(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シートと、
前記シートに、長手方向に整列状態でブロックごとに配置される複数の配線回路基板と、
前記シートに、互いに隣接する各前記ブロック間において、長手方向に沿って延びるように形成され、互いに隣接する各前記ブロックを切断するための切断部とを備え、
前記切断部における前記シートには、長手方向に沿って延びるスリットが形成されており、
前記切断部は、
前記スリットを挟む前記シート間を架設するように形成される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の上に、前記スリットを挟む前記シート間を架設するように形成される導体層と
を備え、
前記第１絶縁層および前記導体層は、長手方向における前記スリットの一端部および他端部を除く、前記一端部および前記他端部の途中にわたって配置され、
前記導体層は、その長手方向両端縁が、前記第１絶縁層の長手方向両端縁を露出するように形成されていることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。
【請求項２】
前記第１絶縁層は、長手方向にわたって連続する略矩形状に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項３】
前記導体層は、長手方向にわたって連続する略矩形状に形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項４】
前記導体層は、前記第１絶縁層において、長手方向に互いに間隔を隔てて複数形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項５】
前記第１絶縁層には、長手方向に互いに間隔を隔てた絶縁開口部が形成され、
前記導体層には、前記絶縁開口部が露出するように、長手方向に互いに間隔を隔てた導体開口部が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項６】
前記切断部は、前記第１絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように形成される第２絶縁層を備えていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項７】
シートを用意する工程と、
前記シートに、長手方向に整列状態でブロックごとに配置される複数のベース絶縁層を形成する工程と、
各前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、
前記シートに、互いに隣接する各前記ブロック間において、長手方向に沿って延びるように、互いに隣接する各前記ブロックを切断するための切断部を形成する工程を備え、
前記切断部を形成する工程は、
各前記ベース絶縁層の形成と同時に、前記シートの上で、互いに隣接する前記ブロック間に、第１絶縁層を形成する工程と、
各前記導体パターンの形成と同時に、各前記第１絶縁層の上に、導体層を形成する工程と、
各前記第１絶縁層に被覆される前記シートを、長手方向に沿って開口することにより、スリットを形成する工程と
を備え、
前記第１絶縁層を形成する工程では、前記第１絶縁層を、前記スリットの長手方向両端部を除くように形成し、
前記導体層を形成する工程では、前記導体層を、前記スリットの長手方向両端部を除き、かつ、その長手方向両端縁が、前記絶縁層の長手方向両端縁を露出するように、形成する
ことを特徴とする、配線回路基板集合体シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路付サスペンション基板やフレキシブル配線回路基板などの配線回路基板は、通常、ベース絶縁層と、ベース絶縁層の上に形成された導体パターンと、ベース絶縁層の上に導体パターンを被覆するように形成されたカバー絶縁層とを備えている。このような配線回路基板は、１枚の金属支持基板に、配線回路基板が複数形成される配線回路基板集合体シートとして製造されている。
【０００３】
このような配線回路基板集合体シートとして、例えば、長尺の金属支持層に、絶縁層、配線パターンおよびソルダレジストを、順次積層した後、各配線パターンが形成される列の間において、金属支持層にスリット溝を形成した、ＴＡＢ用テープキャリアが並列状に連続形成されている連続シートが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
このように形成された連続シートを、スリット溝に沿って絶縁層を切り裂くことにより、各列毎に分離されるＴＡＢ用テープキャリアを得ることができる。
【特許文献１】特開２００４−３３５８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載されるような連続シートでは、スリット溝には、絶縁層のみが形成されている。そのため、スリット溝における機械的強度が低下して、スリット溝に沿って切り裂く前の搬送時など、未だ切断を必要としない時に、切断されるおそれがある。
本発明の目的は、各ブロックに分離する前には、切断部の機械的強度の低下を防止しながら、各ブロックに分離するときには、確実に切断部を切り裂くことのできる、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板集合体シートは、シートと、前記シートに、互いに隣接する各前記ブロック間において、長手方向に整列状態でブロックごとに配置される複数の配線回路基板と、前記シートに、長手方向に沿って延びるように形成され、互いに隣接する各前記ブロックを切断するための切断部とを備え、前記切断部における前記シートには、長手方向に沿って延びるスリットが形成されており、前記切断部は、前記スリットを挟む前記シート間を架設するように形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に、前記スリットを挟む前記シート間を架設するように形成される導体層とを備え、前記第１絶縁層および前記導体層は、長手方向における前記スリットの一端部および他端部を除く、前記一端部および前記他端部の途中にわたって配置され、前記導体層は、その長手方向両端縁が、前記第１絶縁層の長手方向両端縁を露出するように形成されていることを特徴としている。
【０００６】
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記第１絶縁層は、長手方向にわたって連続する略矩形状に形成されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記導体層は、長手方向にわたって連続する略矩形状に形成されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記導体層は、前記第１絶縁層において、長手方向に互いに間隔を隔てて複数形成されていることが好適である。
【０００７】
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記第１絶縁層には、長手方向に互いに間隔を隔てた絶縁開口部が形成され、前記導体層には、長手方向に互いに間隔を隔てて、前記絶縁開口部が露出するように導体開口部が形成されていることが好適である。
【０００８】
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記切断部は、前記第１絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように形成される第２絶縁層を備えていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、シートを用意する工程と、前記シートに、互いに隣接する各前記ブロック間において、長手方向に整列状態でブロックごとに配置される複数のベース絶縁層を形成する工程と、各前記ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成する工程と、前記シートに、長手方向に沿って延びるように、互いに隣接する各前記ブロックを切断するための切断部を形成する工程を備え、前記切断部を形成する工程は、各前記ベース絶縁層の形成と同時に、前記シートの上で、互いに隣接する前記ブロック間に、第１絶縁層を形成する工程と、各前記導体パターンの形成と同時に、各前記第１絶縁層の上に、導体層を形成する工程と、前記第１絶縁層に被覆される前記シートを、長手方向に沿って開口することにより、スリットを形成する工程とを備え、前記第１絶縁層を形成する工程では、前記第１絶縁層を、前記スリットの長手方向両端部を除くように形成し、前記導体層を形成する工程では、前記導体層を、前記スリットの長手方向両端部を除き、かつ、その長手方向両端縁が、前記絶縁層の長手方向両端縁を露出するように、形成することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の配線回路基板集合体シートは、切断部には、スリットを挟むシート間を架設するように形成される第１絶縁層と、第１絶縁層の上に、スリットを挟むシート間を架設するように形成される導体層とを備えている。そのため、切断部における第１絶縁層と導体層とにより、各ブロックに分離する前には、切断部の機械的強度の低下を防止することができながら、各ブロックに分離するときには、スリットに沿って確実に切断部を切り裂くことができる。
【００１０】
その結果、配線回路基板の生産性の向上を図ることができる。
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、各ベース絶縁層と、各第１絶縁層とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。また、各導体パターンと、各導体層とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。
その結果、生産効率のよい配線回路基板集合体シートを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態を示す平面図、図２は、図１に示す配線回路基板集合体シートに形成される配線回路基板の拡大平面図、図３は、図１に示す配線回路基板集合体シートに形成される切断部のＡ−Ａ線における拡大断面図である。
図１において、この配線回路基板集合体シート１は、シート２と、シート２に、長手方向に整列状態でブロック４ごとに設けられる複数の配線回路基板３と、各ブロック４の間に配置され、互いに隣接する各ブロック４を切断するための切断部５とを備えている。
【００１２】
シート２は、平面視略矩形状の１枚のシートから形成されている。
各ブロック４は、シート２において、一方向（以下、長手方向とする。）に沿って延び、互いに長手方向と直交する方向（以下、幅方向とする。）に間隔を隔てて配置されている。
各配線回路基板３は、例えば、フレキシブル配線回路基板であって、各ブロック４において、互いに間隔を隔てて配置されている。また、各配線回路基板３は、ブロック４の長手方向に延びる、平面視略帯状に形成されている。
【００１３】
また、配線回路基板３は、各ブロック４において、長手方向（縦方向）および幅方向（横方向）に並ぶ整列状態で配置されている。より具体的には、縦４列、横２列で配列されている。
また、各配線回路基板３は、ブロック４の幅方向一端側（左側）において、後述するＴ字部分６が、ブロック４の長手方向（前後方向）における前側に配置されている。また、各配線回路基板３は、ブロック４の幅方向他端側（右側）において、そのＴ字部分６が、ブロック４の長手方向（前後方向）における後側に配置されている。
【００１４】
つまり、幅方向において対向配置される２つ（横２列）の配線回路基板３が、前後方向において互いに逆向きに配置されている。そして、幅方向において対向配置される２つ（横２列）の配線回路基板３が、ブロック４において、それぞれ長手方向（縦１列）に、整列配置されている。
また、この配線回路基板３は、図２に示すように、Ｔ字部分６と、そのＴ字部分６の後端部の左側から、後側に向かって延びる矩形部分７とを、一体的に備えている。
【００１５】
Ｔ字部分６には、平面視略Ｔ字形状をなし、その長手方向に延びる基部の前端部から幅方向両外側に分岐する２つの分岐部の遊端部において、第１端子部８が、２つずつ設けられている。
矩形部分７には、その中央部において、第２端子部９が、４つ設けられている。
また、Ｔ字部分６および矩形部分７には、これらＴ字部分６および矩形部分７にわたって、前後方向に沿って延びる複数（４つ）の配線１０が、幅方向において、互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００１６】
複数の配線１０は、Ｔ字部分６における第１端子部８と、矩形部分７における第２端子部９とに、それぞれ接続されている。
そして、この配線回路基板３は、複数（４つ）の配線１０が配置されている部分においては、図３に示すように、ベース絶縁層１３と、ベース絶縁層１３の上に形成される導体パターン１４と、ベース絶縁層１３の上に、導体パターン１４を被覆するように形成されるカバー絶縁層１５とを備えている。
【００１７】
ベース絶縁層１３は、図２に示すように、配線回路基板３の外形形状に形成されている。
導体パターン１４は、上記した第１端子部８と、第２端子部９と、複数の配線１０とを一体的に備えている。また、各配線１０の幅は、例えば、２０〜１５０μｍ、好ましくは、３０〜１００μｍ、その間隔は、例えば、２０〜１５０μｍ、好ましくは、３０〜１００μｍに設定されている。
【００１８】
カバー絶縁層１５は、ベース絶縁層１３に対応して、配線回路基板３の外形形状に形成されている。
また、カバー絶縁層１５において、第１端子部８に対応する部分は、第１端子部８の表面が露出するように開口され、第２端子部９に対応する部分は、第２端子部９の表面が露出するように開口されている。また、第１端子部８および第２端子部９の表面には、それぞれ図示しない金属めっき層が形成されている。
【００１９】
また、配線回路基板３は、図２の点線に示すように、ベース絶縁層１３の裏面に、部分的に形成される補強層１６を備えている。すなわち、補強層１６は、第１端子部８および第２端子部９と対向するベース絶縁層１３の裏面にそれぞれ設けられている。
また、シート２には、点線で示すように、各配線回路基板３の外周囲に、その外形形状に沿って開口される隙間溝１７と、その隙間溝１７を横切って、シート２と配線回路基板３の補強層１６との間に架設される複数の支持部１８とが設けられている。配線回路基板３は、支持部１８を介して、シート２に支持されている。
【００２０】
切断部５は、図１に示すように、シート２の幅方向において、互いに隣接するブロック４の間に複数配置され、各切断部５は、ブロック４の長手方向に沿って延びるように形成されている。
また、切断部５には、シート２が長手方向に開口されることにより形成される、長手方向に沿って延びるスリット２０が形成されている。このスリット２０は、幅方向において互いに隣接するブロック４を分断するように、シート２の一端部から他端部までの長手方向すべてにわたって形成されている。
【００２１】
また、切断部５は、図１および図３に示すように、第１絶縁層２１と、その第１絶縁層２１の上に形成される導体層２２と、第１絶縁層２１の上に、導体層２２を被覆するように形成される第２絶縁層２３とを備えている。
第１絶縁層２１は、図１に示すように、切断部５における長手方向および幅方向の全体にわたって配置され、切断部５の長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。すなわち、この第１絶縁層２１は、長手方向にわたって連続して形成されている。
【００２２】
また、第１絶縁層２１は、幅方向において、スリット２０を挟むシート２間を架設するように形成されている。すなわち、この第１絶縁層２１は、互いに隣接するブロック４間において、スリット２０を跨ぐように、形成されている。
また、第１絶縁層２１は、長手方向におけるスリット２０の一端部としてのスリット前端部２４および他端部としてのスリット後端部２５を除く、スリット前端部２４およびスリット後端部２５の途中すべてにわたって、配置されている。
【００２３】
導体層２２は、第１絶縁層２１の略中央に配置され、第１絶縁層２１よりやや小さい平面視略矩形状に形成されている。すなわち、この導体層２２は、長手方向にわたって連続して形成されている。また、導体層２２の周端縁２７は、第１絶縁層２１の周端縁２６が露出するように、形成されている。
また、導体層２２は、幅方向において、スリット２０を挟むシート間２を架設するように形成されている。すなわち、この導体層２２は、互いに隣接するブロック４間において、スリット２０を跨ぐように、形成されている。
【００２４】
また、導体層２２は、長手方向におけるスリット２０のスリット前端部２４およびスリット後端部２５を除く、スリット前端部２４およびスリット後端部２５の途中、より具体的には、長手方向における第１絶縁層２１の周端縁２６間（すなわち、第１絶縁層２１の前端縁２６ａおよび後端縁２６ｂの間）の途中にわたって、配置されている。
第２絶縁層２３は、図１および図３に示すように、第１絶縁層２１に対応して、第１絶縁層２１の外形形状に形成されている。すなわち、この第２絶縁層２３の周端縁２８は、第１絶縁層２１の周端縁２６と、平面視において同一位置となるように形成されている。
【００２５】
切断部５において、スリット２０は、その幅Ｗ１が、例えば、５０〜５００μｍ、好ましくは、１００〜２００μｍに設定される。スリット２０の幅Ｗ１が上記範囲より狭い場合には、切り裂き時に、スリット２０において幅方向に対向するシート２の側端面１９ｃ同士が、互いに接触して、シート２の側端面１９ｃが変形する場合がある。また、スリット２０の幅Ｗ１が上記範囲より広い場合には、スリット２０におけるシート２の側端面１９ｃが波状となり、切り裂き精度が低下する場合がある。
【００２６】
また、第１絶縁層２１および第２絶縁層２３の幅Ｗ２は、例えば、２５０〜４５００μｍ、好ましくは、５００〜２１００μｍ、導体層２２の幅Ｗ３は、例えば、１５０〜２５００μｍ、好ましくは、３００〜１１００μｍに設定される。また、第１絶縁層２１、導体層２２および第２絶縁層２３の長手方向長さは、配線回路基板集合体シート１のシート２の長手方向長さに応じて、適宜設定される。
【００２７】
また、スリット２０におけるシート２の一方の側端面１９ｃから、幅方向における第１絶縁層２１の一方の周端縁２６までの間の幅Ｌ１は、例えば、１００〜２０００μｍ、好ましくは、２００〜１０００μｍに設定される。また、スリット２０におけるシート２の一方の側端面１９ｃから、幅方向における導体層２２の一方の周端縁２７までの幅Ｌ２は、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、１００〜５００μｍに設定される。
【００２８】
また、スリット２０のスリット前端部２４は、その長手方向長さ（シート２の前端縁１９ａと第１絶縁層２１の前端縁２６ａとの間の間隔）Ｌ３が、スリット後端部２５の長手方向長さ（シート２の後端縁１９ｂと第１絶縁層２１の後端縁２６ｂとの間の間隔）と同一であって、例えば、１〜１５ｍｍ、好ましくは、２〜８ｍｍに設定される。
また、第１絶縁層２１の前端縁２６ａと導体層２２の前端縁２７ａとの間隔（すなわち、長手方向における導体層２２の前端縁２７ａから露出する第１絶縁層２１の長さ）Ｌ４は、第１絶縁層２１の後端縁２６ｂと導体層２２の後端縁２７ｂとの間隔（すなわち、長手方向における導体層２２の後端縁２７ｂから露出する第１絶縁層２１の長さ）と同一であって、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、１００〜５００μｍに設定される。
【００２９】
次に、この配線回路基板集合体シート１の製造方法について、図４を参照して説明する。
この方法では、まず、図４（ａ）に示すように、シート２を用意する。シート２としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属が用いられる。好ましくは、ステンレスが用いられる。なお、ステンレスには、ＡＩＳＩ（米国鉄鋼協会）の規格に基づいて、例えば、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０５、ＳＵＳ３０９、ＳＵＳ３１０、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１７、ＳＵＳ３２１、ＳＵＳ３４７などが用いられる。また、その厚みは、例えば、３〜１００μｍ、好ましくは、１０〜７０μｍ、さらに好ましくは、１５〜６０μｍである。
【００３０】
次に、この方法では、図４（ｂ）に示すように、シート２の上に、配線回路基板３の外形形状のパターンで複数のベース絶縁層１３をブロック４ごとに形成すると同時に、シート２の上で、互いに隣接するブロック４間に、複数の第１絶縁層２１を形成する。
各ベース絶縁層１３および各第１絶縁層２１は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの樹脂からなる。耐熱性の観点からは、好ましくは、ポリイミド樹脂からなる。各ベース絶縁層１３および各第１絶縁層２１の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜３０μｍである。
【００３１】
各ベース絶縁層１３と各第１絶縁層２１とを上記したパターンとして形成するには、特に制限されず、公知の方法が用いられる。例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、シート２の表面に塗布し、塗布されたワニスを乾燥して、ベース皮膜を形成する。次いで、ベース皮膜を、フォトマスクを介して露光した後、必要により加熱後、現像によりパターンを形成させ、その後、例えば、減圧下、２５０℃以上で加熱することにより、硬化（イミド化）させる。
【００３２】
次いで、この方法では、図４（ｃ）に示すように、各ベース絶縁層１３の上に、導体パターン１４を形成すると同時に、各第１絶縁層２１の上に、導体層２２を形成する。各導体パターン１４および各導体層２２は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体からなり、好ましくは、銅からなる。また、各導体パターン１４と各導体層２２との厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍである。
【００３３】
また、各導体パターン１４と各導体層２２とを同時に形成するには、各ベース絶縁層１３の上面と、各第１絶縁層２１の上面とに、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法、好ましくは、アディティブ法によって、各導体パターン１４と各導体層２２とを同時に形成する。
サブトラクティブ法では、まず、各ベース絶縁層１３の上面と、各第１絶縁層２１の上面とに、必要により接着剤層を介して導体を貼着（積層）し、次いで、この導体の上に、各導体パターン１４と、各導体層２２とに対応するエッチングレジストを形成し、その後、エッチングレジストから露出する導体をエッチングし、各導体パターン１４と各導体層２２とを、形成する。その後、エッチングレジストを除去する。
【００３４】
また、アディティブ法では、例えば、まず、各ベース絶縁層１３の上面と、各第１絶縁層２１の上面とを含む、シート２の全面に、導体種膜を、スパッタ蒸着法などにより形成し、次いで、その導体種膜の上に、めっきレジストを、各導体パターン１４と、各導体層２２との反転パターンで形成し、その後、めっきレジストから露出する導体種膜の上に、電解めっきにより、各導体パターン１４と各導体層２２とを、形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去する。
【００３５】
次いで、この方法では、図４（ｄ）に示すように、各ベース絶縁層１３の上に、導体パターン１４を被覆するようにカバー絶縁層１５を形成すると同時に、各第１絶縁層２１の上に、導体層２２を被覆するように第２絶縁層２３を、同時に形成する。
各カバー絶縁層１５と各第２絶縁層２３とは、上記した樹脂と同様のものからなり、好ましくは、ポリイミド樹脂からなる。各カバー絶縁層１５と各第２絶縁層２３との厚みは、例えば、２〜２５μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
【００３６】
各カバー絶縁層１５と各第２絶縁層２３とを上記したパターンとして形成するには、特に制限されず、公知の方法が用いられる。例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、各ベース絶縁層１３および各導体パターン１４と、各第１絶縁層２１および各導体層２２との表面に塗布し、塗布されたワニスを乾燥して、カバー皮膜を形成する。次いで、カバー皮膜を、フォトマスクを介して露光した後、必要により加熱後、現像によりパターンを形成させ、その後、例えば、減圧下、２５０℃以上で加熱することにより、硬化（イミド化）させる。
【００３７】
次いで、この方法では、図４（ｅ）に示すように、各第１絶縁層２１に被覆されるシート２を、長手方向に沿って開口することにより、スリット２０を形成する。また、このスリット２０の形成と同時に、配線回路基板３の外形形状に沿う隙間溝１７と、配線回路基板３に対応する、ベース絶縁層１３の裏面に形成されているシート２（補強層１６が形成される部分を除く。）を開口して、支持部１８および補強層１６（図２参照）を、形成する。
【００３８】
スリット２０と、隙間溝１７、支持部１８および補強層１６とを、同時に形成するには、例えば、エッチング（例えば、ウエットエッチング）、レーザ加工など、好ましくは、ウエットエッチングにより開口する。
ウエットエッチングするには、まず、シート２を、各スリット２０と、各配線回路基板３における隙間溝１７と、支持部１８および補強層１６が形成される部分以外の部分のシート２とが、露出するように、エッチングレジストによって被覆した後、次いで、エッチングレジストから露出するシート２を、塩化第二鉄溶液などの公知のエッチング溶液を用いて、除去する。その後、エッチングレジストを除去する。
【００３９】
そして、このウエットエッチングにより、シート２には、互いに隣接するブロック４間に、長手方向に沿って延びるスリット２０と、各配線回路基板３には、隙間溝１７、支持部１８および補強層１６とが、同時に形成される。
なお、このようにして形成される配線回路基板３は、図２の点線に示すように、シート２と、隙間溝１７を隔てて配置されているが、支持部１８によって、シート２に支持されている。
【００４０】
その後、図示しないが、第１端子部８および第２端子部９の表面に、必要に応じて、金属めっき層を形成する。
これにより、図１に示す配線回路基板集合体シート１を得ることができる。
そして、この配線回路基板集合体シート１に電子部品を実装するには、まず、上記した配線回路基板集合体シート１の製造方法により得られた配線回路基板集合体シート１を、長手方向に整列状態で複数の配線回路基板３が配置されるブロック４ごとのシートに分離する。
【００４１】
配線回路基板集合体シート１から各ブロック４に分離するには、配線回路基板集合体シート１を、スリット２０に沿って、切断部５の第１絶縁層２１、導体層２２および第２絶縁層２３を切断する。
切断部５の第１絶縁層２１、導体層２２および第２絶縁層２３は、例えば、はさみ、切断機などにより、スリット２０に沿って、切断する。また、手で引き裂くようにして、切断することもできる。
【００４２】
さらに、例えば、上記した切断においては、スリット２０のスリット前端部２４またはスリット後端部２５が、切断のきっかけとして用いられる。例えば、はさみまたは切断機を用いる場合には、これらの刃を、まず、スリット前端部２４またはスリット後端部２５に挿入して、そこから長手方向に、スリット２０に沿って、切断部５を切断する。また、例えば、手で引き裂く場合には、まず、スリット前端部２４またはスリット後端部２５におけるスリット２０間の間隔が長くなるように、スリット２０におけるシート２の側端面１９ｃを、幅方向両外側に向かって、または、厚み方向で互いに逆方向に向かって引きちぎるように、切断する。
【００４３】
この切断により、配線回路基板集合体シート１から、長手方向に延び、長手方向に整列状態で複数の配線回路基板３が配置されるブロック４ごとのシートを、得ることができる。
次いで、これにより分離されたブロック４ごとのシートにおいて、各配線回路基板３に、適宜、半導体素子などからなる電子部品を実装し、その後、各配線回路基板３の支持部１８を公知の方法により切断することにより、電子部品を実装した各配線回路基板３を得ることができる。
【００４４】
そして、上記した配線回路基板集合体シート１の製造方法によれば、各ベース絶縁層１３と、各第１絶縁層２１とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。また、各導体パターン１４と、各導体層２２とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。また、各カバー絶縁層１５と、各第２絶縁層２３とを、同時に形成するので、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００４５】
その結果、生産効率のよい配線回路基板集合体シート１を得ることができる。
また、この配線回路基板集合体シート１では、切断部５には、スリット２を挟むシート２間を架設するように形成される第１絶縁層２１と、第１絶縁層２１の上に、スリット２０を挟むシート２間を架設するように形成される導体層２２とを備えている。
そのため、切断部５における第１絶縁層２１と導体層２２とにより、各ブロック４に分離する前には、切断部５の機械的強度の低下を防止することができながら、各ブロック４に分離するときには、スリット２０に沿って確実に切断部５を切り裂くことができる。
【００４６】
その結果、配線回路基板３の生産性の向上を図ることができる。
また、この配線回路基板集合体シート１では、切断部５の第１絶縁層２１が、長手方向にわたって連続して形成されている。そのため、切断部５の長手方向の全体にわたる機械的強度の低下を防止することができる。
また、この配線回路基板集合体シート１では、切断部５の導体層２２は、長手方向にわたって連続して形成されている。そのため、切断部５の長手方向の全体にわたる機械的強度の低下を防止することができる。
【００４７】
また、この配線回路基板集合体シート１では、切断部５の第１絶縁層２１および導体層２２が、長手方向におけるスリット５のスリット前端部２４（一端部）およびスリット後端部２５（他端部）を除く、スリット前端部２４（一端部）およびスリット後端部２５（他端部）の途中にわたって、配置されている。
そのため、スリット前端部２４およびスリット後端部２５を、切断部５の第１絶縁層２１および導体層２２の切断のきっかけとして用いることもできる。その結果、容易に配線回路基板集合体シート１から各ブロック４に分離することができ、配線回路基板３の生産性の向上を図ることができる。
【００４８】
また、この配線回路基板集合体シート１では、切断部５が、第１絶縁層２１の上に、導体層２２を被覆するように形成される第２絶縁層２３を備えている。そのため、切断部５における機械的強度の低下をさらに防止することができる。
図５は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第２実施形態）を示す平面図、図６は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第３実施形態）を示す平面図、図７は、図６に示す配線回路基板集合体シートに形成される切断部の拡大断面図であって、（ａ）は、Ｂ−Ｂ線における拡大断面図、（ｂ）は、Ｃ−Ｃ線における拡大断面図である。なお、図５および図６において、配線回路基板３は、省略している。また、上記した各部に対応する部分については、以降の各図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００４９】
次に、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態について、図５および図６を参照して説明する。
図５において、配線回路基板集合体シート１の切断部５において、導体層２２は、第１絶縁層２１において、長手方向に互いに等間隔を隔てて複数形成されている。
各（１つの）導体層２２は、その長手方向長さＬ５が、例えば、０．５〜５０ｍｍ、好ましくは、１〜１０ｍｍ、互いに隣接する導体層２２間の長手方向における間隔Ｌ６が、０．５〜５０ｍｍ、好ましくは、１〜１０ｍｍに設定されている。また、導体層２２の数は、第１絶縁層２１の長手方向長さ、各導体層２２の長手方向長さＬ５および互いに隣接する導体層２２間の長手方向における間隔Ｌ６に応じて、適宜設定される。
【００５０】
この配線回路基板集合体シート１では、導体層２２が、第１絶縁層２１の上に、長手方向に互いに等間隔を隔てて複数形成されている。
そして、この配線回路基板集合体シート１では、導体層２２の数、長手方向長さＬ５および互いに隣接する導体層２２間の長手方向における間隔Ｌ６を、適宜調節することにより、切断部５の長手方向の全体にわたる機械的強度を、適宜調節することができ、必要に応じて、機械的強度の低下を防止することができる。
【００５１】
図６において、配線回路基板集合体シート１の切断部５では、第１絶縁層２１には、長手方向に互いに間隔を隔てた絶縁開口部２９が形成されている。
絶縁開口部２９は、長手方向に沿って互いに間隔を隔てて複数形成されており、各絶縁開口部２９は、長手方向に延びる平面視略矩形状に開口されるように、形成されている。
また、導体層２２には、長手方向に互いに間隔を隔てた導体開口部３０が形成されている。
【００５２】
導体開口部３０は、複数の絶縁開口部２９に対応して、複数形成されており、各導体開口部３０は、各絶縁開口部２９が露出するように、形成されている。すなわち、各導体開口部３０は、長手方向に延び、各絶縁開口部２９よりやや大きく、各絶縁開口部２９と相似形状に開口されるように、形成されている。
また、この配線回路基板集合体シート１では、切断部５において、第２絶縁層２３が、第１絶縁層２１と平面視同一形状に形成されている。
【００５３】
また、絶縁開口部２９は、その長手方向長さＬ７が、例えば、１〜５０ｍｍ、好ましくは、２〜２０ｍｍ、互いに隣接する絶縁開口部２９間の長手方向における間隔Ｌ８が、例えば、２．１〜５０．１ｍｍ、好ましくは、５．１〜２０．１ｍｍ、その幅Ｌ９が、例えば、０．０５〜０．５ｍｍ、好ましくは、０．１〜０．２ｍｍに設定されている。また、導体開口部３０は、その長手方向長さＬ１０が、例えば、１．１〜５０．１ｍｍ、好ましくは、２．１〜２０．１ｍｍ、互いに隣接する導体開口部３０間の長手方向における間隔Ｌ１１が、例えば、２〜５０ｍｍ、好ましくは、５〜２０ｍｍ、その幅Ｌ１２が、例えば、０．１５〜０．９ｍｍ、好ましくは、０．２〜０．６ｍｍに設定されている。
【００５４】
また、絶縁開口部２９および導体開口部３０の数は、第１絶縁層２１の長手方向長さ、絶縁開口部２９の長手方向長さＬ７および互いに隣接する絶縁開口部２９間の長手方向における間隔Ｌ８に応じて、適宜設定される。
この配線回路基板集合体シート１では、第１絶縁層２１には、長手方向に互いに等間隔を隔てた絶縁開口部２９が複数形成され、導体層２２には、絶縁開口部２９が露出するように、長手方向に互いに等間隔を隔てた導体開口部３０が複数形成されている。
【００５５】
そして、この配線回路基板集合体シート１では、絶縁開口部２９の数および導体開口部３０の数と、絶縁開口部２９の長手方向長さＬ７および互いに隣接する絶縁開口部２９間の長手方向における間隔Ｌ８と、導体開口部３０の長手方向長さＬ１０および互いに隣接する導体開口部３０間の長手方向における間隔Ｌ１１とを、適宜調節することにより、切断部５の長手方向の全体にわたる機械的強度を、適宜調節することができ、必要に応じて、機械的強度の低下を防止することができる。
【実施例】
【００５６】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されない。
実施例１
厚み２０μｍで、１０×１０ｃｍのＳＵＳ３０４からなるシートを用意して（図４（ａ）参照）、そのシートの上面に、別途調製した感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光した後、加熱し、その後、現像することにより、配線回路基板の外形形状のパターンでブロックごとに複数のベース絶縁層と、互いに隣接するブロック間に、複数の第１絶縁層とを、同時に形成した（図４（ｂ）参照）。
【００５７】
なお、各ベース絶縁層および各第１絶縁層の厚みは、１２μｍ、また、第１絶縁層の長手方向長さは、９４ｍｍ、シートの前端縁と第１絶縁層の前端縁との間の間隔は、シートの後端縁と第１絶縁層の後端縁との間の間隔と同一であって、３ｍｍであった。
次いで、アディティブ法により、各ベース絶縁層の上面と、各第１絶縁層の上面とを含む、シートの全面に、厚み３００Åのクロム薄膜および厚み７００Åの銅薄膜からなる導体種膜を、スパッタ蒸着法により形成し、次いで、その導体種膜の上に、めっきレジストを、各導体パターンと、各導体層との反転パターンで形成し、その後、めっきレジストから露出する導体種膜の上に、電解めっきにより、銅からなる各導体パターンと各導体層とを、形成した（図４（ｃ）参照）。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去した。
【００５８】
なお、各導体パターンと各導体層との厚みは、１０μｍであった。また、導体パターンの配線の幅は、３０μｍ、配線の間隔は、３０μｍであった。また、導体層は、その幅が、６００μｍ、長手方向長さが、９３．６ｍｍであった。また、第１絶縁層の前端縁と導体層の前端縁との間の間隔は、第１絶縁層の後端縁と導体層の後端縁との間の間隔と同一であって、０．２ｍｍであった。
【００５９】
次いで、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを、各ベース絶縁層および各導体パターンと、各第１絶縁層および各導体層との表面に塗布し、フォトマスクを介して露光した後、１９０℃で加熱後、現像することにより、カバー皮膜を形成し、このカバー皮膜を、３８０℃で２時間、加熱硬化した。これにより、各ベース絶縁層の上に、導体パターンを被覆するようにカバー絶縁層を形成すると同時に、各第１絶縁層の上に、導体層を被覆するように第２絶縁層を、形成した（図４（ｄ）参照）。なお、各カバー絶縁層と第２絶縁層との厚みは、５μｍであった。
【００６０】
次いで、塩化第二鉄溶液を用いるウエットエッチングにより、各第１絶縁層に被覆されているシートを、長手方向に沿って開口することにより、スリットを形成すると同時に、隙間溝、支持部および補強層を、形成した（図４（ｅ）および図２参照）。なお、このスリットの幅は、１００μｍであった。
その後、第１端子部および第２端子部の表面に、金属めっき層を形成した。
【００６１】
これにより、配線回路基板集合体シートを得た。
その後、この配線回路基板集合体シートを、手で引き裂くようにして、スリットに沿って、切断部の第１絶縁層、導体層および第２絶縁層を切断した。なお、この配線回路基板集合体シートの切断時において、容易に手で引き裂くことができた。
これにより、配線回路基板集合体シートから、長手方向に延び、長手方向に整列状態で複数の配線回路基板が配置される、ブロックごとのシートを得た。
【００６２】
なお、得られたブロックごとのシートでは、その側端面が、波状となっていないこと、および、配線の引き裂けが無いことを確認した。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示す配線回路基板集合体シートに形成される配線回路基板の拡大平面図である。
【図３】図１に示す配線回路基板集合体シートに形成される切断部のＡ−Ａ線における拡大断面図である。
【図４】図３に示す配線回路基板集合体シートの製造工程を示す、工程図であって、（ａ）は、シートを用意する工程、（ｂ）は、シートの上に、各ベース絶縁層を形成すると同時に、シートの上で、互いに隣接するブロック間に、複数の第１絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、各ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成すると同時に、各第１絶縁層の上に、導体層を形成する工程、（ｄ）は、ベース絶縁層の上にカバー絶縁層を形成すると同時に、第１絶縁層の上に第２絶縁層を、同時に形成する工程、（ｅ）は、各第１絶縁層に被覆されるシートを、長手方向に沿って開口することにより、スリットを形成する工程を示す。
【図５】本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第２実施形態）を示す平面図である。
【図６】本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態（第３実施形態）を示す平面図である。
【図７】図６に示す配線回路基板集合体シートに形成される切断部の拡大断面図であって、（ａ）は、Ｂ−Ｂ線における拡大断面図、（ｂ）は、Ｃ−Ｃ線における拡大断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１      配線回路基板集合体シート
２      シート
３      配線回路基板
４      ブロック
５      切断部
１３    ベース絶縁層
１４    導体パターン
２０    スリット
２１    第１絶縁層
２２    導体層
２３    第２絶縁層
２４    スリット前端部（一端部）
２５    スリット後端部（他端部）
２９    絶縁開口部
３０    導体開口部
【図１】
0004753749.tif 000002
【図２】
0004753749.tif 000003
【図３】
0004753749.tif 000004
【図４】
0004753749.tif 000005
【図５】
0004753749.tif 000006
【図６】
0004753749.tif 000007
【図７】
0004753749.tif 000008