(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体用構成材料の供給者側端末と需要者側端末とが通信回線を介して接続され、需要者側端末で入力された仕様データの入力値に基づいて供給者側端末の演算装置が対応する半導体用構成材料を抽出して、需要者側端末に表示する半導体用構成材料の提供システムであって、
演算装置には、半導体用構成材料の弾性率とチップ反りとを関係付けるチップ反りデータと、各樹脂材毎のせん断応力と接着エネルギーとの関係を示す耐リフロー性データと、内部応力／破断強度とクラック長との関係値を示す耐温度サイクルデータとを含む要求特性データ群から選択される少なくとも一つの要求特性データが蓄積されており、
需要者側端末では、需要者が、半導体装置全体の形式、寸法、材質の少なくとも一つの仕様値と、チップ反り、耐リフロー性、耐温度サイクル性のうちの少なくとも一つの要求特性とその要求特性の値とを入力し又は予め表示されている要求特性の規格値から選択すると、演算装置は需要者側端末の入力又は選択信号に基づいて、蓄積されている前記要求特性データ群から、入力された要求特性を満たす半導体用構成材料を選択して、需要者側端末及び供給者側端末に表示すると共に需要者側端末において選択された要求特性の項目が複数あり、供給者側端末の演算装置には選択されたすべての項目を満たす各半導体用構成材料がない場合には、各要求特性の項目の組み合わせを満たす各半導体用構成材料をリストアップするとともに、リストにはリストアップした各半導体用構成材料がどの要求特性の項目の組み合わせに該当する半導体用構成材料かを表示し、供給者側端末には、対応する要求特性のデータをグラフ化して表示することを特徴とする半導体用構成材料の提供システム。
【請求項２】
半導体用構成材料が、基板、層間絶縁膜、ダイボンドフィルム、封止材のいずれか一つ以上であることを特徴とする請求項１に記載の半導体用構成材料の提供システム。
【請求項３】
需要者側端末では、需要者が表示された半導体用構成材料から少なくとも一つを選択した後、選択した各半導体用構成材料の発注またはサンプル要求を入力すると、需要者側端末はこの信号を受けて受注またはサンプル送付の登録をすることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体用構成材料の提供システム。
【請求項４】
需要者側端末は、複数の要求特性のうち、優先して要求される順序に応じた優先順位の入力がなされると、供給者側端末の演算装置では優先順位の高い要求を満たす順に各半導体用構成材料を表示することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の半導体用構成材料の提供システム。
【請求項５】
需要者側端末では、需要者が各要求特性の項目毎に必要な数値またはレベルを入力すると、供給者側端末の演算装置では入力値に基づく要求特性を満足する半導体用構成材料を表示することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の半導体用構成材料の提供システム。
【請求項６】
表示される各半導体用構成材料は、対応する品番で表示されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の半導体用構成材料の提供システム。
【請求項７】
需要者側端末には各要求特性の項目が表示されており、必要な要求特性の項目を画面で選択するとともに、画面に表示されていない他の要求特性や必要事項を入力可能な通信欄を設けており、通信欄の記載事項は供給者側端末に送信されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の半導体用構成材料の提供システム。
【請求項８】
演算装置は、各半導体用構成材料の物性値及び予め実験により得られた特性値から、該当する要求特性を満たす各半導体用構成材料を選択することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の半導体用構成材料の提供システム。
【請求項９】
需要者側端末がリストアップされた各半導体用構成材料の中からサンプル送付の依頼をしたときには、供給者側端末はサンプル送付の依頼から所定時間をカウントし、所定時間経過後にサンプル評価を求める画面を需要者側端末に送信することを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の半導体用構成材料の提供システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体用構成材料の提供システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＬＳＩ等の半導体装置では、半導体素子をリードフレームのダイボンドパッド上にダイボンド材を介して実装し、外部環境からの保護を目的に封止材により封止されている。これらの半導体装置のパッケージの形式には、デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）、クアッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）、ボールグリットアレイ（ＢＧＡ）、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）、マルチチップモジュール（ＭＣＭ）等の種々の形式のものがあり、また、同形式であっても種々の寸法のものがある。
【０００３】
一方、これらの半導体装置において、用途や使用される環境等が異なるため、基板、層間絶縁材、ダイボンド材や封止材として必要な物性や要求特性が、半導体装置毎に異なるため、このようなダイボンド材や封止材等の半導体装置用樹脂も多種に及んでいる。
【０００４】
このような多様な要求に対して、従来、半導体装置用樹脂材料の供給者側では、顧客（需要者）である半導体製造メーカの設計仕様及び要求特性に応じて所定の物性を有する各半導体用構成材料の樹脂材を選択し、それをモデル実験して検証した後、要求特性を満たす樹脂材料を提供していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、設計仕様の説明や要求特性に合う物性の各半導体用構成材料の樹脂材料を選択するために専門的知識と長年の経験とを要するとともに、モデル実験による検証ではモデルの作成から各種環境や条件の設定に数日から数週間に亘り長期間を要するため、迅速な樹脂材料の提供が困難であった。
【０００６】
また、設計仕様の説明や打ち合わせ、検証実験等に人手がかかり、コスト高になるという不都合がある。
【０００７】
そこで、本発明は、需要者の要求する要求特性を満たす半導体用構成材料を迅速に且つ低コストで提供できる半導体用構成材料の提供システムを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１に記載された発明は、半導体用構成材料の供給者側端末と需要者側端末とが通信回線を介して接続され、需要者側端末で入力された仕様データの入力値に基づいて供給者側端末の演算装置が対応する半導体用構成材料を抽出して、需要者側端末に表示する半導体用構成材料の提供システムであって、演算装置には、半導体用構成材料の弾性率とチップ反りとを関係付けるチップ反りデータと、各樹脂材毎のせん断応力と接着エネルギーとの関係を示す耐リフロー性データと、内部応力／破断強度とクラック長との関係値を示す耐温度サイクルデータとを含む要求特性データ群から選択される少なくとも一つの要求特性データが蓄積されており、需要者側端末では、需要者が、半導体装置全体の形式、寸法、材質の少なくとも一つの仕様値と、チップ反り、耐リフロー性、耐温度サイクル性のうちの少なくとも一つの要求特性とその要求特性の値とを入力し又は予め表示されている要求特性の規格値から選択すると、演算装置は需要者側端末の入力又は選択信号に基づいて、蓄積されている前記要求特性データ群から、入力された要求特性を満たす半導体用構成材料を選択して、需要者側端末及び供給者側端末に表示すると共に需要者側端末において選択された要求特性の項目が複数あり、供給者側端末の演算装置には選択されたすべての項目を満たす各半導体用構成材料がない場合には、各要求特性の項目の組み合わせを満たす各半導体用構成材料をリストアップするとともに、リストにはリストアップした各半導体用構成材料がどの要求特性の項目の組み合わせに該当する半導体用構成材料かを表示し、供給者側端末には、対応する要求特性のデータをグラフ化して表示することを特徴とする。
【０００９】
この請求項１に記載の発明によれば、需要者が通信回路に接続された需要者側端末にから半導体装置の形式や形状等の仕様値と、要求特性とを入力したり、表示されている中から選択すると、供給者側端末では演算装置が蓄積している各半導体用構成材料情報の樹脂材料群のデータから該当する樹脂材料を選択してリストアップするので、瞬時に需要者が要求する樹脂材料情報の提供ができるとともに、それにより樹脂材料も迅速に供給でき且つ提供コストも低減できる。要求特性としては、チップ反り、パッケージ反り、耐リフロー性、耐温度サイクル性、高温高湿保存試験、ＰＣＴ試験（飽和型、不飽和型）、高温高湿バイアス試験、熱的特性試験、電気的特性試験、落下衝撃試験等が挙げられる。これらは、ＪＩＳ（日本工業規格）、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会標準規格）、ＭＩＬ（米国用規格）、ＩＥＣ（国際電気標準会議規格）、ＣＥＣＣ（ヨーロッパ認証規格）等により試験方法や評価等が定められており、またこの他の試験方法や評価により行う。
【００１０】
また、需要者側端末には、要求を満たす各半導体用構成材料の樹脂材料がリストアップされているので、その中から必要な樹脂材料を任意に選択でき、半導体装置設計の自由度が高い。
種々の要求特性を満たす組み合わせをリストアップすることにより、需要者の各半導体用構成材料の選択の余地を更に高めることができ、且つ半導体装置の設計の自由度が高い。
要求特性を満たすか否かのシミュレーションを供給者側端末で行ない確認することが可能になり、各要求特性を高い信頼性で満足することができる。
【００１１】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、半導体用構成材料が、基板、層間絶縁膜、ダイボンドフィルム、封止材のいずれか一つ以上であることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同等の作用効果を奏するとともに半導体を構成する各種の樹脂材料の組合せによる需要者からの要求特性をバランス良く満足することができ、迅速且つ低コストで供給することができる。
【００１３】
ここで、請求項２の半導体用構成材料は、半導体を搭載する配線が形成された基板、半導体の絶縁性を高めるための層間絶縁膜、半導体と基板若しくはリードフレームを接着するためのダイボンドフィルムや接着剤、半導体を外部環境から保護する封止材（半導体と基板の間に介在させるアンダーフィル材）等であり、それらは、各種の樹脂や添加材を配合した樹脂材料からなる。
【００１４】
請求項３に記載された発明は、請求項１又は２に記載された発明において、需要者側端末では、需要者が表示された半導体用構成材料から少なくとも一つを選択した後、選択した各半導体用構成材料の発注またはサンプル要求を入力すると、需要者側端末はこの信号を受けて受注またはサンプル送付の登録をすることを特徴とする。
【００１５】
この請求項３に記載の発明によれば、請求項１と同等の作用効果を奏するとともに、需要者は、リストアップされている各半導体用構成材料の中から選択したものを、その端末を利用してそのまま発注やサンプル要求ができるので、発注等の手続が簡単であり、要求される樹脂材料を、更に迅速且つ低コストで供給できる。
【００１６】
尚、受注又はサンプル送付の登録は、演算装置が接続された端末で行っても良いし、例えば供給者側の多数の端末を相互に通信可能に接続しているならば、演算装置が接続された端末から、業務部等の他の管轄部署の端末に受注又はサンプル送付の信号を発して、管轄部署で処理（受注書の発送やサンプルの郵送等）するものであってもよい。
【００１７】
請求項４に記載された発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の発明において、需要者側端末は、複数の要求特性のうち、優先して要求される順序に応じた優先順位の入力がなされると、供給者側端末の演算装置では優先順位の高い要求を満たす順に各半導体用構成材料を表示することを特徴とする。
【００１８】
この請求項４に記載の発明によれば、請求項１乃至３のいずれかに記載の発明と同等の作用効果を奏するとともに、要求特性に優先順位を付することにより、需要者側では必ずしもすべての要求特性を満たさなくても設計により代替手段を講じたり、価格との関係で最小限の要求特性を満たす各半導体用構成材料を選んだりできるので、樹脂材料を選択しやすいとともに、選択の自由度も高い。
【００１９】
請求項５に記載された発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明において、需要者側端末では、需要者が各要求特性の項目毎に必要な数値またはレベルを入力すると、供給者側端末の演算装置では入力値に基づく要求特性を満足する半導体用構成材料を表示することを特徴とする。
【００２０】
この請求項５に記載の発明によれば、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明と同等の作用効果を奏するとともに、需要者が、要求特性の項目毎に具体的数値又はレベル（高、中、低あるいはＡランク、Ｂランク、Ｃランク等）を入力することにより、更に、需要者は要求を具体的に表示できる。従って、供給者側端末の演算装置は、かかる具体的要求を満足する各半導体用構成材料をリストアップできるので、需要者の満足度を高めることができるとともに需要者の要求にあう品質の高い樹脂材料を提供することができる。
【００２１】
請求項６に記載された発明は、諸求項１乃至５のいずれかに記載の発明において、表示される各半導体用構成材料は、対応する品番で表示されることを特徴とする。
【００２２】
この請求項６に記載の発明によれば、請求項１乃至５のいずれかに記載の発明と同等の作用効果を奏するとともに、各半導体用構成材料を供給者側製品の品番で表示することにより、品番による取引ができるので、注文する各半導体用構成材料（樹脂材料）の特定がし易い。
【００２３】
更に、品番表示によれば当事者以外のものはその内容が理解し難いため、第三者の無用の介入を防止できる。
【００２４】
請求項７に記載された発明は、請求項１乃至６のいずれかに記載の発明において、需要者側端末には各要求特性の項目が表示されており、必要な要求特性の項目を画面で選択するとともに、画面に表示されていない他の要求特性や必要事項を入力可能な通信欄を設けており、通信欄の記載事項は供給者側端末に送信されることを特徴とする。
【００２５】
この請求項７に記載の発明によれば、請求項１乃至６のいずれかに記載の発明と同等の作用効果を奏するとともに、規格にない特殊な要求特性や、付加的事項の情報等のやり取りが容易である。また、通信欄を設けることにより、更に詳しい需要者の要求を把握でき、需要者の満足度を高めることができる。
【００２６】
【００２７】
【００２８】
請求項８に記載された発明は、請求項１乃至７のいずれかに記載の発明において、演算装置は、各半導体用構成材料の物性値及び予め実験により得られた特性値から、該当する要求特性を満たす各半導体用構成材料を選択することを特徴とする。
【００２９】
この請求項８に記載の発明によれば、請求項１乃至７のいずれかに記載の発明と同等の作用効果を奏するとともに、各要求特性を判断するデータは、それぞれ実験により信頼性が高いデータに基づくものであるから、更に高い品質の各半導体用構成材料（樹脂材料）を提供することができる。
【００３０】
【００３１】
【００３２】
請求項９に記載された発明は、請求項１乃至８のいずれかに記載の発明において、需要者側端末がリストアップされた各半導体用構成材料の中からサンプル送付の依頼をしたときには、供給者側端末はサンプル送付の依頼から所定時間をカウントし、所定時間経過後にサンプル評価を求める画面を需要者側端末に送信することを特徴とする。
【００３３】
この請求項９に記載の発明によれば、請求項１乃至８のいずれかに記載の発明と同等の作用効果を奏するとともに、供給者側端末は所定時間、例えば７日間経過後、需要者に送付した各半導体用構成材料（樹脂材料）のサンプル評価画面を需要者側端末に送信することにより、需要者の満足度を確認でき、それに基づいたきめ細かいサービスを提供できる。
【００３４】
例えば、需要者が満足していないサンプルはどれかを知ることにより、それに基づいて演算装置のデータの見直しや変更、またはリストアップされた各半導体用構成材料（樹脂材料）（製品）の見直し等ができ、提供する各半導体用構成材料（樹脂材料）（製品）の信頼性を高めることができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面の図１乃至図１０を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明の実施の一形態に係る半導体用構成材料の提供システム１を示す模式図である。この半導体用構成材料の提供システム１は、供給者側端末３、３ａと需要者側端末５とが通信回線を介して接続されており、この実施の形態では、各端末であるパソコンが電話回線により接続されたいわゆるパソコン通信である。
【００３６】
供給者側端末３には、演算装置７が搭載されており、この演算装置７には半導体用構成材料に関する各種データ、各種樹脂材料の品番（製品番号）、組成等が記録されている。
【００３７】
半導体用構成材料の需要者が求める樹脂材料の提供を受けようとする場合には、以下ようにしておこなう。
【００３８】
需要者が需要者側端末５により、供給者側端末３のホームページにアクセスし、会社名、所在地、担当者名、及び所定のキーワードを入力すると、『半導体用構成材料』のぺージを開くことができる。キーワードは予め供給者から受けるが、キーワードを用いることなく、『半導体用構成材料』のぺージを自由に開けるようにしてもよい。また、会社名、所在地等は、予め特定の顧客に付与されている登録番号の入力に代えるものであってもよい。
【００３９】
以下に、リードフレームに半導体チップを搭載し封止材で封止する半導体装置の例を示す。
【００４０】
『半導体用構成材料』のぺージに入ると、その初期画面１１には、図２に示すように、「装置仕様」、「要求特性」、「その他」、「設定終了」の項目が表示されるので、需要者は入力しようとする項目をマウスを用いて選択する（以後単に「クリックする」）という。需要者は、まず、「装置仕様」をクリックする。これにより、需要者側端末５の画面には、図４に示すように、半導体装置のパッケージ項目１３と、リードフレーム項目１５とを示す表が表示される。パッケージ項目１３は、構造、外形サイズ、厚みであり、リードフレーム項目１５は、材質、ダイパッド形状、ダイパッドサイズ、ダイパッド厚み、メッキ仕様であるが、予め表示されている該当箇所をクリックすることにより特定したり、右端に設けた入力欄１６で入力してもよい。特に、表示に該当するものがないときには、入力欄１６で個別に入力する。
【００４１】
装置仕様の入力後、初期画面１１に戻り或いは次ページを開くと、図５に示す要求特性ぺージ１７が開かれる。この要求特性ぺージ１７には、Ａチップ反り、Ｂ耐温度サイクル、Ｃ耐リフロー性、…その他の要求特性の各要求特性項目１９が表示されており、各項目について、要求される数値や数値範囲、またはレベル値が数値入力欄２１に入力できるようになっている。
【００４２】
また、各要求特性項目１９の左端には、優先順欄２３が設けられており、優先するべき要求特性項目の高い方から順に、１、２、３…を入力する。
【００４３】
尚、その他に、項目にない要求特性や他の条件等を記載する通信欄２５が設けられており、この通信欄２５に記載の内容は、供給者側端末３の画面に表示される。
【００４４】
このようにして、需要者側端末５において、装置仕様及び要求特性の入力が終了すると、図２に示す初期画面１１に戻り、「設定終了」をクリックすると、装置仕様や要求特性の内容が供給者側端末３に送信される。
【００４５】
供給者側端末３の演算装置７では、図７に示す処理フローに基づいて演算プログラムを起動する。この演算プログラムでは、需要者側端末５からの入力データに基づいてステップＳｌで装置仕様のデータを受け付け、これが入力される。装置仕様のデータは、上述した図４に示すように、パッケージ構造、外形サイズ、厚み、リードフレーム材質…等である。次に、ステップＳ２では要求特性のデータが入力される。要求特性では、各特性項目毎に条件（数値）が入力される。これらのデータによりステップＳ３で装置モデルが作成されるとともに、ステップＳ４では蓄積されている各半導体用構成材料（樹脂材料）に関するデータを演算処理し、必要な物性を算出し、ステップＳ５では弾性率、熱膨張係数、ポアソン比等を決定する。
【００４６】
これらの物性に基づいて、ステップＳ６では図９に示すような各要求特性であるチップ反り、耐リフロー性、耐温度サイクルのグラフを作成する。各グラフは、予め実験等により求めた各樹脂材料のデータに基づいて作成される。供給者側端末３では、図８に示す画面上で、上述の装置モデルと図９のグラフにより選択した樹脂材料を装置仕様に合わせてシミュレーションし、要求特性を満たすか否かを供給者側端末３で確認することができる。
【００４７】
即ち、供給者側端末３には、図８に示すように、装置モデルとともに各仕様や物性等の項目が表示されており、需要者側端末５から入力された各入カ値が登録されており、供給者側端末３において、確認したり、各数値を書き換えできるようになっている。従って、供給者側端末３では、図５に示す通信欄２５等で記入されている事項に基づいて数値を付加したり変更したり、あるいはリストアップされた樹脂材料のリストに変更を加えることができる。
【００４８】
ステップＳ７では、図９に示すグラフの関係から演算して、要求項目を満足する樹脂材料を抽出してリストアップする。このステップＳ７では、各樹脂材料材の品番（自社製品の製品番号）を列記する。
【００４９】
ステップＳ８では、リストアップした品番を、要求特性の満足度が高いものから順番に表示する。また、各要求特性のうちすべてを満たすものの他、すべてを満たさないが幾つかの要求特性を満たすものについても、その要求特性の組み合わせの数が多い順番でリストアップする。これらのリストアップした結果は、図６に示すように、需要者側端末５のリストアップ画面１８に表示する。
【００５０】
需要者は、需要者側端末５に表示された品番のものについて、一つまたは複数個選択して、クリックした後、選択終了欄２７をクリックすると、図３に示す注文画面１２になる。この注文画面１２により、選択した品番の樹脂材料について、サンプルを要求したり、注文を出したり、あるいは打合せ要求を行なう。この注文画面１２のクリック信号は、図１に示す供給者の社内にある業務部端末３ａにそのまま注文信号として発信され、業務部端末３ａでは、注文が入った旨の表示がなされ、担当者は、表示された品番の製品（需要者が選択したもの）を、顧客情報（登録番号または、アクセス時に入力された住所等）に基づいて郵送する。尚、これらの顧客情報は、半導体用構成材料の提供ぺ一ジにアクセスがあると、随時更新され、あるいは蓄積される。
【００５１】
供給者側端末３において、発送の登録をすると、演算装置７は時間をカウントし、発送目から７日経過すると、供給者側端末３から自動的にＥメールで、発送したサンプル評価画面１４（図１０に示す）を需要者側端末５に送信する。
【００５２】
このサンプル評価画面１４には、郵送したサンプルの品番と評価項目とが表示されており、需要者が各サンプル毎に評価結果を入力するものである。評価は、優、良、可の段階を数字で示しているが、これに限らず、満足度を％で表示しても良いし、Ａ、Ｂ、Ｃで評価しても良い。
【００５３】
このサンプル評価画面１４は、そのまま供給者側端末３に返送され、製品データとして蓄積される。また、供給者側端末３では、供給者が需要者から返送されたサンプル評価画面１４を確認し、需要者の満足度を満たしていない場合には、更に他のサンプルを送付したり、評価の低いサンプルがあった場合には、その具体的内容を問い合わせる。このようにして、供給者側では、需要者にきめ細かいサービスを提供する。
【００５４】
更に、需要者が満足していないサンプルがある場合には、それに基づいて演算装置７のデータの見直しや変更、または送付した品番にかかる製品の見直しを行なう。
【００５５】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、通信回線に接続した各端末間の通信を利用して、需要者は仕様と要求特性等の所定の情報を入力するだけで、需要者が必要とする半導体用構成材料の情報を需要者側端末にリストアップできるので、迅速に且つ低コストで半導体用構成材料を提供できる。
【００５６】
また、需要者側端末には要求を満たす各半導体用構成材料（樹脂材料）がリストアップされるので、その中から任意に選択でき、半導体装置設計の自由度が高い。
種々の要求特性を満たす組み合わせをリストアップすることにより、需要者の各半導体用構成材料の樹脂材料選択の余地を更に高めることができ、且つ半導体装置の設計の自由度が高い。
所定の蓄積データに基づくことにより、各要求特性を高い信頼性で満足することができる。
【００５７】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同等の効果を奏するとともに半導体を構成する各種の樹脂材料の組合せによる需要者からの要求特性をバランス良く満足することができ、迅速且つ低コストで供給することができる。
【００５８】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２の発明と同等の効果を奏するとともに、需要者は、リストアップされている樹脂材料の中から選択したものを、その端末を利用してそのまま発注やサンプル要求ができるので、発注等の手続が簡単であり、要求される各半導体用構成材料（樹脂材料）を、更に迅速且つ低コストで供給できる。
【００５９】
請求項４に記載の発明によれば、請求項１乃至３のいずれかに記載の発明と同等の効果を奏するとともに、要求特性に優先順位を付することにより、最小限の要求特性を満たす各半導体用構成材料（樹脂材料）を選んだり、満足度の高い樹脂材料を選んだりでき、各半導体用構成材料（樹脂材料）を選択しやすいとともに、選択の自由度も高い。
【００６０】
請求項５に記載の発明によれば、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明と同等の効果を奏するとともに、要求特性の項目毎に具体的数値又はレベルを入力することにより、更に、需要者の要求を具体的に表示でき、且つかかる具体的要求を満足する各半導体用構成材料（樹脂材料）をリストアップすることにより、需要者の満足度を高めることができる。
【００６１】
請求項６に記載された発明によれば、請求項１乃至５のいずれかに記載の発明と同等の効果を奏するとともに、品番による取引ができるので、注文する各半導体用構成材料（樹脂材料）の特定がし易い。
【００６２】
請求項７に記載された発明によれば、請求項１乃至６のいずれかに記載の発明と同等の作用効果を奏するとともに、需要者側端末に通信欄を設けることにより、規格にない特殊な要求特性や、付加的事項等のやり取りが容易である。また、更に詳しい需要者の要求を把握でき、需要者の満足度を高めることができる。
【００６３】
【００６４】
請求項８に記載された発明は、請求項１乃至７のいずれかに記載の発明と同等の効果を奏するとともに、各要求特性を判断するデータは、それぞれ実験により信頼性が高いデータに基づくものであるから、更に高い品質の半導体用構成材料（樹脂材料）を提供することができる。
【００６５】
【００６６】
請求項９に記載の発明によれば、請求項１乃至８のいずれかに記載の発明と同等の効果を奏するとともに、所定時間経過後、需要者に送付した各半導体用構成材料（樹脂材料）のサンプル評価を需要者側端末に送信することにより、きめ細かいサービスの提供と、リストアップされた品番にかかる製品の見直し等による製品提供の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の構成の概要を示す構成図である。
【図２】  需要者側端末の初期画面の図である。
【図３】  需要者側端末の最終画面の図である。
【図４】  需要者側端末における仕様データの入力画面を示す図である。
【図５】  需要者側端末における要求特性の入力画面を示す図である。
【図６】  需要者側端末における画面であって、要求特性の項目を満たす樹脂材料を品番でリストアップした図である。
【図７】  演算装置の処理フローを示すフローチャートである。
【図８】  供給者側端末の画面であって、需要者側データに基づくモデルの表示とシミュレーションを行なう表示画面の図である、
【図９】  演算装置に蓄積されているデータであって、各要求項目に対するデータ処理を行なうためのグラフである。
【図１０】  サンプル送付後に需要者側端末に表示するサンプル評価画面の図である。
【符号の説明】
１．半導体用構成材料の提供システム、  ３．供給者側端末、
３ａ．他の管轄部署にある供給者側端末、
５．需要者側端末、  ７．演算装置、１１．初期画面、  １２．注文画面、
１３．パッケージ項目（仕様項目）、  １４．サンプル評価画面、
１５．リードフレーム項目（仕様項目）、  １６．入力欄
１７．要求特性ぺ一ジ、  １８．リストアップ画面、  １９．要求特性項目、
２１数値入力欄、  ２３．優先順位欄、  ２５．通信欄  ２７  選択終了欄。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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