(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラックス供給部から平面板に供給されたフラックスを駆動源により前記平面板とスキージとを相対的に移動させることによりスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置を複数台備え、所定のフラックス転写装置によりフラックスを転写した後の電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品の種類毎にフラックスを転写する旨を表すデータ及び転写されるフラックスの膜厚データを格納する第１のメモリと、前記フラックス転写装置毎に前記電子部品の突起電極に転写されるフラックスの膜厚データを格納する第２のメモリと、これらの第１及び第２のメモリの格納された各データに基づいて決定されたフラックス転写装置を使用して当該電子部品の突起電極にフラックスを転写してプリント基板上に装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項２】
フラックス供給部から平面板に供給されたフラックスを駆動源により前記平面板とスキージとを相対的に移動させることによりスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置を複数台備え、所定のフラックス転写装置によりフラックスを転写した後の電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品の種類毎にフラックスを転写する旨を表すデータ及び転写されるフラックスの膜厚データを格納する第１のメモリと、前記フラックス転写装置毎に前記電子部品の突起電極に転写されるフラックスの膜厚データを格納する第２のメモリと、これらの第１及び第２のメモリの格納された各データに基づいて所定のフラックス転写装置を決定する決定手段と、この決定手段により決定されたフラックス転写装置を使用して当該電子部品の突起電極にフラックスを転写してプリント基板上に装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項３】
フラックス供給部から平面板に供給されたフラックスを駆動源により前記平面板とスキージとを相対的に移動させることによりスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置を複数台備え、所定のフラックス転写装置によりフラックスを転写した後の電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品の種類毎にフラックスを転写する旨を表すデータ、転写されるフラックスの種類データ及びフラックスの膜厚データを格納する第１のメモリと、前記フラックス転写装置毎に前記電子部品の突起電極に転写されるフラックスの種類データ及びフラックスの膜厚データを格納する第２のメモリと、これらの第１及び第２のメモリの格納された各データに基づいて決定されたフラックス転写装置を使用して当該電子部品の突起電極にフラックスを転写してプリント基板上に装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項４】
フラックス供給部から平面板に供給されたフラックスを駆動源により前記平面板とスキージとを相対的に移動させることによりスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置を複数台備え、所定のフラックス転写装置によりフラックスを転写した後の電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品の種類毎にフラックスを転写する旨を表すデータ、転写されるフラックスの種類データ及びフラックスの膜厚データを格納する第１のメモリと、前記フラックス転写装置毎に前記電子部品の突起電極に転写されるフラックスの種類データ及びフラックスの膜厚データを格納する第２のメモリと、これらの第１及び第２のメモリの格納された各データに基づいて所定のフラックス転写装置を決定する決定手段と、この決定手段により決定されたフラックス転写装置を使用して当該電子部品の突起電極にフラックスを転写してプリント基板上に装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項５】
前記平面板を円盤状の回転ディスクで構成し、この回転ディスクを回転させることによりフラックス供給部から供給されたフラックスを前記スキージによりならすことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラックス供給部から平面板に供給されたフラックスを駆動源により前記平面板とスキージとを相対的に移動させることによりスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置を複数台備え、所定のフラックス転写装置によりフラックスを転写した後の電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラックス転写装置は、例えば特許文献１などに開示されているが、電子部品の突起電極にフラックスを転写した後に、駆動源により回転ディスクを回転させることによりスキージにより所定厚さとなるようにならしている。このようにすることにより、常時一定厚さのフラックスを転写することができる。
【特許文献１】特許第３５８３３１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、電子部品の種類が異なっても（突起電極の大きさが異なっても）、フラックスの厚さが常に一定であったので、この電子部品の種類によってはフラックスが多すぎたり、逆に少なすぎたりした。
【０００４】
そこで本発明は、電子部品に応じた適切なフラックスの転写量が得られるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このため第１の発明は、フラックス供給部から平面板に供給されたフラックスを駆動源により前記平面板とスキージとを相対的に移動させることによりスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置を複数台備え、所定のフラックス転写装置によりフラックスを転写した後の電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品の種類毎にフラックスを転写する旨を表すデータ及び転写されるフラックスの膜厚データを格納する第１のメモリと、前記フラックス転写装置毎に前記電子部品の突起電極に転写されるフラックスの膜厚データを格納する第２のメモリと、これらの第１及び第２のメモリの格納された各データに基づいて決定されたフラックス転写装置を使用して当該電子部品の突起電極にフラックスを転写してプリント基板上に装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００６】
第２の発明は、フラックス供給部から平面板に供給されたフラックスを駆動源により前記平面板とスキージとを相対的に移動させることによりスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置を複数台備え、所定のフラックス転写装置によりフラックスを転写した後の電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品の種類毎にフラックスを転写する旨を表すデータ及び転写されるフラックスの膜厚データを格納する第１のメモリと、前記フラックス転写装置毎に前記電子部品の突起電極に転写されるフラックスの膜厚データを格納する第２のメモリと、これらの第１及び第２のメモリの格納された各データに基づいて所定のフラックス転写装置を決定する決定手段と、この決定手段により決定されたフラックス転写装置を使用して当該電子部品の突起電極にフラックスを転写してプリント基板上に装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００７】
第３の発明は、フラックス供給部から平面板に供給されたフラックスを駆動源により前記平面板とスキージとを相対的に移動させることによりスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置を複数台備え、所定のフラックス転写装置によりフラックスを転写した後の電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品の種類毎にフラックスを転写する旨を表すデータ、転写されるフラックスの種類データ及びフラックスの膜厚データを格納する第１のメモリと、前記フラックス転写装置毎に前記電子部品の突起電極に転写されるフラックスの種類データ及びフラックスの膜厚データを格納する第２のメモリと、これらの第１及び第２のメモリの格納された各データに基づいて決定されたフラックス転写装置を使用して当該電子部品の突起電極にフラックスを転写してプリント基板上に装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００８】
第４の発明は、フラックス供給部から平面板に供給されたフラックスを駆動源により前記平面板とスキージとを相対的に移動させることによりスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置を複数台備え、所定のフラックス転写装置によりフラックスを転写した後の電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記電子部品の種類毎にフラックスを転写する旨を表すデータ、転写されるフラックスの種類データ及びフラックスの膜厚データを格納する第１のメモリと、前記フラックス転写装置毎に前記電子部品の突起電極に転写されるフラックスの種類データ及びフラックスの膜厚データを格納する第２のメモリと、これらの第１及び第２のメモリの格納された各データに基づいて所定のフラックス転写装置を決定する決定手段と、この決定手段により決定されたフラックス転写装置を使用して当該電子部品の突起電極にフラックスを転写してプリント基板上に装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００９】
第５の発明は、第１乃至第４の電子部品装着装置に係る発明において、前記平面板を円盤状の回転ディスクで構成し、この回転ディスクを回転させることによりフラックス供給部から供給されたフラックスを前記スキージによりならすことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
従来は、電子部品の種類が異なっても、フラックスの厚さが常に一定であったので、この電子部品の種類によってはフラックスが多すぎたり、逆に少なすぎたりしたが、本発明によれば電子部品に応じて適切な転写量が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態に係るフラックス転写装置を電子部品装着装置に適用した例について図面を参照しながら説明する。図１は電子部品装着装置の平面図であり、図２はＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）の平面図であり、図３及び図４は前記電子部品装着装置に搭載されるフラックス転写装置の側面図及び平面図である。
【００１２】
図１において、電子部品装着装置１の基台２上にＡビーム３及びＢビーム４のＹ方向への移動を案内する一対のレール５が配置されている。前記Ａビーム３及びＢビーム４はＸ方向に長く、この長手方向に沿って装着ヘッド７、８がＸ軸モータ１３、１５によりそれぞれ移動可能に配設されている。従って、前記装着ヘッド７、８は、ＸＹ方向に移動可能になされている。
【００１３】
また、Ａ側のＹ軸モータ１０により回動されるボールネジ軸１１がＡビーム３に固定された図示しないナットに螺合しており、このＡビーム３はボールネジ軸１１の回動によりレール５に沿って移動可能である。Ｂビーム４は同様な構造のボールネジ軸１２がＢ側のＹ軸モータ１４により回動されることで、レール５に沿って移動する。
【００１４】
更に、前記基台２の図１における上下位置には、それぞれ部品供給台６が形成され、この部品供給台６上には種々の電子部品を供給する部品供給装置１６が着脱可能に搭載されている。尚、部品供給装置１６には、いわゆるテープ供給方式の部品供給装置や、スティック供給方式の部品供給装置や、トレイ供給方式の部品供給装置等がある。
【００１５】
また、３０は前記部品供給台６上に着脱可能に搭載される複数台のフラックス転写装置で、詳しくは後述するが、ある部品供給装置１６から供給された突起電極（半田バンプ）を有する電子部品、例えばＢＧＡ９（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）の突起電極９Ａ（図２参照）にフラックスを転写するものであり、各フラックス転写装置３０はＢＧＡ９の突起電極９Ａに転写されるフラックスの膜厚が異なると共にフラックスの種類が異なるものであって、電子部品の種類に応じた適切な転写量が得られるように選択使用される。
【００１６】
そして、前記装着ヘッド７、８は、各部品供給装置１６から真空吸着により取り出した電子部品をプリント基板１８の所望の位置に搬送して実装するものである。また、前記プリント基板１８は、基台２上に設置された搬送コンベア２０により搬送され、所定の作業ステージ位置で図示しない固定機構により位置決め固定される。
【００１７】
更に、前記部品供給装置１６から装着ヘッド７、８の吸着ノズル２４により取り出された電子部品は部品認識カメラ２１により、その吸着ノズル２４に対する吸着位置ズレ状況、部品落下状況、突起電極９Ａの欠落状況及びフラックス転写状況等が撮像され、認識処理装置１９により認識処理される。１７は基板認識カメラで、前記プリント基板１８に付された位置決めマーク（図示せず）を撮像し、前記認識処理装置１９により認識処理される。
【００１８】
２２は真空源（図示せず）及び吸着ノズル２４に連通する第１開閉バルブで、２３はエアー供給源（図示せず）及び吸着ノズル２４に連通する第２開閉バルブである。そして、第１開閉バルブ２２を開いて真空源に連通して吸着ノズル２４が電子部品を吸着保持し、吸着ノズル２４により電子部品をプリント基板１８に装着する際に、前記第１開閉バルブ２２を閉じると共に第２開閉バルブ２３を開いてエアー供給源からのエアーを吹き出し状態として、真空を破壊する。
【００１９】
以下、前記フラックス転写装置３０について説明する。図３及び図４において、フラックス転写装置３０の基台３１上には、大きく分けてフラックス供給部３２と、フラックス貯溜部３３とが搭載されている。
【００２０】
前記フラックス供給部３２は、前記基台３１に支持台３４を介して固定されたシリンジ３５内にフラックスＦを貯蔵し、ネジ３６を所定回転させると所定量のフラックスＦがホース３７及びこれに接続された先端に下方に向けた吐出口を備えた供給パイプ３８を通じて、前記フラックス貯溜部３３に供給される。
【００２１】
前記フラックス貯溜部３３は、基台３１に回転可能に設けられ、前記フラックス供給部３２から供給されたフラックスＦを貯溜してフラックスＦが外側に排出（流出）されないようにするための外縁４１を備えた円盤状の回転ディスク４０を有し、この回転ディスク４０の基軸体４６は駆動モータ４２の出力軸の回動がプーリ４３、ベルト４４、プーリ４５を介して伝えられ、ベアリング４７を介して一定方向に回転させられる。前記外縁４１は回転ディスク４０の平面部よりも高く形成され、フラックスＦが回転ディスク４０の回転に伴って後述のスキージ５０にならされる際に外側に排出（流出）されないようにするために形成される。
【００２２】
また、５０は表面をテフロン（登録商標）コーティングした合成樹脂製のスキージで、前記回転ディスク４０上のフラックスＦをならして所定転写厚に調整するためのもので、対向する垂直片と、該一対の垂直片を連結する対向する一対の水平片とから構成され、一方の垂直片に固定された支持体５１に固定されたスライダ５２が案内レール５３に沿って昇降可能である。
【００２３】
即ち、駆動モータ５５が駆動すると、該駆動モータ５５の出力軸に連結されたネジ軸５６が回動し、前記スライダ５２と一体化されたナット体５７がスライダ５２と共に昇降することとなり、前記スキージ５０が昇降することとなって、フラックス転写装置３０毎に設定されている膜厚データに基づいて前記スキージ５０と平面板である回転ディスク４０との間隔を調整させておく。この間隔を調整させる移動装置はスライダ５２、案内レール５３、駆動モータ５５、ネジ軸５６及びナット体５７とから構成される。
【００２４】
なお、前記回転ディスク４０上の前記フラックスＦを前記スキージ５０がならせるように、概ねスキージ５０の回転ディスク４０の上方に位置する部位は厚く、回転ディスク４０の外方に位置する部位は段差が形成されて薄く作製されている。
【００２５】
次に、図５の制御ブロック図に基づいて、以下説明する。６０は本装着装置１を統括制御する制御部としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）で、該ＣＰＵ６０にはバスラインを介して、ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）６２及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）６３が接続されている。そして、ＣＰＵ６０は前記ＲＡＭ６２に記憶されたデータに基づいて、前記ＲＯＭ６３に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１の部品装着動作に係る動作を統括制御する。
【００２６】
即ち、ＣＰＵ６０は、インターフェース６４及び駆動回路６５を介して装着ヘッド７、８をＸ方向に移動させるＸ軸モータ１３、１５、前記Ａビーム３、Ｂビーム４をＹ方向に移動させるＹ軸モータ１０、１４、吸着ノズル２４を昇降させる上下軸モータ６６、吸着ノズル２４を回転させるθ軸モータ６７、回転ディスク４０を回転させる駆動モータ４２、フラックスを所定転写厚に調整するための駆動モータ５５などの駆動を制御している。
【００２７】
前記ＲＡＭ６２には、図６に示すように、部品装着に係る装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）にプリント基板内でのＸ座標、Ｙ座標及び角度情報や、各部品供給装置１６の配置番号情報等が記憶されている。また、前記ＲＡＭ６２には、図７に示すように、前記各部品供給装置１６の配置番号に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）に関する部品配置データが記憶されている。更には、図８に示すように、各電子部品（部品ＩＤ）毎に種別、Ｘ方向のサイズ、Ｙ方向のサイズ、厚さ方向（Ｚ）のサイズ、電子部品の種類毎にフラックスを転写するか否かの転写有無、フラックスを転写する電子部品にあってはその突起電極に転写されるフラックスの膜厚及びフラックスの種類等から構成される部品ライブラリデータも格納されている。更には、図９に示すように、各フラックス転写装置（転写装置ＩＤ）３０毎に膜厚及びフラックスの種別から構成される転写装置ライブラリデータが格納されている。例えば、各フラックス転写装置毎に少なくとも膜厚が異なっており、更に、種別が異なっている場合もある。
【００２８】
以上説明したような部品ライブラリデータ及び転写装置ライブラリデータは、モニタ６８に表示されたタッチパネルスイッチ６９を作業者が押圧操作して作成することができ、部品ＩＤがＡＡＡＡＡＡについてはフラックスを転写する部品であってフラックスの膜厚は０．１５ｍｍであり、また転写装置ＩＤがＦＵ１にあってはフラックスの膜厚は０．１５ｍｍであってフラックスの種別はＡである（図８及び図９参照）。
【００２９】
１９はインターフェース６４を介して前記ＣＰＵ６０に接続される認識処理装置で、部品認識カメラ２１により撮像して取込まれた画像の認識処理を行なうと共に基板認識カメラ１７により撮像して取込まれた画像の認識処理を行なう。尚、前記部品認識カメラ２１や基板認識カメラ１７により撮像された画像は表示装置としてのモニタ６８に表示される。
【００３０】
次に、図１０を参照しながら、電子部品装着装置１の動作について説明する。先ず、電子部品装着装置１の作業テーブル位置に前記プリント基板１８が搬送コンベア２０により搬送され、位置決め機構により位置決め固定される。続いて、ＣＰＵ６０がＸ軸モータ１３及びＹ軸モータ１０を制御することにより、基板認識カメラ１７が前記プリント基板１８の位置決めマーク上方に来るように前記装着ヘッド７を移動させて、前記位置決めマークを撮像し、認識処理装置１９が認識処理してプリント基板１８の位置を把握する。
【００３１】
次いで、ＣＰＵ６０がＸ軸モータ１３及びＹ軸モータ１０を制御することにより、図６に示すステップ番号０００１の部品ＩＤ：ＡＡＡＡＡＡの電子部品を吸着して取り出すべく前記装着ヘッド７が配置番号１０１の部品供給装置１６の電子部品取り出し位置までＸＹ移動して行き、そこで上下軸モータ６６を制御することにより吸着ノズル２４を下降させて吸着位置まで供給されたＢＧＡ９を吸着して取り出す。
【００３２】
続いて、装着ヘッド７が再び部品認識カメラ２１上方までＸＹ移動して行き、そこで、部品認識カメラ２１が吸着ノズル２４に吸着保持されたＢＧＡ９を撮像し、この撮像された画像を認識処理装置１９が認識処理して、その装着ヘッド７の吸着ノズル２４に対するＢＧＡ９の吸着位置ズレ状況、部品落下状況を認識する。
【００３３】
そして、認識異常がない場合には、ＣＰＵ６０は当該ＢＧＡ９の部品ライブラリデータからフラックスを転写するか否かの判定を行なうが、フラックスを転写する電子部品であるので、次にＣＰＵ６０はフラックスを転写する対象のフラックス転写装置３０の検索を行なう。
【００３４】
この場合、初めに、ＣＰＵ６０は当該ＢＧＡ９の部品ライブラリデータと転写装置ライブラリデータにおけるフラックスの種別が同じフラックス転写装置３０を検索し、同じフラックス転写装置３０があればその中からフラックスの膜厚が同じものを検索して、一致したものであれば転写する対象のフラックス転写装置３０が決定することとなる。即ち、フラックスの種別が「Ａ」で、フラックスの膜厚が０．１５ｍｍの転写装置ＩＤがＦＵ１のフラックス転写装置３０が該当する。
【００３５】
従って、決定されたフラックス転写装置３０は、図７に示すように、配置番号が「１０３」であり、装着ヘッド７は部品認識カメラ２１上方からこの決定されたフラックス転写装置３０のフラックス転写位置ＴＮまで、ＸＹ移動して行き、そこでフラックスに吸着ノズル２４に吸着保持されたＢＧＡ９の突起電極９Ａが浸るまで下降させて転写させる。
【００３６】
なお、ＣＰＵ６０がフラックスを転写する対象のフラックス転写装置３０の検索を行なって、対象のフラックス転写装置３０が見つからない場合には、モニタ６８に異常表示、即ち該当するフラックス転写装置３０が見つからない旨の表示をして、作業者に報知し、電子部品装着装置１を停止させるようにＣＰＵ６０は制御する。
【００３７】
なお、フラックスを転写する際には、フラックス転写装置３０の回転ディスク４０上に供給されたフラックスＦは既に転写に適した状態に準備されている。即ち、予め、前記フラックス供給部３２のシリンジ３５内のフラックスはホース３７及び供給パイプ３８を通じて回転ディスク４０上に供給されて、駆動モータ４２を駆動させて回転ディスク４０を回転させ、所定転写厚となるようにスキージ５０でならされている。
【００３８】
続いて、吸着ノズル２４が転写位置ＴＮに下降して、ＢＧＡ９の突起電極９ＡにフラックスＦを転写した後、吸着ノズル２４は上昇し、装着ヘッド７が再び部品認識カメラ２１上方までＸＹ移動して行き、そこで、部品認識カメラ２１が吸着ノズル２４に吸着保持されたＢＧＡ９を撮像する。
【００３９】
そして、部品認識カメラ２１により撮像された画像を認識処理装置１９が認識処理して、その装着ヘッド７の吸着ノズル２４に対するＢＧＡ９の吸着位置ズレ状況、部品落下状況、突起電極９Ａの欠落状況及びフラックス転写状況を認識する。
【００４０】
そして、認識異常がない場合には、前記装着ヘッド７をＸＹ移動させ、装着位置まで下降してＢＧＡ９の突起電極９Ａをプリント基板１８上に装着させる。この場合、フラックスを転写した後のＢＧＡ９の位置ズレを補正すべく、ＣＰＵ６０はＸ軸駆動モータ１３、Ｙ軸モータ１０及びθ軸モータ６７を補正制御する。なお、ＢＧＡ９をプリント基板１８に装着する際には、真空源（図示せず）に連通する第１開閉バルブ２２を閉じると共にエアー供給源（図示せず）に連通する第２開閉バルブ２３を開いてエアー供給源からのエアーを吹き出し状態として、真空を破壊する。
【００４１】
以下、図６に示す装着データの最後のステップ番号の電子部品の装着が終了すると、半田をリフローすることで、プリント基板１８上に各電子部品が固定される。
【００４２】
なお、フラックスを転写するか否かの転写有無データに基いて部品供給装置１６から取り出してプリント基板１８に装着する次の電子部品がフラックスを転写するものとＣＰＵ６０が判定した場合には、現在のＢＧＡ９の突起電極９Ａにフラックスを転写し終えた後に、ＣＰＵ６０は該当するフラックス転写装置３０の駆動モータ４２を駆動させて回転ディスク４０を回転させてスキージ５０で回転ディスク４０上のフラックスをならす。また、部品供給装置１６から取出された次の電子部品がフラックスを転写するものでないと判定した場合には、それ以後にフラックスを転写する電子部品とＣＰＵ６０が判定した電子部品を部品供給装置１６から吸着して取り出す際に、この吸着動作と同時に、ＣＰＵ６０は該当するフラックス転写装置３０の駆動モータ４２を駆動させて回転ディスク４０を回転させてスキージ５０で回転ディスク４０上のフラックスをならす。
【００４３】
従って、従来は、電子部品の種類が異なっても、フラックスの厚さが常に一定であったので、この電子部品の種類によってはフラックスが多すぎたり、逆に少なすぎたりしたが、本実施形態によれば、電子部品の種類が異なり、転写に適したフラックスの厚さが異なる場合にも、適したフラックス転写装置を検索することができ、この結果、電子部品に応じた適切なフラックスの転写量が得られる。
【００４４】
なお、本発明は回転ディスクとスキージを備えたフラックス転写装置に限定されるものではなく、フラックスが供給される平面を備えた板（平面板）とスキージとが相対的に移動、例えば平行移動するものでも、転写動作後、吸着ノズルに吸着保持された電子部品に突起電極が無いときには、前記相対的移動を行なわないようにすることによっても、同様な効果が得られる。
【００４５】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明フラックス転写装置が適用される電子部品装着装置の平面図である。
【図２】ＢＧＡの平面図である。
【図３】スキージが上昇した状態のフラックス転写装置の側面図である。
【図４】スキージが上昇した状態のフラックス転写装置の平面図である。
【図５】制御ブロック図である。
【図６】装着データを示す図である。
【図７】部品配置データを示す図である。
【図８】部品ライブラリデータを示す図である。
【図９】転写装置ライブラリデータを示す図である。
【図１０】フローチャートを示す図である。
【符号の説明】
【００４７】
１                  電子部品装着装置
９                  ＢＧＡ
９Ａ                突起電極
１８                プリント基板
１９                認識処理装置
２１                部品認識カメラ
２４                吸着ノズル
３０                フラックス転写装置
４０                回転ディスク
４２                駆動モータ
５０                スキージ
６０                ＣＰＵ
６２                ＲＡＭ
６８                モニタ
６９                タッチパネルスイッチ
【図１】
0004744365.tif 000002
【図２】
0004744365.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
0004744365.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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