(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コントローラの操作画面によって基板の搬送情報を設定し、その基板を搬送させながら所望の基板処理工程を実行する基板処理システムであって、
前記基板の搬送処理及び／又はプロセス処理を行う複数のモジュールと、
前記コントローラに前記複数のモジュールのうち基板が載置されているモジュールを着色して表示させ、基板が載置されていないモジュールを消灯させる搬送指定画面と、
を備え、
前記搬送指定画面に表示された前記複数のモジュールにおけるスロットに該当するボタンに順次アクセスすることにより、前記基板が載置されている前記モジュールについて搬送元を指定すると共に、前記基板が載置されていない前記モジュールについて搬送先を指定し、前記基板の搬送経路が設定されることを特徴とする基板処理システム。
【請求項２】
前記搬送指定画面上において、前記モジュール内に載置可能な基板の枚数は対応する前記ボタンの数で示される請求項１記載の基板処理システム。
【請求項３】
前記搬送先として指定することができないスロットに該当するボタンへのアクセスを不可にする請求項１記載の基板処理システム。
【請求項４】
前記搬送経路の設定の途中で設定ミスした場合、該設定ミスで押下した前記ボタンを再度押下して前記設定をキャンセルする請求項１記載の基板処理システム。
【請求項５】
コントローラの操作画面によって基板の搬送情報を設定し、前記基板を搬送させながら所望の基板処理工程を実行する基板処理システムにおける表示方法であって、
前記基板の搬送処理及び／又はプロセス処理を行う複数のモジュールのうち前記基板が載置されているモジュールを着色し、前記基板が載置されていないモジュールについては消灯して搬送指定画面に表示し、
前記搬送指定画面に表示された前記複数のモジュールにおけるスロットに該当するボタンに順次アクセスすることにより、前記基板が載置されている前記モジュールを搬送元として指定し、前記基板が載置されていない前記モジュールを搬送先として指定して前記基板の搬送経路を設定し、
前記基板の搬送元と搬送先の指定が終了すると、指定された前記搬送経路が表示される基板処理システムにおける表示方法。
【請求項６】
前記搬送指定画面上において、前記モジュール内に載置可能な基板の枚数は対応する前記ボタンの数で表示される請求項５記載の基板処理システムにおける表示方法。
【請求項７】
前記搬送指定画面上における前記基板の搬送元と搬送先の指定が終了し、一枚毎に指定された前記搬送経路を表示させるか又は複数枚毎に指定された前記搬送経路を表示させるかを設定する請求項５記載の基板処理システムにおける表示方法。
【請求項８】
搬送指定画面によって基板の搬送情報を設定する搬送設定工程と、前記基板を搬送させながら前記基板を処理する基板処理工程を有する基板処理方法であって、
前記搬送設定工程では、前記基板の搬送処理及び／又はプロセス処理を行う複数のモジュールのうち前記基板が載置されているモジュールを着色し、前記基板が載置されていないモジュールを消灯して前記搬送指定画面に表示し、前記搬送指定画面に表示された前記複数のモジュールにおけるスロットに該当するボタンに順次アクセスすることにより、搬送元と搬送先を指定して前記基板の搬送経路を設定し、
前記基板処理工程では、前記搬送経路に従って前記基板を搬送させながら所定の処理を施す基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コントローラ[例えばパーソナルコンピュータ（以下、パソコンという）]の操作画面によって基板の搬送情報を設定することにより、その基板を搬送させながら所望の処理を行う基板処理システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板処理システムによって基板の一種であるウエハなどの半導体材料（以下、材料という）を移動させながらエッチングなどの半導体処理を行うときは、パソコンの搬送指定機能を用いて操作が行われている。その場合は、オペレータがパソコン上の画面を見ながら、何処のスロットにある材料を何処のスロットへ入れるかを画面上で指定することができる。図６は、従来の基板処理システムにおいて、オペレータがパソコンの操作画面によって材料の搬送内容を設定する状態を示す概念図である。つまり、図６に示すように、オペレータがパソコンの操作画面によって所望の搬送指定を行えば、半導体材料を移動させながら所望の半導体処理を実行することができる。
【０００３】
図７は、図６の操作画面で操作されたときの搬送指定画面を示す図である。つまり、図７は、搬送元モジュールであるＬＰ１（ロードポート１）の５番目のスロットにある材料を搬送先モジュールであるＬＬ２（ロードロック２）の１番目のスロットへ搬送するときの搬送指定画面である。オペレータが、搬送指定画面の指定欄によって何処の材料を何処へ搬送するかを指定してＯＫボタンを押せば、その材料は半導体装置内で指定された経路を移動しながらエッチング処理などが施され、所望の半導体製造工程が実行される。
【０００４】
図８は、図７の搬送指定画面で搬送コマンドが入力されたときに、指定された経路で材料が搬送される状態を示す概念図である。図８に示すように、ウエハ１１は、モジュール１２ｂ→モジュール１２ａ→モジュール１２ｂ→モジュール１２ｃ…というように、パソコンの搬送指定画面で設定された通りに搬送される。つまり、オペレータが搬送コマンドを指定すれば、材料に対して任意の経路での搬送を実行させることができる。また、搬送順序をパソコン画面による対話方式で指定することができる。言い換えれば、パソコンの画面に表示された指定内容にしたがって搬送コマンドを入力すれば、搬送経路を指定して半導体製造処理を行うことができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、材料の搬送経路が複雑で多岐にわたる場合は、その分だけ搬送コマンドを設定してから搬送の実行を行う必要がある。そのため、搬送指定画面による搬送コマンドの設定操作を何度も行わなければならないので、半導体製造装置の操作性が極めて悪くなる。また、材料の搬送経路が複雑になると、半導体製造装置の内部で材料が各モジュール内を行き来するため、（つまり、図８に示すようにモジュール１２ａとモジュール１２ｂの間を材料が行き来するため、）パソコンの画面に表示される材料の搬送経路がかなり不明瞭になることがある。そのため、オペレータが搬送コマンドの指定を誤って入力してしまう危険性がある。特に半導体製造装置が何らかの原因で停止して、処理室及び予備室内の材料をマニュアル搬送しなければならないときなどは、復旧するのに時間がかかり、ますます装置の稼働率を悪くしてしまう。
【０００６】
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、オペレータが搬送順序を指定するときに可視的に搬送経路を表示することができ、最終的に指定された経路がアニメーションでシミュレート表示されるような基板処理システムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するため、本発明に係る基板処理システムは、コントローラの操作画面によって基板の搬送情報を設定し、その基板を搬送させながら所望の基板処理工程を実行する基板処理システムであって、前記基板の搬送処理及び／又はプロセス処理を行う複数のモジュールと、前記コントローラに前記複数のモジュールを表示させる搬送指定画面とを備え、前記搬送指定画面に表示された前記複数のモジュールに順次アクセスすることにより、前記基板の搬送経路が設定されることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明に係る基板処理システムによれば、基板を複数のモジュールに載置して搬送しながらプロセス処理を行う場合、コントローラの画面に複数のモジュールが搬送指定画面として表示される。したがって、オペレータがマニュアル搬送を行うときに所望のモジュールを指定しながらアクセス（クリック）して行くと、基板はモジュールにアクセスした順序に従って搬送経路が設定され、その搬送経路が画面に表示される。したがって、複雑な搬送経路であっても、オペレータは比較的容易に基板を搬送する経路を設定することができる。
【０００９】
また、搬送指定画面上において、各モジュールが載置可能な基板の枚数は対応するボタンの数によって表示される。さらに、ボタンの色分けによって対応するモジュール内に基板が載置されているか否かを表示することができる。例えば、基板が載置されているモジュールに対応するボタンは着色表示し、基板が載置されていないモジュールに対応するボタンは消灯することによって、基板の載置の有無を判別することができる。これによって、オペレータは、基板の搬送経路の設定を行う前に基板がモジュールに載置されているか否かを確認することができるので、無駄な操作を行うことがなくなる。
【００１０】
また、既に基板が載置されていたりビジー状態などのために搬送先に指定することができないモジュールは対応するボタンが消灯していると共に、アクセスできないように設定されている。このため、オペレータが誤って搬送先に指定できないモジュールを設定するおそれはなくなる。さらに、オペレータによる搬送経路の設定終了後は、搬送経路の内容がアニメーション表示されるので、オペレータは容易に搬送経路を確認することができる。このとき、搬送予定経路が矢印でアニメーション表示されるので、オペレータはその矢印の線に沿ってアイコンで示された基板が移動することを確認することができる。
【００１１】
つまり、本発明に係る基板処理システムによれば、コントローラパソコンのディスプレイが、プログラムや画面遷移履歴情報を保持するメモリのデータに基づいて、オペレータとコミュニケーションをとる役割を有するＧＵＩ情報を表示する。これによって、入力デバイスがオペレータからの命令を受け取るとＧＵＩに適切な搬送経路画面を表示させる。これによって、オペレータが画面上で搬送指定を行うと、指定された搬送経路がグラフィカルにアニメーション表示される。
【発明の効果】
【００１２】
以上に詳述したように、本発明の基板処理システムによれば、オペレータがグラフィカルな搬送経路画面によって基板の搬送経路を指定すると、指定された搬送経路がグラフィカルにアニメーション表示される。これによって、半導体のプロセス処理を行うときの搬送経路の設定が容易になり、オペレータによる搬送経路の設定工数が一段と軽減される。また、搬送経路の設定ミスが少なくなるので半導体製品の歩留りが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明における基板処理システムの実施の形態について図面を参照しながら説明するが、まず、本発明における基板処理システムの概要について説明する。本発明の基板処理システムは、オペレータがパソコン画面によって搬送経路を指定（設定）するときに、グラフィカルなＧＵＩ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ  Ｕｓｅｒ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）の表示によって指定し、設定内容をグラフィカルにアニメーション表示させることを特徴とする。つまり、ユーザは、グラフィック表示された搬送場所を容易に位置指定することができ、最終的に位置指定された内容をアニメーション表示で確認することができる。したがって、ユーザが分かりにくい搬送経路を設定する操作を行わなくてもよいので、例えば半導体製造装置における材料の搬送経路の設定ミスを低減させることができる。
【００１４】
次に、図面を参照して、本発明の基板処理システムについて詳細に説明する。図１は、本発明の基板処理システムに適用されるパソコン上のグラフィカルな搬送指定画面を示す図である。つまり、本発明の基板処理システムでは、図７に示すような従来のコマンド指定による搬送指定画面を、図１に示すようにラフィック表示化した搬送指定画面にしている。図１に示すよう搬送指定画面を用いることによって、材料の指定や搬送するロボットなど、指定しなければならないものは全てグラフィック上で目視によって直接指定することができる。
【００１５】
図１の搬送指定画面には半導体製造装置内部の模式図が描かれており、各モジュールにおけるスロットの状態が示されている。なお、図中において、ＰＭ（プロセスモジュール）はウエハにプロセスを実施するためのモジュール、ＴＨ（真空搬送ロボット）は真空状態の環境においてウエハを搬送するためのロボット、ＬＬ（ロードロック）はウエハを真空モジュールに挿入するための隔離チャンバ、ＬＨ（大気搬送ロボット）は非真空状態の環境においてウエハを搬送するためのロボット、ＬＰ（ロードポート）はキャリアが送られる装置のインタフェースとなる場所、及びＡＵ（アライナ）はウエハを所定の方向に整列させる装置として、それぞれ表わされている。
【００１６】
また、図中に数字が書き込まれている四角い箱は各モジュールのスロットを示しているボタンであり、ボタン内の数字はスロット番号を示している。スロット内に材料がある場合には、それに対応するボタンは着色表示され、そのスロットには材料があることを示している。また、それそれの搬送場所にはＰＭ１、ＰＭ２、ＬＬ１、ＬＬ２、ＴＨなどのモジュール名称やロボット名称などが添えられていて、同一名称の添え数字はモジュールやロボットのナンバを示している。
【００１７】
次に、図１に示す搬送指定画面を用いて材料の搬送を行う場合の動作を説明する。図２は、図１の搬送指定画面を用いてスロットのボタンを押下し、材料の搬送指定を行う状態を示す図である。ユーザは、まず、図２の搬送指定画面によって、搬送したい材料のあるスロットのボタンを押下することによって搬送材料を指定する。例えば、ＬＰ１（ロードポート１）は全てのスロットのボタンが着色表示されているので、ＬＰ１（ロードポート１）のスロット１からスロット２５には材料が載置されている。したがって、マウスポインタ１によってＬＰ１（ロードポート１）のスロット１のボタンを押下（クリック）することによってその位置にある材料が搬送指定される。
【００１８】
なお、材料がないとか、モジュールがビジー状態などで現在は搬送できないスロットの場合は、押下できないようにボタンがディスエーブル状態となっている。例えば、ＬＰ２（ロードポート２）は全てのスロットのボタンが消灯されているので、ＬＰ２（ロードポート２）のスロット１からスロット２５には材料が載置されていない。
【００１９】
次に、撒送先において材料が載置されていないスロット（つまり、ボタンが着色表示されていないスロット）のボタンを押下（クリック）することによって材料の搬送先を指定する。つまり、図２に示すように、ＬＬ２（ロードロック２）の隔離チャンバは全てのスロットのボタンが消灯されているので、例えば、マウスポインタ２によってＬＬ２（ロードロック２）のスロット２のボタンを押下（クリック）することにより、その位置へ材料を搬送する指定を行う。これによって、ＬＰ１（ロードポート１）のスロット１に載置されている材料をＬＬ２（ロードロック２）のスロット２へ搬送するように指定することができる。また、本実施では、ＬＰ１（ロードポート１）から搬送指定を行ったが、特にこの形態に限定されず、ＰＭ１等の別のモジュールから搬送指定を行える。
【００２０】
なお、既に材料が載置されていたり、搬送元から直接搬送できない場所とか、搬送先のモジュールがビジー状態などであって、現時点では搬送先に指定することができないスロットの場合は、該当するボタンを押下することができないようにそのボタンがディスエーブル状態となっている。
【００２１】
上述のような手順によって、材料の搬送元と搬送先の指定が終了すると、その搬送内容がアニメーション表示される。図３は、図２に示す搬送指定によって表示されたアニメーション表示画面を示す図である。このアニメーション表示画面では、搬送予定経路が矢印によって表され、その矢印の軌跡に沿って材料がアニメーション移動を繰り返す。図３の例では、ＬＰ１（ロードポート１）のスロット１に載置されているウエハ（材料）１のアイコン（楕円表示のペレット）が、ＬＰ１（ロードポート１）のスロット１からＬＨ（大気搬送ロボット）のスロット１を経由してＬＬ２（ロードロック２）のスロット２へ搬送されるアニメーションが表示されている。もちろん、この場合は、図２で示した搬送経路の途中で、ＬＨ（大気搬送ロボット）のスロット１の搬送先指定がなされているものとする。尚、アニメーション表示機能は、一枚毎に設定の最終段階で自動的に表示させているが、一度に複数枚の搬送指定をした後、複数毎に表示するように予め設定することもできる。この場合は設定後に何らかの入力を行う。
【００２２】
次に、半導体製造装置を用いて図１に示す搬送指定画面で材料の搬送を行う場合の具体的な搬送例を説明する。図４は本発明の基板処理システムに適用される半導体製造装置の全体構成図であり、図５は図４に示す半導体製造装置の内部構成図である。なお、図５は、例えば１２インチのウエハを搬送しながら所定の処理を行う半導体製造装置の内部構成を示している。したがって、図４および図５を用いて本発明による搬送指定画面が適用される半導体製造装置の動作概要を説明する。なお、本発明の搬送指定画面が適用される半導体製造装置においては、ウエハなどの基板を搬送するキャリアとしては、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ、以下、ポッドと云う）が使用されている。また、以下の説明において、前後左右という表現は図５を基準とする。すなわち、図５が示されている紙面に対して、前は紙面の下、後ろは紙面の上、左右は紙面の左右とする。
【００２３】
まず、図４、図５に示す半導体製造装置の構成について説明する。図４および図５に示すように、半導体製造装置は真空状態などの大気圧末満の圧力（負圧）に耐えるロードロックチャンバ構造に構成された第１の搬送室１０３を備えており、第１の搬送室１０３の筐体１０１は平面視が六角形で上下両端が閉塞した箱形状に形成されている。第１の搬送室１０３には負圧下で二枚のウエハ（材料）２００を同時に移載する第１のウエハ移載機１１２が設置されている。この第１のウエハ移載機１１２は、エレベータ１１５によって第１の搬送室１０３の気密性を維持しつつ昇降できるように構成されている。ここで、このウエハ移載機１１２が、図1のＴＨと対応する。
【００２４】
筐体１０１の六枚の側壁のうち前側に位置する二枚の側壁には、予備室１２２と予備室１２３とがそれぞれゲートバルブ２４４、１２７を介して連結されており、それぞれ負圧に耐え得るロードロックチャンバ構造に構成されている。さらに、予備室１２２には基板置き台１４０が設置され、予備室１２３には基板置き台１４１が設置されている。予備室１２２および予備室１２３の前側には、略大気圧下で用いられる第２の搬送室１２１がゲートバルブ１２８、１２９を介して連結されている。第２の搬送室１２１には二枚のウエハ２００を同時に移載する第２のウエハ移載機１２４が設置されている。第２のウエハ移載機１２４は第２の搬送室１２１に設置されたエレベータ１２６によって昇降されるように構成されていると共に、リニアアクチュエータ１３２によって左右方向に往復移動されるように構成されている。ここで、予備室１２２、予備室１２３は、図1のＬＬ１、ＬＬ２とそれぞれ対応し、第２のウエハ移載機１２４は、図1のＬＨと対応している。
【００２５】
図５に示すように、第２の搬送室１２１の左側にはオリフラ合わせ装置１０６が設置されている。また、図４に示すように、第２の搬送室１２１の上部にはクリーンエアを供給するクリーンユニット１１８が設置されている。図４および図５に示すように、第２の搬送室１２１の筐体１２５には、ウエハ２００を第２の搬送室１２１に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口１３４と、ウエハ搬入搬出口を閉塞する蓋１４２と、ポッドオープナ１０８がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１０８は、ＩＯステージ１０５に載置されたポッド１００のキャップ及びウエハ搬入搬出口１３４を閉塞する蓋１４２を開閉するキャップ開閉機構１３６とを備えており、ＩＯステージ１０５に載置されたポッド１００のキャップ及びウエハ搬入搬出口１３４を閉塞する蓋１４２をキャップ開閉機構１３６によって開閉することにより、ボッド１００のウエハ出し入れを可能にする。ここでポッド１００が図1のＬＰ１及びＬＰ２にあてはまる。
【００２６】
また、ポッド１００は図示しない工程内搬送装置（ＲＧＶ）によって、ＩＯステージ１０５に供給および排出されるようになっている。図５に示すように、筐体１０１の六枚の側壁のうち背面側に位置する二枚の側壁には、ウエハに所望の処理を行う第１の処理炉２０２と、第２の処理炉１３７とがそれぞれ隣接して連結されている。第１の処理炉２０２および第２の処理炉１３７はいずれもコールドウォール式の処埋炉によってそれぞれ構成されている。また、筐体１０１における六枚の側壁のうちの残りの互いに対向する二枚の側壁には、第３の処理炉としての第１のクーリングユニット１３８と、第４の処理炉としての第２のクーリングユニット１３９とがそれぞれ連結されており、第１のクーリングユニット１３８および第２のクーリングユニット１３９はいずれも処理済みのウエハ２００を冷却するように構成されている。ここでは、第３の処理炉１３８、第１の処理炉２０２、第２の処理炉１３７、第４の処理炉１３９がそれぞれ図１のＰＭ１、ＰＭ２、ＰＭ３、ＰＭ４に対応する。
【００２７】
次に、図４、図５に示す半導体製造装置による半導体材料の処理工程について説明する。未処理のウエハ２００は２５枚がポッド１００に収納された状態で、処理工程を実施する半導体製造装置へ工程内搬送装置（図示せず）によって搬送されてくる。図４および図５に示すように、搬送されてきたポッド１００はＩＯステージ１０５の上に工程内搬送装置から受け渡されて載置される。ポッド１００のキャップ及びウエハ搬入搬出口１３４を開閉する蓋１４２がキャップ開閉機構１３６によって取り外され、ポッド１００のウエハ出し入れ口（図示せず）が開放される。
【００２８】
ポッド１００がポッドオープナ１０８により開放されると、第２の搬送室１２１に設置された第２のウエハ移載機１２４はポッド１００からウエハ２００を二枚ずつピックアップして予備室１２２に搬入し、二枚のウエハ２００を基板置き台１４０に移載する。この移載作業中には、第１の搬送室１０３側のゲートバルブ２４４は閉じられており、第１の搬送室１０３の負圧は維持されている。ウエハ２００の基板置き台１４０への移載が完了すると、ゲートバルブ１２８が閉じられ、予備室１２２が排気装置（図示せず）によって負圧に排気される。
【００２９】
予備室１２２が予め設定された圧力値に減圧されると、ゲートバルブ２４４、１３０が開かれ、予備室１２２、第１の搬送室１０３、第１の処理炉２０２が連通される。続いて、第１の搬送室１０３の第１のウエハ移載機１１２は基板置き台１４０からウエハ２００を二枚ずつピックアップして第１の処理炉２０２に搬入する。そして、第１の処理炉２０２内に処理ガスが供給され、所望の処理がウエハ２００に行われる。第１の処理炉２０２で所定の処理が完了すると、処理済みの二枚のウエハ２００は第１の搬送室１０３の第１のウエハ移載機１１２によって第１の搬送室１０３に搬出される。そして、第１のウエハ移載機１１２は第１の処理炉２０２から搬出したウエハ２００を第１のクーリングユニット１３８へ搬入し、処理済みのウエハを冷却する。
【００３０】
次に、第１のクーリングユニット１３８に二枚のウエハ２００を移載すると、第１のウエハ移載機１１２は予備室１２２の基板置き台１４０に予め準備された二枚のウエハ２００を第１の処理炉２０２に前述した動作によって移載し、第１の処理炉２０２内に処理ガスが供給され、所望の処理がウエハ２００に行われる。
【００３１】
また、第１のクーリングユニット１３８において予め設定された冷却時間が経過すると、冷却済みのウエハ２００は第１のウエハ移載機１１２によって第１のクーリングユニット１３８から第一の搬送室１０３に搬出される。冷却済みの二枚のウエハ２００が第１のクーリングユニット１３８から第一の搬送室１０３に搬出された後にゲートバルブ１２７が開かれる。そして、第１のウエハ移載機１１２は第１のクーリングユニット１３８から搬出した二枚のウエハ２００を予備室１２３へ搬送し、基板置き台１４１に移載した後、予備室１２３はゲートバルブ１２７によって閉じられる。
【００３２】
そして、予備室１２３がゲートバルブ１２７によって閉じられると、予備室１２３内が不括性ガスにより略大気圧に戻される。予備室１２３内が略大気圧に戻されると、ゲートバルブ１２９が開かれ、第２の搬送室１２１の予備室１２３に対応したウエハ搬入搬出口１３４を閉塞する蓋１４２と、ＩＯステージ１０５に載置された空のポッド１００のキャップがポッドオープナ１０８によって開かれる。
【００３３】
続いて，第２の搬送室１２１の第２のウエハ移載機１２４は、基板置き台１４１から二枚のウエハ２００をピックアップして第２の搬送室１２１に搬出し、第２の搬送室１２１のウエハ搬入搬出口１３４を通してポッド１００に収納して行く。このようにして、処理済みの２５枚のウエハ２００のポッド１００への収納が完了すると、ポッド１００のキャップとウエハ搬入搬出口１３４を閉塞する蓋１４２がポッドオープナ１０８によって閉じられる。閉じられたポッド１００はＩＯステージ１０５の上から次の工程へ工程内搬送装置（図示せず）によって搬送されて行く。
【００３４】
以上のような動作が繰り返されることにより、ウエハ（材料）が二枚ずつ順次処理されて行く。上述のような動作については、第１の処理炉２０２および第１のクーリングユニット１３８が使用される場合を例にして説明したが、第２の処理炉１３７および第２のクーリングユニット１３９が使用される場合についても同様の動作が実施される。なお、上記の半導体製造装置における基板処理行程では、予備室１２２を搬入用、予備室１２３を搬出用、又は予備室１２３を搬入用、予備室１２２を搬出用としてもよい。また、第１の処理炉２０２と第２の処理炉１３７は、それぞれ同じ処理を行ってもよいし、別の処理を行ってもよい。第１の処理炉２０２と第２の処理炉１３７で別の処理を行う場合は、例えば、第１の処理炉２０２でウエハ２００にある処理を行った後、続いて第２の処理炉１３７で別の処理を行わせてもよい。また、第１の処理炉２０２でウエハ２００にある処理を行った後、第２の処理炉１３７で別の処理を行わせる場合、第１のクーリングユニット１３８（又は第２のクーリングユニット１３９）を経由するようにしてもよい。また、本実施の形態においては、基板の一種であるウエハなどの半導体材料に適用したが、当然ガラス基板にも適用できる。
【００３５】
つまり、半導体製造装置において上述のような基板処理を行う場合、前述の図１に示した搬送指定画面を用いてウエハの搬送指定を行えば、図３に示すような搬送経路がアニメーション画面で表示され、その軌跡に沿ってウエハが搬送されながら所定の処理が施される。したがって、オペレータは、複雑な搬送経路であっても搬送指定ミスをすることなく、所定の搬送経路を正確に指定して半導体製造装置による基板処理の操作を行うことができる。これによって、半導体製品の歩留りを一段と向上させることができる。なお、万一、オペレータが搬送指定の途中で設定ミスをした場合は、そのときに設定したボタンを２度押せばそのボタンによる搬送先の指定はキャンセルされるので、改めて正しい搬送先のボタンを押せばよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の基板処理システムに適用されるパソコン上のグラフィカルな搬送指定画面を示す図である。
【図２】図１の搬送指定画面を用いてスロットのボタンを押下し、材料の搬送指定を行う状態を示す図である。
【図３】図２に示す搬送指定によって表示されたアニメーション表示画面を示す図である。
【図４】本発明の基板処理システムに適用される半導体製造装置の全体構成図である。
【図５】図４に示す半導体製造装置の内部構成図である。
【図６】従来の基板処理システムにおいて、オペレータがパソコンの操作画面によって材料の搬送内容を設定する状態を示す概念図である。
【図７】図６の操作画面で操作されたときの搬送指定画面を示す図である。
【図８】図７の搬送指定画面で搬送コマンドが入力されたときに、指定された経路で材料が搬送される状態を示す概念図である。
【符号の説明】
【００３７】
ＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３，ＰＭ４  プロセスモジュール、ＴＨ  真空搬送ロボット、ＬＬ１，ＬＬ２  ロードロック、ＬＨ  大気搬送ロボット、ＬＰ１，ＬＰ２  ロードポート、ＡＵ  アライナ、１，１１  ウエハ、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ  モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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