(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を載置する載置面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの載置面上に載置されている被加工物を研削するための研削工具を備えた研削ユニットと、該研削ユニットを該チャックテーブルの該載置面と垂直な方向に移動せしめる研削ユニット送り機構とを具備する研削装置において、該研削工具の該チャックテーブルに対する原点位置を設定するための原点位置設定機構であって、
該チャックテーブルを回転自在に支持する支持板と該支持板を支持する３本の支持柱との間にそれぞれ配設され該チャックテーブルに作用する荷重を検出する３個の荷重検出手段と、
該研削ユニット送り機構によって移動せしめられる該研削ユニットの移動位置を検出する研削ユニット位置検出手段と、
該３個の荷重検出手段および該研削ユニット位置検出手段からの検出信号に基づいて該原点位置を設定する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該チャックテーブルに作用する荷重を検出した該３個の荷重検出手段からの検出信号のうち最も早い信号が出力された時点における該研削ユニット位置検出手段が検出した研削ユニットの移動位置を原点位置として設定する、
ことを特徴とする研削装置の原点位置設定機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削工具のチャックテーブルに対する原点位置を設定するための研削装置の原点位置設定機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる切断ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々に半導体回路を形成する。このように多数の半導体回路が形成された半導体ウエーハをストリートに沿って分離することにより、個々の半導体チップを形成する。半導体チップの小型化および軽量化を図るために、通常、半導体ウエーハをストリートに沿って切断して個々の矩形領域を分離するのに先立って、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。また、先ダイシング方式と称される半導体チップの分離方式においては、半導体ウエーハの表面からストリートに沿って切削加工により所定深さの溝を形成し、その後に半導体ウエーハの裏面を上記溝まで研削することによって、半導体ウエーハを所定の厚さに形成するとともに、個々の矩形領域を分離している。このような半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、被加工物を載置する載置面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの載置面上に載置されている被加工物を研削するための研削工具を備えた研削ユニットと、該研削ユニットを該チャックテーブルの該載置面と垂直な方向に移動せしめる研削ユニット送り機構とを具備している。
【０００３】
近年、半導体チップを使用する電気機器の小型化および軽量化が進み、半導体ウエーハの厚さは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下に加工することが望まれている。しかるに、半導体ウエーハの裏面を研削して１００〜５０μｍ以下の所定の厚さに仕上げるにはチャックテーブルの載置面から研削工具の加工面までの相対距離を高精度に把握しておく必要がある。
【０００４】
チャックテーブルの載置面から研削工具の加工面までの相対距離を把握する方法として従来は、チャックテーブルの載置面から予め所定高さ位置に設定された接触センサーを研削工具の下方に移動し、研削ユニットを下降して研削工具が接触センサーに触れた時点における研削ユニットの位置を検出していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
而して、上記従来の方法においては、接触センサーをセットアップ時にその都度研削工具の下方に移動する必要があり、作動機構が複雑となる。また、研削工具がバフ等のように柔らかい場合には、接触センサーの先端形状が針状に細く形成されているため、研削工具に接触センサーが接触した際に研削工具に食い込み又は研削工具がへこんで、接触位置を誤認識する恐れがある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、センサーに作動機構を用いることなく、研削工具のチャックテーブルに対する原点位置を高精度に設定することができる研削装置の原点位置設定機構を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を載置する載置面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの載置面上に載置されている被加工物を研削するための研削工具を備えた研削ユニットと、該研削ユニットを該チャックテーブルの該載置面と垂直な方向に移動せしめる研削ユニット送り機構とを具備する研削装置において、該研削工具の該チャックテーブルに対する原点位置を設定するための原点位置設定機構であって、
該チャックテーブルを回転自在に支持する支持板と該支持板を支持する３本の支持柱との間にそれぞれ配設され該チャックテーブルに作用する荷重を検出する３個の荷重検出手段と、
該研削ユニット送り機構によって移動せしめられる該研削ユニットの移動位置を検出する研削ユニット位置検出手段と、
該３個の荷重検出手段および該研削ユニット位置検出手段からの検出信号に基づいて該原点位置を設定する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該チャックテーブルに作用する荷重を検出した該３個の荷重検出手段からの検出信号のうち最も早い信号が出力された時点における該研削ユニット位置検出手段が検出した研削ユニットの移動位置を原点位置として設定する、
ことを特徴とする研削装置の原点位置設定機構が提供される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成された研削装置の原点位置設定機構の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
図１には本発明による原点位置設定機構を備えた研削装置の斜視図が示されている。
研削装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１１】
研削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニット３２が取り付けられる。
【００１２】
スピンドルユニット３２は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ３２３（Ｍ１）とを具備しており、サーボモータ３２３（Ｍ１）の出力軸が図示しない減速機構を介して回転スピンドル３２２と伝動連結されている。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、回転スピンドル３２２の下端には研削工具３２５が装着されている。詳述すると、回転スピンドル３２２の下端には円板形状の装着部材３２４が固定されており、この装着部材３２４には周方向に間隔をおいて複数個の貫通孔（図示していない）が形成されている。研削工具３２５は、図３および図４に図示する如く、円板形状の支持部材３２６と円板形状の研削部材３２７とから構成されている。支持部材３２６には周方向に間隔をおいてその上面から下方に延びる複数個の盲ねじ穴３２６ａが形成されている。支持部材３２６の下面は円形支持面を構成しており、研削部材３２７はエポキシ樹脂系接着剤の如き適宜の接着剤によって支持部材３２６の円形支持面に接合されている。研削部材３２７は、図示の実施形態においてはフエルトに砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固定したフエルト砥石が用いられている。このフエルト砥石からなる研削部材３２７自体の構成についての詳細な説明は、本出願人が既に提案した特願２００１−９３３９７の明細書および図面に詳細に説明されているのでかかる記載に委ね、本明細書においては説明を省略する。上記回転スピンドル３２２の下端に固定されている装着部材３２４の下面に研削工具３２５を位置付け、装着部材３２４に形成されている貫通孔を通して研削工具３２５の支持部材３２６に形成されている盲ねじ孔３２６ａに締結ボルト３２７を螺着することによって、装着部材３２４に研削工具３２５が装着される。
【００１３】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研削装置は、上記研削ユニット３を上記一対の案内レール３１、３１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの載置面と垂直な方向）に移動せしめる研削ユニット送り機構４を備えている。この研削ユニット送り機構４は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド４１を具備している。この雄ねじロッド４１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材４２および４３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材４２には雄ねじロッド４１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ４４（Ｍ２）が配設されており、このパルスモータ４４（Ｍ２）の出力軸が雄ねじロッド４１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド４１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ４４（Ｍ２）が正転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が下降せしめられ、パルスモータ４４（Ｍ２）が逆転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が上昇せしめられる。
【００１４】
図示の実施形態における研削装置は、図２に示すように上記研削ユニット３の移動位置を検出するための研削ユニット位置検出手段５を具備している。研削ユニット位置検出手段５は、直立壁２２内に上記雄ねじロッド４１と平行に配設されたリニヤスケール５１と、上記移動基台３１に取り付けられリニヤスケール５１の被検出線を検出する検出器５２（ＬＩＳ）とからなっている。検出器５２（ＬＩＳ）は、それ自体周知の光電式検出器でよく、上記リニヤスケール５１の被検出線（例えば１μｍ間隔で形成されている）の検出に応じてパルス信号を生成し、このパルス信号を後述する制御手段に送る。なお、上記直立壁２２には、検出器５２（ＬＩＳ）の移動を許容する長穴が形成されている。
【００１５】
図１および図２を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１の後半部上には略矩形状の没入部２１１が形成されており、この没入部２１１にはチャックテーブル機構６が配設されている。チャックテーブル機構６は、支持基台６１とこの支持基台６１に実質上鉛直に延びる回転中心軸線を中心として回転自在に配設された円板形状のチャックテーブル６２とを含んでいる。支持基台６１は、上記没入部２１１上に前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に延在する一対の案内レール２３（図２においては一方の案内レールのみが示されている）に摺動自在に装着されている。
【００１６】
上記チャックテーブル６２は、上面に被加工物を載置する載置面６２１を有し、上記支持基台６１上に支持手段６３によって回転可能に支持されている。チャックテーブル６２の下面には、その中心部に回転軸６２２が装着されている。なお、チャックテーブル６２は、多孔質セラミッックスの如き適宜の多孔性材料から構成されており、図示しない吸引手段に接続されている。従って、チャックテーブル６２を図示しない吸引手段に選択的に連通することにより、載置面６２１上に載置された被加工物を吸引保持する。
【００１７】
チャックテーブル機構６を構成する支持手段６３は、支持基台６１上に配設された３本（図２においては２本のみ示されている）の支持柱６３１と、該支持柱６３１上に配設された円板形状の支持板６３２とからなっており、支持板６３２上にボールベアリング６３３を介して上記チャックテーブル６２を回転自在に支持している。なお、支持板６３２中心部には、上記回転軸６２２が挿通する穴６３２ａが設けられている。支持板６３２の下方における支持基台６１上にはチャックテーブル６２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ６５（Ｍ３）が配設されている。このサーボモータ６５（Ｍ３）の出力軸が上記チャックテーブル６２の回転軸６２２に伝動連結されている。なお、図示の実施形態においては、上記３本の支持柱６３１と支持板６３２との間にチャックテーブル６２に作用する荷重を検出する荷重検出手段６４（ＬＯＳ）がそれぞれ配設されている。この荷重検出手段６４（ＬＯＳ）は、図示の実施形態においてはキスラー動力計が用いられており、チャックテーブル６２に作用する荷重に対応した電圧信号を出力する。荷重検出手段６４（ＬＯＳ）から出力された電圧信号は、図示しないＡ／Ｄ変換器によってデジタル信号に変換されて後述する制御手段に送られる。
【００１８】
図示の実施形態における研削装置は、図２に示すように上記チャックテーブル機構６を一対の案内レール２３に沿って矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構６６を具備している。チャックテーブル移動機構６６は、一対の案内レール２３間に配設され案内レール２３と平行に延びる雄ねじロッド６６１を具備している。この雄ねじロッド６６１は、その両端部が一対の案内レール２３を連結して取り付けられた軸受部材６６２および６６３によって回転自在に支持されている。前側の軸受部材６６２には雄ねじロッド６６１を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ６６４（Ｍ４）が配設されており、このサーボモータ６６４（Ｍ４）の出力軸が雄ねじロッド６６１に伝動連結されている。支持基台６１の前端（図２において左端）には貫通雌ねじ穴を備えた雌ねじブロック６６５が取り付けられており、この雌ねじブロック６６５の貫通雌ねじ穴に上記雄ねじロッド６６１が螺合せしめられている。従って、サーボモータ６６４（Ｍ４）が正転すると支持基台６１即ちチャックテーブル機構６が矢印２３ａで示す方向に移動し、サーボモータ６６４（Ｍ４）が逆転すると支持基台６１即ちチャックテーブル機構６が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる。矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめられるチャックテーブル機構６は、矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に間隔をおいて位置せしめられている被加工物搬入・搬出域２４および研削域２５に選択的に位置付けられる。また、チャックテーブル機構６は、研削域２５においては所定範囲に渡って矢印矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に往復動せしめられる。
【００１９】
上記チャックテーブル移動機構６６の移動方向両側には、図１に示すように横断面形状が逆チャンネル形状であって、上記雄ねじロッド６６１等を覆っている蛇腹手段７１および７２が付設されている。蛇腹手段７１および７２はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段７１の前端は没入部２１１の前面壁に固定され、後端はチャックテーブル移動機構６５の支持基台６１の前端面に固定されている。蛇腹手段７２の前端はチャックテーブル移動機構６５の支持基台６１の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル移動機構６５が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段７１が伸張されて蛇腹手段７２が収縮され、チャックテーブル移動機構６５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段７１が収縮されて蛇腹手段７２が伸張せしめられる。
【００２０】
図１に基づいて説明を続けると、装置ハウジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセット１１と、第２のカセット１２と、被加工物仮載置手段１３と、洗浄手段１４と、被加工物搬送手段１５と、被加工物搬入手段１６および被加工物搬出手段１７が配設されている。第１のカセット１１は研削加工前の被加工物を収納し、装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬入域に載置される。第２のカセット１２は装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬出域に載置され、研削加工後の被加工物を収納する。被加工物仮載置手段１３は第１のカセット１１と被加工物搬入・搬出域２４との間に配設され、研削加工前の被加工物を仮載置する。洗浄手段１４は被加工物搬入・搬出域２４と第２のカセット１２との間に配設され、研削加工後の被加工物を洗浄する。被加工物搬送手段１５第１のカセット１１と第２のカセット１２との間に配設され、第１のカセット１１内に収納された被加工物を被加工物仮載置手段１３に搬出するとともに洗浄手段１４で洗浄された被加工物を第２のカセット１２に搬送する。被加工物搬入手段１６は被加工物仮載置手段１３と被加工物搬入・搬出域２４との間に配設され、被加工物仮載置手段１３上に載置された研削加工前の被加工物を被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル機構６のチャックテーブル６２上に搬送する。被加工物搬出手段１７は被加工物搬入・搬出域２４と洗浄手段１４との間に配設され、被加工被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル６２上に載置されている研削加工後の被加工物を洗浄手段１４に搬送する。
【００２１】
上記第１のカセット１１に収容される被加工物は、環状のフレームに保護テープを介して表面側が装着された半導体ウエーハ（従って、半導体ウエーハは裏面が上側に位置する）、或いは支持基板（サブストレート）上に表面側が装着された半導体ウエーハ（従って、半導体ウエーハは裏面が上側に位置する）でよい。このような被加工物である半導体ウエーハを収容した第１のカセット１１は、装置ハウジング２の主部２１における所定のカセット搬入域に載置される。そして、カセット搬入域に載置された第１のカセット１１に収容されていた研削加工前の半導体ウエーハが全て搬出されると、空のカセット１１に代えて複数個の半導体ウエーハを収容した新しいカセット１１が手動でカセット搬入域に載置される。一方、装置ハウジング２の主部２１における所定のカセット搬出域に載置された第２のカセット１２に所定数の研削加工後の半導体ウエーハが搬入されると、かかる第２のカセット１２が手動で搬出され、新しい空の第２のカセット１２が載置される。
【００２２】
図示の実施形態における研削装置は、図２に示すように制御手段１０を具備している。制御手段１０はマイクロコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）１０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）１０２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３と、タイマー（Ｔ）１０４と、入力インターフェース１０５および出力インターフェース１０６とを備えている。このように構成された制御手段１０の入力インターフェース１０５には、上記研削ユニット位置検出手段５を構成するリニヤスケール５１の検出器５２（ＬＩＳ）、荷重検出手段６４（ＬＯＳ）、セットアップスイッチ１１０（ＳＷ１）等からの信号が入力される。また、出力インターフェース１０６からは、上記サーボモータ３２３（Ｍ１）、パルスモータ４４（Ｍ２）、サーボモータ６５（Ｍ３）、サーボモータ６６４（Ｍ４）および洗浄手段１４、被加工物搬送手段１５、被加工物搬入手段１６、被加工物搬出手段１７等に制御信号を出力する。
【００２３】
次に、上述した研削装置の加工処理動作について図１を参照して簡単に説明する。
第１のカセット１１に収容された研削加工前の被加工物としての半導体ウエーハは被加工物搬送手段１５の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物仮載置手段１３に載置される。被加工物仮載置手段１３に載置された半導体ウエーハは、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段１６の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域２４に位置せしめられているチャックテーブル機構６のチャックテーブル６２上に載置される。チャックテーブル６２上に載置された半導体ウエーハは、図示しない吸引手段によってチャックテーブル６２上に吸引保持される。しかる後に、チャックテーブル機構６が矢印２３ａで示す方向に移動され研削域２５に位置付けられる。そして、研削域２５においては、半導体ウエーハを保持したチャックテーブル６２が回転せしめらるとともに、回転駆動せしめられている研削工具３２５の研削部材３２７がチャックテーブル６２上の半導体ウエーハの裏面に押圧され、そしてまたチャックテーブル機構６が矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に所定範囲に渡って往復動せしめられ、かくして研削部材３２７の作用によって半導体ウエーハの裏面が乾式研削され、残留加工歪が除去される。
【００２４】
研削が終了すると、研削工具３２５が半導体ウエーハの裏面から上方に離隔され、チャックテーブル機構６が矢印２３ｂで示す方向に被加工物搬入・搬出域２４まで移動せしめられる。しかる後に、チャックテーブル６２上の研削加工された半導体ウエーハの吸引保持が解除され、吸引保持が解除された半導体ウエーハは被加工物搬出手段１７により搬出されて洗浄手段１４に搬送される。洗浄手段１４に搬送された半導体ウエーハは、ここで洗浄された後に被加工物搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収納される。
【００２５】
上述した研削作業により被加工物である半導体ウエーハを所定の厚さに精確に加工するには、研削作業に先立って研削工具のチャックテーブルに対する原点位置、即ち研削工具３２５を構成する研削部材３２７の研削面がチャックテーブル６２の載置面６２１に接触する位置を設定する、セットアップを実施する必要がある。以下、セットアップについて説明する。
先ず、セットアップスイッチ１１０（ＳＷ１）がＯＮされると、制御手段１０はチャックテーブル移動機構６６のサーボモータ６６４（Ｍ４）を正転駆動してチャックテーブル機構６を矢印２３ａで示す方向に移動せしめ、チャックテーブル機構６が研削域２５に達したらサーボモータ６６４（Ｍ４）を停止する。次に、制御手段１０は研削ユニット送り機構４のパルスモータ４４（Ｍ２）を正転駆動して研削ユニット３を下降せしめる。そして、研削工具３２５を構成する研削部材３２７の研削面がチャックテーブル６２の載置面６２１に接触すると、これまで所定の電圧値を出力していた上記荷重検出手段６４（ＬＳ）の出力電圧値が急激に変化する。一方、研削ユニット位置検出手段５を構成するリニヤスケール５１の検出器５２（ＬＩＳ）は研削ユニット３の下降に伴ってリニヤスケール５１の被検出線毎にパルス信号を出力しており、制御手段１０は研削ユニット３の移動が所定の基準位置から上記荷重検出手段６４（ＬＳ）の出力電圧値が急激に変化した時点までのリニヤスケール５１に沿って移動する検出器５２（ＬＩＳ）からのパルス数を検出し、このパルス数が原点位置に対応するパルス数としてランダムアクセスメモリ１０３（ＲＡＭ）の原点位置記憶領域に格納し、原点位置として設定する。なお、図示の実施形態においては、上記荷重検出手段６４（ＬＳ）を３個備えているので、出力電圧値の変化が最も早い信号が出力された時点で、上記原点位置を設定する。
【００２６】
以上のように、図示の実施形態における研削装置の原点位置設定機構は、研削ユニット３を下降せしめ研削工具３２５を構成する研削部材３２７の研削面がチャックテーブル６２の載置面６２１に接触し、チャックテーブル６２に作用する荷重を検出する荷重検出手段６４（ＬＳ）が荷重を検出した時点において研削ユニット位置検出手段５が検出した研削ユニット３の位置を原点位置として設定するので、研削工具が固定砥石のように硬度が高いものであっても、フェルト砥石のように硬度が低いものであってもチャックテーブル６２の載置面６２１との接触を精確に検出することができ、従って精確な原点位置を設定することができる。また、図示の実施形態における研削装置の原点位置設定機構は、研削工具３２５を構成する研削部材３２７の研削面とチャックテーブル６２の載置面６２１との接触を検出する荷重検出手段６４（ＬＳ）は、従来の接触センサーのように作動機構を用いることがないので、その構成が極めて簡単となる。
【００２７】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではない。例えば、実施形態においては研削工具としてフエルトに砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固定したフエルト砥石が用いた例を示したが、砥粒を適宜のボンド剤で固定した固定砥石用いた研削装置にも適用することができる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明による研削装置の原点位置設定機構においては、チャックテーブルに作用する荷重を検出した３個の荷重検出手段からの検出信号のうち最も早い信号が出力された時点における研削ユニット位置検出手段が検出した研削ユニットの移動位置を原点位置として設定するので、研削工具が固定砥石のように硬度が高いものであっても、フェルト砥石のように硬度が低いものであってもチャックテーブルの載置面との接触を精確に検出することができ、従って精確な原点位置を設定することができる。また、研削工具とチャックテーブルの載置面との接触を検出する荷重検出手段は、従来の接触センサーのように作動機構を用いることがないので、その構成が極めて簡単となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による原点位置設定機構を備えた研削装置の斜視図。
【図２】本発明による原点位置設定機構の概略構成図。
【図３】図１に示す研削装置に使用される研削工具を示す斜視図。
【図４】図３に示す研削工具その下面側から見た状態を示す斜視図。
【符号の説明】
２：装置ハウジング
３：研削ユニット
３１：移動基台
３２：スピンドルユニット
３２１：スピンドルハウジング
３２２：回転スピンドル
３２３：サーボモータ（Ｍ１）
３２５：研削工具
４：研削ユニット送り機構
４１：雄ねじロッド
４４：パルスモータ（Ｍ２）
５：研削ユニット位置検出手段
５１：リニヤスケール
５２：検出器（ＬＩＳ）
６：チャックテーブル機構
６１：支持基台
６２：チャックテーブル
６４：荷重検出手段（ＬＯＳ）
６５：サーボモータ（Ｍ３）
６６：チャックテーブル移動機構
６６１：雄ねじロッド
６６４：サーボモータ（Ｍ４）
７１、７２：蛇腹手段
１０：制御手段
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：被加工物仮載置手段
１４：洗浄手段
１５：被加工物搬送手段
１６：被加工物搬入手段
１７：被加工物搬出手段
【図１】
0004721574.tif 000002
【図２】
0004721574.tif 000003
【図３】
0004721574.tif 000004
【図４】
0004721574.tif 000005