(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一側に光源が設置され、該光源が設置された側をＹ軸の原点としてＸ軸及びＹ軸の平面からなり、一面にパターンが形成されたバックライトユニット用導光板において、
Ｙ軸座標にしたがって、パターンの深さが変化するよう形成され、楕円形状の凹状の個別パターンが、所定間隔で離隔され、
前記パターンの深さの形状がＢ−スプライン補間方法または非均一有理化Ｂ−スプライン補間方法によって形成されることにより、前記Ｙ軸座標の増加にしたがって、前記パターンの深さの形状が段差なく、なだらかであることを特徴とするパターンが形成されたバックライトユニット用導光板。
【請求項２】
前記光源が、両側に設置され、両側の光源から遠ざかるほどパターンの深さが変化し、Ｙ軸方向にパターンの深さをつないだ形状が、中央部で最も膨らんだ放物線形態をなすようにパターンが形成されることを特徴とする請求項１に記載のパターンが形成されたバックライトユニット用導光板。
【請求項３】
前記パターンが形成されたバックライトユニット用導光板が、Ｙ軸座標の増加にしたがって、前記凹状の個別パターンの広さ、又は幅のうち、少なくともいずれか１つが増加することを特徴とする請求項１に記載のパターンが形成されたバックライトユニット用導光板。
【請求項４】
前記パターンが形成されたバックライトユニット用導光板が、レーザ装置によってパターンが形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のパターンが形成されたバックライトユニット用導光板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ装置を用いて導光板の表面にパターンを形成するが、曲線形態のパターンの深さ形状を形成する方法、及びその方法によって形成されるバックライトユニット用導光板に関し、より詳細には、導光板の一面にパターンを形成する際、光源から遠ざかるにつれ、パターンを深く形成して、入光部からの光の反射を基準内で最小化し、配光部で光源を最小の損失で伝達することのできるパターンの形成方法によって形成されたパターンを有する導光板に関する。
【０００２】
フラットパネルディスプレイ分野において、最も広く商業化かつ実用化されている液晶表示装置は、自体発光ができないために、バックライトユニット（ｂａｃｋ ｌｉｇｈｔ  ｕｎｉｔ）と呼ばれる発光装置を必要としており、かつ、液晶表示装置の性能は、それ自体の特性だけでなく、前記バックライトユニットの性能に依存するところが大きい。
【０００３】
このようなバックライトユニットは、導光板、光学フィルム、ランプアッセンブリ、及びモールドフレームからなるが、このような液晶表示装置は、バックライトユニットのランプの位置によって、直下型（ｄｉｒｅｃｔ ｌｉｇｈｔ）とエッジ型（ｅｄｇｅ ｌｉｇｈｔ）とに分けられる。
【０００４】
直下型は、光源から発生された光を、拡散板を用いて均一化して液晶パネルに入射させる方式であり、エッジ型は、導光板の側面から発生された光を、導光板に反射させて液晶パネルに入射させる方式である。近年の技術的な傾向としては、液晶表示装置（ＬＣＤ）モジュールの薄型化・軽量化傾向に歩調を合わせていることから、エッジ型がより好まれている。
【０００５】
このようなエッジ型のバックライトユニットでは、ランプアッセンブリを導光板の側面に設置して光を発散するランプと、ランプを覆う形に形成し、ランプから発散される光を導光板に反射させるランプ反射シートとからなる。
【０００６】
エッジ型を採用したバックライトユニットは、導光板上に均一の輝度を形成させるために、発光された光を均一に発散させることが望ましいため、導光板の一面に所定の形態のパターンを形成させなければならない。
【背景技術】
【０００７】
従来の導光板にパターンを形成する方法としては、ダイヤモンドを用いた機械的なＶノッチを形成する方法、印刷による方法、及びレーザを用いてパターンを形成する方法がある。
【０００８】
まず、ダイヤモンドによる機械的なカッティング方法は、その速度が相対的に遅いために生産性が下がり、加工面の荒さから光を均一に発散することができず、意図とするパターンの形態をそのまま再現する再現性が下がるという短所がある。
【０００９】
また、印刷による方法は、マスクパターンによる露光、現象を行った後、腐食液を使用する際、腐食液がマスクと導光板との間にしみ込むため、微細パターンの形成に問題があり、導光板が薄板の場合、再現性が下がるという問題、及び腐食液の使用にともなう環境問題が発生する。
【００１０】
したがって、近年は、レーザ装置を用いて導光板のパターンを形成する方法が多く用いられるようになった。
【００１１】
従来のレーザ装置を用いて導光板のパターンを形成する方法は、導光板の平面上のＸ軸間隔、Ｙ軸間隔、及び個別パターンのサイズという３つの変化要因を調節してレーザを発振させることによって、導光板の表面にパターンを形成する方式によっており、こうして形成されたパターンの形状は、図１に示すとおりである。
【００１２】
図１は、従来のレーザパターンの形成方法によって形成された導光板のパターン形状を示す図である。
【００１３】
同図の円内に拡大して示しているように、従来のレーザパターンの形成方法によって形成された導光板の個別パターンは、バー（ｂａｒ）状であり、このようなバー状の個別パターンの形状は、Ｘ軸の間隔Ａ、Ｙ軸の間隔Ｂ、サイズＣを異にして繰り返し形成される。
【００１４】
前記従来のレーザ方式によるパターンの形成方法によってパターンが形成された導光板は、前記印刷による方法に比べ、その輝度が、８％ないし１０％上昇する効果と共に、導光板の表面が、レーザによって凹状に加工されることによって、腐食液の使用などによる環境問題が発生しない環境を考慮した方式である。
【００１５】
しかし、従来のレーザ装置は、バックライトユニットに適用される導光板パターンの形成の際、レーザの出力量をパターン形成の工程中、常に等しくなるように適用することによって、個別パターンの深さ及び形状を同一かつ一括的に形成する反面、個別パターンのサイズ、個別パターン間のＸ、Ｙ軸の間隔だけを調節するため、Ｙ軸の変位を調節する際、その変化量が大きい所では、輝度の下がる暗線発生の問題がある。
【００１６】
また、Ｘ軸及びＹ軸方向へのレーザデューティ（ｄｕｔｙ）変化量の調節が不規則なことによって、画面上に縞やムラ現象が発生することもある。
【００１７】
また、レーザデューティを調節する因子が、Ｘ軸の間隔、Ｙ軸の間隔、及びバー（ｂａｒ）のサイズの３つでしかないため、輝度及びパターンの外観の分布調整において、便宜性及び効率性が下がる問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は、前記問題点を解決するためのものであって、その目的は、バックライトユニット用導光板のレーザ加工の際、パターンライン別に異なる出力量を適用して、パターン深さの形状を形成することによって、従来のパターンのレーザ加工時に発生していたパターンの暗線形成を防止することにある。
【００１９】
また、本発明の他の目的は、ドット（ｄｏｔ）形状の個別パターンを形成し、各ドット別にレーザ出力量を含むレーザデューティ値を制御して輝度を向上させることにある。
【００２０】
なお、本発明の他の目的は、ドット形状の個別パターンの形状及びサイズの変化を制御することによって、Ｙ軸変位の変化量を減少させ、Ｘ軸方向及びＹ軸方向へのレーザ出力を規則的に変化させ、それにより、暗線の発生を防止し、外観の不良を防止することにある。
【００２１】
更に、本発明の他の目的は、従来の方式によるレーザデューティの調節因子に加えて、レーザの出力量、それにともなうドット形状及びドットの深さを追加することによって、より精密かつ効率的な輝度及びパターン外観の分布調整を可能にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
前記課題を解決するための本発明に係るパターンが形成されたバックライトユニット用導光板は、一側に光源が設置され、該光源が設置された側をＹ軸の原点としてＸ軸及びＹ軸の平面からなり、一面にパターンが形成され、Ｙ軸座標にしたがって、パターンの深さが変化するよう形成され、楕円形状の凹状の個別パターンが、所定間隔で離隔されて形成される。
【００２３】
また、前記パターンが形成されたバックライトユニット用導光板が、Ｙ軸座標の増加にしたがって、前記凹状の個別パターンの広さ、又は幅のうち、少なくともいずれか１つが増加することが、輝度の向上及び外観不良の防止に好ましい。
【００２４】
また、前記パターンが形成されたバックライトユニット用導光板が、レーザ装置によってパターンが形成されることがパターンの形成のために好ましい。
【００２５】
更に、前記Ｙ軸座標によってパターンの深さが変化するように形成されたパターンが、深さの変化の形状が、Ｂ−スプライン補間方法によって形成されることが、なだらかな曲線形態のパターンの深さ形状の形成において好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によると、バックライトユニット用導光板のレーザ加工の際、パターンライン別に他の出力量を含むレーザデューティ値を適用して、パターン深さの形状を形成することによって、従来のパターンのレーザ加工時に発生していたパターンの暗線形成を防止することができる。
【００２７】
また、本発明によると、ドット（ｄｏｔ）形状の個別パターンを形成し、各ドット別にレーザ出力量を含むレーザデューティ値を制御して輝度を向上させることができる。
【００２８】
また、本発明によると、ドット形状の個別パターンの形状及びサイズの変化を制御することによって、Ｙ軸変位の変化量を減少させ、Ｘ軸方向及びＹ軸方向へのレーザ出力を規則的に変化させ、それによって暗線の発生を防止し、外観の不良を防止する。
【００２９】
また、本発明によると、従来の方式によるレーザデューティの調節因子に加えて、レーザの出力量、それにともなうドット形状及びドットの深さを追加することによって、より精密かつ効率的な輝度及びパターン外観の分布調整が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図面を参照して、本発明に係るパターンの形成されたバックライトユニット用導光板について詳細に説明する。
【００３１】
図２Ａは、本発明に係るパターンが形成されたバックライトユニット用導光板の断面図であり、図２Ｂは、それにともなうパターン深さの形状を示すグラフである。
【００３２】
図２Ａに示すように、本発明に係るパターンが形成されたバックライトユニット用導光板パターンの形成方法によって製造された導光板は、光源から遠ざかるほど、すなわちＹ座標が大きくなるにつれ、形成されるパターンの深さが増加する形状を有するようにすることによって、光源から発生される光が反射されて、同じ輝度を有するようにすることを特徴としている。また、個別パターンの形状は、各々凹状の楕円形状を示す。
【００３３】
図２Ｂに示すように、前記図２Ａの導光板は、導光板のＹ軸の両端に光源を設置した場合において、導光板パターンの断面によって示されているパターンの深さＴの形状（ｐｒｏｆｉｌｅ、図４Ｂでは「Ａ」で表示。）は、Ｙ座標の増加にしたがって、全般的に放物線形状を描かなければならない。
【００３４】
ここで、同じＹ座標を有するＸ軸の１つのラインに形成されるパターンは、同じレーザデューティ及びフォーカスが適用されるため、前記同一ラインに形成される個別パターン等の広さ、幅、及び個別パターン間のＸ軸の間隔は同じである。
【００３５】
前記導光板に形成されたパターンは、各Ｘ軸のラインごとに、パターンの深さが異ならなければならないため、各ラインごとに、レーザの出力量を均一に適用させる従来のレーザ装置を用いた加工方法では、製造に困難が生じる。
【００３６】
すなわち、パルス信号の短絡を制御することによって、個別パターンの２次元平面上の大きさを変化させるレーザデューティの変化と合わせて、各ライン別に形成されるパターンの深さを変化させなければならないため、レーザの出力量まで変化させなければならず、このため、レーザ装置内に、いっぺんに膨大な量のデータを処理する制御システムを必要とする。
【００３７】
また、前記放物線形状が正しく形成されない場合には画面の中央部に光源からの光が伝えられずに損失し、中央部の輝度が、周辺部に比べて下がる現象が発生するため、前記中央部の輝度の損失を防止するためには、レーザの出力量を含むレーザデューティ値及びフォーカスが、各パターンラインごとに適切に調節されなければならない。
【００３８】
本発明に係るパターンが形成されたバックライトユニット用導光板の製造においては、レーザの出力量を含むレーザデューティ値の調節が可能なレーザ装置が活用できるが、望ましくは、迅速かつ効率的なパターンの加工のために、下記のような制御システムを備えたレーザ装置を活用する。
【００３９】
図３は、前記課題を解決するための本発明に係るバックライトユニット用導光板のパターン形成工程において用いられるレーザ装置を示す図である。
【００４０】
同図に示すように、本発明に係るバックライトユニット用導光板パターン形成レーザ装置１００は、モーション部２０及び出力部３０を制御する制御システム１０と、望ましくは、サーボモータ及びサーボドライブとを備えて構成され、動作信号に応じて出力部の動きを制御するモーション部２０と、モーション部２０により移動し、かつ出力信号によってレーザを出力して導光板にパターンを形成する出力部３０とを備えて構成される。
【００４１】
また、本発明に係る制御システム１０は、出力部の動作及びレーザの出力に対するプログラムを実行するプログラム部１と、プログラム部１と接続されて導光板の特定Ｙ座標に対応するＸ軸の各１つのラインのパターンデータを受信して処理するローカルバス２と、ローカルバス２から受信したデータを用いてモーション部２０を制御するモーション制御部３と、ローカルバス２から受信したデータを用いて出力部３０を制御する出力制御部４とを備えて構成される。
【００４２】
プログラム部１は、各種制御データ及びプログラムを実行して、ユーザが設計したＣＡＤパターンデータを作業の順序に合うように整列させ、前記ＣＡＤパターンデータをレーザ出力信号であるパルス信号に変換する役割を果たし、かつコンピュータのＣＰＵとして構成される。
【００４３】
モーション制御部３及び出力制御部４は、望ましくは、ＰＣＩバス（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｂｕｓ）からなる同じローカルバス２上に、入出力端子５と共に搭載され、リアルタイムで制御するように構成される。ローカルバス２をＰＣＩバスとして活用するのは、ＰＣＩバスが、ローカルバス２として商用化され、ＣＰＵの種類が異なる場合でも、それに対応するブリッジ回路を備えさえすれば、いかなるＣＰＵとも接続することができる性質、すなわち互換性を確保しているためである。
【００４４】
前述したように、モーション制御部３及び出力制御部４を、１つのローカルバス２に搭載して制御システム１０を構成する場合は、先に説明した従来技術の問題点であった、出力変化の制御において、処理時間の遅延を防止する効果がある。
【００４５】
すなわち、前記制御システム１０の技術的特徴は、従来のように、別途に出力変化制御部５’を設けて、先の順序のＸ軸の１つのラインに対するパターン形成の作業が終了した後、次のＸ軸の１つのラインに対する作業を行うために、次のＸ軸ラインに対するレーザ出力量を含むレーザデューティ値及びフォーカスを調整する出力変化の過程を実行する場合の処理時間の遅延を防止するため、出力変化制御部５’を構成から排除して、１つのローカルバス２に、モーション制御部３と出力制御部４とを共に搭載して、出力信号の変化をローカルバス２内で一括的に処理できる制御システムを実現したことである。
【００４６】
上記のような構成を有するレーザ装置１００を用いて製造する方法について説明する。
【００４７】
本発明に係るバックライトユニット用導光板パターンの形成方法は、データ演算ステップＳ１０と、パターン形成ステップＳ２０とを含んでなる。
【００４８】
データ演算ステップＳ１０は、ユーザにより設計・保存されたパターンデータを、プログラム部１で認識して読み出し、作業順序に合うように整列させ、前記パターンデータをレーザ出力信号であるパルス信号に変換することによって実行され、本格的なパターン形成のステップＳ２０を実行する前の予備ステップである。
【００４９】
パターン形成ステップＳ２０は、前記パルス信号のうち、導光板内のＹ軸の特定座標に対応する各Ｘ軸ラインに対する加工データが、先入れ先出し方式によって順にローカルバス２に伝送され、また、ローカルバス２が、モーション制御部３及び出力制御部４に各々動作信号及び出力信号を伝送して出力部３０を移動させ、出力部３０が、レーザデューティ値及びフォーカスを調節して、導光板の上端部から下端部まで順にパターンを形成することによって行われる。
【００５０】
パターン形成ステップＳ２０は、発振されるレーザのデューティ値を調節するにあたり、Ｙ軸の座標にしたがってレーザ出力量を変化させることによって形成されるパターンの深さ及びその大きさが、Ｙ軸座標の増加にしたがって変化するように行われる。
【００５１】
また、従来の方法と同様に形成される個別パターンが、Ｘ軸及びＹ軸の長さ、Ｘ軸及びＹ軸の間隔を調節して行われるのはもちろんである。
【００５２】
このように形成されたパターンの深さ形状は、曲線形態をなすが、当該曲線形態をなだらかに制御するほど、より精密なパターンを形成することができ、精密なパターンを形成することによって、導光板のパターンから散乱していた光が、均一の輝度を表すことができる。したがって、前記パターンの深さ形状が、なだらかな曲線を形成するよう、プログラム部１にて形成されるパターンの曲線を制御する曲線補間方法をあらかじめ準備しなければならない。
【００５３】
曲線の補間方法は、レーザデューティ値を各ライン別に変化するように制御することによって可能である。
【００５４】
まず、前記曲線の補間方法のうち、漸進的曲線補間方法を適用した場合について説明する。前記漸進的変化法は、Ｌ１を出力部３０の変化する最初のＹ座標値、Ｌ２を出力部３０の変化する２番目のＹ座標値、ＬａをＬ１位置で変化するレーザ出力量、ＬｂをＬ２位置で変化するレーザ出力量、Ｒ１をＬ１からＬ２位置に移動するときのレーザ出力量の変化率とするとき、前記レーザ出力量の変化率は数式Ｒ１＝（Ｌａ−Ｌｂ）／（Ｌ２−Ｌ１）によって導き出され、Ａ１を現在の前記出力部のＹ軸座標、Ｓを適用されるレーザ出力量とするとき、Ｙ軸上の特定値に対応するＸ軸の１つのラインに適用される前記レーザ出力量は、数式Ｓ＝Ｒ１＊Ａ１によって導き出される。
【００５５】
図４Ａ及び図５Ａは、Ｙ軸座標の増加にしたがって、漸進的曲線補間方法によって各々レーザデューティ値及びフォーカスが変化した結果を示すグラフである。
【００５６】
図４Ａ及び図５Ａに示すように、 前記漸進的曲線補間方法を適用すると、曲線の形態がなだらかにつながらないため、パターンが形成されたとき、パターン上に境界線あるいは縞などが形成される虞がある。したがって、これを防止するため、曲線の形態をより一層なだらかにつながるように制御しなければならない。
【００５７】
したがって、本発明では、前記曲線補間方法として、Ｂ−スプライン（Ｂ−ｓｐｌｉｎｅ）補間方法を用いることとする。
【００５８】
前記Ｂ−スプライン曲線補間方法は、曲線上の多数の制御点Ｐｏ、Ｐ１、Ｐ２・・・、Ｐｎに対する座標値、すなわちパターンの各ラインに対するレーザデューティ値を指定しておけば、出力制御部４における各ラインのパターン形成作業の実行時に、前記レーザデューティ値を指令することによって、結果的にＰｏ、Ｐ１、Ｐ２・・・、Ｐｎをつなぐ曲線がなだらかに形成されるように補正するために適用される。
【００５９】
前記Ｂ−スプライン補間方法に適用される数式は、一般的なＢ−スプライン曲線に適用する公式であって、（ｎ＋１）個の制御点での各々ｋ番目の位置ベクトルＰｋを近似させるＢ−スプライン曲線は、（ｄ−１）次多項式において、ｄが２≦ｄ≦ｎ＋１範囲内で任意に選択される定数であるとするとき、
【数１】
0004764902.tif 000002
で表わされ、ｕは、所定の範囲ｕｍｉｎ≦ｕ≦ｕｍａｘで定義されるパラメータであり、Ｎｋ，ｄ（ｕ）は、スプライン基底関数であり、下記のような漸化式形態の数式で表わされる。
【数２】
0004764902.tif 000003
【００６０】
ここで、ｕｋは節点（ｋｎｏｔ）であり、ｕ０、ｕ２・・・、ｕｍは、ｍ＝ｎ＋ｄで、ｎ＋ｄ＋１個区間内の節点であり、このような節点が集まってノットベクトル（ｋｎｏｔ ｖｅｃｔｏｒ）を形成する。
【００６１】
前記スプライン基底関数Ｎｋ，ｄ（ｕ）は、ｋ番目からｋ＋ｄ番目区間内の制御点間のｄ個区間で定義され、前記ｄ個区間に限って影響を与える曲線の局部制御が可能な関数である。
【００６２】
仮に、ノットベクトル列の形成が非均一（ｎｏｎ−ｕｎｉｆｏｒｍ）に形成される場合は、下のＮＵＲＢＳ（Ｎｏｎ−Ｕｎｉｆｏｒｍ Ｒａｔｉｏｎａｌ Ｂ−Ｓｐｌｉｎｅ：非均一有理化Ｂ−スプライン）で定義される数式を用いた補間方法を活用することができる。
【００６３】
すなわち、ｎ＋１個の制御点が与えられるとき、
【数３】
0004764902.tif 000004
で表される数式である。ここで、ωｋはｋ番目の制御点の加重値として定義され、当該加重値とスプライン基底関数とによって曲線の形態が変化する。
【００６４】
前記数式を適用したＢ−スプライン曲線補間方法を用いて、レーザデューティ値及びフォーカスを制御した結果は、各々図４Ｂ及び図５Ｂに示すとおりである。
【００６５】
図４Ｂ及び図５Ｂにて点線で示しているように、前記Ｂ−スプライン曲線補間方法を活用すれば、各制御点をつないだ曲線には段差が形成されず、なだらかなパターンの形状を形成することができ、これにより、パターン上に境界線を形成することのないように、精密な制御を実行することができる。
【００６６】
前記パターンの形成方法によってパターンが形成された本発明によるバックライトユニット用導光板について、本発明の好ましい実施形態及び比較例を通して説明する。
【００６７】
まず、前記パターンの形成方法によって形成されたパターンの形状及び配列、個別パターンのサイズを説明するために、図６に示すように、一側に光源が設置されたバックライトユニット（モデル名ＬＴＮ１５４ＢＴ０２）用導光板の光源より最も近い入光部１０ｍｍの部分と、中央部、光源より最も遠い反入光部１０ｍｍの部分のパターンのＸ軸及びＹ軸の長さ、配列形態、及び個別パターンの形状を測定した。
【００６８】
前記測定結果は、表１に示すとおりである。
【表１】
0004764902.tif 000005
【００６９】
表１に示すように、形成された個別パターンの形状は、Ｘ軸方向に長軸を有する楕円形状であり、その配列は、入光部のＸ軸及びＹ軸のピッチ（ｐｉｔｃｈ）が７４７μｍ、中央部で５５４μｍ、反入光部で４１４μｍであって、入光部から反入光部へ行くほど、その間隔が密集しているのが分かる。
【００７０】
また、形成された個別パターンのサイズをみると、各々Ｘ軸の長さは、入光部で１７０μｍ、反入光部で２３６μｍで、Ｙ軸の長さは、入光部で７２μｍ、反入光部で１１２μｍで、パターンの深さは、入光部で１２μｍ、反入光部で４７μｍで、大きくなっているのが分かる。
【００７１】
次に、パターン密度の変化曲線を示すグラフである図７を参照し、これを説明する。図７Ａは比較例であって、従来のパターンの形成方法により形成されたパターンのＹ軸座標の変化にともなうＸ軸ラインのパターン密度を示すグラフであり、図７Ｂは、本発明の一実施形態に係るパターンの形成方法により形成されたパターンのＹ軸座標の変化にともなうＸ軸ラインのパターン密度を示すグラフである。
【００７２】
前記図７Ａ及び図７Ｂで、グラフの横軸は、導光板パターンのＹ軸方向への座標を示し、グラフの縦軸は、各ラインに対する密度を示す。
【００７３】
図７Ａに示すように、従来のパターンの形成方法によりパターンを形成した場合は、輝度を調節するために、個別パターンの２次元上のサイズ、個別パターン間のＸ軸間隔及びＹ軸間隔の３つの因子のみ調節が可能なため、一定輝度の発生のため、不規則なパターン密度を示さざるを得ず、パターン密度の変化量が急激なラインでは、ムラの発生又は暗線形成の可能性がある。
【００７４】
しかし、図７Ｂに示すように、本発明に係るパターンの形成方法を適用して形成された導光板のパターン密度は、Ｙ軸座標の増加にしたがって一定の勾配を有し、かつ増加していることを確認することができる。すなわち、パターン密度の変化を緩やかにして、所望の輝度分布を得ることができる。
【００７５】
前記現象が現れる理由は、本発明に係るパターンの形成方法を適用した場合、レーザ出力量を含むレーザデューティ値をライン別に調整することができ、それによって、輝度調節のための個別パターンの２次元上のサイズ、個別パターン間のＸ軸間隔及びＹ軸間隔の３つの因子の他に、個別パターンの深さ、個別パターンの形状の調節が可能なためである。
【００７６】
図８は、本発明の実施形態及び比較例によるバックライトユニット用導光板のパターンの全体的な形状を示すＣＡＤ図である。図８Ａは、比較例であって、従来のパターンの形成方法により形成されたパターンのＣＡＤ図であり、図８Ｂは、本発明の一実施形態に係るパターンの形成方法により形成されたパターンのＣＡＤ図である。
【００７７】
図８Ａ及び図８Ｂに示すように、従来の方式によってパターンを形成した場合に比べ、本発明によってパターンを形成した導光板のパターンは、Ｘ軸及びＹ軸間隔の変化量によって、急激な輝度の変化が無いことがわかり、特に、図８Ａの下端部には、縞が形成されていることがわかるが、本発明では、図８Ｂに示すような現象は現れない。
【００７８】
最後に、本発明に係るパターンが形成されたバックライトユニット用導光板の光測定の評価について説明する。
【００７９】
測定温度は２３℃、測定湿度は５５％の暗室、無風の雰囲気で測定し、かつ測定機器はＴＯＰＣＯＮ ＢＭ−７ ｆａｓｔを用いて、測定距離５００ｍｍ、２゜のフィールドとし、導光板を３０分間熱処理した後、測定した。測定ポイントは、パターン上の９点を抽出する９点測定方式と、２５点を抽出する２５点測定方式とによって抽出した。当該２５点測定方式による入光部の測定ポイントは、図９に示すとおりである。
【００８０】
図１０は、本発明の実施形態及び比較例における２５点測定方式による光測定の結果を示す図であり、図１１は、本発明の実施形態及び比較例における９点測定方式による光測定結果を示す図である。
【００８１】
図１０に示す２５点測定方式の平均値を次の表２に示す。
【表２】
0004764902.tif 000006
【００８２】
図１０、図１１、及び前記表２に示すように、本発明によって形成されたパターンを有する導光板は、その輝度が、従来方式により形成されたパターンを有する導光板に比べ、約１１４％向上していることが分かる。
【００８３】
以上、本発明の好ましい実施形態を参照して詳細に説明した。しかし、本発明の権利範囲は、前記実施形態に限定されるものではなく、添付の特許請求範囲内で、多様な実施形態として実現することができる。特許請求の範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく、当該発明の属する技術分野における通常の知識を有する者なら、誰でも可能な、多様な変形可能範囲まで本発明の請求範囲の権利の範囲内にあるものとみなす。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】従来のレーザパターンの形成方法によって形成された導光板のパターンの形状である。
【図２Ａ】本発明に係るパターンが形成されたバックライトユニット用導光板の断面図である。
【図２Ｂ】本発明に係るパターンが形成されたバックライトユニット用導光板のパターンの深さの形状を示すグラフである。
【図３】本発明に係るバックライトユニット用導光板のパターン形成工程において用いられるレーザ装置を示す図である。
【図４Ａ】Ｙ軸座標の増加にしたがって、漸進的曲線補間方法によってレーザデューティ値が変化した結果を示すグラフである。
【図４Ｂ】Ｙ軸座標の増加にしたがって、Ｂ−スプライン曲線補間方法によってレーザデューティ値が変化した結果を示すグラフである。
【図５Ａ】Ｙ軸座標の増加にしたがって、漸進的曲線補間方法によってレーザフォーカス値が変化した結果を示すグラフ。
【図５Ｂ】Ｙ軸座標の増加にしたがって、Ｂ−スプライン曲線補間方法によってレーザフォーカス値が変化した結果を示すグラフである。
【図６】本発明の実施形態によるバックライトユニット用導光板の測定部分を示す図である。
【図７Ａ】従来のパターンの形成方法により形成されたパターンのＹ軸座標の変化にともなうＸ軸ラインのパターン密度を示すグラフである。
【図７Ｂ】本発明の一実施形態に係るパターンの形成方法により形成されたパターンのＹ軸座標の変化にともなうＸ軸ラインのパターン密度を示すグラフである。
【図８Ａ】従来のパターンの形成方法により形成されたパターンのＣＡＤ図である。
【図８Ｂ】本発明の一実施形態に係るパターンの形成方法により形成されたパターンのＣＡＤ図である。
【図９】本発明の実施形態及び比較例による入光部の測定ポイントを示す図である。
【図１０】本発明の実施形態及び比較例による２５点測定方式による光測定の結果を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態及び比較例による９点測定方式による光測定の結果を示す図である。
【符号の説明】
【００８５】
１      プログラム部
２      ローカルバス
３      モーション制御部
４      出力制御部
５      入出力端子
１０      制御システム
２０      モーション部
３０      出力部
１００      レーザ装置
【図１】
0004764902.tif 000007
【図２Ａ】
0004764902.tif 000008
【図２Ｂ】
0004764902.tif 000009
【図３】
0004764902.tif 000010
【図４Ａ】
0004764902.tif 000011
【図４Ｂ】
0004764902.tif 000012
【図５Ａ】
0004764902.tif 000013
【図５Ｂ】
0004764902.tif 000014
【図６】
0004764902.tif 000015
【図７Ａ】
0004764902.tif 000016
【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
0004764902.tif 000019
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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