(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱源から熱を放散させるための冷却システムであって、その冷却システムは、
ヒートシンク装置であって、
ａ）前記熱源に接触するように適合した面を有する熱伝導性の基部と、
ｂ）前記熱伝導性の基部から伸びる壁部材と、
ｃ）前記壁部材がその内部にチャンバと、前記チャンバから前記壁部材の反対側に配置されるヒートシンク装置の外面とを画定することと、
ｄ）前記周壁部材を貫通する複数の開口と、
ｅ）前記複数の開口が前記ヒートシンク装置の外面と前記チャンバとの間に伸びることと、を含むヒートシンク装置と、
前記ヒートシンク装置の外面から前記複数の開口の第１の部分を通って前記チャンバへと伸びる吸気経路と、
前記チャンバから前記複数の開口の第２の部分を通って前記ヒートシンク装置の外面へと伸びる排気経路と、及び
仕切り部材とを含み、
前記仕切り部材が、
ａ）前記吸気経路に面する第１の面と、
ｂ）前記第１の面に対して反対側に配置され、前記排気経路に面する第２の面とを含み、
前記仕切り部材が前記吸気経路と前記排気経路とを分離し、
前記仕切り部材が前記ヒートシンク装置の外面から伸びている、冷却システム。
【請求項２】
前記吸気経路が前記排気経路に対して実質的に平行である、請求項１に記載の冷却システム。
【請求項３】
前記仕切り部材が前記ヒートシンク装置と一体に形成される、請求項１に記載の冷却システム。
【請求項４】
前記ヒートシンク装置の外面が、その外面に形成された肩部を更に含み、前記仕切り部材が前記肩部に当接する、請求項１に記載の冷却システム。
【請求項５】
前記仕切り部材と前記肩部との間に配置される、ばね座金形態のばねを更に含む、請求項４に記載の冷却システム。
【請求項６】
複数の熱伝導性部材が前記熱伝導性の基部から伸びており、
前記壁部材が前記複数の熱伝導性部材の少なくとも一部により形成されており、
前記複数の開口の各々が、前記複数の熱伝導性部材の２つの間に配置される、請求項１に記載の冷却システム。
【請求項７】
前記仕切り部材の第１の面が、前記仕切り部材の第２の面に対して実質的に平行である、請求項１に記載の冷却システム。
【請求項８】
前記仕切り部材が可撓性を有する、請求項１に記載の冷却システム。
【請求項９】
前記仕切り部材と前記熱源との間で関連して動作するように結合したばね機構を更に含む、請求項１に記載の冷却システム。
【請求項１０】
前記ばね機構が、ばねと関連付けられたねじを含み、前記ねじが軸と頭部を有し、前記軸が前記仕切り部材を貫通して、前記熱源と関連して動作するように結合され、前記頭部が前記仕切り部材の第１の面に近接して配置され、前記ばねが、前記仕切り部材を前記熱源の方へと付勢するように、前記ねじの頭部と前記仕切り部材の第１の面との間に配置される、請求項９に記載の冷却システム。
【請求項１１】
熱源から熱を放散させるための方法であって、
ａ）前記熱源に接触するように適合した面を有する熱伝導性の基部と、
ｂ）前記熱伝導性の基部から伸びる壁部材と、
ｃ）前記壁部材がその内部にチャンバと、前記チャンバから前記壁部材の反対側に配置されるヒートシンク装置の外面とを画定することと、
ｄ）前記壁部材を貫通して伸びる複数の開口と、
ｅ）前記複数の開口が前記ヒートシンク装置の外面と前記チャンバとの間に伸びることとを含む、ヒートシンク装置を設け、
前記熱源から前記熱伝導性の基部を介して前記壁部材へと熱を伝導し、
空気を吸気経路に沿って前記ヒートシンク装置の外面から前記複数の開口の第１の部分を通って、前記ヒートシンク装置のチャンバへと移動させることにより、前記壁部材から熱を除去し、
空気を排気経路に沿って前記ヒートシンク装置のチャンバから前記複数の開口の第２の部分を通って、前記ヒートシンク装置の外面へと移動させることにより、前記壁部材から更に熱を除去し、
ａ）前記吸気経路に面する第１の面と、
ｂ）前記第１の面に対して反対側に配置され、前記排気経路に面する第２の面とを含む仕切り部材を設け、前記仕切り部材が前記ヒートシンク装置の外面から伸びており、
前記仕切り部材を用いて前記吸気経路と前記排気経路とを分離することを含む、方法。
【請求項１２】
前記吸気経路が前記排気経路に対して実質的に平行である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記仕切り部材が前記ヒートシンク装置と一体に形成される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記ヒートシンク装置の外面が、その外面に形成された肩部を更に含み、前記仕切り部材が前記肩部に当接する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記仕切り部材と前記肩部との間に配置される、ばね座金形態のばねを更に含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
複数の熱伝導性部材が前記熱伝導性の基部から伸びており、
前記壁部材が前記複数の熱伝導性部材の少なくとも一部により形成されており、
前記複数の開口の各々が、前記複数の熱伝導性部材の２つの間に配置される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
前記仕切り部材を用いて、前記熱源と接蝕した状態で前記ヒートシンク装置を保持することを更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
前記熱源が基板に取り付けられ、前記熱源と接蝕した状態で前記ヒートシンク装置を保持することが、前記仕切り部材を前記基板に取り付けることを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記仕切り部材の第１の面が、前記仕切り部材の第２の面に対して実質的に平行である、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般的に冷却装置に関し、より具体的には電子デバイスから熱を除去するための冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路等の電子デバイスは、様々な用途で益々利用されてきている。集積回路を使う一般的応用例の一つにコンピュータがある。パーソナルコンピュータを含む大半のコンピュータの中央演算装置は、通常、複数の集積回路から構成される。
【０００３】
通常動作中、多くの電子デバイスはかなりの量の熱を生じる。この熱が継続的に除去されない場合、電子デバイスは過熱し、デバイスの損傷及び／又は動作性能の低下が起きる可能性がある。例えば、電子デバイスに損傷を与え得る熱暴走を生じる場合がある。このような過熱による問題を回避するために、電子デバイスと共に冷却装置が用いられることが多い。
【０００４】
長年にわたって多くの電子デバイスの能力が向上したが、これらのデバイスが生じる熱の量もそれに伴い増加した。更に、電子デバイスのサイズは全体的に小さくなっているため、より小さな領域内でより多量の熱が生じる結果となっている。サイズを増大させずにこれらのより高性能の電子デバイスを十分に冷却するためには、より効率的な冷却装置、及びより高い冷却能力を持つ冷却装置が必要とされる。
【０００５】
電子デバイスと共に用いられるかかる冷却装置の１つがファン付きヒートシンクである。このような装置においては、ヒートシンクはアルミニウム等の熱を容易に伝導する材料から形成される。ヒートシンクは通常、電子デバイス上に物理的に接触させて配置される。この物理的接触によって電子デバイスとヒートシンクとの間の熱伝導性が向上する。ヒートシンクを電子デバイスに固定するためにねじ等の締結装置が利用されることが多く、これにより電子デバイス及びヒートシンク間の熱伝導性が維持される。通常はこれに加えて熱伝導性の化合物が電子デバイスとヒートシンクの間に配置され、これにより電子デバイスからヒートシンクへの熱の伝達が高められる。この熱伝導性によって電子デバイスで生じた熱がヒートシンクへと伝わり、電子デバイスから熱が除去される。その後、ヒートシンク中の熱は周囲雰囲気中へと放散される。
【０００６】
これらヒートシンクの冷却能力を増大させる方法の１つに、ヒートシンクに物理的に接続する複数の冷却フィンを設けることがあげられる。これらのフィンは、ヒートシンクの表面積を大きくするのに役立ち、従ってヒートシンクから周囲雰囲気への熱の伝達が最大化される。このように、ヒートシンクは電子デバイスから熱を除去し、その熱を周囲大気へと伝える。ヒートシンクの例は、Deanによる米国特許番号第５、７９４、６８５号「Heat Sink Device Having Radial Heat and Airflow Paths」及びHanzlik等による米国特許出願番号第０９／２５３８７７号「Cooling Apparatus For Electronic Devices」に開示されており、それらの開示された全ては、参照により本明細書に組み込まれる。
【０００７】
ヒートシンク装置の冷却能力を更に強化するために、ヒートシンク内部又は上部に電動ファンが設けられたものも多い。動作中、ファンにより空気が強制的にヒートシンクのフィンを通り過ぎて移動し、このようにフィンから周囲雰囲気中への熱の伝達を高めることによりフィンが冷却される。フィンが冷却されると、電子デバイスからヒートシンクへの熱の伝達がより速い速度で行われる。ファンは通常、空気をヒートシンクの上部から引き込み、フィン上を通過させてヒートシンク底部付近からその空気を排出する。従って排出される空気は取り込まれる空気よりも温度が高い。ファンを含むヒートシンク装置の動作及び空気の流れは、例えば、Wagnerによる米国特許第５、７８５、１１６号「Fan Assisted Heat Sink Device」に記載されており、その開示された全ては参照により本明細書に組み込まれる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ファン付きヒートシンクには２つの問題がある。第１の問題は、ヒートシンク及び熱発生デバイスの熱膨張及び熱収縮に起因するファンの振動が、ヒートシンクと熱発生デバイスとの間の熱伝導性を壊すことである。とりわけ、ヒートシンク及び電子デバイスは異なる率で膨張及び収縮し、両者は互いに対して物理的に移動する。異なる膨張率及び収縮率により、ヒートシンクの一部が電子デバイスから分離して、ヒートシンクと電子デバイスとの間の熱伝導性が壊れる可能性がある。この熱伝導性が壊れることにより、ヒートシンクの効率は大幅に低下することになる。更に、この膨張及び収縮が熱伝導性化合物を介しての熱伝導性を分断してしまい、更に冷却装置の効率を低下させる可能性もある。
【０００９】
ファン付きヒートシンクにおける第２の問題は、ヒートシンクを介した空気の再循環に起因する問題である。動作中、冷たい空気は、ヒートシンク上部から冷却フィンの上部を横切ってヒートシンクへと引き込まれる。そして、この空気は冷却フィンの下部を横切るように導かれることによってヒートシンクから排気される。この空気の循環がヒートシンク全体を冷却する。ヒートシンクから排気された熱い空気がヒートシンクから離れて行くように吹き出され、冷たい空気のみがヒートシンクへと吸い込まれることが理想である。しかしながら多くの状況においては、排出された熱い空気はヒートシンクを出ると分散する。この分散した空気の一部はヒートシンクから離れる方向に吹き出されずにヒートシンク上部へ循環する。そして、この排出された熱い空気はファンによりヒートシンク中へと引き戻され、冷却目的でヒートシンクに吸い込まれる空気を暖める。このサイクルが繰り返されると、冷たい空気ではなく、相対的に熱い空気がフィンを横切って通過することになるため、この排気の再循環はヒートシンクの効率的な冷却を妨げる。
【００１０】
従って、一般的に冷却装置に関連したこれらの問題を克服する装置及び方法が提供されることが望まれている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
集積回路又は他のデバイス等の熱を生じるデバイスを冷却するための冷却装置を本明細書で開示する。この冷却装置はヒートシンク部を含み、ヒートシンク部はその中に形成されたチャンバ、基部、及び複数のフィンを有する。複数のフィンは内部側面、外部側面、上部及び下部を有する。フィンの下部はヒートシンクの基部に固定されており、フィンの上部は、下部とは反対側に位置する。基部上にフィンを配置することによりチャンバが形成されるが、このチャンバはフィンの内部側面により画定される。フィンの外部側面はヒートシンクの周壁を形成する。通気道として機能する開口がフィンの間に形成されており、チャンバと周壁の間に伸びる。開口は、フィンの上部及び下部にそれぞれ対応する上部及び下部を有する。フィンの反対側のヒートシンク基部が熱発生デバイスに隣接するように配置される。
【００１２】
チャンバは、ヒートシンクの基部に隣接する底部を有し、そのためふさがれる。チャンバはまた、チャンバの底部の反対側に位置し、ヒートシンクの外部に通じる上部も有する。このチャンバはファン又は他のタイプの空気循環装置を適切に収容するように成形される。例えば、チャンバは、回転ファンを収容するように円筒形に成形されても良い。
【００１３】
ヒートシンクは、熱発生デバイスからの熱をフィンへと基部を介して伝達することにより熱発生デバイスを冷却する。その後、フィンはその熱を周囲雰囲気中へと伝える。従って、フィンの下部は上部よりも熱い。ヒートシンクの機能は、空気がフィンを通り過ぎて開口を通って循環することによって高められる。相対的に冷たい空気が周壁の外部から開口の上部を通ってチャンバへと引き込まれる。その後、空気は、チャンバから開口の下部を通ってヒートシンク周壁の外へと強制的にヒートシンクから排気される。ヒートシンクから排出された空気は、フィンから熱を伝達されており、ヒートシンクへと引き込まれる空気よりも熱い。循環する空気は、開口の上部を通る吸気経路、及び開口の下部を通る排気経路を形成する。吸気経路中の空気は、排気経路中の空気よりも冷たい。
【００１４】
空気ダイバータ（diverter）は、ヒートシンクの周壁に隣接して吸気経路と排気経路の間に配置される。空気ダイバータは、吸気経路中の空気を排気経路中の空気から分離するのに役立つ平面部材でも良い。このように、空気ダイバータは、取り込まれる相対的に冷たい空気と相対的に熱い排気が混じらないようにする。従って、これらの空気経路を分離することによりヒートシンクの冷却能力が向上する。
【００１５】
空気ダイバータは、また、ヒートシンクのマウンティングブラケットの役をしても良い。ねじ等の締結装置により空気ダイバータを熱源へと固定することが出来る。締結装置にはばね荷重をかけてもよく、このためヒートシンクは、ばねの力を介して熱源に接触することが出来る。かわりに、空気ダイバータを可撓性材料で作製しても良い。締結装置により空気ダイバータはたわみ、このたわみによりばねの力が生じてヒートシンクが熱源に接触することになる。このばねの力は、ヒートシンク及び熱源の両方が熱膨張及び熱収縮を受けた場合でもヒートシンクが熱源との接触を維持することを確実にする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１から図５までの図は、概して、熱源４２０から熱を放散するための冷却システム（冷却装置）１００を示す。冷却装置１００は、ヒートシンク装置であって、ａ）熱源４２０に接触するように適合した面１２６を有する熱伝導性の基部１２２と、ｂ）熱伝導性の基部１２２から伸びる周壁部材１３０と、ｃ）周壁部材１３０がその内部にチャンバ１１０と、そのチャンバ１１０から周壁部材１３０の反対側に配置されたヒートシンク装置の外面１３４とを画定することと、ｄ）周壁部材１３０を貫通して伸びる複数の開口１３１と、ｅ）複数の開口１３１がヒートシンク装置の外面１３４とチャンバ１１０との間に伸びることとを含むヒートシンク装置１２０と、ヒートシンク装置の外面１３４から複数の開口１３１の第１の部分を通ってチャンバ１１０へと伸びる吸気経路１９２と、チャンバ１１０から複数の開口１３１の第２の部分１４８を通ってヒートシンク装置の外面１３４へと伸びる排気経路１９４と、仕切り部材３００であって、ａ）吸気経路１９２に面する第１の面３１６と、ｂ）第１の面３１６に対して反対側に配置され、排気経路１９４に面する第２の面３１８とを含む仕切り部材３００と、を含み、仕切り部材３００が吸気経路１９２と排気経路１９４とを分離する、冷却装置である。
【００１７】
図１から図５は、また、概して熱源４２０から熱を放散するための方法を示す。この方法は、ａ）熱源４２０に接触するように適合した面１２６を有する熱伝導性の基部１２２と、ｂ）熱伝導性の基部１２２から伸びる周壁部材１３０と、ｃ）周壁部材１３０がその内部にチャンバ１１０と、そのチャンバ１１０から周壁部材１３０の反対側に配置されたヒートシンク装置の外面１３４とを画定することと、ｄ）周壁部材１３０を貫通して伸びる複数の開口１３１と、ｅ）複数の開口１３１がヒートシンク装置の外面１３４とチャンバ１１０との間に伸びることとを含むヒートシンク装置１２０を設けるステップと、熱源４２０から熱伝導性の基部１２２を介して熱を周壁部材１３０へと伝えるステップと、空気を吸気経路１９２に沿ってヒートシンク装置の外面１３４から複数の開口１３１の第１の部分１４６を介してヒートシンク装置のチャンバ１１０へと移動させることにより熱を周壁部材１３０から除去するステップと、空気を排気経路１９４に沿ってヒートシンク装置のチャンバ１１０から複数の開口１３１の第２の部分１４８を介してヒートシンク装置の外面１３４に移動させることにより、周壁部材１３０から更に熱を除去するステップと、仕切り部材３００であって、ａ）吸気経路１９２に面する第１の面３１６と、ｂ）第１の面３１６に対して反対側に配置され、排気経路１９４に面する第２の面とを含む仕切り部材３００を設けるステップと、仕切り部材３００を用いて吸気経路１９２と排気経路１９４とを分離するステップとを含む、方法である。
【００１８】
図１から図５は、また、概して冷却装置１００を基板４００へと固定するための取付け機構３００を示し、この場合、冷却装置１００は、熱源４２０と接触させるために適合した基部１２２を含むタイプのものである。基部１２２はそこから伸びる複数の熱伝導性の部材１３０を有する。複数の熱伝導性部材１３０は冷却装置１００の周壁を形成するように配置される。取付け機構３００は、第１の面３１６とその第１の面３１６の反対側にある第２の面３１８とを有する仕切り部材３００を含む。仕切り部材３００は第１の面３１６と第２の面３１８との間で切り抜かれており、この切り抜き部分は、周壁と実質的に同じ形状の内周３１０を有するが、そのサイズは周壁よりも大きい。仕切り部材３００は冷却装置１００の周壁に取り付けられる。
【００１９】
ここまで冷却装置１００を全般的に説明したが、次により詳細を説明する。以上のことをまとめてみると、図１に示した冷却装置１００は二段階処理で熱発生源４２０から熱を除去するように機能する。第１段階としては、冷却装置１００は熱を熱発生源からヒートシンク１２０へと取り込む。そして、熱は複数のフィン１３０へと伝わり、ここで周囲雰囲気中へと伝えられる。第２段階においては、空気がフィン１３０を通過し、これにより熱の周囲雰囲気への伝達が向上する。冷却装置１００の冷却能力は、熱い排気が冷却装置１００内へと再循環しないように役立つ空気ダイバータ３００を追加することにより更に向上する。従って、相対的に冷たい空気のみがフィン１３０を横切って取り込まれる。
【００２０】
図１に示した冷却装置１００は、熱を集積回路（熱発生源）４２０の上面４２２から冷却装置１００のヒートシンク１２０へと取り込むことにより集積回路４２０から熱を除去するものとして描いた。ヒートシンク１２０は、そこに取り付けられた複数のフィン１３０を有し、これらのフィンが熱を周囲雰囲気中へと伝える働きをする。熱がフィン１３０から伝達されると、より多量の熱を集積回路４２０から引き出し、これにより集積回路を更に冷却する。ヒートシンク１２０は、上部吸気経路１９０及び側部の吸気経路１９２を介して空気をヒートシンク１２０へと吸い込むファン（図示せず）を利用することで熱を周囲雰囲気中へ更に伝達する。側部の吸気経路１９２中の空気は、複数のフィン１３０の上部１４６を通過し、キャビティ１１０（図２）へと入る。空気はそのキャビティ１１０から、ひいてはヒートシンク１２０から排気経路１９４（図１）を介して排出される。この場合、排気がフィン１３０の下部１４８を通過してヒートシンク１２０から周囲雰囲気へと排出される。フィン１３０の下部１４８は集積回路４２０に近接しており、これにより下部１４８は上部１４６よりも熱くなる。従って、排気経路１９４中の空気は、上部の吸気経路１９０及び側部の吸気経路１９２中の空気よりも熱い。
【００２１】
従来の冷却装置においては、ヒートシンクからの熱い排気は、ヒートシンクを出た時点で周囲雰囲気中へとランダムに散乱して行く。同様に、側部の吸気経路１９２の空気は、ヒートシンク１２０付近の周囲雰囲気からランダムに取り込まれる。従って排気経路１９４の熱い排気が側部の吸気経路１９２へと再循環する可能性があり、相対的に熱い空気が冷却目的のヒートシンク１２０に取り込まれることになる。この再循環が従来の冷却装置の冷却能力を大幅に低下させている。
【００２２】
更に従来の冷却装置は、一般的に、それらが冷却する熱発生デバイスに堅固に結合される。熱発生デバイス及び従来の冷却装置が熱膨張や熱収縮を受ける場合、熱発生デバイスと従来の冷却装置との間の熱伝導性は劣化する。例えば、熱発生デバイスと従来の冷却装置との間の物理的接触が悪くなり、これにより従来の冷却装置と熱発生デバイスとの間の熱伝導性が劣化する。この劣化により、従来の冷却装置の冷却能力が更に低下する。
【００２３】
本明細書に示した冷却装置１００は、上述した従来の冷却装置の問題を空気ダイバータ３００（本明細書においては、時に「仕切り部材」とも称する）を用いることにより克服する。空気ダイバータ３００は、側部の吸気経路１９２を排気経路１９４から分離する役割を果たす。従って、熱い排気が冷却装置１００の中へと取り込まれることがない。更に、空気ダイバータ３００は、ばねの力でプリント回路基板４００に取り付けられる。プリント回路基板４００には集積回路４２０も取り付けられるため、集積回路４２０の上面４２２も同様にばねの力を利用して冷却装置１００に取り付けられる。このばねの力は、集積回路４２０及びヒートシンク１２０の両方が熱膨張及び熱収縮を受けた場合でもヒートシンク１２０の集積回路４２０への物理的接触を維持することを確実にするのに役立つ。
この不変の物理的接触は、集積回路４２０とヒートシンク１２０との間の熱伝導性が維持されることを確実にする。
【００２４】
ここまで冷却装置１００の概要を述べて来たが、次により詳細を説明する。冷却装置１００は二つの主要なコンポーネントである、ヒートシンク１２０及び空気ダイバータ３００を有する。冷却装置１００に利用可能なヒートシンク１２０及び空気ダイバータ３００の実施態様は複数ある。しかしながら、以下の説明においては、図１及び図２に示したヒートシンク１２０及び空気ダイバータ３００を中心に説明し、これに続いてヒートシンク１２０及び空気ダイバータ３００の他の実施態様を説明する。ヒートシンク１２０は、アルミニウム又は他の材料等の熱伝導性材料を単一で、又は組み合わせて製作することが出来る。同様に、空気ダイバータ３００もまた、単一の又は組み合わせた熱伝導性材料から作ることが出来るが、空気ダイバータ３００の熱伝導性はヒートシンク１２０程重要ではない。更に、空気ダイバータ３００は、可撓性のある、ひいてはスプリング機構として機能するようにたわむ材料で作製することができる。
【００２５】
図１及び図２を参照すると、ヒートシンク１２０は複数のフィン１３０が取り付けられた基部１２２を有する。基部１２２は、集積回路４２０からフィン１３０へと熱を伝導する材料から作ることが出来る。基部１２２は上面１２４と底面１２６を有し、フィン１３０は、基部１２２からフィン１３０への熱の伝達が促進されるように上面１２４に取り付けられる。底面１２６はここでは実質的に平面として描かれているが、この底面１２６はヒートシンク１２０を結合する物体の面に整合する適切な形状に作られていても良い。図１に示した底面１２６は、集積回路４２０の表面と接触させるための適切な形状に作られている。
【００２６】
フィン１３０は、開口１３１がフィン１３０の間に存在する垂直の羽根であっても良い。以下に説明するように、空気は、熱をフィン１３０から伝達し、ひいてはヒートシンク１２０を冷却するようにフィン１３０間の開口１３１を強制的に通過する。各フィン１３０は、内部側面１３２、外部側面１３４、上面１３８及び底面１４０を有する。各フィン１３０は、また、上部１４６及び下部１４８を有する。以下にも説明するように、上部１４６及び下部１４８は、空気ダイバータ３００をフィン１３０に対して、及びフィン１３０を通る空気の流れに対して配置することにより画定される。フィン１３０は上面１３８と底面１４０との間に伸びる高さ１４２を有する。フィン１３０は、また、内部側面１３２と外部側面１３４との間に伸びる長さ１３６を有する。フィン１３０の底面１４０は、基部１２２からフィン１３０へと熱を伝導するように基部１２２に接触する。フィン１３０はここでは基部１２２に対して直角に伸びているように描かれている。しかしながら、フィン１３０は基部１２２に対して異なる方向に伸びていても良いことは言うまでもない。例えば、フィン１３０は、前述のWagnerによる米国特許第５、７８５、１１６号に記載のもののように、ある角度で基部１２２と交わっても良い。
【００２７】
フィン１３０は、ヒートシンク１２０の上面１２４に、キャビティ１１０（本明細書においては、時に「チャンバ」とも称する）を形成するように配置される。とりわけ、フィン１３０の内部側面１３２は、キャビティ１１０の境界を画定する、キャビティ１１０の周壁を形成するように配置することが出来る。キャビティ１１０はここでは円筒形として描かかれている。キャビティ１１０を円筒形にすると、回転ファン（図示せず）をキャビティ１１０中に配置することが出来る。これにより、ファンは内部側面１３２付近で回転し、空気は開口１３１を通ってフィン１３０を通過するように循環する。フィン１３０の外部側面１３４はヒートシンク１２０の周壁を形成し、これによりヒートシンク１２０の外面が画定される。フィン１３０の外部側面１３４により画定されるヒートシンク１２０の外面は、例えば約９０ｍｍの直径を有する。ヒートシンク１２０の周壁はここでは円筒形として描いたが、この周壁は冷却装置１００の用途に応じて他の形状をしていても良いことは言うまでもない。
【００２８】
空気ダイバータ３００（本明細書においては、時に「仕切り部材」とも称する）はフィン１３０の外部側面１３４に隣接して配置される。空気ダイバータ３００は、例えば冷却装置１００と一体に形成されるか、或はフィン１３０の外部側面１３４に溶接されても良い。図１及び図２に示した空気ダイバータ３００は、四角い形状をしており、上部側面３０２、下部側面３０４、左側面３０６及び右側面３０８（図中、上下左右の側面）を有する。上部側面３０２、下部側面３０４、左側面３０６及び右側面３０８の境界が、空気ダイバータ３００の四角い形状をした外周３１２を画定する。各側面は、例えば約１３０ｍｍ長である。空気ダイバータ３００の形状は、説明の目的に限って四角形としただけであり、空気ダイバータ３００は冷却装置１００の用途によって他の形状を有していても良いことは言うまでもない。空気ダイバータ３００は、その内部に形成され、内周３１０により画定される穴を有する。幅３１４は内周３１０と外周３１２との間の最短距離である。空気ダイバータ３００は上面３１６及び底面３１８を有し、上面３１６は底面３１８から幅３２０（図１）だけ離れている。空気ダイバータ３００は、また、後述するように冷却装置１００をプリント回路基板４００に固定するのに役立つ複数の穴３３０（図２）を有しても良い。
【００２９】
空気ダイバータ３００は、空気ダイバータ３００の底面３１８が基部１２２の底面１２６から距離１４４（例えば約３５ｍｍ）に位置するように、ヒートシンク１２０に隣接して位置決めされる。空気ダイバータ３００の上面３１６は、フィン１３０の上面１３８から約２０ｍｍの距離に位置決めされても良い。空気ダイバータ３００の底面３１８と基部１２２との間にあるフィン１３０の部分を、本明細書においてはフィン１３０の下部１４８と定義する。空気ダイバータ３００の上面３１６とフィン１３０の上面１３８との間にあるフィン１３０の部分を、本明細書においてはフィン１３０の上部１４６と定義する。以下に説明するように、フィン１３０の上部１４６及び下部１４８を用いて、開口１３１を強制的に通過させる熱い空気と冷たい空気とを区別する。
【００３０】
本明細書において、冷却装置１００は、熱を伝導して集積回路４２０から除去するために用いられ、これにより集積回路４２０を冷却するものとして説明される。集積回路４２０は、従来の態様でプリント回路基板４００に実装されることができ、言い換えれば集積回路４２０は、プリント回路基板４００にはんだ付けされるか、又はソケットの中へ配置されることが出来る。集積回路４２０は上面４２２及び底面４２４を有する。上面４２２は、集積回路４２０の上面４２２から熱を冷却装置１００へと伝導するように、ヒートシンク１２０の基部１２２の底面１２６に接触するように適合させても良い。従来の熱伝導性化合物を集積回路４２０の上面４２２とヒートシンク１２０の底面１２６との間に配置して集積回路４２０から冷却装置１００への熱の伝達を促進するようにしても良い。
【００３１】
プリント回路基板４００は上面４０６及び底面４０８を有する。集積回路４２０の底面４２４はプリント回路基板４００の上面４０６に面する。複数の穴４１０はプリント回路基板４００を貫通し、それらの穴は、空気ダイバータ３００中の穴３３０が互いを基準として位置決めされるのと同じ態様で、互いを基準として位置決めされる。ねじ４４０を空気ダイバータ３００の穴３３０及びプリント回路基板４００の穴４１０へと通す。各ねじ４４０は、空気ダイバータ３００の上面３１６の最も近くに位置づけられた従来の頭部４４４を有する。頭部４４４と空気ダイバータ３００を離す力を加えるために、頭部４４４と空気ダイバータ３００の上面３１６との間でねじ４４０の回りにコイルばね４４６を設けても良い。従来のナット４４２をねじ４４０に通し、プリント回路基板４００の底面４０８に接触するまで締める。ねじ４４０とナット４４２、及びばね４４６（本明細書においては、時に「ばね機構」とも称する）の組み合わせは、冷却装置１００を集積回路４２０に付勢するように機能する。従って、冷却装置１００は、ばねの力を利用して集積回路４２０へと物理的に接触する。以下に説明するように、このばねの力により、集積回路４２０及び冷却装置１００の両方が熱膨張及び熱収縮を受けた場合でも両者間の熱の伝達が維持される。
【００３２】
ここまでは冷却装置１００を構成するコンポーネントについて説明したが、次にプリント回路基板４００に実装された集積回路４２０の冷却について説明する。
【００３３】
以下に説明する冷却装置１００においては、空気ダイバータ３００はヒートシンク１２０と一体に形成される。例えば、これらを単一のユニットとして鋳造しても良いし、別個のユニットとして作製した後で互いに溶接しても良い。空気ダイバータ３００をヒートシンク１２０へと取り付けるための他の実施態様は、更に後述する。
【００３４】
冷却装置１００は、ねじ４４０、ナット４４２及びばね４４６を用いて集積回路４２０上へと配置される。とりわけ、ばね４４６が頭部４４４に接触するようにばね４４６をねじ４４０の周囲に配置する。ねじ４４０を空気ダイバータ３００の穴３３０に通し、これによりばね４４６は空気ダイバータ３００の上面３１６に接触する。従って、ばね４４６は、ねじ４４０の頭部４４４と空気ダイバータ３００の上面３１６とに接触する。そして、ねじ４４０はプリント回路基板４００中の穴４１０に通される。ナット４４２をねじ４４０に通して冷却装置１００をプリント回路基板４００へと固定し、これによりヒートシンク１２０の基部１２２の底面１２６が集積回路４２０の上面４２２と接触する。ナット４４２がねじ４４０へと締められると、スプリング４４６が押し縮まり、ばねの力がヒートシンク１２０と集積回路４２０との間にかけられる。このばねの力は、ヒートシンク１２０及び集積回路４２０の両方が熱膨張及び熱収縮を受ける際、実質的に一定のままである。従って、集積回路４２０とヒートシンク１２０が異なるように膨張及び収縮したとしても、ヒートシンク１２０は常に集積回路４２０と接触しており、熱は、絶え間なく集積回路４２０からヒートシンク１２０へと放射される。
【００３５】
従来の冷却装置においては、ヒートシンクはプリント回路基板へと堅固に取り付けられる。従って、従来のヒートシンクは集積回路に対して固定された位置にある。或は、ヒートシンクが集積回路又は他の熱発生デバイスに対して直接的に堅固に取り付けられる。例えば、ヒートシンクがエポキシ樹脂で集積回路に固定される。ヒートシンク及び集積回路が熱を吸収して放散すると、両者は、通常、異なる比率で熱膨張及び熱収縮を受ける。ヒートシンクが集積回路へと堅固に取り付けられているため、この熱膨張及び熱収縮が問題を引き起こす。例えば、熱膨張及び熱収縮によりヒートシンクが集積回路に対して移動することもある。その結果として、これによりヒートシンクと集積回路との間の物理的接触が破壊され、両者間の熱伝導が低下する。
【００３６】
前述の冷却装置１００は、先に説明したようにばねの力を利用して冷却装置１００を集積回路４２０へと取り付けることにより、これらの問題を克服する。従って、冷却装置１００及びヒートシンク１２０が熱膨張及び熱収縮を受けた場合でもばねの力が冷却装置１００と集積回路４２０との間の物理的接触、ひいては熱的接触を維持する。
【００３７】
使用の際、集積回路４２０は熱を生じ、この熱は集積回路４２０の適正な動作を保障するために除去されなければならない。この熱の大半は、ヒートシンク１２０の基部１２２と集積回路４２０の上面４２２との間の物理的接触のおかげで基部１２２へと伝導される。具体的には、熱は集積回路４２０の上面４２２から、熱伝導性化合物（図示せず）を介してヒートシンク１２０の基部１２２へと伝わる。そして、この熱はフィン１３０へと伝わる。フィン１３０は熱を伝達するヒートシンク１２０の面積を増大させる働きをし、従って冷却装置１００の冷却能力を高めている。
【００３８】
従来の回転ファン（図示せず）をキャビティ１１０の中に配置することが出来る。ファンは冷たい空気をヒートシンク１２０へと引き込み、熱い空気をヒートシンク１２０から排出するように働く。ヒートシンク１２０へと引き込まれた空気は基部１２２を冷却する働きをするが、その主要な目的は、空気が開口１３１を通過することでフィン１３０から熱を伝達し、ひいてはフィン１３０を冷却することである。ファンは図にも示した３つの空気経路を生じさせる。上部吸気経路１９０は、キャビティ１１０の上部にある冷却装置１００の外部から始まり、キャビティ１１０で終わる、空気経路である。側部吸気経路１９２は、空気ダイバータ３００の上面３１６に隣接する冷却装置１００の外部から始まり、開口１３１中、フィン１３０の上部１４６を通ってキャビティ１１０で終わる。排気経路１９４は、キャビティ１１０から始まり、開口１３１中、フィン１３０の下部１４８及び空気ダイバータ３００の下を通過する。排気経路１９４は空気ダイバータ３００の底面３１８に隣接する部分で終わり、この経路１９４は側部吸気経路１９２に対して実質的に平行である。従って、排気経路１９４中の空気は、上部吸気経路１９０及び側部吸気経路１９２中の空気の累積である。排気経路１９４中の空気には、相対的に熱いフィン１３０の下部１４８（集積回路４２０に非常に近いことによる）から熱が伝達されるため、排気経路１９４中の空気は上部吸気経路１９０及び側部吸気経路１９２中の空気よりも熱い。
【００３９】
冷却プロセスは二段階処理である。熱が集積回路４２０からヒートシンク１２０へと引き込まれ、ここで熱がフィン１３０へと伝達される。その後、フィン１３０はその熱を周囲雰囲気中へと伝える。フィンの下部１４８は、集積回路４２０の近傍に位置するために上部１４６よりも熱くなる傾向がある。集積回路４２０からの熱の伝達は、ファンを使うことによって向上する。冷たい空気は冷却装置１００の外部からフィン１３０の上部１４６を横切ってキャビティ１１０へと引き込まれる。そして、空気は排気経路１９４を通ってフィン１３０の下部１４８を通じて排気される。この排気によりフィン１３０から熱が更に伝達される。
【００４０】
空気ダイバータ３００は、排気経路１９４中の相対的に熱い空気を上部吸気経路１９０中の相対的に冷たい空気から、とりわけ側部吸気経路１９２中の相対的に冷たい空気から分離する。空気ダイバータ３００は、排気経路１９４中の熱い空気を空気ダイバータ３００に対して実質的に平行な方向に向ける。従って熱い排気は、側部吸気経路１９２へと引き込まれることがないように、即ちヒートシンク１２０中へと引き込まれることがないようにヒートシンク１２０から離れて行く方向に向けられる。同様に、空気ダイバータ３００は側部吸気経路１９２も空気ダイバータ３００に対して実質的に平行となるように導き、側部吸気経路１９２が排気をヒートシンク１２０中へと引き込むことはない。従って空気ダイバータ３００の面積が大きい程、側部吸気経路１９２中の空気と排気経路１９４中の空気との分離がより良好になる。空気ダイバータ３００を使わないと、排気経路１９４中の熱い空気はヒートシンク１２０から排気されているときに散乱してしまう。そして散乱した熱い空気は側部吸気経路１９２へと循環する可能性があり、そうなった場合は熱い空気がヒートシンク１２０中へと引き戻されることになる。ヒートシンク１２０中へと引き込まれたこの熱い空気によりヒートシンク１２０の冷却能力が低下する。
【００４１】
図１及び図２に示した冷却装置１００の機能を説明してきたが、次に冷却装置１００の他の実施態様を説明する。
【００４２】
これまでの説明では、冷却装置１００は、ねじ４４０、ナット４４２及びばね４４６を使用することによりプリント回路基板４００へと取り付けられていた。この取り付けにより、ばねの力が冷却装置１００とプリント回路基板４００との間にかかるようになっている。冷却装置１００の一実施態様においては、空気ダイバータ３００は、力を加えた場合にわずかにたわむように相対的にしなやかで頑強な材料から作られる。この実施態様においては、ばね４４６は取り除かれ、冷却装置１００とプリント回路基板４００との間に働くばねの力は、可撓性の空気ダイバータ３００のたわみにより生じる。空気ダイバータ３００の可撓性、従ってたわみの度合は、従来より周知の通り、空気ダイバータ３００を構成するサイズ、厚み３２０及び材料によって確立することが出来る。この実施態様は、ばね４４６の必要性をなくしたことで、幾つかの用途において利点を有する。
【００４３】
図１及び図２に示した空気ダイバータ３００及びヒートシンク１２０は、単一の一体に形成されたユニットとして説明した。例えば、これらは製造中に一体形成されるか、或は製造後に恒久的に互いに結び付けられる。これは空気ダイバータ３００とヒートシンク１２０とを単一のユニットとして鋳造することにより、或はこれらを別個のコンポーネントとして鋳造し、互いに溶接又はプレスすることにより得ることが出来る。一方、図３及び図４には、ヒートシンク１２０及び空気ダイバータ３００が別個のコンポーネントである冷却装置１００の実施態様を示す。図３は図１に類似の冷却装置１００の側面図であり、図４は図２に類似の冷却装置１００の上面図である。この実施態様においては、空気ダイバータ３００は、後述するようにヒートシンク１２０にはまっており、そこに形成された支持部材により所定位置に保持される。
【００４４】
フィン１３０のうちの少なくとも２つに支持部１５０（本明細書においては、時に「肩部」とも称する）が形成されており、これらが空気ダイバータ３００をヒートシンク１２０に対して支持する働きをする。支持部１５０が形成されたフィン１３０の下部１４８は、上部１４６と比べて距離１５６だけ長く伸びている。これらの拡張部分が、以下に説明するように空気ダイバータ３００を支持するために用いられる支持面１５２を形成する。支持面１５２は、ヒートシンク１２０の上面１２４に対して実質的に平行であり、集合的に一平面を画定する。図１の実施態様と同様に、支持面１５２は基部１２２から距離１４４の位置にある。
支持端１５４は、支持面１５２と基部１２２との間で垂直に伸びている。
【００４５】
この実施態様においては、空気ダイバータ３００は、その底面３１８が支持面１５２上に配置されるようにヒートシンク１２０にはまる。従って、空気ダイバータ３００の内周３１０はフィン１３０の外部側面１３４が形成する周壁よりもわずかに大きく、これにより内周３１０がフィン１３０の外部側面１３４に隣接している状態のままになる。前出の実施態様と同様に、ばね４４６の収縮により生じたばねの力を利用してヒートシンク１２０を集積回路４２０へと固定しても良い。
【００４６】
この実施態様によれば、冷却装置１００が２つの別個のコンポーネントから構成されることによる利点が提供される。これらの別個のコンポーネントは、図１に示された溶接又は一体成形した冷却装置１００と比べると、かなり容易に製造出来る。従って冷却装置１００のこの実施態様は、製造コストを下げることが出来る。
【００４７】
図５は図２及び図４に示した実施態様に類似の冷却装置１００の実施態様の上面図である。この実施態様においては、空気ダイバータ３００には第１のタブ１７０及び第２のタブ１７２が形成されている。タブ１７０、１７２は内周３１０から内側に向かって距離１７６だけ伸びており、面１７４を形成している。タブ１７０、１７２の位置に対応する２つのフィン１３０は、フィン１３０の上部１４６（図１）が、下部１４８に対してヒートシンク１２０の内側に向かってくぼむように形成される。従って、支持面、即ち肩部（図示せず）はこれらのフィンに形成される。タブ１７０、１７２は、前の実施態様で説明したのと同様の方法でこれらの支持面上に配置される。冷却装置１００をプリント回路基板４００に固定する手段も、前述と同様の方法が使われる。
【００４８】
前に述べたように、ばね４４６は、ばねの力を生じる他の装置に置き替えることが出来る。例えば、図６は、空気ダイバータ３００が可撓性材料から作製された冷却装置１００の実施態様を示す。ねじ４４０がナット４４２で締められると、頭部４４４が空気ダイバータ３００の上面３１６へと押しつけられ、これにより空気ダイバータ３００がたわむ。このたわみにより、ヒートシンク１２０を集積回路４２０へと固定するように作用するばねの力が生じる。よって以前に説明した、ヒートシンク１２０が集積回路４２０に対して堅固に取り付けられていることに関連した問題が軽減される。なお、図６に示す空気ダイバータ３００のたわみは、説明のためにかなり誇張されている。
【００４９】
図６に示した冷却装置１００の更なる他の実施態様は、長いねじ４４０を利用しないものである。空気ダイバータ３００をプリント回路基板４００の上面４０６に接触するように適切に形成し、そこへ直接的に接続する。例えば、空気ダイバータ３００をフィン１３０の下部１４８に平行に伸びるように曲げる。そして、空気ダイバータ３００をプリント回路基板４００に平行に伸びるように曲げ、プリント回路基板４００に接触させる。こうすることにより、冷却装置１００と集積回路４２０との間に作用するばねの力の制御が、ねじ４４０をナット４４２で締めることによってではなく、空気ダイバータ３００の形状により制御することが出来る。従って、この方法は、冷却装置１００をプリント回路基板４００へと取り付ける際の時間と複雑性を低減する。
【００５０】
冷却装置１００に利用可能なばねの他の例を図７に示す。ばね座金の形態をとるばね３４０を空気ダイバータ３００の底面３１８と支持面１５２との間に配置する。ばね３４０は、そのばね３４０がヒートシンク１２０と集積回路４２０との間にばねの力を提供するため、ばね４４６の必要性を軽減する。従って、ばね４４６を取り除くことが出来る。ばね３４０の作用は、支持面１５２を形成するフィン１３０の数を増やすことにより向上する。追加の支持面は、ばね３４０がヒートシンク１２０に接触するポイントの数を増すように働き、そのためより均一で等分割されたばねの力が冷却装置１００と集積回路４２０との間に生じる。
【００５１】
冷却装置１００は、集積回路４２０を冷却するためにプリント回路基板４００へと取付けられるものとして説明してきた。しかしながら、集積回路４２０に関連した冷却装置１００の記述は、説明の目的だけのためであり、冷却装置１００を用いて他の熱発生デバイスを冷却することが可能であることは言うまでもない。同様に、空気ダイバータはヒートシンクに関して説明してきた。空気ダイバータ３００もまた、実質的にいかなるヒートシンク構成とも一緒に使われるように、代替的に構成されることが可能であることは言うまでもない。
【００５２】
更に、空気ダイバータ３００の外周３１２を四角形として説明してきた。しかしながら、この外周３１２の形状、ひいては空気ダイバータ３００の形状は、冷却装置１００の用途に応じて様々な形状とすることが出来ることは言うまでもない。
【００５３】
本明細書において、説明のために本発明の現在の好適な実施態様を詳細に説明してきたが、本発明の概念は他の様々な態様で具現化されて使用されることが可能であることは明らかであり、特許請求の範囲は、従来技術により限定されない範囲においてそのような変形物を含むものと解釈されるべきであることが意図される。
【００５４】
以下においては、本発明の種々の構成要件の組み合わせからなる例示的な実施態様を示す。
１．熱源（420）から熱を放散させるための冷却システム（100）であって、その冷却システム（100）は、
ヒートシンク装置（120）であって、
ａ）前記熱源（420）に接触するように適合した面(126)を有する熱伝導性の基部（122）と、
ｂ）前記熱伝導性の基部（122）から伸びる周壁部材（130）と、
ｃ）前記周壁部材（130）がその内部にチャンバ（110）と、前記チャンバ(110)から前記周壁部材（130）の反対側に配置されるヒートシンク装置の外面（134）とを画定することと、
ｄ）前記周壁部材（130）を貫通して伸びる複数の開口（131）と、
ｅ）前記複数の開口（131）が前記ヒートシンク装置の外面（134）と前記チャンバ（110）との間に伸びることと、を含むヒートシンク装置（120）と、
前記ヒートシンク装置の外面（134）から前記複数の開口（131）の第１の部分（146）を通って前記チャンバ（110）へと伸びる吸気経路（192）と、
前記チャンバ（110）から前記複数の開口（131）の第２の部分（148）を通って前記ヒートシンク装置の外面（134）へと伸びる排気経路（194）と、及び
仕切り部材（300）であって、
ａ）前記吸気経路（192）に面する第１の面（316）と、
ｂ）前記第１の面（316）に対して反対側に配置され、前記排気経路（194）に面する第２の面（318）とを含む、仕切り部材（300）と、
を含み、
前記仕切り部材（300）が前記吸気経路（192）と前記排気経路（194）とを分離する、冷却システム（100）。
２．前記ヒートシンク装置（120）と前記仕切り部材（300）との間に配置されるばね（340）を更に含む、上記１に記載の冷却システム（100）。
３．複数の熱伝導性部材（130）が前記熱伝導性の基部（122）から伸びており
前記周壁部材（130）が前記複数の熱伝導性部材（130）の少なくとも一部により形成されており、
前記複数の開口（131）の各々が前記複数の熱伝導性部材（130）の２つの間に配置される、上記１に記載の冷却システム（100）。
４．前記仕切り部材（300）が可撓性を有する、上記１に記載の冷却システム（100）。
５．前記仕切り部材（300）と前記熱源（420）との間で関連して動作するように結合したばね機構（340、446）を更に含む、上記１に記載の冷却システム（100）。
６．熱源（420）から熱を放散させるための方法であって、
ａ）前記熱源（420）に接触するように適合した面（126）を有する熱伝導性の基部（122）と、
ｂ）前記熱伝導性の基部（122）から伸びる周壁部材（130）と、
ｃ）前記周壁部材（130）がその内部にチャンバ（110）と、前記チャンバ(110)から前記周壁部材（130）の反対側に配置されるヒートシンク装置の外面（134）とを画定することと、
ｄ）前記周壁部材（130）を貫通して伸びる複数の開口（131）と、
ｅ）前記複数の開口（131）が前記ヒートシンク装置の外面（134）と前記チャンバ（110）との間に伸びることとを含む、ヒートシンク装置（120）を設けるステップと、
前記熱源（420）から前記熱伝導性の基部（122）を介して前記周壁部材（130）へと熱を伝導するステップと、
空気を吸気経路（192）に沿って前記ヒートシンク装置の外面（134）から前記複数の開口（131）の第１の部分（146）を通って、前記ヒートシンク装置のチャンバ（110）へと移動させることにより、前記周壁部材（130）から熱を除去するステップと、
空気を排気経路（194）に沿って前記ヒートシンク装置のチャンバ（110）から前記複数の開口（131）の第２の部分（148）を通って、前記ヒートシンク装置の外面（134）へと移動させることにより、前記周壁部材（130）から更に熱を除去するステップと、
ａ）前記吸気経路（192）に面する第１の面（316）と、
ｂ）前記第１の面（316）に対して反対側に配置され、前記排気経路（194）に面する第２の面（318）とを含む仕切り部材（300）を設けるステップと、
前記仕切り部材（300）を用いて前記吸気経路（192）と前記排気経路（194）とを分離するステップとを含む、方法。
７．冷却装置（120）を基板（400）へと固定するための取付け機構であって、
前記冷却装置（120）が熱源（420）に接触するように適合した基部（122）を含むタイプのものであり、前記基部（122）がその基部（122）から伸びる複数の熱伝導性部材（130）を有し、前記複数の熱伝導性部材（130）が前記冷却装置の周壁（134）を形成するように構成され、
第１の面（316）と、その第１の面（316）の反対にある第２の面（318）とを有する仕切り部材（300）を含み、
前記仕切り部材（300）が前記第１の面（316）と前記第２の面（318）間に切り抜き部分を有し、その切り抜き部分の内周（310）が前記周壁（134）と実質的に同じ形状及び前記周壁（134）よりも大きいサイズを有し、
前記仕切り部材（300）が前記冷却装置（120）の前記周壁（134）に取り付けられる、取付け機構。
８．前記仕切り部材（300）が、たわむことができる材料から作られる、上記７に記載の機構。
９．前記基部（122）を前記基部（122）に対して垂直な軸に付勢するように、前記仕切り部材（300）及び前記基部（122）と関連して作動するように結合されたばね機構（340、446）を更に含む、上記７に記載の機構。
１０．前記周壁（134）と前記仕切り部材（300）との間に配置されたばね機構（446）を更に含む、上記７に記載の機構。
【００５５】
【発明の効果】
本発明により、電子デバイスと共に使用される冷却装置の冷却能力が、従来のものに比べて大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】空気ダイバータを取り付けたヒートシンクを含む冷却装置の側面図である。
【図２】図１の冷却装置の上面図である。
【図３】図１に示された冷却装置の他の実施態様の側面図である。
【図４】図３の冷却装置の上面図である。
【図５】図１に示された冷却装置の他の実施態様の上面図である。
【図６】図１の冷却装置の他の実施態様の側面図であり、ここでは冷却装置がフレキシブルな空気ダイバータを有する。
【図７】図１の冷却装置の他の実施態様の側面図であり、ここではばね座金がヒートシンクと空気ダイバータとの間に配置されている。
【符号の説明】
100  冷却装置
110  チャンバ
120  ヒートシンク
122  ヒートシンク基部
126  ヒートシンク底面
130  周壁部材
131  開口
134  外部側面
146  上部
148  下部
192  吸気経路
194  排気経路
300  仕切り部材
310  内周
316  上面
318  底面
340、446  ばね
420  熱源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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