(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性表示装置において、
第１表面及び第２表面を持つ可撓性基板と、
前記基板の前記第１表面における複数の平行な第１の溝および複数の平行な第２の溝と、
複数の表示ピクセルを形成するための、前記基板の前記第１表面上に形成されたピクセル電子回路のための複数の層およびエレクトロルミネッセント表示層と、
を備え、
前記第１の溝は隣接する２つの前記表示ピクセルの行の間に形成され、前記第２の溝は２つの前記表示ピクセルの列の間に形成され、これにより、前記表示装置に可撓性を付与し、同時に、前記表示装置が曲げられ又は巻かれた場合に生じる機械的応力の伝搬を最小化し、
前記可撓性表示装置は、さらに、前記複数の表示ピクセルを電気的に相互接続する複数の接続ラインを有し、
前記接続ラインが、
前記基板の前記第２表面上に設けられると共に、各々が前記表示ピクセルの行に対応するような複数の行接続ラインと、
前記基板の前記第２表面上に設けられると共に、各々が前記表示ピクセルの列に対応するような複数の列接続ラインと、
前記行接続ラインと前記列接続ラインとの間に設けられている絶縁層と、
前記基板内でスルーホールを金属化することにより形成され、前記表示ピクセルを行又は列接続ラインに接続する複数の垂直接続ラインと、
を有することを特徴とする可撓性表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の可撓性表示装置において、前記第１及び第２の溝は互いに略垂直であることを特徴とする可撓性表示装置。
【請求項３】
請求項１に記載の可撓性表示装置において、
前記垂直接続ラインは、表示ピクセルを対応する列接続ラインおよび行接続ラインにそれぞれ接続する列垂直接続ラインおよび行垂直接続ラインを有することを特徴とする可撓性表示装置。
【請求項４】
請求項１に記載の可撓性表示装置において、
前記溝は長方形の断面を有することを特徴とする可撓性表示装置。
【請求項５】
請求項１に記載の可撓性表示装置において、
前記溝は丸められた断面を有することを特徴とする可撓性表示装置。
【請求項６】
可撓性表示装置を製造する方法において、
第１表面及び第２表面を持つ可撓性基板を設けるステップと、
複数の表示ピクセルを電気的に相互接続する複数の接続ラインを設けるステップとを備え、
前記複数の接続ラインを設けるステップが、
前記基板の前記第１及び第２表面を経て通過するようなスルーホールを形成し、前記スルーホール内で金属化を実施して、複数の垂直接続ラインを形成するステップと、
前記基板の前記第２表面上に複数の行接続ラインおよび複数の列接続ラインを形成し、各々の行接続ラインが各々の対応する前記表示ピクセルの行に対応し、対応する垂直接続ラインに連結され、各々の列接続ラインが各々の対応する前記表示ピクセルの列に対応し、対応する垂直接続ラインに連結されるステップと、
前記行接続ラインと前記列接続ラインとの間に絶縁層を形成するステップと、
を有し、
前記可撓性表示装置を製造する方法が、さらに、
前記複数の接続ラインを有する前記基板の前記第１表面に複数の平行な第１の溝および複数の平行な第２の溝を形成するステップと、
前記第１の溝および前記第２の溝を有する前記基板の前記第１表面上のピクセル電子回路のための複数の層およびエレクトロルミネッセント表示層を形成し、複数の表示ピクセルが行及び列のパターンで形成され、前記列接続ラインと前記行接続ラインとに連結されるステップと、
を備え、
前記第１の溝は隣接する２つの前記表示ピクセルの行の間に形成され、前記第２の溝は２つの前記表示ピクセルの列の間に形成され、これにより、前記表示装置に可撓性を付与し、同時に、前記表示装置が曲げられ又は巻かれた場合に生じる機械的応力の伝搬を最小化する、
ことを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項６に記載の方法において、前記第２の溝が前記第１の溝と略垂直であることを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項６に記載の方法において、複数の平行な第１の溝を形成するステップにおいて、金属マスキングとパターニング処理と反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）処理とによって前記第１の溝が形成されることを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項６に記載の方法において、複数の平行な第１の溝を形成するステップにおいて、
レーザ微細加工処理又は投射レーザ微細加工処理によって前記第１の溝が形成されることを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広くは表示装置に関する。更に詳細には、本発明は好みの方向に巻くことができるような可撓性表示装置に関する。また、本発明は斯様な可撓性表示装置を製造する方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、表示パネル装置は、基板層と、該基板の表面上に配設された複数の表示ピクセルと、ピクセルスイッチング回路とからなっている。上記表示ピクセルは、複数の行及び列の形態に配列されている。
【０００３】
従来、表示装置に機械的可撓性を付与するために、プラスチック基板のような可撓性基板が利用されてきた。しかしながら、表示パネルの可撓性はプラスチック基板の可撓性のみに依存しているので、可撓性の程度には限界があった。加えて、たわませ又は折曲することにより生じる機械的応力が、特には表示ピクセル等の全表示領域にわたり伝搬される。従って、ピクセルの表示性能特性が悪影響を受け、その結果、特に過度にたわませ又は過酷に折曲された場合に、表示装置として適切に動作し得なくなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、上述したような従来の課題を解決し、表示性能を損なうこと無しに可撓性を最大にすることができると共に機械的応力の伝搬を最小化することができるような新規な可撓性表示装置を提供するという要求が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、可撓性表示装置が提供される。該表示装置は、（ａ）可撓性基板と、（ｂ）前記基板の表面上に行及び列の形態に配置された複数の表示ピクセルと、（ｃ）前記基板の前記表面における複数の第１の溝であって、該第１の溝は前記表示ピクセルの隣接する２つの行又は列の間に形成され、これにより、当該表示装置に可撓性を付与し、同時に、当該表示装置が曲げられ又は巻かれた場合に生じる機械的応力の伝搬を最小化するような第１の溝と、（ｄ）前記複数の表示ピクセルを電気的に相互接続する複数の接続ラインとを有している。上記表示装置は、更に複数の第２の溝を有することができ、これら複数の溝の各々は前記表示ピクセルの隣接する２つの列又は行の間に形成され、これにより当該表示装置の可撓性を向上させ、前記第１及び第２の溝は互いに略垂直である。
【０００６】
本発明の他の態様によれば、可撓性表示装置が提供される。該表示装置は、（ａ）第１表面及び第２表面を持つ可撓性基板と、（ｂ）前記基板の前記第１表面上に行及び列の形態に配置された複数の表示ピクセルと、（ｃ）前記基板の前記第１表面における複数の平行な第１の溝であって、該第１の溝は前記表示ピクセルの隣接する２つの行又は列の間に形成され、これにより、当該表示装置に可撓性を付与し、同時に、当該表示装置が曲げられ又は巻かれた場合に生じる機械的応力の伝搬を最小化するような第１の溝と、（ｄ）前記複数の表示ピクセルを電気的に相互接続する複数の接続ラインとを有している。上記接続ラインは、（ａ）前記基板の前記第２表面上に設けられると共に、各々が前記表示ピクセルの行に対応するような複数の行接続ラインと、（ｂ）前記基板の前記第２表面上に設けられると共に、各々が前記表示ピクセルの列に対応するような複数の列接続ラインと、（ｃ）前記第１表面上の表示ピクセルの各々を前記第２表面上の対応する行又は列接続ラインに接続する複数の垂直接続ラインであって、前記行接続ラインと前記列接続ラインとの間に絶縁層が設けられているような複数の垂直接続ラインとを有する。
【０００７】
本発明の一態様によれば、可撓性表示装置を製造する方法が提供される。該方法は、（ａ）第１表面及び第２表面を持つ可撓性基板を設けるステップと、（ｂ）前記基板の前記第１表面に複数の平行な第１の溝を形成するステップであって、隣接する２つの平行な溝の各々が、これら溝の間にピクセル領域を規定するようなステップと、（ｃ）前記ピクセル領域上に複数の表示ピクセルを、これら表示ピクセルが行及び列のパターンで配置されるように設けるステップと、（ｄ）前記表示ピクセルを電気的に相互接続する複数の接続ラインを設けるステップとを有している。該方法は、前記基板の前記第１表面に複数の平行な第２の溝を、これら第２の溝が前記第１の溝と略垂直となるように形成するステップを更に含むことができる。前記複数の接続ラインを設けるステップは、（ａ）前記第１表面を前記基板の前記第２表面と接続する第１接続ラインを設けるステップと、（ｂ）前記基板の前記第２表面上に第２接続ラインを、前記第１接続ラインが前記第１表面上の前記表示ピクセルを前記第２表面上の前記第２接続ラインに接続するように設けるステップとを有している。前記第１接続ラインを設けるステップは、（ａ）前記基板の前記第１及び第２表面を経て通過するようなスルーホールを形成するステップと、（ｂ）前記スルーホール内で金属化を実施するステップとを有している。
【０００８】
本発明の他の態様、特徴及び利点の更なる理解は、下記の説明及び添付図面を参照することにより実現されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施例を添付図面を参照して説明する。
【００１０】
図１及び図２には、本発明の第１実施例による可撓性表示装置が概略図示されており、全体として符号１０により示されている。図１は該表示装置の断面であり、図２は該表示装置の平面図を示している。
【００１１】
図１及び図２を参照すると、可撓性表示装置１０はプラスチック基板のような可撓性基板１２と、該基板１２の表面上に設けられた複数の表示ピクセル１４と、これら表示ピクセル１４の間に形成された複数の溝１６と、上記表示ピクセル１４を電気的に相互接続する複数の接続ライン１８とを有している。この実施例においては、表示ピクセル１４は、図２に示されるように、複数の行及び列のパターンに配列されている。溝１６は、上記表示ピクセルの如何なる隣接する行又は列の間においても、例えば規則的なパターンで形成することができる。この実施例においては、溝１６は全ての隣接する２つの表示ピクセルの列の間に設けられると共に、これら列に略平行に形成されている。接続ライン１８は複数の列接続ライン１８Ｃと複数の行接続ライン１８Ｒとを含み、これら接続ラインは図２に示されるように列及び行の表示ピクセルを各々電気的に相互接続するように作用する。絶縁層（図１及び図２には図示せず）が、互いに略垂直な行及び列接続ライン１８Ｒ及び１８Ｃの間に設けられている。
【００１２】
溝１６は、これらの間にピクセル領域１３を規定し、斯かるピクセル領域に表示ピクセル１４が配置される。従って、溝１６によりピクセル領域１３は機械的に分離され、全体の表示装置１０に大きな可撓性が、特に該表示装置が巻かれ又は折曲されることが可能な程度に与えられる。ピクセル領域１３の機械的分離は、巻かれ又は折曲された場合における基板１２からピクセル領域１３、即ち表示ピクセル１４への応力の伝搬を最小化するように作用する。即ち、表示性能特性に対する最小限の影響を達成することができる。従って、本発明の表示装置１０は、例えば、筒状のケース等にコンパクトに巻かれた状態で格納することができ、使用時には平らに展開することができる。更に、可撓性表示装置１０は、折曲され又は円柱表面の周りに巻回されたままでさえも、動作することができる。
【００１３】
図１及び図２の実施例においては、表示装置１０には複数の列方向の溝１６のみが設けられているが、該装置は図７に図示するように複数の行方向の溝１６Ｒを更に含むこともできる。各行方向溝１６Ｒは隣接する２つの表示ピクセルの行の各々の間に設けられ、これにより当該表示装置の可撓性を改善する。列方向及び行方向溝１６Ｃ及び１６Ｒは、互いに略垂直である。
【００１４】
図１に示すように、溝１６は長方形の又は丸められた断面の何れかを呈することができる。
【００１５】
各表示ピクセル１４は、ポリマ又は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）のようなエレクトロルミネッセント表示層及び薄膜トランジスタ型スイッチング回路のようなピクセル電子回路を含んでいる。上記ピクセル電子回路はピクセル領域１３上に積層ピクセル構成として集積化することができる。
【００１６】
図３ないし図６は、本発明の第２実施例による可撓性表示装置１０を概略図示している。図３は該表示装置の断面図であり、図４は該表示装置の平面図を示している。図５及び図６は、図４におけるＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿う断面図を各々示している。
【００１７】
図１及び図２の先の実施例と同様に、図３ないし図６の可撓性表示装置１０はプラスチック基板等の可撓性基板１２と、該基板１２の表面上に設けられた複数の表示ピクセル１４と、これら表示ピクセル１４の間に形成された複数の溝１６と、上記表示ピクセル１４を電気的に相互接続する複数の接続ライン１７及び１８とを有している。同様に、各構成要素の構成は、上記接続ラインの構成を除いて、両実施例においては本質的に同一である。
【００１８】
図３ないし図６を参照して、この実施例の接続ラインの構造を以下詳細に説明する。
【００１９】
この実施例において、表示ピクセルを電気的に相互接続する上記接続ラインは、複数の行接続ライン１８Ｒと、複数の列接続ライン１８Ｃと、複数の垂直接続ライン１７とを有している。この実施例によれば、行及び列接続ライン１８Ｒ及び１８Ｃは、基板１２における表示ピクセル１４が配置される表面とは反対の側に設けられている。図５及び図６に明瞭に示されているように、行及び列接続ライン１８Ｒ及び１８Ｃの間には絶縁層１９ａが設けられている。垂直接続ライン１７は、例えばピクセルコンタクト１５（該コンタクト上に表示ピクセルが集積される）等の各表示ピクセル１４を、対応する各行又は列接続ラインと接続するように作用する。更に詳細には、垂直接続ライン１７は、列垂直接続ライン１７Ｃと、行垂直接続ライン１７Ｒとを含んでいる。この実施例においては、各表示ピクセル１４に行垂直接続ライン１７Ｒと列垂直接続ライン１７Ｃとが設けられ、これら接続ラインは、図５及び図６に明瞭に示されるように、当該表示ピクセル１４を対応する行及び列接続ライン１８Ｒおよび１８Ｃに各々電気的に接続する。接続ライン１７及び１８の更なる詳細は、本発明の可撓性表示装置の製造方法との関連で後に説明する。
【００２０】
図７には、本発明の第３実施例による可撓性表示装置の概略平面図が示されている。前述し、且つ、図７に示されるように、本発明の該表示装置には、複数の行方向溝１６Ｒと共に複数の列方向溝１６Ｃを更に設けることができ、これにより当該表示装置の可撓性を改善する。同様に、各行方向の溝が、隣接する２つの行の表示ピクセル１４の各々の間に形成される。
【００２１】
本発明の他の実施例によれば、上述したような可撓性表示装置の製造方法が提供される。該方法は、概して、複数の平行な溝を、図２及び図４に示されるように隣接する２つの溝の各々の間に列状のピクセル領域が規定されるようにして、可撓性基板の表面に形成するステップを含んでいる。上記平行な溝は、複数の平行な行方向溝及び複数の平行な列方向溝からなることができる。この場合、図７に示されるように、隣接する２つの行方向溝の各々は、隣接する２つの列方向溝の各々との組み合わせで、１つの分離されたピクセル領域を規定する。本方法によれば、従って、複数の表示ピクセルが上記溝の間に規定されるピクセル領域上に、これら表示ピクセルが平行な行及び列の形態で配列されると共に、斯かる行及び列のピクセルが上記行方向及び列方向の溝と平行になるように、設けられる。また、本発明の該方法は、当該表示装置の設計に応じて上記表示ピクセルを電気的に相互接続するための接続ラインを形成するステップも含む。以下、上記ステップの詳細を図８ａないし９ｒを参照して説明する。
【００２２】
上述したと共に以下に更に説明する本方法のステップの順序は、当該表示装置の設計に応じて又は特定の製造条件及び状況の下では、互いに入れ替えることができることに注意されたい。
【００２３】
図８ａないし８ｊには、本発明の第４実施例による可撓性表示装置を製造する方法が順に且つ概念的に示されている。以下、該方法を詳細に説明する。
【００２４】
図８ａないし８ｄは、可撓性基板１２の表面に複数の溝を形成する工程を順に示している。説明及び図示の便宜上、２つの平行な溝１６のみが示されており、これらの溝の間にピクセル領域１３が規定される。溝１６は、可撓性プラスチック基板１２に、例えば、金属（又は他の）マスキング技術及びＣＦ４＋Ｏ２混合物の雰囲気中における反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）処理を使用して形成することができる。即ち、図８ｂに示されるように、薄膜金属１２ａが可撓性基板１２上に先ず被着され、次いで、上記溝の所望の輪郭及び寸法に従ってパターニングされる。次いで、上記の金属がパターニングされた基板は、ＲＩＥ室内に移送され、該室において上記基板の金属１２ａのない領域がエッチングされ、結果的に図８ｃに示すような溝１６が得られる。上記基板のＲＩＥエッチングの後、金属マスク１２ａは、図８ｄに示すように、湿式エッチング剤等を用いて除去される。他の例として、上記プラスチック基板の溝は、従来良く知られているレーザ微細加工処理又は投射レーザ微細加工処理により形成することもできる。
【００２５】
ピクセル寸法の要件及び所望の折曲の程度（曲率半径）に応じて、上記溝の深さ及び幅は、上記基板の機械的完全さを維持することができる一方、表示性能に対する影響を最小化するように、上記処理の間において制御することができる。
【００２６】
図８ｅないし８ｊは、表示ピクセル１４及び隣接するピクセル間の接続ライン１８を設けるステップを順に図示している。従来良く知られているように、表示ピクセル１４は、導電層、幾つかの誘電体層１１ａ、１１ｃ及び１１ｄ、電極１１ｂ、ソース及びドレイン金属１１ｆ、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）のカソード１１ｅ、有機層１１ｇ等を含む種々の電子回路部に関連する。ＯＬＥＤ装置が表示ピクセルとして図示されているが、種々の他の型式のピクセル装置を他の必要な部品と共に集積化することもできる。上記表示ピクセル及び関連する部品並びに接続ライン１８は、リソグラフィ等の種々の従来の半導体処理工程により形成することができる。
【００２７】
図９ａないし９ｒには、本発明の第５実施例による可撓性表示装置を製造する方法が順に且つ概念的に示されている。該方法を、図３ないし図６に示した可撓性表示装置を参照しながら詳細に説明する。
【００２８】
この実施例においては、表示ピクセル間の接続ラインを形成するステップが上記実施例のものとは相違している。他のステップは、上記実施例のものと本質的に同一である。即ち、当該接続ラインを形成するステップは、可撓性基板を貫通する第１接続ラインを設けると共に、上記基板における上記表示ピクセルが配置される表面とは反対側に第２接続ラインを設け、上記第１接続ラインが上記表面上の表示ピクセルを上記第２接続ラインに電気的に接続するように作用するようにするステップを含んでいる。図において、上記第１接続ラインは符号１７Ｃ又は１７Ｒにより示され、第２接続ラインは１８Ｃ又は１８Ｒにより示されている。第１接続ライン１７Ｃ及び１７Ｒは、図３ないし図６における垂直接続ライン１７Ｃ及び１７Ｒに対応している。
【００２９】
本発明の該実施例によれば、第１接続ラインを設けるステップは、上記基板を介して通過するスルーホールを形成し、該スルーホール内で金属化を実行するステップを含む。
【００３０】
図９ａないし９ｆは第１接続ライン１７Ｃ又は１７Ｒの形成手順を示している。図９ａないし９ｄに図示されたように、スルーホール１１を形成するステップは、図８ａないし８ｄに関連して前述した溝形成処理に類似している。即ち、金属マスキング及びパターニング処理並びに反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）処理、レーザ微細加工処理、又は投射レーザ微細加工処理を使用することができ、これらは従来良く知られている。アルミニウム層のような金属層１２ｂが、金属マスキング１２ａが被着される基板表面とは反対側に設けられる。上記金属層１２ｂは、当該方法の後続のステップにおいて第２接続ライン１８Ｃ及び１８Ｒを設けるために使用される。
【００３１】
図９ｅ及び９ｆは、スルーホール１１を金属化して第１接続ライン１７Ｃ及び１７Ｒを形成するステップを概念的に示している。スルーホール１１の金属化のためには、電着処理又は無電解メッキ処理を含む種々の従来の処理を使用することができる。
【００３２】
図９ｇないし９ｌには、第２接続ライン１８Ｃ及び１８Ｒを設けるステップが概念的に示されている。即ち、図９ｈに示されるように、金属層１２ｂをパターニングすることにより第２接続ライン１８Ｃが形成され、該接続ラインは図４ないし６における列接続ラインに対応する。次いで、誘電体層のような第１絶縁層１９ａが第２接続ライン１８Ｃ上に被着される。図９ｊないし９ｌに示されるように、上記絶縁層１９ａへのビアの開口処理、並びに他の金属層の被着及びパターニングが実行されて、他の第２接続ライン１８Ｒが設けられ、該接続ラインは図４ないし６における行接続ラインに対応する。次いで、誘電体封止層のような他の絶縁層１９ｂが、図９ｌに示されるように、第２接続ライン１８Ｒ上に設けられる。
【００３３】
次いで、図９ｍに示されるように、溝１６が、図８ａないし８ｊの先の実施例に関連して前述したのと同様の処理により形成される。これら溝１６はピクセル領域１３を規定する。
【００３４】
図８ｅないし８ｊと同様に、図９ｎないし９ｒは表示ピクセル１４を設けるステップを概念的に且つ順に示している。従来良く知られているように、表示ピクセル１４は、導電層、幾つかの誘電体層、電極、ソース及びドレイン金属、ＯＬＥＤのカソード、有機層等を含む種々の電子回路部に関連する。ＯＬＥＤ装置が表示ピクセルとして図示されているが、種々の他の型式のピクセル装置を本発明に適用することもできる。上記表示ピクセル及び関連する部品は、リソグラフィ等の種々の従来の半導体処理工程により形成することができる。
【００３５】
以上、本発明を幾つかの特定の実施例を参照して説明したが、該説明は本発明を解説するものであって、本発明を限定するものとみなしてはならない。また、当業者であれば、添付請求項に規定された本発明の本来の趣旨及び範囲から逸脱することなく種々の変更例及び変形例を思いつくことができるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は、本発明の第１実施例による可撓性表示装置の概略断面図を示す。
【図２】図２は、図１の可撓性表示装置の上面図を示す。
【図３】図３は、本発明の第２実施例による可撓性表示装置の断面の概略図である。
【図４】図４は、図３の可撓性表示装置の上面図を示す。
【図５】図５は、図４のＡ−Ａ線に沿う概略断面図で、ピクセル電子回路が省略されている。
【図６】図６は、図４のＢ−Ｂ線に沿う概略断面図で、ピクセル電子回路が省略されている。
【図７】図７は、本発明の第３実施例による可撓性表示装置の上面図を示す。
【図８ａ】図８ａは、本発明の第４実施例による可撓性表示装置の製造方法の或るステップを示す。
【図８ｂ】図８ｂは、本発明の第４実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図８ｃ】図８ｃは、本発明の第４実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図８ｄ】図８ｄは、本発明の第４実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図８ｅ】図８ｅは、本発明の第４実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図８ｆ】図８ｆは、本発明の第４実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図８ｇ】図８ｇは、本発明の第４実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図８ｈ】図８ｈは、本発明の第４実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図８ｉ】図８ｉは、本発明の第４実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図８ｊ】図８ｊは、本発明の第４実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ａ】図９ａは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の或るステップを示す。
【図９ｂ】図９ｂは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｃ】図９ｃは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｄ】図９ｄは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｅ】図９ｅは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｆ】図９ｆは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｇ】図９ｇは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｈ】図９ｈは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｉ】図９ｉは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｊ】図９ｊは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｋ】図９ｋは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｌ】図９ｌは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｍ】図９ｍは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｎ】図９ｎは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｏ】図９ｏは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｐ】図９ｐは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｑ】図９ｑは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【図９ｒ】図９ｒは、本発明の第５実施例による可撓性表示装置の製造方法の次のステップを示す。
【符号の説明】
【００３７】
１０    可撓性表示装置
１１    スルーホール
１２    可撓性基板
１３    ピクセル領域
１４    表示ピクセル
１６    溝
１７    第１接続ライン
１８    第２接続ライン
【図１】
0004637451.tif 000002
【図２】
0004637451.tif 000003
【図３】
0004637451.tif 000004
【図４】
0004637451.tif 000005
【図５】
0004637451.tif 000006
【図６】
0004637451.tif 000007
【図７】
0004637451.tif 000008
【図８ａ】
0004637451.tif 000009
【図８ｂ】
0004637451.tif 000010
【図８ｃ】
0004637451.tif 000011
【図８ｄ】
0004637451.tif 000012
【図８ｅ】
0004637451.tif 000013
【図８ｆ】
0004637451.tif 000014
【図８ｇ】
0004637451.tif 000015
【図８ｈ】
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【図８ｉ】
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【図８ｊ】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図９ｃ】
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【図９ｄ】
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【図９ｅ】
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【図９ｆ】
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【図９ｇ】
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【図９ｈ】
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【図９ｉ】
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【図９ｊ】
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【図９ｋ】
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【図９ｌ】
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【図９ｍ】
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【図９ｎ】
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【図９ｏ】
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【図９ｐ】
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【図９ｑ】
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【図９ｒ】
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