(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に光電素子を含む回路部品を実装して樹脂封止し、シールドケースを取り付けてなるリモコンセンサにおいて、
シールドケースの平行な２側面の下縁にそれぞれ少なくとも１個の縦棒の短いほぼＬ字形の腕部を設けるとともに、前記腕部に面した位置で回路基板の輪郭に凹部を設け、前記腕部の先端を凹部の内側に向けて曲げることにより、腕部先端が凹部を覆っている封止樹脂の下面に係合して、上方に抜け出さずに保持されることを特徴とするリモコンセンサ。
【請求項２】
請求項１に記載のリモコンセンサにおいて、
前記シールドケースの２側面の前記腕部は、縦棒の短いほぼＬ字形の縦棒の下端から横棒が伸びる方向が、一方の側面から見て互いに逆であることを特徴とするリモコンセンサ。
【請求項３】
請求項１に記載のリモコンセンサにおいて、回路基板の輪郭の前記凹部の側面に導電材料を被覆して、基板上面と下面の電極の接続に用いることを特徴とするリモコンセンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テレビその他の電器製品を遠隔操作するリモートコントロール装置（以下、リモコンと略称する）が放射する赤外線を検出するリモコンセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
リモコンセンサには、回路基板上にフォトダイオードなどの光電素子を始めとする回路部品を実装してパッケージしたものがある。図５はそのようなリモコンセンサで表面実装型のものの１例であり、スチールカメラ、ビデオカメラなどに使用され、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ断面図、（Ｄ）は正面図である。このリモコンセンサは、回路基板１に回路部品を搭載し、その上に封止樹脂２を充填して回路部品を封入して回路ブロックとし、これに金属のシールドケース３をかぶせて固定してある。回路基板１は４隅が円弧状に窪んだ形状で、窪みの側面には導電材料が被覆してあって、基板１上面の導電パターンはこの窪み側面の導電被覆を通じて、下面の４隅に設けた図示していない端子電極につながっている。
【０００３】
回路基板１に搭載されている回路部品を図５（Ａ）に破線で描いてあるが、４は集積回路（ＩＣ）、５は抵抗、６はコンデンサである。そしてシールドケース３の上面に設けた窓３ａの領域に光電素子のフォトダイオードが埋設してある。回路ブロックにシールドケース３を取り付ける構造としては、同図（Ｃ）、（Ｄ）に見るように、シールドケース３の両側面の４箇所の凸縁に、内側に向けて抜き起こしたフック３ｂが、封止樹脂２の側面に食いついて挟みつけるとともに、シールドケース３の別の箇所の垂下部３ｃを半田７で基板１上面の金属パターンに半田付けして固定してある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のリモコンセンサには次のような問題点があった。
１）回路基板上の封止樹脂をシールドケースのフックで挟みつけるので、樹脂中の回路部品が圧迫されて応力を生じ、不具合の原因になる。
２）封止樹脂をシールドケースのフックで挟みつけるだけでは固定力が足りず、シールドケースの垂下部を回路基板に半田付けしているが、半田付け時の熱によって封止樹脂が劣化する恐れがあり、また半田付けを確実にするために除湿作業と検査を行う必要があって、コスト増になる。
本発明はこれらの問題を解決し、信頼性が高くて廉価なリモコンセンサを実現するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のリモコンセンサでは、金属のシールドケースを回路ブロックに固定する構造として、シールドケースの平行な２側面に腕部を設け、この腕部に面した位置で、回路基板の輪郭に凹部を設ける。そして回路ブロックにシールドケースをかぶせた後、腕部の先端を内側に曲げて回路基板の凹部に入り込ませる。一方、封止樹脂の輪郭には回路基板のような凹部はなくて直線的であるから、曲げたシールドケースの腕部の先端が封止樹脂の下面に係合し、シールドケースは回路ブロックから抜け落ちないよう保持される。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、図面により本発明を説明する。図１は本発明のリモコンセンサの実施形態で、同図（Ａ）は平面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は下面図である。従来と同様、回路部品を実装した回路基板１上に封止樹脂２を充填して回路ブロックを作り、これに金属のシールドケース３をかぶせてある。シールドケース３には窓３ａがあって、この窓位置相当の回路基板１上にフォトダイオードが実装してある。図（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）等に見るように、シールドケース３の側面に腕部３ｄが設けてあり、一方、この腕部３ｄに面する回路基板１の輪郭に、半円形の凹部１ａを設けてあって、腕部３ｄの先端を凹部１ａの中に向けて曲げてある。垂下部３ｃについては後述する。
【０００７】
次に、上記の実施形態の構成部品図を示して説明する。図２は取り付け前のシールドケース３で、前述のように上面には窓３ａがあり、両側面の下縁に腕部３ｄが設けてある。腕部３ｄは、縦棒の短いほぼＬ字形である。別に垂下部３ｃが設けてある。図３は回路基板１上に封止樹脂２を積層した回路ブロックで、図示は省くが封止樹脂２にはＩＣやフォトダイオード等の回路部品が封入されている。回路基板１の輪郭には、平行な２辺にそれぞれ凹部１ａが設けてある。封止樹脂２の輪郭にはこのような凹部はなくて直線的であり、同図（Ｂ）のように、下面からは回路基板１の凹部１ａに封止樹脂２の下面が見える。
【０００８】
図４（Ａ）の矢印のように、回路基板１に封止樹脂２を充填した回路ブロックにシールドケース３をかぶせると、同図（Ｂ）となる。同図（Ｃ）は（Ｂ）の下面図で、図中の小矢印のようにシールドケース３の腕部３ｄを押して、その先端を回路基板１の辺の凹部１ａの内側に向けて曲げる。すると先の図１の下面図（Ｄ）のようになって、腕部３ｄの先端が凹部１ａを天井のように覆っている封止樹脂２の下面に係合するので、シールドケース３は回路ブロックから抜け落ちなくなる。
【０００９】
図３のような回路ブロックは、回路基板１となる領域を多数、マトリクス状に配置した集合基板を用いて製造することができる。各リモコン領域に光電素子や回路部品を実装し、集合基板の全面に封止樹脂２を充填した後、領域間の境界線に沿ってカッターで縦横にダイシングする。すると分割された各片がそれぞれ回路ブロックになるのであり、一度に数百個の部品が得られて極めて能率的である。
【００１０】
その場合、回路基板１の輪郭の凹部１ａは集合基板では全円の貫通穴であり、ダイシング時にカッターがこの穴の中心を通るので、個々の回路基板１では半円の凹部１ａになる。従って回路部品を実装した集合基板に封止樹脂２を充填する際に、この穴に樹脂が入り込まないようにしなければならない。そこで集合基板では、粘着テープやホットフィルムなどと呼ばれるパッチ材料を用いてこの穴を塞いでおく。
【００１１】
前記の実施形態では、図２のように、シールドケース３は回路ブロックへの取り付け前には、腕部３ｄが曲げてなくて平らなのものを用い、図４（Ｃ）のように回路ブロックにかぶせてから曲げたが、部品段階で腕部３ｄを曲げておき、回路ブロックに取り付ける時に腕部３ｄ同士の間を材料の弾性によって広げながらかぶせることもできる。また、前記実施形態は非常に小型のものなので、シールドケース３の側面の腕部３ｄは１側面に１個で足りるが、大型のデバイスの場合は、必要に応じて腕部３ｄの数を増してもよい。
【００１２】
回路基板１の輪郭の凹部１ａは、シールドケース３の腕部３ｄの先端を入れるためのものであるが、この凹部１ａの側面にも導電材料を被覆するならば、回路基板１の上面と下面に設けてある電極同士の接続に用いることができる。
【００１３】
図１のように完成したリモコンを電子機器の回路基板に実装する際に、シールドケース３の垂下部３ｃを組み付け先機器の回路基板の接地線に半田付けする。これによってシールドケース３が接地される。図５の従来のリモコンでは、シールドケース３の垂下部３ｃを半田付けするのはリモコンの回路基板１の接地線であった。これによってシールドケース３は接地されるが、半田付けの主目的は、フック３ｂによるシールドケース３の固定が微力なので固定を確実にするためであった。
【００１４】
本発明ではシールドケース３は腕部３ｄと回路基板１の凹部１ａによって形状的に結合されるので、シールドケース３の固定を半田付けで強化する必要はなくなる。前記のようにリモコンを機器に実装する際に、シールドケース３を半田付けして接地するので、半田付けが完全に廃止されるわけではないが、もともとリモコンを含む回路部品を機器に実装する際には半田付けが必須であるから、接地のための半田付けを実装時の半田付け工程に含めることに格別の問題はなく、リモコン製造時に半田付けを不要にすることは、環境に対する鉛フリー化にそれなりの貢献をするものといえる。
【００１５】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明を用いたリモコンセンサでは、シールドケースの腕部が回路基板輪郭の凹部の天井部に係合して抜けないので、シールドケースの固定が確実である。そしてシールドケースが弾力で封止樹脂を挟みつけてはいないから、封止樹脂中の回路部品が圧迫されて障害を起こすことがない。また、シールドケースを回路基板に半田付けしないので製造工程が簡略化され、封止樹脂が半田付け時の高温で劣化することもない。半田を用いないので環境に対する鉛のフリー化の効果もある。これによって性能がよく、信頼性の高いリモコンセンサが廉価に提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のリモコンの実施形態で、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は下面図である。
【図２】本発明のシールドケースで、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は下面図、（Ｃ）は右側面図である。
【図３】本発明にて回路基板上に封止樹脂を充填した回路ブロックで、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は下面図である。
【図４】本発明における回路基板に封止樹脂を充填した回路ブロックとシールドケースの関係で、（Ａ）は回路ブロックとシールドケースの側面図、（Ｂ）はシールドケースを回路ブロックにかぶせた側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の下面図である。
【図５】従来のリモコンで、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は右側面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ断面図、（Ｄ）は正面図である。
【符号の説明】
１  回路基板
１ａ  凹部
２  封止樹脂
３  シールドケース
３ａ  窓
３ｂ  フック
３ｃ  垂下部
３ｄ  腕部
７  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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