(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板とカバーとにより囲まれる空間に、発熱体と、両面に電極が形成された圧電体をパッケージ内に収納して構成した圧電振動子と、を備えた圧電発振器において、
前記基板の表面に形成された凹部と、
前記基板に固着された支持部材と、を備え、
前記支持部材により前記圧電振動子の一部または全部が前記凹部内に収まりかつ基板から浮いた状態で支持され、
前記発熱体が圧電振動子のパッケージの表面に設けられていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記支持部材が接着剤であることを特徴とする請求項１記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記支持部材がリード線であることを特徴とする請求項１記載の圧電発振器。
【請求項４】
基板とカバーとにより囲まれる空間に、発熱体と、両面に電極が形成された圧電体をパッケージ内に収納して構成した圧電振動子と、を備えた圧電発振器において、
前記基板に固着された接着剤により前記圧電振動子が基板から浮いた状態で支持され、
前記発熱体が圧電振動子のパッケージの表面に設けられていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項５】
基板とカバーとにより囲まれる空間に、発熱体と、両面に電極が形成された圧電体をパッケージ内に収納して構成した圧電振動子と、を備えた圧電発振器において、
前記基板に固着されたリード線により前記圧電振動子が基板から浮いた状態で支持され、
前記発熱体が圧電振動子のパッケージの表面に設けられていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項６】
前記空間に感温素子とこの感温素子の出力に基づいて発熱体への供給電力を制御する温度制御部とが設けられていることを特徴とする請求項１ から５ のいずれか一に記載の圧電発振器。
【請求項７】
発熱体の一部または全部及び前記感温素子が集積回路の中に組み込まれ、この集積回路が圧電振動子の表面に設けられていることを特徴とする請求項６に記載の圧電発振器。
【請求項８】
集積回路には発振回路と温度制御部とがさらに組み込まれている請求項７記載の圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧電振動子を備え、発熱体を用いて周囲の温度変化に対する当該圧電振動子が発する周波数の安定化を図るようにした圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子を備えた圧電発振器の例として水晶振動子を備えた水晶発振器があり、当該水晶発振器の温度に対する周波数安定性を得るための代表的な構成としては、ＴＣＸＯ（温度補償水晶発振器：Temperature  Compensated  Crystal  Oscillator）とＯＣＸＯ（恒温槽付水晶発振器：Oven  Controlled  Crystal  Oscillator）とが知られている（非特許文献１）。ＴＣＸＯは、感温素子を用いた温度補償回路が内蔵され当該感温素子の温度検出値に基づいて発振周波数が補正されるように構成されたものであり、後述のＯＣＸＯに比べて消費電力が少なく一般に小型軽量であるという利点がある。しかしＴＣＸＯは、ＯＣＸＯと比べると周囲温度の影響を受けやすく、高い周波数安定性が要求される場合には適用しがたい。
【０００３】
一方ＯＣＸＯは、槽内に水晶振動子が封入され、例えばヒータなどの発熱体により加温されることで前記槽内が恒温となり、前記水晶振動子の周囲温度が一定に保たれる構造になっている。図１５を用いてその構造をより具体的に説明すると、図中１１は基板であり、当該基板１１はリードピンである支柱１５を介して基板１６から浮いた状態で基板１６上に固定されている。煩雑になるため図示は省略しているが支柱１５は、はんだなどを介して基板１１及び１６に各電極を介して接続されることで基板１１と基板１６とは電気的に接続されている。当該基板１１上には水晶振動子１２、発熱体１３、及び感温素子１４が設置されている。図中１７は発振回路や温度制御回路などが含まれた周辺回路である。そして基板１６上には前記基板１１、支柱１５及び周辺回路１７を囲うようにカバー１８が設けられており、当該カバー１８と基板１６とにより囲まれる空間１９は水晶振動子１２の発振時に恒温となるように構成される。図中１０は基板１６の裏面に設けられた電極である。  
なお既述のように水晶振動子１２、発熱体１３などが設置された基板１１を、支柱１５を介して他の基板１６上から浮かせて設ける理由は、基板１６に直接水晶振動子１２及び発熱体１３が設けられた構成にすると発熱体１３からの熱が基板１６に伝わることで当該ＯＣＸＯの外部へ放熱しやすくなるので、そのような熱放散を抑えて空間１９の温度を維持するための消費電力を小さくすることにある。
【０００４】
このような構造を有するためＯＣＸＯは周囲温度の影響を受けにくく、周波数安定性が高いという利点があることから移動体通信機器や伝送通信機器などに使用されているが、近年これらの機器の小型化に伴いＯＣＸＯも小型・低背化が要求されている。しかし図１５に示す構造のＯＣＸＯは、基板１６の上に支柱１５を介して基板１１を浮かせ、この基板１１に水晶振動子１２を設ける構成であるため、ＯＣＸＯの小型・低背化を実現することは困難であり、当該ＯＣＸＯの高さは低いものでも例えば７〜１０ｍｍ程度になっていた。
【０００５】
また既述のような構造とすると当該ＯＣＸＯを製造する際に基板１１と水晶振動子１２とが電気的に接続され、さらに当該基板１１と基板１６とが電気的に接続される必要があるためはんだ付けなどする工程が増えることになる。従ってＯＣＸＯの製造工程は複雑になり、製造コストが嵩む一因になるという問題があった。さらに基板１１に発熱体１３の熱が逃げるため、水晶振動子１２の温度を設定温度に維持するための消費電力が大きくなるという問題があり、これらの問題の改善が求められていた。
【０００６】
【非特許文献１】水晶デバイスの解説と応用：２００２年３月  日本水晶デバイス工業会発行（第１８項から２０項）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は発熱体を備えた圧電発振器において小型・低背化を図り、さらに組立容易で電力の消費が抑えられる圧電発振器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る圧電発振器は、基板とカバーとにより囲まれる空間に、発熱体と、両面に電極が形成された圧電体をパッケージ内に収納して構成した圧電振動子と、を備えた圧電発振器において、前記基板の表面に形成された凹部と、前記基板に固着された支持部材と、を備え、前記支持部材により前記圧電振動子の一部または全部が前記凹部内に収まりかつ基板から浮いた状態で支持され、前記発熱体が圧電振動子のパッケージの表面に設けられていることを特徴としており、この場合前記支持部材は接着剤またはリード線であってもよい。
【０００９】
また他の発明に係る圧電発振器としては、基板とカバーとにより囲まれる空間に、発熱体と、両面に電極が形成された圧電体をパッケージ内に収納して構成した圧電振動子と、を備えた圧電発振器において、前記基板に固着された接着剤により前記圧電振動子が基板から浮いた状態で支持され、前記発熱体が圧電振動子のパッケージの表面に設けられていることを特徴とする
【００１０】
さらに他の発明に係る圧電発振器としては、基板とカバーとにより囲まれる空間に発熱体と圧電体の両面に電極を設けてパッケージ内に収納して構成した圧電振動子とを備えた圧電発振器において、前記基板に固着されたリード線により前記圧電振動子が基板から浮いた状態で支持され、前記発熱体が圧電振動子の表面に設けられていることを特徴とする。
【００１１】
既述の圧電発振器において、前記空間に感温素子とこの感温素子の出力に基づいて発熱体への供給電力を制御する温度制御部とが設けられていてもよく、発熱体の一部または全部及び前記感温素子が集積回路の中に組み込まれ、この集積回路が圧電振動子の表面に設けられていてもよく、その場合集積回路には発振回路と温度制御部とがさらに組み込まれていてもよい
【発明の効果】
【００１２】
本発明における圧電発振器によれば、表面に発熱体が設けられた圧電振動子の一部または全部が基板の表面に設けられた凹部内に収まり、かつ基板から浮いた状態で支持部材により支持されている。このため圧電振動子及び発熱体が収容される空間の容積を縮小することができ、結果として当該圧電発振器の小型化・低背化を図ることができる。また発熱体が圧電振動子表面に設けられることから発熱体の熱が基板に放熱されることが抑えられるため、発熱体が当該空間を加温するために必要な発熱量が抑えられ、その結果として消費電力の低下を図ることができる。また基板上に別の基板を浮かせる構造ではないため、基板と基板とを電気的に接続する手間も省けるため製造工程の簡素化を図ることができる。
【００１３】
他の発明における圧電発振器によれば、接着剤を利用して圧電振動子を基板から浮かせ、この圧電振動子に発熱体を設けているため圧電振動子を基板から浮かすための支柱が不要になる。圧電振動子はその機能を果たすために一定の構造を有する必要があるため、従来の圧電発振器においては直接支柱により圧電振動子を支持することを避け、前記支柱に支持されるように形成された基板上に圧電振動子が載置されていたがこの支柱が不要になったことにより前記基板も不要になる。それゆえに基板と基板とを電気的に接続する手間が省けるため製造工程の簡素化を図ることができる。また接着剤を利用して圧電振動子を基板から浮かせるため前記基板と支柱とを接続する手間を省くことができるため製造工程の更なる簡素化を図ることができる。また発熱体が圧電振動子表面に設けられることから発熱体の熱が基板へと放熱することが抑えられ、圧電振動子を収容する空間を加温するために必要な発熱量が抑えられるため消費電力の低下を図ることができる。そして基板１枚分、圧電振動子を収容する空間の容積を小さくできるため、当該圧電発振器の小型化・低背化を図ることができる。
【００１４】
さらに他の発明における圧電発振器によればリード線を利用して圧電振動子を基板から浮かせ、この圧電振動子に発熱体を設けている。従って圧電振動子を基板から浮かすための支柱が不要になり、前記支柱が不要になったことによってこの支柱に支持される基板も不要になるため、基板と基板とを電気的に接続する手間が省ける結果として製造工程の簡素化を図ることができる。またリード線を利用して圧電振動子を基板から浮かせているため、当該リード線を介して圧電振動子と基板との電気的接続を行うことができる結果として圧電発振器の構成部品数を抑えることができ、それ故に圧電発振器の製造工程を簡素化することができる。また発熱体が圧電振動子表面に設けられることから発熱体の熱が基板へと放熱することが抑えられ、圧電振動子を収容する空間を加温するために必要な発熱量が抑えられるため消費電力の低下を図ることができる。そして基板１枚分、圧電振動子を収容する空間の容積を小さくできるため、当該圧電発振器の小型化・低背化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係る圧電発振器の実施の形態の一例として水晶振動子を備えた水晶発振器について図面を参照しながら説明する。図１は当該水晶発振器の横断平面、縦断側面及び裏面を示している。図中２は水晶振動子、３は基板、４は接着剤、５は集積回路、６はカバーでありこれらの部品により当該水晶発振器が構成される。
【００１６】
図２は圧電振動子である水晶振動子２について示した図であり、この例では水晶片と水晶片を励振させるための一対の励振電極とがカード型のパッケージ２１内に封入されている。パッケージ２１の表面の例えば四隅に電極２２が夫々設けられており、各電極２２はパッケージ２１の内部にて前記励振電極と夫々電気的に接続されている。
【００１７】
図１に戻って基板３について説明すると基板３の表面の中央部には前記水晶振動子２を収納するための凹部３１が設けられており、当該凹部３１の開口部は前記水晶振動子２の表面よりも大きく、凹部３１の深さは水晶振動子２の高さよりも大きく形成されている。また凹部３１の周囲には集積回路５の電極５１に電気的に接続される電極３３が設けられている。なお図中３４は当該水晶発振器を、水晶発振器が搭載される機器に接続するために設けられた電極であり、基板３の裏面に設けられている。
【００１８】
前記凹部３１の例えば中央部には接着剤４が固着されている。この接着剤４を介して既述の水晶振動子２が、この水晶振動子２の裏面と凹部３１内の平面部とが対向するように基板３上に固着されており、当該水晶振動子２は基板３から浮いた、即ち基板３に直接接触しない状態で凹部３１に収納されている。即ち水晶振動子２は接着剤４により凹部３１内に浮いた状態で支持されることになる。
【００１９】
水晶振動子２の表面の中央部には集積回路５が貼着されており、図３をも参照しながら説明すると当該集積回路５は、水晶振動子２を励振させるための発振回路、増幅回路、抵抗発熱体、感温素子、及び前記感温素子の出力に基づき発熱体の供給電力を制御することで水晶振動子２の温度を予め設定された温度に制御する温度制御部である温度制御回路を含んでいる。集積回路５の表面には例えば複数の電極５１及び電極５２が設けられており、電極５１と前記基板３の電極３３とはボンディングワイヤー５３を介して、また電極５２と水晶振動子２の電極２２とは水晶振動子２の入出力信号線であるボンディングワイヤー５４を介して夫々電気的に接続されている。この例では集積回路５の電極５１と電極５２とは電気的に接続されており、これらの電極５１、５２及びボンディングワイヤー５３、５４を経由して水晶振動子２と基板３とは電気的に接続されている。なお図１（ｂ）で示すこの水晶発振器の横断平面においては図が煩雑になるのを避けるためにボンディングワイヤー５３は省略してある。またこれ以降、他の水晶発振器の横断平面について示す場合も同様の理由でボンディングワイヤー５３の図示は省略する。
【００２０】
カバー６は基板３と共に恒温槽を形成し、水晶振動子２、基板３上の各電極及び集積回路５を覆い、当該カバー６と基板３とで囲まれる空間６１が外部空間と隔離されるように基板３上に設けられている。ここで外部空間と隔離されるということは空間６１を密閉空間とすることに限らず、後述するように水晶振動子２が発振し、集積回路５の温度制御回路により制御された抵抗発熱体が発熱する際に当該空間６１が断熱材となり、前記抵抗発熱体の熱を受けて当該集積回路５の発振回路及び水晶振動子２の周囲温度が恒温に保たれるように構成されていればよい。
【００２１】
以上のように構成された水晶発振器においては、集積回路５の発振回路によって水晶振動子２が発振し、その発振出力は、集積回路５の増幅回路により増幅されて当該水晶発振器から出力される。この発振が行われている際に例えば当該水晶発振器の外部の温度が変化して空間６１内の温度が変化した場合、集積回路５の感温素子がその温度変化を察知し、温度制御回路に信号を送り、当該温度制御回路によりその温度変化を補償するように抵抗発熱体への供給電力をコントロールすることで、周波数の安定化が図られる。
【００２２】
この実施形態に係る水晶発振器によれば、基板３とカバー６とにより囲まれる空間６１の内部において、抵抗発熱体を備えた集積回路５が貼着された水晶振動子２が接着剤４により基板３に設けられた凹部３１内に収まり、かつ基板３から浮いた状態で支持されている。従って前記空間６１の容積を縮小することができ、結果として当該水晶発振器の小型化・低背化を図ることができる。また集積回路５が水晶振動子２表面に設けられることで前記抵抗発熱体の発する熱が基板３に放熱されることが抑えられるので抵抗発熱体が空間６１を加温するために必要な発熱量が抑えられる結果として低消費電力化を図ることができる。また空間６１内において基板３上に別の基板を浮かせる構造ではないため、基板３とこの別の基板とを電気的に接続する手間も省けるため製造工程の簡素化を図ることができる。また接着剤４により水晶振動子２が基板３から浮いた状態で支持されているため、支柱及び水晶振動子２が載置される基板を設ける必要が無く、従って前記支柱と前記基板とを接続する必要が無い。その結果として水晶発振器の製造工程の簡素化を図ることができる
【００２３】
本実施形態では発振回路、増幅回路、抵抗発熱体、感温素子及び温度制御回路が集積化された集積回路５を水晶振動子２表面に貼着させていることから当該水晶発振器を構成する部品数を少なくすることができるため、製造工程の簡略化を図ることができる。また構成部品を集積化することにより当該水晶発振器のさらなる小型化も図ることができる他に、この集積回路５が水晶振動子２と同じ空間６１内に設けられることから、水晶振動子２の発振時に水晶振動子２の周囲温度と共にこれらの集積回路５に含まれる各回路及び感温素子の周囲温度も安定化される結果、当該水晶発振器が発する信号の周波数の安定化が図られる。
【００２４】
既述の実施形態において水晶振動子２は基板３から浮いた状態で支持されていれば凹部３１にその一部のみが収納された状態でも水晶発振器の高さを小さくすることができ、本発明の効果を達成できることから凹部３１は必ずしも水晶振動子２の高さより大きく形成されなくてもよい。
また既述したようにこの水晶発振器においては水晶振動子２が発振する際に集積回路５の発振回路及び水晶振動子２の周囲温度が恒温に保たれていればよいため例えば凹部３１は貫通孔として形成されてもよく、その場合例えばこの水晶発振器が搭載される機器が基板を備えその基板に水晶発振器が載置されることによって前記機器と当該水晶発振器とが接続されるようになっており、この接続が行われると前記基板により凹部３１（貫通孔）が塞がれるようになっていてもよい。
【００２５】
ところで既述の実施形態において水晶振動子２は基板３に直接接触しない状態で凹部３１内に収納されていればよく、例えば図４（ａ）で示すように凹部３１内に接着剤４を介して固着されたスペーサ３５を設け、前記スペーサ３５上にさらに接着剤４を供給し、このスペーサ３５上の接着剤４を介して水晶振動子２が基板３から浮いた状態で支持されるようにしてもよい。
また例えば図４（ｂ）で示すように凹部３１の中央部に突起３６が設けられており、突起３６を覆うように接着剤４が供給され、前記接着剤４を介して突起３６上に水晶振動子２が固着されていてもよい。
【００２６】
図１に示した水晶発信器においては電極５１、５２及びボンディングワイヤー５３、５４を経由して水晶振動子２と基板３とは電気的に接続された構成とすることで基板３と水晶振動子２との電気的接続にかかる手間を省いているが例えば図５に示すように集積回路５に電極５２を設ける代わりに基板３の例えば凹部３１の周囲に電極３７を設け、ボンディングワイヤー５４を前記電極３７と水晶振動子２の電極２２とに接続することで水晶振動子２と基板３とが電気的に接続されるようにしてもよい。なおこの図５に示した水晶発振器においては水晶振動子２と集積回路５とは、基板３側の電極３３，３７及びボンディングワイヤー５３，５４を経由して電気的に接続されており、これらのような違いを除いて図５に示した水晶発振器は図１で示した水晶発振器と同様に構成されている。
【００２７】
ところで接着剤４は既述のように水晶振動子２と凹部３１の平面部との間に供給される他に、例えば図６に示すように水晶振動子２の表面に例えばドーム状に、かつそのドームの端部が凹部３１の周囲にかかるように供給されることによって水晶振動子２を基板３から浮いた状態で支持するようにしてもよい。
【００２８】
また既述の実施形態において支持部材としては接着剤４に限られず、図７に示す水晶発振器のように例えば水晶振動子２の入出力信号線である板状のリード線７が用いられてもよい。このリード線７の材質としては例えば熱伝導率が低い金属であるコバールなどが用いられ、図８にも示すように例えば４本のリード線７の夫々の一端は前記水晶振動子２の電極２２に例えば銀ロウ７１を介して固着されている。そして前記リード線７の夫々の他端は銀ロウ７２を介して基板３側の電極３７に固着されることで当該電極３７と水晶振動子２の電極２２とが電気的に接続されると共に、水晶振動子２が当該水晶振動子２の裏面と凹部３１の平面部とが対向し、基板３から浮いた、即ち基板３に直接接触しない状態で凹部３１に収納される。即ち水晶振動子２はリード線７により凹部３１内に浮いた状態で支持されることになる。
なおこの図７の水晶発振器の各部位の寸法を示すと、基板３の厚さ（高さ）は例えば約２ｍｍであり、カバー６の高さは約２．５ｍｍである。また当該水晶発振器の高さは例えば約４．５ｍｍである。
【００２９】
この図７で示す水晶発振器におけるその他の各部の構成としては図５で示した水晶発振器の各部の構成と同様であり、このように支持部材としてリード線７を用いると集積回路５の電極５１と基板３の電極３３とを例えばボンディングワイヤーなどで別途電気的に接続する必要がなくなるため水晶発振器の構成部品数が減少し、製造工程を簡素化することができる。
【００３０】
図７で示した水晶発信器において水晶振動子２及びリード線７の構造としては既述のものに限られず、例えばリード線７と水晶振動子２とが一体的に形成されていてもよい。具体的には例えば図９で示されるように水晶振動子２のパッケージ２１の表面に電極を設けず、パッケージ２１内部において水晶振動子２の励振電極に一端が電気的に接続されているリード線７の他端がパッケージ２１の側面から外へ突き抜けた構造のものが用いられてもよい。
【００３１】
また既述した実施形態においては発振回路、増幅回路、抵抗発熱体、感温素子及び温度制御回路が集積化された集積回路５に組み込まれていなくてもよい。一例を挙げると、図１０の水晶発振器は水晶振動子２の表面に集積回路５を設ける代わりに抵抗発熱体８１及び感温素子８２を水晶振動子２の表面に設け、発振回路８３、増幅回路８４、及び温度制御回路８５を基板３上に設けて構成されている。なお図中８１ａ、８２ａは前記抵抗発熱体８１及び感温素子８２に夫々設けられた電極であり、これらの電極８１ａ、８２ａはボンディングワイヤー５３を介して基板３側の電極３３に夫々電気的に接続されている。
【００３２】
この図１０の水晶発振器の各部位の寸法を示すと、基板３の厚さ（高さ）は例えば約２ｍｍであり、カバー６の高さは約２．５ｍｍである。各回路、感温素子８２及び抵抗発熱体８１の高さは例えば夫々１．５ｍｍ以下である。また当該水晶発振器の高さは例えば約４．５ｍｍである。
【００３３】
なおこの図１０に示した水晶発振器の場合、感温素子８２も水晶振動子２上に設けられる代わりに基板３上に設けられていてもよい。また当該水晶発振器は恒温槽内（空間６１）に各回路及び感温素子８２が設けられる構成とすることで、各回路及び感温素子８２の周囲温度を安定化させて水晶発振器が発する信号の周波数の安定性の向上を図っているが、カバー６の外に発振回路８３、増幅回路８４及び温度制御回路８５が設けられた構成としてもよく、このような構成とした場合空間６１の容積を縮小できる。従って当該空間６１を加温するために必要な抵抗発熱体８１の発熱量を抑えられるので、低消費電力化を図ることができる。
【００３４】
次に他の実施の形態について図１１を用いて説明する。図１１は既述の実施形態と同様に水晶発振器の一例について示した図であるが、既述の実施形態と異なり基板３には凹部３１が設けられていない。水晶振動子２は最初に説明した実施の形態で用いたものと同様であり、例えば基板３の中央部に支持部材である接着剤４が供給され、この接着剤４を介して水晶振動子２が基板３上に固着されることで当該接着剤４が水晶振動子２を保持し、前記水晶振動子２が基板３から浮いた、即ち基板３に直接接触しない状態で基板３上に設けられている。なおこの図１１で示す水晶発振器におけるその他の各部の構成としては図５で示した水晶発振器の各部の構成と同様である。
【００３５】
この図１１の水晶発振器の各部位の寸法を示すと、基板２の厚さ（高さ）は例えば約１ｍｍであり、カバー６の高さは約３．５ｍｍである。各回路、感温素子８２及び抵抗発熱体８１の高さは例えば夫々２．５ｍｍ以下である。また当該水晶発振器の高さは例えば約４．５ｍｍである。
【００３６】
この図１１の水晶発振器によれば、接着剤４を利用して水晶振動子２を基板３から浮かせ、この水晶振動子２に抵抗発熱体を備えた集積回路５を設けている。
このため基板３の上に別の基板を支持しなくてよいので、基板３とこの別の基板とを電気的に接続する手間が省けるため製造工程の簡素化を図ることができる。また前記集積回路５が水晶振動子２に貼着されているため、当該集積回路５の抵抗発熱体が発する熱が基板３へと放熱することが抑えられる。従って抵抗発熱体が前記空間６１を加温するために必要な発熱量が抑えられる結果として、低消費電力化を図ることができる。また基板１枚分、水晶振動子２を収容する空間６１の容積を縮小できる結果として当該水晶発振器の小型化・低背化を図ることができる。
【００３７】
なお図１１に示した水晶発信器において支持部材としては接着剤４に限らず例えば図１２に示すようにリード線７を用いて前記水晶振動子２が基板３から浮いた、即ち基板３に直接接触しない状態で基板３上に設けられているようにしてもよい。この例のリード線７は図１３に示すように細長いプレートを途中で内側、外側に２度カギ型に屈曲させて、両端部が並行でかつ段差を有する形態となるように成形されている。各リード線７の一端は例えば銀ロウ７１を介して水晶振動子２の裏面側の電極２２に固着され、他端は基板３表面の電極３７に銀ロウ７２を介して固着されることで、当該リード線７が水晶振動子２を保持し、水晶振動子２は基板３から浮いた状態で当該基板３上に固定されている。なお図１２に示した水晶発振器におけるその他の各部は図１０に示した水晶発振器の各部と同様に構成されている。
【００３８】
図１２に示した水晶発振器においてもリード線７及び水晶振動子２が一体的に形成されているものが用いられてもよく、例えば図１４に示すようにパッケージ２１の側面を４本のリード線７が外部へと突き抜けており、さらに各リード線７はパッケージ２１の外部において下方へと屈曲され、各リード線７の端部はパッケージ２１の下面よりも下方において外方に屈曲されているような構造のものが用いられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態に係る水晶発振器の構造を示す説明図である。
【図２】前記水晶発振器に用いられる水晶振動子の一例を示す説明図である。
【図３】前記水晶振動子と前記水晶発振器に用いられる集積回路の一例を示した説明図である。
【図４】本発明の他の実施の形態に係る水晶発振器の構造を示す縦断側面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態に係る水晶発振器の構造を示す説明図である。
【図６】本発明の他の実施の形態に係る水晶発振器の構造を示す説明図である。
【図７】本発明の他の実施の形態に係る水晶発振器の構造を示す説明図である。
【図８】前記水晶発振器に用いられる水晶振動子及びリード線の構成の一例を示した説明図である。
【図９】前記水晶発振器に用いられる水晶振動子及びリード線の構成の他の例を示した説明図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態に係る水晶発振器の構造を示す説明図である。
【図１１】本発明の他の実施の形態に係る水晶発振器の構造を示す説明図である。
【図１２】本発明の他の実施の形態に係る水晶発振器の構造を示す説明図である。
【図１３】前記水晶発振器に用いられる水晶振動子及びリード線の構成の一例を示した説明図である。
【図１４】前記水晶発振器に用いられる水晶振動子及びリード線の他の構成の例を示した説明図である。
【図１５】従来用いられている水晶発振器の構造を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４０】
２  水晶振動子
３  基板
３１  凹部
４  接着剤
５  集積回路
６  カバー
７  リード線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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