(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、耐サンドブラスト性及び本質的又は潜在的に導電性を有する感光性樹脂組成物を塗布して感光性樹脂組成物層を形成し、露光し、現像し、サンドブラスト処理し、焼成して得られる、凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法。
【請求項２】
基材上に、耐サンドブラスト性及び本質的又は潜在的に導電性を有する感光性樹脂組成物を、支持体上に積層してなる感光性樹脂積層体を用いて感光性樹脂層をラミネートし、露光し、現像し、サンドブラスト処理し、焼成して得られる、凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法。
【請求項３】
前記感光性樹脂組成物が、導電性粒子を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の、凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法。
【請求項４】
前記感光性樹脂組成物が、（ｉ）導電性粒子、（ｉｉ）アルカリ可溶性高分子、（ｉｉｉ）エチレン性不飽和結合含有ポリウレタンプレポリマー及び（ｉｖ）光重合開始剤を含有することを特徴とする請求項１、２、３のいずれか１項に記載の凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法。
【請求項５】
前記感光性樹脂組成物が、（ｉ）導電性粒子、（ｉｉ）アルカリ可溶性高分子、（ｉｉｉ）エチレン性不飽和結合含有ポリウレタンプレポリマー、（ｉｖ）光重合開始剤及び（ｖ）エチレン性不飽和結合含有付加重合性モノマーを含有することを特徴とする請求項１、２、３、４のいずれか１項に記載の凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置などに適用される凹凸基材を製造するために用いる感光性樹脂組成物及び積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示装置などに適用される凹凸基材は、凹凸パターンを有するガラスなどの基材の凸部の上に、導電性を有する導電性層が積層した２層構造を有する。
２層構造を形成する方法として、まず、ガラスなどの基材上に、導電性を有する銅ペーストなどを用いて金属層を全面に形成し、さらに、感光性と耐サンドブラスト性を有する感光性樹脂組成物層を全面に形成し、フォトリソグラフィー法を用いて硬化した樹脂のパターンを形成し、これをレジストとして金属層をエッチングし、さらに基材にサンドブラスト処理をほどこし、レジストを除去する方法が考えられる。
この方法を用いる場合には、２層の成膜とフォトリソグラフィー工程、エッチング工程、サンドブラスト工程、レジスト除去工程と製造工数が長くなる。また、サンドブラスト工程によって、金属層も磨耗してしまう。
【０００３】
また、ガラスなどの基材に、感光性と耐サンドブラスト性を有する感光性樹脂組成物層を全面に形成し、フォトリソグラフィー法によってレジストパターンを作成し、さらにサンドブラスト処理によって凹凸パターンを有する基材を作成し（特許文献１参照）、凸部の上に導電性層をスクリーン印刷法等を用いて直接に塗布するか、又は特許文献２に開示されているような感光性導体ペーストを突起状に形成された下層の上に全面に塗布乾燥した後、フォトリソグラフィー法により突起の上に選択的にパターニング、焼成して形成する方法も考えられる。
この方法を用いる場合、凸部の上に導電性層を塗布することは位置精度の点から非常に難しい。感光性導体ペーストを用いる場合も突起の上に正確にマスクを合わせて露光することは困難である。また、導電性層や感光性導体ペーストを塗布する際に突起に力が加わって、破壊してしまうこともある。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１８８６３１号公報
【特許文献２】特許第３６７４５０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述の問題点にかんがみ、凸部に導電部位を有する凹凸基材を簡潔に製造するために用いる感光性樹脂組成物、積層体、及びこれらを用いた凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的は、本発明の次の構成によって達成することができる。
（１）基材上に、耐サンドブラスト性及び本質的又は潜在的に導電性を有する感光性樹脂組成物を塗布して感光性樹脂組成物層を形成し、露光し、現像し、サンドブラスト処理し、焼成して得られる、凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法。
（２）基材上に、耐サンドブラスト性及び本質的又は潜在的に導電性を有する感光性樹脂組成物を、支持体上に積層してなる感光性樹脂積層体を用いて感光性樹脂層をラミネートし、露光し、現像し、サンドブラスト処理し、焼成して得られる、凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法。
（３）前記感光性樹脂組成物が、導電性粒子を含有することを特徴とする（１）又は（２）に記載の、凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法。
【０００７】
（４）前記感光性樹脂組成物が、（ｉ）導電性粒子、（ｉｉ）アルカリ可溶性高分子、（ｉｉｉ）エチレン性不飽和結合含有ポリウレタンプレポリマー及び（ｉｖ）光重合開始剤を含有することを特徴とする（１）、（２）、（３）のいずれか１つに記載の凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法。
（５）前記感光性樹脂組成物が、（ｉ）導電性粒子、（ｉｉ）アルカリ可溶性高分子、（ｉｉｉ）エチレン性不飽和結合含有ポリウレタンプレポリマー、（ｉｖ）光重合開始剤及び（ｖ）エチレン性不飽和結合含有付加重合性モノマーを含有することを特徴とする（１）、（２）、（３）、（４）のいずれか１つに記載の凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体並びにそれを用いた凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法は、凸部に導電部位を有する凹凸基材を簡潔に製造できるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本願発明について具体的に説明する。
本発明による凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法は、本発明の感光性樹脂組成物をマスク材として用いて、所望するパターンを被加工基材表面に形成し、更に被加工基材にサンドブラスト処理を施してパターンを作成した後に、マスク材として用いた、感光性樹脂組成物を焼成して導体層に変換することを特徴とする。
本発明の感光性樹脂組成物において、耐サンドブラスト性を有するとは、サンドブラスト処理工程においてパターン形成時に研磨剤に対するレジスト耐性を十分に有する性質を持つ、ということである。耐サンドブラスト性の強さは、後述する磨耗レートにより表すことができ、同一のサンドブラスト処理条件において、感光性樹脂組成物の磨耗レートの、被加工基材の磨耗レートに対する比が２以下であることが好ましい。より好ましくは１以下である。更に好ましくは０．５以下である。磨耗レートは単位時間辺りにサンドブラスト処理により切削された層の厚みであり、例えばｘ秒間に切削された層厚みがｙｕｍであれば、磨耗レートｚ（ｕｍ／秒）は、
【００１０】
【数１】
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【００１１】
本発明の感光性樹脂組成物において、導電性を有するとは、電気伝導率の大きい性質を有する性質を持つ、ということである。本質的に導電性を有する、とは、感光性樹脂組成物として導電性を有するということであり、潜在的に導電性を有するとは、感光性樹脂組成物としては導電性を有していないが、感光性樹脂組成物を焼成すると導電性が発現する性質を持つ、ということである。
本発明の導電性を発現する方法の一つに、感光性樹脂組成物中に導電性粒子を含有する方法がある。
本発明における感光性樹脂組成物として、（ｉ）導電性粒子、（ｉｉ）アルカリ可溶性高分子、（ｉｉｉ）エチレン性不飽和結合含有ポリウレタンプレポリマー、（ｉｖ）光重合開始剤及び必要に応じて、（ｖ）エチレン性不飽和結合含有付加重合性モノマーを含有することは、本発明の好ましい実施形態である。
【００１２】
本発明における（ｉ）導電性粒子としては、導電性を有するものであれば特に制限は無いが、金属粒子及びその酸化物が好ましい。そのような金属粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｉｎ、Ｓｎなどが挙げられる。このような金属粒子の具体的な例としては、例えばハリマ化成社製、アルバック社製、エプソン社製、三井金属社製及び住友電気工業製のＡｇやＡｕやＣｕのナノメタル粒子や超微粉が挙げられる。
導電性粒子の大きさには特に制限は無いが、通常１ｎｍ〜１００ｕｍのものが選ばれ、より好ましくは、１ｎｍ〜５０ｕｍであり、更に好ましくは１ｎｍ〜３０ｕｍであることが焼成後のパターン形成上において好ましい。
導電性粒子の含有量に特に制限は無いが、感光性樹脂組成物と導電性粒子の総質量を１００質量部とした時に、５０〜９５質量部であり、更には６０〜９５質量部であることが、焼成時の収縮率が小さく、焼成による形状変化が少なくなり好ましい。
【００１３】
本発明における（ｉｉ）アルカリ可溶性高分子としてはカルボン酸含有ビニル共重合体やカルボン酸含有セルロース等が挙げられる。
カルボン酸含有ビニル共重合体とは、α，β−不飽和カルボン酸の中から選ばれる少なくとも１種の第１単量体と、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミドとその窒素上の水素をアルキル基またはアルコキシ基に置換した化合物、スチレン及びスチレン誘導体、（メタ）アクリロニトリル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルの中から選ばれる少なくとも１種の第２単量体をビニル共重合して得られる化合物である。
【００１４】
カルボン酸含有ビニル共重合体に用いられる第１単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、及びマレイン酸半エステル等挙げられ、それぞれ単独で用いてもよいし２種以上を組み合わせてもよい。カルボン酸含有ビニル共重合体における第１単量体の割合は、１５質量％以上４０質量％以下が好ましく、より好ましくは２０質量％以上３５質量％以下が好ましい。アルカリ現像性を保持させる為、１５質量％以上が好ましく、カルボン酸含有ビニル共重合体の溶解度の観点から４０質量％以下が好ましい。
【００１５】
カルボン酸含有ビニル共重合体に用いられる好適な第２単量体としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、シクヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、（タ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸グリシジル等が挙げられ、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１６】
カルボン酸含有ビニル共重合体における第２単量体の割合は、６０質量％以上８５質量％以下が好ましく、より好ましくは６５質量％以上８０質量％以下である。
カルボン酸含有ビニル共重合体の重量平均分子量は、２万以上３０万以上が好ましく、より好ましくは３万以上１５万以下である。この場合の重量平均分子量とはＧＰＣ法によるポリスチレン換算重量平均分子量のことである。硬化膜の強度を維持する為２万以上が好ましく、感光性樹脂組成物を積層して感光性樹脂層を形成する際の安定性の観点から、３０万以下であることが好ましい。
カルボン酸含有セルロースとしては、セルロースアセテートフタレート、ヒドロキシエチル・カルボキシメチルセルロース等が挙げられる。
【００１７】
アルカリ可溶性高分子の含有量は感光性樹脂組成物の全質量基準で１０質量％以上７０質量％以下が好ましく、より好ましくは１０質量％以上５０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以上４０質量％以下である。アルカリ現像液に対する分散性を維持する点から１０質量％以上が好ましい。十分な耐サンドブラスト性を得る点から７０質量％以下が好ましい。
（ｉｉｉ）エチレン性不飽和結合含有ポリウレタンプレポリマーは、末端に水酸基を有するポリマーまたはモノマー（ａ）とポリイソシアネート（ｂ）の付加重合により得られるポリウレタンの末端イソシアネート基に対して、活性水素を有する官能基とエチレン性不飽和結合を分子内に共に有する化合物（ｃ）を反応させることによって好適に得ることができる。
【００１８】
本発明で用いられる、末端に水酸基を有するポリマーとしては、ポリエチレングリコールアジペート、ポリプロピレングリコールアジペート、ポリ（１，４―ブタンジオール）アジペートなどのポリエステルポリオールや、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリエーテルポリオールや、ポリカプロラクトンジオール、ポリバレロラクトンジオールなどのラクトンジオールや、ポリカーボネートジオールや、末端水酸基を有する１，４−ポリブタジエン、水添もしくは非水添１，２−ポリブタジエン、ブタジエン−スチレン共重合体、またはブタジエン−アクリロニトリル共重合体などが挙げられる。
末端に水酸基を有するモノマーとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールなどのグリコール類等が挙げられる。
【００１９】
本発明のポリウレタンプレポリマーにカルボン酸を導入する場合には、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸等の、分子内にカルボキシル基を有するジオール等を用いることもできる。
本発明で用いられる、ポリイソシアネート（ｂ）としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ｏ−キシリレンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシアネート、α，α’−ジメチル−ｏ−キシリレンジイソシアネート、α，α’−ジメチル−ｍ−キシリレンジイソシアネート、α，α’−ジメチル−ｐ−キシリレンジイソシアネート、α，α，α’−トリメチル−ｏ−キシリレンジイソシアネート、α，α，α’−トリメチル−ｍ−キシリレンジイソシアネート、α，α，α’−トリメチル−ｐ−キシリレンジイソシアネート、α，α，α’，α’−テトラメチル−ｏ−キシリレンジイソシアネート、α，α，α’，α’−テトラメチル−ｍ−キシリレンジイソシアネート、α，α，α’，α’−テトラメチル−ｐ−キシリレンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネートなどが挙げられる。ジイソシアネート化合物の芳香環を水添化した化合物、例えばｍ−キシリレンジイソシアネートの水添化物（三井武田ケミカル製タケネート６００）なども挙げられる。
【００２０】
本発明で用いられる、活性水素を有する官能基とエチレン性不飽和結合を分子内に共に有する化合物（ｃ）の具体的な例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オリゴプロピレングリコール（メタ）アクリレート、オリゴテトラメチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレンリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールモノ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２１】
（ｉｉｉ）成分のエチレン性不飽和結合含有ポリウレタンプレポリマーのエチレン性不飽和結合濃度は、２×１０−４ｍｏｌ／ｇ以上１０−２ｍｏｌ／ｇ以下が好ましい。十分に架橋させて耐サンドブラスト性を確保する点から２×１０−４ｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、硬化膜を柔らかく保ち耐サンドブラスト性を確保する点から１０−２ｍｏｌ／ｇ以下が好ましい。この場合のエチレン性不飽和結合濃度は、ポリウレタンプレポリマーが含有する不飽和結合数をポリウレタンプレポリマーの総質量で除することにより算出できる。また、エチレン性不飽和結合濃度は下記の方法により定量することもできる。すなわち、ポリウレタンプレポリマーを溶剤に溶解し、過剰のウイス試薬を加えてエチレン性不飽和結合を臭素化する。未反応のウイス試薬にヨウ化カリウムを加え遊離したヨウ素をチオ硫酸ナトリウムを用いて滴定することにより、エチレン性不飽和結合濃度を求めることができる。
【００２２】
本発明における（ｉｉｉ）エチレン性不飽和結合含有ポリウレタンプレポリマーの重量平均分子量は１，５００以上５０，０００以下が好ましい。耐サンドブラスト性を維持する点から１，５００以上が好ましく、現像性を維持する点から５０，０００以下が好ましい。より好ましくは５，０００以上３０，０００以下である。更に好ましくは９，０００以上２５，０００以下である。ここでいう重量平均分子量とはＧＰＣ法（カラム：昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）（ＫＦ−８０７、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０２．５）４本直列、移動層溶媒：テトラヒドロフラン）によるポリスチレン換算重量平均分子量のことである。
（ｉｉｉ）エチレン性不飽和結合含有ポリウレタンプレポリマーの骨格にカルボン酸を導入する場合には、ポリウレタンプレポリマーの酸価が０〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがレジストパターンの密着性を向上させる点で好ましい。より好ましくは０〜７ｍｇＫＯＨ／ｇである。酸価とは、試料１ｇに含まれる遊離脂肪酸を中和するのに必要な水酸化カリウムのミリグラム数をいう。
【００２３】
酸価を測定する方法の一例を下記する。５ｇ程度の試料を精密に秤量し、アセトンとメタノールを５０質量部づつ混合した溶液２０ｍｌに溶解する。指示薬としてフェノールフタレインのメタノール溶液を数滴加えた後、１／１０規定の水酸化カリウム水溶液で中和滴定して、中和に必要な水酸化カリウムのミリグラム数を求める。
（ｉｉｉ）エチレン性不飽和結合含有ポリウレタンプレポリマーの含有量は感光性樹脂組成物の全質量基準で１０質量％以上８０質量％以下が好ましく、より好ましくは２０質量％以上７０質量％以下である。十分な耐サンドブラスト性を確保する点から１０質量％以上であり、現像性を確保する点から８０質量％以下が好ましい。
（ｉｉｉ）エチレン性不飽和結合含有ポリウレタンプレポリマーはそれぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（ｉｉｉ）エチレン性不飽和結合含有ポリウレタンプレポリマーは、例えば特開平１１−１８８６３１号公報の実施例に開示されている方法で作成することができる。
【００２４】
本発明における（ｉｖ）光重合開始剤としては、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、ベンジルジプロピルケタール、ベンジルジフェニルケタール、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、チオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２−フルオロチオキサントン、４−フルオロチオキサントン、２−クロロチオキサントン、４−クロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン［ミヒラーズケトン］、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，２−ジメトキ−２−フェニルアセトフェノンなどの芳香族ケトン類、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾリル二量体等のビイミダゾール化合物
、９−フェニルアクリジン等のアクリジン類、α、α−ジメトキシ−α−モルホリノ−メチルチオフェニルアセトフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシンさらに１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−Ｏ−ベンゾイルオキシム、２，３−ジオキソ−３−フェニルプロピオン酸エチル−２−（Ｏ−ベンゾイルカルボニル）−オキシム等のオキシムエステル類、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸、ｐ−ジエチルアミノ安息香酸及びｐ−ジイソプロピルアミノ安息香酸並びにこれらのアルコールとのエステル化物、ｐ−ヒドロキシ安息香酸エステル、３−メルカプト−１，２，４−トリアゾールなどのトリアゾール類、テトラゾール類が挙げられる。その中でも特に２−（ｏ−クロロフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾリル二量体とミヒラーズケトン若しくは４，４’−（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンの組み合わせが好ましい。
（ｉｖ）光重合開始剤の含有量は感光性樹脂組成物の全質量基準で０．０１質量％以上２０質量％以下含まれることが好ましく、より好ましくは１質量％以上１０質量％以下である。十分な感度を得る点から０．０１質量％以上が好ましく、感光性樹脂層の基材に接触している部分を十分に硬化させる為に、２０質量％以下であることが好ましい。
【００２５】
本発明における（ｖ）エチレン性不飽和付加重合性モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（アクリロイルオキシ）プロピルフタレート、１，４−テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、オクタプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンジ（タ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチルトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジアリルフタレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビス（トリエチレングリコールメタクリレート）ノナプロピレングリコール、ビス（テトラエチレングリコールメタクリレート）ポリプロピレングリコール、ビス（トリエチレングリコールメタクリレート）ポリプロピレングリコール、ビス（ジエチレングリコールアクリレート）ポリプロピレングリコール、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステルモノマーの分子中にエチレンオキシド鎖とプロピレンオキシド鎖の双方を含む化合物などが挙げられる。
【００２６】
また、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネートなどの多価イソシアネート化合物と、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアクリレート化合物とのウレタン化化合物も用いることができる。この場合のウレタン化化合物はＧＰＣによるポリスチレン換算数平均分子量で１，５００未満のものである。これらのエチレン性不飽和付加重合性モノマーはそれぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（ｉｖ）成分のエチレン性不飽和付加重合性モノマーの含有量は感光性樹脂組成物の全質量基準で５質量％以上４０質量％以下が好ましく、より好ましくは１０質量％以上３５質量％以下である。十分に架橋させ耐サンドブラスト性を発揮するため５質量％以上が好ましい。硬化膜を柔らかく保ち耐サンドブラスト性を発揮する為に４０質量％以下が好ましい。
【００２７】
感光性樹脂組成物の熱安定性、保存安定性を向上させる為に上述の感光性樹脂組成物にラジカル重合禁止剤を含有させることは好ましい。このようなラジカル重合禁止剤として
は、例えばｐ−メトキシフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチルアミン、ｔ−ブチルカテコール、塩化第一銅、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）等が挙げられる。
本発明における感光性樹脂組成物には染料、顔料等の着色物質が含有されていてもよい。このような着色物質としては、例えばフクシン、フタロシアニングリーン、オーラミン塩基、カルコキシドグリーンＳ、パラマジェンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレンジ、ナイルブルー２Ｂ、ビクトリアブルー、マラカイトグリーン、ベイシックブルー２０、及びダイヤモンドグリーン等が挙げられる。
【００２８】
また、本発明における感光性樹脂組成物に光照射により発色する発色系染料を含有させてもよい。このような発色系染料としては、ロイコ染料とハロゲン化合物の組み合わせが良く知られている。ロイコ染料としては、例えばトリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオレット］、及びトリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイコマラカイトグリーン］等が挙げられる。一方ハロゲン化合物としては臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルスルホン、四臭化炭素、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、１，１，１−トリクロロ−２，２−ビス（ｐ−クロロフェニル）エタン、ヘキサクロロエタン等が挙げられる。
【００２９】
さらに本発明における感光性樹脂組成物には、必要に応じて可塑剤等の添加剤を含有させてもよい。このような添加剤としては、例えばジエチルフタレート等のフタル酸エステル類、ｏ−トルエンスルホン酸アミド、ｐ−トルエンスルホン酸アミド、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリ−ｎ−プロピル、アセチルクエン酸トリ−ｎ−ブチル、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、ポリプロピレングリコールアルキルエーテル等が挙げられる。
【００３０】
支持体は、感光性樹脂組成物よりなる感光性樹脂層を支持する為のフィルムであり、活性光線を透過させる透明な基材フィルムからなるものが好ましい。このような基材フィルムとしては１０μm 以上１００μm 以下の厚みのポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムがあるが、通常適度な可とう性と強度を有するポリエチレンテレフタレート製の基材フィルムが好ましく用いられる。また、感光性樹脂層からの剥離性を向上させる為に、活性光線を透過させる透明な基材フィルムの片方の表面または両方の表面に剥離剤を形成したものを用いることもできる。ここでいう剥離剤は、基材フィルムを感光性樹脂層から容易に剥離させる性能を有する化合物であり、公知のものを使用することができるが、シリコーンを含有する剥離剤やアルキッド樹脂などが挙げられる。
【００３１】
支持体上に感光性樹脂組成物を積層して感光性樹脂積層体を作成する方法は、従来知られている方法で行うことができる。例えば感光性樹脂組成物を溶解する溶剤と混ぜ合わせ液状にしておき、支持体の表面上に、感光性樹脂組成物を含有する液をバーコーターやロールコーターを用いて塗布して乾燥する。必要に応じて乾燥した感光性樹脂組成物層の上に保護層をラミネートすることにより感光性樹脂積層体を作成することができる。
保護層に必要な特性は、支持体と感光性樹脂層との密着力よりも、感光性樹脂層と保護層の密着力が充分小さいことであり、これにより保護層が容易に剥離できる。このようなフィルムとしては、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルムおよび、それらの表面に離型剤処理を施したフィルム等がある。
【００３２】
次に本発明の感光性樹脂組成物を用いて、導電性層を形成する方法の一例について説明する。
本発明における感光性樹脂組成物は、通常導電性粒子、感光性樹脂組成物及び必要に応じて溶剤等を添加して調合した後、３本ローラや混練機で均質に混合分散して得られる。
導電性粒子を含有する感光性樹脂組成物を液状にしておき、被加工基材上に全面に塗布乾燥し、被加工基材上に感光性樹脂組成物層を形成する。次に所望の微細パターンを有するフォトマスクを感光性樹脂組成物層上に密着させ活性光線源を用いて露光を施す露光工程、アルカリ現像液を用いて、感光性樹脂組成物層の未露光部分を溶解除去、微細なレジストパターンを被加工基材上に形成する現像工程、形成されたレジストパターン上から研磨材を吹き付け被加工基材を目的の深さに切削するサンドブラスト処理工程、そして最後に高温で焼成して感光性樹脂組成物層の有機成分を除去することにより、切削された被加工基材上に導体層を形成することができる。感光性樹脂組成物を被加工基材上に全面塗布乾燥する代わりに、本発明の感光性樹脂積層体を用いて被加工基材上にホットロールラミネーターを用いて密着させるラミネート工程を設けることもできる（図１参照）。
【００３３】
また、感光性樹脂組成物を液状にしておき、インクジェットや、ディスペンサーやスクリーン印刷を用いて被加工基材上にレジストパターンを形成した後露光を施し、次いで上述したサンドブラスト処理工程以降の工程を経ることによっても目的の導体層を形成することができる。
感光性樹脂組成物層の厚みは必要とされる導電性層の厚みと、被加工基材を加工する為に必要なサンドブラスト耐性の観点から選ばれるが、通常１μｍ以上２００μｍ以下であり、好ましくは１０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００３４】
前記露光工程において用いられる活性光線源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、紫外線蛍光灯、カーボンアーク灯、キセノンランプなどが挙げられる。得られるレジストパターンの解像性、密着性を向上させる為に、露光工程の後に熱処理を加える露光後ベーク工程を設けることもできる。
また、より微細なレジストパターンを得るためには平行光光源を用いるのがより好ましい。ゴミや異物の影響を極力少なくしたい場合には、フォトマスクを支持体上から数十〜数百μｍ浮かせた状態で露光（プロキシミティー露光）する場合もある。
【００３５】
前記現像工程において用いられる現像液としては、アルカリ現像液や溶剤現像液などを用いることができる。アルカリ現像液としては通常炭酸ナトリウム水溶液や界面活性剤水溶液等が用いられる。炭酸ナトリウム水溶液の濃度は通常０．２〜１．０質量％であり、アルカリ現像液の温度は通常２０〜３５℃である。溶剤現像液としてはトリクロロエチレンなどを用いることができる。得られるレジストパターンの密着性を向上させる為に、露光工程の後に熱処理を加える現像後ベーク工程を設けることもできる。
【００３６】
上前記サンドブラスト処理工程に用いる研磨材は公知のものが用いられ、例えばＳｉＣ，ＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＣａＣＯ3 、ＺｒＯ、ガラス、ステンレス等の２〜１００μｍ程度の微粒子が用いられ、加工寸法より十分に小さい粒子が選ばれる。微細加工のためには、研磨材を一方向から吹き付けることが極めて重要となる。微小粒子を被加工基材に衝突させる際の角度は、好ましくは、８０度以上であり、より好ましくは８５度以上、さらに好ましくは９０度である。加工速度を高めるためには、微小粒子を高速で吹き付けることが好ましい。
前記焼成工程においては、感光性樹脂組成物の有機成分が灰化するまで加熱するが、通常有機成分の灰化に必要な５００℃以上で加熱する。焼成には、静置型焼成炉やコンベア式焼成炉等が用いられる。
【実施例】
【００３７】
以下に、実施例の感光性樹脂組成物及び積層体の作製方法、並びに凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法、及び結果について示す。
１．感光性樹脂組成物の作成方法
実施例（但し、表１中の組成割合を示す数字の単位は重量部である。）における導電性を有しない感光性樹脂組成物は表１に示す組成の溶液である。
【００３８】
【表１】
0004641898.tif 000003
【００３９】
なお、表１に示す組成の略号は、以下に示すものである。
Ｐ−１：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸ｎ−ブチル（重量比が２５／６５／１０）の組成を有し重量平均分子量が８万である共重合体の３５％メチルエチルケトン溶液。
Ｍ−１：ヘキサメチレンジイソシアネートとトリプロピレングリコールモノメタクリレ
ートとのウレタン化物
Ｉ−１：２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾリル二量体
Ｉ−２：４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
Ｄ−１：ロイコクリスタルバイオレット
Ｄ−２：ダイヤモンドグリーン
Ｕ−１：ウレタンプレポリマーＡ
【００４０】
（ウレタンプレポリマーＡの製造）
ポリ（１，４−ブタンジオールアジペート）ジオール（水酸基価１１２．２）２００質量部と触媒としてジブチル錫ジラウレート（以下ＢＴＬと略記する）０．０１ｇを反応容器に入れよく混合した。そこにイソホロンジイソシアネート５１．４質量部を添加し、良く撹拌してから外温を４０℃から８０℃に昇温し、そのまま約５時間反応させた後２−ヒドロキシエチルアクリレート（分子量１１６）を８質量部添加しよく撹拌した。約２時間反応させたところで反応を止め、ウレタンプレポリマーＡを得た。ウレタンプレポリマーＡの数平均分子量は１５，０００であった。
表１記載の導電性を有しない感光性樹脂組成物（ａ）及び（ｂ）中の固形分６０質量部に対し、４０重量部の微粒アトマイズ銅粉ＭＡ−Ｃ０４Ｊ（三井金属社製）と、溶剤として適量のγ―ブチロラクトンを加えて本発明における感光性樹脂組成物（Ａ）及び（Ｂ）を作成した。
【００４１】
２．凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法
＜基材の準備＞
基材としては３ｍｍ厚みのソーダガラス及び以下の方法で作成したガラスペースト塗工
済みソーダガラスの２種類を用いた。３ｍｍ厚みのソーダガラス上に、プラズマディスプレイ用ガラスペースト（日本電気硝子（株）製  ＰＬＳ−３５５３）をスクリーン印刷法を用いて、ガラスペーストの乾燥後の厚みが１ｍｍとなるようにソーダガラス上に塗布、乾燥しガラスペースト塗工済みソーダガラスを作成した。
【００４２】
＜塗布、乾燥＞
ソーダガラス上に感光性樹脂組成物（Ｂ）を、ガラスペースト塗工済みソーダガラス上に感光性樹脂組成物（Ａ）をバーコーターを用いて塗布、乾燥し、各々５０μｍ、１００μｍ厚みの感光性樹脂組成物層を形成した。
＜露光＞
感光性樹脂組成物層に露光部と未露光部の幅が１：５の比率のラインパターンを有するフォトマスクを通して、超高圧水銀ランプ（オーク製作所製ＨＭＷ−８０１）により２Ｊ／ｃｍ2 で露光した。
【００４３】
＜現像＞
３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液を所定時間スプレーし、感光性樹脂組成物層の未露光部分を溶解除去した。
＜サンドブラスト＞
基材上に形成されたレジストパターンに対し、Ｘハイパーブラスト装置ＨＣＨ−３Ｘ７ＢＢＡＲＴ−４１１Ｍ（不二製作所（株）製）を用いて、サンドブラスト加工を施した。ソーダガラス加工には研磨剤カーボアランダム＃６００、ガラスペースト塗工済みソーダガラス加工には研磨剤にはＳ９＃１２００（不二製作所（株）製）を使用した。
＜焼成＞
サンドブラスト処理後の基材を、コンベア式焼成炉に投入し５００℃で有機成分が灰化するまで焼成した。
【００４４】
３．凸部に導電部位を有する凹凸基材の結果
焼成後の凹凸基材を観察したところ、該基材の凸部のレジストが接着していたためにサンドブラスト加工されていない表面上に銅による導体パターンが形成されていることを確認した。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は新規な感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体並びにそれを用いた凸部に導電部位を有する凹凸基材およびその製造方法に関する。凹凸パターンを有する基材の凸部と導電体層の位置が整合した凸部に導電部位を有する凹凸基材を簡潔に製造でき、画像表示装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の感光性樹脂積層体を用いて、凸部に導電部位を有する凹凸基材の製造方法の１例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１．支持体
２．感光性樹脂組成物層
３．基材
４．活性光線
５．フォトマスク
６．感光性樹脂層（光硬化部分）
７．サンドブラスト処理された基材
８．導電性層
９．凸部に導電部位を有する凹凸基材
【図１】
0004641898.tif 000004