(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に下塗り層を介して粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートにおいて、
前記下塗り層は、ポリ塩化ビニルからなるものではなく、
前記下塗り層は、ダイシングの際の変形量が前記基材フィルム及び粘着剤層よりも少なく、かつ、２０℃における引張破断伸度が１００％以上２００％以下であり、
前記下塗り層の２０℃における貯蔵弾性率が２×１０８Ｐａ以上５×１０９Ｐａ以下であり、
前記下塗り層の厚みが５μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とするダイシング用粘着シート。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体部品ダイシング用粘着シートを、被切断物へ貼り付けた後に、前記粘着シートの下塗り層まで切り込みを行うことにより被切断物をダイシングすることを特徴とするダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイシング用粘着シートに関する。さらには当該ダイシング用粘着シートを用いてダイシングを行う方法に関する。本発明のダイシング用粘着シートは、半導体ウエハなどを素子小片を切断分離（ダイシング）する際に、当該半導体ウエハなどの被切断物を固定するために用いる半導体ウエハダイシング用粘着シートとして特に有用である。例えば、本発明のダイシング用粘着シートは、シリコン半導体ダイシング用粘着シート、化合物半導体ウエハダイシング用粘着シート、半導体パッケージダイシング用粘着シート、ガラスダイシング用粘着シートなどとして使用できる。
【０００２】
【従来の技術】
従来よりシリコン、ガリウム、砒素などを材料とする半導体ウエハは、大径の状態で製造された後、素子小片に切断分離（ダイシング）され、更にマウント工程に移される。この際、半導体ウエハは粘着シートに貼付され保持された状態でダイシング工程、洗浄工程、エキスパンド工程、ピックアップ工程、マウント工程の各工程が施される。前記粘着シートとしては、プラスチックフィルムからなる基材上にアクリル系粘着剤等が５〜３０μｍ程度が塗布されてなるものが一般的に用いられている。
【０００３】
前記ダイシング工程においては、回転しながら移動する丸刃によってウエハの切断が行なわれるが、その際に半導体ウエハを保持するダイシング用粘着シートの基材内部まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式が主流となってきている。
【０００４】
しかし、フルカットで半導体ウエハを切断する際に、ダイシング用粘着シートとして、従来のアクリル系粘着剤等を粘着層とする粘着シートを用いた場合には、半導体素子（ウエハ）の裏側面にチッピングと呼ばれる割れ（クラック）が発生する。近年、ＩＣカードなどの普及に伴って、半導体素子の薄型化が進んでおり、半導体素子のチッピングは、半導体素子の重大な強度低下を招き、その信頼性を著しく低下させるといった問題があった。
【０００５】
ダイシング時におけるチッピング発生のメカニズムは、概ね以下の通りであると推察されている。すなわち、フルカットによる切断方式では粘着シートの内部まで切り込みが行なわれる結果、粘着剤層または基材が丸刃によって圧されて進行方向に変形し、その圧迫による反力の蓄積が飽和し、ある時点において被切断体を圧し戻す際に被切断体が不規則な振動を伴う。その被切断体の不規則な振動によって切断が正常に行なわれず、チッピングを生じさせるものであると推察される。
【０００６】
このような問題を解決する手段として、例えば、特開平５−３３５４１１号公報には、まず、素子の形成された半導体ウエハのダイシングを行ない、然る後にダイシングされた溝の深さまでバックグラインド（裏面研削）を行なうことにより、薄型化した半導体素子片を製造する方法（先ダイシング法）が提案されている。しかし、この方法では、チッピングの発生は抑えられるもの、予めダイシングによって半導体ウエハに数十から数百μｍの切れ込みを入れるため、バックグラインド工程に搬送する過程で、その切れ込み部分で半導体ウエハが割れてしまいやすく、半導体ウエハの歩留まりの低下を招くことになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記のような従来技術の問題を解決しようとするものであり、半導体ウエハ等の被切断物の歩留まりがよく、しかもダイシング時のチッピングの発生を防止することができるダイシング用粘着シートを提供すること、さらには当該ダイシング用粘着シートを用いたダイシング方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決すく、鋭意検討した結果、以下に示すダイシング用固定シートにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、基材フィルム上に下塗り層を介して粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートにおいて、前記下塗り層は、ポリ塩化ビニルからなるものではなく、
前記下塗り層は、ダイシングの際の変形量が前記基材フィルム及び粘着剤層よりも少なく、かつ、２０℃における引張破断伸度が１００％以上２００％以下であり、前記下塗り層の２０℃における貯蔵弾性率が２×１０８Ｐａ以上５×１０９Ｐａ以下であり、前記下塗り層の厚みが５μｍ以上２０μｍ以下であることを特徴とするダイシング用粘着シート、に関する。
【００１０】
本発明のダイシング用粘着シートは、基材フィルムと粘着剤層の中間に下塗り層を設けている。当該下塗り層はダイシングの際の粘着剤層や基材フィルムの変形を抑制または防止して、粘着シートの切り込み部分の変形量を減少させ、チッピングの発生を抑制または防止するものである。本発明では基材フィルムや粘着剤層より、ダイシングの際の変形量がより少ないもの、すなわち、２０℃における引張破断伸度が３００％以下である下塗り層を用いた。前記引張破断伸度は、弾性変形許容量の尺度となる。前記引張破断伸度は、好ましくは２５０％以下、特に好ましくは２００％以下である。下塗り層がない場合または下塗り層を有していても前記引張破断伸度が３００％を超える場合には、ダイシングの際のシートの変形量が大きく、チッピングの発生を十分に抑制できない。なお、下塗り層の前記引張破断伸度は、エキスパンドの際にひび割れを生じないように、１０％以上、さらには３０％以上のものが好ましい。
【００１２】
下塗り層の貯蔵弾性率の値は特に制限されないが、弾性変形を起こし難いものが好ましく、前記貯蔵弾性率を有するような下塗り層により、さらにチツピングを効果的に抑えられる。前記貯蔵弾性率は、１×１０8 Ｐａ以上、さらには１×１０9 以上のものが好ましい。一方、前記貯蔵弾性率が大きくなると、エキスパンドしづらいため、下塗り層の前記貯蔵弾性率は１×１０12Ｐａ以下、さらには１×１０11Ｐａ以下のものが好ましい。
【００１４】
下塗り層の厚みは厚いほど、一方粘着剤層の厚みは薄いほど、粘着シートの切り込み部分の変形量が少なく、チッピングの発生を抑制、防止する効果が高い。
下塗り層の厚みは、現在行なわれているダイシングの切り込み深さからすれば通常１〜２００μｍ程度である。下塗り層の厚みは２μｍ以上、さらには３μｍ以上とするのが好ましい。また、下塗り層の厚みは１００μｍ以下、さらには５０μｍ以下とするのが好ましい。一方、粘着剤層の厚みは、粘着剤の種類により適宜に決定できるが、粘着剤は通常、常温（２０℃）で１×１０4 〜１×１０6 Ｐａ程度の低い貯蔵弾性率を有し、その変形によるチッピングを防止する必要がある。そのため、粘着保持特性などの粘着特性に問題が無い範囲において薄いほうが好ましく、通常２０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下である。なお、粘着特性を確保するため、粘着剤層は１μｍ以上、さらには、３μｍ以上とするのが好ましい。
【００１６】
放射線硬化型粘着剤は、放射線照射により硬化される。硬化した粘着剤層は、たとえば、ダイシング後に粘着剤層を硬化させることにより、粘着力を低下させて、少ないストレスでチップを剥離（ピックアップ）することができる。被切断物として薄型の半導体ウエハなどを用いる場合に特に好適である。
【００１７】
また、本発明は、前記半導体部品ダイシング用粘着シートを、被切断物へ貼り付けた後に、前記粘着シートの下塗り層まで切り込みを行うことにより被切断物をダイシングすることを特徴とするダイシング方法、に関する。
【００１８】
前記ダイシング用粘着シートは、被切断物（好ましくは半導体ウエハ等）に貼付け、被切断物を固定した状態でダイシングに供されるが、前記粘着シートによるチッピングの抑制、防止の効果は、ダイシングの際の切り込みが下塗り層にまで及ぶ場合においても、その効果が大きい。前記効果は、薄い粘着剤層、厚い下塗り層、下塗り層までの切り込みの各条件がそれぞれが加算的に影響するため、それらが揃った時、その効果は最大となる。
【００１９】
【発明実施の形態】
以下、本発明のダイシング用粘着シートを、図１を参照しつつ詳細に説明する。図１に示すように、本発明のダイシング用粘着シートは、基材フィルム１１、上に下塗り層１２を介して粘着剤層１３が設けられている。また必要に応じて粘着剤層１３上にはセパレータ１４を有する。図１では、基材フィルムの片面に接着層を有するが、基材フィルムの両面に接着層を形成することもできる。ダイシング用粘着シートはシートを巻いてテープ状とすることもできる。
【００２０】
基材フィルム１１は、特に制限されるものではないが、プラスチックフィルムを特に好適に用いることができる。その代表的な材料として、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セルロース系樹脂及びこれらの架橋体などのポリマーがあげられる。なお、基材フィルムを構成する前記例示にした材料は、必要に応じて官能基、機能性モノマーや改質性モノマー等をグラフトして用いてもよい。
【００２１】
基材フィルムの製膜方法は、従来より公知の製膜方法により行なうことができる。例えば、カレンダー製膜、キャスティング製膜、インフレーション押出し、Ｔダイ押出し等を好適に用いることができる。
【００２２】
こうして得られる基材フィルムの厚みは、通常１０〜３００μｍ、好ましくは３０〜２００μｍ程度である。なお、基材フィルムは、単層フィルム又は多層フィルムのいずれであってもよく、前記２種以上の樹脂をドライブレンドしたブレンド基材であってもよい。多層フィルムは、前記樹脂などを用いて、共押出し法、ドライラミネート法等の慣用のフィルム積層法により製造できる。また、基材フィルムは、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸又は二軸の延伸処理を施してもよい。このようにして製膜された基材フィルムの表面には、必要に応じてマット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理（化学架橋（シラン））などの慣用の物理的または化学的処理を施すことができる。
【００２３】
下塗り層１２は前述の通り、好ましくは厚み１μｍ以上で破断伸度３００％以下のものであれば特に限定されない。また下塗り層は前述の通り２０℃における貯蔵弾性率が５×１０7 Ｐａ以上で弾性変形を起こしにくいものが好ましい。
【００２４】
このような下塗り層を形成する材料としては、例えば、ウレタン（ポリイソシアネート）系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、メラミン樹脂、オレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、イソシアヌレート系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂等があげられる。また、前記下塗り層に用いられる樹脂は、架橋硬化、重合、縮合等の反応性を有し、反応させることで前記物性を発現するようなものでもよい。架橋硬化等には架橋剤を適宜に添加することができる。さらには、下塗り層中には帯電防止剤などの機能性添加剤を添加して、他の機能を付与することもできる。
【００２５】
下塗り層の積層方法は、下塗り層の形成材料の種類に応じて、従来より公知の積層方法を適宜に選択して用いることができる。例えば、形成材料が熱可塑性を有している場合には、押出しラミネート、製膜によるドライラミネート等の方法を採用でき、形成材料が各種溶媒への溶解性を有している場合には、コーティング後、乾燥、固化等の方法を採用できる。
【００２６】
粘着剤層１３の形成には、公知乃至慣用の粘着剤を使用できる。粘着剤は何ら制限されるものではないが、例えばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の各種の粘着剤が用いられる。なかでも、半導体ウエハヘの接着性などの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００２７】
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの重合体または必要に応じ凝集力、耐熱性などの改質を目的として（メタ）アクリル酸アルキルエステルに共重合性モノマーを共重合した共重合体が用いられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキルエステルとしては、例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、イソノニルエステルなどがあげられる。共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、t −ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これら共重合性モノマーは、１種又は２種以上使用できる。さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋させるため、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。
【００２８】
前記アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。粘着剤層は半導体ウエハ等の汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。
【００２９】
前記粘着剤には、ベースポリマーであるアクリル系ポリマー等の数平均分子量を高めるため、架橋剤を適宜に加えることもできる。架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどのがあげられる。架橋剤を使用する場合、その使用量は一般的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部程度配合するのが好ましい。
【００３０】
また粘着層を形成する粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の慣用の添加剤を含有させることができる。
【００３１】
粘着剤は、紫外線、電子線等により硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤とすることもできる。更には、粘着剤は、ダイシング・ダイボンド兼用可能な粘着剤であってもよい。本発明においては、放射線硬化型粘着剤、特に紫外線硬化方粘着剤を用いることが好ましい。なお、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、ダイシング工程の前又は後に粘着剤層に放射線が照射されるため、前記基材フィルム及び下塗り層は十分な放射線透過性を有するものが好ましい。
【００３２】
放射線硬化型粘着剤としては、炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。放射線硬化型粘着剤としては、たとえば、一般的な粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した放射線硬化性粘着剤を例示できる。一般的な粘着剤としては、たとえば、前記アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の感圧性粘着剤と同様のものがあげられる。
【００３３】
配合する放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、1 ，6 −へキサンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；2 −プロペニル−ジ−3 −ブテニルシアヌレート、トリス（2 −メタクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレート又はイソシアヌレート化合物等があげられる。放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。
【００３４】
また、放射線硬化型粘着剤としては、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いることもできる。このようなベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。この場合においては、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を特に加えなくてもよく、その使用は任意である。
【００３５】
前記放射線硬化型粘着剤には、紫外線線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のペンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン等の芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類等が挙げられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．１〜１０重量部、好ましくは０．５〜５重量部程度である。
【００３６】
本発明のダイシング用粘着シートは、例えば、基材フィルム１１の表面に、下塗り層１２を形成した後、その下塗り層１２の表面に更に粘着剤を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層１３を形成し、必要に応じてこの粘着剤層１３の表面にセパレータ１４を貼り合わせることにより製造できる。また、別途、剥離ライナー１４に粘着剤層１３を形成した後、それらを基材フィルム１１上の下塗り層１２に図１になるように貼り合せる方法、等を採用することができる。
【００３７】
セパレータ１４は、ラベル加工のためまたは粘着剤を平滑にする目的のために、必要に応じて設けられる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等が挙げられる。セパレータの表面には粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていてもよい。また、必要に応じて、粘着シートが環境紫外線によって反応してしまわぬように、紫外線透過防止処理等が施されていてもよい。セパレータの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００３８】
本発明のダイシング用粘着シートは、半導体部品等被切断物へ貼り付けた後に、常法に従ってダイシングに供される。ダイシング工程は、ブレードを高速回転させ、被切断体を所定のサイズに切断する。ダイシングは、前記粘着シートの下塗り層、さらには基材内部まで切込みを行なうフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。なお、粘着剤層に放射線硬化型粘着剤を用いた場合には、粘着剤の種類に応じて放射線照射によりダイシング前または後に粘着剤層を硬化させ、粘着性を付与したりまたは粘着性を低下させる。ダイシング後の放射線照射により、粘着剤層の粘着性が硬化により低下して剥離を容易化させることができる。
放射線照射の手段は特に制限されないが、たとえば、紫外線照射等により行われる。
【００３９】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００４０】
実施例１
（基材フィルム）
基材フィルムとして、厚み８０μｍの直鎖上低密度ポリエチレンフィルムを使用した。このフィルムの片面にはコロナ処理を施した。
【００４１】
（下塗り層の形成）
ポリエステル樹脂（商品名「バイロン」，東洋紡績製）９５重量部にポリイソシアネート（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン製）５重量部を加えトルエン中で溶解し、下塗り溶液を調製した。調製した下塗り溶液を、上記で得られた基材フィルムのコロナ処理面に塗布し、８０℃で５分間加熱硬化して、厚さ５μｍの下塗り層を形成した。下塗り層の２０℃における引張破断伸度は１００％、２０℃における貯蔵弾性率は５×１０9 Ｐａであった。
【００４２】
なお、下塗り層の２０℃における引張破断伸度は、引張試験機（引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ，チャック間１０ｍｍ）により測定した値である。また、２０℃における貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置  レオメトリックスＡＲＥＳスペクトロメーター（周波数１Ｈｚ，サンプル厚２ｍｍ，圧着加重１００ｇ）で測定した値である。
【００４３】
（粘着剤の調製）
アクリル酸メチル５０重量部、アクリル酸２−エチルヘキシル５０重量部及びアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させて得られた重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体を合有する溶液に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」、日本化薬製）６０重量部、光重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティーケミカルズ製）３重量部およびポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン製）５重量部を加えて、アクリル系放射線硬化型粘着剤溶液を得た。
【００４４】
（ダイシング用粘着シートの作製）
上記で調整した粘着剤溶液を、上記で予め下塗り層を形成した基材フィルムの下塗り層面に塗布し、８０℃で１０分間加熱架橋して、厚さ１０μｍの放射線硬化型粘着剤層を形成した。ついで、該粘着剤層面にセパレータを貼り合わせて紫外線硬化型ダイシング用シートを作成した。
【００４５】
実施例２
（基材フィルム）
基材フィルムとして、厚み７０μｍのポリ塩化ビニルフィルムを使用した。
【００４６】
（下塗り層の形成）
メラミン樹脂（商品名「スーパーベッカミン」，大日本インキ化学社製）１００重量部及びポリイソシアネート（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン製）２０重量部をトルエンで希釈し、下塗り溶液を調製した。調製した下塗り溶液を、上記基材フィルムの片面に塗布し、８０℃で５分間加熱硬化して、厚み２０μｍの下塗り層を形成した。この下塗り層の２０℃における引張破断伸度は２００％、２０℃における貯蔵弾性率は２×１０8 Ｐａであった。
【００４７】
（ダイシング用粘着シートの作製）
上記で得られた下塗り層を形成した基材フィルムに、実施例１と同様にして粘着剤層を形成して、紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。
【００４８】
比較例１
実施例１のダイシング用粘着シートの作製において、下塗り層を形成していない基材フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。
【００４９】
比較例２
実施例２のダイシング用粘着シートの作製において、下塗り層を形成していない基材フィルムを用いた以外は、実施例２と同様にして紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。
【００５０】
比較例３（引張破断伸度３００％を超える場合）
実施例１のダイシング用粘着シートの作製において、下記下塗り層を形成した以外は、実施例１と同様にして紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを作製した。
【００５１】
（下塗り層の形成）
スチレン−ブタジエンコポリマー（スチレン５０重量％）１００重量部及びポリイソシアネート（商品名「コロネートＬ」，日本ポリウレタン製）５重量部をトルエンで希釈し、下塗り溶液を調製した。調製した下塗り溶液を、上記基材フィルムの片面に塗布し、８０℃で５分間加熱硬化して、厚み１０μｍの下塗り層を形成した。この下塗り層の２０℃における引張破断伸度は４００％、２０℃における貯蔵弾性率は８×１０7 Ｐａであった。
【００５２】
（チッピング評価）
実施例及び比較例で得られたダイシング用粘着シートに、裏面を研磨された厚さ１５０μｍの６インチウエハをマウントし以下の条件でダイシングした。ダイシング後、シート裏面から紫外線を照射（５００ｍＪ／ｃｍ2 ）し、次いで任意の半導体チップ（被切断体）４０個をピックアップ（剥離）した後、半導体チップ側面のチッピングのチップ厚み方向の深さを光学顕微鏡（２００倍）で観察し、その大きさ毎にチッピング数（個数）をカウントした。結果を表１に示す。
【００５３】
（歩留まり）
実施例及び比較例で得られたダイシング用粘着シートに、裏面を研磨された厚さ１５０μｍの６インチウエハをマウントし以下の条件でダイシングした。ダイシング後、シート裏面から紫外線を照射（５００ｍＪ／ｃｍ2 ）し、次いで任意の半導体チップ（被切断体）２００個をピックアップ（剥離）した後、半導体チップ側面のチッピングのチップ厚み方向の深さを光学顕微鏡（２００倍）で観察し、サイズ５０μｍ以上のチッピングのないものの割合を求めた。結果を表１に示す。
【００５４】
＜ダイシング条件＞
ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製、ＤＦＤ−６５１
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製、２７ＨＥＣＣ
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：１２０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：２５μｍ
ダイシングサイズ：３×３ｍｍ
カットモード：ダウンカット
【表１】
0004623694.tif 000002
表１から、実施例のダイシング用粘着シートではチッピングの発生が少ないことが認められる。しかも、サイズ７５μｍ以上のチッピングは発生していない。また、半導体ウエハのサイズ５０μｍ以上のチッピングが発生した割合が少なく、半導体ウエハの歩留まりもよかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】ダイシング用粘着シートの断面図である。
【符号の説明】
１１  基材フィルム
１２  下塗り層
１３  粘着剤層
１４  セパレータ
【図１】
0004623694.tif 000003