(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
輪状ステータ(1)の各スロット(2)に絶縁カバー(4)を介して設けられたステータ巻線(3)と、前記絶縁カバー(4)の一端側に設けられたプリント基板(7)と、前記プリント基板(7)に形成され前記輪状ステータ(1)の外径位置(1a)よりも外側へ突出する突出基板部(7a)と、前記プリント基板(7)から前記突出基板部(7a)に連続して形成されたプリントパターン(7A)と、前記突出基板部(7a)に形成されたプリントパターン(7A)に接続されたリード線(5)とを備え、前記突出基板部(7a)を除く前記プリント基板(7)とステータ巻線(3)及び絶縁カバー(4)は、金型により形成した樹脂モールド部(6)によって覆われ、前記突出基板部(7a)の前記プリントパターン(7A)とリード線(5)との接続部分(22)は、前記樹脂モールド部(6)の成形後に、ポッティング処理によるポッティング樹脂部(23)によって覆われ、前記樹脂モールド部(6)と前記ポッティング樹脂部(23)とは互いに独立して形成され、前記輪状ステータ(1)の外径位置(1a)から外側には前記突出基板部(7a)のみが突出していることを特徴とするプリント基板を有するステータ構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板を有するステータ構造に関し、特に、輪状ステータの外径位置よりも外側へ突出する突出基板部をプリント基板に形成し、この突出基板部にリード線を接続した接続部分をポッティング樹脂部で覆うことにより、リード線の接続作業を容易化し、リード線にシールド線を用いることを容易化し、かつ、この突出基板部にリード線を接続することを容易化するための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、用いられていたこの種のステータ構造としては、一般に、図３及び図４で示される第１従来例、図５及び図６で示される第２従来例を挙げることができる。
すなわち、図３及び図４で示される第１従来例の場合、符号１で示されるものは全体形状が輪状をなし多層に積層された輪状ステータであり、この輪状ステータ１の各スロット２内には、例えば、輪状に形成された絶縁カバー４を介してＵ、Ｖ、Ｗ相のステータ巻線３が巻回されている。
【０００３】
前記ステータ巻線３に接続されたリード線５は輪状ステータ１の外径位置１ａから外側へ導出され、前述の輪状ステータ１、ステータ巻線３及び絶縁カバー４は、図４で示されるように、図示しない金型を介して樹脂モールド部６によってモールドされて一体化され、前記リード線５はこの樹脂モールド部６から外側へ導出されている。
【０００４】
また、図５及び図６で示される第２従来例の場合、前記輪状ステータ１の一端側にプリント基板７が設けられ、このプリント基板７のプリントパターン７Ａを介してステータ巻線３とリード線５を接続し、前述の輪状ステータ１、ステータ巻線３、絶縁カバー４及びプリント基板７を樹脂モールド部６で一体化させ、リード線５がこの樹脂モールド部６から外側へ導出されている。
尚、図３及び図４と同一部分については、同一符号を付し、その説明は省略している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のステータ構造は、以上のように構成されていたため、次のような課題が存在していた。
すなわち、従来構成においては、何れの場合もリード線を樹脂モールドによって一体化するために、樹脂モールド時に金型によってリード線を挟み込む場合があり、作業性が良くなかった。
また、図３から図６で示されるようにリード線を樹脂モールドした場合、このリード線は固定されたものとなり、樹脂モールド後は、シールド線に変更することは不可であった。
【０００６】
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、特に、輪状ステータの外径位置よりも外側へ突出する突出基板部をプリント基板に形成し、この突出基板部にリード線を接続した接続部分をポッティング樹脂部で覆うことにより、リード線の接続作業を容易化し、リード線にシールド線を用いることを容易化し、かつ、この突出基板部にリード線又はコネクタの何れかを接続するようにしたプリント基板を有するステータ構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によるプリント基板を有するステータ構造は、輪状ステータの各スロットに絶縁カバーを介して設けられたステータ巻線と、前記絶縁カバーの一端側に設けられたプリント基板と、前記プリント基板に形成され前記輪状ステータの外径位置よりも外側へ突出する突出基板部と、前記プリント基板から前記突出基板部に連続して形成されたプリントパターンと、前記突出基板部に形成されたプリントパターンに接続されたリード線とを備え、前記突出基板部を除く前記プリント基板とステータ巻線及び絶縁カバーは、金型により形成した樹脂モールド部によって覆われ、前記突出基板部の前記プリントパターンとリード線との接続部分は、前記樹脂モールド部の成形後に、ポッティング処理によるポッティング樹脂部によって覆われ、前記樹脂モールド部と前記ポッティング樹脂部とは互いに独立して形成され、前記輪状ステータの外径位置から外側には前記突出基板部のみが突出している構成である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面と共に本発明によるプリント基板を有するステータ構造の好適な実施の形態について説明する。尚、従来例と同一又は同等部分には同一符号を付して説明する。
図１及び図２において符号１で示されるものは全体形状が輪状をなし多層に積層された輪状ステータであり、この輪状ステータ１の各スロット２内には、例えば、輪状に形成された絶縁カバー４を介してＵ、Ｖ、Ｗ相のステータ巻線３が巻回されている。
【０００９】
前記各絶縁カバー４の中、外側に位置する絶縁カバー４には、例えば、平面的にみて半輪状（輪状でも可）のプリント基板７が取付けられており、このプリント基板７の一側には、輪状ステータ１の外径位置１ａから外側に突出する突出基板部７ａのみが半径方向に突出している。
前記プリント基板７に形成されたプリントパターン７Ａは、前記突出基板部７ａにわたって連続して形成されており、この突出基板部７ａに位置するプリントパターン７Ａの端部にはリード線５を貫通させて接続するための孔２１が形成されている。
【００１０】
前記輪状ステータ１、ステータ巻線３、絶縁カバー４及び前記突出基板部７ａを除くプリント基板７は、図示しない金型を用いて形成した樹脂モールド部６によって一体に筒状に形成されている。
【００１１】
前記樹脂モールド部６の成形後に、この樹脂モールド部６から突出して露出している突出基板部７ａの各孔２１内にはリード線５の芯線が貫通して半田付け等で固定され、このリード線５とプリントパターン７Ａとの接続部分２２は、周知のポッティング処理によって樹脂を滴下又は塗布することによりポッティング樹脂部２３が形成され、このポッティング樹脂部２３によってこの接続部分２２が完全に覆われていると共に、このポッティング樹脂部２３は樹脂モールド部６とは独立して形成されている。
尚、前記突出基板部７ａの各プリントパターン７Ａに対しては、前述のようにリード線５を接続する構成に限ることなく、周知のシールド線、フラットケーブル、コネクタ等を任意に接続することができるものである。
【００１２】
【発明の効果】
本発明によるプリント基板を有するステータ構造は、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。
すなわち、輪状ステータの外径位置よりも外側に突出した突出基板部のプリントパターンにリード線を接続するため、樹脂モールドを金型で行った後に、リード線の取付けを行うことができ、樹脂モールドが極めて容易となり、生産性の向上を得ることができる。
また、突出基板部へのリード線の取付けが容易となり、リード線に限らず、シールド線、フラットケーブル、コネクタ等をユーザー側の必要に応じて取付けることができる。
また、１枚の基板のみで種々の引出し要求に応えることができ、コストダウン及び生産性の向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明によるプリント基板を有するステータ構造を示す平面図である。
【図２】  図１の縦断面図である。
【図３】  従来構成を示す平面図である。
【図４】  図３の縦断面図である。
【図５】  他の従来構成を示す平面図である。
【図６】  図５の縦断面図である。
【符号の説明】
１    輪状ステータ
２    スロット
３    ステータ巻線
４    絶縁カバー
１ａ    外径位置
５    リード線
６    樹脂モールド部
７    プリント基板
７ａ    突出基板部
７Ａ    プリントパターン
２２    接続部分
２３    ポッティング樹脂部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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