(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠体と、この枠体の一対の対向片からそれぞれ突出して相互に接近する一対の弾性片と、この一対の弾性片に形成されて基板の端部周縁を保持する保持部とを備えたリテーナであって、
枠体を、間隔をおいて対向する一対の対向片と、この一対の対向片の両端部間にそれぞれ架設される一対の架設片とから形成し、これら対向片と架設片の少なくともいずれか一方に、枠体を変形させるバネ性の屈曲部を形成し、
一対の弾性片を、枠体の一対の対向片からそれぞれ突出して相互に接近する一対の第一弾性片と、この一対の第一弾性片の屈曲した自由端部に支持されて基板を保持する第二弾性片とから形成し、
第一弾性片の自由端部よりも枠体の対向片寄りの外側に第二弾性片の外側端部を位置させ、この外側端部と保持部とを一体化するようにしたことを特徴とするリテーナ。
【請求項２】
枠体の対向片と架設片の少なくともいずれか一方に、位置決め部を形成した請求項１記載のリテーナ。
【請求項３】
保持部は、一対の傾斜面により断面略Ｖ字形あるいは略Ｙ字形の保持溝を形成する突起を備え、この突起の一対の傾斜面を上下左右非対称に形成した請求項１又は２記載のリテーナ。
【請求項４】
保持部を第一、第二の保持部に分割してこれらを第二弾性片に間隔をおいて形成し、第一の保持部よりも第二の保持部を第二弾性片の外側端部側に位置させるようにした請求項３記載のリテーナ。
【請求項５】
基板を収納する容器本体の開口部を着脱自在の蓋体により開閉する基板収納容器であって、
蓋体の基板に対向する対向面に、請求項１ないし４いずれかに記載のリテーナを取り付けたことを特徴とする基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハやガラスウェーハ等からなる基板を保持するリテーナ及び基板収納容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板収納容器は、図示しないが、丸い精密基板である半導体ウェーハを複数枚整列収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体と、この容器本体の開口した正面部を手動操作あるいは自動操作により開閉する着脱自在の蓋体と、この蓋体の裏面に深く装着されて半導体ウェーハの前部周縁を保持部を介し保持するリテーナとを備えて構成されている（特許文献１、２参照）。
【０００３】
蓋体とリテーナとは、一方に凹部が、他方には凸部がそれぞれ形成され、これら凹部と凸部との係合により蓋体にリテーナが装着固定される。また、リテーナは、枠体内の左右水平方向に伸びる弾性片を備え、この弾性片に、半導体ウェーハの前部周縁を保持する保持部が一体形成されている。
【特許文献１】特開２００２−３５３３０１号公報
【特許文献２】特開２００５−３２００２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来における基板収納容器は、以上のように構成され、蓋体にリテーナを装着する場合に、リテーナの枠体を大きく強く変形させて凹部と凸部とを係合させる必要があるので、リテーナの装着作業時に必要以上の力を誤って加えてしまうことにより、リテーナの変形を招くおそれが少なくない。また、基板収納容器の大型化に伴いリテーナを大型に形成すると、凹部や凸部を多数形成しなければならないので、装着作業が煩雑になり、作業効率が低下するという問題がある。
【０００５】
本発明は上記に鑑みなされたもので、リテーナの変形のおそれを抑制し、リテーナの装着作業の円滑化や容易化を実現して作業効率を向上させることのできるリテーナ及び基板収納容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明においては上記課題を解決するため、枠体と、この枠体の一対の対向片からそれぞれ突出して相互に接近する一対の弾性片と、この一対の弾性片に形成されて基板の端部周縁を保持する保持部とを備えたものであって、
枠体を、間隔をおいて対向する一対の対向片と、この一対の対向片の両端部間にそれぞれ架設される一対の架設片とから形成し、これら対向片と架設片の少なくともいずれか一方に、枠体を変形させるバネ性の屈曲部を形成し、
一対の弾性片を、枠体の一対の対向片からそれぞれ突出して相互に接近する一対の第一弾性片と、この一対の第一弾性片の屈曲した自由端部に支持されて基板を保持する第二弾性片とから形成し、
第一弾性片の自由端部よりも枠体の対向片寄りの外側に第二弾性片の外側端部を位置させ、この外側端部と保持部とを一体化するようにしたことを特徴としている。
【０００７】
なお、枠体の対向片と架設片の少なくともいずれか一方に、位置決め部を形成することができる。
【０００８】
また、保持部は、一対の傾斜面により断面略Ｖ字形あるいは略Ｙ字形の保持溝を形成する突起を備え、この突起の一対の傾斜面を上下左右非対称に形成することが可能である。
また、保持部を第一、第二の保持部に分割してこれらを第二弾性片に間隔をおいて形成し、第一の保持部よりも第二の保持部を第二弾性片の外側端部側に位置させることも可能である。
【０００９】
また、本発明においては上記課題を解決するため、基板を収納する容器本体の開口部を着脱自在の蓋体により開閉するものであって、
蓋体の基板に対向する対向面に、請求項１ないし４いずれかに記載のリテーナを取り付けたことを特徴としている。
【００１０】
ここで、特許請求の範囲における枠体は、縦長でも良いし、横長でも良い。一対の弾性片や第一弾性片は、複数対でも良い。また、基板には、少なくとも各種サイズの半導体ウェーハ、ガラスウェーハ、液晶基板等が含まれる。弾性片を形成する第二弾性片は、単数複数を特に問うものではない。保持部を形成する第一の保持部も、それぞれ単数複数を特に問うものではない。
【００１１】
さらに、基板収納容器は、フロントオープンボックスタイプ、基板をカセットを介して収納するトップオープンボックスタイプ、ボトムオープンボックスタイプ、透明、不透明、半透明等を問うものではない。この場合、リテーナは、基板収納容器のタイプに応じ、フロントリテーナやリヤリテーナ等として使用される。
【００１２】
本発明によれば、蓋体等にリテーナを取り付ける場合には、枠体の屈曲部を操作して枠体を変形させ、この変形した枠体を蓋体等にその凹凸部と干渉しないよう重ねた後、屈曲部の操作を解除して枠体を元の状態に復帰させれば、リテーナを適切に取り付けることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、枠体を変形させるバネ性の屈曲部を備えるので、リテーナの変形のおそれを抑制し、しかも、リテーナの装着作業の円滑化や容易化を実現して作業効率を向上させることができるという効果がある。
また、一対の弾性片を、枠体の一対の対向片からそれぞれ突出して相互に接近する一対の第一弾性片と、この一対の第一弾性片の屈曲した自由端部に支持されて基板を保持する第二弾性片とから形成し、第一弾性片の自由端部よりも枠体の対向片寄りの外側に第二弾性片の外側端部を位置させるので、外側端部と保持部との一体化により、基板の保持領域を拡大し、基板を安定して継続保持することができる。したがって、基板の回転を規制することができ、基板の回転に伴い保持部が削られたり、基板の汚染や損傷を招くおそれが少ない。
【００１４】
また、枠体の対向片と架設片の少なくともいずれか一方に、位置決め部を形成すれば、枠体を適正に位置決めすることにより、基板と保持部との保持精度を向上させることができる。
【００１５】
さらに、保持部の突起における一対の傾斜面を上下左右対称に形成するのではなく、上下左右非対称に形成すれば、一つの保持溝を形成する傾斜面が、基板と接触することのできる領域が、上下左右対称に設ける場合よりも広くなるので、基板と保持溝との位置がずれている場合でも、確実に基板を保持溝に収納することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図１０に示すように、複数枚の丸い半導体ウェーハＷを収納する容器本体１と、この容器本体１の開口した正面部を開閉する蓋体１０と、収納された半導体ウェーハＷに対向する蓋体１０の対向面である裏面にフロントリテーナとして装着され、半導体ウェーハＷを保持するリテーナ２０とを備え、このリテーナ２０の枠体２１から突出する弾性片２９を、複数の第一弾性片３１と第二弾性片３３とに分割し、各第一弾性片３１にダンパー機能を付与するようにしている。
【００１７】
複数枚の半導体ウェーハＷは、例えば２５枚あるいは２６枚からなり、容器本体１に整列収納される。各半導体ウェーハＷは、例えば直径３００ｍｍの薄い円板状の単結晶シリコンからなり、表裏面がそれぞれ鏡面に形成され、周縁部に、整列を容易にする平面略半楕円形のノッチｎが切り欠かれており、このノッチｎが容器本体１の開口した正面部側に通常位置する。このノッチｎの近傍には、図示しない読取装置に読み取られるバーコードが周縁に沿って形成される。このような半導体ウェーハＷは、その両側部周縁が図示しない専用のロボットによりハンドリングされた状態で容器本体１に出し入れされる。
【００１８】
基板収納容器の容器本体１と蓋体１０とは、例えばポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアセタール、ポリエーテルイミド等の成形材料を使用して成形される。これらの成形材料の中では、透明性や高剛性に優れるポリカーボネートの選択が最適である。これらの成形材料には、帯電防止剤、カーボンや金属繊維等の導電性付与剤、紫外線吸収剤、ガラス繊維や炭素繊維等の補強剤が選択的に適量添加される。
【００１９】
容器本体１は、図１に示すように、正面部の開口したフロントオープンボックスタイプに形成され、複数枚の半導体ウェーハＷを所定の間隔で上下に整列させた状態で収納する。この容器本体１は、その内部両側に、相互に対向して半導体ウェーハＷを水平に支持する左右一対のティースが上下方向に所定のピッチで配列される。
【００２０】
各ティースは、図示しないが、容器本体１の内側部に一体形成されて半導体ウェーハＷの側部周縁に沿う平面略長方形、略く字形、略半円弧形の棚板と、この棚板上に一体形成される平坦な基板接触部とを備え、棚板の容器本体１正面部側には、容器本体１の内壁面と共に半導体ウェーハＷの位置を規制する段差が形成される。このような複数対のティースは、半導体ウェーハＷの両側部周縁を高精度に水平に支持し、半導体ウェーハＷが上下方向に傾斜して専用のロボットによる出し入れが困難になるのを防止するよう機能する。
【００２１】
容器本体１の底面の前部両側と後部中央とには、基板収納容器を搭載する加工装置（図示せず）上に位置決めされる位置決め具（図示せず）がそれぞれ一体形成され、各位置決め具が断面略Ｍ字形、略Ｖ字形、略Ｙ字形等に形成される。また、容器本体１の天井中央部には、図示しない自動搬送機構（オーバーヘッドホイストトランスファー）に把持される平面略矩形のロボティックフランジ（図示せず）が着脱自在に装着される。また、容器本体１の両側壁の上下間には、上下方向に斜めに伸びる手動操作用のハンドル２がそれぞれ架設される。
【００２２】
蓋体１０は、図１や図２に示すように、容器本体１の正面部に対応する正面略矩形の筐体１１と、この筐体１１の開口した表面左右両側部に装着されて露出する一対の表面プレートとを備え、これら筐体１１と一対の表面プレートとの間に、外部からの操作により作動する施錠用の施錠機構が内蔵されており、容器本体１の正面部に蓋体開閉装置によりシールガスケット１２を介し着脱自在に嵌合される。
【００２３】
蓋体１０の筐体１１は、基本的には外周面にエンドレスのシールガスケット１２を備えた断面略皿形に形成され、表面の中央部が正面略矩形に膨出形成されており、この表面中央部の膨出に伴い、両側部が分離されて施錠機構内蔵用の空間を区画形成するとともに、裏面中央部１３が略矩形に凹んでリテーナ２０装着用の空間を形成する（図７ないし図１０参照）。
【００２４】
シールガスケット１２は、例えば弾性のポリエステル系熱可塑性エラストマーを使用して枠形に成形され、蓋体１０の嵌合時に圧縮変形されてシール機能を発揮する。また、施錠機構は、図示しないが、筐体１１表面の左右両側部中央にそれぞれ軸支されて外部から回転操作される一対の回転プレートと、各回転プレートに連結されてその回転に伴い上下方向にスライドする一対の進退動作プレートと、各進退動作プレートの先端部に回転可能に連結軸支されて容器本体１の正面部内周縁に穿孔された係止穴に係止する係止爪とを備え、蓋体１０の表面プレートに被覆される。
【００２５】
筐体１１の凹んだ裏面中央部１３には、リテーナ２０の枠体２１を位置決めする複数の位置決め突起１４が配設されるとともに、リテーナ２０の第一弾性片３１に対向する複数のストッパ１５が突設され、各ストッパ１５が第一弾性片３１の過度の変形や破損を規制するよう機能する（図７、図９、図１０参照）。このストッパ１５は、円柱形や台形等、任意の形に形成される。また、筐体１１の裏面中央部１３の左右両側には図２に示すように、枠体２１の表面に着脱自在に係合する複数の係合爪１６が上下方向に配列され、各係合爪１６がＪ字形やＬ字形等に屈曲形成される。
【００２６】
リテーナ２０は、図２ないし図５等に示すように、蓋体１０に装着される縦長の枠体２１と、この枠体２１の一対の対向片２２からそれぞれ突出して相互に接近する一対の弾性片２９と、この一対の弾性片２９に形成されて半導体ウェーハＷの前部周縁を保持する保持部３０とを備え、一対の弾性片２９が、枠体２１の一対の対向片２２からそれぞれ突出する一対の第一弾性片３１と、この一対の第一弾性片３１の屈曲した自由端部３２に支持されて半導体ウェーハＷの周縁方向に伸びてこれを保持する第二弾性片３３とから形成されるとともに、保持部３０が第一、第二の保持部３５・３６に分割されており、蓋体１０と共に、あるいは蓋体１０とは別に単独で湿式洗浄されたり、乾燥作業に供される。
【００２７】
リテーナ２０は、例えばポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアセタール、ポリエーテルイミド等の合成樹脂、ポリエステル系の熱可塑性能エラストマー、ポリウレタン系の熱可塑性能エラストマー等の成形材料を使用して成形される。これらの成形材料の中では、成形時のアウトガスや損傷の少ないポリブチレンテレフタレートの選択が最適である。これらの成形材料には、帯電防止剤、カーボンや金属繊維等の導電性付与剤、紫外線吸収剤、ガラス繊維や炭素繊維等の補強剤が選択的に適量添加される。
【００２８】
リテーナ２０の枠体２１は、図２ないし図５、図８等に示すように、間隔をおき平行に対向して蓋体１０の上下方向に伸びる一対の対向片２２と、この一対の対向片２２の上下両端部間にそれぞれ水平に架設される一対の架設片２３とを備え、各対向片２２の裏面中央部に、蓋体１０の位置決め突起１４に挟持嵌合して位置決め精度を向上させる位置決め部２４が凹み形成され、各架設片２３には、半導体ウェーハＷ方向に突出するバネ性の屈曲部２５が形成されており、蓋体１０の凹んだ裏面中央部１３に複数の係合爪１６を介し着脱自在に装着される。
【００２９】
枠体２１の表面四隅部には、半導体ウェーハＷ方向に伸びる握持操作可能な正面略Ｉ字形のリブ２６がそれぞれ突出形成され、この複数のリブ２６が、取付性を向上させたり、リテーナ２０のストック時に保持部３０が荷重の作用で変形するのを有効に防止する。また、複数のリテーナ２０の積層時には、スタッキング機能を発揮したり、第一弾性片３１や第二弾性片３３同士の接触に伴う変形を防止する。
【００３０】
各リブ２６は、正面視略Ｃ字形や略Ｌ字形等でも良く、略直角に交わる二片に分離しても良い。また、リブ２６の高さは、複数のリテーナ２０の積層時にリテーナ２０と隣接する他のリテーナ２０における保持部３０が非接触となる高さが好ましい。
【００３１】
各対向片２２の表面縁には図３に示すように、リテーナ２０の着脱性を向上させる複数の逃がし溝２７が間隔をおいて配列形成され、この複数の逃がし溝２７の形成されていない領域に筐体１１の係合爪１６が外側から着脱自在に係合する。また、各対向片２２の蓋体１０に対向する裏面長手方向には図４や図８に示すように、複数の凹凸２８が間隔をおいて交互に形成され、この複数の凹凸２８がリテーナ２０の洗浄や乾燥時の水切り性を向上させる。
【００３２】
各屈曲部２５は、図５や図７に示すように、架設片２３の中央部に略Ｕ字形に湾曲形成され、握持操作されることにより狭まるよう変形してリテーナ２０を断面略へ字形に撓ませ、蓋体１０の裏面中央部１３にリテーナ２０を係合爪１６を介し装着する装着作業を円滑にする。
【００３３】
一対の第一弾性片３１は、図５ないし図７等に示すように、枠体２１の一対の対向片２２からそれぞれ内方向に突出し、間隔をおき相互に接近しており、枠体２１の上下長手方向に所定のピッチで複数配列される。各第一弾性片３１は、図５ないし図７等に示すように、半導体ウェーハＷの動きに追従して変形可能な細長い略Ｌ字形に屈曲して枠体２１の架設片２３に平行に配置され、短い自由端部３２が半導体ウェーハＷ方向に指向しており、屈曲部の裏面が蓋体１０のストッパ１５に間隔をおいて対向する。
【００３４】
第二弾性片３３は、図５ないし図７等に示すように、半導体ウェーハＷの前部周縁に沿うようやや屈曲した板片に形成され、中央部が第一弾性片３１方向に略Ｕ字形に浅く凹み形成される。この第二弾性片３３は、一対の第一弾性片３１の屈曲した自由端部３２間に架設され、枠体２１の架設片２３や第一弾性片３１に平行に配置されるとともに、第一弾性片３１の自由端部３２よりも枠体２１の対向片２２寄りの外側に外側端部３４が位置しており、半導体ウェーハＷを第一、第二の保持部３５・３６を介して保持する。
【００３５】
第一、第二の保持部３５・３６は、同図に示すように、第二弾性片３３の中央部からやや左右外方向にずれた位置、換言すれば、第一の保持部形成領域３７に左右一対の第一の保持部３５がそれぞれ一体形成され、第二弾性片３３の両外側端部３４、換言すれば、第二の保持部形成領域３８に第二の保持部３６がそれぞれ一体形成されており、第一の保持部３５よりも第二の保持部３６が第二弾性片３３の外側端部３４に位置する。
【００３６】
第一、第二の保持部３５・３６は、図２、図５ないし図７に示すように、相対向する一対の傾斜面３９により断面略Ｖ字形あるいは略Ｙ字形を呈する奥細りの保持溝４０を形成する突起４１をそれぞれ備え、この突起４１の保持溝４０に半導体ウェーハＷの前部周縁が案内され、位置決め挟持される。
【００３７】
一対の第一の保持部３５は、図５ないし図７、図９等に示すように、第二の保持部３６よりも先に半導体ウェーハＷのノッチｎを挟んだ状態で半導体ウェーハＷの中心線近傍を保持するよう機能する。この第一の保持部３５は、略ブロック形を呈する突起４１の一対の傾斜面３９が上下左右非対称に形成され、この一対の傾斜面３９が第二の保持部３６における一対の傾斜面３９よりも高く形成される。すなわち、この突起４１の一対の傾斜面３９は、半導体ウェーハＷを保持溝４０に確実に導く観点から一方が高く、他方が低く形成され、しかも、半導体ウェーハＷの平面の中心線を挟んで左右に非対称を呈する。
【００３８】
各第二の保持部３６は、図５ないし図７、図９等に示すように、第一の保持部３５により所定の位置に整列した半導体ウェーハＷを安定して保持する観点から、突起４１やその保持溝４０が半導体ウェーハＷの周縁方向に伸長して形成される。この第二の保持部３６の高さは、蓋体１０の裏面から突出しない高さに調整される。
【００３９】
上記構成において、蓋体１０にリテーナ２０を装着する場合には、先ず、枠体２１の一対の屈曲部２５をそれぞれ握持操作して枠体２１を断面略へ字形に変形させ、この変形した枠体２１を蓋体１０の裏面中央部１３に係合爪１６と干渉しないよう積層し、その後、各屈曲部２５の握持操作を解除して枠体２１を元の状態や幅に復帰させれば、蓋体１０の係合爪１６と枠体２１とが係合することにより、リテーナ２０を適切、かつ強固に装着することができる。
【００４０】
上記構成によれば、リテーナ２０に一対の屈曲部２５をそれぞれ形成して弾性を予め付与しておくので、リテーナ２０の枠体２１を大きく強く無理に変形させる必要が全くない。したがって、リテーナ２０の装着作業時に必要以上の力を誤って加えてしまうことにより、リテーナ２０の変形を招くおそれがきわめて少ない。
【００４１】
また、例えリテーナ２０を大型に形成し、係合爪１６やその係合部を多数形成しても、装着作業の円滑化や容易化を図ることができ、作業効率を著しく向上させることができる。また、枠体２１の外周縁に複数の逃がし溝２７を配列形成するので、この逃がし溝２７を活用して握持操作すれば、装着されたリテーナ２０の取り外し作業の簡易化や容易化が大いに期待できる。
【００４２】
次に、複数枚数の半導体ウェーハＷを整列収納した容器本体１の開口した正面部に蓋体１０をリテーナ２０を介して嵌合する場合について説明する。この場合、半導体ウェーハＷの前部周縁に第一の保持部３５の傾斜面３９が先ず接触し、この状態で半導体ウェーハＷの位置を傾斜面３９に沿わせて調整しながら、リテーナ２０が半導体ウェーハＷの中心線に沿って接近し、第二の保持部３６の傾斜面３９が半導体ウェーハＷに接触する。この状態で第一、第二の保持部３５・３６の保持溝４０内に半導体ウェーハＷが収納される。
【００４３】
容器本体１の開口した正面部に蓋体１０を完全に嵌合した状態においては、第一、第二の保持部３５・３６を備えた第二弾性片３３が半導体ウェーハＷの中心線上を半導体ウェーハＷの形状に沿って平行に移動し、半導体ウェーハＷが保持される状態となる。このとき、第二弾性片３３を支持する各第一弾性片３１が蓋体１０の厚さ方向に変形し、この変形に伴う反発力が第二弾性片３３に伝達されることにより、半導体ウェーハＷが強固に保持される。
【００４４】
次に、基板収納容器の輸送時の振動や衝撃等が半導体ウェーハＷに作用し、半導体ウェーハＷにずれが生じる場合について説明すると、この場合、半導体ウェーハＷの左右方向のいずれかに力（図１０の矢印参照）が作用するが、このとき、第二弾性片３３を支持する一対の第一弾性片３１が左右非対称に個々に変形して応力を緩和するので、第一、第二の保持部３５・３６が半導体ウェーハＷとの接触状態を維持することとなる。この結果、半導体ウェーハＷが第一、第二の保持部３５・３６の保持溝４０から外れたり、回転するのを有効に抑制防止することができる。
【００４５】
上記構成によれば、リテーナ２０の弾性片２９を第一弾性片３１と第二弾性片３３とに分割し、第一弾性片３１のみを変形させ、第二弾性片３３における第一、第二の保持部３５・３６の半導体ウェーハＷとの相対位置に変更を来たさないようにするので、半導体ウェーハＷの保持領域を拡大し、半導体ウェーハＷを安定して継続保持することができる。したがって、半導体ウェーハＷの回転を規制することができ、半導体ウェーハＷの回転に伴い第一、第二の保持部３５・３６が削られてパーティクルを発生させたり、半導体ウェーハＷの汚染や表面の損傷を招くおそれがない。
【００４６】
また、第一、第二の保持部３５・３６の保持力を過度に大きくして半導体ウェーハＷの回転を規制する必要もないので、容器本体１の正面部に蓋体１０を嵌合する際に大きな抵抗が生じることがない。これにより、容器本体１に蓋体１０を円滑に嵌合することができる。また、第一の保持部３５を一対として第二の保持部３６との間に間隔を形成するので、半導体ウェーハＷのバーコードの目視確認や読み取り作業に何ら支障を来たすことがない。
【００４７】
さらに、対向片２２の蓋体１０に対向する裏面長手方向に複数の凹凸２８を形成するので、リテーナ２０の成形時の成形収縮を緩和して変形を抑制することが可能になる。したがって、半導体ウェーハＷと第一、第二の保持部３５・３６との接触精度を著しく向上させることが可能になる。
【００４８】
次に、図１１、図１２は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、リテーナ２０の弾性片２９を第一弾性片３１と第二弾性片３３とに分割せず、各弾性片２９を略Ｌ字形に形成してその直線的な自由端部上に保持部３０を一体形成するようにしている。
【００４９】
蓋体１０の裏面中央部１３の両側には、複数の凹部が配列して穿孔される。また、リテーナ２０の枠体２１には、蓋体１０の凹部に嵌合する複数の係合爪１６が並べて突出形成される。また、各弾性片２９の裏面には、各弾性片２９の過剰な変形や破損を防止するストッパ１５が選択的に形成される。
【００５０】
保持部３０は、相対向する一対の傾斜面３９により断面略Ｖ字形あるいは略Ｙ字形を呈する奥細りの保持溝４０を形成する突起４１を備え、この突起４１の保持溝４０に半導体ウェーハＷの前部周縁が案内され、位置決め挟持される。この保持部３０の一対の傾斜面３９は、上下左右非対称に形成される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、リテーナ２０の構成の多様化が期待できるのは明らかである。
【００５１】
なお、上記実施形態では、直径３００ｍｍの半導体ウェーハＷを示したが、何らこれに限定されるものではなく、例えば直径２００ｍｍや４５０ｍｍの半導体ウェーハＷでも良い。また、容器本体１の内部両側にティースをそれぞれ一体形成したが、容器本体１の内部両側に別体のティースを固定部品や摩擦係合等を利用して後から取り付けても良い。また、枠体２１の表面に、正面略Ｌ字形等のリブ２６を必要数突出形成しても良い。また、架設片２３の蓋体１０に対向する裏面に複数の凹凸２８を形成しても良い。また、屈曲部２５を略Ｃ字形や略Ｖ字形等に形成することもできる。
【００５２】
また、架設片２３全体を弧形に湾曲させてバネ性の屈曲部２５を形成しても良いし、架設片２３ではなく、対向片２２にバネ性の屈曲部２５を形成することもできる。また、位置決め突起１４や位置決め部２４は、左右対称に配設したり、あるいは左右非対称に配設してリテーナ２０装着の際の方向性を向上させることもできる。
【００５３】
また、位置決め突起１４や位置決め部２４を左右対称に配設し、枠体２１に、上下方向の方向性を示す凹凸等を新たに形成することも可能である。また、蓋体１０の裏面中央部１３に位置決め部２４を凹み形成し、枠体２１の対向片２２に位置決め突起１４を形成することも可能である。さらに、第一弾性片３１をＪ字形、Ｓ字形、Ｚ字形等に形成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す全体斜視説明図である。
【図２】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体の裏面を模式的に示す説明図である。
【図３】本発明に係るリテーナの実施形態を模式的に示す正面説明図である。
【図４】本発明に係るリテーナの実施形態を模式的に示す側面説明図である。
【図５】本発明に係るリテーナの実施形態を模式的に示す端面説明図である。
【図６】本発明に係るリテーナの実施形態を模式的に示す要部斜視説明図である。
【図７】本発明に係るリテーナの実施形態における装着作業状態を模式的に示す説明図である。
【図８】本発明に係る基板収納容器の実施形態における蓋体とリテーナとの位置決め状態を模式的に示す断面説明図である。
【図９】本発明に係るリテーナ及び基板収納容器の実施形態における半導体ウェーハの保持状態を模式的に示す説明図である。
【図１０】本発明に係るリテーナ及び基板収納容器の実施形態を模式的に示す説明図である。
【図１１】本発明に係るリテーナ及び基板収納容器の第２の実施形態における蓋体等を模式的に示す説明図である。
【図１２】本発明に係るリテーナ及び基板収納容器の第２の実施形態を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
【００５５】
１        容器本体
１０      蓋体
１１      筐体
１３      裏面中央部
１４      位置決め突起
１５      ストッパ
１６      係合爪
２０      リテーナ
２１      枠体
２２      対向片
２３      架設片
２４      位置決め部
２５      屈曲部
２６      リブ
２７      逃がし溝
２８      凹凸
２９      弾性片
３０      保持部
３１      第一弾性片
３２      自由端部
３３      第二弾性片
３４      外側端部
３５      第一の保持部
３６      第二の保持部
３９      傾斜面
４０      保持溝
４１      突起
Ｗ        半導体ウェーハ（基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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