(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース本体と、
上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に設けられたカバー体と、
上記カバー体を上記ベース本体の上方向に付勢する第１のばね部材と、
上記ベース本体に固定される基部と、上記基部から十分な長さに亙って彎曲され、弾性変形可能な彎曲部と、上記彎曲部に連接され、電子部品の接続端子に弾性的に押圧される接触部と、上記接触部の先端から所定の長さだけ離れた位置に形成された突起部とを有する複数の接触子と、
上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に設けられ、上記接触子の接触部が貫通するための複数の貫通孔と、上記複数の貫通孔内にそれぞれ設けられ上記接触子の突起部に当接する複数の規制部とを有し、上記接触子の湾曲部を撓ませた状態で上記接触部の先端を上記規制部から前記所定の長さだけ突出させるガイド部材と、
上記ベース本体に回動可能に設けられ、上記カバー体の往動に連動して原位置から退避位置に回動して電子部品を装入可能とし、上記カバー体の復動に連動して上記退避位置から上記原位置に回動して装着された電子部品を下方向に押圧する押圧部材と、
上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に上記ガイド部材の上方に設けられ、上記接触子の接触部が貫通するための複数の貫通孔と、電子部品を載置面とを有する載置部材と、
を有するソケット。
【請求項２】
ソケットはさらに、上記載置部材を上記ベース本体の上方向に付勢する第２のバネ部材を有し、
上記複数の接触子が上記ガイド部材を上記ベース本体の上方向に付勢し、上記載置部材と上記ガイド部材とがそれぞれ最上位位置にあるときに上記載置部材と上記ガイド部材との間に所定の間隔が設けられており、かつ上記接触部の先端が上記載置面よりも下方に位置し、
上記押圧部材が原位置に回動する際に装着された電子部品と上記載置部材とが一体的に下方向に押圧されて上記接触子の接触部の先端が上記載置面よりも上方に位置して電子部品の接続端子に押圧接触される請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
上記複数の規制部は、上記貫通孔内に形成される段差部である、請求項１または２に記載のソケット。
【請求項４】
上記複数の規制部は、上記貫通孔の径を徐々に小さくする部分を含む、請求項１ないし３いずれか１つに記載のソケット。
【請求項５】
上記ガイド部材を上記ベース本体の上方に付勢する第３のばね部材を有する請求項２、３又は４に記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と外部装置とを電気的に接続するためのソケットに関し、特に、電子部品の端子に接触するコンタクトピンの配置構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に半導体製造工場では、その主面に電子回路が形成されたＩＣチップを樹脂で封止することによりＩＣパッケージを製造し、このＩＣパッケージを出荷前に良品と不良品とに選別するため、バーンインテストと称される信頼性試験にかけている。このバーインテストを行う際には、ＩＣパッケージと試験用基板とを電気的に接続するためのソケットが用いられている。
【０００３】
図９（ａ）（ｂ）に示すように、このようなソケット１００は、ＩＣパッケージ１０１の端子配列に対応するコンタクトピン１０４がベース１０３に複数配置されている。このコンタクトピン１０４は、ベース１０３の中央底部に固定された係合部１０４ａと、係合部１０４ａから延び、ＩＣパッケージ１０１の端子に弾性的に押圧される接触部１０４ｂとを有する。ベース１０３には、ＩＣパッケージ１０１を載置可能なアダプタ１０５が上下動可能に設けられており、このアダプタ１０５には、コンタクトピン１０４の接触部１０４ｂの外形より若干大きめのコンタクトホール１０６が複数配置されている。アダプタ１０５は、コンタクトピン１０４の先端部分をコンタクトホール１０６内に収容している。
一方、ベース１０３には、ＩＣパッケージ１０１を押圧するためのラッチ１０７が、上下動するカバー１０８と連動して開閉するように設けられている。
【０００４】
そして、このような構成を有するソケット１００は、ラッチ１０７の押圧により、ＩＣパッケージ１０１をアダプタ１０５とともに一体的に押し下げ、コンタクトホール１０６からアダプタ１０５の載置面１０５ａ上に突出したコンタクトピン１０４の接触部１０４ｂをＩＣパッケージ１０１の端子１０１ａに接触させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のソケット１００には、以下に示す問題があった。
すなわち、アダプタ１０５の各コンタクトホール１０６の大きさや、各コンタクトピン１０４の長さには、ある程度のばらつきがあるため、アダプタ１０５がベース１０３に係止した状態において、コンタクトピン１０４とコンタクトホール１０６の縁部分とが接触する位置が各コンタクトピン１０４毎に異なり、たとえ、アダプタ１０５の係止位置を若干下げることにより、各コンタクトピン１０４を撓ませてコンタクトホール１０６の縁部分において同じ位置に押し付けたとしても、コンタクトピン１０４の接触部１０４ｂがアダプタ１０５の載置面１０５ａからはみ出る量がばらばらになっていた。
【０００６】
その結果、図１０に示すように、あるコンタクトピン１０４を基準にして、コンタクトピン１０４の接触部１０４ｂがアダプタ１０５の載置面１０５ａ上からはみ出ないようにアダプタ１０５の係止位置を調整しても、コンタクトピン１０４の長さ等のばらつきに起因して、あるコンタクトピン１０４はアダプタ１０５の載置面１０５ａからはみ出る。従って、ＩＣパッケージ１０１をアダプタ１０５上に載置する際、ＩＣパッケージ１０１がはみ出たコンタクトピン１０４に引っかかってしまい、ＩＣパッケージ１０１を装着できないおそれがあった。
【０００７】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、電子部品が載置面上においてコンタクトピンの先端部分に引っ掛かることなく、電子部品を円滑に載置することが可能なソケットを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のソケットは、ベース本体と、上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に設けられたカバー体と、上記カバー体を上記ベース本体の上方向に付勢する第１のばね部材と、上記ベース本体に固定される基部と、上記基部から十分な長さに亙って彎曲され、弾性変形可能な彎曲部と、上記彎曲部に連接され、電子部品の接続端子に弾性的に押圧される接触部と、上記接触部の先端から所定の長さだけ離れた位置に形成された突起部を有する複数の接触子と、上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に設けられ、上記接触子の接触部が貫通するための複数の貫通孔と、上記接触子の突起部に当接して上記接触部の変位を規制するための複数の規制部とを有するガイド部材と、上記ベース本体に回動可能に設けられ、上記カバー体の往動に連動して原位置から退避位置に回動して電子部品を装入可能とし、上記カバー体の復動に連動して上記退避位置から上記原位置に回動して装着された電子部品を下方向に押圧する押圧部材とを有する。
【０００９】
また、本発明のソケットは、更に、上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に上記ガイド部材の上方に設けられ。上記接触子の接触部が貫通するための複数の貫通孔と、電子部品を載置するための載置面とを有する載置部材と、上記載置部材を上記ベース本体の上方向に付勢する第２のバネ部材とを有し、上記複数の接触子が上記ガイド部材を上記ベース本体の上方向に付勢し、上記載置部材と上記ガイド部材とがそれぞれ最上位位置にあるときに上記載置部材と上記ガイド部材との間に所定の間隔が設けられており、上記押圧部材が原位置に回動する際に装着された電子部品と上記載置部材とが一体的に下方向に押圧されて上記接触子の接触部が電子部品の接続端子に押圧接触されることが好ましい。
【００１０】
また、本発明のソケットは、上記載置部材が最上位位置にあるときに上記接触部の先端が上記載置面よりも下方に位置することが好ましい。
【００１１】
また、本発明のソケットは、上記押圧部材が原位置にあるときに上記接触部の先端が上記載置面よりも上方に位置して電子部品の接続端子と接触することが好ましい。
【００１２】
また、本発明のソケットは、更に、上記ガイド部材を上記ベース本体の上方に付勢する第３のばね部材を有することが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るソケットの好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図である。図２は、同ソケットの概略構成を示す正面図である。図３は、同ソケットの概略構成を示す右側面図である。
図４は、同ソケットについて中心線を境にカバーが上位置にある状態（左半分）とカバーが下位置にある状態（右半分）とを合成して示す正面の断面図である。
図５は、同ソケットについて中心線を境にカバーが上位置にある状態（左半分）とカバーが下位置にある状態（右半分）とを合成して示す右側面の断面図である。
図６（ａ）は、同ソケットに用いられるコンタクトピンの概略構成を示す正面図、図６（ｂ）は、同コンタクトピンの概略構成を示す右側面図である。
図７（ａ）は、本実施の形態のアダプタ及び規制部材の位置関係を示す正面の断面図である。図７（ｂ）は、同アダプタ及び規制部材におけるコンタクトピンを拡大して示す正面の断面図である。
図８は、本実施の形態のソケットにＩＣパッケージが装着される途中の状態を示す右側面の断面図である。
【００１４】
図１〜図３に示すように、本実施の形態のソケット１は、パッケージの裏面にフラットな端子が所定のピッチごとにマトリックス状に配列されたＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型のＩＣパッケージ（電子部品）を装着するものであり、所定の大きさの長方形断面をもつ直方体状に形成されたベース２を有する。以下、このベース２を基準にｘｙｚ座標系を設定して適宜これを用いて説明する。
【００１５】
図４又は図５に示すように、ベース２の中央の底部分２ａには、コンタクトピン４を複数固定するためのストッパ３が着脱可能に取り付けられている。
このストッパ３は、ベース２の底面２ｂより小さい長方形断面をもち、ベース２の底部分２ａと下側から嵌合するような略直方体状に形成されている。ストッパ３には、その両端部分から上方向（ｚ＋方向）に延びる係合爪３ａが形成されており、係合爪３ａがベース２に設けられた係止部２ｃと係合することにより、ストッパ３がベース２と一体的な形状をなして固定される。
【００１６】
ここで、本実施の形態に用いられるコンタクトピン４は、細長い金属を加工したもので、図６（ａ）に示すように、ベース２の前面（ｘｚ平面）における形状については、鉾先状のコンタクトスポット４ａを先端部分に有するコンタクト部４ｂと、弾性部４ｃと、リード部４ｄとが同一直線状になるように一体的に形成されるが、図６（ｂ）に示すように、ベース２の右側面（ｙｚ平面）における形状については、弾性部４ｃが、同一直線状にあるコンタクト部４ｂとリード部４ｄとの間でｙ＋方向に凸となる湾曲状に形成されている。
【００１７】
このようなコンタクトピン４には、コンタクト部４ｂと弾性部４ｃの境目部分に第１の突起部４ｅが形成され、弾性部４ｃとリード部４ｄの境目部分に第２の突起部４ｆが形成されている。第１、第２の突起部４ｅ、４ｆは、ともに、コンタクトピン４のｘ方向の中心線に対して線対称となる平板状に形成されている。
【００１８】
第１の突起部４ｅからコンタクトスポット４ａまでの長さは、規制長さＬ１として、所定の公差に基づく寸法許容範囲に収まるように管理される（図７（ａ）（ｂ）参照）。
図４又は図５に示すように、ストッパ３には、コンタクトピン４のリード部４ｄを下側に貫通させた状態で第２の突起部４ｆにてコンタクトピン４を係止するための係止孔３ｂが、ＩＣパッケージ１０の端子配列に応じて複数設けられている。
【００１９】
また、ベース２の底部分２ａには、ストッパ３の係止孔３ｂに対応して、コンタクトピン４の弾性部４ｃを収容するためのスリット２ｄが複数設けられている。
各コンタクトピン４は、第２の突起部４ｆがベース２のスリット２ｄ及びストッパ３の係止孔３ｂの双方から挟まれて固定され、ベース２の底面２ｂに対して直立した状態で配列される。
【００２０】
ベース２の中央部分２ｅには、ＩＣパッケージ１０を載置するためのアダプタ（載置部材）５が、圧縮コイルばね６を介在させて上下動可能に取り付けられている。このアダプタ５は、ＩＣパッケージ１０を挿入可能な大きさの開口部と、ＩＣパッケージ１０を載置するための載置部５ａを有する略ケース状に形成されており、その両端部分から下方向（ｚ−方向）に延びる係合爪５ｂがベース２に設けられた第１の係止部２ｆに係止される。アダプタ５は圧縮コイルばね６によってベース２の上方向（ｚ方向）に付勢されており、その最上位位置が第１の係止位置として定義される。
アダプタ５の載置部５ａには、その載置面５ｃからコンタクトピン４のコンタクトスポット４ａを突出させるためのコンタクトホール５ｄが、コンタクトピン４の配列に応じて複数設けられている。
【００２１】
図７（ａ）（ｂ）に示すように、このようなコンタクトホール５ｄは、載置部５ａをｚ方向に貫通する略四角錐状に形成されたもので、この四角形断面が載置部５ａの下面から上面に進むに従って徐々に小さくなり、載置面５ｃではコンタクト部４ｂの外形より若干大きい四角形状で開口している。
【００２２】
アダプタ５が、ベース２の第１の係止部２ｆに基づく第１の係止位置にあるとき、即ち、アダプタ５がベース２に対して最上位位置にあるとき、コンタクトピン４のコンタクトスポット４ａが載置面５ｃから突出しないように構成されている。
【００２３】
図４、図５又は図７（ａ）に示すように、本実施の形態の場合、ベース２の中央部分２ｅとアダプタ５との間には、コンタクトピン４を規制するための規制部材７がベース２に対して上下動可能に取り付けられている。この規制部材７は、アダプタ５の載置部５ａとほぼ同形の長方形断面をもった薄板状のプレート部７ａを有し、その四隅に下方向（ｚ−方向）に延びる脚部７ｂを有する。各脚部７ｂの先端部分には、係合爪７ｃが同一の高さ位置に形成されている。
一方、ベース２の中央部分２ｅの各隅部分には、規制部材７の脚部７ｂを挿入可能な嵌合穴２ｇが設けられており、これらの嵌合穴２ｇ内には、規制部材７の係合爪７ｃと係合可能な第２の係止部２ｈが、同一の高さに形成されている。
【００２４】
そして、規制部材７は、コンタクトピン４の弾性部４ｃの弾性力によって上方に付勢されており、係合爪７ｃがベース２の第２の係止部２ｈと係合することにより、規制部材７のベース２に対する最上位位置である第２の係止位置が規定される。
【００２５】
規制部材７のプレート部７ａには、その上面からコンタクトピン４のコンタクト部４ｂが突出した状態でコンタクトピン４の第１の突起部４ｅを係止することによってコンタクトスポット４ａの高さを規制する規制孔７ｄが、アダプタ５のコンタクトホール５ｄの配列に応じて複数設けられている。
【００２６】
このような規制孔７ｄは、プレート部７ａをｚ方向に貫通する略円錐状に形成されたもので、その断面は、コンタクトピン４の第１の突起部４ｅを係止するための段部まではプレート部７ａの下面から上面に進むに従って徐々に小さくなっており、その段差部以降はほぼ一定の大きさである。そして、この規制孔７は、プレート部７ａの上面においてコンタクト部４ｂの外形より若干大きい四角形状で開口している。
コンタクトピン４は、その突起部４ｅが規制孔７ｄの段差部に係止されることにより規制部材７を上方に付勢し、第２の係止部２ｈに係合爪７ｃが当接することで規制部材７の第２の係止位置が規定される。
【００２７】
図１〜図３に示すように、ベース２上には、ベース２の外形とほぼ等しく形成されたカバー１１が、四隅に圧縮コイルばね１２を介して上下動可能に取り付けられている。このカバー１１には、中央部分にＩＣパッケージ１０が通過可能な大きさの開口部が形成されている。
【００２８】
図３又は図４に示すように、カバー１１の幅方向（ｘ方向）の中心線を境にした両側部分には、それぞれ、支軸１３を中心に揺動可能なリンク部材１４が、カバー１１の奥行方向（ｙ方向）に取り付けられている。
リンク部材１４は、その先端部分に円形状に形成された作動部１４ａが、ｙ方向に延びる作動シャフト１５に係合することにより、ｙ方向の他のリンク部材１４と一体的に連結される。
そして、カバー１１の上下動と連動して、リンク部材１４の作動部１４ａが、ベース２の中央部分２ｅの外側に設けられた曲面カム２ｋ上を摺動する。
【００２９】
一方、図１又は図４に示すように、ベース２の幅方向（ｘ方向）の中心線を境にした両側部分には、それぞれ、ＩＣパッケージ１０を押圧するためのラッチ２１が設けられている。このラッチ２１は、略レバー状のもので、一方の端部には、鈎状の当接部２１ａが形成され、他方の端部には、長孔状のガイド孔２１ｂが形成されている。また、ラッチ２１の中腹部分からはみ出た部分には、ベース２の奥行方向（ｙ方向）に延びる支軸２２が嵌合されている。
【００３０】
このようなラッチ２１は、カム溝（ガイド孔）２１ｂに作動シャフト１５が係合されてリンク部材１４に結合されることにより、カバー１１の上下動に伴うリンク部材１４の動作と連動して支軸２２を中心に揺動開閉する。
【００３１】
そして、カバー１１が圧縮コイルばね１２の付勢力により上位置にある場合、各ラッチ２１の当接部２１ａが、アダプタ５上のＩＣパッケージ１０を押圧する位置に配置される。
【００３２】
なお、支軸１３を通すために設けられたリンク部材１４の貫通孔は、一般的には、所定の公差をもって支軸１３の外径より若干大きく形成されている。一方、本実施の形態の場合、支軸１３には、例えばスプリングピンのような箔肉円筒状の摺動部材１６が取り付けられている。
これにより、リンク部材１４は、カバー１１の上下動に応じて、支軸１３を中心にしてベース２の曲面カム２ｋ上をがたつきなく摺動する。これに伴って、ラッチ２１は、支軸２２を中心として載置されるＩＣパッケージ１０のまわりを回動し、適正な軌跡上を移動する。
【００３３】
このような構成を有する本実施の形態において、まず、ＩＣパッケージ１０を載置する場合には、図４又は図５に示すように、カバー１１に荷重を加えてこれを下降させることによりラッチ２１を開く。
このとき、アダプタ５は、圧縮コイルばね６によってｚ＋方向に付勢されており、係合爪５ｂがベース２の第１の係止部２ｆに係合して第１の係止位置に係止している。
【００３４】
また、規制部材７は、コンタクトピン４の第１の突起部４ｅが規制孔７ｄの段差部に係合することにより、コンタクトピン４の弾性部４ｃの弾性力によって上方に付勢されており、係合爪７ｃがベース２の第２の係止部２ｈに係合して第２の係止位置で係止する。このような状態では、規制部材７の規制孔７ｄの段差部がコンタクトピン４のコンタクト部４ｂの上方への移動のストッパとして機能するので、各弾性部４ｃの撓み量がばらつくか否かによらず、各第１の突起部４ｅは、規制部材７における同一のｘｙ平面上（同一の高さ）に規制される。
このように整列された第１の突起部４ｅから所定の規制長さＬ１だけ離れたコンタクトスポット４ａは、載置面５ｃ上から突出せず、アダプタ５のコンタクトホール５ｄ内に収まって整列される。
【００３５】
図８に示すように、アダプタ５のコンタクトホール５ｄと規制部材７の規制孔７ｄの段差部より上方の部分とは、コンタクトピン４のコンタクト部４ｂよりも若干大きく形成されている。また、コンタクトピン４の弾性部４ｃは、一方の側に彎曲した構造となっている。従って、コンタクト部４ｂはコンタクトホール５ｄ内で若干偏心することとなり、コンタクト部４ｂは若干の傾斜角δθをもって配列されることになる。但、この傾斜角δθは非常に小さく、略鉛直ともいえる。
カバー１１を下方向に押圧して移動させた状態で、アダプタ５にＩＣパッケージ１０を装着すると、ＩＣパッケージ１０が、載置面５ｃ上を円滑に滑って載置され、ＩＣパッケージ１０の各端子がコンタクトホール５ｄ上に配置される。
【００３６】
次に、カバー１１に加えていた荷重を除いてカバー１１を上昇させると、ラッチ２１がＩＣパッケージ１０を押圧して固定するように閉じる。
ラッチ２１はＩＣパッケージ１０に接触した後も回動し、圧縮コイルばね６の付勢力に抗して、ＩＣパッケージ１０とアダプタ５とを一体的に下方に押圧する。そして、コンタクトピン４のコンタクトスポット４ａがＩＣパッケージ１０の端子と接触すると、ＩＣパッケージ１０とアダプタ５とコンタクトピン４とがラッチ２１の回動によって一体的に下方に押圧され、コンタクトピン４の弾性部４ｃが撓む。
【００３７】
コンタクトピン４が下方に移動するとコンタクトピン４の第１の突起部４ｅが下降するので規制部材７は、係合爪７ｃとベース２の第２の係止部２ｈとの係合が解除されて、規制部材７の自重によって、規制孔７ｄの段差部がコンタクトピン４の第１の突起部４ｅとが係止した状態で下降する。
【００３８】
これにより、コンタクトピン４のコンタクト部４ｂは、規制部材７の規制孔７ｄによりｘ、ｙ方向の移動を規制されてｘｙ平面上で均一に整列され、規制孔７ｄの段差部によりｚ方向の移動が規制されてコンタクトスポット４ａの高さが均一に整列されるため、弾性部４ｃが第１の突起部４ｅと第２の突起部４ｆとの間でほぼ均一に撓む。従って、コンタクトスポット４ａが、弾性部４ｃのほぼ同一変形量に基づく均一の押圧力をもってＩＣパッケージ１０の各端子に押圧されて接触する。ＩＣパッケージ１０とアダプタ５とがラッチ２１によって下方に負う圧移動されると、コンタクト部４ｂは第２の係止位置における初期の傾斜角δθよりも若干大きな接触角をもってＩＣパッケージ１０の各端子に接触する。
【００３９】
以上述べたように本実施の形態によれば、第２の係止位置にある規制部材７によりコンタクトピン４を若干撓ませた上で、第１の突起部４ｅを規制部材７におけるｘｙ平面上に整列させるようにしたことから、第１の突起部４ｅから規制長さＬ１だけ離れたコンタクトスポット４ａがアダプタ５の載置面５ｃ上から突出しないように整列できるため、ＩＣパッケージ１０を載置面５ｃ上においてコンタクトピン４の先端部分で引っ掛けることなく円滑に載置することができる。
【００４０】
また、本実施の形態によれば、コンタクトピン４の第１の突起部４ｅを、規制部材７の規制孔７ｄの段差部に係合させ、コンタクトピンの弾性部４ｃの弾性力によって規制部材７をベース２の第２の係止部２ｈで規制される位置まで上方に付勢しているので、規制部材７を第２の係止位置に位置決めできると共に、コンタクトスポット４ａをアダプタ５における同一面上で整列させることができる。
【００４１】
また、本実施の形態の場合、ＩＣパッケージが載置されるアダプタ５が圧縮コイルばね６によって上方に付勢されており、コンタクトピン４は規制部材７を上方に付勢するだけでよいので、コンタクトピン４に加えられる荷重を最小限にしてコンタクトピンの疲労を抑えることができる。
【００４２】
さらに、本実施の形態によれば、アダプタ５のコンタクトホール５ｄと規制部材７の規制孔７ｄの大きさが、コンタクトピン４のコンタクト部４ｂに対して若干の余裕をもって形成されているので、アダプタ５及び規制部材７の降下に伴って、コンタクト部４ｂの傾斜角が若干大きくなる方向に変化する。従って、コンタクトピン４のコンタクトスポット４ａがＩＣパッケージ１０の各端子に形成された酸化膜を引っ掻いてコンタクトピン４とＩＣパッケージ１０の各端子との電気的接続を確保する、いわゆるワイピング効果を実現でき、高い接続信頼性を得ることができる。
【００４３】
さらにまた、本実施の形態によれば、コンタクトピン４の弾性部４ｃの弾性力に伴うコンタクトピン４の上方向への移動を規制部材７の規制孔７ｄの段差部に第１の突起部を係止することで規制しているので、コンタクトピン４の第２の突起部４ｆから第１の突起部４ｅまでの自由長さや弾性部４ｃの形状の多少のばらつきによらず、強制的に各第１の突起部４ｅと各第２の突起部４ｆとの間隔を同一にできるため、コンタクトスポット４ａの高さを均一にする点では、第１の突起部４ｅからコンタクトスポット４ａまでの規制長さＬ１についての寸法公差を主に管理すればよく、コンタクトピン４の製造が容易になるという利点がある。
【００４４】
他方、本実施の形態によれば、コンタクトピン４の先端部分を、アダプタ５と規制部材７とにより２段階に分けて整列させるようにしたことから、アダプタ５を外しても規制部材７によりコンタクトピン４が整列された状態にあるため、アダプタ５を容易に着脱することができる。特に、このことは、半導体製造工場において、ソケット１を試験用基板に実装後、アダプタ５を交換する事態が生じた場合に利点がある。
【００４５】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
【００４６】
上記実施の形態においては、規制部材７をベース２に対して上下動可能に構成したが、本発明の規制部材を、アダプタに対して上下動するように構成することもできる。この場合、アダプタに上下方向に延びる長孔状のガイド孔を設ける一方で、規制部材にそのガイド孔に係合するガイドピンを設け、規制部材のガイドピンがアダプタのガイド孔の上端縁に当接したとき、規制部材が第２の係止位置に配置されるようにすればよい。
【００４７】
他方、上記実施の形態においては、ＩＣパッケージとしてＬＧＡパッケージを装着するソケットについて示したが、本発明のソケットは、はんだボールを所定のピッチごとに配列したＢＧＡパッケージにも適用することができる。ただし、この場合、はんだボールとコンタクトピン４との電気的接続を確実とするために、コンタクトピン４のコンタクトスポット４ａの形状を、二股状のような構造に変更してもよい。
【００４８】
また、上記実施の形態においては、アダプタ５が最上位位置である第１の係止位置にあるとき、コンタクトピン４の先端部がアダプタ５の載置面５ｃから突出しない構成としたが、ＩＣパッケージ１０の装着に支障をきたさない範囲であれば、コンタクトピン５の先端部がアダプタ５の載置面５ｃから若干突出する構成としてもよい。
【００４９】
更には、上記実施の形態においては、アダプタ５の載置面５ｃにＩＣパッケージ１０を載置した後にカバー１１に対する下方向への押圧を解除すると、ラッチー２１が回動してＩＣパッケージ１０とアダプタ５とを一体的に下方向に押圧し、コンタクトピン４の先端部がＩＣパッケージ１０の端子に接触した後はＩＣパッケージ１０とアダプタ５とコンタクトピン４とが一体的に下方に押圧され、コンタクトピン４の下方向への変位により規制部材７が下方に移動する構成としたが、アダプタ５と規制部材７とを一体とした載置台を用いることもできる。この場合、ＩＣパッケージ１０の端子にコンタクトピン４の先端部が接触するように、ＩＣパッケージ１０の装着に支障をきたさない範囲でコンタクト４の先端部を載置台の載置面から突出させておく必要がある。この載置台の上方向への付勢手段としては、コンタクトピンの弾性力のみを用いてもよいし、コンタクトピンの弾性力に加えて、圧縮コイルばねの弾性力を用いてもよい。
【００５０】
また、上述した一つの載置台を用いる変形例において、コンタクトピン４の第１の突起部４ｅからコンタクトピン４の先端部までの長さを載置台の第１の突起部４ｅに対する係止部から載置面までの距離よりも大きくし、載置台が最上位位置にあるときにはコンタクトピン４の先端部が載置面から突出しない構成とし、載置台がＩＣパッケージと共に若干降下した際にコンタクトピン４の先端部が載置面から突出してコンタクトピン４とＩＣパッケージの端子とが接触する構成とすることもできる。
【００５１】
更には、上記アダプタ５又は上記載置台の載置面に、ＩＣパッケージの端子に対応した凹部を設け、この凹部にＩＣパッケージの端子を若干挿入してＩＣパッケージを載置し、ＩＣパッケージの端子とコンタクトピンとの接触部を上記載置面よりも下方とすることもできる。
【００５２】
また、カバー２１の回動に応じて、アダプタ５、規制部材７、載置台等を上下動させるためのカム機構などを追加してもよい。
これらの各変形例においても、上述した本願の実施の形態と同様の効果が達成される。
【００５３】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、電子部品を載置面上においてコンタクトピンの先端部分で引っ掛けることなく円滑に載置することが可能なソケットを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図である。
【図２】同ソケットの概略構成を示す正面図である。
【図３】同ソケットの概略構成を示す右側面図である。
【図４】同ソケットについて中心線を境にカバーが上位置にある状態（左半分）とカバーが下位置にある状態（右半分）とを合成して示す正面の断面図である。
【図５】同ソケットについて中心線を境にカバーが上位置にある状態（左半分）とカバーが下位置にある状態（右半分）とを合成して示す右側面の断面図である。
【図６】（ａ）：同ソケットに用いられるコンタクトピンの概略構成を示す正面図である。
（ｂ）：同コンタクトピンの概略構成を示す右側面図である。
【図７】（ａ）：本実施の形態のアダプタ及び規制部材の位置関係を示す正面の断面図である。
（ｂ）：同アダプタ及び規制部材におけるコンタクトピンを拡大して示す正面の断面図である。
【図８】本実施の形態のソケットにＩＣパッケージが装着される状態を示す右側面の断面図である。
【図９】（ａ）：従来のソケットについて中心線を境にカバーが上位置にある状態（左半分）とカバーが下位置にある状態（右半分）とを合成して示す正面の断面図である。
（ｂ）：従来のアダプタにおけるコンタクトピンを拡大して示す正面の断面図である。
【図１０】従来のソケットにＩＣパッケージが装着される状態を示す右側面の断面図である。
【符号の説明】
２…ベース  ２ｆ…第１の係止部  ２ｈ…第２の係止部  ３…コンタクトホルダ連結体  ４…コンタクトピン  ４ａ…コンタクトスポット  ４ｅ…第１の突起部  ４ｆ…第２の突起部  ５…アダプタ（載置部材）  ５ｃ…載置面  ５ｄコンタクトホール  ７…規制部材  ７ｄ…規制孔  ２１…ラッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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