(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型に構成した絶縁基板の片面に，抵抗膜とこれを被覆するカバーコートを形成する一方，前記絶縁基板の両端に，前記抵抗膜に対する一対の端子電極を設けて，この両端子電極をプリント基板等に対して，前記抵抗膜をプリント基板側に向けた状態で半田付けするように構成して成るチップ抵抗器において，
前記一対の端子電極に，前記カバーコートの表面に重なるようにした補助電極を設け，前記一対の端子電極のうち一方の端子電極における補助電極を，前記抵抗膜のうち長さ方向の一部において幅寸法を狭くした部分まで延長することを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
前記請求項１の記載において，前記抵抗膜における幅寸法を狭くした部分を，当該抵抗膜における長さ方向の二カ所に設ける一方，前記一対の端子電極のうち一方の端子電極ににおける補助電極を，前記二つの幅寸法を狭くした部分のうち一方の部分まで延長し，他方の端子電極における補助電極を，前記二つの幅寸法を狭くした部分のうち他方の部分まで延長することを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
前記請求項１又は２の記載において，前記抵抗膜の幅寸法を狭くした部分を，前記端子電極に近づけた部位に設けることを特徴とするチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，チップ型に構成した絶縁基板の片面に抵抗膜とそのカバーコートとを形成して成るチップ抵抗器のうち，プリント基板等に対して，前記抵抗膜をプリント基板側に向けて半田付け実装するように構成して成るチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来，このように，抵抗膜をプリント基板側に向けて半田付け実装するように構成したチップ抵抗器は，例えば，特許文献１等に記載されているように，チップ型にした絶縁基板における片面に，抵抗膜を両端の方向に延びるように形成するとともに，この抵抗膜を被覆するカバーコートを形成する一方，前記絶縁基板の両端に，前記抵抗膜の両端に対する一対の端子電極を，当該端子電極における一部が前記カバーコートにおける表面よりも突出するように形成し，この両端子電極をプリント基板等に対して，前記抵抗膜をプリント基板側に向けた状態で半田付けするように構成している。
【特許文献１】特開２００４−２５９８６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そして，前記した構成による従来のチップ抵抗器を，プリント基板等に対して，その抵抗膜をプリント基板側に向けて半田付け実装したときにおいて，前記抵抗膜を被覆するカバをコートと前記プリント基板との間に隙間が形成される。
【０００４】
ところで，チップ抵抗器においては，従来から良く知られていように，その抵抗膜のうち長さ方向の一部に，幅寸法を狭くするようにした切り込み部又はトリミング溝を設けることによって，その抵抗値が所定の許容範囲内に入るように構成しており，この抵抗膜の通電時における発熱は，当該抵抗膜のうち幅寸法を狭くした部分において主として発生するものである。
【０００５】
従って，前記従来のチップ抵抗器のように，プリント基板に対して半田付け実装したときに，カバーコートのプリント基板との間に隙間が形成されるという構成である場合には，前記抵抗膜のうち幅寸法を狭くした部分において主として発生した熱のプリント基板等への放熱性が低くて，前記抵抗膜の温度が高くなるという問題があった。
【０００６】
本発明は，この問題を解消した放熱性の高いチップ抵抗器を提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は，
「チップ型に構成した絶縁基板の片面に，抵抗膜とこれを被覆するカバーコートを形成する一方，前記絶縁基板の両端に，前記抵抗膜に対する一対の端子電極を設けて，この両端子電極をプリント基板等に対して，前記抵抗膜をプリント基板側に向けた状態で半田付けするように構成して成るチップ抵抗器において，
前記一対の端子電極に，前記カバーコートの表面に重なるようにした補助電極を設け，前記一対の端子電極のうち一方の端子電極における補助電極を，前記抵抗膜のうち長さ方向の一部において幅寸法を狭くした部分まで延長する。」
ことを特徴としている。
【０００８】
また，本発明の請求項２は，
「前記請求項１の記載において，前記抵抗膜における幅寸法を狭くした部分を，当該抵抗膜における長さ方向の二カ所に設ける一方，前記一対の端子電極のうち一方の端子電極ににおける補助電極を，前記二つの幅寸法を狭くした部分のうち一方の部分まで延長し，他方の端子電極における補助電極を，前記二つの幅寸法を狭くした部分のうち他方の部分まで延長する。」
ことを特徴としている。
更にまた、本発明の請求項３は，
「前記請求項１又は２の記載において，前記抵抗膜の幅寸法を狭くした部分を，前記端子電極に近づけた部位に設ける。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
前記したように，一対の端子電極に，前記カバーコートの表面に重なるようにした補助電極を設け，前記一対の端子電極のうち一方の端子電極における補助電極を，前記抵抗膜のうち長さ方向の一部において幅寸法を狭くした部分まで延長することにより，抵抗膜をプリント基板側に向けて半田付け実装した状態において，前記両端子電極における補助電極がプリント基板に対して接触又は近接して，前記抵抗膜のうち幅寸法を狭くした部分において発生した熱は，前記一方の端子電極における補助電極のうち前記幅寸法を狭くした部分にまで延長した部分を介して速やかにプリント基板側に熱伝達することになるから，前記抵抗膜のうち幅寸法を狭くした部分において主として発生した熱のプリント基板への放熱性を，前記従来の場合に比べて，大幅に向上できて，前記抵抗膜を低い温度に維持できる。
【００１０】
この場合において，請求項２に記載した構成にすることにより，抵抗膜における発熱を二カ所の幅寸法を狭くした部分に分散できるとともに，この熱を，絶縁基板を挟んでその真下に位置する下面電極を介して素早くプリント基板等に放熱することができるから，前記抵抗膜における温度をより低くすることができる。
【００１１】
また，請求項３に記載した構成にすることにより，補助電極における抵抗膜の長さ方向への長さ寸法を，抵抗膜における幅寸法を狭くした部分を端子電極に近づけた分だけ短くすることができるから，軽量化と，低価格化とを達成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下，本発明の実施の形態を図面ついて説明する。
【００１３】
図１及び図２は，第１の実施の形態によるチップ抵抗器１を示す。
【００１４】
このチップ抵抗器１は，チップ型に構成した絶縁基板２の下面に，少なくとも一つの抵抗膜３を両端の方向に延びるように形成するとともに，この抵抗膜３を被覆するガラス等によるカバーコート４を形成する一方，前記絶縁基板２の両端に，前記抵抗膜３の両端に対する一対の端子電極５，６を設け，この端子電極５，６を，絶縁基板２の下面に抵抗膜３に導通するように形成した上面電極５ａ，６ａと，絶縁基板２の左右両端面２ａ，２ｂに形成した側面電極５ｂ，６ｂとで構成して成る構造である。
【００１５】
前記抵抗膜３には，その長さ方向の一部に幅寸法を狭くするようにしたトリミング溝３ａを当該抵抗膜３を形成した後において刻設するか，或いは，幅寸法を狭くするようにした切り込み溝を当該抵抗膜３をスクリーン印刷にて形成するとき同時に設けることによって，その抵抗値が所定の許容範囲内に入るように構成されている。
【００１６】
前記両端子電極５，６には，補助電極７，８を，前記上面電極５ａ，６ａ及び前記カバーコート４の表面に重なるように設けて，前記チップ抵抗器１を，プリント基板９に対して，その抵抗膜３をプリント基板９側に向けて半田付け実装したとき，前記両補助電極７，８のうち少なくとも前記カバーコート４の表面に重なる部分が，プリント基板９における電極パッド９ａ，９ｂに接触するか近接するように構成する。
【００１７】
そして，前記端子電極５，６のうち一方の端子電極５における補助電極７を，前記抵抗膜３のうちトリミング溝３ａ等を設けることによって幅寸法を狭くした部分にまで延長するように，その抵抗膜３の長さ方向への長さ寸法Ｌを長くするという構成にした。
【００１８】
なお，前記両端子電極５，６の表面，及び，これらに設けた補助電極の表面には，図示していないが，半田付けを容易にするための半田等の金属メッキ層を形成している。
【００１９】
この構成にしたチップ抵抗器１は，図２に示すように，その抵抗膜３を下向きにした状態にして，両端における端子電極５，６においてプリント基板９における電極パッド９ａ，９ｂに対して半田付けすることにより，プリント基板９に実装される。
【００２０】
この半田付け実装した状態で，前記両端子電極のうち少なくとも前記カバーコート４の表面に重なる部分がプリント基板９に対して接触又は近接することにより，前記抵抗膜３のうちトリミング溝３ａを設けることによって幅寸法を狭くした部分において発生した熱は，前記一方の端子電極５における補助電極７のうち前記幅寸法を狭くした部分にまで延長した部分を介して速やかにプリント基板９側に熱伝達することになるから，前記抵抗膜３のうち幅寸法を狭くした部分において主として発生した熱のプリント基板９への放熱性を，前記従来の場合に比べて，大幅に向上できる。
【００２１】
なお，前記プリント基板９における両電極パッド９ａ，９ｂのうち，前記両端子電極５，６のうち一方の端子電極５における補助電極７に対する電極パッド９ａにおける大きさを，図２に示すように，前記補助電極７の全体が接触するように広い面積に構成することにより，プリント基板９への放熱性をより向上できる。
【００２２】
次に，図３は，第２の実施の形態によるチップ抵抗器１′を示す。
【００２３】
このチップ抵抗器１′は，前記抵抗膜３のうちトリミング溝３ａ等を設けることによって幅寸法を狭くした部分を，両端子電極５，６のうち一方の端子電極５に近づけた部位に設ける一方，一対の端子電極５，６のうち一方の端子電極５における補助電極７を，前記前記抵抗膜３のうちトリミング溝３ａ等を設けることによって幅寸法を狭くした部分にまで延長するという構成にしたものであり，その他の構成は，前記第１の実施の形態と同様である。
【００２４】
この第２の実施の形態によると，前記一方の端子電極５の補助電極７における抵抗膜３の長さ方向の長さ寸法を，前記第１の実施の形態におけるＬからＬ１に，抵抗膜３における幅寸法を狭くした部分を一方の端子電極５に近づけた分だけ短くすることができるから，材料を節減できて，軽量化と低価格化とを達成できる。
【００２５】
そして，図４は，第３の実施の形態によるチップ抵抗器１″を示す。
【００２６】
この第３の実施の形態によるチップ抵抗器１″は，前記抵抗膜３のうちトリミング溝３ａ等を設けることによって幅寸法を狭くした部分を，抵抗膜３における長さ方向の二カ所に設ける一方，一対の端子電極４，５のうち一方の端子電極５における補助電極７を，前記二カ所の幅寸法を狭くした部分のうち一方の部位にまで延長し，他方の端子電極６における補助電極８を，前記二カ所の幅寸法を狭くした部分のうち他方の部位にまで延長するという構成にしたものであり，その他の構成は，前記第１の実施の形態と同様である。
【００２７】
この第３の実施の形態によると，抵抗膜２における発熱を二カ所の幅寸法を狭くした部分に分散できるとともに，この熱を，カバーコート４を挟んでプリント基板９との間に位置する両補助電極７，８によって素早くプリント基板９に放熱することができるから，前記抵抗膜３における温度をより低くすることができる。
【００２８】
なお，この第３の実施の形態においても，前記第２の実施の形態のように，抵抗膜のうちトリミング溝等を設けることによって幅寸法を狭くした部分を，両端子電極に近づけた部位に設けることを適用できることはいうまでもない。
【００２９】
前記各実施の形態は，一つの絶縁基板に一つの抵抗膜と，その両端に対する一対の端子電極とを設けて成るチップ抵抗器であったが，本発明は，これに限らず，一つの絶縁基板に複数個の抵抗膜と，この各抵抗膜の両端に対する一対の端子電極とを形成して成る多連のチップ抵抗器に対しても同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１の実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【図２】図１の一部切欠底面図である。
【図３】第２の実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【図４】第３の実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【図５】図４の一部切欠底面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１，１′，１″                  チップ抵抗器
２                              絶縁基板
３                              抵抗膜
３ａ                            トリミング溝
４                              カバーコート
５，６                          端子電極
５ａ，６ａ                      上面電極
５ｂ，６ｂ                      側面電極
７，８                          補助電極
９                              プリント基板
９ａ，９ｂ                      電極パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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