(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）耐熱性バッキングフィルム層と、
（２）前記耐熱バッキングフィルム層の上に配置された粘着剤層、
を含み、
前記粘着剤層は、(a)アルキル基の炭素数が４〜１５であるアルキル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリル酸のモノマー混合物であり、前記グリシジル（メタ）アクリレートがモノマーの合計質量を基準に１．９４〜１３質量％であり、前記（メタ）アクリル酸がモノマーの合計質量を基準に１〜７質量％であり、前記アルキル（メタ）アクリレートがモノマーの合計質量の残部であり、界面活性剤を含まないモノマー混合物及び重合開始剤を有機溶媒中に含む重合性溶液を重合して、有機溶媒中に溶解したポリマーを生じさせること、(b)前記溶媒を除去すること、及び(c)前記ポリマーを少なくとも部分的に架橋させることにより得られる、少なくとも部分的に架橋したポリマーを含む、耐熱マスキングテープ。
【請求項２】
半導体チップをリードフレーム上にモールディングするために用いられる、請求項１に記載の耐熱マスキングテープ。
【請求項３】
請求項２に記載の耐熱マスキングテープの粘着剤層がリードフレームの裏面に接するように、該耐熱マスキングテープを該リードフレームに積層すること、
前記リードフレームをプラズマ処理洗浄すること、
前記リードフレーム上にダイボンディング用接着剤を塗布し、その上に半導体チップを載せ、加熱によりダイボンディング用接着剤を硬化させること、
ワイヤボンディングを施すこと、
オーバーモールディングコンパウンドで樹脂封止すること、及び、
前記リードフレームから前記耐熱マスキングテープを剥離すること、
を含む、半導体チップをリードフレーム上にモールディングするための耐熱性マスキングテープの使用方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は耐熱マスキングテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
一般に、アクリル系ポリマーを主成分とする粘着剤層をバッキング層の上に有する粘着テープは種々の用途で使用されている。アクリル系粘着剤は一般に耐候性に優れるからである。特に、アクリル系粘着剤が架橋した場合は耐熱性も備えるようになる。架橋型アクリル系粘着剤の一例は特許文献１に開示されている。この架橋型アクリル系粘着剤は、（ａ）炭素数６〜１５のアクリル酸エステル３５〜７５重量％、（ｂ）メチルアクリレート又はエチルアクリレート１０〜６０重量％、（ｃ）（メタ）アクリル酸、イタコン酸又はクロトン酸のような酸成分０．１〜１０重量％、及び（ｄ）グリシジル（メタ）アクリレート０.１〜１０重量％を含み、室温又は加熱により自己架橋している。その結果、架橋型アクリル系粘着剤は、高温での凝集力・保持力と十分高い接着力とを両立することができる。また、好適には、グリシジル（メタ）アクリレートが１〜３重量％含まれて、上記架橋型アクリル系粘着剤に所望の凝集力を与えている。このような粘着剤はメチルアクリレート又はエチルアクリレートをモノマー成分として用いることで、架橋後も高い接着力を維持している。
【０００４】
また、特許文献２は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーにカルボキシル基含有共重合性モノマーを共重合させてなる共重合体を、ポリグリシジルエーテル又はポリグリシジルアミンなどの１分子あたりエポキシ基を２個以上有するエポキシ系化合物で架橋してなり、架橋後の粘着剤の１０％モジュラスが０．８〜４．０ｋｇｆ／ｃｍ２である表面保護フィルム用粘着剤を開示している。この粘着剤は樹脂板の表面の保護に用いられるものである。この粘着剤を用いた保護フィルムは０．８ｋｇｆ／ｃｍ２以上に調整されることで、樹脂板からの高速剥離が可能になることが記載されている。しかし、このような粘着剤では、初期接着性及び使用時の接着性とともに、使用後に剥離することができるための凝集力という相反する性能を両立させることは非常に困難である。
【０００５】
一方、使用時には十分な接着力を発揮し、使用後に接着力を低下させることで容易に剥離・除去することができる粘着テープもしくはシートも考案されている。特許文献３には、加熱により容易に剥離及び除去できる粘着シートが開示されている。特許文献３に開示された粘着シートは、一般に、１００重量部の粘着性のベースポリマーと、１０〜９００重量部の加熱硬化性化合物と、０.１〜１０重量部の加熱重合開始剤を含む粘着剤層を有している。粘着シートは、ベースポリマーによって使用時には強固な接着を可能にする。しかし、使用後にこの粘着シートがいったん加熱処理されると、接着力を低下し容易に剥離できるようになる。加熱硬化性化合物が有機過酸化物等の加熱重合開始剤の存在下、３０〜１５０℃に加熱されて３次元的に架橋し、粘着シートの粘着性を低下させるからである。加熱硬化性化合物には、通常、炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物又はオリゴマーが用いられるけれども、このような低分子量化合物又はオリゴマーは架橋することなく粘着剤層に残留し易く、その結果、剥離の際に糊残りとなる傾向がある。また、使用時には架橋されていないので、凝集力が低く、貼り直しができない。また、プラズマ処理などの過酷な条件に遭遇するようなプロセスでは、凝集力の低下が著しく、糊残りはさらに起こりやすくなる。
【０００６】
【特許文献１】
米国特許第３,２８４,４２３号明細書
【特許文献２】
特許第２９５５０９５号公報
【特許文献３】
特開平１０−２５４５６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
チップスケールパッケージなどの製造において使用されるリードフレームのマスキングテープなどの用途では、益々過酷な条件に耐えることができる粘着シートが求められている。例えば、被着体に対する十分な初期接着性と貼り直しが可能な凝集力を有するともに、高温で長時間の熱処理やプラズマ処理時にも接着力が安定しており、その後に、糊残りすることなく容易に剥離することができるマスキングテープとしての粘着シートが要求されている。本発明の目的はこのような要求を満たすマスキングテープを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、その１つの態様によると、（１）耐熱性バッキングフィルム層と、
（２）前記耐熱バッキングフィルム層の上に配置された粘着剤層、
を含み、
前記粘着剤層は、(a)アルキル基の炭素数が４〜１５であるアルキル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリル酸のモノマー混合物であり、前記グリシジル（メタ）アクリレートがモノマーの合計質量を基準に１．９４〜１３質量％であり、前記（メタ）アクリル酸がモノマーの合計質量を基準に１〜７質量％であり、前記アルキル（メタ）アクリレートがモノマーの合計質量の残部であり、実質的に界面活性剤を含まないモノマー混合物及び重合開始剤を有機溶媒中に含む重合性溶液を重合して、有機溶媒中に溶解したポリマーを生じさせること、(b)前記溶媒を除去すること、及び(c)前記ポリマーを少なくとも部分的に架橋させることにより得られる、少なくとも部分的に架橋したポリマーを含む、耐熱マスキングテープ耐熱マスキングテープを提供する。
このような特定の粘着剤層を有する耐熱マスキングテープは、貼り直しが可能であり、貼り付け後は十分な接着力を有し、熱・プラズマなどの作用によって剥離したり、接着力が上昇したりすることなく、使用後には糊残りすることなく剥離できる。
また、本発明は、別の態様によると、上記の耐熱マスキングテープの粘着剤層がリードフレームの裏面に接するように、該耐熱マスキングテープを該リードフレームに積層すること、
前記リードフレームをプラズマ処理洗浄すること、
前記リードフレーム上にダイボンディング用接着剤を塗布し、その上に半導体チップを載せ、加熱によりダイボンディング用接着剤を硬化させること、
ワイヤボンディングを施すこと、
オーバーモールディングコンパウンドで樹脂封止すること、及び、
前記リードフレームから前記耐熱マスキングテープを剥離すること、
を含む、半導体チップをリードフレーム上にモールディングするための耐熱性マスキングテープの使用方法を提供する。
【０００９】
なお、本明細書中に使用される用語「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味し、「（メタ）アクリル」とはアクリル又はメタクリルを意味する。また、用語「耐熱マスキングテープ」はフィルム、シート、テープなどを含めた広義に解釈される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の耐熱マスキングテープを好適な実施形態にしたがって説明する。ただし、本発明はこれらに限定されないことは当業者ならば容易に想到される。
本発明の耐熱マスキングテープは、耐熱性バッキングフィルム層と、前記耐熱バッキング層の上に配置された粘着剤層を含む。粘着剤層は耐熱バッキングフィルム層の少なくとも片面の少なくとも一部に配置される。耐熱性バッキングフィルム層は粘着剤層を支持するものである。耐熱性バッキングフィルム層は片面の全体に又は一部にだけアクリル系粘着剤層を支持しても、或いは、その両面の全体に又は一部に粘着剤層を支持してもよい。耐熱性バッキングフィルム層の材料は、通常、マスキンングテープとして使用したときに遭遇する温度に応じて適宜選択されるべきである。例えば、プロセスで遭遇する温度が約１７０℃未満であれば、望ましい耐熱性バッキングフィルム層として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを選択することができる。また、プロセス温度が１７０〜２００℃であれば、耐熱性バッキンフフィルム層はポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホン、ポリエチレンナフタレート又はポリフェニレンサルファイドのフィルムが好ましい。さらに、プロセス温度が約２００℃以上であれば、望ましい耐熱性バッキングフィルム層はポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド又はポリイミドのフィルムである。特に、入手の容易さ及び化学的安定性を考慮すると、ＰＥＴ、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド及びポリイミドは高い汎用性を有し望ましい。また、取り扱い及び入手のし易さを考慮すると、耐熱性バッキングフィルム層は好適には１〜２５０μｍの厚さを有する。
【００１１】
粘着剤層は、アルキル基の炭素数が４〜１５であるアルキル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリル酸を含むモノマー混合物を重合しかつ架橋して得られるポリマーを含む。重合はこれらのアクリル系モノマーの炭素−炭素二重結合のラジカル重合により行なわれ、架橋はグリシジル（メタ）アクリレートのグリシジル基（エポキシ基）と、（メタ）アクリル酸のカルボキシル基との反応により生じる。前記グリシジル（メタ）アクリレートがモノマーの合計質量を基準に１．９４〜１３質量％、たとえば、２〜１３質量％であり、前記（メタ）アクリル酸がモノマーの合計質量を基準に１〜７質量％である。グリシジル（メタ）アクリレートの量が１．９４質量％未満であると、又は、（メタ）アクリル酸の量が１質量％未満であると、粘着剤の耐熱性が低くなり、熱処理時に被着体に糊残りを起こす可能性がある。一方、グリシジル（メタ）アクリレートの量が１３質量％を超えると、又は、（メタ）アクリル酸の量が７質量％を超えると、被着体に対する接着性が低く、使用中に剥がれを起こす可能性がある。粘着剤層の凝集力と被着体に対する接着性の良好なバランスを考慮すると、グリシジル（メタ）アクリレートはモノマーの合計質量を基準に１．９４〜１０質量％で含まれることがより好ましく、（メタ）アクリル酸がモノマーの合計質量を基準に１〜５質量％の量で含まれることがより好ましい。
【００１２】
モノマー混合物は、炭素数が４〜１５であるアルキル（メタ）アクリレートを含む。詳細には、炭素数が４〜１５であるアルキル（メタ）アクリレートは、例えば、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−メチルブチルアクリレート、イソアミルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレートなどのＣ2-8アルキルアクリレート、及び、イソオクチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ドデシルメタクリレート及び／又はｎ−オクチルメタクリレートなどのＣ8-15アルキルメタクリレートなどであることができる。モノマー混合物は好ましくは、炭素数が４〜１５であるアルキル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリル酸からなるが、本発明の効果を損なわない範囲で別のモノマーを含んでもよい。そのような共重合性モノマーの一例は、ホモポリマーのガラス転移温度が０℃以上である（メタ）アクリレートモノマーで、詳細にはメチル（メタ）アクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリルアクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、アクリルアミド、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、N―ビニルピロリドン、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド等の極性モノマーである。
【００１３】
また、粘着剤層の厚さは好ましくは０．５〜１００μｍである。０．５μｍ未満では、被着体への密着追従性が十分でなく、使用中に剥がれてしまうことがあり、１００μｍを超えると、粘着剤の塗工時に溶剤の除去が不十分になり、熱処理時に発泡したりすることがある。
【００１４】
また、耐熱性バッキングフィルム層と粘着剤層との接着性（投錨性）が悪い場合には、耐熱マスキングテープを被着体から剥離する際に、耐熱性バッキングフィルム層と粘着剤層の間で剥離してしまうことがある。そのような場合、耐熱性バッキングフィルム層の片面に、周知・慣用の技法で易接着のための表面処理を施してもよい。このような表面処理の好適な一例はコロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理又は紫外線照射処理等の物理的処理法やウエットケミカル処理法である。特に、コロナ処理はより好ましい。コロナ処理を施された耐熱性バッキングフィルム層は市販され容易に入手可能だからである。
【００１５】
また、上述の表面処理が困難であるか、又は、表面処理後においても投錨性が不足している場合にはさらに投錨性を改善させるために、プライマー処理を行ってもよい。プライマー処理とは、耐熱性バッキングフィルム層と粘着剤層と両方との接着性に優れたコーティング層（プライマー層）を耐熱性バッキングフィルム層上に設けた後、プライマー層上に粘着剤層を設けることである。その際、プライマー層の厚みは０.１〜２μｍであることが好ましい。プライマー層の厚みが０.１μｍ以下では、効果が期待できず、２μｍ以上ではプライマー層に溶剤や薬品等がしみ込んで、耐熱マスキングテープの剥がれや被着体の汚染を招き易くなる恐れがあるためである。
【００１６】
また、耐熱性バッキングフィルム層の粘着剤層を設けた側とは反対側の面には剥離処理がされてもよい。反対面が剥離処理されていると、本発明の耐熱マスキングテープはロール巻きされた状態で保存することができる。剥離処理を行なうためには、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキル基を有する（メタ）アクリル系剥離剤、長鎖アルキル基を有するビニルエーテル系剥離剤を用いることができる。
【００１７】
さらに、本発明の目的や効果を損なわない限り、酸化防止剤、紫外線吸収剤、充填剤（例えば無機フィラー、導電性粒子又は顔料等）、ワックス等の滑剤、粘着付与剤、可塑剤、硬化促進剤、蛍光色素等の添加剤が粘着剤層に含まれてもよい。
【００１８】
つぎに、上記の耐熱マスキングテープの製造方法の一例を説明する。
まず、上述のモノマー混合物の重合を行なう。モノマー混合物は、一般に、アゾ系化合物又は過酸化物をベースとする重合開始剤の下でラジカル重合することができる。重合法には、溶液重合法を用いる。溶液重合法は、重合後に、ポリマーを含む溶液を耐熱性バッキングフィルム層に塗布し、そして乾燥することで粘着剤層を容易に設けることができる点で好ましい。溶液重合は、通常、窒素雰囲気下で、重合温度及び重合時間、それぞれ３０〜８０℃及び１〜２４時間として行なわれる。上記のように作製したポリマーを有機溶媒に溶かしてコーティング溶液を調製する。有機溶媒には、酢酸エチル、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン又はそれらの混合物を通常、使用することができる。つぎに、耐熱性バッキングフィルム層にコーティング溶液を、ダイコーティング、ナイフコーティング、バーコーティング又はその他周知・慣用の塗布方法により均一に塗布する。コーティング溶液は本質的に上述のポリマーと溶媒のみからなるため、均一な塗布を容易に実現することができる。それから、コーティング溶液は耐熱性バッキングフィルム層と共に乾燥させて溶媒を除去する。次に、耐熱性バッキングフィルム層上のポリマーを加熱により架橋する。なお、乾燥工程では１００℃以下の温度での加熱により架橋工程を兼ねることもできる。あるいは、乾燥工程で予備的に一部の架橋を行い、次いで、更なる加熱工程で追加的に架橋を進行させてもよい。架橋はポリマー中のグリシジル基とカルボキシル基との間での反応により起こるが、必ずしも完全に架橋反応を完了させる必要はない。
例えば、６０〜１００℃の温度で数時間から３日間程度、反応を進行させることで、十分な接着性と使用後の剥離性を確保することができる。以上の要領で本発明の耐熱マスキングテープを製造することができる。
【００１９】
本発明の耐熱マスキングテープは、半導体チップをリードフレーム上にモールディングする際に、エポキシ系モールディングコンパウンドの漏れを防止するために銅基板又はニッケルパラジウム合金基板に貼り付けられるマスキングテープとして特に有用である。図１は、クワッドフラットノンリード（ＱＦＮ）チップスケールパッケージの製造工程図の１態様を示す。まず、耐熱性バッキングフィルム層２の粘着剤層３を有する本発明の耐熱マスキングテープ１を用意する。耐熱マスキングテープ１の粘着剤層３がリードフレーム１１の裏面に接するように、マスキングテープ１とリードフレーム１１を積層する（工程（ａ））。これにより、後の工程で、モールディングコンパウンドがリードフレーム１１の開口部をとおして裏面側に流れ出るのを防止する。
【００２０】
次に、リードフレーム１１上に付着している汚染物を除去するために、アルゴンプラズマ、アルゴン／酸素プラズマ、アルゴン／水素プラズマ又はアルゴン／窒素プラズマなどのプラズマ処理で洗浄する（工程（ｂ））。このとき、リードフレームの開口部をとおしてマスキングテープ１の粘着剤層３にプラズマが衝突するが、本発明のマスキングテープ１の粘着剤層３は剥離を起こしたり又は過度の接着力の上昇を招くことがない。
【００２１】
次に、ダイボンディング用接着剤１２をリードフレーム１１上に塗布し、その上に半導体チップ１３を載せ、加熱によりダイボンディング用接着剤１２を硬化させる（工程（ｃ））。ダイボンディング用接着剤１２は、通常、エポキシ系の熱硬化性接着剤であり、例えば、１８０〜２４０℃程度の温度で数分〜１時間程度、処理することで硬化される。
【００２２】
さらに、工程（ｂ）で行なったようなプラズマ洗浄を行ってから、ワイヤボンディングを施す（工程（ｄ））。ワイヤボンディングは、通常、チップ上の電極パッドから金などの金属細線でリードを電気的に導通させるものである。ワイヤボンディングは、通常、金などの金属細線をスパークなどで溶融させ、それをチップ上の電極上に加熱圧着することで行なわれ、典型的には１８０から２１０℃、場合により、２００〜２４０℃にまで加熱されることもある。
【００２３】
その後、オーバーモールディングコンパウンドを用いて全体を樹脂封止する（工程（ｅ））。オーバーモールディングコンパウンドは、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂である。流動化した樹脂を、例えば、１６０〜２４０℃程度に加熱することで封止樹脂１４へと硬化される。
【００２４】
次いで、リードフレーム１１に貼り付けられていたマスキングテープ１を剥離する（工程（ｆ））。本発明のマスキングテープ１は、上記のような高温熱処理及びプラズマ処理によってもその性能を低下させることなく、安定的な接着力を有し、剥離を生じたり、接着力が過度の上昇することはない。剥離のために十分に低い接着力と、高い凝集性のために、剥離時にリードフレーム１１側に糊残りを起こすことはない。
なお、マスキングテープ１の剥離後は、通常のハンダメッキを行い、次いで、ダイシングテープに固定して、個々のパッケージへとダイシングされるなどの通常の処理がなされてよい。
【００２５】
【実施例】
つぎに、本発明を実施例にしたがって説明する。ただし、本発明はこれらに限定されないことは当業者ならば容易に想到される。
【００２６】
実施例１〜３及び比較例１〜６
１．アクリル共重合体の合成及び粘着剤前駆体溶液の調製
下記の表１に示すような組成比のアクリル系共重合体を酢酸エチル溶液中で、固形分３０％で作成した。開始剤としては、Ｖ−６５をモノマーに対して０．２５wt％を使用した。重合は、窒素置換後に５０℃の湯浴中で２０時間行った。
【００２７】
【表１】
0004610168.tif 000002
【００２８】
記号及び製造元
ＢＡ；ブチルアクリレート  三菱化学工業株式会社製（アクリル酸ブチルエステル）
２ＥＨＡ；２−エチルヘキシルアクリレート  和光特級試薬
ＭＡ；メチルアクリレート  和光特級試薬
ＥＡ；エチルアクリレート  和光特級試薬
ＧＭＡ；グリシジルメタアクリレート  日本油脂株式会社製（ニッサン  ブレンマーＧ）
ＡＡ；アクリル酸  和光特級試薬
Ｖ−６５；重合開始剤  和光特級試薬
【００２９】
次に、上記のとおりに得られた溶液に、下記の表２に示すような架橋剤を配合し、粘着剤前駆体溶液を作成した。また、すべての溶液は酸化防止剤  Ｉｒｇａｎｏｘ  １３３０  チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製を粘着剤固形分１００部に対して２．０部配合し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）で固形分２０wt％に調整した。
【００３０】
【表２】
0004610168.tif 000003
【００３１】
商品名及び製造元
Ｒ７８９；ビスアミド系架橋剤  ５％溶液  ３Ｍ社製
Ｅ−ＡＸ；エポキシ系架橋剤  ５％溶液  綜研化学社製
【００３２】
２．マスキングテープの作成
１．で得られた粘着剤前駆体溶液を膜厚２５μｍのポリイミドフィルム（東レダウ製、カプトン１００Ｖ）にコーティングし、１００℃のオーブンに５分間入れて乾燥させ、シリコーン処理されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポン株式会社製  ピューレックス  Ａ５０、５０μｍ）にラミネートした。乾燥後の塗布厚みは５μｍとなるように調整した。また、架橋反応を進めるために６５℃オーブン中で３日間ポストキュアーを行った。これにより、２５μｍのポリイミド耐熱性バッキングフィルム層上に５μｍの粘着剤層を有するマスキングテープを作成した。
【００３３】
３．初期接着力及び熱処理後の接着力測定
上記２．で得られたサンプルを２５mm幅にスリットし、銅板（Ｃ１１００  １mm厚み  日本タクト株式会社製）に２kgローラーで１往復圧着した。圧着したサンプルを室温に放置し、圧着２０分後にテンシロンにて９０度ピール接着力を測定した。測定は、２５℃雰囲気中で、測定速度３００mm／min で行った。これを初期接着力とする。
熱処理後接着力は、室温での圧着後、２００℃オーブン中で６０分放置し、さらに室温で１時間放置した後に測定した。接着力の単位はすべてＮ／２５mmである。
接着力の結果を表３にまとめた。
【００３４】
【表３】
0004610168.tif 000004
【００３５】
表３から、実施例１，２，３と比較例１，２は、被着体に対する十分な初期接着力を持ち、熱処理後にも接着力の大きな上昇がなく被着体からの剥離が容易であった。
【００３６】
４．アプリケーションテスト
クワッドフラットノンリード（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−Ｌｅａｄ：（ＱＦＮ））チップスケールパッケージ等を製造する際に使用されるリードフレームのマスキング用途において遭遇する条件をシミュレーションした。以下のプロセスで評価を行い、モールディング樹脂のもれと、テープ剥離時の糊のこりを確認した。基板としてはニッケルパラジウム合金の基板を使用した。
【００３７】
工程１（リードフレームへのマスキングテープの貼り付け）：気泡が入らないようにして、マスキングテープをニッケルパラジウム合金のリードフレームにラミネートした。
工程２（プラズマ洗浄）：１０分間、アルゴンプラズマで洗浄した。具体的には、Balzers社製ＬＦＣ１５０でアルゴンガス流速２０sccm、フィラメント電流１９０Ａ（アンペア）、アーク電流４０Ａ（アンペア）、プラズマデフレクション（Plasma Deflection）６２．５％の条件で処理した。
工程３（チップのリードフレーム上でのダイボンディング）：ダイアタッチエポキシの加熱キュアをシミュレーションするために２００℃で６０分の熱処理を行った。
工程４（プラズマ洗浄）：上記の工程２と同一の条件で１０分間、アルゴンプラズマで洗浄した。
工程５（ワイヤボンディング）：ワイヤボンディングをシミュレーションするために２００℃で２０分の熱処理を行った。
工程５（樹脂封止）：  エポキシモールディングコンパウンドでモールディングを行った。モールディングは１７５℃で２分間行なった。
工程６（剥離）：９０°方向に３００mm／minの速度でテープを剥離した。
工程７（観察）：顕微鏡でリードフレームのテープ剥離面を観察した。
結果を表４にまとめた。
【００３８】
【表４】
0004610168.tif 000005
【００３９】
表４から、実施例１，２，３は、熱工程中でのエポキシモールディングコンパウンドのもれを防ぐに十分な初期接着性を持ち、被着体を保護できた。また、十分な凝集力を持ち、２００℃以上で１時間以上の熱処理、プラズマによる洗浄工程後にも被着体から糊のこりなく剥離できた。
【００４０】
【発明の効果】
本発明の耐熱マスキングテープは被着体に対して十分な初期接着性を有し、加熱時にも剥がれることがない接着力を持ち、熱処理後、さらにはプラズマによる洗浄後にも糊のこりなく容易に剥離することができる。これらの接着特性は、クワッドフラットノンリード（ＱＦＮ）チップスケールパッケージ等を製造する際に使用されるリードフレームのマスキング用途にきわめて有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】クワッドフラットノンリード（ＱＦＮ）チップスケールパッケージの製造工程図の１態様を示す。
【符号の説明】
１…耐熱マスキングテープ
２…耐熱性バッキングフィルム層
３…粘着剤層
１１…リードフレーム
１２…ダイボンディング用接着剤
１３…半導体チップ
１４…封止樹脂
【図１】
0004610168.tif 000006