(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
装置本体の内部の雰囲気温度を検出するために前記配線基板の縁部近傍に表面実装された温度検出素子チップと、
前記配線基板上に設けられ、前記温度検出素子チップ以外の電源回路を含む電子部品と、
前記温度検出素子チップおよび前記電子部品を接地するために、前記配線基板の最表面に形成された接地パターンとを備え、
前記接地パターンは、前記温度検出素子チップに接続される第１の領域と、前記電子部品に接続される第２の領域と、前記第１の領域と前記第２の領域とを接続して前記第１の領域および前記第２の領域よりも細くかつ、信号線の幅以上の幅を有するように形成された接続部とからなり、
前記電源回路は、前記配線基板上の中心線に対して一方側の領域に配置され、前記温度検出素子チップは、前記配線基板の中心線に対して他方側の領域に配置されている、プリンタ装置。
【請求項２】
配線基板と、
装置本体の内部の雰囲気温度を検出するために前記配線基板に表面実装された温度検出素子チップと、
前記配線基板上に設けられた前記温度検出素子チップ以外の電子部品と、
前記温度検出素子チップおよび前記電子部品を接地するために、前記配線基板に形成された接地パターンとを備え、
前記接地パターンは、前記温度検出素子チップに接続される第１の領域と、前記電子部品に接続される第２の領域と、前記第１の領域と前記第２の領域とを接続して前記第１の領域および前記第２の領域よりも細く形成された接続部とからなる、プリンタ装置。
【請求項３】
前記温度検出素子チップは、前記配線基板の縁部近傍に配置されている、請求項２に記載のプリンタ装置。
【請求項４】
前記電子部品は、電源回路を含み、
前記電源回路は、前記配線基板上の中心線に対して一方側の領域に配置され、前記温度検出素子チップは、前記配線基板の中心線に対して他方側の領域に配置されている、請求項２または３に記載のプリンタ装置。
【請求項５】
前記接地パターンは、前記配線基板の最表面に形成されている、請求項２〜４のいずれか１項に記載のプリンタ装置。
【請求項６】
前記接続部は、信号線の幅以上の幅を有する、請求項２〜５のいずれか１項に記載のプリンタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリンタ装置に関し、特に、温度検出素子チップを有するプリンタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、温度を検出するためのサーミスタ（温度検出素子）を有する電子機器が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１に開示された電子機器には、パワートランジスタ素子自体の温度を検出するためのサーミスタが設けられている。このサーミスタでは、パワートランジスタの配線パターンの幅の一部を広くして、その幅の広い部分にサーミスタの素子部分が密着するようにサーミスタを基板に取り付けることによって、パワートランジスタ素子自体の温度を配線を介して検出することが可能に構成されている。しかし、特許文献１のサーミスタは、サーミスタを半田付けなどによって基板の孔に取り付ける工程が必要となるので、電子機器の製造工程が複雑になるといった不都合がある。
【０００４】
そこで、従来、基板などにはめ込むことにより基板の表面に実装する方式である表面実装が可能なチップ型のサーミスタ（温度検出素子チップ）が設けられた電子機器が提案されている（たとえば、特許文献２および３参照）。
【０００５】
上記特許文献２において提案された電子機器には、基板にはめ込み可能な凸部が下部に形成されたチップ型のサーミスタ（温度検出素子チップ）が設けられている。このチップ型のサーミスタは、基板にはめ込むことによって、基板に取り付ける工程を簡単化することが可能である。また、このチップ型のサーミスタは、下部に設けられた凸部が基板と接触するように設けられているので、基板からの熱が容易に伝導される。これにより、特許文献２のチップ型のサーミスタにより、基板の温度を検出することが可能である。
【０００６】
また、上記特許文献３において提案された電子機器には、温度の検出対象であるダイオードと、そのダイオードの温度を検出するために基板にはめ込み可能なチップ型のサーミスタ（温度検出素子チップ）とが設けられている。このチップ型のサーミスタは、基板にはめ込むことによって、基板に取り付ける工程を簡単化することが可能である。また、この特許文献３のサーミスタの一方の端子とダイオードの一方の端子とは、図示されていない同一の接地パターンに接地されている導体パターンによって接続されている。この導体パターンによって、ダイオードの熱がサーミスタへと伝達されるので、サーミスタによりダイオードの熱が検出される。また、特許文献３には、導体パターンの幅を広くすることによって、ダイオードの熱のサーミスタへの伝導性を向上させる技術も開示されている。
【０００７】
また、従来、プリンタ装置では、プリンタ装置の装置本体の内部の雰囲気温度を検出するための温度検出素子チップが設けられているものが提案されている。このプリンタ装置では、配線基板の全領域に渡って設けられた共通の接地パターンに、温度検出素子チップおよび電源回路などの他の電子部品が接地されている。
【特許文献１】特開平１０−４８０５７号公報
【特許文献２】特開平１１−３０７３０８号公報
【特許文献３】特開２００５−４３１６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記した従来の装置本体の内部の雰囲気温度を検出するための温度センサチップが設けられたプリンタ装置では、電源部品と温度検出素子チップとが共通の接地パターンに接地されているため、電源部品などの熱が接地パターンを介して温度検出素子チップに伝導される。このため、温度検出素子チップは、電源部品などの熱の影響を受けやすいので、温度検出素子チップにより、プリンタ装置の装置本体の内部の雰囲気温度を正確に検出することが困難であるという問題点がある。
【０００９】
また、上記した従来のプリンタ装置の装置本体の内部の雰囲気温度を検出する温度検出素子チップに、上記した特許文献２の技術を適用した場合には、温度検出素子チップの下面部と基板とを接触させることになるので、基板から熱がサーミスタに伝達されやすくなる。このため、この場合にも、温度検出素子チップは基板の熱の影響を受けやすいので、装置本体の内部の雰囲気温度を正確に検出することが困難になるという問題点がある。
【００１０】
また、上記した従来のプリンタ装置の装置本体の内部の雰囲気温度を検出する温度検出素子チップに、上記した特許文献３の技術を適用した場合には、温度検出素子チップと電源部品などを含む電子部品とを接続する導体パターンの幅が広くなるので、幅を広げることによって熱の導電性が高められた導体パターンを介して、電源部品の熱が温度検出素子チップに伝導されやすくなる。これにより、この場合にも、温度検出素子チップは電源部品などの熱の影響を受けやすくなるので、装置本体の内部の雰囲気温度を正確に検出することが困難になるという問題点がある。
【００１１】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、電源部品などの高温になる電子部品の影響を受けることなく、装置本体の内部の雰囲気温度を正確に検出することが可能なプリンタ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明の第１の局面によるプリンタ装置は、配線基板と、装置本体の内部の雰囲気温度を検出するために配線基板の縁部近傍に表面実装された温度検出素子チップと、配線基板上に設けられ、温度検出素子チップ以外の電源回路を含む電子部品と、温度検出素子チップおよび電子部品を接地するために、配線基板の最表面に形成された接地パターンとを備え、前記接地パターンは、前記温度検出素子チップに接続される第１の領域と、前記電子部品に接続される第２の領域と、前記第１の領域と前記第２の領域とを接続して前記第１の領域および前記第２の領域よりも細くかつ、信号線の幅以上の幅を有するように形成された接続部とからなり、電源回路は、配線基板上の中心線に対して一方側の領域に配置され、温度検出素子チップは、配線基板の中心線に対して他方側の領域に配置されている。
【００１３】
この発明の第１の局面によるプリンタ装置では、上記のように、温度検出素子チップおよび電子部品を接地するための接地パターンのうち、温度検出素子チップに接続される第１の領域と電子部品に接続される第２の領域とを接続する接続部を、第１の領域および第２の領域よりも細く形成することによって、電子部品の熱が接地パターンを介して温度検出素子チップへ伝わるのを抑制することができる。これにより、温度検出素子チップが電子部品の熱の影響を受けるのを抑制することができるので、温度検出素子チップにより、装置本体の内部の雰囲気温度を正確に検出することができる。
【００１４】
また、第１の局面では、温度検出素子チップを配線基板の縁部に設けることによって、温度検出素子チップと電子部品との距離を大きくすることができる。これにより、電子部品の熱が温度検出素子チップに伝わるのをより抑制することができるので、温度検出素子チップにより、装置本体の内部の雰囲気温度をより正確に検出することができる。また、電源回路を配線基板上の中心線に対して一方側の領域に配置し、温度検出素子チップを配線基板の中心線に対して他方側の領域に配置することによっても、温度検出素子チップと
電源回路とを離して配置することができる。これによっても、電源回路によって発熱された熱が温度検出素子チップに伝わるのをより抑制することができるので、温度検出素子チップにより装置本体の内部の雰囲気温度をさらに正確に検出することができる。また、接地パターンを配線基板の最表面に形成することによって、接地パターンが配線基板の内層に形成されている場合に比べて、電子部品の熱が電子部品から接地パターンを介して温度検出素子チップに伝わる際に、熱が接地パターンから空気中に放熱されやすいので、電子部品の熱が接地パターンを介して温度検出素子チップへと伝わるのを抑制することができる。また、接続部の幅を信号線の幅以上の幅に形成することによって、信号線の幅以上の幅を有する接地パターンにより、温度検出素子チップに確実に接地電位を供給しながら、細く形成された接地パターンにより、電子部品の熱が接地パターンを介して温度検出素子チップへと伝わるのを抑制することができる。
【００１５】
この発明の第２の局面によるプリンタ装置は、配線基板と、装置本体の内部の雰囲気温度を検出するために配線基板に表面実装された温度検出素子チップと、配線基板上に設けられた温度検出素子チップ以外の電子部品と、温度検出素子チップおよび電子部品を接地するために、配線基板に形成された接地パターンとを備え、前記接地パターンは、前記温度検出素子チップに接続される第１の領域と、前記電子部品に接続される第２の領域と、前記第１の領域と前記第２の領域とを接続して前記第１の領域および前記第２の領域よりも細く形成された接続部とからなる。
【００１６】
この発明の第２の局面によるプリンタ装置では、上記のように、温度検出素子チップおよび電子部品を接地するための接地パターンのうち、温度検出素子チップに接続される第１の領域と電子部品に接続される第２の領域とを接続する接続部を、第１の領域および第２の領域よりもよりも細く形成することによって、電子部品の熱が接地パターンを介して温度検出素子チップへと伝わるのを抑制することができる。これにより、温度検出素子チップが電子部品の熱の影響を受けるのを抑制することができるので、温度検出素子チップにより、装置本体の内部の雰囲気温度を正確に検出することができる。
【００１７】
上記第２の局面によるプリンタ装置において、好ましくは、温度検出素子チップは、配線基板の縁部近傍に配置されている。このように構成すれば、温度検出素子チップと電子部品との距離を大きくすることができる。これにより、電子部品の熱が温度検出素子チップに伝わるのをより抑制することができるので、温度検出素子チップにより、装置本体の内部の雰囲気温度をより正確に検出することができる。
【００１８】
上記第２の局面によるプリンタ装置において、好ましくは、電子部品は、電源回路を含み、電源回路は、配線基板上の中心線に対して一方側の領域に配置され、温度検出素子チップは、配線基板の中心線に対して他方側の領域に配置されている。このように構成すれば、温度検出素子チップと電源回路との距離を大きくすることができる。これにより、電源回路によって発熱された熱が温度検出素子チップに伝わるのをより抑制することができるので、温度検出素子チップにより、装置本体の内部の雰囲気温度をさらに正確に検出することができる。
【００１９】
上記第２の局面によるプリンタ装置において、好ましくは、接地パターンは、配線基板の最表面に形成されている。このように構成すれば、接地パターンが配線基板の内層に形成されている場合に比べて、電子部品の熱が電子部品から接地パターンを介して温度検出素子チップに伝わる際に、熱が接地パターンから空気中に放熱されやすいので、電子部品の熱が接地パターンを介して温度検出素子チップへと伝わるのをより抑制することができる。
【００２０】
上記第２の局面によるプリンタ装置において、好ましくは、接続部は、信号線の幅以上の幅を有する。このように構成すれば、信号線の幅以上の幅を有する接地パターンにより、温度検出素子チップに確実に接地電位を供給しながら、細く形成された接地パターンによって、電子部品の熱が接地パターンを介して温度検出素子チップへと伝わるのを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１は、本発明の一実施形態による熱転写プリンタの全体構成を示した分解斜視図である。図２は、図１に示した本発明の一実施形態による熱転写プリンタの配線基板の平面図である。図３〜図８は、図１に示した本発明の一実施形態による熱転写プリンタの詳細を示した図である。まず、図１〜図８を参照して、本発明の一実施形態による熱転写プリンタの構造について説明する。
【００２３】
本発明の一実施形態による熱転写プリンタは、図１〜図８に示すように、金属製のシャーシ１と、インクシートカートリッジ２と、巻取リール３と、金属製の送りローラ４（図７参照）と、所定の押圧力で送りローラ４を押圧する金属製の押さえローラ５（図３および図７参照）と、押さえローラ軸受６（図３参照）と、軸受支持板７（図３参照）と、シート頭出しセンサ８（図７参照）と、印画を行うためのサーマルヘッド９と、サーマルヘッド９に対向するように配置されたプラテンローラ１０（図７参照）と、モータブラケット１１と、モータ１２と、ゴム製の給紙ローラ１３と、給紙ローラギア１４と、ゴム製の排紙ローラ１５と、排紙ローラギア１６と、揺動可能な揺動ギア１７と、送りローラギア１８と、複数の中間ギア２０〜２３（図５参照）と、下部用紙ガイド２４と、樹脂製の上部用紙ガイド２５と、熱転写プリンタに供給する用紙２６を収納するための給紙カセットケース２７と、配線基板３１とを備えている。
【００２４】
また、図１および図３に示すように、シャーシ１は、一方側面１ａと、他方側面１ｂと、底面１ｃとを有している。また、シャーシ１の一方側面１ａには、上記したモータブラケット１１が取り付けられている。また、シャーシ１の他方側面１ｂには、インクシートカートリッジ２を挿入するための挿入孔１ｄが設けられている。また、一方側面１ａの上端部および他方側面１ｂの上端部には、それぞれ、配線基板３１を取り付けるための取り付け部１ｅが２つずつ形成されている。また、取り付け部１ｅには、配線基板３１を固定するためのネジ３３が螺合されるネジ孔１ｆが形成されている。
【００２５】
また、図１、図７および図８に示すように、インクシートカートリッジ２は、巻取部２ａと、供給部２ｂとを有している。また、図７および図８に示すように、インクシートカートリッジ２の巻取部２ａの内部には、巻取ボビン２ｃが回転可能に配置されている。また、インクシートカートリッジ２の供給部２ｂの内部には、供給ボビン２ｄが回転可能に配置されている。また、巻取ボビン２ｃおよび供給ボビン２ｄには、インクシート２ｅが巻き付けられている。このインクシート２ｅは、Ｙ色（イエロー）印画シート、Ｍ色（マゼンダ）印画シート、Ｃ色（シアン）印画シート、および透明のＯＰ（オーバーコート）印画シートを有している（図示せず）。
【００２６】
また、図５に示すように、巻取リール３は、インクシートカートリッジ２の巻取部２ａの内部に配置された巻取ボビン２ｃに係合することによって、巻取ボビン２ｃに巻き付けられたインクシート２ｅを巻き取る機能を有する。また、巻取リール３のギア３ａは、揺動ギア１７が揺動することによって噛合するように配置されている。
【００２７】
また、送りローラ４は、図５に示すように、送りローラギア１８に挿入される送りローラギア挿入部４ａを有する。また、送りローラ４は、シャーシ１に取り付けられた図示しない送りローラ軸受に回転可能に支持されている。また、図３に示すように、押さえロー
ラ５は、押さえローラ軸受６により回転可能に支持されている。この押さえローラ軸受６は、軸受支持板７に取り付けられている。この軸受支持板７は、シャーシ１の両側面の内側に設けられている。また、軸受支持板７は、押さえローラ５を送りローラ４に対して押圧するように配置されている。また、シート頭出しセンサ８は、用紙２６の印刷開始位置への給紙と同時に、インクシート２ｅの頭出しを行うために、インクシート２ｅの各色の印画シート間の識別部（図示せず）を識別する機能を有する。
【００２８】
また、図６および図７に示すように、サーマルヘッド９は、支持軸９ａと、ヘッド部９ｂと、ヘッド部９ｂに取り付けられる樹脂製のヘッドカバー９ｃとを含む。また、図６に示すように、サーマルヘッド９のヘッド部９ｂには、電圧パルスが印加されて発熱する複数の発熱体９ｄが、ヘッド部９ｂの用紙２６の幅方向（図６のＸ方向）に沿って所定の間隔を隔てて一列に設けられている。また、図３に示すように、サーマルヘッド９は、シャーシ１の両側面の内側に、支持軸９ａを中心として回動可能に取り付けられている。また、図６および図７に示すように、サーマルヘッド９の底面部には、サーマルヘッド９の周辺の温度を検出するための温度検出素子チップ４８が設けられている。また、プラテンローラ１０は、シャーシ１の両側面に取り付けられた図示しないプラテンローラ軸受に回転可能に支持されている。
【００２９】
また、図５に示すように、モータブラケット１１に取り付けられたモータ１２の軸部には、モータギア１２ａが取り付けられている。また、モータ１２は、巻取リール３のギア３ａと、給紙ローラギア１４と、排紙ローラギア１６と、送りローラギア１８とを駆動させるための駆動源としての機能を有する。
【００３０】
また、図７および図８に示すように、下部用紙ガイド２４は、送りローラ４および押さえローラ５の近傍に設置されている。また、上部用紙ガイド２５は、下部用紙ガイド２４の上部に取り付けられている。この上部用紙ガイド２５は、給紙時には、用紙２６が下面側を通過するようにして印画部への給紙経路に案内するとともに、排紙時には、用紙２６が上面側を通過するようにして排紙路に案内する機能を有する。
【００３１】
配線基板３１は、複数層（たとえば、４層）からなる。この配線基板３１は、図１に示すように、天板３２を介してシャーシ１の取り付け部１ｅに取り付けられている。具体的には、配線基板３１は、配線基板３１の４つの孔３１ａおよび天板３２の４つの孔３２ａに通された４個のネジ３３をシャーシ１の取り付け部１ｅのネジ孔１ｆに締め付けることによって固定されている。配線基板３１の最表面には、図１および図２に示すように、制御部３４と、４個のＤＣ／ＤＣコンバータ３５、３６、３７および３８と、モータドライバ３９と、接地パターン４０と、ＤＣジャック４１と、温度検出素子チップ（チップサーミスタ）４５と、Ａ／Ｄ変換器４６と、プルアップ抵抗４７とが設けられている。なお、４個のＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８は、本発明の「電源回路」および「電子部品」の一例であり、モータドライバ３９は、本発明の「電子部品」の一例である。
【００３２】
制御部３４には、４個のＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８、モータドライバ３９および温度検出素子チップ４５などが、配線基板３１の内層に形成された約０．４ｍｍの幅を有する信号線４３によって接続されている。また、４個のＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８とモータドライバ３９とは、配線基板３１の内層に形成された信号線４３によってＤＣジャック４１に接続されている。４個のＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８、モータドライバ３９および温度検出素子チップ４５は、配線基板３１の表面にはめ込まれる方式である表面実装によって配線基板３１の最表面に設けられている。また、温度検出素子チップ４５は、約０℃〜約４０℃の雰囲気温度を検出可能に構成されている。
【００３３】
ここで、本実施形態では、図２に示すように、接地パターン４０は、配線基板３１の最
表面の約３／４を覆うように形成されるとともに、金属製のネジ３３（図１参照）を介してシャーシ１（取り付け部１ｅ）に接地されている。これにより、接地パターン４０は、４個のＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８およびモータドライバ３９などの電子部品や温度検出素子チップ４５などを接地する機能を有する。また、図２に示すように、約５０℃〜約６０℃まで発熱する４個のＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８およびモータドライバ３９が接続される接地パターン４０の領域４０ａ（第２の領域）と、温度検出素子チップ４５が接続される接地パターン４０の領域４０ｂ（第１の領域）とは、信号線４３の幅と同じ約０．４ｍｍの幅を有する細い接続部４０ｃによって接続されている。この接続部４０ｃは、領域４０ａのＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８およびモータドライバ３９の熱が領域４０ｂの温度検出素子チップ４５に伝わるのを抑制する機能を有する。
【００３４】
また、本実施形態では、発熱して高温になる４個のＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８とモータドライバ３９とが設けられている領域３１ｂは、配線基板３１の中心線Ｃを挟んで、熱転写プリンタの内部の雰囲気温度を検出する温度検出素子チップ４５が設けられている領域３１ｃの反対側に配置されている。また、温度検出素子チップ４５は、配線基板３１の領域３１ｃの縁部３１ｄのほぼ中央部の近傍に配置されている。
【００３５】
図９は、図２に示した本発明の一実施形態による熱転写プリンタの回路構成を示すブロック図である。図１０は、温度検出素子チップおよびその周辺の回路構成図である。図９および図１０を参照して、本発明の一実施形態による温度検出素子チップおよび電源部品を含む電子部品の回路構成について説明する。
【００３６】
ここで、本実施形態では、図９に示すように、制御部３４と、４個のＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８と、モータドライバ３９と、ＤＣジャック４１と、熱転写プリンタの内部の雰囲気温度を検出するための温度検出素子チップ４５と、Ａ／Ｄ変換器４６と、プルアップ抵抗４７と、サーマルヘッド９の周辺の温度を検出するための温度検出素子チップ４８とが設けられている。制御部３４は、ＣＰＵやＲＡＭ、ＲＯＭなどにより構成されている。また、制御部３４には、熱転写プリンタの内部の雰囲気温度を検出するための温度検出素子チップ４５およびサーマルヘッド９の周辺の温度を検出する温度検出素子チップ４８が接続されている。そして、この温度検出素子チップ４５および４８によって検出された温度に基づいて、サーマルヘッド９の発熱体９ｄなどを制御する。また、制御部３４には、サーマルヘッド９が接続されるとともに、サーマルヘッド９の近傍の温度を検出するための温度検出素子チップ４８が接続されている。温度検出素子チップ４８は、温度検出素子チップ４５と同じ構成を有する。
【００３７】
プルアップ抵抗５２には、信号線４３を介してＤＣ／ＤＣコンバータ３８から３．３Ｖの電圧が供給される。プルアップ抵抗４７および温度検出素子チップ４５は、２５℃において、ともに１０ＫΩ±１．０％の抵抗値を有する抵抗からなる。また、温度検出素子チップ４５は、約３４００ＫのＢ定数を有する。熱転写プリンタの内部の雰囲気温度が約０℃〜約４０℃の間で変化することにより、温度検出素子チップ４５の抵抗値が温度変化に対応して変化するので、その抵抗値の変化に対応した電圧をＡ／Ｄ変換器４６によりデジタル信号（電圧）に変換して制御部３４へと出力するように構成されている。また、制御部３４には、モータドライバ３９を介して、モータ１２が接続されている。
【００３８】
次に、図５、図７および図８を参照して、本発明の一実施形態による熱転写プリンタの印画動作に伴う用紙２６の送り動作およびインクシート２ｅの巻取動作について説明する。給紙時には、図５に示すように、モータ１２が駆動するのに伴って、モータ１２に取り付けられたモータギア１２ａが図５の矢印Ａ１方向に回転し、中間ギア２０および２１を介して、送りローラギア１８が図７の矢印Ｃ１方向に回転する。これにより、送りローラ４が、図５および図７の矢印Ｃ１方向に回転するとともに用紙２６を給紙方向（図７の矢
印Ｔ１方向）に搬送する。この時、揺動可能な揺動ギア１７は、巻取リール３のギア３ａに噛合しておらず、巻取リール３のギア３ａは回転しない。これにより、給紙時には、巻取ボビン２ｃおよび供給ボビン２ｄに巻き付けられたインクシート２ｅは巻き取られない。
【００３９】
また、図１に示す給紙カセットケース２７内の用紙２６が印刷開始位置に向かって配送（給紙）されると、用紙２６が印刷開始位置まで到達したか否かが判断される。そして、用紙２６の印刷開始位置への給紙と同時に、図６および図７に示すインクシート２ｅの識別部がシート頭出しセンサ８により識別されてインクシート２ｅの頭出しが行われる。
【００４０】
排紙時（印画時）には、図５に示すように、モータ１２が駆動するのに伴ってモータ１２に取り付けられたモータギア１２ａが図５の矢印Ｂ１方向に回転し、中間ギア２０および２１を介して、送りローラギア１８が、図５の矢印Ｄ１方向に回転する。これにより、送りローラ４が図５および図８の矢印Ｄ１方向に回転するとともに用紙２６を印画方向（図８の矢印Ｕ１方向）に搬送する。この時、揺動可能な揺動ギア１７は、巻取リール３のギア３ａに噛合し、巻取リール３のギア３ａを、図５および図８の矢印Ｅ１方向に回転させる。これにより、巻取リール３に係合する巻取ボビン２ｃも図５および図８の矢印Ｅ１方向に回転することによって、巻取ボビン２ｃおよび供給ボビン２ｄに巻き付けられたインクシート２ｅが巻き取られる。上記した給紙動作および排紙動作（印画動作）をシアン、マゼンダ、イエローおよびＯＰについて、それぞれ、行うことによって１枚の印画紙に画像が印刷される。
【００４１】
本実施形態では、上記のように、温度検出素子チップ４５が接地される接地パターン４０の領域４０ｂとＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８およびモータドライバ３９が接地される接地パターン４０の領域４０ａとを接続する接地パターン４０の接続部４０ｃを、接地パターン４０の他の領域４０ａおよび４０ｂよりも細く形成することによって、ＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８およびモータドライバ３９の熱が接地パターン４０を介して温度検出素子チップ４５へ伝わるのを抑制することができる。これにより、温度検出素子チップ４５がＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８およびモータドライバ３９の熱の影響を受けるのを抑制することができるので、温度検出素子チップ４５により、熱転写プリンタの内部の雰囲気温度を正確に検出することができる。
【００４２】
また、本実施形態では、温度検出素子チップ４５を配線基板３１の縁部に配置するとともに、ＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８およびモータドライバ３９を配線基板３１の中心線Ｃに対して一方側の領域３１ｂに配置し、温度検出素子チップ４５を配線基板３１の中心線Ｃに対して他方側の領域３１ｃに配置することによって、温度検出素子チップ４５とＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８およびモータドライバ３９との距離を大きくすることができる。これにより、ＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８およびモータドライバ３９によって発熱された熱が温度検出素子チップ４５に伝わるのをより抑制することができるので、温度検出素子チップ４５は熱転写プリンタの内部の雰囲気温度をより正確に検出することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、接地パターン４０を配線基板３１の最表面に形成することによって、接地パターンが配線基板の内層に形成される場合に比べて、ＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８およびモータドライバ３９から接地パターン４０を介して温度検出素子チップ４５に伝わる熱が接地パターンから空気中に放熱されやすいので、ＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８およびモータドライバ３９の熱が温度検出素子チップ４５へと伝わるのをより抑制することができる。また、接地パターン４０が細く形成される接続部４０ｃの幅を信号線４３の幅と同じ幅を有するように形成することによって、温度検出素子チップ４５に確実に接地電位を供給しながら、他の部分よりも細く形成された接地パターン４０により
、ＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８およびモータドライバ３９の熱が温度検出素子チップ４５へと伝わるのを抑制することができる。
【００４４】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００４５】
たとえば、上記実施形態では、本発明を熱転写プリンタに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、他のプリンタ装置に本発明を適用することも可能である。
【００４６】
また、上記実施形態では、温度検出素子チップ４５の近傍に接地パターン４０の接続部４０ｃを形成する例を示したが、本発明はこれに限らず、ＤＣ／ＤＣコンバータなどの発熱部品と温度検出素子チップとの間であれば温度検出素子チップ４５の近傍以外の部分に接地パターンの接続部を形成してもよい。
【００４７】
また、上記実施形態では、温度検出素子チップ４５の出力をＡ／Ｄ変換器４６によってデジタル変換する例を示したが、本発明はこれに限らず、アナログ信号のまま出力するように構成してもよい。
【００４８】
また、上記実施形態では、ＤＣ／ＤＣコンバータ３５〜３８およびモータドライバ３９が配置される配線基板３１上の領域３１ｂと温度検出素子チップ４５が配置される配線基板３１上の領域３１ｃとが、配線基板３１の中心線Ｃを挟んで互いに反対側に配置される例を示したが、本発明はこれに限らず、各電子部品や温度検出素子チップ４５の配置および各領域の配置は適宜変更可能である。ただし、ＤＣ／ＤＣコンバータおよびモータドライバなどの発熱部品と温度検出素子チップ４５とは、可能な限り離して配置することが望ましい。
【００４９】
また、上記実施形態では、接地パターン４０を配線基板３１の最表面に形成する例を示したが、本発明はこれに限らず、接地パターンを複数層からなる配線基板の内層に形成してもよい。
【００５０】
また、上記実施形態では、接地パターン４０の接続部４０ｃの幅を信号線４３の幅と同じ幅に形成する例を示したが、本発明はこれに限らず、接地パターンの接続部が、接地パターンの他の領域よりも細ければよく、接地パターンの接続部の幅は、適宜変更可能である。ただし、温度検出素子チップ４５に接地電位を確実に供給するためには、接地パターンの接続部の幅を信号線の幅以上に設定するのが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施形態による熱転写プリンタの全体構成を示した斜視図である。
【図２】図１に示した本発明の一実施形態による熱転写プリンタの配線基板の平面図である。
【図３】図１に示した本発明の一実施形態による熱転写プリンタからインクカートリッジおよび配線基板を省略した状態を示した斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態による熱転写プリンタの平面図である。
【図５】本発明の一実施形態による熱転写プリンタのステッピングモータおよび各ギアを示した正面図である。
【図６】本発明の一実施形態による熱転写プリンタのサーマルヘッドの詳細図である。
【図７】本発明の一実施形態による熱転写プリンタの断面図である。
【図８】本発明の一実施形態による熱転写プリンタの断面図である。
【図９】図２に示した本発明の一実施形態による熱転写プリンタの回路構成を示すブロック図である。
【図１０】図９に示した温度検出素子チップおよびその周辺の回路構成図である。
【符号の説明】
【００５２】
３１   配線基板
３１ｂ 領域
３１ｃ 領域
３１ｄ  縁部
３５、３６、３７、３８      ＤＣ／ＤＣコンバータ（電子部品、電源回路）
３９   モータドライバ（電子部品）
４５   温度検出素子チップ
４０   接地パターン
４０ａ 領域
４０ｂ 領域
４０ｃ 接続部
４３   信号線
Ｃ     中心線
【図１】
0004687312.tif 000002
【図２】
0004687312.tif 000003
【図３】
0004687312.tif 000004
【図４】
0004687312.tif 000005
【図５】
0004687312.tif 000006
【図６】
0004687312.tif 000007
【図７】
0004687312.tif 000008
【図８】
0004687312.tif 000009
【図９】
0004687312.tif 000010
【図１０】
0004687312.tif 000011