(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に配置され少なくとも一つの発光層を備えた複数の層を有し、表面が平坦とされた光源モジュールと、前記光源モジュールの発光像を反転像として前方に投影する光学部材と、を備え、
前記光源モジュールにおける前記複数の層の一表面には、光の反射を低減させるサブ波長格子が形成されており、
前記サブ波長格子の形成密度が、前方に投影される反転像中の発光強度分布が変化させられるように場所により異なっていることを特徴とする車両用灯具ユニット。
【請求項２】
前記複数の層は、
前記基板上に配置された半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を覆うように配置された蛍光体層と、
前記蛍光体層が上に形成され、平坦な表層面を備えた封止部材と、
を備えていることを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具ユニット。
【請求項３】
前記光源モジュールに形成された最上層の表面が略四角形形状を有しており、対向する２辺の一辺側から他辺側へ向けて前記サブ波長格子の密度が徐々に変化することを特徴とする請求項１又は２に記載の車両用灯具ユニット。
【請求項４】
前記光学部材が投影レンズであり、前記光源モジュールが前記投影レンズの焦点近傍に配置されて、直射型の灯具ユニットとして構成されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の車両用灯具ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子からの照射光によって所定の配光パターンを形成する車両用灯具ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ヘッドランプ配光パターンには所定の形状と照度分布が求められる。すなわち、高い前方視認性や、照射光の一部を除去して明暗境界線（水平カットオフライン）を有するすれ違いビーム用配光パターンの形成が求められる。
ところで、近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）等の半導体発光素子は、高輝度化が進み、消費電力も小さいことから次世代の車両用光源として期待されている。
従来、この種のＬＥＤを用いた車両用灯具ユニットは、チップ形状を投影する複数の光学ユニットを備え、配光を重ね合わせることにより、所定の形状及び照度分布を形成していた。
【０００３】
例えば、特許文献１に開示される車両用前照灯は、水平カットオフラインを形成するための光照射を行う複数の灯具ユニットを備える。各灯具ユニットは、矩形状の発光チップの一辺が水平方向に延びるようにして前向きに配置された発光ダイオードからなる光源と、その前方に設けられ、光源の像を反転像として灯具前方へ投影する投影レンズとを備えた構成とする。これにより、灯具前方に投影される光源の反転像を、略水平に延びる上端縁を有する略矩形状の像とする。このような構成とすることにより、ＬＥＤを備えた車両用灯具ユニットにおいて、所定の配光パターンと照度分布とを制御可能としていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３２７０９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記した従来のＬＥＤを用いた車両用灯具ユニットは、チップ形状を投影する複数の光学ユニットを備えて配光を重ね合わせることにより、所定の形状及び照度分布を形成していたため、灯具ユニット全体が大型化するとともに、製品コストも嵩む。
そのため、ＬＥＤチップを直接投影する単一ユニットによって、所定の形状と照度分布が得られる車両用灯具ユニットの実用化が望まれている。
【０００６】
しかしながら、ＬＥＤチップは、発光領域がほぼ一定の輝度で発光している。そこで、ＬＥＤチップを直接投影する直接光学系では、投影レンズで制御して上下左右にチップ像を拡げて図９（ａ）に示すすれ違いビーム用配光パターンＰをつくるものの、元々単位面積あたりの輝度が均一なチップを投影するため、特に高い前方視認性を得るために必要なパターン中央部Ｐ１における一部の輝度が低下する。このため、図９（ｂ）に示すように、配光パターンの照度勾配にムラの発生する問題があった。
【０００７】
また、半導体発光素子は、高輝度化に加えて、白色を呈するものが実用化されつつあり、従来のハロゲンランプに代わる光源としての期待も高まっている。ところが、光の配光や照度などを考慮した場合、半導体発光素子は、発光色にバラツキが生じ易く、青白い光や、黄色っぽい光となり易い不利があった。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、半導体発光素子を備えた単一ユニットで構成するランプであっても、ムラの無い照度勾配の配光パターンが得られる車両用灯具ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の上記目的は、基板と、前記基板上に配置され少なくとも一つの発光層を備えた複数の層を有し、表面が平坦とされた光源モジュールと、前記光源モジュールの発光像を反転像として前方に投影する光学部材と、を備え、
前記光源モジュールにおける前記複数の層の一表面には、光の反射を低減させるサブ波長格子が形成されており、
前記サブ波長格子の形成密度が、前方に投影される反転像中の発光強度分布が変化させられるように場所により異なっていることを特徴とする車両用灯具ユニットにより達成される。
【０００９】
上記構成の車両用灯具ユニットによれば、サブ波長格子の凹凸の密度が濃いところではチップ内で全反射が起こらずチップの表面へ光が多く出射し、凹凸の密度が薄いところではチップ内で全反射が起こってチップ表面への出射が少なくなる。したがって、凹凸を徐変することで、チップ表面での発光輝度が、明るいところから徐々に暗くなるように変化可能となる。
【００１０】
なお、上記構成の車両用灯具ユニットにおいて、
前記複数の層は、
前記基板上に配置された半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を覆うように配置された蛍光体層と、
前記蛍光体層が上に形成され、平坦な表層面を備えた封止部材と、
を備えていることが望ましい。
【００１１】
このような構成の車両用灯具ユニットによれば、基板上に配置された少なくとも一つの層が発光層となる半導体発光素子であり、この発光層から出射された光が、発光層を覆うように設けられた蛍光体層を透過することにより、一部が蛍光体を励起させた着色光となって平坦な封止部材の表層面から出射される。
これにより、例えば発光層から出射される青色光と、蛍光体層の励起光とを混合させた白色光の均一出射が可能となる。
【００１２】
また、上記構成の車両用灯具ユニットにおいて、
前記光源モジュールに形成された最上層の表面が略四角形形状を有しており、対向する２辺の一辺側から他辺側へ向けて前記サブ波長格子の密度が徐々に変化することが望ましい。
【００１３】
このような構成の車両用灯具ユニットによれば、光源モジュールの最上層に設けられたサブ波長格子が略四角形形状で形成され、このサブ波長格子の密度が一辺側から他辺側へ向けて徐々に変化する。
そこで、発光層からの光の取り出し効率が徐々に変化可能となり、所望の配光パターンがムラのない照度分布で形成可能となる。
【００１４】
また、上記構成の車両用灯具ユニットにおいて、
前記光学部材が投影レンズであり、前記光源モジュールが前記投影レンズの焦点近傍に配置されて、直射型の灯具ユニットとして構成されることが望ましい。
【００１５】
このような構成の車両用灯具ユニットによれば、光源モジュールの最上層が、投影レンズにより拡大された像となり、光源モジュール最上層の発光領域輪郭形状に相似した照射パターン形状が得られる。さらに、この最上層に密度の徐変されたサブ波長格子が設けられることで、所定の形状の配光パターンがムラの無い照度分布で形成される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る車両用灯具ユニットによれば、光源モジュールの一表面に、光の反射を低減させるサブ波長格子を形成し、このサブ波長格子の形成密度を、前方に投影される反転像中の発光強度分布が変化するように場所により変えたので、凹凸の密度が濃いところはチップ内で全反射が起こらずチップの表面へ光が多く出射し、凹凸の密度が薄いところはチップ内で全反射が起こってチップ表面への出射が少なくなる。
したがって、凹凸を徐変することで、チップ表面での発光輝度を明るいところから、徐々に暗くなるように変えることができ、このチップを直射光学系で投影することで、単一ユニットで構成するランプであっても、ムラの無い照度勾配の配光パターンを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照しながら本発明に係る車両用灯具ユニットの好適な実施の形態を説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る車両用灯具ユニットの断面図である。
本実施形態による車両用灯具ユニット１００は、ＬＥＤ型の灯具であって、すれ違いビーム用前照灯として好適に用いることができる。この車両用灯具ユニット１００は、図１に示すようように、ランプボディ２１と光学部材である投影レンズ２３とによって覆われる灯室２５内に、光を出射する灯具ユニット２７が配置されている。
【００１８】
灯具ユニット２７は、該灯具ユニット２７の光軸Ａｘを調整可能としたエイミング機構２９，２９を介して、ランプボディ２１に取り付けられている。エイミング機構２９，２９には可動プレート３１が設けられ、可動プレート３１は光源保持部３３を有している。灯具ユニット２７は、光を出射するＬＥＤモジュール（光源モジュール）３５を備えている。光源保持部３３には取付開口部３３ａが形成され、この取付開口部３３ａにＬＥＤモジュール３５が挿入固定されている。
【００１９】
本実施形態のＬＥＤモジュール３５は、発生する光に基づき、所定の配光パターンの光を車両の前方に照射する。灯具ユニット２７は、車両用灯具ユニット１００を車体に取り付けた場合の光軸Ａｘの方向が、例えば０．３〜０．６°程度下向きになるように、ランプボディ２１に支持されている。なお、灯具ユニット２７は、ＬＥＤモジュール３５に代えて、例えば半導体レーザを用いてもよい。
【００２０】
ランプボディ２１には不図示の回路ユニットが内設され、回路ユニットはＬＥＤモジュール３５を点灯させる点灯回路等を有し、ケーブルを介してＬＥＤモジュール３５と電気的に接続されるとともに、車両用灯具ユニット１００の外部と電気的に接続される。
【００２１】
また、ランプボディ２１には不図示のヒートシンクである放熱部材が設けられ、放熱部材は灯具ユニット２７の少なくとも一部と接触して設けられる。この放熱部材は、例えば金属等の空気よりも高い熱伝導率を有する素材により形成され、例えばエイミング機構の支点に対して灯具ユニット２７を動かす範囲で、ＬＥＤモジュール３５に伴って可動であり、ランプボディ２１に対し、灯具ユニット２７の光軸調整を行うのに十分な間隔を空けて設けられる。
【００２２】
図２はＬＥＤモジュールの構成の一例を示す断面図、図３は図２の平面図である。
ＬＥＤモジュール３５は、光を発生する発光モジュールの一例であり、基板３７、複数の電極３９、キャビティ４１、保持部４３、封止部材４５、発光層となる発光ダイオード素子４７、及び蛍光体層４９を有する。
【００２３】
基板３７は、発光ダイオード素子４７を上面に裁置して固定する板状体である。また、基板３７は、電極３９と発光ダイオード素子４７とを電気的に接続する配線を含み、複数の電極３９から受け取る電力を発光ダイオード素子４７に供給する。複数の電極３９は、ＬＥＤモジュール３５の外部から受け取る電力を、基板３７を介して発光ダイオード素子４７に供給する。キャビティ４１は、基板３７の上に、発光ダイオード素子４７を囲むように形成された空洞であり、内部に蛍光体層４９を保持する。
【００２４】
保持部４３は、複数の電極３９、基板３７、キャビティ４１、及び封止部材４５を保持する。また、保持部４３の少なくとも一部は、例えば金属等の空気よりも熱伝導率の高い素材で形成され、発光ダイオード素子４７が発生する熱を、例えば基板３７を介してＬＥＤモジュール３５の外部に伝達する。
【００２５】
発光ダイオード素子４７は、光を発生する半導体発光素子の一例であり、電極３９及び基板３７を介してＬＥＤモジュール３５の外部から受け取る電力に応じて、例えば青色光を発生する。本実施形態において、発光ダイオード素子４７は、封止部材４５と対向する表面である発光面５１の略全体を発光領域として、光を発生する。また、発光面５１は、その輪郭が略扇形に形成されている。また、他の例において、発光ダイオード素子４７は、青色光に代えて、例えば紫外光を発生してもよい。ＬＥＤモジュール３５は、半導体発光素子として、例えばレーザダイオード素子を用いてもよい。
【００２６】
蛍光体層４９は、キャビティ４１内に充填されることにより、発光ダイオード素子４７の表面を覆うように設けられている。この蛍光体層４９も、その輪郭が略扇形に形成されている。蛍光体層４９は、発光ダイオード素子４７が発生する青色光に応じて、青色の補色である黄色の光を発生する。
これにより、ＬＥＤモジュール３５は、発光ダイオード素子４７及び蛍光体層４９が発生する青色光及び黄色光に基づき、白色光を発生する。なお、蛍光体層４９は、発光ダイオード素子４７が発生する紫外光に応じて、赤色光、緑色光、及び青色光を発生するものであってもよい。この場合、ＬＥＤモジュール３５は、蛍光体層４９による赤色光、緑色光、及び青色光によって白色光を発生する。
【００２７】
封止部材４５は、発光ダイオード素子４７を封止するモールドである。本実施形態において、封止部材４５は、白色光を透過する素材により発光ダイオード素子４７及び蛍光体層４９を封止する。この場合、封止部材４５は、蛍光体層４９を挟んで発光ダイオード素子４７と対向する。なお、この白色光は、ＬＥＤモジュール３５が発生する光の一例である。
【００２８】
封止部材４５は、出射面５３を有し、該出射面５３において空気と接している。出射面５３は、発光ダイオード素子４７の発光面５１と平行な平面状に形成される。封止部材４５は、発光ダイオード素子４７と対向する界面から入射した光を、出射面５３から外部に出射する。これにより、封止部材４５は、発光ダイオード素子４７が発生する青色光、及び蛍光体層４９が発生する黄色光を透過して、出射面５３から空気中へ出射する。
【００２９】
発光ダイオード素子４７は、例えば、サファイア基板と、サファイア基板上に形成された半導体層とを有する。この場合、サファイア基板は、１．８程度（例えば１．７５〜１．８５）の屈折率を有する。また、この半導体層は、例えばＩｎＧａＮにより形成され、例えば２．２〜２．５程度の屈折率を有する。半導体層は、例えば２〜４程度の屈折率を有してもよい。本実施形態において、発光ダイオード素子４７は、サファイア基板を封止部材４５と対向させるように、基板３７上にフリップチップ実装され、サファイア基板の表面を発光面５１として、光を発生する。
【００３０】
サファイア基板の対向面には、拡大部５５に示すような、サブ波長格子（ＳＷＧ：ＳｕｂｗａｖｅｌｅｎｇｔｈＧｒａｔｉｎｇ）５７が形成されている。サブ波長格子５７は、サファイア基板が透過する光の波長よりも小さな格子周期で形成されることにより、蛍光体層４９の表面（対向面５９）における光の反射を低減させる。なお、図３の拡大部６１は、斜め上方から見た場合のサブ波長格子５７を示す。
【００３１】
図４は蛍光体層上面にサブ波長格子が設けられたＬＥＤモジュールの要部断面図、図５は発光ダイオード素子の表面にサブ波長格子が設けられたＬＥＤモジュールの要部断面図、図６はＲＧＢ蛍光体を有する蛍光体層の形成されたＬＥＤモジュールの要部断面図である。
ここで、発光ダイオード素子４７が、色光を発生する場合、図４に示すように、発光ダイオード素子（青色発光チップ）４７に、蛍光体層（黄色蛍光体層）４９を積層し、ＬＥＤモジュール３５の一表面である対向面５９にサブ波長格子５７を設ける。
【００３２】
蛍光体層４９は、発光ダイオード素子４７が発生する青色光に応じて蛍光することにより、黄色光を発生する。発光ダイオード素子４７及び蛍光体層４９は、互いに補色関係にある青色光及び黄色光を発生することにより、白色光を発生する。また、この場合、サファイア基板は、発光ダイオード素子４７が発生する青色光を透過して、対向面５９から封止部材４５へ出射する。
【００３３】
なお、本実施形態では、青色光と黄色光とを合わせて白色光に見せているので、図５に示すように、発光ダイオード素子４７の表面（発光面５１）にサブ波長格子５７を設けると、青・黄のバランス調整が難しくなり、青白い光や、黄色っぽい光となり易い。
【００３４】
また、蛍光体層４９Ａは、図６に示すように、発光ダイオード素子４７が発生する紫外光に応じて、赤色光、緑色光、及び青色光を発生するものであってもよい。すなわち、蛍光体層４９Ａは、それぞれ異なる色の光を発生する複数種類の蛍光体粒子を有する。それぞれの種類の蛍光体粒子は、紫外光に応じて、赤色光、緑色光、及び青色光のそれぞれを発生する。
【００３５】
これにより、蛍光体層４９Ａは、紫外光に応じて白色光を発生する。そして、ＲＧＢ蛍光体層（３種混合蛍光体層）４９Ａを積層した場合（サブ波長格子５７は発光面５１又は蛍光層表面の何れでも可）、赤（Ｒ）・緑（Ｇ）・青（Ｂ）のバランス調整された白色光が容易に得や易くなる。また、蛍光体層４９Ａが３原色の光を発生するため、演色性の高い白色光を発生することができる。
【００３６】
本実施形態において、サブ波長格子５７は、対向面５９と垂直な方向（Ｚ方向）に突出する複数の凸部６３を有する。この場合、回折波が発生しないことにより、サファイア基板の内部から対向面５９に入射する光に対して、サブ波長格子５７は、サファイア基板の内部と外部との中間の有効屈折率の媒体と等価となる。
【００３７】
複数の凸部６３は、サファイア基板が透過する光の半波長より小さな格子間隔Δｘ、Δｙで配列されるのが好ましい。例えば、複数の凸部６３の格子間隔は、サファイア基板中における紫外光の半波長よりも小さくてよい。凸部６３の高さｈは、サファイア基板が透過する光の半波長より大きいのが好ましい。この場合、凸部６３の高さｈは、蛍光体層４９中における紫外光の半波長よりも大きくてよい。これにより、対向面５９における反射を更に適切に低減することができる。
【００３８】
ここで、発光ダイオード素子４７が青色光を発生する場合、複数の凸部６３の格子間隔Δｘ、Δｙは、サファイア基板中における青色光の半波長よりも小さくてよい。また、凸部６３の高さｈは、蛍光体層４９中における青色光の半波長よりも大きくてよい。また、他の例において、凸部６３は、例えば円錐状、又は他の多角錐状であってもよい。凸部６３は、高さ方向に対して徐々に断面積が減少するテーパー状に形成されるのが好ましい。また、凸部６３のアスペクト比は、１以上であるのが好ましい。
【００３９】
図７は車両用灯具ユニットにより形成される配光パターンの一例を説明する概念図である。
図７（ｂ）に示す配光パターンＰは、車両用灯具ユニット１００の前方２５ｍの位置に配置された仮想鉛直スクリーン上に形成されるすれ違いビーム用配光パターンである。
本実施形態において、車両用灯具ユニット１００は、略水平方向の明暗境界を定める水平カットラインＣＬ１と、水平方向に対して１５°程度の角度をなす所定の斜め方向の明暗境界を定める斜めラインＣＬ２とを有する配光パターンＰを形成する。
【００４０】
ここで、本実施形態の投影レンズ２３は、発光面５１の一辺５１ａ上に焦点を有している。一辺５１ａは、図７（ａ）に示すように、発光面５１における略水平方向に延伸する下辺である。また、投影レンズ２３は、発光ダイオード素子４７が発生する光を、ＬＥＤモジュール３５の光軸Ａｘに交差させて照射する。そのため、投影レンズ２３は、発光面５１の一辺５１ａの形状を、図７（ｂ）に示すように、配光パターン領域の上辺の位置に投影する。
【００４１】
そして、ＬＥＤモジュール３５の対向面５９に、光の反射を低減させるサブ波長格子５７を形成し、このサブ波長格子５７の形成密度を、前方に投影される反転像中の発光強度分布が変化するように、場所により異なって形成している。したがって、ＬＥＤモジュール３５の最上層である対向面５９が、投影レンズ２３により拡大された像となり、対向面５９の発光領域輪郭形状に相似した図７（ｂ）に示すような照射パターン形状が得られる。さらに、この対向面５９に密度の徐変されたサブ波長格子５７が設けられることで、所定の形状の配光パターンＰがムラの無い照度分布で形成される。
【００４２】
サブ波長格子５７では、凹凸の密度が濃いところは発光ダイオード素子４７内で全反射が起こらずチップの表面へ光が多く出射する。また、凹凸の密度が薄いところは発光ダイオード素子４７内で全反射が起こるためチップ表面への出射が少ない。
したがって、略扇形状のサブ波長格子５７の凹凸密度Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４を中心から半径方向外側へ徐々に薄くすることで、チップ表面（本実施形態では対向面５９）での発光輝度を図７（ａ）のように明るいところから、徐々に暗くなるように変える（徐変する）ことができる。この発光ダイオード素子４７を投影レンズ２３で投影することで、境界部分の照度勾配がなめらかになり、単一ユニットで構成するランプであってもムラの無い図７（ｂ）に示す配光パターンＰが得られるようになる。
【００４３】
したがって、本実施形態の車両用灯具ユニット１００によれば、ＬＥＤモジュール３５の一表面（対向面５９）に、光の反射を低減させるサブ波長格子５７を形成し、前方に投影される反転像中の発光強度分布が変化するように、このサブ波長格子５７の形成密度を場所により変えたので、凹凸の密度が濃いところはチップ内で全反射が起こらずチップの表面へ光が多く出射し、凹凸の密度が薄いところはチップ内で全反射が起こってチップ表面への出射が少なくなる。
したがって、凹凸を徐変することで、チップ表面での発光輝度を明るいところから、徐々に暗くなるように変えることができ、このチップを投影レンズ２３で投影することで、単一ユニットで構成するランプであっても、ムラの無い照度勾配の配光パターンＰを得ることができる。
【００４４】
次に、本発明に係る車両用灯具ユニットの変形例を説明する。
図８は本発明に係る車両用灯具ユニットの変形例におけるサブ波長格子と照度勾配の説明図である。
本実施形態において、車両用灯具ユニットは、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、それぞれ異なる配光特性を有する複数のＬＥＤモジュール７１，７３，７５を備え、それぞれのＬＥＤモジュール７１，７３，７５が発生する光に基づき、図８（ｄ）に示す合成配光パターンＰＡを形成する。なお、その他の構成は上記の車両用灯具ユニット１００と同一であるので、同一部材には同符号を付して説明は省略する。
【００４５】
これらのＬＥＤモジュール７１，７３，７５は、すれ違いビーム用配光パターンである合成配光パターンＰＡにおける一部の領域ＰＡ１，ＰＡ２，ＰＡ３をそれぞれ形成する。ＬＥＤモジュール７１，７３，７５は、それぞれが２つの正方形の発光ダイオード素子７１ａ，７１ａ、７３ａ，７３ａ、７５ａ，７５ａからなる。
また、発光ダイオード素子７３ａ，７５ａのそれぞれは、最上層の表面にサブ波長格子５７を有している。
【００４６】
発光ダイオード素子７３ａ，７５ａに設けられるサブ波長格子５７は、最上層表面の対向する２辺の一辺７３ｓ，７５ｓ側から他辺７３ｔ，７５ｔ側へ向けて、密度が徐々に変化（濃く変化）している。上記のように、サブ波長格子５７は、凹凸の密度が濃いところは発光ダイオード素子７３ａ，７５ａ内で全反射が起こらずチップの表面へ光が多く出射する。また、凹凸の密度が薄いところは発光ダイオード素子７３ａ，７５ａ内で全反射が起こるためチップ表面への出射が少ない。
【００４７】
したがって、発光ダイオード素子７１ａ，７３ａ，７５ａから出射された光は、投影レンズ２３によってそれぞれのチップ像が上下左右に反転されて、図８（ｄ）に示す合成配光パターンＰＡをつくる。
そして、この合成配光パターンＰＡでは、パターン中央部Ｐｈの輝度が高まり、特に高い前方視認性を得ることができる。これに加え、サブ波長格子５７の密度が一辺側から他辺側へ向けて徐々に変化することで、発光層からの光の取り出し効率が徐々に可変可能となり、所望の合成配光パターンＰＡがムラのない照度分布で形成可能となっている。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明に係る車両用灯具ユニットの断面図である。
【図２】ＬＥＤモジュールの構成の一例を示す断面図である。
【図３】図２の平面図である。
【図４】蛍光体層上面にサブ波長格子が設けられたＬＥＤモジュールの要部断面図である。
【図５】発光ダイオード素子の表面にサブ波長格子が設けられたＬＥＤモジュールの要部断面図である。
【図６】ＲＧＢ蛍光体を有する蛍光体層の形成されたＬＥＤモジュールの要部断面図である。
【図７】車両用灯具ユニットにより形成される配光パターンの一例を説明する概念図である。
【図８】本発明に係る車両用灯具ユニットの変形例におけるサブ波長格子と照度勾配の説明図である。
【図９】従来の車両用灯具ユニットによる配光パターンと照度勾配の説明図である。
【符号の説明】
【００４９】
２３…投影レンズ（光学部材）
３５…ＬＥＤモジュール（光源モジュール）
３７…基板
４５…封止部材
４７…発光ダイオード素子（半導体発光素子）
４９…蛍光体層
５７…サブ波長格子
５９…対向面（一表面）
１００…車両用灯具ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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