(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定方向に流れる洗浄液を貯留し、当該洗浄液に洗浄対象物が浸される洗浄槽と、
前記洗浄対象物が置かれる位置よりも上流側に互いに間隔を置き対向して配置され、それぞれ前記洗浄液を流通させる複数の上流側流通孔が面内に配列された複数枚の上流側整流板と、
当該洗浄対象物が置かれる位置よりも下流側に配置され、前記洗浄液を流通させる複数の下流側流通孔が面内に配列された下流側整流板と、
を有し、
前記上流側整流板に占める前記上流側流通孔の面積の割合である上流側開口率は、前記下流側整流板に占める前記下流側流通孔の面積の割合である下流側開口率より大きく、
前記上流側開口率は、１０％以上かつ２５％以下の値に設定され、
前記下流側開口率は、２．５％以上かつ１０％以下の値に設定され、
前記洗浄槽内での前記洗浄液の流れ方向は水平方向であり、
前記下流側整流板の上流側及び下流側での前記洗浄液の液面の高さは、前記下流側整流板の高さよりも低く、
前記下流側整流板の上流側での前記洗浄液の液面に対する下流側での前記洗浄液の液面の高さの低下量は、前記洗浄液に応じた所定値以下であること、
を特徴とする洗浄装置。
【請求項２】
請求項１に記載の洗浄装置において、
互いに隣接する２枚の前記上流側整流板のうち一方の前記上流側整流板の前記上流側流通孔と、他方の前記上流側整流板の前記上流側流通孔とは、互いにずれた位置に配置されること、を特徴とする洗浄装置。
【請求項３】
請求項１に記載の洗浄装置において、
前記上流側開口率及び前記下流側開口率は、前記洗浄液の動粘性係数に応じて設定されること、を特徴とする洗浄装置。
【請求項４】
請求項１に記載の洗浄装置において、
前記上流側整流板及び前記下流側整流板は、それぞれ前記洗浄液に対する耐食性を有するステンレス鋼であること、を特徴とする洗浄装置。
【請求項５】
請求項１に記載の洗浄装置において、
前記洗浄液の液面の前記低下量は３０ｍｍ以下であること、を特徴とする洗浄装置。
【請求項６】
請求項１に記載の洗浄装置において、
前記洗浄対象物は、ハードディスク装置のヘッドスタックアセンブリであること、を特徴とする洗浄装置。
【請求項７】
洗浄槽内にて洗浄液を一定方向に流し、当該洗浄液に浸した洗浄対象物を洗浄する洗浄方法であって、
前記洗浄液の液流の上流側に複数の上流側整流板を前記液流に垂直に配置し、当該上流側整流板の面内に設けられた複数の上流側流通孔に前記洗浄液を流通させる過程と、
前記洗浄液の液流の下流側に下流側整流板を前記液流に垂直に配置し、当該下流側整流板の面内に設けられた複数の下流側流通孔に前記洗浄液を流通させる過程と、
前記上流側整流板と前記下流側整流板との間に形成される前記洗浄液の液流に前記洗浄
対象物を浸す過程と、
を有し、
前記複数の上流側整流板は、互いに間隔を置き対向して配置され、
前記上流側整流板に占める前記上流側流通孔の面積の割合である上流側開口率は、前記下流側整流板に占める前記下流側流通孔の面積の割合である下流側開口率より大きく、
前記上流側開口率は、１０％以上かつ２５％以下の値に設定され、
前記下流側開口率は、２．５％以上かつ１０％以下の値に設定され、
前記洗浄槽内での前記洗浄液の流れ方向は水平方向であり、
前記下流側整流板の上流側及び下流側での前記洗浄液の液面の高さは、前記下流側整流板の高さよりも低く、
前記下流側整流板の上流側での前記洗浄液の液面に対する下流側での前記洗浄液の液面の高さの低下量は、前記洗浄液に応じた所定値以下であること、
を特徴とする洗浄方法。
【請求項８】
請求項７に記載の洗浄方法において、
互いに隣接する２枚の前記上流側整流板のうち一方の前記上流側整流板の前記上流側流通孔と、他方の前記上流側整流板の前記上流側流通孔とは、互いにずれた位置に配置されること、を特徴とする洗浄方法。
【請求項９】
請求項７に記載の洗浄方法において、
前記上流側開口率及び前記下流側開口率は、前記洗浄液の動粘性係数に応じて設定されること、を特徴とする洗浄方法。
【請求項１０】
請求項７に記載の洗浄方法において、
前記上流側整流板及び前記下流側整流板は、それぞれ前記洗浄液に対する耐食性を有するステンレス鋼であること、を特徴とする洗浄方法。
【請求項１１】
請求項７に記載の洗浄方法において、
前記洗浄液の液面の前記低下量は３０ｍｍ以下であること、を特徴とする洗浄方法。
【請求項１２】
請求項７に記載の洗浄方法において、
ハードディスク装置のヘッドスタックアセンブリを前記洗浄対象物とすること、を特徴とする洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク装置のヘッドスタックアセンブリ（Head Stack Assembly：ＨＳＡ）といった精密機械部品や半導体ウェハ、半導体素子等を液体洗浄する洗浄装置及び洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＳＡといった精密機械部品等に付着した塵埃や汚れを除去するために、純水等の液体を用いた洗浄が行われる。従来のバッチ式洗浄装置には、洗浄槽の底部に多数の小さな孔を有する整流板を備え、その上に洗浄対象物を保持したキャリアを載せ、洗浄液を洗浄槽の下方から上方へ流す構造のものがあった。そのような構造の洗浄装置は、例えば、下記特許文献１に開示されている。従来は、整流板には孔が一様に開けられていたが、特許文献１は、整流板内の洗浄対象物に対向する部分の孔を他の部分の孔より大きくし、洗浄対象物の位置に効率的に洗浄液を流通させることにより、洗浄液の所要量を減らしつつ洗浄効果を高める洗浄装置を開示している。
【０００３】
下記特許文献２，３も、洗浄液を上下に流動させる洗浄装置を開示している。特に、特許文献２の洗浄装置は、洗浄槽の底部に複数枚の整流板を配して、洗浄槽の下方から上方に向かう一様な層流を形成し、洗浄対象物を均一に洗浄しようとするものである。
【０００４】
また、下記特許文献４には、洗浄槽内にて洗浄液を水平方向に流通させる洗浄装置が開示されている。この洗浄装置は、洗浄槽の上流側及び下流側に配した整流板により水平方向の流れを形成する。洗浄中の再汚染を防止するために、洗浄対象物は、洗浄液の汚れ度合いが高い下流側から汚れ度合いが低い上流側へ向けて洗浄槽内を移動される。
【特許文献１】特開昭５８−４８４２３号公報
【特許文献２】特開平４−５６３２１号公報
【特許文献３】特開平１−５７７２１号公報
【特許文献４】特開平８−３３２４６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１〜３に開示される洗浄装置のように、洗浄液を下方から上方へ流通させる構成では、洗浄槽の液面付近の洗浄液は、洗浄対象物から遊離した汚れによって底面付近の洗浄液より汚れ度合いが高い。そのため、洗浄した対象物を洗浄液から引き上げて洗浄槽から取り出す際に、洗浄対象物は汚染度の高い洗浄液の上層部を通過することとなり、洗浄対象物に汚れが再付着しやすいという問題があった。また、下から上へ洗浄液を流通させる構成では、重い汚染物質は洗浄液が排出される洗浄槽の上方まで到達しにくいため、洗浄槽内に滞留しやすく、洗浄対象物に再付着しやすいという問題があった。
【０００６】
ここで、特許文献４に開示される洗浄装置のように、洗浄液を水平に流通させる構成では、上述の問題を回避することが可能である。しかし、洗浄槽内の洗浄液の流れが層流又はそれに近い状態でない場合には、やはり洗浄対象物から遊離した汚染物質が洗浄槽の下流側から速やかに排出されず、洗浄槽内に滞留し得るため、再付着の問題が起きやすい。例えば、特許文献４の実施例に示される洗浄装置のように、下流側の整流板の上端を越えて、洗浄槽の外側に設けた排出槽に洗浄液が流下する構成とした場合には、洗浄槽内の液面付近の流速が底面付近の流速より速くなり、この流速差に起因して上流に向かう逆流が生じるため、洗浄槽の汚染物質の濃度が高くなって再付着が問題となり得る。また、逆流による汚染濃度の上昇が実質的に下流側整流板から所定距離内に限定される場合には、洗浄対象物をより上流に置けば再付着の問題を回避可能であるが、洗浄槽の長さを大きくする必要があり、洗浄装置が大型化するという問題がある。
【０００７】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、簡易な構成であって、洗浄対象物への汚染物質の再付着が起こりにくい洗浄装置及び洗浄方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る洗浄装置は、一定方向に流れる洗浄液を貯留し、当該洗浄液に洗浄対象物が浸される洗浄槽と、前記洗浄対象物が置かれる位置よりも上流側に互いに間隔を置き対向して配置され、それぞれ前記洗浄液を流通させる複数の上流側流通孔が面内に配列された複数枚の上流側整流板と、当該洗浄対象物が置かれる位置よりも下流側に配置され、前記洗浄液を流通させる複数の下流側流通孔が面内に配列された下流側整流板と、を有し、前記上流側整流板に占める前記上流側流通孔の面積の割合である上流側開口率が、前記下流側整流板に占める前記下流側流通孔の面積の割合である下流側開口率より大きく、前記上流側開口率が、１０％以上かつ２５％以下の値に設定され、前記下流側開口率が、２．５％以上かつ１０％以下の値に設定される。
【０００９】
また本発明に係る洗浄方法は、洗浄液を一定方向に流し、当該洗浄液に浸した洗浄対象物を洗浄する方法であって、前記洗浄液の液流の上流側に複数の上流側整流板を前記液流に垂直に配置し、当該上流側整流板の面内に設けられた複数の上流側流通孔に前記洗浄液を流通させる過程と、前記洗浄液の液流の下流側に下流側整流板を前記液流に垂直に配置し、当該下流側整流板の面内に設けられた複数の下流側流通孔に前記洗浄液を流通させる過程と、前記上流側整流板と前記下流側整流板との間に形成される前記洗浄液の液流に前記洗浄対象物を浸す過程と、を有し、前記複数の上流側整流板が、互いに間隔を置き対向して配置され、前記上流側整流板に占める前記上流側流通孔の面積の割合である上流側開口率が、前記下流側整流板に占める前記下流側流通孔の面積の割合である下流側開口率より大きく、前記上流側開口率が、１０％以上かつ２５％以下の値に設定され、前記下流側開口率が、２．５％以上かつ１０％以下の値に設定される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、上流側整流板と下流側整流板との間の洗浄液の流れを、渦や淀みが好適に抑制された擬似層流とすることができる。これにより、洗浄対象物から遊離した汚染物質が速やかに下流側整流板の流通孔から排出され、洗浄対象物への再付着が抑制される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態（以下実施形態という）について、図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１は、ＨＳＡ又はその構成部品を洗浄する際に用いられるＨＳＡ用洗浄装置の構造を示す模式図である。本洗浄装置は、洗浄槽２、ポンプ４及びフィルタ６からなる洗浄液の循環回路を構成する。図１には、当該循環回路と、洗浄液の流れに沿った方向の洗浄槽２の垂直断面図とが示されている。
【００１３】
洗浄槽２には例えば、純水が洗浄液１０として溜められる。洗浄槽２の一方端には洗浄液１０の排出口１２が設けられ、他方端には洗浄液１０の供給口１４が設けられる。排出口１２にはポンプ４の吸入口が接続され、さらにポンプ４の送出口はフィルタ６を介して供給口１４に接続される。ちなみに排出口１２とポンプ４との間、ポンプ４とフィルタ６との間、及びフィルタ６と供給口１４との間はそれぞれパイプ１６で接続される。
【００１４】
ポンプ４は排出口１２から洗浄液を吸引し、フィルタ６へ向けて吐出する。フィルタ６は洗浄液の汚れを濾過し、フィルタ６を通過した洗浄液が供給口１４から洗浄槽２へ流入する。これにより、洗浄槽２内には、供給口１４が設けられた端部から排出口１２が設けられた端部へ向かう洗浄液１０の水平な流れが発生する。
【００１５】
洗浄槽２内の洗浄液１０の流れの上流には、複数の整流板が配置される。例えば、本装置では上流側には２枚の整流板２０ａ，２０ｂが設けられる。また、洗浄槽２の下流側にも１枚の整流板２２が配置される。なお、上流側整流板２０ａ，２０ｂは、供給口１４よりは下流位置に配置され、整流板２０ｂは整流板２０ａの下流側に近接して配置される。また、下流側整流板２２は、排出口１２よりは上流位置に配置される。各整流板２０ａ，２０ｂ，２２は流れに垂直に配置される。
【００１６】
洗浄槽２は上流側整流板２０ａ，２０ｂと下流側整流板２２とによって、３つの空間に区切られる。ここでは、洗浄槽２内の空間のうち、整流板２０ａより上流側の空間を洗浄液の供給チェンバー２４、整流板２２より下流側の空間を洗浄液の排出チェンバー２６、及び、整流板２０ｂと整流板２２との間の空間を洗浄チェンバー２８と称する。ＨＳＡ等の洗浄対象物は、洗浄チェンバー２８に浸漬され、洗浄液で汚れを除去される。なお、洗浄チェンバー２８の外壁に超音波発生器３０を取り付けて、洗浄チェンバー２８内の洗浄液１０に超音波振動を与え、洗浄対象物からの汚れの遊離を促進させる構成としてもよい。また、本装置は、洗浄液１０を加熱する手段（図示せず）を備える。当該加熱手段により洗浄液１０を暖めることにより、洗浄対象物からの汚れの遊離が促進され得る。例えば、洗浄液１０は５０〜７５℃程度に加熱される。
【００１７】
本装置は、この洗浄チェンバー２８に理想的には洗浄液の層流を形成し、洗浄対象物から遊離した汚れを速やかに洗浄チェンバー２８から排出チェンバー２６へ排出して、洗浄対象物に再付着する汚れを低減するように工夫されている。実際には完全な層流を実現することは難しいが、渦や淀みが好適に抑制され速度分布が一様であり実質的に層流とみなし得る擬似層流の実現は可能である。以下の説明にて、整流（まっすぐにされた（straightened）流れ、一様な（uniform）流れ）という表現は、擬似層流を意味する。
【００１８】
整流を形成するために、洗浄チェンバー２８の内壁は洗浄液１０の流れ方向に平行に構成される。例えば、洗浄槽２は直方体形状に構成される。
【００１９】
また、整流板２０ａ，２０ｂ，２２は洗浄チェンバー２８内の洗浄液の流れを整流とする役目を有する。各整流板には多数の孔が開けられている。例えば、多数の孔は整流板内に一定の間隔で二次元的に配列される。
【００２０】
供給チェンバー２４と洗浄チェンバー２８との間には２枚の上流側整流板２０が間隔を置いて配置される。一般的に、供給チェンバー２４内の洗浄液１０には、供給口１４からの流れに起因する渦や速度分布・圧力分布が生じる。複数の整流板２０を用いた構成は、整流板２０を１枚だけ用いた構成よりも、供給チェンバー２４から流入する洗浄液１０の流れに対し高い一様化作用を発揮する。複数の整流板２０は、供給チェンバー２４内の洗浄液１０の不均一な流れを段階的に緩和して整流板２０ｂから洗浄チェンバー２８へ整流を出力する。１番目の整流板２０ａ及び整流を出力する２番目の整流板２０ｂに設けられる複数の孔の形状や面積は、基本的に均一とされ、また両整流板２０ａ，２０ｂで互いに同じとされる。なお、２番目の整流板２０ｂにおいて、洗浄槽２の壁に近接する部分の孔は、洗浄液１０が壁から受ける抵抗等の影響を反映して、壁から離れた部分の孔とは異なる形状・面積とすることが好適である場合がある。
【００２１】
互いに隣接する整流板２０それぞれに開けられた孔は、両整流板２０での位置が相互にずれるように配置される。図２は、整流板２０ａ及び整流板２０ｂの模式的な断面図である。図２に示すように、整流板２０ａの孔４０ａの正面には整流板２０ｂの板材４２ｂが対向配置され、逆に整流板２０ｂの孔４０ｂの正面には整流板２０ａの板材４２ａが対向配置される。例えば、整流板２０ａ及び整流板２０ｂそれぞれの孔の配列は、二次元的に周期的な共通の配列パターンであって互いにずらして配置されたパターンとすることができる。隣接する２枚の整流板２０の孔の位置が一致しない当該構成は、整流板２０ａの孔４０ａを通過した洗浄液１０の流れが直接に整流板２０ｂの孔４０ｂを通過することを阻止する。これにより供給チェンバー２４の洗浄液１０の不均一な流れの影響が洗浄チェンバー２８に及びにくくなり、整流板２０ｂから出力される流れの一様性が向上する。
【００２２】
なお、供給チェンバー２４と洗浄チェンバー２８との間に３枚以上の整流板２０を設けた構成とすることもできる。図３は、供給チェンバー２４と洗浄チェンバー２８との間に配置される３枚の整流板２０の模式的な断面図である。図３には、互いに隣接する第１の整流板２０-1及び第２の整流板２０-2それぞれに開けられた孔４０-1，４０-2が相互にずれるように配置され、また互いに隣接する第２の整流板２０-2及び第３の整流板２０-3それぞれに開けられた孔４０-2，４０-3が相互にずれるように配置されることが示されている。
【００２３】
各整流板２０は、例えば数ｍｍ程度の比較的薄い厚みに形成される。さらに、整流板２０は、上述した比較的高温の洗浄液１０内にて劣化や水圧による変形を生じない材料で構成される。これらの観点から、本装置の整流板２０は耐食性を有したステンレス鋼で形成される。
【００２４】
整流板２０ｂに開けられる一様な孔の大きさは、洗浄液１０の粘性に応じて定められる。本装置における洗浄液１０は、純水又はそれと同程度の粘性を有する液体である。純水の動粘性係数は０．００４７８ｃｍ２／ｓであり、これに対応して、整流板２０ｂには例えば、直径５ｍｍの円形孔が配列される。整流板２０ｂに占める孔の面積、すなわち開口率は、整流が実現される１０〜２５％の範囲内に設定される。例えば、孔を正方形格子の各交点に配置する配列パターンにおいて、孔の配列ピッチは、中心間隔で５〜１５ｍｍに設定される。なお、上述の開口率の範囲上限は、整流板２０ｂの強度を考慮して定められている。
【００２５】
整流板２０ａに開けられる孔の大きさ・配列パターンは、整流板２０ｂと同様とされる。
【００２６】
上述した複数の整流板２０によって、供給チェンバー２４から洗浄チェンバー２８に流入する洗浄液１０の流れが一様化される。整流板２０から出力された整流は、洗浄チェンバー２８を下流へ流れ、洗浄チェンバー２８と排出チェンバー２６との境界を構成する下流側整流板２２に到達する。
【００２７】
下流側整流板２２には既に述べたように多数の孔が開けられている。洗浄液１０が洗浄チェンバー２８側での一様性を維持しつつ排出チェンバー２６へ排出されるように、整流板２２に設けられる複数の孔の形状や面積は、基本的に均一とされる。なお、整流板２２においても、整流板２０ｂの場合と同様の理由により、洗浄槽２の壁に近接する部分の孔を壁から離れた部分の孔とは異なる形状・面積とすることが好適である場合がある。また、整流板２２も整流板２０と同様のステンレス鋼で形成される。
【００２８】
整流板２２に開けられる一様な孔の大きさも、整流板２０ｂと同様、洗浄液１０の粘性に応じて定められる。本装置においては、上述の整流板２０ｂの直径５ｍｍの円形孔に対応して、整流板２２には例えば、直径３ｍｍの円形孔が配列される。整流板２２の開口率は、整流を実現するために、整流板２０ｂの開口率より小さく設定され、また、２．５〜１０％の範囲内に設定される。例えば、孔を正方形格子の各交点に配置する配列パターンにおいて、孔の配列ピッチは、中心間隔で５〜１５ｍｍに設定される。
【００２９】
整流板２２に到達した洗浄液１０が整流板２２の孔を通過する際には、流速が増加する。その結果、孔の洗浄チェンバー２８側での近傍領域にはベルヌーイ効果による負圧が作用し、当該近傍領域の洗浄液１０が孔に引き込まれる。本装置では、整流板２２の開口率は、整流板２０の開口率より小さく設定され、整流板２２近傍でのベルヌーイ効果が強められる。整流板２２に突き当たった流れは逆流や淀みを生じ、洗浄チェンバー２８内の整流を損ない易い。本装置では、整流板２２の近傍での孔への洗浄液１０の引き込みを強化することで、この問題を回避し、洗浄チェンバー２８の下流側に流れ着いた汚れが効果的に排出チェンバー２６へ排出される。
【００３０】
図１にも示すように、下流側整流板２２の上流側の液面３２と下流側の液面３４との間には落差が生じる。これは、上述の上流側整流板２０と下流側整流板２２とで開口率に差を設けたためである。つまり、本洗浄装置では、下流側整流板２２の上流側、すなわち洗浄チェンバー２８への洗浄液の流入量を律速する上流側整流板２０のコンダクタンスより、下流側整流板２２の下流側、すなわち排出チェンバー２６への洗浄液の流出量を律速する下流側整流板２２のコンダクタンスが小さい構成としているためである。上流側の液面３２が下流側の液面３４より高くなることにより、下流側整流板２２の上流側の水圧が上昇し、下流側整流板２２の孔を通過する洗浄液の流速が増加する。この流速は落差ｈと共に増加し、その流速増加によって下流側整流板２２の通過流量が増加する。落差ｈは、洗浄チェンバー２８への流入量と洗浄液排出チェンバー２６への流出量とが平衡するように定まる。
【００３１】
ここで、下流側整流板２２の上流側での流速は、液面３４の高さより下の部分より上の部分で速くなり、また液面３２に近いほど速くなる。この流速分布は下流側整流板２２の上流側に逆流を生じ、洗浄液の流れの一様性を損ない得る。そのため、整流を実現する上で、落差ｈは小さい方が好ましく、純水を用いた実験により、落差ｈは３０ｍｍ以内が好適であることが分かった。そこで、本洗浄装置では、落差ｈが３０ｍｍ以下となるように構成しており、例えば、上述の上流側整流板２０と下流側整流板２２との開口率の差は、この条件を考慮に入れて定められている。なお、落差ｈは洗浄液の粘性等の性質に応じて変わり得るが、この点に関し、通常用いられる洗浄液は水と同等とみなすことができ、落差ｈに関する条件も基本的に同一となる。
【００３２】
上述したように、整流板２０，２２の孔のサイズは、洗浄液として用いる液体の粘性を考慮して設定される。図４は、液体の動粘性係数と整流板に設ける円形孔の好適な径との関係を示すグラフであり、特性５０は上流側整流板２０に関する関係、特性５２は下流側整流板２２に関する関係を示している。純水の動粘性係数は上述のように０．００４７８ｃｍ２／ｓであり、これに対応して、上流側整流板２０ｂ、下流側整流板２２の孔の径はそれぞれ５ｍｍ，３ｍｍとした。ここで、動粘性係数がベンゾールに相当する０．００７５ｃｍ２／ｓである場合には、各整流板の好適な孔の径は、それぞれ８ｍｍ，４ｍｍとなり、また、動粘性係数がアルコールに相当する０．０１５１ｃｍ２／ｓである場合には、各整流板の好適な孔の径は、それぞれ１６ｍｍ，８ｍｍとなる。なお、動粘性係数に応じて好適な孔の径は変化するが、上流側整流板２０ｂ及び下流側整流板２２それぞれの開口率は孔の配列ピッチを調節することにより所定値に保たれる。
【００３３】
なお、好適な条件の決定に際しては、洗浄槽２にインクを滴下することにより、流れを可視化し、これを観察することによって流れの一様性の程度を判断した。
【００３４】
また、好適な孔径の決定に際しては、流通孔の面積を可変な構造を有する下流側整流板２２を用いた。この下流側整流板２２は、互いに一方面を接した２枚の要素板と、一方の要素板を他方の要素板に対してスライドさせる機構とを含んで構成される。各要素板には、互いに同じ位置に複数の孔が設けられ、一方の要素板を他方に対してスライドさせることによって、両要素板の孔のオーバーラップ部分の面積を変化させることができる。この両要素板の孔のオーバーラップ部分が下流側整流板２２の流通孔となる。この下流側整流板２２を用いて、上流側整流板２０ｂの孔径５ｍｍに対して、好適な一様流を実現する下流側整流板２２の流通孔の面積を求め、その面積に基づいて下流側整流板２２の円形孔の径を定めた。
【００３５】
本洗浄装置を用いて、特開２００５−１３５５０１号公報に記載の磁気ディスク装置の部品であるジンバルの洗浄を行い、本装置の洗浄能力を確かめた。洗浄前に、ジンバルの先端に搭載されているスライダ上に、汚染物質のモデルとして、平均粒径１μｍのステンレス鋼の粒子を付着させた。このジンバル１００個をキャリアに収納して、洗浄チェンバー２８内の洗浄液にキャリアごと漬け、洗浄処理を施した。なお、キャリアは、例えば、二次元配列された複数のセルを有し、各セルは洗浄液が流通可能に構成され、洗浄対象物であるジンバルはキャリアの各セルに個別に収納される。光学式顕微鏡で計測した結果、洗浄前に各スライダに付着していた粒子数は１０〜１５個であったものが、洗浄後においては０〜１個となり、汚染物質の再付着が抑制された良好な洗浄効果が確認された。
【００３６】
また、本洗浄装置は、複数の洗浄槽２を含んだ構成とすることもできる。図５は、複数の洗浄槽２を並列に配置した洗浄装置の上から見た模式的な平面図である。この構成では、例えば、３個の洗浄槽２-1〜２-3が一列に並べられ、その列の一方側にローダ４４、他方側に乾燥機４６及びアンローダ４８が配置される。例えば、ローダ４４は、洗浄処理待ちの洗浄対象物を順番にピックアップし、空いている洗浄槽２に浸す。アンローダ４８は、洗浄が終わった洗浄対象物を洗浄槽２から引き上げ、乾燥機４６へ移動させる。乾燥機４６は乾燥した空気を送風する等の方法により、洗浄が終わった洗浄対象物を乾燥させる。乾燥機４６にて乾燥が完了した洗浄対象物は、アンローダ４８により後段処理に移動される。この構成により、複数の洗浄槽２を用いて並列に洗浄を行うことができる。また、ローダ４４、アンローダ４８を用いて、洗浄対象物を洗浄槽２-1〜２-3に順番に移動させる構成として、各洗浄槽２毎に異なる洗浄液で順次洗浄を行ったり、界面活性剤等を含んだ洗浄液での洗浄後に純水を用いたリンス処理を行うといったことも可能である。
【００３７】
上述の洗浄装置は、洗浄液を水平に流すものであったが、本発明は洗浄液を垂直方向に流す洗浄装置にも適用することができる。例えば、洗浄槽の下部に水平に配置した複数枚の上流側整流板及び、洗浄槽の上部に水平に配置した下流側整流板の開口率を好適な範囲とすることで、洗浄槽の下から上へ流れる洗浄液の整流が好適に実現される。
【００３８】
また、上述の実施形態ではＨＳＡ及びその部品の洗浄を例として示したが、本発明に係る洗浄装置は、その他、精密機械部品や半導体ウェハや、電子材料、磁性材料、光学材料、セラミックスなどを用いた種々の電子部品の洗浄に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】ＨＳＡ又はその構成部品を洗浄する際に用いられるＨＳＡ用洗浄装置の構造を示す模式図である。
【図２】２枚構成の上流側整流板の模式的な断面図である。
【図３】３枚構成の上流側整流板の模式的な断面図である。
【図４】液体の動粘性係数と整流板に設ける円形孔の好適な径との関係を示すグラフである。
【図５】複数の洗浄槽を並列に配置した洗浄装置の模式的な平面図である。
【符号の説明】
【００４０】
２  洗浄槽、４  ポンプ、６  フィルタ、１０  洗浄液、１２  排出口、１４  供給口、２０  上流側整流板、２２  下流側整流板、２４  供給チェンバー、２６  排出チェンバー、２８  洗浄チェンバー、３０  超音波発生器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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