(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の内部を区切る断面視略矩形状の凸脈に装着可能であり且つ当該凸脈上に載置される基板に接触可能な断面視略凹字状のシールド端子において、
前記凸脈の頂面に当接可能な板状体であるベース部と、このベース部の幅方向の両端から立ち上がった第１、第２の側板部とを有し、
前記第２の側板部は、前記ベース部に対して直角に折り曲げられた板状体であって、前記凸脈の幅方向の第２の壁面に当接可能になっており、
前記第１の側板部は、前記第２の側板部に向けて傾斜するように折り曲げられた板状体であって、先端が前記凸脈の幅方向の第１の壁面に弾性的に当接可能になっており、
前記第１の側板部の先端から前記ベース部までの当該側板部に沿った最短距離が前記第２の側板部の先端から前記ベース部までの当該側板部に沿った最短距離よりも短い
ことを特徴とするシールド端子。
【請求項２】
請求項１記載のシールド端子において、
前記ベース板に設けられ、前記基板のグランドラインに接触する接触部を有することを特徴とするシールド端子。
【請求項３】
前記凸脈に位置決め用の突起が設けられた請求項１記載のシールド端子において、
前記ベース板には、前記凸脈の突起が嵌まり込む位置決め用の孔部が設けられていることを特徴とするシールド端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の内部を区切る断面視略矩形状の凸脈に装着可能であり且つ当該凸脈上に載置される基板に接触可能なシールド端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器の内部を区切る凸脈に取り付けられ、当該凸脈上に載置される基板のグランドラインに接触することにより、当該基板に実装された実装部品をシールドするものとしては、凸脈の全周の形状に合うように形成された金属製のフレームを用いていた。このシールドフレームは、金属板を金型を用いてプレス成形することにより作成されるため、前記金型が大きく、前記金型の作成費用が高くなる。即ち、シールドフレームはコスト高であるという問題を有している。また、前記凸脈の全周の形状が少しでも変われば、金型を新たに作成しなければならないことから、この点でもコスト高となるという問題を有している。更に、前記シールドフレームは、前記金属板のシールドフレームをなす部位の内側部位が不要( 廃棄物) になるため、原材料費が高くなる。この点でもコスト高になるという問題を有している。
【０００３】
このような問題を解決するものとしては、断面視略凹字状のシールド端子( 特許文献１及び２) がある。このシールド端子１は、図５に示すように、幅方向の両端部１ａが内側に向けて折り曲げられており、前記凸脈の両壁面を把持することができるようになっている。このため、複数のシールド端子１を前記凸脈に沿って装着するようにすれば、様々な全周形状の凸脈に使用することができる。また、前記シールド端子１はシールドフレームに比べて小さいことから、金型の作成費用を易くすることができ、プレス成形により不要となる部位も少ないという特徴を有している。
【０００４】
【特許文献１】実開昭５５−１０８７９４号公報
【特許文献２】特開平０１−２０１９９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、シールド端子１は、両端部１ａが内側に向けて折り曲げられた形状となっていることから、両端部１ａの先端と、当該両端部１ａの基端との間の距離αが大きくなる。このため、前記凸脈に囲まれた内側領域( 即ち、前記基板の実装部品の実装領域) が距離α分浸食されるという本質的な欠点を有している。
【０００６】
また、シールド端子１は、両端部１ａを、前記凸脈の両壁面に接触させた状態で、下方にスライドさせることにより、当該凸脈に装着される。このため、前記凸脈に施された鍍金が剥がれる可能性があるという別の欠点も有している。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、基板の実装部品の実装領域を浸食するスペースを低減することができ、装着時に凸脈の鍍金を剥がすことのないシールド端子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明のシールド端子は、電子機器の内部を区切る断面視略矩形状の凸脈に装着可能であり且つ当該凸脈上に載置される基板に接触可能な断面視略凹字状のシールド端子において、前記凸脈の頂面に当接可能な板状体であるベース部と、このベース部の幅方向の両端から立ち上がった第１、第２の側板部とを有し、前記第２の側板部は、前記ベース部に対して直角に折り曲げられた板状体であって、前記凸脈の幅方向の第２の壁面に当接可能になっており、前記第１の側板部は、前記第２の側板部に向けて傾斜するように折り曲げられた板状体であって、先端が前記凸脈の幅方向の第１の壁面に弾性的に当接可能になっており、前記第１の側板部の先端から前記ベース部までの当該側板部に沿った最短距離が前記第２の側板部の先端から前記ベース部までの当該側板部に沿った最短距離よりも短くなっている。
【０００９】
前記ベース板に設けられ、前記基板のグランドラインに接触する接触部を有することが好ましい。
【００１０】
また、前記凸脈の頂面に位置決め用の突起が設けられている場合、前記ベース板には、前記凸脈の突起が嵌まり込む位置決め用の孔部が設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の請求項１に係るシールド端子による場合、第２の側板部がベース部に対して直角に折り曲げられているので、当該シールド端子が凸脈に取り付けられた状態で、当該第２の側板部が前記凸脈の壁面に沿う。このため、前記第２の側板部を前記基板の実装部品の実装領域に向けるようにすれば、シールド端子が実装領域に突出することにより浸食するスペースが前記第２の側板部の厚みのみとなるので、従来例と比べて前記実装領域の浸食されるスペースを低減することができる。よって、前記実装領域を多く確保することができる。しかも、前記第１の側板部の先端を前記凸脈の一方の壁面に当接させ、当該先端を支点に、当該シールド端子を回動させ、前記第２の側板部を前記凸脈の他方の壁面に沿わせるようにすれば、シールド端子の第１、第２の側板部が凸脈の表面を擦ることがないので、前記凸脈に施された鍍金が剥がれることなく、シールド端子を凸脈に装着することができる。
【００１２】
本発明の請求項２に係るシールド端子による場合、ベース板に、基板のグランドラインに接触する接触部が設けられているので、基板との安定した接触を確保することができる。
【００１３】
本発明の請求項３に係るシールド端子による場合、シールド端子を凸脈に装着するに当たり、シールド端子のベース部に設けた位置決め用の孔部に、凸脈に設けられた突起を嵌め込むだけで、当該シールド端子を位置決めすることができる。よって、シールド端子を簡単に凸脈に装着することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態に係るシールド端子について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形態に係るシールド端子を示す図であって、( ａ) が平面図、( ｂ) が正面図、( ｃ）が側面図、図２は電子機器の樹脂パーツを示す図であって、( ａ) が当該樹脂パーツの凸脈に同シールド端子が装着された状態を示す平面図、( ｂ）が( ａ) のＡーＡ断面図であって、同シールド端子が基板に接触した状態を示す図、図３は同シールド端子の凸脈への装着工程を示す模式的断面図であって、( ａ) が第１の側板部の先端を凸脈の一方の壁面に当接させた状態の図、( ｂ）が装着完了の状態を示す図、図４は同シールド端子の設計変更例を示す図であって、( ａ) が平面図、( ｂ) が正面図、( ｃ）が側面図である。
【００１５】
図１及び図２に示すシールド端子１００は、図示しない電子機器の樹脂パーツ２００に設けられた断面視略矩形状の凸脈２１０に装着可能であり且つ当該凸脈２１０上に載置される基板３００に接触可能な断面視略凹字状の端子である。
【００１６】
基板３００は、図２( ｂ）に示すように、前記電子機器の図示しない各種の実装部品が実装されるメイン基板である。この基板３００の一面には前記実装部品が実装される他、図示しないグランドラインが形成されている。
【００１７】
樹脂パーツ２００は、図２( ａ）に示すように、電子機器( 携帯電話器) の操作キーユニット部の電磁波シールド( ＥＭＩ対策) を構成するパーツであって、樹脂鍍金が施されている。この樹脂パーツ２００の一面には、基板３００のグランドラインに対応するように引き回された凸脈２１０が設けられている。この凸脈２１０は、基板３００が載置されることにより、当該基板３００の一面の実装部品の実装領域を他の領域から区切るようになっている。
【００１８】
シールド端子１００は、導電性を有する金属板( 例えば、厚みが０．０８〜０．１ｍｍのステンレス材等) を図示しない金型を用いてプレス成形することにより作成されるものであって、凸脈２１０の頂面に当接するベース部１１０と、このベース部１１０の幅方向の両端から立ち上がった第１、第２の側板部１２０、１３０と、ベース板１１０に第１、第２の側板部１２０、１３０の起立方向と反対方向に向けて設けられた一対の接触部１４０とを有した構成となっている。以下、各部について詳しく説明する。
【００１９】
ベース部１１０は、図１( ａ) 及び( ｂ) に示すように、矩形状の板状体であって、中央部に設けられた矩形状の切欠き１１１により、２ピースに分割されている。以下、分割されたベース部１１０を第１、第２のベース部１１０ａ、１１０ｂとする。
【００２０】
第１の側板部１２０は、図１(ｂ)及び(ｃ)に示すように、第１、第２のベース部１１０ａ、１１０ｂの幅方向の一端に連設された板状体であって、第２の側板部１３０に向けて折り曲げられている。これにより、図２(ｂ)に示すように、第１の側板部１２０が凸脈２１０の一方の壁面（第１の壁面）を第２の側板部１３０に向けて付勢し、当該第２の側板部１３０との間で凸脈２１０を把持する。
【００２１】
第２の側板部１３０は、図１( ｂ) 及び( ｃ）に示すように、第１、第２のベース部１１０ａ、１１０ｂの幅方向の他端に連設された板状体であって、第１、第２のベース部１１０ａ、１１０ｂに対して略直角に折り曲げられている。
【００２２】
第１の側板部１２０の上端部には、ベース部１１０の切欠き１１１と連続する矩形状の切欠き１２１が設けられている。同様に、第２の側板部１３０の上端部にも、ベース部１１０の切欠き１１１と連続する図示しない矩形状の切欠きが設けられている。
【００２３】
一対の接触部１４０は、図１に示すように、第１、第２のベース部１１０ａ、１１０ｂの長さ方向の一端から斜め上方( 即ち、起立方向と反対方向) に向けて設けられた平面視台形状の板状体である。この接触部１４０が基板３００のグランドラインに弾性的に接触することにより、樹脂パーツ２００と基板３００とを電気的に接続する。
【００２４】
以下、このような構成のシールド端子１００を樹脂パーツ２００の凸脈２１０に装着する装着方法を説明すると共に、各部の動作について説明する。
【００２５】
まず、図３( ａ) に示すように、凸脈２１０の一方の壁面に、シールド端子１００の第１の側板部１２０の先端を当接させる。この状態で、第１の側板部１２０の先端を支点に、シールド端子１００を図示矢印方向に押圧しながら回動させる。
【００２６】
すると、前記押圧力により、第１の側板部１２０が弾性変形し、第２の側板部１３０から離れる。これにより、第１の側板部１２０と第２の側板部１３０との幅寸法が広がる。そして、シールド端子１００を更に回動させ、第１の側板部１２０と第２の側板部１３０との間の広がった空間に凸脈２１０を挿入する。
【００２７】
すると、図３(ｂ)に示すように、第２の側板部１３０が凸脈２１０の他方の壁面（第２の壁面）に、第１、第２のベース部１１０ａ、１１０ｂが凸脈２１０の頂面に当接する。このとき、第２の側板部１３０がベース部１１０に対して略直角に折り曲げられているので、当該第２の側板部１３０が凸脈２１０の壁面に沿う。このように複数のシールド端子１００を、図２(ａ)に示すように、樹脂パーツ２００の凸脈２１０に連続して装着する。
【００２８】
その後、図２( ｂ) に示すように、基板３００をシールド端子１００上に設置する。即ち、シールド端子１００を介して凸脈２１０上に基板３００を載置する。これにより、シールド端子１００の一対の接触部１４０が基板３００のグランドラインに弾性的に接触し、樹脂パーツ２００と基板３００とが電気的に接続される。これにより、基板３００の凸脈２１０により区切られた実装領域が電磁シールドされる。
【００２９】
このようなシールド端子１００による場合、当該シールド端子１００が凸脈２１０に取り付けられた状態で、第２の側板部１３０が凸脈２１０の壁面に沿うようになっている。このため、第２の側板部１３０を基板３００の実装領域側に向ければ、シールド端子１００により浸食される前記実装領域のスペースを第２の側板部１３０の厚みβ分のみとすることができる。このため、従来例と比べて前記実装領域の浸食されるスペースを低減することができ、前記実装領域を多く確保することができる。
【００３０】
しかも、第１の側板部１２０の先端を凸脈２１０の一方の壁面に当接させ、当該先端を支点に、当該シールド端子を回動させることにより、第２の側板部１３０を凸脈１１０の他方の壁面に沿わせるようになっていることから、第１、第２の側板部１２０、１３０が装着の際に凸脈２１０の表面を擦ることなく、当該シールド端子１００を当該凸脈２１０に装着することができる。従って、凸脈２１０に施された鍍金を剥がすことなく、シールド端子１００を当該凸脈２１０に装着することができる。
【００３１】
なお、ベース部１１０については、切欠き１１１により第１、第２のベース部１１０ａ、１１０ｂに分割されているとしたが、後述するような第１、第２の側板部を設けることができる板状体であれば良い。即ち、一枚の矩形状の板状体であっても良いし、図４に示すように、３つの板状体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃとすることも可能である。なお、ベース部１１０を４以上の板状体とすることが可能であることはいう迄もない。
【００３２】
また、ベース部１１０は、図４に示すように、位置決め用の孔部１１２を設けることができる。この場合、シールド端子１００を凸脈に装着するに当たり、ベース部１１０の孔部１１２に、凸脈の頂面に設けられた図示しない突起が嵌まり込むようにすれば、シールド端子１００を前記凸脈の装着位置への位置決めを簡単に行うことができるので、シールド端子１００の凸脈への装着が簡単になる。なお、孔部１１２は、ベース部１１０が３つの板状体１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃを有した場合のみに限定されるものでないことはいう迄もない。
【００３３】
第１の側板部１２０については、前記ベース部の幅方向の一端に設けられ、凸脈の壁面を第２の側板部に向けて付勢し得る限りどのような形状のものであっても良い。また、第１の側板部１２０の先端部の凸脈当接部を円弧状に折り曲げ、凸脈の鍍金が不用意に傷つかないようにすることができる。
【００３４】
第２の側板部１３０については、前記ベース部に対して略直角に折り曲げられていれば良い。
【００３５】
接触部１４０については、第１、第２のベース部１１０ａ、１１０ｂに各々設けられているとしたが、これに限定されるものではない。この接触部１４０は、基板３００のグランドラインと安定的な接触を図るために、設けられていることが望ましいが、設けなくても良い。この場合、ベース部１１０の上面を基板３００のグランドラインに接触させるようにする。
【００３６】
このシールド端子１００の装着方法については、上述した実施例の装着方法は一例であり、これに限定されるものではない。また、シールド端子１００は、電気的な接続を行う端子としても使用可能である。
【００３７】
凸脈２１０は、電子機器の内部の実装領域を区切るものである限り、全周の形状をどのように形成するかは任意である。凸脈２１０は、樹脂パーツ２００に設けられているとしたが、これに限定されるものではない。例えば、電子機器の筐体等にも設けることができる。また、凸脈２１０は、樹脂鍍金が施されているとしたが、導電性を有していれば良い。よって、樹脂パーツ２００を導電性を有する素材で構成するようにしても良い。
【００３８】
電子機器については、携帯電話器を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、その他の電子機器に採用し得ることはいう迄もない。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態に係るシールド端子を示す図であって、( ａ) が平面図、( ｂ) が正面図、( ｃ）が側面図である。
【図２】電子機器の樹脂パーツを示す図であって、( ａ) が当該樹脂パーツの凸脈に同シールド端子が装着された状態を示す平面図、( ｂ）が( ａ) のＡーＡ断面図であって、同シールド端子が基板に接触した状態を示す図である。
【図３】同シールド端子の凸脈への装着工程を示す模式的断面図であって、( ａ) が第１の側板部の先端を凸脈の一方の壁面に当接させた状態の図、( ｂ）が装着完了の状態を示す図である。
【図４】同シールド端子の設計変更例を示す図であって、( ａ) が平面図、( ｂ) が正面図、( ｃ）が側面図である。
【図５】従来例のシールド端子を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１００  シールド端子
１１０  ベース部
１１２  孔部
１２０  第１の側板部
１３０  第２の側板部
１４０  接触部
【図１】
0004616775.tif 000002
【図２】
0004616775.tif 000003
【図３】
0004616775.tif 000004
【図４】
0004616775.tif 000005
【図５】
0004616775.tif 000006