(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の平角導線を同一平面内で配列した導線列を、両面より接着剤層を有する帯状被覆材にて被覆し、さらに該被覆材の少なくとも片側に、電磁波シールド材を被覆してなるフラットケーブルに用いるための、基材フィルムの一方の面に金属層及び接着層を順次積層してなる電磁波シールド材であって、
前記接着層が中性カーボン及びニッケルフィラーからなる導電材成分、合成樹脂成分、並びに難燃剤成分とを含む組成物からなり、
前記中性カーボンが該中性カーボンを水中に分散したときの水素イオン濃度ｐＨが６〜８であり、
前記接着層が合成樹脂成分３０〜６０質量％、中性カーボン２〜２０質量％、ニッケルフィラー１５〜３０質量％、難燃剤成分１５〜３０質量％とを含む組成物からなり、
前記接着層の表面抵抗値が１〜１０Ωである
ことを特徴とする電磁波シールド材。
【請求項２】
上記基材フィルムがポリエチレンテレフタレートであり、上記金属層が厚さ０．５μｍ〜１．２μｍのアルミニウムであり、上記接着層の合成樹脂成分がポリエステル系合成樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド材。
【請求項３】
請求項１〜２のいずれかに記載の電磁波シールド材を用いて、上記接着層がグランド線の非絶縁部に接するように被覆することを特徴とする電磁波シールド付きフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールド材、およびそれを用いた電磁波シールド付きフラットケーブルに関し、さらに詳しくは、電磁波シールド性に優れ、かつ、シールド層がグランド線へ容易に導通できる電磁波シールド材、およびそれを用いた電磁波シールド付きフラットケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来、通信機、コンピューターなどの電子機器の装置内および装置間の、信号や電気的な接続に、フラットケーブルが使用されている。フラットケーブルは、電子機器内や外部からの種々の電波、電磁波などが発生する環境下で使用されるので、これらの影響を受けて、コンピューターや電子機器を誤作動させる原因になることが多くなっている。このために、フラットケーブルを、電磁波からシールドする技術が種々開発されている。しかしながら、シールド層に金属層を用いて電気絶縁性の接着剤層を設けた電磁波シールド材は、シールド層とグランド線が導通しないので、導通させるためにスポット溶接などの別加工が必要となる。また、金属によるシールド材では柔軟性がないので、電子機器への敷設作業性が悪く、さらに、敷設装着時に傷がついたり、穴があいてしまう問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は、このような問題点を解消すべく、基材フィルムへ蒸着による金属層を電磁波シールド層として、該金属層へ少なくともニッケルフィラーおよび中性カーボンを含有する接着層を設けた電磁波シールド材を、フラットケーブルの外層へヒートシールすることで、接着させると同時に、金属層とグランド線とを導通させアースすることを着想して、本発明の完成に至ったものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、第１の発明の要旨は、複数の平角導線を同一平面内で配列した導線列を、両面より接着剤層を有する帯状被覆材にて被覆し、さらに該被覆材の少なくとも片側に、電磁波シールド材を被覆してなるフラットケーブルに用いるための、基材フィルムの一方の面に金属層及び接着層を順次積層してなる電磁波シールド材であって、前記接着層が中性カーボン及びニッケルフィラーからなる導電材成分、合成樹脂成分、並びに難燃剤成分とを含む組成物からなり、前記中性カーボンが該中性カーボンを水中に分散したときの水素イオン濃度ｐＨが６〜８であり、前記接着層が合成樹脂成分３０〜６０質量％、中性カーボン２〜２０質量％、ニッケルフィラー１５〜３０質量％、難燃剤成分１５〜３０質量％とを含む組成物からなり、前記接着層の表面抵抗値が１〜１０Ωであることを特徴とし、第２の発明は、前記電磁波シールド材を用いて、上記接着層がグランド線の非絶縁部に接するように被覆することを特徴とする電磁波シールド付きフラットケーブルを要旨とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施態様について、図面を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明の電磁波シールド材の１実施例の構成を示す模式的な断面図である。
本発明の電磁波シールド材１０は、基材フィルム１１の一方の面に、金属層１３と、接着層１４とがこの順に順次積層されている。
【０００６】
基材フィルム１１の材料としては、強度に優れ、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性等に富む樹脂のフィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト等のポリエステル系フィルム、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド系フィルム、ポリイミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカ−ボネ−トフィルムなどが適用できるが、通常はポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリアルキレンテレフタレートが好適に使用される。該樹脂フィルムの厚さは、通常は４〜１００μｍが適用でき、４〜２５μｍが好適である。このような厚さにすることにより、本発明の電磁波シールド材１０に必要とされる強度を付与することができる。また、該電磁波シールド材１０に良好な可撓性を付与することができる。該樹脂フィルムは、延伸フィルムであってもよいし、未延伸フィルムであってもよいが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
【０００７】
次に、該基材フィルム１１の一方の面に、金属層１３を設ける。電磁波シールド機能を持つ金属層１３としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、銀などが適用できるが、できるだけ導電性の高いもの、例えば、銅、アルミニウムが好適で、さらに安価であるアルミニウムが最適である。金属層１３の厚さは、厚いほど電磁波シールド性は高いが、電磁波シールド材自身が硬くなって摺動性や曲げ適性が悪くなる。一方、金属層１３の厚さが薄いほど電磁波シールド材はやわらかいものとなり、シールド性はやや低いものとなる。
【０００８】
該金属層１３の形成は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの公知の真空薄膜形成法が適用できるが、真空蒸着法が好適である。該金属層１３の厚みは０．０１μｍ〜３０μｍ程度、好ましくは０．１μｍ〜１０μｍとすることができる。特に好ましくは、アルミニウムの０．５μｍ〜１．２μｍである。該アルミニウム層は０．５μｍ以下ではシールド性が不足し、１．２μｍ以上では基材フィルムの耐熱性などの問題から、１〜２回の蒸着加工で製膜ができないので、３回以上の蒸着加工をせねばならず、コスト的に難しい。このような厚さとすることで、電磁波シールド性と、適度の摺動性、曲げ適性を併せ持つ電磁波シールド材とすることができる。
【０００９】
図には示していないが、基材フィルム１１の金属層１３を形成する面、金属層１３の接着剤層１２を設ける面には、必要に応じて接着力を強めるために、予めコロナ処理、プラズマ処理をしたり、プライマー層を設けたりしても良い。プライマ−層としては、例えば、熱、光あるいは電子線等の作用で硬化性を有するポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノ−ル系樹脂のなどの樹脂を使用することができる。該樹脂をビヒクルの主成分とし、これに硬化剤、架橋剤、充填剤、その他等の所望の添加剤等を任意に添加し、溶剤・希釈剤等で混練し、充分に溶解ないし分散して、塗布し乾燥すれば良い。
【００１０】
次いで、金属層１３へ接着層１４を設ける。接着層１４は、柔軟性に富み、かつ金属層１３およびフラットケ−ブルの表面とのヒ−トシ−ル性を有していることが必要である。接着層１４を構成する材料としては、例えば、アイオノマ−樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリビニールエーテル樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系樹脂などが適用できる。
【００１１】
また、フラットケーブルの外面の材料にはポリエステル樹脂が用いられることが多く、該ポリエステル樹脂との接着性の点から、接着層１４の樹脂としてポリエステル系樹脂を好適に使用することができる。該ポリエステル系樹脂は、飽和共重合ポリエステル樹脂であって、ガラス転移点が−５０℃〜８０℃で、かつ重量平均分子量が７０００〜５００００の範囲の樹脂を主成分とする樹脂組成物からなるものが好適である。また、ガラス転移点が比較的低く柔軟性に富むポリエステル系樹脂と、ガラス転移点の比較的高く耐熱性に富むポリエステル系樹脂とを、配合して使用しても良い。さらに、非晶性のポリエステル系樹脂と結晶性のポリエステル系樹脂を、適宜、配合して使用しても良い。
【００１２】
このようなポリエステル系樹脂を接着層１４とし、基材フィルム１１をポリエチレンテレフタレートとし、金属層１３を厚さ０．５μｍから１．２μｍのアルミニウムと組み合わせが最適であり、耐熱性、摺動性、電磁波シールド性、電子機器へ装着する作業適性などに優れており、請求項２の実施態様である。
【００１３】
また、接着層１４へは、ヒートシール性の合成樹脂成分へ、導電材成分、難燃剤成分の他に、体質顔料２〜１５重量％などを含有させて、導電性かつ難燃性を付与させ、製造適性も良化させる。該接着層１４は、接着層組成物中の含有率で合成樹脂成分３０〜６０重量％と、導電材成分２０〜４０重量％と、難燃剤成分１５〜３０重量％とを含む組成物からなり、前記導電材成分が中性カーボンおよびニッケルフィラーからなり、さらにまた、上記導電材成分が、接着層１４組成物中の含有率で中性カーボン２〜２０重量％、およびニッケルフィラー１５〜３０重量％とからなる。
【００１４】
該導電材成分、即ち、導電性フィラーとしては、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラックなどのカーボンブラックやグラファイトなどのカーボン粒子、ニッケル、銅、銀などの金属紛、ハンダなどの合金紛、金属ウィスカー、金属メッキを施したガラス繊維などが用いられるが、本発明では、中性カーボン粒子、およびニッケルを併用する。該接着層１４は、中性カーボンおよびニッケルの導電性フィラーを含有するが、該接着層１４はシールド性はなく、グランド線へのアース機能を受け持ち、シールド性の機能は金属層１３が受け持つ。
【００１５】
該ニッケルフィラーの粒径は、０．１〜１０μｍ程度、好ましくは１〜５μｍである。このような粒径を用いると、導電性能が良く、かつ、接着層組成物をインキ化したときの安定性の良い。該ニッケルフィラーの含有量は多いほうが導電性は良いがコスト的に高くなるので、該ニッケルフィラーは、接着層組成物中の含有量で１５〜３０重量％とし、カーボン粒子を併用することで、コスト面とグランド線へのアース機能を両立させることを見出した。
【００１６】
該カーボン粒子としては、中性のカーボン粒子を用い、平均粒子径としては、０．０１μｍ〜２０μｍの範囲で使用され、ヒートシール性の合成樹脂成分への分散し易さから０．０１μｍ〜５μｍが好ましい。カーボン粒子は、接着層組成物中の含有量で２〜２０重量％を、接着層１３へ含有させるが、該フィラーの酸性またはアルカリ性によって、金属層１４のアルミニウムを腐食させて、短時間でシールド性を失ってしまう。本発明では、中性カーボンを用いることで、アルミニウムを腐食させず、シールド性を維持できることを見出した。中性カーボンとは、カーボンを水中に分散したときの、ｐＨが６〜８を示すもので、例えば、グラファイト（黒鉛）が例示できる。
【００１７】
このように、接着層へ含有させる導電性成分としては、接着層組成物中に占める含有率が中性カーボン２〜２０重量％、およびニッケルフィラー１５〜３０重量％とする。接着層１４に含有するニッケルフィラーが３０重量％を超えると、接着層１４と、金属層１３およびフラットケーブル外層との接着性を阻害し、また、コストが高くなる。また、中性カーボンとニッケルフィラーの総量は、接着層組成物中の含有量で２０〜４０重量％とする。電磁波シールド材１０としては、金属層１３を導通し表面抵抗値が１０0〜１０1Ωが好ましい。さらに、中性カーボンおよびニッケルフィラーを含有させた接着層１４を有するシールド材を、後述するようにフラットケーブルの外層へヒートシールすると、驚くべきことに、接地部を通じて導電性が良化し、アース性が著しく向上する。理由は定かでないが、ヒートシール時の熱と圧力で、フィラー同志が、接触または近づいて導電性が良化したり、グラファイト（中性カーボン）が電荷移動反応で層間化合物を形成したりすると推定される。
【００１８】
また、本発明の接着層１４には、難燃剤を接着層組成物中の含有率で１５〜３０重量％含有させ、さらに、体質顔料を接着層組成物中の含有率で２〜１５重量％添加する。該体質顔料としては、例えば、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、燐酸カルシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛などが適用できる。好ましくは、接着層組成物を塗布液（インキ）化するときの分散性を良化させる硫酸バリウムである。このような該体質顔料を添加すると、接着層組成物の塗布液の流動性が良く、また、塗布後の塗膜も安定して、接着層１４と金属層１３が強固に接着する。また、フラットケーブルへ被覆する際には、フラットケーブルの外層へも強固に接着する。体質顔料は２〜１５重量％を添加するが、接着層組成物中の含有率で２重量％添以下では塗液の分散効果が少なく、１５重量％以上では、シールド機能の金属層１３とグランド線との導通を阻害する。
【００１９】
接着層１４に難燃剤を含有させることで、電磁波シールド材付きフラットケーブルとしての難燃性を与える。該難燃性は、ＵＬ規格のＶＷ−１燃焼試験で、酸素指数を２１以上に設定する。該難燃剤としては、例えば、塩素化パラフィン・塩素化ポリエチレン・塩素化ポリフェニル・パークロルペンタシクロデカン・無水ヘット酸・クロルエンド酸などの塩素系化合物、または、テトラブロモエタン・テトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＡ）・ヘキサブロモベンゼン、デカブロモビフェニールエーテル・テトラブロモ無水フタール酸・ポリジブロモフェニレンオキサイド・ヘキサブロモシクロデカン・ビス（トリブロモフェノキシ）エタン・ＴＢＡエポキシオリゴマー・ＴＢＡカーボネートオリゴマー・エチレンビステトラブロムフタルイミド・エチレンビスペンタブロモジフェニル・トリブロモフェニルマレイミド・テトラブロモペンタエリスリトール・トリス（ペンタブロモベンジル）イソシアヌレート・臭化アンモニウムなどの臭素系化合物など、ハロゲン元素を含む有機または無機化合物、若しくは、赤燐・トリアリルホスフェート・アルキルアリルホスフェート・アルキルホスフェート・ホスフォリネート・ジメチルホスフォネート・ハロゲン化ホスフォリネートエステル・トリメチルホスフェート・トリエチルホスフェート・トリブチルホスフェート・トリオクチルホスフェート・トリブトキシエチルホスフェート・オクチルジフェニルホスフェート・トリクレジルホスフェート・クレジルジフェニルホスフェート・トリフェニルホスフェート・トリス（クロロエチル）ホスフェート・トリス（２−クロロプロピル）ホスフェート・トリス（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート・トリス（２，３−ジブロムクロロプロピル）ホスフェート・トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート・ビス（２，３−ジブロモプロピル）２，３−ジクロロプロピルホスフェート・ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート・ポリフォスホネート・ポリフォスフェート・芳香族ポリフォスフェート・ジブロモネオペンチルグリコールなどのリン酸エステルまたはリン化合物、フォスホネート型ポリオール・フォスフェート型ポリオール・含ハロゲンポリオールなどのポリオール化合物、水酸化アルミニウム・水酸化マグネシウム・酸化ジルコニウム・水酸化カルシウム・水酸化チタン・水酸化亜鉛などの水和金属化合物、三酸化アンチモン・三塩化アンチモン・五酸化アンチモン・ホウ酸亜鉛・ホウ酸アンチモン・メタホウ酸バリウム・ホウ酸・モリブデン酸アンチモン・酸化モリブデン・リンー窒素化合物・スズ酸亜鉛・酸化モリブデン酸・酸化スズ・酸化ホウ素・二酸化珪素・酸化銅・酸化ジルコニウムなどの酸化金属化合物、カルシウムーアルミニウムシリケート・ジルコニウム化合物・ドーソナイト・アルミン酸カルシウム水和物・炭酸カルシウム・金属銅紛などの金属粉や無機化合物、硫酸メラミン・硫酸アセトグアナミン・硫酸グアニルメラミン・硫酸メレム・硫酸メラムなどのトリアジン化合物、メラミン（シアヌル酸トリアミド）・アムメリン（シアヌル酸ジアミド）・アムメリド（シアヌル酸モノアミド）・メラム・メラミンシアヌレート（メラミンとシアヌール酸との縮合）・イソシアヌレート・ホモグアナミン・ベンゾグアナミン・アセトグアナミンなどのメラミン誘導体、メラミン樹脂、グアニジン化合物、尿素などの窒素化合物、その他、シリコーン系ポリマー、フェロセン、フマール酸、マレイン酸、スルファミン酸などが適用できる。これらは単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。
【００２０】
難燃剤は、接着層組成物の含有率で１５〜３０重量％含有させる。１５重量％以下では難燃性が劣り、接着層１４を大幅に厚膜にせねばならず、３０重量％あれば難燃性は充分であり、多過ぎると接着などの物性が低下する。接着層中に用いられる含有量は、１５〜３０重量％が好ましい。これらは単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。
【００２１】
また、接着層１４には、本発明の効果に影響のない範囲で、さらに種々の添加剤、例えば、ワックスなどの滑剤、酸化防止剤、金属腐食防止剤、着色剤（顔料、染料）、ブロッキング防止剤、樹脂と難燃剤との間の凝集力を上昇させる各種カップリング剤、架橋剤、架橋助剤、充填剤、帯電防止剤、難燃触媒を適宜添加してもよい。上記の無機系難燃剤の粒子の大きさとしては、一次粒子として、約０．０１μないし１５μ位である。
【００２２】
本発明の電磁波シールド材１０は、基材フィルム１１へ金属層１３を形成し、次いで接着層１４を形成して得られる。接着層１４は、前述の合成樹脂成分と、導電材成分としての中性カーボンおよびニッケルフィラーと、難燃剤と、体質顔料とからなる成分を、有機溶剤などへ溶解または分散して、塗布し乾燥することで形成する。塗布は公知のコーティング法で良く、例えば、バーコータ・コンマコータ・ダイコータ・ロールコータ・リバースロールコータ・グラビアコータ・グラビアリバースコータ・フローコータなどが適用できる。該接着層１４の厚さとしては、５〜８０μｍ程度、好ましくは１０〜５０μｍである。
【００２３】
図２は、本発明の電磁波シールド付きフラットケーブルの１実施例の構成を示す模式的平面図である。図３は、図２のＡＡ断面図である。上記の電磁波シールド材１０を用いて、電磁波シールド機能を付与させた電磁波シールド付きフラットケーブル１が、請求項３の第２の発明である。
【００２４】
図２に示した電磁波シールド付きフラットケーブル１は、まず、銅、スズメッキ軟銅箔などからなる導線２１Ａ、およびグランド導線２１Ｂを所定の間隔をあけて平行に配置し、両側からフラットケーブル被覆材２０で覆って、導線２１Ａ、およびグランド導線２１Ｂを埋め込むように加熱加圧して一体化させて、フラットケーブルを製作する。次に、該フラットケーブルのグランド導線２１Ｂの片側の被覆材２０を長さ方向に部分的に切除して、グランド線２１Ｂを露出させた後、その外周を前記電磁波シールド材１０で、その導電性の接着層１４を内側に向けてくるみ、両端が重なるように配置し、片側または両側から加熱ロールなどで加熱加圧して熱接着させ一体化させて構成したものである。また、電磁波シールド材１０の被覆は、用途によっては片面でも良い。
【００２５】
このような構成をとることで、グランド導線２１Ｂの露出部と、電磁波シールド材１０の金属層１３とが、加熱加圧のみにより導電性の接着層１４を介して、接地部２２で容易に導通されて、優れた電磁波シールド性が付与されると共に、摺導性、耐熱性、電子機器への装着作業適性にも優れる電磁波シールド付きラットケーブル１が、生産性良く提供することができる。
【００２６】
さらに、上記導電性の接着層１４へ難燃剤が含有されているので、基材フィルム１１としてポリエチレンテレフタレートを用いても、該接着層１４を有する電磁波シールド材付きフラットケーブルとしての難燃性を、ＵＬ規格のＶＷ−１燃焼試験で、酸素指数（ＪＩＳ  Ｋ７２０１−２）２１以上の難燃性を、容易に付与できる。
【００２７】
【実施例】
（実施例１）
まず、フラットケーブル被覆材２０を作成する。厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、ルミラーＴタイプ）に、ガラス転移点４０℃のポリエステル樹脂とポリオール系ウレタン樹脂（固形分重量比１：１、水酸基価＝１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）をメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解させたＡ液と、トリレンジイソシアネートとヘキサメチレンジイソシアネートとをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解させてＢ液とを、塗布する直前に混合して、フラットケーブル基体フィルムへグラビアロールコート方式により膜厚０．８ｇ／ｍ2（乾燥状態）になるように塗布し乾燥してプライマー層とした。該プライマー層へ、ガラス転移点−３０℃のポリエステル樹脂／ガラス転移点５℃のポリエステル樹脂／ガラス転移点８０℃のポリエステル樹脂＝２４／５／１（重量比）の混合ポリエステル樹脂３５重量％を使用し、また、難燃剤成分として水酸化アルミニウム４５重量％と、硫酸メラミン１０重量％とし、その他の成分として酸化チタンとシリカを１０重量％を使用し、それらをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解分散させた熱接着剤液を、ダイコート方式で、膜厚２５．０ｇ／ｍ2（乾燥状態）になるように塗布し乾燥して、接着層を形成して、フラットケーブル被覆材２０とした。
【００２８】
上記で製造したフラットケーブル被覆材２０を使用し、まず、幅６０ｃｍ、長さ１００ｃｍからなる２枚のフラットケーブル被覆材２０を、その接着層の面が対向するように重ね合わせ、次いで、その層間に幅０．８ｍｍ、厚さ５０μｍからなる導線を等間隔に複数本を挟み込んで、１５０℃に加熱した金属ロールとゴムロールとの間を３ｍ／ｍｉｎのスピードで通過させて加熱加圧して、フラットケーブルを製造した。
【００２９】
次いで、電磁波シールド材１０を製造する。基材フィルム１１として厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いて、該基材フィルム１１の一方の面に、真空蒸着法で１．０μｍのアルミニウム層を金属層１３を形成した。次いで、金属層１３面へ、合成樹脂成分としてポリエステル系樹脂（東亜合成化学社製、ＰＥＳ−３２０ＳＢＨ）４０重量％と、ニッケル粉末（平均粒径２〜３μｍ）２０重量％と、グラファイト（平均粒径２〜３μｍ）１０重量％と、臭素系難燃剤としてエチレンビスペンタブロモジフェニールを２０重量％と、体質顔料として硫酸バリウムを１０重量％と、からなる接着剤組成物を、同量のトルエン／メチルエチルケトン＝１／１の混合溶剤へ溶解または分散させた塗布液を、公知のリバースロールコーティング法で塗布し乾燥して、厚さ３０μｍの接着層１４を形成して、電磁波シールド材１０とした。
【００３０】
次いで、該電磁波シールド材１０を用いて、先に作っておいたフラットケーブルをシールドする。多数の導線２１Ａ、２１Ｂが包み込まれているフラットケーブルの導線２１Ｂ（グランド線）部分のみの、フラットケーブル被覆材２０を除いて露出させて、電磁波シールド材１０を用いてフラットケーブルを包み、電磁波シールド材１０の重なり部をヒートシールする。さらに、露出部を加熱して電磁波シールド材１０をの接着層１４を溶融させ、該溶融部分が露出部に露出している導線２１Ｂ（グランド線）部分に電気的に接続して、電磁波シールド付きフラットケーブルを得た。
【００３１】
（実施例２〜４、比較例１〜２）
金属層１３および接着層１４を形成する接着剤組成物を、表１に表わす材質と含有率（重量％）にした以外は、実施例１と同様にして、電磁波シールド材１０を得た。
【００３２】
【表１】
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【００３３】
（評価）
上記の実施例１〜４、比較例１〜２のフラットケーブル被覆材１０付きフラットケーブル１について、下記に示す項目について試験して評価した。
（１）アース性
フラットケーブル被覆材１０の接着層１４の面と、厚さ５０μｍのスズメッキ軟銅導体とをヒートシーラーで接着（温度１６０℃、圧力４ｋｇ／ｃｍ2、時間３秒間）後に、スズメッキ軟銅導体を丁寧に剥がして、接着層１４面の表面抵抗を測定した。１０Ω以下を合格とし、合格を「○」、不合格の場合を「×」で表わし、表１の下欄の「表面抵抗値」欄に併記した。
（２）難燃性試験
フラットケーブル被覆材１０付きフラットケーブル１の難燃性を、ＵＬ規格ＶＷ−１燃焼試験で評価した。合格を「○」、不合格の場合を「×」で表わし、表１の下欄の「難燃性」欄に併記した。
（３）熱接着層／導体間のＴ字剥離強度試験
フラットケーブル被覆材１０の接着層１４の面と、厚さ５０μｍのスズメッキ軟銅導体とをヒートシーラーで接着後（温度１６０℃、圧力４ｋｇ／ｃｍ2、時間３秒間）、引っ張り試験機でＴ字剥離強度（ｇ／巾１０ｍｍ）を、測定環境温度を２５℃で測定して評価した。１８０度剥離法で測定し、５０ｇ以上を合格とし、合格を「○」、不合格の場合を「×」で表わし、表１の下欄の「導体接着力」欄に併記した。
【００３４】
上記の表に示す結果より明らかなように、実施例１〜４では、アース性、難燃性試験、および導体接着力のいずれもが、合格範囲であった。比較例１〜２では、アース性、または導体接着力が不合格であった。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の電磁波シールド材１０は、金属層１３および接着層１４がアースして電磁波シールド性を発揮し、かつ、該接着層１４はフラットケーブルの外層、および導体の両方に接着性を有している。さらに、難燃剤を含有させているので、ＵＬ規格のＶＷ−１難燃性試験に合格する。請求項１ないし請求項２の本発明によれば、該接着層１４に適量の中性カーボンおよびニッケルフィラーを含有させることで、加熱加圧によって導電性が高まり、金属シールド層とグランド線がアースし、かつまた、金属層のシールド性と相俟って優れた電磁波シールド性を発揮する。
【００３６】
さらに、本発明では、接着層１４に中性カーボンを用いることで、アルミニウムを腐食しないので、金属層１３として、安価なアルミニウムを使用できる。
【００３７】
請求項３の本発明の電磁波シールド材１０を用いた電磁波シールド付きフラットケーブル１は、電磁波シールド性はもとより、摺導性、耐熱性、電子機器への装着作業適性にも優れている。また、その製造にあたっても、既存の設備が使用できて、コストを安くできる。さらに、電磁波シールド材１０を用いて被覆したフラットケーブル１は、電子機器へ装着され組み込まれても、外部電磁波の影響を受けにくく、電子機器の誤動作の原因となることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の電磁波シールド材の１実施例の構成を示す模式的な断面図である。
【図２】  本発明の電磁波シールド付きフラットケーブルの１実施例の構成を示す模式的平面図である。
【図３】  図２のＡＡ断面図である。
【符号の説明】
１  電磁波シールド付きフラットケーブル
１０  電磁波シールド材
１１  基材フィルム
１２  接着層
１３  金属層
１４  接着層
２０  フラットケーブル被覆材
２１Ａ  導線
２１Ｂ  導線（グランド線）
２２  接地部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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