(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄液が貯留されている洗浄槽に、表面実装用の回路部品がはんだ付けされた回路基板をその基板面が前記洗浄液面に対して所定の角度をなす状態で下降させて前記洗浄液中に浸漬させた後、前記回路基板を、少なくとも前記回路部品の搭載部分が全て前記洗浄液中から外部に出るように上昇させ、以降同様の下降，上昇動作を複数回繰り返すことにより洗浄工程を行う回路基板の洗浄方法において、
前記回路基板を前記洗浄液中に最初に浸漬させる際の下降速度を、前記回路基板と前記回路部品との隙間部分に前記洗浄液が侵入する速度よりも遅く設定したことを特徴とする回路基板の洗浄方法。
【請求項２】
前記洗浄工程の終了後に、前記回路部品の搭載部分が前記洗浄液の外部に出た状態で、前記回路基板をその厚さ方向を中心として９０度回転させて、再度前記洗浄工程を行うことを特徴とする請求項１記載の回路基板の洗浄方法。
【請求項３】
洗浄液が貯留されている洗浄槽に、表面実装用の回路部品がはんだ付けされた回路基板をその基板面が前記洗浄液面に対して所定の角度をなす状態で下降させて前記洗浄液中に浸漬させた後、前記回路基板を、少なくとも前記回路部品の搭載部分が全て前記洗浄液中から外部に出るように上昇させ、以降同様の下降，上昇動作を複数回繰り返すと共に、その上下動作を所定回数行う毎に、前記回路部品の搭載部分が前記洗浄液の外部に出た状態で、前記回路基板をその厚さ方向を中心として９０度回転させて洗浄工程を行うことを特徴とする回路基板の洗浄方法。
【請求項４】
前記回路基板上における回路部品の一搭載方向と、前記洗浄液面とが所定の角度をなす状態で当該回路基板を下降，上昇させることを特徴とする請求項１記載の回路基板の洗浄方法。
【請求項５】
前記回路部品の一搭載方向と前記洗浄液面とがなす角度を、略４５度とすることを特徴とする請求項４記載の回路基板の洗浄方法。
【請求項６】
前記回路基板の基板面が前記洗浄液面に対してなす所定の角度を、略９０度とすることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の回路基板の洗浄方法。
【請求項７】
前記回路部品の搭載部分が前記洗浄液の外部に出た状態で、重力を作用させて前記洗浄液を排出させることを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載の回路基板の洗浄方法。
【請求項８】
前記洗浄液をグリコールエーテルとした場合に、前記下降速度を２０ｃｍ／秒以下に設定したことを特徴とする請求項１記載の回路基板の洗浄方法。
【請求項９】
前記回路基板を前記洗浄液中に最初に浸漬させた状態以降の上下動作速度を、前記回路基板と前記回路部品との隙間部分に前記洗浄液が侵入する速度よりも遅く設定したことを特徴とする請求項１乃至８の何れかに記載の回路基板の洗浄方法。
【請求項１０】
前記洗浄液をグリコールエーテルとした場合に、前記上下動作速度を２０ｃｍ／秒以下に設定したことを特徴とする請求項９記載の回路基板の洗浄方法。
【請求項１１】
前記洗浄工程の終了後に、前記洗浄液を水とした場合の後洗浄工程を、前記洗浄工程と同様にして行うことを特徴とする請求項１乃至１０の何れかに記載の回路基板の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装用の回路部品がはんだ付けされた回路基板を洗浄するための洗浄方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
このような回路基板について、部品の実装から洗浄までの一連の工程を行う場合の従来例を図６に示す。例えばセラミックなどからなる回路基板１の部品面（表側）には、厚膜導体によってランド２及び配線パターン（図示せず）が形成されている（図６（ａ）参照）。そして、この基板１のランド２の位置に合わせて、はんだ粉にフラックス剤を混練したはんだペースト３をスクリーンマスクを用いて印刷したり、或いは、ディスペンサによって配置する（図６（ｂ）参照）。ここで、フラックス剤には、ロジン，活性剤，増粘剤，チクソ剤，溶剤などの様々な成分を含んでなるものである。
【０００３】
次に、はんだペースト３の印刷位置に合わせて、チップコンデンサ４，フリップチップタイプのＩＣ５，ターミナル６などの回路部品７をマウンタを用いて搭載する（図６（ｃ）参照）。それから、窒素また水素雰囲気中において、所定条件（例えば、５０℃／分の昇温勾配を有する加熱プロファイル：ピーク温度２３５℃など）の下でリフローはんだ付を行う（図６（ｄ）参照）。
【０００４】
すると、ランド２と回路部品７との間は、はんだ８によって電気的に接続されると共に、それらの周囲には、リフロー時に発生した残渣９（反応生成物，フラックス残留物など）が残留している。次に、回路部品７が搭載されはんだ付けされた回路基板１ａを、洗浄液１０が貯留された洗浄槽１１中に浸漬して、残渣９を洗い流すための洗浄工程を行う（図６（ｅ）参照）。
【０００５】
従来、洗浄工程で用いる洗浄液１０には、洗浄能力の非常に高いフロン系の溶剤を用いていた。しかし、近年、フロンの使用はオゾン層の破壊などの環境問題をもたらすことが注目されたため、現在ではフロンの使用を中止し、その他の洗浄液を代替品として用いるようになっている。
【０００６】
フロンに代わる洗浄液としては、例えば、水系，準水系，非水系の洗浄液などが用いられている。ところが、これらの代替洗浄液の洗浄能力はフロンに比較すると劣るため、洗浄方式に何らかの工夫が必要となっている。特に、回路部品７が表面実装された場合、回路基板１ａと回路部品７との隙間１３は数十μｍ程度であり、この隙間部分に入り込んだ残渣９は非常に洗浄しにくい状態にある。特に、回路部品７が、電源回路などに使用される容量が比較的大きなコンデンサのように、部品面積が大きいもの程洗浄しにくくなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
例えば、洗浄の際に、超音波やジェット噴流などを補助力として用いる技術が、特開平５−１５８５８号公報，特開平５−２１９３６号公報，特開平９−２９８１７号公報などに開示されている。
【０００８】
しかしながら、回路基板１ａの洗浄に超音波を用いた場合には、微細なはんだ接合部にダメージを与え、接合部分の耐久性が劣化するおそれがある。また、ジェット噴流を用いた場合には、部品が密集して搭載されている部分の洗浄が十分に行われないおそれがあり、加えて、洗浄装置自体が複雑且つ大規模なものとなってしまいコスト的にも問題がある。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、はんだ接合部分の耐久性を劣化させることなくしかも低コストで、回路基板の洗浄を十分に行うことができる回路基板の洗浄方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の回路基板の洗浄方法によれば、表面実装用の回路部品がはんだ付けされた回路基板をその基板面が洗浄槽中の液面に対して所定の角度をなす状態で下降させて浸漬させる。すると、洗浄液が毛細管現象によって回路基板と回路部品との隙間に侵入して行く。その際、回路基板が液面に対して所定の角度をなしていることから、前記隙間にはんだペーストの残渣と共に入り込んでいた空気は上方へ向かって抜けて行くので、洗浄液は、空気に阻まれることなく前記隙間に容易に侵入することができる。
【００１１】
そして、回路基板を、回路部品の搭載部分が全て洗浄液中から外部に出るように上昇させ、以降同様の下降，上昇動作を複数回繰り返すことにより前記隙間部分に滞留する洗浄液を入替えることができ、常に十分な洗浄能力を有する洗浄液を以て洗浄を十分に行うことができる。従って、従来とは異なり、回路基板と回路部品とのはんだ接合部分の耐久性を劣化させることがなく、しかも低コストで回路基板の洗浄を行うことができる。
また、回路基板を洗浄液中に最初に浸漬させる際の下降速度を、回路基板と回路部品との隙間部分に洗浄液が侵入する速度よりも遅く設定する。具体的には、洗浄液をグリコールエーテルとした場合に下降速度を２０ｃｍ／秒以下に設定する（請求項８）。従って、回路基板を洗浄液中に浸漬させる場合に、基板と部品との隙間に存在する空気が抜け出るための経路が洗浄液によって塞がれてしまうことを防止して、前記隙間に洗浄液を確実に侵入させることができるので、隙間部分の洗浄を十分に行うことができる。
【００１２】
請求項２記載の回路基板の洗浄方法によれば、洗浄工程の終了後に、回路部品の搭載部分が洗浄液の外部に出た状態で、回路基板をその厚さ方向を中心として９０度回転させて再度洗浄工程を行う。従って、例えば、回路部品の搭載方向が一定でない場合に、チップ抵抗やチップコンデンサのようにはんだ接合部分が両端の２か所であり回路基板との隙間に対する洗浄液の侵入方向が１方向しかないものであっても、回路基板を９０度回転させて再度洗浄工程を行うことで隙間部分に洗浄液を確実に侵入させることができ、洗浄を十分に行うことができる。
【００１３】
請求項３記載の回路基板の洗浄方法によれば、回路基板を複数回上下動させて洗浄液に対する浸漬，取り出しを繰り返す際に、上下動作を所定回数行う毎に、回路部品の搭載部分が洗浄液の外部に出た状態で、回路基板を９０度回転させるので、請求項２と同様の効果が得られる。
【００１４】
請求項４記載の回路基板の洗浄方法によれば、回路基板上における回路部品の一搭載方向と洗浄液面とが所定の角度をなす状態で当該回路基板を下降，上昇させるので、回路部品の搭載方向が一定でない場合でも回路部品と回路基板との隙間に存在する空気の追い出し、及び当該隙間に対する洗浄液の侵入が容易となる。従って、回路基板を、厚さ方向を中心として回転させながら洗浄する必要がなく、洗浄工程を短縮することができる。
【００１５】
請求項５記載の回路基板の洗浄方法によれば、回路部品の一搭載方向と洗浄液面とがなす角度を略４５度とするので、例えば、回路部品の一搭載方向に対して他の搭載方向が９０度をなす場合には、何れの搭載方向にある回路部品についても隙間に洗浄液が容易に侵入できるので、効率良く洗浄を行うことができる。
【００１６】
請求項６記載の回路基板の洗浄方法によれば、回路基板の基板面が洗浄液面に対してなす所定の角度を略９０度とするので、回路部品と回路基板との隙間に存在していた空気が当該隙間から上方へと極めて抜け出易くなり、洗浄液の侵入も容易となることから、洗浄を一層効率良く行うことができる。
【００１９】
請求項９または１０記載の回路基板の洗浄方法によれば、回路基板を洗浄液中に最初に浸漬させた状態以降の上下動作速度を、回路基板と回路部品との隙間部分に洗浄液が侵入する速度よりも遅く設定し（請求項９）、具体的には、洗浄液をグリコールエーテルとした場合に下降速度を２０ｃｍ／秒以下に設定する（請求項１０）。従って、回路基板を最初に浸漬させた後の上下動作についても、請求７または８と同様の作用効果が得られる。
【００２０】
請求項１１記載の回路基板の洗浄方法によれば、洗浄工程の終了後に、洗浄液を水とした場合の後洗浄工程を洗浄工程と同様にして行うので、洗浄工程に用いた洗浄液を水によって洗い流すために行う後洗浄工程についても、請求項１乃至１０と同様の作用効果が得られる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例について図１乃至図４を参照して説明する。尚、リフロー工程までは、図６（ａ）〜（ｄ）に示すものと同様に行われた回路基板１ａについて、以下のようにして洗浄工程を行うものとする。但し、回路基板１ａのターミナル６は図示を省略している。尚、回路部品７は、図示されているもののみではなく、その他様々な種類の表面実装用部品が多数搭載されているものとする。また、回路部品７の部品サイズは大部分が３mm角以下程度のものであり、最大でも６mm角程度、はんだ付け後の回路基板１ａと回路部品７との隙間１３の寸法は、３０μｍ程度であるとする。
【００２２】
▲１▼洗浄液２１には、準水系のエチレングリコールを用いる。また、洗浄液２１の温度は常温若しくは７０℃以下程度とした。その洗浄液２１が貯留されている洗浄槽２２に対して、回路基板１ａを、その基板面が洗浄液２１の液面に対して略垂直（９０度）となる状態で下降させて、回路基板１ａ全体を洗浄液２１中に浸漬させる（図１（ａ），（ｂ）参照）。この時、回路基板１ａを洗浄液２１に投入するための下降速度は、１５ｃｍ／秒以下に設定する。すると、回路基板１ａと回路部品７との隙間１３には、毛細管現象によって洗浄液２１が下方から上方へ向けて侵入して行く。
【００２３】
尚、具体的な図示は省略するが、上述のように洗浄液２１中に投入する際には、回路基板１ａをカートリッジに数１０枚程度セットし、そのカートリッジごと洗浄液２１中に投入することで、複数枚を一括して処理するようにしても良いことはいうまでもない。
【００２４】
▲２▼次に回路基板１ａを上昇させて、洗浄液２１の外部へ一旦取り出し（図１（ｃ）参照）、それから、再び回路基板１ａを下降させて、図１（ｂ）に示すように洗浄液２１中に浸漬させるようにする。尚、この場合の上下動作速度も、工程▲１▼と同様に１５ｃｍ／秒以下に設定する。
【００２５】
▲３▼以降、工程▲２▼の上下動作（揺動）を約３分間繰り返す。また、その間に、揺動を所定回数（例えば１０回）繰り返す毎に、回路基板１ａまたはカートリッジを、回路基板１ａの厚さ方向を中心として９０度回転させて、洗浄液２１中に浸漬させる基板１ａの縦横方向を入替えるようにする。ここまでの工程▲１▼〜▲３▼までが洗浄工程に相当する。
【００２６】
そして、洗浄工程の終了後は、以下のように後処理を行う。
▲４▼洗浄液を純水として、その純水を満たした洗浄槽に回路基板１ａを投入する。そして、工程▲１▼〜▲３▼と同様の手順によって回路基板１ａに付着した洗浄液２１を洗い流すための後洗浄工程を行う。
▲５▼後洗浄工程の終了後、１２０℃の熱風によって回路基板１ａを乾燥させる乾燥工程を行う。
以上で一連の工程▲１▼〜▲５▼を終了する。
【００２７】
次に、上記のように各工程▲１▼〜▲３▼を行う理由について図２及び図３をも参照して説明する。
先ず、工程▲１▼において、回路基板１ａを、その基板面が洗浄液２１の液面に対して略垂直となる状態で下降させる理由を説明する。図２に示すように、回路基板１ａを、洗浄液２１の液面に対して平行に下降させて浸漬させると、回路基板１ａと回路部品７との隙間１３には、洗浄液２１が周囲の全方向から同時に侵入する。そのため、隙間１３の中央部分に存在する空気が抜け出すことができず残留し、洗浄液２１が侵入できない部分（ボイド２３）が発生するおそれがある。従って、そのようなボイド２３の発生を防止するために、回路基板１ａを洗浄液２１に対して略垂直となる状態で下降させるようにしている。
【００２８】
また、回路基板１ａの下降速度を１５ｃｍ／秒以下に設定したのは、当該下降速度を、回路部品７と回路基板１ａとの隙間１３に洗浄液２１が侵入する速度よりも遅くするためである。即ち、下降速度が前記侵入速度よりも速いと、前記隙間１３に存在している空気がその隙間１３から抜け出すための経路（出口）が洗浄液２１によって塞がれてしまい、隙間１３部分に残留するおそれがある。すると、隙間１３部分に残留した空気によって前述したボイド２３が発生して、当該部分の洗浄が十分に行われなくなる可能性がある。
【００２９】
そして、本発明の発明者らが、洗浄液２１にグリコールエーテルを用い、上述した回路部品７のサイズ及び隙間１３の寸法を条件として実測を行った結果、下降速度を２０ｃｍ／秒以下に設定すればボイド２３の発生を十分防止できることが確認された。そこで、多少の余裕を持たせて下降速度を１５ｃｍ／秒以下に設定することで、隙間１３部分の残留空気によるボイド２３の発生を防止して、洗浄液２１を確実に侵入させることができる。
【００３０】
尚、前記下降速度の設定は、回路部品７と回路基板１ａとの隙間１３寸法や回路部品７自体の寸法、洗浄液２１の種類などに応じて異なるものであり、それらを考慮して適宜設定すれば良い。
【００３１】
以上のように、工程▲１▼において回路基板１ａが洗浄液２１中に投入されると、基板１ａ上の残渣９は洗浄液２１に溶解して行く。しかし、回路基板１ａと回路部品７との隙間１３部分において残渣９の溶解が進行すると、その部分に滞留している洗浄液２１に対する残渣９の溶解はやがて飽和状態となり、洗浄液２１の洗浄能力が低下してしまう。
【００３２】
そこで、続く工程▲２▼，▲３▼のように、洗浄液２１に対する回路基板１ａの浸漬，取り出しを繰り返す揺動動作を行うことで、その度に回路基板１ａと回路部品７との隙間１３部分に新たな洗浄液２１が侵入して供給されるので、その隙間１３部分に残留している残渣９の溶解，洗浄が十分に行われる。
【００３３】
ここで、揺動を行う際に、回路基板１ａを一旦洗浄液２１の外部に取り出す理由について、図３をも参照して説明する。図３（ａ）は、回路基板１ａを洗浄液２１の外部に取り出さないようにして揺動を行う場合を示すものである。即ち、洗浄液２１中において揺動を行う場合、例えば、フリップチップタイプのＩＣ５のように、四方全てに回路基板１ａとの間の隙間１３に対する入り口があるものについては、既に隙間１３部分に侵入している洗浄液２１には常に四方から同時に液圧がかかることになり、新たな洗浄液２１が外部より供給されて入れ替わることが行われにくい。
【００３４】
これに対して、図３（ｂ）に示すように、回路基板１ａを一旦洗浄液２１の外部に取り出すと、隙間１３部分に侵入している洗浄液２１は周囲の液圧から開放され、重力によって下方へ排出される。それと同時に、隙間１３の上部に付着，滞留していた洗浄液２１が、重力によって隙間１３部分に侵入して入れ替わることになる。従って、このように回路基板１ａを洗浄液２１の外部に取り出すようにしながら揺動動作を繰り返すことで隙間１３部分の洗浄液２１を新たなものに入替えることができ、隙間１３部分の洗浄を十分に行うことができる。
【００３５】
また、揺動を所定回数繰り返す毎に回路基板１ａを９０度回転させて洗浄液２１中に投入，浸漬させるのは、以下の理由による。即ち、一般に、回路基板１ａには、多数の回路部品７が搭載されており、実装密度がある程度高くなると、配線パターンの設計上の理由などによって回路部品７の搭載方向は一様ではなくなる。
【００３６】
例えば、チップコンデンサ４やチップ抵抗などは、部品の両端がランド２に対してはんだ付けされるため、回路基板１ａに対するある部品の搭載方向に対して、他の部品の搭載方向が９０度異なる場合がある。
【００３７】
すると、図４（ａ），（ｂ）に示すように、回路基板１ａの洗浄液２１に対する投入方向が常に一定である場合には、ある回路部品７については回路基板１ａとの隙間１３に対する洗浄液２１の侵入方向が投入方向と一致するが（図４（ａ）参照）、他の回路部品７については、搭載方向が９０度異なるため侵入方向と投入方向とが一致せず隙間１３部分に洗浄液２１が侵入し難くなり、洗浄が不十分となるおそれがある（図４（ｂ）参照）。
【００３８】
従って、揺動の所定回数毎に回路基板１ａを９０度回転させることによって、回路基板１ａに対する回路部品７の搭載方向が一様でない場合であっても、隙間１３部分の洗浄が確実に行われるようになる。
【００３９】
以上のように本実施例によれば、表面実装用の回路部品７がはんだ付けされた回路基板１ａをその基板面が洗浄槽２２中の洗浄液２１の液面に対して略垂直となる状態で下降させて浸漬させるので、洗浄液２１が毛細管現象によって回路基板１ａと回路部品７との隙間１３に侵入し、その隙間１３にはんだペースト３の残渣９と共に入り込んでいた空気は上方へ向かって抜けて行くので、洗浄液２１は、空気に阻まれることなく隙間１３に容易に侵入することができる。
【００４０】
また、洗浄液２１に浸漬させた回路基板１ａを洗浄液２１の外部に取り出すように上昇させ、以降同様の下降，上昇動作を複数回繰り返すようにしたので、隙間１３部分に侵入している洗浄液２１が周囲の液圧から開放され、重力によって下方へ排出されると同時に、隙間１３上部に付着，滞留していた洗浄液２１が、重力によって隙間１３部分に侵入して入れ替わるようになる。
【００４１】
即ち、隙間１３部分の洗浄液２１を、常に十分な洗浄能力を有する新たなものに入替えることができるので、隙間１３部分の洗浄を十分に行うことができる。従って、従来のようにジェット噴流や超音波などを用いるものとは異なり、回路基板１ａと回路部品７とのはんだ接合部分の耐久性を劣化させることがなく、しかも低コストで且つ短時間に回路基板１ａの洗浄を効率良く行うことができる。
【００４２】
また、本実施例によれば、回路基板１ａを複数回上下動させて洗浄液２１に対する浸漬，取り出しを繰り返す際に、上下動作を所定回数行う毎に回路基板１ａを９０度回転させるので、回路部品７の搭載方向が一定でない場合に、チップコンデンサ４のようにはんだ接合部分が両端の２か所であり、回路基板１ａとの隙間１３に対する洗浄液２１の侵入方向が１方向しかないものであっても、洗浄を十分に行うことができる。
【００４３】
更に、本実施例によれば、回路基板１ａを洗浄液２１中に最初に浸漬させる際の下降速度及びそれ以降の回路基板１ａの上下動作速度を、回路基板１ａと回路部品７との隙間１３部分に洗浄液２１が侵入する速度よりも遅くなるように１５ｃｍ／秒以下に設定したので、回路基板１ａを洗浄液２１中に浸漬させる場合に、基板１ａと部品７との隙間１３に存在する空気が抜け出るための経路が洗浄液２１で塞がれてしまうことを防止して、前記隙間１３に洗浄液２１を確実に侵入させることができ、当該部分の洗浄を十分に行うことができる。
【００４４】
加えて、本実施例によれば、洗浄工程の終了後に、洗浄液を純水とした場合の後洗浄工程を洗浄工程と同様にして行うので、洗浄工程に用いた洗浄液２１を純水によって洗い流すために行う後洗浄工程についても、上記と同様の作用効果が得られる。
【００４５】
本発明は上記し且つ図面に記載した実施例にのみ限定されるものではなく、次のような変形または拡張が可能である。
回路基板１ａを洗浄液２１中に最初に浸漬させる際の下降速度及びそれ以降の回路基板１ａの上下動作速度を何れも１５ｃｍ／秒以下に設定したが、何れか一方のみをの１５ｃｍ／秒以下としても良く、また、何れも、２０ｃｍ／秒以下であれば、１５ｃｍ／秒を超える速度に設定しても良い。そして、この速度については、前述のように、回路部品のサイズや回路基板との隙間寸法，洗浄液の種類などに応じて最適となる速度、即ち、回路基板と回路部品との隙間部分に洗浄液が侵入する速度よりも遅い速度に適宜設定すれば良い。
後洗浄工程については、洗浄工程と全く異なる洗浄方法を用いても良い。
洗浄工程を行う時間は３分に限らず適宜変更して良い。
回路基板は、片面実装のものに限らず、両面実装のものに適用しても良い。
洗浄液２１に対する回路基板１ａの上下（揺動）動作を１回行う毎に、回路基板を９０度回転させても良い。
回路基板を洗浄液に浸漬させる際の角度は略垂直に限らず、基板面が液面に対して所定の角度をなす状態であれば良く、その角度は、例えば５０度や８０度などであっても良い。
【００４６】
回路部品の搭載方向を一様にできない場合は、具体的には図示しないが、回路基板上における回路部品の一搭載方向と洗浄液面とが所定の角度をなすように、回路基板またはカートリッジを傾斜させた状態で上下方向に揺動させても良い。通常、回路部品は、一搭載方向に対して他の搭載方向が９０度をなすような２方向で搭載される場合が多い。従って、斯様な場合は前記所定の角度を略４５度とすれば、何れの搭載方向にある部品についても隙間に存在する空気の追い出し、及び当該隙間に対する洗浄液の侵入が容易となる。従って、上記実施例のように、回路基板を厚さ方向を中心として回転させながら洗浄する必要がなく洗浄工程を短縮することができる。
但し、通常、このような場合は、回路基板の端面が洗浄液面に対して傾いた状態で浸漬させることになるので、洗浄槽における洗浄液の深さをより深くする必要がある。逆に、上記実施例では、このような場合に比較すればより少ない洗浄液で洗浄を行うことができるというメリットがある。
【００４７】
或いは、図５に示すように、チップコンデンサのような回路部品７を、例えば垂直方向に対して１０度〜８０度傾けて斜めに搭載した回路基板２４を作成しても良い。斯様な回路基板２４についても、揺動の所定回数毎に９０度回転させる必要はない。
また、回路部品の面積が比較的小さいものが搭載されていたり、或いは、例えば比較的実装密度が低く、回路部品の搭載方向が一様である回路基板については回路基板を９０度回転させる必要はなく、その一様の搭載方向に合わせて、揺動を常に一方向につき行えば良い。
回路基板１ａを上昇させる場合には、必ずしも回路基板１ａ全体を洗浄液２１の外部に出す必要はなく、少なくとも、回路部品７の搭載部分が洗浄液２１の外部に出るように上昇させれば良い。
洗浄液はグリコールエーテルや純水に限ることなく、他の水系や非水系のものを使用しても良い。
表面実装用の回路部品だけでなく、リードスルー実装用の回路部品も共に実装される回路基板に適用しても良い。
マイクロコンピュータなどを用いてカートリッジを駆動する駆動機構を制御し、上記洗浄方法の処理工程を自動的に行うような洗浄装置を構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における回路基板を洗浄する方法を示す図であり、（ａ）は回路基板を洗浄液に浸漬させ始めた状態、（ｂ）は回路基板を洗浄液に完全に浸漬させた状態、（ｃ）は回路基板を洗浄液中から取り出した状態を示す
【図２】回路基板を、洗浄液の液面に対して平行に浸漬させる場合を想定した図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は洗浄液中の回路基板を示す斜視図
【図３】（ａ）は回路基板を洗浄液中で揺動させた場合を想定した説明図、（ｂ）は回路基板を洗浄液中から取り出しながら揺動させた場合の説明図
【図４】（ａ）は回路部品と回路基板との隙間に対する洗浄液の侵入方向が投入方向と一致する場合、（ｂ）は前記隙間に対する洗浄液の侵入方向が投入方向と一致しない場合を示す
【図５】回路基板の部品搭載方向を代えた変形例を示す図
【図６】回路基板について、従来の部品の搭載，はんだ付けから洗浄までの一連の工程を示す図
【符号の説明】
１ａは回路基板、１３は隙間、２１は洗浄液、２２は洗浄槽、２４は回路基板を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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