(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の磁性体シートが積層された第１領域と、
複数の誘電体シートが積層された第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域の間に挿入される中間層で前記第１領域と前記第２領域を同時焼成する時に物質の拡散を防止するＺｎ−Ｔｉ系物質を含んだ第３領域を含み、
前記第１領域、前記第２領域及び前記第３領域が、一つの単一体に一体化され、
前記第３領域が、０．５〜１．０ｍｏｌのＺｎＯと０．５〜１．０ｍｏｌのＴｉＯ２とを含む粉末で形成されると共に、前記第３領域が、０．１ｍｏｌ以下のＮｉＯをさらに含む磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項２】
複数の磁性体シートが積層された第１領域と、
複数の誘電体シートが積層された第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域の間に挿入される中間層で前記第１領域と前記第２領域を同時焼成する時に物質の拡散を防止するＺｎ−Ｔｉ系物質を含んだ第３領域を含み、
前記第１領域、前記第２領域及び前記第３領域が、一つの単一体に一体化され、
前記第３領域が、０．５〜１．０ｍｏｌのＺｎＯと０．５〜１．０ｍｏｌのＴｉＯ２とを含む粉末で形成されると共に、前記第３領域が、０．１ｍｏｌ以下のＭｎＣＯ３をさらに含む磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項３】
複数の磁性体シートが積層された第１領域と、
複数の誘電体シートが積層された第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域の間に挿入される中間層で前記第１領域と前記第２領域を同時焼成する時に物質の拡散を防止するＺｎ−Ｔｉ系物質を含んだ第３領域を含み、
前記第１領域、前記第２領域及び前記第３領域が、一つの単一体に一体化され、
前記第３領域が、０．５〜１．０ｍｏｌのＺｎＯと０．５〜１．０ｍｏｌのＴｉＯ２とを含む粉末で形成されると共に、前記第３領域が、０．１〜０．３５ｍｏｌのＢｉ２Ｏ３をさらに含む磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項４】
前記第３領域が、単一シートまたは複数のシートを積層した混合シートからなる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の高磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項５】
前記部品が、外面に一対の接地電極と一対の信号電極が形成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項６】
前記部品が、外面に一対の接地電極と複数の信号電極が形成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項７】
前記第１領域が、磁性体シートに一つの電極パターンが形成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項８】
前記電極パターンの一端にビアホールが形成されている、請求項７に記載の磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項９】
前記第２領域が、誘電体シートの一側端部にのみ延長される電極パターンが形成された少なくとも二枚のシートと、誘電体シートの二側端部に各々延長される電極パターンが形成されたシートを含む、請求項７に記載の磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項１０】
前記部品が、等価回路的に一つのインダクターを間に置いて入力段側に一つのバリスターとキャパシターが存在し、出力段側に一つのバリスターとキャパシターが存在して、各々のバリスターとキャパシターは接地されている、請求項７に記載の磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項１１】
前記部品が、等価回路的に一つのインダクターの入力段側または出力段側に、一つのバリスターとキャパシターが位置して、各々のバリスターとキャパシターは接地されている、請求項７に記載の磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項１２】
前記第１領域が、磁性体シートに複数の電極パターンが相互に独立して形成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項１３】
前記複数の電極パターンの一端にビアホールが形成されている、請求項１２に記載の磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項１４】
前記第２領域が、誘電体シートの一側端部にのみ延長される複数の電極パターンが形成された少なくとも二枚のシートと、誘電体シートの二側端部に各々延長される電極パターンが形成されたシートを含む、請求項１２に記載の磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項１５】
前記部品が、等価回路的に一つのインダクターを間に置いて入力段側に一つのバリスターとキャパシターが存在し、出力段側に一つのバリスターとキャパシターが存在するＬ−Ｃ−Ｖ回路が並列的に複数個配置されて、各々のバリスターとキャパシターは接地されている、請求項１２に記載の磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項１６】
前記部品が、等価回路的に一つのインダクターの入力段側にまたは出力段側に、一つのバリスターとキャパシターが存在するＬ−Ｃ−Ｖ回路が並列的に複数個配置されて、各々のバリスターとキャパシターは接地されている、請求項１２に記載の磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項１７】
前記第３領域が、Ｚｎ−Ｔｉ系物質がシート全体的に形成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の磁性体及び誘電体複合電子部品。
【請求項１８】
前記第３領域が、Ｚｎ−Ｔｉ系物質がシートに局部的に形成されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の磁性体及び誘電体複合電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性体及び誘電体複合電子部品に関するもので、インダクター機能の磁性体とキャパシター及びバリスター機能の誘電体が一体化した積層型チップタイプ電子部品を提案する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路で受動素子に使用される抵抗（Ｒ）、キャパシター（Ｃ）、インダクター（Ｌ）は、各々の固有した機能と役割を持ったりするが、相互に結合して新しい回路的機能を遂行したりする。例えばキャパシターは、基本的に直流を遮断して交流信号は通過させる役割をするが、時定数回路、時間遅延回路、ＲＣフィルター及びＬＣフィルターを構成したりして、キャパシター自体でノイズ（Ｎｏｉｓｅ）を除去する役割をしたりする。インダクターの場合は、高周波ノイズ（Ｎｏｉｓｅ）の除去、インピーダンス整合などの機能を遂行する。
【０００３】
一方、バリスターは、印加電圧によって抵抗が変わるので過電圧（サージ電圧）及び静電気から重要電子部品と回路を保護する保護用素子として広く使用されている。すなわち、過電圧や落雷などによってバリスターの両端に過電圧がかかると、バリスターの抵抗が急激に減少して他の素子には電流が流れなくなって回路が過電圧から保護される。
【０００４】
バリスターは、最近電子機器の小型化に対応して高集積回路チップ素子などを静電気及び過電圧から保護するために小型化、アレイ化される趨勢にある。また、バリスターは他の素子と結合して複合機能を遂行することもできる。バリスターと抵抗素子を結合すると、過電圧から重要な電子部品や回路を効率的に保護することができ、バリスターとインダクターを結合するとノイズ成分を除去することができ、電子部品や回路の安定した動作を確保することができる。
【０００５】
過電圧が印加されない状態で抵抗−バリスター結合素子は、抵抗−キャパシターの結合素子機能を遂行する。また、インダクター−バリスターの結合は、過電圧が印加されない状態で高周波ノイズ除去特性が良好なインダクター−キャパシターからなる、パイ（π）型またはエル（Ｌ）型フィルターを具現することができる。
【０００６】
このような抵抗−バリスター結合素子やインダクター−バリスター結合素子は、回路内の異常過電圧が流入すると、直ちにバリスターの機能が発現されて上述したように過電圧を遮断するようになる。一般的に代表的な受動素子である抵抗、インダクター、キャパシター、この三つの素子の適切な結合で、回路内でインピーダンスマッチング及び高周波−低周波ノイズ除去あるいは特定周波数帯の信号を選択する機能を遂行することができる。
【０００７】
このような複合素子は、各々の部品を印刷回路基板などに別に実装した後、配線などによって連結することにより、複合機能を具現することができる。しかし、個別素子を実装することは、実装面積を増大させるので、各種応用器機の小型化に応じることができない。
【０００８】
したがって、複合機能の単一部品化が求められる。ところが、単一材料を使用した複合部品は、多様な機能を遂行するのには限界がある。例えば、ＬＣフィルター機能にＥＳＤ抑制役割のバリスター機能を含む複合部品として、抵抗とキャパシター（バリスター）フィルターが提案されたことがある。しかし、このフィルターは、抵抗成分によって発生する信号及び電力損失と製造工程が複雑であるという問題点がある。
【０００９】
一方、ＥＳＤ抑制だけでなく、より広範囲な周波数帯域でノイズを除去することができる、インダクターとキャパシター（バリスター）複合部品が求められている。このような複合部品として、単一の誘電体材料を適用して１００ｎＨ未満の低用量インダクターとバリスターを複合した部品を具現することができるが、この場合、高周波帯域でのみノイズ除去が可能であるという限界がある。
【００１０】
磁性体材料と誘電体材料を使用して（５μＨ未満の）高容量インダクターとバリスターを複合化した部品を考慮してみることができる。しかし、このような複合部品は、磁性体材料と誘電体材料を接合した後、高温で熱処理する時、焼成過程で異種材料間の相互拡散が発生して、最終部品の電気的特性及び耐久性が低下することが避けられない。
【００１１】
また、異種の材料を積層して同時に焼成する場合、異種材料間の収縮率を整合させることが困難で、単一材料で各々の部品を製造する場合と比較する時、製造工程条件を制御することがとても難しい。
【００１２】
結局、異種材料を一体化させて一つの複合部品を製造することは、部品の安定した特性確保が難しく、収率が良くないだけではなく、製造費用が上昇して部品の信頼性及び生産性側面で解決しなければならない問題点が多いと言える。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、前述の技術的背景の下に創案されたもので、本発明の目的は、異種材料が複合化された電子部品を提供することである。
【００１４】
本発明の他の目的は、電気的特性と機械的特性が優秀な単一複合部品を提供することである。
【００１５】
本発明のまた他の目的は、広範囲な周波数帯域でノイズ除去特性が優秀なだけではなく、バリスター機能を遂行することができる複合部品を提供することである。
【００１６】
その他、本発明のまた他の目的及び技術的特徴は、後述する詳細な説明でさらに具体的に提示されるだろう。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記目的を果たすために本発明は、複数の磁性体シートを積層した第１領域と、複数の誘電体シートを積層した第２領域と、前記第１領域と第２領域の間に挿入される中間層であり、前記第１領域と第２領域を同時に焼成する時に物質の拡散を防止するＺｎ−Ｔｉ系物質を含んでいる第３領域を含み、前記第１領域、第２領域及び第３領域が、一つの単一体に一体化されている磁性体及び誘電体複合電子部品を提供する。
【００１８】
前記第３領域は、単一シートまたは複数のシートを積層した混合シートで構成することができ、好ましくは０．５〜１．０ｍｏｌのＺｎＯと０．５〜１．０ｍｏｌのＴｉＯ２  を含む粉末で形成される。前記第３領域は、０．１〜  ０．３５ｍｏｌのＢｉ２Ｏ３をさらに含むことができ、０．１ｍｏｌ以下のＮｉＯ及び／または０．１ｍｏｌ以下のＭｎＣＯ３をさらに含むことができる。
【００１９】
前記電子部品は、磁性体からなる第１領域及び第２領域のシートに一つの電極パターンを形成して、単一チップ形態に構成することもでき、複数の電極パターンを形成してアレイタイプチップ（多連チップ）に構成することもできる。
【００２０】
本発明による電子部品は、回路的にみる時、一つのインダクターを間に置いて入力段側で一つのバリスターとキャパシターが存在し、出力段側で一つのバリスターとキャパシターが存在して、各々のバリスターとキャパシターは接地されている等価回路で表現することができる。また、一つのインダクターの片側に、例えば入力段側にだけまたは出力段側にだけ一つのバリスターとキャパシターが存在して、バリスターとキャパシターは接地されている等価回路で表現することができる。
【００２１】
本発明において、前記第３領域は、Ｚｎ−Ｔｉ系物質をシート全体に形成することもでき、シートに局所的に形成して残り部分は誘電体や磁性体物質で構成することもできる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によると、インダクターとバリスターが複合化された積層型チップタイプ電子部品を提供する。バリスター機能を含む低帯域フィルター（ｌｏｗ  ｐａｓｓ  ｆｉｌｔｅｒ）を具現して、ＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）機能とともにＥＳＤ（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）抑制効果を得ることができる。また、本発明によると、ＬＣフィルター機能にＥＳＤ保護役割のバリスター機能を含む、複合機能の単一チップ（ｏｎｅ  ｃｈｉｐ）電子部品を簡単な工程で製造することができ、磁性体及び誘電体を構成する異種物質間で相互拡散を防止して、製品の耐久性及び電気的特性を確保することができる。
【００２３】
本発明は、印刷回路基板などに別個に実装したインダクターとバリスターを一体化させて一つの部品に構成した複合電子部品に関するもので、各種電子機器の小型化に寄与することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明では磁性体材料と誘電体材料の接合時、中間層として接合性と拡散防止のための材料を挿入することで最終部品の安定した特性を確保し、磁性体材料及びバリスター材料成分の調節によって収縮率を制御して、機械的な欠点を改善するようにした。
【００２５】
本発明に使用した磁性体材料は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｚｎを主成分とするフェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）系物質を使用することができ、構成成分及び含量を調節して必要とするインダクタンスを制御することができる。また、各種添加剤（例えば、Ｂｉ、Ｃｏ、Ｓｉ、またはＣｕなどの酸化物）を付加して、接合性及び焼成時の収縮率を制御することができる。
【００２６】
本発明に使用される誘電体（バリスター）材料は、例えば、ＺｎＯを主成分にして各種添加剤（例えば、Ｂｉ、Ｓｂ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ｃｒ、またはＡｌなどの酸化物）を付加して必要とするバリスター特性を具現して、接合性及び収縮率を制御することができる。
【００２７】
磁性体材料と誘電体材料間の接合時、各成分間の拡散防止と接合強度改善のための中間層材料には、Ｚｎ−Ｔｉを主成分にして、各種添加剤（例えば、Ｎｉ、Ｂｉ、またはＭｎなどの酸化物）を付加して異種物質間の拡散を制御し、また焼成時の収縮率を制御して異種物質間の接合強度を高める。
【００２８】
具体的に前記中間層は、０．５〜１．０ｍｏｌのＺｎＯと０．５〜１．０ｍｏｌのＴｉＯ２を含む粉末で形成することができる。Ｚｎ−Ｔｉ系物質は、磁性体材料と誘電体材料間の異種接合時に焼成過程で、Ｆｅイオン、Ｔｉイオンなどが拡散することを防止する。ＺｎＯとＴｉＯ２が０．５ｍｏｌ以下の場合、Ｆｅイオン遮断効果が微弱で、複合部品のバリスター特性が低下することを確認した。一方、ＺｎＯとＴｉＯ２が１ｍｏｌを超過して過多に含まれる場合、Ｔｉイオン拡散によってバリスター特性が低下することを確認した。
【００２９】
前記中間層は、０．１〜  ０．３５ｍｏｌのＢｉ２Ｏ３をさらに含むことができ、０．１ｍｏｌ以下のＮｉＯ及び／または０．１ｍｏｌ以下のＭｎＣＯ３  をさらに含むことができる。Ｂｉ２Ｏ３は、焼結調剤として焼結温度及び収縮率を制御する機能を遂行する。ＮｉＯの場合、絶縁効果を付与し、ＭｎＣＯ３の場合、磁化防止及び光沢効果を付与する。
【００３０】
本発明において前記中間層を構成する物質は、各々の組成成分を混合して燃焼して、粉砕して複合化された粉末を得た後、シート形態で製造することができる。また、本発明において、前記中間層を構成する物質を一つのシート全体的に構成することもでき、磁性体材料または誘電体材料とともに一つのシートを構成して（磁性体及び誘電体間の）異種物質の接合時の機械的な強度がさらに向上するようにすることもできる。
【００３１】
図１は、本発明の第１実施例による複合電子部品の展開斜視図である。複数の磁性体シート１００ａが積層された第１領域（Ｉ）と、複数の誘電体シート１００ｂが積層された第２領域（ＩＩ）との間に、第３領域（ＩＩＩ）が中間層として挿入されている。前記第１領域は、インダクターに該当して、前記第２領域はバリスターに該当する。第１領域と第２領域との間に挿入された中間層は、第１領域と第２領域を同時焼成する時に物質の拡散を防止するＺｎ−Ｔｉ系物質が含まれている。
【００３２】
前記第１領域、第２領域及び第３領域は、相互に積層されて一つの単一体に一体化され、後述のように外面に電極端子が形成されるチップタイプ形態の電子部品に完成される。
【００３３】
前記第１領域（Ｉ）は、磁性体物質からなる複数のシート１００ａを含み、複数のシートの中で少なくとも一部には電極パターン（インダクターパターン）１０１、１０３、１０５、１０７、１０９、１１１が形成される。前記電極パターンには、一端にビアホール１０２、１０４、１０６、１０８、１１０を形成することができる。
【００３４】
前記第２領域（ＩＩ）は、誘電体物質からなる複数のシート１００ｂを含み、誘電体シートの一側端部にのみ延長される電極パターン１１３、１１５が形成された少なくとも二枚のシートと、誘電体シートの二側端部に各々延長される電極パターン１１４が形成されたシートを含む。
【００３５】
前記第３領域（ＩＩＩ）は、単一シートまたは複数のシートを積層した混合シートで構成することができ、好ましくは０．５〜１．０ｍｏｌのＺｎＯと０．５〜１．０ｍｏｌのＴｉＯ２を含む粉末を使用してシート形態に形成される。第３領域は、磁性体からなる第１領域（Ｉ）とバリスター機能の誘電体からなる第２領域（ＩＩ）の同時成形時にＦｅイオンなどの拡散を防止して、異種材料間の焼成収縮率を調節して、一体化した単一複合部品の機械的特性を改善させる。
【００３６】
図１では、前記第３領域がＺｎ−Ｔｉ系物質からなる中央部１１２ａと磁性体または誘電体で構成された端部１１２ｂが混在した複合シートで構成されているが、図２の第２実施例によると、第３領域にＺｎ−Ｔｉ系物質がシート全面的に形成されている。第３領域を構成するＺｎ−Ｔｉ系物質が中間層で占める面積は、本発明による複合電子部品の接合特性、焼成時の収縮率などを考慮して変えることができる。
【００３７】
図３は、本発明の第３実施例による電子部品の展開斜視図である。複数の磁性体シート３００ａを積層した第１領域（Ｉ）と、複数の誘電体シート３００ｂを積層した第２領域（ＩＩ）との間に第３領域（ＩＩＩ）が中間層として挿入されている。第１領域と第２領域との間に挿入された中間層は、第１領域と第２領域を同時に焼成する時に物質の拡散を防止するＺｎ−Ｔｉ系物質を含んでいる。
【００３８】
先の実施例とは異なり、前記第１領域（Ｉ）は、磁性体物質からなる複数のシート３００ａ中、少なくとも一部には複数の電極パターン３０１、３０３、３０５、３０７、３０９、３１１が相互に独立して形成されている。各々の電極パターンには、一端にビアホール３０２、３０４、３０６、３０８、３１０が形成されている。
【００３９】
また、前記第２領域（ＩＩ）は、誘電体物質からなる複数のシート３００ｂを含み、誘電体シートの一側端部にのみ延長される複数の電極パターン３１３、３１５が独立的に形成された少なくとも二つのシートと、誘電体シートの二側端部に各々延長される電極パターン３１４が形成されたシートを含む。
【００４０】
前記第１領域、第２領域及び第３領域は、相互に積層されて一つの単一体に一体化されて、各シートに独立的に形成された複数のパターンによってアレイタイプのチップ部品を具現することができる。
【００４１】
図３では先の図１の実施例と同様に、第３領域（ＩＩＩ）がＺｎ−Ｔｉ系物質からなる中央部３１２ａと磁性体または誘電体で構成された端部３１２ｂが混合した複合シートで構成されているが、図４の第４実施例では、第３領域（ＩＩＩ）がシート全面にＺｎ−Ｔｉ系物質４１２が形成されているのが分かる。
【００４２】
本発明において、第１領域、第２領域及び第３領域を構成するシートの数、電極パターンの形態などは、電子部品が所望する特性によって多様に変更することができる。
【００４３】
本発明による複合電子部品は、前に説明した各実施例での複数のシート等が積層され、同時に焼成した後、その外面に電極端子を形成することでチップタイプ形態の電子部品として完成する。
【００４４】
図５は先の第１実施例または第２実施例による電子部品の外観を示したもので、第１領域（Ｉ）と第２領域（ＩＩ）が第３領域（ＩＩＩ）を境界に複合されて単一部品に一体化されていて、部品外面には一対の接地電極５０１、５０２と一対の信号電極５００ａ、５００ｂが形成されていることが分かる。
【００４５】
このような電子部品は、図６に図示したように、一つのインダクター（Ｌ）を間に置いて、入力段側に一つのバリスター（Ｖ１）とキャパシター（Ｃ１）が位置し、出力段側に一つのバリスター（Ｖ２）とキャパシター（Ｃ２）が位置して、各々のバリスターとキャパシターは、接地されている回路で等価させることができる。また、前記電子部品は、図７に図示したように、一つのインダクター（Ｌ）の片側に、例えば入力段側または出力段側に一つのバリスター（Ｖ１）とキャパシター（Ｃ１）が位置して、各々のバリスターとキャパシターは接地されている回路で等価させることもできる。
【００４６】
一方、図８は、第３実施例または第４実施例による電子部品の外観を示したもので、第１領域（Ｉ）と第２領域（ＩＩ）が第３領域（ＩＩＩ）を境界に複合されて単一部品に一体化されていて、部品外面には一対の接地電極６０４、６０５と複数の信号電極６００ａ、６０１ａ、６０２ａ、６０３ａ、６００ｂ、６０１ｂ、６０２ｂ、６０３ｂが形成されている。
【００４７】
図８に図示した電子部品は、図９に図示したように、一つのインダクターを間に置いて入力段側に一つのバリスターとキャパシターが位置して、出力段側に一つのバリスターとキャパシターが位置するＬ−Ｃ−Ｖ回路が並列的に複数個配置されて、各々のバリスターとキャパシターは、接地されている回路で等価させることができる。また、図１０に図示したように、一つのインダクターの片側に、例えば入力段側または出力段側に一つのバリスターとキャパシターが位置するＬ−Ｃ−Ｖ回路が並列的に複数個配置されて、各々のバリスターとキャパシターは接地されている回路で等価させることもできる。
【００４８】
本発明による複合電子部品は、第１領域、第２領域、第３領域を構成する各々の原料物質をシート化させて、必要とするシートの所望する部位にパンチング工程を遂行した後、必要とするシートに電極物質をパターン化させた後、シートを積層して複合部品を製造することができる。
【００４９】
このような製造工程は、一般的な積層型チップタイプ電子部品の工程と類似で、異種材料間の複合化による製造費用の増加を防ぐことができ、大量生産が容易であるという長所がある。
【００５０】
本発明による電子部品は、複合機能を具現することだけではなく、製品の機械的特性及び耐久性が優秀である。このような特性が可能な理由は、複合電子部品を構成する異種材料間の拡散が基本的に防止されることによるものである。
【００５１】
図１１は、本発明による電子部品の異種材料間の拡散有無を確認するためにＥＤＳ（Ｌｉｎｅ−ｓｃａｎ）分析を遂行した結果を示したグラフである。
【００５２】
バリスターを構成する誘電体の主な材料はＺｎＯであり、磁性体として使用されたフェライトの主な構成材料はＦｅ２Ｏ３だった。中間層（ＺＴ）の存在によって、バリスター特性を阻害することができるフェライトの主な構成材料であるＦｅ２Ｏ３のＦｅイオンのバリスター領域への拡散が防止され、バリスター領域とフェライト領域でＦｅイオンの分布が明確に区分されることがみられる。一方、図１２の場合、中間層なしにバリスター領域とフェライト領域を接合した結果、Ｆｅイオンがバリスター領域に相当に拡散したことが分かる。
【００５３】
図１３は本発明による複合電子部品のバリスターとしての特性を評価したもので、電流／電圧特性グラフを示している。
【００５４】
Ｚｎ−Ｔｉ系物質を中間層に使用した結果、磁性体と誘電体の異種材料を同時焼結した後にも、Ｉ／Ｖカーブが急激な変化を見せてバリスターの可変抵抗機能を効果的に遂行することができることが分かる。一方、Ｚｎ−Ｔｉ系物質の中間層なしに磁性体と誘電体を同時焼結した後には、図１４のようにＩ／Ｖカーブが緩い変化を見せていて、可変抵抗の役割を効果的に遂行することができないことが分かる。
【００５５】
図１５は、本発明による複合電子部品のバリスターとしての特性の中で、ＥＳＤ抑制機能に対してテストした結果を示したグラフである。
【００５６】
具体的に、ＩＥＣ−６１０００−４−２規定のテスト（Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  ｄｉｓｃｈａｒｇｅ  ｉｍｍｕｎｉｔｙ  ｔｅｓｔ）レベル４（８ｋＶ接触放電）下でＥＳＤクランピング（ｃｌａｍｐｉｎｇ）機能を評価した。本発明による電子部品（赤色ライン：グラフの下のライン）の場合、ＥＳＤ対応部品がない場合（黒色ライン：グラフの上のライン）と比較する時、８ｋＶ印加時のＥＳＤソースを充分にクラムピングすることを確認することができる。したがって、本発明の電子部品は、バリスターの主要機能であるＥＳＤ抑制を通じた回路保護機能が非常に優秀であることが分かる。
【００５７】
図１６は、磁性体と誘電体（バリスター）の同時焼結部品のＥＭＩ−ＥＳＤフィルター特性（バリスター−ノイズフィルター）を示したグラフである。周波数帯域別ノイズ減殺特性を調査した結果、１０〜１００ＭＨｚ領域でカットオフ（−３ｄＢ：ノイズが約５０％減殺される地点）を形成することができることが分かる。また、−２０ｄＢ（ノイズが約９９％減殺される地点）も低周波帯域から始まって、より広範囲な周波数範囲でノイズ除去が可能であることが分かる。
【００５８】
本発明の複合部品は、磁性体領域（第１領域）にインダクターを形成して高容量のインダクタンスを具現して、カットオフ地点を低周波帯域まで具現が可能である。一方、誘電体を使用して形成された低用量（数ｎＨ台）のインダクタンスによっては、カットオフ地点を１００ＭＨｚ以下に位置することができなくて、高周波帯域の範囲でのみ選択的にノイズを除去するしかないという限界がある。
【００５９】
以上で説明した本発明の実施例は、単に例示の目的のために開示したもので、本発明に対する通常の知識を有する当業者なら、本発明の思想と範囲中で多様な修正、変更、付加が可能だろう。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１実施例による電子部品の展開斜視図である。
【図２】本発明の第２実施例による電子部品の展開斜視図である。
【図３】本発明の第３実施例による電子部品の展開斜視図である。
【図４】本発明の第４実施例による電子部品の展開斜視図である。
【図５】本発明の第１実施例または第２実施例の外観を示した斜視図である。
【図６】本発明の第１実施例または第２実施例の等価回路図である。
【図７】本発明の第１実施例または第２実施例の等価回路図である。
【図８】本発明の第３実施例または第４実施例の外観を示した斜視図である。
【図９】本発明の第３実施例または第４実施例の等価回路図である。
【図１０】本発明の第３実施例または第４実施例の等価回路図である。
【図１１】中間層の有無による電子部品の拡散防止特性を示したグラフである。
【図１２】中間層の有無による電子部品の拡散防止特性を示したグラフである。
【図１３】中間層の有無による電子部品の電流／電圧特性を示したグラフである。
【図１４】中間層の有無による電子部品の電流／電圧特性を示したグラフである。
【図１５】本発明の電子部品のＥＳＤ抑制特性を示したグラフである。
【図１６】本発明の電子部品のフィルター特性を示したグラフである。
【符号の説明】
【００６１】
１００ａ  磁性体シート
１００ｂ  誘電体シート
１０１、１０３、１０５、１０９、１１１  電極パターン
１０２、１０４、１０６、１０８、１１０  ビアホール
１１２ａ  接合層
１１２ｂ  誘電体シートまたは磁性体シート
５００ａ、５００ｂ  信号電極
５０１、５０２  接地電極
【図１】
0004759584.tif 000002
【図２】
0004759584.tif 000003
【図３】
0004759584.tif 000004
【図４】
0004759584.tif 000005
【図５】
0004759584.tif 000006
【図６】
0004759584.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0004759584.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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