(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内側に製品領域と、前記製品領域を囲んで配置されたダミー領域とを有するとともに、前記製品領域の表面に形成された複数の縦横の分割溝によって複数の製品部が区画されている分割溝を有するセラミック基板であって、前記ダミー領域は、前記製品領域側を囲んで配置された第１ダミー領域と、該第１ダミー領域の外側を囲んで配置された第２ダミー領域とからなり、前記第１ダミー領域の表面には縦横の分割溝が形成されており、かつ前記第２ダミー領域の表面には、前記第１ダミー領域と前記第２ダミー領域とを区画する境界の延長線上で外辺に達する縦及び／又は横の切断溝が形成されているとともに、前記第１ダミー領域の表面に形成した縦横の分割溝間のピッチが、前記製品領域から前記第２ダミー領域に向かって順次広くなっていることを特徴とする分割溝を有するセラミック基板。
【請求項２】
前記第２ダミー領域の表面に、外辺に未達の縦横の分割溝が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の分割溝を有するセラミック基板。
【請求項３】
前記製品領域における縦横の分割溝間のピッチ（Ｐ）が、前記第１ダミー領域における縦横の分割溝間のピッチ（Ｑ）に対し、１＜Ｑ／Ｐ＜４であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の分割溝を有するセラミック基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ抵抗器等のチップ状電子部品を多数個取りにより製造する際に用いる分割溝を有するセラミック基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、セラミックスからなる小基板に電極と抵抗体を備えたチップ状の抵抗器が広く使用されており、例えば、ハイブリッドＩＣ基板（ＨＩＣ基板）等に搭載される抵抗器にあっては、ＨＩＣ基板の配線の微細化やＨＩＣ基板の小型化に伴い、その寸法が、３．２ｍｍ×１．６ｍｍから２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍと小型化されている。
【０００３】
そして、このような抵抗器等のチップ状電子部品を製造する際には、図７に示すように、複数の縦横の分割溝２１，２２を片面又は両面に有し、隣り合う分割溝２１，２２によって区画される部位を製品部２３とした分割溝を有するセラミック基板２０が用いられている。
【０００４】
このような分割溝を有するセラミック基板２０は、ドクターブレード法等を用いてセラミック原料を含んだスラリーをグリーンシートに成形した後、このグリーンシートの片面又は両面に、複数のスリット刃を備えた金型を押し付けて縦横の分割溝を形成するとともに、ダイスによってセラミック基板２０の大きさに打ち抜いた後、焼成することによって製造されており、このセラミック基板２０よりチップ抵抗器を製作する場合、隣り合う分割溝２１，２２によって区画された部位に電極や抵抗体を印刷焼き付けした後、一次側の分割溝２１に沿って分割することにより短冊状基板を取り出した後、分割した端面に電極を印刷焼き付けし、その後、二次側の分割溝２２に沿って分割することにより製品としてのチップ抵抗器を得るようになっていた。なお、チップコンデンサーやチップインダクターなどの他のチップ状電子部品も図７に示すような分割溝を有するセラミック基板２０を用いて製造されていた。
【０００５】
しかしながら、図７に示すセラミック基板２０のように、分割溝２１，２２の端部がセラミック基板２０の最外辺にまで達していると、電極や抵抗体の実装時や印刷時に加えられる荷重によって分割溝２１，２２にクラックが発生し、分割する前に割れてしまったり、あるいはセラミック基板２０の取り扱い時にぶつけたり、撓ませたりしても分割溝２１，２２にクラックが発生し、分割する前に割れてしまうといった課題があった。
【０００６】
その為、このような問題を解決するものとして、特開平１０−２６４１３０号公報には、製品領域の外側に、製品領域に形成されている縦横の分割溝が延設されたダミー領域を設け、このダミー領域の分割溝の深さを製品領域の分割溝より浅くしたセラミック基板が開示されており、また、特開平９−１１２２１号公報には、製品領域の外側に、製品領域に形成されている縦横の分割溝が延設されたダミー領域を設け、このダミー領域の分割溝の端部がセラミック基板の最外辺にまで達しないようにしたセラミック基板が開示されている。
【０００７】
これらのセラミック基板はいずれもダミー領域を有し、このダミー領域の強度が大きいため、電極や抵抗体の実装時や印刷時あるいはセラミック基板の取り扱い時に荷重が加わったとしてもセラミック基板の割れを防止できるといった利点があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、昨今チップ状電子部品の小型化が進み、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ以下の寸法を有するものが求められており、例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍといった極めて小さな寸法を有するものが要求されているのであるが、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ以下の寸法を有する製品を製作する場合、特開平１０−２６４１３０号公報に開示されたセラミック基板や、特開平９−１１２２１号公報に開示されたセラミック基板を用いることができなかった。
【０００９】
即ち、製品寸法が１．０ｍｍ×０．５ｍｍ以下と、分割溝間のピッチＰが狭くなると、図８に示すように、スリット刃により分割溝を形成する際、製品領域にかかる圧縮応力がダミー領域より強く、製品領域とダミー領域でのグリーンシートの密度差が大きくなるため、製品領域とダミー領域を区画する分割溝にクラックが発生するといった課題があった。
【００１０】
また、特開平９−１１２２１号公報に開示されたセラミック基板のように、ダミー領域が、製品領域における縦横の分割溝によって区画される製品の面積に対して広すぎると、グリーンシートを焼成する際に製品領域とダミー領域とで収縮差が発生し、セラミック基板が変形するといった課題もあった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明の分割溝を有するセラミック基板は上記課題に鑑み、内側に製品領域と、前記製品領域を囲んで配置されたダミー領域とを有するとともに、前記製品領域の表面に形成された複数の縦横の分割溝によって複数の製品部が区画されている分割溝を有するセラミック基板であって、前記ダミー領域は、前記製品領域側を囲んで配置された第１ダミー領域と、該第１ダミー領域の外側を囲んで配置された第２ダミー領域とからなり、前記第１ダミー領域の表面には縦横の分割溝を形成されており、かつ前記第２ダミー領域の表面には、前記第１ダミー領域と前記第２ダミー領域とを区画する境界の延長線上で外辺に達する縦及び／又は横の切断溝を形成されているとともに、前記第１ダミー領域の表面に形成した縦横の分割溝間のピッチが、前記製品領域から前記第２ダミー領域に向かって順次広くなっていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の分割溝を有するセラミック基板は、前記第２ダミー領域の表面に、外辺に未達の縦横の分割溝を形成されていることを特徴とする。
【００１３】
さらに、本発明の分割溝を有するセラミック基板は、前記製品領域における縦横の分割溝間のピッチ（Ｐ）が、上記第１ダミー領域の表面に形成した縦横の分割溝間のピッチ（Ｑ）に対し、１＜Ｑ／Ｐ＜４であることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を説明する。
【００１５】
図１は本発明に係る分割溝を有するセラミック基板の一例を示す平面図である。
【００１６】
このセラミック基板１は、その平面形状が略長方形をした板状体からなり、この内側には横方向の分割溝４及び縦方向の分割溝５によって区画される製品領域Ｓを有し、この製品領域Ｓには複数の縦横の分割溝２，３を形成してある。この製品領域Ｓにおいて隣り合う分割溝２，３により区画される製品部６は、その平面形状が長方形をなし、縦方向の分割溝３間のピッチＰ２、及び横方向の分割溝２間のピッチＰ１はそれぞれ同一ピッチとなるように構成してある。
【００１７】
また、製品領域Ｓの外側を囲んでダミー領域Ｒを有し、このダミー領域Ｒは製品領域近傍にある第１ダミー領域Ｔと、この第１ダミー領域Ｔの外側にある第２ダミー領域Ｕとからなり、製品領域Ｓと第１ダミー領域Ｔとは分割溝４，５によって区画され、また、第１ダミー領域Ｔと第２ダミー領域Ｕとは切断溝９，１０によって区画され、第１ダミー領域Ｔと第２ダミー領域Ｕとを区画する縦方向の切断溝１０の端部のみセラミック基板１の最外辺にまで達するようになっている。
【００１８】
さらに、第１ダミー領域Ｔには複数の縦横の分割溝７，８を有し、この分割溝７，８の端部は第１ダミー領域Ｔと第２ダミー領域Ｕを区画する切断溝９，１０にまで達するように構成してある。
【００１９】
また、第１ダミー領域Ｔにおける縦方向の分割溝８間のピッチＱ４，Ｑ５は、製品領域Ｓにおける縦方向の分割溝３間のピッチＰ２よりも大きく、かつ製品領域側から外側に向かって順次広くなるように構成してあり、図１ではＱ４＜Ｑ５のように二段階で広くなるようにしてあり、また、第１ダミー領域Ｔにおける横方向の分割溝７間のピッチＱ１〜Ｑ３は、製品領域Ｓにおける横方向の分割溝２間のピッチＰ１よりも大きく、かつ製品領域側から外側に向かって順次広くなるように構成してあり、図１ではＱ１＜Ｑ２＜Ｑ３のように三段階で広くなるようにしてある。なお、本発明において順次広くなるとは、徐々に広くなるものや段階的に広くなるものを指す。
【００２０】
また、セラミック基板１に形成する分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０の断面形状はＶ字状をなしている。
【００２１】
そして、例えば、このセラミック基板１を用いてチップ抵抗器を取り出すには、セラミック基板１の製品領域Ｓにおける製品部６に電極と抵抗器を印刷焼き付けした後、第１ダミー領域Ｔと第２ダミー領域Ｕを区画する縦方向の切断溝１０で割って縦の第２ダミー領域Ｕ２を取り除くとともに、第１ダミー領域Ｔと第２ダミー領域Ｕを区画する横方向の切断溝９で割って横の第２ダミー領域Ｕ１を取り除き、さらに製品領域Ｓと第１ダミー領域Ｔとを区画する横方向の分割溝４に沿って横の第一ダミー部Ｔ１を取り除いた後、例えば、図３に示すようなローラ間に搬送し、横方向の分割溝２，７に沿って割ることにより、短冊状基板を取り出す。この時、セラミック基板１の横方向の分割溝２，７が搬送方向に対して垂直に位置するように送れば良い。
【００２２】
次に、得られた短冊状基板の製品領域Ｓにおける分割端面に電極を印刷焼き付けした後、短冊状基板の縦方向の分割溝３，８が搬送方向に対して垂直となるように、再度、図３のローラ間に搬送し、縦方向の分割溝３，８に沿って割ることにより、チップ抵抗器を製造することができる。
【００２３】
そして、本発明のセラミック基板１によれば、製品領域Ｓの外側を囲んでダミー領域Ｒを有し、その最外部にある第２ダミー領域Ｕには、端部が最外辺にまで達した分割溝を持たないことから、製品領域Ｓや第１ダミー領域Ｔよりも大きな強度を有し、電極や抵抗体の実装時や印刷時あるいはセラミック基板１の取り扱い時に荷重が加わったとしてもセラミック基板１の割れを効果的に防止することができる。
【００２４】
また、図１では、第１ダミー領域Ｔと第２ダミー領域Ｕを区画する縦方向の切断溝１０の端部のみ最外辺にまで達するようにようにした例を示したが、第１ダミー領域Ｔと第２ダミー領域Ｕとを区画する横方向の切断溝９の端部のみ最外辺にまで達するようにしても良く、さらには第１ダミー領域Ｔと第２ダミー領域Ｕとを区画する縦横両方の切断溝９，１０の端部がそれぞれ最外辺にまで達しても構わない。ただし、切断溝９，１０の端部が最外辺にまで達していると、その部分を起点としてセラミック基板１にクラックが発生し易くなるため、第１ダミー領域Ｔの分割を容易にするため、縦又は横のいずれか一方の切断溝９，１０の端部のみが最外辺にまで達するようにしておくことが好ましい。
【００２５】
さらに、本発明のセラミック基板１によれば、製品領域Ｓと第２ダミー領域Ｕの間に第１ダミー領域Ｔを設け、この第１ダミー領域Ｔの両面には製品領域Ｓと同様に複数の縦横の分割溝７，８を形成するようにしたことから、スリット刃により分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０を形成する際、製品領域Ｓにかかる圧縮応力と第１ダミー領域Ｔにかかる圧縮応力を近似させ、グリーンシートにおける製品領域Ｓと第１ダミー領域Ｔにおける密度差を小さくすることができるため、製品領域Ｓの中央部における製品部６と製品領域Ｓの外周部における製品部６の寸法バラツキを抑えることができるとともに、製品領域Ｓと第１ダミー領域Ｔとを区画する分割溝４，５にクラックが発生することを防ぐことができる。
【００２６】
その為、安定した寸法精度を持った製品を取り出すことができる分割溝を有するセラミック基板１を提供することができる。
【００２７】
なお、第１ダミー領域Ｔに形成する分割溝７，８は、前述したように、第１ダミー領域Ｔにおける縦方向の分割溝８間のピッチＱ４，Ｑ５を、製品領域Ｓにおける縦方向の分割溝２間のピッチＰ２よりも大きく、かつ製品領域側から外側に向かって徐々に又は段階的に広くなるように構成するとともに、第１ダミー領域Ｔにおける横方向の分割溝７間のピッチＱ１，Ｑ２，Ｑ３を、製品領域Ｓにおける横方向の分割溝７間のピッチＰ１よりも大きく、かつ製品領域側から外側に向かって徐々に又は段階的に広くなるように構成することが好ましい。
【００２８】
なぜなら、第１ダミー領域Ｔにおける分割溝７，８間のピッチＱ１〜Ｑ５が、製品領域Ｓにおける分割溝２，３間のピッチＰ１，Ｐ２と同一又は若干大きいだけであると、スリット刃により分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０を形成する際、グリーンシートの第１ダミー領域Ｔと第２ダミー領域Ｕとの間に大きな密度差が発生し、第１ダミー領域Ｔと第２ダミー領域Ｕを区画する切断溝９，１０にクラックが発生する恐れがあるからで、第１ダミー領域Ｔにおける縦方向の分割溝８間のピッチＱ４，Ｑ５を、製品領域側から縦の第２ダミー領域Ｕ２に向かって徐々に又は段階的に広くなるように構成するとともに、第１ダミー領域Ｔにおける横方向の分割溝７間のピッチＱ１〜Ｑ３を、製品領域側から横の第２ダミー領域Ｕ１に向かって徐々に又は段階的に広くなるように構成することで、スリット刃により分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０を形成する際に製品領域Ｓに発生する寸法バラツキを抑えるとともに、製品領域Ｓと第１ダミー領域Ｔとを区画する分割溝４，５や第１ダミー領域Ｔと第２ダミー領域Ｕとを区画する切断溝９，１０にクラックが発生することを防止することができる。
【００２９】
ただし、このような効果を奏するためには、製品領域Ｓにおける縦方向の分割溝３間のピッチＰ２に対する第１ダミー領域Ｔにおける縦方向の分割溝８間のピッチＱ４，Ｑ５の比（Ｑ４，Ｑ５／Ｐ２）は、１＜Ｑ４，Ｑ５／Ｐ２＜４とするとともに、製品領域Ｓにおける横方向の分割溝２間のピッチＰ１に対する第１ダミー領域Ｔにおける横方向の分割溝７間のピッチＱ１〜Ｑ３の比（Ｑ１〜Ｑ３／Ｐ１）は、１＜Ｑ１〜Ｑ３／Ｐ１＜４とすることが好ましい。
【００３０】
即ち、製品領域Ｓにおける縦方向の分割溝３間のピッチＰ２に対する第１ダミー領域Ｔにおける縦方向の分割溝８間のピッチＱ４，Ｑ５の比が１より小さい、及び／又は製品領域Ｓにおける横方向の分割溝２間のピッチＰ１に対する第１ダミー領域Ｔにおける横方向の分割溝７間のピッチＱ１〜Ｑ３の比が１より小さいと、セラミック基板１を分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０に沿って分割した時に製品部６とダミー部１１との区別がつかなくなるからであり、逆に製品領域Ｓにおける縦方向の分割溝３間のピッチＰ２に対する第１ダミー領域Ｔにおける縦方向の分割溝８間のピッチＱ４，Ｑ５の比が４以上、及び／又は製品領域Ｓにおける横方向の分割溝２間のピッチＰ１に対する第１ダミー領域Ｔにおける横方向の分割溝７間のピッチＱ１〜Ｑ３の比が４以上となると、スリット刃により分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０を形成する際に、グリーンシートの製品領域Ｓと第１ダミー領域Ｔにおける密度差が大きくなり過ぎるため、製品領域Ｓと第１ダミー領域Ｔとを区画する分割溝４，５にクラックが発生するからである。
【００３１】
なお、図１では、第１ダミー領域Ｔにおける縦方向の分割溝８間のピッチＱ４，Ｑ５が二段階にわたって広くなり、また、第１ダミー領域Ｔにおける横方向の分割溝７間のピッチＱ１〜Ｑ３が三段階にわたって広くなるように構成した例を示したが、分割溝７，８間のピッチＱ１〜Ｑ５を広げていく度合いについては、製品領域Ｓから第２ダミー領域Ｕまでの距離に応じ適宜選定すれば良い。
【００３２】
ところで、図１のセラミック基板１には、図２にその部分斜視図を示すように、前述した分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０を両面に形成してあり、印刷面側における横の分割溝２，４，７及び切断溝９とその裏面側における横の分割溝２，４，７及び切断溝９の合計深さは、印刷面側における縦の分割溝３，５，８及び切断溝１０とその裏面側における縦の分割溝３，５，８及び切断溝１０の合計深さよりも深く形成してある。これは、一次分割を行うため、横方向の分割溝２，４，７及び切断溝９に沿って割る際、縦方向の分割溝部における強度がないと、一次分割時に作用する荷重等によって縦方向の分割溝３，５，８及び切断溝１０にも割れが発生してしまうからである。
【００３３】
なお、印刷面側と裏面側の分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０の深さについては、分割時に押圧力を加える印刷面側の分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０を深くし、裏面側の分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０の深さは、分割時の破断方向が基板１の厚み方向に対して垂直方向に向かうようにするために、その分割方向の誘導ができる程度の深さであれば良い。その為、印刷面側の縦横の分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０は共に裏面側の分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０よりも深く形成しておくことが好ましい。
【００３４】
また、縦横の分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０の開き角θ１，θ２は、印刷面側における縦横の分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０は共に２５±１０°、裏面側における縦横の分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０は共に４０±５°が好ましい。
【００３５】
ここで、印刷面側の分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０の開き角θ１を、裏面側の分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０の開き角θ２より狭くするのは、図４に示すように、スリット刃Ａをグリーンシートに押し当てたとき、グリーンシートへ押し込まれるスリット刃Ａの体積が大きいと、グリーンシートの分割溝周縁に盛り上がり部Ｄができ、後工程において電極や抵抗体を精度良く印刷できなくなるとともに、Ｖ字状をした分割溝の先端からグリーンシート内にクラックが発生し易くなるからであり、また、裏面側の分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０の開き角θ２を、印刷面側の分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０の開き角θ１より広くするのは、セラミック基板１を量産性良く製造するにあたり、スリット刃の強度を確保するためである。
【００３６】
一方、このようなセラミック基板１を形成するセラミックスとしては、Ａｌ２Ｏ３含有率が９３．０〜９９．６重量％のアルミナ質焼結体が種に用いられているが、この他、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、フォルステライト質焼結体、ステアタイト質焼結体、ガラスセラミック等様々なセラミックスを用いることがき、また、このようなセラミック基板１を製造するには、上述した各種セラミック原料に対し、溶剤や有機バインダー等を混練して泥漿を作製し、ドクターブレード法等のテープ成形法にてグリーンシートを製作した後、このグリーンシートの両面又は片面に、図１に示すセラミック基板１の分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０に対応したスリット刃を備える金型を所定の深さまで押し付けて分割溝２〜５，７，８及び切断溝９，１０を形成した後、各種セラミック原料を焼結させることができる温度にて焼成することにより得ることがきる。
【００３７】
以上、本発明の実施形態について示したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で改良や変更したものであっても良いことは言う迄もない。
【００３８】
【実施例】
ここで、図１に示す本発明のセラミック基板１と、図５に示す比較例としてのセラミック基板１５をそれぞれ製作した時のクラックの有無と寸法精度について調べる実験を行った。
【００３９】
実験にあたり、いずれのセラミック基板１，１５もＡｌ２Ｏ３含有率が９６．０重量％のアルミナ質焼結体により形成し、外辺寸法が６０．０ｍｍ×４９．５ｍｍ、厚みが０．２ｍｍの板状体とした。また、製品領域Ｓにおける製品寸法は０．５８ｍｍ×０．２９ｍｍとし、製品領域内における製品数は３５００個とした。
【００４０】
そして、本発明のセラミック基板１にあっては、製品領域Ｓの外側に、縦横の分割溝７，８を有する第１ダミー領域Ｔと、その外側に第２ダミー領域Ｕを有する構造とし、また、比較例のセラミック基板にあっては、製品領域Ｓの外側に、分割溝を持たないダミー領域Ｗを有する構造とし、それぞれ２０枚ずつ製作した。
【００４１】
なお、本発明のセラミック基板１において、第１ダミー領域Ｔの各分割溝７，８間のピッチは、Ｑ１を０．３７ｍｍ、Ｑ２を０．５０ｍｍ、Ｑ３を１．００ｍｍ、Ｑ４を０．９０ｍｍ、Ｑ５を１．２５ｍｍとした。
【００４２】
そして、得られた２０枚の本発明のセラミック基板１と、２０枚の比較例のセラミック基板１５の外観検査を施し、ヒビの入っているものをクラックありとし、全枚数に対する割合をクラック発生比率として求め、また、寸法精度の測定にあたっては、直角度、平行度、直線度をそれぞれ測定した。
【００４３】
結果は表１に示す通りである。
【００４４】
なお、直角度の測定は、例えば図６（ａ）に示すように、セラミック基板１，１５のコーナー部Ｃ１における直角度を調べる場合、図６（ｂ）に示すように、セラミック基板１，１５の長辺を基準とし、その端部より垂直に引いた仮想線と短辺との最大幅Ｂを直角度とし、同様にして他のコーナー部Ｃ２〜Ｃ４の直角度を測定した。
【００４５】
平行度の測定にあたっては、図６（ｃ）に示すように、セラミック基板１，１５の上部にある横方向の第２ダミー領域Ｕ１の幅をＷ１、下部にある横方向の第２ダミー領域Ｕ１の幅をＷ２、左部にある縦方向の第２ダミー領域Ｕ２の幅をＬ１、右部にある縦方向の第２ダミー領域Ｕ２の幅をＬ２とした時、平行度Ｌは、Ｌ＝（Ｗ１−Ｗ２）によって算出し、平行度Ｗは、Ｗ＝（Ｌ１−Ｌ２）によって算出した。
【００４６】
直線度の測定については、例えば図６（ｄ）に示すようにセラミック基板の製品領域Ｓを区画する分割溝４，５と、その交点を直線的に結ぶ仮想線を引き、この仮想線と分割溝４，５との最大幅Ｃを直線度とした。
【００４７】
【表１】
0004683752.tif 000002
【００４８】
この結果、本発明のセラミック基板１は、クラック発生率が１．０％と低く、また、セラミック基板１の変形度合いを示す直角度、直線度、平行度の平均値が０．０１以下とバラツキを小さくすることができ、優れていた。
【００４９】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、内側に製品領域と、前記製品領域を囲んで配置されたダミー領域とを有するとともに、前記製品領域の表面に形成された複数の縦横の分割溝によって複数の製品部が区画されている分割溝を有するセラミック基板であって、前記ダミー領域は、前記製品領域側を囲んで配置された第１ダミー領域と、該第１ダミー領域の外側を囲んで配置された第２ダミー領域とからなり、前記第１ダミー領域の表面には縦横の分割溝を形成されており、かつ前第２ダミー領域の表面には、前記第１ダミー領域と前記第２ダミー領域とを区画する境界の延長線上で外辺に達する縦及び／又は横の切断溝を形成されているとともに、前記第１ダミー領域の表面に形成した縦横の分割溝間のピッチが、前記製品領域から前記第２ダミー領域に向かって順次広くなっていることによって、電極や抵抗体の実装時や印刷時あるいはセラミック基板の取り扱い時に荷重が加わったとしてもセラミック基板の割れを効果的に防止することができるとともに、各分割溝にはクラックがなく、かつ安定した寸法精度を有する製品を切り出すことができ、特に１．０ｍｍ×０．５ｍｍ以下の寸法を有する製品を多数切り出すことが可能な分割溝を有するセラミック基板を提供することができる。
【００５０】
なお、前記セラミック基板は、前記第２ダミー領域の表面に、外辺に未達の縦横の分割溝があっても構わない。
【００５１】
さらに、本発明は、前記製品領域における縦横の分割溝間のピッチ（Ｐ）が、前記第１ダミー領域の表面に形成した縦横の分割溝間のピッチ（Ｑ）に対し、１＜Ｑ／Ｐ＜４であるように構成したことによって、１．０ｍｍ×０．５ｍｍよりさらに小さな０．６ｍｍ×０．３ｍｍ以下の寸法を有する製品を多数切り出すことが可能な分割溝を有するセラミック基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る分割溝を有するセラミック基板の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示すセラミック基板の部分斜視図である。
【図３】セラミック基板の分割状態を示す模式図である。
【図４】グリーンシートに大きな体積を有するスリット刃を押し当てた時の状態を示す模式断面図である。
【図５】実験に使用する比較例としてのセラミック基板を示す平面図である。
【図６】（ａ）〜（d）は、実施にあたっての測定方法を説明するための模式図である。
【図７】従来の分割溝を有するセラミック基板を示す平面図である。
【図８】グリーンシートの製品領域とダミー領域とに密度差が発生した時の状態を示す模式断面図である。
【符号の説明】
１：セラミック基板
２：製品領域における横方向の分割溝
３：製品領域における横方向の分割溝
４：製品領域と第１ダミー領域を区画する横方向の分割溝
５：製品領域と第１ダミー領域を区画する縦方向の分割溝
６：製品部
７：第１ダミー領域における横方向の分割溝
８：第１ダミー領域における縦方向の分割溝
９：第１ダミー領域と第２ダミー領域を区画する横方向の切断溝
10：第１ダミー領域と第２ダミー領域を区画する縦方向の切断溝
11：ダミー部
Ｓ：製品領域
Ｔ：第１ダミー領域
Ｕ：第２ダミー領域
Ｒ：ダミー領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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