(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁ゴムから成る円筒状の絶縁筒本体と、前記絶縁筒本体の内周に設けられ、端部にＲ部が設けられた半導電ゴムから成る内部半導電層とを備え、
前記内部半導電層の外面には、前記内部半導電層の平坦面から前記Ｒ部に跨がって導電塗料もしくは金属層から成る導電層または半導電塗料から成る半導電層が設けられていることを特徴とする絶縁成形体。
【請求項２】
絶縁ゴムから成るカップ状の絶縁栓本体と、前記絶縁栓本体の閉鎖部内周に設けられ、端部にＲ部が設けられた半導電ゴムから成る内部半導電層とを備え、
前記内部半導電層の外面には、前記内部半導電層の平坦面から前記Ｒ部に跨がって導電塗料もしくは金属層から成る導電層または半導電塗料から成る半導電層が設けられていることを特徴とする絶縁成形体。
【請求項３】
前記導電層または前記半導電層は、前記内部半導電層と前記絶縁筒本体の界面全体に設けられていることを特徴とする請求項１記載の絶縁成形体。
【請求項４】
前記導電層または前記半導電層は、前記内部半導電層と前記絶縁栓本体の界面全体に設けられていることを特徴とする請求項２記載の絶縁成形体。
【請求項５】
前記導電層または前記半導電層は、前記内部半導電層の平坦面から前記Ｒ部を通り前記内部半導電層の端部近傍の内面に跨がって設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４何れか１項記載の絶縁成形体。
【請求項６】
前記導電層または前記半導電層は、前記内部半導電層の内周側に存在する導電部と電気的に接続されるように構成されていることを特徴とする請求項５記載の絶縁成形体。
【請求項７】
導体の外周に絶縁体を有する接続部材と、請求項１乃至請求項６何れか１項記載の絶縁成形体とを備え、
前記絶縁成形体は、前記絶縁体の外周に装着されていることを特徴とする接続部材の接続部。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁成形体およびこれを用いた接続部材の接続部に係わり、特に電気的特性の安定した絶縁成形体およびこれを用いた接続部材の接続部に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、受変電設備工事の省力化および工期短縮化の観点から、キュービクルタイプのガス絶縁開閉装置が使用されている。かかるガス絶縁開閉装置においては、キュービクル間を電気的に接続する必要があるところ、このような接続部材としては、本出願人が先に開発した盤間連絡部材が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
更に、本技術をＳＦ６ガスを使用しない開閉装置に応用したものとして、例えば非特許文献１に示す盤間連絡部材が知られている。この盤間連絡部材においては、盤間連絡用絶縁母線の外周に装着する絶縁成形体として、例えば図５に示すように、絶縁ゴムから成る絶縁筒本体１００の両端部を除く外周に半導電塗料の塗布層２００を設け、さらに絶縁筒本体１００の両端部に絶縁筒本体１００の外径と略同径の円筒部を有するストレスコーン３００、４００を一体的に設けることで当該絶縁成形体（コネクタ）全体の小径化を図っている。なお、符号５００は絶縁筒本体１００の内周に設けられた半導電ゴムから成る内部半導電層を示している。
【０００４】
このような構成の絶縁成形体（コネクタ）を使用すれば、取付スペースが狭い機器外壁等においても盤間連絡用絶縁母線の取り付けを容易に行なうことができる。
【０００５】
ところで、このような構成の絶縁成形体は、金型成型により製造されるところ、このような金型成型による絶縁成形体においては、内部半導電層５００の外面（金型転写面）の表面抵抗が一定にならないという懸念があった。この表面抵抗が一定にならないという現象は、図６に示すように、内部半導電層５００としての半導電ゴム中に分散して含有される多数個のカーボン６００が内部半導電層５００の外面に均等に分布して滲出してこないことによるものと解されている。
【０００６】
このため、このような構成の絶縁成形体を用いた盤間連絡用絶縁母線においては、次のような難点があった。
【０００７】
第１に、内部半導電層５００の端部に形成されたＲ部７００において所定の電気的特性が得られないという懸念がある。すなわち内部半導電層５００の外面の表面抵抗が一定でないと、最も電界ストレスの高い内部半導電層５００のＲ部７００において、Ｒ形状の効果がなくなり、設計値より低い電圧で絶縁破壊に至るおそれがある。
【０００８】
第２に、内部半導電層５００の平坦面８００は、計算上、電界ストレスの低い箇所であることから絶縁破壊するおそれがないところ、前記の金型成型により内部半導電層５００の平坦面８００の特定の部分Ｐにのみ前記のカーボン６００が集中すると、当該部分Ｐが突起部分となって電気的な弱点部を形成するおそれがある。従って、このような電気的な弱点部が形成される絶縁成形体においては、電界ストレスの低いとされている内部半導電層５００の平坦面８００（突起部分Ｐ）において絶縁破壊するおそれがあり、また、当該平坦面８００が想定される電圧よりも低い電圧で絶縁破壊するおそれがある。
【０００９】
第３に、前記のような絶縁成形体においては、内部半導電層５００のＲ部７００における電気的特性が安定していないことから、所定の部分放電特性が得られないおそれがある。
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−１０１５４４号公報
【非特許文献１】昭和電線レビュー  Ｖｏｌ.５５，Ｎｏ.１（２００５）２１〜２４頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上述の難点を解決するためになされたもので、簡便な方法で、電気的特性の安定した絶縁成形体を提供し、ひいては当該絶縁成形体を用いることで電気的特性の安定した接続部材の接続部を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１の態様である絶縁成形体は、絶縁ゴムから成る円筒状の絶縁筒本体と、絶縁筒本体の内周に設けられ、端部にＲ部が設けられた半導電ゴムから成る内部半導電層とを備え、内部半導電層の外面には、内部半導電層の平坦面からＲ部に跨がって導電塗料もしくは金属層から成る導電層または半導電塗料から成る半導電層が設けられているものである。
【００１３】
本発明の第２の態様である絶縁成形体は、絶縁ゴムから成るカップ状の絶縁栓本体と、絶縁栓本体の閉鎖部内周に設けられ、端部にＲ部が設けられた半導電ゴムから成る内部半導電層とを備え、内部半導電層の外面には、内部半導電層の平坦面からＲ部に跨がって導電塗料もしくは金属層から成る導電層または半導電塗料から成る半導電層が設けられているものである。
【００１４】
本発明の第３の態様は、第１の態様である絶縁成形体において、導電層または半導電層は、内部半導電層と絶縁筒本体の界面全体に設けられているものである。
【００１５】
本発明の第４の態様は、第２の態様である絶縁成形体において、導電層または半導電層は、内部半導電層と絶縁栓本体の界面全体に設けられているものである。
【００１６】
本発明の第５の態様は、第１の態様乃至第４の態様の何れかの態様である絶縁成形体において、導電層または半導電層は、内部半導電層の平坦面からＲ部を通り内部半導電層の端部近傍の内面に跨がって設けられているものである。
【００１７】
本発明の第６の態様は、第５の態様である絶縁成形体において、導電層または半導電層は、内部半導電層の内周側に存在する導電部と電気的に接続されるように構成されているものである。
【００１８】
本発明の第７の態様である接続部材の接続部は、導体の外周に絶縁体を有する接続部材と、第１の態様乃至第６の態様の何れかの態様の絶縁成形体とを備え、絶縁成形体は、絶縁体の外周に装着されているものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の第１の態様乃至第７の態様の絶縁成形体およびこれを用いた接続部材の接続部によれば、次のような効果がある。
【００２０】
第１に、内部半導電層としての半導電ゴムの外面（金型転写面）に導電層または半導電層（以下「半導電層等」という。）を設けることで、簡単に、内部半導電層の表面抵抗を一定にすることができ、ひいては電気的特性の安定した絶縁成形体を得ることができる。
【００２１】
第２に、内部半導電層の外面に半導電層等を設けることで、内部半導電層と絶縁筒本体の界面の平滑性、特に内部半導電層の端部に設けたＲ部の平滑性を向上させることができる。
【００２２】
第３に、内部半導電層の外面に半導電層等を設けることで、仮に内部半導電層と絶縁筒本体の界面が剥離した場合においても、剥離した両側に半導電塗料が残存することで、当該部分が即時的には電気的な弱点部を形成するおそれがなくなる。
【００２３】
第４に、内部半導電層と絶縁筒本体の界面全体に半導電層等を設けることで、当該界面全体の接着力を略均一にすることができ、また、界面に半導電塗料の塗布の端部による突起を残存させないようにすることで、界面における平滑性を向上させることができる。
【００２４】
第５に、半導電層等を、内部半導電層の平坦面から内部半導電層のＲ部を通り内部半導電層の端部近傍の内面に跨って設けた場合においては、当該半導電層等を、内部半導電層の内周側に存在する導電部（例えば導体の接続部などの高圧部）に電気的に接続させることで、半導電層等自体が実質浮遊電極の状態となることを防止することができ、ひいては部分放電等の発生を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の絶縁成形体およびこれを用いた接続部材の接続部を適用した好ましい実施の形態例について、図面を参照して説明する。
［実施例１］
図１は、絶縁筒として使用される本発明の絶縁成形体の一部断面図を示している。
【００２６】
同図において、本発明における絶縁成形体１ａは、絶縁ゴムから成る円筒状の絶縁筒本体１１ａと、絶縁筒本体１１ａの中央部内周に絶縁筒本体１１ａと一体的に設けられ、かつそれ自身の内周面が露出するように設けられた半導電ゴムから成る内部半導電層１２ａと、半導電ゴムから成り、絶縁筒本体１１ａの両端部に絶縁筒本体１１ａと一体的に設けられた一対のストレスコーン１３ａ、１４ａとを備えている。
【００２７】
内部半導電層１２ａの両端部には電界緩和のためのＲ部１２１ａ、１２２ａが設けられており、これらのＲ部１２１ａ、１２２ａの外面および内部半導電層１２ａの平坦面１２３ａの外面、並びに絶縁筒本体１１ａの外面には、半導電塗料の塗布層から成る半導電層１８ａ、１９ａが設けられている。この半導電層１８ａ、１９ａは、必要に応じて内部半導電層１２ａの平坦面１２３ａから一方のＲ部１２２ａを通り内部半導電層１２ａの端部近傍の内面に跨がって設けられている。
【００２８】
一対のストレスコーン１３ａ、１４ａは、それぞれ絶縁筒本体１１ａの外径と略同一の外径を有する円筒状の半導電性円筒部１３１ａ、１４１ａと、半導電性円筒部１３１ａ、１４１ａの内側（絶縁筒本体１１ａの端部と対向する側）に半導電性円筒部１３１ａ、１４１ａと同心状に連設され、半導電性円筒部１３１ａ、１４１ａの内周面から絶縁筒本体１１ａの中央部外周に向かってラッパ状に拡径するテーパ内周面を有する電界緩和部１３２ａ、１４２ａとを備えている。
【００２９】
ここで、絶縁筒本体１１ａの内部には、絶縁成形体１ａの被装着部材（例えば後述する電気機器と接続部材との接続部）の外面形状と対応するような挿入部が形成されている。この実施例では、絶縁筒本体１１ａの一方の端部側（図中右側）に設けられ、接続部材としてのケーブルの絶縁体の外面形状（円形）と対応するような円形の挿入部（以下「小径挿入部」という。）１５ａと、絶縁筒本体１１ａの他方の端部側（図中左側）に設けられ、機器ケースの外壁に設けられたエポキシブッシングの外面形状（テーパ形状）と対応するようなテーパ形状の挿入部（以下「テーパ状挿入部」という。）１６ａと、絶縁筒本体１１ａの中央部に設けられ、エポキシブッシングに埋設された導体とケーブルの導体との接続部の外面形状（円形）と対応するような円形の挿入部（以下「導体挿入部」という。）１７ａとを備えており、これらの小径挿入部１５ａ、テーパ状挿入部１６ａおよび導体挿入部１７ａは同心状にかつ相互に連通するように設けられている。
【００３０】
図２は、絶縁栓として使用される本発明の他の絶縁成形体の一部断面図を示している。
【００３１】
同図において、本発明における絶縁成形体１ｂは、絶縁ゴムから成るカップ状の絶縁栓本体１１ｂと、絶縁栓本体１１ｂの閉鎖部内周に絶縁栓本体１１ｂと一体的に設けられ、かつそれ自身の内周面が露出するように設けられた半導電ゴムから成る内部半導電層１２ｂと、絶縁栓本体１１ｂの端部に絶縁栓本体１１ｂと一体的に設けられたストレスコーン１３ｂとを備えている。
【００３２】
内部半導電層１２ｂの外面および絶縁栓本体１１ｂの外面には、半導電塗料の塗布層から成る半導電層１８ｂ、１９ｂが設けられている。
【００３３】
内部半導電層１２ｂの端部には電界緩和のためのＲ部１２１ｂが設けられており、当該Ｒ部１２１ｂの外面および内部半導電層１２ｂの平坦面１２３ｂの外面、並びに絶縁筒本体１１ｂの外面には、半導電層１８ｂ、１９ｂが設けられている。この半導電層１８ｂ、１９ｂは、必要に応じて内部半導電層１２ｂの平坦面１２３ｂからＲ部１２１ｂを通り内部半導電層１２ｂの端部近傍の内面に跨がって設けられている。
【００３４】
ストレスコーン１３ｂは、絶縁栓本体１１ｂの円筒状部の外径と略同一の外径を有する円筒状の半導電性円筒部１３１ｂと、半導電性円筒部１３１ｂの内側（内部半導電層１２ｂと対向する側）に半導電性円筒部１３１ｂと同心状に連設され、半導電性円筒部１３１ｂの内周面から絶縁栓本体１１ｂの円筒状部の閉鎖部側外周に向かってラッパ状に拡径するテーパ内周面を有する電界緩和部１３２ｂとを備えている。
【００３５】
ここで、絶縁栓本体１１ｂの内部には、絶縁成形体１ｂの被装着部材（例えば後述する機器ケース内に設けられたエポキシブッシング）の外面形状と対応するような挿入部が形成されている。この実施例では、絶縁栓本体１１ｂの端部側に設けられ、エポキシブッシングの外面形状（テーパ形状）と対応するようなテーパ形状の挿入部（以下「テーパ状挿入部」という。）１６ｂと、絶縁栓本体１１ｂの閉鎖部側に設けられ、エポキシブッシングに埋設された導体の外面形状（円形）と対応するような円形の挿入部（以下「導体挿入部」という。）１７ｂとを備えており、これらのテーパ状挿入部１６ｂおよび導体挿入部１７ｂは同心状にかつ相互に連通するように設けられている。
【００３６】
次に、このような構成の絶縁成形体１ａ、１ｂの製造方法について説明する。
【００３７】
先ず、絶縁筒本体１１ａおよび絶縁栓本体１１ｂを構成する絶縁ゴム並びに内部半導電層１２ａ、１２ｂや各ストレスコーン１３ａ、１４ａ、１３ｂを構成する半導電ゴムとしては、ミラブル型シリコーンゴムが使用されている。また、内部半導電層１２ａ、１２ｂとしての半導電シリコーンゴムおよび各ストレスコーン１３ａ、１４ａ、１３ｂとしての半導電シリコーンゴムとしては、体積抵抗率が１.５×１０４Ω・cmのものが使用されている。
【００３８】
しかして、このような内部半導電層１２ａ、１２ｂとしての半導電ゴムおよび各ストレスコーン１３ａ、１４ａ、１３ｂとしての半導電ゴムを金型で成型し、成形された内部半導電層１２ａ、１２ｂの外面に所定範囲に跨って半導電塗料をハケ塗りし、焼き付ける。この実施例においては、図１に示す絶縁成形体１ａにおいては、内部半導電層１２ａの平坦面１２３ａの外面に、Ｒ部１２１ａ、１２２ａを通り内部半導電層１２ａの端部近傍の内周面に跨ってカーボン系の半導電塗料がハケ塗り（塗膜の厚さ：１０μｍ程度）され、焼き付けられている。また、図２に示す絶縁成形体１ｂにおいては、内部半導電層１２ｂの平坦面１２３ｂ外面に、Ｒ部１２１ｂを通り内部半導電層１２ｂの端部近傍の内周面に跨ってカーボン系の半導電塗料がハケ塗り（塗膜の厚さ：１０μｍ程度）され、焼き付けられている。
【００３９】
次いで、半導電塗料を焼き付けた内部半導電層１２ａ、１２ｂとしての半導電ゴムを絶縁成形用金型にセットし、絶縁筒本体１１ａ、絶縁栓本体１１ｂとしての絶縁ゴムをそれぞれの絶縁成形用金型に注入して内部半導電層１２ａ、１２ｂと絶縁筒本体１１ａ、絶縁栓本体１１ｂとをそれぞれ一体に成型する。そして、一体に成型された絶縁筒本体１１ａ、絶縁栓本体１１ｂとしての絶縁ゴムの外周に、前述と同様にして半導電塗料をハケ塗りし、焼き付けて外部半導電層１９ａ、１９ｂを形成する。
【００４０】
ここで、内部半導電層１２ａ、１２ｂとしての半導電ゴム成型後（半導電塗料塗布前）の所定区間（内部半導電層１２ａ、１２ｂの軸方向の幅：２０ｍｍの区間）における表面抵抗は、１００〜１０００ｋΩ程度とされている。また、内部半導電層１２ａ、１２ｂの外面に塗布される半導電塗料としては、例えば塗膜抵抗値１３Ω程度の１成分カーボン系導電性シリコーンコーティング材が使用され、半導電層１８ａ、１８ｂを形成している。内部半導電層を形成しているシリコーンゴムの外面に対して、このようなシリコ−ンコーティング材を使用することにより、シリコーンゴムへの密着性が優れる。この実施例において、内部半導電層１２ａ、１２ｂとしての半導電ゴムの成型後、半導電塗料を塗布・焼き付けした後に、半導電塗料の塗布前と同じ場所で所定区間（内部半導電層１２ａ、１２ｂの軸方向の幅：２０ｍｍの区間）における表面抵抗を測定したところ、１〜５０ｋΩ程度であった。なお、塗布層１８ａ、１８ｂとしての半導電塗料は、内部半導電層１２ａ、１２ｂとしての半導電ゴムの表面抵抗よりも小さくなるように塗布されている。なお、この実施例においては、外部半導電層を形成する塗膜層１９ａ、１９ｂも前記と同様の半導電塗料が使用されている。
【００４１】
このような構成の絶縁成形体１ａ、１ｂによれば、次のような効果がある。なお、絶縁成形体１ｂの効果については絶縁成形体１ａと同様であることから、以下の説明では省略している。
【００４２】
第１に、内部半導電層１２ａとしての半導電ゴムの外面（金型転写面）に半導電塗料の塗布層から成る半導電層１８ａを設けることで、簡単に、内部半導電層１２ａの表面抵抗を一定にすることができ、ひいては電気的特性の安定した絶縁成形体を得ることができる。
【００４３】
第２に、内部半導電層１２ａの外面に半導電層１８ａを設けることで、内部半導電層１２ａと絶縁筒本体１１ａの界面の平滑性、特に内部半導電層１２ａの端部に設けたＲ部１２１ａ、１２２ａの平滑性を向上させることができる。
【００４４】
第３に、内部半導電層１２ａの外面に半導電層１８ａを設けることで、仮に内部半導電層１２ａと絶縁筒本体１１ａの界面が剥離した場合においても、剥離した両側に半導電塗料が残存することで、当該部分が即時的には電気的な弱点部を形成するおそれがなくなる。
【００４５】
第４に、内部半導電層１２ａと絶縁筒本体１１ａの界面全体に半導電層１８ａを設けることで、当該界面全体の接着力を略均一にすることができ、また、界面に半導電塗料の塗布の端部による突起を残存させないようにすることで、界面における平滑性を向上させることができる。すなわち、一般的には電界ストレスの高い内部半導電層１２ａのＲ部１２１ａ、１２２ａの平滑性を向上させる目的であれば、半導電塗料の塗布範囲は内部半導電層のＲ部１２１ａ、１２２ａ近傍だけでもよいと考えられるが、Ｒ部１２１ａ、１２２ａ近傍のみに半導電層１８ａを設けると、半導電層１８ａの端部が突起となり、当該端部における突起が部分放電や絶縁破壊の原因となるおそれがあるところ、内部半導電層１２ａと絶縁筒本体１１ａの界面全体に半導電層１８ａを設けることで、当該界面全体の接着力を略均一にすることができ、また、半導電層１８ａの端部を境にして塗布層側と非塗布層側で接着力が異なり、剥離等の弱点となるおそれがあるところ、内部半導電層１２ａと絶縁筒本体１１ａの界面全体に半導電層１８ａを設けることで、当該界面全体の接着力を略均一にすることができる。
【００４６】
第５に、半導電層１８ａを、内部半導電層１２ａの平坦面１２３ａからＲ部１２２ａを通り内部半導電層１２ａの端部近傍の内面に跨がって設け、当該半導電層１８ａを、内部半導電層１２ａの内周側に存在する導電部（例えば導体の接続部）と電気的に接続し得るように構成することで、半導電層１８ａ自体が浮遊電極となることを防止することができ、ひいては部分放電等の発生を防止することができる。
【００４７】
［実施例２］
図３は、前述の絶縁筒としての絶縁成形体１ａおよび絶縁栓としての絶縁成形体１ｂを２２ｋＶ級のケーブル接続部に適用した本発明の接続部材の接続部の一部断面図を示している。なお、同図において、図１、図２と共通する部分には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４８】
図３において、符号６ａ、６ｂは、電気機器を収容する機器ケース（不図示）内に設けられた一対のエポキシブッシングを示しており、一方のエポキシブッシング（図中右側）６ａには接続部材としての電力ケーブル７が接続され、一方のエポキシブッシング６ａと電力ケーブル７との接続部の外周には絶縁筒本体としての絶縁成形体１ａが装着されている。また、他方のエポキシブッシング（図中左側）６ｂには絶縁栓としての絶縁成形体１ｂが装着されている。なお、この実施例では、接続部材としての電力ケーブル７としては、例えば２２ｋＶ級単心６００ｍｍ２の架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブル（ＣＶ）が使用されている。
【００４９】
このような構成の電力ケーブル７の導体７１に圧縮された端子（不図示）と一方のエポキシブッシング６ａに埋設された導体（不図示）とは例えばカップリング導体８で接続されている。なお、カップリング導体８は、内部半導電層内面（導体挿入部）１７ａの径と略同一外径を有する半円筒状の一対の導体接続部材を備えており、接続すべき一対の対向する導体の先端部どうしを挟んで結合した状態でボルトにより固定できるように構成されている。
【００５０】
このような構成の接続部材の接続部においては、絶縁成形体１ａが予め電力ケーブル７に嵌挿されており、導体接続後、当該絶縁成形体１ａを一方のエポキシブッシング６ａ側にスライドさせて引き戻すことで、絶縁筒本体１１ａのテーパ状挿入部１６ａがエポキシブッシング６ａの外面に、導体挿入部１７ａがカップリング導体の外面に、小径挿入部１５ａが電力ケーブル７の外部半導電層（外導モールド部）７３にそれぞれ所定の面圧を有して装着されることになる。これにより、内部半導電層１２ａの平坦面１２３ａからＲ部１２２ａを通り内部半導電層１２ａの端部近傍の内面に跨がって設けた塗布層１８ａが内部半導電層１２ａの内周側に存在する導電部（この実施例ではカップリング導体８）と電気的に接続されることになる。従って、このような構成の接続部材の接続部においては、前記の半導電層１８ａ自体が浮遊電極となるおそれがなくなる。
【００５１】
これと同様に、絶縁栓としての絶縁成形体１ｂも他方のエポキシブッシング６ｂに装着させることで、絶縁栓本体１１ｂのテーパ状挿入部１６ｂが他方のエポキシブッシング６ｂの外面に、導体挿入部１７ｂがエポキシブッシング６ｂに埋設された導体６１の外面にそれぞれ所定の面圧を有して被着されることになる。これにより、前記絶縁筒の場合と同様に、内部半導電層１２ｂの平坦面１２３ｂからＲ部１２１ｂを通り内部半導電層１２ｂの端部近傍の内面に跨がって設けた半導電層１８ｂが内部半導電層１２ｂの内周側に存在する導電部（この実施例ではエポキシブッシング６ｂに埋設された導体６１）と電気的に接続されることになり、ひいては半導電層１８ｂ自体が浮遊電極となるおそれがなくなる。
【００５２】
なお、図中、符合９２は半導電ゴムカバー、９３は接地座付き締付バンド、９４、９５は六角穴付きボルト、９６、９７は固定金具、９８はエポキシブッシングの遮蔽層を示しており、これらの半導電ゴムカバー９２、接地座付き締付バンド９３、六角穴付きボルト９４、９５、固定金具９６、９７およびエポキシブッシングの遮蔽層９８はいずれも接地電位とされている。
【００５３】
図４は、図３に示す接続部材の接続部についてＡＣ破壊試験を行った結果を示している。先ず、試験試料として、内部半導電層の外面に半導電塗料を塗布しない（半導電層等を設けない）従来の絶縁筒および絶縁栓（以下「比較例」という。）をそれぞれ３個準備し、内部半導電層の外面に半導電塗料を塗布した本発明の絶縁筒および絶縁栓（以下「実施例」という。）をそれぞれ３個準備した。また、ＡＣ１００ｋＶ課電時における製品（絶縁筒としての絶縁成形体１ａおよび絶縁栓としての絶縁成形体１ｂの各部位Ａ〜Ｉ（図３参照）における電界ストレスは、図４（ｂ）に示すとおりであった。
【００５４】
図４（ａ）から、比較例の絶縁筒本体および絶縁栓本体においては、製品としての特性（２２ｋＶ級の耐電圧値ＡＣ５０ｋＶ）は満足するものの、破壊位置がＢ点であることから電界ストレスの低い位置で破壊していることが判る。また、破壊位置は電界ストレスが高い位置Ａ、Ｃで破壊しているものの、破壊電圧が低い等、破壊位置での破壊ストレスが明らかに低くなっていることが判る。
【００５５】
これに対して、実施例の絶縁筒および絶縁栓においては、いずれも絶縁筒の電界ストレスの高い位置Ａから貫通破壊しており、破壊位置での破壊ストレスも明らかに向上しており、電気的特性が安定していることが判る。
【００５６】
上記の６回の試験においては、いずれも絶縁筒側で破壊しており、同時に課電している絶縁栓側では破壊していないことが判る。しかしながら、同図とは別の絶縁栓の電気試験においては、位置Ｆよりも電界ストレスの低い位置ＨにおいてＡＣ９０ｋＶで破壊しているところ、内部半導電層の外面に塗料を塗布した実施例における絶縁栓では破壊していない（いずれも絶縁筒の方が先に破壊してしまうため）ことから、絶縁筒と同じ電界設計である絶縁栓においても、内部半導電層の外面に半導電層を設けることで、より安定した電気的特性が得られることが判る。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
前述の実施例においては、図面に示した特定の実施の形態をもって本発明を説明しているが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限り、次のように構成してもよい。
【００５８】
第１に、前述の実施例においては、内部半導電層の外面に半導電塗料の塗布層から成る半導電層を形成した場合について述べているが、半導電層に代えて導電層を形成してもよい。なお、導電層の形成方法としては、抵抗のより小さいカーボン系の導電塗料の塗装処理、銀ペイントなどの導電性塗料の塗装処理、亜鉛やアルミニウムなどの金属蒸着処理、金属スパッタリング処理、金属溶射処理（メタリコン溶射処理）などの金属層を形成する方法が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００５９】
第２に、前述の実施例においては、絶縁成形体を絶縁筒や絶縁栓として使用する場合について述べているが、内部半導電層を有するゴム製品全般に適用してもよい。
【００６０】
第３に、絶縁成形体は、シリコーンゴム製の絶縁筒や絶縁栓に限定されず、例えばエチレンプロピレンゴム等のゴム状弾性を有する絶縁筒や絶縁栓でもよく、また、絶縁成形体は、絶縁筒本体や絶縁栓本体の端部に半導電性のストレスコーンを一体的に設けたものに限定されず、例えば絶縁筒本体や絶縁栓本体の外周に薄厚の半導電性ゴムを一体的に設けたもの（半導電性ゴムにより外部半導電層を形成したもの）でもよく、さらに、絶縁成形体は、自己圧縮方式のスライドタイプのものに限定されず、例えば拡径後それ自身を収縮させるタイプのいわゆるゴムブロック絶縁筒でもよい。
【００６１】
第４に、エポキシブッシングの導体と接続部材の導体との接続はカップリング導体を用いるものに限定されず、例えば導体接続スリーブでも良く、要するに接続すべき一対の導体が電気的に接続される構成であればよい。
【００６２】
第５に、絶縁成形体の挿入部は、一端部から他端部に向かって緩やかに縮径するテーパ部が設けられたものに限定されず、ストレートタイプの挿入部でもよい。
【００６３】
第６に、前述の実施例においては、電気機器（スイッチギヤ）と接続部材（電力ケーブル）との接続部について説明しているが、本発明はこれに限定されず、例えば、電力ケーブル同士の直線接続部、電力ケーブルの終端接続部若しくは盤間母線に使用してもよい。
【００６４】
第７に、接続部材はＣＶケーブルに限定されず、例えば銅棒や銅パイプの外周にエポキシ樹脂を設けた絶縁母線を使用してもよい。
【００６５】
第８に、前述の実施例においては、直線状の絶縁成形体について説明しているが、当該絶縁成形体は、内部半導電層を有する限り実施例の形状に限定されず、例えばＴ形の形状（特開２００２−１０１５４４参照）でもよい。
【００６６】
第９に、前述の実施例においては、ハケ塗りで半導電層を形成しているが、半導電塗料の吹き付け、蒸着等の方法で形成してもよい。
【００６７】
第１０に、前述の実施例においては、絶縁成形体をミラブル型シリコーンゴムで形成しているが、液状シリコーンゴム等で形成してもよい。
【００６８】
第１１に、前述の実施例においては、２２ｋＶ級の電圧に適用しているが、本発明の効果を奏する限り、それより低くても高くてもよい。特に電圧が高い場合は、ゴムの絶縁厚を厚くする必要があり、貫通破壊における厚さ効果を考慮すると、より安定性が求められるため有効である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明における絶縁成形体の縦断面図。
【図２】本発明における他の絶縁成形体の縦断面図。
【図３】本発明の絶縁成形体を用いた接続部材の接続部の一部断面図。
【図４】本発明における接続部材の接続部についてＡＣ破壊試験を行った結果を示す説明図。
【図５】従来の絶縁成形体の縦断面図。
【図６】図５に示す内部半導電層の要部拡大図。
【符号の説明】
【００７０】
１ａ・・・絶縁成形体
１１ａ・・・絶縁筒本体
１２ａ・・・内部半導電層
１２１ａ、１２２ａ・・・Ｒ部
１２３ａ・・・平坦面
１８ａ・・・半導電層
１ｂ・・・絶縁成形体
１１ｂ・・・絶縁栓本体
１２１ｂ・・・Ｒ部
１２３ｂ・・・平坦面
１２ｂ・・・内部半導電層
１８ｂ・・・半導電層
７・・・接続部材（電力ケーブル）
７１・・・導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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