(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の電子部品が接着剤により仮止めされる面などの生産塗布面の所定塗布位置に接着剤を塗布する塗布手段と、
前記塗布手段を所定の塗布位置に移動させる移動手段と、
前記塗布手段により接着剤を試験的に塗布して塗布径を確認するための試験塗布用の試験塗布面と、
前記塗布手段により塗布された接着剤の塗布径を計測する塗布径計測手段と、
前記塗布手段により接着剤を塗布した際の塗布径を変更するために、接着剤の塗布量を調整する塗布設定条件を変更する塗布設定条件変更手段とを備え、
前記塗布設定条件変更手段により、同じ塗布設定条件下で前記試験塗布面と前記生産塗布面とに接着剤を塗布した際の前記試験塗布面上の塗布径と、前記生産塗布面の塗布径との違いに基づいて、試験塗布面における試験塗布時の前記塗布設定条件に対して、生産塗布面における生産時の前記塗布設定条件を変更することを特徴とする接着剤塗布装置。
【請求項２】
同じ塗布設定条件下での試験塗布面上の塗布径と、生産塗布面上の塗布径とに基づいて求められた補正係数を用いて、所定の塗布径を得るための試験塗布時の塗布設定条件から所定の塗布径を得るための生産塗布時の塗布設定条件を求める塗布設定条件算出手段を備え、
前記塗布設定条件変更手段が、生産塗布に際し、前記塗布設定条件を前記塗布設定条件算出手段が求めた塗布設定条件に変更することを特徴とする請求項１記載の接着剤塗布装置。
【請求項３】
前記塗布設定条件算出手段は、試験塗布により試験塗布時の塗布設定条件が変更された場合に、試験塗布時の変更された塗布設定条件と、前記補正係数とから生産塗布時の塗布設定条件を求めることを特徴とする請求項２記載の接着剤塗布装置。
【請求項４】
前記塗布手段と、該塗布手段を移動させる前記移動手段とを制御して、前記試験塗布面と、前記生産塗布面とにそれぞれ一回以上接着剤を塗布させ、
前記塗布径計測手段を制御して、前記試験塗布面と前記生産塗布面とに塗布された塗布径を計測させる制御手段を備え、
前記塗布径計測手段に計測された塗布径に基づいて、前記補正係数を求める補正係数算出手段を備えることを特徴とする請求項２または３記載の接着剤塗布装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一つに記載の接着剤塗布装置を用いた接着剤の塗布方法であって、
同じ塗布設定条件下で前記試験塗布面と、前記生産塗布面とに塗布を行い、試験塗布面における塗布径と、生産塗布面における塗布径との違いに基づいて、
生産時に前記試験塗布面において所定の塗布径の塗布を行うことが可能な塗布設定条件を変更して生産塗布面に接着剤を塗布することを特徴とする塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着剤塗布装置において、目標とする塗布径を確保する接着剤塗布装置及び塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板上等に電子部品を実装する際に、電子部品を基板上に仮止めするための接着剤を塗布する装置（接着剤塗布装置）がある。この種の接着剤塗布装置の一例として、例えば、特開平７−３３６０９２号公報に示すものがある。
【０００３】
この接着剤塗布装置１は、図３に示すように、ベース１０１上面において、被塗布物である基板１０２を搬送するための基板搬送機構１０３、４個の塗布ヘッド１０４を備えると共にそれら塗布ヘッド１０４を上下動させるためのヘッド駆動機構１０５を備えるディスペンスユニット１０６、ディスペンスユニット１０６を基板の上部において自在に移動させるためのＸＹ移動機構１０７等が設けられている。また、前記塗布ヘッド１０４は、接着剤を収容したシリンジ１０８及びその下端部に接着剤を吐出する塗布ノズル１０９を備えている。また、前記シリンジ１０８は圧力調整部（不図示）に接続されシリンジ内部の圧力が制御されるようになっている。さらに、前記ディスペンスユニット１０６にはＣＣＤカメラ１１０が設けられている。
【０００４】
そして、制御部（不図示）が上記各機構を制御することにより、基板１０２を作業位置まで搬送し、塗布ヘッド１０４を基板上の所定の塗布位置の上方まで移動させる。そして、塗布ヘッド１０４を下降させると共に、前記シリンジ１０８内を短時間正圧として塗布ノズル１０９から接着剤を吐出させ、基板１０２に接着剤を塗布する。そして、プログラムに従いこの作業を自動的に繰返し実行する。なお、接着剤を所定径の円形に塗布するために、前記塗布ノズル１０９の先端開口部は円形状となっている。
【０００５】
ここで、上述のような接着剤塗布作業を行うにあたり、前回の塗布作業からある程度の時間が経過している場合には、例えば、接着剤の硬化により塗布ノズル１０９が詰まったり、あるいは塗布ノズル１０９の先端に余分な接着剤が残存しているような場合があり、そのままの状態で塗布作業を行うと、接着剤が所定量塗布されないおそれがある。
【０００６】
そこで、従来においては、基板１０２が接着剤塗布装置１に搬入された際に、例えば、別途設けられた試験塗布用のスペース（以下、試験塗布面という。）等に接着剤の試験塗布を行う。そして、これをＣＣＤカメラ１１０が撮影して、その画像データを接着剤塗布装置が備える画像認識手段（不図示）が処理し、接着剤の塗布径を計測する。そして、計測した塗布径が、予め設定されている目標塗布径に一致するか否かを、接着剤塗布装置が備える制御部（不図示）が判断する。そして、一致する場合には基板１０２への接着剤の塗布作業に移行し、一致しない場合には、前記制御部により塗布ノズル１０９の接着剤の塗布条件（シリンジへの送気圧や、接着剤の吐出時間等）が変更され、目標塗布径内に収まるまで上述の作業を繰り返し行う方法がある。
本明細書を通じて、計測した塗布径が目標塗布径に一致するとは、目標塗布径に対して比較する塗布径が正常に塗布が行われたとみなされる塗布径の許容値内に収まっていることをいう。
【０００７】
基板生産において行われる、接着剤塗布装置を用いた接着剤の塗布工程を、図４に示すフローを用いて具体的に説明する。
まず、目標塗布径を入力し（ステップＳ１０１）、塗布条件の設定を行う（ステップＳ１０２）。
【０００８】
次いで、試験塗布面に接着材を塗布する（ステップＳ１０３）。
次いで、ステップＳ１０３において塗布された接着剤の径（以下、試験塗布径という。）を、ＣＣＤカメラ１１０が撮影した画像データを画像認識手段が処理することにより計測し（ステップＳ１０４）、ステップＳ１０４において計測された試験塗布径と、目標塗布径とを比較する（ステップＳ１０５）。
【０００９】
ステップＳ１０５において、試験塗布径と、目標塗布径とが一致しない場合、ビープ音やランプの点滅等により、エラーが警告されるので（ステップＳ１０６）、手動で塗布条件を変更し（ステップＳ１０７）、処理をステップＳ１０３に移行する。
一方、ステップＳ１０５において、試験塗布径と、目標塗布径とが一致した場合、生産する基板を搬入して（ステップＳ１０８）、基板を固定し（ステップＳ１０９）、基板上の生産塗布面に接着材を塗布する（ステップＳ１１０）。
【００１０】
次いで、次に搬入する基板があるかどうかを判断する（ステップＳ１１１）。
ステップＳ１１０において、搬入する基板がある場合、処理をステップＳ１０７に移行する。
一方、ステップＳ１１０において、搬入する基板がない場合、本処理を終了する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、試験塗布面と、基板上の生産塗布面とで、材質や表面粗度が異なるため、各塗布面と、接着剤との親和性は異なったものとなる。従って、同じ容量の接着剤を塗布しても、試験塗布径と、生産塗布面上に塗布された接着剤の径（以下、生産塗布径という。）とが異なってしまう。
なお、プリント配線基盤に用いられる基板には、様々な材質のものが用いられるとともに、異なる種類のコーティングが施されることがある。そのため、試験塗布面と、生産塗布面とを同じ条件にすることは困難であった。
【００１２】
このため、従来の接着剤の塗布工程では、試験塗布面と、生産塗布面とに、同じ容量の接着剤を塗布するため、生産塗布径は、目標塗布径と異なってしまう。また、その誤差が大きい場合には、生産塗布径が許容範囲に収まらなくなってしまうという問題があった。
【００１３】
本発明の課題は、生産塗布面に塗布される接着剤の径を、目標塗布径に一致させる装置および方法を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、回路基板の電子部品が接着剤により仮止めされる面などの生産塗布面の所定塗布位置に接着剤を塗布する塗布手段（具体的には、シリンジおよび塗布ノズル）と、前記塗布手段を所定の塗布位置に移動させる移動手段（具体的には、ＸＹ移動機構４０）と、前記塗布手段により接着剤を試験的に塗布して塗布径（具体的には、試験塗布径３３）を確認するための試験塗布用の試験塗布面と、前記塗布手段により塗布された接着剤の塗布径を計測する塗布径計測手段（具体的には、ＣＣＤカメラ６０および制御部２０）と、前記塗布手段により接着剤を塗布した際の塗布径を変更するために、接着剤の塗布量を調整する塗布設定条件（具体的には、試験塗布条件３２）を変更する塗布設定条件変更手段とを備え、同じ塗布設定条件下で前記試験塗布面と前記生産塗布面とに接着剤を塗布した際の前記試験塗布面上の塗布径（具体的には、試験塗布径３３）と、前記生産塗布面の塗布径（具体的には、生産塗布径）との違いに基づいて、塗布設定条件変更手段により、試験塗布面における試験塗布時の前記塗布設定条件に対して、生産塗布面における生産時の前記塗布設定条件（具体的には、生産塗布条件３５）を変更することを特徴とする接着剤塗布装置（具体的には、接着剤塗布装置１）。
【００１５】
ここで、試験塗布面とは、塗布径の試験時に接着剤が塗布される面のことであり、基板以外の場所に別途設けられる。具体的には、リールによって巻き取られるテープ状のシートや、接着剤が塗布された後に接着剤を洗浄する装置を備えた塗布面によって実現できる。試験塗布径とは、試験塗布面に塗布された接着剤の径をいう。生産塗布面とは基板上の接着剤が塗布される面のことであり、生産塗布径とは、生産塗布面に塗布された接着剤の径をいう。
また、塗布設定条件とは、塗布ノズルから吐出される接着剤の吐出量を調整するための要素であって、具体的には、シリンジへの送気圧や、接着剤の吐出時間等を調整することによって、接着剤の吐出量が調整される。
【００１６】
請求項１記載の発明によれば、塗布設定条件変更手段が、試験塗布径と生産塗布径との違いに基づいて、生産塗布条件を変更することによって、塗布面の材質や粗度等の違いに応じた吐出量の接着剤を塗布することができる。従って、生産塗布径を、所定の塗布径にほぼ等しくすることができる。
【００１７】
請求項２記載の発明は、同じ塗布設定条件下での試験塗布面上の塗布径（具体的には、試験塗布径３３）と、生産塗布面上の塗布径（具体的には、生産塗布径）とに基づいて求められた補正係数（具体的には、塗布条件係数３４）を用いて、所定の塗布径を得るための試験塗布時の塗布設定条件（具体的には、試験塗布条件３２）から所定の塗布径を得るための生産塗布時の塗布設定条件（具体的には、生産塗布条件３５）を求める塗布設定条件算出手段を備え、前記塗布設定条件変更手段が、生産塗布に際し、前記塗布設定条件を前記塗布設定条件算出手段が求めた塗布設定条件（具体的には、生産塗布条件３５）に変更することを特徴とする請求項１記載の接着剤塗布装置（具体的には、接着剤塗布装置１）。
【００１８】
ここで、補正係数とは、試験塗布面と、生産塗布面、それぞれの材質や粗度等の違いに応じて、接着剤の吐出量を調節するための係数である。
【００１９】
請求項２記載の発明によれば、塗布設定条件算出手段が、試験塗布径と生産塗布径とに基づいて求められた補正係数を用いて、生産塗布条件を求めることにより、塗布面の材質や粗度等の違いに応じた吐出量の接着剤をほぼ自動的に塗布することができる。従って、生産塗布径を、所定の塗布径にほぼ等しくすることができる。
【００２０】
請求項３記載の発明は、前記塗布設定条件算出手段は、試験塗布により試験塗布時の塗布設定条件（具体的には、試験塗布条件３２）が変更された場合に、試験塗布時の変更された塗布設定条件（具体的には、試験塗布条件３２）と、前記補正係数（具体的には、塗布条件係数３４）とから生産塗布時の塗布設定条件（具体的には、生産塗布条件３５）を求めることを特徴とする請求項２記載の接着剤塗布装置（具体的には、接着剤塗布装置１）。
【００２１】
請求項３記載の発明によれば、塗布設定条件算出手段が、試験塗布条件が変更された場合に、試験塗布条件と、補正係数とから生産塗布条件を求めることにより、試験塗布時の環境条件や接着剤の状態等により、目標とする試験塗布径を得る試験塗布条件が変更された際に、それに合わせて変更された試験塗布条件から、生産塗布条件を求めることができる。
【００２２】
請求項４記載の発明は、前記塗布手段と、該塗布手段を移動させる前記移動手段（具体的には、ＸＹ移動機構４０）とを制御して、前記試験塗布面と、前記生産塗布面とにそれぞれ一回以上接着剤を塗布させ、前記塗布径計測手段（具体的には、ＣＣＤカメラ６０および制御部２０）を制御して、前記試験塗布面と前記生産塗布面とに塗布された塗布径（具体的には、試験塗布径３３および生産塗布径）を計測させる制御手段（具体的には、制御部２０）を備え、前記塗布径計測手段に計測された塗布径（具体的には、試験塗布径３３および生産塗布径）に基づいて、前記補正係数（具体的には、塗布条件係数３４）を求める補正係数算出手段を備えることを特徴とする請求項２または３記載の接着剤塗布装置（具体的には、接着剤塗布装置１）。
【００２３】
請求項４記載の発明によれば、接着剤塗布装置によって自動的に試験塗布径と生産塗布径を計測し、これらに基づいて求められた補正係数を用いて、生産塗布条件を求めることができる。また、前述のように補正係数を求める操作を生産塗布時に、例えば、所定枚数の処理毎や、所定時間毎に行うことができる。従って、刻々と変化する温度や湿度等に合わせて生産塗布条件を変更することができるので、所定の塗布径にほぼ等しい生産塗布径で、連続して生産を行うことができる。
【００２４】
請求項５記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一つに記載の接着剤塗布装置を用いた接着剤の塗布方法であって、同じ塗布設定条件下で前記試験塗布面と、前記生産塗布面とに塗布を行い、試験塗布面における塗布径と、生産塗布面における塗布径との違いに基づいて、生産時に前記試験塗布面において所定の塗布径の塗布を行うことが可能な塗布設定条件を変更して生産塗布面に接着剤を塗布することを特徴とする塗布方法。
【００２５】
請求項５記載の発明によれば、同じ塗布設定条件下で試験塗布面と、生産塗布面とに塗布を行い、試験塗布径と生産塗布径との違いに基づいて、生産塗布面において所定の塗布径の接着剤を塗布することが可能な生産塗布条件を設定して、生産塗布面に接着剤を塗布することができる。従って、生産塗布径を、所定の塗布径にほぼ等しくすることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、図を参照して本発明を適用した実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本実施の形態における接着剤塗布装置１の主要な機能ブロックを示す図である。接着剤塗布装置１は、主として、操作部１０と、制御部２０と、記憶部３０と、ＸＹ移動機構４０と、圧力調整部５０と、ＣＣＤカメラ６０と、表示部７０と、から構成される。
【００２７】
なお、この実施の形態で用いられる接着剤塗布装置は、従来と制御方法が異なるが、ハード構成は従来の塗布装置と同一のものを用いることができる。従って、従来と同様のハード構成の接着剤塗布装置を用いるものとして、その説明を省略する。
【００２８】
操作部１０は、接着剤塗布に関わる条件や目標値を制御部２０に入力するための機能部であり、キーボード、操作パネル等により実現できる。
【００２９】
制御部２０は、操作部１０から入力される信号や、記憶部３０に格納されるプログラムに従って、接着剤塗布装置１全体の制御や各種データ処理を行うための機能部であり、ＣＰＵ等により実現できる。
【００３０】
記憶部３０は、制御部２０が接着剤塗布装置１を制御するためのプログラムや、操作部１０から入力される条件や、制御部２０の演算結果等を記憶するための機能部であり、ＲＯＭやＲＡＭ、フラッシュメモリ等により実現できる。
【００３１】
記憶部３０には、目標塗布径３１と、試験塗布条件３２と、試験塗布径３３と、塗布条件係数３４と、生産塗布条件３５とが記憶される。
目標塗布径３１とは、生産塗布面に塗布する接着剤の目標とする塗布径であり、試験塗布条件３２とは、試験塗布時の塗布条件（シリンジへの送気圧や、接着剤の吐出時間等）であり、試験塗布径３３とは、試験塗布時の接着剤の塗布径であり、塗布条件係数３４とは、試験塗布時の塗布条件と、生産塗布時の塗布条件とを補正するための係数であり、生産塗布条件３５とは、生産塗布時の塗布条件（シリンジへの送気圧や、接着剤の吐出時間等）である。
【００３２】
ＸＹ移動機構４０は、シリンジおよびＣＣＤカメラ６０を、移動させるための機能部である。
【００３３】
圧力調整部５０は、生産塗布面および試験塗布面に接着剤を塗布するシリンジへの送気圧を調節するための機能部であり、該シリンジは、送気圧が変化することによって、シリンジ先端の塗布ノズルより吐出される接着剤の吐出量が調節される。
【００３４】
ＣＣＤカメラ６０は、試験塗布面または生産塗布面に塗布された接着剤を撮影するための機能部である。ＣＣＤカメラ６０が撮影した画像を、制御部２０が処理することにより、試験塗布径または生産塗布径を計測する。
なお、ＣＣＤカメラ６０に画像処理部を設けて、画像の処理を行うこととしてもよい。
【００３５】
表示部７０は、目標塗布径と生産塗布径との比較結果（即ち、生産塗布径の目標塗布径に対する合致度、または、差）を出力するための機能部であり、ディスプレイやランプ点滅装置等によって実現できる。比較結果の出力は、ランプの点滅によって生産塗布径の目標塗布径に対する合致度を示してもよいし、目標塗布径と生産塗布径との差を処理部２０にて演算し、数値を表示してもよい。
また、表示部７０の代わりに、生産塗布径の目標塗布径に対する合致度を示すビープ音を出力する音声出力装置を用いてもよい。
【００３６】
基板生産において行われる、本実施の形態の接着剤塗布装置を用いた接着剤の塗布工程を、図２に示すフローを用いて説明する。
まず、制御部２０は、操作部１０から入力された目標塗布径３１を、記憶部３０に記憶する（ステップＳ１）。
【００３７】
そして、制御部２０は、目標塗布径３１に基づいて、試験塗布条件３２（具体的には、シリンジへの送気圧や、接着剤の吐出時間）を設定し、記憶部３０に記憶する（ステップＳ２）。
【００３８】
次いで、制御部２０は、記憶部３０から試験塗布条件３２を読み出して、圧力調整部５０に出力する。圧力調整部５０は、試験塗布条件３２に基づいてシリンジに送気し、試験塗布面に接着剤を塗布する（ステップＳ３）。
【００３９】
次いで、制御部２０はＣＣＤカメラ５０を制御して、ステップＳ３において塗布された試験塗布径３３を撮影し、該画像データを処理することにより計測した試験塗布径３３を、記憶部３０に記憶する（ステップＳ４）。
そして、制御部２０は、記憶部３０に記憶された目標塗布径３１と、試験塗布径３３と、を比較する（ステップＳ５）。
なお、試験塗布を複数回実施し、その複数の試験塗布径から求まる平均値を、目標塗布径と比較することとしてもよい。
【００４０】
ステップＳ５において、目標塗布径３１と試験塗布径３３とが一致しない場合、ビープ音やランプの点滅等により、エラーが警告され（ステップＳ６）、制御部２０は、目標塗布径３１と試験塗布径３３に基づいて、試験塗布条件３２を変更し（ステップＳ７）、記憶部３０に記憶する。そして、処理をステップＳ３に移行する。
【００４１】
一方、ステップＳ５において、目標塗布径３１と試験塗布径３３とが一致した場合、制御部２０は、試験塗布条件３２と、予め算出された塗布条件係数３４と、に基づいて、生産塗布条件３５（具体的には、シリンジへの送気圧や、接着剤の吐出時間）を設定し、記憶部３０に記憶する（ステップＳ８）。
【００４２】
次いで、制御部２０は、生産する基板を搬入して（ステップＳ９）、基板を固定する（ステップＳ１０）。
【００４３】
次いで、制御部２０は、記憶部３０から生産塗布条件３５を読み出して、圧力調整部５０に出力する。圧力調整部５０は、生産塗布条件３５に基づいてシリンジに送気し、生産塗布面に接着剤を塗布する（ステップＳ１１）。
【００４４】
次いで、制御部２０は、次に搬入する基板があるかどうかを判断する（ステップＳ１２）。
ステップＳ１２において、搬入する基板がある場合、処理をステップＳ９に移行する。
一方、ステップＳ１２において、搬入する基板がない場合、本処理を終了する。
【００４５】
ステップＳ８について、詳細に説明する。
生産塗布条件３５の設定に使用する塗布条件係数３４は、生産塗布径および試験塗布径に基づいて、以下の式（１）により算出する。なお、生産塗布径および試験塗布径は、予め計測しておくこととする。
κ＝（ｄ1−ｄ2）／ｄ1・・・・・・・（１）
ここで、κは塗布条件係数３４、ｄ1は試験塗布径、ｄ2は生産塗布径を表す。
但し、測定値の平均を用いることとする。
【００４６】
なお、上記において塗布条件係数３４は、生産塗布径および試験塗布径に基づいて算出することとしたが、試験塗布面の材料・表面形状等の試験塗布面条件および生産塗布面条件を入力し、算出することとしてもよい。
また、生産塗布径の計測は、生産塗布面と同じ材質や粗度等の条件を備えた、基板上面の余白となるスペースで行ってもよい。
【００４７】
本実施の形態においては、シリンジを用いて接着剤を塗布するため、シリンジ送気圧の関係式（２）に塗布条件係数３４を代入して、生産塗布時のシリンジ送気圧、即ち、生産塗布条件３５を算出する。
Ｐ2＝（１＋κ）Ｐ1・・・・・・・（２）
ここで、Ｐ1は試験塗布時の塗布圧力、Ｐ2は生産塗布時の塗布圧力を表す。
なお、他の種類の装置を用いて、接着剤の吐出量を調節する場合は、上記の関係式に限られるものではない。
【００４８】
制御部２０は、ＸＹ移動機構４０を制御して、試験塗布面上と基板上面の余白となるスペース（または、生産塗布面）上とに、シリンジを移動させ、接着剤を塗布する。次いで、制御部２０は、ＣＣＤカメラ５０を制御して、試験塗布径および生産塗布径を撮影し、該画像データを処理することにより試験塗布径およびを生産塗布径を計測する。制御部２０は、計測した試験塗布径およびを生産塗布径を前述の式（１）および式（２）に代入して、生産塗布条件を算出する。
以上の処理を、接着剤塗布装置が、所定枚数の処理毎や所定時間毎に自動的に実行することにより、刻々と変化する温度や湿度等に合わせて生産塗布条件を変更することができる。従って、所定の塗布径にほぼ等しい生産塗布径で、連続して生産を行うことができる。
なお、前記処理は、図２のフローチャートにおいて、ステップＳ１の前や、ステップＳ１の後、ステップＳ２の後、ステップＳ５：Ｙｅｓの後、ステップＳ１２：Ｙｅｓの後、の何れにおいて行ってもよい。
【００４９】
なお、ステップＳ１１の後、生産塗布径を計測し、目標塗布径とのに対する合致度、または、差を表示部７０に出力して、生産塗布の状況を監視できるようにしてもよい。
【００５０】
なお、シリンジにより塗布される接着剤の吐出量は、圧力調整部５０が送気する空気量を変化させることによって調節することとしたが、その他の方法、例えば、シリンジ先端の塗布ノズルに設けた電動弁によって調節することとしてもよい。
【００５１】
なお、一度、試験塗布を行ってから、複数枚の基板の生産塗布を行うこととしたが、各基板の生産塗布毎に、試験塗布を行うこととしてもよい。
【００５２】
また、基板の生産塗布において、複数の異なる目標塗布径で一枚の基板上に生産塗布を行う場合、複数の異なる目標塗布径を入力し、複数の異なる目標塗布径毎に試験塗布を行うこととしてもよい。
【００５３】
なお、本実施の形態においては接着剤を塗布する接着剤塗布装置として説明したが、他の液体または他の流動性材料を塗布する塗布装置であってもよい。
【００５４】
【発明の効果】
以上のように、請求項１記載の発明によれば、塗布設定条件変更手段が、試験塗布径と生産塗布径との違いに基づいて、生産塗布条件を変更することによって、塗布面の材質や粗度等の違いに応じた吐出量の接着剤を塗布することができる。従って、生産塗布径を、所定の塗布径にほぼ等しくすることができる。
【００５５】
請求項２記載の発明によれば、塗布設定条件算出手段が、試験塗布径と生産塗布径とに基づいて求められた補正係数を用いて、生産塗布条件を求めることにより、塗布面の材質や粗度等の違いに応じた吐出量の接着剤をほぼ自動的に塗布することができる。従って、生産塗布径を、所定の塗布径にほぼ等しくすることができる。
【００５６】
請求項３記載の発明によれば、塗布設定条件算出手段が、試験塗布条件が変更された場合に、試験塗布条件と、補正係数とから生産塗布条件を求めることにより、試験塗布時の環境条件や接着剤の状態等により、目標とする試験塗布径を得る試験塗布条件が変更された際に、それに合わせて変更された試験塗布条件から、生産塗布条件を求めることができる。
【００５７】
請求項４記載の発明によれば、接着剤塗布装置によって自動的に試験塗布径と生産塗布径を計測し、これらに基づいて求められた補正係数を用いて、生産塗布条件を求めることができる。また、前述のように補正係数を求める操作を生産塗布時に、例えば、所定枚数の処理毎や、所定時間毎に行うことができる。従って、刻々と変化する温度や湿度等に合わせて生産塗布条件を変更することができるので、所定の塗布径にほぼ等しい生産塗布径で、連続して生産を行うことができる。
【００５８】
請求項５記載の発明によれば、同じ塗布設定条件下で試験塗布面と、生産塗布面とに塗布を行い、試験塗布径と生産塗布径との違いに基づいて、生産塗布面において所定の塗布径の接着剤を塗布することが可能な生産塗布条件を設定して、生産塗布面に接着剤を塗布することができる。従って、生産塗布径を、所定の塗布径にほぼ等しくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態における接着剤塗布装置の主要な機能ブロックを示す図である。
【図２】本実施の形態における接着剤塗布装置を用いた接着剤の塗布工程を説明するフローチャートである。
【図３】一般的な接着剤塗布装置の構造を示す斜視図である。
【図４】従来の接着剤塗布装置を用いた接着剤の塗布工程を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
１        接着剤塗布装置
１０    操作部
２０    制御部
３０    記憶部
３１  目標塗布径
３２  試験塗布条件
３３  試験塗布径
３４  塗布条件係数
３５  生産塗布条件
４０    ＸＹ移動機構
５０    圧力調整部
６０    ＣＣＤカメラ
７０    表示部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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