(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板材が１枚載置される載置トレイを多段に積層して構成された板材保持容器の任意の位置から上記板材を出し入れする、板材保持容器からの板材出し入れ方法であって、
上記板材保持容器を機械装置に載置する載置工程と、
上記機械装置のスライドアームで、上記板材保持容器の多段に積層された各載置トレイのうち処理対象板材の位置する載置トレイの把持部を把持すると共に他の載置トレイも把持する把持工程と、
上記機械装置の連結管を上記処理対象板材の位置する載置トレイの吸気孔に取り付ける取付工程と、
上記連結管を介して上記載置トレイの載置面を吸引して上記板材を当該載置面に吸着する吸着工程と、
当該板材を吸着した載置トレイの位置で、多段に積層された各載置トレイを切り離す切離工程と、
切り離した載置トレイを上記機械装置のスライドアームで支持して分離し処理対象板材の出し入れのために開放する開放工程と
を備えたことを特徴とする板材保持容器からの板材出し入れ方法。
【請求項２】
請求項１に記載の板材保持容器からの板材出し入れ方法において、
上記載置トレイが結合解除手段を備え、
上記載置トレイが複数枚積層されると上記結合解除手段が各載置トレイを隣同士で互いに固定し、固定解除して、任意の位置で各載置トレイを分離することができることを特徴とする板材保持容器からの板材出し入れ方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の板材保持容器からの板材出し入れ方法において、
上記開放工程が、上記処理対象板材を開放した後、板材把持ハンドを挿入して当該処理対象板材を把持する把持工程と、上記載置トレイの吸着を止めて上記板材把持ハンドで上記板材を把持して出し入れする出入工程とから構成されたことを特徴とする板材保持容器からの板材出し入れ方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の板材保持容器からの板材出し入れ方法において、
上記開放工程が、上記載置トレイに上記板材を吸着した状態で当該載置トレイを上記機械装置の処理部に移動させる移動工程と、上記機械装置の処理部に移動した上記載置トレイで支持した上記板材を当該処理部に吸着させる処理部吸着工程と、上記載置トレイの吸着を止めて上記板材を上記処理部に受け渡すと共に当該載置トレイを待機させる受け渡し工程とから構成されたことを特徴とする板材保持容器からの板材出し入れ方法。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の板材保持容器からの板材出し入れ方法において、
上記開放工程が、上記載置トレイに上記板材を吸着した状態で当該載置トレイを上記機械装置の処理部に移動させる移動工程と、上記載置トレイを上記機械装置の処理部に組み込んで上記処理対象板材の支持台として用いる組込工程とから構成されたことを特徴とする板材保持容器からの板材出し入れ方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の板材保持容器からの板材出し入れ方法において、
上記開放工程が、上記載置トレイの載置面に吸着した上記板材をその吸着を止めて上記載置面から切り離す際に、上記載置トレイの吸着を止めた後、上記連結管から気体を導入する気体導入工程をさらに設けたことを特徴とする板材保持容器からの板材出し入れ方法。
【請求項７】
板材が１枚載置される載置トレイを多段に積層して構成された板材保持容器の任意の位置から上記板材を出し入れする、板材保持容器からの板材出し入れ方法であって、
上記板材保持容器を機械装置に載置する載置工程と、
上記機械装置のスライドアームで、上記板材保持容器の多段に積層された各載置トレイのうち処理対象板材の位置する載置トレイの把持部を把持すると共に他の載置トレイも把持する把持工程と、
当該把持工程で把持した上記処理対象板材の位置する載置トレイと他の載置トレイとを切り離す切離工程と、
切り離した各載置トレイを機械装置のスライドアームで支持して分離し処理対象板材の出し入れのために開放する開放工程と、
上記機械装置の連結管を上記載置トレイの吸気孔に取り付ける取付工程と、
開放された上記載置トレイに板材を載置した後、上記連結管を介して上記載置トレイの載置面を吸引して上記板材を当該載置面に吸着する吸着工程と、
当該吸着工程での吸着後の載置トレイをその上下の載置トレイと結合する結合工程と
を備えたことを特徴とする板材保持容器からの板材出し入れ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウエハ、光記録媒体ディスク、磁気記録媒体ディスクなどの電子デバイス用の板材や、その他の板材を搬送、処理または保管するために当該板材を出し入れさせる、板材保持容器からの板材出し入れ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
板材の搬送時においては、細心の注意が要求されることがある。半導体ウエハ等の電子デバイス用の板材は、近年の技術の高度化で、より一層の大型化および薄型化が要求されるようになってきたため、破損しやすくなっている。即ち、上記板材の寸法が大きい場合はもちろんだが、小さい寸法の場合も、板材が極薄になって、破損しやすくなっている。
【０００３】
このような容器、即ち極薄の板材を収納して保管、搬送する容器としては、引用文献１に記載したような多段式収納カセットがある。当該多段式収納カセットは、極薄の半導体ウエハの外周面に、チッピングを生じることなく、搬出できる収納カセットである。当該収納カセットはパッドへの吸着ミスもなくなる。上記極薄ウエハの厚みとしては２０〜１００μｍ程度のものがある。この容器は、具体的には、図１２に示すようになっている。即ち、この容器は、平板３上より極薄ウエハｗの直径より僅かに大きい直径の半円弧状ガイド４を起立させた収納棚２の複数を、支柱５を介して等間隔で上下に平行に並べた多段式収納カセット６である。搬送ロボットの吸着パッドをウエハｗ上面に移動させ、ついで下降させてウエハを平板上に押圧することによりウエハの反りを無くしてから吸着パッドにウエハを吸着固定する。
【特許文献１】特開２００４−２７３８６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のような多段式収納カセット６は、支柱５によって固定されている。各カセットの間には隙間がある。上記各カセットの間の隙間から搬送ロボットの吸着パッドが挿入されて、ウエハｗが吸着固定される。そして、このウエハｗが外部に取り出される。
【０００５】
しかしながらこの場合、次のような問題がある。
【０００６】
（１）変形しやすいウエハｗを常に平坦に維持した状態で取り扱うことが難しい。このため、(a)把持ハンド等がウエハｗの端部に当たるなどによる損傷を生じるおそれがある。(b)平坦な状態と変形状態とを繰り返すことによるウエハｗの端部の磨耗損傷を生じるおそれがある。(c)処理装置による取り扱いが容易でない。
【０００７】
（２）ウエハｗをカセットに固定保持した状態で取り扱うことが難しい。このため、(a)カセットを分離したときに、ウエハｗ上面に減圧状態が出現しても、板材が飛び出して破損するおそれがある。(b)機械的振動等が発生した場合、板材把持を正確に行うことができず、破損するおそれがある。
【０００８】
（３）ウエハｗには表裏面があり、いずれの面を上にするかは、その後の処理作業に影響する。(a) ウエハｗの加工面がどちらの面かで、取り出したウエハｗを一旦反転させてから処理をする必要が生じて、作業性が悪い。(b)任意の位置にウエハｗを出し入れすることが難しい。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するために、複数の板材を個別に密封する構成の板材保持容器から板材を安全かつ容易に出し入れする方法を提供するものである。
【００１６】
第１の発明に係る板材保持容器からの板材出し入れ方法は、板材が１枚載置される載置トレイを多段に積層して構成された板材保持容器の任意の位置から上記板材を出し入れする、板材保持容器からの板材出し入れ方法であって、上記板材保持容器を機械装置に載置する載置工程と、上記機械装置のスライドアームで、上記板材保持容器の多段に積層された各載置トレイのうち処理対象板材の位置する載置トレイの把持部を把持する把持工程と、上記機械装置の連結管を上記処理対象板材の位置する載置トレイの吸気孔に取り付ける取付工程と、上記連結管を介して上記載置トレイの載置面を吸引して上記板材を当該載置面に吸着する吸着工程と、当該板材を吸着した載置トレイの位置で、多段に積層された各載置トレイを切り離す切離工程と、切り離した載置トレイを上記機械装置のスライドアームで支持して分離し処理対象板材の出し入れのために開放する開放工程とを備えたことを特徴とする。
【００１７】
上記構成により、載置トレイを多段に積層して構成された板材保持容器の任意の位置から、処理対象の板材を容易に取り出して処理することができる。
【００１８】
第２の発明に係る板材保持容器からの板材出し入れ方法は、上記第１の発明に係る板材保持容器からの板材出し入れ方法において、上記載置トレイが結合解除手段を備え、上記載置トレイが複数枚積層されると上記結合解除手段が各載置トレイを隣同士で互いに固定し、固定解除して、任意の位置で各載置トレイを分離することができることを特徴とする。
【００１９】
上記構成により、載置トレイを多段に積層して構成された板材保持容器の任意の位置で上記載置トレイを容易に切り離して処理対象板材を開放する。また、切り離して開放した上記載置トレイを容易に結合して固定する。
【００２０】
第３の発明に係る板材保持容器からの板材出し入れ方法は、第１又は２の発明に係る板材保持容器からの板材出し入れ方法において、上記開放工程が、上記処理対象板材を開放した後、板材把持ハンドを挿入して当該処理対象板材を把持する把持工程と、上記載置トレイの吸着を止めて上記板材把持ハンドで上記板材を把持して出し入れする出入工程とから構成されたことを特徴とする。
【００２１】
上記構成により、載置トレイを多段に積層して構成された板材保持容器の任意の位置で上記載置トレイを切り離して処理対象板材を開放して、上記板材把持ハンドを挿入して当該処理対象板材を把持して取り出す。処理終了後は、板材を上記板材把持ハンドで支持してもとに戻す。
【００２２】
第４の発明に係る板材保持容器からの板材出し入れ方法は、第１又は２の発明に係る板材保持容器からの板材出し入れ方法において、上記開放工程が、上記載置トレイに上記板材を吸着した状態で当該載置トレイを上記機械装置の処理部に移動させる移動工程と、上記機械装置の処理部に移動した上記載置トレイで支持した上記板材を当該処理部に吸着させる処理部吸着工程と、上記載置トレイの吸着を止めて上記板材を上記処理部に受け渡すと共に当該載置トレイを待機させる受け渡し工程とから構成されたことを特徴とする。
【００２３】
上記構成により、上記載置トレイで上記板材を吸着して上記機械装置の処理部に移動させ、上記板材を当該処理部に吸着させ上記載置トレイの吸着を止めて受け渡すため、上記板材は常時吸着された状態で確実に出し入れされる。
【００２４】
第５の発明に係る板材保持容器からの板材出し入れ方法は、第１又は２の発明に係る板材保持容器からの板材出し入れ方法において、上記開放工程が、上記載置トレイに上記板材を吸着した状態で当該載置トレイを上記機械装置の処理部に移動させる移動工程と、上記載置トレイを上記機械装置の処理部に組み込んで上記処理対象板材の支持台として用いる組込工程とから構成されたことを特徴とする。
【００２５】
上記構成により、上記板材を吸着した上記載置トレイを上記機械装置の処理部に移動させ、当該載置トレイを上記機械装置の処理部に直接組み込んで上記処理対象板材の支持台として用いるため、上記板材は常時吸着された状態で確実に出し入れされる。
【００２６】
第６の発明に係る板材保持容器からの板材出し入れ方法は、第１乃至５のいずれかの発明に係る板材保持容器からの板材出し入れ方法において、上記開放工程が、上記載置トレイの載置面に吸着した上記板材をその吸着を止めて上記載置面から切り離す際に、上記載置トレイの吸着を止めた後、上記連結管から気体を導入する気体導入工程をさらに設けたことを特徴とする。
【００２７】
上記構成により、上記板材をその吸着を止めて上記載置面から切り離す際には、気体導入工程が上記連結管から気体を上記板材と当該板材を吸着した上記載置面との間に導入して、吸着を瞬時に解消する。
【００２８】
第７の発明に係る板材保持容器からの板材出し入れ方法は、板材が１枚載置される載置トレイを多段に積層して構成された板材保持容器の任意の位置から上記板材を出し入れする、板材保持容器からの板材出し入れ方法であって、上記板材保持容器を機械装置に載置する載置工程と、上記機械装置のスライドアームで、上記板材保持容器の多段に積層された各載置トレイのうち処理対象板材の位置する載置トレイの把持部を把持すると共に他の載置トレイも把持する把持工程と、当該把持工程で把持した上記処理対象板材の位置する載置トレイと他の載置トレイとを切り離す切離工程と、切り離した各載置トレイを機械装置のスライドアームで支持して分離し処理対象板材の出し入れのために開放する開放工程と、上記機械装置の連結管を上記載置トレイの吸気孔に取り付ける取付工程と、開放された上記載置トレイに板材を載置した後、上記連結管を介して上記載置トレイの載置面を吸引して上記板材を当該載置面に吸着する吸着工程と、当該吸着工程での吸着後の載置トレイをその上下の載置トレイと結合する結合工程とを備えたことを特徴とする。
【００２９】
上記構成により、載置トレイを多段に積層して構成された板材保持容器の任意の位置に処理対象の板材を容易に挿入することができる。
【発明の効果】
【００３０】
以上詳述したように、本発明の板材保持容器からの板材出し入れ方法によれば、次のような効果を奏する。
【００３１】
上記板材が上記載置トレイに吸着保持された状態で開放され、上記板材を受け渡すときや処理するときにずれるのを防止するため、上記板材を安全に取り扱うことができる。この結果、上記板材の搬送時の安全を保った状態で、処理作業の効率化および歩留りの向上を図ることができる。
【００３２】
２つの載置トレイで処理対象板材を挟持した状態で、当該２つの載置トレイを他の載置トレイから分離して、上記機械装置の処理部まで安全に搬送することができるため、上記板材の搬送時の安全を保った状態で、処理作業の効率化および歩留りの向上を図ることができる。
【００３３】
処理終了後の板材を２つの載置トレイで挟持した状態で、当該２つの載置トレイを各載置トレイの間に戻して多段に積層させて互いに結合させるため、安全にもとの位置まで搬送することができ、上記板材の搬送時の安全を保った状態で、処理作業の効率化および歩留りの向上を図ることができる。
【００３４】
載置トレイを多段に積層して構成された板材保持容器の任意の位置から、処理対象の板材を容易に取り出して処理することができるため、上記板材の搬送時の安全を保った状態で、処理作業の効率化および歩留りの向上を図ることができる。
【００３５】
載置トレイを多段に積層して構成された板材保持容器の任意の位置で上記載置トレイを容易に切り離して処理対象板材を開放することができ、切り離して開放した上記載置トレイを容易に結合して固定することができるため、板材保持容器からの板材の出し入れ作業が容易になり、処理作業の効率化および歩留りの向上を図ることができる。
【００３６】
載置トレイを多段に積層して構成された板材保持容器の任意の位置で上記載置トレイを切り離して処理対象板材を開放して、上記板材把持ハンドを挿入して当該処理対象板材を把持して取り出し、処理終了後は、板材を上記板材把持ハンドで支持してもとに戻すため、上記板材保持容器の任意の位置から処理対象板材を容易に取り出して処理することができ、上記板材の搬送時の安全を保った状態で、処理作業の効率化および歩留りの向上を図ることができる。
【００３７】
上記載置トレイで上記板材を吸着して上記機械装置の処理部に移動させ、上記板材を当該処理部に吸着させ上記載置トレイの吸着を止めて受け渡して、上記板材を常時吸着された状態で確実に出し入れするため、上記板材の搬送時の安全を保った状態で、上記載置トレイと上記機械装置の処理部との間での上記板材把持ハンドによる受け渡し工程を省略して、処理作業の効率化および歩留りの向上を図ることができる。
【００３８】
上記板材を吸着した上記載置トレイを上記機械装置の処理部に移動させ、当該載置トレイを上記機械装置の処理部に直接組み込んで上記処理対象板材の支持台として用いて、上記板材は常時吸着された状態で出し入れするため、上記板材の搬送時の安全を保った状態で、上記載置トレイと上記機械装置の処理部との間の受け渡し工程を全て省略して、処理作業の効率化および歩留りの向上を図ることができる。
【００３９】
上記板材をその吸着を止めて上記載置面から切り離す際には、気体導入工程が上記連結管から気体を上記板材と当該板材を吸着した上記載置面との間に導入して、吸着を瞬時に解消するため、処理作業の効率化および歩留りの向上を図ることができる。
【００４０】
載置トレイを多段に積層して構成された板材保持容器の任意の位置に処理対象の板材を容易に挿入することができるため、処理作業の効率化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。本発明で用いる板材保持容器は、半導体ウエハ、磁気記録媒体ディスク、ガラス基板、水晶板等の電子デバイス用の板材や、薄板、厚板、その他の各種の板材を収納して、搬送、保管、処理工程（製造ライン等）における使用に供するための容器である。特に、極薄の板材の収納、搬送等に使用して好適な容器である。本実施形態では、極薄の半導体ウエハを収納する板材保持容器を例に説明する。なお、極薄の半導体ウエハの場合はその寸法の大小に係わらず破損しやすいため、全ての寸法の半導体ウエハに適用し得る。また、極薄でなくても、破損しやすい半導体ウエハ等にも適用し得る。
【００４２】
［第１実施形態の方法を実施するための板材保持容器］
板材保持容器１１は、図２、３に示すように主に、複数枚の載置トレイ１２と、各載置トレイ１２の間を互いに結合し、結合解除する結合解除手段１３とから構成されている。
【００４３】
載置トレイ１２は、半導体ウエハＷを収納支持するためのトレイである。載置トレイ１２は、平板状の部材であり、第１搭載部１４(１９)と、第２搭載部１５(２０)と、把持部１６と、上記結合解除手段１３とを備えて構成されている。
【００４４】
第１搭載部１４は、半導体ウエハＷを搭載するための部分である。第１搭載部１４は、載置トレイ１２の上側面に形成されている。さらに、第１搭載部１４は、半導体ウエハＷの大きさに合わせて形成されている。第１搭載部１４は、半導体ウエハＷの形状に合わせて形成されている。半導体ウエハＷは円形であるため、第１搭載部１４は、それに合わせて円形に形成されている。
【００４５】
第１搭載部１４の外周縁にはシール受け溝１７が設けられている。このシール受け溝１７は、シール１８を保持する溝である。シール受け溝１７は、第１搭載部１４の外周縁に円環状に形成されている。この第１搭載部１４と第２搭載部１５とシール１８とで収納空間が構成されている。シール１８は、シール受け溝１７に嵌合された状態で、２つの載置トレイ１２が積層されて各載置トレイ１２が互いに結合されたときにできる収納空間を囲繞するように設けられ、この収納空間を外部環境から隔離して気密に保つようになっている。この収納空間は、少なくとも１枚の半導体ウエハＷを収納できる大きさに設定されている。
【００４６】
第２搭載部１５は、載置トレイ１２の上下を逆にした際に半導体ウエハＷを載置して支持するための部分である。さらに、この第２搭載部１５は、他の載置トレイ１２の第１搭載部１４に対向して外部環境と隔離した上記収納空間を形成すると共に、当該収納空間内で半導体ウエハＷを挟み持って支持する。第２搭載部１５は、第１搭載部１４と同じ寸法に形成され、第１搭載部１４に搭載された半導体ウエハＷを、その上側から覆ってできる上記収納空間内に収納して支持する。
【００４７】
第１搭載部１４の表面には、第一ウエハ支持体１９が設けられている。第一ウエハ支持体１９は、第１搭載部１４に搭載された半導体ウエハＷを支持するための部材である。第一ウエハ支持体１９は、半導体ウエハＷと最小面積で接触するように網目状にまたは表面に面内通気性のある凹凸が一様に形成されている。この第一ウエハ支持体１９は、半導体ウエハＷの全面を均等に支持する。この結果、第一ウエハ支持体１９は、半導体ウエハＷに最小面積で接触し、半導体ウエハＷの全面を均等に支持して、第１搭載部１４との間で極薄の半導体ウエハＷを確実に支持する。
【００４８】
第一ウエハ支持体１９は、連通用切り欠き(図示せず)が設けられたり、通気性を有する多孔質材料で構成されたりする。通気性を有する多孔質材料としては、多孔性高分子材料（発泡高分子材料等）、多孔性セラミック材料、多孔性燒結金属材料等を用いることができる。このような構成の第一ウエハ支持体１９によって、半導体ウエハＷの支持面を一様な力で支持することができると同時に、後述する第１吸気孔から吸引することで、半導体ウエハＷを均一な吸引力で安定して吸着することができる。そして、このようにすることによって、半導体ウエハＷの吸着による変形を最小に抑えることができるために、極薄半導体ウエハＷを吸着する場合においてもそれを破損することなく保持することができるようになった。これにより、第一ウエハ支持体１９で仕切られる全ての空間内の空気を後述する第一吸気孔２３から吸引することで、第一ウエハ支持体１９で仕切られる全空間内の空気を吸引して、半導体ウエハＷを第一ウエハ支持体１９側に吸着するようになっている。
【００４９】
第２搭載部１５の表面には第二ウエハ支持体２０が設けられている。第二ウエハ支持体２０は、第１搭載部１４に搭載された半導体ウエハＷをその上側面から押圧して支持するための部材である。第二ウエハ支持体２０は、半導体ウエハＷと最小面積で接触するように網目状に形成されている。網目状の第二ウエハ支持体２０は、半導体ウエハＷの全面を均等に支持する。この結果、第二ウエハ支持体２０は、半導体ウエハＷに最小面積で接触し、半導体ウエハＷの全面を均等に支持して、第１搭載部１４の第一ウエハ支持体１９との間で極薄の半導体ウエハＷを挟んで確実に支持する。
【００５０】
第二ウエハ支持体２０は、第一ウエハ支持体１９と同様に、連通用切り欠き(図示せず)が設けたり、通気性を有する多孔質材で構成されたりする。これにより、網目状の第二ウエハ支持体２０と半導体ウエハＷとで仕切られる複数の空間を互いに連通する。これにより、第二ウエハ支持体２０で仕切られる１つの空間内の空気を後述する第二吸気孔２４から吸引することで、第二ウエハ支持体２０で仕切られる全空間内の空気を吸引して、半導体ウエハＷを第二ウエハ支持体２０側に吸着するようになっている。
【００５１】
第２搭載部１５の外周縁にはシール受け溝２１が設けられている。このシール受け溝２１は、第１搭載部１４側のシール受け溝１７に保持されたシール１８が密着して上記収納空間内の気密性を向上させるための部分である。
【００５２】
載置トレイ１２内には、第一吸気孔２３と、第二吸気孔２４とが設けられている。第一吸気孔２３は、載置トレイ１２の第１搭載部１４側と外部環境とを連通するように設けられている。第二吸気孔２４は、載置トレイ１２の第２搭載部１５側と外部環境とを連通するように設けられている。
【００５３】
第一吸気孔２３又は第二吸気孔２４から収納空間内を吸引する場合は、吸引装置(図示せず)が設けられる。この吸引装置の連結管(図示せず)が第一吸気孔２３又は第二吸気孔２４に取り付けられて、半導体ウエハＷと第一または第二ウエハ支持体１９、２０とで形成される空間内の空気が吸引される。
【００５４】
結合解除手段１３は、各載置トレイ１２の間を互いに結合し、結合解除するための部材である。結合解除手段１３は、各載置トレイ１２の間に設けられ、各載置トレイ１２が積層されて互いに押し付けることで隣り合う載置トレイ１２を互いに結合するようになっている。さらに、結合解除手段１３は、外部から操作キー(図示せず)を挿入して固定解除できるようになっている。
【００５５】
これにより、結合解除手段１３は、各載置トレイ１２が積層されると、各載置トレイ１２の間を互いに固定して一体となって板材保持容器１１を構成する。さらに、操作キーを任意の位置に挿入して結合解除手段１３を固定解除することにより、積層した各載置トレイ１２を任意の位置で分離し、再び結合できるようになっている。
【００５６】
把持部１６は、外部の機械装置側のスライドアームが嵌合して把持するための部分である。把持部１６は、載置トレイ１２の対向する側面（図２中の左右側面）に、それぞれ設けられている。
【００５７】
［板材保持容器からの板材出し入れ方法］
次に、本発明の第１実施形態に係る、板材保持容器からの板材出し入れ方法について上記構成の板材保持容器１１を用いて説明する。
【００５８】
本実施形態の板材出し入れ方法は、半導体ウエハＷが１枚又は数枚載置される載置トレイ１２を多段に積層して構成された板材保持容器１１の任意の位置から半導体ウエハＷを出し入れする方法である。この板材出し入れ方法は、図１に示すように、載置工程１０１と、把持工程１０２と、取付工程１０３と、吸着工程１０４と、切離工程１０５と、開放工程１０６と、ウエハ把持工程１０７と、出入工程１０８とから構成されている。
【００５９】
これらの工程が行われる前に前工程が行われる。この前工程では、機械装置のスライドアームで、上記板材保持容器１１の多段に積層された各載置トレイ１２のうち処理対象の半導体ウエハＷの位置する載置トレイ１２の把持部１６を把持すると共に他の載置トレイ１２も把持する把持工程と、当該把持工程で把持した上記処理対象の半導体ウエハＷの位置する載置トレイ１２と他の載置トレイ１２とを切り離す切離工程と、この切離工程で切り離した各載置トレイ１２を機械装置のスライドアームで支持して分離し処理対象の半導体ウエハＷの出し入れのために開放する開放工程と、上記機械装置の連結管を上記載置トレイ１２の吸気孔に取り付ける取付工程と、開放された上記載置トレイ１２に半導体ウエハＷを載置した後、上記連結管を介して上記載置トレイ１２の載置面を吸引して上記半導体ウエハＷを当該載置面に吸着する吸着工程と、当該吸着工程での吸着後の載置トレイ１２をその上下の載置トレイ１２と結合する結合工程とを行って、半導体ウエハＷを板材保持容器１１に挿入する。そして、結合後に吸着を解除する。
【００６０】
また、必要に応じて、装置全体を制御する制御部に上記各載置トレイ１２の情報を記録する。
【００６１】
上記前工程によって、上側の載置トレイ１２の第２搭載部１５と、下側の載置トレイ１２の上記第１搭載部１４と、シール１８とによって収納空間が形成され、半導体ウエハＷはこの収納空間に搭載されて、外部環境と遮断される。さらに、半導体ウエハＷは、第２搭載部１５に形成または取り付けられた第２ウエハ支持体２０で押圧されて、この第２ウエハ支持体２０と第１ウエハ支持体１９とで、挟んで確実に支持される。
【００６２】
この各載置トレイ１２が多段に積層された状態で、各載置トレイ１２を互いに押し付ける。これにより、各載置トレイ１２の第１搭載部１４に搭載された半導体ウエハＷは、上側の載置トレイ１２の第２搭載部１５と、上記第１搭載部１４と、シール１８とによって収納空間が形成されて、外部環境と遮断される。さらに、各半導体ウエハＷは、第２搭載部１５の第二ウエハ支持体２０で押圧されて、この第二ウエハ支持体２０と第一ウエハ支持体１９とで、挟んで確実に支持される。
【００６３】
これにより、結合解除手段１３で全ての載置トレイ１２が結合されて板材保持容器１１が構成される。
【００６４】
１つの板材保持容器１１を構成したら、その板材保持容器１１を搬送する。次の搬送に供される半導体ウエハＷの枚数が前回の板材保持容器１１よりも少ない場合又は多い場合には、それに応じて載置トレイ１２の枚数を調整して対応する。
【００６５】
次いで、載置工程１０１を行う。この載置工程１０１は、板材保持容器１１を処理装置に載置する工程である。
【００６６】
板材保持容器１１は、その内部に搭載した半導体ウエハＷの処理内容に応じた場所に搬送される。この板材保持容器１１は、搬送されてきた後、機械装置の載置台に載置される。この機械装置への載置方法としては、例えばＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials Institute）が定める標準に従った方法を用いることができる。その他、各機械装置に応じた載置方法で行われる。
【００６７】
次に、把持工程１０２を行う。この把持工程１０２は、上記機械装置のスライドアームで、上記板材保持容器１１の多段に積層された各載置トレイ１２のうち処理対象の半導体ウエハＷの位置する載置トレイ１２の把持部１６を把持する工程である。ここで、処理対象の半導体ウエハＷの位置する載置トレイ１２とは、処理対象となっている半導体ウエハＷの位置する載置トレイ１２のことである。載置トレイ１２の両側に半導体ウエハＷが位置するものの場合は、開放された後に半導体ウエハＷを支持している載置トレイ１２のことで、例えば、図４の場合は半導体ウエハＷの下側の載置トレイ１２のことである。図５の場合は半導体ウエハＷの上側の載置トレイ１２のことである。また、２つの載置トレイ１２で半導体ウエハＷを挟持した状態（図４（Ａ）の状態）で切り離す場合は、半導体ウエハＷの上下の２つの載置トレイ１２のことである。
【００６８】
次に、取付工程１０３を行う。この取付工程１０３は、上記機械装置の連結管(図示せず)を載置トレイ１２の第一吸気孔２３又は第二吸気孔２４のいずれか一方又は両方に取り付ける工程である。上記連結管は、半導体ウエハＷを吸着する面に応じて第一吸気孔２３又は第二吸気孔２４を選択して取り付ける。即ち、載置トレイ１２の第１搭載部１４側に半導体ウエハＷを吸着するか、第２搭載部１５側に半導体ウエハＷを吸着するか、両方に半導体ウエハＷを吸着するかに応じて、連結管を、第一吸気孔２３又は第二吸気孔２４の一方又は両方に取り付ける。
【００６９】
次に、吸着工程１０４を行う。この吸着工程１０４は、上記連結管を介して外部機械装置に設けられた吸引装置で載置トレイ１２の第１搭載部１４又は第２搭載部１５側のいずれか一方又は両方を適宜吸引して半導体ウエハＷを吸着する工程である。
【００７０】
次に、切離工程１０５を行う。この切離工程１０５は、上記処理対象の半導体ウエハＷを吸着した載置トレイ１２の位置で、多段に積層された各載置トレイ１２を切り離す工程である。半導体ウエハＷが載置トレイ１２の第１搭載部１４又は第２搭載部１５のいずれか一方の面に吸着されて支持される場合は、この半導体ウエハＷを支持した１つの載置トレイ１２と、その上下の各載置トレイ１２とを切り離す。半導体ウエハＷが２つの載置トレイ１２の第１搭載部１４と第２搭載部１５とで挟持して支持される場合は、この半導体ウエハＷを挟む２つの載置トレイ１２と、その上下の各載置トレイ１２とを切り離す。
【００７１】
この切り離し作業は、操作キーを、上記載置トレイ１２の位置に移動して挿入し、結合解除手段１３の固定を解除して、載置トレイ１２を切り離す。
【００７２】
次いで、開放工程１０６を行う。この開放工程１０６は、処理対象の半導体ウエハＷを開放する工程である。具体的には、切り離した載置トレイ１２を上記機械装置の保持機構(図示せず)で支持して分離し、処理対象の半導体ウエハＷを開放する。
【００７３】
次いで、ウエハ把持工程１０７を行う。このウエハ把持工程１０７は、外部の機械装置側の板材把持ハンドを挿入して半導体ウエハＷを把持する工程である。具体的には、板材把持ハンドで半導体ウエハＷの表面を吸着する工程である。
【００７４】
次いで、出入工程１０８を行う。この出入工程１０８は、載置トレイ１２の吸着を止めて上記板材把持ハンドで半導体ウエハＷを把持して出し入れする工程である。この出入工程１０８で、半導体ウエハＷを把持して取り出して処理し、その処理終了後に半導体ウエハＷを元の位置に戻す。
【００７５】
この場合、上記載置トレイ１２の吸着を止めた後、上記連結管から気体を導入する気体導入工程を適宜設ける。特に、上記板材把持ハンドで半導体ウエハＷを把持して取り出す作業を迅速に行いたい場合は、上記気体導入工程を設けて、載置トレイ１２の面での半導体ウエハＷの吸着を瞬時に解消させる。
【００７６】
以上により、半導体ウエハＷの処理作業が終了する。他の位置の半導体ウエハＷを処理する場合は、上記各工程を繰り返す。
【００７７】
半導体ウエハＷの反対面を処理する場合は、板材保持容器１１を反転させてから機械装置に載置し、上記処理を行う。
【００７８】
次に、上記各工程を用いた具体的な例を説明する。
【００７９】
第１搭載部１４側に半導体ウエハＷを吸着する例を図４に基づいて説明する。なお、ここでは説明をわかりやすくするために、各載置トレイ１２を簡略的に、半導体ウエハＷを肉厚に記載している。また、図４では説明を簡単にするために、複数の載置トレイ１２を多段に積層した板材保持容器１１のうち、上下２つの載置トレイ１２のみを記載している。
【００８０】
まず、載置工程１０１で、板材保持容器１１が機械装置に載置される。次いで、把持工程１０２で、各載置トレイ１２のうち処理対象の半導体ウエハＷを把持した載置トレイ１２Ａ（処理対象の半導体ウエハＷを第１搭載部１４で吸着している場合は下側の載置トレイ１２、第２搭載部１５で吸着している場合は上側の載置トレイ１２となる。ここでは図４（Ａ）中の下側の載置トレイ１２が処理対象の半導体ウエハＷを把持した載置トレイ１２Ａとなる。）の把持部１６を把持する。
【００８１】
次いで、図４（Ａ）のように、吸着工程１０４で、上記連結管を介して外部の吸引装置で載置トレイ１２の第１搭載部１４又は第２搭載部１５のうち半導体ウエハＷを吸着して支持する側（ここでは半導体ウエハＷの下側の載置トレイ１２Ａの第１搭載部１４側）を吸引して半導体ウエハＷを吸着して支持する。
【００８２】
次に、図４（Ｂ）のように、切離工程１０５で、処理対象の半導体ウエハＷを吸着した載置トレイ１２Ａを支持した状態で、その上下の載置トレイ１２Ｂを切り離す。これにより、半導体ウエハＷは下側の載置トレイ１２Ａの第１搭載部１４側にのみ吸着された状態になる。
【００８３】
次いで、開放工程１０６で、処理対象の半導体ウエハＷを吸着して支持した載置トレイ１２Ａを支持した状態で、その上下の載置トレイ１２Ｂを切り離す。上側の載置トレイ１２Ｂを搬送ハンドで把持して上昇させ、下側の載置トレイ１２Ｂを搬送ハンドで把持して下降させ（下側の載置トレイ１２Ｂを下降できない場合は、処理対象の半導体ウエハＷを吸着して支持した載置トレイ１２Ａを上昇させ）、処理対象の半導体ウエハＷを気密状態から開放する。
【００８４】
次いで、図４（Ｃ）のように、ウエハ把持工程１０７で、外部の機械装置側の板材把持ハンドＨを挿入して半導体ウエハＷの表面を吸着等によって把持し、出入工程１０８で、下側の載置トレイ１２Ａの吸着を止めて板材把持ハンドＨで半導体ウエハＷを把持して取り出す。
【００８５】
具体的には、下側の載置トレイ１２Ａの第１搭載部１４側に吸着された半導体ウエハＷに板材把持ハンドＨが吸着した後、第１搭載部１４側の負圧を解除し、板材把持ハンドＨで半導体ウエハＷを持ち上げて外部に持ち出す。
【００８６】
なお、気体導入工程が有る場合は、板材把持ハンドＨで半導体ウエハＷを把持した後、気体導入工程で気体（空気や乾燥窒素）を導入して載置トレイ１２側での半導体ウエハＷの吸着を瞬時に解消して、板材把持ハンドＨで半導体ウエハＷを持ち上げる。気体導入工程は、半導体ウエハＷが第１搭載部１４等にくっついて離れづらい場合に特に有効である。
【００８７】
次いで、処理終了後に半導体ウエハＷを次の位置に移動させる。板材把持ハンドＨで処理終了後の半導体ウエハＷを把持して載置トレイ１２Ａ側に戻し、この載置トレイ１２Ａで半導体ウエハＷを吸着支持して移動させる。移動先は、元の位置や、次の処理工程等の、あらまじめ設定された位置である。
【００８８】
図５は、板材把持ハンドＨで半導体ウエハＷをその下側面から把持して取り出す例である。
【００８９】
まず、載置工程１０１で、板材保持容器１１が機械装置に載置される。次いで、把持工程１０２で、各載置トレイ１２のうち処理対象の半導体ウエハＷを把持した載置トレイ１２Ａ（処理対象の半導体ウエハＷを第１搭載部１４で吸着している場合は下側の載置トレイ１２、第２搭載部１５で吸着している場合は上側の載置トレイ１２となる。ここでは図５（Ａ）中の上側の載置トレイ１２が処理対象の半導体ウエハＷを把持した載置トレイ１２Ａとなる。）の把持部１６を把持する。
【００９０】
次いで、図５（Ａ）のように、吸着工程１０４で、上記連結管を介して外部の吸引装置で吸気孔２４を介して半導体ウエハＷの上面を吸引して固定する。
【００９１】
次に、図５（Ｂ）のように、切離工程１０５で、吸気孔２４を介して半導体ウエハＷの上面を吸引して固定した載置トレイ１２Ａとその上下の載置トレイ１２Ｂとを切り離す。これにより、半導体ウエハＷはその上側の載置トレイ１２Ａの第２搭載部１５側にのみ吸着された状態になる。
【００９２】
次いで、開放工程１０６で、上側の載置トレイ１２Ａを上昇させて、処理対象の半導体ウエハＷを密閉から開放する。
【００９３】
次いで、図５（Ｃ）のように、ウエハ把持工程１０７で、機械装置側の板材把持ハンドＨを挿入して半導体ウエハＷの表面を吸着・把持し、出入工程１０８で、載置トレイ１２の吸着を止めて板材把持ハンドＨで半導体ウエハＷを把持して取り出す。取り出された半導体ウエハＷには処理作業が施される。
【００９４】
次いで、処理終了後に半導体ウエハＷを次の位置に移動させる。板材把持ハンドＨで処理終了後の半導体ウエハＷを把持して載置トレイ１２Ａ側に戻し、この載置トレイ１２Ａで半導体ウエハＷを吸着支持して移動させる。移動先は、元の位置や、次の処理工程等の、あらまじめ設定された位置である。
【００９５】
なお、上側の載置トレイ１２Ａの第２搭載部１５側の負圧と下側の載置トレイ１２Ｂの第１搭載部１４側の負圧とを同時に解除してしまうと、図６のように、半導体ウエハＷが反ってしまうおそれがある。特に片面に素子が形成されている極薄ウエハの場合は、各々の面における面内応力が異なっているため、反りやすくなる。このため、板材把持ハンドＨで半導体ウエハＷを吸着した後に、第１搭載部１４側又は第２搭載部１５側の負圧を解除して、半導体ウエハＷが常時いずれかに吸着されている状態を保つようにする。このことによって、外部から与えられる機械力（振動や衝撃）に対しても、半導体ウエハＷが安定して保持されるために、半導体ウエハＷの処理をより確実に実行することができる。
【００９６】
［効果］
上記半導体ウエハＷが上記載置トレイ１２に吸着されて持された状態で開放され、上記半導体ウエハＷを受け渡すとき等に載置トレイ１２の載置面でずれるのを防止するため、上記半導体ウエハＷを安全に取り扱うことができる。この結果、上記半導体ウエハＷの搬送時の安全を保った状態で、処理作業の効率化および歩留りの向上を図ることができる。
【００９７】
載置トレイ１２を多段に積層して構成された板材保持容器１１の任意の位置で上記載置トレイ１２を切り離して処理対象の半導体ウエハＷを開放して、当該処理対象の半導体ウエハＷを取り出して処理するため、処理対象の半導体ウエハＷが収納された載置トレイ１２を容易に切り離して、当該半導体ウエハＷを容易に取り出することができる。これにより、処理作業の効率化および歩留りの向上を図ることができる。即ち、載置トレイ１２の第１搭載部１４及び第２搭載部１５で両側面の内、取り扱いに便利な面を選択して半導体ウエハＷに当接して吸着して支持することで、半導体ウエハＷの搬送時の安全性を保った状態で、上記各工程により、処理作業の効率化および歩留りの向上を図ることができる。
【００９８】
また、変形しやすい半導体ウエハＷを常に平坦に維持した状態で取り扱得ことができ、安全性が向上する。これにより(a)把持ハンド等が半導体ウエハＷの端部に当たるなどによる損傷を防ぐことができる。(b)半導体ウエハＷは平坦な状態と変形状態とを繰り返すことがないので、半導体ウエハＷの端部の磨耗損傷を防ぐことができる。(c)処理装置による取り扱いを容易にすることができる。
【００９９】
半導体ウエハＷを載置トレイ１２で吸着して又は２つの載置トレイ１２で挟持して固定保持した状態で取り扱うことができる。これにより(a) 載置トレイ１２を分離したときに、半導体ウエハＷの上面に減圧状態が出現しても、半導体ウエハＷが飛び出して破損することを防ぐことができる。(b)機械的振動等が発生しても、半導体ウエハＷは載置トレイ１２に確実に支持されて半導体ウエハＷの位置が正確に特定できるため、把持ハンドによる半導体ウエハＷの把持を正確に行うことができる。
【０１００】
半導体ウエハＷのどちらの面をも吸着可能とすることができる。これにより(a) 半導体ウエハＷの加工面がどちらの面であっても、容易に処理できる。(b) 板材保持容器１１の任意の位置から半導体ウエハＷを出し入れすることできる。
【０１０１】
また、上記組立工程で、処理対象の半導体ウエハＷとそれと同数の載置トレイ１２を用意して、各半導体ウエハＷを各載置トレイ１２にそれぞれ載置した後、各載置トレイ１２を積み重ねて、全ての載置トレイ１２を互いに結合して板材保持容器１１を組み立てるため、処理対象の半導体ウエハＷの枚数に合わせて自由自在に板材保持容器１１を組み立てることができる。この結果、板材保持容器１１の大きさで規定された収納枚数に合わせる必要がなくなり、処理作業の効率化および歩留りの向上を図ることができる。
【０１０２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態では、上記第１実施形態で用いた板材保持容器１１を用いて説明する。
【０１０３】
本実施形態に係る板材保持容器１１からの板材出し入れ方法は、半導体ウエハＷが１枚又は数枚載置される載置トレイ１２を多段に積層して構成された板材保持容器１１の任意の位置から上記半導体ウエハＷを出し入れする、板材保持容器からの板材出し入れ方法である。
【０１０４】
本実施形態の板材出し入れ方法は、図７に示すように、板材保持容器１１を機械装置に載置する載置工程１０１と、上記機械装置の搬送ハンドで板材保持容器１１の多段に積層された各載置トレイ１２のうち処理対象の半導体ウエハＷの位置する載置トレイ１２の把持部１６を把持する把持工程１０２と、上記機械装置の連結管を上記処理対象の半導体ウエハＷの位置する載置トレイ１２の吸気孔に取り付ける取付工程１０３と、上記連結管を介して上記載置トレイ１２の第１搭載部１４または第２搭載部１５の一方又は両方を吸引して上記半導体ウエハＷを吸着する吸着工程１０４と、半導体ウエハＷを吸着した載置トレイ１２の位置で、多段に積層された各載置トレイ１２を切り離す切離工程１０５と、切り離した載置トレイ１２を上記機械装置の板材把持ハンドＨで支持して分離し処理対象の半導体ウエハＷを開放する開放工程１０６とを備えた点で、上記第１実施態様と同様である。
【０１０５】
そして、本実施形態では、以下に示す移動工程１１１と、処理部吸着工程１１２と、受け渡し工程１１３とを備えた点に特徴がある。
【０１０６】
移動工程１１１は、載置トレイ１２に半導体ウエハＷを吸着した状態で、当該載置トレイ１２を上記機械装置の処理部に移動させる工程である。即ち、板材保持容器１１のうち、処理対象の半導体ウエハＷを支持した載置トレイ１２を他の載置トレイ１２から切り離して単体の搬送用のトイレとして使用する工程である。切り離された載置トレイ１２は、半導体ウエハＷを吸着して支持した状態で、上記機械装置の処理部まで移動される。
【０１０７】
処理部吸着工程１１２は、上記機械装置の処理部に移動した上記載置トレイ１２で支持した上記半導体ウエハＷを当該処理部に吸着させる工程である。半導体ウエハＷは、上記載置トレイ１２で吸着支持されたままで、上記機械装置の処理部に吸着される。
【０１０８】
受け渡し工程１１３は、上記載置トレイ１２の吸着を止めて上記半導体ウエハＷを受け渡すと共に当該載置トレイを待機させる工程である。この受け渡し工程１１３では、載置トレイ１２は半導体ウエハＷを受け渡した後、待機する。この待機の態様としては、その場での待機と、もとの位置での待機とがあり得る。即ち、半導体ウエハＷを処理部に受け渡した後、載置トレイ１２をその位置で待機させて、処理作業の終了後に半導体ウエハＷを載置トレイ１２で受け取ってから当該載置トレイ１２をもとの位置に戻してもよい。また、半導体ウエハＷを処理部に受け渡した後、載置トレイ１２をもとの位置に戻して待機させ、処理作業の終了後に再び載置トレイ１２を処理部まで移動させて、半導体ウエハＷを当該載置トレイ１２で受け取ってから当該載置トレイ１２をもとの位置に戻してもよい。
【０１０９】
次に、上記各工程を用いた具体的な例を図８に基づいて説明する。なおここでは、板材保持容器１１を構成する３つの載置トレイ１２を記載して説明する。また、第１実施形態と同様に、予め前工程が行われている。
【０１１０】
まず、載置工程１０１で、板材保持容器１１が機械装置に載置される。次いで、把持工程１０２で、各載置トレイ１２のうち処理対象の半導体ウエハＷを把持した載置トレイ１２Ａ（処理対象の半導体ウエハＷを第１搭載部１４で吸着している場合は下側の載置トレイ１２、第２搭載部１５で吸着している場合は上側の載置トレイ１２となる。ここでは図８（Ａ）中の上側の載置トレイ１２が処理対象の半導体ウエハＷを把持した載置トレイ１２Ａとなる。）の把持部１６を把持する。
【０１１１】
次いで、図８（Ａ）のように、吸着工程１０４で、上記連結管を介して外部の吸引装置で載置トレイ１２の第１搭載部１４及び第２搭載部１５のうち半導体ウエハＷを吸着して支持する側（ここでは半導体ウエハＷの上側の載置トレイ１２Ａの第２搭載部１５側）を吸引して半導体ウエハＷを吸着して支持する。
【０１１２】
次に、図８（Ｂ）のように、切離工程１０５で、処理対象の半導体ウエハＷを上下から把持した２つの載置トレイ１２Ａの上下の載置トレイ１２Ｂを解除して、多段に積層された各載置トレイ１２Ｂを切り離す。これにより、半導体ウエハＷは上側の載置トレイ１２Ａの第２搭載部１５側にのみ吸着された状態になる。
【０１１３】
次いで、開放工程１０６で、上側の載置トレイ１２Ａを上昇させて、処理対象の半導体ウエハＷを開放する。
【０１１４】
次いで、図８（Ｃ）に示すように、処理対象の半導体ウエハＷを吸着した載置トレイ１２Ａを順次切り離していく。即ち、上記連結管を介して外部の吸引装置で載置トレイ１２Ａの第１搭載部１４及び第２搭載部１５のうち半導体ウエハＷを吸着して支持する側（ここでは半導体ウエハＷの上側の載置トレイ１２の第２搭載部１５側）を吸引して半導体ウエハＷを吸着して支持し、その半導体ウエハＷの下側の載置トレイ１２を順次切り離していく。
【０１１５】
次に、図８（Ｄ）のように、移動工程１１１で、載置トレイ１２Ａの第２搭載部１５側に半導体ウエハＷを吸着した状態で、当該載置トレイ１２Ａを上記機械装置の処理部に移動させる。即ち、板材保持容器１１のうち、処理対象の半導体ウエハＷを支持した載置トレイ１２Ａを他の載置トレイ１２Ｂから切り離して単体の搬送用のトイレとして使用する。そして、切り離された載置トレイ１２Ａは、半導体ウエハＷを吸着して支持した状態で、上記機械装置の処理部まで移動される。
【０１１６】
次に、図８（Ｅ）のように、処理部吸着工程１１２で、上記機械装置の処理部に移動した上記載置トレイ１２Ａで支持した上記半導体ウエハＷを当該処理部に吸着させる。即ち、載置トレイ１２Ａで支持された半導体ウエハＷを上記機械装置の処理部側に載置する。このとき、半導体ウエハＷは、上記載置トレイ１２Ａで吸着支持されたままで、上記機械装置の処理部に吸着される。
【０１１７】
次に、図８（Ｆ）のように、受け渡し工程１１３で、上記載置トレイ１２Ａの吸着を止めて上記半導体ウエハＷを機械装置の処理部に受け渡す。次いで、処理部が半導体ウエハＷを処理する。このとき、載置トレイ１２Ａは、上記処理部の近傍に待機して、処理作業が終了した半導体ウエハＷを受け取ってからもとの位置に戻される。または、半導体ウエハＷを受け渡した後、載置トレイ１２Ａをもとの位置に戻して待機させ、処理作業の終了後に載置トレイ１２Ａを上記処理部まで移動させてこの載置トレイ１２Ａで半導体ウエハＷを受け取ってから当該載置トレイ１２Ａをもとの位置に戻す。
【０１１８】
［効果］
上記板材出し入れ方法により、板材保持容器１１の多段に積層された載置トレイ１２のうちの任意の１つを、他の載置トレイ１２から切り離して、当該載置トレイ１２で半導体ウエハＷを支持させたままで、この半導体ウエハＷを上記機械装置の処理部まで移動させて当該処理部に受け渡すため、上記載置トレイと上記機械装置の処理部との間の工程を簡略化することができる。この結果、板材把持ハンドＨで半導体ウエハＷを吸着して支持することがなくなるため、搬送時の半導体ウエハＷの破損のおそれを最小限に低減させることができる。
【０１１９】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態では、上記第１実施形態で用いた板材保持容器１１を用いて説明する。
【０１２０】
本実施形態に係る板材保持容器１１からの板材出し入れ方法は、半導体ウエハＷが１枚又は数枚載置される載置トレイ１２を多段に積層して構成された板材保持容器１１の任意の位置から上記半導体ウエハＷを出し入れする、板材保持容器からの板材出し入れ方法である。
【０１２１】
本実施形態の板材出し入れ方法は、図９に示すように、板材保持容器１１を機械装置に載置する載置工程１０１と、上記機械装置の搬送ハンドで板材保持容器１１の多段に積層された各載置トレイ１２のうち処理対象の半導体ウエハＷの位置する載置トレイ１２の把持部１６を把持する把持工程１０２と、上記機械装置の連結管を上記処理対象の半導体ウエハＷの位置する載置トレイ１２の吸気孔に取り付ける取付工程１０３と、上記連結管を介して上記載置トレイ１２の第１搭載部１４または第２搭載部１５のいずれか一方又は両方を吸引して上記半導体ウエハＷを吸着する吸着工程１０４と、半導体ウエハＷを吸着した載置トレイ１２の位置で、多段に積層された各載置トレイ１２を切り離す切離工程１０５と、切り離した載置トレイ１２を上記機械装置の搬送ハンドで支持して分離し処理対象の半導体ウエハＷを開放する開放工程１０６とを備えた点で、上記第１実施態様と同様である。
【０１２２】
そして、本実施形態では、移動工程１１１と、組込工程１１６とを備えた点に特徴がある。
【０１２３】
移動工程１１１は、上記第２実施形態の移動工程１１１と同様であり、上記載置トレイ１２に半導体ウエハＷを吸着した状態で当該載置トレイ１２を上記機械装置の処理部に移動させる工程である。載置トレイ１２は、半導体ウエハＷを吸着して支持したまま、板材保持容器１１の他の載置トレイ１２から切り離されて、上記機械装置の処理部に移動される。
【０１２４】
組込工程１１６は、上記載置トレイ１２を上記機械装置の処理部に組み込んで上記処理対象の半導体ウエハＷの支持台として用いる工程である。即ち、板材保持容器１１を構成する載置トレイ１２を他の載置トレイ１２から分離してその載置トレイ１２ごと半導体ウエハＷを処理部に移動させて、その載置トレイ１２ごと処理装置に組み込んで、半導体ウエハＷの支持台として用いる工程である。
【０１２５】
これにより、載置トレイ１２を、ダイシングマシンのハンドリング装置として使用したり、カッティング装置や切削装置等に装着して使用したりする。
【０１２６】
次に、上記各工程を用いた具体的な例を図１０に基づいて説明する。なおここでは、板材保持容器１１を構成する３つの載置トレイ１２を記載して説明する。また、第１実施形態と同様に、予め前工程が行われている。
【０１２７】
まず、載置工程１０１で、板材保持容器１１が機械装置に載置される。次いで、把持工程１０２で、各載置トレイ１２のうち処理対象の半導体ウエハＷを把持した載置トレイ１２Ａ（処理対象の半導体ウエハＷを第１搭載部１４で吸着している場合は下側の載置トレイ１２、第２搭載部１５で吸着している場合は上側の載置トレイ１２となる。ここでは図１０（Ａ）中の下側の載置トレイ１２が処理対象の半導体ウエハＷを把持した載置トレイ１２Ａとなる。）の把持部１６を把持する。
【０１２８】
次いで、図１０（Ａ）のように、吸着工程１０４で、上記連結管を介して機械装置に設けられた吸引装置で載置トレイ１２の第１搭載部１４及び第２搭載部１５のうち半導体ウエハＷを吸着して支持する側（ここでは半導体ウエハＷの下側の載置トレイ１２Ａの第１搭載部１４側）を吸引して半導体ウエハＷを吸着して支持する。
【０１２９】
次に、図１０（Ｂ）のように、切離工程１０５で、処理対象の半導体ウエハＷを吸着した載置トレイ１２Ａを支持した状態で、その上下の載置トレイ１２Ｂを切り離す。これにより、半導体ウエハＷは下側の載置トレイ１２Ａの第１搭載部１４側（図１０（Ａ）においては３つの載置トレイ１２の内、中央の載置トレイ１２Ａの第１搭載部１４側、および最下部の載置トレイ１２Ａの第１搭載部１４側）にのみ吸着された状態になる。
【０１３０】
次いで、開放工程１０６で、処理対象の半導体ウエハＷを吸着して支持した載置トレイ１２Ａを支持した状態で、その上下の載置トレイ１２Ｂを切り離す。図１０（Ｂ）においては最上部の載置トレイ１２Ｂを搬送ハンドで把持して上昇させ、下側の載置トレイ１２Ａを搬送ハンドで把持して下降させ（下側の載置トレイ１２Ａを下降できない場合は、中央の載置トレイ１２Ａを上昇させ）、処理対象の半導体ウエハＷを気密状態から開放する。
【０１３１】
次いで、図１０（Ｃ）に示すように、処理対象の半導体ウエハＷを吸着した載置トレイ１２Ａを順次切り離す。即ち、図１０（Ａ）における最下部の載置トレイ１２Ａから順次切り離す。
【０１３２】
次に、図１０（Ｄ）のように、移動工程１１１で、上記載置トレイ１２Ａに半導体ウエハＷを吸着した状態で当該載置トレイ１２Ａを上記機械装置の処理部に移動させる。即ち、載置トレイ１２Ａは、半導体ウエハＷを吸着して支持したまま、板材保持容器１１の他の載置トレイ１２Ｂから切り離されて、上記機械装置の処理部に移動される。
【０１３３】
次に、図１０（Ｅ）のように、組込工程１１６で、上記載置トレイ１２Ａを上記機械装置の処理部に組み込んで上記処理対象の半導体ウエハＷの支持台として用いる。即ち、板材保持容器１１を構成する載置トレイ１２Ａを他の載置トレイ１２Ｂから分離してその載置トレイ１２Ａごと半導体ウエハＷを処理部に移動させて、その載置トレイ１２ごと処理装置の取り付け部Ｔに取り付けて、半導体ウエハＷの支持台として用いる。
【０１３４】
次いで、処理部が半導体ウエハＷを処理する。処理作業の終了後は、載置トレイ１２を処理装置の取り付け部Ｔから取り出して、次の位置に移動させる。移動先は、元の位置や、次の処理工程等の、あらまじめ設定された位置である。
【０１３５】
以上のように、載置トレイ１２は、板材保持容器１１の一部として当該板材保持容器１１に組み込まれる際に半導体ウエハＷを載置した後は、半導体ウエハＷを他の装置等へ受け渡すことがなくなる。これにより、上記載置トレイ１２の半導体ウエハＷを他の搬送装置で把持して載置トレイ１２から取り出して上記機械装置の処理部に受け渡す工程を省略して、処理作業の作業性を向上させることができる。さらに、半導体ウエハＷを受け渡す工程を簡略化できるため、極薄の半導体ウエハＷの場合でも、上記処理部での処理を安全に行うことができる。
【０１３６】
［変形例］
上記各実施形態では、１枚の半導体ウエハＷを１つの載置トレイ１２に載置した状態で取り扱うようにしたが、１枚の半導体ウエハＷをその両側の２つの載置トレイ１２で挟持して保持した状態（図４（Ａ）、図５（Ａ）の状態）で取り扱うようにしても良い。
【０１３７】
この場合、上記板材保持容器１１を機械装置に載置する載置工程１０１と、上記機械装置のスライドアームで、上記板材保持容器１１の多段に積層された各載置トレイ１２のうち処理対象の半導体ウエハＷをその両側から挟持して保持する２つの載置トレイ１２Ａの把持部１６を一体的に把持する把持工程１０２との後に、分離工程を備える。
【０１３８】
具体的には、図１１（Ａ）に示すように、載置工程１０１で板材保持容器１１を機械装置に載置された後、把持工程１０２で処理対象の半導体ウエハＷをその両側から挟持して保持する２つの載置トレイ１２Ａ（図１１（Ａ）中の真ん中の２つの載置トレイ１２Ａ）の把持部１６を一体的に把持する。この２つの載置トレイ１２Ａの上下の載置トレイ１２Ｂは、その下側面及び上側面でそれぞれ処理対象でない半導体ウエハＷを吸着して支持する。
【０１３９】
次いで、分離工程で各載置トレイ１２Ａ、１２Ｂを分離する。この分離工程では、図１１（Ｂ）に示すように、処理対象の半導体ウエハＷを挟持した２つの載置トレイ１２Ａの上下位置で、多段に積層された他の載置トレイ１２Ｂを切り離して、上記半導体ウエハＷを挟持した２つの載置トレイ１２Ａを他の載置トレイ１２Ｂから分離する。これにより、処理対象の半導体ウエハＷは、その両側の２つの載置トレイ１２Ａで挟持されて保持される。この２つの載置トレイ１２Ａの上下の半導体ウエハＷは、各載置トレイ１２Ｂでそれぞれ支持される。
【０１４０】
この結果、図１１（Ｃ）に示すように、処理対象の半導体ウエハＷは、２つの載置トレイ１２Ａで構成された専用容器に入れられたのと同じ状態になり、この２つの載置トレイ１２で上記機械装置の処理部まで安全に搬送される。この場合は、２つの載置トレイ１２Ａで挟持された半導体ウエハＷは、吸着しなくてもよい。
【０１４１】
上記機械装置の処理部では、図１１（Ｄ）に示すように、下側の載置トレイ１２Ａの第１搭載部１４側を吸引して下側の載置トレイ１２Ａで半導体ウエハＷを支持する。この状態で、上側の載置トレイ１２Ａを分離して開放し、その後の処理を行う。また、上側の載置トレイ１２Ａの第２搭載部１５側を吸引して上側の載置トレイ１２Ａで半導体ウエハＷを支持し、下側の載置トレイ１２Ａを分離して開放し、その後の処理を行うようにしてもよい。
【０１４２】
このように、２つの載置トレイ１２で処理対象の半導体ウエハＷを挟持した状態で、当該２つの載置トレイ１２Ａを他の載置トレイ１２Ｂから分離して、上記機械装置の処理部まで安全に搬送することができるため、上記半導体ウエハＷの搬送時の安全を保った状態で、処理作業の効率化を図ることができる。この結果、半導体ウエハＷの搬送時の安全を保った状態で、処理作業の効率化および歩留りの向上を図ることができる。
【０１４３】
また、機械装置の処理部での処理終了後の半導体ウエハＷを２つの上記載置トレイ１２Ａで挟持して保持した後、当該２つの載置トレイ１２Ａを他の各載置トレイ１２Ｂの間に戻して、全載置トレイ１２を多段に積層させて互いに結合させるようにしても良い。
【０１４４】
このように、処理終了後の半導体ウエハＷを２つの載置トレイ１２Ａで挟持して確実に保持した状態で、当該２つの載置トレイ１２Ａを他の各載置トレイ１２Ｂの間に戻して全載置トレイ１２を多段に積層させて互いに結合させるため、処理終了後の半導体ウエハＷを安全にもとの位置まで搬送することができる。この結果、半導体ウエハＷの搬送時の安全を保った状態で、処理作業の効率化および歩留りの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る板材出し入れ方法を示すフローチャートである。
【図２】本発明の第１実施形態に係る２つの載置トレイを積層した状態を示す側面断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る複数の載置トレイを積層して構成した板材保持容器を示す側面断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る板材保持容器の第１搭載部側に半導体ウエハを吸着する方式の板材出し入れ方法を示す模式図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る板材保持容器の第２搭載部側に半導体ウエハを吸着する方式の板材出し入れ方法を示す模式図である。
【図６】極薄の半導体ウエハを吸着しない載置トレイに載置したときの状態を示す側面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る板材出し入れ方法を示すフローチャートである。
【図８】本発明の第２実施形態に係る板材保持容器の板材出し入れ方法を示す模式図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る板材出し入れ方法を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る板材保持容器の板材出し入れ方法を示す模式図である。
【図１１】本発明の変形例を示す模式図である。
【図１２】本従来の板材出し入れ方法に用いる板材保持容器を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１４６】
１１：板材保持容器、１２：載置トレイ、１３：結合解除手段、１４：第１搭載部、１５：第２搭載部、１６：把持部、１７：シール受け溝、１８：シール、１９：第一ウエハ支持体、２０：第二ウエハ支持体、２１：シール受け溝、２３：第一吸気孔、２４：第二吸気孔、Ｔ：取り付け部、Ｗ：半導体ウエハ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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