(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面及び第２主面を有し、少なくとも前記第１主面にて開口する第１開口部を持つ充填用孔を有する基板と、
前記充填用孔内に配置され、前記第１主面にて開口する嵌合穴を有する樹脂充填部と、
前記嵌合穴に嵌合されることで固定され、前記嵌合穴から突出した箇所に他部品を支持可能な部品支持体と
を備え、前記充填用孔はその内壁面に段差状の凹凸を備えるとともに、前記段差状の凹凸は前記内壁面における凹所と前記内壁面における凸所との高低差が１００μｍ以上であり、その深さ位置によって異なる内径を有する
ことを特徴とする部品支持基板。
【請求項２】
前記充填用孔は、前記第１開口部において径が最も大きいことを特徴とする請求項１に記載の部品支持基板。
【請求項３】
前記充填用孔は、前記第２主面にて開口する第２開口部を持ち、前記第１開口部及び前記第２開口部の中間位置において径が最も小さく、前記中間位置から前記第１開口部及び前記第２開口部に向かうに従って径が大きくなることを特徴とする請求項１または２に記載の部品支持基板。
【請求項４】
前記基板は、透孔を有する複数のセラミック層からなるセラミック多層基板であり、前記充填用孔は、前記透孔が複数個連続し、かつ、前記中間位置から前記第１開口部及び前記第２開口部に向かうに従って径が段階的に大きくなる構造を有していることを特徴とする請求項３に記載の部品支持基板。
【請求項５】
前記充填用孔の最大径は最小径の１．１倍以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の部品支持基板。
【請求項６】
前記嵌合穴は精密加工穴であり、前記部品支持体は、光伝送機能、集光機能及び光反射機能のうちの少なくとも１つを有する光部品の位置合わせ凹部に対して嵌合することにより、前記光部品を支持可能なガイドピンであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の部品支持基板。
【請求項７】
第１主面及び第２主面を有し、少なくとも前記第１主面にて開口する第１開口部を持つ充填用孔を有する基板と、
前記充填用孔内に配置され、前記第１主面にて開口する嵌合穴を有する樹脂充填部と
を備え、前記嵌合穴には、他部品を支持可能な部品支持体または前記他部品自身に設けられた突部が嵌合可能であり、前記充填用孔はその内壁面に段差状の凹凸を備えるとともに、前記段差状の凹凸は前記内壁面における凹所と前記内壁面における凸所との高低差が１００μｍ以上であり、その深さ位置によって異なる内径を有する
ことを特徴とする部品支持基板。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の部品支持基板の製造方法において、
複数枚のセラミック未焼結体に径の異なる透孔を形成するとともに、前記透孔の最大径を最小径の１．１倍以上にする穴あけ工程と、
小径の透孔が形成されたセラミック未焼結体を内部に配置し、大径の透孔が形成されたセラミック未焼結体を外部に配置した状態で、前記複数枚のセラミック未焼結体を積層圧着することにより、前記充填用孔を有するセラミック積層体を作製する積層圧着工程と、
前記セラミック積層体を焼結させて前記基板とする焼成工程と、
前記充填用孔内に樹脂材料を充填して前記樹脂充填部を形成する樹脂充填工程と
を含むことを特徴とする部品支持基板の製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の部品支持基板と、
前記部品支持基板上に搭載された光学素子と、
前記光学素子と位置合わせした状態で前記部品支持体により支持される光部品と
を備えたことを特徴とする光デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光部品などの各種部品を支持するための部品支持基板及びその製造方法、部品支持基板と光学素子と光部品とを備える光デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットに代表される情報通信技術の発達や、情報処理装置の処理速度の飛躍的向上などに伴って、画像等の大容量データを送受信するニーズが高まりつつある。かかる大容量データを情報通信設備を通じて自由にやり取りするためには１０Ｇｂｐｓ以上の情報伝達速度が望ましく、そのような高速通信環境を実現しうる技術として光通信技術に大きな期待が寄せられている。一方、機器内の配線基板間での接続、配線基板内の半導体チップ間での接続、半導体チップ内での接続など、比較的短い距離における信号伝達経路に関しても、高速で信号を伝送することが近年望まれている。このため、従来一般的であった金属ケーブルや金属配線から、光導波路等を用いた光伝送へと移行することが理想的であると考えられている。
【０００３】
そして近年では、光導波路、光学素子、部品支持基板等を備え、光導波路と光学素子との間で光通信を行う光デバイスが各種提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。しかしながら、特許文献１，２に記載の従来技術では、各部品同士のアライメントを積極的に行っているわけではなく、はんだリフロー時のセルフアライメント作用に頼っているにすぎない。それゆえ、光学素子と光導波路との間で光軸ズレが生じやすく、光の伝送ロスが生じやすかった。
【０００４】
そこで最近では、上記のセルフアライメント方式の光デバイスばかりでなく、各部品同士のアライメントを積極的に行うガイドピンアライメント方式の光デバイスが提案されている（例えば、特許文献３参照）。改良した形態として図２９にその一例を示す。この光デバイス１０１では、部品支持基板１０２側に部品支持体であるガイドピン１０３を立設し、そのガイドピン１０３を用いて光導波路１０４を位置合わせ状態で固定している。より具体的にいうと、部品支持基板１０２には、断面円形状であって一定の内径を有する充填用孔１０５が設けられる。充填用孔１０５内には樹脂材料を充填して硬化させることで樹脂充填部１０６が形成され、さらにその樹脂充填部１０６には嵌合穴１０７が形成される。嵌合穴１０７内にはガイドピン１０３の一部が嵌合されることで固定される。一方、光導波路１０４には位置合わせ用孔１０８があらかじめ設けられる。そして、ガイドピン１０３の突出箇所を位置合わせ用孔１０８に挿通させることにより、光導波路１０４が部品支持基板１０２や光学素子１１０に対して位置合わせされる。
【特許文献１】特開２００２−２３６２２８号公報
【特許文献２】特開平８−２５０５４２号公報
【特許文献３】特開２００３−１０７２８３号公報（図１７，図１９等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、ガイドピンアライメント方式の光デバイス１０１には、以下の問題がある。即ち、部品支持基板１０２は熱膨張率や熱収縮率が比較的小さいセラミック材料からなるのに対し、樹脂充填部１０６は熱膨張率や熱収縮率が比較的大きい樹脂材料からなる。従って、光デバイス１０１の製造時、使用時に加熱や冷却を行うと、両者の熱膨張率の差、熱収縮率の差に起因して、部品支持基板１０２と樹脂充填部１０６との界面付近（特に充填用孔１０５の開口部付近）に熱応力が集中する。その結果、図３０に示されるように、部品支持基板１０２と樹脂充填部１０６との間に隙間１１１が生じて、両者の密着性が悪化する。また、部品支持基板１０２側または樹脂充填部１０６側に、クラック１２１が生じやすくなる。よって、図２９に示した従来の光デバイス１０１よりも高い信頼性を実現するためには、何らかの対策を講じる必要がある。さらに、隙間１１１やクラック１２１が生じた光デバイス１０１では、樹脂充填部１０６を充填用孔１０５内に保持する強度が低下する。そのため、ガイドピン１０３が位置ズレしてしまい、各部品同士の位置合わせ精度が悪化する可能性がある。
【０００６】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂充填部の密着性がよいため信頼性に優れ、しかも部品同士の高精度位置合わせが可能な部品支持基板を提供することにある。また、本発明の別の目的は、樹脂充填部の密着性がよいため信頼性に優れ、しかも部品同士の高精度光軸合わせが可能なため光伝送効率に優れた光デバイスを提供することにある。また、本発明のさらに別の目的は、上記の優れた部品支持基板を得るのに好適な製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして上記課題を解決するための第１の課題解決手段としては、第１主面及び第２主面を有し、少なくとも前記第１主面にて開口する第１開口部を持つ充填用孔を有する基板と、前記充填用孔内に配置され、前記第１主面にて開口する嵌合穴を有する樹脂充填部と、前記嵌合穴に嵌合されることで固定され、前記嵌合穴から突出した箇所に他部品を支持可能な部品支持体とを備え、前記充填用孔はその内壁面に段差状の凹凸を備えるとともに、前記段差状の凹凸は前記内壁面における凹所と前記内壁面における凸所との高低差が１００μｍ以上であり、その深さ位置によって異なる内径を有することを特徴とする部品支持基板がある。
【０００８】
上記従来技術の充填用孔は一定の内径を有するためその内壁面には凹凸が存在しないのに対し、第１の課題解決手段の充填用孔の内壁面には凹凸が存在している。従って、第１の課題解決手段の構成によると、充填用孔の内壁面と樹脂充填部との接触面積が大きくなり、樹脂充填部の密着性が向上する。ゆえに、部品支持基板と樹脂充填部との界面付近に熱応力が集中しても、隙間の発生やクラックの発生には至らず、信頼性に優れたものとなる。また、樹脂充填部が充填用孔内に強固に保持される結果、部品支持体の位置ズレを未然に防止することができ、各部品同士の位置合わせ精度が高くなる。
【０００９】
なお、第１の課題解決手段における「他部品」とは、例えば部品支持基板とは別体で構成された部品（例えば後述する光部品など）であって、部品支持基板と位置合わせされる対象物のことを指す。しかし「他部品」は第１の課題解決手段において必須構成要素ではない。
【００１０】
また、上記課題を解決するための第２の課題解決手段としては、前記第１の課題解決手段にかかる部品支持基板と、前記部品支持基板上に搭載された光学素子と、前記光学素子と位置合わせした状態で前記部品支持体により支持される光部品とからなることを特徴とする光デバイスがある。
【００１１】
従って、第２の課題解決手段によると、充填用孔の内壁面と樹脂充填部との接触面積が大きくなり、樹脂充填部の密着性が向上する。ゆえに、部品支持基板と樹脂充填部との界面付近に熱応力が集中しても、隙間の発生やクラックの発生には至らず、信頼性に優れたものとなる。また、樹脂充填部が充填用孔内に強固に保持される結果、部品支持体の位置ズレを未然に防止することができ、各部品同士の高精度光軸合わせを行うことができる。このため、光伝送効率に優れた光デバイスを実現することができる。
【００１２】
部品支持基板を構成する基板としては、例えば、樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板または金属基板が使用可能であるが、特にセラミック基板が好ましい。樹脂基板に比較して熱伝導性の高いセラミック基板を用いた場合には、発生した熱が効率よく放散される。そのため、例えば光部品を支持するための部品支持基板に適用した場合には、放熱性の悪化に起因する発光波長のズレが回避され、動作安定性・信頼性に優れた部品支持基板を実現することができる。かかるセラミック基板の好適例を挙げると、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ほう素、ベリリア、ムライト、低温焼成ガラスセラミック、ガラスセラミック等からなる基板がある。これらの中でもアルミナや窒化アルミニウムからなる基板を選択することが特に好ましい。
【００１３】
また、樹脂基板の好適例としては、例えば、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）等からなる基板を挙げることができる。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料からなる基板を使用してもよい。金属基板の好適例としては、例えば、銅基板、銅合金からなる基板、銅以外の金属単体からなる基板、銅以外の合金からなる基板などを挙げることができる。
【００１４】
部品支持基板を構成する基板は、絶縁層と導体層（金属配線層）とを備えた配線基板であることがよく、特には多層配線基板であることがよい。前記導体層は基板表面に形成されていてもよく、基板内部に形成されていてもよい。これらの導体層の層間接続を図るために、基板内部にビアホール導体が形成されていてもよい。なお、かかる導体層やビアホール導体は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などからなる導電性金属ペーストを印刷または充填することにより形成される。そして、このような導体層には電気信号が流れるようになっている。なお、このような配線基板に加えて、例えば、樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層してなるビルドアップ層を基板上に備えるビルドアップ配線基板を用いることも許容される。
【００１５】
部品支持基板を構成する基板は、第１主面及び第２主面を有し、少なくとも前記第１主面にて開口する第１開口部を持つ充填用孔を有している。つまり、充填用孔は、第１主面側においてのみ開口する非貫通孔であってもよいほか、第１主面側及び第２主面側の両方において開口する貫通孔であっても構わない。
【００１６】
第２の課題解決手段の光デバイスは、部品支持基板上に搭載された光学素子を備えている。光学素子は例えば部品支持基板上に１つまたは２つ以上搭載される。その搭載方法としては、例えば、ワイヤボンディングやフリップチップボンディング等の手法、異方導電性材料を用いた手法などを採用することができる。なお、光学素子は部品支持基板上に直接的に搭載されていてもよいほか、何らかの部材を介して間接的に搭載されていてもよい。発光部を有する光学素子（即ち発光素子）としては、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode；ＬＥＤ）、半導体レーザダイオード（Laser Diode ；ＬＤ）、面発光レーザ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser；ＶＣＳＥＬ）等を挙げることができる。これらの発光素子は、入力した電気信号を光信号に変換した後、その光信号を所定部位に向けて発光部から出射する機能を備えている。一方、受光部を有する光学素子（即ち受光素子）としては、例えば、ｐｉｎフォトダイオード（pin Photo Diode；pin ＰＤ）、アバランシェフォトダイオード（ＡＰＤ）等を挙げることができる。これらの受光素子は、光信号を受光部にて入射し、その入射した光信号を電気信号に変換して出力する機能を有している。なお、前記光学素子は発光部及び受光部の両方を有するものであってもよい。前記光学素子に使用する好適な材料としては、例えば、Ｓｉ、Ｇｅ、ＩｎＧａＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＧａＡｌＡｓなどを挙げることができる。このような光学素子（特に発光素子）は、動作回路によって動作される。光学素子及び動作回路は、例えば、部品支持基板に形成された導体層（金属配線層）を介して電気的に接続されている。
【００１７】
第２の課題解決手段の光デバイスは、光学素子と位置合わせした状態で部品支持体により支持される光部品を備えている。ここで光部品とは、光伝送機能、集光機能及び光反射機能のうちの少なくとも１つの機能を有する部品を意味する。具体例を挙げると、光伝送機能を有する光部品としては、例えば光導波路や光ファイバなどがある。なお、光導波路を支持する基材も、光伝送機能を有する光部品に該当するものとする。光ファイバと光ファイバを支持する光ファイバコネクタとからなる光部品も、光伝送機能を有する光部品に該当するものとする。集光機能を有する光部品としては、例えばマイクロレンズアレイ等に代表されるレンズ部品などがある。光反射機能を有する光部品としては、例えば光路変換部品などがある。なお、光路変換部が形成された光ファイバコネクタは、光反射機能を有する光部品であるということができる。光路変換部が形成された光導波路は、光伝送機能及び光反射機能を有する光部品であるということができる。なお、部品支持基板上には、１つの光部品のみが支持されていてもよく、２つ以上の光部品が支持されていてもよい。
【００１８】
前記光導波路とは、光信号が伝搬する光路となるコア及びそのコアを取り囲むクラッドを有した板状またはフィルム状の部材を指し、例えば、ポリマ材料等からなる有機系の光導波路、石英ガラスや化合物半導体等からなる無機系の光導波路等がある。前記ポリマ材料としては、感光性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを選択することができ、具体的には、フッ素化ポリイミド等のポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、重水素化ＰＭＭＡ、重水素フッ素化ＰＭＭＡ等のアクリル樹脂、ポリオレフィン系樹脂などが好適である。
【００１９】
前記基板の充填用孔内には、樹脂材料からなる樹脂充填部が配置されている。樹脂材料はセラミック等の無機材料に比べて加工性に優れているので、樹脂充填部に対する高精度穴明けを簡単にかつ低コストで行うことができる。この樹脂充填部は第１主面にて開口する嵌合穴を有している。嵌合孔は第１主面側においてのみ開口する（即ち開口部を１つ有する）非貫通穴であってもよいほか、第１主面及び第２主面の両方において開口する（即ち開口部を２つ有する）貫通穴であってもよい。嵌合穴の形状等については特に限定されず、後述する部品支持体を支持可能な程度であればよい。ただし、嵌合穴は充填用孔よりも小径であることがよい。また、充填用孔の中心線及び嵌合穴の中心線は、合致していることが好ましいが、必ずしも合致していなくてもよい。
【００２０】
樹脂充填部を形成する樹脂としては特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性樹脂などを用いることができる。熱硬化性樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂等がある。この場合、硬化収縮量が少ない熱硬化性樹脂を選択することが好ましい。熱可塑性樹脂の具体例としては、例えば、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフェニルエーテル（ＰＰＥ）、ポリフェニレンスルホン（ＰＰＳ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＥＳ）等がある。
【００２１】
樹脂充填部はフィラーを含んでいてもよい。フィラーの添加は樹脂充填部の熱膨張係数の低減に貢献する。前記フィラーとしては、樹脂などからなる有機フィラーや、セラミック、金属、ガラスなどからなる無機フィラーを挙げることができる。有機フィラーを選択した場合に得られる利点は、嵌合穴の加工が容易になることである。一方、無機フィラーを選択した場合に得られる利点は、例えばセラミック基板を用いる場合に、樹脂充填部の熱膨張係数をセラミック基板の熱膨張係数に整合させやすくなることである。さらに、金属フィラーを選択した場合には、樹脂充填部に導電性を付与することが可能となる。
【００２２】
部品支持基板を構成する部品支持体は、嵌合穴に嵌合されることで固定される。部品支持体の一部は少なくとも第１主面側から突出するとともに、その突出箇所には他部品（具体的には光部品など）が支持可能である。部品支持体の形状については特に限定されないが、例えばピン状のもの（ガイドピン）が好ましく、その材料としてはステンレス等のようにある程度硬質な金属がよい。また、部品支持体の直径（特に前記突出箇所の直径）については、他部品の有する位置合わせ凹部と嵌合できるように、当該位置合わせ凹部とほぼ同径である必要がある。なお、部品支持体の数については特に限定されないが、位置合わせ精度の向上及び固定強度の向上という観点からすると、単数よりは複数であることがよい。
【００２３】
この場合、嵌合穴は精密加工穴であること、具体的には加工要求精度が±０．００１ｍｍ以内の精密加工穴であることが好ましい。この場合、各部品の位置合わせ精度を向上できるからである。なお、特に光デバイスにおいては精密加工穴を採用することが望ましく、この場合には光学素子及び光部品の光軸合わせを高い精度で行うことが可能となる。
【００２４】
前記充填用孔は、その内壁面に凹凸を備えている。充填用孔がその内壁面に備える凹凸は、内壁面における凹所と内壁面における凸所との高低差が１００μｍ以上であることが望ましく、特には５００μｍ以上であることが望ましい。即ち、高低差が１００μｍ未満の充填用孔では、内壁面と樹脂充填部との接触面積を十分に確保できず、樹脂充填部の密着性を十分に向上できないからである。ここで、「凹所」とは充填用孔の中心軸から最も離れた箇所のことをいい、「凸所」とは充填用孔の中心軸に最も近い箇所のことをいうものとする。従って、「内壁面に凹所と内壁面に凸所との高低差」とは、充填用孔の中心軸から最も離れた箇所までの距離と、充填用孔の中心軸に最も近い箇所までの距離との差をいうものとする。このため、前記充填用孔に要求される条件は、一定の内径を有していないこと、言い換えるとその深さ位置によって異なる内径を有することである。つまり、前記充填用孔は、所定の深さ位置に最小径部分を有し、それとは別の深さ位置に最大径部分を有している。
【００２５】
前記充填用孔の最大径は最小径の１．１倍以上であることがよく、１．５倍以上であることがよりよい。この場合、内壁面と樹脂充填部との接触面積が十分に確保され、樹脂充填部の密着性を向上しやすくなる。
【００２６】
充填用孔は第１開口部において径が最も大きいことがよい。第２主面にて開口する第２開口部を有する場合、充填用孔は第１開口部及び第２開口部のうちの少なくともいずれかにおいて径が最も大きいことがよい。このような孔形状であると、充填用孔に樹脂材料を充填しやすくなり、樹脂材料の不完全充填の発生率が低くなる。また、樹脂材料中に空気が混入していたとしても、外部にその空気が抜け出しやすいので、樹脂充填部内における気泡の残留率が低くなる。つまり、このような孔形状は、樹脂充填部の密着性向上にとって好都合である。
【００２７】
また、充填用孔は、第１開口部及び第２開口部の中間位置において径が最も小さいことが望ましく、中間位置から前記第１開口部及び前記第２開口部に向かうに従って径が大きくなることが特に望ましい。このような孔形状であると、不完全充填の発生率低減、気泡残留率の低減をよりいっそう図りやすくなるとともに、充填用孔自身の加工形成も容易になる。
【００２８】
例えば、前記基板が、透孔を有する複数のセラミック層からなるセラミック多層基板である場合、前記充填用孔は、透孔が複数個連続し、かつ、中間位置から第１開口部及び第２開口部に向かうに従って径が段階的に大きくなる構造を有していることが特に好ましい。このような孔形状であると、充填用孔の開口部付近に集中しやすい応力を、径が段階的に大きくなる部分（即ちエッジ部分）にも分散させることができる。よって、特定箇所への応力集中を回避することができ、信頼性の低下につながる隙間の発生やクラックの発生を確実に防止することができる。
また、前記基板が、透孔を有する複数のセラミック層からなるセラミック多層基板である場合、前記充填用孔は、中心軸をずらして配置された前記透孔が複数個連続した構造を有していてもよい。このような孔形状であっても、充填用孔の内壁面に凹凸が存在したものとなる。
【００２９】
また、上記課題を解決するための第３の課題解決手段としては、第１主面及び第２主面を有し、少なくとも前記第１主面にて開口する第１開口部を持つ充填用孔を有する基板と、前記充填用孔内に配置され、前記第１主面にて開口する嵌合穴を有する樹脂充填部とを備え、前記嵌合穴には、他部品を支持可能な部品支持体または前記他部品自身に設けられた突部が嵌合可能であり、前記充填用孔はその内壁面に段差状の凹凸を備えるとともに、前記段差状の凹凸は前記内壁面における凹所と前記内壁面における凸所との高低差が１００μｍ以上であり、その深さ位置によって異なる内径を有することを特徴とする部品支持基板がある。
従って、第３の課題解決手段の構成によると、充填用孔の内壁面と樹脂充填部との接触面積が大きくなり、樹脂充填部の密着性が向上する。ゆえに、部品支持基板と樹脂充填部との界面付近に熱応力が集中しても、隙間の発生やクラックの発生には至らず、信頼性に優れたものとなる。また、樹脂充填部が充填用孔内に強固に保持される結果、部品支持体や他部品の突部の位置ズレを未然に防止することができ、各部品同士の位置合わせ精度が高くなる。
なお、第３の課題解決手段における「他部品」とは、例えば部品支持基板とは別体で構成された部品（例えば光部品など）であって、部品支持基板と位置合わせされる対象物のことを指す。しかし「他部品」は第３の課題解決手段において必須構成要素ではない。「他部品を支持可能な部品支持体」も同様に第３の課題解決手段において必須構成要素ではない。
【００３０】
そして上記課題を解決するための第４の課題解決手段としては、第１，第３の課題解決手段にかかる部品支持基板の製造方法において、複数枚のセラミック未焼結体に径の異なる透孔を形成するとともに、前記透孔の最大径を最小径の１．１倍以上にする穴あけ工程と、小径の透孔が形成されたセラミック未焼結体を内部に配置し、大径の透孔が形成されたセラミック未焼結体を外部に配置した状態で、前記複数枚のセラミック未焼結体を積層圧着することにより、前記充填用孔を有するセラミック積層体を作製する積層圧着工程と、前記セラミック積層体を焼結させて前記基板とする焼成工程と、前記充填用孔内に樹脂材料を充填して樹脂充填部を形成する樹脂充填工程とを含むことを特徴とする部品支持基板の製造方法がある。
【００３１】
従って、第４の課題解決手段にかかる製造方法によると、信頼性等に優れる上記の部品支持基板を容易にかつ低コストで製造することができる。
【００３２】
以下、上記部品支持基板の製造方法を工程に沿って説明する。
【００３３】
穴あけ工程では、複数枚のセラミック未焼結体に径の異なる透孔を形成する。セラミック材料は完全に焼結すると極めて硬くなる性質があるため、加工が難しくなり、加工コストも高くなる。しかし、本工程ではそれほど硬くない未焼結状態のセラミック材料を加工対象としているため、穴加工を比較的簡単にかつ低コストで行うことができる。穴あけ工程における穴加工の方法としては周知の技術を採用することができ、具体例としては、ドリル加工、パンチ加工、レーザ加工などがある。ただし、低コストという観点からすると、ドリル加工やパンチ加工といった機械的加工が好ましく、特にはパンチ加工が好ましい。
【００３４】
積層圧着工程では、径の異なる複数の透孔がある場合、大径の透孔に比べて相対的に小径の透孔が形成されたセラミック未焼結体を内部に配置し、前記小径の透孔に比べて相対的に大径の透孔が形成されたセラミック未焼結体を外部に配置する。この配置を採ると、透孔が複数個連続した充填用孔が形成される。また、その充填用孔は、中間位置から第１開口部及び第２開口部に向かうに従って径が段階的に大きくなる構造を有したものとすることがよい。この状態で、複数枚のセラミック未焼結体を積層圧着することにより、充填用孔を有するセラミック積層体を作製する。
【００３５】
焼成工程では、未焼結のセラミック積層体を高温下で加熱することにより焼結させて、前記基板とする。この時点でセラミックは硬質化する。焼成温度や焼成時間等については、選択したセラミックの種類に応じて適宜設定される。
【００３６】
樹脂充填工程では、充填用孔内に樹脂材料を充填して樹脂充填部を形成する。より具体的には、充填用孔内に未硬化状態の樹脂材料を充填した後、その樹脂材料を硬化させて樹脂充填部とする。例えば、熱硬化性樹脂を選択した場合には充填後に加熱して樹脂材料を硬化させるようにし、感光性樹脂を選択した場合には充填後に紫外線を照射して樹脂材料を硬化させるようにする。樹脂材料の充填は例えば印刷等の手法により行うことができる。また、前記樹脂材料として、各種のフィラーを含む未硬化状態の樹脂材料を用いてもよく、熱伝導性の高い無機フィラーを含む未硬化状態の樹脂材料を用いてもよい。その理由は上述したとおりである。
【００３７】
上記の穴あけ工程、積層圧着工程、焼成工程及び樹脂充填工程を実施した後、さらに嵌合穴形成工程を行ってもよい。嵌合穴形成工程では、樹脂充填部に嵌合穴を形成する。本工程における穴加工の方法としては周知の技術を採用することができるが、この場合には精密穴加工を行うことが望ましい。このような加工法によって嵌合穴を形成しておけば、位置合わせの際の基準となる部品支持体を、所望とする正しい位置にて支持することができるからである。精密穴加工の具体的手法としては、ドリル加工、パンチ加工、レーザ加工などがあるが、コスト性などを考慮すると精密ドリルを使用したドリル加工が最も好ましい。嵌合穴形成工程後に必要に応じて仕上げ加工を行うことにより、穴径を微調整してもよい。
【００３８】
なお、樹脂充填工程を行った後に嵌合穴形成工程を行う上記手法に代えて、例えば、以下のように樹脂充填工程及び嵌合穴形成工程を同時に行う手法を採用してもよい。具体的には、まず、充填用孔内にスペーサ部材を配置する。スペーサ部材の好適例としては、例えば、ピンを有する金型などがある。前記ピンは嵌合穴の形状に対応した形状を有している。この場合、金型と基板とは互いに高精度に位置合わせされるべきである。この状態で、未硬化の樹脂材料を充填しかつ硬化させた後、スペーサ部材を除去する。そしてこの手法であっても、嵌合穴を有する樹脂充填部を比較的簡単に形成することができる。
【００３９】
この後、部品支持体取付工程を行い、嵌合穴に部品支持体を嵌合させて部品支持体を基板に支持させてもよい。
【００４０】
なお、樹脂充填工程、嵌合穴形成工程及び部品支持体取付工程を順番に行う上記手法に代えて、例えば、以下のように樹脂充填工程及び部品支持体取付工程を同時に行う手法を採用してもよい。具体的には、まず、充填用孔内に部品支持体の一部を挿入した状態で保持する。この場合には、部品支持体を高精度に位置合わせしておくことが望ましい。また、複数の部品支持体を所定の保持治具を用いて一時的に保持固定することがより好適である。次に、この状態で充填用孔内に未硬化の樹脂材料を充填しかつ硬化させる。その結果、嵌合穴を有する樹脂充填部が形成されると同時に、嵌合穴に部品支持体を嵌合支持させることができる。上記保持治具は樹脂材料の硬化後に除去される。そしてこの手法も低コスト化に極めて有利である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
［第１実施形態］
【００４２】
以下、本発明を具体化した第１実施形態の光デバイスを、図１〜図２０に基づき詳細に説明する。
【００４３】
図１，図２に示されるように、本実施形態の光デバイス４１は、光学素子（ＶＣＳＥＬ１４、フォトダイオード１６）及び光部品（光導波路３１）を部品支持基板１０上に搭載した構造を備える。部品支持基板１０を構成するセラミック基板１１は、上面１２（第１主面）及び下面１３（第２主面）を有する略矩形状の板部材である。かかるセラミック基板１１は、複数のセラミック層５１，５２，５３，５４，５５からなる、いわゆるセラミック多層配線基板であって、上面１２、下面１３、内層に図示しない金属配線層を備えている。このセラミック基板１１はビアホール導体（図示略）も備えており、層の異なる金属配線層同士はビアホール導体を介して層間接続されている。
【００４４】
図２においてセラミック基板１１の上面１２の左端には、発光素子の一種であるＶＣＳＥＬ１４が、発光面を上方に向けた状態で搭載されている。このＶＣＳＥＬ１４は、一列に並べられた複数（ここでは４つ）の発光部１５を発光面内に有している。従って、これらの発光部１５は、セラミック基板１１の上面１２に対して直交する方向（即ち図２の上方向）に、所定波長のレーザ光を出射するようになっている。一方、図２においてセラミック基板１１の上面１２の右端には、受光素子の一種であるフォトダイオード１６が、受光面を上方に向けた状態で搭載されている。このフォトダイオード１６は、一列に並べられた複数（ここでは４つ）の受光部１７を受光面内に有している。従って、これらの受光部１７は、図２の上側から下側に向かうレーザ光を受けやすいような構成となっている。
【００４５】
なお、フォトダイオード１６及びＶＣＳＥＬ１４の有する端子は、セラミック基板１１の上面１２の金属配線層に対してそれぞれ接合されている。特にＶＣＳＥＬ１４は、セラミック基板１１の上面１２に搭載された図示しない動作回路用ＩＣに対し、前記金属配線層を介して電気的に接続されている。
【００４６】
図１，図２に示されるように、セラミック基板１１における複数の箇所（ここでは４箇所）には、セラミック基板１１の上面１２及び下面１３の両方にて開口する充填用孔２１が形成されている。この充填用孔２１は、内径が一定ではなく深さ位置によって異なっている。このため、充填用孔２１の内壁面には凹凸が存在している。なお、充填用孔２１の形状の詳細については後述する。
【００４７】
そして本実施形態では、４つある充填用孔２１のうちの２つがＶＣＳＥＬ１４に近接して配置され、残りの２つがフォトダイオード１６に近接して配置されている。ＶＣＳＥＬ１４に近接して配置された一対の充填用孔２１は、発光部１５の列とほぼ同一直線上にあって、発光部１５の列をその両端側から挟む位置に配置されている。フォトダイオード１６に近接して配置された一対の充填用孔２１は、受光部１７の列とほぼ同一直線上にあって、受光部１７の列をその両端側から挟む位置に配置されている。
【００４８】
これらの充填用孔２１の内部には樹脂充填部２２が設けられており、その樹脂充填部２２のほぼ中心部には嵌合穴２３が設けられている。嵌合穴２３は円形かつ等断面形状であって、セラミック基板１１の上面１２及び下面１３の両方にて開口している。本実施形態の場合、嵌合穴２３の直径は上記充填用孔２１の最小径よりも小さく、約０．７ｍｍに設定されている。４つある嵌合穴２３の内部には、ステンレス鋼からなる断面円形状のガイドピン２４（部品支持体）が、上面１２側に一端を突出させた状態で嵌合されている。本実施形態において具体的には、ＪＩＳ  Ｃ  ５９８１に規定するガイドピン「ＣＮＦ１２５Ａ−２１」（直径０．６９９ｍｍ）を使用している。
【００４９】
図１，図２に示されるように、セラミック基板１１の上面１２側には、矩形状の光導波路３１が配置されている。この光導波路３１は、セラミック基板１１よりも外形寸法が一回り小さくなるように形成されている。光導波路３１を構成する基材３２は、コア３３及びそれを上下左右から取り囲むクラッド３４を有している。実質的にコア３３は光信号が伝搬する光路となる。本実施形態の場合、コア３３及びクラッド３４は、屈折率等の異なる透明なポリマ材料、具体的には屈折率等の異なるＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）により形成されている。光路となるコア３３は発光部１５及び受光部１７の数と同じく４つであって、それらは直線的にかつ平行に延びるように形成されている。コア３３の両端部にはコア３３の長手方向に対して４５°の角度を持つ傾斜面が形成され、その傾斜面には光を全反射可能な金属からなる薄膜が蒸着されている。よって、各コア３３の両端部は、それぞれ光を９０°の角度で反射する光路変換用ミラー３５，３７を備えたものとなっている。光導波路３１の四隅には円形状の位置合わせ穴３６が貫通形成されている。これらの位置合わせ穴３６は、ガイドピン２４の大きさに対応して直径約０．７ｍｍに設定されている。そして、光導波路３１の有する各位置合わせ穴３６（位置合わせ凹部）には、セラミック基板１１から突出する各ガイドピン２４が嵌合されている。その結果、セラミック基板１１の上面１２上にて、光導波路３１が位置合わせされた状態で固定されている。ここで「位置合わせされた状態」とは、具体的には、図２の左端側に位置する各光路変換用ミラー３５が各発光部１５の直上にあり各コア３３と各発光部１５との光軸が合った状態、かつ、図２の右端側に位置する各光路変換用ミラー３７が各受光部１７の直上にあり各コア３３と各受光部１７との光軸が合った状態をいう。なお本実施形態では、セラミック基板１１及び光導波路３１は、位置合わせ穴３６とガイドピン２４との嵌合関係のみをもって互いに固定されている。
【００５０】
このように構成された光デバイス４１の一般的な動作について簡単に述べる。
【００５１】
ＶＣＳＥＬ１４及びフォトダイオード１６は、セラミック基板１１の金属配線層を介した電力供給により、動作可能な状態となる。セラミック基板１１上の図示しないドライバＩＣからＶＣＳＥＬ１４に電気信号が出力されると、ＶＣＳＥＬ１４は入力した電気信号を光信号（レーザ光）に変換した後、その光信号をコア３３の左端にある光路変換用ミラー３５に向けて、発光部１５から出射する。発光部１５から出射したレーザ光は、光導波路３１の下面側から入射して、コア３３の光路変換用ミラー３５に入射する。光路変換用ミラー３５に入射したレーザ光は、そこで進行方向を９０°変更する。このため、レーザ光はコア３３の内部をその長手方向に沿って伝搬する。そして、コア３３の右端に到ったレーザ光は、今度は光導波路３１の右端に形成されている光路変換用ミラー３７に入射する。光路変換用ミラー３７に入射したレーザ光は、そこで進行方向を９０°変更する。このため、レーザ光は光導波路３１の下面側から出射し、さらにフォトダイオード１６の受光部１７に入射する。フォトダイオード１６は受光したレーザ光を電気信号に変換し、変換した電気信号を図示しないレシーバＩＣに出力するようになっている。
【００５２】
次に、上記構成の光デバイス４１の製造方法を図３〜図１１に基づいて説明する。
【００５３】
まず、従来公知の手法によって光導波路３１を作製し（図３参照）、これに対して精密ドリル加工を施すことにより四隅に位置合わせ穴３６を形成しておく（図４参照）。
【００５４】
また、以下の手順によりセラミック基板１１を作製する。アルミナ粉末、有機バインダ、溶剤、可塑剤などを均一に混合・混練してなる原料スラリーを作製し、この原料スラリーを用いてドクターブレード装置によるシート成形を行い、所定厚みのグリーンシート５６（セラミック未焼結体）を５層分形成する。次に、各グリーンシート５６における所定部分にパンチ加工を施し、充填用孔２１の一部をなす透孔５７と、図示しないビア用孔とをそれぞれ形成する（図５参照）。この段階ではまだ未焼結状態であるので、穴加工を比較的簡単にかつ低コストで行うことができる。この後、ビア用孔に金属ペーストを充填するとともに、グリーンシート５６の表面に金属ペーストを印刷する。
【００５５】
続く積層圧着工程では、５枚のグリーンシート５６を積層して配置し、プレス装置を用いてそれらを圧着、一体化することにより、充填用孔２１を有するセラミック積層体５８を作製する（図６参照）。なお、図６のセラミック積層体５８においては、上記の金属配線層やビアホール導体は示されず、省略されている。
【００５６】
次に、周知の手法に従って乾燥工程や脱脂工程などを行った後、さらにアルミナが焼結しうる加熱温度（１６５０℃〜１９５０℃）にて焼成工程を行う。これにより、セラミック積層体５８を焼結させてセラミック基板１１とする。この時点でセラミックは硬質化しかつ収縮する（図７参照）。
【００５７】
続く樹脂充填工程では、以下のようにして充填用孔２１内に樹脂充填部２２を形成する。まず、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＪＥＲ社製「エピコート８０７」）８０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＪＥＲ社製「エピコート１５２」）２０重量部に対し、硬化剤（四国化成工業社製「２Ｐ４ＭＺ−ＣＮ」）５重量部、シランカップリング剤（信越化学社製「ＫＢＭ−４０３」）で処理したシリカフィラー（龍森製「ＴＳＳ−６」）２００重量部、消泡剤（サンノプコ社製「ベレノールＳ−４」）を混合する。この混合物を３本ロールにて混練することにより、充填用の樹脂材料を調製しておく。即ち、本実施形態では、熱硬化性樹脂中に無機フィラーを含む未硬化状態の樹脂材料を用いる。
【００５８】
次に、セラミック基板１１を印刷装置にセットし、その上面１２に所定のメタルマスク（図示略）を密着させて配置する。メタルマスクにおいて充填用孔２１に対応する箇所には、開口部があらかじめ形成されている。このようなメタルマスクを介して前記樹脂材料を印刷することにより、各充填用孔２１内に樹脂材料を充填する。そして、印刷後のセラミック基板１１を印刷装置から取り外した後、１２０℃，１時間の条件で加熱し、充填された樹脂材料を半硬化させて、樹脂充填部２２とする（図８参照）。ここで、樹脂充填部２２を完全に硬化させないのは、次の嵌合穴形成工程での穴加工をいっそう容易に行うためである。
【００５９】
続く嵌合穴形成工程では、精密ドリルを用いた精密穴加工を行って樹脂充填部２２に嵌合穴２３を形成する（図９参照）。このような加工法によれば、光軸合わせの際の基準となるガイドピン２４を、所望とする正しい位置にて支持可能な嵌合穴２３とすることができる。ここで、前記セラミック基板１１を表面研磨装置にセットして、上面１２及び下面１３を研磨する。この研磨により、充填用孔２１の開口部から突出して盛り上がっている余剰の樹脂や、基板表面に付着している樹脂を除去する。この研磨工程を行うと、セラミック基板１１の上面１２における凹凸が解消されて平坦化する。
【００６０】
次に、前記セラミック基板１１を１５０℃，５時間の条件で加熱する本硬化処理を行って、樹脂充填部２２を完全に硬化させる。さらに、周知の手法により仕上げ加工を行って、嵌合穴２３の穴径を０．７００ｍｍとなるように微調整する。このときの加工に要求される精度は、具体的には±０．００１ｍｍである。
【００６１】
次に、平坦化されたセラミック基板１１の上面１２上に、図示しない異方導電性材料を介してＶＣＳＥＬ１４及びフォトダイオード１６を搭載する（図１０参照）。その結果、セラミック基板１１の上面１２における金属配線層の一部と、ＶＣＳＥＬ１４及びフォトダイオード１６の接続端子とが電気的に接続される。なお、このとき上面１２は凹凸のない平坦面となっているので、ＶＣＳＥＬ１４及びフォトダイオード１６は上面１２に対して平行な状態となる。
【００６２】
続く部品支持体取付工程では、専用の治具などを用いて、嵌合穴２３にガイドピン２４を圧入するようにして嵌合させる（図１１参照）。
【００６３】
続く位置合わせ工程では、セラミック基板１１の有する各ガイドピン２４を光導波路３１の有する各位置合わせ穴３６に対して嵌合させる（図１２参照）。これにより、光導波路３１及びＶＣＳＥＬ１４の光軸合わせと、光導波路３１及びフォトダイオード１６の光軸合わせと同時に行いつつ、光導波路３１をセラミック基板１１に支持させかつ固定する。以上のようにして図１，図２に示す本実施形態の光デバイス４１が完成する。
【００６４】
以上述べたように、本実施形態の光デバイス４１では、充填用孔２１の内壁面に凹凸が存在している。そのため、充填用孔２１の内壁面と樹脂充填部２２との接触面積が大きくなり、充填用孔２１に対する樹脂充填部２２の密着性が高くなっている。ゆえに、セラミック材料からなる部品支持基板１０と樹脂材料からなる樹脂充填部２２との界面付近に熱応力が集中しても、隙間の発生やクラックの発生には至らず、信頼性に優れたものとなる。また、樹脂充填部２２が充填用孔２１内に強固に保持される結果、ガイドピン２４の位置ズレを未然に防止することができ、各部品同士を高い精度で光軸合わせすることができる。このため、光伝送効率に優れた光デバイス４１を実現することができる。
【００６５】
次に、本実施形態についてのいくつかの実施例及び比較例を図１３〜図２０に基づいて説明する。
【実施例及び比較例】
【００６６】
（実施例１の試験サンプルの作製）
【００６７】
ここでは以下の手順で図１３に示す試験サンプルを作製した。まず、５枚のグリーンシート５６を用意し、そのうちの１枚について内径１．２０ｍｍの透孔５７を形成し、２枚について内径２．００ｍｍの透孔５７を形成し、残りの２枚について２．３０ｍｍの透孔５７を形成した。そして、内径１．２０ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６の両側に、内径２．００ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６を配置し、さらにその両側に内径２．３０ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６を配置した。この状態で５枚のグリーンシート５６を積層圧着した後、焼成工程等を行った。その結果、透孔５７が５個連続した構造の充填用孔２１を有するセラミック基板１１とした。そして、さらにこのセラミック基板１１に対して上記の樹脂材料を充填して完全に硬化させることにより、樹脂充填部２２を形成した。
【００６８】
その結果、透孔５７を有する５層のセラミック層５１〜５５からなるセラミック基板１１の試験サンプル（実施例１の試験サンプル）を得た。この試験サンプルでは、各セラミック層５１〜５５の厚さが約０．２４ｍｍに設定され、セラミック基板１１全体の厚さが約１．２０ｍｍに設定されている。第１層めのセラミック層５１が有する透孔５７の内径は、約１．９ｍｍに設定されている。第２層めのセラミック層５２が有する透孔５７の内径は、約１．６５ｍｍに設定されている。第３層めのセラミック層５３が有する透孔５７の内径は、約１．０ｍｍに設定されている。第４層めのセラミック層５４が有する透孔５７の内径は、約１．６５ｍｍに設定されている。第５層めのセラミック層５５が有する透孔５７の内径は、約１．９ｍｍに設定されている。
【００６９】
従って、実施例１の充填用孔２１は、第１開口部６１及び第２開口部６２において径が最も大きく、第１開口部６１及び第２開口部６２の中間位置６３において径が最も小さくなっている。また、実施例１の充填用孔２１は、中間位置６３から第１開口部６１及び第２開口部６２に向かうに従って、径が段階的に大きくなる構造を有している。即ち、この充填用孔２１は、内径が深さ位置によって異なり、内壁面に凹凸を備えている。
（実施例２の試験サンプルの作製）
【００７０】
ここでは、内径２．３０ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６の両側に、内径２．００ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６を配置し、さらにその両側に内径１．２０ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６を配置した。この状態で積層圧着工程を行った後、焼成工程、樹脂充填工程等を実施した。その結果、図１４に示すような、充填用孔２１を有する厚さ約１．２０ｍｍのセラミック基板１１の試験サンプル（実施例２の試験サンプル）を得た。
【００７１】
得られた実施例２の試験サンプルにおいて、第１層めのセラミック層５１が有する透孔５７の内径は、約１．０ｍｍに設定されている。第２層めのセラミック層５２が有する透孔５７の内径は、約１．６５ｍｍに設定されている。第３層めのセラミック層５３が有する透孔５７の内径は、約１．９ｍｍに設定されている。第４層めのセラミック層５４が有する透孔５７の内径は、約１．６５ｍｍに設定されている。第５層めのセラミック層５５が有する透孔５７の内径は、約１．０ｍｍに設定されている。
【００７２】
従って、実施例２の充填用孔２１は、第１開口部６１及び第２開口部６２において径が最も小さく、第１開口部６１及び第２開口部６２の中間位置６３において径が最も大きくなっている。また、実施例１の充填用孔２１は、中間位置６３から第１開口部６１及び第２開口部６２に向かうに従って、径が段階的に小さくなる構造を有している。即ち、この充填用孔２１も、内径が深さ位置によって異なり、内壁面に凹凸を備えている。
（実施例３の試験サンプルの作製）
【００７３】
ここでは以下の手順で図１５に示す試験サンプルを作製した。まず、５枚のグリーンシート５６を用意し、それぞれについて内径２．００ｍｍの透孔５７を形成した。そして、透孔５７をその中心軸をずらして配置した状態で５枚のグリーンシート５６を積層圧着した。この場合のずらし量（オフセット量）を０．３０ｍｍ〜０．５０ｍｍの範囲内で設定した。そして、焼成工程、樹脂充填工程等を実施して、充填用孔２１を有する厚さ約１．２０ｍｍのセラミック基板１１の試験サンプル（実施例３の試験サンプル）を得た。
【００７４】
得られた実施例３の試験サンプルにおいて、各セラミック層５１〜５５が有する透孔５７の内径は、いずれも約１．６５ｍｍに設定されている。即ち、この充填用孔２１も、内径が深さ位置によって異なり、内壁面に凹凸を備えている。
（実施例４の試験サンプルの作製）
【００７５】
ここでは、内径２．００ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６の両側に、内径３．００ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６を配置し、さらにその両側に内径２．００ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６を配置した。この状態で積層圧着工程を行った後、焼成工程、樹脂充填工程等を実施した。その結果、図１６に示すような、充填用孔２１を有する厚さ約１．２０ｍｍのセラミック基板１１の試験サンプル（実施例４の試験サンプル）を得た。
【００７６】
得られた実施例４の試験サンプルにおいて、第１層めのセラミック層５１が有する透孔５７の内径は、約１．６５ｍｍに設定されている。第２層めのセラミック層５２が有する透孔５７の内径は、約２．４８ｍｍに設定されている。第３層めのセラミック層５３が有する透孔５７の内径は、約１．６５ｍｍに設定されている。第４層めのセラミック層５４が有する透孔５７の内径は、約２．４８ｍｍに設定されている。第５層めのセラミック層５５が有する透孔５７の内径は、約１．６５ｍｍに設定されている。
【００７７】
従って、実施例４の充填用孔２１は、第１開口部６１及び第２開口部６２において径が最も小さいほか、第１開口部６１及び第２開口部６２の中間位置６３においても径が最も小さくなっている。この充填用孔２１も、内径が深さ位置によって異なり、内壁面に凹凸を備えている。
（実施例５の試験サンプルの作製）
【００７８】
ここでは、内径３．００ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６の両側に、内径２．００ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６を配置し、さらにその両側に内径３．００ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６を配置した。この状態で積層圧着工程を行った後、焼成工程、樹脂充填工程等を実施した。その結果、図１７に示すような、充填用孔２１を有する厚さ約１．２０ｍｍのセラミック基板１１の試験サンプル（実施例５の試験サンプル）を得た。
【００７９】
得られた実施例５の試験サンプルにおいて、第１層めのセラミック層５１が有する透孔５７の内径は、約２．４８ｍｍに設定されている。第２層めのセラミック層５２が有する透孔５７の内径は、約１．６５ｍｍに設定されている。第３層めのセラミック層５３が有する透孔５７の内径は、約２．４８ｍｍに設定されている。第４層めのセラミック層５４が有する透孔５７の内径は、約１．６５ｍｍに設定されている。第５層めのセラミック層５５が有する透孔５７の内径は、約２．４８ｍｍに設定されている。
【００８０】
従って、実施例５の充填用孔２１は、第１開口部６１及び第２開口部６２において径が最も大きいほか、第１開口部６１及び第２開口部６２の中間位置６３においても径が最も大きくなっている。この充填用孔２１も、内径が深さ位置によって異なり、内壁面に凹凸を備えている。
（実施例６の試験サンプルの作製）
【００８１】
ここでは、内径２．００ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６を３枚重ね合わせ、それらの両側に内径３．００ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６を配置した。この状態で積層圧着工程を行った後、焼成工程、樹脂充填工程等を実施した。その結果、図１８に示すような、充填用孔２１を有する厚さ約１．２０ｍｍのセラミック基板１１の試験サンプル（実施例６の試験サンプル）を得た。
【００８２】
得られた実施例６の試験サンプルにおいて、第１層めのセラミック層５１が有する透孔５７の内径は、約２．４８ｍｍに設定されている。第２、第３及び第４層めのセラミック層５２，５３，５４が有する透孔５７の内径は、約１．６５ｍｍに設定されている。第５層めのセラミック層５５が有する透孔５７の内径は、約２．４８ｍｍに設定されている。
【００８３】
従って、実施例６の充填用孔２１は、第１開口部６１及び第２開口部６２において径が最も大きいほか、第１開口部６１及び第２開口部６２の中間位置６３においても径が最も大きくなっている。この充填用孔２１も、内径が深さ位置によって異なり、内壁面に凹凸を備えている。
（比較例１の試験サンプルの作製）
【００８４】
ここでは、内径１．２０ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６を５枚重ね合わせて配置して積層圧着工程を行った後、焼成工程、樹脂充填工程等を実施した。その結果、図１９に示すような、充填用孔２１を有する厚さ約１．２０ｍｍのセラミック基板１１の試験サンプル（比較例１の試験サンプル）を得た。得られた比較例１の試験サンプルにおいては、各層のセラミック層５１，５２，５３，５４，５５が有する透孔５７の内径は、約１．０ｍｍに設定されている。従って、比較例１の充填用孔２１は、内径が深さ位置のいかんにかかわらず一定であり、内壁面に凹凸を備えないものとなっている。
（比較例２の試験サンプルの作製）
【００８５】
ここでは、内径３．００ｍｍの透孔５７が形成されたグリーンシート５６を５枚重ね合わせて配置して積層圧着工程を行った後、焼成工程、樹脂充填工程等を実施した。その結果、図１９に示すような、充填用孔２１を有する厚さ約１．２０ｍｍのセラミック基板１１の試験サンプル（比較例２の試験サンプル）を得た。得られた比較例２の試験サンプルにおいては、各層のセラミック層５１，５２，５３，５４，５５が有する透孔５７の内径は、約２．４８ｍｍに設定されている。従って、比較例２の充填用孔２１も、内径が深さ位置のいかんにかかわらず一定であり、内壁面に凹凸を備えないものとなっている。
（第１の試験の方法及び結果）
【００８６】
ここでは、まず、実施例及び比較例の試験サンプル（ただし実施例３を除く。）について有限要素解析法による解析を行い、温度変化時に発生する熱応力の分布状況をシミュレーションした。具体的には、市販の線形有限要素解析プログラムを使用して２次元の線形有限要素解析モデルを作成した。なお、解析の簡略化のために、充填用孔２１の中心軸を中心とした軸対象モデルを、前記線形有限要素解析モデルとした。また、樹脂材料の硬化温度である１５０℃を応力フリーのリファレンス温度として設定し、解析モデル全体が２５℃となるように温度加重を設定した。また、解析モデルの作成にあたって、セラミック基板１１の材料であるアルミナのヤング率を２７０ＧＰａ、ポアソン比を０．２５、熱膨張係数６．５ｐｐｍ／Ｋと定義した。樹脂充填部２２の材料であるエポキシ系樹脂については、ヤング率を６ＧＰａ、ポアソン比を０．３３、熱膨張係数（ＣＴＥ）を１５ｐｐｍ／Ｋ〜４５ｐｐｍ／Ｋと定義した。
【００８７】
その結果、例えばＣＴＥが４５ｐｐｍ／Ｋの場合にセラミック基板１１に加わるであろう最大相当応力の値は、実施例１では約１９５ＭＰａ、実施例２では約４１０ＭＰａ、実施例４では約３５０ＭＰａ、実施例５では約２２０ＭＰａ、実施例６では約２２５ＭＰａ、比較例１では約２８０ＭＰａとなった。つまり、第１開口部６１及び第２開口部６２における径が最も大きいもの（実施例１，５，６）が、構造的に好ましい、という結果を得た（図２０の表参照）。また、ＣＴＥが１５ｐｐｍ／Ｋ以上では、いずれの実施例においても、ＣＴＥに比例して最大相当応力の値は大きくなった。
【００８８】
また、いずれのサンプルにおいても、充填用孔２１の開口部付近、とりわけ充填用孔２１の開口縁に熱応力が集中することがわかった。ただし、充填用孔２１の内壁面に段部がある各実施例については、その段部に熱応力が分散されることもわかった。ゆえに、各実施例では、充填用孔２１の開口縁に集中する熱応力は、比較例１ほど大きくないものと予想された。
（第２の試験の方法及び結果）
【００８９】
次に、実際に作製した実施例及び比較例のサンプルを厚さ方向に沿って切断し、その切断面を光学顕微鏡で観察した。そして、隙間やクラックの発生の程度、樹脂充填部２２内における気泡の残留の程度、樹脂材料の不完全充填の程度について調査した。その結果を図２０の表に示す。
【００９０】
その結果、実施例１では、充填用孔２１内に樹脂材料が完全に充填されていた。また、隙間やクラックは全く発生しておらず、気泡は殆ど残留していなかった。実施例２では、充填用孔２１内における樹脂材料の充填が不完全であった。また、隙間やクラックは発生していなかったが、いくぶん気泡が残留していた。実施例３では、充填用孔２１内に樹脂材料が完全に充填されていた。また、隙間やクラックは発生しておらず、気泡は少ししか残留していなかった。実施例４では、充填用孔２１内における樹脂材料の充填が不完全であった。また、隙間やクラックは発生していなかったが、いくぶん気泡が残留していた。実施例５では、充填用孔２１内に樹脂材料が完全に充填されていた。また、隙間やクラックは発生していなかったが、いくぶん気泡が残留していた。実施例６では、充填用孔２１内に樹脂材料が完全に充填されていた。また、隙間やクラックは全く発生しておらず、気泡は少ししか残留していなかった。比較例１では、充填用孔２１内に樹脂材料が完全に充填されていて、気泡の残留もなかったが、樹脂材料とセラミック材料との界面に隙間が発生していた。比較例２では、充填用孔２１内に樹脂材料が完全に充填されていて、気泡の残留もなかったが、セラミック基板１１側において充填用孔２１の周囲の箇所にクラックが発生していた。
（第３の試験の方法及び結果）
【００９１】
次に、上記実施例及び比較例の試験サンプル（ただし実施例２，４を除く。）を対象として、下記の２つの手法により微小な隙間やクラックの有無を調査するリーク試験を行った。即ち、第１の手法であるヘリウムリーク試験では、試験サンプルの表裏面を隔てるとともに、一方側面にヘリウムを供給してそのヘリウムが他方側面にリークするか否かを調べた。また、第２の手法であるレッドチェック試験では、試験サンプルの片側面に赤色溶液を着け、その赤色溶液が反対側面にリークするか否かを調査した。その結果を図２０の表に示す。
【００９２】
その結果、実施例１，３，５，６については、ヘリウムのリークも赤色溶液のリークも認められなかった。よって、微小な隙間やクラックすらも発生していないことがわかった。一方、隙間やクラックが発生している比較例１については、ヘリウムのリーク及び赤色溶液のリークが認められた。
（結論）
【００９３】
以上の各種試験の結果を総合すると、実施例１，３，６が他のものに比べて優れており、それらの中でも特に実施例１が優れていることが明らかとなった。
［第２実施形態］
【００９４】
図２１には、本発明を具体化した第２実施形態の光デバイス７１が示されている。ここでは、第１実施形態と相違する点について説明し、同じ点については共通の部材番号を付すのみとする。
【００９５】
図２１に示されるように、この光デバイス７１は光ファイバコネクタ７２を備えている。この光ファイバコネクタ７２は、４心構造を有する光ファイバ７５の先端に設けられた、いわゆるＭＴコネクタである。光ファイバ７５の端面（即ち各コア３３の端部）は、光ファイバコネクタ７２の下端面において露出している。光ファイバコネクタ７２の下端面における両端部には、下端面にて開口する位置合わせ穴７４が一対設けられている。そして、これらの位置合わせ穴７４にセラミック基板１１側のガイドピン２４が嵌合されている。その結果、左側の光ファイバコネクタ７２は、ＶＣＳＥＬ１４と光軸が合った状態で、セラミック基板１１の上面１２側に固定されている。右側の光ファイバコネクタ７２は、フォトダイオード１６と光軸が合った状態で、セラミック基板１１の上面１２側に固定されている。
【００９６】
そして、この光デバイス７１においても、第１実施形態の実施例１と同じ構造の充填用孔２１が、セラミック基板１１に形成されている。即ち、充填用孔２１の内壁面には凹凸が存在し、このため充填用孔２１に対する樹脂充填部２２の密着性が向上している。ゆえに、セラミック材料からなる部品支持基板１０と樹脂材料からなる樹脂充填部２２との界面付近に熱応力が集中しても、隙間の発生やクラックの発生には至らず、信頼性に優れたものとなる。また、樹脂充填部２２が充填用孔２１内に強固に保持される結果、ガイドピン２４の位置ズレを未然に防止することができ、各部品同士を高い精度で光軸合わせすることができる。このため、光伝送効率に優れた光デバイス７１を実現することができる。
［第３実施形態］
【００９７】
図２２には、本発明を具体化した第３実施形態の光デバイス８１が示されている。ここでも、第１実施形態と相違する点について説明し、同じ点については共通の部材番号を付すのみとする。
【００９８】
図２２に示されるように、本実施形態の光デバイス８１は、ＶＣＳＥＬ１４（光学素子）、セラミック基板１１（基板）、マイクロレンズアレイ８７、光ファイバコネクタ８６、ガイドピン２４（部品支持体）等によって構成されている。
【００９９】
セラミック基板１１の上面１２には金属配線層９３が形成され、その金属配線層９３の一部には接続パッド９２が形成されている。セラミック基板１１の下面１３には複数のはんだバンプ９５が設けられている。セラミック基板１１の上面１２にはＶＣＳＥＬ１４が搭載されている。なお、ＶＣＳＥＬ１４に代えて、フォトダイオードのような受光素子を搭載した構成としてもよい。ＶＣＳＥＬ１４の近傍には、ＶＣＳＥＬ１４を駆動するための動作回路用ＩＣ９４（いわゆるドライバＩＣ）が配置される。
【０１００】
セラミック基板１１の上面１２側に配置されるマイクロレンズアレイ８７は、蓋状のマイクロレンズアレイ本体９６を備えている。マイクロレンズアレイ本体９６は樹脂成形品であって、そのマイクロレンズ取付穴９０にはマイクロレンズ８８が取り付けられている。マイクロレンズアレイ本体９６は、表裏を貫通すように形成された位置合わせ穴８９を有している。この位置合わせ穴８９にはガイドピン２４が挿通されている。本実施形態のマイクロレンズアレイ８７は、集光機能を有する光部品であると把握できる。マイクロレンズ８８及びマイクロレンズアレイ本体９６は、上記のように別体として構成されていてもよいが、一体として構成されていてもよい。
【０１０１】
マイクロレンズアレイ８７の上側に配置される光ファイバコネクタ８６は、光ファイバ８２の先端に取り付けられている。光ファイバコネクタ８６の左端側下部には約４５°の傾斜面を有する切欠部８５が設けられ、その傾斜面上には光路変換ミラー８４が形成されている。光路変換ミラー８４が形成された本実施形態の光ファイバコネクタ８６は、光反射機能を有する光部品であると把握できる。光ファイバコネクタ８６は、表裏を貫通するように形成された位置合わせ穴８３を有している。この位置合わせ穴８３にはガイドピン２４が挿通されている。
【０１０２】
そして、この光デバイス８１においても、第１実施形態の実施例１と同じ構造の充填用孔２１が、セラミック基板１１に形成されている。従って、充填用孔２１の内壁面には凹凸が存在し、このため充填用孔２１に対する樹脂充填部２２の密着性が高くなっている。ゆえに、セラミック材料からなる部品支持基板１０と樹脂材料からなる樹脂充填部２２との界面付近に熱応力が集中しても、隙間の発生やクラックの発生には至らず、信頼性に優れたものとなる。また、樹脂充填部２２が充填用孔２１内に強固に保持される結果、ガイドピン２４の位置ズレを未然に防止することができ、各部品同士を高い精度で光軸合わせすることができる。このため、光伝送効率に優れた光デバイス８１を実現することができる。
【０１０３】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
【０１０４】
・本発明に属する形態ではなく参考例の形態であるが、例えば、上記第１〜第３実施形態とは異なる手法で充填用孔２１を形成することも可能である。まず、図２３に示すようなグリーンシート５６を用意する。このグリーンシート５６の片側面（例えば上面１２）に対してドリル加工を施し、すり鉢状穴９８を加工形成する（図２４参照）。この場合に形成されるすり鉢状穴９８は、内径が開口部から底部に向かって徐々に小さくなっている。次に、このグリーンシート５６の反対側面（例えば下面１３）に対しても同様にドリル加工を施し、すり鉢状穴９８を加工形成する（図２５参照）。このとき、両面のすり鉢状穴９８をセラミック基板１１の内部にて互いに連通させれば、好適な孔形状を比較的簡単に実現することができる。
【０１０５】
・また、グリーンシート５６を用意し、このグリーンシート５６にドリル加工を行って貫通孔を加工形成した後、テーパ状面を有する成形治具を用いて前記貫通孔の両側開口部を拡げるようにしてもよい。この手法によっても、好適な孔形状を比較的簡単に実現することができる。
【０１０６】
・上記実施形態では基板厚みを１．２０ｍｍとしているが、基板厚みが０．３ｍｍ以上であれば部品を支持するための基板として十分機能しうる。そして、特に基板厚みが１．０ｍｍ以上のときに、本実施形態の構成を採用すれば、より信頼性に優れた部品支持基板とすることが可能である。
【０１０７】
・上記実施形態では、半硬化状態の樹脂充填部２２をドリルで穴加工した後に樹脂充填部２２を本硬化（本キュア）する方法を採用したが、ドリルで穴加工する前に本キュアする方法を採用することが好ましい。この方法によれば、本キュアの熱による嵌合穴２３の径の変化を防止できるため、部品同士をよりいっそう高精度に位置合わせすることが可能となる。また、本キュア工程の実施前には、被加工面である樹脂充填部２２の端面を平滑にする研磨工程を実施しておくことが好適である。研磨によって樹脂充填部２２の端面を平滑にしておくと、ドリルでの精密加工が行いやすくなるからである。
【０１０８】
・上記実施形態では、部品支持体（ガイドピン２４）を嵌合穴２３に嵌合固定した構造の部品支持基板１０を示したが、部品支持基板１０は必ずしも部品支持体を有していなくてもよい。別の言い方をすると、部品支持体は、部品支持基板１０側の要素ではなく、部品支持基板１０とは別体で構成された他部品側の要素であってもよい。図２６に示す別の実施形態の光デバイス１４１は、基本的に、図２２にて示した光ファイバコネクタ８６と、部品支持基板１５０とにより構成されている。この光ファイバコネクタ８６には位置合わせ穴８３が設けられ、その位置合わせ穴８３には部品支持体であるガイドピン２４が嵌合固定されている。ガイドピン２４の一端は光ファイバコネクタ８６の下面側に所定量だけ突出している。一方、部品支持基板１５０を構成するセラミック基板１１の上面１２側には、ＶＣＳＥＬ１４が搭載されている。このセラミック基板１１における充填用孔２１は、図２に示したものと同様の構造を有している。充填用孔２１の内部には樹脂充填部２２が設けられ、そのほぼ中心部には嵌合穴２３が設けられている。そして、この嵌合穴２３にガイドピン２４を嵌合固定することにより、部品支持基板１５０と光ファイバコネクタ８６とが位置合わせされ、光デバイス１４１が完成する。
図２７に示す別の実施形態の光デバイス１５１の場合、光ファイバコネクタ８６に位置合わせ穴８３が形成されていない。その代わりに、位置合わせ用の突部１２４が光ファイバコネクタ８６の下面に対し接着剤等を用いて接合されている。そして、嵌合穴２３に突部１２４を嵌合固定することにより、部品支持基板１５０と光ファイバコネクタ８６とが位置合わせされ、光デバイス１５１が完成する。また、図２８に示す別の実施形態の光デバイス１６１においても、光ファイバコネクタ８６に位置合わせ穴８３が形成されていない。その代わりに、光ファイバコネクタ８６自身の下面に位置合わせ用の突部２２４が一体形成されている。そして、嵌合穴２３に突部２２４を嵌合固定することにより、部品支持基板１５０と光ファイバコネクタ８６とが位置合わせされ、光デバイス１６１が完成する。なお、図２６，図２７，図２８に示した充填用孔構造に代えて、例えば、図１４，図１５，図１６，図１７または図１８に示した充填用孔構造を採用することも勿論可能である。
【０１０９】
次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
（１）第１主面及び第２主面を有し、少なくとも前記第１主面にて開口する第１開口部を持つ充填用孔を有する基板と、前記充填用孔内に配置され、前記第１主面にて開口する嵌合穴を有する樹脂充填部と、前記嵌合穴に嵌合されることで固定され、前記嵌合穴から突出した箇所に他部品を支持可能な部品支持体とを備え、前記充填用孔は深さ位置によって異なる内径を有することを特徴とする部品支持基板。
【０１１０】
（２）第１主面及び第２主面を有し、少なくとも前記第１主面にて開口する第１開口部を持つ充填用孔を有する基板と、前記充填用孔内に配置され、前記第１主面にて開口する嵌合穴を有する樹脂充填部と、前記嵌合穴に嵌合されることで固定され、前記嵌合穴から突出した箇所に他部品を支持可能な部品支持体とを備え、前記充填用孔は一定の内径を有しておらず、最大径と最小径との差が１００μｍ以上であることを特徴とする部品支持基板。
【０１１１】
（３）第１主面及び第２主面を有し、前記第１主面にて開口する第１開口部及び前記第２主面にて開口する第１開口部を持つ充填用孔を有するセラミック基板と、前記充填用孔内に配置され、前記第１主面及び前記第２主面にて開口する嵌合穴を有する樹脂充填部と、前記嵌合穴に嵌合されることで固定され、前記嵌合穴から突出した箇所に他部品を支持可能な部品支持体とを備え、前記充填用孔の内壁面には、１００μｍ以上の大きさの凹凸が存在していることを特徴とする部品支持基板。
【０１１２】
（４）技術的思想（１）乃至（３）のいずれか１項に記載の部品支持基板と、前記部品支持基板上に搭載された光学素子と、前記光学素子と位置合わせした状態で前記部品支持体により支持される光部品とを備えたことを特徴とする光デバイス。
【０１１３】
（５）前記セラミック基板は、透孔を有する複数のセラミック層からなるセラミック多層基板であり、前記充填用孔は、中心軸をずらして配置された前記透孔が複数個連続した構造を有していることを特徴とする技術的思想（３）に記載の部品支持基板。
【０１１４】
（６）技術的思想（５）に記載の部品支持基板の製造方法において、複数枚のセラミック未焼結体に透孔を形成する穴あけ工程と、前記透孔をその中心軸をずらして配置した状態で前記複数枚のセラミック未焼結体を積層圧着し、前記充填用孔を有するセラミック積層体を作製する積層圧着工程と、前記セラミック積層体を焼結させて前記セラミック基板とする焼成工程と、前記充填用孔内に樹脂材料を充填して前記樹脂充填部を形成する樹脂充填工程とを含むことを特徴とする部品支持基板の製造方法。
【０１１５】
（７）第１主面及び第２主面を有し、少なくとも前記第１主面にて開口する第１開口部を持つ充填用孔を有する基板と、前記充填用孔内に配置され、前記第１主面にて開口する嵌合穴を有する樹脂充填部とを備え、前記嵌合穴には、他部品を支持可能な部品支持体または前記他部品自身に設けられた突部が嵌合可能であり、前記充填用孔は深さ位置によって異なる内径を有することを特徴とする部品支持基板。
【０１１６】
（８）第１主面及び第２主面を有し、少なくとも前記第１主面にて開口する第１開口部を持つ充填用孔を有する基板と、前記充填用孔内に配置され、前記第１主面にて開口する嵌合穴を有する樹脂充填部とを備え、前記嵌合穴には、他部品を支持可能な部品支持体または前記他部品自身に設けられた突部が嵌合可能であり、前記充填用孔は一定の内径を有しておらず、最大径と最小径との差が１００μｍ以上であることを特徴とする部品支持基板。
【０１１７】
（９）第１主面及び第２主面を有し、前記第１主面にて開口する第１開口部及び前記第２主面にて開口する第１開口部を持つ充填用孔を有するセラミック基板と、前記充填用孔内に配置され、前記第１主面及び前記第２主面にて開口する嵌合穴を有する樹脂充填部とを備え、前記嵌合穴には、他部品を支持可能な部品支持体または前記他部品自身に設けられた突部が嵌合可能であり、前記充填用孔の内壁面には、１００μｍ以上の大きさの凹凸が存在していることを特徴とする部品支持基板。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】本発明を具体化した第１実施形態の光デバイスを示す概略平面図。
【図２】前記光デバイスを示す概略断面図。
【図３】前記光デバイスの製造過程において、光導波路を示す概略断面図。
【図４】前記光デバイスの製造過程において、光導波路に位置合わせ穴を形成した状態を示す概略断面図。
【図５】前記光デバイスの製造過程において、複数枚のグリーンシートに透孔を形成した状態を示す概略断面図。
【図６】前記光デバイスの製造過程において、充填用孔を有するセラミック積層体を示す概略断面図。
【図７】前記光デバイスの製造過程において、セラミック積層体を焼成してセラミック基板とした状態を示す概略断面図。
【図８】前記光デバイスの製造過程において、セラミック基板に樹脂材料を充填して樹脂充填部を形成した状態を示す概略断面図。
【図９】前記光デバイスの製造過程において、樹脂充填部に嵌合穴を形成した状態を示す概略断面図。
【図１０】前記光デバイスの製造過程において、セラミック基板上にＶＣＳＥＬ及びフォトダイオードを搭載した状態を示す概略断面図。
【図１１】前記光デバイスの製造過程において、嵌合穴にガイドピンを嵌合させた状態を示す概略断面図。
【図１２】前記光デバイスの製造過程において、セラミック基板と光導波路との位置合わせを行いつつ光導波路を固定する状態を示す概略断面図。
【図１３】実施例１の試験サンプルを示す要部拡大概略断面図。
【図１４】実施例２の試験サンプルを示す要部拡大概略断面図。
【図１５】実施例３の試験サンプルを示す要部拡大概略断面図。
【図１６】実施例４の試験サンプルを示す要部拡大概略断面図。
【図１７】実施例５の試験サンプルを示す要部拡大概略断面図。
【図１８】実施例６の試験サンプルを示す要部拡大概略断面図。
【図１９】比較例１，２の試験サンプルを示す要部拡大概略断面図。
【図２０】試験結果を示す表。
【図２１】光ファイバコネクタを備える第２実施形態の光デバイスを示す概略断面図。
【図２２】光ファイバコネクタを備える第３実施形態の光デバイスを示す概略断面図。
【図２３】別の実施形態の光デバイスの製造過程において、穴加工前のグリーンシートを示す概略断面図。
【図２４】別の実施形態の光デバイスの製造過程において、グリーンシートの上面側にドリル加工を施した状態を示す概略断面図。
【図２５】別の実施形態の光デバイスの製造過程において、グリーンシートの下面側にドリル加工を施して充填用孔を形成した状態を示す概略断面図。
【図２６】別の実施形態の光デバイスを示す概略断面図。
【図２７】別の実施形態の光デバイスを示す概略断面図。
【図２８】別の実施形態の光デバイスを示す概略断面図。
【図２９】従来技術の光デバイスを示す概略断面図。
【図３０】従来技術の光デバイスにおける問題点を説明するための要部拡大概略断面図。
【符号の説明】
【０１１９】
１０，１５０…部品支持基板としての光部品支持基板
１１…基板としてのセラミック基板
１２…第１主面としての上面
１３…第２主面としての下面
１４…光学素子としてのＶＣＳＥＬ
１６…光学素子としてのフォトダイオード
２１…充填用孔
２２…樹脂充填部
２３…嵌合穴
２４…部品支持体としてのガイドピン
３１…他部品（光部品）としての光導波路
３６…位置合わせ凹部としての位置合わせ穴
４１，７１，８１，１４１，１５１，１６１…光デバイス
５１，５２，５３，５４，５５…セラミック層
５６…セラミック未焼結体としてのグリーンシート
５７…透孔
５８…セラミック積層体
６１…第１開口部
６２…第２開口部
６３…中間位置
７２…他部品（光部品）としての光ファイバコネクタ
８６…他部品（光部品）としての光ファイバコネクタ
８７…他部品（光部品）としてのマイクロレンズアレイ
１２４，２２４…突部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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