(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサ基板（３）と、該センサ基板（３）に一体的に組み付けられるガスセンサ素子（１１）とを有するセンサユニット（９）と、
内部が前記センサユニット（９）の封入空間（１７）とされ、前記ガスセンサ素子（１１）が被検知ガスと接触することを許容するためのガス導入開口部（１３）と、前記ガスセンサ素子（１１）からの出力信号を取り出すための端子コネクタ部（１５）とを有したケーシング（１９）とを備え、
前記ケーシング（１９）は、前記封入空間（１７）を分割する嵌め合わせ面（１８）にて互いに一体的に嵌め合わされる第一ケーシング部（２１）と第二ケーシング部（２３）とを有し、
前記第一ケーシング部（２１）の前記封入空間（１７）に面する主表面（Ｓ）の周縁部に沿って周方向における複数箇所から突出形成されるユニット組付係合部（２５）が配置され、各々その内面側に前記センサ基板（３）の外周縁部と係合する係合溝（４５）が形成され、前記センサ基板（３）の外周縁部を前記係合溝（４５）に係合させることにより、該ユニット組付係合部（２５）に前記センサ基板（３）を抜け止め状態で保持させて、前記センサユニット（９）を前記第一ケーシング部（２１）と一体化させる状態で、前記嵌め合わせ面（１８）において前記第一ケーシング部（２１）と前記第二ケーシング部（２３）とを嵌め合わせ、さらに該嵌め合わせ面（１８）の外表面側に表れる縁である外縁に沿って前記第一ケーシング部（２１）と前記第二ケーシング部（２３）とにまたがるシール部（２７）を形成したことを特徴とするガスセンサ（１）。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ガスセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
多くの自動車は、車内につながるダクトに外気を取り入れるダクト（外気用ダクト）と内気を取り入れ循環させるダクト（内気用ダクト）とを備えている。これらのダクトの切り換えにはフラップが用いられており、車外の空気が比較的清浄な場合はフラップで内気用ダクトを閉じて外気を取り込み、逆に交通量の多い道路を走行したりトンネル内を走行する時には、排気ガスを多く含んだ外気が車内に入り込まないようにフラップで外気用ダクトを閉じて内気を循環させるようにしている。このフラップの開閉による内外気モードの切り換えは、一般の自動車では手動式であり、運転者や同乗者が走行環境に応じて適宜操作を行なうものである。
【０００３】
しかし、手動による切換は往々にして忘れがちであり、外気モードのままトンネルに入って車内に排気ガスの臭いが立ち込めてから慌てて内気モードに切り換えるといったケースもしばしば起こりうる。また、突発的な要因により汚染した空気を否応なしに車内に取り込んでしまうこともある。例えば、隣車線を走行中のディーゼル車が至近距離にて突然大量の黒煙を排気管から噴出する、といった状況は誰しも経験することであるが、こういうケースでは、手動操作方式の内外気モードの切り換えではひとたまりもなく餌食となってしまう。
【０００４】
そこで、外気中の排気ガス濃度の変化をガスセンサにより検出し、所定レベル以上の排気ガスの濃度変化が検出された場合には自動的にフラップの開閉を切り換えて内外気モードを制御する機構が、最近のハイグレードの車種等に搭載されている。このような目的に使用されるガスセンサは、例えば特開平８−１９２６１７号公報に提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記公報のガスセンサでは、外気取り入れ用の開口部からセンサ素子に至る通路をケーシングに形成するために、センサ素子を組み付けた基板をハウジングと通路形成用のセパレータとによって挟み付け、さらにセパレータ側にカバーを被せることにより組立てる構造となっている。しかし、この構造は部品点数が多く、組立て工数も余計に必要となるため、コスト高となる欠点がある。
【０００６】
本発明の課題は、部品点数及び組立て工数が少なくて済み、安価に製造可能なガスセンサを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用・効果】
上記の課題を解決するために、本発明のガスセンサは、
センサ基板と、該センサ基板に一体的に組み付けられるガスセンサ素子とを有するセンサユニットと、
内部がセンサユニットの封入空間とされ、ガスセンサ素子が被検知ガスと接触することを許容するためのガス導入開口部と、ガスセンサ素子からの出力信号を取り出すための端子コネクタ部とを有したケーシングとを備え、
ケーシングは、封入空間を分割する嵌め合わせ面にて互いに一体的に嵌め合わされる第一ケーシング部と第二ケーシング部とを有し、
第一ケーシング部の封入空間に面する主表面の周縁部に沿って周方向における複数箇所から突出形成されるユニット組付係合部が配置され、各々その内面側にセンサ基板の外周縁部と係合する係合溝が形成され、センサ基板の外周縁部を係合溝に係合させることにより、該ユニット組付係合部にセンサ基板を抜け止め状態で保持させて、センサユニットを第一ケーシング部と一体化させる状態で、嵌め合わせ面において第一ケーシング部と第二ケーシング部とを嵌め合わせ、さらに該嵌め合わせ面の外表面側に表れる縁である外縁に沿って第一ケーシング部と第二ケーシング部とにまたがるシール部を形成したことを特徴とする。
【０００８】
上記の構造によると、センサのケーシングを第一ケーシング部と第二ケーシング部とにより分割形成するとともに、第一ケーシング部側にユニット組付係合部を形成し、ここにセンサユニットを係合させて組付けることで、これらを一体化された一つの部品として取り扱うことができる。従って、従来のガスセンサと比較して実質的な部品点数が減少し、基本的には、センサユニット付の第一ケーシング部と、第二ケーシング部との２部材の嵌め合わせと、シール部形成の２つの工程により組立てを完了させることができるようになるので、製造コストの低減を図ることができる。
【０００９】
なお、本明細書の特許請求の範囲において各要件に付与した符号は、添付の図面の対応部分に付された符号を援用して用いたものであるが、あくまで発明の理解を容易にするために付与したものであり、特許請求の範囲における各構成要件の概念を何ら限定するものではない。また、この符号を付与した特許請求の範囲の記載をもって、符号の説明に代用する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
図１は、本発明の一実施形態である車両に取り付けて使用されるガスセンサ１（以下、ガスセンサ１ともいう）を分解状態で示すものであり、図２は、その組立て状態での内部構造を示すものである。また、図１０〜図１５は、組立て状態のガスセンサ１の外観を示す、それぞれ正面図、背面図、平面図、底面図、右側面図及び左側面図である。
【００１１】
図２に示すように、ガスセンサ１は、基本的にセンサユニット９とケーシング１９との２つの部分からなる。センサユニット９は、センサ基板３と、該センサ基板３に一体的に組み付けられるセンサ素子モジュール５及び該センサ素子モジュール５からの出力信号を処理するためのセンサ出力処理回路部７とを有する。また、ケーシング１９は、センサ素子モジュール５に組み込まれたガスセンサ素子１１が被検知ガスと接触することを許容するためのガス導入開口部１３と、ガスセンサ素子１１からの出力信号をセンサ出力処理回路７を介して取り出すための端子コネクタ部１５とを有し、内部がセンサユニット９の封入空間１７とされている。
【００１２】
センサ素子モジュール５は、被検知ガス取入口が形成されたプラスチックないし金属製のキャップの内部に排気ガス成分（ＮＯｘなどの酸化性ガス成分やＣＯ，ＨＣなどの還元性ガス成分）の吸着により電気抵抗値を変化させるＳｎＯ２やＷＯ３といった公知の金属酸化物半導体からなるガスセンサ素子１１が組み込まれている。図１に示すように、センサ素子１１は、センサ基板３に一体的に組みつけられたセンサ出力処理回路７に接続されている。センサ出力処理回路７は、図１７のブロック図を用いて示すように、例えば、センサ素子１１の電気抵抗値変化を検出するためのセンサ抵抗値変換回路７１、センサ抵抗値変換回路７１からの出力（センサ出力電位）を所定のサンプリングレートでデジタル化するＡ/Ｄ変換回路７３、このＡ/Ｄ変換回路７３からのセンサ出力値を入力してその出力値の変化が所定レベルを超えたか否かを判定し、フラップを駆動するための後述する制御部１００を制御するためのガス濃度信号ＬＶを出力するマイクロコンピュータ７５などを含むものであるが、いずれも公知であるので詳細な説明は省略する。そして、センサ出力処理回路７（マイクロコンピュータ７５）からのガス濃度信号ＬＶは、端子コネクタ部１５を介して接続されたＣＰＵ等を主体とする制御部１００に入力される。制御部１００は、図１７に示すように、マイクロコンピュータ７５からのガス濃度信号ＬＶをもとに、アクチュエータ１０３を動作させフラップ１０５を移動させ、内気を循環させるための内気取り入れ用ダクト１０９と外気を導入するための外気取り入れ用ダクト１０７とのいずれかを、メインダクト１０１に接続させる。なお、メインダクト１０１内には、空気を圧送するファン１１１が設置されている。
【００１３】
図１に戻り、ケーシング１９は、封入空間１７を分割する嵌め合わせ面１８にて互いに一体的に嵌め合わされる第一ケーシング部２１と第二ケーシング部２３とを有する。なお、第一ケーシング部２１、第二ケーシング部２３は、それぞれナイロン６，６等の熱可塑性プラスチックで構成されている。第一ケーシング部２１の、封入空間１７に面する位置には、ユニット組付係合部２５が形成されている。図３に示すように、該ユニット組付係合部２５にセンサユニット９を係合させた状態で、嵌め合わせ面１８において第二ケーシング部２３を嵌め合わせる。そして、図４に示すように、該嵌め合わせ面１８の外縁に沿って、第一ケーシング部２１と第二ケーシング部２３とにまたがるシール部２７を形成することにより、ガスセンサ１の組立てを行なうことができる。シール部２７は、樹脂（例えばエポキシ系樹脂）やゴム等の高分子材料で構成され、未硬化状態で嵌め合わせ面１８の外縁に沿って流し込み、これを硬化させることにより形成される。
【００１４】
シール部２７は、嵌め合わせ面１８に樹脂やゴムなどを浸透させて形成することもできるが、図２に示すように、ケーシング１９の外面に、嵌め合わせ面１８の外縁に沿って充填溝部２９を形成し、ここにシール部２７を充填するようにすれば、充填工程が楽である上、嵌め合わせ面１８に対するシール性も大幅に高めることができる。
【００１５】
次に、図３に示すように、第二ケーシング部２３は、封入空間１７を区画する底部３１及びその底部３１の外縁から立ち上がる側壁部３３とを有する。そして、該側壁部３３の底部３１に連なっているのと反対側の端部がケーシング開口部３５とされている。第一ケーシング部２１は、該ケーシング開口部３５の内側に嵌めこまれる蓋状部３７を有し、ケーシング開口部３５の内周面と、蓋状部３７の外周面とが嵌め合わせ面１８を形成している。この構成によると、図３に示すように、蓋状の第一ケーシング部２１の封入空間１７に面する位置に形成されるユニット組付係合部２５にセンサユニット９を組みつけておき、箱状の第二ケーシング部２３にセンサユニット９を収容しつつ、蓋状部３７を第二ケーシング部２３のケーシング開口部３５に嵌め入れて閉じる形で組立てを行なうことができるので、工程が一層簡略となる。また、第二ケーシング部２３の底部３１が下となるように組立てを行なえば、嵌め合わせ面１８の縁がケーシング１９の上面側に現われるので、高分子材料シール部２７を形成するための樹脂やゴムの流し込みも容易である。
【００１６】
図１〜図３に示すように、蓋状部３７の封入空間１７に面さない側の主表面Ｐには、周縁部を周方向に沿って切り欠いた切欠部３９を形成することができる。そして、図２に示すように、その切欠部３９の外面と、ケーシング開口部３５の内面の該切欠部３９に臨む部分とにより、充填溝部２９を形成することができる。このようにすると、シール部２７を形成するための樹脂やゴムの流し込みが一層楽になる上、第一ケーシング部２１と第二ケーシング部２３を嵌め合わせるだけで、充填溝部２９を一定寸法（幅、深さ）にて確実に形成することができ、ひいては、この充填溝部２９を埋めるシール部２７により両ケーシング部２１，２３間のシール性を一層高めることができる。
【００１７】
また、図１及び図３に示すように、第二ケーシング部２３の内側には、蓋状部３７の封入空間１７に面する主表面Ｓの周縁部と当接してこれを支持する蓋支持部４１を形成することができる。このようにすると、第一ケーシング部２１を第二ケーシング部２３のケーシング開口部３５に隙間ばめ状態で嵌め入れても、蓋支持部４１により蓋状部３７が第二ケーシング部２３の内側に落ち込まないので、第一ケーシング部２１と第二ケーシング部２３との嵌め合わせによる組立てを一層容易かつ確実に行なうことができる。
【００１８】
第二ケーシング部２３における蓋支持部４１は、図１６に示すように、側壁部３３とは別体の蓋支持部４１を、底部３１から立ち上がる形で形成してもよいが、図１及び図３に示すように、ケーシング開口部３５の内面側に側壁部３３と一体形成しておけば、第二ケーシング部２３を樹脂射出成形等に製造する際の金型構成を簡略化できるし、第二ケーシング部２３内のデッドスペースも削減することができる。本実施形態では、ケーシング開口部３５の内周縁を切り欠くことにより、階段状の蓋支持部４１を形成している。
【００１９】
また、図１〜図３に示すように、第二ケーシング部２３のケーシング開口部３５の内面には、蓋状部３７の厚さ方向において蓋支持部４１の端縁から所定高さ離間した位置に、蓋状部３７の封入空間１７に面さない側の主表面Ｐの周縁部と係合する蓋抜け止め部４３が形成されている。このような蓋抜け止め部４３の形成により、蓋状部３７ひいては第一ケーシング部２１を第二ケーシング部２３に組み付けた後のハンドリング時に、第一ケーシング部２１が第二ケーシング部２３から脱落する不具合を防止することができる。本実施形態では、蓋抜け止め部４３はケーシング開口部３５の内面から突出する小突起とされている。蓋状部３７をケーシング開口部３５に押し込むことにより、蓋状部３７は側面において蓋抜け止め部４３を弾性的に乗り越え、蓋支持部４１との間の保持位置に嵌りこむ。
【００２０】
次に、図２及び図３に示すように、ユニット組付係合部２５は、蓋状部３７の封入空間１７に面する主表面Ｓから突出形成されている。このようなユニット組付係合部２５の形成により、蓋状部３７の下面側にセンサユニット９を安定的に保持させることができる。具体的には、図５に示すように、ユニット組付係合部２５は、蓋状部３７の封入空間１７に面する主表面Ｓの周縁部に沿って周方向における複数箇所に配置することができる。図２に示すように、これらユニット組付係合部２５の各内面側に、センサ基板３の外周縁部と係合する係合溝４５を形成しておけば、センサ基板３の外周縁を係合溝４５に嵌め合わせるだけで簡単に組み付けを行なうことができる。
【００２１】
図５に戻り、本実施形態では、長方形状に形成された蓋状部３７の対向する２辺の各中間位置に１対の板状のユニット組付係合部２５を設けており、その内面に係合溝４５，４５(図２参照)をそれぞれ形成している。これらユニット組付係合部２５，２５は、図７を援用して示すように、センサ基板３を押し込むことにより、間隔が広がる向きに弾性変形し、係合溝４５，４５の位置にセンサ基板３の両縁が到来すると弾性復帰して、係合溝４５，４５にそれら両縁をはまり込ませセンサ基板３を抜け止め状態で保持することができる。
【００２２】
また、図１及び図５に示すように、蓋状部３７の封入空間１７に面する主表面Ｓの周縁部には、第二ケーシング部２３の側壁部３３の内面に沿う嵌め合わせガイド部４７を突出形成することができる。これにより、第一ケーシング部２１に組み付けられたセンサユニット９をスムーズに第二ケーシング部２３の内側に挿入でき、引っかかり等も生じにくい。この嵌め合わせガイド部４７は、封入空間１７に面する主表面Ｓの周方向に沿って所定間隔にて断続形成することができる。これにより、センサユニット９を保持した第一ケーシング部２１の第二ケーシング部２３への嵌め合わせを一層スムーズに行なうことができる。このとき、ユニット組付係合部２５を、隣接する嵌め合わせガイド部４７，４７の間に配置すれば、第二ケーシング部２３内の限られたスペースを有効活用でき、センサ全体の一層のコンパクト化に寄与する。
【００２３】
なお、嵌め合わせガイド部４７は、その少なくとも一部をユニット組付係合部２５に兼用させることができる。例えば、ユニット組付係合部２５は、側壁部３３の内面に沿わせなければ嵌め合わせガイド部４７としての役割は果たさないが、これを側壁部３３の内面に沿わせることで嵌め合わせガイド部４７の機能を有したユニット組付係合部２５として活用することができる。ユニット組付係合部２５が嵌め合わせガイド部に組み入れられることで、センサユニット９を保持した第一ケーシング部２１の第二ケーシング部２３への嵌め合わせをよりスムーズに行なうことができるし、嵌め合わせガイド部４７とユニット組付係合部２５との兼用を図ることでセンサのコンパクト化にも寄与する。また、図６及び図７に示すように、嵌め合わせガイド部４７の内面は、ユニット係合ガイド部２５へのセンサ基板３の係合・組み付けをガイドする基板ガイド面ＣＰとして機能させることができるので、センサ基板３の蓋状部３７への組み付けもスムーズに行なうことができる。
【００２４】
本実施形態では、図５に示すように、長方形状の蓋状部３７の、４つの角部のそれぞれに倣う形で各々Ｌ字状の嵌め合わせガイド部４７が形成されている。また、嵌め合わせガイド部４７のセンサ基板３の角部に対応する位置には、センサ基板３の挿入をガイドするための補助ガイド部４７ａが一体的に形成されている（従って、嵌め合わせガイド部４７は、この補助ガイド部４７ａを含めて平面視すれば、全体としてＦ字状に形成されている）。また、補助ガイド部４７ａの高さ方向の中間位置には、センサ基板３の角部を支持するための段付面状の基板支持部４７ｂが形成されている。
【００２５】
次に、図１に示すように、センサ素子モジュール５はセンサ基板３の片側の主表面から突出して設けられている。なお、センサ素子モジュール５は、センサ素子１１と、該センサ素子１１をセンサ基板３の板面から突出配置するための周辺要素とを含む概念であるが、センサ素子１１単独で上記突出配置のための機能も兼ねている場合には、センサ素子モジュール５とセンサ素子１１とが同一概念となることもありえる。また、図２に示すように、ケーシング１９は、センサ基板３を収容するケーシング本体部１９Ｍと、該ケーシング本体部１９Ｍの外面から突出形成されるとともに、内部がケーシング本体部１９Ｍの内部空間１７ａよりも小体積の被検知ガス導入空間４９とされ、かつガス導入開口部１３が該被検知ガス導入空間４９と連通する形で側面に形成されたモジュール収容部１９Ｃとを有する。そして、センサユニット９は、ケーシング１９のモジュール収容部１９Ｃにセンサ素子モジュール５を収容しつつ、センサ基板３がケーシング本体部１９Ｍに収容される。
【００２６】
モジュール収容部１９Ｃにより小体積の被検知ガス導入空間４９を形成し、ここにセンサ素子モジュール５を収容することで、被検知ガスの検知空間の体積を削減でき、ひいては被検知成分の濃度変化が激しい場合でもガス置換が速やかに進行するので、センサの応答性を高めることができる。
【００２７】
また、本発明の適用対象となるガスセンサにおいては、排気ガス濃度の変化を迅速に検出して、フラップの回動を促すようにすることが理想的である。従って、図１７において、センサの取り付け位置は、一般的にフラップ１０５よりも上流側（外気取り入れ口に近い側）であり、多くの場合、検出の迅速化を図り、かつ空気流がフラップ１０５に到達するまでの時間を少しでも稼ぐために、センサを外気取り入れ口に可及的に近づけて配置することが行われている。しかし、外気取り入れ口付近は、雨水や泥はねあるいは洗車時の水流等をかぶりやすく、センサ素子モジュール内への水滴侵入の懸念も高くなる。しかし、本実施形態のセンサ１では、ガス導入開口部１３をモジュール収容部１９Ｃの側面に設けたから、水滴等がセンサ素子モジュール５に向けて直接的に噴射され難くなり、水滴の侵入等を効果的にブロックすることができる。
【００２８】
具体的には、図２に示すように、センサ基板３からの突出方向Ｑにおいて、モジュール収容部１９Ｃの内面前端面５１とセンサ素子モジュール５の先端面５３との間には隙間ＧＰが形成されている。そして、モジュール収容部１９Ｃの側壁部１９Ｓの隙間ＧＰに臨む位置にガス導入開口部１３が形成されている。さらに、該ガス導入開口部１３よりも後方側において隙間ＧＰには、水滴の透過は阻止し、かつガスの透過は許容する撥水性フィルタ５５が配置されている。このような撥水性フィルタとしては、例えばポリテトラフルオロエチレンの多孔質繊維構造体（商品名：例えばゴアテックス（ジャパンゴアテックス（株）））等を使用することができる。また、ガス導入開口部１３は、本実施形態では、モジュール収容部１９Ｃの側壁部１９Ｓの周方向に沿って、所定の間隔で複数個（例えば４個）形成されている。
【００２９】
上記の構成によると、ガス導入開口部１３から仮に水滴等が侵入しても、ガス導入開口部１３に対応する位置に隙間ＧＰが形成されているので、センサ素子モジュール５に到達する経路には大きな屈曲が生じ、高圧で飛来した水滴は減速された状態で撥水性フィルタ５５に当たる。その結果、水滴が撥水性フィルタ５５を透過してセンサ素子モジュール５に到達する確率を大幅に低減することができる。
【００３０】
また、本実施形態では、センサ素子モジュール５は、センサ基板３からの突出方向Ｑにおいて、その先端面５３側から被検知ガスを受け入れるようになっている。そして、撥水性フィルタ５５は、該突出方向Ｑと自身の厚さ方向とが一致するように、センサ素子モジュール５の先端面５３と対向配置されたシート状に形成されている。この構成によると、ガス導入開口部１３から導入された被検知ガスの撥水性フィルタ５５の透過方向が、透過距離が最も短くなるシートの厚さ方向であり、フィルタ５５を透過したガスは、フィルタ５５に対向するセンサ素子モジュール５の先端面から直ちにその内部に取り込まれるので、応答性を高めることができる。
【００３１】
モジュール収容部１９Ｃは、図１及び図２に示すように、本体部ＭＰと、その本体部ＭＰの先端側に一体形成された縮径部ＰＰとを有するものとして構成でき、ガス導入開口部１３は、該縮径部ＰＰの外周面に形成することができる。縮径部ＰＰは、本体部ＭＰに段付部ＳＰを介して一体化される。このようにすると、該段付部ＳＰの内面に、縮径部ＰＰの内部空間と本体部ＭＰの内部空間との接続側開口部を覆う形で、シート状の撥水フィルタ５５を簡単に固着することができる。この構造は、撥水フィルタ５５の組付けを容易にする利点がある。段付部ＳＰの内面への撥水フィルタ５５の固着は、例えば熱圧着により行なうことができるが、第一ケーシング部２１を樹脂の射出成形等にて行なう場合、インサート成形により撥水フィルタ５５を初めから段付部ＳＰに一体化することも可能である。
【００３２】
図１及び図２に示すように、モジュール収容部１９Ｃは、第一ケーシング部２１をなす蓋状部３７の封入空間１７に面さない側の主表面Ｐから突出形成されている。また、端子コネクタ部１５は、図８に示すように、モジュール収容部１９Ｃと隣接する形で蓋状部３７の主表面Ｐに形成されている。図１に示すように、該端子コネクタ部１５は、蓋状部３７を板厚方向に貫通するセンサ出力取出端子金具５７を有している。そして、図５及び図６に示すように、該センサ出力取出端子５７の封入空間１７側に突出する部分５７ａは、センサ基板３に形成された金具挿通孔３ｈに挿通されている。このようにすると、センサユニット９を第一ケーシング部２１に組み付ける際に、モジュール収容部１９Ｃへのセンサモジュール５の収容（図９）と、センサ出力取出端子金具５７のセンサ基板３側の金具挿通孔３ｈの挿通も同時に行なうことができる。その後、図６に示すように、はんだ付け部３Ｓを形成すれば、センサ出力取出端子５７の部分５７ａを、センサ基盤３の金具挿通孔３ｈに形成された配線パッドに簡単に接続することができる。
なお、上記実施形態では、端子コネクタ部１５とモジュール収容部１９Ｃとが一方のケーシング部のみに形成されていたが、本発明はこれに限定されず、例えば双方のケーシング部に振り分けて形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のガスセンサの一実施形態を示す分解斜視図。
【図２】図１のガスセンサの、センサ素子モジュール付近の内部構造を示す側面断面図。
【図３】図１のガスセンサの組立工程の説明図。
【図４】図３に続く説明図。
【図５】図１のセンサ素子モジュールの第一ケーシング部の裏面構造を示す図。
【図６】第一ケーシング部へのセンサ基板の組み付け工程を説明する正面図。
【図７】同じく側面図。
【図８】第一ケーシング部の正面図。
【図９】第一ケーシング部のモジュール収容部に対し、センサ素子モジュールを組み付ける様子を示す側面模式図。
【図１０】図１のガスセンサの組み立て状態を示す正面図。
【図１１】同じく背面図。
【図１２】同じく平面図。
【図１３】同じく底面図。
【図１４】同じく右側面図。
【図１５】同じく左側面図。
【図１６】蓋支持部の変形例を示す断面模式図。
【図１７】本発明のガスセンサを用いたフラップ自動切換え機構の一例を概念的に示す図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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