(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板の表面と裏面のうち少なくとも一方の面に搭載された電子部品と、前記基板に設けられ前記電子部品を覆う導電性材料からなるシールドケースとを備えた電子部品モジュールにおいて、
前記シールドケースには、前記電子部品の高さ寸法が前記シールドケースよりも高い場合に、前記電子部品を突出させるために開口した部品突出孔を設け、
前記シールドケースの内面側には、該シールドケースと前記電子部品との間を絶縁する絶縁性フィルムを設け、
該絶縁性フィルムには、前記部品突出孔内に向けて延び前記電子部品の突出部分を取囲む開口部を設け、
前記絶縁性フィルムの開口部は、前記シールドケースの部品突出孔よりも小さな開口面積をもって形成する構成としたことを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記絶縁性フィルムの開口部は、スリット状に開口してなる請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記電子部品は、半導体素子を樹脂モールドしたボディと、該ボディの側面から突出したリード端子とを備え、
前記電子部品のボディは前記シールドケースの部品突出孔から突出し、前記電子部品のリード端子は前記シールドケースによって覆われる構成としてなる請求項１または２に記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、静電遮蔽用のシールドケースを有する電子部品モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子部品モジュールとして、基板の表面と裏面のうち少なくとも一方の面に複数の電子部品が搭載されたものが知られている（例えば、特開平１０−２５６７６８号公報等）。ここで、電子部品は、例えばトランジスタ、ＩＣ（集積回路）等の能動素子、または抵抗、コンデンサ等の受動素子によって構成されている。そして、これらの電子部品は、相互に接続され、電子回路を構成している。
【０００３】
また、従来技術による基板には、電子部品と外部との間を静電遮蔽するための導電性金属材料からなるシールドケースが設けられている。そして、このシールドケースは、静電遮蔽が必要となる複数の電子部品を覆うと共に、半田付け等によって基板に固定されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来技術による電子部品モジュールでは、電子部品とシールドケースとが接触するのを防止するため、シールドケースの高さ寸法が電子部品の高さ寸法よりも大きく形成されている。このため、電子部品モジュールの高さ寸法が大きくなる傾向がある。
【０００５】
一方、近年の携帯端末、カード端末等は携帯性の向上や外観のデザイン上から小型、薄型化が要求されており、従来技術による電子部品モジュールでは携帯端末等のケーシング内に収容できないことがある。特に、基板の表面と裏面との両面にシールドケースを設ける場合には、電子部品モジュールの高さ寸法が顕著に大きくなる傾向があり、実装スペースの小さい携帯端末等には搭載できなくなるという問題がある。
【０００６】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、シールドケースを含む電子部品モジュール全体の高さ寸法を低くし、小型な携帯端末等であっても搭載可能な電子部品モジュールを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、本発明は、基板と、該基板の表面と裏面のうち少なくとも一方の面に搭載された電子部品と、前記基板に設けられ前記電子部品を覆う導電性材料からなるシールドケースとを備えた電子部品モジュールに適用される。
【０００８】
そして、請求項１の発明が採用する構成の特徴は、前記シールドケースには、前記電子部品の高さ寸法が前記シールドケースよりも高い場合に、前記電子部品を突出させるために開口した部品突出孔を設け、前記シールドケースの内面側には、該シールドケースと前記電子部品との間を絶縁する絶縁性フィルムを設け、該絶縁性フィルムには、前記部品突出孔内に向けて延び前記電子部品の突出部分を取囲む開口部を設け、前記絶縁性フィルムの開口部は、前記シールドケースの部品突出孔よりも小さな開口面積をもって形成する構成としたことにある。
【０００９】
このように構成することにより、基板に搭載された電子部品とシールドケースとの接触（干渉）を部品突出孔によって防ぎ、電子部品を部品突出孔から突出させることができる。このため、シールドケースの高さ寸法を電子部品の高さ寸法よりも低くすることができ、シールドケースを含む全体の高さ寸法を低くすることができる。
【００１０】
また、請求項１の発明では、シールドケースの内面側には、該シールドケースと電子部品との間を絶縁する絶縁性フィルムを設け、該絶縁性フィルムには部品突出孔内に向けて延び電子部品の突出部分を取囲む開口部を設ける構成とした。これにより、電子部品の突出部分近傍に外部との接続を行うためのリード端子が配設されている場合でも、絶縁性フィルムの開口部によって電子部品の突出部分を取囲み、リード端子とシールドケースとが部品突出孔内で接触するのを防ぐことができる。このため、部品突出孔を電子部品の突出部分に接近させて形成し、シールドケースによってリード端子を覆うことができるから、リード端子と外部との間のシールド性を高めることができる。
【００１１】
また、絶縁性フィルムの開口部をシールドケースの部品突出孔よりも小さな開口面積をもって形成したから、絶縁性フィルムの開口部を部品突出孔内に向けて延ばすことができ、該開口部によって電子部品の突出部分とシールドケースの部品突出孔近傍とが接触するのを防ぐことができる。
【００１２】
さらに、請求項２の発明では、前記絶縁性フィルムの開口部は、スリット状に開口する構成としている。
【００１３】
これにより、部品突出孔内に電子部品を挿入したときには、スリット状に開口する開口部が拡開する。このため、絶縁フィルムの開口部を電子部品によって容易に変形させることができ、絶縁フィルムの開口部に妨げられることなく、電子部品が部品突出孔から突出した状態でシールドケースを取付けることができる。
【００１４】
また、請求項３の発明のように、前記電子部品は、半導体素子を樹脂モールドしたボディと、該ボディの側面から突出したリード端子とを備え、前記電子部品のボディは前記シールドケースの部品突出孔から突出し、前記電子部品のリード端子は前記シールドケースによって覆われる構成としてもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態による電子部品モジュールを添付図面に従って詳細に説明する。
【００１６】
まず、図１ないし図５は本発明の参考例を示し、図において、１は例えば絶縁性樹脂材料からなる基板で、該基板１は、略四角形状に形成されている。また、基板１の表面１Ａには後述の電子部品２が搭載され、裏面１Ｂには電子部品３が搭載されると共に、基板１の外周縁側には、後述のシールドケース４，８を固定するために複数個のスルーホール１Ｃが形成されている。
【００１７】
２Ａ，２Ｂ，…，２Ｇは基板１の表面１Ａ側に実装された電子部品（以下、全体として電子部品２という）で、該各電子部品２は、例えば半導体ＩＣ、能動部品、あるいは受動部品等によって構成され、半田付け等の接合手段を用いて基板１の表面１Ａに設けた電極パッド（図示せず）に接合され、固定されている。
【００１８】
また、一部の電子部品２Ａ，２Ｇは、半導体ＩＣ等が作りつけられたチップを樹脂モールドした略直方体形状のボディ２Ａ1，２Ｇ1と、該ボディ２Ａ1，２Ｇ1の側面から突出してチップ（半導体ＩＣ）と基板１上の電極パッド（図示せず）との間を接続するリード端子２Ａ2，２Ｇ2とによってそれぞれ構成されている。そして、ボディ２Ａ1，２Ｇ1は他に比べて高い高さ寸法ｈ2A，ｈ2Gを有し、その先端側は後述の表側シールドケース４よりも突出すると共に、その先端側近傍にはリード端子２Ａ2，２Ｇ2の基端側が取付けられている。
【００１９】
３Ａ，３Ｂ，…，３Ｇは基板１の裏面１Ｂ側に実装された電子部品（以下、全体として電子部品３という）で、該各電子部品３は、電子部品２と同様に例えば半導体ＩＣ等によって構成され、半田付け等の接合手段を用いて基板１の裏面１Ｂに設けた電極パッド（図示せず）に接合され、固定されている。また、一部の電子部品３Ｅは、略直方体形状のボディ３Ｅ1と、該ボディ３Ｅ1の側面から突出したリード端子３Ｅ2とによって構成されている。そして、ボディ３Ｅ1は他に比べて高い高さ寸法ｈ3Eを有し、その先端側は後述の裏側シールドケース８よりも突出すると共に、その先端側近傍にはリード端子３Ｅ2の基端側が取付けられている。
【００２０】
４は基板１の表面１Ａ側に取付けられた導電性金属材料からなる表側シールドケースで、該表側シールドケース４は、図２に示すように電子部品２を覆う蓋体をなす略四角形状の平板部４Ａと、該平板部４Ａの外周縁から基板１に向けて延びる４枚の側壁部４Ｂとによって箱形状に形成されている。そして、表側シールドケース４は、電子部品２Ａ，２Ｇの高さ寸法ｈ2A，ｈ2Gよりも低い高さ寸法に設定されている。
【００２１】
また、表側シールドケース４の側壁部４Ｂには、その先端側から基板１に向けて突出した複数の固定部４Ｃが形成され、各固定部４Ｃは基板１のスルーホール１Ｃに挿入可能となる位置に配設されている。そして、固定部４Ｃは半田付け等によって基板１のスルーホール１Ｃに接合され、表側シールドケース４を基板１に固定している。これにより、表側シールドケース４は、電子部品２と外部との間を静電遮蔽している。
【００２２】
５，５は表側シールドケース４の平板部４Ａに形成された部品突出孔で、該各部品突出孔５は、電子部品２Ａ，２Ｇと対応した位置に配置され、表側シールドケース４の平板部４Ａを貫通して形成されている。そして、部品突出孔５，５内には、電子部品２Ａ，２Ｇのボディ２Ａ1，２Ｇ1が表側シールドケース４の平板部４Ａよりも突出した状態で配置されている。
【００２３】
６は例えば絶縁性樹脂材料によって形成された絶縁性フィルムで、該絶縁性フィルム６は、表側シールドケース４の平板部４Ａ内面側に設けられている。また、絶縁性フィルム６には、表側シールドケース４の部品突出孔５と対応する位置に、当該部品突出孔５と同一形状をなす部品突出開口７が形成されている。そして、絶縁性フィルム６は、平板部４Ａ内面側を全面に亘って覆うと共に、電子部品２Ａ，２Ｇを取囲んでいる。
【００２４】
８は基板１の裏面１Ｂ側に取付けられた導電性金属材料からなる裏側シールドケースで、該裏側シールドケース８は、表側シールドケース４とほぼ同様に蓋体をなす略四角形状の平板部８Ａと、該平板部８Ａの外周縁から延びる４枚の側壁部８Ｂとによって箱形状に形成されている。そして、裏側シールドケース８は、電子部品３Ｅの高さ寸法ｈ3Eよりも低い高さ寸法に設定されている。
【００２５】
また、裏側シールドケース８の側壁部８Ｂには、複数の固定部８Ｃが形成されると共に、固定部８Ｃは半田付け等によって基板１のスルーホール１Ｃに接合されている。そして、裏側シールドケース８は、電子部品３を覆い、電子部品３と外部との間を静電遮蔽している。
【００２６】
９は裏側シールドケース８の平板部８Ａに形成された部品突出孔で、該各部品突出孔９は、電子部品３Ｅと対応した位置に配置され、裏側シールドケース８の平板部８Ａを貫通して形成されている。そして、部品突出孔９内には、電子部品３Ｅのボディ３Ｅ1先端側が裏側シールドケース８の平板部８Ａよりも突出した状態で配置されている。
【００２７】
１０は裏側シールドケース８の平板部８Ａ内面側に設けられた絶縁性フィルムで、該絶縁性フィルム１０には、絶縁性フィルム６と同様に裏側シールドケース８の部品突出孔９と対応する位置に、当該部品突出孔９と同一形状をなす部品突出開口１１が形成されている。そして、絶縁性フィルム１０は、平板部８Ａ内面側を全面に亘って覆うと共に、電子部品３Ｅを取囲んでいる。
【００２８】
本参考例による電子部品モジュールは上述のように構成されるものであり、基板１の表面１Ａに実装された電子部品２や裏面１Ｂに実装された電子部品３は、相互に接続されて電子回路を構成し、各種の信号処理等を行う。また、シールドケース４，８は電子部品２，３と外部との間の静電遮蔽を行い、電子回路の誤動作を防止している。
【００２９】
然るに、本参考例では、シールドケース４，８には、電子部品２，３を突出させる部品突出孔５，９を設けたから、部品突出孔５，９によって電子部品２，３とシールドケース４，８との接触（干渉）を防ぎ、電子部品２，３を部品突出孔５，９内に挿入することができる。このため、表側シールドケース４の高さ寸法を電子部品２Ａ，２Ｇの高さ寸法ｈ2A，ｈ2Gよりも低くすることができると共に、裏側シールドケース８の高さ寸法を電子部品３Ｅの高さ寸法ｈ3Eよりも低くすることができるから、シールドケース４，８を含む電子部品モジュール全体の高さ寸法を低くすることができる。
【００３０】
この結果、基板１の両面に電子部品２，３を実装する場合でも、電子部品モジュール全体の高さ寸法を基板１に電子部品２，３を加えた高さ寸法程度に抑制することができ、携帯端末等の実装空間の狭い製品に対しても容易に電子部品モジュールを適用することができる。
【００３１】
次に、図６ないし図８は第１の実施の形態による電子部品モジュールを示し、本実施の形態の特徴は、シールドケースの内面に設けた絶縁性フィルムには部品突出孔内に向けて延び電子部品の突出部分を取囲む開口部を設けたことにある。なお、本実施の形態では前記参考例と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００３２】
２１は基板１の表面１Ａに設けられた表側シールドケースで、該表側シールドケース２１は、参考例による表側シールドケース４と同様に、蓋体をなす平板部２１Ａと、該平板部２１Ａから延びる４枚の側壁部２１Ｂとによって箱形状に形成されると共に、側壁部２１Ｂの先端にはスルーホール１Ｃに挿入される固定部２１Ｃが形成されている。
【００３３】
２２，２２は表側シールドケース２１の平板部２１Ａに形成された部品突出孔で、該各部品突出孔２２は、電子部品２Ａ，２Ｇに対応した位置に配設され、参考例による部品突出孔５よりも小さい開口面積をもって形成されている。
【００３４】
２３は表側シールドケース２１の平板部２１Ａ内面に設けられた絶縁性フィルムで、該絶縁性フィルム２３は、例えば絶縁性樹脂材料によって形成され、表側シールドケース２１と電子部品２との間を絶縁している。また、絶縁性フィルム２３は、表側シールドケース２１の平板部２１Ａ内面に固定された固定部２３Ａと、該固定部２３Ａから部品突出孔２２内に向けて延び電子部品２Ａ，２Ｇの先端側を取囲む略枠状の開口部２３Ｂとによって構成されている。そして、開口部２３Ｂは部品突出孔２２に応じて略四角形状の開口を有し、その開口面積は表側シールドケース２１の部品突出孔２２の開口面積よりも小さい値に設定されている。
【００３５】
２４は基板１の裏面１Ｂに設けられた裏側シールドケースで、該裏側シールドケース２４は、表側シールドケース２１と同様に、平板部２４Ａ、側壁部２４Ｂ、固定部２４Ｃ等によって箱形状に形成され、電子部品３を覆っている。
【００３６】
また、平板部２４Ａには、電子部品３Ｇに対応した位置に参考例による部品突出孔９よりも小さい開口面積を有する部品突出孔２５が形成されている。
【００３７】
さらに、裏側シールドケース２４の平板部２４Ａ内面側には、絶縁性フィルム２６が設けられ、該絶縁性フィルム２６は、絶縁性フィルム２３と同様に固定部２６Ａと、該固定部２６Ａから部品突出孔２５内に向けて延びる開口部２６Ｂとによって構成されている。そして、開口部２６Ｂは部品突出孔２５に応じて略四角形状の開口を有し、その開口面積は裏側シールドケース２４の部品突出孔２５の開口面積よりも小さい値に設定されている。
【００３８】
かくして、本実施の形態による電子部品モジュールでも前記参考例と同様の作用効果を得ることができる。
【００３９】
しかし、本実施の形態では、絶縁性フィルム２３には部品突出孔２２内に向けて延びる開口部２３Ｂを設けたから、例えば電子部品２Ａの突出部分となるボディ２Ａ1の先端側近傍からリード端子２Ａ2が突出している場合でも、絶縁性フィルム２３の開口部２３Ｂによってリード端子２Ａ2とシールドケース２１の部品突出孔２２周辺とが接触し、隣接するリード端子２Ａ2同士が短絡するのを防ぐことができる。同様に、絶縁フィルム２３の開口部２３Ｂによって電子部品２Ｇのリード端子２Ｇ2間の短絡を防止できると共に、絶縁フィルム２６の開口部２６Ｂによって電子部品３Ｅのリード端子３Ｅ2間の短絡を防止できる。
【００４０】
このため、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＳＯＰ（Shrink Small Outline Package）等のように例えば隣接するリード端子２Ａ2間の間隔が狭い電子部品２Ａを基板１に搭載した場合であっても、部品突出孔２２の開口面積を電子部品２Ａのボディ２Ａ1先端側の面積程度まで小さくすることができると共に、部品突出孔２５の開口面積も小さくできるから、シールドケース２１，２４をリード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2に近付けて、リード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2をシールドケース２１，２４によって覆うことができる。
【００４１】
この結果、開口部２３Ｂ，２６Ｂを設けないときに比べて、ボディ２Ａ1，２Ｇ1，３Ｅ1と部品突出孔２２，２５との隙間を狭めることができ、電磁波等が部品突出孔２２，２５を通過するのを抑制することができる。従って、本実施の形態では、リード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2やこれらに接続された基板１上の配線パターン（図示せず）等から電磁波が漏洩するのを抑えることができると共に、外部からのノイズがリード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2等から混入するのを抑制することができ、リード端子２Ａ2，２Ｇ2，３Ｅ2等と外部との間のシールド性を高めることができる。
【００４２】
次に、図９および図１０は第２の実施の形態による電子部品モジュールを示し、本実施の形態の特徴は、絶縁性フィルムの開口部をスリット状に開口させる構成としたことにある。なお、本実施の形態では前記参考例と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００４３】
３１は基板１の表面１Ａに設けられた表側シールドケースで、該表側シールドケース３１は、参考例による表側シールドケース４と同様に、蓋体をなす平板部３１Ａと、該平板部３１Ａから延びる４枚の側壁部３１Ｂとによって箱形状に形成され、電子部品２を覆っている。
【００４４】
３２，３２は表側シールドケース３１の平板部３１Ａに形成された部品突出孔で、該各部品突出孔３２は、電子部品２Ａ，２Ｇと対応した位置に配置され、参考例による部品突出孔５よりも小さい開口面積をもって形成されている。
【００４５】
３３は表側シールドケース３１の平板部３１Ａ内面に設けられた絶縁性フィルムで、該絶縁性フィルム３３は、平板部３１Ａ内面に固定された固定部３３Ａと、該固定部３３Ａから部品突出孔３２内に向けて延び電子部品２Ａ等の先端側を取囲む花弁状の開口部３３Ｂとによって構成されている。そして、開口部３３Ｂには、例えば略四角形状をなす部品突出孔３２の対角線に沿ったスリットが形成され、該スリットによって開口している。
【００４６】
３４は基板１の裏面１Ｂに設けられた裏側シールドケースで、該裏側シールドケース３４は、表側シールドケース３１と同様に、平板部３４Ａと側壁部３４Ｂとによって箱形状に形成され、電子部品３を覆っている。
【００４７】
また、裏側シールドケース３４の平板部３４Ａにも部品突出孔３２と同様に小さい開口面積を有する部品突出孔３５が形成されると共に、平板部３４Ａの内面側には絶縁性フィルム３６が設けられている。そして、絶縁性フィルム３６は、絶縁性フィルム３３と同様に固定部３６Ａと花弁状の開口部３６Ｂとによって構成され、開口部３６Ｂはスリット状に開口している。
【００４８】
かくして、本実施の形態による電子部品モジュールでも前記参考例と同様の作用効果を得ることができる。しかし、本実施の形態では、開口部３３Ｂ，３６Ｂをスリット状に開口する構成としたから、部品突出孔３２，３５内に電子部品２Ａ，２Ｇ，３Ｅ等を挿入したときには、開口部３３Ｂ，３６Ｂが拡開する。このため、絶縁フィルム３３，３６の開口部３３Ｂ，３６Ｂを電子部品２Ａ，２Ｇ，３Ｅ等によって容易に変形させることができ、絶縁フィルム３３，３６の開口部３３Ｂ，３６Ｂに妨げられることなく、シールドケース３１，３４を取付けることができる。
【００４９】
なお、前記各実施の形態では、基板１の両面にシールドケース２１，２４，３１，３４を設けるものとしたが、本発明はこれに限らず、基板の表面、裏面のいずれか一方の面にのみシールドケースを設ける構成としてもよい。
【００５０】
また、前記参考例では、シールドケース４，８の部品突出孔５，９から電子部品２Ａ，２Ｇ，３Ｅのボディ２Ａ1，２Ｇ1，３Ｅ1の先端側が突出するものとしたが、図１１に示す変形例のように部品突出孔５′を大きな開口面積をもって形成することによって、電子部品２Ａ′のボディ２Ａ1′に加えてリード端子２Ａ2′も突出させる構成としてもよい。この点は、前記各実施の形態も同様である。
【００５１】
【発明の効果】
以上詳述した通り、請求項１の発明によれば、シールドケースには電子部品を突出させるために開口した部品突出孔を設けたから、シールドケースに干渉されることなく電子部品をシールドケースから突出させることができる。このため、シールドケースの高さ寸法を電子部品の高さ寸法よりも低くし、シールドケースを含む電子部品モジュール全体の高さ寸法を低くすることができ、実装空間の狭い携帯端末等であっても容易に適用することができる。
【００５２】
また、シールドケースの内面に設けた絶縁性フィルムには部品突出孔内に向けて延び電子部品の突出部分を取囲む開口部を設けたから、電子部品の突出部分近傍からリード端子が突出している場合でも、絶縁性フィルムの開口部によってリード端子とシールドケースの部品突出孔周辺とが接触するのを防ぐことができる。このため、部品突出孔の開口面積を電子部品のボディ面積程度まで小さくすることができるから、リード端子をシールドケースによって覆うことができ、リード端子と外部との間のシールド性を高めることができる。
【００５３】
また、絶縁性フィルムの開口部をシールドケースの部品突出孔よりも小さな開口面積をもって形成したから、絶縁性フィルムの開口部を部品突出孔内に向けて延ばすことができ、該開口部によって電子部品の突出部分とシールドケースの部品突出孔近傍とが接触するのを防ぐことができる。
【００５４】
さらに、請求項２の発明によれば、絶縁性フィルムの開口部をスリット状に開口する構成としたから、部品突出孔内に電子部品を挿入したときには、スリット状に開口する開口部が拡開し、絶縁フィルムの開口部に妨げられることなく、電子部品が部品突出孔から突出した状態でシールドケースを取付けることができる。
【００５５】
また、請求項３の発明のように、電子部品のボディはシールドケースの部品突出孔から突出し、電子部品のリード端子はシールドケースによって覆われる構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の参考例による電子部品モジュールを示す斜視図である。
【図２】  図１中の電子部品モジュールを基板とシールドケースとを分離した状態で示す分解斜視図である。
【図３】  シールドケースを取外した状態の電子部品モジュールを示す平面図である。
【図４】  シールドケースを取外した状態の電子部品モジュールを示す底面図である。
【図５】  シールドケースを取付けた状態で図３中の矢示Ｖ−Ｖ方向からみた電子部品モジュールを示す拡大断面図である。
【図６】  第１の実施の形態による電子部品モジュールを示す斜視図である。
【図７】  図６中の電子部品モジュールを基板とシールドケースとを分離した状態で示す分解斜視図である。
【図８】  第１の実施の形態による電子部品モジュールを図５と同様な位置からみた拡大断面図である。
【図９】  第２の実施の形態による電子部品モジュールを図５と同様な位置からみた拡大断面図である。
【図１０】  図９中の部品突出孔等を矢示Ｘ−Ｘ方向からみた拡大平面図である。
【図１１】  変形例による電子部品モジュールを図５と同様な位置からみた拡大断面図である。
【符号の説明】
１  基板
１Ａ  表面
１Ｂ  裏面
２，３  電子部品
４，２１，３１  表側シールドケース
８，２４，３４  裏側シールドケース
５，９，２２，２５，３２，３５  部品突出孔
２３，２６，３３，３６  絶縁性フィルム
２３Ａ，２６Ａ，３３Ａ，３６Ａ  固定部
２３Ｂ，２６Ｂ，３３Ｂ，３６Ｂ  開口部
【図１】
0004608777.tif 000002
【図２】
0004608777.tif 000003
【図３】
0004608777.tif 000004
【図４】
0004608777.tif 000005
【図５】
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【図６】
0004608777.tif 000007
【図７】
0004608777.tif 000008
【図８】
0004608777.tif 000009
【図９】
0004608777.tif 000010
【図１０】
0004608777.tif 000011
【図１１】
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