(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に配置された発熱部と、
前記発熱部に接触させる受熱部と、該受熱部とヒートパイプを介して接続される放熱フィンと、該放熱フィンを冷却する第１の冷却ファンと、で構成された冷却ユニットと、
前記筐体の一側面に設けた空気を吸気する吸気部と、
前記吸気部と対向する側面に設けた空気を排出する排出部と、
空気流を規制する空気流規制部材と、を有し、
前記吸気部、前記空気流規制部材、前記第１の冷却ファン、前記放熱フィン、前記排出部の順に直列に配置して、
前記空気流規制部材の側面には前記受熱部を配置する側に空気を排出する排出口を設け、前記発熱部近傍を冷却するように前記排出口に第２の冷却ファンを設けたことを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記空気流規制部材はダクト本体と補助ダクトとから成り、該ダクト本体の空気流は前記排出部に達し、該補助ダクトの空気流は前記排出口に達するように流路を分割していることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記空気流規制部材の内径は、吸気部側が大きく、排出部側が狭くなるように構成していることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記排出口にエアフィルタを設けたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記筐体は、前記吸気部とは異なる第２の吸気部と、前記排出部とは異なる第２の排出部を有し、前記発熱部及び前記発熱部以外で発生した熱を該第２の排出部から筐体外部へ排出することを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記空気流規制部材は切欠き部を備え、該空気流規制部材を組み付ける際、前記空気流供給部材または前記冷却ユニットと前記空気流規制部材の底面が接触しないようにしたことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記冷却ユニットの一部を固定する冷却ユニット固定部を設け、該冷却ユニット固定部は、前記空気流規制部材に設けた切欠き部に対する蓋となる受け部を備えていることを特徴とする請求項６に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記空気流供給部材は、前記吸気部側の内径が排出部側の内径よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至７の何れか一項に記載の情報処理装置。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか一項に記載された情報処理装置の製造方法であって、
前記筐体に前記発熱部を含む部品を設置する工程と、
該発熱部を冷却する前記放熱フィンと、前記空気流供給部材とを、受け部を有する冷却ユニット固定部に設置する工程と、
前記受熱部を前記発熱部に接触させる工程と、
前記空気流供給部材による空気流れを規制し、且つ前記冷却ユニット固定部と接する側に所定の切欠き部を有する空気流規制部材を、前記切欠き部を有する側とは反対側を支点に回動させることにより設置する工程と、
前記冷却ユニット固定部の受け部により前記空気流規制部材の切欠き部に蓋をする工程と、を含むことを特徴とする情報処理装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＰＵ（Central Processing Unit：中央演算処理装置）などの発熱部に対する冷却機構を備えた情報処理装置、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、インターネットの普及やＣＰＵなどの性能の向上に伴い、パーソナルコンピュータや専用のコンピュータを使用して画像処理や動画処理といったＣＰＵに負荷がかかる処理を行うことが多くなった。ＣＰＵの性能は日に日に進化しているとはいえ、ＣＰＵに負荷をかける処理を続けて行う場合、ＣＰＵが発熱して高温状態になってしまい、ＣＰＵの性能が落ちてしまうという問題がある。
また、ＣＰＵの性能向上、低電圧動作化とともにＣＰＵでの電流消費が増大し、ＣＰＵに電源を供給するための電源制御素子の温度上昇も問題になっている。
このような問題を解決する一手段として特許文献１では、ライザーボード及びライザーブラケットから構成される領域分離部材によりパーソナルコンピュータ本体を高温領域と低温領域とに分離し、高温空間にはＣＰＵ冷却ファン、追加のファン、低温空間には電源装置ファンを適用して電子部品の冷却を行っている。
【特許文献１】特開２００３−１０８２６９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１では、ＳＭＴ基板に電子部品を実装する際のレイアウトに制約ができてしまい、基板実装設計の自由度が損なわれる。また、ＣＰＵ冷却ファンによって分散される熱い空気がいかにしてコンピュータ外部に排出されるのか明記されていない。
また、大電流の制御（近年のＣＰＵの動作には１００Ａに達するものもある）を必要とする電源制御素子は、配線パターンのインピーダンスの影響を少なくするためにＣＰＵの近傍に配置される必要があり、これらの素子の放熱に関しても効果的に行なわれなければならない。
本発明は上記従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、基板実装の設計自由度を損なわずに、情報処理装置の筐体内から確実に熱い空気を外部に排出するＣＰＵ、電源制御素子などの発熱部の冷却機構を備えた情報処理装置、及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、筐体と、前記筐体内に配置された発熱部と、前記発熱部に接触させる受熱部と、該受熱部とヒートパイプを介して接続される放熱フィンと、該放熱フィンを冷却する第１の冷却ファンと、で構成された冷却ユニットと、前記筐体の一側面に設けた空気を吸気する吸気部と、前記吸気部と対向する側面に設けた空気を排出する排出部と、空気流を規制する空気流規制部材と、を有し、前記吸気部、前記空気流規制部材、前記第１の冷却ファン、前記放熱フィン、前記排出部の順に直列に配置して、前記空気流規制部材の側面には前記受熱部を配置する側に空気を排出する排出口を設け、前記発熱部近傍を冷却するように前記排出口に第２の冷却ファンを設けた情報処理装置を特徴とする。
また、請求項２の発明は、前記空気流規制部材はダクト本体と補助ダクトとから成り、該ダクト本体の空気流は前記排出部に達し、該補助ダクトの空気流は前記排出口に達するように流路を分割している請求項１に記載の情報処理装置を特徴とする。
また、請求項３の発明は、前記空気流規制部材の内径は、吸気部側が大きく、排出部側が狭くなるように構成している請求項１に記載の情報処理装置を特徴とする。
また、請求項４の発明は、前記排出口にエアフィルタを設けた請求項１乃至３の何れか一項に記載の情報処理装置を特徴とする。
【０００５】
請求項５の発明は、請求項１乃至４において、前記筐体は、前記吸気部とは異なる第２の吸気部と、前記排出部とは異なる第２の排出部を有し、前記発熱部及び前記発熱部以外で発生した熱を筐体外部へ排出することを特徴とする。
請求項６の発明は、請求項１乃至５において、前記空気流規制部材は切欠き部を備え、組み付けの際、前記空気流供給部材または前記冷却ユニットと前記空気流規制部材の底面が接触しないようにしたことを特徴とする。
請求項７の発明は、請求項６において、前記冷却ユニットの一部を固定する冷却ユニット固定部を設け、該冷却ユニット固定部は、前記空気流規制部材に設けた切欠き部に対する蓋となる受け部を備えていることを特徴とする。
請求項８の発明は、請求項１乃至７において、前記空気流供給部材は、前記吸気部側の内径が排出部側の内径よりも大きいことを特徴とする。
請求項９の発明は、請求項１乃至８の何れか一項に記載された情報処理装置の製造方法であって、前記筐体に前記発熱部を含む部品を設置する工程と、該発熱部を冷却する前記放熱フィンと、前記空気流供給部材とを、受け部を有する冷却ユニット固定部に設置する工程と、前記受熱部を前記発熱部に接触させる工程と、前記空気流供給部材による空気流れを規制し、且つ前記冷却ユニット固定部と接する側に所定の切欠き部を有する空気流規制部材を、前記切欠き部を有する側とは反対側を支点に回動させることにより設置する工程と、前記冷却ユニット固定部の受け部により前記空気流規制部材の切欠き部に蓋をする工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、基板実装の設計自由度を損なわずに、発熱部を冷却するとともに情報処理装置の筐体内から確実に熱い空気を外部に排出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図１乃至図６は本発明の冷却機構を適用する対象となる情報処理装置（未公知）の一例の構成説明図であり、図７乃至図１３は本発明の冷却機構の具体的な構成説明図である。
まず、図１は本発明の冷却機構を適用する情報処理装置１の外観図である。
この情報処理装置１は、筐体の一部を構成する上部カバー２、筐体内を冷却するためのファンを取り付けるためのファン取り付け部３を有している。
情報処理装置１の前面カバー４には、多数の吸気孔を有する第１の吸気部１０と第２の吸気部８が設けられている。なお、これらの吸気部１０、８の裏面には、異物を筐体内に吸い込まないようにフィルターが設けられている。更に前面カバー４には、５インチのリムーバブルバッテリーユニット５、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）端子６、７、フロッピー（登録商標）ディスクドライブ９、５インチの光ディスクドライブ１１、１２、電源スイッチ１３が設けられている。
図２は、図１の情報処理装置１から上部カバー２及び前面カバー４を取り外した状態を示す斜視図であり、筐体内部を説明するための図である。図２中、図１と同じ部分には同一符号を付している。
この情報処理装置１（１００）は、３．５インチのハードディスクドライブ１５、１６を備えている。また、ＣＰＵやメモリなどを搭載したマザーボード１７が筐体の側面に沿って設置されている。また、汎用のＡＴＸ仕様の電源ユニット２３を有しており、この源ユニット２３にも不図示のファンを有する。さらに、マザーボードの拡張スロットに拡張カードを差す場合の拡張カード押さえ２２を有する。なお、ファン取り付け部３には、サイズ８０ｍｍのファン、たとえば、日本電産製：製品コードＤ０８Ａ（不図示）が取り付けられることとなる。
【０００８】
図１において説明した第２の吸気部８から取り込まれる空気は、第２の格子１４を介して装置内部に吸気される。第２の吸気部８から吸気された空気は、装置内部の各電気機器・電子機器で温められてファン取り付け部３のファン及び電源ユニット２３が有するファンから排気される。これにより、主として各種ドライブ９、１１、１２、１５、１６やバッテリユニット５、マザーボード１７に搭載された電子部品（発熱部）、電源ユニット（発熱部）２３で発生する熱を外部に放出することができる。なお、ＣＰＵ（発熱部）で発生した熱の一部もこのファン取り付け部３のファン及び電源ユニット２３のファンによって機器外部に放出されることになる。
また、第１の吸気部１０で吸気されて第１の格子１９を通過した空気を通す空気流規制部材としてのダクト１８、空気流を冷却ユニットに供給する部材としてのＣＰＵ冷却用のファン（空気流供給部材）２０、ＣＰＵ冷却ユニット固定部２１を備えている。ダクト１８は板金により作られており、中部は空洞となっている。ＣＰＵ冷却用のファン２０としては、例えばサイズが９２ｍｍのファン、例えば、三洋電機製：製品コード９Ａ０９１２Ｆ４０２を用いる。なお、ＣＰＵ冷却ユニット固定部２１は、情報処理装置１の筐体背面に、あるいは筐体背面の近傍に設置されており、筐体背面にはＣＰＵ冷却ユニット固定部２１が設置される箇所にあわせてＣＰＵ冷却ユニット固定部２１を通過した空気を外部に放出するための複数の孔があいている。
【０００９】
次に図３を用いて、ＣＰＵ冷却ユニットについて説明を行う。図３は、本実施の形態のＣＰＵ冷却ユニットを示す。図３においてアルミ製のフィン２４は、サイズが９５ｍｍ×５０ｍｍで１枚の厚みが０．３ｍｍのアルミ板を４７枚使用している。フィン２４は、ＣＰＵ冷却用ファン（空気流供給部材）２０により冷却されることになる。４本のヒートパイプ２５は、銅製であり、内部に水が充填されている。ヒートパイプ２５がアルミ製の受熱部２６及びフィン２４内に貫通している。受熱部２６は、不図示のＣＰＵから熱を受ける部分である。受熱部２６で受けた熱は、ヒートパイプ２５を温め、ヒートパイプ内の水を蒸発させる。ヒートパイプ２５内の水蒸気は、フィン２４で冷却され、再び受熱部２６に戻る。また、ヒートパイプ２５を伝わる熱もフィン２４に伝わる。このようにして、ＣＰＵで発生した熱をうまく放熱している。
図４は、ダクト１８の端部を示している。ダクト１８において側の端部下側には、切欠き部１８Ａを有している。この切欠き部１８Ａを設けたことにより、ダクト１８の情報処理装置１への組み付けが容易となる。すなわち、まず、ＣＰＵ冷却用のファン２０（空気流供給部材）及びＣＰＵ冷却ユニット固定部２１を装置１に設置する。その後に、ダクト１８を第１の格子１９側を支点として回動すれば、切欠き部１８Ａがあるので、ＣＰＵ冷却用のファン２０あるいはＣＰＵ冷却ユニット固定部２１に引っかかることなく、ダクト１８を図２に示すような所定の位置に設置することができる。
【００１０】
図５は、ＣＰＵ冷却ユニット固定部２１の外観図である。このＣＰＵ冷却ユニット固定部はＡＢＳ樹脂により作られている。ＣＰＵ冷却ユニット固定部２１は、内部にＣＰＵ冷却ユニットのフィン２４が装着される。また、ＣＰＵ冷却ファン２０を取り付けるための爪２１Ｂを４箇所に設けている。これらの爪２１ＢにＣＰＵ冷却ファン２０を引っ掛けることにより、ＣＰＵ冷却ファン２０は、ＣＰＵ冷却ユニット固定部２１に装着される。ＣＰＵ冷却ユニット固定部２１はさらに、受け部２１Ａを有している。これは、上記ダクト１８の切欠き部１８Ａから情報処理装置１内部であってダクト１８以外から温かい空気がダクト１８あるいはＣＰＵ冷却ファン２０に混入するのを防ぐため、切欠き部１８Ａの蓋の役割を果たしている。
すなわち、第１の吸気部１０から吸気された空気は第１の格子１９を介してダクト１８内を通り、ＣＰＵ冷却用のファン２０及びＣＰＵ冷却ユニット固定部２１（この部分で間接的にＣＰＵの熱を奪うこととなる）に入り、筐体背面から排出される。このように、ダクト１８、ＣＰＵ冷却用のファン２０、ＣＰＵ冷却ユニット固定部２１を直列に配置したので、障害となる空気抵抗も発生せずに、ダクト１８内の空気はファン２０に向かって、スムーズに移動し、効率的にＣＰＵの冷却が可能となる。
【００１１】
情報処理装置１は、次の工程を経て製造される。まず、本実施形態で使用される格子１４、１９などを備えた筐体を用意する。筐体にＣＰＵなどを搭載したマザーボード１７や電源ユニット２３、電源スイッチ１３、ＵＳＢ端子６、７、８０ｍｍの冷却ファンなどの基幹部品を設置する工程を行う。次にリムーバブルバッテリーユニット５、各種ドライブ９、１１、１２、１５、１６を搭載する工程を行う。ＣＰＵ冷却ユニット固定部２１にＣＰＵ冷却ユニット２４、２５、２６とＣＰＵ冷却用のファン２０を取り付け、これを筐体内に設置する工程を行う。この際、ＣＰＵと受熱部２６を接触させネジ止め固定する。次にダクト１８を上述のとおりに設置する工程を行う。最後に上部カバー２をかぶせて情報処理装置１が完成する。
なお、内径が全長に亘ってほぼ等しい上記ダクト１８の代わりに、図６に示すような構造のダクトを使用してもよい。図６はダクト１８０、１８１を上から見た平面図である。（Ａ）は、吸気口を大きくし、途中からその後直線状になるように形成したものであり、（Ｂ）は、吸気口を大きくし、徐々に開口を狭めていったものである。このようにすることによって、吸気する空気の量を増加させ、より冷却効果をあげることができる。
また、第２の吸気部８から吸気する空気は、主として各種ドライブ９、１１、１２、１５、１６やバッテリユニット５、マザーボード１７に搭載された電子機器、電源ユニット２３で発生する熱を外部に放出することができ、第１の吸気部１０から吸気する空気は、ＣＰＵの冷却専用とすることができる。このため、発熱量の比較的小さい電子機器・電気機器については、ファン取り付け部３に設置されるファン及び電源ユニット２３に設置されるファンにより冷却が可能となるとともに、他の電子機器と比較して発熱量が大きいＣＰＵを効率的に、集中的に冷却することが可能となる。
さらに、ＣＰＵ冷却ユニット２４、２５、２６とマザーボード１７は別体として構成されるので、マザーボード１７内の電子機器の実装をＣＰＵとの関係において比較的自由に行うことができる。なお、ヒートパイプ２５内には水などの液体を充填するので、気体が冷却されて液体になったときに適切に受熱部２６に戻す必要があることから、フィン２４をＣＰＵよりも高い位置に配置する必要がある。したがって、ダクト１８、ＣＰＵ冷却用のファン２０、ＣＰＵ冷却ユニット固定部２１は、装置１の上部に配置する構成とした。このようすれば、ＣＰＵが筐体の上部に設置されない限り、ＣＰＵの冷却を効率的に行うことが出来る。なお、ＣＰＵを筐体の下部に配置する場合には、ダクト１８、ＣＰＵ冷却用のファン２０、ＣＰＵ冷却ユニット固定部２１を下方に配置することができる。
【００１２】
なお、本実施形態では、ダクト１８を通過した空気はＣＰＵを冷却するために使用されている。しかしながら、ＣＰＵのみならず、他に高い熱を発生する部品、ユニット（例えば、チップセットなどの発熱部）がある場合には、その機器の冷却にも使用してもよい。この場合、受熱部２６をこの部品やユニットにも接できるように複数に分割すればよい。または、ＣＰＵと他の発熱体の両方に一つの受熱部２６が同時に接するようにしてもよい。さらに、ＣＰＵがそれほど昇温しない場合には、ダクト１８からの空気により他の発熱体のみを冷却するようにしてもよい。
なお、本実施の形態では、装置１の前面から吸気し、背面から排気を行っているがこれに限られず、装置の一方の側面から吸気し、他方の側面から排気するようにしてもよい。要は、空気の流れを阻害しないように規制し、それにより空気がスムーズに吸排気できるようにすればよい。
なお、本実施の形態では、ダクト１８は板金にて製造しているが、これに限られず、例えば、ＡＢＳ樹脂などであってもよい。なお、ダクト１８のかわりに円筒状のパイプなどでもよい。要は、空気の流れを阻害しないように規制し、それにより空気がスムーズに吸排気できるものであればよい。
なお、本実施の形態では、ＣＰＵ冷却ファン２０は９２ｍｍのものを使用し、装置１全体を冷却する冷却ファンは８０ｍｍのものを使用しているが、これに限られないことはいうまでもない。
なお、本実施の形態では、フロッピー（登録商標）ディスクドライブ９、リームバブルバッテリー５、光ディスクドライブ１１、１２、ハードディスクドライブ１５、１６を備えているが、これらは任意のものであって、これらの全てを備えていなければならないものではない。
【００１３】
次に、図７乃至図１３に基づいて本発明の主要部について説明する。なお、図１乃至図６と同一部分には同一符号を付して説明する。
図７は本発明の一実施形態に係る冷却機構を備えた情報処理装置の構成説明図であり、上部カバー及び前面カバーを除去した内部構成を示す斜視図である。
図１乃至図６に示した冷却機構にあっては、第１の吸気部１０から吸気する空気をＣＰＵの冷却専用とすることができるため、マザーボード１７上のＣＰＵ３３を冷却する効果は十分に得られるが、ダクト１８により閉空間を形成する分だけＣＰＵ周辺の発熱部品に対する空気流が充分に得られなくなり、この点を改善する必要があった。
このような不具合を解消するため、図７の装置構成では、図８、図９に示した如き排気ユニットをダクト１８の側面適所に取り付け、ＣＰＵ３３の空冷と同時に、ＣＰＵの周辺に設置されている電子部品への冷却風を確保するようにしている。
即ち、図８はダクトに配置する排気ユニット（冷却ユニット）の一例を示す外観斜視図であり、図９はその装着状態を示す平面図である。
この排気ユニットは、ＣＰＵ３３空冷用のダクト１８の側面に排気口１８ａを設けると共に、排気口１８ａにファン３４を取り付け、ＣＰＵ近傍の電源制御素子などの冷却のための空気流を十分に与えることを考慮したものである。
排気ユニットを設けたダクト１８の側面と対面する位置にはＣＰＵ搭載用プリント基板であるマザーボード１７が配置され、マザーボード１７上には発熱素子（発熱部）３０〜３２と、ＣＰＵ３３が搭載され、ＣＰＵ３３に接触配置された受熱部２６はヒートパイプ２５を介してフィン２４と連結されている。
図９に示した例では、第１の吸気部１０を介して筐体外部から取り込まれ、ダクト１８内を流れる空気流の一部は、ダクト側面に取り付けられた排気口１８ａに設けた排気ユニット（ファン、ブロアなど）によりマザーボード１７側に直接導かれ、特に発熱の大きいＣＰＵ３３周辺に配置されている発熱素子３０、３１、３２などを冷却する。ダクト１８側面の排気口１８ａから排気された空気流は、マザーボード１７の周辺を経てファン取り付け部３に取り付けられたファンにより筐体外へ放出される。
【００１４】
次に、図１０、図１１は排気ユニットの他の構成例であり、ダクト１８をダクト本体１８−１と、補助ダクト１８−２とに分割した構成としている。ＣＰＵ３３とその周辺に設けられている回路素子３０〜３２を補助ダクト１８−２から排気口１８ａを介して排出される空気により冷却し得るように構成している。このようにダクト本体１８−１と補助ダクト１８−２のそれぞれの風量を適切に分配して確保することにより、更にＣＰＵの空冷効果を損ねることなく、ＣＰＵと周辺の発熱部品双方の冷却効果を高めることができる。
なお、補助ダクト１８−２を形成する方法としては、ダクト１８の流路を二つに分割しても良いし、ダクト１８の外側に個別のダクトを設けてもよい。
【００１５】
図１２は、図９のダクト１８の排気口１８ａにエアフィルタ２９を介してファン３４を配置したものである。エアフィルタ２９は、マザーボード１７に向かう空気中の塵埃を除去する。一方、ＣＰＵの冷却風はエアフィルタ２９を介さず放熱部に供給され、筐体外部に放出される。
また、ダクト１８の吸気口と側面排気口１８ａに夫々エアフィルタを設ければ、各エアフィルタの厚みを減らすことができるので、ダクト内に吸気するときの空気抵抗を少なくすることができ、ＣＰＵ側の冷却効果と、安全性・信頼性確保の両立を図ることができる。
異物混入を防止するエアフィルタ２９については、その空気抵抗により、冷却用の風量、風速が低下するため、冷却効果のみを考慮した場合は無くすことが好ましい。しかしながら、排気口１８ａから発熱部品３０〜３２に向けて直接供給される空気中には埃などの細かい異物が入っているため、回路素子の性能を維持するためにエアフィルタ２９が必要になる。なお、図示した構成においては、電子回路部分がなく、放熱用のラジエータである受熱部２６に空気を供給する場合は、塵埃などの混入はさほど問題なく、ダクト１８の吸気口に配設されているパンチングメタル状の遮蔽板で異物の進入を防ぐ程度で充分である。
【００１６】
次に、図１３は図１１の補助ダクト１８−２の排気口１８ａにエアフィルタ２９を介してファン３４を配置したものである。このようにダクト本体１８−１とは別個に補助ダクト１８−２が設けられている場合には、回路部品３０〜３２に供給される側の補助ダクト１８−２の吸気口か、或いは排気口１８ａにエアフィルタ２９を設けることにより、受熱部２６側のダクトのエアフィルタを省略することができ、ＣＰＵ側の冷却効果を改善することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の冷却機構を適用する対象物としての情報処理装置の外観図である。
【図２】ＣＰＵ冷却ユニットを有する情報処理装置の筐体内部の外観図である。
【図３】図１の情報処理装置で使用されるＣＰＵ冷却ユニットの外観図である。
【図４】図１の情報処理装置で使用されるダクトの切欠き部と、プリント基板冷却のための空気排出口を示す図である。
【図５】図１の情報処理装置で使用されるＣＰＵ冷却ユニット固定部の外観図である。
【図６】図１の情報処理装置で使用されるダクトの他の例を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るプリント基板冷却ファンを取り付けた状態を示す筐体内部外観図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るダクトの構成を示す斜視図である。
【図９】図８の実施形態の配置例を示す構成説明図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に係るダクトの外観斜視図である。
【図１１】図１０に示した実施形態に係るダクトの構成、及び空気流を示す断面図。
【図１２】本発明の他の実施形態に係るダクトの構成及び空気流を示す断面図。
【図１３】本発明の他の実施形態に係るダクトの構成及び空気流を示す断面図。
【符号の説明】
【００１８】
１  情報処理装置、２  上部カバー、３  ファン取り付け部、４  前面カバー、５  リムーバブルバッテリーユニット、６、７  ＵＳＢ端子、８  第２の吸気部、９  フロッピー（登録商標）ディスク、１０  第１の吸気部、１１、１２  光ディスクドライブ、１３  電源スイッチ、１４  第２の格子、１５、１６  ハードディスクドライブ、１７  マザーボード、１８  ダクト、１８ａ  排気口、１８Ａ  切欠き部、１９  第１の格子、２０  ＣＰＵ冷却ファン、２１  ＣＰＵ冷却ユニット固定部、２１Ａ  受け部、２１Ｂ  爪、２２  拡張カード抑え、２３  電源ユニット、２４  フィン、２５  ヒートパイプ、２６  受熱部、２７  吸気口エアフィルタ、２８、吸気口エアフィルタ、２９  排気口エアフィルタ、３０〜３２  発熱素子、３３  ＣＰＵ、３４  ＰＣＢ冷却ファン（排気ユニット）、３６  空気排出口
【図１】
0004700471.tif 000002
【図２】
0004700471.tif 000003
【図３】
0004700471.tif 000004
【図４】
0004700471.tif 000005
【図５】
0004700471.tif 000006
【図６】
0004700471.tif 000007
【図７】
0004700471.tif 000008
【図８】
0004700471.tif 000009
【図９】
0004700471.tif 000010
【図１０】
0004700471.tif 000011
【図１１】
0004700471.tif 000012
【図１２】
0004700471.tif 000013
【図１３】
0004700471.tif 000014