(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基材にエポキシ樹脂を含浸させたクロスを積層圧着して形成された回路基板のスルーホールにプレスフィット端子が圧入状態で挿入されてなるプレスフィット端子と回路基板の接続構造において、スルーホールが銅めっきされており、前記プレスフィット端子が銅合金からなり、スルーホール又はプレスフィット端子のいずれかがＳｎめっきされており、プレスフィット端子をスルーホールに挿入した際の接触荷重ｘ［Ｎ］が下記（１）式で表される範囲内となるように、プレスフィット端子と回路基板が形成されていることを特徴とするプレスフィット端子と回路基板の接続構造。
４０≦ｘ≦２９０{〔Ｚ−（Ａ＋２Ｔ＋Ｂ）〕／２｝＋２０・・・（１）
上記（１）式において、Ｚ［ｍｍ］はスルーホールの極間ピッチ（最小）、Ａ［ｍｍ］はスルーホール径（最大）、Ｔ［ｍｍ］はスルーホールの壁厚（最大）、Ｂ［ｍｍ］は端子と配線間の絶縁性を確保するために最低限必要な必要絶縁距離である。
【請求項２】
ガラス基材にエポキシ樹脂を含浸させたクロスを積層圧着して形成された回路基板の銅めっきされているスルーホールに圧入状態で挿入される銅合金からなるプレスフィット端子を設計する方法において、前記スルーホール又はプレスフィット端子のいずれかがＳｎめっきされており、回路基板のスルーホールにプレスフィット端子を圧入して耐久試験として所望の高温放置試験及び温度サイクル試験を行った後の接触抵抗が荷重の変化に対し急激な変化をほとんど示さない初期の接触荷重を最小接触荷重として設定し、回路基板の配線パターンとスルーホールの絶縁距離として、回路基板の所望の高温高湿試験後に絶縁抵抗が１０９Ω以上となる必要絶縁距離を求め、下記（３）式より必要絶縁距離（Ｂ）とスルーホール径（Ａ）と極間ピッチ（Ｚ）とスルーホールの壁厚（Ｔ）から白化許容距離（ｙ）を求め、回路基板のスルーホールに接触荷重の異なる複数のプレスフィット端子を圧入して回路基板の白化長さを測定し、白化長さと接触荷重の関係を示すグラフから各点の接触加重に対応する白化長さの最大値を結んで得られた直線を求め、該直線に基づいて前記白化許容距離に対応する接触荷重を最大接触荷重として設定し、プレスフィット端子の接触荷重が、前記最小接触荷重以上であって前記最大接触荷重以下の範囲内となるように、プレスフィット端子の接続部の形状又は端子の材質を設計することを特徴とするプレスフィット端子の設計方法。
ｙ＝｛Ｚ−（Ａ＋２Ｔ＋Ｂ）｝／２・・・（３）式
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に組み込まれる、プレスフィット端子と基板の接続構造、及びプレスフィット端子の設計方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント回路基板などの基板と端子を固定する方法として、基板に設けられた導電性スルーホールにプレスフィット端子と呼ばれる端子を挿入し、半田付けを行わずに機械的にこの端子を固定する方法が知られている。プレスフィット端子は、基板のスルーホールに挿入される案内部と、基板用コネクタなどに装着される取付部と、これら案内部と取付部との間に配置されてスルーホール径よりも大きな幅に形成される接続部とを有している。
【０００３】
プレスフィット端子は、案内部より基板のスルーホールに挿入し、そのスルーホール径よりも大きな幅の接続部をスルーホール内に圧入する事で接触荷重が発生し、機械的な保持力が増大し、安定した電気的接続が得られるように形成されている。
【０００４】
また基板は、一般にガラス繊維を縦横に組み合わせたエポキシ樹脂を含浸させたシートを多数積層し圧着して形成され、表面に導電部材による配線回路パターンと、該基板の表裏を貫通するスルーホールとが設けられている。基板のスルーホールには、該スルーホールの内周面の壁から基板表面のスルーホール開口周縁にかけて、銅めっき等のめっきが施されていて、スルーホールは導電性を有しており基板の配線回路パターンに電気的に接続されている。
【０００５】
自動車等の、振動が大きく、高温、高湿と云った過酷な環境で使用される制御機器に用いられる基板は、高い電気的接続信頼性を得るために、プレスフィット端子の基板に対する固着力を確保する必要がある。そこで、例えばプレスフィット接続部の幅をスルーホールの径よりも更に大きく形成して、圧入シロを大きくして保持力を高めたプレスフィット端子が公知である（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１２７６１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のプレスフィット端子のように基板に対する保持力を得るため、プレスフィット接続部の圧入シロを大きくすると、プレスフィット端子の圧入時に基板に損傷を与える虞が大きくなる。この基板の損傷は、絶縁性等の基板特性を大きく低下させる要因となる。
【０００８】
また基板が自動車の制御装置等のように、過酷な動作環境で使用される場合、プレスフィット端子とスルーホールとの間で電気的に接続が長期間安定している必要がある。すなわち、プレスフィット端子と基板のスルーホールの接触抵抗が低く、プレスフィット端子を挿入した後も長期にわたり安定していることが要求される。
【０００９】
また、プレスフィット端子とスルーホールの接続は、電気的に接続が安定していると同時に、使用している間に基板の白化などが発生しても隣の端子と短絡するような不良が発生しないことが要求される。
【００１０】
プレスフィット端子の形状を設計する場合、圧入シロによる保持力を見込んで、形状を考える。しかし、圧入シロをどの程度に設定すれば、最適な保持力が得られるかは不明である。従来、新しいプレスフィット端子を設計する場合、その形状は設計者の経験と勘により決定されている。すなわちプレスフィット端子を実際に作製し、基板のスルーホールに挿入して各種試験を行って性能を評価し、この評価結果をフィードバックして形状等を変更し、試験を行うという作業を、所望の性能のプレスフィット端子が得られるまで繰り返し行っていた。しかし、これらの一連の作業は非常に時間と手間がかかるという問題があった。
【００１１】
本発明が解決しようとする課題は、端子とスルーホールの接続が安定していると同時に長期にわたり基板の絶縁性能の低下の虞がないプレスフィット端子とスルーホールの接続構造を提供すること、プレスフィット端子を設計する際に短期間で設計可能なプレスフィット端子の設計方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るプレスフィット端子と回路基板の接続構造は、ガラス基材にエポキシ樹脂を含浸させたクロスを積層圧着して形成された回路基板のスルーホールにプレスフィット端子が圧入状態で挿入されてなるプレスフィット端子と回路基板の接続構造において、スルーホールが銅めっきされており、前記プレスフィット端子が銅合金からなり、スルーホール又はプレスフィット端子のいずれかがＳｎめっきされており、プレスフィット端子をスルーホールに挿入した際の接触荷重ｘ［Ｎ］が下記（１）式で表される範囲内となるように、プレスフィット端子と回路基板が形成されていることを要旨とするものである。
４０≦ｘ≦２９０{〔Ｚ−（Ａ＋２Ｔ＋Ｂ）〕／２｝＋２０・・・（１）
上記（１）式において、Ｚ［ｍｍ］はスルーホールの極間ピッチ（最小）、Ａ［ｍｍ］はスルーホール径（最大）、Ｔ［ｍｍ］はスルーホールの壁厚（最大）、Ｂ［ｍｍ］は端子と配線間の絶縁性を確保するために最低限必要な必要絶縁距離である。
【００１３】
本発明に係るプレスフィット端子の設計方法は、ガラス基材にエポキシ樹脂を含浸させたクロスを積層圧着して形成された回路基板の銅めっきされているスルーホールに圧入状態で挿入される銅合金からなるプレスフィット端子を設計する方法において、前記スルーホール又はプレスフィット端子のいずれかがＳｎめっきされており、回路基板のスルーホールにプレスフィット端子を圧入して耐久試験として所望の高温放置試験及び温度サイクル試験を行った後の接触抵抗が荷重の変化に対し急激な変化をほとんど示さない初期の接触荷重を最小接触荷重として設定し、回路基板の配線パターンとスルーホールの絶縁距離として、回路基板の所望の高温高湿試験後に絶縁抵抗が１０９Ω以上となる必要絶縁距離を求め、下記（３）式より必要絶縁距離（Ｂ）とスルーホール径（Ａ）と極間ピッチ（Ｚ）とスルーホールの壁厚（Ｔ）から白化許容距離（ｙ）を求め、回路基板のスルーホールに接触荷重の異なる複数のプレスフィット端子を圧入して回路基板の白化長さを測定し、白化長さと接触荷重の関係を示すグラフから各点の接触加重に対応する白化長さの最大値を結んで得られた直線を求め、該直線に基づいて前記白化許容距離に対応する接触荷重を最大接触荷重として設定し、プレスフィット端子の接触荷重が前記最小接触荷重以上であって前記最大接触荷重以下の範囲内となるように、プレスフィット端子の接続部の形状又は端子の材質を設計することを要旨とするものである。
ｙ＝｛Ｚ−（Ａ＋２Ｔ＋Ｂ）｝／２・・・（３）式
【発明の効果】
【００１４】
上記本発明に係るプレスフィット端子と基板の接続構造によれば、プレスフィット端子と基板のスルーホールの接触抵抗が低く安定であり、更に接触抵抗が長期にわたり安定しており、使用している間に基板の白化などが発生しても隣の端子と短絡するような絶縁性の不良が発生する虞がない。
【００１５】
本発明に係るプレスフィット端子の設計方法によれば、プレスフィット端子の形状を設計する場合、最適な接触荷重を設定することができるために、所望の性能のプレスフィット端子を容易に得ることができ、新規のプレスフィット端子を作る場合の開発時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本発明のプレスフィット端子と基板の接続構造は、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、プレスフィット端子１が、基板２の導電性を有するスルーホール３に圧入状態で挿入されるものである。
【００１７】
プレスフィット端子１は、図１（ａ）に示すように先端側が案内部１１として先細状に形成され、後端側が他の端子（図示しない）に装着するための取付部１２として形成され、前記案内部１１と取付部１２の間が、スルーホール３の内部と接触して電気的に接続する接続部１３として形成されている。基板２はその表面に各種導電路（特に図示しない）が形成されていると共に、図１（ａ）に示すように基板２を貫通するスルーホール３が複数設けられている。このスルーホール３の内周面及び開口周縁には、銅めっき等により導電層４が形成され、導電層４は基板２表面の導電路に接続されている。
【００１８】
図１（ｂ）に示すように、プレスフィット端子１を基板２のスルーホール３に挿入すると、プレスフィット端子１は接続部１３の幅（以下、端子幅と云うこともある）が、スルーホール３の径（Ａ０±ΔＡ）よりも大きく形成されているから、端子幅が小さくなるように変形して、スルーホール３に圧入状態で挿入され、スルーホール３の内部の導電層４と接触して電気的に接続する。この時のプレスフィット端子１と基板２に加わる荷重をグラフで表すと図２に示すようになる。
【００１９】
図２のグラフは、縦軸が反力（圧縮力又は引張力）であり、横軸が長さ（端子幅又はスルーホール径）である。図２においてＰは端子の荷重特性を示す曲線であり、Ｑは基板の荷重特性を示す曲線である。スルーホール３にプレスフィット端子１を圧入すると、図２の端子の荷重特性の曲線Ｐに示すように、プレスフィット端子１は、圧入により端子幅が小さくなり長さが短くなると共に圧縮力が大きくなる。また基板２のスルーホール３の周辺に加わる引張力は、図２の基板の荷重特性の曲線Ｑに示すように、プレスフィット端子１が圧入されるに従ってスルーホール２の径が拡大して長さが長くなると共に引張力が大きくなる。
【００２０】
図２のグラフにおいて、端子の荷重特性を示す曲線Ｐと基板の荷重特性を示す曲線Ｑとが交叉した点Ｃが、プレスフィット端子１がスルーホール３に圧入完了した状態である。そして、点Ｃの反力が接触荷重ｘ（単位：Ｎ）である。長期的に安定したプレスフィット端子１と基板２の接続構造を得るためには、この接触荷重ｘが、低く安定した接触抵抗が得られる最小接触荷重と、安定した基板の絶縁性能が得られる最大接触荷重の間に入るように、プレスフィット端子１と基板２の関係を設定すれば良い。以下、最小接触荷重と最大接触荷重について説明する。
【００２１】
最小接触荷重は、経時的に絶縁抵抗が大きくなることを見込んで安定した接触抵抗が保持できる範囲で最小の接触荷重に設定する。プレスフィット端子１とスルーホール３の接続は、経時変化により接触荷重が低下することによって絶縁抵抗が大きくなり、安定した電気的接続状態を保持できなくなる。例えば接続基板が高温状態に長時間放置されると、酸化が進行し、端子や基板の応力緩和が生じ、接触荷重が低下する。また接続基板の雰囲気が低温の状態から常温或いは高温の状態が繰り返される温度サイクルを受けると、端子と基板に熱膨張と収縮が起こり、酸化や摺動等の影響により接触荷重が低下する。
【００２２】
図３のグラフはプレスフィット端子を基板のスルーホールに圧入する際の接触荷重と接触抵抗の関係を示すグラフであり、横軸が接触荷重であり、縦軸が接触抵抗である。図３の初期の曲線はスルーホールにプレスフィット端子を圧入した当初の接触抵抗を示し、耐久後の曲線は車載を想定した耐久試験として高温放置試験及び温度サイクル試験を行った後の接触抵抗を示すものである。図３に示すように、接触荷重が小さくなって、ある一定値以下になると、急激に接触抵抗が増加する。また、耐久試験後の曲線に示すように、経時後は、更に接触抵抗が急激に増加する接触荷重が小さくなる方にシフトする。
【００２３】
図３に示すグラフにおいて、耐久試験後の接触抵抗が低く安定した状態の領域で使用するように初期接触荷重を設定すれば良い。すなわち最小接触荷重は、耐久後に接触抵抗が大きくなる分を見込んで、安定した状態で低い接触抵抗が保持できる範囲で最小の接触荷重とすればよいことを意味する。なお本発明において最小接触荷重と云う場合、初期の接触荷重を意味する。
【００２４】
以下、最小接触荷重を具体的に求めた例を示す。図４（ａ）〜（ｃ）は、各種形状のプレスフィット端子を基板のスルーホールに挿入して初期の接触抵抗と耐久試験後の接触抵抗を測定した結果を示すものであり、最上段にプレスフィット端子の形状を示し、中段に初期の接触抵抗の測定結果を示し、下段に耐久試験後の接触抵抗を示した。図４（ａ）はプレスフィット端子１の接続部１３の断面がＮ型の端子であり、（ｂ）は接続部１３の断面が一部貫通したＮ型の端子であり、（ｃ）は接続部１３の断面がニードルアイ型の端子である。この図４（ａ）〜（ｃ）の耐久試験後の接触抵抗を見ると、いずれも初期接触荷重が約３５Ｎ付近から接触抵抗が急激に増加している。この結果より、耐久試験後であっても低く安定した接触抵抗が得られる初期接触荷重は、プレスフィット端子の形状にかかわらず、３５Ｎ程度であることが判る。そこで、余裕を見て、最小接触荷重を４０Ｎに設定しておけば、端子圧入後長期間経過した後でも、安定した接触抵抗が得られることは明らかである。なお図４（ａ）〜（ｃ）の試験では、プレスフィット端子もしくは基板のどちらかにＳｎめっきを施した。
【００２５】
最大接触荷重は、経時的に基板に白化が生じても、安定した絶縁性能が保持できる範囲で最大の接触荷重に設定する。絶縁性能の低下は、プレスフィット端子圧入時の衝撃による基板の白化に起因するものと考えられる。基板２は、一般にガラス基材にエポキシ樹脂含浸クロスなどを重ねた積層体である。基板２のスルーホール３に端子を圧入する事で、ガラスクロスとエポキシ樹脂との間で剥離したりエポキシ樹脂層に割れが入り、白化が発生することがある。白化すると、割れにより生じた隙間から水分が侵入して絶縁距離が短くなるために絶縁性能が低下したり、イオン伝導により電路が形成されてしまい、隣の端子と短絡するといった問題がある。そして基板の白化長さは、プレスフィット端子のスルーホールに対する接触荷重が大きくなる程、長くなると考えられる。従って、許容できる白化長さの範囲で接触荷重の最大値を設定すれば、絶縁性能に影響しないはずである。
【００２６】
ところで基板の白化は、プレスフィット端子の圧入時の応力によるものばかりではない。例えば基板をドリルで削りスルーホールを形成する際に、ドリルの衝撃によって基板が割れて白化することもある。基板の白化が、基板自体に存在するものなのか、或いはプレスフィット端子の圧入によるものなのかを判別するのは極めて困難である。しかし図５に示すように、基板２にプレスフィット端子１を圧入することで白化５が発生しても、その白化長さが、十分な絶縁特性を得る為に必要な絶縁距離（必要絶縁距離）Ｂの範囲内であれば基板の絶縁性能を十分維持できる。つまりプレスフィット端子の圧入により基板が白化しても、その白化長さが絶縁性能を維持できる許容範囲内となるように、接触荷重の上限を設定すれば良い。なお必要絶縁距離Ｂは、図５に示すように、白化の端部Ｂ１から隣の端子の白化の端部Ｂ２までの長さである。また、内層としてスルーホール間に導電層を設ける場合は、そこまでの長さとして同じ様に考えを展開してゆく事ができる。
【００２７】
必要絶縁距離Ｂの範囲内とするために許容できる限界の白化長さを白化許容距離ｙ（単位：ｍｍ）とすると、白化許容距離ｙは下記の（２）式で表すことができる。
（数１）
ｙ≦〈（Ｚ０±ΔＺ）ＭＩＮ−｛（Ａ０±ΔＡ）ＭＡＸ＋２（Ｔ０±ΔＴ）ＭＡＸ＋Ｂ｝〉／２・・・（２）
図１（ａ）に示すように、上記（２）式において（Ｚ０±ΔＺ）ＭＩＮは極間ピッチ(最小）、（Ａ０±ΔＡ）ＭＡＸはスルーホール径（最大）、（Ｔ０±ΔＴ）ＭＡＸはスルーホールの壁厚（最大）であり、ΔＺ、ΔＡ、ΔＴはそれぞれの公差である。なおスルーホールの壁厚とは、スルーホール３内部の導電層４の厚みのことである。
【００２８】
ここで、
（数２）
Ｚ≡（Ｚ０±ΔＺ）ＭＩＮ＝Ｚ０−ΔＺ
（数３）
Ａ≡（Ａ０±ΔＡ）ＭＡＸ＝Ａ０＋ΔＡ
（数４）
Ｔ≡（Ｔ０±ΔＴ）ＭＡＸ＝Ｔ０＋ΔＴ
とすると、上記（２）式は下記の（３）式のように表すことができる。
（数５）
ｙ≦{Ｚ−（Ａ＋２Ｔ＋Ｂ）}／２    ・・・（３）
スルーホールにプレスフィット端子を圧入した際に基板が白化しても、上記（３）式で求められる白化許容距離ｙ未満であれば、絶縁性能を維持できる。
【００２９】
以下、必要絶縁距離Ｂを具体的に求めた例を示す。一般的な車載用の基板について、基板単体の白化長さとスルーホール径との関係を調べると、図６に示すように、最大で０．２ｍｍ程度であった。また基板の絶縁距離を変え、高温高湿試験後の端子と配線間の絶縁抵抗の劣化について試験を行った。図７に示すように、基板２のスルーホール３の導電層４と配線パターン６との間の絶縁抵抗について、絶縁距離を０．２〜０．４ｍｍの間で変化させた試験片を準備して、初期と高温高湿試験後の絶縁抵抗を測定した。その結果、図８に示すように、絶縁距離が最短の０．２ｍｍの条件においても絶縁抵抗が目標値である１０９Ω以上有り、十分な絶縁性能を有していることが判った。また高温高湿試験後も同様な結果であり、初期との相違もほとんどなかった。この結果より、絶縁距離が０．２ｍｍ以上あれば絶縁性能が十分確保できることが判った。そこで必要絶縁距離Ｂを０．２ｍｍと設定した。
【００３０】
なお上記の基板の実際の必要絶縁距離Ｂは、０．２ｍｍ未満であると考えられるが、絶縁距離を０．２ｍｍ未満とした基板を工業的に量産するのは不可能なので、意味がない。但し、上記結果は一般的な車載用基板の場合であり、基板の種類（品質）によっては、必要絶縁距離Ｂの値が異なる可能性がある。必要絶縁距離は、基板の種類に応じて、上記の手法で絶縁抵抗を測定し決定することが望ましい。
【００３１】
ここで、上記の必要絶縁距離Ｂ＝０．２ｍｍを用いて、白化許容距離ｙを求めてみる。図１（ａ）に示す基板の極間ピッチ（最小）Ｚが、２．２ｍｍで、スルーホール径（最大）Ａとスルーホールの壁厚の２倍（最大）２Ｔとの和が１．０９ｍｍとすると、これらの数値を前記（３）式に代入して、
白化許容距離ｙ＝{２．２−（１．０９＋０．２）}／２＝０．４５５［ｍｍ］となる。
【００３２】
次に白化許容距離に対応する接触荷重を求めた例を示す。まず、各種形状の端子について、白化長さと接触荷重の関係を断面観察の手法により調べた。その結果を図９のグラフに示した。この図９に示す各点の接触荷重に対応する白化長さの最大値を結んで得られた直線Ｒは、白化長さＳ［ｍｍ］と接触荷重ｘ［Ｎ］の関係を示すものであり、下記（４）式の通り表される。
（数６）
ｘ＝２９０Ｓ＋２０  ・・・（４）
【００３３】
ここで白化長さＳが許容できる最大値は、前記（３）式で表される白化許容距離ｙであるから、接触荷重の上限となる最大接触荷重は、下記（５）式で表すことができる。
（数７）
ｘ≦２９０{〔Ｚ−（Ａ＋２Ｔ＋Ｂ）〕／２｝＋２０・・・（５）
【００３４】
以上のことより、プレスフィット端子が備えるべき必要接触荷重ｘは、最小接触荷重が基板の種類に関わらず４０Ｎ以上であり、最大接触荷重は〈２９０{〔Ｚ−（Ａ＋２Ｔ＋Ｂ）〕／２｝＋２０〉Ｎ以下となるように設定すればよいことが判る。
【００３５】
例えば、白化許容距離ｙが０．４５５ｍｍの場合は、ｙを上記（５）式の{〔Ｚ−（Ａ＋２Ｔ＋Ｂ）〕／２｝に代入すると、最大接触荷重は約１６１Ｎとなる。このように図９に示す直線Ｒにおいて、白化許容距離となる白化長さに対応する点の接触荷重が最大接触荷重として設定することができる。
【００３６】
プレスフィット端子を、上記の接触荷重となるように形成するには、プレスフィット端子の接続部１３の形状や端子の材質等を変更することで、接触荷重を変更できる。プレスフィット端子は、例えば銅合金等の導電性に優れた金属線を所定の形状に打ち抜き加工することにより形成することができる。打ち抜き加工では、全体が均一な厚みに形成されるが、必要な箇所に加工を施して部分的に厚みを変えることもできる。端子の厚みを変える加工方法としては、例えば、プレス加工やめっきを施すこと等が挙げられる。また特に図示しないが、プレスフィット端子１全体や、接続部１３のスルーホール３と接触する部分の表面等に、Ｓｎめっき等のめっきを施すことができる。
【００３７】
新規なプレスフィット端子を製造する場合、その端子の接触荷重が最大接触荷重と最小接触荷重の範囲内にあるように製造すれば、確実に長期的に安定した性能を発揮できる。また、接触荷重を上記範囲内の限界値ぎりぎりで製造するのではなく、限界値からある程度余裕を持った接触荷重となるように製造することで、さらに安定した性能のプレスフィット端子が得られる。
【００３８】
また、実際にプレスフィット端子を試作しなくても、端子の形状と接触荷重についてコンピュータを用いたシミュレーション等により、プレスフィット端子の性能を予測して形状を決定することができる。その結果、実際に端子の試作と性能評価を繰り返して新規のプレスフィット端子を製造していた従来の方法と比較して、新規なプレスフィット端子の製造を迅速に行うことができる。
【００３９】
本発明のプレスフィット端子とスルーホールを有する基板の接続構造は、各種の制御基板の接続構造としてに利用できるが、自動車、産業機器等の高振動、高温、高湿等の過酷な環境下で使用される電気配線における電線基板同士の接続に用いた場合、過酷な条件においても長期間わたって高い信頼性を有する接続構造として最適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明のプレスフィット端子と基板の接続構造を示すものであり、（ａ）は接続前の状態を示す説明図であり、（ｂ）は接続後の状態を示す説明図である。
【図２】プレスフィット端子と基板の接続原理を説明するためのものであり、圧縮力と端子幅の関係及び引張力とスルーホール径の関係を示すグラフである。
【図３】プレスフィット端子を基板のスルーホールに圧入した後の接触荷重と接触抵抗の関係を示すグラフである。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、プレスフィット端子の形状と、基板のスルーホールに各種形状のプレスフィット端子を圧入した後の、初期の接触抵抗と接触荷重の関係を示すグラフと、耐久試験後の接触抵抗と接触荷重の関係を示すグラフである。
【図５】基板の白化と絶縁距離を説明するための基板とプレスフィット端子の断面を示す説明図である。
【図６】基板の白化長さとスルーホール径の関係を調べた結果を示すグラフである。
【図７】基板の配線と端子との絶縁抵抗の測定方法を示す説明図である。
【図８】絶縁距離を変えた基板の初期と高温高湿試験後の絶縁抵抗の測定結果を示すグラフである。
【図９】端子の接触荷重と白化長さとの関係を示すである。
【符号の説明】
【００４１】
１  プレスフィット端子
２  基板
３  スルーホール
４  導電層
【図１】
0004721820.tif 000002
【図２】
0004721820.tif 000003
【図３】
0004721820.tif 000004
【図４】
0004721820.tif 000005
【図５】
0004721820.tif 000006
【図６】
0004721820.tif 000007
【図７】
0004721820.tif 000008
【図８】
0004721820.tif 000009
【図９】
0004721820.tif 000010