(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のノズルから第１のスピンオンガラスを供給可能であり、第２のノズルから第２のスピンオンガラスを供給可能であり、基板上に、第１または第２のノズルから第１または第２のスピンオンガラスを供給するスピンオンガラスの供給方法であって、
複数の基板を含むロットを複数用意し、
第１のロットに対して第１のノズルから第１のスピンオンガラスを供給する処理を実行するとき、第１のロットへの処理の開始時または終了時に、第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出するステップを含み、
第２のノズルから第２のスピンオンガラスを吐出するステップが、所定の期間内に少なくとも２回行われ、前記所定の期間は、第２のスピンオンガラスの不所望な摘下が発生しない時間間隔である、
供給方法。
【請求項２】
前記吐出するステップは、複数のロットに対して第１のノズルから第１のスピンオンガラスを供給する処理を連続的に実行するとき、各ロットの開始時または終了時に第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出する、
請求項１に記載の供給方法。
【請求項３】
供給方法はさらに、前記第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出するとき、これと同時に第１のノズルから第１のスピンオンガラスを一定量だけ吐出する、
請求項１または２に記載の供給方法。
【請求項４】
供給方法はさらに、第１のロットに対して第１のノズルから第１のスピンオンガラスを供給する処理を実行するとき、第１のロットに含まれる基板への処理開始時に第２のノズルを洗浄するステップを含む、
請求項１ないし３のいずれか１つに記載の供給方法。
【請求項５】
第２のノズルから第２のスピンオンガラスを吐出するステップが、第２のノズルを洗浄するステップの後に行われる、
請求項４に記載の供給方法。
【請求項６】
前記洗浄するステップおよび前記吐出するステップは、第１のロットの各々の基板の処理開始時に実行される、
請求項４または５に記載の供給方法。
【請求項７】
前記洗浄するステップは、第１のノズルの洗浄を含み、
前記吐出するステップは、第１のノズルから第１のスピンオンガラスを一定量だけ吐出することを含む、
請求項４ないし６いずれか１つに記載の供給方法。
【請求項８】
第１のスピンオンガラスを供給可能な第１のノズルと、
第２のスピンオンガラスを供給可能な第２のノズルと、
基板を回転可能に支持する支持部と、
第１および第２のノズルの各々を退避位置から供給位置へ移動可能な移動手段と、
複数の基板を含むロットについてのスピンオンガラスおよび洗浄液の処理シーケンスを実行する制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、第１のロットに対して第１のノズルから第１のスピンオンガラスを供給する処理を実行するとき、第１のロットへの処理の開始時または終了時に、第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出させ、
第２のノズルから第２のスピンオンガラスを吐出するステップが、所定の期間内に少なくとも２回行われ、前記所定の期間は、第２のスピンオンガラスの不所望な摘下が発生しない時間間隔である、
枚葉式スピンコート装置。
【請求項９】
前記制御手段は、第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出するとき、これと同時に、第１のノズルから第１のスピンオンガラスを一定量だけ吐出させる、
請求項８に記載の枚葉式スピンコート装置。
【請求項１０】
前記制御手段は、第１のロットに対して第１のノズルから第１のスピンオンガラスを供給する処理を実行するとき、第１のロットに含まれる基板の処理開始時に第２のノズルに洗浄用ノズルから洗浄液を吐出させる、
請求項８又は９に記載の枚葉式スピンコート装置。
【請求項１１】
前記制御手段は、第２のノズルの洗浄後に第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出させる、
請求項１０に記載の枚葉式スピンコート装置。
【請求項１２】
前記制御手段は、第１のノズルが退避位置から離れているとき、第１のノズルの退避位置周辺を洗浄用ノズルから吐出された洗浄液で洗浄する、
請求項１０に記載の枚葉式スピンコート装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異種ＳＯＧ（スピンオングラス）材料装填時におけるノズル先端の結晶化防止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板上には多数の集積回路が形成され、それらの集積回路の電気的な接続や電気的な絶縁を行うために多層配線構造が用いられている。多層配線構造は、例えば、金属配線層、層間絶縁膜、コンタクトホール、ヴィアホール等を含んでいる。このような多層配線構造は、アスペクト比の高いコンタクトホール等による段差を含むため、これを平坦化するためにＳＯＧ膜を用いている。ＳＯＧは、基板上に液状で塗布され、基板表面に形成された段差を埋め、その後、ＳＯＧをベーキングすることで溶剤をとばし、段差を覆うＳＯＧ膜が形成される。ＳＯＧを塗布する方法は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
ＳＯＧには、種々の材料がある。例えば、リンをドープしたシリケートガラス系の無機ＳＯＧ、メチルシロキサン系の有機ＳＯＧ、ハイメチルシロサン系の有機ＳＯＧ、流動性ポリマー等である。これらのＳＯＧ材料は、耐熱性、収縮性、平坦化性が異なるため、多層配線構造の段差形状や製造プロセスに適したＳＯＧ材料が選択される。
【０００４】
特許文献２は、半導体基板上にＳＯＧを塗布する枚葉式のＳＯＧコート装置を開示している。この装置は、図９に示すように、基板１４をスピン回転させるスピンチャック１６と、内部導管を有する給配ノズル１８と、ＳＯＧを給配するためにスピンチャック１６上で給配ノズル１８の選択的な位置決めするノズル位置決めシステム６２と、ＳＯＧを供給するための供給配管６０と、乾燥したＳＯＧを除去するために使用される洗浄液を供給するための洗浄液供給配管２２とを有している。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−７７３９６
【特許文献２】特開平１０−２０９１３６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体製造工程では、ロット毎に、製造される半導体デバイスやその製造プロセスを異にし、これに応じてＳＯＧ材料が選択される。例えば特許文献２に示すようなＳＯＧコート装置は、単一の給配ノズルしか搭載していないため、１種類のＳＯＧしか供給することができない。従って、複数のＳＯＧ材料を給配する場合には、その数に応じたＳＯＧコート装置を用意しなければならず、非常にコスト高となる。そこで、２つの給配ノズルを搭載し、それぞれの給配ノズルから、各ロットの製造プロセスに応じて異なるＳＯＧ材料を供給できるようにしたＳＯＧコート装置が実用化されている。
【０００７】
しかし、複数の給配ノズルを搭載したＳＯＧコート装置には次のような課題がある。一方のノズルからＳＯＧ材料を供給している間、他方のノズルからＳＯＧ材料の供給が停止される。供給が停止されたとき、ＳＯＧ材料は、ノズル先端から幾分だけ内部に引き込まれる、いわゆるサックバックが生じ、ノズルからＳＯＧ材料が滴下しないようになっている。しかし、ノズルの未使用期間が長くなると、ＳＯＧ材料が徐々にノズル先端にまで下降し、最終的にノズル先端からＳＯＧ材料が雫状にポタリと落ち、これが基板上に滴下されてしまうことがある。
【０００８】
図１０は、ＳＯＧ材料がポタ落ちする状態を説明するものである。基板Ｗ上に、使用側ノズルＡと未使用側ノズルＢが配置され、使用側ノズルＡからはＳＯＧ材料１が基板Ｗの表面に実吐出され、未使用側ノズルＢから一定の時間経過後に不所望の雫状のＳＯＧ材料２が滴下されてしまう。異種のＳＯＧ材料が基板上に滴下されてしまうと、それが集積回路の故障の原因になってしまう。
【０００９】
さらに、ＳＯＧコート装置は、ＳＯＧ材料を供給する貯蔵タンクや、ＳＯＧ材料の廃液を貯蔵する廃液タンクを備えている。貯蔵タンクが空になったとき、あるいは、廃液タンクがオーバーフローするとき等は、ＳＯＧコート装置が完全に停止し、ノズルからＳＯＧ材料が全く吐出されない期間が長くなることがある。ＳＯＧ材料は、溶剤を含む速乾性であるため、長時間の未吐出状態は、ＳＯＧ材料を結晶化または固化させ、未使用後にＳＯＧ材料を吐出させた場合、ＳＯＧ液の吐出と同時に結晶化したＳＯＧ材料がパーティクルとなってウエハー上に滴下されてしまうことがある。このパーティクルは、集積回路の故障の原因であり、製造歩留まりを悪化させる。
【００１０】
本発明は、上記の課題を解決するものであり、異種ＳＯＧ材料を搭載するＳＯＧコート装置において、ノズルからの不所望なＳＯＧの滴下を防止し、かつ、結晶化または固化したパーティクルの塗布を防止するＳＯＧの供給方法およびＳＯＧコート装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るスピンオンガラスの供給方法は、第１のノズルから第１のスピンオンガラスを供給可能であり、第２のノズルから第２のスピンオンガラスを供給可能であり、基板上に、第１または第２のノズルから第１または第２のスピンオンガラスを供給するものであって、複数の基板を含むロットを複数用意し、第１のロットに対して第１のノズルから第１のスピンオンガラスを供給する処理を実行するとき、第１のロットへの処理の開始時または終了時に、第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出するステップを含む。
【００１２】
好ましくは前記吐出するステップは、複数のロットに対して第１のノズルから第１のスピンオンガラスを供給する処理を連続的に実行するとき、各ロットの開始時または終了時に第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出する。供給方法はさらに、前記第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出するとき、これと同時に第１のノズルから第１のスピンオンガラスを一定量だけ吐出することができる。好ましくは、前記第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出するとき、前記第２のノズルは、基板から離れた退避位置にある。
【００１３】
さらに本発明に係るスピンオンガラスの供給方法は、第１のノズルから第１のスピンオンガラスを供給可能であり、第２のノズルから第２のスピンオンガラスを供給可能であり、基板上に、第１または第２のノズルから第１または第２のスピンオンガラスを供給するものであって、複数の基板を含むロットを複数用意し、第１のロットに対して第１のノズルから第１のスピンオンガラスを供給する処理を実行するとき、第１のロットに含まれる基板への処理開始時に第２のノズルを洗浄するステップを含む。
【００１４】
供給方法はさらに、第２のノズルの洗浄後に第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出するステップを含むことができる。好ましくは、前記洗浄するステップおよび前記吐出するステップは、第１のロットの各々の基板の処理開始時に実行される。好ましくは、前記洗浄するステップは、第１のノズルの洗浄を含み、前記吐出するステップは、第１のノズルから第１のスピンオンガラスを一定量だけ吐出することを含む。
【００１５】
本発明に係るスピンコート装置は、第１のスピンオンガラスを供給可能な第１のノズルと、第２のスピンオンガラスを供給可能な第２のノズルと、基板を回転可能に支持する支持部と、第１および第２のノズルの各々を退避位置から供給位置へ移動可能な移動手段と、複数の基板を含むロットについてのスピンオンガラスおよび洗浄液の処理シーケンスを実行する制御手段とを有し、前記制御手段は、第１のロットに対して第１のノズルから第１のスピンオンガラスを供給する処理を実行するとき、第１のロットへの処理の開始時または終了時に、第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出させる。
【００１６】
好ましくは前記制御手段は、第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出するとき、これと同時に、第１のノズルから第１のスピンオンガラスを一定量だけ吐出させる。
【００１７】
さらに本発明に係るスピンコート装置は、第１のスピンオンガラスを供給可能な第１のノズルと、第２のスピンオンガラスを供給可能な第２のノズルと、基板を回転可能に支持する支持部と、洗浄液を供給する洗浄用ノズルと、第１および第２のノズルの各々を退避位置から供給位置へ移動可能な移動手段と、複数の基板を含むロットについてのスピンオンガラスおよび洗浄液の処理シーケンスを実行する制御手段とを有し、前記制御手段は、第１のロットに対して第１のノズルから第１のスピンオンガラスを供給する処理を実行するとき、第１のロットに含まれる基板の処理開始時に第２のノズルに洗浄用ノズルから洗浄液を吐出させる。
【００１８】
好ましくは、前記制御手段は、第２のノズルの洗浄後に第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出させる。好ましくは、前記制御手段は、第１のノズルが退避位置から離れているとき、第１のノズルの退避位置周辺を洗浄用ノズルから吐出された洗浄液で洗浄する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ロットの開始時または終了時に、未使用側のノズルからスピンオンガラスを吐出させるようにしたので、未使用側のノズルから不所望なスピンオンガラスの滴下を抑制することができる。さらに本発明によれば、ロット内の基板の処理開始時に、未使用側のノズルを洗浄するようにしたので、未使用側のノズルにスピンオンガラスが結晶化されることを抑制し、仮に結晶化されても、これを適切に除去し、基板へのパーティクルの付着を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の最良の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。ここでは、枚葉式のスピンコート装置を例に用いる。
【実施例】
【００２１】
図１は、スピンコート装置の概略構成を示す図である。同図に示すように、スピンコート装置１０は、第１のスピンオンガラスを吐出する第１のノズル２０と、第２のスピンオンガラスを吐出する第２のノズル３０と、第１および第２のノズルを支持するポット部４０と、ポット部４０に取付けられ第１のノズルを洗浄可能な第１の洗浄ノズル５０と、ポット部４０に取り付けられ第２のノズルを洗浄可能な第２の洗浄ノズル６０と、空間７２を形成しポット部４０を搭載する基部７０と、基板を回転可能に支持するチャック８０と、基部７０に形成された排出口７４、７６に接続された廃液ホース９０、９２と、廃液ホース９０、９２を介して廃液を貯蔵する廃液タンク１００とを備えている。
【００２２】
第１および第２のノズル２０、３０は、図示しない給配管および給配バルブ等を介してＳＯＧ貯蔵タンクにそれぞれ接続される。また、第１および第２のノズル２０、３０は、図示しない移動機構により、それぞれ同時に、あるいはそれぞれ個別に、退避位置からＳＯＧを供給する供給位置へ、その反対に供給位置から退避位置へ移動可能である。図１は、第１および第２のノズル２０、３０が退避位置にあることを示しており、このとき、第１および第２のノズル２０、３０は、ポット部４０の開口４２、４４内に配置され、かつ第１および第２のノズル２０、３０は、排出口７４、７６にほぼ整合した位置にある。
【００２３】
図２は、ノズルが供給位置にある状態を示している。同図に示すように、第１および第２のノズル２０、３０は、移動ホルダ１１０によって退避位置から供給位置へ一緒に移動される。この際、実際にＳＯＧを吐出する側のノズルが基板Ｗのセンター上に位置決めされる。ここでは、第２のノズル３０が基板Ｗのほぼ中心上に位置している。基板Ｗは、例えばシリコンウエハであり、これはチャック８０上に固定されている。第２のノズル３０から基板Ｗ上に液状の第２のＳＯＧが供給され、基板を一定速度にて回転させることで、ＳＯＧが基板Ｗの表面に形成された段差を覆う。このとき、未使用側の第１のノズル２０は、基板Ｗの中心から離れた所に位置している。但し、未使用側の第１のノズル２０は、図１に示すポット部４０の開口４２内の退避位置にあってもよい。
【００２４】
上記とは反対に、第１のノズル２０が第１のＳＯＧを吐出する場合には、第１のノズル２０が基板Ｗのセンター上に配置され、未使用側の第２のノズル３０は、そこからオフセットされた位置、あるいは退避位置に配置される。
【００２５】
第１の洗浄用ノズル５０は、第１のノズル２０がポット部４０の開口４２内の退避位置にあるとき、リンス液を第１のノズル２０に吐出し、第１のノズル２０の外側を洗浄する。また、第１のノズル２０が供給位置へ移動しているとき、第１の洗浄リンス５０は、ポット部４０の開口４２を含む周辺をリンス液で洗浄する。
【００２６】
同様に、第２の洗浄用ノズル６０は、第２のノズル３０がポット部４０の開口４４内の退避位置にあるとき、リンス液を第２のノズル３０に吐出し、第２のノズル３０の外側を洗浄する。また、第２のノズル３０が供給位置へ移動しているとき、第２の洗浄リンス６０は、ポット部４０の開口４４の周辺をリンス液で洗浄する。
【００２７】
図３は、スピンコート装置の電気的な構成を示すブロック図である。スピンコート装置は、薬液供給部２００、リンス供給部２１０、ノズル移動部２２０、チャック回転部２３０、メモリ２４０および制御部２５０とを含んでいる。
【００２８】
薬液供給部２００は、第１および第２のノズル２０、３０からそれぞれ吐出されるＳＯＧの吐出量およびそのタイミングを制御部２５０により制御される。例えば、薬液供給部２００は、第１および第２のノズル２０、３０に接続された開閉バルブを含み、その開閉を行う。リンス供給部２１０は、第１および第２の洗浄用ノズル５０、６０からそれぞれ吐出されるリンス液すなわち洗浄液の吐出量およびそのタイミングを制御部２５０により制御される。リンス供給部２１０は、第１および第２の洗浄用ノズル５０、６０に接続された開閉バルブを含み、その開閉を行う。
【００２９】
ノズル移動部２２０は、制御部２５０の制御により、第１および第２のノズル２０、３０を退避位置または供給位置のいずれかに移動させることができる。チャック回転部２３０は、チャック８０上に搭載された基板Ｗを支持し、かつ回転させる。メモリ２４０は、スピンコート装置によるＳＯＧの処理工程を規定する処理シーケンスまたは処理レシピを記憶し、制御部２５０は、この処理シーケンスに従い各部を制御する。
【００３０】
次に、スピンコート装置の処理動作について説明する。スピンコート装置は、枚葉式であり、基板毎に異なるＳＯＧを塗布することが可能であるが、それを実行するとスループットが大幅に低下する。そこで、複数の基板を１つのロットとし、ロット単位で同一のＳＯＧの塗布を実行する。１つのロットは、例えば２５枚程度の基板を含む。
【００３１】
図４に第１の実施例に係るＳＯＧ供給フローを示す。先ず、複数のロットを用意する（ステップＳ１０１）。各ロットは、複数の基板を収容するカセットにより管理することができる。ロットがスピンコート装置に投入され、処理の準備が整うと、制御部２５０は、メモリ２４０からＳＯＧの処理シーケンスを読み出し（ステップＳ１０２）、当該処理シーケンスに基づき、投入されたロットに対して第１のノズル２０または第２のノズル３０のいずれが使用されるかを判定する（ステップＳ１０３）。制御部２５０は、判定結果に基づき、ノズル移動部２２０を介して使用するノズルを供給位置へ移動させる（ステップＳ１０４）。
【００３２】
ノズルの移動が完了すると、制御部２５０は、薬液供給部２００を介して第１および第２のノズル２０、３０から第１および第２のＳＯＧをそれぞれ一定量だけ同時に吐出させる（ステップＳ１０５）。この吐出は、各ロットの開始時に行われる。すなわち、ロットの開始時において、使用側のノズルにおいて実施されるプリディスペンスを、未使用側のノズルにおいても同時に実施する。第１および第２のＳＯＧのプリディスペンスが完了すると、制御部２５０は、処理シーケンスに含まれるシーケンスに従い、ＳＯＧの実吐出を基板上へ行う（ステップＳ１０６）。
【００３３】
ロットに含まれるすべての基板へのＳＯＧの塗布が終了すると（ステップＳ１０７）、次のロットへの処理が開始され（ステップＳ１０８）、再びステップＳ１０３からの処理が繰り返され、次のロットの開始時に第１および第２のノズル２０、３０からそれぞれ第１および第２のＳＯＧが一定量だけ吐出される。
【００３４】
図５（ａ）は、従来のＳＯＧ供給フローの一例であり、図５（ｂ）は、本実施例のＳＯＧ供給フローの一例を示す図である。図５（ａ）において、ＳＯＧの吐出直後、未使用側のノズル２２のＳＯＧ２４は、サックバック現象によりノズル先端から一定の量Ｓだけ内部へ持ち上げられている。この状態から時間ｔ１が経過すると、ＳＯＧ２４は、重力によりノズル先端近傍にまで降下し、さらに時間ｔ２が経過すると、ノズル先端からＳＯＧの球状の雫２６が形成され、この雫２６がポタ落ちとして滴下される。その後、未使用ノズル２２には、サックバックは生じず、球状の雫が形成され易い状態となる。
【００３５】
これに対し、本実施例では、時間ｔ２が経過したとき、未使用ノズル２２からＳＯＧ２８を強制的にダミー吐出する。これにより、未使用ノズル２２の先端からＳＯＧ２４が内部に持ち上がるサックバックが生じ、ＳＯＧのポタ落ちが抑制される。
【００３６】
図６は、スピンコート装置における複数のロットの処理の一例である。ロット１は、第１のノズル２０が使用され、ロット２〜ロット５は、第２のノズル３０が使用されるとする。ロット２〜ロット５までの期間、第１のノズル２０は、実質的に未使用となる。本実施例では、上記したように、ロット１の開始時＃１に、第１のノズル２０から第１のＳＯＧをプリディスペンスするときに未使用側の第２のノズル３０から第２のＳＯＧが同時にプリディスペンスされる。同様に、ロット２〜ロット５の開始時＃２〜＃５において、第２のノズルから第２のＳＯＧがプリディスペンスされるとき、未使用側の第１のノズル２０から第１のＳＯＧが同時にプリディスペンスされる。
【００３７】
このように、ロットの開始時あるいはロット間において、未使用側のノズルからダミーのＳＯＧを吐出させることで、ノズルの未使用期間が継続しても、未使用側のノズルからＳＯＧがポタ落ちするのを抑制することができる。なお、上記実施例では、使用するノズルを供給位置へ移動した後に、ダミー吐出をするようにしたが、このダミー吐出は、第１および第２のノズルが退避位置にあるときに行うようにしてもよい。
【００３８】
次に、本発明の第２の実施例について説明する。第１の実施例で説明したように、ロット開始時に未使用側のノズルからＳＯＧのダミー吐出を実施したが、ＳＯＧの吐出が頻繁になると、廃液を回収する側のＳＯＧの濃度が高くなり、廃液ホース９０、９２と廃液タンク１００との接続部９４（図１を参照）において廃液が詰まってしまうことがある。この結果、スピンコート装置のメインテナンスの回数が増加したり、あるいは装置を停止させる必要が生じる。また、ロットの開始時に未使用ノズルからＳＯＧを吐出することで、速乾性の高いＳＯＧの結晶化をある程度は抑制することができるが、ロットの作業中に、廃液タンクがオーバーフローしたり、ＳＯＧの貯蔵タンクが空になったり、あるいは上記したような廃液詰まりが生じると、スピンコート装置の停止を余儀なくされ、これにより未使用側ノズルのＳＯＧの結晶化が生じてしまう。第２の実施例では、このような未使用側のノズル先端のＳＯＧの結晶化を抑止し、かつノズル先端に形成された結晶化したＳＯＧを除去する処理シーケンスを提供する。
【００３９】
図７は、第２の実施例のフローを示す図である。先ず、制御部２５０は、メモリ２４０から処理シーケンスを読み出し（ステップＳ２０１）、チャックには、ロットに含まれる最初の基板Ｗが搭載される（ステップＳ２０２）。制御部２５０は、基板Ｗの開始時に、リンス供給部２１０を介して第１および第２の洗浄用ノズル５０、６０から一定量のリンス液を一定時間吐出させ、第１および第２のノズル２０、３０の先端を外側から洗浄する（ステップＳ２０３）。このとき、第１および第２のノズル２０、３０は、ポット部４０内の退避位置にあり、第１および第２の洗浄用ノズル５０、６０からのリンス液は、直接的に第１および第２のノズル先端に向けて吐出され、ノズル先端の外側に形成された結晶化されたＳＯＧを溶融しまたは除去する。リンス液は、好ましくはＳＯＧを溶解するような液体、または純水が用いられる。
【００４０】
次に、制御部２５０は、薬液供給部２００を介して第１および第２のノズル２０、３０から一定量の第１および第２のＳＯＧを吐出させる。このＳＯＧの吐出は、洗浄によりノズル先端に付着したリンス液を除去するとともに、第１および第２のノズル内部に結晶化して残存する外部へ排出させる（ステップＳ２０４）。これにより、ＳＯＧの結晶化を抑制し、および結晶化したＳＯＧをほぼ完全に除去することができる。
【００４１】
次に、制御部２５０は、ノズル移動部２２０を介して第１および第２のノズル２０、３０を退避位置から供給位置へ移動する（ステップＳ２０５）。そして、処理シーケンスに従い、使用側のノズルからＳＯＧが基板上へ実吐出される（ステップＳ２０６）。
【００４２】
実吐出後、第１および第２のノズル２０、３０が退避位置に戻る前に、制御部２５０は、ノズルポットを洗浄する（ステップＳ２０７）。制御部２５０の制御によりリンス供給部２１０は、第１および第２の洗浄用ノズル５０、６０からリンス液を一定量吐出する。図８は、ノズルポットの洗浄を説明する図である。同図に示すように、第１および第２のノズル２０、３０は、ポット部４０の開口４２、４４から移動している。ノズルポット４０の開口４２、４４の側壁およびポット部４０の表面には、第１および第２のノズルが退避位置にあるときに吐出したＳＯＧが付着し、それらが乾燥し、結晶化したＳＯＧ３００が付着している。結晶化したＳＯＧ３００は、基板上へのパーティクルとして落下することがあり、集積回路の故障の原因となり、好ましい存在ではない。第１および第２の洗浄用ノズル５０、６０からリンス液を吐出することで、リンス液は、結晶化したＳＯＧ３００を洗い流し、除去する。
【００４３】
ノズルポットの洗浄を終了すると、ロット内の次の基板の処理が開始される。次の基板がチャックに搭載され（ステップＳ２０２）、上記と同様の処理が繰り返される。ロット内のすべての基板の処理が完了すると、次のロットの処理に移行する。
【００４４】
このように本実施例では、ロット内の基板の処理開始時に、第１および第２のノズルを洗浄し、かつ第１のおよび第２のノズルからＳＯＧをプリディスペンスすることで、未使用ノズルに形成された結晶化したＳＯＧを除去することができる。基板単位で結晶化を防止し、かつ結晶化したＳＯＧを除去するようにすることで、ロット作業中に止むを得ない状況によりスピンコート装置が長期間停止した場合でも、再投入時に未処理の基板からのＳＯＧの塗布を再開することができる。さらに、ノズルポットの洗浄を行うことで、よりパーティクルの発生および付着を防止することができる。さらに、一定のタイミングでリンス液を排出ことで、ＳＯＧ廃液の濃度が高くなることを防止し、廃液詰まりを抑制することができる。
【００４５】
上記実施例では、ノズル先端を洗浄してからＳＯＧをプリディスペンスする例を示したが、この順序を反対にすることも可能である。つまり、ＳＯＧをプリディスペンスして内部の結晶化したＳＯＧを排出した後に、洗浄用ノズルによりノズルの外側の結晶化したＳＯＧを除去してもよい。この場合、吐出されるリンス液とＳＯＧの関係は、ＳＯＧ＞洗浄液が好ましい。これは、サックバック時にノズル先端に空洞を作り、ノズル洗浄液を吐出しても、洗浄液とＳＯＧが混合し難くなるためである。
【００４６】
さらに、本発明のＳＯＧの供給方法は、上記第１の実施例と第２の実施例を組み合わせることも可能である。すなわち、ロットの開始時または終了時に、未使用側ノズルからＳＯＧを一定量だけ吐出する工程を含み、さらに、ロットに各基板の開始時に未使用側ノズルの結晶化されたＳＯＧを除去（ノズルの洗浄とＳＯＧの吐出）する工程を含むようにしてもよい。
【００４７】
さらに上記実施例では、ロットに含まれるすべての基板の処理開始時にノズルの洗浄等を行う例を示したが、必ずしもこれに限定されず、１つロット内で所定の回数、例えば１ロットにつきＮ回（Ｎは、基板の枚数よりも小さい）のノズルの洗浄等を行うようにしてもよい。あるいは、１つのロット内の偶数または奇数の処理基板について、ノズルの洗浄等を行うようにしてもよい。
【００４８】
本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明に係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】スピンコート装置の一例を示す概略断面図である。
【図２】供給位置にあるノズルと基板の位置関係を示す図である。
【図３】本実施例におけるスピンコート装置の電気的な構成を示すブロック図である。
【図４】スピンコート装置における第１のＳＯＧ供給方法を示すフローである。
【図５】図５（ａ）は従来のフローによるポタ落ちの状況を説明する図であり、図５（ｂ）は本実施例のフローによるポタ落ちの抑制を説明する図である。
【図６】スピンコート装置において複数のロットを処理するときの例を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施例に係るＳＯＧの供給フローを示す図である。
【図８】洗浄ポットの洗浄例を説明する図である。
【図９】従来のスピンコート装置の一例を示す図である。
【図１０】従来の異種ＳＯＧ材の供給を可能にするスピンコート装置の課題を説明する図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０：スピンコート装置
２０：第１のノズル
２２：未使用側ノズル
２４：未使用側ＳＯＧ
３０：第２のノズル
４０：ポット部
４２、４４：開口
５０：第１の洗浄用ノズル
６０：第２の洗浄用ノズル
７０：支持部
７２：チャンバー
７４、７６：排出口
８０：チャック
９０、９２：ホース
１００：廃液タンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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