(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドに所定方向に所定間隔で形成された複数のノズルから、隣り合うノズルの間隔よりも小さな径のドットで溶液を基板に噴射塗布する成膜方法において、
上記ヘッドと基板とを上記ノズルの配置方向と直交する方向に相対移動させながら、各ノズルから上記基板に上記相対移動方向に沿って連続する複数のドットを噴射塗布する工程と、
上記ヘッドと基板とを上記所定方向に相対的に移動させて所定間隔の一対のノズルから最初に基板に噴射されたドットによって形成された一対のドット列の間の部分を複数のドットによって塗り潰す工程とを具備し、
最初に基板に所定間隔で噴射された一対のドット列の間の部分は、最初に噴射塗布されたドット列に最後に噴射塗布されるドット列が隣接することのない順序で、複数のドットによって塗り潰すことを特徴とする成膜方法。
【請求項２】
ヘッドに所定方向に所定間隔で形成された複数のノズルから、隣り合うノズルの間隔よりも小さな径のドットで溶液を基板に噴射塗布する成膜装置において、
上記ヘッドと上記基板とを相対的に上記所定方向及びこの所定方向と直交する方向に駆動する駆動手段と、
上記ヘッドのノズルから上記基板に上記所定方向に所定間隔で離間し、かつこの所定方向と直交する方向に対して連続する溶液の複数のドットを噴射塗布したのち、この噴射塗布によって形成され所定間隔で隣り合う一対のドット列の間の部分を最初の噴射塗布によって形成されたドット列に最後の噴射塗布によって形成されるドット列が隣接することのない順序によって複数のドットで塗り潰すよう、上記駆動手段を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はインクジェット方式のヘッドを用いて基板に溶液を塗布して薄膜を形成する成膜方法及び成膜装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶表示装置や半導体装置の製造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの基板に回路パターンを形成するための成膜プロセスがある。このプロセスでは、基板の板面にたとえばレジストや配向膜などの機能性薄膜が形成される。
【０００３】
基板に機能性薄膜を形成する場合、この機能性薄膜を形成する溶液をヘッドに形成されたノズルからドットで噴射して基板に塗布する、インクジェット方式を用いた成膜装置が知られている。
【０００４】
インクジェット方式の成膜装置は、基板を搬送する搬送テーブルを有しており、この搬送テーブルの上方には、上記ノズルが形成された複数のヘッドが基板の搬送方向とほぼ直交する方向に沿って並設されている。各ヘッドには供給管を介して接続された溶液タンクから溶液が供給される。それによって、所定方向に搬送される基板の上面にノズルから噴射された溶液がドットで塗布される。
【０００５】
ヘッドに形成されるノズルの間隔は、機械加工上、ノズル径の数倍程度の間隔になることが避けられない。隣り合うノズルの間隔がノズル径の数倍程度であると、基板に噴射された溶液のドット間に隙間が生じる。
【０００６】
基板に薄膜を全面にわたって均一に形成するためには、上記ドット間の隙間を埋めることが要求される。ドット間の隙間を埋める方法としては、基板に塗布した溶液のドットを流動させて埋める方法、基板或いはヘッドを移動させてドット間の部分にさらに溶液のドットを噴射塗布する方法などがある。
【０００７】
前者の場合、溶液の流動は基板の表面状態に大きく依存することになり、たとえば基板と溶液との接触角が十分に小さく、しかも溶液の流動がノズルの間隔に対応するドット間の隙間を埋めるに十分であることが要求されるから、実用上、そのような条件を満たすことは難しい。
【０００８】
後者の場合、最初に複数のドットを基板に所定間隔で噴射塗布したならば、その間隔に複数のドットを最初に噴射されたドットに隣接するよう、上記ヘッド若しくは基板を所定方向に駆動しながら、一対のドット間に、所定方向から順次溶液を噴射することで、ドット間の隙間を埋めるようにしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
たとえば、図７（ａ）に示すように最初に所定方向に所定間隔Ｌで噴射塗布された一対のドットｄ１  間の間隔を、次の３回の噴射塗布で埋める場合を考える。最初に噴射塗布された一対の１回目の一対のドットｄ１  間に、図７（ｂ）に示すように各ドットｄ１  に隣接させて２回目のドットｄ２  を噴射塗布したならば、図７（ｃ）、（ｄ）に示すように３回目と４回目のドットｄ２  、ｄ３  を所定方向に沿って順次隣接させて噴射塗布する。その場合、最後の４回目に噴射塗布されるドットｄ４  が最初に噴射塗布された一対のドットｄ１  の他方に隣接することになる。
【００１０】
なお、上記所定方向と交差する方向に対しては、それぞれ複数の各ドットｄ１  〜ｄ４  が連続的に噴射塗布される。つまり、複数の第１のドットｄ１  を所定方向と交差す方向に塗布した後、複数の第２乃至第４のドットｄ２  〜ｄ４  が順次噴射塗布される。
【００１１】
各回のドットの噴射時間がたとえば１秒であるとすると、隣り合うドットのタイムラグは１秒であるが、最初の一対のドットｄ１のうちの他方（図７（ｄ）にＡで示す）と、この他方のドットｄ１に隣接する４回目のドットｄ４（図７（ｄ）にＢで示す）とのタイムラグは３秒となる。
【００１２】
このように、隣接するドットｄ１  、ｄ４  に大きなタイムラグが生じると、最初に塗布されたドットｄ１  に乾燥などの経時変化が生じるため、そのドットｄ１  と４回目のドットｄ４  との親和性が低下するということがある。
【００１３】
隣接するドットｄ１  、ｄ４  の親和性が低下すると、これらドットが均一に混合し難くなるため、膜厚が著しく不均一になるということがあったり、ドット間に隙間が生じ、膜が形成されない虞もある。
【００１４】
また、基板に複数のドットを順次隣接させて噴射する場合、隣接するドットの溶液が干渉、つまり引き合うということがある。そのため、一対のドットｄ１  を所定間隔で塗布したのち、これら一対のドットｄ１  間の一方から所定方向に沿って順次隣接させてドットｄ２  〜ｄ４  を噴射塗布すると、すでに塗布されたドットに次に塗布されたドットの溶液が引き寄せられるということが繰り返されるから、図８（ａ）に示すように一対のドットｄ１  間において、塗布が進むにつれて膜厚が薄くなるという傾向が生じる。
【００１５】
この発明は、溶液をインクジェット方式でドットによって噴射塗布して薄膜を形成する場合に、その薄膜の膜厚を均一にできるようにした成膜方法及び成膜装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、ヘッドに所定方向に所定間隔で形成された複数のノズルから、隣り合うノズルの間隔よりも小さな径のドットで溶液を基板に噴射塗布する成膜方法において、
上記ヘッドと基板とを上記ノズルの配置方向と直交する方向に相対移動させながら、各ノズルから上記基板に上記相対移動方向に沿って連続する複数のドットを噴射塗布する工程と、
上記ヘッドと基板とを上記所定方向に相対的に移動させて所定間隔の一対のノズルから最初に基板に噴射されたドットによって形成された一対のドット列の間の部分を複数のドットによって塗り潰す工程とを具備し、
最初に基板に所定間隔で噴射された一対のドット列の間の部分は、最初に噴射塗布されたドット列に最後に噴射塗布されるドット列が隣接することのない順序で、複数のドットによって塗り潰すことを特徴とする成膜方法にある。
【００１７】
この発明は、ヘッドに所定方向に所定間隔で形成された複数のノズルから、隣り合うノズルの間隔よりも小さな径のドットで溶液を基板に噴射塗布する成膜装置において、
上記ヘッドと上記基板とを相対的に上記所定方向及びこの所定方向と直交する方向に駆動する駆動手段と、
上記ヘッドのノズルから上記基板に上記所定方向に所定間隔で離間し、かつこの所定方向と直交する方向に対して連続する溶液の複数のドットを噴射塗布したのち、この噴射塗布によって形成され所定間隔で隣り合う一対のドット列の間の部分を最初の噴射塗布によって形成されたドット列に最後の噴射塗布によって形成されるドット列が隣接することのない順序によって複数のドットで塗り潰すよう、上記駆動手段を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする成膜装置にある。
【００２１】
この発明によれば、一対のノズルから噴射されたドット間を、複数のドットによって埋めて成膜する場合に、最初のドットと最後のドットとが隣接しないようにしたから、隣接するドットの親和性の低下を抑制し、膜厚の均一化を図ることが可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の一実施の形態を説明する。図１と図２に示すこの発明の成膜装置は、ほぼ直方体状のベース１を有する。このベース１の下面の所定位置にはそれぞれ脚２が設けられており、上記ベース１を水平に支持している。
【００２４】
上記ベース１の上面の幅方向両端部には、長手方向に沿ってそれぞれ取付け板３が設けられている。これら取付け板３の上記ベース１の幅方向内方の一端部には長手方向に沿ってそれぞれガイド部材４が設けられている。これらガイド部材４の上面側には、ほぼ矩形板状の搬送テーブル５が、その下面両側に平行に設けられた断面ほぼ逆Ｕ字状のスライド部材６を介してスライド可能に支持されている。
【００２５】
上記搬送テーブル５には図示しない駆動装置が接続されており、この駆動装置を作動することによって、上記搬送テーブル５を上記ガイド部材４に沿って駆動できるようになっている。
【００２６】
上記搬送テーブル５の上面には静電チャックや真空チャックなどの保持手段によってたとえば液晶表示装置に用いられるガラス基板などの基板Ｗが着脱可能に保持される。基板Ｗは上記搬送テーブル５の上面に保持されることで、上記ベース１の長手方向に沿って搬送される。
【００２７】
上記ベース１の長手方向中途部には上記一対のガイド部材４を跨ぐように門型の支持体７が立設されている。この支持体７の両側上部には角柱からなる取付け部材８が水平に架設されている。この取付け部材８には上記搬送テーブル５と直交する方向に沿って駆動されるヘッドテーブル３１が設けられている。このヘッドテーブル３１は上記支持体７の幅方向一側に設けられた駆動源３２によって駆動されるようになっている。
【００２８】
上記ヘッドテーブル３１の一側面にはインクジェット方式の複数のヘッド９が基板Ｗの搬送方向に対して一列で配置されている。この実施の形態では、たとえば図５に示すように７つのヘッド９が千鳥状に二列で配置されている。
【００２９】
図３と図４に示すように、上記各ヘッド９はヘッド本体１１を備えている。ヘッド本体１１は上面側から下面側に連通する開口部１２を有しており、その下面開口は可撓板１３によって閉塞されている。上記可撓板１３はノズルプレート１４によって覆われている。それによって、上記ヘッド本体１１の下面側には可撓板１３とノズルプレート１４との間に液室１５が形成されている。
【００３０】
上記ヘッド本体１１の長手方向一端部には上記液室１５に連通する供給孔１７が形成されている。この供給孔１７からは、上記液室１５にたとえばレジストや配向膜などの機能性薄膜を形成する溶液が供給管１７ａを通じて供給される。それによって、上記液室１５内は溶液で満たされるようになっている。
【００３１】
図４に示すように、上記ノズルプレート１４には、ヘッド本体１１の長手方向と直交する幅方向ほぼ中心部、つまり基板Ｗの搬送方向と直交する方向に沿って複数のノズル１６が所定方向に所定間隔で一列に穿設されている。図３に示すように、上記可撓板１３の上面には、それぞれノズル１６に対向して圧電素子１８が設けられている。
【００３２】
そして、複数のヘッド９は、各ヘッド９のノズルプレート１４に形成されたノズル１６が基板Ｗの搬送方向と直交する幅方向に沿って一定間隔となるよう配置されている。それによって、基板Ｗの搬送方向と直交する幅方向全長において、隣り合うヘッド９のノズルプレート１４に形成されたノズル１６の間隔が一定に設定される。
【００３３】
上記各圧電素子１８には上記開口部１２内に設けられた駆動部２０を介して駆動電圧が供給される。それによって、駆動された圧電素子１８と対応位置するノズル１６から搬送テーブル５上の基板Ｗに溶液が噴射塗布される。
なお、上記圧電素子１８を千鳥状に設けるとともに、圧電素子の１８の配置に対応して可撓版１３にノズル１６を千鳥状に形成にしてもよい。
【００３４】
図３に示すように、上記ヘッド本体１１の長手方向他端部には上記液室１５に連通する回収孔１９が形成されている。この回収孔１９からは上記液室１５に供給された溶液が排液管１９ａを通じて回収される。すなわち、上記各ヘッド９は上記液室１５に供給された溶液を各ノズル１６から噴射させるだけでなく、上記液室１５内を循環させて上記回収孔１９から回収されるようになっている。
【００３５】
図５に示すように、各ヘッド９に設けられた駆動部２０は制御装置２１によって駆動が制御される。すなわち、上記制御装置２１には、複数のヘッド９に形成された各ノズル１６のＸ、Ｙ座標が記憶されている。各ノズル１６のＸ、Ｙ座標は、たとえば各ヘッド９を取付け部材８に取付けた後、そのヘッド９の取付け位置に基いて設定される。図５では駆動部２０をヘッド９から分離して示しているが、この実施の形態では上記駆動部２０は図３に示されるようにヘッド９内に収容されている。
【００３６】
なお、基板Ｗが載置されたテーブル５の駆動、及びヘッド９が設けられたヘッドテーブル３１の上記駆動源３２による駆動も上記制御装置２１によって行われる。
【００３７】
つぎに、上記構成の成膜装置によって基板Ｗに溶液を噴射塗布して薄膜を形成する場合の作用について説明する。
【００３８】
図４に示すように、ヘッド９に形成されたノズル１６の径をｒとし、隣り合う一対のノズル１６の間隔を、ノズル１６の径の４倍の４ｒとする。テーブル５を所定方向（この方向をＹ方向とし、図６（ａ）にはＸ、Ｙ方向を示す）に駆動して基板Ｗがヘッド９の下方の所定位置に到達すると、制御装置２１からの駆動信号によって駆動部２０によって圧電素子１８が駆動される。
【００３９】
それによって、基板Ｗには、図６（ａ）に示すように、各圧電素子１８と対応する位置のノズル１６から溶液が第１のドットｄ１  として隣り合う一対のノズル１６と対応する間隔で基板Ｗに噴射塗布される。このときの第１のドットｄ１  の径がノズル１６の径と同じｒとすれば、隣り合う一対の第１のドットｄ１  の間隔は４ｒとなる。基板ＷをＹ方向の初期位置から−Ｙ方向に駆動することで、Ｘ方向に所定間隔で離間した第１のドットｄ１  がＹ方向に連続して複数、この実施の形態では６つの第１のドットｄ１  がＹ方向に連続して噴射塗布される。
【００４０】
１回目の溶液の噴射塗布が終了すると、制御装置２１は基板ＷをＹ方向の初期位置に戻した後、ヘッドテーブル３１を＋Ｘ方向に（３ｒ）の距離で移動させ、その位置で、基板を−Ｙ方向に駆動しながら２回目の溶液の噴射塗布を行う。２回目に噴射される第２のドットｄ２  は、図６（ｂ）に示すように一対の第１のドットｄ１  のうちの＋Ｘ方向に位置する一方の第１のドットｄ１  の左側に隣接することになる。このとき、基板ＷはＹ方向の初期位置から−Ｙ方向に駆動されるから、基板ＷにはＹ方向に連続し、かつ一方の第１のドットｄ１  に隣接した６つの第２のドットｄ２  が形成される。
【００４１】
３回目の溶液の噴射塗布は、ヘッドテーブル３１を２回目の位置から−Ｘ方向に（２ｒ）の距離で移動させて行う。この第３のドットｄ３  は図６（ｃ）に示すように＋Ｘ方向に位置する一方の第１のドットｄ１  の右側と、他方の第１のドットｄ１  の右側に隣接することになる。このときも、基板ＷはＹ方向の初期位置から−Ｙ方向に駆動されるから、基板Ｗには一対の第１のドットｄ１  の右側にそれぞれ隣接した６つの第３のドットｄ３  がＹ方向に隣接して形成される。
【００４２】
４回目の溶液の噴射塗布は、ヘッドテーブル３１を３回目の位置から＋Ｘ方向に（ｒ）の距離で移動させて行う。図６（ｄ）に示すように、＋Ｘ側に位置する一方の第４のドットｄ４は第２のドットｄ２と第３のドットｄ３とに隣接する。−Ｘ側に位置する他方の第４のドットｄ４は、同じく第２のドットｄ２と第３のドットｄ３とに両側を隣接させて設けられる。このときも、基板ＷはＹ方向の初期位置から−Ｙ方向に駆動されるから、基板ＷにはＹ方向に隣接して６つの第４のドットｄ４が形成される。
【００４３】
このように、一対の第１のドットｄ１  間に第２乃至第４のドットｄ２  〜ｄ４  を噴射塗布することで、隣り合う一対のノズル１６に対応する間隔で塗布された一対の第１のドットｄ１  間を第２乃至第４のドットｄ２  〜ｄ４  によって埋め潰すことができる。
【００４４】
第１乃至第４のドットｄ１〜ｄ４のそれぞれをＹ方向に一列に噴射塗布する時間が１秒掛かるとすると、図６（ｂ）に示すように第２のドットｄ２が一方の第１のドットｄ１に隣接して塗布されるまでの時間が１秒であり、図６（ｃ）に示すように第３のドットｄ３が他方の第１のドットｄ１に隣接して塗布されるまでに要する時間が２秒となる。図６（ｄ）に示すように、第４のドットｄ４が第３のドットｄ３に隣接して塗布されるまでに１秒で、第２のドットｄ２に対しては２秒となる。つまり、一対の第１のドットｄ１間を第２乃至第４の３つのドットｄ２〜ｄ４で埋めるのに、隣接するドットが塗布されるまでの最大時間を２秒とすることができる。
【００４５】
仮に、図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、一対の第１のドットｄ１  間の一端から第２乃至第４のドットｄ２  〜ｄ４  を順次隣接させて噴射塗布すると、第４のドットｄ４  が一方の第１のドットｄ１  に隣接して噴射塗布されるまでに３秒の時間が掛かることになる。
【００４６】
そのため、一対のドット間を複数のドットで埋める場合、この発明の方法によれば、図７（ａ）〜（ｄ）に示す方法に比べ、先に塗布されたドットに対して隣接するドットが塗布されるまでに要する最大時間を１秒間短縮することが可能となる。
【００４７】
そのため、各溶液のドットが経時変化よって親和性を大きく喪失する前に、先に塗布されたドットに隣接するドットを噴射塗布することができるから、Ｘ方向において隣接するドットの親和性が向上し、均一な厚さの薄膜を形成することが可能となる。
【００４８】
なお、Ｙ方向に沿うそれぞれ複数の第１乃至第４のドットｄ１  〜ｄ４  は連続的に噴射塗布されるため、この方向の親和性は経時変化によって損なわれるということはほとんどない。
【００４９】
上記一実施の形態において、第２のドットと第３のドットとの位置は逆であってもよく、要は最初に噴射塗布されたドットに、最後に噴射塗布されるドットが隣接することがないよう、複数のドットの噴射順位を設定すれば、この発明の目的を達成することができる。また、最初に噴射されるドット間の部分を埋めるドットの数は３つに限られず、その数はヘッドに形成されたノズルの径と、隣り合う一対のノズルの間隔とによって決定されるもので、少なくとも３つ以上であればこの発明を適用することができる。
【００５０】
一方、図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、最初に所定間隔で一対の第１のドットｄ１  を塗布したならば、第２乃至第４のドットｄ２  〜ｄ４  を一方の第１のドットｄ１  側から順次隣接させて塗布することがある。たとえば、親和性が経時的に劣化し難い溶液を噴射塗布する場合などは、そのような塗布方法であっても問題が生じ難い。
【００５１】
その場合、隣り合うドットが引き合い、Ｘ方向に沿う薄膜の厚さが図８（ａ）に示すように一方の第１のドットｄ１  側が他方の第１のドットｄ１  側よりも厚くなり易いということがある。つまり、先にドットを隣接して塗布される側が、後からドットが塗布される側よりも膜厚が厚くなり易い。
【００５２】
ノズル１６からの溶液の噴射量、つまりドットの大きさを大、中、小の３段階に分けて制御する場合、第１のドットｄ１  の大きさを小とし、第２のドットｄ２  のを大きさを中とする。第３のドットｄ３  の大きさを大とし、第４のドットｄ４  のを大きさを中とする。なお、ドットの大きさは、駆動部２０により駆動する圧電素子１８の駆動電圧や駆動周波数を制御装置２１によって制御することで、変えることが可能である。
【００５３】
第１のドットｄ１  と第２のドットｄ２  は引き合いが強いため、その部分では膜厚が厚くなる傾向にあるが、第１のドットｄ１  の大きさは小であり、第２のドットｄ２  は中であるから、これらドットが引き合っても、第１、第２のドットｄ１  、ｄ２  の部分の膜厚が厚くなり過ぎるのを防止できる。
【００５４】
第２のドットｄ２  が第１のドットｄ１  と引き合うことで、第２のドットｄ２  の部分の溶液が少なくなるが、第３のドットｄ３  が大であるから、その分を補うことができる。それによって、第１乃至第３のドットｄ１  〜ｄ３  の部分は膜厚がほぼ均一になる。
【００５５】
第４のドットｄ４  は中である。そのため、この第４のドットｄ４  は第１乃至第３のドットｄ１  〜ｄ３  の部分とほぼ同じ厚さで薄膜を形成することになる。その結果、図８（ｂ）に示すようにＸ方向に沿う膜厚を均一化することができる。つまり、図８（ａ）に示すように同じ大きさのドットを順次隣接して噴射する場合に比べ、Ｘ方向に沿う膜厚の均一化を図ることができる。
【００５６】
なお、この第２の実施の形態において、第１乃至第４のドットｄ１〜ｄ４はＸ方向に順次隣接させて噴射塗布せず、図６（ａ）〜（ｄ）に示すようにＸ方向に対して順不同に噴射する場合であっても適用可能である。
【００５７】
図９はこの発明の第３の実施の形態を示す。上記第２の実施の形態では、１つのヘッド９から溶液をドットがＹ方向に沿って隣接するよう噴射塗布する場合について説明したが、図９に示す第３の実施の形態では、ヘッドテーブル３１にＹ方向に沿って複数のヘッド、この実施の形態では第１乃至第４のヘッド９ａ〜９ｄが各ノズル１６から噴射される溶液のドットが隣接するよう、Ｘ方向に位置をずらして設けられている。
【００５８】
第１のヘッド９ａから噴射される第１のドットｄ１  の体積、つまり大きさは小、第２のヘッド９ｂから噴射される第２のドットｄ２  の大きさは中、第３のヘッド９ｃから噴射される第３のドットｄ３  の大きさは大、第４のヘッド９ｄから噴射されるドットｄ４  の大きさは中に設定されている。
【００５９】
このように、複数のヘッドがＹ方向に沿って重ねて設けられている場合、基板ＷをＹ方向に駆動しながら各ヘッドのノズル１６から溶液を所定の大きさのドットで噴射塗布すれば、第２の実施の形態と同様、隣り合うドットがＸ方向に引き合っても、Ｘ方向に沿う膜厚を均一化することが可能となる。
【００６０】
図１０（ａ）〜（ｃ）はこの発明の第４の実施の形態を示す。この第４の実施の形態は第３の実施の形態に示すように第１乃至第４のヘッド９ａ〜９ｄを用いて基板Ｗに溶液を塗布するという点、及び各ヘッドのノズル１６から噴射されるドットの大きさは同じである。
【００６１】
しかしながら、基板ＷのＸ方向に沿う寸法が大きいため、４つのヘッド９ａ〜９ｄを基板ＷのＹ方向に沿って移動させて溶液を塗布した後、Ｘ方向にずらしてから再びＹ方向に沿って移動させるということを複数回繰り返す。それによって、基板ＷのＹ方向だけでなく、Ｘ方向も全長にわたって溶液を塗布するようにした。図１０（ａ）では第１乃至第４のヘッド９ａ〜９ｄをＸ方向に３回ずらすことで、図１０（ｂ）に示すように基板ＷのＸ方向全長に溶液を塗布するようにした実施例を示している。
【００６２】
４つのヘッド９ａ〜９ｄをＹ方向に沿って移動させながら溶液を塗布した後、Ｘ方向にずらして再度Ｙ方向に移動させて溶液を塗布するということを複数回、この実施の形態では３回繰り返す場合、Ｘ方向に沿う１回目の塗布と２回目の塗布とに大きなタイムラグが生じ、さらに２日目の塗布と３回目の塗布にもタイムラグが生じる。
【００６３】
タイムラグが生じると、最初にＹ方向に沿って塗布された複数のドットと、次にＹ方向に沿って塗布された複数のドットのうち、Ｘ方向において隣接するドットの親和性が低下するから、隣接するドットの境界部分において溶液の厚さが不均一になる。つまり、境界部分の溶液の厚さが他の部分よりも薄くなるということが生じる。
【００６４】
そこで、この第４の実施の形態では、４つのヘッド９ａ〜９ｄをＹ方向に沿って移動させて溶液を塗布した後、Ｘ方向にずらして再度Ｙ方向に沿って塗布する場合、最初に塗布された体積の異なるｄ１  〜ｄ４  の８つのドットのうち、Ｘ方向の一端に位置する１〜２列のドットに、次に塗布されるｄ１  〜ｄ４  の８つドットのうち、Ｘ方向他端に位置する１〜２列のドットが重なるようにする。
【００６５】
この実施の形態では、図１０（ａ）に示すように４つのヘッド９ａ〜９ｄをＸ方向にずらして２回目の塗布を行なう場合、最初の塗布時と、つぎの塗布時において、第４のヘッド９ｄの一方のノズル１６と第１のヘッド９ａの一方のノズル１９とが同図にＬ１  で示す重ね代で重なるように、４つのヘッド９ａ〜９ｄをＸ方向にずらす。
【００６６】
それによって、図１０（ｂ）に示すように最初の塗布と、つぎの塗布とのＸ方向に沿う境界部分では、最初のドットのうちのｄ３  とｄ４  とに、２回目のドットのうちのｄ１  とｄ２  が重なり、同様に２回目と３回目の塗布においても、一部のドットが重なる。その重なりによって溶液は、図１０（ｃ）に示すように基板Ｗの幅方向に沿って均一な厚さで塗布することができる。
なお、この第４の実施の形態において、ヘッドと基板とのＸ方向への相対的な駆動は、ヘッド或いは基板のどちらを駆動するようにしても差し支えない。
【００６７】
この発明は上記各実施の形態に限定されるものでない。たとえば、上記第１の実施の形態では複数のドットを基板のＹ方向に沿って噴射塗布した後、Ｘ方向に沿って所定の順番で複数のドットを噴射塗布するようにしたが、Ｘ方向一列目の噴射塗布を完了してから、Ｙ方向二列目、三列目、…、ｎ列目の順で溶液の噴射塗布を順次行なうようにしてもよい。
【００６８】
また、上記実施の形態では基板をＹ方向に駆動し、ヘッドをＸ方向に駆動したが、基板をＹ方向だけでなく、Ｘ方向にも駆動できるようにしてもよく、その場合、ヘッドはＸ方向に駆動しなくてもよい。
【００６９】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、一対のノズルから噴射されたドット間を、複数のドットによって埋め潰して成膜する場合に、最初のドットと最後のドットとが隣接しないようにしたから、隣接して塗布されるドットが要する最大時間を従来に比べて短縮化することができる。
【００７０】
それによって、隣接するドットの経時変化による親和性の低下を抑制できるから、膜厚の均一化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る成膜装置の正面図。
【図２】成膜装置の側面図。
【図３】ヘッドの断面図。
【図４】ヘッドの下面図。
【図５】制御装置によってヘッドを駆動制御するブロック図。
【図６】（ａ）〜（ｄ）はこの発明の第１の実施の形態の塗布方法の説明図。
【図７】この発明の第２の実施の形態の塗布方法の説明図。
【図８】（ａ）は隣り合うドットの大きさを制御せずに塗布したときの膜厚の状態を説明した図、（ｂ）は隣り合うドットの大きさを制御して塗布したときの膜厚の状態を説明した図。
【図９】この発明の第３の実施の形態の塗布方法の説明図。
【図１０】この発明の第４の実施の形態を示し、（ａ）は複数のヘッドを所定方向にずらす状態の説明図、（ｂ）は基板に塗布される溶液のドットの説明図、（ｃ）は基板に塗布される溶液の厚さを示す説明図。
【符号の説明】
５…テーブル、９…ヘッド、１８…圧電素子、１６…ノズル、２１…制御装置、２０…駆動部、３１ヘッドテーブル、３２…駆動源。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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