(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め設定された制御プログラム切り換え可能な時期を判定する機能と、制御プログラムを判定結果に応じてプロセッサにより実行可能にメモリに記憶する機能と、従前の制御プログラムを実行するに用いたデータを保持する機能と、新たな制御プログラムを前記従前のデータを用いて実行する機能と、前記新たな制御プログラムを保持するバッファを備えたコントローラを有し、
前記コントローラは、前記バッファに一時的に保持された前記新たな制御プログラムを判定結果に応じてメモリに記憶し、前記従前のデータを用いて前記メモリに記憶した前記新たな制御プログラムを前記プロセッサに実行させることを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体製造装置において、
前記半導体製造装置が処理対象の基板に成膜処理を施すプロセスイベントは、制御プログラム切り換え可能な時期と判定しないことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項３】
制御プログラムを実行することにより半導体製造装置の動作を制御するコントローラに、管理サーバから通信回線を介して制御プログラムを提供するシステムであって、
前記コントローラは、ユーザからの切換え指示入力を受け付ける機能と、通信回線を介して受信する制御プログラムを切換え指示に応じてプロセッサにより実行可能にメモリに記憶する機能と、従前の制御プログラムを実行するに用いたデータを保持する機能と、新たな制御プログラムを前記従前のデータを用いて実行する機能と、前記新たな制御プログラムを保持するバッファを備え、
前記コントローラは、前記バッファに一時的に保持された前記新たな制御プログラムを指示に応じてメモリに記憶し、前記従前のデータを用いて前記メモリに記憶した前記新たな制御プログラムを前記プロセッサに実行させることを特徴とする半導体製造装置の制御プログラム提供システム。
【請求項４】
制御プログラムを実行することにより半導体製造装置の動作を制御するコントローラに、管理サーバから通信回線を介して制御プログラムを提供するシステムであって、
前記コントローラは、管理サーバからの切換え指示入力を通信回線を介して受け付ける機能と、通信回線を介して受信する制御プログラムを切換え指示に応じてプロセッサにより実行可能にメモリに記憶する機能と、従前の制御プログラムを実行するに用いたデータを保持する機能と、新たな制御プログラムを前記従前のデータを用いて実行する機能と、前記新たな制御プログラムを保持するバッファを備え、
前記コントローラは、前記バッファに一時的に保持された前記新たな制御プログラムを指示に応じてメモリに記憶し、前記従前のデータを用いて前記メモリに記憶した前記新たな制御プログラムを前記プロセッサに実行させることを特徴とする半導体製造装置の制御プログラム提供システム。
【請求項５】
制御プログラムを実行することにより半導体製造装置の動作を制御するコントローラに通信回線を介して制御プログラムを提供する方法であって、
前記コントローラは、提供された新たな制御プログラムを一時的にバッファに保持し、制御プログラム切り換え可能な半導体製造装置の動作状態時期に、当該保持した前記新たな制御プログラムをプロセッサにより実行可能にメモリに格納し、従前の制御プログラムを実行するに用いたデータを用いて前記メモリに記憶した前記新たな制御プログラムを実行させることを特徴とする半導体製造装置の制御プログラム提供方法。
【請求項６】
制御プログラムを実行することにより請求項１記載の半導体製造装置の動作を制御するコントローラに通信回線を介して制御プログラムを提供する管理サーバであって、
通信回線を介して制御プログラムをコントローラに送信する機能を備えたことを特徴とする半導体製造装置の制御プログラム管理サーバ。
【請求項７】
制御プログラムを実行することにより半導体製造装置の動作を制御するコントローラにおいて、
予め設定された制御プログラム切り換え可能な時期を判定する機能と、通信回線を介して受信する制御プログラムを判定結果に応じてプロセッサにより実行可能にメモリに記憶する機能と、従前の制御プログラムを実行するに用いたデータを保持する機能と、通信回線を介して受信する新たな制御プログラムを前記従前のデータを用いて実行する機能と、前記新たな制御プログラムを保持するバッファを備え、
前記バッファに一時的に保持された前記新たな制御プログラムを判定結果に応じてメモリに記憶し、前記従前のデータを用いて前記メモリに記憶した前記新たな制御プログラムを前記プロセッサに実行させることを特徴とする半導体製造装置のコントローラ。
【請求項８】
ボートに基板をチャージするスタンバイイベントと、エレベータを上昇させてボートを反応炉内に装填するボートアップイベントと、温度を徐々に上昇させるランピングアップイベントと、基板に成膜処理を施すプロセスイベントと、温度を徐々に低下させるランピングダウンイベントと、エレベータを降下させてボートを反応炉から引き出すボートダウンイベントと、ボートから基板をディスチャージするスタンバイイベントに従ってコントローラを制御することにより、処理対象の基板を製造する半導体デバイスの製造方法であって、
前記コントローラは、制御プログラム切り換え可能な時期を判定する機能と、前記制御プログラムを判定結果に応じてプロセッサにより実行可能にメモリに記憶する機能と、従前の制御プログラムを実行するに用いたデータを保持する機能と、新たな制御プログラムを前記従前のデータを用いて実行する機能と、前記新たな制御プログラムを保持するバッファを備え、
前記バッファに一時的に保持された前記新たな制御プログラムを判定結果に応じてメモリに記憶し、前記従前のデータを用いて前記メモリに記憶した前記新たな制御プログラムを前記プロセッサに実行させることを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体デバイスの製造方法であって、
前記半導体製造装置が処理対象の基板に成膜処理を施すプロセスイベントは、制御プログラム切り換え可能な時期と判定しないことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置を制御するコントローラに通信回線を介して制御プログラムを供給する技術に関し、特に、半導体製造装置の稼動に支障をきたすことなく制御プログラムのインストールを実現するシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置では半導体デバイス用のシリコン基板やＬＣＤ用のガラス基板などを製造することが行われ、一例として、ＣＶＤ装置では、加熱炉にシリコンウエハ基板を収容し、当該加熱炉内を所定の温度に加熱しつつ当該加熱炉内へ反応ガスを供給して、当該基板上に酸化膜や窒化膜等の薄膜を形成することが行われる。
半導体製造装置の形式としては、多数枚の基板をまとめて処理するバッチ式と、一枚或いは数枚の基板を順次処理する枚葉式とがあり、それらの一例として、図６にはバッチ式の半導体製造装置の概要を側方から見た状態で示し、図７には枚葉式の半導体製造装置の概要を上方から見た状態で示してある。
【０００３】
図６に示す半導体製造装置はヒータ１によって加熱される円筒状の炉２を略垂直に設置した縦型反応炉と呼ばれるものであり、多数枚の基板３を装填したボート４を炉内に収めて、これら基板３をまとめて処理するものである。すなわち、同図（ａ）に示すように多数枚の基板３を装填したボート４をエレベータ５により上昇させて、同図（ｂ）に示すように炉２の内部に収めて密封した後、ヒータ１により炉内を所定の温度に加熱して炉内に反応ガスを供給し、所定の薄膜が基板３に形成されたところで炉内温度を低下させて、同図（ａ）に示すようにボート４をエレベータ５により降下させて炉２の内部から引き出し、薄膜が形成された基板３を取り出すようになっている。
なお、ボート４を引き出した状態の炉内温度を或る程度の高温状態に維持し、次の処理にいて迅速に所定の反応温度まで上昇させることができるようにするのが一般的である。
【０００４】
図７に示す半導体製造装置は多角形状のメインチャンバ１０内にロボットアーム１１を設け、当該メインチャンバ１１に接続させて複数のサブチャンバ１２ａ〜１２ｆを略同一水平面内に配置した構成であり、ロボットアーム１１により基板１３をサブチャンバ１２ａ〜１２ｆへ順次搬送して処理を施すものである。基板１３の搬入出位置となるサブチャンバ１２ａに他に、サブチャンバ１２ｂ〜１２ｆにより予熱室や反応室を形成し、サブチャンバ１２ａから投入した基板１３をロボットアーム１１により搬送して反応室で薄膜を形成し、これをロボットアーム１１により搬送してサブチャンバ１２ａから搬出するようになっている。
なお、各サブチャンバ１２ａ〜１２ｆの入口にはシャッタ１４が設けられており、サブチャンバ室を密閉状態にできるようになっている。
【０００５】
上記のような半導体製造装置は顧客先の半導体製造工場に設置された操業稼動されるが、図８に示すように、工場には複数台（＃１〜＃ｎ）の半導体製造装置が設置されて、これら半導体製造装置の動作をコントローラにより制御している。同図に示す例では、各半導体製造装置には、反応室の温度などの加熱温度を制御する温度コントローラ２１、エレベータやロボットアームなどのメカニカル部分の動作を制御するメカコントローラ２２、反応室の反応圧などの圧力を制御する圧力コントローラ２３、反応室へ供給するガス流などを制御するガスコントローラ２４、これらコントローラ２１〜２４をＬＡＮなどの通信回線２６を介して統括制御するメインコントローラ２５が備えられており、更に、当該工場にはこれら複数の半導体製造装置のメインコントローラ２５をＬＡＮなどの通信回線２８を介して統括制御するブロックコントローラ２７が設けられている。
【０００６】
これらコントローラ２１〜２４、２５、２７はコンピュータにより構成されており、プロセッサやメモリなどのハードウエアで所定の制御プログラムを実行することにより、所定の制御処理を実行する。
このような制御プログラムは、例えば、コントローラに備えられたハードディスクメモリに記憶され、或いは、コントローラに備えられたＲＯＭに予め格納されて、コントローラに設定されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、コントローラのバージョンアップ、制御プログラムのバグ対策などの必要性から、コントローラに設定記憶させた制御プログラムを変更する必要が生ずる場合がある。このような必要性は、例えば新工場を立ち上げた際には比較的頻繁に生じる。
従来、このような場合には、半導体製造装置のメーカ側の担当者が顧客の工場に出向き、該当するコントローラに新たな制御プログラムをインストールしたりＲＯＭを交換したりしていた。
【０００８】
しかしながら、このような人手作業によっていたため、出張のために費用や時間を要し、また、半導体製造装置の稼動を一旦停止させなければならないため、装置の稼働率の低下を招いてしまうという問題があった。
【０００９】
本発明は、このような従来の事情に鑑みなされたもので、半導体製造装置の稼動を阻害することなく、半導体製造装置における制御プログラムの送信によるインストールを実現することを目的とする。
なお、本発明の更なる目的は以下の説明で明らかなところである。
【００１０】
ここで、特開平１０―３０１７９９号公報に記載されるように、故障を起こす頻度関数に基づいて故障が起きる可能性の高いタイミングで、被試験装置にホストコンピュータから試験プログラムを送信して試験を行わせる発明が知られている。
また、特開平１１―９５８１１号公報に記載されるように、コントローラを交換した際にそのコントローラが運転可能かを保守装置でチェックし、運転可能でないときにはアプリケーションデータと定数データを送信して運転させる発明が知られている。
しかしながら、これら従来の発明は、単にプログラムやデータの配信という点では本発明に共通する部分があるが、半導体装置の稼動を阻害しないようにするなど発明の課題や目的が相違し、その解決手段が全く異なっている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体製造装置の制御プログラム提供システムは、制御プログラムを実行することにより半導体製造装置の動作を制御するコントローラに、予め設定された制御プログラム切り換え可能な時期を判定する機能と、通信回線を介して受信する制御プログラムを判定結果に応じてプロセッサにより実行可能にメモリに記憶する機能とを設け、半導体製造装置の稼動を阻害することなく、管理サーバから通信回線を介して制御プログラムを自動的に提供して交換などの設定をする。
【００１２】
ここで、制御プログラム切り換え可能な時期としては、例えば、電源がオンされた直後のスタンバイ状態など半導体製造装置自体が稼動を待機や停止している時期、反応室が待機状態のときのようにヒータが一定の温度で待機していて温度コントローラが特段の制御を行っていない時期、ロボットアームやエレベータが停止した状態でメカコントローラが特段の制御を行っていない時期、反応室での処理を行っておらず圧力コントローラが特段の制御を行っていない時期、反応室へのガス供給を行っておらずガスコントローラが特段の制御を行っていない時期など、制御プログラムを供給する対象のコントローラが制御処理を実行していない時期に設定される。
そして、半導体製造装置では、処理対象の基板に成膜を施す処理が製品品質にとって極めて重要であることから、本発明では、特に、半導体制御装置が処理対象基板に成膜処理を施すプロセスイベントは、制御プログラム切り換え可能な時期と判定しないようにして、製品たる基板品質を良好なものとすることを保証している。
【００１３】
また、本発明に係る半導体製造装置の制御プログラム提供システムは、制御プログラムを実行することにより半導体製造装置の動作を制御するコントローラに、ユーザからの切換え指示入力を受け付ける機能と、通信回線を介して受信する制御プログラムを切換え指示に応じてプロセッサにより実行可能にメモリに記憶する機能とを設け、半導体製造装置を使用する顧客ユーザの操作によって管理サーバから通信回線を介して提供された制御プログラムをコントローラに実行可能に記憶させ、半導体製造装置の稼動を阻害することなくコントローラに制御プログラムを設定する。
【００１４】
また、本発明に係る半導体製造装置の制御プログラム提供システムは、制御プログラムを実行することにより半導体製造装置の動作を制御するコントローラに、管理サーバからの切換え指示入力を通信回線を介して受け付ける機能と、通信回線を介して受信する制御プログラムを切換え指示に応じてプロセッサにより実行可能にメモリに記憶する機能とを設け、管理サーバによる指揮監督下で、半導体製造装置の稼動を阻害することなく、通信回線を介して制御プログラムをコントローラに自動的に提供する。
なお、管理サーバに半導体製造装置の稼動状態を逐次通知するようにすれば、制御プログラム切り換え可能な時期に自動的に制御プログラムを設定することができる。
【００１５】
更に、本発明に係る半導体製造装置の制御プログラム提供システムでは、コントローラは、管理サーバから通信回線を介して受信した制御プログラムを一時的に保持するバッファを備えており、判定結果や指示に応じて、バッファに保持された制御プログラムをメモリに記憶する。これによって、通信を行うに適した時期と制御プログラムの記憶を行うに適した時期とに処理を分割し、制御プログラムの提供設定に連続した長時間を要しないようにして出来る限り半導体製造装置の稼動を長時間にわたって阻害しないようにしている。
【００１６】
更に、本発明に係る半導体製造装置の制御プログラム提供システムでは、コントローラは、従前の制御プログラムを実行するに用いたデータを保持する機能を有し、当該従前のデータを用いてメモリに記憶した新たな制御プログラムをプロセッサが実行する。これによって、半導体製造における温度条件や圧力条件などといった諸条件を変更することなく、新たな制御プログラムによるコントローラ制御がなされ、微妙な変化であっても製品品質に重大な影響を与えてしまう半導体製造処理を従前と同じ品質で維持することができる。
【００１７】
また、本発明は、上記のシステムで実行されるような、制御プログラムを実行することにより半導体製造装置の動作を制御するコントローラに通信回線を介して制御プログラムを提供する方法であって、管理サーバ或いは他の供給源などから通信回線を介して制御プログラムをコントローラに送信し、制御プログラム切り換え可能な半導体製造装置の動作状態時期に、当該送信した制御プログラムをコントローラが実行可能に格納させる半導体製造装置の制御プログラム提供方法である。
【００１８】
また、本発明は、上記のシステムで実行されるような、制御プログラムを実行することにより半導体製造装置の動作を制御するコントローラに通信回線を介して制御プログラムを提供する方法であって、管理サーバ或いは他の供給源などから通信回線を介して制御プログラムをコントローラに送信し、従前の制御プログラムを実行するに用いたデータを用いて、当該送信した新たな制御プログラムをコントローラに実行させる半導体製造装置の制御プログラム提供方法である。
【００１９】
また、本発明は、上記のようなシステムを構成する管理サーバであって、制御プログラム切り換え可能な半導体製造装置の動作状態時期に受信した制御プログラムをコントローラが実行可能にメモリに格納させるために、通信回線を介して制御プログラムをコントローラに送信する機能を備えた半導体製造装置の制御プログラム管理サーバである。
【００２０】
また、本発明は、上記のようなシステムを構成する管理サーバであって、従前の制御プログラムを実行するに用いたデータを用いて受信した新たな制御プログラムをコントローラに実行させるために、通信回線を介して制御プログラムをコントローラに送信する機能を備えた半導体製造装置の制御プログラム管理サーバである。
【００２１】
また、本発明は、上記のようなシステムを構成するコントローラであって、予め設定された制御プログラム切り換え可能な時期を判定する機能と、通信回線を介して受信する制御プログラムを判定結果の応じてプロセッサにより実行可能にメモリに記憶する機能とを備えた半導体製造装置のコントローラである。
【００２２】
また、本発明は、上記のようなシステムを構成するコントローラであって、従前の制御プログラムを実行するに用いたデータを保持する機能と、通信回線を介して受信する新たな制御プログラムを当該従前のデータを用いて実行する機能とを備えた半導体製造装置のコントローラである。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明を図６に示したような縦型半導体製造装置の制御システムに適用した一実施例を図面を参照して説明する。
図１には本例に係る半導体製造装置の制御プログラム提供システムの全体構成を示してあり、顧客先の半導体製造工場Ｆに設置された複数台（＃１〜＃ｎ）の半導体製造装置（縦型半導体製造装置）の動作を幾つかのコントローラにより制御している。
【００２４】
すなわち、各半導体製造装置（＃１〜＃ｎ）には、ヒータ１による加熱温度を制御する温度コントローラ３１、エレベータ５の動作を制御するメカコントローラ３２、反応炉２内の圧力を制御する圧力コントローラ３３、反応炉２へ供給するガス流を制御するガスコントローラ３４、これらコントローラ３１〜３４をＬＡＮなどの通信回線３６を介して統括制御するメインコントローラ３５が備えられており、更に、当該工場Ｆにはこれら複数の半導体製造装置のメインコントローラ３５をＬＡＮなどの通信回線３８を介して統括制御するブロックコントローラ３７が設けられている。
【００２５】
これらコントローラ３１〜３４、３５、３７はコンピュータにより構成されており、プロセッサやメモリなどのハードウエアで所定の制御プログラムを実行することにより、所定の制御処理を実行する。
このような制御プログラムは、例えば、コントローラに備えられたハードディスクメモリに読み書き自在に記憶され、コントローラが当該制御プログラムに従って所定の制御処理を実行する。
【００２６】
ブロックコントローラ３７はアクセスルータＲを介してインターネットなどの通信回線Ｎに接続されており、また、このインターネットＮにはアクセスルータＲを介して半導体製造装置のメーカ側に設置されたメーカＰＣ（管理サーバ５０）が接続されている。
すなわち、工場に設置されたブロックコントローラ３７、更にはその配下のメインコントローラ３５及び各パートコントローラ３１〜３４は通信回線Ｎを介して、メーカの管理下に設置されているメーカＰＣ５０と接続されている。
【００２７】
図２には上記コントローラの構成を示してあり、当該構成はブロックコントローラ３７、メインコントローラ３５、パートコントローラ３１〜３４のいずれのコントローラにおいても同様である。
コントローラは、ネットワークＮや通信回線３６、３８を通した通信処理を行う通信部４１、送受信するデータやプログラムを一時保持するバッファ４２、画面表示や印刷出力などにより情報をオペレータに対して可視的に出力する出力部４３、操作ボタンやキーボードなどによりオペレータからの入力を受け付ける入力部４４、コントローラのメイン電源をオン―オフ切換えするための電源スイッチ４５、コントローラ自体の動作制御のためのプログラムや配下の半導体製造装置の機能部（ヒータやエレベータなど）を制御するためのプログラム更には当該制御プログラムを実行するに使用するパラメータを読み書き自在に記憶するメモリ４６、これら機能部４１〜４６を統括制御するとともに所定の制御処理を実行する制御部４７を有している。
【００２８】
すなわち、制御部４７はプロセッサにより構成されており、メモリ４６に記憶されたプログラムを実行することにより、コントローラの各機能部４１〜４６を制御し、また、制御プログラムを切換え可能か否かの判定機能４８やメモリ４６への書き込み読み出し制御を行うメモリアクセス機能４９を実現している。
なお、本発明の他の実施例として、後述するように、この判定機能４８を省略して、制御プログラムを切換え時期の判定をオペレータや管理サーバ５０に委ねる態様とすることもできる。
【００２９】
図３には管理サーバ（メーカＰＣ）５０の構成を示してある。
管理サーバ５０は、ネットワークＮを通した通信処理を行う通信部５１、画面表示や印刷出力などにより情報をオペレータに対して可視的に出力する出力部５２、操作ボタンやキーボードなどによりオペレータからの入力を受け付ける入力部５３、管理サーバ自体の動作制御のためのプログラムや配下のコントローラへ送信するためのプログラムＡ、Ｂ、…を読み書き自在に記憶するメモリ５４、これら機能部５１〜５４を統括制御するとともに所定の制御処理を実行する制御部５５を有している。
【００３０】
すなわち、制御部５５はプロセッサにより構成されており、メモリ５４に記憶されたプログラムを実行することにより、管理サーバの各機能部５１〜５４を制御し、また、コントローラの制御プログラムを切換え可能か否かの判定機能５６やメモリ５４への書き込み読み出し制御を行うメモリアクセス機能５７を実現している。
なお、本発明の実施例として、後述するように、制御プログラムを切換え時期の判定をオペレータやコントローラ３１〜３４、３５、３７に委ねる態様とする場合には、この判定機能５６を省略することもできる。
【００３１】
次に、本発明に係る制御プログラムの提供方法を説明するが、上記のように制御プログラムを切換え時期の判定をいずれが行うかによって、次のような５つの態様に大別することができる。
【００３２】
第１の態様は制御プログラムの切換え時期判定を各パートコントローラ３１〜３４が行うものであり、この場合には、他のコントローラ３５、３７や管理サーバ５０では当該判定機能を省略することができる。
すなわち、第１の態様では、各パートコントローラ３１〜３４が配下の機能部の動作状態に基づいて制御プログラムを新たなものに切換え可能か否かの時期を判定し、管理サーバ５０から通信回線を介して受信した制御プログラムを制御部４７で実行できるようにメモリ４６に格納する。
【００３３】
第２の態様は制御プログラムの切換え時期判定をメインコントローラ３５が行うものであり、この場合には、他のコントローラ３１〜３４、３７や管理サーバ５０では当該判定機能を省略することができる。
すなわち、第２の態様では、各パートコントローラ３１〜３４が管理する機能部の動作状態に基づいて、メインコントローラ３５が自己或いは各パートコントローラ３１〜３４の制御プログラムを新たなものに切換え可能か否かの時期を判定し、管理サーバ５０から通信回線を介して受信した制御プログラムを自己或いは各パートコントローラ３１〜３４の制御部４７で実行できるようにメモリ４６に格納する。
【００３４】
第３の態様は制御プログラムの切換え時期判定をブロックコントローラ３７が行うものであり、この場合には、他のコントローラ３１〜３４、３５や管理サーバ５０では当該判定機能を省略することができる。
すなわち、第３の態様では、各パートコントローラ３１〜３４が管理する機能部の動作状態に基づいて、ブロックコントローラ３７が自己或いはメインコントローラ３５或いは各パートコントローラ３１〜３４の制御プログラムを新たなものに切換え可能か否かの時期を判定し、管理サーバ５０から通信回線を介して受信した制御プログラムを自己或いはメインコントローラ３５或いは各パートコントローラ３１〜３４の制御部４７で実行できるようにメモリ４６に格納する。
【００３５】
第４の態様は制御プログラムの切換え時期判定を管理サーバ５０が行うものであり、この場合には、コントローラ３１〜３４、３５、３７では当該判定機能を省略することができる。
すなわち、第４の態様では、半導体製造装置の各機能部の動作状態を管理サーバが通知などにより管理し、ブロックコントローラ３７或いはメインコントローラ３５或いは各パートコントローラ３１〜３４の制御プログラムを新たなものに切換え可能か否かの時期を判定し、管理サーバ５０から通信回線を介して制御プログラムを送信して、ブロックコントローラ３７或いはメインコントローラ３５或いは各パートコントローラ３１〜３４に当該制御プログラムを制御部４７で実行できるようにメモリ４６に格納させる。
【００３６】
第５の態様は制御プログラムの切換え時期判定を半導体製造装置を操作するオペレータが行うものであり、この場合には、コントローラ３１〜３４、３５、３７や管理サーバ５０では当該判定機能を省略することができる。
すなわち、第５の態様では、半導体製造装置の各機能部の動作状態をオペレータが管理し、ブロックコントローラ３７或いはメインコントローラ３５或いは各パートコントローラ３１〜３４の制御プログラムを新たなものに切換え可能な時期に入力部４４から切換え指示を入力し、管理サーバ５０から通信回線を介して送信された制御プログラムをブロックコントローラ３７或いはメインコントローラ３５或いは各パートコントローラ３１〜３４に当該制御プログラムを制御部４７で実行できるようにメモリ４６に格納させる。
【００３７】
ここで、上記のいずれの態様にあっても、本例では、受信した新たな制御プログラムに切換え処理する場合に、従前の制御プログラムを実行するに用いた温度変化率やガス流量などのパラメータをメモリ４６に保持しており、メモリ４６に記憶した新たな制御プログラムを制御部４７で実行するときには当該従前のパラメータを使用する。したがって、制御プログラムのバージョンアップにより制御機能の向上が図られ、或いは、制御プログラムのバグ対策により不具合が解消された場合であっても、半導体製造装置では従前と同じ条件で製品を製造することができる。
なお、このように従前のパラメータを保持せずに、制御プログラムと共にパラメータの提供することも可能である。
【００３８】
次に、本発明の代表的な実施例である上記第１の態様について、縦型半導体製造装置のヒータ１を制御する温度コントローラ３１を例にとって更に詳しく説明する。
温度コントローラ３１への新たな制御プログラムのダウンロード処理は、図４に示すようなシーケンスで行われる。
【００３９】
ここで、縦型半導体製造装置におけるヒータ１による反応炉２の温度特性は例えば図５に示すようなものであり、ヒータ１による加熱を温度コントローラ３１が当該温度特性に従って制御することにより、処理対象の基板を所期の品質で製造することができる。
そして、当該基板の品質に特に影響を及ぼす温度領域は、基板に成膜処理を施すプロセスイベントＰ、温度を徐々に上昇させるランピングアップＲＵイベントの後半部、温度を徐々に低下させるランピングダウンイベントＲＤの前半部であり、これらイベント時期では制御プログラムの切換えを行わないように予め温度コントローラの判定機能４８に設定されている。
【００４０】
すなわち、ボート４に基板をチャージするスタンバイイベントＳＴ、エレベータ５を上昇させてボート５を反応炉２内に装填するボートアップイベントＢＵ、ランピングアップＲＵイベントの前半部、温度を徐々に低下させるランピングダウンイベントＲＤの後半部、エレベータ５を降下させてボート５を反応炉２から引き出すボートダウンイベントＢＤ、ボート４から基板をディスチャージするスタンバイイベントＳＴでは、温度コントローラの判定機能４８は新たな制御プログラムへの切換え可能と判定する。
このように、基板への処理に最も影響が大きいプロセスイベントを少なくとも含んだ温度領域では制御プログラム変更による温度変動が生じないようにして、製品品質の劣化を防止している。
【００４１】
図４に示すシーケンスのように、まず、目的の温度コントローラ３１に対してメーカＰＣ（管理サーバ）５０から新たな制御プログラムのダウンロード開始要求をネットワークＮを通して送信すると、当該要求はブロックコントローラ３７、通信回線３８、メインコントローラ３５、通信回線３６を介して目的の温度コントローラ３１で受信される。
そして、これに応答して、温度コントローラ３１がダウンロード開始応答を送信すると、当該応答は、通信回線３６、メインコントローラ３５、通信回線３８、ブロックコントローラ３７、ネットワークＮを介して要求元のメーカＰＣ５０で受信される。
なお、ダウンロードは上記の制御プログラム切換え可能時期に関わりなく行うことができ、ダウンロード開始応答は制御部４７による処理或いはオペレータによる指示で送信される。
【００４２】
このダウンロード開始応答に応じて、メーカＰＣ５０では、メモリアクセス機能５７がメモリ５４から送信対象の制御プログラムを読み出し、通信部５１が当該制御プログラムを通信規格に従った複数の電文に分割し、当該電文を目的の温度コントローラ３１に対してネットワークＮを通して順次送信する。
温度コントローラ３１では、通信部４１で当該電文をブロックコントローラ３７、通信回線３８、メインコントローラ３５、通信回線３６を介して受信して、これらをバッファ４２に保持し、一連の電文を全て受信してバッファ４２に保持したところで、メーカＰＣ５０に対して上記の通信経路で受け取り完了報告を送信する。
【００４３】
この受け取り完了報告に応じて、メーカＰＣ５０では、送信した制御プログラムの切換え要求をネットワークＮを通して目的の温度コントローラ３１へ送信し、当該要求が上記の通信経路を介して目的の温度コントローラ３１で受信される。
温度コントローラ３１では、上記のように判定機能４８が切換え時期を判定し、切換え可能な時期においてメモリアクセス機能４９がバッファ４２に保持された電文に含まれる新たな制御プログラムをメモリ４６に上書き格納し、メモリ４６に格納された従前のパラメータを用いて当該新たな制御プログラムを制御部４７のプロセッサで実行可能にする。そして、この格納処理に際して、温度コントローラ３１は上記の通信経路を介してメーカＰＣ５０へプログラム切換え応答を送信して、新たな制御プログラムに書き換えた旨を通知する。
【００４４】
なお、上記の例では温度コントローラについてのダウンロードを説明したが、他のパートコントローラ、メインコントローラ、ブロックコントローラでも同様であり、また、枚葉式の半導体製造装置の設けられるコントローラについても同様にして、制御プログラムを管理サーバ側からダウンロードすることができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、半導体製造装置のコントローラに制御プログラムを、半導体製造装置の稼動を阻害することなく、遠隔地から提供して動作させることができるため、半導体製造装置の稼動率低下や製品品質の低下を招くことなく、メーカ側メンテナンスのための経費や時間を大幅に削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る半導体製造装置の制御プログラム提供システムの一例を示す図である。
【図２】  本発明に係るコントローラの一例を示す図である。
【図３】  本発明に係る管理サーバの一例を示す図である。
【図４】  本発明に係る制御プログラムのダウンロード処理の一例を説明する図である。
【図５】  本発明に係る半導体製造装置の温度特性の一例を示す図である。
【図６】  縦型半導体製造装置の一例を説明する図である。
【図７】  枚葉式半導体製造装置の一例を説明する図である。
【図８】  半導体製造装置の制御系の一例を説明する図である。
【符号の説明】
３１〜３４、３５、３７：コントローラ、
３６、３８、Ｎ：通信回線、
５０：管理サーバ、
４２：バッファ、
４６、５４：メモリ、
４８、５６：判定機能、
４９、５７：メモリアクセス機能、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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