(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被着体に貼り付けて管理対象物を管理する非接触ＩＣタグであって、
紙又は合成樹脂フィルムから成る基材と、前記基材面に直接形成された平面コイル回路部と平面コイル回路部の両端にそれぞれ接続された少なくとも１対の対向電極とを有する表面回路と、前記対向電極に接続されて実装されたＩＣチップと、からなるＩＣインレットと、；
前記ＩＣインレットの基材の少なくとも一面に形成された接着剤層と、；
前記基材と表面回路と接着剤層とを貫通して形成されてなる長さ０．０８〜１．５ｍｍの非切断部を有する切り欠き破線と、；
からなり、
前記切り欠き破線により形成される閉領域を有するとともに、
被着体から剥離される際に前記切り欠き破線に沿って前記基材が切断されることにより表面回路が破壊されることを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項２】
被着体に貼り付けて管理対象物を管理する非接触ＩＣタグであって、
紙又は合成樹脂フィルムから成る基材と、前記基材面に直接形成された平面コイル回路部と平面コイル回路部の両端にそれぞれ接続された少なくとも１対の対向電極とを有する表面回路と、前記対向電極に接続されて実装されたＩＣチップと、からなるＩＣインレットと、；
前記ＩＣインレットの片面に形成された表面保護層と；
前記ＩＣインレットの表面保護層が形成される反対面に形成された接着剤層と；
前記基材と表面回路と表面保護層と接着剤層とを貫通して形成されてなる長さ０．０８〜１．５ｍｍの非切断部を有する切り欠き破線と、；
からなり、
前記切り欠き破線により前記ＩＣチップを囲んで形成される閉領域を有するとともに、
被着体から剥離される際に前記切り欠き破線に沿って前記基材が切断されることにより表面回路が破壊されることを特徴とする非接触ＩＣタグ。
【請求項３】
紙又は合成樹脂フィルムから成る基材に導電性ペースト又は導電性インキあるいはスクリーン印刷法により表面回路を直接形成する工程、
前記表面回路にＩＣチップを実装してＩＣインレットを形成する工程、
前記ＩＣインレットの片面に表面保護層を形成するとともに、反対面に接着剤層を形成する工程、
前記基材、表面回路、表面保護層、接着剤層を貫通する切り欠き破線を形成すると同時に個々のＩＣタグに切断する請求項２に記載の非接触ＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、個人認証、商品管理、物流管理等に使用される、非接触ＩＣタグに関する。
【背景技術】  近年、管理対象の人や商品（被着体）に取付け、これら管理対象物の流通等を管理する非接触ＩＣタグが普及している。このＩＣタグは、内蔵するＩＣチップにデータを記憶させておくことができる。更に、このＩＣタグは電波を介して質問機と非接触で交信することにより、ＩＣチップに記憶しているデータを質問機と交換できる。
ＩＣタグの利用分野としては、例えば各種の交通機関の定期券に内蔵させて乗車区間や運賃を管理したり、企業等における人の入出管理、商品の在庫管理、物流管理等の各種分野がある。これらの利用分野に応じて各種の形態のＩＣタグが製造されている。
使い捨て用のＩＣタグは、例えば商品に取付けられて店頭に並び、商品が販売されたときに質問機でＩＣチップに記憶されたデータが読取られる。これによりＩＣタグの役目は終了する。
この役目が終了した使い捨て用のＩＣタグは、そのままではＩＣチップに記憶されたデータが残っているので、使用後のＩＣタグのＩＣチップに記憶されたデータの管理が重要になっている。ＩＣチップに記憶されたデータの悪用例としては、一度商品に取付けられて正当に使用されたＩＣタグを商品から剥がし、ＩＣチップに記憶されたデータを読取り、このデータを不正使用に供する場合がある。また、廃棄したＩＣタグの記憶データを改ざんして不正使用に供することも考えられる。
このような不正使用を防止するためには、使用後のＩＣタグの機能を失効させることが好ましい。失効方法として、ＩＣタグ内に収納されている電子回路をハサミ等で切断する方法が提案されている（特開２００２−３６６９１６号公報（段落番号００３３））。しかし、この提案においては失効の際に電子回路を切断する手間を要し、自動化の要請には馴染みがたい。
また、ＩＣタグの基材に剥離力の異なる部分を予め形成しておき、ＩＣタグを商品から剥がして回収する時に、ＩＣタグの電子回路が破壊される様に構成する提案がある（特開２０００−５７２９２号公報（請求項１））。この提案においては、電子回路の破壊は剥離力の差を利用することにより生じることから、剥離力の安定した制御が重要になる。更に、剥離力の異なる剥離層を形成する工程が必要となり、製造工程数が増加する問題がある。
【発明の開示】
本発明者らは、上記問題を解決するために種々検討しているうちに、ＩＣタグを構成する電子回路に、予め切り欠き破線（ミシン目）を形成しておくことに想到した。これにより、ＩＣタグを使用した後のＩＣタグ失効時に、確実にＩＣタグの電子回路を破壊して失効させることができること、このような切り欠き破線の形成は、ＩＣタグの製造時に個々のタグに切断する際の工程に組込むことができ、この場合は何ら特別の工程を追加する必要がないこと等を知得し、本発明を完成するに至った。従って、本発明の目的とするところは、上記問題を解決するＩＣタグを提供することにある。
上記目的を達成する本発明は以下に記載するものである。
〔１〕    基材と、前記基材面に形成された平面コイル回路部と平面コイル回路部の両端にそれぞれ接続された少なくとも１対の対向電極とを有する表面回路と、前記基材と表面回路とを貫通して形成されてなる切り欠き破線とからなることを特徴とするアンテナ回路。
〔２〕    切り欠き破線が、少なくとも基材と対向電極とを貫通する閉領域を形成してなる〔１〕に記載のアンテナ回路。
〔３〕    切り欠き破線が、長さ０．０８〜１．５ｍｍの非切断部を少なくとも有する〔１〕に記載のアンテナ回路。
〔４〕    〔１〕乃至〔３〕の何れかに記載のアンテナ回路と、前記アンテナ回路の対向電極に接続されて実装されたＩＣチップと、からなることを特徴とするＩＣインレット。
〔５〕    〔４〕に記載のＩＣインレットの基材の少なくとも一面に接着剤層が形成されてなるＩＣタグ。
〔６〕    基材と、前記基材面に形成された平面コイル回路部と及び前記平面コイル回路部の両端にそれぞれ接続された少なくとも１対の対向電極とを有する表面回路と、前記対向電極に接続されて実装されたＩＣチップと、からなるＩＣインレットと；前記ＩＣインレットの少なくとも一面に形成された表面保護層と；前記基材と表面回路と表面保護層とを貫通して形成された切り欠き破線と；からなることを特徴とするＩＣタグ。
〔７〕    切り欠き破線が、少なくとも基材と対向電極と表面保護層とを貫通する閉領域を形成してなる〔６〕に記載のＩＣタグ。
〔８〕    切り欠き破線が、長さ０．０８〜１．５ｍｍの非切断部を少なくとも有する〔６〕に記載のＩＣタグ。
〔９〕    表面保護層が、表示層を有する〔６〕乃至〔８〕の何れかに記載のＩＣタグ。
本発明のアンテナ回路は、予め切り欠き破線が形成されている。このため、前記アンテナ回路にＩＣチップを実装したＩＣタグ、ＩＣカードは、その使用後、簡単に切り欠き破線に沿ってアンテナ回路が切断される。その結果、確実にＩＣタグ、ＩＣカードが失効される。ＩＣチップを囲む切り欠き破線を形成する場合は、ＩＣタグを例に説明すると、ＩＣタグの使用後被着体からＩＣタグを剥離して回収する際に、切り欠き破線に沿ってＩＣタグが切断され、ＩＣチップは簡単に回収される。この場合、切り欠き破線に沿って、アンテナ回路が断線し、確実にＩＣタグの機能が失効される。
大量生産における切り欠き破線の形成工程は、ＩＣタグを製造する際に個々のＩＣタグに切断する工程に組込まれることにより、工程数の増加が避けられる。
切り欠き破線がＩＣチップを囲んで形成されている場合は、切り欠き破線に沿って切断されたＩＣチップの領域の不存在を目視で確認され得、失効していることが簡単且つ確実に確認される。ＩＣカードの場合に於いても、同様である。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明のアンテナ回路の一例を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線に沿った端面図である。図３は、本発明のＩＣインレットの一例を示す平面図である。図４は、図３のＡ−Ａ線に沿った端面図である。図５は、切り欠き破線の一例を示す拡大図である。図６は、本発明のＩＣタグの一例を示す端面図である。図７は、本発明のＩＣタグの失効過程を示す説明図である。図８は、本発明のアンテナ回路の切り欠き破線の他の例を示す平面図である。図９は、本発明のＩＣタグの他の例を示す端面図である。図１０は、本発明のＩＣタグの更に他の例を示す端面図である。図１１は、本発明のＩＣタグのまた更に他の例を示す端面図である。図１２は、カード状に形成した本発明のＩＣタグの一例を示す端面部分図である。図１３は、カード状に形成した本発明のＩＣタグの他の例を示す端面部分図である。
１００はアンテナ回路；１１０はＩＣインレット；１２０は剥離材付ＩＣタグ；１３０、１４０、１５０、１６０、１８０、１９０はＩＣタグ；２は基材；４は引出し電極；６は平面コイル回路部；８は一方の対向電極；１０は絶縁層；１２は他方の対向電極：１４はジャンパー；１６はＩＣチップ；１８、２０はリード部；２２は切り欠き破線；２４は閉領域；２６は接着剤層；２８は剥離材；３２は切り欠き切断部；Ｘは切断部長さ；３４は非切断部；Ｙは非切断部長さ；ａ、ｂは切り欠き破線の長さである。
４２は被着体；４４はＩＣチップ領域；４６は引き剥がし部分；５２は中間フィルム；５４は表面保護層；５６は表示層；６２、６４は表面保護層；６６は切り欠き破線；６８は樹脂層である。
【発明を実施するための最良の形態】  以下、図面を参照して本発明の実施形態につき説明する。
（アンテナ回路）
図１は、本発明のアンテナ回路の一例を示す平面図で、図２は図１中のＡ−Ａ線に沿う概略端面図である。
図１中、１００はアンテナ回路で、２は基材である。この基材２は後述する表面回路、ＩＣチップ等を保持する支持体の機能を有する。基材２としては、上質紙、コート紙等の紙や、合成樹脂フィルム等が好ましい。合成樹脂フィルムを構成する樹脂材料としては、特に制限が無く、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリブテン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアセタール、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等が例示される。上記基材２の厚さも特に制限が無く、従来市販され、若しくは製造されている何れのものでも使用できる。
前記基材２の一隅には引出し電極４が銀ペースト等の導電ペーストを用いて形成されている。
前記基材２の一面には、矩形渦巻状の平面コイル回路部６が形成されている。平面コイル回路部６の外側の一端は前記引出し電極４に接続されている。平面コイル回路部６の内側の他端は一方の対向電極８に接続されている。
前記引出し電極４の近傍には、絶縁層１０が前記平面コイル回路部６の上面を覆って形成されている。平面コイル回路部６の内側の前記絶縁層１０の近傍には、他方の対向電極１２が形成されており、前記一方の対向電極８と他方の対向電極１２とは互いに所定間隔離間して互いに対向して形成されている。なお、１８、２０は、両対向電極８、１２に接続されたリード部で、後述するＩＣチップと接続される。
前記絶縁層１０の上面には、ジャンパー１４が形成されており、このジャンパー１４により前記引出し電極４と他方の対向電極１２とが電気的に接続されている。
ここで、上記基材の一面に形成された引出し電極４、平面コイル回路部６、両対向電極８、１２、ジャンパー１４、リード部１８、２０等は電子回路を構成するもので、以後これらを表面回路と総称する。この表面回路は、金、銀、銅、アルミニウム等の導体金属、又は銀ペースト等の導電性ペーストや導電性インキで形成しても良い。また、前記基材２に積層された前記導体金属表面に、スクリーン印刷法によりレジストパターンを印刷し、その後不要な金属部分をエッチングで除去することにより作製してもよい。
図１に於いて、２２は切り欠き破線（ミシン目）で、前記両対向電極８、１２を通過すると共に、後述するＩＣチップ１６を囲んで形成されている。この切り欠き破線２２により、ＩＣチップはアンテナ回路１００の他の領域と区分された閉領域２４が形成されている。
なお、前記切り欠き破線２２の切り欠きは、両電極８、１２及び基材２を貫通して形成されている。
この切り欠き破線２２は、大量生産工程においては、個々のアンテナ回路に切断する工程において、切り欠き破線とこの形成用刃型を有する抜き刃を組込んだゼンマイ刃を用いることが好ましい。これにより、個々のアンテナ回路を形成すると同時に、切り欠き破線も形成することができる。
図５は、前記切り欠き破線２２の部分拡大図である。この切り欠き破線２２は切り欠き切断部３２（切断部長さＸ）と、非切断部３４（非切断部長さＹ）とからなる。
切り欠き破線２２の、非切断部長さＹと切断部長さＸの割合は１：１〜１：２０が好ましく、１：２〜１：１５がより好ましい。
切り欠き破線２２の非切断部長さＹは、０．０８〜１．５ｍｍが好ましく、０．２〜１ｍｍがより好ましく、０．４〜０．８ｍｍが更に好ましい。非切断部長さＹが０．０８ｍｍ未満の場合は、正確に非切断部３４を形成することが困難で、非切断部の破壊が起りやすい。非切断部長さＹが１．５ｍｍを超える場合は、後述するＩＣタグの機能の失効操作の際に、確実にＩＣタグ回路の破壊が起り難い場合がある。
図１に示すように、各対向電極８と１２とを通過する部分の切り欠き破線の長さａ、ｂは、それぞれ１ｍｍ以上が好ましく、２〜１０ｍｍがより好ましい。切り欠き破線の長さａ、ｂが１ｍｍ未満の場合は、ＩＣタグの応答感度が低下する場合がある。
図８は、本発明のアンテナ回路の切り欠き破線の他の例を示すものである。
この例にあっては、切り欠き破線は表面回路の任意の箇所に、任意の形状で、任意の長さで形成されている。
図８中、２２−１は平面コイル回路部６の内側の数巻き（本図においては３巻き）に形成された直線状の切り欠き破線の例を示す。
２２−２は、平面コイル回路部６の外側数巻き（本図においては３巻き）に形成された直線状の切り欠き破線の例である。
２２−３は、ジャンパー１４に形成された直線状の切り欠き破線の例である。
２２−４は引出し電極４に形成された直線状の切り欠き破線の例である。
２２−５は、平面コイル回路部６の内側数巻き（本図においては４巻き）に形成された長方形の切り欠き破線の例である。
本発明に於いては、上記基材２と、基材２の一面に形成された表面回路と、後述する切り欠き破線２２とを併せてアンテナ回路と総称する。
（ＩＣインレット）
図３は、図１に示すアンテナ回路の前記両対向電極８、１２の間に、ＩＣチップ１６が実装されたＩＣインレット１１０を示すもので、このＩＣチップ１６と両対向電極８、１２とは、リード部１８、２０により電気的に接続されている。図４は、前記図３のＡ−Ａ線に沿った概略端面図である。
ＩＣチップの実装は、例えば異方導電性接着剤（ＡＣＰ）等の接着材料が表面回路のリード部に塗布され、ＩＣチップにはワイヤバンプ、めっきバンプを設けて表面回路のリード部に装着される。ＩＣチップの固定方法としては、例えば熱圧着が挙げられる。
図３に示すように、本発明に於いては図１に示すアンテナ回路１００にＩＣチップ１６が実装されたものをＩＣインレット１１０と総称する。
（ＩＣタグ）
本発明に於いて、ＩＣタグは、前記ＩＣインレットを用いて、これに何らかの加工を施したものと定義される。
施す加工の具体例としては、ＩＣインレットの少なくとも一面に接着剤層を形成する加工、ＩＣインレットの少なくとも一面に表面保護層を設ける加工、ＩＣインレットの少なくとも一面に剥離層を設ける加工、ＩＣインレットを樹脂中に包埋してカードに形成する加工等が例示される。
（第１の形態）
図６は、図４に示すＩＣインレット１１０の表面回路が形成された基材面の全面に、接着剤層２６が形成されたＩＣタグ１２０を示している。前記接着剤層２６には更にこれを保護するために、剥離材２８が積層されている。
接着剤層２６に使用する接着剤としては、公知の接着剤、粘着剤が制限無く利用できる。具体的には、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、天然ゴムや合成ゴム系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、ポリオレフィン系接着剤、ポリエステル系接着剤、エチレン−酢酸ビニル系接着剤等が例示される。
接着剤層２６は、剥離材２８の剥離処理を施した剥離面に接着剤を塗布し、表面回路が形成されている基材２面に貼り合わせることで形成される。又は、表面回路が形成されている基材２面に接着剤を塗布した後、剥離材を貼着してもよい。
剥離材としては、市販の何れのものでも使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を基材とし、この基材が接着剤層に接合される面に、必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。剥離処理の代表例としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤を用いて剥離剤層を形成する処理が挙げられる。剥離材の厚みは特に制限されず、適宜選定すればよい。
接着剤層を剥離材の剥離処理面に形成する方法としては、例えばエアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤバーコーター、キスコーターなどで接着剤を塗布後、乾燥させる方法が挙げられる。
次に、図６に示す上記剥離材付きＩＣタグ１２０の使用方法につき図７を参照して説明する。
先ず、図６に示すＩＣタグ１２０から剥離材２８が剥離され、図７（Ａ）に示されるように、データ管理対象物である被着体４２にＩＣタグ１３０が貼着される。この状態で被着体４２が流通過程等を流通した後、ＩＣチップ１６のデータが質問器により参照され、所定のデータ管理が行われる。これにより、このＩＣタグ１３０のデータ管理に関する役割は終了する。
その後、被着体４２からＩＣタグ１３０が剥離されて廃棄される。この場合、ＩＣタグには、切り欠き破線２２が予め形成してあるので、ＩＣチップ１６を取囲むこの切り欠き破線２２に沿って基材２、両対向電極８、１２が切断される。その結果、ＩＣチップ領域４４が被着体４２に取残される。従って、基材２上に形成された電子回路は破壊され、ＩＣタグは確実に機能が失効させられる。また、前記被着体４２に取残されているＩＣチップ領域４４は小さいので、再び引き剥がし部分４６を貼付けても電子回路を復元することは実質的に不可能である。従って、失効操作は、確実に実行され復元できない。
上記使用方法においては、被着体４２からＩＣチップ領域４４以外の部分（引き剥がし部分４６）を剥離し、ＩＣチップ領域４４を被着体４２に残留させたが、これに限られない。即ち、ＩＣチップ領域４４を切り欠き破線２２に沿って切断して被着体４２から剥離しても良い。この場合は、ＩＣチップ１６が手元に残留するので、ＩＣチップ１６内のデータを他人により改ざんされる虞は無くなり、安全性が高まる。
また、図８のような切り欠き破線の場合は、切り欠き破線２２−１〜２２−５を押圧する等の方法で切断することにより、ＩＣタグを失効させることができる。
上記説明にかかわらず、上記構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形しても良い。
図９は、本発明ＩＣタグの異なる構成例を示す。この例に於いては、ＩＣタグ１４０は、接着剤層２６の間に中間フィルム５２が挿入されている。中間フィルム５２が挿入されることにより、ＩＣチップ１６、平面コイル回路部６等に起因する接着剤層２６の表面の凹凸が緩和され、被着体にＩＣタグ１４０が確実に貼着される。なお、中間フィルム５２にも切り欠き破線が形成されている。
中間フィルム５２としては、基材に用いたものが例示される。
図１０は、本発明ＩＣタグの更に異なる構成例を示す。この例に於いては、ＩＣタグ１５０は、基材２の平面コイル回路部６を形成した面と反対面に表面保護層５４が積層されている。
表面保護層５４としては、前記基材２に用いたものが適宜採用される。
表面保護層５４の積層方法としては、接着剤を用いて接着する方法、熱圧着により接着する方法等が適宜採用される。
表面保護層５４が基材２に積層されることにより、ＩＣタグが摩擦、衝撃等から有効に保護される。
表面保護層５４は、各種のデータ、文字、バーコード等のパターンなどを印刷できる材料で構成することもできる。この場合は、各種のデータ、文字、バーコード等を表面保護層５４の表面に記録できるので、好都合である。
さらには、図１１に示すように、ＩＣタグ１６０の表面保護層５４の表面にインク受容層等の表示層５６が形成されていてもよい。表示層５６は、各種のデータ、文字、バーコード等のパターンなどを印刷するのに適しているように構成することが好ましい。この場合は、各種のデータ、文字、バーコード等のパターンなどを表示層５６に記録できるので、好都合である。
尚、上記各図面に於いては、同一箇所に同一符号が付され、その説明が省略されている。
（第２の形態）
本発明のＩＣタグは、更に、以下に述べる構成にすることができる。
即ち、第２の形態においては、ＩＣインレットは２枚の基材からなる表面保護層中に封入され、いわゆるカードの形態に形成される。
図１２は、ＩＣインレット１１０を用いてＩＣカードの形状のＩＣタグ１８０を構成した例を示す。
このＩＣタグ１８０は、２枚の基材からなる表面保護層６２、６４にＩＣインレット１１０が介装されている。そして、表面保護層６２、ＩＣインレット１１０、表面保護層６４には、これらを貫通して円形の切り欠き破線６６が形成されている。表面保護層６２、６４としては前記基材２と同様のものが使用できる。表面保護層６２、６４は、前記接着剤層２６に使用する接着剤を用いて積層することができる。
このＩＣカード（ＩＣタグ１８０）は、切り欠き破線６６に沿って押圧することにより、この切り欠き破線６６が切断されて、失効される。
この形態においても、切り欠き破線の形状その他は、第１の形態と同様であるので、同一部分に同一参照符号を付してその説明を省略する。
図１３は、ＩＣインレット１１０を用いてＩＣカードの形状のＩＣタグ１９０を構成した他の例を示す。
この例に於いては、ＩＣインレット１１０の両面は樹脂層６８で包埋されて、カード形状に形成されている。この樹脂層６８は、インレット１１０の表面保護層として機能している。
樹脂層６８は、射出成型により形成することが好ましい。樹脂層６８に用いる樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル−ブタジエン、ポリエチレン、ポリプロピレン等が好ましい。
【実施例】  製造例１
（アンテナ回路の製造）
図１、２に示すアンテナ回路１００を以下に記載する方法で２０個一組で製造した。
先ず、銅箔とポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）とを貼合わせた商品名ニカフレックス（ニッカン工業製  Ｃｕ／ＰＥＴ＝３５μｍ／５０μｍ）に、スクリーン印刷法により、レジストパターンを印刷した。レジストパターンは、平面コイル回路部６、対向電極８、１２、リード部１８、２０を１構成単位とし、この構成単位を縦横に合計２０個配列したものとした。レジストパターンを印刷したニカフレックスを、エッチングすることにより、不要な銅箔部分を除去して、平面コイル回路部６、対向電極８、１２、リード部１８、２０を形成した。
次いで、前記平面コイル回路部６の一端部に銀ペースト（東洋紡績社製  ＤＷ２５０Ｌ−１）で引出し電極４を形成した。前記引出し電極４と他方の対向電極１２の間に、絶縁レジストインク（日本アチソン社製  ＭＬ２５０８９）を用いて、平面コイル回路部６を覆って絶縁層１０を形成した。更に、前記引出し電極４と他方の対向電極１２とを前記銀ペーストを用いてジャンパー１４で接続した。なお、ジャンパーの形成には、スクリーン印刷法を用いた。
次に、個々のアンテナ回路に切断するために、切り欠き破線２２の形成用刃型を有する抜き刃を組込んだゼンマイ刃を用いて、上記一括製造したアンテナ回路を個々のアンテナ回路に切断すると同時に切り欠き破線２２を形成した。
対向電極８、１２に形成した切り欠き破線の長さａ、ｂ（カット寸法）はそれぞれａ＝３ｍｍ、ｂ＝５ｍｍであった。また切り欠き破線２２は、非切断部３４長さＹ：切断部３２長さＸ＝１：３（７５％切断）で、非切断部長さＹは０．５ｍｍであった。
これにより、図１、２に示す構成のアンテナ回路１００を得た。
製造例２
（ＩＣインレットの製造）
上記製造したアンテナ回路に、ＲＦＩＤ−ＩＣチップ（フィリップス社製  Ｉ  Ｃｏｄｅ）を実装して、図３、４に示す構成のＩＣインレット１１０を２０個製造した。
実装には、フリップチップ実装機（九州松下社製  ＦＢ３０Ｔ−Ｍ）を用いた。また接着材料としては、異方導電性接着剤（京セラケミカル社製  ＴＡＰ０４０２Ｅ）を用い、２２０℃、２００ｇｆ（１．９６Ｎ）で７秒間熱圧着した。
実施例１
（ＩＣタグの製造）
上記ＩＣインレットを用いて、アクリル系接着剤（リンテック社製、商品名  ＰＡ−Ｔ１）をグラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布した剥離材（リンテック社製、商品名  ８ＫＸ）の剥離処理面に厚み２５μｍで塗布したものを、上記ＩＣインレットの表面回路形成面と貼り合わせた。これにより、図６に示すＩＣタグ１２０と同様の構成のＩＣタグを２０個製造した。
製造した２０個のＩＣタグの動作確認はフィリップ社製のＩ  Ｃｏｄｅ評価キットＳＬＥＶ４００を用いたＲｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ試験によった。
ＳＬＥＶ４００を用い、ＩＣタグが正常に動作をすることを確認した後、このＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後に板から剥がしたところ、図７に示すようにＩＣチップ領域がポリプロピレン樹脂板に取残されて、回路が破壊された。この破壊は２０個すべてに認められた。
実施例２
対向電極８、１２をＡｇペースト材で形成した以外は実施例１と同様にしてＩＣタグを２０個作製した。対向電極８、１２はジャンパーの作製と同時に作製した。
実施例１と同じ方法で、これらＩＣタグが正常に動作することを確認した。
その後、ポリプロピレン樹脂板にＩＣタグを貼り付けた。２４時間後に樹脂板からＩＣタグを剥がしたところ、２０個とも回路が実施例１と同様の状態で破壊され、ＩＣタグの機能が失効していた。
実施例３
非切断部Ｙの長さを０．２ｍｍにした以外は実施例１と同様にしてＩＣタグを製造した。
実施例１と同様にしてこれらＩＣタグが正常に動作をすることを確認した。その後、ポリプロピレン樹脂板にＩＣタグを貼り付けた。２４時間後に板からＩＣタグを剥がしたところ、２０個とも回路が実施例１と同様の状態で破壊され、ＩＣタグの機能が失効していた。
実施例４
非切断部長さＹを１．０ｍｍにした以外は実施例１と同様にしてＩＣタグを製造した。
実施例１と同様にしてこれらＩＣタグが正常に動作をすることを確認した。その後、ポリプロピレン樹脂板にＩＣタグを貼り付けた。２４時間後に板からＩＣタグを剥がしたところ、２０個とも回路が実施例１と同様の状態で破壊され、ＩＣタグの機能が失効していた。
実施例５
切り欠き破線を形成していない以外は、製造例２と同じＩＣインレットを２０個について、ホットメルト剤（熱溶融型接着剤）を用いてこのＩＣインレットの両面に表面保護層として白色に着色したポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴホワイト）（東洋紡績社製商品名クリスパーＫ２３２３  １２５μｍ）を熱プレス機を用いて貼り合わせ、図１２に示されているカード状のＩＣタグを製造した。その後、実施例１と同様に個々のカードにカットする際に切り欠き破線を形成した。切り欠き破線は表面回路、基材、両面のＰＥＴホワイトを貫通させていた。ＩＣタグの動作が正常であることを確認をした後、切り欠き破線部分を押圧して切り欠き破線に沿って回路を破壊した。結果は、ＩＣタグ２０個全部に物理的破壊が認められ、ＩＣタグの機能が失効していた。
比較例１
切り欠き破線を形成していない以外は実施例１と同様にして製造したＩＣタグを、切り欠き破線２２の形成用刃型を有する抜き刃が無いゼンマイ刃だけを用いて個々のタグに切断した。この切断により、切り欠き破線２２を形成していないＩＣタグ２０個を製造した。ＳＬＥＶ４００にてＩＣタグの動作を確認した後、ポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間経過後、ＩＣタグを樹脂板から剥がした。６個は実施例１と同様の状態で破壊され、ＩＣタグの機能が失効していたが、残り１４個は回路を破壊することなく剥離することが出来た。
ＳＬＥＶ４００を用いて上記１４個のＩＣタグの動作を確認したところ、１４個全てのＩＣタグは正常に動作した。  以上の結果から、比較例１のＩＣタグは偽造防止効果が不十分であることが解った。
実施例６
切り欠き破線を形成していない以外は製造例２と同様の手順でＩＣインレット２０個を製造した。別途、白色に着色したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績社製商品名クリスパーＫ２４１１、厚み５０μｍ）にアクリル系粘着剤（リンテック社製粘着剤ＰＡ−ＴＩ）を厚み２０μｍに塗布したＰＥＴフィルムを、上記ＩＣインレットの表面回路面に貼り合せた。
基材の表面回路面と反対面に、粘着剤ＰＡ−Ｔ１を２０μｍの厚みで塗布し、その上に、グラシン紙にシリコーン系樹脂を塗布した剥離材（リンテック社製、商品名  ８ＫＸ）を貼付けた。その後、実施例１と同様にして、実施例１と同様の切り欠き破線（ａ＝３ｍｍ、ｂ＝５ｍｍ、非切断部長さＹ：切断部長さＸ＝１：３（７５％切断）、非切断部長さＹ＝０．５ｍｍ）をＰＥＴフィルム貼付け面から剥離材貼付け面に向けて形成すると共に、個々のＩＣタグに切断した。これらの操作により、ラベル状のＩＣタグを得た。
ＳＬＥＶ４００を用い、ＩＣタグが正常に動作をすることを確認した後、このＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後に板から剥がしたところ、回路が実施例１と同様の状態で破壊された。この破壊は２０個すべてに認められた。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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