(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に薄膜を形成する工程と、
微粒子の一部を前記薄膜に埋め込んでその微粒子の一部をマスキングする工程と、
前記微粒子のマスキングされていない表面に金属コーティングを施す工程と、
を含む微粒子表面への金属コーティング方法。
【請求項２】
前記基板上に薄膜を形成する工程では、第１の基板上に第１の薄膜を形成し、第２の基板上に第２の薄膜を形成し、
前記マスキングする工程では、前記微粒子の一部を前記第１の薄膜に埋め込んでその微粒子の一部をマスキングする工程と、前記微粒子の他の一部を前記第２の薄膜に埋め込んでその微粒子の前記他の一部をマスキングする工程とにより、前記微粒子の２箇所をマスキングすることを特徴とする請求項１に記載の微粒子表面への金属コーティング方法。
【請求項３】
前記基板に、前記微粒子表面の特定部位をマスキングするためのパターン加工をあらかじめ施す工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の微粒子表面への金属コーティング方法。
【請求項４】
前記マスキングする工程と前記金属コーティングを施す工程により表面の一部である第１の領域に金属コーティングされた微粒子に対して、さらに前記マスキングする工程と前記金属コーティングを施す工程により第１の領域を一部含む微粒子表面の一部である第２の領域に金属コーティングを施すことを特徴とする請求項１に記載の金属コーティング方法。
【請求項５】
基板上に熱可塑性樹脂の薄膜を形成する工程と、
前記薄膜上に微粒子を分散して配置する工程と、
前記薄膜を加熱するとともに、前記微粒子に上方から力を加えて、前記微粒子の一部を前記薄膜に埋め込んでマスキングする工程と、
前記微粒子のマスキングされていない表面に金属コーティングを施す工程と、
を含む微粒子表面への金属コーティング方法。
【請求項６】
基板上に熱硬化性樹脂の薄膜を形成する工程と、
前記薄膜上に微粒子を分散して配置する工程と、
前記微粒子に上方から力を加えて、前記微粒子の一部を前記薄膜に埋め込む工程と、
前記薄膜を加熱して薄膜を硬化させ、微粒子を固定するとともにマスキングする工程と、
前記微粒子のマスキングされていない表面に金属コーティングを施す工程と、
を含む微粒子表面への金属コーティング方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかの方法によって表面を金属コーティングされた微粒子。
【請求項８】
表面の一部に金属コーティングが施された微粒子であって、金属コーティングが施されていない領域が複数存在することを特徴とする金属コーティングされた微粒子。
【請求項９】
表面の一部に金属コーティングが施された微粒子であって、微粒子表面に帯状に金属コーティングが施されていることを特徴とする金属コーティングされた微粒子。
【請求項１０】
表面の一部に金属コーティングが施された微粒子であって、微粒子表面の一部である第１の領域に金属コーティングが施され、さらに、第１の領域とは異なる微粒子表面の一部である第２の領域に金属コーティングが施されていることを特徴とする金属コーティングされた微粒子。
【請求項１１】
表面の一部に金属コーティングが施された微粒子であって、微粒子表面の一部である第１の領域に金属コーティングが施され、さらに、第１の領域を一部含む微粒子表面の一部である第２の領域に金属コーティングが施されていることを特徴とする金属コーティングされた微粒子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微粒子の表面に金属コーティングする技術に関し、特に、微粒子表面の特定の部位のみに金属コーティングする技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
微粒子（粉体）表面に均一に金属コート（メッキ）を施す技術は、例えば、株式会社ミレニアムゲートテクノロジーがその技術を確立し、実際に商品として販売している。金属コートされた粉体は、導電性スペーサや導電性バインダー、帯電防止体として利用されている。
【０００３】
粉体そのものに金属コートすることは、それ自体が難しく高いレベルの技術である。同社の技術では、個々の粉体の全表面を均一に金属コートすることを可能としている。
【０００４】
また、微粒子表面の一部のみに金をコーティングする技術が知られている（非特許文献１）。この技術では、真空蒸着法を用いて、微粒子表面の半分を金でコーティングしている。
【非特許文献１】H. Takei and N. Shimizu, "Gradient Sensitive Microscopic Probes Prepared by Gold Evaporation and Chemisorption on Latex Spheres", Langmuir, vol. 13, pp. 1865-1868, April 1997
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の従来技術は、微粒子の全表面または半分に金属コートを施す技術である。微粒子表面のうちの金属コートされる部位（コーティングパターン）を制御することはできない。微粒子への金属コーティングにおいて、コーティングパターンを制御できるようになれば、導電性スペーサなどの応用において、その応用の自由度が広がる。また、コーティングパターンを積極的に利用することで電子インクなどにも応用ができる。
【０００６】
そこで、本発明は、微粒子表面への金属コーティングにおいて、金属コートする部位を制御して、特定の部位のみに金属コートを施すことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明では、以下の処理によって、微粒子表面に金属コーティングを施す。
【０００８】
本発明に係る微粒子表面への金属コーティング方法は、基板上に薄膜を形成する工程と、微粒子の一部をこの薄膜に埋め込んでマスキングする工程と、微粒子のマスキングされていない表面に金属コーティングを施す工程と、を含む。
【０００９】
このように、本発明では、基板上に形成された薄膜に微粒子を埋め込んでマスキングし、それ以外の部分に金属コーティングを施す。したがって、薄膜に埋め込む微粒子の部位を制御することで、マスキングする部位を制御可能である。すなわち、金属コーティングを施す部位を制御可能である。
【００１０】
ここで、薄膜を形成する基板として、典型的には、平面基板を用いることができる。
【００１１】
この場合、微粒子を薄膜に埋め込む量を制御することで、金属コーティングを施す部位を制御可能である。例えば、微粒子を半分だけ埋め込んで、表面の半分だけに金属コーティングを施すことができる。また、微粒子表面のごく一部だけに金属コーティングを施したり、ごく一部を除いたほぼ全表面に金属コーティングを施したりすることができる。
【００１２】
また、微粒子のマスキングに用いる基板は一枚のみである必要はない。すなわち、マスクキングする工程で、複数の基板上に形成された薄膜に微粒子を埋め込むことで、微粒子表面の複数箇所をマスキングしても良い。
【００１３】
このようにすれば、複雑な形状のコーティングパターンで微粒子表面に金属コーティングを行うことができる。例えば、２枚の基板で微粒子を挟むようにして微粒子のマスキングを行えば、微粒子表面に帯状に金属コーティングを施すことが可能である。
【００１４】
また、本発明は、薄膜を形成する基板に、微粒子表面の特定部位をマスキングするためのパターン加工をあらかじめ施す工程を含んでも良い。例えば、Ｖ字溝や、四角錐形状の穴（くぼみ）のような形状をあらかじめ加工することができる。
【００１５】
このようにしても、複雑な形状のコーティングパターンで微粒子表面に金属コーティングを行うことができる。
【００１６】
本発明において、基板上に形成される薄膜の材料としては、熱可塑性樹脂を用いることが好適である。また、微粒子を薄膜に埋め込む工程は、微粒子を薄膜上に分散し、薄膜を加熱するとともに、微粒子に上方から力を加えることで行うことが好適である。
【００１７】
すなわち、本発明の別の態様は、基板上に熱可塑性樹脂の薄膜を形成する工程と、薄膜上に微粒子を分散する工程と、薄膜を加熱するとともに、微粒子に上方から力を加えて、微粒子の一部を前記薄膜に埋め込んでマスキングする工程と、前記微粒子のマスキングされていない表面に金属コーティングを施す工程と、を含む。
【００１８】
また、本発明において、基板上に形成される薄膜の材料として、熱硬化性樹脂を用いることもできる。この場合、微粒子を薄膜に埋め込んだ後で、薄膜を加熱して硬化させて、微粒子を固定してマスキングすることが好適である。
【００１９】
すなわち、本発明の別の態様は、基板上に熱硬化性樹脂の薄膜を形成する工程と、薄膜上に微粒子を分散する工程と、微粒子に上方から力を加えて、微粒子の一部を薄膜に埋め込む工程と、薄膜を加熱して薄膜を硬化させ、微粒子を固定するとともにマスキングする工程と、微粒子のマスキングされていない表面に金属コーティングを施す工程と、を含む。
【００２０】
また、本発明において、金属コーティングを施す工程は、無電解メッキ法によって行うことが好適である。
【００２１】
なお、本発明は、上記の処理の少なくとも一部を含む、微粒子表面への金属コーティング方法として捉えることができる。また、本発明は、上記の方法によって表面を金属コーティングされた微粒子として捉えることもできる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、微粒子表面への金属コーティングにおいて、金属コートする部位を制御可能となり、微粒子表面の特定の部位のみに金属コートを施すことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に図面を参照して、この発明の好適な実施の形態を例示的に詳しく説明する。
【００２４】
本発明は、微粒子（粉体）の表面に金属コート（メッキ）を施す方法である。金属コートの対象とする微粒子の大きさは、直径数マイクロメートルから数ミリメートルを想定している。ただし、本発明は、これよりも大きい粒径の粉体を対象とすることができる。
【００２５】
なお、本発明において、金属コーティングされる微粒子の材料は、特に限定されない。微粒子の材料としては、例えば、ポリマーや、ガラス、結晶、半導体、金属、さらには、生体細胞を用いることができる。また、微粒子の形状も、球体に限定されず、楕円体、立方体、円柱などどのような形状であっても良い。また、金属コーティングに使用する金属も特に限定されるものではなく、金、銀、ニッケル、クロム、スズその他どのような金属であっても良い。
【００２６】
＜概要説明＞
以下、図１を参照して、微粒子表面への金属コーティング方法の概要を説明する。
【００２７】
まず、ガラス基板などの基板１を用意し（図１（ａ））、その表面に薄膜２を形成する（図１（ｂ））。薄膜は、後述するように微粒子を埋め込み可能であればどのような材料を用いても良いが、ポリマー樹脂を用いることが好適である。以下では、薄膜２をポリマーフィルム２として説明する。
【００２８】
次に、金属コートを施す対象となる微粒子３をポリマーフィルム２上に分散し（図１（ｃ））、微粒子３の一部をポリマーフィルム２の中に埋め込む（図１（ｄ））。
【００２９】
そして、この状態で、無電解メッキ法によって微粒子３の表面に金属コートを施す（図１（ｅ））。金属コートが終了すると、微粒子３の表面のうち、ポリマーフィルム２に埋め込まれていない部分に金属コーティングが施される（図１（ｆ））。金属コーティングが施された微粒子３を基板１から取り出す（図１（ｇ））ことで、微粒子３の表面に対する金属コーティング処理が完了する（図１（ｈ））。
【００３０】
このように、ポリマーフィルム２に微粒子３を埋め込んでマスキングすることで、金属コーティングする部位の制御が可能である。マスキングする部位は、微粒子３のポリマーフィルム２に対する埋め込み量等を制御するだけで制御可能である。このように、簡易な処理によって微粒子３の金属コーティングする部位を制御して、特定の部位のみに金属コーティングを施すことが可能となる。
【００３１】
＜詳細説明＞
以下では、本発明に係る微粒子表面への金属コーティング方法の詳細について説明する。ここでは、一枚の基板のみを使用した方法を説明し、後でその他の方法について説明する。
【００３２】
（ポリマーフィルムの形成）
まず、基板１上へのポリマーフィルム２の形成について説明する。上述したように、ここでは、基板１として平面基板を用いる。また、基板１はどのような材料のものであっても良いが、例えば、ガラス基板を用いることができる。
【００３３】
ポリマーフィルム２の材料としては、微粒子３を埋め込むことができる材料であればどのようなものであっても採用することができる。微粒子３をポリマーフィルム２に押し込むことによって埋め込む場合には、ポリマーフィルム２は可塑性を有する材料であること
が好ましい。より具体的には、ポリマーフィルム２の材料として、ＰＭＭＡ（メタクリル樹脂）、ＰＳ（ポリスチレン樹脂）、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール樹脂）などの熱可塑性樹脂を採用することが好適である。また、ＰＦ（フェノール樹脂）、ＥＰ（エポキシ樹脂）などの熱硬化性樹脂を採用することもできる。
【００３４】
なお、ここでは、薄膜としてポリマー樹脂を用いたポリマーフィルムを用いる例を説明したが、ポリマー樹脂以外の材料を用いて薄膜を形成しても良い。薄膜の材料としては、薄膜の形態を形成でき、微粒子を埋め込むことができる材料であれば、有機、無機を問わずに利用できる。また、光感受性などの機能を付加した光レジスト材料も利用できる。
【００３５】
基板１上へのポリマーフィルム２の形成方法は、形成するポリマーフィルム２の膜厚に応じていくつかの手法を使い分けることができる。形成するフィルムの膜厚が薄い場合には、スピンコーティング法が最も再現性が高く利用しやすい。形成するフィルムの膜厚が厚くなる場合には、ディップコーティング法やキャスト法を採用したり、直接基板１の表面に液状のポリマーをスプレーしたり刷毛で塗るといった手法を採用することができる。
【００３６】
なお、形成するポリマーフィルム２の厚さは、微粒子３をマスキングする部分のサイズによって定める。すなわち、微粒子３を基板１に接触するまでポリマーフィルム２に埋め込む場合には、マスキングする部分をポリマーフィルム２の厚さとする。
【００３７】
ただし、ポリマーフィルム２の厚さを十分厚くしておき、微粒子３の埋め込み量を調整して、マスキングする部分の大きさを制御しても良い。
【００３８】
（微粒子のマスキング）
基板１上に形成されたポリマーフィルム２に微粒子３を埋め込んでマスキングするのに先立って、微粒子３をポリマーフィルム２上に分散する。微粒子３の分散は、ポリマーフィルム２上で微粒子３が重ならず単層膜を形成可能であればどのような方法で行っても良い。
【００３９】
例えば、微粒子３をポリマーフィルム２に直接振りかけるといった手法を採用できる。また、微粒子３を一旦液体中に分散させ、霧吹きの要領でポリマーフィルム２の表面へスプレーするといった手法を採用できる。また、一旦別の基板上に微粒子３の単層膜を形成し、その基板をポリマーフィルム２へ貼り合わせて、微粒子３の単層膜をポリマーフィルム２へ転写しても良い。また、ポリマーフィルム２や微粒子３の物理的強度やその他の特性が許せば、以下の手法により簡単にポリマーフィルム２上に微粒子３を整列させることができる。すなわち、まずポリマーフィルム２上に微粒子３を配置し、さらに上から別の基板で微粒子３を挟み込む（微粒子３を基板１と別の基板とでサンドイッチする）。そして、これらの基板で微粒子３を挟み込むように力を加えつつ、両基板をスライドさせる。こうすることで、基板間に微粒子３を単一に整列させることができる。
【００４０】
次に、ポリマーフィルム２上に分散された微粒子３を、ポリマーフィルム２に埋め込む工程について説明する。
【００４１】
微粒子３をポリマーフィルム２へ埋め込む処理は、例えば、微粒子３に上から力を加えてポリマーフィルム２に押し込むことによって実現できる。ポリマーフィルム２の材料として熱可塑性材料を採用した場合には、次のようにすることが簡易である。まず、ポリマーフィルム２上に整列された微粒子３の上に別の基板を配置し、この基板の上に重りを乗せる。そして、基板１ごとホットプレートの上に置いて全体を加熱する。こうすることで、加熱によってポリマーフィルム２の粘度が下がり、重りによる力によって微粒子３がポリマーフィルム２に埋め込まれる。
【００４２】
マスキングする部位の制御は、形成するポリマーフィルム２の膜厚によって制御可能である。すなわち、マスキングする量に応じてポリマーフィルム２を形成し、微粒子３を基板１に接触するまでポリマーフィルム２に埋め込むことによって、ポリマーフィルム２の膜厚をマスキングする部位の量と一致させることができる。微粒子３を基板１に接触するまで埋め込むことは、十分に重い重りを使用し、微粒子３が基板１に接触するまで加熱状態を維持することで実現できる。このようにすれば、ポリマーフィルム２の膜厚の制御という簡単な方法によって、マスキングの量を制御することができる。すなわち、微粒子表面のコーティングパターンの制御が容易になる。
【００４３】
また、マスキングする部位の制御は、ポリマーフィルム２の厚さを十分厚くとって、微粒子３の埋め込み量で制御することによっても行える。この場合、適切な重さの重りを使用し、加熱時間を調整することで微粒子３の埋め込み量を制御すればよい。
【００４４】
なお、ポリマーフィルム２の材料として熱硬化性樹脂を採用した場合には、微粒子３をポリマーフィルム２に埋め込んだ後に加熱して微粒子３を固定することによって、微粒子３に対するマスキング処理を行う。
【００４５】
また、微粒子３のポリマーフィルム２への埋め込み処理は、溶媒に溶解したポリマーを基板１の表面に塗布して、溶媒が揮発する前に微粒子３を押しつけることによっても実現可能である。
【００４６】
さらに、微粒子３のポリマーフィルム２への埋め込み処理は、微粒子３を押し込む以外の方法によっても可能である。例えば、ポリマーフィルム２に、微粒子３を埋め込むべき形状（穴、くぼみ）を、フォトリソグラフィー法などによってあらかじめ形成しておき、ここに微粒子３を配置することで、ポリマーフィルム２に埋め込んでも良い。
【００４７】
（金属コーティング）
微粒子３への金属コーティングには、無電解メッキ法を利用することが好適である。無電解メッキ法自体は公知の手法であるため、ここでは詳しく説明しない。
【００４８】
無電解メッキ法を用いることで、微粒子３の表面のうち、ポリマーフィルム２でマスキングされていない部分だけに、金属コーティングが施されることになる。
【００４９】
（金属コーティングされた微粒子の回収）
次に、金属コーティングが施された微粒子３の回収方法について説明する。金属コーティング終了時には、微粒子３はポリマーフィルム２に埋め込まれた状態で存在している。この状態においては、微粒子３の金属コーティングされた部分と金属コーティングされていない部分との向きが、全ての微粒子３に対して揃っている。
【００５０】
微粒子３の最終的な応用において、金属コーティングされた部分を揃える必要がある場合には、ポリマーフィルム２を基板１から剥がして、ポリマーフィルム２ごと微粒子３を回収することが好ましい。最終的な応用では、このポリマーフィルム２を別の物体の表面に張ることなどで、金属コーティングされた部分の向きを揃えて使用することができる。
【００５１】
一方、微粒子３の最終的な応用において、金属コーティングされた部分の方位がバラバラになっても構わない場合には、ポリマーフィルム２から微粒子３を取りだしても良い。この場合、有機溶媒などでポリマーフィルム２を溶解させて取り出すことも可能である。あるいは、微粒子３が埋め込まれたポリマーフィルム２を基板１から剥がして、このポリマーフィルム２を延伸するだけで、微粒子３をポリマーフィルム２から取り出すこともで
きる。
【００５２】
＜作用・効果＞
ポリマーフィルムへの微粒子の埋め込み量を制御するだけで、金属コーティングする部分を制御可能である。特に、微粒子を基板に接触するまでポリマーフィルムに埋め込む手法では、基板に形成するポリマーフィルムの膜厚によって埋め込み量を制御可能である。このように、簡易な手法によって、微粒子表面に金属コーティングを施す部分を制御することができる。
【００５３】
また、上記の方法によって一度に大量の微粒子に対して金属コーティングが行えるため、短時間で大量の金属コート微粒子を得ることが可能となる。
【００５４】
また、無電解メッキ法を用いて金属コーティングを行っているため、微粒子表面の一部のみに金属コーティングを施す場合であっても、均一の厚さでコーティングを施すことができる。
【００５５】
＜実施例＞
以下では、図を用いて作成した金属コート微粒子を説明する。図２〜図５は、微粒子としてガラスビーズを採用し、これに銀をコーティングした際の電子顕微鏡写真である。これらの電子顕微鏡写真は、金属コーティング終了後のガラスビーズを水溶液から取りだして乾燥させた後に撮影したものである。なお、金属コーティングは、硝酸銀水溶液、アンモニア水およびグルコースを用いて無電解メッキ法によって行っている。
【００５６】
図２に示すガラスビーズの直径は約１５０マイクロメートルであり、ポリマーフィルムの膜厚を直径の半分である７５マイクロメートル程度とすることで、ガラスビーズの表面の半分をマスキングしている。その結果、表面の約半分（図では右下部分）が銀でコーティングされている。
【００５７】
図３に示すガラスビーズの直径は約１１０マイクロメートルであり、ポリマーフィルムの膜厚を数マイクロメートル程度とすることで、マスキングする部分をごくわずかにしている。その結果、マスキングされた一部（図では左上部分）を除く大半の表面に銀がコーティングされている。なお、図３には、電子顕微鏡で観察する際に導電性を高めるために使用したカーボンテープが映っている。
【００５８】
図４に示すガラスビーズの直径は約９０マイクロメートルであり、図２と同様に表面の約半分（図では左側部分）に銀がコーティングされている。
【００５９】
図５に示すガラスビーズの直径は約１２０マイクロメートルであり、図２などと同様に表面の約半分（図では左側部分）に銀がコーティングされている。
【００６０】
図６は、ポリスチレンのビーズに金をコーティングした際の光学顕微鏡写真である。図６は、金属コーティングを施すための水溶液中に漂っている微粒子を直接光学顕微鏡で観察したものである。微粒子表面のうち黒い部分が金でコーティングされた部分であり、表面の半分以上がコーティングされていることが分かる。
【００６１】
＜変形例＞
（複数箇所のマスキング）
上記の説明では、ポリマーフィルムによってマスキングする箇所は、微粒子表面の一カ所のみであった。しかしながら、ポリマーフィルムによってマスキングされる箇所を複数として、より複雑なパターンの金属コーティングを施すことが可能である。
【００６２】
図７は、２つの平面基板を使って微粒子表面を上下方向からマスキングし、帯状に金属コーティングする方法を説明する図である。基板１上に形成したポリマーフィルム２の上に微粒子３を配置した後、さらにポリマーフィルム２’が形成された別の基板１’で微粒子３を挟み込む（図７（ａ））。そして、基板１’の上に重りを乗せて、全体を加熱することで、微粒子３をポリマーフィルム２，２’に埋め込む。これにより、微粒子３の上側と下側がマスキングされる。この状態で無電解メッキ法によって金属コーティング処理を行う（図７（ｂ））ことで、帯状に金属コーティングされた微粒子３を得ることができる（図７（ｃ））。
【００６３】
また、基板を１つしか利用しなくても、微粒子のマスキング箇所を複数にすることもできる。
【００６４】
例えば、図８（ａ）に示すように、基板１にあらかじめＶ字溝などのパターンを形成しておく。そして、この基板１上に均一にポリマーフィルム２を形成し、Ｖ字溝に微粒子３を配置して金属コーティングを行う（図８（ｂ））。Ｖ字溝に微粒子３を配置すると、２カ所でポリマーフィルム２に接触するので、金属コーティングにおいてはその２カ所以外の部分に金属コーティングが施されることになる（図８（ｃ）（ｄ））。なお、図８（ｄ）は、図８（ｃ）を矢印Ａの方向から見たときの図である。
【００６５】
また、基板１にあらかじめ形成しておくパターン加工の形状は、Ｖ字溝に限られず、例えば、Ｕ字の溝や、四角錐や三角錐などの穴（くぼみ）などであっても良い。これらの形状は特に限定されるものではなく、金属コーティングしない部分（マスキングする部分）の形状に合わせて、適宜作成すればよい。
【００６６】
また、基板１に溝や穴などを形成する代わりに、平面の基板１にポリマーフィルムを形成した後に、フォトリソグラフィー法などを用いて微粒子を埋め込むくぼみを作成しても良い。
【００６７】
（複数回のコーティング）
上記で説明した金属コーティング方法を、１つの微粒子に対して複数回実施することで、より複雑な金属コーティングが実現可能である。
【００６８】
例えば、最初に表面の一部に金属コーティングを施し、次にこの部分をマスキングして他の部分を別の金属でコーティングすることで、微粒子表面を２つの金属でコーティングすることができる。これを３回以上繰り返して、３種類以上の金属で微粒子表面をコーティングしても良い。
【００６９】
また、最初に表面の一部に金属コーティングを施し、次にコーティングされた部分の一部もさらにマスキングして金属コーティングすることで、場所によってコーティングの厚みを異ならせることが可能である。
【００７０】
このように、本発明の金属コーティング方法を複数回行うことで、複雑なパターンの金属コーティングを施すことが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
微粒子表面に対する金属コーティングする領域の割合を制御できるので、導電性スペーサや導電性バインダーなどに応用する際に、電気伝導度を制御可能となり応用の自由度が広がる。また、コーティングパターンを利用することで、電子インクなどにも応用ができる。また、帯状に金属コーティングした微粒子をメタマテリアルの構成要素である微小光
共振器とすることで、メタマテリアルなどの新人工物質の製造が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本実施形態に係る微粒子表面への金属コーティング方法の概要を説明する図である。
【図２】表面の約半分（右下部分）が銀コートされたガラスビーズの電子顕微鏡写真である。
【図３】表面の一部を除いたほぼ全部が銀コートされたガラスビーズの電子顕微鏡写真である。
【図４】表面の約半分（左側部分）が銀コートされたガラスビーズの電子顕微鏡写真である。
【図５】表面の約半分（左側部分）が銀コートされたガラスビーズの電子顕微鏡写真である。
【図６】半分以上の表面（黒い部分）が金コートされたポリスチレンビーズの光学顕微鏡写真である。
【図７】２枚の基板を用いて微粒子のマスキングを行い、帯状の金属コーティングを行う方法の概要を説明する図である。
【図８】基板にあらかじめパターン加工を施しておき、コーティングパターンを制御して金属コーティングを行う方法の概要を説明する図である。
【符号の説明】
【００７３】
１    基板
２    ポリマーフィルム（薄膜）
３    微粒子
【図１】
0004753049.tif 000002
【図２】
0004753049.tif 000003
【図３】
0004753049.tif 000004
【図４】
0004753049.tif 000005
【図５】
0004753049.tif 000006
【図６】
0004753049.tif 000007
【図７】
0004753049.tif 000008
【図８】
0004753049.tif 000009