(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
添加元素の成分を重量割合にて、Ａｇが０．０３質量％〜１．０質量％、Ｉｎが０．０１質量％〜０．５質量％の各成分の内一種以上を含み、残部を銅及び不可避不純物からなり、極表層の酸化層の厚さが表面から１０ｎｍ以下、防錆皮膜の厚さが表面から５ｎｍ以下とすることにより、導電率が８０％ＩＡＣＳ以上であり、粗化処理を施さずに液晶ポリマーを熱融着したときに１８０゜ピール強度が５．０Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする、積層板用の銅合金箔。
【請求項２】
添加元素の成分を重量割合にて、Ａｇが０．０３質量％〜１．０質量％、Ｉｎが０．０１質量％〜０．５質量％の各成分の内一種以上を含み、更にＡｌ、Ｂｅ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｐｂ、Ｓｉ、ＴｉおよびＺｎの各成分の内一種以上を総量で０．００５質量％〜２．５質量％を含有し、残部を銅及び不可避不純物からなり、極表層の酸化層の厚さが表面から１０ｎｍ以下、防錆皮膜の厚さが表面から５ｎｍ以下とすることにより、引張強さが５００Ｎ／ｍｍ２以上、導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、粗化処理を施さずに液晶ポリマーを熱融着したときに１８０゜ピール強度が５．０Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする、積層板用の銅合金箔。
【請求項３】
１時間の加熱を行ったときの引張強さが、加熱前の引張強さと軟化したときの引張強さの中間となる温度が３００℃以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の積層板用銅合金箔。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はプリント配線板用の積層板に用いる銅合金箔に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の電子回路にはプリント配線板が多く用いられる。  プリント配線板は基材となる樹脂の種類によって、ガラスエポキシ基板および紙フェノール基板を構成材料とする硬質積層板（リジット基板）と、ポリイミド基板およびポリエステル基板を構成材料とする可撓性積層板（フレキシブル基板）とに大別される。
プリント配線板の導電材としては主として銅箔が使用されているが、銅箔はその製造方法の違いにより電解銅箔と圧延銅箔に分類される。  電解銅箔は硫酸銅めっき浴からチタンやステンレスのドラム上に銅を電解析出して製造される。圧延銅箔は圧延ロールにより塑性加工して製造されるので、圧延ロールの表面形態が箔の表面に転写し、平滑な表面が得られることが特徴である。  なお、箔とは一般に１００μｍ以下の厚さの薄板をいう。
【０００３】
プリント配線板は樹脂基板と銅箔とを接着剤を用いて積層し、その後に接着剤を加熱加圧により硬化して形成される。  上記プリント配線板のうち、フレキシブル基板の樹脂基板は、従来ポリイミド樹脂フィルムおよびポリエステル樹脂フィルムが主に用いられている。  また、フレキシブル基板の導電材に用いられる銅箔としては、可撓性が良好であることから、主に圧延銅箔が用いられている。
【０００４】
銅箔と樹脂との貼りあわせには、例えばエポキシ等の熱硬化性樹脂からなる接着剤が用いられ、張り合わせ後１３０〜１７０℃の温度で１〜２時間の加熱加圧して接着剤を硬化させる。  次に、銅箔をエッチングして種々の配線パターンを形成し、電子部品をハンダで接続して実装していく。  プリント配線板用の材料にはこのような高温下に繰り返して晒されるため、耐熱性が要求される。  近年は環境への配慮から鉛フリーハンダが用いられるようになったが、そのためハンダの融点が高くなり、プリント配線板には高い耐熱性が求められ、ポリエステルよりも耐熱性に優れたポリイミド樹脂が広く用いられている。
【０００５】
フレキシブル基板は可撓性を持つことを特徴とし、可動部の配線に用いられる他に、電子機器内で折り曲げた状態で収納することも可能であるために、省スペース配線材料としても用いられている。  また、基板自体が薄いことから、半導体パッケージのインターポーザー用途あるいは液晶ディスプレイのＩＣテープキャリアとしても用いられている。  これらの用途では高密度実装の要求から電子回路の配線幅と配線間隔を小さくしたファインピッチ化が進んでいる。  しかし、フレキシブル基板に広く使われているポリイミド樹脂は吸湿性があり、加熱加圧により銅箔をラミネートした後に、乾燥した状態で取り扱わないと、大気中の水分を吸湿して変形する問題がある。  このため、ポリイミド樹脂を用いたプリント配線板は、近年のファインピッチ化の要求に対して寸法安定性の課題が生じている。  また、パソコンや移動体通信等で電気信号が高周波化しているが、これに対応するため比誘電率の小さい樹脂基板が求められている。
【０００６】
このようなプリント配線板に使われる樹脂基板への要求に対して、液晶ポリマーの採用が検討されている。液晶ポリマーはスーパーエンジニアリングプラスチックスのひとつであり、サーモトロピック型（熱溶融型）とリオトロピック型（溶液型）がある。  プリント配線板の用途に使われるのはサーモトロピック型である。  この型の液晶ポリマーは高強度、耐薬品性を有すると共に、吸湿性がポリイミドよりも小さく、寸法安定性に優れるといった特徴を有している。  また、液晶ポリマーは比誘電率が約３．０であり、ポリイミドの約３．５よりも小さく、高周波用途の樹脂基板に適している。  液晶ポリマーは芳香族ポリエステル系の熱可塑性樹脂であるが、耐熱性に優れており、ハンダ接続が可能である。  一方で、液晶ポリマーは融点以上に加熱することによって軟化するので、導電材である銅箔と液晶ポリマーとを加熱加圧することによって、接着剤を用いることなく熱融着で貼り合わせることが可能である。
【０００７】
ところで、現在フレキシブルプリント配線板に広く用いられているポリイミド樹脂の熱膨張係数は２．７×１０−５／℃であり、銅の熱膨張係数１．６×１０−５／℃と異なるため、加熱時にプリント配線板の反りが生じやすい。  一方、液晶ポリマーの分子は細長い棒状であるが、長軸方向と短軸方向で熱膨張係数が異なるという特性を持つ。  この特性から、液晶ポリマーの分子配向性を制御することによって、液晶ポリマーの熱膨張係数を調節することが可能である。  液晶ポリマーの熱膨張係数を導電材である銅の熱膨張係数と一致させることで、加熱時に寸法変化の差を小さくすることができ、プリント配線板の反りが生じにくくなる。  液晶ポリマーと銅箔とを接着剤で貼り合わせることも可能ではあるが、接着剤のような熱膨張係数の異なる材料を液晶ポリマーと銅箔との間に入れることは寸法安定性を損なうことになる。  プリント配線板の寸法安定性を高く維持するには、液晶ポリマーと銅箔とを直接に貼り合わせることが好ましい。
【０００８】
導電材として用いられる銅箔の素材には、純銅や少量の添加元素を含む銅合金が用いられる。  電子回路のファインピッチ化に伴って導体である銅箔が薄くなり、また回路幅が狭くなっていることから、銅箔の特性に対して、直流抵抗損失が小さく導電率が高いことが求められている。  銅は導電性に優れた材料であり、導電性が重視される上記の分野では純度９９．９％以上の純銅が用いられるのが一般的である。  しかし、銅は純度を上げると強度が低下するので、銅箔が薄くなるとハンドリング性が悪くなるため、銅箔の強度が大きいことが好ましい。
また、プリント配線板用の液晶ポリマーははんだ耐熱性が求められるので、融点が２５０℃〜３５０℃と高いものが使用される。  銅箔と液晶ポリマーとを熱融着で貼り合わせるためには、液晶ポリマー融点付近での加熱処理が必要であることから、銅箔が軟化してハンドリング性が悪くなる。  このため、銅箔は３００℃で１時間程度の加熱処理で軟化しないことが好ましい。  また、ファインピッチ化に伴って、エッチング性に優れた材料が求められている。  表面粗さが大きい銅箔や粗化処理で凹凸を形成した銅箔は、エッチングで回路を形成する際に、樹脂に銅が残るエッチング残が生じたり、エッチング直線性が低下して回路幅が不均一になりやすい。  このため、電子回路をファインピッチ化するためには、銅箔の表面粗さの小さいことが好ましく、粗化処理を施さない表面粗さの小さい銅箔を樹脂フィルムと貼り合わせることが望ましい
【０００９】
このような状況の中で、液晶ポリマーを積層板の樹脂基板として、導電材である銅箔を接着剤を用いずに、熱融着で貼り合わせることが試みられている。  ところが、液晶ポリマーのフィルムと圧延銅箔とを、加熱プレス機や加熱ローラーを用いて液晶ポリマーの融点以上の温度に保ちながら加圧して、熱融着で貼り合わせたところ、液晶ポリマーと純銅の圧延銅箔との接着性が悪く、剥離しやすいことが判明している。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
液晶ポリマーと銅箔を貼り合わせた積層板用を実用化するためには、接着性とハンドリング性を改善することが課題である。  積層板製造時に求められるハンドリング性は製造条件によっても異なるが、銅合金箔の引張強さが大きいほど好ましいが、一般に強度と導電性は相反する関係にあり、高強度の材料ほど導電性が低下する傾向がある。  また、プリント配線板で必要な接着強度は電子機器の製造条件や使用環境によっても異なるが、一般に１８０゜ピール強度が５．０Ｎ／ｃｍ以上であれば実用化が可能とされている。  本発明の目的は、液晶ポリマーとの接着性および引張強さに優れた積層板用の銅箔を提供することである。
【００１１】
【課題を改善するための手段】
本発明者らは、液晶ポリマーとの接着性を、導電性の優れる純銅をベースにして、少量の添加元素を加えた銅合金で改善されることを見いだした。  具体的には、液晶ポリマーとの接着性および導電性に対する各種の添加元素の影響について研究を重ねた結果、本発明は、
（１）  添加元素の成分を重量割合にて、Ａｇが０．０３質量％〜１．０質量％、Ｉｎが０．０１質量％〜０．５質量％の各成分の内一種以上を含み、残部を銅及び不可避不純物からなり、極表層の酸化層の厚さが表面から１０ｎｍ以下、防錆皮膜の厚さが表面から５ｎｍ以下とすることにより、導電率が８０％ＩＡＣＳ以上であり、粗化処理を施さずに液晶ポリマーを熱融着したときに１８０゜ピール強度が５．０Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする、積層板用の銅合金箔。
（２）  添加元素の成分を重量割合にて、Ａｇが０．０３質量％〜１．０質量％、Ｉｎが０．０１質量％〜０．５質量％の各成分の内一種以上を含み、更にＡｌ、Ｂｅ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｐｂ、Ｓｉ、ＴｉおよびＺｎの各成分の内一種以上を総量で０．００５質量％〜２．５質量％を含有し、残部を銅及び不可避不純物からなり、極表層の酸化層の厚さが表面から１０ｎｍ以下、防錆皮膜の厚さが表面から５ｎｍ以下とすることにより、引張強さが５００Ｎ／ｍｍ２以上、導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、粗化処理を施さずに液晶ポリマーを熱融着したときに１８０゜ピール強度が５．０Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする、積層板用の銅合金箔。
（３）  １時間の加熱を行ったときの引張強さが、加熱前の引張強さと軟化したときの引張強さの中間となる温度が３００℃以上であることを特徴とする（１）または（２）に記載の積層板用銅合金箔。
を提供するものである。
【００１２】
【発明実施の形態】
本発明において合金組成等を上記に限定した理由を述べる。
（１）  Ａｇ、Ｉｎ：Ａｇ、Ｉｎは樹脂を製造する際に、重合を促進する触媒としての作用が働くことが知られている。  このため、Ａｇ、Ｉｎを銅に添加して合金箔とし、液晶ポリマーとの接着性を向上することが判明した。  その理由は、Ａｇ、Ｉｎが金属と樹脂の結合を促進して、界面の結合が強化されたためと考えられる。  これらの含有量が少なすぎると触媒として十分な作用をしないため、金属と樹脂の結合が十分に行われず、接着性の改善効果が小さい。  プリント配線板として実用上に必要な１８０゜ピール強度である５．０Ｎ／ｃｍ以上を付与するには、Ａｇ、の添加量が少なくとも重量比で０．０３質量％以上、Ｉｎでは、０．０１質量％以上であることが必要である。  また、Ａｇ、Ｉｎは銅中に固溶して耐熱性を改善すること、Ａｇ、Ｉｎによる導電率への影響が小さく、少量の銀を含む銅合金箔は導電材料に適している。  しかし、銅中に添加するＡｇ、Ｉｎの量が多くなると、導電率を低下して回路用の導電材料として適さなくなる。  このため、プリント配線板の積層板用銅合金箔として適切な組成を検討した結果、重量比でＡｇが０．０２質量％〜１．０質量％、より好ましくは０．０４質量％〜０．５質量％、Ｉｎが０．０１質量％〜０．５質量％、より好ましくは０．０２質量％〜０．２質量％であることが判明した。
【００１３】
（２）  引張強さと導電性：一般に強度と導電性は相反する関係にあり、高強度の材料ほど導電性が低下する傾向がある。
従って、高い導電率を要求されるものについては、強度が劣っても導電率の高いことが必要とされるから、導電率が８０％ＩＡＣＳと規定した。一方、引張強さが５００Ｎ／ｍｍ２より小さい場合、ハンドリング等の取り扱いでしわを発生しやすいので、引張強さが高くすると、導電率が低くなり、６０％ＩＡＣＳ以下の場合では積層板用の導電材料として好ましくない。高強度でハンドリング性に優れた積層板用の銅合金箔に適する条件としては、引張強さが５００Ｎ／ｍｍ２以上、導電率が６０％ＩＡＣＳ以上と定めた。
（３）  Ａｌ、Ｂｅ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｐｂ、Ｓｉ、ＴｉおよびＺｎ：  Ａｇ、Ｉｎは銅合金の強度を高める効果を有しているが、特にハンドリング性の点から高強度を必要とする場合は第３元素を加えることが効果的である。  Ａｌ、Ｂｅ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｐｂ、Ｓｉ、ＴｉおよびＺｎはいずれも主として 固溶強化により銅合金の強度を高める効果を有しており、必要に応じて１種以上の添加がなされる。  その含有量が総量で０．００５質量％未満であると上記の作用に所望の効果が得られず、一方で総量で２．５質量％を越える場合には導電性、ハンダ付け性、加工性を著しく劣化させる。
従って、Ａｌ、Ｂｅ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｐｂ、Ｓｉ、ＴｉおよびＺｎの含有量の範囲は総量で０．００５質量％〜２．５質量％と定めた。
【００１４】
（４）  酸化層、防錆皮膜：液晶ポリマーと銅合金の接着性は酸化層、防錆皮膜の厚さを規制することにより改善されることが判明した。  従来銅箔と樹脂との貼りあわせには、例えば図２に示すエポキシ等の熱硬化性樹脂からなる接着剤が用いられているが、エポキシ樹脂と銅合金の接着が、主にエポキシ樹脂に含まれる水酸基と銅合金上に生成する酸化物の酸素原子との水素結合によるためで、添加元素は母材と酸化膜の密着性を改善している。  しかし、図１に示すような分子式を有する液晶ポリマーでは材料表層の酸化層が厚くなると添加元素の触媒作用を阻害するため、樹脂との密着性の改善効果が得られないことが判明した。  また、箔製品の表面の酸化が進行するのを防ぐために通常ベンゾトリアゾールなどを塗布することにより防錆皮膜を表層に形成するが、この厚さが厚いと樹脂との加熱、貼り合わせの時に防錆皮膜が分解して皮膜自体が母材より剥離しやすくなるため、結果的に樹脂との密着性を低下させることになる。  本発明者らは、研究の結果、このような液晶ポリマーとの接着性の低下を防止するためには、材料表層に生成する酸化層を表面から１０ｎｍ以下、かつ防錆皮膜を表面から５ｎｍ以下とすることにより更に改善されることが判った。
【００１５】
本発明の銅合金箔は製造方法に限定されるものではなく、例えば合金めっき法による電解銅箔あるいは合金を溶解鋳造して圧延する圧延銅箔のような方法で製造できる。  以下に、溶解鋳造による製造方法を述べる。  溶融した純銅に所定量の合金元素を添加して、鋳型内に鋳造してインゴットとする。  銅合金の溶解鋳造は酸化物等の生成を抑制するため、真空中あるいは不活性ガス雰囲気中で行うことが望ましい。  また原料は酸素含有量の少ない電気銅あるいは無酸素銅を用いることが望ましい。  インゴットは、熱間圧延である程度の厚さまで薄くした後、皮削りを行い、その後冷間圧延と焼鈍を繰返し行い、最後に冷間圧延を行って箔に仕上げる。  圧延上がりの材料は圧延油が付着しているので、アセトンや石油系溶剤等で脱脂処理をする。
【００１６】
酸化層の厚さを低減するためには焼鈍で生じた酸化層を除去することが必要である。  例えば、酸洗で酸化層を除去するには硫酸＋過酸化水素、硝酸＋過酸化水素、または硫酸＋過酸化水素＋弗化物を用いることが好ましい。  また、防錆皮膜の厚さを低減するためには、例えば防錆剤の濃度を低減する方法があり、防錆剤にベンゾトリアゾールを用いた場合には、その濃度を５０００ｐｐｍ以下とすることが好ましい。
【００１７】
【実施例】
以下に本発明の実施例を説明する。
銅合金の作製は、高周波真空誘導溶解炉を用いてＡｒ雰囲気中にて高純度黒鉛製るつぼ内で主原料の無酸素銅を溶解したところへ、副原料として銀、インジウム、アルミニウム、銅ベリリウム母合金、コバルト、銅鉄母合金、マグネシウム、マンガン、ニッケル、銅リン母合金、鉛、銅シリコン母合金、チタンおよび亜鉛から選ばれた添加元素を添加した後、鋳鉄製の鋳型内に鋳造した。この方法で厚さ３０ｍｍ、幅５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、重さ約２ｋｇの銅合金のインゴットを得た。このインゴットを９００℃に加熱して、熱間圧延により厚さ８ｍｍまで圧延して酸化スケールを除去した後、冷間圧延と熱処理とを繰り返して厚さ３５μｍの圧延上がりの銅合金箔を得た。
【００１８】
上記の方法で得られた厚さ３５μｍの銅合金箔は圧延油が付着しているのでアセトン中に浸漬して油分を除去した。  これを硫酸１０質量％および過酸化水素１質量％を含む水溶液に浸漬して表面の酸化層および防錆皮膜を除去した。  この銅合金箔を粗化処理を施さずに液晶ポリマーとを重ねて、温度３４５℃に保持した平面加熱プレス機を用いて熱融着した。  ここで液晶ポリマーは図１に示す分子式のものを使用した。
【００１９】
このようにして得られた銅合金箔の「引張強さ」、「導電率」、「耐熱性」、「酸化層と防錆皮膜の厚さ」、および液晶ポリマーとの「接着強度」を以下の方法で評価した。
（１）  引張強さ：引張強さは引張試験で室温における引張強さを測定した。測定試料は厚さ３５μｍに加工した銅箔をプレシジョンカッターを用いて幅１２．７ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状に切断した。  これを評点間距離５０ｍｍで、引張速度５０ｍｍ／分で測定した。
（２）導電率：導電率は２０℃における電気抵抗をダブルブリッジを用いた直流四端子法で求めた。測定試料は厚さ３５μｍの箔に加工した銅箔を幅１２．７ｍｍに切断した。  これを測定間長さ５０ｍｍの電気抵抗を測定して導電率を求めた。
（３）耐熱性：耐熱性は１時間の加熱を行ったときの室温で引張強さを測定し、加熱前の引張強さと軟化したときの引張強さの中間となるような加熱温度を軟化温度として評価した。
（４）酸化層と防錆皮膜の厚さ：オージェ電子分光分析の深さ方向分析をおこない、「酸化層の厚さ」は酸素の検出強度がバックグラウンドと同一になるまでの表面からの深さを、「防錆皮膜の厚さ」は防錆剤を構成する元素である窒素の検出強度がバックグラウンドと同一になるまでの表面からの深さをそれぞれＳｉＯ２換算で測定した。
（５）接着強度：接着強度は１８０゜ピール強度をＪＩＳ  Ｃ  ５０１６に記載された方法に準拠して実施した。  測定は引き剥がし導体幅を５．０ｍｍとし、液晶ポリマーを引張試験機側に固定して、導体である銅合金箔を１８０゜方向に曲げて引き剥がした。
【００２０】
本発明の請求項１および請求項３に関する実施例を示す。  表１は銅合金箔の組成および表２はその特性評価結果である。
実施例のＮｏ．１〜Ｎｏ．９は本発明の請求項１および請求項３に関する銅合金箔の実施例である。  表2に示すように、本発明の銅合金箔は導電率が８０％ＩＡＣＳ以上であり、液晶ポリマーを熱融着したときの１８０゜ピール強度が５．０Ｎ／ｃｍ以上であり、高い導電性と高い接着強度を有していることがわかる。
【００２１】
【表１】
0004798894.tif 000002
【００２２】
【表２】
0004798894.tif 000003
【００２３】
次に本発明の請求項２および請求項３に関する実施例を示す。  表３は銅合金箔の組成および表４はその特性評価結果である。
実施例のＮｏ．１０〜Ｎｏ．１４は本発明の請求項２および請求項３に関する銅合金箔の実施例である。  表４に示すように、本発明の銅合金箔は導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、引張強さが５００Ｎ／ｍｍ２以上、液晶ポリマーを熱融着したときの１８０゜ピール強度が５．０Ｎ／ｃｍ以上であり、高い強度と高い接着強度を有していることがわかる。
【００２４】
【表３】
0004798894.tif 000004
【００２５】
【表４】
0004798894.tif 000005
【００２６】
表５は比較例の銅合金箔の組成および表６はその特性評価結果である。  Ｎｏ．１５〜１９が、本発明の請求項１および請求項３に関する比較例である。  比較例のＮｏ．１５は本発明の合金成分を加えていない圧延銅箔である。  無酸素銅をＡｒ雰囲気中にて溶解鋳造したインゴットを箔に加工して、液晶ポリマーと熱融着した。  素材が純銅であるので導電性が大きいが、１８０゜ピール強度は４．０Ｎ／ｃｍと小さいので、ハンドリング性が悪く、プリント配線板としたときに剥離が生じる恐れがあるため実用に適さない。
【００２７】
【表５】
0004798894.tif 000006
【００２８】
【表６】
0004798894.tif 000007
【００２９】
比較例のＮｏ．１6およびＮｏ．１７は、Ａｇを添加して実施例と同様の方法で箔に加工した。  Ｎｏ．１６はＡｇの濃度が少ないために、導電率が大きいが耐熱性および接着性を改善する効果が十分でない。  １８０゜ピール強度が小さく、積層板に加工したときの剥離する恐れがある。  一方、Ｎｏ．１７はＡｇの濃度が重量比で１．０質量％を超えて添加したために、耐熱性と１８０゜ピール強度は高いが、導電率が８０％ＩＡＣＳ未満と低くなり、高い導電率を要するプリント配線板の導電材としては適さない。
比較例のＮｏ．１８およびＮｏ．１９は、Ｉｎを添加して実施例と同様の方法で箔に加工した。  Ｎｏ．１８はＩｎの濃度が少ないために、導電率が大きいが耐熱性および接着性を改善する効果が十分でない。  １８０゜ピール強度が小さく、積層板に加工したときの剥離する恐れがある。  一方、Ｎｏ．１９はＩｎの濃度が重量比で１．０質量％を超えて添加したために、耐熱性と１８０゜ピール強度は高いが、導電率が８０％ＩＡＣＳ未満と低くなり、高い導電率を要するプリント配線板の導電材としては適さない。
【００３０】
Ｎｏ．２０及びＮｏ．２１は本発明の請求項２および請求項３に関する比較例である。  比較例のＮｏ．２０はＡｇに加えて、ＰとＮｉを、またＮｏ．２１はＩｎに加えてＴｉを添加して実施例と同様の方法で箔に加工した。  しかし、ＰあるいはＴｉを添加すると引張強さが大きくなり、耐熱性および接着性が改善されたが、ＰあるいはＴｉの添加量が重量比で２．５質量％を超えて添加すると、導電率が６０％ＩＡＣＳ未満低くなり、プリント配線板の導電材としては適さない。
【００３１】
比較例のＮｏ．２３は実施例のＮｏ．２の合金箔を用いて、ベンゾトリアゾールの濃度を７０００ｐｐｍに調整した水溶液中に浸漬する処理を行った。これについてピール強度を評価したところ、防錆被膜が７ｎｍと厚くなったために１８０゜ピール強度が１．４Ｎ／ｃｍと小さかった。  比較例のＮｏ．２４は実施例のＮｏ．２の合金箔を用いて、大気中で加熱処理することにより、酸化層の厚さを１２ｎｍに調整した。  これについてピール強度を評価したところ、１８０゜ピール強度が４．１Ｎ／ｃｍと小さかった。
【００３２】
【発明の効果】
本発明の液晶ポリマーを基材とするプリント配線板の積層板用に用いる銅合金箔は、高い導電性と引張強さを有し、かつ無粗化処理で基材樹脂と優れた接着性を有する。これによって、ハンドリング性に優れ、微細配線の電子回路の導電材としての用途に好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例および比較例で使用した液晶ポリマーの分子式の説明図である。
【図２】エポキシ樹脂の一例であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の説明図である。
【図１】
0004798894.tif 000008
【図２】
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