(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面が平坦な平面に形成されたバックアップ板と、
フラックス膜が形成されて電子部品の被転写面が押し付けられる面が、該バックアップ板の上面に位置し、該上面を移動可能とすると共に、該バックアップ板の下方を通って周回し回転するベルトと、
内部にフラックスを蓄え、所定の力で該ベルトの上面に押し付けられるフラックスチャンバーと、を有し、
該フラックスチャンバーには、フラックス膜形成時における前記ベルトの進行方向の壁は、該ベルトとの間に隙間を作るための所定高さで、押し付けられる前記被転写面より広い幅の、フラックス膜の形成時に前記内部フラックスを送り出すフラックス膜形成用のスリットが設けられ、
該フラックスチャンバーの、前記進行方向とは反対側で前記ベルトの上方に位置する壁には、該フラックス膜形成用スリットより高さ及び幅が大の、フラックス回収用開口部が設けられ、
前記ベルトに押し付けられる前記被転写面より、バックアップ板の前記上面が大きく、前記ベルトの幅が、該上面の幅、及び前記フラックス膜の幅より広いことを特徴とするフラックス塗布装置。
【請求項２】
請求項１に記載のフラックス塗布装置において、
前記フラックス膜形成用スリットに、制御部からの信号に基づき開口量が設定され、これにより前記所定高さを任意に設定できるゲートが設けられていることを特徴とするフラックス塗布装置。
【請求項３】
請求項２に記載のフラックス塗布装置において、
前記ベルトの回転と共に、前記フラックス膜形成用スリットから送り出されるフラックス膜の厚さを検出するために用いる検出センサを、前記フラックスチャンバーより前記進行方向側に設け、
前記制御部が、該検出の厚さがその目標値に一致するように、前記信号を出力するものであることを特徴とするフラックス塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、比較的単純な工程の処理で、電子部品にフラックスを、定められた厚さでムラなく塗布することができるフラックス塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品や導電性ボールなどの被転写物の被転写面にフラックスなどのペースト（以下単にフラックスと呼ぶ）を転写する工程では、従来、フラックスが適量溜められた平坦面上で浮かせて隙間を設けつつ、スキージをスライドさせて一定膜厚のフラックス膜を形成し、該フラックス膜に被転写面を接触させることで転写している。
【０００３】
被転写面には、凹凸があって、フラックスが転写される凸部分及びされない凹部分がある。一般に、電子部品では被転写面のバンプにはフラックスを転写するものの、その他には転写せず、又このバンプの部分は他より凸になっている。従って、該転写後のフラックス膜は、転写された部分は表面が凹み、平坦ではなくなるので、次の転写に当たってはスキージをスライドさせて、再び表面が平坦な一定膜厚のフラックス膜を形成しておく必要がある。
【０００４】
更に、特許文献１では、一定膜厚のフラックス膜が形成されたベルト状の転写体を移動しながら、ヘッドに吸着させた電子部品を該移動の速度と等速度にて移動させつつ、その被転写面を接触させて、フラックスを転写するという技術が開示されている。又、該技術では、該転写に際して、脱落した導電性ボールは、転写体の進行の先方に設ける突片にて引っかけて捕獲するようにしている。
【０００５】
スキージをスライドさせる前述の従来例では、フラックス膜が形成されてから転写するのに対して、特許文献１の技術では、該形成の完了を待たずに、該形成を逐次行いつつ、一定膜厚となっているフラックス膜により、ベルトを移動させつつ逐次転写していく。このため、該形成を連続的に行いつつ転写することができ、タイムロスが少なくすることができる。
【０００６】
【特許文献１】特許３３４１５８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の場合、転写過程では、このようにベルト及び被転写物を移動動作させているものである。又、この接触部は、ベルトが円筒状になっている部分的な接触を、接触面に対して逐次移動させていくものである。従って、これらベルト及び被転写物の接触は不安定である。被転写物の電子部品などは極小化されているので、転写時の電子部品などの脱落や、フラックス膜で浸漬し過ぎてしまうなどの可能性が高くなる。
【０００８】
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、比較的単純な工程の処理で、電子部品にフラックスを、定められた厚さでムラなく塗布することができるフラックス塗布装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上面が平坦な平面に形成されたバックアップ板と、フラックス膜が形成されて電子部品の被転写面が押し付けられる面が、該バックアップ板の上面に位置し、該上面を移動可能とすると共に、該バックアップ板の下方を通って周回し回転するベルトと、内部にフラックスを蓄え、所定の力で該ベルトの上面に押し付けられるフラックスチャンバーと、を有し、該フラックスチャンバーには、フラックス膜形成時における前記ベルトの進行方向の壁は、該ベルトとの間に隙間を作るための所定高さで、押し付けられる前記被転写面より広い幅の、フラックス膜の形成時に前記内部フラックスを送り出すフラックス膜形成用のスリットが設けられ、該フラックスチャンバーの、前記進行方向とは反対側で前記ベルトの上方に位置する壁には、該フラックス膜形成用スリットより高さ及び幅が大の、フラックス回収用開口部が設けられ、前記ベルトに押し付けられる前記被転写面より、バックアップ板の前記上面が大きく、前記ベルトの幅が、該上面の幅、及び前記フラックス膜の幅より広いことより、前記課題を解決したものである。
【００１０】
又、前記フラックス塗布装置において、前記フラックス膜形成用スリットに、制御部からの信号に基づき開口量が設定され、これにより前記所定高さを任意に設定できるゲートが設けられていることにより、被転写物などに応じてフラックス膜の膜厚を速やかに変更することができる。電子部品の被転写面のバンプには大きさが異なるものがあり、該大きさに応じた膜厚で転写する場合は、上記のようにフラックス膜の膜厚を変更することで、速やかにこれに対応することができる。
【００１１】
更に、前記フラックス塗布装置において、前記ベルトの回転と共に、前記フラックス膜形成用スリットから送り出されるフラックス膜の厚さを検出するために用いる検出センサを、前記フラックスチャンバーより前記進行方向側に設け、前記制御部が、該検出の厚さがその目標値に一致するように、前記信号を出力するものであることにより、要求される膜厚のフラックス膜の形成を確実に行うことができる。
【００１２】
以下、本発明の作用について、簡単に説明する。
【００１３】
本願発明では、内部にフラックスを蓄え、所定の力で、周回し回転するベルトの上面に押し付けられるフラックスチャンバーから、フラックスを送り出しながら、該ベルトの上面に、被転写面へと転写するためのフラックス膜を形成する。
【００１４】
該フラックスチャンバーにおいて、フラックス膜形成時における該ベルトの進行方向の壁には、フラックス膜形成時には前記内部フラックスを送り出すフラックス膜形成用のスリットが設けられている。該フラックス膜形成用スリットは、該ベルトとの間に隙間を作るための所定高さで、前記転写時の前記被転写面の外形より広い幅となっている。
【００１５】
従って、ベルトが回転移動すると、該フラックス膜形成用スリットにおける該ベルトとの間に隙間では、ベルトに粘着しているフラックスが該ベルトにより引き出され、又このように引き出されるフラックスの膜の断面は、該フラックス膜形成用スリットの高さ及び幅によって形作られたものとなる。従って、該フラックス膜形成用スリットの高さに応じて適切な膜厚で、必要な幅のフラックス膜を形成することができる。
【００１６】
形成されたフラックス膜による転写の際には、電子部品の被転写面の外形より大のバックアップ板上で、フラックス膜が形成されている上述のベルトに対して、該被転写面を押し付ける。該押し付けは、適度なフラックスの浸漬となるような、フラックス膜への被転写面の接触である。該押し付けの際には、ベルトの移動は停止しており、又、本願発明のバックアップ板の上面は、平坦な平面に形成されているので、極めて安定したフラックスの転写が可能となる。
【００１７】
更に、本願発明では、以上のような転写の後、再びベルトを移動させると、該ベルトは、バックアップ板の下方を通って周回して、フラックスチャンバーの、該ベルトの移動進行方向とは反対側の壁に至る。該壁には、上述したフラックス膜形成用スリットより、高さ及び幅が大の、フラックス回収用開口部が設けられている。従って、転写の際に残って、ベルトに付着しているフラックスは、該フラックス回収用開口部を通過してフラックスチャンバー内部に至り、該フラックスチャンバー内部に回収されることになる。
【発明の効果】
【００１８】
従って、本願発明によれば、比較的単純な工程の処理で、電子部品にフラックスを、定められた厚さでムラなく塗布することができるフラックス塗布装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図を用いて本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本願発明が適用された第１実施形態のフラックス塗布装置の構成を示す上方から見た平面図である。図２は、該図１において下側から上側へと見た、該フラックス塗布装置の側面図である。図３は、同じく該図１において下側から上側へと見た、該フラックス塗布装置の作用を示す断面図である。次に、図４は、上記図２において矢印Ｚ方向へと見た場合の、該フラックス塗布装置の正面図である。図５は、図３の一部拡大図である。
【００２１】
符号１はフレームＡ、符号２はフレームＢ、符号３はバックアップ板、符号４はフラックスベルトである。符号５は駆動ローラ、符号６は従動ローラ、符号１０はモータ、符号１１は駆動ベルト、符号１２は駆動プーリ、符号１３はモータプーリ、符号１４は駆動ローラ軸受、符号１５は従動ローラ軸、符号１６は従動ローラ軸受である。
【００２２】
符号１７はテンショナーねじ、符号２０はフラックスチャンバー、符号２１はアーム、符号２２はアームスプリング、符号２３はアームヒンジ、符号２４はフラックス膜形成用スリット、符号２５はフラックスチャンバーのヒンジ、符号２６はバンプに付着したフラックス、符号２７はフラックス転写後の凹み、符号２８はフラックス回収用開口部である。符号３１は吸着ヘッド、符号３２はノズル、符号３３は電子部品、符号３４はバンプ、符号３５はフラックスチャンバー内のフラックス、符号３６はフラックスベルト上に形成されたフラックス膜、符号３８はスリットへの蓋である。
【００２３】
フレームＡ１及びフレームＢ２の前に、フラックスベルト４を回転させる駆動ローラ５及び従動ローラ６を設ける。フラックスベルト４は、従動ローラ軸１５に付いているテンショナーねじ１７により、一定張力で張られている。モータ１０にて発生された駆動力は、モータプーリ１３、駆動ベルト１１、駆動プーリ１２により、駆動ローラ５に伝達される。該駆動ローラ５は、該伝達の駆動力のトルクにより回転駆動され、フラックスベルト４を回転させる。
【００２４】
該フラックスベルト４の回転における正転時、吸着ヘッド３１の電子部品３３が押し付けられる側、即ち図２の側面図において上側では、該フラックスベルト４は図示される矢印Ａ１の方向に移動する。又、該正転時、バックアップ板３の下側、即ち該図２において下側では、該フラックスベルト４は矢印Ａ２の方向に移動する。
【００２５】
上記の移動の方向を、フラックスベルト４の進行方向とし、該進行方向に直交する方向を、幅方向とする。又、フラックスベルト４の幅はＷ２とし、該フラックスベルト４に押し付けられるフラックスチャンバー２０の幅はＷ１とする。該フラックスベルト４の回転の内側から該フラックスベルト４を案内するバックアップ板３の上面は、平坦になっており、その幅はＷ４とする。該フラックスベルト４に粘着して該フラックスチャンバー２０から送り出される、フラックス膜３６の幅はＷ３とする。図１において、実線３３や一点鎖線３３ａで示される、電子部品３３における、フラックスを転写し塗布する面（被転写面）において、幅方向の寸法は幅Ｗ０とし、進行方向の寸法は長さＬ０とする。又、フラックス膜３６の、上記進行方向の寸法をＬ３とし、フラックスの転写時にフラックスベルト４を裏面から平坦に保つバックアップ板３の面の、上記進行方向の寸法をＬ４とする。
【００２６】
フラックスベルト４の幅Ｗ２は、フラックスチャンバー２０の幅Ｗ１以上になっている。バックアップ板３の上面は、フラックスベルト４の裏側、即ち、回転するフラックスベルト４の内側から、該バックアップ板３の上方を移動するフラックスベルト４に接触し、該フラックスベルト４の回転を案内すると共に、フラックス転写に際した電子部品３３の接触時に、該フラックスベルト４の該接触の面を平坦に維持しており、該幅Ｗ２は、バックアップ板３の幅Ｗ４より広くなっており、同時に、該幅Ｗ４や幅Ｗ３は、幅Ｗ０より広くなっている。
【００２７】
なお、電子部品３３において、フラックスを転写し塗布する被転写面の形状は、図１のような矩形や正方形に限定されるものではなく、多角形や円形又楕円形などであってもよいことは言うまでもない。ここで、いかなる形状であっても、該形状の輪郭を外形とすれば、前述の幅Ｗ０は、前述の幅方向の該外形の最大幅とすればよく、又、前述の長さＬ０は、前述の進行方向の該外形の最大長とすればよい。
【００２８】
ここで、一般的な表現とすれば、電子部品３３の被転写面を、フラックスベルト４上のフラックス膜３６に浸漬してフラックスを転写する際、該フラックスベルト４に裏側から接触するバックアップ板３の上面は、フラックスベルト４に接触している該被転写面の外形全体に対して、大きくなっていると共に、少なくともその一部の平面上の位置が一致する必要があり、これにより、浸漬しているフラックスベルト４の領域が平坦のまま維持されることになる。又、フラックスベルト４上にフラックス膜３６が形成されている領域についても、該被転写面の外形全体に対して、大きくなっていると共に、少なくともその一部の平面上の位置が一致する必要があり、これにより被転写面をすべてフラックス膜３６に浸漬することができる。ここで、上記の大きいとは、被転写面に対して、幅方向や進行方向、又他のいかなる方向の寸法も、大きくなっているものである。
【００２９】
図１〜図３、図５〜図８において、フラックス膜形成時やフラックス回収時には、フラックスベルト４は、正転し、矢印Ａ１やＡ２の方向に移動し、フラックスチャンバー２０の下部において、図中右側から左側に進行する。フラックスチャンバー２０において、該進行方向の壁２０ａの下部に、フラックスベルト４との隙間Ｓで、幅Ｗ３のフラックス膜形成用スリット２４が設けられている。又、フラックスチャンバー２０は、上、右、左、フラックスベルト４進行方向の４面に壁があり、下は開口していると共に、フラックスベルト４の進行方向とは反対面は幅Ｗ３より広く開口しており、フラックス回収用開口部２８となっている。
【００３０】
フラックスチャンバー２０は、フラックスチャンバー・ヒンジ２５がアームのフック部２１ａに引っ掛けられて、フラックス塗布装置において位置決めされている。アーム２１は、アームスプリング２２により引っ張られて、アームヒンジ２３を支点としてフラックスチャンバー２０をフラックスベルト４へ押し付ける作用をしている。
【００３１】
以下、本実施形態の作用を説明する。
【００３２】
フラックスベルト４が回転すると、フラックスチャンバー２０内のフラックス３５は、フラックスベルト４に粘着しながら壁２０ａのスリット２４を通過する。フラックス３５は、該スリット２４の隙間Ｓ及び幅Ｗ３により規制されて通過するので、フラックスベルト４上において、均一な厚さＴで幅約Ｗ３のフラックス膜３６に形成されて、フラックスチャンバー２０から出て、フラックスベルト４の進行と共に送り出されることになる。
【００３３】
該送り出しの長さが、電子部品３３の大きさに見合ったものになり、該電子部品３３に塗布するのに十分の面積のフラックス膜３６が形成されたら（図１の斜線部）、モータ１０を停止し、フラックスベルト４を停止する。
【００３４】
電子部品３３は、バンプ面を下向きにして吸着ヘッド３１に吸着された状態で、本実施形態のフラックス塗布装置まで搬送される。更に、図１の矢印のように、上記形成のフラックス膜３６の上方の、フラックス転写位置まで移動する。該フラックス転写位置において、該吸着ヘッド３１は停止し（図４の符号Ｆ）、電子部品３３のバンプがフラックス膜３６に接触するまで該吸着ヘッド３１は下降し、電子部品３３のバンプをフラックス膜３６に浸漬する（図３）。本実施形態では、電子部品３３において、他より凸になっているバンプの部分にのみ、フラックスを転写するようにしている。
【００３５】
フラックスベルト４上には、均一な厚さＴでフラックス膜３６が形成されている。従って、該接触によって速やかに、電子部品３３の下面にある全てのバンプには、該厚さＴのフラックスが均一に付着することになる。
【００３６】
この後、吸着ヘッド３１は上昇して（図５）、フラックスを付着させた電子部品３３を、基板搭載工程へと移動する。フラックス膜３６において、フラックスが電子部品３３にら付着した箇所は、図５に示すように凹み２７となる。従って、次の電子部品３３は、同じ位置で、厚さＴで均一なフラックス浸漬ができない。
【００３７】
本実施形態では、フラックスベルト４を回転させて送り出しつつ、電子部品３３への転写に好適な面積で均一な厚さＴのフラックス膜３６の形成を、上記のフラックス転写位置へと次々に行うことができる。従って、図４において、符号Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈというように、連続して電子部品３３が送られてきても、待ち時間のない、乃至は少ないフラックス塗布を行うことができる。
【００３８】
なお、本実施形態において、吸着ヘッド３１の移動動作、該吸着ヘッド３１の昇降動作、フラックスベルト４を駆動するモータ１０の回転動作、又該移動動作の停止や該回転動作の停止は、図６のタイムチャートに示すように相互に連携したものになっている。
【００３９】
次に、図７は、本第１実施形態に用いることができるフラックスチャンバー２０の第１変形例の概要を示す断面図である。又、図８は、該フラックスチャンバー２０の第２変形例の概要を示す断面図である。これら断面図は、図１において下側から上側を見たときのものである。
【００４０】
上記の第１変形例は、図１〜図６に示したフラックスチャンバー２０にたいして、スリット２４の蓋３８を設けたものである。この蓋を下降させてフラックスベルト４に密着させると、スリット２４の開口が密閉される。該密閉の状態で、フラックスベルト４を回転させると、フラックスベルト４に付着しているフラックスは、該回転と共にフラックスチャンバー２０内に収容されるので、残ったフラックスの回収が簡単にできる。
【００４１】
次に、第２変形例では、図８のフラックスチャンバー５０は、図１〜図６に示したフラックスチャンバー２０に相当するものであり、これに置き換えて用いる。該フラックスチャンバー５０において、符号５１はゲート、５２はゲート調整ねじ、５３はゲートスプリング、５４はゲートヒンジである。
【００４２】
図８のようにゲート調整ねじ５２が上昇した位置にあると、ゲート５１は、該図８における実線のように閉じられ、スリット２４の開口が密閉される。又、ゲート調整ねじ５２を回転させて下降していくと、該図８の二点差線のように、ゲート５１が、ゲートヒンジ５４を回転軸として回動して、スリット２４の開口が開かれる。図８の該二点鎖線の状態では、該開口は隙間Ｓになっている。
【００４３】
フラックスベルト４が矢印Ａ１の方向に移動する際、スリット２４の開口が密閉されていれば（実線のゲート５１）、フラックス膜３６は形成されない。これに対して、スリット２４が上述のように隙間Ｓで開口していれば（二点鎖線のゲート５１）、該移動に伴ってフラックス３５が送り出され、フラックス膜３６が形成されることになる。
【００４４】
図１〜図６に示したフラックスチャンバー２０では、スリットの高さＳが固定された壁の構造であるのに対して、該第２変形例では、ゲートヒンジ５４を中心としてゲート５１が回転して、スリットの高さＳが調整できる構造になっている。ゲートスプリング５３はゲート５１に半時計方向の力を加えており、ゲート５１先端をフラックスベルト４表面に押し付ける方向で、ゲート５１が閉じる方向に作用している。但し、該力は、アームスプリング２２の力より弱くされているので、フラックスチャンバー５０がフラックスベルト４表面から離れることはない。
【００４５】
該フラックスチャンバー５０において、ゲート調整ねじ５２を回動させて下げると、ゲート５１は時計方向に回転し、ゲート５１先端はフラックスベルト４表面から離れて、隙間Ｓができて広くなっていく。このように該第２変形例では、該ゲート調整ねじ５２の下降量に応じて隙間Ｓを調整できるので、フラックス膜３６の厚さＴは簡単に変更できる。
【００４６】
以上に説明したように、本実施形態によれば、本願発明を効果的に適用することができる。
【００４７】
前述の従来例のようにスキージを用いる場合、通常スキージは往復動作させる。本実施形態では、フラックスベルト４を、一方向にのみ移動させればフラックス膜３６を形成できるので、処理時間が短くできる。
【００４８】
又、スキージ動作中はフラックス転写位置において、スキージその他との物理的干渉が生じ、電子部品３３が接近できない。これに対して、本実施形態においてフラックス膜３６の形成の動作は、フラックスベルト４の移動であるため、電子部品３３は、フラックス膜３６の形成中もフラックス転写位置に接近可能である。従って、電子部品３３の搬送処理、及びフラックス膜３６の形成処理のほとんどを並行して行うことができ、処理時間を短縮でき生産性がよい。
【００４９】
更に、本実施形態では、スリット２４をふさぐことで、フラックス膜３６のフラックスをフラックスチャンバー２０へと容易に回収することができる。従って、フラックスが汚れたり、劣化したりすることを抑制することができる。
【００５０】
次に、図９は、本願発明が適用された第２実施形態のフラックス塗布装置の構成を示す上方から見た平面図である。図１０は、該図９において下側から上側へと見た、該フラックス塗布装置の側面図である。次に、図１１は、上記図１０において右側から見た場合の、該フラックス塗布装置の背面図である。図１２は、図１０の一部拡大図である。図１３は、上記図１０において左側から矢印Ｚ方向へと見た場合の、該フラックス塗布装置の正面図である。図１４は、本実施形態のフラックスチャンバー２０の側面図である。
【００５１】
本第２実施形態は、前述の第１実施形態とはフラックスチャンバー２０の一部において、構成が異なる。
【００５２】
即ち、本実施形態では、フラックスチャンバー２０において、フラックスベルト４の進行方向で、スリット２４の直後に、ゲート５１が設けられ、該ゲート５１の開度を制御することで、フラックスベルト４の回転によってスリット２４から送り出され形成されるフラックス膜の膜厚Ｔを制御できるようになっている。更に、該ゲート５１より、更にフラックスベルト４の進行方向側に、フラックス膜厚検出センサ４０が設けられ、上記形成の膜厚を随時検出できるようになっている。
【００５３】
本実施形態において、符号４１はゲートレバー、符号４２はゲートモータ、符号４３はゲート調整ねじ、符号４５はゲート調整ブロック、符号４６はゲート調整ピン、符号４７はゲート調整ピン長穴、符号５３はゲートスプリング、符号５４はゲートヒンジである。
【００５４】
ゲートモータ４２で駆動されるゲート調整ねじ４３により、ゲート調整ブロック４５が移動すると、ゲートレバー４１は、該ゲート調整ブロック４５に設けられたゲート調整ピン４６に押されて、ゲートヒンジ５４を中心に、図１０において時計回り方向に回転する。ゲート５１は、ゲートレバー４１と連動して回転するので、スリット２４の隙間Ｓの高さは、ゲート５１が動作した開度となり、ゲートモータ４２によって制御されることになる。
【００５５】
図１４では、ゲート５１は、閉じた状態が二点鎖線で、開いた状態が実線で図示されている。又、符号４１Ａはゲート５１が閉じた状態での、符号４１Ｂはゲート５１が開いた状態での、それぞれゲートレバー４１を図示するものである。
【００５６】
ここで、ゲートモータ４２を、ゲート５１が閉じる方向へ駆動すると、ゲート５１は、ゲートスプリング５３により反時計回り方向に戻されて、フラックスベルト４に接触し、該ゲート５１は閉じられる。
【００５７】
本実施形態では、ゲート５１の外にあるフラックス膜厚検出センサ４０により、フラックスチャンバー２０から送り出されて形成されるフラックス膜３６の膜厚を随時検出する。又、該膜厚が、目標の厚さとなるよう、検出された膜厚及び目標膜厚の差に応じ、ゲート５１の開度を制御することで、該膜厚のフィードバック制御を行うようにして、該目標膜厚の均一なフラックス膜３６を形成するようにしている。
【００５８】
図１５〜図１７は、本実施形態の動作を示す、それぞれ各動作段階の側面図である。又、図１８は、本実施形態の動作を示すフローチャートである。
【００５９】
本実施形態では、ステップ１１２〜１２０は、吸着ヘッド３１による電子部品３３の搬送処理である。又、ステップ２１２〜２３０は、フラックス膜３６の形成処理である。フラックス転写をする電子部品が選択されると、本実施形態の制御部において、該電子部品のバンプの大きさに応じた、転写するフラックス膜のデータが獲得されるようになっている。なお、これら搬送処理及び形成処理は、一部並行して行うようになっている。
【００６０】
ステップ１１２では、所定の吸着位置に移動し、吸着ヘッド３１が下降して電子部品３３をノズル３２に吸着する。ステップ１１４では、移動動作にあって接触や干渉が生じ得ないように、再び上昇する。この後に、フラックス塗布装置におけるフラックス転写位置まで移動する。
【００６１】
これらステップ１１２及びステップ１１４の搬送処理と並行して、ステップ２１２〜２２２４のフラックス膜形成処理を行う。なお、図１５は、吸着ヘッド３１が電子部品３３を吸着し、かつフラックス膜３６は未だ形成されていない状態である。
【００６２】
ステップ２１２では、本実施形態においてモータ１０やゲートモータ４２の回転を制御する制御部は、モータ１０が所定送り速度で正転する指示の信号を該モータ１０に出力し、モータ１０による回転駆動を開始して、フラックスベルト４の回転移動を開始する。該フラックスベルト４はフラックスチャンバー２０の下部において、図９、図１０、図１２、図１４〜図１７では図中右側から左側になる方向（進行方向）に移動する。
【００６３】
ステップ２１４では、フラックス膜厚検出センサ４０によるフラックス膜３６の膜厚検出を開始する。該検出の膜厚は、前述した制御部において、該フラックス膜厚検出センサ４０から入力される信号に基づいて把握される。又、ステップ２１６及び２１８において、該制御部により、前述した該膜厚に係るフィードバック制御を行う。
【００６４】
該ステップ２１６では、該フィードバック制御に伴って、該制御部は、ゲートモータ４２に対して正転を指示する信号を出力する。すると、該ゲートモータ４２は、閉じていたゲート５１を開く。
【００６５】
又、ステップ２１８では、該制御部は、フラックス膜厚検出センサ４０からの信号により把握されるフラックス膜３６の膜厚該膜厚、及び予め設定される目標膜厚の差を求め、該差が閾値以上であるか否か判定する。閾値以上と判定されれば、ステップ２１６に戻って、該制御部は、該差が負（検出膜厚が小）であれば正転の、正（検出膜厚が大）であれば逆転の回転指示の信号を、ゲートモータ４２に対して出力することで、ゲート５１の開度を調整する。あるいは、該閾値より小と判定されれば、続くステップ２２０へ進む。
【００６６】
ここで、上述の目標膜厚は、電子部品３３に転写するフラックス膜３６の厚さであり、電子部品３３に転写するフラックスを厚くする場合には厚くなる。電子部品３３に転写するフラックスの厚さは、例えば、電子部品３３の被転写面にあるバンプの大きさなどに応じて定められる。又、ゲートモータ４２は、正転するとゲート５１が開かれていき、逆転すると該ゲート５１は閉じられていく。
【００６７】
ステップ２２０では、制御部は、上記で目標膜厚との差が閾値以下と判定されてからの、フラックスベルト４が回転移動する長さを測定していくことで、フラックスベルト４の回転移動に伴って形成される、規定の膜厚Ｔに形成されているフラックス膜３６の長さの測定を開始する。この回転移動の長さ測定は、モータ１０、モータプーリ１３、あるいは駆動プーリ１２などに取り付けられたロータリー・エンコーダから出力されるパルス信号をカウントし、該カウント数から算出するようにしてもよい。
【００６８】
ステップ２２２では、制御部は、上述のように測定するフラックス膜３６の長さが、電子部品３３へ転写するために十分になったか判定する。未だ十分ではないと判定された場合は、ステップ２２０の前方に戻り、十分であると判定された場合は、ステップ２２４において、制御部は、モータ１０の駆動を停止することで、フラックス膜３６の回転移動を停止する。続いてステップ２２６において、制御部は、ゲートモータ４２へ逆転の信号を出力し、ゲート５１を閉鎖する。該ゲートモータ４２が逆転していくと、ゲートスプリング５３の張力によってゲート５１は閉鎖されていく。
【００６９】
ステップ１１４により、吸着ヘッド３１がフラックス転写位置に到達し、かつ、ステップ２２４においてフラックスベルト４の回転移動が停止されると、図１６に図示されるような状態になる。この状態になると、ステップ１１６において、吸着ヘッド３１は、吸着している電子部品３３の下面にあるバンプを、フラックス膜３６に浸漬するまで下降する。該下降後は、図１７に図示されるような状態になる。該浸漬の後、吸着ヘッド３１は、電子部品３３をノズル３２に吸着したまま、ステップ１１８において次の移動動作に備えて上昇し、ステップ１２０において浸漬された電子部品３３を、基板搭載位置まで搬送する。
【００７０】
前述のステップ２２６の後には、ステップ２２８及びステップ２３０によるフラックス回収処理を行う。上述のステップ１１６〜１２０の浸漬処理が行われている場合は、該フラックス回収処理は、該浸漬処理と並行して行うことができる。
【００７１】
ステップ２２８では、制御部の制御により、ゲート５１を閉鎖したまま、モータ１０を動作させてフラックスベルト４の回転駆動を開始させる。ステップ２３０では、該回転駆動によって、フラックスベルト４においてフラックス膜３６が形成されている箇所は、図９や図１０において右側からフラックスチャンバー２０に到達し、該フラックス膜３６のフラックスがフラックスチャンバー２０内に回収される。
【００７２】
以上のように、本実施形態によれば、本願発明を効果的に適用することができる。
【００７３】
本実施形態では、電子部品３３の搬送処理やフラックス膜３６の形成処理の少なくとも一部を並行して行うことができる。従って、図１３において、符号Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈというように、連続して電子部品３３が送られてきても、待ち時間のない、乃至は少ないフラックス塗布を行うことができる。
【００７４】
又、多種多様な電子部品を混在して取り扱っていく場合にも、フラックス転写をする電子部品が選択されると、電子データとして保存されている該選択の電子部品のバンプの大きさを読み出して把握して、このバンプの大きさに応じた転写するフラックス膜の膜厚を求めたり、あるいは、電子データとして保存されている該選択の電子部品の該膜厚のデータを読み出して獲得したりすることができる。そして、膜厚の変更を即座にして、フラックス膜３６を形成することができる。更には、該形成に際しては、前述のようにフィードバック制御を適用することが可能であるため、形成される膜厚の制御精度を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
以上説明したとおり、本発明によれば、比較的単純な工程の処理で、電子部品にフラックスを、定められた厚さでムラなく塗布することができるフラックス塗布装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本願発明が適用された第１実施形態のフラックス塗布装置の構成を示す上方から見た平面図。
【図２】図１において下側から上側へと見た、該フラックス塗布装置の側面図。
【図３】同じく該図１において下側から上側へと見た、該フラックス塗布装置の作用を示す断面図。
【図４】上記図２において矢印Ｚ方向へと見た場合の、該フラックス塗布装置の正面図。
【図５】図３の一部拡大図。
【図６】前記第１実施形態の動作を示すタイムチャート。
【図７】前記第１実施形態に用いることができるフラックスチャンバーの第１変形例の概要を示す断面図。
【図８】該フラックスチャンバーの第２変形例の概要を示す断面図。
【図９】本願発明が適用された第２実施形態のフラックス塗布装置の構成を示す上方から見た平面図。
【図１０】該図９において下側から上側へと見た、該フラックス塗布装置の側面図。
【図１１】上記図１０において右側から見た場合の、該フラックス塗布装置の背面図。
【図１２】図１０の一部拡大図。
【図１３】上記図１０において左側から矢印Ｚ方向へと見た場合の、該フラックス塗布装置の正面図。
【図１４】前記第２実施形態のフラックスチャンバーの側面図。
【図１５】前記第２実施形態の動作を示す、第１段階の側面図。
【図１６】前記第２実施形態の動作を示す、第２段階の側面図。
【図１７】前記第２実施形態の動作を示す、第３段階の側面図。
【図１８】前記第２実施形態の動作を示すタイムチャート。
【符号の説明】
【００７７】
１…フレームＡ
２…フレームＢ
３…バックアップ板
４…フラックスベルト
５…駆動ローラ
６…従動ローラ
１０…モータ
１１…駆動ベルト
１２…駆動プーリ
１３…モータプーリ
１４…駆動ローラ軸受
１５…従動ローラ軸
１６…従動ローラ軸受
１７…テンショナーねじ
２０、５０…フラックスチャンバー
２１…アーム
２２…アームスプリング
２３…アームヒンジ
２４…フラックス膜形成用スリット
２５…フラックスチャンバー・ヒンジ
２６…フラックス
２８…フラックス回収用開口部２８
３１…吸着ヘッド
３２…ノズル
３３…電子部品
３４…バンプ
３５…フラックス
３６…フラックス膜
３８…スリット蓋
４０…フラックス膜厚検出センサ
４１…ゲートレバー
４２…ゲートモータ
４３…ゲート調整ねじ
４５…ゲート調整ブロック
４６…ゲート調整ピン
４７…ゲート調整ピン長穴
５１…ゲート
５２…ゲート調整ねじ
５３…ゲートスプリング
５４…ゲートヒンジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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