(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
石膏構成部の表面側に当該表面と略平行に第１の導電性メッシュが埋設されるとともに、石膏構成部の裏面側に当該裏面と略平行に第２の導電性メッシュが埋設され、
上記石膏構成部は、石膏等の主成分中に、炭素繊維材を重量比１Ｗｔ％以上及び粒径１００μｍ以下の炭素材を重量比１０Ｗｔ％以上混入して構成され、
上記第１，第２の導電性メッシュ間の距離が、シールド対象電磁波のλ／４波長あるいはこれに近い値に設定されていることを特徴とする石膏ボード。
【請求項２】
上記炭素繊維材が長さ６ｍｍ以下の炭素繊維材であり、上記石膏等の主成分中に、当該長さ６ｍｍ以下の炭素繊維材が重量比３Ｗｔ％以下の割合で混入されていることを特徴とする請求項１に記載の石膏ボード。
【請求項３】
上記第１の導電性メッシュのメッシュ開口の大きさと上記第２の導電性メッシュのメッシュ開口の大きさとが異なることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の石膏ボード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波を遮蔽する性能（以下、「シールド性能」という）を有する石膏ボードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３（ａ）はシールド性能を有する従来の石膏ボードの一部断面斜視図、図３（ｂ）は断面図を示す。この石膏ボード１０は、矩形板状の石膏構成部１１の裏面側に、当該裏面と略平行に導電性メッシュ１２が埋設され、石膏構成部１１の表，裏面には紙などの仕上げ材（表面仕上げ材１３ａ，裏面仕上げ材１３ｂ）が貼られて成るものである。
上記導電性メッシュ１２は、導電性材料により網状に形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の石膏ボードは、必ずしもシールド性能が十分ではないという課題があった。
本発明では、シールド性能を向上させることができる石膏ボードを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る石膏ボードは、石膏構成部の表面側に当該表面と略平行に第１の導電性メッシュが埋設されるとともに、石膏構成部の裏面側に当該裏面と略平行に第２の導電性メッシュが埋設され、上記石膏構成部は、石膏等の主成分中に、炭素繊維材を重量比１Ｗｔ％以上及び粒径１００μｍ以下の炭素材を重量比１０Ｗｔ％以上混入して構成され、上記第１，第２の導電性メッシュ間の距離が、シールド対象電磁波のλ／４波長あるいはこれに近い値に設定されているものとした。
また、上記炭素繊維材が長さ６ｍｍ以下の炭素繊維材であり、上記石膏等の主成分中に、当該長さ６ｍｍ以下の炭素繊維材が重量比３Ｗｔ％以下の割合で混入されている構成とした。
また、上記第１の導電性メッシュのメッシュ開口の大きさと上記第２の導電性メッシュのメッシュ開口の大きさとが異なる構成とした。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、図１，２に基づいて本発明の実施の形態による石膏ボードを説明する。図１（ａ）は実施の形態による石膏ボードの一部断面斜視図、図１（ｂ）は断面図を示す。尚、図３の従来例と同一構成要素については同一符号を付して詳説を省略する。
実施の形態による石膏ボード１は、石膏構成部２の表面側に第１の導電性メッシュ２１が埋設されているとともに、石膏構成部２の裏面側に第２の導電性メッシュ２２が埋設されているものである。
即ち、石膏ボード１の表面，裏面等の面と略平行に埋設される導電性メッシュを、石膏ボード１の厚さ方向に二枚備えたメッシュ二重構造を有する石膏ボード１である。
【０００６】
尚、上記石膏構成部２は、焼石膏に消石灰とドロマイトプラスタと粘土及び接着剤等よりなる主成分中に、粒径４４μｍ以下の炭素材を重量比１０Ｗｔ％、長さ６ｍｍの炭素繊維材を重量比２Ｗｔ％混入したもので構成されている。
また、第１，第２の導電性メッシュ２１，２２は、金，銀，鋼，ステンレス，アルミ，亜鉛，ニッケル，カーボン等の導電性材料よりなる線材、又は、高分子繊維の表面に上記導電性材料の被膜をコーティングした線材、又は、表面仕上げ材の裏側に導電性のインクで印刷したものやフィルム等により網状に形成されたものを用いる。尚、図１に示す実施の形態では、メッシュの網目，即ち、メッシュ開口の大きさが異なる第１，第２の導電性メッシュ２１，２２を用いている。即ち、第１の導電性メッシュ２１として、第２の導電性メッシュ２２よりメッシュ開口が大きいものを用いた例を示している。
【０００７】
また、上記第１，第２の導電性メッシュ２１，２２間の距離Ｗは、シールド対象電磁波のλ／４波長あるいはこれにできるだけ近い値に設定されている。
【０００８】
石膏構成部２の裏面側に導電性メッシュ２２を埋設したメッシュ一重構造の石膏ボードと、本実施の形態によるメッシュ二重構造の石膏ボードのシールド性能を比較した結果を図２に示す。
図２において、下の曲線がメッシュ一重構造の石膏ボードのシールド性能曲線、上の曲線が本実施の形態によるメッシュ二重構造の石膏ボードのシールド性能曲線である。
尚、上記メッシュ一重構造とメッシュ二重構造の石膏ボードにおける石膏構成部２及び導電性メッシュ２２の構成は同じである。
【０００９】
図２から明らかなように、メッシュ一重構造の石膏ボードは１０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの周波数帯においてシールド性能が低い周波数帯では４０ｄＢ程度の値であるのに対して、本実施の形態によるメッシュ二重構造の石膏ボードでは、１０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの周波数帯の電磁波に対して少なくとも５０ｄＢ以上のシールド性能を有する。従って、シールド要求性能が５０ｄＢ以上の場合に対応できる石膏ボード１が得られる。
また、メッシュ一重構造の石膏ボードと比べ、１０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの周波数帯の電磁波に対してのシールド性能が全体的に向上しており、メッシュ一重構造の石膏ボードと比べて全体的にシールド性能の高い石膏ボード１が得られる。
【００１０】
即ち、実施の形態によるメッシュ二重構造の石膏ボード１によれば、例えば、１００ｄＢμＶ／ｍの電磁波が石膏ボード１の表面側から入射した場合、第１の導電性メッシュ２１のシールド性能が２０ｄＢであれば、８０ｄＢμＶ／ｍの電磁波が４０ｄＢ以上の性能を有するメッシュ一重構造の石膏ボードに入射することと同等になるので、全体的にシールド性能が上昇する。
【００１１】
また、石膏ボード１の表面側から入射し、第１の導電性メッシュ２１を透過した電磁波は、電気的な面抵抗（２０Ω程度）を持つ石膏を介して第２の導電性メッシュ２２に至る。ここで、電磁波は再び表面側に反射して上記第１，第２の導電性メッシュ２１，２２間の石膏中に入射することになる。このことが繰り返されるため、メッシュ一重構造の石膏ボードに比べて、電磁波吸収性能が向上する。
【００１２】
また、上記第１，第２の導電性メッシュ２１，２２間の距離Ｗを、シールド対象電磁波のλ／４波長あるいはこれにできるだけ近い値に設定しているので、シールド性能及び電磁波吸収性能の高い石膏ボード１となる。
【００１３】
即ち、本実施の形態の石膏ボード１によれば、第１，第２の導電性メッシュ２１，２２を備えたメッシュ二重構造を採用するとともに、シールド性能が高い石膏構成部２を備え、さらに、上記第１，第２の導電性メッシュ２１，２２間の距離Ｗを、シールド対象電磁波のλ／４波長あるいはこれにできるだけ近い値に設定したので、シールド性能及び電磁波吸収性能の高い石膏ボード１が得られる。
実施の形態による石膏ボード１を用いて部屋を構築すれば、部屋から外部あるいは外部から部屋への電磁波の漏洩を防止できるとともに、部屋内の通信装置から出る電磁波を吸収でき、電磁波の漏洩、通信装置の誤動作や情報伝達エラーを防止できるようになる。
【００１４】
尚、実施の形態では、第１の導電性メッシュ２１として、第２の導電性メッシュ２２よりメッシュ開口が大きいものを用いたが、第１の導電性メッシュ２１として、第２の導電性メッシュ２２よりメッシュ開口が小さいものを用いてもよいし、メッシュ開口の大きさが同じ第１，第２の導電性メッシュ２１，２２を用いてもよい。
また、第１，第２の導電性メッシュ２１，２２のメッシュ開口をあまり大きくすると、シールド対象とする周波数帯の電磁波に対する遮蔽性能を満たさなくなるおそれがあるので、できるだけ小さい方がよいが、逆に、あまり小さくすると、導電性メッシュにより石膏構成部２が剥離を起こすおそれがある。そこで、小さくとも４ｍｍ角程度に設定するのが望ましい。
また、第１，第２の導電性メッシュ２１，２２は、同じ材料で形成されたものを用いてもよいし、異なる材料で形成されたものを用いてもよい。
【００１５】
また、上記石膏構成部２は、石膏等の主成分中に、導電性材料を混入して構成すればよいが、少なくとも、例えば炭素繊維材を重量比１Ｗｔ％以上及び粒径１００μｍ以下の炭素材を重量比１０Ｗｔ％以上混入して構成することが好ましい。この場合、石膏構成部の主成分の重量比を５０Ｗｔ％以下にすると石膏構成部の強度が弱くなるため、主成分の重量比は最低５０Ｗｔ％とすることが望ましく、また、上記炭素繊維材は、６ｍｍ以下の炭素繊維材を重量比３Ｗｔ％以下とすることが望ましい。６ｍｍ以上の炭素繊維材を混ぜたり、重量比を３Ｗｔ％以上とすると、膨張が大きくなりうまく混ぜられないからである。
【００１６】
尚、第１，第２の導電性メッシュ２１，２２間の距離Ｗを、シールド対象電磁波のλ／４波長あるいはこれにできるだけ近い値に設定したが、このようにしなくとも、二重メッシュ構造により、一重メッシュ構造を採用した石膏ボードに比べてシールド性能は向上する。
【００１７】
また、炭素繊維材や炭素材等の導電性材料を混入していない石膏構成部に本願の二重メッシュ構造を採用してもかまわない。このようにしても、炭素繊維材や炭素材等の導電性材料を混入していない石膏構成部に一重メッシュ構造を採用した石膏ボードに比べてシールド性能の高い石膏ボードが得られるからである。
【００１８】
また、実施の形態では、二重メッシュ構造の石膏ボードを例にして説明したが、本願においては、以下のような構成の石膏ボードであってもよい。
即ち、部屋の内側に位置する表面側に導電性メッシュを埋設し、部屋の外側に位置する裏面側にシート状に形成された導電性シートを埋設した石膏ボードでもよい。このような構成の石膏ボードでも、部屋から外部あるいは外部から部屋への電磁波の漏洩を防止できるとともに、部屋内の通信装置から出る電磁波を吸収でき、電磁波の漏洩、通信装置の誤動作や情報伝達エラーを防止できるようになる。
また、表面，裏面側にそれぞれ導電性シートを埋設した二重シート構造の石膏ボードとしてもよく、このような構成の石膏ボードでも、部屋から外部あるいは外部から部屋への電磁波の漏洩を防止でき、シールド性能を向上させることができる。
さらに、石膏ボードの面と略平行に埋設される導電性メッシュや導電性シートを、石膏ボードの厚さ方向に３枚以上設けるようにしてもよい。
【００１９】
【発明の効果】
以上、本発明の請求項１に係る石膏ボードによれば、石膏構成部の表面側に当該表面と略平行に第１の導電性メッシュが埋設されるとともに、石膏構成部の裏面側に当該裏面と略平行に第２の導電性メッシュが埋設され、上記石膏構成部は、石膏等の主成分中に、炭素繊維材を重量比１Ｗｔ％以上及び粒径１００μｍ以下の炭素材を重量比１０Ｗｔ％以上混入して構成され、上記第１，第２の導電性メッシュ間の距離が、シールド対象電磁波のλ／４波長あるいはこれに近い値に設定されている構成としたので、メッシュ一重構造の石膏ボードに比べてシールド性能の高い石膏ボードを得ることができる。
また、炭素繊維材が長さ６ｍｍ以下の炭素繊維材であり、石膏等の主成分中に、当該長さ６ｍｍ以下の炭素繊維材が重量比３Ｗｔ％以下の割合で混入されている構成としたので、主成分中に炭素繊維材を良好に混入できるようになり、シールド性能の高い石膏ボードを得ることができる。
また、第１の導電性メッシュのメッシュ開口の大きさと第２の導電性メッシュのメッシュ開口の大きさとが異なるので、メッシュ一重構造の石膏ボードに比べてよりシールド性能の高い石膏ボードを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態による石膏ボードの一部断面斜視図及び断面図である。
【図２】  メッシュ一重構造の石膏ボードと実施の形態によるメッシュ二重構造の石膏ボードのシールド性能を比較した図である。
【図３】  従来の石膏ボードの一部断面斜視図及び断面図である。
【符号の説明】
１  石膏ボード、２  石膏構成部、２１，２２  第１，第２の導電性メッシュ、Ｗ  第１，第２の導電性メッシュ間の距離。
【図１】
0004608700.tif 000002
【図２】
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【図３】
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