(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有し、薄板を１枚毎に支持する段ガイドを備えた薄板収納容器の検査装置であって、
上面および下面を有し、前記段ガイドに支持されると共に導電性を有する導電板と、
前記上面および前記下面に、それぞれ隙間を介して配置された導電性を有するシャフトと、
前記導電板に当接する導電性を有する接触子とを備えたことを特徴とする薄板収納容器の検査装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記シャフトが、前記導電板に接触したときに、該接触した導電板を表示する表示灯を設けたことを特徴とする薄板収納容器の検査装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記導電板が、全表面に導電性被膜を形成したシリコン基板であることを特徴とする薄板収納容器の検査装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項において、
前記シャフトの外周面と前記導電板の上面および下面との間の隙間を、それぞれ前記段ガイドに支持された薄板の支持位置の許容範囲の許容長から前記薄板の厚さを減じた値の半分に設定したことを特徴とする薄板収納容器の検査装置。
【請求項５】
絶縁性を有し、薄板を１枚毎に支持する段ガイドを備えた薄板収納容器の検査方法であって、
上面および下面を有し、導電性を有する導電板を前記段ガイドに支持させるステップと、
前記段ガイドに支持された前記導電板の前記上面および前記下面に、それぞれ隙間を介して配置された導電性を有するシャフトを、前記導電板を挟んで挿入するステップと、
導電性を有する接触子を、前記導電板に当接させるステップとを備えることを特徴とする薄板収納容器の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等の薄板を複数収納する薄板収納容器の変形を検査する薄板収納容器の検査装置およびその検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体ウェハを複数、段状にして収納する樹脂製のウェハ収納容器は、内部を洗浄しながら長期間使用されるために、経時変化により変形が生ずる場合がある。
ウェハ収納容器に変形が生ずると、段ガイドに支持された半導体ウェハの支持間隔が不揃いになり、ウェハ収納容器に半導体ウェハを挿抜するための搬送アームの保持板の半導体ウェハ間への挿入等の際に、保持板が半導体ウェハに当たって半導体ウェハを傷付けるることがあり、ウェハ収納容器の変形量が多い場合には半導体ウェハを破損させるという問題が生ずる。
【０００３】
このような搬送アームによる半導体ウェハの損傷を防止するために、従来のウェハ収納容器の検査装置は、ウェハ収納容器の検査の際に、ウェハ収納容器の内部に段ガイドにより１枚毎に段状に支持された複数の半導体ウェハを収納し、その半導体ウェハ間にこれを吸着保持するための搬送アームの保持板を挿入し、保持板と上下の半導体ウェハとの隙間が均等になるように作業者の目視により調整して初期位置を設定し、ウェハ収納装置の底板の４箇所に設けられたカセット脚の高さを変更して半導体ウェハの支持位置のバラツキの上下限で保持板と上下の半導体ウェハとの接触がないことを確認してウェハ収納容器の変形を検査している（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００４−７２０６７号公報（第１４頁段落００７９−第１６頁段落０１０４、第１１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来の技術においては、ウェハ収納容器の変形の検査を、保持板と上下の半導体ウェハとの隙間の均等性を作業員の目視により確認した後に、カセット脚の高さを変更して半導体ウェハの支持位置のバラツキの上下限における保持板と上下の半導体ウェハとの接触の有無を確認して行っているため、保持板と半導体ウェハとの隙間が小さい場合には上下の隙間の均等性を目視で測定することは難しく、正確な初期位置の設定が困難になり、バラツキの上下限の確認において誤判定が生じる虞があるという問題がある。
【０００５】
また、バラツキの上下限の確認を行うときに、カセット脚を取替えるための時間を要し、検査時間が長くなって検査効率が低下するという問題がある。
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、ウェハ収納容器等の薄板収納容器の変形の検査における判定を正確に行うことができると共に、その検査効率を向上させる手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために、絶縁性を有し、薄板を１枚毎に支持する段ガイドを備えた薄板収納容器の検査装置であって、上面および下面を有し、前記段ガイドに支持されると共に導電性を有する導電板と、前記上面および前記下面に、それぞれ隙間を介して配置された導電性を有するシャフトと、前記導電板に当接する導電性を有する接触子とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
これにより、本発明は、接触子に電流を供給してシャフトと導電板との接触による導通により、薄板収納容器の導電板の上面および下面とシャフトとの間の隙間以上の変形を誰でも容易かつ正確に判定することができと共に、導電板を挟んでシャフトを挿入するだけで薄板収納容器の変形を容易に判定することが可能になり、薄板収納容器の変形の検査における検査効率を向上させることができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下に、図面を参照して本発明による薄板収納容器の検査装置およびその検査方法の実施例について説明する。
【実施例】
【０００９】
図１は実施例の検査装置の上面を示す説明図、図２は実施例の検査装置の側面を示す説明図、図３は実施例のウェハ収納容器の正面を示す説明図、図４は実施例の接触子組立体の断面を示す説明図、図５は実施例の検査機構の測定状態を示す説明図、図６は実施例の検査機構の配置を示す説明図、図７は実施例の検査装置の回路構成例を示す説明図である。
【００１０】
図１、図２において、１は検査装置であり、薄板収納容器としてのウェハ収納容器２の変形を検査する検査装置である。
３は検査装置１の基台であり、比較的厚い鋼板等により形成された矩形の板状部材であって、その中央部に設置されるウェハ収納容器２の設置位置の位置決めを行うためのＬ字状に配置された基準板４がその上面にボルトにより固定されている。
【００１１】
また、基台３のウェハ収納容器２のウェハ挿抜方向（図１における長手方向）の一方の側には後述する接触検知部１０を設置するための段差が設けられ、そのウェハ収納容器２を挟んだ反対側には、後述する電流供給部２０を設置するためのレール設置溝２１が設けられている。
ウェハ収納容器２は、半導体の製造ラインのラインサイドに設置され、図示しない搬送アームの保持板に吸着保持された薄板としての半導体ウェハを１枚毎に段ガイド５に支持させて収納し、収納された半導体ウェハを保持板に吸着保持して取出すための収納容器である。
【００１２】
本実施例のウェハ収納容器２は、直径６インチ、厚さＴ＝０．６５ｍｍの半導体ウェハを１枚毎に段ガイド５に支持して段状に２５枚収納（図３参照）する絶縁性を有する樹脂材料で形成された収納容器であって、その段ガイド５による半導体ウェハの支持ピッチＰは４．７６ｍｍに設定されている。
７は導電板であり、ウェハ収納容器２に収納される半導体ウェハと同じ直径および同じ厚さを有する円盤状の導電性を有する板状部材であって、銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）等の導電性を有する金属材料で形成された円盤状の板や、樹脂材料等で形成された円盤状の板の上下面および側面を含む全表面を、蒸着等により金（Ａｕ）や銅等の導電材料からなる導電性被膜で被覆して形成される。
【００１３】
本実施例の導電板７は、半導体ウェハを形成するシリコン基板の全表面を、金を導電材料とした導電性被膜で被覆して形成されており、その円周面の一部を切欠いて後述する接触子２５を当接させるための当接部８が形成されている。
１０は検査装置１の接触検知部であり、ウェハ収納容器２に対して基台３のウェハ挿抜方向の一方の側に配置されている。
【００１４】
１１は接触検知部１０のシャフト取付板であり、アルミニウム等の導電性を有する金属材料で形成され、そのウェハ収納容器２側の面の両側の側縁部には、それぞれ導電性を有する金属材料で形成されたシャフト１２が止めねじ１３により半導体ウェハの支持ピッチＰと同じピッチＰｓで一列に固定されており（図６参照）、これら２列のシャフト１２は、ウェハ収納容器２に収納される半導体ウェハの直径の２／３以上離間させて配置されている。
【００１５】
また、シャフト取付板１１には直線案内機構が設けられており、シャフト取付板１１のウェハ収納容器２とは反対側の面に設けられたグリップ１４を用いて往復移動可能に構成されている。
本実施例の直線案内機構は、基台３に調整ねじ１５により固定された補助基台３ａにボルトにより基台３のウェハ挿抜方向に沿って平行に設置された２本のレール１６ａに、鞍状のスライダ１６ｂを図示しないボール等の転動体を介してそれぞれ嵌合させて、レール１６ａ上にスライダ１６ｂを直線往復移動可能に支持する２台のリニアガイド装置１６により形成され、そのスライダ１６ｂにシャフト取付板１１がボルト等により固定されている。
【００１６】
１８は押え具であり、シャフト取付板１１のウェハ収納容器２側の面の中央部に取付けられ、導電板７を押圧する機能を有しており、シャフト１２の設置範囲より長い矩形段断面を有する柱状のブロック１８ａのウェハ収納容器２側の面に、合成ゴム等の絶縁性を有する弾性材料で形成されたブロック１８ａと同等の長さを有する円柱状の弾性部材１８ｂを、樹脂材料等の絶縁性を有する材料で形成された押え板１８ｃにより、弾性部材１８ｂの円周面の一部が押え板１８ｃのウェハ収納容器２側の面から突出するように固定して形成（図５参照）される。
【００１７】
２０は検査装置１の電流供給部であり、ウェハ収納容器２を挟んで基台３のウェハ挿抜方向の他方の側に接触検知部１０と対向して配置され、基台３の短手方向の中央部にウェハ挿抜方向に沿って形成されたレール設置溝２１に設置された接触検知部１０と同様の直線案内機構、つまりレール設置溝２１の底面に設置されたレール２２ａとレール２２ａ上に直線往復移動可能に支持されたスライダ２２ｂとにより構成されるリニアガイド装置２２に支持されており、そのスライダ２２ｂにボルトにより固定された接触子取付板２３に、ボルトにより取付けられたカバー２３ａのウェハ収納容器２とは反対側の面に設けられたグリップ２４を用いて往復移動可能に構成されている。
【００１８】
２５は接触子であり、図４に示すように、接触子組立体２６の先端部に設けられたアルミニウム等の導電性を有する金属材料で形成された段付軸状部材であって、その大径の頭部２５ａの端面が、導電板７の当接部８に当接して導電板７へ電流を供給する機能を有している。
２７は接触子組立体２６のホルダであり、樹脂材料等の絶縁性を有する材料で形成された有底の円筒状部材であって、その底板には銅等の導電性を有する金属材料で形成された端子部２８が底板を貫通して形成されている。
【００１９】
２９は圧縮コイルスプリング等のバネ部材であり、導電性を有するバネ鋼等の鋼線をコイル状に成形して形成され、接触子２５の小径の軸部２５ｂの頭部２５ａと反対側の端部に設けられたストッパ部２５ｃと、ホルダ２７の底板に形成された端子部２８との間のホルダ２７の内部に配置され、これらを離間させる方向に付勢力を発揮する。
これにより、接触子２５がホルダ２７に出没可能に支持される。
【００２０】
接触子取付板２３は、図１に示すように、金属材料等で形成された矩形断面を有する柱状部材であって、ウェハ収納容器２側の面から反対側の面に貫通するホルダ嵌合穴３１（図２、図６参照）が半導体ウェハの支持ピッチＰと同じピッチＰｔで一列に形成されており、このホルダ嵌合穴３１にホルダ２７を圧入または接着等により固定して接触子組立体２６の接触子２５が電流供給部２０のウェハ収納容器２側に配置される。
【００２１】
３３は表示板であり、電流供給部２０のカバー２３ａの側面にスペーサを介してボルトにより固定され、図２に示すように表示灯としての発光ダイオード３４および発光ダイオード３４の電圧調節のための抵抗３５を一組として各接触子組立体２６の端子部２８にそれぞれ接続されており、後述する検査における測定の際に、導電板７にシャフト１２が接触したことを導電板７毎に発光により表示する機能を有している。
【００２２】
また、各発光ダイオード３４は、それぞれ図１に示すスイッチ３７を介して電源３８に接続しており、電源３８により供給される電流は、発光ダイオード３４、抵抗３５、接触子組立体２６の端子部２８、バネ部材２９を経由して各接触子２５へ導かれ、図７に示すように一組の発光ダイオード３４と抵抗３５が、各接触子２５にそれぞれ並列に結線される。
【００２３】
本実施例の検査装置１の検査機構４０は、図５に示すように、接触子取付板２３に固定されたホルダ２７に出没可能に支持された接触子２５を、導電板７の当接部８と反対側の端部をシャフト取付板１１に固定された押え具１８の弾性部材１８ｂで押圧して当接部８に当接させ、図６に示すように、導電板７の上面および下面にそれぞれ隙間Ｃを介してシャフト取付板１１に固定されたシャフト１２を配置して構成される。
【００２４】
この場合のシャフト１２の外周面と導電板７の上面および下面との間の隙間Ｃは、それぞれウェハ収納容器２の各段の段ガイド５に支持された半導体ウェハの支持位置の許容範囲の上限位置のときの半導体ウェハの上面から下限位置のときの半導体ウェハの下面までの距離（許容長Ｌという。）から半導体ウェハの厚さＴ（＝導電板７の厚さ）を減じた値の半分に設定され、
Ｃ＝（Ｌ−Ｔ）／２ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（１）
で表される。
【００２５】
また、シャフト１２の直径Ｄは、支持ピッチＰから許容長Ｌを減じた値に設定され、
Ｄ＝Ｐ−Ｌ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・（２）
で表される。
このため、接触子２５の固定位置は、図６に示すように、正常なウェハ収納容器２に支持ピッチＰで支持された半導体ウェハの支持位置と同じ位置に設定され、シャフト１２の固定位置は、接触子２５のピッチＰｔとシャフト１２のピッチＰｓがともに半導体ウェハの支持ピッチＰと同一であるので、支持ピッチＰの半ピッチ（＝Ｐ／２）ずらした状態に設定される。
【００２６】
また、シャフト１２の長さは、シャフト取付板１１に固定された位置で、導電板７の間に挿入したときに、導電板７のその位置の弦の長さの３／４以上奥まで挿入できる長さに設定される。
本実施例のウェハ収納容器２の支持ピッチＰは４．７６ｍｍ、半導体ウェハの厚さＴは０．６５ｍｍであり、許容長Ｌは１．７６ｍｍであるので、（１）、（２）式より、シャフト１２の直径Ｄは３ｍｍ、隙間Ｃは０．５６ｍｍに設定される。
【００２７】
また、接触子２５の固定位置と、シャフト１２の固定位置とは２．２８ｍｍ下方にずれた状態で設定されそれぞれ４．７６ｍｍの等ピッチで直列に配置される。
上記の検査装置１を用いて、ウェハ収納容器２の変形を検査する場合の検査方法について、Ｓで示すステップに従って説明する。
Ｓ１、変形のない基準となるウェハ収納容器２（基準収納容器という。）を準備し、５枚の導電板７を最下段、下から７段目、１３段目、１９段目および２５段目（最上段）の各段の段ガイド５に当接部８側から挿入し、各導電板７を段ガイド５に支持させて収納し（図５参照）、接触検知部１０のシャフト取付板１１に前記の各段の導電板７を挟む位置にシャフト１２をそれぞれ固定する。
【００２８】
この場合に２５段目は、最上段であるので導電板７の下面側のみにシャフト１２が配置される。
Ｓ２、５枚の導電板７を収納した基準収納容器の底板を、基台３の各基準板４に合わせて基台３上に設置する。
Ｓ３、接触検知部１０をグリップ１４を用いて基準収納容器の方向に移動させ、押え具１８の弾性部材１８ｂを導電板７の外周面に当接させ、前記各段に収納された導電板７を挟んでシャフト１２を挿入する。
【００２９】
Ｓ４、次いで、電流供給部２０をグリップ２４を用いて基準収納容器の方向に移動させ、接触子２５の端面を導電板７の当接部８に当接させて図５に示す測定状態とし、導電板７が接触子２５と押え具１８の弾性部材１８ｂとの間に挟持されていることを確認する。
そして、導電板７の上面および下面とシャフト１２の外周面との間に、それぞれ隙間Ｃが形成されていることを、シックネスゲージまたはギロチンゲージ（本実施例では０．５６ｍｍの隙間Ｃを挟むように調整された隙間ゲージ）等を用いて確認する。
【００３０】
このとき、導電板７の上面および下面とシャフト１２の外周面との間にはそれぞれ隙間Ｃが形成されているので、図７に示すように、導電板７とシャフト１２により形成される接点は開放状態にあり、発光ダイオード３４が点灯することはないが、もし、導電板７とシャフト１２の間の接触による導通により発光ダイオード３４が点灯するようであれば、その発光ダイオード３４の位置により調整を要するシャフト１２を特定し、そのシャフト１２の固定位置を調整する。
【００３１】
以上のステップにより、検査装置１が正確に設定されていることを確認して接触検知部１０、電流供給部２０を元の位置（図１に示す状態）に戻し、基準収納容器を取外す。
Ｓ５、次いで、検査対象となるウェハ収納容器２に、５枚の導電板７を前記の各段の段ガイド５に当接部８側から挿入し、各導電板７を段ガイド５に支持させて収納する。
Ｓ６、上記ステップＳ２と同様にして、ウェハ収納容器２を基台３上に設置する。
【００３２】
Ｓ７、上記ステップＳ３と同様にして、前記各段に収納された導電板７を挟んでシャフト１２を挿入する。
Ｓ８、上記ステップＳ４と同様にして、接触子２５の端面を導電板７の当接部８に当接させ、表示板３３の発光ダイオード３４の点灯状況を確認する。
全ての発光ダイオード３４が点灯しないようであれば、ステップＳ５において検査対象としたウェハ収納容器２は変形があったとしても許容範囲内であるので合格と判定し、一つでも発光ダイオード３４が点灯するようであれば、変形量が多くなっていることが懸念されるので、点灯した発光ダイオード３４の段ガイド５の段位置を記録して不合格と判定する。
【００３３】
そして、上記ステップＳ５において設置したウェハ収納容器２を取外し、他のウェハ収納容器２を用いて、上記ステップ５に戻って他のウェハ収納容器２の検査を行う。
このようにして、本実施例の検査装置１を用いたウェハ収納容器２の変形が検査される。
この場合に、上記ステップＳ８において、本実施例の接触子２５は、導電板７毎に設置されているので、シャフト１２が導電板７の上面および下面のどちらの面に接触してもその導電板７の位置を特定することができる。
【００３４】
その後、不合格となったウェハ収納容器２を特定された段ガイド５の段位置を中心に詳細に計測し、再使用の可否を判定する。
このように、本実施例の検査装置１は、ウェハ収納容器２の段ガイド５に支持された導電板７に接触子２５を当接させ、その導電板７の上面および下面にそれぞれ隙間Ｃを介してシャフト１２を配置したので、接触子２５に電流を供給してシャフト１２と導電板７の接触による導通により、ウェハ収納容器２の隙間Ｃ以上の変形を、隙間Ｃが小さい場合においても熟練を要する目視判定によらずに、誰でも容易かつ正確に判定することができると共に、導電板７を挟んでシャフト１２を挿入するだけで、ウェハ収納容器２の変形を容易に判定することが可能になり、ウェハ収納容器２の変形の検査における検査効率を向上させることができる。
【００３５】
また、シャフト１２の外周面と導電板７の上面および下面との間の隙間Ｃを、それぞれ段ガイド５に支持された半導体ウェハの支持位置の許容範囲の許容長Ｌから半導体ウェハの厚さＴを減じた値の半分に設定したので、ウェハ収納容器２の変形量が許容範囲の上限または下限を超えたことを、一度の測定で判定することが可能になる。
この場合において、許容範囲の許容長Ｌが更に短いときは、シャフト１２の直径を大きくすれば、容易に許容範囲の変更に対応することができる。
【００３６】
更に、導電板７毎に接触子２５を設けてシャフト１２と導電板７とが接触したときに、接触した導電板７を発光ダイオード３４の点灯により表示するので、ウェハ収納容器２の変形量の多い部位を誰でも容易かつ迅速に特定することができる。
更に、導電板７を全表面に導電性被膜を形成したシリコン基板で形成したので、金属板で導電板７を形成する場合に較べて、軽量かつ高剛性な導電板７を得ることができ、導電板７の自重による撓みを抑制して、更に正確な変形量の判定を行うことができる。
【００３７】
上記のように、本実施例の検査装置１を用いれば、ウェハ収納容器２の変形を容易に判定することが可能になり、搬送アームによる半導体ウェハの搬送時における半導体ウェハの損傷を未然に防止することができる。
なお、上記ステップＳ７とＳ８との順を入れ換えてもよい。つまり、先に接触子２５を導電板７に当接させておき、その後にシャフト１２を挿入して導電板７を接触子２５と押え具１８の弾性部材１８ｂとの間に挟持するようにしてもよい。
【００３８】
また、導電板７に当接部８を形成するとして説明したが、当接部８を形成せずに導電板７を円盤としてもよい。このようにすればウェハ収納容器２に導電板７を挿入するときにその方向性を識別する必要がなくなり、更に検査効率の向上を図ることができる。
更に、ウェハ収納容器２は全てが絶縁材料で一体に形成されているとして説明したが、段ガイド５が絶縁性を有していれば足り、段ガイド５を別に形成してウェハ収納容器２の内部に取付けるようにしてもよい。
【００３９】
更に、上記の検査方法においては、５枚の導電板７をウェハ収納容器２に収納して測定を行うとして説明したが、ウェハ収納容器２に収納する導電板７の数は前記に限らず、４枚以下であっても、６枚以上であってもよく、全ての段ガイド５に導電板７を支持させ、全てのシャフト１２を取付けて測定を行うようにしてもよい。
以上説明したように、本実施例では、絶縁性を有する段ガイドを備えたウェハ収納容器の変形を検査する検査装置に、段ガイドに支持された半導体ウェハと同じ厚さＴを有する導電板の上面および下面に、それぞれ隙間Ｃを介して配置された導電性を有するシャフトと、導電板に当接する導電性を有する接触子とを設けたことによって、接触子に電流を供給してシャフトと導電板との接触による導通により、ウェハ収納容器の隙間Ｃ以上の変形を誰でも容易かつ正確に判定することができと共に、導電板を挟んでシャフトを挿入するだけでウェハ収納容器の変形を容易に判定することが可能になり、ウェハ収納容器の変形の検査における検査効率を向上させることができる。
【００４０】
またシャフトが、導電板に接触したときに、接触した導電板を表示する発光ダイオードを設けたことによって、ウェハ収納容器の変形量の多い部位を誰でも容易かつ迅速に特定することができる。
更に、導電板を、全表面に導電性被膜を形成したシリコン基板としたことによって、導電板を軽量かつ高剛性なものとして導電板の自重による撓みを抑制することができ、ウェハ収納容器の変形量の判定を更に正確に行うことができる。
【００４１】
更に、シャフトの外周面と導電板の上面および下面との間の隙間Ｃを、それぞれ段ガイドに支持された半導体ウェハの支持位置の許容範囲の許容長Ｌから半導体ウェハの厚さを減じた値の半分に設定したことによって、ウェハ収納容器の変形量が許容範囲の上限または下限を超えたことを、一度の測定で容易に判定することができる。
なお、上記実施例においては、表示灯は発光ダイオードであるとして説明したが、白熱灯等の導通により光を発するものであればどのようなものであってもよい。
【００４２】
また、上記実施例においては、検査装置の各部を具体的な数値を用いて説明したが、本発明にかかる検査装置は、上記の数値に限定されるものではなく、検査すべきウェハ収納容器や半導体ウェハの大きさに応じて適宜に定めればよい。
更に、上記実施例においては、薄板としての半導体ウェハを段状に収納する薄板収納容器としてウェハ収納容器を例に説明したが、薄板収納容器は前記に限らず、塗装工程における薄板としての鉄板を複数収納する鉄板収納容器や、ケース等の製作に用いる薄板としての樹脂パネルを複数収納するパネル収納容器等であってもよい。要は絶縁性を有する段ガイドを備えた薄板収納容器であればどのような薄板収納容器であっても、その変形の検査に本発明を適用すれば上記と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】実施例の検査装置の上面を示す説明図
【図２】実施例の検査装置の側面を示す説明図
【図３】実施例のウェハ収納容器の正面を示す説明図
【図４】実施例の接触子組立体の断面を示す説明図
【図５】実施例の検査機構の測定状態を示す説明図
【図６】実施例の検査機構の配置を示す説明図
【図７】実施例の検査装置の回路構成例を示す説明図
【符号の説明】
【００４４】
１    検査装置
２    ウェハ収納容器
３    基台
３ａ  補助基台
４    基準板
５    段ガイド
７    導電板
８    当接部
１０  接触検知部
１１  シャフト取付板
１２  シャフト
１３  止めねじ
１４、２４  グリップ
１５  調整ねじ
１６、２２  リニアガイド装置
１６ａ、２２ａ  レール
１６ｂ、２２ｂ  スライダ
１８  押え具
１８ａ  ブロック
１８ｂ  弾性部材
１８ｃ  押え板
２０  電流供給部
２１  レール設置溝
２３  接触子取付板
２３ａ  カバー
２５  接触子
２５ａ  頭部
２５ｂ  軸部
２５ｃ  ストッパ部
２６  接触子組立体
２７  ホルダ
２８  端子部
２９  バネ部材
３１  ホルダ嵌合穴
３３  表示板
３４  発光ダイオード
３５  抵抗
３７  スイッチ
３８  電源
４０  検査機構
【図６】
0004740799.tif 000002
【図１】
0004740799.tif 000003
【図２】
0004740799.tif 000004
【図３】
0004740799.tif 000005
【図４】
0004740799.tif 000006
【図５】
0004740799.tif 000007
【図７】
0004740799.tif 000008