(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な上下部基板と;
前記上部基板の一方向の対向する両側端に一対の第１電極が形成されて電圧が印加される上部導電膜と;
前記下部基板の前記一方向と垂直方向の対向する両側端に一対の第２電極が形成されて電圧が印加される下部導電膜と;
前記上部導電膜と前記下部導電膜との間に配置されて，前記上下部導電膜を所定の間隔で分離させる，所定の弾性を有する複数個のドットスペーサと;
ユーザが加えた圧力により前記上部導電膜と前記下部導電膜が接触した位置の座標信号を検出する制御装置を含み，
前記下部基板全体または前記上部基板全体に導電膜を形成し，前記導電膜上にフォトレジストフィルムを付着し，前記基板上に露光用マスクを装着し，ランプを使用して露光して，光を受けた前記フォトレジストフィルムの一部分が光により分解されて，エッチング溶液により，前記導電膜の表面の前記フォトレジストフィルムが付着されていない部分をエッチングして除去し，前記導電膜上に残存する前記フォトレジストフィルムを剥離して，
前記上部導電膜と前記下部導電膜の少なくとも一つの導電膜に複数個の微細貫通孔をさらに形成し，微細貫通孔の幅と配置間隔によって端子抵抗の範囲を調節する，
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記上部導電膜に複数個の微細貫通孔が形成される，ことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記下部導電膜に複数個の微細貫通孔が形成される，ことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記上部導電膜と前記下部導電膜の双方に複数個の微細貫通孔が形成される，ことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，タッチパネルに関し，さらに詳細には，各導電膜により広範囲な端子抵抗値を容易に実現するタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に，タッチパネルは，ディスプレイ装置の表面に設置され，ディスプレイ画面に表示されたアイコンや選択ボタンに該当する部分をユーザが指あるいはペン等で押圧することにより，予め設定された命令を実行するための入力装置である。かかるタッチパネルは，他の入力装置に比べて操作方法が簡単であり，電子無人案内装置などに広く使用される。
【０００３】
従来のタッチパネルについて，図８に基づいて説明する。図８に示すように，タッチパネルの上部導電膜１と下部導電膜３は，複数個のドットスペーサ５により所定の間隔で分離されており，ここにユーザが指あるいはペン７等で特定地点を押圧することにより，押圧した地点で上部導電膜１と下部導電膜３が接触して通電する。
【０００４】
特定地点で通電されることにより，制御装置９に通電された位置の抵抗値によって変化した電圧値を読み，制御装置９に内蔵されたアナログ-デジタル変換機(ＡＤＣ)で電位差の変化をデジタル信号に変換して位置座標を検出する。このように検出された座標信号は，ディスプレイ装置１１と連結された中央処理装置１３に供給されてディスプレイ装置１１を駆動させる。
【０００５】
かかる原理により駆動されるタッチパネルにおいては，図９に示すように，下部導電膜３は，実質的にタッチパネルとして作動する機能領域(ａｃｔｉｖｅ ａｒｅａ)分だけ下部基板１５の表面に形成され，垂直方向で対向する両側端部に一対の電極１７が付着されて一定の電圧差の電圧が印加される。
【０００６】
さらに，上部導電膜１も，下部導電膜３と同一な大きさで上部基板に形成され（図示せず），水平方向で対向する両側端部に一対の電極が付着されて一定の電圧差の電圧が印加される。
【０００７】
この時，導電膜の端子抵抗(Ｒ)は，導電膜の面抵抗(ｓｈｅｅｔ ｒｅｓｉｓｔａｎｃ−ｅ)と縦横比(ａｓｐｅｃｔ ｒａｔｉｏ)により決定される値であって，次式により示される。
【０００８】
【数１】
0004700797.tif 000002
【０００９】
前記導電膜の面抵抗は，材料により決定される固有抵抗であり，導電膜の縦横比は設計された導電膜の大きさによって決定される値である。このため，特定成分の導電膜材料を用いて設計された面積分だけ導電膜を形成すれば，前記端子抵抗値は一定の範囲で固定された値になる。
【００１０】
しかし，タッチパネルの多様な回路構成によって，より広範囲の端子抵抗値が要求されるが，通常の場合，端子抵抗値を調節するために導電膜のエッチング工程前後に熱処理工程が付加される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，上記熱処理工程により，タッチパネルの製造工程が増加するので，工程時間が延長されるばかりでなく，熱処理工程のための高価な設備が要求される。また，過度な品質にばらつきが発生し，タッチパネルの製造効率及び品質が低下するという問題がある。
【００１２】
したがって，本発明は，上記課題を解決するために案出されたものであり，本発明の目的は，新たに工程を設けることなくタッチパネルの品質のばらつきが発生するのを防止し，かつ広範囲の端子抵抗値を容易に実現することが可能な新規かつ改良されたタッチパネルを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため，請求項１に記載の発明では，透明な上下部基板と;前記上部基板の一方向の対向する両側端に一対の第１電極が形成されて電圧が印加される上部導電膜と;前記下部基板の前記一方向と垂直方向の対向する両側端に一対の第２電極が形成されて電圧が印加される下部導電膜と;前記上部導電膜と前記下部導電膜との間に配置されて，前記上下部導電膜を所定の間隔で分離させる，所定の弾性を有する複数個のドットスペーサと;ユーザが加えた圧力により前記上部導電膜と前記下部導電膜が接触した位置の座標信号を検出する制御装置を含み，前記上部導電膜と前記下部導電膜の少なくとも一つの導電膜に複数個の微細貫通孔がさらに形成されて微細貫通孔の幅と配置間隔によって端子抵抗の範囲を調節することを特徴とするタッチパネルが提供される。
【００１４】
本項記載の発明では，導電膜に微細貫通孔が形成されるので，導電膜の端子抵抗範囲を容易に調節することができ，熱処理などの新たな工程を追加することなく，ユーザの要求に応じて多様な端子抵抗値を有するタッチパネルが提供される。
【００１５】
また，請求項２に記載の発明のように，前記上部導電膜に複数個の微細貫通孔が形成される，如く構成することができる。
【００１６】
また，請求項３に記載の発明のように，前記下部導電膜に複数個の微細貫通孔が形成される，如く構成することができる。
【００１７】
また，請求項４に記載の発明のように，前記上部導電膜と前記下部導電膜の双方に複数個の微細貫通孔が形成される，如く構成することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好適な実施の形態について，添付図面を参照しながら詳細に説明する。尚，以下の説明及び添付図面において，同一の機能及び構成を有する構成要素については，同一符号を付することにより，重複説明を省略する。
【００１９】
（第１の実施の形態）
まず，図１を参照して本実施形態を説明する。なお，図１は，本実施形態にかかるタッチパネルの分解斜視図である。
【００２０】
まず，図１に示すように，タッチパネルは，透明な上部基板２と下部基板４が対向する内側表面に上部導電膜６と下部導電膜８が各々形成され，縦方向(図中のｙ軸と平行方向)の対向する上部導電膜６の両側端に一対の第１電極１０が位置し，横方向(図中Ｘ軸と平行方向)の対向する下部導電膜８の両側端に一対の第２電極１２が位置する。
【００２１】
上部基板２は，例えばポリエチレンテレフタレートフィルムからなり，表面の損傷を防止するためにその表面に高硬度膜が付着されたり表面反射を最少化するためにエンボシング処理された凹凸膜を付着することができる。また，ディスプレイ装置と対向する下部基板４は，通常のガラス基板からなる。
【００２２】
下部導電膜８の表面には，上下部導電膜６，８を一定の間隔で分離させて所定の弾性を有する複数個のドットスペーサ１４が位置し，一対の上下部基板２，４は接着テープ１６によって一体に接着される。
【００２３】
前記一対の第１電極１０は，制御装置１８内部の駆動回路を介して特定電位差の個別電圧が各々印加され，上部導電膜６全体に横方向に均一な電流が流れるよう設計されている。また，一対の第２電極１２もまた上記方法と同様な方法で下部導電膜８全体に縦方向に均一な電流が流れるようにする。
【００２４】
上記構成において，ユーザが加えた圧力により特定地点で上部導電膜６と下部導電膜８を接触させて通電されることにより，制御装置１８で通電された地点の横位置及び縦位置を判断し，デジタル座標信号として検出される。
【００２５】
このとき，本実施形態にかかるタッチパネルは，少なくともある一側導電膜に複数個の微細貫通孔を形成して導電膜の端子抵抗値を調節するようにされる。以下，図２に基づいて，詳細に説明する。なお，図２は，本実施形態にかかるタッチパネルの下部基板を示す斜視図である。
【００２６】
まず，図２に示すように，下部導電膜８は，その内部に一定の間隔で配置される複数個の微細貫通孔２０を形成する。
【００２７】
前記微細貫通孔２０は，下部導電膜８の導電機能に特別の影響を及ぼさない程度にきわめて微小な大きさで形成され，ユーザがタッチパネルを操作する際に，上部導電膜６と下部導電膜８とが常に接触できるようにタッチパネル入力用ペン先の直径(大略０．８ｍｍ)より小さく形成するのが好ましい。
【００２８】
ここで下部導電膜８の両側端に配置された一対の第２電極１２中の図面を基準に左側に位置した第２電極１２ａに一定の電圧が印加され，右側に位置した第２電極１２ｂが接地される場合，左側に位置した第２電極１２ａの部分（即ち，図２中のＡ部）を拡大して図３に図示した。
【００２９】
図３は，図２Ａ部の拡大図である。図４は，図３に表示された各地点での抵抗を示した回路図である。
【００３０】
図示するように，下部導電膜８の面抵抗(Ｒｏ)が一定であると仮定し，下部導電膜８に複数個の微細貫通孔２０を形成すれば，第２電極１２ａから一定の距離に位置する点での電位は全て同一であるのでＤ，Ｅ，Ｆ点の間の抵抗(Ｒ’)は無視できる程小さい。
【００３１】
従って下部導電膜８の端子抵抗，即ち，Ｒ(Ｒ=Ｒ１１=Ｒ１２=．．．．=Ｒｎｉ)は，Ｒ１１，Ｒ１２，．．．．Ｒ１ｉの直列接続と，Ｒ２１，Ｒ２２，．．．．Ｒ２ｉの直列接続と，Ｒ３１，Ｒ３２，．．．．Ｒ３ｉの直列接続等の並列接続になる。ここで直列接続されたＲ１１，Ｒ１２，．．．．Ｒ１ｉの全体抵抗（即ち，Ｒ１１+Ｒ１２+．．．．+Ｒ１ｉ）をＲａとすると，Ｒａは次式を満足する。
【００３２】
【数２】
0004700797.tif 000003
【００３３】
また，下部導電膜８の端子抵抗(Ｒ)は，以下の数式３及び数式４で表現することができる。
【００３４】
【数３】
0004700797.tif 000004
【００３５】
【数４】
0004700797.tif 000005
【００３６】
【数５】
0004700797.tif 000006
【００３７】
上記数３及び数４に示すように，下部導電膜８の端子抵抗(Ｒ)は，下部導電膜８の面抵抗と縦横比によって決定される値でなく，下部導電膜８に形成された微細貫通孔２０の幅(Ｔ)と各微細貫通孔２０の間隔(Ｗ)及びその個数によって調節される値であることが分かる。
【００３８】
本実施形態にかかるタッチパネルは，下部導電膜８に形成される微細貫通孔２０の大きさと配置密度などを調節することによって，下部導電膜８の端子抵抗範囲を容易に調節することができる。
【００３９】
このとき，本実施形態においては，記微細貫通孔２０は，図示するように正四角形とすることができるが，正四角形以外の例えば円形などの他の形状とすることもできる。
【００４０】
上記においては，，下部導電膜８に微細貫通孔２０を形成する場合を説明したが，図５に示すように，上部導電膜６に微細貫通孔２０を形成して上部導電膜６の端子抵抗範囲を変更することもできる。また，上部導電膜６と下部導電膜８双方に微細貫通孔２０を形成して，上下部導電膜６，８双方の端子抵抗範囲を容易に変更することができる。
【００４１】
このように，微細貫通孔の形成により，端子抵抗範囲を容易に制御することができる。さらに，かかる記微細貫通孔２０は，新たな工程を追加することなく，既存の導電膜製造方法を使用して容易に製作することができる。
【００４２】
かかる微細貫通孔２０を下部導電膜８に形成する場合について，図６に基づいて，下部導電膜８の形成工程をより詳細に説明する。
【００４３】
まず，図６に示すように，下部基板４全体に導電膜２２（例えばインジウムティンオキサイド膜)を形成し，前記導電膜２２上にフォトレジストフィルム２４を付着する。さらに，下部基板４上に露光用マスク２６を装着する。このとき，前記フォトレジストフィルム２４が光を受けて溶解度が増加するポジティブ(ｐｏｓｉｔｉｖｅ)タイプである場合には，露光用マスク２６は微細貫通孔２０が形成される部分と対応する所に複数個のホール２６ａを形成したり，微細貫通孔２０が形成される部分と対応する所でのみ光が透過することができるようにする。
【００４４】
次いで，ランプ（図示せず）を使用して露光すると，光を受けたフォトレジストフィルム２４の一部分（即ち，微細貫通孔２０形成部位と導電膜２２の端部）が光により分解されて，以後の現像工程により露光された部位が除去される。
【００４５】
その後，エッチング溶液により，導電膜２２の表面のフォトレジストフィルム２４が付着されていない部分をエッチングして除去し，以後導電膜２２上に残存するフォトレジストフィルム２４を剥離して，下部導電膜８が完成する。
【００４６】
ここで，既存のタッチパネルの導電膜形成方法は露光用マスクにホールが形成されないことの以外には前記方法と同一である。本実施例によるタッチパネルは既存の製造工程に用いられる露光用マスクだけを代替して使用することで導電膜と微細貫通孔を一工程でエッチング処理することができる。
【００４７】
上記工程により微細貫通孔２０を形成すれば，新たな工程を追加することなく，タッチパネルの品質のばらつきの発生を最少限に押さえることができると共に，微細貫通孔２０が形成された導電膜をより容易に製作することができる。
【００４８】
以下に示す表１は，既存のタッチパネルで測定された端子抵抗と，上記工程で製作された(即ち，下部導電膜に微細貫通孔を形成した)タッチパネルにおける端子抵抗の計算値（予想端子抵抗）及び実測値（実測端子抵抗）を示す。
【００４９】
【表１】
0004700797.tif 000007
【００５０】
上記表１において，既存のタッチパネルの端子抵抗はＰＴ０２９００１Ａモデルで測定した値である。また，本実施形態にかかるタッチパネルの端子抵抗は，前記と同様なモデルで前記表で示したようなパターニング条件（即ち，微細貫通孔の幅(Ｔ)と間隔(Ｗ)通りに微細貫通孔を形成）で測定した値である。
【００５１】
上記表１で示した端子抵抗値を，図７に示すようにグラフ表示した。図示するように，本実施形態にかかるタッチパネルにおいて，下部導電膜の端子抵抗は，従来のタッチパネルでの端子抵抗より高い値で示され，微細貫通孔のパターン幅(Ｔ)と間隔(Ｗ)によって広範囲の端子抵抗が実現できることが分かる。
【００５２】
上記テスト番号１１は，円形状で微細貫通孔を形成した場合である。この場合には，他のテスト番号より高い抵抗差異を示すが，これは正四角形の微細貫通孔を仮定して誘導した端子抵抗計算式の適用に無理があると思われる。番号１１を除いた他のテスト番号においては，端子抵抗の実測値は，計算値に近い値の結果が得られる。
【００５３】
端子抵抗の計算値と実測値は，微細貫通孔の大きさに関係なく大略５０Ω程度の差異があるが，これは端子抵抗の計算式で無視した面抵抗のばらつきと微細貫通孔の幅ばらつきによって，等距離（即ち，図４で示したＤ，Ｅ，Ｆ地点）の間の電圧(Ｒ’)を変化させて端子抵抗の計算式で無視した前記抵抗値が並列に連結されて全体端子抵抗を低下させたと判断される。
【００５４】
端子抵抗の上昇を決定する要素は，微細貫通孔の全体面積と形成された微細貫通孔の数よりは，微細貫通孔の幅(Ｔ)と各々の微細貫通孔の間の間隔(Ｗ)の差異が大きいほど端子抵抗がより高く上昇することが示された。
【００５５】
上記のように，本実施形態にかかるタッチパネルは，導電膜に微細貫通孔を形成することにより，導電膜の端子抵抗範囲を容易に調節することができ，熱処理などの新たな工程を追加することなく，ユーザの要求に応じて多様な端子抵抗値を有するタッチパネルを製作することができる。
【００５６】
以上，本発明に係る好適な実施の形態について説明したが，本発明はかかる構成に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術思想の範囲内において，各種の修正例および変更例を想定し得るものであり，それらの修正例および変更例についても本発明の技術範囲に包含されるものと了解される。
【００５７】
【発明の効果】
このように本発明によるタッチパネルは上下部導電膜の少なくともある一つに複数個の微細貫通孔を形成することによって微細貫通孔の幅と間隔及び形成個数によって端子抵抗範囲を容易に調節することができる。したがって顧客が要求する端子抵抗範囲を満足するタッチパネルを容易に製作することができる。
【００５８】
また，微細貫通孔は，新たな工程を追加することなく，導電膜形成に使用する露光用マスクだけを代替することで容易に形成することができる。このように，タッチパネルの工程数が増加せず，高価設備を要せずに熱処理工程でのような品質に差異が発生するのを防止してタッチパネルの製造収率と品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態にかかるタッチパネルの分解斜視図である。
【図２】第１の実施の形態にかかるタッチパネル中の下部基板の斜視図である。
【図３】図２中に示すＡ部の拡大図である。
【図４】図３に示す各地点での抵抗を示した回路図である。
【図５】本実施形態にかかるタッチパネル中の上部基板を示す斜視図である。
【図６】本実施形態にかかる導電膜の製造工程を示す概略図である。
【図７】端子抵抗の計算値と実測値を示すグラフ図である。
【図８】従来におけるタッチパネルの概略図である。
【図９】 従来におけるタッチパネルの下部基板を示す平面図である。
【符号の説明】
２    上部基板
４    下部基板
６    上部導電膜
８    下部導電膜
１０  第１電極
１２  第２電極
１４  ドットスペーサ
１６  接着テープ
１８  制御装置
２０  微細貫通孔
【図１】
0004700797.tif 000008
【図２】
0004700797.tif 000009
【図３】
0004700797.tif 000010
【図４】
0004700797.tif 000011
【図５】
0004700797.tif 000012
【図６】
0004700797.tif 000013
【図７】
0004700797.tif 000014
【図８】
0004700797.tif 000015
【図９】
0004700797.tif 000016