(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技機の動作に関わる電気的制御を実行するための電子部品を制御基板に実装し、当該制御基板を基板ボックス内に収納した制御装置を備える遊技機において、
前記基板ボックスは、
熱可塑性樹脂により構成され、内部に前記制御基板を収納する収納空間を画成する第一箱部材及び第二箱部材と、
前記第一箱部材と前記第二箱部材とを閉じた状態で封止する封止機構と、を備え、
前記封止機構は、
前記第一箱部材及び前記第二箱部材のそれぞれに配設された封止部と、
前記封止部のそれぞれに形成され、互いに連通する挿入穴と、
前記封止部のそれぞれの前記挿入穴に渡って挿入され、互いの前記封止部を固着するための固着部材と、を備え、
前記固着部材は、
前記封止部のそれぞれの前記挿入穴に渡って延びる金属ピンと、
熱可塑性樹脂により構成され、前記金属ピンを被覆する被覆部材と、を備え、
前記第一箱部材及び前記第二箱部材の前記封止部における一方の前記挿入穴は底部を有する凹部に形成され、他方の前記挿入穴は貫通孔に形成され、
前記凹部の底部には、前記金属ピンの径よりも小径な嵌合部が形成され、
前記金属ピンは、先端部が前記嵌合部に嵌合可能なように前記被覆部材から突出し、
前記被覆部材が前記封止部のそれぞれの前記挿入穴に超音波溶着されることによって、互いの前記封止部が固着されるとともに、超音波溶着時の超音波振動と加圧力によって前記金属ピンの先端部が前記嵌合部に嵌合することで前記第一箱部材と前記第二箱部材とが封止されることを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記金属ピンの先端部にローレット加工を施したことを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技球を用いる遊技機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ遊技機等の遊技機は、遊技制御装置によって制御されている。
【０００３】
遊技制御装置は、遊技機の動作に関わる電気的制御を実行するための電子部品が実装された遊技制御基板を箱状の基板ボックス内に収納したものであり、基板ボックスは、遊技機の背面に取り付けられる。
【０００４】
遊技制御基板は、所定の遊技制御プログラムが記憶された記憶手段が搭載されたものであるため、遊技制御プログラムを改竄して不正な利益を得ようとする不正行為が行われる可能性がある。このため、基板ボックスには、開放を防止するための封止機構を設けたものがある。
【０００５】
この封止機構として、基板ボックスの基体と蓋体とに切断可能なネジ止め部を複数設け、このネジ止め部をワンウェイネジで止着することによって構成されるものがある。
【０００６】
このような封止機構の場合、ネジ止め部を切断しなければ基板ボックスを開くことができないため、ネジ止め部が切断されていれば不正が行われたことが判断できる。しかし、ワンウェイネジの頭部が露出しているため、頭部をヤスリ等で削ってネジ山を作られてしまい、ネジ止め部を切断することなく基板ボックスが開かれてしまうという問題があった。
【０００７】
そこで、特許文献１には、ワンウェイネジの止着後にネジ止め部に紫外線硬化性樹脂を流し込み硬化させることによって、ワンウェイネジの頭部を被覆する基板ボックスが開示されている。
【特許文献１】特開平１１−１２８４９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
紫外線硬化性樹脂を用いてワンウェイネジの頭部を被覆する場合には、ワンウェイネジの止着後に紫外線硬化性樹脂をネジ止め部に流し込み、その後、紫外線を照射して硬化させる必要があるため、基板ボックスの組み付け工程が多くなってしまうという問題がある。
【０００９】
また、紫外線硬化性樹脂がネジ止め部以外の部位に付着してしまうと、正常な製品として出荷できなくなってしまうという問題もある。
【００１０】
そこで、本発明は上述した問題点に鑑みてなされたものであり、組み付け工程が簡単であり、不正のし難い基板ボックスを備えた遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１の発明は、遊技機の動作に関わる電気的制御を実行するための電子部品を制御基板に実装し、当該制御基板を基板ボックス内に収納した制御装置を備える遊技機において、前記基板ボックスは、熱可塑性樹脂により構成され、内部に前記制御基板を収納する収納空間を画成する第一箱部材及び第二箱部材と、前記第一箱部材と前記第二箱部材とを閉じた状態で封止する封止機構と、を備え、前記封止機構は、前記第一箱部材及び前記第二箱部材のそれぞれに配設された封止部と、前記封止部のそれぞれに形成され、互いに連通する挿入穴と、前記封止部のそれぞれの前記挿入穴に渡って挿入され、互いの前記封止部を固着するための固着部材と、を備え、前記固着部材は、前記封止部のそれぞれの前記挿入穴に渡って延びる金属ピンと、熱可塑性樹脂により構成され、前記金属ピンを被覆する被覆部材と、を備え、前記第一箱部材及び前記第二箱部材の前記封止部における一方の前記挿入穴は底部を有する凹部に形成され、他方の前記挿入穴は貫通孔に形成され、前記凹部の底部には、前記金属ピンの径よりも小径な嵌合部が形成され、前記金属ピンは、先端部が前記嵌合部に嵌合可能なように前記被覆部材から突出し、前記被覆部材が前記封止部のそれぞれの前記挿入穴に超音波溶着されることによって、互いの前記封止部が固着されるとともに、超音波溶着時の超音波振動と加圧力によって前記金属ピンの先端部が前記嵌合部に嵌合することで前記第一箱部材と前記第二箱部材とが封止されることを特徴とする。
【００１３】
第２の発明は、前記金属ピンの先端部にローレット加工を施したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
第１の発明によれば、固着部材の被覆部材を封止部の挿入穴に超音波溶着するだけで、第一箱部材と第二箱部材とが封止されるため、基板ボックスを短時間で簡単に組み付けることができる。また、被覆部材は、封止部の内部にて超音波溶着されるため、溶着後の被覆部材が外部に露出することがなく、仕上がりが綺麗である。さらに、超音波溶着による固着であるため、互いの封止部が強固に固着され、かつ被覆部材の内部には金属ピンが挿入されているため、固着された互いの封止部を切り離そうとしても簡単に切断することができない。このように、基板ボックスの封止状態は強固なものであり、不正のし難い基板ボックスを得ることができる。
【００１６】
また、超音波溶着時の超音波振動と加圧力によって金属ピンの先端部が嵌合部に嵌合されるため、一工程にて被覆部材の超音波溶着と金属ピンの先端部の嵌合とを行うことができる。互いの封止部は、被覆部材の超音波溶着と共に、金属ピンの嵌合によっても固着されるため、基板ボックスの封止状態はより強固なものとなる。
【００１７】
第２の発明によれば、ローレット加工によって金属ピンの先端部と嵌合部との嵌合が強固なものとなるため、基板ボックスの封止状態はより強固なものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
【００２０】
まず、図１を参照して、本発明の実施の形態の遊技機（パチンコ機）１の全体構成について説明する。図１は、遊技機１の斜視図である。
【００２１】
遊技機１の前面枠２は、遊技機１を設置するための島設備に固定される機枠３にヒンジ４を介して一側部を軸に開閉回動自在に取り付けられる。前面枠２は、略正方形状の開口部を有し、その開口部には遊技盤（図示省略）が取り付けられる。また、前面枠２には、ガラス枠６がヒンジを介して開閉回動自在に取り付けられ、ガラス枠６の開口部には透明なカバーガラス７が取り付けられる。
【００２２】
遊技盤の表面には、ガイドレールによって区画された略円形状の遊技領域が形成され、遊技者は、カバーガラス７を通じて遊技領域を視認することができる。
【００２３】
前面枠２における遊技盤の下方には、遊技領域内に遊技球（パチンコ球）を１つずつ順次発射する発射装置の発射操作部１５、球貯留部１６ａを有し遊技球を発射装置に案内する上皿１６、上皿１６の球貯留部１６ａをオーバーフローした遊技球を貯留可能な下皿１７、音出力装置１８（スピーカ）、及び灰皿１９等が配設される。なお、音出力装置１８は、ガラス枠６の上部両端部にも配設される。
【００２４】
遊技機１は、遊技者の発射操作部１５の操作に基づいて遊技球を発射装置から発射させ、遊技領域内を流下させることにより遊技を行うものである。
【００２５】
遊技領域には、一般入賞口、始動口、始動口へ遊技球が入賞した場合に数字等で構成される識別情報が変動表示する変動表示ゲームが行われる変動表示装置、変動表示ゲームで大当たりになった場合に遊技球を受け入れ可能な開状態となる大入賞口等が配設される。
【００２６】
発射装置によって打ち出された遊技球は、遊技領域に発射され、遊技領域内の各所に配置された方向変換部材（図示省略）によって落下方向を変えながら遊技領域を流下し、遊技領域に配設された各入賞口に入賞するか、遊技領域の最下部に設けられたアウト口（図示省略）から遊技領域外へ排出される。入賞口に遊技球が入賞すると、入賞した入賞口の種類に応じた数の賞球が球排出ユニット２２（図２参照）から賞球排出口１１を介して上皿１６に排出される。
【００２７】
次に、図２を参照して、遊技機１の裏面側について説明する。図２は遊技機１の背面図である。
【００２８】
遊技機１の裏面側、具体的には、前面枠２の裏面側には、中央に略正方形状の開口部を有する枠状の裏機構盤８が取り付けられる。
【００２９】
裏機構盤８の上部には、島設備に設けられた補給装置（図示省略）から補給された遊技球を貯留すると共に、貯留した遊技球を整列させて流下させる球貯留ユニット２１が配設される。
【００３０】
裏機構盤８の側部（図２中右側）には、球貯留ユニット２１から流下してきた遊技球を、遊技機前面に配設された上皿１６及び下皿１７に払い出す球排出ユニット２２が配設される。
【００３１】
裏機構盤８の中央部には、遊技を統括的に制御する遊技制御装置２３と、遊技制御装置２３から送信される演出制御指令に基づいて変動表示ゲームの演出を制御する演出制御装置２４とが配設される。
【００３２】
裏機構盤８の下部には、遊技制御装置２３から送信されるデータに基づいて球排出ユニット２２の動作を制御する排出制御装置２５と、電源装置２６とが配設される。
【００３３】
ここで、遊技機の動作に関わる電気的制御を実行する遊技制御装置２３及び排出制御装置２５は、制御プログラム（遊技制御プログラム、排出制御プログラム）を格納したワンチップマイコン（図示省略）やその他の電子部品を実装した制御基板３４（図４参照）を内部に収納したものであるため、不正行為が行われる可能性がある。したがって、遊技制御装置２３及び排出制御装置２５における制御基板３４を収納した基板ボックス３０には、開放を防止するための封止機構３１が設けられている。
【００３４】
ワンチップマイコンは、遊技制御を行うための遊技制御プログラムを格納したＲＯＭ（読み出し専用メモリ）、遊技制御プログラムに基づく制御を行うＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＣＰＵの制御実行時に必要な情報を適宜記憶するＲＡＭ（読み書き可能メモリ）などを一体化して構成したものである。
【００３５】
以下に、図３〜図８を参照して、封止機構３１を備える基板ボックス３０について詳しく説明する。図３は基板ボックス３０の正面図であり、図４は基板ボックス３０を開放した状態の斜視図であり、図５は固着部材の斜視図であり、図６は固着部材の断面図であり、図７は固着部材の分解斜視図であり、図８は封止機構３１の断面図である。
【００３６】
なお、以下では、遊技制御装置２３における制御基板を収納した基板ボックス３０について説明するが、排出制御装置２５の基板ボックス３０の構成も同様である。
【００３７】
基板ボックス３０は、図３及び図４に示すように、裏機構盤８を介して遊技機１に取り付けられる取付ベース３２と、取付ベース３２に取り付けられ取付ベース３２とによって制御基板３４を収納する収納空間を画成する蓋部材３３とを備える。取付ベース３２及び蓋部材３３が、特許請求の範囲に記載の「箱部材」に該当する。
【００３８】
取付ベース３２及び蓋部材３３は、平板状の底部３２ａ，３３ａと、底部３２ａ，３３ａの周囲から立設する周壁３２ｂ，３３ｂとを有する箱状の部材である。取付ベース３２及び蓋部材３３は、透明な熱可塑性樹脂により構成され、蓋部材３３が取付ベース３２に取り付けられた状態、つまり基板ボックス３０が閉じられた状態でも内部に収納された制御基板３４が透視可能となる。
【００３９】
なお、制御基板３４には、各種装置と電気的に接続するためのコネクタ３７が設けられ、蓋部材３３には、コネクタ３７を露出するための開口部３３ｃが設けられる。
【００４０】
取付ベース３２への蓋部材３３の取り付けは、蓋部材３３に設けられた締結部を取付ベース３２に設けられた被締結部に締結することによって行われる。
【００４１】
蓋部材３３に設けられた締結部は、周壁３３ｂのうち対向する上部壁と下部壁に配設された複数の突起３５である。また、取付ベース３２に設けられた被締結部は、周壁３２ｂにおける突起３５に対応する位置に配設され、突起３５を収容可能な複数の収容部３６である。
【００４２】
取付ベース３２への蓋部材３３の取り付けは、まず、図４に示すように互いの周壁３２ｂ，３３ｂが向かい合った状態で、蓋部材３３を取付ベース３２に向かって移動させ、蓋部材３３の突起３５を取付ベース３２の収容部３６内に開口部３６ａから挿入する。
【００４３】
次に、突起３５を収容部３６内に挿入した状態で、蓋部材３３を取付ベース３２に対してスライドさせることによって、突起３５を収容部３６に収容する。これにより、取付ベース３２と蓋部材３３は、互いに離れる方向への移動が規制される。このようにして、取付ベース３２への蓋部材３３の取り付けが行われ、基板ボックス３０が閉じられる。
【００４４】
しかし、突起３５及び収容部３６を介して取付ベース３２に蓋部材３３を取り付けただけでは、蓋部材３３を取付ベース３２に対してスライドさせることによって、基板ボックス３０を開放することができる。
【００４５】
そこで、基板ボックス３０には、取付ベース３２に蓋部材３３を取り付け、基板ボックス３０を閉じた状態で封止する封止機構３１が配設される。
【００４６】
封止機構３１は、図３，図４、及び図８に示すように、取付ベース３２の周壁３２ｂの側部壁に連結部４０を介して連結された複数の第一封止部４１と、蓋部材３３の周壁３３ｂの側部壁に連結部４２を介して連結された複数の第二封止部４３と、第一封止部４１と第二封止部４３とを固着するための固着部材５０とを備える。なお、本実施の形態では、第一封止部４１及び第二封止部４３はそれぞれ４つ形成される。以下では、４つの第一封止部４１Ａ〜４１Ｄ、４つの第二封止部４３Ａ〜４３Ｄを総称する場合には、それぞれ第一封止部４１、第二封止部４３と称する。
【００４７】
第一封止部４１Ａ〜４１Ｄ及び第二封止部４３Ａ〜４３Ｄは、所定の間隔を空けて並べて配列され、突起３５及び収容部３６を介して取付ベース３２に蓋部材３３を取り付けた状態で、第一封止部４１Ａ〜４１Ｄと第二封止部４３Ａ〜４３Ｄとのそれぞれが接触するように配設される。なお、隣合う第一封止部４１Ａ〜４１Ｄは、結合部４５を介して連結されている。
【００４８】
第一封止部４１は、略有底円筒状に形成され、第二封止部４３との接触面に開口部を有する凹部４１ａが形成される。また、第二封止部４３は、略円筒状に形成され、第一封止部４１との接触面及びその反対側の面の双方に開口部を有する貫通孔４３ａが形成される。なお、凹部４１ａと貫通孔４３ａが特許請求の範囲に記載の「挿入穴」に該当する。
【００４９】
図８に示すように、第一封止部４１の凹部４１ａと第二封止部４３の貫通孔４３ａとは、取付ベース３２に蓋部材３３を取り付けた状態で、互いに連通するように形成され、固着部材５０は、凹部４１ａと貫通孔４３ａに渡って挿入される。なお、図８においては、第一封止部４１Ａと第二封止部４３Ａのペアが固着部材５０によって固着された状態であり、その他のペアは非固着状態である。
【００５０】
固着部材５０は、図５〜図７に示すように、棒状の金属ピン５１と、熱可塑性樹脂により構成され金属ピン５１を被覆する被覆部材５２とを備える。
【００５１】
被覆部材５２は、有底円筒状の部材であり、その中空部５２ａに金属ピン５１が圧入される。金属ピン５１の外周面には、ローレット加工が施され、複数の環状溝５１ａ（本実施の形態では２つ）が形成される。この環状溝５１ａによって、被覆部材５２からの金属ピン５１の抜けが防止される。
【００５２】
固着部材５０に超音波振動を加え、固着部材５０を第一封止部４１の凹部４１ａと第二封止部４３の貫通孔４３ａとに渡って挿入することによって、被覆部材５２の外周面と凹部４１ａ及び貫通孔４３ａの内周面とが摩擦熱にて溶融し溶着される。このように、被覆部材５２が凹部４１ａと貫通孔４３ａとに超音波溶着されることによって、第一封止部４１と第二封止部４３とが固着され、取付ベース３２と蓋部材３３とが封止される。
【００５３】
被覆部材５２の外周全面には、軸方向に延びる溝５２ｂが所定の間隔を空けて形成される。このように、外周面に溝５２ｂを形成することによって、被覆部材５２の超音波溶着時に、被覆部材５２の外周面と凹部４１ａ及び貫通孔４３ａの内周面との間に摩擦熱が発生し易くなり、超音波溶着が効率良く進行する。
【００５４】
図５及び図６に示すように、金属ピン５１の先端部５１ｂは、被覆部材５２から突出して形成される。この金属ピン５１の先端部５１ｂは、第一封止部４１の凹部４１ａの底部に形成された嵌合部４１ｂ（図８参照）に嵌合可能に形成される。
【００５５】
嵌合部４１ｂは、金属ピン５１の径よりも小径に形成されるため、通常の状態では金属ピン５１の先端部５１ｂは嵌合部４１ｂに嵌合が困難である。しかし、被覆部材５２の超音波溶着時には、超音波振動と加圧力によって先端部５１ｂは嵌合部４１ｂに嵌合する。このように、第一封止部４１と第二封止部４３は、被覆部材５２の超音波溶着と共に、嵌合部４１ｂへの金属ピン５１の嵌合によって強固に固着される。
【００５６】
金属ピン５１の先端部５１ｂの外周面には、ローレット加工が施され、環状溝５１ｃが形成される。この環状溝５１ｃによって、金属ピン５１と嵌合部４１ｂとの嵌合がさらに強固となり、結果的に第一封止部４１と第二封止部４３との固着もさらに強固となる。
【００５７】
以下に、図９及び図１０を参照して、封止機構３１による基板ボックス３０の封止方法について説明する。図９及び図１０は、超音波溶着の手順を説明する図である。
【００５８】
まず、上述したように、突起３５及び収容部３６を介して取付ベース３２に蓋部材３３を取り付ける。この状態において、第一封止部４１と第二封止部４３の各ペアにおける凹部４１ａと貫通孔４３ａとは連通した状態となる。
【００５９】
次に、図９（ａ）に示すように、第一封止部４１と第二封止部４３の各ペアに固着部材５０を挿入する。固着部材５０は、金属ピン５１の先端部５１ｂ側から第二封止部４３の貫通孔４３ａ内へと挿入される。図９（ａ）においては、第一封止部４１Ｂと第二封止部４３Ｂ、第一封止部４１Ｃと第二封止部４３Ｃ、第一封止部４１Ｄと第二封止部４３Ｄの各ペアは、固着部材５０が第二封止部４３の貫通孔４３ａのみに挿入された仮止めの状態であり、固着部材５０の頂面５０ａが貫通孔４３ａから突出した状態である。
【００６０】
以下では、第一封止部４１Ａと第二封止部４３Ａとを固着する場合について説明する。
【００６１】
図９（ａ）に示すように、超音波溶着装置のインサート金具６０を、固着部材５０の頂面５０ａに押し当て、固着部材５０に対して超音波振動と加圧力が加えられる。これにより、被覆部材５２の外周面と凹部４１ａ及び貫通孔４３ａの内周面との間に摩擦熱が発生し、固着部材５０は、被覆部材５２の外周面を溶融しながら挿入される。また、金属ピン５１の先端部５１ｂは、図９（ｂ）に示すように、第一封止部４１Ａの嵌合部４１ｂ内に進入する。
【００６２】
そして、図１０（ａ）に示すように、固着部材５０は、被覆部材５２の外周面が凹部４１ａ及び貫通孔４３ａの内周面に超音波溶着されると共に、金属ピン５１の先端部５１ｂが嵌合部４１ｂに嵌合される。これにより、第一封止部４１Ａと第二封止部４３Ａとが固着され、封止機構３１によって基板ボックス３０が封止される。
【００６３】
最後に、図１０（ｂ）に示すように、インサート金具６０を引き抜き、超音波溶着を終了する。第一封止部４１Ａと第二封止部４３Ａとが固着された状態では、固着部材５０の頂面５０ａは、第二封止部４３Ａの貫通孔４３ａ内に収容された状態となる。このように、固着部材５０は、第二封止部４３Ａの貫通孔４３ａから突出しないため、固着部材５０に対する不正処理が防止される。
【００６４】
公的機関によって基板ボックス３０内に収納された制御基板に実装されたワンチップマイコンの検査が行われる場合には、固着された第一封止部４１Ａと第二封止部４３Ａの連結部４０，４２、及び第一封止部４１Ａと第一封止部４１Ｂの結合部４５をニッパ等で切断して、第一封止部４１Ａ及び第二封止部４３Ａを取り除く。このようにして、基板ボックス３０は正規に開放される。
【００６５】
このように、基板ボックス３０が正規に開放される場合には、第一封止部４１及び第二封止部４３が取り除かれる。これに対して不正行為によって基板ボックス３０が開放される場合には、発見が困難なように第一封止部４１及び第二封止部４３を取り除かずに行われる場合が想定される。つまり、第一封止部４１と第二封止部４３との接触部付近を切断されることが想定されるが、第一封止部４１の凹部４１ａと第二封止部４３の貫通孔４３ａとに渡って金属ピン５１が挿入されているため、第一封止部４１と第二封止部４３とを切断することは困難となる。
【００６６】
公的機関による検査終了後には、仮止めされていた第一封止部４１Ｂと第二封止部４３Ｂとが上述した要領にて固着され、基板ボックス３０は再び封止される。
【００６７】
以上に示す実施の形態によれば、以下に示す効果を奏する。
【００６８】
固着部材５０の被覆部材５２を第一封止部４１の凹部４１ａと第二封止部４３の貫通孔４３ａとに超音波溶着するだけで、取付ベース３２と蓋部材３３とが封止されるため、基板ボックス３０を短時間で簡単に組み付けることができる。
【００６９】
また、被覆部材５２は、第一封止部４１及び第二封止部４３の内部にて超音波溶着されるため、溶着後の被覆部材５２が外部に露出することがなく、仕上がりが綺麗である。
【００７０】
また、超音波溶着による固着であるため、第一封止部４１と第二封止部４３とが強固に固着され、かつ被覆部材５２の内部には金属ピン５１が挿入されているため、固着された第一封止部４１と第二封止部４３との接触部付近を切り離そうとしても簡単に切断することができない。
【００７１】
さらに、超音波溶着時の超音波振動と加圧力によって金属ピン５１の先端部５１ｂが嵌合部４１ｂに嵌合されるため、一工程にて被覆部材５２の超音波溶着と金属ピン５１の先端部５１ｂの嵌合とを行うことができる。第一封止部４１と第二封止部４３とは、被覆部材５２の超音波溶着と共に、金属ピン５１の嵌合によっても固着されるため、基板ボックス３０の封止状態はより強固なものとなる。
【００７２】
本発明は上記の実施の形態に限定されずに、その技術的な思想の範囲内において種々の変更がなしうることは明白である。
【００７３】
例えば、上記実施の形態では、取付ベース３２の第一封止部４１に凹部４１ａが形成され、蓋部材３３の第二封止部４３に貫通孔４３ａを形成するとした。しかし、取付ベース３２の第一封止部４１に貫通孔を形成し、蓋部材３３の第二封止部４３に凹部を形成するようにしてもよい。
【００７４】
また、上記実施の形態では、金属ピン５１の先端部５１ｂが被覆部材５２から突出しているが、先端部５１ｂは、突出しないようにしてもよく、被覆部材５２に埋没させてもよい。
【００７５】
さらに、上記の実施の形態では、被覆部材５２の外周全面に、軸方向に延びる溝５２ｂを形成したが、該溝を螺旋状に形成してもよい。このようにすると、超音波溶着装置のインサート金具６０による超音波振動と加圧力によって固着部材５０が凹部４１ａ及び貫通孔４３ａ内で回転することになる。これにより、摩擦熱が発生し易くなり固着部材５０が凹部４１ａ及び貫通孔４３ａ内に溶着され易くなる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明の遊技機は、前記実施の形態に示されるようなパチンコ遊技機に限られるものではなく、例えば、その他のパチンコ遊技機、アレンジボール遊技機、雀球遊技機などの遊技球を使用する全ての遊技機に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明の実施の形態に係る遊技機の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る遊技機の背面図である。
【図３】基板ボックスの正面図である。
【図４】基板ボックスを開放した状態の斜視図である。
【図５】固着部材の斜視図である。
【図６】固着部材の断面図である。
【図７】（ａ）被覆部材の斜視図である。（ｂ）金属ピンの斜視図である。
【図８】封止機構の断面図である。
【図９】超音波溶着の手順を説明する図である。
【図１０】超音波溶着の手順を説明する図である。
【符号の説明】
【００７８】
１      遊技機
２３    遊技制御装置
２５    排出制御装置
３０    基板ボックス
３１    封止機構
３２    取付ベース
３３    蓋部材
３４    制御基板
３５    突起
３６    収容部
４０    連結部
４１，４１Ａ〜４１Ｂ  第一封止部
４１ａ  凹部
４１ｂ  嵌合部
４２    連結部
４３，４３Ａ〜４３Ｄ  第二封止部
４３ａ  貫通孔
５０    固着部材
５１    金属ピン
５１ａ  環状溝
５１ｂ  先端部
５１ｃ  環状溝
５２    被覆部材
６０    インサート金具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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