(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台に対して昇降可能かつ位置固定可能な昇降ヘッドに、下向きに付勢されたヒータチップを上下動可能に保持し、このヒータチップをワークに押圧しつつ発熱させることによりリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、前記昇降ヘッドに設けたストッパにより前記ヒータチップの前記昇降ヘッドに対する下限位置を機械的に規制し、ヒータチップがワークに当接した状態でその前記昇降ヘッドに対する下限位置から目標沈み込み量だけ高い位置となるように前記昇降ヘッドを押し下げて固定し、リフロー時のヒータチップの前記昇降ヘッドに対する下降量を前記目標沈み込み量に制限することを特徴とするリフローハンダ付け方法。
【請求項２】
昇降ヘッドに対するヒータチップの上下変位量は昇降ヘッドに設けた変位計で検出され、この変位計の出力が変化を開始したことからヒータチップがワークに当接したことを検出し、この変位計の出力が目標沈み込み量に対応する出力になったことから昇降ヘッドの位置を固定してヒータチップを発熱させる請求項１のリフローハンダ付け方法。
【請求項３】
ヒータチップがワークに当接する前に変位計はリセットされ、昇降ヘッドの下降に伴い前記変位計の出力が予め設定したタッチダウン沈み込み量になったことからヒータチップがワークに当接したことを検出し、その後変位計の出力が目標沈み込み量となるまで昇降ヘッドをさらに下降させてその位置を固定しヒータチップを発熱させる請求項２のリフローハンダ付け方法。
【請求項４】
タッチダウン沈み込み量を目標沈み込み量の約８０％以下の範囲内で設定可能とした請求項３のリフローハンダ付け方法
【請求項５】
目標沈み込み量はワークに供給されたハンダの厚さよりも小さく設定されている請求項１のリフローハンダ付け方法。
【請求項６】
請求項１のリフローハンダ付け方法であって、
ａ）リフロー時のヒータチップの沈み込み量を設定する工程、
ｂ）昇降ヘッドを下降させてヒータチップをワークに当接させる工程、
ｃ）昇降ヘッドをさらに押し下げてヒータチップをその昇降ヘッドに対する下限位置から前記沈み込み量上昇した位置に固定する工程、
ｄ）ヒータチップを発熱させて半田をリフローし、ヒータチップをその昇降ヘッドに対する下限位置まで下降させる工程、
ｅ）半田が凝固するのを待って昇降ヘッドを上昇させる行程、
以上の各工程を有するリフローハンダ付け方法。
【請求項７】
リフロー時のヒータチップの昇降ヘッドに対する下降量が目標沈み込み量に到達した時点でヒータチップの加熱を停止する請求項１のリフローハンダ付け方法。
【請求項８】
基台に対して昇降可能かつ位置固定可能な昇降ヘッドに、下向きに付勢されたヒータチップを上下動可能に保持し、このヒータチップをワークに押圧しつつ発熱させることによってリフローハンダ付けするリフローハンダ付け装置において、
前記昇降ヘッドに設けられ前記ヒータチップの前記昇降ヘッドに対する下限位置を機械的に規制するストッパと、
前記昇降ヘッドに設けられ前記ヒータチップの前記昇降ヘッドに対する昇降位置を検出する変位計と、
リフロー時のヒータチップの目標沈み込み量を設定する設定値入力手段と、
前記昇降ヘッドに対する下限位置においた前記ヒータチップをワークに当接させてから前記昇降ヘッドを前記目標沈み込み量だけ下降させて固定し前記ヒータチップを発熱させるコントローラと、
を備えることを特徴とするリフローハンダ付け装置。
【請求項９】
昇降ヘッドに上下動可能に保持されその下端にヒータチップが固定されたロッドと、
このロッドを下向きに付勢するばねと、
このばねの前記ロッドに対する付勢力を変化させるばね力調節手段と、
前記ロッドに固定され前記昇降ヘッドに係合して前記ヒータチップの前記昇降ヘッドに対する下限位置を設定するストッパとなる下限位置設定部材と、
を備える請求項８のリフローハンダ付け装置。
【請求項１０】
コントローラは変位計の出力に基づいてヒータチップの加熱によりヒータチップが目標沈み込み量だけ下降したことを検出してヒータチップの加熱を停止する請求項８のリフローハンダ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、予めクリーム半田や半田めっきなど半田を供給したハンダ付け部にヒータチップを押圧し、ヒータチップを発熱させることによりリフロー半田付けするリフローハンダ付け方法と、この方法の実施に直接使用するリフローハンダ付け装置とに関係するものである。
【背景技術】
【０００２】
ヒータチップ（ツール）をワーク（半田付け対象、以下半田付け部ともいう）に押し付けてヒータチップに電流を流し、瞬時に発熱させてリフロー半田付けする方法が公知である（瞬間加熱方式）。この場合、ヒータチップの温度（ヒータ温度）を熱電対により検出し、このヒータ温度と加熱時間とを所定の温度プロファイルに従って制御し、一定条件で通電を停止し、ヒータ温度が設定温度以下に冷えるのを待ってヒータチップを上昇させて半田付け工程を終了させるものである。
【０００３】
このような瞬間加熱式のリフロー半田付け装置では、半田のリフロー中（溶融中）にヒータチップがワークを過大な圧力で押圧し続けると、半田がワークとヒータチップとの間から外側へ押し出されてしまう。例えばワークが表面にクリーム半田あるいは半田めっきなどで半田を供給した電極とその上に乗せたリード線である場合に、ヒータチップをワークに（リード線に）過大な圧力が押し付けたままリフローすると、溶融半田がリード線と電極の間から押出されてリード線と電極が直接接触する状態になる。このため、特にリード線が板状である場合などに半田付け不良が発生するおそれがある。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−７７６３６
【特許文献２】特開平１１−２１６５６０
【０００５】
特許文献１には、ヒータチップにワークの外周側で段状に突出する部分（外周側段端面４６）を設け、この段状の突出部分を基板に当接させることによって、ワークを押圧する圧力が過大になるのを防ぐことが示されている。
【０００６】
特許文献２には、。昇降ヘッド（１６）にロッド（５８）を上下動可能に保持し、このロッドにヒータチップ（１２）を固定する一方、このロッド（５８）を下向きに付勢し、昇降ヘッド（１６）を下降させることによってヒータチップ（１２）をワーク（９４，９０）に押圧するものが示されている。すなわち昇降ヘッド（１６）にロッド（５８）の位置（ヒータチップの位置）を検出するマイクロスイッチ（８８）および変位センサ（８０）を設け、ヒータチップ（１２）をワークに押し付けてロッド（５８）がマイクロスイッチ（８８）を作動させる位置まで昇降ヘッド（１６）を押下げてから昇降ヘッドを固定し、この状態でヒータヘッドをばね力によってワークに押圧したまま半田をリフロー（溶融）させるものである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に示されたものは、ヒータチップに設けた段状の突部の高さが一定であるため、ワークが変わると段状突部の高さが異なる他のヒータチップに交換する必要が生じる。このためワークが変化する場合に半田付けの処理能率が悪くなるという問題がある。また同一品種であっても個々のワークの厚さにバラツキがある場合には接合状態にバラツキが生じ接合品質が低下する。
【０００８】
特許文献２に示されたものはヒータチップをワークに押圧した状態で半田をリフローさせるので、溶融半田がヒータチップの下から外側へ押出されてしまう。すなわち半田が溶融を開始すると瞬時に液状化し、最後までつぶれてしまうからである。このため前記した不都合を解消することができないという問題がある。
【０００９】
この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、半田がリフローした時にヒータチップがワークから溶融半田を押出して半田付け不良を発生させるおそれがなく、また異なるワークに対しても設定値（目標沈み込み量）を変えるだけで対応でき、ワークが変化する場合にも処理能率を上げることができるリフロー半田付け方法を提供することを第１の目的とする。またこの方法の実施に直接使用するリフローハンダ付け装置を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明によれば第１の目的は、基台に対して昇降可能かつ位置固定可能な昇降ヘッドに、下向きに付勢されたヒータチップを上下動可能に保持し、このヒータチップをワークに押圧しつつ発熱させることによりリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、前記昇降ヘッドに設けたストッパにより前記ヒータチップの前記昇降ヘッドに対する下限位置を機械的に規制し、ヒータチップがワークに当接した状態でその前記昇降ヘッドに対する下限位置から目標沈み込み量だけ高い位置となるように前記昇降ヘッドを押し下げて固定し、リフロー時のヒータチップの前記昇降ヘッドに対する下降量を前記目標沈み込み量に制限することを特徴とするリフローハンダ付け方法、により達成される。
【００１１】
また第２の発明は、基台に対して昇降可能かつ位置固定可能な昇降ヘッドに、下向きに付勢されたヒータチップを上下動可能に保持し、このヒータチップをワークに押圧しつつ発熱させることによってリフローハンダ付けするリフローハンダ付け装置において、前記昇降ヘッドに設けられ前記ヒータチップの前記昇降ヘッドに対する下限位置を機械的に規制するストッパと、前記昇降ヘッドに設けられ前記ヒータチップの前記昇降ヘッドに対する昇降位置を検出する変位計と、リフロー時のヒータチップの目標沈み込み量を設定する設定値入力手段と、前記昇降ヘッドに対する下限位置においた前記ヒータチップをワークに当接させてから前記昇降ヘッドを前記目標沈み込み量だけ下降させて固定し前記ヒータチップを発熱させるコントローラと、を備えることを特徴とするリフローハンダ付け装置、により達成される。
【発明の効果】
【００１２】
第１の発明によれば、ヒータチップを昇降ヘッドに対する下限位置に保持した状態で昇降ヘッドを下降させ、ヒータチップがワークに当接してから目標沈み込み量だけ昇降ヘッドを下降させて固定してから、ヒータチップを発熱させてリフローするので、ヒータチップは昇降ヘッドに対して目標沈み込み量だけ下降してストッパにより機械的に停止される。このため目標沈み込み量をワークや、ワークの半田の厚さなどに対応して適切に設定することにより、溶融半田がワークから押し出されて半田付け不良が発生するのを防ぐことができる。
【００１３】
また異なるワークに対しては目標沈み込み量をそれぞれのワークに対してそれぞれ適切に設定すればよいので、ワークが異なる場合にヒータチップを交換することなく簡単に対応でき、処理能率が向上する。また第２の発明によれば、第１の発明の実施に直接使用する装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
昇降ヘッドに対するヒータチップの上下変位量は、昇降ヘッドの設けた変位計で検出することができる。この変位計の出力はヒータチップがワークに当接すると変化し始めるから、逆にこの出力が変化し始めることからヒータチップがワークに当接したことを判定できる。そしてこの出力が目標沈み込み量に対応する出力となった時点で昇降ヘッドを固定すればよい（請求項２）。
【００１５】
ヒータチップがワークに当接したことは変位計の出力が変化を開始したことから検出することができる。例えばヒータチップの下限位置で変位計をリセットし、この変位計の出力が予め設定したタッチダウン沈み込み量ｘになったことからヒータチップがワークに当接したと判定する。そしてその後変位計の出力が目標沈み込み量ａとなるまで昇降ヘッドを下降させて固定し、ヒータチップを発熱させればよい（請求項３）。
【００１６】
ヒータチップがワークに当接するまで（変位計出力がｘになるまで）は昇降ヘッドの位置制御は厳密に行う必要性が小さいが、その後に目標沈み込み量ａに固定する間は厳密な位置制御が必要である。このためこの後半（変位計出力がｘからａになるまで）の位置制御は変位計の出力をフィードバック（負帰還）させて行う必要が生じ、昇降ヘッドの下降速度は著しく遅くなる。そこでタッチダウン沈み込み量ｘをできるだけ大きくすれば、後半の位置制御（ｘからａになるまで）の距離（ａ−ｘ）が短くなり、位置決め制御時間を短くすることができる。例えばｘはａの約８０％以下の範囲内で任意に設定可能とするのがよい（請求項４）。なおｘはａの５０％〜９０％としても十分な効果が得られる。
【００１７】
なおｘをあまりａに近い量にすると、ヒータチップがワークに当接した時の昇降ヘッドの上下振動が目標沈み込み量ａの位置決めまでに消えずに残ることがあり、正確な位置決めに悪影響を及ぼすことがある。従ってｘはａの８０％以下に設定するのがよい。
【００１８】
目標沈み込み量はワークの半田の厚さ、例えば表面に半田を盛った電極の上にリード線を半田付けする場合には電極表面の半田の厚さ、よりも小さく設定するのがよい（請求項５）。このようにすれば電極とリード線の間あるいはリード線とヒータヘッドとの間に半田が確実に入ることになり、本発明の効果が確実に得られる。しかしこの発明は、ワークに弾力性がある場合などにこの弾力性とバランスしてヒータチップが適切な圧力で押圧するように、目標沈み込み量を半田の厚さと略同一あるいは半田の厚さより大としてもよい。
【００１９】
請求項1の発明の方法を実施するためには、例えば、ａ）リフロー時のヒータチップの沈み込み量を設定する工程、ｂ）昇降ヘッドを下降させてヒータチップをワークに当接させる工程、ｃ）昇降ヘッドをさらに押し下げてヒータチップをその昇降ヘッドに対する下限位置から前記沈み込み量上昇した位置に固定する工程、ｄ）ヒータチップを発熱させて半田をリフローし、ヒータチップをその昇降ヘッドに対する下限位置まで下降させる工程、ｅ）半田が凝固するのを待って昇降ヘッドを上昇させる行程、以上の各工程を有するリフローハンダ付け方法、を用いることができる（請求項６）。
【００２０】
ヒータチップは、リフロー中にヒータチップの下降量が目標沈み込み量に到達した時点でその加熱を停止するのがよい（請求項７）。ヒータチップの加熱時間は予め設定しておいてもよい。しかし前記のようにヒータチップの下降量が目標沈み込み量に到達した時点でヒータチップの加熱を停止すれば、ワークに対する熱の影響を減らすことができる。
【００２１】
ヒータチップは目標沈み込み量に到達する直前の所定沈み込み量でその加熱を停止し、その後は予熱によって加熱するようにしてもよく、この場合はワークに対する熱的影響を一層減らすことができる。このようにヒータチップの加熱停止をタイマによる時間による設定に代えて、ヒータチップの下降量により設定する場合は、このような時点で加熱を停止してもハンダ付け状態に問題が生じないワークであることが必要なことは勿論である。
【００２２】
請求項８に記載された発明において、変位計は差動トランス（作動変圧器）で成形することができる。またヒータチップが固定されたロッドを昇降ヘッドに上下動自在に保持し、このロッドをばねによって下向きに付勢すると共にこの付勢力をばね力調節手段によって可変とし、さらに昇降ヘッドに係合してヒータチップの下限位置を設定するストッパとなる下限位置設定部材をこのロッドに固定するように構成することができる（請求項９）。この場合は、ヒータチップがワークを押圧する圧力をばね力調節手段によって調節するので、異なるワークに対して最適な押圧力を設定することができる。
【００２３】
コントローラは変位計の出力に基づいて、ヒータチップの加熱によりヒータチップが目標沈み込み量だけ下降したことを検出してヒータチップの加熱を停止するものとしてもよい（請求項１０）。コントローラはヒータチップの加熱時間を設定しておいて、この設定時間に到達した時点で加熱を停止するものであってもよい。
【実施例１】
【００２４】
図１はこの発明の一実施例を示す外観図、図２は、その制御系統を示すブロック図である。図３〜６は昇降ヘッドの動作説明図であり、図３は動作前、図４は昇降ヘッドを下降させてヒータチップがワークに接触した状態、図５は昇降ヘッドをさらに目標沈み込み量ａだけ下降させて固定した状態、図６はヒータチップを発熱させヒータチップをストッパによる限定位置に下降させた状態をそれぞれ示す。図７は動作の流れ図、図８は半田付け部の拡大断面図である。図８（Ａ）はリフロー前を、（Ｂ）はこの発明によるリフロー中を、（Ｃ）は参考図であって従来方法による場合のリフロー中を示している。
【００２５】
図１，２において符号１０はコントローラ、１２は電源、１４は溶接機である。コントローラ１０は、電源スイッチ１６、表示パネル２０を持つ。この表示パネル２０は表面に透明なタッチセンサ（図示せず）からなる入力手段が設けられ、この入力手段から後記目標沈み込み量ａを含む種々の設定値が設定される。
【００２６】
溶接器１４は図３に詳細に示すように、基台２２と、この基台２２から垂直に起立する支柱２４と、この支柱２４に昇降可能に保持されモータ２５（図２）によって昇降される昇降ヘッド２６と、この昇降ヘッド２６に保持されて下方へ突出するロッド２８と、このロッド２８の下端に固定されたヒータチップ（ツール）３０とを持つ。このロッド２８は昇降ヘッド２６に固定された筒３２内に装填されたコイルばね３４によって下向きに付勢されている。
【００２７】
コイルばね３４の上端は、筒３２の上端に螺合されたばね力調節手段となるキャップ３６に支持されている。ロッド２８には下限位置設定部材となる板３８が固定され、この板３８はロッド２８の下降時に昇降ヘッド２６の内壁に当接して位置決めされる（図３，６の位置）。この板３８の位置すなわち昇降ヘッド２６に対する相対位置は、昇降ヘッド２６に内装した変位計４０によって検出される。このこの変位計４０は例えば公知の差動トランスで形成することができる。この場合は、板３８にロッド２８と平行に固定した鉄心４２を、一次コイルおよび２組の二次コイルを組合せたコイル４４の中で移動させ、２組の二次コイルの出力差に基づいて鉄心４２の変位を検出する。
【００２８】
ヒータチップ３０は上方に開くスリットを形成して略Ｕ字状とした抵抗金属で作られ、両端間に電流を流すことによって瞬時に発熱させるものである。このヒータチップ３０はウェルドケーブル４６によって電源１２に収容された溶接トランスの二次側に接続されている。
【００２９】
なおヒータチップ３０の印加電圧、電流は電源１２内において検出され、フィードバック制御に用いられる。またヒータチップ３０の先端付近の温度（溶接温度）は熱電対によって検出され、この熱電対の出力もフィードバック制御に用いられる。
【００３０】
５２は被半田付け対象となるワークである。このワーク５２は、回路基板５４の電極５６にリード線５８を乗せたものであり、ここに電極５４の表面には半田６０が予め供給されている。この半田６０は、予めフュージング（加熱処理によるクリーム半田を溶融し、均質合金化する処理）したクリーム半田、半田めっき、あるいは他の手段で予め供給される。図８の（Ａ）はリフロー前の状態を示している。
【００３１】
次にコントローラ１０の構成を図２を用いて説明する。コントローラ１０はＣＰＵ６２と、このＣＰＵ６２により制御されるモータ制御部６４、変位検出部６６、表示部７０、設定部７２等を持つ。変位検出部６６は変位計４０の出力に基づいてロッド２８の変位すなわちヒータチップ３０の変位を検出する。モータ制御部６４は、この変位検出部６６の出力に基づいてモータ２５を制御する。すなわちＣＰＵ６２が出力する位置指令信号に基づいて、ロッド２８（ヒータチップ３０）の位置を指令位置にするようにモータ２５を正逆転させる。
【００３２】
電源１２には温度管理部６８が設けられる。この温度管理部６８はヒータチップ３０の温度を指令温度にするように制御する。表示部７０は前記表示パネル２０に対応する。設定部７２はこの表示パネル２０の表面に設けたタッチセンサで形成される。
【００３３】
次に図７を用いて動作を説明する。コントローラ１０の電源スイッチ１６をオンにすると、ＣＰＵ６２が起動し表示パネル２０にメニュー画面が表示される。オペレータはメニュー画面で「データ設定」を選択し、種々のデータ（設定値）を設定する。
【００３４】
ここで設定するデータは、目標沈み込み量ａ、タッチダウン沈み込み量ｘ、正常沈み込み到達上下限、沈み込みリミット、などである。目標沈み込み量ａは半田潰し量であって、ヒータチップ３０がワーク５２に当接した後にワーク５２に進入する量である（図５，６参照）。タッチダウン沈み込み量ｘは、ヒータチップ３０がワーク５２に接触したと判断する変位計４０の変位検出量である。正常沈み込み到達上下限は、半田潰し量ａの適否を判定する値であり、［（目標沈み込み量−現在沈み込み量）≦正常沈み込み到達上下限］、の関係が成立すれば正常とし、そうでなければ異常とする。沈み込みリミットは、変位計の最大変位量を設定するものである。
【００３５】
データの設定が終わると、ＣＰＵ６２は図３の状態で変位計４０の出力をゼロにリセットする（図７のステップＳ１００）。この時はロッド２８は板３８が昇降ヘッド２６の内壁に当接することによってストッパとして機能することにより下限位置に係止される。すなわち機械的ストップ状態である。オペレータが表示パネル２０に表示されたスタートスイッチ（図示せず）を押す（触れる）ことにより、ＣＰＵ６２は半田付け動作を開始する。まずモータ２５を駆動させて昇降ヘッド２６を下降させる（ステップＳ１０２）。
【００３６】
ヒータチップ３０がワーク５２に当接すると変位計４０の出力が変化を開始する。すなわち出力値が増加する（ステップＳ１０４）。この出力が前記タッチダウン沈み込み量ｘに到達するとＣＰＵ６２はヒータチップ３０がワーク５２に接触したと判定する（ステップＳ１０６）。図４はこの状態を示している。この時点からＣＰＵ６２はモータ２５をフィードバック制御に切換える。すなわちモータ制御部６４は、ＣＰＵ６２が出力する指令値に基づいて変位計４０の出力をこの指令値に一致させるようにモータ２５をフィードバック制御する。
【００３７】
ＣＰＵ６２は指令値として目標沈み込み量ａを出力するので、昇降ヘッド２６は図４の位置（ヒータチップ３０がワーク５２に接触しさらにタッチダウン沈み込み量ｘだけ下降した位置）から、さらに下降させ変位計４０の出力がこの目標沈み込み量ａとなるまで下降させて停止する（ステップＳ１０８）。図５はこの状態を示している。この時にはロッド２８およびヒータチップ３０はコイルばね３４の復元力によって下向きに付勢されている。
【００３８】
ＣＰＵ６２はこの状態で電源１２に信号を送り、ヒータチップ３０の加熱を開始させる（ステップＳ１１０）。この加熱は、電源１２がヒータチップ３０に電流を供給することにより行われる。この時ヒータチップ３０の温度が電源１２の温度管理部６８で判定され、ヒータチップ３０の温度を所定の温度管理特性（温度プロファイル）に適合させつつ制御する。なおこの温度プロファイルは予め設定されて電源１２の温度管理部６８にメモリされている。
【００３９】
ヒータチップ３０の発熱によりワーク５２が半田溶接温度に加熱されると、半田が溶融する。このためヒータチップ３０は前記目標沈み込み量ａの寸法だけワーク５２に進入し（ステップＳ１１２）、板３８が昇降ヘッド２６の内壁に当接して停止する（ステップＳ１１４）。すなわち機械的にストッパで固定される。図６はこの状態を示している。この時変位計４０はリセット位置に戻るので、その出力は０に戻る。
【００４０】
ＣＰＵ６２は、ヒータチップ３０が停止し変位計４０の出力がゼロ以外の一定値で固定された時は、この一定値が前記正常沈み込み到達上下限の範囲内であれば正常と判定し、冷却を開始する（ステップＳ１１６）。この冷却には、自然冷却、空冷、液冷など適宜の方式が用いられる。そして冷却が終わると、ＣＰＵ６２は昇降ヘッド２６を上昇させて図３に示す初期位置に戻す（ステップＳ１１８）。
【００４１】
変位計４０の出力が正常沈み込み到達上下限の範囲外になった場合は、異常有りとしてアラームを出力したり、ヒータチップ３０の通電を停止してワーク５２の保護を図る。
【００４２】
次に図８を用いて半田付け動作を説明する。ヒータチップ３０が発熱する前にワーク５２に接触した時（図４）、すなわち図７に示すステップＳ１０６〜Ｓ１０８の動作を終了した時には、ヒータチップ３０はワーク５２に進入しない。図８の（Ａ）はこの状態を示している。ヒータチップ３０が発熱して半田６０が溶融すると、図８の（Ｂ）に示すように溶融半田６０Ａの一部がリード線５８と電極５６との間から側方へ流出し、ヒータチップ３０がコイルばね３４の復元力により下向きに押されて下降する。
【００４３】
この実施例によればロッド２８およびヒータチップ３０の下降量は目標沈み込み量ａに制限されているので、この目標沈み込み量ａを適切に設定することにより溶融半田６０Ａをリード線５８と電極５６との間に十分に残すことができる。従って図８（Ｂ）に示すように電極５６とリード線５８との間に溶融半田６０Ａを入れてこれらを良好な状態で半田付けすることができる。
【００４４】
なお図８の（Ｃ）は参考として従来方法による半田付け動作を示す。この場合ヒータチップ３０が常時下向きに付勢されているので、ヒータチップ３０とリード線５８と電極５６が互いに密着した状態となり、これらの間から溶融半田６０Ａが外側へ押し出される。このため半田付けの信頼性が低下する。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施例の外観斜視図
【図２】同じく内部構造を示すブロック図
【図３】昇降ヘッド部の初期位置を示す図
【図４】同じくヒータチップがワークに接触した位置を示す図
【図５】同じく昇降ヘッドを目標沈み込み量ａだけ押し下げて固定した位置を示す図
【図６】同じく半田溶融時を示す図
【図７】動作流れ図
【図８】ヒータチップの半田付け動作を示す図
【符号の説明】
【００４６】
１０  コントローラ
１２  電源
１４  溶接器
２０  表示パネル（設定値入力手段）
２２  基台
２６  昇降ヘッド
２８  ロッド
３０  ヒータチップ
３６  キャップ（ばね力調節手段）
３８  板（下限位置設定部材、ストッパ）
４０  変位計
ａ  目標沈み込み量  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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