(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜を形成する工程と、
前記絶縁体膜上に、下電極、圧電体層および上電極を含む圧電素子を形成する工程と、を備えた圧電アクチュエータの製造方法であって、
前記絶縁体膜の表面粗さＲａが、２ｎｍより大きく３ｎｍ以下の範囲内であることを特徴とするアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁体膜を形成する工程は、ジルコニウム層を形成する工程と、前記ジルコニウム層を７００℃〜９００℃で加熱して前記酸化ジルコニウムとする工程と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項３】
前記ジルコニウム層を形成する工程は、スパッタ出力５００Ｗ以下、スパッタ温度２３〜２５℃、スパッタ圧力０．５Ｐａ以上、ターゲット間隔１００ｍｍ以下でＤＣスパッタ法又はＲＦスパッタ法により前記ジルコニウム層を形成することを特徴とする請求項２に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項４】
前記圧電素子を形成する工程は、前記下電極上に膜厚１〜８ｎｍの種チタン層を形成する工程と、前記種チタン層上に前記圧電体層を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁体膜を形成する工程は、前記ジルコニウム層の（００２）面配向度が８０％以上であることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のアクチュエータ装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載の製造方法によりアクチュエータ装置を製造する工程を備えることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の製造方法により液体噴射ヘッドを製造する工程を備えることを特徴とする液体噴射装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電圧を印加することにより変位する圧電素子を具備するアクチュエータ装置は、例えば、液滴を噴射する液体噴射ヘッド等に搭載される。このような液体噴射ヘッドとしては、例えば、ノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドが知られている。そして、インクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータ装置を搭載したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータ装置を搭載したものの２種類が実用化されている。そして、たわみ振動モードのアクチュエータを使用したものとしては、例えば、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電体膜を形成し、この圧電体層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けることによって各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものがある。
【０００３】
この圧電体層（圧電体薄膜）としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電体が用いられている。そして、このような圧電体薄膜は、例えば、下部電極上にスパッタ法等によりチタン結晶を形成し、このチタン結晶上にゾル−ゲル法により圧電体前駆体膜を形成すると共にこの圧電体前駆体膜を焼成することによって形成される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような方法で圧電体層を形成すると、チタン結晶を核として圧電体層の結晶が成長し、比較的緻密で柱状の結晶を得ることができる。しかしながら、圧電体層の結晶性を制御するのは難しく、圧電体層の電気的、あるいは機械的特性を均一化することができないため、圧電素子の変位特性にばらつきが生じてしまうという問題がある。なお、このような問題は、インクジェット式記録ヘッド等の液体噴射ヘッドに搭載されるアクチュエータ装置の製造時だけでなく、他の装置に搭載されるアクチュエータ装置の製造時においても同様に存在する。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２７４４７２号公報（第５頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑み、圧電素子を構成する圧電体層の特性を向上でき且つ圧電体層の特性を安定させることができるアクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射装置の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜を形成する工程と、前記絶縁体膜上に、下電極、圧電体層および上電極を含む圧電素子を形成する工程と、を備えた圧電アクチュエータの製造方法であって、前記絶縁体膜の表面粗さＲａが、２ｎｍより大きく３ｎｍ以下の範囲内であることを特徴とするアクチュエータ装置の製造方法にある。
本発明の第２の態様は、前記絶縁体膜を形成する工程は、ジルコニウム層を形成する工程と、前記ジルコニウム層を７００℃〜９００℃で加熱して前記酸化ジルコニウムとする工程と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のアクチュエータ装置の製造方法にある。
本発明の第３の態様は、前記ジルコニウム層を形成する工程は、スパッタ出力５００Ｗ以下、スパッタ温度２３〜２５℃、スパッタ圧力０．５Ｐａ以上、ターゲット間隔１００ｍｍ以下でＤＣスパッタ法又はＲＦスパッタ法により前記ジルコニウム層を形成することを特徴とする第２の態様のアクチュエータ装置の製造方法にある。
本発明の第４の態様は、前記圧電素子を形成する工程は、前記下電極上に膜厚１〜８ｎｍの種チタン層を形成する工程と、前記種チタン層上に前記圧電体層を形成する工程と、を含むことを特徴とする第１〜３の何れか一つの態様のアクチュエータ装置の製造方法にある。
かかる本発明の態様では、圧電体層の下地である絶縁体膜の表面粗さが所定値以下となるように制御することで、圧電体層の特性を向上させることができる。
【０００９】
本発明の第５の態様は、前記絶縁体膜を形成する工程は、前記ジルコニウム層の（００２）面配向度が８０％以上であることを特徴とする第１〜４の何れか一つの態様のアクチュエータ装置の製造方法にある。
かかる第５の態様では、ジルコニウム層の結晶配向を制御することで、結晶性に優れ所望の表面粗さを有する絶縁体膜を形成することができる。
【００１４】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れか一つの態様の製造方法によりアクチュエータ装置を製造する工程を備えることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
本発明の７の態様は、第６の態様の製造方法により液体噴射ヘッドを製造する工程を備えることを特徴とする液体噴射装置の製造方法にある。
かかる態様では、圧電素子の変位特性が向上し、液体の噴射特性を向上した液体噴射ヘッド或いは液体噴射装置を比較的容易に且つ確実に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及び断面図である。図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ０．５〜２μｍの弾性膜５０が形成されている。流路形成基板１０には、その他方面側から異方性エッチングすることにより形成され、隔壁１１によって区画された複数の圧力発生室１２がその幅方向に並設されている。また、流路形成基板１０の圧力発生室１２の長手方向外側の領域には連通部１３が形成され、連通部１３と各圧力発生室１２とが、各圧力発生室１２毎に設けられたインク供給路１４を介して連通されている。なお、連通部１３は、後述する保護基板のリザーバ部と連通して各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバの一部を構成する。インク供給路１４は、圧力発生室１２よりも狭い幅で形成されており、連通部１３から圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００１６】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が、後述するマスク膜を介して接着剤や熱溶着フィルム等によって固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又はステンレス鋼などからなる。
【００１７】
一方、このような流路形成基板１０の開口面側とは反対側には、上述したように、厚さが例えば約１．０μｍの二酸化シリコン（ＳｉＯ２）からなる弾性膜５０が形成され、この弾性膜５０上には、厚さが例えば、約０．４μｍの酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）からなる絶縁体膜５５が形成されている。また、この絶縁体膜５５上には、厚さが例えば、約０．１〜０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約１．０μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．０５μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０を圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。なお、上述した例では、弾性膜５０、絶縁体膜５５及び下電極膜６０が振動板としての役割を果たす。
【００１８】
また、このような各圧電素子３００の上電極膜８０には、リード電極９０がそれぞれ接続され、このリード電極９０を介して各圧電素子３００に選択的に電圧が印加されるようになっている。
【００１９】
ここで、本発明では、圧電素子３００を構成する圧電体層７０の下地となる振動板の最表層を構成する絶縁体膜５５の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）が１〜３ｎｍの範囲内であり、好ましくは１．５ｎｍ以上であり、特に２ｎｍより大きくなっていることが望ましい。なお、このような絶縁体膜５５上に形成される下電極膜６０の表面粗さＲａも１〜３ｎｍ以下となっている。詳しくは後述するが、このように絶縁体膜５５の表面粗さＲａを比較的大きくすることで、この絶縁体膜５５上に形成される圧電体層７０の特性を向上させることができる。
【００２０】
また、流路形成基板１０上の圧電素子３００側の面には、圧電素子３００に対向する領域に圧電素子保持部３１を有する保護基板３０が接着剤を介して接合されている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３１内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。さらに、保護基板３０には、流路形成基板１０の連通部１３に対応する領域にリザーバ部３２が設けられている。このリザーバ部３２は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の並設方向に沿って設けられており、上述したように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。
【００２１】
また、保護基板３０の圧電素子保持部３１とリザーバ部３２との間の領域には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられ、この貫通孔３３内に下電極膜６０の一部及びリード電極９０の先端部が露出され、これら下電極膜６０及びリード電極９０には、図示しないが、一端が駆動ＩＣに接続された接続配線の他端が接続される。
【００２２】
なお、保護基板３０の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２３】
また、保護基板３０上には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００２４】
このような本実施形態のインクジェット式記録ヘッドでは、図示しない外部インク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、図示しない駆動ＩＣからの記録信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に電圧を印加し、弾性膜５０、絶縁体膜５５、下電極膜６０及び圧電体層７０をたわみ変形させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインクが吐出する。
【００２５】
ここで、このようなインクジェット式記録ヘッドの製造方法について、図３〜図６を参照して説明する。なお、図３〜図６は、圧力発生室１２の長手方向の断面図である。まず、図３（ａ）に示すように、シリコンウェハである流路形成基板用ウェハ１１０を約１１００℃の拡散炉で熱酸化し、その表面に弾性膜５０を構成する二酸化シリコン膜５１を形成する。なお、本実施形態では、流路形成基板１０として、膜厚が約６２５μｍと比較的厚く剛性の高いシリコンウェハを用いている。
【００２６】
次いで、図３（ｂ）に示すように、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５５を形成する。具体的には、弾性膜５０（二酸化シリコン膜５１）上に、ＤＣスパッタ法又はＲＦスパッタ法等によりジルコニウム（Ｚｒ）層を形成する。このとき、ジルコニウム層の表面粗さ（算術平均粗さＲａ）が１〜３ｎｍとなるように制御し、好ましくは１．５ｎｍ以上、さらに好ましくは２．０ｎｍより大きくなるように制御する。
【００２７】
さらに、ジルコニウム層は、その表面の（００２）面配向度が８０％以上となっていることが好ましい。なお、ここで言う「配向度」とは、Ｘ線回折広角法によってジルコニウム層を測定した際に生じる回折強度の比率をいう。具体的には、ジルコニウム層をＸ線回折広角法により測定すると、（１００）面、（００２）面及び（１０１）面に相当する回折強度のピークが発生する。そして、「（００２）面配向度」とは、これら各面に相当するピーク強度の和に対する（００２）面に相当するピーク強度の比率を意味する。
【００２８】
そして、このようにジルコニウム層の表面粗さＲａを１〜３ｎｍの範囲内とするためには、ジルコニウム層を形成する際のスパッタ出力を５００Ｗ以下とすることが好ましい。また、スパッタ温度は常温（約２３〜２５℃）とすることが好ましい。さらに、スパッタ圧力は０．５Ｐａ以上とするのが好ましい。また、ターゲット間隔（ターゲットと基板との間の距離）を１００ｍｍ以下とするのが好ましい。このように成膜条件を適宜選択してジルコニウム層を形成することにより、ジルコニウム層の表面粗さＲａを１〜３ｎｍの範囲内に制御することができ、また同時に（００２）面配向度を８０％以上とすることができる。
【００２９】
このようにジルコニウム層を形成した後は、このジルコニウム層を熱酸化して酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５５を形成する。このときの加熱温度は、９００℃以下、好ましくは７００〜９００℃の範囲内とするのがよい。このように熱酸化時の加熱温度を調整することで、絶縁体膜５５の表面粗さＲａが１〜３ｎｍの範囲内となるように形成する。例えば、本実施形態では、約７００〜９００℃に加熱された酸素雰囲気下の拡散炉内に、３００ｍｍ／ｍｉｎ以上、好ましくは５００ｍｍ／ｍｉｎ以上のスピードで流路形成基板用ウェハ１１０を挿入してジルコニウム層を約１５〜６０分間熱酸化させるようにした。
【００３０】
これにより、結晶状態が良好な絶縁体膜５５が得られ、その絶縁体膜５５の表面粗さＲａが１〜３ｎｍの範囲内となる。すなわち、絶縁体膜５５を構成する酸化ジルコニウムの結晶が略均一に成長して下面から上面まで連続的な柱状結晶となることで、表面粗さＲａが１〜３ｎｍの範囲内と比較的粗くなる。
【００３１】
次いで、図３（ｃ）に示すように、例えば、少なくとも白金とイリジウムとからなる下電極膜６０を絶縁体膜５５の全面にスパッタ法等により形成後、下電極膜６０を所定形状にパターニングする。なお、この下電極膜６０の表面粗さＲａは、絶縁体膜５５の表面粗さＲａに依存するため、絶縁体膜５５の表面粗さＲａが１〜３ｎｍの範囲内であると、下電極膜６０の表面粗さＲａも１〜３ｎｍの範囲内となる。
【００３２】
次に、図３（ｄ）に示すように、下電極膜６０及び絶縁体膜５５上に、チタン（Ｔｉ）をスパッタ法、例えば、ＤＣスパッタ法で２回以上、本実施形態では２回塗布することにより所定の厚さで連続する種チタン層６５を形成する。この種チタン層６５の膜厚は、１ｎｍ〜８ｎｍの範囲内となるように形成するのが好ましい。種チタン層６５をこのような厚さで形成することにより、後述する工程で形成される圧電体層７０の結晶性を向上させることができるからである。
【００３３】
ここで、種チタン層６５を形成する際のスパッタ条件は特に限定されないが、スパッタ圧力は、０．４〜４．０Ｐａの範囲内であるのが好ましい。また、スパッタ出力は５０〜１００Ｗとするのが好ましく、スパッタ温度は常温（約２３〜２５℃）〜２００℃の範囲内とするのが好ましい。さらに、パワー密度は１〜４ｋＷ／ｍ２程度とすることが好ましい。また、上述したように、ここではチタンを２回塗布することで、次工程で形成する圧電体層７０の結晶の核となる種チタンを多数形成することができる。
【００３４】
次に、このように形成した種チタン層６５上に、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）からなる圧電体層７０を形成する。本実施形態では、金属有機物を触媒に溶解・分散したいわゆるゾルを塗布乾燥してゲル化し、さらに高温で焼成することで金属酸化物からなる圧電体層７０を得る、いわゆるゾル−ゲル法を用いてＰＺＴからなる圧電体層７０を形成した。
【００３５】
圧電体層７０の形成手順としては、まず、図４（ａ）に示すように、種チタン層６５上にＰＺＴ前駆体膜である圧電体前駆体膜７１を成膜する。すなわち、流路形成基板用ウェハ１１０上に金属有機化合物を含むゾル（溶液）を塗布する。次いで、圧電体前駆体膜７１を、所定温度に加熱して一定時間乾燥させ、ゾルの溶媒を蒸発させることで圧電体前駆体膜７１を乾燥させる。さらに、大気雰囲気下において一定の温度で一定時間、圧電体前駆体膜７１を脱脂する。なお、ここでいう脱脂とは、圧電体前駆体膜７１に含まれる有機成分を、例えば、ＮＯ２、ＣＯ２、Ｈ２Ｏ等として離脱させることである。
【００３６】
そして、このような塗布・乾燥・脱脂の工程を、所定回数、例えば、本実施形態では、２回繰り返すことで、図４（ｂ）に示すように、圧電体前駆体膜７１を所定厚に形成し、この圧電体前駆体膜７１を拡散炉で加熱処理することによって結晶化させて圧電体膜７２を形成する。すなわち、圧電体前駆体膜７１を焼成することで種チタン層６５を核として結晶が成長して圧電体膜７２が形成される。例えば、本実施形態では、約７００℃で３０分間加熱を行って圧電体前駆体膜７１を焼成して圧電体膜７２を形成した。なお、このように形成した圧電体膜７２の結晶は（１００）面に優先配向する。
【００３７】
さらに、上述した塗布・乾燥・脱脂・焼成の工程を、複数回繰り返すことにより、図４（ｃ）に示すように、複数層、本実施形態では、５層の圧電体膜７２からなる所定厚さの圧電体層７０を形成する。例えば、ゾルの塗布１回あたりの膜厚が０．１μｍ程度の場合には、圧電体層７０全体の膜厚は約１μｍとなる。
【００３８】
以上のような工程で圧電体層７０を形成することにより、圧電体層７０の特性を向上させることができ且つ特性を安定させることができる。すなわち、圧電体層７０の結晶性、例えば、配向度、強度、粒径等は、その下地の影響を受けやすく、その下地となる下電極膜６０及び絶縁体膜５５の表面粗さＲａが比較的粗い程、結晶性は向上する傾向にあるが、あまり粗すぎると、結晶性が悪くなってしまう。本発明では、圧電体層７０の下地となる振動板を構成する最表層である絶縁体膜５５の表面粗さＲａを１〜３ｎｍの範囲内に制御することで、下電極膜６０の表面粗さＲａを１〜３ｎｍの範囲内に制御すると共にこの下電極膜６０上に形成される圧電体層７０の結晶性を向上させている。これにより、電気的及び機械的特性に優れた圧電体層７０を形成することができる。また、同一ウェハ内での圧電体層７０の特性のばらつきも極めて小さく抑えることができる。
【００３９】
さらに、圧電体層７０の結晶性をコントロールしやすくなり、所望の特性の圧電体層７０を比較的容易に製造することができ、量産性も大幅に向上する。すなわち、本発明では、絶縁体膜５５の表面粗さＲａを１〜３ｎｍの範囲内となるように制御することで、この上に種チタン層６５を形成する際のスパッタ条件を厳密に制御しなくても、絶縁体層の表面粗さＲａを所定の範囲以外とした場合と比べて、この上に形成される圧電体層７０の特性を比較的容易に向上させることができ且つ圧電体層７０の特性を比較的容易に安定させることができる。これにより、歩留まりを向上することができる。
【００４０】
なお、圧電体層７０の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の強誘電性圧電性材料に、ニオブ、ニッケル、マグネシウム、ビスマス又はイットリウム等の金属を添加したリラクサ強誘電体等を用いてもよい。その組成は、圧電素子の特性、用途等を考慮して適宜選択すればよいが、例えば、ＰｂＴｉＯ３（ＰＴ）、ＰｂＺｒＯ３（ＰＺ）、Ｐｂ（ＺｒｘＴｉ１−ｘ）Ｏ３（ＰＺＴ）、Ｐｂ（Ｍｇ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＭＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｚｎ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＺＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｎｉ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＮＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｉｎ１／２Ｎｂ１／２）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＩＮ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＳＴ−ＰＴ）、Ｐｂ（Ｓｃ１／３Ｎｂ２／３）Ｏ３−ＰｂＴｉＯ３（ＰＳＮ−ＰＴ）、ＢｉＳｃＯ３−ＰｂＴｉＯ３（ＢＳ−ＰＴ）、ＢｉＹｂＯ３−ＰｂＴｉＯ３（ＢＹ−ＰＴ）等が挙げられる。また、圧電体層７０の製造方法は、ゾル−ゲル法に限定されず、例えば、ＭＯＤ(Metal-Organic Decomposition)法等を用いてもよい。
【００４１】
また、このように圧電体層７０を形成した後は、図５（ａ）に示すように、例えば、イリジウムからなる上電極膜８０を流路形成基板用ウェハ１１０の全面に形成する。次いで、図５（ｂ）に示すように、圧電体層７０及び上電極膜８０を、各圧力発生室１２に対向する領域にパターニングして圧電素子３００を形成する。次に、リード電極９０を形成する。具体的には、図５（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の全面に亘って、例えば、金（Ａｕ）等からなる金属層９１を形成する。その後、例えば、レジスト等からなるマスクパターン（図示なし）を介して金属層９１を圧電素子３００毎にパターニングすることでリード電極９０が形成される。
【００４２】
次に、図５（ｄ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０の圧電素子３００側に、シリコンウェハであり複数の保護基板３０となる保護基板用ウェハ１３０を接合する。なお、この保護基板用ウェハ１３０は、例えば、４００μｍ程度の厚さを有するため、保護基板用ウェハ１３０を接合することによって流路形成基板用ウェハ１１０の剛性は著しく向上することになる。
【００４３】
次いで、図６（ａ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０をある程度の厚さとなるまで研磨した後、さらにフッ硝酸によってウェットエッチングすることにより流路形成基板用ウェハ１１０を所定の厚みにする。例えば、本実施形態では、約７０μｍ厚になるように流路形成基板用ウェハ１１０をエッチング加工した。次いで、図６（ｂ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０上に、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）からなるマスク膜５２を新たに形成し、所定形状にパターニングする。そして、このマスク膜５２を介して流路形成基板用ウェハ１１０を異方性エッチングすることにより、図６（ｃ）に示すように、流路形成基板用ウェハ１１０に圧力発生室１２、連通部１３及びインク供給路１４等を形成する。
【００４４】
なお、その後は、流路形成基板用ウェハ１１０及び保護基板用ウェハ１３０の外周縁部の不要部分を、例えば、ダイシング等により切断することによって除去する。そして、流路形成基板用ウェハ１１０の保護基板用ウェハ１３０とは反対側の面にノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０を接合すると共に、保護基板用ウェハ１３０にコンプライアンス基板４０を接合し、流路形成基板用ウェハ１１０等を図１に示すような一つのチップサイズの流路形成基板１０等に分割することによって、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドとする。
【００４５】
ここで、スパッタ圧力を約０．５Ｐａ、スパッタ出力を５００Ｗ、ターゲット間隔（ターゲットと基板との間の距離）を約６５ｍｍとして、弾性膜上に表面粗さＲａが約２．２ｎｍのジルコニウム層を形成した後に、約７００〜９００℃で約１５〜６０分間熱酸化し、絶縁体膜を形成した以外は、上述した製造方法により作製したものを実施例１のインクジェット式記録ヘッドとした。この実施例１のヘッドの圧電体層（ＰＺＴ層）の表面粗さＲａは約２．１ｎｍであった。図７（ａ）には、実施例１の圧電体層の表面のＳＥＭ（走査電子顕微鏡）写真を示す。
【００４６】
比較のため、ジルコニウム層を形成する際のスパッタ条件として、スパッタ圧力を０．３Ｐａ、スパッタ出力を１０００Ｗ、ターゲット間隔を１７０ｍｍとした以外は、実施例１と同様にして作製したものを比較例１のインクジェット式記録ヘッドとした。この比較例１のヘッドの圧電体層（ＰＺＴ）の表面粗さＲａは約０．８ｎｍであった。図７（ｂ）には、比較例１の圧電体層の表面のＳＥＭ写真を示す。
【００４７】
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、実施例１の圧電体層は、比較例１の圧電体層よりも緻密な層となっているのが確認できる。そして、上記実施例１及び比較例１のヘッドについて、圧電素子（圧電体層）の特性を比較したところ、比較例１のヘッドよりも実施例１のヘッドの方が圧電体層の特性が高いことが分った。
【００４８】
（他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施形態においては、液体噴射装置に用いるヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを例示したが、本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。また、本発明は、このような液体噴射ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）に液体吐出手段として搭載されるアクチュエータ装置だけでなく、あらゆる装置に搭載されるアクチュエータ装置に適用することができる。例えば、アクチュエータ装置は、上述したヘッドの他に、センサー等にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図５】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図６】実施形態１に係る記録ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図７】実施例１及び比較例１の圧電体層の表面のＳＥＭ写真である。
【符号の説明】
【００５０】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ５５  絶縁体膜、  ６０  下電極膜、  ６５  種チタン層、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  ３００  圧電素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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