(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スリーブ部とボックス部とを有する光モジュールをハウジング上に搭載する光トランシーバにおいて、
該スリーブ部は該ハウジングに機械的に固定され、該ボックス部は補助部材を介してハウジングに間接的固定され、
前記補助部材は、前記ハウジングの主面に垂直な方向に相対位置が調整可能な調整手段により所定位置に位置決め固定され、前記補助部材は、前記主面と平行な第一の面と、該第一の面と平行に対向する第二の面を備え、前記ボックス部は、前記第一の面と接する放熱面と、該放熱面と反対側に平行な押圧面を備え、前記第二の面と前記押圧面の間には、金属製弾性部材が配置され、該金属製弾性部材は、前記放熱面が前記第一の面に押し付けられる方向へ、前記押圧面を付勢し、前記ボックス部は、前記補助部材に対して前記主面に平行な２方向について相対位置自在に保持されることを特徴とする光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱特性を考慮した発光モジュールの光トランシーバ内での固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
第１の特許文献は、その内部にピッグテイルタイプの光モジュール（送信、受信）を搭載する光トランシーバを開示している。すなわち、各モジュール（６４、９４）はピッグテ−ルタイプのモジュールであり、ピグテ−ルファイバの先端に付属するコネクタがトランシーバ外部とのインターフェ−スのために筐体に装着された形態である。この種の多機能な光トランシーバの標準規格としてＸ２が多数の参加者のもとに定められた（Ｘ２−ＭＳＡ）。当該規格には、電気的なものとしては、その通信速度が１０ＧＨｚ、ピンアサインなどが、機械的なものとして、筐体サイズ、使用する光コネクタ種、トランシーバとホスト装置との間の設置条件等が定められている。
【特許文献１】合衆国特許第  ５，９４３，４６１号
【非特許文献１】X2 MSA Rev. 1.0b ”A Cooperation Agreement for a Small Versatile 10 Gigabit Transceiver Package”, 2003年2月28日発行
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
１０ＧＨｚもの高速の通信を実現するためには、その電気回路に特別なものが要求される。特に、使用する電子デバイスの消費電力は、ＧＨｚ以下の通信速度しか要求されない場合に比較して、格段に大きくなることが予想される。さらに、多機能な光通信特性を要請されている故に、光ファイバとの光結合特性も一段と精密なものが要求される。増大する消費電力に対しては、各部品の組立を厳密なものとして、熱結合特性を満足しなければならず、その一方で光結合特性も一段の精密性が要求される、という二つの命題を満足しなければならない。
【０００４】
従来の光トランシーバにおいては、この二つの命題は相反するものであった。熱的結合に主眼を置いて各部品を組立てた場合には、必ずしも光結合の面で所望の特性が得られるという保障はなく、むしろ、最適な光結合特性からは劣った値しか得られない場合が多かった。逆に光結合特性を満足させた場合には、放熱対策に苦慮する事態を招くことも多かった。本発明は、この様に従来は相反する要請であった、光結合特性と熱結合特性の二つを同時に満足する新たな光トランシーバの構造、特に、熱的条件の厳しい送信側光モジュールの光トランシーバへの組み付け構造に関する、新たな機構を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る光トランシーバはスリーブ部とボックス部を有する光モジュールをハウジング上に搭載した光トランシーバである。そして、スリーブ部はハウジングに対してリジッドに直接固定されているが、ボックス部は補助部材を介してハウジングに間接的に固定されている。そしてボックス部と補助部材との間は両者の相対的位置が自在になる様に保持されていることを特徴とする光トランシーバである。
【０００６】
ボックス部がハウジングに対して補助部材を介して間接的に固定されているので、従来の光トランシーバで問題となっていた、放熱効果を維持するためにボックス部をハウジングに密に接触させた場合に、光モジュールを二箇所でハウジングに固定することにより誘起されていた、スリーブ部とボックス部との間の位置ズレによる機械的歪みを生じることなく、モジュールをハウジングに固定することができる。
【０００７】
補助部材はボックス部を挟み込む様にボックス部を自身に対して固定する。さらに、両者の間には、熱伝導グリスを塗布するとともに、弾性部材を挟み込むことで、ボックス部をこの弾性部材の有する応力により補助部材に常に接触させることができる。補助部材はハウジングにリジッドに固定されるので、ボックス部内部の発熱は補助部材を介してハウジングに効率的に伝えることができる。
【０００８】
さらに、補助部材はハウジングに対して、ハウジングの主面に垂直な方向についてその位置を自在に固定される。一方、ボックス部は補助部材に対して、ハウジングの主面に平行な二方向についてその位置を自在に固定される。従って、ボックス部はハウジングの主面に対して三方向についてその位置を自在に固定されるので、スリーブ部をハウジングに対してリジッドに固定したとしても、ボックス部はスリーブ部をトレースする様にハウジングに固定されるので、スリーブ部とボックス部との間に機械的な歪みは生じない。
【０００９】
補助部材は、例えばアルミニウム（Ａｌ）などの良熱伝導性の金属材料とすることができる。金属製材料であるので、その加工に困難性は伴わない。また、弾性部材は、金属薄板に弾性爪を設けるのみで形成可能である。部品材料、あるいはその加工による価格上昇を抑えることができる材料であり形態とすることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るモジュールのハウジングへの取り付け形態によれば、モジュールのスリーブ部とハウジングとの位置関係を光結合の面からリジッドに規定しても、モジュール内で発生した熱を効率的にハウジングに放熱することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は、本発明に係る光モジュールを搭載する光トランシーバ１の外観を示している。光トランシーバ１は、大まかには、レセプタクル部１ａ、フランジ部１ｂ、電子回路部１ｃに分けられる。レセプタクル部１ａは二つの開口１ｄ、１ｅを有し、これら開口はそれぞれ送信レセプタクル１ｄ、受信レセプタクル１ｅに対応する。開口を囲む様にグリップ２を備え、このグリップ２を前後することで、このトランシーバ１を搭載するホストシステムから、このトランシーバ１を取り外すことが可能となる。
【００１２】
フランジ部１ｂにフランジ８を備える。このトランシーバ１をホストシステムに搭載した際には、このフランジ８より前方側（レセプタクル側）がホストシステムのフェ−スパネルから露出して、レセプタクル開口１ｄ、１ｅをオ−プンにする。従って、光コネクタをホストシステムの正面側からこのレセプタクルに係合することが可能となる。フランジ部１ｂの後側に電子回路部１ｃを備えている。電子回路部１ｂ内には回路基板６上に電子回路が搭載され、またこの電子回路は、レセプタクル開口２ａ、２ｂにその先端が突き出る様に電子回路部１ｃの最先端に搭載されている送信モジュール、受信モジュールと電気的に結合している。回路基板６、及び送信モジュール、受信モジュールは、上ハウジング４に対して組立てられている。また、送信モジュール、受信モジュールについては、上ハウジング４と一体に組立てられる下ハウジング５に挟まれる様に装着される。下ハウジング５の側方からは、このトランシーバ１をホストシステムに装着する際に、両者の係合状態を確実なものとする係合ピン５ａが突き出ている。グリップ２を前後に動かすことでこの係合ピン５ａを左右に動かし、ホストシステムとの係合状態を解除することができる。
【００１３】
動作速度がＧＨｚ帯を超えると、半導体レ−ザ（ＬＤ）を、その供給電流をＯｎ／Ｏｆｆすることで直接変調することが次第に困難になってくる。電気信号的にはＬＤに供給することは問題ないが、ＬＤから得られる発光パタ−ンについて、十分にＯｎ／Ｏｆｆされなくなってくる。すなわち消光比の劣化が、この様な高周波領域では顕著になってくる。
【００１４】
その一つの解決手段として、ＬＤをＤＣ的に発光させ、出射光をＬＤの外部で変調する外部変調方法が知られている。外部変調器として、例えばマッハツェンダー型の導波路を用いる方法、あるいは、電界吸収効果（Electro-Absorption）を利用した半導体変調器などが知られている。図２は、ＬＤとして単色性に優れたＤＦＢ−ＬＤ（Distributed Feedback-LD）を採用し、変調器としてＥＡ変調器を採用したＥＡ−ＤＦＢモジュールの外観を示している。図２（ａ）はその斜視図であり、図２（ｂ）は側面図である。
【００１５】
このＥＡ−ＤＦＢモジュール１０は大きく箱形状のボックス部１２と、このボックス部１２の一側面１２ａから前方に伸びだすスリーブ部１１とで構成される。ここで、前方は単にこのスリーブ部１１が伸びだしている方向を便宜上前方と呼んでいるのみで、機能上区別されるものではない。ボックス部１２は、凡そ１０×５．７×５．７ｍｍ３の大きさで、スリーブ部１１が延び出す一側面１２ａ、及びこの面と対向する面１２ｃが後方側に有する。後方の面１２ｃ、側面１２ｇ、１２ｈ。および図２（ａ）における上面は一体整形されたセラミック製であり、前面１２ａはコバール等の金属により形成されている。図２（ａ）では隠されているが、上面１２ｄの一部が開口されており、当該開口部をシール蓋１２ｂが覆い、このシール蓋１２ｂは、前面１２ａ側面１２ｃ、１２ｇ、１２ｈにより形成されるボックス部１２の内部空間を機密封止している。セラミック製の側面の二つ、１２ｃ、１２ｇからは複数のリ−ドピン１２ｇ、１２ｆがそれぞれ伸びだしている。
【００１６】
このボックス部１２の内部空間には、前記ＥＡ−ＤＦＢ素子が内蔵され、また、このＥＡ−ＤＦＢ素子の温度を制御するＴＥＣ（Thermo-Electric Controller）素子、例えばペルチェ素子が該当する、が上面１２ｄの開口内に搭載されシール蓋１２ｂに直接接触している。シール蓋１２ｂは良熱電導材料であり、例えばＣｕＷを用いることができる。上面１２ｄ上にはＥＡ部を高周波的に駆動するドライブ回路、等も搭載されている。図２（ａ）はボックス部１２の内部については、上下反対に記載している。側壁１２ｃ（後部壁）に形成されたリ−ドピン１２ｅからは内蔵するドライブ回路に供給する高周波信号が、側面１２ｇに設けられたリ−ドピン１２ｆからは、ドライブ回路、ＥＤ−ＤＦＢ素子への電源線、あるいは、内蔵するペルチェ素子への電源線、等のＤＣ、あるいは比較的低周波の信号が送受される。図２（ａ）、（ｂ）の例では、これら信号線、電力線はフレキシブルプリント回路基板１３ａ、１３ｂを利用している。
【００１７】
近年、光通信システムにおける信号の高速化が進行し、数年前に既に標準的な信号スピードとして２．５ ＧＨｚの信号に十分に応答可能な光トランシーバが商品化され、現在では、このスピードが１０ ＧＨｚを超えようとしている。この様に動作速度が高くなるにつれ、ボックス部に搭載されている駆動回路で消費する電力も大きくなってきている。図２の例では、駆動回路、ＴＥＣ素子を内蔵するボックス部１２での消費電力は１Ｗにもなる。このため、このボックス部での放熱についても考慮されなければならない。
【００１８】
スリーブ部１１はボックス部１２の一側面１２ａから伸びだした円筒状部品の集合体である。その先端部が金属製のスリーブ１１ａを形成し、このスリーブ１１ａで光ファイバの先端に付属するフェル−ルを受納する。スリーブ１１ａからボックス部１２への根元は複数の金属製円筒状部材（１１ｂ〜１１ｃ）から構成され、スリーブ１１ａとボックス部１２の中に収納されているＥＡ−ＤＦＢデバイスとの間の光学的調芯機能を実現する。すなわち、ＥＡ−ＤＦＢデバイスから発した光をスリーブ１１ａに収納されているフェルールの、その中心に保持されている光ファイバに集光しなければならないが、この複数の金属製円筒状部材で、光軸に並行な方向（Ｚ方向）及び垂直な方向（ＸＹ方向）の調芯を行う。調芯後にこれら金属製部材同士は、例えばＹＡＧ溶接等により永久固定される。
【００１９】
図３は、この様なＥＡ−ＤＦＢモジュール１０が光トランシーバ１の下ハウジング５上に搭載された時の、トランシーバ１の内部の様子を示す図である。トランシーバ１は、光レセプタクル１ａ、ＥＡ−ＤＦＢモジュール１０、ＲＯＳＡ（Receiving Optical Sub-Assembly）２０、及び電子回路を搭載する回路基板６を含んで構成される。レセプタクル１ａの二つの空間１ｄ、１ｅに光コネクタが挿入され、一方、トランシーバ内ではＥＡ−ＤＦＢのスリーブ部１１ａとＲＯＳＡのスリーブ部２１ａとがそれぞれ当該空間内１ｄ、１ｅに突き出ていて、光コネクタの先端に付属するフェルールとここで光結合する。下ハウジング５は本例では金属により構成されているが、樹脂製の場合もある。なお、図３に示す形態においては受信側のＲＯＳＡ２０については、箱型のボックス部を有しない形態のＲＯＳＡ２０を採用している。このＲＯＳＡ２０についても、その内部にペルチェクーラ等の部品を搭載する場合には、箱型の外形を備えるＲＯＳＡを用いることも可能である。
【００２０】
回路基板６上には、ＥＡ−ＤＦＢ素子を駆動する駆動回路、あるいは、ＲＯＳＡ内に搭載されている受光素子により光信号から変換された電気信号を処理する回路などが搭載されている。図３の例では、これら回路は一つのＩＣ６ａにまとめられた形態を示す。回路基板６の後端には、このトランシーバ１が搭載されるホスト装置との間で信号、電源の授受を行うための電気コネクタ６ｂが形成されている。
【００２１】
ＥＡ−ＤＦＢモジュール１０、及びＲＯＳＡ２０は、レセプタクルに搭載されると同時に、両者のスリーブ（１１ａ、２１ａ）がラッチ部材５ａに挟まれることで、下ハウジング５に対しその位置が決定される。ここで、図２（ｂ）は、ＥＡ−ＤＦＢモジュールの平面図を示している。このＥＡ−ＤＦＢモジュール１０は、スリーブ部１１の中ほど１１ｃでラッチ部材５ａにより下ハウジングに固定される。一方、ボックス部１２の側面のうち、前面１２ａからはスリーブ部１１、後方１２ｃ及び一方の側面１２ｇからはそれぞれＦＰＣ基板が伸びだしているので、これら面１２ａ、１２ｃ、１２ｇを他の部材に熱的に接触させて放熱を図ることはできない。ボックス部１２内部で発生した熱を効率的に放熱するためには、残る一側面１２ｈ、あるいは上下面（１２ｂ）を利用しなければならない。
【００２２】
効率的な放熱のためにはこれら側面１２ｈ、上下面を、例えばトランシーバ１の筐体内面に密に接触させる必要がある。その一方でスリーブ部１１の中ほど１１ｃも下ハウジング５に固定される。すなわち、この種のＥＡ−ＤＦＢモジュール１０を光トランシーバ１に搭載する際には、スリーブ１１とボックス部１２の両方をハウジングに対して固定しなければならない。モジュール１０の機械的寸法精度、あるいは、下ハウジング５のモジュール搭載のためのの機械的寸法精度が十分に確保されている場合は問題は生じないが、スリーブ部１１を光ファイバと素子との間の光結合を目標に調芯した場合、往々にしてボックス部１２と筐体内面との間に隙間が生じる場合があった。この隙間を埋めるのに、ボックス部１２を強く筐体に押し付けた場合には光結合効率が損なわれてしまうばかりでない、スリーブ部１１のボックス部１２への取り付け部分に大きな機械的歪みを誘起することになり、モジュール１０の信頼を損なっていた。
【００２３】
図４（ａ）、４（ｂ）は本発明に係る放熱、固定用の補助部材５０の外観を、ＥＡ−ＤＦＢモジュール１０に取り付けた状態で示している。補助部材５０のみの形態は図６に示されている。補助部材５０は良熱伝導特性を有する金属製部材であり、例えば、Ａｌ等により製造される。モジュール１０のボックス部の開放された三つの面、１２ｈ、１２ｂ及び底面、を囲むように断面がコの字の形状を有する。ボックス部１２の上面１２ｂと、当該面に接する補助部材の上部５０ｃとの間には熱伝導グリスを塗布し熱的接触効率を高めている。図２（ａ）で説明した様に、ボックス部１２内で最も発熱する部品は熱電変換素子ＴＥＣである。ＴＥＣはボックス部１２のシール蓋１２ｂに直接接触する様に搭載されている。従って、モジュール１０の上面と補助部材の一辺５０ｃとの間に熱伝導グリスを塗布した上で両者を密に接触させることで、モジュール１０内で発生した熱は効率よく補助部材に伝えることができる。
【００２４】
一方、ボックス部の底面と補助部材の一辺５０ａとの間には、弾性部材６０を介在させている。この弾性部材６０の存在により、ボックス部は補助部材５０の上面５０ｃに押し付けられる。上面５０ｃとモジュール１０との間には熱伝導グリスが塗布されているので、両者の間には熱的に効率的な結合が実現されている。モジュール１０と補助部材５０との間の横（水平）方向の相対位置については、何等の制限も受けていない。すなわち、断面コの字形状の補助部材５０の側面５０ｂとモジュール１０の側面１２ｈとの間は、空隙が形成されていてもよい。
【００２５】
図４（ｃ）は補助部材５０付のモジュール１０を図４（ａ）とは反対側から俯瞰した時の様子である。補助部材５０の外側面５０ｂには、そのほぼ中央の垂直方向に一対の凸部５０ｄを有し、当該一対の凸部５０ｄの間に螺子穴５０ｅが形成されている。これら凸部５０ｄと螺子穴５０ｅの機能については後述する。
【００２６】
図５（ａ）〜（ｃ）は弾性部材６０の一例を示している。この例では、金属製の薄板に複数のパンチ孔であって、当該複数の孔の内部にラッチ爪６０ａを残した形状が示されている。各爪６０ａは下方に軽く曲げられており、この爪によりこの弾性部材６０が補助部材５０とモジュール１０との間に挿入された際に、モジュール１０を上方に押し上げる弾性力が生まれる。爪６０ａの撓み量、弾性部材６０の厚さ、モジュール１０のボックス部１２の全高の合計は、補助部材５０の上下の片、５０ａ、５０ｃの間隔よりも大きく、また、弾性部材６０の厚さとボックス部１２の全高の合計は、補助部材５０の上下片、５０ａ、５０ｃの間隔よりも小さくなければならない。さらに、ボックス部１２と補助部材５０の上片５０ｃとの間のみならず、下片５０ａとの間であって、この弾性部材６０が挿入される側にも熱電導グリスを塗布しておくことで、モジュール１０からの放熱特性をさらに改善することができる。
【００２７】
図６（ａ）〜（ｄ）は補助部材５０の側面図（ａ）、正面図（ｂ）、および二つの俯瞰図（ｃ）、（ｄ）である。補助部材６０は、既に説明した様に、熱伝導性の良好な例えばＡｌの様な金属により構成されており、前端と後端が開放された断面がコの字の部材である。既に説明した様に、その上片５０ｃは熱伝導グリスを塗布された上でモジュール１０に密に接触し、一方、下片５０ａは弾性部材６０、あるいは弾性部材６０と熱伝導グリスを介してモジュール１０に接触している。部材５０の側片５０ｂの外側に、その略中央部に上下に伸びるリブ状の突起５０ｄが間に螺子孔５０ｅを備えて形成されている。螺子孔５０ｅには、この補助部材５０をトランシーバ１の上ハウジング４に取り付けるための螺子が挿入される。また、突起５０ｄは、上ハウジング４の内面に形成された溝に係合する。
【００２８】
図７（ａ）、（ｂ）は、上に説明したＥＡ−ＤＦＢモジュール１０を搭載するトランシーバ１について、その上ハウジングを俯瞰したもの（図７（ａ））であり、側面図（図７（ｂ））である。ＥＡ−ＤＦＢモジュール１０は、上ハウジング４の搭載部４ａに搭載される。搭載部４ａの前方にはスリーブ１１ａを搭載するための鞍部４ｄも形成されている。上ハウジング４の側壁内面には垂直方向に溝４ｃが形成されており、かつ、溝４ｃの中ほどには上ハウジング４の外面にまで貫通する螺子穴４ｂが形成されている。補助部材５０付のモジュール１０は、補助部材５０の外面に形成された垂直方向に伸びる突起５０ｄが、この側壁内面に形成された溝４ｃに係合し、螺子穴５０ｅが、同螺子孔４ｂと一致する。上ハウジング４の外部から螺子をこの螺子穴に貫通させ、補助部材５０を側壁内面に密着させることで、補助部材５０の上ハウジング４に対する相対位置が決定される。
【００２９】
この様に本発明に係る光トランシーバ１では、モジュール１０のスリーブ１１ａも上ハウジング４にリジッドに固定されるが、モジュール１０の上ハウジング４に対する前後方向及び左右方向については、補助部材５０とボックス部１２とはリジッドに固定されていないので、任意に調整可能である。また、上下方向については、補助部材固定用のトランシーバ側壁に形成された螺子穴が縦長に形成されているので、当該螺子位置を調整することで上下方向のズレを吸収することが可能となる。すなわち、スリーブ１１ａを上ハウジング４に対してリジッドに固定したとしても、機械的歪みがスリーブ部１１、あるいはボックス部１２に生じることはない。
【００３０】
すなわち、スリーブ１１ａを上ハウジング４に対してリジッドに固定したとしても、機械的歪みがスリーブ部１１、あるいはボックス部１２に生じることはない。また、モジュール１０のボックス部１２のシール蓋１２ｂと補助部材の上片５０ｃとの間は、弾性部材６０に押圧力により両者の間の熱伝導グリスを介して密に接触されている。また、補助部材の側片５０ｂと上ハウジング４の側壁との間は、螺子により密に接触固定されている。従って、モジュール１０のボックス部１２と上ハウジング４との間は熱的に密に接触した状態にあり、ボックス部１２の内部で発生した熱を効率的にハウジング側壁に補助部材５０を介して伝達することができる。
【００３１】
図８（ａ）〜（ｃ）は、モジュール１０と上ハウジング４との間の接触の状況を示す、それぞれ俯瞰図、平面図、正面図に対応する。各図では、ＥＡ−ＤＦＢモジュール１０はその断面が示されている。
【００３２】
モジュール１０はそのスリーブ部１１の根元（ブロック部１２にもっとも近い箇所）を、上ハウジング４に形成されている鞍部４ｄに載せて、上ハウジング４上に設置されている。そして、スリーブ部１１の中程１１ｃは、ラッチ部材によりハウジングにその位置が決定されると同時に固定されている。ハウジング４には、補助部材５０が固定されているのみで、補助部材５０とモジュール１０との間には位置的な規制関係はない。ボックス部１２の側面１２ｈと補助部材５０の側片５０ｂとの間は空隙が存在し、一方、モジュール１０のシールド蓋１２ｂでグリ−スにより密に補助部材５０の上片５０ｃと、モジュール１０の他方の面では弾性部材６０を介在させて補助部材５０の一片５０ａと接触しているのみである。
【００３３】
補助部材５０のハウジング４への螺子４ｅによる固定、もしくは、スリーブ部１１でのハウジング４への固定に合わせ、ボックス部１２はその左右方向（水平方向）の位置は随意に調整できる。また、ハウジング４の側壁に設けられた螺子穴４ｂについては、その内径、特に垂直方向の内径が螺子４ｅの外径に対して大きなクリアランスを有している。したがって、補助部材５０はこのクリアランス分だけ垂直方向の移動が制約されないことになり、スリーブ部１１の固定に合わせて自身（ボックス部）を垂直方向に移動可能である。これは、従来のモジュールの固定で問題であった、ボックス部１２の固定に際して、スリーブ部１１とボックス部１２との接続箇所へ誘起される機械的歪みを避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は本発明に係る光トランシーバの全体を俯瞰した図である。
【図２】図２（ａ）は本発明に係る光モジュールを俯瞰した図であり、図２（ｂ）は同モジュールの平面図である。
【図３】図３は、本発明に係る光トランシーバの、ＴＯＳＡ、ＲＯＳＡ、回路基板を下ハウジングに固定した様子を示す俯瞰図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明に係る光モジュールを補助部材に装着した様子を示す斜視図であり、図４（ｂ）は同側面図、図４（ｃ）は他方から俯瞰した斜視図を示す。
【図５】図５（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る弾性部材を示す図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る補助部材を示す図である。
【図７】図７（ａ）は本発明に係る光モジュールを搭載する上ハウジングを示す斜視図であり、図７（ｂ）は同側面図である。
【図８】図８（ａ）は本発明に係る光モジュールを搭載した上ハウジングの様子を示す斜視図であり、図８（ｂ）は同平面図、図８（ｃ）は同正面図を示す。
【符号の説明】
【００３５】
１  光トランシーバ
２  グリップ
４  上ハウジング
５  下ハウジング
６  回路基板
１０  光モジュール
１１  スリーブ部
１２  ボックス部
５０  補助部材
６０  弾性部材
【図１】
0004826889.tif 000002
【図２】
0004826889.tif 000003
【図３】
0004826889.tif 000004
【図４】
0004826889.tif 000005
【図５】
0004826889.tif 000006
【図６】
0004826889.tif 000007
【図７】
0004826889.tif 000008
【図８】
0004826889.tif 000009