(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレートと、
前記プレートから下へ突出するように当該プレートの下面に設置され、一つ以上の列で配列された複数のディスクブラッシャーと、
前記プレート上面で前記一つ以上のディスクブラッシャーの列の両側にディスクブラッシャーの列方向に設置され前記プレートを支持する第１および第２フレームと、
前記第１フレームの長さ方向の中央部位の上部に設置された第１リブと、
前記第２フレームの長さ方向の中央部位の上部に設置された第２リブと、
前記第１リブから前記第１フレームを貫通し設置され、前記第１リブから前記プレートまでの距離を調節する第１補正部材と、
前記第２リブから前記第２フレームを貫通し設置され、前記第２リブから前記プレートまでの距離を調節する第２補正部材と、を含む基板洗浄装置。
【請求項２】
前記第１および第２補正部材は、前記第１および第２フレーム内部下面に各々設置された第１および第２補正ブロックと、前記第１および第２リブから前記第１および第２フレームを貫通し前記第１および第２補正ブロックと各々締結される第１および第２補正スクリューを含む請求項１に記載の基板洗浄装置。
【請求項３】
前記第１および第２補正スクリューを前記第１および第２リブの上部に各々固定させるスクリューナットをさらに含む請求項２に記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記フレームは、中空の四角柱形状であり、前記第１および第２リブは前記フレームの上壁から垂直に立てられた二つの側壁と、前記二つの側壁の上段と接する上壁を含む請求項１に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
前記第１および第２フレームの長さ方向と直交する方向で前記第１および第２リブの間を連結する支持部材をさらに含む請求項１に記載の基板洗浄装置。
【請求項６】
前記支持部材は、前記第１および第２リブから着脱が可能な請求項５に記載の基板洗浄装置。
【請求項７】
プレートと、
前記プレートから下へ突出するように当該プレートの下面に設置され、一つ以上の列で配列された複数のディスクブラッシャーと、
前記プレート上面で前記一つ以上のディスクブラッシャーの列の列方向に設置され前記プレートを支持する一つ以上のフレームであって、当該フレームは、前記一つ以上のディスクブラッシャーの列の両側に位置して二つ以上設けられ、あるいは、二つのディスクブラッシャーの列の間に位置して一つ以上設けられる、一つ以上のフレームと、
前記フレームの長さ方向の中央部位の上部に設置されたリブ、および
前記リブに設置され前記リブに向かって前記フレームの下面に引張力を加える補正部材を含む基板洗浄装置。
【請求項８】
前記補正部材は、前記フレーム内部下面に設置された補正ブロックと、前記リブから前記フレームを貫通し前記補正ブロックと締結され、前記引張力を加える補正スクリューを含む請求項７に記載の基板洗浄装置。
【請求項９】
前記補正スクリューを前記リブの上部に固定させるスクリューナットをさらに含む請求項８に記載の基板洗浄装置。
【請求項１０】
プレートと、
前記プレートから下へ突出するように当該プレートの下面に設置され、一つ以上の列で配列された複数のディスクブラッシャーと、
前記プレート上面で前記一つ以上のディスクブラッシャーの列の列方向に設置され前記プレートを支持する一つ以上のフレームであって、当該フレームは、前記一つ以上のディスクブラッシャーの列の両側に位置して二つ以上設けられ、あるいは、二つのディスクブラッシャーの列の間に位置して一つ以上設けられる、一つ以上のフレームと、
前記フレームの長さ方向の中央部位の上部に設置されたリブを含む基板洗浄装置を提供する段階と、
前記フレームの内部下面に一つ以上の補正ブロックを設置する段階、および
一つ以上の補正スクリューを、前記リブの上部と前記フレームの上部を貫通して、前記補正ブロックと締結する段階を含む基板洗浄装置の補正方法。
【請求項１１】
前記補正スクリューを締結した後に、前記補正スクリューを前記リブの上部に固定する段階をさらに含む請求項１０に記載の基板洗浄装置の補正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板洗浄装置およびその補正方法に関するもので、さらに詳細には洗浄力が向上した基板洗浄装置および洗浄力を向上させるための基板洗浄装置の補正方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体基板には蒸着、リソグラフィー、エッチング、化学的／機械的研磨、洗浄、乾燥などのような単位工程が反復的に行われる。前記単位工程のうちで洗浄工程は各々の単位工程を行うあいだ、半導体基板の表面に付着する異質物や不必要な膜を除去する工程である。半導体基板上に形成されるパターンが微細化され、パターンの縦横比（ａｓｐｅｃｔ  ｒａｔｉｏ）が大きくなるにともない順次洗浄工程の重要度が大きくなっている。
【０００３】
このような洗浄工程において、ディスクブラッシャーを含む基板洗浄装置はプレートとプレートから下へ突出するように設置された複数のディスクブラッシャーを含む。ディスクブラッシャーは半導体基板に面接触した状態で回転しつつ、半導体基板を洗浄する。
【０００４】
従来のディスクブラッシャーを含む基板洗浄装置で、プレートから下へ突出するように設置された複数のディスクブラッシャーの荷重によってプレートに沈み現象が表れる。特に、基板洗浄装置の中央の部分が相対的に多く沈むようになる。このように基板洗浄装置の中央の部分が沈むと、中央の部分に設置されたディスクブラッシャーの洗浄力を低下させ、基板洗浄装置の洗浄力を低下させ得る。
【特許文献１】大韓民国実用新案公開１９９９−００７１６４号公報（第３−７ページ、第７図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、洗浄力が向上した基板洗浄装置を提供するものである。
【０００６】
本発明が解決しようとする他の課題は、洗浄力を向上させるための基板洗浄装置の補正方法を提供するものである。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は以上で言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の課題は次の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するための本発明の一実施形態による基板洗浄装置は、プレートと、プレートから下へ突出するように設置された複数のディスクブラッシャーと、プレート上面で複数のディスクブラッシャー両側に設置されプレートを支持する第１および第２フレームと、第１および第２フレーム各々の上部に設置された第１および第２リブ、および第１および第２リブから第１および第２フレームを貫通し設置され、第１および第２リブからプレートまでの距離を各々調節する第１および第２補正部材を含む。
【０００９】
前記課題を解決するための本発明の他の実施形態による基板洗浄装置は、プレートと、プレートから下へ突出するように設置された複数のディスクブラッシャーと、プレート上面に設置され、プレートを支持するフレームと、フレームの上部に設置されたリブ、およびリブに設置され、リブに向かってフレームの下面に引張力を加える補正部材を含む。
【００１０】
前記他の課題を解決するための本発明の一形態による基板洗浄装置の補正方法は、プレートと、プレートから下へ突出するように設置された複数のディスクブラッシャーと、プレート上面に設置され、プレートを支持するフレームと、フレームの上部に設置されたリブを含む基板洗浄装置を提供する段階と、フレームの内部下面に一つ以上の補正ブロックを設置する段階、および一つ以上の補正スクリューを、リブの上部とフレームの上部を貫通して、補正ブロックと締結する段階を含む。
【００１１】
本発明のその他具体的な事項は詳細な説明および図に含まれている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による基板洗浄装置およびその補正方法によれば、プレートの沈み現象、特に基板洗浄装置の中央の部分の沈むことを減ずることができる。したがって、基板洗浄装置の特に中央部分に設置されたディスクブラッシャーの洗浄力を向上させ、基板洗浄装置の洗浄力を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の利点および特徴、そしてそれらを達成する方法は添付される図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すれば明確になるものである。しかし本発明は以下で開示される実施形態に限定されるものではなく互いに異なる多様な形態で具現されるものであり、単に本実施形態は本発明の開示が完全なようにし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は請求項の範囲によってのみ定義される。明細書全体にかけて、同一参照符号は同一構成要素を指称する。また、「および／または」は言及されたアイテムの各々および一つ以上のすべての組合せを含む。
【００１４】
たとえ第１、第２などが多様な素子、構成要素および／またはセクションを叙述するために使用されたり、これら素子、構成要素および／またはセクションはこれらの用語によって、制限されないのはもちろんである。これら用語は単に一つの素子、構成要素またはセクションを他の素子、構成要素またはセクションと区別するために使用するものである。したがって、以下で言及される第１素子、第１構成要素または第１セクションは本発明の技術的思想内で第２素子、第２構成要素または第２セクションである得るのはもちろんである。
【００１５】
本明細書で使用された用語は実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書で、単数型は文句で特別に言及しない限り複数型も含む。
【００１６】
明細書で使用される「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および／または「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作および／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作および／または素子の存在または追加を排除しない。
【００１７】
他の定義がないならば、本明細書で使用されるすべての用語（技術および科学的用語を含む）は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に共通に理解し得る意味で使用され得るものである。また一般的に使用される事前に定義されている用語は明白に特別に定義されていない限り理想的にまたは過度に解釈されない。
【００１８】
以下、添付された図を参照し、本発明の実施形態による基板洗浄装置と基板洗浄装置の補正方法を説明する。
【００１９】
図１ないし図５を参照して、本発明の一実施形態による基板洗浄装置を説明する。図１は本発明の一実施形態による基板洗浄装置を示す斜視図である。図２は図１の基板洗浄装置をＡ方向から見た断面図である。図３は図１の基板洗浄装置をＢ方向から見た図である。図４は図１の基板洗浄装置をＣ方向から見た断面図である。図５は図４のディスクブラッシャー駆動部を説明するための図である。
【００２０】
図１ないし図５を参照すれば、基板洗浄装置はプレート１２０、プレート１２０に設置された複数のディスクブラッシャー１５５、プレートを支持する第１フレーム１３０ａと第２フレーム１３０ｂ、第１フレーム１３０ａ上部に設置された第１リブ２３０ａ、第２フレーム１３０ｂ上部に設置された第２リブ２３０ｂ、第１リブに設置された第１補正部材２１０ａ、２２０ａ、および第２リブに設置された第２補正部材２１０ａ、２２０ｂを含む。
【００２１】
プレート１２０には複数のディスクブラッシャー１５５が設置され、半導体基板（Ｗ）は基板支持台１１０に載せられる。図面で図示されていないが、基板支持台１１０は半導体基板（Ｗ）が載せられた状態で回転し、半導体基板（Ｗ）を移送することもできる。
【００２２】
複数のディスクブラッシャー１５５はプレート１２０から下へ突出するように設置される。複数のディスクブラッシャー１５５は一つ以上の列で配列され得る。例えば、図１および図４に図示された通り２列で配列され得て、図３に図示されたように複数のディスクブラッシャー１５５が互いに交互に配置され得る。このように複数のディスクブラッシャー１５５を交互に配置することによって、ディスクブラッシャー１５５が半導体基板（Ｗ）上で接触する面積の密度が高くなり得る。
【００２３】
図１および図２でディスクブラッシャー１５５が８個の場合を図示しているが、この個数は便宜上示したものに過ぎない。例えば、最近の基板洗浄装置は３９個のディスクブラッシャー１５５が設置されていたりもする。このように、ディスクブラッシャー１５５の個数が増加しつつ、ディスクブラッシャー１５５の荷重によるプレート１２０の沈みが深刻化され得る。しかし本発明の第１実施形態では、第１リブ２３０ａ、第２リブ２３０ｂ、第１補正部材２１０ａ、２２０ａ、および第２補正部材２１０ａ、２２０ｂを利用して、このようなプレート１２０の沈みを減ずることができる。
【００２４】
ディスクブラッシャー１５５はブラシディスク１５０とブラシシャフト１６０を含む。
【００２５】
ディスクブラッシャー１５５は半導体基板（Ｗ）と面接触するように、ディスク原版と同じ形状を有する。ブラシディスク１５０の下面が平面で形成され、洗浄時に半導体基板（Ｗ）の全面と面接触し洗浄し得る。
【００２６】
ブラシディスク１５０は本体にブラシ毛が結合された形態であり得る。
【００２７】
ブラシディスク１５０の本体はスポンジのような合成樹脂または天然材質で形成されたりメラミン  レジン  フォームのような材質で形成され得る。または軽量で洗浄力が優秀なＰＶＡ（Ｐｏｌｙ  Ｖｉｎｙｌ  Ａｌｃｏｈｏｌ）スポンジで形成され得る。これで、頻繁な洗浄工程でもブラシディスク１５０のナイロン毛が不均一に摩耗することを防止することができる。ブラシディスク１５０に結合されるブラシ毛は例えば、ナイロン毛であり得る。
【００２８】
ブラシシャフト１６０は洗浄時に回転し得る回転軸である。ブラシシャフト１６０の一端はディスクブラシ１５０と連結され、他端はブラッシャー駆動部１７０と連結される。ブラッシャー駆動部１７０は図５に図示されたように、モータ（Ｍ）とモータの回転運動を９０°変換する例として、ベベルギアで構成され得る。
【００２９】
第１フレーム１３０ａと第２フレーム１３０ｂはプレート１２０上面で各々複数のディスクブラッシャー１５５両側に設置される。第１フレーム１３０ａと第２フレーム１３０ｂはプレート１２０が受ける複数のディスクブラッシャー１５５の荷重に対してプレート１２０を支持する。第１フレーム１３０ａと第２フレーム１３０ｂは中空の四角柱形状であり得る。そして、第１フレーム１３０ａと第２フレーム１３０ｂの長さ方向が複数のディスクブラッシャー１５５が配列された列方向と平行であり得る。
【００３０】
第１リブ２３０ａは第１フレーム１３０ａの上部に設置され、第２リブ２３０ｂは第２フレーム１３０ｂの上部に設置される。
【００３１】
第１リブ２３０ａは特に第１フレーム１３０ａの中央部分の上部に設置され、第２リブ２３０ｂは特に第２フレーム１３０ｂの中央部分の上部に設置され得る。複数のディスクブラッシャー１５５の荷重によってプレート１２０には沈み現象が表れるが、特に、基板洗浄装置の中央部分が相対的に多く沈むようになる。したがって、第１リブ２３０ａと第２リブ２３０ｂをこの中央の部分に設置することによって、材料費を節減し、効率的に沈み現象を減ずることができる。
【００３２】
第１リブ２３０ａは第１フレーム１３０ａの上壁から垂直に立てられた二つの側壁と、二つの側壁の上段と接する上壁を含み得る。そして、第２リブ２３０ｂは第２フレーム１３０ｂの上壁から垂直に立てられた二つの側壁と、二つの側壁の上段と接する上壁を含み得る。
【００３３】
第１リブ２３０ａと第２リブ２３０ｂは一定サイズ以上の反力に耐えることができる。後述するように、第１補正部材２１０ａ、２２０ａは第１フレーム１３０ａの下面に引張力を加え、第２補正部材２１０ａ、２２０ｂは第２フレーム１３０ｂの下面に引張力を加える。この時第１リブ２３０ａと第２リブ２３０ｂには前記引張力に対する反作用としての反力が加えられる。第１リブ２３０ａと第２リブ２３０ｂはこの反力に耐えることができる。
【００３４】
第１補正部材２１０ａ、２２０ａは第１リブ２３０ａから第１フレーム１３０ａを貫通して設置される。第２補正部材２１０ａ、２２０ｂは第２リブ２３０ｂから第２フレーム１３０ｂを貫通して設置される。
【００３５】
第１補正部材２１０ａ、２２０ａは第１リブ２３０ａによって支持され、第１リブ２３０ａ方向に第１フレーム１３０ａ下面に引張力を加える。第２補正部材２１０ａ、２２０ｂは第２リブ２３０ｂによって支持され、第２リブ２３０ｂ方向に第２フレーム１３０ｂ下面に引張力を加える。
【００３６】
第１補正部材２１０ａ、２２０ａは、第１フレーム１３０ａの内部下面に設置された第１補正ブロック２２０ａと、第１リブ２３０ａから第１フレーム１３０ａを貫通して第１補正ブロック２２０ａと締結される第１補正スクリュー２１０ａを含む。そして、第２補正部材２１０ａ、２２０ｂは、第２フレーム１３０ｂの内部下面に設置された第２補正ブロック２２０ｂと、第２リブ２３０ｂから第２フレーム１３０ｂを貫通して第２補正ブロック２２０ｂと締結される第２補正スクリュー２１０ｂを含む。
【００３７】
第１補正部材２１０ａ、２２０ａは第１リブ２３０ａからプレート１２０までの距離を調節し、第２補正部材２１０ａ、２２０ｂは第２リブ２３０ｂからプレート１２０までの距離を調節する。すなわち、第１補正スクリュー２１０ａの頭の部分が第１リブ２３０ａの上面と接し、第２補正スクリュー２１０ｂの頭の部分が第２リブ２３０ｂの上面と接した状態で、第１補正スクリュー２１０ａが第１補正ブロック２２０ａと結合される長さと、第２補正スクリュー２１０ｂが第２補正ブロック２２０ｂと結合される長さを調節して、基板洗浄装置の沈みを補正する。
【００３８】
これを力の観点で説明すれば、第１補正部材２１０ａ、２２０ａは第１リブ２３０ａに設置され、第１リブ２３０ａに向かって第１フレーム１３０ａの下面に引張力を加える。そして、第２補正部材２１０ａ、２２０ｂは第２リブ２３０ｂに設置され、第２リブ２３０ｂに向かって第２フレーム１３０ｂの下面に引張力を加える。
【００３９】
具体的に、第１補正ブロック２２０ａが第１フレーム１３０ａの下面と一体に固定され、第１補正スクリュー２１０ａが第１補正ブロック２２０ａに結合される。そして、第２補正ブロック２２０ｂが第２フレーム１３０ｂの下面と一体に固定され、第２補正スクリュー２１０ｂが第２補正ブロック２２０ｂに結合される。したがって、第１補正スクリュー２１０ａは第１フレーム１３０ａの下面に引張力を加えるようになり、第２補正スクリュー２１０ｂは第２フレーム１３０ｂの下面に引張力を加えるようになる。
【００４０】
このように、第１フレーム１３０ａと第２フレーム１３０ｂの下面に引張力を加え、第１フレーム１３０ａと第２フレーム１３０ｂの下面を引っ張り、これに伴い、プレート１２０の沈み現象、特に基板洗浄装置の中央の部分の沈みを減ずることができる。したがって、基板洗浄装置の特に中央の部分に設置されたディスクブラッシャー１５５の洗浄力を向上させ、基板洗浄装置の洗浄力を向上さることができる。
【００４１】
また、基板洗浄装置の沈みを減ずるために、第１フレーム１３０ａと第２フレーム１３０ｂの間に補強部材を重ねて当てず、第１フレーム１３０ａと第２フレーム１３０ｂ上部に、第１補正部材２１０ａ、２１２ａ、２２０ａと第２補正部材２１０ｂ、２１２ｂ、２２０ｂを設置するため、メンテナンスに有利である。すなわち、基板洗浄装置のメンテナンスにおいて、ディスクブラッシャー１５５等を基板洗浄装置から容易に分離することができ、装備の維持、保守をより容易にすることができる。
【００４２】
図２に図示されたように、プレート１２０の両側にはアップダウン部１４０が設置され得る。例えば、アップダウン部１４０は油空圧シリンダーのような駆動部を有することができ、これらの上下運動によって、プレート１２０とここに設置された複数のディスクブラッシャー１５５が上下に昇降される。したがって、アップダウン部１４０によってディスクブラッシャー１５５が半導体基板（Ｗ）上に置かれられる前には上に上昇し、半導体基板（Ｗ）が洗浄位置に置かれたらアップダウン部１４０によって下へ下降することができる。
【００４３】
図示されていないが、基板洗浄装置は洗浄液噴射ノズルをさらに含み得る。洗浄液噴射ノズルは半導体基板上に洗浄液を噴射する。洗浄液としては超純水（ＤＩ  ｗａｔｅｒ）が使用され得る。またはフッ酸（ＨＦ）のようなケミカルを噴射する洗浄液噴射ノズルが追加的にさらに提供され得る。
【００４４】
本発明による一実施形態で、基板洗浄装置が第１フレーム１３０ａと第２フレーム１３０ｂを有する場合を説明したが、これとは異なりフレームは一つや三以上であり得る。例えば、ディスクブラッシャー１５５が二つの列に配列され、フレームが一つだけ設置される場合、フレームはプレート１２０上面でディスクブラッシャー１５５が配列された二つの列の間に設置される。
【００４５】
図６を参照し、本発明の他の実施形態による基板洗浄装置を説明する。図６は本発明の他の実施形態による基板洗浄装置を図１のＣ方向から見た断面図である。本発明の一実施形態による基板洗浄装置と同一の構成要素に対しては同一の参照符号を使用し、本発明の一実施形態による基板洗浄装置と実質的に重複する説明は便宜上省略する。
【００４６】
図６を参照すれば、第１補正部材２１０ａ、２１２、２２０ａと第２補正部材２１０ｂ、２１２、２２０ｂは、第１補正ブロック２２０ａ、第１補正スクリュー２１０ａ、第２補正ブロック２２０ｂ、第２補正スクリュー２１０ｂ、およびスクリューナット２１２を含む。
【００４７】
スクリューナット２１２は第１補正スクリュー２１０ａを第１リブ２３０ａの上部に固定させ、第２補正スクリュー２１０ｂを第２リブ２３０ｂの上部に固定させる。すなわち、第１補正スクリュー２１０ａを第１補正ブロック２２０ａと締結し、第２補正スクリュー２１０ｂを第２補正ブロック２２０ｂと締結して、基板洗浄装置の沈みを補正した後に、第１補正スクリュー２１０ａと第２補正スクリュー２１０ｂを第１リブ２３０ａと第２リブ２３０ｂの上部に各々固定し得るようにする。
【００４８】
図７および図８を参照し、本発明のまた他の実施形態による基板洗浄装置を説明する。図７は本発明のまた他の実施形態による基板洗浄装置を図１のＡ方向から見た図である。図８は本発明のまた他の実施形態による基板洗浄装置を図１のＣ方向から見た断面図である。本発明の他の実施形態による基板洗浄装置と同一の構成要素に対しては同一の参照符号を使用し、本発明の他の実施形態による基板洗浄装置と実質的に重複する説明は便宜上省略する。
【００４９】
図７および図８を参照すれば、基板洗浄装置はプレート１２０、プレート１２０に設置された複数のディスクブラッシャー１５５、プレートを支持する第１フレーム１３０ａと第２フレーム１３０ｂ、第１フレーム１３０ａ上部に設置された第１リブ２３０ａ、第２フレーム１３０ｂ上部に設置された第２リブ２３０ｂ、第１リブに設置された第１補正部材２１０ａ、２１２、２２０ａ、第２リブに設置された第２補正部材２１０ｂ、２１２、２２０ｂ、および第１リブ２３０ａと第２リブ２３０ｂの間を連結する支持部材２６０をさらに含む。
【００５０】
支持部材２６０は第１フレーム１３０ａと第２フレーム１３０ｂの長さ方向と直交する方向で第１リブ２３０ａと第２リブ２３０ｂの間を連結する。
【００５１】
支持部材２６０は第１リブ２３０ａと第２リブ２３０ｂの間に連結され、第１補正部材２１０ａ、２１２、２２０ａと第２補正部材２１０ｂ、２１２、２２０ｂが第１フレーム１３０ａと第２フレーム１３０ｂ下面に引張力を加える時、第１リブ２３０ａと第２リブ２３０ｂが受ける反力をよりよく耐えられるように助けを与える。
【００５２】
支持部材２６０は図示された通りボルト２６２で第１リブ２３０ａと第２リブ２３０ｂに設置され、特に、第１リブ２３０ａと第２リブ２３０ｂから着脱が容易なように設置され得る。
【００５３】
このように支持部材２６０を着脱が容易なように設置すれば、基板洗浄装置のメンテナンスにおいて、ディスクブラッシャー１５５などを基板洗浄装置から容易に分離することができ、装備の維持、保守をより容易にすることができる。
【００５４】
図６および図９を参照して、基板洗浄装置の補正方法を説明する。図９は本発明の一実施形態による基板洗浄装置の補正方法を示す順序図である。ここで、図６は第１補正スクリューおよび第２補正スクリューを各々第１補正ブロックと第２補正ブロックに締結される場合を表しているが、補正スクリューと補正ブロックは一つ以上の任意の個数であり得る。
【００５５】
まず、フレーム１３０ａ、１３０ｂの内部下面に補正ブロック２２０ａ、２２０ｂを設置する（Ｓ３１０）。例えば、ボルトを使用し、フレーム１３０ａ、１３０ｂの内部下面に補正ブロック２２０ａ、２２０ｂを締結し得る。
【００５６】
次に、補正スクリュー２１０ａ、２１０ｂを、リブ２３０ａ、２３０ｂの上部とフレーム１３０ａ、１３０ｂの上部を貫通し、補正ブロック２２０ａ、２２０ｂと締結する（Ｓ３２０）。補正スクリュー２１０ａ、２１０ｂと補正ブロック２２０ａ、２２０ｂが締結される長さを調節することによって、フレーム１３０ａ、１３０ｂ下面とリブ２３０ａ、２３０ｂからの距離を調節し、その結果、リブ２３０ａ、２３０ｂとプレート１２０間の距離を調節することができる。したがって、プレートの沈み、すなわち、基板洗浄装置の沈みを補正することができる。
【００５７】
次に、補正スクリュー２１０ａ、２１０ｂをリブ２３０ａ、２３０ｂの上部に固定する（Ｓ３３０）。例えば、スクリューナット２１２を使用し、補正スクリュー２１０ａ、２１０ｂをリブ２３０ａ、２３０ｂの上部に固定し得る。一方、補正スクリュー２１０ａ、２１０ｂのヘッドの部分がリブ２３０ａ、２３０ｂの上面と接するように設計した場合、前記過程（Ｓ３３０）は除外され得る。
【００５８】
以上添付した図面を参照し、本発明の実施形態を説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更せずとも、他の具体的な形態で実施され得るということを理解するはずである。そのため以上で記述した実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的ではないものと理解しなければならない。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明の基板洗浄装置およびその補正方法は半導体基板を洗浄するためのすべての基板洗浄装置に適用され得る。特に、本発明はディスクブラッシャーを含む基板洗浄装置により一層有用であるだろう。ただし、上で言及した基板洗浄装置は例示的なものに過ぎない。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の一実施形態による基板洗浄装置を表す斜視図である。
【図２】図１の基板洗浄装置をＡ方向から見た断面図である。
【図３】図１の基板洗浄装置をＢ方向から見た図である
【図４】図１の基板洗浄装置をＣ方向から見た断面図である。
【図５】図４のディスクブラッシャー駆動部を説明するための図である
【図６】本発明の他の実施形態による基板洗浄装置を図１のＣ方向から見た断面図である。
【図７】本発明のまた他の実施形態による基板洗浄装置を図１のＡ方向から見た図である
【図８】本発明のまた他の実施形態による基板洗浄装置を図１のＣ方向から見た断面図である。
【図９】本発明による一実施形態例ともなう基板洗浄装置の補正方法を示す順序図である。
【符号の説明】
【００６１】
１１０    基板支持台
１２０    プレート
１３０ａ    第１フレーム
１３０ｂ    第２フレーム
１４０    アップダウン部
１５０    ブラシディスク
１５５    ディスクブラッシャー
１６０    ブラシシャフト
１７０    ブラッシャー駆動部
２１０ａ    第１補正スクリュー
２１０ｂ    第２補正スクリュー
２１２    スクリューナット
２２０ａ    第１補正ブロック
２２０ｂ    第２補正ブロック
２３０ａ    第１リブ
２３０ｂ    第２リブ
２６０    支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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