(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学基板と光学系を備えた光学部品を提供するステップと、
光信号と電気信号との間での変換を行う光電子部品を提供するステップと、
前記光電子部品を制御する集積回路を提供するステップであって、前記光電子部品を制御するためのフィードバックを可能にする光感応性デバイスを提供することを含む、ステップと、
光路の能動的な動きを可能にして位置決めを変更し、又は光のずれを補償するマイクロ機械部品を提供するステップと、
前記光電子部品を前記光学系に対して受動的に位置決めするステップと、
前記光電子部品を前記光学基板に固定するステップと、
前記集積回路を前記光学基板に固定するステップと、
電気基板を提供するステップと、
前記電気基板と前記光学部品とを固定するステップと
を有してなる、ファイバー光学エンジンを製造する方法。
【請求項２】
前記集積回路を前記光学系に対して受動的に位置決めするステップを含む請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記光学部品を提供するステップは、前記光学系に対して位置決めされた状態のミラーを前記光学基板に提供するステップを含む請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記光学部品を提供するステップは、導電性トレースおよびバンプを前記電気基板上に形成して、受動的に位置決めされた状態で前記光電子部品および前記集積回路を前記光学部品に接続するステップを含むものである、請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記光電子部品を提供するステップは、その上にワイヤバンプを形成するステップを含むものであり、前記集積回路を提供するステップは、その上にバンプを形成するステップを含むものであり、前記光学部品を提供するステップは、導電性のトレースを前記光学基板上に形成して、受動的に位置決めされた状態で前記光電子部品と前記集積回路を前記光学部品に接続するステップを含むものである、請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記光電子部品と前記集積回路とを前記光学部品に固定するステップは、異方伝導性の紫外線又は熱によって硬化する接着剤を前記光学基板上に施すステップと、組立のために前記光電子部品と前記集積回路を前記光学部品に配置するステップと、異方伝導性の紫外線又は熱によって硬化する接着剤を硬化させるステップとを含むものである、請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記電気基板を提供するステップは、
前記光学部品よりも長い前記電気基板を提供するステップと、
前記光学部品を前記電気基板に固定したときに前記光学部品を超えて伸長する導電性トレースをその上に形成するステップと
を含むものであり、
前記電気基板と前記光学部品とを固定するステップは、
紫外線又は熱硬化性の接着剤を前記光学基板上に施すステップと、
組立のために前記光電子部品と前記集積回路を前記光学部品に配置するステップと、
前記紫外線又は熱硬化性の接着剤を硬化させるステップと
を含むものである、請求項１記載の方法。
【請求項８】
前記光電子部品と前記集積回路とに接触する放熱板を提供するステップを含む請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記光電子部品及び前記集積回路に接触している回路基板を提供し、導電性トレース、フィルタ、チャージポンプ、電圧レギュレータ、ミラー、プリズム、マイクロ機械部品、能動部品、受動部品、及びこれらの組み合わせから構成される群から選択された部品を該回路基板に関連付けるステップを含む請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記光学部品を提供するステップは、ウエハとして前記光学基板を提供するものであり、前記光電子部品と前記集積回路とを固定するステップは、複数の光電子部品と複数の集積回路をウエハとしての前記光学基板に固定するステップを含むものであり、ウエハとしての前記光学基板上の前記複数の光電子部品と前記複数の集積回路を試験するステップと、前記光学基板を切断するステップとを含む請求項１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パラレル光学系接続装置に関し、更に詳しくはファイバー光学エンジンに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光ファイバーによる信号伝送においては、光即ち光子からなる光学信号から電気信号への変換と電気信号から光学信号への変換が必要である。
【０００３】
この光学信号と電気信号の変換用に現在市販されている大部分の製品においてはディスクリート部品の組み合わせが利用されている。これらのディスクリート部品は能動部品と受動部品に分かれており、トランスミッタ用の能動部品では、発光ダイオード又はレーザーなどのディスクリート発光装置を使用して電気信号を光学信号に変換しており、通常、レーザーはエッジ発光又は面発光タイプの半導体レーザーである。又、レシーバ用の能動部品では、光センサーを使用して光学信号を電気信号に戻している。一方、受動部品とはディスクリートのレンズ部品のことであり、これには一般的な屈折光学系（屈折オプティクス）や回折光学系（回折オプティクス）が含まれる。ファイバー光学におけるレンズ部品は、コンピュータを使用して生み出された非常に高度な特性を備えており、通常、「コンピュータ生成」光学系と呼ばれている。又、通常集積回路の形態の高性能な電子機器も必要であり、これらにも能動部品と受動部品がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
現在の設計はディスクリート部品の集合体になっているため、様々な部品を含む複数のパッケージが存在する。このため、パッケージによって生成される寄生インダクタンスや寄生容量の問題が発生し、この結果、性能が制約される。
【０００５】
更に、すべての部品は、非常に正確にモジュールに組み立てる必要がある。通常、大量生産環境において、数ミクロンより良い精度ですべての部品を位置決めし、取り付ける必要がある。従って、これらのモジュール製造（及び設計）は極めて困難であると共に時間がかかり、生産性が低い。
【０００６】
現在、最先端のファイバー光学装置の性能は、シングルシリアルチャネルで１０ギガビット／秒に達しているが、これには非常に高価且つ特殊な設計が必要とされ、大量生産には不向きである。
【０００７】
最近、パラレル光学系と呼ばれる、単一のファイバー光学モジュールに複数チャネルの光学経路を収容した製品の新しい市場が出現している。現在の製品は、すべてシングルチャネルの受信専用、送信専用、又は単一モジュール内での送受信である。この新しいパラレル光学系では、シングルチャネルモジュールと同じ物理スペースに最大１２チャネルが必要とされており、従来の設計及び製造技法では、十分な製造容易性を維持してこの物理スペースの難問を十分に解決できないことが明らかになり、障害となっている。生産性が低いということは、最終製品のコストが極めて高くなるということである。
【０００８】
長い間、これらの問題に対する解決策が求め続けられているが、まだ解決されていない。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、光学基板及び光学系を含む光学部品を備えたファイバー光学エンジンとその製造方法を提供するものである。光信号と電子信号間の変換を行う光電子（opto-electronics）部品を光学基板に固定し、光学系と受動的に位置決めする。そして、この光電子部品を制御する集積回路を光学基板に固定し、電子基板を光学部品に固定する。このファイバー光学エンジンは、市販の資材、機器、及び大量生産プロセスを使用して製造されるが、高ギガヘルツ（ＧＨｚ）帯の周波数で稼動する能力を有している。又、コンパクト化が可能であると共に、必要な位置決め作業が従来のシステムよりも少ない。
【００１０】
本発明の実施例には、前述の利点のほかに／又はそれを代替するその他の利点を備えているものもある。以下、添付の図面を参照しつつ、詳細な説明によってこれらの利点を当業者に対して明らかにする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１を参照すれば、本発明によるファイバー光学エンジン１０の最終組立品の等角図が示されている。このファイバー光学エンジン１０は、光学部品１２、集積回路（トランスミッタ、レシーバ、又はトランシーバ）１４、光電子部品１６、電子基板１８、及び放熱板２０を備えている。これら光学部品１２、集積回路１４、及び光電子部品１６に対しては「受動的位置決め」が行われるが、これは、ファイバー光学エンジン１０の様々な部品の中で適切に位置決めされた光路２２〜２６が形成されるよう、組立の際にこれらの部品を位置決めするということであり、この「受動的位置決め」という用語は、組立の後に機械的又は電子的に部品を位置決めする「能動的位置決め」と対照をなすものである。
【００１２】
組み立てられると、光路２２〜２６は、光電子部品１６から光学部品１２に到来する光子の経路となる光路を規定する。このビームは経路２３と経路２４に分割され、一方は光電子部品１６に到達し、もう一方は反射されて集積回路１４に到達する。これにより、従来の設計及び製造方法では現在まで実行不可能であったが、完結した光路が形成され、集積回路１４による光電子部品１６の動作制御が可能になる。
【００１３】
次に図２を参照すれば、本発明による光学部品１２の等角図が示されている。この光学部品１２は、上部水平面３２と底部水平面３４をそれぞれ備えた透明な光学基板３０を含んでいる。
【００１４】
本出願において使用されるこの「水平」という用語は、透明な光学基板３０の方向に関係なく、この基板の平面即ち表面に対して平行な平面として定義されるものである。一方、「垂直」という用語は、この定義された「水平」に対して垂直の方向を指すものである。又、「上」、「側」、「高い」、「低い」、「上方」、「下方」などの用語は、透明な光学基板３０の方向に関係なく、この基板の上部面である平面即ち表面に対して定義されるものである。尚、わかりやすくするために、異なる実施例の類似の構造に同じ符号を割り当てているが、各々の実施例は、本発明の一例として独立したものである。
【００１５】
透明な光学基板３０の上部水平面３２上には、光学系３６と上部ミラー３８が存在しており、底部水平面３４上には、底部ミラー４０が存在している。又、底部水平面３４上には、共晶はんだバンプ４２〜４７も存在している。はんだバンプ４３と４４には、導電性の集積回路トレース５０が接続され、はんだバンプ４５〜４７には、導電性の集積回路トレース５２が接続される。
【００１６】
透明な光学基板３０は、ガラス、石英、サファイア、又はシリコンなど、ファイバー光学エンジン１０が動作する波長を透過させる素材であればなんでもよい。上部ミラー３８及び底部ミラー４０は、半導体ウエハ処理に類似のプロセスによってエッチング又は蒸着することができる。同様に、光学系３６も透明な光学基板３０内／又は上にエッチング又は蒸着可能である。これらのミラーと光学系を形成する様々な技法は当業者には周知であり、例えば、屈折及び回折レンズ並びにレンズスタックを上部水平面３２及び底部水平面３４上に形成することができる。又、上部ミラー３８及び底部ミラー４０を屈折レンズとして形成して光路２２に対する制御能力を改善することも可能である。
【００１７】
次に図３を参照すれば、本発明による組立の中間段階におけるいくつかの部品が示されている。尚、この光学部品１２は、底部水平面３４が上になった状態で示されている。
【００１８】
光電子部品１６は、はんだバンプ４２及び４３に接合する位置にあり、この光電子部品１６は、ファイバー光学エンジン１０のそれぞれの特定アプリケーションに応じて、いつくかの異なる種類のものであってよい。即ち、発光デバイス又は受光デバイスのいずれか、或いはそれらの両方であり、これらの機能が光電子部品１６に発光デバイス５４及び受光デバイス５６として概略的に示されている。発光デバイス５４は、発光ダイオードのアレイ、或いは、面発光又はエッジ発光の固体レーザーなどである。一方、受光デバイス５６は、ＰＮ接合などのフォトダイオードなどである。基本的に、発光デバイス５４は、トランスミッタの一部として電気信号を光信号に変換し、受光デバイス５６は、レシーバの一部として光信号を電子信号に変換する。
【００１９】
同様に、集積回路１４が透明な光学基板３０上のはんだバンプ４４〜４７に接合されるべく配置されている。この集積回路１４は、レシーバ、トランスミッタ、及び／又はコントローラの半導体集積回路などである。この集積回路１４の上部面には、ＰＮ接合などのモニタダイオードアレイ１５が配置されており（図１に示されている）、これらは光感応性であり、光子を電子に変換する。
【００２０】
光学系３６は、特殊設計の回折光学部品であるが、この技術は当事者には周知である。この光学系３６は回折光学部品であり、主経路を通過するビームを分割し、そのエネルギーの小さな部分を方向転換して基板内に戻し、それがミラーによって反射される。この反射は複数回可能であり、上部ミラー３８及び底部ミラー４０は、透明な光学基板３０内を伝播する際のビームの広がりを防止する集束レンズを内蔵することもできる。このビームは、最終的にモニタダイオードアレイ１５に向かうが、このモニタダイオードアレイは、集積回路１４内に一体化されたＰＮ接合などであり、この部分で光子が電子に変換される。そして、この情報を使用し、トランスミッタ即ち発光デバイス５４の動作を制御する。このフィードバックループにより、観測した光子の強度、即ち、光学エネルギーに応じて、駆動信号の振幅、その持続時間並びに振幅を変更することができる。
【００２１】
このモニタダイオードアレイ１５は、示されているように集積回路１４内に一体化することも可能であるが、それ自体を別の部品とし、自身の集積回路トレースによって透明な光学基板３０に別途接合してもよい。
【００２２】
前述の実施例における光学部品１２に対する光電子部品１６と集積回路１４の接合は、これらの部品上の接触パッドと透明な光学基板３０上の共晶はんだバンプのセルフアライメントによって行われる。非常に正確な位置決めは当初不要であり、この組立品をリフロー装置に通す際にハンダバンプ４２〜４７の温度が融点を超え、溶けたはんだの表面張力によって透明な光学基板３０との正しい位置決め位置に光電子部品１６及び集積回路１４が引っ張られる。
【００２３】
図４を参照すれば、本発明の別の実施例による接合用の位置にある部品が示されている。透明な光学基板３０上に、異方伝導性接着剤（anisotropically conductive adhesive:ＡＣＡ）層が形成されている。このＡＣＡは、ステンシルで刷り出すか又はフィルムを型で打抜いてＡＣＡ４８及び４９として作成し、光電子部品１６の形状ではんだバンプ４２及び４３の間、及び集積回路１４の輪郭に沿ってはんだバンプ４４及至４７の間に配置する。そして、ＡＣＡ素材の種類に応じ、熱又は紫外線を加えてこれらのＡＣＡ４８及び４９を硬化させる。尚、様々な部品の熱膨張係数が異なるため、熱硬化よりも室温硬化のほうが光学的なずれが少なく、紫外線硬化のほうが望ましい。
【００２４】
この実施例における位置決めは、指標（fiducial,一般的な半導体位置決め構造であり、図示されていない）によって行われ、これらの指標は、位置決めする部品の表面に配置する。そして、ＡＣＡ４８及び４９の硬化中に負荷を加える。
【００２５】
図５を参照すれば、本発明の別の実施例において接合用に配置された部品が示されている。この図には、光学部品１２’、集積回路１４’、及び光電子部品１６’が示されている。
【００２６】
集積回路１４’と光電子部品１６’は、光学部品に接する側に形成されたワイヤバンプ６０〜６３を備えている。これらのワイヤバンプ６０〜６３は、ボールボンドからテールワイヤをとり、これを切断及び平坦化するワイヤバンプ形成プロセスによって形成する。
【００２７】
透明な光学基板３０の底部水平面３４上に、紫外線又は熱硬化接着剤層を形成する。この接着剤層は、接着剤ストリップ６６、集積回路トレース５０の一端上の接着剤ストリップ６８、及び集積回路トレース５０の他端と集積回路トレース５２上の接着剤壁７０から構成されている。
【００２８】
製造プロセスにおいては、集積回路１４と光電子部品１６をフリップチップ装着し、透明な光学基板３０に対して負荷をかけたまま保持する。透明な光学基板３０に対する集積回路１４と光電子部品１６の位置決めは、合わせ面上の指標となる位置決めマーク又は構造によって行われる。接着剤ストリップ６６及び６８と接着剤壁７０は、部品を結合した状態で硬化させる。硬化時の接着剤の収縮により、透明な光学基板３０上の集積基板トレースと接触するようにワイヤバンプに対して力が加わる。
【００２９】
次に図６を参照すれば、組立を完了した本発明による図１のファイバー光学エンジン１０の概略断面図が示されている。
【００３０】
集積回路１４と光電子部品１６が接合された光学部品１２は電気基板１８に固定されており、この基板はその面上に導電性トレース７２がプリントされた柔軟性のあるテープなどである。光学部品１２は、その縁部の下に配置されるよう電気基板１８上にパターン化された硬化性異方伝導性接着剤７４によって電気基板１８に固定されている。
【００３１】
発生する熱を除去し部品を冷却するよう、集積回路１４及び光電子部品１６と接触した状態で放熱板２０が電気基板１８に固定されている。
【００３２】
動作の際には、導電性トレース７２で受信した信号が異方伝導性接着剤又ははんだバンプ７４を通じて集積回路トレース５２に伝達される。そして、この信号は集積回路トレース５２と各種はんだバンプ４５〜４７を通じて集積回路１４に伝達される。この信号は集積回路１４で処理され、はんだバンプ４４、集積回路トレース５０、及びはんだバンプ４３を介して光電子部品１６に供給され、この光電子部品がトランスミッタとして機能する場合には、この電気信号を透明な光学基板３０内の光路２２を伝播する光信号に変換する。
【００３３】
光学系３６において、大部分の光は光路２３に向かい、一部が光路２４に沿って底部ミラー４０に反射される。底部ミラー４０は、この光を上部ミラー３８に対して光路２５に向けて反射させ、上部ミラーがその光を光路２６に向けて集積回路１４のモニタダイオードアレイ１５に反射させる。このモニタダイオードアレイ１５により、集積回路１４による光電子部品１６のフィードバック制御が可能になっている。
【００３４】
ファイバー光ケーブルからファイバー光学エンジン１０に到来する光は、光学系３６から入射して光路２２を通って光電子部品１６に向かい、この光電子部品がレシーバとして機能して光信号を電気信号に変換し、この電気信号がはんだバンプ４３、集積回路トレース５０、及びはんだバンプ４４を通過する。この信号が集積回路１４で処理され、はんだバンプ４５〜４７を経由して集積回路トレース５２に送り出される。そして、この信号を異方伝導性接着剤７４が集積回路トレース５２から電気基板１８上の導電性トレース７２に伝送する。
【００３５】
集積回路１４は、モニタダイオードアレイ１５によって光電子部品１６の複数のチャネルの光出力を継続的に調整する。透明な光学基板３０の上部ミラー３８及び底部ミラー４０を使用し、光ビームの一部を光電子部品１６からモニタダイオードアレイ１５にリダイレクトすることによって信号のフィードバックを促進しているのである。
【００３６】
当業者には明らかなように、ボンドワイヤではなく、はんだバンプによって相互接続を短くした結果、ボンドワイヤ間の寄生容量が減少し、ファイバー光学エンジンが高ギガヘルツ帯で動作可能となる（即ち、ボンドワイヤがないと電磁放射が抑制される）。
【００３７】
本発明の主な利点は、すべての主要部品の位置決めを受動的に実行できることにある。又、使用するすべての機器と資材は市販されており、同様に組立プロセスも一般に広く使用されているものである。
【００３８】
又、当業者には明らかなように、光電子部品１６と集積回路１４は、ウエハサイズの透明な光学基板３０上で稼動させることができる。このウエハスケールの製造により、製造時のスループット（処理能力）が向上する。
【００３９】
最後に、ファイバー光学エンジン１０の予備試験を実行できるため、ウエハレベルでありながら最終製品のコストが低下する。即ち、ファイバー光学エンジン１０の通電テストを実施し、正常な装置のみを使用して最終的なファイバー光製品を製造することができる。
【００４０】
一実施例の製造環境においては、光学部品１２から放熱板２０までの部品を順番に装着する。
【００４１】
まず、アンダーフィル（Ｕｎｄｅｒ−ｆｉｌｌｉｎｇ）プロセス又は接着（Ｇｌｕｅ−ｄｏｗｎ）プロセスと呼ばれるものを使用し、集積回路１４及び光電子部品１６を光学部品１２上に固定するために、集積回路１４及び光電子部品１６の縁部に沿ってポリマーベースの接着剤を施す。
【００４２】
２番目に、光学部品１２に集積回路１４と光電子部品１６をフリップチッププロセスによって接合するか、或いはダイ接着する。
【００４３】
３番目に、集積回路１４、光電子部品１６、及び光学部品１２の複合構造を異方伝導性接着剤７４を使用して電気基板１８上にダイ接着するが、この電気基板は、ＰＣボード、柔軟な積層板、セラミック素材など、導電性トレースを配置して複合構造から外部に電子を伝達できるものであればどのような基板であってもよい。
【００４４】
４番目に、放熱板２０を放熱手段として集積回路１４および光電子部品１６に装着する。
【００４５】
既存の方法に比べて本発明が優れているのは、（１）効率がよく、（２）占有する容積が非常に小さく、（３）位置決めが２回しかない（即ち、実行を要する光学的な位置決め段階が、主に光電子部品１６の光学部品１２への取り付けとこの後の集積回路１４の取り付け又はダイ接着だけである。これらはすべてミクロンレベルの精度で行われ非常に高度な取付精度が要求されるものであるため、最終的なコストが非常に安価になる）という点である。
【００４６】
光電子部品１６は、直線状のアレイだけでなく、同一又は異なる周波数で動作する発光デバイスの多次元アレイであってもよい。
【００４７】
組立は、ウエハスケールレベルで実行可能である。即ち、ウエハサイズの光学部品１２を使用し、半導体部品をウエハレベルでダイ接着し、それをカプセル化してウエハレベルで試験し、不良箇所をマーキングし、標準的なウエハと同様に処置し、切断した後に、後続の組立段階を実行する。
【００４８】
図７を参照すれば、本発明による別の実施例のファイバー光学エンジン１００の最終組立品の断面図が示されている。このファイバー光学エンジン１００は、光学部品１０２、集積回路１０４、光電子部品１０６、回路基板１１２、電気基板１８、及び放熱板１２０を備えている。回路基板１１２、集積回路１０４、及び光電子部品１０６に対しては、「受動的位置決め」を行うが、これは、光学部品１０２と位置決めしたときにファイバー光学エンジン１００の様々な部品の中で光路２２〜２６が正しく位置決めされるよう、組立の際にこれらの部品を位置決めすることを意味している。
【００４９】
回路基板１１２は、シリコン、サファイア、又はセラミックであってよい。この回路基板１１２は、光路２２〜２６内の光の波長を透過させる電気トレースを含んでいる。この回路基板１１２が光路２２〜２６内の光の波長を透過させない素材の場合には、機械的なプロセス或いは化学的なウェット又はドライエッチングプロセスによって回路基板１１２を貫通する開口１１３を作成する。そして、集積回路１０４と光電子部品１０６を受動部品などのその他の部品１１４と同様に回路基板１１２上に取り付ける。次に、透明な光学基板３０を位置決めし、回路基板１１２に接合する。この方法の１つの利点は、図３〜図５に示されているハンダバンプ４２〜４７と集積回路トレース５０及び５２が不要になるため、透明な光学基板３０の製造設計が非常に簡単になることである。
【００５０】
回路基板１１２は、装着パッドにより、集積回路１０４に加え能動及び受動部品と共に複数レイヤの相互接続を提供する標準的なシリコンウエハであってよい。例えば、フィルタ、チャージポンプ、電圧レギュレータなどは、回路基板１１２を共通の電気基板として使用し一体化することができる。この結果、ファイバー光学エンジン１００は、完全なファイバー光システムになり、ウエハスケールレベルで製造可能であると共に、機能的にそれ自体で完結したものになる。
【００５１】
光電子部品１０６（トランスミッタ、レシーバ、及び／又はトランシーバ）には、面発光光源ではなくエッジ発光光源１０８のトランスミッタを使用できる。エッジ発光光源１０８も面発光部品と同様に装着するが、ビームを９０度屈折させるプリズム又はミラー１１０を利用すれば様々な種類の発光デバイスが使用可能になる。ミラー１１０は、ポリマー或いは透明な光学基板３０又は回路基板１１２上に直接エッチングされたミラーであってよい。
【００５２】
更に、可動及び／又は可変ミラーなどのマイクロ機械部品１１６を回路基板１１２内／又は上に一体化し、光路２２の能動的な動きを可能にして位置決めを変更したり、光学的なフィードバックによって光ファイバーに対する光のずれをリアルタイムで補償したり、或いは、電気的に調整又は操作可能なミラーを使用し、光ファイバー間で光を移動させてファイバー光学エンジン１００をスイッチとして使用することもできる。
【００５３】
以上、特定の最良の形態を参照して本発明を説明したが、当業者には、前述の説明から、本発明には多数の代替、変更、及び変形が可能であることが明らかであろう。従って、それらの代替、変更、及び変形も本出願の請求項の精神と範囲に含まれるものであり、本明細書に規定された、又は添付の図面に示されたすべての内容は、例示用のものにすぎず、本発明を限定しないものと解釈されるべきものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるファイバー光学エンジンの最終組立品の等角図である。
【図２】本発明による光学部品の等角図である。
【図３】本発明による組立の中間段階における部品の図である。
【図４】本発明の別の実施例による接合位置に配置された部品の図である。
【図５】本発明の別の実施例における接合用に配置された別の部品の図である。
【図６】本発明より組み立てられたファイバー光学エンジンの概略断面図である。
【図７】本発明の別の実施例によるファイバー光学エンジンの最終組立品の断面図である。
【符号の説明】
１０、１００  ファイバー光学エンジン
１２、１０２  光学部品
１４、１０４  集積回路
１５  光感応性デバイス
１６、１０６  光電子部品
３０  光学基板
１８  電気基板
２０、１２０  放熱板
３６  光学系
４２〜４７  はんだバンプ
５０、５２、７２  導電性トレース
６０  ワイヤバンプ
６６、６８、７０、７４  異方伝導性接着剤
１１０  ミラー
１１２  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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