(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フイルム層とヒートシール性フイルム層とを含む積層体を横一軸延伸し、下記の（１）〜（６）を具備する積層フイルム。 
（１）積層フイルムの延伸倍率は、１０倍を超えて１８倍以下である。
（２）積層フイルムの延伸方向の引張弾性率は、２．５〜６．０ＧＰａである。
（３）基材フイルム層を構成する樹脂組成物は、高密度ポリエチレン１００重量部と、低密度ポリエチレンまたは直鎖状低密度ポリエチレンを０〜２５重量部含んだ混合物である。
（４）基材フイルム層に使用する高密度ポリエチレンのメルトフローレートが０．０５〜１０．０ｇ／１０分である。
（５）積層フイルムの厚さが５〜１００μｍの範囲である。
（６）基材フイルム層とヒートシール性フイルム層がサーマルラミネーションにより積層されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材フイルム層とヒートシール性フイルム層とを含む積層体を横一軸延伸した積層フイルムに関する。尚、本発明の配合組成を示す「部」の単位は、特に断らない限り質量基準で表示する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基材層とヒートシール層とを含むフイルムは、袋状に加工されて、その一部をヒートシールして、食品、医療品や各種部品等の包装用に広く用いられている。そのため、このような包装用に用いるフイルムには、ヒートシール適正があることが要求される。一方で、近年はこれらの袋が、はさみやナイフ等を用いなくても手で容易に開封できることが求められており、その一つの手段として、フイルムに一定方向に適度の引き裂き性を与える為に一軸延伸する方法がある。
【０００３】
フイルムを一軸延伸して、延伸方向に易カット性を有するフイルムを製造する場合には、ポリオレフィン系結晶性樹脂であるポリプロピレンと高密度ポリエチレンなどが原材料として使用されている。ポリプロピレンを用いた横一軸延伸したフイルムとして、基材フイルム層に融点の異なる２種類のポリプロピレン系樹脂とヒートシール層の３層を積層した後、横一軸延伸した３層構造のフイルム（例えば、特許文献１）が提案されている。ポリエチレンを用いたフイルムとして、密度０．９４ｇ／ｃｍ3以下の線状低密度エチレン系樹脂を６〜２０倍に一軸延伸したヒートシール性の易引裂性フイルム（例えば、特許文献２）が提案されているが、樹脂が軟弱で引張弾性率が低く、良好な引裂き性が得られない場合があった。又、低密度エチレン系樹脂としては、ロール間の周速差を利用して、７倍以下の低倍率で流れ方向、つまり縦方向に一軸延伸し、延伸方向に対して垂直方向に引裂き易いフイルム（例えば、特許文献３）が提案されているが、低密度エチレン系樹脂は低倍に延伸した場合、延伸方向への直線カット性と易カット性が得られない場合があった。高密度ポリエチレンとしては、高密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレンを積層後、金属ロール間で４〜１０倍に一軸延伸した横ひねり保持性とひねりによる裂け防止特性を有するフイルム（例えば、特許文献４）が提案されているが、延伸方向への直進カット性と易カット性が得られない場合があった。
【特許文献１】特開平０４−２２９２５１号公報
【特許文献２】特開昭５９−７８８１７号公報
【特許文献３】特公昭６１−４１７３２号公報
【特許文献４】特開平０２−１２７０４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、延伸方向に、直進カット性と易カット性の特性をバランスよく兼ね備えたヒートシール性がある積層フイルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は前記課題を達成するために鋭意検討した結果、基材フイルム層とヒートシール性フイルム層とを含む積層体を、高倍率で横一軸方向に延伸することによって得られた積層フイルムは、引き裂き時の抵抗が大幅に低減でき、延伸方向に、直進カット性を保持しつつ易カット性の特性をバランスよく兼ね備えることを見出し、本発明を完成させた。
【０００６】
即ち、本発明は基材フイルム層とヒートシール性フイルム層とを含む積層体を横一軸延伸し、下記の（１）〜（６）を具備する積層フイルムである。 
（１）積層フイルムの延伸倍率は、１０倍を超えて１８倍以下である。
（２）積層フイルムの延伸方向の引張弾性率は、２．５〜６．０ＧＰａである。
（３）基材フイルム層を構成する樹脂組成物は、高密度ポリエチレン１００重量部と、低密度ポリエチレンまたは直鎖状低密度ポリエチレンを０〜２５重量部含んだ混合物である。
（４）基材フイルム層に使用する高密度ポリエチレンのメルトフローレートが０．０５〜１０．０ｇ／１０分である。
（５）積層フイルムの厚さが５〜１００μｍの範囲である。
（６）基材フイルム層とヒートシール性フイルム層がサーマルラミネーションにより積層されている。
【０００７】
また、基材フイルム層を構成する樹脂組成物は、高密度ポリエチレン単独、又は、高密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレン、及び、低密度ポリエチレンの少なくとも一方との混合物が好ましい。さらに、ヒートシール性フイルム層を構成する樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂が好ましい。又、基材フイルム層の高密度ポリエチレンの密度が０．９４ｇ／ｃｍ3以上が好ましい。
積層フイルムは、袋に用いることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、延伸方向に、直進カット性と易カット性の特性をバランスよく兼ね備えたヒートシール性がある積層フイルムを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、前記のように基材フイルム層とヒートシール性フイルム層とを含む積層体からなる積層フイルムにおいて、その積層フイルムの横一軸延伸の延伸倍率、及び延伸方向の引張弾性率を特定することによって、延伸方向に、直進カット性と易カット性の特性をバランスよく兼ね備えたヒートシール性がある積層フイルムを得られることを見出したことに基づいている。
【００１０】
本発明の積層フイルムは、基材フイルム層とヒートシール性フイルム層とを含む積層体を、８０℃〜１４０℃の延伸温度で、例えばテンター延伸法により横方向に一軸延伸するのが好ましい。
【００１１】
本発明の積層フイルムの延伸倍率は、１０倍を超えて１８倍以下、好ましくは１２〜１６倍である。延伸倍率が１０倍以下では、得られる積層フイルムが直線的に引裂けない、又は引裂きが容易に行えなくなる。一方、延伸倍率が１８倍を超えると、得られる積層フイルムの延伸が困難になりバラツキが大きい積層フイルムとなる。又、積層フイルムの延伸方向の引張弾性率は、２．５〜６．０ＧＰａ、好ましくは３．０〜６．０ＧＰａである。引張弾性率が２．５ＧＰａ未満であると得られる積層フイルムは、延伸方向への直進カット性と易カット性が得られない。一方、引張弾性率が６．０ＧＰａを超えると得られる積層フイルムは、剛性（腰の強さ）が強くなり、フイルム成形や取り扱いに注意を要するため、作業性が悪くなる。
【００１２】
「引張弾性率」は、ＪＩＳＫ−７１２７、試験片タイプＢ１、試験速度５ｍｍ／分、に規定される測定条件、温度２３℃、相対湿度５０％の標準雰囲気で測定したものである。又、延伸された積層フイルムの厚さは、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μｍの範囲である。積層フイルムの厚さが５μｍ未満ではフイルムとして必要な強度が不足し、一方、１００μｍを超えると引裂くことが困難となる場合がある。
【００１３】
積層フイルムの延伸方向の引張弾性率の値を制御する方法は、前記の基材フイルム層に関しては、ＨＤＰＥの密度、又は、ＨＤＰＥに、ＬＬＤＰＥ又はＬＤＰＥを混合する量を変える方法がある。例えば、ＨＤＰＥの密度を大きくすると、引張弾性率を大きくすることができる。積層フイルムの成形時における成形条件で調整する方法としては、積層フイルムの延伸処理工程時における延伸温度、延伸倍率などにより行うことができる。その一例を示すと、延伸温度を下げることで、引張弾性率は大きくなる。一方で、延伸倍率を下げると引張弾性率を小さくすることができる。
【００１４】
基材フイルム層を構成する高密度ポリエチレンを主成分とする樹脂組成物は、高密度ポリエチレン（以下「ＨＤＰＥ」と略記する）単独、又は、高密度ポリエチレンと直鎖状低密度ポリエチレン（以下「ＬＬＤＰＥ」と略記する）、及び、低密度ポリエチレン（以下「ＬＤＰＥ」と略記する）の少なくとも一方との混合物である。ＨＤＰＥに、ＬＬＤＰＥ又はＬＤＰＥを混合する場合、ＨＤＰＥ１００質量部に対して、２５質量部以下が好ましい。ＬＬＤＰＥ、又はＬＤＰＥが２５質量部を超えると、得られる積層フイルムは十分な直進カット性、或いは易カット性が得られない場合がある。
【００１５】
基材フイルム層のＨＤＰＥは、密度が０．９４ｇ／ｃｍ3以上であることが好ましい。ＨＤＰＥの密度が０．９４ｇ／ｃｍ3以下であると、得られる積層フイルムは十分な引裂き性が得られない場合がある。密度の上限については特に限定はないが、好ましくは０．９７ｇ／ｃｍ3未満である。又、ＨＤＰＥの融点はＤＳＣ法の測定で１２６〜１３６℃が好ましい。さらに、ＨＤＰＥのメルトフローレート（ＭＦＲ）がＪＩＳＫ−６９２２−２に規定される温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの測定条件下において、好ましくは０．０５〜１０．０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは０．０５〜５．０である。
【００１６】
基材フイルム層のＬＬＤＰＥ、ＬＤＰＥは、融点がＤＳＣ法の測定で９０〜１２５℃が好ましい。又、これらの密度は０．９０〜０．９３ｇ／ｃｍ3が好ましい。さらに、これらのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳＫ−６９２２−２に規定される温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇの測定条件下において、好ましくは０．０５〜２０．０ｇ／１０分であり、さらに好ましくは０．０５〜１０．０である。
【００１７】
前記混合物を得る方法には、特に制限はなく、公知の混合方法が用いられる。例えば、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、バンバリーミキサー、タンブラーミキサー等公知の混合機を用いて、室温又はその近傍の温度において混合する方法が挙げられる。混合した後、ミキシングロール、一軸又は二軸スクリュー押出機等を用いて混練、溶融した後、得られたシート状物又はストランドを粉砕、切断する等してペレット状に成形してもよい。各樹脂が既にペレット状に成形されている場合は、各樹脂を混合してそのまま用いてもよい。
【００１８】
ヒートシール性フイルム層は、熱溶融性の合成樹脂で構成された層であり、ヒートシール性フイルム層を構成する樹脂は、ヒートシール性が必要なことから、融点がＤＳＣ法の測定で４０〜１６０℃の範囲、好ましくは、８０〜１４０℃の範囲のポリオレフィン系樹脂であれば、特に制限するものではない。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下「ＥＶＡ」と略記する）、プロピレン−エチレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体、エチレン−プロピレン−ブタジエン共重合体、エチレン−プロピレン−１−ブテン共重合体から選ばれる少なくとも１種以上のものが挙げられる。これらの中で、基材フイルム層の主成分であるＨＤＰＥと接着剤を使用しないで、良好な接着性を有する点でポリエチレンが好ましい。
【００１９】
本発明の積層フイルムの製造法としては、従来公知の方法を用いればよく、基材フイルム層とヒートシール性フイルム層を別個の押出機から押出し溶融状態で複合流を作り成形する共押出法、未延伸フイルムに他方のフイルムを溶融押出しして接着する方法等がある。又、基材フイルム層とヒートシール性フイルム層を加熱ロールで圧着して貼り合わせるサーマルラミネーション法、基材フイルム層に溶剤タイプの接着剤を塗布しいったん乾燥させてからヒートシール性フイルム層を貼り合せるドライラミネーション法、ノンソルベントラミネーション法、ウェットラミネーション法等の方法が挙げられる。これらの中で、サーマルラミネーション法が接着剤を用いることがないので工程が簡単になり好ましい。
【００２０】
基材フイルム層を得る方法としては、例えば未延伸フイルムを形成する方法があるが、これに制限されるものではない。未延伸フイルムの形成方法としては、基材フイルム層を構成する前記樹脂組成物、或いは、樹脂混合物を押出機に供給し、溶融させ、フイルムダイを通して押し出し、成形機で冷却することにより厚みが約２０〜１８００μｍの未延伸フイルムを成形する。
【００２１】
ヒートシール性フイルム層を得る方法としては、例えば未延伸フイルムを形成する方法があるが、これに制限されるものではない。未延伸フイルムの形成方法としては、ヒートシール性フイルム層を構成する前記樹脂、或いは、樹脂混合物を押出機に供給し、溶融させ、フイルムダイを通して押し出し、成形機で冷却することにより厚みが約１０〜３００μｍの未延伸フイルムを成形する。
【００２２】
また、必要に応じて基材フイルム層、ヒートシール性フイルム層の樹脂中に熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、抗ブロッキング剤、滑剤、帯電防止剤、顔料、染料等の添加剤を加えてもよい。
【００２３】
延伸後の積層フイルムの寸法を安定させるために、延伸方向に１〜１０％程度収縮させ、１〜６０秒間、７０〜１６５℃で熱処理（ヒートセット）を施してもよい。又、積層フイルムの表面にはコロナ処理等の表面処理を施してもよい。
【００２４】
本発明の積層フイルムは、少なくとも基材フイルム層とヒートシール性フイルム層が積層されたフイルムで、流通、保管に耐えられる強度を有するものであれば足りるが、必要によって、前記の引張弾性率の範囲内で積層フイルムの構成に加えて、例えば、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ナイロン、ポリエステルなどのフイルムを積層しておくこともできる。
【００２５】
積層フイルムの厚さは、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μｍの範囲である。厚さが５μｍ未満では積層フイルムとして必要な強度が不足し、一方、１００μｍを超えると積層フイルムを引裂くことが困難となる場合がある。    
【実施例】
【００２６】
以下に、表１を参照しつつ、実施例、比較例を挙げて本発明をより詳細に説明する。これらは、いずれも例示的なもので、本発明の内容を限定するものではない。
【００２７】
【表１】
0004825031.tif 000002
【００２８】
【表２】
0004825031.tif 000003
【００２９】
表１、２における「直進カット性」は、積層フイルムを引裂いた時の引裂き方向を、次の基準
優良：ほぼ延伸方向に、積層フイルムが直線的に切れたもの
良  ：延伸方向を逸脱して、積層フイルムが切れたもの
不良：方向性がほとんどなく、積層フイルムが切れたもの
で目視評価した。
【００３０】
表１、２における「易カット性」は、積層フイルムを延伸方向に引裂き、次の基準
優良：指先のひねりで、積層フイルムが容易に直線状に切れたもの
良  ：指先の爪をたてることによって、積層フイルムが切れたもの
不良：指先の爪をたてても、積層フイルムの伸びが生じて、傷などできっかけができて切れるもので目視評価した。
【００３１】
（実施例１）
ＨＤＰＥ（日本ポリエチレン株式会社製  ノバテックＨＤ  ＨＢ４４２Ｒ、融点＝１３４℃、密度＝０．９５７ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ＝０．２５ｇ／１０分）を押出機内に供給し、溶融したものをフイルムダイに通して押出し、成形機で冷却することにより、厚みが３００μｍの基材フイルム層を成形した。この基材フイルム層に、ヒートシール性フイルム層としてＬＤＰＥを用いた厚さ１８０μｍの未延伸フイルム（タマポリ株式会社製  Ｖ−１フイルム）をサーマルラミネーション法により積層した積層体を１２０℃のテンター内で１５倍に横一軸延伸し、厚みが３２μｍの積層フイルムを得た。
【００３２】
（実施例２）
実施例１の横一軸延伸の倍率を表１に記載した数値に変更し、実施例１と同様にして厚みが４０μｍの積層フイルムを得た。
【００３３】
（実施例３）
実施例１のヒートシール性フイルム層に、ＬＬＤＰＥを用いた厚さ１６０μｍの未延伸フイルム（タマポリ株式会社製  ＤＳ−２）を用い１８倍に横一軸延伸した以外、実施例１と同様にして厚みが２６μｍの積層フイルムを得た。
【００３４】
（実施例４）
実施例１の基材フイルム層のＨＤＰＥ１００質量部にＬＤＰＥ（日本ポリエチレン株式会社製  ノバテックＬＤ  ＬＦ１２５Ｅ、融点＝１１１℃、密度＝０．９２２ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ＝０．４ｇ／１０分）１０質量部をドライブレンドしたものを用いた以外、実施例１と同様にして厚みが３２μｍの積層フイルムを得た。
【００３５】
（実施例５）
実施例１の基材フイルム層のＨＤＰＥ１００質量部にＬＬＤＰＥ（日本ポリエチレン株式会社製  ノバテックＬＬ  ＵＥ３２０、融点＝１２２℃、密度＝０．９２２ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０分）１０質量部をドライブレンドしたものを用いた以外、実施例１と同様にして厚みが３２μｍの積層フイルムを得た。
【００３６】
（実施例６）
実施例１のヒートシール性フイルム層に、ＥＶＡを用いた厚さ１６０μｍの未延伸フイルム（タマポリ株式会社製  ＡＶ−５１）を用いた以外、実施例１と同様にして厚みが３１μｍの積層フイルムを得た。
【００３７】
（比較例１、２）
比較例１、２においては、実施例１の横一軸延伸倍率をそれぞれ表２に記載した数値に変更し、比較例１は基材フイルム層を１５０μｍ、ヒートシール性フイルム層を９０μｍに変更し、実施例１と同様にして厚みが４０μｍの積層フイルムを得た。比較例２の厚みが２４μｍの積層フイルムは、延伸倍率が２０倍のため、延伸工程が安定しなく表１の特性は、ばらつきが大で不良であった。
【００３８】
（比較例３）
基材フイルム層とヒートシール性フイルム層を積層する前に、実施例１と同様にして成形した基材フイルム層のみを延伸倍率１５倍で横一軸延伸した後、ヒートシール性フイルム層にはＬＤＰＥを用いた厚さ３０μｍの未延伸フイルム（タマポリ株式会社製  Ｖ−１フイルム）をポリエステル系接着剤（三井武田ケミカル株式会社製  タケラックＡ−６２０）と硬化剤（三井武田ケミカル株式会社製  タケネートＡ−６５）の混合物を接着剤に用いて、ドライラミネーション法で積層し、厚みが５０μｍの積層フイルムを得た。
【００３９】
（比較例４）
基材フイルム層とヒートシール性フイルム層を積層する前に、実施例１と同様にして成形した基材フイルム層のみを延伸倍率１５倍で横一軸延伸した後、ヒートシール性フイルム層にはＬＤＰＥ（宇部興産株式会社製  ＵＢＥポリエチレンＬ７１９）を用いて、押出ラミネーション法で積層し、厚みが３２μｍの積層フイルムを得た。
【００４０】
表１、２から明らかなように、本発明の範囲に入る積層フイルムであれば、延伸方向に、直進カット性と易カット性が極めて良好な、ヒートシール性を有する積層フイルムを得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の積層フイルムは、例えば、粉末あるいは粒状医薬品等の薬包紙、ジュース類、ゼリー状飲料、飲料水、栄養ドリンク剤、お茶、コーヒー飲料、おにぎり、まんじゅう、どらやき、ケーキ等の洋菓子、スナック菓子、カップ麺、調味料袋、サンドイッチ等の軟包装材料等に好ましく使用することができる。