(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成され、外部端子と接続するための端子部を有する導体パターンとを備え、
前記端子部は、前記導体パターンの端部に配置され、前記絶縁層に支持されており、かつ、前記導体パターンの端部と前記絶縁層とは、前記金属支持層の端面から長手方向一方側に突出され、
前記端子部が、前記端子部を支持する前記絶縁層の上面および端面に連続して形成されており、前記絶縁層の前記端面を被覆する前記端子部の端面が、前記外部端子との接点とされていることを特徴とする、配線回路基板。
【請求項２】
回路付サスペンション基板であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
第１配線回路基板と第２配線回路基板とが接続される配線回路基板の接続構造において、
前記第１配線回路基板は、
第１金属支持層と、前記第１金属支持層の上に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に形成され、第１端子部を有する第１導体パターンとを備え、
前記第１端子部は、前記第１導体パターンの端部に配置され、前記第１絶縁層に支持されており、かつ、前記第１導体パターンの端部と前記第１絶縁層とは、前記第１金属支持層の端面から長手方向一方側に突出され、
前記第１端子部が、前記第１端子部を支持する前記第１絶縁層の上面および端面に連続して形成されており、前記第１絶縁層の端面を被覆する前記端子部の端面が、接点とされており、
前記第２配線回路基板は、
第２絶縁層と、前記第２絶縁層の上に形成され、第２端子部を有する第２導体パターンとを備え、
前記第１配線回路基板の前記第１絶縁層と、前記第２配線回路基板の前記第２端子部とが、層厚方向と直交する方向において対向配置され、
前記第１配線回路基板の前記第１端子部の前記端面と、前記第２配線回路基板の前記第２端子部の端面とが接触し、
前記第１配線回路基板の前記第１端子部の端面と、前記第２配線回路基板の前記第２端子部の表面とが、溶融金属を介して接続されていることを特徴とする、配線回路基板の接続構造。
【請求項４】
前記第２配線回路基板において、前記第２絶縁層は、前記第２端子部よりも、前記第１配線回路基板の前記第１金属支持層に向かって突出しており、
前記第１配線回路基板の前記第１絶縁層が、前記第２配線回路基板の前記第２絶縁層に支持されていることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板および配線回路基板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子・電気機器などに用いられる配線回路基板には、通常、外部端子と接続するための端子部が形成されている。
近年、このような端子部として、電子・電気機器の高密度化および小型化、より具体的には、ファインピッチ化された外部端子に対応すべく、導体パターンの片面だけではなく、その導体パターンの両面に形成される、いわゆるフライングリードが普及しつつある。
【０００３】
例えば、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板などにおいては、端子部をフライングリードとして形成することが知られており、このような端子部は、例えば、ボンディングツールなどを用いて、超音波振動を加えることにより、外部端子と接続される。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−２０９９１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、このようなフライングリードとして形成される端子部では、導体パターンの両面が露出しているので、超音波振動による接続には適している反面、機械的強度が弱く、製造中または取扱中に破損したり、変形したりするおそれがある。また、外部端子が接続された後の接続部についても同様である。
さらに、端子部と外部端子とを、溶融金属、例えば、はんだボールなどを用いて接続する場合においては、端子部と外部端子とが重なり合って視認性が低下し、そのため、これらの接続部の位置合わせが困難となる結果、接続信頼性が低下する場合がある。
【０００５】
本発明の目的は、簡易な構成により、端子部および、端子部と外部端子との接続部の、機械的強度の低下を抑制できるとともに、接続部の接続信頼性を向上させ、さらに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応できる、配線回路基板およびその配線回路基板の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成され、外部端子と接続するための端子部を有する導体パターンとを備え、前記端子部は、前記導体パターンの端部に配置され、前記絶縁層に支持されており、かつ、前記導体パターンの端部と前記絶縁層とは、前記金属支持層の端面から長手方向一方側に突出され、前記端子部が、前記端子部を支持する前記絶縁層の上面および端面に連続して形成されており、前記絶縁層の前記端面を被覆する前記端子部の端面が、前記外部端子との接点とされていることを特徴としている。
【０００７】
本発明の配線回路基板によると、導体パターンの端部に配置された端子部が、金属支持層から露出され、かつ、絶縁層に支持されているため、端子部の機械的強度を補強することができる。また、端子部の端面が、外部端子との接点として接続されるため、接続部の厚みを薄くすることができ、配線回路基板全体としての厚みを薄くすることができる。その結果、簡易な構成により、端子部の機械的強度の低下を抑制できるとともに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応することができる。
【０００９】
また、絶縁層の端面が、端子部の端面に被覆されていれば、端子部と外部端子とを接続する場合において、端子部および絶縁層の厚みを変化させることなく、端子部における外部端子との接点の面積を大きくすることができる。その結果、端子部と外部端子とを容易かつ正確に接続することができ、接続部の接続信頼性を向上させることができる。
【００１０】
そして、本発明の配線回路基板は、端子部と外部端子との接続部の厚みが小さく、さらに、接続信頼性も高いため、回路付サスペンション基板として好適に用いることができる。
また、本発明の配線回路基板の接続構造は、第１配線回路基板と第２配線回路基板とが接続される配線回路基板の接続構造において、前記第１配線回路基板は、第１金属支持層と、前記第１金属支持層の上に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に形成され、第１端子部を有する第１導体パターンとを備え、前記第１端子部は、前記第１導体パターンの端部に配置され、前記第１絶縁層に支持されており、かつ、前記第１導体パターンの端部と前記第１絶縁層とは、前記第１金属支持層の端面から長手方向一方側に突出され、前記第１端子部が、前記第１端子部を支持する前記第１絶縁層の上面および端面に連続して形成されており、前記第１絶縁層の端面を被覆する前記端子部の端面が、接点とされており、前記第２配線回路基板は、第２絶縁層と、前記第２絶縁層の上に形成され、第２端子部を有する第２導体パターンとを備え、前記第１配線回路基板の前記第１絶縁層と、前記第２配線回路基板の前記第２端子部とが、層厚方向と直交する方向において対向配置され、前記第１配線回路基板の前記第１端子部の前記端面と、前記第２配線回路基板の前記第２端子部の端面とが接触し、前記第１配線回路基板の前記第１端子部の端面と、前記第２配線回路基板の前記第２端子部の表面とが、溶融金属を介して接続されていることを特徴としている。
【００１１】
本発明の配線回路基板の接続構造によると、第１導体パターンの端部に配置された第１端子部が、第１金属支持層から露出され、かつ、第１絶縁層に支持されている。そのため、第１端子部と第２端子部との接続において、接続部の機械的強度を補強することができる。また、第１絶縁層と第２端子部とが、層厚方向と直交する方向に対向配置された状態で、第１端子部と第２端子部とが接続されるため、接続構造全体としての厚みを薄くすることができる。その結果、簡易な構成により、第１端子部と第２端子部との接続部の機械的強度の低下を抑制できるとともに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応することができる。
【００１３】
また、第１絶縁層の端面が、第１端子部の端面に被覆され、第１端子部の端面と第２端子部の端面とが接触していれば、第１端子部と第２端子部との接続において、第１端子部および第１絶縁層の厚みを変化させずに、第２端子部との接点の面積を大きくすることができる。その結果、第１端子部と第２端子部とを容易かつ正確に接続することができ、接続部の接続信頼性を向上させることができる。
【００１４】
さらに、本発明の配線回路基板の接続構造では、前記第２配線回路基板において、前記第２絶縁層は、前記第２端子部よりも、前記第１配線回路基板の前記第１金属支持層に向かって突出しており、前記第１配線回路基板の前記第１絶縁層が、前記第２配線回路基板の前記第２絶縁層に支持されていることが好適である。
第２絶縁層が、第２端子部よりも、第１金属支持層に向かって突出し、第１絶縁層を支持していれば、第１配線回路基板および第２配線回路基板の厚みを変化させることなく、第１端子部と第２端子部との接続部の機械的強度を補強することができる。その結果、第１端子部と第２端子部との接続部の機械的強度の低下を抑制できるとともに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の配線回路基板によれば、簡易な構成により、端子部の機械的強度の低下を抑制できるとともに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応することができ、さらに、端子部と外部端子との接続部の、接続信頼性を向上させることができる。
また、本発明の配線回路基板の接続構造によれば、簡易な構成により、第１端子部と第２端子部との接続部の機械的強度の低下を抑制できるとともに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応することができ、さらに、接続部の接続信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、回路付サスペンション基板の一参考形態（第１参考形態）を示す平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板における外部端子部が形成される部分の要部拡大図であって、（ａ）は、回路付サスペンション基板の長手方向に沿う断面図であり、（ｂ）は、平面図である。
図１において、第１配線回路基板としての回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスクとが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、第２配線回路基板としての外部配線回路基板２１とを接続するための導体パターン４が一体的に形成されている。
【００１７】
導体パターン４は、回路付サスペンション基板１の前端部（長手方向一端部）に配置され、外部配線回路基板２１と接続される第１端子部としての外部側端子部６と、回路付サスペンション基板１の後端部（長手方向他端部）に配置され、磁気ヘッドと接続される磁気ヘッド側端子部７と、外部側端子部６および磁気ヘッド側端子部７の間において、それらを互いに接続するための複数（４つ）の配線８とを一体的に備えている。
【００１８】
外部側端子部６は、後で詳述するが、回路付サスペンション基板１の前端部において、複数（４つ）の配線８に対応して、幅方向（回路付サスペンション基板１の長手方向に直交する方向、以下同じ。）に互いに間隔を隔てて複数（４つ）設けられている。
磁気ヘッド側端子部７は、回路付サスペンション基板１の後端部において、複数（４つ）の配線８に対応して、互いに幅方向において間隔を隔てて複数（４つ）設けられている。
【００１９】
回路付サスペンション基板１は、図２（ａ）に示すように、長手方向に延びる第１金属支持層としての金属支持基板２と、その金属支持基板２の上に形成される第１絶縁層としてのベース絶縁層３と、そのベース絶縁層３の上に形成される第１導体パターンとしての導体パターン４と、導体パターン４を被覆するように、ベース絶縁層３の上に形成されるカバー絶縁層５とを備えている。
【００２０】
なお、図１では、導体パターン４を明確に図示すべく、ベース絶縁層３およびカバー絶縁層５を省略して示している。
金属支持基板２は、図１に示すように、長手方向に沿って略クランク形状に形成される平板からなり、金属箔や金属薄板から形成されている。
また、金属支持基板２は、図２に示すように、その前端部が、平面視略矩形状に形成され、各外部側端子部６および端子支持部１１（後述）が露出するように（すなわち、各外部側端子部６および端子支持部１１（後述）が金属支持基板２の層厚方向の投影面から露出するように）、その前端面１０が各外部側端子部６および端子支持部１１（後述）よりも後方に配置され、幅方向に沿って略面一（平面視直線形状）に形成されている。
【００２１】
また、金属支持基板２は、図１に示すように、その後端部において、磁気ヘッド側端子部７の前方に、磁気ヘッドを実装するためのジンバル９が形成されている。
金属支持基板２は、例えば、ステンレス、４２アロイ、銅、銅合金などから形成されており、好ましくは、ステンレスから形成されている。また、その厚みは、例えば、１５〜６４μｍ、好ましくは、１８〜２５μｍである。
【００２２】
ベース絶縁層３は、金属支持基板２の表面に形成されており、前端部においては、外部側端子部６が形成される部分に形成され、後端部においては、磁気ヘッド側端子部７が形成される部分に形成されている。また、前端部および後端部の間においては、金属支持基板２の幅方向両側において互いに間隔を隔てて形成されている。
また、ベース絶縁層３は、図２に示すように、その前端部に、外部側端子部６を支持するための端子支持部１１を備えている。端子支持部１１は、金属支持基板２の前端面１０から前方に突出して、金属支持基板２から露出するように形成されている。
【００２３】
この端子支持部１１は、金属支持基板２と同幅の平面視略矩形状に形成されており、幅方向において並列配置される外部側端子部６を支持している。また、端子支持部１１の前端面１２は、幅方向に沿って略面一（平面視直線形状）に形成されている。
端子支持部１１は、その長さ（金属支持基板２の前端面１０から端子支持部１１の前端面１２までの長手方向長さ）が、例えば、０．１〜５ｍｍ、好ましくは、０．５〜３ｍｍであり、その幅（幅方向長さ）が、例えば、０．２〜５ｍｍ、好ましくは、０．３〜２ｍｍである。
【００２４】
ベース絶縁層３は、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成されている。また、その厚みは、例えば、６〜１５μｍ、好ましくは、８〜１２μｍである。
導体パターン４は、ベース絶縁層３の表面に形成されており、上記したように、複数の配線８と、各配線８に対応する各外部側端子部６および各磁気ヘッド側端子部７を備えている。
【００２５】
各配線８は、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されており、より具体的には、各配線８は、長手方向に沿って設けられ、幅方向において、１対の配線８が互いに間隔を隔てて並列配置されている。１対の配線８は、それぞれ、幅方向両側において互いに間隔を隔てて形成されているベース絶縁層３の表面に、設けられている。
また、各配線８は、前端部において各外部側端子部６と、後端部において各磁気ヘッド側端子部７と、それぞれ連続するように形成されている。
【００２６】
各外部側端子部６は、図２に示すように、金属支持基板２の前端面１０から露出するベース絶縁層３の端子支持部１１に設けられている。より具体的には、各外部側端子部６は、各配線８から連続して、金属支持基板２の前端面１０から前方に延び、その前端面１３が端子支持部１１の前端面１２と略面一となるように、設けられている。すなわち、各外部側端子部６の前端面１３と端子支持部１１の前端面１２とは、平面視において、幅方向に沿う同一直線上で重なっている。
【００２７】
これによって、各外部側端子部６は、金属支持基板２の前端面１０から露出し、かつ、幅方向に沿って互いに間隔を隔ててベース絶縁層３の端子支持部１１に支持されている。
そして、各外部側端子部６では、その前端面１３が、外部配線回路基板２１の第２端子部としての接続端子部２２と接続するための接点とされている。
また、各外部側端子部６は、その長さ（長手方向長さ）が、端子支持部１１の長さと同一であり、その幅（幅方向長さ）が、各配線８と同一またはそれより幅広であって、例えば、１５〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。また、各外部側端子部６間の幅方向間隔は、例えば、１５〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜５０μｍである。
【００２８】
各磁気ヘッド側端子部７は、後端部において、各配線８よりも幅広のランドとして形成されている。
導体パターン４は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの金属から形成され、好ましくは、銅から形成されている。また、その厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
【００２９】
カバー絶縁層５は、複数の配線８を被覆するように、ベース絶縁層３の表面に形成されている。その前端部が、各外部側端子部６および端子支持部１１が露出するように、ベース絶縁層３の表面に形成されている。
カバー絶縁層５の前端部は、金属支持基板２と同一形状である平面視略矩形状に形成されており、各外部側端子部６および端子支持部１１が露出するように、その前端面１４が各外部側端子部６および端子支持部１１よりも後方に配置され、幅方向に沿って略面一（平面視直線形状）に形成されている。
【００３０】
より具体的には、カバー絶縁層５の前端面１４は、金属支持基板２の前端面１０と略面一となるように、形成されている。すなわち、カバー絶縁層５の前端面１４と金属支持基板２の前端面１０とは、平面視において、幅方向に沿う同一直線上で重なっている。
また、カバー絶縁層５の後端部は、各磁気ヘッド側端子部７が露出するように、ベース絶縁層３の表面に形成されている。
【００３１】
また、カバー絶縁層５における前端部および後端部の間においては、幅方向両側において互いに間隔を隔てて形成されているベース絶縁層３の表面に、各配線８を被覆するように形成されている。
カバー絶縁層５は、ベース絶縁層３で例示した合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成されている。また、その厚みは、例えば、１．５〜７μｍ、好ましくは、３〜５μｍである。
【００３２】
図３は、図１に示す回路付サスペンション基板１の製造方法の一実施形態を示す製造工程図である。
次に、図３を参照して、この回路付サスペンション基板１を製造する方法について説明する。なお、図３は、図２（ａ）に対応する断面図として示している。
この方法では、まず、図３（ａ）に示すように、金属支持基板２を用意し、次いで、図３（ｂ）に示すように、その金属支持基板２の表面に、ベース絶縁層３を、上記したパターンで形成する。
【００３３】
金属支持基板２の表面にベース絶縁層３を形成するには、例えば、樹脂溶液を金属支持基板２の表面に塗布し、乾燥後に加熱硬化させる。
樹脂溶液は、上記した樹脂を、有機溶媒などに溶解して調製する。樹脂溶液としては、例えば、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸樹脂溶液（ワニス）などが用いられる。
【００３４】
また、樹脂溶液の塗布は、ドクターブレード法、スピンコート法などの公知の塗布方法が用いられる。そして、適宜加熱により乾燥させた後、例えば、２５０℃以上で加熱硬化させることにより、金属支持基板２の表面に、可撓性の樹脂フィルムからなるベース絶縁層３が、上記したパターンで形成される。
なお、樹脂溶液に感光剤を配合して、樹脂溶液の塗布後に、露光および現像することにより、上記したパターンとして、容易に形成することができる。
【００３５】
また、ベース絶縁層３は、予め上記したパターンに形成した樹脂フィルムを、必要より接着剤を介して金属支持基板２に貼着することにより、形成することもできる。
次いで、この方法では、図３（ｃ）〜（ｅ）に示すように、ベース絶縁層３の表面に、上記したように、外部側端子部６、磁気ヘッド側端子部７および配線８を備えるパターンで導体パターン４を形成する。導体パターン４の形成は、ベース絶縁層３の表面に、導体パターン４を、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法によって形成する。これらのパターンニング法のうちでは、導体パターン４をファインピッチで形成できる観点から、好ましくはアディティブ法が用いられる。
【００３６】
すなわち、アディティブ法では、まず、ベース絶縁層３の全面に、公知の方法、例えば、真空蒸着法やスパッタ蒸着法により、導体薄膜、例えば、銅薄膜やクロム薄膜を形成する（図示せず）。
そして、ベース絶縁層３（導体薄膜）の上に、導体パターン４の反転パターンで、めっきレジスト１５を形成する。めっきレジスト１５は、例えば、ドライフィルムレジストなどを用いて公知の方法により、レジストパターンとして形成する。また、図３（ｃ）に示すように、このめっきレジスト１５は、金属支持基板２の上にも形成する。
【００３７】
次いで、図３（ｄ）に示すように、めっきレジスト１５から露出するベース絶縁層３（導体薄膜）の上に、電解めっきにより、導体パターン４を上記したパターンで形成する。電解めっきは、好ましくは、電解銅めっきが用いられる。
そして、図３（ｅ）に示すように、めっきレジスト１５およびめっきレジスト１５が形成されている部分の金属薄膜を、例えば、化学エッチング（ウェットエッチング）などのエッチングまたは剥離によって除去する。これによって、導体パターン４が、上記したパターンで形成される。
【００３８】
その後、この方法では、図３（ｆ）に示すように、各配線８を被覆するように、ベース絶縁層３の表面にカバー絶縁層５を形成する。
ベース絶縁層３の表面にカバー絶縁層５を形成するには、ベース絶縁層２の形成と同様に、例えば、樹脂溶液、好ましくは、ポリアミック酸樹脂溶液をベース絶縁層３の表面に塗布し、乾燥後に加熱硬化させる。
【００３９】
また、樹脂溶液に感光剤を配合して、樹脂溶液の塗布後に、露光および現像すれば、ベース絶縁層３の形成と同様に、上記したパターンとして、容易に形成することができる。
また、カバー絶縁層５は、予め上記したパターンに形成した樹脂フィルムを、必要より接着剤を介してベース絶縁層３に貼着することにより、形成することもできる。
これによって、カバー絶縁層５は、その前端面１４が、上記したように、各外部側端子部６および端子支持部１１よりも後方に配置されるように、形成される。
【００４０】
そして、この方法では、図３（ｇ）に示すように、各外部側端子部６および端子支持部１１が、金属支持基板２から露出するように、金属支持基板２を、化学エッチング（ウェットエッチング）などのエッチングにより除去する。なお、このエッチングにより、ジンバル９も形成する。
このエッチングにより、金属支持基板２の前端面１０が、上記したように、各外部側端子部６および端子支持部１１よりも後方に配置される。
【００４１】
その後、図示しないが、カバー絶縁層５から露出する各外部側端子部６および各磁気ヘッド側端子部７に、必要により、金属めっき層を形成することにより、回路付サスペンション基板１を得る。
金属めっき層は、例えば、各外部側端子部６および各磁気ヘッド側端子部７の表面に、電解めっき（電解金めっき、電解ニッケルめっき）により形成する。
【００４２】
このようにして得られる回路付サスペンション基板１では、外部側端子部６が、金属支持基板２から露出され、かつ、端子支持部１１に支持されている。そのため、外部側端子部６の層厚方向に対する機械的強度を補強することができる。その結果、剛性の向上により、製造・輸送などにおいて、外部側端子部６の破損や変形を有効に防止することができる。
【００４３】
また、外部側端子部６の前端面１３が、外部配線回路基板２１の接続端子部２２と接続するための接点とされている。そのため、外部配線回路基板２１との接続部（外部配線回路基板２１の各接続端子部２２と回路付サスペンション基板１の各外部側端子部６との溶融したはんだボール３１を介する接続部、以下同じ。）の厚みを薄くすることができ、回路付サスペンション基板１全体としての厚みを薄くすることができる。
【００４４】
その結果、この回路付サスペンション基板１によれば、簡易な構成により、外部側端子部６の機械的強度の低下を抑制することができるとともに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応することができる。
さらに、この回路付サスペンション基板１では、各外部側端子部６の前端面１３と端子支持部１１の前端面１２とが略面一に形成されている。そのため、後述するように、各外部側端子部６と外部配線回路基板２１の各接続端子部２２との接続部を、外方から容易に視認することができる。その結果、各外部側端子部６と外部配線回路基板２１の各接続端子部２２とを、容易に位置合わせすることができ、接続部を正確に接続することができるため、接続部の接続信頼性を向上させることができる。
【００４５】
図４は、図１に示す回路付サスペンション基板の各外部側端子部と、外部配線回路基板の各接続端子部との接続構造を示す要部断面図であって、（ａ）は、回路付サスペンション基板の長手方向に沿う断面図であり、（ｂ）は、平面図である。
次に、図４を参照して、回路付サスペンション基板１の各外部側端子部６と、外部配線回路基板２１の各接続端子部２２との接続構造について説明する。
【００４６】
図４において、外部配線回路基板２１は、回路付サスペンション基板１と電気的に接続される中継フレキシブル基板や、制御フレキシブル基板であって、第２絶縁層としてのベース絶縁層２３と、ベース絶縁層２３の上に形成される第２導体パターンとしての導体パターン２４と、導体パターン２４を被覆するように、ベース絶縁層２３の上に形成されるカバー絶縁層２５とを備えている。
【００４７】
なお、以下の説明において、回路付サスペンション基板１と外部配線回路基板２１とを明確に区別するときには、回路付サスペンション基板１の部材である場合には、名称に（Ｓ側）を付加し、外部配線回路基板２１の部材である場合には、名称に（Ｘ側）を付加する。
ベース絶縁層２３（Ｘ側）は、ベース絶縁層３（Ｓ側）より幅広の長手方向に沿って延びる平板からなり、例えば、ベース絶縁層３（Ｓ側）で例示した合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成されている。また、その厚みは、例えば、５〜３５μｍ、好ましくは、１０〜２５μｍである。
【００４８】
また、ベース絶縁層２３（Ｘ側）は、長手方向に沿う、ベース絶縁層２３（Ｘ側）の後端面２７と、次に述べる各接続端子部２２の後端面２８との間が、ベース絶縁層３（Ｓ側）を支持するための支持部２９として設けられている。この支持部２９は、ベース絶縁層３（Ｓ側）より幅広の平面視略矩形状に形成されており、その長さ（長手方向長さ）は、例えば、０．１〜５ｍｍ、好ましくは、０．５〜３ｍｍであり、その幅（幅方向長さ）は、例えば、０．１〜３０ｍｍ、好ましくは、１〜１５ｍｍである。
【００４９】
導体パターン２４（Ｘ側）は、ベース絶縁層２３（Ｘ側）の表面に形成され、複数の配線２６と、各配線２６に対応する外部端子としての各接続端子部２２を備えている。なお、導体パターン２４（Ｘ側）は、図示しないが、各接続端子部２２の長手方向反対側に、各種電子部品や各種配線回路基板と接続するための端子部を備えている。
各配線２６は、長手方向に沿って設けられ、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。また、各配線２６は、後端部（長手方向一端部）において各接続端子部２２と、それぞれ連続するように形成されている。
【００５０】
各接続端子部２２は、ベース絶縁層２３（Ｘ側）の後端部において、幅方向に沿って互いに間隔を隔てて設けられ、各配線２６から連続して後方に延び、その後端面２８がベース絶縁層２３（Ｘ側）の後端面２７よりも、前方に配置されている。
また、各接続端子部２２は、その長さ（後述するカバー絶縁層２５（Ｘ側）の後端面３０から接続端子部２２の後端面２８までの長手方向長さ）が、例えば、０．５〜５ｍｍ、好ましくは、０．２〜２ｍｍであり、その幅（幅方向長さ）が、各配線２６と同一またはそれより幅広であって、例えば、１５〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。また、各外部側端子部２２間の幅方向間隔は、例えば、１５〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜５０μｍである。
【００５１】
また、各接続端子部２２は、各外部側端子部６（Ｓ側）に対応して設けられており、各外部側端子部６（Ｓ側）と長手方向に対向できる幅および間隔で形成されている。
導体パターン２４（Ｘ側）は、導体パターン４（Ｓ側）で例示した金属から形成され、好ましくは、銅から形成されている。また、その厚みは、例えば、６〜７０μｍ、好ましくは、８〜２０μｍである。
【００５２】
カバー絶縁層２５（Ｘ側）は、複数の配線２６を被覆するように、ベース絶縁層２３（Ｘ側）の表面に形成されている。カバー絶縁層２５（Ｘ側）は、その後端面３０が、各接続端子部２２、各接続端子部２２を支持するベース絶縁層２３および支持部２９が露出するように、各接続端子部２２よりも前方に配置され、幅方向に沿って略面一（平面視直線形状）に形成されている。
【００５３】
カバー絶縁層２５（Ｘ側）は、ベース絶縁層３（Ｓ側）で例示した合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成されている。また、その厚みは、例えば、５〜３５μｍ、好ましくは、１０〜２５μｍである。
なお、外部配線回路基板２１は、上記した回路付サスペンション基板１に準拠して、あるいは、公知の方法に準拠して形成されている。
【００５４】
そして、この接続構造では、図４（ａ）に示すように、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１と、外部配線回路基板２１の各接続端子部２２とが、各外部側端子部６と各接続端子部２２とが長手方向に沿って重なるように位置合わせされた状態で、長手方向（層厚方向と直交する方向）において対向配置され、端子支持部１１の前端面１２と各接続端子部２２の後端面２８とが接触するように突き合わされている。
【００５５】
また、外部配線回路基板２１の支持部２９が、回路付サスペンション基板１の金属支持基板２と長手方向において対向配置され、各接続端子部２２よりも金属支持基板２の前端面１０に向かって突出するように配置されており、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１が、その支持部２９の上に載置され、支持されている。
そして、各接続端子部２２の後端部の上には、溶融金属としてのはんだボール３１が、各接続端子部２２の表面と各外部側端子部６の前端面１３との両方と接触するように、設けられている。なお、図４では、便宜的に、はんだボール３１の溶融前の状態を示しているが、はんだボール３１は、実際には溶融している。
【００５６】
これによって、この接続構造では、外部配線回路基板２１の各接続端子部２２と、回路付サスペンション基板１の各外部側端子部６とが、はんだボール３１を介して電気的に接続されている。
なお、はんだボール３１は、外部配線回路基板２１と、回路付サスペンション基板１とを、上記のように配置した後、各接続端子部２２の後端部の上に載置して、加熱により溶融することにより、各接続端子部２２の表面と各外部側端子部６の前端面１３とが接触するように、設けられている。
【００５７】
このような接続構造によると、上記したように、回路付サスペンション基板１では、外部側端子部６が、金属支持基板２から露出され、かつ、端子支持部１１に支持されている。そのため、外部側端子部６の層厚方向に対する機械的強度を補強することができる。その結果、剛性の向上により、製造・輸送などにおいて、外部側端子部６の破損や変形を有効に防止することができる。
【００５８】
また、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１と、外部配線回路基板２１の各接続端子部２２とが、長手方向において対向配置された状態で、各接続端子部２２の表面と各外部側端子部６の前端面１３とが、はんだボール３１を介して接続されるため、接続構造全体としての厚みを薄くすることができる。その結果、簡易な構成により、各接続端子部２２と各外部側端子部６との接続部の機械的強度の低下を抑制できるとともに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応することができる。
【００５９】
また、この接続構造では、回路付サスペンション基板１において、各外部側端子部６の前端面１３と端子支持部１１の前端面１２とが略面一に形成されており、かつ、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１の前端面１２と、外部配線回路基板２１の各接続端子部２２の後端面２８とを接触させている。そのため、各外部側端子部６の前端面１３と各接続端子部２２の表面とのはんだボール３１を介する接続において、それらの接続部を外方から容易に視認することができる。その結果、各外部側端子部６と各接続端子部２２とを、容易に位置合わせして、正確に接続することができ、接続部の接続信頼性を向上させることができる。
【００６０】
また、この接続構造では、回路付サスペンション基板１の端子支持部１１が、その支持部２９の上に載置され、支持されている。そのため、回路付サスペンション基板１および外部配線回路基板２１の厚みを変化させることなく、各外部側端子部６と各接続端子部２２との接続部の機械的強度を補強することができる。その結果、各外部側端子部６と各接続端子部２２との接続部の機械的強度の低下を抑制できるとともに、電子・電気機器の高密度化および小型化にも対応することができる。
【００６１】
図５は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態（第１実施形態）における外部端子部が形成される部分を示す、図２に対応する要部拡大図であって、（ａ）は、回路付サスペンション基板の長手方向に沿う断面図であり、（ｂ）は、平面図である。なお、図５において、上記した部材と同様の部材には、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
【００６２】
次に、図５を参照して、本発明の回路付サスペンション基板の第１実施形態を説明する。上記した第１参考形態の回路付サスペンション基板１では、各外部側端子部６の前端面１３を、端子支持部１１の前端面１２と略面一に形成したが、図５に示すように、第１実施形態の回路付サスペンション基板１では、各外部側端子部６の前端面１３は、端子支持部１１の前端面１２を被覆するように、端子支持部１１の前端面１２の前方まで形成されている。
【００６３】
すなわち、各外部側端子部６では、その前端部が、端子支持部１１の前端面１２を被覆するように、端子支持部１１の表面（上面）と前端面１２とに連続して、側断面視Ｌ字形状に形成されている。これによって、各外部側端子部６の前端面１３は、各外部側端子部６と対向する端子支持部１１の前端面１２を前方から被覆している。
第１実施形態の回路付サスペンション基板１では、端子支持部１１の前端面１２が、各外部側端子部６の前端面１３に被覆されているので、後述するように、各外部側端子部６と各接続端子部２２とを接続する場合において、各外部側端子部６および端子支持部１１の厚みを変化させることなく、各外部側端子部６における各接続端子部２２との接点の面積を大きくすることができる。その結果、各外部側端子部６と各接続端子部２２とを、容易に位置合わせすることができ、接続部を正確に接続することができるため、接続部の接続信頼性を向上させることができる。
【００６４】
このような、第１実施形態の回路付サスペンション基板１は、第１参考形態の回路付サスペンション基板１の製造方法に準拠して形成することができる。
ただし、導体パターン４をアディティブ法で形成するときに、図３（ｄ）の点線で示すように、めっきレジスト１５を、端子支持部１１の前端面１２から、外部側端子部６の前端面１３の形成に必要な厚み分（例えば、５〜５０μｍ）離間させるように、設ける。そうすれば、各外部側端子部６は、図５（ａ）に示すように、その前端部が、端子支持部１１の前端面１２を被覆するように、端子支持部１１の表面（上面）と前端面１２とに連続して形成される。
【００６５】
図６は、図５に示す回路付サスペンション基板の各外部側端子部と、外部配線回路基板の各接続端子部との接続構造を示す要部断面図であって、（ａ）は、回路付サスペンション基板の長手方向に沿う断面図であり、（ｂ）は、平面図である。なお、図６において、上記した部材と同様の部材には、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
次に、図６を参照して、第１実施形態の回路付サスペンション１の各外部側端子部６と、外部配線回路基板２１の各接続端子部２２との接続構造について説明する。
【００６６】
図６において、この接続構造では、端子支持部１１の前端面１２を被覆する各外部側端子部６の前端面１３と、各接続端子部２２の後端面２８とが、接触するように突き合わされている以外は、図４に示す接続構造と同一構造である。
図６に示す接続構造では、各外部側端子部６と各接続端子部２２との接続において、端子支持部１１の前端面１２を被覆する各外部側端子部６の前端面１３と、各接続端子部２２の後端面２８とが接触しているので、各外部側端子部６および端子支持部１１の厚みを変化させずに、各外部側端子部６における各接続端子部２２との接点の面積を大きくすることができる。その結果、各外部側端子部６と各接続端子部２２とを、容易に位置合わせすることができながら、各外部側端子部６と各接続端子部２２との大きな接触面積を確保して、接続部を正確に接続することができ、接続部の接続信頼性を向上させることができる。
【００６７】
また、各外部側端子部６における各接続端子部２２とが直接接触するので、はんだボール３１の導電性が劣化した場合でも、各外部側端子部６と各接続端子部２２との電気的な接続の低下を防止することができる。
また、図７は、図２に示す外部側端子部の他の参考形態（第２参考形態）の、図２に対応する要部拡大平面図、図８は、図２に示す外部側端子部の他の参考形態（第３参考形態）の、図２に対応する要部拡大平面図、図９は、図２に示す外部側端子部の他の実施形態（第２実施形態）の、図２に対応する要部拡大平面図、図１０は、図２に示す外部側端子部の他の実施形態（第３実施形態）の、図２に対応する要部拡大平面図、図１１は、図２に示す外部側端子部の他の実施形態（第４実施形態）の、図２に対応する要部拡大平面図である。なお、図７〜図１１において、上記した部材と同様の部材には、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
【００６８】
次に、図７〜図１１を参照して、本発明の配線回路基板の種々の実施形態について説明する。
図７に示すように、第２参考形態の回路付サスペンション基板１では、ベース絶縁層３の端子支持部１１において、その前端面１２が長手方向に沿う凹凸形状に形成されている。より具体的には、ベース絶縁層３の端子支持部１１は、その前端部に、幅方向に間隔を隔てて、前方から後方に向かって窪む２つの凹部３２が形成されており、これによって、前端面１２が、幅方向両側と幅方向中央とに３つの前側前端面３３と、それら前側前端面３３よりも後方に配置され、各前側前端面３３に挟まれる２つの後側前端面３４とに区別される。
【００６９】
そして、第２参考形態の回路付サスペンション基板１では、各配線８と、それに対応する各外部側端子部６とが、幅方向に間隔を隔てて５つ形成されており、そのうち、３つの外部側端子部６が、その前端面１３が各前側前端面３３と略面一となるように、幅方向両側と幅方向中央とに形成されている。また、２つの外部側端子部６が、その前端面１３が各後側前端面３４と略面一となるように、上記３つの外部側端子部６の間に形成されている。
【００７０】
図８に示すように、第３参考形態の回路付サスペンション基板１では、ベース絶縁層３の端子支持部１１に、各外部側端子部６に対応する複数（４つ）の開口部３５が形成されている。各開口部３５は、端子支持部１１の長手方向途中において、平面視略矩形状に形成され、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。各外部側端子部６は、各開口部３５に向かって延び、その前端部１３が、各開口部３５の後端面と略面一となるように形成されている。
【００７１】
また、図９に示すように、第２実施形態の回路付サスペンション基板１では、第３参考形態の回路付サスペンション基板１において、各外部側端子部６の前端面１３が各開口部３５の後端面を被覆している。
さらに、図１０に示すように、第３実施形態の回路付サスペンション基板１では、第２実施形態の回路付サスペンション基板１において、各開口部３５が、幅方向に沿って千鳥に配置されており、より具体的には、前方の配置される２つの開口部３５と、後方の配置される２つの開口部３５とが、幅方向に沿って交互に配置されている。
【００７２】
また、図１１に示すように、第４実施形態の回路付サスペンション基板１では、第３実施形態の回路付サスペンション基板１において、前方の配置される２つの開口部３５が幅方向両側に配置され、それら前方の配置される２つの開口部３５の間に、後方の配置される２つの開口部３５が配置されている。
なお、上記の説明では、カバー絶縁層５の前端面１４を、金属支持基板２の前端面１０と略面一となるように形成したが、カバー絶縁層５は、各配線８を被覆し、かつ各外部側端子部６や各磁気ヘッド側端子部７を露出させることができれば、そのパターンは、上記に限定されず、さらには、その目的および用途によっては、不要とすることもできる。
【００７３】
また、上記の説明では、本発明の配線回路基板を、回路付サスペンション基板１を例示して説明したが、本発明の配線回路基板は、回路付サスペンション基板に限定されず、フレキシブル配線回路基板、リジッド配線回路基板など種々の配線回路基板が含まれる。
【実施例】
【００７４】
以下に実施例および参考例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および参考例に限定されない。
参考例１
（回路付サスペンション基板の形成）
幅３００ｍｍ、厚さ２０μｍのステンレス箔からなる金属支持基板を用意し（図３（ａ）参照）、次いで、その金属支持基板の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂溶液（ワニス）を塗布し、乾燥した。これを、フォトマスクを介して露光し、露光後加熱、アルカリ現像液によって現像した後、加熱硬化させて、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂からなるベース絶縁層を形成した（図３（ｂ）参照）。
【００７５】
このベース絶縁層は、前端部においては、外部側端子部が形成される部分に端子支持部として形成され、後端部においては、磁気ヘッド側端子部が形成される部分に形成され、前端部および後端部の間においては、金属支持基板の幅方向両側において互いに間隔を隔てて形成されるパターンとして形成した。
次いで、ベース絶縁層の全面に、スパッタ蒸着法により、厚さ３００Åのクロム薄膜および厚さ７００Åの銅薄膜を順次形成することにより、導体薄膜を形成した。
【００７６】
その後、導体薄膜の上に、導体パターンの反転パターンで、ドライフィルムレジストを用いてめっきレジストを形成した後（図３（ｃ）参照）、めっきレジストから露出する導体薄膜の上に、電解銅めっきにより厚み１０μｍの導体パターンを形成した（図３（ｄ）参照）。その後、めっきレジストをウェットエッチングにより除去した後、そのめっきレジストが形成されていた部分の金属薄膜を剥離により除去した（図３（ｅ）参照）。
【００７７】
これにより、導体パターンは、前端部および後端部の間において、幅方向両側のベース絶縁層の上に形成される複数の配線と、前端部においてベース絶縁層の端子支持部の上に形成される複数の外部側端子部と、後端部においてベース絶縁層の上に形成される複数の磁気ヘッド側端子部とを備えるパターンとして形成された。
なお、各外部側端子部の長さは、１ｍｍ、その幅は、３０μｍであり、各外部側端子部間の幅方向間隔は、３０μｍであった。
【００７８】
その後、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上に、感光性ポリアミック酸樹脂溶液（ワニス）を塗布し、乾燥した。これを、フォトマスクを介して露光し、アルカリ現像液によって現像した後、加熱硬化させて、厚さ４μｍのポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を形成した（図３（ｆ）参照）。
このカバー絶縁層は、前端部においては、各外部側端子部および端子支持部が露出し、後端部においては、磁気ヘッド側端子部が露出し、前端部および後端部の間においては、配線が被覆されるパターンとして形成した。
【００７９】
次いで、金属支持基板を、ウェットエッチングして、ジンバルを形成するとともに、各外部側端子部および端子支持部を金属支持基板から露出させた（図３（ｇ）参照）。なお、金属支持基板から露出する端子支持部の長さは、１ｍｍであり、その幅が、１．５ｍｍであった。
その後、カバー絶縁層から露出する外部側端子部および磁気ヘッド側端子部に、無電解ニッケルめっきと無電解金めっきとを順次実施することにより、ニッケルめっき層および金めっき層からなる厚み２μｍの金属めっき層を形成することにより、回路付サスペンション基板を得た。
（外部回路基板と回路付サスペンション基板との接続）
厚み２５μｍのポリイミドからなるベース絶縁層（支持部の長さ０．５ｍｍ、幅２ｍｍ）と、そのベース絶縁層の上に形成される、厚み１８μｍの銅箔からなる導体パターン（各接続端子部の長さ１ｍｍ、幅３０μｍ、各外部側端子部間の間隔３０μｍ）と、その導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上に形成される、厚み１５μｍのポリイミドからなるカバー絶縁層とを備える外部配線回路基板を用意した。
【００８０】
次いで、外部配線回路基板のベース絶縁層の支持部の上に、回路付サスペンション基板のベース絶縁層の端子支持部を載置するとともに、外部配線回路基板の各接続端子部の前端面と、回路付サスペンション基板の端子支持部の前端面とを、長手方向に沿って接触するように対向配置した。
次いで、外部配線回路基板の各接続端子部の後端部の上に、はんだボールを載置し、溶融して、外部配線回路基板の各接続端子部の表面と、回路付サスペンション基板の各外部側端子部の前端面とに、溶融したはんだボールを接触させた。
【００８１】
これによって、外部配線回路基板の各接続端子部と、回路付サスペンション基板の各外部側端子部とを電気的に接続した（図４参照）。
実施例１
（回路付サスペンション基板の形成）
導体パターンをアディティブ法で形成するときに、めっきレジストを、端子支持部の前端面から、外部側端子部の前端面の形成に必要な厚み分（１５μｍ）離間させるように設けた以外は、参考例１の回路付サスペンション基板の形成と、同様の方法によって、回路付サスペンション基板を得た（図５参照）。
（外部回路基板と回路付サスペンション基板との接続）
参考例１と同様の外部配線回路基板を用意し、外部配線回路基板のベース絶縁層の支持部の上に、回路付サスペンション基板のベース絶縁層の端子支持部を載置するとともに、外部配線回路基板の各接続端子部の前端面と、回路付サスペンション基板の各外部側端子部の前端面とを、長手方向に沿って接触するように対向配置した。
【００８２】
次いで、外部配線回路基板の各接続端子部の後端部の上に、はんだボールを載置し、溶融して、外部配線回路基板の各接続端子部の表面と、回路付サスペンション基板の各外部側端子部の前端面とに、熔融したはんだボールを接触させた。
これによって、外部配線回路基板の各接続端子部と、回路付サスペンション基板の各外部側端子部とを電気的に接続した（図６参照）。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】回路付サスペンション基板の一参考形態（第１参考形態）を示す平面図である。
【図２】図１に示す回路付サスペンション基板における外部端子部が形成される部分の要部拡大図であって、（ａ）は、回路付サスペンション基板の長手方向に沿う断面図であり、（ｂ）は、平面図である。
【図３】図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法の一実施形態を示す製造工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、金属支持基板の表面にベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の上に導体パターンの反転パターンでめっきレジストを形成する工程、（ｄ）は、めっきレジストから露出するベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程、（ｅ）は、めっきレジストおよびめっきレジストが形成されている部分の金属薄膜を、除去する工程、（ｆ）は、各配線を被覆するようにベース絶縁層の表面にカバー絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、各外部側端子部および端子支持部が金属支持基板から露出するように、金属支持基板を除去する工程を示す。
【図４】図１に示す回路付サスペンション基板の各外部側端子部と、外部配線回路基板の各接続端子部との接続構造を示す要部断面図であって、（ａ）は、回路付サスペンション基板の長手方向に沿う断面図であり、（ｂ）は、平面図である。
【図５】本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態（第１実施形態）における外部端子部が形成される部分を示す、図２に対応する要部拡大図であって、（ａ）は、回路付サスペンション基板の長手方向に沿う断面図であり、（ｂ）は、平面図である。
【図６】図５に示す回路付サスペンション基板の各外部側端子部と、外部配線回路基板の各接続端子部との接続構造を示す要部断面図であって、（ａ）は、回路付サスペンション基板の長手方向に沿う断面図であり、（ｂ）は、平面図である。
【図７】図２に示す外部側端子部の他の参考形態（第２参考形態）の、図２に対応する要部拡大平面図である。
【図８】図２に示す外部側端子部の他の参考形態（第３参考形態）の、図２に対応する要部拡大平面図である。
【図９】図２に示す外部側端子部の他の実施形態（第２実施形態）の、図２に対応する要部拡大平面図である。
【図１０】図２に示す外部側端子部の他の実施形態（第３実施形態）の、図２に対応する要部拡大平面図である。
【図１１】図２に示す外部側端子部の他の実施形態（第４実施形態）の、図２に対応する要部拡大平面図である。
【符号の説明】
【００８４】
１    回路付サスペンション基板
２    金属支持基板
３    ベース絶縁層
４    導体パターン
６    外部側端子部
１２  前端面（ベース絶縁層）
１３  前端面（外部側端子部）
２１  外部配線回路基板
２２  接続端子部
２３  ベース絶縁層
２４  導体パターン
２８  後端面（接続端子部）
３１  はんだボール
【図１】
0004841272.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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