(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱手段を有する所定方向に移動可能な圧着ヘッドを備え、異方性導電材を介して重ね合わされた第１電気部材と第２電気部材の積層体に、上記圧着ヘッドを加熱して押し付けることにより、上記各電気部材を電気的・機械的に接続する圧着装置において、
上記圧着ヘッドとして、異なる温度に加熱されるとともに、所定の駆動手段により別々に駆動されて上記積層体に対して当接・離反する第１圧着ヘッドと第２圧着ヘッドとを備えており、
上記第１圧着ヘッドは、上記積層体に対して部分的に当接する１つもしくは均等に配置された複数の突出部を有し、上記第２圧着ヘッドには、上記突出部がほぼ隙間なく挿通される挿通孔が設けられていることを特徴とする圧着装置。
【請求項２】
上記突出部が櫛歯状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の圧着装置。
【請求項３】
加熱手段を有する所定方向に移動可能な圧着ヘッドを備え、異方性導電材を介して重ね合わされた第１電気部材と第２電気部材の積層体に、上記圧着ヘッドを加熱して押し付けることにより、上記各電気部材を電気的・機械的に接続する圧着装置であって、上記圧着ヘッドとして、異なる温度に加熱されるとともに、所定の駆動手段により別々に駆動されて上記積層体に対して当接・離反する第１圧着ヘッドと第２圧着ヘッドとを備えた圧着装置による圧着方法において、
上記第１圧着ヘッドと上記第２圧着ヘッドをともに上記積層体に押し付けて上記異方性導電材を軟化状態としたのち、上記第１圧着ヘッドと上記第２圧着ヘッドのうち、加熱温度が高い方の圧着ヘッドを先に上記積層体から離し、その後に温度が低い方の圧着ヘッドを上記積層体から離すことを特徴とする圧着方法。
【請求項４】
上記第１圧着ヘッドと上記第２圧着ヘッドのうち、加熱温度が低い方の圧着ヘッドには放熱手段が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の圧着方法。
【請求項５】
加熱手段を有する所定方向に移動可能な圧着ヘッドを備え、異方性導電材を介して重ね合わされた第１電気部材と第２電気部材の積層体に、上記圧着ヘッドを加熱して押し付けることにより、上記各電気部材を電気的・機械的に接続する圧着装置であって、上記圧着ヘッドとして、異なる温度に加熱されるとともに、所定の駆動手段により別々に駆動される第１圧着ヘッドと第２圧着ヘッドとを備え、上記圧着ヘッドが上記積層体に対して当接・離反可能であり、上記第１圧着ヘッドが上記第２圧着ヘッドに対して当接・離反可能であり、上記第２圧着ヘッドの加熱温度が上記第１圧着ヘッドの加熱温度よりも低い温度に設定される圧着装置による圧着方法において、
上記第２圧着ヘッドを上記積層体に押し付けたのち、上記第１圧着ヘッドを上記第２圧着ヘッドに当接させ、もしくは上記第１圧着ヘッドを上記第２圧着ヘッドに当接させた状態で上記第２圧着ヘッドを上記積層体に押し付けて上記異方性導電材を軟化状態としたのち、先に上記第１圧着ヘッドを上記第２ヘッドから離し、その後に上記第２ヘッドを上記積層体から離すことを特徴とする圧着方法。
【請求項６】
上記第２圧着ヘッドの上記積層体に対する当接面は平坦に設けられているとともに、上記第２圧着ヘッドの上記第１圧着ヘッドに対する当接面には放熱手段が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の圧着方法。
【請求項７】
上記第１圧着ヘッドと上記第２圧着ヘッドのうち、一方の加熱温度が２５０〜３００℃であり、他方の加熱温度が９０〜１１０℃であることを特徴とする請求項３ないし６のいずれか１項に記載の圧着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの電気部材を異方性導電材を介して電気的・機械的に接続する圧着装置および圧着方法に関し、さらに詳しく言えば、接続の信頼性を高める技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルを例にして説明すると、そのパネル端子部には、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｆｉｌｍ）やＴＣＰ（ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ）などのフレキシブル基板が接続され、また、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｇｌａｓｓ）機種では、パネル端子部に液晶駆動用のチップ部品（多くの場合、ＩＣやＬＳＩのベアチップ）が実装される。
【０００３】
通常、この基板接続や部品実装には、多くの電極同士を一括して接続することができる異方性導電材が用いられている。異方性導電材には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）および異方性導電性樹脂（ＡＣＡ；ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ａｄｈｅｓｉｖｅ）が含まれ、これらは、例えば熱硬化性樹脂内に導電粒子を分散させたもので、加熱圧着することにより単一方向の導電性を示す性質を備えている。
【０００４】
異方性導電材による接続には、例えば特許文献１に記載されているように、ヒーターバーと呼ばれる加熱された圧着ヘッドが用いられる。図４，図５により、液晶表示パネル１０の端子部１１に異方性導電フィルム２０を介してチップ部品３０を接続（実装）する場合の従来例を説明する。
【０００５】
まず、図４（ａ）の部品実装工程で、液晶表示パネル１０のパネル端子部１１に異方性導電フィルム２０を介してチップ部品３０が載置される。図５（ａ）に示すように、チップ部品３０の底部には複数のバンプ３１が設けられており、それに対応してパネル端子部１１には複数の電極パッド１１ａが形成されている。また、異方性導電フィルム２０の熱硬化性樹脂２１内には多数の導電粒子２２が混入されている。この部品実装工程で、バンプ３１と電極パッド１１ａとが対向するように、チップ部品３０が位置決めされる。
【０００６】
次に、図４（ｂ）の圧着工程で、パネル端子部１１に対するチップ部品３０の電気的・機械的な接続が行われる。この圧着工程では、図示しない例えばエアシリンダなどの駆動手段により昇降する圧着ヘッド４０が用いられる。圧着ヘッド４０には電気ヒータが内蔵されており、通常、圧着ヘッド４０は２５０〜３００℃程度に加熱される。圧着にあたって、液晶表示パネル１０は図示しないワークテーブル上に例えば真空吸着により固定される。
【０００７】
図５（ｂ）に示すように、加熱された圧着ヘッド４０をチップ部品３０の上から所定の圧力で押し付けることにより、異方性導電フィルム２０の熱硬化性樹脂２１が溶融状態となり、バンプ３１と電極パッド１１ａとがそれらの間に挟み込まれる導電粒子２２により導通する。
【０００８】
通常、圧着時間は１０〜２０秒程度で、その後、図５（ｃ）に示すように、圧着ヘッド４０を上昇させて、熱硬化性樹脂２１の硬化を待つ。このようにして、異方性導電フィルム２０により、パネル端子部１１の電極パッド１１ａとチップ部品３０のバンプとを一括して接続することができる。
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−１５１４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記従来例では、圧着ヘッド４０を上昇させる際に、チップ部品３０がわずかではあるが浮き上がり、これが原因で導通不良を起こすことがある。
【００１１】
これは、圧着ヘッド４０がチップ部品３０に密着しており、また、圧着ヘッド４０の上昇時には、異方性導電フィルム２０の熱硬化性樹脂２１はまだ高温で柔らかい状態にあるため、圧着ヘッド４０の上昇に伴ってチップ部品３０が浮き上がることによる。
【００１２】
この浮き上がり現象を防止するには、圧着後、加圧した状態で圧着ヘッド４０の温度を低下させ、異方性導電フィルム２０の熱硬化性樹脂２１を完全に硬化させた後に圧着ヘッド４０を上昇させればよい。
【００１３】
しかしながら、通常、圧着時の圧着ヘッド４０の温度は２５０〜３００℃程度であり、熱硬化性電樹脂２１のガラス転移点（約１５０℃程度）まで、その温度を下げるのにはかなりの時間を必要とするため、現実的な解決策とは言えない。
【００１４】
したがって、本発明の課題は、異方性導電材を介して重ね合わされた第１電気部材と第２電気部材の積層体に、加熱された圧着ヘッドを押し付けて電気部材同士を電気的・機械的に接続するにあたって、熱圧着後に異方性導電材の樹脂が硬化していない状態で圧着ヘッドを積層体から離したとしても、信頼性の高い導通状態が得られるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、加熱手段を有する所定方向に移動可能な圧着ヘッドを備え、異方性導電材を介して重ね合わされた第１電気部材と第２電気部材の積層体に、上記圧着ヘッドを加熱して押し付けることにより、上記各電気部材を電気的・機械的に接続する圧着装置において、上記圧着ヘッドとして、異なる温度に加熱されるとともに、所定の駆動手段により別々に駆動されて上記積層体に対して当接・離反する第１圧着ヘッドと第２圧着ヘッドとを備えており、上記第１圧着ヘッドは、上記積層体に対して部分的に当接する１つもしくは均等に配置された複数の突出部を有し、上記第２圧着ヘッドには、上記突出部がほぼ隙間なく挿通される挿通孔が設けられていることを特徴としている。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、上記請求項１において、上記突出部が櫛歯状に形成されていることを特徴としている。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、加熱手段を有する所定方向に移動可能な圧着ヘッドを備え、異方性導電材を介して重ね合わされた第１電気部材と第２電気部材の積層体に、上記圧着ヘッドを加熱して押し付けることにより、上記各電気部材を電気的・機械的に接続する圧着装置であって、上記圧着ヘッドとして、異なる温度に加熱されるとともに、所定の駆動手段により別々に駆動されて上記積層体に対して当接・離反する第１圧着ヘッドと第２圧着ヘッドとを備えた圧着装置による圧着方法において、
上記第１圧着ヘッドと上記第２圧着ヘッドをともに上記積層体に押し付けて上記異方性導電材を軟化状態としたのち、上記第１圧着ヘッドと上記第２圧着ヘッドのうち、加熱温度が高い方の圧着ヘッドを先に上記積層体から離し、その後に温度が低い方の圧着ヘッドを上記積層体から離すことことを特徴としている。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、上記請求項３において、上記第１圧着ヘッドと上記第２圧着ヘッドのうち、加熱温度が低い方の圧着ヘッドには放熱手段が設けられていることを特徴としている。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、加熱手段を有する所定方向に移動可能な圧着ヘッドを備え、異方性導電材を介して重ね合わされた第１電気部材と第２電気部材の積層体に、上記圧着ヘッドを加熱して押し付けることにより、上記各電気部材を電気的・機械的に接続する圧着装置であって、上記圧着ヘッドとして、異なる温度に加熱されるとともに、所定の駆動手段により別々に駆動される第１圧着ヘッドと第２圧着ヘッドとを備え、上記圧着ヘッドが上記積層体に対して当接・離反可能であり、上記第１圧着ヘッドが上記第２圧着ヘッドに対して当接・離反可能であり、上記第２圧着ヘッドの加熱温度が上記第１圧着ヘッドの加熱温度よりも低い温度に設定される圧着装置による圧着方法において、上記第２圧着ヘッドを上記積層体に押し付けたのち、上記第１圧着ヘッドを上記第２圧着ヘッドに当接させ、もしくは上記第１圧着ヘッドを上記第２圧着ヘッドに当接させた状態で上記第２圧着ヘッドを上記積層体に押し付けて上記異方性導電材を軟化状態としたのち、先に上記第１圧着ヘッドを上記第２ヘッドから離し、その後に上記第２ヘッドを上記積層体から離すことを特徴としている。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、上記請求項５において、上記第２圧着ヘッドの上記積層体に対する当接面は平坦に設けられているとともに、上記第２圧着ヘッドの上記第１圧着ヘッドに対する当接面には放熱手段が設けられていることを特徴としている。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、上記請求項３ないし６のいずれか１項において、上記第１圧着ヘッドと上記第２圧着ヘッドのうち、一方の加熱温度が２５０〜３００℃であり、他方の加熱温度が９０〜１１０℃であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、請求項１に記載のように、異方性導電材を介して重ね合わされた第１電気部材と第２電気部材の積層体に、加熱された圧着ヘッドを押し付けて電気部材同士を電気的・機械的に接続するにあたって、異なる温度に加熱されるとともに、所定の駆動手段により別々に駆動されて積層体に対して当接・離反する第１圧着ヘッドと第２圧着ヘッドとを備え、第１圧着ヘッドに積層体に対して部分的に当接する１つもしくは均等に配置された複数の突出部を形成し、第２圧着ヘッドには突出部がほぼ隙間なく挿通される挿通孔を穿設することにより、積層体をより均一に加熱することができ、また、第２圧着ヘッドの放熱性もよくなり、異方性導電材の短時間硬化に寄与することができ、生産性が高められる。
【００２４】
また、請求項２に記載のように、突出部を櫛歯状とすることにより、第１圧着ヘッドを高価な工作機械を用いることなく、安価かつ容易に作製することができ、大きなコストメリットが得られる。
【００２５】
本発明によれば、請求項３に記載の発明のように、加熱手段を有する所定方向に移動可能な圧着ヘッドを備え、異方性導電材を介して重ね合わされた第１電気部材と第２電気部材の積層体に、上記圧着ヘッドを加熱して押し付けることにより、上記各電気部材を電気的・機械的に接続する圧着装置であって、上記圧着ヘッドとして、異なる温度に加熱されるとともに、所定の駆動手段により別々に駆動されて上記積層体に対して当接・離反する第１圧着ヘッドと第２圧着ヘッドとを備えた圧着装置による圧着方法において、第１圧着ヘッドと第２圧着ヘッドをともに積層体に押し付けて異方性導電材を軟化状態としたのち、第１圧着ヘッドと第２圧着ヘッドのうち、加熱温度が高い方の圧着ヘッドを先に積層体から離し、その後に温度が低い方の圧着ヘッドを積層体から離すことにより、熱圧着後の異方性導電材が未だ軟化状態であるときに、加熱温度が高い方の圧着ヘッドを積層体から離したとしても、温度が低い方の圧着ヘッドにて積層体が押圧されているため、電気部材の上記した浮き上がり現象を防止することができる。
【００２６】
また、本発明によれば、請求項５に記載のように、加熱手段を有する所定方向に移動可能な圧着ヘッドを備え、異方性導電材を介して重ね合わされた第１電気部材と第２電気部材の積層体に、上記圧着ヘッドを加熱して押し付けることにより、上記各電気部材を電気的・機械的に接続する圧着装置であって、上記圧着ヘッドとして、異なる温度に加熱されるとともに、所定の駆動手段により別々に駆動される第１圧着ヘッドと第２圧着ヘッドとを備え、上記圧着ヘッドが上記積層体に対して当接・離反可能であり、上記第１圧着ヘッドが上記第２圧着ヘッドに対して当接・離反可能であり、上記第２圧着ヘッドの加熱温度が上記第１圧着ヘッドの加熱温度よりも低い温度に設定される圧着装置による圧着方法において、第２圧着ヘッドを積層体に押し付けたのち、第１圧着ヘッドを第２圧着ヘッドに当接させ、もしくは第１圧着ヘッドを第２圧着ヘッドに当接させた状態で第２圧着ヘッドを積層体に押し付けて異方性導電材を軟化状態としたのち、先に第１圧着ヘッドを第２圧着ヘッドから離し、その後に第２ヘッドを積層体から離すことにより、上記請求項３と同じく、電気部材の上記した浮き上がり現象を防止することができ、また、積層体を押圧している第２圧着ヘッドの温度が低いため、異方性導電材を短時間で硬化させることができることに加えて、第２圧着ヘッドの全面が積層体に密着するため、積層体をより均一に加熱することができる。
【００２７】
本発明において、請求項４や請求項６に記載のように、加熱温度が低い方の圧着ヘッドに放熱手段を設けることにより、圧着作業後における異方性導電材の硬化時間をより短時間とすることができる。
【００２８】
また、請求項７に記載のように、第１圧着ヘッドと上記第２圧着ヘッドのうち、一方の加熱温度を２５０〜３００℃とし、他方の加熱温度を９０〜１１０℃とすることにより、請求項４や請求項６と同じく、圧着作業後における異方性導電材の硬化時間をより短時間とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
次に、図１ないし図３により、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係る圧着装置を一部断面として模式的に示す正面図，図１（ｂ）はその底面図，図２（ａ）〜（ｄ）は第１実施形態に係る圧着装置の動作説明図，図３は本発明の第２実施形態に係る圧着装置を模式的に示す正面図である。なお、この実施形態の説明においても、異方性導電材により接続する２つの電気部材は先に説明した従来例と同じくパネル端子部とチップ部品である。
【００３０】
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る圧着装置１００には、第１圧着ヘッド１１０と第２圧着ヘッド１２０の２つの圧着ヘッドが含まれている。第１圧着ヘッド１１０と第２圧着ヘッド１２０は、それぞれ個別的に電気ヒータ１１３，１２３を備え、第１圧着ヘッド１１０が高温側で、第２圧着ヘッド１２０が低温側である。
【００３１】
図２（ａ）に示すように、パネル端子部１１に異方性導電フィルム２０を介してチップ部品３０を接続する場合、異方性導電フィルム２０に含まれている樹脂材のガラス転移点温度が例えば１５０℃であるとして、第１圧着ヘッド１１０は２５０〜３００℃に加熱され、第２圧着ヘッド１２０は上記ガラス転移点温度以下の９０〜１１０℃に加熱されることが好ましい。
【００３２】
この第１実施形態によると、第１圧着ヘッド１１０は、下方に向けて櫛歯状に形成された突出部１１２を有するヘッド本体１１１を備え、ヘッド本体１１１の上面に電気ヒータ１１３が設けられている。各突出部１１２の下端は、そのすべてがチップ部品３０に当接するように同一平面上に揃えられている。
【００３３】
これに対して、第２圧着ヘッド１２０は、チップ部品３０に当接する底面が平坦に形成されたヘッド本体１２１を備え、ヘッド本体１２１には、第１圧着ヘッド１１０の突出部１１２が挿通される挿通孔１２２が穿設されている。電気ヒータ１２３は、ヘッド本体１２１の両側に配置されている。
【００３４】
ヘッド本体１１１，１２１は、金属製であってもよいが、熱膨張率の小さいセラッミック製とすることが好ましい。また、第１圧着ヘッド１１０からチップ部品３０に加える熱の損失を少なく抑えるため、突出部１１２は挿通孔１２２に対して、ほぼ隙間なく挿通されるようにすることが好ましい。
【００３５】
第１圧着ヘッド１１０と第２圧着ヘッド１２０は、それぞれ専用の駆動手段１１５，１２５により、各別に上下方向に駆動される。駆動手段１１５，１２５には、エアシリンダもしくは油圧シリンダが好ましく採用される。
【００３６】
ここで、図２（ａ）〜（ｄ）により、第１実施形態に係る圧着装置１００の動作について説明する。まず、図２（ａ）に示すように、低温側の第２圧着ヘッド１２０を下降させてチップ部品３０上に所定の圧力で押し付ける。
【００３７】
次に、図２（ｂ）に示すように、高温側の第１圧着ヘッド１１０を下降させて、その突出部１１２を第２圧着ヘッド１２０の挿通孔１２２を通してチップ部品３０上に押し付ける。このとき、第１圧着ヘッド１１０の圧力は、第２圧着ヘッド１２０と同圧であってよい。
【００３８】
第１圧着ヘッド１１０を所定時間（例えば１０〜１５秒）押し付けたのち、図２（ｃ）に示すように、第１圧着ヘッド１１０のみを上昇させる。そして、第２圧着ヘッド１２０を押し付けた状態で所定温度にまで冷却し、異方性導電フィルム２０の樹脂材が硬化してから、図２（ｄ）に示すように、第２圧着ヘッド１２０を引き上げることにより、パネル端子部１１とチップ部品３０の圧着工程が終了する。
【００３９】
このように、第１圧着ヘッド１１０により高温で熱圧着したのち、第２圧着ヘッド１２０にて所定温度にまで冷却するようにしているため、第２圧着ヘッド１２０の上昇時にチップ部品の浮き上がりが防止され、信頼性の高い電気接続が得られる。
【００４０】
また、第２圧着ヘッド１２０をあらかじめ所定温度（好ましくは９０〜１１０℃）に加熱しているため、第１圧着ヘッド１１０による高温での熱圧着時間を従来とほぼ同じとすることができる。
【００４１】
上記の動作例では、図２（ａ）（ｂ）に示すように、第２圧着ヘッド１２０，第１圧着ヘッド１１０の順で下降させるようにしているが、第１圧着ヘッド１１０と第２圧着ヘッド１２０とを一体的に組み合わせた状態で下降させるようにしてもよい。
【００４２】
なお、第２圧着ヘッド１２０による冷却時間を短縮させるには、空冷ファンなどの冷却手段を併用すればよい。第２圧着ヘッド１２０の挿通孔１２１は、放熱手段としても作用する。変形例として、第２圧着ヘッド１２０を加熱しないで使用する態様も本発明に含まれる。
【００４３】
また、第１圧着ヘッド１１０を低温側とし、第２圧着ヘッド１２０を高温側としてもよい。また、第１圧着ヘッド１１０の突出部１１２は円柱状や角柱状であってもよい。さらには、第２圧着ヘッド１２０をチップ部品３０の周縁を押さえる枠状とし、その枠内で第１圧着ヘッド１１０を昇降させるようにしてもよい。
【００４４】
次に、図３により本発明の第２実施形態に係る圧着装置１０１について説明する。この圧着装置１０１も、電気ヒータ１３３を有する高温側の第１圧着ヘッド１３０と、電気ヒータ１４１を有する低温側の第２圧着ヘッド１４０とを備えるが、この場合、第１圧着ヘッド１３０は第２圧着ヘッド１４０を介してチップ部品３０側を加熱する。
【００４５】
すなわち、第１圧着ヘッド１３０と第２圧着ヘッド１４０は、先の図１（ａ）に示した専用の駆動手段１１５，１２５によりそれぞれ各別に駆動され、第２圧着ヘッド１４０はチップ部品３０に対して当接・離反し、第１圧着ヘッド１３０は第２圧着ヘッド１４０に対して当接・離反する。
【００４６】
第２圧着ヘッド１４０は、チップ部品３０に対して密着的に接触する当接面を有し、この例では、電気ヒータ１４１が備える筐体の底面がチップ部品３０に対する平坦な当接面として用いられる。電気ヒータ１４１の上面には、放熱手段としてのヒートシンク１４２が設けられている。第２圧着ヘッド１４０の好ましい加熱温度は、上記第１実施形態と同じく９０〜１１０℃である。
【００４７】
第１圧着ヘッド１３０は、上記第１実施形態での第２圧着ヘッド１２０と同じく、好ましくはセラミック製のヘッド本体１３１を備え、ヘッド本体１３１には、上記ヒートシンク１４２のリブ（もしくはフィン）が挿通される挿通孔１３２が穿設されている。ヘッド本体１３１の両側に電気ヒータ１３３が取り付けられる。第１圧着ヘッド１３０の好ましい加熱温度は、上記第１実施形態と同じく２５０〜３００℃である。
【００４８】
この第２実施形態に係る圧着装置１０１の動作を説明すると、まず、第２圧着ヘッド１４０を下降させてチップ部品３０に所定の圧力で押し付けたのち、第１圧着ヘッド１３０を下降させて第２圧着ヘッド１４０に接触させる。なお、第１圧着ヘッド１３０を第２圧着ヘッド１４０に当接させた状態で、第２圧着ヘッド１４０を下降させてもよい。
【００４９】
これにより、第１圧着ヘッド１３０の熱が第２圧着ヘッド１４０を介してチップ部品３０側に加えられる。この場合、第２圧着ヘッド１４０がチップ部品３０の全面にわたって接触しているため、チップ部品３０側を均一に加熱することができる。第１圧着ヘッド１３０よる熱圧着時間は、上記第１実施形態と同じく例えば１０〜１５秒であってよい。
【００５０】
熱圧着後に、第１圧着ヘッド１３０のみを上昇させ、第２圧着ヘッド１４０を押し付けた状態で所定温度にまで冷却し、異方性導電フィルム２０の樹脂材が硬化してから、第２圧着ヘッド１４０を引き上げることにより、パネル端子部１１とチップ部品３０の圧着工程が終了する。
【００５１】
この第２実施形態においても、上記第１実施形態と同じく、第１圧着ヘッド１３０により高温で熱圧着したのち、第２圧着ヘッド１４０にて所定温度にまで冷却するようにしているため、第２圧着ヘッド１２０の上昇時にチップ部品の浮き上がりが防止され、信頼性の高い電気接続が得られる。加えて、この第２実施形態では、チップ部品３０を均一に加熱することができる。
【００５２】
なお、上記第１実施形態で説明したように、第２圧着ヘッド１４０に空冷ファンなどの冷却手段を適用することにより、冷却時間をより短縮させることができる。また、第２圧着ヘッド１４０を加熱しないで使用する態様も本発明に含まれる。
【００５３】
上記各実施形態では、異方性導電フィルムにより接続される一方の電気部材をパネル端子部，他方の電気部材をチップ部品としているが、一方の電気部材が硬質の回路基板で、他方の電気部材がフレキシブル基板であってもよく、また、双方の電気部材がともにフレキシブル基板であっても本発明を適用することがきる。また、異方性導電フィルムの代わりに、異方性導電性樹脂が用いられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態に係る圧着装置を一部断面として模式的に示す正面図，（ｂ）はその底面図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）上記第１実施形態に係る圧着装置の動作説明図。
【図３】本発明の第２実施形態に係る圧着装置を模式的に示す正面図。
【図４】（ａ）液晶表示パネルにチップ部品を搭載する状態を示す斜視図，（ｂ）従来の圧着ヘッドでチップ部品を熱圧着する状態を示す斜視図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）上記従来の圧着ヘッドによる熱圧着の動作例を示す説明図。
【符号の説明】
【００５５】
１００，１０１  圧着装置
１１０，１３０  第１圧着ヘッド
１２０，１４０  第２圧着ヘッド
１１１，１２１，１３１  ヘッド本体
１１２  突出部
１１３，１２３，１３３，１４１  電気ヒータ
１２２，１３２  挿通孔
１４２  ヒートシンク
１０  液晶表示パネル
１１  パネル端子部
２０  異方性導電フィルム
３０  チップ部品
【図１】
0004628234.tif 000002
【図２】
0004628234.tif 000003
【図３】
0004628234.tif 000004
【図４】
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【図５】
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