(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハに貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対移動させるとともに、カッタ刃によるテープ切断部位で発生して保護テープの上面に付着する塵埃を、半導体ウエハに対してカッタ刃とともに相対移動する集塵部材で掃き集め、
テープ切断終了後に、前記集塵部材で所定箇所に集めた塵埃を吸引装置で吸引除去する
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
集めた塵埃を吸引装置で吸引するとともに、エアーノズルから塵埃にエアーブローを施しながら吸引除去を行う
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
エアーブローの開始に先行して吸引を開始する
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
前記集塵部材は、ブラシであり、
前記吸引装置の前にブラシで塵埃を集塵し、
ブラシを上昇させて半導体ウエハから離間させながら、前記エアーノズルからブラシおよび塵埃にエアーブローを施す
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
【請求項５】
請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
前記エアーノズルを吸引装置に向けて接近させながらエアーブローおよび吸引を行う
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
テープ切断部位に発生した塵埃を前記集塵部材によってテープ切断部位よりもウエハ側に寄せ集める
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
前記カッタ刃によるテープ切断後のウエハ外側の不要テープを剥離除去した後に、塵埃の吸引除去を行う
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断方法。
【請求項８】
半導体ウエハに貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
前記半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対移動させる駆動手段と、
前記半導体ウエハに対してカッタ刃と同方向に相対移動することでカッタ刃によってテープ切断部位に発生した塵埃を集める集塵部材と、
前記塵埃を集めた箇所に臨む吸引装置と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
集めた塵埃をエアーブローによって保護テープから遊離させるエアーノズルを備えた
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
【請求項１０】
請求項８または請求項９に記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
前記カッタ刃を備えたカッタユニットに集塵部材を装着した
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
【請求項１１】
請求項８ないし請求項１０のいずれかに記載の半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
前記集塵部材の移動方向に対する角度を調節可能に構成した
ことを特徴とする半導体ウエハの保護テープ切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜くための半導体ウエハの保護テープ切断方法およびその装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープの切断方法としては、例えば、次のようにして行われている。半導体ウエハの中心を通る縦軸心周りに旋回駆動される支持アームの遊端部にカッタ刃を備えたカッタユニットを装備し、支持アームの旋回に伴ってカッタ刃をウエハ外周に沿って走行させる。これによって、ウエハ外形に沿ったテープ切断を行っている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−１２３５９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
保護テープが切断処理を受けると、保護テープの切り口に切り屑が微細な塵埃として発生して遊離し、これが保護テープの上に付着すると以降のウエハ処理において障害となる。特に、保護テープが貼り付けられた半導体ウエハが加熱雰囲気で各種処理を受ける場合、保護テープに耐熱性に優れたものが利用されるのであるが、このような保護テープには耐熱性向上のための物質（例えば、シリカなど）が混入される。これら混入物質がテープ切断に伴って微細な塵埃となって遊離しやすく、塵埃による保護テープの汚損が一層発生しやすくなっている。
【０００４】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、テープ切断によって発生する塵埃を適切に除去しながらの保護テープ切断を行うことがでる半導体ウエハの保護テープ切断方法およびその装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明は、上記目的を達成するために次のような手段をとる。
【０００６】
すなわち、第１の発明は、半導体ウエハに貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断方法において、
半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対移動させるとともに、カッタ刃によるテープ切断部位で発生して保護テープの上面に付着する塵埃を、半導体ウエハに対してカッタ刃とともに相対移動する集塵部材で掃き集め、
テープ切断終了後に、前記集塵部材で所定箇所に集めた塵埃を吸引装置で吸引除去する
ことを特徴とする。
【０００７】
（作用・効果）  この方法によれば、テープ切断に伴ってテープ切り口から遊離してテープ上に付着した塵埃は、集塵部材で所定箇所に集められ、テープ切断が終了した後に、吸引装置で吸引除去される。この場合、塵埃は集められているので吸引しやすく、効率よく塵埃を除去することができる。したがって、保護テープへの塵埃付着による汚染を回避することができるので、後工程での悪影響を排除することができる。例えば、裏面研削において、保護テープ面を吸着するときに、その吸着面に塵埃が存在しないので、半導体ウエハが平面保持され、均一な裏面研削が可能となる。
【０００８】
第２の発明は、上記第１の発明において、
集めた塵埃を吸引装置で吸引するとともに、エアーノズルから塵埃にエアーブローを施しながら吸引除去を行うことを特徴とする。
【０００９】
（作用・効果）  この方法によれば、テープ上に強く付着した塵埃も、エアーブローによって保護テープ表面から遊離させて吸引装置で確実に吸引除去することができる。
【００１０】
第３の発明は、上記第２の発明において、
エアーブローの開始に先行して吸引を開始することを特徴とする。
【００１１】
（作用・効果）  この方法によれば、吸引装置による吸塵作用が先に行われるので、エアーブローによって保護テープ上に遊離された塵埃が不用意に散逸してしまうことがない。したがって、クリーンルーム内で当該処理を行う場合、半導体ウエハの汚染抑制のみならず、室内の汚染を抑制し、高いクリーン度を維持することができる。
【００１２】
第４の発明は、上記第２または第３の発明において、
前記集塵部材は、ブラシであり、
前記吸引装置の前にブラシで塵埃を集塵し、
ブラシを上昇させて半導体ウエハから離間させながら、前記エアーノズルからブラシおよび塵埃にエアーブローを施すことを特徴とする。
【００１３】
（作用・効果）  この方法によれば、ブラシに付着している塵埃も除去することができるので、保護テープ表面、半導体ウエハ、およびクリーンルーム内のクリーン度をより高められる。
【００１４】
第５の発明は、上記第２ないし第４のいずれかの発明において、
前記エアーノズルを吸引装置に向けて接近させながらエアーブローおよび吸引を行うことを特徴とすることを特徴とする。
【００１５】
（作用・効果）  この方法によれば、吸引装置の遠い位置からのエアーブローによって塵埃は次第に吸引装置に吹き寄せられる。したがって、吸引装置に近づくほどエアーブローと吸引とが相乗して強い気流が発生して塵埃を強力に吹き流し、塵埃をテープ上に残渣させることなく吸引装置に導くことができる。
【００１６】
第６の発明は、上記第１ないし第５いずれかの発明において、
テープ切断部位に発生した塵埃を前記集塵部材によってテープ切断部位よりもウエハ側に寄せ集めることを特徴とする。
【００１７】
第７の発明は、上記第６の発明において、
カッタ刃によるテープ切断の後、ウエハ外側の不要テープをめくり取り、その後に塵埃の吸引除去を行うことを特徴とする。
【００１８】
（作用・効果）  これらの方法によれば、保護テープ切断後にウエハ形状に切り抜かれた不要なテープ側に塵埃が残渣するのを回避することができる。すなわち、不要テープを剥離回収する際に、付着している塵埃が飛散し、保護テープなどを再汚染するのを回避することができる。
【００１９】
第８の発明は、半導体ウエハに貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断装置において、
前記半導体ウエハの外周に沿ってカッタ刃を相対移動させる駆動手段と、
前記半導体ウエハに対してカッタ刃と同方向に相対移動することでカッタ刃によってテープ切断部位に発生した塵埃を集める集塵部材と、
前記塵埃を集めた箇所に臨む吸引装置と、
を備えたことを特徴とする。
【００２０】
（作用・効果）  この構成によれば、第１の発明を好適に実施することができる。
【００２１】
第９の発明は、上記第８の発明において、
集めた塵埃をエアーブローによって保護テープから遊離させるエアーノズルを備えたことを特徴とする。
【００２２】
（作用・効果）  この構成によれば、上記第２の発明を好適に実施することができる。
【００２３】
第１０の発明は、上記第８または第９の発明において、
カッタ刃を備えたカッタユニットに集塵部材を装着してあることを特徴とする。
【００２４】
（作用・効果）  この構成によれば、カッタ刃によるテープ切断部位に対して集塵部材を常に所定の位置に維持させることができる。したがって、テープ切り口で発生した塵埃を的確に集めることができる。
【００２５】
第１１の発明は、上記第８ないし第１０のいずれかの発明において、
前記集塵部材の移動方向に対する角度を調節可能に構成したことを特徴とする。
【００２６】
（作用・効果）  この構成によれば、半導体ウエハのサイズが変更されてカッタ刃の旋回移動の曲率が異なったものになっても、集塵部材の設置角度を移動曲率に対応した姿勢にしてテープ切り口の上を摺接移動させることができる。したがって、半導体ウエハのサイズに関わらず、常に適切な集塵機能を発揮させることができる。
【発明の効果】
【００２７】
以上のように本発明の半導体ウエハの保護テープ切断方法およびその装置によれば、テープ切断によって発生する塵埃を適切に除去しながらの保護テープの切断を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００２９】
図１は、保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。
【００３０】
この保護テープ貼付け装置は、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）Ｗを収納したカセットＣが装填されるウエハ供給/回収部１、ロボットアーム２を備えたウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、ウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル５、ウエハＷに向けて表面保護用の保護テープＴを供給するテープ供給部６、テープ供給部６から供給されたセパレータ付きの保護テープＴからセパレータｓを剥離回収するセパレータ回収部７、チャックテーブル５に載置されて吸着保持されたウエハＷに保護テープＴを貼付ける貼付けユニット８、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴをウエハＷの外形に沿って切り抜き切断する保護テープ切断装置９、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離する剥離ユニット１０、剥離ユニット１０で剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部１１などが備えられている。上記各構造部および機構についての具体的な構成を以下に説明する。
【００３１】
ウエハ供給/回収部１には２台のカセットＣを並列して装填可能であり、各カセットＣには、多数枚のウエハＷが配線パターン面（表面）を上向きにした水平姿勢で多段に差込み収納しされている。
【００３２】
ウエハ搬送機構３に備えられたロボットアーム２は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回および昇降可能となっている。そして、ロボットアーム２の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部２ａが備えられている。このウエハ保持部２ａは、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙に差し入れてウエハＷを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣから引き出して、アライメントステージ４、チャックテーブル５、および、ウエハ供給/回収部１の順に搬送するようになっている。
【００３３】
アライメントステージ４は、ウエハ搬送機構３によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたノッチやオリエンテーションフラットに基づいて位置合わせを行うようになっている。
【００３４】
チャックテーブル５は、ウエハ搬送機構３から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハＷを真空吸着するようになっている。また、このチャックテーブル５の上面には、後述する保護テープ切断装置９に備えたカッタ刃１２をウエハＷの外形に沿って旋回移動させて保護テープＴを切断するために、図２に示すカッタ走行溝１３が形成されている。
【００３５】
テープ供給部６は、供給ボビン１４から繰り出されたセパレータ付きの保護テープＴをガイドローラ１５群に巻回案内し、セパレータｓを剥離した保護テープＴを貼付けユニット８に導くよう構成されている。供給ボビン１４は、適度の回転抵抗を与えられて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。
【００３６】
セパレータ回収部７は、保護テープＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン１６が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００３７】
貼付けユニット８には貼付けローラ１７が前向き水平に備えられており、図１１に示すスライド案内機構１８および図示されないネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。
【００３８】
剥離ユニット１０には剥離ローラ１９が前向き水平に備えられており、スライド案内機構１８および図示されないネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。
【００３９】
図１に戻り、テープ回収部１１は、不要テープＴ’を巻き取る回収ボビン２０が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００４０】
テープ切断機構９は、基本的には、駆動昇降可能な可動台２１の下部に、チャックテーブル５の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動旋回可能に一対の支持アーム２２が並列装備される。また、この支持アーム２２の遊端側に備えたカッタユニット２３に、刃先を下向きにしたカッタ刃１２が装着されている。つまり、支持アーム２２が縦軸心Ｘを旋回中心として旋回することにより、カッタ刃１２がウエハＷの外周に沿って移動して保護テープＴを切り抜くよう構成されている。その詳細な構造が図２〜図５に示されている。
【００４１】
可動台２１は、モータ２４を正逆回転駆動することにより、縦レール２５に沿ってねじ送り昇降されるようになっている。この可動台２１の遊端部に縦軸心Ｘ周りに回動可能に装備された回動軸２６が、可動台２１の上に配備されたモータ２７に２本のベルト２８を介して減速連動されている。つまり、モータ２７の作動によって回動軸２６が所定の方向に回動されるようになっている。
【００４２】
そして、この回動軸２６から下方に延出された支持部材２９の下端部に、支持アーム２２が水平方向スライド調節可能に貫通支持されている。つまり支持アーム２２のスライド調節によってカッタ刃１２の旋回中心である縦軸心Ｘからの距離が調節される。つまり、カッタ刃１２の旋回半径をウエハ径に対応して変更調節することが可能になっている。
【００４３】
支持アーム２２の遊端部には、図４に示すように、ブラケット３０が固着されている。このブラケット３０にカッタユニット２３が装着支持されている。カッタユニット２３は、図３および図５に示すように、ブラケット３０に縦向き支点Ｙ周りに所定範囲内で回動可能に支持された回動部材３１、回動部材３１の端部下面に連結された縦壁状の支持ブラケット３２、支持ブラケット３２の側面に連結されたカッタ支持部材３３、カッタ支持部材３３に支持されたブラケット３４、このブラケット３４に取り付けられたカッタホルダ３５などから構成されている。なお、カッタ刃１２は、カッタホルダ３５の側面に交換可能に締め付け固定されている。
【００４４】
ここで、回動部材３１の上方には、図４に示すように、長孔３６と突起３７との係合によって回動部材３１と一体に回動する操作フランジ３８が配備されている。この操作フランジ３８をエアーシリンダ３９によって回動することにより、支持アーム２２に対するカッタユニット２３全体の縦向き支点Ｙ周りでの姿勢を変更して、移動方向に対するカッタ刃１２の角度（切り込み角度）を所定の範囲内で調整することが可能となっている。
【００４５】
カッタ支持部材３３に対してブラケット３４は、案内レール機構４０を介して支持アーム２２の長手方向（図５においては紙面表裏方向）に直線スライド移動可能に支持されている。また、図２に示すように、カッタ支持部材３３とブラケット３４とに亘ってバネ４２が張設され、このバネ４２の弾性復元力によってブラケット３４が縦軸心（旋回中心）Ｘに近づく方向にスライド付勢されている。
【００４６】
カッタ支持部材３３の旋回中心側には、図９に示すように、ブラケット３４のスライド方向に沿った姿勢のエアーシリンダ４３がステー４１を介して固定装備され、このエアーシリンダ４３のピストンロッド４３ａがブラケット３４の端面に当接可能に配備されている。
【００４７】
ブラケット３０におけるカッタ刃走行方向と反対側には、図３から図８に示すように、テープ切断に伴って発生して保護テープＴの上面に付着する微細な塵埃を掃き集める集塵機構５０が装着されている。この集塵機構５０は、ブラケット３０の端辺に連結されて下方に延出された縦ブラケット５１、縦ブラケット５１の下端に水平に連結固定された水平ブラケット５２、水平ブラケット５２の下面に装着された回動支持部材５３、回動支持部材５３の下面に連結垂下された縦支持部材５４、縦支持部材５４の側面に取り付けられた横支持部材５５、および、横支持部材５５の側面に取り付けられた集塵部材５６とで構成されている。
【００４８】
回動支持部材５３は、縦向きの支点Ｚ周りに回動可能に水平ブラケット５２に枢支連結されている。また、回動支持部材５３は、水平ブラケット５２に形成された支点Ｚ周りの円弧状長孔５７に挿通したハンドル付きボルト５８を回動支持部材５３に締め込むことによって固定されるようになっている。また、水平ブラケット５２には支点Ｚから等距離の複数箇所（この例では２箇所）にピン孔５９が形成され、いずれかのピン孔５９に挿入した位置決めピン６０を回動支持部材５３の一箇所に形成されたピン孔（図示されていない）に挿入することで、回動支持部材５３の支点Ｚ周りでの回動姿勢を選択できるようになっている。
【００４９】
集塵部材５６は、細毛５６ａをホルダ５６ｂに密植したウエハ半径方向に幅広のブラシとして構成されており、カッタユニット２３が下降されてカッタ刃１２が保護テープＴに突き刺さる高さになると、ブラシ５６の毛先が保護テープＴに接触されるようになっている。
【００５０】
ブラシ５６は横支持部材５５の側面に上下位置調節可能、かつ、脱着可能にボルト締め連結されている。また、横支持部材５５自体も縦支持部材５４に対して水平方向（ブラシ幅方向）に位置調節可能にボルト締め連結されている。したがって、これらの調節によってブラシ５６の作用高さとウエハ半径方での作用位置を調節することができるとともに、回動支持部材５３の位相設定によってブラシ５６の移動方向に対する姿勢（角度）を調節することができるようになっている。
【００５１】
また、上記集塵機構５０で掃き集められた塵埃を除去するために、図７に示すように、チャックテーブル５の外周所定箇所に吸引ノズル６１が配備固定されるとともに、剥離ユニット１０の背部にエアーノズル６２が装備されている。
【００５２】
吸引ノズル６１は、ウエハ周方向に大きい吸引幅をもって開口され、図示されない吸引装置にダクト６３を介して連通接続されている。また、エアーノズル６２は、吸引ノズル６１の吸引幅より少し狭い噴出幅をもって吸引ノズル６１に対向するよう斜め下方に向けて開口され、図示されないエアー供給装置に連通接続されている。また、エアーノズル６２は、その基端支点ｐを中心に上下に揺動してエアー噴出角度を調節できるよう構成されている。
【００５３】
次に、上記実施例装置を用いて保護テープＴをウエハＷの表面に貼付けて切断する一連の動作を図１０から図１３に基づいて説明する。
【００５４】
貼付け指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構３におけるロボットアーム２がカセット台１２に載置装填されたカセットＣに向けて移動され、ウエハ保持部２ａがカセットＣに収容されているウエハ同士の隙間に挿入され、ウエハ保持部２ａでウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して搬出し、取り出したウエハＷをアライメントステージ４に移載する。
【００５５】
アライメントステージ４に載置されたウエハＷは、ウエハＷの外周に形成されているノッチｎを利用して位置合わせされ、位置合わせのすんだウエハＷは再びロボットアーム２によって搬出されてチャックテーブル５に載置される。
【００５６】
チャックテーブル５に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル５の中心上にあるように位置合わせされた状態で吸着保持される。このとき、図１１に示すように、貼付けユニット８と剥離ユニット１０は左側の初期位置に、また、テープ切断機構９のカッタ刃１２は上方の初期位置でそれぞれ待機している。
【００５７】
次に、図１１中の仮想戦で示すように、貼付けユニット８の貼付けローラ１７が下降されるとともに、この貼付けローラ１７で保護テープＴを下方に押圧しながらウエハＷ上を前方（図１１では右方向）に転動する。これによって保護テープＴがウエハＷの表面全体およびチャックテーブル５の上面に貼付けられる。
【００５８】
図１２に示すように、貼付けユニット８が終端位置に達すると、図１３に示すように、上方に待機していたカッタ刃１２が下降されて、チャックテーブル５のカッタ走行溝１３において保護テープＴに突き刺される。また、これと同時に除塵機構５０におけるブラシ５６の毛先が保護テープＴに適度の圧力で接触される。
【００５９】
この場合、図９に示すように、エアーシリンダ４３に高圧の空気が供給されてピストンロッド４３ａが大きく突出作動し、ブラケット３４はバネ４２に抗して外方のストロークエンドまでスライド移動されており、カッタ刃１２はウエハＷの外周縁から外方に少し（数ｍｍ）離れた位置で保護テープＴに突き刺される。その後、ピストンロッド４３ａの突出力がバネ力よりも小さくなるようにエアーシリンダ４３の空気圧が低減され、図１０に示すように、ブラケット３４がバネ４２の押し付け付勢力でウエハ中心側にスライド移動されて、カッタ刃１２の刃先がウエハＷの外周縁に適当な接触圧で押し付けられる。
【００６０】
カッタ刃１２の切断開始位置においてカッタ刃１２のウエハ外周縁への押し付けセットが終了すると、図１３に示すように、支持アーム２２が回転される。これに伴ってカッタ刃１２がウエハ外周縁に摺接しながら旋回移動して保護テープＴがウエハ外周に沿って切断される。
【００６１】
ウエハ外周に沿ったテープ切断が終了すると、図１４に示すように、カッタ刃１２は元の待機位置まで上昇される。次いで、剥離ユニット１０が前方へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要テープＴ’を巻き上げて剥離してゆく。
【００６２】
剥離ユニット１０が剥離完了位置に到達すると、剥離ユニット１０と貼付けユニット８は後退移動して初期位置に復帰する、このとき、不要テープＴ’が回収ボビン２０に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴがテープ供給部６から繰り出される。
【００６３】
テープ貼付け作動が終了すると、チャックテーブル５における吸着が解除された後、貼付け処理のすんだウエハＷはロボットアーム２のウエハ保持部２ａに移載されてウエハ供給/回収部１のカセットＣに差込み回収される。
【００６４】
以上で１回のテープ貼付け処理が完了し、以後、新しいウエハの搬入に対応して上記作動を順次繰返してゆく。
【００６５】
本実施例装置は、上記したテープ切断過程において、保護テープ切断に伴って発生した微細な塵埃が除塵機構５０によって以下のように除去されるものである。当該除塵動作を、図１４のフローチャートに沿って説明する。
【００６６】
カッタ刃１２の切断開始位置においてカッタ刃１２のウエハ外周縁への押し付けセットが終了すると同時に、ブラシ５６も旋回開始位置に移動する。つまり、吸引ノズル６１の手前にブラシ５６が位置する（ステップＳ１）。
【００６７】
切断準備が完了すると、カッタ刃１２が旋回移動して保護テープＴをウエハ外周に沿って切断する。これに伴って除塵機構５０のブラシ５６は、カッタ刃１２の後方を追従しながら保護テープＴの上面を摺接移動し、テープ切り口から遊離してテープ上面に付着した塵埃を掃き集めてゆく（ステップＳ２）。
【００６８】
この場合、ブラシ５６は、平面視において、その移動方向に対して少し傾斜してテープ切り口と交差するよう配備されている。したがって、テープ切り口の両側においてテープ上面に付着する塵埃が傾斜姿勢で移動するブラシ５６によってウエハ側の保護テープ上に寄せて掃き集められる。
【００６９】
ブラシ５６の姿勢調節はテープ切り口の曲率、つまり、ウエハＷの径によって行われる。例えば、図８（ａ）に示すように、大径（例えば１２インチ）のウエハＷにおいては、回動支持部材５３を支点Ｚ周りにカッタ刃１２から離れる方向（図では時計方向）に回動調節する。または、図８（ｂ）に示すように、小径（例えば８インチ）のウエハＷにおいては、回動支持部材５３を支点Ｚ周りにカッタ刃１２に近づく方向（図では半時計方向）に回動調節することで、ブラシ移動方向に対するブラシ５６の遅れ角度θを、塵埃をウエハ側に寄せて掃き集めるに適した角度範囲に調節する。
【００７０】
テープ切断が完了してカッタユニット２３が退避位置に上昇する（ステップＳ３）。その後、剥離ユニット１０が前進移動して剥離完了位置に達すると、剥離ユニット１０は後退移動する（ステップＳ４）。剥離ユニット１０の背部に備えられたエアーノズル６２が所定のブロースタート位置に到達すると、図１４に示すように、先ず、吸引ノズル６１の吸引が開始される（ステップＳ５）。その後所短定時間（例えば０．５〜１．０秒）の後、エアーノズル６２のエアーブローが、吸引ノズル６１の手前に集められた塵埃に向けて開始される（ステップＳ６）。
【００７１】
剥離ユニット１０が後退移動して、エアーノズル６２がテープ上面に向かうエアーブローを行いながら吸引ノズル６１に向けて接近移動する（ステップＳ７）。これに伴って、ブラシ５６の周回移動によって切断開始位置近くに掃き集められた塵埃がエアーブローで遊離されて吸引ノズル６１に吸引されてゆく。
【００７２】
以上のように、カッタ刃１２の旋回移動に伴って切断される保護テープから発生する塵埃が、カッタ刃１２の後方を追従するブラシ５６によって吸引ノズル６１の手前まで掃き集められて吸引除去されるので、ウエハ側の保護テープ上に塵埃が堆積付着することがない。したがって、後工程の裏面研削において、保護テープ表面を、平坦度を保ちながらウエハＷを吸着保持することができるので、研削後のウエハＷの厚みを均一の保つことができる。
【００７３】
また、保護テープＴの切断をクリーンルーム内で行う場合は、発生する塵埃が飛散しないので、クリーン度を維持することができる。
【００７４】
次に、図１６〜図１８に、別実施例の除塵構造を用いた除塵工程が示されている。
【００７５】
この場合、剥離ユニッ１０の前部に、上方退避位置と下方作用位置とに昇降切換え可能な補助吸引ノズル６４が別途備えられている。この補助吸引ノズル６４は、以下のように動作する。
【００７６】
すなわち、図１６に示すように、カッタ刃１２を旋回移動させて保護テープＴを切断する過程では、補助吸引ノズル６４は上方退避位置にある。テープ切断が終了すると、図１７に示すように、カッタ刃１２とともに旋回移動するブラシ５６によって掃き集めた塵埃の上にまで補助吸引ノズル６４を搖動下降させ、塵埃の一部を予備的に吸引除去する。その後、図１８に示すように、剥離ユニット１０を前進移動させて不要テープＴ’を巻き取り回収した後に、上記実施例装置と同様にエアーブローと吸引によってウエハ側の保護テープ上に残っている塵埃を吸引除去する。
【００７７】
この場合、補助吸引ノズ６４による予備的な除塵工程において、主としてテープ切り口より外側、つまり、不要テープＴ’側に堆積している塵埃を補助吸引ノズル６４で吸引除去しておくことにより、剥離ユニット１０の前進移動によって不要テープＴ’が巻き取り回収される際に、不要テープＴ’側に堆積している塵埃が周囲に散逸するのを防止することが可能となる。
【００７８】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００７９】
（１）上記実施例では細毛５６ａが密植されたブラシ５６を集塵部材としているが、柔軟な樹脂材や滑性のある樹脂材からなるブレード、あるいは、スポンジ材からなるブロックやプレートを集塵部材５６として利用することもできる。この場合、摩擦により発生する静電気を除去するよう構成することが、さらに好ましい。
【００８０】
（２）テープ切断終了の後、カッタユニット２３が上昇して退避位置に戻までに、集塵部材５６自体に付着してしまった塵埃を除去するよう構成することが好ましい。例えば、テープ切断終了後に、ブラシ５６の先端が保護テープＴの表面から微小距離をおいて離間した時点で、上昇を一旦停止し、吸引ノズル６１を作動させるとともに、時間差をおいてエアーノズル６２によってブラシ５６に向けてエアーブローを行う。この場合、エアーブローの気流が、吸引ノズル６１の開口に向かうように設定調節する。
【００８１】
また、別例として、カッタユニット２３側の別途備えた吸引装置で除去する構成や、モータの偏芯駆動を利用して集塵部材５６に適度の衝撃や振動を与えて掃き集めたテープ上の塵埃にブラシ５６に付着した塵埃を払い落とすように構成してもよい。
【００８２】
これら構成によれば、カッタユニット２３が昇降移動する時や待機中に、集塵部材５６に付着した塵埃が落下飛散して周囲を汚損することを回避することができる。
【００８３】
（３）本発明は、位置固定のカッタ刃１２に対してウエハＷを回動させて保護テープ切断を行う形態のものに適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】保護テープ貼付け装置の全体を示す斜視図である。
【図２】保護テープ切断装置の全体を示す側面図である。
【図３】保護テープ切断装置の要部を示す斜視図である。
【図４】カッタユニットの平面図である。
【図５】カッタユニットの一部を縦断した正面図である。
【図６】集塵機構の平面図である。
【図７】除塵構造の平面図である。
【図８】集塵部材の姿勢切換え状態を示す平面図である。
【図９】カッタ刃を保護テープに突き刺した時点の要部を示す側面図である。
【図１０】カッタ刃をウエハ外周縁に接触させた状態の要部を示す側面図である。
【図１１】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図１２】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図１３】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図１４】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図１５】除塵作動を示すフローチャートである。
【図１６】別実施例におけるテープ切断工程を示す正面図である。
【図１７】別実施例における予備除塵工程を示す正面図である。
【図１８】別実施例における予備除塵工程を示す正面図である。
【符号の説明】
【００８５】
１０  …  剥離ユニット
１２  …  カッタ刃
５６  …  集塵部材（ブラシ）
６１  …  吸引装置
６２  …  エアー噴出ノズル
Ｗ  …  半導体ウエハ
Ｔ  …  保護テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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