(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造を備えたコンタクトピンであって、前記ベローズ構造は、ベローズの突出部の周囲のみに複数個のスリットが設けられていることを特徴とするコンタクトピン。
【請求項２】
一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造を備えたポゴピンであって、前記ベローズ構造は、ベローズの突出部の周囲のみに複数個のスリットが設けられていることを特徴とするポゴピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、小型化された電子機器における、プリント基板と半導体集積回路等との電気的な接続を得るためのインターフェース部分の接触子として使用されるコンタクトピン、及び半導体検査装置・電子機器検査装置と被検査回路との電気的な接続を得るためのインターフェース部分の接触子として使用されるポゴピンに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、電子機器、半導体検査装置・電子機器検査装置の高速・高機能化に伴い、半導体集積回路等の電子部品の高速・高機能化及び多ピン化が進み、これらに用いられるコンタクトピンやポゴピン等の接触子も、それに対応して、低容量、低抵抗、低コンタクト圧の性能が要求されている。
【０００３】
従来のコンタクトピンは、図５に示すように、プランジャ１１、バレル１２、スプリング１３等から構成されているのが一般的であり、またポゴピンも、図６に示すように、プランジャ２１、バレル２２、ボール２３、スプリング２４等から構成されているのが一般的である。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３３４７６１号公報
【特許文献２】特開平１０−１８９０８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来のコンタクトピンやポゴピンは、図５及び図６に示すように、複数個の部品群で構成されるため、ピンの全体長を短くしたり、ピンの太さを細くしたり、又は各部品の接触抵抗を低く抑えることが難しかった。さらに、多ピン対応の際に必要とする１ピン当たりのコンタクト圧を低くすることも困難であった。
【０００６】
本発明の目的は、上記の問題点に鑑み、ベローズ構造を採用して、バネ構造を本体部分に取り込み、構造を簡素化し、さらにはベローズ構造にスリットを入れることにより、ストローク幅とコンタクト圧の調整を図ることにより、全体として、ピンの全体長を短くし、ピンの太さを細くし、バネと本体との一体構造化により、各部品の接触抵抗を無くすことを可能にしたコンタクトピン及びポゴピンを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するために、次のような手段を採用した。
第１の手段は、一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造を備えたコンタクトピンであって、前記ベローズ構造は、ベローズの突出部の周囲のみに複数個のスリットが設けられていることを特徴とするコンタクトピンである。
【０００８】
第２の手段は、一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造を備えたポゴピンであって、前記ベローズ構造は、ベローズの突出部の周囲のみに複数個のスリットが設けられていることを特徴とするポゴピンである。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、コンタクトピンが一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造から構成されているので、構造の簡素化、部品の一体化を図ることができ、さらに従来のものと比べて、コンタクトピンを短くかつ細くすることができる。さらに、前記ベローズ構造は、ベローズの突出部の周囲のみに複数個のスリットを設けたので、ストローク幅の増加とコンタクト圧の調整が可能となり、これにより、ピン全体長が短くなり、ベローズ構造部分が短くなっても、必要なストローク幅を確保することができ、さらにはコンタクト圧を低減することができるようになる。その結果、コンタクトピンの低容量、低抵抗、低コンタクト圧化が可能となる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、ポゴピンが一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造から構成されているので、構造の簡素化、部品の一体化を図ることができ、さらに従来のものと比べて、ポゴピンを短くかつ細くすることができる。さらに、前記ベローズ構造は、ベローズの突出部の周囲のみに複数個のスリットを設けたので、ストローク幅の増加とコンタクト圧の調整が可能となり、これにより、ピン全体長が短くなり、ベローズ構造部分が短くなっても、必要なストローク幅を確保することができ、さらにはコンタクト圧を低減することができるようになる。その結果、ポゴピンの低容量、低抵抗、低コンタクト圧化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の第１の実施形態を図１及び図２を用いて説明する。
図１は、本実施形態の発明に係るコンタクトピンの構成を示す図である。
同図において、１は一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造、２はベローズ構造１の突出部の周囲に設けられた複数個のスリットである。
【００１６】
図２（１）は、片面のみにプリント基板や電子部品と接触するための部分としての絞りを設けた場合のコンタクトピンの構成を示す図であり、また図２（２）は、両面にプリント基板や電子部品と接触するための部分としての絞りを設けた場合のコンタクトピンの構成を示す図である。
【００１７】
本実施形態の発明によれば、コンタクトピンは、図１及び図２に示すように、一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造から構成され、図５の従来例に示したコンタクトピンのように、プランジャ、バレル、スプリング等の部品群を必要としないので、簡素な一体構造のコンタクトピンを実現することができる。これにより、コンタクトピンを従来のものと比べて、短くかつ細くすることができる。
【００１８】
また、本実施形態の発明に係るコンタクトピンは、ベローズ構造１の突出部の周囲に複数個のスリット２を設けたので、ストローク幅の増加とコンタクト圧の調整が可能となり、これにより、ピン全体長が短くなり、ベローズ構造部分が短くなっても、必要なストローク幅を確保することができ、さらにはコンタクト圧を低減できるようになる。
【００１９】
本発明の第２の実施形態を図３及び図４を用いて説明する。
図３は、本実施形態の発明に係るポゴピンの構成を示す図である。
同図において、３は一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造、４はベローズ構造３の突出部の周囲に設けられた複数個のスリットである。
【００２０】
図４（１）は、片面のみにプリント基板や電子部品と接触するための部分としての絞りを設けた場合のポゴピンの構成を示す図であり、また図４（２）は、両面にプリント基板や電子部品と接触するための部分としての絞りを設けた場合のポゴピンの構成を示す図である。
【００２１】
本実施形態の発明によれば、ポゴピンは、図３及び図４に示すように、一体構造化されたバネ機能を有するベローズ構造から構成され、図６の従来例に示したポゴピンのようにプランジャ、バレル、ボール、スプリング等の部品群を必要としないので、簡素な一体構造のポゴピンを実現することができる。これにより、ポゴピンを従来のものと比べて、短くかつ細くすることができる。
【００２２】
また、本実施形態の発明に係るポゴピンは、ベローズ構造３の突出部の周囲に複数個のスリット４を設けたので、ストローク幅の増加とコンタクト圧の調整が可能となり、これにより、ピン全体長が短くなり、ベローズ構造部分が短くなっても、必要なストローク幅を確保することができ、さらにはコンタクト圧を低減できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１の実施形態の発明に係るコンタクトピンの構成を示す図である。
【図２】第１の実施形態の発明に係り、片面又は両面にプリント基板や電子部品と接触するための部分としての絞りを設けた場合のコンタクトピンを示す図である。
【図３】第２の実施形態の発明に係るポゴピンの構成を示す図である。
【図４】第２の実施形態の発明に係り、片面又は両面にプリント基板や電子部品と接触するための部分としての絞りを設けた場合のポゴピンを示す図である。
【図５】従来技術に係るコンタクトピンの構成を示す図である。
【図６】従来技術に係るポゴピンの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００２４】
１  ベローズ構造
２  スリット
３  ベローズ構造
４  スリット
【図１】
0004646552.tif 000002
【図２】
0004646552.tif 000003
【図３】
0004646552.tif 000004
【図４】
0004646552.tif 000005
【図５】
0004646552.tif 000006
【図６】
0004646552.tif 000007