(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に流動性材料を塗布する塗布システムであって、
処理ユニット群と、
前記処理ユニット群による処理前の未処理基板および前記処理ユニット群による処理後の処理済基板が載置されるインデクサと、
前記インデクサおよび前記処理ユニット群に対して基板の受け渡しを行い、前記インデクサから前記処理ユニット群の少なくとも一部を経由して前記インデクサへと至る所定の搬送経路に沿って前記基板を搬送する基板搬送機構と、
を備え、
前記処理ユニット群が、
非塗布領域にマスキングテープが貼付された基板を、加熱機構が内蔵された基板保持部により保持し、前記基板に向けて流動性材料をノズルから連続的に吐出しつつ前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動し、前記マスキングテープを含む領域に前記流動性材料を塗布するとともに、前記加熱機構により前記流動性材料を生乾きの状態とする塗布ユニットと、
前記流動性材料が塗布された前記基板から前記マスキングテープを剥離するテープ剥離ユニットと、
前記マスキングテープが剥離された前記基板を加熱して前記流動性材料を前記基板上に定着させるベークユニットと、
を含むことを特徴とする塗布システム。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布システムであって、
前記基板搬送機構が、
前記基板を前記塗布ユニットから前記テープ剥離ユニットへと搬送する際に保持する保持部と、
前記基板を前記テープ剥離ユニットから前記ベークユニットへと搬送する際に保持するもう１つの保持部と、
を備えることを特徴とする塗布システム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、前記流動性材料が塗布される前の前記基板上の前記非塗布領域に前記マスキングテープを貼付するテープ貼付ユニットをさらに含むことを特徴とする塗布システム。
【請求項４】
請求項３に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群のうち、前記テープ貼付ユニットおよび／または前記テープ剥離ユニットが、他のいずれの処理ユニットよりも前記インデクサに近い位置に配置されることを特徴とする塗布システム。
【請求項５】
請求項１または２に記載の塗布システムであって、
前記テープ剥離ユニットが、前記流動性材料が塗布される前の前記基板上の前記非塗布領域への前記マスキングテープの貼付も行うテープ貼付・剥離ユニットであることを特徴とする塗布システム。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、前記基板を一時的に保持するバッファユニットをさらに含むことを特徴とする塗布システム。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに記載の塗布システムであって、
前記基板が、有機ＥＬ表示装置用のガラス基板であることを特徴とする塗布システム。
【請求項８】
請求項７に記載の塗布システムであって、
前記流動性材料が正孔輸送材料を含むことを特徴とする塗布システム。
【請求項９】
請求項７に記載の塗布システムであって、
前記流動性材料が有機ＥＬ材料を含むことを特徴とする塗布システム。
【請求項１０】
請求項９に記載の塗布システムであって、
前記塗布ユニットが、複数の流動性材料をそれぞれ吐出する複数のノズルを備え、
前記複数の流動性材料が、互いに色が異なる複数の有機ＥＬ材料をそれぞれ含むことを特徴とする塗布システム。
【請求項１１】
請求項９に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットをさらに含み、
前記塗布ユニットが、一の色の有機ＥＬ材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの塗布ユニットが、前記一の色とは異なる他の一の色の有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布することを特徴とする塗布システム。
【請求項１２】
請求項１１に記載の塗布システムであって、
前記もう１つの塗布ユニットが、前記塗布ユニットにて前記第１流動性材料の塗布が行われた前記マスキングテープを含む前記領域に前記第２流動性材料の塗布を行うことを特徴とする塗布システム。
【請求項１３】
請求項１に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、前記流動性材料が塗布される前の前記基板上の前記非塗布領域に前記マスキングテープを貼付するテープ貼付ユニット、もう１つの塗布ユニットおよびもう１つのベークユニットをさらに含み、
前記塗布ユニットが、一の色の有機ＥＬ材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの塗布ユニットが、前記一の色とは異なる他の一の色の有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布し、
前記基板搬送機構が、前記テープ貼付ユニット、前記塗布ユニット、前記テープ剥離ユニット、前記ベークユニット、前記テープ貼付ユニット、前記もう１つの塗布ユニット、前記テープ剥離ユニットおよび前記もう１つのベークユニットの順に前記基板を搬送することを特徴とする塗布システム。
【請求項１４】
請求項７に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットをさらに含み、
前記塗布ユニットが、正孔輸送材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの塗布ユニットが、有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布することを特徴とする塗布システム。
【請求項１５】
請求項１４に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、もう１つのテープ剥離ユニットをさらに含み、
前記テープ剥離ユニットが、前記第１流動性材料が塗布された第１マスキングテープを前記基板から剥離し、前記もう１つのテープ剥離ユニットが、前記第２流動性材料が塗布された第２マスキングテープを前記基板から剥離することを特徴とする塗布システム。
【請求項１６】
請求項６に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットおよびもう１つのテープ剥離ユニットをさらに含み、
前記塗布ユニットおよび前記テープ剥離ユニットが前記バッファユニットの一方側に配列されるとともに前記もう１つの塗布ユニットおよび前記もう１つのテープ剥離ユニットが前記バッファユニットの他方側に配列され、
前記塗布ユニットが、正孔輸送材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記テープ剥離ユニットが、前記第１流動性材料が塗布された第１マスキングテープを前記基板から剥離し、前記もう１つの塗布ユニットが、有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つのテープ剥離ユニットが、前記第２流動性材料が塗布された第２マスキングテープを前記基板から剥離することを特徴とする塗布システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、有機ＥＬ（Electro Luminescence）材料を利用した有機ＥＬ表示装置の開発が行われており、例えば、高分子有機ＥＬ材料を用いたアクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置の製造では、ガラス基板（以下、単に「基板」という。）に対して、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）回路の形成、陽極となるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極の形成、隔壁の形成、正孔輸送材料を含む塗布液の塗布、加熱処理による正孔輸送層の形成、有機ＥＬ材料を含む塗布液の塗布、加熱処理による有機ＥＬ層の形成、陰極の形成、および、絶縁膜の形成による封止が順次行われる。
【０００３】
このような有機ＥＬ表示装置の製造では、生産性の向上や装置コストの低減、有機ＥＬ表示装置の高品質化等を目的として様々な技術が提案されている。例えば、特許文献１の製造装置では、基板に対して有機正孔注入材料を含むインクを噴出して塗布するインクジェット装置、有機ＥＬ材料を含むインクを噴出して塗布するインクジェット装置、および、インクが塗布された基板を加熱して正孔注入層や有機発光層を形成する複数の乾燥炉をロボットアームの周囲に略円周状に配置し、各工程を連続して行うことにより有機ＥＬ素子の生産性の向上が図られている。
【０００４】
特許文献２の製造装置では、基板を搬送する複数の搬送装置を直線状に配列し、これらの搬送装置の一方側に正孔注入／輸送材料または有機ＥＬ材料を含むインクを塗布するインクジェット装置を配置し、他方側にインクが塗布された基板に対する加熱処理を行う加熱装置および冷却装置を配置することにより、インクジェット装置と加熱装置等との間の振動や熱の伝達を抑制して発光素子の品質向上が図られている。
【０００５】
特許文献３では、正孔輸送材料または有機ＥＬ材料を含む液体をノズルから連続的に吐出しつつノズルを走査することにより基板に液体を塗布する塗布ユニット、および、当該液体が塗布された基板に対して加熱処理を行うベークユニットを備える薄膜形成装置が開示されている。当該薄膜形成装置では、減圧雰囲気を必須とする工程を実施するユニットが含まれていないため、装置コストの低減および制御の簡素化が実現される。また、特許文献３の薄膜形成装置では、インクジェット装置による塗布を行う特許文献１や特許文献２の装置に比べて、基板に対する液体の均一な塗布を高スループットにて行うことができる。
【特許文献１】特開２００３−１４２２６０号公報
【特許文献２】特開２００３−２１７８４４号公報
【特許文献３】特開２００４−１１１０７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、基板の表面には、有機ＥＬ材料等を含む液体が塗布されるべき塗布領域（すなわち、発光領域）の周囲に、ドライバ回路が組み込まれた領域や絶縁膜による封止のために必要な領域が設けられている。有機ＥＬ表示装置の製造では、正孔輸送層や有機ＥＬ層の形成工程においてこれらの塗布領域の周囲の領域（以下、「非塗布領域」という。）に有機ＥＬ材料等を含む流動性材料が付着する可能性があり、流動性材料が付着した状態で後工程が行われると、電極の特性劣化や封止不良等が発生する可能性がある。
【０００７】
そこで、非塗布領域に流動性材料が付着することを防止するために、発光領域に対応する開口を有するマスク板を塗布ユニットに設け、基板の上方に基板とは非接触の状態で保持されたマスク板を介して有機ＥＬ材料等を含む流動性材料を塗布することが考えられるが、流動性材料がマスク板と基板との間に入り込む恐れがあり、非塗布領域に対する流動性材料の付着を確実に防止することは困難である。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、非塗布領域に対する流動性材料の付着を防止し、塗布領域のみに流動性材料が塗布された基板を容易に得ることを主な目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布システムであって、処理ユニット群と、前記処理ユニット群による処理前の未処理基板および前記処理ユニット群による処理後の処理済基板が載置されるインデクサと、前記インデクサおよび前記処理ユニット群に対して基板の受け渡しを行い、前記インデクサから前記処理ユニット群の少なくとも一部を経由して前記インデクサへと至る所定の搬送経路に沿って前記基板を搬送する基板搬送機構とを備え、前記処理ユニット群が、非塗布領域にマスキングテープが貼付された基板を、加熱機構が内蔵された基板保持部により保持し、前記基板に向けて流動性材料をノズルから連続的に吐出しつつ前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動し、前記マスキングテープを含む領域に前記流動性材料を塗布する塗布ユニットと、前記流動性材料が塗布された前記基板から前記マスキングテープを剥離するテープ剥離ユニットと、前記マスキングテープが剥離された前記基板を加熱して前記流動性材料を前記基板上に定着させるベークユニットとを含む。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の塗布システムであって、前記基板搬送機構が、前記基板を前記塗布ユニットから前記テープ剥離ユニットへと搬送する際に保持する保持部と、前記基板を前記テープ剥離ユニットから前記ベークユニットへと搬送する際に保持するもう１つの保持部とを備える。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、前記流動性材料が塗布される前の前記基板上の前記非塗布領域に前記マスキングテープを貼付するテープ貼付ユニットをさらに含む。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群のうち、前記テープ貼付ユニットおよび／または前記テープ剥離ユニットが、他のいずれの処理ユニットよりも前記インデクサに近い位置に配置される。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１または２に記載の塗布システムであって、前記テープ剥離ユニットが、前記流動性材料が塗布される前の前記基板上の前記非塗布領域への前記マスキングテープの貼付も行うテープ貼付・剥離ユニットである。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項１ないし５のいずれかに記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、前記基板を一時的に保持するバッファユニットをさらに含む。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、請求項１ないし６のいずれかに記載の塗布システムであって、前記基板が、有機ＥＬ表示装置用のガラス基板である。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の塗布システムであって、前記流動性材料が正孔輸送材料を含む。
【００１８】
請求項９に記載の発明は、請求項７に記載の塗布システムであって、前記流動性材料が有機ＥＬ材料を含む。
【００１９】
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の塗布システムであって、前記塗布ユニットが、複数の流動性材料をそれぞれ吐出する複数のノズルを備え、前記複数の流動性材料が、互いに色が異なる複数の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む。
【００２０】
請求項１１に記載の発明は、請求項９に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットをさらに含み、前記塗布ユニットが、一の色の有機ＥＬ材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの塗布ユニットが、前記一の色とは異なる他の一の色の有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布する。
【００２１】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の塗布システムであって、前記もう１つの塗布ユニットが、前記塗布ユニットにて前記第１流動性材料の塗布が行われた前記マスキングテープを含む前記領域に前記第２流動性材料の塗布を行う。
【００２２】
請求項１３に記載の発明は、請求項１に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、前記流動性材料が塗布される前の前記基板上の前記非塗布領域に前記マスキングテープを貼付するテープ貼付ユニット、もう１つの塗布ユニットおよびもう１つのベークユニットをさらに含み、前記塗布ユニットが、一の色の有機ＥＬ材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの塗布ユニットが、前記一の色とは異なる他の一の色の有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布し、前記基板搬送機構が、前記テープ貼付ユニット、前記塗布ユニット、前記テープ剥離ユニット、前記ベークユニット、前記テープ貼付ユニット、前記もう１つの塗布ユニット、前記テープ剥離ユニットおよび前記もう１つのベークユニットの順に前記基板を搬送する。
【００２３】
請求項１４に記載の発明は、請求項７に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットをさらに含み、前記塗布ユニットが、正孔輸送材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの塗布ユニットが、有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布する。
【００２４】
請求項１５に記載の発明は、請求項１４に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、もう１つのテープ剥離ユニットをさらに含み、前記テープ剥離ユニットが、前記第１流動性材料が塗布された第１マスキングテープを前記基板から剥離し、前記もう１つのテープ剥離ユニットが、前記第２流動性材料が塗布された第２マスキングテープを前記基板から剥離する。
【００２５】
請求項１６に記載の発明は、請求項６に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットおよびもう１つのテープ剥離ユニットをさらに含み、前記塗布ユニットおよび前記テープ剥離ユニットが前記バッファユニットの一方側に配列されるとともに前記もう１つの塗布ユニットおよび前記もう１つのテープ剥離ユニットが前記バッファユニットの他方側に配列され、前記塗布ユニットが、正孔輸送材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記テープ剥離ユニットが、前記第１流動性材料が塗布された第１マスキングテープを前記基板から剥離し、前記もう１つの塗布ユニットが、有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つのテープ剥離ユニットが、前記第２流動性材料が塗布された第２マスキングテープを前記基板から剥離する。
【発明の効果】
【００３１】
本発明では、塗布領域のみに流動性材料が塗布された基板を容易に得ることができる。また、塗布領域のみに流動性材料を定着させた基板を容易に得ることができる。
【００３２】
請求項２の発明では、流動性材料が搬送機構を介してベークユニットに付着することを防止することができる。請求項３，６および１２の発明では、基板の処理時間を短縮することができる。請求項４の発明では、塗布ユニットを容易に増設することができる。請求項５の発明では、塗布システムの構造を簡素化することができる。
【００３３】
請求項１０の発明では、複数の流動性材料を並行して基板に塗布することができる。請求項１１および１３の発明では、複数の流動性材料を各流動性材料に適した塗布条件下で基板に塗布することができる。請求項１３の発明では、さらに、複数の流動性材料を各流動性材料に適した温度条件にて加熱することができる。
【００３４】
請求項１６の発明では、正孔輸送材料の処理に係る処理ユニットと有機ＥＬ材料の処理に係る処理ユニットとの間における雰囲気の移動を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る塗布システム１の構成を示す図である。塗布システム１は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置用のガラス基板（以下、単に「基板」という。）に流動性材料を塗布するシステムであって、本実施の形態では、アクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置用の基板に、正孔輸送材料および有機ＥＬ材料をそれぞれ含む流動性材料が塗布される（以下の実施の形態においても同様）。塗布システム１では、ＴＦＴ回路、ＩＴＯ電極および隔壁が形成された基板上に正孔輸送材料の層（以下、「正孔輸送層」という。）および有機ＥＬ材料の層（以下、「有機ＥＬ層」という。）が形成される。
【００３６】
ここで、「正孔輸送層」とは、正孔を有機ＥＬ層へと輸送する狭義の正孔輸送層のみを意味するのではなく、狭義の正孔輸送層の他に正孔の注入を行う正孔注入層も含む。また、「正孔輸送材料」とは、狭義の正孔輸送材料の他に正孔注入材料も含む。
【００３７】
図１に示すように、塗布システム１は、複数の処理ユニットを含む処理ユニット群２、処理ユニット群２による処理が行われる前の未処理基板および処理が行われた後の処理済基板が載置される基板搬入搬出部としてのインデクサ３、並びに、処理ユニット群２およびインデクサ３に対して基板の受け渡しを行い、インデクサ３から処理ユニット群２の少なくとも一部を経由してインデクサ３へと至る所定の搬送経路に沿って基板を搬送する基板搬送機構であるマルチ搬送ロボット４を備える。塗布システム１では、処理ユニット群２の複数の処理ユニットによる基板の処理が常圧下において行われる。
【００３８】
処理ユニット群２は、正孔輸送材料を含む流動性材料である正孔輸送液を基板に向けて連続的に吐出して基板に正孔輸送液を塗布する正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送液が塗布された基板を加熱することにより正孔輸送液を基板上に定着させて（すなわち、正孔輸送液を乾燥させて正孔輸送液に含まれる正孔輸送材料を基板上に固着させて）正孔輸送材料の層（すなわち、正孔輸送層）を基板上に形成する正孔輸送ベークユニット２２、有機ＥＬ材料を含む流動性材料である有機ＥＬ液を正孔輸送層が形成された基板に向けて連続的に吐出して基板に有機ＥＬ液を塗布する有機ＥＬ塗布ユニット２４、および、有機ＥＬ液が塗布された基板を加熱することにより有機ＥＬ液を基板上に定着させて（すなわち、有機ＥＬ液を乾燥させて有機ＥＬ液に含まれる有機ＥＬ材料を基板上に固着させて）有機ＥＬ材料の層（すなわち、有機ＥＬ層）を基板上の正孔輸送層上に形成する有機ＥＬベークユニット２５を含む。
【００３９】
図２は、基板９を示す平面図である。図２では、基板９上において正孔輸送液および有機ＥＬ液が塗布されて正孔輸送層および有機ＥＬ層が形成される領域（以下、「塗布領域」という。）９１に平行斜線を付す。本実施の形態では、基板９上に４つの塗布領域９１が設けられ、１枚の基板９から４つの有機ＥＬ表示装置が製造される。４つの塗布領域９１の周囲の格子状の領域９２は、ドライバ回路の組み込みや後工程における絶縁膜による封止等に利用されるため、正孔輸送層や有機ＥＬ層が形成されるべきではない領域であり、以下、「非塗布領域９２」という。
【００４０】
図１に示すように、処理ユニット群２は、正孔輸送液が塗布される前の基板９上の非塗布領域９２（図２参照）に第１マスキングテープを貼付するとともに正孔輸送液が塗布された後の基板９から正孔輸送液が塗布された第１マスキングテープを剥離するテープ貼付・剥離ユニットである正孔輸送テープユニット２３、および、有機ＥＬ液が塗布される前の基板９上の非塗布領域９２に第２マスキングテープを貼付するとともに有機ＥＬ液が塗布された後の基板９から第２マスキングテープを剥離するテープ貼付・剥離ユニットである有機ＥＬテープユニット２６をさらに含む。なお、以下の説明では、必要に応じて第１マスキングテープおよび第２マスキングテープを「マスキングテープ」と総称する。
【００４１】
処理ユニット群２では、マルチ搬送ロボット４が移動する直線状の移動路４１の一方側に、正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送ベークユニット２２および正孔輸送テープユニット２３が配列されており、移動路４１の他方側に有機ＥＬ塗布ユニット２４、有機ＥＬベークユニット２５および有機ＥＬテープユニット２６が配列されている。塗布システム１では、処理ユニット群２のうち、正孔輸送テープユニット２３および有機ＥＬテープユニット２６が、他のいずれの処理ユニット（すなわち、正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送ベークユニット２２、有機ＥＬ塗布ユニット２４および有機ＥＬベークユニット２５）よりもインデクサ３に近い位置に配置される。
【００４２】
インデクサ３は、複数枚の基板９をそれぞれ収容する複数のカセット９０が載置されるカセット載置部３１、処理ユニット群２側に設けられてカセット９０に対する基板９の搬出および搬入を行うインデクサロボット３２を備える。インデクサ３は、クリーンルーム通路（図示省略）に面しており、クリーンルーム通路を走行する運搬装置（図示省略）により、処理前の未処理基板が収容されたカセット９０がインデクサ３に搬入されてカセット載置部３１に載置され、また、処理後の処理済基板が収容されたカセット９０がインデクサ３から搬出される。
【００４３】
インデクサロボット３２は、マルチ搬送ロボット４の移動路４１と略垂直な直線状の移動路３３を移動して各カセット９０に対応する位置に位置する。また、インデクサロボット３２がマルチ搬送ロボット４との間で基板９の受け渡しを行うことにより、インデクサ３と処理ユニット群２との間における基板９の移送が行われる。
【００４４】
図３は、インデクサロボット３２およびマルチ搬送ロボット４を示す図である。図３に示すように、インデクサロボット３２は、基板９を保持する２つのハンド３２１，３２２、ハンド３２１，３２２を基台部３２３に対して個別に進退させる進退機構３２４，３２５、および、基台部３２３を移動する基台部移動機構（図示省略）を備える。進退機構３２４，３２５は多関節アーム型であり、ハンド３２１，３２２を姿勢を保持した状態で水平方向に進退させる。インデクサロボット３２の基台部３２３は、基台部移動機構により、移動路３３（図１参照）上を水平方向に移動するとともに垂直方向に昇降し、さらに、垂直方向を向く回転軸を中心として回転する。
【００４５】
マルチ搬送ロボット４も、インデクサロボット３２と同様に、基板９を保持する保持部である２つのハンド４２１，４２２、ハンド４２１，４２２を基台部４２３に対して個別に進退させる進退機構４２４，４２５、および、基台部４２３を移動する基台部移動機構（図示省略）を備える。進退機構４２４，４２５は多関節アーム型であり、ハンド４２１，４２２を姿勢を保持した状態で水平方向に進退させる。また、基台部移動機構により、基台部４２３が移動路４１に沿って水平方向に移動するとともに垂直方向に昇降し、さらに、垂直方向を向く回転軸を中心として回転する。
【００４６】
図１に示す塗布システム１では、インデクサロボット３２から基板９を受け取ったマルチ搬送ロボット４が、移動路４１上を移動して処理ユニット群２の各処理ユニットにアクセスし、基板９を保持するハンド４２１，４２２が進退機構４２４，４２５により進退することにより、各処理ユニットに対する基板９の搬入および搬出が行われ、さらに、マルチ搬送ロボット４からインデクサロボット３２へと処理後の基板９が渡されることにより基板９が処理ユニット群２から搬出される。このように、塗布システム１では、マルチ搬送ロボット４により基板９が所定の搬送経路に沿って搬送される。
【００４７】
ここで、「搬送経路」とは、基板搬送機構により搬送される基板９が移動する経路を意味する。例えば、本実施の形態のように、移動するマルチ搬送ロボット４により基板９が搬送される場合には、搬送経路は、ハンド４２１，４２２により保持された状態でマルチ搬送ロボット４が移動することにより基板９が移動する経路、および、ハンド４２１，４２２が進退機構４２４，４２５により進退することにより基板９が移動する経路となり、また、固定された複数の搬送アーム等により基板９が各ユニット間を順次搬送される場合には、搬送経路は当該複数の搬送アームにより基板９が移動する経路となる。
【００４８】
図４ないし図６はそれぞれ、正孔輸送テープユニット２３の構成を示す平面図、正面図および右側面図である。図４ないし図６に示すように、正孔輸送テープユニット２３は、基板９を保持する基板保持部２３１、基板９を移動する基板移動機構２３２、正孔輸送液が塗布される前の基板９上の非塗布領域９２に第１マスキングテープを貼付するテープ貼付ヘッド２３３、正孔輸送液が塗布された後の基板９から第１マスキングテープを剥離するテープ剥離ヘッド２３４、並びに、テープ貼付ヘッド２３３およびテープ剥離ヘッド２３４を移動するヘッド移動機構２３５を備える。
【００４９】
正孔輸送テープユニット２３では、基板移動機構２３２により、基板９が基板保持部２３１と共にレール２３２１に沿って水平方向に移動するとともに垂直方向を向く回転軸を中心として回転する。また、ヘッド移動機構２３５により、テープ貼付ヘッド２３３およびテープ剥離ヘッド２３４が、基板９の移動範囲の上方においてレール２３５１に沿って水平方向に移動される。基板９の移動方向とテープ貼付ヘッド２３３およびテープ剥離ヘッド２３４の移動方向とは互いに垂直とされる。
【００５０】
図７は、テープ貼付ヘッド２３３の内部構成を拡大して示す正面図である。図７では、テープ貼付ヘッド２３３のハウジング２３３１に収容される構成を説明するため、ハウジング２３３１の内部を描いている。テープ貼付ヘッド２３３では、ベーステープ８２の一方の主面に第１マスキングテープ８１が保持された２層構造のテープ８を利用して第１マスキングテープ８１の貼付が行われる。
【００５１】
図７に示すように、テープ貼付ヘッド２３３は、未使用のテープ８が巻き付けられる供給リール２３３２、テープ８から第１マスキングテープ８１を分離して基板９に貼付する貼付機構２３３３、第１マスキングテープ８１が分離された後のテープ８（すなわち、ベーステープ８２）を巻き取って回収する回収リール２３３４、および、これらの構成を収容するハウジング２３３１を備える。
【００５２】
正孔輸送テープユニット２３により基板９に第１マスキングテープ８１が貼付される際には、まず、基板移動機構２３２およびヘッド移動機構２３５（図４ないし図６参照）により基板９およびテープ貼付ヘッド２３３が移動されて貼付開始位置に位置する。続いて、テープ貼付ヘッド２３３の貼付機構２３３３の切断部２３３５により、テープ８の切断部２３３５と対向する側において第１マスキングテープ８１のみが切断される。
【００５３】
切断された第１マスキングテープ８１は、供給リール２３３２および回収リール２３３４が図７中における反時計回りに回転することにより、ベーステープ８２と共に貼付機構２３３３のテープ分離部材２３３６の先端へと送られ、当該先端において、ベーステープ８２が送られてきた方向とはおよそ反対側に導かれることにより、第１マスキングテープ８１がベーステープ８２から剥離し、その先端部がハウジング２３３１の下部開口２３３７から基板９に向かって移動する。
【００５４】
これと並行して、エアシリンダ２３３８により貼付ローラ２３３９が下部開口２３３７を介して下方に移動し、第１マスキングテープ８１の先端部を上側（すなわち、第１マスキングテープ８１の粘着面とは反対側）から基板９に押圧して貼付する。これと同時に、基板移動機構２３２により基板９が図７の左方向に移動を開始する。そして、供給リール２３３２からテープ８が継続的に送り出されるとともに基板９が移動を継続することにより、基板９上に第１マスキングテープ８１が貼付される。
【００５５】
テープ貼付ヘッド２３３では、切断部２３３５によりテープ８上の第１マスキングテープ８１のみが再び切断され、第１マスキングテープ８１が後端部まで基板９に貼付されることにより第１マスキングテープ８１の貼付が終了する。なお、テープ貼付ヘッド２３３では、第１マスキングテープ８１の先端部および後端部の貼付時以外は、貼付ローラ２３３９はハウジング２３３１内へと待避していてもよい。また、第１マスキングテープ８１の貼付開始は、テープ８を供給しつつテープ８の供給速度に等しい速度で移動している基板９に対して行われてもよい。
【００５６】
正孔輸送テープユニット２３では、図２に示すように、基板９の格子状の非塗布領域９２のうち、基板移動機構２３２による基板９の移動方向に平行に伸びる領域（すなわち、図２中の上下方向に伸びる領域）にのみ第１マスキングテープ８１が貼付され、基板９の移動方向に垂直に伸びる領域（すなわち、図２中の左右方向に伸びる領域）には第１マスキングテープ８１の貼付は行われない。後述するように、塗布システム１では、第１マスキングテープ８１の貼付が省略された領域に対しては正孔輸送液の塗布は行われない。
【００５７】
図８は、テープ剥離ヘッド２３４の内部構成を拡大して示す正面図である。図８でも、図７と同様に、テープ剥離ヘッド２３４のハウジング２３４１の内部を描いている。テープ剥離ヘッド２３４では、第１マスキングテープ８１よりも幅が大きい剥離テープ８３を第１マスキングテープ８１に接着して第１マスキングテープ８１を持ち上げることにより、基板９からの第１マスキングテープ８１の剥離が行われる。
【００５８】
図８に示すように、テープ剥離ヘッド２３４は、未使用の剥離テープ８３が巻き付けられる供給リール２３４２、剥離テープ８３を基板９上の第１マスキングテープ８１に接着する接着機構２３４３、剥離テープ８３および剥離テープ８３に接着された第１マスキングテープ８１を巻き取って回収する回収リール２３４４、並びに、これらの構成を収容するハウジング２３４１を備える。
【００５９】
正孔輸送テープユニット２３により基板９から第１マスキングテープ８１が剥離される際には、まず、基板移動機構２３２およびヘッド移動機構２３５（図４ないし図６参照）により基板９およびテープ剥離ヘッド２３４が移動されて剥離開始位置に位置する。すなわち、剥離対象である第１マスキングテープ８１の先端が、テープ剥離ヘッド２３４のハウジング２３４１の下部開口２３４５の下方に位置する。
【００６０】
続いて、エアシリンダ２３４６により押圧ローラ２３４７が下部開口２３４５を介して下方に移動し、剥離テープ８３を上側（すなわち、剥離テープ８３の粘着面とは反対側）から第１マスキングテープ８１の先端部に押圧して接着する。次に、基板移動機構２３２により基板９が図８中の左方向に移動を開始する。これと同時に、供給リール２３４２および回収リール２３４４の図８中における時計回りの回転が開始されて剥離テープ８３が供給リール２３４２から送り出されるとともに押圧ローラ２３４７が上方に移動して元の位置に戻ることにより、剥離テープ８３に接着された第１マスキングテープ８１の先端部が基板９から剥離する。そして、供給リール２３４２から剥離テープ８３が継続的に送り出されるとともに基板９が移動を継続することにより、基板９上の第１マスキングテープ８１が剥離テープ８３に接着されつつ基板９から剥離して回収リール２３４４に回収される。
【００６１】
正孔輸送テープユニット２３では、正孔輸送液が付着した第１マスキングテープ８１の上面を剥離テープ８３により覆って第１マスキングテープ８１を基板９から剥離するため、第１マスキングテープ８１上に付着した正孔輸送液を基板９に落下させることなく第１マスキングテープ８１を回収することができる。なお、剥離テープ８３の第１マスキングテープ８１への接着開始は、剥離テープ８３を供給しつつ剥離テープ８３の供給速度に等しい速度で移動している基板９に対して行われてもよい。
【００６２】
有機ＥＬテープユニット２６は、図４ないし図６に示す正孔輸送テープユニット２３と同様の構造を有するため、図示を省略する。有機ＥＬテープユニット２６は、正孔輸送テープユニット２３と同様に、基板９を保持する基板保持部、基板９を移動する基板移動機構、有機ＥＬ液が塗布される前の基板９上の非塗布領域９２に第２マスキングテープを貼付するテープ貼付ヘッド、有機ＥＬ液が塗布された後の基板９から第２マスキングテープを剥離するテープ剥離ヘッド、並びに、テープ貼付ヘッドおよびテープ剥離ヘッドを移動するヘッド移動機構を備える。テープ貼付ヘッドおよびテープ剥離ヘッドの内部構成も、図７および図８に示す正孔輸送テープユニット２３のテープ貼付ヘッド２３３およびテープ剥離ヘッド２３４と同様である。
【００６３】
有機ＥＬテープユニット２６では、正孔輸送テープユニット２３と同様に、基板９の格子状の非塗布領域９２のうち、基板９の移動方向に平行に伸びる領域にのみ第２マスキングテープが貼付され、基板９の移動方向に垂直に伸びる領域には第２マスキングテープの貼付は行われない。後述するように、塗布システム１では、第２マスキングテープの貼付が省略された領域に対しては有機ＥＬ液の塗布は行われない。また、正孔輸送テープユニット２３と同様に、テープ剥離ヘッドにより有機ＥＬ液が付着した第２マスキングテープの上面を剥離テープにて覆って第２マスキングテープを剥離することにより、第２マスキングテープ上に付着した有機ＥＬ液を基板９に落下させることなく第２マスキングテープを回収することができる。
【００６４】
図９および図１０は、有機ＥＬ塗布ユニット２４の構成を示す平面図および正面図である。図１０に示すように、有機ＥＬ塗布ユニット２４は、図示しないヒータによる加熱機構を内蔵するとともに基板９を保持する基板保持部２４１、および、基板保持部２４１を所定の移動方向（すなわち、図９中における上下方向）に水平移動するとともに垂直方向に向く軸を中心として回転する基板移動機構２４２を備え、また、図９および図１０に示すように、基板９上に形成されたアライメントマーク（図示省略）を撮像して検出するアライメントマーク検出部２４３、基板保持部２４１上の基板９に向けて有機ＥＬ液を吐出して塗布する塗布ヘッド２４４、塗布ヘッド２４４を基板保持部２４１の移動方向とは垂直な水平方向（すなわち、図９中における左右方向）に移動するヘッド移動機構２４５、および、これらの構成を制御する制御部を備える。
【００６５】
塗布ヘッド２４４は、有機ＥＬ液をそれぞれ吐出する３本のノズル２４７ａ，２４７ｂ，２４７ｃ、および、３本のノズル２４７ａ〜２４７ｃに有機ＥＬ液をそれぞれ供給する塗布液供給部２４８ａ，２４８ｂ，２４８ｃを備える。ノズル２４７ａ〜２４７ｃは、図９中における左右方向（すなわち、塗布ヘッド２４４の移動方向）に略直線状に配列されるとともに図９中における上下方向（すなわち、基板９の移動方向）に僅かにずれて配置される。図９中における上下方向に関し、ノズル２４７ａとノズル２４７ｂとの間の距離、および、ノズル２４７ｂとノズル２４７ｃとの間の距離は、基板９上に予め形成されている図９中の左右方向に伸びる隔壁間のピッチ（以下、「隔壁ピッチ」という。）と等しくされる。
【００６６】
塗布液供給部２４８ａは、有機ＥＬ液を貯溜する貯溜タンク、貯溜タンクから有機ＥＬ液を吸引するポンプ、有機ＥＬ液の流量を検出する流量計、および、有機ＥＬ液中の異物を除去するフィルタを備え、流量計からの出力に基づいてポンプが制御部により制御されることにより、有機ＥＬ液が予め設定された設定流量にてノズル２４７ａに供給されて基板９に向けて吐出される（塗布液供給部２４８ｂ，２４８ｃ、および、ノズル２４７ｂ，２４７ｃにおいても同様）。塗布ヘッド２４４では、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）と互いに色が異なる３種類の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む３種類の有機ＥＬ液がそれぞれ、３つの塗布液供給部から３本のノズル２４７ａ〜２４７ｃに供給されて吐出される。
【００６７】
有機ＥＬ塗布ユニット２４により有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、まず、有機ＥＬテープユニット２６により非塗布領域９２（図２参照）に第２マスキングテープが貼付された基板９が基板保持部２４１に載置されて保持され、アライメントマーク検出部２４３からの出力に基づいて基板移動機構２４２が駆動されて基板９が図９中に実線にて示す塗布開始位置に位置する。塗布ヘッド２４４は予め図９および図１０中に実線にて示す位置に位置している。
【００６８】
続いて、塗布液供給部２４８ａ〜２４８ｃが制御されてノズル２４７ａ〜２４７ｃから有機ＥＬ液の吐出が開始されるとともに、ヘッド移動機構２４５が駆動されて塗布ヘッド２４４（すなわち、ノズル２４７ａ〜２４７ｃ）の移動が開始される。有機ＥＬ塗布ユニット２４では、塗布ヘッド２４４の３本のノズル２４７ａ〜２４７ｃから３種類の有機ＥＬ液を基板９に向けて連続的に吐出しつつ、ノズル２４７ａ〜２４７ｃを基板９に対して図９中の左側から右側へと相対的に移動することにより、基板９上に有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される。基板９上の塗布領域９１には上述のように複数の隔壁が予め形成されており、３種類の有機ＥＬ液は隔壁間の隣接する３つの溝部に塗布される。
【００６９】
塗布ヘッド２４４が図９および図１０中に二点鎖線にて示す位置まで移動すると、基板移動機構２４２が駆動され、基板９が基板保持部２４１と共に図９中の上側に隔壁ピッチの３倍の距離だけ移動する。そして、塗布ヘッド２４４が有機ＥＬ液を吐出しつつ図９中において右側から左側へと移動することにより、基板９上に３種類の有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される。
【００７０】
図１１は、基板９を示す平面図であり、図１２は、図１１中のＡ−Ａの位置における基板９の断面図である。有機ＥＬ塗布ユニット２４では、塗布ヘッド２４４の左右方向への移動、および、基板９のピッチ移動が繰り返されることにより、図１１および図１２に示すように、基板９上の第２マスキングテープ８４を含む領域（すなわち、非塗布領域９２に貼付された第２マスキングテープ８４上の領域、および、塗布領域９１の隔壁間の溝部）に有機ＥＬ液９３がストライプ状に塗布される。なお、図１１では、図示の都合上、基板９上に塗布された有機ＥＬ液９３の幅およびピッチを実際よりも大きく描いている。
【００７１】
有機ＥＬ塗布ユニット２４では、有機ＥＬ液９３の塗布が行われている間、塗布ヘッド２４４のノズル２４７ａ〜２４７ｃ（図９および図１０参照）から有機ＥＬ液９３が連続的に吐出されている。有機ＥＬ塗布ユニット２４では、非塗布領域９２のうち基板９の移動方向に垂直に伸びる領域（すなわち、図１１中において左右方向に伸びる領域であり、第２マスキングテープ８４の貼付が省略されている領域）に対して、塗布ヘッド２４４を基板９上から待避させた状態で、基板９を当該領域の幅（すなわち、図１１中の上下方向の幅）と等しい距離だけ移動することにより、当該領域への有機ＥＬ液９３の塗布が回避される。
【００７２】
基板９が図９中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動すると、ノズル２４７ａ〜２４７ｃからの有機ＥＬ液９３の吐出が停止されて基板９に対する有機ＥＬ液９３の塗布が終了する。そして、上述の有機ＥＬテープユニット２６において、有機ＥＬ液９３が塗布された基板９から第２マスキングテープ８４が剥離されることにより、図１３に示すように、基板９の塗布領域９１上にのみ有機ＥＬ液９３が残置される。
【００７３】
正孔輸送塗布ユニット２１は、図９および図１０に示す有機ＥＬ塗布ユニット２４と同様の構成を有するため、図示を省略する。正孔輸送塗布ユニット２１は、有機ＥＬ塗布ユニット２４と同様に、基板９を保持する基板保持部、基板保持部を移動するとともに回転する基板移動機構、アライメントマークを撮像して検出するアライメントマーク検出部、基板９に向けて正孔輸送液を塗布する塗布ヘッド、塗布ヘッドを移動するヘッド移動機構、および、これらの構成を制御する制御部を備える。
【００７４】
正孔輸送塗布ユニット２１の塗布ヘッドは、正孔輸送塗布ユニット２１の塗布ヘッド２４４と同様に、正孔輸送液をそれぞれ吐出する３本のノズル、および、３本のノズルに正孔輸送液をそれぞれ供給する塗布液供給部を備え、基板９の移動方向に関するノズルの間隔は隔壁ピッチに等しくされる。正孔輸送塗布ユニット２１では、３本のノズルに単一種類の正孔輸送液が供給されて吐出され、基板９上の隔壁間の隣接する３つの溝部に塗布される。正孔輸送塗布ユニット２１でも、有機ＥＬ塗布ユニット２４と同様に、非塗布領域９２のうち第１マスキングテープ８１の貼付が省略された領域に対して、塗布ヘッドを基板９上から待避させた状態で基板９を移動することにより、正孔輸送液の塗布が回避される。
【００７５】
図１４は、正孔輸送ベークユニット２２を示す斜視図である。図１４に示すように正孔輸送ベークユニット２２は、正孔輸送液が塗布された基板９を加熱して正孔輸送液を基板９上に定着させる加熱部２２１、および、加熱部２２１により加熱された基板９を常温まで冷却する冷却部２２２を備える。図１４では、図示の都合上、加熱部２２１と冷却部２２２とを分離させて描いているが、実際は冷却部２２２上に加熱部２２１が重ねて配置されている。
【００７６】
加熱部２２１は、ヒータ（図示省略）が内蔵されたホットプレート２２１１、および、ホットプレート２２１１を内部に収容するハウジング２２１２を備え、ハウジング２２１２には、基板９の搬出入に利用される開口２２１３が形成されている。加熱部２２１では、ヒータにより加熱されて高温となっているホットプレート２２１１上に基板９が載置されることにより（あるいは、ホットプレート２２１１上においてホットプレート２２１１と微小距離だけ離れた位置に保持されることにより）基板９が加熱され、基板９に塗布された正孔輸送液から溶媒成分が蒸発して正孔輸送液が基板９上に定着し、基板９上に正孔輸送層が形成される。
【００７７】
冷却部２２２は、内部に冷媒が流れるクールプレート２２２１、および、クールプレート２２２１を内部に収容するハウジング２２２２を備え、ハウジング２２２２には、基板９の搬出入に利用される開口２２２３が形成されている。冷却部２２２では、加熱部２２１により加熱された基板９がクールプレート２２２１上に載置されて冷却されることにより、高温の基板９を常温まで迅速に冷却することができる。
【００７８】
有機ＥＬベークユニット２５は、図１４に示す正孔輸送ベークユニット２２と同様の構成を有するため、図示を省略する。有機ＥＬベークユニット２５は、正孔輸送ベークユニット２２と同様に、有機ＥＬ液が塗布された基板９を加熱して有機ＥＬ液を基板９上に定着させる加熱部、および、加熱部により加熱された基板９を常温まで冷却する冷却部を備える。加熱部は、ヒータが内蔵されたホットプレート、および、ホットプレートを内部に収容するハウジングを備え、冷却部は、内部に冷媒が流れるクールプレート、および、クールプレートを内部に収容するハウジングを備える。
【００７９】
有機ＥＬベークユニット２５でも、正孔輸送ベークユニット２２と同様に、加熱部のホットプレート上に基板９が載置されることにより、基板９に塗布された有機ＥＬ液から溶媒成分が蒸発して有機ＥＬ液が基板９上に定着し、基板９上に有機ＥＬ層が形成される。そして、加熱後の基板９が冷却部のクールプレート上に載置されることにより、高温の基板９が迅速に常温まで冷却される。
【００８０】
次に、塗布システム１の動作について説明する。図１５．Ａないし図１５．Ｄは、塗布システム１の動作の流れを示す図である。図１に示す塗布システム１では、ＴＦＴ回路、ＩＴＯ電極および隔壁が形成された複数の基板９が収容されているカセット９０が、インデクサ３のカセット載置部３１上に予め載置されており、まず、インデクサ３のインデクサロボット３２（図３参照）により、カセット載置部３１上のカセット９０から基板９が取り出され、マルチ搬送ロボット４により、インデクサロボット３２のハンド３２１に保持された基板９が受け取られてハンド４２１（図３参照）に保持される（ステップＳ１１）。
【００８１】
続いて、マルチ搬送ロボット４が、移動路４１上を正孔輸送テープユニット２３の前まで移動し、ハンド４２１に保持された基板９が正孔輸送テープユニット２３に搬入されて基板保持部２３１（図４参照）に載置される（ステップＳ１２）。正孔輸送テープユニット２３では、テープ貼付ヘッド２３３（図７参照）により基板９の非塗布領域９２（図２参照）に第１マスキングテープ８１（図７参照）が貼付される（ステップＳ１３）。
【００８２】
第１マスキングテープ８１の貼付が終了すると、マルチ搬送ロボット４により基板９が正孔輸送テープユニット２３から搬出され（ステップＳ１４）、マルチ搬送ロボット４が正孔輸送塗布ユニット２１の前まで移動する。そして、基板９が正孔輸送塗布ユニット２１に搬入されて基板保持部に載置される（ステップＳ１５）。正孔輸送塗布ユニット２１では、非塗布領域９２に第１マスキングテープ８１が貼付された基板９に向けて正孔輸送液が吐出され、非塗布領域９２上の第１マスキングテープ８１を含む基板９上の領域（すなわち、第１マスキングテープ８１上の領域、および、塗布領域９１の隔壁間の溝部）に正孔輸送液がストライプ状に塗布される（ステップＳ１６）。
【００８３】
正孔輸送液の塗布が終了すると、マルチ搬送ロボット４により基板９が正孔輸送塗布ユニット２１から搬出され（ステップＳ１７）、再び正孔輸送テープユニット２３へと搬送されて正孔輸送テープユニット２３に搬入される（ステップＳ２１）。このとき、基板９は、マルチ搬送ロボット４のハンド４２１により保持されて搬送される。また、基板９上では、正孔輸送塗布ユニット２１により塗布された正孔輸送液の溶媒成分の一部が基板保持部の加熱機構により蒸発し、正孔輸送液がある程度乾燥した状態（いわゆる、生乾きの状態）にて第１マスキングテープ８１および塗布領域９１上に付着している。正孔輸送テープユニット２３では、テープ剥離ヘッド２３４（図８参照）により、基板保持部２３１に保持された基板９から正孔輸送液が塗布された第１マスキングテープ８１が剥離される（ステップＳ２２）。
【００８４】
第１マスキングテープ８１が剥離されると、マルチ搬送ロボット４により基板９が正孔輸送テープユニット２３から搬出され（ステップＳ２３）、正孔輸送ベークユニット２２へと搬送されて正孔輸送ベークユニット２２に搬入される（ステップＳ２４）。基板９が正孔輸送テープユニット２３から正孔輸送ベークユニット２２へと搬送される際には、基板９は、マルチ搬送ロボット４のハンド４２２（すなわち、正孔輸送塗布ユニット２１から正孔輸送テープユニット２３へと搬送する際に保持する保持部とは異なるもう１つの保持部）により保持される。
【００８５】
正孔輸送ベークユニット２２では、第１マスキングテープ８１が剥離された基板９が加熱部２２１のホットプレート２２１１（図１４参照）に載置されて加熱され、基板９の塗布領域９１において隔壁間の溝部に塗布された正孔輸送液が、基板９（のＩＴＯ電極）上に定着して正孔輸送層が形成される（ステップＳ２５）。続いて、マルチ搬送ロボット４により基板９が加熱部２２１から搬出されて冷却部２２２へと搬入され、クールプレート２２２１（図１４参照）上に載置されて常温まで冷却される（ステップＳ２６）。
【００８６】
基板９の冷却が終了すると、マルチ搬送ロボット４により基板９が正孔輸送ベークユニット２２から搬出され（ステップＳ２７）、有機ＥＬテープユニット２６に搬入される（ステップＳ３１）。有機ＥＬテープユニット２６では、テープ貼付ヘッドにより基板９の非塗布領域９２に第２マスキングテープ８４が貼付される（ステップＳ３２）。
【００８７】
第２マスキングテープ８４の貼付が終了すると、マルチ搬送ロボット４により有機ＥＬテープユニット２６から基板９が搬出され（ステップＳ３３）、有機ＥＬ塗布ユニット２４に搬入される（ステップＳ３４）。有機ＥＬ塗布ユニット２４では、基板保持部２４１に保持された基板９に向けて３種類の有機ＥＬ液が吐出され、非塗布領域９２上の第２マスキングテープ８４を含む基板９上の領域（すなわち、第２マスキングテープ８４上、および、塗布領域９１の隔壁間の溝部に形成された正孔輸送層上の領域）に３種類の有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される（ステップＳ３５）。
【００８８】
有機ＥＬ液の塗布が終了すると、マルチ搬送ロボット４により基板９が有機ＥＬ塗布ユニット２４から搬出され（ステップＳ３６）、再び有機ＥＬテープユニット２６へと搬入される（ステップＳ４１）。基板９上では、有機ＥＬ塗布ユニット２４により塗布された有機ＥＬ液の溶媒成分の一部が基板保持部２４１の加熱機構により蒸発し、有機ＥＬ液がある程度乾燥した状態（いわゆる、生乾きの状態）にて第２マスキングテープ８４および塗布領域９１（の正孔輸送層）上に付着している。有機ＥＬテープユニット２６では、テープ剥離ヘッドにより、基板９から有機ＥＬ液が塗布された第２マスキングテープ８４が剥離される（ステップＳ４２）。
【００８９】
第２マスキングテープ８４が剥離されると、マルチ搬送ロボット４により基板９が有機ＥＬテープユニット２６から搬出され（ステップＳ４３）、有機ＥＬベークユニット２５に搬入される（ステップＳ４４）。基板９が有機ＥＬテープユニット２６から有機ＥＬベークユニット２５へと搬送される際には、基板９は、マルチ搬送ロボット４のハンド４２１，４２２のうち、有機ＥＬ塗布ユニット２４から有機ＥＬテープユニット２６へと基板９を搬送する際に利用されたハンドとは異なるハンドにより保持される。
【００９０】
有機ＥＬベークユニット２５では、第２マスキングテープ８４が剥離された基板９が加熱部のホットプレートにより加熱され、基板９の正孔輸送層上に塗布された有機ＥＬ液が基板９（の正孔輸送層）上に定着して有機ＥＬ層が形成される（ステップＳ４５）。続いて、マルチ搬送ロボット４により基板９が加熱部から搬出されて冷却部へと搬入され、クールプレートにより常温まで冷却される（ステップＳ４６）。
【００９１】
基板９の塗布領域９１において正孔輸送層上に積層される有機ＥＬ層の形成が終了すると、基板９が、マルチ搬送ロボット４により有機ＥＬベークユニット２５から搬出され（ステップＳ４７）、インデクサ３へと搬送されてインデクサロボット３２により受け取られ、カセット載置部３１上のカセット９０に収容される（ステップＳ４８）。塗布システム１では、カセット９０に所定枚数の処理済基板が収容されると、当該カセット９０が塗布システム１外に搬出され、他の装置により陰極の形成、および、絶縁膜による封止が行われて有機ＥＬ表示装置が製造される。
【００９２】
以上に説明した塗布システム１において、正孔輸送層の形成に係る構成に注目すると、処理ユニット群２が、非塗布領域９２に第１マスキングテープ８１が貼付された基板９に正孔輸送液を塗布する正孔輸送塗布ユニット２１、および、正孔輸送液が塗布された基板９から第１マスキングテープ８１を剥離する正孔輸送テープユニット２３を含む。これにより、基板９に正孔輸送液を塗布する際に、基板９上の非塗布領域９２に正孔輸送液が付着することを確実に防止し、塗布領域９１のみに正孔輸送液が塗布された基板９を容易に得ることができる。また、正孔輸送液の塗布および第１マスキングテープ８１の剥離を１つのシステム内にて行うことができるため、基板９の処理時間を短縮することができるとともに塗布システム１の製造コストを低減することができる（本段落にて説明した事項は、以下の第２ないし第９の実施の形態において同様である。）。
【００９３】
処理ユニット群２では、正孔輸送テープユニット２３により基板９上の非塗布領域９２に第１マスキングテープ８１を貼付することにより、第１マスキングテープ８１の貼付をも１つのシステム内にて行うことができ、基板９の処理時間をより短縮することができるとともに塗布システム１の製造コストをより低減することができる。また、正孔輸送テープユニット２３が、基板９に対する第１マスキングテープ８１の貼付も行うテープ貼付・剥離ユニットであるため、塗布システム１の構造を簡素化することができる（第２、第３、第７ないし第９の実施の形態において同様）。
【００９４】
塗布システム１では、処理ユニット群２が、第１マスキングテープ８１が剥離された基板９を加熱して正孔輸送液を基板９上に定着させる正孔輸送ベークユニット２２をさらに含むことにより、塗布領域９１のみに正孔輸送液を定着させた基板９を容易に得ることができる。また、正孔輸送液の定着（すなわち、正孔輸送層の形成）も１つのシステム内にて行うことができるため、基板９の処理時間をより短縮することができるとともに塗布システム１の製造コストをより低減することができる（第２ないし第９の実施の形態において同様）。
【００９５】
次に、有機ＥＬ層の形成に係る構成に注目すると、正孔輸送層の形成に係る構成と同様に、有機ＥＬ塗布ユニット２４により非塗布領域９２に第２マスキングテープ８４が貼付された基板９に有機ＥＬ液が塗布され、有機ＥＬテープユニット２６により基板９から第２マスキングテープ８４が剥離されることにより、塗布領域９１のみに有機ＥＬ液が塗布された基板９を容易に得ることができる。また、有機ＥＬ液の塗布および第２マスキングテープ８４の剥離を１つのシステム内に行うことができるため、基板９の処理時間の短縮および塗布システム１の製造コストの低減を実現することができる（第４および第７の実施の形態において同様）。
【００９６】
処理ユニット群２では、有機ＥＬテープユニット２６により基板９上の非塗布領域９２に第２マスキングテープ８４を貼付することにより、第２マスキングテープ８４の貼付をも１つのシステム内にて行うことができ、基板９の処理時間をより短縮することができるとともに装置の製造コストをより低減することができる。また、有機ＥＬテープユニット２６が、基板９に対する第２マスキングテープ８４の貼付も行うテープ貼付・剥離ユニットであるため、塗布システム１の構造を簡素化することができる（第２、第３および第７の実施の形態において同様）。
【００９７】
塗布システム１では、処理ユニット群２が、第２マスキングテープ８４が剥離された基板９を加熱して有機ＥＬ液を基板９上に定着させる有機ＥＬベークユニット２５をさらに含むことにより、塗布領域９１のみに有機ＥＬ液を定着させた基板９を容易に得ることができる。また、有機ＥＬ液の定着（すなわち、有機ＥＬ層の形成）も１つのシステム内にて行うことができるため、基板９の処理時間をより短縮することができるとともに装置の製造コストをより低減することができる（第２ないし第９の実施の形態において同様）。
【００９８】
有機ＥＬ塗布ユニット２４では、特に、３色の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む３種類の有機ＥＬ液を並行して基板９に塗布することができる。これにより、複数の有機ＥＬ液の塗布のために複数の有機ＥＬ塗布ユニットを設ける必要がなく、塗布システム１の小型化を実現することができる。また、複数の有機ＥＬ塗布ユニット間における基板９の移動を省略することができるため、基板９の処理時間を短縮することもできる。さらには、３種類の有機ＥＬ液の塗布の前後において、第２マスキングテープ８４の貼付および剥離を１回のみとすることにより、基板９の処理時間をより短縮することができる（第４および第７の実施の形態において同様）。
【００９９】
次に、塗布システム１全体に注目すると、処理ユニット群２が、基板９に正孔輸送液を塗布する正孔輸送塗布ユニット２１、および、基板９に有機ＥＬ液を塗布する有機ＥＬ塗布ユニット２４を含むことにより、正孔輸送液と有機ＥＬ液とを１つのシステム内において塗布することができるため、基板９の処理時間をさらに短縮することができる。塗布システム１は、有機ＥＬ表示装置用の基板９に正孔輸送液および有機ＥＬ液を塗布するシステムに特に適している（第２ないし第９の実施の形態において同様）。
【０１００】
処理ユニット群２では、正孔輸送テープユニット２３により正孔輸送液が塗布された第１マスキングテープ８１が基板９から剥離され、有機ＥＬテープユニット２６により有機ＥＬ液が塗布された第２マスキングテープ８４が基板９から剥離される。仮に、共通のテープユニットにより正孔輸送液が塗布された第１マスキングテープ８１、および、有機ＥＬ液が塗布された第２マスキングテープ８４が剥離されるとすると、テープユニットに正孔輸送液が付着した場合、その後に搬入される基板９上の定着前の有機ＥＬ液に正孔輸送液が混入してしまう可能性がある。テープユニットに有機ＥＬ液が付着した場合、その後に搬入される基板９上の定着前の正孔輸送液に有機ＥＬ液が混入してしまう可能性がある。塗布システム１では、処理ユニット群２に正孔輸送テープユニット２３および有機ＥＬテープユニット２６を設けることにより、基板９上における正孔輸送液と有機ＥＬ液との混合を確実に防止することができる。さらには、処理ユニット群２に複数のテープ貼付・剥離ユニットを設けることにより、基板９の処理時間を短縮することもできる（第２ないし第９の実施の形態において同様）。
【０１０１】
ところで、正孔輸送液と有機ＥＬ液とでは異なる溶媒が用いられているため、これらの塗布時に使用されるマスキングテープの最適な表面張力の値は各々異なる。塗布システム１では、処理ユニット群２に正孔輸送テープユニット２３および有機ＥＬテープユニット２６を設けることにより、正孔輸送液の塗布時に使用される第１マスキングテープ８１、および、有機ＥＬ液の塗布時に使用される第２マスキングテープ８４の表面張力の値をそれぞれ、正孔輸送液および有機ＥＬ液の性質に対して適切な値とすることができる。これにより、基板９に対する正孔輸送液および有機ＥＬ液の塗布、並びに、基板９からのマスキングテープの剥離による正孔輸送液および有機ＥＬ液の除去の質をより向上することができる（第２ないし第９の実施の形態において同様）。
【０１０２】
塗布システム１では、処理ユニット群２のうち、正孔輸送テープユニット２３および有機ＥＬテープユニット２６が、他のいずれの処理ユニットよりもインデクサ３に近い位置に配置される。これにより、処理ユニット群２において、他の正孔輸送塗布ユニット、正孔輸送ベークユニット、有機ＥＬ塗布ユニットおよび有機ＥＬベークユニットを、複数の処理ユニットの配列の外側（すなわち、インデクサ３から遠い側）に容易に増設することができる（第２、第３、第７ないし第９の実施の形態において同様）。
【０１０３】
また、塗布システム１では、基板９が、マルチ搬送ロボット４により正孔輸送塗布ユニット２１から正孔輸送テープユニット２３へと搬送される際にハンド４２１により保持され、正孔輸送テープユニット２３から正孔輸送ベークユニット２２に搬送される際にハンド４２２により保持されるため、正孔輸送液がマルチ搬送ロボット４（のハンド４２１，４２２）を介して正孔輸送ベークユニット２２に付着することを確実に防止することができる。その結果、正孔輸送ベークユニット２２に順次搬入される第１マスキングテープ８１が剥離された後の基板９に、不要な正孔輸送液が付着することを確実に防止することができる（第２、第３、第７ないし第９の実施の形態において同様）。
【０１０４】
同様に、基板９がマルチ搬送ロボット４により有機ＥＬ塗布ユニット２４から有機ＥＬテープユニット２６へと搬送される際にハンド４２１により保持され、有機ＥＬテープユニット２６から有機ＥＬベークユニット２５に搬送される際にハンド４２２により保持されるため、有機ＥＬ液がマルチ搬送ロボット４（のハンド４２１，４２２）を介して有機ＥＬベークユニット２５に付着することを確実に防止することができる。その結果、有機ＥＬベークユニット２５に順次搬入される第２マスキングテープ８４が剥離された後の基板９に、不要な有機ＥＬ液が付着することを確実に防止することができる（第２、第３、第７ないし第９の実施の形態において同様）。
【０１０５】
塗布システム１では、処理ユニット群２における基板９に対する処理が全て常圧下で行われるため、塗布システム１の構成を簡素化して製造コストをより低減することができる（第２ないし第９の実施の形態において同様）。
【０１０６】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る塗布システム１ａについて説明する。図１６は、塗布システム１ａの構成を示す図である。図１６に示すように、塗布システム１ａでは、処理ユニット群２が、図１に示す塗布システム１の有機ＥＬ塗布ユニット２４に代えて、赤色（Ｒ）の有機ＥＬ材料を含む有機ＥＬ液（以下、「有機ＥＬ液（Ｒ）」という。）を基板９に塗布する第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、緑色（Ｇ）の有機ＥＬ材料を含む有機ＥＬ液（以下、「有機ＥＬ液（Ｇ）」という。）を基板９に塗布する第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂ、および、青色（Ｂ）の有機ＥＬ材料を含む有機ＥＬ液（以下、「有機ＥＬ液（Ｂ）」という。）を基板９に塗布する第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃを含む。以下、必要に応じて、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃを「有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃ」と総称する。また、その他の構成は図１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１０７】
有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃの構造は、図９および図１０に示す有機ＥＬ塗布ユニット２４とほぼ同様であるが、基板９の移動方向に関して塗布ヘッドの３本のノズルのそれぞれの間隔が基板９上の隔壁ピッチの３倍とされ、３本のノズルから同色の有機ＥＬ液（すなわち、有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）のうちのいずれかであり、以下、これら３種類を区別する必要がない場合には、第１の実施の形態同様に、「有機ＥＬ液」と総称する。）が吐出される点で異なる。
【０１０８】
第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａでは、有機ＥＬ液（Ｒ）を吐出するノズルおよび基板９の移動が繰り返されることにより、第２マスキングテープ８４上および塗布領域９１上の隔壁間の複数の溝部に有機ＥＬ液（Ｒ）がストライプ状に塗布される。第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａにより塗布されるストライプ状の有機ＥＬ液（Ｒ）は、基板９の移動方向に関して隔壁ピッチの３倍の間隔をあけて配列される。換言すれば、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された２本の溝部の間には、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布されない２本の溝部が挟まれている。
【０１０９】
第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂでも同様に、有機ＥＬ液（Ｇ）を吐出するノズルおよび基板９の移動が繰り返されることにより、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された第２マスキングテープ８４を含む基板９上の領域（すなわち、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された第２マスキングテープ８４上の領域、および、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された複数の溝部の一方側に隣接する複数の溝部）に、有機ＥＬ液（Ｇ）が隔壁ピッチの３倍の間隔をあけてストライプ状に塗布され、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃでも、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された溝部と有機ＥＬ液（Ｇ）が塗布された溝部との間の溝部に、有機ＥＬ液（Ｂ）が隔壁ピッチの３倍の間隔をあけてストライプ状に塗布される。
【０１１０】
図１７は、塗布システム１ａの動作の流れの一部を示す図である。図１７に示す動作（ステップＳ５１〜Ｓ５９）の前後における動作の流れはそれぞれ、図１５．Ａないし図１５．Ｄに示すステップＳ１１〜Ｓ３３、および、ステップＳ４１〜Ｓ４８と同様である。
【０１１１】
塗布システム１ａでは、第１の実施の形態同様に、インデクサ３のカセット９０からインデクサロボット３２により取り出された基板９が、マルチ搬送ロボット４により受け取られて正孔輸送テープユニット２３に搬入され、非塗布領域９２に第１マスキングテープ８１が貼付された後に正孔輸送テープユニット２３から搬出される（図１５．Ａ：ステップＳ１１〜Ｓ１４）。続いて、マルチ搬送ロボット４により基板９が正孔輸送塗布ユニット２１に搬入され、正孔輸送塗布ユニット２１において非塗布領域９２上の第１マスキングテープ８１を含む基板９上の領域（すなわち、第１マスキングテープ８１上の領域、および、塗布領域９１の隔壁間の溝部）に正孔輸送液が塗布された後、正孔輸送塗布ユニット２１から搬出される（ステップＳ１５〜Ｓ１７）。
【０１１２】
正孔輸送塗布ユニット２１から搬出された基板９は、正孔輸送テープユニット２３に再び搬入されて正孔輸送液が塗布された第１マスキングテープ８１が剥離され、正孔輸送テープユニット２３から搬出されて正孔輸送ベークユニット２２に搬入される（ステップＳ２１〜Ｓ２４）。そして、基板９が加熱部２２１により加熱されることにより正孔輸送液が基板９の塗布領域９１上に定着して正孔輸送層が形成され、冷却部２２２により常温まで冷却された基板９が正孔輸送ベークユニット２２から搬出される（ステップＳ２５〜Ｓ２７）。
【０１１３】
正孔輸送ベークユニット２２から搬出された基板９は、有機ＥＬテープユニット２６に搬入されて非塗布領域９２に第２マスキングテープ８４が貼付された後、有機ＥＬテープユニット２６から搬出される（ステップＳ３１〜Ｓ３３）。
【０１１４】
第２マスキングテープ８４が貼付された基板９は、マルチ搬送ロボット４により搬送されて第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａに搬入され（図１７：ステップＳ５１）、第２マスキングテープ８４を含む基板９上の領域（すなわち、第２マスキングテープ８４上の領域、および、塗布領域９１の隔壁間の溝部に形成された正孔輸送層上の領域）に有機ＥＬ液（Ｒ）がストライプ状に塗布される（ステップＳ５２）。続いて、基板９が第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａから搬出されて第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂに搬入され（ステップＳ５３，Ｓ５４）、有機ＥＬ液（Ｇ）がストライプ状に塗布される（ステップＳ５５）。次に、基板９が第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂから搬出されて第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃに搬入され（ステップＳ５６，Ｓ５７）、有機ＥＬ液（Ｂ）がストライプ状に塗布されて基板９に対する３種類の有機ＥＬ液（すなわち、有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ））の塗布が終了する（ステップＳ５８）。
【０１１５】
基板９に対する３種類の有機ＥＬ液の塗布が終了すると、マルチ搬送ロボット４により基板９が第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃから搬出され（ステップＳ５９）、再び有機ＥＬテープユニット２６へと搬入される（図１５．Ｄ：ステップＳ４１）。有機ＥＬテープユニット２６では、基板９から有機ＥＬ液が塗布された第２マスキングテープ８４が剥離され、その後、基板９が有機ＥＬテープユニット２６から搬出されて有機ＥＬベークユニット２５に搬入される（ステップＳ４２〜Ｓ４４）。
【０１１６】
有機ＥＬベークユニット２５では、基板９が加熱部により加熱されることにより有機ＥＬ液が基板９の塗布領域９１上に定着して有機ＥＬ層が形成された後、冷却部により基板９が常温まで冷却される（ステップＳ４５，Ｓ４６）。その後、基板９が有機ＥＬベークユニット２５から搬出され、インデクサ３へと搬送されてインデクサロボット３２により受け取られる（ステップＳ４７，Ｓ４８）。
【０１１７】
塗布システム１ａでは、処理ユニット群２が、第２マスキングテープ８４が貼付された基板９に３種類の有機ＥＬ液をそれぞれ順次塗布する有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃ、並びに、３種類の有機ＥＬ液が塗布された基板９から第２マスキングテープ８４を剥離する有機ＥＬテープユニット２６を含むため、塗布領域９１のみに有機ＥＬ液が塗布された基板９を容易に得ることができ、また、基板９の処理時間を短縮するとともに塗布システム１ａの製造コストを低減することができる（第３、第５、第６、第８および第９の実施の形態において同様）。
【０１１８】
上述のように、処理ユニット群２では、３種類の有機ＥＬ液がそれぞれ個別の処理ユニットである有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃにより基板９に塗布される。このため、３種類の有機ＥＬ液を、それぞれに適した塗布条件下で基板９に塗布することができ、その結果、３種類の有機ＥＬ液の塗布の質を向上することができる（第３、第５、第６、第８および第９の実施の形態において同様）。
【０１１９】
また、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された第２マスキングテープ８４が貼付された状態の基板９に対して、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）を順次塗布することにより、有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃによる３種類の有機ＥＬ液の塗布の前後において、第２マスキングテープ８４の貼付および剥離を１回のみとすることができ、基板９の処理時間をより短縮することができる（第５、第８および第９の実施の形態において同様）。なお、塗布システム１ａでは、有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）の塗布順序は自由に変更されてよい。
【０１２０】
次に、本発明の第３の実施の形態に係る塗布システム１ｂついて説明する。図１８は、塗布システム１ｂの構成を示す図である。図１８に示すように、塗布システム１ｂでは、処理ユニット群２が、図１６に示す有機ＥＬベークユニット２５に代えて、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された基板９を加熱する第１有機ＥＬベークユニット２５ａ、有機ＥＬ液（Ｇ）が塗布された基板９を加熱する第２有機ＥＬベークユニット２５ｂ、および、有機ＥＬ液（Ｂ）が塗布された基板９を加熱する第３有機ＥＬベークユニット２５ｃを含む。以下、必要に応じて、第１有機ＥＬベークユニット２５ａ〜第３有機ＥＬベークユニット２５ｃを「有機ＥＬベークユニット２５ａ〜２５ｃ」と総称する。有機ＥＬベークユニット２５ａ〜２５ｃの構造は、図１４に示す正孔輸送ベークユニット２２と同様である。その他の構成は図１６と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１２１】
図１９は、塗布システム１ｂの動作の流れの一部を示す図である。図１９に示す動作（ステップＳ６１〜Ｓ７２）の前後における動作の流れは、図１５．Ａおよび図１５．Ｂに示すステップＳ１１〜Ｓ２７、および、図１５．Ｄに示すステップＳ４８と同様であるため、以下では説明を簡略化する。
【０１２２】
塗布システム１ｂでは、マルチ搬送ロボット４によりインデクサロボット３２から基板９が受け取られた後、基板９が正孔輸送テープユニット２３、正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送テープユニット２３、正孔輸送ベークユニット２２、の順に搬送されることにより、基板９に対する第１マスキングテープ８１の貼付、正孔輸送液の塗布、第１マスキングテープ８１の剥離、および、正孔輸送液の定着が行われて基板９上に正孔輸送層が形成される（ステップＳ１１〜Ｓ２７）。
【０１２３】
正孔輸送層が形成されると、マルチ搬送ロボット４により、有機ＥＬテープユニット２６、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、有機ＥＬテープユニット２６および第１有機ＥＬベークユニット２５ａの順に基板９が搬送され、基板９に対する第２マスキングテープ８４の貼付、有機ＥＬ液（Ｒ）の塗布、第２マスキングテープ８４の剥離、および、基板９の加熱による有機ＥＬ液（Ｒ）の定着が行われて基板９の正孔輸送層上に赤色（Ｒ）の有機ＥＬ材料の層が形成される（ステップＳ６１〜Ｓ６４）。
【０１２４】
続いて、マルチ搬送ロボット４により、有機ＥＬテープユニット２６、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂ、有機ＥＬテープユニット２６および第２有機ＥＬベークユニット２５ｂの順に基板９が搬送され、基板９に対する第２マスキングテープ８４の貼付、有機ＥＬ液（Ｇ）の塗布、第２マスキングテープ８４の剥離、および、基板９の加熱による有機ＥＬ液（Ｇ）の定着が行われて基板９の正孔輸送層上に緑色（Ｇ）の有機ＥＬ材料の層が形成される（ステップＳ６５〜Ｓ６８）。
【０１２５】
さらに、マルチ搬送ロボット４により、有機ＥＬテープユニット２６、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃ、有機ＥＬテープユニット２６および第３有機ＥＬベークユニット２５ｃの順に基板９が搬送され、基板９に対する第２マスキングテープ８４の貼付、有機ＥＬ液（Ｂ）の塗布、第２マスキングテープ８４の剥離、および、基板９の加熱による有機ＥＬ液（Ｂ）の定着が行われて基板９の正孔輸送層上に青色（Ｂ）の有機ＥＬ材料の層が形成される（ステップＳ６９〜Ｓ７２）。その後、第３有機ＥＬベークユニット２５ｃから搬出された基板９はインデクサ３へと搬送されてインデクサロボット３２により受け取られる（ステップＳ４８）。
【０１２６】
塗布システム１ｂでは、３種類の有機ＥＬ液がそれぞれ、個別の処理ユニットである有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃにより基板９に塗布され、さらに、それぞれの塗布後に、個別の処理ユニットである有機ＥＬベークユニット２５ａ〜２５ｃにより加熱されて基板９に定着する。このため、３種類の有機ＥＬ液を、それぞれに適した塗布条件下で基板９に塗布することができ、さらに、それぞれに適した温度条件にて加熱することができる。その結果、３種類の有機ＥＬ液の塗布および加熱処理の質を向上することができる（第６の実施の形態において同様）。
【０１２７】
次に本発明の第４の実施の形態に係る塗布システム１ｃについて説明する。図２０は、塗布システム１ｃの構成を示す図である。図２０に示すように、塗布システム１ｃは、図１に示す移動路４１を移動するマルチ搬送ロボット４に代えて、インデクサ３と処理ユニット群２との間、および、処理ユニット群２の各処理ユニットの間に配置される固定型の複数の搬送アーム４ａを搬送機構として備える。
【０１２８】
また、塗布システム１ｃの処理ユニット群２は、正孔輸送テープユニット２３および有機ＥＬテープユニット２６に代えて、正孔輸送液が塗布される前の基板９に第１マスキングテープ８１を貼付する正孔輸送テープ貼付ユニット２３ａ、および、正孔輸送液が塗布された基板９から第１マスキングテープ８１を剥離する正孔輸送テープ剥離ユニット２３ｂ、並びに、有機ＥＬ液が塗布される前の基板９に第２マスキングテープ８４を貼付する有機ＥＬテープ貼付ユニット２６ａ、および、有機ＥＬ液が塗布された基板９から第２マスキングテープ８４を剥離する有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂを含む。その他の構成は図１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１２９】
正孔輸送テープ貼付ユニット２３ａは、図４ないし図６に示す正孔輸送テープユニット２３からテープ剥離ヘッド２３４が省略された構造とされ、正孔輸送テープ剥離ユニット２３ｂは、正孔輸送テープユニット２３からテープ貼付ヘッド２３３が省略された構造とされる。有機ＥＬテープ貼付ユニット２６ａおよび有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂも、正孔輸送テープ貼付ユニット２３ａおよび正孔輸送テープ剥離ユニット２３ｂと同様の構造とされる。
【０１３０】
塗布システム１ｃでは、複数の搬送アーム４ａにより、基板９が、インデクサ３から正孔輸送テープ貼付ユニット２３ａ、正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送テープ剥離ユニット２３ｂ、正孔輸送ベークユニット２２、有機ＥＬテープ貼付ユニット２６ａ、有機ＥＬ塗布ユニット２４、有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂおよび有機ＥＬベークユニット２５を順に経由してインデクサ３へと至る所定の搬送経路に沿って搬送される。そして、各ユニットにおいてそれぞれ処理されることにより、第１の実施の形態同様に、基板９の塗布領域９１に正孔輸送層および有機ＥＬ層が形成される。
【０１３１】
塗布システム１ｃでは、処理ユニット群２が、正孔輸送テープ剥離ユニット２３ｂおよび有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂに加えて正孔輸送テープ貼付ユニット２３ａおよび有機ＥＬテープ貼付ユニット２６ａを含むことにより、基板９に対するマスキングテープの貼付に加えてマスキングテープの剥離をも１つのシステム内にて行うことができ、基板９の処理時間を短縮することができるとともに塗布システム１ｃの製造コストを低減することができる（第５および第６の実施の形態において同様）。
【０１３２】
塗布システム１ｃでは、基板９を正孔輸送テープ剥離ユニット２３ｂから正孔輸送ベークユニット２２へと搬送する搬送アーム４ａが、正孔輸送塗布ユニット２１から正孔輸送テープ剥離ユニット２３ｂへと搬送する搬送アーム４ａとは別のものとされるため、正孔輸送液が搬送アーム４ａを介して正孔輸送ベークユニット２２に付着することを確実に防止することができる。その結果、正孔輸送ベークユニット２２に順次搬入される第１マスキングテープ８１が剥離された後の基板９に、不要な正孔輸送液が付着することを確実に防止することができる（第５および第６の実施の形態において同様）。
【０１３３】
同様に、基板９を有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂから有機ＥＬベークユニット２５へと搬送する搬送アーム４ａが、有機ＥＬ塗布ユニット２４から有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂへと搬送する搬送アーム４ａとは別のものとされるため、有機ＥＬ液が搬送アーム４ａを介して有機ＥＬベークユニット２５に付着することを確実に防止することができる。その結果、有機ＥＬベークユニット２５に順次搬入される第２マスキングテープ８４が剥離された後の基板９に、不要な有機ＥＬ液が付着することを確実に防止することができる（第５および第６の実施の形態において同様）。
【０１３４】
図２１および図２２は、本発明の第５および第６の実施の形態に係る塗布システム１ｄおよび塗布システム１ｅの構成を示す図である。図２１および図２２に示すように、塗布システム１ｄおよび塗布システム１ｅはそれぞれ、第２の実施の形態に係る塗布システム１ａ（図１６参照）および第３の実施の形態に係る塗布システム１ｂ（図１８参照）とほぼ同様の構成を備えるが、マルチ搬送ロボット４に代えて複数の搬送アーム４ａが設けられ、正孔輸送テープユニット２３および有機ＥＬテープユニット２６に代えて、正孔輸送テープ貼付ユニット２３ａおよび正孔輸送テープ剥離ユニット２３ｂ、並びに、有機ＥＬテープ貼付ユニット２６ａおよび有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂが設けられる点で異なる。その他の構成は図１６および図１８と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１３５】
図２１に示す塗布システム１ｄでは、第２の実施の形態と同様に、正孔輸送層の形成終了後に第２マスキングテープ８４が貼付された基板９に対して、有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）が順次塗布され、第２マスキングテープ８４が剥離された後に加熱処理が行われて有機ＥＬ層が形成される。
【０１３６】
図２２に示す塗布システム１ｅでは、基板９の塗布領域９１に正孔輸送層が形成された後、複数の搬送アーム４ａにより、有機ＥＬテープ貼付ユニット２６ａ、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂ、第１有機ＥＬベークユニット２５ａ、有機ＥＬテープ貼付ユニット２６ａ、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂ、有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂ、第２有機ＥＬベークユニット２５ｂ、有機ＥＬテープ貼付ユニット２６ａ、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃ、有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂおよび第３有機ＥＬベークユニット２５ｃの順に基板９が搬送されることにより、有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）のそれぞれについて、基板９への塗布および加熱処理が行われる。
【０１３７】
図２３は、本発明の第７の実施の形態に係る塗布システム１ｆの構成を示す図である。図２３に示すように、塗布システム１ｆでは、処理ユニット群２が、図１に示す塗布システム１の複数の処理ユニットに加えて、処理ユニット群２における処理途上の基板９を一時的に保持するバッファユニット２７をさらに含む。その他の構成は図１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１３８】
処理ユニット群２では、各処理ユニットにおける処理時間が異なる。例えば、正孔輸送ベークユニット２２および有機ＥＬベークユニット２５における基板９の加熱および冷却に要する時間は、正孔輸送塗布ユニット２１および有機ＥＬ塗布ユニット２４における正孔輸送液および有機ＥＬ液の塗布に要する時間よりも長く、また、正孔輸送テープユニット２３および有機ＥＬテープユニット２６におけるマスキングテープの貼付および剥離に要する時間よりも長い。
【０１３９】
塗布システム１ｆでは、処理途上の基板９を一時的にバッファユニット２７のカセット（図示省略）に収納して保持することにより、複数の基板９の処理を行う際に、各処理ユニット間の処理時間（すなわち、タクトタイム）の差を調整し、基板９の処理順序に柔軟性を持たせることができるため、基板９の処理時間を短縮することができる。例えば、搬送途上の基板９を一時的にバッファユニット２７に収納して、処理時間が長い正孔輸送ベークユニット２２および有機ＥＬベークユニット２５に対する基板９の搬出入を優先させることができる。この観点からは、バッファユニット２７は正孔輸送ベークユニット２２および有機ＥＬベークユニット２５に最も近い位置に配置されることが好ましい。
【０１４０】
また、正孔輸送ベークユニット２２において１枚の基板９に対する加熱処理を行っている間、第１マスキングテープ８１の貼付、正孔輸送液の塗布および第１マスキングテープ８１の剥離が終了した後続の基板９をバッファユニット２７に収納しておくことにより、正孔輸送塗布ユニット２１において複数の基板９に対して連続的に正孔輸送液の塗布を行うことができる。正孔輸送塗布ユニット２１では、正孔輸送液の吐出を停止すると、吐出を再開した際の流量等の安定に多少の時間を要するため、複数の基板９に対して塗布を行う際には、基板９の搬入を待っている間も吐出を停止しないことが好ましい。このため、仮に基板９の搬入を待つ時間が長いと、正孔輸送液の使用量が増大してしまう。塗布システム１ｆでは、バッファユニット２７を設けることにより、複数の基板９に対する連続的な塗布を実現し、正孔輸送液の使用量を低減することができる（有機ＥＬ液の塗布についても同様）。
【０１４１】
図２４は、本発明の第８の実施の形態に係る塗布システム１ｇの構成を示す図である。図２４に示すように、塗布システム１ｇでは、処理ユニット群２が、図１６に示す塗布システム１ａの複数の処理ユニットに加えて、処理途上の基板９を一時的に保持するバッファユニット２７をさらに含む。その他の構成は図１６と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１４２】
塗布システム１ｇの正孔輸送塗布ユニット２１では、基板９の塗布領域９１の全ての溝部に対して正孔輸送液の塗布が行われるが、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂおよび第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃではそれぞれ、１／３の本数の溝部に対して有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）の塗布が行われる。したがって、正孔輸送塗布ユニット２１における処理時間は、有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃのそれぞれにおける処理時間の約３倍となる。塗布システム１ｇでは、バッファユニット２７により、このような各ユニットにおける処理時間の差を調整することもできる。
【０１４３】
図２５は、本発明の第９の実施の形態に係る塗布システム１ｈの構成を示す図である。図２５に示すように、塗布システム１ｈの処理ユニット群２は、正孔輸送層の形成に係る処理ユニットとして正孔輸送テープユニット２３、３つの正孔輸送塗布ユニット２１および正孔輸送ベークユニット２２を含み、有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットとして有機ＥＬテープユニット２６、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂ、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃおよび有機ＥＬベークユニット２５を含む。処理ユニット群２は、また、処理途上の基板９を一時的に保持するバッファユニット２７ａを備える。バッファユニット２７ａは、処理ユニットの配列に沿って伸びる横長の形状とされる。
【０１４４】
処理ユニット群２では、正孔輸送層の形成に係る処理ユニットがバッファユニット２７ａの一方側に配列され、有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットが他方側に配列される。塗布システム１ｈは、基板９の搬送機構として２台のマルチ搬送ロボット４を備え、正孔輸送層の形成に係る複数の処理ユニットとバッファユニット２７ａとの間、および、有機ＥＬ層の形成に係る複数の処理ユニットとバッファユニット２７ａとの間にはそれぞれ、マルチ搬送ロボット４が移動する移動路４１が設けられる。
【０１４５】
塗布システム１ｈでは、正孔輸送ベークユニット２２の内部に３つの加熱部（図示省略）が設けられており、３つの正孔輸送塗布ユニット２１により正孔輸送液が塗布された３枚の基板９が、第１マスキングテープ８１の剥離後、３つの加熱部により並行して加熱されて正孔輸送層が形成される。正孔輸送層の形成に係る処理が終了した３枚の基板９は、一方のマルチ搬送ロボット４によりバッファユニット２７ａに収納され、他方のマルチ搬送ロボット４により順次バッファユニット２７ａから取り出されて有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットに順に搬送されることにより有機ＥＬ層が形成される。
【０１４６】
塗布システム１ｈでは、バッファユニット２７ａを挟んで、正孔輸送層の形成に係る処理ユニットと有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットとを分離して配置することにより、正孔輸送層および有機ＥＬ層の形成に係る処理時間の差を調整することができるとともに、正孔輸送層の形成に係る処理ユニットと有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットとの間における雰囲気の移動を抑制することができる。その結果、基板９に対する処理の質を向上することができる。
【０１４７】
次に、塗布システムの他の例を示す。以下の例では、処理ユニット群２から正孔輸送層の形成に係る処理ユニットが省略されており、他のシステムや装置等、外部において正孔輸送層の形成が行われた基板９が塗布システムに搬入される。
【０１４８】
図２６に示す塗布システム１ｊは、インデクサ３、マルチ搬送ロボット４および処理ユニット群２を備え、処理ユニット群２は、有機ＥＬテープユニット２６、有機ＥＬ塗布ユニット２４および有機ＥＬベークユニット２５をそれぞれ２つずつ含む。図２７に示す塗布システム１ｋの処理ユニット群２は、２つの有機ＥＬテープユニット２６、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂ、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃおよび有機ＥＬベークユニット２５を含む。図２８に示す塗布システム１ｍの処理ユニット群２は、図２７に示す有機ＥＬベークユニット２５に代えて、第１有機ＥＬベークユニット２５ａ、第２有機ＥＬベークユニット２５ｂおよび第３有機ＥＬベークユニット２５ｃを含む。
【０１４９】
図２９に示す塗布システム１ｎは、インデクサ３、複数の搬送アーム４ａおよび処理ユニット群２を備える。塗布システム１ｎでは、基板９が有機ＥＬテープ貼付ユニット２６ａ、有機ＥＬ塗布ユニット２４、有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂおよび有機ＥＬベークユニット２５の順に搬送されて処理されることにより、基板９上に有機ＥＬ層が形成される。図３０に示す塗布システム１ｐでは、基板９が、有機ＥＬテープ貼付ユニット２６ａ、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂ、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃ、有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂおよび有機ＥＬベークユニット２５の順に搬送される。
【０１５０】
図３１の塗布システム１ｑでは、基板９が、有機ＥＬテープ貼付ユニット２６ａ、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂ、第１有機ＥＬベークユニット２５ａ、有機ＥＬテープ貼付ユニット２６ａ、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂ、有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂ、第２有機ＥＬベークユニット２５ｂ、有機ＥＬテープ貼付ユニット２６ａ、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃ、有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂおよび第３有機ＥＬベークユニット２５ｃの順に搬送される。
【０１５１】
なお、塗布システムでは、必ずしも３種類の有機ＥＬ液が塗布される必要はなく、１種類または２種類、あるいは、４種類以上の有機ＥＬ液が塗布されてもよい。また、塗布システムでは、処理ユニット群２から有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットが省略され、正孔輸送層の形成のみが行われてもよい。
【０１５２】
以上に説明した塗布システムでは、基板９上の塗布領域９１のみに有機ＥＬ液が塗布された基板９を容易に得るという観点からは、処理ユニット群２から第２マスキングテープ８４を貼付する有機ＥＬテープ貼付ユニット２６ａ（または、有機ＥＬテープユニット２６のテープ貼付ヘッド）が省略されてもよい（正孔輸送液の塗布においても同様）。この場合、塗布システムには、システムの外部にて第２マスキングテープ８４が貼付された基板９が搬入される。
【０１５３】
逆に、処理ユニット群２から有機ＥＬテープ剥離ユニット２６ｂ（または、有機ＥＬテープユニット２６のテープ剥離ヘッド）が省略され、第２マスキングテープ８４の剥離が塗布システムの外部において行われてもよい。この場合であっても、処理ユニット群２が、基板９に第２マスキングテープ８４を貼付する有機ＥＬテープ貼付ユニット２６ａ（または、有機ＥＬテープユニット２６のテープ貼付ヘッド）、および、有機ＥＬ液を塗布する有機ＥＬ塗布ユニットを含むことにより、基板９に有機ＥＬ液を塗布する際に、基板９上の非塗布領域９２に有機ＥＬ液が付着することを確実に防止することができる（正孔輸送液の塗布においても同様）。
【０１５４】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
【０１５５】
例えば、第７および第８の実施の形態に係る塗布システム１ｆおよび塗布システム１ｇでは、処理ユニット群２に複数のバッファユニット２７が含まれてもよい。また、バッファユニット２７は、他の構成を有する処理ユニット群２に設けられてもよく、例えば、第３の実施の形態に係る塗布システム１ｂや図２６ないし図２８に示す塗布システム１ｊ，１ｋ，１ｍの処理ユニット群２に設けられてもよい。
【０１５６】
塗布システムの小型化の要請がある場合には、１つのテープ貼付・剥離ユニットにより、正孔輸送液の塗布前後における第１マスキングテープ８１の貼付および剥離、並びに、有機ＥＬ液の塗布前後における第２マスキングテープ８４の貼付および剥離が行われてもよい。
【０１５７】
上記実施の形態に係る塗布システムでは、基板９の非塗布領域９２全体に対してマスキングテープの貼付が行われてもよい。例えば、正孔輸送テープユニット２３では、一の方向に伸びる領域に第１マスキングテープ８１が貼付され、基板移動機構２３２により基板９が９０°だけ回転した後、既に第１マスキングテープ８１が貼付された領域に垂直に伸びる領域に第１マスキングテープ８１が貼付される。このように、非塗布領域９２のうち正孔輸送塗布ユニット２１において正孔輸送液の塗布が行われない領域にも第１マスキングテープ８１を貼付することにより、何らかの異常等により当該領域に異物が付着することを防止することができる（有機ＥＬテープユニット２６等においても同様）。
【０１５８】
有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）を基板９にそれぞれ塗布する有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃでは、有機ＥＬ液を吐出するノズルが、１本または２本、あるいは、４本以上設けられてもよい（正孔輸送塗布ユニット２１においても同様）。また、有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）を並行して塗布する有機ＥＬ塗布ユニット２４では、ノズルの本数は３の倍数であればよい。
【０１５９】
上記実施の形態に係る塗布システムでは、塗布対象となる基板は、必ずしも有機ＥＬ表示装置用のガラス基板には限定されず、また、塗布される流動性材料も、正孔輸送液や有機ＥＬ液以外のものであってよい。塗布システムは、例えば、液晶表示装置やプラズマ表示装置に利用される基板に対する流動性材料の塗布に用いられてもよく、半導体基板に対する流動性材料の塗布に用いられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１６０】
【図１】第１の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２】基板を示す平面図である。
【図３】インデクサロボットおよびマルチ搬送ロボットを示す図である。
【図４】正孔輸送テープユニットの構成を示す平面図である。
【図５】正孔輸送テープユニットの構成を示す正面図である。
【図６】正孔輸送テープユニットの構成を示す右側面図である。
【図７】テープ貼付ヘッドを拡大して示す正面図である。
【図８】テープ剥離ヘッドを拡大して示す正面図である。
【図９】有機ＥＬ塗布ユニットの構成を示す平面図である。
【図１０】有機ＥＬ塗布ユニットの構成を示す正面図である。
【図１１】基板を示す平面図である。
【図１２】基板を示す断面図である。
【図１３】基板を示す断面図である。
【図１４】正孔輸送ベークユニットを示す斜視図である。
【図１５．Ａ】塗布システムの動作の流れを示す図である。
【図１５．Ｂ】塗布システムの動作の流れを示す図である。
【図１５．Ｃ】塗布システムの動作の流れを示す図である。
【図１５．Ｄ】塗布システムの動作の流れを示す図である。
【図１６】第２の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図１７】塗布システムの動作の流れの一部を示す図である。
【図１８】第３の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図１９】塗布システムの動作の流れの一部を示す図である。
【図２０】第４の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２１】第５の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２２】第６の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２３】第７の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２４】第８の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２５】第９の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２６】他の塗布システムの構成を示す図である。
【図２７】他の塗布システムの構成を示す図である。
【図２８】他の塗布システムの構成を示す図である。
【図２９】他の塗布システムの構成を示す図である。
【図３０】他の塗布システムの構成を示す図である。
【図３１】他の塗布システムの構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１６１】
１，１ａ〜１ｑ    塗布システム
２    処理ユニット群
３    インデクサ
４    マルチ搬送ロボット
４ａ    搬送アーム
９    基板
２１    正孔輸送塗布ユニット
２２    正孔輸送ベークユニット
２３    正孔輸送テープユニット
２３ａ    正孔輸送テープ貼付ユニット
２３ｂ    正孔輸送テープ剥離ユニット
２４    有機ＥＬ塗布ユニット
２４ａ    第１有機ＥＬ塗布ユニット
２４ｂ    第２有機ＥＬ塗布ユニット
２４ｃ    第３有機ＥＬ塗布ユニット
２５    有機ＥＬベークユニット
２５ａ    第１有機ＥＬベークユニット
２５ｂ    第２有機ＥＬベークユニット
２５ｃ    第３有機ＥＬベークユニット
２６    有機ＥＬテープユニット
２６ａ    有機ＥＬテープ貼付ユニット
２６ｂ    有機ＥＬテープ剥離ユニット
２７，２７ａ    バッファユニット
８１    第１マスキングテープ
８４    第２マスキングテープ
９２    非塗布領域
２４７ａ〜２４７ｃ    ノズル
４２１，４２２    ハンド
Ｓ１１〜Ｓ１７，Ｓ２１〜Ｓ２７，Ｓ３１〜Ｓ３６，Ｓ４１〜Ｓ４８，Ｓ５１〜Ｓ５９，Ｓ６１〜Ｓ７２    ステップ
【図１】
0004726124.tif 000002
【図２】
0004726124.tif 000003
【図３】
0004726124.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004726124.tif 000008
【図８】
0004726124.tif 000009
【図９】
0004726124.tif 000010
【図１０】
0004726124.tif 000011
【図１１】
0004726124.tif 000012
【図１２】
0004726124.tif 000013
【図１３】
0004726124.tif 000014
【図１４】
0004726124.tif 000015
【図１５．Ａ】
0004726124.tif 000016
【図１５．Ｂ】
0004726124.tif 000017
【図１５．Ｃ】
0004726124.tif 000018
【図１５．Ｄ】
0004726124.tif 000019
【図１６】
0004726124.tif 000020
【図１７】
0004726124.tif 000021
【図１８】
0004726124.tif 000022
【図１９】
0004726124.tif 000023
【図２０】
0004726124.tif 000024
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
0004726124.tif 000028
【図２５】
0004726124.tif 000029
【図２６】
0004726124.tif 000030
【図２７】
0004726124.tif 000031
【図２８】
0004726124.tif 000032
【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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