(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有しかつ平坦面である表面部から気体を噴出させる浮上テーブルを備え、該浮上テーブルによる気体の噴出に伴い板状ワークを非接触状態で支持する非接触支持装置に用いられる検査方法であって、
少なくとも片面に導電性を付与した板状の検査片を、導電性面側を下にして前記浮上テーブルに搭載するとともに、電気的な導通状態を検査するための検査装置の一側端子を前記浮上テーブルの表面部に、他側端子を前記検査片の導電性部分に接続し、その後前記浮上テーブルから気体を噴出させて前記検査片を浮上状態とし、その状態で前記検査装置による計測結果に基づきこれら浮上テーブルと検査片との接触の状態を検査することを特徴とする非接触支持装置の検査方法。
【請求項２】
前記浮上テーブルに複数の凹部を形成するとともに、その凹部に多孔質体を収容して前記浮上テーブルの上面と前記多孔質体の上面とを面一、又は前記浮上テーブルの上面よりも前記多孔質体の上面を僅かに低位とした非接触支持装置に適用されることを特徴とする請求項１に記載の非接触支持装置の検査方法。
【請求項３】
複数に分割され、互いに絶縁された前記浮上テーブルを有する非接触支持装置に適用され、複数の浮上テーブルごとに前記検査装置を接続し、これら各浮上テーブルと前記検査片との接触の状態を検査することを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触支持装置の検査方法。
【請求項４】
表面部が平坦面よりなる浮上テーブルと、該浮上テーブルの表面部から突出した状態で設けられ上面部から気体を噴出させる複数の多孔質体とを備え、該多孔質体による気体の噴出に伴い板状ワークを非接触状態で支持する非接触支持装置に用いられる検査方法であって、
少なくとも片面に導電性を付与した板状の検査片を、導電性面側を下にして前記浮上テーブルに搭載するとともに、電気的な導通状態を検査するための検査装置の一側端子を前記多孔質体の少なくとも表面部に設けた導電性部分に、他側端子を前記検査片の導電性部分に接続し、その後前記多孔質体から気体を噴出させて前記検査片を浮上状態とし、その状態で前記検査装置による計測結果に基づきこれら多孔質体と検査片との接触の状態を検査することを特徴とする非接触支持装置の検査方法。
【請求項５】
前記複数の多孔質体について該多孔質体ごとに前記検査装置を接続し、これら各多孔質体と前記検査片との接触の状態を検査することを特徴とする請求項４に記載の非接触支持装置の検査方法。
【請求項６】
前記複数の多孔質体を複数のグループに区分し、該区分したグループごとに前記検査装置を接続し、これら各グループにおける多孔質体と前記検査片との接触の状態を検査することを特徴とする請求項４に記載の非接触支持装置の検査方法。
【請求項７】
導電性を有しかつ平坦面である表面部から気体を噴出させる浮上テーブルを備え、該浮上テーブルによる気体の噴出に伴い板状ワークを非接触状態で支持する非接触支持装置に用いられる検査方法であって、
前記浮上テーブルからの噴出気体により板状の検査片を浮上状態としてその状態で前記検査片を正又は負の電荷により帯電させ、その後、前記浮上テーブルの電位を計測することで浮上テーブルと検査片との接触の状態を検査することを特徴とする非接触支持装置の検査方法。
【請求項８】
表面部が平坦面よりなる浮上テーブルと、該浮上テーブルの表面部から突出した状態で設けられ上面部から気体を噴出させる複数の多孔質体とを備え、該多孔質体による気体の噴出に伴い板状ワークを非接触状態で支持する非接触支持装置に用いられる検査方法であって、
前記多孔質体からの噴出気体により板状の検査片を浮上状態としてその状態で前記検査片を正又は負の電荷により帯電させ、その後、前記多孔質体の少なくとも表面部に設けた導電性部分の電位を計測することで多孔質体と検査片との接触の状態を検査することを特徴とする非接触支持装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ガラスや薄型大型基板といった平面薄板状のワークを非接触状態（浮上状態）で支持する非接触支持装置に関し、該非接触支持装置においてワークの接触／非接触の状態を好適に検査するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ガラスや薄型大型基板などの製造工程では、これら液晶ガラスや薄型大型基板などのワークを搬送するために非接触式の搬送装置が用いられる。この非接触式の搬送装置は、多数の微細孔を有する複数の多孔質体を用いて構成されるものであり、各多孔質体の表面から一斉に加圧気体が噴出されることによりワークが浮上し、その浮上状態でワークの搬送が行われるようになっていた。この場合、ワークを非接触で搬送することにより、接触式の搬送装置に比して、ワークへの接触傷や摩擦による発塵・静電気発生の問題が解消されるといったメリットが得られる。その先行技術として、例えば特許文献１や特許文献２などが知られている。
【０００３】
非接触式の搬送装置の概略構成を図６に示す。図６は搬送装置３０の平面図であり、ワークＷは片面を上方に向けた状態で搬送されるようになっている。搬送装置３０は、上面が平坦面とされた浮上テーブル３１を備えており、その浮上テーブル３１には複数の多孔質板３２が設置されている。各多孔質板３２には、浮上テーブル３１内に設けられた図示しない気体通路を介して加圧気体が供給され、その表面から噴出される加圧気体によりワークＷが浮上する。
【０００４】
上記のような搬送装置３０では、ワークＷの浮上搬送時において、そのワークＷと浮上テーブル３１とが接触すると、ワークＷの搬送に支障が生じたり、ワークＷが傷ついたりするといった不都合が生じる。そのため、ワークＷと浮上テーブル３１とが接触していないことを確認する必要があり、以下のような検査手法にてワークＷの接触状態を検査することが考えられている。
（１）搬送装置の側方から覗き込み、ワークＷと浮上テーブル３１との隙間を目視確認する。
（２）ワークＷを移動させた時に接触音がないことを確認する。
（３）変位計を用いてワークＷの浮上量を多点測定する。
【０００５】
しかしながら、上記（１）の方法では、ワークＷの浮上量が少ない場合や接触面積が小さい場合において、見る角度・位置によって接触を見逃してしまうおそれがあり、さらにワークサイズが大きい場合、ワーク中央の浮上状態がほとんど確認できない。搬送途中などにおいて一時的に接触が生じる場合にそれを見逃してしまうおそれもあった。また、上記（２）の方法では、接触による微小な音の聴き取りが困難であることに加え、測定環境の騒音（ノイズ）を考えると確実な検査が困難であった。また、上記（３）の方法では、ワークＷの変位がスポット（点）で計測されるため面への展開が難しい。多点を計測するためには変位形の数を多くしなくてはならず、その作業性が悪いといった問題もあった。さらに、点計測のため、測定箇所以外で接触が生じている可能性もあり、検査結果が不確かであるおそれもあった。
【０００６】
その他、ワークＷを移動させた時に手感覚で摺動抵抗がないことを確認する方法も考えられるが、ワークＷの接触面積が小さく摺動抵抗が極めて小さい場合には確実な判定ができないといった問題がある。
【０００７】
ワークＷの浮上確認が確実に検査できないとなると、安全のためワークＷの浮上量を大きめにしなくてはならなくなる。そのため、浮上のためのエア供給量（エア消費量）を多くすることが強いられ、ランニングコストがかさむ等の問題が生じる。
【特許文献１】特開２００１−８５４９６号公報
【特許文献２】特開２００４−２４４１８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、非接触支持されるワークの接触／非接触の状態を簡易かつ確実に検査することができる非接触支持装置の検査方法を提供することを主たる目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以下、上記課題を解決するのに有効な手段等につき、必要に応じて効果等を示しつつ説明する。なお以下では、理解を容易にするため、発明の実施の形態において対応する構成例を括弧書き等で適宜示すが、この括弧書き等で示した具体的構成に限定されるものではない。
【００１０】
手段１．導電性を有しかつ平坦面である表面部から気体を噴出させる浮上テーブル（浮上テーブル１２）を備え、該浮上テーブルによる気体の噴出に伴い板状ワーク（ワークＷ）を非接触状態で支持する非接触支持装置（搬送装置１０）に用いられる検査方法であって、
少なくとも片面に導電性を付与した板状の検査片（テストワークＷＴ）を、導電性面側を下にして前記浮上テーブルに搭載するとともに、電気的な導通状態を検査するための検査装置（テスタＴ）の一側端子を前記浮上テーブルの表面部に、他側端子を前記検査片の導電性部分に接続し、その後前記浮上テーブルから気体を噴出させて前記検査片を浮上状態とし、その状態で前記検査装置による計測結果に基づきこれら浮上テーブルと検査片との接触の状態を検査することを特徴とする非接触支持装置の検査方法。
【００１１】
板状ワークの非接触支持装置において、ワークを好適に非接触支持するには、ワークが浮上テーブルに接触していないことを確認する必要があり、もしもワークと浮上テーブルとが接触していれば浮上テーブルの表面高さを調整するなどの処置が行われる。この場合本発明では、少なくとも片面に導電性を付与した板状の検査片が、導電性面側を下にして浮上テーブルに搭載されるとともに、浮上テーブルと検査片の導電性部分とに検査装置が接続される。そして、その状態で検査片が浮上状態とされ、浮上テーブルと検査片との導電状態が検査される。このとき、仮に検査片と浮上テーブルとが接触していると、それに伴い検査片と浮上テーブルとを結ぶ電気経路が導通され、それが検査装置により確認できる。
【００１２】
かかる検査手法によれば、検査片の浮上量、検査片の大きさ、検査片の接触面積、接触箇所などに関係なく、検査片が浮上テーブルに接触しているかどうかを確実に判定できる。また、搬送途中や位置決め中に一時的に接触状態となる場合にも、それを確実に判定することができる。目視確認、接触音の聴き取り確認など従来の検査方法と比べてその効果は顕著である。さらに、検査片と浮上テーブルとの間の接触／非接触の状態を面でとらえて判定するため、検査に要する工数の削減が可能となる。その結果、非接触支持されるワークの接触／非接触の状態を簡易かつ確実に検査することができる。
【００１３】
なお、検査片は、実際の支持対象物であるワークと、概ね同寸法及び同重量であるのが望ましい。
【００１４】
手段２．前記浮上テーブルに複数の凹部（円形凹部１５）を形成するとともに、その凹部に多孔質体（多孔質板１９）を収容して前記浮上テーブルの上面と前記多孔質体の上面とを面一、又は前記浮上テーブルの上面よりも前記多孔質体の上面を僅かに低位とした非接触支持装置に適用されることを特徴とする手段１に記載の非接触支持装置の検査方法。
【００１５】
手段２によれば、非接触支持装置において、浮上テーブルの上面と多孔質体の上面とが面一であるか、又は浮上テーブルの上面よりも多孔質体の上面が僅かに低位であるように構成されている。この場合、検査片（ワーク）は、浮上テーブルにおいて気体の噴出部位である多孔質体以外の部位と接触する可能性があるが、上記のとおりその接触／非接触の状態が好適に検査できる。
【００１６】
手段３．複数に分割され、互いに絶縁された前記浮上テーブルを有する非接触支持装置に適用され、複数の浮上テーブルごとに前記検査装置を接続し、これら各浮上テーブルと前記検査片との接触の状態を検査することを特徴とする手段１又は２に記載の非接触支持装置の検査方法。
【００１７】
手段３によれば、複数の浮上テーブルについて各々で検査片との接触／非接触の状態を検査することができる。したがって、接触箇所を容易に特定することができる。
【００１８】
手段４．表面部が平坦面よりなる浮上テーブル（浮上テーブル１２）と、該浮上テーブルの表面部から突出した状態で設けられ上面部から気体を噴出させる複数の多孔質体（多孔質板１９）とを備え、該多孔質体による気体の噴出に伴い板状ワーク（ワークＷ）を非接触状態で支持する非接触支持装置（搬送装置１０）に用いられる検査方法であって、
少なくとも片面に導電性を付与した板状の検査片（テストワークＷＴ）を、導電性面側を下にして前記浮上テーブルに搭載するとともに、電気的な導通状態を検査するための検査装置（テスタＴ）の一側端子を前記多孔質体の少なくとも表面部に設けた導電性部分に、他側端子を前記検査片の導電性部分に接続し、その後前記多孔質体から気体を噴出させて前記検査片を浮上状態とし、その状態で前記検査装置による計測結果に基づきこれら多孔質体と検査片との接触の状態を検査することを特徴とする非接触支持装置の検査方法。
【００１９】
本手段４の発明では、少なくとも片面に導電性を付与した板状の検査片が、導電性面側を下にして浮上テーブルに搭載されるとともに、多孔質体の少なくとも表面部に設けられた導電性部分と検査片の導電性部分とに検査装置が接続される。そして、その状態で多孔質体からの噴出気体により検査片が浮上状態とされ、多孔質体と検査片との導電状態が検査される。このとき、仮に検査片と多孔質体とが接触していると、それに伴い検査片と多孔質体とを結ぶ電気経路が導通され、それが検査装置により確認できる。
【００２０】
かかる検査手法によれば、検査片の浮上量、検査片の大きさ、検査片の接触面積、接触箇所などに関係なく、検査片が多孔質体に接触しているかどうかを確実に判定できる。また、搬送途中や位置決め中に一時的に接触状態となる場合にも、それを確実に判定することができる。目視確認、接触音の聴き取り確認など従来の検査方法と比べてその効果は顕著である。さらに、検査片（ワーク）との接触のおそれがある全ての多孔質体を対象に同時に接触／非接触の状態が検出可能であるため、検査に要する工数の削減が可能となる。その結果、非接触支持されるワークの接触／非接触の状態を簡易かつ確実に検査することができる。
【００２１】
なお、手段４の検査方法では、多孔質体の少なくとも表面部に導電性部分を設ける必要があり、その具体的な構成としては、多孔質体の表面に導電性膜を形成すると良い。ただしこのとき、多孔質体による浮上機能が損なわれないように導電性膜を薄膜とするのが望ましい。又は、多孔質体自体を導電性材料により作製しても良い。例えば、多孔質体を、導電性材料よりなるフィラを混入した合成樹脂材料により作製する。
【００２２】
手段５．前記複数の多孔質体について該多孔質体ごとに前記検査装置を接続し、これら各多孔質体と前記検査片との接触の状態を検査することを特徴とする手段４に記載の非接触支持装置の検査方法。
【００２３】
手段５によれば、多孔質体ごとに検査片との接触／非接触の状態を検査することができる。したがって、接触箇所を容易に特定することができる。
【００２４】
手段６．前記複数の多孔質体を複数のグループに区分し、該区分したグループごとに前記検査装置を接続し、これら各グループにおける多孔質体と前記検査片との接触の状態を検査することを特徴とする手段４に記載の非接触支持装置の検査方法。
【００２５】
手段６によれば、複数の多孔質体を区分したグループごとに検査片との接触／非接触の状態を検査することができる。したがって、接触箇所を容易に特定することができる。この場合、全ての多孔質体に検査装置を接続してそれらを個別に検査する場合と比べて、作業の手間が軽減できる、検査装置の必要個数が減らせる等のメリットが得られる。例えばワークの搬送方向に沿って各多孔質体を区分すると良い。
【００２６】
手段７．導電性を有しかつ平坦面である表面部から気体を噴出させる浮上テーブル（浮上テーブル１２）を備え、該浮上テーブルによる気体の噴出に伴い板状ワーク（ワークＷ）を非接触状態で支持する非接触支持装置（搬送装置１０）に用いられる検査方法であって、
前記浮上テーブルからの噴出気体により板状の検査片を浮上状態としてその状態で前記検査片を正又は負の電荷により帯電させ、その後、前記浮上テーブルの電位を計測することで浮上テーブルと検査片との接触の状態を検査することを特徴とする非接触支持装置の検査方法。
【００２７】
手段７の発明では、浮上テーブルから気体が噴出されて板状の検査片が浮上状態とされ、その状態で検査片が正又は負の電荷により帯電される。そしてその後、浮上テーブルの電位を計測することで浮上テーブルと検査片との接触の状態が検査される。このとき、仮に浮上テーブルと検査片とが接触していると電荷の移動が生じ、それに伴い浮上テーブルの電位が変わる。
【００２８】
かかる検査手法によれば、検査片の浮上量、検査片の大きさ、検査片の接触面積、接触箇所などに関係なく、検査片が浮上テーブルに接触しているかどうかを確実に判定できる。また、搬送途中や位置決め中に一時的に接触状態となる場合にも、それを確実に判定することができる。目視確認、接触音の聴き取り確認など従来の検査方法と比べてその効果は顕著である。さらに、検査片と浮上テーブルとの間の接触／非接触の状態を面でとらえて判定するため、検査に要する工数の削減が可能となる。その結果、非接触支持されるワークの接触／非接触の状態を簡易かつ確実に検査することができる。
【００２９】
手段８．表面部が平坦面よりなる浮上テーブル（浮上テーブル１２）と、該浮上テーブルの表面部から突出した状態で設けられ上面部から気体を噴出させる複数の多孔質体（多孔質板１９）とを備え、該多孔質体による気体の噴出に伴い板状ワーク（ワークＷ）を非接触状態で支持する非接触支持装置（搬送装置１０）に用いられる検査方法であって、
前記多孔質体からの噴出気体により板状の検査片を浮上状態としてその状態で前記検査片を正又は負の電荷により帯電させ、その後、前記多孔質体の少なくとも表面部に設けた導電性部分の電位を計測することで多孔質体と検査片との接触の状態を検査することを特徴とする非接触支持装置の検査方法。
【００３０】
手段８の発明では、多孔質体から気体が噴出されて板状の検査片が浮上状態とされ、その状態で検査片が正又は負の電荷により帯電される。そしてその後、多孔質体の少なくとも表面部に設けた導電性部分の電位を計測することで多孔質体と検査片との接触の状態が検査される。このとき、仮に多孔質体と検査片とが接触していると電荷の移動が生じ、それに伴い多孔質体の電位が変わる。
【００３１】
かかる検査手法によれば、検査片の浮上量、検査片の大きさ、検査片の接触面積、接触箇所などに関係なく、検査片が多孔質体に接触しているかどうかを確実に判定できる。また、搬送途中や位置決め中に一時的に接触状態となる場合にも、それを確実に判定することができる。目視確認、接触音の聴き取り確認など従来の検査方法と比べてその効果は顕著である。さらに、検査片（ワーク）との接触のおそれがある全ての多孔質体を対象に同時に接触／非接触の状態が検出可能であるため、検査に要する工数の削減が可能となる。その結果、非接触支持されるワークの接触／非接触の状態を簡易かつ確実に検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図面に従って説明する。本実施の形態の浮上搬送装置は、液晶ガラスや薄型大型基板といった平面薄板状のワークを、その片面を上方に向けた状態でベース表面から浮上させて支持（非接触支持）するとともに、所定の搬送方向に搬送するための装置である。図１は、本実施の形態における搬送装置１０の概略を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。なお、図１の左右方向がワークＷの搬送方向である。
【００３３】
図１及び図２に示すように、搬送装置１０はワークＷに対向する装置本体１１を備えている。その装置本体１１は、複数に分割された浮上テーブル１２と、それら複数の浮上テーブル１２を同一の水平面上に接合させた状態で載置する基台１３とから構成されている。図示する構成では、ワークＷの搬送方向に沿うようにして５つの浮上テーブル１２が並列に設けられている。
【００３４】
各浮上テーブル１２は金属製（例えばアルミニウム製）の長尺状部材よりなり、平坦な水平面である上面には平面視において円形状をなす円形凹部１５が複数形成されている。各円形凹部１５はいずれも同一径でかつ同一の深さ寸法にて形成されている。また、各浮上テーブル１２において、円形凹部１５の奥側には通路１６が形成されるとともに、浮上テーブル１２の底面側にはほぼ全域にわたり溝凹部１７が形成されている。この溝凹部１７により、図示しない気体供給源から加圧気体を取り込むための気体室１８が形成されている。気体室１８に加圧気体が供給されると、その加圧気体が各通路１６に分配供給される。
【００３５】
浮上テーブル１２の円形凹部１５には、円板状をなす複数の多孔質板１９がそれぞれ固着されている。多孔質板１９の厚さ寸法は円形凹部１５の深さ寸法よりと同一であり、故に円形凹部１５に多孔質板１９を固着した状態では、浮上テーブル１２の上面と多孔質板１９の上面とが面一になっている。多孔質板１９は、例えば焼結三フッ化樹脂、焼結四フッ化樹脂、焼結ナイロン樹脂、焼結ポリアセタール樹脂等の合成樹脂材料や、焼結カーボン、焼結セラミックスなどによって構成される。それ以外にも、例えば焼結アルミニウム、焼結銅、焼結ステンレス等の金属材料によって構成することもできる。
【００３６】
多孔質板１９及びその収容部は平面視において円形状（真円状）であることに限られず、楕円形状にしたり、四角形等の多角形形状としたりするなど、任意の形状を選択することができる。ただし、両者の形状は相互に共通していることが好ましい。また、多孔質板１９を浮上テーブル１２に直接固着するのではなく、多孔質板を多孔質支持体（多孔質板ホルダ）に装着して多孔質ユニットを構成し、その多孔質ユニットを浮上テーブル１２に固着する構成であっても良い。その他、浮上テーブル１２の上面よりも多孔質板１９の上面を僅かに低位として構成することも可能である。
【００３７】
また、装置本体１１（浮上テーブル１２）の両サイドには、ワークＷの搬送方向に沿って搬送レール２１が設けられている。この搬送レール２１には多数のローラ（図示略）が設けられており、そのローラ上にワークＷの両端部が載置された状態で当該ローラの回転に伴いワークＷが移送されるようになっている。ちなみに本搬送装置１０では、いわゆるＧ６サイズのワークＷを搬送することを想定しており、ワーク寸法は例えば幅１５００ｍｍ×長さ１０００ｍｍ×厚み１．０ｍｍである。
【００３８】
上記構成の搬送装置１０において、ワークＷの浮上搬送時には浮上テーブル１２の気体室１８に加圧気体が供給される。これにより、多孔質板１９の表面から加圧気体が噴出され、ワークＷが浮上する。そして、その浮上状態でワークＷが搬送される。
【００３９】
ところで、上記のようなワークＷの浮上搬送時において、ワークＷが浮上テーブル１２に接触すると、ワークＷのスムーズな搬送が妨げられたり、ワークＷが損傷したりするおそれがある。ワークＷが浮上テーブル１２に接触する原因としては、浮上テーブル１２の表面部の高低差（うねり等を含む）や、浮上テーブル１２に設けられた各多孔質板１９による個々の浮上力の違いなどが考えられる。そのため、搬送装置１０では、事前調整として接触検査が行われる。本実施の形態では特に、ワークＷとほぼ同サイズのテストワークを用い、そのテストワークと浮上テーブル１２との電気的な導通状態を検出することにより接触検査を実施する。
【００４０】
その検査手法を図３を用いて説明する。なお図３には、浮上テーブル１２とテストワークＷＴとを模式的に示しており、説明の便宜上、テストワークＷＴの平面サイズに対して厚み寸法を大きく図示している。
【００４１】
テストワークＷＴは、被搬送物であるワークＷとほぼ同寸法、同重量の薄板状の検査片であり、その片面には導電性膜ｆｉが形成されている。そして、このテストワークＷＴを、導電性膜ｆｉを下側にして浮上テーブル１２上に載せ、テストワークＷＴの導電性膜ｆｉと浮上テーブル１２とにテスタＴを接続する。このとき、テストワークＷＴと浮上テーブル１２とにはそれぞれ導電性の端子部が設けられており、テストワークＷＴ側の端子部にテスタＴの一方の端子クリップが接続され、浮上テーブル１２側の端子部にテスタＴの他方の端子クリップが接続される。
【００４２】
そしてその状態で浮上テーブル１２の多孔質板１９からエアを上方に噴出させ、テストワークＷＴを浮上させる。また必要に応じて、テストワークＷＴを所定の搬送方向に移動させる。このとき、テストワークＷＴが浮上テーブル１２に接触することなく浮上テーブル１２から完全に浮上していれば、テストワークＷＴと浮上テーブル１２とを結ぶ電気経路が形成されることはなく、テストワークＷＴと浮上テーブル１２との間の導電抵抗は極大（∞）となる。故に、テストワークＷＴと浮上テーブル１２との間において電流が流れることはなく、それがテスタＴにより検出される。これに対し、もしもテストワークＷＴと浮上テーブル１２とが接触していれば、テストワークＷＴと浮上テーブル１２とを結ぶ電気経路が形成される。故に、その電気経路を介して電流が流れ、それがテスタＴにより検出される。
【００４３】
テストワークＷＴが浮上テーブル１２に接触することが確認されると、接触部位が特定され、浮上テーブル１２の表面高さの調整や各多孔質板１９からのエア噴出量の調整などが行われる。これにより、テストワークＷＴと浮上テーブル１２との接触状態が回避され、実際のワーク搬送時におけるワークの接触が抑制できるようになる。テスタＴとコンピュータ装置などとを接続しておき、テストワークＷＴの接触時にはその状態を記録したり、ランプ装置やスピーカ装置による警告を行わせたりする構成としても良い。
【００４４】
なお、上記のような導通検査を行う場合、テストワークＷＴと搬送レール２１とを絶縁する必要があり、搬送レール２１のローラが絶縁材料にて作製されていると良い。又は、テストワークＷＴにおいて搬送レール２１に接触する部分のみ導電性膜ｆｉを形成しない構成であっても良い。
【００４５】
以上詳述した本実施の形態によれば、テストワークＷＴの浮上量、テストワークＷＴの大きさ、テストワークＷＴの接触面積、接触箇所などに関係なく、テストワークＷＴが浮上テーブル１２に接触しているかどうかを確実に判定できる。また、搬送途中や位置決め中に一時的（瞬間的）に接触状態となる場合にも、それを確実に判定することができる。目視確認、接触音の聴き取り確認など従来の検査方法と比べてその効果は顕著である。作業者の感覚に基づく検査でないため、個人差等による不確かさも解消される。さらに、テストワークＷＴと浮上テーブル１２との間の接触／非接触の状態を面でとらえて判定するため、検査に要する工数の削減が可能となる。これは、検査に要するコストを削減する上でも有意義であると考えられる。以上により、浮上搬送されるワークＷの接触／非接触の状態を簡易かつ確実に検査することができる。
【００４６】
上記のとおりワークＷの接触／非接触の状態を検査した後、その接触の要因を排除することにより、ワークＷの好適なる浮上搬送を実現することができる。また、ワークＷの浮上量を過剰に大きくする必要がなくなるため、エア供給量（エア消費量）を必要最小限とし、ランニングコストの削減等を実現することができる。
【００４７】
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施しても良い。
【００４８】
複数の浮上テーブル１２ごとに接触検査を実施するようにしても良い。具体的には、図４に示すように、各浮上テーブル１２の間に絶縁部材２５を介在させ、各浮上テーブル１２を絶縁させる。そして、浮上テーブル１２ごとにテスタＴを接続し、これら各浮上テーブル１２とテストワークＷＴとの接触の状態を検査する。この場合、もしもテストワークＷＴと浮上テーブル１２とが接触していれば、その接触している部位の浮上テーブル１２とテストワークＷＴとの間で電気経路が形成される。故に、その電気経路を介して電流が流れ、それがテスタＴにより検出される。本検査方法によれば、複数の浮上テーブル１２について各々でテストワークＷＴとの接触／非接触の状態を検査することができる。したがって、接触箇所を容易に特定することができる。
【００４９】
浮上テーブル１２をより細分化して設ける構成とすることも可能である。例えば、浮上テーブル１２を縦方向及び横方向に分割し、各々でテスタを接続して接触検査を行うようにしても良い。
【００５０】
上記実施の形態では、金属製の浮上テーブル１２を用いたため、浮上テーブル１２自体が導電性を有するものであったが、浮上テーブル１２が非導電性の材料（例えば合成樹脂材料など）にて構成されることも考えられる。かかる場合には、浮上テーブル１２の上面に導電性膜を形成すると良い。
【００５１】
上記実施の形態では、浮上テーブル１２の上面と多孔質板１９の上面とが面一になるようにして搬送装置１０を構成したが、これを変更し、浮上テーブル１２の上面よりも上方に突出した状態で多孔質板１９を設けることも可能である。かかる場合には、ワークＷの浮上搬送に際し、多孔質板１９とワークＷとが接触するおそれが生じる。そこで、多孔質板１９とワークＷとの接触／非接触の状態を検査する。その検査手法を図５を用いて説明する。
【００５２】
図５では、上記実施の形態と同様に、片面に導電性膜ｆｉを形成したテストワークＷＴを用いており、導電性膜ｆｉを下側にしてテストワークＷＴが浮上テーブル１２上に載置される。そして、多孔質板１９からのエア噴出に伴いテストワークＷＴが浮上テーブル１２上において浮上状態で保持される。本形態では特に、各多孔質板１９の表面部には導電性膜１９ａが形成されており、各多孔質板１９の導電性膜１９ａとテストワークＷＴの導電性膜ｆｉとにそれぞれテスタＴが接続される。この場合、テストワークＷＴが各多孔質板１９に接触することなく多孔質板１９から完全に浮上していれば、テストワークＷＴと多孔質板１９とを結ぶ電気経路が形成されることはなく、テストワークＷＴと多孔質板１９との間の導電抵抗は極大（∞）となる。故に、テストワークＷＴと多孔質板１９との間において電流が流れることはなく、それがテスタＴにより検出される。これに対し、もしもテストワークＷＴと多孔質板１９とが接触していれば、テストワークＷＴと多孔質板１９とを結ぶ電気経路が形成される。故に、その電気経路を介して電流が流れ、それがテスタＴにより検出される。
【００５３】
上記の検査方法によれば、上記実施の形態と同様に、テストワークＷＴの浮上量、テストワークＷＴの大きさ、テストワークＷＴの接触面積、接触箇所などに関係なく、テストワークＷＴが浮上テーブル１２に接触しているかどうかを確実に判定できる。また、搬送途中や位置決め中に一時的（瞬間的）に接触状態となる場合にも、それを確実に判定することができる。目視確認、接触音の聴き取り確認など従来の検査方法と比べてその効果は顕著である。作業者の感覚に基づく検査でないため、個人差等による不確かさも解消される。以上により、浮上搬送されるワークＷの接触／非接触の状態を簡易かつ確実に検査することができる。
【００５４】
上記検査方法において、導電性膜１９ａは、エア噴出による浮上機能を損なわないようにする必要があり、流量抵抗を増大しない厚さ（例えば１μｍ程度）とされる。例えば、金メッキにより導電性膜１９ａが形成される。又は、多孔質板１９自体を導電性材料により作製しても良い。例えば、多孔質板１９を、導電性材料よりなるフィラを混入した合成樹脂材料により作製する。
【００５５】
なお上記のように、浮上テーブル１２の上面から突出した状態で多孔質板１９を設ける場合には、多孔質板１９の外周縁部にシール層を形成し、多孔質板１９に加圧気体（加圧エア）が供給された際においてその加圧気体が多孔質板１９の外周面から漏れないようにすると良い。シール層は外周面に合成樹脂を塗布したり、注入したりするなどして形成される。
【００５６】
多孔質板１９ごとにテスタＴを接続する構成に代えて、複数の多孔質板１９を複数のグループに区分し、該区分したグループごとにテスタＴを接続するようにしても良い。これにより、グループごとに多孔質板１９とテストワークＷＴとの接触の状態が検査される。この場合、全ての多孔質板１９にテスタＴを接続してそれらを個別に検査する場合と比べて、作業の手間が軽減できる、テスタＴの必要個数が減らせる等のメリットが得られる。例えばワークＷの搬送方向に沿って各多孔質板１９を区分すると良い（なおこの場合、その検査結果は概ね前記図４の検査と同じものとなる）。
【００５７】
上記実施の形態では、検査片として、片面に導電性膜を形成したテストワークＷＴを用いたが、これを変更し、導電性材料により作製されたテストワークを用いるようにしても良い。
【００５８】
また、次の検査方法により、浮上搬送装置（非接触支持装置）を検査するようにしても良い。
【００５９】
（１）浮上テーブル１２の上面に面一に多孔質板１９を設けた浮上搬送装置（図３の構成参照）において、多孔質板１９の噴出エアにより浮上テーブル１２に対してテストワークＷＴを浮上状態とし、その状態で、テストワークＷＴに電気的に接続した電荷発生器によりテストワークＷＴを正又は負の電荷により帯電させる。そしてその後、浮上テーブル１２の電位を計測することで浮上テーブル１２とテストワークＷＴとの接触の状態を検査する。このとき、仮に浮上テーブル１２とテストワークＷＴとが接触していると電荷の移動が生じ、それに伴い浮上テーブル１２の電位が変わる。故に、テストワークＷＴの接触／非接触の状態が検査できる。
【００６０】
（２）浮上テーブル１２の上面よりも突出させて多孔質板１９を設けた浮上搬送装置（図５の構成参照）において、多孔質板１９の噴出エアにより該多孔質板１９に対してテストワークＷＴを浮上状態とし、その状態で、テストワークＷＴに電気的に接続した電荷発生器によりテストワークＷＴを正又は負の電荷により帯電させる。そしてその後、多孔質板１９の導電性膜１９ａの電位を計測することで多孔質板１９とテストワークＷＴとの接触の状態を検査する。このとき、仮に多孔質板１９とテストワークＷＴとが接触していると電荷の移動が生じ、それに伴い多孔質板１９側の電位が変わる。故に、テストワークＷＴの接触／非接触の状態が検査できる。
【００６１】
上記（１），（２）の検査方法によれば、上記実施の形態と同様に、テストワークＷＴの浮上量、テストワークＷＴの大きさ、テストワークＷＴの接触面積、接触箇所などに関係なく、テストワークＷＴが浮上テーブル１２に接触しているかどうかを確実に判定できる。また、搬送途中や位置決め中に一時的（瞬間的）に接触状態となる場合にも、それを確実に判定することができる。以上により、浮上搬送されるワークＷの接触／非接触の状態を簡易かつ確実に検査することができる。また特に、テストワークＷＴと浮上テーブル１２（又は多孔質板１９）とにテスタＴを接続する上記検査方法と比較して、テストワークＷＴとの結線が不要となるため、検査作業がより一層簡易になると考えられる。
【００６２】
上記実施の形態では、ワークＷの浮上搬送装置用の検査方法として本発明を具体化したが、他の非接触支持装置用の検査方法として具体化することも可能である。例えば、半導体製造等に用いるロボット装置のハンドリングアーム用の検査方法として本発明を具体化しても良い。この場合、ハンドリングアームによってワークが非接触支持される構成において、ハンドリングアームに対するワークの接触／／非接触の状態を簡易かつ確実に検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】発明の実施の形態における浮上搬送装置の概略を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】ワークの接触検査方法を説明するための図である。
【図４】ワークの接触検査方法を説明するための図である。
【図５】ワークの接触検査方法を説明するための図である。
【図６】従来技術における搬送装置を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０…搬送装置、１２…浮上テーブル、１５…円形凹部、１９…多孔質板、２１…搬送レール、Ｔ…テスタ、Ｗ…ワーク、ＷＴ…テストワーク。
【図１】
0004700430.tif 000002
【図２】
0004700430.tif 000003
【図３】
0004700430.tif 000004
【図４】
0004700430.tif 000005
【図５】
0004700430.tif 000006
【図６】
0004700430.tif 000007