(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダマシンパターンを有する絶縁膜が形成された半導体基板を提供する段階と、
前記絶縁膜上に拡散防止膜を形成する段階と、
前記拡散防止膜上に銅シード層を形成する段階と、
銅の蒸着速度を加速化するためにＣＨ３Ｉ、Ｃ２Ｈ５Ｉ、ＣＤ３Ｉ，ＣＨ２Ｉ２のいずれか一つのヨード（Ｉ）含有液体化合物、純粋Ｉ２、ヨード（Ｉ）含有ガス、周期律表上の７族元素である液状のＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、Ａｔ、ガス状態のＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、Ａｔのうちいずれか一つを触媒として利用し、前記銅シード層上に化学的強化剤層を形成する段階と、
ＭＯＣＶＤ法により銅層を形成する段階と、
前記銅層の表面に浮び上がった前記化学的強化剤層をプラズマ処理で除去する段階と、
前記ダマシンパターンを銅電気めっき法で完全に埋め込み、水素還元熱処理及び化学的機械的研磨（ＣＭＰ）工程を行って銅金属配線を形成する段階とを含んでなることを特徴とする半導体素子の金属配線形成方法。
【請求項２】
前記ダマシンパターンを形成した後、露出される下部金属層がＷ及びＡｌのいずれかの場合にはＲＦプラズマを用いて実施し、前記下部金属層が銅の場合にはリアクティブ・クリーニング工程を用いて実施することを特徴とする請求項１記載の半導体素子の銅金属配線形成方法。
【請求項３】
前記拡散防止膜はイオン化されたPVD TiN、CVD TiN、 MOCVD TiN、イオン化された PVD Ta、イオン化されたPVD TaN、CVD Ta、 CVD TaN、CVD WN、CVD TiAlN、CVD TiSiN、CVD TaSiNの少なくともいずれ か一つを用いて形成することを特徴とする請求項１記載の半導体素子の銅金属配線形成方法。
【請求項４】
前記拡散防止膜の形成後、表面をプラズマ処理することを含んでなることを特徴とする請求項１記載の半導体素子の金属配線形成方法。
【請求項５】
前記銅シード層を５０〜５００Åの厚さに形成することを特徴とする請求項１記載の半導体素子の金属配線形成方法。
【請求項６】
前記化学的強化剤層は、−２０〜３００℃の温度範囲で１〜６００秒間処理して５０〜５００Åの厚さに形成することを特徴とする請求項１記載の半導体素子の金属配線形成方法。
【請求項７】
前記銅層は（ｈｆａｃ）ＣｕＶＴＭＯＳ系列、（ｈｆａｃ）ＣｕＤＭＢ系列及び（ｈｆａｃ）ＣｕＴＭＶＳ系列などのｈｆａｃを用いた全ての前駆体のうちいずれか一つを用いてダイレクト・リキッド・インジェクション（ＤＬI）、コントロール・エバポレイション・ミキサ（ＣＥＭ）、オリフィス方式又はスプレイ方式のベイパライザを有する銅蒸着装備で前記ＭＯＣＶＤ法により形成することを特徴とする請求項１記載の半導体素子の金属配線形成方法。
【請求項８】
前記プラズマ処理はＨ２、Ａｒ、Ｏ２、Ｏ３、ＮＨ３、Ｎ２、Ｈ２＋Ａｒ及びＨ２＋ＮＨ３の少なくともいずれか一つを５０〜５００ｓｃｃｍの範囲で単一ガスまたは混合ガス雰囲気下、５０〜７０００Ｗのプラズマ生成電力にて１０〜６００秒間実施することを特徴とする請求項１記載の半導体素子の金属配線形成方法。
【請求項９】
前記プラズマ処理は０．３〜１０Ｔｏｒｒのチャンバ圧力範囲で前記半導体基板を１０〜３５０℃の温度範囲として実施することを特徴とする請求項１記載の半導体素子の金属配線形成方法。
【請求項１０】
前記化学的強化剤層の除去段階は前記プラズマ処理段階及びパージ段階を少なくとも１回以上繰り返し行うことを特徴とする請求項1記載の半導体素子の金属配線形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子の金属配線形成方法に係り、特に銅前駆体を用いて超微細構造のダマシンパターンを銅で埋め込む工程技術において、化学的強化剤層を用いて銅の蒸着を加速化させ、銅蒸着後、化学的強化剤層を除去して銅配線の電気的特性を極大化することが出来る半導体素子の金属配線形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子における金属配線材料としてアルミニウムを採用する場合、チタン（Ｔｉ）薄膜を蒸着した後、アルミニウム（Ａｌ）をＰＶＤ(Physical Vapor Deposition)法及びＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)法を用いて蒸着する二段階工程が研究されている。一方、銅を金属配線材料として採用する場合には、銅の拡散防止膜としてＰＶＤ法で蒸着されたＴａ、ＴａＮを用いて電気メッキ法により銅を蒸着する方法が主に用いられている。しかし、前記両者の場合には急激なアスペクト比の増加によって優れたステップカバレージ及びコンタクト埋込みを要求する次世代超微細配線構造において限界に達する。このような限界の解決方案として、銅蒸着を加速化出来る各種の化学的強化剤を用いるＣＥＣＶＤ法でダマシンパターンを埋め込むことが出来るが、銅の蒸着を加速化させる各種化学的強化剤の高い電気的比抵抗特性によって、電気的特性に優れているという長所のある銅配線を用いる目的に逆行してしまうという問題が生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、化学的強化剤層を用いて銅の蒸着速度を増加させるが、銅蒸着後、銅の表面に浮び上がった化学的強化剤層をプラズマ処理で除去することにより、化学的強化剤の高い比抵抗による銅配線の電気的特性低下を防止することが出来る半導体素子の金属配線形成方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る半導体素子の金属配線形成方法は、ダマシンパターンを有する絶縁膜が形成された半導体基板を提供する段階と、前記絶縁膜上に拡散防止膜を形成する段階と、前記拡散防止膜上に銅シード層を形成する段階と、銅の蒸着速度を加速化するためにＣＨ３Ｉ、Ｃ２Ｈ５Ｉ、ＣＤ３Ｉ，ＣＨ２Ｉ２のいずれか一つのヨード（Ｉ）含有液体化合物、純粋Ｉ２、ヨード（Ｉ）含有ガス、周期律表上の７族元素である液状のＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、Ａｔ、ガス状態のＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、Ａｔのうちいずれか一つを触媒として利用し、前記銅シード層上に化学的強化剤層を形成する段階と、ＭＯＣＶＤ法により銅層を形成する段階と、前記銅層の表面に浮び上がった前記化学的強化剤層をプラズマ処理で除去する段階と、前記ダマシンパターンを銅電気めっき法で完全に埋め込み、水素還元熱処理及び化学的機械的研磨（ＣＭＰ）工程を行って銅金属配線を形成する段階とを含んでなることを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図に基づいて本発明の実施例を詳細に説明する。
【０００６】
図１ａ〜図１ｅは本発明に係る半導体素子の金属配線形成方法を説明するために順次示した断面図である。
【０００７】
図１ａを参照すると、半導体素子を形成するための各種要素が形成された半導体基板１０上に第１絶縁膜１１、下部金属層１２及び第２絶縁膜１３を順次形成した後、第２絶縁膜１３にトレンチ及びバイアからなるダマシンパターンを形成し、洗浄工程を行ってダマシンパターンによって露出した下部金属層１２の表面に残留する酸化物層を除去する。その後、ダマシンパターンを含む第２絶縁膜１３上に拡散防止膜１４を形成する。拡散防止膜１４上に５０〜５００Åの厚さに銅シード(seed)層１５を形成する。銅シード層１５は拡散防止膜１４をプラズマ処理した後形成することが出来る。
【０００８】
前述において、第２絶縁膜１３は低誘電定数値を有する絶縁物質を用いて形成し、第２絶縁膜１３に形成されたトレンチ及びバイアは二重ダマシン方式で形成される。ダマシンパターン形成後の洗浄工程は、下部金属層１２がＷ及びＡｌなどの金属の場合にはＲＦプラズマを利用し、下部金属層１２がＣｕの場合にはリアクティブ・クリーニング(reactive cleaning)法を適用して実施する。拡散防止膜 はイオン化されたPVD TiN、CVD TiN、MOCVD TiN、イオン化されたPVD Ta、イオン化された PVD TaN、CVD Ta、CVD TaN、CVD WN、CVD TiAlN、CVD TiSiN、CVD TaSiNの少なくともいずれか一つで形成する。
【０００９】
図１ｂを参照すると、銅シード層１５上に化学的強化剤層１６を形成する。銅シード層１５は５０〜５００Åの厚さ範囲で拡散防止膜１４上に形成され、化学的強化剤層１６と共に銅の蒸着をさらに加速化させる役割を果たす。化学的強化剤層１６は、−２０〜３００℃の温度範囲で１〜６００秒間処理して形成する。また、周期律表上の７族元素である液状のＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、Ａｔ、ガス状態のＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、Ａｔも触媒として用いることが出来る。
【００１０】
図１ｃを参照すると、（ｈｆａｃ）ＣｕＶＴＭＯＳ系列、（ｈｆａｃ）ＣｕＤＭＢ系列及び（ｈｆａｃ）ＣｕＴＭＶＳ系列などのｈｆａｃを用いた全ての前駆体のうちいずれか一つを用いたＭＯＣＶＤ法によりＣＥＣＶＤ銅層１７ａを蒸着してダマシンパターンを銅で埋め込む。ＣＥＣＶＤ銅層１７ａが蒸着される間、化学的強化剤層１６は蒸着されるＣＥＣＶＤ銅層１７ａの表面に浮び上がる。ＣＥＣＶＤ銅層１７ａはダマシンパターンの内部を容易に埋め込ませるために選択的部分埋込み(Selective Partial Fill)法で形成することが出来る。前記銅蒸着工程は ダイレクト・リキッド・インジェクション（ＤＬＩ）、コントロール・エバポレイション・ミキサ（ＣＥＭ）、オリフィス方式又はスプレイ方式のベイパライザを有する全ての銅蒸着装備で実施する。
【００１１】
図１ｄを参照すると、ＣＥＣＶＤ銅層１７ａを蒸着しながらＣＥＣＶＤ銅層１７ａの表面に浮び上がった化学的強化剤層１６をプラズマ処理で除去する。露出したＣＥＣＶＤ銅層１７ａはダマシンパターンの段差によって屈曲が形成されるが、銅電気メッキ法(electroplating Cu)で銅メッキ層１７ｂを形成して屈曲部位を完全に埋め込む。
【００１２】
前述において、化学的強化剤層1６を除去するためのプラズマ処理は、半導体基板１０を１０〜３５０℃の温度範囲として０.３〜１０Ｔｏｒｒのチャンバ圧力範囲で実施するが、Ｈ2、Ａｒ、Ｏ2、Ｏ3、ＮＨ3、Ｎ2、Ｈ2＋Ａｒ、Ｈ2＋ＮＨ3の少なくともいずれか一つの単一ガスまたは混合雰囲気でガスの流量を５０〜５００ｓｃｃｍの範囲とし、５０〜７０００Ｗのプラズマ生成電力で１０〜６００秒間実施する。また、化学的強化剤層１６の除去方法は前記プラズマ処理段階及びＨ2などのガスを用いたパージ(purge)段階を少なくとも１回以上繰り返し行う多段階による除去も可能である。プラズマ処理の際、半導体基板とシャワーヘッドとの間隔を５〜５０ｍｍとする。
【００１３】
一方、化学的強化剤層１６は図１ｂの説明で言及したように、触媒物質を使用するが、かかる物質は非常に高い比抵抗特性をもっている。例えば、触媒物質として広く用いられるヨードの比抵抗は５.８５ＸＥ６microOhmcmである。従って、このような比抵抗特性を有する化学的強化剤層１６を除去せず、そのまま電気メッキ法によって銅メッキ層１７ｂを形成すると、銅を利用する目的である低い比抵抗特性効果が得られなくなる。
【００１４】
図１ｅを参照すると、水素還元熱処理を実施して蒸着された銅層１７ａ及び１７ｂの膜質を改善させ、ダマシンパターンの内部を除いた第２絶縁膜１３上の銅層（１７ａ及び１７ｂ）及び拡散防止膜１４を化学的機械的研磨（ＣＭＰ）工程で除去して銅配線１７を形成する。
【００１５】
前記本発明の実施例では化学的強化剤層１６を銅シード層１５上に形成したが、拡散防止膜１４を形成した後直ちに形成することが出来、拡散防止膜１４をプラズマ処理した後形成することも出来る。その後、銅シード層１５を形成すると、化学的強化剤層１６は銅シード層１５の表面に浮び上がって図１ｂに示すようになる。
【００１６】
【発明の効果】
上述したように、本発明は化学的強化剤層を用いて銅埋込みを容易にし、後続のプラズマ処理で比抵抗の高い化学的強化剤層を除去した後、銅配線を形成することにより、銅配線の電気的特性を極大化し且つ素子の信頼性を向上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１ａ乃至図１ｅは、本発明に係る半導体素子の金属配線形成方法を説明するために順次示した断面図である。
【符号の説明】
１０    半導体基板
１１    第１絶縁膜
１２    下部金属層
１３    第２絶縁膜
１４    拡散防止膜
１５    銅シード層
１６    化学的強化剤層
１７ａ  ＣＥＣＶＤ銅層
１７ｂ  銅メッキ層
１７    銅配線
【図１】
0004790162.tif 000002