(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像装置に固体撮像素子を取付ける固体撮像素子の取付構造において、
前記撮像装置の筐体に固定される、少なくとも対向する２方向に接合部を有する筐体側金具と、
前記固体撮像素子が固定される、少なくとも対向する２方向に接合部を有する撮像素子側金具と、
前記筐体側金具の接合部と前記撮像素子側金具の接合部に当接される複数の間接部材と、
前記間接部材に設けられる溶融金属層と、
を備えると共に、前記筐体側金具と前記撮像素子側金具を前記間接部材に設けられる溶融金属層によって接合することを特徴とする固体撮像素子の取付構造。
【請求項２】
撮像装置に固体撮像素子を取付ける固体撮像素子の取付方法において、
前記撮像装置の筐体に筐体側金具を固定する工程と、
前記固体撮像素子に撮像素子側金具を固定する工程と、
間接部材に溶融金属層を設ける工程と、
前記間接部材を加熱することで前記溶融金属層を溶融させる工程と、
前記間接部材を前記溶融した金属層を介して前記筐体側金具と前記撮像素子側金具に当接させる工程と、
前記溶融した金属層を凝固させ、前記間接部材を介して前記筐体側金具と前記撮像素子側金具を接合する工程と、
を含むことを特徴とする固体撮像素子の取付方法。
【請求項３】
色分解プリズムに固体撮像素子を取付ける固体撮像素子の取付構造において、
前記色分解プリズムに固定される少なくとも対向する２方向に接合部を有するプリズム側金具と、
前記固体撮像素子が固定される少なくとも対向する２方向に接合部を有する撮像素子側金具と、
前記プリズム側金具の接合部と前記撮像素子側金具の接合部に当接される複数の間接部材と、
前記間接部材に設けられる溶融金属層と、
を備えると共に、前記プリズム側金具と前記撮像素子側金具を前記間接部材に設けられる溶融金属層によって接合することを特徴とする固体撮像素子の取付構造。
【請求項４】
色分解プリズムに固体撮像素子を取付ける固体撮像素子の取付方法において、
前記色分解プリズムにプリズム側金具を固定する工程と、
前記固体撮像素子に撮像素子側金具を固定する工程と、
間接部材に溶融金属層を設ける工程と、
前記間接部材を加熱することで前記溶融金属層を溶融させる工程と、
前記間接部材を前記溶融した金属層を介して前記プリズム側金具と前記撮像素子側金具に当接させる工程と、
前記溶融した金属層を凝固させ、前記間接部材を介して前記プリズム側金具と前記撮像素子側金具を接合する工程と、
を含むことを特徴とする固体撮像素子の取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子の取付構造および取付方法に関し、より詳しくは、半田やロウ材などの溶融金属を用いて固体撮像素子を撮像装置の筐体あるいは色分解プリズムに取付けるようにした固体撮像素子の取付構造および取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤなどの固体撮像素子を撮像装置（カメラ装置）に取付ける場合、所望の撮像画像が得られるように固体撮像素子の位置調整を行う必要がある。そこで、例えば特許文献１に記載される技術にあっては、撮像装置の筐体と固体撮像素子のそれぞれに金具を固定し、固体撮像素子の撮像画像に応じて各金具の位置関係を調整した後、各金具の間隙に半田を充填してそれらを接合することにより、固体撮像素子を撮像装置に取付けていた。
【０００３】
また、３板式の撮像装置の場合は、例えば特許文献２に記載されるように、固体撮像素子は色分解プリズムの各光射出面に取付けられる。特許文献２に記載される技術にあっては、色分解プリズムと固体撮像素子のそれぞれに金具を固定し、各金具の位置関係を調整した後、接着剤を用いて金具同士を接合していた。
【特許文献１】特開平８−１４９３５１号公報（段落０００８から００１５、図１など）
【特許文献２】実用新案登録第２５０７８３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来技術にあっては、撮像装置の筐体（あるいは色分解プリズム）側の金具と固体撮像素子側の金具の間隙に半田を充填することで各金具の位置関係を規定していたため、各金具の間に介在する半田の量は比較的多くなる。そのため、半田の凝固時に生じる半田収縮の総量が大きくなり、金具同士の位置関係が変化して固体撮像素子が所望の位置からずれるおそれがあった。
【０００５】
上記した半田収縮に起因する固体撮像素子の位置ずれを防止するには、例えば、半田の凝固時に位置決め治具等によって金具を強固に保持することが考えられる。しかしながら、金具の動きを完全に規制すると、半田が凝固する際の半田収縮により、各金具の間に残留応力が発生し、長時間経過した際に金具同士の位置関係が変化するおそれがあった。尚、このような不具合は半田を用いた場合だけでなく、ロウ材などを用いた場合にも生じ得る。
【０００６】
また、各金具の接合に、不可逆的な反応や作用を伴う接着剤を用いると、固体撮像素子の位置調整（修正）や交換を行う場合に取外しが難しく、作業性が低下するという不具合があった。
【０００７】
従ってこの発明の目的は上記した課題を解決し、撮像装置の筐体あるいは色分解プリズムに取付けられた固体撮像素子に位置ずれが生じるのを防止すると共に、取付け後の固体撮像素子の位置調整（修正）や交換を容易に行えるようにした固体撮像素子の取付構造および取付方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した課題を解決するため、本発明に係る固体撮像素子の取付構造にあっては、撮像装置の筐体に固定される筐体側金具と、固体撮像素子が固定される撮像素子側金具と、前記筐体側金具と前記撮像素子側金具に当接される間接部材と、前記間接部材に設けられる溶融金属層とを備えると共に、前記筐体側金具と前記撮像素子側金具を前記間接部材に設けられる溶融金属層によって接合することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る固体撮像素子の取付方法にあっては、撮像装置の筐体に筐体側金具を固定する工程と、固体撮像素子に撮像素子側金具を固定する工程と、間接部材に溶融金属層を設ける工程と、前記溶融金属層を溶融する工程と、前記間接部材を前記溶融した金属層を介して前記筐体側金具と前記撮像素子側金具に当接させる工程と、前記溶融した金属層を凝固させ、前記間接部材を介して前記筐体側金具と前記撮像素子側金具を接合する工程とを含むことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る固体撮像素子の取付構造にあっては、色分解プリズムに固定されるプリズム側金具と、固体撮像素子が固定される撮像素子側金具と、前記プリズム側金具と前記撮像素子側金具に当接される間接部材と、前記間接部材に設けられる溶融金属層とを備えると共に、前記プリズム側金具と前記撮像素子側金具を前記間接部材に設けられる溶融金属層によって固定することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る固体撮像素子の取付方法にあっては、色分解プリズムにプリズム側金具を固定する工程と、固体撮像素子に撮像素子側金具を固定する工程と、間接部材に溶融金属層を設ける工程と、前記溶融金属層を溶融する工程と、前記溶融金属層を溶融させる工程と、前記間接部材を前記溶融した金属層を介して前記プリズム側金具と前記撮像素子側金具に当接させる工程と、前記溶融した半田層を凝固させ、前記間接部材を介して前記プリズム側金具と前記撮像素子側金具を接合する工程とを含むことを特徴とする。
【００１２】
尚、この明細書で「溶融金属」とは、溶融状態から凝固することによって物質同士を接合する、例えば半田やロウ材などの金属製の接合材を意味し、必ずしも溶融状態にあることを意味するものではない。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る固体撮像素子の取付構造および取付方法にあっては、溶融金属層が設けられた間接部材を筐体側金具（あるいはプリズム側金具）と撮像素子側金具に当接させ、前記間接部材に設けられた溶融金属層で筐体側金具（あるいはプリズム側金具）と撮像素子側金具を固定するように構成したので、各金具の位置関係を間接部材の配置位置によって規定することができる。そのため、各金具の間隙に半田を充填することでそれらの位置関係を規定していた従来技術に比し、各金具の間に介在する溶融金属の量を減少させることができ、これによって溶融金属の収縮（凝固時に生じる収縮）の総量を低減させることができることから、固体撮像素子の位置ずれを防止することができる。
【００１４】
また、溶融金属の収縮に応じて間接部材が移動することにより、残留応力の発生を低減することができるため、固体撮像素子の経時的な位置ずれも防止することができる。さらに、固体撮像素子の取付け後も、溶融金属層を再溶融させることで撮像素子側金具を取外すことができるため、固体撮像素子の位置調整（修正）や交換を容易に行うことができる。
【００１５】
さらに、本発明に係る固体撮像素子の取付方法にあっては、金属層を溶融させてから間接部材を各金具に当接させるように構成したので、前段の工程と平行して間接部材を加熱できると共に、間接部材を単体で加熱することができるため、より効率的に金属層を溶融させることができ、金具同士の接合をより迅速に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る固体撮像素子の取付構造および取付方法を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１は、本発明の第１実施例に係る固体撮像素子の取付構造を示す断面図である。図１で符号１は、単板式の撮像装置（カメラ装置）の筐体（具体的にはその一部）を示す。筐体１には、図示しない撮像レンズが取付けられるレンズ取付孔１ａが形成される。また、筐体１の内面（符号１ｂで示す）には、第１の金具（筐体側金具）２がねじ止め等の適宜な固定手段によって固定される。
【００１８】
第１の金具２に対峙する位置には、第２の金具（撮像素子側金具）３が配置される。第２の金具３において第１の金具２と対峙する面には、ＣＣＤ等の固体撮像素子４がねじ止め等の適宜な固定手段によって固定される。固体撮像素子４の端子４ａは、第２の金具３に設けられた端子挿通孔３ａに挿通される。第１の金具２と第２の金具３には、間接部材５が当接される。
【００１９】
図２は、第１の金具２を第２の金具３側から見た側面図である。図１および図２に示すように、第１の金具２の本体部２ａは矩形の板状を呈し、その中心部には撮像レンズからの撮像光が通過する開口部２ｂが設けられる。また、本体部２ａの対向する２辺には、それぞれ複数個（図示の例では２個ずつ、計４個）の脚部２ｃが設けられる。脚部２ｃは断面視Ｌ字状を呈し、第２の金具３側に突出するように形成される。尚、第１の金具２を筐体１にねじ止めする場合は、第１の金具の適宜位置にねじ孔（図示せず）が設けられる。また、第１の金具２の縁部において、脚部２ｃ以外の部位も屈曲させ、第１の金具２の強度を向上させるようにしてもよい。
【００２０】
図３は、第２の金具３を第１の金具２側から見た側面図である。図３では、上記した端子挿通孔３ａの図示を省略している。図１および図３に示すように、第２の金具３の本体部３ｃは矩形の板状を呈し、その対向する２辺には、それぞれ複数個（図示の例では２個ずつ、計４個）の脚部３ｃが設けられる。脚部３ｃは、第１の金具２側に突出するように形成され、第１の金具２の脚部２ｃに対峙させられる。尚、固体撮像素子４を第２の金具３にねじ止めする場合は、第２の金具３の適宜位置にねじ孔（図示せず）が設けられる。また、第２の金具３の縁部において、脚部３ｃ以外の部位も屈曲させることにより、第２の金具３の強度を向上させるようにしてもよい。
【００２１】
図１から図３に示すように、第１の金具２の脚部２ｃと第２の金具３の脚部３ｃは、互いに直交する方向の面を有する。具体的には、脚部２ｃは本体部２ａと平行な面２ｄを有し、脚部３ｃは本体部３ｂと垂直な面３ｄを有する。各面２ｄ，３ｄには、前述した間接部材５が当接される。
【００２２】
図４は、各金具２，３の脚部２ｃ，３ｃ付近を拡大して表す斜視図である。図１および図４に示すように、間接部材５はブロック状（直方体）を呈する。間接部材５は、例えばステンレス鋼や鉄などの金属材料やガラスなどから製作される。尚、各金具２，３は、固体撮像素子４の熱膨張率に近い材料（例えばパーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金））から製作される。
【００２３】
間接部材５において、脚部２ｃ，３ｃ（具体的には面２ｄ，３ｄ）に当接される２つの面（直交する２つの面）には、それぞれ半田層（溶融金属層）５ａ，５ｂが設けられる。半田層５ａ，５ｂは、例えばディスペンサによるペースト状半田の塗布、半田印刷、シート状半田の貼り付けなどにより、その量（厚さ）が所定量となるように管理されつつ、間接部材５の２つの面に予め設けられる。間接部材５は、半田層５ａによって第１の金具２の脚部２ｃに固定され、半田層５ｂによって第２の金具３の脚部３ｃに固定される。即ち、第１の金具２と第２の金具３は、間接部材５を介し、半田層５ａ，５ｂによって固定される。
【００２４】
図５は、固体撮像素子４の取付装置の構成を表す概略図である。図５で符号７は取付装置を示す。取付装置７は、撮像装置固定部８と、位置調整機構部９と、金具保持部１０と、テストチャート１１と、レンズ部１２と、信号処理部１３と、モニタ部１４と、計測器１５とを備える。また、図５で符号１６は、レンズ部１２から入射する光軸を示す。尚、図示は省略するが、各種照明機器も各部に設置される。
【００２５】
撮像装置固定部８には、撮像装置の筐体１が例えばねじ止めによって固定される。また、金具保持部１０には、第２の金具３が図示しない位置決めピンによって位置決めされつつ、マグネットで吸着されて保持される。金具保持部１０は位置調整機構部９に取り付けられる。位置調整機構部９は６自由度（Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向と各軸の回転方向）を有し、金具保持部１０に保持された第２の金具３の位置および角度を任意に調整することができる。
【００２６】
信号処理部１３は、固体撮像素子４の端子４ａに電気的に接続される。レンズ部１２はテストチャート１１を撮像し、その撮像光は固体撮像素子４によって光電変換されて信号処理部１３に入力される。信号処理部１３は、入力したアナログ信号に適宜な処理を施して画像信号を生成し、モニタ部１４と計測器１５に出力する。取付装置７の操作者は、レンズ部１２や計測器１５の調整を行うと共に、光軸１６が固体撮像素子４に直角に照射し、モニタ部１４に所望の画像が表示されるように、位置調整機構部９を動作させて固体撮像素子４（第２の金具３）の位置を調整する。
【００２７】
以上を前提に、本発明の第１実施例に係る固体撮像素子の取付方法について説明する。図６は、その取付方法を表す工程フローチャートである。
【００２８】
先ず、撮像装置の筐体１に第１の金具２を固定する（工程１）と共に、第２の金具３に固体撮像素子４を固定する（工程２）。また、筐体１を取付装置７の撮像装置固定部８に固定する（工程３）と共に、第２の金具３を金具保持部１０で保持し（工程４）、固体撮像素子４の端子４ａを信号処理部１３に接続する（工程５）。尚、上記の各工程は、順序を入れ替えてもよいし、平行して行ってもよい。
【００２９】
次に、レンズ部１２や計測器１５の調整を行いつつ、位置調整機構部９を動作させ、モニタ部１４に所望の画像が表示されるように固体撮像素子４の位置調整を行う（工程６）。次いで、間接部材５の２つの面に半田層５ａ，５ｂを形成する。半田層５ａ，５ｂは、上述したように、ディスペンサによるペースト状半田の塗布、半田印刷、シート状半田の貼り付けなどによって行う。尚、半田層５ａ，５ｂの形成は、上流の工程（工程１から６）と平行して、あるいはそれよりも前に行ってもよい。
【００３０】
次いで、間接部材５を適宜な加熱装置（例えば加熱プレートやコテ、ヒータ等）によって加熱し、半田層５ａ，５ｂを溶融させる（工程８）。尚、間接部材５の加熱は、上流の工程（工程１から６）と平行して行ってもよい。
【００３１】
次に、加熱した間接部材５を、第１の金具２と第２の金具３に当接させる。より詳しくは、間接部材５に設けられた半田層５ａを第１の金具２の脚部２ｃに、半田層５ｂを第２の金具３の脚部３ｃに当接させる（工程９）。そして、間接部材５を冷却（例えば自然冷却）し、溶融した半田層５ａ，５ｂを凝固させることにより、間接部材５を介して第１の金具２と第２の金具３を接合する（工程１０）。これにより、撮像装置の筐体１に固体撮像素子４が取付けられる。
【００３２】
このように、本発明の第１実施例に係る固体撮像素子の取付構造および取付方法にあっては、半田層５ａ，５ｂが設けられた間接部材５を第１の金具２と第２の金具３に当接させ、その半田層５ａ，５ｂで各金具２，３を接合するように構成したので、各金具２，３の位置関係を間接部材５の配置位置によって規定することができる。そのため、各金具２，３の間に介在する半田（溶融金属）の量を減少させることができ、これによって半田収縮（凝固時に生じる収縮）の総量を低減させることができることから、固体撮像素子４の位置ずれを防止することができる。また、半田収縮に応じて間接部材５が移動することにより、各金具２，３と間接部材５の間に発生する残留応力を抑制することができるため、固体撮像素子４の経時的な位置ずれも防止することができる。
【００３３】
さらに、固体撮像素子４の取付け後も、半田層５ａ，５ｂを再溶融させることで第２の金具３を第１の金具２から取外すことができるため、固体撮像素子４の位置調整（修正）や交換を容易に行うことができる。
【００３４】
さらに、本発明に係る固体撮像素子の取付方法にあっては、間接部材５を加熱して半田層５ａ，５ｂを溶融させてから、間接部材５を各金具２，３に当接させるように構成したので、前段の工程と平行して間接部材５を加熱できると共に、間接部材５を単体で加熱することができる（即ち、使用する過熱装置の選択の幅が広がる）ため、より効率的に半田層５ａ，５ｂを溶融させることができ、第１の金具２と第２の金具３の接合を迅速に行うことができる。これは、間接部材５をブロック状のような比較的熱容量が大きい形状とした場合に特に有効である。
【００３５】
尚、間接部材５を各金具２，３に当接させてから加熱しても半田層５ａ，５ｂを溶融させることは可能であるため、上記した工程８と工程９の順序を入れ替えてもよい。その場合、間接部材５の加熱は、例えばコテやヒータを用いて行うことができる。
【実施例２】
【００３６】
次いで、本発明の第２実施例に係る固体撮像素子の取付構造および取付方法について説明する。
【００３７】
図７は、本発明の第２実施例に係る固体撮像素子の取付構造を示す断面図である。また、図８は、図７に示す第１の金具２と第２の金具３の脚部２ｃ，３ｃ付近を拡大して表す斜視図である。図７および図８において、符号５２は第２実施例に係る間接部材を示す。尚、第１実施例と同じ構成については同一符号を付す。
【００３８】
以下、第１実施例との相違点に焦点をおいて説明すると、第２実施例にあっては、図７および図８に示すように、間接部材５２の形状をＬ字状とした。間接部材５２は、例えばステンレス鋼や鉄などの金属材料やガラスなどから製作される。
【００３９】
間接部材５２において脚部２ｃ，３ｃの面２ｄ，３ｄに当接される２つの面（直交する２つの面）には、それぞれ半田層５２ａ，５２ｂが設けられる。半田層５２ａ，５２ｂの形成方法は第１実施例と同様である。間接部材５２は、半田層５２ａによって第１の金具２の脚部２ｃに固定され、半田層５２ｂによって第２の金具３の脚部３ｃに固定される。即ち、第１の金具２と第２の金具３は、間接部材５２を介し、半田層５２ａ，５２ｂによって接合される。
【００４０】
次いで、第２実施例に係る固体撮像素子の取付方法について説明する。図９は、その取付方法を表す工程フローチャートである。図９において、図６と異なる工程に添え字ａを付す。
【００４１】
先ず、図９に示す工程１から７を第１実施例と同様に行う。次いで、間接部材５２を、第１の金具２と第２の金具３に当接させる。より詳しくは、間接部材５２に設けられた半田層５２ａを第１の金具２の脚部２ｃに、半田層５２ｂを第２の金具３の脚部３ｃに当接させる（工程８ａ）。
【００４２】
その後、間接部材５２を適宜な加熱装置（例えばコテやヒータ等）によって加熱し、半田層５ａ，５ｂを溶融させる（工程９ａ）。そして、間接部材５２を冷却し、溶融した半田層５２ａ，５２ｂを凝固させることにより、間接部材５２を介して第１の金具２と第２の金具３を接合する（工程１０）。これにより、撮像装置の筐体１に固体撮像素子４が取付けられる。
【００４３】
このように、第２実施例に係る固体撮像素子の取付方法にあっては、間接部材５２を各金具２，３に当接させた後に間接部材５２を加熱して半田層５２ａ，５２ｂを溶融させるようにした。これは、間接部材５２の形状がＬ字状であり、ブロック状である第１実施例の間接部材５よりも熱容量が小さいため、昇温が容易なためである。但し、Ｌ字状の間接部材５２の場合も、予め加熱してから各金具２，３に当接させてもよいことはいうまでもない。尚、残余の構成および効果は第１実施例と同様である。
【実施例３】
【００４４】
次いで、本発明の第３実施例に係る固体撮像素子の取付構造について説明する。
【００４５】
図１０は、本発明の第３実施例に係る固体撮像素子の取付構造を示す断面図である。また、図１１は、図１０に示す第１の金具２と第２の金具３の脚部２ｃ，３ｃ付近を拡大して表す斜視図である。図１０および図１１において、符号５３は第３実施例に係る間接部材を示す。尚、従前の実施例と同じ構成については同一符号を付す。
【００４６】
第３実施例にあっては、図１０および図１１に示すように、間接部材５３の形状を円柱状とした。間接部材５３は、例えばステンレス鋼や鉄などの金属材料やガラスなどから製作される。尚、間接部材５３は、正円柱であってもよいし、楕円柱であってもよい。また、間接部材５３は筒状であってもよい。間接部材５３を筒状とする場合は、孔の形状は任意に設定してよい。
【００４７】
間接部材５３の側面において脚部２ｃ，３ｃの面２ｄ，３ｄに当接される部位とその周辺には、それぞれ半田層５３ａ，５３ｂが設けられる。即ち、間接部材５３は、脚部２ｃ，３ｃの面２ｄ，３ｄに半田層５３ａ，５３ｂを介して当接される。半田層５３ａ，５３ｂの形成方法は従前の実施例と同様である。間接部材５３は、半田層５３ａによって第１の金具２の脚部２ｃに固定され、半田層５３ｂによって第２の金具３の脚部３ｃに固定される。即ち、第１の金具２と第２の金具３は、間接部材５３を介し、半田層５３ａ，５３ｂによって接合される。
【００４８】
このように、本発明の第３実施例にあっては、間接部材５３の形状を円柱状としたため、図５に示した位置調整機構部９で第２の金具３をＹ軸周りに回動させた場合であっても、脚部２ｃ，３ｃの面２ｄ，３ｄに隙間なく当接させることができ、各金具２，３をより確実に接合させることができる。尚、残余の構成および効果は従前の実施例と同様であるため、説明を省略する。また、固体撮像素子の取付方法は、第１実施例で図６フローチャートを参照して説明した方法を用いてもよいし、第２実施例で図９フローチャートを参照して説明した方法を用いてもよい。
【実施例４】
【００４９】
次いで、本発明の第４実施例に係る固体撮像素子の取付構造について説明する。
【００５０】
図１２は、本発明の第４実施例に係る固体撮像素子の取付構造を示す断面図である。また、図１３は、図１２に示す第１の金具２と第２の金具３の脚部２ｃ，３ｃ付近を拡大して表す斜視図である。図１２および図１３において、符号５４は第４実施例に係る間接部材を示す。尚、従前の実施例と同じ構成については同一符号を付す。
【００５１】
第４実施例にあっては、図１２および図１３に示すように、間接部材５４の形状を球状とした。間接部材５４は、例えばステンレス鋼や鉄などの金属材料やガラスなどから製作される。
【００５２】
間接部材５４の側面において脚部２ｃ，３ｃの面２ｄ，３ｄに当接される部位とその周辺には、それぞれ半田層５４ａ，５４ｂが設けられる。即ち、間接部材５４は、脚部２ｃ，３ｃの面２ｄ，３ｄに半田層５４ａ，５４ｂを介して当接される。間接部材５４は、半田層５４ａによって第１の金具２の脚部２ｃに固定され、半田層５４ｂによって第２の金具３の脚部３ｃに固定される。即ち、第１の金具２と第２の金具３は、間接部材５４を介し、半田層５４ａ，５４ｂによって接合される。
【００５３】
このように、本発明の第４実施例にあっては、間接部材５４の形状を球状としたため、第３実施例と同様に、第２の金具３をＹ軸周りに回動させた場合であっても、脚部２ｃ，３ｃの面２ｄ，３ｄに隙間なく当接させることができ、各金具２，３をより確実に接合させることができる。尚、残余の構成および効果は従前の実施例と同様であるため、説明を省略する。また、固体撮像素子の取付方法は、第１実施例で図６フローチャートを参照して説明した方法を用いてもよいし、第２実施例で図９フローチャートを参照して説明した方法を用いてもよい。
【実施例５】
【００５４】
次いで、本発明の第５実施例に係る固体撮像素子の取付構造について説明する。
【００５５】
図１４は、第５実施例に係る固体撮像素子の取付構造を表す断面図である。尚、従前の実施例と同様な構成については、同一符号を付す。
【００５６】
図１４に示すように、第５実施例にあっては、固体撮像素子４を色分解プリズム２０に取付けるようにした。色分解プリズム２０は、入射光をＲ，Ｇ，Ｂの各色に分解し、３つの光射出面２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂから射出する。固体撮像素子４は、それら３つの光射出面２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂのそれぞれに取付けられる。色分解プリズム２０と、それに取付けられた３個の固体撮像素子４により、光学ブロック２１が形成される。光学ブロック２１は、図示しない３板式の撮像装置（カメラ装置）の筐体に、金具等を介して固定される。
【００５７】
色分解プリズム２０への固体撮像素子４の取付けについて説明すると、光射出面２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂのそれぞれには、第３の金具２３が例えば接着剤によって接合される。接着剤は、振動や衝撃等の要求を満たす適宜なものが使用される。第３の金具２３は矩形の板状を呈し、その中心部には、それぞれ光射出面２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂから射出された撮像光（それらの光軸を符号２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂで示す）が通過する開口部２３ａが形成される。また、第３の金具２３には、第１の金具２がねじ止めや接着剤などの適宜な固定手段によって固定される。第５実施例では、第１の金具２と第３の金具２３が、色分解プリズム２０側に固定されるプリズム側金具となる。
【００５８】
第１の金具２に対峙する第２の金具３には、固体撮像素子４が固定される。各固体撮像素子４（第２の金具３）は、各光軸２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂが直角に照射され、所望の画像が得られるように、その位置が調整される。その後、第１の金具２と第２の金具３に間接部材５が当接され、半田層５ａ，５ｂによって各金具２，３が接合される。
【００５９】
尚、図１４では第１実施例で説明したブロック状の間接部材５を示したが、第２実施例で説明したＬ字状の間接部材５２、第３実施例で説明した円柱状の間接部材５３、および第４実施例で説明した球状の間接部材５４のいずれを用いてもよい。同様に、固体撮像素子の取付方法は、第１実施例で図６フローチャートを参照して説明した方法を用いてもよいし、第２実施例で図９フローチャートを参照して説明した方法を用いてもよい。
【００６０】
このように、本発明の第５実施例にあっては、色分解プリズム２０に固体撮像素子４を取り付ける際に、上述した第１実施例から第４実施例と同様に、半田層が設けられた間接部材を使用するようにしたので、従前の実施例と同様な効果を得ることができる。
【００６１】
尚、上記の各実施例で間接部材の形状の具体例を挙げたが、間接部材の形状はそれらに限定されるものではない。例えば、第１の金具２の面２ｄと第２の金具３の面３ｄの成す角度が９０°でない場合は、間接部材を３角柱としたり、テーパを設けたブロック状としてもよい。また、各金具の形状や材質、脚部の数は、適宜変更してもよい。
【００６２】
また、上記の各実施例では半田を使用して第１の金具２と第２の金具３を接合するようにしたが、ロウ材（例えば銀ロウ等）を用いて接合するようにしてもよい。さらに、半田を溶融させるのに使用する加熱装置も上記のものに限られるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の第１実施例に係る固体撮像素子の取付構造を示す断面図である。
【図２】図１に示す第１の金具を第２の金具側から見た側面図である。
【図３】図１に示す第２の金具を第１の金具側から見た側面図である。
【図４】図１に示す各金具の脚部付近を拡大して表す斜視図である。
【図５】図１に示す固体撮像素子の取付装置の構成を表す概略図である。
【図６】本発明の第１実施例に係る固体撮像素子の取付方法を表す工程フローチャートである。
【図７】本発明の第２実施例に係る固体撮像素子の取付構造を示す断面図である。
【図８】図７に示す各金具の脚部付近を拡大して表す斜視図である。
【図９】本発明の第２実施例に係る固体撮像素子の取付方法を表す工程フローチャートである。
【図１０】本発明の第３実施例に係る固体撮像素子の取付構造を示す断面図である。
【図１１】図１０に示す各金具の脚部付近を拡大して表す斜視図である。
【図１２】本発明の第４実施例に係る固体撮像素子の取付構造を示す断面図である。
【図１３】図１２に示す各金具の脚部付近を拡大して表す斜視図である。
【図１４】本発明の第５実施例に係る固体撮像素子の取付構造を表す断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１：筐体、  ２：第１の金具（筐体側金具、プリズム側金具）、  ３：第２の金具（撮像素子側金具）、  ４：固体撮像素子、  ５，５２，５３，５４：間接部材、  ５ａ，５ｂ，５２ａ，５２ｂ，５３ａ，５３ｂ，５４ａ，５４ｂ：半田層（溶融金属層）、  ２３：第３の金具（プリズム側金具）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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