(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース本体と、
上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に設けられたカバー体と、
上記カバー体を上記ベース本体の上方向に付勢するばね部材と、
電気部品の接続端子に接触する複数の接触子をマトリクス状に保持し、上記ベース本体に固定される保持部材と、
上記複数の接触子に対応する複数の貫通孔を有し、電気部品を載置するように上記ベース本体に固定される載置台と、
上記ベース本体に回動可能に設けられ、上記カバー体の往動に連動して原位置から退避位置に回動して電気部品を上記載置台に装入可能とし、上記カバー体の復動に連動して上記退避位置から上記原位置に回動して上記載置台に載置された電気部品を固定するための押圧部材と、
を有するソケットであって、
上記保持部材は、マトリクス状に配置される複数の接触子の中の所定の数の列の接触子を保持する単位保持体が複数個積層された構造を有し、
上記接触子は、上記単位保持体に固定される基部と、上記基部から十分な長さに亙って彎曲され、弾性変形可能な彎曲部と、上記彎曲部に連接され、電気部品の接続端子に弾性的に押圧される接触部とを有し、
上記保持部材は、上記ベース本体に対する第１又は第２の装着状態を選択可能であり、上記第２の装着状態においては、上記第１の装着状態に対して、マトリクス状に配置される複数の接触子の配置が隣接する接触子間のピッチの１／２だけ列方向又は行方向にずれているソケット。
【請求項２】
ベース本体と、
上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に設けられたカバー体と、
上記カバー体を上記ベース本体の上方向に付勢するばね部材と、
電気部品の接続端子に接触する複数の接触子をマトリクス状に保持し、上記ベース本体に固定される保持部材と、
上記複数の接触子に対応する複数の貫通孔を有し、電気部品を載置するように上記ベース本体に固定される載置台と、
上記ベース本体に回動可能に設けられ、上記カバー体の往動に連動して原位置から退避位置に回動して電気部品を上記載置台に装入可能とし、上記カバー体の復動に連動して上記退避位置から上記原位置に回動して上記載置台に載置された電気部品を固定するための押圧部材と、
を有するソケットであって、
上記保持部材は、マトリクス状に配置される複数の接触子の中の所定の数の列の接触子を保持する単位保持体が複数個積層された構造を有し、
上記接触子は、上記単位保持体に固定される基部と、上記基部から十分な長さに亙って彎曲され、弾性変形可能な彎曲部と、上記彎曲部に連接され、電気部品の接続端子に弾性的に押圧される接触部とを有し、
上記保持部材は、上記ベース本体に対する第１又は第２の装着状態を選択可能であり、上記第２の装着状態においては、上記第１の装着状態に対して、マトリクス状に配置される複数の接触子の配置が隣接する接触子間のピッチの１／２だけ列方向及び行方向にずれているソケット。
【請求項３】
上記単位保持体は、１列分の接触子を保持し、隣接する接触子間のピッチに等しい厚さを有する請求項１または２に記載のソケット。
【請求項４】
上記ベース本体に上記保持部材を装着するための嵌合孔が設けられており、上記第１の装着状態においては上記保持部材が上記嵌合孔に第１の向きに装着され、上記第２の装着状態においては上記保持部材が上記第１の向きと９０°又は１８０°回転された第２の向きに装着される請求項１ないし３いずれか１つに記載のソケット。
【請求項５】
上記ベース本体に上記保持部材を装着するための嵌合孔が設けられており、上記嵌合孔の中心が上記押圧部材の押圧中心に対して隣接する接触子間のピッチの１／４だけずれており、上記保持部材における複数の接触子の配置基準が上記保持部材の装着中心に対して隣接する接触子間のピッチの１／４だけずれている請求項１ないし４いずれか１つに記載のソケット。
【請求項６】
上記単位保持体に保持されている接触子の保持位置が上記単位保持体の圧さ方向の中心から隣接する接触子間のピッチの１／４だけずれている請求項４又は５に記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と外部装置とを電気的に接続するためのソケットに関し、特に、電子部品の端子に接触するコンタクトピンの配置構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に半導体製造工場では、その主面に電子回路が形成されたＩＣチップを樹脂で封止することによりＩＣパッケージを製造し、このＩＣパッケージを出荷前に良品と不良品とに選別するため、バーンインテストと称される信頼性試験にかけている。このバーインテストを行う際には、ＩＣパッケージと試験装置とを電気的に接続するためのソケットが用いられている。
【０００３】
このようなソケットは、ＩＣパッケージの端子を試験装置に電気的に接続するための複数のコンタクトピンが、ストッパに一体的に保持された状態でベースに固定されている。また、この複数のコンタクトピンは、ＩＣパッケージの端子配列に対応して配置される。
【０００４】
また、ソケットには、ＩＣパッケージをベース内のアダプタのＩＣパッケージ載置部に固定するためのラッチが、ベースに対し上下動可能なカバーと連動して開閉するように設けられており、ラッチが閉じることによってＩＣパッケージが押圧され、ＩＣパッケージの端子がソケットのコンタクトピンの接触部に接触する。尚、ここで挙げるＩＣパッケージは、その裏面に外部接続用の端子が行列状に配置されているＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのものとする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＩＣパッケージには、パッケージ自体の外形・寸法や端子のピッチが共通であっても、端子配列が異なるものがあり、このような種々のＩＣパッケージに対し一種のソケットで対応することが望まれている。
そのため、従来では、コンタクトピンの下部をベースに固定すると共にベースの下面からリードとして突出させるためのガイド孔や、コンタクトピンをストッパ内で貫通させるためのスリットを、ＩＣパッケージの端子数よりも予め多く用意し、ＩＣパッケージの端子配列に応じて選択したガイド孔及びスリットにコンタクトピンを組み付けるようにしていた。
【０００６】
しかしながら、この場合、図１１に示すように、ベース１０１のガイド孔やストッパのスリット（図示しない）をファインピッチで非常に多く形成しなければならず、このような複雑な形状についての金型製作技術や射出成型技術が高度になり、様々な設計上の障害を伴うという問題があった。
【０００７】
その一方で、ＩＣパッケージには、端子配列が、２ｎ×２ｎとなる偶数行列状に正方マトリックス状に配置されたものと、（２ｎ−１）×（２ｎ―１）となる奇数行列状に正方マトリックス状に配置されたものとがあり、これらを一種のソケットで対応することができず、それぞれに、図１２（ａ）（ｂ）に示すような、偶数列配置用のベース１０２と、奇数列配置用のベース１０３とを用意しなければならなかった。
【０００８】
すなわち、そもそも、奇数行列状のＩＣパッケージの中心線は端子上にあるが、偶数行列状のＩＣパッケージの中心線は端子の間にある。そして、偶数行列用のベース１０２、奇数行列用のベース１０３は、ともに、コンタクトピンの配置基準や、ラッチの押圧基準がベースの中心線を基準に定められている。従って、図１３に示すように、仮に、偶数行列状配置用のベース１０２上に奇数行列のＩＣパッケージ１０４を装着した場合には、ＩＣパッケージの中心線Ｃ０がベース１０２の中心線Ｃ１に対してコンタクトピン（ＩＣパッケージの端子）の１／２ピッチ分だけずれるため、ラッチがアダプタ上でＩＣパッケージを均等に押圧できないという問題が生じる。また、奇数行列状配置用のベース１０３に偶数行列状のＩＣパッケージを装着した場合にも、同様の問題が生じる。
【０００９】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、高度な金型製作技術や射出成型技術を必要とせず、容易に製造することが可能な、多数のコンタクトピンを保持する部材を提供することにある。
また、本発明の他の目的とするところは、異なる端子配列を有する種々のＩＣパッケージに対して一種のソケットで対応させることにある。
さらに、本発明の他の目的とするところは、奇数行列端子のＩＣパッケージ及び偶数行列端子のＩＣパッケージの双方に対して一種のソケットで対応させることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のソケットは、ベース本体と、上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に設けられたカバー体と、上記カバー体を上記ベース本体の上方向に付勢するばね部材と、電気部品の接続端子に接触する複数の接触子をマトリクス状に保持し、上記ベース本体に固定される保持部材と、上記複数の接触子に対応する複数の貫通孔を有し、電気部品を載置するように上記ベース本体に固定される載置台と、上記ベース本体に回動可能に設けられ、上記カバー体の往動に連動して原位置から退避位置に回動して電気部品を上記載置台に装入可能とし、上記カバー体の復動に連動して上記退避位置から上記原位置に回動して上記載置台に載置された電気部品を固定するための押圧部材とを有するソケットであって、上記保持部材は、マトリクス状に配置される複数の接触子の中の所定の数の列の接触子を保持する単位保持体が複数個積奏された構造を有し、上記接触子は、上記単位保持体に固定される基部と、上記基部から十分な長さに亙って彎曲され、弾性変形可能な彎曲部と、上記彎曲部に連接され、電気部品の接続端子に弾性的に押圧される接触部とを有する。
【００１１】
また、上記単位保持体は、１列分の接触子を保持し、隣接する接触子間のピッチに等しい厚さを有することが好ましい。
【００１２】
また、上記保持部材は上記ベース本体に対する第１又は第２の装着状態を選択可能であり、上記第２の装着状態においては、上記第１の装着状態に対して、マトリクス状に配置される複数の接触子の配置が隣接する接触子間のピッチの１／２だけ列方向又は行方向にずれていることが好ましい。
【００１３】
また、上記保持部材は上記ベース本体に対する第１又は第２の装着状態を選択可能であり、上記第２の装着状態においては、上記第１の装着状態に対して、マトリクス状に配置される複数の接触子の配置が隣接する接触子間のピッチ１／２だけ列方向及び行方向にずれていることが好ましい。
【００１４】
また、上記ベース本体に上記保持部材を装着するための嵌合孔が設けられており、上記第１の装着状態においては上記保持部材が上記嵌合孔に第１の向きに装着され、上記第２の装着状態においては上記保持部材が上記第１の向きと９０°又は１８０°回転された第２の向きに装着されることが好ましい。
【００１５】
また、上記ベース本体に上記保持部材を装着するための嵌合孔が設けられており、上記嵌合孔の中心が上記押圧部材の押圧中心に対して隣接する接触子間のピッチ１／４だけずれており、上記保持部材における複数の接触子の配置基準が上記保持部材の装着中心に対して隣接する接触子間のピッチ１／４だけずれていることが好ましい。
【００１６】
更には、上記単位保持体に保持されている接触子の保持位置が上記単位保持体の圧さ方向の中心から隣接する接触子間のピッチの１／４だけずれていることが好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るソケットの好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図である。図２は、同ソケットの概略構成を示す正面図である。図３は、同ソケットの概略構成を示す右側面図である。
図４は、同ソケットについてコンタクトホルダ連結体を取り外した概略構成を示す正面図及び右側面図である。
図５は、本実施の形態のコンタクトホルダ連結体の概略構成を示す斜視図である。図６は、本実施の形態のコンタクトホルダの概略構成を示す右側面図である。
図７（ａ）は、同コンタクトホルダ連結体におけるｘ方向についての位置関係を示す図、図７（ｂ）は、同コンタクトホルダ連結体におけるｙ方向についての位置関係を示す図である。
【００１８】
図１〜図３に示すように、本実施の形態のソケット１は、はんだボールからなる外部接続用端子が所定のピッチでパッケージの裏面にマトリックス状に配列されたＢＧＡ構造のＩＣパッケージ（電子部品）を装着するもので、ＩＣパッケージ１０の外形より大きい正方形断面をもつ直方体状に形成されたベース２を有する。以下、このベース２を基準にｘｙｚ座標系を設定して適宜これを用いて説明する。
【００１９】
ベース２の中央部分には、コンタクトホルダ連結体３が設けられている。
このコンタクトホルダ連結体３は、図５又は図７（ａ）（ｂ）に示すように、コンタクトピン４が複数装着されたコンタクトホルダ３０が複数連結されて構成されるものである。
【００２０】
ここで、図６又は図７（ａ）に示すように、本実施の形態に用いられるコンタクトピン４には、ＩＣパッケージの外部接続用端子に接触する二股状の接触部４ａと、この接触部から湾曲状に延びて接触部の移動に伴って弾性的に変形可能な弾性部４ｂと、この弾性部から直線状に延びるリード部４ｃとが一体的に形成されている。
【００２１】
コンタクトピン４の接触部４ａの根元部分には、第１の突起部４ｄが形成されており、リード部４ｃには、第２の突起部４ｅが形成されている。第１、第２の突起部４ｄ、４ｅは、ともに、コンタクトピン４の中心線（基準）に対して線対称である平板状に形成されている。
【００２２】
図５〜図７に示すように、コンタクトホルダ３０は、ＩＣパッケージの端子間のピッチｐと等しい厚さを有し、略長方形状に形成されている。コンタクトホルダ３０の下部には、ベース２に装着される際に用いられる取付部３０ａが所定の長さで形成されている。また、コンタクトホルダ３０は、後述する凹状のコンタクトピン収容部を有する。
【００２３】
コンタクトホルダ３０の一方の面には、連結突部３０ｂが複数形成され、コンタクトホルダ３０の他方の面には、これらの連結突部３０ｂと嵌合可能な連結穴（図示しない）が複数形成されている。これら連結突部及び連結穴によって、コンタクトホルダ３０は、他のコンタクトホルダ３０と互い連結される。
【００２４】
図６に示すように、コンタクトホルダ３０は、厚さ方向（ｙ方向）に一つのコンタクトピン４をｙ方向から収容して保持するホルダ部３０ｃを有し、このホルダ部３０ｃは、コンタクトピン４の第１の突起部４ｄを双方から挟んでｙ方向及びｚ方向に保持する保持部３０ｃ１と、コンタクトピン４の弾性部４ｂをｘ方向及びｚ方向に移動可能に収容する収容部３０ｃ２と、コンタクトピン４の第２の突起部４ｅを固定する係止孔３０ｃ３とを有する。
【００２５】
また、図７（ａ）に示すように、コンタクトホルダ３０は、長手方向（ｘ方向）にコンタクトピン４を配置するためのもので、ホルダ部３０ｃがＩＣパッケージ１０の端子間のピッチｐごとに所定数（ｍ個）だけ設けられている。
【００２６】
そして、図５に示すように、このようなコンタクトホルダ３０をｙ方向に所定数（ｎ個）だけ連結（積層）して構成されるコンタクトホルダ連結体３は、コンタクトピン４の配置について、ｍ行×ｎ列（ｍ＝１、２…ｍ、ｎ＝１、２…ｎ）の任意の配置を選択可能である。
【００２７】
本実施の形態の場合、コンタクトピンの配置を奇数行列状配置のＩＣパッケージ及び偶数行列状配置のＩＣパッケージの双方に対応させる観点から、図７（ａ）に示すように、コンタクトホルダ３０において、コンタクトピン４のｘ方向の配置基準Ｃ３ｘが、コンタクトホルダ３０の取付部３０ａの取付基準（中心）Ｃ４ｘに対して、ｘ−方向に１／４＊ｐピッチ分だけずれている。
【００２８】
また、同様の観点から、図６及び図７（ｂ）に示すように、コンタクトピン４の中心線（基準）がコンタクトホルダ３０の連結突部３０ｂのある側の面（以下「基準面３０ｄ」という）に対してｙ＋方向に偏倚量δだけずらされ、コンタクトホルダ連結体３に、所定の厚さ（３／２＊ｐ−２δ）のスペーサ５がｙ方向に連結されることにより、コンタクトピン４のｙ方向の配置基準Ｃ３ｙが、コンタクトホルダ連結体３の全体の取付基準（中心）Ｃ４ｙに対して、ｙ−方向に１／４＊ｐピッチ分だけずれている。
【００２９】
図４に示すように、ベース２の中央部分には、コンタクトホルダ連結体３を固定し、ベース２の下面からコンタクトピン４のリード部４ｃを突出させるために、貫通した段付き状の嵌合孔（装着部）６が形成されている。この段付き状の嵌合孔６の、下側の第１の嵌合孔６ａは、コンタクトホルダ３０の取付部３０ａがｙ方向に連結されて構成されるコンタクトホルダ連結体３の取付部連結体３Ａがぴったりはまるような大きさの四角形状の断面を有し、上側の第２の嵌合孔６ｂは、コンタクトホルダ連結体３の取付部連結体３Ａを除く部分が幾分の余裕をもってはまるような大きさの四角形状の断面を有する。
【００３０】
第１の嵌合孔６ａは、その中心が、ベース２の中心基準Ｃ１ｘ、Ｃ１ｙと一致するように配置されている。
コンタクトホルダ連結体３の取付基準Ｃ４ｘ、Ｃ４ｙを、ベース２の中心基準Ｃ１ｘ、Ｃ１ｙ（第１の嵌合孔６ａの中心）に対して、一致又はその状態からｚ軸回りに１８０度回転させて一致させることにより、コンタクトピン４のｘ方向についての配置基準Ｃ３ｘが、ベース２の中心基準Ｃ１ｘに対してそれぞれ±１／４＊ｐピッチ分だけずれる。また、同様にコンタクトピンのｙ方向についての配置基準Ｃ３ｙが、ベース２の中心基準Ｃ１ｙに対してそれぞれ±１／４＊ｐピッチ分だけずれる。
【００３１】
図２又は図３に示すように、コンタクトホルダ連結体３が、第１の嵌合孔６ａにはまった状態において、第２の嵌合孔６ｂ内に形成される隙間部分にストッパ７が埋められることにより、コンタクトホルダ連結体３がベース２に固定される。そして、コンタクトホルダ連結体３上には、ＩＣパッケージ１０を載置可能なアダプタ（載置部）８が配置される。このアダプタ８には、コンタクトピン４のｍ行×ｎ列の配置において実際に装着されたｉ行×ｊ列のコンタクトピン４の配置に対応するコンタクトホール８ａが格子状に形成されており、各コンタクトホール８ａ内にコンタクトピン４の接触部４ａが収容される。
【００３２】
図１〜図３に示すように、ベース２上には、ベース２の外形とほぼ等しく形成されたカバー１１が、四隅に圧縮コイルばね１２を介在して上下動可能に設けられている。このカバー１１には、中央部分にＩＣパッケージ１０が通過可能な大きさの開口部が形成されている。
【００３３】
カバー１１の各隅部分には、それぞれ、支軸１３を中心に揺動可能なリンク部材１４が取り付けられ、各リンク部材１４の先端部分には、作動ピン１５が固定されている。この作動ピン１５は、カバー１１の下移動と連動して、ベース２の各隅部分に設けられたガイド溝１６にはまり込むことによって、ベース２の下方内側に移動する。
【００３４】
一方、ベース２の各隅部分には、それぞれ、ＩＣパッケージ１０を押圧するためのラッチ２１が設けられている。このラッチ２１は、略レバー状のもので、一方の端部に、ＩＣパッケージ１０を押圧する鈎状の当接部２１ａが形成され、他方の端部に、作動ピン１５が貫通する長孔状のガイド孔（カム溝）２１ｂが形成されている。また、ラッチ２１の中腹部分には、突状の支持部２１ｃが形成されると共に、ガイドピン２１ｄが固定されている。
【００３５】
支持部２１ｃは、ベース２に設けられた第１の規制部２ａにおいてｘ方向又はｙ方向の移動を拘束され、ガイドピン２１ｄは、ベース２に設けられた第２の規制部２ｂにおいてｚ方向の移動を拘束されている。カム溝２１ｂにリンク部材１４の作動ピン１５がはめ込まれている。従って、ラッチ２１は、カバー１１の上下動に伴い、リンク部材１４と連動して支持部２１ｃを中心に揺動開閉する。
【００３６】
カバー１１が圧縮コイルばね１２の付勢力により上位置にある場合、各ラッチ２１の当接部２１ａが、アダプタ８に載置されたＩＣパッケージ１０の上面の四隅部分（ＩＣパッケジ１０の上面外周端部）を押圧する。
【００３７】
本実施の形態の場合、図４に示すように、ＩＣパッケージ１０が奇数行列状配置か偶数行列状配置かに拘わらず、ＩＣパッケージ１０をラッチ２１が均等に押圧する観点から、ｘ方向の二つのラッチ２１がＩＣパッケージ１０と接触する２点Ｐ１、Ｐ２についての押圧基準Ｃ２ｘが、ベース２の中心基準Ｃ１ｘに対してｘ−方向に１／４＊ｐピッチ分だけずれており、ｙ方向の二つのラッチ２１がＩＣパッケージ１０と接触する２点Ｐ１、Ｐ２についての押圧基準Ｃ２ｙが、ベース２の中心基準Ｃ１ｙに対してｙ−方向に１／４＊ｐピッチ分だけずれている。
【００３８】
図８（ａ）は、ベースの中心基準及びラッチの押圧基準に対するコンタクトピンの奇数行列配置を示す図、図８（ｂ）は、ベースの中心基準及びラッチの押圧基準に対するコンタクトピンの偶数行列配置を示す図である。
【００３９】
図９は（ａ）は、コンタクトピンの奇数行列配置と奇数行列状端子構造のＩＣパッケージとの位置関係を示す図、図９（ｂ）は、コンタクトピンの偶数行列配置と偶数行列端子構造のＩＣパッケージとの位置関係を示す図である。
【００４０】
ソケット１を奇数行列端子構造のＩＣパッケージ１０に対応させる場合には、図２又は図３に示すように、コンタクトホルダ連結体３を、連結突部３０ｂがある側を正面にしてコンタクトホルダ連結体３をベース２に装着する。これにより、図８（ａ）に示すように、コンタクトピン４の配置は、奇数行列配置に設定される。
この場合、コンタクトピン４の配置基準Ｃ３ｘ、Ｃ３ｙが、それぞれ、ベース２の中心基準Ｃ１ｘ、Ｃ１ｙに対して、−１／４＊ｐピッチ分だけずれる。
【００４１】
一方、ラッチ２１の押圧基準Ｃ２ｘ、Ｃ２ｙは、それぞれ、ベース２の中心基準Ｃ１ｘ、Ｃ１ｙに対して、−１／４＊ｐピッチ分だけずれている。
そのため、コンタクトピン４の配置基準Ｃ３ｘ、Ｃ３ｙは、それぞれ、ラッチ２１の押圧基準Ｃ２ｘ、Ｃ２ｙと一致する。
【００４２】
そして、図９（ａ）に示すように、奇数行列状端子構造のＩＣパッケージ１０のｘ、ｙ方向の中心線がコンタクトピン４の配置基準Ｃ３ｘ、Ｃ３ｙと一致するように、ＩＣパッケージ１０をコンタクトピン４の奇数行列配置上に載置すると、ＩＣパッケージ１０の各端子１０ａがコンタクトピン４の接触部４ａと接触した状態で、ＩＣパッケージ１０のｘ、ｙ方向の中心線が、ラッチ２１の押圧基準Ｃ２ｘ、Ｃ２ｙと一致する。
【００４３】
また、ソケット１を偶数行列状端子構造のＩＣパッケージ１０に対応させる場合には、コンタクトホルダ連結体３を、連結突部３０ｂがある側を正面にした状態からｚ軸回りに１８０度反転させてベース２に装着する（図２参照）。これにより、図８（ｂ）に示すように、コンタクトピン４の配置は、偶数行列配置に設定される。
この場合、コンタクトピン４の配置基準Ｃ３ｘ、Ｃ３ｙが、それぞれ、ベース２の中心基準Ｃ１ｘ、Ｃ１ｙに対して、＋１／４＊ｐピッチ分だけずれる。
【００４４】
一方、ラッチ２１の押圧基準Ｃ２ｘ、Ｃ２ｙは、それぞれ、ベース２の中心基準Ｃ１ｘ、Ｃ１ｙに対して、−１／４＊ｐピッチ分だけずれている。
そのため、コンタクトピン４の配置基準Ｃ３ｘ、Ｃ３ｙは、それぞれ、ラッチ２１の押圧基準Ｃ２ｘ、Ｃ２ｙに対して、＋１／２＊ｐピッチ分だけずれる。
【００４５】
そして、図９（ｂ）に示すように、偶数行列状端子構造のＩＣパッケージ１０のｘ、ｙ方向の中心線から＋１／２＊ｐピッチ分だけずれた各線分が、コンタクトピン４の配置基準Ｃ３ｘ、Ｃ３ｙと一致するように、ＩＣパッケージ１０をコンタクトピン４の偶数列配置上に載置すると、ＩＣパッケージ１０の各端子１０ａがコンタクトピン４の接触部４ａと接触した状態で、ＩＣパッケージ１０のｘ、ｙ方向の中心線が、ラッチ２１の中心基準Ｃ２ｘ、Ｃ２ｙと一致する。
【００４６】
以上述べたように本実施の形態によれば、一の方向に所定数のコンタクトピン４を収容して保持するコンタクトホルダ３０を相互に連結（積層）するようにしたので、従来技術のような複雑な形状を製造する場合に比べ、一列分のコンタクトピン４を保持する部分の形状について金型製作や射出成型を考慮すれば足りるため、多数のコンタクトピン４を保持する部材としてのコンタクトホルダ３０を容易に製造することができる。
【００４７】
また、本実施の形態によれば、所定数のコンタクトピン４を配置したコンタクトホルダ３０を所定数だけ連結させたコンタクトホルダ連結体３をベース２に装着するようにしたので、ＩＣパッケージ１０の端子配列に応じてコンタクトホルダ連結体３内にコンタクトピン４を配置することにより、同一のピッチで異なる端子配列を有する種々のＩＣパッケージ１０に対し一種のソケット１で対応することができる。
【００４８】
特に、ＩＣパッケージ１０のピッチの大きさに応じて、取付部３０ａの形状・大きさを共通にした数種のコンタクトホルダ３０や、数種のアダプタ８を用意することにより、異なるピッチを有する種々のＩＣパッケージ１０に対し、一種のベース２で対応することができ、また、数種のソケット１においてベース２の共通化を図ることができる。
【００４９】
また、本実施の形態によれば、ラッチ２１の押圧基準Ｃ２をベース２の中心基準Ｃ１に対して１／４＊ｐピッチ分ずらした上で、コンタクトホルダ連結体３の取付基準Ｃ４をベース２の中心基準Ｃ１に合わせ、コンタクトピン４の配置基準Ｃ３を上記取付基準Ｃ４に対して１／４＊ｐピッチ分ずらすようにしたので、ベース２上でコンタクトホルダ連結体３の装着状態を変えるだけでコンタクトピン４の配置を奇数行列配置又は偶数行列配置のいずれにも設定できる。従って、ＩＣパッケージ１０が奇数行列状端子構造又は偶数行列状端子構造のいずれであっても、ＩＣパッケージの均等な押圧を、一種のソケット１で実現できる。
【００５０】
さらに、本実施の形態によれば、コンタクトホルダ３０の基準面３０ｄ（連結突部のある面）に対するコンタクトピン４の基準（中心）の偏倚量δの大きさにかかわらず、コンタクトピン４の連結方向（ｙ方向）についての配置基準Ｃ３ｙが、コンタクトホルダ連結体３全体の取付基準Ｃ４ｙに対して１／４＊ｐピッチ分だけずれるように、コンタクトホルダ連結体３全体の長さをスペーサ５の厚さで調節するようにしたので、コンタクトピン４の基準をコンタクトホルダ３０の厚さ（ｐ）の範囲内で任意の位置に設定できる。従って、コンタクトピン４の基準をできるだけコンタクトホルダ３０の基準面３０ｄに近づけてコンタクトピン４の取付性を確保するなど、コンタクトホルダ３０について設計の幅を拡げることができる。
【００５１】
図１０（ａ）は、他の本実施の形態のコンタクトホルダの概略構成を示す右側面図、図１０（ｂ）は、同コンタクトホルダが連結されたコンタクトホルダ連結体の概略構成を示す右側面図である。
【００５２】
図１０（ａ）に示すように、本実施の形態に用いられるコンタクトピン４０は、上記実施の形態とほぼ同様の構成であるが、第１の突起部４０ｄが外側（ｙ−側）にはみ出ないような形状に形成されている点が異なり、これに伴い、コンタクトホルダ３１の保持部３１ｃ１も外側（ｙ−側）にはみ出ないような形状に形成されている。
【００５３】
本実施の形態の場合、コンタクトホルダ３１の厚さ（ｐ）内において、一つのコンタクトピン４０の基準が基準面３０ｄに対してｙ＋方向に１／４＊ｐ分だけずれている。
本実施の形態によれば、このコンタクトホルダ３１をｙ方向に連結するだけで、スペーサ５を用いずに、コンタクトピン４０のｙ方向の配置基準Ｃ３ｙを、コンタクトホルダ連結体３の全体の取付基準Ｃ４ｙに対してｙ＋方向に１／４＊ｐピッチ分だけずらすことができる。
【００５４】
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
上記実施の形態においては、ＩＣパッケージの端子配列が、偶数×偶数、奇数×奇数である場合の例を示したが、本発明のソケットは、ＩＣパッケージの端子配列が、偶数（ｘ方向）×奇数（ｙ方向）、奇数（ｘ方向）×偶数（ｙ方向）である場合にも、対応することができる。
【００５５】
例えば、図９（ａ）に示す奇数（ｘ方向）×奇数（ｙ方向）のＩＣパッケージ１０にｙ方向の端子列を加えた、偶数（ｘ方向）×奇数（ｙ方向）の端子配列を有するＩＣパッケージに対しては、この中心線がｘ方向に１／２＊ｐピッチ分だけずれるため、コンタクトホルダ連結体３を、正面にある状態（コンタクトピン４の配置が奇数行列配置にある状態）からｚ軸回りに９０度回転させて、コンタクトピン４のｙ方向についての配置基準Ｃ３ｙのみをｙ方向に１／２＊ｐピッチ分だけずらすことにより、偶数（ｘ方向）×奇数（ｙ方向）のＩＣパッケージの中心線をラッチ２１の押圧基準Ｃ２に一致させることができる。奇数（ｘ方向）×偶数（ｙ方向）の端子配列を有するＩＣパッケージについても、同様に、コンタクトホルダ連結体３を９０度回転させることにより対応することができる。
【００５６】
また、偶数（ｘ方向）×奇数（ｙ方向）の端子配列や、奇数（ｘ方向）×偶数（ｙ方向）の端子配列を有するＩＣパッケージに対して、スペーサ５の厚さや、コンタクトピン４の基準の偏倚量δを調整し、一方向のコンタクトピンの配置基準Ｃ３のみを取付基準Ｃ４に対して１／４＊ｐピッチ分だけずらすことによって、一種のソケットで対応することもできる。
【００５７】
上記実施の形態においては、コンタクトホルダが一列分のコンタクトを保持するものを示したが、２列又は３列などの複数列のコンタクトを保持する構成としても良い。
【００５８】
他方、上記実施の形態においては、ＩＣパッケージとしてＢＧＡパッケージを装着するソケットについて示したが、本発明のソケットは、はんだボールを設けずフラットな端子を有するＬＧＡ（Land Grid Array package）パッケージにも適用することができる。ただし、この場合、コンタクトピン４の接触部の形状をフラットなものに変更しなければならない。
【００５９】
また、上記実施の形態においては、ＩＣパッケージの端子に対しコンタクトピン４の接触部４ａを鉛直方向から接触させるタイプのソケットについて示したが、本発明のコンタクトホルダ連結体３は、二股状の接触部を有するコンタクトピンを用いてアダプタをスライドさせることにより、ＢＧＡパッケージのはんだボールに対しコンタクトピンの接触部を水平方向から挟んで接触させるタイプのソケットに適用することも可能である。ただし、この場合、各コンタクトホルダ３０の間に隙間が生じないようにする観点から、アダプタをスライドさせる横荷重の方向を、コンタクトホルダ連結体３の連結方向と直交させなければならない。
【００６０】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、高度な金型製作技術や射出成型技術を必要とせず、容易に製造することが可能な、多数のコンタクトピンを保持する部材を得ることができる。
【００６１】
また、本発明によれば、異なる端子配列を有する種々のＩＣパッケージに対して一種のソケットで対応することができ、さらに、奇数行列状端子構造のＩＣパッケージ及び偶数行列状端子構造のＩＣパッケージの双方に対して一種のソケットで対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図である。
【図２】同ソケットの概略構成を示す正面図である。
【図３】同ソケットの概略構成を示す右側面図である。
【図４】同ソケットについてコンタクトホルダ連結体を取り外した概略構成を示す正面図及び右側面図である。
【図５】本実施の形態のコンタクトホルダ連結体の概略構成を示す斜視図である。
【図６】本実施の形態のコンタクトホルダの概略構成を示す右側面図である。
【図７】（ａ）：同コンタクトホルダ連結体におけるｘ方向についての位置関係を示す図である。
（ｂ）：同コンタクトホルダ連結体におけるｙ方向についての位置関係を示す図である。
【図８】（ａ）：ベースの中心基準及びラッチの押圧基準に対するコンタクトピンの奇数行列配置を示す図である。
（ｂ）：ベースの中心基準及びラッチの押圧基準に対するコンタクトピンの偶数行列配置を示す図である。
【図９】（ａ）：コンタクトピンの奇数行列配置と奇数行列状端子構造のＩＣパッケージの位置関係を示す図である。
（ｂ）：コンタクトピンの偶数行列配置と偶数行列端子構造のＩＣパッケージの位置関係を示す図である。
【図１０】（ａ）：他の本実施の形態のコンタクトホルダの概略構成を示す右側面図である。
（ｂ）：同コンタクトホルダが連結されたコンタクトホルダ連結体の概略構成を示す右側面図である。
【図１１】従来のベースの概略構成を示す正面図である。
【図１２】（ａ）：従来の偶数列配置用のベースを示す図である。
（ｂ）：従来の奇数列配置用のベースを示す図である。
【図１３】従来の偶数行列配置用のベースと奇数行列状端子構造のＩＣパッケージとの位置関係を示す図である。
【符号の説明】
２…ベース  ３…コンタクトホルダ連結体  ４…コンタクトピン  ５…スペーサ  ６…段付き状の嵌合孔  ８…アダプタ  ２１…ラッチ  ３０…コンタクトホルダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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