(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品の実装装置であって、
ヘッド本体に所定のエラストマーからなる圧着部材を有する熱圧着ヘッドと、
前記圧着部材の圧着面の領域に応じて押圧力を調整する押圧力調整機構とを有し、
前記押圧力調整機構は、前記ヘッド本体に枠状の押圧力調整部が複数設けられるとともに、当該押圧力調整部の内側に前記圧着部材が配置され、
配線基板上に配置された電気部品に対して前記圧着部材を所定の圧力で押圧するように構成されている実装装置。
【請求項２】
電気部品の実装装置であって、
ヘッド本体に所定のエラストマーからなる圧着部材を有する熱圧着ヘッドと、
前記圧着部材の圧着面の領域に応じて押圧力を調整する押圧力調整機構とを有し、
前記押圧力調整機構として前記ヘッド本体に突起状の押圧力調整部が設けられ、
配線基板上に配置された電気部品に対して前記圧着部材を所定の圧力で押圧するように構成されている実装装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記押圧力調整部の高さが異なるように構成されている実装装置。
【請求項４】
請求項１又は２において、前記押圧力調整機構における、前記枠状の押圧力調整部又は前記突起状の押圧力調整部が当該圧着部材内にそれぞれ埋没するように構成されている実装装置。
【請求項５】
請求項１において、前記押圧力調整機構として前記圧着部材に切り込み部が設けられている実装装置。
【請求項６】
請求項１において、前記押圧力調整機構が、ヘッド本体に第１の圧着部材を設けるとともに、当該第１圧着部材に凹部を設け、当該凹部と同形状の第２の圧着部材をはめ合わせて一体的に構成されている実装装置。
【請求項７】
請求項１又は２において、前記配線基板を支持する基台を有し、前記基台にヒーターが設けられている実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体チップ等の電気部品を配線基板上に実装する技術に関し、特に接着剤を用いて電気部品を実装する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板等の配線基板上にベアチップを直接実装する方法として、バインダ中に導電粒子を分散させた異方導電性接着フィルムを用いる方法が知られている。【０００３】
異方導電性接着フィルムを用いた実装方法では、異方導電性接着フィルムを貼り付けた基板上にＩＣチップを搭載した後に、セラミックや金属製等の平坦な圧着ヘッドでＩＣチップを加圧・加熱して異方導電性接着フィルムを硬化させて熱圧着実装を行う。【０００４】
このような金属等の圧着ヘッドを用いて加圧・加熱を行う方法の場合、熱圧着の際にＩＣチップの周囲の接着剤のフィレット部に対して加熱が不足し、接続信頼性の低下の原因になっており、また複数のＩＣチップの実装が困難であるという問題もある。【０００５】
そこで、近年、これらの問題を解決するため、シリコーンゴム等の弾性体からなる熱圧着ヘッドを用いてＩＣチップの熱圧着を行う技術が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。【０００６】
しかしながら、このような従来技術においては、ＩＣチップと基板の接続部分であるバンプとパターン間の加圧力が不足するため十分な接続を行うことができず、初期導通抵抗及びエージング後の接続信頼性を十分に確保することができないという問題がある。【０００７】
また、弾性体からなる熱圧着ヘッドを用いて加圧・加熱を行う方法では、圧着の際にＩＣチップと基板がずれるという問題がある。
そして、このようなずれは、特に複数のＩＣチップを一括して実装する場合に大きくなる傾向がある。
【特許文献１】特開２０００−７９６１１号公報
【特許文献２】特開２００２−３５９２６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、接着剤を用いて複数の電気部品を高信頼性で実装が可能な実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するためになされた本発明は、電気部品の実装装置であって、ヘッド本体に所定のエラストマーからなる圧着部材を有する熱圧着ヘッドと、前記圧着部材の圧着面の領域に応じて押圧力を調整する押圧力調整機構とを有し、前記押圧力調整機構は、前記ヘッド本体に枠状の押圧力調整部が複数設けられるとともに、当該押圧力調整部の内側に前記圧着部材が配置され、配線基板上に配置された電気部品に対して前記圧着部材を所定の圧力で押圧するように構成されているものである。
本発明は、電気部品の実装装置であって、ヘッド本体に所定のエラストマーからなる圧着部材を有する熱圧着ヘッドと、前記圧着部材の圧着面の領域に応じて押圧力を調整する押圧力調整機構とを有し、前記押圧力調整機構として前記ヘッド本体に突起状の押圧力調整部が設けられ、配線基板上に配置された電気部品に対して前記圧着部材を所定の圧力で押圧するように構成されているものである。
本発明は、前記発明において、前記押圧力調整部の高さが異なるように構成されているものである。
本発明は、前記発明において、前記押圧力調整機構における、前記枠状の押圧力調整部又は前記突起状の押圧力調整部が当該圧着部材内にそれぞれ埋没するように構成されているものである。
本発明は、前記発明において、前記押圧力調整機構として前記圧着部材に切り込み部が設けられているものである。
本発明は、前記発明において、前記押圧力調整機構が、ヘッド本体に第１の圧着部材を設けるとともに、当該第１圧着部材に凹部を設け、当該凹部と同形状の第２の圧着部材をはめ合わせて一体的に構成されているものである。
本発明は、前記発明において、前記配線基板を支持する基台を有し、前記基台にヒーターが設けられているものである。
【００１０】
本発明にあっては、熱圧着の際、所定のエラストマーからなる圧着部材によって電気部品を押圧すると、電気部品の押圧側の領域（例えば圧着部材と対向する頂部領域）が配線基板に対して所定の圧力で押圧される一方で、この電気部品の側部側の領域は押圧側の領域に対する圧力より小さい圧力で押圧される。【００１１】
その結果、電気部品と配線基板の接続部分に対して十分な圧力を加えることができる一方で、電気部品の周囲のフィレット部に対してもボイドの生じないように加圧することができ、これにより例えば異方導電性接着フィルムを用いて高信頼性のＩＣチップ等の接続を行うことができる。【００１２】
しかも、本発明においては、圧着部材の圧着面の領域に応じて押圧力を調整する押圧力調整機構が設けられていることから、複数の電気部品を各圧着部によって一括して押圧する際に、各電気部品の押圧側及び側部側領域に対してそれぞれ最適の力で押圧することができ、これにより圧着の際に各電気部品と基板のずれを防止して信頼性の高い実装を行うことが可能になる。【００１３】
すなわち、本発明においては、押圧力調整機構としてヘッド本体に枠状の押圧力調整部が複数設けられ、これら押圧力調整枠部の内側に圧着部材が配置されていることから、対応する電気部品に対し、押圧側領域より側部側領域の方を小さい圧力で押圧するという関係を確実に実行することが可能になる。また、押圧力調整枠部内の圧着部材を材質・硬度等の観点から微調整することが可能になるため、多数の電気部品を一括実装する際にずれを確実に防止することができる。
【００１４】
また、本発明において、押圧力調整機構として当該ヘッド本体に突起状の押圧力調整部を設けたり、又は押圧力調整部の高さが異なるように構成すれば、圧着部材の圧着面の各領域における押圧力を最適のものとすることができ、複数の電気部品の位置ずれをより確実に防止しつつ同時に熱圧着することが可能になる。【００１５】
さらに、本発明において、押圧力調整機構が圧着部材内に埋没するように構成すれば、電気部品が押圧力調整機構の直下に位置する場合であっても圧着を行うことができるので、圧着面の各領域において円滑な押圧を行うことができ、その結果、電気部品の数、配置、大きさ等に対応する熱圧着ヘッドを準備する必要がなく、種々の電気部品を位置ずれを防止しつつ複数同時に熱圧着することが可能になる。【００１６】
さらにまた、本発明において、押圧力調整機構として圧着部材に切り込み部が設けられている場合には、切り込み部を挟んで隣接部位に押圧力を伝播させずに電気部品に対応した部分のみを圧縮させることができるため、枠部を設けることなく簡易な手段で電気部品の位置ずれを防止することが可能になる。【００１７】
加えて、本発明において、押圧力調整機構が、ヘッド本体に第１の圧着部材に設けるとともに、当該第１圧着部材に凹部を設け、当該凹部と同形状の第２の圧着部材をはめ合わせて一体的に構成されている場合には、圧着部材に上記切り込み部を設けた場合と同様の隙間を形成することができるため、枠部を設ける必要がなく簡易な手段で電気部品の位置ずれを防止することが可能になる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、接着剤を用いて複数の電気部品を高信頼性で実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）：本実施の形態の実装装置の要部を示す概略構成図、（ｂ）：同実装装置の熱圧着ヘッドとＩＣチップの位置関係を示す説明図である。
【図２】（ａ）（ｂ）：本実施の形態の実装装置を用いた実装方法の一例を示す工程図である。
【図３】本発明の他の実施の形態を示す概略構成図である。
【図４】本発明の他の実施の形態を示す概略構成図である。
【図５】本発明の他の実施の形態を示す概略構成図である。
【図６】本発明の他の実施の形態を示す概略構成図である。
【図７】（ａ）：本発明の他の実施の形態のヘッド本体を示す平面図、（ｂ）：図７（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１……実装装置
２……基台
３……ヒーター
４……熱圧着ヘッド
５……ヘッド本体
５ａ…押圧力調整枠（枠状の押圧力調整部、押圧力調整機構）
６……圧着部材
６ａ…圧着面
７……異方導電性接着フィルム
７ｃ…フィレット部
１０……配線基板
２０……ＩＣチップ（電気部品）
２０ａ…頂部
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明に係る電気部品の実装装置の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。  
図１（ａ）は、本実施の形態の実装装置の要部を示す概略構成図、図１（ｂ）は、同実装装置の熱圧着ヘッドとＩＣチップの位置関係を示す説明図である。【００２２】
図１（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態の実装装置１は、配線パターン１０ａが形成された配線基板１０を載置する基台２と、バンプ２０ｂが設けられたＩＣチップ（電気部品）２０を加圧及び加熱する熱圧着ヘッド４を備えている。
ここで、基台２は所定の金属からなり、その内部には、加熱用のヒーター３が設けられている。【００２３】
一方、熱圧着ヘッド４は、所定の金属からなるヘッド本体５を有し、その内部には、図示しない加熱用のヒーターが設けられている。【００２４】
また、ヘッド本体５の基台２と対向する部分に複数のＩＣチップ２０に対応するように複数の押圧力調整枠（押圧力調整機構）５ａが設けられ、これにより複数区域に分割された凹部５ｂが設けられている。【００２５】
本発明においては、プレート状のエラストマーからなる圧着部材６が各凹部５ｂの内壁に密着するように取り付けられている。【００２６】
本実施の形態の圧着部材６は、平面状の圧着面６ａが水平となるように配置される。そして、圧着部材６の圧着面６ａは、ＩＣチップ２０の頂部２０ａに対して均一な力を加えるため、頂部２０ａの面積より大きくなるように構成されている。【００２７】
また、圧着部材６の厚さは、ＩＣチップ２０の頂部２０ａと後述する側部のフィレット部７ｃに対して最適の圧力で加圧する観点から、ＩＣチップ２０の厚さと同等以上となるように設定することが好ましい。【００２８】
一方、本発明の場合、圧着部材６のエラストマーの種類は特に限定されることはないが、接続信頼性を向上させる観点からは、ゴム硬度が４０以上８０以下のものを用いることが好ましい。【００２９】
ゴム硬度が４０未満のエラストマーは、ＩＣチップ２０に対する圧力が不十分で初期抵抗及び接続信頼性が劣るという不都合があり、ゴム硬度が８０より大きいエラストマーは、フィレット部分に対する圧力が不十分で接着剤の結着樹脂にボイドが発生して接続信頼性が劣るという不都合がある。【００３０】
なお、本明細書では、ゴム硬度として、ＪＩＳ Ｓ ６０５０に準拠する規格を適用するものとする（温度条件は室温：５〜３５℃）。
ここで、ＪＩＳ Ｓ ６０５０には、ゴム硬度の測定方法として、次のように記載されている。
すなわち、押針形状が直径５．０８±０．０２ｍｍの半球状のスプリング硬さ試験機を用い、水平に保持した試験片の表面に、試験機の押針が鉛直になるようにして加圧面を接触させ、直ちに目盛を正数で読み取る。
なお、試験片の測定箇所は表面の全体を３等分しそれぞれの中央部分を１か所ずつ測定して、その中央値を試験片の硬さとする。
備考１：押針の高さは、目盛が０のときに２．５４±０．０２ｍｍ、１００のとき０ｍｍである。
備考２：目盛とばねの力（Ｎ）との関係は、目盛りが０のとき０．５４、１０のとき１．３２、２０のとき２．１１、２５のとき２．５０、３０のとき２．８９、４０のとき３．６８、５０のとき４．４６、６０のとき５．２５、７０のとき６．０３、７５のとき６．４２、８０のとき６．８２、９０のとき７．６０、１００のとき８．３９である。
なお、本発明者等の実験によれば、圧着部材６を室温から２４０℃まで加熱した場合に、そのエラストマーのゴム硬度は殆ど変化しないことが確認されている（±２程度）。【００３１】
このようなエラストマーとしては、天然ゴム、合成ゴムのいずれも用いることができるが、耐熱性、耐圧性の観点からは、シリコーンゴムを用いることが好ましい。【００３２】
図２（ａ）（ｂ）は、本実施の形態の実装装置を用いた実装方法の一例を示す工程図である。【００３３】
本実施の形態においてＩＣチップ２０の実装を行うには、図２（ａ）に示すように、配線基板１０を基台２上に配置し、この配線基板１０上に異方導電性接着フィルム７を載置する。この異方導電性接着フィルム７は、結着樹脂７ａ中に導電粒子７ｂが分散されたものである。【００３４】
なお、結着樹脂７ａ中に分散させる導電粒子７ｂの量は少量であれば、本発明で扱う接着剤としての溶融粘度は、導電粒子７ｂの分散の有無によって影響を及ぼすことはない。【００３５】
そして、このような異方導電性接着フィルム７上にＩＣチップ２０を載置し、図示しない保護フィルムを介してＩＣチップ２０の頂部２０ａに熱圧着ヘッド４の圧着面６ａを押し付けて所定の条件で仮圧着を行い、さらに以下の条件で本圧着を行う。【００３６】
本発明の場合、ＩＣチップ２０の周囲のフィレット部７ｃに対して十分に加熱してボイドの発生を確実に防止する観点からは、本圧着の際に、ＩＣチップ２０側を所定温度で加熱するとともに、配線基板１０側を上述の所定温度より高い温度で加熱することが好ましい。【００３７】
具体的には、圧着部材６の温度が１００℃程度となるように熱圧着ヘッド４のヒーターを制御し、異方導電性接着フィルム７の結着樹脂７ａ温度が２００℃程度になるように基台２のヒーター３を制御する。【００３８】
これにより、当該熱圧着の際、接着剤異方導電性接着フィルム７を、溶融粘度が１．０×１０2ｍＰａ・ｓ以上１．０×１０5ｍＰａ・ｓ以下となるように加熱する。【００３９】
ここで、熱圧着の際の異方導電性接着フィルム７の溶融粘度が１．０×１０2ｍＰａ・ｓ未満の場合は、熱圧着時の結着樹脂７ａの流動性が大きく、ボイドが発生して初期抵抗及び接続信頼性が劣るという不都合があり、溶融粘度が１．０×１０5ｍＰａ・ｓより大きい場合は、熱圧着時に接続部分において結着樹脂７ａが排除しきれず、ボイドが発生して初期抵抗及び接続信頼性が劣るという不都合がある。【００４０】
なお、本圧着時の圧力は、ＩＣチップ２０について、１個当たり１００Ｎ程度で１５秒程度とする。【００４１】
図２（ｂ）に示すように、本実施の形態においては、上述したエラストマーからなる圧着部材６によって加圧を行うことによって、ＩＣチップ２０の頂部２０ａを配線基板１０に対して所定の圧力で押圧する一方、ＩＣチップ２０の側部のフィレット部７ｃを頂部２０ａに対する圧力より小さい圧力で押圧することができ、これにより、ＩＣチップ２０と配線基板１０の接続部分に対して十分な圧力を加えることができる一方で、ＩＣチップ２０の周囲のフィレット部７ｃに対してもボイドの生じないように加圧することができる。【００４２】
その結果、本実施の形態によれば、異方導電性接着フィルム７を用いて高信頼性のＩＣチップ２０等の接続を行うことができる。【００４３】
しかも、本実施の形態においては、押圧力調整枠５ａによって各圧着部材６の押圧力を調整するようにしたことから、複数のＩＣチップ２０を各圧着部材６によって一括して押圧する際に、各ＩＣチップの頂部２０ａ及び側部側に対してそれぞれ最適の力（特にＩＣチップ２０の側部に対して均一な力）で押圧することができ、これにより圧着の際に各ＩＣチップ２０と基板１０のずれを防止して信頼性の高い実装を行うことができる。【００４４】
図３〜図６は、本発明の他の実施の形態を示す概略構成図であり、以下、上記実施の形態と対応する部分については同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。【００４５】
図３に示す実装装置１Ａは、上記実施の形態のヘッド本体５と同様に、ヘッド本体５に設けられた凹部５ｂに、複数の押圧力調整枠５ａが設けられているが、本実施の形態の場合は、これら押圧力調整枠５ａが、凹部５ｂ内に配置された一体的な圧着部材６内に埋没するように構成されている。【００４６】
さらに、ここでは、押圧力調整枠５ａの間に、押圧力調整枠５ａより高さの低い異なる高さの押圧力調整枠５０が設けられている。【００４７】
そして、本実施の形態では、押圧力調整枠５ａ、５０の位置、高さを変更することにより、圧着部材６の圧着面６ａの領域に応じて押圧力を調整することができる。【００４８】
このような構成を有する本実施の形態によれば、ＩＣチップ２０及び配線基板１０が押圧力調整枠５ａの直下に位置する場合であっても圧着を行うことができるので、圧着面６ａの各領域において円滑な押圧を行うことができ、その結果、ＩＣチップ２０の数、配置、大きさ等に対応する熱圧着ヘッド４を準備する必要がなく、複数のＩＣチップ２０を位置ずれを防止しつつ同時に熱圧着することができる。
その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。【００４９】
図４に示す実装装置１Ｂは、ヘッド本体５の凹部５ｂ内に取り付けられた圧着部材６の圧着面６ａに、押圧力調整機構として切り込み部６ｂが設けられているものである。【００５０】
この場合、切り込み部６ｂは、所定の間隔をおいて複数設けられている。そして、切り込み部６ｂの数、方向、深さを変更することにより、圧着部材６の圧着面６ａの領域に応じて押圧力を調整することができる。【００５１】
このような構成を有する本実施の形態によれば、例えば切り込み部６ｂ以外の部分でＩＣチップ２０を押圧した場合に、切り込み部６ｂを挟んで隣接部位に押圧力を伝播させずに当該押圧部分のみを圧縮させることができ、その結果、枠部を設けることなく簡易な手段でＩＣチップ２０の位置ずれを防止することができる。【００５２】
なお、本実施の形態の切り込み部６ｂの隙間は小さいので、切り込み部６ｂの直下にＩＣチップ２０が位置する場合であっても、熱圧着の際にＩＣチップ２０の位置ずれが生ずることはなく、圧着面６ａの各領域において円滑な押圧を行うことができる。【００５３】
そして、このような構成を有する本実施の形態によっても、ＩＣチップ２０の数、配置、大きさ等に対応する熱圧着ヘッド４を準備する必要がなく、複数のＩＣチップ２０を位置ずれを防止しつつ同時に熱圧着することができる。【００５４】
その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。【００５５】
図５に示す実装装置１Ｃは、図３に示す実施の形態と図４に示す実施の形態を組み合わせたものである。【００５６】
すなわち、本実施の形態においては、ヘッド本体５の凹部５ｂの圧着部材６内に押圧力調整枠５ａ、５０が埋没するように構成されるとともに、この圧着部材６の圧着面６ａに切り込み部６ｂが設けられているものである。【００５７】
そして、このような本実施の形態によっても、ＩＣチップ２０の数、配置、大きさ等に対応する熱圧着ヘッド４を準備する必要がなく、複数のＩＣチップ２０を位置ずれを防止しつつ同時に熱圧着することができる。【００５８】
特に本実施の形態においては、押圧力調整機構としてヘッド本体５の押圧力調整枠５ａ、５０と圧着部材６の切り込み部６ｂを併用する構成を採用したことから、圧着部材６の圧着面６ａの各領域において押圧力を微調整することが可能になる。【００５９】
その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。【００６０】
図６に示す実装装置１Ｄは、上記ヘッド本体５の凹部５ｂの圧着部材６内に押圧力調整枠５ａが埋没するように構成するとともに、複数（本実施の形態の場合は２種類）の圧着部材６１、６２を組み合わせて一体的に構成したものである。【００６１】
図６に示すように、本実施の形態においては、ヘッド本体５の凹部５ｂの第１の圧着部材６１に例えば長方体形状の凹部を設け、この凹部と同形状の第２の圧着部材６２をはめ合わせるように構成し、これにより平面的な圧着面６ａが形成されるようになっている。【００６２】
この場合、第２の圧着部材６２は、ヘッド本体５の押圧力調整枠５ａを貫通させて支持させ、第１の圧着部材６１のヘッド本体５の凹部５ａ側の界面６１ａに例えば接着剤を用いて固定させる。【００６３】
これにより、第２の圧着部材６２の側部側の面と第１の圧着部材６１の壁面との間には隙間６０が形成されるようになっている。【００６４】
このような構成を有する本実施の形態によれば、第１及び第２の圧着部材６１、６２間に上記実施の形態の切り込み部６ｂと同様の隙間６０が形成されていることから、枠部を設けることなく簡易な手段でＩＣチップ２０の位置ずれを防止することができる。【００６５】
この場合、上記実施の形態の場合と同様に、この隙間６０は微小であることから、その直下にＩＣチップ２０が位置する場合であっても、熱圧着の際にＩＣチップ２０の位置ずれが生ずることはない。【００６６】
なお、本発明の効果を確実に発揮させ接続信頼性を向上させる観点からは、第２の圧着部材６２として、第１の圧着部材６１よりゴム硬度が小さいものを用いることが効果的である。【００６７】
そして、このような本実施の形態によっても、ＩＣチップ２０の数、配置、大きさ等に対応する熱圧着ヘッド４を準備する必要がなく、複数のＩＣチップ２０を位置ずれを防止しつつ同時に熱圧着することができる。【００６８】
その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。【００６９】
例えば、上述の実施の形態においては、押圧力調整機構としてヘッド本体に枠状の押圧力調整部を設けるようにしたが、本発明はこれに限られず、以下のような突起状の押圧力調整部を設けることも可能である。
例えば、図７（ａ）（ｂ）に示す実施の形態においては、上述したヘッド本体５の押圧力調整枠５ａ内側の凹部５ｂに、突起状の押圧力調整部５１が複数設けられて構成されている。
ここで、押圧力調整枠５１は、周囲の押圧力調整枠５ａより高さが低くなるように設けられ、これにより押圧力調整枠５１が上記圧着部材６内に埋没するようになっている。
そして、このような本実施の形態によっても、ＩＣチップ２０の数、配置、大きさ等に対応する熱圧着ヘッド４を準備する必要がなく、複数のＩＣチップ２０を位置ずれを防止しつつ同時に熱圧着することができる。【００７０】
また、上述の実施の形態においては、異方導電性接着フィルムを用いてＩＣチップを実装する場合を例にとって説明したが、本発明はこれに限られず、導電粒子を含有しない接着剤を用いることも可能である。【００７１】
さらに、上述の実施の形態においては、バンプ電極を有するＩＣチップを実装する場合を例にとって説明したが、バンプ電極を有しないＩＣチップにも適用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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