(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナパターンと電気的に接続して実装用ＩＣチップが実装されたＩＣタグの実装構造であって、
前記実装用ＩＣチップは、ＩＣチップに形成された電極と機械的に接触して前記電極と電気的に接続した状態で、ＩＣチップの対向辺間の外面を一周するように導電性ワイヤが巻き付けて形成され、
前記実装用ＩＣチップが、前記導電性ワイヤを介して前記アンテナパターンに接合されていることを特徴とするＩＣタグの実装構造。
【請求項２】
前記ＩＣチップは、一対の電極が対角位置に配置され、前記導電性ワイヤが、前記各々の電極に電気的に接続して取り付けられていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグの実装構造。
【請求項３】
前記アンテナパターンは、電気的絶縁性を有するベースフィルムの表面に被着形成されているものであることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグの実装構造。
【請求項４】
請求項１記載のＩＣタグの実装構造に用いる実装用ＩＣチップであって、
ＩＣチップに形成された電極と機械的に接触して前記電極と電気的に接続した状態で、ＩＣチップの対向辺間の外面を一周するように導電性ワイヤが巻き付けて形成されていることを特徴とする実装用ＩＣチップ。
【請求項５】
前記ＩＣチップは、一対の電極が対角位置に配置され、前記導電性ワイヤが、前記各々の電極に電気的に接続して取り付けられていることを特徴とする請求項４記載の実装用ＩＣチップ。
【請求項６】
アンテナパターンと電気的に接続してＩＣチップが実装されたＩＣタグの実装構造であって、
前記アンテナパターンの前記ＩＣチップとの接続端に重複する平面配置にＩＣチップが配置され、
該ＩＣチップに形成された電極と機械的に接触して該電極と電気的に接続した状態で、該ＩＣチップと前記アンテナパターンとの外面を一括して一周するように導電性ワイヤが巻き付けられ、該導電性ワイヤを介して前記ＩＣチップとアンテナパターンとが電気的に接続されていることを特徴とするＩＣタグの実装構造。
【請求項７】
前記アンテナパターンが、電気的絶縁性を有するベースフィルムの表面に被着形成され、前記ＩＣチップが前記ベースフィルムに対向して配置され、
前記ＩＣチップと、前記アンテナパターンおよびベースフィルムからなるアンテナ基板との外面を一括して一周するように前記導電性ワイヤが巻き付けられていることを特徴とする請求項６記載のＩＣタグの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ基板にＩＣチップを実装して形成されるＩＣタグの実装構造およびこれに用いる実装用ＩＣチップに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグは、信号を送受信するアンテナが形成されたアンテナ基板にＩＣチップを搭載して形成される。アンテナ基板は電気的絶縁性を有するフィルムにアンテナパターンを形成したものである。ＩＣチップはチップに設けられた２つの電極を、アンテナパターンの両端に各々電気的に接続した状態で搭載される。
アンテナ基板にＩＣチップを搭載する方法には種々の方法があり、たとえば、アンテナ基板に接着剤を塗布し、ＩＣチップの電極とアンテナパターンの接続用の端子とを位置合わせして加熱および加圧することにより、アンテナ基板にＩＣチップを接合するとともにアンテナパターンとＩＣチップとを電気的に接続して搭載される。
【特許文献１】特開２００３−６６００号公報
【特許文献２】特開２００４−３６２１９０号公報
【０００３】
発明の開示
ＩＣタグは、小型化とともにきわめて多用途に利用されている。このような多用途に利用可能とするため、ＩＣタグは大量に低コストで生産する必要があり、より効率的に製造する方法が検討されている。とくに、最近のＩＣタグに用いられるＩＣチップはきわめて小型であるため、ＩＣチップとアンテナ基板とを組み合わせてＩＣタグを製造する作業が煩雑になるという問題があり、より簡単にＩＣチップをアンテナ基板に実装できる方法が求められている。
また、接着剤を用いてＩＣチップを加熱および加圧してアンテナ基板に接続するといった場合に、アンテナ基板の基材がポリエチレンフィルムのような耐熱性の低いものからなる場合には、高温に加熱すると基材が溶融してしまうといった問題があり、製造工程上、高温にワークを高温に加熱することが制限されるといった問題もあった。
本発明は、これらの課題を解決すべくなされたものであり、アンテナ基板にＩＣチップを容易に実装することを可能とし、これによってＩＣタグの製造コストの削減を図ることができるＩＣタグの実装構造およびこれに用いる実装用ＩＣチップを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、アンテナパターンと電気的に接続して実装用ＩＣチップが実装されたＩＣタグの実装構造であって、前記実装用ＩＣチップは、ＩＣチップに形成された電極と機械的に接触して前記電極と電気的に接続した状態で、ＩＣチップの対向辺間の外面を一周するように導電性ワイヤが巻き付けて形成され、前記実装用ＩＣチップが、前記導電性ワイヤを介して前記アンテナパターンに接合されていることを特徴とする。
このＩＣタグの実装構造によれば、アンテナパターンに実装用ＩＣチップを実装する組立作業が容易になり、ＩＣタグの製造コストを低減させることが可能となる。
また、前記ＩＣチップは、一対の電極が対角位置に配置され、前記導電性ワイヤが、前記各々の電極に電気的に接続して取り付けられていることにより、実装用ＩＣチップを実装する取り扱いがさらに容易になる。
また、前記アンテナパターンは、電気的絶縁性を有するベースフィルムの表面に被着形成されているものであることを特徴とする。アンテナパターンはベースフィルムにアンテナパターンを形成したアンテナ基板に設ける他に、金属線のみを用いたアンテナとして形成することもできる。
また、前記ＩＣタグの実装構造に用いる実装用ＩＣチップとして、ＩＣチップに形成された電極と機械的に接触して前記電極と電気的に接続した状態で、ＩＣチップの対向辺間の外面を一周するように導電性ワイヤが巻き付けて形成されているものが有効に使用できる。また、前記ＩＣチップは、一対の電極が対角位置に配置され、前記導電性ワイヤが、前記各々の電極に電気的に接続して取り付けられているものが、アンテナパターンへの実装操作が容易で、実装用ＩＣチップの製造が容易にできる点で有効である。
また、アンテナパターンと電気的に接続してＩＣチップが実装されたＩＣタグの実装構造であって、前記アンテナパターンの前記ＩＣチップとの接続端に重複する平面配置にＩＣチップが配置され、該ＩＣチップに形成された電極と機械的に接触して該電極と電気的に接続した状態で、該ＩＣチップと前記アンテナパターンとの外面を一括して一周するように導電性ワイヤが巻き付けられ、該導電性ワイヤを介して前記ＩＣチップとアンテナパターンとが電気的に接続されていることを特徴とする。このＩＣタグの実装構造によれば、接着剤を熱硬化させる加熱工程を不要とし、ＩＣタグを容易に製造することが可能となる。
また、前記アンテナパターンが、電気的絶縁性を有するベースフィルムの表面に被着形成され、前記ＩＣチップが前記ベースフィルムに対向して配置され、前記ＩＣチップと、前記アンテナパターンおよびベースフィルムからなるアンテナ基板との外面を一括して一周するように前記導電性ワイヤが巻き付けられていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１】ＩＣタグの実装構造についての第１の実施の形態を示す断面図である。
【図２】実装用ＩＣチップの一実施形態を示す斜視図である。
【図３】実装用ＩＣチップの他の実施形態を示す斜視図である。
【図４】巻き付け器具の概略図である。
【図５】図５A−図５Dは、アンテナ基板に実装用ＩＣチップを実装する例を示す説明図である。
【図６】ＩＣタグの実装構造についての第２の実施の形態を示す断面図である。
【図７】巻き付け器具の概略図である。
【図８】図８A−図８Cは、アンテナ基板にＩＣチップを実装する工程を示す説明図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
以下、本発明に係るＩＣタグの実装構造およびこれに用いる実装用ＩＣチップの実施の形態について、添付図面とともに詳細に説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明に係るＩＣタグの実装構造についての第１の実施の形態を示す断面図である。本実施の形態のＩＣタグの実装構造は、電気的絶縁性を有するベースフィルム４２の表面に形成されたアンテナパターン４４ａ、４４ｂと電気的に接続して実装用ＩＣチップ１０を実装したものである。実装用ＩＣチップ１０は、ＩＣチップ２０に一対形成されている電極２０ａ、２０ｂと電気的に接続して、ＩＣチップ２０の外面を一周するように導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを巻き付けて形成されている。
実装用ＩＣチップ１０は、ＩＣチップ２０に巻き付けて取り付けられた導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを、はんだ４５によりアンテナパターン４４ａ、４４ｂの接続端に接続することによってアンテナ基板４０に実装される。これによって、アンテナパターン４４ａ、４４ｂとＩＣチップ２０とが電気的に接続された状態になる。
なお、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂをアンテナパターン４４ａ、４４ｂに接続する方法としては、はんだ４５を用いて接続する方法の他に、導電性ペースト等の導電材を使用する方法、異方導電性フィルム等の導電性フィルムを使用する方法等が利用できる。このように、実装用ＩＣチップ１０の導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂをアンテナパターン４４ａ、４４ｂに接合する際に使用する導電接合材はとくに限定されるものではない。
図示例のアンテナ基板４０は、ベースフィルム４２の表面に直線状に一対のアンテナパターン４４ａ、４４ｂを形成したダイポール型のアンテナ基板であるが、アンテナパターンを平面コイル状に形成したアンテナ基板についても、同様に実装用ＩＣチップ１０を実装することができる。
図２および図３は、アンテナ基板４０に実装する実装用ＩＣチップ１０の例を示す。これらの実装用ＩＣチップ１０は、いずれもＩＣチップ２０に形成された電極２０ａ、２０ｂと電気的に接続した状態で、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂをＩＣチップ２０に巻き付けるように取り付けることによって形成されている。ＩＣチップ２０は、電極２０ａ、２０ｂがＩＣチップ２０の一方の面に、対角配置に設けられている。導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂは、これらの電極２０ａ、２０ｂ上を各々通過して、ＩＣチップ２０の対向する２辺方向でＩＣチップ２０の外面を一周するようにして取り付けられている。
図２および図３は、同一のＩＣチップ２０で、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂの巻き付け方向を９０°変えた状態を示す。ＩＣチップ２０は平面形状が正方形に形成され、電極２０ａ、２０ｂは対角方向に配置されているから、電極２０ａ、２０ｂ上を通過するように導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを巻き付ける向きとしては、図２および図３に示すように、異なる対向辺間で巻き付けることができる。いずれの場合も、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂは、互いに交差しない配置に、電極２０ａ、２０ｂの配置間隔をあけて、略平行にＩＣチップ２０に取り付けられる。
実装用ＩＣチップ１０において、電極２０ａ、２０ｂと導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂとの電気的接続は、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂがＩＣチップ２０の電極２０ａ、２０ｂに機械的に接触することによってなされる。すなわち、ＩＣチップ１０に導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを巻き付ける際には、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂの巻き付け位置が電極２０ａ、２０ｂと重複する（交差する）ように設定し、ＩＣチップ２０に導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを取り付ける際に、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂが電極２０ａ、２０ｂと接触し、かつ電極２０ａ、２０ｂに導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂが接触した状態を保持するように取り付ける。これによって、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂはその全長にわたり、ＩＣチップ２０の電極２０ａ、２０ｂと各々電気的に接続された状態になる。
導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂとしては、銅線、金線等の金属細線が使用される。導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂに使用される金属細線の材質はとくに限定されるものではないが、ＩＣタグに使用されるＩＣチップ２０は、平面寸法が１ｍｍ×１ｍｍ程度ときわめて小型であるから、ＩＣチップ２０に巻きつけた際に導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂが相互に接触して電気的に短絡しない太さの金属細線を選択する必要がある。
ＩＣチップ２０に機械的に導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを巻き付けて実装用ＩＣチップ１０を形成するには、図４に示すようなステープラー形の巻き付け器具３０が利用できる。この巻き付け器具３０は、Ｕ字形に形成した導電性ワイヤ１２を収納する収納部と導電性ワイヤ１２を１本ずつ押し出す押し出し爪が設けられた押圧部３２と、ＩＣチップ２０を支持する支持台３４とを備える。支持台３４にはＩＣチップ２０を位置決めしてセットするセット部３４ａが設けられ、セット部３４ａには押圧部３２によって押し出される導電性ワイヤ１２を、ＩＣチップ２０の外面に沿って巻き付けるようにガイドするガイド溝が設けられている。
巻き付け器具３０を用いて導電性ワイヤ１２をＩＣチップ２０に巻き付ける操作は、次のようにしてなされる。押圧部３２が開き位置にある状態で、支持台３４のセット部３４ａにＩＣチップ２０をセットし、次いで押圧部３２を押し下げて押圧部３２と支持台３４とでＩＣチップ２０を挟圧する。押圧部３２と支持台３４間の挟圧力により、押圧部３２の押し出し爪によって導電性ワイヤ１２が押し出され、セット部３４ａに設けられたガイド溝により導電性ワイヤ１２の巻き付け位置がガイドされて、導電性ワイヤ１２がＩＣチップ２０の下側に回り込むことによりＩＣチップ２０の外面に導電性ワイヤ１２が巻き付けられる。
支持台３４に設けられたセット部３４ａは、セット部３４ａにＩＣチップ２０をセットした状態で、押圧部３２から押し出される導電性ワイヤ１２の押し出し位置が、ＩＣチップ２０の電極２０ａ、２０ｂの一方の位置に一致するように設定されている。これにより、ＩＣチップ２０をセット部３４ａにセットして、導電性ワイヤ１２を巻き付ける操作を行うことによって導電性ワイヤ１２はＩＣチップ２０の一方の電極上を通過し、電極２０ａ、２０ｂの一方と電気的に接続された状態になる。
ＩＣチップ２０の電極２０ａ、２０ｂの一方に導電性ワイヤ１２を巻き付けた後、ＩＣチップ２０を図４に示す向きとは逆向きにしてセット部３４ａにセットし、同じようにして巻き付け操作を行うことによって他方の電極と電気的に接続した状態で導電性ワイヤ１２をＩＣチップ２０に巻き付けることができる。ＩＣチップ２０の電極２０ａ、２０ｂは対角方向に対称に配置されているから、セット部３４ａにＩＣチップ２０をセットする際にはどちらの向きにＩＣチップ２０をセットしても電極２０ａ、２０ｂと導電性ワイヤ１２とが電気的に接続された状態で巻き付けられる。また、支持台３４にＩＣチップ２０をセットする際に、ＩＣチップ２０の電極２０ａ、２０ｂが形成された一方の面を上向きにしてもよいし、下向きにしてもよい。導電性ワイヤ１２は、ＩＣチップ２０を一周するように巻き付けられるから、どちらの場合でも電極２０ａ、２０ｂと導電性ワイヤ１２とは電気的に接続された状態になる。
図２は、ＩＣチップ２０に導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを巻きつけた状態で、一方の導電性ワイヤ１２ａが下向きに巻き付けられ、他方の導電性ワイヤ１２ｂが上向きに巻き付けられていることを示す。また、図３では、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂが上向きに巻き付けられ、一方の導電性ワイヤ１２ａの端部が重複するように巻き付けられていることを示す。このように、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂは、ＩＣチップ２０に巻き付けた状態で両端が若干離間してもよいし、若干重複してもよい。
導電性ワイヤ１２をＩＣチップ２０の外面に巻き付けるようにして取り付ける装置としては、図４に示すような巻き付け器具３０を使用する他に、金属細線の曲げ加工に使用する加工用の金型を使用することも可能である。また、ＩＣチップ２０に導電性ワイヤ１２を巻き付ける際に、１回の巻き付け操作でＩＣチップ２０に２本の導電性ワイヤ１２を巻き付けて、２つの電極２０ａ、２０ｂの各々と電気的に接続した状態で導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを取り付けることも可能である。
このように、本実施形態の実装用ＩＣチップ１０で使用しているＩＣチップ２０は、ＩＣチップ２０の向きおよび表裏を区別することなく巻き付け器具３０の支持台３４や導電性ワイヤを巻き付ける金型にセットして実装用ＩＣチップ１０を形成することができる点で、実装用ＩＣチップ１０が簡単に製造できるという利点がある。ＩＣチップ２０の向きを考慮せずに実装用ＩＣチップ１０を形成できることは、ＩＣタグに使用されるきわめて小型のＩＣチップ２０の取り扱いを容易にし、作業性を向上させるものとなる。
なお、上述したようにＩＣチップ２０に導電性ワイヤ１２を巻き付けて実装用ＩＣチップ１０を形成する方法は、図２および図３に示すような、ＩＣチップ２０の一方の面で電極２０ａ、２０ｂが対角配置となっている場合に限らない。たとえば、ＩＣチップ２０の一方の面と他方の面に各々電極２０ａ、２０ｂが形成され、電極２０ａ、２０ｂが対角配置されているもの、ＩＣチップ２０の一方の面で対向する２辺間で正対するように２つの電極２０ａ、２０ｂが配置されているもの等のように、電極２０ａ、２０ｂが任意の配置位置にあるものであってもよい。
なお、ＩＣチップ２０の電極２０ａ、２０ｂに形成されるパッドをＩＣチップ２０の表面から若干突出させて形成することにより、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂと電極２０ａ、２０ｂとの接触を確実にして、電極２０ａ、２０ｂと導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂとの電気的接続を確実にすることができる。また、ＩＣチップ２０に導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを巻き付けた後、電極２０ａ、２０ｂと導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂとの当接部分に、導電性ペースト等の導電材を塗布して、電極２０ａ、２０ｂと導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂとを接合させるとともに、相互間の電気的接続をさらに確実にさせることもできる。
図５はアンテナ基板４０に実装用ＩＣチップ１０を実装する方法を示している。図５Ａは、比較例として、アンテナ基板４０にＩＣチップ２０を実装してＩＣタグとする従来のＩＣタグの実装構造を示す。図５Ｂ〜図５Ｄは、アンテナ基板４０に上述した実装用ＩＣチップ１０を実装した本発明に係るＩＣタグの実装構造を示す。
図５Ａに示すように、従来のＩＣタグの実装構造においては、アンテナ基板４０に形成されたアンテナパターン４４ａ、４４ｂに電極２０ａ、２０ｂを向かい合わせ、端子に電極２０ａ、２０ｂを位置合わせして接合している。すなわち、ＩＣチップ２０はフリップチップ接続により、電極２０ａ、２０ｂの配置とアンテナパターン４４ａ、４４ｂの端子を位置合わせして接合される。
これに対して、図５Ｂ、図５Ｃは、ＩＣチップ２０の電極２０ａ、２０ｂが形成された面（表側）をアンテナ基板４０に向けて実装用ＩＣチップ１０を実装した状態、図５Ｄは、ＩＣチップ２０の裏側をアンテナ基板４０に向けて実装用ＩＣチップ１０を実装した状態を示す。図５Ｂ〜図５Ｄに示すように、本実施形態の実装用ＩＣチップ１０によれば、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂとＩＣチップ２０の電極２０ａ、２０ｂとが接合され、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを介してＩＣチップ２０とアンテナパターン４４ａ、４４ｂとが電気的に導通された状態になる。したがって、実装用ＩＣチップ１０をアンテナ基板４０に実装する際に、実装用ＩＣチップ１０の向き（横向きとするか縦向きとするか）、および実装用ＩＣチップ１０の表と裏とを区別することなく実装して、アンテナパターン４４ａ、４４ｂとＩＣチップ２０とを電気的に接続することができる。ＩＣチップ２０に導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを巻き付けた際に、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂの両端が若干離間することを許容するのは、図５Ｂ〜図５Ｄに示すように、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂの両端が若干離間していても、実際上は、実装用ＩＣチップ１０の向きをとくに考慮せずに実装することが可能だからである。すなわち、本明細書において、ＩＣチップ２０の外面を一周するように導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを巻き付けるとは、このように、実装用ＩＣチップ１０の搭載向きをとくに考慮することなく実装することを満足させる程度に、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを巻き付けるという意味である。
以上説明したように、本実施形態の実装用ＩＣチップ１０は、アンテナ基板４０に実装する際に、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂとアンテナパターン４４ａ、４４ｂを位置合わせするだけで、実装用ＩＣチップ１０の向きについては自由に選択することができるから、ＩＣタグの組立作業をきわめて容易にかつ効率的に行うことが可能になる。また、これによって、実装用ＩＣチップ１０の実装作業の自動化を容易に可能にする。
なお、上記実施形態においては、実装用ＩＣチップ１０をアンテナ基板４０に実装する例について説明したが、アンテナ基板４０のかわりに、金属線のみからなるアンテナに実装用ＩＣチップ１０を接合してＩＣタグとすることも可能である。この場合は、金属線からなるアンテナがアンテナパターンに相当する。
（第２の実施の形態）
図６は、本発明に係るＩＣタグの実装構造についての第２の実施の形態を示す断面図である。本実施の形態のＩＣタグの実装構造は、アンテナ基板４０に形成されたアンテナパターン４４ａ、４４ｂの接続端に位置合わせしてＩＣチップ２０をセットし、ＩＣチップ２０とアンテナ基板４０の外面を一括して一周するように導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを巻き付けて、ＩＣチップ２０をアンテナ基板４０に実装したものである。
図７に、ＩＣチップ２０とアンテナ基板４０とに一括して導電性ワイヤ１２を巻き付ける巻き付け器具３５と、巻き付け器具３５を用いて導電性ワイヤ１２をＩＣチップ２０とアンテナ基板４０とに巻き付ける方法を示す。巻き付け器具３５は、前述した実装用ＩＣチップ１０を形成する際に使用したステープラー形の巻き付け器具３０と同様の形態に形成され、Ｕ字形に形成された導電性ワイヤ１２を収納する押圧部３６と、アンテナ基板４０およびＩＣチップ２０を支持する支持台３７とを備える。
ＩＣチップ２０とアンテナ基板４０とに一括して導電性ワイヤ１２を巻き付ける操作は、支持台３７にアンテナ基板４０とＩＣチップ２０とをセットし、押圧部３６によりＩＣチップ２０とアンテナ基板４０とを押圧し、押圧部３６と支持台３７との間の挟圧力により、導電性ワイヤ１２を押圧部３６から押し出すとともに、導電性ワイヤ１２をアンテナ基板４０の下側に回り込ませるようにして、ＩＣチップ２０とアンテナ基板４０の外面に導電性ワイヤ１２を巻き付けることによってなされる。
図８は、ＩＣチップ２０とアンテナ基板４０とに一括して導電性ワイヤ１２を巻き付ける操作をアンテナ基板４０の平面方向から見た状態を示す。
図８Ａは、アンテナ基板４０でＩＣチップ２０を搭載する近傍部分を拡大して示している。アンテナ基板４０は一対のアンテナパターン４４ａ、４４ｂを直線状に形成したダイポール形のアンテナ基板である。このアンテナ基板４０はアンテナパターン４４ａ、４４ｂと略同幅にベースフィルム４２を形成したもので、ベースフィルム４２の下面（ＩＣチップ２０が搭載される面と反対側の面）にアンテナパターン４４ａ、４４ｂが形成されている。
図８Ｂは、アンテナ基板４０にＩＣチップ２０を位置合わせしてセットした状態を示す。ＩＣチップ２０は、電極２０ａ、２０ｂが形成された一方の面がベースフィルム４２に対向する面とは反対側、すなわち外部に露出する側となるようにアンテナ基板４０にセットする。
図８Ｃは、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂをＩＣチップ２０とアンテナ基板４０とに巻き付けた状態を示す。導電性ワイヤ１２ａは、ＩＣチップ２０に設けられている電極２０ａ上を通過するように、ＩＣチップ２０の対向辺間およびアンテナ基板４０を幅方向に一周するように巻き付ける。
導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂとＩＣチップ２０の電極２０ａ、２０ｂとの電気的導通は、前述した実施形態での実装用ＩＣチップ１０と同様に、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂが電極２０ａ、２０ｂに機械的に接触することによってとられる。また、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂとアンテナ基板４０のアンテナパターン４４ａ、４４ｂとの電気的導通も、アンテナ基板４０の下側に回り込んだ導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂがアンテナパターン４４ａ、４４ｂの接続端に押接（接触）することによってなされる。なお、アンテナパターン４４ａ、４４ｂの接続端は、ＩＣチップ２０の電極２０ａ、２０ｂと重複（交差）する配置に導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを巻き付けた際に、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂの巻き付け位置（通過位置）と接続端とが交差するようにベースフィルム４２に形成される。
こうして、本実施形態のＩＣタグの実装構造によれば、アンテナ基板４０に形成されたアンテナパターン４４ａ、４４ｂとＩＣチップ２０とが、導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを介して電気的に接続されることになる。
ＩＣチップ２０は導電性ワイヤ１２ａ、１２ｂを機械的に巻き付ける操作によってアンテナ基板４０に支持する方法は、接着剤を用いてＩＣチップ２０をアンテナ基板４０に加熱接着する工程が不要であり、加熱によってアンテナ基板４０のベースフィルム４２が溶融するといった問題を解消して、簡単にＩＣタグを組み立てることができるという利点がある。
なお、上記実施形態では、ダイポール形のアンテナ基板４０にＩＣチップ２０を実装した例について説明したが、アンテナ基板４０に形成するアンテナパターンは適宜パターンに形成することができる。本実施形態においても、ＩＣチップ２０をアンテナ基板４０に実装するかわりに、金属線のみからなるアンテナにＩＣチップ２０を実装することも可能である。この場合は、金属線からなるアンテナがアンテナパターンに相当する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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