(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
密閉可能であり、その内部に、被処理物を処理部内に収納した処理タブを設置する処理槽と、
前記処理部に、前記被処理物と反応し得る反応液を供給することにより、前記被処理物に前記反応液を付与する反応液供給手段と、
前記処理槽内の湿度を保つための保湿液を供給する保湿液供給手段と、
前記処理部に連通し、前記処理部に、前記被処理物を洗浄するための洗浄液を供給することにより、前記被処理物に前記洗浄液を付与する洗浄液供給手段とを有し、
前記処理タブは、その内側に位置する前記処理部と、該処理部の外側を囲むように位置し、前記保湿液が供給される空間とを区画する隔壁部を備えることを特徴とする被処理物の処理装置。
【請求項２】
前記反応液を、前記被処理物に供給して、これらを反応させた後、前記洗浄液により、余剰の前記反応液を洗い流す請求項１に記載の被処理物の処理装置。
【請求項３】
前記被処理物と前記反応液とを反応させた後、前記洗浄液を供給することにより、前記処理部の前記被処理物の設置部位において、前記反応液が乾燥するのを防止する請求項１または２に記載の被処理物の処理装置。
【請求項４】
前記洗浄液は、前記被処理物の反応結果に影響を与えないものである請求項１ないし３のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【請求項５】
前記洗浄液は、緩衝液を主とするものである請求項１ないし４のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【請求項６】
前記洗浄液供給手段は、前記被処理物に対して、複数の異なる条件の洗浄液を供給できる請求項１ないし５のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【請求項７】
複数の前記洗浄液は、それぞれ異なる容器に充填され、これらの容器の切り替えにより、前記洗浄液供給手段は、前記被処理物に対して、異なる条件の洗浄液を供給できる請求項６に記載の被処理物の処理装置。
【請求項８】
前記条件は、組成、濃度、温度のうちの少なくとも１つである請求項６または７に記載の被処理物の処理装置。
【請求項９】
前記処理部の温度を調整する温度調整手段を有する請求項１ないし８のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【請求項１０】
前記被処理物と反応し得る反応液を、前記被処理物に供給して、これらを反応させるに際し、
前記温度調整手段により、前記処理部を加熱しつつ、前記被処理物と前記反応液とを反応させる請求項９に記載の被処理物の処理装置。
【請求項１１】
前記温度調整手段は、前記処理部の温度を少なくとも２方向から調整し得るよう構成されている請求項９または１０に記載の被処理物の処理装置。
【請求項１２】
前記処理部を複数有し、前記温度調整手段は、第１組の処理部と第２組の処理部との間で異なる温度調整条件を設定し得るよう構成されている請求項９ないし１１のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【請求項１３】
前記処理槽内から排液を行なう排液手段を有する請求項１ないし１２のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【請求項１４】
前記被処理物を乾燥させるための気体を供給する気体供給手段を有する請求項１ないし１３のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【請求項１５】
前記処理装置の各部の作動を制御する制御手段を有する請求項１ないし１４のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【請求項１６】
前記処理槽は、凹部を備える本体部と、該本体部に対して回動自在に設けられた蓋体とを有する請求項１ないし１５のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【請求項１７】
前記本体部は、その上縁部に、前記蓋体が前記凹部を塞いだ状態で圧接する封止部材を有する請求項１６に記載の被処理物の処理装置。
【請求項１８】
前記被処理物は、核酸である請求項１ないし１７のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理物の処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、核酸（ＲＮＡ、ＤＮＡ）に対するハイブリダイゼーション等の処理を行なう場合には、スライドガラス（支持体）上に、核酸（被処理物）を付着させ、かかる核酸に反応液を供給して（接触させて）処理することが行なわれる。
【０００３】
この場合、具体的には、以下のような操作が行なわれる。
＜１＞  まず、スライドガラス上に反応液を供給（滴下）して、さらに、この上からカバーガラス（カバー部材）を重ね合わせ、それらの間に形成された隙間に反応液を展開することにより、核酸と反応液とを接触させる。
＜２＞  次に、カバーガラスの周囲を封止材により気密的に封止する。
＜３＞  次に、このカバーガラスを重ね合わせたスライドガラス（以下、「カバーガラス付きスライドガラス」と言う。）を、例えば密閉容器内に収納し、かかる密閉容器ごと、加温槽（加熱槽）内に設置する。そして、核酸と反応液とを、加熱しつつ、反応させる。
＜４＞  反応終了後、前記密閉容器内から、カバーガラス付きスライドガラスを取り出し、さらに、スライドガラスからカバーガラスを取り外す。
＜５＞  次に、スライドガラス上に残存する余剰の反応液を除去する。
＜６＞  そして、核酸の反応結果を解析する。すなわち、反応液と反応することにより、例えば、着色、蛍光、放射能等による標識が施された核酸を解析する。
【０００４】
ところが、このような核酸の処理操作は、非常に煩雑であり、時間と手間とを要するものである。また、特に、前記工程＜２＞は、熟練した技術を必要とするものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、例えば核酸のような被処理物を処理する作業が容易であるとともに、その作業に要する手間と時間とを軽減することができる被処理物の処理装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（１８）の本発明により達成される。
【０００７】
（１）  密閉可能であり、その内部に、被処理物を処理部内に収納した処理タブを設置する処理槽と、
前記処理部に、前記被処理物と反応し得る反応液を供給することにより、前記被処理物に前記反応液を付与する反応液供給手段と、
前記処理槽内の湿度を保つための保湿液を供給する保湿液供給手段と、
前記処理部に連通し、前記処理部に、前記被処理物を洗浄するための洗浄液を供給することにより、前記被処理物に前記洗浄液を付与する洗浄液供給手段とを有し、
前記処理タブは、その内側に位置する前記処理部と、該処理部の外側を囲むように位置し、前記保湿液が供給される空間とを区画する隔壁部を備えることを特徴とする被処理物の処理装置。
【０００８】
（２）  前記反応液を、前記被処理物に供給して、これらを反応させた後、前記洗浄液により、余剰の前記反応液を洗い流す上記（１）に記載の被処理物の処理装置。
【０００９】
（３）  前記被処理物と前記反応液とを反応させた後、前記洗浄液を供給することにより、前記処理部の前記被処理物の設置部位において、前記反応液が乾燥するのを防止する上記（１）または（２）に記載の被処理物の処理装置。
【００１０】
（４）  前記洗浄液は、前記被処理物の反応結果に影響を与えないものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【００１１】
（５）  前記洗浄液は、緩衝液を主とするものである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【００１２】
（６）  前記洗浄液供給手段は、前記被処理物に対して、複数の異なる条件の洗浄液を供給できる上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【００１３】
（７）  複数の前記洗浄液は、それぞれ異なる容器に充填され、これらの容器の切り替えにより、前記洗浄液供給手段は、前記被処理物に対して、異なる条件の洗浄液を供給できる上記（６）に記載の被処理物の処理装置。
【００１４】
（８）  前記条件は、組成、濃度、温度のうちの少なくとも１つである上記（６）または（７）に記載の被処理物の処理装置。
【００１７】
（９）  前記処理部の温度を調整する温度調整手段を有する上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【００１８】
（１０）  前記被処理物と反応し得る反応液を、前記被処理物に供給して、これらを反応させるに際し、
前記温度調整手段により、前記処理部を加熱しつつ、前記被処理物と前記反応液とを反応させる上記（９）に記載の被処理物の処理装置。
【００１９】
（１１）  前記温度調整手段は、前記処理部の温度を少なくとも２方向から調整し得るよう構成されている上記（９）または（１０）に記載の被処理物の処理装置。
【００２０】
（１２）  前記処理部を複数有し、前記温度調整手段は、第１組の処理部と第２組の処理部との間で異なる温度調整条件を設定し得るよう構成されている上記（９）ないし（１１）のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【００２２】
（１３）  前記処理槽内から排液を行なう排液手段を有する上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【００２３】
（１４）  前記被処理物を乾燥させるための気体を供給する気体供給手段を有する上記（１）ないし（１３）のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【００２４】
（１５）  前記処理装置の各部の作動を制御する制御手段を有する上記（１）ないし（１４）のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【００２５】
（１６）  前記処理槽は、凹部を備える本体部と、該本体部に対して回動自在に設けられた蓋体とを有する上記（１）ないし（１５）のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【００２６】
（１７）  前記本体部は、その上縁部に、前記蓋体が前記凹部を塞いだ状態で圧接する封止部材を有する上記（１６）に記載の被処理物の処理装置。
【００２７】
（１８）  前記被処理物は、核酸である上記（１）ないし（１７）のいずれかに記載の被処理物の処理装置。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の被処理物の処理装置を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２９】
なお、以下では、被処理物の一例として、核酸（ＤＮＡ、ｃＤＮＡ、ＲＮＡ等）を代表とし、この核酸（核酸断片）をプレート（平板状の支持体）に散点状に付着させたマイクロアレイ（ＤＮＡチップ）を処理するマクロアレイ処理装置に、本発明の被処理物の処理装置を適用した場合について説明する。
【００３０】
また、反応液の一例として、被験者から採取された核酸（例えばｍＲＮＡ、ＤＮＡ等）、または、この核酸を基に合成されたもの（例えばｃＤＮＡ等）を標識（例えば、色素、蛍光物質、放射性物質等により標識）した物質を含む液（以下、「プローブ液」と言う。）を代表に説明する。
【００３１】
図１は、本発明の被処理物の処理装置をマイクロアレイ処理装置に適用した場合の実施形態を示す全体構成図である。
【００３２】
なお、以下の説明では、図１中、上側を「上方」または「上端」、下側を「下方」または「下端」、紙面左手前側を「前方」、紙面右手奥側を「後方」と言う。
【００３３】
図１に示すマイクロアレイ処理装置１（以下、単に「装置１」と言う。）は、２つの処理槽（反応槽）３、３を備える装置本体２と、各部の作動を制御する制御手段１０の一部を構成するパーソナルコンピュータ（以下、「パソコン」と言う。）１１０と、各処理槽３内に着脱自在に収納（設置）される合計４つの処理ユニット３０とを有している。
【００３４】
この装置１によれば、核酸（被処理物）Ｓとプローブ液（反応液）Ｒとを反応させるとともに、各種液体等により核酸Ｓを処理することができる。そして、核酸Ｓの反応結果からは、例えば、遺伝子ＤＮＡ（核酸）の変異解析、多型解析、塩基配列解析、発現解析（存在の有無）、さらに、これらに基づいて各種疾患の診断等を、好適に行なうことができる。
【００３５】
以下、各部の構成について説明する。
まず、処理ユニット３０について、図２〜図６を参照しつつ説明する。なお、各処理ユニット３０は、それぞれ同一の構成であるので、以下では、１つを代表して説明する。
【００３６】
図２は、処理ユニットの分解斜視図（一部を省略して示す）であり、図３は、処理ユニットが備える処理タブの一部を示す平面図であり、図４は、図３中のＡ−Ａ線断面図であり、図５は、図３中のＢ−Ｂ線断面図であり、図６は、処理ユニットの作動状態を示す断面図である。
【００３７】
なお、以下の説明では、図２〜図６中、上側を「上方」または「上端」、下側を「下方」または「下端」と言い、また、図２中、紙面右手前側を「前方」、紙面左手奥側を「後方」と言う。
【００３８】
処理ユニット３０は、図２に示すように、核酸Ｓを付着させたプレートＰ（以下、「マイクロアレイＭ」と言う。）を収納する処理タブ４０と、この処理タブ４０に対して着脱自在に設置されるカバーカセット５０とを有している。
【００３９】
処理タブ４０は、全体形状としてトレー状（箱形）をなしており、底部４１と、底部４１の縁部に沿って立設された側壁部４２とで構成されている。
【００４０】
また、底部４１には、複数（本実施形態では、３つ）の枠状をなす隔壁部４３が立設され、これにより、各隔壁部４３の内側にそれぞれ空間４３１と、各隔壁部４３と側壁部４２とで囲まれる部分に空間４２１とが画成されている。
【００４１】
各空間４３１内には、それぞれマイクロアレイＭが収納される。そして、これらの空間４３１内において、核酸Ｓには、例えば、プローブ液Ｒとの反応、洗浄液Ｗによる洗浄、気体Ｇによる乾燥等の各種処理が施される。すなわち、本実施形態では、空間（処理空間）４３１とプレートＰとで、核酸（被処理物）Ｓを処理する処理部３００が構成される。
【００４２】
なお、空間４３１の容積（容量）は、マイクロアレイＭ（プレートＰ）の寸法等により適宜設定され、特に限定されないが、通常、３〜１０ｍＬ程度とするのが好ましい。
【００４３】
また、空間４２１内には、処理ユニット３０（処理槽３）内の湿度を保つための保湿液Ｈが供給される。すなわち、本実施形態では、保湿液Ｈは、各処理部３００の周囲に供給される。
【００４４】
各隔壁部４３には、それぞれ、図２および図３中左側に、処理タブ４０（隔壁部４３および底部４１）を厚さ方向に貫通して、第１供給路４５１が形成されている。各第１供給路４５１を介して、それぞれ、洗浄液Ｗ、気体Ｇ等が空間４３１内に供給される。
【００４５】
また、各隔壁部４３の内側に位置する底部４１には、第１供給路４５１と反対側（図２および図３中右側）に斜面４３２がそれぞれ形成され、各斜面４３２が最も深くなる位置には、それぞれ溝４３６が形成されている。
【００４６】
さらに、各溝４３６の中央付近には、それぞれ、処理タブ４０（底部４１）を厚さ方向に貫通して、第１排出路４６１が形成されている。これにより、各空間４３１内からは、それぞれ、使用後の洗浄液Ｗ、余剰のプローブ液Ｒ等（以下、これらを総称して、「廃液」と言う。）を、斜面４３２、溝４３６および第１排出路４６１を介して、速やかに処理ユニット３０（処理槽３）の外部に排出（排液）することができる。
【００４７】
また、各隔壁部４３の内側には、それぞれ、空間４３１内にマイクロアレイＭを収納した状態で、マイクロアレイＭの周囲を囲むようにして、複数の切欠きが形成されている。
【００４８】
具体的には、図３中左側の上下に、一対の大型切欠き４３３ａ、４３３ｂが、四隅に切欠き４３４ａ〜４３４ｄが、また、斜面４３２の周囲に切欠き４３５ａ〜４３５ｅが、それぞれ形成されている。
【００４９】
これらの大型切欠き４３３ａ、４３３ｂ、および、切欠き４３４ａ〜４３４ｄ、４３５ａ〜４３５ｅを設けることにより、図３中矢印で示すように、前記廃液をマイクロアレイＭの上面（図３中紙面手前）側から下面（図３中紙面奥）側へ、より迅速かつ確実に移送することができる。
【００５０】
なお、空間４３１内からマイクロアレイＭを取り出したり、空間４３１内にマイクロアレイＭを収納（設置）したりする操作の際には、大型切欠き４３３ａ、４３３ｂに、それぞれ、例えば親指と人指し指を挿入するようにすると、その操作をより容易かつ確実に行なうことができる。
【００５１】
また、底部４１には、空間４２１に連通する第２供給路４７１と第２排出路４８１とが、それぞれ、底部４１を厚さ方向に貫通して形成されている。第２供給路４７１を介して、空間４２１内に保湿液Ｈ等を供給することができ、第２排出路４８１を介して、空間４２１内から使用後の保湿液Ｈ等を排出（排液）することができる。
【００５２】
また、底部４１の下面（図４および図５中下側の面）には、底部４１の縁部に沿って脚部４４が、また、略筒状をなす突部４５、４５、４５、４６、４６、４６、４７、４８が、それぞれ下方に向って突出形成されている。
【００５３】
そして、各突部４５の内部には、第１供給路４５１が、各突部４６の内部には、第１排出路４６１が、突部４７の内部には、第２供給路４７１が、また、突部４８の内部には、第２排出路４８１が、それぞれ連続して形成されている。
【００５４】
処理ユニット３０を処理槽３内に収納（設置）した状態では、処理タブ４０の脚部４４が、後述する処理槽３の溝３６内に挿入され、換言すれば、処理タブ４０の脚部４４の内側の部分に、後述する処理槽３のベース３５が挿入され、これにより、処理タブ４０（処理ユニット３０）が処理槽３内に固定される。
【００５５】
このような処理タブ４０の上部には、着脱自在にカバーカセット５０が装着される。このカバーカセット５０を処理タブ４０に装着することにより、処理ユニット３０の内部空間は、比較的高い気密性が保持される。
【００５６】
このカバーカセット５０は、図２に示すように、フレーム５００と、スライド扉５４０、５５０と、カバープレート（カバー部材）５６０とを有している。
【００５７】
フレーム５００は、第１部材５１０と、第１部材５１０の上部に、順次、設置された第２部材５２０および第３部材５３０とで構成されており、これら３つの部材５１０、５２０、５３０は、例えばネジ等により、相互に連結されている。
【００５８】
第１部材５１０は、フレーム５００の主要部を構成する部材である。この第１部材５１０には、処理タブ４０の各空間４３１に対応する位置に、それぞれ、上面および下面（図３中上下の面）に開放する空間５１１が形成され、全体形状として枠状をなしている。
【００５９】
また、各空間５１１に臨む一対の内壁面５１２、５１２には、それぞれ、第１案内溝５１２ａおよび第２案内溝５１２ｂが形成されている。各第１案内溝５１２ａには、後述するカバープレート５６０の第１軸５６３の端部が、それぞれ挿入され、一方、各第２案内溝５１２ｂには、カバープレート５６０の第２軸５６４の端部が、それぞれ挿入されている。
【００６０】
また、図６に示すように、第１部材５１０の下端部には、その縁部に沿って係合部５１３が形成されている。カバーカセット５０を処理タブ４０に装着した状態で、この係合部５１３が、処理タブ４０の側壁部４２の上縁部に係合する。これにより、カバーカセット５０が処理タブ４０に固定、位置決めされる。
【００６１】
この第１部材５１０の上部には、第２部材５２０が設置されている。この第２部材５２０は、平板状の部材で構成され、第１部材５１０の各空間５１１に対応する位置に、それぞれ凹部５２１が凹没形成されている。
【００６２】
また、各凹部５２１には、それぞれ、その底部の図２中右側に開口部５２２が形成されている。これらの開口部５２２を介して、後述するスライド扉５５０のフック５５３が、それぞれ下方に向って突出している。
【００６３】
なお、各開口部５２２は、それぞれ、実質的にカバーカセット５０の窓部５０ａを構成する部分である（図６参照）。処理タブ４０にカバーカセット５０を装着した状態で、核酸Ｓへプローブ液Ｒを供給する操作を行なう際には、これらの窓部５０ａを介して、その操作を行なうことができる。
【００６４】
第２部材５２０の上部には、第３部材５３０が設置されている。この第３部材５３０も、平板状の部材で構成され、第２部材５２０の各凹部５２１に対応する位置には、それぞれ開口部５３１が形成されている。これらの開口部５３１を介して、後述するスライド扉５４０の操作ノブ５４２およびスライド扉５５０の操作ノブ５５２が、それぞれ、上方に向かって突出している。
【００６５】
また、各開口部５３１の開口面積は、第２部材５２０の各凹部５２１の開口面積より小さく設定されている。このため、第３部材５３０を第２部材５２０に接合した状態では、各凹部５２１と第３部材５３０との間には、それぞれスライド空間５２１ａが形成されている。これらのスライド空間５２１ａには、スライド扉５４０の扉本体５４１とスライド扉５５０の扉本体５５１とが、それぞれ、スライド（水平移動）可能に設置されている。
【００６６】
スライド扉５４０は、カバーカセット５０の窓部５０ａを開閉する部材であり、平板状の扉本体５４１と、扉本体５４１から上方に向って突出形成された板片状の操作ノブ５４２とを有している。
【００６７】
扉本体５４１は、スライド空間５２１ａ内に位置し、操作ノブ５４２は、第３部材５３０の開口部５３１を介して上方に向って突出している。操作ノブ５４２をスライドさせる操作を行なうと、扉本体５４１は、フレーム５００に対してスライドする。
【００６８】
また、扉本体５４１の下部には、スライド扉５５０の扉本体５５１が挿入される溝５４３が形成されている。
なお、このスライド扉５４０は、必要に応じて、省略することもできる。
【００６９】
スライド扉５５０も、前記スライド扉５４０と同様の機能を有しており、平板状の扉本体５５１と、扉本体５５１から上方に向って突出形成された板片状の操作ノブ５５２とを有している。操作ノブ５５２をスライドさせる操作を行なうと、扉本体５５１は、フレーム５００に対してスライドする。
【００７０】
さらに、扉本体５５１には、操作ノブ５５２と反対側（図２および図６中右側）に、下方に向って突出するフック５５３が形成されている。このフック５５３は、２つの板片状の脚部で構成され、これらの脚部同士の間には、カバープレート５６０の第１軸５６３が係合可能なフック溝５５３ａが形成されている。
【００７１】
カバープレート５６０は、マイクロアレイＭ上にプローブ液Ｒを供給した後、このマイクロアレイＭに重ね合わせることにより、これらの間に形成された隙間にプローブ液Ｒを展開させるための部材である。これにより、必要最小限の量（微量）のプローブ液Ｒを利用しつつも、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを均一に接触させることができる。このため、貴重なプローブ液Ｒを無駄にすることがないという利点がある。
【００７２】
なお、後述するように、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応は、マイクロアレイＭにカバープレート５６０を重ねた状態で行なわれる。
【００７３】
このカバープレート５６０は、カバープレート本体５６１と、カバープレート本体５６１から立設された一対の側壁部５６２、５６２と、第１軸５６３および第２軸５６４とを有している。
【００７４】
カバープレート本体５６１は、平板状の部材で構成され、マクロアレイＭに重ね合わせた状態で、核酸Ｓの付着領域を包含することができる大きさ（寸法）を有している。
【００７５】
また、第１軸５６３および第２軸５６４は、それぞれ、棒状の部材で構成され、一対の側壁部５６２、５６２を貫通するようにして設置されている。そして、第１軸５６３の両端部は、それぞれ第１部材５１０の各第１案内溝５１２ａに、第２軸５６４の両端部は、それぞれ第１部材５１０の各第２案内溝５１２ｂに挿入され、これにより、カバープレート５６０は、第１部材５１０（フレーム５００）に支持されている。
【００７６】
また、この状態で、第１軸５６３の中央部分は、スライド扉５５０のフック溝５５３ａに係合している。これらの係合作用により、スライド扉５５０をフレーム５００に対してスライドさせる操作を行なうと、このスライド扉５５０の移動に伴って、カバープレート５６０も移動する。なお、このとき、カバープレート５６０の移動は、各第１案内溝５１２ａおよび各第２案内溝５１２ｂによって、案内（規制）されている。
【００７７】
このような処理ユニット３０の各部は、非金属材料で構成されているのが好ましい。これにより、プローブ液Ｒ中に金属イオンが混入し、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応が阻害されるのを好適に防止することができる。
【００７８】
具体的には、処理ユニット３０の各部の構成材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホンのような各種樹脂材料が挙げられ、これらの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７９】
次に、装置本体２について、図１、図７および図８を参照しつつ説明する。
図７は、処理槽の構成を示す斜視図であり、図８は、装置本体の内部構成を示す模式図である。なお、図８では、２つの処理槽のうちの、一方のみを示してある。
【００８０】
また、以下の説明では、図７中、上側を「上方」または「上端」、下側を「下方」または「下端」、紙面左手前側を「前方」、紙面右手奥側を「後方」と言う。
【００８１】
図１に示す装置本体２は、前方に水平ステージ２ａと、後方に垂直ステージ２ｂとを備えている。水平ステージ２ａには、チップ設置部２１と、プローブ液収納容器設置部２２と、容器設置部２３と、２つの密閉可能な処理槽３、３とが設けられ、垂直ステージ２ｂには、プローブ液供給手段（反応液供給手段）６が設けられている。
【００８２】
また、装置本体２の内部には、主に、供給用回路７と、排出用回路８と、温度調整手段９と、制御手段１０の一部を構成する部材と、各部の作動に必要な電力を供給する電源部（図示せず）とが設けられている。
【００８３】
＜チップ設置部２１＞
チップ設置部２１は、後述する分注装置６１のノズル６１２に装着される複数のチップ（管状部材）を設置する場所である。
【００８４】
このチップ設置部２１は、水平ステージ２ａの上面（図１中上側の面）に形成された複数の穴（凹部）２１１で構成されている。各穴２１１には、それぞれ、チップを起立状態で設置することができる。
【００８５】
このように、チップ設置部２１には、複数のチップを設置しておくことができるので、１回のマイクロアレイＭの処理操作において、複数の異なるプローブ液Ｒを用いる場合には、各プローブ液Ｒごとに用いるチップを取り替えることができる。これにより、１のプローブ液Ｒへの他のプローブ液Ｒの混入（コンタミネーション）を防止することができ、各核酸Ｓに対して正確な処理を施すことができる。
【００８６】
＜プローブ液収納容器設置部２２＞
プローブ液収納容器設置部２２は、プローブ液Ｒが収納された複数の容器を設置する場所である。
【００８７】
このプローブ液収納容器設置部２２は、水平ステージ２ａの上面（図１中上側の面）に形成された複数の穴（凹部）２２１で構成されている。各穴２２１には、それぞれ、前記容器を起立状態で設置することができる。
【００８８】
また、プローブ液収納容器設置部２２には、ヒータ付蓋体２２２が回動自在に設置されている。ヒータ付蓋体２２２は、平板状の部材で構成されており、水平ステージ２ａに当接した状態で、全ての穴２２１を覆うことができ、穴２２１に設置された各容器とともに、気密性が保持されるようになっている。
【００８９】
なお、このヒータ付蓋体２２２が備えるヒータ（図示せず）は、後述する温度調整手段９の一部を構成する。
【００９０】
また、ヒータ付蓋体２２２の内面（図１中下側の面）には、その縁部付近に沿って、例えばシリコンゴム等の弾性材料で構成される封止部材（図示せず）が設置されている。これにより、ヒータ付蓋体２２２が水平ステージ２ａに当接した状態での気密性を向上することができる。
【００９１】
なお、このヒータ付蓋体２２２の作動（回動）機構としては、例えば、後述する処理槽３における蓋体３７の作動機構と同様のものを採用することができる。
【００９２】
＜容器設置部２３＞
容器設置部２３は、後述する複数の容器７２ａ〜７２ｈを設置する場所である。
【００９３】
この容器設置部２３は、水平ステージ２ａの上面（図１中上側の面）に形成された複数の穴（凹部）２３１で構成されている。各穴２３１には、それぞれ、各容器７２ａ〜７２ｈを起立状態で設置することができる。
【００９４】
＜処理槽３＞
各処理槽３は、図７に示すように、それぞれ、処理ユニット収納部（凹部）３１を備える本体部３２と、本体部３２に対して回動自在に設けられた蓋体３７とを有しており、各処理ユニット収納部３１には、それぞれ、処理ユニット３０を２つずつ収納（設置）することができるよう構成されている。
【００９５】
すなわち、装置本体２には、処理ユニット３０を合計４つ設置することができ、装置本体２では、最大１２個のマイクロアレイＭを、同時に処理することができる。
【００９６】
なお、各処理槽３は、それぞれ同一の構成であるので、以下では、１つを代表して説明する。
【００９７】
図７に示すように、本体部３２は、全体形状としてトレー状（箱形）をなしており、底部３３と、底部３３の縁部に沿って立設する側壁部３４とで構成されている。
【００９８】
この底部３３には、２つの略直方体状をなすベース３５、３５が、底部３３と一体的に形成されている。換言すれば、底部３３には、溝３６が設けられ、これにより、ベース３５、３５が形成されている。
【００９９】
これらのベース３５には、それぞれ、連通孔３５１、３５１、３５１、３５２、３５２、３５２、３５３、３５４が、底部３３（ベース３５）を厚さ方向に貫通して形成されている。
【０１００】
また、各連通孔３５１の下端部には、後述する各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃを構成するチューブの端部が、連通孔３５３の下端部には、後述する下流側分岐ライン７４ｄを構成するチューブの端部が、各連通孔３５２の下端部には、後述する各分岐ライン８１ａ〜８１ｃを構成するチューブの端部が、また、連通孔３５４の下端部には、後述する分岐ライン８１ｄを構成するチューブの端部が、それぞれ、接続されている（図８参照）。
【０１０１】
処理ユニット収納部３１内には、２つの処理ユニット３０が設置される。この際、溝３６には、処理タブ４０の脚部４４が挿入され、換言すれば、処理タブ４０の脚部４４の内側の部分にベース３５が挿入され、これにより、各処理タブ４０（処理ユニット３０）が、それぞれ本体部３２に固定される。
【０１０２】
また、このとき、各連通孔３５１には各突部４５が挿入され、各連通孔３５１と各第１供給路４５１とが連通し、連通孔３５３には突部４７が挿入され、連通孔３５３と第２供給路４７１とが連通し、各連通孔３５２には各突部４６が挿入され、各連通孔３５２と各第１排出路４６１とが連通し、連通孔３５４には突部４８が挿入され、連通孔３５４と第２排出路４８１とが連通する。
【０１０３】
また、各連通孔３５１〜３５４の内周部には、それぞれ、弾性を有する材料で構成されるＯリング（図示せず）が設置されており、これにより、各連通孔３５１〜３５４に各突部４５〜４８が挿入された状態では、それらの接続が液密になされる。
【０１０４】
なお、本実施形態では、各処理ユニット３０は、処理槽３に対して着脱自在なものであるが、処理槽３に固定されているものであってもよい。すなわち、各処理タブ４０が、処理槽３の底部３３（ベース３５）に固着（固定）されているものや、処理タブ４０と同様の構成が底部３３（ベース３５）に形成されたもの等であってもよい。
【０１０５】
また、側壁部３４の上縁部には、処理ユニット収納部３１の開口部を囲むように、弾性材料で構成される封止部材３４１が設置されている。蓋体３７により処理ユニット収納部３１を塞いだ状態（処理槽３を閉じた状態）では、封止部材３４１に蓋体３７が圧接する。これにより、処理槽３を気密的に封止することができる。
【０１０６】
このような弾性材料（封止部材３４１および前記Ｏリングの構成材料）としては、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴムのような各種ゴム材料や、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系等の各種熱可塑性エラストマー等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０７】
蓋体３７は、平板状の部材で構成されており、その後方には、軸３７１が蓋体３７と一体的に形成されている。一方、本体部３２（側壁部３４）の後方には、軸受け（図示せず）が本体部３２と一体的に形成されている。軸３７１が軸受けに挿入、支持されることにより、蓋体３７は、本体部３２に対して回動自在に設置されている。
【０１０８】
軸３７１の図７中右側には、ギア（歯車）３７２が装着されている。また、処理槽３の後方には、モータ３８が設置され、その回転軸３８１には、ギア（歯車）３８２が装着されている。これらのギア３７２と３８２とは、噛み合わされている。
【０１０９】
モータ３８（回転軸３８１）を図７中後方（時計周り）に回転すると、ギア３８２がこれに伴って同方向に回転する。このとき、このギア３８２に噛み合うギア３７２は、図７中前方（反時計周り）に回転し、軸３７１もギア３７２と同方向に回転する。これにより、蓋体３７が本体部３２に接近するように回動し、やがて、蓋体３７が本体部３２に当接して、処理槽３が閉状態とされる。
【０１１０】
一方、モータ３８（回転軸３８１）が図７中前方（時計周り）に回転すると、前述とは逆に、蓋体３７が本体部３２から離間するように回動して、処理槽３が開状態とされる。
【０１１１】
また、図７および図８に示すように、蓋体３７には、処理槽３の開閉状態を検知するための開閉センサ３７３が設けられている。
【０１１２】
なお、蓋体３７は、本体部３２に対して回動可能に設置されたもの（回動式のもの）に代わり、例えば、本体部３２に対してスライド可能に設置されたもの（スライド式のもの）等とすることもできる。この蓋体３７の本体部３２に対するスライド機構（スライド式の移動機構）としては、例えば、特願２００１−１５９１６１号（容器の蓋開閉機構）に記載の機構を採用することができる。
【０１１３】
また、本実施形態では、封止部材３４１は、側壁部３４（本体部３２）の上縁部に設置されているが、封止部材３４１の設置位置（設置箇所）は、これに限定されない。封止部材３４１は、例えば、蓋体３７の内面（図７中下側の面）に、その縁部付近に沿って設置されていてもよく、側壁部３４（本体部３２）および蓋体３７の双方に設置されていてもよい。
【０１１４】
＜プローブ液供給手段６＞
プローブ液供給手段（反応液供給手段）６は、主に、核酸（被処理物）Ｓと反応し得るプローブ液（反応液）Ｒを、核酸（被処理物）Ｓに供給する機能を有するものであり、図１に示すように、分注装置６１と、分注装置６１を３次元方向に移動可能な移動機構６２とを有している。
【０１１５】
分注装置６１は、液体の吸引および排出が可能な装置であり、分注ポンプ６１１と、その下端部（先端部）に設けられ、管状のチップを装着可能なノズル６１２とを備えている。
【０１１６】
分注ポンプ６１１は、例えば、ピストン型ポンプ、シリンジ型（プランジャー型）ポンプ等で構成することができる。
【０１１７】
移動機構６２は、分注装置６１をｘ軸方向（図１中左右方向）に移動可能なｘ軸方向移動機構６２ａと、分注装置６１をｙ軸方向（図１中前後方向）に移動可能なｙ軸方向移動機構６２ｂと、分注装置６１をｚ軸方向（図１中上下方向）に移動可能なｚ軸方向移動機構６２ｃとで構成されており、分注装置６１は、ｚ軸方向移動機構６２ｃを構成する部材に固定されている。
【０１１８】
また、図１に示すように、ｚ軸方向移動機構６２ｃを構成する部材の下端部には、棒状をなす操作部材（係合部材）６３が設置されている。移動機構６２によって、この操作部材６３を移動させて、スライド扉５４０およびスライド扉５５０のスライド操作を行なうことができる。
【０１１９】
なお、このスライド扉５４０およびスライド扉５５０のスライド操作は、操作部材６３に代わり、分注装置６１のノズル６１２を用いて行なうようにしてもよい。
【０１２０】
＜供給用回路７＞
供給用回路７は、処理槽３（処理ユニット３０）内へ、各種液体（洗浄液Ｗ、保湿液Ｈ、フラッシング液Ｆ）や、気体Ｇを供給するための回路である。
【０１２１】
この供給用回路７は、図８に示すように、主供給ライン７０と、上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｈと、下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｄ、ドレーンライン７６とを有している。
【０１２２】
主供給ライン７０は、供給用回路７の主要部を構成し、その途中には、上流側から順に、ポンプ７８と、三方バルブ７９とが設けられている。この主供給ライン７０は、三方バルブ７９において、２つの処理槽３、３に向って二股に分岐した後、さらに、分岐した主供給ライン７０は、それぞれ各処理槽３の内部において、２つのベース３５、３５に向って二股に分岐している。
【０１２３】
主供給ライン７０の上流側には、各上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｈの一端（下流端）が接続されている。これらの上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｈの他端（上流端）には、それぞれ、容器７２ａ〜７２ｈが接続されている。
【０１２４】
本実施形態では、各容器７２ａ〜７２ｅ内には、それぞれ、洗浄液Ｗが充填されており、容器７２ｆ内には、保湿液Ｈが、容器７２ｇ内には、フラッシング液Ｆが、また、容器７２ｈ内には、気体Ｇが、それぞれ、充填されている。
【０１２５】
また、各上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｈの途中には、それぞれ、それらの流路を開閉し得る上流側バルブ７３ａ〜７３ｈが設けられている。
【０１２６】
一方、主供給ライン７０の下流側には、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｄの一端（上流端）、および、ドレーンライン７６の一端（上流端）が、それぞれ接続されている。
【０１２７】
各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃの他端（下流端）は、それぞれベース３５の各連通孔３５１に接続され、下流側分岐ライン７４ｄの他端（下流端）は、ベース３５の連通孔３５３に接続されている。また、ドレーンライン７６の他端（下流端）は、後述する主排出ライン８０の途中に接続されている。
【０１２８】
また、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｄ、および、ドレーンライン７６の途中には、それぞれ、それらの流路を開閉し得る下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７が設けられている。
【０１２９】
このような構成において、各容器７２ａ〜７２ｅ、各上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｅ、各上流側バルブ７３ａ〜７３ｅ、主供給ライン７０の一部、ポンプ７８、三方バルブ７９、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃ、および、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃにより、核酸（被処理物）Ｓを洗浄するための洗浄液Ｗを供給する洗浄液供給手段７Ｗが構成されている。
【０１３０】
また、容器７２ｆ、上流側分岐ライン７１ｆ、上流側バルブ７３ｆ、主供給ライン７０の一部、ポンプ７８、三方バルブ７９、下流側分岐ライン７４ｄ、および、下流側バルブ７５ｄにより、処理ユニット３０（処理槽３）内の湿度を保つための保湿液Ｈを供給する保湿液供給手段７Ｈが構成されている。
【０１３１】
また、容器７２ｈ、上流側分岐ライン７１ｈ、上流側バルブ７３ｈ、主供給ライン７０の一部、ポンプ７８、三方バルブ７９、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃ、および、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃにより、核酸（被処理物）Ｓを乾燥するための気体Ｇを供給する気体供給手段７Ｇが構成されている。
【０１３２】
さらに、容器７２ｇ、上流側分岐ライン７１ｇ、上流側バルブ７３ｇ、主供給ライン７０の一部、ポンプ７８、三方バルブ７９、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｄ、７６および、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７により、処理槽３（各空間４３１、４２１）、供給用回路７および排出用回路８内を洗浄するためのフラッシング液Ｆを供給するフラッシング液供給手段７Ｆが構成されている。
【０１３３】
図８に示すように、処理槽３内に、処理ユニット３０を収納した状態では、各空間４３１（処理槽３）内と、洗浄液供給手段７Ｗ、気体供給手段７Ｇおよびフラッシング液供給手段７Ｆとが接続され、空間４２１（処理槽３）内と、保湿液供給手段７Ｈおよびフラッシング液供給手段７Ｆとが接続されている。
【０１３４】
具体的には、▲１▼：各連通孔３５１に各突部４５が、それぞれ挿入され、各連通孔３５１と各第１供給路４５１とが、それぞれ連通し、これにより、各空間４３１内と、洗浄液供給手段７Ｗ、気体供給手段７Ｇおよびフラッシング液７Ｆの流路（内部空間）とが連通している。
【０１３５】
また、▲２▼：連通孔３５３には突部４７が挿入され、連通孔３５３と第２供給路４７１とが連通し、これにより、空間４２１内と、保湿液供給手段７Ｈおよびフラッシング液７Ｆの流路（内部空間）とが連通している。
【０１３６】
また、前述したように、洗浄液供給手段７Ｗ、保湿液供給手段７Ｈ、気体供給手段７Ｇおよびフラッシング液供給手段７Ｆは、それらの一部（主供給ライン７０の一部、ポンプ７８、三方バルブ７９等）を共用するように構成されている。
これにより、回路構成を簡易にすることができ、装置本体２（装置１全体）の簡略化と小型化とを図ることができる。
【０１３７】
なお、本発明では、洗浄液供給手段７Ｗ、保湿液供給手段７Ｈ、気体供給手段７Ｇおよびフラッシング液供給手段７Ｆのうちの任意の２または３の各手段が、それらの一部を共用するように構成されていてもよく、各手段が、それぞれ、個別に（独立して）設けられていてもよい。
【０１３８】
ここで、洗浄液Ｗ、保湿液Ｈ、気体Ｇ、フラッシング液Ｆについて、それぞれ説明する。
【０１３９】
洗浄液Ｗは、主に、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを反応させた後、余剰のプローブ液Ｒを洗い流すために用いられるものであり、核酸Ｓの反応結果に影響を与えないものであるのが好ましく、例えば、クエン酸緩衝液、リン酸緩衝液、ホウ酸緩衝液等の緩衝液を主とするものであるのが好ましい。このような緩衝液を主とする洗浄液Ｗは、プローブとの反応性に乏しく、また、核酸Ｓへのダメージ（損傷）を極めて小さくすることができるという利点がある。
【０１４０】
また、洗浄液Ｗ中には、必要に応じて、例えば、ドデシル硫酸ナトリウム、硫酸デキストラン、Tween-20、NP-40、Triton X-100のような界面活性剤等の各種添加剤を添加してもよい。
【０１４１】
各容器７２ａ〜７２ｅ内に充填される洗浄液Ｗは、全てが同一の条件のものであってもよいし、少なくとも１つが異なる条件のものであってもよい。洗浄液Ｗの条件を変える場合には、例えば、組成、濃度、温度等のうちの１または２以上を適宜変更するようにすればよい。
【０１４２】
例えば、容器７２ａ内に洗浄液Ｗａを充填し、容器７２ｂ内に洗浄液Ｗａと異なる条件の洗浄液Ｗｂを充填しておけば、バルブ７３ａと７３ｂとを切替えること、すなわち、容器７２ａと容器７２ｂとを切替えることで、容易に、互いに異なる条件の洗浄液Ｗ（洗浄液Ｗａおよび洗浄液Ｗｂ）を、核酸Ｓに対して供給し、核酸Ｓを洗浄することができる。
【０１４３】
したがって、各容器７２ａ〜７２ｅ内に充填する洗浄液Ｗの条件を全て異なる条件としておくことにより、本実施形態では、５種類の異なる条件の洗浄液Ｗにより、核酸（被処理物）Ｓの洗浄を行なうことができる。
【０１４４】
保湿液Ｈは、処理ユニット３０（処理槽３）内の湿度を保持し、これにより、例えば、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応等に際して、プローブ液Ｒ中の液性成分の蒸発を防止（抑制）するためのものである。この保湿液Ｈとしては、特に限定されないが、例えば、蒸留水、イオン交換水、超純水、ＲＯ水のような各種水等が挙げられる。
なお、保湿液Ｈは、前記洗浄液Ｗをそのまま用いるようにしてもよい。
【０１４５】
気体Ｇは、各種処理の終了後、核酸（被処理物）Ｓを乾燥するのに用いるものである。この気体Ｇとしては、例えば、空気、窒素、アルゴン、ヘリウムのような不活性ガス等が挙げられる。
【０１４６】
フラッシング液Ｆは、処理槽３（各空間４３１、４２１）、供給用回路７および排出用回路８内を洗浄するために用いるものである。このフラッシング液Ｆとしては、特に限定されないが、例えば、蒸留水、イオン交換水、超純水、ＲＯ水のような各種水が挙げられる。
【０１４７】
＜排出用回路８＞
排出用回路（排液手段）８は、処理ユニット３０（処理槽３）内から、廃液（例えば、余剰のプローブ液Ｒ、使用後の洗浄液Ｗ、使用後の保湿液Ｈ等）を排出（排液）するための回路である。
【０１４８】
この排出用回路８は、図８に示すように、主排出ライン８０と、分岐ライン８１ａ〜８１ｄとを有している。
【０１４９】
各分岐ライン８１ａ〜８１ｃの一端（上流端）は、それぞれベース３５の各連通孔３５２に接続され、分岐ライン８１ｄの一端（上流端）は、ベース３５の連通孔３５４に接続されている。
【０１５０】
図８に示すように、処理槽３内に、処理ユニット３０を収納した状態では、各空間４３１および空間４２１内と、排出用回路（排液手段）８とが、それぞれ接続されている。
【０１５１】
具体的には、各連通孔３５２に各突部４６が、連通孔３５４に突部４８が、それぞれ挿入され、各連通孔３５２と各第１排出路４６１とが、連通孔３５４と第２排出路４８１とが、それぞれ連通し、これにより、各空間４３１および空間４２１と、排出用回路（排出手段）８の流路（内部空間）とが連通している。
【０１５２】
また、各分岐ライン８１ａ〜８１ｄの他端（下流端）は、それぞれ、排出用回路８の主要部を構成する主排出ライン８０に接続され、さらに、主排出ライン８０の途中には、ドレーンライン７６が合流している（接続されている）。
【０１５３】
各ベース３５から延在する４つの主排出ライン８０は、処理槽３の外部に設置されたマニホールド８３において合流して１つとなり、１つになった主排出ライン８０の端部には、廃液回収容器８５が接続されている。
【０１５４】
また、各分岐ライン８１ａ〜８１ｄの途中には、それぞれ、バルブ８２ａ〜８２ｄが設置され、主排出ライン８０の下流側（マニホールド８３と廃液回収容器８５との間）には、ポンプ８４が設置されている。
【０１５５】
また、廃液回収容器８５の近傍には、廃液の回収量（貯留量）をモニタするための液量センサ（廃液量検知手段）８６が設置されている。本実施形態では、これらの廃液回収容器８５および液量センサ８６は、廃液回収部８００に設置されており、この廃液回収部８００は、図１に示すように、装置本体２の外部に設置されている。なお、廃液回収容器８５および液量センサ８６は、装置本体２の内部に設置する（組み込む）ようにしてもよい。
【０１５６】
このような排出用回路８および供給用回路７は、複数の可撓性を有するチューブが接続されて、構成されている。これらチューブの構成材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル重合体（ＰＦＡ）のようなフッ素系樹脂等の各種樹脂材料が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて（例えば、２層以上の積層体として）用いることができる。
【０１５７】
また、前記各容器７２ａ〜７２ｈおよび廃液回収容器８５の構成材料としては、それぞれ、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホンのような各種樹脂材料、各種ガラス材料等が挙げられる。
【０１５８】
また、各上流側バルブ７３ａ〜７３ｈ、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７、各バルブ８２ａ〜８２ｄ、および、三方バルブ７９は、それぞれ、例えば、電磁モータ、ソレノイド、または、シリンダ（油圧または空気圧）等の各種駆動源で駆動し得るもので構成することができる。
【０１５９】
＜温度調整手段９＞
温度調整手段９は、装置本体２の各部の温度を調整するものである。この温度調整手段９は、図１および図８に示すように、第１温度調整ユニット９１と、第２温度調整ユニット９２と、第３温度調整ユニット９３と、第４温度調整ユニット９４とを有している。
【０１６０】
第１温度調整ユニット９１および第２温度調整ユニット９２は、それぞれ、各処理部３００の温度を調整するものである。
【０１６１】
第１温度調整ユニット９１は、処理槽３の本体部３２（底部３３）に設けられ、一方、第２温度調整ユニット９２は、処理槽３の蓋体３７に設けられている。
【０１６２】
すなわち、本実施形態では、第１温度調整ユニット９１および第２温度調整ユニット９２により、各処理ユニット３０（各処理部３００）の温度を上下方向（２方向）から調整し得るよう構成されている。
【０１６３】
なお、各処理部３００の温度は、上下方向に加え、さらに他の方向（例えば、側方等）から調整し得るよう構成してもよい。
【０１６４】
また、第１温度調整ユニット９１は、所定距離（所定間隔）離間して設けられたペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂと、これらの近傍にそれぞれ設置された温度センサ９１２ａ、９１２ｂとを有し、各処理部３００を加熱および／または冷却することにより、核酸Ｓおよび反応液Ｒの温度を調整することができる。
【０１６５】
一方、第２温度調整ユニット９２は、所定距離（所定間隔）離間して設けられたヒータ９２１ａ、９２１ｂと、これらの近傍にそれぞれ設置された温度センサ９２２ａ、９２２ｂとを有し、各処理部３００を加熱することにより、核酸Ｓおよびプローブ液Ｒの温度を調整することができる。
【０１６６】
このように、処理槽３では、ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂ、および、ヒータ９２１ａ、９２１ｂを、それぞれ、離間して設けることにより、複数の処理部３００のうち、第１組の処理部３００と第２組の処理部３００との間で、すなわち、各処理ユニット３０ごとに、異なる温度調整条件を設定し得るよう構成されている。本実施形態では、４つの処理ユニット３０において、それぞれ、異なる温度調整条件を設定することができる。
【０１６７】
この温度調整条件としては、例えば、温度、昇温速度、降温速度、加熱（加温）時間、温度履歴パターン等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１６８】
なお、第２温度調整ユニット９２では、ヒータに代わり、ペルチェ素子を用いるようにしてもよい。
【０１６９】
第３温度調整ユニット９３は、プローブ液収納容器設置部２２の温度を調整するものである。
【０１７０】
この第３温度調整ユニット９３は、図１に示すように、プローブ液収納容器設置部２２の下部（装置本体２の内部）に設置されたペルチェ素子９３１と、その近傍に設置された温度センサ９３２とを有し、プローブ液収納容器設置部２２を加熱および／または冷却することにより、プローブ液Ｒの温度を調整することができる。
【０１７１】
第４温度調整ユニット９４は、容器設置部２３の温度を調整するものである。
この第４温度調整ユニット９４は、所定の穴２３１に対応する位置の下部（装置本体２の内部）に設けられた複数（本実施形態では、５つ）のヒータ９４１ａ〜９４１ｄ、９４１ｆと、それらの近傍に設置された温度センサ９４２ａ〜９４２ｄ、９４２ｆとを有しており、所定の穴２３１内に設置された容器を加熱することにより、前記容器内に充填された液体（あるいは気体）の温度を調整することができる。
【０１７２】
なお、本実施形態では、所定（５つ）の穴２３１内には、それぞれ容器７２ａ〜７２ｄ、７２ｆが設置されている。
【０１７３】
なお、第４温度調整ユニット９４では、ヒータに代わり、ペルチェ素子を用いるようにしてもよい。
【０１７４】
＜制御手段１０＞
制御手段１０は、装置本体２（装置１）の各部の作動を制御するものである。
【０１７５】
この制御手段１０は、図１に示すように、パソコン１１０と、装置本体２の内部に設置されたＣＰＵボード１２０と、装置制御ボード１３０、温度制御ボード１４０、Ｉ／Ｏボード（入出力ボード）１５０およびリレーボード１６０とを有している。
【０１７６】
パソコン１１０は、モニタ（表示手段）１１１およびキーボード（入力手段）１１２とを有している。このパソコン１１０は、ＣＰＵボード１２０を介して装置本体２に電気的に接続されている。
【０１７７】
ＣＰＵボード１２０は、所定のプログラム、テーブル等が記録されたメモリ（記憶部）１２１を備えており、プローブ液供給手段６（分注装置６１、移動機構６２）およびモータ３８等を制御する装置制御ボード１３０と、ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂ、９３１およびヒータ９２１ａ、９２１ｂ、９４１ａ〜９４１ｄ、９４１ｆを制御する温度制御ボード１４０と、Ｉ／Ｏボード１５０を介してリレーボード１６０とが、それぞれ電気的に接続されている。
【０１７８】
さらに、リレーボード１６０には、各上流側バルブ７３ａ〜７３ｈ、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７、各バルブ８２ａ〜８２ｄ、三方バルブ７９および各ポンプ７８、８４が、それぞれ電気的に接続されており、これらへの通電を制御している。
【０１７９】
また、ＣＰＵボード１２０には、各温度センサ９１２ａ、９１２ｂ、９２２ａ、９２２ｂ、９３２、９４２ａ〜９４２ｄ、９４２ｆ、開閉センサ３７３および液量センサ８６が、それぞれ電気的に接続され、これらからの情報（検出信号）がＣＰＵボード１２０に随時入力されている。
【０１８０】
なお、ＣＰＵボード１２０には、図示しない電源部が電気的に接続され、電力の供給を必要とする各部に電力が供給されている。
【０１８１】
以下、ＣＰＵボード１２０が、装置制御ボード１３０、温度制御ボード１４０およびＩ／Ｏボード１５０を介して行なう装置本体２の各部の制御を、単に、「制御手段１０の制御」と記載する。
【０１８２】
また、本実施形態では、パソコン１１０が装置本体２の外部に設けられた構成であるが、装置本体２には、パソコン１１０に相当する構成を組み込むようにしてもよい。
【０１８３】
次に、マイクロアレイ処理装置１の使用方法および作用の一例について、説明する。
【０１８４】
［１］  まず、操作者（測定者）は、洗浄液Ｗ（洗浄液Ｗａ〜Ｗｅ）をそれぞれ充填した容器７２ａ〜７２ｅ、保湿液Ｈを充填した容器７２ｆ、フラッシング液Ｆを充填した容器７２ｇ、および、気体Ｇを充填した容器７２ｈを、それぞれ用意する。
【０１８５】
次いで、各容器７２ａ〜７２ｈを、容器設置部２３の所定の穴２３１内に設置し、それぞれ各上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｈ（洗浄液供給手段７Ｗ、保湿液供給手段７Ｈ、気体供給手段７Ｇおよびフラッシング液供給手段７Ｆ）に接続する。
【０１８６】
なお、図８に示すように、本実施形態では、容器７２ａ〜７２ｄ、７２ｆが、それぞれ加熱可能（温度調整可能）とされている。
【０１８７】
［２］  次に、操作者は、装置本体２の電源スイッチ（図示せず）をＯＮする。これにより、各ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂ、各ヒータ９２１ａ、９２１ｂを作動して、処理槽３（処理ユニット収納部３１）内に設置された各処理ユニット３０を、それぞれ所定温度（例えば２５〜３０℃程度）に予備加熱（加温）する。
【０１８８】
また、このとき、ヒータ９４１ａ〜９４１ｄ、９４１ｆを、それぞれ作動して、洗浄液Ｗａ〜Ｗｄおよび保湿液Ｈを、それぞれ所定温度に加熱（加温）する。
【０１８９】
［３］  次に、操作者は、パソコン１１０の電源スイッチ（図示せず）をＯＮする。これにより、メモリ１２１に記録されたプログラムを実行する。
【０１９０】
そして、操作者は、モニタ１１１に表示された表示画面に従って、キーボード１１２を操作して、マイクロアレイＭの処理における各種処理条件、使用する洗浄液Ｗ（Ｗａ〜Ｗｅ）の選択（設定）等の情報の入力を行なう。
なお、本実施形態では、洗浄液Ｗａ〜Ｗｄを使用するように設定する。
【０１９１】
［４］  次に、操作者がモニタ１１１の表示画面に従って、キーボード１１２を操作すると、装置本体２は、プライミング処理を行なう。
【０１９２】
まず、各上流側バルブ７３ａ〜７３ｄ、７３ｆ〜７３ｇおよび下流側バルブ７７をそれぞれ開放し、ポンプ７８を作動する。これにより、各洗浄液Ｗａ〜Ｗｄ、保湿液Ｈ、フラッシング液Ｆを、それぞれ各上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｄ、７１ｆ〜７１ｇへ導入する。
【０１９３】
次いで、ポンプ７８を所定回数、回転すると、各バルブ７３ａ〜７３ｄ、７３ｆ〜７３ｇおよび下流側バルブ７７をそれぞれ閉塞し、かつ、ポンプ７８を停止する。これにより、各上流側分岐ライン７１ａ〜７１ｄ、７１ｆ〜７１ｇには、それぞれ、各バルブ７３ａ〜７３ｄ、７３ｆ〜７３ｇの位置まで、洗浄液Ｗａ〜Ｗｄ、保湿液Ｈおよびフラッシング液Ｆが導入された状態となる。
【０１９４】
［５］  次に、操作者がモニタ１１１の表示画面に従って、キーボード１１２を操作すると、装置本体２は、処理槽３を開状態とする。
【０１９５】
まず、制御手段１０の制御により、回転軸３８１の回転方向が図７中前方（反時計周り）となるように、モータ３８の回転をすると、ギア３８２がこれに伴って同方向に回転する。このとき、このギア３８２に噛み合うギア３７２は、図７中後方（時計周り）に回転し、軸３７１もギア３７２と同方向に回転する。これにより、蓋体３７が本体部３２から離間するように回動して、処理槽３は、開状態とされる。
【０１９６】
［６］  次に、操作者は、処理槽３（処理ユニット収納部３１）内に設置された各処理ユニット３０のカバーカセット５０を、それぞれ取り外す。なお、この状態では、各処理タブ４０は、処理槽３内にそれぞれ設置されている。
【０１９７】
次いで、操作者は、所定数のマイクロアレイＭを、各処理タブ４０の各空間４３１に、それぞれ収納（設置）する。
【０１９８】
そして、操作者は、各処理タブ４０に、カバーカセット５０をそれぞれ装着する。なお、このとき、各カバーカセット５０の各窓部５０ａは、好ましくは閉状態（図６（Ａ）に示す状態）とされている。
【０１９９】
［７］  次に、操作者がモニタ１１１の表示画面に従って、キーボード１１２を操作すると、装置本体２は、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応処理、核酸Ｓの洗浄処理、核酸Ｓの乾燥処理を、順次行なう。
【０２００】
［７−１］  核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応
まず、プローブ液供給手段６の移動機構６２を作動する。この移動機構６２によって、操作部材６３を移動させて、スライド扉５４０の操作ノブ５４２に図６中右側から当接させる。この状態から、操作部材６３を図６中左側に向って移動させると、スライド扉５４０が同方向に移動して、これにより、窓部５０ａが開状態（図６（Ｂ）に示す状態）とされる。
【０２０１】
次いで、移動機構６２によって、分注装置６１を、チップ設置部２１の所定の穴２１１に設置されたチップの上方より接近させ、ノズル６１２にチップを装着する。
【０２０２】
次いで、かかるチップが装着された分注装置６１を、移動機構６２によって移動させ、プローブ液収納容器設置部２２の所定の穴２２１に設置された容器内から、プローブ液Ｒをチップ内に吸引する。
【０２０３】
なお、プローブとして、特にＤＮＡあるいはｃＤＮＡのような二本鎖の核酸に標識したものを用いる場合には、プローブ液Ｒのチップ内への吸引に先立って、プローブ液Ｒを、例えば６５〜９５℃程度に加熱（加温）した後、例えば４〜１０℃程度まで急冷、または、例えば２０〜３０℃程度まで除冷して、プローブを一本鎖としておくのが好ましい。これにより、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応に際し、この反応をより迅速かつ精度よく行なうことができる。
【０２０４】
また、このプローブ液Ｒの加熱（加温）は、ヒータ付蓋体２２２によりプローブ液収納容器設置部２２（各穴２２１）を覆い、各容器の気密性を保持した状態で行なうのが好ましい。これにより、プローブ液Ｒ中の液性成分の蒸発をより確実に防止することができる。
【０２０５】
その後、移動機構６２によって分注装置６１を移動させ、チップの先端部（下端部）を、開状態の窓部５０ａから処理ユニット３０の内部に挿入し、マイクロアレイＭの上方近傍に位置させる。この状態で、チップ内のプローブ液Ｒを排出することにより、核酸Ｓへプローブ液Ｒを供給する。
【０２０６】
次いで、移動機構６２によって、分注装置６１をチップ設置部２１の上方に移動させる。そして、使用済みのチップをノズル６１２から、例えばチップ離脱手段（図示せず）等により取り外し、チップ設置部２１の所定の穴２１１に再設置する（戻す）。
【０２０７】
なお、使用済みのチップは、別途、チップ廃棄部を設け、このチップ廃棄部に廃棄するようにしてもよい。
【０２０８】
次いで、移動機構６２によって、操作部材６３を移動させて、スライド扉５５０の操作ノブ５５２に図６中左側から当接させる。この状態から、操作部材６３を図６中右側に向って移動させると、操作ノブ５５２がスライド扉５４０の扉本体５４１に当接して、スライド扉５５０およびスライド扉５４０が、一体的に図６中右側に向って移動する。これにより、窓部５０ａが閉状態（図６（Ｃ）に示す状態）とされる。
【０２０９】
また、スライド扉５５０のフック５５３には、カバープレート５６０の第１軸５６３の中央部分が係合しており、スライド扉５５０の移動に伴って、カバープレート５６０も図６中右側に向って移動する。このとき、カバープレート５６０は、図６（Ｂ）において二点鎖線で示すように、カバープレート本体５６１が図６中左側から順に、マイクロアレイＭ（プレートＰ）に接近していき、窓部５０ａが閉状態となるとほぼ同時に、マイクロアレイＭに重ね合わせられる。これにより、カバープレート本体５６１（カバープレート５６０）とマイクロアレイＭとの間に形成された隙間には、プローブ液Ｒが均一に展開され、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを均一に接触させることができる。
【０２１０】
以上のような操作を繰り返し行なって、各マイクロアレイＭ（核酸Ｓ）に対して、プローブ液Ｒをそれぞれ供給する。
【０２１１】
また、この工程に併行して、各処理タブ４０の空間４２１内には、それぞれ保湿液Ｈが供給される。
【０２１２】
具体的には、上流側バルブ７３ｆ、三方バルブ７９および下流側バルブ７５ｄを、それぞれ開放し、ポンプ７８を作動する。
【０２１３】
これにより、容器７２ｆ内から、上流側分岐ライン７１ｆ、主供給ライン７０、下流側分岐ライン７４ｄ、連通孔３５３および第２供給路４７１を介して、所定量の保湿液Ｈを移送し、各空間４２１内に供給する。
【０２１４】
この保湿液Ｈの供給量としては、特に限定されないが、例えば、５．０〜１０．０ｍＬ程度とするのが好ましい。
【０２１５】
まず、次に、制御手段１０の制御により、回転軸３８１の回転方向が図７中後方（時計周り）となるように、モータ３８の回転をすると、ギア３８２がこれに伴って同方向に回転する。このとき、このギア３８２に噛み合うギア３７２は、図７中前方（反時計周り）に回転し、軸３７１もギア３７２と同方向に回転する。これにより、蓋体３７が本体部３２に接近するように回動し、やがて、本体部３２の上縁部に当接して、処理槽３は、閉状態となる。
【０２１６】
このとき、蓋体３７は、封止部材３４１に圧着して、処理槽３は、気密的に封止される（密閉される）。
【０２１７】
次いで、制御手段１０は、各ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂ、各ヒータ９２１ａ、９２１ｂの温度が上昇するように制御する。これにより、各処理ユニット３０の内部温度が上昇し、これに伴って各処理部３００の温度が上昇する。すなわち、各処理部３００において、それぞれ核酸Ｓおよびプローブ液Ｒが加熱される。
【０２１８】
この加熱状態を維持しつつ、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを反応させる。核酸Ｓとプローブ液Ｒとを、加熱しつつ、反応させることにより、この反応を効率よく（精度よく）進行させることができるとともに、反応時間の短縮を図ることができる。
【０２１９】
この加熱の温度（加熱温度）としては、特に限定されないが、例えば、４５〜７５℃程度とするのが好ましく、５０〜７０℃程度とするのがより好ましい。加熱温度が低くすぎると、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを十分に反応させることができない場合がある。一方、加熱温度を高くし過ぎると、プローブ液Ｒ中のプローブの種類等によっては、プローブに熱分解が生じ、解析精度の低下を招く場合がある。
【０２２０】
また、加熱の時間（加熱時間）も、前記加熱温度等により適宜設定され、特に限定されないが、例えば、２〜２０時間程度とするのが好ましく、１６〜１８時間程度とするのがより好ましい。加熱時間が短すぎると、核酸Ｓとプローブ液Ｒとを十分に反応させることができない場合がある。一方、加熱時間を長くしても、それ以上、効果の増大が認められず、加熱温度等によっては、プローブ液Ｒ中のプローブに熱分解が生じ、解析精度の低下を招く場合がある。
【０２２１】
前述したように、各処理部３００の周囲（各空間４２１内）には、それぞれ保湿液Ｈが供給され、湿度が好適に維持されているため、核酸Ｓとプローブ液Ｒとの反応に際し、各処理部３００の温度上昇に伴う、プローブ液Ｒ中の液性成分の蒸発が好適に防止（抑制）される。
【０２２２】
また、本実施形態では、各処理ユニット３０（各処理部３００）の温度を上下方向から加熱（調整）し得るよう構成されているため、処理槽３内の温度をより均一とすることができる。これにより、各処理ユニット３０（処理槽３）内の湿度を、より均一に保つことができ、前記効果をより向上することができる。
【０２２３】
なお、このときの湿度としては、例えば、４５〜８０％ＲＨ程度とするのが好ましい。
【０２２４】
さらに、制御手段１０により、各ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂ、各ヒータ９２１ａ、９２１ｂの作動を適宜制御することにより、各処理ユニット３０内に設置されているマイクロアレイＭを１組として、各組の間で異なる温度調整条件を設定することができる。このため、例えば、同一の被験者から採取して調製したプローブ液Ｒに対して、異なる種類のマイクロアレイＭを用いて、異なる検査を行ないたい場合等には、かかる検査を同時に行なうことができ、有利である。
【０２２５】
［７−２］  核酸Ｓの洗浄
次に、所定の加熱時間が経過すると、制御手段１０の制御により、各ヒータ９２１ａ、９２１ｂを停止するとともに、モータ３８を図７中前方（反時計周り）に回転する。これにより、前記と同様にして、処理槽３が開状態とされる。
【０２２６】
なお、処理槽３の開放は、蓋体３７が所定温度（例えば、２５〜３０℃程度）にまで低下してから行なうようにしてもよい。
【０２２７】
次いで、プローブ液供給手段６の移動機構６２を作動する。この移動機構６２によって、操作部材６３を移動させて、スライド扉５５０の操作ノブ５５２に図６中右側から当接させる。この状態から、操作部材６３を図６中左側に向って移動させると、スライド扉５５０が同方向に移動する。このとき、スライド扉５５０のフック５５３には、カバープレート５６０の第１軸５６３の中央部分が係合し、カバープレート５６０も図６中左側に向って移動して、図６（Ａ）に示す状態とされる。すなわち、マイクロアレイＭからカバープレート５６０を離間させる（取り外す）。
【０２２８】
かかる操作を繰り返し行なって、各マイクロアレイＭから、それぞれカバープレート５６０を離間させる。
【０２２９】
なお、このとき、各ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂによる加熱は、継続されている。換言すれば、マイクロアレイＭからカバープレート５６０を離間させる操作は、各処理部３００の温度を比較的高温に維持しつつ、行なうのが好ましい。これにより、例えば、核酸Ｓがカバープレート５６０のカバープレート本体５６１に接触しているような場合であっても、核酸Ｓと反応したプローブ、このプローブが有する標識、あるいは、核酸Ｓ自体がカバープレート本体５６１へ付着（移行）してしまうのを防止（抑制）して、核酸Ｓの反応結果の解析に際し、その解析精度の低下を防止（抑制）することができる。
【０２３０】
また、前記操作の開始とほぼ同時に、または、これに先立って、制御手段１０の制御により、上流側バルブ７３ａ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放し、ポンプ７８を作動する。これにより、洗浄液Ｗａを、上流側分岐ライン７１ａ、主供給ライン７０、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃ、各連通孔３５１および第１供給路４５１を介して移送し、各空間４３１内にそれぞれ供給する。
【０２３１】
すなわち、洗浄液Ｗａを供給しつつ、マイクロアレイＭからカバープレート５６０を離間させる操作を行なうようにする。これにより、マイクロアレイＭの核酸Ｓの付着部位（処理部３００の被処理物Ｓの設置部位）において、プローブ液（反応液）Ｒが空気と接触することによる急激な乾燥を防止（抑制）して、未反応のプローブ（不要なプローブ）が析出するのを好適に防止（抑制）することができる。このため、余剰のプローブ液Ｒをより効率よく洗い流すことができ、その結果、核酸Ｓの反応結果の解析に際し、その解析精度の向上を図ることができる。
【０２３２】
なお、各空間４３１内に所定量の洗浄液Ｗａを供給すると、上流側バルブ７３ａ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを閉塞し、ポンプ７８を停止する。
【０２３３】
この洗浄液Ｗａの所定量（供給量）としては、例えば、プローブ液Ｒの供給量の５０〜２００倍程度であるのが好ましく、１００〜１５０倍程度であるのがより好ましい。
【０２３４】
また、前述したように、マイクロアレイＭからカバープレート５６０を離間させる操作は、比較的高温で行なうのが好ましい。したがって、洗浄液Ｗａとしては、前記操作の開始時点における各処理部３００の温度が、急激に低下するのを防止（抑制）することができる程度の温度（例えば、４０〜７０℃程度）のものを用いるのが好ましく、４５〜６５℃程度のものを用いるのがより好ましい。
【０２３５】
次いで、全てのマイクロアレイＭからカバープレート５６０を離間させる操作を完了すると、各バルブ８２ａ〜８２ｃを開放し、ポンプ８４を作動する。これにより、各空間４３１内の廃液（使用後の洗浄液Ｗａおよび余剰のプローブ液Ｒ）を、各第１排出路４６１、各連通孔３５２、分岐ライン８１ａ〜８１ｃおよび主排出ライン８０を介して移送し、廃液回収容器８５内に回収する。すなわち、各空間４３１（処理槽３）内から排液を行なう。
【０２３６】
その後、ポンプ８４を所定回数、回転すると、各バルブ８２ａ〜８２ｃを閉塞し、ポンプ８４を停止する。これにより、排液を終了する。
【０２３７】
なお、この排液操作は、例えば、マニホールド８３とポンプ８４との間に、主排出ライン８０の流路内を流れる気泡を検出することができる気泡センサを設け、この気泡センサからの情報（検出信号）に基づいて、すなわち、気泡センサによる気泡の検出により、終了するようにしてもよい。
【０２３８】
次いで、上流側バルブ７３ｂ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放し、ポンプ７８を作動する。これにより、洗浄液Ｗｂを、上流側分岐ライン７１ｂ、主供給ライン７０、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃ、各連通孔３５１および第１供給路４５１を介して移送し、各空間４３１内にそれぞれ供給する。
【０２３９】
その後、各空間４３１内に、それぞれ所定量の洗浄液Ｗｂを供給すると、上流側バルブ７３ｂ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを閉塞し、ポンプ７８を停止する。
【０２４０】
次いで、制御手段１０は、各ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂが所定温度（例えば、２５〜３０℃程度）となるように制御する。これにより、各処理部３００の温度を低下させる。
【０２４１】
次いで、前記と同様にして、各空間４３１内から排液を行なう。
次いで、前記と同様にして、各空間４３１内に洗浄液Ｗｂをそれぞれ供給した後、各空間４３１内からそれぞれ排液を行なう。
【０２４２】
この洗浄液Ｗｂは、例えば、その組成および濃度を、前記洗浄液Ｗａと同様のものとし、また、その温度を、２０〜３０℃程度とするのが好ましい。
【０２４３】
また、洗浄液Ｗｂの供給量としては、好ましくは、前記洗浄液Ｗａとほぼ同量とする。
【０２４４】
次いで、上流側バルブ７３ｃ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放し、ポンプ７８を作動する。これにより、洗浄液Ｗｃを、上流側分岐ライン７１ｃ、主供給ライン７０、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃ、各連通孔３５１および第１供給路４５１を介して移送し、各空間４３１内にそれぞれ供給する。
【０２４５】
その後、各空間４３１内に、それぞれ所定量の洗浄液Ｗｃを供給すると、上流側バルブ７３ｃ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを閉塞し、ポンプ７８を停止する。
【０２４６】
次いで、制御手段１０は、各ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂが所定温度（例えば、３５〜４５℃程度）となるように制御する。これにより、各処理部３００の温度を上昇させる。
【０２４７】
次いで、前記と同様にして、各空間４３１内から排液を行なう。
次いで、前記と同様にして、各空間４３１内に洗浄液Ｗｃをそれぞれ供給した後、各空間４３１内からそれぞれ排液を行なう。
【０２４８】
この洗浄液Ｗｃは、その濃度（例えば、塩濃度、界面活性剤濃度等）を、例えば前記洗浄液Ｗｂより低いものとし、また、その温度を、例えば前記洗浄液Ｗｂより若干高い温度（例えば、３５〜４５℃程度）とするのが好ましい。
【０２４９】
また、洗浄液Ｗｃの供給量としては、好ましくは、前記洗浄液Ｗａとほぼ同量とする。
【０２５０】
次いで、上流側バルブ７３ｄ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放し、ポンプ７８を作動する。これにより、洗浄液Ｗｄを、上流側分岐ライン７１ｄ、主供給ライン７０、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃ、各連通孔３５１および第１供給路４５１を介して移送し、各空間４３１内にそれぞれ供給する。
【０２５１】
その後、各空間４３１内に、それぞれ所定量の洗浄液Ｗｄを供給すると、上流側バルブ７３ｄ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを閉塞し、ポンプ７８を停止する。
【０２５２】
次いで、制御手段１０は、各ペルチェ素子９１１ａ、９１１ｂが所定温度（例えば、２０〜３０℃程度）となるように制御する。これにより、各処理部３００の温度を低下させる。
【０２５３】
次いで、前記と同様にして、各空間４３１内から排液を行なう。
次いで、前記と同様にして、各空間４３１内に洗浄液Ｗｄをそれぞれ供給した後、各空間４３１内からそれぞれ排液を行なう。
【０２５４】
この洗浄液Ｗｄは、その組成を、前記洗浄液Ｗａ〜Ｗｃと異なるもの（例えば、界面活性剤を添加しないもの等）とし、また、その温度を、例えば、２０〜３０℃程度とするのが好ましい。
【０２５５】
また、洗浄液Ｗｄの供給量としては、好ましくは、前記洗浄液Ｗａとほぼ同量とする。
【０２５６】
以上のように、各洗浄液Ｗａ〜Ｗｄの条件を適宜設定して用いることにより、核酸Ｓの洗浄をより確実に行なうこと、すなわち、余剰のプローブ液Ｒ（未反応のプローブ）をより確実に、核酸Ｓから除去することができる。その結果、核酸Ｓの反応結果の解析に際し、その解析精度をより向上することができる。
【０２５７】
なお、各洗浄液Ｗａ〜Ｗｄの条件設定は、前述したものに限定されるものでないことは、言うまでもない。また、核酸Ｓの洗浄処理では、必要に応じて、異なる条件の洗浄液を、さらに追加して用いるようにしてもよいし、洗浄液Ｗｂ〜Ｗｄのいずれかを省略するようにしてもよい。
【０２５８】
［７−３］  核酸Ｓの乾燥
次に、上流側バルブ７３ｈ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放し、ポンプ７８を作動する。これにより、気体Ｇを、上流側分岐ライン７１ｈ、主供給ライン７０、各下流側分岐ライン７４ａ〜７４ｃ、各連通孔３５１および第１供給路４５１を介して移送し、各空間４３１内にそれぞれ供給する。
【０２５９】
気体Ｇの各空間４３１内への供給により、各空間４３１内において、それぞれ核酸Ｓに気体Ｇを接触させ、核酸Ｓの乾燥を行なう。
【０２６０】
その後、各空間４３１内に、それぞれ所定量の気体Ｇを供給すると、上流側バルブ７３ｈ、三方バルブ７９および各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを閉塞し、ポンプ７８を停止する。
【０２６１】
なお、以上のような核酸Ｓの洗浄処理および乾燥処理において、各空間４３１内に供給する洗浄液Ｗや気体Ｇを変更する（切替える）場合には、次のようにすることもできる。
【０２６２】
例えば、各空間４３１内へ供給する洗浄液Ｗｂを洗浄液Ｗｃに変更する場合には、まず、上流側バルブ７３ｃ、三方バルブ７９および下流側バルブ７７を開放し、各ポンプ７８、８４を作動する。これにより、一旦、主供給ライン７０の流路内に残存する洗浄液Ｗｂを、ドレーンライン７６および主排出ライン８０を介して移送し、廃液回収容器８５内に回収する。
【０２６３】
次いで、主供給ライン７０の流路内を、十分に満たすことができる洗浄液Ｗｃを供給した後、下流側バルブ７７を閉塞し、ポンプ８４を停止するとともに、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｃを開放して、洗浄液Ｗｃを、各空間４３１内にそれぞれ供給するようにする。
【０２６４】
このような操作は、洗浄液Ｗｂを洗浄液Ｗｃへ変更する場合だけでなく、その他、例えば、洗浄液Ｗａを洗浄液Ｗｂへ変更する場合、洗浄液Ｗｃを洗浄液Ｗｄへ変更する場合、洗浄液Ｗｄを気体Ｇへ変更する場合等にも、行なうことができる。
【０２６５】
これにより、例えば、各洗浄液Ｗａ〜Ｗｄおよび気体Ｇを、互いに混合したくないような場合等には、これらが混合されるのを好適に低減（抑制）することができる。
【０２６６】
［８］  次に、操作者は、処理槽３（処理ユニット収納部３１）内に設置された各処理ユニット３０のカバーカセット５０をそれぞれ取り外し、各マイクロアレイＭを、各処理タブ４０の各空間４３１内から回収する。
そして、各マイクロアレイＭを、それぞれ核酸Ｓの反応結果の解析に供する。
【０２６７】
［９］  次に、操作者がモニタ１１１の表示画面に従って、キーボード１１２を操作すると、装置本体２は、フラッシング処理を行なう。
【０２６８】
まず、上流側バルブ７３ｇ、三方バルブ７９、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７および各バルブ８２ａ〜８２ｄを開放し、各ポンプ７８、８４を作動する。これにより、フラッシング液Ｆを、上流側分岐ライン７１ｇおよび主供給ライン７０を通過させ、さらに、このうちの一部を、処理槽３（各空間４３１、４２１）内を介して、また、残りを、ドレーンライン７６から直接、主排出ライン８０へ移送して、廃液回収容器８５内に回収する。
【０２６９】
次いで、所定量のフラッシング液Ｆを供給すると、上流側バルブ７３ｇを閉塞する。なお、三方バルブ７９、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７および各バルブ８２ａ〜８２ｄの開放状態、および、各ポンプ７８、８４の作動状態を維持する。これにより、供給用回路７、処理槽３（各空間４３１、４２１）および排出用回路８内に残存するフラッシング液Ｆを移送し、廃液回収容器８５内に回収する。これにより、供給用回路７、処理槽３（各空間４３１、４２１）および排出用回路８内を洗浄する。
【０２７０】
その後、ポンプ７８およびポンプ８４を所定回数、回転すると、三方バルブ７９、各下流側バルブ７５ａ〜７５ｄ、７７および各バルブ８２ａ〜８２ｄを閉塞し、各ポンプ７８、８４を停止する。これにより、フラッシング処理を終了する。
【０２７１】
なお、フラッシング処理は、前述したような気泡センサからの情報（検出信号）に基づいて終了するようにしてもよい。
【０２７２】
［１０］  次に、操作者は、各処理タブ４０に、新たに用意したカバーカセット５０を、それぞれ装着する。
【０２７３】
そして、操作者がモニタ１１１の表示画面に従って、キーボード１１２を操作すると、装置本体２は、前記と同様にして、処理槽３を閉状態とする。
【０２７４】
次いで、操作者は、パソコン１１０および装置本体２の電源スイッチをオフして、１回のマイクロアレイＭの処理を終了する。
【０２７５】
なお、以上の工程［１］〜［１０］には、必要に応じて、任意の工程を追加するようにしてもよい。
【０２７６】
以上、本発明の被処理物の処理装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されず、被処理物の処理装置の構成要素は、同様の機能を発揮する任意のものに置換することができる。
【０２７７】
また、被処理物としては、例えば、生体組織、細胞、タンパク質、脂質、ホルモン類等であってもよい。
【０２７８】
また、反応液としては、例えば、染色液、標識化抗原や標識化抗体を含む液等であってもよい。
【０２７９】
このようなことから、本発明の被処理物の処理装置は、マイクロアレイ処理装置のみならず、各種被処理物を処理するための処理装置に適用することができる。この場合、各種処理条件は、前述したようなものに限定されることなく、例えば、被処理物の種類、処理目的（検査目的）等に応じて、適宜設定することができる。
【０２８０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の被処理物の処理装置によれば、例えば核酸のような被処理物を処理する作業が容易であるとともに、その作業に要する手間と時間とを軽減することができ、特に、その実施の自動化に貢献する。
【０２８１】
このようなことから、本発明の被処理物の処理装置を用いることにより、例えばガン遺伝子、変異遺伝子等の探索を、より簡便かつ効率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の被処理物の処理装置をマイクロアレイ処理装置に適用した場合の実施形態を示す全体構成図である。
【図２】処理ユニットの分解斜視図（一部を省略して示す）である。
【図３】処理ユニットが備える処理タブの一部を示す平面図である。
【図４】図３中のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】処理ユニットの作動状態を示す断面図である。
【図７】処理槽の構成を示す斜視図である。
【図８】装置本体の内部構成を示す模式図である。
【符号の説明】
１            マイクロアレイ処理装置
２            装置本体
２ａ          水平ステージ
２ｂ          垂直ステージ
２１          チップ設置部
２１１        穴
２２          プローブ液収納容器設置部
２２１        穴
２２２        ヒータ付蓋体
２３          容器設置部
２３１        穴
３            処理槽
３１          処理ユニット収納部
３２          本体部
３３          底部
３４          側壁部
３４１        封止部材
３５          ベース
３５１〜３５４  連通孔
３６          溝
３７          蓋体
３７１        軸
３７２        ギア
３７３        開閉センサ
３８          モータ
３８１        回転軸
３８２        ギア
３０          処理ユニット
３００        処理部
４０          処理タブ
４１          底部
４２          側壁部
４２１        空間
４３          隔壁部
４３１        空間
４３２        斜面
４３３ａ、４３３ｂ  大型切欠き
４３４ａ〜４３４ｄ  切欠き
４３５ａ〜４３５ｅ  切欠き
４３６        溝
４４          脚部
４５          突部
４５１        第１供給路
４６          突部
４６１        第１排出路
４７          突部
４７１        第２供給路
４８          突部
４８１        第２排出路
５０          カバーカセット
５０ａ        窓部
５００        フレーム
５１０        第１部材
５１１        空間
５１２        内壁面
５１２ａ      第１案内溝
５１２ｂ      第２案内溝
５１３        係合部
５２０        第２部材
５２１        凹部
５２１ａ      スライド空間
５２２        開口部
５３０        第３部材
５３１        開口部
５４０        スライド扉
５４１        扉本体
５４２        操作ノブ
５４３        溝
５５０        スライド扉
５５１        扉本体
５５２        操作ノブ
５５３        フック
５５３ａ      フック溝
５６０        カバープレート
５６１        カバープレート本体
５６２        側壁部
５６３        第１軸
５６４        第２軸
６            プローブ液供給手段
６１          分注装置
６１１        分注ポンプ
６１２        ノズル
６２          移動機構
６２ａ        ｘ軸方向移動機構
６２ｂ        ｙ軸方向移動機構
６２ｃ        ｚ軸方向移動機構
６３          操作部材
７            供給用回路
７Ｗ          洗浄液供給手段
７Ｈ          保湿液供給手段
７Ｇ          気体供給手段
７Ｆ          フラッシング液供給手段
７０          主供給ライン
７１ａ〜７１ｈ  上流側分岐ライン
７２ａ〜７２ｈ  容器
７３ａ〜７３ｈ  上流側バルブ
７４ａ〜７４ｄ  下流側分岐ライン
７５ａ〜７５ｄ  下流側バルブ
７６          ドレーンライン
７７          下流側バルブ
７８          ポンプ
７９          三方バルブ
８            排出用回路
８０          主排出ライン
８１ａ〜８１ｄ  分岐ライン
８２ａ〜８２ｄ  バルブ
８３          マニホールド
８４          ポンプ
８５          廃液回収容器
８６          液量センサ
８００        廃液回収部
９            温度調節手段
９１          第１温度調整ユニット
９１１ａ、９１１ｂ  ペルチェ素子
９１２ａ、９１２ｂ  温度センサ
９２          第２温度調整ユニット
９２１ａ、９２１ｂ  ヒータ
９２２ａ、９２２ｂ  温度センサ
９３          第３温度調整ユニット
９３１        ペルチェ素子
９３２        温度センサ
９４          第４温度調整ユニット
９４１ａ〜９４１ｄ、９４１ｆ  ヒータ
９４２ａ〜９４２ｄ、９４２ｆ  温度センサ
１０          制御手段
１１０        パーソナルコンピュータ
１１１        モニタ
１１２        キーボード
１２０        ＣＰＵボード
１２１        メモリ
１３０        装置制御ボード
１４０        温度制御ボード
１５０        Ｉ／Ｏボード
１６０        リレーボード
Ｓ            核酸
Ｐ            プレート
Ｍ            マイクロアレイ
Ｒ            プローブ液
Ｗ（Ｗａ〜Ｗｅ）  洗浄液
Ｈ            保湿液
Ｆ            フラッシング液
Ｇ            気体
【図１】
0004643072.tif 000002
【図２】
0004643072.tif 000003
【図３】
0004643072.tif 000004
【図４】
0004643072.tif 000005
【図５】
0004643072.tif 000006
【図６】
0004643072.tif 000007
【図７】
0004643072.tif 000008
【図８】
0004643072.tif 000009