(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面にレジストを塗布する塗布ユニット、露光された後の基板に対して加熱処理する加熱ユニット及びこの加熱ユニットにより加熱された基板に現像液を供給して現像する現像ユニットが設けられた処理ブロックと、基板の表面に液層を形成して液浸露光を行う露光装置に接続されるインターフェイス部と、を備えた塗布、現像装置において、
前記インターフェイス部は、液浸露光後の基板を処理ブロック側に搬送する基板搬送装置を備え、
前記基板搬送装置は、
水平方向に進退自在に構成されると共に各々進退方向に伸びる２本のフォーク部を有するフォーク形状に成形され、液浸露光された基板を搬送するためのアーム本体と、
前記２本のフォーク部の各先端側及びアーム本体の後端側に設けられ、進退方向に直交する方向からみた形状が山形であり、基板の裏面における周縁よりも内方側を山形部分の頂部にて支持する支持部と、
前記基板における前記進退方向の先端側周縁または後端側周縁の位置を規制するために前記先端側の支持部及び後端側の支持部の各々に対し前記基板の周縁を挟んで対向する位置に設けられた規制部と、
前記先端側の支持部及び後端側の支持部の各々と規制部との間における基板の裏面よりも下方位置に、基板の裏面の周縁部に付着した液滴を逃がすために設けられた液受け部と、
基板が支持部に支持された後、当該基板の後方側の周縁を前方側に相対的に押圧する押圧手段と、を備え、
前記フォーク部の側縁は、前記進退方向に直交する方向において基板の周縁よりも内側に位置し、
基板が前方側に相対的に押圧されることで、基板の前方側の規制部により基板の周縁の位置が規制されることを特徴とする塗布、現像装置。
【請求項２】
前記液受け部には液体を吸引するための吸引口が設けられていることを特徴とする請求項１記載の塗布、現像装置。
【請求項３】
前記吸引口は、アーム本体に形成された吸引路の先端開口部である請求項１に記載の塗布、現像装置。
【請求項４】
前記液受け部に基板の裏面の周縁部を乾燥するためのガスを吐出するガス吐出口が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の塗布、現像装置。
【請求項５】
前記ガス吐出口はアーム本体に形成されたガス供給路の先端開口部であることを特徴とする請求項４記載の塗布、現像装置。
【請求項６】
前記液受け部には吸水性部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一に記載の塗布、現像装置。
【請求項７】
前記液受け部の底面は、当該底面に付着した液滴が滑り落ちるように支持部から規制部を見て左右方向に傾斜している請求項１乃至６のいずれか一に記載の塗布、現像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液浸露光を行う露光装置に接続され、液浸露光に基づく基板汚染を抑えることができる塗布、現像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造工程の一つであるフォトレジスト工程においては、半導体ウエハ（以下ウエハとする）の表面にレジストを塗布し、このレジストを所定のパターンで露光した後に、当該ウエハに現像液を供給して現像しレジストパターンを作成している。このような処理は、一般に塗布ユニットと現像ユニットとを含んだ塗布、現像装置の処理ブロックに露光装置を接続したシステムを用いて行われる。
【０００３】
この処理ブロックから露光装置へ、あるいは露光装置から処理ブロックへのウエハの受け渡しは、例えば処理ブロックと露光装置との間に介在するインターフェイス部を介することで行われ、このインターフェイス部には例えば２つの基板搬送装置が設けられている。  
【０００４】
ところで近年、デバイスパターンの微細化、薄膜化の要請から露光の解像度を上げることを目的として液浸露光と呼ばれる露光手法を導入することが検討されている。液浸露光とはウエハの表面に光を透過させる超純水等の液層を形成した状態で、光源から発せられた光をこの液層を透過させることでウエハ表面に照射させて、所定の回路パターンをレジストに転写する露光処理である。詳しく述べると例えばＡｒＦを露光処理を行うための光源として用いた場合に、その光源から発せられた光の波長は大気中では１９３ｎｍであるが水中では実質１３４ｎｍになるように、この手法は光の波長が水中では短くなることを利用して解像度の高い露光処理を行うものである。  
【０００５】
この液浸露光を行う露光装置について図１２を用いて簡単に説明する。図示しない保持機構により水平姿勢に保持されたウエハＷの上方には、ウエハＷと隙間をあけて対向するように露光手段１が配置されている。露光手段１の中央先端部にはレンズ1ａが介設されており、このレンズ1ａの外周側にはウエハＷの表面に液層を形成するための溶液例えば純水を供給するための供給ロ１ｂと、ウエハＷに供給した純水を吸引して回収するための吸引口１ｃとが夫々設けられている。この場合、供給口１ｂからウエハＷの表面に純水を供給する一方で、この純水を吸引口１ｃにより回収することにより、レンズ1ａとウエハＷの表面との間に液膜(純水膜)が形成される。そして図示しない光源から発せられ、この光は当該レンズ1ａを通過し、当該液膜を透過してウエハＷに照射され所定の回路パターンがレジストに転写される。
【０００６】
続いて、レンズ1ａとウエハＷの表面との間に液膜を形成した状態で、露光手段１を横にスライド移動させて次の転写領域(ショット領域)に対応する位置に当該露光手段１を配置し、光を照射する動作を繰り返すことによりウエハＷ表面に回路パターンを順次転写していく。
【０００７】
既述のように液浸露光が行われることにより露光を終えた直後のウエハは、例えば図１３に示すように露光に用いられた液体例えば純水がその表面から周端面を介して裏面の一部に回りこんで液滴１１が形成されている。ウエハＷの裏面にかかる液滴１１の付着範囲はウエハＷの周縁から内側に例えば２ｍｍ程度寄った位置である。なお図中１２はウエハＷ上に形成されたレジスト膜である。  
【０００８】
図１４は、既述の液浸露光を終えたウエハＷを搬送するために検討されている搬送アーム先端側の様子を示しており、図中１３はそのアーム本体である。図中１４はアーム本体１３の先端上に設けられた爪部であり、この爪部１４にはウエハＷの周縁の位置を規制する規制部１５が設けられている。この規制部１５の内側の起立面である規制面１５ａはアーム本体１３上に載置されたウエハＷの周端面と向かい合い、ウエハＷの周縁の位置を規制する役割を果たす。また規制面１５ａの下端からは、ウエハＷを支持するための支持面１６が連続して例えば略水平に形成されている。なお爪部１４における支持面１６の内側には、内側に下がった傾斜面１７が設けられている。
前記アーム本体１３が例えば露光装置に設けられたステージ（不図示）に載置されたウエハＷをすくい上げるように動き、支持面１６上にウエハＷが載置される（図１４（ａ），（ｂ））。なお図１４（ｂ）において支持面１６と接するウエハＷの周縁から内方までの長さは例えば１ｍｍ程度である。このようにウエハＷが支持面１６上に載置されるとウエハＷの周縁部における液膜１１を形成する液体は支持面１６と規制面１５ａとがなす角部に押しやられる。そして図１４（ｃ）に示すように前記ウエハＷがアーム本体１３から離れた後、前記角部に押しやられた液体１８は表面張力により当該角部に張り付いたまま残留するおそれがあり、例えばこのような搬送が繰り返し行われることで角部に残留する液体１８は次第に蓄積する。
【０００９】
しかしこのように角部に液体１８が残留し、蓄積するとアーム本体１３が露光装置から次のウエハＷを受け取るときの衝撃によって、あるいは次のウエハＷを受け取った後の搬送時のアーム本体１３の振動によって、その液体１８が飛び散ってウエハＷの表面に再付着するおそれがある。ウエハＷの表面に水滴が付着すると、後工程である加熱処理時に水滴が付着している部位あるいはウォータマークが生成された部位の温度が他の部位の温度と異なってしまい、結果としてレジストパターンの面内均一性を悪化させる要因になる。なおウエハＷを加熱する前に洗浄することも考えられるが、微小な水滴を除去することが困難であることから、ウエハＷの搬送時における水滴の付着は避けることが必要である。
さらにまたこの液体１８の表面張力によりウエハＷがアーム本体１３に張り付き、当該ウエハＷを処理ブロック側に受け渡す際に例えばアーム本体１３からそのウエハＷが跳ねてしまうなどにより搬送エラーを起こすおそれがある。
さらに例えば塗布、現像装置内のウエハＷの搬送が一端停止すると前記角部に蓄積された液体１８が乾燥してパーティクル１０が発生するおそれがある。このパーティクル１０は液体１８が空気中の成分を吸着するかまたはアーム本体１３を構成する成分が純水である液体１８中に溶出することにより発生している可能性があり、詳しい発生原理については検証が進められている。そして再びアーム本体１３によりウエハＷの搬送が行われると、図１５（ａ），（ｂ）に示すようにアーム本体１３が露光装置から次のウエハＷを受け取るときの衝撃によって、あるいは次のウエハＷを受け取った後の搬送時のアーム本体１３の振動によって、そのパーティクル１０が飛び散ってウエハＷに転写するおそれがある。なお特許文献１には、塗布、現像装置内に設けられた基板保持装置について記載されているが、液浸露光プロセスを導入したときの上述の問題に対する対策は記載されていない。
【００１０】
【特許文献１】特開平１１−２４３１３３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、液浸露光処理された基板を搬送するにあたって、基板の裏面に付着していた液滴に基づく、基板への液滴の再付着などの汚染を抑えることができ、歩留まりの低下を避けることのできる塗布、現像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、基板の表面にレジストを塗布する塗布ユニット、露光された後の基板に対して加熱処理する加熱ユニット及びこの加熱ユニットにより加熱された基板に現像液を供給して現像する現像ユニットが設けられた処理ブロックと、基板の表面に液層を形成して液浸露光を行う露光装置に接続されるインターフェイス部と、を備えた塗布、現像装置において、
前記インターフェイス部は、液浸露光後の基板を処理ブロック側に搬送する基板搬送装置を備え、
前記基板搬送装置は、
水平方向に進退自在に構成されると共に各々進退方向に伸びる２本のフォーク部を有するフォーク形状に成形され、液浸露光された基板を搬送するためのアーム本体と、
前記２本のフォーク部の各先端側及びアーム本体の後端側に設けられ、進退方向に直交する方向からみた形状が山形であり、基板の裏面における周縁よりも内方側を山形部分の頂部にて支持する支持部と、
前記基板における前記進退方向の先端側周縁または後端側周縁の位置を規制するために前記先端側の支持部及び後端側の支持部の各々に対し前記基板の周縁を挟んで対向する位置に設けられた規制部と、
前記先端側の支持部及び後端側の支持部の各々と規制部との間における基板の裏面よりも下方位置に、基板の裏面の周縁部に付着した液滴を逃がすために設けられた液受け部と、
基板が支持部に支持された後、当該基板の後方側の周縁を前方側に相対的に押圧する押圧手段と、を備え、
前記フォーク部の側縁は、前記進退方向に直交する方向において基板の周縁よりも内側に位置し、
基板が前方側に相対的に押圧されることで、基板の前方側の規制部により基板の周縁の位置が規制されることを特徴とする。
【００１３】
本発明の好ましい態様としては、前記液受け部には液体を吸引するための吸引口が設けられている構成、あるいは前記液受け部に基板の裏面の周縁部を乾燥するためのガスを吐出するガス吐出口が設けられている構成、または前記液受け部には吸水性部材が設けられている構成などを挙げることができる。なお前記吸引口は、アーム本体に形成された吸引路の先端開口部として構成され、また前記ガス吐出口はアーム本体に形成されたガス供給路の先端開口部として構成される。また前記液受け部の底面は、例えば当該底面に付着した液滴が滑り落ちるように支持部から規制部を見て左右方向に傾斜しているように構成される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に用いられる基板搬送装置は、液浸露光処理された基板の裏面の周縁よりも内方側を支持部により支持し、この支持部とウエハの周縁の位置を規制する規制部との間に液受け部を設けるようにしているため、基板の裏面の周縁部（周縁あるいはその付近）に付着した液滴は液受け部上に逃げることができる。このため繰り返し基板の搬送が行われ、液受け部に液滴が蓄積されたとしても、基板の周縁が液受け部に衝突するおそれがないので、その液滴が飛散して基板の表面に付着したりすることが抑えられる。従って本発明の塗布、現像装置は、基板の裏面に付着していた液滴に基づく歩留まりの低下を避けること
ができる。 
また基板がアーム本体の上に載った後に、押圧手段により後ろから基板を押して前方側の規制部により基板の位置規制を行うようにすれば、基板を常に予定の位置に置くことができていわば自動アライメントができ、これにより基板の搬送が確実になる利点があるが、この場合には基板が前方側の規制部に必ず衝突することから、液受け部を設ける効果は極めて大きい。  
更に前記液受け部に吸引口を設けることで液受け部上の液滴を容易に除去できるから、基板表面への液滴の再付着や液滴の蓄積によるパーティクルの生成を抑えることができる。また液受け部にガス吐出口を設けることにより、基板の裏面側の液滴の除去を促進することができ、また液受け部に吸水性部材を設ければ、液滴が液受け部から消失するので、有効であり、そしてこうした手法（吸引口、ガス吐出口、吸水部材）を組み合わせればより一層有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の実施の形態を、液浸露光を行うシステムに適用した全体構成について、図１及び図２を参照しながら簡単に説明しておく。このシステムは、塗布・現像装置に露光装置を接続したものであり、図中Ｂ１は基板例えばウエハＷが例えば１３枚密閉収納されたキャリアＣ１を搬入出するための載置部２０ａを備えたキャリアステーション２０と、このキャリアステーション２０から見て前方の壁面に設けられる開閉部２１と、開閉部２１を介してキャリア２からウエハＷを取り出すための受け渡し手段Ａ１とが設けられている。
【００１９】
キャリア載置部Ｂ１の奥側には筐体２２にて周囲を囲まれる処理部Ｂ２が接続されており、この処理部Ｂ２には手前側から順に加熱・冷却系のユニットを多段化した棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３及び液処理ユニットＵ４，Ｕ５の各ユニット間のウエハＷの受け渡しを行う主搬送手段Ａ２，Ａ３とが交互に配列して設けられている。また主搬送手段Ａ２，Ａ３は、キャリア載置部Ｂ１から見て前後方向に配置される棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３側に一面部と、後述する例えば右側の液処理ユニットＵ４，Ｕ５側の一面側と、左側の一面側をなす背面部とで構成される区画壁２３により囲まれる空間内に置かれている。また図中２４，２５は各ユニットで用いられる処理液の温度調節装置や温湿度調節用のダクト等を備えた温湿度調節ユニットである。
【００２０】
液処理ユニットＵ４，Ｕ５は、例えば図２に示すようにレジスト液や現像液などの薬液収納部２６の上に、塗布ユニット（ＣＯＴ）２７、現像ユニット（ＤＥＶ）２８及び反射処理防止膜形成ユニットＢＡＲＣ等を複数段例えば５段に積層して構成されている。また既述の棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３は、液処理ユニットＵ４，Ｕ５にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための各種ユニットを複数段例えば１０段に積層した構成とされており、その組み合わせはウエハＷを加熱（ベーク）する加熱ユニット、ウエハＷを冷却する冷却ユニット等が含まれる。
【００２１】
処理部Ｂ２における棚ユニットＵ３の奥側には、インターフェイス部Ｂ３を介して露光部Ｂ４が接続されている。このインターフェイス部Ｂ３は、詳しくは図３に示すように、処理部Ｂ２と露光部Ｂ４との間に前後に設けられる第１の搬送室３Ａ、第２の搬送室３Ｂにて構成されており、夫々に基板搬送装置である第１の基板搬送装置３１Ａ及び第２の基板搬送装置３１Ｂが設けられている。第１の搬送室３Ａには、棚ユニットＵ６、バッファカセットＣＯ及び本発明の基板洗浄装置４が設けられている。棚ユニットＵ６には、露光をしたウエハＷをＰＥＢ処理する加熱ユニット（ＰＥＢ）及び冷却プレートを有する高精度温調ユニットなどを上下に積層した構成とされる。
【００２２】
上記のシステムにおけるウエハＷの流れについて簡単に説明する。先ず外部からウエハＷの収納されたキャリアＣ１が載置台２０ａに載置されると、開閉部２１と共にキャリアＣ１の蓋体が外されて受け渡し手段Ａ１によりウエハＷが取り出される。そしてウエハＷは棚ユニットＵ１の一段をなす受け渡しユニットを介して主搬送手段Ａ２へと受け渡され、棚ユニットＵ１〜Ｕ３内の一の棚にて、反射防止膜の形成や冷却ユニットによる基板の温度調整などが行われる。
【００２３】
しかる後、主搬送手段Ａ２によりウエハＷは塗布ユニット（ＣＯＴ）２７内に搬入され、ウエハＷの表面にレジスト膜が成膜されると共にウエハＷの表面に形成されたレジスト膜の外側に表面側周縁部から側端部を介して裏面側周縁部に跨る保護膜である撥水性膜が成膜される。しかる後、ウエハＷは主搬送手段Ａ２により外部に搬出され、加熱ユニットに搬入されて所定の温度でベーク処理がなされる。
【００２４】
ベーク処理を終えたウエハＷは、次いで冷却ユニットにて冷却された後、棚ユニットＵ３の受け渡しユニットを経由してインターフェイス部Ｂ３へと搬入され、このインターフェイス部Ｂ３を介して露光部Ｂ４内に搬入される。そして詳しくは「背景技術」の欄に記載したようにウエハＷの表面に対向するように露光装置１が配置されて液浸露光が行われる。
【００２５】
しかる後、液浸露光を終えたウエハＷは第２の基板搬送装置３１Ｂにより露光部Ｂ４から取り出され、その後棚ユニットＵ６の一段をなす加熱ユニット（ＰＥＢ）に搬入される。当該加熱ユニットでは、加熱処理が行われ、加熱処理することにより露光された部位のレジストに含まれる酸発生成分から発生した酸がレジストに拡散することになる。この酸の作用によりレジスト成分が化学的に反応した例えばポジ型のレジストの場合には現像液に対して可溶解性となり、ネガ型のレジストの場合には現像液に対して不溶解性となる。
【００２６】
しかる後、ウエハＷは基板搬送装置３１Ａによって加熱ユニット３８から搬出され、主搬送手段Ａ２に受け渡される。そしてこの主搬送手段Ａ２により現像ユニット２８内に搬入される。当該現像ユニット２８では、ウエハＷの撥水性膜形成領域に溶解液を供給して撥水性膜を溶解除去が行われると共に、溶解除去したウエハＷの表面に万遍なく現像液の供給が行われる。現像液を供給することで、現像液に対して可溶解性の部位が溶解されることにより所定のパターンのレジストマスクがウエハＷの表面に形成される。しかる後、ウエハＷは載置台２０ａ上の元のキャリアＣ１へと戻される。
【００２７】
続いて前記基板搬送装置３１Ｂについて詳細に説明する。図３は基板搬送装置３１Ｂの上面と側面とを示しており、この基板搬送装置３１Ｂは互いに独立して動作する多関節の搬送アーム４Ａ，４Ｂとこれらの搬送アーム４Ａ，４Ｂを支持する搬送基体４１とにより構成されている。搬送アーム４Ａ，４Ｂは上からこの順に重なるように設けられており、搬送アーム４Ａは露光処理前のウエハＷを第１の搬送室３Ａから露光部Ｂ４に搬送し、搬送アーム４Ｂは液浸露光を受けたウエハＷを露光部Ｂ４から第１の搬送室３Ａに搬送するようになっている。例えば搬送アーム４Ａ及び４Ｂは夫々同様の構成を有しており、搬送アーム４Ａ，４Ｂは各々第１〜第３アーム４２〜４４により構成されている。第１アーム４２の基端は搬送基体４１上に接続されており、また第１アーム４２の他端は第２アーム４３の一端に接続されている。第３アーム４４は夫々前記第２アームの他端が接続された接続部４５とウエハＷを保持するアーム本体４６とにより構成されている。このアーム本体４６は、より詳しくは後述するが、概略的には２本のフォーク部が水平方向に伸長したフォーク様の形状を有しており、そのアーム本体４６の基部側は前記接続部４５に接続されている。各アーム本体４６は第１、第２アーム４２，４３を介して進退自在に構成され、また搬送基体４１を介して例えば鉛直軸周りに旋回自在及び昇降自在に構成されている。
【００２８】
続いてアーム本体４６の構成について図４、図５を参照しながらより詳しく説明する。図４は前記アーム本体４６の斜視図であり、図５はアーム本体４６の先端側の側面図である。図中５１は例えばアーム本体４６の爪部５０の先端側に設けられた凸部である規制部である。規制部５１はウエハＷの周縁を規制するものであって、内側に傾斜した規制面５２を備えている。規制部５１の後方側には当該規制部５１と間隔をおいて凸部である支持部５４が設けられており、この支持部５４は例えばアーム本体４６の先端側から後端側へ向かって上側に傾斜する斜面５５と、後端側から先端側へ向かって上側に傾斜する斜面５６とを備えている。例えば斜面５５は斜面５６に連続するように設けられ、斜面５５は斜面５６よりも緩やかに傾斜している。図中５３は規制部５１と支持部５４とに囲まれ、溝状に形成された液受け部である。後述するようにウエハＷの位置合わせが行われた場合には規制面５２と後述の規制面６３との間にウエハが挟まれた状態で前記支持部５４の頂部及び後述の支持部６５の頂部にウエハＷの裏面が載置されるようになっており、その際にウエハＷの周縁部の裏面に形成された液膜が液受け部５３に収まるようになっている。なお図５中に示すように液受け部５３の平面部の先端側から後端側までの長さＬ１は例えば５ｍｍ程度である。また液受け部５３の平面部から規制部５１における規制面５２の上端までの高さｈ１は例えば２ｍｍ〜３ｍｍであり液受け部５３の平面部から支持部５４の頂部までの高さｈ２は例えば１ｍｍ程度である。
【００２９】
アーム本体４６の後縁側には扇状のブロックとして形成されたウエハＷの位置を規制する規制部６１が設けられている。この規制部６１には扇の内周側へと向かって下側に傾斜した斜面６２が形成されている。図中６３は下降した斜面６２と連続するように設けられた規制面であり、ウエハＷの後部側の周縁の位置を規制する役割を有している。斜面６２の後端側には段部６０が形成されており、ウエハＷがアーム本体４６に対して予定の位置から後方に大きく外れた場合でも段部６０によりウエハＷの後部側の周縁の位置が規制されるようになっている。
【００３０】
扇状の規制部６１の前方側には当該規制部６１と間隔をおいて前記支持部５４と略同様に形成された、位置合わせ後の基板の裏面が載置される支持部６５が設けられている。ただしこの支持部６５は支持部５４と異なり先端側から後端側へ向かい上昇する斜面の方が後端側から先端側へ向かい上昇する斜面よりも緩やかに形成されている。  
図中６４は支持部６５と規制部６１とにより囲まれる液受け部であり、前記液受け部５３と同様にウエハＷが各支持部に載置されるとウエハＷの周縁部の裏面側に付着された液滴７４がこの液受け部６４に収まるようになっている。
【００３１】
次に露光部Ｂ４から液浸露光を受けたウエハＷが基板搬送装置３１Ｂの搬送アーム４Ｂのアーム本体４６に受け渡される様子を図６及び図７を参照しながら説明する。図６中７１は露光部Ｂ４に設けられたウエハＷが載置されるステージである。また図中７２はウエハＷの位置合わせをするためのアライメント部であるが詳しくは後述する。なお図が煩雑になるのを避けるために図６では基板搬送装置３１Ｂの搬送アーム４Ｂのアーム本体４６のみ示し、基板搬送装置３１Ｂの他の各部の記載は省略している。  
先ずアーム本体４６がステージ７１に対向する縮退位置から伸長してステージ７１に対向する縮退位置から伸長してステージ７１に向けて進み、ステージ７１に載置されたウエハＷの下面に潜り込む（図６（ａ），（ｂ））。その後搬送基体４１を介してアーム本体４６が上昇し、ウエハＷは規制部５１と規制部６１とに挟まれた状態で支持部５４,６５に載置されるようにアーム本体４６に受け渡される（図６（ｃ））。続いてアーム本体４６がステージ７１から後退するが、この後退時に前記ウエハＷの周縁がそのウエハＷの進路上に位置したアライメント部７２に当接して相対的にウエハＷがそのアーム本体４６の後退方向とは逆方向に押されて規制部５１により位置合わせされる（図６（ｄ））。なお図７（ａ）（ｂ）はこの位置合わせが行われる場合のアライメント部７２とアーム本体４６と上面の様子を示したものである。この例ではアライメント部７２は、アーム本体４６上のウエハＷの後方側の周縁を前方側に押圧する押圧手段に相当する。
ただしウエハＷの位置合せとしてはこのように行われることに限らず例えばウエハＷの周縁部が規制部６１の斜面６２上にのるようにアーム本体４６がステージ７１からウエハを受け取り、ウエハＷがその自重により斜面６２を滑り落ちて自動的に支持部５４，６５に載置され位置合わせされるように各規制部及び各支持部を構成してもよい。
【００３２】
図８及び図９は既述のウエハＷの受け渡しが行われる際におけるアーム本体４６の先端側の様子を示したものであり、図中７３はウエハＷに塗布されたレジストである。図中７４は露光部Ｂ４における液浸露光が行われた際にウエハＷの周縁部の裏面に付着した例えば純水からなる液滴７４である。
図８（ａ）に示すようにアーム本体４６がウエハＷに向かって上昇して、図８（ｂ）に示すようにウエハＷが支持部５４，６５に支持されると（アライメント部７２によりアライメントされる前もウエハＷの周縁は液受け部５３，６４の上方に位置している）。ウエハＷの裏面側の周縁部に付着している液滴７４は液受け部５３内に収まる。液受け部５３をなす凹部の深さは既述のように１ｍｍ程度であるため、液滴７４は大きさにもよるが液受け部５３の底面からわずかに浮いた状態にあり、従って図８（ｃ）に示すようにアーム本体４６からウエハＷが次のモジュールに受け渡されると、アーム本体４６の爪部５０には液滴が付着しない。
【００３３】
また図９（ａ）〜（ｃ）に示すようにウエハＷがアーム本体４６に受け渡されたとき、あるいはアライメント部７２により相対的に前に押し出されてウエハＷの表面の液滴７４の一部あるいは全部が液受け部５３に付着し、ウエハＷがアーム本体４６から次のモジュールに受け渡されたときに液滴７５が液受け部５３に残留する場合も考えられる。この場合アーム本体４６が次のウエハＷを露光部Ｂ４から受け取ったときに、そのウエハＷの表面に液滴７４が付着していたとしても、液受け部５３の底部の残留液滴７５の上にウエハＷの表面側の液滴７４がのる格好になり、表面張力により残留液滴７５がウエハＷの表面側に吸着されて除去されるかあるいはそのまま液受け部５３内に残ることになるが、いずれにしても液滴７４，７５が飛び散ってウエハＷの表面側に付着するといったことはない。
【００３４】
なおアーム本体４６の先端側の様子について説明してきたが、アーム本体４６の後端側についても先端側と同様にウエハＷの裏面側に付着した液滴は液受け部６４に収まり、その結果ウエハＷの表面側の液滴あるいは液受け部６４に残留している液滴がウエハＷの表面側に付着するおそれはない。
【００３５】
この実施の形態の基板搬送装置３１Ｂは、液浸露光処理されたウエハＷの裏面の周縁よりも内方側を支持部５４,６５により支持し、この支持部５４,６５とウエハの周縁の位置を規制する規制部５１,６１との間に夫々液受け部５３,６４を設けるようにしているため、ウエハＷの裏面の周縁部（周縁あるいはその付近）に付着した液滴は液受け部５３,６４上に逃げることができる。このため繰り返しウエハＷの搬送が行われ、液受け部５３,６４に液滴が蓄積されたとしても、ウエハＷの周縁が液受け部５３,６４に衝突するおそれがないので、その液滴が飛散してウエハＷの表面に付着したりすることが抑えられる。  また基板搬送装置３１ＢはウエハＷがアーム本体４６の上に載った後に、アライメント部７２により後ろからウエハＷを押して前方側の規制部５１によりウエハＷの位置規制を行うようにしているためウエハＷを常に予定の位置に置くことができていわば自動アライメントができる。従ってウエハＷの搬送が確実になる。
【００３６】
既述の液受け部５３，６４は既述のような構造とすることに限らず、より確実に液受け部５３，６４における液滴７４の蓄積を抑えるために図１０（ａ）に示すように液受け部５３を左右に向かって下降する斜面として構成するかあるいは図１０（ｂ）に示すように液受け部５３，６４を例えば左あるいは右下がりの斜面として構成してもよい。
また例えば図１１（ａ）に示すように液受け部５３の底部に例えばスポンジ、不織布、吸水紙、吸水繊維などの吸水性部材８１を設け、液受け部５３に残留した液体７５を図中矢印で示すようにこの吸水性部材８１に吸水させることで液受け部５３から液体が除去されるように液受け部５３を構成してもよい。なおこの吸水性部材８１は例えば交換自在に設けられている。またアーム本体４６の後部側の液受け部６４の底部にも同様に前記吸水性部材８１を設けて、液受け部６４に残留した液体を吸水性部材８１に吸水させて当該液受け部６４から除去するようにしてもよい。
【００３７】
本発明は、既述の実施形態の他に例えば図１１（ｂ）に示すようにアーム本体４６を構成してもよい。この図１１（ｂ）に示したアーム本体４６の液受け部５３の表面にはガス吐出口８２及び液受け部５３に付着した液体を吸引するための吸引口８３が開口されており、吐出口８２は例えばアーム本体４６内に設けられたガス供給路８４に連通している。ガス供給路８４の端部は例えばバルブＶ１を介してＮ2（窒素）ガスなどの不活性ガスが貯留されたガス供給源８５に接続されている。なお吐出口８２から吐出されるガスは不活性ガスに限らずエアーなどの乾燥用のガスであればよい。また吸引口８３は例えばアーム本体４６内に設けられた吸引路８６に接続されており、吸引路８６の端部はバルブＶ２を介して例えば真空ポンプなどの吸引手段８７に接続されている。
そして例えば既述のように露光部Ｂ４のステージ７１からアーム本体４６がウエハＷを受け取って位置合わせされた直後にバルブＶ２を開き、吸引口８３を介して液受け部５３に付着した液体の吸引を行うとともに、バルブＶ２を開き、吐出口８２を介してウエハＷの裏面周縁部に、当該ウエハＷが基板支持部５４，６４から浮き上がらない程度の流量で前記Ｎ２ガスを吐出することによりウエハＷの裏面を乾燥し、例えば一定時間経過後に既述の吸引及びガス供給を停止するようにしてもよい。このようにアーム本体４６を形成した場合にはウエハＷの裏面に付着している液滴が吹き飛ばされ、吸引口８３から吸引されて除去されるので、アーム本体４６によるウエハＷのアクセス時あるいは搬送時に液滴がウエハＷの表面側に付着するおそれがないし、またアーム本体４６の爪部分をクリーニングする必要がないかあるいはクリーニングの頻度が少なくて済み、メンテナンス性に優れている。
【００３８】
なお前記図１１（ｂ）のアーム本体４６においてウエハＷにＮ2ガスを吹き付けるタイミング及び液受け部液体の吸引を行うタイミングは既述の例に限らず、例えばアーム本体４６がウエハＷを受け取る前から開始されていてもよい。
またアーム本体４６の後部側の液受け部６４の表面にも前記吸引手段８７に接続された吸引口８３及びガス供給源８５に接続された吐出口８２を設けて、当該液受け部６４に付着した液体を吸引し除去するとともにその液受け部６４の吐出口８２からガスをウエハＷに吐出してウエハＷの裏面を乾燥するようにしてもよい。
【００３９】
ガス供給路８４及び吸引路８６はアーム本体４６内に形成されることに限らず、アーム本体４６の外に配管してもよいが、アームの伸縮により配管が引き回されることから、各アームの中に形成し各アームの関節部の回転軸の中を利用して経路を確保することが得策である。
【００４０】
また図１１（ｃ）に示すように液受け部５３の底部に吸水性部材８１を設けて、吸引路８５の一端がこの吸水性部材８１に接続され、また吸引路８５の他端がバルブＶ２を介して吸引手段８６に接続されるようにアーム本体４６を構成し、液受け部５３に溜まった液体７５が吸水性部材８１に吸収されて液受け部５３から除去されるようになっており、またバルブＶ２を開くと吸水性部材８１に含まれる液体７５が吸引手段８７により吸引され除去されて当該吸水性部材８１が乾燥されるようになっていてもよい。このようにアーム４６を構成することで吸水性部材８１を交換する頻度を少なくすることができる。
なおアーム本体４６の後部側の液受け部６４の底面にも前記液受け部５３と同様に吸引路８４を介して吸引手段８７に接続された吸水性部材８１を設けて、液受け部６４に溜まった液体７５を吸水性部材８１が吸収し、吸引手段８６により前記吸水性部材８１に含まれる水分が除去されて当該吸水性部材８１が乾燥されるようになっていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の基板洗浄装置を備えた塗布、現像装置の一例を示す平面図である。
【図２】上記の塗布、現像装置を示す全体斜視図である。
【図３】本発明に係る基板搬送機構の上面図及び側面図である。
【図４】前記基板搬送機構に設けられたアーム本体の斜視図である。
【図５】前記アーム本体の先端部を示した側面図である。
【図６】前記基板搬送機構にウエハが受け渡される様子を示した説明図である。
【図７】前記基板搬送機構に載置されたウエハが位置合わせされる様子を示した説明図である。
【図８】前記基板搬送機構にウエハが受け渡される際のアーム本体の先端の様子を示した説明図である。
【図９】前記基板搬送機構にウエハが受け渡される際のアーム本体の先端の様子を示した説明図である。
【図１０】他の実施の形態に係るアーム本体の構造を示した縦断面図である。
【図１１】他の実施の形態に係る基板搬送機構のアーム本体の側面図である。
【図１２】ウエハを液浸露光するための露光手段を示す説明図である。
【図１３】液浸露光が行われた直後のウエハの様子を示す側面図である。
【図１４】従来の基板搬送機構により前記ウエハが搬送される様子を示した説明図である。
【図１５】従来の基板搬送機構により前記ウエハが搬送される際にパーティクルが飛散する様子を示した説明図である。
【符号の説明】
【００４２】
Ｗ          半導体ウエハ
３１Ａ      基板搬送装置
４Ａ，４Ｂ    搬送アーム
４６    アーム本体
５１，６１  規制部
５４，６５  支持部
５３，６４  液受け部
【図１】
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【図２】
0004616731.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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