(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブルの端にトランシーバモジュールコネクタを備えたケーブルコネクタ型トランシーバモジュールであって、
前記ケーブルは、一対の絶縁被覆信号電線が束ねられたペア線を有する平衡伝送用ケーブルであり、
前記トランシーバモジュールコネクタは、
ハウジング内にトランシーバモジュール本体が組み込んである構成であり、
該トランシーバモジュール本体は、先端にカードエッジコネクタ接続部分を有し、且つ、複数のワイヤ半田付け用パッドを該カードエッジコネクタ接続部分の近くに有し、且つ、カードエッジコネクタ接続部分とワイヤ半田付け用パッドとの間に延在する配線パターンを有するプリント回路基板と、該プリント回路基板に実装してあるコントロールＩＣパッケージとよりなり、前記ワイヤ半田付け用パッドが前記コントロールＩＣパッケージよりも前記カードエッジコネクタ接続部分側に配置してある構成であり、
前記平衡伝送用ケーブルの端の前記ペア線が前記コントロールＩＣパッケージの個所を越えて前記カードエッジコネクタ接続部分の方向に延在しており、該ペア線の端より出ている絶縁被覆信号電線の端の信号ワイヤが、前記コントロールＩＣパッケージよりも前記カードエッジコネクタ接続部分側の位置で、前記ワイヤ半田付け用パッドに半田付けしてある構成としたことを特徴とするケーブルコネクタ型トランシーバモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のケーブルコネクタ型トランシーバモジュールにおいて、
前記複数のワイヤ半田付け用パッドは、前記カードエッジコネクタ接続部分と平行に並んでおり、
前記ワイヤ半田付け用パッドに半田付けしてある前記信号ワイヤの端が、前記カードエッジコネクタ接続部分と平行に並んでいる構成としたことを特徴とするケーブルコネクタ型トランシーバモジュール。
【請求項３】
請求項１に記載のケーブルコネクタ型トランシーバモジュールにおいて、
前記プリント回路基板は、前記カードエッジコネクタ接続部分から前記ワイヤ半田付け用パッドに至る配線パターンを、内部のグランドパターン上の絶縁層の表面に有し、
該絶縁層がインピーダンス整合のために定められた厚さを有する構成としたことを特徴とするケーブルコネクタ型トランシーバモジュール。
【請求項４】
請求項１に記載のケーブルコネクタ型トランシーバモジュールにおいて、
前記プリント回路基板には、前記カードエッジコネクタ接続部分から前記ワイヤ半田付け用パッドに至る配線パターンの途中に、ＡＣカップリングキャパシタが実装してある構成としたことを特徴とするケーブルコネクタ型トランシーバモジュール。
【請求項５】
請求項１に記載のケーブルコネクタ型トランシーバモジュールにおいて、
前記プリント回路基板は、前記ワイヤ半田付け用パッド及び配線パターンを、その上面に有し、且つ、下面に、前記カードエッジコネクタ接続部分から前記コントロールＩＣパッケージに至る別の配線パターンを有する構成としたことを特徴とするケーブルコネクタ型トランシーバモジュール。
【請求項６】
請求項１に記載のケーブルコネクタ型トランシーバモジュールにおいて、
前記プリント回路基板は、前記コントロールＩＣパッケージが実装される部位に開口を有し、
前記コントロールＩＣパッケージが前記開口内に嵌合して実装してある構成としたことを特徴とするケーブルコネクタ型トランシーバモジュール。
【請求項７】
請求項１に記載のケーブルコネクタ型トランシーバモジュールにおいて、
前記プリント回路基板に、実装してある前記コントロールＩＣパッケージを覆うようにペア線整線部材が取り付けてあり、
前記ペア線が前記ペア線整線部材によって整線されて前記コントロールＩＣパッケージの個所を延在している構成としたことを特徴とするケーブルコネクタ型トランシーバモジュール。
【請求項８】
請求項１に記載のケーブルコネクタ型トランシーバモジュールにおいて、
前記ハウジングは、ハウジング本体と上カバーとよりなり、
該ハウジング本体は、底板部と、両側の側板部と、先端部で該両側の側板部間を横切る桟部とよりなり、基部側にハウジング本体側ケーブルクランプ部を有する構成であり、
前記上カバーは、先端側にはめ込み部を有し、基部側に上カバー側ケーブルクランプ部を有する構成であり、
前記上カバーは、そのはめ込み部を前記桟部の下側に嵌合され、その上カバー側ケーブルクランプ部が前記ハウジング本体側ケーブルクランプ部と対向して押さえ付けけられて前記平衡伝送用ケーブルをクランプした状態で、前記上カバー側ケーブルクランプ部が横側から圧入されたピンによって前記ハウジング本体側ケーブルクランプ部に固定された構成としたことを特徴とするケーブルコネクタ型トランシーバモジュール。
【請求項９】
請求項９に記載のケーブルコネクタ型トランシーバモジュールにおいて、
前記ハウジング本体側ケーブルクランプ部は、途中に盛り上がり部を有し、
前記上カバー側ケーブルクランプ部は、前記盛り上がり部に対応する部分に凹部を有し、
前記平衡伝送用ケーブルは、前記盛り上がり部と前記凹部とによって強制的に湾曲されて、該湾曲している部分の摩擦力によって前記ハウジングから抜け出ないようにクランプされている構成としたことを特徴とするケーブルコネクタ型トランシーバモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はケーブルコネクタ型トランシーバモジュールに係り、後ろ側から平衡伝送用ケーブルが延びている構成であり、ＲＡＩＤ(Redundant  Arrays  of  Independent  Disks)内でＨＤＤ(Hard  Disk  Drive)とスイッチ装置との間の接続に使用されるケーブルコネクタ型トランシーバモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１はＲＡＩＤ装置１０を概略的に示す。ＲＡＩＤ装置１０は、内部に複数のＨＤＤ２０と一つのスイッチ装置３０とが収まっており、各ＨＤＤ２０とスイッチ装置３０との間が、データの送信及び受信が可能であるように電気的に接続してある構成である。ＲＡＩＤ装置１０は複数台設置してあり、各ＲＡＩＤ装置１０がイーサネット（Ethernet（登録商標））によってサーバ４０と接続してある。
【０００３】
従来は、各ＨＤＤ２０とスイッチ装置３０との間の接続は、両者の間の距離が１〜２ｍ程度と短いこともあって、光ファイバーではなくて、図２に示すように、電気―電気トランシーバモジュール５０、６０及び銅線のケーブルを使用したケーブルコネクタ７０を利用してなされていた。
【０００４】
電気―電気トランシーバモジュール５０、６０は、細長い直方体形状であり、コントロールＩＣパッケージ５１，６１を有し、一端側にカードエッジ部５２，６２を有し、他端側にコネクタ５３，６３を有する構成であり、データを送信及び受信する機能を有するものである。
【０００５】
ケーブルコネクタ７０は、銅線のケーブル７１の両端にコネクタ７２，７３を有する構成である。
【０００６】
電気―電気トランシーバモジュール５０は、ＨＤＤ２０のスロット２１内に挿入されて、カードエッジ部５２がＨＤＤ２０内のカードエッジコネクタ２２と接続されて装着してある。
【０００７】
電気―電気トランシーバモジュール６０は、スイッチ装置３０のスロット３１内に挿入されて、カードエッジ部６２がスイッチ装置３０内のカードエッジコネクタ３２と接続されて装着してある。
【０００８】
ケーブルコネクタ７０のコネクタ７２がコネクタ５３と接続してあり、コネクタ７３がコネクタ６３と接続してある。
【０００９】
各ＨＤＤ２０とスイッチ装置３０との間のデータの伝送速度は例えば約２Ｇｂｐｓである。
【特許文献１】特開２０００−６８００７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
次の世代のＲＡＩＤ装置では、各ＨＤＤ２０とスイッチ装置３０との間のデータの伝送速度が例えば４Ｇｂｐｓ以上と更に高速化される。なお、データの伝送速度が高速化すればする程伝送経路中での信号の損失が大きくなる。
【００１１】
上記のＨＤＤ２０とスイッチ装置３０との間の伝送経路において、損失の大きい部分を挙げると、コネクタ７２とコネクタ５３との接続個所、コネクタ７３とコネクタ６３との接続個所、トランシーバモジュール５０、６０内のプリント回路基板上の全長に及ぶ長い配線パターンの個所である。
【００１２】
よって、上記のような各ＨＤＤ２０とスイッチ装置３０との間の接続の仕方では、伝送経路中の信号の損失が無視できなくなり、４Ｇｂｐｓのデータ伝送速度に対応することが困難となる虞れもあった。
【００１３】
そこで、本発明は、上記の点に鑑みなされたものであり、データ伝送速度の高速化に適応可能であるケーブルコネクタ型トランシーバモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
そこで、上記課題を解決するため、本発明は、ケーブルの端にトランシーバモジュールコネクタを備えたケーブルコネクタ型トランシーバモジュールであって、
前記ケーブルは、一対の絶縁被覆信号電線が束ねられたペア線を有する平衡伝送用ケーブルであり、
前記トランシーバモジュールコネクタは、
ハウジング内にトランシーバモジュール本体が組み込んである構成であり、
該トランシーバモジュール本体は、先端にカードエッジコネクタ接続部分を有し、且つ、複数のワイヤ半田付け用パッドを該カードエッジコネクタ接続部分の近くに有し、且つ、カードエッジコネクタ接続部分とワイヤ半田付け用パッドとの間に延在する配線パターンを有するプリント回路基板と、該プリント回路基板に実装してあるコントロールＩＣパッケージとよりなり、前記ワイヤ半田付け用パッドが前記コントロールＩＣパッケージよりも前記カードエッジコネクタ接続部分側に配置してある構成であり、
前記平衡伝送用ケーブルの端の前記ペア線が前記コントロールＩＣパッケージの個所を越えて前記カードエッジコネクタ接続部分の方向に延在しており、該ペア線の端より出ている絶縁被覆信号電線の端の信号ワイヤが、前記コントロールＩＣパッケージよりも前記カードエッジコネクタ接続部分側の位置で、前記ワイヤ半田付け用パッドに半田付けしてある構成としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、平衡伝送用ケーブルの端のペア線がコントロールＩＣパッケージの個所を越えてカードエッジコネクタ接続部分の方向に延在しており、ペア線の端より出ている絶縁被覆信号電線の端の信号ワイヤが、コントロールＩＣパッケージよりもカードエッジコネクタ接続部分側の位置で、ワイヤ半田付け用パッドに半田付けしてあるため、プリント回路基板上で、カードエッジコネクタ接続部分とワイヤ半田付け用パッドとの間に延在する配線パターンの長さを短くすることが出来、よって、データ伝送速度の高速化に対応することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１７】
図３は本発明の実施例1になるケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００を概略的に示す。ケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００は、平衡伝送用ケーブル１０１の両端に電気―電気トランシーバモジュールコネクタ（以下モジュールコネクタという）１１０、１１１を有する構成である。このケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００は、モジュールコネクタ１１０をスイッチ装置３０のスロット３１内に挿入させてカードエッジコネクタ３２と接続させ、モジュールコネクタ１１１をＨＤＤ２０のスロット２１内に挿入させてカードエッジコネクタ２２と接続させて使用される。モジュールコネクタ１１０とモジュールコネクタ１１１とは同じ構成である。
【００１８】
図４はモジュールコネクタ１１０の部分を示す。図５はモジュールコネクタ１１０をその上カバーを取り外して内部を示す図である。図６はモジュールコネクタ１１０を表裏反転した状態で示す。図７はモジュールコネクタ１１０の断面図である。図８はモジュールコネクタ１１０を分解して示す斜視図である。
【００１９】
Ｘ１−Ｘ２はモジュールコネクタ１１０の幅方向、Ｙ１−Ｙ２はモジュールコネクタ１１０の長手方向（挿入、抜去の方向）、Ｚ１−Ｚ２はモジュールコネクタ１１０の高さ方向である。Ｙ１はモジュールコネクタ１１０の先端の方向であり、Ｙ２はモジュールコネクタ１１０の平衡伝送用ケーブルが延びている側である。
【００２０】
モジュールコネクタ１１０は、平衡伝送用ケーブル１０１の端が接続してあるトランシーバモジュール本体１２０がハウジング１６０内に収容してあり、ハウジング１６０のＹ２側から平衡伝送用ケーブル１０１が延びている構成である。
［ハウジング１６０］
図８に示すように、ハウジング１６０はＹ１−Ｙ２方向に長い直方体形状であり、スロット２１、３１に対応する大きさであり、共に亜鉛ダイキャスト製であるハウジング本体１６１と上カバー１８０とよりなる。
【００２１】
ハウジング本体１６１は、底板部１６２と両側の側板部１６３、１６４とよりなる略箱形状であり、Ｚ１側は開口であり、Ｙ１側に開口１６５を有し、Ｙ１端のＺ１側には側板部１６３、１６４間を横切る桟部１６６を有し、Ｙ２端のＺ１側には、平衡伝送用ケーブル１０１をクランプするためのケーブルクランプ部１６７を有する。ケーブルクランプ部１６７は、断面が半円である溝１６８を有し、且つ、溝１６８の途中にケーブルに食い込むためのリブ１６９を有する。リブ１６９は、断面が三角形であって溝内に突き出て、溝１６８に沿って溝１６８を横切っている。底板部１６２上には、側板部１６４側に、トランシーバモジュール本体１３０を位置決めするための段付き突起１７０及び段部１７２、１７３（図８参照）を有する。底板部１６２上の側板部１６４側にも、同様に、段付き突起及び段部を有する。
【００２２】
また、ハウジング本体１６１のＹ２側には、上カバー１８０のフランジ部が嵌合するフランジ嵌合部１７５を有する。このフランジ嵌合部１７５にはスプリングピン用の穴１７６、１７７が形成してある。ハウジング本体１６１のＹ２側のＺ２側には、ロック解除レバーを取り付けるためのフランジ１７８が一対形成してあり、且つ、ロック用突起１７９（図６及び図７参照）が形成してある。
【００２３】
図６及び図７に示すように、ハウジング本体１６１のＹ２側には、ロック解除レバー１９０が、両側からフランジ１７８の穴を通して圧入されたスプリングピン１９１，１９２によって取り付けてある。ロック解除レバー１９０はばね１９３によってスプリングピン１９１，１９２に関して反時計方向に回動されており、先端の爪部１９０ａはハウジング本体１６１の下面に当っている。
【００２４】
上カバー１８０は、略板形状であり、Ｙ１側に、はめ込み部１８１を有し、途中の位置のＸ１、Ｘ２側にラグ１８２，１８３を有し、Ｙ２側に、ケーブルクランプ部１８４及びフランジ部１８５、１８６を有する。ケーブルクランプ部１８４は、上記のケーブルクランプ部１６７と同じ構成であり、溝部１８９を有する。フランジ部１８５、１８６は夫々スプリングピン用の穴１８７，１８８を有する。
［トランシーバモジュール本体１２０］
図９はトランシーバモジュール本体１２０と平衡伝送用ケーブル１０１の端とを対応させて示す。図１０（Ａ）乃至（Ｃ）はトランシーバモジュール本体１２０示す。図９（Ａ）はプリント回路基板１２１の上面１２２ａ側のパターンを示し、（Ｃ）は下面１２２ｂａ側のパターンを示し、（Ｂ）はプリント回路基板１２１の断面を厚さ方向に関しては拡大して示す。
【００２５】
トランシーバモジュール本体１２０は、プリント回路基板１２１の上面１２２ａにコントロールＩＣパッケージ１４０及びＡＣカップリングキャパシタ１４１が実装してある構成である。コントロールＩＣパッケージ１４０は、マイコン回路及びメモリ回路等を有するものであり、メモリ回路にはトランシーバモジュール本体１２０の種類等の情報が書き込んである。この情報は後述するようにケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００の使用時にスイッチ装置３０に送り出される。
【００２６】
プリント回路基板１２１は、Ｙ１端にカードエッジ接続部分１２３を有し、ワイヤ半田付け用パッド１２４−１〜１２４−４をこのカードエッジ接続部分１２３の近くに有し、Ｙ２側にコントロールＩＣパッケージ実装部分１２５を有する。ワイヤ半田付け用パッド１２４−１〜１２４−４はコントロールＩＣパッケージ実装部分１２５よりカードエッジ接続部分１２３の側であって、カードエッジ接続部分１２３の近くの位置にカードエッジ接続部分１２３と平行にＸ１−Ｘ２方向に並んで配置してある。カードエッジ接続部分１２３とワイヤ半田付け用パッド１２４−１〜１２４−４との間の寸法Ｌ１は約５ｍｍと短い。Ｌ２は、ワイヤ半田付け用パッド１２４−１〜１２４−４とプリント回路基板１２１のＹ２側の端との間の寸法である。
【００２７】
カードエッジ接続部分１２３は、上面１２２ａ側の複数の端子パターン１２５と、上面１２２ａ側の複数の端子パターン１２６とよりなる。端子パターン１２５、１２５の表面にはＡｕメッキしてある。
【００２８】
図１０（Ａ）に示すように、端子パターン１２５から配線パターン１２７がＹ２方向に延びており、ワイヤ半田付け用パッド１２４−１〜１２４−４から配線パターン１２８がＹ２方向に延びており、配線パターン１２７の端と配線パターン１２８の端との間を跨いで、ＡＣカップリングキャパシタ１４１が実装してある。
【００２９】
図１０（Ｂ）に示すように、プリント回路基板１２１は内層にグランドパターン１２９と信号／電源パターン１３０とを有する構造である。絶縁層１３１の厚さｔが適宜定めてあり、更には、配線パターン１２７、１２８の幅、隣接する配線パターン１２７、１２８の間の隙間等が適宜定めてあり、端子パターン１２５から配線パターン１２７、１２８を経てワイヤ半田付け用パッド１２４−１〜１２４−４に至る信号経路のインピーダンスは例えば１００Ωに整合されている。
【００３０】
また、上面１２２ａには、ワイヤ半田付け用パッド１２４−１〜１２４−４を囲むように、Ｅ字形状のグランドパターン１２９が形成してある。
【００３１】
また、図１０（Ｃ）に示すように、下面１２２ｂ側には、複数の端子パターン１２６から配線パターン１３０がＹ２方向に向かって延びており、コントロールＩＣパッケージ実装部分１２５にまで至っている。
【００３２】
また、プリント回路基板１２１には、ワイヤ半田付け用パッド１２４−１〜１２４−４の付近の両側に、位置決め用の切欠凹部１３５，１３６が形成してある。
［平衡伝送用ケーブル１０１］
図１１（Ａ）、（Ｂ）は平衡伝送用ケーブル１０１を示す。平衡伝送用ケーブル１０１は、図１１（Ａ）に示すように、外部被覆１０３と遮蔽網線１０４とよりなる二重被覆構造のチューブの内部に二本のペア電線１０５−１、１０５−２が収まっている構造である。各ペア電線１０５−１、１０５−２は、図１１（Ｂ）に示すように、平衡信号伝送用の対をなす絶縁被覆信号電線１０６、１０７とドレンワイヤ１０８とが螺旋状に巻かれた金属テープ１０９によって束ねられてシールドされている構造である。金属テープ１０９と遮蔽網線１０４とは接触している。ペア電線１０５−１の端からは、絶縁被覆信号電線１０６、１０７とドレンワイヤ１０８とが外側に延びており、絶縁被覆信号電線１０６、１０７の先端は処理されて信号ワイヤ１０２−１、１０２−２が露出している。
【００３３】
図９に示すように、各ペア電線１０５−１、１０５−２が外部被覆１０３の端より突き出ている長さＬ３は、前記の寸法Ｌ２よりも少し長い。
【００３４】
同じく図９に示すように、外部被覆１０３はその端に端末処理部１１２を有する。端末処理部１１２は、遮蔽網線１０４を折り返して外部被覆１０３の表面に重ね、この部分を金属テープ１１３で捲きつけてかしめてある構成である。
［平衡伝送用ケーブル１０１のトランシーバモジュール本体１２０への接続］
図８に示すように、トランシーバモジュール本体１２０は平衡伝送用ケーブル１０１の先端に支持されている。
【００３５】
一のペア電線１０５−１の信号ワイヤ１０２−１、１０２−２がワイヤ半田付け用パッド１２４−１、１２４−２に半田付けされ、ドレンワイヤ１０８がグランドパターン１２９に半田付けしてある。別のペア電線１０５−２の信号ワイヤがワイヤ半田付け用パッド１２４−１、１２４−２に半田付けされ、ドレンワイヤがグランドパターン１２９に半田付けしてある。各ワイヤ半田付け用パッド１２４−１、１２４−２に半田付けしてある信号ワイヤの端は、カードエッジ接続部分１２３の近くの位置でカードエッジ接続部分１２３と平行にＸ１−Ｘ２方向に並んでいる。
【００３６】
ペア電線１０５−１、１０５−２は、図７及び図８に示すように、コントロールＩＣパッケージ１４０の上側を通っている。
［電気―電気トランシーバモジュールコネクタ１１０］
モジュールコネクタ１１０は、図１２（Ａ）に示すように、平衡伝送用ケーブル１０１の先端に支持されているトランシーバモジュール本体１２０を、ハウジング本体１６１の内部に収め、平衡伝送用ケーブル１０１の端の部分をハウジング本体１６１のケーブルクランプ部１６７に収め、次いで、図１２（Ｂ）に示すように、上カバー１８０をＹ１側が下を向く斜めの姿勢にしてそのはめ込み部１８１を桟部１６６の下側に嵌合させ、この嵌合している部分を支点にして、上カバー１８０のＹ２側をＺ２方向に回動させ、上カバー１８０がハウジング本体１６１のＺ１側の開口を覆うようにし、フランジ部１８５，１８６をフランジ嵌合部１７５に嵌合させ、上カバー１８０のＹ１側をＺ２方向に強く押し付け、最後に、この強く押し付けた状態で、Ｘ１側から、すぼむ方向に弾性変形しうる構成のスプリングピン２００を穴１８７，１７６に圧入し、Ｘ２側からスプリングピン２０１を穴１８８，１７７に圧入することによって組み立てられる。
【００３７】
ここで、上カバー１８０はＹ１側がはめ込み部１８１を桟部１６６の下側に嵌合さてれＺ１方向への変位を拘束されているため、Ｙ１側を固定する作業は不要となり、強く押し付けて固定する作業はＹ２側についてだけ行なえば良く、組み立て作業はし易い。
【００３８】
上カバー１８０のＹ１側をＺ２方向に強く押し付けることによって、上カバー１８０の一部及びハウジング本体１６１の一部が平衡伝送用ケーブル１０１の端末処理部１１２に強く押し当っている。
【００３９】
トランシーバモジュール本体１２０のプリント回路基板１２１は、切欠凹部１３５，１３６を段付き突起１７０に嵌合して、Ｙ１−Ｙ２方向の位置を決められている。また、図７に示すように、プリント回路基板１２１は、段付き突起１７０、段部１７１、１７３に支持され、且つ、ラグ１８２，１８３によって押さえ付けられて、Ｚ１−Ｚ２方向の位置を決められている。また、プリント回路基板１２１は、側板部１６３、１６４によってＸ１−Ｘ２方向の位置を決められている。よって、カードエッジ接続部分１２３は、開口１６５の略中央に位置して位置決めされている。
【００４０】
平衡伝送用ケーブル１０１の端側は、ケーブルクランプ部１６７とケーブルクランプ部１８４との間に挟まれてクランプされている。端末処理部１１２はハウジング本体１６１と上カバー１８０とによって押し付けられて挟まれている。外部被覆１０３の部分には、リブ１６９が食い込んでいる。
【００４１】
反対側の電気―電気トランシーバモジュールコネクタ１１１も、上記の電気―電気トランシーバモジュールコネクタ１００と同じ構成であり、対応する部分には添え字Ａを付した同じ符号を付す。
［ケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００の使用］
上記構成のケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００は、図３に示すように、モジュールコネクタ１１０をスイッチ装置３０のスロット３１内に挿入させてカードエッジ接続部分１２３をカードエッジコネクタ３２と接続させ、ロック用突起１７９をスロット３１のロック用開口（図示せず）に係止させてロックさせ、反対側のモジュールコネクタ１１１をＨＤＤ２０のスロット２１内に挿入させて先端のカードエッジ接続部をカードエッジコネクタ２２と接続させ、且つロックさせて使用され、ＨＤＤ２０とスイッチ装置３０との間にデータ伝送経路が形成される。また、この状態で、モジュールコネクタ１１１内のコントロールＩＣパッケージ１４０内に記憶されているトランシーバモジュール本体１２０の種類等の情報がスイッチ装置３０に送られ、また、モジュールコネクタ１１１内のコントロールＩＣパッケージ内の記憶されているトランシーバモジュール本体の種類等の情報がＨＤＤ２０に送られ、この情報によって、スイッチ装置３０とＨＤＤ２０とは、接続されているケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００の種類等を認識し、データの伝送が適切に行なわれる。
【００４２】
データの伝送は、平衡伝送方式でなされる。平衡伝送方式は、データ毎に対をなす二本の電線を使用して、伝送すべきプラス信号とこのプラス信号とは大きさが等しく逆向きのマイナス信号とを同時に伝送する方式である。
【００４３】
ＨＤＤ２０からスイッチ装置３０へ向かうデータは例えばぺア電線１０５−１を通って伝送され、スイッチ装置３０からＨＤＤ２０へ向かうデータは別のぺア電線１０５−２を通って伝送される。
【００４４】
図１３は一本のぺア電線１０５−１を利用している伝送経路を概略的に示す。
【００４５】
金属テープ１０９は、その一端は、ハウジングを経てＨＤＤ２０側のフレームグランドＦＧに電気的に接続されており、その他端は、ハウジング１６０を経てスイッチ装置３０側のフレームグランドＦＧに電気的に接続されている。
【００４６】
ドレンワイヤ１０８は、その一端はカードエッジコネクタ２２を経てＨＤＤ２０側のシグナルグランドＳＧに電気的に接続されており、他端はカードエッジコネクタ３２を経てスイッチ装置３０側のシグナルグランドＳＧに電気的に接続されている。
【００４７】
ＨＤＤ２０からのプラス信号３００は、カードエッジコネクタ２２より、カードエッジ接続部分１２３Ａ，配線パターン１２７Ａ、キャパシタ１４１Ａ、配線パターン１２８Ａ、信号ワイヤ１０２−１、配線パターン１２８、キャパシタ１４１、配線パターン１２７、カードエッジ接続部分１２３、カードエッジコネクタ３２を経て、スイッチ装置３０に伝送される。マイナス信号３０１も同様な経路を経てスイッチ装置３０に伝送される。
【００４８】
上記の伝送経路には、従来の図２に示すケーブルコネクタ７０のコネクタ７２、７３の接続部分が存在せず、コネクタ接続部分で発生する悪い影響が無い。
【００４９】
ここで、プリント基板に形成された配線パターンの信号伝送特性と、ぺア電線１０５−１内の信号ワイヤの信号伝送特性とを比較すると、ぺア電線１０５−１内の信号ワイヤの信号伝送特性の方が優れている。そこで、ケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００は、配線パターン１２７、１２８、１２７Ａ、１２８Ａの長さが極力短い構成としてある。
【００５０】
よって、上記のケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００を使用することによって、第１には、コネクタ接続個所が最小であること、第２には、配線パターン１２７、１２８、１２７Ａ、１２８Ａの長さが極力短いこと、第３には、データの伝送に平衡伝送方式を採用していること、第４には、配線パターン１２７、１２８、１２７Ａ、１２８Ａの信号経路のインピーダンスが１００Ωに整合されていることによって、ＨＤＤ２０とスイッチ装置３０との間で４Ｇｂｐｓという高速データ伝送が可能となる。また、配線パターン１２７、１２８、１２７Ａ、１２８Ａの長さが極力短いことによって、平衡伝送用ケーブル１０１の長さを長くすることが出来、高速データを正常に伝送可能である伝送距離が長くなる。
【００５１】
なお、モジュールコネクタ１１０をスイッチ装置３０のスロット３１より引き抜く場合には、作業者はモジュールコネクタ１１０のＹ２側をロック解除レバー１９０と一緒に指先で掴んで、Ｙ２方向に引く。掴む操作によってロック解除レバー１９０が回動されて、爪部１９０ａがスロット３１の一部を弾性変形させ、ロック用開口（図示せず）がロック用突起１７９から外ずれ、ロックが解除される。よって、ロックを解除させる動作、及びモジュールコネクタ１１０を引き抜く動作が、一つのアクションで可能である。
【実施例２】
【００５２】
図１４は、本発明の実施例２になるケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００Ａの端のモジュールコネクタの部分を示す。図１５は図１４中のトランシーバモジュール本体のうちコントロールＩＣパッケージ１４０を実装する部分の分解斜視図である。
【００５３】
このケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００Ａは、コントロールＩＣパッケージ１４０の実装状態及びこの部分を通るペア電線１０５−１、１０５−２の配置を除いて、前記のケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００と同じである。
【００５４】
図１５に示すように、プリント回路基板１２１Ａには、コントロールＩＣパッケージ実装部分１２５Ａに、コントロールＩＣパッケージ１４０に対応する大きさの開口４００が形成してある。開口４００の縁にパッド４０１が並んでいる。図１４に拡大して示すように、コントロールＩＣパッケージ１４０は上下逆転させた姿勢で、開口４００内に嵌合した状態で、且つ、リード１４１の上面（コントロールＩＣパッケージ１４０が通常の姿勢にある場合における、リード１４１の上面）がパッド４０１に半田付けされて実装してある。よって、コントロールＩＣパッケージ１４０は、プリント回路基板１２１Ａの上面からの突き出し量ｈを小さく抑えられた状態で、プリント回路基板１２１Ａに低背実装してある。
【００５５】
図１５中、４１０はぺア電線整線部材であり、ぺア電線整線用の溝４１１、４１２を有し、且つ、下面に脚部４１３，４１４を有する。このケーブル整線部材４１０が、その脚部４１３、４１４をプリント回路基板１２１Ａの穴４１５、４１６に嵌合させて固定されて、プリント回路基板１２１Ａに取り付けてあり、コントロールＩＣパッケージ１４０を覆っている。ぺア電線１０５−１、１０５−２は溝４１１、４１２に嵌合して位置を決められて整然と整線してある。
【００５６】
上記の構成のケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００Ａは、組み立てのときにぺア電線１０５−１、１０５−２を整線する作業が容易となり、且つ、モジュールコネクタ１１０を限られた高さ寸法とすることが簡単となる。
【００５７】
なお、ぺア電線整線部材４１０は、図７等に示す前記のケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００に設けても良い。
【実施例３】
【００５８】
図１６及び図１７は本発明の実施例３になるケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００Ｂを示す。このケーブルコネクタ型トランシーバモジュール１００Ｂは、平衡伝送用ケーブル１０１をクランプする部分の構造が相違する。
【００５９】
ハウジング１６０Ｂのハウジング本体１６１Ｂは、前記の直線状の溝１６８に代えて、途中がＺ１方向に盛り上がるように湾曲した溝１６８Ｂを有する。１６８Ｂａは盛り上がり部である。上カバー１８０Ｂは、溝１８９Ｂ途中であって、上記の盛り上がり部１６８Ｂａに対応する部分に、Ｚ１方向に凹んだ凹部１８９Ｂａを有する。
【００６０】
平衡伝送用ケーブル１０１は、溝１６８Ｂに拘束されて、盛り上がり部１６８Ｂａと凹部１８９Ｂａとによって符号４２０で示すように強制的に湾曲されて、湾曲している部分４２０とハウジング１６０Ｂとの間の摩擦力によってハウジング１６０Ｂから抜け出ないようにクランプされている。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】ＲＡＩＤ装置を示す概略図である。
【図２】ＨＤＤとスイッチ装置との間の従来の接続を説明するための図である。
【図３】本発明の実施例1になるケーブルコネクタ型トランシーバモジュールを概略的に示す図である。
【図４】図３のケーブルコネクタ型トランシーバモジュールの端の電気―電気トランシーバモジュールコネクタの斜視図である。
【図５】図４のモジュールコネクタをその上カバーを取り外して内部を示す斜視図である。
【図６】図４のモジュールコネクタを表裏反転した状態で示す斜視図である。
【図７】図４のモジュールコネクタの断面図である。
【図８】図４のモジュールコネクタを分解して示す斜視図である。
【図９】トランシーバモジュール本体と平衡伝送用ケーブルの端とを対応させて示す図である。
【図１０】トランシーバモジュール本体を示す図である。
【図１１】平衡伝送用ケーブルを示す図である。
【図１２】電気―電気トランシーバモジュールコネクタの組み立てを説明する図である。
【図１３】一本のぺア電線を利用している伝送経路を概略的に示す図である。
【図１４】本発明の実施例２になるケーブルコネクタ型トランシーバモジュールの端の電気―電気トランシーバモジュールコネクタを示す断面図である。
【図１５】図１４中のトランシーバモジュール本体のうちコントロールＩＣパッケージを実装する部分の分解斜視図である。
【図１６】本発明の実施例３になるケーブルコネクタ型トランシーバモジュールの端の電気―電気トランシーバモジュールコネクタを示す断面図である。
【図１７】図１６の電気―電気トランシーバモジュールコネクタを、その上カバーを取り外して内部を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０  ＲＡＩＤ装置
２０  ＨＤＤ
３０  スイッチ装置
４０  サーバ
１００、１００Ａ、１００Ｂ  ケーブルコネクタ型トランシーバモジュール
１０１  平衡伝送用ケーブル
１０２−１、１０２−２  信号ワイヤ
１０３  外部被覆
１０４  遮蔽網線
１０５−１、１０５−２  ペア電線
１０６，１０７  絶縁被覆信号電線
１０８  ドレンワイヤ
１０９  金属テープ
１１０、１１１  電気―電気トランシーバモジュールコネクタ
１２０  トランシーバモジュール本体
１２１  プリント回路基板
１２３  カードエッジ接続部分
１２４−１〜１２４−４  ワイヤ半田付け用パッド
１２７，１２８、１３０  配線パターン
１２９  グランドパターン
１３０  信号／電源パターン
１３１  絶縁層
１３５，１３６  切欠凹部
１４０  コントロールＩＣパッケージ
１４１  ＡＣカップリングキャパシタ
１６０  ハウジング
１６１  ハウジング本体
１６２  底板部
１６３，１６４  側板部
１６５  開口
１６６  桟部
１６７  ケーブルクランプ部
１６８Ｂａ  盛り上がり部
１６９  リブ
１８０  上カバー
１８１  はめ込み部
１８４  ケーブルクランプ部
１８９Ｂａ  凹部
２００、２０１  スプリングピン
４００  開口
４０１  パッド
４１０  ぺア電線整線部材
４２０  湾曲している部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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