(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯電話の筐体内に配置されるコンデンサマイクロホン組み立て体であって、当該コンデンサマイクロホン組み立て体は、外径が第１の直径からなる第１の部分と、外径が当該第１の直径より大なる第２の直径からなる第２の部分とが一体的に構成されたコンデンサマイクロホンを内蔵するエンクロージャと、当該エンクロージャとは、別体に構成された、当該コンデンサマイクロホンから発生する電気信号を外部回路に伝送する為に接続ランド若しくはコネクタを有する第１のプリント基板とから構成されており、当該エンクロージャの当該第１の部分には、振動板と背極板とが収納されており、且つ当該エンクロージャの当該第２の部分には、第２のプリント基板が収納されていると同時に、当該第２のプリント基板上に当該背極板に発生する電気信号をインピーダンス変換するＦＥＴが配置されていると共に、当該第２のプリント基板上で、当該エンクロージャの第１の部分の外径よりも外側に相当する部位に当該コンデンサマイクロホンから発生する電気信号を外部回路に伝送するためのコネクタ若しくは接続ランドを配設されており、更に、当該エンクロージャの当該第２の部分の当該第１の部分側に面する面上で且つ、当該第１の部分の外径よりも外側に相当する面の少なくとも一部に、孔部が設けられており、当該第２のプリント基板上に設けられた当該コネクタ若しくは接続ランド及び当該第１のプリント基板に設けられた接続ランド若しくはコネクタが、当該孔部を介して相互に接続されている事を特徴とするコンデンサマイクロホン組み立て体。
【請求項２】
当該第２のプリント基板には、当該エンクロージャの中心から第１の距離の位置に設けた第１のコネクタ若しくは第１の接続ランドと、当該第１の距離と異なる第２の距離の位置に設けた第２のコネクタ若しくは第２の接続ランドが配設されていると共に、当該エンクロージャの当該第２の部分の当該第１の部分側に面する面上で且つ、当該第１の部分の外径よりも外側に相当する面の少なくとも一部に、当該第１のコネクタ若しくは第１の接続ランド及び当該第２のコネクタ若しくは第２の接続ランドに対応する第１の孔部と第２の孔部とが設けられており、且つ、当該第１のプリント基板には、当該第１のコネクタ若しくは第１の接続ランド及び当該第２のコネクタ若しくは第２の接続ランドに対応する第１の接続ランド若しくは第１のコネクタ及び第２の接続ランド若しくは第２のコネクタがそれぞれ設けられている事を特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイクロホン組み立て体。
【請求項３】
当該第１のプリント基板には、当該コンデンサマイクロホンを構成する当該エンクロージャの第１の部分を挿通せしめるための逃げ孔が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコンデンサマイクロホン組み立て体。
【請求項４】
当該第１のプリント基板に設けられている当該コネクタ若しくは接続ランドと当該第２プリント基板に設けられている当該接続ランド若しくはコネクタとは、適宜の板バネを介して相互に接続されている事を特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のコンデンサマイクロホン組み立て体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサマイクロホンに関わり、特に、携帯電話機等の小型電子機器に好適なコンデンサマイクロホンに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５    は、従来の携帯電話機の断面図である。
【０００３】
図において、４は、携帯電話機の本体ケース、６は、本体ケース４内に設けられたプリント基板、５は、本体ケース４に設けられたマイクロホン用の音孔、１５は、プリント基板６に組み付けられたコネクタ、１６は、コネクタ１５に設けられた板バネであり、円筒状に形成されたコンデンサマイクロホン３１は、プリント基板６上に設けたホルダ１７と本体ケース４に設けられたシール材７を用いて、音孔５とコネクタ１５間に取り付けられている。
【０００４】
そして、このコンデンサマイクロホン２０は、円筒状のアルミケース９内部にリング１０を介して振動板８が設けられ、この振動板８に、スペーサ１１を介して背極板１２が設けられ、更に、マイクロホン背面プリント基板１３上には、背極板１２に発生する電気信号をインピーダンス変換するためのＦＥＴ１４が設けられ、振動板８、背極板１２、ＦＥＴ１４、コネクタ１５が、マイクロホン前方から後方に積み重ねられるように配置した構成になっている。
【０００５】
このため、上記したマイクロホンを用いる場合、携帯電話機の本体ケース４の寸法Ｈが大きくなるという欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を改良し、特に、筐体の外形寸法を小さくすることを可能にした新規なコンデンサマイクロホンを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記した目的を達成するため、基本的には、以下に記載されたような技術構成を採用するものである。
【０００８】
即ち、本発明に係るコンデンサマイクロホン組み立て体の第１の態様は、携帯電話の筐体内に配置されるコンデンサマイクロホン組み立て体であって、当該コンデンサマイクロホン組み立て体は、外径が第１の直径からなる第１の部分と、外径が当該第１の直径より大なる第２の直径からなる第２の部分とが一体的に構成されたコンデンサマイクロホンを内蔵するエンクロージャと、当該エンクロージャとは、別体に構成された、当該コンデンサマイクロホンから発生する電気信号を外部回路に伝送する為に接続ランド若しくはコネクタを有する第１のプリント基板とから構成されており、当該エンクロージャの当該第１の部分には、振動板と背極板とが収納されており、且つ当該エンクロージャの当該第２の部分には、第２のプリント基板が収納されていると同時に、当該第２のプリント基板上に当該背極板に発生する電気信号をインピーダンス変換するＦＥＴが配置されていると共に、当該第２のプリント基板上で、当該エンクロージャの第１の部分の外径よりも外側に相当する部位に当該コンデンサマイクロホンから発生する電気信号を外部回路に伝送するためのコネクタ若しくは接続ランドを配設されており、更に、当該エンクロージャの当該第２の部分の当該第１の部分側に面する面上で且つ、当該第１の部分の外径よりも外側に相当する面の少なくとも一部に、孔部が設けられており、当該第２のプリント基板上に設けられた当該コネクタ若しくは接続ランド及び当該第１のプリント基板に設けられた接続ランド若しくはコネクタが、当該孔部を介して相互に接続されている事を特徴とするものである。
又、本願発明に係る当該コンデンサマイクロホン組み立て体の第２の態様は、上記したコンデンサマイクロホン組み立て体に於いて、当該第２のプリント基板には、当該エンクロージャの中心から第１の距離の位置に設けた第１のコネクタ若しくは第１の接続ランドと、当該第１の距離と異なる第２の距離の位置に設けた第２のコネクタ若しくは第２の接続ランドが配設されていると共に、当該エンクロージャの当該第２の部分の当該第１の部分側に面する面上で且つ、当該第１の部分の外径よりも外側に相当する面の少なくとも一部に、当該第１のコネクタ若しくは第１の接続ランド及び当該第２のコネクタ若しくは第２の接続ランドに対応する第１の孔部と第２の孔部とが設けられており、且つ、当該第１のプリント基板には、当該第１のコネクタ若しくは第１の接続ランド及び当該第２のコネクタ若しくは第２の接続ランドに対応する第１の接続ランド若しくは第１のコネクタ及び第２の接続ランド若しくは第２のコネクタがそれぞれ設けられている事を特徴とするコンデンサマイクロホン組み立て体であり、更に、本願発明に係る当該コンデンサマイクロホン組み立て体の第３の態様は、上記したコンデンサマイクロホン組み立て体に於いて、当該第１のプリント基板には、当該コンデンサマイクロホンを構成する当該エンクロージャの第１の部分を挿通せしめるための逃げ孔が設けられていることを特徴とするコンデンサマイクロホン組み立て体である。
そして、本願発明に係る当該コンデンサマイクロホン組み立て体の第４の態様は、上記したコンデンサマイクロホン組み立て体に於いて、当該第１のプリント基板に設けられている当該コネクタ若しくは接続ランドと当該第２プリント基板に設けられている当該接続ランド若しくはコネクタとは、適宜の板バネを介して相互に接続されている事を特徴とするコンデンサマイクロホン組み立て体である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明に係わるコンデンサマイクロホンは、
前記コンデンサマイクロホンのエンクロージャの外径が第１の直径からなる第１の部分に振動板と背極板とを収納し、前記エンクロージャの外径が、前記第１の直径より大なる第２の直径の第２の部分にプリント基板を収納し、前記プリント基板上に前記背極板に発生する電気信号をインピーダンス変換するＦＥＴと、このコンデンサマイクロホンを外部回路に接続するためのコネクタとを配設したことを特徴とするものであり、このように構成したコンデンサマイクロホンを、携帯電話機に組み付けた場合、携帯電話機のケースの厚みを薄くすることが可能になる。
【００１０】
【実施例】
以下に、本発明に係わるコンデンサマイクロホンの具体例を図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明では、従来例で説明した部分と同じ部分には、同じ符号を付して、その詳細な説明を省略している。
【００１１】
（第１の具体例）
図１及び図２は、本発明の第１の具体例を示す図であり、これらの図には、
コンデンサマイクロホンの構造であって、
前記コンデンサマイクロホンのエンクロージャ９の外径が第１の直径からなる第１の部分９１に振動板８と背極板１２とを収納し、前記エンクロージャ９の外径が、前記第１の直径より大なる第２の直径の第２の部分９２にプリント基板１３を収納し、前記プリント基板１３上に前記背極板１２に発生する電気信号をインピーダンス変換するＦＥＴ１４と、このコンデンサマイクロホン１を外部回路に接続するためのコネクタ１５とを配設したことを特徴とするコンデンサマイクロホンが示され、
又、前記プリント基板１３上に設けたコネクタ１５は、前記エンクロージャ９の外径が第１の直径である第１の部分９１より外側部分に配設され、且つ、前記コネクタ１５は、前記第１の部分９１側に露出していることを特徴とするコンデンサマイクロホンが示され、
又、前記コンデンサマイクロホン１を前記コネクタ１５を介して接続するために設けたプリント基板６には、前記コンデンサマイクロホンの第１の部分９１を挿通せしめるための逃げ孔６１が設けられていることを特徴とするコンデンサマイクロホンが示されている。
【００１２】
以下に、本発明の第１の具体例を更に詳細に説明する。
【００１３】
本発明のコンデンサマイクロホン１のアルミケース９は、外径が小さい第１の直径である前部９１と外径が大きい第２の直径である後部９２とを一体に成形し、アルミケース９の前部９１内には、リング１０を介して振動板８が設けられ、この振動板８に、スペーサ１１を介して背極板１２が設けられている。
【００１４】
更に、アルミケース９の後部９２には、マイクロホン背面プリント基板１３が設けられ、この背面プリント基板１３上に背極板１２に発生する電気信号をインピーダンス変換するためのＦＥＴ１４と、マイクロホンを外部回路に接続するためのコネクタ１５とが組み付けられている。
【００１５】
この場合、コネクタ１５は、アルミケース９の第１の直径の前部９１より外側部分に配設され、且つ、コネクタ１５は、前部９１側に露出するように構成されている。そして、コネクタ１５の板バネ１６は、アルミケース９の外側に露出し、且つ、アルミケース９の設けた孔９ａから突出している。
【００１６】
そして、このように構成したコンデンサマイクロホン１は、固定フレーム１８上に設けたホルダ１７と本体ケース４に設けられたシール材７を用いて、本体ケース４の音孔５とコネクタ１５間に固定されている。
【００１７】
上記した本発明のコンデンサマイクロホンの動作は、以下の通りである。
【００１８】
マイク音孔５より入射した音波により振動板８が振動すると、スペーサ１１を介して配置された背極板１２との間の静電容量が変化し、背極板１２の電荷量の変化が生じる。
【００１９】
背極板１２は、ＦＥＴ１４のゲートと電気的に接続されており、ＦＥＴ１４のソース、ドレイン端子は、マイクロホン背面プリント基板１３を介してコネクタ１５と電気的に接続されている。背極板１２の電荷量の変化は、ＦＥＴ１４のソース、ドレインから取り出され、コネクタ１５を経由してプリント基板６に実装されたマイクアンプへ入力されるように構成している。
【００２０】
次に、本発明のコンデンサマイクロホン１の携帯電話機の本体ケース４への実装方法について説明する。
【００２１】
マイク固定フレーム１８上に固定されたマイクホルダ１７にマイク本体１を固定する。マイク固定フレーム１８を携帯電話機本体ケース４内の図示した位置に固定することで、マイク前面は、シール材７を介してマイク音孔５に密着する。更に、プリント基板６をマイクロホン１側に圧接ずることで、コネクタ１５とプリント基板６のランドとが、コネクタ１５の板バネ１６を介して電気的に接続する。
【００２２】
また、携帯電話機では、無線系からの高周波ノイズが、マイクロホン内部のＦＥＴ１４に進入し、音声帯域へのノイズを発生せしめるために、アルミケース９をプリント基板６のグランドパターンに接続して、高周波ノイズからシールドを行うようになっている。
【００２３】
（第２の具体例）
図３は、本発明の第２の具体例を示す図であり、この第２の具体例では、図２のコンデンサマイクロホンに対して、コネクタ２０と板バネ１９とを追加し、マイクロホンの中心から板バネ１９間の距離が、マイクロホンの中心から板バネ１５間の距離と異なる位置に設ける。板バネ１６と板バネ１９とは、それぞれ１枚の１極構成とし、この２つのコネクタ１５、２０で一対のマイクコネクタを構成する。
【００２４】
更に、プリント基板６のコネクタ１５、２０と接触するランドを外径のことなる同心円上の２つのサークルパターンで構成することで、コンデンサマイクロホン１の取り付けの方向性をなくして、マイク実装時の作業性を向上させるように構成している。
【００２５】
（第３の具体例）
図４は、本発明の第３の具体例を示す図であり、図４には、
コンデンサマイクロホンの構造であって、
前記コンデンサマイクロホンのエンクロージャ９の外径が第１の直径からなる第１の部分９１に振動板８と背極板１２とを収納し、前記エンクロージャ９の外径が、前記第１の直径より大なる第２の直径の第２の部分９２にプリント基板１３を収納し、前記プリント基板１３上に前記背極板１２に発生する電気信号をインピーダンス変換するＦＥＴ１４及びこのコンデンサマイクロホン１を外部回路に接続するための接続ランド１３ａを配設したことを特徴とするコンデンサマイクロホンが示され、
又、前記プリント基板１３上に設けた接続ランド１３ａは、前記エンクロージャ９の外径が第１の直径である部分９１より外側部分に配設され、且つ、前記エンクロージャ９の前記接続ランド１３ａに対向する部分には、逃げ孔９ｂが設けられていることを特徴とするコンデンサマイクロホンが示され、
又、前記コンデンサマイクロホン１を前記接続ランド１３ａを介して外部回路に接続するために設けたプリント基板６には、前記接続ランド１３ａと接続するコネクタと、前記コンデンサマイクロホンの第１の部分９１を挿通せしめるための逃げ孔６１とが設けられ、前記コンデンサマイクロホンの第１の部分９１が前記プリント基板６の逃げ孔６１に入り込むと共に、前記コネクタ２１が前記エンクロージャ９に設けた逃げ孔９ｂに入り込んで、前記プリント基板６と前記接続ランド１３ａとが接続されることを特徴とするコンデンサマイクロホンが示されている。
【００２６】
なお、２２は、コネクタ２１に設けられた板バネであり、この板バネを介して、コネクタ２１とコンデンサマイクロホン１のプリント基板１３とが接続される。
【００２７】
このように、この具体例では、コネクタ２１をプリント基板６側に設けたものである。
【００２８】
【発明の効果】
本発明に係わるコンデンサマイクロホンは、上述のように構成したので、携帯電話機の筐体の外形寸法、特に、厚みを薄くすることが出来た。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるコンデンサマイクロホンの第１の具体例の外観を示す図である。
【図２】本発明に係わるコンデンサマイクロホンの第１の具体例の断面図である。
【図３】本発明の第２の具体例の断面図である。
【図４】本発明の第３の具体例の断面図である。
【図５】従来の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１  コンデンサマイクロホン本体
２  ネット
３  コネクタ
４  携帯電話機の本体ケース
５  マイク音孔
６  プリント基板
７  シール材
８  振動板
９  アルミケース
１０  リング
１１  スペーサ
１２  背極板
１３  マイクロホン背面プリント基板
１４  ＦＥＴ
１５、２０  コネクタ
１６、１９  板バネ
１７  マイクホルダ
１８  マイク固定フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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