(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の搬入または搬出を行う搬送室と、
前記基板を搬送する機構を含む共通室と、
前記共通室にゲートを介して連結された複数の処理室と、を有する薄膜形成装置であって、
前記複数の処理室のうち少なくとも一つの処理室は、有機ＥＬ材料を含む溶液を塗布する処理室であり、
前記有機ＥＬ材料を含む溶液を塗布する処理室に、基板を固定するステージ、ヘッド部、及び前記ヘッド部が相対的に前記基板の上を移動する機構を有する装置が備えられ、
前記ヘッド部は、有機ＥＬ材料（Ｒ）、有機ＥＬ材料（Ｇ）、または有機ＥＬ材料（Ｂ）を含む溶液を備えたノズルを少なくとも一つを有し、
前記有機ＥＬ材料（Ｒ）、有機ＥＬ材料（Ｇ）、または有機ＥＬ材料（Ｂ）を含む溶液は圧縮ガスにより前記ノズルから押し出され、
前記共通室と、前記有機ＥＬ材料を含む溶液を塗布する処理室との間に、前記基板を反転させる機構が設けられていることを特徴とする薄膜形成装置。
【請求項２】
基板の搬入または搬出を行う搬送室と、
前記基板を搬送する機構を含む共通室と、
前記共通室にゲートを介して連結された複数の処理室と、を有する薄膜形成装置であって、
前記複数の処理室のうち少なくとも一つの処理室は、有機ＥＬ材料を含む溶液を塗布する処理室であり、
前記有機ＥＬ材料を含む溶液を塗布する処理室に、基板を固定するステージ、ヘッド部、及び前記ヘッド部が相対的に前記基板の上を移動する機構を有する装置が備えられ、
前記ヘッド部は、有機ＥＬ材料（Ｒ）を含む溶液を備えたノズル、有機ＥＬ材料（Ｇ）を含む溶液を備えたノズル、及び有機ＥＬ材料（Ｂ）を含む溶液を備えたノズルを有し、
前記有機ＥＬ材料（Ｒ）を含む溶液、前記有機ＥＬ材料（Ｇ）を含む溶液、及び前記有機ＥＬ材料（Ｂ）を含む溶液は圧縮ガスにより前記ノズルから押し出され、
前記共通室と、前記有機ＥＬ材料を含む溶液を塗布する処理室との間に、前記基板を反転させる機構が設けられていることを特徴とする薄膜形成装置。
【請求項３】
基板を固定するステージ、ヘッド部、及び前記ヘッド部が相対的に前記基板の上を移動する機構を有し、
前記ヘッド部は、有機ＥＬ材料（Ｒ）、有機ＥＬ材料（Ｇ）、または有機ＥＬ材料（Ｂ）を含む溶液を備えたノズルを少なくとも一つを有し、
前記有機ＥＬ材料（Ｒ）、有機ＥＬ材料（Ｇ）、または有機ＥＬ材料（Ｂ）を含む溶液は圧縮ガスにより前記ノズルから押し出され、
前記ノズルは、当該ノズルの先端付近に光反射を用いたセンサーを有することを特徴とする薄膜形成装置。
【請求項４】
基板を固定するステージ、ヘッド部、及び前記ヘッド部が相対的に前記基板の上を移動する機構を有し、
前記ヘッド部は、有機ＥＬ材料（Ｒ）を含む溶液を備えたノズル、有機ＥＬ材料（Ｇ）を含む溶液を備えたノズル、及び有機ＥＬ材料（Ｂ）を含む溶液を備えたノズルを有し、
前記有機ＥＬ材料（Ｒ）を含む溶液、前記有機ＥＬ材料（Ｇ）を含む溶液、及び前記有機ＥＬ材料（Ｂ）を含む溶液は圧縮ガスにより前記ノズルから押し出され、
前記有機ＥＬ材料（Ｒ）を含む溶液を備えたノズル、前記有機ＥＬ材料（Ｇ）を含む溶液を備えたノズル、または前記有機ＥＬ材料（Ｂ）を含む溶液を備えたノズルのうち少なくとも一のノズルは、当該ノズルの先端付近に光反射を用いたセンサーを有することを特徴とする薄膜形成装置。
【請求項５】
請求項１または請求項２において、
前記共通室は減圧状態に保持され、
前記有機ＥＬ材料を含む溶液を塗布する処理室は、不活性ガスを充填した大気圧状態に保持されることを特徴とする薄膜形成装置。
【請求項６】
請求項１、請求項２、または請求項５において、
前記共通室と、前記有機ＥＬ材料を含む溶液を塗布する処理室との間に、焼成用処理室が設けられていることを特徴とする薄膜形成装置。
【請求項７】
請求項１、請求項２、請求項５、または請求項６において、
前記基板を固定するステージ、前記ヘッド部、及び前記ヘッド部が相対的に前記基板の上を移動する機構を有する装置は、サックバックバルブまたはエアオペレーションバルブを備えた機構をさらに有することを特徴とする薄膜形成装置。
【請求項８】
請求項３または請求項４において、
サックバックバルブまたはエアオペレーションバルブをさらに有することを特徴とする薄膜形成装置。
【請求項９】
請求項２または請求項４において、
前記有機ＥＬ材料（Ｒ）を含む溶液を備えたノズル、前記有機ＥＬ材料（Ｇ）を含む溶液を備えたノズル、及び前記有機ＥＬ材料（Ｂ）を含む溶液を備えたノズルは、前記ヘッド部に対して斜めに配置されていることを特徴とする薄膜形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、陽極、陰極及びそれらの間にＥＬ（Electro Luminescence）が得られる発光性材料、特に発光性有機材料（以下、有機ＥＬ材料という）を挟んだ構造でなるＥＬ素子の作製に用いる薄膜形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、有機ＥＬ材料のＥＬ現象を利用した自発光素子としてＥＬ素子を用いた表示装置（ＥＬ表示装置）の開発が進んでいる。ＥＬ表示装置は自発光型であるため、液晶表示装置のようなバックライトが不要であり、さらに視野角が広いため、屋外で使用する携帯型機器の表示部として有望視されている。
【０００３】
ＥＬ表示装置にはパッシブ型（単純マトリクス型）とアクティブ型（アクティブマトリクス型）の二種類があり、どちらも盛んに開発が行われている。特に現在はアクティブマトリクス型ＥＬ表示装置が注目されている。また、ＥＬ素子の中心とも言える発光層となる有機ＥＬ材料は、低分子有機ＥＬ材料と高分子（高分子）有機ＥＬ材料とが研究されているが、低分子有機ＥＬ材料よりも取り扱いが容易で耐熱性の高い高分子有機ＥＬ材料が注目されている。
【０００４】
高分子有機ＥＬ材料の成膜方法としては、セイコーエプソン株式会社が提唱するインクジェット法が有望視されている。この技術に関しては、特開平１０−１２３７７号公報、特開平１０−１５３９６７号公報または特開平１１−５４２７０号公報等を参考にすれば良い。
【０００５】
しかしながら、インクジェット法では高分子有機ＥＬ材料を噴射して飛ばすため、塗布面とインクジェット用ヘッドのノズルとの距離を適切なものとしないと液滴が必要外の部分に着弾する、いわゆる飛行曲がりの問題が生じうる。なお、飛行曲がりに関しては上記特開平１１−５４２７０号公報に詳しく、着弾目標位置から５０μm以上ものずれが生じうることが明記されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点を鑑みてなされたものであり、位置ずれなく精密にポリマーでなる有機ＥＬ材料を高いスループットで成膜する方法を提供すると共に、そのような成膜を可能とする薄膜形成装置を提供することを課題とする。
【０００７】
また、前記薄膜形成装置を備えたマルチチャンバー方式（クラスターツール方式ともいう）の素子形成装置を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を達成するために、本発明では赤色、緑色及び青色の発光層を、ストライプ状にディスペンサーの如き薄膜形成装置を用いて形成することを特徴とする。なお、ストライプ状とは、縦横比が２以上の細長い長方形状、長径と短径の比が２以上の細長い楕円形状を含む。ここで本発明の薄膜形成装置を図１に示す。
【０００９】
図１（Ａ）は本発明の薄膜形成装置を側面からみた外観図であり、図１（Ｂ）は前面からみた外観図である。図１（Ａ）において、１００は支持台、１０１は搬送ステージであり、その上に基板１０２が固定される。搬送ステージ１０１はＸ方向（横方向）またはＹ方向（縦方向）に移動が可能である。
【００１０】
支持台１００には支持柱１０３、ホルダー１０４が取り付けられ、搬送ステージ１０１の上方に塗布ユニット１０５が設置される。塗布装置１０５は有機ＥＬ材料を含む溶液を基板上に塗布するための機構を備えた装置であり、ヘッド部１０６に圧縮ガス（加圧された不活性ガス）を送ったり、有機ＥＬ材料を含む溶液を供給する装置である。
【００１１】
さらに、塗布装置１０５にはサックバック機構（サックバックバルブまたはエアオペレーションバルブを備えた機構）を有する。サックバック機構とは、ダイヤフラムゲージ等を用いた容積変化を利用して配管内の圧力を下げることにより、配管等のノズル口に溜まった液滴をノズル内に引き込むための機構である。
【００１２】
また、図１の薄膜形成装置ではヘッド部１０６が固定され、基板１０２を載せた搬送ステージ１０１がＸ方向またはＹ方向へと移動する。即ち、搬送ステージが移動することにより相対的にヘッド部１０６が基板１０２上を移動するような機構となっている。勿論、ヘッド部１０６の方を移動させるような機構とすることも可能であるが、基板側を移動させた方が安定性は良い。
【００１３】
以上の構成の薄膜形成装置は、有機ＥＬ材料（厳密には有機ＥＬ材料を溶媒に溶かした混同物）の供給口となるノズルを備えたヘッド部１０６が基板１０２上を移動することにより、基板の必要箇所へ有機ＥＬ材料を塗布していく。ここでヘッド部１０６により有機ＥＬ材料を塗布していく過程を以下に説明する。
【００１４】
図２（Ａ）に示したのは、本発明を実施してπ共役系ポリマーでなる有機ＥＬ材料を成膜する様子を模式的に示す図である。図２（Ａ）において、１１０は基板であり、基板１１０上には画素部１１１、ソース側駆動回路１１２、ゲート側駆動回路１１３がＴＦＴにより形成されている。ソース側駆動回路１１２に接続された複数のソース配線とゲート側駆動回路１１３に接続された複数のゲート配線とで囲まれた領域が画素であり、画素内にはＴＦＴと該ＴＦＴに電気的に接続されたＥＬ素子が形成される。画素部１１１はこのような画素がマトリクス状の配列されて形成されている。
【００１５】
ここで１１４aは電圧を加えることで赤色に発光する有機ＥＬ材料（以下、有機ＥＬ材料（Ｒ）という）と溶媒との混合物（以下、塗布液（Ｒ）という）、１１４bは電圧を加えることで緑色に発光する有機ＥＬ材料（以下、有機ＥＬ材料（Ｇ）という）と溶媒との混合物（以下、塗布液（Ｇ）という）、１１４cは電圧を加えることで青色に発光する有機ＥＬ材料（以下、有機ＥＬ材料（Ｂ）という）と溶媒との混合物（以下、塗布液（Ｂ）という）である。
【００１６】
なお、これらの有機ＥＬ材料はポリマー重合したものを直接溶媒に溶かして塗布する方法と、モノマーを溶媒に溶かしたものを成膜した後に加熱重合させてポリマーとする方法とがあるが、本発明はどちらでも構わない。ここではポリマーとなった有機ＥＬ材料を溶媒に溶かして塗布した例を示す。
【００１７】
本発明の場合、図１に示した薄膜形成装置のヘッド部１０６からは塗布液（Ｒ）１１４a、塗布液（Ｇ）１１４b、塗布液（Ｂ）１１４cが別々に塗布され、矢印の方向に向かって塗布される。即ち、赤色に発光すべき画素列、緑色に発光すべき画素列及び青色に発光すべき画素列に、同時にストライプ状の発光層（厳密には発光層の前駆体）が形成される。
【００１８】
なお、ここでいう画素列とはバンク１２１に仕切られた画素の列を指し、バンク１２１はソース配線の上方に形成されている。即ち、ソース配線に沿って複数の画素が直列に並んだ列を画素列と呼んでいる。但し、ここではバンク１２１がソース配線の上方に形成された場合を説明したが、ゲート配線の上方に設けられていても良い。この場合は、ゲート配線に沿って複数の画素が直列に並んだ列を画素列と呼ぶ。
【００１９】
従って、画素部１１１は、複数のソース配線もしくは複数のゲート配線の上方に設けられたストライプ状のバンクにより分割された複数の画素列の集合体として見ることができる。そのようにして見た場合、画素部１１１は、赤色に発光するストライプ状の発光層が形成された画素列、緑色に発光するストライプ状の発光層が形成された画素列及び青色に発光するストライプ状の発光層が形成された画素列からなるとも言える。
【００２０】
また、上記ストライプ状のバンクは、複数のソース配線もしくは複数のゲート配線の上方に設けられているため、実質的に画素部１１１は、複数のソース配線もしくは複数のゲート配線により分割された複数の画素列の集合体と見ることもできる。
【００２１】
次に、図２（Ａ）に示したヘッド部（塗布部と言っても良い）１０７の様子を拡大して図２（Ｂ）に示す。
【００２２】
１０７は薄膜形成装置のヘッド部であり、赤色用ノズル１１６a、緑色用ノズル１１６b、青色用ノズル１１６cが取り付けられている。また各々のノズルの内部には塗布液（Ｒ）１１４a、塗布液（Ｇ）１１４b、塗布液（Ｂ）１１４cが蓄えられている。これらの塗布液は、配管１１７内に充填された圧縮ガスにより加圧されて画素部１１１上に押し出される。このようなヘッド部１０７が移動することで図２（Ａ）に示したような塗布工程が行われる。
【００２３】
ここで１１８で示される塗布部付近の拡大図を図２（Ｃ）に示す。基板１１０上に設けられた画素部１１１は、複数のＴＦＴ１１９a〜１１９cと画素電極１２０a〜１２０cとでなる複数の画素の集合体である。図２（Ｂ）のノズル１１６a〜１１６cに圧縮ガスにより圧力がかかると、その圧力により塗布液１１４a〜１１４cが押し出される。
【００２４】
なお、画素間には樹脂材料で形成されたバンク１２１が設けられており、隣接する画素間で塗布液が混合されてしまうことを防いでいる。この構造ではバンク１２１の幅（フォトリソグラフィの解像度で決まる）を狭くすることで画素部の集積度が向上し、高精細な画像を得ることができる。特に塗布液の粘性が１〜３０ｃｐの場合に有効である。
【００２５】
但し、塗布液の粘性が３０ｃｐ以上またはゾル状もしくはゲル状であればバンクを用いないことも可能である。即ち、塗布後の塗布液と塗布面との接触角が十分に大きければ必要以上に塗布液が広がることもないので、バンクで堰き止めておく必要もなくなる。その場合は、最終的に発光層が長円形状（長径と短径の比が２以上の細長い楕円形状）、典型的には画素部の一端から他端にまで及ぶ細長い楕円状で形成されることになる。
【００２６】
また、バンク１２１を形成しうる樹脂材料としてはアクリル、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミドを用いることができる。この樹脂材料に予めカーボンや黒色顔料等を設けて樹脂材料を黒色化しておくと、バンク１２１を画素間の遮光膜として用いることも可能となる。
【００２７】
また、ノズル１１６a、１１６bまたは１１６cのいずれかの先端付近に光反射を用いたセンサーを取り付ければ、塗布面とノズルとの距離を常に一定に保つように調節することも可能である。さらに、画素ピッチ（画素間の距離）に応じてノズル１１６a〜１１６cの間隔を調節する機構を備えることで、どのような画素ピッチのＥＬ表示装置にも対応することが可能である。
【００２８】
こうしてノズル１１６a〜１１６cから塗布された塗布液１１４a〜１１４cは各々画素電極１２０a〜１２０cを覆うようにして塗布される。なお、以上のようなヘッド部１０７の動作は電気的な信号により制御される。
【００２９】
塗布液１１４a〜１１４cを塗布したら真空中で加熱処理（ベーク処理または焼成処理）することにより塗布液１１４a〜１１４cに含まれる有機溶媒を揮発させ、有機ＥＬ材料でなる発光層を形成する。このため、有機溶媒は有機ＥＬ材料のガラス転移温度（Ｔｇ）よりも低い温度で揮発するものを用いる。また、有機ＥＬ材料の粘度により最終的に形成される発光層の膜厚が決まる。この場合、有機溶媒の選定または添加物により粘度を調節することができるが、粘度は１〜５０ｃｐ（好ましくは５〜２０ｃｐ）とするのが好ましい。
【００３０】
さらに、有機ＥＬ材料中に結晶核となりうる不純物が多いと、有機溶媒を揮発させる際に有機ＥＬ材料が結晶化してしまう可能性が高くなる。結晶化してしまうと発光効率が落ちるため好ましくなく、できるだけ有機ＥＬ材料の中には不純物が含まれないようにすることが望ましい。
【００３１】
不純物を低減するには、溶媒及び有機ＥＬ材料を徹底的に精製し、溶媒と有機ＥＬ材料を混合する時の環境を可能な限り清浄化することが重要である。溶媒の精製または有機ＥＬ材料の精製は、蒸留法、昇華法、濾過法、再結晶法、再沈殿法、クロマトグラフィ法または透析法等の技術を繰り返し行うことが好ましい。最終的には金属元素やアルカリ金属元素等の不純物を０．１ｐｐｍ以下（好ましくは０．０１ｐｐｍ以下）にまで低減することが望ましい。
【００３２】
また、図１のような薄膜形成装置により有機ＥＬ材料を含む塗布液を塗布する際の雰囲気にも十分に注意することが好ましい。具体的には、上記有機ＥＬ材料の成膜工程を、窒素などの不活性ガスが充填されたクリーンブースやグローブボックス内で行うことが望ましい。
【００３３】
以上のような薄膜形成装置を用いることにより、赤、緑、青の各色に発光する三種類の発光層を同時に形成することができるため、高いスループットで高分子有機ＥＬ材料でなる発光層を形成することができる。さらに、インクジェット方式と異なり、一つの画素列では切れ間なくストライプ状に塗布していくことができるため、非常にスループットが高い。
【００３４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について説明する。図２（Ａ）に示すように、基板１１０上に画素部１１１、ソース側駆動回路１１２、ゲート側駆動回路１１３をＴＦＴでもって形成したら、ストライプ状のバンク１２１をソース配線（ソース側駆動回路１１２と画素部１１１とをつなぎ、画素部のスイッチング用ＴＦＴに情報信号を伝送する配線）に沿って形成する。
【００３５】
次に、発光層となる塗布液（Ｒ）１１４a、塗布液（Ｇ）１１４b、塗布液（Ｂ）１１４cを準備する。塗布液１１４a〜１１４cは主として高分子の有機ＥＬ材料を溶媒に溶かして形成する。代表的な高分子有機ＥＬ材料としては、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）系、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）系、ポリフルオレン系などが挙げられる。
【００３６】
なお、ＰＰＶ系有機ＥＬ材料としては様々な型のものがあるが、例えば以下のような分子式が発表されている。
（「H. Shenk,H.Becker,O.Gelsen,E.Kluge,W.Kreuder,and H.Spreitzer,“Polymers for Light Emitting Diodes”,Euro Display,Proceedings,1999,p.33-37」）
【００３７】
【化１】
0004827290.tif 000002
【００３８】
【化２】
0004827290.tif 000003
【００３９】
また、特開平１０−９２５７６号公報に記載された分子式のポリフェニルビニルを用いることもできる。分子式は以下のようになる。
【００４０】
【化３】
0004827290.tif 000004
【００４１】
【化４】
0004827290.tif 000005
【００４２】
また、ＰＶＫ系有機ＥＬ材料としては以下のような分子式がある。
【００４３】
【化５】
0004827290.tif 000006
【００４４】
高分子有機ＥＬ材料はポリマーの状態で溶媒に溶かして塗布することもできるし、モノマーの状態で溶媒に溶かして塗布した後に重合することもできる。モノマーの状態で塗布した場合、まずポリマー前駆体が形成され、真空中で加熱することにより重合してポリマーになる。
【００４５】
具体的には、塗布液（Ｒ）１１４cにはシアノポリフェニレンビニレン、塗布液（Ｇ）１１４bにはポリフェニレンビニレン、塗布液（Ｂ）１１４cにはポリフェニレンビニレン若しくはポリアルキルフェニレンを用いれば良い。また、溶媒としてはクロロフォルム、ジクロロメタン、γブチルラクトン、ブチルセルソルブ又はＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）を用いれば良い。塗布液の粘度を上げるための添加剤を加えることも有効である。
【００４６】
但し、以上の例は本発明の発光層として用いることのできる有機ＥＬ材料の一例であって、これに限定する必要はまったくない。本発明では有機ＥＬ材料と溶媒との混合物を図１に示した薄膜形成装置により塗布して、加熱処理により溶媒を揮発させて除去することで発光層を形成する。従って、溶媒を揮発させる際に発光層のガラス転移温度を超えない組み合わせであれば如何なる有機ＥＬ材料を用いても良い。
【００４７】
さらに、図１の薄膜形成装置を用いて塗布工程を行う際、処理雰囲気は極力水分の少ない乾燥雰囲気とし、不活性ガス中で行うことが望ましい。ＥＬ層は水分や酸素の存在によって容易に劣化してしまうため、形成する際は極力このような要因を排除しておく必要がある。例えば、ドライ窒素雰囲気、ドライアルゴン雰囲気等が好ましい。そのためには、図１の薄膜形成装置を、不活性ガスを充填したクリーンブースに設置し、その雰囲気中で塗布工程を行うことが望ましい。
【００４８】
【実施例】
〔実施例１〕
発明の実施の形態では赤色、緑色または青色に発光する三種類のストライプ状の発光層を、同時に縦方向または横方向に形成する例を示した。本実施例では、ストライプ状の発光層を長手方向において複数に分割して形成する例を示す。
【００４９】
図３（Ａ）に示すように、基板１１０上にはＴＦＴによって画素部１１１、ソース側駆動回路１１２、ゲート側駆動回路１１３が形成され、画素部１１１はバンク３０１によってマトリクス状に分割されている。本実施例の場合、バンク３０１によって仕切られた一つの升目３０２の中には、図３（Ｂ）に示すように複数の画素３０３が配置されている。但し、画素数に限定はない。
【００５０】
このような状態で本発明の薄膜形成装置を用いて発光層として機能する有機ＥＬ材料の成膜工程を行う。この場合もヘッド部１０７によって同時に赤色用塗布液１１４a、緑色用塗布液１１４b及び青色用塗布液１１４cを塗り分ける。
【００５１】
本実施例の特徴は、前述の升目３０２ごとに塗布液１１４a〜１１４cを塗り分けることができる点にある。即ち、発明の実施の形態で説明した方式ではストライプ状に赤、緑、青の各色の塗布液を塗り分けることしかできないが、本実施例では升目ごとに色の配置が自由である。従って、図３に示すように、任意の升目に塗布する塗布液の色を列（または行）ごとにずらしていくような配置も可能である。
【００５２】
また、升目３０２の中に一つの画素を設けるようなこともでき、その場合は一般的にデルタ配置と呼ばれる画素構造（ＲＧＢの各々に対応する画素が常に三角形を作るように配置された画素構造）とすることもできる。
【００５３】
本実施例を実施するためにヘッド部１０７に与える動作は次のようになる。まず、ヘッド部１０７をａで示される矢印の方向に動かして三つの升目（赤、緑、青に対応するの各々の升目）の中を完全に塗布液に浸す。それが終了したら、ヘッド部１０７をｂで示される矢印の方向に動かして次の三つの升目に対して塗布液を塗布する。この動作を繰り返して画素部に塗布液を塗布していき、その後、熱処理により溶媒を揮発させて有機ＥＬ材料を形成する。
【００５４】
従来例で述べたインクジェット法では、液滴を塗布していくことになるため形成される有機ＥＬ材料は円形になってしまう。そのため、細長い画素全体を被覆することは困難である。特に、画素全体が発光領域として機能する場合、画素全体に有機ＥＬ材料を被覆する必要がある。その点、本実施例はａで示される矢印の方向にヘッド部１０７が動くことで升目内を完全に塗布液で満たすことができるというメリットがある。
【００５５】
〔実施例２〕
図２（Ａ）に示した画素列の方向を縦方向とする時、バンク１２１はソース配線に沿って形成される。従って、ゲート配線に沿ってバンクを形成した場合の画素列は横方向に形成されていると言える。即ち、縦方向に画素列を形成した場合は、図４（Ａ）のような配置となり、横方向に画素列を形成した場合は、図４（Ｂ）のような配置となる。
【００５６】
図４（Ａ）において、４０１は縦方向にストライプ状に形成されたバンク、４０２aは赤色に発光するＥＬ層、４０２bは緑色に発光するＥＬ層である。勿論、緑色に発光するＥＬ層４０２bの隣には青色に発光するＥＬ層（図示せず）が形成される。なお、バンク４０１は絶縁膜を介したソース配線の上方に、ソース配線に沿って形成される。
【００５７】
ここでいうＥＬ層とは、発光層、電荷注入層、電荷輸送層等の発光に寄与する有機ＥＬ材料でなる層を指している。発光層単層とする場合もありうるが、例えば正孔注入層と発光層とを積層した場合はその積層膜をＥＬ層と呼ぶ。
【００５８】
この場合、図１（Ｂ）に示したヘッド部１０６は縦方向（Ｙ方向）に移動することになる。即ち、赤、緑、青の各色の画素列を３本同時に縦方向に走査し、画素列に対して塗布液を塗布していくことなる。
【００５９】
また、図４（Ｂ）において、４０４は横方向にストライプ状に形成されたバンク、４０５aは赤色に発光するＥＬ層、４０５bは緑色に発光するＥＬ層である。４０５cは青色に発光するＥＬ層である。なお、バンク４０４は絶縁膜を介したゲート配線の上方に、ゲート配線に沿って形成される。
【００６０】
この場合、図１（Ｂ）に示したヘッド部１０６は横方向（Ｘ方向）に移動することになる。即ち、赤、緑、青の各色の画素列を３本同時に横方向に走査し、画素列に対して塗布液を塗布していくことなる。
【００６１】
以上のように、塗布液の塗り分けが縦方向に沿った画素列ごとであっても、横方向に沿った画素列ごとであっても、ヘッド部１０６の走査する方向を電気的に制御することで容易に対応することができる。
【００６２】
〔実施例３〕
本実施例では、本発明の薄膜形成装置をマルチチャンバー方式（またはクラスターツール方式ともいう）の薄膜形成装置に組み込み、ＥＬ素子の形成過程を全て大気解放することなく連続的に行う場合の例について説明する。
【００６３】
図５において、５０１は共通室であり、共通室５０１には搬送機構（Ａ）が備えられ、基板５０３の搬送が行われる。共通室５０１は減圧雰囲気にされており、各処理室とはゲートによって遮断されている。各処理室への基板の受け渡しは、ゲートを開けた際に搬送機構（Ａ）によって行われる。また、共通室５０１を減圧するには、油回転ポンプ、メカニカルブースターポンプ、ターボ分子ポンプ若しくはクライオポンプなどの排気ポンプを用いることが可能であるが、水分の除去に効果的なクライオポンプが好ましい。
【００６４】
以下に、各処理室についての説明を行う。なお、共通室５０１は減圧雰囲気となるので、共通室５０１に直接的に連結された処理室には全て排気ポンプ（図示せず）が備えられている。排気ポンプとしては上述の油回転ポンプ、メカニカルブースターポンプ、ターボ分子ポンプ若しくはクライオポンプが用いられる。
【００６５】
まず、５０４は基板の搬入または搬出を行う搬送室（Ａ）であり、ロードロック室とも呼ばれる。搬送室（Ａ）５０４はゲート５００aにより共通室５０１と遮断され、ここに基板をセットしたキャリア５０５が配置される。なお、搬送室（Ａ）５０４は基板搬入用と基板搬出用と区別されていても良い。
【００６６】
また、本実施例では基板５０３を、素子形成面を下向きにしてキャリアにセットする。これは後に気相成膜（スパッタまたは蒸着による成膜）を行う際に、フェイスダウン方式（デポアップ方式ともいう）を行いやすくするためである。フェイスダウン方式とは、基板の素子形成面が下を向いた状態で成膜する方式をいい、この方式によればゴミの付着などを抑えることができる。
【００６７】
次に、５０６で示されるのはＥＬ素子の画素電極となる陰極もしくは陽極の表面を処理する処理室（以下、前処理室という）であり、前処理室５０６はゲート５００bにより共通室５０１と遮断される。前処理室はＥＬ素子の作製プロセスによって様々に変えることができるが、本実施例では画素電極の表面に紫外光を照射しつつ１００〜１２０℃で加熱できるようにする。このような前処理は、ＥＬ素子の陽極表面を処理する際に有効である。
【００６８】
次に、５０７は焼成用処理室（Ａ）であり、ゲート５００cにより共通室５０１と遮断される。なお、後述するが焼成用処理室（Ａ）５０７は真空排気とパージが可能であり、さらに基板面の上下を反転させる機構を有する。さらに焼成用処理室（Ａ）５０７にはゲート５００dを介して搬送機構（Ｂ）５０８を備えた搬送室（Ｂ）５０９が設置される。また、搬送室（Ｂ）５０９にはゲート５００eを介して溶液塗布用処理室（Ａ）５１０が設置される。
【００６９】
ここで、焼成用処理室（Ａ）５０７、搬送室（Ｂ）５０９及び溶液塗布用処理室（Ａ）５１０の動作について説明する。
【００７０】
基板が焼成用処理室（Ａ）５０７に搬送される際、焼成用処理室（Ａ）５０７が減圧状態にあり、ゲート５００dは閉じられている。基板（素子形成面は下向き）が搬送されるとゲート５００cが閉じられ、焼成用処理室（Ａ）５０７の内部は不活性ガスをパージすることで大気圧に戻される。また、反転機構（図示せず）により基板がひっくり返され素子形成面が上向きになる。
【００７１】
この状態でゲート５００d、５００eが開き、搬送機構（Ｂ）５０８によって基板は有機ＥＬ材料を含む溶液を塗布する処理室（以下、溶液塗布用処理室（Ａ）という）５１０に搬送される。なお、溶液塗布用処理室（Ａ）５１０は、図１に示した本発明の薄膜形成装置と同様の機能を備えた処理室であり、ここでストライプ状に発光層となる有機ＥＬ材料と溶媒との混合物が塗布される。また、有機ＥＬ材料に酸素や水分が取り込まれないように高い純度の不活性雰囲気としておくことが望ましい。
【００７２】
有機ＥＬ材料と溶媒との混合物が塗布された基板は再び焼成用処理室（Ａ）５０７に戻され、１００〜１２０℃の温度で加熱処理（焼成処理）が行われる。ここもまた高い純度の不活性雰囲気としておくことが望ましい。焼成処理が終了したら、基板は反転機構（図示せず）により反転され、素子形成面が下向きに戻った状態で焼成用処理室（Ａ）５０７が真空排気される。勿論、このときゲート５００c、５００dは閉じておく。
【００７３】
焼成用処理室（Ａ）５０７の真空排気が終了したら、ゲート５００cを開けて搬送機構（Ａ）５０２により基板を共通室５０１に戻す。
【００７４】
以上が、焼成用処理室（Ａ）５０７、搬送室（Ｂ）５０９及び溶液塗布用処理室（Ａ）５１０の動作である。
【００７５】
次に、５１１は焼成用処理室（Ｂ）であり、ゲート５００fにより共通室５０１と遮断される。なお、焼成用処理室（Ｂ）５１１も真空排気とパージが可能であり、基板面の上下を反転させる機構を有する。さらに焼成用処理室（Ｂ）５１１にはゲート５００gを介して搬送機構（Ｃ）５１２を備えた搬送室（Ｃ）５１３が設置される。また、搬送室（Ｃ）５１３にはゲート５００hを介して溶液塗布用処理室（Ｂ）５１４が設置される。
【００７６】
なお、焼成用処理室（Ｂ）５１１、搬送室（Ｃ）５１３及び溶液塗布用処理室（Ｂ）５１４の動作については、焼成用処理室（Ａ）５０７、搬送室（Ｂ）５０９及び溶液塗布用処理室（Ａ）５１０の動作と殆ど同じであるため、ここでは異なる点を説明する。
【００７７】
溶液塗布用処理室（Ｂ）５１４に搬送された基板はスピンコート法により正孔注入層または正孔輸送層となる有機ＥＬ材料と溶媒との混合物が塗布される。有機ＥＬ材料に酸素や水分が取り込まれないように高い純度の不活性雰囲気としておくことは溶液塗布用処理室（Ａ）５１０と同様である。
【００７８】
そして、焼成用処理室（Ｂ）５１１で焼成処理が終了したら、焼成用処理室（Ｂ）５１１の真空排気を行い、ゲート５００fを開けて搬送機構（Ａ）５０２により基板を共通室５０１に戻す。以上が、焼成用処理室（Ｂ）５１１、搬送室（Ｃ）５１２及び溶液塗布用処理室（Ｂ）５１４の動作である。
【００７９】
次に、５１５は気相成膜法により絶縁膜または導電膜（本実施例では導電膜）を形成するための処理室（以下、気相成膜用処理室（Ａ）という）である。気相成膜法としては蒸着法又はスパッタ法が挙げられるが、ここでは有機ＥＬ材料の上に電極を形成する目的で使用されるため、ダメージを与えにくい蒸着法の方が好ましい。いずれにしてもゲート５００iによって共通室５０１と遮断され、真空下で成膜が行われる。なお、成膜はデポアップ方式で行われる。
【００８０】
また、気相成膜用処理室（Ａ）５１５において蒸着処理を行う場合には、蒸着源を具備しておく必要がある。蒸着源は複数設けて成膜する膜に応じて切り換えても良い。また、抵抗加熱方式の蒸着源としても良いし、ＥＢ（電子ビーム）方式の蒸着源としても良い。
【００８１】
次に、５１６は気相成膜法により絶縁膜または導電膜（本実施例では絶縁膜）を形成するための処理室（以下、気相成膜用処理室（Ｂ）という）である。気相成膜法としてはプラズマＣＶＤ法またはスパッタ法が挙げられるが、成膜温度のできる限り低い絶縁膜を形成できるようにすることが望ましい。例えば、リモートプラズマＣＶＤ法で窒化珪素膜を成膜すると有効である。いずれにしてもゲート５０６jによって共通室５０１と遮断され、真空下で成膜が行われる。
【００８２】
なお、以上の各処理（排気、搬送、成膜処理等）はタッチパネル及びシーケンサーによるコンピュータを用いた全自動制御とすることができる。
【００８３】
以上の構成でなるマルチチャンバー型薄膜形成装置の最大の特徴は、ＥＬ素子の形成に必要な成膜手段が全て装備され、大気解放することなくパッシベーション膜の成膜までを行うことができる点にある。その結果、高分子有機ＥＬ材料を用いて劣化に強いＥＬ素子を簡易な手段で形成することが可能となり、信頼性の高いＥＬ表示装置を作製することが可能となる。
【００８４】
なお、本実施例は実施例１、２のどちらの構成を実施する際にも薄膜形成装置として用いることが可能である。
【００８５】
〔実施例４〕
本実施例では、図５に示したマルチチャンバー型薄膜形成装置の一部を変更した例を図６に示す。具体的には、搬送室（Ａ）５０４にグローブボックス５２１とパスボックス５２２を設けた構成を示す。なお、変更点以外の部分に関する説明は実施例３を引用することができる。
【００８６】
グローブボックス５２１はゲート５２３を介して搬送室（Ａ）５０４に連結されている。グローブボックス５２１では、最終的にＥＬ素子を密閉空間に封入するための処理が行われる。この処理は、全ての処理を終えた基板（図６の薄膜形成装置において処理を終えて搬送室（Ａ）５０４に戻ってきた基板）を外気から保護するための処理であり、シーリング材で機械的に封入する、又は熱硬化性樹脂若しくは紫外光硬化性樹脂で封入するといった手段を用いる。
【００８７】
シーリング材としては、ガラス、セラミックス、金属などの材料を用いることができるが、シーリング材側に光を出射する場合は透光性でなければならない。また、シーリング材と上記全ての処理を終えた基板とは熱硬化性樹脂又は紫外光硬化性樹脂を用いて貼り合わせ、熱処理又は紫外光照射処理によって樹脂を硬化させて密閉空間を形成する。この密閉空間の中に酸化バリウム等の乾燥剤を設けることも有効である。
【００８８】
また、シーリング材とＥＬ素子の形成された基板との空間を熱硬化性樹脂若しくは紫外光硬化性樹脂で充填することも可能である。この場合、熱硬化性樹脂若しくは紫外光硬化性樹脂の中に酸化バリウム等の乾燥剤を添加しておくことは有効である。
【００８９】
図６に示した薄膜形成装置では、グローブボックス５２１の内部に紫外光を照射するための機構（以下、紫外光照射機構という）５２４が設けられており、この紫外光照射機構５２４から発した紫外光によって紫外光硬化性樹脂を硬化させる構成となっている。
【００９０】
なお、グローブボックス５２１内の作業は、手作業であっても構わないが、コンピュータ制御により機械的に行われるような構造となっていることが好ましい。シーリング材を用いる場合には、液晶のセル組み工程で用いられるようなシール剤（ここでは熱硬化性樹脂若しくは紫外光硬化性樹脂）を塗布する機構と、基板を貼り合わせる機構と、シール剤を硬化させる機構とが組み込まれていることが好ましい。
【００９１】
また、グローブボックス５２１の内部は排気ポンプを取り付けることで減圧することも可能である。上記封入工程をロボット操作で機械的に行う場合には、減圧下で行うことは有効である。
【００９２】
次に、グローブボックス５２１にはゲート５２５を介してパスボックス５２２が連結される。パスボックス５２２も排気ポンプを取り付けることで減圧することが可能である。パスボックス５２２はグローブボックス５２１を直接外気に晒さないようにするための設備であり、ここから基板を取り出す。
【００９３】
以上のように、本実施例の薄膜形成装置では、完全にＥＬ素子を密閉空間に封入する所まで終えた段階で、外気に基板を晒すことになるため、ＥＬ素子が水分等で劣化するのをほぼ完全に防ぐことができる。即ち、信頼性の高いＥＬ表示装置を作製することが可能となる。
【００９４】
〔実施例５〕
発明の実施の形態や実施例１では赤色に発光する発光層、緑色に発光する発光層及び青色に発光する発光層の全てを図１に示した薄膜形成装置を用いて形成する例を示しているが、図１に示した薄膜形成装置を用いる発光層は赤色用、緑色用または青色用の少なくとも一つであっても良い。
【００９５】
即ち、図２（Ｂ）においてノズル１１６c（塗布液（Ｂ）１１４cを塗布するためのノズル）を省略し、塗布液（Ｂ）１１４cを他の手段で塗布することも可能である。
【００９６】
具体的には、図５または図６において、塗布液（Ｒ）１１４a及び塗布液（Ｇ）１１４bを溶液塗布用処理室（Ａ）５１０で塗布し、その後、塗布液（Ｂ）１１４cは溶液塗布用処理室（Ｂ）５１４で塗布することも可能である。勿論、色の組み合わせは自由であり、塗布液（Ｒ）１１４a及び塗布液（Ｂ）１１４cを溶液塗布用処理室（Ａ）５１０で塗布し、塗布液（Ｇ）１１４bを溶液塗布用処理室（Ｂ）５１４で塗布しても良い。
【００９７】
なお、本実施例の構成は実施例２の構成と組み合わせて実施しても良い。
【００９８】
〔実施例６〕
図２に示したヘッド部１０７はノズルが三つ取り付けられている例を示したが、さらに複数の画素列に対応させて三つ以上のノズルを設けても良い。その一例を図７に示す。なお、図面中のＲ、Ｇ、Ｂの文字は各々赤、緑、青に対応している。
【００９９】
図７は画素部に形成された画素列全てに対して一括で有機ＥＬ材料（厳密には塗布液）を塗布する例である。即ち、ヘッド部７０１には画素列の本数と同じ数でノズルが取り付けられている。このような構成とすることで一回の走査で全ての画素列に塗布することが可能となり、飛躍的にスループットが向上する。
【０１００】
また、画素部を複数のゾーンに分けて、そのゾーンの中に含まれる画素列の本数と同じ数でノズルを設けたヘッド部を用いても良い。即ち、画素部をｎ個のゾーンに分割したとすると、ｎ回走査すれば全ての画素列に有機ＥＬ材料（厳密には塗布液）を塗布することができる。
【０１０１】
実際には画素のサイズが数十μmと小さい場合もあるため、画素列の幅も数十μm程度となる場合がある。そのような場合、横一列にノズルを並べることは困難となるため、ノズルの配置を工夫する必要がある。
【０１０２】
図８に示したのは、ヘッド部に対するノズルの取り付け位置を変えた例である。図８（Ａ）はヘッド部５１に斜めに位置をずらしながらノズル５２a〜５２cを形成した例である。なお、５２aは塗布液（Ｒ）を塗布するためのノズル、５２bは塗布液（Ｇ）を塗布するためのノズル、５２cは塗布液（Ｂ）を塗布するためのノズルである。また、矢印の１本１本は画素列に対応する。
【０１０３】
そして、５３で示されるようにノズル５２a〜５２cを一つの単位として考え、一つ乃至複数個の単位がヘッド部に設けられている。この単位５３は、一つであれば３本の画素列に対して同時に有機ＥＬ材料を塗布することになるし、ｎ個あれば３ｎ本の画素列に対して同時に有機ＥＬ材料を塗布することになる。
【０１０４】
このような構成とすることで、ノズルの配置スペースの自由度が高められ、無理なく高精細な画素部に本発明を実施することが可能となる。また、図８（Ａ）のヘッド部５１を用いて、画素部にある全ての画素列を一括で処理することもできるし、画素部を複数のゾーンに分割して数回に分けて処理することも可能である。
【０１０５】
次に、図８（Ｂ）に示すヘッド部５４は、図８（Ａ）の変形であり、一つの単位５５に含まれるノズルの数を増やした場合の例である。即ち、単位５５の中には塗布液（Ｒ）を塗布するためのノズル５６a、塗布液（Ｇ）を塗布するためのノズル５６b、塗布液（Ｂ）を塗布するためのノズル５６cが２個ずつ含まれ、一つの単位５５によって合計６本の画素列に同時に有機ＥＬ材料が塗布されることになる。
【０１０６】
本実施例では上記単位５５が一つ乃至複数個だけ設けられ、単位５５が、一つであれば６本の画素列に対して同時に有機ＥＬ材料を塗布することになるし、ｎ個あれば６ｎ本の画素列に対して同時に有機ＥＬ材料を塗布することになる。勿論、単位５５の中に設けるノズル数は６個に限定する必要はなく、さらに複数設けることも可能である。
【０１０７】
このような構成の場合も図８（Ａ）の場合と同様に、画素部にある全ての画素列を一括で処理することもできるし、画素部を複数のゾーンに分割して数回に分けて処理することが可能である。
【０１０８】
また、図８（Ｃ）のようなヘッド部５７を用いることもできる。ヘッド部５７は三つの画素列分のスペースを空けて、塗布液（Ｒ）を塗布するためのノズル５８a、塗布液（Ｇ）を塗布するためのノズル５８b、塗布液（Ｂ）を塗布するためのノズル５８cが設けられている。
【０１０９】
このヘッド部５７をまず１回走査して画素列に有機ＥＬ材料を塗布したら、次にヘッド部５７を三つの画素列分だけ右にずらして再び走査する。さらに、またヘッド部５７を三つの画素列分だけ右にずらして再び走査する。以上のように３回の走査を行うことで赤、緑、青の順に並んだストライプ状に有機ＥＬ材料を塗布することができる。
【０１１０】
このような構成の場合も図８（Ａ）の場合と同様に、画素部にある全ての画素列を一括で処理することもできるし、画素部を複数のゾーンに分割して数回に分けて処理することが可能である。
【０１１１】
以上のように、図１に示す薄膜形成装置においてヘッド部に取り付けるノズルの位置を工夫することにより、画素ピッチ（画素間の距離）が狭い高精細な画素部に対しても本発明を実施することが可能となる。そして、製造工程のスループットを高めることができる。
【０１１２】
なお、本実施例の構成は、実施例１〜実施例５のいずれの構成とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
【０１１３】
〔実施例７〕
実施例１では共通室５０１を減圧雰囲気としているが、不活性ガスで充填した大気圧雰囲気としても良い。その場合、搬送室（Ａ）５０４、前処理室５０６、焼成用処理室（Ａ）５０７、焼成用処理室（Ｂ）５１１、には特に排気ポンプを設けなくても良い。
【０１１４】
但し、共通室５０１、搬送室（Ｂ）５０９及び搬送室（Ｃ）５１３には、各々搬送機構（Ａ）５０２、搬送機構（Ｂ）５０８及び搬送機構（Ｃ）があるため、充填された不活性ガスが汚染される可能性も高い。従って、共通室５０１、搬送室（Ｂ）５０９及び搬送室（Ｃ）５１３をその他の処理室よりも圧力の低い状態にし、共通室５０１、搬送室（Ｂ）５０９及び搬送室（Ｃ）５１３に不活性ガスが流れ込むようにしておくことが好ましい。
【０１１５】
なお、本実施例の構成は、実施例３〜実施例６に示したいずれの構成とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
【０１１６】
〔実施例８〕
実施例３では、前処理室５０６に紫外光を照射する機構と加熱処理を行う機構とが備えられている例を示したが、本実施例では前処理室５０６に対してプラズマ処理を行う機構を備える例を示す。
【０１１７】
ＥＬ素子の陰極表面に前処理を行う場合、陰極表面の自然酸化物を除去することが望ましい。本実施例では、フッ素または塩素を含むガスを用いて陰極表面にプラズマ処理を行い、自然酸化物を除去する機構を有する。
【０１１８】
なお、本実施例の構成は、実施例３〜実施例７に示したいずれの構成とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
【０１１９】
〔実施例９〕
実施例３では、前処理室５０６に紫外光を照射する機構と加熱処理を行う機構とが備えられている例を示したが、本実施例では前処理室５０６に対してスパッタ処理を行う機構を備える例を示す。
【０１２０】
ＥＬ素子の陰極表面に前処理を行う場合、陰極表面の自然酸化物を除去することが望ましい。本実施例では、希ガスや窒素等の不活性ガスを用いて陰極表面に対してスパッタ処理を行い、自然酸化物を除去する機構を有する。
【０１２１】
なお、本実施例の構成は、実施例３〜実施例８に示したいずれの構成とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
【０１２２】
〔実施例１０〕
実施例３では、溶液塗布用処理室（Ａ）５１０及び焼成用処理室（Ａ）５０７を経て発光層となる有機ＥＬ材料を形成し、さらに、溶液塗布用処理室（Ｂ）５１４及び焼成用処理室（Ｂ）５１１を経て正孔注入層または正孔輸送層となる有機ＥＬ材料を形成する例を示した。
【０１２３】
しかしながら、まず溶液塗布用処理室（Ｂ）５１４及び焼成用処理室（Ｂ）５１１を経て電子注入層または電子輸送層を形成し、さらに、溶液塗布用処理室（Ａ）５１０及び焼成用処理室（Ａ）５０７を経て発光層となる有機ＥＬ材料を形成し、またさらに、溶液塗布用処理室（Ｂ）５１４及び焼成用処理室（Ｂ）５１１を経て正孔注入層または正孔輸送層となる有機ＥＬ材料を形成することも可能である。
【０１２４】
即ち、図１の薄膜形成装置を用いて赤色、緑色または青色の有機ＥＬ材料（Ｂ）を塗り分けたい場合は溶液塗布用処理室（Ａ）５１０を用い、基板全面に有機ＥＬ材料を形成する場合は溶液塗布用処理室（Ｂ）５１４を用いれば良い。そして、これらの溶液塗布用処理室を使い分けることで、様々な積層構造のＥＬ層を形成することが可能である。
【０１２５】
なお、本実施例の構成は、実施例３〜実施例９に示したいずれの構成とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
【０１２６】
〔実施例１１〕
実施例３では、気相成膜用処理室（Ａ）５１５において陰極または陽極となる導電膜を形成する例を示したが、ここでは有機ＥＬ材料を蒸着法により形成することも可能である。即ち、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層または電子輸送層から選ばれた層を形成する際に用いることが可能である。
【０１２７】
この場合、蒸着源を切り換えることによって気相成膜用処理室（Ａ）５１５で有機ＥＬ材料の成膜と導電膜の成膜とを兼ねることも可能である。また、気相成膜用処理室（Ａ）５１５で有機ＥＬ材料を成膜し、気相成膜用処理室（Ｂ）５１６で陰極または陽極となる導電膜を形成することも可能である。
【０１２８】
なお、本実施例の構成は、実施例３〜実施例１０に示したいずれの構成とも自由に組み合わせて実施することが可能である。
【０１２９】
【発明の効果】
本発明の薄膜形成装置を用いることで、インクジェット法における飛行曲がりの如き問題を抱えることなく、確実に有機ＥＬ材料を成膜することが可能となる。即ち、位置ずれの問題なく精密に高分子有機ＥＬ材料を成膜することができるため、高分子有機ＥＬ材料を用いたＥＬ表示装置の製造歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】    薄膜形成装置を示す図。
【図２】    有機ＥＬ材料の塗布工程を示す図。
【図３】    有機ＥＬ材料の塗布工程を示す図。
【図４】    有機ＥＬ材料の塗布工程を示す図。
【図５】    薄膜形成装置を示す図。
【図６】    薄膜形成装置を示す図。
【図７】    有機ＥＬ材料の塗布工程を示す図。
【図８】    薄膜形成装置に備えられたヘッド部の構成を示す図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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