(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下方から上方に垂直に押し上げながら、垂直塗布装置により前記円筒状基材外周面上に塗布液を連続的に塗布する工程に用いられる円筒状基材の位置決め方法において、前記円筒状基材の外周面と位置決め装置の内周面との間に、２０μｍから３ｍｍの間隔をおいて、円筒状基材の外周面と位置決め装置の内周面を非接触の状態にし、さらに該垂直塗布装置の下方に、内面が多孔質層で形成され、かつ前記多孔質層の気孔率が１０〜５０％である位置決め装置を設置し、該多孔質層から気体を円筒状基材に吐出して円筒状基材の位置決めを行なうことを特徴とする円筒状基材の位置決め方法。
【請求項２】
前記多孔質層の気孔率が１５〜３５％であることを特徴とする請求項１に記載の円筒状基材の位置決め方法。
【請求項３】
前記位置決め装置の内面が円筒状であり、多孔質層も円筒状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の円筒状基材の位置決め方法。
【請求項４】
前記多孔質層の厚さが０．１〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の円筒状基材の位置決め方法。
【請求項５】
前記位置決め装置の内面積の３０〜１００％が多孔質層で形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の円筒状基材の位置決め方法。
【請求項６】
前記円筒状基材の直径が５０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の円筒状基材の位置決め方法。
【請求項７】
前記多孔質層から吐出される気体の吐出量が０．０１〜１０Ｌ／ｃｍ２・ｍｉｎであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の円筒状基材の位置決め方法。
【請求項８】
前記多孔質層が無機多孔質焼結体から形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の円筒状基材の位置決め方法。
【請求項９】
前記無機多孔質焼結体がセラミック焼結体であることを特徴とする請求項８に記載の円筒状基材の位置決め方法。
【請求項１０】
前記無機多孔質焼結体が金属焼結体であることを特徴とする請求項９に記載の円筒状基材の位置決め方法。
【請求項１１】
前記垂直塗布装置がスライドホッパー型塗布装置であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の円筒状基材の位置決め方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の円筒状基材外周面上に処理液を連続的に塗布する際に、該円筒状基材を高精度に位置決めする方法及び装置に関し、特に、円筒状基材に感光液を塗布することにより、電子写真感光体（以後、単に感光体とも云う）を製造する際に必要な、高精度な円筒状基材の位置決め方法、円筒状基材の位置決め装置及び該位置決め装置を用いた垂直塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真装置で使用される感光体の一種、円筒状有機感光体の製造においては、円筒形状のドラムに感光性の感光液（処理液）を塗布する。その塗布に当たっては、円筒ドラムの周面にスライドホッパー等の円筒状塗布装置を所定位置に位置せしめ、両者間の間隙を周方向に関して一定に保持する調整作業が必要となる。この場合、所要の塗布層厚は極めて薄いため、円筒状ドラムが０．１ｍｍずれても周方向に関し、円筒面全体としてみれば塗膜層の膜厚の大きな偏差要因となる。
【０００３】
かかる塗膜層の膜厚偏差があると、円筒状ドラムの周方向で帯電量の変化、感度の不均一、残留電位の変化等の各種不具合が生じることは周知の事実である。従って、円筒状ドラムの正確な位置決めが極めて重要となる。
【０００４】
従来、この種の円筒状ドラムの位置決め装置としては、支持部材に回転自在に設けた位置規制コロを円筒状ドラムの外周に接触させて設けたものがある（特許文献１）。また、非接触の位置決め装置としては、エアベアリングを使用した感光ドラムの位置決め装置が開示されている（特許文献２、３）。又、上記エヤベアリングに複数の気体吐出口及び複数の排気口を設けて、円筒状基材をより安定して位置決めする位置決め方法が提案されている（特許文献４）。
【０００５】
しかしながら、上記のコロ接触式の従来の位置決め装置は、位置規制コロを直接円筒状ドラムに対して接触させながら位置決めするものであるので、円筒状ドラムに傷がついてしまうという難点があった。円筒状ドラムに傷がつくと、電子写真特性が悪化することは周知である。
【０００６】
上記エアベアリング式の位置決め装置は、空気等の気体を吹付ノズルから吹き付けて位置決めを行うようにしたもので、吹きつけノズルの数を多くして、吹きつけノズル間の気体の吐出量を均一にすることが困難であったり、又、吹きつけノズルの微小な位置や角度のずれによる気体吐出の差異が各ノズル間で発生することから、円筒状基材の位置決めが不安定になりがちであった。
【０００７】
特に、円筒状基材の曲率が大きい直径が５０ｍｍ以下の円筒状基材の場合は、円筒状基材の曲率が大きいため、吹きつけノズルからの気体吐出のわずかの変動が円筒状基材の位置決めを不安定にし、円筒状基材の横ぶれを誘発し、均一な膜厚の塗布、乾燥ができず、感光層に横段が現れたり、液切れ塗布が発生したりするばかりでなく、円筒状基材と塗布装置或いはエアベアリングの内周面と接触し、有機感光体の表面や基材に擦り傷を発生させるといった問題が発生していた。
【特許文献１】特開昭６０−５０５３７号公報
【特許文献２】特開平３−２８００６３号公報
【特許文献３】特開平４−７３６５５号公報
【特許文献４】特開平８−３１８１９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、有機感光体の製造等において、円筒状基材への感光層塗布時に、該円筒状基材や塗布膜を傷を付けることのない、非接触のエアベアリング式の円筒状基材の位置決め方法、位置決め装置を提供することであり、特に、曲率が大きく、位置ずれが起こりやすい直径が５０ｍｍ以下の円筒状基材を用いても、安定した位置決めが可能となる非接触のエアベアリング式の円筒状位置決め方法、位置決め装置を提供することであり、該位置決め装置を用いて円筒状基材上に均一な感光層膜厚を塗布できる垂直塗布装置を提供することである。
【０００９】
尚、本発明において、有機感光体とは電子写真感光体の構成に必要不可欠な電荷発生機能及び電荷輸送機能の少なくとも一方の機能を有機化合物に持たせて構成された電子写真感光体を意味し、公知の有機電荷発生物質又は有機電荷輸送物質から構成された感光体、電荷発生機能と電荷輸送機能を高分子錯体で構成した感光体等公知の有機電子写真感光体を全て含有する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は上記課題について、詳細に検討した結果、曲率が大きく、位置ずれが起こりやすい直径が５０ｍｍ以下の円筒状基材の位置決めを安定させるには、位置決め装置の内面から吐出される気体（空気等のガス流体）を位置決め装置内面の全体から均一に吐出させることが重要であることを見いだし本発明を完成した。即ち、位置決め装置内面から吐出される気体の均一性を高めるには、従来のノズル方式の気体吐出方式では限界があり、代わりに、円筒状基材の外周面と位置決め装置の内周面との間に、２０μｍから３ｍｍの間隔をおいて、非接触とし、気体を均一に吐出できる多孔質層を内面に形成し、かつ前記多孔質層の気孔率が１０〜５０％である位置決め装置を用いることが有用であることを見いだし本発明を完成した。即ち、本発明の課題は以下の構成を有することにより達成できる。
（１）
複数の円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下方から上方に垂直に押し上げながら、垂直塗布装置により前記円筒状基材外周面上に塗布液を連続的に塗布する工程に用いられる円筒状基材の位置決め方法において、前記円筒状基材の外周面と位置決め装置の内周面との間に、２０μｍから３ｍｍの間隔をおいて、円筒状基材の外周面と位置決め装置の内周面を非接触の状態にし、さらに該垂直塗布装置の下方に、内面が多孔質層で形成され、かつ前記多孔質層の気孔率が１０〜５０％である位置決め装置を設置し、該多孔質層から気体を円筒状基材に吐出して円筒状基材の位置決めを行なうことを特徴とする円筒状基材の位置決め方法。
（２）
前記多孔質層の気孔率が１５〜３５％であることを特徴とする前記１に記載の円筒状基材の位置決め方法。
（３）
前記位置決め装置の内面が円筒状であり、多孔質層も円筒状に形成されていることを特徴とする前記１又は２に記載の円筒状基材の位置決め方法。
（４）
前記多孔質層の厚さが０．１〜１０ｍｍであることを特徴とする前記１〜３のいずれか１項に記載の円筒状基材の位置決め方法。
（５）
前記位置決め装置の内面積の３０〜１００％が多孔質層で形成されていることを特徴とする前記１〜４のいずれか１項に記載の円筒状基材の位置決め方法。
（６）
前記円筒状基材の直径が５０ｍｍ以下であることを特徴とする前記１〜５のいずれか１項に記載の円筒状基材の位置決め方法。
（７）
前記多孔質層から吐出される気体の吐出量が０．０１〜１０Ｌ／ｃｍ２・ｍｉｎであることを特徴とする前記１〜６のいずれか１項に記載の円筒状基材の位置決め方法。
（８）
前記多孔質層が無機多孔質焼結体から形成されていることを特徴とする前記１〜７のいずれか１項に記載の円筒状基材の位置決め方法。
（９）
前記無機多孔質焼結体がセラミック焼結体であることを特徴とする前記８に記載の円筒状基材の位置決め方法。
（１０）
前記無機多孔質焼結体が金属焼結体であることを特徴とする前記９に記載の円筒状基材の位置決め方法。
（１１）
前記垂直塗布装置がスライドホッパー型塗布装置であることを特徴とする前記１〜１０のいずれか１項に記載の円筒状基材の位置決め方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の円筒状基材の位置決め方法、円筒状基材の位置決め装置及び垂直塗布装置を用いることにより、以下の優れた効果が得られた。
（１）円筒状基材の位置決め精度が向上した。
（２）高精度の位置決めが可能となり、円筒状基材上に感光層膜厚偏差がきわめて小さい塗布が可能となった。
（３）直径５０ｍｍ以下の小径の円筒状基材を用いても高精度の位置決めが可能となり、接触傷の発生を防止できた小径の電子写真感光体の製造が垂直塗布装置で可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の位置決め装置を含む環状の垂直塗布装置の全体を示す断面図である。該垂直塗布装置は、中心線Ｏに沿って垂直状に重ね合わせた円筒状基材（円筒状ドラム）１Ａ，１Ｂに塗布液（感光液）２を塗布する垂直塗布装置１０と、該垂直塗布装置１０の下方（円筒状基材が塗布される前に）に固設された円筒状基材の位置決め装置２０と、前記垂直塗布装置１０の上方に設置された乾燥フード３０と、前記位置決め装置２０の下部に固定された支持装置４０とから構成されている。
【００１４】
垂直塗布装置１０の内部には、円筒状基材１Ａの外周を取り囲むように塗布液２を塗布する塗布ヘッド１１、該塗布ヘッド１１に隣接するテーパ状の塗布液流出口（塗布液スライド面）１２、水平方向の幅狭の塗布液通路を形成する塗布液分配用スリット１３、塗布液分配室１４が形成されている。前記塗布液分配室１４には塗布液供給パイプ１６が接続され、図示しない圧送ポンプにより塗布液が供給される。
【００１５】
上記垂直塗布装置１０による塗布方法は、垂直塗布装置１０を固定し、前記円筒状基材１Ａを中心線Ｏに沿って矢示方向に上昇移動させながら円筒状基材１Ａの上端部より塗布ヘッド１１により塗布を行う。
【００１６】
前記垂直塗布装置１０には、圧送ポンプにより一定量の塗布液が安定して送り込まれ、塗布液供給パイプ１６、塗布液分配室１４、塗布液分配用スリット１３、塗布液流出口１２を経て、塗布ヘッド１１に供給され、円筒状基材１Ａの表面に塗布液が塗布され感光層が形成される。
【００１７】
前記垂直塗布装置１０の上部には、垂直に形成した乾燥フード３０が固定されている。該乾燥フード３０には多数の開口部３１が形成されている。前記垂直塗布装置１０により形成された円筒状基材上の感光層は、前記乾燥フード３０内を通過しながら塗布された感光液２を徐々に乾燥させる。乾燥は前記開口部３１より感光液に含まれる溶媒を外部に放出させることにより行なわれる。前記垂直塗布装置１０の下部には、円筒状基材位置決め装置２０が固定されている。
【００１８】
図２（ａ）は図１における円筒状基材位置決め装置２０のＡ−Ａ断面図（給気部）、図２（ｂ）は図２（ａ）の多孔質層の内部構造を示した図である。
【００１９】
前記円筒状基材の位置決め装置２０は、外筒部材２１と、該外筒部材２１の内部を形成している多孔質層２２とから構成されていて、円筒状基材１Ａ（１Ｂ）の中心軸と同軸に配置されている。外筒部材２１には多孔質層２２に達する複数の給気口２３（気体吸気口）が貫通している。該複数の給気口２３は、図示しない給気ポンプに接続され、空気等の気体が圧送される。又、外筒部材２１と多孔質層を貫通した排気口２６が穿設されている。該複数の給気口２３は、図示しない給気ポンプに接続され、空気等の気体が圧送される。
【００２０】
尚、本発明の多孔質層は、多数の連続した気孔を有しており、多孔質層の片面から供給された気体が他面から吐出される構造を有している。
【００２１】
図１及び図２（ａ）に示すように、前記外筒部材２１には、給気口２３が水平方向に４個の放射状に配置され、さらに垂直方向に複数段（図示５段） 配列されている。該外筒部材２１の内周面には給気口２３と連結した給気溝２４が円周面に沿って穿設されており、該給気溝２４を通して多孔質層２２に気体を供給する。前記多孔質層２２の内周面と円筒状基材１Ａの外周面とは間隙Ｇを保って対向している。該間隙Ｇは、２０μｍ〜３ｍｍである。好ましくは３０μｍ〜２ｍｍである。この間隙Ｇが２０μｍより小さいと、円筒状基材１Ａの僅かな振れで多孔質層２２に接触して円筒状基材１Ａを傷つけやすい。また、間隙Ｇが３ｍｍより大であると、円筒状基材１Ａの位置決め精度が低下する。図２（ｂ）には、多孔質層２２内が充填物Ｓ（燒結金属等）で満たされ、該充填物間の空隙を気体が流れる様子を模式的に示した。該多孔質層２２は通気性の焼結セラミックや焼結金属等で形成された機械強度に優れた耐久焼結セラミック層や焼結金属層等が好ましい。該多孔質層の厚さは０．１〜１０．０ｍｍの範囲が好ましく、より好ましくは０．５〜８．０ｍｍが好ましい。給気溝２４から供給される気体は多孔質層の中で均一に拡散し、多孔質層の内周面から吐出されるが、多孔質層の厚さが０．１ｍｍ未満では、多孔質層中での気体の拡散が不十分となりやすく、内周面の気体の排出が不均一となり、円筒状基材の正確な位置決めが不十分となりやすい。
【００２２】
又、多孔質層の厚さが１０．０ｍｍを超えると気体が多孔質層を通過することで、圧損がおおきくなり、多孔質層内面からの気体の吐出量が減少しやすく、その結果、円筒状基材の正確な位置決めが不十分となり、円筒状基材が大きな横揺れし、多孔質層や塗布装置と接触し、円筒状基材の表面を傷つけたり、塗布された感光層を傷つけやすい。
【００２３】
本発明の多孔質層はセラミック粒子や金属粒子を燒結して形成した燒結セラミック層や燒結金属層等で形成されるが、該多孔質層の気孔率は１０〜５０％である。気孔率が１０％ 未満では、多孔質層中での気体の圧損がおおきくなり、多孔質層内面からの気体の排出量が減少しやすく、その結果、円筒状基材の正確な位置決めが不十分となりやすい。又、気孔率が５ ０ ％ より大きいと多孔質層中での気体の拡散が不均一になりやすく、内周面の気体の排出が不均一となり、円筒状基材の正確な位置決めが不十分となりやすい。該気孔率は１５〜３５％がより好ましい。尚、該気孔率とは多孔質層全体の容積を１００％としたときの充填物で満たされていない空間容積の％を意味する。
【００２４】
多孔質層は、青銅、アルミニウム合金、ステンレス等の金属或いはセラミックを燒結することによって形成することができるが、該燒結の際に用いる金属やセラミックの粒子径はモード径で５〜２００μｍが好ましい。この範囲の粒子径の金属やセラミック粒子で多孔質層を形成することにより、気体の排出量を均一にすることができる。
【００２５】
又、多孔質層からの気体の排出量は０．０１〜１０Ｌ／ｃｍ2・ｍｉｎであることが好ましい。排出量が０．０１Ｌ／ｃｍ2・ｍｉｎ未満でも、１０Ｌ／ｃｍ2・ｍｉｎより多くても円筒状基材の正確な位置決めが不十分となりやすい。
【００２６】
又、本発明の位置決め装置には、図１に示すように、多孔質層２２を貫通して、排気口２６を設けてもよい。該排気口２６の先には排気溝２５があり（排気溝は位置決め装置の軸方向に対し、垂直方向でもよく、水平方向でもよい）、該排気溝２５及び排気口２６を通して多孔質層から入ってきた気体を位置決め装置の外部に排出する。排気溝２５は、必要により数カ所設置してもよい。
【００２７】
又、排気口２６の開口直径は１．０〜１０ｍｍ、好ましくは２．０〜８．０ｍｍである。例えば、排気口２６は３〜５ｍｍの円形に形成されている。
【００２８】
又、図１に示すように、前記多孔質層２２の下部の内周面は、入り口側が広がったテーパー面２８になっている。このテーパー面２８は、例えば軸方向の長さが５０ｍｍで、片側傾斜角が０．５ｍｍの円錐面である。このテーパー面２８を設けることにより、円筒状基材１Ａ（１Ｂ）が多孔質層２２に進入するとき、円筒状基材１Ａ（１Ｂ）の先端部が多孔質層２２の内周面に接触することを防止している。
【００２９】
図３は内面に多孔質層２２を４段に重ねた位置決め装置２０の断面図である。
【００３０】
気体の流れを図３で示すと、図示されていない給気ポンプから圧送された気体は、複数の給気口２３から給気溝２４内を通って、多孔質層２２に入り、多孔質層内面から吐出され、前記円筒状基材１Ａ（１Ｂ）の外周面と多孔質層との間に均一な気体の流体膜層を形成する。その後、気体の流体は位置決め装置の上部及び下部から排出される。多孔質層２２の拡大断面図には、セラミック粒子等が充填された構造を有しており、これらセラミック粒子等の充填間隙を通って、気体が供給される。該多孔質層には、給気口２３及び給気溝２４が連結し、気体はこれら給気口２３及び給気溝２４を通って、多孔質層に供給される。
【００３１】
なお、図１に示す位置決め装置２０は、１組のユニットであるが、２組以上のユニットを用いて連続接続しても良い。又、本発明の位置決め装置は、垂直塗布装置の下方に設けると共に、上方（円筒状基材が塗布された後）にも必要により設置することが出来る。特に、塗布後の円筒状基材を連続して垂直に持ち上げる場合は、下方と共に上方に位置決め装置を設置することが有用である。
【００３２】
本発明の気体とは、空気或いは空気以外の気体であり、空気以外の気体としては窒素ガス等の不活性ガスが好ましい。そして該気体は、ＪＩＳ規格でクラス１００以上の清浄な気体が良い。
【００３３】
なお、本発明の位置決め装置に接続される垂直塗布装置としては、図１で示した塗布液スライド面を有し、塗布ヘッドと円筒状基材の間に塗布液ビード（塗布液溜まり）を形成して塗布液を円筒状基材に塗布する円筒状スライドホッパー型塗布装置の他に、円筒状の押し出し型塗布装置、円筒状のスプレー塗布装置等の各種円筒状塗布装置が用いられる。
【００３４】
尚、本発明の円筒状基材の位置決め方法、位置決め装置及び垂直塗布装置は電子写真感光体の製造に用いられると共に、定着ローラ、現像スリーブ、中間転写体等の円筒形状を有する部材（ベルト等も含む）に表面塗布を行う製造工程にも用いることができる。
【実施例】
【００３５】
次に、感光体の製造実施例により本発明を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。尚、文中の「部」は質量部を表す。
【００３６】
実施例１
導電性支持体（円筒状基材）（図１〜３では１Ａ又は１Ｂとして図示してある）としては鏡面加工を施した直径３０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。
【００３７】
前記導電性支持体上に下記の如く中間層塗布液を調製し、図１に記載の如くのスライドホッパー型塗布装置１０を用いて塗布した。尚、図１の位置決め装置は基本的に図３の模式断面図に図示した装置を用いた。図３に示す位置決め装置２０は長さＨ＝２００ｍｍ、Ｈ１〜Ｈ４＝各５０ｍｍの多孔質層（モード径１００μｍの無機金属を焼結して形成した厚さ５ｍｍ、気孔率２３％の多孔質層）を４段積み重ねた構成を有し、多孔質層から吐出される空気の量を０．８８ｎＬ／ｃｍ2・ｍｉｎ、１．６０ｎＬ／ｃｍ2・ｍｉｎ、３．２０ｎＬ／ｃｍ2・ｍｉｎの三段階で変化させて塗布を行ない、感光体ａ、ｂ、ｃ（中間層のみを塗布した感光体）を得た。なお、円筒状基材の移動速度は２０ｍｍ／ｓｅｃ、円筒状基材と多孔質層間のギャップ（以後、エアギャップという）は８０μｍ、コーター（塗布ヘッド）１１と円筒状基材間のギャップは１００μｍで行った。前記導電性支持体上に乾燥膜厚５μｍの中間層を塗布し、乾燥させて、乾燥膜厚の分布や塗布性を評価した。その結果、感光体ａの膜厚は５．０±０．３μｍの範囲内で良好であり、位置決め部材やコーターとの接触もなく均一な膜厚の中間層が形成されている。又、感光体ｂ及びｃも感光体ａと同様に膜厚偏差が小さく、均一な膜厚の中間層が形成された。尚、前記中間層の膜厚は中間層乾燥後の各感光体で１０カ所測定し、その平均値及び平均値からの膜厚偏差を求めた。
【００３８】
中間層塗布液（ＵＣＬ）
バインダー樹脂：（ポリアミド樹脂）                                      １部
アナターゼ形酸化チタンＡ１（一次粒径３５ｎｍ；メチルハイドロジェンシロキサンとジメチルシロキサンの共重合体（モル比１：１）を用い、酸化チタン全質量の５質量％の量で表面処理したもの）                                                ５．６部
エタノール／ｎ−プロピルアルコール／ＴＨＦ（＝４５／２０／３０質量比）混合溶媒                                                                        １０部
上記成分を混合し、サンドミル分散機を用い、１０時間分散し、上記混合溶媒１０部を加えて中間層塗布液を作製した。
【００３９】
比較例１
実施例１の位置決め装置に変えて、特開平８−３１８１９１号公報に記載の位置決め装置（図４に示した内面に吐出ノズル（吐出口）５１及び排出ノズル（排出口）５２を有し、該吐出ノズルから空気を吐出させる位置決め装置）を用いて、その他の条件は実施例１の感光体ａと同様にして比較例感光体ｄを作製した。乾燥後の感光体ｄは位置決め装置の内面と接触した接触傷が見られ、接触傷のない部分で測定した膜厚も５．０±１．３μｍで膜厚偏差が大きく、塗布膜に段むらがみられ、感光体としては不適である。即ち、円筒状基材の直径が３０ｍｍと小さい為、従来のノズル方式の位置決め方法では位置決め精度が十分ではない。
【００４０】
実施例２
前記中間層を塗布した感光体ａ、ｂ、ｃ上に下記の電荷発生層塗布液を分散調製し、実施例１と同じスライドホッパー型塗布装置１０及び位置決め装置２０を用いて塗布した。この際、多孔質層から吐出される空気の量も実施例１と同様に０．８８ｎＬ／ｃｍ2・ｍｉｎ、１．６０ｎＬ／ｃｍ2・ｍｉｎ、３．２０ｎＬ／ｃｍ2・ｍｉｎの三段階で変化させて塗布を行ない、電荷発生層の乾燥膜厚が０．５μｍの感光体ｅ、ｆ、ｇ（中間層の上に電荷発生層を塗布した感光体）を得た。なお、円筒状基材の移動速度は３０ｍｍ／ｓｅｃ、円筒状基材と多孔質層間のギャップ（以後、エアギャップという）は８０μｍ、コーター（塗布ヘッド）１１と円筒状基材間のギャップは１００μｍで行った。
・電荷発生層塗布液（ＣＧＬ）
Ｙ型チタニルフタロシアニン（Ｃｕ−Ｋα特性Ｘ線によるＸ線回折の
最大ピーク角度が２θで２７．３）                                    ６０部
シリコーン樹脂溶液（ＫＲ５２４０、１５％キシレン−ブタノール溶液
：信越化学社製）                                                  ７００部
２−ブタノン                                                      １７００部
上記組成物ををサンドミルを用いて２０時間分散したものを電荷発生層塗布液とした。
【００４１】
得られた感光体ｅ、ｆ、ｇはいずれも膜厚が０．５±０．１μｍと膜厚偏差が小さく、且つ擦り傷の発生もなく良好な電荷発生層が形成されていた。
【００４２】
比較例２
前記中間層を塗布した感光体ａと同じ中間層塗布済みの感光体を用いて、該感光体上に、特開平８−３１８１９１号公報に記載の位置決め装置（図４に示した内面に吐出ノズル（吐出口）５１及び排出ノズル（排出口）５２を有し、該吐出ノズルから空気を吐出させる位置決め装置）を用いて、その他の条件は実施例２の感光体ｅと同様にして比較例感光体ｈを作製した。乾燥後の感光体ｈは位置決め装置の内面と接触した接触傷が見られ、膜厚偏差も前記感光体ｅより大きく、塗布膜に段むらがみられ、感光体としては不適である。即ち、円筒状基材の直径が３０ｍｍと小さい為、従来のノズル方式の位置決め方法では位置決め精度が十分ではない。
【００４３】
実施例３
前記電荷発生層を塗布した感光体ｅ、ｆ、ｇ上に下記の電荷輸送層塗布液を分散調製し、実施例１と同じスライドホッパー型塗布装置１０及び位置決め装置２０を用いて塗布した。この際、多孔質層から吐出される空気の量も実施例１と同様に０．８８ｎＬ／ｃｍ2・ｍｉｎ、１．６０ｎＬ／ｃｍ2・ｍｉｎ、３．２０ｎＬ／ｃｍ2・ｍｉｎの三段階で変化させて塗布を行ない、電荷輸送層の乾燥膜厚が２５μｍの感光体ｉ、ｊ、ｋ（電荷発生層上に電荷輸送層を塗布した感光体）を得た。なお、円筒状基材の移動速度は５ｍｍ／ｓｅｃ、円筒状基材と多孔質層間のギャップ（以後、エアギャップという）は２００μｍ、コーター（塗布ヘッド）１１と円筒状基材間のギャップは２５０μｍで行った。
【００４４】
電荷輸送層塗布液（ＣＴＬ）
電荷輸送物質（４−メトキシ−４′−（４−メチル−α−フェニルスチリル）トリフェニルアミン）                                                          ２００部
ビスフェノールＺ型ポリカーボネート
（ユーピロンＺ３００：三菱ガス化学社製）                          ３００部
ヒンダードアミン（サノールＬＳ２６２６：三共社製）                      ３部
１，２−ジクロロエタン                                            １５００部
上記組成物を混合溶解し、電荷輸送層塗布液を作製した。
【００４５】
得られた感光体ｉ、ｊ、ｋはいずれも膜厚偏差が小さく、且つ擦り傷の発生もなく良好な電荷輸送層が形成されていた。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明による位置決め装置と塗布装置の縦断面図である。
【図２】図２（ａ）は図１における円筒状基材位置決め装置２０のＡ−Ａ断面図（給気部）、図２（ｂ）は図２（ａ）の多孔質層の内部構造を示した図である。
【図３】内面に多孔質層２２を４段に重ねた位置決め装置２０の断面図である。
【図４】内面にノズルの吐出口を有し、該吐出口から空気を吐出させる位置決め装置の図である。
【符号の説明】
【００４７】
１，１Ａ，１Ｂ  円筒状基材（円筒状ドラム、導電性支持体）
２  処理面（感光液面）
１０  垂直塗布装置（スライドホッパー型塗布装置）
１１  塗布ヘッド（コーター）
２０  位置決め装置（位置決め手段）
２１  外筒部材
２２  多孔質層
２３  給気口（気体給気口）
２４  水平給気口
２６  排気口
Ｇ  ギャップ（間隙）
Ｈ，Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４  位置決め装置の軸方向長さ
【図１】
0004639631.tif 000002
【図２】
0004639631.tif 000003
【図３】
0004639631.tif 000004
【図４】
0004639631.tif 000005