(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスを載置可能であり、前記デバイスの電気的特性を測定する試験装置に接続されるソケットと、
前記ソケットに載置された前記デバイスを押えて固定するプッシャと、を備え、
前記プッシャは、表面に半導電性の被膜処理を施した金属材料によって形成され、
前記ソケットは、パフォーマンスボードを介して前記試験装置に接続されるように構成され、
前記ソケットと前記パフォーマンスボードとを接続する信号線が、カバーによって囲まれており、
前記カバーは、伸縮自在な蛇腹形状であることを特徴とするデバイス試験機構。
【請求項２】
前記プッシャは、表面に導電性アルマイト処理が施されていることを特徴とする請求項１に記載のデバイス試験機構。
【請求項３】
前記プッシャは、アルミニウム材料によって形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のデバイス試験機構。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のデバイス試験機構と、
前記試験装置の試験結果に基づいて、前記デバイスを選別する選別手段と、を備えていることを特徴とするハンドラ。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のデバイス試験機構を用いて、前記デバイスの電気的特性を測定することを特徴とするデバイスの試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスの電気的特性を試験するときに用いられるデバイス試験機構、そのデバイス試験機構を用いたハンドラおよびデバイスの試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスを加熱し、高温状態のデバイスの電気的特性に基づいて、デバイスを良品または不良品に選別するように構成されたハンドラでは、デバイスの電気的特性を試験する試験装置に接続されるソケットと、ソケットに載置されたデバイスを押えて固定するプッシャとを備えた試験機構が設けられている。
このような試験機構では、プッシャがデバイスに接触したときに、プッシャの温度に影響されて高温状態のデバイスの温度が低下することを防ぐため、プッシャを恒温槽内に配置し、雰囲気温度によってプッシャを暖めたり、プッシャを保持している搬送機構にヒータを設けてプッシャを暖めたりしている。
【０００３】
なお、デバイスの電極に金属製のプッシャが接触した場合には、デバイスに帯電していた静電気がプッシャに一気に流れて、デバイスが静電破壊してしまう可能性がある。そのため、従来のプッシャは、デバイスの電極に接触する部位を導電性が低い樹脂材料によって形成することにより、デバイスからプッシャに静電気が少しずつ流れるように構成している（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−３４４５２７号公報（段落００１７、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように、前記した従来の試験機構では、熱伝導率が低い樹脂材料を部分的に用いてプッシャを形成しているため、試験を開始するときに、プッシャ全体が設定温度に達するまでに時間を要することになり、待機時間が長くなってしまうという問題がある。
また、低温状態のデバイスの電気的特性を試験する場合には、プッシャの温度に影響されてデバイスの温度が上昇することを防ぐため、試験を開始するときに、プッシャ全体の温度を下降させる必要があるが、前記したように、熱伝導率が低い樹脂材料を用いてプッシャが形成されているため、プッシャ全体の温度下降に時間を要することになり、待機時間が長くなってしまうという問題がある。
【０００５】
また、ソケットがパフォーマンスボードを介して試験装置に接続されている構成では、ソケットとパフォーマンスボードとを接続する信号線が外気に触れることにより、信号線の温度が変化して安定しなくなる。そして、信号線の温度変化がソケットの温度に影響を与えることになり、ソケットに載置されたデバイスの温度を安定させることができないという問題がある。これにより、ソケットごとにエアコン等からの送風の当たり具合が異なる場合には、各ソケットに載置されたデバイスの温度にバラツキが生じてしまうという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明では、前記した問題を解決し、デバイスに静電破壊を生じさせることなく、デバイスを押えるプッシャ全体を金属材料によって形成することができ、プッシャ全体の温度上昇または温度下降を早くすることができるとともに、測定中にデバイスの温度を安定させることができるデバイス試験機構、ハンドラおよびデバイスの試験方法を提供することを課題とする。
また、ソケットとパフォーマンスボードとを接続する信号線が設けられている構成において、ソケットに載置されたデバイスの温度を安定させることができ、複数のソケットに載置されたデバイスの温度のバラツキを防ぐことができるデバイス試験機構、ハンドラおよびデバイスの試験方法を提供することを他の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明はデバイス試験機構であって、デバイスを載置可能であり、デバイスの電気的特性を測定する試験装置に接続されるソケットと、ソケットに載置されたデバイスを押えて固定するプッシャとを備え、プッシャは、表面に半導電性の被膜処理を施した金属材料によって形成され、ソケットは、パフォーマンスボードを介して試験装置に接続されるように構成され、ソケットとパフォーマンスボードとを接続する信号線が、カバーによって囲まれており、カバーは伸縮自在な蛇腹形状であることを特徴としている。
【０００８】
このように、表面に被膜処理を施した金属材料によってプッシャを形成することにより、プッシャの表面に金属材料よりも導電性の低い被膜が形成され、デバイスからプッシャに静電気が少しずつ流れるため、デバイスの静電破壊を防ぐことができる。これにより、プッシャ全体を熱伝導率が高い金属材料で形成することができ、プッシャ全体の温度上昇または温度下降を早くすることができるとともに、プッシャ全体の温度を調整し易くなるため、測定中にデバイスの温度を安定させることができる。
なお、被膜処理によって形成される導電性の低い被膜は、デバイスの静電破壊を防ぐことができる程度の電気抵抗値を備えている必要があり、例えば、金属材料の表面の組成を変化させたり、金属材料の表面に被膜材料等を塗布したりして形成することができる。
また、表面に被膜処理を施した金属材料は、従来のプッシャに用いられていた導電性が低い樹脂材料よりも安価であるため、プッシャの製造コストを低減することができる。
【００１０】
ここで、半導電性処理とは、プッシャを形成する金属材料よりも電気的抵抗値が低い被膜を金属材料の表面に形成する処理であり、例えば、１０6〜１０9Ωの電気抵抗値を備えている被膜を形成することが好ましい。
【００１１】
このように、プッシャの表面に半導電性処理を施すことにより、プッシャの表面に金属材料よりも導電性の低い被膜を確実に形成することができ、デバイスの静電破壊を確実に防ぐことができる。
【００１２】
前記したデバイス試験機構において、プッシャは、表面に導電性アルマイト処理が施されているように構成することができる。
【００１３】
このように、プッシャの表面に被膜処理として導電性アルマイト処理を施すことにより、金属材料よりも導電性が低い被膜を容易に形成することができる。
【００１４】
前記したデバイス試験機構において、プッシャは、アルミニウム材料によって形成することができる。
【００１５】
このように、加工が容易な金属材料であるアルミニウム材料によってプッシャを形成することにより、デバイス試験機構の製造コストを低減することができる。
また、被膜処理として導電性アルマイト処理を施した場合には、導電性アルマイト処理はアルミニウム材料への密着性が高いため、プッシャの表面に導電性の低い被膜を確実に形成することができる。
【００１７】
また、本発明では、ソケットとパフォーマンスボードとを接続する信号線をカバーによって囲むことにより、信号線が外気に直接触れることを防ぐことができ、外気が信号線の温度に与える影響を防ぐことができる。これにより、信号線の温度を安定させることができ、信号線の温度変化がソケットの温度に与える影響を防ぐことができるため、ソケットに載置されたデバイスの温度を安定させることができる。
例えば、複数のソケットを設けた場合には、そのソケットごとにエアコン等からの送風の当たり具合が異なる場合であっても、各ソケットの信号線は送風に直接当たることなく、ソケットの温度に影響を与えないため、設置環境による影響を防ぐことができ、各ソケットに載置されたデバイスの温度のバラツキを防ぐことができる。
【００１９】
また、本発明では、カバーを伸縮自在にすることにより、カバーを収縮させて信号線を露出させることができるため、パフォーマンスボードを交換するときの作業効率を向上させることができ、作業時間を短縮することができる。
また、常温状態のデバイスの電気的特性を試験する場合には、カバーを収縮させて信号線を露出させることにより、信号線を外気に触れさせることができるため、カバーを取り外すことなく、高温状態または低温状態から常温状態に条件変更させて、各種の試験条件に短時間で対応させることができる。
【００２１】
また、本発明では、カバーを蛇腹形状にすることにより、カバーを伸縮し易くなるため、作業効率を更に向上させることができる。
【００２２】
前記課題を解決するため、前記本発明のデバイス試験機構を用いたハンドラであって、前記本発明のデバイス試験機構と、試験装置の試験結果に基づいて、デバイスを選別する選別手段とを備えていることを特徴としている。
【００２３】
このように、前記本発明のデバイス試験機構を用いたハンドラでは、試験を開始するときに、デバイスの温度上昇または温度下降を早くすることができ、デバイスの静電破壊も生じないため、デバイスの電気的特性を効率良く測定することができる。
また、ソケットとパフォーマンスボードとを接続する信号線をカバーによって囲んだ構成では、ソケットに載置されたデバイスの温度を安定させることができ、複数のソケットに載置されたデバイスの温度のバラツキを防ぐことができる。
さらに、プッシャが安価となるため、ハンドラの製造コストを低減することができる。
【００２４】
前記課題を解決するため、前記本発明のデバイス試験機構を用いたデバイスの試験方法であって、前記本発明のデバイス試験機構を用いて、デバイスの電気的特性を測定することを特徴としている。
【００２５】
このように、前記本発明のデバイス試験機構を用いてデバイスの電気的特性を測定することにより、試験を開始するときに、プッシャ全体の温度上昇または温度下降を早くすることができるため、待機時間を短縮することができるとともに、プッシャ全体の温度を調整し易くなるため、測定中にデバイスの温度を安定させることができる。
また、ソケットとパフォーマンスボードとを接続する信号線をカバーによって囲んだ構成では、エアコンの送風等の設置環境による影響を防ぐことができ、複数のソケットに載置されたデバイスの温度のバラツキを防ぐことができるため、測定精度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のデバイス試験機構によれば、表面に被膜処理を施した金属材料によってプッシャを形成することにより、試験を開始するときに、プッシャ全体の温度上昇または温度下降を早くすることができるため、待機時間を短縮することができるとともに、プッシャ全体の温度を調整し易くなるため、測定中にデバイスの温度を安定させることができ、測定精度を向上させることができる。
また、被膜処理を施した金属材料は、従来のプッシャに用いられていた導電性が低い樹脂材料よりも安価であるため、プッシャの製造コストを低減することができる。
【００２７】
ソケットとパフォーマンスボードとを接続する信号線をカバーによって囲んだ構成では、信号線が外気に直接触れることを防ぐことができ、外気が信号線の温度に与える影響を防ぐことができる。これにより、信号線の温度を安定させることができ、信号線の温度変化がソケットの温度に与える影響を防ぐことができるため、ソケットの温度を安定させることができ、ソケットに載置されたデバイスの温度を安定させることができる。
【００２８】
前記したデバイス試験機構を用いたハンドラでは、試験を開始するときに、デバイスの温度上昇または温度下降を早くすることができ、デバイスの静電破壊も生じないため、デバイスの電気的特性を効率良く測定することができる。
さらに、プッシャが安価となるため、ハンドラの製造コストを低減することができる。
【００２９】
前記したデバイス試験機構を用いてデバイスの電気的特性を測定した場合には、試験を開始するときに、プッシャ全体の温度上昇または温度下降を早くすることができるため、待機時間を短縮することができ、デバイスの電気的特性を効率良く測定することができるとともに、プッシャ全体の温度を調整し易くなるため、測定中にデバイスの温度を安定させることができる。また、ソケットとパフォーマンスボードとを接続する信号線をカバーによって囲んだ場合には、エアコンの送風等の設置環境による影響を防ぐことができ、複数のソケットに載置されたデバイスの温度のバラツキを防ぐことができるため、測定精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本実施形態のハンドラを示した概略構成図である。図２は、本実施形態の試験機構を示した側断面図である。図３は、本実施形態の試験機構を示した図で、カバー部材を収縮させた状態の側断面図である。
本実施形態では、高温状態のデバイスの電気的特性に基づいて、デバイスを良品または不良品に選別搬送するハンドラを例として説明する。
【００３１】
［ハンドラの構成］
図１に示すハンドラ１は、ＩＣであるデバイス（図示せず）を良品または不良品に選別搬送するための装置である。
【００３２】
このハンドラ１は、選別対象のデバイスが貯留されるストック用トレイ２と、試験対象のデバイスを加熱するためのヒータである加熱手段３と、デバイスの電気的特性を測定する試験装置（図示せず）に接続されている試験機構１０（特許請求の範囲における「デバイス試験機構」）と、試験装置の試験結果に基づいて、デバイスを良品または不良品に選別する選別手段４と、良品のデバイスが収容される良品トレイ５ａと、不良品のデバイスが収容される不良品トレイ５ｂとを備えている。
【００３３】
また、ハンドラ１には、試験機構１０内にデバイスを搬入するための搬入側シャトル６ａと、試験機構１０内からデバイスを搬出するための搬出側シャトル６ｂとが設けられている。さらに、ハンドラ１内におけるデバイスの搬送は、各所に設けられた搬送用ロボット（図示せず）によって行われるように構成されている。
なお、加熱手段３、搬入側シャトル６ａ、搬出側シャトル６ｂおよび搬送用ロボットは、公知の装置を用いており、その構成は特に限定されるものではない。
【００３４】
試験機構１０に接続されている試験装置は、試験機構１０を通じてデバイスに試験信号を供給することにより、デバイスの電気的特性を試験する装置であり、ハンドラ１の外部に設けられている。この試験装置では、試験結果を選別手段４に出力するように構成されている。なお、試験装置は、公知の装置を用いており、その構成は特に限定されるものではない。
【００３５】
選別手段４は、記憶部とＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）とを備えており、デバイスを良品または不良品に選別するものである。
この選別手段４の記憶部には、常温、高温、低温状態のデバイスの電気的特性に関して、試験装置によるデバイスの試験結果に基づいて、良品に分類される電気的特性と、不良品に分類される電気的特性とが記憶されており、そのデバイスを良品または不良品に選別するように構成されている。なお、選別はＣＰＵがプログラムを実行することにより実現される。
なお、本実施形態のように、選別手段４に電気的特性を記憶させることなく、試験装置でデバイスの良品または不良品を選別させ、その選別結果を示す信号に基づいて選別手段４がデバイスを良品または不良品に選別するように構成してもよい。
【００３６】
［試験機構の構成］
試験機構１０は、図２に示すように、デバイスＤを載置可能であり、試験装置７に接続されているソケット１１と、このソケット１１に載置されたデバイスＤを押えて固定するプッシャ１２とを備え、ソケット１１およびプッシャ１２は、恒温槽１３内に配置されている。
【００３７】
ソケット１１は、板状の部材であり、その上面には、デバイスＤの外周形状に合わせた凹溝を構成するホルダ１１ａが設けられており、このホルダ１１ａには、デバイスＤの電極に当接する複数のコンタクトピン（図示せず）が配列されている。そして、ホルダ１１ａにデバイスＤが嵌め込まれることにより、デバイスＤがソケット１１に載置された状態となる。
ソケット１１の各コンタクトピンは、パフォーマンスボード８を介して試験装置７に接続されており、各コンタクトピンに接続された複数の信号線１４が、ソケット１１の下面から延長されてパフォーマンスボード８に接続されている。
【００３８】
プッシャ１２は、ソケット１１に載置されたデバイスＤを押えて固定するための直方体の部材であり、その下面には、ソケット１１のホルダ１１ａに上方から外嵌可能な嵌合部１２ａが形成されている。
このプッシャ１２の上面は、恒温槽１３内で昇降自在なフローティングプレート９に取り付けられており、フローティングプレート９の昇降に伴って昇降するように構成されている。
そして、プッシャ１２を下降させてソケット１１のホルダ１１ａに嵌合部１２ａを外嵌させることにより、ホルダ１１ａに嵌め込まれたデバイスＤがプッシャ１２によって押さえられて固定された状態となる。
【００３９】
また、プッシャ１２は、表面に導電性アルマイト処理を施したアルミニウム材料によって形成されている。そのため、プッシャ１２の表面には、内部のアルミニウム材料よりも導電率が低い被膜が形成されており、プッシャ１２の表面は内部のアルミニウム材料よりも電気抵抗が高くなっている。
【００４０】
恒温槽１３は、ソケット１１およびプッシャ１２が収容されている直方体の箱であり、恒温槽内の温度を一定に保つために、温度調整用のヒータ（図示せず）を備えている。
この恒温槽１３は、底部を構成するソケットベース１３ａと、ソケットベース１３ａの上面に取り付けられた上部カバー１３ｂとから構成されている。
【００４１】
上部カバー１３ｂは、下面全体が開口しており、下端縁がソケットベース１３ａの上面に取り付けられることにより、ソケット１１、プッシャ１２およびフローティングプレート９等が収容される内部空間が形成されている。
【００４２】
ソケットベース１３ａは、ソケット１１を保持する部材であり、中央部を上下方向に貫通している開口部にソケット１１の下部が嵌め込まれており、ソケット１１の上部がソケットベース１３ａの上面から突出した状態となっている。
また、ソケットベース１３ａには、加熱用のヒータ１３ｃが取り付けられており、ヒータ１３ｃの熱がソケットベース１３ａからソケット１１に伝わることにより、ソケット１１に載置されたデバイスＤが暖められるように構成されている。
【００４３】
さらに、ソケットベース１３ａの下面には、ソケット１１とパフォーマンスボード８とを接続している信号線１４を囲むようにして保温用のカバー１５が取り付けられている。
【００４４】
カバー１５は、上下方向に延長された円筒状のフレキシブルな部材であり、ウレタン材料等の帯電防止処理が施された材料によって形成されている。
カバー１５は上下方向に伸縮自在な蛇腹形状となっており、上端縁はソケットベース１３ａの下面に固着され、ソケットベース１３ａから吊り下げられている。このように、ソケットベース１３ａに吊り下げられた状態では、カバー１５は伸長しており、その下端縁がパフォーマンスボード８の上面に載置されることにより、カバー１５の内部が密閉されている。
【００４５】
そして、カバー１５を上方に向けて収縮させることにより、信号線１４を外部に露出させることができる。
なお、ソケットベース１３ａの下面には、図３に示すように、収縮したカバー１５を挟んで保持するクリップ１３ｄが複数取り付けられている。このクリップ１３ｄは、Ｌ字形状に折り曲げられた板状部材であり、ソケットベース１３ａの中心方向に向けてスライドさせることにより、収縮したカバー１５の側部をソケットベース１３ａの下面との間に挟んで保持することができる。
【００４６】
［デバイスの試験方法］
次に、試験機構１０を用いたハンドラ１によってデバイスの電気的特性を測定する試験方法について説明する。
まず、ストック用トレイ２に収容されている試験対象のデバイスは、搬送用ロボットによって加熱手段３に搬送される。
加熱手段３で所定温度まで加熱されたデバイスは、搬送用ロボットによって搬入側シャトル６ａに搬送され、搬入側シャトル６ａによって試験機構１０内に搬入される。
【００４７】
試験機構１０内では、搬入側シャトル６ａから図２に示すソケット１１のホルダ１１ａにデバイスＤが嵌め込まれ、プッシャ１２によってデバイスＤが押えられることにより、デバイスＤはソケット１１に載置された状態で固定される。
【００４８】
その後、試験装置７から試験信号がパフォーマンスボード８に供給され、この試験信号はパフォーマンスボード８からソケット１１を通じてデバイスＤに入力される。
そして、試験装置７では、デバイスＤから出力された信号に基づいて、高温状態のデバイスＤの電気的特性を測定し、その試験結果を図１に示す選別手段４に出力する。
【００４９】
試験後のデバイスＤは、搬出側シャトル６ｂによって試験機構１０から搬出され、搬送用ロボットによって搬出側シャトル６ｂから選別手段４に搬送される。
選別手段４では、記憶部に記憶されている良品または不良品のデバイスの電気的特性に基づいて、デバイスＤを良品または不良品に選別し、その選別結果に基づいて、搬送用ロボットがデバイスＤを良品トレイ５ａまたは不良品トレイ５ｂに収容する。
【００５０】
［作用効果］
以上のように構成された試験機構１０、ハンドラ１および試験方法では、次のような作用効果を奏する。
本実施形態の試験機構１０では、図２に示すように、表面に導電性アルマイト処理を施したアルミニウム材料によってプッシャ１２が形成されており、プッシャ１２の表面に金属材料よりも導電性の低い被膜が形成されている。これにより、プッシャ１２がデバイスＤに接触したときに、デバイスＤに帯電していた静電気がプッシャ１２に少しずつ流れるため、デバイスＤの静電破壊を防ぐことができる。
また、熱伝導率が高い金属材料であるアルミニウム材料によってプッシャ１２全体が形成されており、試験を開始するときに、プッシャ１２全体の温度が早く上昇するため、待機時間を短縮することができる。
さらに、熱伝導率が高い金属材料であるアルミニウム材料によってプッシャ１２全体を形成することにより、プッシャ１２全体の温度を調整し易くなるため、測定中にデバイスの温度を安定させることができ、測定精度を向上させることができる。
【００５１】
また、ソケット１１とパフォーマンスボード８とを接続する信号線１４をカバー１５によって囲むことにより、信号線１４が外気に直接触れることを防ぐことができ、外気が信号線１４の温度に与える影響を防ぐことができる。これにより、信号線１４の温度を安定させることができ、信号線１４の温度変化がソケット１１の温度に与える影響を防ぐことができるため、ソケット１１に載置されたデバイスＤの温度を安定させることができる。
【００５２】
したがって、ハンドラ１（図１参照）内に複数のソケット１１が並設されている構成では、ソケット１１ごとにエアコンからの送風の当たり具合が異なる場合であっても、各ソケット１１の信号線１４は送風に直接当たることなく、ソケット１１の温度に影響を与えないため、ハンドラ１の設置環境による影響を防ぐことができ、各ソケット１１に載置されたデバイスＤの温度のバラツキを防ぐことができる。
【００５３】
さらに、カバー１５を伸縮自在な蛇腹形状にすることにより、カバー１５を収縮させて信号線１４を露出させることができるため、パフォーマンスボード８を交換するときの作業効率を向上させることができ、作業時間を短縮することができる。
また、常温状態のデバイスＤの電気的特性を試験する場合には、カバー１５を収縮させて信号線１４を露出させることにより、信号線１４を外気に触れさせることができるため、カバー１５を取り外すことなく、高温状態または低温状態から常温状態に条件変更させて、各種の試験条件に短時間で対応させることができる。
【００５４】
また、プッシャ１２を形成している導電性アルマイト処理を施したアルミニウム材料は、従来のプッシャに用いられていた導電性が低い樹脂材料よりも安価であるとともに、アルミニウム材料は加工が容易であるため、プッシャ１２の製造コストを低減することができる。
また、導電性アルマイト処理はアルミニウム材料への密着性が高いため、プッシャ１２の表面に導電性の低い被膜を確実に形成することができる。
【００５５】
このような試験機構１０を用いたハンドラ１（図１参照）では、試験を開始するときに、デバイスＤの温度上昇を早くすることができ、デバイスＤの静電破壊も生じないため、デバイスＤを効率良く選別することができる。
また、ソケット１１から延長された信号線１４が外気に直接触れないため、デバイスＤの温度を安定させることができ、温度制御精度を向上させることができる。
さらに、プッシャ１２が安価となるため、ハンドラ１の製造コストを低減することができる。
【００５６】
［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態には限定されない。例えば、本実施形態では、プッシャ１２をアルミニウム材料によって形成しているが、プッシャ１２は熱伝導率が高い金属材料であれば限定されるものではない。
さらに、本実施形態では、プッシャ１２を形成する金属材料に導電性アルマイト処理を施しているが、金属材料よりも導電性が低い被膜を形成するための半導電性処理の種類および方法は限定されるものではなく、導電性が低い被膜を形成することができるのであれば、各種公知の被膜処理を用いることができ、本実施形態のように金属材料の表面の組成を変化させたり、金属材料の表面に導電性エポキシ樹脂等の被膜材料を塗布したりして、導電性が低い被膜を形成することができる。
なお、半導電性処理によって形成される被膜は、デバイスＤの静電破壊を防ぐことができる程度の電気抵抗値を備えている必要があるため、１０6〜１０9Ω程度の電気抵抗値を備えていることが好ましい。
【００５７】
また、本実施形態では、高温状態のデバイスＤの電気的特性を試験しているが、ヒータの代わりに冷却装置を用いて低温状態のデバイスＤの電気的特性を試験する場合にも適用することができる。
この場合には、試験を開始するときに、プッシャ１２全体の温度が早く下降するため、待機時間を短縮することができる。さらに、カバー１５によって信号線１４が外気に直接触れないため、信号線１４の温度上昇を防ぐことができ、ソケット１１に載置されたデバイスＤの温度上昇を防ぐことができる。
【００５９】
また、本実施形態では、恒温槽１３内の雰囲気温度によってプッシャ１２を保温しているが、プッシャ１２を保持しているフローティングプレート９等の搬送機構にヒータを設けて、プッシャ１２を保温するように構成することもできる。
【実施例】
【００６０】
次に、本発明の効果を確認した実施例について説明する。前記実施形態に示した本発明の試験機構におけるデバイスの温度変化と、従来の試験機構におけるデバイスの温度変化を比較した。
図４は、本実施例の試験結果を示した図で、（ａ）は従来の試験機構におけるデバイスの温度変化を示したグラフ、（ｂ）は本発明の試験機構におけるデバイスの温度変化を示したグラフである。図５は、本実施例の試験結果を示した図で、従来の試験機構におけるプッシャの温度変化と、本発明の試験機構におけるプッシャの温度変化を示したグラフである。
【００６１】
本実施例における従来の試験機構は、本発明の試験機構のプッシャ全体を樹脂材料で形成するとともに、カバーを取り外した構成となっている。
また、本実施例では、ソケットが二体並設された構成となっており、それぞれソケット番号１、ソケット番号２で示され、各ソケットに対応させてプッシャが設けられている。
そして、ソケット番号１、ソケット番号２で各十個のデバイスを順次に試験したときの一個目、二個目および十個目のデバイスの温度変化を図４のグラフに示し、プッシャの温度変化を図５のグラフに示している。
【００６２】
以上の条件による試験結果では、図４（ａ）に示すように、従来の試験機構ではデバイスの温度が安定するまでの時間が長くなるとともに、ソケットの位置および測定順番によってデバイスの温度にバラツキが生じている。また、図５に示すように、プッシャの温度が目標温度付近で安定するまでの時間が長くなっている。
一方、本発明の試験機構では、ソケットごとにエアコンからの送風の当たり具合が異なる場合であっても、各ソケットの信号線は送風に直接当たることなく、ソケットの温度に影響を与えないため、図４（ｂ）に示すように、各ソケットに載置されたデバイスの温度にバラツキがない。
また、本発明のプッシャでは、導電性アルマイト処理したアルミニウム材料を用いており、熱伝導率が高いため、図５に示すように、プッシャの温度が目標温度付近で安定するまでの時間が早くなっている。なお、従来の樹脂材料の熱伝導率が０．２３Ｗ／ｍ・ｋであるのに対して、本発明の導電性アルマイト処理したアルミニウム材料の熱伝導率は８５Ｗ／ｍ・ｋであり、約３７０倍の熱伝導率となっている。
【００６３】
このような実施例によって、本発明の試験機構およびその試験機構を用いたハンドラによれば、試験を開始するまでの待機時間を短縮し、測定中にデバイスの温度を安定させることができるとともに、ハンドラの設置環境による影響を防ぐことができ、各ソケットにおけるデバイスの温度のバラツキを防ぐことができることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本実施形態のハンドラを示した概略構成図である。
【図２】本実施形態の試験機構を示した側断面図である。
【図３】本実施形態の試験機構を示した図で、カバー部材を収縮させた状態の側断面図である。
【図４】本実施例の試験結果を示した図で、（ａ）は従来の試験機構におけるデバイスの温度変化を示したグラフ、（ｂ）は本発明の試験機構におけるデバイスの温度変化を示したグラフである。
【図５】本実施例の試験結果を示した図で、従来の試験機構におけるプッシャの温度変化と、本発明の試験機構におけるプッシャの温度変化を示したグラフである。
【符号の説明】
【００６５】
１      ハンドラ
３      加熱手段
４      選別手段
５ａ    良品トレイ
５ｂ    不良品トレイ
６ａ    搬入側シャトル
６ｂ    搬出側シャトル
７      試験装置
８      パフォーマンスボード
１０    試験機構
１１    ソケット
１２    プッシャ
１３    恒温槽
１４    信号線
１５    カバー
Ｄ      デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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