(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の離型フィルムの表面に塗布された熱硬化性樹脂接着剤を、不織布や織布の補強基材を含み、かつ、Ｂステージ状態に硬化させた長尺の熱硬化性樹脂含浸基材の少なくとも片面に重ね合わせ、この後、前記熱硬化性樹脂含浸基材と前記熱硬化性樹脂接着剤を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂含浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板を形成すると共に前記熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成することを特徴とするプリント配線板製造用材料の製造方法。
【請求項２】
長尺の離型フィルムの両表面に塗布された熱硬化性樹脂接着剤のそれぞれに不織布や織布の補強基材を含み、かつ、Ｂステージ状態に硬化させた長尺の熱硬化性樹脂含浸基材を重ね合わせ、この後、前記熱硬化性樹脂含浸基材と前記熱硬化性樹脂接着剤を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂含浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板を形成すると共に前記熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成することを特徴とするプリント配線板製造用材料の製造方法。
【請求項３】
長尺の離型フィルムの表面に塗布された熱硬化性樹脂接着剤を、不織布や織布の補強基材を含み、かつ、Ｂステージ状態に硬化させた長尺の熱硬化性樹脂含浸基材の片面に重ね合わせると共に前記熱硬化性樹脂含浸基材の他の片面に長尺の金属箔を重ね合わせ、この後、前記熱硬化性樹脂含浸基材と前記熱硬化性樹脂接着剤を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂含浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板を形成すると共に前記熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成することを特徴とするプリント配線板製造用材料の製造方法。
【請求項４】
長尺の離型フィルムの両表面に塗布された熱硬化性樹脂接着剤のそれぞれに不織布や織布の補強基材を含み、かつ、Ｂステージ状態に硬化させた長尺の熱硬化性樹脂含浸基材を重ね合わせると共に前記熱硬化性樹脂接着剤に重ね合わせた前記熱硬化性樹脂含浸基材の表面に長尺の金属箔を重ね合わせ、この後、前記熱硬化性樹脂含浸基材と前記熱硬化性樹脂接着剤を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂含浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板を形成すると共に前記熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成することを特徴とするプリント配線板製造用材料の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路形成工程等を施すことによって多層プリント配線板などのプリント配線板に形成されるプリント配線板製造用材料の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プリント配線板（多層プリント配線板）を製造するにあたっては、適当な寸法に形成した内層用回路板と接着用プリプレグと銅箔等の金属箔とを重ね合わせ、この重ね合わせたものをバッチ式で加熱加圧成形することにより接着用プリプレグ中の熱硬化性樹脂を硬化させると共に接着用プリプレグの硬化により内層用回路板と金属箔とを接着して一体化し、この後、内層用回路板に一体化した金属箔にサブトラクティブ法などの回路形成工程を施して多層プリント配線板を形成するようにしていた。上記の接着用プリプレグは一般的には、熱硬化性樹脂等を溶剤に溶解させて調製された樹脂ワニスにガラス基材等の基材を浸漬するなどして基材に樹脂ワニスを含浸し、この後、樹脂ワニスを含浸した基材を乾燥すると共に基材中の熱硬化性樹脂を加熱によりＢステージ状態（半硬化状態）にまで硬化させて形成されるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の接着用プリプレグ中の熱硬化性樹脂は、プリント配線板の製造工程における加熱加圧成形時に一度溶融して液状状態を経てから硬化するので、溶融時に流れ易くなって内層用回路板と金属箔との間の寸法を均一且つ一定に維持することが難しいものであり、成形圧力や温度プロファイルを微妙にコントロールしつつ加熱加圧成形してもプリント配線板の板厚のバラツキが大きくなるという問題があった。しかも、上記の従来のプリント配線板の製造ではバッチ式で加熱加圧成形しているので、内層用回路板等の材料をセットしている作業時間及び成形後のプリント配線板を取り出ししている作業時間が多数発生し、この作業時間の間は加熱加圧成形を行うことができず、プリント配線板の生産性が低いという問題があった。
【０００４】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、プリント配線板の板厚のバラツキを小さくすることができ、しかも、プリント配線板の生産性を高くすることができるプリント配線板製造用材料の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法は、長尺の離型フィルムの表面に塗布された熱硬化性樹脂接着剤を、不織布や織布の補強基材を含み、かつ、Ｂステージ状態に硬化させた長尺の熱硬化性樹脂含浸基材の少なくとも片面に重ね合わせ、この後、前記熱硬化性樹脂含浸基材と前記熱硬化性樹脂接着剤を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂含浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板を形成すると共に前記熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成することを特徴とするものである。
【０００８】
本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法は、長尺の離型フィルムの両表面に塗布された熱硬化性樹脂接着剤のそれぞれに不織布や織布の補強基材を含み、かつ、Ｂステージ状態に硬化させた長尺の熱硬化性樹脂含浸基材を重ね合わせ、この後、前記熱硬化性樹脂含浸基材と前記熱硬化性樹脂接着剤を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂含浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板を形成すると共に前記熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成することを特徴とするものである。
【０００９】
本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法は、長尺の離型フィルムの表面に塗布された熱硬化性樹脂接着剤を、不織布や織布の補強基材を含み、かつ、Ｂステージ状態に硬化させた長尺の熱硬化性樹脂含浸基材の片面に重ね合わせると共に前記熱硬化性樹脂含浸基材の他の片面に長尺の金属箔を重ね合わせ、この後、前記熱硬化性樹脂含浸基材と前記熱硬化性樹脂接着剤を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂含浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板を形成すると共に前記熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成することを特徴とするものである。
【００１０】
本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法は、  長尺の離型フィルムの両表面に塗布された熱硬化性樹脂接着剤のそれぞれに不織布や織布の補強基材を含み、かつ、Ｂステージ状態に硬化させた長尺の熱硬化性樹脂含浸基材を重ね合わせると共に前記熱硬化性樹脂接着剤に重ね合わせた前記熱硬化性樹脂含浸基材の表面に長尺の金属箔を重ね合わせ、この後、前記熱硬化性樹脂含浸基材と前記熱硬化性樹脂接着剤を加熱することによって、前記熱硬化性樹脂含浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板を形成すると共に前記熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成することを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１２】
本発明のプリント配線板製造用材料はシート状で長尺に形成されるものであって、熱硬化性樹脂基板１と熱硬化性樹脂層２あるいは熱硬化性樹脂基板１と熱硬化性樹脂層２と金属箔３とが積層して形成されている。
【００１３】
図１に本発明のプリント配線板製造用材料の一例を示す。このプリント配線板製造用材料は片面接着剤付きアンクラッド積層板であって、長尺のアンクラッド（金属箔が積層されていない）の熱硬化性樹脂基板１の片面にＢステージ状態（半硬化状態）にまで硬化した熱硬化性樹脂層２が全面に亘って形成されたものである。ここで、熱硬化性樹脂基板１の厚みは２０〜２５０μｍ、熱硬化性樹脂層２の厚みは３０〜８０μｍにそれぞれ形成することができるが、この範囲に限定されるものではない。
【００１４】
上記の熱硬化性樹脂基板１は熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態（完全硬化状態）にまで硬化させることによって形成されるものである。熱硬化性樹脂含浸基材６の補強基材としてはガラス繊維や合成樹脂繊維などで形成される不織布や織布などの従来からプリプレグの製造に用いられている公知のものをそのまま使用することができる。また、熱硬化性樹脂含浸基材６の熱硬化性樹脂としては不飽和ポリエステル樹脂やジアリルフタレート樹脂やビニルエステル樹脂などの不飽和二重結合を有する不飽和樹脂などを用いることができる。また、熱硬化性樹脂含浸基材６には上記の不飽和樹脂の架橋剤となるビニルモノマーや重合開始剤などが含有されている。
【００１５】
熱硬化性樹脂層２の熱硬化性樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やフェノールノボラック型エポキシ樹脂などの多官能のエポキシ樹脂などを用いることができる。また、熱硬化性樹脂層２にはジシアンジアミド系や多塩基酸無水物系などの硬化剤やイミダゾール系などの硬化促進剤などが含有されている。
尚、熱硬化性樹脂含浸基材６や熱硬化性樹脂層２を調製する材料は上記例示したものに限らず、従来からプリント配線板を製造する際に用いられている任意の材料を使用することができる。
【００１６】
図２に本発明のプリント配線板製造用材料の他例を示す。このプリント配線板製造用材料は両面接着剤付きアンクラッド積層板であって、熱硬化性樹脂基板１の両面にＢステージ状態にまで硬化した熱硬化性樹脂層２が全面に亘って形成されたものである。その他の構成は図１に示す実施の形態と同様である。
【００１７】
図３に本発明のプリント配線板製造用材料の他例を示す。このプリント配線板製造用材料は接着剤付き片面金属箔張り積層板であって、図１のプリント配線板製造用材料において、熱硬化性樹脂層２が形成されていない熱硬化性樹脂基板１の片面に長尺の金属箔３を積層して形成されるものである。すなわち、このプリント配線板製造用材料は、長尺の熱硬化性樹脂基板１の一方の片面に長尺の金属箔３を設け、熱硬化性樹脂基板１の他の片面にＢステージ状態にまで硬化した熱硬化性樹脂層２を形成したものであって、熱硬化性樹脂層２と金属箔３の間に熱硬化性樹脂基板１が全長に亘って介在した状態に形成されている。その他の構成は図１に示す実施の形態と同様である。金属箔３としては銅箔やアルミニウム箔等を用いることができ、また、金属箔３の厚みは１５〜７０μｍにすることができるが、これに限定されるものではない。
【００１８】
次に、上記の図１に示すプリント配線板製造用材料の製造方法の一例を説明する。まず、長尺の離型フィルム４の片面に熱硬化性樹脂接着剤５を膜状あるいは層状に塗布して片面接着シート１０を形成する。離型フィルム４はポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンや四フッ化ポリエチレンなどの離型性及び耐久性に優れる樹脂材料で形成されるものであって、その厚みは例えば２５〜１００μｍにすることができる。熱硬化性樹脂接着剤５は、上記熱硬化性樹脂層２の熱硬化性樹脂と硬化剤、及び２−エチルメチルイミダゾールのようなイミダゾール類、ジメチルベンジルアミンのような３級アミン等の硬化促進剤、並びにシクロヘキサノン、ジメチルモルムアミド、メチルセルソルブ、アセトンやメチルエチルケトンなどの溶剤を配合して樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスをロールコータ等により例えば５０〜１００μｍの厚みで離型フィルム４の片面に塗布し、塗布した樹脂ワニスを乾燥させるようにして形成されるものであり、乾燥後の熱硬化性樹脂接着剤５は例えば３０〜８０μｍの所定の厚みに形成されている。
【００１９】
上記の熱硬化性樹脂接着剤５（樹脂ワニス）は長尺の離型フィルム４を一方向に連続的に送りつつ塗布していくものであり、これにより、長尺の離型フィルム４の全面に亘って熱硬化性樹脂接着剤５を順次塗布していくことができるものである。また、熱硬化性樹脂接着剤５の組成は熱硬化性樹脂の種類等によっても異なるが、熱硬化性樹脂接着剤５中の樹脂成分の含有率が４０〜８０質量％とすることができる。もちろんこれに限定されるものではない。
【００２０】
一方、上記の片面接着シート１０の形成とほぼ同時進行で熱硬化性樹脂含浸基材６を形成する。熱硬化性樹脂含浸基材６は、上記の不飽和樹脂等の熱硬化性樹脂をビニルモノマー等の架橋剤で希釈し、さらに重合開始剤等を配合して樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスに補強基材を浸漬するなどして補強基材に樹脂ワニスを含浸させて形成されるものである。さらに、熱硬化性樹脂含浸基材６は補強基材に樹脂ワニスを含浸させた後、必要に応じて加熱によりＢステージ状態に半硬化させてもよい。
【００２１】
上記の熱硬化性樹脂含浸基材６の樹脂ワニスは長尺の補強基材を一方向に連続的に送りつつ含浸していくものであり、これにより、長尺の補強基材に順次樹脂ワニスを含浸していくことができるものである。また、熱硬化性樹脂含浸基材６の樹脂ワニスの組成は熱硬化性樹脂の種類等によっても異なるが、例えば、熱硬化性樹脂（架橋剤を含む）１００質量部に対して重合開始剤０．５〜５質量部とすることができる。もちろんこれに限定されるものではない。さらに、熱硬化性樹脂含浸基材６の樹脂含有量は、例えば、４０〜７５質量％にすることができる。
【００２２】
上記のようにして長尺の片面接着シート１０と長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を形成した後、両者を長尺方向に連続して送りながら、図４に示すように、片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５を熱硬化性樹脂含浸基材６の片面に順次重ね合わせていく。この後、片面接着シート１０と熱硬化性樹脂含浸基材６とを重ね合わせたものを加熱炉等に導入して加熱する。そして、この加熱により熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層２を形成する。ここで、加熱温度は熱硬化性樹脂の種類等によって異なるが、例えば１４０〜１９０℃にすることができる。また、熱硬化性樹脂含浸基材６は熱硬化性樹脂接着剤５よりも速く硬化する必要があるので、熱硬化性樹脂含浸基材６中の熱硬化性樹脂は熱硬化性樹脂接着剤５よりも硬化速度の速いものを選択したり、あるいは熱硬化性樹脂含浸基材６は熱硬化性樹脂接着剤５と重ね合わせる前にＢステージ状態にまで硬化させておくようにする。
【００２３】
この後、熱硬化性樹脂層２から離型フィルム４を剥離することによって、図１に示すような長尺のプリント配線板製造用材料を形成することができる。尚、長尺の片面接着シート１０及び長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を形成する工程と、熱硬化性樹脂含浸基材６と熱硬化性樹脂接着剤５を重ね合わせる工程と、熱硬化性樹脂含浸基材６と熱硬化性樹脂接着剤５を加熱する工程とは、連続する一連の工程で行うことができる。また、熱硬化性樹脂接着剤５と重ね合わせる熱硬化性樹脂含浸基材６は一枚だけでなく、複数枚重ね合わせるようにしてもよい。
【００２４】
次に、図１に示すプリント配線板製造用材料の製造方法の他例を説明する。この方法は、片面接着シート１０の代わりに両面接着シート１１を用いる以外は上記の図４に示す製造方法とほぼ同様に行うことができる。すなわち、まず、長尺の離型フィルム４の両表面に熱硬化性樹脂接着剤５を膜状あるいは層状に塗布して両面接着シート１１を形成する。この後、両面接着シート１１と熱硬化性樹脂含浸基材６とを長尺方向に連続して送りながら、図５に示すように、両面接着シート１１の両方の熱硬化性樹脂接着剤５のそれぞれに長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を順次重ね合わせていく。この後、両面接着シート１１と熱硬化性樹脂含浸基材６とを重ね合わせたものを加熱炉等に導入して加熱する。そして、この加熱により熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層２を形成する。
【００２５】
この後、離型フィルム４の両側に形成された各熱硬化性樹脂層２から離型フィルム４を剥離することによって、図１に示すような長尺のプリント配線板製造用材料を二枚同時に形成することができる。尚、熱硬化性樹脂接着剤５と重ね合わせる熱硬化性樹脂含浸基材６は一枚だけでなく、複数枚重ね合わせるようにしてもよい。
【００２６】
次に、上記の図２に示すプリント配線板製造用材料の製造方法の一例を説明する。この方法は、二枚の片面接着シート１０を用いる以外は上記の図４に示す製造方法とほぼ同様に行うことができる。すなわち、まず、上記と同様に形成された二枚の片面接着シート１０を熱硬化性樹脂接着剤５側の面が互いに対向するように配置すると共に対向する熱硬化性樹脂接着剤５の間に長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を配置する。この後、長尺の片面接着シート１０と長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６とを長尺方向に連続して送りながら、図６に示すように、一方の片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５を熱硬化性樹脂含浸基材６の片面に順次重ね合わせていくと共に、他方の片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５を熱硬化性樹脂含浸基材６の他の片面に順次重ね合わせていく。つまり、二つの熱硬化性樹脂接着剤５で熱硬化性樹脂含浸基材６を両側から挟んだ状態にする。この後、二枚の片面接着シート１０と熱硬化性樹脂含浸基材６とを重ね合わせたものを加熱炉等に導入して加熱する。そして、この加熱により熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層２を形成する。
【００２７】
この後、熱硬化性樹脂基板１の両側に形成された各熱硬化性樹脂層２から離型フィルム４を剥離することによって、図２に示すような長尺のプリント配線板製造用材料を形成することができる。尚、対向する熱硬化性樹脂接着剤５の間に配置される熱硬化性樹脂含浸基材６は一枚だけでなく、複数枚重ね合わせて用いるようにしてもよい。
【００２８】
次に、図２に示すプリント配線板製造用材料の製造方法の他例を説明する。この方法は、二枚の片面接着シート１０と一枚の両面接着シート１１を用いる以外は上記の図６に示す製造方法とほぼ同様に行うことができる。すなわち、まず、上記と同様に形成された二枚の片面接着シート１０を熱硬化性樹脂接着剤５側の面が互いに対向するように配置すると共に対向する熱硬化性樹脂接着剤５の間に上記と同様に形成された両面接着シート１１を配置し、さらに、片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５と両面接着シート１１の熱硬化性樹脂接着剤５との間に長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を配置する。この後、長尺の片面接着シート１０と長尺の両面接着シート１１と長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６とを長尺方向に連続して送りながら、図７に示すように、両面接着シート１１の両方の熱硬化性樹脂接着剤５のそれぞれに長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を順次重ね合わせていくと共に、両面接着シート１１の熱硬化性樹脂接着剤５に重ね合わされた各熱硬化性樹脂含浸基材６の表面に片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５を順次重ね合わせていく。つまり、二枚の熱硬化性樹脂含浸基材６をそれぞれ両面接着シート１１の熱硬化性樹脂接着剤５と片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５で挟んだ状態にする。この後、片面接着シート１０と両面接着シート１１と熱硬化性樹脂含浸基材６とを重ね合わせたものを加熱炉等に導入して加熱する。そして、この加熱により熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層２を形成する。
【００２９】
この後、熱硬化性樹脂基板１の両側に形成された各熱硬化性樹脂層２から離型フィルム４を剥離することによって、図２に示すような長尺のプリント配線板製造用材料を二枚同時に形成することができる。尚、対向する片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５の間に配置される両面接着シート１１と熱硬化性樹脂含浸基材６の枚数は特に制限はないが、両者を複数枚ずつ用いる場合は両面接着シート１１と熱硬化性樹脂含浸基材６とを交互に重ね合わせるようにする。また、対向する熱硬化性樹脂接着剤５の間に配置される熱硬化性樹脂含浸基材６は一枚だけでなく、複数枚重ね合わせて用いるようにしてもよい。
【００３０】
次に、上記の図３に示すプリント配線板製造用材料の製造方法の一例を説明する。この方法は、二枚の片面接着シート１０を用いる上記の図４に示す製造方法において一方の片面接着シート１０の代わりに長尺の金属箔３を用いたものであり、その他の構成は図４のものとほぼ同様に行うことができる。すなわち、まず、上記と同様に形成された片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５側と金属箔３の片面が互いに対向するように配置すると共に熱硬化性樹脂接着剤５と金属箔３の間に長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を配置する。この後、片面接着シート１０と熱硬化性樹脂含浸基材６と金属箔３とを長尺方向に連続して送りながら、図８に示すように、片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５を熱硬化性樹脂含浸基材６の片面に順次重ね合わせていくと共に、金属箔３を熱硬化性樹脂含浸基材６の他の片面に順次重ね合わせていく。つまり、熱硬化性樹脂接着剤５と金属箔３とで熱硬化性樹脂含浸基材６を両側から挟んだ状態にする。この後、二枚の片面接着シート１０と熱硬化性樹脂含浸基材６と金属箔３とを重ね合わせたものを加熱炉等に導入して加熱する。そして、この加熱により熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層２を形成する。
【００３１】
この後、熱硬化性樹脂層２から離型フィルム４を剥離することによって、図３に示すような長尺のプリント配線板製造用材料を形成することができる。尚、対向する熱硬化性樹脂接着剤５と金属箔３の間に配置される熱硬化性樹脂含浸基材６は一枚だけでなく、複数枚重ね合わせて用いるようにしてもよい。
【００３２】
次に、図３に示すプリント配線板製造用材料の製造方法の他例を説明する。この方法は、二枚の片面接着シート１０と一枚の両面接着シート１１を用いる上記の図７に示す製造方法において、二枚の片面接着シート１０の代わりに二枚の長尺の金属箔を用いたものであり、その他の構成は図７のものとほぼ同様に行うことができる。すなわち、まず、上記と同様に形成された二枚の金属箔３を互いに対向するように配置すると共に対向する金属箔３の間に上記と同様に形成された両面接着シート１１を配置し、さらに、金属箔３と両面接着シート１１の熱硬化性樹脂接着剤５との間に長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を配置する。この後、二枚の長尺の金属箔３と長尺の両面接着シート１１と長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６とを長尺方向に連続して送りながら、図９に示すように、両面接着シート１１の両方の熱硬化性樹脂接着剤５のそれぞれに長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を順次重ね合わせていくと共に、両面接着シート１１の熱硬化性樹脂接着剤５に重ね合わされた各熱硬化性樹脂含浸基材６の表面に金属箔３を順次重ね合わせていく。つまり、二枚の熱硬化性樹脂含浸基材６をそれぞれ両面接着シート１１の熱硬化性樹脂接着剤５と金属箔３で挟んだ状態にする。この後、金属箔３と両面接着シート１１と熱硬化性樹脂含浸基材６とを重ね合わせたものを加熱炉等に導入して加熱する。そして、この加熱により熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層２を形成する。
【００３３】
この後、各熱硬化性樹脂層２から離型フィルム４を剥離することによって、図３に示すような長尺のプリント配線板製造用材料を二枚同時に形成することができる。尚、対向する熱硬化性樹脂接着剤５の間に配置される熱硬化性樹脂含浸基材６は一枚だけでなく、複数枚重ね合わせて用いるようにしてもよい。
【００３４】
上記のようにして形成される図１〜３のプリント配線板製造用材料は、例えば、内層用回路板等の回路板と組み合わせて多層プリント配線板の製造に用いられる。すなわち、図１に示すプリント配線板製造用材料で多層プリント配線板を製造するにあたっては、まず、プリント配線板製造用材料の熱硬化性樹脂層２を回路板の表面に接触させるようにして回路板にプリント配線板製造用材料を重ね合わせる。次に、回路板とプリント配線板製造用材料とを重ね合わせたものを加熱加圧して、熱硬化性樹脂層２をＣステージ状態にまで硬化させることによって、回路板とプリント配線板製造用材料を接着する。この後、プリント配線板製造用材料の熱硬化性樹脂基板１にアディティブ法などの回路形成やスルーホール形成などを施すことによって、熱硬化性樹脂基板１と熱硬化性樹脂層２の硬化物が絶縁層として形成された多層プリント配線板を作製することができる。
【００３５】
また、図２に示すプリント配線板製造用材料で多層プリント配線板を製造するにあたっては、まず、プリント配線板製造用材料の片側の熱硬化性樹脂層２を回路板の表面に接触させるようにして回路板にプリント配線板製造用材料を重ね合わせると共に、プリント配線板製造用材料の他の片側の熱硬化性樹脂層２をもう一つ別の回路板の表面に接触させるようにして他の回路板にプリント配線板製造用材料を重ね合わせる。次に、二枚の回路板とプリント配線板製造用材料とを重ね合わせたものを加熱加圧して、各熱硬化性樹脂層２をＣステージ状態にまで硬化させることによって、二枚の回路板とプリント配線板製造用材料を接着する。このようにして熱硬化性樹脂基板１と熱硬化性樹脂層２の硬化物が絶縁層として形成された多層プリント配線板を作製することができる。
【００３６】
また、図２に示すプリント配線板製造用材料で多層プリント配線板を製造する他例としては、まず、プリント配線板製造用材料の片側の熱硬化性樹脂層２を回路板の表面に接触させるようにして回路板にプリント配線板製造用材料を重ね合わせると共に、プリント配線板製造用材料の他の片側の熱硬化性樹脂層２に金属箔を接触させるようにしてプリント配線板製造用材料と金属箔とを重ね合わせる。次に、回路板とプリント配線板製造用材料と金属箔とを重ね合わせたものを加熱加圧して、各熱硬化性樹脂層２をＣステージ状態にまで硬化させることによって、回路板とプリント配線板製造用材料と金属箔を接着する。この後、プリント配線板製造用材料に接着された金属箔にサブトラクティブ法などの回路形成やスルーホール形成などを施すことによって、熱硬化性樹脂基板１と熱硬化性樹脂層２の硬化物が絶縁層として形成された多層プリント配線板を作製することができる。
【００３７】
さらに、図３に示すプリント配線板製造用材料で多層プリント配線板を製造するにあたっては、まず、プリント配線板製造用材料の熱硬化性樹脂層２を回路板の表面に接触させるようにして回路板にプリント配線板製造用材料を重ね合わせる。次に、回路板とプリント配線板製造用材料とを重ね合わせたものを加熱加圧して、熱硬化性樹脂層２をＣステージ状態にまで硬化させることによって、回路板とプリント配線板製造用材料を接着する。この後、プリント配線板製造用材料の金属箔３にサブトラクティブ法などの回路形成やスルーホール形成などを施すことによって、熱硬化性樹脂基板１と熱硬化性樹脂層２の硬化物が絶縁層として形成された多層プリント配線板を作製することができる。
【００３８】
そして、本発明のプリント配線板製造用材料は長尺に形成されているので、長尺の回路板と併せて用いることによって、長尺の多層プリント配線板を形成することができるものであり、また、多層プリント配線板製造時において、プリント配線板製造用材料と回路板の重ね合わせ工程及び加熱加圧成形工程を長尺方向に送りつつ連続して行うことができ、バッチ式の従来法に比べて生産性を向上させることができる。
【００３９】
また、本発明のプリント配線板製造用材料では、Ｃステージ状態の熱硬化性樹脂基板１に均一な加熱溶融可能な熱硬化性樹脂層２を設け、この熱硬化性樹脂層２により熱硬化性樹脂基板１を回路板や金属箔に接着してプリント配線板を形成するので、Ｃステージ状態（完全硬化）で厚みが変化しにくい熱硬化性樹脂基板１によりプリント配線板の絶縁層を形成することができ、プリント配線板の板厚のバラツキを小さくすることができるものである。すなわち、従来のプリプレグを用いたプリント配線板の製造方法では、プリプレグを加熱加圧して回路板や金属箔を接着する工程において、プリプレグ中の樹脂成分が流動し、この樹脂成分の流動が一定でないためにプリプレグの硬化物から形成される絶縁層の厚みにバラツキが生じてしまうが、本発明のプリント配線板製造用材料では熱硬化性樹脂基板１がＣステージ状態であるために、回路板や金属箔を接着する工程において、プリント配線板製造用材料で形成される絶縁層の大部分を占める熱硬化性樹脂基板１の厚みがほぼ一定でほとんど変化しないものであり、従って、プリント配線板製造用材料で形成される絶縁層のバラツキを小さくすることができるものである。
【００４０】
そして、上記のように本発明のプリント配線板製造用材料を用いて形成されるプリント配線板は絶縁層のバラツキが小さいので、絶縁層の厚みをほぼ一定に確保することができるものであり、この結果、層間絶縁性を高く得ることができるものである。
【００４１】
尚、本発明を用いた多層プリント配線板製造時における加熱加圧成形は、例えば、加熱温度１４０〜１９０℃、加圧力２．０〜５．０ＭＰａ、加熱加圧時間６０〜１００分とすることができるが、これに限定されるものではない。
【００４２】
【実施例】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００４３】
（片面接着シートの作製）
長尺の離型フィルム４の片面に熱硬化性樹脂接着剤５を塗布して片面接着シート１０を形成した。離型フィルム４としては東洋紡製の「エスペット  Ｅ５１００」（ＰＥＴフィルム）を用いた。熱硬化性樹脂接着剤５は厚み６０μｍであって、ブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製「ＹＤＢ−５００」９０質量部と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業社製「Ｎ−６９０」を１０質量部配合したエポキシ樹脂に、硬化剤としてジシアンジアミドを２．５質量部、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダゾールを０．１質量部と、溶剤としてメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドを重量比１：１で混合したものを、上記のエポキシ樹脂の含有量が６０質量％になるよう配合し、これを混合して樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを離型フィルム４の片面に厚み６０μｍで塗布し、この後、１７０℃で乾燥させるようにして形成した。
【００４４】
（両面接着シートの作製）
上記と同様の長尺の離型フィルム４の両面に熱硬化性樹脂接着剤５を塗布して両面接着シート１１を形成した。その他の構成は片面接着シート１０と同様にした。
【００４５】
（熱硬化性樹脂含浸基材の作製）
長尺の補強基材に樹脂ワニスを含浸させて乾燥させることによって熱硬化性樹脂含浸基材６を形成した。補強基材としてはガラス不織布（日本バイリーン製「ＥＰ−４０３５」）を用いた。また、樹脂ワニスは１００質量部のビニルエステル樹脂（昭和高分子株式会社製「Ｓ５１０」）に対して、ラジカル開始剤（日本油脂株式会社製「パーブチルＯ」）１質量部配合して調製した。そして、この樹脂ワニスに補強基材を浸漬して補強基材に樹脂ワニスを含浸させ、この後、１００℃で乾燥させるようにして、樹脂含有量が６２質量％で厚み８０μｍの熱硬化性樹脂含浸基材６を形成した。
【００４６】
（内層用回路板の作製）
長尺の両面銅張り積層板にサブトラクティブ法により回路形成を施して長尺の内層用回路板を形成した。
【００４７】
（実施例１）
二枚の片面接着シート１０と一枚の熱硬化性樹脂含浸基材６とを長尺方向に連続して送りながら、図６に示すように、一方の片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５を熱硬化性樹脂含浸基材６の片面に順次重ね合わせていくと共に、他方の片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５を熱硬化性樹脂含浸基材６の他の片面に順次重ね合わせ、これを１７０℃で加熱することによって、熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層２を形成した。この後、離型フィルム４を熱硬化性樹脂層２から剥離することによって、図２に示すプリント配線板製造用材料を形成した。
【００４８】
（実施例２）
一枚の金属箔３（銅箔で厚み３５μｍ）と一枚の片面接着シート１０と一枚の熱硬化性樹脂含浸基材６とを長尺方向に連続して送りながら、図８に示すように、片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５を熱硬化性樹脂含浸基材６の片面に順次重ね合わせていくと共に、金属箔３を熱硬化性樹脂含浸基材６の他の片面に順次重ね合わせ、これを１７０℃で加熱することによって、熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層２を形成した。この後、離型フィルム４を熱硬化性樹脂層２から剥離することによって、図３に示すプリント配線板製造用材料を形成した。
【００４９】
（実施例３）
二枚の片面接着シート１０と一枚の両面接着シート１１と二枚の熱硬化性樹脂含浸基材６とを長尺方向に連続して送りながら、図７に示すように、両面接着シート１１の両方の熱硬化性樹脂接着剤５のそれぞれに長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を順次重ね合わせていくと共に、両面接着シート１１の熱硬化性樹脂接着剤５に重ね合わされた各熱硬化性樹脂含浸基材６の表面に片面接着シート１０の熱硬化性樹脂接着剤５を順次重ね合わ、これを１７０℃で加熱することによって、熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層２を形成した。この後、離型フィルム４を熱硬化性樹脂層２から剥離することによって、図２に示すプリント配線板製造用材料を形成した。
【００５０】
（実施例４）
上記と同様の二枚の金属箔３と一枚の両面接着シート１１と二枚の熱硬化性樹脂含浸基材６とを長尺方向に連続して送りながら、図９に示すように、両面接着シート１１の両方の熱硬化性樹脂接着剤５のそれぞれに長尺の熱硬化性樹脂含浸基材６を順次重ね合わせていくと共に、両面接着シート１１の熱硬化性樹脂接着剤５に重ね合わされた各熱硬化性樹脂含浸基材６の表面に金属箔３を順次重ね合わ、これを１７０℃で加熱することによって、熱硬化性樹脂含浸基材６をＣステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂基板１を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤５をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層２を形成した。この後、離型フィルム４を熱硬化性樹脂層２から剥離することによって、図３に示すプリント配線板製造用材料を形成した。
【００５１】
上記の実施例１〜４のプリント配線板製造用材料を用いて長尺の多層プリント配線板用シールド基板（内層回路入両面銅張り積層板）を形成した。ここで、実施例１あるいは実施例３のプリント配線板製造用材料を用いた場合は、二枚の長尺のプリント配線板製造用材料と上記一枚の長尺の内層用回路板と二枚の長尺の銅箔（厚み３５μｍ）を長尺方向に連続して送りながら、内層用回路板の両面にプリント配線板製造用材料を介して銅箔を重ね合わせた後、これを１７０℃、２．９ＭＰａ、９０分の条件で加熱加圧成形して一体化することによって、多層プリント配線板用シールド基板を形成した。また、実施例２あるいは実施例４のプリント配線板製造用材料を用いた場合は、二枚の長尺のプリント配線板製造用材料と上記一枚の長尺の内層用回路板とを長尺方向に連続して送りながら、内層用回路板の両面にプリント配線板製造用材料を重ね合わせた後、これを１７０℃、２．９ＭＰａ、９０分の条件で加熱加圧成形して一体化することによって、多層プリント配線板用シールド基板を形成した。
【００５２】
（比較例）
上記の補強基材に熱硬化性樹脂接着剤５用の樹脂ワニスを含浸させ、これを１５０℃で加熱して乾燥させると共にＢステージ状態にまで半硬化させることによって、樹脂含有量が５９質量％で厚み８０μｍの長尺のプリプレグを作製した。次に、二枚のプリプレグと上記一枚の長尺の内層用回路板と二枚の上記長尺の銅箔を長尺方向に連続して送りながら、内層用回路板の両面にプリプレグを介して銅箔を重ね合わせた後、これを１７０℃、２．９ＭＰａ、９０分の条件で加熱加圧成形して一体化することによって、多層プリント配線板用シールド基板を形成した。
【００５３】
そして、実施例１〜４を用いた多層プリント配線板用シールド基板の製造と比較例の多層プリント配線板用シールド基板の製造において、連続生産性と板厚精度を評価した。連続生産性は、基材に樹脂ワニスを含浸させる工程から多層プリント配線板を作成する工程までのトータル作業時間の平均を比較例を１００として、９０未満のものを◎、９０〜１１０のものを○とした。また、上記の各多層プリント配線板用シールド基板の断面を観察し、絶縁層で形成されている絶縁層厚みを測定し、そのバラツキから板厚精度を求めた。
【００５４】
結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
0004759896.tif 000002
【００５６】
表１から明らかなように、実施例１、２では連続生産性が比較例と同じであるにもかかわらず、板厚精度を向上させることができた。また、実施例３、４では連続生産性と板厚精度を比較例よりも向上させることができた。
【００５７】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１の発明は、長尺の熱硬化性樹脂基板の少なくとも片面にＢステージ状態にまで硬化した熱硬化性樹脂層を形成するので、長尺の回路板に重ね合わせて積層することによって、長尺の多層プリント配線板を形成することができるものであり、また、多層プリント配線板製造時において、長尺の回路板との重ね合わせ工程及び加熱加圧成形工程を長尺方向に送りつつ連続して行うことができ、バッチ式と比べて生産性を向上させることができるものである。また、本発明のプリント配線板製造用材料を用いることによって、プリント配線板製造時における加熱加圧成形でＣステージ状態の熱硬化性樹脂基板の厚みをほとんど変化させないようにすることができ、熱硬化性樹脂基板から形成されるプリント配線板の絶縁層がほぼ一定となって、プリント配線板の板厚のバラツキを小さくすることができるものである。
【００５８】
上記のように本発明の請求項２の発明は、長尺の熱硬化性樹脂基板の片面に長尺の金属箔を設け、熱硬化性樹脂基板の他の片面にＢステージ状態にまで硬化した熱硬化性樹脂層を形成するので、長尺の回路板に重ね合わせて積層することによって、長尺の多層プリント配線板を形成することができるものであり、また、多層プリント配線板製造時において、長尺の回路板との重ね合わせ工程及び加熱加圧成形工程を長尺方向に送りつつ連続して行うことができ、バッチ式と比べて生産性を向上させることができるものである。また、本発明のプリント配線板製造用材料を用いることによって、プリント配線板製造時における加熱加圧成形でＣステージ状態の熱硬化性樹脂基板の厚みをほとんど変化させないようにすることができ、熱硬化性樹脂基板から形成されるプリント配線板の絶縁層がほぼ一定となって、プリント配線板の板厚のバラツキを小さくすることができるものである。
【００５９】
上記のように本発明の請求項３の発明は、長尺の離型フィルムの表面に塗布された熱硬化性樹脂接着剤を長尺の熱硬化性樹脂含浸基材の少なくとも片面に重ね合わせ、この後、熱硬化性樹脂含浸基材と熱硬化性樹脂接着剤を加熱することによって、熱硬化性樹脂含浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成するので、このようにして形成されるプリント配線板製造用材料を長尺の回路板に重ね合わせて積層することによって、長尺の多層プリント配線板を形成することができるものであり、また、多層プリント配線板製造時において、長尺のプリント配線板製造用材料と長尺の回路板との重ね合わせ工程及び加熱加圧成形工程を長尺方向に送りつつ連続して行うことができ、バッチ式と比べて生産性を向上させることができるものである。また、上記のように形成されるプリント配線板製造用材料を用いることによって、プリント配線板製造時における加熱加圧成形でＣステージ状態の熱硬化性樹脂基板の厚みをほとんど変化させないようにすることができ、熱硬化性樹脂基板から形成されるプリント配線板の絶縁層がほぼ一定となって、プリント配線板の板厚のバラツキを小さくすることができるものである。
【００６０】
上記のように本発明の請求項４の発明は、長尺の離型フィルムの両表面に塗布された熱硬化性樹脂接着剤のそれぞれに長尺の熱硬化性樹脂含浸基材を重ね合わせ、この後、熱硬化性樹脂含浸基材と熱硬化性樹脂接着剤を加熱することによって、熱硬化性樹脂含浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成するので、このようにして形成されるプリント配線板製造用材料を長尺の回路板に重ね合わせて積層することによって、長尺の多層プリント配線板を形成することができるものであり、また、多層プリント配線板製造時において、長尺のプリント配線板製造用材料と長尺の回路板との重ね合わせ工程及び加熱加圧成形工程を長尺方向に送りつつ連続して行うことができ、バッチ式と比べて生産性を向上させることができるものである。また、上記のように形成されるプリント配線板製造用材料を用いることによって、プリント配線板製造時における加熱加圧成形でＣステージ状態の熱硬化性樹脂基板の厚みをほとんど変化させないようにすることができ、熱硬化性樹脂基板から形成されるプリント配線板の絶縁層がほぼ一定となって、プリント配線板の板厚のバラツキを小さくすることができるものである。
【００６１】
上記のように本発明の請求項５の発明は、長尺の離型フィルムの表面に塗布された熱硬化性樹脂接着剤を長尺の熱硬化性樹脂含浸基材の片面に重ね合わせると共に熱硬化性樹脂含浸基材の他の片面に長尺の金属箔を重ね合わせ、この後、熱硬化性樹脂含浸基材と熱硬化性樹脂接着剤を加熱することによって、熱硬化性樹脂含浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成するので、このようにして形成されるプリント配線板製造用材料を長尺の回路板に重ね合わせて積層することによって、長尺の多層プリント配線板を形成することができるものであり、また、多層プリント配線板製造時において、長尺のプリント配線板製造用材料と長尺の回路板との重ね合わせ工程及び加熱加圧成形工程を長尺方向に送りつつ連続して行うことができ、バッチ式と比べて生産性を向上させることができるものである。また、上記のように形成されるプリント配線板製造用材料を用いることによって、プリント配線板製造時における加熱加圧成形でＣステージ状態の熱硬化性樹脂基板の厚みをほとんど変化させないようにすることができ、熱硬化性樹脂基板から形成されるプリント配線板の絶縁層がほぼ一定となって、プリント配線板の板厚のバラツキを小さくすることができるものである。
【００６２】
上記のように本発明の請求項６の発明は、長尺の離型フィルムの両表面に塗布された熱硬化性樹脂接着剤のそれぞれに長尺の熱硬化性樹脂含浸基材を重ね合わせると共に熱硬化性樹脂接着剤に重ね合わせた熱硬化性樹脂含浸基材の表面に長尺の金属箔を重ね合わせ、この後、熱硬化性樹脂含浸基材と熱硬化性樹脂接着剤を加熱することによって、熱硬化性樹脂含浸基材をＣステージ状態まで硬化させて熱硬化性樹脂基板を形成すると共に熱硬化性樹脂接着剤をＢステージ状態にまで硬化させて熱硬化性樹脂層を形成するので、このようにして形成されるプリント配線板製造用材料を長尺の回路板に重ね合わせて積層することによって、長尺の多層プリント配線板を形成することができるものであり、また、多層プリント配線板製造時において、長尺のプリント配線板製造用材料と長尺の回路板との重ね合わせ工程及び加熱加圧成形工程を長尺方向に送りつつ連続して行うことができ、バッチ式と比べて生産性を向上させることができるものである。また、上記のように形成されるプリント配線板製造用材料を用いることによって、プリント配線板製造時における加熱加圧成形でＣステージ状態の熱硬化性樹脂基板の厚みをほとんど変化させないようにすることができ、熱硬化性樹脂基板から形成されるプリント配線板の絶縁層がほぼ一定となって、プリント配線板の板厚のバラツキを小さくすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板製造用材料の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板製造用材料の他の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図３】本発明のプリント配線板製造用材料の他の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図４】本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法における実施の形態の一例を示す断面図である。
【図５】本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法における他の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図６】本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法における他の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図７】本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法における他の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図８】本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法における他の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図９】本発明のプリント配線板製造用材料の製造方法における他の実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  熱硬化性樹脂基板
２  熱硬化性樹脂層
３  金属箔
４  離型フィルム
５  熱硬化性樹脂接着剤
６  熱硬化性樹脂含浸基材
【図１】
0004759896.tif 000003
【図２】
0004759896.tif 000004
【図３】
0004759896.tif 000005
【図４】
0004759896.tif 000006
【図５】
0004759896.tif 000007
【図６】
0004759896.tif 000008
【図７】
0004759896.tif 000009
【図８】
0004759896.tif 000010
【図９】
0004759896.tif 000011