(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートと熱可塑性樹脂からなる樹脂シートとを重ねて送る送り手段と、
前記送り手段から重ねて送られた前記基材シートおよび前記樹脂シートを所定の温度で加熱し、前記樹脂シートを軟化させる加熱手段と、
側面に複数個のスリット用パターンが設けられた円柱形状を有し、前記加熱手段で加熱された前記基材シートおよび前記樹脂シートを受けて、軟化した前記樹脂シートに対して前記複数個のスリット用パターンを押しつけつつ回転することにより、前記樹脂シートにスリットを形成する加圧回転手段と
を備え、
前記基材シートには複数個の孔または切れ込みが設けられ、
前記加圧回転手段は、前記加熱手段で加熱され軟化した前記樹脂シートの一部を前記孔または切れ込みへ埋め込ませることにより前記樹脂シートを前記基材シートに圧着し一体化させる
リニアエンコーダ用スケールの製造装置。
【請求項２】
基材シートと、所定のガラス転移点を有する非結晶性樹脂たる熱可塑性樹脂からなる樹脂シートとを重ねて送る送り手段と、
前記送り手段から重ねて送られた前記基材シートおよび前記樹脂シートを、前記ガラス転移点より高く且つ前記ガラス転移点との差が５０℃以下の温度で加熱し、前記樹脂シートを軟化させる加熱手段と、
側面に複数個のスリット用パターンが設けられた円柱形状を有し、前記加熱手段で加熱された前記基材シートおよび前記樹脂シートを受けて、軟化した前記樹脂シートに対して前記複数個のスリット用パターンを押しつけつつ回転することにより、前記樹脂シートにスリットを形成する加圧回転手段と
を備えるリニアエンコーダ用スケールの製造装置。
【請求項３】
基材シートと、所定の軟化温度を有する結晶性樹脂たる熱可塑性樹脂からなる樹脂シートとを重ねて送る送り手段と、
前記送り手段から重ねて送られた前記基材シートおよび前記樹脂シートを、前記軟化温度より高く且つ温度に対する弾性率の低下率が０．２／℃以下となる温度で加熱し、前記樹脂シートを軟化させる加熱手段と、
側面に複数個のスリット用パターンが設けられた円柱形状を有し、前記加熱手段で加熱された前記基材シートおよび前記樹脂シートを受けて、軟化した前記樹脂シートに対して前記複数個のスリット用パターンを押しつけつつ回転することにより、前記樹脂シートにスリットを形成する加圧回転手段と
を備えるリニアエンコーダ用スケールの製造装置。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載のリニアエンコーダ用スケールの製造装置であって、
前記加圧回転手段は、前記加熱手段で加熱され軟化した前記樹脂シートを前記基材シートに圧着し一体化させる
リニアエンコーダ用スケールの製造装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のリニアエンコーダ用スケールの製造装置であって、
前記複数個のスリット用パターンは、溝を介して分けられている
リニアエンコーダ用スケールの製造装置。
【請求項６】
基材シートと熱可塑性樹脂からなる樹脂シートとを重ねて送る送り工程と、
前記送り工程から重ねて送られた前記基材シートおよび前記樹脂シートを所定の温度で加熱し、前記樹脂シートを軟化させる加熱工程と、
前記加熱工程で加熱された前記基材シートおよび前記樹脂シートを受け、側面に複数個のスリット用パターンが設けられた円柱形状を有する加圧回転手段を、軟化した前記樹脂シートに対して前記複数個のスリット用パターンを押しつけつつ回転させることにより、前記樹脂シートにスリットを形成する加圧回転工程と
を備え、
前記基材シートには複数個の孔または切れ込みが設けられ、
前記加圧回転手段は、前記加熱手段で加熱され軟化した前記樹脂シートの一部を前記孔または切れ込みへ埋め込ませることにより前記樹脂シートを前記基材シートに圧着し一体化させる
リニアエンコーダ用スケールの製造方法。
【請求項７】
基材シートと、所定のガラス転移点を有する非結晶性樹脂たる熱可塑性樹脂からなる樹脂シートとを重ねて送る送り工程と、
前記送り工程から重ねて送られた前記基材シートおよび前記樹脂シートを、前記ガラス転移点より高く且つ前記ガラス転移点との差が５０℃以下の温度で加熱し、前記樹脂シートを軟化させる加熱工程と、
前記加熱工程で加熱された前記基材シートおよび前記樹脂シートを受け、側面に複数個のスリット用パターンが設けられた円柱形状を有する加圧回転手段を、軟化した前記樹脂シートに対して前記複数個のスリット用パターンを押しつけつつ回転させることにより、前記樹脂シートにスリットを形成する加圧回転工程と
を備えるリニアエンコーダ用スケールの製造方法。
【請求項８】
基材シートと、所定の軟化温度を有する結晶性樹脂たる熱可塑性樹脂からなる樹脂シートとを重ねて送る送り工程と、
前記送り工程から重ねて送られた前記基材シートおよび前記樹脂シートを、前記軟化温度より高く且つ温度に対する弾性率の低下率が０．２／℃以下となる温度で加熱し、前記樹脂シートを軟化させる加熱工程と、
前記加熱工程で加熱された前記基材シートおよび前記樹脂シートを受け、側面に複数個のスリット用パターンが設けられた円柱形状を有する加圧回転手段を、軟化した前記樹脂シートに対して前記複数個のスリット用パターンを押しつけつつ回転させることにより、前記樹脂シートにスリットを形成する加圧回転工程と
を備えるリニアエンコーダ用スケールの製造方法。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載のリニアエンコーダ用スケールの製造方法であって、
前記加圧回転手段は、前記加熱工程で加熱され軟化した前記樹脂シートを前記基材シートに圧着し一体化させる
リニアエンコーダ用スケールの製造方法。
【請求項１０】
請求項７乃至請求項９のいずれかに記載のリニアエンコーダ用スケールの製造方法であって、
前記基材シートは、金属からなる
リニアエンコーダ用スケールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リニアエンコーダ用スケールの製造装置および製造方法に関し、特に、高精度なリニアエンコーダ用スケールを低コストで製造するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学式リニアエンコーダは、長尺状の平板スケール表面に構成された微細形状のコードスリットを、光学系を有する検出ヘッドで読み取ることにより、直線移動距離の測定を行う計測装置である。従来の平板スケールの製造方法では、ガラス板表面にクロム蒸着を施したりステンレス等の金属板にエッチングを施したりすることにより形成している。このような製造方法では、メートル級の長尺形状のスケールを製造する場合には、大型の蒸着装置や露光機が必要となるので、長さが限定されまた大幅にコストが高くなるという問題点があった。
【０００３】
このような問題点を解決するために、特許文献１においては、短いサイズの複数のスケール片をつなぎ合わせることにより測定長の長いリニアスケールを得る製造方法が提案されている。
【０００４】
また、特許文献２においては、基材上に紫外線硬化樹脂を流し込み、微細な凹凸を有する加工ローラによって表面に凹凸を形成する製造方法が提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２５８１９１
【特許文献２】特開２００５−２４６７８３
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された製造方法では、複数のガラススケール片を低融点融着ガラスによって接合するが、この製造方法では、つなぎ目（接合面）ができ段差となる。従って、光学式で読み取るスケール方式の場合、コードスリットの微細化が難しく高分解能化が困難となるとともに、接合面における信頼性が低下するという問題点がある。また、ガラスで作製するので、コストが高くなるという問題点がある。
【０００７】
特許文献２においては、スケールに関する開示はなされていないが、つなぎ目のない長尺形状のスケール板を製造するために、特許文献２に開示された製造方法を、スケールの製造に適用することが考えられる。しかし、特許文献２において材料として用いられている紫外線硬化樹脂は、粘度が低いので、加工ローラで成形した後に樹脂が流れ、加工ローラの形状を忠実に転写することが難しい。また、樹脂が加工ローラから離れる離型時に樹脂が加工ローラに付着するいわゆる離型性の問題が発生するので、高精度な微細形状を形成することがさらに困難となる。また、紫外線硬化樹脂の硬化収縮率が６〜１０％と非常に高いことから、微細形状部の板厚が厚い部分と薄い部分とで収縮量が異なってくるので、高精度な微細形状を形成することがさらに困難となる。
【０００８】
すなわち、従来の製造方法においては、高精度なリニアエンコーダ用スケールを低コストで製造することが困難であるという課題があった。
【０００９】
本発明は以上の課題を解決するためになされたものであり、高精度なリニアエンコーダ用スケールを低コストで製造できるリニアエンコーダ用スケールの製造装置および製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るリニアエンコーダ用スケールの製造装置は、基材シートと熱可塑性樹脂からなる樹脂シートとを重ねて送る送り手段と、送り手段から重ねて送られた基材シートおよび樹脂シートを所定の温度で加熱し、樹脂シートを軟化させる加熱手段と、側面に複数個のスリット用パターンが設けられた円柱形状を有し、加熱手段で加熱された基材シートおよび樹脂シートを受けて、軟化した樹脂シートに対して複数個のスリット用パターンを押しつけつつ回転することにより、樹脂シートにスリットを形成する加圧回転手段とを備え、前記基材シートには複数個の孔または切れ込みが設けられ、前記加圧回転手段は、前記加熱手段で加熱され軟化した前記樹脂シートの一部を前記孔または切れ込みへ埋め込ませることにより前記樹脂シートを前記基材シートに圧着し一体化させる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るリニアエンコーダ用スケールの製造装置は、基材シートと熱可塑性樹脂からなる樹脂シートとを重ねて送る送り手段と、送り手段から重ねて送られた基材シートおよび樹脂シートを所定の温度で加熱し、樹脂シートを軟化させる加熱手段と、側面に複数個のスリット用パターンが設けられた円柱形状を有し、加熱手段で加熱された基材シートおよび樹脂シートを受けて、軟化した樹脂シートに対して複数個のスリット用パターンを押しつけつつ回転することにより、樹脂シートにスリットを形成する加圧回転手段とを備える。従って、使用するガラスの量を低減することによりコストを低減できるとともに、つなぎ目が形成されることを防ぐことにより精度および信頼性を高めることができる。また、硬化収縮率が比較的に小さい熱可塑性樹脂を用いることにより、転写性に優れた高精度な微細形状を形成しスケールの精度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係るリニアエンコーダ用スケールを製造するための製造装置１００を示す模式図である。図１に示されるように、製造装置１００は、ロール金型１１ａ，１１ｂと、ローラ２１ａ，２１ｂと、ロール金型１１ａ，１１ｂ・ローラ２１ａ，２１ｂ間に介在するヒータ等の加熱手段３１ａ，３１ｂとを備えている。以下では、説明の都合上、ロール金型１１ａ，１１ｂを総称して単にロール金型１１、ローラ２１ａ，２１ｂを総称して単にローラ２１、加熱手段３１ａ，３１ｂを総称して単に加熱手段３１とも呼ぶ。
【００１３】
ローラ２１ａ，２１ｂは、熱可塑性樹脂からなる樹脂シート２００と金属やガラスからなる基材シート３００とを、樹脂シート２００が基材シート３００の上になるように重ねて挟んで送っている。ロール金型１１ａおよびローラ２１ａは樹脂シート２００を上から挟持しており、ロール金型１１ｂおよびローラ２１ｂは基材シート３００を下から挟持している。また、加熱手段３１ａは樹脂シート２００の上に配置され、加熱手段３１ｂは基材シート３００の下に配置されている。
【００１４】
図２は、図１のロール金型１１ａの構造を示す斜視図である。ロール金型１１ａの表面は、樹脂シート２００に形状が異なる複数種類のコードスリットを形成するために、コードスリットの微細パターンを反転させたパターン領域１１１〜１１３を有している。図２においては、３種類のパターン領域１１１〜１１３が円柱の円周方向に延在している。
【００１５】
図３は、図２において、パターン領域１１１〜１１３を形成する前のロール母材１２の構造を示す拡大斜視図である。ロール母材１２表面には、３種類のコードスリットを形成する場合に、これらのコードスリット同士を隔てるために、２本の溝１１５が円柱の円周方向にに延在するように設けられている。
【００１６】
図４は、図３のロール母材１２において、３種類のＶ字型のスリット用パターン１１６〜１１８を、円柱の幅方向（高さ方向）に延在するように形成した後のロール金型１１ａの構造を示す拡大斜視図である。スリット用パターン１１６〜１１８は、それぞれ、パターン領域１１１〜１１３に対応しており、ピッチや高さ、幅等の寸法が異なっており、頂角はいずれも９０°としてある。
【００１７】
図１において、樹脂シート２００および基材シート３００は、ローラ２１ａ，２１ｂにより、接着剤供給手段（図示しない）から供給された接着剤で密着して重ねられ右側から左側へ向かって送られる。そして、加熱手段３１により加熱される。
【００１８】
この加熱は、図５のグラフを用いて以下で説明するように、樹脂シート２００への加工すなわちコードスリットの転写を容易に行うことができるように、樹脂シート２００を軟化させることができる温度になるように施される。
【００１９】
図５は、材料Ａ（○印）、材料Ｂ（×印）、および材料Ｃ（△印）において、温度Ｔと弾性率Ｅとの関係を示すグラフである。図５においては、矢印で示すように、材料Ａ，Ｂは、１７０℃付近で弾性率Ｅが急激に低下し軟化している。材料Ａは非結晶性を有し１７０℃付近がガラス転移点となり、材料Ｂは結晶性を有し１７０℃付近が軟化温度となる。ロール金型１１ａ，１１ｂは、加熱され軟化した樹脂シート２００を、加圧し冷却させる。これにより、樹脂シート２００表面に３種類のコードスリットを連続的に転写するとともに、樹脂シート２００と基材シート３００とを圧着し一体化させリニアエンコーダ用長尺スケールを得ることができる。
【００２０】
すなわち、ロール金型１１は、本発明に係る加圧回転手段として機能し、ローラ２１は、本発明に係る送り手段として機能する。
【００２１】
樹脂シート２００の材料となる熱可塑性樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、環状オレフィン系ポリマー、環状オレフィン系コポリマー、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂等の非結晶性樹脂が好ましいが、これらに限定されるものではなく、結晶性樹脂であってもよい。但し、図５の材料Ｃのように、弾性率Ｅが急激に低下することがなく軟化しないようなものは、樹脂シート２００の材料としては好ましくない。
【００２２】
材料Ａのような非結晶性樹脂を用いた場合には、温度が、ガラス転移点より高く且つ（ガラス転移点＋５０℃）以下となるように加熱することが好ましい。
【００２３】
また、材料Ｂのような結晶性樹脂を用いた場合には、温度が、軟化温度より高く且つ温度に対する弾性率の低下率Ｒが０．２／℃以下となる温度となるように加熱することが好ましい（さらに好ましくは、Ｒ＜０．１）。この温度に対する弾性率の低下率Ｒは、例えば、温度がＴ１（℃）からＴ２（℃）まで上昇（すなわちＴ１＜Ｔ２）したときに、弾性率がＥ１（Ｐａ）からＥ２（Ｐａ）まで低下（すなわちＥ１＞Ｅ２）したとすると、Ｒ＝（（Ｅ１−Ｅ２）／Ｅ１）／（Ｔ２−Ｔ１）で定められる。
【００２４】
基材シート３００の材料は、ステンレスや鉄、銅、ニッケル、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属や軽合金、またはガラス等であってよく、加熱手段３１による加熱によって変形しない耐熱性が十分高い材料で且つ樹脂よりも熱膨張係数の小さい材料であれば限定されない。このような材料を用いることにより、形成されるスケールの変形を防ぎ精度を高めることができる。また、金属を用いることにより、コストを低減することができる。
【００２５】
このように、本実施の形態に係るリニアエンコーダ用スケールの製造方法では、熱可塑性樹脂からなる樹脂シート２００を加熱し軟化させた後に、側面に複数個のスリット用パターン１１６〜１１８が設けられたロール金型１１ａを樹脂シート２００に押しつけつつ回転させ樹脂シート２００にコードスリットを形成することにより、長尺状の平板スケールを製造する。従って、複数のガラススケール片を低融点融着ガラスによってつなぎ合わせて形成する特許文献１に比べて、使用するガラスの量を低減することによりコストを低減できるとともに、つなぎ目が形成されることを防ぐことにより精度および信頼性を高めることができる。また、樹脂シート２００の材料となる熱可塑性樹脂は硬化収縮率が１％以下と小さいので、紫外線硬化樹脂を用いる特許文献２に比べて、転写性に優れた高精度な微細形状を形成しスケールの精度を高めることができる。
【００２６】
また、本実施の形態に係るロール金型１１ａにおいては、溝１１５を介して複数種類のパターン領域１１３〜１１５に分けられている。複数種類のパターン領域１１３〜１１５を設けることにより、形状が異なる複数種類のコードスリットを樹脂シート２００に形成できるので、絶対値の検出が可能な高精度なスケールを製造することが可能となる。また、パターン領域１１３〜１１５間に溝１１５それぞれを設けることにより、ロール金型１１ａを樹脂シート２００に押しつけたときに溝１１５に樹脂が流れ込むので、ロール金型１１ａからの圧力をパターン領域１１１〜１１３に十分に伝えることができる。従って、転写性に優れた微細パターンを形成できる。
【００２７】
なお、上述においては、ロール金型１１ａ表面にＶ字型のスリット用パターン１１６〜１１８を形成させる手法について説明したが、スリット用パターン１１６〜１１８の形状は、リニアエンコーダのコードスケールとして光を制御できるものであれば、特に限定されるものではない。例えば、スリット用パターン１１６〜１１８の形状は、図６（ａ）に断面図で示されるように、円柱の側面において所定のピッチ（間隔）でＶ字型の切れ込み部が形成された形状であってもよく、あるいは、図６（ｂ）に断面図で示されるように、円柱の側面において所定のピッチでＶ字型の突出部が形成された形状であってもよい。
【００２８】
また、上述においては、樹脂シート２００と基材シート３００とを接着剤で密着させた後に加熱や加圧を施すことにより圧着し一体化させる手法について説明した。しかし、樹脂シート２００と基材シート３００との密着は、接着剤に限らず、他の手法により行われてもよい。例えば、図７に幅方向の断面図として示されたスケールのように、基材シート３００の両端付近に孔３０１を貫通させることにより樹脂シート２００が基材シート３００に嵌合する構造とすることで密着させてもよい。
【００２９】
あるいは、孔３０１は、必ずしも基材シート３００を貫通する必要はなく、図８に示されるように、切れ込み部３０２として、樹脂シート２００に対向する面に形成されてもよい。
【００３０】
また、図９に示されるように、基材シート３００には、逆テーパー形状を有する孔３０３を貫通させてもよい。基材シート３００に孔３０１，３０３または切れ込み３０２を設けることで、これらに、軟化した樹脂シート２００の一部がロール金型１１からの加圧により埋め込まれるので、樹脂シート２００と基材シート３００とをより強固に密着させることが可能となる。
【００３１】
なお、図７〜９に示されるように、樹脂シート２００には、ロール金型１１ａの溝１１５に流れ込んだ樹脂により、突出部２０１が形成される。
【００３２】
また、上述においては、スリット用パターン１１６〜１１８の頂角が９０°である場合について説明したが、これに限定されるものではない。但し、この頂角は、３０°以上１２０°以下であることが好ましい。頂角を３０°以上１２０°以下とすることにより、樹脂シート２００がロール金型１１ａから離れる離型時にロール金型１１ａに付着する熱可塑性樹脂の量を低減できる。これにより、形成されるスケールの精度をさらに高めることができる。
【００３３】
＜実施の形態２＞
実施の形態２においては、実施の形態１で上述したリニアエンコーダ用スケールの製造方法について、具体的な数値を挙げた例について説明する。
【００３４】
まず、直径１００ｍｍ、幅１５ｍｍのステンレス製ロール（円柱）の表面に、無電解メッキで、厚さ３００μｍのニッケルリンからなる薄膜を形成した。次に、このロールの幅方向に３種類のスリット用パターン１１６〜１１８を形成する準備として、ロール表面の円周方向に幅３００μｍ、頂角９０°のＶ字型の溝１１５を形成しロール表面を３等分した。これにより、図３のロール母材１２が形成された。
【００３５】
次に、図４に示すように、ロール金型１１表面において、３種類のＶ字型のスリット用パターン１１６〜１１８を幅方向に延在するように加工した。これにより、図２に示されるように、３種類のパターン領域１１１〜１１３を有するロール金型１１が形成された。
【００３６】
図４において、３種類のスリット用パターン１１６〜１１８の形状は、全て、頂角を９０°且つ幅および高さを相似形とし、パターン領域１１１は幅２０μｍ、高さ１０μｍ、パターン領域１１２では幅４０μｍ、高さ２０μｍ、パターン領域１１３では幅８０μｍ、高さ４０μｍとした。
【００３７】
樹脂シート２００の材料としては、非結晶性を有するポリカーボネート樹脂（ガラス転移点１４５℃）からなり板厚０．５ｍｍ、幅２０ｍｍ、長さ２０ｍのテープ状のシートを用いた。
【００３８】
基材シート３００の材料としては、ステンレスのＳＵＳ３０４からなり板厚０．２ｍｍ、幅２２ｍｍ、長さ２０ｍのシートを用いた。
【００３９】
また、図７に示されるように、基材シート３００の両端付近には内径（Φ）０．５ｍｍの孔３０１が３ｍｍ間隔で貫通している構造とした。
【００４０】
図１において、樹脂シート２００および基材シート３００を、ローラ２１ａ，２１ｂをそれぞれ用いて１ｍ／ｍｉｎの速度で搬送し、樹脂シート２００の表面温度が１８０℃になるように遠赤外線ヒータからなる加熱手段３１で加熱し、ロール金型１１ａ下に送り込んだ。軟化した樹脂シート２００表面をロール金型１１ａによって加圧回転させることによって、３種類のコードスリットを樹脂シート２００に転写した。このときのロール金型１１の押圧は１０ｋｇ／ｃｍとした。また、ロール金型１１からの出口側にロール金型１１を冷却させるためのエア冷却装置を付けることにより（図示しない）、樹脂シート２００表面に複数のコードスリットを連続的に転写させるとともに、樹脂シート２００と基材シート３００とを一体化させた。これにより、図７に示されるようなエンドレスのスケールを、高精度に且つ低コストで製造できた。
【００４１】
＜実施の形態３＞
実施の形態２においては、実施の形態１で上述したリニアエンコーダ用スケールの製造方法について、具体的な数値を挙げた別の例について説明する。
【００４２】
まず、直径１００ｍｍ、幅１５ｍｍのステンレス製ロール（円柱）の表面に、無電解メッキで、厚さ２００μｍのニッケルリンからなる薄膜を形成した。次に、このロールの幅方向に４種類のスリット用パターンを形成する準備として、ロール表面の円周方向に幅３００μｍ、頂角９０°のＶ字型の溝１１５を形成しロール表面を４等分した。
【００４３】
次に、ロール金型１１表面において、４種類のＶ字型のスリット用パターンを幅方向に延在するように加工した。これにより、４種類のパターン領域を有するロール金型１１が形成された。
【００４４】
４種類のスリット用パターンの形状は、第１パターン領域では幅２０μｍ、高さ１０μｍ、ピッチ４０μｍ、第２パターン領域では幅４０μｍ、高さ２０μｍ、ピッチ８０μｍ、第３パターン領域では幅８０μｍ、高さ４０μｍ、ピッチ１６０μｍ、第４パターン領域では幅１００μｍ、高さ５０μｍ、ピッチ２００μｍとした。
【００４５】
樹脂シート２００の材料としては、非結晶性を有するポリエーテルイミド樹脂（ガラス転移点２１５℃）からなり板厚０．５ｍｍ、幅２０ｍｍ、長さ２０ｍのテープ状のシートを用いた。
【００４６】
基材シート３００の材料としては、表面にニッケルをメッキコーティングした銅からなり板厚０．２ｍｍ、幅２２ｍｍ、長さ２０ｍのシートを用いた。
【００４７】
また、図７に示されるように、基材シート３００の両端付近には内径（Φ）０．５ｍｍの孔３０１が３ｍｍ間隔で貫通している構造とした。
【００４８】
図１において、樹脂シート２００および基材シート３００を、ローラ２１ａ，２１ｂをそれぞれ用いて０．５ｍ／ｍｉｎの速度で搬送し、樹脂シート２００の表面温度が２６０℃になるように遠赤外線ヒータからなる加熱手段３１で加熱し、ロール金型１１ａ下に送り込んだ。軟化した樹脂シート２００表面をロール金型１１ａによって加圧回転させることによって、４種類のコードスリットを樹脂シート２００に転写した。このときのロール金型１１の押圧は１５ｋｇ／ｃｍとした。また、ロール金型１１からの出口側にロール金型１１を冷却させるためのエア冷却装置を付けることにより（図示しない）、樹脂シート２００表面に複数のコードスリットを連続的に転写させるとともに、樹脂シート２００と基材シート３００とを一体化させた。これにより、図７に示されるようなエンドレスのスケールを、高精度に且つ低コストで製造できた。
【００４９】
＜実施の形態４＞
実施の形態２においては、実施の形態１で上述したリニアエンコーダ用スケールの製造方法について、具体的な数値を挙げたさらに別の例について説明する。
【００５０】
まず、直径１００ｍｍ、幅１５ｍｍのステンレス製ロール（円柱）の表面に、無電解メッキで、厚さ２００μｍの銅からなる薄膜を形成した。次に、このロールの幅方向に４種類のスリット用パターンを形成する準備として、ロール表面の円周方向に幅３００μｍ、頂角９０°のＶ字型の溝１１５を形成しロール表面を４等分した。
【００５１】
次に、ロール金型１１表面において、４種類のＶ字型のスリット用パターンを幅方向に延在するように加工した。これにより、４種類のパターン領域を有するロール金型１１が形成された。
【００５２】
４種類のスリット用パターンの形状は、第１パターン領域では幅２０μｍ、高さ１０μｍ、ピッチ４０μｍ、第２パターン領域では幅４０μｍ、高さ２０μｍ、ピッチ８０μｍ、第３パターン領域では幅８０μｍ、高さ４０μｍ、ピッチ１６０μｍ、第４パターン領域では幅１００μｍ、高さ５０μｍ、ピッチ２００μｍとした。
【００５３】
樹脂シート２００の材料としては、結晶性を有するオレフィン系グラフトポリマー（軟化温度１６３℃）からなり板厚０．５ｍｍ、幅２０ｍｍ、長さ２０ｍのテープ状のシートを用いた。
【００５４】
基材シート３００の材料としては、表面にニッケルをメッキコーティングした銅からなり板厚０．２ｍｍ、幅２２ｍｍ、長さ２０ｍのシートを用いた。
【００５５】
また、図７に示されるように、基材シート３００の両端付近には内径（Φ）０．５ｍｍの孔３０１が３ｍｍ間隔で貫通している構造とした。
【００５６】
図１において、樹脂シート２００および基材シート３００を、ローラ２１ａ，２１ｂをそれぞれ用いて０．５ｍ／ｍｉｎの速度で搬送し、樹脂シート２００の表面温度が２１０℃になるように遠赤外線ヒータからなる加熱手段３１で加熱し、ロール金型１１ａ下に送り込んだ。軟化した樹脂シート２００表面をロール金型１１ａによって加圧回転させることによって、４種類のコードスリットを樹脂シート２００に転写した。このときのロール金型１１の押圧は３０ｋｇ／ｃｍとした。また、ロール金型１１からの出口側にロール金型１１を冷却させるためのエア冷却装置を付けることにより（図示しない）、樹脂シート２００表面に複数のコードスリットを連続的に転写させるとともに、樹脂シート２００と基材シート３００とを一体化させた。これにより、図７に示されるようなエンドレスのスケールを、高精度に且つ低コストで製造できた。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】実施の形態１に係るリニアエンコーダ用スケールを製造するための製造装置を示す模式図である。
【図２】実施の形態１に係るロール金型の構造を示す斜視図である。
【図３】実施の形態１に係るロール母材の構造を示す拡大斜視図である。
【図４】実施の形態１に係るロール金型の構造を示す拡大斜視図である。
【図５】実施の形態１に係るリニアエンコーダ用スケールを製造するための各材料において、温度と弾性率との関係を示すグラフである。
【図６】実施の形態１に係るスリット用パターンの形状を示す断面図である。
【図７】実施の形態１に係るリニアエンコーダ用スケールの構造を示す断面図である。
【図８】実施の形態１に係るリニアエンコーダ用スケールの構造を示す断面図である。
【図９】実施の形態１に係るリニアエンコーダ用スケールの構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１１  ロール金型、１２  ロール母材、２１  ローラ、３１  加熱手段、１００  製造装置、１１１〜１１３  パターン領域、１１５  溝、１１６〜１１８  スリット用パターン、２００  樹脂シート、２０１  突出部、３００  基材シート、３０１，３０３  孔、３０２  切れ込み。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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