(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＴＡＢテープキャリアのフィルム基材にスリットを設けた後、フィルム基材に接着剤を介して銅箔を貼着して、前記スリットを銅箔で被われた凹部として形成し、その凹部内の銅箔にめっきして前記凹部に反り防止材を充填することを特徴とする、ＴＡＢテープキャリアの反り防止方法。
【請求項２】
ＴＡＢテープキャリアのフィルム基材に接着剤を介して銅箔を貼着した後、フィルム基材と接着剤をエッチングして、銅箔で被われた凹部を形成し、その凹部内の銅箔にめっきして前記凹部に反り防止材を充填することを特徴とする、ＴＡＢテープキャリアの反り防止方法。
【請求項３】
前記凹部を前記フィルム基材の長さ方向に等間隔に設け、各凹部に反り防止材を充填することを特徴とする、請求項１または２に記載のＴＡＢテープキャリアの反り防止方法。
【請求項４】
前記凹部を前記フィルム基材の幅方向に長く形成することを特徴とする、請求項１、２または３に記載のＴＡＢテープキャリアの反り防止方法。
【請求項５】
銅箔で被われた凹部が、フィルム基材の長さ方向に等間隔に設けられ、各凹部内の銅箔にめっきして前記凹部に反り防止材が充填されていることを特徴とする、ＴＡＢテープキャリア。
【請求項６】
前記凹部が、前記フィルム基材の幅方向に長く形成されていることを特徴とする、請求項５に記載のＴＡＢテープキャリア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、ＩＣチップ等のデバイスを実装するためのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープキャリアおよびその反り防止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種の電子機器に搭載される部品にＴＡＢテープキャリアを使用することが多くなっている。このＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップを実装する際に、リードフレーム用の実装装置を転用し、この実装装置にてリードフレームの場合と同様にパッケージングを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、リードフレームは、金属板であるため剛性があり、反りを生じることはほとんど無く、平らなままであるが、ＴＡＢテープキャリアは、フィルム基材が主にポリイミドフィルムであり、銅箔との複合材料で構成されている。そのため、ＴＡＢテープキャリアは、剛性がなく、ＩＣチップを実装する以前、例えば材料購入の段階で既に反りを生じていたり、製造工程の途中で反りを生じたりすることがある。
【０００４】
材料購入の段階で反りが生じる原因は、例えばフィルム基材に接着剤が塗布されているものでは、フィルム基材と接着剤との間で、またはフィルム基材に接着剤を介して銅箔が貼着されているものでは、フィルム基材と接着剤と銅箔との間で、伸び縮みの量が異なることにある、と考えられる。
【０００５】
製造工程の途中で反りが生じる原因は、例えば製造工程で加熱した後の、フィルム基材、接着剤、銅箔間の収縮率に違いがあること、が考えられる。
【０００６】
図４は従来のＴＡＢテープキャリアの裏面図、図５は図４のＸ−Ｘ線断面図を示し、１はフィルム基材、２はパーホレーション、３は１つの回路基板形成部（二点鎖線で囲む部分）、４はその回路基板形成部ごとに設けられた小孔、５は接着剤、６は接着剤５にてフィルム基材１の表面に接着された銅箔である。ＴＡＢテープキャリアの反りは、例えば図５に図示するフィルム基材１の表面が凹面となるように生ずることが多い。
【０００７】
ＴＡＢテープキャリアに反りが生じていると、実装装置にテープキャリアを搬送する場合、テープキャリアの両端を搬送レールで支える方式では、その搬送レールから脱落するとか、マガジンへのテープキャリアの収納が困難になるとか、などの問題があった。
【０００８】
また、ＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップを実装する場合、ダイボンドフィルム（両面接着テープ）にてＩＣチップとテープキャリアを接続するが、テープキャリアに反りが生じていると、ダイボンドフィルムとテープキャリアとの間、またはダイボンドフィルムとＩＣチップとの間にて気泡が生ずる。この気泡が、パッケージに熱が加わったときに膨張し、パッケージの破壊を招くことがあった。
【０００９】
さらに、ＴＡＢテープキャリアのコスト低減には、その幅員の拡幅化が欠かせないが、拡幅化に伴いテープキャリアの反りが大きくなる傾向となり、拡幅化の妨げとなっていた。
【００１０】
従来は、ＴＡＢテープキャリアの反りを、種々の方法にて矯正していたが、満足した結果が得られなかった。
【００１１】
そこで、この発明の第１の目的は、ＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップを実装する以前における、ＴＡＢテープキャリアの反り防止方法を提供することにある。
【００１２】
この発明の第２の目的は、ＴＡＢテープキャリア上にＩＣチップを実装する以前における、反りのないＴＡＢテープキャリアを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
そのため、請求項１に記載の発明は、上述した第１の目的を達成すべく、ＴＡＢテープキャリアの反り防止方法において、フィルム基材にスリットを設けた後、フィルム基材に接着剤を介して銅箔を貼着して、スリットを銅箔で被われた凹部として形成し、その凹部内の銅箔にめっきして凹部に反り防止材を充填する、ことを特徴とする。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、上述した第１の目的を達成すべく、ＴＡＢテープキャリアの反り防止方法において、フィルム基材に接着剤を介して銅箔を貼着した後、フィルム基材と接着剤をエッチングして、銅箔で被われた凹部を形成し、その凹部内の銅箔にめっきして凹部に反り防止材を充填する、ことを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、上述した第１の目的を達成すべく、請求項１または２に記載のＴＡＢテープキャリアの反り防止方法において、凹部をフィルム基材の長さ方向に等間隔に設け、各凹部に反り防止材を充填する、ことを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、上述した第１の目的を達成すべく、請求項１、２または３に記載のＴＡＢテープキャリアの反り防止方法において、凹部をフィルム基材の幅方向に長く形成する、ことを特徴とする。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、上述した第２の目的を達成すべく、ＴＡＢテープキャリアにおいて、銅箔で被われた凹部が、フィルム基材の長さ方向に等間隔に設けられ、各凹部内の銅箔にめっきして凹部に反り防止材が充填されている、ことを特徴とする。
【００１９】
請求項６に記載の発明は、上述した第２の目的を達成すべく、請求項５に記載のＴＡＢテープキャリアにおいて、凹部が、フィルム基材の幅方向に長く形成されている、ことを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
次に、この発明の実施の形態を図面に従って詳細に説明する。
【００２２】
図１は本発明によるＴＡＢテープキャリアの斜視図、図２は図１の裏面図、図３は図１におけるＹ−Ｙ線断面図である。ポリイミドまたはエポキシ等によるフィルム基材１には、パーホレーション２、回路基板形成部３（二点鎖線で囲む部分）が設けられている。
【００２３】
また、フィルム基材１の表面には、接着剤５を介して銅箔６が貼着されている。その銅箔６の一部で、回路基板形成部３には、エッチングにより回路パターン１０が形成されている。その回路パターン１０の表面には、電子部品例えばＩＣチップ１１が実装され、回路パターン１０と導通されている。
【００２４】
回路基板形成部３に設けられた小孔４には、導電物が充填されスルーホール９が形成されている。そのスルーホール９および回路パターン１０を介して、フィルム基材１の表面のＩＣチップ１１は、フィルム基材１の裏面に接続される他の電子部品と導通される。
【００２５】
フィルム基材１には、銅箔６で被われた凹部７が、回路基板形成部３を形成しない部分で、フィルム基材１の幅方向に長い矩形状をして、フィルム基材の長さ方向に等間隔に設けられている。
【００２６】
そして、その凹部７には、反り防止材８が充填されている。その反り防止材８は、フィルム基材１よりも剛性が高い材質であり、フィルム基材１の反りを防止する材料で、凹部７内の銅箔６にめっきして充填する。反り防止材８として銅やニッケル等の金属を用いる場合には、銅箔６にめっきして簡単に凹部７に充填できる。もちろん、めっきを行うに際しては、銅箔６により形成した回路パターン１０と、めっきにより充填した反り防止材８が接触しないように工夫する必要がある。
【００２７】
なお、本実施例の凹部７は、フィルム基材１の幅方向に長く形成したが、ＴＡＢテープキャリアに生じる反りに応じて、フィルム基材の長さ方向に長く形成しても良い。
【００２８】
上記したＴＡＢテープキャリアを製造するには、例えば先ず、接着剤５が付着したフィルム基材１にパーホレーション２、小孔４および凹部７となるスリットをパンチングして設ける。そのスリットは、例えばフィルム基材１の長さ方向に等間隔に設け、フィルム基材１の幅方向に長い矩形状をしている。次に、フィルム基材１に接着剤５を介して銅箔６を貼着して、銅箔６で被われた凹部７を形成する。
【００２９】
または、例えば先ず、接着剤５を介して銅箔６が貼着したフィルム基材１にパーホレーション２の孔をパンチングして設ける。次に、フィルム基材１と接着剤５をエッチングして除去し、銅箔６で被われた小孔４および凹部７を形成する。
【００３０】
次いで、銅箔６をエッチングして、回路基板形成部３の銅箔６には、回路パターン１０を形成するとともに、スリットを被う銅箔６は、矩形状のスリット７よりやや大きめに残す。次に、銅箔６にめっきして凹部７に反り防止材８を充填する。また、小孔４に導電物を充填してスルーホール９を形成する。次いで、回路パターン１０の接続部分にめっきを施し、その後回路パターン１０の接続部分以外にソルダーレジスト印刷を行う。次いで、回路基板形成部３にＩＣチップ１１を実装して後、ＴＡＢテープキャリアより、回路基板形成部３を打ち抜いて、パッケージを得る。その後、パッケージのスルーホール９と、他の電子部品例えばプリント基板の接点とを接続する。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したようにこの発明は、ＴＡＢテープキャリアのフィルム基材に、銅箔で被われた凹部を形成し、その凹部に反り防止材を充填するので、ＩＣチップ等の実装工程前におけるテープキャリアの反りを防止できる。したがって、次のような効果を奏する。
【００３２】
▲１▼  リードフレーム用の実装装置を用いても、搬送レールから脱落するとか、マガジンへのテープキャリアの収納が困難になることがない。
▲２▼  ダイボンドフィルムを用いてテープキャリア上にＩＣチップを搭載する場合、ダイボンドフィルムとテープキャリアとの間、またはダイボンドフィルムとＩＣチップとの間に気泡が生じない。
▲３▼  テープキャリアを拡幅化してコスト低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＴＡＢテープキャリアの斜視図である。
【図２】図１の裏面図である。
【図３】図１におけるＹ−Ｙ線断面図である。
【図４】従来のＴＡＢテープキャリアの裏面図である。
【図５】図４のＸ−Ｘ線断面図である。
【符号の説明】
１    フィルム基材
２    パーホレーション
３    回路基板形成部
４    小孔
５    接着剤
６    銅箔
７    凹部
８    反り防止材
９    スルーホール
１０  回路パターン
１１  ＩＣチップ
【図１】
0004663183.tif 000002
【図２】
0004663183.tif 000003
【図３】
0004663183.tif 000004
【図４】
0004663183.tif 000005
【図５】
0004663183.tif 000006