(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基体の表面に、第一中間層と、第二中間層と、前記セラミック基体よりも熱膨張係数の大きな表面層とがこの順に設けられてなり、前記第一中間層の熱膨張係数が、前記セラミック基体の熱膨張係数よりも大きく、且つ前記表面層の熱膨張係数よりも小さく、前記第二中間層が前記第一中間層よりも小さい熱膨張係数を有することを特徴とする表面被覆セラミック焼結体。
【請求項２】
前記セラミック基体と略同一の熱膨張係数を有する第三中間層が、前記セラミック基体と前記第一中間層との間に設けられてなることを特徴とする請求項１記載の表面被覆セラミック焼結体。
【請求項３】
前記第一中間層が前記第三中間層の主成分と、前記表面層の主成分との混合材料からなることを特徴とする請求項２記載の表面被覆セラミック焼結体。
【請求項４】
前記第一中間層が、前記セラミック基体の主成分と、前記表面層の主成分との混合材料からなることを特徴とする請求項１又は２記載の表面被覆セラミック焼結体。
【請求項５】
前記第一中間層の熱膨張係数が、セラミック基体側から表面層側へ傾斜的に大きくなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の表面被覆セラミック焼結体。
【請求項６】
前記第一中間層及び／又は前記第二中間層が、耐食性セラミックス又は耐摩耗性セラミックスからなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の表面被覆セラミック焼結体。
【請求項７】
前記表面層が、クラックを具備することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の表面被覆セラミック焼結体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面被覆セラミック焼結体に関し、特に熱膨張係数の小さなセラミック基体に、剥離することなく熱膨張係数の大きなセラミックスをコーティングしてなる表面被覆セラミック焼結体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置用部品や機械工具等においてセラミックス表面に耐食性、耐磨耗性の高いセラミックスをコーティングする要求が高まってきている。半導体製造装置においてはハロンゲンプラズマに対する耐食性が要求され、機械工具においては耐磨耗性が要求されている。
【０００３】
このような耐食性セラミックコーティング又は耐磨耗性セラミックコーティングを実施するに当り、基体の表面に、基体よりも熱膨張係数の大きなセラミックスをコーティングすると、冷却時にコーティング表面に引張り応力が残留するため、表面コーティング層にクラックが発生し、最悪の場合には剥離するという問題があった。
【０００４】
そこで、これに対応するために、セラミック基体の熱膨張係数と表面コーティング層の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する中間層を用いることが提案されている。（例えば、特許文献１、２参照）
【特許文献１】特開平５−２３８８５９
【特許文献２】特開２００３−１３７６７６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１、２に記載のセラミックコーティングは、熱膨張係数がセラミック基体と表面コーティング層との中間であるため、クラックや剥離を防止することができるものの、熱膨張差に応じた応力が残留しているため、半導体製造プロセスのように昇温と冷却を頻繁に繰り返す工程や、機械工具のように摩擦のある時だけ工具温度が急激に上昇する工程等、温度変化の大きい環境下で繰り返し使用するとクラックが進展し、表面コーティング層が剥離するという問題があった。
【０００６】
したがって、本発明は、温度変化を繰り返しても表面層が剥離しにくい表面被覆セラミック焼結体を提供することを目的とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、セラミック基体と表面層との間に複数の中間層を設け、該中間層の熱膨張係数を制御することにより、表面層の密着性を高めるとともに、表面層にクラックが生じても剥離することなく、且つクラックの伸展を抑制することができるという新規な知見に基づくもので、その結果、温度変化を繰り返しても表面層が剥離しにくい表面被覆セラミック焼結体を実現することができる。
【０００８】
即ち、本発明の表面被覆セラミック焼結体は、セラミック基体の表面に、第一中間層と第二中間層とを介して前記セラミック基体よりも熱膨張係数の大きな表面層とがこの順に設けられてなり、前記第一中間層の熱膨張係数が、前記セラミック基体の熱膨張係数よりも大きく、且つ前記表面層の熱膨張係数よりも小さく、前記第二中間層が前記第一中間層よりも小さい熱膨張係数を有することを特徴とする。
【０００９】
このような中間層構造を採用することにより、中間層と基体との密着性を向上しつつ、表面層に発生したクラックの進展を抑制し、中間層や表面層の剥離を抑制することができ、耐食性や耐磨耗性に優れた表面被覆セラミック焼結体を実現することができる。
【００１０】
特に、前記セラミック基体と略同一の熱膨張係数を有する第三中間層が、前記セラミック基体と前記第一中間層との間に設けられてなることが好ましい。これにより、クラックが第一中間層を貫通しても、第一中間層と第三中間層との界面でクラックの伸展を効果的に防止し、セラミック基体にクラックが伸展するのを容易に防止することができるため、表面層の剥離をより効果的に抑制することができる。
【００１１】
前記第一中間層が前記第三中間層の主成分と、前記表面層の主成分との混合材料からなることが好ましい。また、前記第一中間層が、前記セラミック基体の主成分と、前記表面層の主成分との混合材料からなることが好ましい。これにより、基体と第一中間層との密着性を高め、剥離をより効果的に抑制できる。
【００１２】
前記第一中間層の熱膨張係数が、セラミック基体側から表面層側へ傾斜的に大きくなることが好ましい。これにより、セラミック基体と表面層との間の熱応力が緩和され、残留応力をより低減でき、剥離をさらに抑制する効果が期待できる。
【００１３】
前記第一中間層及び／又は前記第二中間層が、耐食性セラミックス又は耐摩耗性セラミックスからなることが好ましい。これにより、表面層にクラックが発生しても、耐食性や耐摩耗性を高く保つことができる。
【００１４】
前記表面層が、クラックを具備することが好ましい。これにより、表面層や中間層に発生する残留応力を低減し、剥離をより効果的に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明を図を用いて説明する。図１は、本発明の表面被覆セラミック焼結体の構造を示す概略断面図である。
【００１６】
図１によれば、本発明の表面被覆セラミック焼結体１は、セラミック基体２の表面に、セラミック基体２よりも熱膨張係数の大きい表面層５が、中間層３を介して設けられてなるセラミックコーティングに関するものであり、中間層３が少なくとも第一中間層３ａと第二中間層３ｂとを具備するものである。
【００１７】
第一中間層３ａの熱膨張係数は、セラミック基体２の熱膨張係数よりも大きく、表面層５の熱膨張係数より小さい、換言すれば、セラミック基体２と表面層５との中間の熱膨張係数を有するとともに、第二中間層３ｂの熱膨張係数が、第一中間層３ａよりも小さいことも重要である。
【００１８】
従って、セラミック基体２の熱膨張係数をα０、第一中間層３ａの熱膨張係数をα１、第二中間層３ｂの熱膨張係数をα２、表面層５の熱膨張係数をαＹとすれば、その大小関係は、α０＜α１＜αＹ及びα２＜α１＜αＹとなる。なお、α０、α２の大小関係は略同一（±０．５×１０−６／℃以内）であれば、特に制限されることはない。
【００１９】
このように、第一中間層３ａの熱膨張係数α１が、セラミック基体２の熱膨張係数α０と表面層５の熱膨張係数αＹとの中間の熱膨張係数であるため、セラミック基体２と第一中間層３ａとの間に発生する熱応力を、第一中間層３ａが無い場合に比べて低減することができる。また、第二中間層３ｂの熱膨張係数α２が、第一中間層３ａの熱膨張係数α１と表面層５の熱膨張係数αＹよりも小さいため、第二中間層３ｂは第一中間層３ａ及び表面層５の両側から圧縮応力を受けるため、クラックの伸展を阻むことができ、剥離を防止することができる。
【００２０】
また、剥離をさらに効果的に防止するため、第一中間層３ａが傾斜材料であることが好ましい。即ち、第一中間層３ａの熱膨張係数が、セラミック基体２から表面層５の方向
へ段階的に、又は連続的に大きくなる場合、セラミック基体２と表面層５との間の熱応力緩和が効果的に促進され、表面層５の剥離を抑制する効果が大きくなる。
【００２１】
第一中間層３ａの熱膨張係数α１は、セラミック基体２の熱膨張係数α０と表面層５の熱膨張係数αＳとの間に設定されるが、特に中間値（αＹ−α０）／２付近に設定するのが好ましい。
【００２２】
第一中間層３ａの厚みは、残留応力、剥離及び耐食性等の特性を考慮すると３〜５０μｍ、特に５〜４０μｍ、更には１０〜３０μｍが好ましい。
【００２３】
第二中間層３ｂの熱膨張係数α２は、セラミック基体２の熱膨張係数α０に近いことが好ましく、具体的には、α０とα２の差が、±１．５×１０−６／℃以内、特に±１．０×１０−６／℃以内、更に±０．５×１０−６／℃以内であるのが良い。これにより、第二中間層３ｂは、圧縮の残留応力が発生し、クラックの進展抑制に効果的である。
【００２４】
第二中間層３ｂは、セラミック基体２の主成分と、表面層５の主成分との混合材料であることが好ましい。これにより、密着性をさらに向上することができる。特に、セラミック基体２と第一中間層３ａ、第一中間層３ａと第二中間層３ｂ、第二中間層３ｂと表面層５との間でそれぞれ共通の元素を含むことが、層間の密着性をより高める効果がある。
【００２５】
第二中間層３ｂの厚みは、残留応力、剥離及び耐食性等の特性を考慮すると３〜５０μｍ、特に５〜４０μｍ、更には１０〜３０μｍが好ましい。
【００２６】
図２は、本発明の他の表面被覆セラミック焼結体の構造を示す概略断面図である。なお、説明の簡略化のため、図１と共通部位は同じ番号を付与した。
【００２７】
図２によれば、本発明の表面被覆セラミック焼結体は、セラミック基体２と第一中間層３ａとの間に第三中間層６を設け、第三中間層６の熱膨張係数α３をセラミック基体２の熱膨張係数α０と略同一にするのが良い。これによって、剥離を防止することが容易になる。特に、第三中間層６のヤング率Ｅ３をセラミック基体２のヤング率Ｅ０に比べて小さくすることで、その効果を十分に発揮することが容易になる。具体的には、Ｅ３がＥ０の１／２以下、特に１／３以下、更には１／４以下にするのが良い。
【００２８】
図２の構造を有する場合、第二中間層３ｂは、第三中間層６の主成分と、表面層５の主成分との混合材料であることが好ましい。これにより、密着性をより高めるために効果がある。
【００２９】
第三中間層６の厚みは、残留応力、剥離及び耐食性等の特性を考慮すると３〜７０μｍ、特に５〜６０μｍ、更には１０〜５０μｍが好ましい。
【００３０】
セラミック基体２としては、窒化珪素、炭化珪素、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、コージェライト、スピネル、ＹＡＧ、ダイシリケート等の所望のセラミック焼結耐を用いることができる。これらの中でも、高強度構造材料として炭化珪素及び窒化珪素が、耐食性部材として窒化アルミニウム及びスピネル、ＹＡＧが、低熱膨張材料としてコージェライトが、低コスト材料としてアルミナが好適に用いられる。
【００３１】
表面層５は、希土類化合物やアルミナ、スピネル、ＹＡＧ、ＭｇＯ等の耐食性や耐磨耗性に優れるのみならず、所望の特性を有するセラミックスを採用することができる。
【００３２】
第一中間層３ａや第二中間層３ｂが、耐食性セラミックス又は耐摩耗性セラミックスである場合、表面層にクラックが発生しても、耐食性や耐摩耗性を高く保つことができる。
【００３３】
特に、耐食性セラミックスから成る場合、腐食性プラズマ、ガス又は液体がクラックを介して内部に進入しても、第一中間層３ａや第二中間層３ｂが耐食性セラミックスとすることで、腐食の防止効果がある。なお、第三中間層６を設けた場合、第三中間層６も同様の理由により、耐食性セラミックス又は耐摩耗性セラミックスであることが好ましい。
【００３４】
表面層５はセラミック基体２に対して熱膨張係数が大きいため、クラックを具備することによって、熱膨張係数差による残留応力が開放され、表面層５や中間層３に発生する残留応力を低減し、剥離をより効果的に抑制することができる。なお、本発明によれば、表面層５にクラックが発生していても、第二中間層３ｂや第三中間層６でクラックの伸展を抑制し、剥離を防止することができるのは言うまでもない。
【実施例】
【００３５】
セラミック基体として、窒化珪素、炭化珪素、窒化アルミニウムの各焼結体を準備した。これらのセラミック基体を、縦４ｍｍ、横４０ｍｍ、厚み３ｍｍの形状に加工した。
【００３６】
まず、所望により第三中間層を形成した。原料として、Ｙ２Ｓｉ２Ｏ７粉末、Ｅｒ２Ｓｉ２Ｏ７粉末、Ｙｂ２Ｓｉ２Ｏ７粉末及びＬｕ２Ｓｉ２Ｏ７粉末を準備した。これらの希土類酸化物に水、バインダー（ＰＶＡ）を添加して酸化ジルコニウムボールを用いて２４時間回転ミルで混合し、スラリーを作製した。このスラリーをスプレーガンでセラミック基体表面に吹き付けて塗布し、乾燥後に表１に示す温度条件で１時間熱処理を行って第三中間層を形成した。
【００３７】
次に、第一中間層を形成した。原料として、セラミック基体と表面層との混合物、又は第三中間層と表面層との混合粉末を準備した。この混合粉末に水、バインダー（ＰＶＡ）を添加して酸化ジルコニウムボールを用いて２４時間回転ミルで混合し、スラリーを作製した。このスラリーをスプレーガンでセラミック基体表面に吹き付けて塗布し、乾燥後に表１に示す温度条件で１時間熱処理を行って第一中間層を形成した。
【００３８】
次いで、第二中間層を形成した。原料として、Ｙ２Ｓｉ２Ｏ７粉末、Ｅｒ２Ｓｉ２Ｏ７粉末、Ｙｂ２Ｓｉ２Ｏ７粉末及びＬｕ２Ｓｉ２Ｏ７粉末を準備した。これらの希土類酸化物に水、バインダー（ＰＶＡ）を添加して酸化ジルコニウムボールを用いて２４時間回転ミルで混合し、スラリーを作製した。このスラリーをスプレーガンでセラミック基体表面に吹き付けて塗布し、乾燥後に表１に示す温度条件で１時間熱処理を行って第ニ中間層を形成した。
【００３９】
さらに、表面層として熱膨張係数の大きなアルミナ、イットリア、ＹＡＧ、スピネルを準備した。これらの粉末に水、バインダー（ＰＶＡ）を添加して酸化ジルコニウムボールを用いて２４時間回転ミルで混合し、スラリーを作製した。このスラリーをスプレーガンでセラミック基体表面に吹き付けて塗布し、乾燥後に表１に示す温度条件で１時間熱処理を行って第一中間層を形成した。
【００４０】
なお、試料Ｎｏ．２は、スパッタ法により第一中間層、第二中間層及び表面層を形成した。第一中間層は、Ｓｉ３Ｎ４とＹ２Ｏ３との混合物をターゲットとして、３００℃にてＳｉ３Ｎ４とＹ２Ｏ３との５μｍの混合膜を形成した。第二中間層はＹｂ２Ｓｉ２Ｏ７をターゲットとして、同様に５μｍの薄膜を作製した。さらに、表面層は、Ｙｂ２Ｏ３をターゲットとして、同様に５μｍの薄膜を作製した。
【００４１】
作製した表面被覆セラミック焼結体の評価は、熱衝撃性試験で剥離の有無を観察した。熱衝撃性試験は、１０００℃と２００℃との温度変化を繰り返し加えるもので、この熱サイクル試験を１０００サイクル行った。１００サイクル毎に表面層にクラックがあるかどうか蛍光探傷液浸透法を用いて観察した。そして、４００〜５００回目にクラックが観察された場合には、５００と記載し、１０００回でも剥離が発生しなかったものには○とした。結果を表１に示す。
【表１】
0004632692.tif 000002
【００４２】
まず、本発明の試料Ｎｏ．１〜１３は、熱衝撃試験において、少なくとも５００サイクルまでは被覆層のクラックも剥離も無く、特に試料Ｎｏ．２、５〜９、１１及び１３は１０００回でも剥離が観察されず、耐熱衝撃性に優れていることがわかる。
【００４３】
また、中間層２を有していない本発明の範囲外の試料Ｎｏ．１４〜１８はいずれも２００サイクル以下の熱衝撃試験で被覆層にクラックが生じ、これが進展してセラミックコーティング層が剥離した。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、半導体製造装置用部品の耐食性部材や耐プラズマ性部材、機械工具等の耐磨耗性セラミックコーティング部材、その他の耐食性部材や外部応力が加わる部材に好適であるが、これらに限らず、剥離防止セラミック基体の表面にセラミックスをコーティングするものに広く適応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の表面被覆セラミック焼結体の構造を示す概略断面図である。
【図２】本発明の他の表面被覆セラミック焼結体の構造を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１・・・表面被覆セラミック焼結体
２・・・セラミック基体
３・・・第一中間層
４・・・第ニ中間層
５・・・表面層
６・・・第三中間層
【図１】
0004632692.tif 000003
【図２】
0004632692.tif 000004