(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１実装基板に第２実装基板を実装すべく、前記第１実装基板に面実装するための接続面と前記第２実装基板に設けた孔に圧入されてはんだ接続される挿入軸を備えた圧入端子において、
前記接続面は前記挿入軸の軸線から外れ、該挿入軸の軸端より高い位置で当該挿入軸に接続されており、前記接続面のレベル調整を行なうために前記挿入軸の軸線上からの押圧を受けるためのレベル調整部を前記軸端に備え、
前記接続面および前記挿入軸との間で、前記接続面から前記挿入軸へ向って広がる台形状の接続面部を備えることを特徴とする圧入端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板に設けられた孔に圧入される圧入端子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の圧入端子は、特許文献１に示されているように、実装基板に設けた孔に圧入される端子である。この種の圧入端子は実装基板間の接続にも用いられている。すなわち、圧入端子は、例えば第１実装基板に第２実装基板を実装するために用いられている。
【０００３】
具体的には、圧入端子は、第２実装基板設けられた孔に側部が治具により挟まれて圧入されて固定される挿入軸と、該挿入軸の軸線上に接続面とを備えており、該接続面が第１実装基板に面実装されることで圧入端子を介して第２実装基板が第１実装基板に実装される。
【特許文献１】特開平５−６２７２８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来の圧入端子は、第２実装基板に治具によって圧入される際、治具からの圧力によってのみ制御されている。従って、第２実装基板に設ける孔径および圧入時の圧力などに応じて圧入される圧入端子の第２実装基板における位置が決まることから、第２実装基板に圧入された圧入端子の突出量、すなわちコプラナリティと称される圧入端子（接続面）の平坦度にばらつきが生じてしまう。
【０００５】
このばらつきを抑えるために第２実装基板に対する圧入端子の突出量を補正する必要がり、従来の圧入端子では、挿入軸の軸線上にある接続面を押圧することで、コプラナリティの調整が図られている。しかしながら、コプラナリティの調整のために接続面が直接押圧されることから、接続面に損傷を招く恐れがあり、これが問題となっていた。
【０００６】
従って、本発明は上記した事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、接続面に損傷を与えることなく、良好な平坦度を得ることができる挿入端子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前記目的を達成するために創案されたものであり、第１実装基板に第２実装基板を実装すべく、前記第１実装基板に面実装するための接続面と前記第２実装基板に設けた孔に圧入されてはんだ接続される挿入軸を備えた圧入端子において、接続面は挿入軸の軸線から外れ、該挿入軸の軸端より高い位置で当該挿入軸に接続されており、接続面のレベル調整を行なうために挿入軸の軸線上からの押圧を受けるためのレベル調整部を軸端に備え、接続面および挿入軸との間で、接続面から挿入軸へ向って広がる台形状の接続面部を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の圧入端子は、挿入軸に接続された接続面が当該挿入軸の軸線上から外れており、軸線上にレベル調整部が備えられていることにより、接続面を押圧しなくともレベル調整部を押圧して接続面の平坦度を調整することができる。これにより、本発明によれば、接続面に対する押圧が不要となり、押圧による接続面に対する損傷を防止し、かつ接続面の良好な平坦度を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を用いて、本発明の圧入端子の実施の形態を詳細に説明するが、以下の説明では、実施の形態に用いる図面について同一の構成要素は同一の符号を付し、かつ重複する説明は可能な限り省略する。
【実施例１】
【００１０】
本発明の圧入端子１０は、図２に示すように第１実装基板３０に第２実装基板２０を面実装するために、該第２実装基板２０に設けた孔に圧入される端子であり、面実装には複数の圧入端子が必要に応じて用いられている。
【００１１】
本発明の圧入端子は、図１に示すように、第２実装基板２０に設けた孔に挿入される挿入軸１と、当該挿入軸１の軸線上のレベル調整部２と、挿入軸１の軸線から外れて当該挿入軸１に接続され、レベル調整部２よりも高い位置に接続面３を有する接続面部４とを備える。
【００１２】
挿入軸１は、一方の軸端が第２実装基板２０に設けた孔に圧入され、他方の軸端はレベル調整部２が設けられており、当該レベル調整部２を押圧することで第２実装基板に圧入された圧入端子１０の突出量の調整が図られている。
【００１３】
圧入端子１０の突出量の調整とは、コプラナリティと称される圧入端子１０の接続面３における平坦度を調整することであり、コプラナリティを調整することで圧入端子１０の接続面３を、第２実装基板２０に対する所定位置に調整することができ、複数の圧入端子が第２実装基板２０に実装される際、各圧入端子１０の接続面の平坦度のバラツキを抑えることができる。
【００１４】
挿入軸１の他方の側で当該挿入軸１に接続している接続面部４は、図１に示すように、レベル調整部２より突出する位置に平面を有するべく設けられた接続面３を備えている。
接続面３は、第１実装基板３０に面実装するための平面を有しており、当該接続面３は、挿入軸１の軸線上にあるレベル調整部２より高い位置に設けられている。換言すると、レベル調整部２および接続面３の位置関係は階段状であり、低い側にレベル調整部２および高い側に接続面３が設けられている。
【００１５】
また、接続面部４は、第２実装基板２０の孔に圧入される挿入軸１と接続面３との間で効率的な電流経路を得るべく、接続面３から挿入軸１へ向かって、接続面３および挿入軸１間の接続面積が広がった台形の形状を有している。
【００１６】
ところで、本発明の圧入端子１０は、図４に示すように導電性の基板に対する打抜き加工を施すことで形成されており、各圧入端子１０がフレームによって連成されている。
【００１７】
尚、図４には、第２実装基板２０に穿孔する直径が０．９ｍｍの孔に圧入するための圧入端子１０における各種部位の寸法例が具体的に示されているが、当該寸法に限ることなく、例えば第２実装基板２０に穿孔する孔寸法や、第１実装基板３０に表面実装する際の実装面積および電流量等に応じて各種寸法を適宜変更してもよい。
【００１８】
次に、本発明の圧入端子１０を第２実装基板に圧入して固定し、当該第２実装基板を第１実装基板に面実装するまでの動作を図３を用いて説明する。
【００１９】
複数の圧入端子１０が、図４に示されているようにフレームに連成されている。フレームに連成される圧入端子１０の側部を保持し、図４においてパンチ破断面と示される箇所で当該圧入端子１０をフレームから切り離す。
【００２０】
第２実装基板には、所定の径寸法の孔が予め穿孔されており、当該孔に切り離した圧入端子１０の挿入軸１の一方の軸端を圧入すべく、当該圧入端子１０を保持する治具に圧力を印加する。
【００２１】
これにより、圧入端子１０が第２実装基板２０上に仮留される（図３の（a））。
その後、挿入軸１の他方の軸端に設けられたレベル調節部２のみを押圧し（図３の（ｂ））、第２実装基板に圧入された圧入端子の突出量、すなわちコプラナリティと称される圧入端子（接続面）の平坦度にばらつきが生じることが無いように調整を行なう（図３の（ｃ））。
【００２２】
このとき、コプラナリティの調整は、図示しないレベル測定機器と、該レベル測定機器と連動した押圧機器（プレス機）とにより行なわれ、レベル測定機器で測定された測定結果に基づいて、押圧機器の押圧量が決定され、所望のレベルになるようにコプラナリティの調整が行なわれる。
【００２３】
コプラナリティの調整が終わると、当該圧入端子１０と第２実装基板２０とが半田などにより固定される。
その後、第１実装基板３０の所定の位置に第２実装基板２０が配置され、当該第２実装基板に固定された圧入端子１０の接続面３と第２実装基板の実装面との間に半田が施されて、第１実装基板３０に第２実装基板２０が圧入端子１０を介して固定される。
【００２４】
前記したように、本発明の圧入端子１０によれば、挿入軸１の軸線から外れた位置に接続面３と、該接続面３より低い挿入軸１の軸線上にレベル調整部２とを備えたことにより、第２実装基板２０に圧入した後、レベル調整部２を押圧することで平坦度（コプラナリティ）の調整を行なうことができ、接続面３を押圧する必要がない。これにより本発明の圧入端子１０は、押圧による損傷を接続面３に与えること無く、接続面３の良好な平坦度を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の圧入端子を示す平面図である。
【図２】本発明の圧入端子を用いて第２実装基板を第１実装基板に面実装した際の断面図である。
【図３】本発明の圧入端子を用いて第２実装基板を第１実装基板に面実装するときの工程を示す図である。
【図４】フレームに連成される本発明の圧入端子の寸法例を示す図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  挿入軸
２  レベル調整部
３  接続面
４  接続面部
１０  圧入端子
２０  第２実装基板
３０  第１実装基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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