(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と
前記基板に表面をフェイスダウンした状態で実装された半導体チップと、
前記半導体チップを封止する封止樹脂層と、
を備え、
前記半導体チップの裏面が前記封止樹脂から露出し、かつ前記封止樹脂層の主表面に対して凸になっており、
前記半導体チップの周囲に前記半導体チップの裏面と面一となるような前記封止樹脂層の領域があり、当該領域を囲むように前記封止樹脂層の主表面に凸状の段差が設けられているとともに、前記領域と前記段差との間に溝が形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記溝の底部が前記封止樹脂層の主表面と面一である請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記段差の上面が前記半導体チップの裏面より低い請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
配線パターンが設けられた基板に表面をフェイスダウンした半導体チップをフリップチップ実装する工程と、
樹脂成型面を有する上型、および前記上型に設けられた貫通穴を型開閉方向に移動可能な可動型と基板が載置された下型とを押圧した状態で封止樹脂を充填する工程と、
を備え、
前記可動型は、前記半導体チップの裏面と接するチップ接触面と、前記チップ接触面の外側近傍に設けられた溝成型用の溝成型部と、溝成型部の外側近傍に設けられた段差形成部を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された半導体チップが封止樹脂により封止された半導体装置、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータ、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）などの電子機器の小型化、高機能化・高速化に伴い、こうした電子機器向けのＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの半導体チップを搭載した半導体装置のさらなる小型化、高速化および高密度が要求されている。半導体装置の小型化、高速化および高密度は、消費電力の増加を招き、単位体積当たりの発熱量も増加する傾向にある。このため、半導体装置の動作安定性を確保するために、半導体装置の放熱性を向上させる技術が不可欠となっている。【０００３】
従来、半導体チップの実装構造として、半導体チップの電極が形成された面をフェイスダウンにした状態で、ハンダバンプを用いてフリップチップ実装する構造が知られている。フリップチップ実装された半導体装置の放熱を図る技術としては、たとえば、特許文献１の図８のように、半導体チップの裏面に熱インターフェース材料（Thermal Interface Material:以下ＴＩＭという）を介してヒートスプレッダを搭載することにより、半導体チップで発生する熱を放熱させることが知られている。
【特許文献１】特開２００１−２５７２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のように、フリップチップ実装された半導体装置において、ＴＩＭを介して半導体チップの裏面にヒートスプレッダ等を搭載する場合に、ＴＩＭの膜厚にむらが生じることにより、半導体チップの裏面とヒートスシンク等との距離が面内で一定に保たれないことがあった。このため、半導体チップの放熱性が場所により異なるという現象が生じる。この結果、半導体チップの裏面に温度むらが生じ、半導体チップの動作安定性が損なわれることがあった。【０００５】
本発明はこうした課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、フリップチップ実装された半導体チップの放熱性を向上させることができる半導体装置の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のある態様は、半導体装置である。この半導体装置は、基板と、記基板に表面をフェイスダウンした状態で実装された半導体チップと、半導体チップを封止する封止樹脂層と、を備え、記半導体チップの裏面が封止樹脂から露出し、かつ封止樹脂層の上面に対して凸部になっていることを特徴とする。【０００７】
この態様により、封止樹脂層の形成時に溶融した封止樹脂が半導体チップの裏面に流れ込むことが抑制されるため、半導体チップの裏面の平滑性が保たれる。この結果、半導体チップの裏面に熱インターフェイス材料を介してヒートシンク、ヒートスプレッダなどを接合する場合に、半導体チップの裏面とヒートシンク等との距離を面内で一定に保つことができる。これにより、半導体チップからヒートシンク等への熱移動が均等に生じるため、半導体チップの裏面の温度が局所的に高くなることが抑制され、ひいては半導体チップの動作安定性が向上する。【０００８】
上記半導体装置において、半導体チップの周囲の前記封止樹脂層の上面に溝が形成されていてもよい。これによれば、半導体チップの裏面にＴＩＭを介してヒートスプレッダ等を接合する際に、ヒートスプレッダ等に所定の圧力を掛けることにより半導体チップの裏面とヒートスプレッダ等との間から流れ出す余分なＴＩＭを溝に溜めることができ、余分なＴＩＭが望ましくない部分にまで流れ出すことが阻止される。【０００９】
また、上記半導体装置において、封止樹脂層の上面に段差が設けられていてもよい。半導体チップの近傍の封止樹脂層の上面がその周縁部分の封止樹脂層の上面より高くてもよい。【００１０】
本発明の他の態様は、半導体装置の製造方法である。この半導体装置の製造方法は、配線パターンが設けられた基板に表面をフェイスダウンした半導体チップをフリップチップ実装する工程と、半導体チップの裏面と接する面が樹脂成型面に対して凹部である上型と基板が載置された下型とを押圧した状態で、上型と基板との間に形成された空間に封止樹脂を充填する工程と、を備える。この半導体装置の製造方法において、フリップチップ実装された半導体チップと基板との間にアンダーフィル樹脂を充填する工程を備えてもよい。また、この半導体装置の製造方法において、上型をリリースフィルムで被覆する工程を備えてもよい。また、封止樹脂を充填する工程において、チップ接触面の近傍の樹脂成型面に溝成型部が設けられている上型を用いてもよい。これによれば、半導体チップの近傍の封止樹脂層に溝が形成される。【００１１】
本発明のさらに他の態様は、半導体装置である。この半導体装置は、基板と、基板に表面をフェイスダウンした状態で実装された半導体チップと、半導体チップを封止する封止樹脂層と、を備え、半導体チップの裏面が封止樹脂から露出し、半導体チップの近傍の封止樹脂層に半導体チップの裏面より底部が低い溝が設けられている。【００１２】
この態様により、半導体チップの裏面に熱インターフェイス材料を介してヒートシンク、ヒートスプレッダなどを接合する場合に、余分な熱インターフェイス材料を溝に流れ込ませることにより、余分な熱インターフェイス材料を溝に滞留させることができる。この結果、半導体チップの裏面とヒートシンク等との距離を面内で一定に保つことができる。これにより、半導体チップからヒートシンク等への熱移動が均等に生じるため、半導体チップの裏面の温度が局所的に高くなることが抑制され、ひいては半導体チップの動作安定性が向上する。また、余分なＴＩＭを溝に溜めることにより、余分なＴＩＭが望ましくない部分にまで流れ出すことが阻止される。【００１３】
この態様の半導体装置において、封止樹脂層の上面に対して半導体チップの裏面が凹部になっていてもよい。また、封止樹脂層の上面と半導体チップの裏面の高さが等しくてもよい。【００１４】
また、この態様の半導体装置において、溝が形成された領域を除く封止樹脂層の上面に段差が設けられていてもよい。また、半導体チップの近傍の封止樹脂層の上面がその周縁部分の封止樹脂層の上面より高くてもよい。段差を設けない場合の半導体装置の反り量に応じた段差を設けることにより、半導体装置の反りの影響を受けにくくなるため、半導体チップの裏面とヒートシンク等との距離を一定に保つことができる。【００１５】
本発明のさらに他の態様は、半導体装置の製造方法である。この半導体製造方法は、配線パターンが設けられた基板に表面をフェイスダウンした半導体チップをフリップチップ実装する工程と、半導体チップの裏面と接するチップ接触面と、このチップ接触面の周囲に位置し、封止樹脂層を成型するための樹脂成型面とを有する上型と基板が載置された下型とを押圧した状態で、上型と基板との間に形成された空間に封止樹脂を充填する工程と、を備え、封止樹脂を充填する工程において、チップ接触面の近傍の樹脂成型面に溝成型部が設けられている上型を用いることを特徴とする。この半導体装置の製造方法において、フリップチップ実装された半導体チップと基板との間にアンダーフィル樹脂を充填する工程を備えてもよい。また、この半導体装置の製造方法において、上型をリリースフィルムで被覆する工程を備えてもよい。【００１６】
この半導体装置の製造方法の封止樹脂を充填する工程において、チップ接触面の高さが溝成型部を除く樹脂成型面の主要表面の高さと溝成型部の上面の高さとの間に位置する上型が用いられてもよい。また、封止樹脂を充填する工程において、チップ接触面の高さが溝成型部を除く樹脂成型面の主要表面の高さと等しい上型が用いられてもよい。【００１７】
本発明のさらに他の態様は、半導体装置の製造方法である。この半導体装置の製造方法は、配線パターンが設けられた基板に表面をフェイスダウンした半導体チップをフリップチップ実装する工程と、樹脂成型面を有する上型、および上型に設けられた貫通穴を型開閉方向に移動可能な可動型と基板が載置された下型とを押圧した状態で封止樹脂を充填する工程と、を備え、可動型は、半導体チップの裏面と接するチップ接触面と、チップ接触面の外側近傍に設けられた溝成型用の溝成型部と、溝成型部の外側近傍に設けられた段差形成部を有することを特徴とする。この半導体装置の製造方法において、フリップチップ実装された半導体チップと基板との間にアンダーフィル樹脂を充填する工程を備えてもよい。また、この半導体装置の製造方法において、上型をリリースフィルムで被覆する工程を備えてもよい。【００１８】
なお、上述した各要素を適宜組み合わせたものも、本件特許出願によって特許による保護を求める発明の範囲に含まれうる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、半導体チップがフリップチップ実装された半導体装置の放熱性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１（Ａ）は、実施形態１に係る半導体装置の概略構成を示す斜視図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ’線上の断面構造を示す断面図である。
【図２】実施形態１の基板の構造をより詳細に示す断面図である。
【図３】実施形態１の半導体装置の製造方法を概略を示すフロー図である。
【図４】実施形態１の半導体装置の基板の形成方法を示す工程断面図である。
【図５】実施形態１の半導体装置の基板の形成方法を示す工程断面図である。
【図６】実施形態１の半導体装置の基板の形成方法を示す工程断面図である。
【図７】実施形態１の半導体装置の基板の形成方法を示す工程断面図である。
【図８】実施形態１の半導体装置の基板の形成方法を示す工程断面図である。
【図９】実施形態１の半導体装置の半導体チップの実装方法を示す工程断面図である。
【図１０】実施形態１の半導体装置の封止樹脂層の形成方法を示す工程図である。
【図１１】実施形態１の半導体装置の封止樹脂層の形成方法を示す工程図である。
【図１２】実施形態２に係る半導体装置の断面構造を示す断面図である。
【図１３】図１３（Ａ）は、実施形態３に係る半導体装置の概略構成を示す斜視図である。図１３（Ｂ）は、図１２（Ａ）のＡ−Ａ’線上の断面構造を示す断面図である。
【図１４】実施形態３に係る半導体装置の封止樹脂の成型方法で用いられる上型および下型の形状を示す図である。
【図１５】実施形態４に係る半導体装置の断面構造を示す断面図である。
【図１６】実施形態４に係る半導体装置の封止樹脂の成型方法で用いられる上型および下型を示す。
【図１７】図１７（Ａ）は、実施形態１に係る半導体装置の変形例を示す断面図である。図１７（Ｂ）は、実施形態２に係る半導体装置の変形例を示す断面図である。
【図１８】図１８（Ａ）は、実施形態３に係る半導体装置の変形例を示す断面図である。図１８（Ｂ）は、実施形態４に係る半導体装置の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１０  半導体装置、２０  基板、３０  半導体チップ、４０  封止樹脂層、５０  ハンダボール。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。【００２３】
（実施形態１）
図１（Ａ）は、実施形態１に係る半導体装置１０の概略構成を示す斜視図である。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ’線上の断面構造を示す断面図である。半導体装置１０は、基板２０と、表面をフェイスダウンした状態で基板２０にフリップチップ実装された半導体チップ３０と、半導体チップ３０の周囲を封止する封止樹脂層４０とを備える。本実施形態の半導体装置１０は、基板２０の裏面に複数のハンダボール５０がアレイ状に配設されたＢＧＡ(Ball Grid Array）型の半導体パッケージ構造を有する。【００２４】
本実施形態の基板２０は、層間絶縁膜と配線層とが交互に積層された多層配線構造を有する。図２は、基板２０の構造をより詳細に示す断面図である。複数の配線層２２が層間絶縁膜２４を介して積層されている。配線層２２には、たとえば銅が用いられる。層が異なる配線層２２間は、層間絶縁膜２４に設けられたビアプラグ２６により電気的に接続されている。基板２０の裏面の配線層２２ａの周囲には、耐熱性に優れた樹脂材料からなるソルダーレジスト膜２８が形成され、基板２０にハンダ付けを行う際に、必要な箇所以外にハンダが付着しないように最下層の層間絶縁膜２４ａがコーティングされる。また、基板２０の裏面には、ハンダボール５０が接合されるボールランド部２９がアレイ状に複数配設されている。各ボールランド部２９の表面には、有機表面保護コーティング材（ＯＳＰ）２１が被覆されている。また、キャパシタ６０を実装する電極部分には、錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）またはこれらの合金からなる電極パッド２３が形成されている。一方、半導体チップが実装される側にあたる基板２０の表面には、電解メッキにより形成されたニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｄ）、金（Ａｕ）またはこれらの合金からなる電極パッド２５がアレイ状に複数配設され、各電極パッド２５の上に、錫、鉛またはこれらの合金からなるＣ４（Controlled Collapse Chip Connection）バンプ２７が設けられている。【００２５】
このように、本実施形態の基板２０は、コアレスとすることにより、たとえば、６層構造で３００μｍ程度まで薄型化が可能である。基板２０を薄くすることにより、配線抵抗が低減するため、半導体装置１０の動作速度の高速化が図られる。【００２６】
図１（Ａ）および図１（Ｂ）に戻り、基板２０の裏面に設けられた各ボールランド部２９には、それぞれ、はんハンダボール５０が接合されている。また、基板２０の裏面に設けられた電極パッド２３には、キャパシタ６０が実装されている。【００２７】
基板２０の表面には、ＬＳＩなどの半導体チップ３０がフェイスダウンした状態で、フリップチップ実装されている。より具体的には、半導体チップ３０の外部電極となるハンダバンプ３２と、基板２０のＣ４バンプ２７とがハンダ付けされている。半導体チップ３０と基板２０との間の隙間は、アンダーフィル７０により充填されている。半導体チップ３０と配線基板２０との間にアンダーフィル７０を設けることにより、温度サイクル時の熱膨張による配線基板２０と半導体チップ３０との間のギャップ変動によってＣ４バンプ２７が受けるストレスを抑制することができる。【００２８】
半導体チップ３０の周囲には、半導体チップ３０を封止する封止樹脂層４０が形成されている。本実施形態では、半導体チップ３０の裏面が露出し、かつ封止樹脂層４０の上面に対して凸部になっている。なお、本実施形態では、半導体チップ３０の側面が全て封止樹脂層４０で封止され、半導体チップ３０と隣接する領域の封止樹脂層４０の上面の高さが半導体チップ３０の裏面の高さと等しくなっている。これにより、半導体チップ３０の側面の封止状態が向上するため、半導体チップ３０がより確実に保護される。ただし、半導体チップ３０の側面上端部が封止樹脂層４０で封止されている必要がない場合には、半導体チップ３０の側面上端部が露出していてもよい。【００２９】
これにより、封止樹脂層４０の成型時に溶融した封止樹脂が半導体チップ３０の裏面に流れ込むことが抑制されるため、半導体チップ３０の裏面の平滑性が保たれる。この結果、半導体チップ３０の裏面にＴＩＭを介してヒートシンク、ヒートスプレッダなどを接合する場合に、半導体チップ３０の裏面とヒートシンク等との距離を面内で一定に保つことができる。これにより、半導体チップ３０からヒートシンク等への熱移動が均等に生じるため、半導体チップ３０の裏面の温度が局所的に高くなることが抑制され、ひいては半導体チップ３０の動作安定性が向上する。【００３０】
なお、封止樹脂層４０は、アレイ状の配設された複数のハンダボール５０のうち、最外位置にあるハンダボール５０よりも外側まで基板２０を被覆していることが望ましい。これによれば、封止樹脂層４０によって基板２０の強度が向上するため、基板２０の反りが抑制される。このように、封止樹脂層４０は基板２０の補強材としての機能も果たすため、基板２０がより一層薄型化しても、半導体装置１０全体の強度を確保することができる。【００３１】
キャパシタ６０は、半導体チップ３０の直下の基板２０の裏面に接続されている。これにより、半導体チップ３０からキャパシタ６０までの配線経路を短縮することができ、配線抵抗の低減が図られる。なお、キャパシタ６０の設置場所は、半導体チップ３０の直下の基板２０の裏面に限られない。たとえば、配線経路が十分短くできる範囲内であれば、半導体チップ３０の直下から外れた基板２０の裏面に設置してもよい。あるいは、配線経路が十分短くできる範囲内で、キャパシタ６０を基板２０の表面に設置し、封止樹脂層４０によりキャパシタ６０を封止してもよい。【００３２】
（半導体装置の製造方法）
図３は、実施形態１の半導体装置の製造方法を概略を示すフロー図である。まず、多層配線構造を有する基板を形成し（Ｓ１０）、この基板の上に半導体チップを実装する（Ｓ２０）。続いて、半導体チップを封止樹脂で封止する（Ｓ３０）。最後に、ハンダボール、キャパシタなどを基板の裏面に実装する（Ｓ４０）。【００３３】
以下に、基板の形成方法、半導体チップの実装方法および封止樹脂の形成方法についてより詳しく述べる。【００３４】
（１．基板の形成方法）
図４から図８は、実施形態１の半導体装置１０の基板２０の形成方法を示す工程断面図である。【００３５】
まず、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、銅基板１００の上に、レジスト膜１０２を塗布し、レーザー光の照射により所定の開口を有する形状にパターニングする。【００３６】
次に、図４（Ｃ）に示すように、レジスト膜１０２をマスクとして、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｄ）、金（Ａｕ）またはこれらの合金などからなる電極パッド２５を電解メッキにより銅基板１００の上に形成する。【００３７】
次に、図５（Ａ）に示すように、レジスト膜１０２を除去した後、図５（Ｂ）に示すように、銅基板１００の上に層間絶縁膜２４を形成する。【００３８】
次に、図５（Ｃ）に示すように、層間絶縁膜２４の所定の領域をレーザー光により除去してビアホール１１２を形成する。このように、本実施形態の半導体装置１０は、各ビアホール１１２がレーザー加工により形成されるため、ドリル加工の場合と比較して製造コストを低減させることができる。【００３９】
次に、図６（Ａ）に示すように、層間絶縁膜２４の表面上、ビアホール１１２の側壁および底部に銅からなるシード層１２０を無電解メッキにより形成する。シード層１２０は、後述する銅の電解メッキ時において、銅が成長するための核となる。【００４０】
次に、図６（Ｂ）に示すように、シード層１２０の上に、レジスト膜１２２を塗布し、レーザー光の照射により所定の開口を有する形状にパターニングする。【００４１】
次に、図６（Ｃ）に示すように、レジスト膜１２２をマスクとして、ビアホール１１２に電解メッキにより銅を埋め込んでビアプラグ２６を形成するとともに、層間絶縁膜２４の上に配線層２２を形成する。ビアプラグ２６により、異なる層間の配線層２２が電気的に接続される。【００４２】
次に、図６（Ｄ）に示すように、レジスト膜１２２を除去した後、エッチングによりレジスト膜１２２の下に存在するシード層１２０を除去するとともに、配線層２２の最表面を除去することにより配線層２２の表面を浄化する。【００４３】
以上説明した図４から図６に示すプロセスを繰り返すことにより、図７（Ａ）に示すような多層配線構造を構築することができる。【００４４】
続いて、図７（Ｂ）に示すように、レジスト膜（図示せず）をマスクとして、最表面の配線層２２が露出するように、ソルダーレジスト膜２８を層間絶縁膜２４の上に形成する。【００４５】
次に、図７（Ｃ）に示すように、銅基板１００を除去するとともに、ＢＧＡボールが接合されるボールランド部２９の表面に、有機表面保護コーティング材（ＯＳＰ）２１を被覆する。【００４６】
次に、図８（Ａ）に示すように、フリップチップ実装用のＣ４バンプ２７を電極パッド２５の上にハンダ付けするとともに、キャパシタを実装する電極部分に錫（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）またはこれらの合金からなる電極パッド２３をハンダ付けにより形成する。【００４７】
次に、図８（Ｂ）に示すように、Ｃ４バンプ２７をプレス加工などにより平坦化する。【００４８】
以上の工程により、本実施形態で用いられる基板２０が形成される。なお、図８（Ｂ）は、図２に示した基板２０と天地が反対になっている。【００４９】
これによれば、たとえば、層間絶縁膜が６層の構成の場合に、基板の厚さを３００μｍ程度まで薄型化することができる。また、ビア形成において、レーザ加工を用いているため、製造コストを抑制することができる。【００５０】
（２．半導体チップの実装方法）
図９は、実施形態１の半導体装置１０の半導体チップ３０の実装方法を示す工程断面図である。【００５１】
まず、図９（Ａ）に示すように、半導体チップ３０の外部電極端子が設けられた表面をフェイスダウンにした状態で、各ハンダバンプ３２とそれらに対応するＣ４バンプ２７とをハンダ付けすることにより、半導体チップ３０をフリップチップ実装する。【００５２】
次に、図９（Ｂ）に示すように、半導体チップ３０と基板２０との間にアンダーフィル７０を充填する。【００５３】
以上の工程により、ハンダ接合部分から生じるストレスがアンダーフィル７０により分散された状態で、基板２０に半導体チップ３０がフリップチップ実装される。【００５４】
（３．封止樹脂形成方法）
図１０および図１１は、実施形態１の半導体装置１０の封止樹脂層４０の形成方法を示す工程図である。【００５５】
まず、この樹脂形成方法で用いられる上型２００ａおよび下型２１０の構成について説明する。上型２００ａは、溶融した封止樹脂の流通路となるランナー２０２を備える。ランナー２０２は、上型２００ａと下型２１０とが型合わせされた時に形成されるキャビティ２２０への開口部を有する。上型２００ａの成型面は、樹脂成型時に半導体チップ３０の裏面と接するチップ接触面２０７と、チップ接触面２０７の周囲に位置し、封止樹脂層４０を成型するための樹脂成型面２０６とを含む。本実施形態では、チップ接触面２０７は、樹脂成型面２０６に対して凹部である。樹脂成型時にチップ接触面２０７が半導体チップ３０の裏面と接することにより、樹脂成型時に封止樹脂の流れ込みが阻止される。また、上型２００ａには、ポンプなどの吸引機構と連通する吸引穴２０４が設けられている。なお、上型における凸部とは、成型面を上にした状態での凹凸関係をいう。【００５６】
一方、下型２１０は、プランジャー２１２が往復運動可能に形成されたポット２１４を有する。【００５７】
このような上型２００ａおよび下型２１０を用いて、図１０（Ａ）に示すように、半導体チップ３０が実装された基板２０を下型２１０に載置する。また、リリースフィルム２３０を上型２００ａと下型２１０との間に設置する。【００５８】
次に、図１０（Ｂ）に示すように、ポット２１４の中に、封止樹脂を固形化した樹脂タブレット２４０を投入する。また、吸引機構を作動させることにより、リリースフィルム２３０と上型２００ａとの間の空気を排気して、リリースフィルム２３０を上型２００ａに密着させる。【００５９】
次に、図１０（Ｃ）に示すように、上型２００ａと下型２１０とを型合わせした状態でクランプする。【００６０】
次に、図１１（Ａ）に示すように、樹脂タブレット２４０を加熱して溶融させた状態で、プランジャー２１２をポット２１４に押し込むことにより、液体状の封止樹脂２４１をキャビティ２２０内に導入する。上型２００ａと基板２０との間に形成された空間を封止樹脂２４１で充填した後、加熱処理を一定時間行うことにより封止樹脂２４１を固化させる。【００６１】
次に、図１１（Ｂ）に示すように、上型２００ａと下型２１０とを引き離し、封止樹脂層４０が形成された基板２０を取り出す。【００６２】
以上説明した封止樹脂形成方法によれば、半導体チップ３０の周囲に、半導体チップ３０を封止する封止樹脂層４０が形成され、半導体チップ３０の裏面が露出し、かつ封止樹脂層４０の上面に対して凸部になる。【００６３】
また、リリースフィルム２３０を用いることにより、封止樹脂２４１をキャビティ２２０の内面等に接触させることなく封止樹脂層４０を成型することができる。このため、上型２００ａのクリーニングが不要になり、生産性の向上、製造コストの低減などを図ることができる。【００６４】
（実施形態２）
図１２（Ａ）は、実施形態２に係る半導体装置１０ａの断面構造を示す。実施形態２に係る半導体装置１０ａの説明において、実施形態１に係る半導体装置１０と同様な構成については適宜省略し、実施形態１に係る半導体装置１０と異なる構成について説明する。本実施形態の半導体装置１０ａでは、半導体チップ３０の近傍の封止樹脂層４０に溝４１が形成されている。これにより、半導体チップ３０の裏面にＴＩＭを介してヒートスプレッダ等を接合する際に、ヒートスプレッダ等に所定の圧力を掛けることにより半導体チップ３０の裏面とヒートスプレッダ等との間から流れ出す余分なＴＩＭを溝４１に溜めることができ、余分なＴＩＭが望ましくない部分にまで流れ出すことを阻止することができる。なお、溝４１は半導体チップ３０の周囲にひとつながりの状態で形成されていなくてよい。たとえば、半導体チップ３０の各辺に沿って４本の溝４１が設けられていてもよい。【００６５】
実施形態２に係る半導体装置１０ａの製造方法は、実施形態１と同様である。ただし、実施形態２に係る半導体装置１０ａの製造方法では、図１０および図１１に示した封止樹脂形成過程において、実施形態１とは異なる形状の上型２００ｂが用いられる。【００６６】
図１２（Ｂ）は、実施形態２の半導体装置１０ａの封止樹脂形成方法で用いられる上型２００ｂおよび下型２１０の形状を示す。実施形態２に係る半導体装置１０ａの樹脂成型に用いられる上型２００ｂには、チップ接触面２０７の近傍の樹脂成型面２０６に溝成型部２０８が設けられている。この溝成型部２０８により、半導体チップ３０の近傍の封止樹脂層４０に溝４１が形成される。【００６７】
（実施形態３）
図１３（Ａ）は、実施形態３に係る半導体装置１１の概略構成を示す斜視図である。また、図１３（Ｂ）は、図１３（Ａ）のＡ−Ａ’線上の断面構造を示す断面図である。実施形態３に係る半導体装置１１の説明において、実施形態１に係る半導体装置１０と同様な構成については適宜省略し、実施形態１に係る半導体装置１０と異なる構成について説明する。【００６８】
半導体装置１１は、基板２０にフリップチップ実装された半導体チップ３０の裏面が封止樹脂層４０の上面に対して凹部になっている。さらに、半導体チップ３０の周囲の封止樹脂層４０に、半導体チップ３０の裏面より底部が低い溝３００が設けられている。【００６９】
これにより、半導体チップ３０の裏面にＴＩＭを介してヒートシンク、ヒートスプレッダなどを接合する場合に、余分なＴＩＭを溝３００に流れ込ませることにより、余分なＴＩＭを溝３００に滞留させることができる。この結果、半導体チップ３０の裏面とヒートシンク等との距離を面内で一定に保つことができる。これにより、半導体チップ３０からヒートシンク等への熱移動が均等に生じるため、半導体チップ３０の裏面の温度が局所的に高くなることが抑制され、ひいては半導体チップ３０の動作安定性が向上する。また、余分なＴＩＭを溝に溜めることにより、余分なＴＩＭが望ましくない部分にまで流れ出すことが阻止される。【００７０】
実施形態３に係る半導体装置１１の製造方法は、実施形態１と同様である。ただし、実施形態３に係る半導体装置１１の製造方法では、図１０および図１１に示した封止樹脂形成過程において、実施形態１とは異なる形状の上型２００が用いられる。【００７１】
図１４は、実施形態３に係る半導体装置１１の封止樹脂の成型方法で用いられる上型２００ｃおよび下型２１０の形状を示す。本実施形態の上型２００ｃの成型面は、樹脂成型時に半導体チップ３０の裏面と接するチップ接触面２６０と、チップ接触面２６０の周囲に位置し、封止樹脂層４０を成型するための樹脂成型面２６１とを含む。実施形態３に係る半導体装置１１の樹脂成型に用いられる上型２００ｃには、チップ接触面２６０の近傍の樹脂成型面２６１に溝成型部２６４が設けられている。この溝成型部２６４により、半導体チップ３０の近傍の封止樹脂層４０に溝３００が形成される。また、上型２００ｃのチップ接触面２６０は、溝成型部２６４を除く樹脂成型面２６１の主要表面２６２と、溝成型部２６４の上面との間に位置する。【００７２】
このような上型２００ｃを用いることにより、図１３（Ｂ）に示した半導体装置１１の封止樹脂層４０を成型することができる。【００７３】
（実施形態４）
図１５は、実施形態４に係る半導体装置の断面構造を示す断面図である。実施形態４に係る半導体装置１２の説明において、実施形態３に係る半導体装置１１と同様な構成については適宜省略し、実施形態３に係る半導体装置１１と異なる構成について説明する。【００７４】
半導体装置１２の封止樹脂層４０の上面には段差が設けてあり、半導体チップ３０の近傍の封止樹脂層４０の上面３０２がその周縁部分の封止樹脂層の上面３０４より高くなっている。この段差の高さおよび上面３０２と上面３０４との長さの比は、段差を設けない場合の半導体装置１２の反り量に応じて適宜最適化される。段差を設けない場合の半導体装置の反り量に応じた段差を設けることにより、半導体装置の反りの影響を受けにくくなるため、半導体チップの裏面とヒートシンク等との距離を一定に保つことができる。。【００７５】
たとえば、基板２０、封止樹脂層４０などの線膨張係数、ヤング率などの特性をパラメータとして、封止樹脂層４０に段差を設けない場合の半導体装置の反り量をシミュレーションにより予測したうえで、反りが生じないように必要な段差を設計することができる。【００７６】
また、封止樹脂層４０に段差が設けられていない半導体装置を試作品として実際に作製し、半導体装置の反り量を実測したうえで、反りが生じないように必要な段差を設計することができる。【００７７】
実施形態４に係る半導体装置１２の製造方法は、実施形態３と同様である。ただし、実施形態４に係る半導体装置１２の製造方法では、図１４とは異なる形状の上型２００ｄが用いられる。【００７８】
図１６は、実施形態４に係る半導体装置１２の封止樹脂の成型方法で用いられる上型２００ｄおよび下型２１０を示す。【００７９】
図１６（Ａ）に示すように、本実施形態の上型２００ｄは、可動型４００を出し入れするための貫通穴４０２を備える。可動型４００は、型開閉方向に移動可能であり、半導体チップ３０の裏面と接するチップ接触面４１０を備える。可動型４００は、チップ接触面４１０が半導体チップ３０の裏面と接した状態で、所定の圧力で半導体チップ３０を下型２１０に対して押さえつけることができる。より詳細には、可動型４００のチップ接触面４１０は、半導体チップ３０の周縁部分の裏面と接する。チップ接触面４１０に囲まれた領域は、チップ接触面４１０に対して凹部となり、半導体チップ３０の裏面と接触しないチップ非接触面４２０である。チップ非接触面４２０と半導体チップ３０との間に空間を設けることにより、半導体チップ３０の反りの影響を受けずに、チップ接触面４１０を半導体チップ３０の裏面と確実に接触させることができる。チップ接触面４１０の外側近傍に、溝成型用の溝成型部４３０が設けられている。さらに、溝成型部４３０の外側近傍に、段差形成部４４０を有する。なお、段差形成部４４０は、チップ接触面４１０より低く、かつ上型２００ｄと下型２１０とを型合わせした状態で、上型２００ｄの樹脂成型面４５０によって成型される封止樹脂層４０の厚さよりも、段差形成部４４０によって成型される封止樹脂層４０の厚さの方が大きくなるように設計されている。【００８０】
このような上型２００ｄおよび可動型４００を用いて、図１６（Ｂ）に示すように、上型２００ｄと下型２１０とを型合わせし、かつ可動型４００を半導体チップ３０の裏面に押しつけることにより、半導体チップ３０の裏面と段差形成部４４０との間の距離Ｈは、可動型４００の形状によって規定され、一定に保たれる。これにより、基板２０の反り量に応じて、可動型４００の形状を変えることにより、封止樹脂層４０の上面に所望の高さの段差を設けることができる。また、上型２００ｄ自体に設計変更を施すことなく、可動型４００の形状のみを変えて、封止樹脂層４０の上面に所望の高さの段差を形成することができるため、半導体装置１２の製造コストを抑制することができる。【００８１】
本発明は、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうるものである。【００８２】
たとえば、上述の各実施の形態では、基板２０は、コアレスな多層配線構造を有するが、本発明の技術思想は、コアを有する多層配線基板にも適用可能である。【００８３】
また、実施形態４で説明した封止樹脂の形成方法は、実施形態１乃至３に適用することができる。【００８４】
また、図１７（Ａ）および図１７（Ｂ）に示した変形例のように、実施形態１の半導体装置１０および実施形態２の半導体装置１０ａにおいて、封止樹脂層４０の上面に段差を設けて、半導体チップ３０の近傍の封止樹脂層４０の上面５００をその周縁部分の封止樹脂層の上面３０４より高くしてもよい。【００８５】
また、実施形態３および４では、半導体チップの裏面が周囲に設けられた封止樹脂層の上面に対して凹部になっているが、これに限られない。たとえば、図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）に示した変形例のように、半導体チップの裏面の高さと周囲に設けられた封止樹脂層の上面の高さと等しい場合であっても、半導体チップの周囲に溝を設けることにより、ヒートシンク等の接合時に溝が余分なＴＩＭを溜めることにより、半導体チップの裏面とヒートシンク等との距離を面内で一定に保つことができる。【００８６】
また、上述の各実施形態では、ＢＧＡ型の半導体パッケージが採用されているが、これに限られず、たとえば、ピン状のリード端子を備えるＰＧＡ(Pin Grid Array）型の半導体パッケージ、または電極がアレイ状に配設されたＬＧＡ（Land Grid Array）型の半導体パッケージを採用することも可能である。【００８７】
また、各実施形態の半導体装置の製造方法は、上述のようなリリースフィルムを用いる手法に限定されない。たとえば、リリースフィルムを用いない周知のトランスファーモールド法によっても各実施形態の半導体装置を製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明によれば、半導体チップがフリップチップ実装された半導体装置の放熱性を向上させることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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