(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均高さＡ［μｍ］の凸状の回路部を有するコア基板を用いて回路基板を製造する際に用いられ、第１層、第２層および第３層がこの順で積層されてなる離型フィルムであって、
前記第１層は、その厚さが７〜４０μｍであり、１８０℃での弾性率が３０〜１５０ＭＰａのポリエステル系樹脂で構成され、
前記第２層は、その厚さが５０〜１００μｍであり、前記ポリエステル系樹脂と異なる、９０℃での弾性率が２〜８ＭＰａの第２樹脂で構成され、
前記第３層は、その厚さが５〜２０μｍであり、軟化点が１２０℃以上で、かつ前記第２樹脂の軟化点よりも高いオレフィン系樹脂からなる第３樹脂で構成され、
前記第１層と前記回路部とを前記ポリエステル系樹脂の融点より５０℃低い温度で、圧力４ＭＰａで圧接したとき、隣接する凸状の回路部の間隙に前記第１層が入り込む平均高さをＢ［μｍ］としたとき、
Ｂ／Ａ×１００＝７０％以上となることを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
前記ポリエステル系樹脂は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を主として含むものである請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記ポリブチレンテレフタレート樹脂は、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体である請求項２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記ポリテトラメチレングリコールの含有量は、前記共重合体全体の５〜５０重量％である請求項３に記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記第２樹脂は、エチレン系樹脂またはアクリル系樹脂である請求項１ないし４のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項６】
前記回路基板は、フレキシブル回路基板である請求項１ないし５のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の離型フィルムを用いることを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムおよび回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プリント配線基板等の回路基板のプレス工程では、当て板に回路基板が付着するのを防止するために離型フィルムが用いられている。例えばフレキシブルプリント配線基板の場合、所定の回路部を有する基材（例えばポリイミドフィルム）の回路部を保護するために、回路部を接着剤付き樹脂フィルムで被覆して、さらに離型フィルムを積層してプレスすることが行なわれている。
【０００３】
このような離型フィルムとしては、ポリフェニレンエーテル系樹脂、フッ素系樹脂等で構成されているものが用いられている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、このような離型フィルムでは、接着剤付き樹脂フィルムがプレス工程中にはみ出してしまい、回路基板の端部に不良が発生したりする場合があった。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３３９４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、回路基板を製造する際にカバーレイ接着剤等の染み出しを防止できる離型フィルムを提供することにある。
また、不良等の発生が少ない回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（７）に記載の本発明により達成される。
（１）平均高さＡ［μｍ］の凸状の回路部を有するコア基板を用いて回路基板を製造する際に用いられ、第１層、第２層および第３層がこの順で積層されてなる離型フィルムであって、
前記第１層は、その厚さが７〜４０μｍであり、１８０℃での弾性率が３０〜１５０ＭＰａのポリエステル系樹脂で構成され、
前記第２層は、その厚さが５０〜１００μｍであり、前記ポリエステル系樹脂と異なる、９０℃での弾性率が２〜８ＭＰａの第２樹脂で構成され、
前記第３層は、その厚さが５〜２０μｍであり、軟化点が１２０℃以上で、かつ前記第２樹脂の軟化点よりも高いオレフィン系樹脂からなる第３樹脂で構成され、
前記第１層と前記回路部とを前記ポリエステル系樹脂の融点より５０℃低い温度で、圧力４ＭＰａで圧接したとき、隣接する凸状の回路部の間隙に前記第１層が入り込む平均高さをＢ［μｍ］としたとき、
Ｂ／Ａ×１００＝７０％以上となることを特徴とする離型フィルム。
（２）前記ポリエステル系樹脂は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を主として含むものである上記（１）に記載の離型フィルム。
（３）前記ポリブチレンテレフタレート樹脂は、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体である上記（２）に記載の離型フィルム。
（４）前記ポリテトラメチレングリコールの含有量は、前記共重合体全体の５〜５０重量％である上記（３）に記載の離型フィルム。
（５）前記第２樹脂は、エチレン系樹脂またはアクリル系樹脂である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の離型フィルム。
（６）前記回路基板は、フレキシブル回路基板である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
（７）上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の離型フィルムを用いることを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、回路基板を製造する際に接着剤等の染み出しを防止でき、かつ回路基板の厚さムラ等を低減することが可能な離型フィルムを提供することができる。
前記ポリエステル系樹脂として特定のポリブチレンテレフタレート系樹脂を含む場合、特に離型性を向上することができる。
また、前記第１層の１８０℃における粘弾性率を特定の値とした場合に、特に回路部への埋め込み性を向上することができる。
また、本発明によれば、不良等の発生が少ない回路基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の離型フィルムおよび回路基板の製造方法について詳細に説明する。
本発明の離型フィルムは、平均高さＡ［μｍ］の凸状の回路部を有するコア基板を用いて回路基板を製造する際に用いられ、第１層、第２層および第３層がこの順で積層されてなる離型フィルムであって、
前記第１層は、ポリエステル系樹脂で構成され、前記第２層は、前記ポリエステル系樹脂と異なる第２樹脂で構成され、前記第３層は、前記第２樹脂よりも軟化点が高い第３樹脂で構成され、前記第１層と前記回路部とを前記ポリエステル系樹脂の融点より５０℃低い温度で、４ＭＰａで圧接したとき、凸状同士の間隙に前記第１層が入り込む平均高さをＢ［μｍ］としたとき、Ａ／Ｂ×１００＝７０％（転写率）以上となることを特徴する。
また、本発明の回路基板の製造方法は、上記に記載の離型フィルムを用いることを特徴とする。
【０００９】
まず、離型フィルムについて好適な実施形態に基づいて説明する。
図１に示すように離型フィルム１０は、第１層１と、第２層２と、第３層３とがこの順で積層されてなる。
以下、各層について説明する。
【００１０】
（第１層）
第１層１は、回路基板を製造する際に要求される回路面側との離型性の機能を有している。また、回路部のパターンに応じて第１層１が追従するパターン追従性の機能も有している。
第１層１は、ポリエステル系樹脂で構成されているものである。これにより、ポリエステル系樹脂は耐熱性が高く、低い弾性を有するので回路基板（特にフレキシブル回路基板）を製造時に、カバーレイフィルムの接着剤層の染み出し量を低減することができる。
【００１１】
前記ポリエステル系樹脂は、酸成分としてテレフタル酸等の２価の酸またはエステル形成能を持つそれらの誘導体を用い、グリコール成分として炭素数２〜１０のグリコール、その他の２価のアルコールまたはエステル形成能を有するそれらの誘導体等を用いて得られる飽和ポリエステル樹脂をいう。
前記ポリエステル系樹脂として、具体的にはポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂等のポリアルキレンテレフタレート樹脂が挙げられる。これらの中でもポリブチレンテレフタレート樹脂が好ましい。これにより、特に離型性を向上することができる。
【００１２】
前記ポリエステル系樹脂は、必要に応じて他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂でも良い。前記共重合する成分としては、公知の酸成分、アルコール成分、フェノール成分またはエステル形成能を持つこれらの誘導体、ポリアルキレングリコール成分等が挙げられる。
【００１３】
前記共重合可能な酸成分としては、例えば２価以上の炭素数８〜２２の芳香族カルボン酸、２価以上の炭素数４〜１２の脂肪族カルボン酸、さらには、２価以上の炭素数８〜１５の脂環式カルボン酸、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。前記共重合可能な酸成分の具体例としては、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボジフェニル）メタンアントラセンジカルボン酸、４−４’−ジフェニルカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。これらは、単独あるいは２種以上を併用して用いることができる。
【００１４】
前記共重合可能なアルコールおよび／またはフェノール成分としては、例えば２価以上の炭素数２〜１５の脂肪族アルコール、２価以上の炭素数６〜２０の脂環式アルコール、炭素数６〜４０の２価以上の芳香族アルコールまたは、フェノールおよびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。前記共重合可能なアルコールおよび／またはフェノール成分の具体例としては、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２’−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトール、などの化合物、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体、ε−カプロラクトン等の環状エステルが挙げられる。
【００１５】
前記共重合可能なポリアルキレングリコール成分としては、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよび、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、およびこれらのランダムまたはブロック共重合体等）付加物等の変性ポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。
【００１６】
このようなポリエステル系共重合体樹脂の中でもポリエステル系樹脂と、ポリアルキレングリコール成分との共重合体が好ましく、より具体的にはポリエステル系樹脂と、ポリテトラメチレングリコールとの共重合体、もっと具体的にはポリブチレンテレフタレート樹脂とポリテトラメチレングリコールとの共重合体が好ましい。これにより、メッキ付き性にも優れている。
【００１７】
このような前記共重合可能な他の成分（特にポリテトラメチレングリコール）の含有量は、特に限定されないが、前記ポリエステル系共重合体樹脂全体の５〜５０重量％が好ましく、特に１０〜４０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると埋め込み性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると離型性を向上する効果が低下する場合がある。
【００１８】
第１層１は、ポリエステル系樹脂以外に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有しても良い。
【００１９】
第１層１を形成する方法としては、例えば空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。
【００２０】
このような第１層１の厚さは、特に限定されないが、５〜４０μｍが好ましく、特に７〜２０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に回路部４１への埋め込み性に優れる。
【００２１】
このような第１層１の１８０℃における粘弾性率は、特に限定されないが、１０〜２００ＭＰａが好ましく、特に３０〜１５０ＭＰａが好ましい。粘弾性率が前記下限値未満であると離型性が低下する場合があり、前記上限値を超えると埋め込み性が低下する場合がある。
このような第１層１の粘弾性率は、例えば動的粘弾性測定装置で引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで常温から２５０℃まで測定することにより評価できる。
【００２２】
（第２層）
第２層２は、回路基板を製造する際に離型フィルムの第１層１（離型層）を隣接する凸状の回路部４１の間隙に埋め込むためのクッション機能を有している。また、回路基板を製造する際に回路基板全体にかかる圧力が均一となるような機能も有しており、これによりボイドの発生を低減できる。さらに、特に回路基板としてフレキシブル回路基板を製造する場合には、外観の仕上がり（特にしわの発生を低減）に優れる。
第２層２は、前記ポリエステル系樹脂と異なる第２樹脂で構成されている。この場合、第２樹脂としては、第１層を構成するポリエステル系樹脂と異なる組成のポリエステル系樹脂または前記ポリエステル系樹脂以外の種類の樹脂等が挙げられる。これらの中でも前記ポリエステル系樹脂以外の樹脂が好ましい。
【００２３】
前記ポリエステル系樹脂以外の樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプロプレン等のαオレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を共重合体成分として有するαオレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられ、これらを単独あるいは複数併用しても構わない。これらの中でもαオレフィン系共重合体が好ましい。具体的には、エチレン等のαオレフィンと、（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。
【００２４】
上述のような前記第２樹脂の中でも特に９０℃での弾性率が１０ＭＰａ以下であることが好ましく、特に２〜８ＭＰａであることが好ましい。弾性率が前記範囲内であると、特にフレキシブル回路を製造する際のクッション機能に優れる。また、後述する凸状の回路部４１の高さＡ［μｍ］と、第１層１が入り込む平均高さＢ［μｍ］との関係を容易に満足させることができる。
このような弾性率は、例えば動的粘弾性測定装置で引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで常温から２５０℃まで測定することにより評価できる。
【００２５】
第２層２には前記第２樹脂以外に、さらにクッション性を向上させるためにゴム成分を含んでも良い。これにより、後述する好ましい弾性率の範囲に容易にすることができる。
前記ゴム成分としては、例えばスチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等ゴム材料が挙げられる。
【００２６】
前記ゴム成分の含有量は、特に限定されないが、前記第２樹脂１００重量部に対して５〜５０重量部が好ましく、特に１０〜４０重量部が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特にクッション性を向上できる。
【００２７】
第２層２は、前記第２樹脂以外に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有しても良い。
【００２８】
第２層２を形成する方法としては、例えば空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。
【００２９】
このような第２層２の厚さは、特に限定されないが、３０〜１００μｍが好ましく、特に５０〜７０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であると離型フィルムにクッション性を付与する効果が低減する場合があり、前記上限値を超えると離型性を向上する効果が低下する場合がある。また、厚さが前記範囲内であると、凸状の回路部４１の高さＡ［μｍ］と、第１層１が入り込む平均高さＢ［μｍ］との関係を容易に満足させることができる。
【００３０】
このような第２層２の軟化温度は、特に限定されないが、５０〜９０℃が好ましく、特に６０〜８０℃が好ましい。軟化温度が前記範囲内であると、特にクッション性に優れる。
【００３１】
（第３層）
第３層３は、回路基板を製造する際に要求される当て板との離型性の機能を有している。
第３層３は、前記第２樹脂よりも軟化点が高い第３樹脂で構成されている。これにより、当て板との離型性を向上することができる。
【００３２】
このような前記第３樹脂としては、例えば４−メチル−１−ペンテン樹脂、４−メチル−１−ペンテンと、他のα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−オクタデセン等の炭素数２〜２０のα−オレフィンとの共重合体、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、第１層１で用いたのと同様のポリエステル系樹脂等が挙げられる。
【００３３】
また、前記第３樹脂と、前記ポリエステル系樹脂とは、同じであっても異なっていても良いが、同じであることが好ましい。これにより、離型フィルム１０を表裏区別すること無く使用することができ、それによって離型フィルムの表裏の誤使用を低減できる。
【００３４】
前記第３樹脂の軟化点は、特に限定されないが、１００℃以上であることが好ましく、特に１２０℃以上であることが好ましい。これにより、離型性に加えて、ＳＵＳ板等で構成されている当て板に、第３樹脂に起因する揮発成分または第３樹脂が付着するのを低減することができる。
【００３５】
第３層３は、前記第３樹脂以外に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有しても良い。
【００３６】
第３層３を形成する方法としては、例えば空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。
【００３７】
このような第３層３の厚さは、特に限定されないが、３０μｍ以下が好ましく、特に５〜２０μｍが好ましい。厚さが前記下限値未満であるとプレス時に第３層３が回路基板に付着してしまう場合があり、前記上限値を超えると埋め込み性が低下する場合がある。また、厚さが前記範囲内であると、凸状の回路部４１の高さＡ［μｍ］と、第１層１が入り込む平均高さＢ［μｍ］との関係を容易に満足させることができる。
【００３８】
（離型フィルム）
このような第１層１と、第２層２と、第３層３とを、別々に製造してからラミネーター等により接合して離型フィルム１０を得ても良いが、第１層１と、第２層２と、第３層３とを例えば空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法で離型フィルム１０を得る方法が好ましい。なかでも、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。
また、第１層１と、第２層２と、第３層３とをそのまま接合しても良いし、接着層を介して接合しても良い。
【００３９】
離型フィルム１０の全体の厚さは、特に限定されないが、８０〜１５０μｍが好ましく、特に１００〜１３０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特にクッション性と離型性とのバランスに優れる。
【００４０】
離型フィルム１０の第１層１の厚さ（ｔ１）と、第２層２の厚さ（ｔ２）と、第３層３の厚さ（ｔ３）との比は、特に限定されないが、１：８：１〜４：５：１が好ましく、特に、２：７：１〜３：６：１が好ましい。比が前記範囲内であると、特にボイド発生を抑制できる。
【００４１】
図２に示すように本発明の離型フィルム１０は、平均高さＡ［μｍ］の凸状の回路部４１を有するコア基板４を用いて回路基板を製造する際に用いられる。
コア基板４の上下に、基材層５１および接着剤層５２で構成されるカバーレイフィルム５と、離型フィルム１０と、必要に応じてクッション紙６とを介して当て板７で挟み、プレス成形する。この際、部品搭載等の理由より回路部４１の一部には、カバーレイフィルム５で覆われない未被覆部分４１ａが存在する。未被覆部分４１ａには、離型フィルム１０が直接圧着される。
【００４２】
図３にモデル的に示すように、このような未被覆部分４１ａでの隣接する平均高さＡ［μｍ］の凸状の回路部４１の間隙４１１に、本発明の第１層１（離型フィルム１０）が入り込む（埋め込まれる）ようになっている。しかし、隣接する回路部４１同士の間隙の相違により、入り込む第１層１の高さは異なり、間隙が大きい部分には第１層１が入り込みやすく、間隙が小さい部分には第１層１が入り込み難くなっている。本発明では、このような平均高さＡ［μｍ］の回路部４１を有するコア基板４を用いる際に、離型フィルム１０の第１層１と、回路部４１とを前記ポリエステル系樹脂の融点より５０℃低い温度で、圧力４ＭＰａで圧接したとき、隣接する凸状の回路部４１の間隙４１１に第１層１が入り込む平均高さをＢ［μｍ］としたとき、Ａ／Ｂ×１００＝７０％以上となることを特徴とする。これにより、コア基板４を用いる際に接着剤層５２等のはみ出しが無く、回路基板の厚さムラ等を低減することが可能となる。さらに、後工程のメッキ付き評価で接着剤層５２に金メッキが付着しショートすることを防止できる。
【００４３】
このように、回路部４１の凸状の平均高さＡ［μｍ］と、第１層１の入り込む平均高さＢ［μｍ］との間が前記関係を満足すると接着剤層５２等のはみ出しが無くなる理由は次のように考えられる。
カバーレイフィルム５の接着剤層５２は、通常、１３０℃程度までの加熱で溶融、軟化してフィルムの横部分より染み出してくるようになる。この染み出してきた接着剤層５２は、コア基板４の側面、未被覆部分４１ａに付着するようになる。しかし、本発明の離型フィルム１０を用いると、接着剤層５２が染み出す前に、離型フィルム１０がそのクッション機能により押し広げられ、接着剤層５２が染み出す部分を塞いでしまう。さらに、未被覆部分４１ａには、第１層１が埋め込まれるようになるため、接着剤層５２がそこに染み出すことができなくなる。したがって、接着剤層５２が染み出す場所を、離型フィルム１０によって塞いでしまうものである。
具体的には、Ａ／Ｂ×１００＝８０％以上となることが好ましく、より好ましくは８５〜９５％となることが好ましい。転写率（Ａ／Ｂ×１００）が前記範囲内であると、特にクッション性と離型フィルム１０の回路部４１への埋め込み性とのバランスに優れる。
このような第１層１の入り込む平均高さＢ［μｍ］は、例えば東京エレクトロン社製、精密段差計（ａｌｐｈａ−ｓｔｅｐ２００）により測定できる。
【００４４】
このような離型フィルム１０は、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）と離型フィルムとを剥離する際、離型フィルムがＦＰＣに取られて破れたり、逆にＦＰＣが離型フィルムに接着して回路剥がれが起きたりしないようになる。
【００４５】
また、本実施形態の離型フィルム１０では、第１層１、第２層２および第３層３の３層で構成されているものを示したが、本発明はこれに限定されず、接着層、ガスバリア層等を有する４層、５層等の４層以上の構成であっても良い。
【００４６】
（製法）
次に、このような離型フィルム１０を用いた回路基板の製造方法について好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
まず、コア基板４は、樹脂フィルム４０の両面に所定パターンの回路（回路部４１）を形成する。例えば樹脂フィルム４０に銅層を形成した後、パターニング等する。
そして、図２に示すようにコア基板４の上下にカバーレイフィルム５と、離型フィルム１０と、クッション紙６とを重ね、当て板７で上下を挟む。この際、カバーレイフィルム５の接着剤層５２は、コア基板４側に配置される。また、離型フィルム１０の第１層１は、カバーレイフィルム４側に配置される。
そして、当て板７でコア基板４、カバーレイフィルム５、離型フィルム１０等を挟んだ状態で、加熱・加圧してプレス成形により回路基板を得る。
前記加熱条件は、前記加圧した状態で常温から所定温度（例えば１５０〜２００℃、特に好ましくは１６０〜１８５℃）まで昇温し、前記所定温度で３０〜９０分間、好ましくは４５〜８０分間維持する。次に、常温まで冷却する。ここで、前記昇温時の昇温速度は、特に限定されないが、５〜３０℃／分が好ましく、特に８〜２０℃／分が好ましい。
また、前記加圧条件も特に限定されないが、３〜１０ＭＰａが好ましく、特に４〜６ＭＰａが好ましい。このようにして、離型フィルム１０をコア基板４に圧着すると、第１層１が回路部４１の間隙４１１に埋め込まれて、Ａ／Ｂ×１００＝７０％以上となる。
【００４７】
図２では、一対の当て板７でコア基板４、カバーレイフィルム５、離型フィルム１０等を積層して成形する例を示したが、具体的にはこのような構成の組み合わせを複数用いて、成形することが好ましい。これにより、生産性を向上することができる。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
１．離型フィルムの製造
第１層を構成するポリエステル系樹脂としてポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ＰＢＴ系樹脂１、ポリテトラメチレングリコールの共重合比率１０％、品番５５０５Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）と、第２層を構成する第２樹脂としてエチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ、品番アクリフトＷＨ１０２、住友化学社製）と、第３層を構成する第３樹脂としてポリプロピレン（ＰＰ：品番ＦＳ２０１１ＤＧ２、軟化点１２０℃、住友化学社製）とを三層ダイスで共押出し、離型フィルムを製造した。得られた離型フィルムの各層の厚さは、第１層３０μｍ、第２層８０μｍ、第３層８μｍであった。第１層の１８０℃における粘弾性率は、３０ＭＰａであった。
【００４９】
２．回路基板の製造
平均高さ３０μｍの凸状の回路部を有するフレキシブル性のコア基板の両面に、カバーレイフィルム（有沢社製）と、上述の離型フィルムと、クッション紙（王子製紙社製）とを重ね、当て板で挟んだものを１組として、それを２０組重ね、多段プレスで圧力４．０ＭＰａで常温から１７５℃まで昇温速度１０℃／分で昇温した。そして、１７５℃で６０分間保持した後、常温まで冷却して回路基板（フレキシブル回路基板）を得た。
【００５０】
（実施例２）
第１層を構成するポリエステル系樹脂として、以下のものを用いた以外は実施例１と同様にした。
ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ＰＢＴ系樹脂２、ポリテトラメチレングリコールの共重合比率２０％、品番５５１０Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）を用いた。なお、第１層の１８０℃における粘弾性率は、１０ＭＰａであった。
【００５１】
（実施例３）
第１層を構成するポリエステル系樹脂（ＰＢＴ系樹脂４）として、以下のものを用いた以外は実施例１と同様にした。
上述したポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ＰＢＴ系樹脂１、ポリテトラメチレングリコールの共重合比率１０％、品番５５１０Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）２５重量％と、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ系樹脂３、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、品番５０２０Ｆ）７５重量％との混合物を用いた。なお、第１層の１８０℃における粘弾性率は、１００ＭＰａであった。
【００５２】
（実施例４）
第１層を構成するポリエステル系樹脂（ＰＢＴ系樹脂５）として、以下のものを用いた以外は実施例１と同様にした。
上述したポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ＰＢＴ系樹脂１、ポリテトラメチレングリコールの共重合比率１０％、品番５５１０Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）１５重量％と、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ系樹脂３、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、品番５０２０Ｆ）８５重量％との混合物を用いた。なお、第１層の１８０℃における粘弾性率は、１２０ＭＰａであった。
【００５３】
（実施例５）
第２層を構成する樹脂を次のようにした以外は、実施例１と同様にした。
第２層を構成する樹脂としてＥＶＯＨ（三井デュポン社製、品番Ｖ５７１６ＲＣ）を用いた
【００５４】
（実施例６）
第３層を構成する樹脂を次のようにした以外は、実施例１と同様にした。
第３層を構成する樹脂としてポリエチレン樹脂（住友化学社製、品番Ｌ２１１、軟化点１００℃）を用いた。
【００５５】
（比較例１）
第１層を構成する樹脂を次のようにした以外は、実施例１と同様にした。
第１層を構成する樹脂としてナイロン６（宇部興産社製、品番５０３３Ｂ）を用いた。なお、第１層の１８０℃における粘弾性率は、２５０ＭＰａであった。
【００５６】
（比較例２）
第３層を構成する樹脂を次のようにした以外は、実施例１と同様にした。
第３層を構成する樹脂としてポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス社製、品番７０２７Ｒ、軟化温度１２０℃）を用いた
【００５７】
各実施例および各比較例で得られた離型フィルムおよび回路基板について、以下の評価を行なった。評価項目を内容と共に示す。得られた結果を表１に示す。
１．転写率（Ａ／Ｂ×１００）
第１層が回路部の間隙に入り込む平均高さＢ［μｍ］を、東京エレクトロン社製、精密段差計（ａｌｐｈａ−ｓｔｅｐ２００）により測定し、Ａ／Ｂ×１００を評価した。
【００５８】
２．離型性（離型層樹脂の破れ）
離型性は、「ＪＰＣＡ規格（デザインガイドマニュアル・片面及び両面フレキシブルプリント配線板・ＪＰＣＡ−ＤＧ０２、以下、ＪＰＣＡ規格と略す）の７．５．７．１項の表面の付着物」に準拠し、回路基板製造後に回路基板を取り出す際の離型フィルムの剥離状態を目視で評価した。各符号は、以下の通りである。なお、評価はｎ＝１０で行なった。
◎：全ての離型フィルムに破れ等が発生しなかった。
○：一部の離型フィルムに破れが発生し、その発生率が２．０％未満であった。
△：一部の離型フィルムに破れが発生し、その発生率が２．０％以上であった。
×：全ての離型フィルムに破れが発生した。
【００５９】
３．接着剤層の染み出し量
回路基板にカバーレイフィルムの接着剤層の染み出しがあるか否かを、「ＪＰＣＡ規格の７．５．３．６項のカバーレイの接着剤の流れおよびカバーコートのにじみ」に準拠し、評価した。各符号は、以下の通りである。なお、評価はｎ＝１０で行なった。
◎：全ての回路基板で接着剤層のフロー量が、１５０μｍ未満であった。
○：７〜９枚の回路基板で接着剤層のフロー量が、１５０μｍ未満であった。
△：４〜６枚の回路基板で接着剤層のフロー量が、１５０μｍ以上であった。
×：７〜１０枚の回路基板で接着剤層のフロー量が、１５０μｍ以上であった。
【００６０】
４．成形性
成形性は、「ＪＰＣＡ規格の７．５．３．３項の気泡」に準じて評価した。各符号は、以下の通りである。なお、評価はｎ＝１０で行なった。
◎：全ての回路基板でボイド発生率が、２．０％未満であった。
○：７〜９枚の回路基板でボイド発生率が、２．０％未満であった。
△：４〜６枚の回路基板でボイド発生率が、２．０％以上であった。
×：７〜１０枚の回路基板でボイド発生率が、２．０％以上であった。
【００６１】
５．外観シワ
外観は、「ＪＰＣＡ規格の７．５．７．２項のシワ」に準じて評価した。各符号は、以下の通りである。なお、評価はｎ＝１０で行なった。
◎：全ての回路基板のシワ発生率が、２．０％未満であった。
○：７〜９枚の回路基板のシワ発生率が、２．０％未満であった。
△：４〜６枚の回路基板のシワ発生率が、２．０％以上であった。
×：７〜１０枚の回路基板のシワ発生率が、２．０％以上であった。
【００６２】
６．メッキ付き性
メッキ付き性は、「ＪＰＣＡ規格の７．５．４項メッキの外観（必要メッキ面積の９０％以上にメッキが付いているものを良品）」に準じて評価した。各符号は、以下の通りである。なお、評価はｎ＝１０で行なった。
◎：全ての回路側面に均一にメッキがついており、メッキ不良率が０％であった。
○：７〜９枚の回路側面のメッキ不良率が２．０％未満であった。
△：４〜６枚の回路側面のメッキ不良率が２．０％以上であった。
×：７〜１０枚の回路側面のメッキ不良率が、２．０％以上であった。
【００６３】
【表１】
0004826196.tif 000002
【００６４】
実施例１〜６の離型フィルムを用いて回路基板を製造する場合、回路基板（特にフレキシブル回路基板）との離型性に優れていた。
実施例１〜６の離型フィルムを用いて回路基板を製造した場合、表１から明らかなように接着剤層の染み出し量を防止することができる。
また、実施例１〜６の離型フィルムを用いて回路基板を製造した場合、得られた回路基板に外観シワ等の発生が無く、成形性にも優れていた。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明の離型フィルムは、回路基板（特にフレキシブル回路基板）を製造する際に有用なものである。すなわち、回路基板（特にフレキシブル回路基板）の外観シワの発生を低減した状態で、優れた離型性を示し、従来の離型フィルムでは満足でなかった接着剤の染み出し量を抑え、さらにメッキ付き性を向上させることができる。さらに、従来の離型フィルムと比較して引裂き強度、伸び、引張強度およびコストにおいても優れる離型フィルムを提供すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の離型フィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の離型フィルムを用いて回路基板を製造する状態を示す状態図である。
【図３】離型フィルムが回路部の間隙に入り込む状態をモデル的に示すモデル図である。
【符号の説明】
【００６７】
１      第１層
２      第２層
３      第３層
４      コア基板
４０    樹脂フィルム
４１    回路部
４１ａ  未被覆部分
４１１  間隙
５      カバーレイフィルム
５１    基材層
５２    接着剤層
６      クッション紙
７      当て板
１０    離型フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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