(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラックス噴霧用のノズルおよび熱風噴出用のノズルを往復移動させながら、
これらのノズルの移動方向に対し交差する方向にワークを往行させ、
その後、ワークを逆方向に復行させるフラックス塗布方法であって、
往行時は、ワークを熱風噴出用のノズルから噴出する熱風によりプリヒートし、
復行時は、ワークにフラックス噴霧用のノズルから噴霧されたフラックスを塗布する
ことを特徴とするフラックス塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズルよりフラックスを噴霧してワークに塗布するフラックス塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図４に示されるように、従来のインライン生産方式においては、一連に設けられた基板搬送コンベヤ１に沿って、スプレーフラクサ２およびはんだ付け装置３が配置され、スプレーフラクサ２では、その一側の入口４よりプリント配線基板（以下、単に「基板」という）Ｐを搬入し、ノズル５から噴霧されるフラックスｆを基板Ｐの下面に塗布した後、反対側の出口６より基板Ｐを搬出する。
【０００３】
さらに、このスプレーフラクサ２の出口６から搬出された基板Ｐは、下流側のはんだ付け装置３へ自動的に移送し、プリヒータ７による予加熱、噴流式はんだ槽８によるはんだ付け、冷却ファン９による冷却などを連続的に行なうため、このような搬送方法が合理的である（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−１０７８５６号公報（第２−３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、最近増加傾向にある多品種少量生産方式、いわゆるセル生産方式の場合、各生産装置は単独で使用することが多く、１人の作業者が基板の搬入と搬出とを行なうため、従来の搬送方法では無駄が多い。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、多品種少量生産に適したフラックス塗布方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、フラックス噴霧用のノズルおよび熱風噴出用のノズルを往復移動させながら、これらのノズルの移動方向に対し交差する方向にワークを往行させ、その後、ワークを逆方向に復行させるフラックス塗布方法であって、往行時は、ワークを熱風噴出用のノズルから噴出する熱風によりプリヒートし、復行時は、ワークにフラックス噴霧用のノズルから噴霧されたフラックスを塗布するフラックス塗布方法である。そして、フラックス噴霧用のノズルおよび熱風噴出用のノズルに対しワークを往行させた後、復行させるので、ワークを投入した作業者に戻すことができ、多品種少量生産に適したフラックス塗布方法を提供するとともに、その往行時に熱風噴出用のノズルから噴出された熱風によりプリヒートされたワークに、復行時はフラックス噴霧用のノズルから噴霧されたフラックスを塗布することで、フラックスの活性化を促し、フラックスの濡れ広がり性を向上させる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、フラックス噴霧用のノズルおよび熱風噴出用のノズルに対しワークを往行させた後、復行させるので、ワークを投入した作業者に戻すことができ、多品種少量生産に適したフラックス塗布方法を提供できるとともに、その往行時に熱風噴出用のノズルから噴出された熱風によりプリヒートされたワークに、復行時はフラックス噴霧用のノズルから噴霧されたフラックスを塗布することで、フラックスの活性化を促し、フラックスの濡れ広がり性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を、図１および図２に示された前提技術と、図３に示された一実施の形態を参照しながら説明する。
【０００９】
図１および図２は、本発明に係る前提技術を示し、フラクサ本体10の一側部にワーク搬入出口10aが開口され、このワーク搬入出口10aを経てフラクサ本体10の内部に、ワークとしての部品実装されたプリント配線基板（以下、単に「基板」という）Ｐを搬入出するコンベヤ11が設けられている。
【００１０】
このコンベヤ11は、一対のコンベヤフレーム内にそれぞれ摺動自在に配設されたエンドレスチェン12が、スプロケット13に巻掛けられて平行に配置されている。これらのエンドレスチェン12には、図示しない搬送爪が一定ピッチで全周にわたり突設され、この両側のエンドレスチェン12の搬送爪間に基板Ｐが挾持される形で、図中左側から右方へ往行移送されるとともに、逆方向へ復行移送される。
【００１１】
この基板搬送経路には基板Ｐの下面にフラックスｆを噴霧して塗布するためのノズル14が配置され、さらに、このノズル14より基板搬入側に基板Ｐの有無を検知するための基板センサ（例えばフォトセンサ）15が配置されている。前記コンベヤ11のスプロケット軸16には、コンベヤ駆動用のパルスモータ17が設けられている。
【００１２】
図２に示されるように、コンベヤ11の中央部には、基板搬送方向と直角に交差する方向にノズル14を往復動させるノズル往復動機構21が、駆動モータ22とともに設けられている。ノズル14には、フラックス槽23に収容されたフラックスＦを、モータ24で駆動されるポンプ25によってフラックス供給配管（可撓性ホースを含む）26を経て供給するフラックス供給手段が設けられている。このフラックス供給手段としては、密閉容器内のフラックスを空気圧で加圧することにより押出すようにして供給しても良い。
【００１３】
ノズル14は、その噴霧孔を開閉制御するニードルバルブを有し、そのニードルバルブは、電磁弁などで制御される空圧により作動されるので、電磁弁によりノズル14の噴霧孔を開閉制御できる。
【００１４】
ノズル14は、フラックスＦの加圧供給を受けながら、基板Ｐの幅方向（基板進行方向に対し直角に交差する水平方向）に往復移動し、噴霧孔より噴霧されたフラックスｆを基板Ｐに塗布する。
【００１５】
また、パルスモータ17の駆動パルス、またはスプロケット軸16に設けられたパルス信号発生手段から得られたカウント用のパルス信号は、制御装置28に入力される。さらに、基板センサ15による基板検出信号も、制御装置28に入力される。
【００１６】
一方、制御装置28は、基板センサ15から基板検出信号を受けるとともに、コンベヤ11の搬送速度と同期して発信されたパルス信号を受けてパルス数をカウントしているので、基板検出後に発信されたパルス数をカウントすることにより、基板Ｐの移動位置と、全長寸法とを検出できる。
【００１７】
このため、制御装置28は、ワーク搬入出口10aからフラクサ本体10内に投入された基板Ｐを往行させながら、基板検出からのパルス数をカウントして、所定のタイミングで、ノズル往復動機構21およびフラックス供給系の電磁弁にフラックス塗布指令を出力し、フラックス噴霧開始と終了を制御できるとともに、所定パルス数のカウント後は、パルスモータ17を逆転させて、基板を逆方向に復行させ、ワーク搬入出口10aに戻すことができる。
【００１８】
次に、この図１および図２に示された前提技術の作用効果を説明する。
【００１９】
作業者が、ワーク搬入出口10aより基板Ｐを投入し、その基板Ｐがコンベヤ11により搬送されて、基板センサ15が基板Ｐの先端を検知すると、制御装置28は、コンベヤ速度と同期して発信されたパルス信号のカウントを開始し、予めプログラムされた基板センサ15・ノズル14間の一定の距離に相当するパルス数をカウントしたとき、基板Ｐの先端がノズル14の真上付近に位置するので、フラックスｆの噴霧を開始し、基板Ｐの裏面にフラックスｆを塗布する。
【００２０】
その際、ノズル14は、ノズル往復動機構21により基板幅方向に往復動するのみであるが、基板Ｐが移動しているので、基板Ｐの下面でフラックスｆの塗布パターンが相対的に蛇行移動しながら、基板全面にフラックスが均一に塗布される。
【００２１】
フラックス噴霧時間は、基板センサ15による基板先端の検知から基板検知の終了までに発信されたパルス数を制御装置28がカウントして、基板Ｐの搬送方向全長寸法を測り、この基板全長寸法に相当のパルス数を前記フラックス噴霧の開始から制御装置28がカウントし終わった時点で、フラックスの噴霧を終了する。
【００２２】
このようにして、ノズル14を往復移動させながら、ノズル14の移動方向に対し交差する方向に基板Ｐを往行移動させ、所定のタイミングでフラックスを噴霧し、フラックスの噴霧を終了した所定パルス数のカウント後は、制御装置28がパルスモータ17を逆転させて、基板Ｐを逆方向に復行移動させ、ワーク搬入出口10aに戻すので、基板を投入した作業者は、このワーク搬入出口10aに相対したまま、基板Ｐを回収でき、多品種少量生産に適する。
【００２３】
次に、図１および図２に示された前提技術を前提として、図３に示された本発明の一実施の形態を説明する。
【００２４】
図３に示されるように、フラックス用のノズル14とともに熱風噴出用のノズル43を同様に併設しておき、往行時は、ノズル43より噴出された熱風ｈにより基板Ｐをプリヒートし、復行時は、その加熱された基板Ｐにノズル14よりフラックスｆを塗布してフラックス塗布面45を形成するフラックス塗布方法である。
【００２５】
そして、熱風ｈによりプリヒートされた基板Ｐにフラックスｆを塗布することで、フラックスｆの活性化を促し、フラックスｆの濡れ広がり性を向上させる。
【００２６】
このようなフラックス塗布方法によれば、ワーク搬入出口10aよりコンベヤ11上に投入された基板Ｐは、フラクサ本体10の奥まで搬送された後、コンべヤ11の逆転によりワーク搬入出口10aに自動的に戻されるので、作業者は、基板Ｐをワーク搬入出口10aに投入し、フラックス塗布後に同じワーク搬入出口10aより基板Ｐを取出すのみで良く、多品種少量生産（セル生産）に対応できるスプレーフラクサを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係るフラックス塗布方法の前提技術となるフラックス塗布装置の正面図である。
【図２】同上塗布装置におけるコンベヤの平面図である。
【図３】本発明に係るフラックス塗布方法の一実施の形態を示す概要図である。
【図４】従来のフラックス塗布方法を示す概要図である。
【符号の説明】
【００２８】
ｆ    フラックス
Ｐ    ワークとしての基板
ｈ    熱風
14    ノズル
43 ノズル
【図１】
0004643986.tif 000002
【図２】
0004643986.tif 000003
【図３】
0004643986.tif 000004
【図４】
0004643986.tif 000005