(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ４０〜１，０００μｍの熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の表面に、アンテナ（Ｃ）、およびＩＣ回路（Ｄ）を有する回路受理層（Ｂ）を保持するＩＣタグ用シートであって、該回路受理層（Ｂ）がポリビニルアルコールおよびエチレン・酢酸ビニル共重合体の少なくとも一つを含む熱可塑性樹脂および炭酸カルシウムおよびシリカの少なくとも一つを含む無機フィラーから構成された塗料を塗工、乾燥硬化する方法で設けた厚さが５〜１００μｍ、空隙率が２０〜７０％の層であり、該アンテナ（Ｃ）を加熱加圧しながら該回路受理層（Ｂ）に設置することを特徴とするＩＣタグ用シート。
【請求項２】
回路受理層（Ｂ）が、無機フィラー／熱可塑性樹脂の重量比率が０．２〜１１．５であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ用シート。
【請求項３】
熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）に用いられる熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂またはポリエステル系樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣタグ用シート。
【請求項４】
ポリオレフィン系樹脂が、プロピレン系樹脂であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣタグ用シート。
【請求項５】
熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の空孔率が５〜６０％であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣタグ用シート。
【請求項６】
熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の裏面に粘着剤層をもつことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＩＣタグ用シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、データの送受信を行うアンテナ部を埋込巻線工法で形成するために用いられる芯材に関するものであり、ＩＣ回路も本願シートに直接設置されるＩＣタグ用シートに関する。
本発明により得られるＩＣタグ用シートは、表面側に他のシートを貼着すれば安価にＩＣタグを製造出来、強度に優れ、屋内外を問わず、大気中、水中でも用いることが出来、冷凍食品、工業製品、各種薬品などの商品管理や物流管理用途、製造工程管理用途、入退場管理などに使用可能である。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣモジュールを内包し、外部のリーダ、ライタを介してデータを非接触で送受信するカードが普及し始めている。例えば、特開平１１−２７７９６１号公報や特開平１１−２７７９６３号公報には非接触ＩＣを用いた合札や入場券が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述の文献に開示されているような非接触ＩＣの用途をはじめとした多様な用途に耐えうるような表面への情報記録適性、セキュリティー性、強度を実現するＩＣタグ用の芯材の提供を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、特定の積層構成を規定し、その表面にアンテナ回路とＩＣ回路を直接設置して設けた、安価なＩＣタグ用の芯材を実現するものである。
すなわち、本発明は、厚さ４０〜１，０００μｍの熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の表面に、アンテナ（Ｃ）、およびＩＣ回路（Ｄ）を有する回路受理層（Ｂ）を保持するＩＣタグ用シートであって、該回路受理層（Ｂ）がポリビニルアルコールおよびエチレン・酢酸ビニル共重合体の少なくとも一つを含む熱可塑性樹脂および炭酸カルシウムおよびシリカの少なくとも一つを含む無機フィラーから構成された塗料を塗工、乾燥硬化する方法で設けた厚さが５〜１００μｍ、空隙率が２０〜７０％の層であり、該アンテナ（Ｃ）を加熱加圧しながら該回路受理層（Ｂ）に設置することを特徴とするＩＣタグ用シートを提供する。
本発明の好ましい実施形態では、回路受理層（Ｂ）が、無機フィラー／熱可塑性樹脂の重量比率が０．２〜１１．５であることが好ましい。
【０００５】
熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）に用いられる熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂またはポリエステル系樹脂であることが好ましい。
ポリオレフィン系樹脂が、プロピレン系樹脂であることが好ましい。
熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）が、その空孔率が５〜６０％であることが好ましい。
また、熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の裏面に粘着剤層をもつこともできる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下に本発明をさらに詳しく説明する。
（１）熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）
本発明の熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）は熱可塑性樹脂と無機微細粉末および／または有機フィラーとで構成される。
使用される熱可塑性樹脂としては、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のエチレン系樹脂、あるいはプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン、エチレン−環状オレフィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６，１０、ナイロン−６，１２等のポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレートやその共重合体、ポリエチレンナフタレート、脂肪族ポリエステル等の熱可塑性ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート、アタクティックポリスチレン、シンジオタクティックポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド等の熱可塑性樹脂が挙げられる。
【０００７】
これらは２種以上混合して用いることもできる。これらの中でも、ポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。更にポリオレフィン系樹脂の中でも、コスト面、耐水性、耐薬品性の面からプロピレン系樹脂、高密度ポリエチレンがより好ましい。
かかるプロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体でありアイソタクティックないしはシンジオタクティック及び種々の程度の立体規則性を示すポリプロピレン、プロピレンを主成分とし、これと、エチレン、ブテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１，４−メチルペンテン−１等のα−オレフィンとの共重合体が使用される。この共重合体は、２元系でも３元系でも４元系でもよく、またランダム共重合体でもブロック共重合体であってもよい。
【０００８】
無機微細粉末としては、粒径が通常０．０１〜１５μｍ、好ましくは０．０１〜８μｍ、更に好ましくは０．０３〜４μｍのものが使用できる。具体的には、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、アルミナなどを使用することができる。
有機フィラーとしては、主成分である熱可塑性樹脂とは異なる種類の樹脂を選択することが好ましい。例えば、熱可塑性樹脂フィルムがポリオレフィン系樹脂フィルムである場合には、有機フィラーとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイロン−６、ナイロン−６，６、環状オレフィンの単独重合体や環状オレフィンとエチレンとの共重合体等で融点が１２０℃〜３００℃、ないしはガラス転移温度が１２０℃〜２８０℃を有するものを挙げることができる。
【０００９】
更に必要により、安定剤、光安定剤、分散剤、滑剤等を配合してもよい。安定剤としては、立体障害フェノール系やリン系、アミン系等の安定剤を０．００１〜１重量％、光安定剤としては、立体障害アミンやベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系などの光安定剤を０．００１〜１重量％、無機微細粉末の分散剤例えば、シランカップリング剤、オレイン酸やステアリン酸等の高級脂肪酸、金属石鹸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸ないしはそれらの塩等を０．０１〜４重量％配合してもよい。
【００１０】
本発明の熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムは、単層であっても、ベース層と表面層の２層構造であっても、ベース層の表裏面に表面層が存在する３層構造であっても、ベース層と表面層間に他の樹脂フィルム層が存在する多層構造であっても良く、少なくとも１軸方向に延伸されていても良い。また、これらの多層構造が延伸されている場合その延伸軸数は、２層構造では１軸／１軸、１軸／２軸、２軸／１軸、２層構造では１軸／１軸／２軸、１軸／２軸／１軸、２軸／１軸／１軸、１軸／２軸／２軸、２軸／２軸／１軸、２軸／２軸／２軸であっても良く、それ以上の層構造の場合、延伸軸数は任意に組み合わされる。
【００１１】
熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）が単層のポリオレフィン系樹脂フィルムであり、無機微細粉末および／または有機フィラーを含有する場合には、通常ポリオレフィン系樹脂４０〜９９．５重量％、無機微細粉末および／または有機フィラー６０〜０．５重量％からなり、好ましくはポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量％、無機微細粉末および／または有機フィラー５０〜３重量％からなる。熱可塑性樹脂フィルムが多層構造であってベース層及び表面層が無機微細粉末および／または有機フィラーを含有する場合は、通常ベース層がポリオレフィン系樹脂４０〜９９．５重量％、無機微細粉末および／または有機フィラー６０〜０．５重量％からなり、表面層がポリオレフィン系樹脂２５〜１００重量％、無機微細粉末および／または有機フィラー７５〜０重量％からなり、好ましくはベース層がポリオレフィン系樹脂５０〜９７重量％、無機微細粉末および／または有機フィラー５０〜３重量％からなり、表面層がポリオレフィン系樹脂３０〜９７重量％、無機微細粉末および／または有機フィラー７０〜３重量％からなる。
【００１２】
単層構造、又は多層構造のベース層に含有される無機微細粉末および／または有機フィラーが６０重量％を越えては、縦延伸後に行う横延伸時に延伸樹脂フィルムが破断し易い。表面層に含有される無機微細粉末および／または有機フィラーが７５重量％を越えては、横延伸後の表面層の表面強度が低く、使用時の機械的衝撃等により表面層が破壊しやすくなり好ましくない。
【００１３】
［樹脂フィルムの成形］
熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムの成形方法は特に限定されず、公知の種々の方法が使用できるが、具体例としてはスクリュー型押出機に接続された単層または多層のＴダイやＩダイを使用して溶融樹脂をシート状に押し出すキャスト成形、カレンダー成形、圧延成形、インフレーション成形、熱可塑性樹脂と有機溶媒やオイルとの混合物のキャスト成形またはカレンダー成形後の溶剤やオイルの除去、熱可塑性樹脂の溶液からの成形と溶媒除去などが挙げられる。
延伸する場合には、公知の種々の方法が使用できるが、具体例としてはロール群の周速差を利用した縦延伸、テンターオーブンを使用した横延伸などが挙げられる。
【００１４】
［延伸］
延伸には、公知の種々の方法が使用できるが、具体例としては、非結晶樹脂の場合は使用する熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以上、結晶性樹脂の場合には非結晶部分のガラス転移点温度以上から結晶部の融点以下のそれぞれの熱可塑性樹脂に好適な公知の温度範囲で行うことができ、ロール群の周速差を利用した縦延伸、テンターオーブンを使用した横延伸、圧延、テンターオーブンとリニアモーターの組み合わせによる同時二軸延伸などが挙げられる。
【００１５】
延伸倍率は、特に限定されず、目的と使用する熱可塑性樹脂の特性により適宜選択される。例を挙げると、熱可塑性樹脂としてプロピレン単独重合体ないしはその共重合体を使用する時には一方向に延伸する場合は約１．２〜１２倍、好ましくは２〜１０倍であり、二軸延伸の場合には面積倍率で１．５〜６０倍、好ましくは１０〜５０倍である。その他の熱可塑性樹脂を使用する時には一方向に延伸する場合は１．２〜１０倍、好ましくは２〜５倍であり、二軸延伸の場合には面積倍率で１．５〜２０倍、好ましくは４〜１２倍である。更に、必要に応じて高温での熱処理が施される。
【００１６】
延伸温度は使用する熱可塑性樹脂の融点より２〜６０℃低い温度であり、樹脂がプロピレン単独重合体（融点１５５〜１６７℃）のときは１５２〜１６４℃、高密度ポリエチレン（融点１２１〜１３４℃）のときは１１０〜１２０℃、ポリエチレンテレフタレート（融点２４６〜２５２℃）のときは１０４〜１１５℃である。
また、延伸速度は２０〜３５０ｍ／分である。
熱可塑性樹脂フィルムが、無機微細粉末ないしは有機フィラーを含有する場合、フィルム表面に微細な亀裂が、フィルム内部には微細な空孔が生じる。
無延伸の熱可塑性樹脂フィルムの場合、肉厚は４０〜１０００μｍ、好ましくは５０〜８００μｍである。また、延伸の熱可塑性樹脂フィルムの場合は、肉厚は４０〜３５０μｍ、好ましくは３５〜３００μｍである。さらに、無延伸−無延伸、無延伸−延伸、延伸−延伸フィルムどうしを接着剤を用いて積層または熱ラミネートしてもよい。
これらの厚みが４０μｍ以下であるとフィルム強度が不足するため適さない。また、１０００μｍ以上であると、コスト的に高価となってしまうため適さない。
【００１７】
（延伸後のフィルムの物性）
熱可塑性樹脂フィルム層（Ａ）は、次式で算出された空孔率が５〜６０％であり、好ましくは１０〜３５％、より好ましくは１５〜２５％である。５％未満では軽量化がはかりにくく、６０％超ではタグとしての強度に難点が生じやすい。
【式１】
空孔率（％）  ＝  （ρ0 −ρ）／ρ0   ×  １００
（上式において、ρ0 は真密度であり、ρは密度である。）
【００１８】
［表面改質層の形成］
熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムの帯電防止および各種印刷適性向上のために、少なくとも表面側に表面処理を行って表面改質層を形成することが好ましい。
表面処理の方法としては、表面酸化処理と表面処理剤の組み合わせである。
表面酸化処理としては、フィルムに一般的に使用されるコロナ放電処理、フレーム処理、プラズマ処理、グロー放電処理、オゾン処理などを単独または組み合わせて使用する。これらのうちで好ましくはコロナ処理、フレーム処理であり、処理量はコロナ処理の場合、６００〜１２, ０００Ｊ／ｍ2 （１０〜２００Ｗ・分／ｍ2 ）、好ましくは１，２００〜９，０００Ｊ／ｍ2 （２０〜１８０Ｗ・分／ｍ2 ）、フレーム処理の場合、８，０００〜２００，０００Ｊ／ｍ2 、好ましくは２０，０００〜１００，０００Ｊ／ｍ2 が用いられる。
【００１９】
［表面処理剤］
前記の表面処理剤は主として下記のプライマー、帯電防止性ポリマー、より選択されたもので、単独あるいは２成分以上の混合物である。ドライラミネート時の密着性向上と帯電防止の観点から、表面処理剤として好ましいものはプライマーないしはプライマーと帯電防止性ポリマーとの組み合わせである。
【００２０】
▲１▼  プライマー
プライマーとしては、例えば、ポリエチレンイミン、炭素数１〜１２の範囲のアルキル変性ポリエチレンイミン、ポリ（エチレンイミン−尿素）及びポリアミンポリアミドのエチレンイミン付加物及びポリアミンポリアミドのエピクロルヒドリン付加物等のポリエチレンイミン系重合体、アクリル酸アミド−アクリル酸エステル共重合体、アクリル酸アミド−アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、ポリアクリルアミドの誘導体、オキサゾリン基含有アクリル酸エステル系重合体、ポリアクリル酸エステル等のアクリル酸エステル系重合体、ポリビニルピロリドン、ポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール等の水溶性樹脂、またポリ酢酸ビニル、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリプロピレン、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体等の水分散性樹脂等が用いられる。
【００２１】
これらの内で好ましくは、ポリエチレンイミン系重合体及びウレタン樹脂、ポリアクリル酸エステル等であり、より好ましくはポリエチレンイミン系重合体であり、更に好ましくは重合度が２０〜３，０００のポリエチレンイミン、ポリアミンポリアミドのエチレンイミン付加体、ないしはこれらが炭素数１〜２４のハロゲン化アルキル、ハロゲン化アルケニル、ハロゲン化シクロアルキル、ハロゲン化ベンジル基によって変性された変性ポリエチレンイミンである。
【００２２】
▲２▼  帯電防止ポリマー
帯電防止ポリマーとしてはカチオン系、アニオン系、両性系等の高分子型ものが挙げられ、カチオン系としては、四級アンモニウム塩構造やホスホニウム塩構造を有するポリマー、窒素含有アクリル系ポリマー、四級アンモニウム塩構造の窒素を有するアクリル系ないしはメタクリル系ポリマー、また両性系としては、ベタイン構造の窒素を有するアクリル系ないしはメタクリル系ポリマー、またカチオン系としては、スチレン−無水マレイン酸共重合体ないしはそのアルカリ金属塩、エチレン−アクリル酸共重合体のアルカリ金属塩ないしはエチレン−メタクリル酸共重合体のアルカリ金属塩などが挙げられ、特に四級アンモニウム塩構造の窒素を有するアクリル系ないしはメタクリル系ポリマーが好ましい。
帯電防止ポリマーの分子量は、重合温度、重合開始剤の種類及び量、溶剤使用量、連鎖移動剤等の重合条件により任意のレベルとすることができる。一般には得られる重合体の分子量は１，０００〜１，０００，０００であるが、中でも１，０００〜５００, ０００の範囲が好ましい。
【００２３】
本発明の前記の表面処理剤は、必要に応じて以下の任意成分を含有するものであってもよい。
▲３▼  任意成分１：架橋剤
架橋剤を添加することにより、さらに塗膜強度や耐水性を向上させることができる。架橋剤としては、グリシジルエーテル、グリシジルエステル等のエポキシ系化合物、エポキシ樹脂、イソシアネート系、オキサゾリン系、ホルマリン系、ヒドラジド系等の水分散型樹脂が挙げられる。架橋剤の添加量は、通常、上記の表面改質剤の溶媒を除いた有効成分１００重量部に対して１００重量部以下の範囲である。
【００２４】
▲４▼  任意成分２：アルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩
アルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩として、水溶性の無機塩、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸カリウム、亜硫酸ナトリウム、その他のアルカリ性塩、及び塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、硝酸ナトリウム、トリポリ燐酸ナトリウム、ピロ燐酸ナトリウム、アンモニウム明礬等が挙げられる。任意成分の量は、通常、上記の表面改質剤の溶媒を除いた有効成分１００重量部に対して５０重量部以下である。
▲５▼  任意成分３：
表面改質剤には、更に、界面活性剤、消泡剤、水溶性或いは水分散性の微粉末物質その他の助剤を含ませることもできる。任意成分の量は、通常、上記の表面改質剤の溶媒を除いた有効成分１００重量部に対して２０重量部以下である。
【００２５】
［表面処理層の形成］
上記表面処理層の各成分は、水或いはメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等の親水性溶剤に溶解させてから用いるものであるが、中でも水溶液の形態で用いるのが普通である。溶液濃度は通常０．１〜２０重量％、好ましくは０．１〜１０重量％程度である。
塗工方法はロールコーター、ブレードコーター、バーコーター、エアーナイフコーター、サイズプレスコーター、グラビアコーター、リバースコーター、ダイコーター、リップコーター、スプレーコーター等により行われ、必要によりスムージングを行ったり、乾燥工程を経て、余分な水や親水性溶剤が除去される。
塗工量は乾燥後の固形分として０．００５〜５ｇ／ｍ2 、好ましくは０．０１〜２ｇ／ｍ2 である。
【００２６】
熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）を形成する熱可塑性樹脂フィルムが延伸フィルムの場合、表面処理層の塗工はその縦または横延伸の前後を問わず、一段の塗工でも多段の塗工でも構わない。
このようにして形成した熱可塑性樹脂フィルムは、サーマルラミネーション、ドライラミネーションや両面粘着テープを用いて積層多層化して用いることもできる。
熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）に印刷を施す場合、熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の各種の印刷適性をより一層向上させるために、少なくとも印刷がなされる側の面にピグメント塗工を行なうことができる。
【００２７】
このようなピグメントコート剤としては、通常のコート紙に使用されるクレイ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、珪酸アルミニウム、珪酸カルシウム、プラスチックピグメント、二酸化チタン、白土粉等のピグメント１０〜８０重量％と、接着剤９０〜２０重量％を含有するものを挙げることができる。また、この際に使用される接着剤としては、ＳＢＲ（スチレン・ブタジエンラバー）、ＭＢＲ（メタクリル・ブタジエンラバー）等のラテックス、アクリル系エマルジョン（アクリル酸エステル樹脂含有水溶液など）、澱粉、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ＣＭＣ（カルボキシメチルセルロース）、メチルセルロース等を挙げることができる。更にこれら配合剤に、特殊ポリカルボン酸ナトリウム等の分散剤や、ポリアミド尿素系樹脂等の架橋剤、発泡防止剤、耐水化剤、潤滑剤、蛍光塗料等を配合することができる。これらピグメントコート剤は一般に５〜９０重量％、好ましくは３５〜６５重量％の固形分濃度の水溶性塗工剤として使用される。
【００２８】
このような塗工剤を塗工する手段としては、具体的には、グラビア塗工、メイヤーバー塗工、ロール塗工、ブレード塗工、サイズプレス塗工、ホットメルト塗工等の塗工手段を採用することができる。塗工量としては、０．１〜５０ｇ／ｍ2 、好ましくは１〜１５ｇ／ｍ2 である。その際のコート層の厚みは、０．０５〜５０μｍ、好ましくは０．５〜２０μｍ、特に好ましくは５〜１５μｍの肉厚でフィルムの片面又は両面に形成される。
塗工表面は必要によりカレンダー処理等によりプレススムージング処理を行っても良い。また塗工は必要により２回以上行っても良い。
【００２９】
（２）回路受理層（Ｂ）
回路受理層は前述した熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の表面に、特定配合の塗料を塗工、乾燥硬化する方法で設けることができる。
形成された回路受理層（Ｂ）は、埋込巻線工法による加熱加圧時に変形して導線やＩＣ回路を受理する必要がある。
回路受理層（Ｂ）を形成するための塗料は一般的な無機および／または有機フィラーとバインダーとしての熱可塑性樹脂とを溶媒にて混合希釈して用いることができる。
【００３０】
無機フィラーとしては、１次または２次粒子径が通常０．０１〜１５μｍのものが使用できる。具体的には、炭酸カルシウム、焼成クレイ、シリカ、けいそう土、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、アルミナ、ゼオライトなどを使用することができる。
有機フィラーとしては、ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイロン−６、ナイロン−６，６、環状オレフィンの単独重合体や環状オレフィンとエチレンとの共重合体、各種中空フィラーなどを使用することができる。
【００３１】
熱可塑性樹脂としては、スチレン・無水マレイン酸共重合体、スチレン・アクリル酸アルキルエステル共重合体、ポリビニルアルコール、シラノール基を含むエチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリビニルピロリドン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、メチルエチルセルロース、ポリアクリル酸ソーダ、カゼイン、デンプン、ポリエチレンポリアミン、ポリエステル、ポリアクリルアミド、ビニルピロリドン・酢酸ビニル共重合体、カチオン変性ポリウレタン樹脂などを溶液樹脂またはエマルジョンとして使用することができる。
塗料化に際して、上記フィラー類と樹脂類はそれぞれ単独および／または併用して使用できる。
また、上記に加えて必要に応じ紫外線吸収剤、界面活性剤等も使用できる。
【００３２】
上記フィラーと熱可塑性樹脂の配合比率は、固形分換算で、フィラーが９２〜１７重量％、より好ましくは９０〜２０重量％、樹脂バインダーは８〜８３重量％、より好ましくは１０〜８０重量％である。
この範囲を逸脱すると所望の回路受理層の空隙率を実現できないため好ましくない。
本塗料の熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の表面への塗工は熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の表面処理層形成に用いた塗工方法と同様のものが使用できる。
乾燥後の塗工量は、厚さにして５〜１００μｍ、より好ましくは７〜９０μｍである。
５μｍ未満ではコイルが十分埋め込まれず、はずれてしまい好ましくない。
１００μｍを越えると回路受理層内部での材料破壊が発生しやすくなり、またコスト高になり好ましくない。
【００３３】
本発明の回路受理層（Ｂ）は空隙率が２０〜７０％、より好ましくは３０〜６０％である。
空隙率は次式で求めることが出来る。
【式２】
空隙率（％）＝〔Ｄ−（ＣＷ／Ｌ）〕／Ｄ×１００
（上式において、Ｄは当該層の真密度であり、ＣＷは当該層の乾燥後の塗工量であり、Ｌは当該層の乾燥後の厚さである）
空隙率が２０％未満ではコイルが十分に埋め込まれず、はずれてしまい好ましくない。７０％を越えると回路受理層が破壊しやすくなり、コイルがはずれやすくなり好ましくない。
【００３４】
（３）アンテナ（Ｃ）
アンテナ（Ｃ）は埋込巻線工法にて丸線マグネットワイヤ等の導線を加熱加圧しながら、直接回路受理層（Ｂ）に設置される。通信距離によって巻き数を変えて使用される。
（４）ＩＣ回路（Ｄ）
ＩＣ回路（Ｄ）もアンテナと同様に加熱加圧したり、接着剤で接着したりして、直接回路受理層（Ｂ）に設置され、アンテナと導通される。
【００３５】
（５）粘着剤層
熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の裏面に、必要に応じて粘着剤層を設けることができる。
粘着剤層に用いられるものとしては、感圧接着剤、ヒートシーラー、および両面テープ上に加工された接着剤などが用いられる。
【００３６】
粘着剤層を塗工して設ける場合、一般に用いられる水系もしくは溶剤系の粘着剤やヒートシーラーを塗工、乾燥して形成することができ、天然ゴム系、合成ゴム系、アクリル系、ウレタン系、ＥＶＡ系等が使用でき、これらの合成高分子は、有機溶媒溶液や、ディスパージョンやエマルジョンといった水に分散された形態で使用可能である。
厚さは乾燥重量で０．５〜４００ｇ／ｍ2 、もしくは０．５〜４００μｍの範囲で用いられる。
タグ用シートの裏面から見た隠ぺい性向上のため、接着剤にチタンホワイトなどの顔料を含有したものを使用することも可能である。
【００３７】
【実施例】
以下に実施例などを挙げて本発明の方法を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例などにより限定されるものではない。
［Ｉ］熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の製造
（製造例１）
メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．８ｇ／１０分のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）８１重量％に、高密度ポリエチレン３重量％及び平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム１６重量％を混合した組成物（Ａ１）を２７０℃の温度に設定した押出機にて混練させた後、シート状に押し出し、更に冷却装置により冷却して、無延伸シートを得た。得られたシートを１５０℃の温度にまで再度加熱した後、縦方向５倍の延伸を行って５倍縦延伸フィルムを得た。
【００３８】
メルトフローレート（ＭＦＲ）４ｇ／１０分のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）５４重量％と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム４６重量％とを混合した組成物（Ａ２）を別の押出機にて２１０℃で混練させた後、これをダイによりシート状に押し出し、これを上記工程で得られた５倍縦延伸フィルムの両面に積層し、３層構造の積層フィルムを得た。
次いで、この３層構造の積層フィルムを６０℃の温度にまで冷却した後、再び約１５５℃の温度にまで加熱し、テンターを用いて横方向に７．５倍延伸し、１６５℃の温度でアニーリング処理し、６０℃の温度にまで冷却し、耳部をスリットして３層構造（一軸延伸／二軸延伸／一軸延伸）の厚さ１１０μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ２＝１７μｍ／７６μｍ／１７μｍ）の積層フィルムで、白色度９６％、不透明度９４％、空孔率３２％、密度０．７７ｇ／ｃｍ3 の熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００３９】
（製造例２）
メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．８ｇ／１０分のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）６５重量％に、高密度ポリエチレン１０重量％及び平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム２５重量％を混合した組成物（Ａ１）と、メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が４ｇ／１０分のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）９９重量％、平均粒径０．２μｍのルチル型二酸化チタン１重量％を混合した組成物（Ａ２）と、メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が４ｇ／１０分のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）１００重量％（Ａ３）とを、それぞれ別々の３台の押出機を用いて２５０℃で溶融混練した。
【００４０】
その後、一台の共押出ダイに供給してダイ内で積層した後（Ａ２／Ａ１／Ａ３）、シート状に押し出し、冷却ロールで約６０℃まで冷却することによって積層フィルムを得た。
このフィルムを１４５℃に再加熱した後、多数のロール群の周速差を利用して縦方向に５倍延伸し、再び約１５０℃まで再加熱してテンターで横方向に８．５倍延伸した。その後、１６０℃でアニーリング処理した後、６０℃まで冷却し、耳部をスリットして３層構造（二軸延伸／二軸延伸／二軸延伸）の厚さ１００μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ３＝３μｍ／９４μｍ／３μｍ）の積層フィルムとし、白色度９６％、不透明度９０％、空孔率４０％、密度０．６６ｇ／ｃｍ3 の熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００４１】
（製造例３）
メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．８ｇ／１０分のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）８１重量％に、高密度ポリエチレン３重量％及び平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム１６重量％を混合した組成物（Ａ１）を２７０℃の温度に設定した一つの押出機を用いて溶融混練した。
別にメルトフローレート（ＭＦＲ）４ｇ／１０分のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）５４重量％と、平均粒径１．５μｍの炭酸カルシウム４６重量％とを混合した組成物（Ａ２）を２７０℃の温度に設定した別の二つの押出機を用いて溶融混練した。
【００４２】
その後、一台の共押出ダイに供給してダイ内で積層した後（Ａ２／Ａ１／Ａ２）、シート状に押し出した後、冷却ロールで約６０℃まで冷却することによって積層フィルムを得た。
このフィルムを１３５℃に設定された多数のロール群の周速差を利用して縦方向に５倍延伸した。その後、１５０℃の温度でアニーリング処理し、６０℃の温度にまで冷却し、耳部をスリットして３層構造（一軸延伸／一軸延伸／一軸延伸）の厚さ１００μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ２＝５μｍ／９０μｍ／５μｍ）の積層フィルムで、白色度９６％、不透明度９１％、空孔率１６％、密度０．９０ｇ／ｃｍ3 の熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００４３】
（製造例４）
メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が５．０ｇ／１０分のポリプロピレン（融点約１６４〜１６７℃）５６重量％に、粒径１．５μｍの炭酸カルシウム４４重量％を配合した組成物（ａ２）と、メルトフローレート（ＭＦＲ：２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が２．３ｇ／１０分のポリプロピレン９８重量％に、粒径０．８μｍのルチル型二酸化チタン２重量％を配合した組成物（ａ１）とを、それぞれ別々の押出機で２２０℃の温度で溶融混練した後、一台のダイ内に供給して、ダイ内で（ａ２）／（ａ１）／（ａ２）に積層させた後、押し出して、三層構造（無延伸／無延伸／無延伸）の厚さ３８０μｍの樹脂積層フィルム（ａ）を得た。
【００４４】
製造例１と同様にして得られた厚さ６０μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ２＝９μｍ／４２μｍ／９μｍ）の熱可塑性樹脂フィルムに上記ダイより押し出して得た白色の（ａ）が未だ軟化状態を保っているうちに、該無延伸樹脂積層フィルム（ａ）をサーマルラミネートすることにより、厚さ５００μｍ（熱可塑性樹脂フィルム／無延伸樹脂積層フィルム（ａ）／熱可塑性樹脂フィルム＝６０μｍ／３８０μｍ／６０μｍ）の熱可塑性樹脂フィルムを得た。
【００４５】
［ＩＩ］回路受理層（Ｂ）用塗料の製造
（製造例５）
以下の有効成分の配合比率の混合物を、水により固形分３０％に調整し、ホモミキサーにて分散、塗料化した。
合成無定型シリカ                                  ６０重量％
シラノール変性ポリビニルアルコール（水溶液）      ２０重量％
酢酸ビニル−エチレン共重合体（水系エマルジョン）  ２０重量％
【００４６】
（製造例６）
以下の有効成分の配合比率の混合物を、水により固形分３０％に調整し、ホモミキサーにて分散、塗料化した。
合成無定型シリカ                                  ３０重量％
シラノール変性ポリビニルアルコール（水溶液）      ３８重量％
酢酸ビニル−エチレン共重合体（水系エマルジョン）  ３２重量％
【００４７】
（製造例７）
以下の有効成分の配合比率の混合物を、水により固形分３０％に調整し、ホモミキサーにて分散、塗料化した。
合成無定型シリカ                                  ７０重量％
シラノール変性ポリビニルアルコール（水溶液）      １８重量％
酢酸ビニル−エチレン共重合体（水系エマルジョン）  １２重量％
【００４８】
（製造例８）
以下の有効成分の配合比率の混合物を、トルエン／酢酸エチル＝１／１溶媒により固形分３０％に調整し、サンドミルにて分散、塗料化した。
重質炭酸カルシウム                                ２５重量％
メタクリル酸エステル重合体（トルエン／ＭＥＫ溶液）７３重量％
ヘキサメチレンジイソシアネート                      ２重量％
【００４９】
【実施例１】
製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の表面に製造例６で得られた塗料をメイヤーバーにて乾燥後の塗工層厚さが２０μｍとなるように塗工し、乾燥して回路受理層（Ｂ）を形成した。乾燥後の塗工量は３８ｇ／ｍ2 であり、空隙率は２５％であった。
【実施例２】
製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の表面に製造例５で得られた塗料をメイヤーバーにて乾燥後の塗工層厚さが５０μｍとなるように塗工し、乾燥して回路受理層（Ｂ）を形成した。乾燥後の塗工量は３８ｇ／ｍ2 であり、空隙率は５５％であった。
【００５０】
【実施例３】
製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の表面に製造例７で得られた塗料をメイヤーバーにて乾燥後の塗工層厚さが８０μｍとなるように塗工し、乾燥して回路受理層（Ｂ）を形成した。乾燥後の塗工量は３８ｇ／ｍ2 であり、空隙率は６５％であった。
【実施例４】
製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の表面に製造例５で得られた塗料をメイヤーバーにて乾燥後の塗工層厚さが２０μｍとなるように塗工し、乾燥して回路受理層（Ｂ）を形成した。乾燥後の塗工量は１６ｇ／ｍ2 であり、空隙率は５５％であった。
【００５１】
【実施例５】
製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の表面に製造例５で得られた塗料をメイヤーバーにて乾燥後の塗工層厚さが８０μｍとなるように塗工し、乾燥して回路受理層（Ｂ）を形成した。乾燥後の塗工量は６２ｇ／ｍ2 であり、空隙率は５５％であった。
【実施例６】
製造例２で得られた熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の表面に実施例２と同様の回路受理層（Ｂ）を形成した。乾燥後の塗工量は３８ｇ／ｍ2 であり、空孔率は５５％であった。
【００５２】
【実施例７】
製造例３で得られた熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の表面に実施例２と同様の回路受理層（Ｂ）を形成した。乾燥後の塗工量は３８ｇ／ｍ2 であり、空隙率は５５％であった。
【実施例８】
製造例４で得られた熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の表面に実施例２と同様の回路受理層（Ｂ）を形成した。乾燥後の塗工量は３８ｇ／ｍ2 であり、空隙率は５５％であった。
【００５３】
【比較例１】
実施例２の回路受理層（Ｂ）の厚さを４μｍとなるように塗工し、乾燥して回路受理層（Ｂ）を形成した。乾燥後の塗工量は３ｇ／ｍ2 であり、空隙率は５５％であった。
【比較例２】
実施例２の回路受理層（Ｂ）の厚さを１５０μｍとなるように塗工し、乾燥して回路受理層（Ｂ）を形成した。乾燥後の塗工量は１１５ｇ／ｍ2 であり、空隙率は５５％であった。
【００５４】
【比較例３】
製造例１で得られた熱可塑性樹脂フィルム（Ａ）の表面に製造例８で得られた塗料をメイヤーバーにて乾燥後の塗工層厚さが５０μｍとなるように塗工し、乾燥して回路受理層（Ｂ）を形成した。乾燥後の塗工量は６９ｇ／ｍ2 であり、空隙率は０％であった。
【００５５】
［ＩＩＩ］アンテナ（Ｃ）、ＩＣ回路（Ｄ）の設置
実施例１〜８、比較例１〜３で得られたＩＣタグ用シートの回路受理層（Ｂ）に、市販の電気半田コテで直径１１０μｍの丸線マグネットワイヤを押しつけ、アンテナ回路を手で設置した。
次に、市販のＩＣチップの片面に２液硬化型のエポキシ系接着剤を塗布し、上記アンテナ回路を設置した回路受理層（Ｂ）上に積層した。さらに、市販の電気半田コテにてアンテナ（Ｃ）−ＩＣ回路（Ｄ）間を接続した。
アンテナ回路の形成性
アンテナ回路の形成性を以下のように評価した。
○：回路受理層（Ｂ）が変形し、アンテナが良好に埋没固定され、固定後にＩＣタグ用シートを手で曲げても剥がれ落ちない。
△：回路受理層（Ｂ）が変形し、アンテナが埋没固定されるが、固定後にＩＣタグ用シートを手で曲げると回路受理層と共に剥がれ落ちてしまう。
×：回路受理層（Ｂ）の変形が不十分でアンテナが固定されない。
評価結果を表１に記す。
【００５６】
【表１】
0004753488.tif 000002
【００５７】
【発明の効果】
本発明により、安価にＩＣタグを製造出来、強度に優れ、屋内外を問わず、大気中、水中でも用いることが出来、冷凍食品、工業製品、各種薬品などの商品管理や物流管理用途、製造工程管理用途、入退場管理などに使用可能である。