(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に剥離層、誘電体層、電極の順で積層された第１の転写材料と、支持体上に剥離層、発光体層の順で積層された第２の転写材料と、からなることを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セット。
【請求項２】
前記誘電体層、前記発光体層は、バインダーとして熱溶融性樹脂、熱軟化性樹脂およびワックスの少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１に記載のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セット。
【請求項３】
支持体上に剥離層、誘電体層の順で積層された第１の転写材料を、電極を形成した基材の該電極上に、前記誘電体層が当接するように重ね合わせ、前記第１の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で誘電体層を前記電極上に転写し、次に、支持体上に剥離層、発光体層の順で積層された第２の転写材料を、前記誘電体層上に、前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第２の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項４】
基材上に、請求項１に記載の第１の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記第１の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と誘電体層からなるパターン積層体を前記基材に転写し、次に、前記誘電体層上に、請求項１に記載の第２の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第２の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項５】
支持体上に剥離層、誘電体層の順で積層された第１の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材に形成された電極上に、前記加工後の第１の転写材料を前記誘電体層が当接するように重ね合わせ、前記第１の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で誘電体層を前記電極上に転写し、次いで、支持体上に剥離層、発光体層の順で積層された第２の転写材料を所望のパターン形状に加工し、前記誘電体層上に、前記加工後の第２の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第２の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、次に、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の第１の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材上に、前記加工後の第１の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記第１の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と誘電体層からなるパターン積層体を前記基材上に転写し、次いで、請求項１に記載の第２の転写材料を所望のパターン形状に加工し、前記誘電体層上に、前記加工後の第２の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第２の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、次に、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はエレクトロルミネッセンス素子、特にディスプレー装置に使用される交流型のエレクトロルミネッセンス素子を製造するための転写材料セットおよびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子は、自己発色による視認性の高さ、液晶ディスプレーと異なり全固体ディスプレーであること、温度変化の影響をあまり受けない、視野角が大きい等の利点をもっており、近年、ディスプレー装置の画素、および、液晶ディスプレーの背面光源等としての実用化が進んでいる。
【０００３】
ＥＬ素子は、主に交流型と直流型に分類される。交流型のＥＬ素子では、発光体層と誘電体層を二つの電極間に設置するのが一般的な構造である。この構造では、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）電極に代表される透明電極を使用し、基材、対電極、誘電体層、発光体層、透明電極、透明基材の順に積層し、対電極と透明電極の間で基材に垂直方向に交流印加するものである。
【０００４】
上述の交流型のＥＬ素子は、誘電体層と発光体層を積層した構造を有し、従来、これらの２層の形成には、厚膜の塗工に適したスクリーン印刷が主に使われてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スクリーン印刷を用いたＥＬ素子の形成では、予めスクリーン版に設けられている形状のみパターン形成が可能であるため、多品種少ロットのＥＬ素子製造では、複数のスクリーン版が必要となる。このため、製造コストの増大を来たし、ＥＬ素子の設計の自由度と製造コストは相反するという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、エレクトロルミネッセンス素子を高い設計自由度で容易に製造するための転写材料セットと、エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、支持体上に剥離層、誘電体層の順で積層された第１の転写材料を、電極を形成した基材の該電極上に、前記誘電体層が当接するように重ね合わせ、前記第１の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で誘電体層を前記電極上に転写し、次に、支持体上に剥離層、発光体層の順で積層された第２の転写材料を、前記誘電体層上に、前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第２の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着するような構成とした。
【００１０】
また、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の好ましい他の態様として、支持体上に剥離層、誘電体層の順で積層された第１の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材に形成された電極上に、前記加工後の第１の転写材料を前記誘電体層が当接するように重ね合わせ、前記第１の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で誘電体層を前記電極上に転写し、次いで、支持体上に剥離層、発光体層の順で積層された第２の転写材料を所望のパターン形状に加工し、前記誘電体層上に、前記加工後の第２の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第２の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、次に、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着するような構成とした。
【００１１】
本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セットは、支持体上に剥離層、誘電体層、電極の順で積層された第１の転写材料と、支持体上に剥離層、発光体層の順で積層された第２の転写材料と、からなるような構成とした。
【００１２】
本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セットの好ましい他のとして、前記誘電体層、前記発光体層が、バインダーとして熱溶融性樹脂、熱軟化性樹脂およびワックスの少なくとも１種を含有するような構成とした。
【００１３】
そして、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、基材上に、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の第１の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記第１の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と誘電体層からなるパターン積層体を前記基材に転写し、次に、前記誘電体層上に、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の第２の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第２の転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着するような構成とした。
【００１４】
また、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の好ましい他の態様として、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の第１の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材上に、前記加工後の第１の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記第１の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と誘電体層からなるパターン積層体を前記基材上に転写し、次いで、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の第２の転写材料を所望のパターン形状に加工し、前記誘電体層上に、前記加工後の第２の転写材料を前記発光体層が当接するように重ね合わせ、前記第２の転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で発光体層を前記誘電体層上に転写し、次に、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記発光体層と当接するように固着するような構成とした。
【００１５】
上記のような本発明では、転写材料による所望のパターン転写ができ、また、発光色毎に所望のパターン転写が可能なので、種々の設計による多色のエレクトロルミネッセンス素子の製造が容易である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について図面を参照しながら説明する。
【００１７】
エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セット
図１は、本発明のエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子製造用の転写材料セットの一例を示す概略断面図である。図１において、ＥＬ素子製造用の転写材料セットは、支持体３に剥離層４を介して形成された誘電体層５を備える第１の転写材料１と、支持体７上に剥離層８を介して形成された発光体層９を備える第２の転写材料２から構成されるものである。
【００１８】
また、図２は、ＥＬ素子製造用の転写材料セットの他の例を示す概略断面図である。図２において、ＥＬ素子製造用の転写材料セットは、支持体１３上に剥離層１４を介して形成された誘電体層１５と、この誘電体層１５上に積層された電極１６とを備える第１の転写材料１１と、支持体１７上に剥離層１８を介して形成された発光体層１９を備える第２の転写材料１２から構成されるものである。
【００１９】
上述のような本発明の転写材料セットは、第１の転写材料１，１１を用いて被転写体に誘電体層５、あるいは、電極１６と誘電体層１５からなる積層体を所望のパターンで転写することができ、第２の転写材料２，１２を用いて誘電体層５，１５上に発光体層９，１９を所望のパターンで転写することができる。例えば、液晶ディスプレーの背面光源としてのＥＬ素子を作製する場合には、所定の形状で転写することができ、文字や記号等のディスプレー装置に使用するＥＬ素子の製造では、対応した文字や記号のパターンで転写することができる。さらに、発光体層９，１９の発光色が異なる複数の第２の転写材料を準備することにより、発光色毎に所望のパターンで転写することができ、ディスプレー装置の微細な画素の形成も容易に行うことができる。尚、転写方式は、熱転写、光転写、圧転写等、いずれの転写方式であってもよい。
【００２０】
次に、上述のＥＬ素子製造用の転写材料セットの構成部材を説明する。
本発明のＥＬ素子製造用の転写材料セットである第１の転写材料１，１１、第２の転写材料２，１２を構成する支持体３，１３，７，１７としては、例えば、ポリエステル、ポリプロピレン、セロハン、ポリカーボネート、酢酸セルロース、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、フッ素樹脂、塩化ゴム、アイオノマー等のプラスチック、コンデンサー紙、パラフィン紙等の紙類、不織布等が挙げられ、また、これらを複合した複合フィルムを使用することもできる。支持体３，１３，７，１７の厚みは、その強度、熱伝導性が適切となるように材料に応じて適宜設定することができ、例えば、３〜５０μｍの範囲で設定することができる。
【００２１】
また、転写においてサーマルヘッドを用いた熱転写を行う場合、支持体３，１３，７，１７に耐熱材料を混入させる、あるいは、支持体３，１３，７，１７の裏面に耐熱材料層を形成してもよい。
【００２２】
本発明のＥＬ素子製造用の転写材料セットである第１の転写材料１，１１、第２の転写材料２，１２を構成する剥離層４，１４，８，１８は、低分子量の樹脂、もしくはワックス等の材料を単独で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用して形成することができ、具体的な材料として、カルナバワックス、ライスワックス、モンタンワックス、パラフィンワックス、ポリイソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ポリオレフィン、ポリ塩化オレフィン等を挙げることができる。この剥離層４，１４，８，１８の厚みは、例えば、０．０５〜３μｍの範囲で設定することができる。このような剥離層４，１４，８，１８は、転写条件、使用する材料によって、支持体から剥離して転写される場合、剥離層内で層間剥離を生じ一部が転写される場合、転写されずに支持体側に残る場合とがある。
【００２３】
本発明の転写材料セットである第１の転写材料１，１１を構成する誘電体層５，１５は、エネルギーの印加により誘電分極する材料、成膜性があり転写に適するものを用いて形成することができる。このような材料としては、一般的に金属酸化物が用いられ、具体的には、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化チタン、チタン酸鉛、ジルコニウム酸チタン酸鉛、スズ酸カルシウム等が挙げられ、これらを単独で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用することができる。
【００２４】
また、誘電体層５，１５は、上述のような材料をバインダーで保持したものであってもよい。バインダーとしては、熱溶融性もしくは熱軟化性の樹脂、あるいは、ワックス等であることが望ましく、例えば、マイクロクリスタリンワックス、カルナバワックス、パラフィンワックス等がある。更に、フィッシャートロプシュワックス、各種低分子量ポリエチレン、木ロウ、ミツロウ、鯨ロウ、イボタロウ、羊毛ロウ、セラックワックス、キャンデリラワックス、ペトロラクタム、ポリエステルワックス、一部変性ワックス、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド等、種々のワックス、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリブデン、石油樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、塩化ビニリデン樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、フッ素樹脂、ポリビニルフォルマール、ポリビニルブチラール、アセチルセルロース、ニトロセルロース、ポリ酢酸ビニル、ポリイソブチレン、エチルセルロース又はポリアセタール等の樹脂が挙げられ、これらを単独で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用することができる。
上記の誘電体層５，１５の厚みは、例えば、５〜４０μｍの範囲で設定することができる。
【００２５】
本発明の転写材料セットである第２の転写材料２，１２を構成する発光体層９，１９は、正孔と電子の再結合で得られるエネルギーにより発光する材料であれば、その種類は限定されないが、一般的には金属化合物や有機色素を使用することができる。具体的には、金属化合物として、Ｚｎ1-xＭｇxＳ：Ｍｎ、ＳｒＳ：Ｃｅ、ＳｒＳ：Ｃｅ，Ｍｎ、ＳｒＳ：Ｃｅ，Ｍｎ，Ａｇ、ＺｎＳ：Ｍｎ／ＳｒＳ：Ｃｅ、ＺｎＧａ2Ｏ3：Ｍｎ、Ｇａ2Ｏ3：Ｍｎ、Ｇａ2Ｏ3：Ｅｕ、Ｇａ2Ｏ3：Ｓｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ等が挙げられ、これらを単独で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用することができる。
【００２６】
また、発光体層９，１９は、上述のような発光体材料をバインダーで保持したものであってもよい。バインダーとしては、上述のようなバインダーを使用することができる。
このような発光体層９，１９の厚みは、例えば、５〜１００μｍの範囲で設定することができる。
【００２７】
本発明の転写材料セットである第１の転写材料１１を構成する電極１６は、一般には、金属材料が用いられるが、有機バインダー中に金属材料を混入した導電性インキを用いてもよい。金属材料としては、金、銀、銅、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム等を挙げることができる。
【００２８】
電極１６は、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法、めっき法、導電性インキを用いた印刷法等、いずれの方法でも形成することができるが、湿気排除の点から、真空成膜法が好ましい。また、電極１６の厚みは、真空成膜法により形成した場合、２０〜２００ｎｍ、塗布方法により形成した場合、２〜４０μｍ程度の範囲で設定することができる。
【００２９】
尚、本発明のＥＬ素子製造用の転写材料セットは、第１の転写材料１，１１の転写時における誘電体層５と被転写体との密着、電極１６と被転写体との密着、あるいは、第２の転写材料２，１２の転写時における発光体層９，１９と誘電体層５，１５との密着をより向上させるために、誘電体層５上、電極１６上、発光体層９，１９上に接着層を設けてもよい。この接着層は、上述の誘電体層のバインダーとして挙げた熱溶融性樹脂、熱軟化性樹脂およびワックス等の材料を単独で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用して形成することができ、厚みは、０．０５〜３μｍの範囲で設定することができる。
【００３０】
エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
次に、本発明のエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子の製造方法について説明する。
図３は、本発明のＥＬ素子の製造方法の一例を示す工程図である。まず、電極２３を備えた基材２２上に、本発明のＥＬ素子製造用の第１の転写材料１を誘電体層５が当接するように重ね合わせ、第１の転写材料１側から所望のパターンで熱を印加する（図３（Ａ））。基材２２は、樹脂材料、ガラス材料、金属材料、セラミックス材料、これらの複合材料等からなる。また、電極２３は、一般には、金属材料が用いられ、有機バインダー中に金属材料を混入した導電性インキを用いてもよい。金属材料としては、金、銀、銅、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム等を挙げることができる。電極２３の形成は、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法、めっき法、導電性インキを用いた印刷法等により行うことができ、図示例では全ベタの電極であるが、所望のパターンをもつ電極であってもよい。
【００３１】
図示例では、所望の熱印加パターンを領域Ａで示してあり、このようなパターン形状の熱印加は、サーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行うことができる。このような熱印加により、領域Ａにおいて、誘電体層５が電極２３に接着する。
次に、支持体３を剥離することにより、上記のパターン形状で誘電体層５が電極２３上に転写される（図３（Ｂ））。
【００３２】
次に、上記の誘電体層５上に、本発明のＥＬ素子製造用の第２の転写材料２Ｒを発光体層９Ｒが当接するように重ね合わせ、第２の転写材料２側から所望のパターンで熱を印加する（図３（Ｃ））。第２の転写材料２Ｒは、上述の第２の転写材料２と同様の層構成であり、赤色発光の発光体層９Ｒを備えたものである。図示例では、所望の熱印加パターンを領域Ｂで示してあり、このようなパターン形状の熱印加は、サーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行うことができる。このような熱印加により、領域Ｂにおいて、発光体層９Ｒが誘電体層５に接着する。
【００３３】
次に、支持体７を剥離することにより、上記のパターン形状で発光体層９Ｒが誘電体層５上に転写される（図３（Ｄ））。
同様に、緑色発光の発光体層９Ｇを備えた第２の転写材料を用いて、発光体層９Ｇを、上記の発光体層９Ｒとの位置合わせをして誘電体層５上に転写し、さらに、青色発光の発光体層９Ｂを備えた第２の転写材料を用いて、発光体層９Ｂを、上記の発光体層９Ｒ，９Ｇとの位置合わせをして誘電体層５上に転写する。その後、透明電極２５を備える透明基材２６を、上記の発光体層９Ｒ，９Ｇ，９Ｂ上に固着することにより、ＥＬ素子２１が得られる（図３（Ｅ））。
【００３４】
透明基材２６は、光透過性を有するガラス材料、樹脂材料、これらの複合材料により形成することができる。また、透明電極２５は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化第二スズ等の導電材料を用いて、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法により形成した透明電極である。この透明電極２５は、ベタ電極、所望のパターン電極等、ＥＬ素子の使用目的に応じて形成することができる。
このような本発明のＥＬ素子製造方法では、本発明の転写材料セットを用いて誘電体層と発光体層とを所望のパターンで転写することができ、発光色毎に所望のパターン転写が可能である。
【００３５】
図４は、本発明のＥＬ素子の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、第１の転写材料１を所望のパターン形状に加工する。次に、加工した転写材料１を、電極２３を備えた基材２２上に、誘電体層５が電極２３に当接するように重ね合わせ、第１の転写材料１側から全面加熱を行う（図４（Ａ））。第１の転写材料１の上記の加工は、カッティングプロッター、金型切断、カッターやハサミによる切断等により行うことができる。また、全面加熱は、熱板、熱ローラー等によるヒートプレス等により行うことができる。これにより、転写材料１の誘電体層５が電極２３に接着する。
次に、支持体３を剥離することにより、上記のパターン形状で誘電体層５が電極２３上に転写される（図４（Ｂ））。
【００３６】
次に、上述の第２の転写材料２と同様の層構成であり、赤色発光の発光体層９Ｒを備えた第２の転写材料２Ｒを、所望のパターン形状に加工する。次に、加工した転写材料２Ｒを、上記の誘電体層５に発光体層９Ｒが当接するように重ね合わせ、第２の転写材料２Ｒ側から全面加熱を行う（図４（Ｃ））。第２の転写材料２Ｒの加工は、上述の第１の転写材料１と同様に行うことができる。これにより、転写材料２Ｒの発光体層９Ｒが誘電体層５に接着する。
次に、支持体７を剥離することにより、上記のパターン形状で発光体層９Ｒが誘電体層５上に転写される（図４（Ｄ））。
【００３７】
同様に、緑色発光の発光体層９Ｇを備えた第２の転写材料を所望のパターン形状に加工し、これを用いて、発光体層９Ｇを、上記の発光体層９Ｒとの位置合わせをして誘電体層５上に転写する。さらに、青色発光の発光体層９Ｂを備えた第２の転写材料を所望のパターン形状に加工し、これを用いて、発光体層９Ｂを、上記の発光体層９Ｒ，９Ｇとの位置合わせをして誘電体層５上に転写する。その後、透明電極２５を備える透明基材２６を、上記の発光体層９Ｒ，９Ｇ，９Ｂ上に固着することにより、ＥＬ素子２１が得られる（図４（Ｅ））。
【００３８】
このような本発明のＥＬ素子製造方法では、本発明の転写材料セットを用いて誘電体層と発光体層とを所望のパターンで転写することができ、発光色毎に所望のパターン転写が可能である。
尚、上述の図３に示される本発明のＥＬ素子製造方法において、誘電体層５上への発光体層９Ｒ，９Ｇ，９Ｂの転写を、図４に示される方法で行ってもよく、また、図４に示される本発明のＥＬ素子製造方法において、誘電体層５上への発光体層９Ｒ，９Ｇ，９Ｂの転写を、上述の図３に示される方法で行ってもよい。
【００３９】
図５は、本発明のＥＬ素子の製造方法の一例を示す工程図である。まず、基材３２上に、本発明のＥＬ素子製造用の第１の転写材料１１を電極１６が当接するように重ね合わせ、第１の転写材料１１側から所望のパターンで熱を印加する（図５（Ａ））。基材３２は、樹脂材料、ガラス材料、金属材料、セラミックス材料、これらの複合材料等からなる。図示例では、所望の熱印加パターンを領域Ａで示してあり、このようなパターン形状の熱印加は、サーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行うことができる。このような熱印加により、領域Ａにおいて、電極１６が基材３２に接着する。
【００４０】
次に、支持体１３を剥離することにより、上記のパターン形状で電極１６と誘電体層１５からなるパターン積層体Ｐが基材３２上に転写される（図５（Ｂ））。
次に、上記のパターン積層体Ｐの誘電体層１５上に、本発明のＥＬ素子製造用の第２の転写材料１２Ｒを発光体層１９Ｒが当接するように重ね合わせ、第２の転写材料１２側から所望のパターンで熱を印加する（図５（Ｃ））。第２の転写材料１２Ｒは、上述の第２の転写材料１２と同様の層構成であり、赤色発光の発光体層１９Ｒを備えたものである。図示例では、所望の熱印加パターンを領域Ｂで示してあり、このようなパターン形状の熱印加は、サーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行うことができる。このような熱印加により、領域Ｂにおいて、発光体層１９Ｒが誘電体層１５に接着する。
次に、支持体１７を剥離することにより、上記のパターン形状で発光体層１９Ｒが誘電体層１５上に転写される（図５（Ｄ））。
【００４１】
同様に、緑色発光の発光体層１９Ｇを備えた第２の転写材料を用いて、発光体層１９Ｇを、上記の発光体層１９Ｒとの位置合わせをして誘電体層１５上に転写し、さらに、青色発光の発光体層１９Ｂを備えた第２の転写材料を用いて、発光体層１９Ｂを、上記の発光体層１９Ｒ，１９Ｇとの位置合わせをして誘電体層１５上に転写する。その後、透明電極３５を備える透明基材３６を、上記の発光体層１９Ｒ，１９Ｇ，１９Ｂ上に固着することにより、ＥＬ素子３１が得られる（図５（Ｅ））。尚、透明電極３５と透明基材３６は、上述の透明電極２５、透明基材２６と同様である。
このような本発明のＥＬ素子製造方法では、本発明の転写材料セットを用いて電極と誘電体層とからなるパターン積層体、および、発光体層を所望のパターンで転写することができ、発光色毎に所望のパターン転写が可能である。
【００４２】
図６は、本発明のＥＬ素子の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、第１の転写材料１１を所望のパターン形状に加工する。次に、加工した第１の転写材料１１を、基材３２上に電極１６が当接するように重ね合わせ、第１の転写材料１１側から全面加熱を行う（図６（Ａ））。第１の転写材料１１の加工は、カッティングプロッター、金型切断、カッターやハサミによる切断等により行うことができる。また、全面加熱は、熱板、熱ローラー等によるヒートプレス等により行うことができる。これにより、第１の転写材料１１の電極１６が基材３２に接着する。
【００４３】
次に、支持体１３を剥離することにより、上記のパターン形状で電極１６と誘電体層１５からなるパターン積層体Ｐが基材３２上に転写される（図６（Ｂ））。
次に、上述の第２の転写材料１２と同様の層構成であり、赤色発光の発光体層１９Ｒを備えた第２の転写材料１２Ｒを、所望のパターン形状に加工する。その後、加工した第２の転写材料１２Ｒを、上記のパターン積層体Ｐの誘電体層１５上に発光体層１９Ｒが当接するように重ね合わせ、第２の転写材料１２Ｒ側から全面加熱を行う（図６（Ｃ））。第２の転写材料１２Ｒの加工は、上述の第１の転写材料１１と同様に行うことができる。これにより、第２の転写材料１２Ｒの発光体層１９Ｒが誘電体層１５に接着する。
次に、支持体１７を剥離することにより、上記のパターン形状で発光体層１９Ｒが誘電体層１５上に転写される（図６（Ｄ））。
【００４４】
同様に、緑色発光の発光体層１９Ｇを備えた第２の転写材料を所望のパターン形状に加工し、これを用いて、発光体層１９Ｇを、上記の発光体層１９Ｒとの位置合わせをして誘電体層１５上に転写する。さらに、青色発光の発光体層１９Ｂを備えた第２の転写材料を所望のパターン形状に加工し、これを用いて、発光体層１９Ｂを、上記の発光体層１９Ｒ，１９Ｇとの位置合わせをして誘電体層１５上に転写する。その後、透明電極３５を備える透明基材３６を、上記の発光体層１９Ｒ，１９Ｇ，１９Ｂ上に固着することにより、ＥＬ素子３１が得られる（図４（Ｅ））。
【００４５】
このような本発明のＥＬ素子製造方法では、本発明の転写材料セットを用いて誘電体層と発光体層とを所望のパターンで転写することができ、発光色毎に所望のパターン転写が可能である。
尚、上述の図５に示される本発明のＥＬ素子製造方法において、誘電体層１５上への発光体層１９Ｒ，１９Ｇ，１９Ｂの転写を、図６に示される方法で行ってもよく、また、図６に示される本発明のＥＬ素子製造方法において、誘電体層１５上への発光体層１９Ｒ，１９Ｇ，１９Ｂの転写を、上述の図５に示される方法で行ってもよい。
【００４６】
【実施例】
次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
【００４７】
［実施例１］
転写材料セットの作製
まず、支持体として、裏面にサーマルヘッドによる熱転写時の熱融着防止、滑り性向上のための耐熱活性層を備えたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ（株）製Ｆ−５７（厚み６μｍ））を準備した。このＰＥＴフィルムの表面に下記組成の剥離層用組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚０．１ｇ／ｍ2）し、乾燥して剥離層を形成した。
（剥離層用組成物）
・カルナバワックス                              …    １０重量部
・水／イソプロピルアルコール（重量比１／１）    …    ９０重量部
【００４８】
次に、上記の剥離層上に下記の誘電体組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚１５μｍ）し、乾燥して誘電体層を形成した。これにより、第１の転写材料を得た。
（誘電体組成物）
・誘電材料（共立窯業原料（株）製ＢＴ−ＳＡ）    …    ５０重量部
・バインダー（東洋紡（株）製バイロンＶ７００）  …    １５重量部
・トルエン                                      …    ３５重量部
【００４９】
次に、上記と同様のＰＥＴフィルムを準備し、このＰＥＴフィルムの表面に上記と同様の剥離層を形成し、この剥離層上に下記組成の緑色発光体組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚１０μｍ）し、乾燥して緑色発光の発光体層を形成した。これにより、第２の転写材料Ｇを得た。
（発光体組成物）
・緑色発光材料                                  …    ５０重量部
（オスラム・シルバニア社製ＡＮＥ４３０）
・バインダー（東洋紡（株）製バイロンＶ７００）  …    １５重量部
・トルエン                                      …    ３５重量部
【００５０】
また、緑色発光材料の代わりに、白色発光材料（オスラム・シルバニア社製ＡＮＥ８３０）を使用した他は、上記の第２の転写材料Ｇと同様にして、第２の転写材料Ｗを作製した。
【００５１】
ＥＬ素子の作製
基材として、厚み１５０μｍのエポキシ樹脂フィルムを準備し、このフィルム上に厚さ２０μｍの銅板を圧着し、この銅板をエッチング法によりパターニングして電極を形成した。次いで、この電極上に、上記の第１の転写材料を、誘電体層が電極と当接するように重ね合わせ、サーマルヘッドによりパターン形状に熱印加（２０ｍＪ／ｍｍ2）を行った。その後、支持体を剥離して、誘電体層を所定のパターンで電極上に転写した。
【００５２】
次に、上記の誘電体層上に、第２の転写材料Ｇを発光体層が当接するように重ね合わせ、サーマルヘッドによりパターン形状に熱印加（２０ｍＪ／ｍｍ2）を行った。その後、支持体を剥離して、緑色発光体層を所定のパターンで誘電体層上に転写した。
【００５３】
次いで、上記の第２の転写材料Ｗを使用して、同様の操作により、白色発光体層を所定のパターンで誘電体層上に転写した。
次に、厚み１５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製ルミラーＴ６０）を透明基材とし、この透明基材上にスパッタリング法により膜厚３０ｎｍの酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）電極を形成した。次いで、この透明基材を、ＩＴＯ電極が上記の発光体層を覆うように固着してＥＬ素子を作製した。
【００５４】
ＥＬ素子の評価
外部交流電源から、２４０Ｖ、１ｋＨｚの条件でエネルギー印加を行ったところ、各色素子の発光効率は５〜８ルーメン／Ｗとなった。
【００５５】
［実施例２］
転写材料セットの作製
まず、支持体として、裏面にサーマルヘッドによる熱転写時の熱融着防止、滑り性向上のための耐熱活性層を備えたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ（株）製Ｆ−５７（厚み６μｍ））を準備した。このＰＥＴフィルムの表面に下記組成の剥離層用組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚０．１ｇ／ｍ2）し、乾燥して剥離層を形成した。
（剥離層用組成物）
・カルナバワックス                              …    １０重量部
・水／イソプロピルアルコール（重量比１／１）    …    ９０重量部
【００５６】
次に、上記の剥離層上に下記の誘電体組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚１０μｍ）し、乾燥して誘電体層を形成した。これにより、第１の転写材料を得た。
（誘電体組成物）
・誘電材料（共立窯業原料（株）製ＢＴ−ＳＡ）    …    ５０重量部
・バインダー（東洋紡（株）製バイロンＶ７００）  …    １５重量部
・トルエン                                      …    ３５重量部
【００５７】
さらに、上記の誘電体層上に下記組成の導電性インキをバーコーターにより塗布し、乾燥して電極（膜厚１０μｍ）を形成した。これにより、第１の転写材料を得た。
（導電性インキ）
・導電性銀ペースト                              …    ５０重量部
（東洋紡（株）製ＤＷ−２００）
・トルエン／メチルエチルケトン（重量比１／１）  …    ５０重量部
【００５８】
次に、上記と同様に、剥離層を形成したＰＥＴフィルムを準備し、このＰＥＴフィルムの表面に、下記組成の緑色発光体組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚１０μｍ）し、乾燥して緑色発光の発光体層を形成した。これにより、第２の転写材料Ｇを得た。
（発光体組成物）
・緑色発光材料                                  …    ５０重量部
（オスラム・シルバニア社製ＡＮＥ４３０）
・バインダー（東洋紡（株）製バイロンＶ７００）  …    １５重量部
・トルエン                                      …    ３５重量部
【００５９】
また、緑色発光材料の代わりに、白色発光材料（オスラム・シルバニア社製ＡＮＥ８３０）を使用した他は、上記の第２の転写材料Ｇと同様にして、第２の転写材料Ｗを作製した。
【００６０】
ＥＬ素子の作製
まず、上記の第１の転写材料をカッティングプロッターにより所望のパターン形状にカッティングする加工を施した。
次に、基材として、厚み１５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製ルミラーＴ６０）を準備し、このＰＥＴフィルム上に、パターン加工を施した第１の転写材料を、電極が基材と当接するように重ね合わせ、ヒートローラーにより全面熱転写（熱印加２００ｍＪ／ｍｍ2）を行った。その後、支持体を剥離して、電極と誘電体層からなるパターン積層体を基材上に転写した。
【００６１】
次いで、上記の第２の転写材料Ｇをカッティングプロッターにより所望のパターン形状（第１の転写材料のカッティングパターンよりも小さい）にカッティングする加工を施した。そして、この第２の転写材料Ｇを、上記の誘電体層と当接するように重ね合わせ、ヒートローラーにより全面熱転写（熱印加２００ｍＪ／ｍｍ2）を行った。その後、支持体を剥離して、緑色発光体層を誘電体層上に転写した。
【００６２】
次いで、上記の第２の転写材料Ｗを使用して、同様の操作により、白緑色発光体層を所定のパターンで誘電体層上に転写した。
次に、厚み１５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製ルミラーＴ６０）を透明基材とし、この透明基材上にスパッタリング法により膜厚３０ｎｍの酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）電極を形成した。次いで、この透明基材を、ＩＴＯ電極が上記の発光体層を覆うように固着してＥＬ素子を作製した。
【００６３】
ＥＬ素子の評価
外部交流電源から、２４０Ｖ、１ｋＨｚの条件でエネルギー印加を行ったところ、各色素子の発光効率はそれぞれ５〜８ルーメン／Ｗとなった。
【００６４】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば第１の転写材料と第２の転写材料を用いて誘電体層と発光体層を所望のパターンで転写することができ、あるいは、第１の転写材料と第２の転写材料を用いて電極と誘電体層からなるパターン積層体と発光体層を所望のパターンで転写することができるので、従来のスクリーン印刷法に比べて多品種少ロットの対応性が大幅に向上する。また、第２の転写材料により発光色毎に発光体層を所望のパターンで転写することができるので、種々の設計による多色のエレクトロルミネッセンス素子を簡便に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セットの一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セットの他の実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図４】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図５】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図６】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【符号の説明】
１，１１…エレクトロルミネッセンス素子製造用の第１の転写材料
２，１２…エレクトロルミネッセンス素子製造用の第２の転写材料
３，７，１３，１７…支持体
４，８，１４，１８…剥離層
５，１５…誘電体層
９，９Ｒ，９Ｇ，９Ｂ，１９，１９Ｒ，１９Ｇ，１９Ｂ…発光体層
１６…電極
２１，３１…エレクトロルミネッセンス素子
２２，３２…基材
２３…電極
２５，３５…透明電極
２６，３６…透明基材
Ｐ…パターン積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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