(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁石によって型締力を発生する型締装置の型締力制御方法であって、
前記電磁石のコイルを保持するコイル保持部の複数箇所の磁束密度の検出値と、前記磁束密度に対応する型締力との関係を記憶するテーブルとに基づいて、前記検出値に対応する型締力の平均を算出して型締力制御を行うことを特徴とする型締力制御方法。
【請求項２】
請求項１記載の型締力制御方法であって、
前記テーブルから判定された前記型締力と、型締装置に設定された設定型締力との差を算出し、
当該差に対応させて前記電磁石に供給する電流を制御する、ことを特徴とする型締力制御方法。
【請求項３】
電磁石によって型締力を発生する型締装置であって、
前記電磁石のコイルに電流を供給する電流供給部と、
前記電流供給部を制御する制御部と、
前記コイルを保持するコイル保持部と
前記コイル保持部の複数箇所の磁束密度を検出する磁束密度検出手段と、を備え、
前記制御部は、前記磁束密度検出手段によって検出される前記複数箇所の磁束密度の検出値と、前記磁束密度に対応する型締力との関係を記憶するテーブルとに基づいて、前記検出値に対応する型締力の平均を算出して型締力制御を行うことを特徴とする型締装置。
【請求項４】
請求項３記載の型締装置であって、
前記制御部は、前記テーブルから判定された前記型締力と、当該型締装置に設定された設定型締力との差に基づいて、前記電流供給部を制御することを特徴とする型締装置。
【請求項５】
請求項３又は４記載の型締装置であって、
前記磁束密度検出手段は、ホール素子であることを特徴とする型締装置。
【請求項６】
請求項３乃至５いずれか一項記載の型締装置であって、
前記磁束密度検出手段は、前記コイルに対して対称性が維持される箇所に設けられていることを特徴とする型締装置。
【請求項７】
請求項３乃至５いずれか一項記載の型締装置であって、
前記磁束密度検出手段は、前記電磁石の外極及び内極に設けられていることを特徴とする型締装置。
【請求項８】
請求項３乃至５いずれか一項記載の型締装置であって、
前記磁束密度検出手段は、前記電磁石の略中央部を対称の中心として当該対称となる箇所に設けられていることを特徴とする型締装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、型締力制御方法及び型締装置に関し、より具体的には、型締装置において電磁石によって発生させられる型締力の制御方法及び当該型締装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、成形機、例えば、射出成形機は、射出装置、金型装置及び型締装置を備え、樹脂を射出装置の射出ノズルから射出して金型装置のキャビティ空間に充填し、固化させることによって成形品を得るようになっている。そして、前記金型装置は、固定金型及び可動金型を備え、前記型締装置を作動させ、固定金型に対して可動金型を進退させることによって、型閉じ、型締め及び型開きを行うことができる。
【０００３】
前記型締装置は、前記固定金型が取り付けられた固定プラテン、前記可動金型が取り付けられた可動プラテン、電動式のモータ、該モータの出力軸に連結されたボールねじ軸、及び該ボールねじ軸と螺合させられるボールナットから成るボールねじ、前記ボールナットと連結されたクロスヘッド、該クロスヘッドと可動プラテンとの間に配設されたトグル機構等を備え、前記モータを駆動することによってクロスヘッドを前進させ、前記トグル機構を伸展させることによって型閉じ及び型締めを行うことができる。
【０００４】
ところが、前記構成の型締装置においては、型締力を発生させるためにトグル機構を使用するようになっているので、可動プラテンに曲げモーメントが作用し、可動プラテンにおける金型取付面に歪みが発生してしまう。
【０００５】
また、トグル機構を伸展させることによって型締めが行われるので、型締力を制御するのが困難になってしまう。
【０００６】
そこで、電動式のモータ及び電磁石を備え、型閉じ及び型開きの動作にモータのトルクを、型締動作に電磁石の吸引力を利用した型締装置が提供されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
該型締装置においては、固定プラテンと所定の間隔を置いてリヤプラテンが配設され、前記固定プラテンとリヤプラテンとの間に架設されたタイバーに沿って可動プラテンが進退自在に配設される。そして、前記リヤプラテンの後端面に電磁石が固定され、前記リヤプラテンの後方に吸着板が進退自在に配設されるとともに、吸着板と可動プラテンとの間にリンク機構が配設され、該リンク機構をモータによって屈伸させることができるようになっている。
【０００８】
従って、該モータを駆動してリンク機構を伸展させることによって型閉じを行った後、前記電磁石を構成するコイルに電流を供給して前記電磁石を駆動し、当該電流の大きさに従った磁力を発生させて吸着板を吸着することにより、型締めを行うことができる。この場合、型締力を発生させるために電磁石を使用するので、可動プラテンに曲げモーメントが作用せず、前記金型取付面に歪みが発生することがなくなるだけでなく、型締力を容易に制御することができる。
【特許文献１】特許３１９０６００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述の、型締動作に電磁石の吸引力を利用した型締装置においては、型締力を変更することは困難であり、成形中に型締力を精度良く制御することができない。
【００１０】
例えば、型締め開始時等において、電磁石を構成するコイルに電流を供給しても、磁場を打ち消す方向の渦電流が発生し、電流は供給されているものの所望の磁場が得られない状態が生じ、所望の型締力の発生に一定の時間を要する。これは、型締工程において定常的なものではなく、型締力を変化させるときの立ち上がり特性固有のものであるが、型締力の発生の遅延を招き、成形品の生産の効率化の観点から望ましくない。特に、成形サイクルが短い場合には、型締力の発生時間を少しでも短縮させて、成形品の生産性を向上させる必要がある。
【００１１】
そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、電磁石によって型締力を発生する型締装置において、型締力を精度良く制御することができる型締力制御方法及び当該型締装置を提供することを、本発明の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一観点によれば、電磁石によって型締力を発生する型締装置の型締力制御方法であって、前記電磁石に発生する磁束密度と、前記磁束密度に対応する所定の型締力との関係を記憶するテーブルに基づいて型締力制御を行うことを特徴とする型締力制御方法が提供される。
【００１３】
前記テーブルに記憶されている前記磁束密度は、実験又は磁場解析によって得られることとしてもよい。実際に電磁石に発生している磁束密度を検出し、前記テーブルから、検出された当該磁束密度に対応する型締力を判定することとしてもよい。前記テーブルから判定された前記型締力と、型締装置に設定された設定型締力との差を算出し、当該差に対応させて前記電磁石に供給する電流を制御することとしてもよい。
【００１４】
本発明の別の観点によれば、電磁石によって型締力を発生する型締装置であって、前記電磁石に電流を供給する電流供給部と、前記電流供給部を制御する制御部と、前記電磁石に発生する磁束密度を検出する磁束密度検出手段と、を備え、前記制御部は、前記電磁石に発生する磁束密度と、前記磁束密度に対応する所定の型締力との関係を記憶するテーブルを備え、前記制御部は、前記テーブルに基づいて型締力制御を行うことを特徴とする型締装置が提供される。
【００１５】
前記テーブルに記憶されている前記磁束密度は、実験又は磁場解析によって得られることとしてもよい。実際に電磁石に発生し、前記磁束密度検出手段により検出された磁束密度に対応する型締力が、前記制御部が備える前記テーブルから判定されることとしてもよい。前記制御部は、前記テーブルから判定された前記型締力と、当該型締装置に設定された設定型締力との差に基づいて、前記電流供給部を制御することとしてもよい。
【００１６】
前記磁束密度検出手段は、ホール素子であってもよい。前記磁束密度検出手段は、前記電磁石における複数の箇所に設けられていてもよい。前記磁束密度検出手段は、前記電磁石のコイルに対して対称性が維持される箇所に設けられていてもよい。前記磁束密度検出手段は、前記電磁石の外極及び内極に設けられていてもよい。前記磁束密度検出手段は、前記電磁石の略中央部を対称の中心として当該対称となる箇所に設けられていてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電磁石によって型締力を発生する型締装置において、型締力を精度良く制御することができる型締力制御方法及び当該型締装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１９】
なお、以下では、型締装置については、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方とし、射出装置については、射出を行う際のスクリューの移動方向を前方とし、計量を行う際のスクリューの移動方向を後方として説明する。
【００２０】
また、以下の説明では、型締とは、可動金型のパーティング面が固定金型のパーティング面と接触している状態から、可動金型に更に力が作用して、固定金型が可動金型によって押し付けられることをいう。
【００２１】
図２は本発明の実施の形態における金型装置及び型締装置の概略構成図である。
【００２２】
図２において、１０は型締装置であり、Ｆｒは射出成形機のフレームである、Ｇｄは、該フレームＦｒ上に敷設されてレールを構成し、型締装置１０を支持するとともに、案内する第１の案内部材としての２本のガイドである。図においては、２本のガイドＧｄのうち１本だけを示している。
【００２３】
１１は、前記ガイドＧｄ上に載置され、前記フレームＦｒ及びガイドＧｄに対して固定された第１の固定部材としての固定プラテンである。固定プラテン１１と所定の間隔を置いて、かつ、固定プラテン１１と対向させて第２の固定部材としてのリヤプラテン１３が配設されている。前記固定プラテン１１とリヤプラテン１３との間に４本の連結部材としてのタイバー１４（図においては、４本のタイバーのうちの２本だけを示す。）が架設される。なお、前記リヤプラテン１３は、タイバー１４が伸縮するのに伴って、ガイドＧｄに対して僅かに移動することができるように前記ガイドＧｄ上に載置される。
【００２４】
該タイバー１４に沿って固定プラテン１１と対向させて第１の可動部材としての可動プラテン１２が型開閉方向に進退（図において左右方向に移動）自在に配設される。そのために、前記可動プラテン１２のタイバー１４と対応する箇所にタイバー１４を貫通させる図示されないガイド穴が形成される。
【００２５】
前記タイバー１４の前端部（図において右端部）には、図示されない第１のねじ部が形成され、前記タイバー１４は、前記第１のねじ部とナットｎ１とを螺合させることによって固定プラテン１１に固定される。また、前記各タイバー１４の後方（図において左方）の所定の部分には、タイバー１４より外径が小さい第２の案内部材としてのガイドポスト２１が、リヤプラテン１３の後端面（図において左端面）から後方に向けて突出させて、かつ、タイバー１４と一体に形成されている。
【００２６】
各ガイドポスト２１の、リヤプラテン１３の後端面の近傍に、図示されない第２のねじ部が形成され、前記固定プラテン１１とリヤプラテン１３とは、前記第２のねじ部とナットｎ２とを螺合させることによって連結される。本実施の形態においては、ガイドポスト２１がタイバー１４と一体に形成されるようになっているが、ガイドポスト２１をタイバー１４とを別体に形成することもできる。
【００２７】
また、前記固定プラテン１１には第１の金型としての固定金型１５が、前記可動プラテン１２には第２の金型としての可動金型１６がそれぞれ固定され、前記可動プラテン１２の進退に伴って固定金型１５と可動金型１６とが接離させられ、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。
【００２８】
なお、型締めが行われるのに伴って、固定金型１５と可動金型１６との間に複数の図示されないキャビティ空間が形成され、射出装置１７の射出ノズル１８から射出された成形材料としての図示されない樹脂が前記各キャビティ空間に充填される。
【００２９】
固定金型１５及び可動金型１６によって金型装置１９が構成される。
【００３０】
そして、前記可動プラテン１２と平行に配設された第２の可動部材としての吸着板２２が、リヤプラテン１３より後方において前記各ガイドポスト２１に沿って進退自在に配設され、ガイドポスト２１によって案内される。なお、前記吸着板２２には、各ガイドポスト２１と対応する箇所に、ガイドポスト２１を貫通させるガイド穴２３が形成される。
【００３１】
該ガイド穴２３は、前端面（図において右端面）に開口させられ、ボールナットｎ２を収容する大径部２４、及び吸着板２２の後端面に開口させられ、ガイドポスト２１と摺動させられる摺動面を備えた小径部２５を備える。本実施の形態において、吸着板２２は、ガイドポスト２１によって案内されるようになっているが、吸着板２２を、ガイドポスト２１だけでなく、ガイドＧｄによって案内することもできる。
【００３２】
ところで、前記可動プラテン１２を進退させるために、第１の駆動部としての、かつ、型開閉用の駆動部としてのリニアモータ２８が、可動プラテン１２とフレームＦｒとの間に配設される。前記リニアモータ２８は、前記フレームＦｒ上に、前記ガイドＧｄと平行に、かつ、可動プラテン１２の移動範囲に対応させて形成された第１の駆動要素としての固定子２９、及び前記可動プラテン１２の下端において、前記固定子２９と対向させて、かつ、所定の範囲にわたって形成された第２の駆動要素としての可動子３１を備える。
【００３３】
前記可動子３１は、固定子２９に向けて突出させて、かつ、所定のピッチで複数の磁極歯３３が形成されたコア３４、及び各磁極歯３３に巻装されたコイル３５を備える。なお、前記磁極歯３３は可動プラテン１２の移動方向に対して直角の方向に、互いに平行に形成される。前記固定子２９は、図示されないコア、及び該コア上に延在させて形成された図示されない永久磁石を備え、該永久磁石は、Ｎ極及びＳ極の各磁極を交互に、かつ、前記磁極歯３３と同じピッチで着磁させることによって形成される。
【００３４】
従って、前記コイル３５に所定の電流を供給することによってリニアモータ２８を駆動すると、可動子３１が進退し、それに伴って、可動プラテン１２が進退させられ、型閉じ及び型開きを行うことができる。
【００３５】
なお、本実施の形態においては、固定子２９に永久磁石を、可動子３１にコイル３５を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ２８が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。
【００３６】
ところで、前記可動プラテン１２が前進（図において右方向に移動）させられて可動金型１６が固定金型１５に当接すると、型閉じが終了し、続いて、型締めを行われる。型締めを行うために、リヤプラテン１３と吸着板２２との間に、第２の駆動部としての、かつ、型締用駆動部としての電磁石ユニット３７が配設される。
【００３７】
また、型閉じ時及び型開き時に、可動プラテン１２の進退に連動させて吸着板２２を進退させ、型締め時に、電磁石ユニット３７によって発生させられた型締力を可動プラテン１２に伝達するために、リヤプラテン１３及び吸着板２２を貫通して延び、可動プラテン１２と吸着板２２とを連結する型締力伝達部材としてのロッド３９が、進退自在に配設される。
【００３８】
固定プラテン１１、可動プラテン１２、リヤプラテン１３、吸着板２２、リニアモータ２８、電磁石ユニット３７、ロッド３９等によって型締装置１０が構成される。
【００３９】
前記電磁石ユニット３７は、リヤプラテン１３側に配設された第１の駆動部材としての電磁石４９、及び吸着板２２側に配設された第２の駆動部材としての吸着部５１から成る。
【００４０】
吸着部は、前記吸着板２２の前端面の所定の部分、本実施の形態においては、吸着板２２において前記ロッド３９を包囲し、電磁石４９と対向する部分に形成される。また、リヤプラテン１３の後端面の所定の部分、本実施の形態においては、前記ロッド３９よりわずかに上方及び下方に、水平方向に延在させて二つの溝４５が互いに平行に形成され、各溝４５間に矩形の形状を有するコア４６、及び他の部分にヨーク４７が形成される。そして、前記コア４６にコイル４８が巻装される。
【００４１】
なお、前記リヤプラテン１３のコア４６及びヨーク４７、並びに吸着板２２は、強磁性体から成る薄板を積層することによって形成され、電磁積層鋼板を構成する。また、本実施の形態においては、リヤプラテン１３とは別に電磁石４９が、吸着板２２とは別に吸着部５１が配設されるが、リヤプラテン１３の一部として電磁石を吸着板２２の一部として吸着部を形成することもできる。
【００４２】
また、薄板を積層する図中では、上側に巻装されたコイル４８には紙面の裏側から表側へ電流が流れ、下側に巻装されたコイル４８には紙面の表側から裏側へ電流が流れている。
【００４３】
従って、電磁石ユニット３７において、前記溝４５に設けられたコイル４８に電流を供給すると、電磁石４９が駆動され、吸着部５１を吸着し、前記型締力を発生させることができる。
【００４４】
そして、前記ロッド３９は、後端部（図において左端部）において吸着板２２と連結させて、前端部において可動プラテン１２と連結させて配設される。従って、ロッド３９は、型閉じ時に可動プラテン１２が前進するのに伴って前進させられて吸着板２２を前進させ、型開き時に可動プラテン１２が後退（図において左方向に移動）するのに伴って後退させられて吸着板２２を後退させる。
【００４５】
そのため、前記リヤプラテン１３の中央部分に、ロッド３９を貫通させるための穴４１、及び前記吸着板２２の中央部分にロッド３９を貫通させるための穴４２が形成され、前記穴４１の前端部の開口に臨ませて、ロッド３９を摺動自在に支持するブッシュ等の軸受部材Ｂｒ１が配設される。また、前記ロッド３９の後端部にねじ４３が形成され、該ねじ４３と、吸着板２２に対して回転自在に支持されたナット４４とが螺合させられる。
【００４６】
本実施の形態では更に、リヤプラテン１３が吸着板２２に面している面に、磁束密度検出手段としてホール素子９が設けられている。ホール素子９は、ホール効果を利用した磁電変換素子であり、電磁石に発生する磁束密度を検出する。
【００４７】
ホール素子９は、制御部４に接続し、また、コイル４８は、電流供給部たるドライバ５に接続している。制御部４とドライバ５とは接続されており、制御部４は、ホール素子９から送られる検出信号に基づき、ドライバ５の動作を制御してコイル４８に供給される電流を制御し、その結果、型締力が制御される。この型締力の制御につき、以下詳述する。
【００４８】
図２は、図１に示すリヤプラテン１３の図である。より具体的には、図２（ａ）は、図１に示すリヤプラテン１３及び当該リヤプラテン１３の後方に設けられた吸着板２２の側断面を示し、図２（ｂ）は、図２（ａ）において矢印Ａ方向からみたときのリヤプラテン１３の後端面を示す。なお、図２（ａ）では、説明の便宜上、ホール素子９（図１参照）の図示を省略している。
【００４９】
図１及び図２を参照するに、上述したように、鉄等の導体から成るリヤプラテン１３の略中央部分には、可動プラテン１２の前後進に伴い前行進させられて吸着板２２を前行進させるロッド３９を貫通させるための穴４１が形成されている。前記穴４１より上方及び下方に、水平方向に延在させて二つの溝４５が互いに平行に形成され、各溝４５間に矩形の形状を有するコア４６、及び他の部分にヨーク４７が形成されている。前記溝４５にコイル４８が設けられ、前記コア４６にコイル４８が巻装されている。
【００５０】
リヤプラテン１３の後方には吸着板２２が設けられる。かかる構造の下、コイル４８に電流を供給すると、図２（ａ）において実線で示す方向に、磁束が発生する。図中では、上側に巻装されたコイル４８には紙面の裏側から表側へ電流が流れ、下側に巻装されたコイル４８には紙面の表側から裏側へ電流が流れている。
【００５１】
しかしながら、磁束密度には分布が存在するため、リヤプラテン１３の後端面のある箇所における磁束は、他の箇所における磁束と一致するとは限らない。例えば、図２（ｂ）では、磁束を測定する箇所として、２４箇所（Ｐ１１乃至Ｐ５５）例示されているが、各箇所における磁束の値は一致するとは限らない。例えば、リヤプラテン１３の端部では磁気漏れが生じていたり、リヤプラテン１３の倒れや吸着板２２との位置ずれ、取り付け条件等の影響により、全ての磁気回路が均一ではないからである。
【００５２】
従って、図３に示すように、所定の型締力Ｆ’に対し、各箇所における磁束の値は様々である。ここで、図３は、リヤプラテン１３の後端面の各箇所における磁束密度Ｂと型締力Ｆとの関係を示すグラフである。なお、図３では、リヤプラテン１３の任意の３箇所における磁束密度Ｂと型締力Ｆとの関係を示しているが、これはあくまでも例示であり、上述の２４箇所全てをグラフ上に示すと、磁束密度Ｂと型締力Ｆとの関係を示す曲線は最大２４種類となり得る。
【００５３】
この型締力Ｆと、リヤプラテン１３の後端面の各箇所における磁束密度Ｂｎとは、以下の関係を有する。即ち、
Ｆ＝Σ（Ｓ・Ｂｎ２／２μ）
ここで、Ｓは、磁極面積を示し、μは真空透磁率を示す。
【００５４】
そこで、本実施の形態では、予め実験又は有限要素法等による数値シミュレーションを用いた磁場解析を行って、リヤプラテン１３の後端面の２４箇所（Ｐ１１乃至Ｐ５５）における磁束を求め、得られた磁束の値（磁束密度）から型締力を算出し、各箇所における磁束密度（磁束密度分布）と、当該磁束密度（磁束密度分布）に対応する型締力との関係を、制御部４（図１参照）が備えるテーブルに記憶させている。具体的には、図４に示すテーブルが制御部４に記憶されている。ここで、図４は、リヤプラテン１３の後端面の各箇所における磁束密度と型締力との関係を示す表である。
【００５５】
図４を参照するに、テーブル中、Ｂ１１乃至Ｂ５５の各列は、リヤプラテン１３の後端面の各箇所（Ｐ１１乃至Ｐ５５）において、予め実験又は有限要素法等による数値シミュレーションを用いた磁場解析を行って得られた磁束密度を示し、Ｆの列には、各箇所の磁束密度を基に算出された型締力を当該磁束密度に対応させて示している。従って、リヤプラテン１３の後端面の任意の箇所の磁束密度をホール素子９（図１参照）により検出することにより、図４に示すテーブルに基づき、そのとき作用している型締力を判定することができる。
【００５６】
なお、制御部４に設けられているテーブルは、図４に示されるテーブルを簡素化したもの、例えば、図５に示す表であってもよい。ここで、図５は、リヤプラテン１３の後端面の一の箇所における磁束密度と型締力との関係を示す表である。
【００５７】
図５に示す表は、図４に示すテーブルから、リヤプラテン１３の後端面の一の箇所、例えば、Ｐ３３における磁束密度と、これに対応する型締力の値を抜き出したものである。リヤプラテン１３の後端面のどの箇所に、ホール素子９を設けて磁束密度を検出するのかが予め定まっている場合、当該箇所の磁束密度を検出することにより、図５に示す表に基づき、作用している型締力を判定することができる。
【００５８】
なお、リヤプラテン１３の後端面の複数の箇所にホール素子９を設けて、各箇所の磁束密度を検出する場合には、図５に示す表から求められる夫々の型締力の平均値を、実際に作用している型締力の値とみなしてもよい。また、通常、磁束密度は装置の構造的な制約を受けるため一様ではない場合が多い。このような場合には、夫々の磁束密度に対して各ホール素子に割り当てられた面積比率を考慮して算出することで、より正確な型締力の値を算出することができる。
【００５９】
磁束密度を検出するホール素子９から出力される検出信号は制御部４に送られ、制御部４は、図４又は図５に示すテーブルから、そのとき作用している型締力を判定し、当該型締力が型締め開始時等、型締力を変化させる際に、当該変化によって得るべき目標となる型締力である定常型締力Ｆ０に達しているか否かを判断する。
【００６０】
制御部４は、当該型締力が前記定常型締力Ｆ０に達していると判断すると、コイル４８に供給する電流を、定常型締力Ｆ０を発生するために必要な定常的な電流である定格電流Ｉ０に変えるようドライバ５の動作を制御する。
【００６１】
即ち、制御部４は、ホール素子９によって検出された磁束密度を基に判定された型締力と、オペレータによって設定された設定型締力との差を求め、かかる差に対応させてドライバ５の動作を制御する。
【００６２】
従って、制御部４は精度良くドライバ５の動作をフィードバック制御することができ、よって、コイル４８に供給する電流を精度良く制御でき、所望の型締力を得ることができる。
【００６３】
次に、磁束密度を検出するホール素子９の取り付け箇所について説明する。
【００６４】
本発明では、ホール素子９の取り付け数及び箇所に特に限定は無い。しかしながら、上述のように、磁束密度には分布が存在し、リヤプラテン１３の後端面のある箇所における磁束は、別の箇所における磁束と一致するとは限らないため、より正確に型締力を把握するためには、リヤプラテン１３の後端面の複数の箇所にホール素子９を設け、磁束密度を検出することが望ましい。特に、コイル４８に対して対称性が維持される箇所、又は外極及び内極の夫々の中心に配置することが好ましい。
【００６５】
図２を再度参照するに、図２中には、ホール素子９はコイル４８に対して対称性が維持されるＰ３１及び至Ｐ３５に配置され、Ｐ１１乃至Ｐ１５及びＰ５１乃至Ｐ５５のホール素子９は外極の中心に配置され、Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ２４、Ｐ２５、Ｐ４１、Ｐ４２、Ｐ４４、Ｐ４５のホール素子９は内極の中心に配置されている。また、図２では、Ｐ２３及びＰ４３は穴４１の内周とコイル４８との中心位置に配置した例を示している。更に、横方向には、夫々等間隔に配置されている。
【００６６】
更に、外極及び内極の形状が異なる場合には、各極に１つずつ、即ち、Ｐ１１乃至Ｐ１５のうち何れか１箇所に、Ｐ２１乃至Ｐ２５のうち何れか１箇所に、Ｐ３１乃至Ｐ３５のうち何れか１箇所に、Ｐ４１乃至Ｐ４５のうち何れか１箇所に、及び、Ｐ５１乃至Ｐ５５のうち何れか１箇所に、ホール素子９を設けることにより、精度良く、磁束密度を測定することができ型締力を判定することができる。この場合、Ｐ２３及びＰ４３の２箇所は磁気飽和の影響を受けやすいので、Ｐｎ１、Ｐｎ２、Ｐｎ４、及びＰｎ５の同一の列を選択する方が望ましい。
【００６７】
また、図６に示すように、吸着板２２が、リヤプラテン１３に対して上下に傾いて設けられている場合がある。
【００６８】
この場合は、少なくとも、リヤプラテン１３と吸着板２２とが最も離れている箇所（図６における箇所Ａ）の略中心であるＰ１３と、リヤプラテン１３と吸着板２２とが最も近づいている箇所（図６における箇所Ｃ）の略中心であるＰ５３にホール素子９を設け、各箇所における磁束密度を検出し、当該磁束密度に対応する型締力の平均値を算出することにより、吸着板２２がリヤプラテン１３に対して傾いていても、精度良く型締力を求めることができる。
【００６９】
また、吸着板２２が、リヤプラテン１３に対して左右に傾いて設けられている場合には、ホール素子９を、Ｐ３１及びＰ３５に設け、夫々の磁束密度を検出して型締力を算出するようにしてもよい。
【００７０】
また、ロッド３９を貫通させるためにリヤプラテン１３の略中央に設けられた穴４１が形成されている箇所（図６における箇所Ｂ）において、当該穴４１を中心に対称となる箇所に、即ち、Ｐ３１乃至Ｐ３５に、ホール素子９を設け、各箇所における磁束密度を検出し、当該磁束密度に対応する型締力の平均を算出することにより、吸着板２２がリヤプラテン１３に対して傾いていても、精度良く型締力を求めることができる。
【００７１】
以上、本発明の実施の形態について詳述したが、本発明は特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の実施の形態における金型装置及び型締装置の概略構成図である。
【図２】図１に示すリヤプラテンの図である。
【図３】リヤプラテンの後端面の各箇所における磁束密度と型締力との関係を示すグラフである。
【図４】リヤプラテンの後端面の各箇所における磁束密度と型締力との関係を示す表である。
【図５】リヤプラテンの後端面の一の箇所における磁束密度と型締力との関係を示す表である。
【図６】吸着板が、リヤプラテンに対し傾いて設けられている場合における、リヤプラテン及び吸着板の側断面である。
【符号の説明】
【００７３】
４  制御部
５  ドライバ
９  ホール素子
１０  型締装置
４９  電磁石
Ｂ  磁束密度
Ｆ  型締力
【図１】
0004648870.tif 000002
【図２】
0004648870.tif 000003
【図３】
0004648870.tif 000004
【図４】
0004648870.tif 000005
【図５】
0004648870.tif 000006
【図６】
0004648870.tif 000007