(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子および受光素子を含む部品群が上面に搭載され、全体として平面視長矩形状に形成された基板と、この基板上に、上記部品群を封止するとともに上記基板と略同一平面形状に形成された樹脂パッケージとを備えており、上記基板の一側端面に、この基板の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層が形成された複数の接続端子部が設けられているとともに、上記基板の一側端面と長手方向端面との間のコーナ部分に、上記基板の厚み方向に延びるように形成した切欠きの内面に導体層を形成してなる実装用端子部が設けられている赤外線データ通信モジュールを、上記接続端子部および上記実装用端子部にそれぞれ対応する第１導体パターンおよび第２導体パターンが形成されている外部の回路基板に実装する方法であって、
上記赤外線データ通信モジュールを、上記基板の上記一側端面が上記外部の回路基板の表面に当接するように載置する工程と、
上記基板の裏面と上記外部の回路基板の表面との間に、上記接続端子部および上記実装用端子部と、上記第１導体パターンおよび第２導体パターンとをそれぞれ接合するようにして第１半田フィレットを形成するとともに、上記基板の長手方向端面と上記外部の回路基板の表面との間に、上記実装用端子部と上記第２導体パターンとを接合するようにして第２半田フィレットを形成し、これにより上記赤外線データ通信モジュールを上記外部の回路基板に固定する工程と、
を含むことを特徴とする、赤外線データ通信モジュールの実装方法。
【請求項２】
上記基板の裏面には、上記接続端子部および上記実装用端子部の開口部分を囲むように形成された端子パッドが設けられている、請求項１に記載の赤外線データ通信モジュールの実装方法。
【請求項３】
上記接続端子部は、半円筒内面状に形成され、
上記実装用端子部は、上記接続端子部と同等の半径を有する略四半円筒内面状に形成されている、請求項１または２に記載の赤外線データ通信モジュールの実装方法。
【請求項４】
上記実装用端子部は、その内面を形成する円筒の中心軸が、上記基板の全体としての輪郭における頂点からその短辺に沿って所定距離ずらした位置を通るように形成されている、請求項３に記載の赤外線データ通信モジュールの実装方法。
【請求項５】
上記第２導体パターンは、上記実装用端子部に対応するパッド部の幅が、上記実用端子部の半径の少なくとも３倍となるように形成されている、請求項１ないし４のいずかに記載の赤外線データ通信モジュールの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、いわゆるＩｒＤＡ（Infrared Data Association）規格に準じた赤外線データ通信を行うために用いられる赤外線データ通信モジュールの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩｒＤＡ準拠の赤外線データ通信モジュール（以下、単に「モジュール」という）は、ノートパソコンの分野においてその普及が著しく、最近においては、携帯電話や電子手帳などにも普及しつつある。この種のモジュールは、赤外線用の発光素子および受光素子や、これらの素子を制御するための制御回路素子などをワンパッケージ化して双方向にワイヤレス通信を可能としたものであり、通信速度や通信距離などがバージョンにより統一規格として定められている。このような赤外線データ通信機能の高性能化が推進されるなか、モジュール全体の形態は、ダウンサイジングによりますます小型化され、製造プロセスにおいては、厳しい寸法精度が要求されるとともにコスト低減が叫ばれている。
【０００３】
この種の従来の赤外線データ通信モジュールの一例を図７に示す。同図に示すように、この赤外線データ通信モジュール（以下、単に「モジュール」という）１００は、基板１０１と、基板１０１の上面１０１ａを全体的に覆うように形成された樹脂パッケージ１０５とによって外観が形成されている。基板１０１には、発光素子２、受光素子３、および制御回路素子１０４を含む部品群Ｅが上面１０１ａに搭載され、樹脂パッケージ１０５は、これらの部品群Ｅを封止するように形成されている。このモジュール１００には、発光素子２に対向する面に発光用レンズ部５１が形成され、また、受光素子３に対向する面に受光用レンズ部５２が形成されている。
【０００４】
基板１０１の一側端面１０１ｃには、この基板１０１の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層６１が形成された複数の接続端子部６が設けられている。各接続端子部６は、略半円筒内面状に形成されている。また、基板１０１の裏面１０１ｂには、接続端子部６の開口部分を囲むように形成された端子パッド７が設けられている。端子パッド７は、接続端子部６の内面の導体層６１を介して、基板１０１の上面１０１ａに形成された図示しない配線パターンと接続されている。
【０００５】
このようなモジュール１００は、外来の電磁ノイズや可視光が上記制御回路素子１０４に対して悪影響を及ぼすのを防止するために、図８に示すように、金属製のシールドケース９によって周面の一部がカバーされる。このシールドケース９は、モジュール１００の上面における発光用レンズ部５１と受光用レンズ部５２との間の領域をカバーする第１折曲部９１と、モジュール１００の長手方向両端面をカバーする一対の第２折曲部９２と、上記接続端子部６が露出するようにモジュール１００の底面をカバーする第３折曲部９３とが平面９０から延出するように形成されている。すなわち、シールドケース９は、上記発光用レンズ部５１、受光用レンズ部５２、および接続端子部６が露出するようにモジュール１００の周面をカバーする。また、このシールドケース９には、モジュール１００を外部の回路基板Ｂ実装するための板部９４が第１折曲部９１の先端に形成されている。
【０００６】
上記モジュール１００を外部の回路基板Ｂに実装する場合には、たとえば、図９に示すように、発光素子２および受光素子３の光軸が外部の回路基板Ｂの表面と平行になるように、すなわち、上記基板１０１の一側端面１０１ｃが外部の回路基板Ｂの表面と当接するように実装される。この実装は、たとえばリフローソルダリングの手法により行なわれる。この場合では、外部の回路基板Ｂの表面に形成された導体パターンＰａと上記接続端子部６との間、並びに、外部の回路基板Ｂの表面に形成されたダミーパターンＰｄと上記シールドケース９の板部９４との間に半田ペーストを予め塗布しておく。そして、この半田ペーストをリフロー炉内において溶融させた後、これを冷却・固化する。このとき、上記基板１０１の裏面１０１ｂと外部の回路基板Ｂの表面との間には、上記端子パッド７と導体パターンＰａとを互いに接合するようにして半田フィレットＦａが形成される。また、上記シールドケース９の板部９４とダミーパッドＰｄとの間には、これらを互いに接合するようにして半田層９９が形成される。
【０００７】
ところで、上記シールドケース９は、上述したように、外来の電磁ノイズや可視光を遮断するための保護機能を有するものであるが、金属製である上、モジュール１００に対してその外面の一部をカバーするように取り付けられるため、モジュール全体としての軽量化並びに小型化ないしコスト低減を阻害する要因になっていた。
【０００８】
そこで、シールドケース９を不要化するために、従来から、上記モジュール１００自体にシールドケース９の保護機能と同等の機能をもたせる試みがなされてきた。具体的には、上記制御回路素子１０４として、電磁ノイズからの影響を受けにくい制御回路素子を採用し、かつ、樹脂パッケージ１０５として、可視光に対して透光を有しない反面、赤外線に対しては透光性を有する樹脂により形成した樹脂パッケージを採用することであり、これらは現在において実現可能とされている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、シールドケース９を不要化するに際して、次のような問題があった。
【００１０】
上記半田フィレットＦａは、冷却・固化する際に、その体積が減少することによって、モジュール１００に対して、その発光用レンズ部５１および受光用レンズ部５２の側が浮くような方向に回動させるような力が作用する。このようなモジュール１００の回動は、シールドケース９の重量や、シールドケース９の板部９４と外部の回路基板ＢのダミーパターンＰｄとの間の半田層９９により抑制されていたが、シールドケース９を取り外した状態でモジュール１００を上記外部の回路基板Ｂに取り付ける場合では、抑制されえない。したがって、半田付けの過程で、モジュール１００における外部の回路基板Ｂに対する姿勢が変化してしまい、受光素子２および発光素子３の光軸が所望の方向からずれてしまう。
【００１１】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、他の部材を取り付ける必要なく、受光素子および発光素子の光軸が所望の方向からずれるのを防止することができる赤外線データ通信モジュールの実装方法を提供することをその課題とする。
【００１２】
【発明の開示】
上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１３】
すなわち、本願発明により提供される赤外線データ通信モジュールの実装方法は、発光素子および受光素子を含む部品群が上面に搭載され、全体として平面視長矩形状に形成された基板と、この基板上に、上記部品群を封止するとともに上記基板と略同一平面形状に形成された樹脂パッケージとを備えており、上記基板の一側端面に、この基板の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層が形成された複数の接続端子部が設けられているとともに、上記基板の一側端面と長手方向端面との間のコーナ部分に、上記基板の厚み方向に延びるように形成した切欠きの内面に導体層を形成してなる実装用端子部が設けられている赤外線データ通信モジュールを、上記接続端子部および上記実装用端子部にそれぞれ対応する第１導体パターンおよび第２導体パターンが形成されている外部の回路基板に実装する方法であって、上記赤外線データ通信モジュールを、上記基板の上記一側端面が上記外部の回路基板の表面に当接するように載置する工程と、上記基板の裏面と上記外部の回路基板の表面との間に、上記接続端子部および上記実装用端子部と、上記第１導体パターンおよび第２導体パターンとをそれぞれ接合するようにして第１半田フィレットを形成するとともに、上記基板の長手方向端面と上記外部の回路基板の表面との間に、上記実装用端子部と上記第２導体パターンとを接合するようにして第２半田フィレットを形成し、これにより上記赤外線データ通信モジュールを上記外部の回路基板に固定する工程と、を含むことを特徴としている。
【００１４】
好ましい実施の形態においては、上記基板の裏面には、上記接続端子部および上記実装用端子部の開口部分を囲むように形成された端子パッドが設けられている。
【００１５】
好ましい実施の形態においてはまた、上記接続端子部は、半円筒内面状に形成され、上記実装用端子部は、上記接続端子部と同等の半径を有する略四半円筒内面状に形成されている。
【００１７】
一般に、赤外線データ通信モジュールを外部の回路基板に取り付ける場合、半田フィレットは、溶融した半田が、外部の回路基板の表面と、赤外線データ通信モジュールにおける外部の回路基板の表面に対して交差する面との間で冷却・固化することによって形成され、冷却・固化する際にはその体積が若干減少する。これにより、赤外線データ通信モジュールと外部の回路基板との間に固着力が生じる。
【００１８】
本願発明においては、第１半田フィレットが上記基板の裏面と外部の回路基板との間に形成され、かつ第２半田フィレットが上記基板の長手方向端面と外部の回路基板との間に形成されるので、上記した固着力は、赤外線データ通信モジュールの３面に作用することとなる。これにより、上記基板の裏面と外部の回路基板との間にのみ半田フィレットを形成している従来例の場合とは異なり、溶融した半田が冷却・固化する際に、赤外線データ通信モジュールが回動しようとすることがない。したがって、半田付けの過程で、赤外線データ通信モジュールにおける外部の回路基板に対する姿勢が変化するのを防止することができる。その結果、赤外線データ通信モジュールに他の部材を取り付ける必要なしに、発光素子および受光素子の光軸が所望の方向からずれるのを防止することができる。
【００１９】
また、好ましい実施の形態においては、上記実装用端子部は、その内面を形成する円筒の中心軸が、上記基板の全体としての輪郭における頂点からその短辺に沿って所定距離ずらした位置を通るように形成されている。
【００２０】
このような構成によれば、上記実装用端子部における上記基板の長手方向端面で開口する領域を、基板の幅方向寸法が比較的大となるように形成することができる。これにより、上記第２半田フィレットにおける外部の回路基板からの高さを比較的大とすることができる。したがって、上記第２半田フィレットによる赤外線データ通信モジュールと外部の回路基板との間の固着力をより大とすることができる。その結果、発光素子および受光素子の光軸が所望の方向からずれるのをより確実に防止することができる。
【００２１】
さらに、好ましい実施の形態においては、上記第２導体パターンは、上記実装用端子部に対応するパッド部の幅が、上記実用端子部の半径の少なくとも３倍となるように形成されている。
【００２２】
このような構成によれば、上記第２半田フィレットにおける上記外部の回路基板に対する当接面を比較的大とすることができる。したがって、上記第２半田フィレットによる固着力をより大とすることができるので、発光素子および受光素子の光軸が所望の方向からずれるのをさらに確実に防止することができる。
【００２３】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２５】
図１は、本願発明に用いる赤外線データ通信モジュールの一例を示す概略斜視図、図２は、図１に示す赤外線データ通信モジュールの製造手順を説明するための概略平面図、図３は、図２におけるスルーホールの他の例を拡大して示す概略平面図、図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。また、図５および図６は、図１に示す赤外線データ通信モジュールを外部の回路基板に実装する方法を説明するための図である。なお、これらの図において、従来例を示す図７ないし図９に表された部材、部分等と同等のものにはそれぞれ同一の符号を付してある。
【００２６】
図１に表れているように、この赤外線データ通信モジュール（以下、単に「モジュール」という）Ａは、基板１と、基板１の上面１ａに搭載された部品群Ｅと、部品群Ｅを封止するように形成された樹脂パッケージ５とを具備して構成されている。
【００２７】
上記基板１は、ガラスエポキシなどの樹脂により、図１に示すように、全体として平面視長矩形状に形成されている。基板１の上面１ａには、所定の配線パターン（図示略）が形成されている。基板１の一側端面１ｃには、基板１の厚み方向に延びる凹溝の内面に導体層６１が形成された複数の接続端子部６が設けられている。また、この基板１には、一側端面１ｃと長手方向端面１ｄとの間のコーナー部分に形成した切欠きの内面に導体層８１を形成してなる実装用端子部８が設けられている。
【００２８】
また、基板１の裏面１ｂには、図５に示すように、各接続端子部６および各実装用端子部８の開口部分をそれぞれ囲むように形成された端子パッド７ａ，７ｂが設けられており、これらの端子パッド７ａ，７ｂは、図１に示すように、接続端子部６および実装用端子部８の内面の導体層６１，８１を介して基板１の片面１ａの配線パターンと電気的に接続されている。
【００２９】
上記各接続端子部６および各実装用端子部８は、モジュールＡの製造過程において、後述するようにして形成されたスルーホールの一部を切り欠くことにより形成されたものである。より詳細には、スルーホールに沿って材料基板が切断され、スルーホールの一部が残るように形成されたものであり、切断された結果、各接続端子部６および各実装用端子部８は、それぞれ、略半円筒内面状および略四半円筒内面状に形成される。また、各接続端子部６および各実装用端子部８は、その内面上の導体層６１，８１が外部に露出するように構成される。
【００３０】
上記部品群Ｅには、図１に示すように、発光素子２、受光素子３、および制御回路素子４が含まれる。発光素子２は、たとえば、赤外線を発することができる赤外線発光ダイオードなどからなり、ワイヤなどを介して配線パターンと接続されている。受光素子３は、たとえば、赤外線を感知することができるＰＩＮフォトダイオードなどからなり、ワイヤなどを介して配線パターンと接続されている。制御回路素子４は、発光素子２および受光素子３による送受信動作を制御するためのものであり、ワイヤなどを介して配線パターンと接続され、かつ配線パターンを通じて発光素子２および受光素子３に接続されている。また、この制御回路素子４は、このモジュールＡを使用する際に、可視光からの影響を受けないように設計されている。
【００３１】
上記樹脂パッケージ５は、たとえば顔料を含んだエポキシ樹脂などにより、可視光に対しては透光性を有しない反面、赤外線に対しては透光性を有するように形成されている。この樹脂パッケージ５は、トランスファーモールド法などの手法により、基板１と同一平面形状に形成されている。この樹脂パッケージ５には、図１に示すように、発光素子２に対向する面に発光用レンズ部５１が一体的に形成されており、発光素子２の上面から放射された光を集光しつつ出射するように構成されている。また、樹脂パッケージ５の受光素子３に対向する面には、受光用レンズ部５２が一体的に形成されており、このモジュールＡに送信されてきた光を集光して受光素子３に入射するように構成されている。
【００３２】
次に、上記構成を有するモジュールＡを製造する方法の一例を説明する。
【００３３】
この製造方法では、図２に示すように、上記基板１となる基板エリアＳを複数含む材料基板１０を用い、この材料基板１０から多数個のモジュールＡを得る。具体的には、まず、材料基板１０に対して、その上面および裏面の全域に銅などの導体被膜をメッキ形成し、この導体被膜をエッチングすることにより、材料基板１０の上面に配線パターンを、その裏面に端子パッド７ａ，７ｂを、各基板エリアＳのそれぞれに形成する。
【００３４】
次いで、図２に示すように、各基板エリアＳの境界線上にドリルなどによりスルーホール６０，８０を貫通形成する。スルーホール６０およびスルーホール８０は、後に切断されることによりその一部がそれぞれ上記接続端子部６および実装用端子部８を構成する。具体的には、本実施形態では、各スルーホール６０は、その中心が基板エリアＳの一長辺Ｌ1上に並ぶように形成されており、各スルーホール８０は、その中心が基板エリアＳの頂点Ｑ1上に載るように形成されている。また、本実施形態では、スルーホール６０の半径とスルーホール８０の半径とは、同等とされており、これにより、スルーホール６０，８０を形成する際にドリルを交換する手間を省くことができ、この作業を効率的に行うことができる。
【００３５】
なお、スルーホール８０を形成する際に、図３に示すように、その中心を基板エリアＳの頂点Ｑ1から短辺Ｌ2に沿って所定距離ずらせば、実装用端子部８における基板１の長手方向端面１ｄで開口する領域を、基板１の幅方向寸法ｔ（図１参照）が比較的大となるように形成することができる。これにより、後述するようにしてこのモジュールＡを外部の回路基板Ｂに実装する際に、第２半田フィレットＦｂの高さＨ（図６参照）を比較的大とすることができる。また、これと同等の効果を得るために、スルーホール８０の半径を比較的大としてもよい。
【００３６】
次いで、図４に示すように、材料基板１０の上面の配線パターンと裏面の端子パッド７ａ，７ｂとを導通させるように、スルーホール６０，８０の内周面に導体層６１，８１を形成する。この導体層６１，８１の材質は、たとえば銅であり、その形成には、たとえば無電解メッキ法が用いられる。
【００３７】
次いで、材料基板１０の表面に一般にグリーンレジストと呼ばれる保護膜１１を形成する。このとき、後述するようにして上記樹脂パッケージ５を形成する際に、溶融した樹脂がスルーホール６０，８０に侵入するのを防止するために、スルーホール６０，８０の開口部のうち、材料基板１０の上面側の開口部を、保護膜１１で塞いでおく。これにより、上記接続端子部６および実装用端子部８における基板１の厚さ方向の露出長さＤ（図１参照）を確保することができるので、後述するようにして、このモジュールＡを外部の回路基板Ｂに実装する際に、良好に半田付けすることができる。
【００３８】
本実施形態では、次いで、図４に示すように、スルーホール６０，８０の内面上の導体層６１，８１と、端子パッド７ａ，７ｂなどに金メッキ１２を施す。これにより、モジュールＡを外部の回路基板Ｂに実装する際に、導体層６１，８１および端子パッド７ａ，７ｂ上に半田を良好に付着させることができる。
【００３９】
次いで、上記部品群Ｅを実装し、その後、材料基板１０上に樹脂パッケージ５を形成するための樹脂を、平面視で上記各基板エリアＳよりも大となるようにモールドし、中間封止体を形成する。このような樹脂のモールドに際しては、トランスファーモールド法などが用いられ、上記中間封止体の形状に対応したキャビティを有する金型を材料基板１０の上面側にセットし、このキャビティ内に溶融した樹脂を注入した後、樹脂が硬化してから上記金型を除去することによって中間封止体を形成する。
【００４０】
そして、上記中間封止体および材料基板１０を各基板エリアＳに沿って切断する。これにより、図１に示すように、上記各接続端子部６が半円筒内面状に形成され、かつ上記各実装用端子部８が略四半円筒内面状に形成されたモジュールＡを複数得ることができる。
【００４１】
次に、上記モジュールＡを外部の回路基板Ｂに実装する方法を説明する。
【００４２】
この外部の回路基板Ｂの表面には、図５に示すように、各接続端子部６および各実装用端子部８にそれぞれ対応する第１導体パターンＰａおよび第２導体パターンＰｂが形成されている。より詳細には、各第１導体パターンＰａは、その幅が接続端子部６の直径よりも若干大とされており、モジュールＡを外部の回路基板Ｂ上に載置した際に、各接続端子部６が、基板１の一側端面１ｃで開口する領域が全体的に各第１導体パターンＰａ上に載るように構成されている。第２導体パターンＰｂは、上記実装用端子部８に対応するパッド部Ｐｂ1を有し、このパッド部Ｐｂ1の一部がモジュールＡの長手方向端面からはみ出すように形成されている。本実施形態では、このパッド部Ｐｂ1は、図６に示すように、その幅Ｗが、実装用端子部８の半径ｒの少なくとも３倍となるように形成されている。
【００４３】
モジュールＡを外部の回路基板Ｂに実装する際には、第１導体パターンＰａおよび第２導体パターンＰｂの先端パッド部に半田ペーストを印刷等によって塗布した上、図５に示すように、モジュールＡを、上記基板１の一側端面１ｃが外部の回路基板Ｂの表面に当接するようにして、かつ、各接続端子部６および各実装用端子部８が上記第１および第２導体パターンＰａ，Ｐｂの各パッド部に対応するようにして載置する。
【００４４】
次いで、図６に示すように、モジュールＡを外部の回路基板Ｂに半田付けする。このような半田付け方法は、リフローソルダリングと呼ばれるものであり、半田ペーストをリフロー炉内で溶融させた後、これを冷却・固化させる。これにより、基板１の裏面１ｂと外部の回路基板Ｂの表面との間には、第１半田フィレットＦａ1，Ｆａ2が形成され、基板１の長手方向端面１ｄと外部の回路基板Ｂの表面との間には、第２半田フィレットＦｂが形成される。
【００４５】
すなわち、図６に表れているように、第１半田フィレットＦａ1は、接続端子部６に対応する端子パッド７ａと第１導体パターンＰａとを互いに接合するように形成され、各第１半田フィレットＦａ2は、実装用端子部８に対応する端子パッド７ｂと第２導体パターンＰｂとを互いに接合するように形成される。第１半田フィレットＦａ1，Ｆａ2は、半田が溶融した際の表面張力により、端子パッド７ａ，７ｂを全体的に覆うように形成される。一方、第２半田フィレットＦｂは、実装用端子部８内の半田と第２導体パターンＰｂとを互いに接合するように形成される。この第２半田フィレットＦｂは、実装用端子部８における基板１の長手方向端面１ｄで開口した領域を全体的に覆うように形成される。なお、第２半田フィレットＦｂは、第１半田フィレットＦａ2と一体化した状態で形成される。
【００４６】
ところで、第１半田フィレットＦａ1，Ｆａ2および第２半田フィレットＦｂは、冷却・固化する際に、その体積が減少する。これにより、第１半田フィレットＦａ1，Ｆａ2は、モジュールＡに対して、その発光用レンズ部５１および受光用レンズ部５２の側が浮くような方向に回動させるような力を作用させる。一方、第２半田フィレットＦｂは、上述したように、基板１の長手方向端面１ｄと外部の回路基板Ｂとの間に形成されるので、基板１の一側端面１ｃを外部の回路基板Ｂの表面に当接させようと作用し、したがって、第１半田フィレットＦａ1，Ｆａ2によるモジュールＡの回動を抑制することができる。その結果、従来例のように、半田付けの過程で、モジュールの外部の回路基板Ｂに対する姿勢が変化するのを防止することができるので、受光素子２および発光素子３の光軸が所望の方向からずれるのを防止することができる。
【００４７】
また、上述したように、実装用端子部８における基板１の長手方向端面１ｄで開口する領域を、基板１の幅方向寸法ｔ（図１参照）が比較的大となるように形成した場合では、第２半田フィレットＦｂの高さＨを比較的大とすることができるので、基板１の一側端面１ｃを外部の回路基板Ｂの表面に当接させようとする第２半田フィレットＦｂの作用をより効果的にすることができる。したがって、受光素子２および発光素子３の光軸合せをより正確に行うことができる。
【００４８】
さらに、本実施形態では、上記パッド部Ｐｂ1の幅Ｗは、実装用端子部８の半径ｒの少なくとも３倍となるように形成されているので、第２半田フィレットＦｂの長さＴを比較的大とすることができる。したがって、第２半田フィレットＦｂにおける上記した作用をさらに効果的にすることができる。
【００４９】
このように、上記構成を有するモジュールＡは、従来例におけるシールドケース９や、これに代わる他の部材を外面に取り付ける必要なく、受光素子２および発光素子３の光軸が所望の方向からずれるのを防止することができる。したがって、モジュール全体としての軽量化並びに小型化ないしコストの低減を可能とすることができる。
【００５０】
もちろん、本願発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した事項の範囲内でのあらゆる設計変更はすべて本願発明の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本願発明に用いる赤外線データ通信モジュールの一例を示す概略斜視図である。
【図２】  図１に示す赤外線データ通信モジュールの製造手順を説明するための概略平面図である。
【図３】  図２におけるスルーホールの他の例を拡大して示す概略平面図である。
【図４】  図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】  図１に示す赤外線データ通信モジュールを外部の回路基板に実装する方法を説明するための概略斜視図である。
【図６】  図１に示す赤外線データ通信モジュールを外部の回路基板に実装する方法を説明するための拡大斜視図である。
【図７】  従来の赤外線データ通信モジュールの一例を示す概略斜視図である。
【図８】  図７に示す赤外線データ通信モジュールに取り付けられるシールドケースの一例を示す概略斜視図である。
【図９】  図７に示す赤外線データ通信モジュールを外部の回路基板に実装した状態を示す概略側面図である。
【符号の説明】
１            基板
２            発光素子
３            受光素子
５            樹脂パッケージ
６            接続端子部
７            端子パッド
８            実装用端子部
Ａ            赤外線データ通信モジュール
Ｂ            外部の回路基板
Ｐａ1，Ｐａ2  第１導体パターン
Ｐｂ          第２導体パターン
【図１】
0004818536.tif 000002
【図２】
0004818536.tif 000003
【図３】
0004818536.tif 000004
【図４】
0004818536.tif 000005
【図５】
0004818536.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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