(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器の外部端子と接続して使用する携帯型記憶装置において、
前方に開口部が形成されるとともに、壁に嵌合口が形成された矩形のカバーケースの本体部と、
前記カバーケースの本体部内に支持され、前方に外部端子と接続するための端子部を有するとともに、前記カバーケースの本体部に挿入された状態で前記嵌合口と対向する嵌合部が壁に形成された矩形の端子外枠と、
前記端子外枠内に支持され、コネクタ端子が前方に設けられた回路基板と、
前記回路基板上に載置されて樹脂封止されるとともに、前記コネクタ端子と接続された半導体記憶装置と、
前記カバーケースの本体部の前記嵌合口に挿入されこの嵌合口と嵌合するとともに、前記端子外枠の前記嵌合部と嵌合して、前記カバーケースの本体部と前記端子外枠とを固定する嵌合体と、
を備えることを特徴とする携帯型記憶装置。
【請求項２】
前記嵌合口は、前記カバーケースの本体部の上壁に形成されるとともに、前記嵌合部は、前記端子外枠の上壁に形成され、
前記コネクタ端子は、前記回路基板の上面側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の携帯型記憶装置。
【請求項３】
前記半導体記憶装置は、前記回路基板の下面側に載置されていることを特徴とする請求項２に記載の携帯型記憶装置。
【請求項４】
前記嵌合体は、前記嵌合口に挿入される先端部にテーパ状の突起部を有することを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の携帯型記憶装置。
【請求項５】
前記嵌合体は、前記回路基板に設けられた発光素子の出力光を透過する材質で形成されていることを特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載の携帯型記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体記憶装置を搭載した回路基板を収納する端子外枠と、端子外枠を保護するカバーケースの本体部とを備えた携帯型記憶装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の携帯型記憶装置のカバーケースは、回路基板に搭載された電子部品などの保護を目的とすることは勿論、安全性、便利性に優れたものが用いられてきた。
【０００３】
この従来の携帯型記憶装置には、ＵＳＢコネクタヘッドが接続された基板と、この基板の下面側から保護するための下カバーと、基板の上面側から保護する上カバーと、ＵＳＢコネクタヘッドを収納するためのケースカバーと、を備え、基板を上カバーと下カバーとで挟むようにして収納し、これらをボルトにより固定するものがある。（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
しかし、上記従来技術では、既述のように、少なくとも基板の表側と裏側とで２つ以上部品を必要とするため、基板と保護ケース（上カバー、下カバー）の取り付け方法が複雑となる。
【０００５】
また、他の従来の携帯型記憶装置には、前方にＵＳＢ端子が設けられた基板と、この基板を前方の開口部から挿入して支持する端子外枠と、端子外枠の後方に接続され当該携帯型記憶装置の持運びや外部装置への装着時の取手となるエンドキャップ（カバーケース）と、を備えるものがある。（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
しかし、上記従来技術では、端子外枠をエンドキャップに挿入しただけでは、それぞれの密着力が低く簡単に抜けてしまう。したがって、エンドキャップ内部に予め液状の接着材料を塗布、またはシート状の接着材料を貼り付けた状態で端子外枠を挿入し、乾燥等により密着力を上げる必要があった。
【０００７】
そして、液状接着材料を使用する場合、塗布条件（塗布量、塗布位置等）の管理や接着材の硬化条件の管理項目が多く、エンドキャップと端子外枠との固定は技術的に難しくなり、加工工程、加工設備が複雑で高価になる。
【０００８】
また、シート状接着材料を使用する場合も、シートサイズの管理、貼付け条件（圧力、温度、時間等）の管理や接着材の硬化条件の管理項目が多く、同様にエンドキャップと端子外枠との固定は技術的に難しくなる。
【０００９】
以上のように、既述の従来技術によっては、携帯型記憶装置の組立時間の短縮が図れず、また、携帯型記憶装置の製造コストの削減が図れないという問題があった。
【特許文献１】実用新案登録第３０８６５２４号公報（第９−１１頁、第１図）
【特許文献２】米国特許出願公開第２００４／０１５３５９５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するものであり、組立時間を短縮するとともに、製造コストを削減することが可能な携帯型記憶装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る携帯型記憶装置は、
外部機器の外部端子と接続して使用する携帯型記憶装置において、
前方に開口部が形成されるとともに、壁に嵌合口が形成された矩形のカバーケースの本体部と、
前記カバーケースの本体部内に支持され、前方に外部端子と接続するための端子部を有するとともに、前記カバーケースの本体部に挿入された状態で前記嵌合口と対向する嵌合部が壁に形成された矩形の端子外枠と、
前記端子外枠内に支持され、コネクタ端子が前方に設けられた回路基板と、
前記回路基板上に載置されて樹脂封止されるとともに、前記コネクタ端子と接続された半導体記憶装置と、
前記カバーケースの本体部の前記嵌合口に挿入されこの嵌合口と嵌合するとともに、前記端子外枠の前記嵌合部と嵌合して、前記カバーケースの本体部と前記端子外枠とを固定する嵌合体と、
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様に係る携帯型記憶装置によれば、半導体記憶装置を搭載した回路基板を収納する端子外枠と、端子外枠を保護するカバーケースの本体部と、を嵌合体により固定することで携帯型記憶装置の組立てを容易にして、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を適用した各実施例について図面を参照しながら説明する。以下の実施例では、特に、外部機器の外部端子と接続して使用する携帯型記憶装置としてＵＳＢメモリに適用した場合について説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は、本発明の実施例１に係る携帯型記憶装置の回路基板の上面および側面を示す概要図である。
【００１５】
図１に示すように、シリコン等の基板で構成される矩形の回路基板１の上面側には、コンデンサ、抵抗、レギュレータ、発光素子（ＬＥＤ）等の電子部品２が載置されている。なお、電子部品２は、封止された状態で回路基板１に載置されてもよく、また、電子部品２は回路基板１に設けられた後、基板上でモールドされてもよい。
【００１６】
また、回路基板１の下面側には、半導体記憶装置３が載置されている。半導体記憶装置３は、ＮＡＮＤメモリチップ等の半導体メモリ、コントローラ等を含み、所望のデータを記憶し、出力するようになっている。また、半導体記憶装置３は、例えば、回路基板１上に形成されたパッドにボンディングワイヤ４で接続された後、封止樹脂５により封止されている。
【００１７】
回路基板１の前方には、金属等で形成され、電子部品２および半導体記憶装置３と電気的に接続されたコネクタ端子６が設けられている。このコネクタ端子６と外部機器の外部端子（図示せず）と接続することにより、半導体記憶装置３と当該外部機器との間の所定のデータの送受信ができるようになっている。
【００１８】
図２は、本発明の実施例１に係る携帯型記憶装置の端子外枠の上面および側面を示す図である。また、図３は、図２の端子外枠に図１の回路基板１を挿入し内部で支持した状態を示す図である。
【００１９】
図２に示すように、例えば、金属等の部材で構成される矩形の端子外枠７は、前方に既述の外部端子と接続するためのＵＳＢ端子を構成する端子部８、および内部に挿入される回路基板１を弾性力により支持するための支持部９を有するとともに、円形の嵌合部１０が上壁に形成されている。
【００２０】
支持部９は、端子外枠７の側壁および上壁に後方側が開口するようにコの字型に切れ込みを入れて、このコの字型の切れ込みが形成された壁の一部を当該端子外枠７の内側に倒して突出するように形成されている。なお、上壁の支持部９は、回路基板１の挿入後、内側に倒される。
【００２１】
嵌合部１０は、端子外枠７の内部に貫通して形成されていてもよく、当該上壁の上面が凹状に窪んだ形状を有していてもよい。
【００２２】
図３に示すように、回路基板１は、コネクタ端子６が設けられた部分が前方に配置されるように、端子外枠７内に支持される。なお、回路基板１は、上述ように支持部９と接触して弾性力により支持される。また、端子外枠７内における下壁からコネクタ端子６の上面までの高さは、例えば、ＵＳＢ端子の規格に適合するようになっている。ここでは、下壁に接する封止樹脂５の厚みを所定の厚みに設定して、コネクタ端子６の当該高さを調整している。
【００２３】
図４は、本発明の実施例１に係る携帯型記憶装置のカバーケースの上面および側面を示す図である。
【００２４】
図４に示すように、矩形形状を有するカバーケース１１は、図３の端子外枠７を内部に収納し支持する本体部１１ａと、この本体部１１ａと合体して端子外枠の端子部を被覆するキャップ部１１ｂとを有する。そして、本体部１１ａ、およびキャップ部１１ｂは、それぞれ、例えば、プラスチック、金属等の部材で構成され、一体成形により形成される。
【００２５】
本体部１１ａの接続部１２には、係合部１３が形成されている。そして、接続部１２をキャップ部１１ｂの開口部１４に挿入して、この係合部１３と図示しない被係合部とを係合させることにより、本体部１１ａとキャップ部１１ｂとを合体させることができる。
【００２６】
また、本体部１１ａの前方には開口部１５が形成されている。この開口部１５は、携帯型記憶装置の組み立て時に、端子外枠７を後方から挿入して前方の端子部８が露出できるように、開口されている。
【００２７】
また、本体部１１ａの上壁には、この上壁を貫通する円形の嵌合口１６が形成されている。この嵌合口１６は、本体部１１ａに端子外枠７が挿入された状態で、端子外枠７の嵌合部１０と対向するようになっている。
【００２８】
図５（ａ）は、本発明の実施例１に係る携帯型記憶装置の嵌合体の上面および側面を示す図である。また、図５（ｂ）は、本発明の実施例１に係る携帯型記憶装置の他の嵌合体の上面および側面を示す図である。
【００２９】
図５（ａ）に示すように、嵌合体１７ａは、カバーケース１１の嵌合口１６に嵌め込まれて嵌合する円筒形の蓋部１８と、端子外枠７の嵌合部１０に嵌め込まれて嵌合する、蓋部１８よりも半径の小さい円筒形の筒部１９と、を有している。なお、蓋部１８の直径は、嵌合口１６の内径よりも大きいことが好ましい。また、筒部１９の直径は、嵌合部１０と嵌合するために、嵌合口１６の内径よりも小さく、嵌合部１０の内径よりも大きいことが好ましい。また、蓋部１８および筒部１９は、それぞれ嵌合口１６、嵌合部１０と嵌合できる矩形等の形状を有していてもよい。
【００３０】
また、嵌合体１７ａは、例えば、透明色の材質（樹脂）や、回路基板に設けられたＬＥＤ等の発光素子の出力光が透過できる材質（樹脂）等で成形されている。これにより、例えば、回路基板１に設けられたＬＥＤが、外部装置からの電力の供給により発光した際に、当該ＬＥＤの出力光が嵌合体１７ａを透過し、ユーザにＵＳＢメモリが通電したことを知らせることができる。これにより、別途回路基板１に設けられたＬＥＤの出力光を外部に出力するための窓部をカバーケース１１に設ける必要がなく、ＵＳＢメモリの部品点数を削減することができる。
【００３１】
また、カバーケース１１の嵌合口１６とのアライメントをとるために、図５（ｂ）に示すように、嵌合体１７ｂは、さらに、嵌合口１６に挿入される先端部（筒部１９）にテーパ状の突起部２０を有する。この突起部２０は、先細りのテーパ状に形成されているため、嵌合体１７ｂの嵌合口１６への挿入時に、嵌合口１６の軸心と嵌合体１７ｂの軸心とがずれている場合であっても、嵌合体１６が挿入されるとともに、軸心が一致するようにスライドして所定の位置に嵌め込まれるようになっている。
【００３２】
なお、上記のように嵌合体１７ｂを用いた場合には、図６に示すように、嵌合部１０は、端子外枠７を貫通する貫通口であり、嵌合時には突起部２０がこの貫通口を貫通するようにしてもよい。
【００３３】
ここで、以上のような構成要素を備えた携帯型記憶装置の全体構成について説明する。
【００３４】
図６は、本発明の実施例１に係る携帯型記憶装置の上面および側面を示す図である。なお、ここでは、嵌合体として、図５（ｂ）の嵌合体１７ｂを用いている。
【００３５】
図６に示すように、携帯型記憶装置１００において、回路基板１を収納した端子外枠７が、カバーケース１１の本体部１１ａ内に開口部１５から挿入された状態に支持され、端子外枠７とカバーケース１１とが嵌合体１７ｂで固定されている。
【００３６】
また、既述のように、端子外枠７、カバーケース１１が回路基板１に設けられた発光素子（電子部品２）の出力光を透過しなくても、嵌合体１７ｂを透過した発光素子の透過光が、外部から見えるようになっている。
【００３７】
ここで、携帯型記憶装置１００の組立は、先ず、半導体記憶装置３や電子部品２が載置された回路基板１の後方側を、端子外枠７の端子部８の開口部から所定の位置まで挿入する。この際、回路基板１は、左右両側の支持部９により弾性的に支持されるとともに、例えば、挿入前に上壁と一体になっていた上側の支持部を挿入後に曲げて回路基板１と接触させることにより支持される。
【００３８】
次に、回路基板１を収納した端子外枠７の後方側をカバーケース１１の本体部１１ａに開口部１５から所定の位置まで挿入する。これにより、端子部８を露出した状態で端子外枠７が本体部１１ａ内に収納される。この際、嵌合口１６及び嵌合部１０の嵌合体１７ｂが挿入されるべき軸心２１は、一致している。
【００３９】
次に、嵌合体１７ｂを嵌合口１６及び嵌合部１０に嵌合させて、端子外枠７とカバーケース１１の本体部１１ａとを固定する。そして、この本体部１１ａに、端子部８を被覆するキャップ部１１ｂを接続させることで組立が完了する。
【００４０】
このように、携帯型記憶装置１００は、カバーケース１１の本体部１１ａの内部に、加工管理が困難な液状の接着材料を塗布、またはシート状の接着材料の貼り付け工程を必要とすることなく、端子外枠７と本体部１１ａとを固定することができ、容易に組立てることができる。
【００４１】
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、半導体記憶装置を搭載した回路基板を収納する端子外枠と、端子外枠を保護するカバーケースと、を嵌合体により固定することで携帯型記憶装置の組立てを容易にして、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができる。
【実施例２】
【００４２】
実施例１では、回路基板の下面側に半導体記憶装置が載置され樹脂封止された構成について述べたが、本実施例では、回路基板の上面側にも半導体記憶装置が載置され樹脂封止された構成について述べる。
【００４３】
図７は、本発明の実施例２に係る携帯型記憶装置の回路基板の上面及び側面を示す図である。また、図８は、図７のＡ−Ａ面に沿った回路基板の断面を示す断面図である。なお、図中、実施例１と同じ符号は、実施例１と同様の構成を示している。
【００４４】
図７に示すように、回路基板１ａの後方上面側に半導体記憶装置３ａがさらに載置され、ボンディングワイヤ４ａで回路基板１ａに形成されたパッド（図示せず）と接続され封止樹脂５ａにより封止されている。
【００４５】
ここで、封止樹脂５ａの回路基板１ａの上面からの高さを、例えば、端子外枠の上壁の内面に接するように調整することにより、カバーケース１１の本体部１１ａに挿入する際に遊びを無くし取り付け精度を向上することができる。そして、この封止樹脂５ａと嵌合体１７ｂとが接触する場合には、図７および図８に示すように、凹部を当該封止樹脂５ａに形成して、図５（ｂ）の嵌合体１７ｂの突起部２０が挿入されるようにして、当該接触を回避するようにしてもよい。
【００４６】
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、半導体記憶装置を搭載した回路基板を収納する端子外枠と、端子外枠を保護するカバーケースと、を嵌合体により固定することで携帯型記憶装置の組立てを容易にして、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができる。
【実施例３】
【００４７】
実施例１および２では、回路基板の下面側に半導体記憶装置を載置し封止樹脂により封止する構成について述べたが、本実施例では、半導体記憶装置を下面側に載置しない構成について述べる。
【００４８】
図９は、本発明の実施例３に係る携帯型記憶装置の回路基板の上面および側面を示す図である。なお、図中、実施例１、２と同じ符号は、実施例１、２と同様の構成を示している。
【００４９】
図９に示すように、回路基板１ｂの上面側には、電子部品２が積載されるとともに、半導体記憶装置３ａが載置され封止樹脂５ａにより封止されている。
【００５０】
ここで、回路基板１ｂは、例えば、端子外枠７内における下壁、すなわち、回路基板１ｂの下面が接する下壁からコネクタ端子６の上面までの高さが、ＵＳＢ端子の規格に適合するように、所定の厚みを有している。
【００５１】
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、半導体記憶装置を搭載した回路基板を収納する端子外枠と、端子外枠を保護するカバーケースと、を嵌合体により固定することで携帯型記憶装置の組立てを容易にして、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができる。
【００５２】
なお、以上の各実施例においては、電子部品が回路基板の上面側に設けられている場合について説明したが、下面側または両面側に設けられている場合についても適用できる。
【００５３】
また、以上の各実施例においては、端子外枠およびカバーケースは、一体成形されたものとして説明したが、複数の部品により当該端子外枠、カバーケースを形成した場合であっても、少なくとも、端子外枠とカバーケースとの固定を容易にすることができる。
【００５４】
また、以上の各実施例では、嵌合体は、嵌合口、嵌合部に嵌め込むようになっているが、嵌合口、嵌合部にねじ込んで螺合する、すなわち嵌合するねじのようになっていてもよい。
【００５５】
また、以上の各実施例においては、カバーケースと端子外枠とを固定する嵌合体が１つの場合について説明したが、複数の嵌合体により複数箇所で固定するようにしてもよい。
【００５６】
また、以上の各実施例においては、カバーケースが本体部とキャップ部とを有する構成について説明したが、カバーケースが本体部のみを有する場合であっても、同様の効果を奏するのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一態様である実施例１に係る携帯型記憶装置の回路基板の要部の構成を示す概要図である。
【図２】本発明の一態様である実施例１に係る携帯型記憶装置の端子外枠の要部の構成を示す概要図である。
【図３】本発明の一態様である実施例１に係る携帯型記憶装置の端子外枠に回路基板を挿入した状態を示す概要図である。
【図４】本発明の一態様である実施例１に係る携帯型記憶装置のカバーケースの構成を示す概要図である。
【図５】本発明の一態様である実施例１に係る携帯型記憶装置の嵌合体の要部の構成を示す概要図である。
【図６】本発明の一態様である実施例１に係る携帯型記憶装置の要部の構成を示す概要図である。
【図７】本発明の一態様である実施例２に係る携帯型記憶装置の回路基板の要部の構成を示す平面図である。
【図８】図７のＡ−Ａ面に沿った回路基板の断面を示す断面図である。
【図９】本発明の一態様である実施例３に係る携帯型記憶装置の回路基板の要部の構成を示す概要図である。
【符号の説明】
【００５８】
１、１ａ、１ｂ  回路基板
２  電子部品
３、３ａ  半導体記憶装置
４、４ａ  ボンディングワイヤ
５、５ａ  封止樹脂
６  コネクタ端子
７  端子外枠
８  端子部
９  支持部
１０  嵌合部
１１  カバーケース
１１ａ  本体部
１１ｂ  キャップ部
１２  接続部
１３  係合部
１４  開口部
１５  開口部
１６  嵌合口
１７ａ、１７ｂ  嵌合体
１８  蓋部
１９  筒部
２０  突起部
２１  軸心
２２  凹部
１００  携帯型記憶装置
【図１】
0004755872.tif 000002
【図２】
0004755872.tif 000003
【図３】
0004755872.tif 000004
【図４】
0004755872.tif 000005
【図５】
0004755872.tif 000006
【図６】
0004755872.tif 000007
【図７】
0004755872.tif 000008
【図８】
0004755872.tif 000009
【図９】
0004755872.tif 000010