(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造するデバイスに対応するパターン群を有するデバイス形成領域内の、処理の対象となるターゲット・パターンの近傍領域の中から、パターンの形成時に、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、またはパターンの疎密による変形が生じても、第１の方向についての重心位置が変化しないパターンをデバイス形成領域内のアライメント・パターンとして選択し、前記アライメント・パターンの前記第１の方向についての重心位置をアライメント基準座標とする工程と、
前記アライメント基準座標に基づいて前記ターゲット・パターンを検出する工程と、
を含んだことを特徴とするパターン検出方法。
【請求項２】
製造するデバイスに対応するパターン群を有するデバイス形成領域内の、処理の対象となるターゲット・パターンの近傍領域に含まれるデバイス・パターン群の中から、パターンの形成時に、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、またはパターンの疎密による変形が生じても、第１の方向および第２の方向についての重心位置が変化しないパターンをデバイス形成領域内のアライメント・パターンとして選択し、前記アライメント・パターンの前記第１の方向および第２の方向についての重心位置をアライメント基準座標とする工程と、
前記アライメント基準座標に基づいて前記ターゲット・パターンを検出する工程と、
を含んだことを特徴とするパターン検出方法。
【請求項３】
前記第１の方向に隣接する両隣のパターンとの間隔が等しいパターンを前記アライメント・パターンとして選択することを特徴とする請求項１に記載のパターン検出方法。
【請求項４】
前記第１の方向または前記第２の方向に隣接するパターンとの間隔が等しいパターンを前記アライメント・パターンとして選択することを特徴とする請求項２に記載のパターン検出方法。
【請求項５】
前記第１の方向に隣接するパターンから、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、およびパターンの疎密による変形が生じない程度に離れているパターンを前記アライメント・パターンとして選択することを特徴とする請求項１に記載のパターン検出方法。
【請求項６】
前記第１の方向または前記第２の方向に隣接するパターンから、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、およびパターンの疎密による変形が生じない程度に離れているパターンを前記アライメント・パターンとして選択することを特徴とする請求項２に記載のパターン検出方法。
【請求項７】
前記アライメント基準座標を決定した後、前記アライメント基準座標に基づいて前記ターゲット・パターンを検出する前に、デバイス形成領域外に設けられた基準位置に基づいてデバイス形成領域内の前記アライメント・パターンを検出する工程を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載のパターン検出方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一つに記載の方法により検出されたターゲット・パターンに対して検査をおこなうことを特徴とするパターン検査方法。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか一つに記載の方法により検出されたターゲット・パターンに対して修正または加工をおこなうことを特徴とするパターン修正、加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製品、プラズマ・ディスプレイ・パネルや液晶ディスプレイ・パネルなどのディスプレイ・デバイス、または磁気デバイスなどを製造する際に用いられるマスクの特定のパターンを検出するパターン検出方法、およびそのパターン検出方法により検出されたパターンに対するパターン検査方法およびパターン修正、加工方法に関する。
【０００２】
近年、半導体製品等の小型化または高集積化に伴ってマスク・パターンの高密度化および微細化が著しく、パターン形成の高精度化および高品質化が求められている。また、マスク・パターン量が膨大化しているにもかかわらず、半導体製品や各種デバイスの開発期間を短縮するため、マスク・パターンの精度を確認する検査や、マスク・パターン不良のフィードバックなどをより迅速におこなうことが求められている。さらには、マスク・パターンの修正や、ウェーハ上に形成されたＬＳＩパターンの加工を効率よく、かつ高精度におこなう必要がある。そのため、マスク・パターンの中の、検査や修正、加工をおこなう対象となるターゲット・パターンを精度よく検出する必要がある。
【０００３】
【従来の技術】
従来、マスク・パターンの検査方法として、デバイス特性を保証する必要のあるパターン寸法と同じ寸法のパターンを、デバイス形成領域外のアライメント基準位置に基づいて容易に検出することができる位置に配置し、そのパターンを検出して検査する方法がある。しかし、近時のようにパターンが微細化してくると、パターンの近接効果や疎密差が原因でパターンに変形が生じるが、この従来方法では、このパターンの変形によるデバイス機能や特性への影響を考慮した検査をおこなうことができない。
【０００４】
そこで、近時、デバイス形成領域内のパターンの中で、機能や特性に影響の大きいパターンを検査対象パターン（以下、検査等の対象となるパターンをターゲット・パターンとする）として指定し、そのターゲット・パターンを検査する方法が採用されつつある。この検査方法では、ターゲット・パターンを検出するため、検査作業者による目視確認、またはデバイス形成領域外のアライメント（位置合わせ）基準位置からターゲット・パターンの座標までステージもしくは検出光学系を移動させることによる自動検出をおこなっている。自動検出において、ステージや検出光学系の移動精度が十分でない場合には、自動検出後に目視確認が必要となる。また、デバイス形成領域全面を走査しながらデータ比較照合検査（Ｄｉｅ  ＴＯ  Ｄａｔａ検査）をおこなうことによって、ターゲット・パターンを検出する方法もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したデバイス形成領域内のターゲット・パターンを検査する方法では、機能や特性に影響の大きいパターンをターゲット・パターンに設定するため、必ずしもターゲット・パターンが検査するときに都合のよい位置に配置されているとは限らない。換言すれば、ターゲット・パターンが検出し難い位置に配置されていることがあるという不都合がある。また、ターゲット・パターンを目視確認する場合には、デバイスの微細化や高密度化がすすんでターゲット・パターンを多数、たとえば数百程度設定する必要がある場合に、作業効率が悪いという問題点がある。
【０００６】
また、ターゲット・パターンを自動検出する場合には、近時のパターン露光装置の有効解像領域の拡大やデバイスの高機能化などに伴ってデバイス形成領域が大きくなってきているため、ステージや検出光学系の移動量が大きくなり、移動誤差も大きくなるという問題点がある。たとえば、現存する検査装置において、ステージ移動量が約４０ｍｍの場合、ステッピングモーターを用いた装置では約±５μｍの精度であり、エンコーダーを用いた装置では約±１μｍの精度であり、レーザー干渉計を用いた装置では約±０．５μｍの精度である。これらの装置の精度はいずれも、近時一般的になりつつある０．２５μｍルールのデバイス製造に対しては不十分である。
【０００７】
また、ＥＢ露光装置などで用いられている極めて高精度のステージ系を用いることも考えられるが、検査装置の設備コストの大幅な増加と装置の大規模化を招くという新たな問題が生じる。また、デバイス形成領域全面を走査しながらデータ比較照合検査をおこなう場合には、パターンの形状をも含めて検査するため、寸法検査の測定精度に対して劣るという問題点と、マスクやレチクルなどの１プレートごとに数十分から数時間を要し、検査時間が長くなるという問題点がある。
【０００８】
また、検査装置でのアライメントに適したパターンをターゲット・パターンの近傍にあらかじめ設けておくことも考えられるが、デバイス形成領域内にデバイスの機能や特性に無関係なパターンを挿入することになるため、デバイスの機能向上やチップ面積の縮小によるチップ収率向上という要求を満たす上で好ましくない。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、デバイス形成領域内において、ターゲット・パターンの近傍領域中にアライメント基準座標を設定し、そのアライメント基準座標に基づいて高精度にターゲット・パターンを迅速かつ自動的に検出することができるパターン検出方法を提供することを目的とする。また、本発明は、そのパターン検出方法により検出されたターゲット・パターンに対して検査をおこなうパターン検査方法、修正または加工をおこなうパターン修正、加工方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、製造するデバイスに対応するパターン群を有するデバイス形成領域内の、処理の対象となるターゲット・パターンの近傍領域の中から、パターンの形成時に、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、またはパターンの疎密による変形が生じても、第１の方向（たとえばＸ方向またはＹ方向）についての重心位置が変化しないパターンをデバイス形成領域内のアライメント・パターンとして選択し、前記アライメント・パターンの前記第１の方向についての重心位置をアライメント基準座標とし、前記アライメント基準座標に基づいて前記ターゲット・パターンを検出することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、製造するデバイスに対応するパターン群を有するデバイス形成領域内の、処理の対象となるターゲット・パターンの近傍領域に含まれるデバイス・パターン群の中から、パターンの形成時に、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、またはパターンの疎密による変形が生じても、第１の方向（たとえばＸ方向またはＹ方向）および第２の方向（たとえばＹ方向またはＸ方向）についての重心位置が変化しないパターンをデバイス形成領域内のアライメント・パターンとして選択し、前記アライメント・パターンの前記第１の方向および第２の方向についての重心位置をアライメント基準座標とし、前記アライメント基準座標に基づいて前記ターゲット・パターンを検出することを特徴とする。
【００１２】
このように本発明は、ターゲット・パターンの近傍領域の中から、パターンの形成時に、パターンの近接効果や疎密が原因で変形が生じても、重心位置が変化しないパターンをアライメント・パターンとして選択し、その重心位置をアライメント基準座標に設定することを特徴とする。この発明によれば、デバイス形成領域内にアライメント用の特殊なパターン等を挿入しなくても、ターゲット・パターンの近傍にアライメント基準座標が設定される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、本発明にかかるパターン検出方法におけるアライメント基準座標の設定手順の一例を示すフローチャートである。アライメント基準座標の設定処理が開始されると、まず、マスク・レイアウトの設計データを、その設計データを格納したファイルなどから入力する。また、ターゲット・パターンの座標等を特定するための指示情報を指示値として入力するか、またはターゲット・パターンが設計データにあらかじめ挿入されている場合には、その位置座標を設定するためのパターン情報を検出する。
【００１４】
ここで、パターン情報とは、設計データの指定パターンの配置情報やパターン幅などを検出するための設計データでの構成パラメータであり、たとえば半導体設計でのマスク・レイアウト設計データ・フォーマットとして一般的なＧＤＳIIの場合には、マスク・パターンのＴＯＰストラクチャー名、指定パターンを含むストラクチャー名、および指定パターンを含むＬＡＹＥＲ、ＤＡＴＡＴＹＰＥ属性などである。
【００１５】
さらに、パターン形成時にパターン変形の影響を無視することができるパターン間隔や、最小解像パターン値などのパターン形成基準情報の指示をおこなう。パターン変形の影響を無視することができるパターン間隔とは、レチクルやマスク・プレートなどにパターンを形成する際に、パターンの疎密差やパターンの近接による変形などのパターン変形を考慮しなくてよいパターン間隔の最小値のことである。
【００１６】
最小解像パターン値とは、検査対象レチクルやマスクの製造でのパターン形成において適用された工程や処理や手法でのパターンが、光学系で検出可能なパターンとして形成されるパターン最小値のことであり、形成後のサイズではなく、露光パターンとしてのサイズである。また、アライメント・パターンの候補となるパターン（以下、アライメント候補パターンとする）を検出する領域の幅や、設定するアライメント・パターンの数や、その相対位置基準などの、検査装置や修正、加工装置等の装置固有のアライメント機構の制約を満たす条件情報の指示をおこなう（ステップＳ１１）。
【００１７】
ついで、ステップＳ１１で入力されたマスク・レイアウトの設計データ、およびステップＳ１１で指示されたターゲット・パターンを特定する指示情報もしくはターゲット・パターン検出情報に基づいて、ターゲット・パターンを検出し、その座標を設定する（ステップＳ１２）。ついで、ステップＳ１１で指示されたパターン形成基準情報に基づいて、アライメント・パターンを検出するためのデザイン・ルール・チェック・ファイル（以下、ＤＲＣルール・ファイルとする）を作成する（ステップＳ１３）。
【００１８】
ついで、ステップＳ１２で得られたターゲット・パターンの座標を中心とし、ステップＳ１１で設定されたアライメント候補パターンの検出領域幅に基づいて、その検出領域幅の座標を設定する（ステップＳ１４）。ここまでで、設計パターン・データ、露光パターン・データまたは検査パターン・データなどのデバイス・パターン・データに対してターゲット・パターンの近傍領域が設定されたことになる。
【００１９】
ついで、ステップＳ１４で設定した検出領域内のマスクパターンのパターン情報を抽出する（ステップＳ１５）。そして、抽出された各パターンについて、隣り合うパターン間の間隔を算出し、ステップＳ１３で作成されたＤＲＣルール・ファイルで基準を満たすパターンをアライメント候補パターンとして検出する（ステップＳ１６）。ここで検出されるアライメント候補パターンは、隣接するパターンから、パターン形成時にパターン変形の影響を無視することができる間隔（ステップＳ１１で設定済み）以上で離れているパターンである。
【００２０】
このようなパターンの一例として、パターン・データ・イメージを図２に示し、図３に実マスク・パターン・イメージを示す。図２に示すパターン・データ１１，１２，１３において、中央のパターン・データ１２は、その左隣のパターン・データ１１から、パターン形成時にパターン変形の影響を無視することができる間隔以上に離れており、また右隣のパターン・データ１３からも、パターン形成時にパターン変形の影響を無視することができる間隔以上に離れている。そのため、３つのパターン・データ１１，１２，１３のそれぞれの重心位置１６，１７，１８（×印で示す）は、図３の対応する実マスク・パターン２１，２２，２３のそれぞれの重心位置２６，２７，２８（＊印で示す）と一致する。つまり、このようなパターンの場合には、重心位置は変化しない。
【００２１】
また、ステップＳ１６では、隣接するパターンとの間隔が、パターン形成時に解像し得る程度であり、かつパターン形成時にパターン変形の影響を無視することができる間隔（ステップＳ１１で設定済み）よりも小さい間隔であるが、左右（Ｘ方向）に隣接するパターンとの間隔が同じ、または上下（Ｙ方向）に隣接するパターンとの間隔が同じであるパターンもアライメント候補パターンとして検出される。左右（Ｘ方向）に隣接するパターンとの間隔が同じで、かつ上下（Ｙ方向）に隣接するパターンとの間隔が同じであるパターンもアライメント候補パターンに含まれる。
【００２２】
このようなパターンの一例として、パターン・データ・イメージを図４に示し、図５に実マスク・パターン・イメージを示す。図４に示すパターン・データ３１，３２，３３において、中央のパターン・データ３２とその左隣のパターン・データ３１との間隔、およびパターン・データ３２とその右隣のパターン・データ３３との間隔は、いずれもパターン形成時にパターン変形の影響を無視することができる間隔よりも小さいが、同じ間隔である。そのため、中央のパターン・データ３２に対応する実マスク・パターン４２の重心位置４７（＊印で示す）はパターン・データ３２の重心位置３７（×印で示す）に一致する。
【００２３】
なお、左右のパターン・データ３１，３３に対応する実マスク・パターン４１，４３の重心位置４６，４８（＊印で示す）は、それぞれパターン・データ３１，３３の重心位置３６，３８（×印で示す）からずれる。したがって、中央のパターンがアライメント候補パターンとして検出される。
【００２４】
それに対して、図６および図７にそれぞれ示すパターン・データ・イメージおよび実マスク・パターン・イメージのように、中央のパターン・データ５２とその左隣のパターン・データ５１との間隔が、パターン・データ５２とその右隣のパターン・データ５３との間隔と異なる場合には、中央のパターン・データ５２に対応する実マスク・パターン６２の重心位置６７（＊印で示す）は、パターン・データ５２の重心位置５７（×印で示す）からずれてしまう。したがって、この場合には中央のパターンはアライメント候補パターンに含まれない。なお、図６および図７において、符号５６、５８、６６および６８はそれぞれ重心位置であり、符号６１および６３はそれぞれ実マスク・パターンである。
【００２５】
図１に戻り、ステップＳ１６で検出された複数のアライメント候補パターンの中から、検査装置や修正、加工装置等の装置においてデバイス形成領域外のアライメント基準位置に基づいて容易に検出することができる寸法以上のパターンを、その装置でのアライメントに必要な数だけ、アライメント・パターンとして選出する（ステップＳ１７）。その際、たとえばターゲット・パターンに近いパターンから順に選出する。選出後、所望の数のアライメント・パターンが選出されたか否かの判断をおこなう（ステップＳ１８）。
【００２６】
不足している場合、すなわち検出ＯＫでない場合（ステップＳ１８：Ｎｏ）には、ステップＳ１４に戻り、アライメント候補パターンの検出領域を大きくしたりずらすなどの設定をおこない、再度、ステップＳ１５〜Ｓ１８を繰り返してアライメント・パターンの選出をおこなう。そして、所望の数のアライメント・パターンが選出されたら（ステップＳ１８：Ｙｅｓ）、選出された各アライメント・パターンの中心座標をアライメント基準座標とし、アライメント情報の出力をおこない（ステップＳ１９）、終了する。このように、アライメント・パターンを複数選出することによって、あるアライメント・パターンの位置が本来の位置からずれている場合でも、他のアライメント・パターンを利用することにより高精度のアライメントをおこなうことができる。
【００２７】
つぎに、一例として、上述した手順により設定されたアライメント基準座標を用いて、たとえば寸法測定検査をおこなう場合の手順について説明する。図８は、本発明にかかるパターン検出方法を適用して寸法測定検査をおこなう手順の一例を示すフローチャートである。寸法測定検査が開始されると、まず、デバイス形成領域内のアライメント・パターンを決定する（ステップＳ８１）。これは、上述したアライメント基準座標の設定手順（図１参照）にしたがっておこなわれる。
【００２８】
ついで、デバイス形成領域外に設けられた基準位置（従来通りのアライメント・パターン）に基づいておおよそのアライメント（ラフ・アライメント）をおこない（ステップＳ８２）、この基準位置からステージもしくは検出光学系を移動させてステップＳ８１で決定したデバイス形成領域内のアライメント・パターンを検出する（ステップＳ８３）。そして、検出したデバイス形成領域内のアライメント・パターンの中心座標、すなわちアライメント基準座標に基づいてアライメントをおこなう（ステップＳ８４）。
【００２９】
ついで、上記アライメント基準座標からターゲットパターンの中心座標までもしくは検出光学系を移動させて、ターゲット・パターンを検出し（ステップＳ８５）、寸法測定をおこない（ステップＳ８６）、その結果を記憶したり、出力し（ステップＳ８７）、検査を終了する。ここで、寸法測定の対象となるターゲット・パターンが複数存在する場合、配置位置が近いターゲット・パターンについてはステップＳ８４〜Ｓ８７を繰り返し、配置位置が遠いターゲット・パターンについてはステップＳ８２〜Ｓ８７を繰り返す。
【００３０】
上述した実施の形態によれば、デバイス形成領域内にアライメント用の特殊なパターン等を挿入しなくても、ターゲット・パターンの近傍にアライメント・パターンおよびアライメント基準座標を設定することができる。したがって、このアライメント基準座標を基準とすることによって、従来のデバイス形成領域外のアライメント基準位置を基準とする場合よりも高精度にターゲット・パターンを迅速かつ自動的に検出することができる。また、従来よりもターゲット・パターンを迅速かつ高精度に検出し、そのターゲット・パターンに対して検査や、修正または加工をおこなうことができる。
【００３１】
以上において本発明は、上述した実施の形態に限らず、種々変更可能である。また、本実施の形態においては、図８を参照しながら寸法検査をおこなう場合について説明したが、図１に示す手順にしたがってアライメント・パターンおよびアライメント基準座標を求め、それを利用して図８に示す手順と同様にしてパターンの配置位置検査や、パターンの修正、加工をおこなうことができる。また、近年のＯＰＣやＰＳＭなどのマスク・パターン補正によりレイアウト設計でのＣＡＤデータをパターン補正してウェーハまたはレチクルなどのプレート上にマスク・パターンを作成する場合において、寸法や形状やパターン補正量の確認などのパターン検査をおこなう場合にも本発明は有効である。
【００３２】
また、図９は、本発明にかかるパターン検出方法、パターン検査方法およびパターン修正、加工方法の実行に供される情報処理装置（コンピュータ）のハードウエア構成を示すブロック図である。図９において、情報処理装置は、ＣＰＵ１００と、ＲＯＭ１０２と、ＲＡＭ１０３と、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）１０４と、ＨＤ（ハードディスク）１０５と、ＦＤＤ（フロッピーディスクドライブ）１０６と、着脱可能な記録媒体の一例としてのＦＤ（フロッピーディスク）１０７と、ディスプレイ１０８と、Ｉ／Ｆ（インタフェース）１０９と、キーボード１１１と、マウス１１２と、スキャナ１１３と、プリンタ１１４と、を備えている。また、各構成部はバス１００によってそれぞれ接続されている。
【００３３】
ここで、ＣＰＵ１０１は、情報処理装置全体の制御を司る。ＲＯＭ１０２は、ブートプログラムなどのプログラムを記憶している。ＲＡＭ１０３は、ＣＰＵ１０１のワークエリアとして使用される。ＨＤＤ１０４は、ＣＰＵ１０１の制御にしたがってＨＤ１０５に対するデータのリード／ライトを制御する。ＨＤ１０５は、ＨＤＤ１０４の制御で書き込まれたデータを記憶する。
【００３４】
ＦＤＤ１０６は、ＣＰＵ１０１の制御にしたがってＦＤ１０７に対するデータのリード／ライトを制御する。ＦＤ１０７は、ＦＤＤ１０６の制御で書き込まれたデータを記憶したり、ＦＤ１０７に記録されたデータを情報処理装置へ読み取らせたりする。着脱可能な記録媒体として、ＦＤ１０７の他、ＣＤ−ＲＯＭ（ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ）、ＭＯ、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ）、メモリーカードなどであってもよい。ディスプレイ１０８は、カーソル、アイコンあるいはツールボックスをはじめ、文書、画像、機能情報などのデータに関するウインドウ（ブラウザ）を表示する。たとえば、ＣＲＴ、ＴＦＴ液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどである。
【００３５】
Ｉ／Ｆ（インタフェース）１０９は、通信回線１１０を通じてＬＡＮやインターネットなどのネットワークに接続され、ネットワークを介して、他の情報処理装置（サーバなど）に接続される。そして、Ｉ／Ｆ１０９は、ネットワークと内部とのインタフェースを司り、他のサーバや端末装置からのデータの入出力を制御する。たとえば、モデムなどである。また、情報処理装置が携帯電話機のように無線通信をおこなう場合には、Ｉ／Ｆ１０９が通信機（無線送受信機）としての機能も備える。
【００３６】
キーボード１１１は、文字、数字、各種指示などの入力のためのキーを備え、データの入力をおこなう。タッチパネル式の入力パッドなどであってもよい。マウス１１２は、カーソルの移動や範囲選択、あるいはウインドウの移動やサイズの変更などをおこなう。ポインティングデバイスとして同様の機能を備えるものであれば、トラックボール、ジョイスティックなどであってもよい。
【００３７】
スキャナ１１３は、画像を光学的に読み取り、情報処理装置内に画像データを取り込む。また、プリンタ１１４は、画像データや文書データを印刷する。たとえば、レーザプリンタ、インクジェットプリンタなどである。
【００３８】
なお、本実施の形態におけるパターン検出方法、パターン検査方法およびパターン修正、加工方法は、あらかじめ用意されたコンピュータ読み取り可能なプログラムであってもよく、またそのプログラムをパーソナルコンピュータやワークステーションなどのコンピュータで実行することによって実現される。このプログラムは、ＨＤ（ハードディスク）、ＦＤ（フロッピーディスク）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤなどのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。また、このプログラムは、インターネットなどのネットワークを介して配布することが可能な伝送媒体であってもよい。
【００３９】
（付記１）製造するデバイスに対応するパターン群を有するデバイス形成領域内の、処理の対象となるターゲット・パターンの近傍領域の中から、パターンの形成時に、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、またはパターンの疎密による変形が生じても、第１の方向についての重心位置が変化しないパターンをデバイス形成領域内のアライメント・パターンとして選択し、前記アライメント・パターンの前記第１の方向についての重心位置をアライメント基準座標とする工程と、
前記アライメント基準座標に基づいて前記ターゲット・パターンを検出する工程と、
を含んだことを特徴とするパターン検出方法。
【００４０】
（付記２）製造するデバイスに対応するパターン群を有するデバイス形成領域内の、処理の対象となるターゲット・パターンの近傍領域に含まれるデバイス・パターン群の中から、パターンの形成時に、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、またはパターンの疎密による変形が生じても、第１の方向および第２の方向についての重心位置が変化しないパターンをデバイス形成領域内のアライメント・パターンとして選択し、前記アライメント・パターンの前記第１の方向および第２の方向についての重心位置をアライメント基準座標とする工程と、
前記アライメント基準座標に基づいて前記ターゲット・パターンを検出する工程と、
を含んだことを特徴とするパターン検出方法。
【００４１】
（付記３）前記第１の方向に隣接する両隣のパターンとの間隔が等しいパターンを前記アライメント・パターンとして選択することを特徴とする付記１に記載のパターン検出方法。
【００４２】
（付記４）前記第１の方向または前記第２の方向に隣接するパターンとの間隔が等しいパターンを前記アライメント・パターンとして選択することを特徴とする付記２に記載のパターン検出方法。
【００４３】
（付記５）前記第１の方向に隣接するパターンから、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、およびパターンの疎密による変形が生じない程度に離れているパターンを前記アライメント・パターンとして選択することを特徴とする付記１に記載のパターン検出方法。
【００４４】
（付記６）前記第１の方向または前記第２の方向に隣接するパターンから、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、およびパターンの疎密による変形が生じない程度に離れているパターンを前記アライメント・パターンとして選択することを特徴とする付記２に記載のパターン検出方法。
【００４５】
（付記７）前記アライメント基準座標を決定した後、前記アライメント基準座標に基づいて前記ターゲット・パターンを検出する前に、デバイス形成領域外に設けられた基準位置に基づいてデバイス形成領域内の前記アライメント・パターンを検出する工程を有することを特徴とする付記１〜６のいずれか一つに記載のパターン検出方法。
【００４６】
（付記８）付記１〜７のいずれか一つに記載の方法により検出されたターゲット・パターンに対して検査をおこなうことを特徴とするパターン検査方法。
【００４７】
（付記９）付記１〜７のいずれか一つに記載の方法により検出されたターゲット・パターンに対して修正または加工をおこなうことを特徴とするパターン修正、加工方法。
【００４８】
（付記１０）製造するデバイスに対応するパターン群を有するデバイス形成領域内の、処理の対象となるターゲット・パターンの近傍領域の中から、パターンの形成時に、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、またはパターンの疎密による変形が生じても、第１の方向についての重心位置が変化しないパターンをデバイス形成領域内のアライメント・パターンとして選択し、前記アライメント・パターンの第１の方向についての重心位置をアライメント基準座標とする手段と、
前記アライメント基準座標に基づいて前記ターゲット・パターンを検出する手段と、
を具備することを特徴とするパターン検出装置。
【００４９】
（付記１１）製造するデバイスに対応するパターン群を有するデバイス形成領域内の、処理の対象となるターゲット・パターンの近傍領域に含まれるデバイス・パターン群の中から、パターンの形成時に、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、またはパターンの疎密による変形が生じても、第１の方向および第２の方向についての重心位置が変化しないパターンをデバイス形成領域内のアライメント・パターンとして選択し、前記アライメント・パターンの前記第１の方向および第２の方向についての重心位置をアライメント基準座標とする手段と、
前記アライメント基準座標に基づいて前記ターゲット・パターンを検出する手段と、
を具備することを特徴とするパターン検出装置。
【００５０】
（付記１２）前記第１の方向に隣接する両隣のパターンとの間隔が等しいパターンを前記アライメント・パターンとして選択することを特徴とする付記１０に記載のパターン検出装置。
【００５１】
（付記１３）前記第１の方向または前記第２の方向に隣接する両隣のパターンとの間隔が等しいパターンを前記アライメント・パターンとして選択することを特徴とする付記１１に記載のパターン検出装置。
【００５２】
（付記１４）前記第１の方向に隣接するパターンから、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、およびパターンの疎密による変形が生じない程度に離れているパターンを前記アライメント・パターンとして選択することを特徴とする付記１０に記載のパターン検出装置。
【００５３】
（付記１５）前記第１の方向または前記第２の方向に隣接するパターンから、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、およびパターンの疎密による変形が生じない程度に離れているパターンを前記アライメント・パターンとして選択することを特徴とする付記１１に記載のパターン検出装置。
【００５４】
（付記１６）付記１０〜１５のいずれか一つに記載の装置により検出されたターゲット・パターンに対して検査をおこなうことを特徴とするパターン検査装置。
【００５５】
（付記１７）付記１０〜１５のいずれか一つに記載の装置により検出されたターゲット・パターンに対して修正または加工をおこなうことを特徴とするパターン修正、加工装置。
【００５６】
（付記１８）製造するデバイスに対応するパターン群を有するデバイス形成領域内の、処理の対象となるターゲット・パターンの近傍領域の中から、パターンの形成時に、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、またはパターンの疎密による変形が生じても、第１の方向についての重心位置が変化しないパターンをデバイス形成領域内のアライメント・パターンとして選択させ、前記アライメント・パターンの前記第１の方向についての重心位置をアライメント基準座標とさせる工程と、
前記アライメント基準座標に基づいて前記ターゲット・パターンを検出させる工程と、
をコンピュータに実行させることを特徴とするパターン検出プログラム。
【００５７】
（付記１９）製造するデバイスに対応するパターン群を有するデバイス形成領域内の、処理の対象となるターゲット・パターンの近傍領域に含まれるデバイス・パターン群の中から、パターンの形成時に、隣り合うパターンどうしが近接することによる変形、またはパターンの疎密による変形が生じても、第１の方向および第２の方向についての重心位置が変化しないパターンをデバイス形成領域内のアライメント・パターンとして選択させ、前記アライメント・パターンの前記第１の方向および第２の方向についての重心位置をアライメント基準座標とさせる工程と、
前記アライメント基準座標に基づいて前記ターゲット・パターンを検出させる工程と、
をコンピュータに実行させることを特徴とするパターン検出プログラム。
【００５８】
【発明の効果】
本発明によれば、ターゲット・パターンの近傍にアライメント基準座標を設定することができるので、このアライメント基準座標を基準とすることによって、従来のデバイス形成領域外のアライメント基準位置を基準とする場合よりも高精度にターゲット・パターンを迅速かつ自動的に検出することができる。また、従来よりもターゲット・パターンを迅速かつ高精度に検出し、そのターゲット・パターンに対して検査や、修正または加工をおこなうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるパターン検出方法におけるアライメント基準座標の設定手順の一例を示すフローチャートである。
【図２】本発明にかかるパターン検出方法におけるアライメント基準座標の設定において重心位置が変化しない場合について説明するためのパターン・データ・イメージを模式的に示す図である。
【図３】本発明にかかるパターン検出方法におけるアライメント基準座標の設定において重心位置が変化しない場合について説明するための実マスク・パターン・イメージを模式的に示す図である。
【図４】本発明にかかるパターン検出方法におけるアライメント基準座標の設定において重心位置が変化しない場合について説明するためのパターン・データ・イメージを模式的に示す図である。
【図５】本発明にかかるパターン検出方法におけるアライメント基準座標の設定において重心位置が変化しない場合について説明するための実マスク・パターン・イメージを模式的に示す図である。
【図６】本発明にかかるパターン検出方法におけるアライメント基準座標の設定において重心位置が変化する場合について説明するためのパターン・データ・イメージを模式的に示す図である。
【図７】本発明にかかるパターン検出方法におけるアライメント基準座標の設定において重心位置が変化する場合について説明するための実マスク・パターン・イメージを模式的に示す図である。
【図８】本発明にかかるパターン検出方法を適用して寸法測定検査をおこなう手順の一例を示すフローチャートである。
【図９】本発明にかかるパターン検出方法、パターン検査方法およびパターン修正、加工方法の実行に供されるコンピュータのハードウエア構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１１，１２，１３，３１，３２，３３、５１，５２，５３  パターン・データ１６，１７，１８，２６，２７，２８，３６，３７，３８，４６，４７，４８，５６，５７，５８，６６，６７，６８  重心位置
２１，２２，２３，４１，４２，４３，６１，６２，６３  実マスクパターン
１００  バス
１０１  ＣＰＵ
１０２  ＲＯＭ
１０３  ＲＡＭ
１０４  ＨＤＤ
１０５  ＨＤ
１０６  ＦＤＤ
１０７  ＦＤ
１０８  ディスプレイ
１０９  Ｉ／Ｆ
１１０  通信回線
１１１  キーボード
１１２  マウス
１１３  スキャナ
１１４  プリンタ
１１５  ＣＤ−ＲＯＭ
１１６  ＣＤ−ＲＯＭドライブ
【図１】
0004607380.tif 000002
【図２】
0004607380.tif 000003
【図３】
0004607380.tif 000004
【図４】
0004607380.tif 000005
【図５】
0004607380.tif 000006
【図６】
0004607380.tif 000007
【図７】
0004607380.tif 000008
【図８】
0004607380.tif 000009
【図９】
0004607380.tif 000010