(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面および主面を有する電子部品の表面にペーストを付与するために用いられるペースト付与装置において、
所定の位置にペーストが通過するスリットが配設され、スリットの幅方向略中央に、スリットの長手方向に沿って前記スリットの一端から他端に至るように、かつ、ペーストが付与される面との間に所定の間隔が確保されるように、ペーストの通過量を抑制するための帯状の不貫通領域が、一つのスリットに対して一つ配設され、一つのスリットが前記不貫通領域と、前記不貫通領域の幅方向両側に位置する一対の貫通領域を備えるとともに、前記不貫通領域の幅Ｗが、前記スリットの幅Ｗｓとの関係において、Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の要件を満たすように構成されたスリット板と、
シリンダおよびピストンを備えており、前記シリンダ内のペーストを前記ピストンにより加圧することによって前記スリット板の前記スリットを介してペーストを供給し、前記主面の一部に回り込むようにして電子部品の所定の領域にペーストを付与するペースト供給手段と、
を具備することを特徴とするペースト付与装置。
【請求項２】
前記不貫通領域の幅Ｗが、前記スリットの幅Ｗｓとの関係において、
｛（Ｗｓ−Ｗ）／４｝≦Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝
の要件を満たすことを特徴とする請求項１記載のペースト付与装置。
【請求項３】
前記電子部品が、少なくとも一つの側面に複数の外部電極を備えた構造を有するものであり、前記ペーストが、前記外部電極形成用の導電ペーストであることを特徴とする請求項１または２記載のペースト付与装置。
【請求項４】
所定の位置にペーストが通過するスリットが配設され、スリットの幅方向略中央に、スリットの長手方向に沿って前記スリットの一端から他端に至るように、かつ、ペーストが付与される面との間に所定の間隔が確保されるように、ペーストの通過量を抑制するための不貫通領域が、一つのスリットに対して一つ配設され、一つのスリットが前記不貫通領域と、前記不貫通領域の幅方向両側に位置する一対の貫通領域を備えるとともに、前記不貫通領域の幅Ｗが、前記スリットの幅Ｗｓとの関係において、Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の要件を満たすように構成されたスリット板と、シリンダおよびピストンを備えたペースト供給手段とを用い、前記シリンダ内のペーストを前記ピストンにより加圧して前記スリットからペーストを供給することにより、電子部品の表面の所定の領域にペーストを付与する工程を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記不貫通領域の幅Ｗが、前記スリットの幅Ｗｓとの関係において、
｛（Ｗｓ−Ｗ）／４｝≦Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝
の要件を満たすスリットを備えたスリット板を用いることを特徴とする請求項４記載のペースト付与装置。
【請求項６】
前記電子部品が、少なくとも一つの側面に複数の外部電極を備えた構造を有するものであり、前記ペーストが、前記外部電極形成用の導電ペーストであることを特徴とする請求項４または５記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、電子部品へのペースト付与装置および電子部品の製造方法に関し、特に、電子部品の側面の領域に、導電性ペーストなどのペーストを付与するためのペースト付与装置および電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、等価直列インダクタンスの低減を図った積層コンデンサとして、例えば、図７〜図１０に示すような積層コンデンサが提案されている（特許文献１）。
【０００３】
図７は従来の積層コンデンサの外観を示す平面図、図８は、図７に示した積層コンデンサの内部構造を第１の内部電極が通る断面をもって示す平面図、図９は、図７に示した積層コンデンサの内部構造を第１の断面とは異なる第２の内部電極が通る断面をもって示す平面図、図１０はこの積層コンデンサにおいて流れる電流を図解的に示す平面図である。
【０００４】
この積層コンデンサ３１は、図７にその外観を示すように、相対向する２つの主面３２、３３、これら主面３２および３３間を連結する４つの側面３４、３５、３６、３７を有する直方体状のコンデンサ本体（電子部品本体）３８を備えている。コンデンサ本体３８は、複数の誘電体層３９、コンデンサユニットを形成するように特定の誘電体層３９を介して互いに対向する少なくとも１対の第１および第２の内部電極４０、４１（図８，図９）を備えている。
【０００５】
また、図８に示すように、第１の内部電極４０は、４つの側面３４〜３７の各々上にまでそれぞれ引き出される６つの第１の引出電極４２、４３、４４、４５、４６、４７を形成しており、第１の引出電極４２〜４７が引き出された側面３４〜３７の各々上には、これら第１の引出電極４２〜４７に電気的に接続される第１の外部端子電極４８、４９、５０、５１、５２および５３がそれぞれ設けられている。すなわち、外部端子電極４８、４９は、側面３４上において引出電極４２、４３にそれぞれ接続され、外部端子電極５０は、側面３５上において引出電極４４に接続され、外部端子電極５１、５２は、側面３６上において引出電極４５、４６にそれぞれ接続され、外部端子電極５３は、側面３７上において引出電極４７に接続されている。
【０００６】
他方、図９に示すように、第２の内部電極４１は、４つの側面３４〜３７の各々上にまでそれぞれ引き出される６つの第２の引出電極５４、５５、５６、５７、５８、５９を形成しており、第２の引出電極５４〜５９がそれぞれ引き出される側面３４〜３７上での各位置は、第１の引出電極４２〜４７がそれぞれ引き出される各位置とは異なるように構成されている。
【０００７】
また、上述の第２の引出電極５４〜５９が引き出された側面３４〜３７の各々上には、これら第２の引出電極５４〜５９に電気的に接続される第２の外部端子電極６０、６１、６２、６３、６４および６５が、それぞれ、第１の外部端子電極４８〜５３とは異なる位置に設けられている。
なお、外部端子電極４８〜５３および６０〜６５は、それぞれ、側面３４〜３７上だけでなく、両主面３２、３３の各一部にまで延びるように形成されている。
【０００８】
このような構成とすることにより、図１０に示すように、自己インダクタンス成分の発生によるＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を極めて低く抑えることができるようになる。なお、図１０は、積層コンデンサ３１において流れる電流を模式的に示す図であり、第１の内部電極４０が破線で示され、第２の内部電極４１が実線で示され、これらが重ねられた状態で図示されている。
【０００９】
図１０に示すように、矢印によりその典型的な経路および方向が示される電流が、図示した状態あるいは時点で、第２の外部端子電極６０〜６５の各々から第１の外部端子電極４８〜５３の各々に向かって流れた場合、電流の方向によって方向が決まる磁束が誘起され、自己インダクタンス成分が生じる。しかし、図７〜図１０のような構成を有している場合、図１０において、〇で示した内部電極４０、４１の中央部６６では、電流が種々の方向へ流れるため、それぞれの電流によって誘起される磁束は相殺されることになる。したがって、深刻な磁束の発生はなく、自己インダクタンス成分の発生によるＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を極めて低く抑えることが可能になる。
【００１０】
ところで、上述のような積層コンデンサを製造する工程で、外部電極を形成するにあたっては、例えば、図１１に示すような長方形のスリット７１が配設されたスリット板７２を、外部電極を形成しようとする位置にスリット７１が位置するようにセットし、スリット７１から外部電極形成用の導電ペーストを供給することにより、コンデンサ本体３８の所定の位置に導電ペーストを付与する方法が知られている。
【００１１】
しかし、この方法の場合、図１２に示すように、導電ペーストを塗布することにより形成された電極パターン７３は、スリット７１の幅方向に対応する、電極パターン７３の幅方向（図１２の矢印Ｂの方向）における中央部７３ａで厚みが大きく、両端部７３ｂで厚みの薄いパターンとなる。そして、中央部７３ａの厚みが大きくなりすぎると、製品寸法が規格内に収まらなくなるというような問題点がある。また、電極パターン７３の位置がずれた場合や、コンデンサ本体３８の内部電極の引き出し部７４の端部７４ａが、電極パターン７３に覆われた領域の外縁に近い場合、外部電極（焼き付け後の電極パターン７３）にニッケルめっきやＳｎめっきを行う工程で、コンデンサ本体３８の内部にめっき液が浸入したり、使用中にコンデンサ本体３８の内部に水分が浸入したりして、特性の劣化を引き起こすなどの問題点がある。
【００１２】
そこで、中央部７３ａの厚みが小さくなるように外部電極を形成する方法としては、図１３に示すように、一つの印刷パターン（電極パターン）に対応する領域（スリット）７１に複数の貫通孔７１ａを設けた、いわゆるメッシュ状のスリット板７２ａを用いて導電ペーストをコンデンサ本体などの付与対象（電子部品）３８の表面に付与する方法が提案されている（特許文献２）。
【００１３】
この方法の場合、貫通孔７１ａの周囲の不貫通領域（流路制限部材）７１ｂが、導電ペーストの通過を制約する機能を果たすため、電子部品に付与される導電ペーストの厚みを薄くすることが可能になるが、印刷パターン（電極パターン）が、全体的に厚みの薄い構造となるとともに、幅方向両端部はさらに厚みが薄くなるため、外部電極がわずかに位置ずれしたような場合にも、引き出し部から水分が浸入しやすくなり、特性の劣化が生じやすいという問題点がある。なお、図７〜９に示すように、端面に複数の外部電極を備えた電子部品の場合、外部電極の幅を大きくとることが困難になるので、特に内部電極の引き出し部の露出が問題になりやすい。
【特許文献１】特開平１１−１４４９９６号公報
【特許文献２】特開２００２−３４３６９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、電子部品にペーストを付与した場合に、ペーストパターンの幅方向の端部の厚みが中央部に比べて薄くなることを抑制することが可能であるとともに、中央部の厚みが厚くなりすぎることを抑制することが可能なペースト付与装置および電子部品の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）のペースト付与装置は、
側面および主面を有する電子部品の表面にペーストを付与するために用いられるペースト付与装置において、
所定の位置にペーストが通過するスリットが配設され、スリットの幅方向略中央に、スリットの長手方向に沿って前記スリットの一端から他端に至るように、かつ、ペーストが付与される面との間に所定の間隔が確保されるように、ペーストの通過量を抑制するための帯状の不貫通領域が、一つのスリットに対して一つ配設され、一つのスリットが前記不貫通領域と、前記不貫通領域の幅方向両側に位置する一対の貫通領域を備えるとともに、前記不貫通領域の幅Ｗが、前記スリットの幅Ｗｓとの関係において、Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の要件を満たすように構成されたスリット板と、
シリンダおよびピストンを備えており、前記シリンダ内のペーストを前記ピストンにより加圧することによって前記スリット板の前記スリットを介してペーストを供給し、前記主面の一部に回り込むようにして電子部品の所定の領域にペーストを付与するペースト供給手段と、
を具備することを特徴としている。
【００１６】
また、請求項２のペースト付与装置は、
前記不貫通領域の幅Ｗが、前記スリットの幅Ｗｓとの関係において、
｛（Ｗｓ−Ｗ）／４｝≦Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝
の要件を満たすことを特徴としている。
【００１７】
また、請求項３のペースト付与装置は、前記電子部品が、少なくとも一つの側面に複数の外部電極を備えた構造を有するものであり、前記ペーストが、前記外部電極形成用の導電ペーストであることを特徴としている。
【００１８】
また、本願発明（請求項４）の電子部品の製造方法は、所定の位置にペーストが通過するスリットが配設され、スリットの幅方向略中央に、スリットの長手方向に沿って前記スリットの一端から他端に至るように、かつ、ペーストが付与される面との間に所定の間隔が確保されるように、ペーストの通過量を抑制するための不貫通領域が、一つのスリットに対して一つ配設され、一つのスリットが前記不貫通領域と、前記不貫通領域の幅方向両側に位置する一対の貫通領域を備えるとともに、前記不貫通領域の幅Ｗが、前記スリットの幅Ｗｓとの関係において、Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の要件を満たすように構成されたスリット板と、シリンダおよびピストンを備えたペースト供給手段とを用い、前記シリンダ内のペーストを前記ピストンにより加圧して前記スリットからペーストを供給することにより、電子部品の表面の所定の領域にペーストを付与する工程を具備することを特徴としている。
【００１９】
また、請求項５の電子部品の製造方法は、
前記不貫通領域の幅Ｗが、前記スリットの幅Ｗｓとの関係において、
｛（Ｗｓ−Ｗ）／４｝≦Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝
の要件を満たすスリットを備えたスリット板を用いることを特徴としている。
【００２０】
また、請求項６の電子部品の製造方法は、前記電子部品が、少なくとも一つの側面に複数の外部電極を備えた構造を有するものであり、前記ペーストが、前記外部電極形成用の導電ペーストであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２１】
本願発明（請求項１）のペースト付与装置は、所定の位置にペーストが通過するスリットを配設するとともに、スリットの幅方向略中央に、スリットの長手方向に沿って、かつ、ペーストが付与される面との間に所定の間隔が確保されるように、ペーストの通過量を抑制するための不貫通領域を、一つのスリットに対して一つ配設したスリット板を備えているので、スリットの幅方向中央部におけるペーストの通過量を抑制して、幅方向両端部への供給量を多くすることが可能になる。
その結果、電子部品にペーストを付与した場合に、ペーストパターンの幅方向中央部の厚みが大きくなりすぎることを防止することが可能になるとともに、幅方向両端部の厚みを大きくすることが可能になり、全体的な厚みのばらつきの少ないペーストパターンを確実に形成することが可能になる。
したがって、本願発明のペースト付与装置を、内部電極の引き出し部が露出した端面への外部電極の形成に用いた場合に、外部電極の付与位置にいくらかの位置ずれがあるような場合にも、内部電極の引き出し部が露出することを防止して、製造工程におけるめっき液の浸入や、使用時における水分の浸入などを抑制、防止することが可能になり、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００２２】
また、不貫通領域の幅Ｗを、スリットの幅Ｗｓとの関係において、Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の要件を満たすようにしているので、必要なペースト供給量を確保しつつ、ペーストパターンの幅方向中央部の厚みが大きくなりすぎることを防止するとともに、幅方向両端部の厚みを確保することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
【００２３】
また、請求項２のペースト付与装置のように、不貫通領域の幅Ｗを、スリットの幅Ｗｓとの関係において、｛（Ｗｓ−Ｗ）／４｝≦Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝
の要件を満たすようにした場合、より確実に、必要なペースト供給量を確保しつつ、ペーストパターンの幅方向中央部の厚みが大きくなりすぎることを防止するとともに、幅方向両端部の厚みを確保することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
【００２４】
また、少なくとも一つの側面に複数の外部電極を備えた構造を有する電子部品を製造する場合、外部電極の幅を大きくとることが困難であるが、このような場合に、請求項３のように本願発明を適用することにより、ペーストパターンの幅が小さい場合にも、幅方向両端部が必要な厚みを有し、かつ、全体的に厚みのばらつきの少ないペーストパターンを形成することが可能になる。
したがって、本願発明を適用することにより、少なくとも一つの側面に複数の外部電極を備えた構造を有する電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００２５】
また、本願発明（請求項４）の電子部品の製造方法は、所定の位置にペーストが通過するスリットを配設するとともに、スリットの幅方向略中央に、スリットの長手方向に沿って、かつ、ペーストが付与される面との間に所定の間隔が確保されるように、不貫通領域を配設したスリット板と、シリンダおよびピストンを備えたペースト供給手段とを用い、シリンダ内のペーストをピストンにより加圧して、幅方向略中央に不貫通領域を、一つのスリットに対して一つ配設したスリットからペーストを供給することにより、電子部品の所定の領域にペーストを付与する工程を具備しているので、スリットの幅方向中央部におけるペーストの通過量を抑制して、幅方向両端部への供給量を多くすることが可能になる。
その結果、電子部品にペーストを付与した場合に、ペーストパターンの幅方向中央部の厚みが大きくなりすぎることを防止することが可能になるとともに、幅方向両端部の厚みを大きくすることが可能になり、全体的な厚みのばらつきの少ないペーストパターンを確実に形成することが可能になる。
したがって、本願発明のペースト付与装置を、内部電極の引き出し部が露出した端面への外部電極の形成に用いた場合に、外部電極の付与位置にいくらかの位置ずれがあるような場合にも、内部電極の引き出し部が露出することを防止して、製造工程におけるめっき液の浸入や、使用時における水分の浸入などを抑制、防止することが可能になり、信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００２６】
また、不貫通領域の幅Ｗを、スリットの幅Ｗｓとの関係において、Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の要件を満たすようにしているので、必要なペースト供給量を確保しつつ、ペーストパターンの幅方向中央部の厚みが大きくなりすぎることを防止するとともに、幅方向両端部の厚みを確保することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
【００２７】
また、請求項５の電子部品の製造方法のように、不貫通領域の幅Ｗを、スリットの幅Ｗｓとの関係において、｛（Ｗｓ−Ｗ）／４｝≦Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の要件を満たすようにした場合、より確実に、必要なペースト供給量を確保しつつ、ペーストパターンの幅方向中央部の厚みが大きくなりすぎることを防止するとともに、幅方向両端部の厚みを確保することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
【００２８】
また、少なくとも一つの側面に複数の外部電極を備えた構造を有する電子部品を製造する場合、外部電極の幅を大きくとることが困難であるが、このような場合に、請求項６のように本願発明を適用することにより、ペーストパターンの幅が小さい場合にも、幅方向両端部が必要な厚みを有し、かつ、全体的に厚みのばらつきの少ないペーストパターンを容易かつ確実に形成することが可能になる。
したがって、本願発明を適用することにより、少なくとも一つの側面に複数の外部電極を備えた構造を有する電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００３０】
図１は、図７〜図１０に示した、等価直列インダクタンスの低減を図った積層コンデンサ３１の外観構成を示す斜視図である。この実施例では、図１に示すように、コンデンサ本体３８に露出した引出電極（図示せず）に導通するように、各側面に複数の外部端子電極４８，４９，５０，５１，５２，５３，６０，６１，６２，６３，６４，６５が形成された積層コンデンサを製造するにあたって、ペースト（外部電極形成用の導電ペースト）を電子部品に付与する場合を例にとって説明する。
なお、この実施例においてペーストの付与対象物となる積層コンデンサ３１（コンデンサ本体３８）の基本構成は、図７〜図１０に示した積層コンデンサと同様であることから、当該図面に基づく説明を援用して説明を省略し、ここではこの積層コンデンサを製造するにあたって用いたペースト付与装置および電子部品の製造方法について詳しく説明する。
【００３１】
図２は、本願発明の一実施例にかかるペースト付与装置の概略構成を示す図、図３(ａ)はスリット板の要部構成を示す平面図、図３(ｂ)は要部構成を示す正面断面図である。
【００３２】
このペースト付与装置３０は、図２に示すように、所定の位置にペーストが通過するスリット１が配設されたスリット板２と、スリット１を介してペーストを供給し、コンデンサ本体（以下、単に電子部品ともいう）３８の所定の領域にペースト２０を付与するペースト供給手段２４とを備えている。
なお、図２は概略構成であるため、コンデンサ本体３８に対応するスリット１を１つとしているが、実際には図１１に示すように、スリット１は複数存在している。
【００３３】
ペースト供給手段２４としては、例えば、図２に示すように、ペースト２０が収容されるペースト槽２１、シリンダ２２およびピストン２３を備えており、シリンダ２２内のペースト２０をピストン２３により加圧することにより、ペースト槽２１内のペースト２０を、スリット板２のスリット１を介して、コンデンサ本体（電子部品）３８の表面の所定の領域に供給することができるように構成されたものを用いることが可能である。ただし、ペースト供給手段２４としては、これに限らず、スリット板のスリットを介してペーストを電子部品の表面の所定の領域に供給することが可能な種々のものを用いることができる。
【００３４】
また、スリット板２には、図３(ａ)，(ｂ)に示すように、所定の位置にペーストが通過するスリット１が配設されており、スリット１は、幅方向（図３(ｂ)の矢印Ｂの方向）の略中央に、スリット１の長手方向に沿ってスリット１を分割するように、ペースト２０の通過量を抑制するための不貫通領域（通過量抑制部）３が配設された構造を有している。
なお、不貫通領域３と、ペーストが塗布される面（電子部品の表面）との間に所定の間隔Ｇ（この実施例では０．０５mm）が確保されるように構成されている。不貫通領域３とペーストが塗布される面（電子部品の表面）Ｆとの間に間隔Ｇが確保されるようにするためには、例えば、図３(ｂ)に示すように、不貫通領域３を備えた板状部材２ａと、不貫通孔領域を備えていない板状部材２ｂを積層する方法、あるいは、特に図示しないが、スリットを形成した一枚の板状部材をエッチングして、不貫通領域３と、ペーストが塗布される面との間に間隔Ｇを形成する方法などが例示される。ただし、本願発明において、間隔Ｇを形成する方法に特別の制約はない。
【００３５】
また、この実施例では、不貫通領域３の幅Ｗが、スリットの幅Ｗｓとの関係において、Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の要件を満たすように構成されている。
なお、表１に示すように、スリット１の幅Ｗｓは、０．３〜０．５mmの範囲で変化させ、不貫通領域３の幅Ｗは、０．１〜０．２mmの範囲で変化させた。
【００３６】
また、不貫通領域３とペーストが塗布される面（電子部品の表面）Ｆとの間の間隔Ｇは０．０５mm一定とした。
【００３７】
【表１】
0004706175.tif 000002
【００３８】
なお、表１の試料番号１の、スリット１の幅Ｗｓ＝０．３mm、不貫通領域３の幅Ｗ＝０．１０mmの場合、｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の値は０．１０mmとなり、不貫通領域３の幅Ｗ：０．１０mmは、｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の値０．１０mmと同一となる。
【００３９】
また、表１の試料番号２の、スリット１の幅Ｗｓ＝０．４mm、不貫通領域３の幅Ｗ＝０．１２mmの場合、｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の値は０．１４mmとなり、不貫通領域３の幅Ｗ：０．１２mmは、｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の値０．１４mmよりも小さくなる。
【００４０】
また、表１の試料番号３の、スリット１の幅Ｗｓ＝０．５mm、不貫通領域３の幅Ｗ＝０．１５mmの場合、｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の値は０．１７５mmとなり、不貫通領域３の幅Ｗ：０．１５mmは、｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の値０．１７５mmよりも小さくなっている。
【００４１】
また、表１の試料番号４の、スリット１の幅Ｗｓ＝０．５mm、不貫通領域３の幅Ｗ＝０．１０mmの場合、｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の値は、０．２０mmとなり、不貫通領域３の幅Ｗ＝０．１０mmは｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の値０．２０mmより小さくなっている。
【００４２】
また、表１の試料番号５（比較例）の、スリット１の幅Ｗｓ＝０．５mm、不貫通領域３の幅Ｗ＝０．２０mmの場合、｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の値は０．１５mmとなり、不貫通領域３の幅Ｗ：０．２０mmは、｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の値０．１５mmよりも大きくなり、本願発明の範囲を逸脱している。
【００４３】
さらに、比較のため、不貫通領域を設けないスリット板（試料番号６（比較例））および前述の特許文献２のスリット板、すなわち、幅０．５mmのスリット内に、メッシュ状に流路制限部材を設けたスリット板（試料番号７（従来例））（図１３参照）を作製した。
【００４４】
そして、上述の各スリット板を備えたペースト付与装置を用いて、電子部品にペースト（導電ペースト）を付与した。その結果を表１に併せて示す。
なお、表１において、最大厚は、塗布された導電ペーストの、幅方向（図４の矢印Ｂの方向）における最大の厚みを有する部分の厚みを示す。
また、端部厚は、塗布された導電ペーストの、幅方向両端部から、０．００５mm中央寄りの位置の厚みの平均値を示す。
【００４５】
表１に示すように、本願発明の実施例にかかる試料番号１〜３の場合、端部厚が１８μm以上と十分な厚みが確保される一方で、最大厚は４８μm（試料番号３）に抑えられており、良好な結果が得られていることがわかる。
また、試料番号４の場合でも、不貫通領域のない試料番号６に比べて最大厚が抑えられていることがわかる。
【００４６】
なお、図４は、この試料番号１〜４のスリット板を用いて導電ペーストを付与した場合の付与パターン（電極パターン）を模式的に示す図である。
図４に示すように、本願発明の要件を備えたスリット板を用いることにより、電子部品本体３８に付与される電極パターン１１の幅方向中央部１１ａの厚みが大きくなりすぎることを抑えつつ、幅方向端部１１ｂの厚みを確保することが可能になる。
したがって、電極パターン１１の付与位置に、いくらか位置ずれが生じた場合や、電子部品（コンデンサ本体）３８の内部電極引き出し部１４の端部１４ａが、電極パターン１１に覆われた領域の外縁に近い場合にも、外部電極（焼き付け後の電極パターン１１）にニッケルめっきやＳｎめっきを行う工程で、電子部品（コンデンサ本体）３８の内部にめっき液が浸入したり、使用中に電子部品（コンデンサ本体）３８の内部に水分が浸入することを防止して、信頼性の高い製品（この実施例では積層コンデンサ）を得ることが可能になる。
【００４７】
一方、不貫通領域を備えているが、不貫通領域３の幅Ｗと、スリット１の幅Ｗｓとの関係が本願発明の要件を満たさない試料番号５の場合、付与パターンの幅方向中央部に導電ペーストが塗布されない部分が生じた。
【００４８】
なお、不貫通領域３の幅Ｗと、スリット１の幅Ｗｓとの関係が本願発明の要件、Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝を満たさない場合にも、スリットの幅方向中央部におけるペーストの通過量を抑制するという基本的な効果を得ることはできるが、不貫通領域３の幅Ｗと、スリット１の幅Ｗｓとの関係は、Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の要件を満たすようにすることが望ましい。
なお、本願発明の要件である、Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の要件は、スリット１の不貫通領域３の幅Ｗが、スリット１の幅Ｗｓから不貫通領域３の幅Ｗを差し引いた値（Ｗｓ−Ｗ）（＝貫通領域の幅）の１／２を超えない範囲で不貫通領域３を設けることを要件とするものであるが、不貫通領域３の幅Ｗがスリット１の幅Ｗｓに対して小さくなりすぎると、ペーストの通過を抑制する効果が小さくなるので、不貫通領域３の幅Ｗと、スリット１の幅Ｗｓとの関係は、スリット１の不貫通領域３の幅Ｗが、スリット１の幅Ｗｓから不貫通領域３の幅Ｗを差し引いた値（Ｗｓ−Ｗ）（＝貫通領域の幅）の１／４未満にならないこと、すなわち、｛（Ｗｓ−Ｗ）／４｝≦Ｗ≦｛（Ｗｓ−Ｗ）／２｝の要件を満たすことが望ましい。
【００４９】
なお、特許文献２のスリット板、すなわち、幅０．５mmのスリット内に、メッシュ状に流路制限部材を設けたスリット板（試料番号７（従来例））を用いた場合には、幅方向中央部の厚み（最大厚）を４０μmと薄くすることができたが、全体が薄くなる結果、幅方向両端部の厚みが１５μmと薄くなり過ぎることが確認された。
【００５０】
上述のように、本願発明のペースト付与装置および電子部品の製造方法によれば、ペーストを付与することにより形成されるペーストパターンの中央部の厚みが大きくなりすぎることを抑えつつ、端部の厚みを確保することが可能になる結果、側面に複数の外部電極を備えた構造を有する積層コンデンサを製造する場合に、隣接する外部電極の間隔を小さくする（外部電極を密に配設する）ことが可能になる。したがって、より等価直列インダクタンスの小さい高性能の電子部品を製造することが可能になる。
【００５１】
なお、上記実施例では、等価直列インダクタンスの低減を図った積層コンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本願発明は、これに限定されるものではなく、例えば、図５，図６に示すようなコンデンサアレイ、すなわち、一つの誘電体層２５上に複数の内部電極２６を並列に形成したものを複数積層してなる素体２７と、素体２７の幅方向両端部において内部電極２６を積層方向に交互に並列に接続している複数対の外部電極２８とを備え、素体２７の内部に独立した複数の積層コンデンサ２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄが形成されたコンデンサアレイを製造するにあたって、その外部電極を形成する場合にも適用することが可能である。
本願発明はさらに他の電子部品にも適用することが可能である。
【００５２】
また、本願発明は、導電ペーストに限らず、抵抗ペーストや磁性体ペースト、絶縁体ペーストなどの種々のペーストを電子部品に付与する場合にも広く適用することが可能である。
【００５３】
本願発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、スリットおよび不貫通領域の具体的な形状や寸法などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本願発明のペースト付与装置および電子部品の製造方法は、上述のような作用効果を奏するので、例えば、表面に外部電極を備えた電子部品の製造方法に広く適用することが可能であり、少なくとも一つの側面に複数の外部電極を備えた構造を有する、外部電極の幅を大きくとることが困難な電子部品に適用した場合には特に有意義である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本願発明の一実施例にかかる積層コンデンサ（電子部品）を示す斜視図である。
【図２】本願発明の一実施例にかかるペースト付与装置の概略構成を示す図である。
【図３】(ａ)はスリット板の要部構成を示す平面図、(ｂ)は要部構成を示す正面断面図である。
【図４】本願発明にかかる方法により導電ペーストを付与した場合のペーストパターン（付与パターン）を模式的に示す図である。
【図５】本願発明の他の実施例にかかる電子部品（コンデンサアレイ）を示す分解斜視図である。
【図６】本願発明の他の実施例にかかる電子部品（コンデンサアレイ）を示す斜視図である。
【図７】積層コンデンサの外観を示す平面図である。
【図８】図７の積層コンデンサの内部構造を第１の内部電極が通る断面をもって示す平面図である。
【図９】図７に示した積層コンデンサの内部構造を第２の内部電極が通る断面をもって示す平面図である。
【図１０】図７に示した積層コンデンサにおいて流れる電流を図解的に示す平面図である。
【図１１】外部電極を形成するのに用いられる従来のスリット板の要部を示す平面図である。
【図１２】外部電極を形成するのに用いられる従来のスリット板の要部を示す平面図である。
【図１３】外部電極を形成するのに用いられる従来の他のスリット板の要部を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１          スリット
２          スリット板
２ａ        不貫通領域を備えた板状部材
２ｂ        不貫通領域を備えない板状部材
３          不貫通領域（通過量抑制部）
１１        電極パターン
１１ａ      電極パターンの幅方向中央部
１１ｂ      電極パターンの幅方向端部
１４        内部電極引き出し部
１４ａ      内部電極引き出し部の端部
２０        ペースト
２１        ペースト槽
２２        シリンダ
２３        ピストン
２４        ペースト供給手段
２５        一つの誘電体層
２６        内部電極
２７        素体
２８        外部電極
２９ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄ    複数の積層コンデンサ
３０        ペースト付与装置
３１        積層コンデンサ
３８        コンデンサ本体（電子部品）
４８，４９，５０，５１，５２，５３    外部端子電極
６０，６１，６２，６３，６４，６５    外部端子電極
Ａ          スリットの長さ方向を示す矢印
Ｂ          スリットの幅方向を示す矢印
Ｆ          ペーストが塗布される面（電子部品の表面）
Ｇ          不貫通領域と電子部品の導電ペースト塗布面との間隔
Ｗ          不貫通領域の幅
Ｗｓ        スリットの幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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