(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層材のプリプレグで構成される積層板材料に銅箔を重ねて加熱加圧する積層板の製造時において、銅箔の上に鏡板を事前に配置した後に銅箔と鏡板の中央を下方へ反らせ、これを積層板材料の真上から垂直に下降させ銅箔の中央から四隅方向へ徐々に銅箔を積層板材料に接触させながら同時に銅箔と積層板材料とを重ねることを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項２】
前記積層板の製造方法において、
銅箔の上に鏡板を事前に配置し、銅箔と鏡板の四隅付近を把持具で銅箔と鏡板とを把持した後に、銅箔と鏡板の中央を下方へ反らせ、これを積層板材料の真上から垂直に下降させ、銅箔の中央から四隅方向へ徐々に銅箔を積層板材料に接触させながら同時に銅箔と積層板材料とを重ねつつ、把持具を銅箔と鏡板とから徐々に外れるような均等に四隅方向へ引き抜く請求項１に記載の積層板の製造方法。
【請求項３】
前記把持具は、銅箔と鏡板とを直接把持する部分に樹脂板を配備している請求項２に記載の積層体の製造方法。
【請求項４】
銅箔の上に鏡板を事前に配置した後、鏡板の平面中央位置上部に配置されている反らせ治具を下降させることにより、銅箔と鏡板の中央を下方へ反らせる請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層板の製造時に、銅箔のしわの発生を防止する積層板製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板に用いられる積層板には、絶縁層材のプリプレグで構成させる積層板材料に銅箔を施した銅張積層板と、このような銅張積層板を加工した回路板プリプレグを介して複数枚重ね最外層のプリプレグに銅箔を施した多層板とがある。このような積層板の製造にあたっては、配置されたプリプレグの上下もしくは片面に、予め所定寸法に切断された銅箔を、手動あるいは自動機械により重ね、その上に鏡板を重ね、加熱加圧を行って積層板を製造している。
鏡板を銅箔の上に重ねる際に、銅箔がたるんでいると銅箔にしわが発生するため、絶縁層材のプリプレグで構成させる積層板材料に銅箔を重ねた後に銅箔を平面状に調整し、ここへ鏡板を重ねるようにしている。しかしながら、銅箔を重ねた後に鏡板を重ねるため、銅箔の上に鏡板を重ねる前に積層材料のたるみや積層材料と銅箔の摩擦により銅箔がたるんでしまい、ここへ鏡板を重ねると銅箔にしわが発生してしまう。また絶縁層材のプリプレグで構成させる積層板材料の上の銅箔に偏った張力が加わった状態で鏡板を重ねると銅箔にしわを発生させてしまう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、積層板製造時において絶縁層材のプリプレグで構成させる積層材料に銅箔を配置する際に、銅箔のたるみや銅箔への偏った張力の発生を防止し、銅箔に発生するしわを低減化できる積層板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、絶縁層材のプリプレグで構成される積層板材料に銅箔を重ね、この銅箔の上に鏡板を重ねて加熱加圧する積層板の製造時において、絶縁層材のプリプレグで構成させる積層材料に銅箔を配置する際に、銅箔に発生するしわを低減化することを目的とし、銅箔の上に鏡板を事前に配置した後に銅箔と鏡板の中央を下方へ反らせ、これを積層板材料の真上から垂直に下降させ銅箔と鏡板の中央から四隅方向へ徐々に積層板材料に接触させながら同時に重ねることを特徴とする積層板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の積層板の製造方法によれば、積層板の製造時に銅箔のたるみや銅箔への偏った張力の発生を防止し、積層材料の上に重ねられる銅箔のしわの発生を低減化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の積層板製造方法について詳述する。
絶縁層材のプリプレグで構成される積層板材料に銅箔を重ね、この銅箔の上に鏡板を重ねて加熱加圧する積層板の製造時において、銅箔の上に鏡板を事前に配置する。銅箔は予め所定寸法に切断し平面状に配置し、この上中央に鏡板を重ねる。その後、銅箔と鏡板を同時に積層材料の真上に搬送し、銅箔と鏡板の中央を下方へ反らせ、これを積層板材料の真上から垂直に下降させ銅箔と鏡板の中央から四隅方向へ徐々に積層板材料に接触させながら同時に重ねる。
【０００７】
本発明によれば、絶縁層材のプリプレグで構成される積層板材料に銅箔を重ね、この銅箔の上に鏡板を重ねて加熱加圧する積層板の製造時において、銅箔の上に鏡板を事前に配置した後に銅箔と鏡板の中央を下方へ反らせ、これを積層板材料の真上から垂直に下降させ銅箔と鏡板の中央から四隅方向へ徐々に積層板材料に接触させながら同時に重ねるため、銅箔のたるみや銅箔の偏った張力の発生の防止が可能となる。これにより絶縁層材のプリプレグで構成される積層板材料の上に重ねた銅箔のしわの発生を低減化できる。
【実施例】
【０００８】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【０００９】
図１、図２、図３では、絶縁層材のプリプレグで構成される積層板材料１の片面に銅箔２と鏡板３を積層する例について説明する。作製される積層板には上記する銅張積層板と回路板を備えた多層板の両方を含むものである。
【００１０】
使用される銅箔２は予め所定寸法に切断し平面状に配置され、この上中央に鏡板３を事前に配置される。銅箔２と鏡板３を把持搬送する把持具４は銅箔２と鏡板３の四隅をクランプできる位置に配置され、反らせ治具５は銅箔２と鏡板３の平面中央位置上部に配置されている。
【００１１】
次に、動作を説明する。予め所定寸法に切断し平面状に配置された銅箔２の上中央に鏡板３を事前に配置し、これを把持具４で把持し積層材料１の真上に搬送する。把持具４の銅箔２と鏡板３を把持する位置は鏡板３の四隅それぞれから２０ｍｍから３０ｍｍの均等な位置とし、銅箔２と鏡板３を直接把持する部位には３ｍｍから５ｍｍ樹脂板を配備しており材質はナイロンまたはフッ素系の樹脂板が好ましい。
次に銅箔２と鏡板３を積層材料１の上に重ねる前に、把持具４で銅箔２と鏡板３を把持した状態のままで反らせ治具５のみを下降させて銅箔２と鏡板３の中央を平面状態より１５ｍｍから２５ｍｍ程度下方へ反らせる。把持具４で均等に把持された銅箔２と鏡板３の中央を下方に反らせることにより、銅箔２は把持具４との摩擦力により均等な張力が加えた状態で鏡板３の反りに沿うように追従し、銅箔２のたるみが解消される。
【００１２】
その後、把持具４で均等に把持され反らせ治具５で中央を下方に反らされた銅箔２と鏡板３を積層材料１の真上から垂直に下降させ、銅箔２と鏡板３の中央から四隅方向へ徐々に積層材料１に接触するように配置する。その際反らせ治具５はエアシリンダ駆動とし、銅箔２と鏡板３を下降させたことにより発生する積層材料１からの反発力を吸収し反らせ治具５が収縮する構造となっている。また、下降する高さの位置は銅箔２の端部が積層材料１の同端部より５ｍｍから１０ｍｍ高い位置とする。この状態から把持具４を図３の矢印方向へ均等に引き抜ぬき、積層材料１の上に銅箔２と鏡板３を同時に重ね、反らせ治具５を上昇させて開放する。
【００１３】
このように、本実施例によれば、積層材料１の上に銅箔２と鏡板３を重ねて加熱加圧を行い積層板を作製する。この場合、銅箔２の上に鏡板３を事前に配置し、銅箔２と鏡板３の中央を下方へ反らせ、これを積層材料１の真上から垂直に下降し銅箔２と鏡板３を中央から四隅方向へ積層材料１に徐々に接触させながら積層材料１の上に銅箔２と鏡板３を同時に重ねてから把持具４を引き抜くので、銅箔２のたるみが解消し、銅箔のしわ発生を防止する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明における装置の概略構成を示す概略図である。
【図２】銅箔と鏡板が同時に把持され中央部を下方へ反らせた状態の概略図である。
【図３】把持具を四隅方向へ引き抜き銅箔と鏡板を積層材料に重ねた状態を示す概略図である。
【符号の説明】
【００１５】
１：積層材料
２：銅箔
３：鏡板
４：把持具
５：反らせ治具
【図１】
0004639640.tif 000002
【図２】
0004639640.tif 000003
【図３】
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