(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装デバイスの外観形状を測定する２次元検査カメラと、
前記表面実装デバイスのコプラナリティを測定する平坦度測定器と、
前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器によって得られた情報に基づいて、前記表面実装デバイスを実装基板に実装するかどうかを判定する制御部と、
前記表面実装デバイスを前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器の測定位置と前記実装基板の実装位置へ移動させる駆動部を有する表面実装装置において、
前記駆動部は、前記表面実装デバイスを前記２次元検査カメラの測定位置へ配置する機構と、前記２次元検査カメラの測定位置から前記平坦度測定器の測定位置へ移動させる機構と、前記平坦度測定器の測定位置から取り除く機構とをそれぞれ有するとともに、少なくとも前記２次元検査カメラによる測定と、前記平坦度測定器による測定とを時間的に同期して並列に実施可能に構成されたことを特徴とする表面実装装置。
【請求項２】
前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器によって測定された情報において、
前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器のどちらか一方によって測定された情報を、他の一方で利用し、
前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器によって得られた情報に基づいて、前記表面実装デバイスを前記実装基板に実装するかどうかを判定する制御部を有する請求項１に記載の表面実装装置。
【請求項３】
前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器による測定、及び前記実装基板への実装において、前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器の測定位置と前記実装基板の実装位置へ、前記表面実装デバイスを移動させる駆動部が同一のものである請求項１又は２に記載の表面実装装置。
【請求項４】
前記コプラナリティを測定する平坦度測定器が、モアレトポグラフィ法を用いた計測装置である請求項１〜３のいずれかに記載の表面実装装置。
【請求項５】
表面実装デバイスの外観形状を２次元検査カメラによって測定し、
前記表面実装デバイスのコプラナリティを平坦度測定器によって測定し、
前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器によって得られた情報に基づいて、前記表面実装デバイスを実装基板に実装するかどうかを判定し、
前記表面実装デバイスを前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器の測定位置と実装基板の実装位置へ移動させる表面実装方法において、
前記実装位置への移動は、前記表面実装デバイスを前記２次元検査カメラの測定位置へ配置するステップと、前記２次元検査カメラの測定位置から前記平坦度測定器の測定位置へ移動させるステップと、前記平坦度測定器の測定位置から取り除くステップとを有するとともに、少なくとも前記２次元検査カメラによる測定ステップと、前記平坦度測定器による測定ステップとを時間的に同期して並列に実施することを特徴とする表面実装方法。
【請求項６】
前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器によって測定された情報において、
前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器のどちらか一方によって測定された情報を、他の一方で利用し、
前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器によって得られた情報に基づいて、前記表面実装デバイスを実装基板に実装するかどうかを判定する請求項５に記載の表面実装方法。
【請求項７】
前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器による測定、及び前記実装基板の実装は、連続的に実施されるものである請求項５又は６に記載の表面実装方法。
【請求項８】
前記コプラナリティを測定する測定方法が、モアレトポグラフィ法を用いたものである請求項５〜７のいずれかに記載の表面実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装デバイスの実装にかかる表面実装装置及び表面実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、表面実装デバイス（以下、デバイスと記す）を実装する場合、事前に実装するデバイスの良不良を確認することが必要である。特に表面実装装置によって自動実装する場合、実装前にデバイスの外観状態を測定することによって、リード端子形状、ボール端子形状、デバイス及び端子の有無（折れや曲がり）を検査する。また、同時に、デバイスを供給するトレイ内でのデバイスセットミス、デバイスの反転、位置決めされたデバイスの位置ずれ量（Ｘ、Ｙ、θ）と向き（０°〜２７０°）等の情報も検査している。
【０００３】
デバイスの中でも、特にＳＯＰ（Small Outline Package）やＱＦＰ（Quad Flat Package）のようなデバイスは、平坦な実装基板の端子ランドに複数のリード状の電極端子を合致し、接合される。また、ＣＳＰ（Chip Size Package）やＢＧＡ（Ball Grid Array）のようなデバイスは、パッケージにバンプと呼ばれる直径数百マイクロメートル程のボール状の電極端子を配置し、実装基板の端子ランドに圧着させて接合する。従って、それらの各電極端子高さが実装基板に沿って平行に配列していない場合、接合時にデバイスが傾いたり、一部の電極端子が実装基板から離れて接合できないという問題が発生する。
【０００４】
そこで、デバイス毎に電極端子の平坦度（以下、コプラナリティと記す）を検査することが必要であり、前記ＳＯＰ、ＱＦＰ、ＣＳＰ及びＢＧＡ等のデバイス実装前には、コプラナリティを計測する平坦度測定器を用いた３次元検査が実施される。従って、前記デバイスの実装作業時においては、デバイスの電極端子形状等の外観状態は２次元検査装置によって検査し、デバイスの電極端子のコプラナリティは平坦度測定器によって３次元検査を実施している。
【０００５】
図３に、従来の表面実装装置の構成を示す。
表面実装装置２０には、実装基板２１を搬送する搬送部２２や、トレイフィーダ２３等のデバイス供給装置、実装するデバイス２４を実装基板２１へ移送するためのヘッド部２７等の他に、デバイス２４の端子形状等を検査する２次元検査カメラ２５が含まれている。従って、２次元検査は表面実装作業の前工程として表面実装装置２０の実装動作の中で実施される。一方、平坦度測定器３０による３次元検査は、別置きのスタンドアロン型の平坦度測定器３０によって実施されている。
【０００６】
図４に、前記ＳＯＰ、ＱＦＰ、ＣＳＰ及びＢＧＡ等のデバイスにおける、従来の表面実装フローを示す。まず表面実装装置２０とは別置きのスタンドアロン型平坦度測定器３０によって、デバイス２４のコプラナリティの検査を行い（Ｓ３４）、選別された良品デバイスを良品トレイ３１に貯めていく。各デバイスごとの数量とデバイスの種類を必要なだけ確保したのち（Ｓ３９）、製造担当者が良品トレイ３１を運び、表面実装装置２０のトレイフィーダ２３にセットする（Ｓ４０）。その後、表面実装装置２０の２次元検査カメラ２５によって、デバイス２４の外観を検査した後（Ｓ４５）、良品デバイスが実装基板２１に実装される（Ｓ４６）。
【０００７】
なお、表面実装デバイスの実装にかかる表面実装装置については、例えば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開平８−５１２９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上述のように、平坦度測定器３０による検査は、独立した装置で行われるため、表面実装作業を実施する場合、表面実装装置２０と平坦度測定器３０による検査装置を両方準備する必要があり、装置導入による製造コストがかかる。
【０００９】
また、平坦度測定器３０では、デバイス２４の３次元情報（ＸＹＺ）によってコプラナリティを検査し、表面実装装置２０で行う２次元検査は、デバイス２４の２次元情報（ＸＹ）によって外観を検査していることから、各装置にて検出されるデバイス２４の中心位置や電極端子の位置等の２次元情報（ＸＹ）が共通のものとなる。従って、平坦度測定器３０による３次元検査と表面実装装置２０での２次元検査において同じ情報の検出を繰り返すことになり、検査時間が増加し、その結果、製造コストがかかる。
【００１０】
また、平坦度測定器３０と表面実装装置２０とが別置きの構成のため、装置間の搬送に係る作業や、装置毎に作業記録を管理する作業が必要となり、作業員投入による製造コストがかかる。
【００１１】
また、平坦度測定器による３次元検査の後、内部に格子状のポケットが複数形成されたトレイに収納された良品デバイスは、表面実装装置２０まで搬送され、トレイフィーダ２３にセットされる。この際、手作業による搬送やトレイフィーダ２３へのセット時の振動衝撃によりデバイス２４が格子状のポケット内壁に衝突したり、良品トレイ３１から飛び出す等して、検査済みの良品デバイスの電極端子形状が曲がったり、折れたりする等の不良となる場合がある。
【００１２】
更に、上述における振動衝撃により、コプラナリティに不具合が生じ、例えばＺ方向の変形によって不良品となってしまったデバイス２４が、表面実装装置２０で行われるＸＹ情報に基づく２次元検査において検査をパスし、実装されてしまう場合がある。実装後に半田付け不良が発覚した場合は、一般的には基板ごと廃棄することになるため、歩留まりが低下する上、使用材料全ての費用だけでなく、最終工程までの工数分の費用がかかることとなり、製造コストが増加する。
【００１３】
しかも、上述のように誤って実装されたデバイス２４の中には、実装直後の電気的導通が正常であるため、市場に流出するものがある。特に、ＢＧＡやＣＳＰ等は、電極端子の接続部がパッケージと実装基板の間にあり、目視検査においても半田付け不良の確認は困難である。そのようなデバイス２４は、実装直後は正常であっても、不完全な半田付けとなっているため、運用中の環境による温度変化（気温、通電停電）の繰り返しによるヒートショックや振動により、半田付け部にクラックを生じさせ、最終的には、ユーザーでの使用中に動作不良となる。特に高信頼性が要求される医療機器や通信設備等や、温度変動が大きく振動が激しい自動車、鉄道車両、航空機等における利用分野での動作不良は重大事故につながる。
【００１４】
一方、近年の表面実装装置の高速化及び高精度化に伴い、デバイス２４の実装サイクルは０．数秒／チップ、実装精度は±数十マイクロメートルレベルとなっている。例えば上述した問題を解決するために、コプラナリティ検査機能を備えた表面実装装置を製造する場合、表面実装装置の実装タクトや実装精度に対応できるコプラナリティの検査スピード及び検査精度を得るのが困難という問題がある。
【００１５】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、表面実装デバイスの実装において、コプラナリティ検査機能を備えた表面実装装置及び表面実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、表面実装デバイスの外観形状を測定する２次元検査カメラと、前記表面実装デバイスのコプラナリティを測定する平坦度測定器と、前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器によって得られた情報に基づいて、前記表面実装デバイスを実装基板に実装するかどうかを判定する制御部と、前記表面実装デバイスを前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器の測定位置と前記実装基板の実装位置へ移動させる駆動部を有する表面実装装置である。このような構成のコプラナリティ検査機能を備えた表面実装装置を実現することによって、別個の装置を導入することによる装置費用や、別個の装置を運用することによる作業管理上のコスト等の製造コストを削減することができる。
【００１７】
また、前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器によって測定された情報において、前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器のどちらか一方によって測定された情報を、他の一方で利用し、前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器によって得られた情報に基づいて、前記表面実装デバイスを前記実装基板に実装するかどうかを判定する制御部を有する表面実装装置である。このような構成によって、表面実装装置の実装タクト及び実装精度に対応できるコプラナリティの検査を実現することができる。
【００１８】
さらに、前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器による測定、及び前記実装基板への実装において、前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器の測定位置と前記実装基板の実装位置へ、前記表面実装デバイスを移動させる駆動部が同一の表面実装装置である。このような構成によって、前記測定部から実装までの搬送中に発生する振動衝撃による不具合を抑制でき、材料費や工数費等の製造コストを削減することができる。
【００１９】
また、前記コプラナリティを測定する平坦度測定器が、モアレトポグラフィ法を用いた計測装置である表面実装装置である。このような構成によって、コプラナリティの検査スピード及び検査精度を高くすることができ、且つコプラナリティの測定部を簡便に表面実装装置に取り付けることができる。
【００２０】
なお、本発明に係る表面実装方法は、表面実装デバイスの外観形状を２次元検査カメラによって測定し、前記表面実装デバイスのコプラナリティを平坦度測定器によって測定し、前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器によって得られた情報に基づいて、前記表面実装デバイスを実装基板に実装するかどうかを判定し、前記表面実装デバイスを前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器の測定位置と実装基板の実装位置へ移動させるものである。
【００２１】
また、前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器によって測定された情報において、前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器のどちらか一方によって測定された情報を、他の一方で利用し、前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器によって得られた情報に基づいて、前記表面実装デバイスを実装基板に実装するかどうかを判定する方法である。
【００２２】
また、前記２次元検査カメラ及び平坦度測定器による測定、及び前記実装基板の実装は、連続的に実施される方法である。
【００２３】
さらに、前記コプラナリティを測定する測定方法が、モアレトポグラフィ法を用いた方法である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によって、コプラナリティ機能を備えた表面実装装置及び表面実装方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１は、本実施の形態に係る表面実装装置の構成を示したものである。なお、以下の説明は、本発明の実施形態例を説明するものであり、本発明が以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２６】
図１に示す表面実装装置１は、実装基板２を搬送する搬送部３と、テーピングで供給されるデバイス４を収納するテープフィーダ５と、テーピングできないデバイス４を収納するためのトレイフィーダ６を有する。また、デバイス４のコプラナリティを検査する平坦度測定器７と、デバイス４の外観状態を検査する２次元検査カメラ８と、検査によって不良となったデバイス４を収容する不良品トレイ９を有する。そして、デバイス４を表面実装装置１内の任意のＸ，Ｙ及びＺ方向に可動する駆動部１１を有し、その駆動部１１は、デバイス４を吸着しθ方向に可動できるヘッド部１０を含んでいる。さらに、一連の表面実装動作を制御する制御部１２と、一連の表面実装動作を設定及び操作する操作部１３から構成される。
【００２７】
図２は、本実施の形態に係る表面実装方法のフローチャートを示したものである。あらかじめデバイス４は、必要量がトレイフィーダ６に配置され（Ｓ１２）、実装基板２が搬送部３によって表面実装装置１内に移動する（Ｓ１３）。実装基板２には、本工程の前工程において、デバイス４との接合材料が印刷されている。
【００２８】
そして、ヘッド部１０は、駆動部１１によってトレイフィーダ６に配置されたデバイス４の上部まで移動し（Ｓ１４）、Ｚ軸方向に沿ってデバイス４に近づきデバイス４を吸着し（Ｓ１５）、２次元検査カメラ８位置に移動する（Ｓ１６）。２次元検査カメラ８によって得られたデバイス４の２次元情報により、デバイス４の２次元検査及び位置認識を実施し、ヘッド部１０において角度調整をする（Ｓ１７）。その後、駆動部１１によりヘッド部１０を平坦度測定器７位置に移動し（Ｓ１８）、コプラナリティ測定による３次元検査を実施する（Ｓ１９）。
【００２９】
２次元検査カメラ８による２次元検査と平坦度測定器７による３次元検査の結果、所定の閾値により不良と判定されたデバイス４は、ヘッド部１０に吸着されたまま、駆動部１１によって不良品トレイ９に移動され収納される（Ｓ２０）。なお、２次元検査と３次元検査の結果、所定の閾値により良品と判定されたデバイス４は、ヘッド部１０に吸着されたまま、駆動部１１によって実装基板２上の実装位置に配置される（Ｓ２２）。制御部１２は、上述した検査結果を判定し、表面実装作業に係る一連の動きを制御する。
【００３０】
なお、デバイス４の外観情報を検査する２次元検査は、デバイス４の電極形状や、パッケージ面の文字、傷及び腐食等の項目について検査するものであり、自動機による表面実装作業の実装スピードに対応するための検査スピードを要し、デバイス４を高精度実装するための検出精度を有している。例えば高性能ＣＣＤカメラを使用した画像認識による方法等、上述の項目が検査できれば検査方式は問わない。
【００３１】
一方、デバイス４のコプラナリティを検査する３次元検査は、電極端子のコプラナリティの他、デバイス４の本体の反り等の項目も検査する。上述の項目が検査できれば、検査方式は問わないが、自動機による表面実装作業の実装スピードに対応し、且つデバイス４を高精度実装するための検出精度を有し、更に表面実装装置１に簡便に取り付けられる構造であることが必要である。
【００３２】
上述の２次元検査及び３次元検査においては、デバイス４が同一の駆動部１１によって測定位置に配置されるため、デバイス４の中心位置、各電極端子の位置・有無・形状、また、デバイス材料の輝度情報、デバイス４の向き等のＸＹ情報に基づく情報が共有化され、お互いの検査に利用される。例えば２次元検査カメラ８で測定されたデバイス４の各電極端子の位置情報を用いて、電極端子のコプラナリティを３次元検査によって検査するというものである。従って、平坦度測定器７と表面実装装置１を別置きした場合の実装時よりも検査時間が少なくなるため作業時間が短縮される。但し、表面実装装置１内において、２次元検査工程及び実装工程に連動して３次元検査工程を実施するには、実装タクトと連動できる検査時間であることが必要である。
【００３３】
そこで、更に上記を詳しく述べると、一般的にＸＹ方向の情報を検出する２次元検査の計測スピード及び計測精度は、２軸の情報を検出しているため、ＸＹＺ方向の３軸情報を検出する３次元検査のそれよりも高い計測スピード及び計測精度が得られる。従って、上述のように２次元検査によって得られた高速且つ高精度な情報を利用して３次元検査をすることによって、３次元検査のみの検査時間よりも高速且つ高精度に検査することができる。３次元検査時間の短縮により、２次元検査工程及び実装工程の実装タクトと連動できる３次元検査を実現することができる。
【００３４】
ここで、コプラナリティを検査する３次元計測方式として、特にモアレトポグラフィ法による利用が好ましい。モアレトポグラフィとは、立体の表面に二つの格子縞を投影したときに発生するモアレ縞と呼ばれる干渉縞の形状から物体の立体形状を得る非接触型の３次元計測方法である。
【００３５】
３次元計測の方式としては、三角測量方式が多く用いられている。三角測量式は、ポリゴンミラー等でレーザ等の光源の走査と、測定対象の定速移動が必要である。実際は、定速性に限界があるため、計測装置側でその補正をすることになり、移動速度の収集が必要である。移動速度の収集方法としては、駆動用の制御装置から出力されるエンコーダパルスを計数する。従って、レーザ等の光源による走査を行って画像を取り入れるだけでなく、駆動用制御装置との同期に係るデータの処理も必要であるため、撮像時間が長くなり、表面実装作業の実装タクトに対応するのが困難である。
【００３６】
モアレトポグラフィ法は、生体のような被測定物体を固定することが難しい計測に使用でき、高速且つ高精度の計測を行うことができる。なお、モアレトポグラフィ法については、例えば格子を被計測物体に対して斜め方向に移動し、計測に悪影響を及ぼす成分を除去することで計測時間の短縮を実現する３次元計測装置及び３次元計測方法が特開２００４−１２５６５２公報に、また、２種類のモアレ縞を同時に形成し、被計測物体に照射することで計測精度を向上させる３次元計測装置及び３次元計測方法が特開２００４−３６１１４２公報に参照されている。
【００３７】
更に、モアレトポグラフィ法によるセンサ部は、主に光源、格子状スリット及びＣＣＤカメラ等の比較的小規模な機構によって構成されるため、表面実装装置１に簡便に取り付けることができる。以上の構成により、表面実装装置１内の２次元検査工程及び実装工程との実装タクトに連動できる、コプラナリティ検査機能を備えた表面実装装置を実現することが可能となる。
【００３８】
本実施の形態の検査対象とされるデバイス４は、例えばＳＯＰ、ＱＦＰ、ＣＳＰ、ＢＧＡ及びコネクタ等、複数の電極端子を有し、実装基板２と半田接合される際の平坦度が重要な表面実装用のデバイス４である。但し、上述した表面実装装置１は、デープフィーダ５で供給されるチップコンデンサ等のデバイス４のような、コプラナリティを測定する必要のないデバイス４の実装も可能である。このため、平坦度測定器７によるコプラナリティ検査の実施有無は、デバイス４毎に任意に選択することができる。
【００３９】
また、ヘッド部１０は、表面実装装置１内の実装領域を移動することができる駆動部１１に接続され、トレイフィーダ６やテープフィーダ５等のデバイス供給部からデバイス４を保持し、２次元検査カメラ８位置や平坦度測定器７位置及び実装基板２の実装位置へ移動するものである。これらの作業に係る一連の動きは、制御部１２によって制御されている。従って、２次元検査や平坦度測定器７による３次元検査、及び実装動作を同一の駆動部１１によって、連続的に実施することができる。好ましくは、デバイス４の保持には、不活性ガスの負圧力によって吸着する機構が使用される。
【００４０】
また、実装されるデバイス４は多品種に及ぶため、ヘッド部１０は形状の異なったものを複数配置されてもよい。従って、ヘッド部１０が複数あることにより、複数のデバイス４において同時に２次元検査や平坦度測定器７による３次元検査、及び実装動作を実施することも可能である。
【００４１】
例えばヘッド部１０を３セット用意し、２次元検査位置と３次元検査位置との間、及び３次元検査位置と実装位置との間に中継ステージを用意する。そして、第１のヘッド部１０でデバイス４を吸着し２次元検査カメラ８位置まで移動して２次元検査を実施した後デバイス４を第１の中継ステージに配置し、第２のヘッドで第１の中継ステージに配置されたデバイス４を吸着し３次元検査位置に移動して３次元検査を実施した後第２の中継ステージに配置し、第３のヘッドで第２の中継ステージに配置されたデバイス４を吸着し実装基板２に実装する、というようなリレー方式でデバイス４を搬送することもできる。
【００４２】
その場合、第１のヘッド部１０が第１の中継ステージにデバイス４を配置させた後、第２のヘッド部１０が第１の中継ステージからデバイス４を吸着させる動作時に、第１のヘッド部１０は次のデバイス４を吸着するというように、２次元検査と３次元検査と実装作業が同期して並列に実施される。従って、平坦度測定器７と表面実装装置１が別置きで実施していた方法に対して、平坦度測定器による３次元検査時間そのものが削減できる。また、３次元検査工程のみに、同時に複数個のデバイス４を検査する等して、２次元検査や実装工程との実装タクトを合わせることも可能である。
【００４３】
また、当業者であれば、以上の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、上記実施形態においては、表面実装装置１のヘッド部１０はデバイス４の上部を保持し、２次元検査カメラ８位置や平坦度測定器７位置に移動することから、デバイス４の下方より２次元検査及び３次元検査を実施するが、供給されたデバイス４を反転させた状態で搬送ステージ等に固定し、２次元検査カメラ８位置及び平坦度測定器７位置に移動し、デバイス４上方より２次元検査及び３次元検査を実施することも可能である。
【００４４】
以上のように、表面実装装置１にコプラナリティ検査機能を含めたことによって、平坦度測定器７の装置設置スペースが削減される。また、デバイス４を収納するトレイや、制御部１２、操作部１３及びデバイス４を移送するヘッド部１０等、表面実装装置１と平坦度測定器７の両装置に重複していた機構を共通化することで機構数が減り、表面実装装置１と平坦度測定器７をただ合わせただけの装置設置面積よりも縮小できる。
【００４５】
また、平坦度測定器７と表面実装装置１が別置きの場合に実施する各装置間のデバイス４の搬送作業にかかる時間や、装置毎のデータ入力やデータ管理に係るセッティング時間、及び装置毎に実施するテストサンプルによる実装チェック等の製造前の立ち上げ準備時間が削減され、製造時間が短縮できる。
【００４６】
また、検査前のデバイス４を表面実装装置１のトレイフィーダ６にセットした後は、２次元検査、３次元検査及び実装が、表面実装装置１内で連続的あるいは並列に行われる。従って、平坦度測定器７と表面実装装置１が別置きで実施するよりも、工程毎の所要時間が短縮され、製造時間を短縮できる。
【００４７】
更に、２次元検査、３次元検査及び実装が、表面実装装置１内にて連続的に行われることにより、従来平坦度測定器７から表面実装装置１へのデバイス４の移動時に発生していた振動衝撃による不具合も抑制できるため、不具合品を過誤により実装基板２へ実装し、実装後に廃棄することがなくなる。また、過誤により実装された不具合品が、実装直後の電気的導通が正常であったため市場に流出し、運用中に動作不良となる事故を削減するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施形態にかかる表面実装装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態にかかる表面実装方法を示すフローチャートである。
【図３】従来の表面実装装置の構成を示す図である。
【図４】従来の表面実装方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４９】
１  表面実装装置、  ２  実装基板、  ３  搬送部、  ４  デバイス、
５  テープフィーダ、  ６  トレイフィーダ、  ７  平坦度測定器、
８  ２次元検査カメラ、  ９  不良品トレイ、  １０  ヘッド部、
１１  駆動部、  １２  制御部、  １３  操作部、
２０  表面実装装置、  ２１  実装基板、  ２２  搬送部、
２３  トレイフィーダ、  ２４  デバイス、  ２５  ２次元検査カメラ、
２６  テープフィーダ、  ２７  ヘッド部、  ２８  制御部、  ２９  操作部、
３０  平坦度測定器、  ３１  良品トレイ、  ３２  不良品トレイ、
３３  ヘッド部、  ３４  制御装置、  ３５  検査前トレイ
【図１】
0004610437.tif 000002
【図２】
0004610437.tif 000003
【図３】
0004610437.tif 000004
【図４】
0004610437.tif 000005