(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハ配置部と、該ウェーハ配置部に被接合面を上側にして配置される第１のウェーハのウェーハ外周部上複数箇所に錐体部材の先端側を第１のウェーハの中央部側に向けて少なくともオリエンテーションフラット形成領域を含む３ヶ所に配置する錐体部材配置手段と、前記第１のウェーハの上側に前記錐体部材を介し被接合面を下側にし、かつ、第１のウェーハとオリエンテーションフラット同士を位置合わせした状態で第２のウェーハを配置するウェーハ配置手段と、前記錐体部材を、先ず最初にオリエンテーションフラット形成領域に配置された錐体部材を外部に移動して第１と第２のウェーハとオリエンテーションフラット同士を最初に接触させた後に、残りの錐体部材をウェーハ外部に移動させることにより第１のウェーハと第２のウェーハとの被接合面を全体的に接触させて重ね合わせる錐体部材移動手段と、全ての錐体部材が外部に移動されて被接合面同士が重ね合わされた第１と第２のウェーハの前記オリエンテーションフラットから１０ｍｍ内側までのオリエンテーションフラット形成領域の１ヶ所を押圧の先端が点接触押圧部と成した押圧部材により略点接触でウェーハの外側から押圧するウェーハ押圧手段を有することを特徴とする貼り合せＳＯＩウェーハの接合装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばベースウェーハと活性ウェーハといった対のウェーハを貼り合せて接合する貼り合せＳＯＩウェーハの接合装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、シリコンにより形成された半導体ウェーハ同士を直接又は絶縁物を介在させて貼り合わせて接着する貼り合せＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ）ウェーハの接合が行われており、接合された貼り合せＳＯＩウェーハは、半導体基板などに適用される。
【０００３】
貼り合せＳＯＩウェーハは、一般に、ベースウェーハと活性ウエーハを接合することによって形成され、貼り合せＳＯＩウェーハの接合部に気泡によるボイド（未接合部）が残ったままであると、その貼り合せＳＯＩウェーハを半導体基板などの用途に適用することができないため、ボイドが発生しないようにして貼り合せＳＯＩウェーハを接合することが望まれている。
【０００４】
そこで、ボイドの発生を抑制する貼り合せＳＯＩウェーハの接合方法として、例えば図５の（ａ）〜（ｄ）に示されるような、様々な方法が提案されている。同図の（ａ）に示すものは、特開８―５１０５０号公報に記載されているものであり、貼り合わせる２枚のウェーハ１，２の被接合面１Ａ，２Ａを対向させ、少なくとも一方のウェーハ（同図ではウェーハ１）を例えば真空吸引によって凸状に湾曲変形させて、ウェーハ１，２の中心部を接触させ、その後、前記真空吸引を解除してウェーハ１，２の中心部から外周部にむけて順にウェーハ１，２を接触させて貼り合わせる方法である。
【０００５】
同図の（ｂ）に示すものは、特許公報第２８４６９９４号に記載されているものであり、貼り合わせる２枚のウェーハ１，２の被接合面を対向させ、少なくとも一方のウェーハ（同図ではウェーハ１）を凸状に湾曲変形させて、ウェーハ１，２の周辺部の一部を接触させ、この接合開始部から他端側に向けて順にウェーハ１，２を接触させてウェーハ１，２の対向面同士を接合する方法である。
【０００６】
同図の（ｃ）に示すものは、特開平９―９７７５５号公報に記載されているものであり、７０〜９０°の角度で固定された支持台３０の上に被接合面１Ａを上側にしてウェーハ１を置き、その上に、被接合面２Ａを対向させてウェーハ２を重ね合わせ、その後、弾性体からなる凸型の押圧部３１によってウェーハ２の周辺部を押圧してウェーハ１，２の対向面同士を接合する方法である。
【０００７】
同図の（ｄ）に示すものは、特開平８−６９９５２号公報に記載されているものであり、支持台３０にウェーハ１を固定し、ウェーハ２のオリエンテーションフラット（ＯＦ）４の形成領域近傍を真空ピンセット３３の先端の吸着部３２によって吸着して前記ウェーハ１の上側に配置し、オリエンテーションフラット３，４のみを接触させて吸着部３２によって軽く押圧しながら、真空ピンセット３３の吸着を解除してウェーハ２の自重によって、ウェーハ１，２を重ね合わせてウェーハ１，２の対向面同士を接合する方法である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、本発明者が実際に図５の（ａ）〜（ｄ）に示すような貼り合せＳＯＩウェーハの接合方法を用いてウェーハ１，２の接合を行なってみたところ、図５の（ａ）に示す方法のように、ウェーハ１，２の中心部から周辺部に向けて接合を行なう方法においては、ボイドを除去することが非常に難しいことが分かった。
【０００９】
また、同図の（ｂ）〜（ｄ）に示す方法のように、ウェーハ１，２の一端側から他端側に向けて接合を行なう方法においては、同図の（ａ）に示す方法よりはボイドの発生を抑制しやすいものの、図６の（ａ）に示すように、オリエンテーションフラット３，４の形成領域と反対側からオリエンテーションフラット３，４側に向けて接合を行なうと、同図の（ｂ）に示すような箇所（特にオリエンテーションフラット３，４部）にボイド５が発生しやすいことが分かった。
【００１０】
さらに、オリエンテーションフラット３，４の形成領域側からオリエンテーションフラット３，４と反対側に向けて接合を行なう場合でも、図５の（ｃ）に示した方法のように、弾性体の押圧部３１によってウェーハ１，２を押圧するとボイドが発生しやすいことが分かり、さらに、同図の（ｄ）に示した方法のように、吸着部３２によって面接触でウェーハ１，２を押圧すると、図６の（ｄ）に示すように、押圧部分にボイド５ａが発生し易く、また、真空ピンセット３３の吸着部３２がオリエンテーションフラット３，４の形成部から離れるときに、オリエンテーションフラット３，４部にボイド５ｂが発生しやすいことが分かった。
【００１１】
このように、上記従来の貼り合せＳＯＩウェーハの接合方法においては、そのいずれを用いてもボイドが特にオリエンテーションフラット３，４部に発生することを抑制できず、しかも、図５の（ａ）、（ｂ）に示した方法においては湾曲させるウェーハ１，２に歪みが生じ易いといった問題があり、同図の（ｃ）に示した方法においては、ウェーハ１，２を斜めにした状態で重ね合わせたときに、ウェーハ１，２の微妙なずれなどによってウェーハ１，２の対向面が傷つきやすいといった問題があり、同図の（ｄ）に示した方法においては、ウェーハ１，２の微妙な位置調整と押圧タイミングを熟練作業者の手動操作によって行なわなければならないといった問題があった。
【００１２】
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、接合するウェーハの被接合面に傷などが生じることが無く、容易に接合でき、しかも確実にボイドの発生を抑制できる貼り合せＳＯＩウェーハの接合装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成をもって課題を解決するための手段としている。すなわち、本発明は、ウェーハ配置部と、該ウェーハ配置部に被接合面を上側にして配置される第１のウェーハのウェーハ外周部上複数箇所に錐体部材の先端側を第１のウェーハの中央部側に向けて少なくともオリエンテーションフラット形成領域を含む３ヶ所に配置する錐体部材配置手段と、前記第１のウェーハの上側に前記錐体部材を介し被接合面を下側にし、かつ、第１のウェーハとオリエンテーションフラット同士を位置合わせした状態で第２のウェーハを配置するウェーハ配置手段と、前記錐体部材を、先ず最初にオリエンテーションフラット形成領域に配置された錐体部材を外部に移動して第１と第２のウェーハとオリエンテーションフラット同士を最初に接触させた後に、残りの錐体部材をウェーハ外部に移動させることにより第１のウェーハと第２のウェーハとの被接合面を全体的に接触させて重ね合わせる錐体部材移動手段と、全ての錐体部材が外部に移動されて被接合面同士が重ね合わされた第１と第２のウェーハの前記オリエンテーションフラットから１０ｍｍ内側までのオリエンテーションフラット形成領域の１ヶ所を押圧の先端が点接触押圧部と成した押圧部材により略点接触でウェーハの外側から押圧するウェーハ押圧手段を有する構成をもって課題を解決する手段としている。
【００１４】
本発明者は、前記の如く、従来の貼り合せＳＯＩウェーハの接合方法を用いた場合、特にウェーハのオリエンテーションフラット部にボイドが発生し易いことに着目し、接合開始点をオリエンテーションフラット形成領域の１ヶ所とすることにより、オリエンテーションフラット部へのボイドの発生を抑制できないかと考えた。
【００１５】
すなわち、対のウェーハの被接合面同士を対向させた状態でウェーハの少なくとも１部を接触させ、押圧部材によってウェーハを押圧すると、押圧部材による押圧力が伝達されて接合が進行するが、この押圧力伝達の波が円弧状のウェーハ端部にぶつかる場合に比べて直線状のオリエンテーションフラット部に略垂直にぶつかる場合は空気が逃げ難く、そのためにボイドが発生し易いのではないかと考え、それならば、オリエンテーションフラット形成領域の１ヶ所を押圧して、押圧力をオリエンテーションフラット形成領域から伝達させれることにより、オリエンテーションフラット部へのボイドの発生を抑制しやすくなるのではないかと考えた。
【００１６】
また、従来の方法のように、押圧部材を弾性体により形成したり、押圧部材の先端を広い面積に形成したりした場合、押圧部材がウェーハを面接触で押圧することになったり、複数の接触点を持って押圧することになったりするため、例えば図６の（ｃ）に示すように、押圧力伝達の波が複数の箇所から伝達し、押圧力の伝達の波がぶつかるところで波の干渉が生じ、ボイドが発生するのではないかと考え、先端が点接触押圧部と成した押圧部材によってオリエンテーションフラット形成領域の１ヶ所を略点接触で押圧することにより、ボイドの抑制が可能であると考えた。
【００１７】
このような考えに基づき、本発明者は、被接合面を対向した状態で位置合わせしたウェーハのオリエンテーションフラット形成領域の１ヶ所を、先端が点接触押圧部と成した押圧部材によって略点接触で押圧することにより貼り合せＳＯＩウェーハを接合する方法を考え、この方法によってウェーハを接合したときの不良率を検討したところ、不良率をほぼ零（５％以下）に近づけることができた。
【００１８】
なお、前記不良率は、接合ウェーハの総数に対する不良ウェーハの割合であり、接合後のウェーハに１つでもボイドが発生したものは不良として求めた。この不良率は、接合作業中のパーティクル（ウェーハの接合面に付着するごみなど）の影響を受けるものであり、パーティクルを完全に除去した条件下で本発明を適用すれば、上記不良率を零にすることができると本発明者は考えている。
【００１９】
本発明の貼り合せＳＯＩウェーハの接合装置は、上記発明者の実験検討に基づいて、オリエンテーションフラット形成領域の１ヶ所を先端が点接触押圧部と成した押圧部材によって略点接触で押圧し、オリエンテーションフラット形成領域の１ヶ所から発生させる押圧力の波をオリエンテーションフラット形成領域の反対側に伝達させていってウェーハを接合する方法であるため、ボイドの発生を抑制することが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、説明の都合上、実施形態例の説明の前に、先ず、参考例を説明する。参考例および本実施形態例の説明において、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略する。図１には、本発明に係る貼り合せＳＯＩウェーハの接合装置の一参考例の要部構成および動作が、この装置を用いて行われる貼り合せＳＯＩウェーハの接合工程図によって示されている。
【００２１】
本参考例の装置は、同図に示されるように、断面が略Ｖ字形状のウェーハ挿入凹部５を備えた保持台１１を有しており、前記ウェーハ挿入凹部５の両側壁６は、ウェーハ挿入凹部５に挿入されるウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４を下側にしてウェーハ面が斜めになるように立てかけておくウェーハ立てかけ斜面と成している。なお、本参考例では、側壁６の同図に示す角度Ｘが、約８０°に形成されている。また、ウェーハ挿入凹部５の底面１０には、ウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４を位置合わせするための位置決め部（図示せず）が設けられている。
【００２２】
前記保持台１１には対の押圧部材挿入通路７が形成されており、本参考例では、押圧部材挿入通路７が前記ウェーハ挿入凹部５から保持台１１の外部に貫通する穴により形成されている。押圧部材挿入通路７は、ウェーハ挿入凹部５に挿入されて被接合面１Ａ，２Ａ同士を対向させる対のウェーハ１，２の対向面を挟む両側からオリエンテーションフラット３，４形成領域の１ヶ所を押圧する、対の押圧部材８の挿入通路である。
【００２３】
押圧部材８は、その先端９側が図２の（ａ）に示すような半球形状を呈しており、先端９は点接触押圧部と成し、それにより、ウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４形成領域の１ヶ所を略点接触で押圧可能と成している。なお、押圧部材８の大きさや形状は特に限定されるものではないが、先端９側の半球形状の直径を１５ｍｍ以下とすることが望ましい。また、押圧部材８の先端９の硬度は、シリコンの硬度よりは小さく、テフロンで知られる登録商標の商品部材の硬度よりは大きいものにより形成することが望ましく、押圧部材８の先端９の硬度を適切な値とすることによって、ウェーハ１，２を傷つけること無く、かつ、押圧力を最適にしてウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４形成領域を押圧することができる。
【００２４】
本参考例の装置は、前記押圧部材挿入通路７に挿入される押圧部材８によって前記オリエンテーションフラット３，４形成領域の１ヶ所（例えば図２の（ｂ）に示す押圧部位）をウェーハ１，２の対向面を挟む両側から押圧することにより、対のウェーハ１，２の対向面同士を接合する構成と成しており、次に、本参考例の装置を用いた貼り合せＳＯＩウェーハの接合方法について説明する。
【００２５】
まず、図１の（ａ）に示すように、保持台１１のウェーハ挿入凹部５にウェーハ１，２を挿入し、ウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４を下側にし、被接合面１Ａ，２Ａを対向させ、さらに、ウェーハ面が斜めになるように立てかけておく。このとき、ウェーハ挿入凹部５に形成されている前記位置決め部（図示せず）に基づいてウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４を位置合わせする。
【００２６】
次に、この状態で、同図の（ｂ）に示すように、対の押圧部材挿入通路７にそれぞれ押圧部材８を挿入し、各押圧部材８の先端９側を押圧部材挿入通路７に沿ってウェーハ挿入凹部５側に移動させ、押圧部材８によってウェーハ１，２の下部側を押し、オリエンテーションフラット３，４のみ位置合わせした状態で接触させる。
【００２７】
そして、各押圧部材８の先端９側を押圧部材挿入通路７に沿ってウェーハ挿入凹部５側にさらに移動させることにより、同図の（ｃ）に示すように、位置合わせされたオリエンテーションフラット３，４形成領域の１ヶ所をウェーハ１，２の対向面を挟む両側から、押圧部材８によって略点接触で押圧し、この押圧部材８の押圧力によって対のウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４形成領域側から残りの領域を他端側に向けて順に接触させてウェーハ１，２の対向面同士を接合する。
【００２８】
本発明者は、以上のような方法で貼り合せＳＯＩウェーハを接合したときの接合ウェーハのボイド発生状況と不良率を、表１に示す比較例の貼り合せＳＯＩウェーハの接合方法により接合した接合ウェーハのボイド発生状況および不良率と比較して検討した。なお、表１に示す各比較例の貼り合せＳＯＩウェーハの接合方法は、前記従来の貼り合せＳＯＩウェーハの接合方法に基づいて定めた方法であり、表１には、各貼り合せＳＯＩウェーハ接合方法とボイド発生状況とを示している。
【００２９】
【表１】
0004633874.tif 000002
【００３０】
また、前記不良率は、いずれも、接合ウェーハの総数に対する不良ウェーハの割合であり、超音波検出法によって接合後のウェーハ１，２の接合面を観察し、１つでもボイドが発生したものは不良として求めた。この結果が図３に示されている。なお、比較例Ｅの方法により接合したウェーハ１，２における不良率は図３に示していないが、比較例Ｅの方法により接合したウェーハ１，２における不良率は、比較例Ｂの方法により接合したウェーハ１，２における不良率と同等の値となった。
【００３１】
同図から明らかなように、本参考例の装置を用い、前記接合方法を用いてウェーハ１，２の接合を行なうと、前記不良率をほぼ零（５％以下）に近づけることができ、各比較例に比べて不良率を格段に小さくすることができることが確認された。
【００３２】
なお、図３に示す結果は、ウェーハ１，２の厚みや大きさを様々に変えて実験を行なった結果を示している。また、表１と図３を参照すると、ウェーハ１，２の中央部から接合を開始する場合に比べればウェーハ１，２の周辺部から接合を開始した方がボイドを抑制でき、押圧部材８を弾性力のあるものにより形成した場合に比べると押圧部材８を弾性力の無いものにより形成した方がボイドを抑制できることが分かる。
【００３３】
本参考例によれば、オリエンテーションフラット３，４形成領域の１ヶ所を、先端９が点接触押圧部と成した押圧部材８によって略点接触で押圧し、オリエンテーションフラット３，４形成領域の１ヶ所から発生させる押圧力の波をオリエンテーションフラット３，４形成領域の反対側に伝達させていってウェーハ１，２を接合することにより、上記結果から明らかなように、ウェーハ１，２にボイドが発生することを確実に抑制できる。
【００３４】
また、本参考例によれば、対のウェーハ１，２の被接合面１Ａ，２Ａ同士を対向させた状態で、先ずウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４同士のみを位置合わせして接触させた後、ウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４形成領域側から残りの領域を他端側に向けて順に接触させてウェーハ１，２の対向面同士を接合するために、図５の（ｃ）に示した方法のように、斜めの支持台３０にウェーハ１，２を重ねて支持する場合のようにウェーハ１，２の被接合面１Ａ，２Ａを傷つけることもない。
【００３５】
さらに、本参考例によれば、押圧部材挿入通路７に挿入する押圧部材８を押圧部材挿入通路７に沿って移動させるといった容易な動作によって、ウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４形成領域の１ヶ所をウェーハ１，２の対向面を挟む両側から押圧してウェーハ１，２の接合を行なうものであるため、作業に熟練を要することなく、非常に容易にウェーハ１，２の接合を行なうことができる。
【００３６】
図４の（ａ）には、本発明に係る貼り合せＳＯＩウェーハの接合装置の実施形態例が、この装置によって接合される第１のウェーハ１の配置状態でブロック図により示されており、同図の（ｂ）〜（ｄ）には、この装置を用いて行われる貼り合せＳＯＩウェーハの接合工程図が示されている。
【００３７】
同図の（ａ）に示されるように、本実施形態例の接合装置は、ウェーハ配置部１７と、錐体部材配置手段１３と、錐体部材移動手段１４と、ウェーハ配置手段１５と、ウェーハ押圧手段１２を有しており、ウェーハ押圧手段１２にはウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４形成領域の１ヶ所を押圧する押圧手段８が接続されている。
【００３８】
ウェーハ配置部１７は、接合されるウェーハ１，２を配置する領域であり、本実施形態例では、ウェーハ配置部１７のウェーハ配置面は平坦面と成している。また、ウェーハ配置部１７には、ウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４を位置決めするための位置決め部（図示せず）が形成されている。
【００３９】
錐体部材配置手段１３は、ウェーハ配置部１７に被接合面１Ａを上側にして配置される第１のウェーハ１のウェーハ外周部上に、錐体部材１６の先端側を第１のウェーハ１の中央部側に向けて、少なくともオリエンテーションフラット３形成領域を含む３ヶ所に配置するものであり、本実施形態例では、錐体部材配置手段１３は、ウェーハ１のベベル部（ウェーハ外周部であり、半導体素子の実装などが行われない部分）のＡ，Ｂ，Ｃの３ヶ所位置に三角錐の錐体部材１６を配置するように構成されている。なお、錐体部材配置手段１３は、錐体部材１６を介してウェーハ１の上側にウェーハ２を配置したときに、ウェーハ１の被接合面１Ａとウェーハ２の被接合面２Ａとが略平行になるように、各錐体部材１６を配置する。
【００４０】
ウェーハ配置手段１５は、図４の（ｂ）に示すように、第２のウェーハ２を配置するものである。すなわち、ウェーハ配置手段１５は、第１のウェーハ１の上側に錐体部材１６を介し、被接合面２Ａを下側にし、かつ、第１のウェーハ１とオリエンテーションフラット３，４同士を位置合わせした状態で第２のウェーハ２を配置する。なお、ウェーハ配置手段１５は、第２のウェーハ２の被接合面２Ａと反対側の面を真空吸着した状態で、第１のウェーハ１の上側に搬送し、第１のウェーハ１の上側に配置した後に前記真空吸着を解除する。
【００４１】
錐体部材移動手段１４は、同図の（ｃ）に示すように、オリエンテーションフラット３，４形成領域に設けられた錐体部材１６（同図の（ａ）のＡの位置に設けられた錐体部材１６）をウェーハ１，２の外部に移動させることにより、第１のウェーハ１と第２のウェーハ２のオリエンテーションフラット３，４を接触させた後に、同図の（ｄ）に示すように、残りの錐体部材１６（同図の（ａ）のＢ，Ｃの位置に設けられた錐体部材１６）をウェーハ１，２の外部に移動させることにより第１のウェーハ１と第２のウェーハ２とを重ね合わせ接触させる。
【００４２】
ウェーハ押圧手段１２は、重ね合わされた第１と第２のウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４形成領域の１ヶ所を押圧するものであり、同図の（ｄ）に示すように、第２のウェーハ２の上側から、押圧部材８によって、ウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４形成領域の１ヶ所を押圧する。なお、本実施形態例でも、押圧部材８は、上記参考例に設けられる押圧部材８と同様の構成と成しており、押圧部材８の先端９は点接触押圧部と成している。
【００４３】
本実施形態例は以上のように構成されており、次に、本実施形態例の装置を用いた貼り合せＳＯＩウェーハの接合方法について説明する。まず、図４の（ａ）に示すように、適宜の手段によって、被接合面１Ａを上側にしてウェーハ１をウェーハ配置部１７に配置する。このとき、ウェーハ配置部１７に形成されている前記位置決め部（図示せず）に基づいてウェーハ１のオリエンテーションフラット３の位置決めをする。その後、錐体部材配置手段１３によって、ウェーハ１のベベル部のＡ，Ｂ，Ｃの位置に錐体部材１６を、その先端側がウェーハ１の中央部側に向くようにして配置する。
【００４４】
次に、同図の（ｂ）に示すように、ウェーハ配置手段１５によって、第１のウェーハ１の上側に、錐体部材１６を介し被接合面２Ａを下側にして第２のウェーハ２を配置する。このとき、ウェーハ配置部１７に形成されている前記位置決め部（図示せず）に基づいてウェーハ２のオリエンテーションフラット４の位置決めをすることにより、第１と第２のウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４同士を位置合わせする。
【００４５】
次に、同図の（ｃ）に示すように、オリエンテーションフラット３，４形成領域に設けられた錐体部材１６をウェーハ１，２の外部に移動させることによりウェーハ１とウェーハ２のオリエンテーションフラット３，４を接触させた後に、同図の（ｄ）に示すように、残りの錐体部材１６をウェーハ１，２の外部に移動させることによりウェーハ１，２を重ね合わせ、ウェーハ押圧手段１２により、ウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４形成領域の１ヶ所を押圧部材８の先端９によって略点接触で押圧する。
【００４６】
本実施形態例によれば、上記参考例と同様に、オリエンテーションフラット３，４形成領域の１ヶ所を、先端９が点接触押圧部と成した押圧部材８によって略点接触で押圧し、オリエンテーションフラット３，４形成領域の１ヶ所から発生させる押圧力の波をオリエンテーションフラット３，４形成領域の反対側に伝達させていってウェーハ１，２を接合することにより、上記参考例と同様に、容易な操作によって、ウェーハ１，２にボイドが発生することを確実に抑制できる。
【００４７】
また、本実施形態例では、上記参考例と異なり、ウェーハ１，２を重ね合わせてから接合するが、ウェーハ１，２をウェーハ配置部１７に水平に配置するために、図５の（ｃ）に示したように、斜めの支持台３０にウェーハ１，２を重ね合わせて支持する場合と異なり、ウェーハ１，２の被接合面１Ａ，２Ａを傷つけることもなく、上記参考例と同様の効果を奏することができる。
【００４８】
なお、本発明は上記実施形態例に限定されることはなく、様々な実施の態様を採り得る。また、上記参考例に関しても上記以外の様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記参考例では、押圧部材８を手動によってウェーハ挿入凹部５側に移動するようにしたが、貼り合せＳＯＩウェーハの接合装置は、図１の（ｃ）の鎖線に示すように、押圧部材挿入通路７に沿って押圧部材８をウェーハ挿入凹部５側へ移動させることによって対のウェーハ１，２の対向面を挟む両側からウェーハ１，２を押圧するウェーハ押圧手段１２を設け、このウェーハ押圧手段によって、自動的に押圧部材８を移動させてウェーハ１，２の接合を行なうようにしてもよい。なお、ウェーハ押圧手段１２は、例えばエアシリンダーなどを設けて構成される。
【００４９】
また、上記実施形態例では、ウェーハ配置部１７は平坦面を有していたが、図４の（ｄ）に示すように、ウェーハ配置部１７に先端が点接触押圧部と成した突起部１８を設けてもよい。この突起部１８を、押圧部材８によって押圧する位置の反対側に設けておけば、上記実施形態例の装置を用いて、ウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４形成領域の１ヶ所をウェーハ１，２の対向面を挟む両側から略点接触で押圧してウェーハ１，２を接合することができる。
【００５０】
さらに、上記実施形態例では、錐体部材１６を三角錐の部材としたが、錐体部材１６は必ずしも三角錐の部材とするとは限らず、他の多角錐部材としてもよいし、円錐の部材としてもよい。
【００５１】
さらに、上記実施形態例では、錐体部材１６をウェーハ１の外周部の３ヶ所に設けたが、錐体部材１６をウェーハ１の外周部の４ヶ所以上に設けてもよい。この場合も、錐体部材１６をオリエンテーションフラット形成領域とそれ以外の領域とに設け、錐体部材１６を介してウェーハ１の上側にウェーハ２を設けたときに、ウェーハ１の被接合面１Ａとウェーハ２の被接合面２Ａとが略平行になるように配置する。
【００５２】
さらに、上記実施形態例では、図２の（ｂ）に示したように、対のウェーハ１，２のオリエンテーションフラット３，４形成領域の中央部を押圧するようにしたが、オリエンテーションフラット３，４の形成領域の１ヶ所であれば、同図の（ｃ）のＡで示す領域（オリエンテーションフラット３，４から１０ｍｍ程度内側までの領域）のいずれの部位を押圧するようにしてもよい。
【００５３】
なお、本発明はオリエンテーションフラットを形成しているウェーハに関して開示しているものではあるが、オリエンテーションフラットに代わるたとえばノッチ等が形成されたウェーハに関しても、ノッチ形成領域の１ケ所を点接触押圧で開始することにより同様の効果は期待できる。すなわち、ウェーハ中心に対して非対称形状を形成している部位は、貼合わせの際の押圧力の波が伝播に伴い干渉作用を起こしやすく、そこでのボイドの発生が充分予測されるからである。
【００５４】
【発明の効果】
本発明の貼り合せＳＯＩウェーハの接合装置によれば、オリエンテーションフラット形成領域の１ヶ所を先端が点接触押圧部と成した押圧部材によって略点接触で押圧し、オリエンテーションフラット形成領域の１ヶ所から発生させる押圧力の波をオリエンテーションフラット形成領域の反対側に伝達させていってウェーハを接合するため、非常に容易に、ボイドの発生を抑制することができるし、接合によってウェーハの被接合面を傷つけることもない。
【００５５】
さらに、対のウェーハの被接合面同士を対向させた状態で先ずウェーハのオリエンテーションフラット同士のみを位置合わせして接触させた後、この位置合わせされたオリエンテーションフラット形成領域の１ヶ所を押圧する押圧部材の押圧力によって前記対のウェーハのオリエンテーションフラット形成領域側から残りの領域を他端側に向けて順に接触させてウェーハの対向面同士を接合する構成であるので、より一層ボイド発生抑制効果を発揮することができる。
【００５６】
また、本発明の貼り合せＳＯＩウェーハの接合装置によれば、非常に簡単な装置構成で、上記効果を奏することができる優れた装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  貼り合せＳＯＩウェーハの接合装置の参考例を断面図により示す要部構成図である。
【図２】  参考例および本実施形態例に適用される押圧部材先端形状例（ａ）とウェーハの押圧部位（ｂ）、（ｃ）をそれぞれ示す説明図である。
【図３】  参考例に係る貼り合せＳＯＩウェーハの接合方法によりウェーハを接合したときの不良率を従来の貼り合せＳＯＩウェーハの接合方法（比較例）によりウェーハを接合したときの不良率と比較して示すグラフである。
【図４】  本発明に係る貼り合せＳＯＩウェーハの接合装置の実施形態例の要部構成と、この装置を用いた貼り合せＳＯＩウェーハの接合工程図である。
【図５】  従来の貼り合せＳＯＩウェーハの接合方法を示す説明図である。
【図６】  従来の貼り合せＳＯＩウェーハの接合方法を用いた場合のウェーハの接合態様と、接合態様によってボイドが発生し易い部位を模式的に示した説明図である。
【符号の説明】
１，２  ウェーハ
１Ａ，２Ａ  被接合面
３，４  オリエンテーションフラット
５  ウェーハ挿入凹部
６  側壁
７  押圧部材挿入通路
８  押圧部材
９  先端
１１  保持台
１２  ウェーハ押圧手段
１３  錐体部材配置手段
１４  錐体部材移動手段
１５  ウェーハ配置手段
１６  錐体部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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