(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子基板に固体撮像素子本体を搭載した固体撮像素子と、
一面に電極を設けた板状の基板であって、その一端面が前記固体撮像素子の一端面側に固着された板状の基板と、
前記板状の基板に接合一体化されるコの字形状の枠体と、
封止樹脂部と、を備え、
前記板状の基板の一面に設けた電極は、前記固体撮像素子の一面に設けられたパッドから引出したボンディングワイヤと電気的に接続されており、
前記枠体は、前記固体撮像素子の前記板状の基板に固着された一端面を除く外周面を囲設しており、
前記封止樹脂部は、前記板状の基板の前記一面の前記電極を含む所定部位から前記固体撮像素子の前記一面の前記パッドを含む所定部位に至るまでの領域を被覆している固体撮像装置。
【請求項２】
請求項１に記載の固体撮像装置であって、
前記固体撮像素子と前記枠体との間には隙間が形成されているとともに、
前記固体撮像素子と前記枠体との間の前記隙間が耐湿性の樹脂で封止された固体撮像装置。
【請求項３】
請求項２に記載の固体撮像装置であって、
前記樹脂は、熱硬化型エポキシ樹脂である固体撮像装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の固体撮像装置であって、
前記枠体は、金属板で構成された固体撮像装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の固体撮像装置を、内視鏡装置の先端内部又は先端側部に設けた電子内視鏡装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置およびこれを用いた電子内視鏡にかかり、特にチップ上にマイクロレンズを一体化したチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）タイプなどの固体撮像装置およびその固体撮像装置を備えた電子内視鏡に関する。
【背景技術】
【０００２】
生体用として体腔内部へ挿入し、これらの内部の観察などを行うために、電子式の内視鏡装置が各種提案され開発されている。また、この電子式の内視鏡装置には、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）などを含む各種の固体撮像素子が使用されている。
【０００３】
このような電子式の内視鏡装置としては、例えば直視型の場合、図９に示すように、先端面の観察窓１０１に臨む対物レンズ１０２とこれに隣接してプリズム１０３などを設けた内視鏡１００の先端部内部に、固体撮像素子１０４を設置した構成のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、この固体撮像素子１０４は、図１０に示すように、パッケージ本体２０１の収納溝２０２内に収納されており、ボンディングワイヤ２０３によってパッケージ本体２０１側、さらには内視鏡本体側と電気的な接続がなされている。なお、同図において、符号２０４はカバーガラス、２０５は色フィルタである。
【特許文献１】特開平５−１５４８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このような電子式の内視鏡などに用いる固体撮像素子にあっては、小型化、薄型化、及び耐湿性の要求が求められている。また、特に生体用などとして使用する場合、体内の狭い器官などに挿入させることも必要であることから、内視鏡本体の細径化が一層求められている。このような事情から、固体撮像素子も、より一層の小型化・薄型化が求められているとともに、固体撮像素子のパッケージ本体を含む全体の大きさについても、固体撮像素子とほぼ同等のサイズのもの及び耐湿性が要求されている。例えば、図９に示す固体撮像素子の場合、パッケージ本体２０１に固体撮像素子１０４が搭載されているので厚さがｔ１となり、かなり厚くなっている。
【０００５】
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、一層の小型化・薄型化が可能であるとともに、耐湿性が得られる固体撮像装置およびこれを用いた電子内視鏡を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子基板に固体撮像素子本体を搭載した固体撮像素子と、一面に電極を設けた板状の基板であって、その一端面が前記固体撮像素子の一端面側に固着された板状の基板と、前記板状の基板に接合一体化されるコの字形状の枠体と、封止樹脂部と、を備え、前記板状の基板の一面に設けた電極は、前記固体撮像素子の一面に設けられたパッドから引出したボンディングワイヤと電気的に接続されており、前記枠体は、前記固体撮像素子の前記板状の基板に固着された一端面を除く外周面を囲設しており、前記封止樹脂部は、前記板状の基板の前記一面の前記電極を含む所定部位から前記固体撮像素子の前記一面の前記パッドを含む所定部位に至るまでの領域を被覆しているものである。
【０００７】
上記構成によれば、固体撮像装置が、より一層の小型化・薄型化が可能になるとともに、固体撮像素子のパッケージについても、固体撮像素子とほぼ同等のサイズで、しかも耐湿性を確保することが可能となる。
【０００８】
また、本発明では、前記固体撮像素子と前記枠体との間には隙間が形成されているとともに、前記固体撮像素子と前記枠体との間の前記隙間が耐湿性の樹脂で封止されたものである。
【０００９】
上記構成によれば、隙間が耐湿性の樹脂により耐湿性が確保されているので、湿度や水分の多い部分で使用する場合であっても、電気的な故障や漏電などの虞がなく、信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００１０】
また、本発明では、前記樹脂が熱硬化型エポキシ樹脂である。
【００１１】
上記構成によれば、硬化時に体積収縮が少なく、強度と強靱性に優れ、硬化後は溶剤そのほかに対する耐薬品性などが非常に向上する。
【００１２】
また、本発明では、前記枠体が金属板で構成されたものである。
【００１３】
本発明の電子内視鏡装置では、上記の固体撮像装置を、内視鏡装置の先端内部又は先端側部に設けたものである。
【００１４】
上記構成によれば、例えば生体観察用の内視鏡装置などに用いる場合に、耐湿性が確保されているので、電気的な故障や漏電などの虞がなく、安全性と信頼性の向上を図ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、より一層の小型化・薄型化が可能になるとともに、固体撮像素子のパッケージなどを含んだ装置全体の大きさについても、固体撮像素子とほぼ同等のサイズのもので同時に耐湿性も備えた固体撮像装置が実現可能になるとともに、その固体撮像装置を備えた電子内視鏡を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
（第１の実施の形態）
本実施の形態の固体撮像装置２は、図１に示すように、基板３と、固体撮像素子４と、枠体５とを備えている。なお、同図において、Ｍは封止樹脂部を示す。
【００１８】
このうち、基板３は、セラミックで形成された略板状を呈しており、一端面側(図１では右端面)が固体撮像素子４の一端面側(図１では左端面)と適宜の接着剤、例えばＵＶ接着剤などで固着されて一体化されている。
【００１９】
固体撮像素子４は、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）タイプのもので構成されており、図２（ａ）に示すように、大略構成として、固体撮像素子基板４Ａと、カバーガラス４Ｂとを備えている。このうち、固体撮像素子基板４Ａは、シリコン基板４０１と、このシリコン基板上に形成されたＣＣＤからなる固体撮像素子本体（以下、「本体部」と略す）４０２とを備えている。また、シリコン基板４０１の上面には、ボンディングパッドＢＰが形成されており、図１に示すように、このボンディングパッドＢＰと、基板３の一面（図１（ｂ）に設けた電極３１とは、ボンディングワイヤＢＹにより電気的な接続が図られている。また、図１において、シリコン基板４０１上面側のボンディンパッドＢＰを設けている部位から、基板３上面側の電極３１を設けている部位に至るまでの（ボンディングワイヤＢＹで接続された）領域に亙り、絶縁性を有する適宜の樹脂、例えば熱硬化型エポキシ樹脂で被覆され、樹脂封止部Ｍを構成している。
【００２０】
枠体５は、前記樹脂封止部Ｍを介して固体撮像素子４の一部を構成するシリコン基板４０１の外周面、特に３つの端面(即ち、図１（ａ）において、符号４ａ〜４ｃで示す３つの外周面)を、金属板を用いて囲設するようになっており、本実施の形態ではステンレスで形成されている。
【００２１】
カバーガラス４Ｂは、図２（ｂ）に示す本体部４０２の色フィルタ層４４６Ｒ、４４６Ｇ、４４６Ｂ(但し、切断面位置の関係上、ここでは４４６Ｒは見えていない)マイクロレンズ４５０などを設けた入射面（図１（ｂ）、図２（ａ）では上面）の直上に設置されている。即ち、このカバーガラス４Ｂは、スペーサ４０３と、このスペーサ４０３を介して適宜の接着剤層４０５で接着させた透光性部材としてのガラス基板４０４とを備えており、本体部４０２の入射面をカバーするようになっている。本実施の形態のスペーサ４０３は、本体部４０２の入射面の周囲を取り囲むようにして設置してあるとともに、カバーガラス４Ｂと本体部４０２（シリコン基板４０１）の入射面との間に空隙Ｃを形成するようになっている。また、本実施の形態の空隙Ｃには、窒素（Ｎ２）ガスを封入することにより、空気に触れて色フィルタが退色することやカバーガラス４Ｂとの物理的な接触による色フィルタ層の剥離などを防止するようになっている。
【００２２】
次に、本実施の形態の固体撮像素子４について、図２を参照しながら詳細に説明する。
この固体撮像素子４は、図２（ａ）に断面図、図２（ｂ）に要部拡大断面図を示すように、つまり前述したように、固体撮像素子基板４Ａ表面に、シリコン基板４０１の受光領域に相当して空隙Ｃをもつようにスペーサ４０３を介してガラス基板４０４が接合されているとともに、シリコン基板４０１の周縁がダイシングによって個別に分離され、ガラス基板４０４から露呈する周縁部のシリコン基板４０１表面に形成されたボンディングパッドＢＰを介して、外部回路（図示せず）との電気的接続がなされるように構成されている。ここでスペーサ４０３は、１０〜５００μｍ、好ましくは８０〜１２０μｍの高さとする。
【００２３】
固体撮像素子基板４Ａは、図２（ｂ）の要部拡大断面図に示すように、表面に、本体部４０２が配列されるとともに、ＲＧＢカラーフィルタ層４４６およびマイクロレンズ４５０が形成されたシリコン基板４０１で構成されている。
【００２４】
この本体部４０２は、ｎ型のシリコン基板４０１Ａ表面に形成されたｐウェル４０１Ｂ内に、チャンネルストッパ４２８を形成し、このチャネルストッパ４２８を挟んでフォトダイオード４１４と電荷転送素子４３３とを形成してなるものである。ここでは、ｐ＋型領域４１４Ａ内にｎ型領域４１４Ｂを形成し、フォトダイオード４１４を形成している。また、ｐ＋型領域４１４Ａ内に、深さ０．３μｍ程度のｎ型領域からなる垂直電荷転送チャネル４２０を形成するとともに、この上層に酸化シリコン膜からなるゲート絶縁膜４３０を介して形成された多結晶シリコン層からなる垂直電荷転送電極４３２を形成し、電荷転送素子４３３を構成している。またこの垂直電荷転送チャネル４２０と信号電荷を読み出す側のフォトダイオード４１４との間には、ｐ型不純物領域で形成された読み出しゲート用チャネル４２６が形成されている。
【００２５】
一方、シリコン基板４０１表面には、この読み出しゲート用チャネル４２６に沿ってｎ型不純物領域４１４Ｂが露出しており、フォトダイオード４１４で発生した信号電荷は、ｎ型不純物領域４１４Ｂに一時的に蓄積された後、読み出しゲート用チャネル４２６を介して読み出されるようになっている。
【００２６】
垂直電荷転送チャネル４２０と他のフォトダイオード４１４との間には、ｐ＋型不純物領域からなるチャンネルストッパ４２８が存在し、これによりフォトダイオード４１４と垂直電荷転送チャネル４２０とが電気的に分離されると共に、垂直電荷転送チャネル４２０同士も相互に接触しないように分離される。
【００２７】
そして、垂直電荷転送電極４３２は読み出しゲート用チャネル４２６を覆うとともに、ｎ型不純物領域４１４Ｂが露出し、チャンネルストッパ４２８の一部が露出するように形成されている。なお、垂直電荷転送電極４３２のうち、読み出し信号が印加される電極の下方にある読み出しゲート用チャネル４２６から信号電荷が転送される。
【００２８】
また、垂直電荷転送電極４３２は、垂直電荷転送チャネル４２０とともに、フォトダイオード４１４のｐｎ接合で発生した信号電荷を垂直方向に転送する垂直電荷転送装置（ＶＣＣＤ）４３３を構成している。この垂直電荷転送電極４３２の形成された基板表面は表面保護膜４３６で被覆されているとともに、この上層にタングステンからなる遮光膜４３８が形成されており、フォトダイオードの受光領域４４０のみを開口し、他の領域は遮光するように構成されている。
【００２９】
そして、この垂直電荷転送電極４３２の上層は表面平坦化のための平坦化絶縁膜４４３およびこの上層に形成される透光性樹脂膜４４４で被覆され、更にこの上層にフィルタ層４４６が形成されている。フィルタ層４４６は各フォトダイオード４１４に対応して、所定のパターンをなすように赤色フィルタ層４４６Ｒ(但し、切断面位置の関係上ここでは４４６Ｒは見えていない)、緑色フィルタ層４４６Ｇ、青色フィルタ層４４６Ｂが順次配列されている。
【００３０】
さらに、この上層は、平坦化絶縁膜４４８を介して屈折率１．３〜２．０の感光性樹脂を含む透光性樹脂をフォトリソグラフィを用いたエッチング法によってパターニングした後に溶融させ、表面張力によって丸めた後冷却することによって形成されたマイクロレンズ４５０からなるマイクロレンズアレイで被覆されている。
【００３１】
次に、本実施の形態の電子内視鏡に設置する固体撮像装置２の製造方法について説明する。なお、この方法は、図３乃至図６にその製造工程図を示すように、ウェハレベルで位置決めし、一括して実装することにより一体化してから、固体撮像素子４ごとに分離する、いわゆるウェハレベルＣＳＰ法に基づくものである。この方法では、あらかじめスペーサ４０３を形成したスペーサ付き封止用カバーガラス４Ｂを用いたことを特徴とする。
【００３２】
（１）初めに、図３（ａ）に示すように、ガラス基板４０４表面に、紫外線硬化型接着剤（例えば、カチオン重合性硬化接着剤）からなる接着剤層４０５を介してスペーサとなるシリコン基板４０３を貼着し、図示外のＵＶ光源から紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤を硬化させる。これにより、ガラス基板４０４とシリコン基板４０３とを一体に固着させる。
次に、同図（ｂ）に示すように、適宜の手段、例えば周知のＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing；化学機械的研磨）法などによりシリコン基板４０３を所望の厚さまで薄片・平坦化させる。
【００３３】
（２）その後、図４に示すように、フォトリソグラフィを用いたエッチング法により、スペーサとなるシリコン基板４０３部分にレジストパターンを残して、不要なシリコン基板４０３をエッチングして除去し、スペーサを形成する。
即ち、本実施の形態では、初めに、同図（ａ）に示すように、シリコン基板４０３の全面にマスクレジストＲ１を塗布する。次に、所望のパターンを形成したフォトマスクＦ１（本実施の形態ではポジ型を使用するが、勿論、ネガ型でもよい）で露光を行い（同図（ｂ））、その後、現像することにより、必要なスペーサに対応する部分を除く領域のマスクレジストＲ１を除去する（同図（ｃ））。次に、ドライエッチングを行い、マスクレジストＲ１が塗布された領域以外のシリコン基板４０３及び接着剤層４０５を除去する（同図（ｄ））。
【００３４】
（３）また、図５に示すように、スライサーとブレードを用いて溝加工を行い、素子間溝部Ｇを形成する。
【００３５】
（４）次に、固体撮像素子基板４Ａを形成する。この固体撮像素子基板４Ａの形成に際しては、図６（ａ）に示すように、あらかじめ、シリコン基板４０１を用意し、いずれも図示しないが、通常のシリコンプロセスを用いて、チャンネルストッパ層を形成し、チャネル領域を形成し、電荷転送電極などの素子領域を形成する。また、表面に配線層を形成し、外部接続のために金層からなるボンディングパッドＢＰを形成する。
【００３６】
（５）そして、図６（ａ）に示す固体撮像素子基板４Ａと同図（ｂ）に示すカバーガラス４Ｂとを接合一体化させて、固体撮像素子４を多数個形成する。即ち、同図（ｃ）に示すように、固体撮像素子基板４Ａとカバーガラス４Ｂとの周縁部に形成した図示外のアライメントマークにより、固体撮像素子基板４Ａとカバーガラス４Ｂの位置合わせを行い、前述のようにして素子領域の形成された固体撮像素子基板４Ａ上に、封止用カバーガラス４Ｂを載置し、加熱することにより接着剤層４０５によって両者を一体化させる。この工程は真空中または窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気中で実行するのが望ましい。なお、一体化に際しては、熱硬化性接着剤のみならず熱硬化併用紫外線硬化性接着剤を用いても良い。また、固体撮像素子基板４Ａの表面がＳｉや金属の場合、接着剤を用いることなく、表面活性化常温接合で接合することもできる。
【００３７】
そして、さらに図６（ｄ）に示すように、カバーガラス４Ｂ（ガラス基板）側(同図（ｄ）では上面)からブレードを用いてダイシングし、個々の固体撮像素子４に分離する。
４００はダイシングで形成される切断溝である。
【００３８】
（６）次に、このようにして形成された固体撮像素子４と別に用意した枠体５とを基板３に接合一体化させることにより、最終的に、図１に示す固体撮像装置２をそれぞれ個別に形成する。
即ち、初めに、図７に示す固体撮像素子４と基板３とを適宜の接着剤、例えば紫外線硬化型接着剤（例えば、カチオン重合性硬化接着剤）を用い、ＵＶ光源からの紫外線を照射して接合させる。次に、ワイヤボンダにより、固体撮像素子４側のボンディングパッドＢＰと基板３側の電極３１とを金線などのボンディングワイヤＢＹで接続する。次に、ボンディングパッドＢＰと基板３側の電極３１とを含む領域を絶縁性の樹脂、例えば熱硬化型エポキシ樹脂などにより被覆させ、絶縁性を確保した封止樹脂部Ｍを形成する（図１参照）。
【００３９】
このようにして、固体撮像素子４を一体化させた基板３の一面と、さらに略コ字形状の前述した枠体５の先端面とを適宜の接着剤を用いて圧接させるとともに、例えば先程と同様に紫外線硬化型接着剤（例えば、カチオン重合性硬化接着剤）を用い、ＵＶ光源からの紫外線を照射し、図１に示すように、一体に固着して接合させる。また、固体撮像素子４と枠体５との間には隙間Ｓが形成されるので、この隙間Ｓを適宜の樹脂で埋めるように封止し、耐湿性などを確保させるようにする。即ち、この固体撮像素子４の外周（４ａ〜４ｃ）と枠体５の内周（５ａ〜５ｃ）の間の隙間Ｓ及びカバーガラス４Ｂの周囲の固体撮像素子基板４Ａ上面部分を封止する樹脂としては、特に硬化時に、固体撮像素子４や枠体５が、大きな収縮力や大きな膨張力で基板３との固着状態から剥離されることがないようにするため、硬化時の熱膨張性や熱収縮性の低い特性を有するものがよい。本実施の形態では、例えば熱硬化型エポキシ樹脂などで封止する。本実施の形態で用いる熱硬化型エポキシ樹脂には、粘度が４５０Ｐａ・ｓ、ガラス転移温度が１０５℃、弾性率が２５０００Ｍｐａ、硬化条件が１００℃１Ｈｒ／１５０℃３Ｈｒｓのものが使用されている。なお、枠体５と固体撮像素子４との間の隙間Ｓを図示外のディスペンサから供給する樹脂で封止する場合、前述した樹脂を用い図示外の平坦なサセプタ上に載置してその樹脂で埋めれば、枠体５と固体撮像素子４との間の隙間Ｓに樹脂が入り込み、その樹脂によって隙間Ｓが強固に固着される。この場合、固体撮像装置の製造装置を設置する場所の環境や雰囲気にもよるが、この樹脂として表面張力によって表面がある程度高くなった状態で固化することが期待できるような粘度など適宜の特性のものを用いれば、樹脂が自重で下方へ流動して固体撮像素子基板４Ａの下方に樹脂が回り込み、サセプタまで固着される、などといったことが防止できる。
【００４０】
従って、本実施の形態によれば、図２に示すように、固体撮像素子４が、従来のものと異なり、パッケージ本体に搭載される構成ではなく、固体撮像素子基板４Ａとカバーガラス４Ｂのみで構成されているので、不要となるパッケージ本体部分の厚さだけ従来に比べて薄型化を図ることが可能となる。
また、本実施の形態によれば、固体撮像素子４の周囲の枠体５との間の隙間Ｓは耐湿性を持つ封止樹脂部Ｍで封止しており、固体撮像素子４について耐湿性を確保しているので、湿度や水分の多い場所で使用する場合であっても、電気的な故障や漏電などの虞がなく、信頼性の高いものが実現可能となる。しかも、本実施の形態では、固体撮像素子４の周囲の枠体５との間の隙間Ｓを封止する樹脂として、特に熱硬化型エポキシ樹脂を用いることで、その樹脂で封止された隙間部分は、硬化時に体積収縮が少なく、強度と強靱性に優れ、硬化後は溶剤そのほかに対する耐薬品性が非常によいなどの各種特性が得られるようになる。
【００４１】
なお、本実施の形態では、ボンディングパッドＢＰを含む配線層は、金層で構成したが、金層に限定されることはなく、アルミニウムなど他の金属、あるいはシリサイドなど他の導体層でも良いことはいうまでもない。また、マイクロレンズアレイについても、基板表面に透明樹脂膜を形成しておき、この表面からイオン注入によって所定の深さに屈折率勾配を有するレンズ層を形成することによって形成することもできる。また、スペーサとしては、シリコン基板のほか、４２アロイ、金属、ガラス、感光性ポリイミド、ポリカーボネート樹脂など適宜のものが選択可能である。
【００４２】
（第２の実施の形態）
図８は本発明の第２の実施の形態に係る固体撮像装置を設けた直視型の電子内視鏡を示すものであり、この電子内視鏡は、内視鏡本体１の先端部１０の内部に、第１の実施の形態の固体撮像装置２を設置している。
【００４３】
内視鏡本体１は、先端面に開口した観察窓１１から対物レンズ１２及びプリズム１３などを介して被観察部位を観察する観察チャンネル１Ａと、鉗子孔１４を通して図示外の処置具を挿通し先端面に開口した鉗子窓１５から各種の処置などを行う処置具挿通チャンネル１Ｂなどを設けている。
【００４４】
従って、本実施の形態によれば、固体撮像装置２が、図９に示す従来の厚さのものに比べて小型化、特にその厚さｔ０（ｔ０＜ｔ１；従来の厚さｔ１）が薄く形成できるので、内視鏡本体１の先端部もその分だけ外径寸法を削減することができ、延いては内視鏡の細径化を図ることができる。これにより、細径内視鏡が実現可能になるとともに、生体内を観察する場合により狭い器官への挿入が可能となり、臨床学的にも多くの効果が期待できる。
また、本実施の形態によれば、固体撮像素子４と基板３との間の電気的な接続部分の防水性とともに固体撮像素子４の耐湿性が得られるので、例えば生体観察用の内視鏡装置に用いる場合などには、電気的な故障や漏電などの虞がなく、信頼性を向上させることができる。
なお、本実施の形態では、固体撮像装置２を直視型の電子内視鏡に適用した構成であるが、勿論、側視型の電子内視鏡に適用することも勿論可能である。
【００４５】
なお、本発明は上述した実施の形態に何ら限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施し得るものである。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明の固体撮像装置は、より一層の小型化・薄型化が可能になるとともに、固体撮像素子のパッケージについても、固体撮像素子とほぼ同等のサイズのもの及び耐湿性が得られる効果を有し、この固体撮像装置を実装させることで細径化を図ることができ、延いては経鼻内視鏡などが実現可能となるので、電子内視鏡等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る固体撮像装置を示す平面図、（ｂ）は断面図である
【図２】（ａ）は第１の実施の形態に係る固体撮像素子の概略構成を示す断面図、（ｂ）は固体撮像素子基板の構成を示す断面図である
【図３】（ａ）、（ｂ）は第１の実施の形態の固体撮像素子の製造方法の一部を示す説明図である
【図４】（ａ）〜（ｄ）は第１の実施の形態の固体撮像素子の製造方法の一部を示す説明図である
【図５】第１の実施の形態の固体撮像素子の製造方法の一部を示す説明図である
【図６】（ａ）〜（ｄ）は第１の実施の形態の固体撮像素子の製造方法の一部を示す説明図である
【図７】第１の実施の形態の固体撮像素子の製造方法の一部である基板と固体撮像素子の接合状態を示す説明図である
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る電子内視鏡の先端部を示す要部断面図である
【図９】従来の固体撮像装置を取り付けた電子内視鏡に先端部を示す要部断面図である
【図１０】従来の固体撮像装置を示す分解斜視図である
【符号の説明】
【００４８】
１  内視鏡本体
１０  先端部
１１  観察窓
１２  対物レンズ
１３  プリズム
１Ａ  観察チャンネル
１４  鉗子孔
１５  鉗子窓
２  固体撮像装置
３  基板
３１  電極
４  固体撮像素子
４Ａ  固体撮像素子基板
４Ｂ  カバーガラス
４ａ〜４ｃ  （固体撮像素子の）外周面
４００  切断溝
４０１  シリコン基板
４０２  固体撮像素子本体（本体部、ＣＣＤ）
４０３  スペーサ
４０４  ガラス基板
４０５  接着剤層
４４６  フィルタ層
４４６Ｒ  赤色フィルタ層
４４６Ｇ  緑色フィルタ層
４４６Ｂ  青色フィルタ層
４５０  マイクロレンズ
５  枠体
５ａ〜５ｃ  （枠体の）内周面
ＢＹ  ボンディングワイヤ（引出線）
ＢＰ  ボンディンパッド
Ｍ  封止樹脂部
【図１】
0004834412.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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