(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと，切削ブレードによって前記被加工物を切削する切削手段と，切削屑処理装置とを備えた切削装置であって：
前記切削屑処理装置は，
前記チャックテーブルに隣接して配設され，前記被加工物の切削によって飛散した切削屑及び切削に用いられる切削液を受け止め，前記切削屑及び前記切削液を端部に移動させる受止搬送部材と；
樋状の形状を持ち，前記受止搬送部材の前記端部から落下した前記切削屑を受け止め，前記切削液を流下させる受止水切部材と；
前記受止水切部材から流下した前記切削液を回収する切削液回収装置と；
前記受止水切部材の一端部に設けられ，前記受止水切部材の一端部と他端部との間を往復動可能な移動部材と；
前記移動部材に装着され，前記移動部材の往動にともなって，前記受止水切部材上に残存する前記切削屑を前記受止水切部材の他端部に掃き出すブラシ部材と；
前記ブラシ部材によって掃き出され，前記受止水切部材の他端部から落下する切削屑を収容する切削屑収容器と；
を備え，
前記受止水切部材には，当該受止水切部材の一端部および他端部に前記受止水切部材の両側壁間を横断する棒部材が配設され，
前記ブラシ部材は，
前記受止水切部材の底部に接触して切削屑を掃き出すブラシ部と，前記ブラシ部材を前記移動部材に回動可能に支持するブラシ支持部と，前記ブラシ支持部に配設され，前記棒部材に接触して前記ブラシ部材を回動させる棒状のスイッチ部材とを備え，
前記移動部材が前記受止水切部材の一端部から他端部に往動する際には，前記ブラシ部を前記受止水切部材の底部に接触させて前記切削屑を掃き出し，
前記移動部材が往動して前記受止水切部材の他端部に達すると，前記受止水切部材の他端部に配設された前記棒部材に前記スイッチ部材が接触して，前記ブラシ部が掃き出し方向に回動して前記受止水切部材の底部から離隔し，
前記移動部材が前記受止水切部材の他端部から一端部に復動する際には，前記ブラシ部を前記受止水切部材の底部から離隔させた状態とし，
前記移動部材が復動して前記受止水切部材の一端部に戻ると，前記スイッチ部材が前記受止水切部材の一端部に配設された前記棒部材に接触して，前記ブラシ部が前記掃き出し方向とは逆の方向に回動して前記受止水切部材の底部に接触することを特徴とする切削装置。
【請求項２】
前記受止水切部材の底部には，前記切削液を流下させるための複数の孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
前記ブラシ部材は，前記移動部材に複数装着されることを特徴とする請求項１または２に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は切削装置に関し，特に，被加工物を切削する際に生じた切削屑を処理する切削屑処理装置を有する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今，携帯電話及びノートブック型パーソナルコンピュータの如き小型電子装置に使用するのに適した半導体デバイスとして，ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）が実用に供されている。かかるＣＳＰは，通常，合成樹脂基板の如き適宜の基板上に格子状に配列された切削ストリートによって区画された，複数の矩形領域の各々にＩＣ，ＬＳＩの如きチップを配設して形成される。この基板上に複数個のＣＳＰが形成されたものを一般にＣＳＰ基板と称している。
【０００３】
ＣＳＰ基板は切削ストリートに沿って切削され，個々のＣＳＰに分離される。ＣＳＰ基板の切削は，パッケージングされたＩＣやＬＳＩが形成された合成樹脂基板を切削するため，通常の薄いシリコンウェハの切削装置とは異なる装置を用いる。
【０００４】
ＣＳＰ基板を切削ストリートに沿って切削するための切削装置は，特許文献１に示すように，被加工物（ＣＳＰ基板）を保持するチャックテーブルと，被加工物を切削する切削手段とを備えている。チャックテーブルは往復動するように設置され，切削手段は例えばダイヤモンド粒子を含有した略リング状の切削ブレードを備えている。また，切削手段には，例えば純水を用いた切削液を噴射するための切削液噴射手段が付設されており，切削時には，切削液の噴射によって，切削ブレード及びＣＳＰ基板が冷却される。
【０００５】
ＣＳＰ基板がチャックテーブル上にセットされると，チャックテーブルが往動及び／又は複動し，ＣＳＰ基板に切削ブレードが作用して，ＣＳＰ基板の切削が遂行される。
【０００６】
このときに，切削ブレードの回転方向に起因して，切削屑（端材等）及び切削液が飛散する。例えば，切削ブレードがチャックテーブルの往動方向に回転する場合には，チャックテーブルの往動方向に切削屑及び切削液が飛散する。また，切削液の一部は霧となり，チャックテーブルの往動方向と反対方向にも飛散する。
【０００７】
上記特許文献１に記載の切削装置では，このようにＣＳＰ基板の切削に起因して飛散した切削屑及び切削液を処理する切削屑処理装置が設けられている。この切削屑処理装置は，飛散した切削屑及び切削液をチャックテーブルの往動方向の両側に設けられた溝形の受止搬送部材によって受け止められて，端部に流下し，切削屑搬送手段である無端ベルト上に落下する。
【０００８】
無端ベルトには，複数の孔が設けられており，切削液を流下させ，切削屑が残留できるようになっている。無端ベルト上に落下した切削屑は，無端ベルトの移動によって搬送され，無端ベルトの方向変化部位において切削屑収集容器内に落下し，切削屑収集容器内に導かれる。
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−２３９８８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら，上記切削屑処理装置の無端ベルトは，常に引っ張られた伸張状態となっており，強度が弱くなる。かかる無端ベルトに多くの孔を設けると，無端ベルトの寿命が非常に短くなってしまう。このような理由から，切削液を排除するための十分な数の孔を無端ベルトに設けることができないため，切削液を完全に流下させることができずに，無端ベルトを伝わって切削液が切削屑収集容器内に流れ込んでしまう，という問題があった。さらに，無端ベルトを使用した場合，切削屑が無端ベルトの駆動系に入り込み易く，切削屑によって無端ベルトの駆動系が停止してしまうという問題もあった。
【００１１】
そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，切削液が切削屑収集容器内に流れ込むことがなく，切削屑によって装置が停止することを防ぐことの可能な，切削屑処理装置を有する切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，被加工物を保持するチャックテーブルと，切削ブレードによって被加工物を切削する切削手段と，切削屑処理装置とを備えた切削装置であって，切削屑処理装置は，チャックテーブルに隣接して配設され，被加工物の切削によって飛散した切削屑及び切削に用いられる切削液を受け止め，切削屑及び切削液を端部に移動させる受止搬送部材と，受止搬送部材の端部から落下した切削屑を受け止め，切削液を流下させる受止水切部材と，受止水切部材から流下した切削液を回収する切削液回収装置と，受止水切部材の一端部に設けられ，受止水切部材の一端部と他端部との間を往復動可能な移動部材と，移動部材に装着され，移動部材の往動にともなって，受止水切部材上に残存する切削屑を受止水切部材の他端部に掃き出すブラシ部材と，ブラシ部材によって掃き出され，受止水切部材の他端部から落下する切削屑を収容する切削屑収容器と，を備えることを特徴とする切削装置が提供される。
【００１３】
切削装置の切削屑処理装置を上記のような構成とすることにより，切削によって飛散した切削屑及び切削液は，受止搬送部材に受け止められた後，受止水切部材に落下し，切削液は流下して切削液回収装置される。また，切削屑は移動部材に装着されたブラシ部材によって掃き出されて，受止水切部材端部から落下し，切削屑収容器に収容される。切削屑はブラシ部材によって掃き出されるため，切削液は切削屑とともに切削屑収集容器に押し出されることなく，ブラシ部材の隙間から切削液が流下して受止水切部材上で十分に排液されるので，切削屑収集容器内に流れ込むことがない。また，ブラシ部材が弾力性を有するための，ブラシ部材が切削屑から強い抵抗を受けた場合に，弾力性を有するブラシ部材が逃げて，切削屑を強引に除去しようとしない。このため，受止水切部材とブラシ部材との間に切削屑が挟まることがなく，移動部材の動作が停止，つまり装置が停止してしまうことがなくなるという効果がある。
【００１４】
ここで，ブラシ部材は，移動部材が受止水切部材の一端部から他端部に往動する際には，受止水切部材の底部に接触して切削屑を掃き出し，移動部材が受止水切部材の他端部から一端部に復動する際には，受止水切部材の底部から離隔するようにしてもよい。移動部材が復動する際に，ブラシ部材が受止水切部材の底部に接触した状態であると，せっかく切削屑収容器の方向に掃き出した切削屑が，逆の方向に戻ってしまう不具合が考えられるが，ブラシ部材が受止水切部材の底部から離隔することにより，切削屑を元の位置に戻してしまう不具合は解消できる。
【００１５】
さらに，ブラシ部材は，移動部材が往動して受止水切部材の他端部に達した際には，掃き出し方向，つまり切削屑を切削屑収容器に落下させる方向に回動して受止水切部材の底部から離隔し，移動部材が復動して受止水切部材の一端部に戻ったときには，掃き出し方向とは逆の方向，つまり先に受止水切部材の他端部で回動したブラシ部材が元の位置に戻る方向に回動し，受止水切部材の底部に接触することが好ましい。
【００１６】
ブラシ部材が受止水切部材の底部から離隔する際に，切削屑を切削屑収容器に落下させる方向に回動して離隔することにより，受止水切部材の他端部に掃き出された切削屑が，確実に切削屑収容器に落下し，収容される。また，このブラシ部材の回動により，ブラシ部材と受止水切部材の底部との間に挟まった切削屑を排除できる効果もある。移動部材が復動して受止水切部材の一端部に戻った際には，受止水切部材の底部と離隔していたブラシ部材が離隔する時とは逆の方向に回動して，受止水切部材の底部に接触し，再び，ブラシ部材が切削屑を掃き出すように，移動部材が往動できる状態とすることができる。
【００１７】
また，受止搬送部材の端部から落下した切削屑を受け止め，切削液を流下させるために，例えば，受止水切部材の底部に，切削液を流下させるための複数の孔を形成することができる。もちろん，複数の孔の大きさは，切削屑が落下しない程度の大きさであり，孔の数については，ベルトの強度を考慮して孔の数が制限されていた無端ベルトの場合よりも多くすることができるので，切削液を十分に排液できる。
【００１８】
さらに，ブラシ部材は，移動部材に複数装着されてもよい。移動部材に装着されるブラシ部材が一箇所だけでなく，複数箇所に装着することができれば，排液孔から切削液を流下させる効果が高くなる。また，ブラシ部材と切削屑とが接触する機会が増えるので，切削屑をより確実に掃き出すことができる効果がある。
【発明の効果】
【００１９】
以上詳述したように，本発明によれば，ブラシ部材によって切削屑を好適に掃き出して切削屑収集容器に収容できる。また，受止水切部材上で切削液を好適に排液することで，切削屑収集容器に切削液が流れ込むのを防止することができる。また，ブラシ部材を使用しているので，装置が停止してしまうことを防止する効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２１】
本件発明は，格子状に配列された切削ストリートによって区画された複数個の矩形領域の各々にＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｋａｇｅｓ）が形成されているＣＳＰ基板を，切削するときに発生する切削屑を回収処理することを適した切削屑処理装置に関するものである。
【００２２】
まず，以下に切削装置及び切削動作の概要について簡単に説明する。本実施の形態による切削装置の概略斜視図を図１に示す。切削装置１０は，ハウジング２上にチャッキング域４，アライメント域５，切削域６，及び本実施形態にかかる特徴である切削屑処理域８を備えている。
【００２３】
ここで，切断される被加工物の一例であるＣＳＰ基板について図２を用いて簡単に説明する。ＣＳＰ基板は，複数個のＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）が，例えば合成樹脂基板上に形成されている。ＣＳＰ基板５０は矩形形状であり，切断ストリート５１が格子状に配列されており，複数の矩形領域５２が区画されている。この矩形領域５２の各々にＣＳＰが形成されており，ＣＳＰ基板５０の端部にはＣＳＰが形成されていない周縁部５３を有している。
【００２４】
ＣＳＰ基板５０は，切削装置にセットするための装着治具６０に載置されて搬入される。装着治具６０は，例えば金属板からなり，ＣＳＰ基板５０より幾分大きい矩形状である。装着治具６０の上面の中央部には，溝６１が格子状に配列されており，溝６１によって複数の矩形領域６２が区画されている。矩形領域６２は，ＣＳＰ基板５０の矩形領域５２に各々対応しており，平面図における矩形領域６２の寸法は，矩形領域５２の寸法と同一となっている。
【００２５】
また，矩形領域６２の各々には，貫通した吸引孔６３が形成されており，装着治具６０の裏面には全ての吸引孔６３を接続している吸引溝（図示せず）が形成されている。ＣＳＰ基板５０は，装着治具６０に各矩形領域を整合するように載置され，このようにＣＳＰ基板５０が載置された装着治具６０は切削装置１０に搬入される。
【００２６】
搬入された装着治具６０は，チャッキング域４に設けられたチャックテーブル４０上に載置される。チャックテーブル４０は装着治具６０より大きな矩形の吸引盤４１を有しており，吸引盤４１の中央部に形成された吸引管の開口４２から真空吸引してＣＳＰ基板５０が載置された装着治具６０は真空吸着される。
【００２７】
チャックテーブル４０上に装着治具６０が真空吸着されると，チャックテーブル４０がＸ軸方向に往動し，ＣＳＰ基板５０が載置された装着治具６０は，アライメント域５に位置される。アライメント域５には，撮像手段５５が備えられており，ＣＳＰ基板５０の表面が撮像され，解析されることにより，ＣＳＰ基板５０の配置状態や切断ストリート５１の位置が確認でき，チャックテーブル４０のＸ方向またはＹ方向の位置や傾斜が認識される。撮像手段５５の画像はモニタ５６にも表示される。
【００２８】
次に，チャックテーブル４０が切削域６に移動され，ＣＳＰ基板５０が切削手段６５によって切削される。このとき切削は，例えば，切削手段６５が移動して行われるのではなく，チャックテーブル４０が往復動して行われる。切削手段６５は回転軸の先端部に固定された切削ブレード（回転切断刃）から構成されており，切削ブレードはダイヤモンド砥粒等を含んだ薄肉リング形状の切断刃を用いることができる。また，切削手段６５は，例えば純水を用いた切削液（例えば切削水）を噴射するための切削液噴射手段（図示せず。）を備えており，切削加工時時に，かかる切削液噴射手段によってＣＳＰ基板５０及び切削ブレードに向けて切削液を噴射して，加工点及び切削ブレードが冷却される。
【００２９】
ＣＳＰ基板の切削の際には，先に述べたＣＳＰ基板の周縁部５３（図２参照）などの大きな切削屑及び切削液が飛散するので，これを収集し，処理するために切削屑処理域８が設けられる。本実施の形態の切削装置１０は，切削屑処理域８に設けられる切削屑処理装置８０について特徴を有しており，かかる切削屑の処理については後に詳しく述べる。
【００３０】
チャックテーブル４０は，図３に示すように，一端位置（チャックテーブル４０がアライメント域５よりＸ軸正方向にある位置）と他端位置（チャックテーブル４０が切削手段６５よりＸ軸負方向にある位置）との間を往復動自在に装着されている。そして，チャックテーブル４０には，これを往復動せしめるための往復動機構（図示せず）が配設されている。また，この往復動機構は，切削域６において生成される切削屑，および切削域６において噴射される切削液から防護するため，蛇腹部材６６で覆われている。
【００３１】
この蛇腹部材６６を更に保護するために，図３に示すように，蛇腹部材６６の複数の山部にそれぞれ装着された複数のプレート部材６７を設けてもよい（未公開の先願である特願２００２−３５０７７１号公報参照）。プレート部材６７は，蛇腹部材６６の幅（蛇腹部材の伸縮方向に直交する方向の幅）以上の長さと，蛇腹部材６６が伸長された状態において隣接する山部と山部との間隔より大きい幅を有し，一側が山部に装着され，他側が隣接するプレート部材６７の表面に摺動可能に重合されている。この蛇腹部材６６上のプレート部材６７の構成によって，蛇腹部材６６が切削屑Ｐによって破損することを防止している。
【００３２】
これら蛇腹部材６６及び往復動機構の両側には，例えば，断面略Ｌ字形の樋のような形状を有する受止搬送部材（ウォータケース）６８が配置される。この受止搬送部材６８は，例えば，往復動機構の底部側方から略水平方向に張り出した底壁６８ａと，この底壁６８ａの両側縁から上方に延びる側壁６８ｂを有している。かかる受止搬送部材６８を設けることにより，蛇腹部材６６の両側に溝が形成されるようになっている。
【００３３】
このように，受止搬送部材６８は，往復動するチャックテーブル４０の両側をカバーするように配設されており，切削加工により飛散した切削液及び切削屑を受け止めることができる。この受止搬送部材６８は，かかる切削液及び切削屑を切削屑処理装置８０に流動させるため，つまり，例えばチャックテーブル４０の往動方向（Ｘ軸負方向）に流動させるために，Ｘ軸負方向に向かって若干下方に傾斜していることが好ましい。加えて，切削液及び切削屑の流動を確実にするため，液体（例えば水）が受止搬送部材６８内をＸ軸負方向に流れるようにする液体噴射手段（図示せず。）を配設することもできる。
【００３４】
また，上記のような切削装置１０では，ＣＳＰ基板５０が切断されると，チャックテーブル４０はチャッキング域４に戻される（図１参照）。その後，各ＣＳＰは，チャックテーブル４０上の装着治具６０から収容ケースに収容されて搬送され，一連の切削工程が終了する。
【００３５】
次に，図３，４に基づいて，本実施形態にかかる特徴である切削屑処理装置８０について詳細に説明する。
【００３６】
本実施形態にかかる切削装置１０の切削屑処理装置８０は，例えば，図３の概略斜視図に示すように，チャックテーブル４０の側面及び下面を囲むように隣接して配置され，飛散した切削屑及び切削液を受け止める受止搬送部材６８と，例えば樋のような形状を有し，受止搬送部材６８の端部から落下した切削屑を受け止め，切削液を流下させる受止水切部材７１と，受止水切部材７１から流下した切削液を回収する切削液回収装置８１と，受止水切部材７１の一端部に設けられ，受止水切部材７１の一端部と他端部との間を往復動可能な移動部材７５と，移動部材７５に装着され，移動部材７５の往動にともなって，受止水切部材７１上に残存する切削屑を受止水切部材７１の他端部に掃き出すブラシ部材９０（図４参照）と，ブラシ部材９０によって掃き出され，受止水切部材７１の他端部から落下する切削屑を収容する切削屑収容器８２とを備えている。
【００３７】
受止搬送部材６８は，先にも述べたように，例えばＸ軸負方向に向かって若干下方に傾斜して配置されているので，受止搬送部材６８に受け止められた切削液および切削屑は，受止搬送部材６８の端部に流動し，受止水切部材７１に落下する。受止水切部材７１は，例えば，チャックテーブルの往復動方向に対して略垂直な方向（Ｙ軸方向）を長手方向とするように設置される。
【００３８】
受止水切部材７１は，受止搬送部材６８から落下した切削液を流下させるため，例えば，その底部が通液可能に構成されている。具体的には，例えば，一定の間隔で複数の孔７２を設けてある。その孔７２の大きさは，切削屑が下に落下しない程度の大きさである。従来の無端ベルトは，引っ張られた伸張状態で使用されるので，無端ベルトの寿命を考慮すると，十分な数の孔を設けることができなかったが，本実施の形態の受止水切部材７１においては，底部に例えば，樹脂や金属等の硬い部材を用いることができ，無端ベルトよりも多くの数の，十分な大きさの孔を設けることができるので，切削液を十分に排液できる。
【００３９】
この受止水切部材７１によって，切削屑は受止められて残存し，切削液は受止水切部材７１の底部の複数の孔７２から流下して，切削液回収装置８１に回収される。この切削液回収装置８１は，例えば，排水ポンプ（図示せず。）等を備えており，回収した切削水を，配水管８１ａを介して外部に排出する。
【００４０】
受止水切部材７１の一端部（受止搬送部材６８から切削屑および切削液が落下する位置よりもＹ軸負方向側のスペース）には，図３の説明図に示すように，シリンダ７７と接続された移動部材７５が配設されている。シリンダ７７により，移動部材７５は，受止水切部材７１内を往復動することができる。
【００４１】
さらに，受止水切部材７１内部には，受止水切部材７１の両側壁間を横断する例えば２つの棒部材９７，９８が設けられている。この棒部材９７，９８は，その両端部が受止水切部材７１内部の各側壁にそれぞれ形成された一対の孔７３に挿入されて，支持されている。かかる棒部材９７，９８の詳細については，後に説明する。
【００４２】
また，移動部材７５の，例えば先端部（Ｙ軸正方向端部）には，図４に示すように，端部を中心に軸止めされ，回動するブラシ部材９０が設けられている。ブラシ部材９０は，移動部材７５が受止水切部材７１の一端部（初期位置とすることもできる）から他端部に移動する際には，受止水切部材７１上の底部に接触するように装着される。これにより，受止水切部材７１上に残存する切削屑は，ブラシ部材９０により掃き出され，受止水切部材７１の他端部（Ｙ軸正方向端部）に移動する。
【００４３】
受止水切部材７１の他端部に掃き出された切削屑は，切削屑収容器８２に落下して収容される。このとき，図３に示すように，受止水切部材７１の底部の部材は，他端部において，切削屑が切削屑収容器８２に落下し易いように，端部が下方に傾斜している方がよい。その後，移動部材７５が受止水切部材７１の他端部から初期位置に復動するが，初期位置に復動する際には，ブラシ部材９０は，受止水切部材７１の底部から離隔するように装着される。
【００４４】
切削液を十分に排液する方法として，無端ベルトを用いず，切削屑を，十分な数の孔が形成された受止部材で受け止めてから，板状の押出部材によって，切削屑を押し出して移動させる方法も考えられたが，その場合には，押出部材と受止部材との間で切削屑が挟まって，押出部材の動作が停止してしまうという問題があった。また，押出部材が切削屑を押し出してから，元の位置に戻る際に，押し出した切削屑を再び逆方向の元の位置に移動させてしまうという問題もあった。
【００４５】
しかし，本実施の形態のブラシ部材９０は，弾力性を有して受止水切部材７１の底部に接触しており，切削屑を掃き出すように押し出すので，ブラシ部材９０との間に大きな切削屑が挟まった場合でも，移動部材７５が停止する不具合が生じない。また，移動部材７５の復動の際に，ブラシ部材９０が受止水切部材７１の底部から離隔することにより，切削屑を逆方向に戻してしまう問題は解消できる。さらに，ブラシ部材９０は，移動の際に，板状の部材のように切削屑とともに切削液を一緒に押し出すことはなく，切削液はブラシの隙間を通り，受止水切部材７１底部の複数の孔７２から十分に排液される。
【００４６】
次に，ブラシ部材９０の一例について，詳細を図４（ａ），（ｂ）に示す。図４（ａ）は，ブラシ部材９０が受止水切部材７１の初期位置から他端部に往動する際の状態を示し，図４（ｂ）は，ブラシ部材９０が受止水切部材の他端部から一端部（初期位置）に復動する際の状態を示している。
【００４７】
ブラシ部材９０は，初期位置から他端部に往動する際に受止水切部材７１の底部に接触するブラシ部９１と，ブラシ部材９０を移動部材７５に支持するためのブラシ支持部９２と，を備えて構成することができる。ここで，ブラシ支持部９２は，例えば，移動部材７５に配設されている取付部材７６に対して，回動軸Ｒによって軸止めされている。この回動軸Ｒは，ブラシ支持部９２の端部（ブラシ部９１とは他側の端部）に設けられている。このため，ブラシ部材９０は，回動軸Ｒを中心に回動可能になっている。
【００４８】
また，ブラシ支持部９２と取付部材７６との間には，弾性部材（例えば，ばね部材９３）が設けられている。このばね部材９３は，例えば，一端が，取付部材７６の側面の例えば中央部に連結され，他端が，ブラシ支持部９２の側面の回動軸Ｒよりもブラシ部９１側に連結されている。このばね部材９３の弾性力によって，ブラシ部材９０は，例えば，図４（ａ）に示すように，取付部材７６の前面に，略垂直に設けられた背面支持板９４に対してブラシ支持部９２が圧接された状態で支持される，或いは，図４（ｂ）に示すように，移動部材７５の下面に，略水平に設けられた前方支持板９５に圧接された状態で支持される。さらに，ブラシ支持部９２の前面には，ブラシ部材９０を回動させるスイッチとなるスイッチ部材９６が取り付けられている。このスイッチ部材９６は，例えば，２箇所で折れ曲がった棒状の部材であり，ブラシ支持部９２の前面から突出するようにして一対設けられる。
【００４９】
このスイッチ部材９６が上記棒部材９７，９８と接触することによって，ブラシ部材９０を，受止水切部材７１上の一端部または他端部における所望の位置で回動させ，受止水切部材７１の底面に対するブラシ部９１の接触と非接触とを切り換えることが可能となる。かかるスイッチ部材９６によるブラシ部材９０の回動方法については，以下で，移動部材７５及びブラシ部材９０の動作とともに説明する。
【００５０】
上記のようなブラシ部材９０が装着された移動部材７５が，受止水切部材７１上を往復動作する様子について，図５，図６を用いて説明する。なお，図５，図６では，説明の便宜，受止水切部材７１の手前側の側壁を切り欠いて図示してある。
まず，図５（ａ）には，移動部材７５が，受止水切部材７１上を初期位置から他端部に往動し始める時の状態を示している。受止水切部材７１上の初期位置については，図５（ａ）において，移動部材７５のＹ軸正方向先端部を位置Ｈ１として示している。この初期位置では，ブラシ部材９０は，受止水切部材７１の底部に接触した状態となっている。この時，受止水切部材７１上の切削屑を効果的に掃き出すために，ブラシ部９１の底部への接触状態は適宜に調節できる方がよい。
【００５１】
次に，受止水切部材７１上に存在する切削屑を除去するために，移動部材７５が受止水切部材７１の位置Ｈ１から他端部の位置Ｈ２に向かって移動する途中の状態を示したのが，図５（ｂ）である。移動の際には，ブラシ部材９０が，受止水切部材７１の底部との摩擦や切削屑との接触によって往動方向と反対方向（Ｙ軸負方向）の力を受けるが，この時のブラシ部材９０は，図４（ａ）に示したように，ばね部材９３によって，背面支持板９４に圧接された状態で固定されている。このため，ブラシ部材９０は，ブラシ部９１が受止水切部材７１の底面に対して接触した状態を維持しながら，受止水切り部材７１の他端部に向かって移動する。こうして，受止水切部材７１上の切削屑は，ブラシ部９１によって他端部に向かって掃き出されていく。
【００５２】
移動部材７５が，受止水切部材７１の他端部の位置Ｈ２に達する際の状態を示したのが，図５（ｃ）である。受止水切部材７１の他端部近傍には，例えば，図３または図５に示すように，受止水切部材７１内部の両側壁を横断する棒部材９７が，移動部材７５の移動軌跡よりも上方に略水平に設けられている。ブラシ支持部９２に取り付けられたスイッチ部材９６の先端が，この棒部材９７に接触すると，スイッチ部材９６は，棒部材９７に引っ掛かって係止される。
【００５３】
スイッチ部材９６が棒部材９７により係止され前進を阻まれても，ブラシ支持部９２はスイッチ部材９６とともに回動可能である。このため，移動部材７５は往動方向にさらに所定距離だけ往動することができる。この結果ブラシ部材９０は，回動軸Ｒ（図４参照）を中心に，切削屑を掃き出す方向（図５（ｃ）のＡ方向）に回動する。この回動によって，ブラシ部材９０は，受止水切部材７１の底部に接触した状態から離隔した状態となり，この位置で移動部材７５は停止する。
【００５４】
また，この時，ブラシ部材９０の回動は，受止水切部材７１の底部からブラシ部９１を離隔させるだけでなく，移動させた切削屑を他端部から切削屑収容器８２（図４参照，図５（ｃ）には図示せず）に掃き出すことができる。さらに，ブラシ部９１と受止水切部材７１の底部との間に挟まってしまった切削屑をも回動によって排除できるので，切削屑がブラシ部９１と受止水切部材７１の底部との間に残存してしまうのを防止できる効果もある。
【００５５】
また，上記のようにブラシ部材９０が回動し始めるときには，ブラシ支持部９２に連結されたばね部材９３の一端と，取付部材７５に連結されたばね部材９３の他端との距離が大きくなるため，ばね部材９３がさらに伸張した状態になる。しかし，ブラシ部材９０の回動がさらに進行し，ばね部材９３が回動軸Ｒよりも上方に位置するようになると，ばね部材９３の両端の距離が小さく，ばね部材９３が収縮した状態になる。こうして，図４（ｂ）に示したように，今度はブラシ部材９０が，移動部材７５の下面に設けられた前方支持板９５に圧接された状態で，安定して固定される。このため，スイッチ部材９６に力が作用しなければ，ブラシ部材９０が逆方向に回動して元に戻ってしまうことがない。
【００５６】
このように，ブラシ部９１は，受止水切部材７１の底面に対して非接触の状態に保持されたまま，移動部材７５が元の位置に戻ることができる。移動部材７５が，受止水切部材７１の位置Ｈ２から位置Ｈ１に移動する状態を示したのが図６（ｄ）である。ブラシ部９１が受止水切部材７１の底面と非接触の状態となっていることにより，切削屑を元の位置，つまり切削屑収集容器８２の設置された方向と反対の方向（Ｙ軸負方向）に移動させてしまう不具合を防ぐことができる。
【００５７】
移動部材７５が，受止水切部材７１の初期位置である位置Ｈ１に戻る際の状態を示したのが，図６（ｅ）である。受止水切部材７１の初期位置にも，他端部と同様に，例えば図３または図５に示すように，受止水切部材７１の両側壁を横断するように棒部材９８が設けられている。ブラシ支持部９２に取り付けられたスイッチ部材９６の先端が，往動の時と逆方向（Ｙ軸負方向）に棒部材９８に接触すると，再びスイッチ部材９６は，棒部材９８に引っ掛かって係止される。
【００５８】
スイッチ部材９６が棒部材９８により係止され後進を阻まれても，移動部材７５はさらに所定距離だけ復動を続け，ブラシ部材９０は，回動軸Ｒ（図４参照）を中心に，切削屑を掃き出す方向と逆の方向（図６（ｅ）のＢ方向）に回動する。この回動によって，ブラシ部材９０は，受止水切部材７１の底部に対して非接触の状態から再び接触する状態に切り替わり，この位置で移動部材７５は停止する。こうして，移動部材７５の一連の往復動作が終了し，図５（ａ）に示す状態に戻る。図５，図６に示すように，移動部材７５は受止水切部材７１上の往復動を繰り返し，切削屑を切削屑収集容器に掃き出し，処理することができる。
【００５９】
上記の棒部材９７，９８が取り付けられる受止水切部材７１の取付け位置の孔７３は，ブラシ部材９０の接触または非接触位置を微調整できるように，円形の孔ではなく，長孔とすることが好ましい。
【００６０】
また，受止水切部材７１は，図５，６のようにＹ軸方向に平行に設置せずに，切削屑収集容器８２が下部に配設される他端部で高く，一端部で低くなるように傾斜を設けることが好ましい。こうして受止水切部材７１を傾斜させることにより，切削屑収集容器８２に切削液が流れ込まないので，切削液を排除する効果を高くすることができる。
【００６１】
さらに，本実施の形態においては，ブラシ部材９０を移動部材７５の先端部のみに装着していたが，ブラシ部材９０は，移動部材７５の複数箇所に装着してもよい。例えば，移動部材７５の先端部，中央部，および後端部の３箇所に装着すれば，各ブラシ部材９０は，切削屑を掃き出しながら，受止水切部材７１の底部の例えば通液孔から切削液を流下させるので，切削液を回収切削液装置８１に排液する効果，及び切削屑の掃き出し効果を倍増させることができる。
【００６２】
このように，移動部材７５のブラシ部材９０によって，受止水切部材７１の他端部に掃き出された切削屑は，受止水切部材７１の他端部から落下して，切削屑収集容器８２に収集される。こうして，切削屑を移動させる部材として，ブラシ部材を用いたことにより，切削液を流下させながら，切削屑を掃き出し，移動させ，切削屑収集容器に収集することができるとともに，切削屑をブラシ部材で押し出しているために，受止水切部材上の大きな切削屑に引掛って装置が停止してしまうのを防ぐことができる。
【００６３】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００６４】
例えば，上記実施形態では，被加工物としてＣＳＰ基板５０の例を挙げて説明したが，本発明は，かかる例に限定されない。被加工物は，切削加工によって端材等の比較的大きな切削屑が生じるものであれば，例えば，シリコンウェハ等の各種半導体ウェハ，ＧＰＳ基板，ＢＧＡ基板等のパッケージ基板，サファイア基板，ガラス材，セラミックス材，金属材，プラスチック等の合成樹脂材などであってもよい。また，被切断物の形状は，略矩形板形状，略円盤形状など任意の形状であってよい。さらに，被切断物２０の形状に合わせて，チャックテーブル４０等の形状を変更することもできる。
【００６５】
また，上記実施形態では，チャックテーブル４０をＸ軸方向に往復動させ，切削手段６５をＸ軸方向に固定して切削加工を遂行したが，かかる例に限定されず，チャックテーブル４０を固定して，切削手段６５をＸ軸方向に往復動させて，切削加工を行ってもよい。この場合には，チャックテーブル４０は移動しないので，切削屑等を受け止める受止搬送部材６８を，チャックテーブル４０の全周囲を囲むように配設することもできる。
【００６６】
また，受止水切部材７１の底部は，上記実施形態のような複数の孔７２を形成した例に限定されない。切削屑が落下せずに，切削液を流下させるものであれば，例えば，網状の部材や複数の板状部材から構成したものでもよい。
【００６７】
さらに，ブラシ部材９０が受止水切部材７１の一端部から他端部に往動する際には，受止水切部材７１の底部に接触し，他端部から一端部に復動する際には，受止水切部材７１の底部から離隔するようにするための構成として，本実施の形態においては，ブラシ部材９０が回動することにより，接触または非接触が切り換わる構成としたが，この例には限定されない。接触または非接触が切り換わるものであれば，ブラシ部材が上昇または下降する構成としてもよい。
【００６８】
また，ブラシ部材９０が回動し，受止水切部材７１の底部への接触または非接触を保持するための機構として，本実施の形態においては，ばね部材９３を用い，またスイッチ部材９６と受止水切部材７１の棒部材９７とによる切り換え機構を構成したが，この例には限定されず，様々な機構や構成が適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は，切削装置に適用可能であり，特にＣＳＰ基板を切削した際に生じる切削屑を簡便に処理することのできる切削屑処理装置を有する切削装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる切削装置の概略斜視図である。
【図２】同実施の形態にかかるＣＳＰ基板と切削装置の装着治具とを示す説明図である。
【図３】同実施の形態にかかる切削装置の切削屑処理装置の概略斜視図である。
【図４】同実施の形態にかかる切削屑処理装置のブラシ部材を示す説明図であり，（ａ）は，受止水切部材に接触している場合のブラシ部材の状態を示し，（ｂ）は，受止水切部材から離隔している場合のブラシ部材の状態を示す。
【図５】同実施の形態にかかる切削屑処理装置の受止水切部材上を移動部材が往復動する様子を示す説明図であり，（ａ）は，ブラシ部材が受止水切部材上の初期位置に位置している状態を示し，（ｂ）は，ブラシ部材が受止水切部材上を往動している状態を示し，（ｃ）は，ブラシ部材が受止水切部材の他端部に達した際の状態を示している。
【図６】同実施の形態にかかる切削屑処理装置の受止水切部材上を移動部材が往復動する様子を示す説明図であり，（ｄ）は，ブラシ部材が受止水切部材上を復動している状態を示し，（ｅ）は，ブラシ部材が受止水切部材の初期位置に戻った際の状態を示している。
【符号の説明】
【００７１】
４０      チャックテーブル
６８      受止搬送部材
７１      受止水切部材
７５      移動部材
８０      切削屑処理装置
８１      切削液回収装置
８２      切削屑収容器
９０      ブラシ部材
Ｐ      切削屑
【図１】
0004656285.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0004656285.tif 000006
【図６】
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