(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサが内蔵または収納された基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、
前記コンデンサは、その全表面にカップリング剤層が形成されており、内部電極と誘電膜とが交互に積層された積層体に外部電極が形成されており、前記外部電極は少なくとも２層で構成され、最外層はめっき層であり、
前記コンデンサの全表面に形成されたカップリング剤層には、バイアホール用開口が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記カップリング剤層は、エポキシシラン、および／または、イミドシランを用いて形成されている請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記外部電極は少なくとも銅からなる請求項１または２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記外部電極の最内層は導電性ペースト層である請求項１〜３のいずれか１に記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
前記コンデンサは、前記積層体の両端面を含む部分に外部電極が形成されたコンデンサである請求項１〜４のいずれか１に記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記外部電極はマトリックス状に形成されている請求項１〜４のいずれか１に記載の多層プリント配線板。
【請求項７】
前記めっき層は、銅めっき層である請求項１〜６のいずれか１に記載の多層プリント配線板。
【請求項８】
前記外部電極の表面の少なくとも一部に金属被覆層が形成されている請求項１〜７のいずれか１に記載の多層プリント配線板。
【請求項９】
コンデンサが内蔵または収納された基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、
少なくとも下記（Ａ）〜（Ｄ）の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（Ａ）樹脂フィルムに請求項１〜８のいずれか１に記載の多層プリント配線板に用いられるコンデンサを取り付けるコンデンサ取り付け工程、
（Ｂ）凹部または貫通孔が形成された基板の前記凹部または前記貫通孔にコンデンサを収納するとともに、前記樹脂フィルムを前記基板に圧着する樹脂フィルム圧着工程、
（Ｃ）前記コンデンサ表面に形成されたカップリング剤層、及び、前記樹脂フィルムにバイアホール用開口を形成して層間樹脂絶縁層とする層間樹脂絶縁層形成工程、および、
（Ｄ）前記バイアホール用開口の壁面を含む層間樹脂絶縁層表面に導体回路を形成する導体回路形成工程。
【請求項１０】
コンデンサが内蔵または収納された基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、
少なくとも下記（ａ）〜（ｅ）の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）請求項１〜８のいずれか１に記載の多層プリント配線板に用いられるコンデンサを基板Ａに取り付けるコンデンサ取り付け工程、
（ｂ）貫通孔が形成された基板Ｂの前記貫通孔にコンデンサを収納するとともに、前記コンデンサを取り付けた基板Ａに前記貫通孔が形成された基板Ｂを積層する基板積層工程、
（ｃ）前記貫通孔が形成された基板Ｂのコンデンサが露出している側に樹脂フィルムを圧着する樹脂フィルム圧着工程、
（ｄ）前記コンデンサ表面に形成されたカップリング剤層、及び、前記樹脂フィルムにバイアホール用開口を形成して層間樹脂絶縁層とする層間樹脂絶縁層形成工程、および、
（ｅ）前記バイアホール用開口の壁面を含む層間樹脂絶縁層表面に導体回路を形成する導体回路形成工程。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板に内蔵させるコンデンサ、ならびに、該コンデンサを内蔵した多層プリント配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、パッケージ基板用のプリント配線板では、電源からＩＣチップの電源／アースまでのループインダクタンスを低減するために、チップコンデンサを表面実装していた。即ち、伝送損失となるループインダクタンスは、図１４（ａ）に示すＩＣチップ１９０の電源端子１９２Ｐからプリント配線板３００内の電源線を介して電源までの配線長および電源からプリント配線板３００内のアース線を介してＩＣチップ１９０のアース端子１９２Ｅ間での配線長に比例する。このため、図１４（ｂ）に示すように、プリント配線板３００にチップコンデンサ２００を表面実装し、電源とＩＣチップの電源端子／アース端子との間にチップコンデンサを介在させることで、ループインダクタンスを決定するループ長を図中の実線で示すように、短縮することができる。
【０００３】
しかしながら、ループインダクタンスのリアクタンス分は周波数に依存するため、ＩＣチップの駆動周波数が増加するのに伴って、上述の多層プリント配線板の表面にチップコンデンサを実装させても、ループインダクタンスを充分に低減することができなくなってきた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明者等は、電源からＩＣチップの電源／アースまでのループインダクタンスをより低減させるために、鋭意研究を行った結果、多層プリント配線板にコンデンサを内蔵させれば良いことを知見し、先に、コンデンサが内蔵または収納（以下、両者をあわせて単に内蔵ともいう）されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板を提案した。
このような多層プリント配線板では、ＩＣチップとコンデンサとの間の距離が、コンデンサを表面実装する場合に比べて短く、高周波数で駆動するＩＣチップを実装した場合でも、ループインダクタンスが充分に低い。
【０００５】
上記多層プリント配線板においては、基板にザクリ（凹部）、貫通孔等のコンデンサを内蔵するためのキャビティが設けられ、該キャビティ内に接着剤を介してコンデンサが取り付けられており、さらに、このコンデンサが内蔵された基板の両面には、層間樹脂絶縁層と導体回路とが形成され、コンデンサの接続端子と上層の導体回路、及び、層間樹脂絶縁層を介した上下の導体回路間は、バイアホールを介して接続されている。
【０００６】
しかしながら、従来の多層プリント配線板実装用コンデンサは、表面実装を目的に製造されたもので、通常、コンデンサの一面のみが多層プリント配線板表面に接触するものであり、コンデンサを基板に内蔵する使用形態が想定されたものではなかった。従って、コンデンサの表面状態は均一ではなく、また、コンデンサの表面は、通常、金属からなる電極やセラミックからなる誘電膜が剥き出しであるため樹脂との親和性が低くかった。そのため、該コンデンサを基板に内蔵した際には、その表面状態が不均一であることや樹脂（層間樹脂絶縁層や接着剤）との親和性が低いことに起因して、コンデンサと層間樹脂絶縁層や接着剤との間で剥離が発生したり、該層間樹脂絶縁層等にクラックが発生したりするという問題があった。この場合、コンデンサの端子とバイアホールとの間の接続が遮断されたり、層間樹脂絶縁層に膨れが生じたりし、これが、多層プリント配線板の電気的接続性、信頼性を低下させる原因になっていた。
【０００７】
また、上記以外にコンデンサを基板中に埋め込む従来技術として、特開平６−３２６４７２号公報、特開平７−２６３６１９号公報、特開平１１−４５９５５５号公報、特開平１１−１２６９７８号公報、特開平１−３１２８６８号公報等がある。
【０００８】
特開平６−３２６４７２号公報には、ガラスエポキシからなる樹脂基板にコンデンサを埋め込んだ発明が記載されており、このように基板にコンデンサを埋設することにより、電源のノイズが低減され、かつ、チップコンデンサを実装するスペースが不要となり、基板のサイズを小さくすることができるという効果が得られることが記載されている。
【０００９】
また、特開平７−２６３６１９号公報には、セラミック、アルミナなどの基板にコンデンサを埋め込み、このコンデンサを電源層と接地層との間で接続した発明が記載されており、このように構成することで、配線の長さを短くすることができ、インダクタンスを低減させることができるという効果が得られることが記載されている。
【００１０】
しかしながら、これらの公報に記載されたコンデンサが埋設された基板においても、例えば、ヒートサイクルを１０００回繰り返す信頼性試験を行うと、電気特性の低下、基板や層間樹脂絶縁層におけるクラックの発生、コンデンサと基板や層間樹脂絶縁層との間での剥離の発生等が起こるという問題があった。
【００１１】
本発明者らは、上記問題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、コンデンサ表面にカップリング剤層を形成することにより、コンデンサ表面と層間樹脂絶縁層や接着剤との密着性（親和性）が向上し、該コンデンサと層間樹脂絶縁層や接着剤との間で剥離が発生したり、層間樹脂絶縁層等にクラックが発生したりしにくくなることを見出し本発明を完成した。
【００１２】
即ち、本発明のコンデンサは、多層プリント配線板に内蔵または収納させるコンデンサであって、
その表面の少なくとも一部にカップリング剤層が形成されており、
内部電極と誘電膜とが交互に積層された積層体に外部電極が形成されており、前記外部電極は少なくとも２層で構成され、最外層はめっき層であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のコンデンサにおいて、前記カップリング剤層は、エポキシシラン、および／または、イミドシランを用いて形成されていることが望ましい。
【００１４】
また、上記外部電極は少なくとも銅からなることが望ましい。
また、上記外部電極の最内層は導電性ペースト層であることも望ましい。
【００１５】
また、上記コンデンサは、上記積層体の両端面を含む部分に外部電極が形成されたコンデンサであることが望ましい。
上記外部電極はマトリックス状に形成されていることが望ましい。
【００１６】
上記めっき層は、銅めっき層であることが望ましい。
【００１７】
また、本発明のコンデンサにおいて、上記外部電極の表面の少なくとも一部には、金属被覆層が形成されていることが望ましい。
【００１８】
また、本発明の多層プリント配線板は、コンデンサが内蔵または収納された基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、
上記コンデンサは、本発明のコンデンサであることを特徴とする。
【００１９】
また、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法は、コンデンサが内蔵または収納された基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、
少なくとも下記（Ａ）〜（Ｄ）の工程を含むことを特徴とする。
（Ａ）樹脂フィルムに本発明のコンデンサを取り付けるコンデンサ取り付け工程、
（Ｂ）凹部または貫通孔が形成された基板の上記凹部または上記貫通孔にコンデンサを収納するとともに、上記樹脂フィルムを上記基板に圧着する樹脂フィルム圧着工程、
（Ｃ）上記樹脂フィルムにバイアホール用開口を形成して層間樹脂絶縁層とする層間樹脂絶縁層形成工程、および、
（Ｄ）上記バイアホール用開口の壁面を含む層間樹脂絶縁層表面に導体回路を形成する導体回路形成工程。
【００２０】
また、第二の本発明の多層プリント配線板の製造方法は、コンデンサが内蔵または収納された基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、
少なくとも下記（ａ）〜（ｅ）の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（ａ）本発明のコンデンサを基板Ａに取り付けるコンデンサ取り付け工程、
（ｂ）貫通孔が形成された基板Ｂの上記貫通孔にコンデンサを収納するとともに、上記コンデンサを取り付けた基板Ａに上記貫通孔が形成された基板Ｂを積層する基板積層工程、
（ｃ）上記貫通孔が形成された基板Ｂのコンデンサが露出している側に樹脂フィルムを圧着する樹脂フィルム圧着工程、
（ｄ）上記樹脂フィルムにバイアホール用開口を形成して層間樹脂絶縁層とする層間樹脂絶縁層形成工程、および、
（ｅ）上記バイアホール用開口の壁面を含む層間樹脂絶縁層表面に導体回路を形成する導体回路形成工程。
【００２１】
【発明の実施の形態】
まず、本発明のコンデンサについて説明する。
本発明のコンデンサは、多層プリント配線板に内蔵または収納されるコンデンサであって、その表面の少なくとも一部にカップリング剤層が形成されていることを特徴とする。
【００２２】
本発明のコンデンサは、その表面の少なくとも一部にカップリング剤層が形成されているため、セラミックからなる誘電膜や金属からなる外部電極と接着剤や層間樹脂絶縁層との親和性が高く、コンデンサと層間樹脂絶縁層や接着剤との間で剥離が発生したり、層間樹脂絶縁層や接着剤にクラックが発生したりすることがない。従って、本発明のコンデンサは、多層プリント配線板の内蔵用として適したものである。
【００２３】
本発明のコンデンサは、その表面の少なくとも一部にカップリング剤層が形成されている。
上記カップリング剤層は、例えば、シラン系、チタン系、有機リン酸系、シリルパーオキシド系等のカップリング剤を用いて形成することができる。
【００２４】
上記シラン系カップリング剤としては、例えば、イミドシラン、エポキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、トリフロロプロピルメチジメトキシシラン等が挙げられる。
また、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルジイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート等を用いることもできる。
【００２５】
また、チタン系カップリング剤としては、例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート、ビスジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、トリス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート等が挙げられる。
【００２６】
次に、本発明のコンデンサの形状について、図面を参照しながら説明する。
本発明のコンデンサとしては、例えば、内部電極と誘電膜とが交互に積層された積層体の両端面を含む部分に外部電極が形成されたコンデンサが挙げられ、具体的には、例えば、図１（ａ）〜（ｄ）に示す形状のコンデンサ等が挙げられる。図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明のコンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
なお、図１（ｂ）に示すコンデンサは、後述する第三の実施形態の多層プリント配線板に好適に用いることができ、図１（ｃ）および（ｄ）に示す多層プリント配線板は、それぞれ第二および第一の実施形態の多層プリント配線板に好適に用いることができる。これについては、後に詳述する。
【００２７】
図１（ａ）〜（ｄ）に示すように、コンデンサ１２０、３２０、２２０、２０は、第１電極２１と第２電極２２とからなる外部電極と、第１電極２１、第２電極２２に挟まれた誘電体（積層体）２３とからなり、誘電体２３には、第１電極２１側に接続された第１導電膜（内部電極）２４と、第２電極２２側に接続された第２導電膜（内部電極）２５とが複数枚対向配置されている。
【００２８】
また、第１電極２１および第２電極２２は、図１（ａ）に示すように、１層から構成されていてもよいし、図１（ｂ）に示すように２層から構成されていてもよい。なお、図示していないが３層以上から構成されていてもよい。
【００２９】
また、第１電極２１および第２電極２２は、少なくとも銅からなるものが望ましい。
多層プリント配線板を構成する導体回路の材質としては、銅が好適に用いられているためコンデンサの外部電極に銅からなるものを用いることにより、電気特性の不都合が発生しにくくなるからである。
加えて、後述するように、めっきを用いて電極とバイアホールとを接続する場合、第１電極および第２電極が銅からなるものであると、銅めっきとの密着性に優れるからである。
【００３０】
また、図１（ｂ）に示すように２層から構成されている場合や３層以上から構成されている場合には、導電性ペースト層とめっき層とを含む少なくとも２層からなるものであることが望ましい。また、複数の導電性ペースト層から構成されていてもよい。
図１（ａ）〜（ｄ）に示すようなコンデンサは、通常、誘電膜と導電膜（内部電極）とを交互に積層した後、両端面を含む部分に外部電極を形成することにより製造する。ここで、外部電極の形成は、導電性ペーストを塗布することにより行うことが、安価で、かつ、容易に電極を形成することができる点から有利である。
しかしながら、導電性ペーストを用いて形成された電極は柔らかく、コンデンサを基板内に内蔵し、多層プリント配線板を製造した際に種々の不都合が発生する。そのため、本発明のコンデンサの電極は、導電性ペースト層の上にめっき層にが形成された構成であることが望ましい。なお、この理由については、後で、本発明の多層プリント配線板の製造方法について説明する際に詳述する。
また、上記めっき層は銅めっき層であることが望ましい。
【００３１】
また、図１（ｃ）に示すように、コンデンサ２２０の第１電極２１および第２電極２２の表面の一部（側面および底面）や、図１（ｄ）に示すように、コンデンサ２０の第１電極２１および第２電極２２の表面全体には、Ｓｎ等からなる金属被覆層２２６、２６が形成されていてもよい。
このように、金属被覆層２２６、２６を形成することにより、防錆性、半田付き性等を向上させることができる。
なお、上記金属被覆層の形成部分は、図１（ｃ）および（ｄ）に示した部分に限定されず、任意の部分に形成されていてよく、例えば、側面のみに形成されていたり、底面のみに形成されていたりしてもよい。
【００３２】
また、本発明のコンデンサの形状は、外部電極がマトリックス状に形成されたコンデンサであってもよい。具体的には、例えば、図１５または図１６に示す形状のコンデンサ等が挙げられる。
図１５（ａ）は、多数個取り用の裁断前のコンデンサを示し、（ｂ）は、（ａ）を裁断した後のコンデンサの１個を示す。なお、図１５（ａ）において、一点鎖線は、裁断線を示す。
図１５に示すコンデンサ４２０は、その側縁に第１電極２１および第２電極２２が形成されている。
【００３３】
図１６（ａ）は、多数個取り用の裁断前のコンデンサを示し、（ｂ）は、（ａ）を裁断した後のコンデンサの１個を示す。なお、図１６（ａ）において、一点鎖線は、裁断線を示す。
図１６に示すコンデンサ５２０は、その側縁の内側に第１電極２１および第２電極２２が形成されている。
コンデンサ４２０およびコンデンサ５２０は、その外縁の内側に第１電極および第２電極が形成されているため、容量が大きい。
【００３４】
また、上記外部電極がマトリックス状に形成されたコンデンサは、コンデンサ４２０やコンデンサ５２０のように、小さく切断されたものではなく、図１７に示すような大容量の大判のコンデンサ６２０であってもよい。
図１７は、本発明のコンデンサの一例を模式式に示す平面図である。
コンデンサ６２０は、第１電極２１と第２電極２２と、誘電体と、第１電極側へ接続された第１導電膜と第２電極側に接続された第２導電膜と、第１導電膜および第２導電膜へ接続されていないコンデンサ６２０を介した基板の上下面の接続用の電極２７とからなる。
後述する本発明の多層プリント配線板において、この大判のコンデンサ６２０を内層させる場合、その容量が大きく、また、ヒートサイクル条件下においても、よりプリント配線板等に反り等が発生しにくい。
【００３５】
また、上記外部電極がマトリックス状に形成されたコンデンサは、図１８に示すような大容量の大判のコンデンサ７２０であってもよい。
図１８（ａ）は、多数個取り用の裁断前のコンデンサを示し、（ｂ）は、（ａ）を裁断した後の本発明の多層プリント配線板に内蔵または収納するコンデンサを示す。なお、図１８（ａ）において、一点鎖線は、裁断線を示す。
コンデンサ７２０は、図１８（ａ）の多数個取り用のコンデンサを裁断線で裁断した後、複数個（図中の例では３個）連結させたものである。
このようなコンデンサ７２０もまた、大判でその容量が大きく、コンデンサ７２０を内蔵した多層プリント配線板では、ヒートサイクル条件下においても反り等が発生しにくい。
【００３６】
これらの外部電極がマトリックス状に形成されたコンデンサにおいても、その外部電極は、１層から構成されていてもよいし、２層以上から構成されていてもよい。
さらに、このマトリックス状の外部電極は、少なくとも銅からなるものであることが望ましく、また、上記マトリックス状の外部電極が２層以上からなる場合には、該外部電極は、複数の導電性ペースト層からなるものや、導電性ペースト層である最内層とめっき層である最外層とを含むものであるとこが望ましい。この場合、上記めっき層は、銅めっき層であることが望ましい。
さらに、上記マトリックス状の外部電極は、その表面の一部に金属被覆層が形成されていることが望ましい。
このような外部電極がマトリックス状に形成されたコンデンサは、後述する本発明の多層プリント配線板に内蔵するコンデンサとして好適に用いることができる。
【００３７】
本発明のコンデンサは、このような形状のコンデンサにおいて、その表面の少なくとも一部にカップリング剤層が形成されているため、接着剤や層間樹脂絶縁層との密着性（親和性）に優れる。従って、上記コンデンサは、必要とされる接着剤等との密着性を考慮して、コンデンサ表面の少なくとも一部にカップリング剤層を形成すればよいが、コンデンサの全表面にカップリング剤層が形成されていることが望ましい。
【００３８】
また、外部電極と誘電膜との材質の違い、即ち、金属とセラミックとの違いを考慮してそれぞれの部分にそれぞれに適したカップリング剤層を形成することが望ましい。
具体的には、外部電極の表面には、イミドシランを用いてカップリング剤層を形成することが望ましく、誘電膜の表面には、エポキシシランを用いてカップリング剤層を形成することが望ましい。
【００３９】
上記カップリング剤層を形成する方法としては特に限定されず、カップリング剤の種類に応じて適宜選択すればよい。
具体的には、例えば、カップリング剤を含む２０〜５０℃の溶液中にコンデンサを浸漬する方法等を用いることができる。上記溶液の温度が２０℃未満では、カップリング剤がコンデンサの表面に付着しにくく、一方、５０℃を超えると、カップリング剤が分解したり、コンデンサに変質、変形等が発生したりしてしまうことがある。より好ましい温度は２５〜３５℃である。
また、カップリング剤を含む溶液中にコンデンサを浸漬する方法に代えて、該溶液をコンデンサ表面にスプレーしたり、塗布する方法等も用いることができる。
【００４０】
また、コンデンサ表面のカップリング剤層が形成される部分には、予め、プラズマ処理、洗浄処理、酸処理等の前処理が施されていることが望ましい。
このような前処理を施すことにより、コンデンサの表面状態が均一になり、カップリング剤層を形成するのに適した状態となるからである。
【００４１】
上記プラズマ処理としては、例えば、酸素、窒素、炭酸ガス、四塩化炭素等を用いる方法等が挙げられる。
これらのなかでは、酸素を用いる方法が望ましい。コンデンサを損傷することがなく、また、安価に処理することができるからである。
【００４２】
また、上記プラズマ処理におけるプラズマ放射量としては２００〜１０００Ｗが望ましく、処理時間としては真空下で１〜２０分間が望ましい。処理時間が１分未満では、コンデンサの表面状態を充分に改善することができないことがあり、一方、２０分を超えても表面状態の改善効果はほとんど変わらないからである。
また、上記処理は減圧下で行うことが望ましい。
【００４３】
上記洗浄処理としては、例えば、アルカリ洗浄、酸洗浄、中性洗浄等が挙げられる。
上記洗浄処理では、主に、脱脂作用や酸化膜等の異物の除去作用によりコンデンサの表面状態を所望の状態にすることができる。
【００４４】
上記アルカリ洗浄は、例えば、陰イオン界面活性剤と非イオン界面活性剤とにカセイソーダや、アルカリ性のケイ酸、炭酸、リン酸、縮合リン酸等の塩を添加した溶液をスプレーしたり、該溶液中にコンデンサを浸漬したりすることにより行うことができる。また、界面活性剤を添加した電解洗浄法により行うこともできる。
【００４５】
上記酸洗浄は、例えば、硫酸や塩酸等の酸に、陽イオン界面活性剤を添加した溶液をスプレーしたり、該溶液中にコンデンサを浸漬したりすることにより行うことができる。
【００４６】
上記酸処理としては、例えば、塩酸、硝酸、硫酸、フッ酸およびリン酸からなる群より選択される少なくとも一種の酸を含む溶液に浸漬する方法等が挙げられる。
これらのなかでは、硫酸および／またはフッ酸を用いて行う処理が望ましい。
短時間で接触角を上記範囲に改善することができるとともに、処理後、コンデンサ表面に残渣が残ることもないからである。
【００４７】
上記酸処理において、溶液中の酸の濃度は１０重量％以上であることが望ましい。
上記酸の濃度が１０重量％未満では、コンデンサの表面状態を所望の状態にするのに長時間を要し、その結果、コンデンサに変質、変形等が発生してしまうことがあるからである。
【００４８】
また、酸からなる溶液への浸漬時間は、使用する酸の種類、および、その濃度を考慮して適宜選択すればよいが、通常、１〜１５分間が望ましい。
上記浸漬時間が、１分未満では、コンデンサの表面状態を充分に改善することができないことがあり、一方、１５分を超えても、コンデンサの表面状態はほとんど変化しないからである。酸からなる溶液への浸漬時間は、２〜１０分がより望ましい。コンデンサの表面状態が改善されるとともに金属等へのダメージが少ないからである。
また、上記酸からなる溶液の液温度は、２０〜４０℃が望ましい。
上記温度が４０℃を超えると、コンデンサに変質、変形等が発生してしまうことがあるからである。
【００４９】
このような処理方法は、単独で用いてもよいし、複数の処理方法を組み合わせて用いてもよい。従って、外部電極表面、金属被覆層表面、誘電体表面のそれぞれを異なる方法で処理してもよい。
【００５０】
次に、本発明の多層プリント配線板について説明する。
本発明の多層プリント配線板は、コンデンサが内蔵または収納された基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、
上記コンデンサは、本発明のコンデンサであることを特徴とする。
【００５１】
本発明の多層プリント配線板では、本発明のコンデンサが基板に内蔵されているため、コンデンサと層間樹脂絶縁層や接着剤との間で剥離が発生したり、該層間樹脂絶縁層や接着剤にクラックが発生したりすることがない。そのため、上記多層プリント配線板は、コンデンサの端子とバイアホールとの間の接続が遮断されたり、層間樹脂絶縁層にクラックや膨れが生じたりすることがなく、電気的接続性、信頼性に優れる。
【００５２】
基板内に表面実装用のコンデンサをそのまま内蔵した場合、金属やセラミックと樹脂との密着性（親和性）が低いことに起因して、コンデンサとその周辺樹脂（接着材や層間樹脂絶縁層）との間で剥離が発生したり、周辺樹脂にクラックが発生したりするが、本発明のコンデンサは、その表面にカップリング剤層が形成されているため、周辺樹脂との密着性に優れる。
従って、本発明の多層プリント配線板では、周辺樹脂（層間樹脂絶縁層や接着剤）にクラックやコンデンサからの剥離が発生せず、コンデンサのずれも発生しない。
【００５３】
以下、本発明の多層プリント配線板について図面を参照しながら説明する。
まず、本発明の多層プリント配線板の第一の実施形態について説明する。
図２は、本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に示す断面図であり、図３は、図２に示す多層プリント配線板にＩＣチップを実装し、ドータボードに取り付けた状態を模式的に示す断面図である。
【００５４】
図２に示すように多層プリント配線板１０には、コンデンサ２０と、コンデンサ２０を内蔵する基板３０と、層間樹脂絶縁層４０、６０とが形成されている。層間樹脂絶縁層４０には、バイアホール４６および導体回路４８が形成され、層間樹脂絶縁層６０には、バイアホール６６および導体回路６８が形成されている。また、基板３０を介した上下の導体回路間を接続するために、スルーホール３６が形成されている。
【００５５】
また、層間樹脂絶縁層６０上には、ソルダーレジスト層７０が配設されており、ソルダーレジスト層７０の開口部７１下の導体回路６８（バイアーホール６６を含む）には、ドータボード、マザーボード等の外部基板と接続するための半田バンプ７６がニッケルめっき層および金めっき層を介して設けられている。
【００５６】
この多層プリント配線板１０では、基板にコンデンサ２０が接着剤３２を介して内蔵されており、コンデンサ２０は、本発明のコンデンサである。このため、コンデンサ２０と接着剤３２との密着性が高く、ヒートサイクル条件下においても、コンデンサ２０と接着剤３２との接触面で剥離が発生したり、接着剤にクラックが発生したりすることがない。従って、コンデンサの端子とバイアホールとの間の接続が遮断されたり、層間樹脂絶縁層にクラックや膨れが生じたりすることがなく、多層プリント配線板１０は、電気的接続性、信頼性に優れる。
【００５７】
また、図３に示すように、ＩＣチップ９０が実装され、ドータボードへ取り付けられた多層プリント配線板では、上側のソルダーレジスト層７０の開口部７１内に形成されたバンプ７６と、ＩＣチップ９０のパッド９２Ｓ１、９２Ｓ２、９２Ｐ１、９２Ｐ２とが接続されている。また、下側のソルダーレジスト層７０の開口部７１内に形成されたバンプ７６は、ドータボード９４のパッド９６Ｓ１、９６Ｓ２、９６Ｐ１、９６Ｐ２へ接続されている。
【００５８】
また、図３中に示すＩＣチップ９０の信号用のパッド９２Ｓ２は、バンプ７６−導体回路６８−バイアホール６６−スルーホール３６−バイアホール６６−バンプ７６を介して、ドータボード９４の信号用のパッド９６Ｓ２に接続されている。一方、ＩＣチップ９０の信号用のパッド９２Ｓ１は、バンプ７６−バイアホール６６−スルーホール３６−バイアホール６６−バンプ７６を介して、ドータボード９４の信号用のパッド９６Ｓ１に接続されている。
【００５９】
ＩＣチップ９０の電源用パッド９２Ｐ１は、バンプ７６−バイアホール６６−導体回路４８−バイアホール４６を介してチップコンデンサ２０の第１電極２１へ接続されている。一方、ドータボード９４の電源用パッド９６Ｐ１は、バンプ７６−バイアホール６６−スルーホール３６−導体回路４８−バイアホール４６を介してチップコンデンサ２０の第１電極２１へ接続されている。
【００６０】
ＩＣチップ９０の電源用パッド９２Ｐ２は、バンプ７６−バイアホール６６−導体回路４８−バイアホール４６を介してチップコンデンサ２０の第２電極２２へ接続されている。一方、ドータボード９４の電源用パッド９６Ｐ２は、バンプ７６−バイアホール６６−スルーホール３６−導体回路４８−バイアホール４６を介してチップコンデンサ２０の第２電極２２へ接続されている。
【００６１】
従って、本発明の多層プリント配線板では、図１４（ｃ）に示すように、コンデンサ２０を基板に内蔵することにより、ＩＣチップ９０の直下にコンデンサ２０が配置されることとなり、コンデンサを介した電源とＩＣチップ９０の電源端子９２Ｅ／アース端子９２Ｐとの間の距離、即ち、ループインダクタンスを決定するループ長が図１４（ｃ）中の実線で示すように、さらに短縮されている。
その結果、高周波数で駆動するＩＣチップ９０を実装した場合でも、ループインダクタンスが充分に低く、また、電力を瞬時的にＩＣチップ側へ供給することが可能である。
【００６２】
さらに、コンデンサ２０同士の間にスルーホール３６を設けることにより、コンデンサを信号線が通過しない構成にすることができる。そのため、コンデンサを信号線が通過する構成にした場合に発生する高誘電体によるインピーダンス不連続による反射、および、高誘電体通過による信号伝搬遅延を防ぐことができる。
【００６３】
次に、本発明の多層プリント配線板の第二の実施形態について説明する。
図４は、本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図４に示した第二の実施形態の多層プリント配線板１１０は、第一の実施形態の多層プリント配線板１０とほぼ同様である。
ただし、多層プリント配線板１１０では、コンデンサの内蔵方法が異なる。
即ち、第一の実施形態では、コンデンサの第１電極２１、第２電極２２とバイアホール４６との間は、半田や導電性ペースト等の接着材料３４を用いて電気的に接続していた（図２参照）が、第二の実施形態の多層プリント配線板では、第１電極２１、第２電極２２にめっきを施すことにより、バイアホールとの間を電気的に接続する。そのため、それぞれの内蔵方法に適したコンデンサを使用している。
【００６４】
そこで、第一および第二の実施形態で用いるコンデンサについて説明する。
第一の実施形態で用いるコンデンサ２０は、図１（ｄ）に示すように、第１電極２１および第２電極２２の外周にＳｎ等からなる金属層２６が形成されている。これは、Ｓｎ等からなる金属層２６を有する場合、半田付け性が向上するとともに、防錆効果を有するからである。
なお、半田や導電性ペースト等の接着材料を用いて電極とバイアホールとを接続する場合に用いるコンデンサは、接着材料の接触部分にカップリング剤層が形成されていないことが望ましい。
【００６５】
一方、第二の実施形態で用いるコンデンサ２２０は、図１（ｃ）に示すように、第１電極および第２電極の上面が露出するように金属層２２６が形成されている。
これはめっき層が露出しているほうが、めっきを用いて電極とバイアホールとを接続するのに適しており、めっきにより、電極とバイアホールとを接続した場合には、接続抵抗を低減させることができるからである。
【００６６】
次に、本発明の多層プリント配線板の第三の実施形態について説明する。
図５は、本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図５に示した第三の実施形態の多層プリント配線板２１０は、第二の実施形態の多層プリント配線板とほぼ同様である。
ただし、多層プリント配線板２１０では、コンデンサの内蔵方法が異なる。即ち、第二の実施形態では、第１電極２１および第２電極２２のＩＣチップ側（上側）のみ、電気的に接続していた（図４参照）が、本実施形態では、第１電極２１および第２電極２２のＩＣチップ側（上側）およびドータボード側（下側）の両側をそれぞれ電気的に接続している。また、本実施形態では、外部電極とバイアホールとをめっきにより接続しているため、図１（ｂ）に示すように外部電極の外周に金属被覆層が形成されていないコンデンサを用いている。このような構成の多層プリント配線板では、コンデンサ３２０の外部電極２１、２２がいわゆるスルーホールの機能を備えており、パッケージ構造を簡単にすることができるので、高周波のＩＣチップに対応することができる。
【００６７】
なお、本発明の多層プリント配線板の実施形態は、上記第一〜第三の実施形態に限定されず、例えば、多数のコンデンサが１つのキャビティに並列に内蔵された形態であってもよい。このような実施形態の多層プリント配線板では、電源電圧の不足分を補うことができ、ＩＣの誤作動をなくすことができる。従って、このような多層プリント配線板は、フリップチップ用として好適に用いることができる。
また、本発明の多層プリント配線板の実施形態は、図１５〜図１８に示した、外部電極がマトリックス状に形成されたコンデンサが内蔵された形態であってもよい。
【００６８】
このような多層プリント配線板では、基板にコンデンサが内蔵されているため、ＩＣチップを実装した際に、該ＩＣチップとコンデンサとの距離が短く、高周波数で駆動するＩＣチップを実装した場合でも、ループインダクタンスが充分に低い。また、基板に内蔵されているコンデンサは、本発明のコンデンサであり、その表面にカップリング剤層が形成されているため、コンデンサと周辺樹脂との密着性が高く、ヒートサイクル条件下においても、コンデンサと接着剤や層間樹脂絶縁層との接触面で剥離が発生したり、接着剤や層間樹脂絶縁層にクラックが発生したりすることがない。従って、コンデンサの外部電極とバイアホールとの間の接続が遮断されたり、層間樹脂絶縁層に膨れが生じたりすることがなく、電気的接続性、信頼性に優れる。
【００６９】
次に、本発明の多層プリント配線板を構成するコンデンサ以外の部材について説明する。
上記多層プリント配線板は、コンデンサが内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成されている。
【００７０】
上記基板としては、一般的にプリント配線板で使用されるものであれば特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）樹脂、フェノール樹脂等にガラスクロス等の補強材や心材を含浸させた樹脂からなる基板や、エポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを積層した基板等が挙げられる。また、補強材や心材を含浸しない樹脂を用いることもできる。なお、両面銅張積層板、片面板、金属膜を有さない樹脂板、樹脂フィルム等を用いてもよい。
【００７１】
また、上記基板にはコンデンサが内蔵または収納されているが、ここで、上記コンデンサは、接着剤を介して内蔵または収納されていることが望ましい。コンデンサのズレ等がより発生しにくくなるからである。
上記接着剤としては特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。
【００７２】
また、上記層間樹脂絶縁層の材質としては、例えば、エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂、オレフィン樹脂等の熱硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との樹脂複合体からなるもの等が挙げられる。また、感光性樹脂を用いることもできる。
【００７３】
上記ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、シクロオレフィン系樹脂、これらの樹脂の共重合体等が挙げられる。
上記ポリオレフィン系樹脂の市販品としては、例えば、住友スリーエム社製の商品名：１５９２等が挙げられる。また、融点が２００℃以上の熱可塑型ポリオレフィン系樹脂の市販品としては、例えば、三井石油化学工業社製の商品名：ＴＰＸ（融点２４０℃）、出光石油化学社製の商品名：ＳＰＳ（融点２７０℃）等が挙げられる。
【００７４】
これらのなかでは、シクロオレフィン系樹脂が望ましい。
シクロオレフィン系樹脂は、誘電率が低く、ＧＨｚ帯域の高周波信号を用いた場合でも信号遅延や信号エラーが起きにくいことに加え、機械的特性、特に、剛性が高いため、しっかりとした層間樹脂絶縁層を形成することができ、その結果、多層プリント配線板の接続信頼性を充分に確保することができる。
【００７５】
また、上記シクロオレフィン系樹脂は、導体回路との密着性にも優れるため、層間樹脂絶縁層が導体回路から剥離することを防止することができ、剥離に起因する層間樹脂絶縁層でのクラックの発生等も防止することができる。
さらに、上記シクロオレフィン系樹脂は、吸水率が小さいため、導体回路間の電気絶縁性が高くなり、信頼性も向上する。
【００７６】
上記シクロオレフィン系樹脂としては、２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネンまたはこれらの誘導体からなる単量体の単独重合体または共重合体であることが望ましい。上記誘導体としては、２−ノルボルネン等のシクロオレフィンに、架橋を形成するためのアミノ基や無水マレイン酸残基あるいはマレイン酸変性したもの等が結合したもの等が挙げられる。
上記共重合体を合成する場合の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン等が挙げられる。
【００７７】
上記シクロオレフィン系樹脂は、上記した樹脂の２種以上の混合物であってもよく、シクロオレフィン系樹脂以外の樹脂を含むものであってもよい。
また、上記シクロオレフィン系樹脂が共重合体である場合には、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
【００７８】
また、上記シクロオレフィン系樹脂は、熱硬化性シクロオレフィン系樹脂であることが望ましい。加熱を行って架橋を形成させることにより、より剛性が高くなり、機械的特性が向上するからである。
上記シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１３０〜２００℃であることが望ましい。
【００７９】
上記シクロオレフィン系樹脂は、フィラー等を含まないものであってもよく、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、リン酸エステル等の難燃剤を含むものであってもよい。
【００８０】
また、上記樹脂複合体は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを含むものである。
上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフォン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）、フェノキシ樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。
これらのなかでは、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）および／またはフェノキシ樹脂が望ましい。耐熱性、絶縁性に優れるとともに、高い靱性値を有するため、耐クラック性、形状保持性に優れる層間樹脂絶縁層を形成するのに特に適しているからである。
【００８１】
上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。また、上記熱硬化性樹脂は、感光化した樹脂であってもよく、具体的には、例えば、メタクリル酸やアクリル酸等と熱硬化基とをアクリル化反応させたもの等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂をアクリレート化したものが望ましい。これらのなかでは、１分子中に、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂がより望ましい。
【００８２】
上記エポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れるものとなる。
【００８３】
上記樹脂複合体における熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合割合は、熱硬化性樹脂／熱可塑性樹脂＝９５／５〜５０／５０が望ましい。耐熱性を損なうことなく、高い靱性値を確保することができるからである。
【００８４】
上記樹脂複合体の具体例としては、例えば、酸または酸化剤に可溶性の粒子（以下、可溶性粒子という）が酸または酸化剤に難溶性の樹脂（以下、難溶性樹脂という）中に分散した粗化面形成用樹脂組成物等が挙げられる。
なお、上記「難溶性」および「可溶性」という語は、同一の粗化液に同一時間浸漬した場合に、相対的に溶解速度の早いものを便宜上「可溶性」といい、相対的に溶解速度の遅いものを便宜上「難溶性」と呼ぶ。
【００８５】
上記可溶性粒子としては、例えば、酸または酸化剤に可溶性の樹脂粒子（以下、可溶性樹脂粒子）、酸または酸化剤に可溶性の無機粒子（以下、可溶性無機粒子）、酸または酸化剤に可溶性の金属粒子（以下、可溶性金属粒子）等が挙げられる。これらの可溶性粒子は、単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００８６】
上記可溶性粒子の形状は特に限定されず、球状、破砕状等が挙げられる。また、上記可溶性粒子の形状は、一様な形状であることが望ましい。均一な粗さの凹凸を有する粗化面を形成することができるからである。
【００８７】
上記可溶性粒子の平均粒径としては、０．１〜１０μｍが望ましい。この粒径の範囲であれば、２種類以上の異なる粒径のものを含有してもよい。即ち、平均粒径が０．１〜０．５μｍの可溶性粒子と平均粒径が１〜３μｍの可溶性粒子とを含有する等である。これにより、より複雑な粗化面を形成することができ、導体回路との密着性にも優れる。なお、本明細書において、可溶性粒子の粒径とは、可溶性粒子の一番長い部分の長さである。
【００８８】
上記可溶性樹脂粒子としては、酸あるいは酸化剤からなる溶液に浸漬した場合に、上記難溶性樹脂よりも溶解速度が速いものであれば特に限定されず、その具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂）等からなるものが挙げられ、これらの樹脂の一種からなるものであってもよいし、２種以上の樹脂の混合物からなるものであってもよい。
【００８９】
また、上記可溶性樹脂粒子としては、ゴムからなる樹脂粒子を用いることもできる。上記ゴムとしては、例えば、ポリブタジエンゴム、エポキシ変性、ウレタン変性、（メタ）アクリロニトリル変性等の各種変性ポリブタジエンゴム、カルボキシル基を含有した（メタ）アクリロニトリル・ブタジエンゴム等が挙げられる。これらのゴムを使用することにより、可溶性樹脂粒子が酸あるいは酸化剤に溶解しやすくなる。つまり、酸を用いて可溶性樹脂粒子を溶解する際には、強酸以外の酸でも溶解することができ、酸化剤を用いて可溶性樹脂粒子を溶解する際には、比較的酸化力の弱い過マンガン酸でも溶解することができる。また、クロム酸を用いた場合でも、低濃度で溶解することができる。そのため、酸や酸化剤が樹脂表面に残留することがなく、後述するように、粗化面形成後、塩化パラジウム等の触媒を付与する際に、触媒が付与されなかったり、触媒が酸化されたりすることがない。
【００９０】
上記可溶性無機粒子としては、例えば、アルミニウム化合物、カルシウム化合物、カリウム化合物、マグネシウム化合物およびケイ素化合物からなる群より選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げられる。
【００９１】
上記アルミニウム化合物としては、例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられ、上記カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム等が挙げられ、上記カリウム化合物としては、例えば、炭酸カリウム等が挙げられ、上記マグネシウム化合物としては、例えば、マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸マグネシウム等が挙げられ、上記ケイ素化合物としては、例えば、シリカ、ゼオライト等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００９２】
上記可溶性金属粒子としては、例えば、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鉛、金、銀、アルミニウム、マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群より選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げられる。また、これらの可溶性金属粒子は、絶縁性を確保するために、表層が樹脂等により被覆されていてもよい。
【００９３】
上記可溶性粒子を、２種以上混合して用いる場合、混合する２種の可溶性粒子の組み合わせとしては、樹脂粒子と無機粒子との組み合わせが望ましい。両者とも導電性が低くいため上下の導体回路間の絶縁性を確保することができるとともに、難溶性樹脂との間で熱膨張の調整が図りやすく、層間樹脂絶縁層にクラックが発生せず、層間樹脂絶縁層と導体回路との間で剥離が発生しないからである。
【００９４】
上記難溶性樹脂としては、層間樹脂絶縁層に酸または酸化剤を用いて粗化面を形成する際に、粗化面の形状を保持できるものであればよく、上記熱可塑性樹脂と上記熱硬化性樹脂との混合物を用いることができる。
【００９５】
上記樹脂複合体として、粗化面形成用樹脂組成物を用いる場合、上記可溶性粒子は、上記難溶性樹脂中にほぼ均一に分散されていることが望ましい。均一な粗さの凹凸を有する粗化面を形成することができ、バイアホールを含む導体回路との密着性を確保することができるからである。
また、粗化面を形成する表層部だけに可溶性粒子を含有するフィルムを用いてもよい。この場合、フィルムの表層部以外は、酸または酸化剤にさらされることがないため、層間樹脂絶縁層を介した導体回路間の絶縁性が確実に保たれる。
【００９６】
上記可溶性粒子の混合重量比は、難溶性樹脂の固形分に対して５〜５０重量％が望ましく、１０〜４０重量％がさらに望ましい。
可溶性粒子の混合重量比が５重量％未満では、充分な粗さの粗化面を形成することができない場合があり、５０重量％を超えると、酸または酸化剤を用いて可溶性粒子を溶解して粗化面を形成する際に、層間樹脂絶縁層の深部まで溶解してしまい、樹脂絶縁層を介した上下の導体回路間の絶縁性を確保することができず、短絡の原因となる場合がある。
【００９７】
上記粗化面形成用樹脂組成物は、上記熱可塑性樹脂および上記熱硬化性樹脂以外に、硬化剤、その他の成分等を含有していることが望ましい。
上記硬化剤としては、例えば、イミダゾール系硬化剤、アミン系硬化剤、グアニジン系硬化剤、これらの硬化剤のエポキシアダクトやこれらの硬化剤をマイクロカプセル化したもの、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスフォニウム・テトラフェニルボレート等の有機ホスフィン系化合物等が挙げられる。
【００９８】
上記硬化剤の含有量は、粗化面形成用樹脂組成物に対して、０．０５〜１０重量％であることが望ましい。０．０５重量％未満では、層間樹脂絶縁層を形成する際に、樹脂複合体が充分に硬化せず、酸や酸化剤を用いて層間樹脂絶縁層表面に粗化面を形成し、酸等が樹脂フィルムに侵入する度合いが大きくなり、層間樹脂絶縁層の絶縁性が損なわれることがある。一方、１０重量％を超えると過剰な硬化剤成分が樹脂の組成を変成させることがあり、信頼性の低下を招いてしまうことがある。
【００９９】
上記その他の成分としては、例えば、粗化面の形成に影響しない無機化合物や樹脂等のフィラーが挙げられる。
上記無機化合物としては、例えば、シリカ、アルミナ、ドロマイト等が挙げられ、上記樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、メラニン樹脂、オレフィン系樹脂等が挙げられる。これらのフィラーを含有させることにより、熱膨張係数の整合や耐熱性、耐薬品性の向上等を図り、多層プリント配線板の性能をより向上させることができる。
【０１００】
また、上記粗化面形成用樹脂組成物は、溶剤を含有していてもよい。上記溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテートやトルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【０１０１】
また、上記導体回路の材質としては、例えば、スズ、亜鉛、銅、ニッケル、コバルト、タリウム、鉛等が挙げられる。これらのなかでは、電気特性、経済性等に優れる点から銅や銅およびニッケルからなるものが望ましい。
また、上記導体回路は、単層であってもよいし、２層以上からなるものであってもよく、無電解銅めっき層と電解銅めっき層の２層からなるものが望ましい。
【０１０２】
また、上記多層プリント配線板において、コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路は、バイアホールを介して接続されている。
上記バイアホールの材質としては、上記導体回路の材質と同様のもの等が挙げられる。また、上記バイアホールは、単層であってもよいし、２層以上からなるものであってもよい。
このような構成からなる本発明の多層プリント配線板は、例えば、後述する第一または第二の本発明の多層プリント配線板の製造方法等を用いて製造することができる。
【０１０３】
次に、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法について説明する。
第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法は、コンデンサが内蔵または収納された基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、
少なくとも下記（Ａ）〜（Ｄ）の工程を含むことを特徴とする。
（Ａ）樹脂フィルムに本発明のコンデンサを取り付けるコンデンサ取り付け工程、
（Ｂ）凹部または貫通孔が形成された基板の上記凹部または上記貫通孔にコンデンサを収納するとともに、上記樹脂フィルムを上記基板に圧着する樹脂フィルム圧着工程、
（Ｃ）上記樹脂フィルムにバイアホール用開口を形成して層間樹脂絶縁層とする層間樹脂絶縁層形成工程、および、
（Ｄ）上記バイアホール用開口の壁面を含む層間樹脂絶縁層表面に導体回路を形成する導体回路形成工程。
【０１０４】
第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法では、本発明の多層プリント配線板、即ち、コンデンサと接着剤や層間樹脂絶縁層との間で剥離が発生したり、接着剤や層間樹脂絶縁層にクラックが発生したりすることがない多層プリント配線板を製造することができる。
ここでは、まず、上記（Ａ）〜（Ｄ）の工程について説明し、この（Ａ）〜（Ｄ）の工程を含む多層プリント配線板の全製造工程については、後に詳述する。
【０１０５】
上記（Ａ）の工程、即ち、コンデンサ取り付け工程では、樹脂フィルムに本発明のコンデンサを取り付ける。
ここでは、樹脂フィルムの表面の一部に予め導体層を形成しておき、この導体層に半田ペースト等の接着材料を介してコンデンサを取り付ける。また、半田ペースト等を介してコンデンサを取り付けるため、コンデンサとしてはＳｎからなる金属被覆層が形成されたコンデンサを用いることが望ましい。
また、樹脂フィルムに導体層を形成することなく、コンデンサは樹脂フィルムに直接取り付けてもよい。この場合は、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の接着剤を介してコンデンサを取り付けることが望ましい。
【０１０６】
樹脂フィルムの表面の一部に導体層を形成する方法としては、例えば、無電解めっきやスパッタリング等を施したり、金属箔を張り付けたりすることにより、樹脂フィルムの表面全体に導体膜を形成した後、パターンエッチングを施す方法等を用いることができる。
また、無電解めっき等により樹脂フィルムの表面全体に導体膜を形成した後、電解めっきを行い、導体膜の厚さを調整してもよい。
なお、この工程でコンデンサを取り付ける樹脂フィルムが、本発明で製造する多層プリント配線板の層間樹脂絶縁層となる。
【０１０７】
上記（Ｂ）の工程、即ち、樹脂フィルム圧着工程では、凹部または貫通孔が形成された基板の上記凹部または上記貫通孔にコンデンサを収納するとともに、上記樹脂フィルムを上記基板に圧着する。
従って、この工程では、コンデンサを取り付けた樹脂フィルムとは別に、凹部または貫通孔が形成された基板を用意する。
上記凹部が形成された基板は、例えば、貫通孔や凹部を形成したプリプレグと貫通孔等を有しないプリプレグとを接合したり、射出成形等により形成することができる。
また、上記貫通孔が形成された基板は、基板にドリル等で貫通孔を形成したり、射出成形等により得ることができる。
【０１０８】
このとき、予め、凹部や貫通孔の内壁面および／またはコンデンサ表面に接着剤を塗布しておくことにより、コンデンサを凹部や貫通孔の内壁面に接着剤を介して接着させることができる。
ここで用いるコンデンサは、本発明のコンデンサであり、その表面にカップリング剤層が形成されているため接着剤との密着性に優れる。カップリング剤層は、コンデンサと接着剤の両者と親和性を有するからである。
なお、このとき、基板のコンデンサを取り付けた樹脂フィルムを圧着する面と反対側の面にも、樹脂フィルムを圧着してもよい。基板の両面に層間樹脂絶縁層が形成されることとなるからである。特に、貫通孔が形成された基板に樹脂フィルムを圧着する場合には、基板の両面に樹脂フィルムを圧着することが望ましい。また、この後、必要に応じて、加熱硬化させることにより、樹脂フィルムの硬化層を形成する。具体的には、熱硬化性樹脂や樹脂複合体からなる樹脂フィルムを用いた場合には、加熱硬化を行い、樹脂フィルムの硬化層を形成する。
なお、本明細書においては、以下、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを圧着して形成した樹脂フィルムの層も樹脂フィルムの硬化層という。
【０１０９】
この樹脂フィルム圧着工程において、貫通孔が形成された基板を用いた場合には、コンデンサの外部電極がいわゆるスルーホールとしての機能を備えた多層プリント配線板を好適に製造することができる。
【０１１０】
さらに、上記（Ｃ）の工程、即ち、層間樹脂絶縁層形成工程を行い、樹脂フィルムにバイアホール用開口を形成して層間樹脂絶縁層とする。
バイアホール用開口の形成は、例えば、レーザ処理を用いて行うことができる。このとき、使用するレーザとしては、例えば、炭酸ガスレーザ、紫外線レーザ、エキシマレーザ等が挙げられる。これらのなかでは、エキシマレーザや短パルスの炭酸ガスレーザが望ましい。
【０１１１】
上記エキシマレーザは、後述するように、バイアーホール用開口を形成する部分に貫通孔が形成されたマスク等を用いることにより、一度に多数のバイアホール用開口を形成することができ、また、短パルスの炭酸ガスレーザは、バイアホール用開口内の樹脂残りが少なく、レーザ照射部位の周囲の樹脂に対するダメージが特に少ないからである。
【０１１２】
この工程でバイアホール用開口を形成した場合、上記（Ａ）の工程で導体層を介することなくコンデンサを直接取り付けた樹脂フィルムを用いていると、バイアホール用開口の底面にコンデンサの外部電極が露出することとなる。
ここで、コンデンサの外部電極が導電性ペーストのみで構成されている場合、導電性ペーストが柔らかいことに起因して以下のような不都合が発生することとなる。
即ち、上記樹脂フィルムの硬化層にレーザを照射した場合、該樹脂フィルムの硬化層の下に存在する導電性ペーストが柔らかいため、樹脂フィルムの硬化層が導電性ペースト層中に押し込まれてしまい、その結果、レーザ処理終了時に導電性ペースト層に樹脂残りが発生することがある。このような樹脂残りは、バイアホールを形成した際の接続不良の原因となり、多層プリント配線板の信頼性の低下に繋がる。
【０１１３】
しかしながら、コンデンサとして、その外部電極が少なくとも２層から構成され、最内層が導電性ペースト層であり、最外層がめっき層であるコンデンサを用いた場合には、バイアホール用開口の底面に露出するのはめっき層であり、該めっき層は、導電性ペースト層に比べて固いため、上述した不都合が発生しにくく、より信頼性に優れる多層プリント配線板を製造することができる。
なお、場合によっては、外部電極が導電性ペーストのみから構成されていてもよく、この場合、該導電性ペーストは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄを含むものであることが望ましく、Ｃｕを含むものであることがより望ましい。これは、通常、バイアホールが銅を用いて形成されているため、電気特性の低下が少なく、バイアホールと外部電極との間で剥離が発生しにくいからである。なお、ヒートサイクル条件下においても同様に剥離が発生しにくい。
【０１１４】
エキシマレーザを用いてバイアホール用開口を形成する場合には、ホログラム方式のエキシマレーザを用いることが望ましい。ホログラム方式とは、レーザ光をホログラム、集光レンズ、レーザマスク、転写レンズ等を介して目的物に照射する方式であり、この方式を用いることにより、一度の照射で樹脂フィルム層に多数の開口を効率的に形成することができる。
【０１１５】
また、炭酸ガスレーザを用いる場合、そのパルス間隔は、１０-4〜１０-8秒であることが望ましい。また、開口を形成するためのレーザを照射する時間は、１０〜５００μｍ秒であることが望ましい。
また、バイアホール用開口を形成する部分に貫通孔が形成されたマスクの貫通孔は、レーザ光のスポット形状を真円にするために、真円である必要があり、上記貫通孔の径は、０．１〜２ｍｍ程度が望ましい。
【０１１６】
また、光学系レンズと、マスクとを介してレーザ光を照射することにより、一度に多数のバイアホール用開口を形成することができる。光学系レンズとマスクとを介することにより、同一強度で、かつ、照射強度が同一のレーザ光を複数の部分に照射することができるからである。
【０１１７】
また、樹脂フィルムが感光性樹脂からなる場合には、露光、現像処理を用いてバイアホール用開口を形成してもよい。
なお、この場合は、樹脂フィルムを基板に積層して、プレスした後、加熱硬化する前に、露光・現像処理を施すことが望ましい。
完全に硬化した層は、露光・現像処理により開口を形成するのに適さず、所望の形状の開口を形成することができないからである。
【０１１８】
また、露光、現像処理を用いてバイアホール用開口を形成する場合においても、バイアホール用開口の底面にコンデンサの外部電極が露出する場合には、コンデンサは、その外部電極が少なくとも２層から構成され、最内層が導電性ペースト層であり、最外層がめっき層であるものが望ましい。
導電性ペーストは、通常、球状や破砕状等の導電性粒子を含んでおり、この導電性粒子同士の間には隙間が存在している。そのため、樹脂フィルムを基板に積層してプレスした際に、該樹脂フィルムが導電性粒子間の隙間にも入り込むこととなる。このように、導電性粒子間の隙間に入り込んだ樹脂フィルムは、露光現像処理により除去することが難しく、その結果、バイアホール用開口を形成した際に導電性ペースト層に樹脂残りが発生することがある。
しかしながら、導電性ペーストに比べて硬いメッキ層では、このような不都合が発生しにくい。
【０１１９】
また、露光現像処理を用いてバイアホール用開口を形成した際に、該バイアホール用開口の底面に外部電極が露出する場合は、この外部電極の露出面にカップリング剤層が形成されていないコンデンサを用いることが望ましい。露光現像処理では、カップリング剤層を除去することができず、カップリング剤層が存在したままバイアホールを形成すると、外部電極とバイアホールとの間で導通不良が発生したり、両者の間で剥離が発生したりすることがあるからである。
ただし、レーザ処理によりバイアホール用開口を形成する場合は、外部電極の露出面にカップリング剤層が形成されたコンデンサを用いてもよい。レーザ処理時にカップリング剤層も除去することができるからである。
【０１２０】
また、バイアホール用開口を形成した後、必要に応じて、デスミア処理を行う。上記デスミア処理は、クロム酸、過マンガン酸塩等の水溶液からなる酸化剤を使用して行うことができる。また、酸素プラズマ、ＣＦ4 と酸素との混合プラズマやコロナ放電等で処理してもよい。また、低圧水銀ランプを用いて紫外線照射することにより、表面改質することもできる。
【０１２１】
また、必要に応じて、層間樹脂絶縁層の表面（バイアホール用開口の内壁面を含む）に粗化面を形成してもよい。
粗化面を形成することにより、後工程で層間樹脂絶縁層上に形成する導体回路（バイアホールを含む）との密着性がより優れたものとなる。
上記粗化面を形成する方法としては、例えば、層間樹脂絶縁層の材料として、上記ポリオレフィン系樹脂を用いた場合には、プラズマ処理により粗化面を形成することができ、上記粗化面形成用樹脂組成物を用いた場合には、酸や酸化剤を用いて粗化面を形成することができる。
【０１２２】
なお、このバイアホール用開口形成工程終了後、その両面に層間樹脂絶縁層を形成した基板にスルーホール用貫通孔を形成し、下記する導体回路形成工程を行う際に、同時にスルーホール用貫通孔壁面にも導体層を形成し、スルーホールとしてもよい。
上記スルーホール用貫通孔は、ドリル加工やレーザ処理等により形成することができる。なお、補強材や心材を含浸させた樹脂からなる基板を用いている場合には、ドリル加工を用いることが望ましい。
また、上記スルーホール用貫通孔の径は、５０〜５００μｍが望ましい。
なお、スルーホール用貫通孔を形成した場合には、該スルーホール用貫通孔の壁面に導体層を形成する前に、デスミア処理や粗化面形成処理を施してもよい。
【０１２３】
さらに、上記（Ｄ）の工程、即ち、導体回路形成工程を行い、上記バイアホール用開口の壁面を含む樹脂フィルムの表面に導体回路を形成する。
この工程を経ることにより、層間樹脂絶縁層上に導体回路を形成することができるとともに、この導体回路とコンデンサとを電気的に接続するためのバイアホールを形成することができる。
【０１２４】
以下、この導体回路形成工程について詳細に説明する。
まず、無電解めっき、スパッタリング等により層間樹脂絶縁層表面（バイアホール用開口およびスルーホール用貫通孔の内壁面を含む）に薄膜導体層を形成する。薄膜導体層は、単層であってもよいし、２層以上からなるものであってもよい。
薄膜導体層は、例えば、無電解めっきやスパッタリング等により形成することができる。
なお、無電解めっきにより薄膜導体層を形成する場合には、予め、層間樹脂絶縁層表面にパラジウム触媒等の触媒核を付与しておくことが望ましい。
【０１２５】
また、薄膜導体層の厚さとしては、無電解めっきにより薄膜導体層を形成する場合には、０．６〜１．２μｍが望ましく、スパッタリングにより形成する場合には、０．１〜１．０μｍが望ましい。
【０１２６】
次に、薄膜導体層を形成した層間樹脂絶縁層上の一部にドライフィルムを用いてめっきレジストを形成し、その後、薄膜導体層をめっきリードとして電解めっきを行い、上記めっきレジスト非形成部に電解めっき層を析出させる。
また、このとき、バイアホール用開口を電解めっきにより充填してフィールドビア構造としてもよく、バイアホール用開口に導電性ペーストを充填した後、その上に蓋めっき層を形成してフィールドビア構造としてもよい。フィールドビア構造を形成することにより、バイアホールの直上にバイアホールを設けることができる。
【０１２７】
次に、めっきレジストを除去した後、そのめっきレジスト下に存在する薄膜導体層をエッチングにて溶解除去し、薄膜導体層と電解めっき層とからなる導体回路（バイアホールおよびスルーホールを含む）を形成する。
なお、触媒を付着させた後、無電解めっきにより薄膜導体層を形成した場合は、酸、または、酸化剤を用いて層間樹脂絶縁層上の触媒を除去してもよい。触媒を除去することにより、電気特性の低減を防止することができる。
【０１２８】
また、上記したような薄膜導体層形成後めっきレジストを形成し、さらに、電解めっき処理とエッチング処理とを施すことにより導体回路を形成する方法に代えて、以下の方法を用いて導体回路を形成してもよい。
【０１２９】
即ち、まず、上記した方法と同様の方法を用いて薄膜導体層を形成する。次いで、この薄膜導体層をめっきリードとして、薄膜導体層上全面に電解めっき層を形成し、さらに、電解めっき層上にドライフィルムを用いてエッチングレジストを形成し、エッチングレジスト非形成部下の電解めっき層と無電解めっき層とをエッチング除去することにより導体回路を形成してもよい。
このような（Ａ）〜（Ｄ）の工程を経ることにより、コンデンサを収納した基板上に層間樹脂絶縁層と導体回路とを形成することができる。
【０１３０】
次に、上記（Ａ）〜（Ｄ）の工程を含む本発明の多層プリント配線板の製造方法の全製造工程、即ち、上記（Ａ）〜（Ｄ）の工程を経た後、多層プリント配線板を完成するまでの全製造工程について、工程順に説明する。
【０１３１】
（１）上記（Ａ）〜（Ｄ）の工程を経た後、必要に応じて、導体回路、バイアホールおよびスルーホールの表面に粗化面を形成する。
該粗化面は、エッチング処理、黒化還元処理、めっき処理等により形成することができる。
【０１３２】
上記エッチング処理は、例えば、有機酸と第二銅錯体とを含むエッチング液を用いて行うことができる。
上記有機酸としては、例えば、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、マレイン酸、安息香酸、グリコール酸、乳酸、リンゴ酸、スルファミン酸等が挙げられる。
これらは、単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。上記混合溶液において、上記有機酸の含有量は、０．１〜３０重量％が望ましい。酸化された銅の溶解性を維持し、かつ、触媒安定性を確保することができるからである。
【０１３３】
上記第二銅錯体としては、アゾール類の第二銅錯体が望ましい。このアゾール類の第二銅錯体は、金属銅等を酸化する酸化剤として作用する。アゾール類としては、例えば、ジアゾール、トリアゾール、テトラゾール等が挙げられる。これらのなかでは、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールが望ましい。上記エッチング液において、上記第二銅錯体の含有量は、１〜１５重量％が望ましい。溶解性および安定性に優れ、また、触媒核を構成するＰｄ等の貴金属をも溶解させることができるからである。
【０１３４】
上記黒化還元処理の具体的な方法としては、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）、を含む水溶液を黒化浴とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行う方法等が挙げられる。
【０１３５】
上記めっき処理の具体的な方法としては、硫酸銅（１〜４０ｇ／ｌ）、硫酸ニッケル（０．１〜６．０ｇ／ｌ）、クエン酸（１０〜２０ｇ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１０〜１００ｇ／ｌ）、ホウ酸（１０〜４０ｇ／ｌ）および界面活性剤（日信化学工業社製、サーフィノール４６５）（０．０１〜１０ｇ／ｌ）を含むｐＨ＝９の無電解めっき浴にて無電解めっきを施す方法等が挙げられる。
【０１３６】
（２）次に、上記（Ｄ）の工程でスルーホールを形成した場合には、スルーホール内を樹脂充填材を用いて充填し、さらに、導体回路を形成した基板の両面に樹脂フィルムを張り付ける。
上記樹脂充填材としては、エポキシ樹脂等の樹脂を主成分とする導電性を有さない樹脂や、銅等の金属ペーストを含有させた導電性樹脂等を用いることができる。また、熱硬化性エポキシ樹脂に、シリカ等の無機フィラーを配合して熱膨張率を層間樹脂絶縁層や基板と整合させた樹脂充填材を用いてもよい。
また、樹脂フィルムとしては、樹脂フィルムと同様のものを用いることができる。
【０１３７】
（３）次に、必要に応じて、樹脂フィルムを硬化させた後、上記（ｃ）および（ｄ）の工程と、上記（１）および（２）の工程を繰り返すことにより、更に上層の層間樹脂絶縁層および導体回路（バイアホールを含む）を形成する。
なお、この工程では、スルーホール用貫通孔の形成を行ってもよいし、行わなくてもよい。
【０１３８】
（４）次に、最外層の導体回路を含む基板面に開口部を有するソルダーレジスト層を形成する。上記ソルダーレジスト層としては、例えば、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、熱可塑性エラストマー、ソルダーレジスト樹脂組成物等からなるものが挙げられる。
上記ソルダーレジスト層は、未硬化の樹脂（ソルダーレジスト樹脂組成物）をロールコータ法等により塗布したり、未硬化の樹脂フィルムを熱圧着したりした後、レーザ処理、露光・現像処理等により開口処理を行い、さらに、硬化処理等を行うことにより形成する。
【０１３９】
上記ソルダーレジスト樹脂組成物としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂の（メタ）アクリレート、イミダゾール硬化剤、２官能性（メタ）アクリル酸エステルモノマー、分子量５００〜５０００程度の（メタ）アクリル酸エステルの重合体、ビスフェノール型エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂、多価アクリル系モノマー等の感光性モノマー、グリコールエーテル系溶剤などを含むペースト状の流動体等が挙げられ、その粘度は２５℃で１〜１０Ｐａ・ｓに調製されていることが望ましい。
【０１４０】
上記ノボラック型エポキシ樹脂の（メタ）アクリレートとしては、例えば、フェノールノボラックやクレゾールノボラックのグリシジルエーテルをアクリル酸やメタクリル酸等と反応させたエポキシ樹脂等が挙げられる。
また、上記２官能性（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては特に限定されず、例えば、各種ジオール類やアクリル酸やメタクリル酸のエステル等が挙げられる。
また、開口部は、露光、現像処理、レーザ処理等により形成する。
【０１４１】
（５）この後、ソルダーレジスト層の開口部内の導体回路上にニッケルめっき層、金めっき層等を形成することにより、半田パッドを設け、該半田パッド上に、はんだペーストを印刷して、２００℃でリフローすることにより、半田バンプを形成する。これにより、ＩＣチップが基板に内蔵され、半田バンプを有する多層プリント配線板を得ることができる。
また、上記ソルダーレジスト層の開口部に、はんだペーストを印刷した後、開口部に導電性ピンを載置し、２３０℃でリフローすることにより、外部端子と接続するためのＰＧＡ(Pin Grid Array)が配設された多層プリント配線板としてもよい。
【０１４２】
次に、第二の本発明の多層プリント配線板の製造方法について説明する。
第二の本発明の多層プリント配線板の製造方法は、コンデンサが内蔵または収納された基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上記コンデンサと導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、
少なくとも下記（ａ）〜（ｅ）の工程を含むことを特徴とする。
（ａ）本発明のコンデンサを基板Ａに取り付けるコンデンサ取り付け工程、
（ｂ）貫通孔が形成された基板Ｂの上記貫通孔にコンデンサを収納するとともに、上記コンデンサを取り付けた基板Ａに上記貫通孔が形成された基板Ｂを積層する基板積層工程、
（ｃ）上記貫通孔が形成された基板Ｂのコンデンサが露出している側に樹脂フィルムを圧着する樹脂フィルム圧着工程、
（ｄ）上記樹脂フィルムにバイアホール用開口を形成して層間樹脂絶縁層とする層間樹脂絶縁層形成工程、および、
（ｅ）上記バイアホール用開口の壁面を含む樹脂フィルムの表面に導体回路を形成する導体回路形成工程。
【０１４３】
第二の本発明の多層プリント配線板の製造方法では、本発明の多層プリント配線板、即ち、コンデンサと接着剤や層間樹脂絶縁層との間で剥離が発生したり、接着剤や層間樹脂絶縁層にクラックが発生したりすることがない多層プリント配線板を製造することができる。
【０１４４】
第二の本発明の多層プリント配線板の製造方法は、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法と比べて、（ａ）〜（ｅ）の工程、即ち、基板にコンデンサを収納し、さらに、層間樹脂絶縁層と導体回路とを形成する工程が異なるのみであるため、ここでは、（ａ）〜（ｅ）の工程についてのみ説明することとし、第二の本発明の製造方法の全製造工程についての説明は、省略することとする。
【０１４５】
上記（ａ）の工程、即ち、コンデンサ取り付け工程では、本発明のコンデンサを基板Ａに取り付ける。
この工程では、通常、接着剤を介して、基板Ａにコンデンサを取り付ける。
ここで用いるコンデンサは、本発明のコンデンサであり、その表面にカップリング剤層が形成されているため接着剤との密着性に優れる。カップリング剤層は、コンデンサと接着剤の両者と親和性を有するからである。
【０１４６】
上記（ｂ）の工程、即ち、基板積層工程では、貫通孔が形成された基板Ｂの上記貫通孔にコンデンサを収納するとともに、コンデンサを取り付けた基板Ａに上記貫通孔が形成された基板Ｂを積層する。
従って、この工程では貫通孔の形成された基板Ｂを別に用意する。上記貫通孔の形成は、例えば、レーザ処理やドリル加工を用いて行うことが望ましく、基板Ｂとしてガラスクロス等の強化材を含む基板を用いる場合には、ドリル加工を用いて行うことが望ましい。
また、上記貫通孔の形成された基板Ｂの材質は特に限定されず、上記（ａ）の工程でコンデンサを取り付けた基板Ａの材質と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【０１４７】
また、この工程でコンデンサを取り付けた基板Ａに上記貫通孔が形成された基板Ｂを積層する際には、予め、上記コンデンサを取り付けた基板Ａのコンデンサ取り付けた面や、上記貫通孔が形成された基板Ｂの貫通孔壁面や基板Ａに対向する面に接着剤を塗布しておくことが望ましい。
基板同士を強固に接着することができるとともに、その表面にカップリング剤層が形成されたコンデンサを、接着剤を介して貫通孔内にしっかりと固定することができるからである。
接着剤を塗布する場合には、上記コンデンサを取り付けた基板Ａのコンデンサ取り付けた面に接着剤を塗布する方法を選択することが望ましい。貫通孔壁面に接着剤を塗布する方法に比べて操作が容易であり、コンデンサ取り付けた面に充分な量の接着剤を塗布しておいた場合、該接着剤が流動性を有するため、基板Ａに基板Ｂを積層する際に接着剤がコンデンサと貫通孔壁面との間にも入り込みコンデンサをしっかりと固定することができるからである。
このような（ａ）および（ｂ）の工程を経ることによりコンデンサ内蔵基板を形成することができる。
【０１４８】
上記（ｃ）の工程、即ち、上記樹脂フィルム圧着工程では、上記貫通孔が形成された基板Ｂのコンデンサが露出している側に樹脂フィルムを圧着する。
この工程では、樹脂フィルムを圧着した後、必要に応じて、加熱硬化を施すことにより樹脂フィルムの硬化層を形成することができる。
なお、加熱硬化を施す場合、加熱硬化は下記（ｄ）の工程でバイアホール用開口を形成した後に行ってもよい。
この工程で圧着する樹脂フィルムが本発明の製造方法で製造する多層プリント配線板の層間樹脂絶縁層となる。
なお、樹脂フィルムを圧着する際には、コンデンサを取り付けた基板Ａのコンデンサを取り付けた面と反対側の面にも樹脂フィルムを圧着してもよい。
【０１４９】
上記（ｄ）の工程、即ち、層間樹脂絶縁層形成工程では、上記樹脂フィルムにバイアホール用開口を形成し、層間樹脂絶縁層とする。
この工程では、樹脂フィルムにバイアホール用開口を形成することにより層間樹脂絶縁層を形成することができる。
バイアホール用開口の形成は、例えば、レーザ処理を用いて行うことができる。このとき、使用するレーザとしては、第一の本発明の製造方法で用いるレーザと同様のもの等が挙げられる。
また、上記（ｃ）の工程で、樹脂フィルムとして感光性樹脂からなるものを用いた場合には、露光、現像処理によりバイアホール用開口を形成してもよい。
【０１５０】
また、第一の本発明の製造方法と同様、露光現像処理を用いてバイアホール用開口を形成した際に、該バイアホール用開口の底面に外部電極が露出する場合は、この外部電極の露出面にカップリング剤層が形成されていないコンデンサを用いることが望ましい。ただし、レーザ処理によりバイアホール用開口を形成する場合は、外部電極の露出面にカップリング剤層が形成されたコンデンサを用いてもよい。
【０１５１】
バイアホール用開口形成後、必要に応じて、デスミア処理を行ってもよい。
上記デスミア処理は、クロム酸、過マンガン酸塩等の水溶液からなる酸化剤を使用して行うことができる。また、酸素プラズマ、ＣＦ4 と酸素との混合プラズマやコロナ放電等で処理してもよい。また、低圧水銀ランプを用いて紫外線照射することにより、表面改質することもできる。
また、必要に応じて、層間樹脂絶縁層表面（バイアホール用開口の内壁面を含む）に粗化面を形成してもよい。
【０１５２】
さらに、上記（ｅ）の工程、即ち、導体回路形成工程を行い、上記バイアホール用開口の壁面を含む樹脂フィルムの表面に導体層を形成する。
この工程を経ることにより、層間樹脂絶縁層上に導体回路を形成することができるとともに、この導体回路とコンデンサとを電気的に接続するためのバイアホールを形成することができる。
【０１５３】
なお、この工程を行う前に、層間樹脂絶縁層を形成した基板にスルーホール用貫通孔を形成しておき、上記導体回路形成工程を行う際に、同時に貫通孔壁面に導体層を形成し、スルーホールとしてもよい。
【０１５４】
上記導体回路形成工程を行う具体的な方法としては、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法で行う具体的な方法、即ち、薄膜導体層を成形した後、めっきレジストを設け、電解めっきとエッチング処理を行うことにより導体回路を形成する方法や、薄膜導体層を成形した後、電解めっきを行い、エッチングレジストを設けてエッチング処理を行うことにより導体回路を形成する方法等が挙げられる。
このような（ａ）〜（ｅ）の工程を経ることにより、コンデンサを収納した基板上に層間樹脂絶縁層と導体回路とを形成することができる。
【０１５５】
このような第一または第二の本発明の多層プリント配線板の製造方法を用いることにより、本発明の多層プリント配線板を好適に製造することができる。
なお、本発明の多層プリント配線板は、第一または第二の本発明の製造方法以外の方法を用いても製造することができる。
【０１５６】
具体的には、例えば、第一の本発明の多層プリント配線板の製造方法における（ａ）および（ｂ）の工程、即ち、コンデンサを取り付けた樹脂フィルムを、予め貫通孔等を形成しておいた基板に圧着し、コンデンサ内蔵基板と樹脂フィルムの硬化層とを形成する工程に代えて、下記（１）および（２）の工程を行い、その他の工程を第一の本発明の製造方法と同様の方法で行うことによっても、本発明の多層プリント配線板を製造することができる。
【０１５７】
（１）まず、基板に貫通孔を形成する。該貫通孔は、例えば、ドリル加工やレーザ処理等により形成する。
さらに、上記基板の貫通孔内に本発明のコンデンサを内蔵する。ここでは、貫通孔の内壁面および／またはコンデンサの側面に、予め、接着剤を塗布しておき、貫通孔内にコンデンサを収納する。
【０１５８】
（２）次に、コンデンサを内蔵した基板の両面に、樹脂フィルムを圧着し、その後、必要に応じて、加熱硬化を施すことによりコンデンサ内蔵基板と樹脂フィルムの硬化層とを形成する。
このような工程を経る多層プリント配線板の製造方法でも、本発明の多層プリント配線板を製造することができる。
【０１５９】
【実施例】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
（実施例１）
（１）片面に銅からなる金属膜４１を積層したエポキシ樹脂フィルム４０αを出発材料とする（図６（ａ）参照）。
まず、金属膜４１をパターンエッチングすることにより、所定の回路パターン４２を形成した（図６（ｂ）参照）。
【０１６０】
（２）次に、樹脂フィルム４０αに形成した回路パターン４２に、半田３４を介してコンデンサ２０を取り付けた（図６（ｃ）参照）。
コンデンサ２０としては、市販のチップコンデンサ（村田製作所社製、ＬＬ０６１２）の表面全体に、以下の方法でカップリング剤層が形成されたコンデンサを使用した。なお、コンデンサとしては、外部電極の表面全体にＣｕからなる金属被覆層が形成されたものを使用した（図１（ｄ）参照）。
この場合の外部電極は、導電性ペーストのみからなるもの、または、導電性ペーストとめっき膜とからなるものである。
【０１６１】
また、カップリング剤層の形成は以下のようにして行った。即ち、予め常温でｐＨ４．０に調整した酢酸水溶液にシランカップリング剤（信越化学社製、ＢＫＭ５７３）を２．０重量％となるようにゆっくりと添加し、１時間攪拌した。
そのカップリング剤溶液中にチップコンデンサを１分間浸漬した後、１１０℃、３０分乾燥させることにより、カップリング剤層を形成した。
なお、カップリング剤層の形成は、チップコンデンサ表面に上記カップリング剤溶液を塗布した後、上記条件で乾燥させることにより行ってもよい。
【０１６２】
（３）上記とは別に、コンデンサ２０を内蔵するための凹部３１を穿設した基板３０αを用意する。
次に、凹部３１の内壁に接着剤を塗布した後、コンデンサ２０を取り付けた樹脂フィルム４０αと、凹部３１を穿設した基板３０αと、もう１枚の樹脂フィルム４０αとを積層してプレスした（図６（ｃ）および（ｄ）参照）。
なお、接着剤としては、エポキシ系樹脂を用いた。
【０１６３】
（４）次に、加熱硬化処理を施し、コンデンサ２０を内蔵する基板３０と、樹脂フィルムの硬化層４０βを形成した（図７（ａ）参照）。なお、図７（ａ）において、３２は接着剤層である。
続いて、樹脂フィルムの硬化層４０β上に、貫通孔が形成されたマスクを介して、波長１０．４μｍのＣＯ2 ガスレーザにて、ビーム径４．０ｍｍ、トップハットモード、パルス幅８．０μ秒、マスクの貫通孔の径１．０ｍｍ、２ショットの条件で樹脂フィルムの硬化層４０βに、直径６０μｍのバイアホール用開口４３を形成し、層間樹脂絶縁層４０とした（図７（ｂ）参照）。この後、酸素プラズマを用いてデスミア処理を行った。
【０１６４】
（５）次に、層間樹脂絶縁層５０を形成した基板３０に、ドリル加工により、直径１００μｍのスルーホール用貫通孔３３を形成した（図７（ｃ）参照）。
さらに、層間樹脂絶縁層４０の表面（バイアホール用開口４３およびスルーホール用貫通孔３３の内壁面を含む）に、パラジウム触媒（アトテック社製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層４０の表面に触媒核を付着させた。
【０１６５】
（６）次に、以下の組成の無電解銅めっき水溶液中に基板を浸漬して、層間樹脂絶縁層４０およびスルーホール用貫通孔３３の表面全体に厚さ０．６〜０．９μｍの薄膜導体層（無電解銅めっき層）４４を形成した（図８（ａ）参照）。
〔無電解めっき水溶液〕
ＮｉＳＯ4               ０．００３  ｍｏｌ／ｌ
酒石酸                  ０．２００  ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅                  ０．０３０  ｍｏｌ／ｌ
ＨＣＨＯ                ０．０５０  ｍｏｌ／ｌ
ＮａＯＨ                ０．１００  ｍｏｌ／ｌ
α、α′−ビピリジル    ４０  ｍｇ／ｌ
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）  ０．１０  ｇ／ｌ
〔無電解めっき条件〕
３５℃の液温度で４０分
【０１６６】
（７）次に、市販の感光性ドライフィルムを無電解銅めっき４４に張り付け、マスクを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、めっきレジスト５１を設けた。
さらに、基板を５０℃の水で洗浄して脱脂し、２５℃の水で水洗後、硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解銅めっきを施し、めっきレジスト非形成部に電解銅めっき層４５を形成した（図８（ｂ）参照）。
【０１６７】
〔電解めっき水溶液〕
硫酸                ２．２４  ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅              ０．２６  ｍｏｌ／ｌ
添加剤              １．９５    ｍｌ／ｌ
（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）
〔電解めっき条件〕
電流密度                １  Ａ／ｄｍ2
時間                  ６５    分
温度                ２２±２  ℃
【０１６８】
（８）次に、めっきレジスト５１を５％ＫＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト５１下の無電解めっき層４４を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチングして除去し、層間樹脂絶縁層４０には導体回路４８とバイアホール４６を形成し、基板３０にはスルーホール３６を形成した（図８（ｃ）参照）。
【０１６９】
（９）次に、導体回路４８、バイアホール４６およびスルーホール３６の表面を、有機酸塩と第二銅錯体とからなるエッチング液を用いて、エッチング処理することにより、該表面に粗化面（図示せず）を形成した。
さらに、導体回路４８等を形成した基板を、８００ｇ／ｌのクロム酸を含む７０℃の溶液に３分間浸漬して、導体回路非形成部分に位置する導体回路間の層間樹脂絶縁層４０の表面を１μｍエッチングし、その表面に残存するパラジウム触媒を除去した。
【０１７０】
さらに、スルホール３６内にスキージを用いて樹脂充填剤を充填し、１００℃で２０分間乾燥させることにより、樹脂充填剤層３８を形成した。
なお、樹脂充填剤としては、ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径が１．６μｍで、最大粒子の粒径が１５μｍ以下のＳｉＯ2 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ  １１０１−ＣＥ）７２重量部およびレベリング剤（サンノプコ社製  ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌混合することにより、その粘度を２３±１℃で３０〜６０Ｐａ・ｓに調製したものを使用した。ここで、硬化剤としては、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。
【０１７１】
その後、基板の両面に樹脂フィルム６０αを張り付けた（図９（ａ）参照）。なお、樹脂フィルム６０αとしては、エポキシ樹脂からなる樹脂フィルムを用いた。
【０１７２】
（１０）上記（４）〜（８）の工程（スルーホール用貫通孔を形成する工程を除く）を繰り返すことにより、さらに上層の導体回路６８（バイアホール６６を含む）を形成し、その後、導体回路６６の表面をエッチング処理し、粗化面（図示せず）を形成することにより、最外層に導体回路の形成された多層配線板を得た（図９（ｂ）〜図１０（ｂ）参照）。
【０１７３】
（１１）次に、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量４０００）４６．６７重量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品名：エピコート１００１）１５重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６重量部、感光性モノマーである多官能アクリルモノマー（共栄化学社製、商品名：Ｒ６０４）３重量部、同じく多価アクリルモノマー（共栄化学社製、商品名：ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サンノプコ社製、商品名：Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にとり、攪拌、混合して混合組成物を調整し、この混合組成物に対して光重量開始剤としてベンゾフェノン（関東化学社製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学社製）０．２重量部を加えて、粘度を２５℃で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物を得た。
なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの場合はローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮｏ．３によった。
【０１７４】
（１２）次に、多層配線板に、上記ソルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行った後、ソルダーレジストレジスト開口部のパターンが描画された厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層７０に密着させて１０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口７１を形成した（図１０（ｃ）参照）。
【０１７５】
（１３）次に、ソルダーレジスト層７０を形成した基板を、塩化ニッケル（２．３×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０-1ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめっき液に２０分間浸漬して、開口部７１に厚さ５μｍのニッケルめっき層（図示せず）を形成した。さらに、その基板を、シアン化金カリウム（７．６×１０-3ｍｏｌ／ｌ）、塩化アンモニウム（１．９×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．２×１０-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１．７×１０-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電解めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッケルめっき層上に厚さ０．０３μｍの金めっき層（図示せず）を形成することで、導体回路６８およびに半田パッドを形成した。
【０１７６】
（１４）この後、ソルダーレジスト層７０の開口部７１に、はんだペーストを印刷して、２００℃でリフローすることにより、半田バンプ７６を形成した。これにより、コンデンサ２０を内蔵し、半田バンプ７６を有する多層プリント配線板１０を得た（図２参照）。
【０１７７】
（実施例２）
（１）エポキシ樹脂を含浸させたプリプレグ３５を２枚積層した積層板３０βを出発材料とした。まず、この積層板３０βに接着剤（熱硬化性樹脂）を介在させてコンデンサ２２０を取り付けた（図１１（ａ）参照）。
【０１７８】
コンデンサ２２０としては、市販のチップコンデンサ（村田製作所社製、ＬＬ０６１２）の表面全体に、以下の方法でカップリング剤層が形成されたコンデンサを使用した。なお、コンデンサとしては、外部電極の側面と底面にのみＳｎからなる金属被覆層２６が形成されており、外部電極が上面には銅めっき層であるものを使用した（図１（ｃ）参照）。
【０１７９】
また、カップリング剤層の形成は以下のようにして行った。即ち、予め常温でｐＨ４．０に調整した酢酸水溶液にシランカップリング剤（信越化学社製、ＢＫＭ５７３）を２．０重量％となるようにゆっくりと添加し、１時間攪拌した。
そのカップリング剤溶液中にチップコンデンサを１分間浸漬した後、１１０℃、３０分乾燥させることにより、カップリング剤層を形成した。
【０１８０】
（２）上記とは別に、プリプレグ３５を４枚積層し、コンデンサを収納するための貫通孔３７を形成した積層板３０αを用意し、この積層板３０αとコンデンサ２２０を取り付けた積層板３０βとを積層して張り付け、コンデンサ２２０を内蔵する基板３０を得た（図１１（ｂ）参照）。なお、このとき、積層板３０βのコンデンサを取り付けた側の面に予め接着剤を塗布しておいた。その結果、積層板３０αと積層板３０βとを張り付けた際に接着剤が流動し、コンデンサ２２０の壁面と貫通孔３７の壁面との間に接着剤層が形成された。
【０１８１】
（３）次に、コンデンサ２２０を内蔵した基板３０の上下に樹脂フィルム４０αを積層してプレスし、その後、加熱硬化処理を施し、コンデンサ２２０を内蔵した基板の両面に樹脂フィルムの硬化層４０βを形成した（図１１（ｃ）および（ｄ）参照）。
なお、樹脂フィルム４０αとしては、熱硬化性シクロオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムを使用した。
【０１８２】
（４）次に、樹脂フィルムの硬化層４０βを形成した基板３０に、ドリル加工により、直径１００μｍのスルーホール用貫通孔３３を形成した（図１２（ａ）参照）。
【０１８３】
続いて、樹脂フィルムの硬化層４０β上に、貫通孔が形成されたマスクを介して、波長１０．４μｍのＣＯ2 ガスレーザにて、ビーム径４．０ｍｍ、ドップハットモード、パルス幅８．０μ秒、マスクの貫通孔の径１．０ｍｍ、２ショットの条件で樹脂フィルムの硬化層４０βに、直径６０μｍのバイアホール用開口４３を形成し、層間樹脂絶縁層４０とした（図１２（ｂ）参照）。この後、酸素プラズマを用いてデスミア処理を行った。
【０１８４】
（５）次に、日本真空技術株式会社製のＳＶ−４５４０を用いてプラズマ処理を行い、層間樹脂絶縁層４０の表面に粗化面（図示せず）を形成した。この際、不活性ガスとしては、アルゴンガスを使用し、電力２００Ｗ、ガス圧０．６Ｐａ、温度７０℃の条件で２分間プラズマ処理を実施した。
【０１８５】
（６）次に、同じ装置を用い、内部アルゴンガスを使用した後、Ｎｉ−Ｃｕ合金をターゲットにしたスパッタリングを、気圧０．６Ｐａ、温度８０℃、電力２００Ｗ、時間５分間の条件で行い、Ｎｉ−Ｃｕ合金からなる厚さ０．２μｍの薄膜導体層４４を層間樹脂絶縁層４０および貫通孔３３の表面に形成した（図１２（ｃ）参照）。
【０１８６】
（７）次に、市販の感光性ドライフィルムを無電解銅めっき４４に張り付け、マスクを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、めっきレジスト５１を設けた（図１３（ａ）参照）。
さらに、基板を５０℃の水で洗浄して脱脂し、２５℃の水で水洗後、硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解銅めっきを施し、めっきレジスト非形成部に電解銅めっき層４５を形成した（図１３（ｂ）参照）。
【０１８７】
〔電解めっき水溶液〕
硫酸                ２．２４  ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅              ０．２６  ｍｏｌ／ｌ
添加剤              １．９５    ｍｌ／ｌ
（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）
〔電解めっき条件〕
電流密度                １  Ａ／ｄｍ2
時間                  ６５    分
温度                ２２±２  ℃
【０１８８】
（８）次に、めっきレジスト５１を５％ＫＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト５１下の無電解めっき層４４を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチングして除去し、層間樹脂絶縁層４０に導体回路４８とバイアホール４６を、基板３０にスルーホール３６を形成した（図１３（ｃ）参照）。
【０１８９】
（９）次に、導体回路４８、バイアホール４６およびスルーホール３６の表面を、有機酸塩と第二銅錯体とからなるエッチング液を用いて、エッチング処理することにより、該表面に粗化面（図示せず）を形成した。
さらに、導体回路４８等を形成した基板を、８００ｇ／ｌのクロム酸を含む７０℃の溶液に３分間浸漬して、導体回路非形成部分に位置する導体回路間の層間樹脂絶縁層４０の表面を１μｍエッチングし、その表面に残存するパラジウム触媒を除去した。
【０１９０】
さらに、スルホール３６内にスキージを用いて樹脂充填剤を充填し、１００℃で２０分間乾燥させることにより、樹脂充填剤層を形成した。
なお、樹脂充填剤としては、実施例１で用いた樹脂充填剤と同様のものを用いた。
【０１９１】
その後、基板の両面に樹脂フィルム６０αを張り付けた。なお、樹脂フィルム６０αとしては、樹脂フィルム４０αと同様のものを用いた。
【０１９２】
（１０）上記（４）〜（８）の工程を繰り返すことにより、さらに上層の導体回路６８（バイアホール６６を含む）を形成し、その後、導体回路６６の表面をエッチング処理することにより、粗化面を形成することにより、最外層に導体回路の形成された多層配線板を得た。
【０１９３】
（１１）実施例１の（１１）〜（１４）と同様にして、コンデンサ１２０を内蔵し、半田バンプ７６を有する多層プリント配線板１１０を得た（図４参照）。
【０１９４】
（実施例３）
コンデンサとして、市販のチップコンデンサ（村田製作所社製、ＬＬ０６１２）の表面全体に、実施例２と同様の方法でカップリング剤層が形成されたコンデンサを使用し、さらに、実施例２の（６）の工程に代えて、下記（１）〜（２）の工程を行った以外は、実施例２と同様にして多層プリント配線板を製造した。なお、コンデンサとしては、外部電極の表面全体が銅めっき層からなるものを使用した（図１（ｂ）参照）。
【０１９５】
（１）層間樹脂絶縁層の表面（バイアホール用開口およびスルーホール用貫通孔の内壁面を含む）にパラジウム触媒（アトテック社製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層４０の表面に触媒核を付着させた。
【０１９６】
（２）次に、以下の組成の無電解銅めっき水溶液中に基板を浸漬して、層間樹脂絶縁層４０およびスルーホール用貫通孔３３の表面全体に厚さ０．６〜０．９μｍの薄膜導体層（無電解銅めっき層）４４を形成した（図８（ａ）参照）。
〔無電解めっき水溶液〕
ＮｉＳＯ4               ０．００３  ｍｏｌ／ｌ
酒石酸                  ０．２００  ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅                  ０．０３０  ｍｏｌ／ｌ
ＨＣＨＯ                ０．０５０  ｍｏｌ／ｌ
ＮａＯＨ                ０．１００  ｍｏｌ／ｌ
α、α′−ビピリジル    ４０  ｍｇ／ｌ
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）  ０．１０  ｇ／ｌ
〔無電解めっき条件〕
３５℃の液温度で４０分
【０１９７】
（実施例４）
実施例１の（２）の工程で、外部電極がマトリックス状に形成されており、該外部電極の表面全体が銅で形成されたコンデンサを用いた以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を製造した。
【０１９８】
（比較例１）
実施例１の（２）の工程で、その周囲にカップリング剤層を形成していないコンデンサを用いた以外は、実施例１と同様にして多層プリント配線板を製造した。
【０１９９】
（比較例２）
実施例２の（２）の工程で、その周囲にカップリング剤層を形成していないコンデンサを用いた以外は、実施例２と同様にして多層プリント配線板を製造した。
【０２００】
実施例１〜４、および、比較例１、２で得られた多層プリント配線板について、下記の条件でヒートサイクル試験を行った後、下記の評価方法により、コンデンサと接着剤や層間樹脂絶縁層と間での剥離の発生の有無、接着剤や層間樹脂絶縁層中でのクラックの発生の有無、短絡または断線の発生の有無、層間樹脂絶縁層の膨れの有無を評価した。結果を表１に示した。
【０２０１】
ヒートサイクル試験（信頼性試験）
得られた多層プリント配線板を、１３０℃の雰囲気下に３分間維持した後、−６５℃の雰囲気下に３分間維持するサイクルを、１０００回および２０００回繰り返した。
【０２０２】
評価方法
（１）コンデンサと接着剤や層間樹脂絶縁層との間での剥離の発生の有無
多層プリント配線板をカッターで切断し、切断した断面を顕微鏡で観察した。なお、ここでは、コンデンサを切断するように、多層プリント配線板を切断した。その結果を下記の表１に示した。
【０２０３】
（２）接着剤や層間樹脂絶縁層中でのクラックの発生の有無
上記（１）と同様にして多層プリント配線板を切断し、その断面を顕微鏡で観察した。その結果を下記の表１に示した。
【０２０４】
（３）短絡または断線の発生の有無
多層プリント配線板にＩＣチップを実装した後、導通試験を行い、モニターに表示される結果から導通状態を評価した。その結果を下記の表１に示した。
（４）層間樹脂絶縁層の膨れの有無
上記（１）と同様にして多層プリント配線板を切断し、その断面を顕微鏡で観察した。その結果を下記の表１に示した。
【０２０５】
（５）信頼性試験前後における静電容量の測定
ピコアンメータを用い、上記信頼性試験の前後において、コンデンサの静電容量を測定した。その結果を下記の表２に示した。
【０２０６】
【表１】
0004753470.tif 000002
【０２０７】
【表２】
0004753470.tif 000003
【０２０８】
表１に示したように、実施例１〜４で得られた多層プリント配線板について、１０００サイクルおよび２０００サイクルのヒートサイクル試験を行った場合、コンデンサと接着剤や層間樹脂絶縁層と間での剥離は発生しておらず、接着剤や層間樹脂絶縁層中にもクラックは発生していなかった。
また、短絡や断線、層間樹脂絶縁層の膨れも発生していなかった。
【０２０９】
一方、比較例１、２で得られた多層プリント配線板では、コンデンサと樹脂（接着剤層や層間樹脂絶縁層）との接触面を起点にクラックや剥離が発生していた。
【０２１０】
さらに、表２に示したように、実施例１〜４で基板に埋設したコンデンサは、信頼性試験の前後で静電容量に変化が少なく、導体回路−コンデンサの間においても、電気的接続による影響が殆どない。
一方、比較例１、２で得られた多層プリント配線板では、信頼性試験後の静電容量を測定することができず、断線が発生していることが明らかとなった。
【０２１１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のコンデンサは、その表面の少なくとも一部にカップリング剤層が形成されているため、セラミックからなる誘電膜や金属からなる外部電極と接着剤や層間樹脂絶縁層との親和性が高く、コンデンサと層間樹脂絶縁層や接着剤との間で剥離が発生したり、層間樹脂絶縁層や接着剤にクラックが発生したりすることがない。
従って、本発明のコンデンサは、多層プリント配線板の内蔵用として適したものである。
【０２１２】
また、本発明の多層プリント配線板は、本発明のコンデンサが基板に内蔵されているため、コンデンサと層間樹脂絶縁層や接着剤との間で剥離が発生したり、該層間樹脂絶縁層や接着剤にクラックが発生したりすることがない。そのため、上記多層プリント配線板は、コンデンサの端子とバイアホールとの間の接続が遮断されたり、層間樹脂絶縁層にクラックや膨れが生じたりすることがなく、電気的接続性、信頼性に優れる。
【０２１３】
また、第一および第二の多層プリント配線板の製造方法では、本発明の多層プリント配線板、即ち、コンデンサと接着剤や層間樹脂絶縁層との間で剥離が発生したり、接着剤や層間樹脂絶縁層にクラックが発生したりすることがない多層プリント配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のコンデンサの一例を模式的に示す断面部である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図２に示す多層プリント配線板にＩＣチップを実装し、ドータボードに取り付けた状態を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の多層プリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造方法の一部を模式的に示す断面図である。
【図１４】（ａ）、（ｂ）は、従来の多層プリント配線板のループインダクタンスの説明図であり、（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板のループインダクタンスの説明図である。
【図１５】（ａ）は、多数個取り用の裁断前のコンデンサを示し、（ｂ）は、（ａ）を裁断した後の本発明のコンデンサの１個を示す。
【図１６】（ａ）は、多数個取り用の裁断前のコンデンサを示し、（ｂ）は、（ａ）を裁断した後の本発明のコンデンサの１個を示す。
【図１７】本発明のコンデンサの一例を模式的に示す平面図である。
【図１８】（ａ）は、多数個取り用の裁断前のコンデンサを示し、（ｂ）は、（ａ）を裁断した後の本発明のコンデンサの１個を示す。
【符号の説明】
１０、１１０、２１０  多層プリント配線板
２０、１２０、２２０、３２０  コンデンサ
２１  第１電極
２２  第２電極
２３  誘電体
２４  第１導電膜
２５  第２導電膜
２６、２２６、３２６  金属層
２７、２２７、３２７  粗面
３０  基板
４０、６０  層間樹脂絶縁層
４６、６６  バイアホール
４８、６８  導体回路
７０  ソルダーレジスト層
７６  半田バンプ
９０  ＩＣチップ
【図１】
0004753470.tif 000004
【図２】
0004753470.tif 000005
【図３】
0004753470.tif 000006
【図４】
0004753470.tif 000007
【図５】
0004753470.tif 000008
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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