(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガスケット基板にゴム層を被着する際に前記基板に接着剤を塗布する工程を実施し、前記工程は、前記基板を接着剤槽に浸漬し、その後大気中で垂直にまたは角度を設定して所要時間経過することにより前記接着剤を乾燥させるガスケットの製造過程において、
前記接着剤の乾燥工程時に、前記基板上を重力により移動する接着剤に塗布厚みの薄い部位が発生しないように塗布厚みの薄くなり易い部位における接着剤の移動方向の上流側に治具を配置することにより前記治具から前記部位へと伝わる接着剤の供給流路を暫定的に設定し、前記流路を介して一部の接着剤を供給することにより前記基板上における接着剤の塗布状態を制御することを特徴とするガスケット製造過程における接着剤塗布状態の制御方法。
【請求項２】
ガスケット基板にゴム層を被着する際に前記基板に接着剤を塗布する工程を実施し、前記工程は、前記基板を接着剤槽に浸漬し、その後大気中で垂直にまたは角度を設定して所要時間経過することにより前記接着剤を乾燥させるガスケットの製造過程において、
前記接着剤の乾燥工程時に、前記基板上を重力により移動する接着剤に塗布厚みの厚い部位や薄い部位が発生しないように塗布厚みの厚くなり易い部位から塗布厚みの薄くなり易い部位へかけて治具を橋渡し状に配置することにより前記塗布厚みの厚くなり易い部位から前記塗布厚みの薄くなり易い部位へと伝わる接着剤の流路を暫定的に設定し、前記流路を介して一部の接着剤を移動させることにより前記基板上における接着剤の塗布状態を制御することを特徴とするガスケット製造過程における接着剤塗布状態の制御方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載した制御方法の実施に用いる治具であって、
基板に対して直角に差し込まれる板状の差し込み片を所要数有し、前記差し込み片を前記基板の板厚面に接触せしめることにより、あるいは接着剤が伝わる程度に前記基板に接近配置することにより流路を暫定的に形成することを特徴とする接着剤塗布状態の制御用治具。
【請求項４】
請求項１または２に記載した制御方法の実施に用いる治具であって、
基板に対して直角に差し込まれる板状の差し込み片を所要数有し、前記差し込み片を前記基板の板厚面に接触せしめることにより、あるいは接着剤が伝わる程度に前記基板に接近配置することにより流路を暫定的に形成し、かつ前記差し込み片は前記基板に差し込み易いよう可撓性を有することを特徴とする接着剤塗布状態の制御用治具。
【請求項５】
ガスケット基板にゴム層を被着する際に前記基板に接着剤を塗布する工程を実施し、前記工程は、前記基板を接着剤槽に浸漬し、その後大気中で垂直にまたは角度を設定して所要時間経過することにより前記接着剤を乾燥させるガスケットの製造過程において、前記接着剤の乾燥工程時に、前記基板上を重力により移動する接着剤に塗布厚みの厚い部位や薄い部位が発生しないように前記基板の外周部または前記基板に設けた穴部の内周部に治具を配置し、前記基板から前記治具へまたは前記治具から前記基板へと接着剤を伝わらせることにより前記基板上における接着剤の塗布状態を制御する方法の実施に用いる治具であって、
基板に対して直角に差し込まれる板状の差し込み片を所要数有し、前記差し込み片を前記基板の板厚面に接触せしめることにより、あるいは接着剤が伝わる程度に前記基板に接近配置することにより流路を暫定的に形成し、かつ前記差し込み片は前記基板に差し込み易いよう可撓性を有することを特徴とする接着剤塗布状態の制御用治具。
【請求項６】
ガスケット基板にゴム層を被着する際に前記基板に接着剤を塗布する工程を実施し、前記工程は、前記基板を接着剤槽に浸漬し、その後大気中で垂直にまたは角度を設定して所要時間経過することにより前記接着剤を乾燥させるガスケットの製造過程において、前記接着剤の乾燥工程時に、前記基板上を重力により移動する接着剤に塗布厚みの厚い部位が発生しないように塗布厚みの厚くなり易い部位における接着剤の移動方向の下流側に治具を配置することにより前記部位から前記治具へと伝わる接着剤の逃がし流路を暫定的に設定し、前記流路を介して一部の接着剤を逃がすことにより前記基板上における接着剤の塗布状態を制御する方法の実施に用いる治具であって、
基板に対して直角に差し込まれる板状の差し込み片を所要数有し、前記差し込み片を前記基板の板厚面に接触せしめることにより、あるいは接着剤が伝わる程度に前記基板に接近配置することにより流路を暫定的に形成し、かつ前記差し込み片は前記基板に差し込み易いよう可撓性を有することを特徴とする接着剤塗布状態の制御用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガスケットを製造する過程においてガスケット基板に塗布する接着剤の塗布状態を制御するための接着剤塗布状態の制御方法と、この制御方法の実施に用いる治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図２８に示すように、金属製の薄板よりなるガスケット基板２を有し、この基板２の表面上にシール材として機能するゴム層３を被着してなる構造の金属ガスケット１が知られている。図示したガスケット１は、具体的には車両用内燃機関に用いるシリンダヘッド用ガスケットであって、基板２の平面内にはシリンダ用穴４、冷却水用のポート穴５および組付ボルト用の通し穴６等が多数設けられ、これらの各穴４，５，６の周りを取り囲むようにしてゴム層３が被着されている。このガスケット１は、以下のようにして製造される。
【０００３】
すなわち先ず、金属製の薄板を所定の形状に打ち抜くことにより基板２を形成し、このとき必要に応じて基板２のシール部分を折り曲げることによりシール用ビード（図示せず）を形成する。次いで、スクリーン印刷等の手法によりゴム層３を所定の箇所に印刷し、その後加熱加硫して製品とする。基板２に対するゴム層３の接着力を高めるため、基板２には予め接着剤（図示せず）を塗布する。
【０００４】
この接着剤の塗布工程においては、基板２に接着剤を均一に塗布するため、基板２全体を接着剤槽に浸し、その後、大気中で垂直にまたは角度を設定して所要時間固定し、この固定している間に、接着剤を風乾もしくは温風乾燥するのが一般的である。
【０００５】
しかしながら、このような工程によると、接着剤が未だ乾燥せずに流動可能な段階において、一部の接着剤が重力により基板２の表面を伝って下方向（重力により引っ張られる方向、矢印Ａ方向）へ移動し、表面張力で部分的に溜まり、これがそのまま乾燥するので、接着剤の厚さが部分的に厚くなったり、あるいは部分的に薄くなったりする場合がある。
【０００６】
例えば、図２８のＢ部では、図２９に拡大して示すように、基板２の上縁部およびポート穴５の下部内周縁部はそれぞれ接着剤が流れ出す一方なので、該部に塗布厚みの薄い部位（図上斜線を付して示す部位）１１が発生し、またポート穴５の上部内周縁部は、接着剤が溜まる一方となるので、該部に塗布厚みの厚い部位（図上点々を付して示す部位）１２が発生する。
【０００７】
また、図２８のＣ部では、図３０に拡大して示すように、基板２の平面形状およびポート穴５の形状により、ポート穴５の下部内周縁部に塗布厚みの薄い部位１１が発生し、基板２の下縁部に塗布厚みの厚い部位１２が発生する。
【０００８】
また、図２８のＤ部では、図３１に拡大して示すように、ポート穴５の下部内周縁部に塗布厚みの薄い部位１１が発生し、また、ポート穴５の上部内周縁部に下向き凸状の舌片部７が設けられているので、このポート穴５の上部内周縁部および基板２の下縁部にそれぞれ塗布厚みの厚い部位１２が発生する。
【０００９】
更にまた、図２８のＥ部では、図３２に拡大して示すように、互いに隣り合うシリンダ用穴４のつなぎ部分８の間隔ｃが狭いことから接着剤の流路が狭められるので、その上側に接着剤が集まり易く、よってこれに起因して該部に塗布厚みの厚い部位１２が発生する。また、各シリンダ用穴４の上部内周縁部にも塗布厚みの厚い部位が発生し易く、シリンダ用穴４の下部内周縁部には塗布厚みの薄い部位が発生し易い。
【００１０】
しかしながら、接着剤は、その性能を維持するためには一定の厚さである必要があり、一定の厚さでない場合には接着強度が低下する等の問題がある。また、接着剤の塗り斑は外観上からしても好ましくない。
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−８３１６５号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は以上の点に鑑みて、ガスケット基板における接着剤の塗布工程において、基板の表面上に塗布厚みの厚い部位が発生するのを極力防止することができ、基板の表面上に塗布厚みの薄い部位が発生するのを極力防止することができ、また基板の表面上に塗布厚みの厚い部位や薄い部位が発生するのを極力防止することができ、もって塗布厚みを均一化するのに有効なガスケット製造過程における接着剤塗布状態の制御方法とこれに用いる治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明の請求項１による制御方法は、ガスケット基板にゴム層を被着する際に前記基板に接着剤を塗布する工程を実施し、前記工程は、前記基板を接着剤槽に浸漬し、その後大気中で垂直にまたは角度を設定して所要時間経過することにより前記接着剤を乾燥させるガスケットの製造過程において、前記接着剤の乾燥工程時に、前記基板上を重力により移動する接着剤に塗布厚みの薄い部位が発生しないように塗布厚みの薄くなり易い部位における接着剤の移動方向の上流側に治具を配置することにより前記治具から前記部位へと伝わる接着剤の供給流路を暫定的に設定し、前記流路を介して一部の接着剤を供給することにより前記基板上における接着剤の塗布状態を制御することを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の請求項２による制御方法は、ガスケット基板にゴム層を被着する際に前記基板に接着剤を塗布する工程を実施し、前記工程は、前記基板を接着剤槽に浸漬し、その後大気中で垂直にまたは角度を設定して所要時間経過することにより前記接着剤を乾燥させるガスケットの製造過程において、前記接着剤の乾燥工程時に、前記基板上を重力により移動する接着剤に塗布厚みの厚い部位や薄い部位が発生しないように塗布厚みの厚くなり易い部位から塗布厚みの薄くなり易い部位へかけて治具を橋渡し状に配置することにより前記塗布厚みの厚くなり易い部位から前記塗布厚みの薄くなり易い部位へと伝わる接着剤の流路を暫定的に設定し、前記流路を介して一部の接着剤を移動させることにより前記基板上における接着剤の塗布状態を制御することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の請求項３による治具は、上記した請求項１または２に記載した制御方法の実施に用いる治具であって、基板に対して直角に差し込まれる板状の差し込み片を所要数有し、前記差し込み片を前記基板の板厚面に接触せしめることにより、あるいは接着剤が伝わる程度に前記基板に接近配置することにより流路を暫定的に形成することを特徴とする。
【００１８】
更にまた、本発明の請求項４による治具は、上記した請求項１または２に記載した制御方法の実施に用いる治具であって、基板に対して直角に差し込まれる板状の差し込み片を所要数有し、前記差し込み片を前記基板の板厚面に接触せしめることにより、あるいは接着剤が伝わる程度に前記基板に接近配置することにより流路を暫定的に形成し、かつ前記差し込み片は前記基板に差し込み易いよう可撓性を有することを特徴とする。
また、本発明の請求項５による治具は、ガスケット基板にゴム層を被着する際に前記基板に接着剤を塗布する工程を実施し、前記工程は、前記基板を接着剤槽に浸漬し、その後大気中で垂直にまたは角度を設定して所要時間経過することにより前記接着剤を乾燥させるガスケットの製造過程において、前記接着剤の乾燥工程時に、前記基板上を重力により移動する接着剤に塗布厚みの厚い部位や薄い部位が発生しないように前記基板の外周部または前記基板に設けた穴部の内周部に治具を配置し、前記基板から前記治具へまたは前記治具から前記基板へと接着剤を伝わらせることにより前記基板上における接着剤の塗布状態を制御する方法の実施に用いる治具であって、基板に対して直角に差し込まれる板状の差し込み片を所要数有し、前記差し込み片を前記基板の板厚面に接触せしめることにより、あるいは接着剤が伝わる程度に前記基板に接近配置することにより流路を暫定的に形成し、かつ前記差し込み片は前記基板に差し込み易いよう可撓性を有することを特徴とする。
更にまた、本発明の請求項６による治具は、ガスケット基板にゴム層を被着する際に前記基板に接着剤を塗布する工程を実施し、前記工程は、前記基板を接着剤槽に浸漬し、その後大気中で垂直にまたは角度を設定して所要時間経過することにより前記接着剤を乾燥させるガスケットの製造過程において、前記接着剤の乾燥工程時に、前記基板上を重力により移動する接着剤に塗布厚みの厚い部位が発生しないように塗布厚みの厚くなり易い部位における接着剤の移動方向の下流側に治具を配置することにより前記部位から前記治具へと伝わる接着剤の逃がし流路を暫定的に設定し、前記流路を介して一部の接着剤を逃がすことにより前記基板上における接着剤の塗布状態を制御する方法の実施に用いる治具であって、基板に対して直角に差し込まれる板状の差し込み片を所要数有し、前記差し込み片を前記基板の板厚面に接触せしめることにより、あるいは接着剤が伝わる程度に前記基板に接近配置することにより流路を暫定的に形成し、かつ前記差し込み片は前記基板に差し込み易いよう可撓性を有することを特徴とする。
【００１９】
上記従来技術において、基板上に接着剤の塗布厚みの厚い部位が発生し易かったのは余分量の接着剤の逃げ場がなかったからであり、これに対して逃げ場を適切に設定すれば、余分量の接着剤を基板上から除去することが可能となる。また反対に、基板上に接着剤の塗布厚みの薄い部位が発生し易かったのは不足量の接着剤の供給元がなかったからであり、これに対して供給元を適切に設定すれば、不足量の接着剤を基板上へ補うことが可能となる。このような観点から本発明では、治具を用いて接着剤の逃がし流路または供給流路などを暫定的に形成することにした。また例えば、基板に設けた穴部の上縁部に塗布厚みの厚い部位が発生するとともに同じ穴部の下縁部に塗布厚みの薄い部位が発生する場合には、治具を橋渡し状に架け渡すことにより、塗布厚みの厚い部位から薄い部位へと一部の接着剤を移動させることが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、以下の効果を奏する。
【００２３】
すなわち、本発明の請求項１による制御方法においては、基板上を重力により移動する接着剤に塗布厚みの薄い部位が発生しないように塗布厚みの薄くなり易い部位における接着剤の移動方向の上流側に治具を配置することにより治具から前記部位へと伝わる接着剤の供給流路を暫定的に設定し、この流路を介して一部の接着剤を供給するようにしたために、前記部位において不足量の接着剤を供給することが可能とされ、これにより基板上に塗布厚みの薄い部位が発生するのを防止することができる。したがってこの分、基板上における塗布厚さを均一化できることから、基板に対するゴム層の接着強度が低下するのを未然に防止することができ、外観上も好ましいガスケット製品を提供することができる。
【００２４】
また、本発明の請求項２による制御方法においては、基板上を重力により移動する接着剤に塗布厚みの厚い部位や薄い部位が発生しないように塗布厚みの厚くなり易い部位から塗布厚みの薄くなり易い部位へかけて橋渡し状に治具を配置することにより塗布厚みの厚くなり易い部位から塗布厚みの薄くなり易い部位へと伝わる接着剤の流路を暫定的に設定し、この流路を介して一部の接着剤を移動させるようにしたために、塗布厚みが厚くなり易い部位では余分量の接着剤を逃がし、塗布厚みが薄くなり易い部位では不足量の接着剤を供給することが可能とされ、これにより基板上に接着剤をほぼ均一に塗布することができる。したがって、基板に対するゴム層の接着強度が低下するのを未然に防止することができ、外観上も好ましいガスケット製品を提供することができる。
【００２５】
また、請求項３ないし６によれば、本発明の制御方法の実施に用いるのに好適な治具（膜厚均質化治具）が提供され、特に請求項４ないし６では、差し込み片が可撓性を有しているので、差し込み片を基板に差し込む作業が容易化される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
尚、本発明には、以下の実施形態が含まれる。
【００２７】
（１）本発明は、印刷によって金属ガスケットの表面にシール材（ゴム層）を所要のパターン形状および厚さで付着させた金属ガスケットに関し、基板（金属等）と弾性体（ゴム層）との接合のために接着剤を塗る技術に関する発明である。
【００２８】
（２−１）ガスケット基板の液（接着剤）が溜まる部分に、液を逃がすための薄板（治具）を押し当てる。
（２−２）液溜まりの発生する部位に、基板と角度をもって、可撓性を有する板を押し付け、その板に余分な液を伝わせ、余分な液溜まりを板側に逃がすことで、基板に液溜まりをなくす。
（２−３）本発明によれば、塗布する接着剤の膜厚を均質化できることから、所定の厚さの接着層を形成できるので、接着強度が低下することなく、優れたガスケットが得られる。
【００２９】
（３−１）ガスケット基板の液が薄くなる部分に、液を供給するための薄板を押し当てる。
（３−２）液の薄膜が発生する部位に、基板と角度をもって、可撓性を有する板を押し付け、所定の膜厚を形成するために必要な量の液を供給する。
（３−３）本発明によれば、塗布する接着剤の膜厚を均質化できることから、所定の厚さの接着層を形成できるので、接着強度が低下することなく、優れたガスケットが得られる。
【００３０】
（４−１）部分的に薄くなる部位に厚くなる側からブリッジ（治具）を形成して液を供給し、簡単な構成で厚さを均一にする。
（４−２）一端を液溜まりの発生する部位に、他端を液の薄膜が発生する部位に、基板と角度をもって、可撓性を有する板を押し付け、余分な液溜まりを逃がすとともにその逃がした液を液の薄膜が発生する部位に供給する。
（４−３）本発明によれば、ブリッジを設けるという簡易な方法により塗布する接着剤の膜厚を均質化できることから、所定の厚さの接着層を形成できるので、接着強度が低下することなく、優れたガスケットが得られる。
【実施例】
【００３１】
つぎに本発明の実施例を図面にしたがって説明する。
【００３２】
図１に示すように、上記図２８と同じ構造のガスケット１を製造するに際して当該実施例に係る制御方法は以下のように適用される。当該制御方法は上記ガスケット１の製造方法の一部である。尚、図示したガスケット１は上記したようにシリンダヘッド用の金属ガスケットであって、金属製の薄板よりなるガスケット基板２の表面上にシール材として機能するゴム層３を被着するものであって、基板２の平面内にシリンダ用穴４、冷却水用のポート穴５および組付ボルト用の通し穴６等が多数設けられ、これらの各穴４，５，６の周りを取り囲むようにしてゴム層３が被着される。また当該制御方法は、上記ガスケット１の製造過程において、基板２を接着剤槽に浸漬してから接着剤（図示せず）の乾燥工程時に実施されるので、基板２の表面上には未だゴム層３は被着されていないタイミングで実施される。したがって図では、未だ被着されていないゴム層３は一点鎖線の仮想線をもって描いている。
【００３３】
第一実施例・・・
当該第一実施例に係る制御方法は、基板２にゴム層３を被着する際に基板２に接着剤（図示せず）を塗布する工程を実施し、この工程は、基板２を接着剤槽（図示せず）に浸漬し、その後大気中で垂直にまたは角度を設定して所要時間経過することにより接着剤を乾燥させるガスケット１の製造過程において実施されるものであって、接着剤の乾燥工程において、基板２上を重力により移動する接着剤に塗布厚みの厚い部位（液溜まり）が発生しないよう、塗布厚みの厚くなり易い部位における接着剤の移動方向（矢印Ａ方向）の下流側（図では下側）に治具（制御用治具）３１を配置することにより、塗布厚みの厚くなり易い部位から治具３１へと伝わる接着剤の逃がし流路を暫時設定し、この流路を介して一部の接着剤を逃がすことによって基板２上における接着剤の塗布状態を制御する。
【００３４】
例えば、図１のＢ部では、図２に拡大して示すように、ポート穴５の上部内周縁部に塗布厚みの厚い部位１２が発生し易いことは上記したとおりであるので（図２９参照）、この塗布厚みの厚い部位１２の発生を防止すべく、該部位の下流側すなわち具体的にはポート穴５の上部内周縁部の下側に治具３１を配置する。
【００３５】
また、図１のＣ部では、図３に拡大して示すように、基板２の下縁部に塗布厚みの厚い部位１２が発生し易いことは上記したとおりであるので（図３０参照）、この塗布厚みの厚い部位１２の発生を防止すべく、該部位の下流側すなわち具体的には基板２の下縁部の更に下側に治具３１を配置する。
【００３６】
また、図１のＤ部では、図４に拡大して示すように、下向き凸状の舌片部７を有するポート穴５の上部内周縁部および基板２の下縁部にそれぞれ塗布厚みの厚い部位１２が発生し易いことは上記したとおりであるので（図３１参照）、この塗布厚みの厚い部位１２の発生を防止すべく、該部位の下流側すなわち具体的にはポート穴５の上部内周縁部の下側（舌片部７の下側）および基板２の下縁部の更に下側にそれぞれ治具３１を配置する。
【００３７】
また、図１のＥ部では、図５に拡大して示すように、シリンダ用穴４のつなぎ部分８の上側やシリンダ用穴４の上部内周縁部に塗布厚みの厚い部位１２が発生し易いことは上記したとおりであるので（図３２参照）、この塗布厚みの厚い部位１２の発生を防止すべく、該部位の下流側すなわち具体的にはシリンダ用穴４の上部内周縁部の下側に治具３１を配置する。
【００３８】
尚、上記図２ないし図５の何れにおいても、治具３１は、その構成要素として板状の差し込み片３３を有しているので、この差し込み片３３を上記指摘の各部位に配置する。すなわち、図１ないし図５にその正面方向の配置状態を示すとともに図６の側面図に示すように、治具３１は、基板２と平行に配置される治具ベース３２（図６参照）の一面上に突設された板状の差し込み片３３を多数有しているので、これらの差し込み片３３をそれぞれ上記指摘の各部位に差し込むことによって配置する。図２では、この差し込み片３３が６片平行に並べられている。図３では、この差し込み片３３が５片平行に並べられている。図４では、差し込み片３３が基板２の下側に３片平行に並べられ、舌片部７の下側にも１片配置されている。図５では、各シリンダ用穴４において、差し込み片３３が５片放射状に並べられている。これらの差し込み片３３は予め基板２の平面形状に従って多数がベース３２上に並べられているので、１枚の基板２に対して１つの治具３１をセットすると、１枚の基板２における塗布厚みの厚くなり易い部位の全てに対して差し込み片３３が差し込まれる。差し込まれた差し込み片３３は、基板２の板厚面に接触し、よって基板２から差し込み片３３へとつながる接着剤の逃がし流路が形成される。
【００３９】
差し込み片３３の形状は、図６に示したように四角形の平板形状が基本とされるが、上記したように差し込み片３３は多数が一度に基板２に差し込まれることからこれらの位置精度が良くないと一部の差し込み片３３が基板２と干渉して差し込めないといった事態の発生が懸念される。そこで、この場合には、差し込み片３３に可撓性を持たせ、この可撓性による弾性を利用して差し込み片３３を基板２の形状に沿って追随変形させ、もって差し込み易くすることが考えられる。このように差し込み片３３に可撓性を持たせるには、例えば図７に示すように、平板状の差し込み片３３にスリット３４を形成して差し込み片３３の上部を弾性片３５とし、これにより差し込み片３３に上下方向の可撓性を設定する。また図示するように、差し込み片３３の先端部上縁に差し込み案内用の傾斜面３６を設けたり、あるいは、差し込み片３３の後端部上縁に差し込み量規制用の段差部３７を設けたりするのも有効である。
【００４０】
何れにしても、１枚の基板２に多数の差し込み片３３が差し込まれると、その状態は図１または図８（図１のＦ−Ｇ−Ｈ−Ｉ線断面図）に示すようになり、基板２上の余分な接着剤は、基板２上を流下し、差し込み片３３へと伝って基板２上から取り除かれる。したがって、基板２上に接着剤の塗布厚みが厚い部位が発生するのを防止することが可能となり、延いては基板２上に接着剤をほぼ均一に塗布することが可能となる。したがって、基板２に対するゴム層３の接着強度が低下するの未然に防止することができ、外観上も好ましいガスケット製品を提供することができる。
【００４１】
第二実施例・・・
当該第二実施例に係る制御方法は、基板２にゴム層３を被着する際に基板２に接着剤（図示せず）を塗布する工程を実施し、この工程は、基板２を接着剤槽（図示せず）に浸漬し、その後大気中で垂直にまたは角度を設定して所要時間経過することにより接着剤を乾燥させるガスケット１の製造過程において実施されるものであって、接着剤の乾燥工程において、基板２上を重力により移動する接着剤に塗布厚みの薄い部位（薄膜部）が発生しないよう、塗布厚みの薄くなり易い部位における接着剤の移動方向（矢印Ａ方向）の上流側（図では上側）に治具（制御用治具）３１を配置することにより、治具３１から塗布厚みの薄くなり易い部位へと伝わる接着剤の供給流路を暫時設定し、この流路を介して一部の接着剤を供給することによって基板２上における接着剤の塗布状態を制御する。治具３１から塗布厚みの薄くなり易い部位へと供給される接着剤は例えば、治具３１を基板２とともに接着剤層に浸漬することにより治具３１上に確保される。
【００４２】
図９のＢ部では、図１０に拡大して示すように、基板２の上縁部およびポート穴５の下部内周縁部にそれぞれ塗布厚みの薄い部位１１が発生し易いことは上記したとおりであるので（図２９参照）、この塗布厚みの薄い部位１１の発生を防止すべく、該部位の下流側すなわち具体的には基板２の上縁部の更に上側およびポート穴５の下部内周縁部の上側にそれぞれ治具３１を配置する。
【００４３】
また、図９のＣ部では、図１１に拡大して示すように、ポート穴５の下部内周縁部に塗布厚みの薄い部位１１が発生し易いことは上記したとおりであるので（図３０参照）、この塗布厚みの薄い部位１１の発生を防止すべく、該部位の下流側すなわち具体的にはポート穴５の下部内周縁部の上側に治具３１を配置する。
【００４４】
また、図９のＤ部では、図１２に拡大して示すように、ポート穴５の下部内周縁部に塗布厚みの薄い部位１１が発生し易いことは上記したとおりであるので（図３１参照）、この塗布厚みの薄い部位１１の発生を防止すべく、該部位の下流側すなわち具体的にはポート穴５の下部内周縁部の上側に治具３１を配置する。
【００４５】
また、図９のＥ部では、図１３に拡大して示すように、シリンダ用穴４の下部内周縁部に塗布厚みの薄い部位１１が発生し易いことは上記したとおりであるので（図３２参照）、この塗布厚みの薄い部位１１の発生を防止すべく、該部位の下流側すなわち具体的にはシリンダ用穴４の下部内周縁部の上側に治具３１を配置する。
【００４６】
尚、上記図１０ないし図１３の何れにおいても、治具３１は、その構成要素として板状の差し込み片３３を有しているので、この差し込み片３３を上記指摘の各部位に配置する。すなわち、図９ないし図１３にその正面方向の配置状態を示すとともに図１４の側面図に示すように、治具３１は、基板２と平行に配置される治具ベース３２（図１４参照）の一面上に突設された板状の差し込み片３３を多数有しているので、これらの差し込み片３３をそれぞれ上記指摘の各部位に差し込むことによって配置する。図１０では、この差し込み片３３が基板２の上縁部の更に上側とポート穴５の下側内周縁部の上側に６片ずつ平行に並べられている（基板２の上縁部は全体に薄くなり易いので、該部には全体に万遍なく配置されている）。図１１では、差し込み片３３がポート穴５の下側内周縁部の上側に４片平行に並べられている。図１２では、差し込み片３３がポート穴５の下側内周縁部の上側に３片平行に並べられている。図１３では、各シリンダ用穴４において、差し込み片３３がシリンダ用穴４の下側内周縁部の上側に５片放射状に並べられている。これらの差し込み片３３は予め基板２の平面形状に従って多数がベース３２上に並べられているので、１枚の基板２に対して１つの治具３１をセットすると、１枚の基板２における塗布厚みの薄くなり易い部位の全てに対して差し込み片３３が差し込まれる。差し込まれた差し込み片３３は、基板２の板厚面に接触し、よって差し込み片３３から基板２へとつながる接着剤の供給流路が形成される。
【００４７】
差し込み片３３の形状は、図１４に示したように四角形の平板形状が基本とされるが、上記したように差し込み片３３は多数が一度に基板２に差し込まれることからこれらの位置精度が良くないと一部の差し込み片３３が基板２と干渉して差し込めないといった事態の発生が懸念される。そこで、この場合には、差し込み片３３に可撓性を持たせ、この可撓性による弾性を利用して差し込み片３３を基板２の形状に沿って追随変形させ、もって差し込み易くすることが考えられる。このように差し込み片３３に可撓性を持たせるには、例えば図１５に示すように、平板状の差し込み片３３にスリット３４を形成して差し込み片３３の下部を弾性片３５とし、これにより差し込み片３３に上下方向の可撓性を設定する。また図示するように、差し込み片３３の先端部下縁に差し込み案内用の傾斜面３６を設けたり、あるいは、差し込み片３３の後端部下縁に差し込み量規制用の段差部３７を設けたりするのも有効である。
【００４８】
何れにしても、１枚の基板２に多数の差し込み片３３が差し込まれると、その状態は図９または図１６（図９のＪ−Ｋ−Ｌ−Ｍ線断面図）に示すようになり、差し込み片３３から基板２上へと接着剤が流下して不足分が補われる。したがって、基板２上に接着剤の塗布厚みが薄い部位が発生するのを防止することが可能となり、延いては基板２上に接着剤をほぼ均一に塗布することが可能となる。したがって、基板２に対するゴム層３の接着強度が低下するの未然に防止することができ、外観上も好ましいガスケット製品を提供することができる。
【００４９】
第三実施例・・・
当該第三実施例に係る制御方法は、基板２にゴム層３を被着する際に基板２に接着剤（図示せず）を塗布する工程を実施し、この工程は、基板２を接着剤槽（図示せず）に浸漬し、その後大気中で垂直にまたは角度を設定して所要時間経過することにより接着剤を乾燥させるガスケット１の製造過程において実施されるものであって、接着剤の乾燥工程において、基板２上を重力により移動する接着剤に塗布厚みの厚い部位（液溜まり）や薄い部位（薄膜部）が発生しないよう、接着剤の移動方向（矢印Ａ方向）における上流側（図では上側）に位置する塗布厚みの厚くなり易い部位から下流側（図では下側）に位置する塗布厚みの薄くなり易い部位へかけて治具（制御用治具）３１を橋渡し状に配置することにより、塗布厚みの厚くなり易い部位から薄くなり易い部位へと伝わる接着剤の流路を暫時設定し、この流路を介して一部の接着剤を移動させることによって基板２上における接着剤の塗布状態を制御する。
【００５０】
図１７のＢ部では、図１８に拡大して示すように、ポート穴５の上部内周縁部に塗布厚みの厚い部位１２が発生し易く、ポート穴５の下部内周縁部に塗布厚みの薄い部位１１が発生し易いことは上記したとおりであるので（図２９参照）、この両部位の間に治具３１を橋渡し状に配置する。
【００５１】
また、図１７のＣ部では、図１９に拡大して示すように、ポート穴５の上部内周縁部に塗布厚みの厚い部位１２が発生し易く、ポート穴５の下部内周縁部に塗布厚みの薄い部位１１が発生し易いことは上記したとおりであるので（図３０参照）、この両部位の間に治具３１を橋渡し状に配置する。
【００５２】
また、図１７のＤ部では、図２０に拡大して示すように、下向き凸状の舌片部７を有するポート穴５の上部内周縁部に塗布厚みの厚い部位１２が発生し易く、ポート穴５の下部内周縁部に塗布厚みの薄い部位１１が発生し易いことは上記したとおりであるので（図３１参照）、この両部位の間に治具３１を橋渡し状に配置する。
【００５３】
また、図１７のＥ部では、図２１に拡大して示すように、シリンダ用穴４の上部内周縁部に塗布厚みの厚い部位１２が発生し易く、シリンダ用穴４の下部内周縁部に塗布厚みの薄い部位１１が発生し易いことは上記したとおりであるので（図３２参照）、この両部位の間に治具３１を橋渡し状に配置する。
【００５４】
尚、上記図１８ないし図２１の何れにおいても、治具３１は、その構成要素として板状の差し込み片３３を有しているので、この差し込み片３３を上記指摘の各部位に配置する。すなわち、図１７ないし図２１にその正面方向の配置状態を示すとともに図２２の側面図に示すように、治具３１は、基板２と平行に配置される治具ベース３２（図２２参照）の一面上に突設された板状の差し込み片３３を多数有しているので、これらの差し込み片３３をそれぞれ上記指摘の各部位に差し込むことによって配置する。図１８では、この差し込み片３３がポート穴５内に６片平行に並べられている。図１９では、この差し込み片３３がポート穴５内に４片平行に並べられている。図２０では、この差し込み片３３がポート穴５内に３片平行に並べられている。また図２１では、各シリンダ用穴４において、差し込み片３３が５片平行に並べられており、各片３３において、その上端部および下端部はそれぞれシリンダ用穴４の内周縁部に対して直交するよう放射状に設定されている。これらの差し込み片３３は予め基板２の平面形状に従って多数がベース３２上に並べられているので、１枚の基板２に対して１つの治具３１をセットすると、１枚の基板２における塗布厚みの厚くなり易い部位および塗布厚みの薄くなり易い部位間の全てに対して差し込み片３３が差し込まれる。差し込まれた差し込み片３３は、基板２の板厚面に接触し、よって塗布厚みの厚くなり易い部位から塗布厚みの薄くなり易い部位へとつながる接着剤の流路が形成される。
【００５５】
差し込み片３３の形状は、図２２に示したように四角形の平板形状が基本とされるが、上記したように差し込み片３３は多数が一度に基板２に差し込まれることからこれらの位置精度が良くないと一部の差し込み片３３が基板２と干渉して差し込めないといった事態の発生が懸念される。そこで、この場合には、差し込み片３３に可撓性を持たせ、この可撓性による弾性を利用して差し込み片３３を基板２の形状に沿って追随変形させ、もって差し込み易くすることが考えられる。このように差し込み片３３に可撓性を持たせるには、例えば図２３に示すように、平板状の差し込み片３３に複数のスリット３４を形成して差し込み片３３の上部および下部をそれぞれ弾性片３５とし、これにより差し込み片３３に上下方向の可撓性を設定する。また図示するように、差し込み片３３の先端縁部に差し込み案内用の傾斜面３６を設けたり、あるいは、差し込み片３３の後端縁部に差し込み量規制用の段差部３７を設けたりするのも有効である。
【００５６】
何れにしても、一枚の基板２に多数の差し込み片３３が差し込まれると、その状態は図１７または図２４に示すようになり、塗布厚みの厚くなり易い部位上の余分な接着剤は、基板２上を流下して差し込み片３３へ伝わり、この差し込み片３３から塗布厚みの薄くなり易い部位へと移動する。したがって、基板２上に接着剤の塗布厚みの厚い部位および薄い部位が発生するのを防止することが可能となり、延いては基板２上に接着剤をほぼ均一に塗布することが可能となる。したがって、基板２に対するゴム層３の接着強度が低下するの未然に防止することができ、外観上も好ましいガスケット製品を提供することができる。
【００５７】
尚、図１に示したように、当該第三実施例では、基板２の上縁部に塗布厚みの薄い部位が発生しないよう、ここにも差し込み片３３が一列に並んで設けられている。また、基板２の下縁部に塗布厚みの厚い部位が発生しないよう、ここにも差し込み片３３並んで設けられている。
【００５８】
上記各実施例に共通して、図２５に示すように、治具ベース３２が基板２の周りを取り囲む周縁部３９を有する場合には、この周縁部３９の内面に一部の差し込み片３３を内側へ向けて設けるようにしても良い。図では、基板２の下縁部の更に下側に上向きの差し込み片３３が設けられるとともに、基板２の上縁部の更に上側に下向きの差し込み片３３が設けられている。図２６（Ａ）および（Ｂ）に拡大して示すように、この差し込み片３３は四角形の平板形状に形成されているが、上記と同様に、差し込み案内用の傾斜面（図示せず）を設けたり、あるいは、同図（Ｃ）に示すように差し込み量規制用の段差部３７を設けたりしても良い。また図２７に示すように、その立ち上がりの一部に正面Ｕ字形の屈曲部４０を設けることにより上記可撓性を設定するようにしても良い。
【００５９】
また、上記各実施例では、各差し込み片３３は、基板２に差し込まれた状態において、基板２の板厚面に接触することにより流路を形成する構成とされているが、差し込み片３３は、基板２に接触しなくても基板２の板厚面との間隔が狭ければ接着剤を流すことができるので、接着剤を流すことができる範囲内（例えば１ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ以下）であれば差し込み片３３は基板２に対して非接触の構造であっても良い。このように一部または全部の差し込み片３３を非接触構造とすると、これらを基板２に差し込み易くなる。
【００６０】
また、基板２を接着剤槽に浸漬する際には、基板支え板（図示せず）を用い、この支え板によって基板２を支持した状態で接着剤槽に浸漬するのが一般的であるが、本発明の治具３１はこの支え板と併用される。また、この支え板と治具３１は両者を一体化しても良く、あるいはベース部分のみを共有化するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の第一実施例に係る制御方法の実施に使用する制御用治具における差し込み片の配置説明図
【図２】図１におけるＢ部拡大図
【図３】図１におけるＣ部拡大図
【図４】図１におけるＤ部拡大図
【図５】図１におけるＥ部拡大図
【図６】同治具の一部縦断面図であって同差し込み片の側面図
【図７】同差し込み片の他の例を示す側面図
【図８】同治具の縦断面図であって図１におけるＦ−Ｇ−Ｈ−Ｉ線断面図
【図９】本発明の第二実施例に係る制御方法の実施に使用する制御用治具における差し込み片の配置説明図
【図１０】図９におけるＢ部拡大図
【図１１】図９におけるＣ部拡大図
【図１２】図９におけるＤ部拡大図
【図１３】図９におけるＥ部拡大図
【図１４】同治具の一部縦断面図であって同差し込み片の側面図
【図１５】同差し込み片の他の例を示す側面図
【図１６】同治具の縦断面図であって図９におけるＪ−Ｋ−Ｌ−Ｍ線断面図
【図１７】本発明の第三実施例に係る制御方法の実施に使用する制御用治具における差し込み片の配置説明図
【図１８】図１７におけるＢ部拡大図
【図１９】図１７におけるＣ部拡大図
【図２０】図１７におけるＤ部拡大図
【図２１】図１７におけるＥ部拡大図
【図２２】同治具の一部縦断面図であって同差し込み片の側面図
【図２３】同差し込み片の他の例を示す側面図
【図２４】同治具の縦断面図であって図１７におけるＮ−Ｏ−Ｐ−Ｑ線断面図
【図２５】制御用治具の他の例を示す縦断面図
【図２６】同治具における差し込み片の形状示す側面図および正面図
【図２７】同差し込み片の他の例を示す側面図および正面図
【図２８】ガスケットの一例を示す正面図
【図２９】図２８のＢ部における液溜まり発生状況を示す拡大図
【図３０】図２８のＣ部における液溜まり発生状況を示す拡大図
【図３１】図２８のＤ部における液溜まり発生状況を示す拡大図
【図３２】図２８のＥ部における液溜まり発生状況を示す拡大図
【符号の説明】
【００６２】
１  ガスケット
２  基板
３  ゴム層
４  シリンダ用穴
５  ポート穴
６  通し穴
７  舌片部
８  つなぎ部分
１１  塗布厚みの薄い部位
１２  塗布厚みの厚い部位
３１  治具
３２  治具ベース
３３  差し込み片
３４  スリット
３５  弾性片
３６  傾斜部
３７  段差部
３９  ベース周縁部
４０  屈曲部
【図１】
0004737399.tif 000002
【図２】
0004737399.tif 000003
【図３】
0004737399.tif 000004
【図４】
0004737399.tif 000005
【図５】
0004737399.tif 000006
【図６】
0004737399.tif 000007
【図７】
0004737399.tif 000008
【図８】
0004737399.tif 000009
【図９】
0004737399.tif 000010
【図１０】
0004737399.tif 000011
【図１１】
0004737399.tif 000012
【図１２】
0004737399.tif 000013
【図１３】
0004737399.tif 000014
【図１４】
0004737399.tif 000015
【図１５】
0004737399.tif 000016
【図１６】
0004737399.tif 000017
【図１７】
0004737399.tif 000018
【図１８】
0004737399.tif 000019
【図１９】
0004737399.tif 000020
【図２０】
0004737399.tif 000021
【図２１】
0004737399.tif 000022
【図２２】
0004737399.tif 000023
【図２３】
0004737399.tif 000024
【図２４】
0004737399.tif 000025
【図２５】
0004737399.tif 000026
【図２６】
0004737399.tif 000027
【図２７】
0004737399.tif 000028
【図２８】
0004737399.tif 000029
【図２９】
0004737399.tif 000030
【図３０】
0004737399.tif 000031
【図３１】
0004737399.tif 000032
【図３２】
0004737399.tif 000033