(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フレームに保護テープを介して支持された半導体ウェハを収容するためのカセットをその上面に載置するカセット載置台と，加工領域に搬送された前記半導体ウェハを加工する加工手段と，前記カセットと前記加工領域との間で前記半導体ウェハを搬送する搬送手段と，を備える半導体ウェハの加工装置であって：
前記カセット載置台の内部には，
当該カセット載置台の内部に搬入された前記半導体ウェハを載置して取り出すための保持プレートを備え，当該保持プレートを前記カセット載置台の内部に対して出し入れすることにより前記保持プレートに載置された前記半導体ウェハの搬出入を可能にするウェハ搬出入機構と，
紫外線を照射する照射光源として発光ダイオードを備え，前記搬送手段側から搬入された，前記半導体ウェハが保護テープを介して支持されている前記支持フレームを支持して，前記半導体ウェハが貼り付けられた前記保護テープに直接紫外線を照射する紫外線照射ユニットと，
を配置可能であり，
前記ウェハ搬出入機構の保持プレートと前記紫外線照射ユニットとが，前記カセット載置台の内部に選択的に着脱自在に配置されることを特徴とする，半導体ウェハの加工装置。
【請求項２】
前記紫外線照射ユニットは，前記紫外線照射ユニット内に挿入された前記半導体ウェハの保護テープ側から前記保護テープに対して紫外線を照射することを特徴とする，請求項１に記載の半導体ウェハの加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，半導体ウェハの加工装置に関し，より詳細には，紫外線照射ユニットを備える半導体ウェハの加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば，半導体デバイス製造工程においては，略円板形状である半導体ウェハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ，ＬＳＩ等の回路を形成し，該回路が形成された各領域を所定のストリート（切断ライン）に沿って切削装置によってダイシングすることによりここの半導体チップを製造している。このように，半導体ウェハを切削装置によってダイシングする際に，分割された半導体チップがばらばらにならないように予め半導体ウェハは粘着テープを介して支持フレームに支持されている。支持フレームは，半導体ウェハを収容する開口部と粘着テープが貼着されるテープ貼着部とを備えた環状に形成されており，開口部に位置する粘着テープに半導体ウェハを貼着して支持する。このようにして，粘着テープを介して支持フレームに支持された半導体ウェハはチップ状に分割され，粘着テープを介して支持フレームによって支持された状態で次工程であるダイボンディング工程に搬送され，ダイボンダーによって粘着テープから１つずつピックアップされてリードフレームやパッケージの所定の位置に装着される。
【０００３】
ダイボンダーによる半導体チップのピックアップ作業を容易にするために，粘着テープとして，紫外線を照射することによって粘着力が低下するＵＶテープが一般に使用されている。半導体ウェハが複数個のチップに分割された後，粘着テープに紫外線を照射して，半導体ウェハから粘着テープを剥離している。このため，粘着テープとしてＵＶテープを使用した場合には，切削装置によるダイシング工程の後に紫外線照射工程が必要となり，次の半導体ウェハのダイシング工程を開始することができないため，生産性が低下するという問題がある。
【０００４】
このような問題を解決するために，本願出願人は，カセットテーブルの下側に紫外線照射ユニットを配設した切削装置を提案した（特許文献１）。かかる切削装置では，ダイシングされた半導体ウェハを紫外線照射ユニットに搬送して半導体ウェハが貼着されているＵＶテープに紫外線を照射する間に，次の半導体ウェハのダイシング工程を開始することができる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２０３８８７号公報
【特許文献２】特開２００５−４５１３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし，カセットテーブルの下側には，半導体ウェハの抜き取り検査を行ったり，別の種類の半導体ウェハを割り込ませて加工させることを目的とした，インスペクションカセットが配置されている場合がある（例えば，特許文献２）。このため，紫外線照射ユニットを使用する場合には，例えば，インスペクションカセットの下側に紫外線照射ユニットを配設することが考えられるが，装置構成が複雑になってしまうという問題がある。あるいは，インスペクションカセットを取り外して新たに紫外線照射ユニットを取り付けることもできるが，装置の構成変更に時間を要してしまうという問題があった。
【０００７】
そこで，本発明は，上記問題に鑑みてなされたものであり，本発明の目的とするところは，紫外線照射ユニットを容易に取り付けることの可能な，新規かつ改良された半導体ウェハの加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，支持フレームに保護テープを介して支持された半導体ウェハを収容するためのカセットを載置するカセット載置台と，加工領域に搬送された半導体ウェハを加工する加工手段と，カセットと加工領域との間で半導体ウェハを搬送する搬送手段と，を備える半導体ウェハの加工装置が提供される。ここで，カセット載置台の内部には，半導体ウェハを載置して，載置された半導体ウェハを搬送手段側へ搬出入するウェハ搬出入機構と，搬送手段側から搬入された半導体ウェハを載置して，半導体ウェハが貼り付けられた保護テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットとが，選択的に着脱自在に配置されることを特徴とする。
【０００９】
本発明にかかる紫外線照射ユニットは，カセット載置台の内部空間に着脱可能に形成されているので，カセット載置台の内部空間に，ウェハ搬出入機構または紫外線照射ユニットを工程に合わせて交換することができる。これにより，内部にウェハ搬出入機構が備えられたカセット載置台と別個に紫外線照射ユニットを配設したり，カセット載置台自体を取り替える必要がなくなるので，装置を複雑にしたり，装置構成の変更に時間を要するといった問題を解消することができる。
【００１０】
紫外線照射ユニットの照射光源は，例えば，発光ダイオードを用いることができる。これにより，紫外線照射ユニットのサイズを小さくすることができ，カセット載置台の内部空間に問題なく挿入することができる。また，紫外線照射ユニットは，紫外線照射ユニット内に挿入された半導体ウェハの保護テープから保護テープに対して紫外線を照射するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように本発明によれば，紫外線照射ユニットを容易に取り付けることの可能な半導体ウェハの加工装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１３】
（第１の実施形態）
まず，図１および図２に基づいて，本発明の第１の実施形態にかかる半導体ウェハの加工装置である切削装置について説明する。ここで，図１は，本実施形態にかかる切削装置１を示す斜視図である。また，図２は，本実施形態にかかるカセット駆動手段３の構成を示す説明図である。
【００１４】
本実施形態にかかる切削装置１は，基台２と，カセット駆動手段３と，第１の搬送手段５と，チャック手段６と，切削手段７と，洗浄手段８と，第２の搬送手段９とを有して構成される。
【００１５】
カセット駆動手段３は，被加工物である例えば半導体ウェハを収容するカセット１０を載置するための手段である。カセット１０は，図２に示すように，被加工物を出し入れするための開口部１０１を有しており，カセット１０の内部には，被加工物を載置するための複数のラック棚１０２が上下方向（Ｚ軸方向）に設けられている。本実施形態における被加工物は例えば半導体ウェハＷであり，かかる半導体ウェハＷは粘着性のある保護テープ１１を介して支持フレーム１２に支持されている（図４参照）。本実施形態にかかるカセット駆動手段３は，例えば，昇降手段３３と，カセット載置台３５と，を備えており，基台２の側面に配設されている。
【００１６】
昇降手段３３は，カセット載置台３５をガイドレール３１に沿って上下方向（Ｚ軸方向）に移動させるための手段である。図２に示すように，昇降手段３３は，例えば一対のガイドレール３１の間に上下方向（Ｚ軸方向）に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３３１と，雄ねじロッド３３１を回転させる正転および逆転可能なパルスモータ３３２とからなる。また，基端部に雄ねじロッド３３１と螺合するねじ穴が形成された，カセット載置台３５を支持するための支持台３４が備えられている。したがって，パルスモータ３３２を回転させることによって，基端部が雄ねじロッド３３１と螺合する支持台３４を上下方向（Ｚ軸方向）に移動させることができる。
【００１７】
カセット載置台３５は，その上面３５ａにカセット１０が載置される台であり，支持台３４によって支持されている。したがって，支持台３４が昇降されることにより，支持台３４に載置されたカセット載置台３５も昇降される。カセット載置台３５のＹ軸方向に対向する一対の側面には開口部３７１，３７２が形成されており，加工領域と反対側に開口する開口部３７２には，蓋３６が設けられる。カセット載置台３５の内部には，後述するウェハ搬出入機構４０または紫外線照射ユニット４５が配設されるための空間３７が設けられている。
【００１８】
第１の搬送手段５は，カセット載置台３５の上面３５ａに載置されたカセット１０に収容された半導体ウェハを搬出する，またはカセット１０に半導体ウェハを搬入する手段である。さらに，第１の搬送手段５は，半導体ウェハを後述するウェハ搬出入機構４０または紫外線照射ユニット４５に搬入搬出するための手段でもある。第１の搬送手段５は，例えば，半導体ウェハを保持するハンド５１と，ハンド５１を支持するハンド支持部材５２と，ハンド支持部材５２に支持されたハンド５１をＹ軸方向に移動させるハンド移動手段５３とからなる。
【００１９】
ハンド５１は，カセット１０に収容された半導体ウェハを出し入れする際に半導体ウェハを保持する保持部であり，例えば，薄板材によってフォーク形状に形成されている。ハンド５１の表面には吸引保持孔５１１が形成されており，吸引保持孔５１１は吸引通路（図示せず。）を介して吸引制御手段（図示せず。）に連通されている。これにより，半導体ウェハを吸引保持することができる。ハンド５１は，ハンド支持部材５２によって支持されており，ハンド支持部材５２の一端部は，ハンド移動手段５３の雄ねじロッド５３１に螺合されている。
【００２０】
ハンド移動手段５３は，ハンド支持部材５２によって支持されたハンド５１を移動させる手段であり，例えば，Ｙ軸方向に延設され回転可能に支持された雄ねじロッド５３１と，雄ねじロッド５３１を回転させる正転および逆転可能なパルスモータ５３２とからなる。パルスモータ５３２を回転駆動することにより，ハンド支持部材５２に支持されたハンド５１をＹ軸方向に移動させることができる。
【００２１】
チャック手段６は，例えば，基台２上にＸ軸方向に沿って平行に配設された２本のガイドレール６１と，ガイドレール６１上にＸ軸方向に移動可能に配設されたチャックテーブル６２と，チャックテーブル６２を２本のガイドレール６１に沿ってＸ軸方向に移動させるためのチャックテーブル移動手段６３とを備える。
【００２２】
チャックテーブル６２は，例えば第１の搬送手段５によって搬出された半導体ウェハが載置され，載置された半導体ウェハを保持する台であり，例えば，吸引保持手段（図示せず。）により半導体ウェハを吸引保持する。チャックテーブル移動手段６３は，例えば，２本のガイドレール６１の間に平行に配設された雄ねじロッド６３１と，チャックテーブル６２に装着され雄ねじロッド６３１に螺合する雌ねじブロック（図示せず。）と，雄ねじロッド６３１を回転駆動するためのパルスモータ等の駆動源（図示せず。）とからなる。パルスモータによって雄ねじロッド６３１を回動させることにより，チャックテーブル６２をＸ軸方向に移動させることができる。
【００２３】
切削手段７は，半導体ウェハを切削加工する手段であり，例えば，支持台７１と，Ｚ軸方向に摺動可能な第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂと，Ｙ軸方向に摺動可能な第１のブラケット７４ａおよび第２のブラケット７４ｂとを有して構成される。
【００２４】
支持台７１は，被加工物の加工が行われる切削領域を跨ぐように基台２上に配設されている。支持台７１の側面には，Ｙ軸方向に沿って平行に配設された２本のガイドレール７１１と，２本のガイドレール７１１の間に平行に２本の雄ねじロッド７２１ａ，７２１ｂが配設されている。ガイドレール７１１に沿ってＹ軸方向に摺動可能に配設された第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂには，それぞれ雄ねじロッド７２１ａおよび７２１ｂに螺合する駆動雌ねじブロック（図示せず。）が装着されている。駆動雌ねじブロックを例えばパルスモータ７２２ａ，７２２ｂによって回動させることにより，第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂをガイドレール７１１，７１１に沿ってＹ軸方向に移動させることができる。
【００２５】
第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂには，それぞれ一対のガイドレール７３１ａおよび７３１ｂが切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に沿って設けられており，ガイドレール７３１ａおよび７３１ｂに沿って第１のブラケット７４ａおよび第２のブラケット７４ｂがそれぞれＺ軸方向に摺動可能に配設されている。第１の基部７３ａおよび第２の基部７３ｂには，それぞれパルスモータ７５ａ，７５ｂ等の駆動源によって回動される雄ねじロッド（図示せず。）が配設されており，パルスモータ７５ａ，７５ｂによって雄ねじロッドを回動することにより，第１のブラケット７４ａおよび第２のブラケット７４ｂをガイドレール７３１ａおよび７３１ｂに沿ってチャックテーブル６３の被加工物保持面に対して垂直なＺ軸方向に移動することができる。
【００２６】
第１のブラケット７４ａおよび第２のブラケット７４ｂには，被加工物を切削する手段として，第１の切削手段７６ａと，第２の切削手段７６ｂとが装着されている。各切削手段７６ａ，７６ｂは，例えば，ブラケットに固定されたスピンドルハウジングと，スピンドルハウジングにそれぞれ回転可能に支持されたスピンドルと，スピンドルに取り付けられた切削ブレードを有しており，それぞれ軸芯がＹ軸方向に向くように一直線上に配設されている。
【００２７】
洗浄手段８は，切削手段７によって切削された半導体ウェハを洗浄する手段である。洗浄手段８は，カセット載置台３５とチャックテーブル６２の被加工物載置領域とを結ぶ延長線上に配設されており，例えばスピンナーテーブル８１を有する周知のスピンナー洗浄・乾燥手段からなっている。
【００２８】
第２の搬送手段９は，第１の搬送手段５によって搬出された半導体ウェハをチャックテーブル６２に搬送したり，チャックテーブル６２に保持された加工後の半導体ウェハを洗浄手段８に搬送する手段である。第２の搬送手段９は，例えば，半導体ウェハの上面を吸引保持するベルヌーイパッド９１と，ベルヌーイパッド９１を支持するパッド支持部材９２と，パッド支持部材９２に支持されたベルヌーイパッド９１をＹ軸方向に移動するパッド移動手段９３とからなる。
【００２９】
ベルヌーイパッド９１は，空気供給手段（図示せず。）に接続されており，円錐形状のパッドの内面に沿って空気を流出させることによって負圧を発生させ，この負圧によって被加工物である半導体ウェハを吸引保持するように構成されている。パッド支持部材９２は，例えばエアシリンダによってベルヌーイパッド９１を上下方向に移動可能に支持している。パッド移動手段９３は，支持台７１にＹ軸方向に延設され回転可能に支持された雄ねじロッド９３１と，雄ねじロッド９３１を回転させる，正転および逆転可能なパルスモータ９３２とからなり，パルスモータ９３２を回転駆動させることによって，パッド支持部材９２に支持されたベルヌーイパッド９１をＹ軸方向に移動させることができる。
【００３０】
以上，本実施形態にかかる切削装置１の構成について説明した。次に，図１に基づいて，上述した切削装置１の切削加工処理動作について説明する。
【００３１】
まず，切削加工を開始するに先立ち，加工前の半導体ウェハを収納したカセット１０をカセット載置台３５上に載置する。このとき，カセット１０の開口部１０１（図２参照）を，第１の搬送手段５とチャックテーブル６２との間で被加工物を移動するための領域である被加工物載置領域側に向けて載置する。
【００３２】
次いで，カセット駆動手段３の昇降手段３３を作動させて，加工対象である半導体ウェハが収容された位置に第１の搬送手段５が進入されるように，カセット載置台３５に載置されたカセット１０の位置を合わせる。カセット１０の位置合わせ後，第１の搬送手段５を作動して，ハンド５１をカセット１０内部に進入させて加工対象である半導体ウェハを保持する。そして，第１の搬送手段５を作動させて，ハンド５１が保持する半導体ウェハを被加工物載置領域まで搬送する。
【００３３】
半導体ウェハが被加工物載置領域まで搬送されると，ハンド５１による半導体ウェハの吸引保持が解除される。そして，被加工物載置領域に搬送された半導体ウェハの上方に位置付けられた第２の搬送手段９のベルヌーイパッド９１によって，半導体ウェハを吸引保持する。その後，第１の搬送手段５を洗浄手段８が配設されている位置に退避させた後，第２の搬送手段９のエアシリンダを作動して，半導体ウェハを吸引保持したベルヌーイパッド９１を下降させて，半導体ウェハをチャックテーブル６２上に載置する。そして，ベルヌーイパッド９１による半導体ウェハの吸引保持を解除し，チャック手段６に設けられた吸引保持手段によりチャックテーブル６２上の半導体ウェハを吸引保持する。
【００３４】
その後，チャックテーブル６２をＸ軸負方向に移動させて，半導体ウェハを第１の切削手段７６ａおよび第２の切削手段７６ｂが設けられた加工領域に移動させる。加工領域に移動された半導体ウェハは，第１の切削手段７６ａおよび第２の切削手段７６ｂにより切削加工され，チップ状に分割される。切削加工が終了すると，半導体ウェハは，チャックテーブル６２をＸ軸正方向に移動させて，再び被加工物載置領域に搬送される。
【００３５】
次いで，チャックテーブル６２が被加工物載置領域に移動されると，吸引保持手段は半導体ウェハの吸引保持を解除する。そして，第２の搬送手段９は，ベルヌーイパッド９１によって半導体ウェハを吸引保持し，洗浄手段８のスピンナーテーブル８１上に搬送する。この間に第１の搬送手段５のハンド５１は，被加工物載置領域に移動される。スピンナーテーブル８１上に搬送された加工後の半導体ウェハは，洗浄および乾燥される。
【００３６】
洗浄および乾燥された半導体ウェハは，第２の搬送手段９のベルヌーイパッド９１によって吸引保持されて，被加工物載置領域に位置付けられている第１の搬送手段５のハンド５１の上側に移動される。そして，ベルヌーイパッド９１を下降させて半導体ウェハをハンド５１上に載置し，ベルヌーイパッド９１による半導体ウェハの吸引保持を解除するとともに，ハンド５１は，その上面に載置された半導体ウェハを吸引保持する。その後，第１の搬送手段５によって，ハンド５１に保持された加工後の半導体ウェハをカセット１０の所定の位置に収容する。
【００３７】
以上，本実施形態にかかる切削装置１の切削加工処理動作について説明した。ここで，本実施形態にかかる切削装置１は，加工後の半導体ウェハに対して切削溝が適正に形成されているか否かをチェックするために，カセット載置台３５にウェハ搬出入機構４０を備えている。以下に，図３および図４に基づいて，本実施形態にかかるウェハ搬出入機構４０について説明する。ここで，図３は，本実施形態にかかるウェハ搬出入機構４０を示す斜視図である。また，図４は，図３のウェハ搬出入機構４０が装着されたカセット駆動手段３を示す説明図である。
【００３８】
ウェハ搬出入機構４０は，図３に示すように，カセット載置台３５内部の空間３７に，Ｙ軸方向に延びるように取り付けられた一対の案内部材４１と，半導体ウェハを載置させて取り出すための保持プレート４２とからなる。保持プレート４２は，例えば，被加工物の形状に合わせて保持プレート４２の一部の厚みを薄くして形成されたウェハ載置部４２１と，半導体ウェハを搬送したハンド５１と保持プレート４２との干渉を避けるために，ウェハ載置部４２１に形成された切り欠き部４２２とを有して構成される。また，ユーザが保持プレート４２を出し入れしやすいように，保持プレート４２に把持部４２３を形成してもよい。
【００３９】
かかる保持プレート４２は，図４に示すように，把持部４２３を蓋３６側に向けた状態で，カセット駆動手段３のカセット載置部３５内部の空間３７に，案内部材４１に沿って挿入されている。例えば，加工後の半導体ウェハＷをウェハ搬出入機構４０から取り出すには，まず，支持フレーム１２に支持された半導体ウェハＷを保持したハンド５１がカセット載置台３５内部のウェハ載置部４２１の上方に位置するように，昇降手段３３を駆動させてカセット載置台３５の位置を調整する。カセット載置台３５の位置が調整されると，ハンド５１をカセット載置台３５内部に進入させる。ハンド５１がウェハ載置部４２１の上方に移動されると，昇降手段３３によりカセット載置台３５を上昇させて，支持フレーム１２に支持された半導体ウェハＷをウェハ載置部４２１上に載置させる。また，保持プレート４２の切り欠き部４２２からハンド５１を通過させて半導体ウェハＷとハンド５１とを離した後，ハンド移動手段５３を駆動させてハンド５１をＹ軸負方向へ退避させる。
【００４０】
保持プレート４２上に支持フレーム１２に支持された半導体ウェハＷが載置されると，ユーザは把持部４２３を把持して保持プレート４２を蓋３６側へ引き出す。このようにして，加工後の半導体ウェハＷを取り出して加工状態をチェックすることができる。なお，ウェハ搬出入機構４０は，加工後の半導体ウェハＷを取り出す以外に，例えば，別の種類の半導体ウェハを割り込ませて加工する際に用いることもできる。この場合には，ユーザは，保持プレート４２に加工前の半導体ウェハを載置してカセット載置台３５内部に挿入し，ハンド５１によって加工領域へ搬送されるようにセットすればよい。
【００４１】
ここで，本実施形態における半導体ウェハＷは，上述したように，粘着性を有する保護テープ１１を介して支持フレーム１２に支持されている。保護テープ１１としては，一般に，紫外線を照射すると粘着性が低下する，例えばＵＶテープが使用されている。そこで，後のダイボンディング工程において，チップ状に分割された半導体ウェハＷを保護テープ１１から容易にピックアップできるようにするために，本実施形態にかかる切削装置１は，保護テープ１１を硬化させる紫外線照射ユニット４５をさらに備える。本実施形態にかかる紫外線照射ユニット４５は，保持プレート４２の代わりにカセット載置台３５内部の空間３７に挿入されて用いられることを特徴とする。
【００４２】
以下に，図５および図６に基づいて，紫外線照射ユニット４５の構成を詳細に説明する。ここで，図５（ａ）は，本実施形態にかかる紫外線照射ユニット４５をＹ軸に対して垂直に切断したときの断面図であり，図５（ｂ）は，本実施形態にかかる紫外線照射ユニット４５をＸ軸に対して垂直に切断したときの断面図である。また，図６は，本実施形態にかかるカセット載置台３５内部に紫外線照射ユニット４５を取り付けた状態を示す説明図である。
【００４３】
本実施形態にかかる紫外線照射ユニット４５は，支持フレーム１２に支持された半導体ウェハＷを収容する筐体の内部に，支持フレーム１２を支持する一対の支持部材４５３と，筐体内に収容された半導体ウェハＷに紫外線を照射するためのＬＥＤ４５５とを有して構成される。
【００４４】
紫外線照射ユニット４５の筐体は，図５（ｂ）に示すようにＹ軸方向に開口し，Ｙ軸に対して垂直に切断したときの形状がコの字形状である収容部４５２と，収容部４５２の上部を閉じるための上板４５１とからなる。
【００４５】
収容部４５２の底部側には，図５（ａ）に示すように，両端が収容部４５２の側面に固定された平板４５４が設けられ，平板４５４上には紫外線照射光源であるＬＥＤ４５５が設けられている。ＬＥＤ４５５は，例えば，キーエンス社製ＵＶ−４００を約１０００個配列して構成されており，ＬＥＤ４５５の上方に収容される半導体ウェハＷを保護する保護テープ１１全体に紫外線が照射されるようになっている。ここで，紫外線の波長は約３６５ｎｍ，ＬＥＤ１個当たりの照度は約２６０００ｍＷ／ｃｍ２とすることができる。
【００４６】
紫外線照射ユニット４５の紫外線照射光源としては，例えば特許文献１に記載のように紫外線照射ランプを用いることも可能であるが，本実施形態のようにＬＥＤ４５５を用いることによって紫外線照射ユニット４５のサイズを小さくすることができるという効果を奏する。
【００４７】
ＬＥＤ４５５が設けられた平板４５４の上方には，例えばＹ軸に対して垂直に切断したときの断面がＬ字形状である，半導体ウェハＷを支持するための一対の支持部材４５３が収容部４５２の側面に設けられている。支持部材４５３により，第１の搬送手段５のハンド５１によって搬入された加工後の半導体ウェハＷを支持する支持フレーム１２部分が支持される。したがって，保護テープ１１の半導体ウェハＷが貼り付けられた部分には，ＬＥＤ４５５から放出される紫外線が直接照射される。
【００４８】
このように，紫外線照射ユニット４５では，支持部材４５３に支持された半導体ウェハＷを保護する保護テープ１１に対して紫外線を照射することにより，保護テープ１１を硬化させて，半導体ウェハＷに対する粘着力を低下させる。なお，紫外線照射ユニット４５内に挿入された半導体ウェハＷの保護テープ１１側から保護テープ１１に対して紫外線を照射することにより，半導体ウェハＷ側から紫外線を照射するよりも保護テープ１１の粘着力を低下させやすい。
【００４９】
上記構成の紫外線照射ユニット４５は，カセット載置台３５の内部に着脱可能であることを特徴とする。すなわち，カセット載置台３５内部に設けられたウェハ搬出入機構４０を構成する保持プレート４２を取り出した後，保持プレート４２の代わりに，紫外線照射ユニット４５を案内部材４１に沿って挿入することができる。上述したように，本実施形態にかかる紫外線照射ユニット４５では，紫外線照射光源としてＬＥＤ４５５を用いているため，紫外線照射ユニット４５のサイズを小さくすることができるので，カセット載置台３５の内部に問題なく挿入させることができる。
【００５０】
このように，本実施形態にかかる紫外線照射ユニット４５は，カセット載置台３５の内部空間に容易に取り付けることができる。したがって，カセット載置台３５の下側に新たに紫外線照射ユニット４５を配設したり，ウェハ搬出入機構４０を備えたカセット載置台３５を取り外して紫外線照射ユニット４５を備えたカセット載置台３５を配設する必要がないため，装置を複雑化させたり，装置構成の変更作業に時間を要するといった問題を解消することができる。
【００５１】
以上，第１の実施形態にかかる切削装置１について説明した。かかる切削装置１では，カセット１０が載置されるカセット載置台３５の内部空間に，ウェハ搬出入機構４０と紫外線照射ユニット４５とを工程に応じて容易に交換して取り付けることができる。したがって，装置構成が複雑にならず，紫外線照射ユニット４５の取り付け作業を容易にすることができる。
【００５２】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００５３】
例えば，上記実施形態において半導体ウェハの加工装置は切削装置１として説明したが，本発明はかかる例に限定されない。半導体ウェハＷが貼り付けられた保護テープ１１に対して紫外線を照射する処理工程が行われる装置であれば適用可能であり，例えば，研削装置であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は，半導体ウェハの加工装置に適用可能であり，特に，紫外線照射ユニットを備える半導体ウェハの加工装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる切削装置を示す概略斜視図である。
【図２】同実施形態にかかるカセット駆動手段を示す説明図である。
【図３】同実施形態にかかるウェハ搬出入機構を示す斜視図である。
【図４】図３のウェハ搬出入機構が装着されたカセット駆動手段を示す説明図である。
【図５】（ａ）は，同実施形態にかかる紫外線照射ユニットをＹ軸方向に対して垂直に切断したときの断面図であり，（ｂ）は，同実施形態にかかる紫外線照射ユニットをＸ軸方向に対して垂直に切断したときの断面図である。
【図６】図５の紫外線照射ユニットが装着されたカセット駆動手段を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１          切削装置
１０        カセット
１１        保護テープ
１２        支持フレーム
２          基台
３          カセット駆動手段
３５        カセット載置台
３７        空間
４０        ウェハ搬出入機構
４１        案内部材
４２        保持プレート
４５        紫外線照射ユニット
４５３      支持部材
４５５      ＬＥＤ
５          第１の搬送手段
５１        ハンド
６          チャック手段
７          切削手段
８          洗浄手段
９          第２の搬送手段
Ｗ          半導体ウェハ
【図１】
0004841939.tif 000002
【図２】
0004841939.tif 000003
【図３】
0004841939.tif 000004
【図４】
0004841939.tif 000005
【図５】
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【図６】
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