(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キヤリアテープに電子部品を実装する実装装置であって、
上記キヤリアテープとスペーサテープとが重ねて巻かれたキヤリアテープ供給リールと、
このキヤリアテープ供給リールから上記キヤリアテープとともに繰り出される上記スペーサテープを巻き取るスペーサテープ巻き取りリールと、
上記キヤリアテープ供給リールから繰り出される上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する実装部と、
この実装部で電子部品が実装されたキヤリアテープを巻き取るキヤリアテープ巻き取りリールと、
このキヤリアテープ巻き取りリールによって上記電子部品が実装されたキヤリアテープを巻き取るときにこのキヤリアテープと重ねて巻かれるスペーサテープを供給するスペーサテープ供給リールと、
上記キヤリアテープ巻き取りリールに巻き取られるスペーサテープをガイドするスペーサテープガイドローラと、
上記キヤリアテープ巻き取りリールに巻き取られて上記キヤリアテープを押圧保持する上記スペーサテープの巻き取り位置を、上記スペーサテープガイドローラの取付け位置を変更することにより上記キヤリアテープの巻き取り位置よりも巻き取り方向の下流側に上記スペーサテープガイドローラの位置を変更して設定する位置決め手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記位置決め手段は、複数の取付け孔が形成された取付け部材であって、上記スペーサテープガイドローラは上記取付け部材の所定の位置の上記取付け孔に取付け固定されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記位置決め手段は、長孔が形成された取付け部材であって、上記スペーサテープガイドローラは上記長孔の長手方向に沿う所定の位置に取付け固定されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記位置決め手段は、リニアガイドと、このリニアガイドに移動可能に設けられているとともに上記スペーサテープガイドローラが設けられた可動部材と、この可動部材を上記リニアガイドに沿って駆動する駆動手段とによって構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
キヤリアテープに電子部品を実装する実装方法であって、
キヤリアテープ供給リールに巻回されたキヤリアテープを繰り出す工程と、
上記キヤリアテープ供給リールから繰り出されたキヤリアテープに上記電子部品を実装する工程と、
電子部品が実装されキヤリアテープガイドローラでガイドされたキヤリアテープにスペーサテープを重ねてキヤリアテープ巻き取りリールに巻き取る工程と、
上記キヤリアテープガイドローラよりも上側に配置されたスペーサテープガイドローラでガイドされて上記巻き取りリールに巻き取られる上記スペーサテープの巻き取り位置を、上記スペーサテープガイドローラの上下方向の位置を調整して上記キヤリアテープの巻き取り位置よりも巻き取り方向の下流側において設定する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】この発明はキヤリアテープ供給リールから繰り出されたキヤリアテープに電子部品を実装し、このキヤリアテープをスペーサテープとともにキヤリアテープ巻き取りリールに巻き取る電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  たとえば、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）などではフィルム状のキヤリアテープに形成された端子部に半導体チップなどの電子部品を実装するようにしている。【０００３】  図６は上記キヤリアテープに電子部品を実装するための従来の実装装置を示す。この実装装置は、キヤリアテープ１が巻回されたキヤリアテープ供給リール２を有する。キヤリアテープ１には、図７に示すようにデバイスホール３ａ及びこのデバイスホール３ａに一端部を突出させて設けられたリード３ｂを有する端子部３が形成されている。そのため、このキヤリアテープ１は端子部３のリード３ｂを保護するスペーサテープ４ａと重ねて上記キヤリアテープ供給リール２に巻回されている。【０００４】  上記キヤリアテープ供給リール２から繰り出されたキヤリアテープ１はキヤリアテープガイドローラ５ａに係合して搬送レール６に導かれ、この搬送レール６からキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られる。搬送レール６の中途部には実装部８が設けられている。【０００５】  上記キヤリアテープ１はキヤリアテープガイドローラ５ａと搬送レール６の一端との間でたるみが生じるよう上記キヤリアテープ供給リール２から繰り出される。このキヤリアテープ１のたるみ量は第１の下部センサ１１ａと第１の上部センサ１１ｂとで検知されて制御される。つまり、第１の下部センサ１１ａがたるんだキヤリアテープ１を検知すると、上記キヤリアテープ供給リール２によるキヤリアテープ１の繰り出しが停止される。キヤリアテープ１のたるみがなくなり、第１の上部センサ１１ｂによってキヤリアテープ１が検知されなくなると、上記キヤリアテープ供給リール２によってキヤリアテープ１が繰り出される。それによって、キヤリアテープ１のたるみ量が所定の範囲に制御される。【０００６】  上記実装部８ではキヤリアテープ１に図８に示すように半導体チップなどの電子部品１２が実装される。実装部８はＸ、Ｙ方向に駆動される実装ステージ１３と、Ｘ、Ｙ及びＺ方向に駆動される実装ツール１４を有する。【０００７】  上記キヤリアテープ供給リール２からキヤリアテープ１とともに繰り出されたスペーサテープ４ａは一対のスペーサテープガイドローラ１５ａ、１５ｂにガイドされてスペーサテープ巻き取りリール１６に巻き取られる。【０００８】  上記実装ステージ１３上に上記電子部品１２が供給されると、この実装ステージ１３がキヤリアテープ１の端子部３の下方に位置決めされる。ついで、上記実装ツール１４が下降方向に駆動される。それによって、上記端子部３のリード３ｂが折曲されて上記電子部品１２のバンプ１２ａに接続される。【０００９】  電子部品１２が実装されたキヤリアテープ１は、上記搬送レール６に対向して設けられた図示しないスプロケットなどの送り機構によって所定ピッチで間欠的に送られる。電子部品１２が実装されて送り機構によって送られるキヤリアテープ１は、スペーサテープ供給リール１８から供給される上記スペーサテープ４ｂと重ねられて上記キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られる。それによって、キヤリアテープ１に実装された電子部品１２は上記スペーサテープ４ｂによって保護されるようになっている。【００１０】  キヤリアテープ１は、キヤリアテープガイドローラ５ｂにガイドされて上記キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られる。スペーサテープ４ｂは下部スペーサテープガイドローラ１５ｃと上部スペーサテープガイドローラ１５ｄによってガイドされて上記キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られる。【００１１】  キヤリアテープ１は、電子部品１２が実装されると、図示せぬ送り機構により所定長さで間欠的に送られる。巻き取り側において、間欠送りされるキヤリアテープ１のたるみ量が第２の下部センサ１７ａと第２の上部センサ１７ｂとによって検知される。【００１２】  たるみ量が所定以上になってそのことが第２の下部センサ１７ａによって検知されると、その検知信号でキヤリアテープ巻き取りリール７が駆動されてキヤリアテープ１とスペーサテープ４ｂとの巻き取りが開始される。巻き取りが開始されてたるみ量が減少し、第２の上部センサ１７ｂがキヤリアテープ１を検知しなくなると、キヤリアテープ１の巻き取りが停止される。【００１３】  上記キヤリアテープ１とスペーサテープ４ｂとは、上記キヤリアテープガイドローラ５ｂと、上記スペーサテープガイドローラ１５ｄとにそれぞれガイドされることで、上記キヤリアテープ巻き取りリール７に対する巻き取り位置、つまり各テープ１，４ｂがキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られる際の巻き取りの外周面である、キヤリアテープ巻き取りリール７の巻き取り芯７ａの外周面或いはこの巻き取り芯７ａにすでに巻かれたテープ１，４ｂの外周面に接触する周方向の位置が決定される。【００１４】  キヤリアテープ巻き取りリール７にキヤリアテープ１とスペーサテープ４ｂがすでに巻かれている場合の上記巻き取り位置は、キヤリアテープ１の場合はすでに巻かれたスペーサテープ４ｂに接触する位置であり、スペーサテープ４ｂの場合はすでに巻かれたキヤリアテープ１に接触する位置である。【００１５】  特許文献１には上述した構成の実装装置が示されている。
【特許文献１】特開平６−２４４２４６号公報
【発明の開示】
【００１６】  従来の実装装置は、図６に示すようにキヤリアテープ１とスペーサテープ４ｂとがキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られる巻き取り位置Ｚが同じになるよう、上記キヤリアテープガイドローラ５ｂと上部スペーサテープガイドローラ１５ｄとが位置決めされて設けられていた。つまり、キヤリアテープガイドローラ５ｂと上部スペーサテープガイドローラ１５ｄはキヤリアテープ巻き取りリール７の径方向下方に接近して配置され、それによって巻き取り位置Ｚを同じにしていた。
【００１７】  最近では非常に薄いキヤリアテープ１が用いられているため、そのキヤリアテープ１が巻き取り時に幅方向に振れることがある。キヤリアテープ１が幅方向に振れながらキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られると、その巻き取りはキヤリアテープ巻き取りリール７の幅方向にずれることがある。
【００１８】  上記キヤリアテープ巻き取りリール７に対するキヤリアテープ１とスペーサテープ４ｂとの巻き取り位置Ｚが同じであると、キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られるキヤリアテープ１の幅方向の振れが収まる前、つまりキヤリアテープ１が幅方向に位置ずれしたままの状態で、このキヤリアテープ１がスペーサテープ４ｂによってキヤリアテープ巻き取りリール７の巻き取りの外周面に押圧保持されて巻き取られる。
【００１９】  そのため、キヤリアテープ１はキヤリアテープ巻き取りリール７にその幅方向にずれた状態で巻き取られることになるから、そのずれ量が次第に大きくなり、ついには許容範囲を超えてしまうということがある。
【００２０】  この発明は、キヤリアテープが幅方向に振れても、その振れが収まってからキヤリアテープとともにスペーサテープが巻き取られるようにすることで、上記キヤリアテープを位置ずれが生じることなくキヤリアテープ巻き取りリールに巻き取ることができるようにした実装装置及び実装方法を提供することにある。
【００２１】
すなわち、この発明は、キヤリアテープに電子部品を実装する実装装置であって、
上記キヤリアテープとスペーサテープとが重ねて巻かれたキヤリアテープ供給リールと、
このキヤリアテープ供給リールから上記キヤリアテープとともに繰り出される上記スペーサテープを巻き取るスペーサテープ巻き取りリールと、
上記キヤリアテープ供給リールから繰り出される上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する実装部と、
この実装部で電子部品が実装されたキヤリアテープを巻き取るキヤリアテープ巻き取りリールと、
このキヤリアテープ巻き取りリールによって上記電子部品が実装されたキヤリアテープを巻き取るときにこのキヤリアテープと重ねて巻かれるスペーサテープを供給するスペーサテープ供給リールと、
上記キヤリアテープ巻き取りリールに巻き取られるスペーサテープをガイドするスペーサテープガイドローラと、
上記キヤリアテープ巻き取りリールに巻き取られて上記キヤリアテープを押圧保持する上記スペーサテープの巻き取り位置を、上記スペーサテープガイドローラの取付け位置を変更することにより上記キヤリアテープの巻き取り位置よりも巻き取り方向の下流側に上記スペーサテープガイドローラの位置を変更して設定する位置決め手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００２２】
また、この発明は、キヤリアテープに電子部品を実装する実装方法であって、
キヤリアテープ供給リールに巻回されたキヤリアテープを繰り出す工程と、
上記キヤリアテープ供給リールから繰り出されたキヤリアテープに上記電子部品を実装する工程と、
電子部品が実装されキヤリアテープガイドローラでガイドされたキヤリアテープにスペーサテープを重ねてキヤリアテープ巻き取りリールに巻き取る工程と、
上記キヤリアテープガイドローラよりも上側に配置されたスペーサテープガイドローラでガイドされて上記巻き取りリールに巻き取られる上記スペーサテープの巻き取り位置を、上記スペーサテープガイドローラの上下方向の位置を調整して上記キヤリアテープの巻き取り位置よりも巻き取り方向の下流側において設定する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、この発明の第１の実施の形態を示す実装装置の概略的構成を示す正面図である。
【図２】図２は、キヤリアテープ巻き取りリールに対するキヤリアテープとスペーサテープとの巻き取り位置を説明するためのキヤリアテープ巻き取りリールを示す図である。
【図３】図３は、上部スペーサテープガイドローラの取付け構造を示す一部断面した側面図である。
【図４】図４は、この発明の第２の実施の形態を示す上部スペーサテープガイドローラが取り付けられる取付け部材の正面図である。
【図５】図５は、この発明の第３の実施の形態を示す上部スペーサテープガイドローラの取付け孔像を示す側面図である。
【図６】図６は、従来の実装装置の概略的構成を示す正面図である。
【図７】図７は、キヤリアテープの一部を拡大して示す平面図である。
【図８】図８は、実装部における実装を説明するための図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】  以下、この発明の第１の実施の形態を図１乃至図３を参照して説明する。なお、図６に示す従来の構成と同一部分には同一記号を付して説明を省略する。
図１に示すように、この発明の実装装置は、キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られるスペーサテープ４ｂの巻き取り位置を設定する上部スペーサテープガイドローラ１５ｄを有する。この上部スペーサテープガイドローラ１５ｄは、キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られるキヤリアテープ１をガイドするキヤリアテープガイドローラ５ｂよりも上方に配置され、位置決め手段としての取付け部材２１によって上下方向の位置決め調整可能に設けられている。【００２５】  上記取付け部材２１は帯板状であって、キヤリアテープ巻き取りリール７の側方に長手方向を上下方向に沿わせて配設されている。図３に示すように、取付け部材２１には上下方向に複数の取付け孔２２が所定間隔で穿設されている。そして、所定の位置の取付け孔２２に上記上部スペーサテープガイドローラ１５ｄがワッシャ２３ａを介してねじ２３によって取付け固定される。【００２６】  上記上部スペーサテープガイドローラ１５ｄを上記取付け部材２１に取付けて、上記キヤリアテープガイドローラ５ｂよりも上方に配置したことで、図２に示すように巻き取りの外周面である、キヤリアテープ巻き取りリール７の巻き取り芯７ａに対するスペーサテープ４ｂの巻き取り位置Ｘを、上記キヤリアテープ１の巻き取り位置Ｙよりも巻き取り方向の下流側に設定することができる。【００２７】  このように、スペーサテープ４ｂの巻き取り位置Ｘを、キヤリアテープ１の巻き取り位置Ｙよりも巻き取り方向の下流側にずらした。そのため、キヤリアテープ巻き取りリール７が回転駆動されて巻き取りが開始されると、キヤリアテープ１が巻き取りの外周面に接触してからキヤリアテープ巻き取りリール７が所定角度回転した時点で、スペーサテープ４ｂが巻き取りの外周面で、キヤリアテープ１に重なって巻回されることになる。すなわち、スペーサテープ４ｂはキヤリアテープ１よりも所定時間遅延してキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られる。【００２８】  そのため、キヤリアテープ１が幅方向に振れながらキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られても、キヤリアテープ１の振れが収まってから、スペーサテープ４ｂがキヤリアテープ１を押圧保持して巻き取られることになる。その結果、巻き取り時にキヤリアテープ１が振れても、スペーサテープ４ｂによってキヤリアテープ１が位置ずれした状態で押圧保持されて巻き取られるのを防止することができる。【００２９】  上記キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られるときのキヤリアテープ１の振れ量は、キヤリアテープ１の厚さ、幅寸法、材質（とくに柔軟性）或いは重量などの品種の違いによって異なってくる。【００３０】  品種の違いによってキヤリアテープ１の振れ量が異なれば、キヤリアテープ１がキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られ始めてから、その振れが収まるまでに要する上記キヤリアテープ巻き取りリール７の回転角度が異なってくる。【００３１】  したがって、キヤリアテープ１の品種が変更になった場合には、上記取付け部材２１に対する上記上部スペーサテープガイドローラ１５ｄの取付け位置を変更する。それによって、上記スペーサテープ４ｂがキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られたキヤリアテープ���を押圧保持する位置、つまりスペーサテープ４ｂのキヤリアテープ巻き取りリール７に対する巻き取り位置Ｘを、キヤリアテープ１の巻き取り位置Ｙよりも巻き取り方向の下流側において変更することができる。【００３２】  たとえば、キヤリアテープ１の品種がたとえば柔らかなものに変更になって巻き取られるときの振れ量が大きくなる場合には、スペーサテープ４ｂの巻き取り位置を、図２に示す最初の巻き取り位置Ｘよりも下流側の位置Ｘ１に変更する。【００３３】  それによって、スペーサテープ４ｂは、キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られたキヤリアテープ１の振れが収まった時点で、このキヤリアテープ１を押圧保持することができる。【００３４】  キヤリアテープ１がたとえば剛性の高い品種に変更になって振れ量が小さくなる場合には、スペーサテープ４ｂの巻き取り位置を、最初の巻き取り位置Ｘよりも上流側の位置Ｘ２に変更する。【００３５】  それによって、スペーサテープ４ｂは、キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られたキヤリアテープ１の振れが収まった時点で、このキヤリアテープ１を押圧保持することができる。【００３６】  キヤリアテープ１の振れが小さいとき、スペーサテープ４ｂの巻き取り位置をＸ２とせずに、Ｘ２よりも下流側のＸ１のままにすることも考えられる。その場合、キヤリアテープ１はその巻き取り位置Ｙで振れが収まった時点ではスペーサテープ４ｂによって押圧保持されず、Ｘ２からＸ１まで巻き取られた後でスペーサテープ４ｂによって押圧保持されることになる。【００３７】  そのため、キヤリアテープ１がキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られてからスペーサテープ４ｂによって押圧保持されるまでの回転角度が大きくなるから、その間にキヤリアテープ１が巻き取りリール７の巻き取り芯７ａの外周面でずれる虞がある。したがって、キヤリアテープ１は振れが収まった時点で、スペーサテープ４ｂによって押圧保持されるようにすることが好ましい。【００３８】  つまり、キヤリアテープ１の品種によって振れの大きさが異なっても、その振れが収まった時点で、このキヤリアテープ１をスペーサテープ４ｂが押圧保持するよう、上部スペーサテープガイドローラ１５ｄの上記取付け部材２１に対する取付け位置を設定する。【００３９】  それによって、上記キヤリアテープ１の品種によって振れの大きさが異なっても、巻取り時にキヤリアテープ１がずれるのを確実に防止することができる。【００４０】  図４は位置決め手段である取付け部材２１の変形例を示す第２の実施の形態であって、この実施の形態では取付け部材２１に、第１の実施の形態に示された複数の取付け孔２２に代わって長孔２５を形成し、この長孔２５に沿って上部スペーサテープガイドローラ１５ｄの取付け位置を変更できるようにした。【００４１】  このような構成によれば、上部スペーサテープガイドローラ１５ｄの取付け位置を無段階に設定することが可能となる。【００４２】  図５は位置決め手段の更に他の変形例を示す第３の実施の形態であって、この実施の形態では上部スペーサテープガイドローラ１５ｄが可動部材２６に設けられている。この可動部材２６はリニアガイド２７に沿って移動可能に設けられている。上記可動部材２６にはねじ軸２８が螺合され、このねじ軸２８はモータ２９によって回転駆動されるようになっている。【００４３】  したがって、モータ２９によってねじ軸２８を回転駆動すれば、可動部材２６をリニアガイド２７に沿って移動させることができるから、この可動部材２６に設けられた上部スペーサテープガイドローラ１５ｄの位置を設定することができる。つまり、スペーサテープ４ｂの巻き取り位置を設定することができる。【００４４】  なお、図５に示す第３の実施の形態において、可動部材２６を駆動する手段はねじ軸に代わりシリンダやリニアモータなどの他の駆動手段を用いるようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４５】  この発明によれば、キヤリアテープ巻き取りリールに巻き取られるスペーサテープの巻き取り位置を、キヤリアテープの巻き取り位置よりも巻き取り方向の下流側にしたから、キヤリアテープがキヤリアテープ巻き取りリールに巻き取られてから遅延してスペーサテープが巻き取られる。そのため、キヤリアテープの振れが収まってからスペーサテープが巻き取られることになるから、キヤリアテープを位置ずれが生じることなく巻き取ることが可能となる。【００４６】  さらに、スペーサテープの巻き取り位置を設定できるようにした。そのため、キヤリアテープの品質によって振れの大きさが異なっても、キヤリアテープをずれることなく確実に巻き取ることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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