(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶装置を制御する記憶制御装置において、
前記記憶制御装置の高さ方向に配列された複数のＮＡＳヘッド基盤がそれぞれ水平に搭載される第一のパートと、
前記記憶制御装置の幅方向に配列された複数の論理基盤がそれぞれ垂直に搭載される第二のパートと、
電源が搭載される第三のパートと、
前記複数のＮＡＳヘッド基盤を冷却するための第一のファンと、
前記複数の論理基盤を冷却するための第二のファンと、
前記電源を冷却するための第三のファンと、
前記第一、第二及び第三のパートと、前記第一、第二及び第三のファンとが備えられる直方体の筐体と
を備え、
前記第三のパートよりも上に前記第二のパートがあり、
前記第二のパートよりも上に前記第一のパートがあり、
前記第一のファンは、前記記憶制御装置の外から前記記憶制御装置の正面を介して空気を吸い込み、前記吸い込んだ空気を、前記記憶制御装置の背面から前記記憶制御装置の外に排出するためのファンであり、
前記第二のファンは、前記第一のパートと前記第二のパートとの間に設けられたファンであって、前記記憶制御装置の外から前記記憶制御装置の正面及び背面の少なくとも一方の面を介して空気を吸い込み、前記吸い込まれた空気を前記複数の論理基盤の下方から吸い込んで上方へと流すためのファンであり、
前記複数のＮＡＳヘッド基盤の右側及び左側の両方に、前記第二のファンによって排出された空気が流れる流路と、前記流路と前記複数のＮＡＳヘッド基盤とを仕切るプレートとが設けられており、前記流路を通って空気が前記記憶制御装置の外に排出され、
前記第三のファンは、前記記憶制御装置の外から前記記憶制御装置の正面を介して空気を吸い込み、前記吸い込んだ空気を、前記記憶制御装置の背面から前記記憶制御装置の外に排出するためのファンであり、
前記第一、第二及び第三のファンの各々による空気の流路は他のファンによる空気の流路からは独立しており、
前記第一のパートには、ユーザが前記記憶制御装置に情報を入力するための入力装置が、前記記憶制御装置の奥行き方向及び手前方向の両方向に移動可能に搭載され、
前記第二のファンから排出された空気を前記流路の入り口へと案内するための整流板が備えられ、
前記第一、第二及び第三のパートのそれぞれに温度センサが備えられ、
前記ＮＡＳヘッド基盤が、前記温度センサによって検出された温度に基づいて、前記検出された温度に対応した冷却ファンを制御する、
記憶制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記憶制御装置内の各冷却対象を冷却するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
冷却機構を記憶制御装置として、例えば、特開２００２−２３２１７７号公報、特開２００１−３０７４７４、及び特開平８−２７３３４５号に開示されている記憶制御装置がある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２３２１７７号公報
【特許文献２】特開２００１−３０７４７４号公報
【特許文献３】特開平８−２７３３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、記憶制御装置には、限られたスペースで、大容量化（例えば、大きな記憶容量を有すること、及び／又は、高度な機能を有すること）を実現することが求められることがある。
【０００５】
これを実現するための一つの方法として、例えば、記憶制御装置内の複数種類の冷却対象を、一つの冷却機構で冷却する（具体的には、例えば、一つのファンによって流れる空気で冷却する）方法が考えられる。
【０００６】
しかし、この方法では、複数種類の冷却対象の各々を必ずしも十分に冷却できないおそれがある。具体的には、例えば、冷却機構がファンを備える場合、そのファンによって流れる空気の流れの上流と下流のどちらよりにどんな種類の冷却対象が存在するかによって、冷却の度合いが異なると考えられる。
【０００７】
また、この方法において、例えば、冷却機構がファンを備える場合、全ての種類の冷却対象を十分に冷却しようとすると、ファンの単位時間当たりの回転数を多くする必要があり、その結果、騒音の問題が生じ得る。
【０００８】
従って、本発明の目的は、記憶制御装置の冷却効率を向上することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、後述の説明から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に従う記憶制御装置は、Ｍ個の冷却対象のうちの同種のｍ個の冷却対象を含んだ二以上の冷却対象グループと（ｍは二以上の整数、Ｍ＞ｍ）と、前記二以上の冷却対象グループにそれぞれ対応した二以上の冷却機構とを備える。各冷却機構は、自分に対応した冷却対象グループに含まれる各冷却対象を冷却するための機構であり、他の冷却機構からは独立している。
【００１１】
ここで、各冷却機構が他の冷却機構から独立しているとは、例えば、各冷却機構が、冷却部（例えばファン）と冷却流路（例えば、ファンによって流れる空気の流路）とを備える場合、冷却部と冷却流路が、他の冷却部と他の冷却流路とは別になっていることとすることができる。なお、冷却流路が他の冷却流路と別になっている（或いは独立している）とは、冷却流路同士が交差すらしないことは勿論、交差することが含まれても良い。換言すれば、冷却流路が他の冷却流路と別になっているとは、冷却流路が所定距離以上に共通しなければよいこととすることができる。
【００１２】
本発明の第一の態様では、前記各冷却機構により、前記記憶制御装置内に空気が吸い込まれ、前記吸い込まれた空気が、前記各冷却機構に対応した冷却対象グループに含まれる各冷却対象を冷却して、前記記憶制御装置の外に排出され、前記各冷却機構における空気の流路は、他の冷却機構により吸い込まれた空気の流路から独立している。
【００１３】
本発明の第二の態様では、前記二以上の冷却対象グループには、第一、第二及び第三の冷却対象グループが含まれている。前記第一の冷却対象グループに対応する第一の冷却機構によって冷却される第一の冷却対象は、ＮＡＳヘッド基盤又は前記記憶装置である。前記第二の冷却対象グループに対応する第二の冷却機構によって冷却される第二の冷却対象は、ＮＡＳヘッドとは別の論理基盤である。前記第三の冷却対象グループに対応する第三の冷却機構によって冷却される第三の冷却対象は、電源である。前記記憶制御装置は、上から下にかけて複数のパートに分けることができる。前記複数のパートには、複数の前記ＮＡＳヘッド基盤又は前記記憶装置が搭載される第一のパートと、複数の前記論理基盤が搭載される第二のパートと、前記電源が搭載される第三のパートとが含まれる。この第二の態様では、各冷却対象のうちの特に発熱部（例えば、基盤上に搭載されたＣＰＵ）を冷却することができる。
【００１４】
本発明の第三の態様では、前記第二の態様において、前記第一のパートには、前記ＮＡＳヘッド基盤が水平に搭載される。前記第一の冷却機構は、前記記憶制御装置の外から前記記憶制御装置の正面を介して空気を吸い込み、前記吸い込んだ空気を、前記記憶制御装置の背面から前記記憶制御装置の外に排出することができる。
【００１５】
本発明の第四の態様では、前記第三の態様において、前記第一のパートには、板状の複数のＮＡＳユニットを搭載することができる。各ＮＡＳユニットは、水平に搭載され、且つ、一以上のＮＡＳヘッドと、前記一以上のＮＡＳヘッドを冷却するための第一のファンとを有することができる。前記第一のファンが、前記一以上のＮＡＳヘッドよりも前記記憶制御装置の正面側又は背面側に備えられる。
【００１６】
本発明の第五の態様では、前記第二の態様において、前記第一のパートには、ユーザが前記記憶制御装置に情報を入力するための入力装置又はそれを備えた保守用端末が、前記記憶制御装置の奥行き方向及び手前方向の両方向に移動可能に搭載される。
【００１７】
本発明の第六の態様では、前記第五の態様において、前記入力装置又は保守用端末は、前記ユーザが前記情報を入力し易い高さに位置させることができる。
【００１８】
本発明の第七の態様では、前記第二の態様において、前記第一のパートの下に前記第二のパートが存在する。前記第二のパートでは、複数の前記論理基盤が前記記憶制御装置の幅方向に配列され、且つ、各論理基盤が垂直に搭載される。前記第二の冷却機構は、前記記憶制御装置の外から前記記憶制御装置の正面及び背面の少なくとも一方の面を介して空気を吸い込み、前記吸い込まれた空気を前記複数の論理基盤の下方から上方へと流すことができる。前記複数のＮＡＳヘッド基盤の右側及び左側の少なくとも一方に、前記複数の論理基盤の上方へと流れた空気が流れる流路が設けられている。
【００１９】
本発明の第八の態様では、前記第七の態様において、前記第一のパートと前記第二のパートとの間に、前記複数の論理基盤が存在する下方から空気を吸い込んで上方へと排出する第二のファンが搭載される。前記第二のファンによって排出された空気が、前記複数のＮＡＳヘッド基盤の右側及び左側の少なくとも一方に設けられた前記流路を流れる。
【００２０】
本発明の第九の態様では、前記第八の態様において、前記第二のファンから排出された空気を前記流路の入り口へと案内するためのガイド部材が備えられる。
【００２１】
本発明の第十の態様では、前記第九の態様において、前記第三の冷却機構は、前記記憶制御装置の外から前記記憶制御装置の正面を介して空気を吸い込み、前記吸い込んだ空気を、前記記憶制御装置の背面から前記記憶制御装置の外に排出することできる。具体的には、例えば、前記第三のパートにおいて、前記記憶制御装置の正面側に、前記電源とは別の冷却対象が搭載され、前記別の冷却対象よりも背面側に、前記電源が搭載される。前記第三の冷却機構は、前記別の冷却対象が存在する位置とは別の位置から吸い込まれた空気で前記電源を冷却することができる。
【００２２】
本発明の第十一の態様では、前記第二の態様において、前記第三のパートよりも上に前記第二のパートがある。前記第二のパートよりも上に前記第一のパートがある。
【００２３】
本発明の第十二の態様では、前記第二の態様において、前記第一のパートには、前記記憶制御装置の正面と平行又は実質的に平行に第一の回路基板が設けられる。前記第一の回路基板に、各ＮＡＳヘッド基盤が水平にされて接続される。前記第一の回路基板上で、複数の前記ＮＡＳヘッド基盤が、前記記憶制御装置の高さ方向に配列される。前記第二のパートには、前記記憶制御装置の正面と平行又は実質的に平行に第二の回路基板が設けられる。前記第二の回路基板の両面に、各論理基盤が垂直にされて接続される。前記第二の回路基板上で、複数の前記論理基盤が、前記記憶制御装置の幅方向に配列される。前記第三のパートには、前記記憶制御装置の正面と平行又は実質的に平行に第三の回路基板が設けられる。前記第三の回路基板には、前記電源が接続される。前記第一及び第三の回路基板よりも前記第二の回路基板の方が密に配線が施されている。
【００２４】
本発明の第十三の態様では、所定のサイズの筐体内に、前記二以上の冷却対象グループ及び前記二以上の冷却機構が設けられる。
【００２５】
本発明の第十四の態様では、前記第二の態様において、前記第三のパートよりも上に前記第二のパートがある。前記第二のパートよりも上に前記第一のパートがある。前記第一のパートには、前記ＮＡＳヘッド基盤が水平に搭載される。前記第一の冷却機構は、前記記憶制御装置の外から前記記憶制御装置の正面を介して空気を吸い込み、前記吸い込んだ空気を、前記記憶制御装置の背面から前記記憶制御装置の外に排出することができる。前記第二のパートでは、前記複数の前記論理基盤が前記記憶制御装置の幅方向に配列され、且つ、各論理基盤が垂直に搭載される。前記第二の冷却機構は、前記記憶制御装置の外から前記記憶制御装置の正面及び背面の少なくとも一方の面を介して空気を吸い込み、前記吸い込まれた空気を前記複数の論理基盤の下方から上方へと流すことができる。前記複数のＮＡＳヘッド基盤の右側及び左側の少なくとも一方に、前記複数の論理基盤の上方へと流れた空気が流れる流路が設けられている。前記第三の冷却機構は、前記記憶制御装置の外から前記記憶制御装置の正面を介して空気を吸い込み、前記吸い込んだ空気を、前記記憶制御装置の背面から前記記憶制御装置の外に排出することができる。
【００２６】
本発明の第十五の態様では、前記第二の態様において、前記第一、第二及び第三のパートの少なくとも一つ又はその近傍に温度センサが備えられる。前記ＮＡＳヘッド基盤又は前記論理基盤が、前記温度センサによって検出された温度に基づいて、前記検出された温度に対応した冷却機構を制御することができる。
【００２７】
本発明の第十六の態様では、前記第二の態様において、前記第一、第二及び第三のパートの少なくとも一つに、筒状のボックスが備えられる。前記筒状のボックスの面であって、前記記憶制御装置の正面及び背面の少なくとも一方の面と並行する面が、空いている。前記空いている面を介して、冷却対象が搭載される。
【００２８】
本発明の第十七の態様では、前記第二の態様において、前記各冷却機構によって前記記憶制御装置の外に排出された、吸い込まれた空気よりも温まった空気が、他の冷却機構によって吸い込まれないように、前記各冷却機構が備えられる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、記憶制御装置の冷却効率を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、図面を参照して、本発明の幾つかの実施例に係る記憶制御装置を説明する。
【実施例１】
【００３１】
図１は、本発明の第一実施例に係る記憶制御装置を備えた記憶装置システムの一例の正面図を示す。
【００３２】
記憶装置システム４は、記憶装置１５０を制御する記憶制御装置１を備える。記憶制御装置１は、筐体１１を用いて構築することができる。記憶装置１５０は、別の筐体３に搭載することができる。以下、筐体１１を、便宜上「基本筐体１１」と呼び、筐体３を、「増設筐体３」と呼ぶことにする。
【００３３】
増設筐体３には、複数の記憶装置１５０が増設筐体３の幅方向及び高さ方向に並ぶように搭載することができる。記憶装置１５０の種類は何でも良く、本第一実施例では、ハードディスクドライブを採用することができる。記憶装置１５０は、直方体状であり、垂直に（換言すれば縦に）搭載することができる（記憶装置１５０は、水平に（或いは横に）搭載されてもよい）。このような増設筐体３は、一つに限らず、二つ以上搭載することもできる。それにより、記憶装置システム４の記憶容量を増やすことができる。
【００３４】
なお、増設筐体３及び基本筐体１１は、上面、下面及び側面が閉じ、正面及び背面が開いたケーシングとすることができる。また、図示しないが、増設筐体３及び基本筐体１１の少なくとも一方には、正面及び／又は背面に、その面を実質的に完全に覆うカバープレートを備えることができる。カバープレートには、記憶装置システム４の外から中に空気を吸い込む、或いは、記憶装置システム４の中から外に空気を排出するための空気通過部を設けることができる。空気通過部は、例えば、多数の孔とすることができる。
【００３５】
図２は、記憶制御装置１をその正面側から見た斜視図である。図３は、記憶制御装置１をその背面側から見た斜視図である。図４は、記憶制御装置１の正面図である。図５は、図４の記憶制御装置１の５−５断面図である。
【００３６】
基本筐体１１は、実質的に直方体であり、上から下にかけて、第一のパート７、第二のパート８及び第三のパート９に分けることができる。各パートと隣のパートとの間には、パート同士を仕切るための境界部材（例えば板）が備えられてもよい。
【００３７】
第一のパート７は、板状のＮＡＳユニット１５が搭載されるパートとすることができる（ＮＡＳユニット１５については後に説明する）。具体的には、例えば、第一のパート７には、ＮＡＳ用ボックス１０と、ＮＡＳ用バックプレーン１３とを備えることができる。ＮＡＳ用ボックス１０は、実質的に直方体であり、少なくとも、記憶制御装置１の正面に対向した面が空いている。ＮＡＳ用ボックス１０には、その面から、ＮＡＳユニット１５を入れて、ＮＡＳ用ユニット１５をより奥行き方向へ入れることで、ＮＡＳ用バックプレーン１３に接続することができる。ＮＡＳ用バックプレーン１３は、例えば、プリント配線が施された回路基板である。
【００３８】
また、第一のパート７には、保守用端末（Service Processorを略してＳＶＰと呼ばれることがある）１７を、記憶制御装置１の奥行き方向及び手前方向に移動可能に備えることができる。保守用端末（以下、ＳＶＰ）１７は、例えば、ノート型のパーソナルコンピュータである。ＳＶＰ１７は、例えば、制御部（例えばＣＰＵ等が搭載されたマザーボード）と入力装置（例えばキーボード）を備えることができる。ＳＶＰ１７の制御部は、記憶制御装置１内部にあって、ＳＶＰ１７の位置には、ＳＶＰ１７の代わりに、その制御部を操作するための入力装置が備えられても良い。その位置の、記憶制御装置１が設置される床面からの高さは、ユーザが入力装置を用いて情報を入力し易い高さとすることができる。具体的には、例えば、その高さは、だいたい１ｍ２０ｃｍ以上１ｍ３０ｃｍ以下の範囲とすることができる。ＳＶＰ１７は、複数のＮＡＳユニット１５よりも下に搭載することができる。
【００３９】
また、第一のパート７には、複数のＮＡＳユニット１５と記憶制御装置１の側面との間に、空気が流れるためのスペース（以下、空気流路スペース）３１が設けられている。具体的には、例えば、複数のＮＡＳユニット１５（例えばＮＡＳ用ボックス１０）の両脇のうちの少なくとも一方に、空気流路スペース３１が設けられる。空気流路スペース３１は、例えば、複数のＮＡＳユニット５と記憶制御装置１の側面との間の単なる隙間であっても良いが、本実施例のように、複数のＮＡＳユニット５と空気流路スペース３１との間を仕切るようなプレート（例えば、ＮＡＳ用ボックス１０の側面）があることで、空気流路スペース３１を流れる空気がＮＡＳユニット５の冷却に影響するのを抑えることができる（ＮＡＳ用ボックス１０の側面は、例えば断熱材で構成されても良い）。空気流路スペース３１は、第一のパート７の下面から記憶制御装置１の上面にかけて繋がっている。第一のパート７の下面から空気流路スペース３１に入った空気は、そのスペース３１を上昇して記憶制御装置１の上面から排出される。なお、空気流路スペース３１による空気の排出口は、記憶制御装置１の上面に限らず、例えば、記憶制御装置１の背面とすることもできる。この場合、空気流路スペース３１に入って上昇した空気は、例えば、途中で背面側に曲がって、記憶制御装置１の背面から排出される。空気流路スペース３１は、例えば、第一のパート７のいわゆるデッドスペースを用いて設けることができる。
【００４０】
第二のパート８には、論理用ボックス２０と、ファン設置台３５と、一又は複数の論理用ファン１９、１９、…とが備えられる。
【００４１】
論理用ボックス２０は、実質的に直方体であり、記憶制御装置１の正面及び背面に対向したそれぞれの面が空いている。論理用ボックス２０の略中央には、論理用ボックス２０内の空間を正面側と背面側とに仕切るように、論理用バックプレーン４１が設けられる。論理用バックプレーン４１は、例えば、プリント配線が施された回路基板である。
【００４２】
論理用ボックス２０の正面及び背面の両方から、論理基板２１が垂直（換言すれば縦）にされて論理用ボックス２０内に入れられて、論理用バックプレーン４１の両面に、論理基盤２１が接続される。論理基盤２１は、記憶制御装置１の幅方向に並ぶように接続することができる。複数の論理基盤２１には、例えば、後述するディスクアダプタ、チャネルアダプタ、キャッシュメモリ及び共有メモリのうちの少なくとも一つが含まれる。
【００４３】
論理用ボックス２０の上にファン設置台３５が備えられ、ファン設置台３５の上に論理用ファン１９、１９、…が設置される。論理用ボックス２０の上面や、ファン設置台３５には、論理用ファン１９、１９、…によって吸い込まれる空気が流れるような一又は複数の空き（例えば孔或いはスリット）を設けることができる。
【００４４】
また、第二のパート８には、論理用ファン１９、１９、…の上に若干のスペースが設けられ、そのスペースが、第一のパート７と第二のパート８との境界を介して、上述した空気流路スペース３１に繋がっている。具体的には、例えば、第一のパート７と第二のパート８との境界に、点線で示すような空き（例えば孔又はスリット）３８が設けられており、その空き３８を介して、各論理用ファン１９から排出された空気が空気流路スペース３１に流入するようになっている。なお、第二のパート８には、点線で示すように、各論理用ファン１９から排出された空気がスムースに空き３８へ流れるようにするための整流板３４が設けられても良い。また、それに代えて或いは加えて、別種のガイド部材が備えられても良い。
【００４５】
第三のパート９には、電源用ボックス３０が備えられる。電源用ボックス３０は、実質的に直方体であり、記憶制御装置１の正面及び背面に対向したそれぞれの面が空いている。電源用ボックス３０の略中央には、電源用ボックス３０内の空間を正面側と背面側とに仕切るように、電源用バックプレーン６７が設けられる。電源用バックプレーン６７は、例えば、プリント配線が施された回路基板である。
【００４６】
電源用ボックス３０の正面から、板状のバッテリ２３が垂直（換言すれば縦）にされて電源用ボックス３０内に入れられて、電源用バックプレーン６７の一方の面に、バッテリ２３が接続される。また、電源用ボックス３０の背面から、ブロック状の電源サブボックス２５が電源用ボックス３０内に入れられて、電源用バックプレーン６７の他方の面に、電源サブボックス２５が接続される。
【００４７】
以上のように、本第一実施例では、複数種類の冷却対象のうちの同種の冷却対象がグループとされ、各種の冷却対象グループに対応した各パートが、記憶制御装置１に設けられ、各種の冷却対象グループが、自分に対応したパートに搭載される。具体的には、冷却対象である後述のＮＡＳヘッド基盤を有するＮＡＳユニット１５は、第一のパートに搭載され、別種の冷却対象である論理基盤２１は、第二のパートに搭載され、また別の種類の冷却対象である電源を含んだ電源サブボックス２５が、第三のパートに搭載される。
【００４８】
この第一実施例では、各パート毎に（換言すれば、各種冷却対象グループ毎に）、冷却対象を冷却する空気の流れが独立している。換言すれば、各種冷却対象を冷却する空気が、他種の冷却対象の冷却に実質的に影響しないように、記憶制御装置１が構成されている。
【００４９】
以下、記憶制御装置１の冷却について、図２乃至図５を参照して具体的に説明する。なお、図２乃至図５には、空気の流れの概略を理解し易くするために、太い矢印で、空気の流れの概要を示している。しかし、必ずしも各矢印通りに空気が流れるとは限らない。例えば、記憶制御装置１における種々の部材やその温度などによって、空気の流れに淀みが生じたり、直線的に流れなかったりすることが生じ得る。具体的には、例えば、第二のパート８の矢印は、第二のパート８の下方から吸い込まれた空気が直角に曲がって上方へ流れるかのように示しているが、これは、単に、第二のパート８の下方から吸い込まれた空気が上昇して論理用ファン１９から排出されることを示しているのである。
【００５０】
第一のパート７では、記憶制御装置１の外からその正面を介して空気が吸い込まれ、吸い込まれた空気が、各ＮＡＳユニット１５内を通って、記憶制御装置１の背面からその外へと排出される。具体的には、例えば、図６Ａに例示するように、ＮＡＳユニット１５内には、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅと、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅを冷却するための一以上のファン（以下、ＮＡＳ用ファン）５３を有するファンユニット５１と、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅ及び／又はＮＡＳ用ファン５３の電源５５及びバッテリ５７とが備えられる。ＮＡＳユニット１５の正面と背面は、空気が通過することができるようになっている（例えば、正面及び背面に、吸気口１００１及び排気口１００３が備えられる）。各ＮＡＳ用ファン５３により、記憶制御装置１５の外からその正面を介して空気が吸い込まれ、吸い込まれた空気が、ＮＡＳユニット１５の正面を介してＮＡＳユニット１５内に吸い込まれ、吸い込まれた空気が、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅの面上を流れて、ＮＡＳユニット１５の背面から排出され、排出された空気が、記憶制御装置１の背面から外に排出される。これにより、記憶制御装置１内に吸い込まれた空気が、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅ（特に、例えば、その基盤１１０Ｅに載っている発熱部（例えば、ＣＰＵ或いはヒートシンク）を流れるので、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅ（例えば特にそれの発熱部）を冷却することができる。なお、ＮＡＳ用ファン５３は、図示のように、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅよりも正面側に配置することもできるし、図示しないが、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅよりも背面側に配置することもできる。
【００５１】
第二のパート８では、記憶制御装置１の外からその正面を介して空気が吸い込まれ、吸い込まれた空気のうち第二のパート８の下部付近の空気が、記憶制御装置１の中央に進みつつ上昇し、上昇した空気が、第二のパート８から記憶制御装置１の外に排出される。具体的には、例えば、各論理用ファン１９により、記憶制御装置１５の外からその正面を介して空気が吸い込まれ、吸い込まれた空気のうち第二のパート８の下部付近の空気が、記憶制御装置１の中央に進みつつ上昇させられ、上昇された空気が、各論理用ファン１９に吸われてその上へと排出され、その排出された空気が、第一のパート７と第二のパート８との境界に設けられた空き３８を介して空気流路スペース３１に流入し、流入した空気が上昇して、記憶制御装置１の外に排出される。これにより、記憶制御装置１内に吸い込まれた空気が、論理基盤２１（特に、例えば、その基盤２１に載っている発熱部（例えば、ＣＰＵ或いはヒートシンク）を流れるので、論理基盤２１（例えば特にそれの発熱部）を冷却することができる。
【００５２】
第三のパート９では、記憶制御装置１の外からその正面を介して空気が吸い込まれ、吸い込まれた空気が、電源サブボックス２５内を通って、記憶制御装置１の背面からその外へと排出される。具体的には、例えば、図７Ａに例示するように、電源サブボックス２５内には、電源２６と、電源２６を冷却するための一以上のファン（以下、電源用ファン６３）とが設けられる。電源用ファン６３は、電源２５よりも背面側（又は正面側）に設けることができる。電源サブボックス２５の正面（及び背面）は、図７Ｂに例示するように、たくさんの空き（例えば孔）６９が設けられることによって、電源サブボックス２５の正面から空気を中に吸い込めるようになっている。電源用ファン６３により、記憶制御装置１５の外からその正面を介して空気が吸い込まれ、吸い込まれた空気が、電源サブボックス２５の正面を介して電源サブボックス２５内に吸い込まれ、吸い込まれた空気が、電源２６の外面上を流れて、電源サブボックス２５の背面から排出され、排出された空気が、記憶制御装置１の背面から外に排出される。これにより、記憶制御装置１内に吸い込まれた空気が、電源２６を流れるので、電源２６を冷却することができる。なお、この第一実施例では、記憶制御装置１の正面から吸い込まれた空気が、バッテリ２３の下を通って記憶制御装置１の中央付近まで進み、その中央付近に設けられているガイド６５によって、空気が上昇され、上昇された空気が、各電源サブボックス２５の正面から吸い込まれるようにすることができる。これにより、バッテリ２３の傍を通過した温まった空気よりも低い温度の空気で電源２６を冷却することができるので、電源２６の冷却効率の劣化を抑えることができる。
【００５３】
以上が、この第一実施例に係る記憶制御装置１の冷却についての説明である。
【００５４】
ところで、その記憶制御装置１を備えた記憶装置システム４の構成例や機能例は以下の通りである。
【００５５】
図８は、記憶装置システム４の構成例を示すブロック図である。
【００５６】
記憶装置システム４は、例えばRAID（Redundant Array of Independent Disks）方式による記憶制御を行うことができる。増設筐体３には、一又は複数のＲＡＩＤグループ２１０を備えることができる。記憶制御装置１には、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅと、一又は複数のディスクアダプタ（以下、ＤＫＡ）１２０と、キャッシュメモリ１３０と、共有メモリ１４０と、スイッチング制御部２７０とを備えることができる。
【００５７】
ＲＡＩＤグループ２１０は、複数の記憶装置１５０を含んでおり、例えば、RAID１やRAID５等のRAIDに基づく冗長記憶を提供する。各記憶装置１５０は、例えば、ハードディスクドライブそれ自体であってもよいし、キャニスタ（図示せず）内にハードディスクドライブを備えた装置であってもよい。各記憶装置１５０が提供する物理的な記憶領域上には、論理的な記憶領域である論理ボリューム（以下、ＶＯＬ）６を少なくとも一つ以上設定可能である。ＶＯＬ６には、ホスト装置１８０から送信される複数のデータを記憶することができる。
【００５８】
各ＤＫＡ１２０は、各記憶装置１５０との間のデータ授受を制御するものである。各ＤＫＡ１２０は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を含んだマイクロコンピュータシステムとして構成される。ＤＫＡ１２０は、例えば、記憶装置システム４内に複数設けられる。各ＤＫＡ１２０は、キャッシュメモリ１３０からブロックレベルのデータを読出し、それを、記憶装置１５０に書き込んだり、記憶装置１５０から読み出されたブロックレベルのデータをキャッシュメモリ１３０に書き込んだりすることができる。
【００５９】
各ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅは、ＮＡＳヘッドとして機能することができる。各ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅは、接続パス１９０を介して、ホスト装置１８０からデータを受信する。接続パス１９０は、通信ネットワークであっても良いし、専用のパスラインであっても良い。各ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅは、ＤＫＡ１２０と同様に、マイクロコンピュータシステムとして構成可能である。例えば、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅは、例えば、ホスト装置１８０からファイルレベルのデータを受けてそれをブロックレベルのデータに変換する第一のＣＰＵや、変換されたブロックレベルのデータをキャッシュメモリ１３０に出力する第二のＣＰＵを備えることができる。
【００６０】
キャッシュメモリ１３０は、例えば、揮発または不揮発の半導体メモリから構成することができる。キャッシュメモリ１３０は、ホスト装置１８０からのデータや、ＶＯＬ６から読み出されたデータを記憶することができる。
【００６１】
共有メモリ１４０は、例えば、不揮発または揮発の半導体メモリから構成することができる。共有メモリ１４０は、例えば、ホスト装置１８０から受信した各種コマンドや、記憶装置システム４の制御に使用する制御情報等を記憶する。コマンドや制御情報等は、複数の共有メモリ１４０によって、冗長記憶されてもよい。なお、キャッシュメモリ１３０と共有メモリ１４０とは、それぞれ別々のメモリとして構成することもできるし、あるいは、メモリの一部をキャッシュメモリ領域として使用し、同一のメモリの別の一部を共有メモリ領域として使用することもできる。
【００６２】
スイッチング制御部２７０は、各ＤＫＡ１２０と、各ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅと、キャッシュメモリ１３０と、共有メモリ１４０とを、それぞれ相互に接続するものである。スイッチング制御部２７０は、例えば、超高速クロスバスイッチ等から構成することができる。
【００６３】
ＳＶＰ１７は、例えば内部ネットワーク（例えばＬＡＮ）２８２を介して、記憶装置システム４内の各部の状態を収集し監視することができる。ＳＶＰ２８１は、収集した内部状態の情報を生データのままで、あるいは、統計処理したデータとして、外部の管理端末（不図示）に出力することができる。また、ＳＶＰ２８１は、情報の入力を受け、入力された情報を、自分が備える所定の記憶域（例えばメモリ）に記憶したり、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅ又はＤＫＡ１２０に送信したりすることができる。
【００６４】
以上が、第一実施例についての説明である。なお、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅに加えて、ホスト装置１８０との通信を制御するチャネルアダプタ（以下、ＣＨＡ）が搭載されても良い。ＣＨＡは、例えば、ブロックレベルのデータをホスト装置１８０から受け、そのブロックレベルのデータを、キャッシュメモリ１３０に書くことができる。この場合、上述した論理基盤２１は、ＣＨＡ、ＤＫＡ１２０、キャッシュメモリ１３０及び共有メモリ１４０とすることができる。
【００６５】
上述した第一実施例によれば、各パート毎に（換言すれば、各種冷却対象グループ毎に）、冷却対象を冷却する空気の流れが独立している。換言すれば、各種冷却対象を冷却する空気が、他種の冷却対象の冷却に実質的に影響しないように、記憶制御装置１が構成されている。これにより、記憶制御装置１の各種冷却対象を効率的に冷却することができる。具体的には、例えば、各種冷却対象別に、冷却の度合いを違える（換言すれば、温度コントロールを行う）ことができる。
【００６６】
また、上述した第一実施例によれば、各種冷却対象グループ毎に空気の流路が独立しており（換言すれば、流路が集中しておらず）、ファンが、各種冷却対象グループ別に用意される。このため、ファンは、自分に対応する種類の冷却対象を冷却すればよいので、ファンの騒音を抑えることができる。
【００６７】
また、上述した第一実施例によれば、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅは、論理基盤２１から離れた別のパート７に搭載され、論理基盤２１を冷却する冷却機構（本実施形態では論理用ファン１９）とは異なる冷却機構（本実施形態ではＮＡＳ用ファン５３）によって冷却される。これにより、効率的な冷却を行うことができる。
【００６８】
また、上述した第一実施例によれば、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅが、論理基盤２１よりも上位に搭載される。ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅは、通常、論理基盤２１よりも高度な機能を備えるため、論理基盤２１よりも高い熱を発する。このため、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅを冷却して記憶制御装置１の外に排出される空気の温度は、論理基盤２１を冷却して記憶制御装置１の外に排出される空気の温度よりも高いと考えられる。故に、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅが、論理基盤２１よりも下位に搭載されると、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅを冷却して記憶制御装置１の外に排出されて上昇した空気が、論理基盤２１の冷却のために記憶制御装置１の中に吸い込まれることが考えられる。これでは、論理基盤２１の冷却の度合いが下がってしまうと考えられる。そこで、本実施例のように、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅが論理基盤２１よりも上位に搭載されることで、論理基盤２１の冷却の度合いを下げないようにすることができる。
【００６９】
また、上述した第一実施例によれば、バッテリ２３や電源サブボックス２５などよりも上位に、複数の論理基盤２１が搭載され、複数の論理基盤２１よりも上位に、一以上のＮＡＳユニット１５が搭載される。ユーザが記憶制御装置１にどのような機能を求めるかによるが、必ずしも、ＮＡＳ用ボックス１０に満杯にＮＡＳユニット１５が搭載されるとは限らない。このため、ＮＡＳユニット１５が搭載されるパートの方が、他のパートよりも軽くなると考えられる。故に、この第一実施例では、記憶制御装置１を重量的にバランスよく設置することができると考えられる。
【００７０】
また、上述した第一実施例では、各バックプレーン１３、４１及び６７を他のバックプレーンと通信可能に接続することができる。また、論理用バックプレーン４１は、ＮＡＳ用バックプレーン１３や電源用バックプレーン６７よりも、高密度にプリント配線される。そのため、ＮＡＳ用バックプレーン１３や電源用バックプレーン６７には、空き（例えば孔）を設け、その空きを介して、そのバックプレーン１３、６７を貫通するように空気を通すことができるが、論理用バックプレーン４１は、そのような空きを設けるのは困難である。このため、第一実施例のように、論理用バックプレーン４１については、正面側から背面側に貫通するのではなく、論理用バックプレーン４１の面に沿って空気を上昇させる方法は、有効である。
【００７１】
また、上述した第一の実施例によれば、記憶制御装置１の側面からは吸気も排気も行われない。これにより、記憶制御装置１の側面に、隣接するように、増設筐体を備えることができる。
【実施例２】
【００７２】
以下、本発明の第二実施例について説明する。その際、第一実施例との相違点を主に説明し、第一実施例との共通点については説明を省略或いは簡略する。
【００７３】
第二実施例では、記憶制御装置１が、各種冷却対象別に異なる冷却制御を行うことができる。
【００７４】
図９は、本発明の第二実施例における冷却制御方法の一例の説明図である。
【００７５】
例えば、各パート７、８、９別に、温度センサ５９Ａ、５９Ｂ、５９Ｃが備えられる。具体的には、例えば、各ＮＡＳユニット１５に、温度センサ５９Ａが備えられても良い。また、例えば、論理用ボックス２０の中、或いは論理用ファン１９の近傍に、温度センサ５９Ｂが備えられても良い。また、例えば、各電源サブボックス２５内に、温度センサ５９Ｃが備えられても良い。
【００７６】
記憶制御装置１は、冷却制御部６１を備えることができる。冷却制御部６１は、ハードウェア回路であっても良いし、ＣＰＵに読み込まれて実行されるコンピュータプログラムであっても良い。冷却制御部６１は、例えば、ＮＡＳヘッド基盤１１０Ｅ、ＣＨＡ又はＤＫＡ１２０のＣＰＵに読み込まれて実行されるコンピュータプログラムとすることができる。
【００７７】
冷却制御部６１は、各温度センサ５９Ａ、５９Ｂ、５９Ｃによって検出された温度を受け、その温度に基づいて、各種冷却対象の冷却制御を行うことができる。
【００７８】
具体的には、例えば、冷却制御部６１は、温度センサ５９Ａで検出された温度に基づいて、ＮＡＳユニット１５内のＮＡＳ用ファン５３の単位時間当たりの回転数を制御することができる。複数の温度センサ５９Ａが存在する場合、冷却制御部６１は、どの温度センサ５９Ａによって検出された温度であるかに応じて、どのＮＡＳユニット１５内のＮＡＳ用ファン５３を制御するか、或いは、どのＮＡＳ用ファン５３を制御するかを決定することができる。
【００７９】
また、例えば、冷却制御部６１は、温度センサ５９Ｂで検出された温度に基づいて、論理用ファン５３の単位時間当たりの回転数を制御することができる。その際、冷却制御部６１は、どの論理用ファン５３の単位時間当たりの回転数を制御することができる。
【００８０】
また、例えば、冷却制御部６１は、温度センサ５９Ｃで検出された温度に基づいて、電源サブボックス２５内の電源用ファン６３の単位時間当たりの回転数を制御することができる。複数の温度センサ５９Ｃが存在する場合、冷却制御部６１は、どの温度センサ５９Ｃによって検出された温度であるかに応じて、どの電源サブボックス２５内の電源用ファン６３を制御するかを決定することができる。
【００８１】
この第二実施例によれば、各種冷却対象別に冷却を制御することができる。
【００８２】
以上、本発明の好適な幾つかの実施例を説明したが、本発明は、それらの実施例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、各種冷却対象グループ別に、空気の流路が独立していれば、空気の吸い込み口、或いは、空気の排出口が共通してしまってもよい。また、第一のパート７には、ＮＡＳユニット１５の代わりに、記憶装置１５０が搭載されても良い。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】図１は、本発明の第一実施例に係る記憶制御装置を備えた記憶装置システムの一例の正面図を示す。
【図２】図２は、記憶制御装置１をその正面側から見た斜視図である。
【図３】図３は、記憶制御装置１をその背面側から見た斜視図である。
【図４】図４は、記憶制御装置１の正面図である。
【図５】図５は、図４の記憶制御装置１の５−５断面図である。
【図６】図６Ａは、ＮＡＳユニット５の構成例を示す図である。図６Ｂは、そのＮＡＳユニット５を上から見た場合の図である。
【図７】図７Ａは、第三のパート９における空気の流れや、電源サブボックス２５の構成例をより詳細に示した図である。図７Ｂは、電源サブボックス２５の正面の一例を示した図である。
【図８】図８は、記憶装置システム４の構成例を示すブロック図である。
【図９】図９は、本発明の第二実施例における冷却制御方法の一例の説明図である。
【符号の説明】
【００８４】
１…記憶制御装置  ３…増設筐体  ４…記憶装置システム  ７…第一のパート  ８…第二のパート  ９…第三のパート  １０…ＮＡＳ用ボックス  １１…基本筐体  １５…ＮＡＳユニット  １７…保守用端末（ＳＶＰ）  １９…論理用ファン  ２０…論理用ボックス  ２１…論理基盤  ２３…バッテリ  ２５…電源サブボックス  ３０…電源用ボックス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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