(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと送受信アンテナコイルを有するＩＣモジュールを具備した非接触通信媒体において、前記ＩＣモジュールを内部に封止した矩形板状の一次成形体と、前記一次成形体と同じ形状で前記一次成形体を収納する空間部が内部に設けられた板状の弾性体とを備え、前記弾性体は、前記一次成形体の長さ及び幅方向の周囲を包囲してなり、少なくとも一部は、ショア硬度８０以下であることを特徴とする非接触通信媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触通信媒体において、前記弾性体は、織布からなることを特徴とする非接触通信媒体。
【請求項３】
請求項１に記載の非接触通信媒体において、前記弾性体は、不織布からなることを特徴とする非接触通信媒体。
【請求項４】
請求項１に記載の非接触通信媒体において、前記弾性体は、エラストマーからなることを特徴とする非接触通信媒体。
【請求項５】
請求項１に記載の非接触通信媒体において、前記弾性体は、融点が８０〜２００℃のホットメルト接着剤からなることを特徴とする非接触通信媒体。
【請求項６】
請求項１に記載の非接触通信媒体において、前記弾性体は、織布、不織布、エラストマー、融点が８０〜２００℃のホットメルト接着剤から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする非接触通信媒体。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の非接触通信媒体において、前記弾性体は、ポリエステル系高分子を主成分とするホットメルト接着剤であることを特徴とする非接触通信媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触でデータの読み出しや書き込みを行う非接触通信媒体に関するものであり、より具体的にはＩＣチップと送受信アンテナコイルからなるＩＣモジュールを具備したＩＣタグやＩＣカードに、曲げ変形を生じた際の損傷を防止する方法に関わるものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、外部装置との信号交換を、電磁波を利用して行なう非接触通信媒体が、種々の分野で使用されている。この非接触通信媒体は、データの処理装置や記憶装置として機能するＩＣチップと、信号の送受信を行なうアンテナコイルを基本要素とし、用途に応じてカードやシートの形状の基材に封止成形されて製品に仕上げられている。
【０００３】
そして、従来、この種の通信媒体は、厚み０.６〜０.９ｍｍ、縦横８６×５４ｍｍ前後のポリ塩化ビニル（以下、ＰＶＣと記す）やポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと記す）などのプラスチック材料と、ホットメルトあるいは熱硬化型接着剤などを組み合わせたカード状基材や、粘着剤を塗布した合成紙などの紙基材の貼り合わせたものが主であり、内部にＩＣモジュールを配置して構成され、引張りや曲げ変形に対して、ある程度の強度を有する媒体して使用されてきた。
【０００４】
昨今、非接触通信媒体の用途多様化に伴い、商品タグとしての市場の要望が増加し、ＩＣモジュール自体の形状の多様化や、タグとしたときの小型化、さらには使用条件に合わせての曲げ変形に対する強度の向上など、ユーザーの要求も多様になってきている。しかしながら、上記の従来技術では、必ずしもこれらの新しい要求に対し、応じきれなくなりつつあるのが実状である。
【０００５】
特に、問題なのが、厚みが１ｍｍ以上のＩＣモジュールの成形であり、成形後の媒体が曲面に貼り付けて使用されるような用途が増えており、このような場合に関しては、従来のような硬質の材料による構成では、可撓性に乏しく剛性が高過ぎるため、無理に貼り付けようとすると、破断に至ってしまうことがあった。
【０００６】
また、これを克服するために紙基材を用いることがあるが、この場合には、ＩＣチップやチップコンデンサなど、チップ形状の複数の表面実装部品で構成されるＩＣモジュールの形状が、表面に浮き出して、平滑に成形することが極めて困難である。その上、曲げの繰り返しによって比較的容易に破断してしまう。
【０００７】
そして、さらに小型化を求められても、基材のＩＣモジュールの周辺部分に、少なくとも２ｍｍ以上の接着代が必要となるなど、数々の問題があり、上記従来の構成では、所望の形状を得ることが極めて困難な状況である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明が解決しようとする技術的な課題は、上記の従来の問題点を解決し、曲げ変形に対して、十分な強度を具備した非接触通信媒体を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ＩＣモジュールの周囲に弾性体を配置するとともに、用いる弾性体のショア硬度を限定し、非接触通信媒体に加わった曲げ応力を、前記弾性体に吸収させることにより、曲げ変形に対する強度を向上することを検討した結果、なされたものである。
【００１０】
即ち、本発明は、ＩＣチップと送受信アンテナコイルを有するＩＣモジュールを具備した非接触通信媒体において、前記ＩＣモジュールを内部に封止した矩形板状の一次成形体と、前記一次成形体と同じ形状で前記一次成形体を収納する空間部が内部に設けられた板状の弾性体とを備え、前記弾性体は、前記一次成形体の長さ及び幅方向の周囲を包囲してなり、少なくとも一部は、ショア硬度８０以下であることを特徴とする非接触通信媒体である。
【００１３】
また、本発明は、前記の非接触通信媒体において、前記弾性体が、織布からなることを特徴とする非接触通信媒体である。
【００１４】
また、本発明は、前記の非接触通信媒体において、前記弾性体が、不織布からなることを特徴とする非接触通信媒体である。
【００１５】
また、本発明は、前記の非接触通信媒体において、前記弾性体が、エラストマーからなることを特徴とする非接触通信媒体である。
【００１６】
また、本発明は、前記の非接触通信媒体において、前記弾性体が、融点が８０〜２００℃のホットメルト接着剤からなることを特徴とする非接触通信媒体である。
【００１７】
また、本発明は、前記の非接触通信媒体において、前記弾性体が、ポリエステル系高分子を主成分とするホットメルト接着剤であることを特徴とする非接触通信媒体である。
【００１８】
また、本発明は、前記の非接触通信媒体において、前記弾性体が、織布、不織布、エラストマー、融点が８０〜２００℃のホットメルト接着剤から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする非接触通信媒体である。
【００１９】
【作用】
本発明においては、前記のようにＩＣモジュールの近傍に、ショア硬度８０以下の弾性体を緩衝材として配置するので、非接触通信媒体に曲げ変形が加わっても、破壊に至ることが、極めて少なくなる。ショア硬度を８０以下に限定したのは、これ以上のショア硬度の弾性体では、緩衝材として十分に機能しないからである。
【００２０】
また、用いる弾性体の材質は、８０以下のショア硬度で得られるものであれば、基本的に限定されるものではなく、例えば、各種の、織布、不織布、エラストマー、ホットメルト接着剤などが使用できる。ただし、ホットメルト接着剤を用いる場合は、加熱して可塑化した状態で、ＩＣモジュール近傍に流し込むことになるので、可塑化し得る温度が過度に高いと、基材などの周辺の部材を損傷する可能性があり、その融点を８０〜２００℃に限定する必要がある。なお、８０℃以上という限定条件を加えたのは、一般に融点の低いホットメルト接着剤は、平均分子量が低く、それに付随して機械的な強度も低くなるからである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について、図を参照して具体的に説明する。
【００２２】
図１は、本発明によるＩＣタグの一例を示す図で、寸法は、厚さが２ｍｍ、長さが６０ｍｍ、幅が１２ｍｍである。図１（ａ）は完成品である二次成形体の側面図、図１（ｂ）は、各部品の組み合わせ構成図、図１（ｃ）は弾性体の正面図である。図１において、１００は非接触通信媒体の完成品、１０１は弾性体、１０２はカバーシート、２００は一次成形体で、内部にＩＣモジュールが配置されている。
【００２３】
本例においては、弾性体１０１として、羊毛繊維を圧縮成形したフェルトが用いられていて、図１（ｃ）に示したように、内部に一次成形体２００が収納できるように、一次成形体の形状に適合した空間部１０３が設けられている。また、カバーシートとしては、厚さが０.２５ｍｍのＰＥＴフィルムが用いられていて、図１（ｂ）における弾性体１０１と一次成形体２００に対向する側には、ホットメルト接着剤が塗付されている。
【００２４】
また、図２は、図１における一次成形体２００の内部構成を示す図であり、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は側面図である。図２において、２０１は基板であり、ポリイミドのフィルムからなっている。基板２０１の上には、エポキシ樹脂で封止されたＩＣベアチップ２０２、チップコンデンサ２０３が載置されている。２０４はアンテナコイルであり、ＩＣベアチップ２０２とチップコンデンサ２０３とともにＩＣモジュールを構成している。ＩＣモジュールは、ＰＥＴからなるベース基材２０５により封止され、一次成形体を構成している。
【００２５】
そして、前記の各部材は、図１（ｂ）に示したように配置し、上下方向から熱プレスを行ない、積層して二次成形体、即ち、ＩＣタグの完成品１００を得る。
【００２６】
このようにして作製したＩＣタグを、直径１００ｍｍの円筒に巻き付けるという操作を繰り返すことで、曲げ変形に対する強度を評価した。その結果、何ら損傷が認められなかった。比較のため、弾性体１０１の代替にＰＥＴを用いたもので、同様の評価を行なったところ、評価に用いたＩＣタグの２３％に、接着面での剥離などの損傷が見られた。
【００２７】
なお、ここでは、一次成形体２００に四周に弾性体を配置した例を示したが、弾性体で一次成形体全体を包囲する構造としても、前記の例と同等以上の効果が得られることは、論を俟たない。また、弾性体を一次成形体、即ち、ＩＣモジュールの最長辺近傍にのみ配置しても、前記の例と同様の結果が得られることが確認できた。
【００２８】
さらに、前記に例では、弾性体としてフェルトを用いたが、同等のショア硬度を具備した弾性体として、スチレン−ブタジエンゴム、ポリエステル繊維の織布、エチレン−酢酸ビニル共重合体と脂肪族系の石油樹脂を重量比で１：１で混合したホットメルト接着剤、ポリエステルを変性したホットメルト接着剤を用いた場合も、同様の効果が得られた。
【００２９】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、ＩＣモジュールの近傍に弾性体を配置することで、非接触通信媒体の曲げ変形に対する強度を向上することが可能となり、信頼を確保することができる。なお、実施の形態には、ＩＣタグに応用した例を示したが、ＩＤカード、プリペイドカードにも適用し得るのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣタグの一例を示す図で、図１（ａ）は完成品である二次成形体の側面図、図１（ｂ）は、各部品の組み合わせ構成図、図１（ｃ）は弾性体の正面図。
【図２】一次成形体の内部構成を示す図であり、図２（ａ）は正面図、図２（ｂ）は側面図。
【符号の説明】
１００    ＩＣタグの完成品
１０１    弾性体
１０２    カバーシート
１０３    空間部
２００    一次成形体
２０１    基板
２０２    ＩＣベアチップ
２０３    チップコンデンサ
２０４    アンテナコイル
２０５    ベース基材
【図１】
0004753339.tif 000002
【図２】
0004753339.tif 000003