(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバの試験を自動化するためのシステムであって、
前記光ファイバが巻回されたスプールと、
前記スプロールを載置するとともに、ＲＦタグを有するパレットと、
試験装置を有するとともに、前記光ファイバの第１端末を該試験装置に案内し、かつ前記光ファイバに対し試験を施すのに適した少なくとも一つの自動化されたテストステーションと、
前記パレットに載置された前記スプールを前記テストステーションへ搬送するのに適した自動化されたコンベアシステムと、
前記ＲＦタグを読み取り、前記スプールのルート指示および処理指示を決定するための、前記テストステーションに対応したＲＦタグ読取り装置と、
前記スプールが、対応したテストステーションによって処理されるべきかどうかを前記ルート指示とは独立して決定する、前記テストステーションに対応したローカルＰＬＣと、
を備えていることを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記光ファイバの第１端末および第２端末から被覆を自動的に剥ぎ取り、前記光ファイバの第１端末および第２端末を自動的に切り取るのに適した準備ステーションをさらに備え、
前記テストステーションは、前記光ファイバの第１端末および第２端末を前記試験装置に案内するのに適しており、
前記自動化されたコンベアシステムは、前記スプールを前記準備ステーションから前記テストステーションに搬送するのにさらに適していることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項３】
前記テストステーションは、
前記光ファイバの第１端末および第２端末を引き出し、
前記第１端末から第１長さの光ファイバを切り取り、
前記第２端末から第２長さの光ファイバを切り取り、
前記第１長さおよび前記２長さの光ファイバを廃棄するのにさらに適していることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項４】
前記パレットに設けられて、スプール識別データ、試験手順指令、および試験結果を含むデータを格納するのに適した高周波（ＲＦ）タグと、
前記自動化されたコンベアシステムの近傍に配置されて、前記ＲＦタグに対しデータの読取り・書込みを行なうのに適したＲＦタグ装置と、
をさらに備えていることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項５】
光ファイバの試験を自動化する方法であって、
光ファイバをスプールに巻き、
自動化された複数のテストステーションを提供し、
ＲＦタグを有するパレット上に載置された前記スプールを、前記テストステーションに搬送するのに適した自動化されたコンベアシステムを提供し、
前記テストステーションにＲＦタグ読取り装置を提供し、
対応するＲＦタグ読取り装置を用いて、前記ＲＦタグを読取り、前記スプールに対するルート指示および処理指示を決定し、
前記ルート指示とは独立して前記スプールが前記テストステーションのよって処理されるべきかどうかを決定するために、前記テストステーションにローカルＰＬＣを提供し、
前記スプールが前記テストステーションによって処理されるべきであると決定された場合、対応するテストステーションを用いて、前記光ファイバの第１端末を試験装置に案内し、前記光ファイバに対してテストを行なう、
各ステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項６】
前記所要の長さのサンプルを取得するステップの後に、
前記試験装置により、所要の長さの光ファイバサンプルの少なくとも一端から被覆を剥ぎ取り、
前記試験装置により、前記所要の長さの光ファイバサンプルの少なくとも一端を割断し、
前記試験装置により、前記所要の長さの光ファイバサンプルの少なくとも一端を清浄にする、
諸ステップをさらに含むことを特徴とする請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記所要の長さのサンプルを試験するステップの後に、該所要の長さの光ファイバサンプルを廃棄するステップをさらに含むことを特徴とする請求項５記載の方法。
【請求項８】
前記試験をするステップの後に、前記ファイバスプールを第２テストステーションに搬送するステップをさらに含むことを特徴とする請求項５記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
発明の分野
本発明は、光ファイバの製造における改良に関する。本発明は、特にスプールに巻回された光ファイバの試験および測定を自動化するための方法および装置に関するものである。
【０００２】
発明の背景
現在の光ファイバの製造工程において、光ファイバは、測定および試験、顧客への出荷ならびにその後での顧客の設備における処理のために、一般にスプールに巻回される。光ファイバの試験および測定は現在、多くのスプールを積んだカートがテストステーションからテストステーションへ人力によって移動せしめられる態様で、多くの作業者達の手によって行なわれている。テストステーションにおいて作業者は、スプールをカートから降ろし、このスプールを測定ラックに乗せる。次に作業者は、光ファイバの両端からプラスチック製ファイバ被覆を剥ぎ取り、余分の被覆および残留屑を拭き取る。ファイバの両端は作業者によってクリーヴァ（ｃｌｅａｖｅｒ）で処理され切断される。次に作業者はファイバの両端をコンピュータ制御の測定システムに装填し、光ファイバの少なくとも一つの特性、例えばファイバの遮断周波数、減衰、ファイバカール、クラッドの外径、または被覆の外径を試験する測定シーケンスを開始する。次にファイバは試験システムから取り外され、スプールはカートに戻される。カート上のスプールの全数または選択されたスプールのみが必要に応じて試験される。次にカートは、次の一連の試験のために次のテストステーションへ移動せしめられる。多大の肉体労働を必要とするために、高い労働コストを必要とし、光ファイバの製造コストを上昇させることになる。
【０００３】
したがって、光ファイバの測定および試験の手作業工程を自動化すれば、測定および試験に必要な時間を短縮し、光ファイバの製造コストを低減し、製造工程に対し、より速やかなフィードバックを提供する点で大きな利益となるであろう。さらに、人為ミスの発生機会を低減し、再現可能な工程を提供する、光ファイバの自動化された試験のための方法および装置を提供することは、大きな効果を生むはずである。
【０００４】
発明の概要
本発明は、光ファイバの試験を自動化するための優れた方法および装置を提供するものである。本発明は、パレット上の光ファイバを巻回したスプールをテストステーションからテストステーションへ移動させる自動化されたコンベアを含む。本発明の一つの態様によれば、単一のスプールが、後述するような数々の優れた特徴を備えた、特別な構成を有するパレットに載置される。本発明の別の態様によれば、上記スプールが装置に到達すると、その装置はファイバの両端末の被覆を自動的に剥ぎ取り、クリーニングし、かつ割断する。次にファイバの両端末は、所定の試験を実施するために適当な位置に自動的に介入される。本発明の別の態様によれば、装置が所要の長さのサンプルを自動的に取得し、かつサンプルの両端の被覆を自動的に剥ぎ取り、クリーニングし、かつ割断する。次にこの所要の長さのサンプルは所定の第２の試験を実施するために適当な位置に自動的に介入される。
【０００５】
本発明のこれらおよびその他の特徴、態様および利点は、添付の図面を参照した後述の詳細な説明から。当業者には明らかとなるであろう。
【０００６】
実施の形態
ここに本発明が、いくつかの好ましい実施の形態を示す図面を参照して、より詳細に記述されている。しかしながら、本発明は、種々の実施の形態を採り得るものであり、ここに示された実施例の構成に限定されるべきものではない。むしろこれらの代表的な実施の形態は、この明細書を周到かつ完全にして本発明の意図、構成、動作、機能性、および応用能力を当業者に伝えんがために詳細に記載されている。
【０００７】
図面を参照すると、図１は本発明に使用するのに有利なスプール１０の平面図を示す。このスプール１０は、外部フランジ１６によって互いに隔離された主バレル１４とリードメーターバレル１５とを備えている。製造工程において長尺の光ファイバ１２が主バレル１４およびリードメーターバレル１５上に巻回される。好ましい実施の形態において、スプール１０には、例えば長さ２５ｋｍの光ファイバが主バレル１４上に巻回された「シングル」スプール、または、長さ５０ｋｍの光ファイバが主バレル１４上に巻回された「ダブル」スプールとがある。長さの短い光ファイバ１２がリードメーターバレル１５上にすでに巻回されている。外側フランジ１６は、リードメーターバレル１５と主バレル１４との間の通路を提供するスロット１７を備えている。図１の平面図に見られるように、光ファイバ１２の外側端末１２ａは主バレル１４の下側から延出し、内側端末１２ｂはリードメーターバレル１５の下側から延出している。光ファイバ１２はまた、一般にプラスチック被覆１３を備えている。本発明に使用するための好ましいスプール１０は、“System And Methods For Providing Under-Wrap Access To Optical Fiber Woud Onto Spools”と題して、１９９９年１月１２日付けで出願された米国特許出願第 ６０／１１５,５４０号に記載されており、その全文がここに引例として組み入れられる。
【０００８】
図２は、本発明の第１の実施の形態によるパレット５０の斜視図を示す。このパレット５０は、後述する自動化されたファイバ測定システム１００の試験装置にファイバ端末１２ａおよび１２ｂが接続可能なように光ファイバ１２のスプール１０を載置するのに適している。パレット５０は、スプール１０を載置するのに適した基台５４上に取り付けられたローラーアセンブリ５２を備えている。ローラーアセンブリ５２は、一対のローラ５６と、一対の基板５８とを備えている。また、基台５４上には、垂直ブラケット６０，６２と、直立ガイドローラ６４も取り付けられている。図３Ａおよび３Ｃに示されているように、基台５４上にはガイドバー６６が取り付けられている。フィードフィンガーアセンブリ６８、ピックオフアセンブリ７０、およびクラッチアセンブリ７１が垂直ブラケット６０上に回転可能に取り付けられている。ピックオフアセンブリ７０には、輪７４を備えたファイバガイド７２が取り付けられている。フィードフィンガーアセンブリ７６、ガイドローラ８０、および輪８３を備えたファイバガイド８１が垂直ブラケット６２上に取り付けられている。図４から明らかなように、フィードフィンガーアセンブリ６８の回転中心、ピックオフアセンブリ７０、および垂直ブラケット６０を貫通して中心孔８４が延びている。
【０００９】
図３Ｄに示されているように、高周波（ＲＦ）識別タグ８２が垂直ブラケット６０に貼られている。ＲＦタグ８２は、スプール１０の識別に加えて、そこに書き込まれた情報を格納することができ、スプール１０がシステム１００を通過するときにスプール１０に関する履歴データベースを提供する。ＲＦタグ８２は、個々のテストステーションに対し処理命令を提供し、かつ試験結果データを格納する。各スプール１０がシステム１００の個々のテストステーションによって処理されると、各試験の結果がＲＦタグ８２に書き込まれる。かくして、スプール１０が適切なテストステーションのそれぞれによって処理されたときに、ＲＦタグ８２は、実施されたすべての試験の試験結果を格納することになる。さらに、ＲＦタグ８２は、どのテストステーションがスプールを処理する必要があるかを示す手順指令をも格納している。
【００１０】
図４はスプール１０を載せるパレット５０の外観を示す。スプール１０をパレット５０に装填するために、作業者はスプール１０をローラ５６上に手で乗せ、かつ光ファイバの内側端末１２ｂをリードメーターバレル１５から輪７４、中心孔８４、およびフィードフィンガーアセンブリ６８を通して、内側端末１２ｂがフィードフィンガーアセンブリ６８から外部に延出するようにフィードする。
【００１１】
主バレル１４からの光ファイバの外側端末１２ａは、先ずガイドローラ６４の周りからガイドローラ８０の上方にフィードされ、次に輪８３およびフィードフィンガーアセンブリ７６を通して、外側端末１２ａがフィードフィンガーアセンブリ７６から外部に延出するようにフィードされる。かくして、図４に示されているように、パレット５０は、自動化された試験装置および人手による試験装置の双方に対して、光ファイバの両端１２ａ，１２ｂの便利なアクセス手段を提供する。
【００１２】
さらに、スプール１０およびパレット５０は、光ファイバ１２が、反対側の端末に妨げられることなしに、光ファイバ１２が内側端末１２ｂから、または外側端末１２ａから個別に、あるいは内側端末１２ｂおよび外側端末１２ａの双方から同時にほどかれるのを可能にしている。このことは、自動化された試験装置および人手による試験装置の双方において、内側端末１２ｂまたは外側端末１２ａのいずれからも、あるいは双方からも光ファイバのサンプルを容易に得ることを可能にする。ファイバの両端末１２ａ，１２ｂはまた、テストステーションに対し容易に接続され、引き出され、あるいは挿入されることができ、光ファイバがスプール１０に巻回されている間に試験されるのを可能にする。
【００１３】
クラッチ機構７１は、スプール１０に接触するように付勢された少なくとも１個の単一のホイール１５０を備えている。このクラッチ機構７１上のホイール１５０は、ファイバをファイバ端１２ｂから引き出すことを可能にする一方向に、この場合は矢印１５１で示された方向に回転する。光ファイバ１２が外側端末１２ａからほどかれるのにつれて、スプール１０は反時計方向（図４の矢印８５に示された方向）に回転し、光ファイバ１２を繰り出す。クラッチ機構７１上のホイール１５０は矢印１５１で示された方向とは反対の方向には回転しないために、スプール１０の反時計方向の回転によって生じた力は、クラッチアセンブリ７１全体、ピックオフアセンブリ７０、およびフィードフィンガーアセンブリ６８を、フィードフィンガーアセンブリ６８の中心孔８４の軸線の周りで回転させる。この回転は、光ファイバ１２の内側端末１２ｂがスプール１０から外れるのを禁止する。
【００１４】
光ファイバ１２の外側端末１２ａがスプールからほどかれるのにつれて、ファイバガイド輪７４によって保たれる光ファイバ１２の内側端末１２ｂ上の張力は、ファイバガイド輪７４上に反時計方向の力を生じさせ、クラッチアセンブリ７１、ピックオフアセンブリ７０、およびフィードフィンガーアセンブリ６８をスプール１０に同期して回転させる。換言すれば、外側端末１２ａからほどかれる光ファイバによってスプール１０が反時計方向に回転せしめられるのにつれて、スプール１０からファイバガイド７２の輪７４を通って延びている光ファイバ１２が、回転するスプール１０とともに、クラッチアセンブリ７１、ピックオフアセンブリ７０、およびフィードフィンガーアセンブリ６８を引張ることになる。
【００１５】
光ファイバ１２が内側端末１２ｂからほどかれるのにつれて、クラッチアセンブリ７１、ピックオフアセンブリ７０、およびフィードフィンガーアセンブリ６８が反時計方向（矢印８５の方向）に回転し、ホイール１５０を矢印１５１で示す方向に回転させ、スプール１０は固定状態を保ちながら、光ファイバ１２はリードメーターバレル１５から除去され、光ファイバ１２の外側端末１２ａがスプール１０から解けるのを阻止する。ファイバ１２が内側端末１２ｂからほどかれるときには、スプール１０の重量がスプール１０の回転を阻止する。光ファイバ１２がファイバガイド輪７４を通して引かれることによって生じる張力は、ファイバガイド７２に対し、したがってクラッチアセンブリ７１、ピックオフアセンブリ７０、およびフィードフィンガーアセンブリ６８に対し反時計方向の力を加え、光ファイバ１２がフィードフィンガーアセンブリ６８を通して引かれると、これらの部材を反時計方向に回転させる。
【００１６】
あるいは、ファイバの両端が同時に引かれることによって、同時にファイバをスプール１０からほどくことができる。
【００１７】
図５は、本発明の第２の実施の形態によるパレット９０の斜視図である。多くの部品が第１の実施の形態と同様に配置されているので、双方の実施の形態に共通する部材には同じ符号を付してある。パレット９０は、ファイバの両端末１２ａおよび１２ｂが上記システム１００の試験装置に接続可能なように光ファイバ１２のスプール１０を載置するのに適している。パレット９０は、スプール１０を載置するのに適した基台５４上に取り付けられたローラーアセンブリ５２を備えている。ローラーアセンブリ５２は、一対のローラ５６と、一対の基板５８とを備えている。基台５４上には、垂直ブラケット６０，６２が取り付けられている。図６Ａおよび６Ｃから明らかなように、垂直ブラケット９２も基台５４上に取り付けられている。図５に示されているように、フィードフィンガーアセンブリ６８、ピックオフアセンブリ７０、およびクラッチアセンブリ７１が垂直ブラケット６０上に回転可能に取り付けられている。ピックオフアセンブリ７０には、輪７４を備えたファイバガイド７２が取り付けられている。フィードフィンガーアセンブリ７６、および輪８３を備えたファイバガイド８１が垂直ブラケット６２上に取り付けられている。図６Ｂから明らかなように、輪９５を備えたファイバガイド９４、および輪９７を備えたファイバガイド９６が垂直ブラケット９２上に取り付けられている。フィードフィンガーアセンブリ６８の回転中心、ピックオフアセンブリ７０、および垂直ブラケット６０を貫通して中心孔８４が延びている。
【００１８】
図６Ｄに示されているように、スプール１０を識別する高周波（ＲＦ）識別タグ８２が垂直ブラケット６０に貼られている。ＲＦタグ８２は、スプール１０の識別に加えて、そこに書き込まれた情報を格納することができ、スプール１０がシステム１００を通過するときにスプール１０に関する履歴データベースを提供する。ＲＦタグ８２は、個々のテストステーションに対し処理命令を提供し、かつ試験結果のデータを格納する。各スプール１０がシステム１００の個々のテストステーションによって処理されると、試験結果がＲＦタグ８２に書き込まれる。ＲＦタグ８２は、どのテストステーションがスプールを処理する必要があるかを示す手順指令をも包含している。
【００１９】
図７はスプール１０を載置するパレット９０の外観を示す。スプール１０をパレット５０に装填するために、作業者はスプール１０をローラ５６上に手で乗せ、かつ光ファイバの内側端末１２ｂを輪７４、中心孔８４、およびフィードフィンガーアセンブリ６８を通して、内側端末１２ｂがフィードフィンガーアセンブリ６８から外部に延出するようにフィードする。光ファイバの外側端末１２ａは、輪９７，９５および８３をこの順に通し、次にフィードフィンガーアセンブリ７６を通して、外側端末１２ａがフィードフィンガーアセンブリ７６から外部に延出するようにフィードされる。かくして、図５および図７に示されているように、パレット９０は、自動化された試験装置および人手による試験装置の双方に対して、光ファイバの両端１２ａ，１２ｂの便利なアクセス手段を提供する。
【００２０】
さらに、スプール１０およびパレット９０は、反対側の端末に妨げられることなしに、光ファイバ１２が内側端末１２ｂから、または外側端末１２ａから個別に、あるいは内側端末１２ｂおよび外側端末１２ａの双方から同時にほどかれるのを可能にしている。光ファイバ１２の外側端末１２ａがほどかれるのにつれて、スプールが反時計方向（図７の矢印８５の方向）に回転し、光ファイバを繰り出す。スプールが反時計方向に回転する間、クラッチアセンブリ７１、ピックオフアセンブリ７０、およびフィードフィンガーアセンブリ６８も反時計方向に回転して、光ファイバがフィードフィンガーアセンブリ６８から引き出されるのを阻止する。光ファイバ１２の外側端末１２ａがほどかれるのにつれて、ファイバガイド輪７４によって保たれた光ファイバ１２の内側端末１２ｂ上の張力は、ファイバガイド輪７４上に反時計方向の力を生じさせ、クラッチアセンブリ７１、ピックオフアセンブリ７０、およびフィードフィンガーアセンブリ６８をスプール１０に同期して回転させる。換言すれば、外側端末１２ａからほどかれる光ファイバによってスプール１０が反時計方向に回転せしめられるのにつれて、スプール１０からファイバガイド７２の輪７４を通して延びている光ファイバ１２が、回転するスプール１０とともに、クラッチアセンブリ７１、ピックオフアセンブリ７０、およびフィードフィンガーアセンブリ６８を引張ることになる。
【００２１】
光ファイバ１２が内側端末１２ｂからほどかれるのにつれて、クラッチアセンブリ７１、ピックオフアセンブリ７０、およびフィードフィンガーアセンブリ６８が反時計方向に回転して、スプール１０は固定状態に保たれながら光ファイバ１２はリードメーターバレル１５から除去され、光ファイバ１２の外側端末１２ａがスプール１０から解けるのを阻止する。ファイバ１２が内側端末１２ｂからほどかれるときには、スプール１０の重量がスプール１０の回転を阻止する。光ファイバ１２がファイバガイド輪７４を通して引かれることによって生じる張力は、クラッチアセンブリ７１、ピックオフアセンブリ７０、およびフィードフィンガーアセンブリ６８に対し反時計方向（図７の矢印８５の方向）の力を加え、光ファイバ１２がフィードフィンガーアセンブリ６８を通して引かれるのにつれて、これらの部材を反時計方向に回転させる。ファイバ１２が内側端末１２ｂからほどかれるときには、スプール１０の重量がスプール１０の回転を阻止する。
【００２２】
図８は、本発明による、自動化された光ファイバ測定システム１００の全体図を示す。このシステム１００は、装填ステーション１０２と、光ファイバがファイバ保管スプール上に保管されている間に所用の長さの光ファイバ両端を準備するための自動化された準備ステーション１０４とを適当に備えることができる。かかるスプールは、例えば大量保管用スプールまたは実際のファイバ出荷用スプールであり得る。ここで用いられている出荷用スプールとは、１本の長尺ファイバを巻回したスプールまたはリールを意味し、顧客に出荷されるされるべきものでる。またシステム１００は、光学的時間領域反射率測定（ＯＴＤＲ）および光学的分散測定ステーション１０６、ガラスジオミトリー測定およびファイバ遮断波長テストステーション１０８、ファイバ偏向および光ファイバ被覆ジオミトリーテストステーション１１０、偏光モード分散（ＰＭＤ）テストステーション１１２、外観検査ステーション１１４、および取外しステーション１１６を備えることができる。ここには好ましい光ファイバ試験およびテストステーションが記載されているが、本発明は、これよりも少ない、または多い試験およびテストステーションを利用し得るものであり、ここの記載された試験およびテストステーションに限定されると解釈されるべきでないことを当業者であれば認識するであろう。自動化された測定システム１００は、光ファイバ１２を巻回したスプール１０を載せたパレット５０または９０をテストステーションからテストステーションへ搬送するのコンベアシステム１１８を備えている。ローカル・プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）が、装填ステーション１０２、準備ステーション１０４、外観検査ステーション１１４、および取外しステーション１１６の動作を制御する。さらに後述するように、付加的なローカルＰＬＣを用いて他のステーション１１６の動作を制御してもよい。さらに後述するように、パレット５０または９０に貼られたＲＦタグ８２に対する読出しおよび／または書込みに適した複数のＲＦ装置１１５が、コンベアシステム１１８近傍の複数箇所に配置されている。ＲＦタグ８２から読み出された指令がローカルＰＬＣを経てコンベアシステム１１８を通じてパレット５０または９０の進行を制御する。
【００２３】
処理を開始するために、前記したようにシステム１００の個々のテストステーションに直ちにアクセスできるように両端１２ａ，１２ｂが位置決めされる態様でスプール１０がパレット５０または９０上に装填される。図８に示されているように、スプールは、装填ステーション１０２においてコンベアシステム１１８のパレット５０または９０上に装填される。次にコンベアシステム１１８がパレット５０または９０を準備ステーション１０４に移動させる。
【００２４】
図９に示されているように、準備ステーション１０４は、光ファイバの保護被覆を剥ぎ取るためのストリッピング装置１３０と、光ファイバから被覆が剥ぎ取られた後にファイバを清浄にするためのクリーニング装置１３２とを備えている。ストリッピング装置およびクリーニング装置の双方はエアで制御されて作動されるのが好ましく、かつこれら装置はローカルＰＬＣ１２１（図８参照）で制御されるのが好ましい。さらに、ＰＬＣ１２１は、パレット５０または９０が準備ステーション１０４で処理されている間に、パレット５０または９０の動きを制御する。ＰＬＣ１２１がパレット５０または９０を、光ファイバの端末１２ａがストリッピング装置１３０に近接するように位置決めした後、ストリッピング装置１３０は先ず端末１２ａの下方へ移動し、次いで上昇して端末１２ａを取り囲む位置を占める。補助的なファイバクリップ（図示は省略）がストリッピング装置１３０とパレット５０または９０との間で端末１２ａに係合しかつこれをしっかりと保持する。次にストリッピング装置１３０が端末１２ａの周りで閉じ、パレットから遠ざかる方向に引っ込んで端末１２ａから被覆１３を取り除く。ストリッピング装置はまた、ファイバを大ざっぱに切断して、フィードフィンガーアセンブリから延出しているファイバを所望の長さにするファイバカッティング装置を備えている。例えば、一つの実施の形態では、長さ約１０ｃｍのファイバがフィードフィンガーアセンブリから延出し、約５ｃｍのファイバ部分の保護被覆が除去された。次にバキュームノズルが保護被覆屑を中央バキュームシステムに吸い込んだ。
【００２５】
保護ポリマー被覆を除去するためにここで用いられるファイバストリッピング装置は、例えば、米国コネチカット州クロムウエル所在のMiller Riplay Company のミラーディビジョンから販売されているような通常のファイバストリッピング装置とすることができる。ここで用いられるストリッピング装置は、コンピュータで制御されるエアバルブに接続されて、ストリッピング装置の動作を制御するのが好ましい。ファイバのカッティングは、ファイバを大ざっぱに切断することができる通常の剪断機を用いて行なうことができる。
【００２６】
次にパレット５０または９０は、端末１２ａがクリーニング装置１３２に近接するように前進せしめられる。このクリーニング装置１３２はファイバ端末１２ａからいかなる屑をも除去するように動作する。この装置１３２は、フェルトパッドまたはスポンジパッド、もしくはポリウレタンフォーム材料を備えた一対のアームを有する掴み機構とすることができる。最初にニードルがパッド上にアルコールを吹き付けてパッドを湿らせる。次に掴み機構がファイバ端末１２ａに向かって前進して、アルコールで湿らされたパッドでファイバ端末１２ａを挟む。次に掴み機構がパレット５０または９０から後退し、これによってファイバ端末１２ａをクリーニングする。次に掴み機構が９０度回転して、上記クリーニング動作を反復するのが好ましい。
【００２７】
次にＰＬＣ１２１は、パレット５０または９０を、端末１２ｂがストリッピング装置１３０に近接するように位置決めする。端末１２ｂに対しても、ストリッピング、カッティングおよびクリーニング処理が施される。あるいは、被覆１３の除去と光ファイバのクリーニングとは手作業で行なってもよい。ストリッピング・カッティング装置１３０とクリーニング装置１３２とは、ファイバの一方の端末が被覆を剥ぎ取られかつ所望の長さに切断されるときに、他方の端末がクリーニングされるように位置決めされることが好ましい。この自動化されたストリッピング・カッティングおよびクリーニングステーションは、保護ポリマー被覆の除去、およびファイバ端末の切断を含む、ファイバの試験のための準備作業が、初めて作業者が何等手を下すことなしに自動的に行なわれることに意義がある。
【００２８】
図８に示された実施の形態においては、適当な長さの各ファイバ端末１２ａ，１２ｂが被覆を剥ぎ取られ、切断され、クリーニングされた後、パレット５０または９０がテストステーション１０６に搬送される。しかしながら、もし必要であれば、他のテストステーションに搬送されるようにしてもよい。図１０Ａに示されているように、ＯＴＤＲおよび光の分散測定ステーション１０６は、カッティング装置１４０、割断装置１４２、ファイバ心合せ器１４４、およびファイバ廃棄装置１４６を備えている。本発明に用いるのに適したファイバ心合せ器は、１１００型シングルファイバ心合せ器（オレゴン州９７００８、ビーバートン所在のＰＫ  Technology Inc. ）である。テストステーション１０６はまた、コンピュータ１５４と通信可能に接続されたローカルＰＬＣ１５２と、ＲＦタグ読取り装置１６０、およびＲＦタグ書込み装置１６２を備えている。一対のファイバクリップ１５６がサーボスライド１５８に取り付けられ、かつローカルＰＬＣ１５２で制御される。コンピュータ１５４を含むテストステーション１０６動作は、ローカルＰＬＣ１５２で制御される。
【００２９】
図１０Ｂは、図１０Ａに示されているテストステーション１０６を利用したＯＴＤＲおよび光の分散試験の実施を自動化するための手法１７０の様相を示す。第１ステップ１７１においては、ＲＦタグ読取り装置１６０が、そのスプール１０に関する経路指令および処理指令を格納しているＲＦ識別タグ８２を読み取る。第２ステップ１７２においては、ＰＬＣは、そのスプール１０がテストステーション１０６で処理されるべきであることを経路指令が示しているか否かを判定する。もしＰＬＣ１８２がそのスプール１０はテストステーション１０６で処理されるべきでないと判定した場合には、パレット５０または９０はステップ１７３で次のステーションに移動せしめられる。もしＰＬＣ１５２がそのスプール１０はテストステーション１０６で処理されるべきであると判定した場合には、パレット５０または９０は、ステップ１７４で図１０Ａに示されているように、サーボスライド１５８の近傍位置に移動せしめられる。ファイバの両端末を掴むためにクリップ１５６が設けられている。クリップ１５６として用いるのに適したクリップは、英国バージ、ウォーキンガム所在のEG&G Fiber Optics から販売されている「光ファイバクリップ」と呼ばれているもの、あるいは、米国オレゴン州、ビーバートン所在のPK Technologies Inc.からも販売されている光ファイバクリップとすることができる。ファイバクリップ１５６は、クリップへのファイバの挿入方向と平行なＶ字溝を備えているのが好ましく、このＶ字溝内でファイバがクリップに掴まれる。クリップの開閉はエアを用いて制御されるのが好ましい。クリップ１５６はサーボスライド１５８によって両端末１２ａ，１２ｂに向かって移動せしめられ、そこでクリップ１５６がファイバ両端末１２ａ，１２ｂに係合して保持する。ステップ１７５においては、サーボスライド１５８が、ファイバの両端末を保持しているクリップ１５６を割断装置１４２へ移動させ、そこでファイバの両端末１２ａ，１２ｂは割断され、あるいは各クリップ１５６から突出している所要の長さの光ファイバ１２を残して精密に切り取られる。割断装置は、例えばここに記載されている試験装置の一つに対し割断面が光学的に結合されるように光ファイバの割断が可能なことが好ましい。このような割断は、ドイツ国のシーメンス社から入手可能なような光ファイバ割断装置を用いることによって達成することができる。このようなファイバ切断装置は、コンピュータ制御のエア圧装置で制御するのに適していることが好ましい。光学的に質の高い割断がなされた後、ステップ１７６において、サーボスライド１５８がクリップ１５６をファイバ心合せ器１４４に向かって移動させて、適当な長さのファイバ端末１２ａ，１２ｂをファイバ心合せ器１４４に挿入する。
【００３０】
次にステップ１７８において、上述したファイバ心合せ器１４４の光学的に接続されているＯＴＤＲ試験装置１４８に対しコンピュータ１５４が指令を発して光ファイバを試験する。ＯＴＤＲ試験装置１４８は、選択された波長範囲に亘る光ファイバ１２の減衰測定を行なう。ＯＴＤＲ減衰測定は、予め選択された所定の範囲内の複数の波長において実施される。測定された減衰特性は、解析されて、選択された範囲内の波長に関する減衰度、すなわちスプクトル減衰度を表す曲線を得る。
【００３１】
次に、ステップ１８０において、コンピュータ１５４は、上述のように同じくファイバ心合せ器１４４に光学的に接続されている光の分散試験器１５０に指令して、光ファイバ１２を試験する。光の分散測定は、光信号が光ファイバ１２を伝播するときの光信号の歪みを測定する。次にステップ１８２において、ファイバ廃棄装置１４６が光ファイバの両端末１２ａ，１２ｂを捕捉して掴み、切断装置１５６が光ファイバの被覆を剥がされた両端末１２ａ，１２ｂを切断し、ファイバ廃棄装置１４６は、試験領域から剪断された光ファイバ部分を取り除く。このファイバ廃棄装置１４６は、ロッドに取り付けられた掴み手段を用いて光ファイバの剪断された部分を掴み、それらをスクラップトラフに移動させる。あるいは、スクラップファイバに極めて近い位置に取り付けられたまたはその位置に移動可能なバキューム手段を介してスクラップファイバを除去してもよい。次にステップ１８４において、ＲＦタグ書込み装置１６２が、ＯＴＤＲおよび光の分散測定の結果をＲＦ識別タグ８２に書き込むことが好ましい。次にコンベア１１８がパレット５０または９０を次のテストステーションに搬送する。
【００３２】
図１１Ａに示されているように、ガラスジオミトリー測定および遮断波長テストステーション１０８は、展開スライド２０２に取り付けられたファイバクリップ２００と、切断装置２０４と、ファイバ廃棄装置２０６とを備えている。また、テストステーション１０８は、ダイアルプレート２１０上に回転可能に取り付けられたマンドレル２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃ，２０８ｄを備えている。各マンドレル２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃ，２０８ｄ上には、延長アーム２１５ａ，２１５ｂの端部に配置された掴みクリップ２１２，２１３が取り付けられている。ストリッピング装置２１４、カッティング装置２１６、および割断装置２１８がスライド２２０上に取り付けられている。遮断波長テスタ２２２およびガラス測定テスタ２２４は外観心合せシステム２２６に通信可能に接続されている。またテストステーション１０８は、ＲＦタグ読取り装置２３２およびＲＦタグ書込み装置２３４を備えている。１個または複数のコンピュータ２３０を備えたテストステーション１０８の動作は、ローカルＰＬＣ２２８によって制御される。
【００３３】
図１１Ｂおよび図１１Ｃは、図１１Ａに示されているテストステーション１０８を利用したガラス測定および遮断波長試験の実施を自動化するための手法２５０を示す。第１ステップ２５１においては、ＲＦタグ読取り装置２３２が、そのスプール１０に関する経路指令および処理指令を格納しているＲＦ識別タグ８２を読み取る。第２ステップ２５２においては、ローカルＰＬＣ２２８は、そのスプール１０がテストステーション１０８で処理されるべきであることを経路指令が示しているか否かを判定する。もしＰＬＣ２２８がそのスプール１０はテストステーション１０６で処理されるべきでないと判定した場合には、パレット５０または９０はステップ２５３で次のステーションに移動せしめられる。もしＰＬＣ２２８がそのスプール１０はテストステーション１０６で処理されるべきであると判定した場合には、パレット５０または９０は、図１１Ａに示されているように、ステップ２５４でスライド２０２の近傍位置に移動せしめられる。ファイバクリップ２００が展開スライドによってスプール１０に向かって移動せしめられ、ファイバクリップ２００がファイバ端末１２ａを捕捉して掴む。次に展開スライド２０２がクリップ２００をパレット５０または９０から離れるように移動させ、適当な長さの光ファイバを引き出す。ステップ２５５においては、ファイバクリップ２００がファイバ端末１２ａを，マンドレル２０８ａ上に取り付けられたファイバクリップ２１２に渡す。このステップの間、ファイバクリップ２００は、マンドレル延長アーム２１５ａ上のクリップ２１２に向かって、スライド２０２から横方向外方に移動してクリップ２１２に接近する。次にステップ２５６において、マンドレル２０８ａが反時計方向に１．５回転して、基本的に約１１インチ、すなわち２８０ｃｍの外径を有する円筒であるマンドレル２０８ａの周囲に長さ約２メートルの光ファイバ１２を巻き付ける。このステップの間、ファイバがマンドレルに巻き付けられるときに、光ファイバ１２が正しくマンドレルに装着されることをファイバガイドが保証する。次にステップ２５８において、マンドレルに取り付けられているクリップ２１３が光ファイバ１２を捕捉し、切断装置２０４が、試験のために露出されている約２インチ（５ｃｍ）のファイバ端末を残して光ファイバ１２を切断する。かくして、テストステーション１０８は、マンドレル２０８の周囲に巻き付けられ、かつクリップ２１２および２１３により保持された所要の長さのサンプルを取得する。勿論、この手法は１１インチ（２８０ｃｍ）のマンドレルに限定されるものではなく、異なる直径、例えば３インチ（７．６ｃｍ）を有するマンドレルを用いてもよい。
【００３４】
ステップ２６０においては、ダイアルプレート２１０が反時計方向に９０°回転して、マンドレル２０８ａをスライド２１６の近傍に移動させる。次のステップ２６２において、クリップ２１２および２１３により保持されたファイバ端末が、図９に示されたストリッピング・クリーヴィング・クリーニングステーションに関して上述したのと全く同様に、ストリッピング装置２１４により被覆を剥がされ、クリーニング装置２１６により残り屑を清掃され、クリーヴィング装置２１８により割断される。ストリッピング装置２１４、クリーニング装置２１６、およびクリーヴィング装置２１８はスライド２２０に沿って移動可能に設けられており、端末１２ａおよび１２ｂに対するストリッピング、カッティング、およびクリーニング作業を容易にするために、これらの装置をスライド２２０を横切る方向に移動させることができる直交スライド（図示は省略）も設けられている。これらの作業の後、ステップ２６４において、ダイアルプレート２１０が反時計方向に９０°回転して、マンドレル２０８ｃによって示されているように、マンドレルを遮断波長テスタ２２２に対向させる。回転可能なマンドレルのそれぞれは、矢印２１７で示された方向のマンドレルの移動を可能にすベくマンドレル下方のスライド上に配置されている。ファイバ端末１２ａおよび１２ｂを遮断波長テスタ２２２に接続するために、マンドレル２０８ｃ全体が遮断波長テスタに向かって移動せしめられて、ファイバ端末１２ａおよび１２ｂを遮断波長テスタ２２２に挿入する。次にステップ２６６において、ＰＬＣ２２８はコンピュータ２３０に指令を発して、遮断波長テスタ２２２に光ファイバのテストサンプルを処理させる。このステップ２６６においては、コンピュータ２３０は、外観装置２２６に指令を発して、遮断波長テスタ２２２のレンズを、クリップ２１２および２１３によって保持されたファイバ端末に心合わせさせる。次にコンピュータ２３０は、遮断波長テスタ２２２に指令を発して、光ファイバトサンプルを試験させる。遮断波長試験は、光ファイバが単一モード光ファイバのように動作を開始する遮断波長を測定する。
【００３５】
次にステップ２６８において、マンドレルを後退させて、ファイバ端末１２ａおよび１２ｂを遮断波長テスタ２２２から引き抜き、ダイアルプレート２１０を反時計方向に９０°回転させ、マンドレル２０８ａをガラス測定テスタ２２４の近傍に移動させる。ステップ２７０においては、ＰＬＣ２２８がコンピュータ２３０に指令を発して光ファイバのサンプルを試験させる。このステップ２７０においては、外観装置２２６がガラス測定テスタ２２４のレンズにファイバ端末を心合わせさせ、ガラス測定テスタ２２４が光ファイバを試験する。ガラス測定テスタ２２４は、光ファイバのサンプルのコア部分およびクラッド部分の相対的な幾何学的パラメータを測定する。さらにガラス測定テスタ２２４は、コアとクラッドとの同心度も測定可能である。
【００３６】
次にステップ２７２に示されているように、ダイアルプレート２１０を反時計方向に９０°回転させ、マンドレル２０８ａをパレット５０または９０に対向させる。次にステップ２７４において、ファイバ廃棄装置２０６がファイバ端末の一方を掴み、ファイバクリップ２１２，２１３がファイバ端末を解放し、ファイバ廃棄装置２０６はファイバサンプルを取り除いて廃棄する。次にステップ２７６において、ＲＦタグ書込み装置２３４が遮断波長およびガラス測定の試験結果をＲＦ識別タグ８２に書き込む。次にコンベア１１８がパレット５０または９０を、次のテストステーションに移動させるのに先立って、準備ステーション１０４に搬送する。
【００３７】
４個のマンドレル２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃ，２０８ｄは、光ファイバの４個のサンプルを同時に処理することを可能にし、設備コストを低減し、処理効率を向上させる。第１のファイバサンプルが取得されかつマンドレル２０８ａの周囲に巻き付けられる間に、マンドレル２０８ｂに巻き付けられている第２のファイバサンプルが、被覆を剥ぎ取られ、クリーニングされ、かつ割断され、マンドレル２０８ｃに巻き付けられている第３のファイバサンプルが遮断波長試験に付され、マンドレル２０８ｄに巻き付けられている第４のファイバサンプルがガラス測定試験を受けることができる。
【００３８】
図１２Ａに示されているように、ファイバ偏向および被覆ジオミトリーテストステーション１１０は、展開スライド３０２に設けられたファイバクリップ３００と、カッティング装置３０４と、ファイバ廃棄装置３０６と、被覆ジオミトリーテスタ３０８とを備えている。ファイバ偏向テスタ３１０はスピンドライブ３１２を備えている。またテストステーション１１０は、ＲＦタグ識別読取り装置３１８と、ＲＦタグ識別書込み装置３２０とを備えている。１個または複数のコンピュータ３１６を備えているこのステーション１１０の動作は、ローカルＰＦＣ３１４によって制御される。本発明の好ましい実施の形態によれば、各スプールから得られる二つのサンプルが同時に処理される。
【００３９】
図１２Ｂは、図１２Ａに示されているテストステーション１１０を利用したファイバカールおよび被覆ジオミトリー試験の実施を自動化するための手法３５０を示す。第１ステップ３５１においては、ＲＦタグ読取り装置３１８がＲＦ識別タグ８２を読み取り、そのスプール１０に関する経路指令および処理指令を判定する。第２ステップ３５２においては、ローカルＰＬＣ３１４は、そのスプール１０がテストステーション１１０で処理されるべきであることを経路指令が示しているか否かを判定する。もしＰＬＣ３１４がそのスプール１０はテストステーション１１０で処理されるべきでないと判定した場合には、パレット５０または９０はステップ３５３で次のステーションに移動せしめられる。もしＰＬＣ３１４がそのスプール１０はテストステーション１１０で処理されるべきであると判定した場合には、パレット５０または９０はステップ３５４で、図１２Ａに示されているように、スライド３０２の近傍位置に移動せしめられる。ファイバクリップ３００が展開スライド３０２によってスプール１０に向かって移動せしめられ、ファイバ端末１２ａを捕捉して掴む。展開スライド３０２がクリップ３００をパレット５０または９０から離れるように移動させ、適当な長さ（例えば８インチ、２０ｃｍ）の光ファイバを引き出す。ステップ３５５においては、クリップ３００によって保持された光ファイバのサンプルを残して、カッティング装置３０４が光ファイバを切断する。ステップ３５６においては、ファイバクリップ３００がスライド３０２に沿って移動して、光ファイバのサンプルをスピンドライブ３１２に渡し、スピンドライブ３１２はファイバサンプルを一端で保持する。
【００４０】
次にステップ３５８において、ＰＬＣ３１４はコンピュータ３１６に指令を発してファイバカールテスタ３１０を作動させる。光ファイバのサンプルは、基準に対する偏向測定が周期的になされている間、スピンドライブ３１２によって軸線の周りで回転せしめられる。このデータから、ファイバカールの測定が判定される。ステップ３６０においては、クリップ３００がサンプルをスピンドライブ３１２から再取得し、このサンプルをスライド３０２に沿って被覆ジオミトリーテスタ３０８まで摺動させる。ステップ３６２においては、ファイバサンプルはクランプまたはファイバ掴み装置へ移り、次にクランプがファイバサンンプルを垂直方向へ回転させ、被覆ジオミトリーテスタ３０８に挿入する。ＰＬＣ３１４はコンピュータ３１６に指令を発して被覆ジオミトリーテスタ３０８を作動させる。この試験においては、ファイバサンンプルは垂直に配置され、被覆とガラスファイバとの相対ジオミトリーに関するデータが測定されている間、被覆ジオミトリーテスタ３０８によってその軸線の周りで回転せしめられる。このデータから、被覆内部のファイバの配置に関する種々のパラメータが測定される。次にステップ３６４において、ファイバサンプルは、クランプによって被覆ジオミトリーテスタ３０８から取り外され、クリップに渡される。クリップ３００はファイバサンプルを展開スライド３０２に沿ってファイバ廃棄装置３０６まで移動させ、ファイバ廃棄装置３０６はファイバサンプルを取得して廃棄する。ステップ３６６においては、ＲＦタグ書込み装置３２０が、被覆ジオミトリおよびファイバ偏向試験の結果をＲＦ識別タグ８２に書き込む。コンベア１１８はパレット５０または９０を次のテストステーションに移動させる。
【００４１】
図１３Ａに示されているように、ＰＭＤテストステーション１１２は、展開スライド４０２に設けられたファイバクリップ４００および掴み４０１と、カッティング装置４０４と、ＰＭＤテスタ４０８とを備えている。クリップ４１４を備えたＶ溝治具４１０が展開スライド４１０の近傍に配置されている。テストステーション１１２はまた、ファイバクリップ４１３を備えた移送スライド４１２を備えている。ストリッピング装置４１６、クリーニング装置４１８、およびクリーヴィング装置４２０が移送スライド４１２の近傍に配置されている。ＰＭＤテスタ４０８はクリップ４１２を備えている。テストステーション１１２はまた、ＲＦタグ識別読取り装置４２４と、ＲＦタグ識別書込み装置４２６とを備えている。１個または複数のコンピュータ４２８を備えているこのステーション１１２の動作は、ローカルＰＦＣ４３０によって制御される。
【００４２】
本発明に用いるのに好適なＰＭＤテスタの一例が、「製造環境に適した偏光モード分散測定システムおよび方法」と題して１９９９年３月３１日付けで出願された米国仮特許出願第６０／１２７,１０７号 に記載されており、これは引例として全体が本明細書に組み入れられる。
【００４３】
図１３Ｂおよび図１３Ｃは、図１３Ａに示されているテストステーション１１２を利用したファイバＰＭＤテストの実施を自動化するための手法４５０を示す。第１ステップ４５１においては、ＲＦタグ読取り装置４２４がＲＦ識別タグ８２を読み取り、そのスプール１０に関する経路指令および処理指令を判定する。第２ステップ４５２においては、ローカルＰＬＣ４５２は、そのスプール１０がテストステーション１１２で処理されるべきであることを経路指令が示しているか否かを判定する。もしＰＬＣ４５２がそのスプール１０はテストステーション１１２で処理されるべきでないと判定した場合には、パレット５０または９０はステップ４５３で次のステーションに移動せしめられる。もしＰＬＣ４５２がそのスプール１０はテストステーション１１２で処理されるべきであると判定した場合には、パレット５０または９０はステップ４５４で、図１３Ａに示されているように、スライド４０２の近傍位置に移動せしめられる。ファイバクリップ４００がスライド４０２によってスプール１０に向かって移動せしめられ、ファイバ端末１２ａを捕捉して掴み、かつ展開スライド４０２がクリップ４００をパレット５０または９０から離れるように移動させ、Ｖ溝治具４１０のＶ溝上に適当な長さ（例えば１２インチ、３０ｃｍ）の光ファイバ１２を引き出す。ステップ４５５においては、Ｖ溝治具４１０のクリップ４１４が上昇し、クリップ４００が光ファイバを放すのでクリップ４１４が光ファイバを取得する。ステップ４５６においては、カッティング装置４０４が光ファイバを切断し、クリップ４１４によって保持された光ファイバのサンプルが残る。ステップ４５７においては、クリップ４１４が光ファイバのサンプルをＶ溝の底に降ろし、コンベア１１８の最も近いクリップ４１４が解放される。またステップ４５７において、Ｖ溝の底の孔を通じてエアが噴出せしめられて、光ファイバのサンプルがそれ自身のねじれを利用して捻られていない状態になるようになることを許容するエアベッドを生成させる。ステップ４５８においては、スライド４０２に設けられている、フェルトを先端にかぶせた掴み４０１が下降して、クリップ４１４によって保持されたサンプルの端部をクランプする。次に掴み４０１がサンプルの長さ方向に沿って移動してサンプルを真っ直ぐにする。以前のステップ４５７において光ファイバのサンプルを放したクリップ４１４がサンプルを再び取得する。
【００４４】
次にステップ４５９において、クリップ４１３がスライド４１２に沿ってＶ溝まで移動し、ファイバサンプルをクリップ４１４から取得する。サンプルを取得した後、両クリップは互いに僅かに接近して、光ファイバサンプルの僅かな弛みを許容する。ステップ４６０においては、クリップ４１３がサンプルをスライド４１２に沿って移動させて、光ファイバの両端がストリッピング装置４１６によって被覆を剥ぎ取られ、クリーンニング装置４１８によってクリニングされ、クリーヴィング装置４２０によって割断される。ステップ４６２においては、クリップ４１３がスライド４１２に沿って移動し、光ファイバサンプルをテストするＰＭＤテスタ４０８のクリップ４２１にサンプルを渡す。ステップ４６４においては、光ファイバサンプルが廃棄装置によって廃棄される。ステップ４６６においては、ＲＦタグ書込み装置４２６がＲＦ識別タグ８２にＰＭＤテストの結果を書き込む。次にコンベア１１８がパレット５０または９０を次のステーションに搬送する。
【００４５】
図８に示された外観検査ステーション１１４では、作業者が外観でスプール１０を検査する。ローカルＰＬＣ１２１は、スプール１０が上記したすべてのステーションを通過した後に、パレット５０または９０を外観検査ステーション１１４を通らせる。スプール１０の検査に加えて、作業者は光ファイバ端末１２ａ，１２ｂにテープを巻く。パレット５０または９０が外観検査ステーション１１４を後にしたとき、ＲＦタグ読取り装置１１５がＲＦ識別タグ８２を読み取り、検査結果を製造ラインに送信して、システム１００からのタイムリーなフィードバックによって製造ラインの修正を可能にする。コンベア１１８はパレット５０または９０を取外しステーション１１６に搬送する。
【００４６】
図１４に示されているように、取外しステーション１１６は、取外し装置５００、不合格列５０２、再検査列５０４、および合格列５０６を備えている。ローカルＰＬＣ１２１は、スプール１０が外観検査を受けた後、あるいは上述したテストの一つで不合格になった後、パレット５０または９０を取外しステーション１１６に導く。パレット５０または９０が取外しステーション１１６に到達すると、ＰＬＣ１２１は、取外し装置５００に命じて、スプール１０をパレット５０または９０から取り外させ、スプールを該当する列へ配置させる。空になったパレット５０または９０は、次に装填ステーションへ進んで。別のスプールが装填される。
【００４７】
本発明においては、本発明の精神および範囲から外れることなしに種々の変更が可能なことは当業者にとって明らかであろう。したがって、本発明は、特許請求の範囲およびそれらの均等物の範囲内で、種々の変形変更をカバーすることを意図するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に使用するのに適したスプールを示す図
【図２】  本発明によるパレットの斜視図
【図３】  図３Ａ，３Ｂ，３Ｃおよび３Ｄはそれぞれ、本発明によるパレットの平面図、正面図、側面図および斜視図
【図４】  図１のスプールをの載置した図２のパレットの斜視図
【図５】  図１のスプールを載置した本発明の他の実施の形態によるパレットの斜視図
【図６】  図６Ａ，６Ｂ，６Ｃおよび６Ｄはそれぞれ、図５のパレットの平面図、正面図、側面図および斜視図
【図７】  図１のスプールを載置した図５のパレットの斜視図
【図８】  本発明による自動化された光ファイバ試験システムの全体図
【図９】  図８のシステムに使用するのに適した準備ステーションの詳細図
【図１０Ａ】  図８のシステムに用いるのに適した光の時間領域反射率および光の分散テストステーションの詳細図
【図１０Ｂ】  本発明により図１０Ａの光の時間分域反射率および光の分散テストの実施を自動化する方法のフローチャート
【図１１Ａ】  図８のシステムに用いるのに適したガラス測定および遮断波長テストステーションの詳細図
【図１１Ｂ】  本発明により図１１Ａのガラス測定および遮断周波数テストの実施を自動化する方法のフローチャート
【図１１Ｃ】  本発明により図１１Ａのガラス測定および遮断周波数テストの実施を自動化する方法のフローチャート
【図１２Ａ】  図８のシステムに用いるのに適したファイバ偏向テストステーションおよび被覆ジオミトリーテストステーションの詳細図
【図１２Ｂ】  本発明により図１２Ａのファイバ偏向および被覆ジオミトリーテストの実施を自動化する方法のフローチャート
【図１３Ａ】  図８のシステムに用いるのに適した偏光モード分散テストステーションの詳細図
【図１３Ｂ】  本発明により図１３Ａの偏光モード分散テストの実施を自動化する方法のフローチャート
【図１３Ｃ】  本発明により図１３Ａの偏光モード分散テストの実施を自動化する方法のフローチャート
【図１４】  図８のシステムに用いるのに適した取外しステーションの詳細図
【符号の説明】
１０    スプール
１２    光ファイバ
５０，９０    パレット
５４    基台
６８，７６    フィードフィンガーアセンブリ
７０    ピックオフアセンブリ
７１    クラッチアセンブリ
７２，８１    ファイバガイド
８２    ＲＦ識別タグ
１００    ファイバ測定システム
１１８    コンベアシステム
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１４】
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