(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に電子部品の実装を行う電子部品の実装方法であって、
実装条件が異なる複数の電子部品を準備する電子部品準備工程と、
前記各電子部品を搭載する基板を準備する基板準備工程と、
前記基板の所定箇所に前記各電子部品をぞれぞれ配置する配置工程と、
前記基板上に配置された前記各電子部品を、前記基板に向けてそれぞれの実装条件で加圧して圧着する圧着工程とを有し、
前記圧着工程は、
単一のエア室を有する加圧部と、
一端側が前記エア室に接続され、他端側が供給切換バルブを介して分岐される流体管と、
前記供給切換バルブを介して前記流体管の他端側に接続される第１流体供給部と、
前記供給切換バルブを介して前記流体管の他端側に接続される第２流体供給部と、
前記供給切換バルブと前記加圧部との間に介装され、前記エア室にエアを供給する供給位置と前記エア室のエアを排気する排気位置とに切換られる排気バルブと、前記排気バルブを前記排気位置としたときに前記排気バルブと共に前記エア室のエアを排気する急速排気機構とを有する急速排気部と、を備え、
前記供給切換バルブにより前記第１流体供給部と前記第２流体供給部とを切換える実装装置を用い、
前記供給切換バルブを介して前記第１流体供給部から前記エア室にエアを供給して一の電子部品を加圧した後、前記排気バルブを前記排気位置として前記エア室のエアを前記排気バルブから排気すると共に、前記急速排気機構から前記エア室のエアを排気し、引き続き前記供給切換バルブを介して前記第２流体供給部から前記エア室にエアを供給して他の電子部品を加圧することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の実装方法において、前記第１流体供給部による前記一の電子部品に対する加圧動作中に、前記第２流体供給部に前記他の電子部品の実装条件に応じた加圧力を得るエアが準備されることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項３】
基板上に電子部品の実装を行う電子部品の実装装置であって、
前記基板上に配置される前記電子部品を、前記基板に向けて加圧する加圧部と、
前記加圧部に設けられるエア室と、
一端側が前記エア室に接続され他端側が分岐する流体管と、
前記流体管の他端側に供給切換バルブを介して接続され、かつ一の圧力のエアを前記流体管に供給する第１流体供給部と、
前記流体管の他端側に前記供給切換バルブを介して接続され、かつ他の圧力のエアを前記流体管に供給する第２流体供給部と、
前記流体管の前記供給切換バルブと前記加圧部との間に設けられ、前記エア室にエアを供給する供給位置と前記エア室のエアを排気する排気位置とに切換られる排気バルブとを有し、
前記流体管の前記排気バルブと前記加圧部との間に、前記排気バルブを前記排気位置としたときに前記排気バルブと共に前記エア室のエアを排気する急速排気機構を設け、
前記供給切換バルブは、前記第１流体供給部と前記第２流体供給部とを切換えることを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項４】
請求項３記載の電子部品の実装装置において、前記加圧部は、前記流体管の一端側に接続される前記エア室を有する単動シリンダであることを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項５】
請求項３または４記載の電子部品の実装装置において、前記急速排気機構は、前記加圧部側のエアの圧力と前記排気バルブ側のエアの圧力との差圧により前記加圧部側と外部との間を連通するダイヤフラムを開閉し、排気開口部から前記外部に排気することを特徴とする電子部品の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造技術に係り、特に、基板に向かって電子部品を加圧して圧着する電子部品の実装方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に電子部品としての半導体チップが実装される半導体装置は、基板上に塗布される接着剤としての熱硬化性樹脂等を介して半導体チップを実装するものが知られている。半導体チップの基板への実装方法としては、半導体チップを基板上の所定箇所に熱硬化樹脂を介して配置した後、半導体チップに対して基板に向けて所定荷重（加圧力）を負荷するとともに加熱して圧着する方法等を採用している。そして、半導体装置の中には、仕様の異なる複数の半導体チップを基板上に実装するものがあり、この場合、それぞれの半導体チップにおいて加圧力等の実装条件がそれぞれ異なるため、それぞれの半導体チップの実装条件に応じて実装装置を圧着動作させる必要がある。
【０００３】
仕様の異なる複数の半導体チップを、半導体チップ毎に加圧して基板上に実装する実装装置として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。この特許文献１に記載された半導体チップの実装装置は、半導体チップを基板に向けて加圧する加圧部としてエアシリンダを採用しており、エアシリンダに供給される所定圧のエアによって、ヒータを内装した加熱ブロックを駆動し、これにより、半導体チップを基板上に実装するようにしている。
【特許文献１】特開平１１−２７４２２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載された半導体チップの実装装置においては、加圧部としてエアを駆動源とするエアシリンダを採用しているので、ボールネジ等の他の加圧部に比して、グリスアップ等の定期的なメンテナンスが不要でクリーンな環境に対応できる点や、構成部品が少なく軽量化を図ることができる点等、有利な要素がいくつかある。
【０００５】
しかしながら、エアシリンダは圧縮性流体としてのエアを駆動源とするためにその応答性が悪く、このため、一の半導体チップを一の加圧力で加圧した後に、他の半導体チップを他の加圧力で加圧する動作への移行に時間がかかる。このような動作の移行に際して、例えば、一の加圧力を得るエア圧をエアシリンダ内から完全に排気する必要があり、この排気が十分に行われない状態においては、他の加圧力を得るためのエア圧をエアシリンダ内に送り込んだとしても、残圧によって正確な他の加圧力を得ることができない。したがって、排気のための待機時間を長くせざるを得ない等、異なる半導体チップを短時間で次々と基板上に圧着して実装することが困難といった問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、エアを駆動源とする加圧部を採用しつつその応答性を向上させ、異なる電子部品を短時間で基板上に実装することができる電子部品の実装方法および装置を提供することにある。
【０００７】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【０００９】
すなわち、本発明は、基板上に電子部品の実装を行う電子部品の実装方法であって、実装条件が異なる複数の電子部品を準備する電子部品準備工程と、前記各電子部品を搭載する基板を準備する基板準備工程と、前記基板の所定箇所に前記各電子部品をぞれぞれ配置する配置工程と、前記基板上に配置された前記各電子部品を、前記基板に向けてそれぞれの実装条件で加圧して圧着する圧着工程とを有し、前記圧着工程は、単一のエア室を有する加圧部と、一端側が前記エア室に接続され、他端側が供給切換バルブを介して分岐される流体管と、前記供給切換バルブを介して前記流体管の他端側に接続される第１流体供給部と、前記供給切換バルブを介して前記流体管の他端側に接続される第２流体供給部と、前記供給切換バルブと前記加圧部との間に介装され、前記エア室にエアを供給する供給位置と前記エア室のエアを排気する排気位置とに切換られる排気バルブと、前記排気バルブを前記排気位置としたときに前記排気バルブと共に前記エア室のエアを排気する急速排気機構とを有する急速排気部と、を備え、前記供給切換バルブにより前記第１流体供給部と前記第２流体供給部とを切換える実装装置を用い、前記供給切換バルブを介して前記第１流体供給部から前記エア室にエアを供給して一の電子部品を加圧した後、前記排気バルブを前記排気位置として前記エア室のエアを前記排気バルブから排気すると共に、前記急速排気機構から前記エア室のエアを排気し、引き続き前記供給切換バルブを介して前記第２流体供給部から前記エア室にエアを供給して他の電子部品を加圧することを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明は、基板上に電子部品の実装を行う電子部品の実装装置であって、前記基板上に配置される前記電子部品を、前記基板に向けて加圧する加圧部と、前記加圧部に設けられるエア室と、一端側が前記エア室に接続され他端側が分岐する流体管と、前記流体管の他端側に供給切換バルブを介して接続され、かつ一の圧力のエアを前記流体管に供給する第１流体供給部と、前記流体管の他端側に前記供給切換バルブを介して接続され、かつ他の圧力のエアを前記流体管に供給する第２流体供給部と、前記流体管の前記供給切換バルブと前記加圧部との間に設けられ、前記エア室にエアを供給する供給位置と前記エア室のエアを排気する排気位置とに切換られる排気バルブとを有し、前記流体管の前記排気バルブと前記加圧部との間に、前記排気バルブを前記排気位置としたときに前記排気バルブと共に前記エア室のエアを排気する急速排気機構を設け、前記供給切換バルブは、前記第１流体供給部と前記第２流体供給部とを切換えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１２】
電子部品の圧着工程に、第１，第２流体供給部と単一の加圧部とを有するとともに各流体供給部と加圧部との間に排気バルブおよび急速排気機構よりなる急速排気部を備える実装装置を用い、供給切換バルブを介して第１流体供給部から加圧部にエアを供給して一の電子部品を加圧した後、排気バルブを排気位置としてエア室のエアを排気バルブから排気すると共に、急速排気機構からエア室のエアを排気し、引き続き供給切換バルブを介して第２流体供給部からエア室にエアを供給して他の電子部品を加圧するようにしたので、一の電子部品の加圧から他の電子部品の加圧までの移行中において、エア室のエアを急速排気部によって急速排気することができ、したがって、排気のための待機時間を短縮させることができる。これにより、エアを駆動源とする加圧部の応答性を向上させて、異なる電子部品を短時間で基板上に実装することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態について図１ないし図６に基づき詳細に説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施の形態における電子部品の実装装置の一例である半導体チップ圧着装置の概略構造を示す部分断面図を、図２は図１の装置における空圧回路図を、図３は図２に示す急速排気バルブの構造例を示す断面図をそれぞれ表している。
【００１５】
図１に示すように、電子部品の実装装置としての半導体チップ圧着装置１０は、仕様の異なる複数の半導体チップ（電子部品）Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３を、熱硬化性樹脂よりなる接着剤Ｓを介して実装基板（基板）１１の所定箇所に実装するものであり、各半導体チップＣ１，Ｃ２，Ｃ３を、１つ毎に実装基板１１に向けて加圧するとともに加熱して圧着するように構成されている。
【００１６】
半導体チップ圧着装置１０は、駆動機構（図示せず）によってＸＹＺ方向に移動可能な可動ステージ１２と、この可動ステージ１２上に設けられ内部にヒータ等の加熱装置（図示せず）を内装した支持ブロック１３と、支持ブロック１３を囲むようにして設けられ実装基板１１を支持する支持枠体１４と、可動ステージ１２と対向するようにその図中上方側に設けられる加圧機構１５（図中一点鎖線）とを備えている。そして、加圧機構１５は、可動ステージ１２と同期駆動されて、支持枠体１４に対して相対移動するようになっている。
【００１７】
加圧機構１５は、単動シリンダとしてのエアシリンダ（加圧部）１６を有し、このエアシリンダ１６は、シリンダ本体１７と、シリンダ本体１７から出入りするロッド１８とを備えている。ロッド１８の先端側（図中下方側）には、支持ブロック１３と略同じ幅寸法を有する加圧ブロック１９が装着されており、この加圧ブロック１９の内部には、支持ブロック１３と同様にヒータ等の加熱装置（図示せず）が内装されている。
【００１８】
エアシリンダ１６には、流体管としてのエア配管２０の一端側（図中右側）が接続され、このエア配管２０を介して送られてくる所定圧のエアによって、ロッド１８が図中矢印で示すように下方側に伸長動されるようになっている。
【００１９】
エア配管２０の他端側（図中左側）は２系統に分岐されており、分岐された各系統のうち、一方側には第１流体供給部としての電空レギュレータ（系統１）２１が接続され、他方側には第２流体供給部としての電空レギュレータ（系統２）２２が接続されている。また、エア配管２０の分岐点ＳＰには、各電空レギュレータ２１および２２、つまり、系統１のエア供給側と系統２のエア供給側とを切換えるための供給切換バルブ２３が介装されている。さらに、エア配管２０の供給切換バルブ２３とエアシリンダ１６との間には、エアシリンダ１６内のエアを外部に排気（大気開放）する急速排気部としての排気機構２４が介装されている。
【００２０】
加圧機構１５にはコントローラ２５が電気的に接続されており、このコントローラ２５によって、加圧機構１５を構成する各電空レギュレータ２１および２２，供給切換バルブ２３，排気機構２４が所定の制御内容で開閉制御されるようになっている。
【００２１】
図２に示すように、エアシリンダ１６のエア室１６ａには、エア配管２０に介装された排気機構２４，供給切換バルブ２３および各電空レギュレータ２１，２２を介して流体供給源としてのエアポンプＡＰが接続されている。なお、排気機構２４と供給切換バルブ２３との間には、エアポンプＡＰ側からエアシリンダ１６側へのエアの流通のみを許容するチェックバルブ２６が介装されている。
【００２２】
エアシリンダ１６の上流側に接続された排気機構２４は、上流側のエアの圧力と下流側のエアの圧力との差圧をパイロット圧とし、このパイロット圧が所定値以上になったときに外部と連通してエアシリンダ１６内のエアを大気に排気する急速排気機構としての急速排気バルブ３０と、その上流側に隣接して介装された電磁排気バルブ３１とを有している。急速排気バルブ３０の上流側と、急速排気バルブ３０の下流側との間には、エア配管２０に対して並列となるようにバイパス配管２０ａが設けられ、このバイパス配管２０ａは、エアシリンダ１６と電磁排気バルブ３１とを直接接続するようにしており、その途中には、エアシリンダ１６側からのエアの流通のみを許容するチェックバルブ３２が介装されている。
【００２３】
供給切換バルブ２３は、電磁排気バルブ３１と同様に電磁バルブによって構成されており、コントローラ２５によって電空レギュレータ２１と電空レギュレータ２２とを切換えるようになっている。各電空レギュレータ２１および２２は、それぞれ同一の構成を採用しており、コントローラ２５からの制御信号（指令値）に応じた所定圧のエアを供給する、所謂、比例電磁式圧力制御バルブによって構成されている。
【００２４】
図３に示すように、急速排気バルブ３０は、バルブ本体３０ａとその内部に移動自在にかつ変形可能に設けられるダイヤフラム３０ｂとを有している。バルブ本体３０ａには、入口開口部Ｐ，出口開口部Ａおよび排気開口部Ｒがそれぞれ形成されており、入口開口部Ｐにはエア配管２０のエアポンプＡＰ側が、出口開口部Ａにはエア配管２０のエアシリンダ１６側がそれぞれ接続されるようになっている。なお、排気開口部Ｒは大気に連通するようになっている。
【００２５】
急速排気バルブ３０は、図３（ａ）に示すエア供給時においては、排気開口部Ｒはダイヤフラム３０ｂによって閉塞されており、したがって、入口開口部Ｐおよび出口開口部Ａを介して、図中破線矢印に示すようにエアが流通する。一方、図３（ｂ）に示すエア排気時においては、電磁排気バルブ３１が排気状態に切換わることによって、急速排気バルブ３０の上流側が低圧，下流側が高圧となる。これに伴い、出口開口部Ａ側のエア圧によってダイヤフラム３０ｂが移動して、出口開口部Ａと排気開口部Ｒとが連通され、出口開口部Ａ側のエア、つまり、エアシリンダ１６内のエアが外部に排出されるようになる。
【００２６】
次に、以上のように構成した本発明における半導体チップ圧着装置１０の動作および、この半導体チップ圧着装置１０を用いた半導体チップＣ１，Ｃ２，Ｃ３の実装基板１１への実装方法を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
図４は図２に示す各電空レギュレータ（系統１および系統２）の動作を示すフローチャートを、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は図２の空圧回路図におけるエアの流れ状態を説明する説明図を、図６はエアシリンダ内の圧力の変化を急速排気バルブの有無で比較したグラフをそれぞれ表している。
【００２８】
まず、実装基板１１に実装すべき耐加重（加圧力）等の実装条件が異なるパッド（図示せず）を有する複数の半導体チップＣ１，Ｃ２，Ｃ３を準備するとともに（電子部品準備工程）、各半導体チップＣ１，Ｃ２，Ｃ３におけるパッドの配列に対応する基板端子（図示せず）が設けられた実装基板１１を準備する（基板準備工程）。次いで、準備した実装基板１１の基板端子上の所定箇所に、熱硬化性樹脂よりなる接着剤Ｓを介して各半導体チップＣ１，Ｃ２，Ｃ３のそれぞれを張り付けて配置（仮固定）する（配置工程）。ここで、仮固定するための接着剤Ｓは、柔らかな樹脂状のものであっても、また、シート状に形成したものであっても良い。この場合、柔らかな樹脂状の接着剤Ｓを用いる場合には、実装基板１１の基板端子上に所定量ずつディスペンサ（図示せず）によって塗布するようにし、また、シート状の接着剤Ｓを用いる場合には、所定の大きさに切断して実装基板１１の基板端子上に張り付けるようにする。
【００２９】
次に、各半導体チップＣ１，Ｃ２，Ｃ３が仮固定された実装基板１１を、半導体チップ圧着装置１０の支持枠体１４上に載置し、その後、加圧すべき半導体チップＣ１，Ｃ２，Ｃ３のうちの何れか（図１ではＣ２）の図中上方に加圧ブロック１９を移動させる。このとき、可動ステージ１２および支持ブロック１３は、加圧ブロック１９の移動に伴って同期移動されて、被加圧対象となる半導体チップＣ２（図１参照）の図中下方に配置される。
【００３０】
続いて、加圧ブロック１９と支持ブロック１３とに内装された図示しないヒータをＯＮ動作させて加熱するとともに、エアシリンダ１６のエア室１６ａに所定の圧力のエアを送り込んでエアシリンダ１６のロッド１８を下降させる。このとき、半導体チップＣ２の実装条件に対応した加圧力で半導体チップＣ２が実装基板１１に向けて押圧されて熱圧着される（圧着工程）。そして、加圧ブロック１９と支持ブロック１３とに内装されたヒータによる加熱は、熱硬化性樹脂よりなる接着剤Ｓが硬化する温度（例えば１８０℃程度）となるように調整される。
【００３１】
その後、エアシリンダ１６のエア室１６ａからエアを排気するとともに、可動ステージ１２および加圧ブロック１９を移動させ、次に熱圧着を行う、例えば、半導体チップＣ３に対応する部分に、支持ブロック１３と加圧ブロック１９とを配置する。そして、半導体チップＣ３の実装条件に応じて上記と同様の方法で熱圧着を行い、このようにして半導体チップＣ１，Ｃ２，Ｃ３を１つ毎に実装基板１１上に実装（本固定）する。
【００３２】
以下、コントローラ２５によるエアシリンダ１６の制御内容について詳細に説明する。まず、半導体チップＣ１の熱圧着を行うに当たり、図４に示すように、系統１のエア供給側における電空レギュレータ２１を制御するために、コントローラ２５は、図示しないキーボード等の入力手段によって予め入力された半導体チップＣ１の実装条件、つまり、半導体チップＣ１の仕様に対応する設定圧力（加圧力）イを読み込む（ステップＳ１）。
【００３３】
次いで、ステップＳ２において、設定圧力イに対応する指令値が電空レギュレータ２１に送られる。ステップＳ３においては、指令値に基づいて電空レギュレータ２１がエアポンプＡＰからのエアを設定圧力イとして出力するように調整する。続くステップＳ４では、図５（ａ）に示すように、コントローラ２５が供給切換バルブ２３を供給位置（Ｂ）に切換えるとともに電磁排気バルブ３１を供給位置（Ａ）に切換えて、これにより、図５（ａ）の矢印に示すように、設定圧力イのエア圧がエアシリンダ１６のエア室１６ａ内に送られる。このとき、急速排気バルブ３０の上流側と下流側とは、設定圧力イで略同圧となっているので、急速排気バルブ３０が開弁して設定圧力イのエア圧が外部に漏れ出ることはない。
【００３４】
その後、ステップＳ４の処理と略同時（図４中時間ｔ１）に、次に熱圧着を行う半導体チップＣ２における熱圧着の準備がスタートする。すなわち、系統２のエア供給側における電空レギュレータ２２を制御するために、コントローラ２５は、図示しないキーボード等の入力手段によって予め入力された半導体チップＣ２の実装条件、つまり、半導体チップＣ２の仕様に対応する設定圧力ロを読み込む（ステップＳ４’）。
【００３５】
続くステップＳ５では、系統１からの設定圧力イに応じた加圧力でエアシリンダ１６が半導体チップＣ１を加圧して、半導体チップＣ１の実装基板１１への本固定を行う。一方、これと略同時（図４中時間ｔ２）に、系統２におけるステップＳ５’では、設定圧力ロに対応する指令値が電空レギュレータ２２に送られる。
【００３６】
その後、ステップＳ６では、半導体チップＣ１を加圧した設定圧力イのエア圧をエアシリンダ１６のエア室１６ａ内から排気機構２４を介して外部に排出（大気開放）する。つまり、コントローラ２５は、図５（ｂ）に示すように、供給切換バルブ２３を遮断位置（Ｃ）に切換えるとともに、電磁排気バルブ３１を排気位置（Ｂ）に切換える。これにより、エアポンプＡＰ側からのエアの供給が遮断されるとともに、エア室１６ａのエアがバイパス配管２０ａのチェックバルブ３２を介して電磁排気バルブ３１から大気開放される。このとき、電磁排気バルブ３１からの排気が急激に行われることからバイパス配管２０ａには流通抵抗が生じ、これにより、急速排気バルブ３０のエア配管２０における上流側がその下流側よりも低圧となり、図３（ｂ）に示すように急速排気バルブ３０が開弁する。したがって、エアの排出量が増加して、図５（ｂ）の矢印に示すようにエア室１６ａ内のエアを急速排気して、エア室１６ａ内の圧力を短時間で略大気圧とすることができる。一方、設定圧力イのエア圧の急速排気と略同時（図４中時間ｔ３）に、系統２においては、指令値に基づいて電空レギュレータ２２がエアポンプＡＰからのエアを設定圧力ロとして出力するように調整する（ステップＳ６’）。
【００３７】
続くステップＳ７では、コントローラ２５は、図５（ｃ）に示すように、供給切換バルブ２３を供給位置（Ａ）に切換えるとともに電磁排気バルブ３１を供給位置（Ａ）に切換えて、これにより、半導体チップ圧着装置１０の空圧回路が系統１から系統２に切換えられる。したがって、図４中時間ｔ４における系統２のステップＳ７’では、図５（ｃ）の矢印に示すように、設定圧力ロのエア圧がエアシリンダ１６のエア室１６ａ内に送られる。このとき、急速排気バルブ３０の上流側と下流側とは、設定圧力ロで略同圧となっているので、急速排気バルブ３０が開弁して設定圧力ロのエア圧が外部に漏れ出ることはない。
【００３８】
その後、系統２におけるステップＳ８およびステップＳ９においては、上述した系統１におけるステップＳ５およびステップＳ６と同様に、半導体チップＣ２の圧着と当該圧着後の設定圧力ロのエア圧の急速排気が行われる。ここで、複数の半導体チップＣ１，Ｃ２，Ｃ３のうち、半導体チップＣ３の圧着動作については、系統２の動作中における図４中時間ｔ４以降、系統１における電空レギュレータ２１が新たに半導体チップＣ３の実装条件に応じて設定圧力ハを得るように調整するようにしている。したがって、系統２におけるステップＳ１０において、上記ステップＳ７と同様に、半導体チップ圧着装置１０における空圧回路の系統を切換えることで、エア室１６ａ内を設定圧力ハのエア圧にすることができる。
【００３９】
このように、系統１と系統２とを順次切換えていくことにより、複数の半導体チップＣ１，Ｃ２，Ｃ３の圧着動作を行うようにしており、３つ以上のｎ個の半導体チップＣ１〜Ｃｎを実装する実装基板１１においても、上述のように、系統１と系統２とを順次切換えることで、同様に実装することが可能となる。
【００４０】
本発明における半導体チップ圧着装置１０においては、急速排気バルブ３０によって図５（ｂ）に示した排気時に、エアシリンダ１６のエア室１６ａ内のエア圧を急速排気するようにしている。そこで、本発明者らは図６に示すように、急速排気バルブ３０の有無によるエア室１６ａ内のエア圧の排気時間の比較を行った。その結果、図６に示すように、エア室１６ａ内のエア圧が、設定圧力Ｐａから略大気圧Ｐｂにまで下降するのに、急速排気バルブ３０を備えないもの（図中破線）では約１５ｍｓの排気時間を要しているのに対し、急速排気バルブ３０を備える本発明に係るもの（図中実線）では約５ｍｓの排気時間となった。
【００４１】
前記実施の形態によれば、以下のような効果が得られる。
【００４２】
１）  一の半導体チップＣ１の加圧から他の半導体チップＣ２の加圧までの移行中において、エアシリンダ１６のエア圧を急速排気バルブ３０によって急速排気することができ、したがって、排気のための待機時間を短縮させることができる。
【００４３】
２）  排気のための待機時間の短縮が図れるので、エアを駆動源とするエアシリンダ１６の応答性を向上させて、異なる半導体チップＣ１，Ｃ２，Ｃ３を短時間で実装基板１１に実装することが可能となる。
【００４４】
３）  排気のための待機時間の短縮が図れるので、従来、ボールネジ等のモータ駆動系によって駆動していた部分に、エアシリンダ１６を適用することができるようになる。
【００４５】
４）  急速排気バルブ３０をエアシリンダ１６の上流側近傍のエア配管２０に介装したので、両者間のエア配管２０の距離を短くすることができ、したがって、エア配管２０の長さに起因する排気時の応答性悪化を抑制することができる。
【００４６】
５）  エアシリンダ１６によって加圧部を構成したので、ボールネジ等のモータ駆動系の加圧部に比してグリスアップ等のメンテナンスが不要となり、クリーンな環境を必要とする電子部品の製造に最適である。
【００４７】
６）  エアシリンダ１６によって加圧部を構成したので、ボールネジ等のモータ駆動系の加圧部に比して構成部品を少なくすることができ、したがって、半導体チップ圧着装置１０のコスト低減や重量軽減，小型化等が図れる。
【００４８】
以上本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能あることはいうまでもない。
【００４９】
例えば、前記実施の形態においては、急速排気部を構成する急速排気機構として、急速排気バルブ３０を適用したものを示したが、本発明はこれに限らず、急速排気バルブ３０に換えて、第２の電磁排気バルブを適用したり、エアシリンダ１６のエア室１６ａ内のエアを外部に強制的に排気する真空ポンプを適用したりしても良い。
【００５０】
また、前記実施の形態においては、電子部品として、複数の仕様の異なる半導体チップＣ１，Ｃ２，Ｃ３を１つ毎に加圧して実装基板１１に圧着するものを示したが、本発明はこれに限らず、仕様が同一の複数の半導体チップよりなるグループを、グループ毎に加圧して圧着するものにも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野である半導体チップの実装装置に適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく、基板に対して複数の電子部品を加圧して圧着するものであれば、トランジスタやコンデンサ，レジスタ，抵抗素子等の実装装置としても幅広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品の実装装置の一例である半導体チップ圧着装置の概略構造を示す部分断面図である。
【図２】図１の装置における空圧回路図である。
【図３】図２に示す急速排気バルブの構造例を示す断面図である。
【図４】図２に示す各電空レギュレータ（系統１および系統２）の動作を示すフローチャートである。
【図５】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、図２の空圧回路図におけるエアの流れ状態を説明する説明図である。
【図６】エアシリンダ内の圧力の変化を急速排気バルブの有無で比較したグラフである。
【符号の説明】
【００５３】
１０    半導体チップ圧着装置（電子部品の実装装置）
１１    実装基板（基板）
１５    加圧機構
１６    エアシリンダ（加圧部，単動シリンダ）
１６ａ    エア室
２０    エア配管（流体管）
２０ａ    バイパス配管（流体管）
２１    電空レギュレータ（第１の流体供給部）
２２    電空レギュレータ（第２の流体供給部）
２３    供給切換バルブ
２４    排気機構（急速排気部）
３０    急速排気バルブ（急速排気機構）
３１    電磁排気バルブ（排気バルブ）
ＡＰ    エアポンプ
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３    半導体チップ（電子部品）
ＳＰ    分岐点（分岐部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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