(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
収容部を長手方向に断続的に有するキャリアテープの収容部にチップ体が収容され、この収容部を封止するようにカバーテープが貼着されて構成されるキャリア包装体において、
前記カバーテープが、テープ状の基材フィルムと、基材フィルムの片面に前記収容部と対向して形成されたシーラント層と、基材フィルムとシーラント層との間に設けられた誘導帯電防止層と、この誘導帯電防止層とシーラント層との間に設けられた接着樹脂層とで構成されており、
前記誘導帯電防止層がポリエチレンイミンを主成分として含有する誘導帯電防止剤で形成されており、
前記シーラント層が厚さ５０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムで構成されていると共に、前記接着樹脂層が厚さ３０μｍの低密度ポリエチレンで構成されており、前記カバーテープが誘導帯電防止層とシーラント層との間に溶融した低密度ポリエチレンを押し出して誘導帯電防止層とシーラント層とをサンドウイッチラミネートして形成されたものであり、
かつ、キャリアテープからカバーテープを引き剥がすときのカバーテープと引き出す方向との角度が１６５°から１８０°まで、引き剥がし速度が３００ｍｍ／ｍｉｎ±１０ｍｍ／ｍｉｎでのカバーテープの剥離強度がテープ幅が８ｍｍの場合、０．１Ｎ〜１．０Ｎであることを特徴とするキャリア包装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ等電子部品を多数個収容し包装して、実装機に搭載して自動的にＩＣ等電子部品を取り出しながらプリント基板等に実装するためのテープ状の包装体（キャリアテープともいう）に関するものであり、特にそのキャリアテープに収容されたＩＣ等電子部品を封止するキャリアテープ用カバーテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣや抵抗、コンデンサー等小型の電子部品をプリント基板等に自動的に取り出して実装するためのキャリアテープとそれに貼着されるカバーテープが知られ、そのキャリアテープは、例えば図３（ａ）の上面図に示すように、長手方向にチップ体（１２）が収容される収容部（１１）が断続的に有するキャリアテープ（１０）であって、その収容部（１１）は、図３（ｂ）に示す図３（ａ）のＢ−Ｂ面断面図のように、ポリスチレン等でなるテープ状のフィルムをエンボスなどで凹部が形成され、その凹部がチップ体（１２）の収容部（１１）となり、それに一個のチップ体（１２）が収容されるようになっているのが一般的である。
【０００３】
さらに図３（ｃ）の側断面図に示すように、この収容部（１１）を封止するように、テープ状の基材フィルム（２１）と、その下面に前記の収容部（１１）と対向して形成されたシーラント層（２２）とでなるカバーテープ（２０）が、前記のキャリアテープ（１０）に貼着されてテープ状のキャリア包装体（１）とし、このテープ状のキャリア包装体（１）をリール（図示せず）に巻かれた状態で実装機に搭載されて使用されるようになっている。
【０００４】
なお、上述したカバーテープ（２０）のキャリアテープ（１０）への取り付けは、図５の側断面図に示すように、例えばカバーテープ（２０）の両側縁部をキャリアテープ（１０）の側縁部に、ヒートシールバー（３０）でヒートシールすることによりなされるものである。
【０００５】
また、上記実装機での使用に際し、例えば図２の斜視図に示すように、自動的にカバーテープ（２０）のシーラント層（２２）面をキャリアテープ（１０）の表面から剥離し、キャリアテープ（１０）にエンボス等で形成されている収容部（１１）内のチップ体（１２）を順番に取り出して、プリント基板等に実装するようになっている。
【０００６】
しかし、上記のように実装機におけるキャリアテープ（１０）表面からカバーテープ（２０）の剥離に際し、カバーテープ（２０）に静電気が発生し、チップ体（１２）に静電気障害が発生したり、さらにはそのチップ体（１２）にゴミやホコリなどが付着して不具合が生じる危惧があるという問題点があった。そこでこの静電気発生を防止するため、例えば、図４の側断面図に示すように、ポリエチレンテレフタレートフィルムを基材フィルム（２１）として、その片面に押出しラミネーション用のアンカーコート剤層（２５）とサンドウイッチ層ポリエチレンでなる接着樹脂層（２３）を介して、シーラント層（２２）が積層されているテープ状のフィルムの両面に、ポリエステル系樹脂に酸化錫を配合した帯電防止層（２６）を施したキャリアテープ用のカバーテープ（１０）が使用されていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の帯電防止性が付与されたキャリアテープ用のカバーテープの技術においては、帯電防止効果は付与されてチップ体に対する静電気障害の発生や、ゴミやホコリなどの付着は防止されるが、キャリアテープ（１０）の表面にカバーテープ（２０）をシールする際に、シーラント層（２２）面に施された帯電防止層（２６）がシール阻害（シール強度（剥離強度ともいう）が不安定になること）を起こすという問題点があった。
【０００８】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するものであり、その課題とするところは、小型の電子部品であるチップ体が収容される収容部を長手方向に断続的に有するキャリアテープの表面に、前記収容部を封止するように貼着されるカバーテープであって、剥離時に帯電防止性があり、かつシール阻害のなく安定したシール強度（剥離強度）を有するキャリアテープ用カバーテープを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１の発明では、収容部を長手方向に断続的に有するキャリアテープの収容部にチップ体が収容され、この収容部を封止するようにカバーテープが貼着されて構成されるキャリア包装体において、
前記カバーテープが、テープ状の基材フィルムと、基材フィルムの片面に前記収容部と対向して形成されたシーラント層と、基材フィルムとシーラント層との間に設けられた誘導帯電防止層と、この誘導帯電防止層とシーラント層との間に設けられた接着樹脂層とで構成されており、
前記誘導帯電防止層がポリエチレンイミンを主成分として含有する誘導帯電防止剤で形成されており、
前記シーラント層が厚さ５０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムで構成されていると共に、前記接着樹脂層が厚さ３０μｍの低密度ポリエチレンで構成されており、前記カバーテープが誘導帯電防止層とシーラント層との間に溶融した低密度ポリエチレンを押し出して誘導帯電防止層とシーラント層とをサンドウイッチラミネートして形成されたものであり、
かつ、キャリアテープからカバーテープを引き剥がすときのカバーテープと引き出す方向との角度が１６５°から１８０°まで、引き剥がし速度が３００ｍｍ／ｍｉｎ±１０ｍｍ／ｍｉｎでのカバーテープの剥離強度がテープ幅が８ｍｍの場合、０．１Ｎ〜１．０Ｎであることを特徴とするキャリア包装体としたものである。
【００１０】
上記請求項１の発明によれば、基材フィルムとシーラント層の間に誘導帯電防止層が介在しているので、カバーテープの表裏両面に帯電防止性が付与されるとともに、従来のようにシーラント層の面に帯電防止層がないので、シール阻害のないキャリアテープ用カバーテープを提供することができる。
【００１２】
また上記請求項１の発明によれば、前記誘導帯電防止層に、帯電防止性と接着性にも優れるポリエチレンイミンを主成分として含有する誘導帯電防止剤を用いて、従来のアンカーコート層の役割をも兼ねて形成されているので、従来のようにカバーテープの両面に帯電防止コート層を施す工程を省くことができ、よって生産効率の高いキャリアテープ用カバーテープとすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面を用いながら説明する。
本発明は、図２の模式的な斜視図に示すように、例えばＩＣや抵抗あるいはコンデンサー等小型の電子部品としてのチップ体（１２）を、長手方向に断続的に多数個収容するキャリアテープ（１０）とそれをカバーするカバーテープ（２０）で包装し、これをプリント基板等の実装機に搭載して自動的にそのチップ体（１２）を取り出しながら実装するためのテープ状のキャリア包装体（１）に関するものであり、特にそのキャリアテープ（１０）の収容部（１１）に収容されたチップ体（１２）を封止して包装するキャリアテープ用カバーテープ（２０）の帯電防止性や易剥離性などの性能とその構成等に関するものである。
【００１４】
上記本発明のキャリアテープ用カバーテープ（２０）は、図１の側断面図に示すように、基本的にはテープ状の基材フィルム（２１）と、この基材フィルム（２１）の下面に、図３（ｂ）に示すチップ体（１２）を収容する収容部（１１）と対向して形成されたシーラント層（２２）とからなるもので、例えば図１に示すように、前記の基材フィルム（２１）とシーラント層（２２）の間に誘導帯電防止性を有する誘導帯電防止層（２４）と接着性を有する接着性樹脂層（２３）とが順に積層され介在してなるキャリアテープ用カバーテープ（２０）とするもので、このカバーテープ（２０）の表面固有抵抗がこのテープに必要とされる１０11Ω／ｃｍ2 以下となる帯電防止性を付与するとともに、シール阻害のない、即ち安定的なシール強度（剥離強度）のキャリアテープ用カバーテープ（２０）とすることができる。
【００１５】
また、本発明では、前記の基材フィルム（２１）面に塗布するアンカーコート剤を、従来の押出しラミネーション用のアンカーコート剤に代えて、ポリエチレンイミンを主成分として含有する誘導帯電防止剤で誘導帯電防止性を有する誘導帯電防止層（２４）とし、図４に示すような従来のアンカーコート剤層（２５）と帯電防止層（２６）の両者の役割を兼ねた層とするもので、従来の帯電防止層（２６）の材料とその形成工程を省くことができる、いわゆる生産効率の向上に寄与する帯電防止性とシール阻害のないキャリアテープ用カバーテープ（２０）とするものである。
【００１６】
以下に本発明のキャリアテープ用カバーテープ（２０）を構成する各層の材料やその形成方法等について説明する。
まず、テープ状の基材フィルム（２１）としては、厚さ１６μｍから２５μｍ程度の二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、延伸ポリエチレン（ＯＰＥ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、延伸ポリスチレン（ＯＰＳ）、アイオノマー（ＩＯ）等の各フィルムが挙げられるが、強度や扱い易さなどから二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが主に用いられている。
【００１７】
また、図１に示す上記基材フィルム（２１）の片面に塗布される誘導帯電防止性を有する誘導帯電防止層（２４）としては、ポリエチレンイミンを主成分として含有する誘導帯電防止剤が、グラビア印刷方式などで塗布されて得られる。この誘導帯電防止剤は、基材フィルム（２１）やサンドラミネーション用のポリエチレンでなる接着樹脂層（２３）との接着強度を向上させ、かつ耐水性や耐溶剤性を付与するとともに、その誘導帯電防止性能により、基材フィルム（２１）の外表面に優れた帯電防止効果を付与することができるものである。
【００１８】
さらに上記誘導帯電防止剤を詳しく説明すると、ポリエチレンイミンを成分として含有し、誘導帯電防止性を有する架橋反応性重合体からなるアンカーコート剤であり、さらに具体的には、例えばメチルメタクリレートやアクリル酸等モノマーを水とアルコール系の混合溶剤中で共重合して透明バインダー用の溶液とし、この溶液に架橋硬化剤として２〜４価の脂肪族アルコールのポリグリシジルエーテルと、主成分であるポリエチレンイミンを添加混合し、さらにイソプロピルアルコール等で濃度を調整して誘導帯電防止剤とすることができる。これら誘導帯電防止アンカーコート剤をグラビア方式、ロールコート方式、リップコート方式等で基材フィルム（２１）に塗布し、約９０℃で数秒間乾燥し、塗工量０．１５ｇ〜０．３ｇ／ｍ2 （ドライ）の誘導帯電防止性を有する誘導帯電防止層（２４）とすることができる。
【００１９】
また、図１に示す接着樹脂層（２３）としては、接着性のある溶融低密度ポリエチレン樹脂が一般的に用いられ、上記誘導帯電防止性を有する誘導帯電防止層（２４）とヒートシール性を有するシーラント層（２２）の間に押し出して、厚さ３０μｍ程度の接着樹脂層（２３）を形成し、テープ状の基材フィルム（２０）に塗布された誘導帯電防止層（２４）の面にシーラント層（２２）をサンドイッチラミネートするものである。
【００２０】
また、図１および図２に示すシーラント層（２２）としては、ヒートシール性に優れる樹脂として直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）等の厚さ５０μｍ程度のポリオレフィン系のフィルムが好適に用いられるが、これらポリオレフィン系の樹脂のみでは接着強度と剥離強度のバランスがとれないことがあるので、例えばこれらポリオレフィン系樹脂にさらにポリスチレンやポリブデン等からなるもので、このポリオレフィン系樹脂に対し不相溶性成分を混合したものとすることもでき、これら樹脂を溶融樹脂を押出して易剥離性のシーラント層（２２）とするものである。また、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸共重合樹脂等からなるホットメルト接着剤を塗布量１５〜２５ｇ／ｍ2 程度で設けてもよく、これら易剥離性のシーラント層（２２）によってキャリアテープ（１０）との十分なヒートシール性と易剥離性とを可能とするものである。
【００２１】
上記でいう十分なシール性と易剥離性とは、ＪＩＳ−Ｃ−０８０６−３：１９９９の表面実装部品の連続テープによるパッケージングで規定されていて、キャリアテープ（１０）から引き剥がすときのカバーテープ（２０）と引き出す方向との角度は、１６５°から１８０°までで、引き剥がし速度３００ｍｍ／ｍｉｎ±１０ｍｍ／ｍｉｎでのカバーテープ（２０）の剥離強度は、テープ幅が８ｍｍの場合、０．１Ｎ〜１．０Ｎ、テープ幅が１２ｍｍ〜５６ｍｍの場合、０．１Ｎ〜１．３Ｎとしてあり、実装機での実装に好適なキャリアテープ用カバーテープとして規定している。
【００２２】
また、本発明のキャリアテープ用カバーテープ（２０）が貼着されるキャリアテープ（１０）としては、ポリスチレンフィルム（ＰＳ）、ポリカーボネートフィルム（ＰＣ）、ポリ塩化ビニルフィルム（ＰＶＣ）、非晶質のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＡＰＥＴ）、あるいは非晶質のエチレン−１，４−シクロキシレンジメチレンテレフタレートフィルム（イーストマン社製のＰＥＴ−Ｇ）等が挙げられ、適宜用いられているが、その中でも、特に収容部（１１）等を形成するエンボス加工適性等に優れているポリスチレンフィルムが用いられることが一般的である。
【００２３】
以上のようにして得られるキャリアテープ用カバーテープ（２０）は、キャリアテープ（１０）の表面にシール障害がなく安定してシールされてテープ状のキャリア包装体（１）として、そのキャリア包装体（１）がリールに巻かれて実装機に搭載され、チップ体（１２）の実装に使用される。この使用に際し、図２に示すように、キャリアテープ（１０）の表面からカバーテープ（２０）のシーラント層（２２）面がスムーズに引き剥がされ、この時このカバーテープ（２０）に静電気が発生せず、よって静電気障害のないキャリアテープ（１０）に形成されている収容部（１１）内のチップ体（１２）が順順に取り出されて、ゴミやホコリのない状態でプリント基板等に実装される。
【００２４】
【実施例】
次に実施例により、本発明を具体的に説明する。
〈実施例１〉
図１に示すように、厚さ２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムをテープ状の基材フィルム（２１）とし、ポリエチレンイミンを主成分として含有する高分子誘導帯電防止剤：商品名ＢＯＮＤＥＩＰ−ＰＡ１００（アルテック社製）１０重量部と、その硬化剤１０重量部とをメタノール２０部と水１５部でなる混合溶液に溶解した誘導帯電防止剤を、グラビアコート方式で前記のテープ状基材フィルム（２１）の片面に塗布し、９０℃の雰囲気中で３５〜４０ｍ2 の風量で乾燥し、塗工量０．２ｇ／ｍ2 （ドライ）の誘導帯電防止層（２４）を得た。
【００２５】
続いて上記で得られた誘導帯電防止層（２４）の面に、厚さ５０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムをシーラント層（２２）として、溶融低密度ポリエチレンを押し出してサンドウイッチラミネートして厚さ３０μｍの接着樹脂層（２３）を形成してキャリアテープ用カバーテープ（２０）を得た。
【００２６】
上記で得られたキャリアテープ用カバーテープ（２０）の表面固有抵抗値は、１０10Ω／ｃｍ2 程度で、このテープに必要とされる１０11Ω／ｃｍ2 以下を充分に満足する値であった。
【００２７】
さらに、図２に示すように、ポリスチレンでなるキャリアテープ（１０）にエンボスで形成された収容部（１１）内にチップ体（１２）を収納し、そのキヤリアテープ（１０）の表面に、図５に示すように、上記で得られたカバーテープ（２０）のシーラント層（２２）面の長手方向両側端部各２ｍｍをヒートシールバー（３０）でヒートシールして８ｍｍ幅のテープ状のキャリア包装体（１）を得た。
【００２８】
上記で得られたキャリア包装体（１）のカバーテープ（２０）の剥離強度は、ＪＩＳに規定されている０．１〜１．０Ｎの範囲内で、０．４Ｎ近傍で安定して剥離し易いカバーテープ（２０）であった。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。
即ち、チップ体が収容される収容部を長手方向に断続的に有するキャリアテープの表面に、該収容部を封止するように貼着されるキャリアテープ用カバーテープにおいて、テープ状基材フィルムとシーラント層の間に誘導帯電防止性を有する誘導帯電防止層が積層されて介在しているので、カバーテープの両面に帯電防止性が付与されるとともに、従来のようにシーラント層の面に帯電防止層がないので、シール阻害がなく安定したシール強度（剥離強度）もつキャリアテープ用カバーテープを提供することができる。
【００３０】
また、前記の基材フィルム面に塗布される誘導帯電防止剤を、従来の押出し用のアンカーコート剤に代えて、ポリエチレンイミンを主成分として含有し接着性に優れた誘導帯電防止剤を用いたので、従来のアンカーコート剤層をも兼用するもので、従来のようにカバーテープの両面に帯電防止コート層を施す工程が省くことができるので、生産効率の高いキャリアテープ用カバーテープとすることができる。
【００３１】
従って本発明は、ＩＣ等小型の電子部品を多数個収容し包装して、プリント基板等に自動的に実装するためのキャリアテープとして、優れた実用上の効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のキャリアテープ用カバーテープの一実施の形態を側断面で表した説明図である。
【図２】本発明のキャリアテープ用カバーテープ一実施の形態を説明するための斜視図である。
【図３】本発明のキャリアテープ用カバーテープに係わるキャリア包装体を説明するもので、
（ａ）は、キャリアテープの上面図であり、
（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ面断面図であり、
（ｃ）は、キャリア包装体の側断面図である。
【図４】従来のキャリアテープ用カバーテープの一事例を、側断面で表した説明図である。
【図５】本発明に係わるキャリアテープ用カバーテープをキャリアテープへ貼着する一事例を側断面で表した説明図である。
【符号の説明】
１‥‥テープ状のキャリア包装体
１０‥‥キャリアテープ
１１‥‥収容部
１２‥‥チップ体
１３‥‥パーフォレーション
２０‥‥キャリアテープ用カバーテープ
２１‥‥基材フィルム
２２‥‥シーラント層
２３‥‥接着樹脂層
２４‥‥誘導帯電防止層
２５‥‥アンカーコート剤層
２６‥‥帯電防止層
３０‥‥ヒートシールバー
【図１】
0004706122.tif 000002
【図２】
0004706122.tif 000003
【図３】
0004706122.tif 000004
【図４】
0004706122.tif 000005
【図５】
0004706122.tif 000006