(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
箱状の剛体内部に弾性体を有する第１の加圧部と、箱状の剛体内部に弾性体を有する第２の加圧部とを有し、前記第１の加圧部と前記第２の加圧部とを前記弾性体どうしが対向するように配置するとともに、前記第１あるいは第２の加圧部の少なくとも一方を移動可能とし、前記第１の加圧部と前記第２の加圧部にそれぞれ排気口を設け、前記剛体の内壁面に支持部を設けて前記弾性体を支持すると共に、この支持部以外では前記内壁面と前記弾性体とは非接触の状態とした積層体加圧装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は例えば積層セラミックコンデンサなどのシート状の物質どうしを接着する積層体加圧装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層体の一例として従来の積層セラミックコンデンサの製造方法について以下に説明する。
【０００３】
図４は一般的な積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図であり、１は誘電体層、２は内部電極、３は外部電極である。
【０００４】
まず、誘電体層１となるセラミック誘電体材料とビヒクルとを用いて作製したセラミックシートと内部電極２とを交互に積層して第１の積層体を作製し、この第１の積層体の上下面を金属製のプレス板で挟んで大気中で加圧してセラミックシートと内部電極２とを一体化させて第２の積層体を得る。次にこの第２の積層体を焼成して内部電極２の露出した端面に外部電極３を形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この方法によると内部電極２間に挟まれたセラミックシート（以下有効層とする）の数が少ない場合はデラミネーションなどの構造欠陥が発生しない。
【０００６】
しかしながら、積層数が多くなると内部電極２が存在しない部分に十分な圧力を加えることができないため、第１の積層体において密度が高いところ（内部電極２の存在する部分）と低いところ（内部電極２の無い部分）が存在することになり、デラミネーションなどの構造欠陥を発生してしまうという問題点を有していた。
【０００７】
そこで本発明は、構造欠陥の少ない積層体を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の積層体の製造方法は、シート状の物質を複数枚積層した第１の積層体を作製する第１工程と、次に前記第１の積層体を剛体と弾性体との間に挟んで加圧し第２の積層体を得る第２工程を有する積層体の製造方法であり、弾性体を第１の積層体の表面形状に追従させて均一に加圧することにより、第１の積層体全体の密度と共に層間の接着強度も向上させることができるので上記目的を達成することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
請求項１に記載の発明は、箱状の剛体内部に弾性体を有する第１の加圧部と、箱状の剛体内部に弾性体を有する第２の加圧部とを有し、前記第１の加圧部と前記第２の加圧部とを前記弾性体が対向するように配置するとともに、前記第１あるいは第２の加圧部の少なくとも一方を移動可能とし、剛体の内壁面に支持部を設けて弾性体を支持すると共に、この支持部以外では前記内壁面と前記弾性体とは非接触の状態とした積層体加圧装置であり、積層体の表面形状に弾性体を沿わせて等方向加圧を行うことができ、第１の加圧部と第２の加圧部にそれぞれ排気口を設けたものであり、積層体を真空中に保持したまま加圧することができ、加圧時の弾性体が変形可能となるので、積層体に不要な応力が加わるのを防止できるので、積層体の構造欠陥を抑制することができる。
【００１１】
以下本発明の実施の形態に図面を参照しながら説明する。
【００１２】
（実施の形態１）
図１〜図３は本発明の実施の形態１における積層体加圧装置を用いた加圧工程を説明するための断面図であり、１０は下部剛体、１１は銅板、１２はステンレス板、１３は第１の積層体、１５はポリエチレンテレフタレートフィルム（以下ＰＥＴフィルムとする）、１６は上部剛体、１７は枠体、１８は弾性体、１９は排気口である。
【００１３】
下部剛体１０、銅板１１で第１の加圧部２１を構成し、上部剛体１６、枠体１７、弾性体１８、排気口１９で第２の加圧部２２を構成している。
【００１４】
また図４は一般的な積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図であり、１は誘電体層、２は内部電極、３は外部電極である。
【００１５】
まず、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体粉末と重量平均分子量が４０，０００以上のポリエチレン（融点：約１４０℃）とを用いて誘電体層１となるセラミックシートを作製する。このセラミックシートは多孔度が５０％以上と非常に多孔度の高いシートである。
【００１６】
一方、内部電極２となる金属ペーストをニッケル粉末と溶剤、樹脂、可塑剤等のビヒクルを混合して作製する。
【００１７】
次にセラミックシート上に金属ペーストを印刷して所望の形状の内部電極２を形成し内部電極付セラミックシートを作製する。
【００１８】
次いで支持体となるステンレス板１２の上にセラミックシートを複数枚積層して保護層を形成し、この上に内部電極付セラミックシートを内部電極２とセラミックシートとが交互になるように積層し、再びセラミックシートを複数枚積層して保護層を形成し第１の積層体を得る。
【００１９】
その後、図２に示すように予め（第１の積層体１３中のポリエチレンの融点−３０℃）以上に加熱しておいた下部剛体１０の上に加熱していない銅板１１を設置し、この銅板１１上にステンレス板１２ごと第１の積層体１３を設置し、この上にＰＥＴフィルム１５を載置する。
【００２０】
次いで図３に示すように第２の加圧部２２を下降させて第１の加圧部２１に設けた弾性を有する枠体１７に押し付ける。この時に第１の加圧部２１、第２の加圧部２２で囲まれた空間内に第１の積層体１３が存在することとなる。
【００２１】
その後、第２の加圧部２２の内部に設けた排気口１９（図中点線で示した部分）から排気することにより、空間内の真空度を上げていき第１の積層体１３の内部の気体を除去する。
【００２２】
次に、図１に示すように予め（第１の積層体１３中のポリエチレンの融点−３０℃）以上に加熱しておいた弾性体１８（耐熱温度１８０℃以上）を下方に移動させて第１の積層体１３の加圧を行う。
【００２３】
この時第１の積層体１３の上面及び側面を弾性体１８で、下面をステンレス板１２で被覆して加圧することにより、等方向加圧を行うことができる。しかしながら内部電極２の有無により第１の積層体１３の上面に凹凸が発生するが、弾性体１８をこの凹凸に沿わせて加圧できるので、加圧状態の変化を防止することができる。
【００２４】
従って第１の積層体１３は内部電極２の存在する部分と存在しない部分とに関わらず、密度のばらつきの小さい第２の積層体を得ることができる。
【００２５】
また、第１の積層体１３を下部剛体１０及び弾性体１８で加熱することにより、第１の積層体１３中のポリエチレンが軟化して、セラミックシートと内部電極２間及びセラミックシート間を融着させることにより接着強度を向上させて一体化した第２の積層体となる。次いで加圧及び加熱を終了し、徐々に第２の積層体を冷却する。
【００２６】
その後第２の積層体を所望の形状に切断し、脱脂、焼成を行う。この焼成によりチタン酸バリウムを主成分とする誘電体層１とニッケルを主成分とする内部電極２が同時に焼結した焼結体を得る。次いでこの焼結体の内部電極２の露出した両端面に銅などの外部電極３を形成し図４に示す積層セラミックコンデンサを得る。
【００２７】
この方法で積層セラミックコンデンサを作製することにより、従来よりもデラミネーションなどの構造欠陥の発生を抑制することができる。
【００２８】
なお、下部剛体１０及び弾性体１８を用いて第１の積層体１３を加熱する際は、内部電極２中の可塑剤が過度に飛散すると、内部電極２が硬く、脆くなり、セラミックシートと内部電極２間の接着力が低下し、焼成時に構造欠陥を招くことになるので、第１の積層体１３の加熱温度は可塑剤が過度に飛散しないような温度とすることが望ましい。従って下部剛体１０及び弾性体１８は、１１０〜１７０℃、好ましくは１４５〜１６５℃に予め加熱しておくことが望ましい。
【００２９】
また、本実施の形態１においては下部剛体１０の上に銅板１１を介して第１の積層体１３を形成したステンレス板１２を設置した。この理由は予め下部剛体１０を第１の積層体１３中のポリエチレンが収縮し始める温度以上に加熱しているため、下部剛体１０の上に直接ステンレス板１２を設置すると、第１の積層体１３に熱が早く伝わり過ぎるので、加圧前に第１の積層体１３が収縮し、構造欠陥を招く恐れがある。従って適切な厚みの加熱していない銅板１１を設置することにより、加圧後第１の積層体１３に下部剛体１０及び弾性体１８から熱が伝わるようになる。一方、銅は熱伝導率に優れているため、第１の積層体１３に下部剛体１０の熱を対して均一に熱を伝導することができるので第１の積層体１３の温度制御を容易に行うことができる。また銅板１１以外にも第１の積層体１３の温度制御ができるような材質であればどのような剛体を用いても構わない。
【００３０】
さらに下部剛体１０を予め加熱しない場合、あるいはポリエチレンが収縮し始める温度よりも低い温度に加熱しておく場合は、銅板１１を用いる必要はなく、下部剛体１０の上に第１の積層体１３を形成したステンレス板１２を直接載置しても構わない。
【００３１】
（実施の形態２）
図５、図６、図７は本発明の実施の形態２における積層体加圧装置を用いた第１の積層体の加圧工程を説明するための断面図、図８は図５においてＰＥＴフィルム１５を設置する前の第１の加圧部２１の上面図であり、１４は枠体で、他は実施の形態１と同様の構成要素であるので同番号を付して説明を省略する。
【００３２】
実施の形態１と異なる点は、第１の積層体１３の側面を覆うように弾性を有する枠体１４を設置して加圧したことである。
【００３３】
まず実施の形態１と同様にしてステンレス板１２上に第１の積層体１３を作製する。次に第１の積層体１３の側面を覆うように外周部に弾性体の枠体１４を設ける。
【００３４】
次いで下部剛体１０の上に銅板１１を介してステンレス板１２ごと第１の積層体１３を図８に示すように設置し、図５に示すように第１の積層体１３および枠体１４を覆うようにＰＥＴフィルム１５を載置する。
【００３５】
その後、図７に示すように第２の加圧部２２を下降させて第１の加圧部２１に枠体１７を押し付ける。この時に第１の加圧部２１、第２の加圧部２２で囲まれた空間内に第１の積層体１３が存在することとなる。
【００３６】
次に排気口１９より空間内の気体を排気することにより前記空間内の真空度を上げていき第１の積層体１３の内部の気体を除去する。
【００３７】
次に図６に示すように弾性体１８を下方に移動させて第１の積層体１３の上方から加圧を行う。なお加圧している間も第１の積層体１３の存在する空間内は真空状態を保持して第１の積層体１３の内部に気体が侵入しないようにしている。
【００３８】
下部剛体１０及び弾性体１８で挟んで第１の積層体１３を加圧することにより一体化させて第２の積層体を得た後、加圧及び加熱を終了し徐々に第２の積層体を冷却する。
【００３９】
その後実施の形態１と同様にして第２の積層体の切断、脱脂、焼成、外部電極３の形成を行い図４に示す積層セラミックコンデンサを得る。
【００４０】
本実施の形態２においても実施の形態１と同様に下部剛体１０及び弾性体１８を１１０℃（第１の積層体１３中のポリエチレンの融点−３０℃）より高い温度に予め加熱しており、加圧時に直ちに第１の積層体１３にこの熱を伝導するようにしておくのであるが、加熱しても第１の積層体１３の加圧を確実に行うことができるようにするためには弾性体１８にある程度の硬度を持たせることが必要となる。しかしながら弾性体１８の硬度が高くなればなるほど、加圧時に第１の積層体１３の表面形状に沿わせて加圧することが困難となる。特に上端部分においてはこの傾向が顕著なため、第２の積層体の上端部分が曲面状となる恐れがある。そのためこの部分は内部電極２が変形し、所望の特性を有する積層セラミックコンデンサとして用いることができないものとなる。
【００４１】
そこで本実施の形態２のように第１の積層体１３の側面を枠体１４で覆うことにより、見かけ上枠体１４の端部が第１の積層体１３の端部となるため、第２の積層体の端部が曲面状となるのを防止できる。従って実施の形態１と比較すると同形状の第１の積層体１３から生産することのできる積層セラミックコンデンサを増加させることができる。
【００４２】
なお枠体１４の高さは第１の積層体１３の高さと同じにすることが理想的であるが、第１の積層体１３の上端部に確実に圧力が加わるようにするためには枠体１４の高さを第１の積層体１３の高さよりも低くしたものを用いる。
【００４３】
仮に第１の積層体１３よりも高いと第１の積層体１３の上端部に圧力が加わらず、デラミネーションなどの構造欠陥の原因となるからである。また、低くする場合は第１の積層体１３の端部が曲面状にならないような高さとすることが望ましい。また、枠体１４は第１の積層体１３と同等の弾性率を有する弾性体で形成することにより、第１の積層体１３に所望の圧力をかけることができる。さらに枠体１４は第１の積層体１３を加熱する温度より高い耐熱性を有することが望ましい。
【００４４】
（実施の形態３）
図９〜図１１は本発明の実施の形態３における積層体加圧装置を用いた加圧工程を説明するための断面図であり、３０は第１の加圧部、３１は下部剛体、３２は弾性体、３３は第２の加圧部、３４は上部剛体、３５は弾性体、３６は枠体、３７は排気口であり、他の要素は実施の形態１と同様であるので同番号を付して説明を省略する。
【００４５】
まず本実施の形態３の積層体加圧装置について説明する。
【００４６】
本実施の形態３の積層体加圧装置は第１の加圧部３０と第２の加圧部３３を有するものである。第１の加圧部３０は箱状の下部剛体３１の凹部に弾性体３２を設けたものであり、第２の加圧部３３は、箱状で内部に排気口３７を有する上部剛体３４の凹部に弾性体３５を設けると共に上部剛体３４の弾性体３５を収納した側の外周部に弾性体で枠体３６を形成したものである。この弾性体３２，３５は下部及び上部剛体３１、３４の内壁面の一部に支持部を設けて弾性体３２，３５を支持すると共に、この支持部以外では前記内壁面と弾性体３２，３５とは非接触の状態としたものであり、加圧時の弾性体３２，３５の変形自由度を高めて第１の積層体１３に不要な応力が加わるのを防止している。
【００４７】
第１の加圧部３０と第２の加圧部３３とは弾性体３２，３５どうしが対向するように設置されたものであり、第１の加圧部３０あるいは第２の加圧部３３の少なくとも一方は上下方向に移動可能としたものである。
【００４８】
もちろん実施の形態１と同様に排気口３７を通じ、第１の加圧部３０と第２の加圧部３３とで形成される空間内を真空にできるようにしている。
【００４９】
このような構成の積層体加圧装置を用いて積層セラミックコンデンサを作製する。
【００５０】
まず、実施の形態１と同様にしてステンレス板１２上に第１の積層体１３を作製する。次にステンレス板１２から第１の積層体１３を分離し、図９に示すように積層体加圧装置の弾性体３２の上にＰＥＴフィルム１５を介して設置し、第１の積層体１３の上にさらにＰＥＴフィルム１５を載置する。
【００５１】
次いで図１０に示すように第１の加圧部３０を上昇させて第２の加圧部３３に設けた弾性を有する枠体３６に押し付ける。この時に第１の加圧部３０、第２の加圧部３３で囲まれた空間内に第１の積層体１３が存在することとなる。
【００５２】
その後、第２の加圧部３３の内部に設けた排気口３７（図中点線で示した部分）から排気することにより、空間内の真空度を上げていき第１の積層体１３の内部の気体を吸引除去する。本実施の形態３においても真空度が約１３ｈＰａ以下となると第１の積層体１３の内部の気体がほとんど除去できたことになる。
【００５３】
次に図１１に示すように耐熱温度が１８０℃以上のシリコンゴムからなる弾性体３５を下方に移動させて第１の積層体１３の上方から加圧を開始する。
【００５４】
この時弾性体３２，３５を予め加熱しておく場合は、実施の形態１、２とは異なり、（ポリエチレンの融点−３０℃）より低い温度、すなわちポリエチレンが変形しない温度にしておくことが必要である。
【００５５】
加圧後弾性体３２，３５を（ポリエチレンの融点−３０℃）以上に加熱することにより、第１の積層体１３中のポリエチレンが軟化して、セラミックシートと内部電極２間及びセラミックシート間を融着させることにより接着強度を向上させて一体化した第２の積層体となる。
【００５６】
また、弾性体３２，３５で第１の積層体１３の外周表面全体を被覆して加圧することにより、等方向加圧されることになる。この時実施の形態１、２と同様に内部電極２の有無により第１の積層体の表面には凹凸が存在するが、弾性体３２，３５をこの凹凸に沿わせることにより、第１の積層体１３の加圧状態の変化を防止することができる。
【００５７】
また、加圧している間も第１の積層体１３の存在する空間内は真空状態を維持して第１の積層体１３の内部に気体が侵入しないようにしている。
【００５８】
このようにして弾性体３２，３５で加圧して第１の積層体１３を一体化させて第２の積層体を得た後、加圧及び加熱を終了し、徐々に第２の積層体を冷却する。
【００５９】
その後実施の形態１と同様にして切断、脱脂、焼成、外部電極３の形成を行い図４に示す積層セラミックコンデンサを得る。
【００６０】
なお本実施の形態３においては、第１の積層体１３の外周表面全体を弾性体３２，３５で被覆して加圧することにより、実施の形態１、２と比較すると、さらに第１の積層体１３の内部電極２の有無により生じる段差を吸収し、密度バラツキの小さい第２の積層体を得ることができる。
【００６１】
さらに実施の形態２に示すように第１の積層体１３の側面を覆うような枠体を設けることにより実施の形態２に記載したような効果が得られる。
【００６２】
（実施の形態４）
図１２〜図１４は本発明の実施の形態４における積層体加圧装置を用いた加圧工程を説明するための断面図であり、４０はステンレス板であり実施の形態１〜３と同要素については同番号を付して説明を省略する。
【００６３】
実施の形態３で用いた積層体加圧装置と異なる点は、排気口３７を第１の加圧部３０及び第２の加圧部３３の両方に設けると共に、枠体３６も第１の加圧部３０と第２の加圧部３３の両方に設けてステンレス板４０を枠体３６で支持できるような構造としたことである。
【００６４】
まず、ステンレス板４０の両面にこのステンレス板４０を介して対向するように第１の積層体１３を設ける。第１の積層体１３は実施の形態１と同様にして形成するものである。
【００６５】
また、実施の形態１と同様に第１の積層体１３の表面には加圧時に第１の積層体１３の表面及び側面を覆うようにＰＥＴフィルム１５をそれぞれ載置する。
【００６６】
次に第１の積層体１３を設置したステンレス板４０を図１２に示すように第１の加圧部３０及び第２の加圧部３３間に支持体（図示せず）を用いて固定する。
【００６７】
次いで図１３に示すように第１の加圧部３０、第２の加圧部３３を移動させて、枠体３６でステンレス板４０の外周部を挟んで第１の積層体１３が第１の加圧部３０あるいは第２の加圧部３３とステンレス板４０で囲まれた空間内に存在するようにする。
【００６８】
その後排気口３７を通じて空間内の気体を排気し、空間内の真空度を向上させて第１の積層体１３の内部の気体を吸引除去する。この時も実施の形態３と同様の真空度を保持するようにする。
【００６９】
次に図１４に示すように耐熱温度が１８０℃以上で予め（第１の積層体１３中のポリエチレンの融点−３０℃）以上に加熱しておいた弾性体３２，３５で第１の積層体１３の加圧を行う。
【００７０】
この時第１の積層体１３の上面及び側面を弾性体３２，３５で、下面をステンレス板４０で被覆して加圧することにより、等方向加圧を行うことができる。しかしながら内部電極２の有無により第１の積層体１３の弾性体３２，３５で加圧する側の面に凹凸が発生するが、弾性体３２，３５をこの凹凸に沿わせて加圧できるので、加圧状態の変化を防止することができる。
【００７１】
従って第１の積層体１３は内部電極２の存在する部分と存在しない部分とに関わらず、密度のばらつきの小さい第２の積層体を得ることができる。
【００７２】
また、第１の積層体１３を弾性体３２，３５で加熱することにより、第１の積層体１３中のポリエチレンが軟化して、セラミックシートと内部電極２間及びセラミックシート間を融着させることにより接着強度を向上させて一体化した第２の積層体となる。次いで加圧及び加熱を終了し、徐々に第２の積層体を冷却する。
【００７３】
また、実施の形態３と同様に加圧している間も第１の積層体１３の存在する空間内は真空状態を維持して第１の積層体１３の内部に気体が侵入しないようにしている。
【００７４】
さらに実施の形態３と同様に弾性体３２，３５は予め加熱しておき、加圧時に直ちに第１の積層体１３にこの熱を伝導し、第１の積層体１３中のポリエチレンの一部を軟化させてセラミックシート間及びセラミックシートと内部電極２間の接着強度を向上させる。
【００７５】
このように弾性体３２，３５で加圧して第１の積層体１３を一体化して第２の積層体を得た後、加圧及び加熱を終了し、徐々に第２の積層体を冷却する。
【００７６】
その後実施の形態１と同様にして切断、脱脂、焼成、外部電極３の形成を行い図４に示す積層セラミックコンデンサを得る。
【００７７】
なお、本実施の形態４においては、一度に二つの第１の積層体１３を加圧することができる。この加圧工程は約５分もの時間がかかる。従って一度に複数の第１の積層体１３を加圧できるようにすることで生産性を大きく向上させることができる。
【００７８】
また、ステンレス板４０の表裏面に第１の積層体１３を形成する際は、ステンレス板４０を介して対向するように設けることが好ましい。さらに第１の積層体１３は同一形状とすることが望ましい。
【００７９】
さらに弾性体３２，３５を加熱して用いる場合は、第１の積層体１３に同時に接して、同時に離れるようにして加圧状態のばらつきを抑制することが望ましい。
【００８０】
（実施の形態５）
図１５は本発明の実施の形態５における積層体加圧装置を用いた加圧工程を説明するための断面図であり、実施の形態１〜４と同様の構成要素については同番号を付して説明を省略する。
【００８１】
本実施の形態５が実施の形態４と異なる点は、図１５に示すように第１の積層体１３の側面外周部を覆うように枠体１４を設けて加圧したことである。これ以外は実施の形態４と同様にして図４に示す積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００８２】
本実施の形態５においても実施の形態２と同様に加圧時に第１の積層体１３の上端部分が曲面状となるのを防止し、実施の形態１と比較すると同形状の第１の積層体１３から生産することのできる積層セラミックコンデンサの量を増加させることができる。
【００８３】
（実施の形態６）
図１６〜図１８は本発明の実施の形態６における積層体加圧装置を用いた積層体の加圧工程を説明するための断面図であり、５０は第３の加圧部、５１は中部剛体、５２は弾性体、実施の形態１〜５と同様の他の構成要素については同番号を付して説明を省略する。
【００８４】
第３の加圧部５０は上下面に凹部を有し、この凹部にそれぞれ弾性体５２を有すると共に、中部剛体５１の外周上下面に枠体３６を設け、さらにそれぞれの凹部に対応する排気口３７を有するものである。枠体３６は第１の加圧部３０あるいは第２の加圧部３３に設けた枠体３６と対向するようにしたものである。
【００８５】
実施の形態４で用いた積層体加圧装置と異なる点は、第１の加圧部３０と第２の加圧部３３に加えて、第３の加圧部５０を設けたことである。つまり、実施の形態４では二つの第１の積層体１３を同時に加圧できるものであるが、本実施の形態６では四つの第１の積層体１３を同時加圧できるようにしたものである。
【００８６】
まず実施の形態４と同様にしてステンレス板４０の両面に第１の積層体１３をそれぞれ形成する。また実施の形態１と同様に第１の積層体１３上には加圧時に第１の積層体１３の表面及び側面を覆うようにＰＥＴフィルム１５をそれぞれ載置する。
【００８７】
次に、図１６に示すように第１の加圧部３０と第３の加圧部５０の間と第３の加圧部５０と第２の加圧部３３の間に、両面に第１の積層体１３を設けたステンレス板４０をそれぞれ支持部（図示せず）により固定する。
【００８８】
次いで図１７に示すように第１の加圧部３０、第２の加圧部３３を移動させて、枠体３６でステンレス板４０の外周部を上下方向から挟んで第１の積層体１３が第１の加圧部３０、第２の加圧部３３、第３の加圧部５０及びステンレス板４０で囲まれた空間内にそれぞれ存在するようにする。
【００８９】
その後排気口３７を通じてそれぞれの空間内の気体を排気し、空間内の真空度を向上させて第１の積層体１３の内部の気体を吸引除去する。この時も実施の形態３と同様の真空度を保持するようにする。
【００９０】
次に図１８に示すように耐熱温度が１８０℃以上で予め（第１の積層体１３中のポリエチレンの融点−３０℃）以上に加熱しておいた弾性体３２，３５，５２で第１の積層体１３の加圧を行う。
【００９１】
この時第１の積層体１３の上面及び側面を弾性体３２，３５，５２で、下面をステンレス板４０で被覆して加圧することにより、等方向加圧を行うことができる。しかしながら内部電極２の有無により第１の積層体１３の弾性体３２，３５，５２の接触する面に凹凸が発生するが、弾性体３２，３５，５２をこの凹凸に沿わせて加圧できるので、加圧状態の変化を防止することができる。
【００９２】
従って、第１の積層体１３は内部電極２の存在する部分と存在しない部分とに関わらず、密度のばらつきの小さい第２の積層体を得ることができる。
【００９３】
また、第１の積層体１３を弾性体３２，３５，５２で加熱することにより、第１の積層体１３中のポリエチレンが軟化して、セラミックシートと内部電極２間及びセラミックシート間を融着させることにより接着強度を向上させて一体化した第２の積層体となる。
【００９４】
また、加圧している間も実施の形態３と同様にして第１の積層体１３の存在する空間内は真空状態を維持して第１の積層体１３の内部に気体が侵入しないようにしている。
【００９５】
このようにして弾性体３２，３５，５２で加圧して第１の積層体１３を一体化させて第２の積層体を得た後、加圧及び加熱を終了し、徐々に第２の積層体を冷却する。
【００９６】
その後実施の形態１と同様にして切断、脱脂、焼成、外部電極３の形成を行い図４に示す積層セラミックコンデンサを得る。
【００９７】
本実施の形態６では四つの第１の積層体１３の加圧を同時に行うことができるので実施の形態４と比較するとさらに生産性を向上させることができる。
【００９８】
また、実施の形態４と同様に用いる第１の積層体１３は同形状でステンレス板４０を介して対向するように設けることが好ましい。
【００９９】
さらに弾性体３２，３５，５２を加熱して用いる場合は、加圧状態のばらつきを抑制するため全ての第１の積層体１３に同時に接して、同時に離れるようにすることが望ましい。
【０１００】
さらにまた本実施の形態６でも実施の形態５と同様に第１の積層体１３の側面外周部を枠体１４で囲んで加圧すると実施の形態２と同様の効果が得られる。
【０１０１】
また、本実施の形態６の第３の加圧部５０に代えて、図１９に示すように枠状の中部剛体６０の内部に弾性体６１を有し、中部剛体６０の外周上下面に第１及び第２の加圧部３０、３３に設けた枠体３６に対応するような枠体３６を設けた第３の加圧部６２を用いても構わない。
【０１０２】
さらにまた第１の加圧部３０と第２の加圧部３３の間に第３の加圧部５０，６２をｎ個（ｎ：自然数）設置することにより、２ｎ＋２個の第１の積層体１３の加圧を一度に行うことができる。
【０１０３】
以下、本発明のポイントについて記載する。
【０１０４】
（１）上記各実施の形態においてはポリオレフィンの一種であるポリエチレンと無機粉末である誘電体粉末とからなるセラミックシートを用いて積層体を形成したが、ポリエチレン以外の超高分子ポリオレフィンと無機粉末を用いて形成したセラミックシートについても同様の効果が得られる。
【０１０５】
つまりセラミックシートの多孔度が高く、積層数の多いセラミック電子部品ほどその効果は大きい。特に多孔度が３０％以上のセラミックシートを用いる場合や第１の積層体１３の有効層数が５０層以上の場合に優れた効果が得られる。
【０１０６】
また、上記各実施の形態においては、積層セラミックコンデンサについて説明したが、積層バリスタ、積層サーミスタ、積層コイル、セラミック多層基板などセラミックシートと内部電極２とを積層して形成するセラミック電子部品においては同様の効果が得られるものである。
【０１０７】
さらにセラミック電子部品だけでなくシート状の物質を複数枚積層して一体化させるものにおいても同様の効果が得られる。
【０１０８】
（２）内部電極付セラミックシートを積層して第１の積層体１３を作製する場合、後工程で加圧する時に積層ずれ等を発生しない程度にセラミックシートと内部電極２間を圧着しておくことが好ましい。そのため積層時に加圧すると共に、室温から内部電極２中の可塑剤が飛散しすぎないような温度までの温度範囲で作製中の第１の積層体を加熱し、内部電極２に含まれるビヒクル中の樹脂や可塑剤等の不揮発性分を軟化させ、内部電極２とセラミックシートとの接着性を向上させる。しかしながらこの時の加熱温度が高すぎると可塑剤が過度に飛散し、内部電極２が硬く、脆くなり、セラミックシートと内部電極２間の接着力が低下し、積層時や焼成時に構造欠陥を招くという問題が発生するので注意する必要がある。
【０１０９】
（３）第１の積層体１３の加圧を大気圧中で行っても構わないのであるが、加圧時に第１の積層体１３の内部に気体が存在していない方が、各層間を確実に一体化でき、構造欠陥の発生を防止することができる。そのため加圧前に第１の積層体１３の内部の気体を除去すると共に、加圧中も第１の積層体１３を真空中に保持することが望ましい。
【０１１０】
従って第１の積層体１３の存在する空間の真空度は、加圧前及び加圧中とも大気圧より低い真空度とし、好ましくは真空度８０ｈＰａ以下、より好ましくは真空度１３ｈＰａ以下とし、構造欠陥の原因とならない程度まで第１の積層体１３の内部の気体を除去することが望ましい。
【０１１１】
（４）第１の積層体１３を加圧する時の加圧力は４ＭＰａ〜２０ＭＰａ、好ましくは５ＭＰａ〜９ＭＰａとすることにより、確実に一体化させることができる。
【０１１２】
（５）実施の形態１、２、４、５、６では第１の積層体１３の加圧前に下部剛体１０、弾性体１８，３２，３５，５２を（第１の積層体１３中のポリエチレンの融点−３０℃）より高い温度に予め加熱しておき、加圧後に直ちに第１の積層体１３にこの熱を伝導し、第１の積層体１３中のポリエチレンの一部を軟化させてセラミックシート間及びセラミックシートと内部電極２間を融着させることにより接着強度を向上させることが望ましい。
【０１１３】
また、この時第１の積層体１３に高い温度が加わると内部電極２中の可塑剤が過度に飛散し、内部電極２が硬く、脆くなり、セラミックシートと内部電極２間の接着力が低下し、焼成時に構造欠陥を招くことになる。
【０１１４】
従って下部剛体１０、弾性体１８，３２，３５，５２は、１１０〜１７０℃、好ましくは１４５〜１６５℃に予め加熱しておくことが望ましい。
【０１１５】
また、ポリエチレンと異なるポリオレフィンを用いた場合、下部剛体１０、弾性体１８，３２，３５，５２は、（第１の積層体１３中のポリオレフィンの融点−３０℃）より高い温度に予め加熱しておくことが望ましい。すなわち、上記各実施の形態においては第１の積層体１３を（ポリオレフィンの融点−３０℃）以上に加熱して内部のポリオレフィンを軟化させることにより、セラミックシート間及びセラミックシートと内部電極２間の接着強度を向上させることができるのである。
【０１１６】
しかしながらこの時第１の積層体１３中の全てのポリエチレン等のポリオレフィンが軟化してしまうと第１の積層体１３を所望の形状に維持できなくなるので、セラミックシート間及びセラミックシートと内部電極２間の接着強度を向上させることができるだけのポリオレフィンを軟化させるようにするため、あまり加熱温度が高くならないようにすることが必要である。
【０１１７】
また、第１の積層体１３に悪影響を及ぼさないように、下部剛体１０、弾性体１８，３２，３５，５２、枠体１４は第１の積層体１３の加熱温度よりも高い耐熱性（上記各実施の形態においては１８０℃以上）を有する必要がある。
【０１１８】
さらに下部剛体１０及び弾性体１８，３２，３５，５２は第１の積層体１３が均一加熱されるようにそれぞれ加熱温度の制御を行えるようにすることが望ましい。
【０１１９】
（６）上記各実施の形態において第２の積層体の脱脂は、まず可塑剤の除去、次いで温度を上げて樹脂の除去の順に行うことが好ましい。その理由は、前記加圧工程で構造欠陥の発生を防止したにもかかわらず、可塑剤と樹脂とを一度に除去するために一気に加熱すると、可塑剤と樹脂とで新たな化合物を生成し、脱脂後も第２の積層体中に残留するため、焼成時にこの化合物が燃焼して第２の積層体から除去されることによりデラミネーションなどの構造欠陥が発生し、ショート不良の発生率が高くなるからである。さらに脱脂及び焼成は内部電極２となるニッケルが過度に酸化されないように条件設定を行う。
【０１２０】
（７）上記各実施の形態のように弾性体１８，３２，３５，５２の少なくとも第１の積層体１３に接する側の面は第１の積層体１３よりも大きく、厚みも第１の積層体１３の厚みよりも厚くすることにより、第１の積層体１３の上面及び側面を被覆して均等に加圧することができる。
【０１２１】
（８）上記各実施の形態では第１の積層体１３を作製するときに、支持体としてステンレス板１２，４０を用いたが、その他の剛体を用いても構わない。しかしながら実施の形態３〜６に示すように弾性体３２，３５，５２間に挟んで用いる場合は、第１の積層体１３にかかる圧力が均一になるような剛体を用いることが望ましい。
【０１２２】
また、加圧後ステンレス板１２，４０から第２の積層体の剥離を容易に行うことができるようにするため、ステンレス板１２，４０と第１の積層体１３との間には離型層等を設けておくことが好ましい。
【０１２３】
（９）内部電極２は金属ペーストをセラミックシートに印刷することにより形成したが、蒸着やスパッタなどの薄膜形成法により作製しても同様の効果が得られる。
【０１２４】
この場合上記実施の形態で示したように、積層工程において内部電極２中の樹脂及び可塑剤を軟化させてセラミックシートとの密着性を向上させるという効果が期待できない。従って積層工程において密着性を向上させる必要が有る場合は、内部電極２の表面に有機成分からなる接着層を形成することが望ましい。この接着層は焼成により燃焼するので積層セラミックコンデンサの特性には影響を及ぼさないものである。
【０１２５】
（１０）枠体１７，３６はシリコンゴムなどの弾性体であり、第１の積層体１３を閉じ込めた空間内に外気が侵入しないようにすることができるようにしたものである。
【０１２６】
（１１）上記各実施の形態においては第１の積層体１３と弾性体１８，３２，３５，５２との間に第１の積層体１３の弾性体１８，３２，３５，５２と直接接触する面を完全に覆うようにこの接触面よりも大きなＰＥＴフィルム１５を設けた。ＰＥＴフィルム１５は第１の積層体１３だけでなく弾性体１８，３２，３５，５２に対する接着性も小さいので、製造工程において容易に着脱できる。
【０１２７】
また、第１の積層体１３は表面に凹凸を有するのでＰＥＴフィルム１５を介して加圧するためには、加圧時に第１の積層体１３の凹凸に追従させることができるような厚み、好ましくは７５μｍ以下の厚みのＰＥＴフィルム１５を用いる。
【０１２８】
さらに第１の積層体１３あるいは弾性体１８，３２，３５，５２との接着性を更に小さくするためにＰＥＴフィルム１５の表面に離型層などを設けても構わない。第１の積層体１３を加熱する温度がＰＥＴフィルム１５の耐熱温度以上の場合は、その加熱温度以上の耐熱性を有しかつ上記効果を有するプラスチックフィルムを用いることが望ましい。
【０１２９】
さらにまた、弾性体１８，３２，３５，５２の第１の積層体１３との接触面自体が第１の積層体１３に対して非接着性を有する場合はＰＥＴフィルム１５などの非接着体を設ける必要はない。
【０１３０】
（１２）弾性体１８，３２，３５，５２はこれを収納する上部剛体１６，３４、下部剛体３１、中部剛体５１の内壁面に支持部（図示せず）で支持されていると共に、この支持部以外では前記内壁面とは非接触の状態としている。
【０１３１】
この構成とすることにより、加圧時の弾性体１８，３２，３５，５２の変形自由度が高くなるので、第１の積層体１３に不要な力が加わるのを防止できる。
【０１３２】
（１３）弾性体１８，３２，３５，５２は第１の積層体１３の表面形状に沿わせて加圧するために、ゴム硬度がＨｓ８０度以下、好ましくはＨｓ７５度以下とする。また、弾性体１８，３２，３５，５２を加熱する場合は、第１の積層体の等方向加圧を行うこと及び弾性体１８，３２，３５，５２の耐久性を考慮し、ゴム硬度がＨｓ４０度、好ましくはＨｓ４５度とする。
【０１３３】
（１４）上記実施の形態におけるセラミックシートはポリオレフィンと無機粉末からなるものであるが、その他の無機粉末と有機物とからなるセラミックシートを用いて形成した第１の積層体１３においても、第１の積層体１３を所望の形状に維持でき、かつセラミックシート間及びセラミックシートと内部電極２間の接着強度を向上させることができるだけの有機物が軟化する温度に加熱することが望ましい。
【０１３４】
また、プラスチックシートを用いて形成した第１の積層体においても、第１の積層体を所望の形状に維持でき、かつセラミックシート間の接着強度を向上させることができるだけの有機物が軟化する温度に加熱することが望ましい。
【０１３５】
【発明の効果】
以上本発明によると、構造欠陥の少ない積層体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図２】  本発明の実施の形態１における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図３】  本発明の実施の形態１における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図４】  一般的な積層セラミックコンデンサの一部切欠斜視図
【図５】  本発明の実施の形態２における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図６】  本発明の実施の形態２における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図７】  本発明の実施の形態２における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図８】  図５における第１の加圧部２１の上面図
【図９】  本発明の実施の形態３における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図１０】  本発明の実施の形態３における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図１１】  本発明の実施の形態３における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図１２】  本発明の実施の形態４における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図１３】  本発明の実施の形態４における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図１４】  本発明の実施の形態４における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図１５】  本発明の実施の形態５における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図１６】  本発明の実施の形態６における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図１７】  本発明の実施の形態６における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図１８】  本発明の実施の形態６における積層体の加圧工程を説明するための断面図
【図１９】  本発明の他の実施の形態における積層体加圧装置の断面図
【符号の説明】
１  誘電体層
２  内部電極
３  外部電極
１０  下部剛体
１１  銅板
１２  ステンレス板
１３  第１の積層体
１４  枠体
１５  ＰＥＴフィルム
１６  上部剛体
１７  枠体
１８  弾性体
１９  排気口
２１  第１の加圧部
２２  第２の加圧部
３０  第１の加圧部
３１  下部剛体
３２  弾性体
３３  第２の加圧部
３４  上部剛体
３５  弾性体
３６  枠体
３７  排気口
４０  ステンレス板
５０  第３の加圧部
５１  中部剛体
５２  弾性体
６０  中部剛体
６１  弾性体
６２  第３の加圧部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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