(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性絶縁基材と、
前記可撓性絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、
前記各導体配線の半導体素子を搭載する領域に位置する端部に設けられた突起電極とを備え、
前記半導体素子に形成された電極端子と前記突起電極とを接合させることにより、前記半導体素子を前記導体配線上に実装するように構成された配線基板において、
最外側の前記導体配線の外側に隣接して、前記半導体素子を搭載する領域の最外コーナー部に位置する補助導体配線と、
前記補助導体配線上に前記導体配線上の前記突起電極と整列して形成された補助突起電極とを備え、
前記補助導体配線における前記補助突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向は、前記補助突起電極の近傍に終端が形成され、
前記補助導体配線における前記補助突起電極から前記半導体素子搭載領域の内側方向は屈曲して、隣接する最外側の導体配線の先端と接続されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記補助導体配線における前記補助突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向は、前記補助突起電極から０μｍから３００μｍの範囲に終端が形成されている請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記補助導体配線における前記補助突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向の終端の延長上に、前記補助導体配線とは不連続に形成されたダミー導体配線部を有する請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の配線基板と、前記配線基板上に搭載された半導体素子とを備え、前記半導体素子の電極パッドと前記導体配線とが前記突起電極を介して接続されたことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）に用いられるテープキャリア基板のような配線基板、及びその配線基板と半導体素子を接合した半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フィルム基材を使用したパッケージモジュールの一種として、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ＯＮ  Ｆｉｌｍ）が知られている。図５は、特許文献１に記載されたＣＯＦの一例の一部を示す断面図である。ＣＯＦは、柔軟な絶縁性のフィルム基材１を用いて作製されたテープキャリア基板の上に、半導体素子４が搭載され、封止樹脂５により保護された構造を有し、フラットパネルディスプレイの駆動用ドライバとして主に使用されている。
【０００３】
テープキャリア基板の主たる要素として、絶縁性のフィルム基材１と、その面上に形成された導体配線２およびその導体配線２上の突起電極（バンプ）３上を含む。必要に応じて導体配線２及び突起電極３上には金属めっき被膜６が形成され、導体配線２上には絶縁樹脂であるソルダーレジスト７の層が形成される。一般的に、フィルム基材１としてはポリイミドが、導体配線２としては銅が使用される。また、突起電極３の形成方法としては、フィルム基材１上に導体配線２を形成後に金属めっきにより形成する方法が一般的である。
【０００４】
導体配線２は、半導体素子４上の電極パッド８と突起電極３を介して接続される。接続方法としては、テープキャリア基板上の半導体搭載部に封止樹脂を塗布した後、半導体素子４の電極パッド８とテープキャリア基板の突起電極を対向させて、超音波および熱圧力を印加することにより接続するのが一般的である。
【０００５】
図６は、半導体素子４上の電極パット８とテープキャリア基板上の突起電極３を対向させた状態の例を模式的に示す平面図である。但し、フィルム基材１の側から見て、フィルム基材１の図示を省略した図である。図６に示すように、半導体素子４の搭載領域における複数の導体配線２は、直線状で互いに平行であるのが一般的である。
【特許文献１】特開２００４−３２７９３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述したように、テープキャリア基板上に半導体素子を搭載する時には、半導体素子４の電極パッド８とテープキャリア基板の突起電極３に超音波及び熱圧力を印加する。その際、半導体素子４のコーナー部は特に超音波と圧力による応力が集中し易く、特に最外の導体配線２が断線しやすい。図７は、半導体素子４のコーナー部の導体配線２が断線した状態を示す。図７に示すように、導体配線２の断線箇所９は、突起電極３の半導体素子４の外側の辺に沿って一番発生しやすい。
【０００７】
この不具合に対する対策としては、最も外側に配置された導体配線２を、他の導体配線２よりも太くする方法が考えられる。しかし、その場合には、前述したように突起電極３は導体配線２の形成後に金属めっきにより形成されるため、最外側の導体配線２の突起電極３が、他の導体配線２の突起電極３よりも高く形成されてしまう。それにより生じる突起電極３の段差により接続不良が発生し、半導体素子４の搭載に適さない。
【０００８】
また、今後の狭リードピッチ化により導体配線２幅が狭くなると、さらに上述のような断線箇所９が発生しやすくなり問題となる。
【０００９】
本発明は、配線基板の突起電極と半導体素子の電極パッドを接合する際の応力集中に起因する、最外側の導体配線の断線を防止することが可能な配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の配線基板は、基本構成として、可撓性絶縁基材と、前記可撓性絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、前記各導体配線の半導体素子を搭載する領域に位置する端部に設けられた突起電極とを備え、前記半導体素子に形成された電極端子と前記突起電極とを接合させることにより、前記半導体素子を前記導体配線上に実装するように構成される。
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の配線基板は、更に、最外側の前記導体配線の外側に隣接して、前記半導体素子を搭載する領域の最外コーナー部に位置する補助導体配線と、前記補助導体配線上に前記導体配線上の前記突起電極と整列して形成された補助突起電極とを備え、前記補助導体配線における前記補助突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向は、前記補助突起電極の近傍に終端が形成され、前記補助導体配線における前記補助突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向は、前記補助突起電極の近傍において屈曲して、隣接する最外側の導体配線の先端と接続されている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の配線基板によれば、補助突起電極の配置により最外側の導体配線に対する応力集中が緩和され、断線を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の配線基板において、前記補助導体配線における前記補助突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向は、前記補助突起電極から０μｍから３００μｍの範囲に終端が形成されていることが好ましい。
【００１８】
また、前記補助導体配線における前記補助突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向の終端の延長上に、前記補助導体配線とは不連続に形成されたダミー導体配線部を有することが好ましい。
【００２１】
本発明の半導体装置は、上記いずれかの構成の配線基板と、前記配線基板上に搭載された半導体素子とを備え、前記半導体素子の電極パッドと前記導体配線とが前記突起電極を介して接続されている。
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。但し、図５〜図７に基づいて説明した従来例の部材と同一の部材には同一符号を付して、詳しい説明を省略する。
【００２３】
（実施の形態１）
図１を参照して、実施の形態１におけるテープキャリア基板（配線基板）の構造について説明する。図１は、実施の形態１におけるテープキャリア基板の半導体素子搭載部を示す平面図である。但し、フィルム基材１の側から見て、フィルム基材１の図示を省略し、導体配線２および突起電極３と、半導体素子４上電極パッド８の関係のみを模式的に示した図である。以下の実施の形態においても同様に図示されている。
【００２４】
図１に示すように、半導体素子４上の電極パッド８に対応して、複数の導体配線２上に各々突起電極３が形成されている。最外側の導体配線１０の外側、すなわち半導体素子４の最外コーナー部に対応する位置には、補助導体配線１１が配置され、補助突起電極１２が形成されている。補助導体配線１１における前記補助突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向は、補助突起電極１２の近傍に終端が形成されている。前記補助突起電極から前記半導体素子搭載領域の内側方向の端部は屈曲して、隣接する最外側の導体配線１０の先端と接続されている。但し、補助導体配線１１が接続される導体配線は、隣接する１本の導体配線１０に限られず、半導体素子４の同一辺上に位置する他の導体配線２を含めて複数本の導体配線と接続されてもよい。補助導体配線１１および補助突起電極１２は、通常の導体配線２および突起電極３と同様に形成される。
【００２５】
以上のような構成の場合には、半導体素子４の電極パッド８と配線基板上の突起電極３とを接続する際に、最外側の導体配線１０における突起電極３の端部は、隣接する補助突起電極１２により接続時の応力を緩和される。また、補助突起電極１２より半導体素子４の内側の領域では、最外側の導体配線１０が断線しづらいことが実験から判っており、導体配線の導通を確保できる。
【００２６】
なお、図示しないが、補助導体配線１１は、補助突起電極１２を形成する工程における形成位置ずれ量の分以上に、突起電極３の設計位置より突出して設計されていることが望ましく、特にその突出し量が突起電極３の設計値よりも３００μｍ以下で設計されてあれば十分に効果があることが実験により確認された。
【００２７】
図２は、図１に示した態様の変形例を示す。この例は、補助導体配線１１の補助突起電極１２から半導体素子搭載領域の外側方向延長上に、ダミー導体配線部１３を付加した構造を有する。
【００２８】
ダミー導体配線１３は、補助導体配線１１上の補助突起電極１２には接続されていないが、隣接する最外側の導体配線１０と同一パターンになるように形成されている。図２に示す構成の場合には、半導体素子４のコーナー部の導体配線が実質的に連続したパターンとなるため、半導体素子４搭載時に配線基板の熱膨張が場所によらず均一になる。その結果、接合時の突起電極３と電極パッド８の局所的な位置ずれを回避することができる。なお、図示しないがダミー導体配線１３は、図示されている領域外で最外側の導体配線１０、あるいは他の導体配線２と接続されていても良い。
【００２９】
（実施の形態２）
実施の形態２におけるテープキャリア基板（配線基板）の構造について、図３を参照して説明する。図３は、実施の形態２におけるテープキャリア基板の半導体素子搭載部を示す平面図である。
【００３０】
本実施の形態においては、半導体素子４の最外コーナー部に対応する位置に配置された最外側の導体配線１４は、他の通常の導体配線２と構造が相違している。すなわち、最外側の導体配線１４における前記突起電極から前記半導体素子搭載領域の外側方向は、突起電極３の近傍に終端が形成されている。前記突起電極から前記半導体素子搭載領域の内側方向は、半導体素子４の搭載領域における突起電極３が配列された辺に隣接する辺と交差する方向に屈曲し、外方に延在して屈曲配線部１４ａを形成している。
【００３１】
この構成の場合には、最外側の導体配線１４では、突起電極３より内側の半導体素子４の領域では導体配線が断線しづらいため、最外側の導体配線１４の導通を確保できる。しかも、最外側の導体配線１４に隣接する導体配線２も、最外側の導体配線１４上の突起電極３と電極パッド８との接続により応力を緩和されるため、導体配線２の導通を確保できる。
【００３２】
なお、図示しないが、最外側の導体配線１４は、突起電極３を形成する工程における形成位置ずれ量の分以上に、突起電極３の設計位置より突出して設計されていることが望ましく、特にその突出し量が突起電極３の設計値よりも３００μｍ以下で設計されてあれば十分に効果があることが実験により確認された。
【００３３】
さらに、図示しないが図２と同様に、最外側の導体配線１４の突起電極３から半導体素子搭載領域の外側方向延長上に、突起電極３とは接続されていないが隣接する導体配線２と同一パターンを有するダミー導体配線部を付加することができる。それにより、半導体素子４のコーナー部の導体配線が実質的に連続したパターンとなるため、半導体素子４搭載時に配線基板の熱膨張が場所によらず均一になる。その結果、接合時の突起電極３と電極パッド８の局所的な位置ずれを回避することができる。
【００３４】
（実施の形態３）
実施の形態３におけるテープキャリア基板（配線基板）の構造について、図４を参照して説明する。図４は、実施の形態３におけるテープキャリア基板の半導体素子搭載部を示す平面図である。
【００３５】
本実施の形態においては、半導体素子４の最外コーナー部に対応する位置に配置された最外側の導体配線１５は、他の通常の導体配線２と構造が相違している。すなわち、最外側の導体配線１５は、突起電極３から半導体素子４の搭載領域の周縁に至るまでに、少なくとも１つの屈曲部１５ａを有する。最外側の導体配線１５における半導体素子４の搭載領域内方側の端部は、通常の導体配線２の構造と同様である。
【００３６】
このような構成の場合には、最外側の導体配線１５の突起電極３が受ける応力は、屈曲部１５ａで緩和されるため、最外側の導体配線１５の導通を確保できる。しかも、最外側の導体配線１５に隣接する導体配線２も、最外側の導体配線１５上の突起電極３と電極パッド８との接続により応力を緩和されるため、導体配線２の導通を確保できる。
【００３７】
以上の実施形態により、配線基板への半導体素子の搭載時に最外部の導体配線の断線を抑制することができ、信頼性のある半導体装置を提供できる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の配線基板によれば、配線基板と半導体素子との接合時における最外側の導体配線の断線を防いで安定した接合を実現でき、例えばＣＯＦ等の薄型を目指す画像表示装置の分野において有用である、
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態１におけるテープキャリア基板の一部を示す平面図
【図２】同テープキャリア基板の一部を変形した例を示す平面図
【図３】本発明の実施の形態２におけるテープキャリア基板の一部を示す平面図
【図４】本発明の実施の形態３におけるテープキャリア基板の一部を示す平面図
【図５】従来例のテープキャリア基板を使用した半導体装置の一部を示す断面図
【図６】従来例のテープキャリア基板の一部を示す平面図
【図７】従来例の半導体装置の一部を示す平面図
【符号の説明】
【００４０】
１    フィルム基材
２    導体配線
３    突起電極
４    半導体素子
５    封止樹脂
６    金属めっき被膜
７    ソルダーレジスト
８    電極パッド
９    導体配線の断線箇所
１０    最外側の導体配線
１１    補助導体配線
１２    補助突起電極
１３    ダミー導体配線
１４    最外側の導体配線
１４ａ  屈曲配線部
１５    最外側の導体配線
１５ａ  屈曲部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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