(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクの廃棄処理を自動的に行うための処理機構であって、
廃棄処理対象の光ディスクをガイド手段により位置規制しつつ載置可能な基盤部と、
該基盤部内に設けられたヒータと、を有し、
前記ヒータは、昇降手段により上昇して前記光ディスクを支持すると同時に該光ディスクの情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか一方又は双方の一部を加熱溶融するようにしたことを特徴とする光ディスクの廃棄処理機構。
【請求項２】
前記ヒータが３カ所設けられており、
前記昇降手段による上昇により前記光ディスクを３点支持することを特徴とする請求項１に記載の廃棄処理機構。
【請求項３】
製造された光ディスクの製品としての合否判定を行う検査機構と、該検査機構により不合格と判定された光ディスクを廃棄処理するために請求項１又は２に記載の光ディスク廃棄処理機構と、を備えたことを特徴とする光ディスク製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクの廃棄処理方法、廃棄処理機構及び該機構を備えた光ディスク製造装置、特に、廃棄すべき光ディスクに対してその読み取りを不能とするための処理方法、機構及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
コンパクトディスク（ＣＤ）などの光ディスクの製造工程（基板の成形工程，反射膜形成工程，保護膜形成工程，印刷工程）においては、製品規格を満足しない不良品（信号系の不良または外観不良）が不可避的に発生する。また、流通過程に置かれた後、売れ残りなどにより販売対象から外れ、回収される製品がある。
【０００３】
更には、光ディスクの製造装置の試運転や調整のために製造された製品としては採用されない光ディスクの存在もある。
【０００４】
これらの不良品や不要品（回収製品）については、廃棄処分がなされ、それらの構成材料の一部は再利用に供されている。このような再利用のための工程としては、光ディスクの基板から、保護膜および金属膜を剥離する方法（特開平１  １−１３４７２２号、登録実用新案公報第３０３４３３０号）や金属腐食性の薬品に光ディスクを接触（浸漬）させることにより、反射層を溶解・剥離させる方法（特開平９−１９３１５６号）などが提案されている。
【０００５】
このような廃棄、再利用の工程においては、著作権法上の問題の発生を防止することを徹底しなければならない。すなわち、再利用のための工程の前段階で、これらの不良品、不要品がいわゆる海賊版として流通過程に出回ること等のないように何らかの措置を講じなければならない。
【０００６】
すなわち、廃棄に際しては、前段の措置として、記録情報の再生を不能とすることなど、コンパクトディスクとしての機能を失わしめること（使用不能状態とすること）が求められる。他方、最近における資源リサイクルを推進するという観点からは、光ディスクの構成材料（特に、基板の構成樹脂であるポリカーボネート）をできる限り回収して再利用することが望まれている。
【０００７】
従来、廃棄すべき光ディスクについて、再利用の前段階としてその機能を失わしめるための方法としては、下記のような廃棄処理方法等が採用されている。
【０００８】
（１）光ディスクを裁断・破砕する方法。
【０００９】
（２）光ディスクの情報記録領域（認識情報記録領域および本体情報の記録領
域）の全域にキズをつける方法。
【００１０】
（３）光ディスクの情報記録領域の全域に電磁波を照射する方法。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記（１）の方法では、光ディスクの記録情報の再生は不能となるが、材料の再利用という点では問題が残る。すなわち、基板の構成樹脂（ポリカーボネート）と、反射膜の構成金属（アルミニウム）と、保護膜を構成する紫外線硬化樹脂などが、裁断、破砕されたそれぞれの裁断片ないし破砕片に存在し、このような状況では、再利用において最も重要なポリカーボネート製の基板のみを取り出す作業、換言すればポリカーボネート部材の分離作業が非常に煩雑なものとなる。すなわち、破砕された状況によっては分別回収が現実的に不可能となることがある。
【００１２】
上記（２）の方法では、情報記録領域の全域（ディスクの全面）に対して擦過処理などを施すため、処理効率が低く高いコストが必要となる。また、処理機構の大型化、複雑化を招く。このような状況は、コンテンツを記録する光ディスク製品の製造工場とは、別の処理工場等の必要性を生じ、その様な場所の増加により、不良品や不必要品が海賊版として流出する危険性が増大することとなる。
【００１３】
上記（３）の方法では、超音波の照射条件を調整することが極めて困難であり、過度に照射された光ディスクの有機材料（基板および保護膜を構成する樹脂）が炭化し、これらの構成材料を再利用することができなくなるおそれがある。
【００１４】
また、これらの廃棄処理方法では、製造された光ディスクについて、廃棄処理のための場所への移動やそれに伴う時間の経過が生じ、また多くの管理工程も必要となり、効率的な廃棄処理の達成が妨げられている状態にある。
【００１５】
本発明は以上のような種々の事情に基いてなされたものであり、その目的は、簡単な操作により、高い処理効率で、光ディスクとしての機能を確実に失わしめることができ、しかも、処理後における構成材料の再利用の容易化を達成した光ディスクの廃棄処理方法、廃棄処理機構及び該廃棄処理機構を備えた光ディスクの製造装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に係る廃棄処理機構は、光ディスクの廃棄処理を自動的に行うための処理機構であって、廃棄処理対象の光ディスクをガイド手段により位置規制しつつ載置可能な基盤部と、該基盤部内に設けられたヒータと、を有し、前記ヒータは、昇降手段により上昇して前記光ディスクを支持すると同時に該光ディスクの情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか一方又は双方の一部を加熱溶融するようにしたことを特徴とする。
【００１７】
ここで「認識情報記録領域」とは、光ディスクに記録された情報の再生を行う際に必要ないわゆる目次に当たる領域のことであり、再生を行うに当たってはこの部分の読み込みが不可欠である。
【００１８】
上記構成によれば、光ディスクの情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか一方又は双方の一部を加熱溶融せしめるという簡単な操作によって、再利用工程前の廃棄処理作業が完了するので、その処理効率は極めて高いものとなり、廃棄処理コストの低減を図ることができる。
【００１９】
このような処理機構を用いることにより、光ディスクの情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか一方又は双方の一部のみを読み取り不能とすることだけで、通常の情報再生手段によっては該光ディスクの内容を再生することができなくなり、光ディスクとしての通常の機能は完全に失われる。しかも、光ディスクの円盤形状は実質的に維持されているため、光ディスクを構成する各種の材料（金属材料および有機材料）の分離作業がし易く、構成材料の再利用の容易化が図られる。
【００２９】
また、この構成によれば、ヒータという簡単な機構により、情報記録領域及び認識情報記録領域の何れか一方又は双方の一部を加熱溶融させることができ、全体として極めてシンプルな構成により、上述の作用を達成することができる。また、部分的な加熱溶融方式とすることにより、そのディスクから他の廃棄物が生じることがない、すなわち、破壊などの場合のような破片の発生がないという利点も有している。
【００３１】
そして本処理機構は、前記ヒータが、昇降手段により、上昇せしめられ、上昇した時に前記廃棄処理対象の光ディスクに対する加熱溶融を行うようにしている。従って、例えば、廃棄対象の光ディスクが支持されている状態でヒータが下方から上昇し光ディスクの所定箇所に接触或いは接近し、その部分を加熱溶融させるものであり、シンプルな機構によるシンプルな動作により、迅速且つ的確に廃棄処理が行われる。
【００３４】
さらに、上述の廃棄処理機構は、前記ヒータが、昇降手段により、上昇せしめられ、上昇した時に前記ヒータにより廃棄処理対象の光ディスクに対する加熱溶融を行うように構成されている。したがって、ヒータが下方から上昇し、光ディスクを支持し、その状態で処理が行われる。すなわち、光ディスクに対する種々の処理過程の一動作過程として、この加熱溶融処理を施すことができ、特殊な処理の工程を増加させることなく廃棄処理が行われる。
請求項２に係る廃棄処理機構は、前記ヒータが３カ所設けられており、前記昇降手段による上昇により前記光ディスクを３点支持することを特徴とする。従って、位置規制されて基盤部に載置された光ディスクを３点支持することにより安定した支持状態が得られる。
【００３５】
請求項３に係る光ディスク製造装置は、製造された光ディスクの製品としての合否判定を行う検査機構と、該検査機構により不合格と判定された光ディスクを廃棄処理するために請求項１又は２に記載の光ディスク廃棄処理機構と、を備えている。
【００３６】
このような構成の光ディスク製造装置によれば、光ディスクを製造する工程の一環として光ディスクの廃棄処理を行うことができ、光ディスクの製造後において、廃棄処理のための運搬、移動が不要となり、場所的、時間的な廃棄処理の効率化を達成することができる。また、このような製造装置への廃棄処理機構の組み込みは、本件発明の請求項１又は２のようなディスクへの部分的な処理方式を用いたシンプルな構成の処理機構という提案によって初めて可能となるものである。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面に基づいて詳細に説明する。本実施の形態では、光ディスクの「認識情報記録領域」の一部を、読み取り不能となるよう変形または変質せしめた例が示されており、図１は廃棄処理方法によって処理されたコンパクトディスク１０を示している。
【００３８】
なお、本発明の対象はコンパクトディスクに限定されるものではなく、他の「光ディスク」、デジタルバーサタイルディスク（ＤＶＤ）、デジタルオーディオディスク（ＤＡＤ）、ミニディスク（ＭＤ）、ＣＤ−ＲＯＭおよびＣＤ−Ｒなど種々のものを対象とすることができる。また、再生専用タイプ、追記タイプおよび書換タイプの何れであってもよい。
【００３９】
同図（Ａ）は、本発明の廃棄処理方法によって処理されたコンパクトディスクの裏面（基板側）を示す説明図であり、同図（Ｂ）は、同図（Ａ）のｘ−ｘ断面図であり、断面視におけるディスクの厚さは理解を容易にするため誇張して示しており、また、ハッチングは省略している。
【００４０】
図１において、コンパクトディスク１０には、音楽などの音声情報が主記録領域１２に記録されており、その内側領域にはＴＯＣ領域１４が存在している。このＴＯＣ領域１４は、ＴＯＣ（Ｔａｂｌｅ  ｏｆ  Ｃｏｎｔｅｎｔｓ）データが記録された領域であり、コンパクトディスクにおける「認識情報記録領域」として最内周（リードインエリア）に記録されている。なお、図において、１６はセンターホール、１８はリードアウト領域である。
【００４１】
そして、本実施の形態では認識情報記録領域の一部を読み取り不能とするための「変形または変質」を施した部分として溶融部分２０が存在している。この溶融部分２０は、ＴＯＣ領域１４の一部に対して、ディスクの一方の面から加熱処理を施すことによって形成している。この溶融部分２０の直径は、例えば、５ｍｍ前後に設定されるが、約３〜１０ｍｍの範囲で選択される。なお、溶融部分２０は、このＴＯＣ領域１４の一部とともに、音声情報の主記録領域１２の一部まで延在していても問題はない。すなわち、溶融部分２０は、ＴＯＣデータ１４の連続性を遮断することができるようにＴＯＣ領域１４の一部に形成することが必要且つ十分条件である。
【００４２】
上記加熱処理は、コンパクトディスク１０の裏面（基板面）側及び表面（レーベル面）側の何れの側から行ってもよい。それは、接触加熱であってもよく、非接触加熱であってもよい。また、加熱処理条件としては、基板樹脂の融点などによっても異なるが、例えば３６０〜３８５℃で０．５〜１秒間とされる。溶融部分２０においては、加熱溶融されたことによって、ピット形状の変化（変形）または屈折率などの性質の変化（変質）が不可逆的に生じ、認識情報であるＴＯＣデータの連続性が遮断され、その読み取りが不能となっている。
【００４３】
この結果、このコンパクトディスク１０を通常の音声再生手段（プレイヤー）にセットしても、該コンパクトディスク１０が認識されないか、あるいは音声情報を再生することが全くできなくなり、コンパクトディスク１０としての機能は完全に失われる。
【００４４】
このように、本発明の廃棄処理が施されたコンパクトディスク１０は、その機能（商品的価値）を完全に失っており、また、不可逆的な変化（変形および／または変質）によって、当該機能を復元させることもできない。従って、本体情報である音声情報などの主記録領域１２に対しての実質的処理がなされていないにも関わらず、著作権法上の問題（著作権および著作隣接権に関する問題）を発生させることがなくなる。
【００４５】
また、コンパクトディスク１０に溶融部分２０を形成する処理（本発明の廃棄処理）は、コンパクトディスク１０の全面のうちの極めて狭い範囲を加熱溶融させるという簡単な処理（ピンポイント処理）であり、特に、本実施の形態ではＴＯＣ領域１４の一部への加熱処理という局所的な加熱処理を実施することからその設備も簡易なもので足りる。従って、従来の廃棄処理と比較して、処理コスト（設備、時間、消費エネルギー）を大幅に低減することができる。
【００４６】
しかも、本発明の廃棄処理が施されたコンパクトディスク１０は、破壊や粉砕が行われていないので、その円盤形状が維持されている。したがって、後工程である再利用過程において、これを構成する各種の材料（金属材料および有機材料）を容易に分離することができ、構成材料の再利用の容易化が図られる。更に、処理に薬品を使用する必要もなく、廃液処理なども不要であることから、構成材料のリサイクル率の向上が図れるということだけでなく、環境汚染の防止の面でも優れた処理となる。
【００４７】
なお、ディスクに施す「変形または変質」は、認識情報記録領域ではなく、主たる情報の記録されている情報記録領域に対して行うことも可能であり、その場合でも情報記録領域の全体が読み取り不能となるように情報記録領域の一部のみを変形、変質せしめればよいので、簡単且つ迅速な処理により情報の読み取りを不能とする本発明の作用は達成される。
【００４８】
また、変形（ピット形状などの形状の変化）または変質（性質の変化）は、本実施の形態のような加熱溶融処理に限られるものではなく、他に擦過処理（擦過キズの形成）、穿孔処理（ピットの除去）などを例示することができる。
【００４９】
図２は、コンパクトディスクの廃棄処理を自動的に行うための本発明の処理機構の一例を示しており、同図（Ａ）は平面図、同図（Ｂ）は正面図である。具体的には、コンパクトディスク１０のＴＯＣ領域１４の一部を該領域が読み取り不能となるように局所的に加熱溶融させる装置である。
【００５０】
その基本構成は、廃棄対象たるディスクを収容する部分である処理前ディスク供給部３０、本発明の特徴的な廃棄処理を行う部分である処理部４０、処理済ディスク排出部５０、ディスクの移動手段としてのディスク搬送手段６０である。また、図３は、図２に示した処理機構における処理部の構成を示しており、図３（Ａ）は、ディスク搬送手段６０の吸着ヘッドが処理部４０の上方に位置していないときの状態を示し、同図（Ｂ）は、該吸着ヘッドが処理部４０の上方に位置しているときの状態を示している。
【００５１】
処理前ディスク供給部３０は、複数枚（例えば１００枚）のコンパクトディスク１０を保持、供給するためスタックポール３２、３３を有しており、ディスク１０のセンターホール１６にこれらポール３２、３３を挿通させて、積層保持している。その保持状態でディスクセットゾーン（Ｚ１）から処理ゾーン（Ｚ２）までディスク１０を回転して移動させるための回転テーブル３４が設けられ、前記スタックポール３２、３３が処理ゾーン（Ｚ２）に到達したときに、積層保持されているコンパクトディスク１０は昇降機構３６により上昇せしめられる。この昇降機構３６は、スタックポール３２、３３に保持されている最下段のコンパクトディスクの下側から挿入されるフォーク３８を備えており、このフォーク３８を上昇させることにより、積層保持されている全てのコンパクトディスク１０を持ち上げることができる。
【００５２】
ディスク処理部４０は、コンパクトディスク１０のＴＯＣ領域１４の一部を局所的に加熱処理する構成部分であって、処理すべきコンパクトディスク１０が載置される処理テーブル４２と、この処理テーブル４２と一体的に設けられ、コンパクトディスク１０のセンターホール１６に挿入されるガイドピン４４、４５を有し、これによりコンパクトディスク１０は位置決めされて設置される。ガイドピン４４、４５の近傍には、局所的加熱を行うためのカートリッジヒータ４６、４８がそれぞれ配置されている。
【００５３】
図３に示したように、カートリッジヒータ４６、４８は処理テーブル４２に形成された開口４２ａからそれらの先端の加熱処理面４６ａ，４８ａが露出するように設置されている。同図（Ｂ）に示したように、これら加熱処理面４６ａ，４８ａは、所定の位置に載置されたコンパクトディスク１０のＴＯＣ領域１４の一部を処理可能な位置（ＴＯＣ領域１４と同一鉛直線上）、本例では接触可能な位置に配置されている。
【００５４】
次に、処理済ディスク排出部５０は、ディスク処理部４０において局所的に加熱処理されたコンパクトディスク１０を排出するための構成部分であって、排出用のコンテナ５２を有している。
【００５５】
ディスク搬送手段６０は、処理前ディスク供給部３０で保持されているコンパクトディスク１０をディスク処理部４０まで搬送させ、また処理部４０で処理されたコンパクトディスク１０を処理済ディスク排出部５０まで搬送するためのディスク移動のための手段であり、回転アーム６２を有し、その先端には吸着ヘッド６４，６６が設けられている。
【００５６】
上記本実施の形態に係る廃棄処理機構による実際の廃棄処理は、例えば以下のようになされる。まず、処理すべき複数枚（例えば１００枚）のコンパクトディスク１０をスタックポール３２，３３に積層保持させた後、当該スタックポール３２、３３を、回転テーブル３４のディスクセットゾーン（Ｚ１）に対応する位置に設置する。また、スタックポール３２，３３は初めから回転テーブル３４に取り付けられているような構成としても良い。
【００５７】
次に、オペレーターによって運転開始ボタンが押されると、回転テーブル３４が回転し、コンパクトディスク１０を保持したスタックポール３２、３３はディスクセットゾーン（Ｚ１）から処理ゾーン（Ｚ２）に移動する。
【００５８】
次に、処理ゾーン（Ｚ２）において、スタックポール３２、３３にて積層保持されているコンパクトディスク１０が昇降機構３６のフォーク３８によって上昇せしめられ、積層保持されているコンパクトディスク１０のうち、最上段のコンパクトディスク１０がディスク搬送手段６０を構成する回転アーム６２先端の吸着ヘッド６４、６６により吸着される。
【００５９】
そして、吸着保持された状態で、処理部４０（処理テーブル４２の上方）まで搬送される。このとき、図３（Ｂ）に示したように、コンパクトディスク１０は、吸着ヘッド６４、６６に吸着された状態でガイドピン４４、４５の上方に位置している。この状態で、吸着ヘッド６４、６６による吸引状態が解除され、コンパクトディスク１０が脱着され、それぞれセンターホール１６にガイドピン４４、４５が挿入されることによって位置規制され、処理テーブル４２上の所定の位置に載置される。
【００６０】
この位置は、カートリッジヒータ４６、４８がコンパクトディスク１０の少なくともＴＯＣ領域１４の一部を加熱溶融させることのできる位置である。そして、この加熱処理により、ＴＯＣデータの連続性が遮断され、その読み取りが不能となって廃棄処理が完了する。
【００６１】
処理が完了したコンパクトディスク１０は、再びディスク搬送手段６０の吸着ヘッド６４、６６に吸着保持され、回転アーム６２の回転動作により処理済ディスク排出部５０まで搬送されて脱着されることにより、コンテナ５２に収納される。なお、コンパクトディスク１０を脱着した吸着ヘッド６４、６６は、回転アーム６２の回転により、処理前ディスク供給部３０で保持されているコンパクトディスク１０（新たに最上段に位置するコンパクトディスク）を吸着保持するために、処理前ディスク供給部３０に移動し、上記一連の動作を繰り返す。
【００６２】
このような実施の形態に係る廃棄処理機構によれば、コンパクトディスク１０を積層保持したスタックポール３２、３３を回転テーブル３４に設置して運転開始ボタンを押すだけで、その積層保持された複数枚のコンパクトディスク１０を順次自動的に廃棄処理することができる。ここに、処理前ディスク供給部３０において待機している２枚のコンパクトディスク（最上段のコンパクトディスク）を、処理部４０まで搬送し、処理部４０において局所的加熱処理を行い、処理されたコンパクトディスク１０を処理済ディスク排出部５０に搬送してコンテナ５２に収納するまでの所要時間は２秒間程度（１秒間／枚）であり、高い効率の処理が可能となっている。
【００６３】
上述のように、コンパクトディスク１０の廃棄処理は、そのＴＯＣ領域１４の一部を加熱溶融せしめることのみで終了し、ディスクの基本形状（円盤形状）は維持されている。したがって、次の光ディスクの再利用工程における、材料の分離などの諸工程が非常に容易なものとなる。すなわち、円盤形状のままであれば、基板層と保護層とを剥がす等の作業を簡単且つ迅速に行うことができるものである。
【００６４】
次に、図４に基づいて、他の実施の形態について、詳細に説明する。本図において、廃棄処理機構７０は、光ディスク製造装置の一部として設置される機構の例を示している。また、光ディスクのこの廃棄処理機構７０への運搬及び廃棄処理機構７０から他の工程への移送等のための機構は図示を省略している。もちろん、このような機構は、光ディスク製造装置の一部として構成される場合に限られるものではなく、光ディスク製造装置とは別に独立の装置として構成することも可能である。
【００６５】
廃棄処理機構７０は、円盤状の基盤部７２、その中央部に設けられた処理対象の光ディスクを位置規制するガイド手段７４、更に周縁部７６を有しており、光ディスクはそのセンターホール１６にガイド手段７４を通す様にして設置される。
【００６６】
図５には、光ディスク１０が設置された状態が示されており、光ディスク１０は廃棄処理機構７０の周縁部７６の内側テーパ部７６ａの途中位置で係止された状態となっている。この状態で、加熱溶融処理が行われるが、加熱溶融を行うためのカートリッジヒータは、本実施の形態では光ディスク１０を下方から支持可能に構成された支持手段として構成されている。すなわち、基盤部７２には円形の小孔７８が複数形成されている。そして、本実施の形態では、基盤部７２に貫通形成された３つの小孔７８ａ、７８ｂ、７８ｃから、支持手段が突出するように構成されている。
【００６７】
図６は、この支持手段が突出した状態が示されている。小孔７８ａ、７８ｂ、７８ｃからそれぞれ支持バー８０ａ、８０ｂ、８０ｃが突出している。支持バー８０ａ、８０ｂ、８０ｃは、光ディスク１０を下方から３点支持することができる。これら支持バー８０ａ、８０ｂ、８０ｃは、図示していない昇降機構により昇降動作するものであり、このうち支持バー８０ａ及び８０ｂがヒータとして構成されている。すなわち、３点支持のうち２点がヒータとして機能する。該ヒータの直径は３ｍｍ〜１０ｍｍ程度とされるが、特にこれに限定されるものではない。
【００６８】
また、このヒータ部分は、光ディスクの認識情報記録領域に対応する位置に配置されている。したがって、この支持バー８０ａ及び８０ｂは上昇して認識情報記録領域の部分に接触するものである。認識情報記録領域ではなく、直接、情報記録領域を加熱溶融する場合には、例えば、ヒータとして機能する支持バーの接触点が情報記録領域全体の読み取りが不能となるようにディスクの半径方向に並ぶように配置するのが好適である。その場合、支持バー及びそのうちのヒータとして機能するものの数をより増加させることも可能である。
【００６９】
図７は、廃棄処理機構７０の基盤部７２の下部の構成を示しており、図示のように、３つの支持バー８０ａ、８０ｂ、８０ｃが全体として上下動するように構成されており、昇降のための具体的機構については図示していないが、３つの支持バー８０ａ、８０ｂ、８０ｃは枠部８９の内側で、一体的に上下動するように構成される。また、本実施の形態では、支持バー８０ａ及び８０ｂがヒータとして構成されていることが理解される。
【００７０】
このような、３本の支持バー８０ａ、８０ｂ、８０ｃを用いることにより、光ディスクは下方から上昇してきた３本の支持バーで安定的に３点支持され、その状態で、カートリッジヒータとして機能する支持バー８０ａ、８０ｂにより、その支持ポイントが加熱溶融される。例えば、光ディスクのＴＯＣ領域が加熱溶融され、廃棄処理が安定的かつ迅速に行われる。
【００７１】
次に、図８は上述の廃棄処理のための機構を組み込んだＣＤタイプの光ディスク製造装置の実施の形態の構成例を示している。図示のように、製造装置８０は、ＣＤの本体を成形する成形機構８１，反射膜をコーティングする反射膜機構８２、反射膜保護のための膜を形成する保護膜機構８３、レーベル面作成用の印刷を行う印刷機構８４、製品としての合否を検査する検査機構８５を有している。そして、特徴的なことは、この後の工程のための機構として廃棄処理機構８６を設けていることである。ここで廃棄処理機構８６は、例えば図４から図７にて示したような廃棄処理機構である。
【００７２】
図９は、同じく上述の廃棄処理のための機構を組み込んだＤＶＤタイプの光ディスク製造装置９０の実施の形態の構成例を示している。図８の構成要素と同様の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。図８のＣＤタイプの装置と異なる点は、保護膜機構に代えて貼り合わせ機構９２が設けられていることであり、これはディスクを２枚貼り合わせるというＤＶＤの積層構造からくる相違である。そして、同じく特徴的なことは、この後のに廃棄処理のためのの機構として廃棄処理機構９４を設けていることである。ここで廃棄処理機構９４は、同様に、例えば図４から図７にて示したような廃棄処理機構である。
【００７３】
このような構成の光ディスク製造装置によれば、検査機構８５により製品としての合否の判定を行った後、不合格となった光ディスクに対し、他の廃棄処理用の場所へ運搬移動することなく、同一の製造工程の一過程で廃棄処理を施すことができる。このような製造過程における効率的な廃棄処理は、上述の本件発明に係る簡単な構成の廃棄処理機構によって初めて達成されるものである。特に、加熱溶融方式によれば、ディスクの破片などの発生もなく、大がかりな機構も不要であることから製造装置の一機構としての導入も容易である。
【００７４】
また、上記光ディスク製造装置に組み込まれた廃棄処理機構は、製造工程の一工程として活用される場合に限られず、別途回収された廃棄対象の光ディスクに対する廃棄処理を製造工程から独立した形で行い得るように構成することも好適である。
【００７５】
なお、本発明は、上記実施の形態に示した構成に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。例えば、光ディスクの認識情報記録領域の一部の変形または変質処理は、加熱による処理に限られず、貫通孔を開ける穿孔処理を行うことでも良い、このような認識情報記録領域の一部に貫通孔を形成するような方法によれば、光ディスクを複数枚積層させた状態でそれらをドリル手段のような装置により一度に処理することも可能となり、廃棄処理の迅速化が達成される。
【００７６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の廃棄処理方法及び廃棄処理機構によれば、光ディスクの認識情報記録領域及び／又は情報記録領域の一部を変形または変質せしめるという簡単な操作によって処理が完了するので、設備、時間、消費エネルギーなど、廃棄処理に要する種々のコストの低減を図ることができる。また、ディスクの一部のみの局所的処理で、光ディスクの機能が失われるので、著作権法上の問題の発生の効果的な防止だけでなく、ディスクの円盤形状が維持されていることによる再利用の容易化にも貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は、本発明の廃棄処理方法により処理されたコンパクトディスクの裏面を示す説明図であり、（Ｂ）は、同図（１）のｘ−ｘ断面図である。
【図２】（Ａ）は、本発明の処理機構の一例を示す平面図、（Ｂ）は、この処理機構の正面図である。
【図３】図２に示した処理機構における処理部の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の廃棄処理機構の他の構成例を示す斜視図である。
【図５】図４に示した処理機構に光ディスクが実際に置かれた状態を示す斜視図である。
【図６】図４に示した廃棄処理機構の動作を示す斜視図である。
【図７】図４に示した廃棄処理機構の構成の一部を示す斜視図である。
【図８】本発明に係る廃棄処理機構を備えたＣＤタイプの光ディスク製造装置の構成を示す説明図である。
【図９】本発明に係る廃棄処理機構を備えたＤＶＤタイプの光ディスク製造装置の構成を示す説明図である。
【符号の説明】
１０  コンパクトディスク
１４  ＴＯＣ領域
２０  溶融部分
３０  処理前ディスク供給部
３２、３３  スタックポール
３４  回転テーブル
４０  処理部
４４、４５  ガイドピン
４６、４８  カートリッジヒータ
５０  処理済ディスク排出部
６０  ディスク搬送手段
６４、６６  吸着ヘッド
７０  廃棄処理機構
７２  基盤部
７４  ガイド手段
７８  小孔
８０  支持バー
８０ａ、８０ｂ  ヒータ
【図１】
0004639009.tif 000002
【図２】
0004639009.tif 000003
【図３】
0004639009.tif 000004
【図４】
0004639009.tif 000005
【図５】
0004639009.tif 000006
【図６】
0004639009.tif 000007
【図７】
0004639009.tif 000008
【図８】
0004639009.tif 000009
【図９】
0004639009.tif 000010