(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略矩形状の１又は複数枚の底板体と、該底板体の外周と略同一の外周を有する１又は複数枚の窓枠形状をした板状の枠体を一体化したセラミック製焼成体からなり、前記底板体の上面と前記枠体の内周壁面で形成されるキャビティ部に電子部品が搭載された後、前記枠体の上面に金属製蓋体を接合材を介して前記電子部品の耐熱温度より高い温度で接合部を部分的に連続して集中加熱しながらシールリングを介さないで直接接合するための導体金属膜を有する電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、
前記導体金属膜が前記枠体の上面の全周にわたって形成される第１の導体金属膜と、前記枠体の４隅コーナー部の該枠体の長さ方向及び幅方向に対して部分的に形成される第２の導体金属膜からなると共に、前記４隅コーナー部の前記導体金属膜が膜厚さを前記第１の導体金属膜と前記第２の導体金属膜とが重なって厚くする厚膜導体金属膜からなり、しかも該厚膜導体金属膜の表面が他の前記導体金属膜の表面と略面一からなることを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、底板体と窓枠状の枠体で形成されるキャビティ部に電子部品が搭載され、枠体の上面に形成される導体金属膜に金属製蓋体が直接接合されて電子部品がキャビティ部内部で中空状態で気密に封止されるための電子部品収納用セラミックパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子、水晶振動子、圧電素子等の電子部品を収納させるためのセラミックパッケージは、電子部品を搭載させた装置、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化、高信頼性化等の要求に伴い、ますます軽薄短小化、高信頼性化等への対応が迫られている。図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、これに対応するための従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０は、気密信頼性の高い平面視して略矩形状のセラミック製の底板体５１と、底板体５１の外周と略同一の外周からなるセラミック製の窓枠形状をした板状の枠体５２を積層し焼成した焼成体からなっている。この底板体５１には、上面に高融点金属なる電子部品接続パッド５３や、下面に高融点金属なる外部接続端子接合パッド５４等の導体パターンがセラミックと同時焼成されて形成されている。また、枠体５２には、高融点金属からなる導体ペーストを用いて、上面の全周にわたる導体パターンをスクリーン印刷した後、セラミックと同時焼成することで導体金属膜５５が形成されている。従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０は、導体金属膜５５の膜厚さを厚くして、導体金属膜５５がセラミックから剥がれるのを防止してセラミックとの接合強度を向上させるために、同一のパターン幅からなる導体パターンを複数回スクリーン印刷して対応している。あるいは、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、他の従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０ａは、導体金属膜５５ａの膜厚さを厚くして、導体金属膜５５ａがセラミックから剥がれるのを防止してセラミックとの接合強度を向上させるために、パターン幅の異なる導体パターンをそれぞれスクリーン印刷して組み合わせて対応している。
【０００３】
この電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、底板体５１の平板上面又は階段状上面と、枠体５２の内周壁面とで形成される電子部品を搭載するためのキャビティ部５６を有している。なお、この電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａには、複数層のセラミックに形成するそれぞれの導体パターン間を電気的に導通状態とするためや、複数層のそれぞれの導体パターンの表面に電解めっき被膜を施すためにセラミックに貫通孔を設けて形成するビア５７や、キャスタレーション５８が形成されている。この電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａには、キャビティ部５６に電子部品（図示せず）が搭載され、枠体５２の上面に形成された導体金属膜５５、５５ａに金属製蓋体（図示せず）が接合材を介してシーム溶接や、レーザー溶接等で直接接合されて電子部品がキャビティ部５６内に中空状態で気密に封止される。そして、電子部品が実装された電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、パッケージの下面の外部接続端子接合パッド５４で半田等を介してボード等に接合している。
【０００４】
ここで、代表的な従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａの製造方法を説明する。電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａを構成する底板体５１は、１又は複数枚の大型のセラミックグリーンシートのそれぞれ個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａとなるそれぞれ所定の位置にビア５７用や、キャスタレーション５８用の貫通孔を形成している。そして、底板体５１用のそれぞれのセラミックグリーンシートには、高融点金属からなる導体ペーストを用いて、最上層となるセラミックグリーンシートの上面に各個片体用の電子部品接続パッド５３用や、最下層となるセラミックグリーンシートの下面に各個片体用の外部接続端子接合パッド５４用等の導体パターン印刷や、それぞれのセラミックグリーンシートの貫通孔にビア５７用の充填や、キャスタレーション５８用の貫通孔の壁面に塗布するためのスクリーン印刷を行っている。また、電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａを構成する枠体５２は、１又は複数枚の大型のセラミックグリーンシートのそれぞれ個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａとなるそれぞれ所定の位置にキャビティ部５６用や、ビア５７用の貫通孔を形成している。そして、それぞれのセラミックグリーンシートの貫通孔にビア５７用の導体ペーストの充填をしている。また、枠体５２用の最上層となるセラミックグリーンシートの上面には、高融点金属からなる導体ペーストを用いて、各個片体用の導体金属膜５５、５５ａ用の導体パターン印刷を行っている。この印刷においては、導体金属膜５５となる導体パターンの膜厚さを厚くするために、同一の導体パターンからなるスクリーン版でスクリーン印刷を複数回行っている。又は、導体金属膜５５ａとなる導体パターンの膜厚さを厚くするために、パターン幅の異なる導体パターンからなるそれぞれのスクリーン版でスクリーン印刷を行って組み合わせでいる。
【０００５】
次に、底板体５１用と、枠体５２用のセラミックグリーンシートは、重ね合わされて温度と圧力をかけて積層し、積層体に形成される。そして、この積層体の両面、又は片面には、個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａの外周となる個片体に分割するための分割用溝が形成される。次に、積層体は、セラミックグリーンシートと導体パターンを還元雰囲気中で同時焼成してセラミックと導体パターンが一体化された焼成体に形成されている。更に、焼成体の外表面に露出する導体パターン上にＮｉめっき被膜、及びＡｕめっき被膜を施して個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａの複数個がマトリックス状に配列する集合体を作製している。
【０００６】
従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、枠体の上面の導体金属膜にセラミック製蓋体を直接接合させるにあたり、ろう材流れを防止するために枠体の上面を傾斜面としたり、上面に段差を設け、この傾斜面や段差に導体金属膜を形成しているものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、枠体の上面に金属製蓋体をシールリングを介して接合するために、枠体の上面の導体金属膜にシールリングをろう材で接合している。この導体金属膜には、ろう材溜まりを大きくしてシールリングを強固に接合するために、部分的に盛り上がらせた凸部を厚膜印刷法で形成しているものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開昭５９−１７２７１号公報
【特許文献２】特許第２８８９５１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述したような従来の電子部品収納用セラミックパッケージは、次のような問題がある。
（１）枠体の上面に形成する金属導体膜を複数回スクリーン印刷して膜厚さを厚くする電子部品収納用セラミックパッケージは、セラミックと金属導体膜を構成する高融点金属との接合強度が向上し、金属製蓋体を接合した時の金属導体膜のセラミックからの剥がれを防止することができるものの、高融点金属の容積が大きくなることでセラミックと、高融点金属との熱膨張係数差から発生する熱応力が大きくなり、セラミックパッケージに反りが発生する。この反りが発生した電子部品収納用セラミックパッケージには、金属製蓋体を枠体の金属導体膜に接合する時の枠体の平坦性が得られなくなり、接合後の気密信頼性に問題を抱えている。
【０００９】
（２）特開昭５９−１７２７１号公報に開示されているような、枠体の上面の導体金属膜にセラミック製蓋体を接合させるにあたり、ろう材流れを防止するために枠体の上面を傾斜面としたり、上面に段差を設け、この傾斜面や段差に導体金属膜を形成している電子部品収納用セラミックパッケージは、多量のろう材を一度に溶融させてこの傾斜面や段差にろう材溜まりを設けて接合する場合に有効であるが、電子部品の耐熱温度より高い温度で接合部を部分的に連続して集中加熱しながら直接接合する場合には、ろう材を外周全体に流動させてろう材溜まりを形成することが難しく、気密信頼性に問題を抱えている。また、ろう材を一度に溶融させて接合する場合には、ろう材の溶融温度が電子部品の耐熱温度より低い温度のろう材が必要となるので、接合後の接合強度が比較的低くなり、接合信頼性に問題を抱えている。
【００１０】
（３）特許第２８８９５１９号公報に開示されているような、枠体の上面に金属製蓋体をシールリングを介して接合するにあたり、枠体の上面の導体金属膜にろう材溜まりを大きくして接合強度を向上させるために、部分的に盛り上がらせた凸部を厚膜印刷法で形成している電子部品収納用セラミックパッケージは、セラミックパッケージに軽薄短小化が求められている中において、シールリングによって軽薄短小化に限界があり、更なる軽薄短小化が難しい問題を抱えている。
【００１１】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、セラミックと金属導体膜の接合強度が高いと共に、パッケージの反りが少なくて蓋体接合後の接合信頼性及び気密信頼性が高く、しかも、パッケージの軽薄短小化に対応できる電子部品収納用セラミックパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用セラミックパッケージは、略矩形状の１又は複数枚の底板体と、底板体の外周と略同一の外周を有する１又は複数枚の窓枠形状をした板状の枠体を一体化したセラミック製焼成体からなり、底板体の上面と枠体の内周壁面で形成されるキャビティ部に電子部品が搭載された後、枠体の上面に金属製蓋体を接合材を介して電子部品の耐熱温度より高い温度で接合部を部分的に連続して集中加熱しながらシールリングを介さないで直接接合するための導体金属膜を有する電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、導体金属膜が枠体の上面の全周にわたって形成される第１の導体金属膜と、枠体の４隅コーナー部の枠体の長さ方向及び幅方向に対して部分的に形成される第２の導体金属膜からなると共に、４隅コーナー部の導体金属膜が膜厚さを第１の導体金属膜と第２の導体金属膜とが重なって厚くする厚膜導体金属膜からなり、しかも厚膜導体金属膜の表面が他の導体金属膜の表面と略面一からなる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１記載の電子部品収納用セラミックパッケージは、金属製蓋体をシールリングを介さないで直接接合させるための導体金属膜が枠体の上面の全周にわたって形成される第１の導体金属膜と、枠体の４隅コーナー部の枠体の長さ方向及び幅方向に対して部分的に形成される第２の導体金属膜からなると共に、４隅コーナー部の導体金属膜が膜厚さを第１の導体金属膜と第２の導体金属膜とが重なって厚くする厚膜導体金属膜からなり、しかも厚膜導体金属膜の表面が他の導体金属膜の表面と略面一からなるので、部分的に形成される厚膜導体金属膜によって、高融点金属の容積の増大を抑えてセラミックと、高融点金属との熱膨張係数差から発生する熱応力を抑え、セラミックパッケージの反りの発生を防止すると共に、金属導体膜のセラミックからの剥がれを防止することができる。また、電子部品の耐熱温度より高い温度で接合部を部分的に連続して集中加熱しながらシールリングを介さないで接合する直接接合は、導体金属膜の全体表面を略面一とするので、高い溶融温度のろう材を用いて容易に行うことができ、接合信頼性及び気密信頼性の高いパッケージを得ることができる。更に、パッケージには、シールリングを用いないので、パッケージを軽薄短小にでき、電子装置の小型化に対応できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの平面図、Ａ−Ａ’線拡大縦断面図である。
【００１５】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、１又は複数枚（図１では２枚）を重ね合わせる平板状、又は複数枚で上面を階段状とする略矩形状セラミック製の底板体１１と、この底板体１１の外周と略同一の外周を有する１又は複数枚（図１では２枚）の窓枠形状からなるセラミック製板状の枠体１２を積層し焼成してセラミックと導体パターンが一体化されたセラミック製焼成体からなっている。この電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、底板体１１の上面と枠体１２の内周壁面で形成されるキャビティ部１３に半導体素子、水晶振動子、圧電素子等の電子部品（図示せず）が搭載できるようになっている。この電子部品収納用セラミックパッケージ１０の底板体１１の上面には、電子部品と電気的に導通状態とするための高融点金属なる電子部品接続パッド１４等の導体パターンがセラミックと同時焼成して形成されている。また、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０の底板体１１の下面には、セラミックの層間に形成される導体配線パターン１５や、それそれの層間を繋ぐためのビア１６やキャスタレーション１７等を介して電子部品接続パッド１４と電気的に導通状態とし、ボード等に接合して外部と電気的に導通状態とするための高融点金属なる外部接続端子接合パッド１８等の導体パターンがセラミックと同時焼成して形成されている。
【００１６】
また、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０の枠体１２の上面には、電子部品を実装した後、キャビティ部１３内を中空状態で気密に封止するのに金属製蓋体１９を接合材を介してシーム溶接や、レーザー溶接等でシールリングにではなく導体金属膜２０に直接接合するための導体金属膜２０の導体パターンがセラミックと同時焼成して形成されている。枠体１２の上面に形成される導体金属膜２０は、キャビティ部１３に電子部品を実装した後、ろう材を介して、あるいはろう材付きの金属製蓋体１９を載置し、実装された電子部品の耐熱温度より高い温度で接合部を部分的に連続して集中加熱して、電子部品に温度の影響を及ぼすことなく金属製蓋体１９を強固にシールリングを設けなくても直接接合することで接合信頼性が高く、電子部品の気密信頼性の高い軽薄短小化に対応できる電子部品収納用セラミックパッケージ１０を形成するために設けられている。
【００１７】
この導体金属膜２０は、枠体１２の上面の全周にわたって形成される第１の導体金属膜２１と、枠体１２の４隅コーナー部の枠体１２の長さ方向及び幅方向に対して部分的に形成される第２の導体金属膜２２とで構成されている。４隅コーナー部における導体金属膜２０は、膜厚さを第１の導体金属膜２１と、第２の導体金属膜２２とが重なって厚くする厚膜導体金属膜２３として形成されている。しかも、それぞれのこの厚膜導体金属膜２３の表面は、他の導体金属膜２０の表面と略面一の表面からなっている。
【００１８】
この電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、枠体１２のセラミック上面と導体金属膜２０との接合時に、応力が集中する枠体１２の４隅コーナー部の導体金属膜２０の膜厚さを厚くする厚膜導体金属膜２３として強固に接合し、導体金属膜２０のセラミックからの剥がれを防止することができる。また、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、４隅コーナー部の厚膜導体金属膜２３以外の膜厚さを薄く抑えて、セラミックと、導体金属膜２０を構成する高融点金属との熱膨張係数の差から発生する反りを防止することができる。更に、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、厚膜導体金属膜２３を含めて枠体１２の上面の全周にわたる導体金属膜２０の表面を略同一平坦面とし、電子部品の耐熱温度より高い温度で接合部を部分的に連続して集中加熱しながら接合して電子部品を劣化させることなく容易に接合強度を向上すると共に、気密信頼性を向上させることができる。
【００１９】
なお、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０には、複数層のセラミックに形成するそれぞれの導体パターン間を電気的に導通状態とするためや、表面に露出するそれぞれの導体パターンの表面に電解めっき被膜を施すためにめっき用導体配線パターン（図示せず）や、セラミックに孔を設けて形成するビア１６や、キャスタレーション１７が形成されている。また、このキャスタレーション１７であるセラミックの外周側面に形成されるスルーホール導体膜は、外部接続端子接合パッド１８と接続させて、外部接続端子接合パッド１８を半田等を介してボード等に接合した時にボード等に強固に接合させるためのメニスカスを形成するためにも用いられている。更に、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、外部接続端子接合パッド１８の何れかと、導体金属膜２０を電気的に導通状態として、導体金属膜２０及びこれに接合される金属製蓋体１９を電気回路用のグランドとして使用することもできる。この電子部品収納用セラミックパッケージ１０には、キャビティ部１３に電子部品が搭載され、枠体１２の上面に形成された導体金属膜２０に金属製蓋体１９が接合材を介して直接接合されて電子部品がキャビティ部１３内に中空状態で気密に封止される。そして、電子部品が実装された電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、パッケージの下面の外部接続端子接合パッド１８で半田等を介してボード等に接合している。
【００２０】
ここで、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージ１０の製造方法を簡単に説明する。電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、通常、焼成前の複数の底板体１１がマトリックス状に配列する１又は複数枚のセラミックグリーンシートと、焼成前の複数の窓枠形状をした板状の枠体１２がマトリックス状に配列する１又は複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、焼成して形成されている。そして、電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、多数個から個片体に分割された時に、それぞれの個片体の中央部に電子部品を搭載するためのキャビティ部１３が形成されるようにして作製している。この電子部品収納用セラミックパッケージ１０を構成するためのセラミックグリーンシートは、セラミック基材として、例えば、アルミナや、窒化アルミニウムや、低温焼成セラミック等があげられるが、特に材料が限定されるものではない。例えば、セラミック基材にアルミナを用いる場合には、先ず、酸化アルミニウム粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練して脱泡し、粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製し、ドクターブレード法等によって焼成後所望の厚み、例えば、０．１２ｍｍになるようにシート状に乾燥させた後、所望の大きさの矩形状に切断している。
【００２１】
底板体１１用の１又は複数枚のセラミックグリーンシートには、キャスタレーション１７を形成するための貫通孔、ビア１６を形成するための貫通孔をドリルマシン、パンチングマシーン、金型等を用いる打ち抜き加工や、レーザー光を用いるレーザー加工等で穿設して設けている。そして、所定のセラミックグリーンシートのキャスタレーション１７用の貫通孔には、例えば、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いて貫通孔壁面にスクリーン印刷で塗布している。また、ビア１６用の貫通孔には、例えば、上記と同様の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷で充填している。更に、底板体１１用のセラミックグリーンシートの最上層となるセラミックグリーンシートの上面には、例えば、上記と同様の高融点金属からなる導体ペーストを用いてに電子部品と電気的に接続するための電子部品接続パッド１４用の電子部品接続パッド用導体パターンを形成している。また、底板体１１が複数枚からなる場合には、その中間層となるセラミックグリーンシートの表面に導体配線パターン１５用の導体パターン等をスクリーン印刷で形成している。底板体１１用の最下層となるセラミックグリーンシートの下面には、例えば、上記と同様の高融点金属からなる導体ペーストを用いて、ボード等に接合して外部と電気的に導通状態とするための外部接続端子接合パッド１８用の外部接続端子接合パッド用導体パターン等をスクリーン印刷して形成している。
【００２２】
一方、枠体１２用の１又は複数枚のセラミックグリーンシートには、ビア１６を形成するための貫通孔や、必要に応じてキャスタレーション１７と連接する貫通孔をＮＣマシーン、パンチングマシーン、金型等を用いる打ち抜き加工や、レーザー光を用いるレーザー加工等で穿設して設けている。そして、ビア１６用の貫通孔には、例えば、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷で充填している。また、必要に応じてキャスタレーション１７用の貫通孔には、例えば、上記と同様の高融点金属からなる導体ペーストを用いて貫通孔壁面にスクリーン印刷で塗布している。更に、枠体１２用のセラミックグリーンシートの最上層となるセラミックグリーンシートの上面には、例えば、上記と同様の高融点金属からなる導体ペーストを用いて金属製蓋体１９を接合材を介して直接接合してキャビティ部１３内を中空状態で気密に封止するための導体金属膜２０を形成するのに導体金属膜用導体パターンをスクリーン印刷で形成している。この導体金属膜用導体パターンは、先ず、枠体１２の上面の４隅コーナー部となる部分の枠体１２の長さ方向及び幅方向に対しての一部に第２の導体金属膜２２用のパターンをスクリーン印刷で形成している。そして、導体金属膜用導体パターンは、続いて、枠体１２の上面の全周にわたると共に、第２の導体金属膜２２用のパターンを覆うようにして、枠体１２の略枠幅の大きさになるような第１の導体金属膜２１用のパターンをスクリーン印刷で形成している。なお、厚膜導体金属膜２３の表面を他の導体金属膜２０の表面と略同一の平坦面とするためには、第２の導体金属膜２２用のパターンをスクリーン印刷した後、平坦な表面を有する金型でセラミックグリーンシート全体を押圧して、セラミックグリーンシート内に第２の導体金属膜２２用のパターンを押込むようにして表面を平坦とすることがある。
【００２３】
次に、枠体１２用の１又は複数枚のセラミックグリーンシートには、枠体１２の内周側側面となるキャビティ部１３用の貫通孔をＮＣマシーン、パンチングマシーン、金型等を用いる打ち抜き加工等で穿設して設けている。なお、キャビティ部１３用の貫通孔は、第２の導体金属膜２２用のパターン及び第１の導体金属膜２１用のパターンを形成する前に予め穿設して設けておくこともできる。
【００２４】
次に、底板体１１用と、枠体１２用のそれぞれ１又は複数枚のセラミックグリーンシートは、重ね合わせて温度をかけながら加圧することで積層して一体化し、積層体を形成している。通常、この積層の時の加圧によって、第２の導体金属膜２２用のパターンと、第１の導体金属膜２１用のパターンとが重なる部分である厚膜導体金属膜２３となる部分の表面は、他の導体金属膜２０の表面となる部分と略同一の平坦面とすることができる。更に、この積層体には、底板体１１と枠体１２の外周側側面となり、多数個から個片体に分割するために積層体の両面、又は片面に先端がＶ字状等したカッター刃を押厚等して分割用溝を設けている。
【００２５】
次に、積層体は、セラミックグリーンシートと導体パターンを還元雰囲気中の約１６００℃程度で同時焼成することでセラミックグリーンシートが約３０％程度収縮し、個片のパッケージの多数個が集合した焼成体を形成している。そして、この焼成体には、外表面に露出する全ての導体パターン上にＮｉめっき被膜を施した後、Ａｕめっき被膜を施すことで多数個の個片体のパッケージがマトリックス状に配列する集合体を形成している。集合体のそれぞれの個片の電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、集合体の分割用溝で分割することで形成できるようになっている。なお、この分割に際しては、多数個の集合体の状態のそれぞれの電子部品収納用セラミックパッケージ１０に、電子部品を実装し、金属製蓋体１９で気密に封止した後、個片体に分割したり、あるいは、集合体から個片体に分割した後に、電子部品を実装し、金属製蓋体１９で気密に封止したりしている。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明の電子部品収納用セラミックパッケージは、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子を実装させて、小型で、高信頼性が要求される、例えば、携帯電話や、ノートブック型のパソコン等の電子装置に組み込まれて用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の電子部品収納用セラミックパッケージの平面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージの変形例の平面図、Ｃ−Ｃ’線縦断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０：電子部品収納用セラミックパッケージ、１１：底板体、１２：枠体、１３：キャビティ部、１４：電子部品接続パッド、１５：導体配線パターン、１６：ビア、１７：キャスタレーション、１８：外部接続端子接合パッド、１９：金属製蓋体、２０：導体金属膜、２１：第１の導体金属膜、２２：第２の導体金属膜、２３：厚膜導体金属膜
【図１】
0004761441.tif 000002
【図２】
0004761441.tif 000003
【図３】
0004761441.tif 000004