(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材を挟んで分解条件の異なる第１および第２の接着剤層が配置された接着シートを用意し、前記第１の接着剤層を電子部品に接着すると共に前記第２の接着剤層を支持体に接着して、前記電子部品を前記支持体に固定する工程と、
前記支持体に固定された状態で前記電子部品を加工する工程であって、この際、前記電子部品をフォトレジストで覆い、当該フォトレジストをパターニングしてからエッチング処理し、ダイシングソーを用いて前記電子部品に切れ込みを入れる、工程と、
前記電子部品に接着される前記第１接着剤層の分解条件を満たし、且つ、前記支持体に接着される前記第２接着剤層の分解条件を満たさない状態として、前記電子部品を前記支持体から剥離させる工程と、
前記支持体に接着される前記第２接着剤層の分解条件を満たす状態として、前記接着シートを前記支持体から剥離させる工程と、
を有する電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第１および第２の接着剤層は、同種のエネルギーが供給されることを分解条件とし、
前記第１の接着剤層が分解するエネルギー量は、前記第２の接着剤層が分解するエネルギー量よりも小さく設定されている、
請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１の接着剤層は、第１の分解温度まで加熱されることを分解条件とし、
前記第２の接着剤層は、前記第１の分解温度よりも高い前記第２の分解温度まで加熱されることを分解条件とする、
請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
１０秒で接着剤層の接着力をほぼ０とする温度を算定の基準として、前記第１の分解温度と前記第２の分解温度との温度差は２０℃以上である、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１および第２の接着剤層は、異種のエネルギーが供給されることを分解条件とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１の接着剤層は、加熱されることを分解条件とし、
前記第２の接着剤層は、電磁波が照射されることを分解条件とする、
請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１の接着剤層は、加熱されることを分解条件とし、
前記第２の接着剤層は、有機溶剤に接触することを分解条件とする、
請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記電子部品を加工する工程において、前記電子部品をフォトレジストで覆い、当該フォトレジストをパターニングしてからエッチング処理し、ダイシングソーを用いて前記電子部品に切れ込みを入れ、さらにエッチング処理をする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記接着シートにおいて、前記フィルム基材の厚さは１００μｍ〜２００μｍであり、前記第１および第２の接着剤層の厚さは１０μｍ〜５０μｍである、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１〜１１には、従来技術に係る薄膜コンデンサの製造方法が示されている。従来技術に係る薄膜コンデンサの製造方法では、（１）金属箔上に薄膜コンデンサを形成して、この薄膜コンデンサを多層回路基板に埋め込む方法、（２）支持体上に薄膜コンデンサを形成し、この薄膜コンデンサを回路基板に転写する方法、（３）金属等の支持体上に薄膜コンデンサを作製し、支持体を除去する方法などが採用されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平８‐７８２８３号公報
【特許文献２】特開平１１‐２６９４３号公報
【特許文献３】特開２００４‐２５９９８８号公報
【特許文献４】特許第３６０８９９０号
【特許文献５】特開２００４‐２９６６７９号公報
【特許文献６】特開２００６‐４９５１０号公報
【特許文献７】特開２００６‐１０８４２１号公報
【特許文献８】特開２００６‐１２０７６８号公報
【特許文献９】特開２００７‐１５３７７号公報
【特許文献１０】特開２００７‐１９４８１号公報
【特許文献１１】特開２００７‐１９４８２号公報
【非特許文献１】日東電工株式会社ホームページ（http://www.nitto.co.jp/product/datasheet/e_parts/010/index.html）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献３（特開２００４‐２５９９８８号公報）では、ガラス板等の支持体上に薄膜コンデンサを形成した後、支持体と薄膜コンデンサとの間にある離型膜の接着力を低下させて、薄膜コンデンサを支持体から分離している。この場合、剥離のためのエネルギーが離型膜に十分に与えられない場合、薄膜コンデンサに離型膜が付着したまま支持体から剥離してしまう虞がある。
【０００５】
また、市販されている接着シートとして、ポリエステルフィルム基材の一方面に熱剥離粘着材が塗布され、他方面に感圧粘着材が塗布されたものがある。例えば、非特許文献１に示される日東電工株式会社製の熱剥離シート、リバアルファ（登録商標）である。このような接着シートを用いて電子部品と支持体を接着した場合には、支持体に接着シートが接着されたままとなるため、支持体から接着シートを除去して支持体を再利用することが困難となってしまう。
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、電子部品を接着シートを介して支持体に固定し、支持体に固定された電子部品を加工する電子部品の製造方法において、電子部品の加工後に接着シートの一部が電子部品に付着したまま残ることを防止し、さらに接着シートの一部が支持体に付着したまま残ることを防止することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した目的を達成するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、フィルム基材を挟んで分解条件の異なる第１および第２の接着剤層が配置された接着シートを用意し、第１の接着剤層を電子部品に接着すると共に第２の接着剤層を支持体に接着して、電子部品を支持体に固定する工程と、支持体に固定された状態で電子部品を加工する工程と、電子部品に接着される第１接着剤層の分解条件を満たし、且つ、支持体に接着される第２接着剤層の分解条件を満たさない状態として、電子部品を支持体から剥離させる工程と、支持体に接着される第２接着剤層の分解条件を満たす状態として、接着シートを支持体から剥離させる工程と、を有する。
【０００８】
本発明に係る電子部品の製造方法では、支持体に固定された状態で電子部品を加工した後に、電子部品に接着される第１接着剤層の分解条件を満たし、且つ、支持体に接着される第２接着剤層の分解条件を満たさない状態として、電子部品を支持体から剥離させる。このため、電子部品を支持体から剥離させる際には、電子部品に接着している第１の接着剤層が分解する一方で、第２の接着剤層は分解せずにフィルム基材を支持体に接着し続ける。よって、支持体から剥離させた後の電子部品は、フィルム基材および第２の接着剤層から確実に分離されるため、電子部品に接着シートの一部が付着したまま残ることを防止することができる。また、第２の接着剤層の分解条件を満たす状態とすることにより、支持体から接着シートの残りが剥離するため、支持体を繰り返し使用することができる。
【０００９】
また、本発明に係る電子部品の製造方法において、第１および第２の接着剤層は、同種のエネルギーが供給されることを分解条件とし、第１の接着剤層が分解するエネルギー量は、第２の接着剤層が分解するエネルギー量よりも小さく設定されていることが好ましい。この電子部品の製造方法によれば、第１の接着剤層が分解する所定量のエネルギーを接着シートに供給して、第２の接着剤層を分解させずに第１の接着剤層のみを分解させることができる。
【００１０】
また、本発明に係る電子部品の製造方法において、第１の接着剤層は、第１の分解温度まで加熱されることを分解条件とし、第２の接着剤層は、第１の分解温度よりも高い第２の分解温度まで加熱されることを分解条件とすることが好ましい。この電子部品の製造方法によれば、接着シートを第１の分解温度まで加熱して、第２の接着剤層を分解させずに第１の接着剤層のみを分解させることができる。
【００１１】
また、本発明に係る電子部品の製造方法において、１０秒で接着剤層の接着力をほぼ０とする温度を算定の基準として、第１の分解温度と第２の分解温度との温度差は２０℃以上であることが好ましい。この電子部品の製造方法によれば、接着シートを第１の分解温度まで加熱したときに、第２の接着剤層が分解することを確実に防止することができる。
【００１２】
また、本発明に係る電子部品の製造方法において、第１および第２の接着剤層は、異種のエネルギーが供給されることを分解条件とすることが好ましい。この電子部品の製造方法によれば、第１の接着剤層が分解する種類のエネルギーを接着シートに供給して、第２の接着剤層を分解させずに第１の接着剤層のみを分解させることができる。
【００１３】
また、本発明に係る電子部品の製造方法において、第１の接着剤層は、加熱されることを分解条件とし、第２の接着剤層は、電磁波が照射されることを分解条件とすることが好ましい。この電子部品の製造方法によれば、接着シートを加熱して、第２の接着剤層を分解させずに第１の接着剤層のみを分解させることができる。
【００１４】
また、本発明に係る電子部品の製造方法において、第１の接着剤層は、加熱されることを分解条件とし、第２の接着剤層は、有機溶剤に接触することを分解条件とすることが好ましい。この電子部品の製造方法によれば、接着シートを加熱して、第２の接着剤層を分解させずに第１の接着剤層のみを分解させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、上記の課題を解決するためになされたもので、電子部品を接着シートを介して支持体に固定し、支持体に固定された電子部品を加工する電子部品の製造方法において、電子部品の加工後に接着シートの一部が電子部品に付着したまま残ることを防止し、さらに接着シートの一部が支持体に付着したまま残ることを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。なお、図面の説明において同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１７】
本実施形態に係る電子部品は、多層回路基板に埋設されるデカップリング用の薄膜コンデンサである。このデカップリング用の薄膜コンデンサは、誘電体層とその両面に形成された電極層からなるコンデンサを形成し、半導体素子への信号波形の乱れを少なくする。なお、本実施形態の電子部品はデカップリング用の薄膜コンデンサであるが、他の実施形態では他の種類の電子部品であってもよい。
【００１８】
図１は、本実施形態に係る薄膜コンデンサの製造方法を示すフロー図である。本実施形態に係る薄膜コンデンサの製造方法では、先ず、接着シートを用いて薄膜コンデンサの加工素体を支持体に固定する（Ｓ１）。ここで、接着シートは、所定の分解条件を満たすと分解して剥離する剥離性接着シートであり、フィルム基材を挟んで分解条件の異なる第１および第２の接着剤層を配置して構成されたものである。第１の接着剤層が薄膜コンデンサの加工素体に接着されると共に、第２の接着剤層が支持体に接着される。
【００１９】
次に、支持体に固定された状態で薄膜コンデンサの加工素体を加工する（Ｓ２）。次に、接着シートの第１の接着剤層の分解条件を満たし、且つ、第２の接着剤層の分解条件を満たさない状態として、接着シートの第１の接着剤層を分解させて、薄膜コンデンサを支持体から剥離させる（Ｓ３）。最後に、接着シートの第２の接着剤層の分解条件を満たす状態として、接着シートの第２の接着剤層を分解させて、支持体から接着シートの残りを剥離させる（Ｓ４）。
【００２０】
本実施形態に係る薄膜コンデンサの製造方法では、薄膜コンデンサの加工素体を接着シートを介して支持体に固定するため、加工素体の変形を防止することができると共に、加工素体を作業者にとって取り扱いやすくすることができる。
【００２１】
また、本実施形態に係る薄膜コンデンサの製造方法では、薄膜コンデンサを加工した後に、薄膜コンデンサに接着される第１の接着剤層の分解条件を満たし、且つ、支持体に接着される第２の接着剤層の分解条件を満たさない状態として、薄膜コンデンサを支持体から剥離させる。このため、薄膜コンデンサを支持体から剥離させる際には、薄膜コンデンサに接着している第１の接着剤層が分解する一方で、第２の接着剤層は分解せずにフィルム基材を支持体に接着し続ける。よって、支持体から剥離させた後の薄膜コンデンサは、フィルム基材および第２の接着剤層から確実に分離されるため、薄膜コンデンサに接着シートの一部が付着したまま残ることを防止することができる。
【００２２】
また、本実施形態に係る薄膜コンデンサの製造方法では、接着シートの第２の接着剤層の分解条件を満たす状態として、支持体から接着シートの残りを剥離させるため、支持体を繰り返し使用することができ、経済的である。なお、接着シートのフィルム基材は、例えばポリエステルやポリエチレンなどの弾性材料を材質とすれば、加工途中に薄膜コンデンサに作用する応力を緩和する役割を持たせることができ、好ましい。
【００２３】
接着シートにおいて２つの接着剤層の分解条件を異ならせる方法は、複数存在する。例えば、第１および第２の接着剤層を同種のエネルギー（例えば、熱エネルギー、光エネルギー）が供給されると分解する材質で構成し、第１の接着剤層が分解するエネルギー量を第２の接着剤層が分解するエネルギー量よりも小さく設定すればよい。この構成によれば、先ず、第１の接着剤層が分解する所定量のエネルギーを接着シートに供給して、第２の接着剤層を分解させずに第１の接着剤層のみを分解させることができる。次に、第２の接着剤層が分解する所定量のエネルギーを接着シートに供給して、第２の接着剤層を分解させることができる。
【００２４】
具体的には、第１および第２の接着剤層を熱エネルギーが供給されると分解する材質で構成する場合には、第１の接着剤層が分解する温度を第２の接着剤層が分解する温度よりも小さく設定すればよい。このように接着シートを構成することにより、第１の接着剤層が分解する温度まで接着シートを加熱して、第２の接着剤層を分解させずに第１の接着剤層のみを分解させることができる。次に、第２の接着剤層が分解する温度まで接着シートを加熱して、第２の接着剤層を分解させることができる。
【００２５】
熱エネルギーが供給されると分解する接着剤としては、通常の接着剤に所定温度まで加熱されると膨張する熱膨張性マイクロカプセルを混合した熱剥離性接着剤を用いることができる。図２は、熱剥離性接着剤の温度‐粘着力特性を示している。熱剥離性接着剤は、温度ｔ１よりも低いときには接着力が低下せず、温度ｔ１〜温度ｔ２のときには接着力の低下が時間経過に伴い進行し、温度ｔ２よりも高いときには瞬時に接着力が低下する。
【００２６】
よって、第１の接着剤層が分解する温度と第２の接着剤層が分解する温度が近いと、第１の接着剤層が分解する温度まで接着シートを加熱したときに、第１の接着剤層が分解するだけでなく第２の接着剤層も時間経過に伴い分解してしまう虞がある。このような事態を未然に防止するためには、第１の接着剤層が分解する温度と第２の接着剤層が分解する温度との温度差を２０℃以上に設定することが好ましい。このように温度差を２０℃以上に設定すれば、第１の接着剤層が分解する温度まで接着シートを加熱したときに、第２の接着剤層が分解することを防止することができる。第２の接着剤層の分解をより確実に防止するためには、この温度差を３０℃以上に設定することがより好ましく、４０℃以上に設定することがさらに好ましい。
【００２７】
なお、上記の温度差の算定の基準とする温度は、１０秒で接着剤を完全に分解して接着力をほぼ０とする温度ｔ３と定義する。すなわち、第１の接着剤層を１０秒で分解して接着力をほぼ０とする温度と、第２の接着剤層を１０秒で分解して接着力をほぼ０とする温度との温度差が、２０℃以上であることが好ましく、３０℃以上であることがより好ましく、４０℃以上であることがさらに好ましい。実際の薄膜コンデンサの製造工程では、接着剤を加熱するために１０秒程度の作業時間を必要とするため、１０秒程度で接着剤を分解して接着力をほぼ０とする温度ｔ３を、温度差の算定の基準とすることが好ましい。なお、接着力に関して「ほぼ０」とは、接着力が完全に０となる場合は勿論、接着剤を完全に分解しても微小な粘着力が残留するために接着力が完全に０とならない場合が含まれることを意味している。
【００２８】
２つの接着剤層の分解条件を異ならせる別の方法としては、第１および第２の接着剤層を異種のエネルギー（例えば、熱エネルギーと光エネルギー）が供給されると分解する材質で構成する方法がある。この構成によれば、先ず、第１の接着剤層が分解する種類のエネルギーを接着シートに供給して、第２の接着剤層を分解させずに第１の接着剤層のみを分解させることができる。次に、第２の接着剤層が分解する種類のエネルギーを接着シートに供給して、第２の接着剤層を分解させることができる。例えば、第１の接着剤層を熱エネルギーが供給されると分解する材質とし、第２の接着剤層を光エネルギーが供給されると分解する材質とした場合には、接着シートを加熱して第１の接着剤層を分解させてから、接着シートに光（電磁波）を照射して第２の接着剤層を分解させることができる。
【００２９】
２つの接着剤層の分解条件を異ならせる別の方法としては、第１の接着剤層をエネルギー（例えば、熱エネルギー、光エネルギー）が供給されると分解する材質で構成し、第２の接着剤層を有機溶剤に接すると溶かされて分解する材質で構成する方法がある。この構成によれば、先ず、第１の接着剤層が分解する種類のエネルギーを接着シートに供給して、第２の接着剤層を分解させずに第１の接着剤層のみを分解させることができる。次に、有機溶剤を接着シートに供給して、第２の接着剤層のみを分解させることができる。
【００３０】
（実施例１）
図３〜図５は、実施例１に係る薄膜コンデンサの製造方法を示す概略断面図である。図３〜図５には、薄膜コンデンサの一連の製造工程が概略的に示されている。
【００３１】
図３（ａ）に示される第１工程では、誘電体素子４０、接着シート４５および支持体５０を用意する。誘電体素子４０は、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムバリウム、チタン酸ジルコン酸鉛などの高誘電率材料でなる素子母体４２の両面に、銅、ニッケルなどの導電性金属でなる第１の導電層４１および第２の導電層４３が形成された加工素体である。実施例１では、誘電体素子４０は、研磨したニッケル箔体４３（厚み２５μｍ、一辺が８０ｍｍの正方形）の上に、チタン酸バリウム溶液を化学溶液法（Chemical Solution Deposition：ＣＳＤ）により塗布して９００℃で焼成することにより誘電体膜４２（厚み１μｍ）を形成し、さらに誘電体膜４２の上にスパッタ法およびめっき法にて銅４１（厚み３０μm）を堆積することにより得られる。
【００３２】
接着シート４５は、例えばポリエステルやポリエチレンなどを材質とするフィルム基材４７（１００μｍ〜２００μｍ）を用意し、このフィルム基材４７の両面に分解条件の異なる２つの接着剤層４６，４８（１０μｍ〜５０μｍ）を塗布して形成したものである。第１の接着剤層４６は、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリエステル系接着剤などの通常の接着剤に所定の分解温度（１３０℃）まで加熱されると膨張する熱膨張性マイクロカプセルを混合したものであり、１３０℃まで加熱されると接着力を失う特性を有する。また、第２の接着剤層４８は、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリエステル系接着剤などの通常の接着剤に所定の分解温度（１５０℃）まで加熱されると膨張する熱膨張性マイクロカプセルを混合したものであり、１５０℃まで加熱されると接着力を失う特性を有する。ここで、接着剤としては、マイクロカプセルの分散が容易になるという観点から、アクリル系接着剤が特に好ましい。
【００３３】
図３（ｂ）に示される第２工程では、誘電体素子４０を接着シート４５を介して支持体５０に接着して固定する。ここで、接着シート４５の第１の接着剤層４６を誘電体素子４０側に配置して誘電体素子４０に接着し、接着シート４５の第２の接着剤層４８を支持体５０側に配置して支持体５０に接着する。支持体５０は表面が平坦であり且つ十分な厚みを有するガラス製の板状部材であるため、誘電体素子４０を支持体５０に固定することにより、誘電体素子４０を取り扱いやすくできると共に、誘電体素子４０の曲がりを防止することができる。
【００３４】
なお、誘電体素子４０を支持体５０に固定するために、市販されているラミネーター（大成ラミネーター製VAII-700）を用いて、支持体５０に誘電体素子４０を重ね合わせたものを０．４ＭＰａの圧力でラミネートした。先ず、誘電体素子４０を支持体５０上に置きラミネーターを通して反りを矯正した。次に、ラミネーターを用いて接着シート４５の第１の接着剤層４６側に誘電体素子４０を固定した。次に、ラミネーターを用いて接着シートの第２の接着剤層４８側に支持体５０に固定した。このように、誘電体素子４０は３回ラミネーターを通した。
【００３５】
図３（ｃ）に示される第３工程では、誘電体素子４０の第１の導電層４１をフォトレジスト５２で覆う。フォトレジスト５２には、例えばドライフィルムや液状レジストなどを用いることができる。詳しくは、誘電体素子４０をオーブンで７０℃に加熱した後、ラミネーターを用いてドライフィルム５２（ニチゴーモートン製ALPHO NIT2025）を誘電体素子４０の表面に１０５℃で圧着した。
【００３６】
図３（ｄ）に示される第４工程では、フォトレジスト５２のパターニングを行う。フォトレジスト５２をマスクを通して露光し、フォトレジスト５２の未硬化部分を除去して現像する。これにより、フォトレジスト５２に電極に対応したパターン５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄが形成される。
【００３７】
図４（ｅ）に示される第５工程では、第１の導電層４１のパターニングを行う。第１の導電層４１においてフォトレジスト５２により覆われていない部分をニッケルエッチング液（塩化第二鉄液）を用いてエッチングする。これにより、第１の導電層４１に第１の電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄが形成される。
【００３８】
図４（ｆ）に示される第６工程は、薄膜コンデンサの個品化工程の前半である。ダイシングソーを用いて、個々の薄膜コンデンサの外縁に沿って誘電体素子４０に切れ込みＣａ，Ｃｂ，Ｃｃを入れる。切れ込みＣａ，Ｃｂ，Ｃｃは、誘電体層４１の露出部分から第２の導電層４３の半分程度の深さまで入れる。
【００３９】
図４（ｇ）に示される第７工程は、薄膜コンデンサの個品化工程の後半である。第２の導電層４３において切れ込みＣａ，Ｃｂ，Ｃｃが入れられた部分を銅エッチング液（水４５０ｍｌにペルオキソ二硫酸アンモニウムを８６ｇ、２‐プロパノールを２．５ｇ混合した溶液）を用いてエッチングする。これにより、誘電体素子４０が複数の薄膜コンデンサ４４Ａ，４４Ｂに分割されると共に、第２の導電層４３に第２の電極４３ａ，４３ｂが形成される。
【００４０】
図５（ｈ）に示される第８工程では、フォトレジスト５２を剥離させて除去する。
【００４１】
図５（ｉ）に示される第９工程では、誘電体素子４０が固定された支持体５０を、１３０℃に加熱されたホットプレート５４に載せる。この結果、接着シート４５が加熱され、第１の接着剤層４６に含まれる熱膨張性マイクロカプセルが膨張し、第１の接着剤層４６が分解して接着力がほぼ０となる。その後、薄膜コンデンサ４４Ａ，４４Ｂは、バキュームピンセットを用いて支持体５０から容易に剥離して分離される。一方、１３０℃まで加熱しても、第２の接着剤層４８は分解せず接着力は０にならないため、フィルム基材４７および第２の接着剤層４８は支持体５０に貼り付いたままである。ここでは、支持体５０と薄膜コンデンサ４４Ａ，４４Ｂを剥離する際にエッチング等の化学的手法を用いないため、薄膜コンデンサ４４Ａ，４４Ｂへの化学的ダメージがない。
【００４２】
図５（ｊ）に示される第１０工程では、第２の接着剤層４８が残った支持体５０を載せたまま、ホットプレート５４を１６０℃まで加熱する。この結果、接着シート４５が加熱され、第２の接着剤層４８に含まれる熱膨張性マイクロカプセルが膨張し、第２の接着剤層４８が分解して接着力がほぼ０となる。このため、支持体５０からフィルム基材４７を剥離して取り除くことができる。
【００４３】
（実施例２）
図６は、実施例２に係る薄膜コンデンサの製造方法を示す概略断面図である。図６は、実施例１に係る薄膜コンデンサの製造方法の前半部分（図３）に対応している。実施例２では、実施例１に対して薄膜コンデンサの加工素体４０の形成手順を変更した。
【００４４】
図６（ａ‐１）に示される第１工程の前半では、薄膜コンデンサの加工素体４０、接着シート４５、および支持体５０を用意した。ここで、薄膜コンデンサの加工素体４０は製造途中であり、誘電体層４２および第２の導電層４３のみを有している。このような製造途中の加工素体４０は、研磨したニッケル箔体４３(厚み２５μｍ) の上にチタン酸バリウム溶液を化学溶液法(Chemical Solution Deposition：ＣＳＤ)により塗布し焼成して誘電体膜４２(厚み１μｍ)を形成することにより得た。
【００４５】
図６（ａ‐２）に示される第１工程の後半では、薄膜コンデンサの加工素体４０を接着シート４５を介して支持体５０に接着して固定した。ここで、接着シート４５の第１の接着剤層４６を加工素体４０の第２の導電層４３に接着すると共に、接着シート４５の第２の接着剤層４８を支持体５０に接着して、加工素体４０の第２の導電層４３と支持体５０とが向き合うようにした。なお、薄膜コンデンサの加工素体４０を支持体５０に固定するに際して、薄膜コンデンサの加工素体４０を支持体５０にしわが発生する不具合は生じなかった。
【００４６】
図６（ｂ）に示される第２工程では、スパッタ装置およびめっき装置を用いて誘電体層４２の上に銅の成膜を行い、第１の導電層４１（３０μｍ）を形成した。この結果、実施例１の第２工程（図３（ｂ））と同じ状態となった。その後、実施例１の第３工程以降と同様に加工した。
【００４７】
（実施例３）
図７は、実施例３に係る薄膜コンデンサの製造方法を示す概略断面図である。図７は、実施例１に係る薄膜コンデンサの製造方法の後半部分（図５）に対応している。実施例３では、実施例１に対して第２の接着剤層４８の材質を変更した。実施例３において、第２の接着剤層４８は、光（電磁波）を照射すると接着力が低下する光剥離性接着剤を材質としている。光剥離性接着剤は、接着剤として公知の材料（例えば、アクリル系接着剤、等。）であり、例えば特開平１０‐２６５７４９号公報、特開平１１‐６１０４９号公報などの特許文献に示されている。
【００４８】
図７（ｈ）に示される第８工程では、支持体５０上において加工素体４０を加工した結果、複数の薄膜コンデンサ４４Ａ，４４Ｂが形成されている。第８工程では、複数の薄膜コンデンサ４４Ａ，４４Ｂのそれぞれは、接着シート４５により支持体５０に固定された状態である。
【００４９】
図７（ｉ）に示される第９工程では、複数の薄膜コンデンサ４４Ａ，４４Ｂが固定された支持体５０を、１３０℃に加熱されたホットプレート５４の上に載せた。この結果、接着シート４５が加熱され、第１の接着剤層４６に含まれる熱膨張性マイクロカプセルが膨張し、第１の接着剤層４６が分解して接着力がほぼ０となった。その後、薄膜コンデンサ４４Ａ，４４Ｂは、バキュームピンセットを用いて支持体５０から容易に剥離して分離できた。一方、１３０℃まで加熱しても、第２の接着剤層４８は分解しないため、フィルム基材４７および第２の接着剤層４８は支持体５０に貼り付いたままであった。
【００５０】
図７（ｊ）に示される第１０工程では、支持体５０と接着シート４５をホットプレート５４上で剥離せずに室温まで冷却した後、透明な支持体５０を通して接着シート４５に紫外光を照射した。この結果、第２の接着剤層４８が分解して接着力がほぼ０となり、支持体５０から接着シート４５（フィルム基材４７）を容易に分離することができた。
【００５１】
なお、上述した実施例３では、第１の接着剤層４６の材質を熱剥離性接着剤とすると共に第２の接着剤層４８の材質を光剥離性接着剤としたが、第１の接着剤層４６の材質を光剥離性接着剤とすると共に第２の接着剤層４８の材質を熱剥離性接着剤としてもよい。この場合、第１の接着剤層４６に光を照射するためには、支持体５０および接着シート４５を透明な材質とすればよい。
【００５２】
（実施例４）
図８は、実施例４に係る薄膜コンデンサの製造方法を示す概略断面図である。図８は、実施例１に係る薄膜コンデンサの製造方法の後半部分（図５）に対応している。実施例４では、実施例１に対して第２の接着剤層４８の材質を変更した。実施例４において、第２の接着剤層４８は、例えばアクリル系接着剤などの通常の接着剤を材質としている。
【００５３】
図８（ｈ）に示される第８工程では、支持体５０上において加工素体４０を加工した結果、複数の薄膜コンデンサ４４Ａ，４４Ｂが形成されている。第８工程では、複数の薄膜コンデンサ４４Ａ，４４Ｂのそれぞれは、接着シート４５により支持体５０に固定された状態である。
【００５４】
図８（ｉ）に示される第９工程では、複数の薄膜コンデンサ４４Ａ，４４Ｂが固定された支持体５０を、１３０℃に加熱されたホットプレート５４の上に載せた。この結果、接着シート４５が加熱され、第１の接着剤層４６に含まれる熱膨張性マイクロカプセルが膨張し、第１の接着剤層４６が分解して接着力がほぼ０となった。その後、薄膜コンデンサ４４Ａ，４４Ｂは、バキュームピンセットを用いて支持体５０から容易に剥離して分離できた。一方、１３０℃まで加熱しても、第２の接着剤層４８は分解しないため、フィルム基材４７および第２の接着剤層４８は支持体５０に貼り付いたままであった。
【００５５】
図８（ｊ）に示される第１０工程では、支持体５０と接着シート４５をホットプレート５４上で剥離せずに室温まで冷却した後、アルコール、ケトン等の有機溶媒に浸漬した。この結果、第２の接着剤層４８が分解して、支持体５０と接着シート４５（フィルム基材４７）を容易に分離することができた。
【００５６】
（実施例５）
図９は、実施例５に係るインダクタの製造方法を示す概略断面図である。実施例４では、薄膜コンデンサに代えて、インダクタを製造した。図９は、実施例１に係る製造方法の前半部分（図３）に対応している。
【００５７】
図９（ａ）に示される第１工程では、インダクタの加工素体である銅箔６０、接着シート４５、および支持体５０を用意する。次に、図９（ｂ）に示される第２工程では、銅箔６０を接着シート４５を介して支持体５０に接着して固定する。その後、銅箔６０にドライフィルムを圧着してから露光・現像を行って、ドライフィルムのパターニングを行った。次に、塩化第二鉄を用いて銅箔６０のパターニングを行った。銅箔６０のパターニング後にドライフィルムを除去してから絶縁層を形成してインダクタを完成した。
【００５８】
次に、インダクタが固定された支持体５０を、１３０℃に加熱されたホットプレート５４に載せた。この結果、接着シート４５が加熱され、第１の接着剤層４６に含まれる熱膨張性マイクロカプセルが膨張し、第１の接着剤層４６が分解して接着力がほぼ０となった。その後、薄膜コンデンサ４４Ａ，４４Ｂは、バキュームピンセットを用いて支持体５０から容易に剥離して分離できた。
【００５９】
次に、第２の接着剤層４８が残った支持体５０を載せたまま、ホットプレート５４を１６０℃まで加熱した。この結果、接着シート４５が加熱され、第２の接着剤層４８に含まれる熱膨張性マイクロカプセルが膨張し、第２の接着剤層４８が分解して接着力がほぼ０となった。このため、支持体５０からフィルム基材４７を剥離して取り除くことができた。
【００６０】
（比較例１）
比較例１では、実施例１に対して第２の接着剤層の材質を変更した。実施例３において、第２の接着剤層は、第１の接着剤層と同じ材質の接着剤を用いており、所定の分解温度（１３０℃）まで加熱されると熱膨張性マイクロカプセルが膨張して接着力が低下するものである。
【００６１】
第８工程（図５（ｉ）参照）において、個品化された薄膜コンデンサを支持体から剥離させるために、薄膜コンデンサと結合している支持体を、１３０℃に加熱されたホットプレートの上に置いた。ホットプレートの熱が支持体を介して接着シートに伝わった。ホットプレートからの熱は第２の接着剤層を通過して第１の接着剤層へと流れるため、第１の接着剤層よりも第２の接着剤層の方がより早く高い温度に加熱された。このため、第１の接着剤層が分解する前に、第２の接着剤層が先に分解して接着力が低下し、接着シートが薄膜コンデンサに付着したまま薄膜コンデンサが支持体から剥離してしまった。この結果、ホットプレートから第１の接着剤層への熱伝導が悪化し、第１の接着剤層が分解せず、接着シートを薄膜コンデンサから剥離できなかった。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本実施形態に係る薄膜コンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【図２】熱剥離性接着剤の温度‐粘着力特性を示すグラフである。
【図３】薄膜コンデンサの製造工程（第１工程〜第４工程）を示す断面図である。
【図４】薄膜コンデンサの製造工程（第５工程〜第７工程）を示す断面図である。
【図５】薄膜コンデンサの製造工程（第８工程〜第１０工程）を示す断面図である。
【図６】実施例１に係る薄膜コンデンサの製造工程を示す断面図である。
【図７】実施例２に係る薄膜コンデンサの製造工程を示す断面図である。
【図８】実施例３に係る薄膜コンデンサの製造工程を示す断面図である。
【図９】実施例４に係る薄膜コンデンサの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
４０…誘電体素子、４１…第１の導電層、４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ…電極、４２…誘電体層、４３…第２の導電層、４３ａ，４３ｂ…電極、４３…導電層、４４Ａ，４４Ｂ…薄膜コンデンサ、４５…接着シート、４６…第１の接着剤層、４７…フィルム基材、４８…第２の接着剤層、５０…支持体、５２…フォトレジスト、５４…ホットプレート。
【図１】
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【図２】
0004826593.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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