(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティにコンデンサが内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、
前記コンデンサの表面の少なくとも一部には、プラズマ処理、洗浄処理および酸処理のうちの少なくとも一の処理が施された後、コーティング層が形成されており、
前記基板は、キャビティを穿設した基板であり、
前記コンデンサの表面に形成された前記コーティング層は、前記基板に形成されたキャビティの内壁面に接着されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記コーティング層は、誘電体表面にビニル系単量体等をグラフト重合させる方法、誘電体表面に超音波処理等の機械的処理により活性基を生じさせ、該活性基とポリマーとを反応させる方法、又は、誘電体表面に存在する水酸基とビニルトリクロルシラン若しくはビニルトリエトキシシランを反応させる方法によって形成されている請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記コンデンサの表面に形成された前記コーティング層は、接着剤を介して前記キャビティの内壁面に接着されている請求項１又は２に記載の多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板に内蔵させるコンデンサ、および、該コンデンサを内蔵した多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、パッケージ基板用のプリント配線板では、電源からＩＣチップの電源／アースまでのループインダクタンスを低減するために、チップコンデンサを表面実装していた。即ち、伝送損失となるループインダクタンスは、図１５（ａ）に示すＩＣチップ１９０の電源端子１９２Ｐからプリント配線板３００内の電源線を介して電源までの配線長および電源からプリント配線板３００内のアース線を介してＩＣチップ１９０のアース端子１９２Ｅ間での配線長に比例する。このため、図１５（ｂ）に示すように、プリント配線板３００にチップコンデンサ２００を表面実装し、電源とＩＣチップの電源端子／アース端子との間にチップコンデンサを介在させることで、ループインダクタンスを決定するループ長を図中の実線で示すように、短縮することができる。
【０００３】
しかしながら、ループインダクタンスのリアクタンス分は周波数に依存するため、ＩＣチップの駆動周波数が増加するのに伴って、上述の多層プリント配線板の表面にチップコンデンサを実装させても、ループインダクタンスを充分に低減することができなくなってきた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明者等は、電源からＩＣチップの電源／アースまでのループインダクタンスをより低減させるために、鋭意研究を行った結果、多層プリント配線板にコンデンサを内蔵させれば良いことを知見し、前に、コンデンサが内蔵または収納（以下、両者をあわせて単に内蔵ともいう）されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上記電子部品と導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板を提案した。
このような多層プリント配線板では、ＩＣチップとコンデンサとの間の距離が、コンデンサを表面実装する場合に比べて短く、高周波数で駆動するＩＣチップを実装した場合でも、ループインダクタンスが充分に低い。
【０００５】
上記多層プリント配線板においては、基板にザクリ（凹部）、貫通孔等のコンデンサを内蔵するためのキャビティが設けられ、該キャビティ内に接着剤を介してコンデンサが取り付けられており、さらに、このコンデンサが内蔵された基板の両面には、層間樹脂絶縁層と導体回路とが形成され、コンデンサの接続端子と上層の導体回路、及び、層間樹脂絶縁層を介した上下の導体回路間は、バイアホールを介して接続されている。
【０００６】
しかしながら、従来の多層プリント配線板実装用コンデンサは、表面実装を目的に製造されたものであり、通常、コンデンサの一面のみが多層プリント配線板表面に接触するものであり、コンデンサを基板に内蔵する使用形態が想定されたものではなかった。従って、コンデンサの表面状態は、通常、均一ではなく、油分等の異物が存在し、そのため、該コンデンサを基板に内蔵した際には、その表面状態が不均一であることに起因して、コンデンサと接着剤との間で剥離が発生したり、該接着剤にクラックが発生したりするという問題があった。この場合、コンデンサの端子とバイアホールとの間の接続が遮断されたり、層間樹脂絶縁層に膨れが生じたりし、これが、多層プリント配線板の電気的接続性、信頼性を低下させる原因になっていた。
【０００７】
また、上記以外にコンデンサを基板中に埋め込む従来技術として、特開平６−３２６４７２号公報、特開平７−２６３６１９号公報、特開平１１−４５９５５号公報、特開平１１−１２６９７８号公報、特開平１−３１２８６８号公報等がある。
【０００８】
特開平６−３２６４７２号公報には、ガラスエポキシからなる樹脂基板にコンデンサを埋め込んだ発明が記載されており、このように基板にコンデンサを埋設することにより、電源のノイズが低減され、かつ、チップコンデンサを実装するスペースが不要となり、基板のサイズを小さくすることができるという効果が得られることが記載されている。
【０００９】
また、特開平７−２６３６１９号公報には、セラミック、アルミナなどの基板にコンデンサを埋め込み、このコンデンサを電源層と接地層との間で接続した発明が記載されており、このように構成することで、配線の長さを短くすることができ、インダクタンスを低減させることができるという効果が得られることが記載されている。
【００１０】
しかしながら、これらの公報に記載されたコンデンサが埋設された基板においても、例えば、ヒートサイクルを１０００回繰り返す信頼性試験を行うと、電気特性の低下、基板や層間樹脂絶縁層におけるクラックの発生、コンデンサと基板や層間樹脂絶縁層との間での剥離の発生等が起こるという問題があった。
【００１１】
本発明者らは、上記問題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、コンデンサ表面の濡れ性を改善するか、または、コンデンサ表面に均一なコーティング層を形成することにより、コンデンサと接着剤との密着性が向上し、該コンデンサと接着剤との間で剥離が発生したり、該接着剤にクラックが発生したりしにくくなることを見出し本発明を完成した。
【００１５】
また、本発明の多層プリント配線板は、キャビティにコンデンサが内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、上記コンデンサの表面の少なくとも一部には、プラズマ処理、洗浄処理および酸処理のうちの少なくとも一の処理が施された後、コーティング層が形成されており、上記基板は、キャビティを穿設した基板であり、上記コンデンサの表面に形成された上記コーティング層は、上記基板に形成されたキャビティの内壁面に接着されていることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
第一の本発明のコンデンサは、多層プリント配線板に収納または内蔵されるコンデンサであって、その表面の少なくとも一部は、水に対する接触角（以下、単に接触角ともいう）が７〜４５℃であることを特徴とする。
【００１７】
第一の本発明のコンデンサによれば、その表面の水に対する接触角が７〜４５°であるため、このコンデンサを多層プリント配線板の基板のキャビティ等に接着剤を介して埋設した場合には、該接着剤との密着性が均一で、良好に接着することができ、コンデンサと接着剤との間で剥離が発生したり、該接着剤にクラックが発生したりすることがない。従って、第一の本発明のコンデンサは、多層プリント配線板の内蔵用として適したものである。
【００１８】
第一の本発明のコンデンサにおいて、その表面の少なくとも一部は、水に対する接触角が７〜４５°である
上記接触角を７°未満にすることは、実質的に困難であり、一方、４５°を超えると、該コンデンサを多層プリント配線板に内蔵した際に、コンデンサと接着剤との界面で、接着剤の浮きや剥がれが発生することがある。
【００１９】
次に、第一の本発明のコンデンサの形状について、図面を参照しながら説明する。第一の本発明のコンデンサとしては、例えば、図１（ａ）〜（ｃ）に示す形状のコンデンサ等が挙げられる。
なお、図１（ａ）〜（ｃ）は、第一の本発明のコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
【００２０】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、コンデンサ２０、１２０、２２０は、第１電極２１と第２電極２２と、第１電極２１、第２電極２２に挟まれた誘電体２３とからなり、誘電体２３には、第１電極２１側に接続された第１導電膜２４と、第２電極２２側に接続された第２導電膜２５とが複数枚対向配置されている。
【００２１】
さらに、（ａ）に示すコンデンサ２０では、第１電極２１、第２電極２２の周囲にはＳｎ等からなる金属層２６が形成されている。
また、（ｂ）に示すコンデンサ１２０では、第１電極２１および第２電極２２の上面を除いた部分に金属層１２６が形成されている。
このように、金属層２６、１２６を形成することにより、防錆性、半田付き性等を向上させることができる。
なお、上記金属層は、（ｃ）に示すように、全く形成されていなくてもよいし、電極の上面、側面または下面の任意の一面にのみ形成されていてもよい。
【００２２】
本発明のコンデンサは、このような形状のコンデンサであって、その表面の少なくなくとも一部の接触角が７〜４５°に保たれているため、接着剤との密着性に優れる。従って、上記コンデンサは、必要とされる接着剤との密着性を考慮して、コンデンサ表面の少なくとも一部の接触角を上記範囲にすればよいが、コンデンサの全表面の接触角が上記範囲であることが望ましい。
【００２３】
また、コンデンサ表面の接触角を上記範囲に調整する方法としては、例えば、コンデンサ表面に、プラズマ処理、洗浄処理、酸処理等を施す方法等が挙げられる。
【００２４】
上記プラズマ処理としては、酸素、窒素、炭酸ガス、四塩化炭素等を用いる方法等が挙げられる。
これらのなかでは、酸素を用いることが望ましい。コンデンサを損傷することがなく、また、安価に処理することができるからである。
【００２５】
また、上記プラズマ処理におけるプラズマ放射量としては２００〜１０００Ｗが望ましく、処理時間としては真空下で１〜２０分間が望ましい。処理時間が１分未満では、接触角を上記範囲に改善することができないことがあり、一方、２０分を超えると、接触角の改善効果が相殺されてしまうことがあるからである。
また、上記処理は減圧下で行うことが望ましい。
【００２６】
上記洗浄処理としては、例えば、アルカリ洗浄、酸洗浄、中性洗浄等が挙げられる。
上記洗浄処理では、主に、脱脂作用や酸化膜等の異物の除去作用によりコンデンサ表面の接触角を上記範囲にすることができる。
【００２７】
上記アルカリ洗浄は、例えば、陰イオン界面活性剤と非イオン界面活性剤とにカセイソーダや、アルカリ性のケイ酸、炭酸、リン酸、縮合リン酸等の塩を添加した溶液をスプレーしたり、該溶液中にコンデンサを浸漬したりすることにより行うことができる。また、界面活性剤を添加した電解洗浄法により行うこともできる。
【００２８】
上記酸洗浄は、例えば、硫酸や塩酸等の酸に、陽イオン界面活性剤を添加した溶液をスプレーしたり、該溶液中にコンデンサを浸漬したりすることにより行うことができる。
【００２９】
上記酸処理としては、例えば、塩酸、硝酸、硫酸、フッ酸およびリン酸からなる群より選択される少なくとも一種の酸を含む溶液に浸漬する方法等が挙げられる。
これらのなかでは、硫酸および／またはフッ酸を用いて行う処理が望ましい。
短時間で接触角を上記範囲に改善することができるとともに、処理後、コンデンサ表面に残渣が残ることもないからである。
【００３０】
上記酸処理において、溶液中の酸の濃度は１０重量％以上であることが望ましい。
上記酸の濃度が１０重量％未満では、接触角を上記範囲に改善するのに長時間を要し、その結果、コンデンサに変質、変形等が発生してしまうことがあるからである。
【００３１】
また、酸からなる溶液への浸漬時間は、使用する酸の種類、および、その濃度を考慮して適宜選択すればよいが、通常、１〜１５分間が望ましい。
上記浸漬時間が、１分未満では、接触角を上記範囲に改善することができないことがあり、一方、１５分を超えると、接触角の改善効果が相殺されてしまうことがあるからである。酸からなる溶液への浸漬時間は、２〜１０分がより望ましい。接触角をより所望のものにしやすく、金属等へのダメージが少ないからである。
また、上記酸からなる溶液の液温度は、２０〜４０℃が望ましい。
上記温度が４０℃を超えると、コンデンサに変質、変形等が発生してしまうことがあるからである。
【００３２】
このような処理方法は、単独で用いてもよいし、複数の処理方法を組み合わせて用いてもよい。従って、電極表面、金属層表面、誘電体表面のそれぞれを異なる方法で処理してもよい。
このような方法を用いて、コンデンサ表面の少なくとも一部に粗面を形成することにより、従来の表面実装用コンデンサを多層プリント配線板に内蔵するのに適したコンデンサとすることができる。
【００３３】
なお、本明細書において、コンデンサ表面の一部とは、同一の材質から形成されている部分の一の面全部をいい、コンデンサ表面の任意の一部という意味ではない。従って、例えば、図１に示す形状のコンデンサにおいて、金属層２６の側面が、本明細書でいうコンデンサ表面の一部に該当する場合、金属層２６の側面全部が上記範囲の接触角にあり、金属層２６の側面の一部が上記範囲の接触角にあるわけではない。
【００３４】
次に、第二の本発明のコンデンサについて説明する。
第二の本発明のコンデンサは、多層プリント配線板に収納または内蔵させるコンデンサであって、
その表面の少なくとも一部は、プラズマ処理、洗浄処理および酸処理のうちの少なくとも一の処理が施された後、コーティング層が形成されていることを特徴とする。
【００３５】
第二の本発明のコンデンサによれば、その表面にコーティング層が形成され、その表面が均一であるため、このコンデンサを多層プリント配線板の基板のキャビティ等に接着剤を介して埋設した場合には、該接着剤との密着性に優れ、コンデンサと接着剤との間で剥離が発生したり、該接着剤にクラックが発生したりすることがない。従って、第二の本発明のコンデンサもまた、多層プリント配線板の内蔵用として適したものである。
【００３６】
第二の本発明のコンデンサにおいて、その表面の少なくとも一部は、プラズマ処理、洗浄処理および酸処理のうちの少なくとも一の処理が施された後、コーティング層が形成されている。
【００３７】
上記プラズマ処理、洗浄処理、酸処理としては、第一のコンデンサにおいて、その表面の接触角を改善する際に用いるこれらの処理方法と同様の方法等を用いることができる。
従って、第二の本発明のコンデンサにおいても、コンデンサ表面の油分等の異物は除去されている。
【００３８】
さらに、第二の本発明のコンデンサでは、上記処理の後、コーティング層が形成されている。
上記コーティング層の材質としては特に限定されないが、該コンデンサを多層プリント配線板に接着剤を介して内蔵するため、使用する接着剤との親和性に優れるものが望ましい。
【００３９】
従って、上記コーティング層の材質は、上記接着剤の材質を考慮して適宜選択すればよく、通常、樹脂が望ましい。
上記コーティング層を形成する方法としては、例えば、誘電体表面にビニル系単量体等をグラフト重合させる方法や、誘電体表面に超音波処理等の機械的処理により活性基を生じさせ、該活性基とポリマーとを反応させる方法、また、誘電体表面に水酸基等の反応基等がある場合には、該反応基とビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン等を反応させる方法等が挙げられる。
このような第二の本発明のコンデンサは、第一の本発明のコンデンサ表面の少なくとも一部にコーティング層が形成されたものであり、例えば、図１（ａ）〜（ｃ）に示すコンデンサの表面の少なくとも一部にコーティング層が形成されたものである。
【００４０】
次に、本発明の多層プリント配線板について説明する。
本発明の多層プリント配線板は、コンデンサが内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、
上記コンデンサは、第一または第二の本発明のコンデンサであることを特徴とする。
【００４１】
本発明の多層プリント配線板によれば、第一または第二の本発明のコンデンサが基板に内蔵されているため、コンデンサと接着剤との間で剥離が発生したり、該接着剤にクラックが発生したりすることがない。そのため、上記多層プリント配線板は、コンデンサの端子とバイアホールとの間の接続が遮断されたり、層間樹脂絶縁層に膨れが生じたりすることがなく、電気的接続性、信頼性に優れる。
【００４２】
この場合、ヒートサイクル等により、コンデンサ周辺の樹脂が伸縮し、この伸縮により樹脂に応力が発生するが、本発明のコンデンサでは、全体的に均一な接着力で樹脂がコンデンサと接着しているため、その応力が樹脂の一部に集中することがない。
その結果、周辺樹脂にクラックやコンデンサからの剥離が発生せず、コンデンサのずれも発生しない。
【００４３】
以下、本発明の多層プリント配線板について図面を参照しながら説明する。
まず、上記多層プリント配線板の第一の実施形態について説明する。
図２は、本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に示す断面図であり、図３は、図２に示す多層プリント配線板にＩＣチップを実装し、ドータボードに取り付けた状態を模式的に示す断面図である。
【００４４】
図２に示すように多層プリント配線板１０には、コンデンサ２０と、コンデンサ２０を内蔵する基板３０と、層間樹脂絶縁層４０、６０とが形成されている。層間樹脂絶縁層４０には、バイアホール４６および導体回路４８が形成され、層間樹脂絶縁層６０には、バイアホール６６および導体回路６８が形成されている。また、基板３０を介した上下の導体回路間を接続するために、スルーホール３６が形成されている。
【００４５】
また、層間時絶縁層６０上には、ソルダーレジスト層７０が配設されており、ソルダーレジスト層７０の開口部７１下の導体回路６８（バイアーホール６６を含む）には、ドータボード、マザーボード等の外部基板と接続するための半田バンプ７６がニッケルめっき層および金めっき層を介して設けられている。
【００４６】
この多層プリント配線板１０では、基板にコンデンサ２０が接着剤３２を介して内蔵され、コンデンサ２０は、第一または第二の本発明のコンデンサである。このため、コンデンサ２０と接着剤３２との密着性が高く、ヒートサイクル条件下においても、コンデンサ２０と接着剤３２との接触面で剥離が発生したり、接着剤にクラックが発生したりすることがない。従って、コンデンサの端子とバイアホールとの間の接続が遮断されたり、層間樹脂絶縁層に膨れが生じたりすることがなく、多層プリント配線板１０は、電気的接続性、信頼性に優れる。
【００４７】
上記接着剤としては特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。
【００４８】
また、図３に示すように、ＩＣチップ９０が実装され、ドータボードへ取り付けられた多層プリント配線板では、上側のソルダーレジスト層７０の開口部７１内に形成されたバンプ７６と、ＩＣチップ９０のパッド９２Ｓ１、９２Ｓ２、９２Ｐ１、９２Ｐ２とが接続されている。また、下側のソルダーレジスト層７０の開口部７１内に形成されたバンプ７６は、ドータボード９４のパッド９６Ｓ１、９６Ｓ２、９６Ｐ１、９６Ｐ２へ接続されている。
【００４９】
また、図３中に示すＩＣチップ９０の信号用のパッド９２Ｓ２は、バンプ７６−導体回路６８−バイアホール６６−スルーホール３６−バイアホール６６−バンプ７６を介して、ドータボード９４の信号用のパッド９６Ｓ２に接続されている。一方、ＩＣチップ９０の信号用のパッド９２Ｓ１は、バンプ７６−バイアホール６６−スルーホール３６−バイアホール６６−バンプ７６を介して、ドータボード９４の信号用のパッド９６Ｓ１に接続されている。
【００５０】
ＩＣチップ９０の電源用パッド９２Ｐ１は、バンプ７６−バイアホール６６−導体回路４８−バイアホール４６を介してチップコンデンサ２０の第１電極２１へ接続されている。一方、ドータボード９４の電源用パッド９６Ｐ１は、バンプ７６−バイアホール６６−スルーホール３６−導体回路４８−バイアホール４６を介してチップコンデンサ２０の第１電極２１へ接続されている。
【００５１】
ＩＣチップ９０の電源用パッド９２Ｐ２は、バンプ７６−バイアホール６６−導体回路４８−バイアホール４６を介してチップコンデンサ２０の第２電極２２へ接続されている。一方、ドータボード９４の電源用パッド９６Ｐ２は、バンプ７６−バイアホール６６−スルーホール３６−導体回路４８−バイアホール４６を介してチップコンデンサ２０の第２電極２２へ接続されている。
【００５２】
従って、本発明の多層プリント配線板では、図１５（ｃ）に示すように、コンデンサ２０を基板に内蔵することにより、ＩＣチップ９０の直下にコンデンサ２０が配置されることとなり、コンデンサを介した電源とＩＣチップ９０の電源端子９２Ｅ／アース端子９２Ｐとの間の距離、即ち、ループインダクタンスを決定するループ長が図１５（ｃ）中の実線で示すように、さらに短縮されている。
その結果、高周波数で駆動するＩＣチップ９０を実装した場合でも、ループインダクタンスが充分に低く、また、電力を瞬時的にＩＣチップ側へ供給することが可能である。
【００５３】
さらに、コンデンサ２０同士の間にスルーホール３６を設けることにより、コンデンサを信号線が通過しない構成にすることができる。そのため、コンデンサを信号線が通過する構成にした場合に発生する高誘電体によるインピーダンス不連続による反射、および、高誘電体通過による信号伝搬遅延を防ぐことができる。
【００５４】
次に、図２に示した第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法（第一の多層プリント配線板の製造方法）について、図４〜図８を参照しながら説明する。
【００５５】
（１）片面に金属膜４１を積層した樹脂フィルム４０αを出発材料とする（図４（ａ）参照）。樹脂フィルム４０αとしては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）樹脂、ポリイミド樹脂、オレフィン樹脂等の熱硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体からなるもの等が挙げられる。また、感光性樹脂を用いることもできる。
【００５６】
上記ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、シクロオレフィン系樹脂、これらの樹脂の共重合体等が挙げられる。
上記ポリオレフィン系樹脂の市販品としては、例えば、住友スリーエム社製の商品名：１５９２等が挙げられる。また、融点が２００℃以上の熱可塑型ポリオレフィン系樹脂の市販品としては、例えば、三井石油化学工業社製の商品名：ＴＰＸ（融点２４０℃）、出光石油化学社製の商品名：ＳＰＳ（融点２７０℃）等が挙げられる。
【００５７】
これらのなかでは、シクロオレフィン系樹脂が望ましい。
シクロオレフィン系樹脂は、誘電率が低く、ＧＨｚ帯域の高周波信号を用いた場合でも信号遅延や信号エラーが起きにくいことに加え、機械的特性、特に、剛性が高いため、しっかりとした層間樹脂絶縁層を形成することができ、その結果、多層プリント配線板の接続信頼性を充分に確保することができる。
【００５８】
また、上記シクロオレフィン系樹脂は、導体回路との密着性にも優れるため、層間樹脂絶縁層が導体回路から剥離することを防止することができ、剥離に起因する層間樹脂絶縁層でのクラックの発生等も防止することができる。
さらに、上記シクロオレフィン系樹脂は、吸水率が小さいため、導体回路間の電気絶縁性が高くなり、信頼性も向上する。
【００５９】
上記シクロオレフィン系樹脂としては、２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネンまたはこれらの誘導体からなる単量体の単独重合体または共重合体であることが望ましい。上記誘導体としては、２−ノルボルネン等のシクロオレフィンに、架橋を形成するためのアミノ基や無水マレイン酸残基あるいはマレイン酸変性したもの等が結合したもの等が挙げられる。
上記共重合体を合成する場合の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン等が挙げられる。
【００６０】
上記シクロオレフィン系樹脂は、上記した樹脂の２種以上の混合物であってもよく、シクロオレフィン系樹脂以外の樹脂を含むものであってもよい。
また、上記シクロオレフィン系樹脂が共重合体である場合には、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
【００６１】
また、上記シクロオレフィン系樹脂は、熱硬化性シクロオレフィン系樹脂であることが望ましい。加熱を行って架橋を形成させることにより、より剛性が高くなり、機械的特性が向上するからである。
上記シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１３０〜２００℃であることが望ましい。
【００６２】
上記シクロオレフィン系樹脂は、フィラー等を含まないものであってもよく、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、リン酸エステル等の難燃剤を含むものであってもよい。
【００６３】
また、上記樹脂複合体は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを含むものである。
上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフォン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）、フェノキシ樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
これらのなかでは、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）および／またはフェノキシ樹脂が望ましい。耐熱性、絶縁性に優れるとともに、高い靱性値を有するため、耐クラック性、形状保持性に優れる層間樹脂絶縁層を形成するのに特に適しているからである。
【００６４】
上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。また、上記熱硬化性樹脂は、感光化した樹脂であってもよく、具体的には、例えば、メタクリル酸やアクリル酸等と熱硬化基とをアクリル化反応させたもの等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂をアクリレート化したものが望ましい。これらのなかでは、１分子中に、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂がより望ましい。
【００６５】
上記エポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れるものとなる。
【００６６】
上記樹脂複合体における熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合割合は、熱硬化性樹脂／熱可塑性樹脂＝９５／５〜５０／５０が望ましい。耐熱性を損なうことなく、高い靱性値を確保することができるからである。
【００６７】
上記樹脂複合体の具体例としては、例えば、酸または酸化剤に可溶性の粒子（以下、可溶性粒子という）が酸または酸化剤に難溶性の樹脂（以下、難溶性樹脂という）中に分散した粗化面形成用樹脂組成物等が挙げられる。
なお、上記「難溶性」および「可溶性」という語は、同一の粗化液に同一時間浸漬した場合に、相対的に溶解速度の早いものを便宜上「可溶性」といい、相対的に溶解速度の遅いものを便宜上「難溶性」と呼ぶ。
【００６８】
上記可溶性粒子としては、例えば、酸または酸化剤に可溶性の樹脂粒子（以下、可溶性樹脂粒子）、酸または酸化剤に可溶性の無機粒子（以下、可溶性無機粒子）、酸または酸化剤に可溶性の金属粒子（以下、可溶性金属粒子）等が挙げられる。これらの可溶性粒子は、単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００６９】
上記可溶性粒子の形状は特に限定されず、球状、破砕状等が挙げられる。また、上記可溶性粒子の形状は、一様な形状であることが望ましい。均一な粗さの凹凸を有する粗化面を形成することができるからである。
【００７０】
上記可溶性粒子の平均粒径としては、０．１〜１０μｍが望ましい。この粒径の範囲であれば、２種類以上の異なる粒径ものを含有してもよい。すなわち、平均粒径が０．１〜０．５μｍの可溶性粒子と平均粒径が１〜３μｍの可溶性粒子とのを含有する等である。これにより、より複雑な粗化面を形成することができ、導体回路との密着性にも優れる。なお、本明細書において、可溶性粒子の粒径とは、可溶性粒子の一番長い部分の長さである。
【００７１】
上記可溶性樹脂粒子としては、酸あるいは酸化剤からなる溶液に浸漬した場合に、上記難溶性樹脂よりも溶解速度が速いものであれば特に限定されず、その具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂）等からなるものが挙げられ、これらの樹脂の一種からなるものであってもよいし、２種以上の樹脂の混合物からなるものであってもよい。
【００７２】
また、上記可溶性樹脂粒子としては、ゴムからなる樹脂粒子を用いることもできる。上記ゴムとしては、例えば、ポリブタジエンゴム、エポキシ変性、ウレタン変性、（メタ）アクリロニトリル変性等の各種変性ポリブタジエンゴム、カルボキシル基を含有した（メタ）アクリロニトリル・ブタジエンゴム等が挙げられる。これらのゴムを使用することにより、可溶性樹脂粒子が酸あるいは酸化剤に溶解しやすくなる。つまり、酸を用いて可溶性樹脂粒子を溶解する際には、強酸以外の酸でも溶解することができ、酸化剤を用いて可溶性樹脂粒子を溶解する際には、比較的酸化力の弱い過マンガン酸でも溶解することができる。また、クロム酸を用いた場合でも、低濃度で溶解することができる。そのため、酸や酸化剤が樹脂表面に残留することがなく、後述するように、粗化面形成後、塩化パラジウム等の触媒を付与する際に、触媒が付与されなかったり、触媒が酸化されたりすることがない。
【００７３】
上記可溶性無機粒子としては、例えば、アルミニウム化合物、カルシウム化合物、カリウム化合物、マグネシウム化合物およびケイ素化合物からなる群より選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げられる。
【００７４】
上記アルミニウム化合物としては、例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられ、上記カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム等が挙げられ、上記カリウム化合物としては、例えば、炭酸カリウム等が挙げられ、上記マグネシウム化合物としては、例えば、マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸マグネシウム等が挙げられ、上記ケイ素化合物としては、例えば、シリカ、ゼオライト等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００７５】
上記可溶性金属粒子としては、例えば、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鉛、金、銀、アルミニウム、マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群より選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げられる。また、これらの可溶性金属粒子は、絶縁性を確保するために、表層が樹脂等により被覆されていてもよい。
【００７６】
上記可溶性粒子を、２種以上混合して用いる場合、混合する２種の可溶性粒子の組み合わせとしては、樹脂粒子と無機粒子との組み合わせが望ましい。両者とも導電性が低くいため上下の導体回路間の絶縁性を確保することができるとともに、難溶性樹脂との間で熱膨張の調整が図りやすく、層間樹脂絶縁層にクラックが発生せず、層間樹脂絶縁層と導体回路との間で剥離が発生しないからである。
【００７７】
上記難溶性樹脂としては、層間樹脂絶縁層に酸または酸化剤を用いて粗化面を形成する際に、粗化面の形状を保持できるものであればよく、上記熱可塑性樹脂と上記熱硬化性樹脂との混合物を用いることができる。
【００７８】
上記樹脂複合体として、粗化面形成用樹脂組成物を用いる場合、上記可溶性粒子は、上記難溶性樹脂中にほぼ均一に分散されていることが望ましい。均一な粗さの凹凸を有する粗化面を形成することができ、バイアホールを含む導体回路との密着性を確保することができるからである。
また、粗化面を形成する表層部だけに可溶性粒子を含有するフィルムを用いてもよい。この場合、フィルムの表層部以外は、酸または酸化剤にさらされることがないため、層間樹脂絶縁層を介した導体回路間の絶縁性が確実に保たれる。
【００７９】
上記可溶性粒子の混合重量比は、難溶性樹脂の固形分に対して５〜５０重量％が望ましく、１０〜４０重量％がさらに望ましい。
可溶性粒子の混合重量比が５重量％未満では、充分な粗さの粗化面を形成することができない場合があり、５０重量％を超えると、酸または酸化剤を用いて可溶性粒子を溶解して粗化面を形成する際に、層間樹脂絶縁層の深部まで溶解してしまい、樹脂絶縁層を介した上下の導体回路間の絶縁性を確保することができず、短絡の原因となる場合がある。
【００８０】
上記粗化面形成用樹脂組成物は、上記熱可塑性樹脂および上記熱硬化性樹脂以外に、硬化剤、その他の成分等を含有していることが望ましい。
上記硬化剤としては、例えば、イミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤、グアニジン系硬化剤、これらの硬化剤のエポキシアダクトやこれらの硬化剤をマイクロカプセル化したもの、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスフォニウム・テトラフェニルボレート等の有機ホスフィン系化合物等が挙げられる。
【００８１】
上記硬化剤の含有量は、粗化面形成用樹脂組成物に対して、０．０５〜１０重量％であることが望ましい。０．０５重量％未満では、層間樹脂絶縁層を形成する際に、樹脂複合体が充分に硬化せず、酸や酸化剤を用いて層間樹脂絶縁層表面に粗化面を形成し、酸等が樹脂フィルムに侵入する度合いが大きくなり、層間樹脂絶縁層の絶縁性が損なわれることがある。一方、１０重量％を超えると過剰な硬化剤成分が樹脂の組成を変成させることがあり、信頼性の低下を招いてしまうことがある。
【００８２】
上記その他の成分としては、例えば、粗化面の形成に影響しない無機化合物や樹脂等のフィラーが挙げられる。
上記無機化合物としては、例えば、シリカ、アルミナ、ドロマイト等が挙げられ、上記樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、メラニン樹脂、オレフィン系樹脂等が挙げられる。これらのフィラーを含有させることにより、熱膨張係数の整合や耐熱性、耐薬品性の向上等を図り、多層プリント配線板の性能をより向上させることができる。
【００８３】
また、上記粗化面形成用樹脂組成物は、溶剤を含有していてもよい。上記溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテートやトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００８４】
（２）次に、金属膜４１をパターンエッチングして所定の回路パターン４２を形成する（図４（ｂ）参照）。続いて、樹脂フィルム４０αの下面の回路パターン４２に上述したプラズマ処理等が施されたコンデンサ２０を半田、導電性ペースト等の接着材料３４を介して接着する。
この場合、コンデンサは、半田等の接着材料を介して回路パターン４２に接続されるため、コンデンサの第１および第２電極の周囲には、Ｓｎからなる金属層が形成されていることが望ましい。
【００８５】
（３）上記樹脂フィルム４０αとは別に、コンデンサ２０を内蔵するキャビティ３１を穿設した基板３０αを用意する。
キャビティ３１は、ザクリ、貫通孔を形成したプリプレグと貫通孔を形成しないプリプレグとの接合や、射出成形等により形成する。
基板３０αとしては、一般的にプリント配線板で使用されるものであれば特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、フェノール樹脂等にガラスエポキシ樹脂等の補強材や心材を含浸させた樹脂からなる基板や、エポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを積層した基板等が挙げられる。また、両面銅張積層板、片面板、金属膜を有さない樹脂板、樹脂フィルム等を用いてもよい。
【００８６】
（４）次に、コンデンサ２０を取り付けた樹脂フィルム４０αと、キャビティ３１を設けた基板３０αと、更に、もう１枚の樹脂フィルム４０αとを積層した後プレスし（図４（ｃ）および（ｄ）参照）、その後、必要に応じて、加熱硬化させることにより、樹脂フィルムの硬化層４０βを形成する（図５（ａ）参照）。このとき、予め、キャビティ３１の内壁面および／またはコンデンサに接着剤を塗布しておくことにより、コンデンサをキャビティ３１の内壁面に接着剤３２を介して接着させる。
【００８７】
（５）次に、樹脂フィルムの硬化層４０βにバイアホール用開口４３を形成し、層間樹脂絶縁層４０とする（図５（ｂ）参照）。
バイアホール用開口４３の形成は、レーザ処理により行う。このとき、使用するレーザとしては、例えば、炭酸ガス（ＣＯ2 ）レーザ、紫外線レーザ、エキシマレーザ等が挙げられる。これらのなかでは、エキシマレーザや短パルスの炭酸ガスレーザが望ましい。
【００８８】
上記エキシマレーザは、後述するように、バイアーホール用開口を形成する部分に貫通孔が形成されたマスク等を用いることにより、一度に多数のバイアホール用開口を形成することができ、また、短パルスの炭酸ガスレーザは、開口内の樹脂残りが少なく、レーザ照射部位の周囲の樹脂に対するダメージが特に小さいからである。
【００８９】
また、エキシマレーザのなかでも、ホログラム方式のエキシマレーザを用いることが望ましい。ホログラム方式とは、レーザ光をホログラム、集光レンズ、レーザマスク、転写レンズ等を介して目的物に照射する方式であり、この方式を用いることにより、一度の照射で樹脂フィルム層に多数の開口を効率的に形成することができる。
【００９０】
また、炭酸ガスレーザを用いる場合、そのパルス間隔は、１０-4〜１０-8秒であることが望ましい。また、開口を形成するためのレーザを照射する時間は、１０〜５００μｍ秒であることが望ましい。
また、バイアホール用開口を形成する部分に貫通孔が形成されたマスクの貫通孔は、レーザ光のスポット形状を真円にするために、真円である必要があり、上記貫通孔の径は、０．１〜２ｍｍ程度が望ましい。
【００９１】
また、光学系レンズと、マスクとを介してレーザ光を照射することにより、一度に多数のバイアホール用開口を形成することができる。光学系レンズとマスクとを介することにより、同一強度で、かつ、照射強度が同一のレーザ光を複数の部分に照射することができるからである。
【００９２】
また、樹脂フィルム４０αとして感光性樹脂を用いた場合には、露光・現像処理によりバイアホール用開口を形成してもよい。
なお、この場合は、樹脂フィルム４０αを積層して、プレスした後、加熱硬化する前に、露光・現像処理を施すことが望ましい。
完全に硬化した層は、露光・現像処理により開口を形成するのに適さず、所望の形状の開口を形成することができないからである。
【００９３】
（６）次に、必要に応じて、デスミア処理を行う。上記デスミア処理は、クロム酸、過マンガン酸塩等の水溶液からなる酸化剤を使用して行うことができる。また、酸素プラズマ、ＣＦ4 と酸素との混合プラズマやコロナ放電等で処理してもよい。また、低圧水銀ランプを用いて紫外線照射することにより、表面改質することもできる。
その後、ドリル加工またはレーザ処理によりスルホール用貫通孔３３を形成する。スルホール用貫通孔３３の径としては、５０〜５００μｍが望ましい（図５（ｃ）参照）。
【００９４】
また、スルホール用貫通孔３３を形成した後、層間樹脂絶縁層４０表面（バイアホール用開口およびスルーホール用貫通孔の内壁面を含む）に粗化面を形成してもよい。
例えば、層間樹脂絶縁層４０の材料として、上記ポリオレフィン系樹脂を用いた場合には、プラズマ処理により粗化面を形成することができ、上記粗化面形成用樹脂組成物を用いた場合には、酸や酸化剤を用いて粗化面を形成することができる。
【００９５】
（７）次に、無電解めっき、スパッタリング等により層間樹脂絶縁層４０表面（バイアホール用開口およびスルーホール用貫通孔の内壁面を含む）に薄膜導体層４４を形成する（図６（ａ）参照）。薄膜導体層４４は、単層であってもよいし、２層以上からなるものであってもよい。
なお、無電解めっきにより薄膜導体層を形成する場合には、予め、層間樹脂絶縁層４０表面にパラジウム触媒等の触媒核を付与しておくことが望ましい。
【００９６】
薄膜導体層４４の材質としては、例えば、スズ、亜鉛、銅、ニッケル、コバルト、タリウム、鉛等が挙げられる。これらのなかでは、電気特性、経済性等に優れる点から銅や銅およびニッケルからなるものが望ましい。
薄膜導体層４４の厚さとしては、無電解めっきにより薄膜導体層を形成する場合には、０．６〜１．２μｍが望ましく、スパッタリングにより形成する場合には、０．１〜１．０μｍが望ましい。
【００９７】
（８）次に、薄膜導体層４４を形成した層間樹脂絶縁層４０上の一部にドライフィルムを用いてめっきレジスト５１を形成し、その後、薄膜導体層４４をめっきリードとして電解めっきを行い、上記めっきレジスト非形成部に電解めっき層４５を析出させる（図６（ｂ）参照）。
上記電解めっきとしては、銅めっきが望ましい。
また、このとき、バイアホール用開口を電解めっきにより充填してフィールドビア構造としてもよく、バイアホール用開口に導電性ペーストを充填した後、その上に蓋めっき層を形成してフィールドビア構造としてもよい。フィールドビア構造を形成することにより、バイアホールの直上にバイアホールを設けることができる。
【００９８】
（９）次に、めっきレジスト５１を除去した後、そのめっきレジスト５１下に存在する薄膜導体層４４をエッチングにて溶解除去し、薄膜導体層４４と電解めっき層４５とからなる導体回路４８、バイアホール４６およびスルーホール３６を形成する（図６（ｃ）参照）。
なお、触媒を付着させた後、無電解めっきにより薄膜導体層４４を形成した場合は、酸、または、酸化剤を用いて層間樹脂絶縁層４０上の触媒を除去してもよい。触媒を除去することにより、電気特性の低減を防止することができる。
【００９９】
（１０）次に、必要に応じて、導体回路４８、バイアホール４６およびスルーホール３６の表面に粗化面を形成する。該粗化面は、エッチング処理、黒化還元処理、めっき処理等により形成することができる。
【０１００】
上記エッチング処理は、例えば、有機酸と第二銅錯体とを含むエッチング液を用いて行うことができる。
上記有機酸としては、例えば、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、マレイン酸、安息香酸、グリコール酸、乳酸、リンゴ酸、スルファミン酸等が挙げられる。
これらは、単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。上記混合溶液において、上記有機酸の含有量は、０．１〜３０重量％が望ましい。酸化された銅の溶解性を維持し、かつ、触媒安定性を確保することができるからである。
【０１０１】
上記第二銅錯体としては、アゾール類の第二銅錯体が望ましい。このアゾール類の第二銅錯体は、金属銅等を酸化する酸化剤として作用する。アゾール類としては、例えば、ジアゾール、トリアゾール、テトラゾール等が挙げられる。これらのなかでは、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールが望ましい。上記エッチング液において、上記第二銅錯体の含有量は、１〜１５重量％が望ましい。溶解性および安定性に優れ、また、触媒核を構成するＰｄ等の貴金属をも溶解させることができるからである。
【０１０２】
上記黒化還元処理の具体的な方法としては、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）、を含む水溶液を黒化浴とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行う方法等が挙げられる。
【０１０３】
上記めっき処理の具体的な方法としては、硫酸銅（１〜４０ｇ／ｌ）、硫酸ニッケル（０．１〜６．０ｇ／ｌ）、クエン酸（１０〜２０ｇ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１０〜１００ｇ／ｌ）、ホウ酸（１０〜４０ｇ／ｌ）および界面活性剤（日信化学工業社製、サーフィノール４６５）（０．０１〜１０ｇ／ｌ）を含むｐＨ＝９の無電解めっき浴にて無電解めっきを施す方法等が挙げられる。
【０１０４】
（１１）次に、スルホール３６内を樹脂充填材を用いて充填し、その後、導体回路４８を形成した基板３０の両面に樹脂フィルム６０αを張り付ける（図７（ａ）参照）。
上記樹脂充填材としては、エポキシ樹脂等の樹脂を主成分とする導電性を有さない樹脂や、銅等の金属ペーストを含有させた導電性樹脂等を用いることができる。また、熱硬化性エポキシ樹脂に、シリカ等の無機フィラーを配合して熱膨張率を層間樹脂絶縁層と整合させた樹脂充填材を用いてもよい。
また、樹脂フィルム６０αとしては、樹脂フィルム４０αと同様のものを用いることができる。
【０１０５】
（１２）次に、必要に応じて、樹脂フィルムを硬化させた後、上記（５）〜（１０）の工程（スルーホール用貫通孔の形成工程を除く）を繰り返すことにより、更に上層の層間樹脂絶縁層６０および導体回路６６（バイアホール６８）を形成する（図７（ｂ）〜図８（ｂ）参照）。
【０１０６】
（１３）次に、最外層の導体回路６８を含む基板面に開口部７１を有するソルダーレジスト層７０を形成する。上記ソルダーレジスト層としては、例えば、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、熱可塑性エラストマー、ソルダーレジスト樹脂組成物等からなるものが挙げられる。
上記ソルダーレジスト層は、未硬化の樹脂（樹脂組成物）をロールコータ法等により塗布したり、未硬化の樹脂フィルムを熱圧着したりした後、レーザ処理、露光・現像処理等により開口処理を行い、さらに、硬化処理等を行うことにより形成する。
【０１０７】
上記ソルダーレジスト樹脂組成物としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂の（メタ）アクリレート、イミダゾール硬化剤、２官能性（メタ）アクリル酸エステルモノマー、分子量５００〜５０００程度の（メタ）アクリル酸エステルの重合体、ビスフェノール型エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂、多価アクリル系モノマー等の感光性モノマー、グリコールエーテル系溶剤などを含むペースト状の流動体等が挙げられ、その粘度は２５℃で１〜１０Ｐａ・ｓに調製されていることが望ましい。
【０１０８】
上記ノボラック型エポキシ樹脂の（メタ）アクリレートとしては、例えば、フェノールノボラックやクレゾールノボラックのグリシジルエーテルをアクリル酸やメタクリル酸等と反応させたエポキシ樹脂等が挙げられる。
また、上記２官能性（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては特に限定されず、例えば、各種ジオール類やアクリル酸やメタクリル酸のエステル等が挙げられる。
また、開口部７１は、露光・現像処理、レーザ処理等により形成する。
【０１０９】
（１４）この後、ソルダーレジスト層７０の開口部７１内の導体回路６８上にニッケルめっき層７２、金めっき層７４等を形成することにより、半田パッドを設け、該半田パッド上に、はんだペーストを印刷して、２００℃でリフローすることにより、半田バンプ７６を形成する。これにより、ＩＣチップ２０が基板に内蔵され、半田バンプを有する多層プリント配線板を得ることができる（図２参照）。
また、上記ソルダーレジスト層の開口部に、はんだペーストを印刷した後、開口部に導電性ピンを載置し、２００℃でリフローすることにより、外部端子と接続するためのＰＧＡ(Pin Grid Array)が配設された多層プリント配線板としてもよい。
【０１１０】
次に、第二の実施形態の多層プリント配線板について図９を参照しながら説明する。
図９は、本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図９に示した第二の実施形態の多層プリント配線板１１０は、第一の実施形態の多層プリント配線板とほぼ同様である。
ただし、多層プリント配線板１１０では、コンデンサの内蔵方法が異なる。
即ち、第一の実施形態では、コンデンサの第１電極２１、第２電極２２とバイアホール４６との間は、半田や導電性ペースト等の接着材料３４を用いて電気的に接続していたが、第二の実施形態の多層プリント配線板では、第１電極２１、第２電極２２にめっきを施すことにより、バイアホールとの間を電気的に接続する。そのため、それぞれの内蔵方法に適したコンデンサを使用している。
【０１１１】
そこで、第一および第二の実施形態で用いるコンデンサについて説明する。
第一の実施形態で用いるコンデンサ２０は、図１（ａ）に示すように、第１電極２１および第２電極２２の外周にＳｎ等からなる金属層２６が形成されている。これは、Ｓｎ等からなる金属層２６を有する場合、半田付け性が向上するとともに、防錆効果を有するからである。従って、第二の本発明のコンデンサを用いる場合、半田付け部分にはコーティング層が形成されていないことが望ましい。
【０１１２】
一方、第二の実施形態で用いるコンデンサ１２０は、図１（ｂ）に示すように、第１電極２１および第２電極２２の上面が露出するように金属層１２６が形成されている。そのため、めっきを用いて、電極とバイアホールとを接続するのに適している。第二の本発明のコンデンサを用いる場合、露出した電極部分にはコーティング層が形成されていないことが望ましい。
なお、めっきにより、電極とバイアホールとを接続した場合には、接続抵抗を低減させることができる。
【０１１３】
次に、図９に示した多層プリント配線板の製造方法（第二の多層プリント配線板の製造方法）について、図１０〜図１２を参照しながら説明する。
【０１１４】
（１）ビスマレイミド・トリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）板３５に、コンデンサ内蔵用の貫通孔を形成し、これを４枚積層した積層板３０αと、貫通孔を形成しないＢＴ樹脂板３５を２枚積層した積層板３０βとを出発材料とする（図１０（ａ）参照）。
積層板３０α、３０βとしては、上記ＢＴ樹脂からなる積層板以外に、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂からなるもの、または、ガラスクロス等の強化材を含有したもの等を用いることができる。
【０１１５】
（２）次に、積層板３０αに形成した貫通孔３７に上述したプラズマ処理等を施したコンデンサ１２０を内蔵する。なお、コンデンサ１２０は、接着剤３２を介して貫通孔３７内に取り付ける。その後、積層板３０αと積層板３０βとを積層した後、圧着することによりコンデンサ内蔵基板３０とする（図１０（ｂ）参照）。
上記接着剤としては、第一の多層プリント配線板の製造方法で用いた接着剤と同様のものを用いることができる。
【０１１６】
（３）次に、コンデンサ内蔵基板３０の両面に、樹脂フィルム４０αを積層した後、圧着し、その後、必要に応じて、加熱硬化させることにより樹脂フィルムの硬化層４０βを形成する（図１０（ｃ）および（ｄ）参照）。
樹脂フィルム４０αとしては、第一の多層プリント配線板の製造方法で用いるものと同様のもの、即ち、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂、オレフィン樹脂等の熱硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合物等を用いることができる。
【０１１７】
（４）次に、ドリル加工やレーザ処理を用いて、スルホール用開口３３を形成する（図１１（ａ）参照）。スルホール用開口３３の径としては、５０〜５００μｍが望ましい。
次に、基板の両面に形成した樹脂フィルムの硬化層４０βにバイアホール用開口４３を形成し、層間樹脂絶縁層４０とする（図５（ｂ）参照）。
バイアホール用開口４３の形成は、レーザ処理により行う。このとき、使用するレーザとしては、第一の多層プリント配線板の製造方法と同様のものを用いることができる。
なお、樹脂フィルム４０αとして感光性樹脂を用いた場合には、露光・現像処理によりバイアホール用開口を形成してもよい。
【０１１８】
（５）次に、必要に応じて、デスミア処理を行う。特に、炭酸ガスレーザを用いて、バイアホール用開口を形成した場合には、デスミア処理を行うことが望ましい。
上記デスミア処理は、第一の多層プリント配線板の製造方法と同様の方法で行うことができる。
また、デスミア処理終了後、必要に応じて、層間樹脂絶縁層４０表面（バイアホール用開口４３およびスルーホール用貫通孔３３の内壁面を含む）に粗化面を形成してもよい。
【０１１９】
（６）次に、無電解めっき、スパッタリング等により層間樹脂絶縁層４０表面（バイアホール用開口４３およびスルーホール用貫通孔３３の内壁面を含む）に薄膜導体層４４を形成する（図１１（ｃ）参照）。薄膜導体層４４は、単層であってもよいし、２層以上からなるものであってもよい。
なお、無電解めっきにより薄膜導体層を形成する場合には、予め、層間樹脂絶縁層４０表面にパラジウム触媒等の触媒核を付与しておくことが望ましい。
薄膜導体層４４の材質および厚さとしては、第一の多層プリント配線板の製造方法と同様のものが望ましい。
【０１２０】
（７）次に、薄膜導体層４４を形成した層間樹脂絶縁層４０上の一部にドライフィルムを用いてめっきレジスト５１を形成し（図１２（ａ）参照）、その後、薄膜導体層４４をめっきリードとして電解めっきを行い、上記めっきレジスト非形成部に電解めっき層４５を析出させる（図１２（ｂ）参照）。
なお、めっきレジスト５１の形成、および、電解めっき層４５の析出は、第一の多層プリント配線板の製造方法と同様の方法により行うことができる。
【０１２１】
（８）次に、めっきレジスト５１を除去した後、そのめっきレジスト５１下に存在する薄膜導体層４４をエッチングにて溶解除去し、薄膜導体層４４と電解めっき層４５とからなる導体回路４８、バイアホール４６およびスルーホール３６を形成する（図１２（ｃ）参照）。
なお、触媒を付着させた後、無電解めっきにより薄膜導体層４４を形成した場合は、酸、または、酸化剤を用いて層間樹脂絶縁層４０上の触媒を除去してもよい。触媒として用いたパラジウムを除去することにより、電気特性の低減を防止することができる。
【０１２２】
これ以降は、図示していないが、図７（ａ）〜図８（ｃ）に図示した方法と同様の方法である。
（９）次に、必要に応じて、導体回路４８、バイアホール４６およびスルーホール３６の表面に粗化面を形成する。該粗化面は、第一の製造方法と同様、エッチング処理、黒化還元処理、めっき処理等により形成することができる。
【０１２３】
（１０）次に、スルホール３６内を樹脂充填材を用いて充填する。
上記樹脂充填材としては、第一の多層プリント配線板の製造方法と同様のものを用いることができる。
【０１２４】
（１１）次に、必要に応じて、（３）〜（１０）の工程（スルーホール用貫通孔の形成工程を除く）を繰り返すことにより、更に上層の層間樹脂絶縁層６０および導体回路６８（バイアホール６６を含む）を形成する。
【０１２５】
（１２）さらに、第一の多層プリント配線板の製造方法（１３）および（１４）の工程と同様にして、ソルダーレジスト層および半田バンプを形成し、コンデンサの内蔵された多層プリント配線板とする（図９参照）。
【０１２６】
次に、第三の実施形態の多層プリント配線板について図１３を参照しながら説明する。
図１３は、本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図１３に示した第三の実施形態の多層プリント配線板２１０は、第二の実施形態の多層プリント配線板とほぼ同様である。
ただし、多層プリント配線板２１０では、コンデンサの内蔵方法が異なる。即ち、第二の実施形態では、第１電極２１および第２電極２２のＩＣチップ側（上側）のみ、電気的に接続していたが、本実施形態では、第１電極２１および第２電極２２のＩＣチップ側（上側）およびドータボード側（下側）の両側をそれぞれ電気的に接続している。従って、コンデンサの外部電極がいわゆるスルーホールの機能を備えており、パッケージ構造を簡単にできるので、高周波のＩＣチップに対応することができる。
【０１２７】
次に、図１３に示した多層プリント配線板の製造方法（第三の多層プリント配線板の製造方法）について、図１４を参照しながら説明する。
（１）まず、ビスマレイミド・トリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）板を積層してなる積層板３０αにコンデンサを内蔵する貫通孔３７を形成する（図１４（ａ）参照）。
積層板３０αとしては、上記ＢＴ樹脂からなる積層板以外に、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂からなるもの、または、ガラスクロス等の強化材を含有したもの等を用いることができる。
【０１２８】
次に、積層板３０α内の貫通孔３７内に、上述したプラズマ処理等を施したコンデンサ２２０を内蔵させる（図１４（ｂ）参照）。なお、貫通孔３７の内壁面には、予め、接着剤を塗布しておき、接着剤を介して貫通孔３７の内壁面に、コンデンサ２２０を接着する。
【０１２９】
（２）樹脂フィルム４０αと、コンデンサ２２０を内蔵する積層板３０αと、樹脂フィルム４０αとを積層して、圧着し、その後、加熱硬化させることでコンデンサ２２０を内蔵する基板３０および樹脂フィルムの硬化４０βを形成する（図１４（ｃ）および（ｄ）参照）。
（３）その後、第二の製造方法の工程（４）〜（１２）と同様にして、コンデンサ内蔵基板１３０の両面に、層間樹脂絶縁層および導体回路を順次形成し、さらに、最外層にソルダーレジスト層を形成することによりコンデンサ内蔵多層プリント配線板を製造する（図１３参照）。
【０１３０】
また、本発明の多層プリント配線板の実施形態は、上記第一〜第三の実施形態に限定されず、例えば、多数のコンデンサが一つのキャビティに並列に内蔵された形態であっても良い。このような実施形態の多層プリント配線板では、電源電圧の不足分を補うことができ、ＩＣの誤動作がなくすことができる。従って、このような多層プリント配線板は、フリップチップ用として最適である。
【０１３１】
このような多層プリント配線板では、基板にコンデンサが内蔵されているため、ＩＣチップを実装した際に、該ＩＣチップとコンデンサとの距離が短く、高周波数で駆動するＩＣチップを実装した場合でも、ループインダクタンスが充分に低い。また、基板に内蔵するコンデンサは、第一または第二の本発明のコンデンサであり、上述したプラズマ処理等が施されているため、コンデンサと接着剤との密着性が高く、ヒートサイクル条件下においても、コンデンサと接着剤との接触面で剥離が発生したり、接着剤にクラックが発生したりすることがない。従って、コンデンサの端子とバイアホールとの間の接続が遮断されたり、層間樹脂絶縁層に膨れが生じたりすることがなく、電気的接続性、信頼性に優れる。
【０１３２】
【実施例】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
【０１３３】
（実施例１）
（１）片面に銅からなる金属膜４１を積層したエポキシ樹脂フィルム４０αを出発材料とする（図４（ａ）参照）。
まず、金属膜４１をパターンエッチングすることにより、所定の回路パターン４２を形成した（図４（ｂ）参照）。
【０１３４】
（２）次に、樹脂フィルム４０αに形成した回路パターン４２に、半田３４を介してコンデンサ２０を取り付けた（図４（ｃ）参照）。
コンデンサ２０としては、市販のチップコンデンサ（村田製作所社製、ＧＰＭ３３）の表面に以下の条件でプラズマ処理を施したコンデンサを使用した。なお、コンデンサ表面のプラズマ処理前の接触角は、金属層２６表面が５２°、誘電体２３表面が５９°であり、プラズマ処理後の接触角は、金属層２６表面が１０°、誘電体２３表面が１５°であった（図１（ａ）参照）。
【０１３５】
上記プラズマ処理としては、プラズマクリーニング装置（九州松下電器社製、ＰＣ１２Ｆ−Ｇ型）を用い、真空下（０．０１Ｐａ）、プラズマ照射量８００Ｗ、酸素供給量３００ｓｅｃ．／Ｍ、酸素供給圧０．１５ＭＰａ、処理時間５分の条件で行った。
【０１３６】
また、コンデンサ表面の接触角の測定は、エルマ接触角測定３６０型（エルマ販売社製）を用いて行った。なお、測定は３回行い、３回の平均値を接触角とした。
【０１３７】
（３）上記とは別に、コンデンサ２０を内蔵するためのキャビティ３１を穿設した基板３０αを用意する。
次に、キャビティ３１の内壁に接着剤を塗布した後、コンデンサ２０を取り付けた樹脂フィルム４０αと、キャビティ３１を穿設した基板３０αと、もう１枚の樹脂フィルム４０αとを積層してプレスした（図４（ｃ）および（ｄ）参照）。
なお、接着剤としては、エポキシ系樹脂を用いた。
【０１３８】
（４）次に、加熱硬化処理を施し、コンデンサ２０を内蔵する基板３０と、樹脂フィルムの硬化層４０βを形成した（図５（ａ）参照）。
続いて、樹脂フィルムの硬化層４０β上に、貫通孔が形成されたマスクを介して、波長１０．４μｍのＣＯ2 ガスレーザにて、ビーム径４．０ｍｍ、ドップハットモード、パルス幅８．０μ秒、マスクの貫通孔の径１．０ｍｍ、２ショットの条件で樹脂フィルムの硬化層４０βに、直径６０μｍのバイアホール用開口４３を形成し、層間樹脂絶縁層４０とした（図５（ｂ）参照）。この後、酸素プラズマを用いてデスミア処理を行った。
【０１３９】
（５）次に、層間樹脂絶縁層５０を形成した基板３０に、ドリル加工により、直径３００μｍのスルーホール用貫通孔３３を形成した（図５（ｃ）参照）。
さらに、層間樹脂絶縁層４０の表面（バイアホール用開口４３およびスルーホール用貫通孔３３の内壁面を含む）に、パラジウム触媒（アトテック社製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層４０の表面に触媒核を付着させた。
【０１４０】
（６）次に、以下の組成の無電解銅めっき水溶液中に基板を浸漬して、層間樹脂絶縁層４０およびスルーホール用貫通孔３３の表面全体に厚さ０．６〜０．９μｍの薄膜導体層（無電解銅めっき層）４４を形成した（図６（ａ）参照）。
〔無電解めっき水溶液〕
ＮｉＳＯ4               ０．００３  ｍｏｌ／ｌ
酒石酸                  ０．２００  ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅                  ０．０３０  ｍｏｌ／ｌ
ＨＣＨＯ                ０．０５０  ｍｏｌ／ｌ
ＮａＯＨ                ０．１００  ｍｏｌ／ｌ
α、α′−ビピリジル    ４０  ｍｇ／ｌ
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）  ０．１０  ｇ／ｌ
〔無電解めっき条件〕
３５℃の液温度で４０分
【０１４１】
（７）次に、市販の感光性ドライフィルムを無電解銅めっき４４に張り付け、マスクを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、めっきレジスト５１を設けた。
さらに、基板を５０℃の水で洗浄して脱脂し、２５℃の水で水洗後、硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解銅めっきを施し、めっきレジスト非形成部に電解銅めっき層４５を形成した（図６（ｂ）参照）。
【０１４２】
〔電解めっき水溶液〕
硫酸                ２．２４  ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅              ０．２６  ｍｏｌ／ｌ
添加剤              １．９５    ｍｌ／ｌ
（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）
〔電解めっき条件〕
電流密度                 １  Ａ／ｄｍ2
時間                  ６５    分
温度                ２２±２  ℃
【０１４３】
（８）次に、めっきレジスト５１を５％ＫＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト５１下の無電解めっき層４４を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチングして除去し、層間樹脂絶縁層４０には導体回路４８とバイアホール４６を形成し、基板３０にはスルーホール３６を形成した（図６（ｃ）参照）。
【０１４４】
（９）次に、導体回路４８、バイアホール４６およびスルーホール３６の表面を、有機酸塩と第二銅錯体とからなるエッチング液を用いて、エッチング処理することにより、該表面に粗化面（図示せず）を形成した。
さらに、導体回路４８等を形成した基板を、８００ｇ／ｌのクロム酸を含む７０℃の溶液に３分間浸漬して、導体回路非形成部分に位置する導体回路間の層間樹脂絶縁層４０の表面を１μｍエッチングし、その表面に残存するパラジウム触媒を除去した。
【０１４５】
さらに、スルホール３６内にスキージを用いて樹脂充填剤を充填し、１００℃で２０分間乾燥させることにより、樹脂充填剤層３８を形成した。
なお、樹脂充填剤としては、ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径が１．６μｍで、最大粒子の粒径が１５μｍ以下のＳｉＯ2 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ  １１０１−ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノプコ社製  ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌混合することにより、その粘度を２３±１℃で４５〜４９Ｐａ・ｓに調製したものを使用した。ここで、硬化剤としては、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。
【０１４６】
その後、基板の両面に樹脂フィルム６０αを張り付けた（図７（ａ）参照）。なお、樹脂フィルム６０αとしては、エポキシ樹脂からなる樹脂フィルムを用いた。
【０１４７】
（１０）上記（４）〜（８）の工程（スルーホール用貫通孔の形成工程を除く）を繰り返すことにより、さらに上層の導体回路６８（バイアホール６６を含む）を形成し、その後、導体回路６６の表面をエッチング処理することにより、粗化面（図示せず）を形成することにより、最外層に導体回路の形成された多層配線板を得た（図７（ｂ）〜図８（ｂ）参照）。
【０１４８】
（１１）次に、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量４０００）４６．６７重量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品名：エピコート１００１）１５重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６重量部、感光性モノマーである多官能アクリルモノマー（共栄化学社製、商品名：Ｒ６０４）３重量部、同じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製、商品名：ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サンノプコ社製、商品名：Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にとり、攪拌、混合して混合組成物を調整し、この混合組成物に対して光重量開始剤としてベンゾフェノン（関東化学社製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学社製）０．２重量部を加えて、粘度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物を得た。
なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合はローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３によった。
【０１４９】
（１２）次に、多層配線板に、上記ソルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行った後、ソルダーレジストレジスト開口部のパターンが描画された厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層７０に密着させて１０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口７１を形成した（図８（ｃ）参照）。
【０１５０】
（１３）次に、ソルダーレジスト層７０を形成した基板を、塩化ニッケル（２．３×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０-1ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に２０分間浸漬して、開口部７１に厚さ５μｍのニッケルめっき層（図示せず）を形成した。さらに、その基板を、シアン化金カリウム（７．６×１０-3ｍｏｌ／ｌ）、塩化アンモニウム（１．９×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．２×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１．７×１０-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電解めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッケルめっき層上に厚さ０．０３μｍの金めっき層（図示せず）を形成することで、導体回路６８およびに半田パッドを形成した。
【０１５１】
（１４）この後、ソルダーレジスト層７０の開口部７１に、はんだペーストを印刷して、２００℃でリフローすることにより、半田バンプ７６を形成した。これにより、コンデンサ２０を内蔵し、半田バンプ７６を有する多層プリント配線板１０を得た（図２参照）。
【０１５２】
（実施例２）
（１）エポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ３５を４枚積層し、コンデンサを内蔵するための貫通孔を形成した積層板３０αと、プリプレグ３５を２枚積層した積層板３０βとを出発材料とした（図１０（ａ）参照）。
【０１５３】
（２）次に、積層板３０αに形成した貫通孔に、接着剤（熱硬化性樹脂）を介在させてコンデンサ１２０を取り付け、さらに、積層板３０αと積層板３０βと積層して張り付け、コンデンサ１２０を内蔵する基板３０を得た（図１０（ｂ）参照）。なお、コンデンサ１２０の底面と積層板３０βとの間にも上記接着剤を介在させた。
【０１５４】
コンデンサ１２０としては、市販のチップコンデンサ（村田製作所社製、ＧＰＭ３３）を、濃度１５重量％、温度２５℃の硫酸溶液に５分間浸漬することにより酸処理を施したものを使用した。なお、コンデンサの表面の酸処理前の接触角は、金属層２６表面が５７°、誘電体２３表面が５２°であり、酸処理後の接触角は、金属層２６表面が１１°、誘電体２３表面が１４°であった（図１（ｂ）参照）。
【０１５５】
（３）次に、コンデンサ１２０を内蔵した基板３０の上下に樹脂フィルム４０αを積層してプレスし、その後、加熱硬化処理を施し、コンデンサ１２０を内蔵した基板の両面に樹脂フィルムの硬化層４０βを形成した（図１０（ｃ）および（ｄ）参照）。
なお、樹脂フィルム４０αとしては、熱硬化性シクロオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムを使用した。
【０１５６】
（４）次に、樹脂フィルムの硬化層４０βを形成した基板３０に、ドリル加工により、直径３００μｍのスルーホール用貫通孔３３を形成した（図１１（ａ）参照）。
【０１５７】
続いて、樹脂フィルムの硬化層４０β上に、貫通孔が形成されたマスクを介して、波長１０．４μｍのＣＯ2 ガスレーザにて、ビーム径４．０ｍｍ、ドップハットモード、パルス幅８．０μ秒、マスクの貫通孔の径１．０ｍｍ、２ショットの条件で樹脂フィルムの硬化層４０βに、直径６０μｍのバイアホール用開口４３を形成し、層間樹脂絶縁層４０とした（図１１（ｂ）参照）。この後、酸素プラズマを用いてデスミア処理を行った。
【０１５８】
（５）次に、日本真空技術株式会社製のＳＶ−４５４０を用いてプラズマ処理を行い、層間樹脂絶縁層４０の表面に粗化面（図示せず）を形成した。この際、不活性ガスとしは、アルゴンガスを使用し、電力２００Ｗ、ガス圧０．６Ｐａ、温度７０℃の条件で２分間プラズマ処理を実施した。
【０１５９】
（６）次に、同じ装置を用い、内部アルゴンガスを使用した後、Ｎｉ−Ｃｕ合金をターゲットにしたスパッタリングを、気圧０．６Ｐａ、温度８０℃、電力２００Ｗ、時間５分間の条件で行い、Ｎｉ−Ｃｕ合金からなる厚さ０．２μｍの薄膜導体層４４を層間樹脂絶縁層４０および貫通孔３３の表面に形成した（図１１（ｃ）参照）。
【０１６０】
（７）次に、市販の感光性ドライフィルムを無電解銅めっき４４に張り付け、マスクを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、めっきレジスト５１を設けた（図１２（ａ）参照）。
さらに、基板を５０℃の水で洗浄して脱脂し、２５℃の水で水洗後、硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解銅めっきを施し、めっきレジスト非形成部に電解銅めっき層４５を形成した（図１２（ｂ）参照）。
【０１６１】
〔電解めっき水溶液〕
硫酸                ２．２４  ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅              ０．２６  ｍｏｌ／ｌ
添加剤              １．９５    ｍｌ／ｌ
（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）
〔電解めっき条件〕
電流密度                 １  Ａ／ｄｍ2
時間                  ６５    分
温度                ２２±２  ℃
【０１６２】
（８）次に、めっきレジスト５１を５％ＫＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト５１下の無電解めっき層４４を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチングして除去し、層間樹脂絶縁層４０に導体回路４８とバイアホール４６を、基板３０にスルーホール３６を形成した（図１２（ｃ）参照）。
【０１６３】
（９）次に、導体回路４８、バイアホール４６およびスルーホール３６の表面を、有機酸塩と第二銅錯体とからなるエッチング液を用いて、エッチング処理することにより、該表面に粗化面（図示せず）を形成した。
さらに、導体回路４８等を形成した基板を、８００ｇ／ｌのクロム酸を含む７０℃の溶液に３分間浸漬して、導体回路非形成部分に位置する導体回路間の層間樹脂絶縁層４０の表面を１μｍエッチングし、その表面に残存するパラジウム触媒を除去した。
【０１６４】
さらに、スルホール３６内にスキージを用いて樹脂充填剤を充填し、１００℃で２０分間乾燥させることにより、樹脂充填剤層３８を形成した。
なお、樹脂充填剤としては、実施例１で用いた樹脂充填剤と同様のものを用いた。
【０１６５】
その後、基板の両面に樹脂フィルム６０αを張り付けた。なお、樹脂フィルム６０αとしては、樹脂フィルム４０αと同様のものを用いた。
【０１６６】
（１０）上記（４）〜（８）の工程を繰り返すことにより、さらに上層の導体回路６８（バイアホール６６を含む）を形成し、その後、導体回路６６の表面をエッチング処理することにより、粗化面（図示せず）を形成することにより、最外層に導体回路の形成された多層配線板を得た。
【０１６７】
（１１）実施例１の（１１）〜（１４）と同様にして、コンデンサ１２０を内蔵し、半田バンプ７６を有する多層プリント配線板１１０を得た（図９参照）。
【０１６８】
（実施例３）
実施例２において、コンデンサとして、市販のチップコンデンサ（村田製作所社製、ＧＰＭ３３）の誘電体表面を樹脂でコーティングした後、金属層に濃度１５重量％、温度２５℃の硫酸溶液をスプレーすることにより、５分間酸処理を施し、その後コーティングした樹脂を剥離したもの、即ち、金属層表面にのみ酸処理を施したコンデンサを使用した以外は、実施例２と同様にして多層プリント配線板を製造した。
なお、コンデンサの表面の酸処理前の接触角は、金属層表面が５２°、誘電体表面が５７°であり、酸処理後の金属層表面の接触角は、１４°であった。
【０１６９】
（実施例４）
実施例２において、コンデンサとして、市販のチップコンデンサ（村田製作所社製、ＧＰＭ３３）の金属層表面を樹脂でコーティングした後、誘電体表面に濃度１５重量％、温度２５℃の硫酸溶液をスプレーすることにより、５分間酸処理を施し、その後コーティングした樹脂を剥離したもの、即ち、誘電体表面にのみ酸処理を施したコンデンサを使用した以外は、実施例２と同様にして多層プリント配線板を製造した。
なお、コンデンサの表面の酸処理前の接触角は、金属層表面が５２°、誘電体表面が５７°であり、酸処理後の誘電体表面の接触角は、１４°であった。
【０１７０】
（実施例５）
（１）コンデンサを内蔵するための貫通孔３７を形成したビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）樹脂板３０αを出発材料とした（図１４（ａ）参照）。
【０１７１】
（２）次に、積層板３０αに形成した貫通孔に、接着剤（熱硬化性樹脂）を介在させてコンデンサ２２０を取り付け、コンデンサ２２０を内蔵する基板３０を得た（図１４（ｂ）参照）。
コンデンサ２２０としては、市販のチップコンデンサ（村田製作所社製、ＧＰＭ３３）を、液温度５０℃のアルカリ洗浄液（ＫＯＨ：１５ｖｏｌ％）に３分間浸漬することにより脱脂し、その後、酸溶液（硫酸：１０ｖｏｌ％）で中和する洗浄処理を施したものを使用した。なお、コンデンサ表面の洗浄処理前の接触角は、金属層２６表面が５２°、誘電体２３表面が５７°であり、洗浄処理後の接触角は、金属層２６表面が１２°、誘電体２３表面が１４°であった（図１（ｂ）参照）。
【０１７２】
（３）次に、コンデンサ２２０を内蔵した基板３０の上下に樹脂フィルム４０αを積層してプレスし、その後、加熱硬化処理を施し、コンデンサ２２０を内蔵した基板の両面に樹脂フィルムの硬化層４０βを形成した（図１４（ｃ）および（ｄ）参照）。
なお、樹脂フィルム４０αとしては、熱硬化性シクロオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムを使用した。
【０１７３】
（４）以下、実施例２の（４）〜（１１）と同様の方法を用いて、コンデンサ２２０を内蔵し、半田バンプ７６を有する多層プリント配線板２１０を得た（図１３参照）。
なお、実施例２では、コンデンサ１２０の第１、第２電極２１、２２の上面のみをバイアホールと接続するように、多層プリント配線板を製造したが、本実施例では、コンデンサ２２０の第１、第２電極２１、２２と上面と下面のそれぞれをバイアホールと接続するように多層プリント配線板を製造した。
【０１７４】
実施例１〜５で得られた多層プリント配線板について、下記の条件でヒートサイクル試験を行った後、下記の評価方法により、コンデンサと接着剤と間での剥離の発生の有無、接着剤中でのクラックの発生の有無、短絡または断線の発生の有無、層間樹脂絶縁層の膨れの有無を評価した。結果を表１に示した。
【０１７５】
ヒートサイクル試験（信頼性試験）
得られた多層プリント配線板を、１３０℃の雰囲気下に３分間維持した後、−６５℃の雰囲気下に３分間維持するサイクルを、１０００回および２０００回繰り返した。
【０１７６】
評価方法
（１）コンデンサと接着剤との間での剥離の発生の有無
多層プリント配線板をカッターで切断し、切断した断面を顕微鏡で観察した。なお、ここでは、コンデンサを切断するように、多層プリント配線板を切断した。
その結果を下記の表１に示した。
【０１７７】
（２）接着剤中でのクラックの発生の有無
上記（１）と同様にして多層プリント配線板を切断し、その断面を顕微鏡で観察した。その結果を下記の表１に示した。
【０１７８】
（３）短絡または断線の発生の有無
多層プリント配線板にＩＣチップを実装した後、導通試験を行い、モニターに表示される結果から導通状態を評価した。その結果を下記の表１に示した。
（４）層間樹脂絶縁層の膨れの有無
上記（１）と同様にして多層プリント配線板を切断し、その断面を顕微鏡で観察した。その結果を下記の表１に示した。
【０１７９】
（５）信頼性試験前後における静電容量の測定
ピコアンメータを用い、上記信頼性試験の前後において、コンデンサの静電容量を測定した。その結果を下記の表２に示した。
【０１８０】
【表１】
0004641588.tif 000002
【０１８１】
【表２】
0004641588.tif 000003
【０１８２】
表１に示したように、実施例１〜５で得られた多層プリント配線板について、１０００サイクルのヒートサイクル試験を行った場合、コンデンサと接着剤と間での剥離は発生しておらず、接着剤中にもクラックは発生していなかった。
また、短絡や断線、層間樹脂絶縁層の膨れも発生していなかった。
【０１８３】
また、２０００サイクルのヒートサイクル試験を行った場合には、実施例３で得られた多層プリント配線板では、誘電体表面の一部で、コンデンサと接着剤と間での剥離が発生しており、接着剤中にもわずかにクラックが発生していたが、製品に影響を与える程のものではなく、短絡や断線、層間樹脂絶縁層の膨れは発生していなかった。
また、実施例４で得られた多層プリント配線板では、金属層表面の一部で、コンデンサと接着剤と間での剥離が発生しており、接着剤中にもわずかにクラックが発生していたが、製品に影響を与える程のものではなく、短絡や断線、層間樹脂絶縁層の膨れは発生していなかった。
【０１８４】
また、実施例１、２および５で得られた多層プリント配線板では、コンデンサと接着剤と間での剥離は発生しておらず、接着剤中にもクラックは発生していなかった。
また、この場合でも、短絡や断線、層間樹脂絶縁層の膨れも発生していなかった。
【０１８５】
さらに、表２に示したように、実施例１〜５で基板に埋設したコンデンサは、信頼性試験の前後で静電容量に変化が少なく、導体回路−コンデンサの間においても、電気的接続による影響が殆どない。
【０１８６】
【発明の効果】
以上説明したように、第一の本発明のコンデンサは、その表面の少なくとも一部の接触角が７〜４５°であるため、多層プリント配線板の基板に内蔵された場合には、内蔵させる際に用いた接着剤との密着性が高く、コンデンサと接着剤との間で剥離が発生したり、該接着剤にクラックが発生したりすることがなく、多層プリント配線板に内蔵するコンデンサとして好適である。
【０１８７】
また、第二の本発明のコンデンサは、その表面の少なくとも一部にコーティング層が形成されているため、多層プリント配線板の基板に内蔵された場合には、内蔵させる際に用いた接着剤との密着性が高く、コンデンサと接着剤との間で剥離が発生したり、該接着剤にクラックが発生したりすることがなく、多層プリント配線板に内蔵するコンデンサとして好適である。
【０１８８】
また、本発明の多層プリント配線板は、コンデンサが内蔵されているため、ＩＣチップとコンデンサとの距離が短く、高周波数で駆動するＩＣチップを実装した場合でもループインダクタンスが充分低い。
さらに、内蔵されるコンデンサは、第一または第二の本発明のコンデンサであり、プラズマ処理、酸処理、洗浄処理等が施されていたり、コーティング層が形成されていたりするため、コンデンサと接着剤との間で剥離が発生したり、該接着剤にクラックが発生したりすることがない。そのため、上記多層プリント配線板は、コンデンサの端子とバイアホールとの間の接続が遮断されたり、層間樹脂絶縁層に膨れが生じたりすることがなく、電気的接続性、信頼性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｂ）は、本発明のカーボンの一例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図２に示す多層プリント配線板にＩＣチップを実装し、ドータボードに取り付けた状態を模式的に示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図９】本発明の多層プリント配線板の別の一例を模式的に示す断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図１３】本発明の多層プリント配線板の更に別の一例を模式的に示す断面図である。
【図１４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図１５】（ａ）、（ｂ）は、従来の多層プリント配線板のループインダクタンスの説明図であり、（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板のループインダクタンスの説明図である。
【符号の説明】
１０、１１０、２１０  多層プリント配線板
２０、１２０、２２０  コンデンサ
２１  第１電極
２２  第２電極
２３  誘電体
２４  第１導電膜
２５  第２導電膜
２６、２２６、３２６  金属層
２７、２２７、３２７  粗面
３０  基板
４０、６０  層間樹脂絶縁層
４６、６６  バイアホール
４８、６８  導体回路
７０  ソルダーレジスト層
７６  半田バンプ
９０  ＩＣチップ
【図１】
0004641588.tif 000004
【図２】
0004641588.tif 000005
【図３】
0004641588.tif 000006
【図４】
0004641588.tif 000007
【図５】
0004641588.tif 000008
【図６】
0004641588.tif 000009
【図７】
0004641588.tif 000010
【図８】
0004641588.tif 000011
【図９】
0004641588.tif 000012
【図１０】
0004641588.tif 000013
【図１１】
0004641588.tif 000014
【図１２】
0004641588.tif 000015
【図１３】
0004641588.tif 000016
【図１４】
0004641588.tif 000017
【図１５】
0004641588.tif 000018