(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極にて少なくとも発光層を有する有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子をベース基板上に複数形成し、個々の前記有機ＥＬ素子に応じて前記ベース基板を切断して個々の有機ＥＬパネルを得る有機ＥＬパネルの製造方法であって、
前記ベース基板上に第一，第二の導通ラインを形成し、
複数に分割された各一方の電極のうちの１つ以上を前記第一の導通ラインに接続するとともに他の前記各一方の電極を前記第二の導通ラインに接続し、前記第一の導通ラインを交流電源の一端に接続するとともに前記第二の導通ラインを前記交流電源の他端に接続して前記第一，第二の導通ライン間に所定時間交流電圧を印加する工程と、前記ベース基板を切断する切断工程と、を少なくとも含み、前記ベース基板を切断する際に、前記第一，第二の導通ラインを前記一方の電極から切断することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項２】
前記一対の電極を、互いに交差するようにライン状に複数形成することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項３】
一対の電極にて少なくとも発光層を有する有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子を基板上に形成してなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、
複数に分割された一方の電極のうちの１つ以上を第一の導通ラインに接続するとともに他の前記一方の電極を第二の導通ラインに接続し、前記第一の導通ラインを交流電源の一端に接続するとともに前記第二の導通ラインを前記交流電源の他端に接続して前記第一，第二の導通ライン間に交流電圧を印加し、前記有機ＥＬ素子の発光の有無によって良否を判別する検査工程を少なくとも含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項４】
一対の電極にて少なくとも発光層を有する有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子をベース基板上に複数形成してなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、
複数に分割された各一方の電極のうちの１つ以上を第一の導通ラインに接続するとともに他の前記各一方の電極を第二の導通ラインに接続し、前記第一の導通ラインを交流電源の一端に接続するとともに前記第二の導通ラインを前記交流電源の他端に接続して前記第一，第二の導通ライン間に交流電圧を印加し、各前記有機ＥＬ素子の発光の有無によって良否を判別する検査工程を少なくとも含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項５】
前記第一，第二の導通ラインは、前記ベース基板上に形成されることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項６】
前記一対の電極は、互いに交差するようにライン状に複数形成されることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも一方が複数に分割された一対の電極にて少なくとも発光層を有する有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子を基板上に形成してなる有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬパネルとしては、例えば、少なくとも発光層を有する有機層をＩＴＯ（indium tin oxide）等からなる複数のライン状の陽極と、この各陽極と直交するアルミニウム（Ａｌ）等からなる複数のライン状の陰極とで狭持してなるドットマトリクス型の有機ＥＬ素子を透光性の基板上に形成してなる有機ＥＬパネルが知られている（例えば特許文献１参照）。かかる有機ＥＬ素子は、前記陽極から正孔を注入し、また、前記陰極から電子を注入して正孔及び電子が前記発光層にて再結合することによって光を発するものである。また、前記有機ＥＬ素子は、前記陰極側から前記陽極側へは電流が流れにくい、いわゆるダイオード特性を有するものである。
【０００３】
かかる有機ＥＬパネルは、前記有機ＥＬ素子の製造工程において前記有機層の内部に異物が混入する等の原因によって前記有機ＥＬ素子に欠陥部分が生じると、前記有機ＥＬパネルを駆動させた際に前記陰極から前記陽極へ逆方向の電流（リーク電流）が流れ、前記有機ＥＬ素子の輝度ムラ等の表示品質の低下が発生するという問題点があった。
【０００４】
前述の問題点に対して、特許文献２に開示されるように、有機ＥＬパネルの製造工程において、前記有機ＥＬ素子形成後に前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加して、リーク電流を発生させる前記欠陥部分を除去するエージング処理を行う方法が知られている。
【０００５】
また、前述の問題点に対して、前記有機ＥＬ素子のダイオード特性の検査を行うことが知られており、かかる検査方法としては、特許文献３において、有機ＥＬ素子の任意の２つの走査電極（陽極）あるいはデータ電極（陰極）の間に電圧を印加して、電圧が印加された２つの電極間を流れるリーク電流値を検出する方法が開示されている。
【特許文献１】特開平８−３１５９８１号公報
【特許文献２】特開平４−１４７９４号公報
【特許文献３】特開平１０−３２１３６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述のドットマトリクス型の有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬパネルにあっては、特許文献２に開示されるエージング処理を行う際に複数の陽極及び陰極のすべてをそれぞれエージング処理のための電圧を印加する電源と、この電源を接続する導電ラインを設ける必要があり、エージング処理に要する前記導電ラインの構成が煩雑となるという問題点があった。
【０００７】
また、特許文献３に開示される検査方法においては、任意の前記陽極（あるいは前記陰極）間のリーク電流を順番に測定するために、有機ＥＬパネルの検査に過大な時間を要し、検査の作業効率を低下させてしまうという問題を有していた。
【０００８】
本発明は、前述の問題点に鑑みなされたものであり、有機ＥＬパネルの製造工程において、簡素な構成にてエージング処理を行うことが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供することを目的とする。また、有機ＥＬパネルの検査工程における作業効率を向上させることが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、一対の電極にて少なくとも発光層を有する有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子をベース基板上に複数形成し、個々の前記有機ＥＬ素子に応じて前記ベース基板を切断して個々の有機ＥＬパネルを得る有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記ベース基板上に第一，第二の導通ラインを形成し、複数に分割された各一方の電極のうちの１つ以上を前記第一の導通ラインに接続するとともに他の前記各一方の電極を前記第二の導通ラインに接続し、前記第一の導通ラインを交流電源の一端に接続するとともに前記第二の導通ラインを前記交流電源の他端に接続して前記第一，第二の導通ライン間に所定時間交流電圧を印加する工程と、前記ベース基板を切断する切断工程と、を少なくとも含み、前記ベース基板を切断する際に、前記第一，第二の導通ラインを前記一方の電極から切断することを特徴とする。
【００１３】
また、前記一対の電極を、互いに交差するようにライン状に複数形成することを特徴とする。
【００１５】
前記課題を解決するため、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、一対の電極にて少なくとも発光層を有する有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子を基板上に形成してなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、複数に分割された一方の電極のうちの１つ以上を第一の導通ラインに接続するとともに他の前記一方の電極を第二の導通ラインに接続し、前記第一の導通ラインを交流電源の一端に接続するとともに前記第二の導通ラインを前記交流電源の他端に接続して前記第一，第二の導通ライン間に交流電圧を印加し、前記有機ＥＬ素子の発光の有無によって良否を判別する検査工程を少なくとも含むことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、一対の電極にて少なくとも発光層を有する有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子をベース基板上に複数形成してなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、
複数に分割された各一方の電極のうちの１つ以上を第一の導通ラインに接続するとともに他の前記各一方の電極を第二の導通ラインに接続し、前記第一の導通ラインを交流電源の一端に接続するとともに前記第二の導通ラインを前記交流電源の他端に接続して前記第一，第二の導通ライン間に交流電圧を印加し、各前記有機ＥＬ素子の発光の有無によって良否を判別する検査工程を少なくとも含むことを特徴とする。
【００１７】
また、前記第一，第二の導通ラインは、前記ベース基板上に形成されることを特徴とする。
【００１８】
また、前記一対の電極は、互いに交差するようにライン状に複数形成されることを特徴とする。
【００１９】
また、前記電源は、前記第一，第二の導通ライン間に交流電圧を印加することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、一対の電極にて少なくとも発光層を有する有機層を挟持してなる有機ＥＬ素子を基板上に形成してなる有機ＥＬパネルの製造方法に関するものであり、有機ＥＬパネルの製造工程において、簡素な構成にてエージング処理を行うことが可能となる。また、有機ＥＬパネルの検査工程における作業効率を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づき説明する。
【００２２】
図１及び図２は、複数の有機ＥＬ素子１が形成された多面取り用のベース基板Ａを示す図である。
【００２３】
ベース基板Ａは、長方形形状の透明ガラス材からなり、電気絶縁性の基板である。ベース基板Ａ上には、複数の有機ＥＬ素子１と、第一の導通ライン２と、第二の導通ライン３とが形成されている。また、ベース基板Ａ上には各有機ＥＬ素子１を気密的に覆う封止部材が配設されるが、図１及び図２においては封止部材を省略している。
【００２４】
有機ＥＬ素子１は、図２及び図３に示すように、ライン状に複数形成される陽極（電極）４と、絶縁層５と、隔壁部６と、有機層７と、ライン状に複数形成される陰極（電極）８と、から主に構成され、各陽極４と各陰極８とが交差するとともに有機層７を陽極４と陰極８とで挟持する個所からなる複数の発光部（画素）を備えるいわゆるドットマトリクス型の有機ＥＬ素子である。また、有機ＥＬ素子１は、図３に示すように、封止部材９によって気密的に覆われている。
【００２５】
陽極４は、ＩＴＯ等の透光性の導電材料からなり、蒸着法やスパッタリング法等の手段によってベース基板Ａ上に前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって互いに略平行となるようにライン状に複数形成される。陽極４は、陽極配線部４ａ及び陽極部４ｂを有しており、陽極配線部４ａは終端部に陽極端子部４ｃを備える。
【００２６】
絶縁層５は、例えばポリイミド系の電気絶縁性材料から構成され、陽極４と陰極８との間に位置するように陽極４上に形成され、両電極４，８の短絡を防止するとともに、有機ＥＬ素子１の輪郭を明確にするものである。
【００２７】
隔壁部６は、例えばフェノール系の電気絶縁性材料からなり、絶縁層５上に形成される。隔壁部６は、その断面が絶縁層５に対して逆テーパー形状等のオーバーハング形状となるようにフォトリソグラフィー法等の手段によって形成されるものである。また、隔壁部６は、陽極４と直交する方向に等間隔にて複数形成される。隔壁部６は、その上方から蒸着法やスパッタリング法等によって有機層７及び陰極８となる金属膜を形成する場合にオーバーハング形状によって有機層７及び前記金属膜が段切れを起こす構造を得るものである。
【００２８】
有機層７は、陽極４上に形成されるものであり、少なくとも発光層を有するものである。なお、本実施形態においては、有機層７は、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって順次積層形成してなるものである。なお、有機層７は、陽極４及び隔壁部６上に形成されるものであるが、隔壁部６によって段切れが生じ隔壁部６の上面に積層されるものがある。
【００２９】
陰極８は、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の陽極４よりも導電率が高い金属性導電材料をスパッタリング法や蒸着法等の手段によりライン状に複数形成されるものであり、前記導電材料にて形成される金属膜が有機層７と同様に隔壁部６によって段切れが生じ、有機層７上に積層されるものと隔壁部６上に積層されるものとに区分けされ、円弧状の陰極配線部８ａ及び陽極４の陽極部４ｂに略直角に交わる（交差する）陰極部８ｂが形成される。また、陰極配線部８ａは接続配線部１０に電気的に接続されている。接続配線部１０は、陽極４とともに形成されるものであり、同一材料のＩＴＯからなるものである。また、接続配線部１０は、終端部に陰極端子部１０ａが形成されている。
【００３０】
封止部材９は、例えばガラス材料からなる平板部材であり、各有機ＥＬ素子１を収納する凹部９ａと、この凹部９ａの全周を取り巻くように形成される接合部９ｂとを備えおり、接着剤９ｃを介してベース基板Ａ上に配設される。
【００３１】
第一の導通ライン２は、陽極４と同一材料であるＩＴＯ等の導電材料からなり、有機ＥＬパネルの製造工程におけるエージング処理用あるいは検査用の交流電源（電源）Ｖと各有機ＥＬ素子１の複数の各陰極８からなる各第一の陰極群とを第一の接続部２ａを介して電気的に一括接続するための部材であって、交流電源Ｖから供給される電圧を前記第一の陰極群に印加するものである。第一の接続部２ａは前記各第一の陰極群に接続される接続配線部１０及び陰極端子部１０ａに連続して設けられる接続ラインであり、末端が第一の導通ライン２と電気的に接続されている。また、第一の接続部２ａには第一の導通ライン２から前記各第一の陰極群に印加される電圧を調整し、各有機ＥＬ素子１の素子破壊を防止するための第一の抵抗部２ｂが設けられている。また、第一の導通ライン２には、交流電源Ｖと電気的に接続するための第一の端子２ｃが設けられている。なお、第一の導通ライン２は導電材料からなるものであればよく、クロム（Ｃｒ）やアルミニウム（Ａｌ）からなるものであってもよい。
【００３２】
第二の導通ライン３は、陽極４と同一材料であるＩＴＯ等の導電材料からなり、交流電源Ｖと各有機ＥＬ素子１の前記第一の陰極群に含まれない他の複数の各陰極８からなる各第二の陰極群とを第二の接続部３ａを介して電気的に一括接続するための部材であって、第一の導通ライン２とは電気的に分断されるように形成され、交流電源Ｖから供給される電圧を前記各第二の陰極群に印加するものである。第二の接続部３ａは、前記各第二の陰極群に接続される接続配線部１０及び陰極端子部１０ａに連続して設けられる接続ラインであり、末端が第二の導通ライン３と電気的に接続されている。また、第二の接続部３ａには第二の導通ライン３から前記各第二の陰極群に印加される電圧を調整し、各有機ＥＬ素子１の素子破壊を防止するための第二の抵抗部３ｂが設けられている。また、第一の導通ライン２には、交流電源Ｖと電気的に接続するための第二の端子３ｃが設けられている。なお、第二の導通ライン３は導電材料からなるものであればよく、クロム（Ｃｒ）やアルミニウム（Ａｌ）からなるものであってもよい。
【００３３】
次に、ベース基板Ａを用いた有機ＥＬパネルの製造方法を説明する。
【００３４】
先ず、蒸着法やスパッタリング法等の手段によって支持基板１上に透光性の前記導電材料を層状に形成した後、フォトリソグラフィー法等によって第一，第二の導通ライン２，３及び陽極４をベース基板Ａ上に形成する（図４（ａ）参照）。そして、陽極４の陽極部４ｂに対応するように絶縁層５，隔壁部６及び有機層７を積層形成し（図４（ｂ）参照）、さらに、有機層７上に陰極６を積層形成して、各有機ＥＬ素子１を得る（図４（ｃ）参照）。第一，第二の導通ライン２，３は有機ＥＬ素子１を構成する部材である陽極４と同材料によって形成されることで陽極４と同工程で形成することができ、多面取り基板Ａの製造工程を簡素化することができる。
【００３５】
そして、各有機ＥＬ素子１を収納する各凹部９ａと、この各凹部９ａの周縁を取り囲むように設けられベース基板Ａと接合するための各接合部９ｂとを備える封止部材７を用意し、紫外線硬化性の接着剤９ｃを介してベース基板Ａ上に配設固定する（図４（ｄ）参照）。これにより有機ＥＬパネルを複数有する多面取り基板Ａが得られる。
【００３６】
次に、第一，第二の導通ライン２，３と交流電源Ｖとを接続して第一，第二の導通ライン２，３間に所定の交流電圧を所定時間印加して有機ＥＬ素子１の欠陥部分を除去するとともに発光輝度の経時変化を抑制して素子特性を安定させるエージング処理を行う。図５は、第一，第二の導通ライン２，３と交流電源Ｖとを接続した際の等価回路を示している。このとき、第一の導通ライン２は各陰極８の前記各第一の陰極群と接続され、また、第二の通電ライン３は各陰極８の前記各第二の陰極群と接続されるため、電圧の印加に対して各有機ＥＬ素子１の前記発光部のうち前記各第一，第二の陰極群の一方を含む前記発光部においてはダイオード特性に対して順方向であるが他方は逆方向となるので各有機ＥＬ素子１には電流が流れにくく、各有機ＥＬ素子１が欠陥部分のない正常な状態である場合には、各有機ＥＬ素子１は発光しない。したがって、発光によって各有機ＥＬ素子１を構成する有機材料を劣化させることなくエージング処理を行うことが可能となる。また、各有機ＥＬ素子１に欠陥部分がある場合は、有機ＥＬ素子１にリーク電流が流れて有機ＥＬ素子１が部分的に発光する。そのため、各有機ＥＬ素子１が発光するか否かによって各有機ＥＬ素子１の良否を検査することが可能となっている。なお、電圧の印加によって有機ＥＬ素子１の欠陥部分が除去されると有機ＥＬ素子１は正常な状態となり発光しなくなる。また、前記各第一，第二の陰極群には交流電圧が印加されるため、周期的に第一，第二の通電ライン２，３に印加される電圧の電位が逆転し、各有機ＥＬ素子１の前記各第一，第二の陰極群の何れに対応する個所に欠陥部分がある場合であっても、電源の接続や電圧の電位を切り換えることなく有機ＥＬ素子１の良否を検査することが可能となる。なお、有機ＥＬ素子１の良否を判別する検査工程はエージング処理と同時に行ってもよいし、また、エージング処理後に行うものであってもよい。
【００３７】
前記エージング処理及び検査後、ベース基板Ａにおいて、陰極端子部１０ａと第一，第二の抵抗部２ｂ，３ｂとの境界に対応するベース基板Ａの第一の境界部１１（図１中、横方向）及びこの第一の境界部１１と直交する第二の境界部１２（図１中、縦方向）と、封止部材９とをスクライブ法等の手段によって切断する。（図４（ｅ）参照）。このとき、第一，第二の導通ライン２，３はそれぞれ前記各第一，第二の陰極群から切断される。なお、封止部材９は、個々の有機ＥＬパネルＰが得られた状態で異方性導電膜等の接続部材を介してフレキシブルプリント配線（図示しない）と電気的に接続可能にするため陽極４及び接続配線部１０から引き出し形成された陽極端子部４ｃ及び陰極端子部１０ａを露出させる第二の凹部（図示しない）が形成されており、上述の切断工程において前記第二の凹部を切断し、陽極端子部４ｃ及び陰極端子部１０ａを露出させる。
【００３８】
以上の工程によって、個々の有機ＥＬパネルＰが得られる。
【００３９】
かかる有機ＥＬパネルＰの製造方法は、分割された各陰極８のうちの前記各第一の陰極群を第一の導通ライン２に接続するとともに他の陰極８である前記第二の陰極群を第二の導通ライン３に接続し、第一の導通ライン２を交流電源Ｖの一端に接続するとともに第二の導通ライン３を交流電源Ｖの他端に接続して第一，第二の導通ライン２，３間に所定時間電圧を印加する工程を少なくとも含むものである。また、ベース基板Ａ上に第一，第二の導通ライン２，３を形成するものである。また、また、ベース基板Ａを切断する際に、第一，第二の導通ライン２，３を陰極８から切断するものである。また、交流電源Ｖによって、第一，第二の導通ライン２，３間に交流電圧を印加するものである。
【００４０】
したがって、従来のエージング処理と比較して、一方の電極である陰極８にのみ第一，第二の導通ライン２，３が接続されるため、他方の電極である陽極４に接続する接続ラインの数を低減させることができ、より簡素な構成でエージング処理を行うことが可能となる。また、ベース基板Ａ上に第一，第二の導通ライン２，３を形成し、複数の有機ＥＬ素子１の各陰極８と接続することによって複数の導通ラインを設けることが不要となり、単一の第一，第二の導通ライン２，３と交流電源Ｖとを接続することで複数の有機ＥＬ素子１のエージング処理を一括して行うことができ、エージング処理における作業効率を向上させることができる。また、第一の導通ライン２は各陰極８の前記各第一の陰極群と接続され、また、第二の通電ライン３は各陰極８の前記各第二の陰極群と接続されるため、電圧の印加に対して各有機ＥＬ素子１の前記発光部のうち前記各第一，第二の陰極群の一方を含む前記発光部においてはダイオード特性に対して順方向であるが他方は逆方向となるので有機ＥＬ素子１に電流が流れにくく有機ＥＬ素子１が正常な状態においては発光しないことから、発光によって各有機ＥＬ素子１を構成する有機材料を劣化させることなくエージング処理を行うことが可能となり、有機ＥＬ素子１の発光品質を向上させることができる。
【００４１】
また、かかる有機ＥＬパネルＰの製造方法は、分割された各陰極８のうちの複数である前記各第一の陰極群を単一の第一の導通ライン２に接続するとともに他の陰極８である前記第二の陰極群を単一の第二の導通ライン３に接続し、第一の導通ライン２を交流電源Ｖの一端に接続するとともに第二の導通ライン３を交流電源Ｖの他端に接続して第一，第二の導通ライン２，３間に電圧を印加し、各有機ＥＬ素子１の発光の有無によって良否を判別する検査工程を含むものである。
【００４２】
したがって、分割された陰極８のうちの複数である前記第一の陰極群が単一の第一の導通ライン２に接続され、また、他の陰極８である前記第二の陰極群が単一の第二の導通ライン３に接続されることから、導通ラインの接続を切り換えることなく有機ＥＬパネルＰの備えられる有機ＥＬ素子１の良否を判別することができ、有機ＥＬパネルの検査工程における作業効率を向上させることが可能となる。
【００４３】
また、交流電源Ｖによって、第一，第二の導通ライン２，３間に交流電圧を印加することによって、周期的に第一，第二の通電ライン２，３に印加される電圧の電位が逆転し、各有機ＥＬ素子１の前記各第一，第二の陰極群の何れに対応する個所に欠陥部分がある場合であっても、電源の接続や電圧の電位を切り換えることなく有機ＥＬ素子１の良否を判別することができ、有機ＥＬパネルの検査工程における作業効率を向上させることが可能となる。
【００４４】
なお、本実施形態では、第一，第二の導通ライン２，３が分割された陰極８にそれぞれ接続される構成であったが、本発明においては、第一の導通ラインが分割された陽極の一つ以上（第一の陽極群）に接続され、第二の導通ラインが他の陽極（第二の陽極群）に接続される構成であってもよい。
【００４５】
また、本実施形態では、ドットマトリックス型の有機ＥＬ素子１を備える有機ＥＬパネルＰの製造方法について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、例えばセグメント型の有機ＥＬ素子において少なくとも一方の電極を支持基板上に複数形成してなる有機ＥＬパネルについても適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施形態におけるベース基板の背面図。
【図２】同上実施形態のベース基板上の有機ＥＬ素子を示す図。
【図３】図２のＸ−Ｘ断面図。
【図４】同上実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法を示す図。
【図５】同上実施形態のエージング処理時あるいは検査工程における等価回路を示す図。
【符号の説明】
【００４７】
Ａ    ベース基板
Ｐ    有機ＥＬパネル
１    有機ＥＬ素子
２    第一の導通ライン
３    第二の導通ライン
４    陽極
５    絶縁層
６    リブ
７    有機層
８    陰極
９    封止部材
【図１】
0004666247.tif 000002
【図２】
0004666247.tif 000003
【図３】
0004666247.tif 000004
【図４】
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【図５】
0004666247.tif 000006