(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面側に部品を収納するための部品収納部がその長手方向に沿って順次形成されたテープ状のキャリアテープと、
当該キャリアテープの一面に貼着されるカバーテープと、
を具え、
上記キャリアテープの上記一面側に、その上記長手方向に沿って上記部品収納部を挟むように、かつ当該キャリアテープの他面側に上記部品収納部よりも突出するように第１及び第２の溝部が形成されており、
上記部品収納部は、底面の外側面が上記キャリアテープの上記他面側に突出する凹部形状でなり、
上記第１及び第２の溝部には、上記部品収納部と同じ深さ位置に段部が設けられたことを特徴とするテープ状部品包装体。
【請求項２】
上記部品は、一面に複数の突起電極が形成された電子部品でなり、
上記部品収納部は、凹部形状に形成され、その内部に上記電子部品を支持するための所定高さの段部が設けられたことを特徴とする請求項１に記載のテープ状部品包装体。
【請求項３】
上記段部は、
上記電子部品の上記最外周の突起電極に対応させて、当該突起電極と対向する端部が波形状に形成されたことを特徴とする請求項２に記載のテープ状部品包装体。
【請求項４】
上記部品収納部の対向する少なくとも一対の両側面にそれぞれ複数の上記段部が階段状に形成されたことを特徴とする請求項２に記載のテープ状部品包装体。
【請求項５】
上記キャリアテープは、
上記一面における上記第１及び第２の溝部により挟まれる部分が、上記部品収納部に収納された上記部品の高さよりも低くなるように形成されたことを特徴とする請求項１に記載のテープ状部品包装体。
【請求項６】
上記部品収納部間に、当該部品収納部からの上記部品の飛出し防止用の凸部が設けられたことを特徴とする請求項５に記載のテープ状部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ状部品包装体、半導体装置の梱包方法および半導体装置の梱包体技術に関し、例えば電極面に突起電極が形成された電子部品を収納して搬送するためのテープ状部品包装体に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のテープ状部品包装体として図１７に示すように構成されたものがある。
【０００３】
かかるテープ状部品包装体１００においては、キャリアテープ１０１及びカバーテープ１０２から構成されている。この場合キャリアテープ１０１は、熱可塑性樹脂テープを加熱成型することにより形成されており、その一面１０１Ａ側に長手方向に沿って一定間隔で電子部品を収納するための凹形状の部品収納部（以下、これをエンボス部と呼ぶ）１０３が順次形成されている。
【０００４】
またキャリアテープ１０１の幅方向の一端側には所定ピッチで送り穴１０４が穿設されており、かくしてこの送り穴１０４を基準としてキャリアテープ１０１をその長手方向に一定速度で間歇的に走行させることができるようになされている。
【０００５】
さらにカバーテープ１０２においては、ポリエチレン等の可撓性樹脂材を用いてテープ状に形成されており、その幅方向の両端側を熱圧着させるようにしてキャリアテープ１０１の一面１０１Ａ側に貼着されている。
【０００６】
これによりこのテープ状部品包装体１００においては、キャリアテープ１０１の各エンボス部１０３内にそれぞれ収納された電子部品をカバーテープ１０２によってエンボス部１０３の外部に飛び出さないように保持することができるようになされている。
【０００７】
なお、このようなテープ状部品包装体１００についての先行技術文献としては、例えば特開平８−１９８３１８号公報には、テープ状物体の長手方向に一定間隔で形成された部品収納用の凹部の幅方向の両側に凹部の変形防止を目的として、凹部の裏面側の突出部よりもその凹部の深さ方向に突出する凸部を設ける構成が開示されている（特許文献１参照）。また、例えば特開２０００−７９９０４号公報に記載があり、外部からの衝撃による集積回路の損傷を防止するために、集積回路を収容する部分の周囲に、キャリアテープの裏面側に凸となるような２重ウエルを設ける構成が開示されている（特許文献２参照）。さらに、例えば特開２００２−２１１６８０号公報には、キャリアテープの部品収納用のエンボス部内の半導体がエンボス部内で動かないように、カバーテープの裏面にエンボス部のくぼむ方向に突出し、半導体の上面に接触する高さの凸部を設けた構成が開示されている（特許文献３参照）。
【特許文献１】特願平７−２３４１８号（特開平８−１９８３１８号公報）
【特許文献２】特開２０００−７９９０４号公報（図１）
【特許文献３】特開２００２−２１１６８０号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、かかるテープ状部品包装体１００は、図１８のようにキャリアテープ１０１の各エンボス部１０３内に電子部品１０５が収納され、これらエンボス部１０３を覆うようにその一面１０１Ａ側にカバーテープ１０２が貼着された後に、図１９のようにリール１０６に何重巻き付けられた状態で搬送される。
【０００９】
この場合、キャリアテープ１０１の各エンボス部１０３に収納された電子部品１０５は搬送時における振動等によってエンボス部１０３内を動くため、これに起因して電子部品１０５がエンボス部１０３の表面に傷を付けて塵を発生させる問題があった。またこのように搬送時における振動等によって電子部品１０５がエンボス部１０３内を動く場合、当該電子部品１０５の突起電極１０５Ａ（図１９）がエンボス部１０３の底面と擦れ又は衝突することにより、当該突起電極１０５Ａに破損や黒化を生じさせる問題もあった。また、電子部品の取り出し時に本来存在する場所に電子部品が無いので取り出しミスが生じ電子部品に損傷を与える問題を招き、半導体装置の歩留まりや信頼性が低下する。また、電子部品の取り出し時に本来存在する場所に電子部品が無いので電子部品を自動的に取り出すことができず自動取り出し装置の動作が停止するなど、半導体装置の生産性の向上を阻害する。
【００１０】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、エンボス部内での塵の発生やエンボス部に収納された電子部品の破損を未然かつ有効に防止し得る信頼性の高いテープ状部品包装体を提案しようとするものである。
【００１１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１３】
すなわち、かかる課題を解決するため本発明においては、一面側に部品を収納するための部品収納部がその長手方向に沿って順次形成されたテープ状のキャリアテープと、当該キャリアテープの一面に貼着されるカバーテープとを設け、キャリアテープの一面側に、その長手方向に沿って部品収納部を挟むように、かつ当該キャリアテープの他面側に部品収納部よりも突出するように第１及び第２の溝部を形成するようにした。
【００１４】
この結果このテープ状部品包装体においては、リールに巻き付けられたときに、外周側のキャリアテープの第１及び第２の溝部の先端部が内周側の対応する第１又は第２の溝部に嵌まり込んで、カバーテープに張力を発生させるため、この張力の発生したカバーテープによって、部品収納部に収納された部品を当該部品収納部の底面に押し付けるように押さえることができ、これにより搬送時の振動等に起因してかかる部品が部品収納部内において移動するのを未然かつ有効に防止することができる。
【００１５】
また、本発明は、第１のテープ状物体の主面の凹部に収容した電子部品を、その第１のテープ状物体の主面に第２のテープ状物体を貼り付けて梱包した後、その第１，第２のテープ状物体を巻き取る際に、既に巻き取られている第１のテープ状物体の主面の第２のテープ状物体を、それに重なる第１のテープ状物体の裏面の凸部で押さえ、その第２のテープ状物体に生じた張力により電子部品を押さえ保持するものである。
【発明の効果】
【００１６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００１７】
すなわち、一面側に部品を収納するための部品収納部がその長手方向に沿って順次形成されたテープ状のキャリアテープと、当該キャリアテープの一面に貼着されるカバーテープとを設け、キャリアテープの一面側に、その長手方向に沿って部品収納部を挟むように、かつ当該キャリアテープの他面側に部品収納部よりも突出するように第１及び第２の溝部を形成するようにしたことにより、リールに巻き付けたときにカバーテープによって部品収納部に収納された部品を当該部品収納部の底面に押し付けるように押さえることができ、これにより搬送時の振動等によってかかる部品が部品収納部内において移動するのを防止することができる。かくするにつき振動等によって部品が部品収納部内を移動することに起因する部品収納部の表面を傷つけることによる塵の発生や、当該部品の破損を未然かつ有効に防止することができ、かくして信頼性の高いテープ状部品包装体を実現できる。
【００１８】
また、第１のテープ状物体の主面の凹部に収容した電子部品を、その第１のテープ状物体の主面に第２のテープ状物体を貼り付けて梱包した後、その第１，第２のテープ状物体を巻き取る際に、既に巻き取られている第１のテープ状物体の主面の第２のテープ状物体を、それに重なる第１のテープ状物体の裏面の凸部で押さえ、その第２のテープ状物体に生じた張力により電子部品を押さえ保持することにより、第１のテープ状物体の凹部に収容された電子部品の動きを最小限に抑えることができるので、半導体装置の生産性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。
（１）第１の実施の形態
（１−１）第１の実施の形態によるテープ状部品包装体の全体構成
図１において、１０は全体として第１の実施の形態によるテープ状部品包装体を示し、キャリアテープ１１及びカバーテープ１２から構成されている。
【００２０】
キャリアテープ１１においては、熱可塑性樹脂テープを加熱成型することにより形成されており、その一面１１Ａ側の幅方向のほぼ中央部に凹部形状のエンボス部１３が長手方向に沿って一定間隔で順次形成されると共に、これらエンボス部１３にそれぞれ対応させて幅方向の一端側に送り穴１８が穿設されている。
【００２１】
この場合エンボス部１３の深さは、図２に示すように、収納対象の電子部品１４がエンボス部１３内に収納された状態において、当該電子部品１４の上面が後述のようにカバーテープ１２が貼着されるキャリアテープ１１の幅方向の端部よりも低い位置に位置するように選定されており、これによりエンボス部１３内に収納された電子部品１４を当該エンボス部１３内において安全に保持し得るようになされている。
【００２２】
またキャリアテープ１１の一面１１Ａ側には、その長手方向に沿ってエンボス部１３を挟むように第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂが形成されている。そしてこれら第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂにおいては、キャリアテープ１１の他面１１Ｂ側への突出量が当該他面１１Ｂ側におけるエンボス部１３の突出量よりも大きくなるようにその深さが選定されている。
【００２３】
これによりこのテープ状部品包装体１０においては、リール６（図１９）に巻き付けられたときに、図３に示すように、外周側のキャリアテープ１１の第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂの他面１１Ｂ側の先端部が内周側のキャリアテープ１１の第１又は第２の溝部１５Ａ、１５Ｂに嵌まり込み、これに伴って外周側のキャリアテープ１１の第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂの他面１１Ｂ側の先端部が内周側のキャリアテープ１１に貼着されたカバーテープ１２を第１又は第２の溝部１５Ａ、１５Ｂ内に押し込むように作用することによって当該カバーテープ１２に張力を生じさせ、この張力に基づきカバーテープ１２によってエンボス部１３内の電子部品１４を当該エンボス部１３の底面に押し付けることにより、振動等に起因する当該電子部品１４のエンボス部１３内での移動を防止し得るようになされている。
【００２４】
このためキャリアテープ１１の一面１１Ａ側における各エンボス部１３と第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂとの間の部分（以下、この部分を間部と呼ぶ）１６Ａ、１６Ｂは、当該キャリアテープ１１の一面１１Ａ側の他の部分（例えばエンボス部１３間）に比べて低く形成されており、これにより図３のように間部１６Ａ、１６Ｂに妨げられることなく、張力の発生したカバーテープ１２によってエンボス部１３内の電子部品１４を当該エンボス部１３の底面に押さえ付け得るようになされている。
【００２５】
さらに第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂには、これら第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂよりも浅い深さの平坦部１７Ａ、１７Ｂがそれぞれ一定間隔で設けられており、これによりこれら平坦部１７Ａ、１７Ｂの存在によって、キャリアテープ１１における幅方向の第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂよりも外側部分が当該第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂに挟まれる部分に対して屈曲した状態に変形するのを有効に防止し得るようになされている。
【００２６】
一方、カバーテープ１２においては、ポリエチレン等の可撓性樹脂材を用いてテープ状に形成されており、その幅方向の両端側をキャリアテープ１１の一面１１に熱圧着させるようにしてキャリアテープ１１に貼着されている。
【００２７】
この場合カバーテープ１２は、第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂをも含めて、キャリアテープ１１の送り穴１８が穿設された幅方向の一端側を除く一面１１Ａ側のほぼ全面を覆い得るようにその幅が選定されており、これによりテープ状部品包装体１０をリール６（図１９）に巻き付けたときに上述のように外周側のキャリアテープ１１の第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂによって内周側のキャリアテープ１１の一面１１Ａ側に貼着されたカバーテープ１２を押圧し得るようになされている。
（１−２）第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂの具体的構成
ここで第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂにおいては、図１〜図３からも明らかなように、幅方向に対向する両側面がキャリアテープ１１の一面１１Ａと垂直に形成されており、その下部には幅方向の両側にその長手方向に沿ってエンボス部１３と同じ深さの段部（以下、これを溝段部と呼ぶ）１５Ｃが設けられている。
【００２８】
これによりこのテープ状部品包装体１０においては、リール６（図１９）に巻き付けられたときに、図３に示すように、外周側のキャリアテープ１１の第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂにおける各外側の溝段部１５Ｃの外側面をそれぞれ内周側のキャリアテープ１１の一面１１Ａ側において支えるようにして外周側及び内周側のキャリアテープ１１間の距離を常に一定に保つことができ、かくして外周側のキャリアテープ１１のエンボス部１３及び内周側のキャリアテープ１１のエンボス部１３がリール６の径方向に重なりあった場合においても、外周側のエンボス部１３の底面の外側面によって内周側のエンボス部１３内に収納された電子部品１４が当該エンボス部１３の底面に押し付けられるのを未然かつ有効に防止し得るようにされている。
【００２９】
また第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂにおいては、底部における幅方向の中央部がその長手方向に沿って所定深さにＶ字状に窪むように成型されており、これによりこのＶ字部分１５Ｄの外側面をガイドとしてテープ状部品包装体１０を蛇行させることなくリール６（図１９）に巻き付け得る一方、巻き付けた後は図３のように外周側のキャリアテープ１１の第１及び第２の溝部１５Ａ、１５ＢのＶ字部分１５Ｄが内周側のキャリアテープ１１の第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂ内に嵌まり込んでカバーテープ１２を押圧することにより、当該カバーテープ１２に常に一定の張力を発生させ得るようになされている。なお、このようにテープ状部品包装体１０を蛇行させることなくリール６に巻き付け得ることから、リール１０として両側のフランジのない、コアだけでなるものを利用することもできる。
【００３０】
一方、平坦部１７Ａ、１７Ｂにおいては、第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂにおける各エンボス部１３間の中央位置にそれぞれ位置するように形成されている。この場合これら各平坦部１７Ａ、１７Ｂの深さは、図４に示すように、第１及び第２の溝部１５Ａ、１５ＢにおけるＶ字部分１５Ｄの高さよりも僅かに深くなるように選定されている。
【００３１】
これによりこのテープ状部品包装体１０においては、リール６（図１９）に巻き付けられた状態において、外周側のキャリアテープ１１の第１及び第２の溝部１５Ａ、１５ＢのＶ字部分１５Ｄが平坦部１７Ａ、１７Ｂに邪魔されることなく確実に内周側のキャリアテープ１１の対応する第１又は第２の溝部１５Ａ、１５Ｂに嵌まり込んで、外周側のキャリアテープ１１及び内周側のキャリアテープ１１間の距離を常に一定保ち得るようになされている。
（１−３）本実施の形態の作用及び効果
以上の構成において、このテープ状部品包装体１０では、リール６（図１９）に巻き付けられた状態において外周側のキャリアテープ１１の第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂの各Ｖ字部分１５Ｄがそれぞれ内周側のキャリアテープ１１の対応する第１又は第２の溝部１５Ａ、１５Ｂ内に嵌まり込み、これに伴ってカバーテープ１２を押圧することによりカバーテープ１２に張力を生じさせ、この張力が生じたカバーテープ１２によってエンボス部１３内に収納された電子部品１４を当該エンボス部１３の底面に押し付けるように押さえるようにして、振動等に起因する当該電子部品１４のエンボス部１３内での移動を防止する。
【００３２】
従って、このテープ状部品包装体１０では、リール６に巻き付けられた状態での搬送時において、振動等が発生した場合における各エンボス部１３内に収納された電子部品１４がエンボス部１３内で移動し、当該エンボス部１３の内部表面を傷つけることにより生ずる塵の発生や、突起電極１４Ａの破損等を有効に防止することができる。
【００３３】
以上の構成によれば、キャリアテープ１１の一面１１Ａ側に、エンボス部１３よりも深い第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂを当該エンボス部１３を挟むようにその長手方向に沿って形成し、テープ状部品包装体１０がリール６に巻き付けられたときに外周側のキャリアテープ１１の第１及び第２の溝部１５Ａ、１５ＢのＶ字部分１５Ｄによって内周側のキャリアテープ１１に貼着されたカバーテープ１２に張力を生じさせて、この張力が生じたカバーテープ１２によってエンボス部１３内に収納された電子部品１４を当該エンボス部１３の底面に押し付けるように押さえるようにしたことにより、各エンボス部１３に収納された電子部品１４の当該エンボス部１３内での移動に起因する塵の発生や突起電極１４Ａの破損等を有効に防止することができ、かくして信頼性の高いテープ状部品包装体を実現できる。
（２）第２の実施の形態
（２−１）第２の実施の形態によるテープ状部品包装体の全体構成
図１との対応部分に同一符号を付して示す図５は、第２の実施の形態によるテープ状部品包装体２０を示し、キャリアテープ２１の一面２１Ａ側に形成された各エンボス部２２の内部に所定高さの段部（以下、これを第１のエンボス段部と呼ぶ）２２Ａがそれぞれ設けられている点と、これに伴ってキャリアテープ２１の第１及び第２の溝部２４Ａ、２４Ｂが全体として僅かに深く形成されている点とを除いて第１の実施の形態によるテープ状部品包装体１０（図１）と同様に構成されている。
【００３４】
実際上、このテープ状部品包装体２０においては、図５に示すように、キャリアテープ２１の各エンボス部２２が第１の実施の形態によるキャリアテープ１１（図１）のエンボス部１３（図１）に比べて僅かに深く形成されており、これら各エンボス部１３の下部にその内側面の一周に渡って第１のエンボス段部２２Ａが設けられている。
【００３５】
そしてこの第１のエンボス段部２２Ａの高さＨ１は、図６に示すように、収納される電子部品１４の突起電極１４Ｂの高さＨ２よりも僅かに大きく選定されており、これによりエンボス部２２内に収納された電子部品１４を、その突起電極１４Ａがエンボス部２２の底面に接触しないようにこの第１のエンボス段部２２Ａによって支持するように保持し得るようになされている。
【００３６】
またこの第１のエンボス段部２２Ａの幅方向の端部には、図７に示すように、当該端部と対向する電子部品１４の最外周の突起電極１４Ａにそれぞれ対応させて、これらの突起電極１４Ａを避ける方向に、かつ上側にいくに従ってこれらの突起電極１４Ａからより大きく離反するように湾曲した湾曲部２２ＡＸが設けられている。
【００３７】
この場合、各湾曲部２２ＡＸの湾曲形状は、図６のように電子部品１４がエンボス部２２の中央部及びその近傍に位置している状態において、当該電子部品１４の突起電極１４Ａと接触しないように選定されている。
【００３８】
そして第１のエンボス段部２２Ａの端部は、このような湾曲形状が連続して形成されることにより全体として波形状に形成されており、かくして第１のエンボス段部２２Ａが当該波形状の少なくともエンボス部２２の内側に突出する部位（各湾曲部２２ＡＸの連結部分）において電子部品１４の電極面における突起電極１４Ａ間を支持し得るようになされている。
【００３９】
これによりこのテープ状部品包装体２０においては、キャリアテープ２１のエンボス部２２内に収納された電子部品１４の最外周の突起電極１４Ａが第１のエンボス段部２２Ａの端部と接触するのを有効に防止しながら、当該第１のエンボス段部２２Ａにおいて電子部品１４を確実に保持し得るようになされている。
【００４０】
一方、キャリアテープ２１の第１及び第２の溝部２４Ａ、２４Ｂにおいては、エンボス部２２が僅かに深く形成されたことに伴って溝段部１５Ｃがエンボス部２２の底面と同じ高さ位置となるように全体として僅かに深く形成されており、これによりこのテープ状部品包装体２０がリール６（図１９）に巻き付けられたときに外周側のキャリアテープ２１の第１及び第２の溝部２４Ａ、２４Ｂの各Ｖ字部分１５Ｄの外側面において内周側のキャリアテープ２１の一面２１Ｂに貼着されたカバーテープ１２を確実に押圧し得るようになされている。
（２−２）本実施の形態の作用及び効果
以上の構成において、このテープ状部品包装体２０では、キャリアテープ２１のエンボス部２２に収納された電子部品１４を、当該エンボス部２２内に設けられた第１のエンボス段部２２Ａにおいてその突起電極１４Ａがエンボス部２２の底面と接触しないように保持する。
【００４１】
従って、このテープ状部品包装体２０によれば、リール６に巻き付けられたときにキャリアテープ２１のエンボス部２２に収納された電子部品１４をカバーテープ１２によって押さえ込んだ場合においても当該電子部品１４の突起電極１４Ａがエンボス部２２の底面に高い圧力で押し付けられることがなく、その分より確実に電子部品１４の突起電極１４Ａの破損を防止することができる。
【００４２】
以上の構成によれば、キャリアテープ２１のエンボス部２２の内部に第１のエンボス段部２２Ａを設け、エンボス部２２内に収納された電子部品１４をこの第１のエンボス段部２２Ａにおいて突起電極１４Ａが当該エンボス部２２の底面と接触しないように支持するようにしたことにより、第１の実施の形態のテープ状部品包装体１０（図１）に比してより確実にエンボス部２２に収納された電子部品１４の突起電極１４Ａの破損を防止することができ、かくしてより一層と信頼性の高いテープ状部品包装体を実現できる。
（３）第３の実施の形態
（３−１）第３の実施の形態によるテープ状部品包装体の全体構成
第１及び第２の実施の形態によるテープ状部品包装体１０、２０においては、リール６に巻き付けられた状態において、図８に示すように、外周側のキャリアテープ１１、２１の第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂ、２４Ａ、２４Ｂに設けられた平坦部１７Ａ、１７Ｂによって内周側のキャリアテープ１１、２１に貼着されたカバーテープ１２を押圧することができず、このためこの図８のように外周側のキャリアテープ１１、２１におけるエンボス部１３、２２間の部位と内周側のキャリアテープ１１、２１のエンボス部１３、２２とがリール６の径方向に重なり合った場合には内周側のエンボス部１３、２２内に収納された電子部品１４をカバーテープ１２によって押さえることができない問題がある。
【００４３】
そこで図５又は図６との対応部分に同一符号を付した図９及び図１０に示すように、第３の実施の形態によるテープ状部品包装体３０においては、キャリアテープ３１の一面３１Ａにおける第１及び第２の溝部２４Ａ、２４Ｂにより挟まれる部分が全体としてエンボス部２２内に収納された電子部品１４の高さよりも低くなるように形成されており、これによりこのテープ状部品包装体３０が図８のようにリール６（図１９）に巻き付けられた場合においても、第１及び第２の溝部２４Ａ、２４ＢのＶ字部分１５Ｄで発生させた内周側のカバーテープ１２の張力によって、内周側のキャリアテープ３１の各エンボス部２２にそれぞれ収納された電子部品１４を当該エンボス部２２のエンボス段部２２Ａ上に押さえ付けるように保持し得るようになされている。
【００４４】
またこのキャリアテープ３１における各エンボス部２２間には、エンボス部２２内に収納された電子部品１４の上面とほぼ同じ高さに突出するように所定幅の凸部３２が設けられており、これにより第１及び第２の溝部２４Ａ、２４Ｂ間をエンボス部２２内に収納された電子部品１４よりも低く形成したことに起因して、カバーテープ１２の剥離時に当該電子部品１４がエンボス部２２から飛び出すのを有効に防止し得るようになされている。
【００４５】
なおこの実施の形態の場合、かかる電子部品１４の飛出し防止用の凸部３２は、キャリアテープ３１の幅方向におけるエンボス部２２の長さと同じ幅をもって各エンボス部２２間に形成（すなわちエンボス部２２間全体が凸部３２として形成）されており、これによりカバーテープ１２に生じた不必要に強い張力をもって当該カバーテープ１２により電子部品１４がエンボス部２２内に押さ付けられることに起因する突起電極１４Ａの破損等の不具合の発生を未然に防止し得るようになされている。
（３−２）本実施の形態の作用及び効果
以上の構成において、このテープ状部品包装体３０では、リール６に巻き付けられた状態において、外周側のキャリアテープ３１の平坦部１７Ａ、１７Ｂと当該キャリアテープ３１の長手方向の前後において隣接する第１又は第２の溝部２４Ａ、２４ＢのＶ字部分１５Ｄで発生させた内周側のカバーテープ１２の張力に基づいて、当該カバーテープ１２によって内周側のキャリアテープ３１のエンボス部２２に収納された電子部品１４を当該エンボス部２２のエンボス段部２２Ａ上に押さえ付けるように保持する。
【００４６】
従って、このテープ状部品包装体３０によれば、図８について上述したように外周側のキャリアテープ３１におけるエンボス部２２間の部位（この実施の形態における凸部３２）と内周側のキャリアテープ３１のエンボス部２２とがリール６の径方向に重なり合った場合においてもエンボス部２２に収納された電子部品１４を確実にカバーテープ１２によってエンボス部２２内に押さえ付けるように保持することができる。
【００４７】
以上の構成によれば、キャリアテープ３１の一面３１Ａにおける第１及び第２の溝部２４Ａ、２４Ｂ間が全体としてエンボス部２２内に収納された電子部品１４よりも低い高さ位置に位置するように形成するようにしたことにより、外周側のキャリアテープ３１におけるエンボス部２２間の部位と内周側のキャリアテープ３１のエンボス部２２とがリール６の径方向に重なり合った場合においてもエンボス部２２に収納された電子部品１４を確実にカバーテープ１２によってエンボス部２２内に押さえ付けるように保持することができ、かくして第１又は第２の実施の形態によるテープ状部品包装体１０、２０に比してより一層と信頼性の高いテープ状部品包装体を実現できる。
（４）第４の実施の形態
（４−１）第４の実施の形態によるテープ状部品包装体の全体構成
図９との対応部分に同一符号を付して示す図１１は、第４の実施の形態によるテープ状部品包装体４０を示し、キャリアテープ４１の各エンボス部４２内に第１のエンボス段部２２Ａに代えて、複数の段部（以下、これを第２のエンボス段部と呼ぶ）４３Ａ、４３Ｂが設けられている点を除いて第３の実施の形態によるテープ状部品包装体３０（図９）と同様に構成されている。
【００４８】
実際上このテープ状部品包装体４０においては、キャリアテープ４１の各エンボス部４２における当該キャリアテープ４１の幅方向に対向する両側面に４５〔°〕程度の傾きをもった第１のテーパ部４３Ａ、４３Ｂが形成されており、図１２に示すように、これら各第１のテーパ部４３Ａ、４３Ｂにそれぞれ複数の第２のエンボス段部４４Ａ、４４Ｂが写鏡状に設けられている。
【００４９】
これによりこのテープ状部品包装体４０においては、一辺の長さの異なる複数種類の電子部品１４をそれぞれ各側面の同じ高さの第２のエンボス段部４４Ａ、４４Ｂにおいてその突起電極１４Ｂがエンボス部４２の底面と接触しないように保持することができるようになされている。
【００５０】
この場合において、各第１のテーパ部４３Ａ、４３Ｂは、両端部がエンボス部４２の内側面に達しないように形成されると共に、第１のテーパ部４３Ａ、４３Ｂとエンボス部４２の当該内側面との間には第１のテーパ部４３Ａ、４３Ｂよりも一段低い高さ位置に当該第１のテーパ部４３Ａ、４３Ｂと平行に第２のテーパ部４５Ａ、４５Ｂがそれぞれ設けられており、これにより電子部品１４の電極面の隅部によってこれら第２のエンボス段部４４Ａ、４４Ｂの端部が傷つけられることに起因する塵の発生を未然に防止し得るようになされている。
【００５１】
なおこの実施の形態の場合、カバーテープ１２の剥離時における電子部品１４の飛び出し防止用の凸部４３は、キャリアテープ４１の幅方向におけるエンボス部４２の長さと同じ幅をもって各エンボス部４２間に形成（すなわちエンボス部４２間全体が凸部４３として形成）されており、これによりエンボス部４２内に収納可能な最大の大きさの電子部品１４が収納された場合においても当該電子部品１４がカバーテープ１２に生じた不必要に強い張力をもって当該カバーテープ１２によりエンボス部４２内に押し付けられることに起因する突起電極１４Ａの破損等の不具合の発生を未然に防止し得るようになされている。
（４−２）本実施の形態の作用及び効果
以上の構成において、このテープ状部品包装体４０では、エンボス部４２におけるキャリアテープ４１の幅方向に対向する内側にそれぞれ複数の第２のエンボス段部４４Ａ、４３Ｂが設けられ、これら第２のエンボス段部４４Ａ、４４Ｂのうちの対応する第２のエンボス段部４４Ａ、４４Ｂにおいて電子部品１４をその突起電極１４Ａがエンボス部４２の底面と接触しないように保持する。
【００５２】
従って、このテープ状部品包装体４０によれば、一辺の長さの異なる複数種類の電子部品１４を収納することができ、その分汎用性をもたせることができる。
【００５３】
以上の構成によれば、エンボス部４２におけるキャリアテープ４１の幅方向に対向する内側に複数の第２のエンボス段部４４Ａ、４４Ｂを設け、これら第２のエンボス段部４４Ａ、４４Ｂのうちの対応する第２のエンボス段部４４Ａ、４４Ｂにおいて電子部品１４をその突起電極１４Ａがエンボス部４２の底面と接触しないように保持するようにしたことにより、一辺の長さの異なる複数種類の電子部品１４を収納することができる。かくするにつき第３の実施の形態により得られる信頼性の向上という効果に加えて、汎用性の高いという効果をも有するテープ状部品包装体を実現できる。
（５）他の実施の形態
なお第１〜第４の実施の形態においては、第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂ、２４Ａ、２４Ｂの溝段部１５Ｃを、それぞれエンボス部１３、２２、４２と同じ深さ位置に形成するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、溝段部１５Ｂをエンボス部１３、２２、４２に比べて僅かに深い深さ位置に形成するようにしても良く、要は、キャリアテープ１１、２１、３１、４１の他面１１Ｂ、２１Ｂ、３１Ｂ、４１Ｂ側への溝部段部１５Ｃの突出量をエンボス部１３、２２、４２の突出量と同じ又はこれよりも大きくするのであれば、溝段部１５Ｃの深さはエンボス部１３、２２、４２と同じでなくても良い。
【００５４】
また第１〜第４の実施の形態においては、第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂ、２４Ａ、２４Ｂの形状を図１や図５のような形状とするようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、リール６に巻き付けられたときに外周側のキャリアテープ１１、２１、３１、４１のエンボス部１３、２２、４２の底面の外側面によって内周側のキャリアテープ１１、２１、３１、４１のエンボス部１３、２２、４２に収納された電子部品１４を押圧することなく、かつ外周側のキャリアテープ１１、２１、３１、４１の第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂ、２４Ａ、２４Ｂにおけるキャリアテープ１１、２１、３１、４１の他面１１Ｂ、２１Ｂ、３１Ｂ、４１Ｂ側の先端部によって内周側のキャリアテープ１１、２１、３１、４１に貼着されたカバーテープ１２を押圧するようにして当該カバーテープ１２に張力を発生させるような形状であるのならば、第１及び第２の溝部１５Ａ、１５Ｂ、２４Ａ、２４Ｂ溝部１３の形状としてはこの他種々の形状を広く適用することができる。
【００５５】
さらに第１〜第４の実施の形態においては、キャリアテープ１１、２１、３１、４１に電子部品１４を収納するための凹部形状のエンボス部１３、２２、４２を設けるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば図１との対応部分に同一番号を付した図１３又は図１４に示すように、超薄型の電子部品５０を収納する場合には、エンボス部１３、２２、４２を設ける代わりにテープ状部品包装体５１、６０を形成するキャリアテープ５２、６１の一面５２Ａ、６１Ａ側に当該電子部品５０を収納するための部品収納部５４、６３の各辺それぞれに対応させて全体として方形状に当該電子部品５０よりも低い高さの半球状の突起部５３、６２を多数設けると共に、これら部品収納部５４、６３を挟むようにキャリアテープ５２、６１の一面側にその長手方向に沿って第１及び第２の溝部５４Ａ、５４Ｂを設けるようにしても良い。
【００５６】
このようにすることによって第１〜第４の実施の形態と同様に、このテープ状部品包装体５１、６０を図１９のようにリール６に巻き付けたときに、外周側のキャリアテープ５２、６１の第１及び第２の溝部５４Ａ、５４Ｂによって内周側のキャリアテープ５２、６１の一面５２Ａ、６１Ａに貼着されたカバーテープ１２を押圧し、これによって張力の発生したカバーテープ１２によって電子部品５０を振動等によって動かないように押さえ込むことができる。
【００５７】
またかかる突起部５３、６２に代えて、図１２との対応部分に同一番号を付した図１５又は図１６に示すように、テープ状部品包装体７０、８０を構成するキャリアテープ７１、８１の一面７１Ａ、８１Ａ側に電子部品５０を収納するための部品収納部７３、８３を一周に渡って囲うように複数の突条７２、８２を設けるようにしても良い。このようにしても図１３及び図１４について上述した場合と同様の作用効果を得ることができる。
【００５８】
さらに第２の実施の形態においては、エンボス部２２内のエンボス部段部２２Ａの形状を図７について上述したような波形形状とようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、エンボス段部２２Ａの形状としてはこの他種々の形状を広く適用することができる。
【００５９】
さらに第３及び第４の実施の形態においては、凸部３２、４４の幅を当該凸部３２、４４がエンボス部２２、４２間の全体を占めるように設けるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、凸部３２、４４の幅としてはこれ以外であっても良い。なお、この凸部３２、４４の幅を調整することによって、テープ状部品包装体３１、４１をリール６に巻き付けたときにカバーテープ１２により電子部品１４がエンボス部２２、４２内に押し付けられる圧力を調整することができる。
【００６０】
さらに上述の第４の実施の形態においては、キャリアテープ４１の各エンボス部４２における当該キャリアテープ４１の幅方向に対向する両側面に４５〔°〕程度の傾きをもったテーパ部４３Ａ、４３Ｂを設け、これらテーパ部４３Ａ、４３Ｂにそれぞれ複数の第２のエンボス段部４４Ａ、４４Ｂを写鏡状に設けるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、かかる第２のエンボス段部４４Ａ、４４Ｂに加え又は代えて、同様のテーパ部及び段部をキャリアテープ４１の長手方向に対向する両側面に設けるようにしても良い。
【００６１】
この場合において、キャリアテープ４１の各エンボス部４２における当該キャリアテープ４１の幅方向に対向する両側面に設ける第２のエンボス段部４４Ａ、４４Ｂと、各エンボス部４２における当該キャリアテープ４１の長手方向に対向する両側面に設ける段部とをそれぞれ異なる高さ位置に設け、ある電子部品群についてはキャリアテープ４１の幅方向に対向する両側面に設けられた第２のエンボス段部４４Ａ、４４Ｂによって支持し、他のある電子部品群についてはキャリアテープ４１の幅方向に対向する両側面に設けられた段部によって支持するようにキャリアテープ４１を形成するようにしても良い。
【００６２】
さらに上述の第１〜第４の実施の形態においては、本発明を、一面側に突起電極１４Aが設けられた電子部品１４を収納するためのテープ状部品包装体１０、２０、３０、４０、５１に適用するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）のような側面に電極端子が設けられた電子部品やこの他種々の形態を有する電子部品又は他の部品を収納するためのテープ状部品包装体にも広く適用することができる。
（６）第５の実施の形態
まず、本実施の形態の半導体装置の梱包装置の一例を図２０に示す。この梱包装置１は、キャリアテープ（第１のテープ状物体、梱包体）２を第１のリール１ａから第２のリール１ｂに自動送りし巻き取る最中に、キャリアテープ２の部品収容用の凹部２ａ内に半導体チップ（電子部品）３を自動的に収容し梱包することが可能な構成となっている。梱包装置１の第３のリール１ｃには、カバーテープ（第２のテープ状物体、梱包体）４が巻き取られている。カバーテープ４は、半導体チップ３が収容された凹部２ａの開口側を塞ぐためのテープである。梱包装置１のヒートシールアイロン１ｄは、キャリアテープ２とカバーテープ４とを熱圧着等により接合するための構成部である。また、梱包装置１の部品載置台１ｅ上にはトレイ５が載置されている。トレイ５には、複数の半導体チップ３が規則的に並んで収容されている。各半導体チップ３は真空吸着機構等を持つハンドラによりピックアップされてキャリアテープ２の凹部２ａ内に自動的に収容されるようになっている。
【００６３】
次に、図２０の梱包装置１を用いた半導体装置の梱包方法の一例を説明する。まず、第１〜第３のリール１ａ〜１ｃを用意し、これらを図２０の梱包装置１に装着する。この段階の第１のリール１ａには空のキャリアテープ２が巻き取られている。キャリアテープ２の主面には、その長手方向に沿って一定間隔毎に上記凹部（エンボス部）２ａが形成されている。また、この段階の第２のリール１ｂには何も巻き取られていない。また、この段階の第３のリール１ｃにはカバーテープ４が巻き取られている。
【００６４】
続いて、第１のリール１ａの空のキャリアテープ２の長手方向一端を第２のリール１ｂに橋渡し取り付けた後、第１のリール１ａと第２のリール１ｂとを断続的にかつ同期をとって回転させて、第１のリール１ａのキャリアテープ２を第２のリール１ｂの方向に自動的にステップ送りする。この自動送り中は、第１のリール１ａと第２のリール１ｂとの間でキャリアテープ２が撓まないように、キャリアテープ２に所望の張力が加わるような状態で自動送りが行われる。
【００６５】
キャリアテープ２の自動送りの最中において梱包装置１の位置Ａでは、トレイ５内の半導体チップ２を上記ハンドラにより自動的にピックアップしてキャリアテープ２の凹部２ａ内に収容する。また、位置Ａの後段の位置Ｂでは、第３のリール１ｃから送られてきたカバーテープ４をキャリアテープ２の主面（凹部２ａの形成面）に重ね合わせヒートシールアイロン１ｄにより熱圧着することにより、半導体チップ３が収容された凹部２ａの開口側を塞ぎ、半導体チップ３を梱包する。上記位置Ａ，Ｂを経て送られてきたキャリアテープ２およびカバーテープ４は、第２のリール１ｂでしっかりと巻き取られる。そして、キャリアテープ２の全体を巻き取ったところで梱包処理を終了する。その後、複数の半導体チップ３が梱包されたキャリアテープ２を第２のリール１ｂで巻き取った状態で所望の場所に搬送する。
【００６６】
次に、上記キャリアテープ２について説明する。図２１はキャリアテープ２の主面の単位領域の平面図、図２２〜図２４はそれぞれ図２１のＸ１−Ｘ１線、Ｙ１−Ｙ１線およびＹ２−Ｙ２線の断面図を示している。なお、ここでは、例えばバンプ電極（突起電極）を持つ半導体チップ３を梱包する場合のキャリアテープ２について説明する。また、半導体チップ３の主面には多層または単層の配線層（層間絶縁膜を含む）とこれを被覆する表面保護膜（酸化シリコン膜上に窒化シリコン膜が堆積されさらにその上にポリイミド膜等が堆積された構成など）とが堆積されているがこれらは薄いので図示を省略する。上記バンプ電極は上記表面保護膜よりも上層に配置され上記配線層の配線と電気的に接続されている。また、キャリアテープ２の幅方向（短方向）を第１方向Ｘで示し、これに直交するキャリアテープ２の長手方向を第２方向Ｙで示す。また、ここではキャリアテープ２の面内（主面および裏面）を、便宜上、第１方向Ｘの最も外側の外周領域Ｃとその内側の梱包領域Ｄとに分け、さらにその梱包領域Ｄを第１方向Ｘの中央の製品領域Ｅとその両外側の製品外領域（非部品領域）Ｆとに分けて説明する。
【００６７】
キャリアテープ２は、図２１に示す単位領域が第２方向Ｙに沿って一定間隔毎に繰り返し配置された帯状の梱包体であり、例えばポリスチレン（polystyrene:ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（poly vinyl chloride:ＰＶＣ）またはポリエチレンテレフタレート（poly ethylene terephthalate:ＰＥＴ）等のようなプラスチックで構成され、第１のリール１ａや第２のリール１ｂに巻き取り易いように可撓性を持つように形成されている。
【００６８】
キャリアテープ２の外周領域Ｃにおいてキャリアテープ２の一方の長辺近傍には、キャリアテープ２の主裏面間を貫通する複数のテープ送り孔２ｂが第２方向Ｙに沿って一定の間隔毎に形成されている。ここではテープ送り孔２ｂが片側のみに形成されているものを例示したが、テープ送り孔２ｂがキャリアテープ２の両方の長辺近傍に形成されているキャリアテープ２を用いる場合もある。この外周領域Ｃの内側の梱包領域Ｄのキャリアテープ２の主面部分は、その主面高さＨ１が、外周領域Ｃのキャリアテープ２の主面高さＨ２よりも若干窪むようにエンボス加工されている。
【００６９】
キャリアテープ２の主面において上記製品領域Ｅには、上記凹部２ａの列が配置されている。この凹部２ａは、平面で見ると、例えば矩形状とされている。また、凹部２ａは、断面で見ると、例えば２段の階段状に形成されている。すなわち、凹部２ａは、キャリアテープ２の主面高さＨ１よりもさらに低い主面高さＨ３を底面とする第１凹部２ａ１と、平面で見るとその第１凹部２ａ１の内側に包含されるように配置され、断面で見るとキャリアテープ２の主面高さＨ３よりもさらに低い主面高さＨ４を底面とする第２凹部２ａ２とを有している。キャリアテープ２の主面において、凹部２ａの外周のリブ部２ｃは、凹部２ａ内に半導体チップ３を収容した時に半導体チップ３の側面を押さえ、半導体チップ３がずれるのを防止する機能を有している。このような凹部２ａはエンボス加工により形成されているので、キャリアテープ２の裏面では凸状に形成されている。
【００７０】
また、本実施の形態では、キャリアテープ２の裏面の製品外領域Ｆにおいて凹部２ａの四隅近傍に凸部２ｄが孤立状に配置されている。この凸部２ｄは、その突出高さＨ５が、上記凹部２ａの裏面の凸状部分の突出高さＨ６よりも高くなるように形成されている。すなわち、凸部２ｄは、その先端面が、凹部２ａの裏面の凸状部の先端面よりもキャリアテープ２の裏面から高く突出するように形成されている。この凸部２ｄは、キャリアテープ２の主面から裏面に向かって窪むようにエンボス加工によりキャリアテープ２と一体的に形成されている。このため、凸部２ｄを設けたからといって部品点数が増えるわけでもなくコストの上昇を招くこともない。
【００７１】
次に、図２５はキャリアテープ２の凹部２ａ内に半導体チップ３を収容し、キャリアテープ２の主面にカバーテープ４を貼り付けた後であって上記第２のリール１ｂに巻き取られる前のキャリアテープ２の単位領域の平面図、図２６〜図２８はそれぞれ図２５のＸ１−Ｘ１線、Ｙ１−Ｙ１線およびＹ２−Ｙ２線の断面図を示している。
【００７２】
キャリアテープ２の主面の凹部２ａには、半導体チップ３がその主面をキャリアテープ２の主面（凹部２ａの底面）に向けた状態で収容されている。半導体チップ３は、例えばＷＰＰ（Wafer Process Package）構成を持つ電子部品であり、その主面には上記のように複数のバンプ電極（突起電極）６が形成されている。このバンプ電極６は、半導体チップ３の主面に形成された所望の集積回路（例えばメモリ回路、論理回路またはその両方の回路等）の電極を引き出すための外部端子であり、例えば鉛（Ｐｂ）／錫（Ｓｎ）半田からなる。バンプ電極６の材料として、例えば錫／銀（Ａｇ）系半田等のような鉛フリー半田を用いても良い。ここでは、半導体チップ３の主面外周部が第１凹部２ａ１の底面（主面高さＨ３の箇所）に接触し支持されることで、半導体チップ３の主面のバンプ電極６がキャリアテープ２に接触しないような状態で第２凹部２ａ２内に収められている。半導体チップ３の裏面および側面には、例えばシリコン（Ｓｉ）等からなる半導体基板が露出されている。また、半導体チップ３の側面からは、上記表面保護膜や層間絶縁膜の側面も露出されている。表面保護膜の窒化シリコン膜は、上記層間絶縁膜の酸化シリコン膜に比べて脆く、欠けたり剥離したりし易い。この半導体チップ３の裏面の高さは、キャリアテープ２の外周領域Ｃの主面高さＨ２とほぼ同じ程度の高さとされている。
【００７３】
ただし、ここでは主面にバンプ電極６を持つ半導体チップ３を例示したが、本実施の形態の梱包方法および梱包体は、バンプ電極６が形成されていない半導体チップ３、すなわち、外部端子として複数のボンディングパッドが主面に形成されている半導体チップ３を梱包することもできる。また、例えばコンデンサ、抵抗またはコイル等のような受動素子が形成されたチップ部品を梱包することもできる。
【００７４】
キャリアテープ２の主面には、上記半導体チップ３を覆うように、カバーテープ４が貼り付けられている。カバーテープ４は、第１方向Ｘの寸法がキャリアテープ２の第１方向Ｘの寸法よりも若干狭い帯状のテープであり、例えばポリエチレンまたはＰＥＴ等のようなプラスチックからなり、上記第１のリール１ａおよび第２のリール１ｂに巻き取り易いように可撓性を持つように形成されている。カバーテープ４は、外周領域Ｃのキャリアテープ２の主面の接合部（図２５の梨地のハッチングで示す箇所）Ｊでキャリアテープ２と接合されている。ここでは、上記のように半導体チップ３の裏面の高さが、外周領域Ｃのキャリアテープ３の主面高さＨ２とほぼ等しくされているので、カバーテープ４が半導体チップ３の裏面に接触している場合が例示されているが、この段階のカバーテープ４は特に半導体チップ３を押さえ付けるものでもなく、カバーテープ４が半導体チップ３の裏面から若干離れていても良い。
【００７５】
次に、図２９は上記第２のリール１ｂに巻き取られた後のキャリアテープ２の単位領域の平面図、図３０は図２９のＸ１−Ｘ１線の断面図、図３１は図３０を拡大して示したキャリアテープ２の要部断面図、図３２および図３３はそれぞれ図２９のＹ１−Ｙ１線およびＹ２−Ｙ２線の断面図を示している。
【００７６】
本実施の形態においては、上記のように半導体チップ３を収容し、カバーテープ４を貼り付けた後のキャリアテープ２を上記第２のリール１ｂで巻き取り、既に巻き取られているキャリアテープ２の主面上にカバーテープ４を介して重ねると、キャリアテープ２の裏面の凸部２ｄが、既に巻き取られているキャリアテープ２の主面のカバーテープ４を押さえ付けるようになっている。すると、半導体チップ３の上記第１方向Ｘの両側に位置する凸部２ｄに押さえ付けられたカバーテープ４には、図３１の矢印Ｋに示す方向に引っ張られるような張力が生じる。その結果、凸部２ｄに挟まれた位置にある半導体チップ３は、その裏面のカバーテープ４から図３１の矢印Ｌに示す方向の力を受け、キャリアテープ２に押し付けられ保持されるようになっている。すなわち、半導体チップ３はキャリアテープ２とカバーテープ４とにより挟まれるようにして保持されるようになっている。このようにして半導体チップ３は、キャリアテープ２が第２のリール１ｂに巻かれている間は、上記のようにカバーテープ４に生じた張力によりキャリアテープ２とカバーテープ４とにより挟まれた状態で保持されるようになっている。
【００７７】
一般にキャリアテープを用いる梱包方法では、カバーテープと電子部品との間に隙間がある上、互いに隣接する部品収容用の凹部間の障壁が低いために、キャリアテープの送り動作時や運搬時等の振動や衝撃により、電子部品が移動してしまう問題がある。電子部品の移動は、異物発生の原因になったり、電子部品の欠損の原因になる。特に半導体チップのように半導体基板部分が露出されているものではその半導体基板部分（特に角部など）に欠けが生じたり（チッピング）、クラックが入ったりする問題がある。また、脆く剥離し易い窒化シリコン膜（表面保護膜）の一部が半導体チップの側面から露出されている構成では、搬送中に半導体チップが移動して半導体チップの側面がキャリアテープに衝突した時に、半導体チップの側面から露出している窒化シリコン膜が欠けて異物となり、その異物が他の半導体チップの主面の表面保護膜のポリイミド膜に突き刺さりポリイミド膜に穴があいてしまうという問題も本発明者により見い出されている。また、電子部品が本来存在する場所に存在しないと自動取り出し装置による電子部品の取り出し時に誤って電子部品に損傷を与える問題もある。したがって、半導体装置の歩留まりや信頼性が低下してしまう。さらに、電子部品が本来存在する場所に存在しないので電子部品を自動的に取り出すことができず自動取り出し装置の動作が停止するなど、半導体装置の生産性の向上を阻害する問題もある。
【００７８】
これに対して本実施の形態によれば、半導体チップ３がカバーテープ４の張力によって保持されているので、キャリアテープ２の自動送り動作時や第２のリール１ｂの運搬時等に振動や衝撃が加わっても、半導体チップ３の動きを最小限に抑えることができる。このため、半導体チップ３の移動に起因して、異物が発生する問題や半導体チップ３にチッピング等のような欠損が生じる問題を回避できる。また、キャリアテープ２での半導体チップ３の移動を最小限に抑えることができ、半導体チップ３がキャリアテープ２と衝突することも防止できるので、窒化シリコン膜等の欠け等し易い絶縁膜が半導体チップ３の側面から露出されていても、上記衝突による上記窒化シリコン膜の欠けや剥離を防止できる。このため、欠けた窒化シリコン膜により、半導体チップ３の主面上の上記表面保護膜のポリイミド膜が損傷を受けてしまう不良も低減または防止できる。
【００７９】
また、半導体チップ３がキャリアテープ２の決められた場所に存在するので半導体チップ３の取り出しミスを防止でき、その取り出しミスに起因して半導体チップ３に損傷を与える問題も回避できる。したがって、半導体装置の歩留まりおよび信頼性を向上させることができる。また、半導体チップ３がキャリアテープ２の決められた場所に存在するので、半導体チップ３の取り出し時に自動取り出し装置の動作が停止することもなく、半導体チップ３の取り出し作業をスムーズに行うことができる。したがって、半導体装置の生産性を向上させることができる。なお、上下のキャリアテープ２の凸部２ｄの平面位置は、第２方向Ｙで位置ずれが生じる場合もあるが、それにより上記半導体チップ３を押さえる効果を損なうこともない。また、キャリアテープ２が重なり合っている場合に、上側（重なる側）のキャリアテープ２の凹部２ａの裏面の凸状部の底面は、下側（重ねられる側）のキャリアテープ２の主面上のカバーテープ４に接しておらず離れている。
【００８０】
キャリアテープ２が第２のリール１ｂに巻かれている状態で、カバーテープ４と半導体チップ３裏面との間に隙間が残る様にすることも可能である。その場合でも、半導体チップ３の移動を防止するために、少なくともリブ部２ｃとカバーテープ４との隙間は、半導体チップ３の厚みよりも小さくしておく必要がある。しかし、第２のリール１ｂに、運搬時の振動や衝撃が加わる可能性がある場合は、半導体チップ３の移動をより確実に防止するために、前述のようにカバーテープ４が半導体チップ３の裏面に接触するようにカバーテープ４に張力を加えるのが好ましい。
【００８１】
次に、上記凸部２ｄの平面配置や突出高さの条件を説明する。まず、凸部２ｄの平面配置の条件を図３４〜図３６により説明する。図３４は図２５と同じ段階のキャリアテープ２の単位領域の平面図、図３５は凸部２ｄの変形例を説明するためのキャリアテープ２の要部平面図、図３６は凸部２ｄの不適切な配置の仕方を説明するためのキャリアテープ２の要部平面図を示している。
【００８２】
凸部２ｄは、上記製品外領域Ｆに配置されていることが好ましい。その理由は、仮に凸部２ｄが、カバーテープ４の接合部Ｊの外側の外周領域Ｃに配置されているとするとカバーテープ４を押し付けることができないし、また、仮に凸部２ｄが製品領域Ｅに配置されているとすると凸部２ｄが半導体チップ３自体を押し付け、半導体チップ３に損傷等を与えてしまう場合が生じるからである。すなわち、凸部２ｄを製品外領域Ｆに配置することにより、半導体チップ３に損傷等を与えることなく良好に半導体チップ３を保持することができる。
【００８３】
また、凸部２ｄは、複数の凹部２ａの列の両側に、すなわち、半導体チップ３を挟むように第１方向Ｘの両側に左右対称に配置されていることが好ましい。このように配置することにより、半導体チップ３に対するカバーテープ４の押圧力をほぼ均等にすることができるので、半導体チップ３を安定した状態で保持することができる。
【００８４】
また、凸部２ｄは、凹部２ａの第２方向Ｙの長さＭの間に少なくとも一部が存在していることが好ましい。この場所に凸部２ｄが存在しないと、重ねられたキャリアテープ２の凸部２ｄの位置が、その下層のキャリアテープ２の半導体チップ３の位置に対してずれた時に、半導体チップ３を上手く保持できるような張力をカバーテープ４に加えられないからである。すなわち、凸部２ｄの位置がずれても半導体チップ３に対してカバーテープ４による押さえが有効に加わるようにするためである。このためには、凹部２ａの第２方向Ｙの上下の角部近傍の凸部２ｄは、その隣接間隔Ｎが、上記長さＭよりも小さくなるように配置されていることが好ましい。このような観点からは、図３５に示すように、凹部２ａの左右両側の長さＭの領域に、第２方向Ｙに沿って延在するような平面長方形状の凸部２ｄを配置しても良い。しかし、図３６に示すように、第２方向Ｙに隣接する凹部２ａの隣接間に、その上下の凹部２ａ間を跨ぐように凸部２ｄを延在させてしまうと、キャリアテープ２を曲げることができなくなってしまうので好ましくない。したがって、凸部２ｄは、第２方向Ｙに隣接する凹部２ａの隣接間に少なくとも１箇所は切れ目があるように形成することが好ましい。このようにすることにより、上記のようにカバーテープ４に張力をかけながらキャリアテープ２を丸めることができる。
【００８５】
次に、凸部２ｄの突出高さ条件を図３７により説明する。図３７はキャリアテープ２の各部の高さの説明図を示している。
【００８６】
半導体チップ３の裏面の高さが、キャリアテープ２の外周領域Ｃの主面高さＨ２よりも高くなるようにすることにより、外的な張力を受けない状態でもカバーテープ４が半導体チップ３の裏面に接触する状態を維持するようにすることも可能である。しかし、近年の半導体チップ３の薄型化の現状を考慮すると、半導体チップ３の裏面の高さと、外周領域Ｃの主面高さＨ２との段差に起因するカバーテープ４の張力により、半導体チップ３のずれを確実に防止するのは困難な場合がある。そこで、カバーテープ４が半導体チップ３の裏面に常に接触しているような場合でも、更に凸部２ｄにより、カバーテープ４に外的な張力を負荷して、より確実に半導体チップ３のずれを防止するのが好ましい。
【００８７】
また、凸部２ｄの先端面（底面）が当たる製品外領域Ｅのキャリアテープ２の主面高さＨ１は、カバーテープ４が接合される外周領域Ｃのキャリアテープ２の主面高さＨ２よりも低くなっていなければならない。すなわち、凸部２ｄの先端面（底面：突出高さＨ５）が、キャリアテープ２の外周領域Ｃの主面高さＨ２および半導体チップ３の裏面の高さよりも下まで食い込むようにすることが好ましい。そのようにしないと凸部２ｄがカバーテープ４を押さえてもカバーテープ４に上記のような張力を与えることができないからである。
【００８８】
また、キャリアテープ２の主面内において、凹部２ａの列と凸部２ｄの列との間の領域Ｐには、半導体チップ３の裏面の高さと同等またはそれよりも背の高い突起を持たない（すなわち、キャリアテープ２の主面において、領域Ｐの構成部分は、半導体チップ３の裏面の高さよりも低い）構成とすることが好ましい。これは、仮にキャリアテープ２の主面の領域Ｐに半導体チップ３の裏面の高さよりも背の高い突起が存在すると、凸部２ｄでカバーテープ４を押さえてもその突起に邪魔されて半導体チップ３を押さえることができなくなってしまうからである。
【００８９】
次に、キャリアテープ２が巻き取られたリールを所望の場所に搬送した後の半導体装置の組立工程の一例を図３８〜図４２により説明する。
【００９０】
まず、図３８に示すように、キャリアテープ２が巻き取られた第２のリール１ｂを自動取り出し装置８に装着する。図３８はキャリアテープ２から半導体チップ３を取り出すための自動取り出し装置８の一例の説明図を示している。自動取り出し装置８では、第２のリール１ｂから自動取り出し装置８の第４のリール８ａに向かってキャリアテープ２を自動送りする最中に、カバーテープ４を自動的に引き剥がし、キャリアテープ２の凹部２ａ内の半導体チップ３を上記と同様のハンドラを用いて自動的に取り出す。本実施の形態では、上記のように半導体チップ３がキャリアテープ２内で移動せずキャリアテープ２の決められた場所に存在するので、半導体チップ３の取り出しミスを防止でき、その取り出しミスに起因する半導体チップ３への損傷の問題も回避できる。したがって、半導体装置の歩留まりおよび信頼性を向上させることができる。また、半導体チップ３がキャリアテープ２の決められた場所に存在するので、自動取り出し装置８の動作を停止させることなく、半導体チップ３をスムーズに取り出すことができる。したがって、半導体装置の生産性を向上させることができる。なお、カバーテープ４は第５のリール８ｂで巻き取る。また、符合の８ｃは自動取り出し装置８の基板載置台である。
【００９１】
続いて、半導体チップ３の主面（バンプ電極６の形成面）を配線基板９の主面に向けた状態で半導体チップ３のバンプ電極６と配線基板９の電極とを位置合わせし、フラックスの粘着力を利用して半導体チップ３のバンプ電極６を配線基板９の電極に仮付けする。フラックスは、半導体チップ３の取り出し後、配線基板９への仮付け前に半導体チップ３の主面に塗布しても良いし、配線基板９の主面（チップ搭載面）に塗布しておいても良い。
【００９２】
その後、半導体チップ３および配線基板９に対して加熱リフロー処理を施すことにより、バンプ電極６を溶融させて配線基板９の電極に固着した後、配線基板９の表面等に残されたフラックス残渣等を、中性洗剤等を使って除去する。
【００９３】
図３９は半導体チップ３を配線基板９に搭載した後の半導体装置の要部平面図、図４０は図３９の半導体装置の側面図を示している。半導体チップ３は、その主面（バンプ電極６の形成面）を配線基板９の主面（チップ搭載面）に向けた状態で配線基板９上に搭載されている。半導体チップ３の集積回路は、バンプ電極６を介して配線基板９の電極および配線と電気的に接続されている。
【００９４】
また、図４１は上記複数のボンディングパッドＢＰが主面に形成された半導体チップ３を上記のようにキャリアテープ２に梱包、搬送して配線基板９に搭載した後の半導体装置の要部平面図、図４２は図４１の半導体装置の側面図を示している。この場合は、自動取り出し装置８で半導体チップ３を取り出した後、その半導体チップ３の主面（ボンディングパッドＢＰの形成面）を上に向け、半導体チップ３の裏面を配線基板９に向けた状態で配線基板９に搭載する。その後、ワイヤボンディング装置により、半導体チップ３のボンディングパッドＢＰと配線基板９の電極とをボンディングワイヤＢＷによって電気的に接続する。
【００９５】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００９６】
例えば前記実施の形態では、ＷＰＰ構成のものを梱包、搬送する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、例えばＣＳＰ（Chip Size Package）またはＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ構成の半導体装置、平らな電極パッドをアレイ状に配置したＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ構成の半導体装置やアウターリードを持つパッケージ構成の半導体装置などの梱包、搬送にも適用できる。特にアウターリードを持つパッケージ構成の半導体装置では、アウターリードの寸法が益々微細化されており、アウターリードが少しの衝撃でも変形してしまう。このため、アウターリードを持つ半導体装置がキャリアテープ内で移動するとアウターリードの変形等の問題が発生する。これに対して、本実施の形態では上記のように半導体装置の移動を抑制できるので、アウターリードの変形を防止できる。
【００９７】
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野である半導体装置の梱包方法に適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく種々適用可能であり、例えばマイクロマシン（部品）または光学レンズ（部品）等のような他の部品の梱包方法にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明は、電子部品を収納するテープ状部品包装体の他、電子部品以外の部品を収納するテープ状部品包装体に広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】（Ａ）は第１の実施の形態によるテープ状部品包装体の構成を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ１−Ｂ１′断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ１−Ｃ１′断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ１−Ｄ１′断面図、（Ｅ）は（Ａ）のＥ１−Ｅ１′断面図である。
【図２】（Ａ）は図１のテープ状部品包装体に電子部品が収納された状態を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ２−Ｂ２′断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ２−Ｃ２′断面図である。
【図３】リールに巻回された第１の実施の形態によるテープ状部品包装体の説明に供する断面図である。
【図４】リールに巻回された第１の実施の形態によるテープ状部品包装体の説明に供する断面図である。
【図５】（Ａ）は第２の実施の形態によるテープ状部品包装体の構成を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ３−Ｂ３′断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ３−Ｃ３′断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ３−Ｄ３′断面図、（Ｅ）は（Ａ）のＥ３−Ｅ３′断面図である。
【図６】（Ａ）は図５のテープ状部品包装体に電子部品が収納された状態を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ４−Ｂ４′断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ４−Ｃ４′断面図である。
【図７】（Ａ）はエンボス部の詳細構成を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ５−Ｂ５′断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ５−Ｃ５′断面図である。
【図８】リールに巻回された第１又は第２の実施の形態によるテープ状部品包装体の説明に供する断面図である。
【図９】（Ａ）は第３の実施の形態によるテープ状部品包装体の構成を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ６−Ｂ６′断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ６−Ｃ６′断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ６−Ｄ６′断面図、（Ｅ）は（Ａ）のＥ６−Ｅ６′断面図である。
【図１０】（Ａ）は図９のテープ状部品包装体に電子部品が収納された状態を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ７−Ｂ７′断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ７−Ｃ７′断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ７−Ｄ７′断面図である。
【図１１】（Ａ）は第４の実施の形態によるテープ状部品包装体の構成を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ８−Ｂ８′断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ８−Ｃ８′断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ８−Ｄ８′断面図、（Ｅ）は（Ａ）のＥ８−Ｅ８′断面図である。
【図１２】第４の実施の形態によるキャリアテープにおけるエンボス部の詳細構成を示す正面図である。
【図１３】（Ａ）は他の実施の形態によるテープ状部品包装体の構成を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ９−Ｂ９′断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ９−Ｃ９′断面図である。
【図１４】（Ａ）は他の実施の形態によるテープ状部品包装体の構成を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ１０−Ｂ１０′断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ１０−Ｃ１０′断面図である。
【図１５】（Ａ）は他の実施の形態によるテープ状部品包装体の構成を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ１１−Ｂ１１′断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ１１−Ｃ１１′断面図である。
【図１６】（Ａ）は他の実施の形態によるテープ状部品包装体の構成を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ１２−Ｂ１２′断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ１２−Ｃ１２′断面図である。
【図１７】従来のテープ状部品包装体の構成を示す略線的な斜視図である。
【図１８】従来のテープ状部品包装体に電子部品が収納された状態を示す断面図である。
【図１９】リールに巻き付けられたテープ状部品包装体の様子を示す略線的な側面図である。
【図２０】本発明の一実施の形態である半導体装置の梱包方法で使用する自動梱包装置の一例の説明図である。
【図２１】本発明の一実施の形態である半導体装置の梱包体であるキャリアテープの主面の単位領域の平面図である。
【図２２】図２１のＸ１−Ｘ１線の断面図である。
【図２３】図２１のＹ１−Ｙ１線の断面図である。
【図２４】図２１のＹ２−Ｙ２線の断面図である。
【図２５】図２１のキャリアテープの凹部内に電子部品を収容し、キャリアテープの主面にカバーテープを貼り付けた後であって第２のリールに巻き取られる前のキャリアテープの単位領域の平面図である。
【図２６】図２５のＸ１−Ｘ１線の断面図である。
【図２７】図２５のＹ１−Ｙ１線の断面図である。
【図２８】図２５のＹ２−Ｙ２線の断面図である。
【図２９】第２のリールに巻き取られた後のキャリアテープの単位領域の平面図である。
【図３０】図２９のＸ１−Ｘ１線の断面図である。
【図３１】図３０を拡大して示したキャリアテープの要部断面図である。
【図３２】図２９のＹ１−Ｙ１線の断面図である。
【図３３】図２９のＹ２−Ｙ２線の断面図である。
【図３４】キャリアテープの裏面の凸部の配置について説明するための図２５と同じ段階のキャリアテープの単位領域の平面図である。
【図３５】キャリアテープの裏面の凸部の変形例を説明するためのキャリアテープの要部平面図である。
【図３６】キャリアテープの裏面の凸部の不適切な配置の仕方を説明するためのキャリアテープの要部平面図である。
【図３７】キャリアテープの各部の高さの説明図である。
【図３８】キャリアテープから電子部品を取り出すための自動取り出し装置の一例の説明図である。
【図３９】電子部品を配線基板に搭載した後の半導体装置の要部平面図である。
【図４０】図３９の半導体装置の側面図である。
【図４１】電子部品を配線基板に搭載した後の半導体装置の他の例の要部平面図である。
【図４２】図４１の半導体装置の側面図である。
【符号の説明】
【０１００】
１  梱包装置
１ａ  第１のリール
１ｂ  第２のリール
１ｃ  第３のリール
１ｄ  ヒートシールアイロン
１ｅ  部品載置台
２  キャリアテープ（第１のテープ状物体、梱包体）
２ａ  凹部（エンボス部）
２ａ１  第１凹部
２ａ２  第２凹部
２ｂ  テープ送り孔
２ｃ  リブ部
２ｄ  凸部
３  半導体チップ（電子部品）
４  カバーテープ（第２のテープ状物体、梱包体）
５  トレイ
６  バンプ電極（突起電極）
８  自動取り出し装置
８ａ  第４のリール
８ｂ  第５のリール
８ｃ  基板載置台
９  配線基板
１０、２０、３０、４０、５１、６０、７０、８０  テープ状部品包装体
１１、２１、３１、４１、５２、６１、７１、８１  キャリアテープ
１１Ａ、２１Ａ、３１Ａ、４１Ａ、５２Ａ、６１Ａ、７１Ａ、８１Ａ  一面
１２  カバーテープ
１３、２２、４２  エンボス部
１４、５０  電子部品
１４Ａ  突起電極
１５Ａ、１５Ｂ、２４Ａ、２４Ｂ、５４Ａ、５４Ｂ  溝部
１５Ｃ  溝段部
１５Ｄ  Ｖ字部分
１６Ａ、１６Ｂ  間部
１７Ａ、１７Ｂ  平坦部
１８  送り穴
２２Ａ、４４Ａ、４４Ｂ  エンボス段部
４３Ａ、４３Ｂ、４５Ａ、４５Ｂ  テーパ部
５３、６２  突起部
７２、８２  突条
Ｊ  接合部
ＢＰ  ボンディングパッド
ＢＷ  ボンディングワイヤ
【図１】
0004755410.tif 000002
【図２】
0004755410.tif 000003
【図３】
0004755410.tif 000004
【図４】
0004755410.tif 000005
【図５】
0004755410.tif 000006
【図６】
0004755410.tif 000007
【図７】
0004755410.tif 000008
【図８】
0004755410.tif 000009
【図９】
0004755410.tif 000010
【図１０】
0004755410.tif 000011
【図１１】
0004755410.tif 000012
【図１２】
0004755410.tif 000013
【図１３】
0004755410.tif 000014
【図１４】
0004755410.tif 000015
【図１５】
0004755410.tif 000016
【図１６】
0004755410.tif 000017
【図１７】
0004755410.tif 000018
【図１８】
0004755410.tif 000019
【図１９】
0004755410.tif 000020
【図２０】
0004755410.tif 000021
【図２１】
0004755410.tif 000022
【図２２】
0004755410.tif 000023
【図２３】
0004755410.tif 000024
【図２４】
0004755410.tif 000025
【図２５】
0004755410.tif 000026
【図２６】
0004755410.tif 000027
【図２７】
0004755410.tif 000028
【図２８】
0004755410.tif 000029
【図２９】
0004755410.tif 000030
【図３０】
0004755410.tif 000031
【図３１】
0004755410.tif 000032
【図３２】
0004755410.tif 000033
【図３３】
0004755410.tif 000034
【図３４】
0004755410.tif 000035
【図３５】
0004755410.tif 000036
【図３６】
0004755410.tif 000037
【図３７】
0004755410.tif 000038
【図３８】
0004755410.tif 000039
【図３９】
0004755410.tif 000040
【図４０】
0004755410.tif 000041
【図４１】
0004755410.tif 000042
【図４２】
0004755410.tif 000043