(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線基板領域が縦横に配列形成され、該複数の配線基板領域を取り囲むように捨て代領域が形成されるとともに、前記複数の配線基板領域の各々に凹部が形成された母基板と、前記複数の配線基板領域の境界に形成された分割溝と、前記捨て代領域に形成された枠状の第１のメタライズ層と、前記捨て代領域の前記第１のメタライズ層より内側に形成され、前記配線基板領域の境界の延長線で挟まれた領域ごとに形成されたダミー凹部とを備え、前記第1のメタライズ層は、前記ダミー凹部の外側で内周に切り込み部が形成され
ていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記分割溝の先端部を囲むように形成され、前記第１のメタライズ層に電気的に接続された第２のメタライズ層をさらに備え、前記第２のメタライズ層は、前記第１のメタライズ層から前記複数の配線基板領域側へ延びるように形成されているとともに、前記分割溝の先端から離間されて形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記分割溝の先端部は、隣接する前記ダミー凹部の外側の内壁よりも内側に位置していることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
前記捨て代領域のうち、前記第1のメタライズ層よりも内側で、且つ前記配線基板領域よ
りも外側に位置する領域に第３のメタライズ層が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の多数個取り配線基板。
【請求項５】
前記第３のメタライズ層は、前記ダミー凹部と前記配線基板領域との間に位置するとともに、前記ダミー凹部に沿って前記母基板の外周側に延出されている延出部を備えることを特徴とする請求項４に記載の多数個取り配線基板。
【請求項６】
前記配線基板領域内で、且つ前記凹部の外側には、第４のメタライズ層が形成されており、該第４のメタライズ層と、前記第３のメタライズ層とは、前記分割溝を挟んで略平行に配置されていることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の多数個取り配線基板。
【請求項７】
前記第３のメタライズ層の厚みが、前記第４のメタライズ層の厚みと実質的に同じであることを特徴とする請求項６に記載の多数個取り配線基板。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載される複数の配線基板領域が縦横に配列形成された多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品が収納される電子部品収納用パッケージに用いられる配線基板は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック材料から成り、表面に配線導体が形成された複数のセラミック絶縁層が積層された構造を有している。この配線基板に電子部品が搭載され、電子部品の電極が配線導体に半田やボンディングワイヤ等を介して電気的に接続されることにより電子装置が製造される。
【０００３】
ところで、このような配線基板は、近年の電子装置の小型化に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。そして、このような小さな配線基板の取り扱いを容易なものとするとともに、配線基板および電子装置の作製を効率よく行なうために、１枚のセラミック材料等から成る母基板から多数個の配線基板を得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で作製されている。
【０００４】
このような多数個取り配線基板の一例を図３に示す。図３（ａ）は、従来の多数個取り配線基板の平面図、図３（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図である。多数個取り配線基板は、四角形状の複数の配線基板領域２０２が縦横に配列形成された母基板２０１と、各配線基板領域２０２に形成された複数の配線導体（図示せず）と、母基板２０１の外周部に形成された枠状の捨て代領域２０３とを備えている。
【０００５】
そして、配線基板領域２０２に電子部品を搭載するとともに、電子部品を配線導体に電気的に接続し、必要に応じて電子部品を蓋体等で封止することによって、多数の電子装置が多数個取りの状態で形成される。しかる後、この多数個取りの状態の電子装置を個々の配線基板領域２０２に分割することにより、多数個の電子装置が形成される。なお、配線基板領域２０２への電子部品の搭載は、多数個取り配線基板を個々の配線基板領域２０２に分割した後に行われる場合もある。
【０００６】
母基板２０１の分割は、配線基板領域２０２同士の境界２０６に沿って分割溝２０９を形成しておき、この分割溝２０９に沿って母基板２０１に曲げ応力を加え、分割溝２０９が形成された部位（配線基板領域２０２の境界）に沿って母基板２０１を破断させることにより行なわれる。
【０００７】
この分割溝２０９は、母基板２０１となるセラミックグリーンシートの配線基板領域２０２同士の境界２０６に沿ってカッター刃等を押し入れることにより形成される。この場合、分割溝２０９は、母基板２０１の外周の捨て代領域２０３の、各配線基板領域２０２の境界２０６の延長線上の両端に位置決め用のマーク２０８を形成しておき、このマーク２０８を基準にして形成される。すなわち、例えば、マーク２０８の位置を画像認識装置で認識させ、互いに対向する一対のマーク２０８間を結ぶ線に沿ってカッター刃を押し入れたり、スライシング用の回転刃を漸次移動させて切り込ませたりすることにより分割溝２０９が形成される。このマーク２０８は、例えば、配線導体と同様の導体材料により形成されている。
【０００８】
このような多数個取り配線基板においては、通常、酸化腐食の防止や半田の濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性を向上させること等のために、配線導体の露出表面にニッケルや金等のめっき層（図示せず）が被着される。
【特許文献１】特開２００４−４７８２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、近年、配線基板の小型化および薄型化はさらに進んでおり、これに伴って母基板２０１の厚みもさらに薄くなってきており、搬送等の際に、母基板２０１に分割溝２０９に沿った割れが発生する可能性が高まってきた。
【００１０】
すなわち、配線基板の小型化に伴って、１枚の母基板２０１に形成される配線基板領域２０２の数が増加していることにより、１枚の母基板２０１に形成される分割溝２０９の数も増加している。そして、配線基板の薄型化により、母基板２０１の厚みも薄くなってきており、母基板２０１の強度が低下してきている。このため、搬送等の際に、母基板に衝撃が加わることにより、母基板に割れが生じる可能性が高まっている。
【００１１】
また、従来の多数個取り配線基板において、分割溝形成用のマーク２０８は、各配線基板領域２０２に電子部品を搭載する際のアライメントマークとしても用いられてきたが、マーク２０８は、通常、配線導体と同様の導体材料により形成されており、母基板２０１との色調差が小さいため、マーク２０８の画像認識が困難であった。
【００１２】
本発明は、このような従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、搬送等の際に衝撃が加わったとしても割れが生じる可能性を低減させるとともに、電子部品を各配線基板領域に搭載する際の画像認識性を向上させることができる多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦横に配列形成され、該複数の配線基板領域を取り囲むように捨て代領域が形成されるとともに、前記複数の配線基板領域の各々に凹部が形成された母基板と、前記複数の配線基板領域の境界に形成された分割溝と、前記捨て代領域に形成された枠状の第１のメタライズ層と、前記捨て代領域の前記第１のメタライズ層より内側に形成され、前記配線基板領域の境界の延長線で挟まれた領域ごとに形成されたダミー凹部とを備え、前記第1のメタライズ層は、前記ダミー凹部の
外側で内周に切り込み部が形成されていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、前記分割溝の先端部を囲むように形成され、前記第１のメタライズ層に電気的に接続された第２のメタライズ層をさらに備え、前記第２のメタライズ層が、前記第１のメタライズ層から前記複数の配線基板領域側へ延びるように形成されているとともに、前記分割溝の先端から離間されて形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の多数個取り配線基板は、前記分割溝の先端部は、隣接する前記ダミー凹部の外側の内壁よりも内側に位置していることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記捨て代領域のうち、前記第1のメタライズ層よりも内側で、且つ前記配線基板領域よりも外側に位置する領域に第３のメタライズ層が形成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記第３のメタライズ層は、前記ダミー凹部と前記配線基板領域との間に位置するとともに、前記ダミー凹部に沿って前記母基板の外周側に延出されている延出部を備えることを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記配線基板領域内で、且つ前記凹部の外側には、第４のメタライズ層が形成されており、該第４のメタライズ層と、前記第３のメタライズ層とは、前記分割溝を挟んで略平行に配置されていることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記第３のメタライズ層の厚みが、前記第４のメタライズ層の厚みと実質的に同じであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の多数個取り配線基板は、捨て代領域に形成された枠状の第１のメタライズ層と、分割溝の先端部を囲むように形成され、第１のメタライズ層に電気的に接続された第２のメタライズ層を備えていることにより、搬送等の際に衝撃が加わったとしても割れが生じる可能性を低減させるとともに、電子部品を各配線基板領域に搭載する際の画像認識性を向上させることができる。
【００２２】
すなわち、本発明の多数個取り配線基板は、割れの起点となる分割溝の両端の先端部に作用する応力を、分割溝の先端部を囲むように形成された第２のメタライズ層により緩和させることができる。よって、搬送等の際の衝撃による母基板の割れを低減させることができる。
【００２３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、第２のメタライズ層が、枠状の第１のメタライズ層に電気的に接続されていることにより、第１のメタライズ層を介して第２のメタライズ層にもめっき用の電圧を供給することができ、分割溝の先端部に形成された第２のメタライズ層にめっき層を被着することができる。そのため、母基板の表面と第２のメタライズ層との色調差を大きくすることができ、第２のメタライズ層をアライメントマークとして用いた場合に、その画像認識性を向上させることができる。
【００２４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、第２のメタライズ層が、第１のメタライズ層から複数の配線基板領域側へ延びるように形成されているとともに、分割溝の先端から離間されて形成されていることにより、分割溝の形成時に第１のメタライズ層に亀裂が生じることを防止し、分割溝の先端部に作用する応力を効率よく分散させることができる。
【００２５】
また、本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域の各々に凹部が形成されているとともに、捨て代領域の第１のメタライズ層より内側に、分割溝に隣接してダミー凹部が形成されており、分割溝の先端部は、隣接するダミー凹部の外側の内壁よりも内側に位置していることにより、母基板の割れの起点となる分割溝の先端部よりもダミー凹部の外側の内壁の方が母基板の外周側に形成されることになり、外部から受ける応力は、まずダミー凹部の内壁に作用してから分割溝の先端部に作用することになり、外部から受ける応力がダミー凹部の外側の内壁および分割溝の先端部に分散される。よって、搬送等の際の衝撃により母基板に割れが発生する可能性を低減させることができる。
【００２６】
また、本発明の多数個取り配線基板は、ダミー凹部が、配線基板の境界の延長線で挟まれた領域ごとに形成されており、ダミー凹部の外側で第１のメタライズ層の内周に切り込み部が形成されていることにより、例えば、母基板がセラミック積層体からなる場合、断続的に形成された切り込み部がセラミック積層体を焼成する際のセラミック積層体と導電性ペーストとの間の収縮の度合いの違いを分散させる作用がある。よって、磁器収縮率の違いによる母基板の反りを切り込み部により緩和することができ、反りの発生を低減させた母基板とすることができる。
【００２７】
また、本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、捨て代領域のうち、第1のメタライズ層よりも内側で、且つ配線基板領域よりも外側に位置する領域に第３のメタライズ層が形成されている。
【００２８】
このような構造としたことから、母基板となるセラミック積層体を焼成する際の配線基板領域と捨て代領域との間の収縮の度合いの差をより一層緩和させることができ、最外周に形成される配線基板領域の捨て代領域と接する辺に発生する反りや、母基板の反りをより効果的に低減できる。
【００２９】
また、本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、第３のメタライズ層は、ダミー凹部と配線基板領域との間に位置するとともに、ダミー凹部に沿って母基板の外周側に延出されている延出部を備えている。
【００３０】
このような構造としたことから、母基板となるセラミック積層体を焼成する際の配線基板領域と捨て代領域との間の収縮の度合いの差を、捨て代領域の幅広い範囲で効果的に緩和させることができる。このため、最外周に形成される配線基板領域の捨て代領域と接する辺に発生する反りや、母基板の反りをさらに効果的に低減できる。
【００３１】
また、捨て代領域に形成された分割溝のうち、先端部から離間した部分の分割溝が第３のメタライズ層により開口する（メタライズ層は磁器よりも焼成時の収縮が大きく、分割溝を広げる作用がある）ことから、配線基板領域と捨て代領域との分割境界において分割溝の表層の角部同士が広がって分割溝の両端を除く部分の分割性が向上し、バリやカケを防止できる。
【００３２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、配線基板領域内で、且つ凹部の外側には、第４のメタライズ層が形成されており、第４のメタライズ層と、第３のメタライズ層とは、分割溝を挟んで略平行に配置されている。
【００３３】
このような構造としたことから、第３のメタライズ層および第４のメタライズ層となるメタライズペーストが形成されたセラミック積層体の表層の部位が、メタライズペーストが形成されない表層の部位よりも焼成時の収縮が大きくなる。その結果、セラミック積層体の表層における分割溝が焼成時に広げられるようになることから、分割溝の癒着が抑制でき、バリやカケの発生をより確実に低減させることができる。
【００３４】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、第３のメタライズ層の厚みが、第４のメタライズ層の厚みと実質的に同じであるように形成されている。
【００３５】
このような構造としたことから、母基板となるセラミック積層体の主面に第３のメタライズ層と第４のメタライズ層を同時にスクリーン印刷等により形成することができるため、生産性を良好に確保することができる。
【００３６】
また、最外周の配線基板領域と捨て代領域との境界において第３のメタライズ層と第４のメタライズ層との厚みが実質的に同じに成してあり、セラミック積層体を焼成する際の配線基板領域と捨て代領域との間の収縮の度合いの差を、捨て代領域の外周から最外周の分割溝にかけて緩和させることができ、最外周に形成される配線基板領域の捨て代領域と接する辺での反りや、母基板全体の反りをより一層低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
本発明の多数個取り配線基板について図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の構造を示す平面図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した多数個取り配線基板のＡ−Ａ’線における断面図である。
【００３８】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域１０２および捨て代領域１０３が形成された母基板１０１と、配線基板領域１０２の境界に形成された分割溝１０９と、捨て代領域１０３に形成された枠状の第１のメタライズ層１０４と、第１のメタライズ層１０４に電気的に接続された第２のメタライズ層１０８とを備えている。
【００３９】
母基板１０１は、酸化アルミニウム質焼結体，ガラスセラミック焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体等から成る。母基板１０１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末をシート状に成形したセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートという）を複数枚準備するとともに縦横に区画して配線基板領域１０２を形成し、次に、このグリーンシートの一部のものについて適当な打ち抜き加工を施した後、積層および焼成することによって作製される。
【００４０】
配線基板領域１０２は、母基板１０１の中央部に縦横に配列形成されている。捨て代領域１０３は、母基板１０１の外周部に、複数の配線基板領域１０２を取り囲むように形成されている。
【００４１】
また、この実施形態では、各配線基板領域１０２に電子部品が収容される凹部１１０が設けられ、配線導体（図示せず）が各配線基板領域１０２の凹部１１０、または、その周辺から凹部１１０の外側に導出するように形成されている。この配線導体の凹部１１０内に露出している部分は、凹部１１０に搭載される電子部品（図示せず）の電極を電気的に接続させるための電極パッドとして機能する。
【００４２】
電子部品を、凹部１１０内に収容するとともに凹部１１０底面の所定位置に接合した後、電子部品の電極を配線導体の露出部分にボンディングワイヤや半田等（図示せず）を介して電気的に接続することにより電子装置が多数個取りの状態で形成される。凹部１１０内の電子部は、配線導体を介して凹部の外側に導出される。
【００４３】
配線導体の露出表面には、例えば電解めっき法によりニッケルや金、銅等のめっき層が被着される。めっき層は、配線導体の酸化、腐食を防止するとともに、ボンディングワイヤのボンディング性や半田の濡れ性等の特性を向上させる機能をなす。
【００４４】
捨て代領域１０３に形成されている枠状の第１のメタライズ層１０４は、取り囲んでいる配線基板領域１０２間を電気的に接続させる共通導体層として機能する。
【００４５】
例えば、母基板１０１の外周にめっき導通端子１０７を形成するとともに、めっき導通端子１０７から第１のメタライズ層１０４を経て各配線基板領域１０２にめっき用の電流を供給することにより、各配線基板領域１０２の配線導体にめっきを被着させることができる。
【００４６】
なお、各配線基板領域１０２へのめっき用の電流供給は、配線基板領域１０２同士の間に互いの配線導体同士を接続するようにして貫通導体１０５を形成し、貫通導体１０５を経由して導通させることにより各配線基板領域１０２の並びの最外周のものから、順次、配線基板領域１０２の並びの中央部側の各配線導体に供給されていく。
【００４７】
この第１のメタライズ層１０４は、いわゆる補助陰極としても機能し、これにより、母基板１０１の外周部に配列形成された配線基板領域１０２の配線導体や貫通導体１０５に被着されるめっき厚みが厚くなってめっき層の厚さにばらつきを生じることを低減させている。
【００４８】
第１のメタライズ層１０４は、配線導体のめっき厚みのばらつきを有効に防止するためには、２ｍｍ以上の幅で形成することが好ましい。第１のメタライズ層１０４や配線導体および貫通導体１０５は、タングステン，モリブデン，銅，銀等の金属材料から成る。例えばタングステンから成る場合であれば、タングステンの金属ペーストを母基板１０１となるグリーンシートに所定のパターンで印刷しておくことにより形成される。なお、第１のメタライズ層１０４、配線導体および貫通導体１０５は、生産性やコスト等を考慮すると、同じ材料で形成することが好ましい。
【００４９】
母基板１０１には、配線基板領域１０２の境界１０６に分割溝１０９が形成されている。分割溝１０９は、母基板１０１を個片の配線基板領域１０２に分割するためのものであり、配線基板領域１０２と捨て代領域１０３との境界１０６にも形成されている。
【００５０】
そして、分割溝１０９に沿って母基板１０１を分割することにより、母基板１０１は各配線基板領域１０２毎に個片状に分割される。
【００５１】
なお、分割溝１０９に沿った母基板１０１の分割とは、分割溝１０９を挟んで母基板１０１にたわませるようにして応力を加え、分割溝１０９の底部から対向する母基板１０１の主面にかけて母基板１０１を破断させることである。
【００５２】
分割溝１０９は、例えば母基板１０１となるセラミックグリーンシート（積層体）の主面に、カッター刃を押圧して所定の深さで溝状に切り込ませること等により形成される。
【００５３】
図１に示す実施形態において、分割溝１０９は、その各先端部分が捨て代領域１０３に入り込むように延長され、母基板１０１の分割をより容易にしている。
【００５４】
本発明の多数個取り配線基板は、分割溝１０９の先端部を囲むように形成され、第１のメタライズ層１０４に電気的に接続された第２のメタライズ層１０８を備えている。
【００５５】
第２のメタライズ層１０８は、タングステン，モリブデン，銅，銀等の金属材料から成る。第２のメタライズ層１０８は、例えば、第１のメタライズ層１０４等と同様に、タングステン等の金属ペーストを母基板１０１となるグリーンシートに印刷しておくことにより形成される。
【００５６】
第２のメタライズ層１０８は、分割溝１０９の先端部を取り囲み、分割溝１０９に沿って母基板１０１に不用意な母基板１０１の割れが生じることを抑える機能をなす。
【００５７】
すなわち、分割溝１０９の先端部が第２のメタライズ層１０８で取り囲まれていることにより、割れの発生する起点となる分割溝１０９の先端部の周囲に、母基板１０１よりも低弾性で応力を吸収しやすい応力の緩和層が形成されることになる。その結果、多数個取り配線基板の搬送等の取り扱い時の振動や機械的衝撃等の際に母基板１０１に外部から応力が作用したとしても、その応力が分割溝１０９の先端部に集中して作用し割れが生じるようなことは抑制される。
【００５８】
この分割溝１０９の先端部が形成される部分を取り囲むように形成された第２のメタライズ層１０８が保護層として作用する。
【００５９】
また、第２のメタライズ層１０８は、第１のメタライズ層１０４に電気的に接続されていることから、第１のメタライズ層１０４を介して第２のメタライズ層１０８にも金めっき層等のめっき層（図示せず）を被着することができる。
【００６０】
母基板１０１の表面と第２のメタライズ層１０８とは色調および光沢の度合いが異なる。例えば、母基板１０１が、酸化モリブデン等の着色材料が添加された酸化アルミニウム質焼結体である場合、母基板１０１の色調は茶褐色であり、まためっき層を被着したあとの第２のメタライズ層１０８の色調は、最表層のめっき層が金めっき層の場合、金色となる。また、めっき層は母基板１０１に比べて表面が平滑で光沢性も高い。そのため、第２のメタライズ層１０８と母基板１０１とのコントラストが大きいので、第２のメタライズ層１０８の画像認識装置等による認識が容易に高い精度で行なえる。
【００６１】
よって、電子部品を各配線基板領域１０２の凹部１１０に収容する際の搭載位置を決める時のマークとして作用する第２のメタライズ層１０８の画像認識性を向上させることができる。
【００６２】
なお、第２のメタライズ層１０８は、分割溝１０９が形成されている部分では非形成であり、分割溝１０９の先端部を、例えば円環状に、完全に取り囲んではいない。
【００６３】
図１に示す実施形態では、第２のメタライズ層１０８は、分割溝１０９を挟んで線対称に形成された長方形状のパターンであるが、半円状、半楕円状、台形状等の他のパターンでもよい。
【００６４】
また、第２のメタライズ層１０８は、その下側部分が母基板１０１に埋まり込んでいることが好ましい。これにより、分割溝１０９の先端部により厚い応力の緩和層が、母基板１０１に対する被着の強度がより高くなって形成されることになる。そのため、分割溝１０９の先端部が割れの起点となることはより効果的に防止される。また、その応力で、第２のメタライズ層１０８自体が母基板１０１から剥がれたりするようなこともより確実に防ぐことができる。その結果、取り扱いが容易で、さらに信頼性の高い多数個取り配線基板を提供することができる。
【００６５】
この場合、分割溝１０９は、母基板１０１の外周の捨て代領域１０３の、各配線基板領域１０２の境界１０６の延長線上の両端に位置決め用のマークとなる第２のメタライズ層１０８を形成しておき、この第２のメタライズ層１０８を基準にして形成される。
【００６６】
また、第２のメタライズ層１０８は、捨て代領域１０３の両側においてそれぞれ分割溝１０９の最先端から分割溝１０９の長さ方向に少なくとも２〜５ｍｍ程度突出するように形成されていることが望ましい。これは、母基板１０１となるセラミックグリーンシートの配線基板領域１０２同士の境界１０６に沿ってカッター刃等を押し入れて形成する際のカッター刃のホルダーへの位置がずれたとしても分割溝１０９の先端部を囲むように、かつ分割溝１０９の先端から離間されるように再現性よく形成するためである。
【００６７】
また、第２のメタライズ層１０８は、母基板１０１に対する被着の強度を確保することも考慮すると１０〜２０μｍ程度の厚みとなるように捨て代領域１０３の表面に形成されることが望ましい。
【００６８】
また、本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、第２のメタライズ層１０８は、第１のメタライズ層１０４から複数の配線基板領域１０２側へ延びるように形成されているとともに、分割溝１０９の先端から離間されて形成されている。
【００６９】
このような構造とすることにより、分割溝１０９の形成時に第１のメタライズ層１０４に亀裂が生じることを防止し、分割溝１０９の先端部に作用する応力を効率よく分散させることができる。
【００７０】
また、第２のメタライズ層１０８が、第１のメタライズ層１０４から複数の配線基板領域１０２側へ延びるように形成されているとともに、分割溝１０９の先端から離間されて形成されていることにより、分割溝１０９に沿った母基板１０１の分割性を良好に確保することができる。
【００７１】
この場合、分割溝１０９の先端部が第２のメタライズ層１０８と接したり重なったりしていると、第２のメタライズ層１０８（金属ペースト）が分割溝１０９に入り込んで分割溝を埋め、分割の妨げになる可能性がある。
【００７２】
また、本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、複数の配線基板領域１０２の各々に凹部１１０が形成されているとともに、捨て代領域１０３の第１のメタライズ層１０４より内側に、分割溝１０９に隣接してダミー凹部１１１が形成されており、分割溝１０９の先端部は、隣接するダミー凹部１１１の外側の内壁よりも内側に位置している。
【００７３】
このような構造としたことから、より一層効果的に不用意な母基板１０１の割れが発生することを防止することができる。
【００７４】
これは、外部から作用する応力により母基板１０１がたわむ方向に変形するため、たわみ時の頂点部分（上に凸となる部分）の分割溝１０９を左右に開く方向に応力が作用して分割溝１０９の先端部を起点にして亀裂が生じることになり、たわみ時の頂点部分における分割溝１０９の先端部の左右にダミー凹部１１１が形成されていることから、たわみ時の頂点部分における分割溝１０９の先端部に集中する応力を、この左右のダミー凹部１１１の機械的剛性が適度に弱まることにより緩和されるからである。
【００７５】
また、捨て代領域１０３の第１のメタライズ層１０４より内側に、分割溝１０９に隣接してダミー凹部１１１が形成されており、より効果的に外部から受ける応力を分割溝１０９の先端部の左右に形成されたダミー凹部１１１に分散させることができる。
【００７６】
よって、外部から受ける機械的応力がダミー凹部１１１の外側の内壁および分割溝１０９の先端部に分散されることから、多数個取り配線基板の形態で作業する際に、より一層効果的に搬送時の取り扱いでの振動や機械的衝撃により母基板１０１の不用意な割れが発生することを防止することができる。
【００７７】
また、本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、ダミー凹部１１１は、配線基板（配線基板領域１０２）の境界１０６の延長線で挟まれた領域ごとに形成されており、ダミー凹部１１１の外側で第１のメタライズ層１０４の内周に切り込み部１１２が形成されている。
【００７８】
このような構造としたことから、配線基板領域１０２と捨て代領域１０３との境界１０６において、導電性ペーストとセラミックグリーンシートとの焼成時の収縮率の違いにより発生する応力が切り込み部１１２により直線状に連続して作用することが防止される。したがって、母基板１０１の一辺の全長にわたって連続して作用することを防止して、母基板１０１が凹状または凸状に反ってしまう可能性を低減させることができる。
【００７９】
よって、母基板１０１に反りが生じることが効果的に防止され、より一層電子部品の搭載時のアライメント作業が容易で、信頼性や実用性の高い多数個取り配線基板とすることができる。
【００８０】
また、ダミー凹部１１１が、配線基板（配線基板領域１０２）の境界の延長線で挟まれた領域ごとに形成されていることから、ダミー凹部１１１の形状（平面視したときの寸法、形状や深さ）を凹部１１０と一致または近似させることが容易にできる。そのため、捨て代領域１０３の機械的強度を、並びの最外周の配線基板領域１０２の機械的強度に揃えることができ、母基板１０１を分割するときの応力で、配線基板領域１０２にクラック等の機械的な破壊が生じることをより確実に防ぐことができる。
【００８１】
また、本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、捨て代領域１０３のうち、第1のメタライズ層１０４よりも内側で、且つ配線基板領域１０２よりも外側に位置する領域に第３のメタライズ層１１３が形成されている。
【００８２】
このような構造としたことから、母基板１０１となるセラミック積層体を焼成する際の配線基板領域１０２と捨て代領域１０３との間の収縮の度合いの差を緩和させることができ、最外周に形成される配線基板領域１０２の捨て代領域１０３と接する辺に発生する反りや、母基板１０１の反りを低減できる。
【００８３】
つまり、配線基板領域１０２と捨て代領域１０３との境界において焼成時の収縮度合いに差が生じることを、この第３のメタライズ層１１３により捨て代領域１０３の配線基板領域１０２側において緩和することができる。
【００８４】
また、本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、第３のメタライズ層１１１は、ダミー凹部１１１と配線基板領域１０２との間に位置するとともに、ダミー凹部１１１に沿って母基板１０１の外周側に延出されている延出部１１４を備えている。
【００８５】
このような構造としたことから、母基板１０１となるセラミック積層体を焼成する際の配線基板領域１０２と捨て代領域１０３との間の収縮度合いの差を、捨て代領域１０３の幅広い範囲で効果的に緩和させることができることから、最外周に形成される配線基板領域１０２の捨て代領域１０３と接する辺に発生する反りや、母基板１０１の反りをさらに効果的に低減できる。また、捨て代領域１０３に形成された分割溝１０９のうち、先端部から離間した部分の分割溝１０９が第３のメタライズ層１１３により開口する（メタライズ層は磁器よりも焼成時の収縮が大きく、分割溝１０９を広げる作用がある）ことから、配線基板領域１０２と捨て代領域１０３との分割境界において分割溝１０９の表層の角部同士が広がって分割溝１０９の両端を除く部分の分割性が向上し、バリやカケを抑制できる。
【００８６】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、配線基板領域１０２内で、且つ凹部１１０の外側には、第４のメタライズ層１１５が形成されており、第４のメタライズ層１１５と、第３のメタライズ層１１３とは、分割溝１０９を挟んで略平行に配置されている。
【００８７】
このような構造としたことから、第３のメタライズ層１１３および第４のメタライズ層１１５となるメタライズペーストが形成されたセラミック積層体の表層の部位が、メタライズペーストが形成されない表層の部位よりも焼成時の収縮が大きくなり、その結果、セラミック積層体の表層における分割溝１０９が焼成時に広げられるようになることから、分割溝１０９の癒着が有効に抑制される。そして、配線基板領域１０２同士の境界、および配線基板領域１０２と捨て代領域１０３との境界に形成された分割溝１０９が同じように焼成時に広げられるようになることから、母基板１０１を分割溝１０９に沿って分割する際に、母基板１０１を分割溝１０９に沿って容易かつ正確に分割することができる。
【００８８】
ここで、メタライズペーストの焼成時の収縮がセラミック積層体１０１の焼成時の収縮よりも大きいため、焼成時にメタライズペーストの方が過度に大きく収縮しないように、メタライズペーストの焼成時の収縮を例えば母基板１０１の各辺の反りが１００μｍを越えない程度に調整することが望ましい。このときのメタライズペーストの収縮の調整方法としては、例えば添加する金属粉の焼結性を抑制して焼成時の収縮を若干小さくするために、セラミック粉等の無機物を微量添加する方法が採用されている。
【００８９】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、第３のメタライズ層１１３の厚みが、第４のメタライズ層１１５の厚みと実質的に同じであるように形成されている。
【００９０】
このような構造としたことから、母基板１０１となるセラミック積層体の主面に第３のメタライズ層１１３と第４のメタライズ層を同時にスクリーン印刷等により形成することができるとともに、最外周の配線基板領域１０２と捨て代領域１０３との境界において第３のメタライズ層１１３と第４のメタライズ層１１５との厚みの変化がなく、セラミック積層体を焼成する際の配線基板領域１０２と捨て代領域１０３との間の収縮度合いの差を、捨て代領域１０３の外周から最外周の分割溝１０９にかけて緩和させることができ、最外周に形成される配線基板領域１０２の捨て代領域１０３と接する辺に発生する反りや、母基板１０１の反りを低減できる。
【００９１】
ここで、第３のメタライズ層１１３の厚みが第４のメタライズ層１１５の厚みと実質的に同じであるとは、第３のメタライズ層１１３の厚みに対して、第４のメタライズ層１１５の厚みが８０％〜１２０％の範囲の厚みであることをいう。
【００９２】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、この例では配線基板領域の形を長方形とし、これを縦横に配列して構成された母基板としたが、配線基板領域を正方形の形として母基板を構成してもよいのは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の構造を示す平面図である。
【００９４】
（ｂ）は、本発明の多数個取り配線基板の構造を示す図１（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の他の構造を示す平面図、（ｂ）は、本発明の多数個取り配線基板の他の構造を示す図１（ａ）のＡ−Ａ’’線における断面図、（ｃ）は、本発明の多数個取り配線基板の他の構造を示す要部拡大平面図である。
【図３】（ａ）は、従来の多数個取り配線基板の構造を示す平面図である。
【００９５】
（ｂ）は、従来の多数個取り配線基板の構造を示す図２（ａ）のＢ−Ｂ’線における断面図である。
【符号の説明】
【００９６】
１０１・・・母基板
１０２・・・配線基板領域
１０３・・・捨て代領域
１０４・・・第１のメタライズ層
１０５・・・貫通導体
１０６・・・境界
１０７・・・めっき導通端子
１０８・・・第２のメタライズ層
１０９・・・分割溝
１１０・・・凹部
１１１・・・ダミー凹部
１１２・・・切り込み部
１１３・・・第３のメタライズ層
１１４・・・延出部
１１５・・・第４のメタライズ層
【図１】
0004721926.tif 000002
【図２】
0004721926.tif 000003
【図３】
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