(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の上面の周部に導体から成る枠体を固定した電子部品であって、前記回路基板及び前記枠体は同一面から成る側面を有し、前記回路基板は前記側面に露出する端子部を有するとともに、前記枠体は前記回路基板に面した下面と前記側面との間に跨る空所を有し、絶縁体から成る被覆材料を前記空所に充填したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
回路基板の上面の周部に導体から成る枠体を固定した電子部品であって、前記回路基板及び前記枠体は同一面から成る側面を有し、前記回路基板は前記側面に露出する端子部を有するとともに、前記枠体は前記回路基板に面した下面と前記側面との間に跨る空所を有し、前記枠体は前記空所に面した表面を前記枠体よりも硬度の高い被覆材料で覆われることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
前記枠体に囲まれた内部にＬＥＤ素子を配置し、前記ＬＥＤ素子の出射光を前記枠体により反射する表面実装型ＬＥＤから成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
電極の端子部を有した回路基板が複数形成される回路基板集合体を供給する工程と、複数の枠体を有した枠体集合体を形成する工程と、前記回路基板集合体と前記枠体集合体とを固定する工程と、固定された前記回路基板集合体及び前記枠体集合体を前記枠体及び前記端子部上で切断して分割する工程とを備えた電子部品の製造方法であって、前記回路基板集合体及び前記枠体集合体の切断面に沿うとともに切断幅よりも広い幅の溝を前記枠部の前記回路基板集合体に面した側に形成する工程を前記回路基板集合体と前記枠体集合体を固定する工程の前に設け、前記溝に絶縁体から成る被覆材料を充填する工程を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
電極の端子部を有した回路基板が複数形成される回路基板集合体を供給する工程と、複数の枠体を有した枠体集合体を形成する工程と、前記回路基板集合体と前記枠体集合体とを固定する工程と、固定された前記回路基板集合体及び前記枠体集合体を前記枠体及び前記端子部上で切断して分割する工程とを備えた電子部品の製造方法であって、前記回路基板集合体及び前記枠体集合体の切断面に沿うとともに切断幅よりも広い幅の溝を前記枠部の前記回路基板集合体に面した側に形成する工程を前記回路基板集合体と前記枠体集合体を固定する工程の前に設け、前記溝の表面を前記枠体よりも硬度の高い被覆材料で覆う工程を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の上面に枠体を固定した電子部品とその製造方法に関し、詳しくは、スイッチ内照明、ＬＥＤディスプレイ、バックライト光源、光プリンターヘッド、カメラフラッシュ等の光源として用いられる表面実装型ＬＥＤに好適な電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品として特許文献１には表面実装型ＬＥＤが開示されている。図８はこの表面実装型ＬＥＤを示す断面図である。表面実装型ＬＥＤは絶縁基板１０１の上面側と下面側に電極１０２、１０３を備えている。電極１０２、１０３はスルホール１０４により導通される。絶縁基板１０１の開孔下には電極１０５が設けられ、電極１０５にはＬＥＤ素子１０６が導電材料で実装される。ＬＥＤ素子１０６の表側電極と電極１０２は金属細線１０７により接続される。【０００３】
表面実装型ＬＥＤの周部には枠体である反射枠１０８が設けられる。反射枠１０８は一般に樹脂を材料とした絶縁材料で構成され、絶縁基板１０１の電極１０２、１０５上に接着剤１１０により固定される。反射枠１０８の開孔部には透光性樹脂１０９が充填される。これにより、ＬＥＤ素子１０６及び金属細線１０７が封止される。【０００４】
また、放熱のために反射枠１０８を金属部材で構成した表面実装型ＬＥＤが知られている。この表面実装型ＬＥＤは図９に示すように、有極性電極の短絡防止のために電極１０２、１０５の表面に絶縁膜１１１が施されている。【０００５】
【特許文献１】特開平７−２３５６９６号公報（第８図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この種の電子部品は一つの基板に複数の素子を形成しておき、ダイシングソー等のダイシング装置によって個々の部品に分離することによって製造される。図９のＨ部に示すように、反射枠１０８が金属部材から成る電子部品をダイシングソーによって個々の部品に分割すると、反射枠１０８の下方に金属のバリ（切くず）１１２が生じる。このバリ１１２がその下側に位置する有極性の電極１０２、１０５に接触すると、電気回路に短絡回路を形成する要因になる。【０００７】
そこで本発明は、金属材料を含む枠体による短絡回路の形成を防止できる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を解決するために本発明は、回路基板の上面の周部に枠体を固定した電子部品であって、前記回路基板及び前記枠体は同一面から成る側面を有し、前記回路基板は前記側面に露出する端子部を有するとともに、前記枠体は前記回路基板に面した下面と前記側面との間に跨る空所を有することを特徴としている。【０００９】
この構成によると、回路基板上に固定される枠体と回路基板表面に形成される端子部とは端子部が露出する電子部品の側面において空所によって離れて配置される。これにより、枠体が金属から成る場合に切断によって発生するバリによる端子部と枠体との短絡が空所により防止される。また、回路基板を構成する絶縁基板が薄型化された場合に、回路基板の固定に用いる半田ペーストの高さよりも空所の高さ（深さ）を高くすることによって、半田付けによる絶縁不良を防止することができる。【００１０】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記端子部は前記回路基板の前記枠体から離れた側の面に形成されることを特徴としている。【００１１】
また本発明は上記構成の電子部品において、絶縁体から成る被覆材料を前記空所に充填したことを特徴としている。【００１２】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記枠体は前記空所に面した表面を前記枠体よりも硬度の高い所定厚みの被覆材料で覆われることを特徴としている。【００１３】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記被覆材料は前記枠体を化成処理して成ることを特徴としている。この構成によると、例えば枠体がアルミニウムから成る場合はアルマイト処理によって形成されるアルマイトにより空所の表面が覆われる。【００１４】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記枠体に囲まれた内部にＬＥＤ素子を配置し、前記ＬＥＤ素子の出射光を前記枠体により反射する表面実装型ＬＥＤから成ることを特徴としている。【００１５】
また本発明は、電極の端子部を有した回路基板が複数形成される回路基板集合体を供給する工程と、複数の枠体を有した枠体集合体を形成する工程と、前記回路基板集合体と前記枠体集合体とを固定する工程と、固定された前記回路基板集合体及び前記枠体集合体を前記枠体及び前記端子部上で切断して分割する工程とを備えた電子部品の製造方法であって、前記回路基板集合体及び前記枠体集合体の切断面に沿うとともに切断幅よりも広い幅の溝を前記枠部の前記回路基板集合体に面した側に形成する工程を前記回路基板集合体と前記枠体集合体を固定する工程の前に設けたことを特徴としている。【００１６】
この構成によると、回路基板集合体には複数の回路基板が形成され、枠体集合体には複数の枠体が形成される。枠部には一面に溝が形成され、枠体集合体は溝を回路基板集合体に面して回路基板集合体上に固定される。一体化された枠体集合体及び回路基板集合体は溝上をダイシングソー等により切断して複数の枠部及び回路基板に分割される。回路基板の切断面には枠部の切断面と同一面内に端子部が露出する。また、溝幅が切断しろよりも広いため、枠部の回路基板に面した下面と切断面との間に残留した溝により空所が形成される。切断面内では枠部と端子部とが空所によって離れて配置される。これにより、枠体が金属から成る場合に切断によって発生するバリによる端子部と枠体との短絡が空所により防止される。【００１７】
また本発明は上記構成の電子部品の製造方法において、前記溝に絶縁体から成る被覆材料を充填する工程を備えたことを特徴としている。【００１８】
また本発明は上記構成の電子部品の製造方法において、前記溝の表面を前記枠体よりも硬度の高い所定厚みの被覆材料で覆う工程を備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によると、枠体は回路基板に面した下面と側面との間に跨る空所を有するので、枠体に金属材料が含まれる場合に金属バリに起因する短絡回路の形成を防止することができる。従って、電子部品の動作を安定なものとすることができる。また、回路基板の絶縁基板が薄くなって半田ペーストを塗布した箇所に回路基板が固定される場合は、半田ペーストの厚さよりも高い空所を設けることにより、半田付けによる絶縁不良を防止することができる。【００２０】
また本発明によると、端子部は回路基板の枠体から離れた側の面に形成されるので、端子部と枠部とをより離して配置することができる。従って、金属バリによる短絡をより確実に防止することができる。【００２１】
また本発明によると、絶縁体から成る被覆材料を空所に充填したので、端子部と枠体との絶縁性をより向上するとともに、金属バリの発生をより低減することができる。【００２２】
また本発明によると、枠体は空所に面した表面を枠体よりも硬度の高い所定厚みの被覆材料で覆われるので、金属バリの発生をより低減することができる。【００２３】
また本発明によると、被覆材料は枠体を化成処理して成るので、枠体よりも硬度の高い被覆材料を容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態の電子部品を示す斜視断面図
【図２】本発明の第１実施形態の電子部品を示す上面図
【図３】本発明の第１実施形態の電子部品を示す下面図
【図４】本発明の第１実施形態の電子部品の被膜を省略した下面図
【図５】本発明の第１実施形態の電子部品の製造方法の一例を示す工程図
【図６】本発明の第２実施形態の電子部品を示す斜視断面図
【図７】本発明の第３実施形態の電子部品を示す斜視断面図
【図８】従来の電子部品を示す断面図
【図９】従来の他の電子部品を示す断面図
【符号の説明】
【００２５】
１    表面実装型ＬＥＤ
２    回路基板
３    枠体
４    電極（無極性）
５、６  電極（有極性）
７、１０６  ＬＥＤ素子
８、９、１０７  金属細線
１０    開孔
１１    透光性樹脂
１２    絶縁基板
１３、１４  貫通孔
１５    電極（放熱用）
１６、１７  電極（配線用）
１８    くぼみ
１９    被膜
２０    側面
２１    カット面
２２    空所
２３    被覆材料
２４    絶縁層
２５    接着剤
２６    アルミニウム薄板
２７    枠体集合体
２８    溝
２９    基板集合体
３０    ダイシングソー
４１    側面
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は第１実施形態の電子部品である表面実装型ＬＥＤ（発光ダイオード）１を示す斜視断面図である。図２は表面実装型ＬＥＤ１の透光性樹脂１１を省略した状態を示す上面図である。図３は表面実装型ＬＥＤ１を示す下面図である。図４は図３の被膜１９（ハッチング部）を省略した状態を示す下面図である。【００２７】
表面実装型ＬＥＤ１は回路基板２の上面に枠体３を固定した構造になっている。枠体３は上下に貫通する開孔１０が形成され、回路基板２の周部に配される。開口１０内には無極性の電極４及び有極性の電極５、６が配される。電極４、５、６は回路基板２の絶縁基板１２の上面側に形成される。電極５は正負の一方の極性を有し、電極６は他方の極性を有する。電極５は後述する複数の各ＬＥＤ素子７に対応して電極５Ｒ、５Ｇ、５Ｂを有している。電極６は各ＬＥＤ素子７に対応して電極６Ｒ、６Ｇ、６Ｂを有している。電極４は電極５、６と電気的に分離されて極性を持たない無極性（中性）になっている。【００２８】
正負の極性を持つ複数の電極５（５Ｒ、５Ｇ、５Ｂ）、６（６Ｒ、６Ｇ、６Ｂ）は枠体３の開孔１０内の回路基板２の上面に配置される。無極性の電極４は枠体３の開孔１０内の電極５、６以外の領域に配置されるとともに、枠体３の下面と回路基板２との間に配置される。即ち、電極４は電極５、６とその周囲の絶縁溝を除いて回路基板２の上面のほぼ全面を覆うように広範囲にわたって形成されている。【００２９】
無極性の電極４上には回路素子としてのＬＥＤ素子７が搭載される。ＬＥＤ素子７の一方の電極は金属細線８により有極性の電極５に接続される。ＬＥＤ素子７の他方の電極は金属細線９により有極性の電極６に接続される。開孔１０には透光性樹脂１１が充填され、透光性樹脂１１によりＬＥＤ素子７及び金属細線８、９が封止される。【００３０】
回路基板２の絶縁基板１２には電極４の下方に貫通孔１３が設けられ、電極５、６の下方に貫通孔１４が設けられる。絶縁基板１２の下面側には電極１５、１６、１７が形成される。電極１６は各ＬＥＤ素子７に対応して電極１６Ｒ、１６Ｇ、１６Ｂを有している。電極１７は各ＬＥＤ素子７に対応して電極１７Ｒ、１７Ｇ、１７Ｂを有している。貫通孔１３を介して電極４と電極１５とが接続される。貫通孔１４を介して電極５Ｒ、５Ｇ、５Ｂと電極１６Ｒ、１６Ｇ、１６Ｂとが接続される。また、貫通孔１４を介して電極６Ｒ、６Ｇ、６Ｂと電極１７Ｒ、１７Ｇ、１７Ｂとが接続される。【００３１】
図４において有極性の電極５、６と接続された電極１６（１６Ｒ、１６Ｇ、１６Ｂ）、１７（１７Ｒ、１７Ｇ、１７Ｂ）と、無極性の電極４と接続された電極１５をクロスハッチングによって示している。有極性の電極５、６と接続された電極１６（１６Ｒ、１６Ｇ、１６Ｂ）、１７（１７Ｒ、１７Ｇ、１７Ｂ）は主に配線用で有極性の電極として機能しする。無極性の電極４と接続された電極１５は主に放熱用で無極性の電極として機能する。【００３２】
放熱用の電極１５には絶縁基板１２に設けた貫通孔１３の平面形状が反映されたくぼみ１８が形成される。くぼみ１８によって回路基板２の裏面には幾何学的な模様が形成されている。放熱用の電極１５を多数の貫通孔１３を介して無極性の電極４と直接接続しているので、ＬＥＤ素子７で発生した熱を放熱用の電極１５を介して効率的に放熱することができる。これにより、ＬＥＤ素子７の放熱が促進されるため、ＬＥＤ素子７の温度上昇による発光効率の低下を低減して電流量に比例した高い輝度を得ることができる。従って、表面実装型ＬＥＤ１の機能性の向上及び寿命の向上の効果が得られる。【００３３】
尚、配線用の電極１６、１７は図３に示すように、端子部分を除いて絶縁性の被膜１９で被覆されている。放熱用の電極１５は絶縁性の被膜１９で一部を被覆することもできるが、放熱性を高めるために絶縁性の被膜１９で被覆することなく全て露出されている。【００３４】
配線用の電極１６、１７の端子部分は、半田などの導電材料で別の回路基板の端子部分に固定される。放熱用の電極１５も半田などの導電材料で別の回路基板の端子部分やヒートシンク部に固定される。【００３５】
枠体３は熱伝導性に優れる材料で構成され、本実施形態ではアルミニウムを用いているがマグネシウムやその他の金属材料を用いることもできる。また、金属材料以外にも樹脂表面やセラミック表面に金属材料を被膜した部材、複数の金属材料やセラミック材料を樹脂や金属などの接着材料で連結した部材、樹脂に金属を分散させた部材などを用いることもできる。【００３６】
電極１６、１７の端子部が露出する側の表面実装型ＬＥＤ１の側面４１は図１に示すように枠体３の側面２０と同一面から成り、枠体３の下部には溝から成る空所２２が形成される。空所２２は枠体３の側面２０と下面に跨るカット面２１により形成される。カット面２１による空所２２は断面形状が１／４円になっているが、絶縁距離を保つことができれば断面形状を三角形や四角形等の他の形状にしてもよい。【００３７】
カット面２１によって枠体３の側面２０と下面に跨る角部分に形成される空所２２には被覆材料２３が充填される。被覆材料２３は絶縁材料から成るが、他の実施形態として後述するように、空所２２を充填せずに所定厚みでカット面２１に被覆材料２３を形成する場合は導電性の材料にしてもよい。また、カット面２１を被覆することなく露出しておいてもよい。【００３８】
枠体３はその下面が無極性の電極４に直接接するように、接着剤２５によって回路基板２に固定される。回路基板２の上面の外周部には接着剤２５を無極性の電極４の上面とほぼ同一面内に配置するためのくぼみが形成される。このくぼみに接着剤２５を収めているので、接着剤２５の厚みによって枠体３と回路基板２の直接接触が妨げられることを防止することができる。接着剤２５配置用のくぼみの下面側は絶縁樹脂等の絶縁層２４で覆われている。【００３９】
このように構成された表面実装型ＬＥＤ１の電極４、５、６、１５、１６、１７には、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｌ、などの導電性、放熱性の良い金属や合金を用いる。また、電極４、５、６、１５、１６、１７の表面にはＮｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｓｎメッキやこれらを複数積層させたメッキを行う事が好ましい。また、ＬＥＤ素子７の各電極と電極５、６とを電気的に接続する金属細線８、９にはＡｇ、Ａｕ、Ａｌ等が用いられる。【００４０】
上記構成の表面実装型ＬＥＤ１において、有極性の電極５、６に電極１６、１７の端子部を通じて所定の電圧を加えると、金属細線８、９を通じてＬＥＤ素子７に電流が流れる。これにより、ＬＥＤ素子７が固有の波長で発光する。ＬＥＤ素子７から出射された光は透光性樹脂１１を通じて外部に取り出される。【００４１】
ＬＥＤ素子７は複数設けられ、３原色である赤、緑、青の各発光ダイオードを用いることができる。これ以外に、２色、あるいは、１色の発光ダイオードを用いてもよく、４色以上の発光ダイオードを用いることもできる。ＬＥＤ素子７が複数の発光色を有してこれらが同時に発光する場合は、各色が混色されて透光性樹脂１１を通じて外部に取り出される。【００４２】
また、透光性樹脂１１の上面を一部を凹欠する加工や上面に別部材を付加することによって上面形状を半円柱状や半球状に形成してもよい。これにより、ＬＥＤ素子７から発せられる光が集光され、上方への光の出射効率がさらに向上する。【００４３】
図５の（１）〜（９）は表面実装型ＬＥＤ１の代表的な製造工程を示す工程図である。ここで、回路基板２や枠体３の構造は一部を省略して簡素化した表現としている。図５（１）に示す第１工程ではアルミニウム製の薄板２６が供給される。アルミニウム製の薄板２６の厚さは、０．５ｍｍから２ｍｍ、あるいは０．５ｍｍから３ｍｍの範囲の厚さから選択される。【００４４】
図５（２）に示す第２工程ではアルミニウム製の薄板２６には上下に貫通したすり鉢状の開孔１０がＸ方向とＹ方向（図１参照）にマトリックス状に複数形成される。開孔１０はエッチングやドリル加工等によって形成することができる。開孔１０が形成されたアルミニウム製の薄板２６は複数の枠体３（図１参照）が形成された枠体集合体２７を構成する。【００４５】
枠体集合体２７はＸ方向の切断予定線と、Ｘ方向に対して所定角度で交差したＹ方向の切断予定線とに沿って後述するように切断される。上記例では図５の紙面と平行な方向をＸ方向とし、紙面に直交する方向をＹ方向（図中、円の中心にドットを含む記号によってＹ方向の切断予定線を示している）としている。【００４６】
図５（３）に示す第３工程では開孔１０が形成されたアルミニウムの薄板２６の下面に、Ｙ方向の切断予定線と一致する溝２８が所定の深さで形成される。溝２８は後述する切断幅よりも幅が広くなっている。溝２８はエッチングによる化学加工やダイシングソーによる機械加工など、種々の公知の方法によって形成することができる。溝２８の深さは薄板２６を貫通しない深さであればよい。【００４７】
図５（４）に示す第４工程では第３工程で形成された溝２８に被覆材料２３を充填する。溝２８を完全に塞ぐ場合は被覆材料２３としてレジスト等の絶縁材料を用いる。【００４８】
図５（５）に示す第５工程では回路基板集合体２９が供給される。この回路基板集合体２９はＸ、Ｙ方向の切断予定線に沿って切断されることによって複数の回路基板２（図１参照）が形成されることになる。【００４９】
図５（６）に示す第６工程では枠体集合体２７と回路基板集合体２９が切断予定線を一致して固定される。枠体集合体２７と回路基板集合体２９の固定は絶縁性の接着剤２５によって行われる。絶縁の不要な箇所において導電性の接着剤や半田等の導電接合材を用いて固定してもよく、その他の固定手段を用いてもよい。【００５０】
図５（７）に示す第７工程では回路基板集合体２９にＬＥＤ素子７を搭載し、ワイヤーボンドによって金属細線８、９の配線が行われる。【００５１】
図５（８）に示す第８工程ではＬＥＤ素子７や金属細線８、９を埋めるように光を透過する透光性樹脂１１が開孔１０に充填され、透光性樹脂１１を硬化する。【００５２】
図５（９）に示す第９工程ではダイシングソー３０を用いて、Ｘ方向とＹ方向の切断予定線に沿って枠体集合体２７及び回路基板集合体２９が切断される。これにより、複数の表面実装型ＬＥＤ１が分離して得られる。【００５３】
このようにして、前述の図１〜図４に示す電子部品としての表面実装型ＬＥＤ１が製造される。表面実装型ＬＥＤ１は上面が数ｍｍ角で、厚さが０．３〜３ｍｍ程度のサイズに形成される。この表面実装型ＬＥＤ１は４側面がダイシングソー３０によって同時に切断されるので、回路基板２とそれに固定された枠体３は同一面から成る４つの側面４１（共通側面）を持つ。【００５４】
尚、枠体３やＬＥＤ素子７が一列に配列したものをダイシングソー３０で個々に切断する場合は、対面する２側面がダイシングソー３０によって同時に切断される。従って、回路基板２とそれに固定された枠体３は同一面から成る対面した２つの側面（共通側面）を持つことになる。【００５５】
ダイシングソー３０により切断する第９工程において、表面実装型ＬＥＤ１は有極性の電極５、６に接続された端子部が引き出される側の側面が形成される。この時、金属製の枠体３の切断面（枠体３の側面２０）の下縁に沿って切断による金属バリが発生することがある。しかしながら、第３工程において形成した溝２８による空所２２の存在によって、枠体３と回路基板２との間に所定の距離が確保されている。このため、金属バリが回路基板２の電極５、６に導通する端子部に接触することが未然に防止される。【００５６】
空所２２のみでも枠体３と回路基板２の絶縁距離が確保されるが、空所２２に絶縁性の被覆材料２３を充填することによって絶縁が強化されるとともに金属バリの発生も抑制される。空所２２に絶縁性の被覆材料２３を塗布してもよい。また、空所２２と対面する回路基板２の上面には絶縁層２４が形成され、さらにその上に絶縁性の接着剤２５が位置している。このため、金属バリによる影響をより確実に排除することができる。【００５７】
また、回路基板２の有極性の電極５、６に接続された端子は、回路基板２の下面に配置されている。このため、枠体３の下面と端子とをより離れて配置して金属バリの接触の危険性を回避することができる。更に、回路基板２の上面の枠体３を搭載する領域を無極性の電極４としているので、仮に金属バリが回路基板２の上面に接触しても回路に与える影響は殆どない。【００５８】
また、ＬＥＤ素子７で発生した熱は回路基板２の上下の面で効果的に放熱される。まず、回路基板２の上面では無極性の電極４と、電極４に直接接している金属製の枠体３とによって広範囲に放熱される。回路基板２の下面では電極４に絶縁基板の貫通孔１３を通して直接接続された電極１５を通じて広範囲に放熱される。【００５９】
図４に示すように、表面実装型ＬＥＤ１の下面に形成した放熱用の電極１５は下面の中央部からその両側の端まで延びているので広い面積となっている。放熱用の電極１５の面積は、正負の極性を持つ電極５、６と接続されて下面に位置する電極１６、１７の総面積よりも広い面積としている。【００６０】
枠体３は開孔１０の周囲に上側に向けて広がった内周面を備えている。枠体３の内周面によってＬＥＤ素子７から発せられた光が反射される。従って、枠体３の内周面は反射面として機能し、光の利用効率を高めることができる。【００６１】
次に、図６は第２実施形態の電子部品である表面実装型ＬＥＤ１を示す斜視図である。説明の便宜上、前述の図１〜図４に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態は第１実施形態に対して空所２２に充填していた被覆材料２３（図１参照）を省略した点が異なっている。その他の構成は第１実施形態と同様である。【００６２】
本実施形態は前述の図５に示す表面実装型ＬＥＤ１の製造工程において、第４工程の樹脂充填工程を省略することで実施することができる。被覆材料２３が省略されるため第１実施形態に比して絶縁性が低下するが、空所２２によって枠体３と回路基板２との絶縁距離を確保して充分実用に供することができる、【００６３】
前述の図５の第３工程における溝２８の形成時に、溝２８の深さを回路基板２の厚さよりも浅くしてもよい。しかし、溝２８の深さを回路基板２の厚さと同じかそれよりも深くすると、絶縁性が向上するためより望ましい。また、溝２８の深さは枠体３を貫通しない深さに設定すればよい。メタルマスクなどを用いて半田ペーストを塗布した箇所に回路基板２が固定される場合は、この半田ペーストの厚さ（高さ）よりも高く（深く）なるように溝２８の深さを設定するとよい。これにより、半田の影響を防ぐことができ、より好ましい。【００６４】
次に、図７は第３実施形態の電子部品である表面実装型ＬＥＤ１を示す斜視図である。説明の便宜上、前述の図１〜図４に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態は第１実施形態に対して空所２２に充填していた被覆材料２３（図１参照）を所定の厚さの被膜にした点が異なっている。その他の構成は第１実施形態と同様である。【００６５】
空所２２と被覆材料２３によって絶縁距離が確保できるので、第１実施形態と同等の絶縁性を確保することができる。被覆材料２３は第１実施形態と同様に絶縁材料としてもよく、導電性の材料としてもよい。【００６６】
枠体３を構成する材料よりも被覆材料２３を硬質な材料とすると、バリの発生を抑制できるためより好ましい。被覆材料２３として導電性の材料を用いる場合は、枠体３の金属バリの発生を抑制できる金属材料を用いることができる。このような金属材料として、ニッケル、クロム、チタン等の硬質金属材料を用いることができる。【００６７】
また、枠体３の主材料がアルミニウムやマグネシウム等から成る場合は、枠体３の表面を化成処理（アルマイト処理）して絶縁体から成る被覆材料２３を形成してもよい。例えば、枠体３がアルミニウムの場合は一般的なアルマイト処理後のビッカース硬度（Ｈｖ）は２００〜２５０になり、硬質アルマイト処理後のビッカース硬度（Ｈｖ）は４００〜４５０になる。従って、アルマイト部分を被覆材料２３として利用することができる。【００６８】
また、アルマイトの一般的な膜厚は２０μｍ程度であるが、１００μｍ程度まで厚膜化することが可能である。このため、被覆材料２３として厚膜のアルマイトを用いることによって、絶縁効果や金属バリ予防の効果をより高くすることができる。【００６９】
第１〜第３実施形態において、複数のＬＥＤ素子７を用いた電子部品について説明しているが、本発明はこれに以外にも適用することができる。例えば、１つのＬＥＤ素子７のみを用いた表面実装型ＬＥＤから成る電子部品にも適用することができる。また、ＬＥＤ素子以外にもチップ抵抗やＩＣなどの抵抗成分を有する回路素子を発熱素子として配置した電子部品についても本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明によると、回路基板の上面に枠体を固定した電子部品及びその製造方法に利用することができる。より詳しくは、スイッチ内照明、ＬＥＤディスプレイ、バックライト光源、光プリンターヘッド、カメラフラッシュ等の光源として用いられる表面実装型ＬＥＤに利用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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