(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断金型の切断位置へ搬送される半導体装置製造用の長尺状テープ材を切断する前に幅方向に位置決めするテープ材位置決め機構において、
前記テープ材の幅方向他端を押圧して前記テープ材の幅方向一端を基準面に押し当てて、前記テープ材を幅方向に位置決めする位置決め機構と、
前記位置決め機構のテープ搬送方向上流側に設けられ、前記テープ材を保持したまま定寸送りする送り手段と、
前記送り手段のテープ搬送方向上流側に設けられ、前記テープ材の面を押圧して、前記テープ材を固定する押圧手段とを具備し、
前記送り手段による前記テープ材の保持が解除された状態で、前記押圧手段および前記位置決め機構が連動して、前記テープ材を固定および位置決めし、
前記押圧手段および前記位置決め機構による前記テープ材の固定および位置決めが解除された状態で、前記送り手段が、前記テープ材を切断位置まで定寸送りすることを特徴とするテープ材位置決め機構。
【請求項２】
前記基準面および該基準面と交差するように隣接してガイド面が形成された基準ブロックと、前記テープ材の幅方向他端を押圧して前記テープ材の幅方向一端を基準面に押し当てる押圧面が形成された押圧部材とを備えた前記位置決め機構は、前記テープ材が搬送される搬送面と、前記基準面と、前記押圧面と、前記ガイド面とで前記テープ材の四方向をガイドして前記テープ材を位置決めすることを特徴とする請求項１記載のテープ材位置決め機構。
【請求項３】
前記位置決め機構は、前記押圧部材のテープ搬送方向上流側であって、前記基準面と前記テープ材の幅方向に対向して設けられ、前記テープ材の搬送をガイドするガイドブロックを備えていることを特徴とする請求項２記載のテープ材位置決め機構。
【請求項４】
前記位置決め機構は、すり鉢状の凹面部が形成された可動ブロックと、前記凹面部の上方に設けられ、先端に向かって小径となるテーパー面を有するテーパーピンとを備え、
前記押圧手段と連繋した前記テーパーピンは、前記押圧手段が前記テープ材の面を押圧するのに連動して下動し、前記テーパー面で前記凹面部を押接し、
前記可動ブロックの両側で起立する板ばねに連繋した該可動ブロックは、前記テーパー面が前記凹面部を押接するのに連動して前記板ばねの弾性力に抗して傾倒し、前記押圧部材を押接することを特徴とする請求項２または３記載のテープ材位置決め機構。
【請求項５】
前記押圧手段および前記位置決め機構による前記テープ材の固定および位置決めと、前記送り手段による前記テープ材の定寸送りとを交互に繰り返すことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のテープ材位置決め機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切断金型の切断位置へ搬送される半導体装置製造用の長尺状テープ材を切断する前に幅方向に位置決めするテープ材位置決め機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＢＯＣ（Board on chip）、Fine Pitch ＢＧＡ（Ball Grid Array）などの半導体装置の製造工程において、基材の半導体チップの搭載位置にテープ材（例えば両面接着用ポリイミドテープ）を切断して貼付けられる。或いは、リードフレームに形成されるリード部のリードピッチのばらつきや、蓄積される応力ひずみによる変形などを防ぐため、例えば片面接着用ポリイミドテープがリード部に貼付けられる。
【０００３】
テープ貼付け装置の構成は、長尺状のテープ材を送り側と巻取り側とに設けられるテープリール間でプレス金型を経て搬送されるようになっている。図５は、テープ材の切断位置より上流側に設けられるテープ位置決め機構の平面図である。テープ材５１は、金型加工位置に合わせて幅方向位置がクリアランスを設けた幅ガイド５２、５３により両側がガイドされて切断位置へ搬送されるようになっている。テープ材５１は、移動グリッパ５４により保持されて定寸送りされた後、移動グリッパ５４がテープ材５１をリリースすると共に固定グリップ５５によりテープを保持するようになっている。図示しない吸着ヘッドにより吸着され切断されたテープ材は、該吸着ヘッドにより吸着保持されたまま例えば基材の半導体チップの搭載位置やリードフレームのリード部に貼付けられる。（特許文献１）。
【特許文献１】特開２０００−２９９４２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図５において、テープ材５１には素材幅にばらつきがあるため、幅ガイド５２、５３のクリアランス分により増幅されて切断位置においてテープ材５１の位置が幅方向でばらつくおそれがある。特に厚さが薄く可撓性を有するポリイミドテープにおいては、幅方向の押圧に対して撓みが生じ易くしわがより易いため位置決めが難しい。切断位置においてテープ材の幅方向位置がばらつくと、切断後に吸着ヘッドにより吸着保持されて半導体チップ等と貼付けられるテープ材の貼付け位置がばらついて、位置精度が低下するおそれがあった。
【０００５】
本発明は上述した課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、半導体装置製造用の長尺状テープ材を切断する前に高精度で幅方向に位置決めできるテープ材位置決め機構を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
すなわち、切断金型の切断位置へ搬送される半導体装置製造用の長尺状テープ材を切断する前に幅方向に位置決めするテープ材位置決め機構において、前記テープ材の幅方向他端を押圧して前記テープ材の幅方向一端を基準面に押し当てて、前記テープ材を幅方向に位置決めする位置決め機構と、前記位置決め機構のテープ搬送方向上流側に設けられ、前記テープ材を保持したまま定寸送りする送り手段と、前記送り手段のテープ搬送方向上流側に設けられ、前記テープ材の面を押圧して、前記テープ材を固定する押圧手段とを具備し、前記送り手段による前記テープ材の保持が解除された状態で、前記押圧手段および前記位置決め機構が連動して、前記テープ材を固定および位置決めし、前記押圧手段および前記位置決め機構による前記テープ材の固定および位置決めが解除された状態で、前記送り手段が、前記テープ材を切断位置まで定寸送りすることを特徴とする。
また、前記基準面および該基準面と交差するように隣接してガイド面が形成された基準ブロックと、前記テープ材の幅方向他端を押圧して前記テープ材の幅方向一端を基準面に押し当てる押圧面が形成された押圧部材とを備えた前記位置決め機構は、前記テープ材が搬送される搬送面と、前記基準面と、前記押圧面と、前記ガイド面とで前記テープ材の四方向をガイドして前記テープ材を位置決めすることを特徴とする。
また、前記位置決め機構は、前記押圧部材のテープ搬送方向上流側であって、前記基準面と前記テープ材の幅方向に対向して設けられ、前記テープ材の搬送をガイドするガイドブロックを備えていることを特徴とする。
また、前記位置決め機構は、すり鉢状の凹面部が形成された可動ブロックと、前記凹面部の上方に設けられ、先端に向かって小径となるテーパー面を有するテーパーピンとを備え、前記押圧手段と連繋した前記テーパーピンは、前記押圧手段が前記テープ材の面を押圧するのに連動して下動し、前記テーパー面で前記凹面部を押接し、前記可動ブロックの両側で起立する板ばねに連繋した該可動ブロックは、前記テーパー面が前記凹面部を押接するのに連動して前記板ばねの弾性力に抗して傾倒し、前記押圧部材を押接することを特徴とする。
また、前記押圧手段および前記位置決め機構による前記テープ材の固定および位置決めと、前記送り手段による前記テープ材の定寸送りとを交互に繰り返すことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
上述したテープ材位置決め機構を用いれば、テープ材の切断位置より上流側で、押圧手段のテープ押圧動作に連繋してテープ材を幅方向で基準面に押し付けて位置決めする位置決め機構を備えたので、切断されるテープ材の貼付け位置精度が向上する。
また、基準ブロックに形成された基準面、上ガイド面、押圧部材の押圧面及びテープ搬送面によってテープ材の四方向がガイドされているので、薄いテープ材であっても幅方向に位置決めする際にしわや浮き上がりが発生することなく、基準面に押し当てて位置決めすることができる。
また、基準ブロックと対向する位置に、テープ搬送方向上流側より、テープ材の搬送をガイドするガイドブロックと、テープ材を幅方向に押圧して一端側を基準面に突き当てる押圧部材が近接して設けられているので、固定されたガイドブロックによりテープ材をガイド位置へ誘い込み、押圧部材の押圧動作により基準面に押し当てて無理なく位置決めが行なえる。
また、テープ材は、送り手段による定寸送り動作と、押圧手段の押圧動作及び位置決め機構によるテープ材の基準面への押圧動作を交互に繰り返すことによりテープ材が切断位置へ搬送されるので、テープ材を無駄なく利用でき、しかも連続動作により複数枚のテープ材を切断して貼付け動作を行うこともでき、作業効率を向上することも可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明に係るテープ材位置決め機構の最良の実施形態について添付図面とともに詳細に説明する。本実施形態は、切断金型による切断位置へ搬送される半導体装置製造用の長尺状テープ材を切断する前に幅方向に位置決めするテープ材位置決め機構について説明する。
【０００９】
先ず、テープ材位置決め機構の概略構成について図４を参照して説明する。
送り側及び巻取り側のリール間に巻き付けられた長尺状のテープ材１は、切断位置より上流側で位置決め機構２により幅方向に位置決めされ、図示しないプレス金型へ搬送される。テープ材１としては、例えば厚さ０．１ｍｍ〜０．１５ｍｍ、幅６ｍｍ〜２０ｍｍ程度の両面若しくは片面接着剤が塗布されたポリイミドテープが用いられる。プレス金型は、テープ材１を吸着したまま切断して、例えば半導体チップやリードフレームなどに貼付けられる。
【００１０】
位置決め機構２のテープ搬送方向上流側には、送り手段としての移動グリッパ３が設けられている。移動グリッパ３は、上下動及びテープ搬送方向に沿って往復動し、テープ材１を保持して切断位置へ定寸送りする。また、移動グリッパ３のテープ搬送方向上流側には、押圧手段としての固定グリッパ４が設けられている。固定グリッパ４は、移動グリッパ３によるテープ材１の定寸送りとタイミングを合わせてテープ材１を押圧固定する。
【００１１】
次に、位置決め機構の具体的な構成について図１乃至図４を参照して説明する。位置決め機構２はテープ材１の切断位置より上流側で、固定グリッパ４のテープ押圧動作に連繋してテープ材１を幅方向で基準面に押し当てて位置決めする。具体的には、図１において、位置決め機構２には、テープ材１の幅方向一端を突き当てる基準面５が形成された基準ブロック６と、押圧機構７により押圧されてテープ材１の他端を押圧して一端側を基準面５に押し当てる押圧部材８を具備している。
【００１２】
基準ブロック６は基準面５に隣接してテープ材１の浮き上がりを抑える上ガイド面９が形成されている。この基準ブロック６に形成された基準面５及び上ガイド面９、押圧部材８の押圧面とテープ搬送面とを合わせてテープ材１の四方向がガイドされるようになっている。
【００１３】
また、図３において、位置決め機構２には、テープ材１の幅方向一端を突き当てる基準面５が形成された基準ブロック６と対向する位置に、テープ搬送方向上流側より、テープ材１の搬送をガイドするガイドブロック１０と、テープ材１を幅方向に押圧して一端側を基準面に突き当てる可動ブロック１３が近接して設けられている。この可動ブロック１３には比較的剛性の弱い（スプリング荷重の小さい）板ばね１２（押圧部材８）の一端側が取り付けられており、テープ材１の幅方向端部を押圧するようになっている。
【００１４】
図１及び図２において、可動ブロック１３は幅方向両側で規律する比較的剛性の高い（スプリング荷重の大きい）板ばね１４に連携している。可動ブロック１３の一部にはすり鉢状の凹面部１３ａが形成されている。この凹面部１３ａの上方には先端に向かって小径となるとなるテーパー面１５ａを有するテーパーピン１５が上下動可能に支持されている。図３においてテーパーピン１５は固定グリッパ４と支持アーム１６を介して連携している。よって、図２において、固定グリッパ４がテープ材１を押圧固定する際にテーパーピン１５が下動してテーパー面１５ａが可動ブロック１３の凹面部１３ａに押接してテープ材１側に傾倒させる。このとき、図４において、可動ブロック１３に連携する板ばね１２がテープ材１を幅方向に押接して基準ブロック６の基準面５に押し当てて位置決めが行われる。固定グリッパ４の押圧が解除され、テーパーピン１５が上動してテーパー面１５ａが凹面部１３ａより離間すると、傾倒していた可動ブロック１３は板ばね１４の弾性力により元の位置に復帰するようになっている。
【００１５】
テープ材１は、移動グリッパ３による定寸送り動作と、固定グリッパ４の押圧動作及び位置決め機構２によるテープ材１の基準面５への押圧動作を交互に繰り返す。そして、固定グリッパ４の押圧動作及び位置決め機構２による位置決めが行なわれた状態で、図示しない切断金型によりテープ材１が切断される。固定グリッパ４の押圧動作及び位置決め機構２による位置決めが解除されると、移動グリッパ３がテープ材１を保持して定寸送りする動作を繰り返すようになっている。
【００１６】
上述した実施例では、固定グリッパ４の上下動に機械的に連繋して、テープ材１の幅方向の位置決めを行なっていたが、固定グリッパ４と同期して作動する個別の駆動源により板ばね１２を動作させてもよい。また、押圧部材８としてスプリング荷重の異なる板ばね１２、１４を用いたが、スプリング荷重の異なるコイルスプリング等の弾性部材であってもよい。また、テープ材は半導体チップに限らずリードフレームのリード部等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】押圧機構の説明図である。
【図２】押圧機構の要部の動作説明図である。
【図３】位置決め機構の斜視説明図である。
【図４】位置決め機構のレイアウトを示す平面図である。
【図５】従来の位置決め機構のレイアウトを示す平面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１  テープ材
２  位置決め機構
３  移動グリッパ
４  固定グリッパ
５  基準面
６  基準ブロック
７  押圧機構
８  押圧部材
９  上ガイド面
１０  ガイドブロック
１２、１４  板ばね
１３  可動ブロック
１３ａ  凹面部
１５  テーパーピン
１５ａ  テーパー面
【図１】
0004759376.tif 000002
【図２】
0004759376.tif 000003
【図３】
0004759376.tif 000004
【図４】
0004759376.tif 000005
【図５】
0004759376.tif 000006