(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁表面を有する基板上に設けられた下部電極と、該下部電極に接し、有機化合物を有する発光層を含む層と、該発光層を含む層に接する上部電極とを有する発光素子を備え、
前記上部電極は、導電性を有する第１の無機膜と、前記第１の無機膜に接して設けられた導電性を有する有機膜と、前記有機膜に接して設けられた導電性を有する第２の無機膜と、を有し、
前記有機膜の端面は前記第２の無機膜によって覆われていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
第１の基板上に設けられた下部電極と、該下部電極に接し、有機化合物を有する発光層を含む層と、該発光層に接する上部電極と、該上部電極上に設けられた第２の基板とを有し、
前記上部電極は、導電性を有する第１の無機膜と、前記第１の無機膜に接して設けられた導電性を有する有機膜と、前記有機膜に接して設けられた導電性を有する第２の無機膜と、を有し、
前記有機膜の端面は前記第２の無機膜によって覆われており、
前記発光素子からの発光は、前記第２の基板を透過して放射することを特徴とする発光装置。
【請求項３】
第１の基板上に設けられた下部電極と、該下部電極に接し、有機化合物を有する発光層を含む層と、該発光層を含む層に接する上部電極と、該上部電極上に設けられた第２の基板とを有し、
前記上部電極は、導電性を有する第１の無機膜と、前記第１の無機膜に接して設けられた導電性を有する有機膜と、前記有機膜に接して設けられた導電性を有する第２の無機膜と、を有し、
前記有機膜の端面は前記第２の無機膜によって覆われており、
前記発光素子からの発光は、前記第１の基板を透過して放射することを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一において、
前記第１の無機膜と、前記第２の無機膜とは、それぞれ金属膜であることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか一において、
前記第１の無機膜は、アルカリ金属、アルカリ金属を含む合金、若しくはアルカリ金属を含む化合物、又は、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属を含む合金、若しくはアルカリ土類金属を含む化合物を含むことを特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項１乃至３のいずれか一において、
前記第１の無機膜は、アルカリ金属、アルカリ金属を含む合金、若しくはアルカリ金属を含む化合物を含む第１層と、該アルカリ金属、アルカリ金属を含む合金、若しくはアルカリ金属を含む化合物よりも高い仕事関数の導電性材料である第２層との積層であることを特徴とする発光装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一において、
前記有機膜は、吸湿性を有することを特徴とする発光装置。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか一において、
前記有機膜は導電性樹脂膜であることを特徴とする発光装置。
【請求項９】
請求項１乃至６のいずれか一において、
前記有機膜は、アルカリ金属、アルカリ土類金属、または希土類金属を含む遷移金属を含有していることを特徴とする発光装置。
【請求項１０】
請求項１乃至６のいずれか一において、
前記有機膜が透光性を有することを特徴とする発光装置。
【請求項１１】
絶縁表面を有する基板上に薄膜トランジスタと接続する下部電極を形成し、
前記下部電極上に、有機化合物を有する発光層を含む層を形成し、
前記発光層を含む層上に上部電極を形成し、
前記上部電極は、前記発光層を含む層上に導電性を有する第１の無機膜を形成し、
前記第１の無機膜上に導電性を有する有機膜を形成し、
前記有機膜上に、前記有機膜の端面を覆うように、導電性を有する第２の無機膜を形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記有機膜を、塗布法または蒸着法により形成することを特徴とする発光装置の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の電極間に有機エレクトロルミネセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ；以下、ＥＬと略記する）材料などの有機化合物を含む層を介在させた発光素子を有する発光装置に関し、特に、該発光素子の電極構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、薄型軽量であり、高速応答性、直流低電圧駆動などの特徴を有する有機ＥＬ材料を用いた発光素子は次世代のフラットパネルディスプレイへの応用が期待されている。この発光素子の発光機構は、一対の電極間に有機化合物層を挟んで電圧を印加することにより、陰極から注入された電子および陽極から注入された正孔が有機化合物層中の発光中心で再結合して分子励起子を形成し、その分子励起子が基底状態に戻る際にエネルギーを放出して発光するものである。この有機ＥＬ材料を用いた発光素子を実用化するに当たって最大の課題は、発光寿命時間の延長を主目的とした信頼性の向上であることが認識されている。
【０００３】
有機ＥＬ材料を用いた発光素子の劣化は、電界を印加して駆動することにより、構成材料自身が劣化することや、発光素子を構成する各膜の界面における接合状態が物理的、化学的に変化することが原因と考えられている。また、当該発光素子を駆動せず保存しているだけでも、外部からかかる熱や水分、酸素、物理的衝撃、太陽光によって劣化してしまう。これら外部要因による劣化の中では特に水分や酸素によるものが顕著である。
【０００４】
大気中に存在する水分や酸素が原因で発生する有機ＥＬ材料を用いた発光素子の発光不良現象の一つとしてダークスポットが挙げられる。ダークスポットは発光輝度が局所的に低下する現象であり、発光素子作製直後の段階では画素内に存在する微小な黒点として観測される。また、当初目に見えない程度の大きさであるダークスポットは、有機ＥＬ材料を用いた発光素子を駆動するか、長時間保存することにより成長していくことが知られている。ダークスポットの主な原因は上部電極に開いた穴（ピンホール）から有機層に浸入する水分や酸素である。図２は発光素子において、しばしば観察されるダークスポットの光学顕微鏡写真である。図２は有機ＥＬ材料を用いた発光素子をマトリクス状に配列させた画素２０１の一部（図中点線で囲む領域）にダークスポット２０２が存在していることを示している。
【０００５】
図５はこのような発光素子の断面構造を示し、ダークスポットが発生する原因を模式的に示すものである。５０１が下部電極、５０２が有機化合物層、５０３が上部電極である。上部電極５０３中にあり有機化合物層まで貫通するピンホール５０４から有機化合物層中に水分や酸素が浸入することでダークスポットが発生する。このピンホールが発生する原因として、異物や下部電極の凸凹、有機材料の結晶化による凸凹（特に低Ｔｇのホール輸送材料）、結晶粒界が考えられている。
【０００６】
アクティブマトリクス型の発光装置は、薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと略記する）と発光素子で画素を形成するために、発光素子の下層には何層かの膜が成膜されており、各膜の成膜工程や基板の搬送中に異物が付着する可能性がある。また、発光素子を構成する下部電極、有機化合物層、上部電極を成膜中に基板表面に異物が付着することがある。異物による表面の凸凹を上部電極が被覆仕切れないと、上部電極表面にピンホールが形成される（例えば、非特許文献１参照）。
【非特許文献１】シンセティック・メタルズ  ９１巻  １１３頁（１９９７年）
【０００７】
発光素子の下部電極として頻繁に使用されるＩＴＯ膜の表面には、数ｎｍから数１０ｎｍのスパイク状の凸凹が存在する。導電性のあるＩＴＯ膜表面の凸凹は、そのサイズが大きくＩＴＯと上部電極とが短絡する場合には点欠陥の原因となるが、短絡しない程度の大きさであり上部電極によって被覆しきれない場合にはダークスポットの原因となる。
【０００８】
上部電極として一般的に使用されているアルミニウム膜には、上記のような原因で多くのピンホールが存在することが知られている。特に成膜時に有機層にダメージを与えないためよく使用されている、蒸着法を用いて成膜したアルミニウム膜にはピンホールが多いといわれている。
【０００９】
ピンホールから浸入した水分が輝度低下を引き起こすメカニズムとしては、上部電極と有機層の剥離が確認されているが（非特許文献２参照）、劣化メカニズム自体が有機ＥＬ材料を用いた発光素子を構成する材料に依存することもあり、その機構は完全には解明されていない。
【非特許文献２】アプライド・フィジックス・レターズ  ７７巻  第１７号  ２６５０頁（２０００年）
【００１０】
上部電極のピンホールを減らす技術の一例として、有機ＥＬ材料を用いた素子の有機発光層上に形成された金属電極層の上に低融点の金属を蒸着し、その蒸着された金属を溶融させて、金属電極層のピンホールを埋めるようにシールド金属を形成する技術が開示されている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−５２８６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、第１の電極層に存在するピンホールを埋めるために、第２の電極を蒸着後に融解させる方法では、そのために必要な加熱温度が問題となる。第２の電極用金属としては、インジウムやガリウムとその合金、鉛やアルミニウムとガリウムの合金があるが、ガリウムの融点は２９℃、インジウムの融点は１５４℃、鉛の融点は３２７℃である。
【００１２】
ガリウム等、融点が室温に近い金属を用いて第２の電極を形成した場合、発光素子を駆動中に素子の発熱により、電極が不安定になる可能性がある。また、第２の電極として高融点の材料を使用した際には、電極形成時に素子を高温で加熱する必要があるため、発光素子がダメージをうける可能性がある。たとえばホール輸送層のＴｇは一般的に６０℃から１５０℃と低い値である。Ｔｇに近い温度で発光素子を加熱した場合ホール輸送層が結晶化し、素子の安定性が失われてしまう。
【００１３】
従って、発光素子にダメージを与えずに、上部電極に存在するピンホールを減少させるためには、高温で加熱する必要がなく低温で膜質が不安定にならない上部電極の形成方法が必要である。
【００１４】
本発明は、上記問題点に鑑み、ダークスポットの原因となるピンホールの発生を抑制することにより、長時間保存時においてもムラのない高品質な発光が得られ信頼性の高い発光素子を作製することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明は、発光素子の上部電極を、少なくとも導電性を有する第１の無機膜と、導電性を有する有機膜と、導電性を有する第２の無機膜との積層で形成し、ダークスポットの核となる上部電極のピンホールの発生を抑制する。ここで導電性を有する無機膜とは金属膜又は透明導電膜である。また、ピンホールとは上部電極中にあって、下層の有機化合物層と上層の大気との間を貫通する穴を指している。
【００１６】
図１に本発明の模式図を示す。１０１が下部電極、１０２が有機化合物を含む層（ＥＬ層とも呼ぶ）、１０３〜１０５が上部電極に相当し、１０３が少なくとも導電性を有する第１の無機膜、１０４が導電性を有する有機膜、１０５が導電性を有する第２の無機膜である。１０３及び１０５については無機膜で構成されており１０６及び１０７のようにピンホールが発生する。しかし、有機化合物を含む層１０２への水分や酸素の進入経路が、導電性を有する有機層によって防ぐことができる構成を有している。
【００１７】
具体的には、導電性を有する有機膜１０４は導電性を有する第２の無機膜中ピンホール１０７と導電性を有する第１の無機膜中ピンホール１０６間の水分や酸素の浸入経路を延長し、また吸湿剤としての役割も果たすため、結果として外部からの水分が第１無機膜中ピンホール１０６を経由して上部電極下の有機化合物層１０２へ到達する確率が減少する。これによって、ダークスポットの発生確率が減少し、より高品質な画像表示が得られる。また、同様の構造を積層していくことにより、水分や酸素の有機化合物層への浸入経路が延長されるため、導電性を有する有機膜と導電性を有する無機膜を何層か積層することも素子の劣化防止に有効である。
【００１８】
本発明は、絶縁表面を有する基板上に下部電極と、該下部電極に接する有機化合物を含む層と、該有機化合物を含む層に接する上部電極とを有する発光素子を備え、当該発光素子の上部電極は、導電性を有する第１の無機膜と、導電性を有する有機膜と、導電性を有する第２の無機膜とが積層されている発光装置である。
【００１９】
本発明は、下部電極と、該下部電極に接する有機化合物を含む層と、該有機化合物を含む層に接する上部電極とを有する発光素子を第１の基板と第２の基板との間に挟み、第１の基板上に設けられた発光素子の前記上部電極は、導電性を有する第１の無機膜と、導電性を有する有機膜と、導電性を有する第２の無機膜とから成り、発光素子からの発光は、第２の基板を透過して放射する発光装置である。
【００２０】
本発明は、下部電極と、該下部電極に接する有機化合物を含む層と、該有機化合物を含む層に接する上部電極とを有する発光素子を第１の基板と第２の基板との間に挟み、第１の基板上に設けられた前記発光素子の前記上部電極は、導電性を有する第１の無機膜と、導電性を有する有機膜と、導電性を有する第２の無機膜とから構成されており、発光素子からの発光は、第１の基板を透過して放射する発光装置である。
【００２１】
本発明において、発光素子の上部電極は、第１の無機膜と第２の無機膜とが、金属で形成されている形態、或いは、第１の無機膜と第２の無機膜とが、透明導電膜、或いは金属薄膜と透明導電膜の積層で形成されている形態とすることができる。
【００２２】
第１の無機膜は、アルカリ金属又はアルカリ金属を含む合金若しくは化合物、或いは、アルカリ土類金属又はアルカリ土類金属を含む合金若しくは化合物を含む材料で形成することができる。或いは、第１の無機膜は、アルカリ金属又はアルカリ金属を含む合金若しくは化合物を含む第１層と、該アルカリ金属又はアルカリ金属を含む合金若しくは化合物よりも高い仕事関数の導電性材料で成る第２層を含む材料で形成することができる。
【００２３】
また、有機膜は吸湿性を有するものであっても良く、導電性樹脂膜で形成することが望ましい。他の形態として、アルカリ金属またはアルカリ土類金属、或いは、アルカリ金属、アルカリ土類金属及び希土類金属を含む遷移金属を含有していても良い。この有機膜は、透光性を有していても良い。
【００２４】
この上部電極の形態として、有機膜の端面が第２の無機膜によって覆われていることが好ましい。
【００２５】
本発明は、絶縁表面を有する基板上に、薄膜トランジスタと、下部電極と、該下部電極に接する有機化合物を含む層と、該有機化合物を含む層に接する上部電極とを有する発光素子と、を備えた発光装置の作製方法であって、基板上に薄膜トランジスタと接続する前記下部電極を形成する第１工程と、下部上に有機化合物を含む層を形成する第２工程と、有機化合物を含む層上に上部電極を形成する第３工程とを有し、上部電極を形成する第３工程は、導電性を有する第１無機膜を形成する第１段階と、該第１無機膜上に導電性を有する有機膜を形成する第２段階と、該有機膜上に導電性を有する第２の無機膜を形成する第３段階とを含んでいる。前記した第２段階では、塗布法又は蒸着法により該有機膜を形成する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明により、ダークスポットの無い発光装置を完成することができる。この結果信頼性の高い発光装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。本発明は、多くの異なる態様で実施することが可能であるが、ここでは代表的な一態様として、ＴＦＴと接続する陽極（ＩＴＯ）がマトリクス状に配置されたアクティブマトリクス基板上に有機化合物を含む層、および陰極を形成する一例を以下に示す。
【００２８】
（実施の形態１）
図３（Ａ）に示すように、絶縁表面を有する基板３００上に下地膜３０１を形成する。次にＴＦＴを形成する。ＴＦＴのドレイン電極またはソース電極３０８、３０７と接続する陽極（画素電極）３１０を形成する。陽極としては、仕事関数の大きい金属（Ｐｔ、Ｃｒ、Ｗ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｉｎ）を用いる。本実施例ではスパッタ法で成膜するＩＴＯからなる導電膜を用いる。ＴＦＴはゲート電極３０５と、チャネル形成領域３０２と、ソース領域またはドレイン領域３０３、３０４と、ドレイン電極またはソース電極３０８、３０７と、絶縁膜３０６ａ、３０６ｂとからなる。ここではＴＦＴとしてチャネル形成領域が結晶構造を有する半導体膜（代表的にはポリシリコン膜）であるｐチャネル型ＴＦＴを例に説明する。
【００２９】
なお、ＴＦＴの層間絶縁膜の最上層、即ち、陽極３１０と下面で接する絶縁層３０６ｂは無機絶縁膜（代表的には高周波（ＲＦ）スパッタ法で作製した窒化珪素膜）とする。カバレッジの良好な無機絶縁膜を設けることによって、上に形成する陽極のクラックをなくす。また、無機絶縁膜とすることで表面の吸着水分を低減することができる。
【００３０】
このＲＦスパッタ法で作製した窒化珪素膜は、シリコンをターゲットとして用いた緻密な膜であり、ＬＡＬ５００を用いたエッチング速度が０．７７ｎｍ／ｍｉｎ〜８．６ｎｍ／ｍｉｎと遅く、膜中の水素濃度が二次イオン質量分析法（ＳＩＭＳ）測定で１×１０２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３である。なお、ＬＡＬ５００とは、橋本化成株式会社製「ＬＡＬ５００  ＳＡバッファードフッ酸」であり、ＮＨ４ＨＦ２（７．１３％）とＮＨ４Ｆ（１５．４％）の水溶液である。また、このＲＦスパッタ法で作製した窒化珪素膜は、ＢＴストレス試験前後におけるＣ−Ｖ特性のシフトは殆ど差がなく、アルカリ金属や不純物のブロッキングができる。
【００３１】
また、層間絶縁膜３０６ａとして有機樹脂膜を用いることで平坦性を向上させることができる。また、有機樹脂膜に代えて、プラズマＣＶＤ法やスパッタ法による酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜、窒化珪素膜を用いた場合には、発光素子作製直後の非発光領域の発生、および非発光領域の拡大が生じず、陽極のクラックもなくすことができる。
【００３２】
次いで、陽極３１０の端部を覆う隔壁３１１を形成する。隔壁３１１は、ＴＦＴのコンタクトホールや配線３０９を覆い、隣り合う画素間や配線との絶縁を保つために形成するものである。隔壁３１１としては、無機材料（酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素など）、感光性または非感光性の有機材料（ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド、レジストまたはベンゾシクロブテン）、またはこれらの積層などを用いることができるが、ここでは感光性の有機樹脂を用いる。例えば、有機樹脂の材料としてポジ型の感光性アクリルを用いた場合、絶縁物の上端部のみに曲率半径を有する曲面を持たせることが好ましい。また、絶縁物として、感光性の光によってエッチャントに不溶解性となるネガ型、或いは光によってエッチャントに溶解性となるポジ型のいずれも使用することができる。
【００３３】
また、隔壁３１１を窒化アルミニウム膜、酸化窒化アルミニウム膜、または窒化珪素膜からなる保護膜で覆ってもよい。無機絶縁膜からなる保護膜で覆うことによって表面の吸着水分を低減することができる。層間絶縁膜が有機物であった場合には、層間絶縁膜を通じてパネル内へ浸入する水分の有機化合物層への浸入を抑えることができる。
【００３４】
次いで、陽極３１０の表面を洗浄する。ここでは、陽極表面に点在する微小な粒を除去するために、多孔質なスポンジ（代表的にはＰＶＡ（ポリビニルアルコール）製、ナイロン製）に界面活性剤（弱アルカリ性）を含ませ、陽極表面を擦って洗浄する。陽極表面を擦って洗浄することによって、微小な粒による点欠陥やダークスポットを低減することができ、さらに低電圧（３Ｖ〜５Ｖ）での駆動において極端に発光効率が低下するという異常もなくすことができる。なお、ここでは隔壁３１１の形成後に洗浄した例を示したが、隔壁３１１の形成前に洗浄してもよいし、隔壁３１１の形成前後に洗浄してもよい。
【００３５】
また、有機化合物を含む層３１２は、蒸着法または塗布法を用いて形成する。なお、信頼性を向上させるため、有機化合物を含む層３１２の形成直前に真空加熱（１００℃〜２５０℃）を行って脱気を行うことが好ましい。例えば、蒸着法を用いる場合、真空度が５×１０−３Ｔｏｒｒ（０．６６５Ｐａ）以下、好ましくは１０−４〜１０−６Ｐａまで真空排気された成膜室で蒸着を行う。蒸着の際、予め、抵抗加熱により有機化合物は気化されており、蒸着時にシャッターが開くことにより基板の方向へ飛散する。気化された有機化合物は、上方に飛散し、メタルマスクに設けられた開口部を通って基板に蒸着される。有機化合物を含む層３１２としては、高分子材料、低分子材料、無機材料、またはこれらを混合させた層、またはこれらを分散させた層、またはこれらの層を適宜組み合わせた積層とすればよい。
【００３６】
３１３は陰極第１層目である。陰極第１層目を形成する導電性を有する無機膜としては、下層の電子輸送層や電子注入層への電子供与性が高く、すなわち仕事関数が低く、かつ安定である材料を選ぶことが好ましい。このような材料としてアルカリ金属やアルカリ土類金属と、アルミニウム等の難腐食性金属との合金を使用することができる。また、これらの合金と、難腐食性金属やその合金との積層膜を使用してもよい。電子注入層の選び方によっては電子注入層の上に直接アルミニウムやアルミニウムより仕事関数の高い金属とその合金を用いることができる。また、その積層膜を使用することができる。陰極第１層目に使用される材料は、下層の有機化合物を含む層３１２への電子供与性が高い材料であれば、上記材料に限らない。また、上面出射方式、もしくは両面出射方式の素子であれば、陰極として、薄い金属膜や透明導電膜とその積層を用いることができる。
【００３７】
陰極第１層目の成膜方法は、電子ビームを使用する蒸着法では蒸着の際に放出されるＸ線によってＴＦＴにダメージを与えてしまうため、抵抗加熱法を用いて蒸着を行うかスパッタ法を用いることが好ましい。
【００３８】
陰極第２層目３１４としては導電性を有する有機物を使用する。導電性を有する有機物は、陰極第３層目のピンホールを通して陰極第２層目へ浸入する水分が、陰極第１層目へ浸入することを抑制するため、吸湿性が高い材料であることが好ましい。また、本実施の形態では上部電極が陰極であるので、導電性を有する有機物として電子輸送性の高い材料を使用することが好ましい。有機材料の導電性を向上させ、また無機材料との電気的なコンタクトを向上させるために、陰極第２層目を形成する導電性を有する有機物中にアルカリ金属やアルカリ土類金属、希土類金属等の遷移金属をドープすることができる。
【００３９】
また、陰極第２層目としては、導電性樹脂を塗布法で成膜することが好ましい。塗布法とはスピンコート法、スプレー法、スクリーン印刷法、ペイント法のことである。第２層目の有機化合物として導電性樹脂を塗布することにより、結晶粒界によるピンホールだけでなく下地の凹凸や異物起因の第１層目の陰極に存在するピンホールを被覆し、またその表面を平坦化することができる。この方法により、陰極全体として、異物や下地の凸凹や結晶粒界起因のピンホールを減らすことができ、ダークスポットが発生するのを抑制することが可能である。また、陰極表面が平坦化されるため、素子の上で膜封止を行う際のカバレッジがよくなると考えられる。
【００４０】
また、陰極第２層目として、蒸着可能な有機物を使用することができる。特に、有機化合物を含む層３１２に使用する材料と同じ材料を使用することが可能である。異物やＩＴＯの凸凹に対するカバレッジは塗布膜ほどではないが、アモルファスでピンホールのない膜を使用することにより、結晶粒界によるピンホールが減少する。この際凸凹に対するカバレッジのよい有機膜を使用することにより、異物やＩＴＯの凸凹によるダークスポットの減少も可能である。
【００４１】
上面発光素子の場合には、第２層目の陰極は可視光領域で透明であることが好ましい。
【００４２】
第３層目の陰極３１５としては、アルミニウムやアルミニウムよりも酸化しにくい材料（高仕事関数）が好ましい。アルミニウムとアルミニウムよりも仕事関数の高い材料を単体で使用してもよいし、その合金を使用してもよい。また、それらの積層膜を使用することも可能である。陰極第３層目に使用される材料は、上記材料に限らない。
【００４３】
第３層目の陰極を成膜する際に、第２層目の導電性を有する有機物の端面から、画素部へ水や酸素が浸入することを防止するため、その端面を覆うように成膜することが好ましい。もし陰極上に絶縁性のパッシべーション膜が存在するのであれば、パッシべーション膜で第２層目の有機層の端面を覆ってもよい。
【００４４】
第３層目の陰極の成膜方法としては、緻密な膜の成膜できるスパッタ法が好ましい。蒸着法を用いても形成可能である。
【００４５】
以上の工程により、ダークスポットが無く、画素周辺からの輝度劣化やパネル周辺からの輝度劣化等水分による輝度劣化が抑制された発光素子を形成することができる。
【実施例】
【００４６】
本発明の一実施例として、各画素にＴＦＴを配置したアクティブマトリクス型の発光装置の構成について例示する。図４（Ａ）はその上面図であり、図４（Ｂ）は鎖線Ａ−Ａ’で切断した断面図である。
【００４７】
図４（Ａ）において、１はソース信号線駆動回路、２は画素部、３はゲート信号線駆動回路である。また、４は封止基板、５はシール剤であり、シール剤５で囲まれた内側は、乾燥剤（図示しない）により乾燥された不活性気体が充填された空間になっている。７は、各発光素子に共通する上部電極と基板上の配線とを接続する接続領域である。
【００４８】
なお、外部入力端子となるＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）６からビデオ信号やクロック信号を受け取る。なお、ここではＦＰＣしか図示されていないが、このＦＰＣにはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い。本明細書における発光装置には、発光装置本体だけでなく、それにＦＰＣもしくはＰＷＢが取り付けられた状態をも含むものとする。
【００４９】
次に、断面構造について図４（Ｂ）を用いて説明する。基板１０上には駆動回路及び画素部が形成されているが、ここでは、画素部２と接続領域７が示されている。また、本実施例では基板１０上に基板からの汚染物を防止する下地膜１１を有する構成を示すが、必ずしも設ける必要はない。
【００５０】
画素部２は、スイッチング用ＴＦＴ７０と、容量４１と、第１の電極と接続している電流制御用ＴＦＴ５０とそのドレイン領域またはソース領域（高濃度不純物領域）６２ｂに電気的に接続された下部電極となる第１の電極（陽極）２８ａを含む複数の画素により形成される。一つの画素には複数のＴＦＴが形成される。図４（Ｂ）では電流制御用ＴＦＴ５０は、ゲート電極の上層６６ｂとゲート絶縁膜１５を挟んで重なるチャネル形成領域６２ａと、ゲート電極の下層６６ａとゲート絶縁膜１５を挟んで重なる低濃度不純物領域６２ｄと、ゲート電極の下層６６ａと重ならない低濃度不純物領域６２ｃとを有するｐチャネル型ＴＦＴを用いた一例を示すが、これに限定されず、ｎチャネル型ＴＦＴを用いてもよい。なお、２３、２４はソース電極またはドレイン電極であって、２４は第１の電極２８ａと高濃度不純物領域６２ｂとを接続する接続電極でもある。
【００５１】
図４（Ｂ）では電流制御用ＴＦＴ５０と、スイッチング用ＴＦＴ７０と、容量４１の断面図を示した。図４では、スイッチング用ＴＦＴ７０として、ゲート絶縁膜１５を間に挟んでゲート電極６４と重なる複数のチャネル形成領域６０ａを有するｎチャネル型ＴＦＴを用いた一例を示すが、これに限定されずｐチャネル型ＴＦＴを用いてもよい。なお、４７、４８はソース配線またはドレイン配線、６０ｂはソース領域またはドレイン領域、６０ｃはゲート電極６４と重ならない低濃度不純物領域、６０ｄはゲート電極６４と重なる低濃度不純物領域である。容量４１は、層間絶縁膜２２、２０を誘電体とし、電極４６と電極６３とで保持容量を形成し、さらにゲート絶縁膜１５を誘電体とし、電極６３と半導体膜４２とでも保持容量を形成している。
【００５２】
また、層間絶縁膜２０、２１、２２としては、感光性または非感光性の有機材料（ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド、レジストまたはベンゾシクロブテン）、スパッタ法やＣＶＤ法や塗布法による無機材料（酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素など）、またはこれらの積層などを用いることができる。
【００５３】
図４においては、ゲート電極およびゲート絶縁膜１５を覆って窒化珪素膜からなる無機絶縁膜２０を設けており、この無機絶縁膜２０は、膜中に水素を含ませる条件で成膜を行い、加熱処理を行うことによって半導体層のダングリングボンドを終端する水素化のために設けられた無機絶縁膜である。酸化珪素膜からなるゲート絶縁膜１５の存在に関係なく下方に存在する半導体層を水素化することができる。また、層間絶縁膜２１は、感光性の有機材料を塗布法により成膜した後、ウエットエッチングまたはドライエッチングによって上端部が曲率半径を有する曲面となるように選択的にエッチングしている。また、層間絶縁膜２１として有機材料を用いる場合には、層間絶縁膜２１中からの水分やガスや不純物が拡散し、後に形成する発光素子を劣化させないようにブロッキングするため、窒化珪素膜、酸化窒化珪素膜、酸化窒化アルミニウム膜、またはこれらの積層からなる層間絶縁膜２２で覆うことが好ましい。また、層間絶縁膜２２は基板１０から発光素子への不純物の拡散や発光素子からＴＦＴへの不純物の拡散などをブロッキングすることもできる。また、層間絶縁膜２１として、吸湿性を有する有機材料を用いる場合、後の工程で他のパターニングで使用する剥離液などの溶液に晒されると膨潤するため、再度ベークする必要があるが、層間絶縁膜２２で覆うことによって層間絶縁膜２１を膨潤させないようにすることができる。
【００５４】
また、図４に示す層間絶縁膜の積層順序、或いは成膜と水素化の工程順序に限定されず、例えば、水素化のための層間絶縁膜上に不純物の拡散を防止する層間絶縁膜２１を形成して水素化させた後、有機樹脂材料を塗布法により成膜し、さらにウエットエッチングまたはドライエッチングによって上端部が曲率半径を有する曲面とした層間絶縁膜２２を形成してもよい。有機樹脂からなる膜をドライエッチングする場合には、チャージが生じてＴＦＴ特性を変化させる恐れがあるため、ウエットエッチングでエッチングすることが好ましく、無機絶縁膜と有機樹脂膜との積層からなる層間絶縁膜をエッチングする場合には、有機樹脂膜のみをウエットエッチングする、或いは、無機絶縁膜をドライエッチングした後、有機樹脂膜を成膜し、ウエットエッチングをすればよい。
【００５５】
層間絶縁膜２１として、感光性の有機樹脂材料を用いた場合は、図４に示すように上端部に曲率半径を有する曲面となりやすいが、層間絶縁膜２２として、非感光性の有機樹脂材料、または無機材料を用いる。
【００５６】
また、本実施例は下面出射型とする場合であるので層間絶縁膜２０〜２２として透明な材料を用いることが望ましい。
【００５７】
また、第１の電極（陽極）２８ａの両端には絶縁物（バンク、隔壁、障壁、土手などとも呼ばれる）３０が形成され、第１の電極（陽極）２８ａ上には有機化合物を含む層（ＥＬ層とも呼ぶ）３１が形成される。蒸着の際、抵抗加熱により、予め有機化合物は気化されており、蒸着時にシャッターが開くことにより基板の方向へ飛散する。気化された有機化合物は、上方に飛散し、メタルマスクに設けられた開口部を通って基板に蒸着され、発光層（正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層を含む）となる有機化合物を含む層３１が形成される。有機化合物を含む層３１は、極めて薄いため、第１の電極の表面は平坦であることが好ましく、例えば、第１の電極のパターニング前、またはパターニング後に化学的及び機械的に研磨する処理（代表的にはＣＭＰ技術）等により平坦化を行えばよい。ＣＭＰを行う場合には、電極２４または絶縁物３０の膜厚を薄くする、或いは電極２４の端部をテーパー形状として行えば、さらに第１の電極の平坦性を向上させることができる。また、第１の電極（陽極）２８ａの平坦性を向上させるために層間絶縁膜２１として有機樹脂膜を用いた場合、層間絶縁膜２２として無機絶縁膜を設けることによってクラックの発生を防止して作製直後の非発光領域の発生や点欠陥の発生を抑えることが好ましい。また、第１の電極の表面における清浄度を向上させるため、絶縁物３０の形成前後に異物をクリーニングするための洗浄（ブラシ洗浄やスポンジ洗浄）を行い、ダークスポットや点欠陥の発生を低減させる。
【００５８】
第１の電極（陽極）２８ａとしては、透明導電膜（ＩＴＯ（酸化インジウム酸化スズ合金）、酸化インジウム酸化亜鉛合金（Ｉｎ２Ｏ３―ＺｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等）を用いればよい。
【００５９】
また、絶縁物３０としては、感光性または非感光性の有機材料（ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド、レジストまたはベンゾシクロブテン）、ＣＶＤ法やスパッタ法や塗布法による無機材料（酸化珪素、窒化珪素、酸化窒化珪素など）、またはこれらの積層などを用いることができる。また、絶縁物３０として感光性の有機材料を用いる場合、感光性の有機材料は大きく分けて２種類、感光性の光によってエッチャントに不溶解性となるネガ型、或いは光によってエッチャントに溶解性となるポジ型があるが、どちらも適宜使用することができる。
【００６０】
絶縁物３０として、ネガ型の感光性有機材料を用いた場合は、上端部に曲率半径を有する曲面となりやすいが、ポジ型の感光性有機材料を用いた場合には、絶縁物の断面形状となる。また、有機材料からなる絶縁物３０とした場合、絶縁物３０を無機絶縁膜（スパッタ法の窒化珪素膜など）で覆ってもよい。
【００６１】
また、絶縁物３０または層間絶縁膜２０〜２２として有機材料を用いる場合には、膜中のガスや水分を除去するため、真空で加熱処理を行って脱気を行うことが重要であり、有機化合物を含む層３１の成膜直前に１００℃〜２５０℃で真空加熱を行うことが好ましい。
【００６２】
また、層間絶縁膜２０〜２２として無機絶縁膜を用いる場合には、プラズマＣＶＤ法またはスパッタ法を用いて成膜すればよいが、特にＲＦスパッタ法でシリコンをターゲットとして用い、基板温度を室温〜３５０℃、成膜圧力を０．１Ｐａ〜１．５Ｐａ、１３．５６ＭＨｚの高周波電力（５〜２０Ｗ／ｃｍ２）を印加して、窒素ガスのみ、あるいは窒素ガスとアルゴンガスの混合ガスにより形成した窒化珪素膜は、Ｎａ、Ｌｉその他の周期表の１族もしくは２族に属する元素に対するブロッキング効果が極めて強く、これらの可動イオン等の拡散を効果的に抑制することができる。本実施例に用いる陰極第一層目としては、アルミニウムに０．２〜１．５ｗｔ％（好ましくは０．５〜１．０ｗｔ％）のリチウムを添加した金属膜が電荷注入性およびその他の点で好適であるが、リチウムを含む材料を陰極として用いる場合、リチウムの拡散によってトランジスタの動作に害を及ぼすことが懸念されるが、ＲＦスパッタ法による窒化珪素膜であれば、リチウムがＴＦＴに拡散することを防ぐことができる。
【００６３】
有機化合物を含む層３１としては、フルカラー表示とする場合、具体的には赤色、緑色、青色の発光を示す材料層をそれぞれ蒸着マスクを用いた蒸着法、またはインクジェット法などによって適宜、選択的に成膜すればよい。緑色の発光を示す有機化合物を含む層３１を形成する場合、本実施例では、α―ＮＰＤを６０ｎｍ成膜した後、同一の蒸着マスクを用いて、緑色の発光層としてＤＭＱＤが添加されたＡｌｑ３を４０ｎｍ成膜し、電子輸送層としてＡｌｑ３を４０ｎｍ成膜し、電子注入層としてＣａＦ２を１ｎｍ成膜する。また、青色の発光を示す有機化合物を含む層３１を形成する場合、α―ＮＰＤを６０ｎｍ成膜した後、同一のマスクを用いて、ブロッキング層としてＢＣＰを１０ｎｍ成膜し、電子輸送層としてＡｌｑ３を４０ｎｍ成膜し、電子注入層としてＣａＦ２を１ｎｍ成膜する。また、赤色の発光を示す有機化合物を含む層３１を形成する場合、α―ＮＰＤを６０ｎｍ成膜した後、同一のマスクを用いて、赤色の発光層としてＤＣＭが添加されたＡｌｑ３を４０ｎｍ成膜し、電子輸送層としてＡｌｑ３を４０ｎｍ成膜し、電子注入層としてＣａＦ２を１ｎｍ成膜する。
【００６４】
また、白色発光として、カラーフィルターや色変換層などを別途設けることによってフルカラー表示可能な発光表示装置としてもよい。簡単な表示のみを行う表示装置、照明装置として使用する場合、単色発光（代表的には白色発光）とすればよい。例えば、ホール輸送性のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）に電子輸送性の１，３，４−オキサジアゾール誘導体（ＰＢＤ）を分散させてもよい。また、３０ｗｔ％のＰＢＤを電子輸送剤として分散し、４種類の色素（ＴＰＢ、クマリン６、ＤＣＭ１、ナイルレッド）を適当量分散することで白色発光が得られる。また、赤色発光する有機化合物膜や緑色発光する有機化合物膜や青色発光する有機化合物膜を適宜選択し、重ねて混色させることによって全体として白色発光を得ることも可能である。
【００６５】
また、第１の電極（陽極）２８ａ上に、正孔注入層（陽極バッファー層）として作用するポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）水溶液（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン／ショウノウスルホン酸水溶液（ＰＡＮＩ／ＣＳＡ）、ＰＴＰＤＥＳ、Ｅｔ−ＰＴＰＤＥＫ、またはＰＰＢＡなどを全面に塗布、焼成してもよい。スピンコートなどを用いた塗布法で高分子材料からなる正孔注入層を形成した場合、平坦性が向上し、その上に成膜される膜のカバレッジおよび膜厚均一性を良好なものとすることができる。特に発光層の膜厚が均一となるため均一な発光を得ることができる。この場合、正孔注入層を塗布法で形成した後、蒸着法による成膜直前に真空加熱（１００〜２００℃）を行うことが好ましい。例えば、第１の電極（陽極）の表面をスポンジで洗浄した後、スピンコート法でポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）水溶液（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を全面に膜厚６０ｎｍ、８０℃、１０分間で仮焼成、２００℃、１時間で本焼成し、さらに蒸着直前に真空加熱（１７０℃、加熱３０分、冷却３０分）して大気に触れることなく蒸着法で発光層の形成を行う。特に、ＩＴＯ膜表面に凹凸や微小な粒子が存在している場合、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの膜厚を厚めにすることでこれらの影響を低減することができる。
【００６６】
また、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳはＩＴＯ膜上に塗布すると濡れ性があまりよくないため、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をスピンコート法で１回目の塗布を行った後、一旦純水で洗浄することによって濡れ性を向上させ、再度、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をスピンコート法で２回目の塗布を行い、焼成を行って均一性良く成膜することが好ましい。なお、１回目の塗布を行った後、一旦純水で洗浄することによって表面を改質するとともに、微小な粒子なども除去できる効果が得られる。
【００６７】
また、スピンコート法によりＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを成膜した場合、全面に成膜されるため、基板の端面や周縁部、端子部、陰極と下部配線との接続領域などは選択的に除去することが好ましく、Ｏ２アッシングなどで除去することが好ましい。
【００６８】
また、有機化合物を含む層３１上には上部電極となる陰極３２、３３，３４が形成される。ダークスポットの原因となるピンホールの数を減らすために、導電性を有する無機材料から成る層３２と、導電性を有する有機物から成る層３３と、導電性を有する無機材料から成る層３４を積層して陰極を形成する。
【００６９】
陰極第１層３２を形成する導電性を有する無機材料は、電子輸送層や電子注入層への電子供与性が高く、電子輸送層や電子注入層との物理的な接合が良好な材料が好ましい。このように、仕事関数が低くかつ安定な金属としてはリチウム、インジウム、マグネシウム、ストロンチウム、カルシウム、カリウム、ナトリウム、バリウム等、アルカリ金属やアルカリ土類金属と、アルミニウムや銀等、仕事関数がアルミニウムより大きな金属との合金が考えられる。またこれらの合金とアルミニウムとアルミニウムよりも仕事関数の大きな金属とを積層してもよい。電子注入層にアルカリ金属やアルカリ土類金属がドープされている場合等、陰極第１層目にアルカリ金属やアルカリ土類金属を含まない金属を使用しても、有機化合物層と電気的に良好なコンタクトが可能な場合には、陰極第１層目としてアルミニウム、銀、鉄、クロム、ニッケル、ガリウム、モリブデン、白金、金、炭素、鉄、アンチモン、錫、タングステン、亜鉛、ルテニウム、カドミウム、タンタル、コバルト、ヒ素、ニオブ、パラジウム、及びビスマス等からなる難腐食性金属を使用することができる。またこれらの金属の合金や積層したものを使用することができる。本実施例では、電子注入層にＣａＦ２を用いているため、第１層目の陰極として仕事関数の比較的高い材料を用いても、良好なＥＬ素子特性を得ることができる。ここでは第１層目の陰極としてアルミニウムを用いる。
【００７０】
また、上面出射方式の素子であれば、陰極第１層目として、透明導電膜（ＩＴＯ（酸化インジウム酸化スズ合金）、酸化インジウム酸化亜鉛合金（Ｉｎ２Ｏ３−ＺｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等）や透明導電膜と金属薄膜との積層膜を用いることができる。
【００７１】
陰極第１層目の成膜方法は、電子ビームを使用する蒸着法では蒸着の際に放出されるＸ線によってＴＦＴにダメージを与えてしまうため、抵抗加熱法を用いて蒸着を行うかスパッタ法を用いることが好ましい。また、抵抗加熱法を用いて陰極第１層目を蒸着する際の蒸着レートは高い方が好ましい。蒸着される物質の運動エネルギーが高いため、より緻密な膜を形成することができる。また、イオンアシスト蒸着法を用いて成膜することにより、さらに緻密な膜が成膜可能である。第１層目の陰極材料としては上に挙げたものに限らず様々な金属とその合金を使用することが可能である
【００７２】
陰極第２層３３を形成する材料としては導電性を有する有機物であれば基本的に使用可能である。しかし、成膜方法の簡便さを考慮すると、ポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）水溶液（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）等の導電性樹脂やＥＬ層に使用されているＡｌｑ３やα−ＮＰＤ等のアモルファスで蒸着可能な材料が好ましい。これらの材料膜は吸湿性を有し、膜厚が薄ければほぼ透明である。本実施例においては上部電極を陰極としてあるので、導電性を有する有機物として電子輸送性の高い材料を使用することが好ましい。有機材料の導電性を向上させ、また無機材料との電気的なコンタクトを向上させるために、導電性を有する有機物中にリチウムやインジウム、マグネシウム、ストロンチウム、カルシウム、カリウム、ナトリウム、バリウム等、アルカリ金属やアルカリ土類金属、希土類金属等の遷移金属をドープすることができる。
【００７３】
また、上部電極第２層目としては、導電性樹脂を塗布法で成膜することが好ましい。塗布法とはスピンコート法、スプレー法、スクリーン印刷法、ペイント法のことである。陰極第２層目として導電性樹脂を塗布することにより、結晶粒界によるピンホールだけでなく下地の凹凸や異物起因の陰極のピンホールを減らし、また陰極表面を平坦化することができる。この方法により、異物や下地の凸凹起因のダークスポットが発生するのを抑制することが可能である。また、陰極表面が平坦化されるため、素子の上で膜封止を行う際のカバレッジがよくなると考えられる。塗布法を用いて導電性を有する有機物を成膜した際には、成膜後に真空加熱で焼成することが好ましい。
【００７４】
また、第２層目の陰極として、Ａｌｑ３やα−ＮＰＤ、ＢＣＰ等の蒸着可能で導電性を有する有機物を使用することができる。異物やＩＴＯの凸凹に対するカバレッジは塗布膜ほどではないが、アモルファスでピンホールのない膜を使用することにより、結晶粒界によるピンホールが減少する。この際カバレッジのよい有機膜を使用することにより、異物やＩＴＯの凸凹によるダークスポットの減少が可能である。上記以外の導電性を有する有機物を使用しても、ピンホール数の低減をはかることが可能である。
【００７５】
上面発光素子の場合には、第２層目の陰極は可視光領域で透明であることが必要である。
【００７６】
第３層目の陰極３４としては、アルミニウムとアルミニウムよりも仕事関数の高い材料が好ましい。アルミニウムとアルミニウムよりも仕事関数の高い材料を単体で使用してもよいし、その合金を使用してもよい。また、それらの積層膜を使用することも可能である。
【００７７】
第３層目の陰極の成膜方法としては、緻密な膜が成膜可能なスパッタ法が好ましい。蒸着法を用いても形成可能である。第３層目の陰極を成膜する際に、第２層目の導電性を有する有機物の端面から、画素部へ水や酸素が浸入することを防止するため、その端面を覆うように成膜することが好ましい。もし陰極上にパッシべーション膜が存在するのであれば、パッシべーション膜で第２層目の有機層の端面を覆ってもよい。
【００７８】
これにより、第１の電極２８ａ、有機化合物を含む層３１、及び第２の電極３２、３３，３４からなる発光素子が形成される。下面発光とする場合、着色層とＢＭからなるカラーフィルター（ここでは図示しない）を基板１０に設ける。
【００７９】
第２の電極３２、３３，３４は、全画素に共通の配線としても機能し、配線を経由してＦＰＣ６に電気的に接続されている。なお、図４には、第２の電極３２、３３，３４と配線４５を接続させる接続領域７を示しており、この配線４５を引き回してＦＰＣに電気的に接続させる。
【００８０】
また、端子部は、ゲート電極と同一工程で形成される電極と、ソース電極またはドレイン電極と同一工程で形成される電極と、第１の電極２８ａと同一工程で形成される電極との積層からなる端子電極がＦＰＣ６と導電性接着剤などの接着剤で貼りつけられている。なお、端子部の構成は特に限定されず、適宜形成すればよい。
【００８１】
また、基板１０上に形成された発光素子を封止するためにフィラーを含むシール剤５により封止基板４を貼り合わせる。なお、封止基板４と発光素子との間隔を確保するために樹脂膜からなるスペーサを設けても良い。そして、シール剤５の内側の空間には窒素等の不活性気体が充填されている。なお、シール剤５としてはエポキシ系樹脂を用いるのが好ましい。また、シール剤５はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。さらに、空間の内部に酸素や水を吸収する効果をもつ物質（乾燥剤など）を設けても良い。
【００８２】
また、本実施例では封止基板４を構成する材料としてガラス基板や石英基板の他、ＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ−Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ）、ＰＶＦ（ポリビニルフロライド）、マイラー、ポリエステルまたはアクリル等からなるプラスチック基板を用いることができる。また、シール剤５を用いて封止基板４を接着した後、さらに側面（露呈面）を覆うようにシール剤で封止することも可能である。
【００８３】
以上のようにして発光素子を閉空間に封入することにより、発光素子を外部から完全に遮断することができ、外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐことができる。
【００８４】
また、本発明は図４の画素部のスイッチングＴＦＴの構造に限定されず、例えば、ゲート絶縁膜を介してゲート電極と重ならないＬＤＤ領域６０ｃのみをチャネル形成領域６０ａとドレイン領域（またはソース領域）６０ｂとの間に設けてもよい。また、ゲート電極形状も限定されず、単層のゲート電極としてもよい。
【００８５】
ここではトップゲート型ＴＦＴを例として説明したが、ＴＦＴ構造に関係なく本発明を適用することが可能であり、例えばボトムゲート型（逆スタガ型）ＴＦＴや順スタガ型ＴＦＴに適用することが可能である。
【００８６】
また、図４では、ソース領域またはドレイン領域に接する接続電極２４を形成した後、第１の電極２８ａを形成した構造を示したが、特に限定されず、例えば、第１の電極を形成した後に、ソース領域またはドレイン領域に接する接続電極を形成してもよい。ソース領域またはドレイン領域と接する電極を覆う層間絶縁膜をさらに設け、コンタクトホールを形成した後、その層間絶縁膜上に電極と接続する第１の電極を形成してもよい。
【００８７】
なお、ＥＬ素子を駆動させるソース信号線駆動回路１は画素部と同様に作製することもでき、ｎチャネル型ＴＦＴとｐチャネル型ＴＦＴとを組み合わせたＣＭＯＳ回路が形成される。ｎチャネル型ＴＦＴは、上層のゲート電極とゲート絶縁膜を挟んで重なるチャネル形成領域と、下層のゲート電極とゲート絶縁膜を挟んで重なる低濃度不純物領域と、下層のゲート電極と重ならない低濃度不純物領域と、ソース領域またはドレイン領域となる高濃度不純物領域とを有している。
【００８８】
また、ｐチャネル型ＴＦＴは、上層のゲート電極とゲート絶縁膜を挟んで重なるチャネル形成領域と、下層のゲート電極とゲート絶縁膜を挟んで重なる低濃度不純物領域と、下層のゲート電極と重ならない低濃度不純物領域と、ソース領域またはドレイン領域となる高濃度不純物領域とを有している。また、駆動回路を形成するＴＦＴは、公知のＣＭＯＳ回路、ＰＭＯＳ回路もしくはＮＭＯＳ回路で形成しても良い。また、本実施例では、基板上に駆動回路を形成したドライバー一体型を示すが、必ずしもその必要はなく、基板上ではなく外部に形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】図１は課題を解決する手段を示す模式図である。
【図２】図２はダークスポットの顕微鏡写真である。
【図３】図３は実施の形態を示す工程の一例を示す図である。
【図４】図４は実施例１を示す上面図および断面図である。
【図５】図５は従来の発光素子を示す模式図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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