(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
食器を収容するための洗浄槽と、
洗浄槽内に洗浄水を給水する給水装置と、
洗浄槽内の洗浄水を排水する排水装置と、
洗浄槽内に洗浄水を噴射する噴水装置と、
洗浄槽内の洗浄水を加熱する加熱装置と、
洗浄槽内の洗浄水の温度を測定して測定温度を得るサーミスタと、
給水装置と噴水装置と加熱装置と排水装置を逐次動作させる加熱すすぎ工程を実行してから、給水装置と噴水装置と排水装置を逐次動作させるすすぎ工程を実行する制御装置と、
その制御装置が参照する記憶装置を備えており、
その記憶装置に、洗浄槽内に給水する洗浄水の測定温度に対応付けて、加熱すすぎ工程後に実行するすすぎ工程の実行時間が記憶されており、前記測定温度が高いほど前記実行時間が長い関係に設定されていることを特徴とする食器洗浄機。
【請求項２】
加熱装置と噴水装置を動作させている間に生じた前記測定温度の変化量を一時記憶しておく一時記憶装置を備えており、
前記記憶装置に、洗浄槽内に給水する洗浄水の測定温度と前記変化量に対応付けて、前記実行時間が記憶されており、前記測定温度が高いほど前記実行時間が長く、前記変化量が小さいほど前記実行時間が長い関係に設定されていることを特徴とする請求項１の食器洗浄機。
【請求項３】
前記すすぎ工程では、給水装置、噴水装置、排水装置を順に動作させるとともに噴射装置の動作時間が一定時間に設定されている単位すすぎ工程が実行され、前記実行時間は、単位すすぎ工程を実行する回数によって指定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の食器洗浄機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、食器洗浄機に関する。特に、洗浄槽内の洗浄水を加熱してすすぐ加熱すすぎ工程を実行してから、洗浄槽内の洗浄水を加熱しないですすぐすすぎ工程を実行する食器洗浄機に関する。
【背景技術】
【０００２】
加熱した洗浄水で食器をすすぐ工程、いわゆる加熱すすぎ工程を実行する食器洗浄機がある。加熱すすぎ工程では、洗浄水が高温（例えば、７０℃）に加熱される。加熱すすぎ工程後の洗浄槽内に空気には、高温の水滴や水蒸気が含まれている。すすぎ工程後に乾燥工程を実行する食器洗浄機がある。乾燥工程では、洗浄槽内の空気を洗浄槽外に排気する。加熱すすぎ工程の直後に乾燥工程を行うと、加熱すすぎ工程で加熱された洗浄槽内の高温の水滴や水蒸気を含む空気が多量に排気されてしまう。この問題を解決する技術が、例えば、特許文献１に記載されている。
【０００３】
特許文献１の食器洗浄機では、加熱すすぎ工程を実行した後に、洗浄水を加熱しないで食器をすすぐすすぎ工程を実行する。これにより、洗浄槽内の空気の温度を低下させることができ、乾燥工程開始時に食器洗浄機から排気される空気の温度を低下させることができる。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１８９３７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
すすぎ工程時に給水される洗浄水の温度は、大気の温度や給湯設備の有無によって変わる。即ち、すすぎ工程で使用される洗浄水の温度が一定であるとは限らない。すすぎ工程を実行した後の洗浄槽内の空気の温度は、すすぎ工程で使用した洗浄水の温度に依存して変化する。すすぎ工程で使用する洗浄水の温度が低ければ、すすぎ工程前の加熱すすぎ工程で加熱された食器等が短時間で冷却される。また、すすぎ工程で使用する洗浄水の温度が高ければ、すすぎ工程前の加熱すすぎ工程で加熱された食器等の冷却に長時間を要する。
特許文献１の食器洗浄機では、加熱すすぎ工程後に実行するすすぎ工程の実行時間が一定である。そのため、加熱すすぎ工程後に実行されるすすぎ工程後の洗浄槽内の温度が所望の温度にならない。すすぎ工程で使用した洗浄水の温度が低ければ、すすぎ工程後の洗浄槽内の温度が、所望の温度よりも低くなってしまう。すすぎ工程で使用した洗浄水の温度が高ければ、すすぎ工程後の洗浄槽内の温度が、所望の温度よりも高くなってしまう。
すすぎ工程後の洗浄槽内の温度は重要であり、それが低すぎればその後に実行する乾燥工程で食器類を十分に乾燥させることができなくなり、それが高すぎればその後に実行する乾燥工程で食器洗浄機から排気される空気が高温となってしまう。
【０００６】
本発明は、上記の問題を解決するために創作されたものであり、乾燥工程において、高温の水蒸気が食器洗浄機外に排気されるのを防止すると共に、乾燥性能が低下することを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の食器洗浄機は、洗浄槽と給水装置と排水装置と噴水装置と加熱装置とサーミスタと制御装置と記憶装置を備えている。洗浄槽には、食器が収容される。給水装置は、洗浄槽内に洗浄水を給水する。排水装置は、洗浄槽内の洗浄水を排水する。噴射装置は、洗浄槽内に洗浄水を噴射する。加熱装置は、洗浄槽内の洗浄水を加熱する。サーミスタは、洗浄槽内の洗浄水の温度を測定して測定温度を得る。制御装置は、給水装置と噴水装置と加熱装置と排水装置を逐次動作させる加熱すすぎ工程を実行してから、給水装置と噴水装置と排水装置を逐次動作させるすすぎ工程を実行する。記憶装置には、洗浄槽内に給水する洗浄水の測定温度に対応付けて、加熱すすぎ工程後に実行するすすぎ工程の実行時間が記憶されている。記憶装置に記憶されているすすぎ工程の実行時間は、測定温度が高いほど実行時間が長い関係に設定されている。そして、制御装置は、記憶装置に記憶されているすすぎ工程の実行時間を参照して、すすぎ工程を実行する。
【０００８】
この食器洗浄機では、洗浄槽内に給水する洗浄水の温度が高いほど、加熱すすぎ工程後に実行するすすぎ工程の実行時間を長くする。洗浄槽内に給水する洗浄水の温度が高い場合、加熱すすぎ工程後に実行するすすぎ工程の実行時間に対する洗浄槽内の空気の温度の低下率が低くなる。この場合、加熱すすぎ工程後に実行するすすぎ工程の実行時間を長くする。これにより、すすぎ工程後の洗浄槽内の空気の温度を、所望の温度範囲内まで低下させることができる。一方、洗浄槽内に給水する洗浄水の温度が低い場合、加熱すすぎ工程後に実行するすすぎ工程の実行時間に対する洗浄槽内の空気の温度の低下率が高くなる。この場合、加熱すすぎ工程後に実行するすすぎ工程の実行時間を短くする。これにより、すすぎ工程後の洗浄槽内の空気の温度が、所望の温度範囲以下となることを抑制することができる。この食器洗浄機によれば、加熱すすぎ工程後に実行したすすぎ工程後の洗浄槽内の空気の温度を、洗浄水の温度に因らず、所望の温度範囲内に調整することができる。
この食器洗浄機では、給水装置と加熱装置あるいは噴水装置と加熱装置を同時に動作させて加熱すすぎ工程を実施してもよい。給水装置と噴水装置と加熱装置を逐次動作させる態様には、給水装置と加熱装置あるいは噴水装置と加熱装置を同時に動作させることが含まれる。また、本発明は加熱すすぎ工程後にすすぎ工程を実行する際に有用性を発揮するものであり、加熱すすぎ工程の実行前にもすすぎ工程を実行してもよいし、加熱すすぎ工程の実行前にはすすぎ工程を実行しなくてもよい。
【０００９】
この食器洗浄機は、加熱装置と噴水装置を動作させている間に生じた測定温度の変化量を一時記憶しておく一時記憶装置を備えておくことが有用である。その場合、記憶装置に、洗浄槽内に給水する洗浄水の測定温度と一時記憶しておく変化量の両者に対応付けて、すすぎ工程の実行時間を記憶しておくことが好ましい。この場合、記憶装置に記憶しておく実行時間は、測定温度が高いほど長く、前記変化量が小さいほど長い関係に設定されていることが好ましい。
【００１０】
洗浄槽内に収容される食器量は、いつも一定であるとは限らない。洗浄槽内の食器量が多いほど、加熱すすぎ工程後に実行するすすぎ工程の実行時間に対する洗浄槽内の空気の温度の低下率が低くなる。その一方において、洗浄槽内の食器量が多いほど、加熱装置と噴水装置を動作させている間に生じる測定温度の変化量は小さくなる。
この食器洗浄機では、洗浄槽内に給水する洗浄水の温度が高いほど、また、加熱装置と噴水装置を動作させている間に生じた測定温度の変化量が小さいほど、加熱すすぎ工程後に実行するすすぎ工程の実行時間を長くする。この構成によれば、洗浄槽に収容される食器量が変わっても、すすぎ工程後の洗浄槽内の温度を所望の温度範囲内に調整することができる。
【００１１】
この食器洗浄機で実行されるすすぎ工程では、給水装置、噴水装置、排水装置を順に動作させるとともに噴射装置の動作時間が一定に設定されている単位すすぎ工程が実行されることが好ましい。そして、記憶装置に記憶されているすすぎ工程の実行時間は、単位すすぎ工程の実行回数によって指定されていることが好ましい。
この構成によっても、加熱すすぎ工程後に実行したすすぎ工程後の洗浄槽内の空気の温度を、洗浄水の温度に因らず、所望の温度範囲内に調整することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の食器洗浄機によれば、乾燥工程前の洗浄槽内の空気が適切な温度となる。そのため、乾燥工程において、高温の空気が食器洗浄機外に排気されることを防止することができる。また、乾燥工程での乾燥性能が低下しすぎることを抑制することもできる。より安全で消費電力の少ない食器洗浄機を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。
（形態１）  本実施例の食器洗浄機では、洗浄槽に給水する洗浄水の温度が適切温度よりも高い場合、洗浄水の温度が適当な温度以下になるまで、すすぎ工程を継続する。
【実施例】
【００１４】
本発明を具現化した実施例の食器洗浄機を図面を参照しながら説明する。図１は、食器洗浄機１０の縦断面図である。食器洗浄機１０は、引き出し式の食器洗浄機である。食器洗浄機１０は、本体１２と洗浄槽１４と扉１５を備えている。
洗浄槽１４は、本体１２と扉１５で形成される空間に収容されている。洗浄槽１４は、本体１２にスライド可能に支持されている。洗浄槽１４は、本体１２に対して前後方向（図１の左右方向）にスライド可能である。洗浄槽１４は、扉１５に連結されている。扉１５を前方（図１の左方向）へ引き出すと、扉１５とともに洗浄槽１４が引き出される。洗浄槽１４は、上部が開放された箱状に形成されている。洗浄槽１４には、洗浄ノズル２１、食器カゴ６１等が収容されている。洗浄ノズル２１には、複数の噴射口２１ａが形成されている。食器カゴ６１は、種々の食器１９を保持するために、食器１９に対応した形状に形成されている。
【００１５】
洗浄槽１４の上方には、シール蓋５６が配置されている。シール蓋５６は、図示しない昇降機構によって洗浄槽１４と連結されている。扉１５が閉じられた状態（洗浄槽１４が本体１２に収容されている状態）では、シール蓋５６は降下して洗浄槽１４の上側開口部に蓋をする。洗浄槽１４が本体１２から引き出されると、シール蓋５６は上昇して洗浄槽１４の上側開口部を開放する。
【００１６】
洗浄槽１４の底面３９には、吸込凹部３１が形成されている。吸込凹部３１の上側開口部は、残菜フィルタ１７によって覆われている。残菜フィルタ１７はメッシュ状に形成されている。残菜フィルタ１７は、洗浄槽１４から取り外すことができる。底面３９の下方には、ポンプ２７が設けられている。ポンプ２７は、内蔵する電気モータによってインペラ２８を回転する。ポンプ２７は、インペラ２８を一方向（順方向）に回転することもできるし、その逆の方向（逆方向）に回転することもできる。インペラ２８が配置されている空間と吸込凹部３１は、吸込流路３２によって連通されている。ポンプ２７が配置されている底面３９の上方には、電気式のヒータ３０が装着されている。ヒータ３０の下方には、サーミスタ５５が配置されている。サーミスタ５５は、洗浄槽１４に洗浄水やすすぎ水が入れられているときには水の温度を検出し、洗浄水やすすぎ水が入れられていないときには洗浄槽内の空気の温度を検出する。
洗浄槽１４の底面３９には、洗浄ノズル２１が回転可能に取付けられている。洗浄ノズル２１は、ポンプ２７の第１吐出口１１と連通している。ポンプ２７が駆動し、インペラ２８が順方向に回転すると、洗浄槽１４内の洗浄水が洗浄ノズル２１に送出される。洗浄ノズル２１に送出された洗浄水は、複数の噴射口２１ａから洗浄槽１４内に噴射される。噴水装置２０は、洗浄ノズル２１とポンプ２７とインペラ２８によって構成される。この場合のポンプ２７を洗浄ポンプ２７と称する。複数の噴射口２１ａの一部の噴射口は、水を噴射したときに洗浄ノズル２１に回転モーメントを発生させる。
【００１７】
扉１５には、操作パネル１６と排気経路１８が配置されている。操作パネル１６には、各種のボタンやランプ等が設けられている。排気経路１８は、洗浄槽１４の内側と外側を連通している。
本体１２の後方壁３３（図１の右側の壁）には、排水ホース３４が接続されている。排水ホース３４とポンプ２７の第２吐出口３５は、排水流路３６によって連通されている。排水流路３６の排水ホース３４と接続されている側の端部には、排水逆止弁３８が装着されている。排水逆止弁３８は、排水ホース３４から排水流路３６に排水が逆流するのを防止する。ポンプ２７が駆動し、インペラ２８が逆方向に回転すると、洗浄槽１４内の洗浄は、排水経路３６を介して、洗浄槽１４から排水される。ポンプ２７とインペラ２８は排水装置にもなる。この場合のポンプ２７を排水ポンプ２７と称する。  また、本体１２の後方壁３３には、給水ホース４０の一端が接続されている。給水ホース４０の他端は、給水管（図示省略）に接続される。給水ホース４０には、水道水（冷水）が直接供給されることもあるし、給湯器によって加熱された温水が供給されることもある。給水ホース４０の一端は、第１給水流路４２を介して本体１２内部の給水弁４１に接続されている。給水弁４１は、内蔵するソレノイドに駆動されて開閉する。給水弁４１と洗浄槽１４内は、第２給水流路４３によって連通されている。
【００１８】
本体１２の後方壁３３と洗浄槽１４の後方壁５１の間には、乾燥ファン５２が配置されている。乾燥ファン５２は、内蔵するモータでファン５３を回転駆動する。洗浄槽１４は、吸気経路６３を介して乾燥ファン５２と接続されている。
本体１２の底面５７には、凹部５８が形成されている。凹部５８には、水漏れ検知センサ５９の２本の電極が差し込まれている。洗浄槽１４から外部に水が漏れ、その漏れた水が凹部５８に流れ込むと、電極間が導通して水漏れ検知センサ５９がオンになる。
【００１９】
洗浄槽１４の前方には、水位検知器４５が配置されている。水位検知器４５は、水位室４６とフロート４７とバー４８と水位スイッチ４９を備えている。水位室４６は、水位経路５０によって吸込凹部３１と連通されている。フロート４７は、水位室４６内に配置されている。バー４８は、フロート４７の上部に固定されており、水位室４６から上方に突出している。水位スイッチ４９は、バー４８の上方に配置されている。洗浄槽１４内に洗浄水が給水されると、水位経路５０を介して水位室４６にも導入される。水位室４６内の洗浄水の水位は、洗浄槽１４内の洗浄水の水位と同一である。即ち、洗浄槽１４内に洗浄水が給水されて、洗浄槽１４内の洗浄水の水位が上昇すると、水位室４６内の洗浄水の水位も上昇する。フロート４７は、水位室４６に導入された洗浄水によって浮上する。水位室４６内の洗浄水の水位の上昇に伴って、フロート４７が浮上されると、バー４８の上端が水位スイッチ４９に接触する。これにより、水位スイッチ４９がオンになる。
【００２０】
水位検知器４５の上方には、コントローラ６０が装着されている。図２に示すように、コントローラ６０には、操作パネル１６、ポンプ２７、ヒータ３０、給水弁４１、水位スイッチ４９、乾燥ファン５２、サーミスタ５５、水漏れ検知センサ５９が接続されている。コントローラ６０は、内蔵するＣＰＵ６０ａ、メモリ６０ｂ等によって、接続されている各装置の動作を制御する。メモリ６０ｂは、各装置の制御するための情報を記憶している。また、メモリ６０ｂは、すすぎコースデータベース１００が記憶されている。
【００２１】
図３に示すように、すすぎコースデータベース１００には、測定温度１０２と温度変化量１０４に対応付けてＸコース，Ｙコース，Ｚコースの３つのすすぎコースのいずれかが記録されている。測定温度１０２とは、洗浄槽１４内に給水する洗浄水の温度であり、ヒータ３０によって加熱されていない洗浄水の温度である。温度変化量１０４とは、ヒータ３０と洗浄ポンプ２７を動作させてから１０分後の洗浄槽１４内の洗浄水の温度から、ヒータ３０と洗浄ポンプ２７を動作させた直後の洗浄槽１４内の洗浄水の温度を減算した値である。測定温度１０２と温度変化量１０４は、各数値範囲で示される最小値より高く、最大値以下の範囲である。例えば、測定温度１０２が５〜１０℃とは、５℃より高く１０℃以下である。同様に、温度変化量１０４が１０〜１５℃とは、１０℃より高く１５℃以下である。即ち、測定温度が１０℃であり、温度変化量が１０℃の場合、Ｚコースが選択される。３つのコースには、全て加熱すすぎ工程とすすぎ工程が含まれている。
【００２２】
図４は、加熱すすぎ工程において、コントローラ６０が行う処理手順を示すフローチャートである。図５は、すすぎ工程において、コントローラ６０が行う処理手順を示すフローチャートである。すすぎ工程では、図５の処理手順を単位として複数回実行することがある。図５は、単位すすぎ工程の処理手順を示している。
【００２３】
図４に示すように、加熱すすぎ工程では、まず、コントローラ６０は、給水弁４１を開いて（ステップＳ１０）、洗浄槽１４内に洗浄水を給水する。コントローラ６０は、ヒータ３０を作動させて（ステップＳ１２）、洗浄槽１４内の洗浄水を加熱する。コントローラ６０は、水位スイッチ４９から信号を受信すると（ステップＳ１４）、給水弁を閉じる（ステップＳ１６）。これにより、洗浄槽１４内への給水が停止される。洗浄槽１４内への給水が停止されると、コントローラ６０は、洗浄ポンプ２７を駆動させて（ステップＳ１８）、インペラ２８を順方向に回転させる。洗浄水は、洗浄ノズル２１に送出される。洗浄ノズル２１は、噴射口２１ａから洗浄水を噴射する。コントローラ６０は、サーミスタ５５からの測定温度情報によって、洗浄水が所定温度（例えば、７０℃）まで加熱されたか否かを確認する（ステップＳ２０）。
【００２４】
コントローラ６０は、洗浄水が所定温度に達するまでステップＳ２０を繰り返す。洗浄水の温度が所定温度に達すると（ステップＳ２０でＹＥＳ）、コントローラ６０は、ヒータ３０を停止させる（ステップＳ２２）。コントローラ６０は、すすぎ時間が経過したか確認する（ステップＳ２４）。具体的には、洗浄ポンプ２７を駆動させてから、所定時間（例えば、３分）経過したか否かを確認する。時間の計測は、例えば、コントローラ６０内のタイマ（図示省略）が行う。すすぎ時間が経過していない場合（ステップＳ２４でＮＯ）、コントローラ６０は、ステップＳ２４を繰り返す。すすぎ時間が経過すると（ステップＳ２４でＹＥＳ）、コントローラ６０は、排水ポンプ２７を駆動させて（ステップＳ２６）、インペラ２８を逆方向に回転させる。洗浄槽１４内の洗浄水が排水経路３６を介して食器洗浄機１０の外に排水されると、コントローラ６０は、排水ポンプ２７を停止させて（ステップＳ２８）、加熱すすぎ工程を終了する。加熱すすぎ工程後の洗浄槽１４内の空気には、加熱された洗浄水の温度とほぼ等しい温度の水滴や水蒸気が含まれている。加熱すすぎ工程後の洗浄槽１４内の空気の温度は、加熱された洗浄水の温度とほぼ等しくなっている。
【００２５】
図５に示すように、すすぎ工程では、まず、コントローラ６０は、給水弁４１を開いて（ステップＳ３０）、洗浄槽１４内に洗浄水を給水する。コントローラ６０は、水位スイッチ４９から信号を受信すると（ステップＳ３２）、給水弁を閉じる（ステップＳ３４）。これにより、洗浄槽１４内への給水が停止される。洗浄槽１４内への給水が停止されると、コントローラ６０は、洗浄ポンプ２７を駆動させて（ステップＳ３６）、インペラ２８を順方向に回転させる。洗浄水は、洗浄ノズル２１に送出される。洗浄ノズル２１は、噴射口２１ａから洗浄水を噴射する。
【００２６】
コントローラ６０は、すすぎ時間（例えば、３分）が経過したか確認する（ステップＳ３８）。すすぎ時間が経過していない場合（ステップＳ３８でＮＯ）、コントローラ６０は、ステップＳ４８を繰り返す。すすぎ時間が経過すると（ステップＳ３８でＹＥＳ）、コントローラ６０は、排水ポンプ２７を駆動させて（ステップＳ４０）、インペラ２８を逆方向に回転させる。洗浄槽１４内の洗浄水が排水されると、コントローラ６０は、排水ポンプ２７を停止させて（ステップＳ４２）、すすぎ工程を終了する。すすぎ工程では、洗浄水が加熱されていない。そのため、すすぎ工程実行後の洗浄槽１４内の空気の温度は、洗浄槽１４に給水された洗浄水の温度に近づいていく。
図５の処理手順は、単位すすぎ工程を示している。ステップＳ３８の単位すすぎ工程の時間は一定である。しかしながら、実際のすすぎ工程では、単位工程を２回、３回と実施することがある。この単位工程を繰り返す回数によって、すすぎ工程の実質的な実行時間が調整される。
【００２７】
次に、Ｘ，Ｙ，Ｚコースの３つのコースについて説明する。図６に示すように、Ｘコースでは、まず、加熱すすぎ工程が実行される（ステップＳ５０）。加熱すすぎ工程が終了すると、次に、第１すすぎ工程（ステップＳ５２）、第２すすぎ工程（ステップＳ５４）、第３すすぎ工程（ステップＳ５６）が実行される。Ｘコースでは、単位すすぎ工程が３回繰り返される。図７に示すように、Ｙコースでは、まず、加熱すすぎ工程が実行される（ステップＳ６０）。次に、第１すすぎ工程（ステップＳ６２）、第２すすぎ工程（ステップＳ６４）が実行される。Ｙコースでは、単位すすぎ工程が２回繰り返される。図８に示すように、Ｚコースでは、まず、第１すすぎ工程が実行される（ステップＳ７０）。次に、加熱すすぎ工程が実行される（ステップＳ７２）。さらに、加熱すすぎ工程後、第２すすぎ工程が実行される（ステップＳ７４）。Ｚコースでは、加熱すすぎ工程後の単位すすぎ工程は１回だけ実行される。上記した３コースにおいて、単位すすぎ工程の実行時間（図５のステップＳ３８のすすぎ時間）は、一様に３分である。但し、洗浄水の測定温度が４５℃以上の場合、すすぎコースの最後の単位すすぎ工程は、サーミスタ５５の測定温度が４５℃になるまで実行される。
【００２８】
加熱すすぎ工程後に実行するすすぎ工程の合計の実行時間は、３つのすすぎコースのうち、Ｘコースが最も長く、Ｚコースが最も短い。図３に示すように、測定温度が高くなるに従って、すすぎコースが、Ｚコース、Ｙコース、Ｘコースの順になっている。また、温度変化量が小さくなるに従って、加熱すすぎ工程後に実行するすすぎ工程の実行時間が長くなるように設定されている。これにより、各すすぎコースでは、すすぎ工程終了後の洗浄槽１４内の空気の温度が、適切な温度（例えば、４５℃付近）となる。
【００２９】
図９に示すように、食器洗浄機１０は、洗浄工程（ステップＳ８０）、すすぎ工程と加熱すすぎ工程（ステップＳ８２）、乾燥工程（ステップＳ８４）の順に動作する。図１０は、ステップＳ８０の洗浄工程におけるコントローラ６０の処理手順を示すフローチャートである。
まず、使用者が操作パネル１６に設けられているスタートボタンをオンにする。スタートボタンがオンされると、操作パネル１６からコントローラ６０に信号が送信される。コントローラ６０は、操作パネル１６から信号を受信すると、排水ポンプ２７を駆動させる（ステップＳ９０）。浄槽１４内に洗浄水が残存する場合、ステップＳ９０によって排水される。排水が終了すると、コントローラ６０は、給水弁４１を開いて（ステップＳ９２）、洗浄槽１４内に洗浄水を給水する。コントローラ６０は、給水弁が開いてから、所定時間（例えば、２分）経過した後に、サーミスタ５５の測定温度情報を受信する（ステップＳ９４）。測定温度情報を受信すると、コントローラ６０は、メモリ６０ｂにその測定温度情報を記憶させる（ステップＳ９６）。
【００３０】
コントローラ６０は、ヒータを作動させる（ステップＳ９８）。コントローラ６０は、水位スイッチ４９から信号を受信すると（ステップＳ１００）、給水弁を閉じる（ステップＳ１０２）。次に、コントローラ６０は、洗浄ポンプ２７を駆動させて（ステップＳ１０４）、インペラ２８を順方向に回転させる。洗浄水は、洗浄ノズル２１に送出される。洗浄ノズル２１は、噴射口２１ａから洗浄水を噴射する。次に、コントローラ６０は、サーミスタ５５から測定温度情報を受信し（ステップＳ１０６）、メモリ６０ｂに記憶させる（ステップＳ１０８）。コントローラ６０は、洗浄ポンプ２７を駆動させてから１０分経過するまで、ステップＳ１１０を繰り返す。１０分が経過すると（ステップＳ１１０でＹＥＳ）、コントローラ６０は、サーミスタ５５から測定温度情報を受信して（ステップＳ１１２）、メモリ６０ｂに記憶させる（ステップＳ１１４）。コントローラ６０は、ステップＳ１１４で記憶させた測定温度から、ステップＳ１０８で記憶させた測定温度を減算して、温度変化量を算出して（ステップＳ１１６）、メモリ６０ｂに記憶させる（ステップＳ１１８）。
【００３１】
温度変化量が記憶されると、コントローラ６０は、すすぎコースデータベース１００から、ステップＳ９６で記憶させた測定温度と、ステップＳ１１８で記憶させた温度変化量に対応するすすぎコースを選択する（ステップＳ１２０）。例えば、ステップＳ９６で記憶させた測定温度が２１℃であって、ステップＳ１１８で記憶させた温度変化量が１３℃である場合、コントローラ６０は、すすぎコースとして、Ｙコースを選択する。すすぎコースを選択すると、コントローラ６０は、サーミスタ５５から測定温度情報を受信し、洗浄水が所定温度（例えば、６０℃）に達するまで、ステップＳ１２２を繰り返す。洗浄水が所定温度に達すると（ステップＳ１２２でＹＥＳ）、コントローラ６０は、ヒータ３０を停止させる（ステップＳ１２４）。続いて、コントローラ６０は、洗浄時間が経過したかを確認する（ステップＳ１２６）。洗浄時間が経過すると（ステップＳ１２６でＹＥＳ）、コントローラ６０は、排水ポンプ２７を駆動させて（ステップＳ１２８）、インペラ２８逆方向に回転させる。これにより、洗浄槽１４内の洗浄水が食器洗浄機１０の外に排水される。洗浄槽１４内の洗浄水が排水されると、コントローラ６０は、排水ポンプ２７を停止させて（ステップＳ１３０）、洗浄工程を終了する。続いて、コントローラ６０は、すすぎ工程（図９のステップＳ８２）と乾燥工程（図９のステップＳ８４）を実行する。
【００３２】
すすぎ工程と加熱すすぎ工程は、洗浄槽１４内に給水された洗浄水の温度と加熱されている洗浄水の温度変化量に基いて選択されたすすぎコースに従って実行される。Ｙコースが選択されている場合、コントローラ６０は、図７に示す工程にしたがって、図４に示す加熱すすぎ工程を実行してから、図５に示すすすぎ工程を２回繰り返す。これにより、すすぎ工程後の洗浄槽１４内の空気の温度を適切な温度（例えば、４５℃付近）とすることができる。そのため、乾燥工程において、高温の水滴や水蒸気を含む空気が食器洗浄機１０外に排気されることを防止することができる。
また、洗浄槽１４内に給水される洗浄水の温度が低い場合には、加熱すすぎ工程後のすすぎ工程の実行時間が短い。乾燥工程前の洗浄槽１４内の空気の温度の低下を防ぐことができる。そのため、乾燥工程において、乾燥性能の低下が抑制される。
【００３３】
上記した食器洗浄機１０では、サーミスタ５５によって、洗浄水の温度を測定している。しかしながら、ヒータ３０によって加熱される前の洗浄水の温度を測定するサーミスタを別に設けてもよい。例えば、サーミスタを第２給水路４３のどちらか一方の端に設けてもよい。
また、上記した食器洗浄機１０では、加熱すすぎ工程後の各すすぎ工程の時間が一定となっている。即ち、各すすぎコースの加熱すすぎ工程後のすすぎ工程の実行時間は、すすぎ工程の回数によって変化している。しかしながら、各すすぎ工程の回数を同じにしてもよい。この場合、すすぎ工程の時間を変更することによって、各すすぎコースの加熱すすぎ工程後の各すすぎ工程の実行時間を変化させる。また、各すすぎコースによって、すすぎ工程の回数と各すすぎ工程の時間の両者を変えてもよい。
また、上記した食器洗浄機１０では、洗浄槽１４に給水された洗浄水の温度が４５℃以上の場合、最後のすすぎ工程の時間を長くしている。これにより、洗浄水の温度を低下させることができる。これにより、洗浄槽１４に給水された洗浄水の温度が高い場合でも、乾燥工程で高温の空気が食器洗浄機１０から排気されることを防止することができる。
【００３４】
上記した食器洗浄機１０では、すすぎコースデータベース１００は、測定温度１０２と温度変化量１０４に対応付けてすすぎコースを記録している。しかしながら、すすぎコースデータベースは、測定温度のみに対応付けてすすぎコースを記録していてもよい。この場合、洗浄槽１４に給水される洗浄水の温度のみを測定すればよい。コントローラ６０は、この測定温度のみからすすぎコースを選択する。
【００３５】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本実施例の食器洗浄機の断面模式図。
【図２】本実施例の食器洗浄機の制御系統を示すブロック図。
【図３】本実施例のすすぎコースデータベースを示す図。
【図４】本実施例の加熱すすぎ工程を示すフローチャート。
【図５】本実施例のすすぎ工程を示すフローチャート。
【図６】本実施例のすすぎコースのＸコースを示すフローチャート。
【図７】本実施例のすすぎコースのＹコースを示すフローチャート。
【図８】本実施例のすすぎコースのＺコースを示すフローチャート。
【図９】本実施例の運転動作を示すフローチャート。
【図１０】本実施例の洗浄工程を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００３７】
１２：本体
１４：洗浄槽
２０：噴水装置
２７：モータ
２８：インペラ
３０：ヒータ
４１：給水弁
４５：水位検出器
５５：サーミスタ
６０：コントローラ
６０ａ：ＣＰＵ
６０ｂ：メモリ
１００：すすぎコースデータベース
１０２：測定温度
１０４：温度変化量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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