(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力端子に接続された第１の接続部に一端が接続され、且つ第１の出力端子に接続された第２の接続部に他端が接続された第１の直列共振回路と、
前記入力端子に接続された前記第１の接続部に一端が接続され、且つ第２の出力端子に接続された第３の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の直列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の直列共振回路と、
前記第２の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地された第１の並列共振回路と、
前記第３の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地されるとともに前記第１の並列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の並列共振回路と、
前記第１の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地された第３の並列共振回路と、
前記第２の接続部と前記第３の接続部との間に接続されたアイソレーション抵抗と
を備え、
所望の第１の周波数帯の中心周波数ｆ１と、第２の周波数帯の中心周波数ｆ２と、所望の抵抗値Ｒとを用いて、下式により、前記第１の直列共振回路のキャパシタンスＣ１およびインダクタンスＬ１と、前記第１の並列共振回路のキャパシタンスＣ２およびインダクタンスＬ２と、前記第３の並列共振回路のキャパシタンスＣ３およびインダクタンスＬ３と、アイソレーション抵抗Ｒｉｓｏを与える
ことを特徴とする分配回路。
【数１】
0004762920.tif 000010
【請求項２】
請求項１に記載の分配回路において、
前記第１及び第２の直列共振回路と前記第１乃至第３の並列共振回路の共振周波数は、所望の第１と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数に対し、前記第１と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数の相乗平均値で与えられる
ことを特徴とする分配回路。
【請求項３】
入力端子に接続された第１の接続部に一端が接続され、且つ第１の出力端子に接続された第２の接続部に他端が接続された第１の並列共振回路と、
前記入力端子に接続された前記第１の接続部に一端が接続され、且つ第２の出力端子に接続された第３の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の並列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の並列共振回路と、
前記第２の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地された第１の直列共振回路と、
前記第３の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地されるとともに前記第１の直列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の直列共振回路と、
前記第１の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地された第３の直列共振回路と、
前記第２の接続部と前記第３の接続部との間に接続されたアイソレーション抵抗と
を備え、
所望の第１の周波数帯の中心周波数ｆ１と、第２の周波数帯の中心周波数ｆ２と、所望の抵抗値Ｒとを用いて、下式により、前記第１の並列共振回路のキャパシタンスＣ１およびインダクタンスＬ１と、前記第１の直列共振回路のキャパシタンスＣ２およびインダクタンスＬ２と、前記第３の直列共振回路のキャパシタンスＣ３およびインダクタンスＬ３と、アイソレーション抵抗Ｒｉｓｏを与える
ことを特徴とする分配回路。
【数２】
0004762920.tif 000011
【請求項４】
請求項３に記載の分配回路において、
前記第１及び第２の並列共振回路と前記第１乃至第３の直列共振回路の共振周波数は、所望の第１と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数に対し、前記第１と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数の相乗平均値で与えられる
ことを特徴とする分配回路。
【請求項５】
入力端子に接続された第１の接続部に一端が接続され、且つ第２の接続部に他端が接続された第１の直列共振回路と、
前記入力端子に接続された前記第１の接続部に一端が接続され、且つ第３の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の直列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の直列共振回路と、
前記第２の接続部に一端が接続され、且つ第１の出力端子に接続された第４の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の直列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第３の直列共振回路と、
前記第３の接続部に一端が接続され、且つ第２の出力端子に接続された第５の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の直列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第４の直列共振回路と、
前記第２の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地された第１の並列共振回路と、
前記第３の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地されるとともに前記第１の並列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の並列共振回路と、
前記第４の接続部と前記第５の接続部との間に接続されたアイソレーション抵抗と
を備え、
所望の第１の周波数帯の中心周波数ｆ１と、第２の周波数帯の中心周波数ｆ２と、所望の抵抗値Ｒとを用いて、下式により、前記第１の直列共振回路のキャパシタンスＣ１およびインダクタンスＬ１と、前記第１の並列共振回路のキャパシタンスＣ２およびインダクタンスＬ２と、アイソレーション抵抗Ｒｉｓｏを与える
ことを特徴とする分配回路。
【数３】
0004762920.tif 000012
【請求項６】
請求項５に記載の分配回路において、
前記第１乃至第４の直列共振回路と前記第１及び第２の並列共振回路の共振周波数は、所望の第１と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数に対し、前記第１と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数の相乗平均値で与えられる
ことを特徴とする分配回路。
【請求項７】
入力端子に接続された第１の接続部に一端が接続され、且つ第２の接続部に他端が接続された第１の並列共振回路と、
前記入力端子に接続された前記第１の接続部に一端が接続され、且つ第３の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の並列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の並列共振回路と、
前記第２の接続部に一端が接続され、且つ第１の出力端子に接続された第４の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の並列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第３の並列共振回路と、
前記第３の接続部に一端が接続され、且つ第２の出力端子に接続された第５の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の並列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第４の並列共振回路と、
前記第２の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地された第１の直列共振回路と、
前記第３の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地されるとともに前記第１の直列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の直列共振回路と、
前記第４の接続部と前記第５の接続部との間に接続されたアイソレーション抵抗と
を備え、
所望の第１の周波数帯の中心周波数ｆ１と、第２の周波数帯の中心周波数ｆ２と、所望の抵抗値Ｒとを用いて、下式により、前記第１の並列共振回路のキャパシタンスＣ１およびインダクタンスＬ１と、前記第１の直列共振回路のキャパシタンスＣ２およびインダクタンスＬ２と、アイソレーション抵抗Ｒｉｓｏを与える
ことを特徴とする分配回路。
【数４】
0004762920.tif 000013
【請求項８】
請求項７に記載の分配回路において、
前記第１乃至第４の並列共振回路と前記第１及び第２の直列共振回路の共振周波数は、所望の第１と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数に対し、前記第１と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数の相乗平均値で与えられる
ことを特徴とする分配回路。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の分配回路において、
前記キャパシタンス、前記インダクタンスおよび前記アイソレーション抵抗はチップ部品であり、
前記チップ部品は誘電体基板に配置されるとともに前記誘電体基板上に形成したストリップ導体パターンにより接続される
ことを特徴する分配回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、マイクロ波帯やミリ波帯で使用される分配回路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の分配回路は、入力端子と、２つの出力端子と、伝送線路と、アイソレーション抵抗と、並列共振回路により構成される。これにより、第１の周波数帯と第２の周波数帯において分配回路として動作させている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００３】
また、従来の分配回路は、入力端子と、２つの出力端子と、伝送線路と、アイソレーション抵抗と、直列共振回路により構成される。これにより、第１の周波数帯と第２の周波数帯において分配回路として動作させている（例えば、非特許文献２参照）。
【０００４】
【非特許文献１】Ｌ．Ｗｕ，Ｚ．Ｓｕｎ，Ｈ．Ｙｉｌｍａｚ，ａｎｄ  Ｍ．Ｂｅｒｒｏｔｈ，“Ａ  ｄｕａｌ−ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ  ｐｏｗｅｒ  ｄｉｖｉｄｅｒ，”ＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓ．  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｔｈｅｏｒｙ  Ｔｅｃｈ．，ｖｏｌ．５４，ｐｐ．２７８−２８４，Ｊａｎ．  ２００６．
【非特許文献２】河合正，中島康晃，小久保吉裕，太田勲，山崎淳，“ＬＣ直列共振回路を用いた２周波数帯ウィルキンソン電力分配回路の設計法，”２００６年電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ大会，Ｃ−２−４４，２００６年．
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の分配回路は以上のように構成されており、分配回路に伝送線路を用いているため、特に低周波数帯の使用において、回路面積が大きくなってしまうという課題があった。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、直並列共振回路とアイソレーション抵抗により小形に回路を構成し、且つ異なる２つの周波数帯域において動作する分配回路を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る分配回路は、入力端子に接続された第１の接続部に一端が接続され、且つ第１の出力端子に接続された第２の接続部に他端が接続された第１の直列共振回路と、前記入力端子に接続された前記第１の接続部に一端が接続され、且つ第２の出力端子に接続された第３の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の直列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の直列共振回路と、前記第２の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地された第１の並列共振回路と、前記第３の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地されるとともに前記第１の並列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の並列共振回路と、前記第１の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地された第３の並列共振回路と、前記第２の接続部と前記第３の接続部との間に接続されたアイソレーション抵抗とを備え、所望の第１の周波数帯の中心周波数ｆ１と、第２の周波数帯の中心周波数ｆ２と、所望の抵抗値Ｒとを用いて、下式により、前記第１の直列共振回路のキャパシタンスＣ１およびインダクタンスＬ１と、前記第１の並列共振回路のキャパシタンスＣ２およびインダクタンスＬ２と、前記第３の並列共振回路のキャパシタンスＣ３およびインダクタンスＬ３と、アイソレーション抵抗Ｒｉｓｏを与える。
【数５】
0004762920.tif 000002
【０００８】
また、他の発明に係る分配回路は、入力端子に接続された第１の接続部に一端が接続され、且つ第１の出力端子に接続された第２の接続部に他端が接続された第１の並列共振回路と、前記入力端子に接続された前記第１の接続部に一端が接続され、且つ第２の出力端子に接続された第３の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の並列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の並列共振回路と、前記第２の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地された第１の直列共振回路と、前記第３の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地されるとともに前記第１の直列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の直列共振回路と、前記第１の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地された第３の直列共振回路と、前記第２の接続部と前記第３の接続部との間に接続されたアイソレーション抵抗とを備え、所望の第１の周波数帯の中心周波数ｆ１と、第２の周波数帯の中心周波数ｆ２と、所望の抵抗値Ｒとを用いて、下式により、前記第１の並列共振回路のキャパシタンスＣ１およびインダクタンスＬ１と、前記第１の直列共振回路のキャパシタンスＣ２およびインダクタンスＬ２と、前記第３の直列共振回路のキャパシタンスＣ３およびインダクタンスＬ３と、アイソレーション抵抗Ｒｉｓｏを与える。
【数６】
0004762920.tif 000003
【０００９】
また、他の発明に係る分配回路は、入力端子に接続された第１の接続部に一端が接続され、且つ第２の接続部に他端が接続された第１の直列共振回路と、前記入力端子に接続された前記第１の接続部に一端が接続され、且つ第３の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の直列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の直列共振回路と、前記第２の接続部に一端が接続され、且つ第１の出力端子に接続された第４の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の直列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第３の直列共振回路と、前記第３の接続部に一端が接続され、且つ第２の出力端子に接続された第５の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の直列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第４の直列共振回路と、前記第２の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地された第１の並列共振回路と、前記第３の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地されるとともに前記第１の並列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の並列共振回路と、前記第４の接続部と前記第５の接続部との間に接続されたアイソレーション抵抗とを備え、所望の第１の周波数帯の中心周波数ｆ１と、第２の周波数帯の中心周波数ｆ２と、所望の抵抗値Ｒとを用いて、下式により、前記第１の直列共振回路のキャパシタンスＣ１およびインダクタンスＬ１と、前記第１の並列共振回路のキャパシタンスＣ２およびインダクタンスＬ２と、アイソレーション抵抗Ｒｉｓｏを与える。
【数７】
0004762920.tif 000004
【００１０】
また、さらに他の発明に係る分配回路は、入力端子に接続された第１の接続部に一端が接続され、且つ第２の接続部に他端が接続された第１の並列共振回路と、前記入力端子に接続された前記第１の接続部に一端が接続され、且つ第３の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の並列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の並列共振回路と、前記第２の接続部に一端が接続され、且つ第１の出力端子に接続された第４の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の並列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第３の並列共振回路と、前記第３の接続部に一端が接続され、且つ第２の出力端子に接続された第５の接続部に他端が接続されるとともに前記第１の並列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第４の並列共振回路と、前記第２の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地された第１の直列共振回路と、前記第３の接続部に一端が接続され、且つ他端が接地されるとともに前記第１の直列共振回路と同じキャパシタンスとインダクタンスとを有する第２の直列共振回路と、前記第４の接続部と前記第５の接続部との間に接続されたアイソレーション抵抗とを備え、所望の第１の周波数帯の中心周波数ｆ１と、第２の周波数帯の中心周波数ｆ２と、所望の抵抗値Ｒとを用いて、下式により、前記第１の並列共振回路のキャパシタンスＣ１およびインダクタンスＬ１と、前記第１の直列共振回路のキャパシタンスＣ２およびインダクタンスＬ２と、アイソレーション抵抗Ｒｉｓｏを与える。
【数８】
0004762920.tif 000005
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、直並列共振回路とアイソレーション抵抗により回路を構成したので、小形に回路を構成でき、且つ異なる２つの周波数帯域において動作する分配回路が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明の実施の形態を説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１による分配回路の構成を示す回路図である。また、図２〜図４は、図１の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例をそれぞれ示す説明図である。
【００１３】
図１に示す分配回路は、入力端子１に接続された第１の接続部４に一端が接続され、第１の出力端子２に接続された第２の接続部５に他端が接続された、キャパシタンスＣ１とインダクタンスＬ１によりなる第１の直列共振回路７と、入力端子１に接続された第１の接続部４に一端が接続され、第２の出力端子３に接続された第３の接続部６に他端が接続された、キャパシタンスＣ１とインダクタンスＬ１によりなる第２の直列共振回路８と、第２の接続部５に一端が接続され、他端が接地された、キャパシタンスＣ２とインダクタンスＬ２によりなる第１の並列共振回路９と、第３の接続部６に一端が接続され、他端が接地された、キャパシタンスＣ２とインダクタンスＬ２によりなる第２の並列共振回路１０と、第１の接続部４に一端が接続され他端が接地された、キャパシタンスＣ３とインダクタンスＬ３によりなる第３の並列共振回路１１と、第２の接続部５と第３の接続部６との間に接続された、抵抗値Ｒｉｓｏのアイソレーション抵抗１２とを備え、所望の第１と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数と、入力端子１と第１及び第２の出力端子２及び３とに接続される負荷抵抗Ｒとによって、第１及び第２の直列共振回路７及び８と、第１乃至第３の並列共振回路９〜１１と、アイソレーション抵抗１２との素子値を与えるようになされている。
【００１４】
次に動作について説明する。分配回路を動作させる異なる第１の周波数帯と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数をｆ１、ｆ２とする。中心周波数ｆ１、ｆ２で分配回路として動作させるために、第１乃至第２の直列共振回路７、８を構成するキャパシタンスＣ１、インダクタンスＬ１、第１乃至第２の並列共振回路９、１０を構成するキャパシタンスＣ２、インダクタンスＬ２、第３の並列共振回路１１を構成するキャパシタンスＣ３、インダクタンスＬ３、およびアイソレーション抵抗１２の抵抗値Ｒｉｓｏを、下式により与える。
【００１５】
【数１】
0004762920.tif 000006
【００１６】
式（１）から、第１乃至第２の直列共振回路７、８、および第１乃至第３の並列共振回路９、１０、１１の共振周波数は、中心周波数ｆ１、ｆ２の相乗平均値で与えられる。
【００１７】
ここでは、説明の便宜上、入力端子１および第１乃至第２の出力端子２、３に接続された負荷抵抗Ｒの値を５０Ωとし、また、第１の周波数帯の中心周波数ｆ１を１ＧＨｚ、第２の周波数帯の中心周波数ｆ２を２ＧＨｚに選択する。式（１）にしたがって分配回路を構成するキャパシタンス、インダクタンスおよびアイソレーション抵抗の値を求めると、Ｃ１＝１．１２５ｐＦ、Ｌ１＝１１．２５４ｎＨ、Ｃ２＝２．２５１ｐＦ、Ｌ２＝５．６２７ｎＨ、Ｃ３＝４．５０２ｐＦ、Ｌ３＝２．８１３ｎＨ、Ｒｉｓｏ＝１００Ωとなる。
【００１８】
このようにして与えた分配回路のＳパラメータの周波数特性（計算値）を図２〜図４に示す。図２〜図４において、横軸は周波数を表し、縦軸は入力端子１および第１乃至第２の出力端子２、３から高周波信号を入力した場合の反射係数の大きさ、すなわち反射振幅｜Ｓ１１｜、｜Ｓ２２｜（＝｜Ｓ３３｜）、第１の出力端子２から高周波信号を入力した場合に第２の出力端子３へ伝送される高周波信号の大きさ、あるいは第２の出力端子３から高周波信号を入力した場合に第１の出力端子２へ伝送される高周波信号の大きさ、すなわちアイソレーション｜Ｓ３２｜（＝｜Ｓ２３｜）、入力端子１から高周波信号を入力した場合に第１乃至第２の出力端子２、３へそれぞれ分配される高周波信号の大きさ、すなわち分配振幅｜Ｓ２１｜（＝｜Ｓ３１｜）を、それぞれ表す。
【００１９】
図２〜図４に示すＳパラメータの周波数特性から、第１および第２の周波数帯の中心周波数ｆ１、ｆ２において、入力端子１から入力した高周波信号は反射することなく、第１乃至第２の出力端子２、３へ等分配で伝送される。また、第１乃至第２の出力端子２、３は完全にアイソレーションされることがわかる。したがって、仮に、第１乃至第２の出力端子２、３に接続されたアンテナ等の負荷との間に不整合が生じて反射波が生じても、その反射波は、第１乃至第２の出力端子２、３の互いの端子へ伝送されることなく、安定した分配回路として動作する。
【００２０】
このような分配回路は、例えばキャパシタンスとインダクタンスおよびアイソレーション抵抗をチップ部品により実現し、これらチップ部品を誘電体基板上にそれぞれ配置して、チップ部品間を誘電体基板上に形成したストリップ導体パターンで接続することにより、小形に構成できる。
【００２１】
以上で明らかなように、この実施の形態１によれば、キャパシタンスとインダクタンスといった集中定数素子からなる直並列共振回路とアイソレーション抵抗により回路を構成したので、小形に回路を構成でき、且つ異なる２つの周波数帯域において動作する分配回路が得られる効果を奏する。
【００２２】
実施の形態２．
図５は、この発明の実施の形態２による分配回路の構成を示す回路図である。また、図６〜図８は、図５の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を示す説明図である。
【００２３】
図５に示す分配回路は、入力端子１に接続された第１の接続部４に一端が接続され、第１の出力端子２に接続された第２の接続部５に他端が接続された、キャパシタンスＣ１とインダクタンスＬ１によりなる第１の並列共振回路１３と、入力端子１に接続された第１の接続部４に一端が接続され、第２の出力端子３に接続された第３の接続部６に他端が接続された、キャパシタンスＣ１とインダクタンスＬ１によりなる第２の並列共振回路１４と、第２の接続部５に一端が接続され、他端が接地された、キャパシタンスＣ２とインダクタンスＬ２によりなる第１の直列共振回路１５と、第３の接続部６に一端が接続され、他端が接地された、キャパシタンスＣ２とインダクタンスＬ２によりなる第２の直列共振回路１６と、第１の接続部４に一端が接続され、他端が接地された、キャパシタンスＣ３とインダクタンスＬ３によりなる第３の直列共振回路１７と、第２の接続部５と第３の接続部６との間に接続された、抵抗値Ｒｉｓｏのアイソレーション抵抗１２とを備え、所望の第１と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数と、入力端子１と第１及び第２の出力端子２及び３とに接続される負荷抵抗とによって、第１及び第２の並列共振回路１３及び１４と、第１乃至第３の直列共振回路１５〜１７と、アイソレーション抵抗１２との素子値を与えるようになされている。
【００２４】
次に動作について説明する。分配回路を動作させる異なる第１の周波数帯と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数をｆ１、ｆ２とする。中心周波数ｆ１、ｆ２で分配回路として動作させるために、第１乃至第２の並列共振回路１３、１４を構成するキャパシタンスＣ１、インダクタンスＬ１、第１乃至第２の直列共振回路１５、１６を構成するキャパシタンスＣ２、インダクタンスＬ２、第３の直列共振回路１７を構成するキャパシタンスＣ３、インダクタンスＬ３、およびアイソレーション抵抗１２の抵抗値Ｒｉｓｏを、下式により与える。
【００２５】
【数２】
0004762920.tif 000007
【００２６】
式（２）から、第１乃至第２の並列共振回路１３、１４、および第１乃至第３の直列共振回路１５〜１７の共振周波数は、中心周波数ｆ１、ｆ２の相乗平均値で与えられる。
【００２７】
ここでは、説明の便宜上、入力端子１および第１乃至第２の出力端子２、３に接続された負荷抵抗Ｒの値を５０Ωとし、また、第１の周波数帯の中心周波数ｆ１を１ＧＨｚ、第２の周波数帯の中心周波数ｆ２を２ＧＨｚに選択する。式（２）にしたがって分配回路を構成するキャパシタンス、インダクタンスおよびアイソレーション抵抗の値を求めると、Ｃ１＝２．２５１ｐＦ、Ｌ１＝５．６２７ｎＨ、Ｃ２＝１．１２５ｐＦ、Ｌ２＝１１．２５４ｎＨ、Ｃ３＝２．２５１ｐＦ、Ｌ３＝５．６２７ｎＨ、Ｒｉｓｏ＝１００Ωとなる。
【００２８】
このようにして与えた分配回路のＳパラメータの周波数特性（計算値）を図６〜図８に示す。図６〜図８において、横軸は周波数を表し、縦軸は入力端子１および第１乃至第２の出力端子２、３から高周波信号を入力した場合の反射係数の大きさ、すなわち反射振幅｜Ｓ１１｜、｜Ｓ２２｜（＝｜Ｓ３３｜）、第１の出力端子２から高周波信号を入力した場合に第２の出力端子３へ伝送される高周波信号の大きさ、あるいは第２の出力端子３から高周波信号を入力した場合に第１の出力端子２へ伝送される高周波信号の大きさ、すなわちアイソレーション｜Ｓ３２｜（＝｜Ｓ２３｜）、入力端子１から高周波信号を入力した場合に第１乃至第２の出力端子２、３へそれぞれ分配される高周波信号の大きさ、すなわち分配振幅｜Ｓ２１｜（＝｜Ｓ３１｜）を、それぞれ表す。
【００２９】
図６〜図８に示すＳパラメータの周波数特性から、第１および第２の周波数帯の中心周波数ｆ１、ｆ２において、入力端子１から入力した高周波信号は反射することなく、第１乃至第２の出力端子２、３へ等分配で伝送される。また、第１乃至第２の出力端子２、３は完全にアイソレーションされることがわかる。したがって、仮に第１乃至第２の出力端子２、３に接続されたアンテナ等の負荷との間に不整合が生じて反射波が生じても、その反射波は第１乃至第２の出力端子２、３の互いの端子へ伝送されることなく、安定した分配回路として動作する。
【００３０】
このような分配回路は、例えばキャパシタンスとインダクタンスおよびアイソレーション抵抗をチップ部品により実現し、これらチップ部品を誘電体基板上にそれぞれ配置して、チップ部品間を誘電体基板上に形成したストリップ導体パターンで接続することにより、小形に構成できる。
【００３１】
以上で明らかなように、この実施の形態２によれば、キャパシタンスとインダクタンスといった集中定数素子からなる直並列共振回路とアイソレーション抵抗により回路を構成したので、小形に回路を構成でき、且つ異なる２つの周波数帯域において動作する分配回路が得られる効果を奏する。
【００３２】
実施の形態３．
図９は、この発明の実施の形態３による分配回路の構成を示す回路図である。また、図１０〜図１２は、図９の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を示す説明図である。
【００３３】
図９に示す分配回路は、入力端子１に接続された第１の接続部４に一端が接続され、第２の接続部５に他端が接続された、キャパシタンスＣ１とインダクタンスＬ１によりなる第１の直列共振回路１８と、入力端子１に接続された第１の接続部４に一端が接続され、第３の接続部６に他端が接続された、キャパシタンスＣ１とインダクタンスＬ１によりなる第２の直列共振回路１９と、第２の接続部５と第１の出力端子２に接続された第４の接続部２５との間に設けられた、キャパシタンスＣ１とインダクタンスＬ１によりなる第３の直列共振回路２０と、第３の接続部６と第２の出力端子３に接続された第５の接続部２６との間に設けられた、キャパシタンスＣ１とインダクタンスＬ１によりなる第４の直列共振回路２１と、第２の接続部５に一端が接続され、他端が接地された、キャパシタンスＣ２とインダクタンスＬ２によりなる第１の並列共振回路２２と、第３の接続部６に一端が接続され、他端が接地された、キャパシタンスＣ２とインダクタンスＬ２によりなる第２の並列共振回路２３と、第４の接続部２５と第５の接続部２６との間に接続された、抵抗値Ｒｉｓｏのアイソレーション抵抗２４とを備え、所望の第１と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数と、入力端子１と第１及び第２の出力端子２及び３とに接続される負荷抵抗とによって、第１乃至第４の直列共振回路１８〜２１と、第１及び第２の並列共振回路２２及び２３と、アイソレーション抵抗２４との素子値を与えるようになされている。
【００３４】
次に動作について説明する。分配回路を動作させる異なる第１の周波数帯と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数をｆ１、ｆ２とする。中心周波数ｆ１、ｆ２で分配回路として動作させるために、第１乃至第４の直列共振回路１８〜２１を構成するキャパシタンスＣ１、インダクタンスＬ１、第１乃至第２の並列共振回路２２、２３を構成するキャパシタンスＣ２、インダクタンスＬ２、およびアイソレーション抵抗２４の抵抗値Ｒｉｓｏを、下式により与える。
【００３５】
【数３】
0004762920.tif 000008
【００３６】
式（３）から、第１乃至第４の直列共振回路１８〜２１、および第１乃至第２の並列共振回路２２、２３の共振周波数は、中心周波数ｆ１、ｆ２の相乗平均値で与えられる。
【００３７】
ここでは、説明の便宜上、入力端子１および第１乃至第２の出力端子２、３に接続された負荷抵抗Ｒの値を５０Ωとし、また、第１の周波数帯の中心周波数ｆ１を１ＧＨｚ、第２の周波数帯の中心周波数ｆ２を２ＧＨｚに選択する。式（３）にしたがって分配回路を構成するキャパシタンス、インダクタンスおよびアイソレーション抵抗の値を求めると、Ｃ１＝１．１２５ｐＦ、Ｌ１＝１１．２５４ｎＨ、Ｃ２＝２．２５１ｐＦ、Ｌ２＝５．６２７ｎＨ、Ｒｉｓｏ＝１００Ωとなる。
【００３８】
このようにして与えた分配回路のＳパラメータの周波数特性（計算値）を図１０〜図１２に示す。図１０〜図１２において、横軸は周波数を表し、縦軸は入力端子１および第１乃至第２の出力端子２、３から高周波信号を入力した場合の反射係数の大きさ、すなわち反射振幅｜Ｓ１１｜、｜Ｓ２２｜（＝｜Ｓ３３｜）、第１の出力端子２から高周波信号を入力した場合に第２の出力端子３へ伝送される高周波信号の大きさ、あるいは第２の出力端子３から高周波信号を入力した場合に第１の出力端子２へ伝送される高周波信号の大きさ、すなわちアイソレーション｜Ｓ３２｜（＝｜Ｓ２３｜）、入力端子１から高周波信号を入力した場合に第１乃至第２の出力端子２、３へそれぞれ分配される高周波信号の大きさ、すなわち分配振幅｜Ｓ２１｜（＝｜Ｓ３１｜）を、それぞれ表す。
【００３９】
図１０〜図１２に示すＳパラメータの周波数特性から、第１および第２の周波数帯の中心周波数ｆ１、ｆ２において、入力端子１から入力した高周波信号は反射することなく、第１乃至第２の出力端子２、３へ等分配で伝送される。また、第１乃至第２の出力端子２、３は完全にアイソレーションされることがわかる。したがって、仮に第１乃至第２の出力端子２、３に接続されたアンテナ等の負荷との間に不整合が生じて反射波が生じても、その反射波は第１乃至第２の出力端子２、３の互いの端子へ伝送されることなく、安定した分配回路として動作する。
【００４０】
このような分配回路は、例えばキャパシタンスとインダクタンスおよびアイソレーション抵抗をチップ部品により実現し、これらチップ部品を誘電体基板上にそれぞれ配置して、チップ部品間を誘電体基板上に形成したストリップ導体パターンで接続することにより、小形に構成できる。
【００４１】
以上で明らかなように、この実施の形態３によれば、キャパシタンスとインダクタンスといった集中定数素子からなる直並列共振回路とアイソレーション抵抗により回路を構成したので、小形に回路を構成でき、且つ異なる２つの周波数帯域において動作する分配回路が得られる効果を奏する。
【００４２】
実施の形態４．
図１３は、この発明の実施の形態４による分配回路の構成を示す回路図である。また、図１４〜図１６は、図１３の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を示す説明図である。
【００４３】
図１３に示す分配回路は、入力端子１に接続された第１の接続部４に一端が接続され、第２の接続部５に他端が接続された、キャパシタンスＣ１とインダクタンスＬ１によりなる第１の並列共振回路２７と、入力端子１に接続された第１の接続部４に一端が接続され、第３の接続部６に他端が接続された、キャパシタンスＣ１とインダクタンスＬ１によりなる第２の並列共振回路２８と、第２の接続部５と第１の出力端子２に接続された第４の接続部２５との間に設けられた、キャパシタンスＣ１とインダクタンスＬ１によりなる第３の並列共振回路２９と、第３の接続部６と第２の出力端子３に接続された第５の接続部２６との間に設けられた、キャパシタンスＣ１とインダクタンスＬ１によりなる第４の並列共振回路３０と、第２の接続部５に一端が接続され、他端が接地された、キャパシタンスＣ２とインダクタンスＬ２によりなる第１の直列共振回路３１と、第３の接続部６に一端が接続され、他端が接地された、キャパシタンスＣ２とインダクタンスＬ２によりなる第２の直列共振回路３２と、第４の接続部２５と第５の接続部２６との間に接続された、抵抗値Ｒｉｓｏのアイソレーション抵抗２４とを備え、所望の第１と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数と、入力端子１と第１及び第２の出力端子２及び３とに接続される負荷抵抗とによって、第１乃至第４の並列共振回路２７〜３０と、第１及び第２の直列共振回路３１及び３２と、アイソレーション抵抗２４との素子値を与えるようになされている。
【００４４】
次に動作について説明する。分配回路を動作させる異なる第１の周波数帯と第２の周波数帯のそれぞれの中心周波数をｆ１、ｆ２とする。中心周波数ｆ１、ｆ２で分配回路として動作させるために、第１乃至第４の並列共振回路２７〜３０を構成するキャパシタンスＣ１、インダクタンスＬ１、第１乃至第２の直列共振回路３１、３２を構成するキャパシタンスＣ２、インダクタンスＬ２、およびアイソレーション抵抗２４の抵抗値Ｒｉｓｏを、下式により与える。
【００４５】
【数４】
0004762920.tif 000009
【００４６】
式（４）から、第１乃至第４の並列共振回路２７〜３０、および第１乃至第２の直列共振回路３１、３２の共振周波数は、中心周波数ｆ１、ｆ２の相乗平均値で与えられる。
【００４７】
ここでは、説明の便宜上、入力端子１および第１乃至第２の出力端子２、３に接続された負荷抵抗Ｒの値を５０Ωとし、また、第１の周波数帯の中心周波数ｆ１を１ＧＨｚ、第２の周波数帯の中心周波数ｆ２を２ＧＨｚに選択する。式（４）にしたがって分配回路を構成するキャパシタンス、インダクタンスおよびアイソレーション抵抗の値を求めると、Ｃ１＝２．２５１ｐＦ、Ｌ１＝５．６２７ｎＨ、Ｃ２＝１．１２５ｐＦ、Ｌ２＝１１．２５４ｎＨ、Ｒｉｓｏ＝１００Ωとなる。
【００４８】
このようにして与えた分配回路のＳパラメータの周波数特性（計算値）を図１４〜図１６に示す。図１４〜図１６において、横軸は周波数を表し、縦軸は入力端子１および第１乃至第２の出力端子２、３から高周波信号を入力した場合の反射係数の大きさ、すなわち反射振幅｜Ｓ１１｜、｜Ｓ２２｜（＝｜Ｓ３３｜）、第１の出力端子２から高周波信号を入力した場合に第２の出力端子３へ伝送される高周波信号の大きさ、あるいは第２の出力端子３から高周波信号を入力した場合に第１の出力端子２へ伝送される高周波信号の大きさ、すなわちアイソレーション｜Ｓ３２｜（＝｜Ｓ２３｜）、入力端子１から高周波信号を入力した場合に第１乃至第２の出力端子２、３へそれぞれ分配される高周波信号の大きさ、すなわち分配振幅｜Ｓ２１｜（＝｜Ｓ３１｜）を、それぞれ表す。
【００４９】
図１４〜図１６に示すＳパラメータの周波数特性から、第１および第２の周波数帯の中心周波数ｆ１、ｆ２において、入力端子１から入力した高周波信号は反射することなく、第１乃至第２の出力端子２、３へ等分配で伝送される。また、第１乃至第２の出力端子２、３は完全にアイソレーションされることがわかる。したがって、仮に第１乃至第２の出力端子２、３に接続されたアンテナ等の負荷との間に不整合が生じて反射波が生じても、その反射波は第１乃至第２の出力端子２、３の互いの端子へ伝送されることなく、安定した分配回路として動作する。
【００５０】
このような分配回路は、例えばキャパシタンスとインダクタンスおよびアイソレーション抵抗をチップ部品により実現し、これらチップ部品を誘電体基板上にそれぞれ配置して、チップ部品間を誘電体基板上に形成したストリップ導体パターンで接続することにより、小形に構成できる。
【００５１】
以上で明らかなように、この実施の形態４によれば、キャパシタンスとインダクタンスといった集中定数素子からなる直並列共振回路とアイソレーション抵抗により回路を構成したので、小形に回路を構成でき、且つ異なる２つの周波数帯域において動作する分配回路が得られる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】この発明の実施の形態１による分配回路の構成を示す回路図である。
【図２】図１の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を説明するもので、反射振幅の周波数特性図である。
【図３】図１の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を説明するもので、アイソレーションの周波数特性図である。
【図４】図１の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を説明するもので、分配振幅の周波数特性図である。
【図５】この発明の実施の形態２による分配回路の構成を示す回路図である。
【図６】図５の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を説明するもので、反射振幅の周波数特性図である。
【図７】図５の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を説明するもので、アイソレーションの周波数特性図である。
【図８】図５の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を説明するもので、分配振幅の周波数特性図である。
【図９】この発明の実施の形態３による分配回路の構成を示す回路図である。
【図１０】図９の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を説明するもので、反射振幅の周波数特性図である。
【図１１】図９の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を説明するもので、アイソレーションの周波数特性図である。
【図１２】図９の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を説明するもので、分配振幅の周波数特性図である。
【図１３】この発明の実施の形態４による分配回路の構成を示す回路図である。
【図１４】図１３の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を説明するもので、反射振幅の周波数特性図である。
【図１５】図１３の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を説明するもので、アイソレーションの周波数特性図である。
【図１６】図１３の分配回路における伝送特性（Ｓパラメータの周波数特性）の一例を説明するもので、分配振幅の周波数特性図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  入力端子、２  第１の出力端子、３  第２の出力端子、４  第１の接続部、５  第２の接続部、６  第３の接続部、７  第１の直列共振回路、８  第２の直列共振回路、９  第１の並列共振回路、１０  第２の並列共振回路、１１  第３の並列共振回路、１２  アイソレーション抵抗、１３  第１の並列共振回路、１４  第２の並列共振回路、１５  第１の直列共振回路、１６  第２の直列共振回路、１７  第３の直列共振回路、１８  第１の直列共振回路、１９  第２の直列共振回路、２０  第３の直列共振回路、２１  第４の直列共振回路、２２  第１の並列共振回路、２３  第２の並列共振回路、２４  アイソレーション抵抗、２５  第４の接続部、２６  第５の接続部、２７  第１の並列共振回路、２８  第２の並列共振回路、２９  第３の並列共振回路、３０  第４の並列共振回路、３１  第１の直列共振回路、３２  第２の直列共振回路。
【図１】
0004762920.tif 000014
【図２】
0004762920.tif 000015
【図３】
0004762920.tif 000016
【図４】
0004762920.tif 000017
【図５】
0004762920.tif 000018
【図６】
0004762920.tif 000019
【図７】
0004762920.tif 000020
【図８】
0004762920.tif 000021
【図９】
0004762920.tif 000022
【図１０】
0004762920.tif 000023
【図１１】
0004762920.tif 000024
【図１２】
0004762920.tif 000025
【図１３】
0004762920.tif 000026
【図１４】
0004762920.tif 000027
【図１５】
0004762920.tif 000028
【図１６】
0004762920.tif 000029