(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータと、
前記モータに係合し、前記モータの回動により光ピックアップを光ディスクの半径方向に移送する移送機構と、
前記移送機構に脱調あるいは歯飛びが生じた場合に、前記光ディスクを回動駆動するスピンドルモータの回転速度を低下させる制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、前記スピンドルモータの回転速度を低下させた後に前記移送機構に前記脱調あるいは歯飛びが生じない回数が所定回数に達した場合に前記スピンドルモータの回転速度を元の回転速度に復帰させ、かつ、前記スピンドルモータの回転速度を元の回転速度に復帰させた後に再度前記回転速度を低下させた繰り返し回数が第２所定回数に達した場合に前記スピンドルモータの回転速度を低下させた状態に維持することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
モータと、
前記モータに係合し、前記モータの回動により光ピックアップを光ディスクの半径方向に移送する移送機構と、
前記移送機構に脱調あるいは歯飛びが生じた場合に、前記モータ及び前記光ディスクを回動駆動するスピンドルモータの回転速度を低下させる制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、前記スピンドルモータの回転速度を低下させるとともに前記モータの回転速度を低下させた後に前記移送機構に前記脱調あるいは歯飛びが生じない回数が所定回数に達した場合に前記スピンドルモータの回転速度あるいは前記モータの回転速度の少なくともいずれかを元の回転速度に復帰させ、かつ、前記スピンドルモータの回転速度あるいは前記モータの回転速度を元の回転速度に復帰させた後に再度前記スピンドルモータの回転速度あるいは前記モータの回転速度を低下させた繰り返し回数が第２所定回数に達した場合に前記スピンドルモータの回転速度あるいは前記モータの回転速度を低下させた状態に維持することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項３】
請求項１、２のいずれかに記載の装置において、
前記制御手段は、前記移送機構による移送後のアドレスと目標アドレスとのずれ量を前記移送機構のピッチと大小比較し、前記ずれ量が前記ピッチ以上である場合に前記移送機構に歯飛びが生じたと判定することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項４】
請求項１、２のいずれかに記載の装置において、
前記制御手段は、前記光ピックアップをフォーカス制御するフォーカスサーボ手段からのサーボ信号に応じ、前記フォーカスサーボ手段によるフォーカス制御が中断された場合に前記移送機構に歯飛びが生じたと判定することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項５】
請求項１、２のいずれかに記載の装置において、
前記制御手段は、前記光ピックアップの再生信号から生成されるフォーカスエラー信号のレベルが所定のしきい値を超える場合に前記移送機構に歯飛びが生じたと判定することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項６】
請求項１、２のいずれかに記載の装置において、
前記制御手段は、前記移送機構による移送後のアドレスと目標アドレスとのずれ量が所定のしきい値以上である場合に前記移送機構に脱調が生じたと判定することを特徴とする光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光ディスク装置、特に光ピックアップの移送制御に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、光ディスク装置では、ステッピングモータにより光ピックアップを光ディスクの半径方向に移送してシーク動作を行っている。
【０００３】
図５及び図６に、下記に示す従来技術に開示された光ディスク装置の構成及び移送機構の構成を示す。光ピックアップ３１０は半導体レーザ（ＬＤ）を有し、記録データに応じて変調されたレーザ光を射出して光ディスク１０にデータを記録するとともに、再生パワーのレーザ光を照射し光ディスク１０からの反射光を受光して再生信号を生成する。
【０００４】
デコーダ３２０は、光ピックアップ３１０からの再生信号をデコードし、アドレス信号等を生成して制御部３３０に供給する。
【０００５】
制御部３３０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等により構成され、シーク動作を制御する。具体的には、パソコン等のホスト装置から光ピックアップ３１０の移送先に対応する目標アドレスを含むシーク動作命令を受け取ると、ステッピングモータ１００に与えるパルス数を算出し、コントローラ３４０に供給する。コントローラ３４０は、制御部３３０からの指令に基づきドライバ３５０に駆動制御信号を供給する。ドライバ３５０は、駆動制御信号に応じてステッピングモータ１００の回転数及び回転速度を制御する。
【０００６】
ステッピングモータ１００には、図６に示すように螺旋状の溝が一定ピッチＰで形成されたリードスクリュー１１０が設けられており、リードスクリュー１１０は光ディスク１０の半径方向と平行に取り付けられる。光ピックアップ３１０はリードスクリュー１１０の溝に沿って移動可能に配置されており、ステッピングモータ１００が１回転する毎に、リードスクリュー１１０の１ピッチＰだけ光ディスク１０の半径方向に移動する。
【０００７】
このような構成において、制御部３３０は、シーク動作完了時にデコーダ３２０から供給される現在のアドレスと、シーク動作開始時にホスト装置から受け取った目標アドレスとの差分を算出し、算出した位置ずれ量が許容量を超える場合にステッピングモータ１００の脱調と判定してステッピングモータ１００の回転速度を低下させる。ここで、「脱調」とは、ステッピングモータ１００に印加されるパルス周波数が高くなる等によりステッピングモータ１００のトルクが不足し、パルス電圧を印加してもステッピングモータ１００が回転しない現象をいう。
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１０００４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、移送機構の問題には、ステッピングモータ１００の脱調のみならず、光ピックアップ３１０とリードスクリュー１１０との噛み合いが外れる、いわゆる「歯飛び」の問題も生じ、歯飛びが生じても目標アドレスと現在アドレスとの間に乖離が生じてしまう問題があった。なお、歯飛びは主に経時的動作あるいは衝撃等によるティース部３１０ａの摩耗や損傷、または振動等により生じるものと考えられ、ステッピングモータ１００だけでなくＤＣモータを用いた場合にも同様に起こり得る。また、歯飛びは上記のように振動により生じるものと考えられるので、単にステッピングモータの回転速度を低下させるだけで歯飛びを防止することは困難である。
【００１０】
本発明の目的は、光ピックアップとリードスクリューとの間の歯飛び等の異常が生じた場合に適切な処理を実行し、これにより目標アドレスと現在アドレスとの乖離を防止できる装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、モータと、前記モータに係合し、前記モータの回動により光ピックアップを光ディスクの半径方向に移送する移送機構と、前記移送機構に脱調あるいは歯飛びが生じた場合に、前記光ディスクを回動駆動するスピンドルモータの回転速度を低下させる制御手段とを有し、前記制御手段は、前記スピンドルモータの回転速度を低下させた後に前記移送機構に前記脱調あるいは歯飛びが生じない回数が所定回数に達した場合に前記スピンドルモータの回転速度を元の回転速度に復帰させ、かつ、前記スピンドルモータの回転速度を元の回転速度に復帰させた後に再度前記回転速度を低下させた繰り返し回数が第２所定回数に達した場合に前記スピンドルモータの回転速度を低下させた状態に維持することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、モータと、前記モータに係合し、前記モータの回動により光ピックアップを光ディスクの半径方向に移送する移送機構と、前記移送機構に脱調あるいは歯飛びが生じた場合に、前記モータ及び前記光ディスクを回動駆動するスピンドルモータの回転速度を低下させる制御手段とを有し、前記制御手段は、前記スピンドルモータの回転速度を低下させるとともに前記モータの回転速度を低下させた後に前記移送機構に前記脱調あるいは歯飛びが生じない回数が所定回数に達した場合に前記スピンドルモータの回転速度あるいは前記モータの回転速度の少なくともいずれかを元の回転速度に復帰させ、かつ、前記スピンドルモータの回転速度あるいは前記モータの回転速度を元の回転速度に復帰させた後に再度前記スピンドルモータの回転速度あるいは前記モータの回転速度を低下させた繰り返し回数が第２所定回数に達した場合に前記スピンドルモータの回転速度あるいは前記モータの回転速度を低下させた状態に維持することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、脱調あるいは歯飛びが生じた場合に、スピンドルモータの回転速度を低下させる、あるいはスピンドルモータの回転速度を低下させるとともにモータの回転速度を低下させることで光ピックアップの移送を確実に行い、目標アドレスとのずれ及び歯飛び等が発生することによるティース部の摩耗や損傷を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明する。なお、図５に示す従来装置と同一部材については同一符号を付す。
【００１６】
＜第１実施形態＞
図１に示すように、本実施形態の光ディスク装置の構成は、図５に示す従来装置の構成とほぼ同一であり、パソコン等のホスト装置からのシーク動作開始命令は制御部３３０に供給される。制御部３３０は、コントローラ３４０に制御信号を供給し、ステッピングモータ１００はコントローラ３４０及びドライバ３５０により回転制御される。光ピックアップ３１０は、図６に示すようにティース部３１０ａを介してリードスクリュー１１０と連結し、リードスクリュー１１０の回転により光ディスク１０の半径方向に移動する。光ピックアップ３１０は、スピンドルモータ１１により回転駆動される光ディスク１０に記録パワーのレーザ光を照射してデータを記録し、あるいは再生パワーのレーザ光を照射して記録データを再生する。光ピックアップ３１０からの再生信号はデコーダ３２０に供給され、デコーダ３２０は再生信号をデコードしてデコードデータ及びアドレスデータを制御部３３０に供給する。
【００１７】
制御部３３０は、ホスト装置からのシーク動作開始命令に応じて光ピックアップ３１０を移送した後にデコーダ３２０から供給されたアドレス（現在アドレス）を目標アドレスと比較し、そのずれ量に応じて脱調や歯飛びが生じたか否かを判定する。あるいは、制御部３３０は、光ピックアップ３１０の再生信号から生成されたフォーカスエラー信号ＦＥに基づいて光ピックアップ３１０をフォーカス制御するフォーカスサーボ１２からのサーボ信号を用いて脱調あるいは歯飛びが生じたか否かを判定する。
【００１８】
図２に、本実施形態の処理フローチャートを示す。まず、ホスト装置からシーク動作開始命令を受け取ると、トラッキングサーボをＯＦＦとして（Ｓ１０１）、ステッピングモータ１００を駆動してマクロシークを開始する（Ｓ１０２）。ここで、マクロシークは光ピックアップ３１０自体を光ディスク１０の半径方向に移送することをいう。これに対し、後述するミクロジャンプは光ピックアップ３１０自体は移送せず、対物レンズのみをトラック方向に移動させることをいう。制御部３３０は、ホスト装置から与えられた目標アドレスに達するまでの現在アドレスからの距離（移送距離）を算出し、必要なパルス数を算出してステッピングモータ１００を駆動する。ステッピングモータ１００の回転角はパルス数で規定され、回転速度はパルス周波数で規定される。
【００１９】
マクロシークを終了した後（Ｓ１０３）、トラッキングサーボを再びＯＮする（Ｓ１０４）。そして、マクロシーク完了後の現在アドレスをデコーダ３２０でリードし（Ｓ１０５）、制御部３３０に供給する。制御部３３０は、デコーダ３２０から供給されたマクロシーク完了時の現在アドレスとホスト装置から供給された目標アドレスとを比較する（Ｓ１０６）。そして、比較の結果、マクロシーク時に脱調あるいは歯飛びが生じたか否かを判定する（Ｓ１０７）。例えば、目標アドレスと現在アドレスとのずれ量を算出し、算出したずれ量とリードスクリュー１１０のピッチＰとを大小比較してずれ量がピッチＰ以上であれば歯飛びが生じたと判定し、ずれ量がピッチＰより小さくても所定の許容しきい値以上であれば（ピッチＰ＞許容しきい値）、脱調が生じたと判定する。もちろん、他の方法で脱調あるいは歯飛びを判定してもよい。
【００２０】
脱調あるいは歯飛びが生じていないと判定した場合、マクロシーク動作は正常に完了したとして次に通常のリシーク処理を実行する（Ｓ１０８）。通常のリシーク処理は、目標アドレスと現在アドレスとのずれ量に応じて再度マクロシークを実行したり、対物レンズのみを移動させるミクロジャンプを実行する。
【００２１】
一方、脱調あるいは歯飛びが生じたと判定した場合には、シーク条件を変更してマクロシークを再度実行する。すなわち、スピンドルモータ１１の回転数（回転速度）を低下させる（Ｓ１０９）。スピンドルモータ１１で光ディスク１０を８倍速で回転駆動している場合に、６倍速あるいは４倍速に低下させる等である。スピンドルモータ１１の回転速度を低下させるのは、脱調あるいは歯飛びの誘因である振動を抑制するためである。光ディスク１０に偏重心があると高速回転時にスピンドルモータ１１が振動してしまい、その振動が光ピックアップ３１０、ティース部３１０ａ、リードスクリュー１１０等の移送機構に伝わり、脱調あるいは歯飛びの誘因となる。そこで、スピンドルモータ１１の回転速度を低下すれば、振動を抑制できる。また、スピンドルモータ１１の回転数を低下させるだけでなく、ステッピングモータ１００の駆動特性（プロファイル）を通常のプロファイルからロープロファイルに変更する（Ｓ１１０）。スピンドルモータ１１及びステッピングモータ１００の回転速度を変更した後、光ピックアップ３１０を光ディスク１０の最内周まで移送して光ピックアップ３１０のアドレスをリセットし、再びＳ１０１以降の処理を実行してマクロシークを再実行する。あるいは、Ｓ１０５、Ｓ１０６で現在アドレスから目標アドレスまでの距離が分かっているのでその分だけマクロシークを再実行する。マクロシークの再実行時には、スピンドルモータ１１の回転速度及びステッピングモータ１００の回転速度が低下しているため、脱調あるいは歯飛びを生じることなく目標アドレスまでシークできる可能性が高まる。
【００２２】
図３に、Ｓ１１０におけるロープロファイルの一例を示す。横軸はドライバ３５０から供給されるパルス数、縦軸はステッピングモータ１００の回転速度である。図中ａは通常のプロファイルであり、図中ｂはロープロファイルである。通常プロファイルでは最高回転速度がＮ１であるが、ロープロファイルでは最高回転速度はＮ２である。また、ロープロファイルでは通常プロファイルよりも加速度が小さい。したがって、ロープロファイルに変更することで脱調あるいは歯飛びを防ぐことができる。
【００２３】
このように、本実施形態ではマクロシーク完了時に脱調あるいは歯飛びが生じたか否かを判定し、脱調あるいは歯飛びが生じたと判定した場合にシーク条件を変更してマクロシークを再実行するので、ホスト装置から指令された目標アドレスまで光ピックアップ３１０を確実にシークすることができる。また、歯飛び等が生じることによるティース部３１０ａの摩耗や損傷を防止することができる。
【００２４】
本実施形態において、脱調あるいは歯飛びが生じたと判定した場合にスピンドルモータ１１の回転速度を低下させるとともにステッピングモータ１００の回転速度を低下させているが、スピンドルモータ１１の回転速度のみを低下させてもよい。
【００２５】
また、スピンドルモータ１１の回転速度を低下させる、あるいはスピンドルモータ１１の回転速度とステッピングモータ１００の回転速度をともに低下させてマクロシークを再実行してもなお脱調あるいは歯飛びが生じたと判定した場合は、さらにスピンドルモータ１１の回転速度を低下させ、あるいはスピンドルモータ１１の回転速度を低下させるとともにステッピングモータ１００の回転速度を低下させる。まずスピンドルモータ１１の回転速度を低下させてマクロシークを再実行し、それでもなお脱調あるいは歯飛びが生じたと判定した場合にはステッピングモータ１００の回転速度を低下させてもよい。例えば、第１回目のマクロシーク完了後に脱調あるいは歯飛びが生じたと判定した場合にスピンドルモータ１１の回転速度を８倍速から６倍速に低下させてマクロシークを再実行し、再実行（２回目）のマクロシーク完了後になお脱調あるいは歯飛びが生じたと判定した場合に
ステッピングモータ１００の回転速度を１段階低下させる等である。第１回目のマクロシーク完了後に脱調あるいは歯飛びが生じたと判定した場合にスピンドルモータ１１の回転速度を８倍速から６倍速に低下させてマクロシークを再実行し、再実行（２回目）のマクロシーク完了後になお脱調あるいは歯飛びが生じたと判定した場合にスピンドルモータの回転速度を６倍速から４倍速にさらに低下させてマクロシークを再実行してもよい。
【００２６】
また、スピンドルモータ１１の回転速度を低下させる等してシーク条件を変更してマクロシークを再実行した場合、脱調あるいは歯飛びが生じることなくマクロシークが正常に完了した場合に、正常に完了した回数をカウントし、カウント値が一定の回数（例えば１００回）に達した場合には、シーク条件を元の条件、つまり元の回転速度に復帰させてもよい。マクロシークが連続して一定の回数成功した場合には、元の回転速度に復帰しても同様にマクロシークを正常に実行できる可能性があるからである。例えば、スピンドルモータ１１の回転速度を８倍速から６倍速に低下させてマクロシークを実行し、ホスト装置からのシーク動作命令に応じて１００回連続してマクロシークを正常に完了できた場合、制御部３３０はスピンドルモータ１１の回転速度を再び６倍速から８倍速に復帰させて次のマクロシーク動作命令をホスト装置から受け取ると、８倍速の条件下でマクロシークを実行する。スピンドルモータ１１及びステッピングモータ１００の回転速度を低下させて連続して１００回マクロシークが正常に完了できた場合、スピンドルモータ１１の回転速度を元の回転速度に復帰させる、あるいはステッピングモータ１００の回転速度を元の回転速度に復帰させる、あるいはスピンドルモータ１１の回転速度とステッピングモータ１００の回転速度をともに元の回転速度に復帰させてもよい。例えば、スピンドルモータ１１の回転速度を８倍速から６倍速に低下させるとともにステッピングモータ１００の回転速度を最高速度Ｎ１からＮ２に低下させた後に連続して１００回マクロシークが正常に完了した場合、スピンドルモータ１１の回転速度のみを６倍速から８倍速に復帰させる等である。
【００２７】
さらに、シーク条件を変更した後に連続して所定回数（上記の通り例えば１００回であるが任意に設定してもよい）だけマクロシークが正常に完了したとして元の回転速度に復帰させた後に再び脱調あるいは歯飛びが生じたと判定した場合、スピンドルモータ１１の回転速度、あるいはスピンドルモータ１１の回転速度とステッピングモータ１００の回転速度をともに低下させることは云うまでもない。但し、回転速度の低下と回転速度の復帰という動作が所定回数だけ繰り返し実行された場合には、マクロシークを安定に実行することができないので、繰り返し回数が所定回数（例えば５回）に達した場合にはスピンドルモータ１１の回転速度を低下させたまま、あるいはスピンドルモータ１１の回転速度とステッピングモータ１００の回転速度をともに低下させた状態に維持するのが好適である。例えば、スピンドルモータ１１の回転速度を８倍速から６倍速に低下させて連続して１００回マクロシークが正常に完了したため回転速度を６倍速から８倍速に復帰させたが、再度脱調あるいは歯飛びが生じて回転速度を再び８倍速から６倍速に低下させることが合計５回繰り返された場合、以後はスピンドルモータ１１の回転速度を６倍速に固定してマクロシークを実行する等である。
【００２８】
回転速度の低下状態から回転速度を復帰させるためのしきい回数（例えば１００回）及び回転速度の低下状態を固定するための繰り返ししきい回数（例えば５回）は制御部３３０のメモリに予め記憶しておけばよく、書き換え可能としてもよい。
【００２９】
＜第２実施形態＞
上記の実施形態では、マクロシーク完了時に脱調あるいは歯飛びが生じたか否かを判定しているが、マクロシーク動作前、及び動作中に脱調あるいは歯飛びが生じたと判定してもよい。なお、本実施形態の光ディスク装置の構成は、図１に示す構成と同一である。
【００３０】
図４に、マクロシーク動作前、動作中、及びマクロシーク完了時に脱調あるいは歯飛びが生じたか否かを判定する処理フローチャートを示す。ホスト装置からシーク動作開始命令を受け取ると、トラッキングサーボをＯＦＦとして（Ｓ２０１）、ステッピングモータ１００の場合には論理矛盾が生じているか否かに基づき脱調あるいは歯飛びが生じているか否かを判定する（Ｓ２０２）。ステッピングモータ１００はステッパポインタで管理されており、ステッピングモータ最内周位置からのシークコマンド積算による回転量を表す。ステッパポインタはマイクロステップを単位としており、光ピックアップ３１０の最内周位置を０とし、外周に向かうにつれて大きくなっていく。例えば、１マイクロステップはステッピングモータ１００で１／２５６回転であり、１マイクロステップで光ピックアップ３１０は７．８μｍ移動する。光ピックアップ３１０の可動範囲は３８０００μｍであり、最外周に位置する場合にはステッパポインタは４８６４になる。したがって、ステッパポインタの下限は０、上限は４８６４となる。このようにステッパポインタは実際のリードスクリュー１１０の回転あるいは光ピックアップ３１０の移動量を計測しているのではなく、ステッピングモータ１００への入力をカウントしているだけである。よって、脱調あるいは歯飛びが生じて光ピックアップ３１０が動かない場合には、光ピックアップ３１０の実際の位置とステッパポインタとの間に誤差が生じることとなり、この誤差が累積すると光ピックアップ３１０自体は最外周より内側に位置するにもかかわらずステッパポインタの値は上限である４８６４を超えてしまう事態が生じ得る。このような論理矛盾が生じた場合に、脱調あるいは歯飛びがあると判定する。脱調あるいは歯飛びがあると判定した場合（Ｓ２０２でＹＥＳ）、シーク条件を変更、具体的にはスピンドルモータ１１の回転速度及びステッピングモータ１００の回転速度を低下させてマクロシークを実行する（Ｓ２１２、Ｓ２１３）。この時、光ピックアップ３１０を光ディスク１０の最内周まで移送して光ピックアップ３１０のアドレスをリセットし、Ｓ２０１以降を実行する。
【００３１】
脱調あるいは歯飛びが生じていない場合（Ｓ２０２でＮＯ）、ステッピングモータ１００を駆動してマクロシークを開始する（Ｓ２０３）。マクロシークを開始して光ピックアップ３１０の移送を開始した後、制御部３３０は脱調あるいは歯飛びが生じたか否かを判定する（Ｓ２０４）。この判定は、例えばフォーカスサーボ１２からのサーボ信号に基づきフォーカスダウンが生じたか否かを判定する。フォーカスダウンはフォーカスエラー信号ＦＥのレベルが所定範囲を超えてフォーカスサーボが不能となった場合に生じるものであり、歯飛びが生じた場合には光ピックアップ３１０に設けられたティース部３１０ａとリードスクリュー１１０との噛み合わせが外れて光ピックアップ３１０に設けられたティース部３１０ａがリードスクリュー１１０の溝から乗り上げた状態となってその衝撃、振動により光ピックアップ３１０の対物レンズがフォーカス方向に急峻に移動するためにフォーカスエラー信号ＦＥのレベルが増大したものと考えることができる。もちろん、フォーカスエラー信号ＦＥのレベルをしきい値と比較し、しきい値を超えた場合に脱調あるいは歯飛びが生じたと判定してもよい。
【００３２】
脱調あるいは歯飛びが生じたと判定した場合（Ｓ２０４でＹＥＳ）、制御部３３０はマクロシークを中断する（Ｓ２１１）。その後の処理は第１実施形態と同様であり、シーク条件を変更、具体的にはスピンドルモータ１１の回転速度及びステッピングモータ１００の回転速度を低下させてマクロシークを再度実行する（Ｓ２１２、Ｓ２１３）。マクロシークを中断した場合でも、光ピックアップ３１０を最内周まで移送して現在アドレスを０にリセットし、その後にマクロシークを再度実行することが好適である。最内周まで移送した後、アドレスをリードして０にリセットされたことを確認した後にマクロシークを再実行する。
【００３３】
一方、脱調あるいは歯飛びが生じていない場合（Ｓ２０４でＮＯ）には、マクロシークを終了して（Ｓ２０５）、トラッキングサーボを再びＯＮする（Ｓ２０６）。そして、マクロシーク完了後の現在アドレスをデコーダ３２０でリードし（Ｓ２０７）、制御部３３０に供給する。制御部３３０は、デコーダ３２０から供給されたマクロシーク完了時の現在アドレスとホスト装置から供給された目標アドレスとを比較して（Ｓ２０８）、脱調あるいは歯飛びが生じたか否かを判定する（Ｓ２０９）。例えば、目標アドレスと現在アドレスとのずれ量を算出し、算出したずれ量とリードスクリュー１１０のピッチＰとを大小比較し、ずれ量がピッチＰ以上であれば歯飛びと判定し、ピッチＰより小さくしても所定のしきい値以上であれば脱調と判定する。脱調あるいは歯飛びが生じていない、つまりマクロシーク動作中においてもマクロシーク完了時においても脱調あるいは歯飛びが生じていない場合には通常のリシーク処理を実行する（Ｓ２１０）。一方、脱調あるいは歯飛びが生じたと判定した場合（Ｓ２０９でＹＥＳ）には第１実施形態と同様にシーク条件を変更してマクロシークを再度実行する。すなわち、スピンドルモータ１１の回転数（回転速度）を低下させ（Ｓ２１２）、ステッピングモータ１００の駆動特性（プロファイル）を通常のプロファイルからロープロファイルに変更する（Ｓ２１３）。スピンドルモータ１１及びステッピングモータ１００の回転速度を変更した後、光ピックアップ３１０を光ディスク１０の最内周まで移送して光ピックアップ３１０のアドレスをリセットし、再びＳ２０１以降の処理を実行してマクロシークを再実行する。マクロシーク後のシーク再実行の場合、現在のアドレスが分かっているので、残りを条件を変えて再度シークしてもよい。つまりずれ量だけＳ２０１以降のマクロシークを実行してもよい。
【００３４】
このように、本実施形態では、マクロシーク動作前、動作中及びマクロシーク動作完了後において脱調あるいは歯飛びの有無を判定するので、脱調あるいは歯飛びを確実に検出することができる。
【００３５】
本実施形態ではステッピングモータ１００の場合を示したが、ＤＣモータで駆動する場合にも同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】実施形態における光ディスク装置の構成図である。
【図２】実施形態の処理フローチャートである。
【図３】実施形態のロープロファイルの説明図である。
【図４】他の実施形態における処理フローチャートである。
【図５】従来装置の構成図である。
【図６】従来装置の移送機構説明図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０  光ディスク、１２  フォーカスサーボ、１００  ステッピングモータ、３１０  光ピックアップ、３２０  デコーダ、３３０  制御部、３４０  コントローラ、３５０  ドライバ。
【図１】
0004725381.tif 000002
【図２】
0004725381.tif 000003
【図３】
0004725381.tif 000004
【図４】
0004725381.tif 000005
【図５】
0004725381.tif 000006
【図６】
0004725381.tif 000007