(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスからなる平板状の絶縁基体に配線が形成され、前記絶縁基体を貫通して設けられた貫通孔に、前記絶縁基体よりも高い熱伝導率を有し、一方の端部に前記貫通孔よりも大きな鍔部が形成され、該鍔部が形成された端面と反対の端面に発光素子を搭載する搭載面が形成された金属体が、前記貫通孔との間に空隙をもって挿入されているとともに、前記絶縁基体に前記金属体が前記鍔部で接続されて前記鍔部と前記絶縁基体の主面との間に空間が形成されており、かつ前記空間と前記空隙とが連通部を介して連通しており、前記金属体の側面には、前記空隙および前記連通部の少なくとも１つと連通する凹部が形成されていることを特徴とする発光素子用配線基板。
【請求項２】
前記凹部が前記空間と対向して前記連通部と連通していることを特徴とする請求項１に記載の発光素子用配線基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の発光素子用配線基板の前記搭載面に発光素子が搭載され、封止樹脂が前記発光素子を覆うように配置されているとともに、前記封止樹脂が前記空隙と前記空間と前記凹部と前記連通部とに一体的に充填されていることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、発光ダイオード等の発光素子を搭載するための発光素子用配線基板ならびに発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤを用いた発光装置は、非常に発光効率が高く、しかも、白熱電球などと比較すると発光に伴い発生する熱量が小さいために様々な用途に用いられてきた。しかしながら、白熱電球や蛍光灯などと比較すると発光量が小さいために、照明用ではなく、表示用の光源として用いられ、通電量も３０ｍＡ程度と非常に小さいものであった（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
そして、近年では、発光素子を用いた発光装置を携帯電話や大型液晶ＴＶ等のバックライトへも用途が拡大してきている。
【０００４】
この用途拡大により発光素子の高輝度化が要求され、これに伴い、発光装置から発生する熱も増加しており、熱ストレスにより封止樹脂が充填部から剥離するという問題が発生している。これに対して、凹状の収納部の底面に発光素子を実装し封止樹脂を充填する収納部の開口端をひさしのようにつきだして、封止樹脂の剥離及び落下を防ぐ構造がとられている（例えば、特許文献２を参照。）。
【特許文献１】特開２００２−１３４７９０号公報
【特許文献２】特開２００４−１１１９３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、さらなる発光素子の高輝度化要求により、発光装置から発生する熱も増加傾向にあり、現状の構造では封止樹脂の剥離及び落下防止が難しくなってきた。また、熱硬化時の収縮が大きな封止樹脂では、剥離及び落下を防ぐために突き出し部を長くしなければならない。そうすると、突き出し部により、素子からの発光が遮られ、発光効率が低下するという課題があった。
【０００６】
本発明は、発光素子からの光取り出しを阻害することなく、封止樹脂の剥離及び落下を抑制することができ、しかも熱放散性に優れた発光素子用配線基板及び発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発光素子用配線基板は、セラミックスからなる平板状の絶縁基体に配線が形成され、前記絶縁基体を貫通して設けられた貫通孔に、前記絶縁基体よりも高い熱伝導率を有し、一方の端部に前記貫通孔よりも大きな鍔部が形成され、該鍔部が形成された端面と反対の端面に発光素子を搭載する搭載面が形成された金属体が、前記貫通孔との間に空隙をもって挿入されているとともに、前記絶縁基体に前記金属体が前記鍔部で接続されて前記鍔部と前記絶縁基体の主面との間に空間が形成されており、かつ前記空間と前記空隙とが連通部を介して連通しており、前記金属体の側面には、前記空隙および前記連通部の少なくとも１つと連通する凹部が形成されていることを特徴とする
【０００９】
また、本発明の発光素子用配線基板は、前記凹部が前記空間と対向して前記連通部と連通していることが望ましい。
【００１１】
本発明の発光装置は、以上説明した構成の発光素子用配線基板の前記搭載面に発光素子が搭載され、封止樹脂が前記発光素子を覆うように配置されているとともに、前記封止樹脂が前記空隙と前記空間と前記凹部と前記連通部とに一体的に充填されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の発光素子用配線基板は、セラミックスからなる平板上の絶縁基体を貫通して設けられた貫通孔に、前記絶縁基体よりも高い熱伝導率を有する金属体が挿入されることから、発光素子から発生する熱を金属体から効率良く、かつ速やかに系外へ放散することができ、発光素子が過剰に加熱されることを防止できる。そのため輝度低下防止あるいは、さらなる高輝度化が可能となる。しかも、金属体は貫通孔との間に空隙を持って配置されているため、絶縁基体と金属体との熱膨張差による応力を緩和し、金属体の接合信頼性を向上させることができる。また、さらに、鍔部と絶縁基体主面との間に、金属体と貫通孔との間に形成された空隙と連通する空間が形成されているとともに、金属体の側面に空隙および連通部の少なくとも１つと連通する凹部が設けられていることから、発光素子を被覆する封止樹脂を空隙、空間および凹部に一体的に充填することができ、これにより金属体が封止剤によって係止されるため、封止剤のみならず、金属体をも強固に固定することができる。
【００１４】
また、空間と凹部とを対向するような位置に形成した場合には、金属体の製造が容易になり、しかも封止剤を空間や凹部に充填する際に、封止剤の流れが乱れることが少なくなり容易に本発明の発光素子用配線基板を形成することができる。
【００１５】
以上説明した本発明の発光素子用配線基板に発光素子を搭載した本発明の発光装置によれば、発光素子からの発熱を速やかに装置外に放出することができ、金属体との信頼性に優れ、封止樹脂を安定に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の発光素子用配線基板には、例えば、図１（ａ）に示すように、セラミックスからなる平板上の絶縁基体１の主面１ａに発光素子との配線である接続端子３（３ａ、３ｂ）、絶縁基体１の他方の主面１ｂに外部電極端子５、接続端子３と外部電極端子５とを電気的に接続するように、絶縁基体１を貫通して貫通導体７が設けられ、一方の接続端子３ａと他方の接続端子３ｂとの間には、発光素子を搭載するための搭載面９が形成されている。
【００１８】
そして、絶縁基体１を貫通して設けられた貫通孔１１に、絶縁基体１よりも高い熱伝導率を有し、一方の端部に前記貫通孔１１よりも大きな鍔部１３ａが形成された金属体１３が前記貫通孔１１との間に空隙１５をもって挿入されるとともに、絶縁基体１と金属体の鍔部１３ａとの間に空間１７が形成され、この空間１７が、金属体１３と貫通孔１１との間に形成された空隙１５と連通していることが重要である。
【００１９】
そして、この空間１７と空隙１５とに一体的に封止樹脂を充填し、この封止樹脂により発光素子搭載面９に搭載される発光素子を封止することで、発光素子からの出力光を妨げることなく封止樹脂を強固に固定することができる。
【００２０】
つまり、空間１７に充填された封止樹脂と発光素子を封止した封止樹脂とが連通部１９において、空隙１５に充填された封止樹脂と一体的に接続されていることにより、封止樹脂が空間１７によって係止されるのである。
【００２１】
また、貫通孔１１に絶縁基体１よりも高い熱伝導率を有する金属体１３が挿入されることから、発光素子が発生する熱を効率良く系外へ放出することができ、発光素子の輝度低下防止、あるいは高輝度化を可能にすることができる。特に、金属体１３の端面に搭載面９を形成することが望ましい。
【００２２】
さらに、金属体１３の鍔部１３ａの絶縁基体１と向き合う面に突状に形成された接続部１３ｂにおいて金属体１３と絶縁基体１とが接続され、かつ貫通孔１１において絶縁基体１と直接接触していないことから、絶縁基体１と金属体１３との熱膨張差による応力を緩和し、破壊に対して高い信頼性を得ることができる。
【００２３】
なお、金属体１３と絶縁基体１の接続にあたっては、例えば絶縁基体１に突起を設けてもよいことはもちろんである。
【００２４】
また、図１（ｂ）に示すように、搭載面９に搭載される発光素子からの光を誘導するため、あるいは発光素子を保護するために、搭載面９側の絶縁基体１の主面に枠体２０を設けてもよい。この枠体２０により、発光素子を保護できるとともに、発光素子の周辺に蛍光体などを容易に配置することができる。また、枠体２０により発光素子の発する光を反射させて所定の方向に誘導することもできる。枠体２０の内壁面２０ａは、絶縁基体の主面１ａに対して垂直であっても良いし、傾斜していても良い。この枠体２０の内壁面２０ａが外部に向かって傾斜している場合は、光の取り出し効率がさらに上昇する。また、枠体２０の表面には、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｌ、Ａｇなどからなるめっき層（図示せず）を形成して光の反射率を高めてもよい。
【００２５】
また、図２に示すように金属体１３側面に、空隙１５および連通部１９の少なくとも１つと連通する凹部２１が設けられている。凹部２１に封止樹脂が充填されることにより金属体１３が係止され、充填剤のみならず、金属体１３をも強固に固定することができる。
【００２６】
また、連通部１９を介して空間１７と凹部２１とが対向するような位置に形成した場合には、金属体１３の製造が容易になり、しかも充填剤を空間１７や凹部２１に充填する際に、充填剤の流れが乱れることが少なくなり容易に本発明の発光素子用配線基板２３を形成することができる。
【００２７】
そして、本発明で用いる金属体１３は、円柱状、角柱状、その他柱状、また柱状が複数重なった階段形状のいずれの形状も取ることができるが、円柱状にすることにより角部の応力集中をなくすことができる。また、金属体１３は、発光素子搭載面９が絶縁基体の発光素子搭載面側の主面１ａよりも高い位置に突出した形でも良い。発光素子搭載面９が絶縁基体の主面１ａよりも高い位置にあることにより、発光素子から生じる光が封止樹脂を通る光路長を短くすることができ、光の損失を防ぐため発光効率を高めることができる。また、発光素子の側面から出力される光も有効に利用することができる。
【００２８】
また、図３に示すように、空隙１５における貫通孔１１と金属体１３の間の距離Ｌは１００〜１０００μｍであることが望ましい。距離Ｌが１００μｍ未満の場合は、封止樹脂を充填し難くなり、１０００μｍ以上の場合は、発光素子用配線基板２３の小型化が困難となる。距離Ｌは特に、２００〜５００μｍであることが望ましい。
【００２９】
また、空間１７の絶縁基体１と鍔部１３ａとの距離Ｔ１は、１００〜１０００μｍであることが望ましい。距離Ｔ１が１００μｍ未満の場合は、封止樹脂を充填し難くなり、１０００μｍ以上の場合は、発光素子用配線基板２３の小型化が困難となる。また、距離Ｔ１は、特に２００〜５００μｍであることが望ましい。
【００３０】
また、空間１７と貫通孔１１の縁との距離Ｔ２は、大きいほど封止樹脂を係止する力が大きくなるが、大きすぎると熱伝導率の高い絶縁基体１の表面を熱伝導率の低い樹脂で覆うことになるため好ましくない。そのため、２０μｍ以上、特に５０μｍ以上で、５００μｍ以下、特に２００μｍ以下の範囲とすることが望ましい。
【００３１】
また、空間１７から鍔部１３ａにおける金属体１３の端面までの距離Ｔ３は、大きいほど構造体として金属体１３の剛性を保ち、絶縁基体１の強度を増すことができるが、大きすぎると発光素子用配線基板２３の小型化を妨げる。そのため、距離Ｔ３は、１００〜１０００μｍ、特に２００〜５００μｍであることが望ましい。
【００３２】
また、凹部２１と貫通孔１１の縁との距離Ｔ４は、大きいほど金属体１３ならびに封止樹脂を係止する力が大きくなるが、大きすぎると熱伝導率の高い絶縁基体１の表面を熱伝導率の低い樹脂で覆うことになるため好ましくない。そのため、２０μｍ以上、特に５０μｍ以上で、５００μｍ以下、特に２００μｍ以下の範囲とすることが望ましい。なお、凹部２１の貫通孔１１の貫通方向に平行な方向の距離Ｔ５については、空間１７の絶縁基体１と鍔部１３ａとの距離Ｔ１と同様である。
【００３３】
そして、鍔部１３ａの形状は上記した空間１７を形成するものであればよい。なお、空隙１５や空間１７ならびに凹部２１は金属体１３を取り囲むように周状に形成されている形態や、不連続に形成されている形態であってもよいことはいうまでもない。
【００３４】
そして、図４（ａ）、（ｂ）、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、以上説明した発光素子用配線基板２３の搭載面９に発光素子２７を搭載してなる発光装置３１は、発光素子２７が発生する熱を金属体１３から速やかに放出することができるため、高輝度を実現できる。また、貫通孔１１と金属体１３の間に空隙１５が存在することから、金属とセラミックスの熱膨張差による応力を緩和し、高い信頼性を得ることができる。そして、金属体１３が鍔部１３ａに空間１７および凹部２１を有することから、封止樹脂３５および金属体１３をそれぞれ安定に固定することができる。
【００３５】
また、この絶縁基体１として、Ａｌ２Ｏ３を主結晶相とするＡｌ２Ｏ３質焼結体を用いた場合には、安価な原料を使用でき、安価な発光素子用配線基板１１を得ることができる。
【００３６】
なお、Ａｌ２Ｏ３を主結晶相とするＡｌ２Ｏ３質焼結体とは、例えば、Ｘ線回折によって、Ａｌ２Ｏ３のピークが主ピークとして検出されるようなもので、Ａｌ２Ｏ３の結晶を体積比率として、５０体積％以上含有していることが望ましい。
【００３７】
また、このような焼結体は、例えば、平均粒径１．０〜２．０μｍの純度９９％以上のＡｌ２Ｏ３粉末に、平均粒径１．０〜２．０μｍのＭｎ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＳｒＯ、ＣａＯの群から選ばれる少なくとも１種の焼結助剤を添加した成形体を１３００〜１６００℃の温度範囲で焼成することによって得られるものである。
【００３８】
そして、焼結助剤などのＡｌ２Ｏ３以外の組成物の添加量については、Ａｌ２Ｏ３を主結晶とする緻密体を得るために、望ましくは１５質量％以下、更に望ましくは、１０質量％以下とすることが望ましい。特に、焼結助剤などのＡｌ２Ｏ３以外の組成物の添加量が１５質量％以下とした場合には、得られる絶縁基体１の大部分をＡｌ２Ｏ３結晶により形成することができる。また、これらの焼結助剤は、焼成温度を低くするために５質量％以上、さらには７質量％以上添加することが望ましい。なお、絶縁基体１に用いるセラミックスとして、ガラスセラミックス、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ムライト、ＭｇＯなどを主結晶とする焼結体を用いても良い。
【００３９】
このようなＡｌ２Ｏ３を主成分とする組成物に、さらに、バインダ、溶剤を添加して、スラリーを作製し、例えば、ドクターブレード法により、シート状の成形体を作製し、さらに、その表面や、シート状の成形体に設けた貫通孔などに、少なくとも金属粉末を含有する導体ペーストを印刷、充填したのち、このシートを積層し、酸化雰囲気、還元雰囲気、あるいは不活性雰囲気で焼成することで、表面や内部に接続端子３、外部電極端子５や貫通導体７などの配線層が形成された発光素子用配線基板２３を作製することができる。また、配線層は、薄膜法により絶縁基板１の表面に形成したり、金属箔を成形体の表面に転写するなどして形成できることはいうまでもない。
【００４０】
そして、このような絶縁基体１の表面あるいは内部に、接続端子３、外部電極端子５、貫通導体７、金属体１３を形成することで、発光素子用配線基板２３に配線回路を形成することができる。
【００４１】
かかる金属体１３は、鍔部１３ａ、空間１７および凹部２１を金属塊のエッチング、または切削等により形成することができる。また、金属シートに所望の形状に貫通孔を形成し、これを複数層積層することによっても作製し、焼結することによっても形成することができる。このようにして作製した金属体１３を、焼結した絶縁基体１にロウ材等を用いて接続部１３ｂで接続する。ロウ材で接続した場合、ロウ剤はＡｕＳｎよりも高融点のため、発光素子の実装の際にＡｕＳｎを用いることができ、樹脂実装の場合よりも放熱性を高めることができる。また、発光素子を樹脂を用いて実装する場合には、金属体の接合にも樹脂を用いることができ、容易かつ安価な接合が可能である。
【００４２】
そして、これらの配線回路に用いる導体および貫通金属体１３を、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｇのうち少なくとも１種を主成分として形成することで、絶縁基体１と同時焼成して、接続端子３、外部電極端子５、貫通導体７、金属体１３を形成することが可能となり、安価な発光素子用配線基板２３を得ることができる。
【００４３】
また、接続端子３および金属体１３の表面にＮｉ、Ａｕ、ＡｌやＡｇめっきを施すことにより、反射率を向上させ、発光素子が生じる光の取り出し効率を向上させることができる。
【００４４】
そして、図１（ｂ）に示すような枠体２０は、シート状の成形体を打ち抜き加工し、絶縁基体のシート積層体に積層し、同時焼成を行うことによって形成することができる。また、切削やエッチングによりＡｌやＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属を枠状に形成し、焼結した絶縁基体１にロウ剤や樹脂を用いて接着することも可能である。ロウ剤を用いて接着する場合には、絶縁基体１と枠体２０の接着面に、金属ペーストを用いて金属層（図示せず）を形成しておくことが必要である。
【００４５】
そして、以上説明した本発明の発光素子用配線基板２３に、例えば、図４、５に示すように発光素子２７として、ＬＥＤチップなどを素子接合材３３を用いて実装し、ボンディングワイヤ２９により発光素子２７に給電することにより、発光装置３１を機能させることができる。
【００４６】
また、発光素子２７は、モールド樹脂である封止樹脂３５により被覆されており、封止樹脂３５は貫通孔１１と金属体１３の間に設けられた空隙１５を満たし、さらには金属体鍔部１３ａに設けられた空間１７をも満たす。また、封止樹脂３５は、蓋体（図示せず）やレンズと併用してもよい。蓋体は、ガラス、樹脂などの透光性の素材を用いることが望ましい。
【００４７】
なお、必要に応じて、この封止樹脂３５に発光素子２７が放射する光を波長変換するための蛍光体（図示せず）を添加してもよい。
【００４８】
発光素子用配線基板２３は熱放散性が良好であるため、発光装置３１にはヒートシンク等の放熱部材が不要となり、実装される電気機器の小型化に寄与できる。なお、ヒートシンクを設けることで、更に放熱性が向上することはもちろんであり、例えば、ヒートシンクのような冷却装置を設けることを排除するものではない。
【００４９】
なお、図４、５に示した例では、発光素子２７は、素子接合材３３により発光素子用配線基板２３に固定され、電力の供給はボンディングワイヤ２９によりなされているが、発光素子用配線基板２３との接続形態は、フリップチップ接続であってもよいことはいうまでもない。
【００５０】
また、以上説明した例では、貫通導体７を設けた例について説明したが、貫通導体７を設けない場合であってもよく、また、絶縁基体１が多層に積層されている形態であってもよいことは勿論である。
【実施例】
【００５１】
発光素子用配線基板２３の絶縁基体１の原料粉末として純度９９％以上、平均粒径１．５μｍ、純度９９％以上のＡｌ２Ｏ３粉末９０重量％、平均粒子径１．５μｍ、純度９９％以上のＭｎ２Ｏ３粉末５重量％、平均粒径１．５μｍ、純度９９％以上のＳｉＯ２粉末５重量％の比率で混合し、原料粉末に対して成形用有機樹脂（バインダ）としてアクリル系バインダと、トルエンを溶媒として混合し、スラリーを調整した。しかる後に、ドクターブレード法にてＡｌ２Ｏ３を主成分とするグリーンシートを作製した。
【００５２】
導体ペーストは、平均粒子径２．０μｍのＷ粉末７０質量％、平均粒子径２．０μｍのＣｕ粉末３０質量％、成形用有機樹脂としてアクリル系バインダおよび溶媒としてアセトンを混合した後、減圧加熱によりアセトンを取り除いて作製した。
【００５３】
次に、上記のセラミックグリーンシートに対して、打ち抜き加工を施し、貫通孔および直径が１００μｍのビアホールを形成した。ビアホール内には、導体ペーストをスクリーン印刷法によって充填するとともに、配線パターン状に印刷塗布し、積層した。また、枠体２５となるセラミックグリーンシートの所定位置に打ち抜き加工を施し、前記積層体と積層圧着した。
【００５４】
そして、露点＋２５℃の窒素水素混合雰囲気にて脱脂を行った後、引き続き、露点＋２５℃の窒素水素混合雰囲気にて１３００℃の最高温度で２時間焼成し、配線回路を備えた絶縁基体１を作製した。
【００５５】
次に、エッチング処理によって作製した銅製の金属体１３の鍔部１３ａのうち接続部１３ｂに共晶Ａｇ−Ｃｕロウを塗布して絶縁基体１の貫通孔１１に位置合わせし、８５０℃でリフローすることにより、絶縁基体１と金属体１３を接続した。
【００５６】
この絶縁基体１の形状は、外形８ｍｍ×８ｍｍ×厚さ０．７ｍｍ、枠体２５は、幅０．７ｍｍ×厚さ０．８ｍｍとした。また、金属体１３の形状は、金属体全体の厚みを１．２ｍｍとし、搭載面側の端面がφ３ｍｍの円状とし、鍔部１３ａ側の端面がφ６ｍｍの円状とし、鍔部１３ａの主面から空間１７までの距離Ｔ３が０．２５ｍｍ、空隙１５の形状は、幅Ｌ０．４ｍｍ、空間１７の形状は、幅Ｔ２  ０．５ｍｍ×深さＴ１  ０．２５ｍｍ、接続部１３ｂの幅０．６ｍｍとした。
【００５７】
そして、絶縁基体１の搭載面９側の主面１ａと金属体１３の搭載面９側の主面とが略同一面となるようにし、金属体１３の鍔部１３ａ側の端面が絶縁基体１の他方の主面１ｂから０．５ｍｍ突出するようにした。
【００５８】
そして、この絶縁基体１の表面に形成した配線と金属体１３の表面に、ＮｉめっきおよびＡｇめっきを順次施して、本発明の発光素子用配線基板２３を作製した。
【００５９】
また、比較例として、以下に示す絶縁基体と金属体とを用いて、空隙１５および空間１７のない本発明の範囲外の発光素子用配線基板を作製した。この比較例に用いた絶縁基体の形状を、外形８ｍｍ×８ｍｍ×高さ０．７ｍｍとし、枠体の形状を、幅０．７ｍｍ×高さ０．８ｍｍとした。また用いた金属体の形状を、金属体全体の厚みを１．２ｍｍとし、搭載面側の端面をφ３ｍｍの円状とし、鍔部側の端面をφ６ｍｍの円状とした。
【００６０】
この比較例においては、絶縁基体と金属体との接合は金属体の側面ならびに、絶縁体と接続される鍔部に共晶Ａｇ−Ｃｕロウを塗布して絶縁基体の貫通孔に位置合わせし、８５０℃でリフローすることにより、絶縁基体と金属体とを接続した。また、比較例の試料においても、本発明の場合と同様にＮｉめっきおよびＡｇめっきを順次施して発光素子用配線基板を作製した。
【００６１】
そして、本発明の発光素子用配線基板２３ならびに比較例として作製した発光素子用配線基板に素子接合剤３３としてＡｕＳｎを用いて発光素子であるＬＥＤチップを搭載面９に実装し、枠体２５にエポキシ樹脂からなる封止樹脂３５を注入し、エポキシ樹脂を硬化させて、本発明の発光装置３１ならびに比較例の発光装置を得た。
【００６２】
その際、本発明の試料には絶縁基体１と金属体１３間の空隙１５および鍔部１３ａに設けられた空間１７ならびに連通部１９に封止樹脂３５が充填されるようにした。
【００６３】
得られた本発明の発光装置３１ならびに比較例の発光装置に対して、−４０℃〜１２５℃の温度サイクル試験を１００サイクル行った。その後、発光装置の封止樹脂の１ｍｍ□の範囲に接着剤を用いて金具を接着した。なお、接着の際には、マスキングテープを用いて接着剤が１ｍｍ□を超えて広がらないようにした。そして、この金具を上方に引っ張り速度０．５ｍｍ／ｍｉｎの条件で引き上げ、引張り試験を行った。そして、引っ張り荷重が０．００５Ｎを超えたものを合格と判定した。実施例、比較例ともに２０個ずつ試験をしたところ、比較例では１３個の封止樹脂が剥離したが、実施例の封止樹脂に剥離は見られなかった。
【００６４】
以上、説明したように、本発明により封止樹脂の剥離を防止でき、しかも金属体により熱放散性の優れた発光装置が得られた。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】（ａ）は、発光素子用配線基板を示す断面図であり、（ｂ）は、枠体を設けた形態の発光素子用配線基板を示す断面図である。
【図２】本発明の発光素子用配線基板の他の形態を示す断面図である。
【図３】本発明の発光素子用配線基板の要部拡大断面図である。
【図４】（ａ）は、発光装置を示す断面図であり、（ｂ）は、枠体を設けた形態の発光装置を示す断面図である。
【図５】（ａ）は、凹部を備えた本発明の発光装置を示す断面図であり、（ｂ）は、凹部と枠体とを設けた形態の本発明の発光装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１・・・絶縁基体
３・・・接続端子
５・・・外部電極端子
７・・・貫通導体
９・・・搭載面
１１・・・貫通孔
１３・・・金属体
１３ａ・・・鍔部
１３ｂ・・・接続部
１５・・・空隙
１７・・・空間
１９・・・連通部
２０・・・枠体
２１・・・凹部
２３・・・配線基板
２７・・・発光素子
２９・・・ボンディングワイヤ
３１・・・発光装置
３３・・・素子接合材
３５・・・封止樹脂
【図１】
0004841284.tif 000002
【図２】
0004841284.tif 000003
【図３】
0004841284.tif 000004
【図４】
0004841284.tif 000005
【図５】
0004841284.tif 000006