(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路に対するレイアウトを自動生成するための位相マスク作製方法において、
最長経路アルゴリズムを適用することによって距離グラフを処理することにより、集積回路のレイアウトをコンパクションするステップと、
前記のレイアウトにおける複数のポリゴンのうちの少なくともいくつかのポリゴンに各位相を対応付けて位相マスクを生成するステップとを有しており、ここで当該の対応付けステップを以下によって行い、すなわち、
前記の最長経路アルゴリズムによって最長経路をさらに短くできる場合、複数のポリゴンのうちで位相がまだ対応付けられていない所定の複数のポリゴンに前記の各位相を対応付け、また前記のポリゴンのうちで同じ位相を有する所定の複数のポリゴン間で最小間隔が得られる場合、前記のポリゴンのうちの当該の所定のポリゴンにそれぞれ異なる位相を対応付けることによって行い、
前記の最長経路アルゴリズムを適用することにより、前記の対応付けステップを前記の距離グラフの処理中に行うことを特徴とする、
集積回路に対するレイアウトを自動生成するための位相マスクを作製する方法。
【請求項２】
前記の対応付けステップを第１対応付けステップとして実行し、
当該の第１対応付けステップに続く少なくとも１つの第２対応付けステップにて前記の各位相を前記の複数のポリゴンのうちの所定のポリゴンに対応付ける、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記の対応付けステップを第１対応付けステップとして実行し、
前記のレイアウトにて折り曲げ点を自動的に生成し、
当該の折り曲げ点を生成するステップの後、前記の各位相を前記の複数のポリゴンのうちの所定のポリゴンに対応付ける、
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記の対応付けステップに続いて前記のレイアウトを最適化するために別のコンパクションステップを実行し、
当該の別のコンパクションステップ中の別の対応付けステップにて、前記の各位相をさらに別の複数のポリゴンのうちのポリゴンに対応付ける、
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記の対応付けステップに続いてレイアウトを最適化するため、所定のＸおよびＹ方向に交互に１次元コンパクションを実行し、
別の対応付けステップにて、前記の交互に行われる１次元コンパクションステップ中に前記の各位相を前記の複数のポリゴンのうちの別のポリゴンに対応付ける、
請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記のコンパクションステップとは別のさらなる対応付けステップにて、前記の複数のポリゴンのうちの所定のポリゴンに前記の各位相を対応付ける、
請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路の自動設計における位相マスク作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路の設計の主要課題はつねに、できる限り小さな面積にできる限り多くの回路素子を収容することであり、これによって集積回路の動作速度を上げ、同時に実質的に集積回路の面積に依存するコストを下げることである。しかしながら同時に、集積回路にある種々の導電性面積部分間の、技術に依存する最小間隔が維持されるようにしなければならない。この導電性面積部分は通例、ポリゴンの形状を有する。
【０００３】
集積回路の作製時に位相マスクを使用することによって、チップ設計者は、レイアウトポリゴンすなわち導電性面積部分を集積回路の所定の平面において、同位相のポリゴン同士よりも相互に接近させることができる。ここでこの同位相のポリゴンは通例、「同じ色の」ポリゴンと称される。簡単のために１マスク平面のポリゴンは、位相に応じて異なる色付けがなされていると考える。
【０００４】
したがって集積回路の面積を最小化するためには、ポリゴンの色すなわち位相対応付けを（少なくとも、関連するマスク平面が面積の使用について問題である領域において）できるだけ、「色の異なる」ポリゴンすなわち位相の異なるポリゴンだけが向き合うようすると有利である。
【０００５】
今日の公知技術では、レイアウト面積に対してこのような節約を行い得ることはこれまでほとんど利用されていない。当たり前の２，３の方法が使用されており、ここではポリゴンは、その２次元の広がりを考慮してうまくいく限りにおいて「交互に」色づけされる。小さなレイアウトブロックに対しては当然、手動の最適化を行うことも可能である。
【０００６】
本発明がその基礎とする従来技術は、Cyrus BamjiおよびRavi Varadarajanの書籍"Leaf cell and hirarchical compaction techniques", Boston: Kluwer Academic Publishers, 1997に記載されている。この書籍は、レイアウトコンパクションというテーマについての極めて重要な方法および最新の進展に関するよい概説書である。
【０００７】
本発明に最も近い従来技術は、K. Ooi、K. KoyamaおよびM. Kiryuの論文"Method of Designing Phase-Shifting Masks Utilizing a Compactor"（Japanese Journal of Applied Physics、第３３巻、第６７７４〜６７７８頁、１９９４年）に記載されている。Kazukoらは位相対応付けおよびレイアウトコンパクションを共通の全体過程に組み込んでいる。しかしながら位相マスクはコンパクション中に直接、形成されないため、結果的に得られる面積の点から見て最適化された割り当てが得られないこともある。
【０００８】
容易に想到される別の従来技術は、刊行物"Integration"、第１６巻第２号の第１４９〜１６２頁、１９９３年のW.L. Schiele、Th. KruegerおよびM.C. Uteschによる論文"Insertion of Jog Series in Layout Compaction"に記載されている。この論文では曲げを導入する方法が示されている。レイアウトにおいて線を曲げることにより面積が明らかに減少する。ここに記載された方法では、あらかじめ最長経路アルゴリズムが適用されたグラフを最適化する。
【０００９】
ＤＥ１９６２５８９４Ａ１にはフォトマスク作製方法が記載されており、ここでは光近接効果が、外部から受け取ったマスクデータに基づいて作製されるラスタデータ（Abrasterdaten）を所定の補正方法により補正することによって補正される。この補正されたラスタデータは、フォトマスクのパターンを作製するパターン照明過程を制御するために使用される。
【００１０】
ＤＥ１９６４２０５０Ａ１によれば、回路のパッケージング密度の向上が、交互に配置される位相シフターからなる位相シフターマスクを使用することによって達成させる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、従来技術から出発して集積回路の自動設計における位相マスク作製方法を改善することであり、これによって個別のポリゴンに位相を最適に対応付けられるようにすることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、本発明により、各ポリゴンに設計時に位相が対応付けられる、集積回路の自動設計における位相マスク作製方法において、対応付けを少なくとも部分的に距離グラフ（Abstandsgraph）の処理中に行うことを特徴とする集積回路の自動設計における位相マスク作製方法を構成することによって解決される。
【００１３】
【発明の実施の形態と利点】
本発明では、上記の対応付けを少なくとも部分的に距離グラフの処理中に行う、すなわちコンパクションアルゴリズムの同じ箇所において行い、ここでこの箇所ではSchieleらの従来技術にしたがって線の曲げが使用される。本発明ではこの位相対応付けを択一的に、または曲げの導入を補うように使用することができる。
【００１４】
ここで殊に有利であるのは、ポリゴンの少なくとも一部の対応付けを最長経路アルゴリズムの実行中に行うことである。
【００１５】
別に殊に有利であるのは、まだ決定されていないポリゴンに位相を対応付けることによって最長経路をさらに短くすることができる間は、このようなポリゴンに位相を対応付けることである。
【００１６】
殊に有利であるのは、ポリゴンに、これらがすでに同位相のポリゴンに対する最小間隔に達した場合にはじめて異なる位相を対応付けることである。
【００１７】
本発明のこれらの特徴によって回避されるのは、個別のポリゴンの位相の時期尚早な決定によって設計上の制限が早い段階に導入されてしまうために後に最適な対応付けが阻止されてしまうことである。
【００１８】
ここで殊に有利であるのは、一部のポリゴンに位相を後のステップにおいてはじめて対応付けることである。
【００１９】
有利には一部のポリゴンに自動的に曲げを形成した後ではじめて位相を対応付ける。
【００２０】
また一部のポリゴンに後のコンパクションステップにおいて、例えば交互に行われるＸおよびＹ方向の１次元コンパクト化中に、位相を対応付けることも有利である。
【００２１】
最後にポリゴンの一部にレイアウトコンパクト化以外の他に依存しない方法においてはじめて位相を対応付けすることは有利である。
【００２２】
【実施例】
本発明を以下に詳しく説明する。
【００２３】
本発明の方法では距離グラフが処理される。最長経路アルゴリズムの実行中、それまで色付けされてないポリゴンを適切に色付けすることによって最長経路をさらに短くできる間は、それまで色付けされてないこれらのポリゴンを適切に色付けする。ここで「適切に」とは、例えばこの経路において隣接するポリゴンを異なる色で色付けすることであり、ここでこれらのポリゴンについては一般的に（したがって同じ色の場合にも）許容される最小間隔がすでに達成されている。
【００２４】
さらに色付けされていないポリゴンはフレキシブルなままであり、後のステップで色付けされる。有利にはこれは自動的な曲げの形成の後に行われ、この自動的な曲げの形成は全く同様にプログラム経過のこの箇所で行うことができる（Schieleらの従来技術を参照されたい）。同様にまだ色付けされていないままの一部のポリゴンも後のコンパクト化ステップで、例えば交互に行われるＸおよびＹ方向の１次元コンパクション中に色付けすることができる。
【００２５】
したがって本発明では、レイアウトコンパクション中に色付けが自動的かつ段階的に行われる。本発明の利点は殊に、コンパクト化時に各ステップにおいて、その都度どこに色付けをしなければならないか（およびどこがまだ有利でないか）が、ひいてはレイアウトの全体面積に対して最大限の節約を行い得るかが分かることにある。本発明ではこのレイアウトコンパクションによって、従来技術の位相対応付け方法とは逆に、最も有利な位相対応付けでありながら面積の節約が行われる。