(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両内部の対象乃至要素の検出のために自動車のルーフ領域内に組み込むため、乃至、隣りの車線上の対象物乃至他の車両の検出のために自動車の車外のリアビューミラー内に組み込むための、画像形成装置（１）において、
第１のプリント配線板（１０）と第２のプリント配線板（２０）とを有しており、
前記第１のプリント配線板（１０）は、少なくとも１つの光学撮像センサを有する第１の半導体を有する第１の構成部品用に設けられており、
前記第２のプリント配線板（２０）は、第２の構成部品（２１，２２）用に設けられており、
前記第１のプリント配線板（１０）及び前記第２のプリント配線板（２０）は、堅牢な金属製基板（４０）上に設けられており、
前記金属製基板（４０）は、前記第１のプリント配線板（１０）及び前記第２のプリント配線板（２０）が任意の角度αで相互に傾けられるように曲げられている
ことを特徴とする画像形成装置（１）。
【請求項２】
第１のプリント配線板（１０）の第１の構成部品の、１つ又は複数のマイクロコントローラ及びメモリである第１の半導体（１１，１２）は、前記第１のプリント配線板（１０）上に取り付けられている請求項１記載の画像形成装置（１）。
【請求項３】
第１の構成部品の寸法に較べて大きな寸法の、１つ又は複数のコンデンサ、トランジスタ、抵抗、コイル及びプラグである第２の構成部品は、第２のプリント配線板（２０）上に取り付けられている請求項１記載の画像形成装置（１）。
【請求項４】
第１のプリント配線板（１０）及び第２のプリント配線板（２０）は、金属製基板（４０）上に接着されている請求項１記載の画像形成装置（１）。
【請求項５】
少なくとも第１のプリント配線板（１０）、サーマルパッド、ビア又は所謂ペルチェ素子（１３）を有している
請求項１記載の画像形成装置（１）。
【請求項６】
更に第２のプリント配線板（２０）、サーマルパッド、ビア又は所謂ペルチェ素子（１３）を有している
請求項１記載の画像形成装置（１）。
【請求項７】
光学撮像センサ（５０）上にまん中にセンタリングして、光学系（５１）が固定して設けられている
請求項1から６迄の何れか1記載の画像形成装置（１）。
【請求項８】
光学系（５１）は、ハウジング（５３）又は保持部（３２）と共に予め組み込まれている
請求項７記載の画像形成装置（１）。
【請求項９】
少なくとも第１のプリント配線板（１０）は、チップオンボード及び／又はフリップチップ技術により製造乃至装着されている請求項1から８迄の何れか1記載の画像形成装置（１）。
【請求項１０】
第１のプリント配線板（１０）は、コネクション及び所定のインピーダンス用の複数の層を有している請求項1から９迄の何れか1記載の画像形成装置（１）。
【請求項１１】
第３のプリント配線板（３０）が、照射ユニットと共に設けられている請求項１から１０迄の何れか1記載の画像形成装置（１）。
【請求項１２】
第３のプリント配線板（３０）が、各光学系（５１）間及び／又は各光学系（５１）の側方に設けられている請求項１１記載の画像形成装置（１）。
【請求項１３】
第３のプリント配線板（３０）は、光学系（５１）用のハウジング（５３）及び／又は別個の保持部（３２）によって保持されており、前記光学系用のハウジング（５３）及び／又は前記保持部（３２）は、照射ユニット（３１）と第１のプリント配線板（１０）との間で電気接続部を形成している請求項１１又は１２記載の画像形成装置（１）。
【請求項１４】
光学系（５１）用のハウジング（５３）及び／又は保持部（３２）は、金属化部によって少なくとも当該金属化部の表面に、照射ユニット（３１）と第１のプリント配線板（１０）との間で電気接続部を形成している請求項１３記載の画像形成装置（１）。
【請求項１５】
第１のプリント配線板（１０）と第３のプリント配線板（３０）との間に、熱絶縁媒体（６０）が設けられている請求項１１から１４迄の何れか1記載の画像形成装置（１）。
【請求項１６】
第１のプリント配線板（１０）と第３のプリント配線板（３０）との間に、サーマルシールド（６０）が設けられている請求項１１から１５迄の何れか1記載の画像形成装置（１）。
【請求項１７】
第２のプリント配線板（２０）及び／又は第３のプリント配線板（３０）は、ＦＲ４又はメタルサーキットボードである請求項１から１６迄の何れか1記載の画像形成装置（１）。
【請求項１８】
チップ端子は、プリント配線板（１０；２０；３０）と接続され、第１のプリント配線板（１０）及び／又は第２のプリント配線板（２０）及び／又は第３のプリント配線板（３０）は、相互にボンディングワイヤ（７０）を用いて相互に接続されている請求項１から１７迄の何れか1記載の画像形成装置（１）。
【請求項１９】
ボンディングワイヤ（７０）及び／又は当該ボンディングワイヤ（７０）に対して隣りの構成部品（１１；１２）は、シーリングコンパウンド（８０）を用いて外部の影響から保護されている請求項１から１８迄の何れか1記載の画像形成装置（１）。
【請求項２０】
第１のプリント配線板（１０）及び第２のプリント配線板（２０）は、共通のハウジング（４１）内に設けられている請求項１から１９迄の何れか1記載の画像形成装置（１）。
【請求項２１】
請求項１〜請求項２０迄の何れか1記載の画像形成装置（１）を備えた自動車の車外のリアビューミラー。
【請求項２２】
請求項１〜請求項２０迄の何れか1記載の画像形成装置（１）を備えた自動車。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、乗員のような対象、又は、車両内部の車両シートの側面のような特徴的な要素の検出のために自動車のルーフ領域内に組み込むため、隣りの車線上の対象物乃至他の車両の検出のために自動車の車外のリアビューミラー内に組み込むため、等の画像形成装置に関する。
【０００２】
車両の内部空間内の対象又は要素の検出用のモノ又は３Ｄカメラのような画像形成装置用の組込み個所として、有利には、自動車のルーフ領域が設けられている。例えば、車線変更時の支援のために、対象の検出のために、そのようなカメラが、有利には、自動車の車外のリアビューミラー内に組み込まれている。
【０００３】
両方の場合に問題なのは、先ず、一方では、光学系及び撮像センサを位置及び方向に関してしっかり位置固定することであり、他方では、３Ｄカメラの場合、そのような２つのオブチックモジュールを相互にしっかり位置固定することにある。特に、各光学系が相互に動いたり振動したりしないようにする必要がある。つまり、自動車ではいつも振動にさらされているが、そのような振動の場合に、無視し得ない程の誤差量が生じてしまう。
【０００４】
光学系を、画像形成装置のハウジングにしっかり固定して、相応の取付乃至調整を可能とすることが公知である。オブチックモジュールの回路技術による結合は、予め、通常フレキシブル基板を用いてフリップチップ技術で行われる。その際、事後に、ハウジングと固定して結合される光学系が、開いた窓の前（その後ろ側に撮像センサが位置している）に配設される。所謂フレックスフォイルを用いると、プラグ結合素子を用いないですむのみならず、有利に、そのフレキシブルな構成に基づいて、しっかり固定された複数のオブチックモジュールを個別基板に取り付けることができる。しかし、多数のコネクションと所定の導体路インピーダンスを有する複雑性の高い半導体モジュールは実施可能ではない。これら各コンポーネントは、別の基板上に収容する必要がある。そのように構成された画像形成装置の取り付けは、寧ろコスト高とランク付けされる。更に、フレックスフォイルでは、約１２０Ｋ／Ｗの高い熱抵抗のために問題が多い。これは、一方では、活性光学面の切欠部（プリント配線板内のウィンドウ）に位置しており、他方では、エラーのある銅面（多層のプリント配線板構成ではない）に位置している。更に、冷却要素は設けなくてよい。と言うのは、冷却要素は、フレックスフォイルの利点を減じてしまうからである。
【０００５】
しかし、確実に排熱することは、画像形成装置の画質にとって決定的に作用する。温度が高ければ高い程、画質が劣化し、乃至、オブチックモジュールが低い温度のままであればある程、画質は一層良好となる。撮像センサ自体の他に、マイクロプロセッサ並びに別の複雑度の高い電子モジュールも、画像形成装置の熱源である。これに対して、太陽光に基づいて、オブチックモジュールが約１０５℃もの環境温度になるシビアな温度に対する要求が、オブチックモジュールにとって重圧となって生じる。殊に、３Ｄカメラでは、熱技術上の理由から、ルーフ領域内乃至車外リアビューミラー内に組み込むのは殆ど排除されている。しかも、通常のプリント配線板技術を用いても、相応の熱量を排出するのは、製造技術上極めて困難である。排熱上の問題点は、これまで解決されていない。
【０００６】
これに加えて、結局、画像形成装置の電子回路全体が、例えば、コスト及び製造技術上の観点からハウジング内に設ける必要がある場合、ルーフライナー内でも車外リアビューミラー内でも限定された組込みスペースしかない。
【０００７】
寸法は、車両内の現在の技術水準での組込みスペースにとって大き過ぎである。正確に決められた別の幾何的な形状構成又はコンポーネントの分布は、自動車内に中央装置を設け、例えば、ＣＭＯＳ撮像センサ（ＣＭＯＳ＝Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）を、ルーフライナー内乃至車外リアビューミラー内に設ける限り、高価であるのみならず、複雑でもある。殊に、ドライバパワーがきまって制限されているので、ラインの長さは、任意に長くすることはできない。つまり、このようなサテライト手段では、公知の所謂サーフェスマウントデバイス（ＳＭＤ）コンポーネント乃至チップキャリア、例えば、コンデンサ、トランジスタ、抵抗、コイル、等の他に、殊にプラグ要素を設けてもよい。更に、公知のＳＭＤ技術では、モジュール乃至チップキャリアをプリント配線板上に平坦に取付け、チップキャリアの電気ターミナルをリード線によって直接表面上の導体路と接続するようにされている。構成部品の電気端子として、プリント配線板上に平坦に載置された金属化面又はリード線が使われている。構成部品の固定は、接着剤を用いるか（続いてフローソルダリング方法が用いられる場合）、又は、所謂リフローソルダリングの場合、ソルダーペーストを用いて行われる。この技術は、各端子が間違って接続されて接続の信頼度が損なわれてしまう危険性を内在している。
【０００８】
従って、本発明の課題は、車両内部空間内の対象乃至要素の検出のために自動車のルーフ領域内に組み込んだり、又は、隣りの車線上の対象物乃至他の車両の検出のために自動車の車外リアビューミラー内に組み込んだりするための、前述のような問題点を十分に回避することができる改善された画像形成装置を提供することにある。殊に、部分的に矛盾するフレームワークパラメータ、例えば、各オブチックモジュール内及び／又は各オブチックモジュール間の厳密性、乗員車内への良好な熱リンク、少なくともオブチックモジュールの領域内での最小構造長、良好な取付し易さ、等を同時に改善することにある。
【０００９】
この課題は、本発明によると、請求項１記載の要件を持った画像形成装置によって解決される。個別にも、相互に組み合わせて用いることができる有利な構成及び実施例は、従属請求項に記載されている。
【００１０】
この課題は、冒頭に記載した形式の画像形成装置において、第１のプリント配線板と第２のプリント配線板とを有しており、第１のプリント配線板は、少なくとも１つの光学撮像センサを有する第１の半導体を有する第１の構成部品用に設けられており、第２のプリント配線板は、第２の構成部品用に設けられており、第１のプリント配線板及び前記第２のプリント配線板は、堅牢な金属製基板上に設けられており、第１のプリント配線板及び第２のプリント配線板は、任意の角度αで相互に傾けて設けられているようにして達成される。２つの基板上に電子回路を全て設けることによって、有利に、例えば、ハウジング容積又は集積度に応じて、構成部品をグループに分けることができ、従って、有利に小さな寸法で基板を製造することができる。これは、回路内の正確に再生可能な高周波特性を有しており、殊に、ＬＶＤＳ（Ｌｏｗ  Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）の場合、例えば、マイクロコントローラとメモリモジュール、例えば、ＳＩＲＡＭとの間のハイスピードラインが、各個別要素の正確に定義された幾何形状構成によって有利となる。第１のプリント配線板及び／又は第２のプリント配線板を金属製基板上に設けることにより、有利に、排熱を著しく改善することができる。プリント配線板を基板に接着した場合、同様のことが該当する。この場合には、しかも、有利にも、ネジ止めする必要がない。しかも、基板は、付加的に基板モジュールを十分に良好に堅牢且つ平坦にすることができる。殊に、最後に挙げた規準は、３Ｄカメラの場合に光軸を正確に平行に調整乃至配向するための前提条件である。ハウジングが堅牢さに寄与しない場合、フレキシブルなプリント配線板を用いる必然性はなく、その結果、別の利点として、結局、共通のハウジング内に容易に組み込むことができ、並びに、限定された組込みスペース内に用いることができる。第１のプリント配線板及び第２のプリント配線板のために必要な領域を、第１のプリント配線板を第２のプリント配線板に対して任意の角度αだけ傾けることによって、既存のスペースに適合させることができる、つまり、共通の堅牢な金属製基板も、同様の角度αで傾けられ、車両内部空間内の対象乃至要素の検出のために自動車のルーフ領域内に組み込んだり、又は、隣りの車線上の対象物乃至他の車両の検出のために自動車の車外リアビューミラー内に組み込んだりするための、従来技術の問題点を十分に回避することができるように改善された画像形成装置が提供され、殊に、部分的に矛盾するフレームワークパラメータ、例えば、各オブチックモジュール内及び／又は各オブチックモジュール間の厳密性、乗員車内への良好な熱リンク、少なくともオブチックモジュールの領域内での最小構造長、良好な取付し易さ、等を同時に改善することができると同時に、カメラのハウジングは、簡単な手段を用いて、湾曲表面に適合可能であるという本発明特有の顕著な作用効果を奏する。
【００１１】
殊に、熱発生の熱リンクを改善するために、例えば、乗員コンパートメントでの、たいていの複雑度の高い構成部品は、少なくとも第１のプリント配線板、有利には、第２のプリント配線板も、熱伝導路又はビアを有している。坦体材料での、そのような良好な熱伝導により、有利に、回路内での均一な熱分布が達成されるようになる。殊に、光学構成素子の目標温度領域を保証するために、有利には所謂ペルチェ素子を使うことが提案されている。ペルチェ素子は温度を高めるのにも適しているので、ペルチェ素子は、慣用の冷却技術を遙かに凌ぐ。殊に、有利に、最小スペース及び最大温度精度で高い冷却効率が可能となる。
【００１２】
有利には、光学的撮像センサの上の方に、まん中にセンタリングして、光学系が固定して設けられている。これは、本発明の実施例によると、適切なハウジング又は保持部と予め取り付けるとよく、そうすると、有利に、従来技術で該当するような、特に光学系用のハウジング特徴を減らすことができる。
【００１３】
本発明によると有利に、少なくとも第１のプリント配線板を所謂チップオンボード及び／又はフリップチップ技術により製造乃至装着することができる。チップオンボード技術（ＣＯＢ）では、半導体構成素子は、プリント配線板上に取り付けられて、コンタクト接続され、シールされる。この集積技術の主要な利点は、スペースを節約した構成技術及び重量低減の他に、高いフレキシビリティにある。
【００１４】
フリップチップ技術により、ハウジングレスＩＣ（ダイ）が基板上に逆さまに取り付けられ、それと同時に、金、ソルダリング、又は、接着剤バンプを介して電気的にコンタクト接続される。このようにして、高いパッキング密度を達成することができる。特に、表面マウント技術（ＳＭＴ）と組合せ可能なローコストフリップチップオンボード技術が有用である。標準ＳＭＴ技術と密接に関連して、著しいコスト節約可能性が得られる：つまり、「バンプされた（”ｇｅｂｕｍｐｔｅ”）」フリップチップすら、製造時に、相応にハウジングされた集積回路（ＩＣ）よりもコスト上有利である。
【００１５】
本発明によると、有利に、第１のプリント配線板は、コネクション用の複数の層と、所定のインピーダンスを有している。各端子の平坦な分布によって、有利に、最適なパッキング密度と加工速度が得られる。多層技術により、しかも、有利に、半導体回路を狭いスペースに更にルーティングすることができるようになる。
【００１６】
本発明によると、有利に、第１及び第２のプリント配線板が、相互に傾けて設けられており、その際、有利に、基板は、相応の傾き角度αを有している。この傾きによって、有利に、カメラのハウジングは、簡単な手段を用いて、湾曲表面に適合可能である。傾き角度αは、任意の角度を有してよい。
【００１７】
本発明の画像形成装置は、有利には、各光学系の間及び／又は各光学系の横に設けられた、照射ユニット、例えば、マトリックス状に設けられたＬＥＤ素子を有する第３のプリント配線板によって特徴付けられる。発光ダイオードは、例えば、車両シートの照射に使われる。車両シート乃至シート又は対象の特徴要素からシートに反射されたビームは、光学撮像センサによって撮影される。これによって、例えば、車両シート上の乗員の位置の検出、又は、畳まれたエアバッグの前の危険ゾーンの検査が可能である。
【００１８】
本発明によると、有利に、第３のプリント配線板が光学系用のハウジングによって、及び／又は、別個の保持部によって保持され、その際、光学系ハウジング及び／又は保持部は、有利に、金属化部によって、少なくともその表面で、照射ユニットと、例えば、第１のプリント配線板との間の電気接続部を形成する。
【００１９】
第１のプリント配線板と、ＬＥＤ照射モジュールとの熱絶縁のために、第１のプリント配線板と第３のプリント配線板との間に、適切な絶縁媒体、殊に、熱遮蔽体、例えば、熱照射を反射するフォイルを設けることが提案されている。  コスト節約の理由から、第２及び／又は第３のプリント配線板を、コスト上有利なプリント配線板技術で第１のプリント配線板として構成することが提案されており、そのために、例えば、所謂ＦＲ４（エポキシ樹脂ラミネート基板）技術が用いられる。殊に、第３のプリント配線板は、第２のプリント配線板も、例えば、アルミニウム又は銅製、又は、この材料を含む所謂メタルサーキットボードにするとよく、それにより、ＬＥＤ光学系による発生熱を有利に適切に排熱するのに役立つ。
【００２０】
本発明によると、例えば、接着剤の硬化後、付加的な作業ステップで、チップ端子は、プリント配線板及び第１及び／又は第２及び／又は第３のプリント配線板と相互に、ＩＣ製造から公知の、所謂ワイヤーボンダーを用いて結合される。ワイヤボンド技術、即ち、所謂ボンドワイヤによって、有利に、一方では、スペースをとってしまうＳＭＤプラグコネクションをなくすことができる。他方では、この際、コネクションの信頼度が高いという別の利点がある。つまり、プラグピンの交換、プラグピンのスルーコンタクト接続、ウェーブソルダリング（ＳＭＤプラグではない場合）は、もはや不可能乃至必要ない。回路内の接続個所を減らすことによって、画像形成装置の信頼度が更に高くされる。
【００２１】
外部の影響から保護するために、構成部品及び／又はそのボンドワイヤ端子を、非導電性シーリングコンパウンド、例えば、プラスチックコンパウンド（グループトップ）を用いて囲むことが提案されている。
【００２２】
本発明の画像形成装置の装着並びに組み立て工程はすべて、有利には、クリーンルーム状態下でのハイブリッド製造で行うことができる。光学撮像センサをフレクソフォイル上に組み込むための中間ステップを、有利に省くことができる。
【００２３】
本発明の画像形成装置は、殊に、車外リアビューミラー内に設けられた車線変更アシスタント用、又は、自動車のルーフライナー内に設けられた乗員検出装置用の集積構成部品として適している。
【００２４】
以下、本発明の詳細及び別の利点について図示の実施例を用いて詳細に説明する。
【００２５】
その際：
図１は、本発明のモノ画像形成装置の略図、
図２は、本発明の３Ｄ画像形成装置の略図、
図３は、ハウジングパーツなしの角度を付けられた基板を有する図２の３Ｄ画像形成装置の略図、
図４は、図３の場合よりも大きな照射モジュールを有する、図３の３Ｄ画像形成装置の略図
を示す。
【００２６】
図１は、本発明のモノ画像形成装置、殊に、モノカメラ１を略示する。第１の、例えば、固定のプリント配線板１０上に、本発明の、カメラ１の複雑度の高い構成部品がすべて、つまり、殊に、マイクロコントローラ１１並びに種々のメモリ素子１２等が設けられている。メモリ素子１２の左横には、光学撮像センサ５０、例えば、所謂ＣＭＯＳ撮像センサが設けられている。原理的には、他のセンサタイプ、例えば、ＣＣＤセンサ（ＣＣＤ＝Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ／電荷結合素子）を用いてもよいけれども、ＣＭＯＳセンサを用いると一連の利点が得られる。ＣＭＯＳセンサは、一般的に、例えば、ＣＣＤセンサよりも消費電力が少ない。ＣＭＯＳセンサでは、光感応センサ表面を介して電荷が搬送される必要がないので、極めて不利と思われる所謂スミア効果は生じない。ＣＭＯＳセンサでは、一般的に、更にピクセルにランダムアクセスすることが可能である。これとは異なり、ＣＣＤセンサでは通常のように個別の行だけが読み出される。撮像センサ５０の上側には、光学系５１が設けられている。撮像センサ５０及び光学系５１は、共通の光軸５２上に位置しており、この光軸は、例えば、自動車の内部空間（図示していない）内に配向されている。光学系５１は、ハウジング５３によって保持されている。このハウジング５３は、第１のプリント配線板１０に取り付けられており、有利には、接着されている。光学系５１及びハウジング５３は、有利には、プリント配線板１０上に装着された、一体的なオブチックモジュールとなるように取り付けられている。第１のプリント配線板１０の隣りに、本発明によると、第２のプリント配線板２０が設けられており、この第２のプリント配線板２０上に、別の全ての構成部品が複雑度の高い半導体（ダイ）として設けられており、つまり、殊に、コンデンサ、トランジスタ、抵抗、コイル２１又はＳＭＤプラグ２２が設けられており、その際、ＳＭＤプラグ２２は、外部評価ユニット等へのケーブル接続部９０を可能にする。
【００２７】
第１のプリント配線板１０は、有利には、所謂チップオンボード技術に従って製造乃至装着され、例えば、６個又は８個迄もの層を有している。プリント配線板１０内に設けられたサーマルパッド、ビア、又は、所謂ペルチェ素子１３は、熱を基板４０に伝導するのに役立つ。プリント配線板１０用の基板材料の選択の際、例えば、チップ１１，１２等と基板との間の熱膨張係数の差に特に注意する必要がある。特に種々の形式のセラミックを用いられるが、チップオンボード用のＦＲ４を用いてもよい。排熱を更に最適化するために、少なくとも部分的に構成素子（ダイ）とプリント配線板のコンタクト個所を、付加的なスルーコンタクト部（ビアホール）で構成してもよい。
【００２８】
第２のプリント配線板２０は、有利には、所謂ＦＲ４基板製であり、第１のプリント配線板１０と同様に、サーマルパッド、ビア又は所謂ペルチェ素子（図示していない）を有することができる。第２のプリント配線板２０は、所謂メタルサーキットボードにするとよい。この第２のプリント配線板２０は、例えば、２〜４つの層を有しており、つまり、第１のプリント配線板１０よりも明らかに薄い。両プリント配線板１０及び２０は、基板４０上に設けられており、特に、接着されている。有利には、金属製、特に、アルミニウム及び／又は銅製の基板４０は、排熱を改善する他に、プリント配線板１０及び２０の、殊に付加的に良好なスティフネス及び平坦性を達成でき、従って、光軸５２を正確に配向することもできる。構成部品１１，１２等と同様に、両プリント配線板１０及び２０も相互に有利には所謂ボンディングワイヤ７０を用いて導電接続してもよい。構成部品１１，１２等及び／又はボンディングワイヤ７０は、有利には、電気絶縁シーリングコンパウンド８０を用いて外部の影響に対して保護することができる。基板４０上に設けられたモジュールは、簡単且つ問題なく適切なハウジング４１内に装着することができる。ハウジングカバー４２は、まん中にセンタリングされて、光軸５２の上に開口部を有しており、この開口部内に、極めて簡単な構成で、透光性ディスク４３、例えば、ガラスが設けられている。有利には、このディスク４３は、自動車のデザインに適合されており、例えば、相応に着色されている。上述の関連では、本発明の画像形成装置１に、光学フィルタ４４を設けてもよい。有利には、ディスク４３自体が、フィルタ特性を有している。ハウジング４１，ハウジングカバー４２及びディスク４３乃至フィルタ４４は、有利には一体的に構成乃至１つのハウジングユニットになるように組み込まれている。
【００２９】
図２には、本発明の３Ｄ画像形成装置、例えば、３Ｄカメラ１が示されている。図１に示されているモノカメラ１とは異なり、３Ｄカメラ１は、２つの、有利には予め組み込まれた、有利には予め調整されたユニットを構成するオブチックモジュール５０，５１，５２，５３を有している。各オブチックモジュール間には、別の第３のプリント配線板３０が、例えば、ＦＲ４基板又は有利にはメタルサーキットボードとして構成されて設けられている。これは、照射ユニット３１、例えば、マトリックス状に設けられた発光ダイオード乃至ルミネッセントダイオード、所謂ＬＥＤ素子を有している。第３のプリント配線板３０は、相応のホルダー３２を介して第１のプリント配線板１０の上に固定されている。ホルダー３２の代わりに、オブチックハウジング５３も、この役割を担うことができる。ＬＥＤフィールド３１に対する第１のプリント配線板１０の熱絶縁のために、第１のプリント配線板１０と第３のプリント配線板３０との間に、熱遮蔽部６０、例えば、熱放射を遮断するフォイルが設けられている。光学系５１の上で、ハウジングカバー４２は、透光性ディスク４３又は適切な光学フィルタ４４を有している。
【００３０】
図３には、角度を付けられた基板４０を有する、ハウジング及びシーリングコンパウンドなしの、図２の３Ｄ画像形成装置乃至３Ｄカメラ１が示されている。第１のプリント配線板１０と第２のプリント配線板２０乃至基板４０との間の傾き角度αは、任意でよい。この傾き角度αは、もちろん図示のように１つの面内に位置していなくてもよく、３次元空間内に拡がっていてもよい。しかし、明らかに分かるように、傾き角度αに基づいて、有利に、カメラ１のハウジングは湾曲表面の形状に適合することができる。
【００３１】
図４には、図３の３Ｄ画像形成装置１が示されている。図３の実施例とは異なり、図４には、各光学系５１間のみならず、光学系５１の側方にも延びている、もっと大きな面積の照射モジュール３１が示されている。光学系５１を妨げないために、光学系５１の領域内に、プリント配線板３０は、孔３３を有している。
【００３２】
図から明らかなように、本発明の画像形成装置１は、少なくとも当該画像形成装置１のオブチックモジュール（５０，５１，５２，５３）の領域内で、極めて小さな構造高さを有しており、そのために、本発明の画像形成装置１は、特に、乗員検出ユニットとしてルーフライナー内に組み込んだり、車線変更アシスタントを車外リアビューミラー内に組み込んだりというような用途に適しており、乃至、自動車内の組込み個所に適しており、つまり、極端な組込み状況で、公知のカメラシステムではあきらめざるを得なかった個所にも適している。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明のモノ画像形成装置の略図
【図２】本発明の３Ｄ画像形成装置の略図
【図３】ハウジングパーツなしの角度を付けられた基板を有する図２の３Ｄ画像形成装置の略図
【図４】図３の場合よりも大きな照射モジュールを有する、図３の３Ｄ画像形成装置の略図
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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