(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタハウジング内に少なくとも一枚の回路基板がソケット嵌合方向に配置され、該回路基板の両端末の端子部が該コネクタハウジングの前後の開口内に位置し、該前後の開口に各ソケットが挿入されて、該ソケットの端子が該端子部に直接電気的に接続されるジョイントコネクタであって、
前記各ソケットの前記端子には電線が電気的に接続されており、
前記回路基板は平板形状に形成されているとともに、板厚方向と直交する方向における一方の端末及び他方の端末を前記両端末として、前記両端末を結ぶ方向を前記電線の接続方向である前記ソケット嵌合方向に一致させて前記回路基板が配置されている、
ことを特徴とするジョイントコネクタ。
【請求項２】
前記回路基板が複数枚層状に配置され、該複数枚の回路基板の回路が接続手段で相互に接続されたことを特徴とする請求項１に記載のジョイントコネクタ。
【請求項３】
前記接続手段が、接続回路を有する可撓接続部であることを特徴とする請求項２に記載のジョイントコネクタ。
【請求項４】
前記可撓接続部がＶ字カット折曲げ部で構成されたことを特徴とする請求項３に記載のジョイントコネクタ。
【請求項５】
前記接続手段が接続端子であることを特徴とする請求項２に記載のジョイントコネクタ。
【請求項６】
前記コネクタハウジングが前後の分割ハウジングで構成されたことを特徴とする請求項１〜５のうちの何れか１項に記載のジョイントコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタハウジング内に収容した回路基板の両側部分に一対のソケットの端子をジョイント接続させるジョイントコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１０は、従来のジョイントコネクタの一形態を示すものである（特許文献１参照）。
【０００３】
このジョイントコネクタ９１は、合成樹脂製の略矩形筒状のコネクタハウジング９２と、コネクタハウジング９２の中央に縦置きに配設される基板９３と、基板９３を貫通して固定された複数の雄型の双方向接続端子９４と、コネクタハウジング９２の両側から挿入されて、双方向接続端子９４のピン状の各電気接触部に接続される各ソケット９５とで構成されるものである。
【０００４】
基板９３にはプリント回路（図示せず）が所要パターンで形成され、プリント回路は、双方向接続端子９４を圧入する孔の内面に続いて形成されている。コネクタハウジング９２と基板９３と双方向接続端子９４とで中継コネクタ９７が構成される。各ソケット９５は、合成樹脂製のソケット本体と、ソケット本体内に挿入係止された複数の電線付きの雌端子とで構成されている。
【０００５】
両ソケット９５が中継コネクタ９７に接続されることで、両ソケット９５の各電線９６が双方向接続端子９４と基板９３のプリント回路とを介して相互にジョイント接続される。
【０００６】
図１０の形態例の基板９３は一枚であるが、複数枚の基板９３を重ね合わせて用いたジョイントコネクタ（図示せず）も開示されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００４−３１１２２３号公報（図２）
【特許文献２】特開２００５−１６０２３５号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来のジョイントコネクタ９１にあっては、基板９３の回路を介して両ソケット９５の異なる位置の雌端子同士をジョイントすることができるものの、基板９３に貫通した双方向接続端子９４の両側の電気接触部に両ソケット９５の対向する雌端子同士をも必然的に接続してしまうために、不必要なジョイント接続を生じる場合があり、雌端子が無駄になったり、双方向接続端子９４の位置に対応した回路構成を設定しなければならず、そのためにジョイント回路構成が限定されてしまうといった問題を有していた。
【０００８】
また、基板９３をコネクタハウジング９２内に縦置きに配置する（コネクタハウジング９２の開口９８と平行に配置する）ために、中継コネクタ９７ひいてはジョイントコネクタ９１自体が大型化するという問題もあった。
【０００９】
本発明は、上記した点に鑑み、不必要なジョイント接続をなくすことができ、また、ジョイント回路構成を効率良く、しかもコンパクトに設定することができ、さらに中継コネクタをコンパクト化することのできるジョイントコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係るジョイントコネクタは、コネクタハウジング内に少なくとも一枚の回路基板がソケット嵌合方向に配置され、該回路基板の両端末の端子部が該コネクタハウジングの前後の開口内に位置し、該前後の開口に各ソケットが挿入されて、該ソケットの端子が該端子部に直接電気的に接続されるジョイントコネクタであって、前記各ソケットの前記端子には電線が電気的に接続されており、前記回路基板は平板形状に形成されているとともに、板厚方向と直交する方向における一方の端末及び他方の端末を前記両端末として、前記両端末を結ぶ方向を前記電線の接続方向である前記ソケット嵌合方向に一致させて前記回路基板が配置されている、ことを特徴とする。
【００１１】
上記構成により、回路基板がコネクタハウジング内で前後の開口に向けてソケット嵌合方向と同方向に水平に位置し、回路基板の長手方向（板厚直交方向）と回路基板の回路の形成方向とソケットの挿入（嵌合）方向とが一致する。コネクタハウジングの前後の開口に各ソケットを挿入嵌合させることで、回路基板の前後の各端子部が各ソケット内の各端子に接続され、各端子に続く電線等の導通回路が回路基板を介して相互にジョイント接続される。回路基板の回路を所望の形状パターンに形成しておくことで、種々のジョイント回路形態を得ることができる。
【００１２】
請求項２に係るジョイントコネクタは、請求項１記載のジョイントコネクタにおいて、前記回路基板が複数枚層状に配置され、該複数枚の回路基板の回路が接続手段で相互に接続されたことを特徴とする。
【００１３】
上記構成により、各回路基板がコネクタハウジング内で前後の開口に向けて平行に位置し、各回路基板の長手方向（板厚直交方向）や各回路基板の回路の形成方向とソケットの挿入方向とが一致する。各回路基板の各回路は接続手段で所望の形態に接続されている。コネクタハウジングの前後の開口に各ソケットを挿入嵌合させることで、各回路基板の端子部が各ソケット内の各端子に接続され、各端子に続く電線等の導通回路が各回路基板を介して相互にジョイント接続される。各回路基板の回路や接続手段を所望の形状パターンに形成しておくことで、種々のジョイント回路形態を得ることができる。
【００１４】
請求項３に係るジョイントコネクタは、請求項２記載のジョイントコネクタにおいて、前記接続手段が、接続回路を有する可撓接続部であることを特徴とする。
【００１５】
上記構成により、可撓接続部の接続回路を介して各回路基板の所望の回路同士が相互に接続される。可撓接続部は回路基板の回路とは直交（交差）する方向すなわち回路基板の側端（右又は左）に設けられ、可撓接続部の接続回路は各回路基板の所望の回路に交差接続される。可撓接続部は可撓性であるから、各回路基板を自由に開閉する（展開したり平行に近接させる）ことができる。
【００１６】
請求項４に係るジョイントコネクタは、請求項３記載のジョイントコネクタにおいて、前記可撓接続部がＶ字カット折曲げ部で構成されたことを特徴とする。
【００１７】
上記構成により、複数の回路基板がＶ字カット折曲げ部で連結されて平面的（展開形状）に形成され、各回路基板がＶ字カット折曲げ部から折り曲げられて平行に対向し、その形態でコネクタハウジング内に装着される。各回路基板はＶ字カット折曲げ部を介して開閉自在である。Ｖ字カット折曲げ部にも、各回路基板の回路と交差接続される接続回路が形成されていることは言うまでもない。Ｖ字カット折曲げ部の接続回路に向けて各回路基板の回路を屈曲配索することも可能である。
【００１８】
請求項５に係るジョイントコネクタは、請求項２記載のジョイントコネクタにおいて、前記接続手段が接続端子であることを特徴とする。
【００１９】
上記構成により、各回路基板の回路同士が接続端子を介して相互に接続される。接続端子は回路の孔部に圧入接続されるプレスフィット端子であることが好ましい。各回路基板は接続端子を介してリジッドに固定配列される。
【００２０】
請求項６に係るジョイントコネクタは、請求項１〜５の何れかに記載のジョイントコネクタにおいて、前記コネクタハウジングが前後の分割ハウジングで構成されたことを特徴とする。
【００２１】
上記構成により、コネクタハウジングを前後すなわち回路基板の挿通方向に分割した状態で、回路基板がコネクタハウジング内に作業性良く装着（挿着）される。複数枚の回路基板を用いた場合に特に有効である。各分割ハウジングは係止手段で相互に固定されることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
以上の如く、請求項１記載の発明によれば、従来の双方向接続端子を用いずに、両ソケットの端子を回路基板の所望の回路を介して相互接続させることで、無駄な回路接続がなくなり、ジョイント回路構成が効率良く、低コストでコンパクトに行われ、コネクタハウジングと回路基板とで成る中継コネクタや、中継コネクタに接続されるソケット、すなわちジョイントコネクタ自体がコンパクト化される。
【００２３】
請求項２記載の発明によれば、従来の双方向接続端子を用いずに、両ソケットの端子を各回路基板の所望の回路を介して相互接続させることで、無駄な回路接続がなくなり、ジョイント回路構成が一層効率良く、低コストでコンパクトに行われ、コネクタハウジングと各回路基板とで成る中継コネクタや、中継コネクタに接続されるソケット、すなわちジョイントコネクタ自体がコンパクト化される。
【００２４】
請求項３記載の発明によれば、可撓接続部の各接続回路で各回路基板の回路を種々の形態にジョイントさせることができ、ジョイント回路構成が効率良く行われる。また、可撓接続部で各回路基板をフレキシブルに連結することで、コネクタハウジング内に各回路基板を同時に容易に装着することができ、ジョイントコネクタの組立作業性が向上する。
【００２５】
請求項４記載の発明によれば、各回路基板をＶ字カット折曲げ部で相互に連結した形状に一体樹脂成形することで、各回路基板を効率良く低コストで形成することができ、且つＶ字カット折曲げ部を回路基板の樹脂成形と同時に安価に且つコンパクトに形成することができ、これらにより、中継コネクタのコスト低減とコンパクト化が図られると共に、各回路基板の取り扱いが容易化し、コネクタハウジングへの組付性が向上する。
【００２６】
請求項５記載の発明によれば、各回路基板の回路の接続したい部分のみに接続端子を配置すればよいから、回路基板のジョイント構造が簡素化される。
【００２７】
請求項６記載の発明によれば、コネクタハウジング内への回路基板の装着作業性が向上し、ジョイントコネクタの組立作業が容易化する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
図１は、本発明に係るジョイントコネクタの一実施形態を示すものである。
【００２９】
このジョイントコネクタ１は、合成樹脂製の前後分割式の略矩形筒状のコネクタハウジング２と、コネクタハウジング２内に横置きに配設される複数枚のカード状の小型の回路基板５〜７と、各回路基板５〜７の側部を相互に連結接続する薄板状の可撓接続部８と、各回路基板５〜７の前後両端末（カードエッジ）の各端子部９に対する接続用の電線１０（導通回路）付きの各雌端子（端子）１１を有する各ソケット１２とで構成されるものである。図１でソケット１２は片方のみを図示しているが、実際にはコネクタハウジング２の前後両側に配置される。
【００３０】
図２（ａ）の側面図にも示す如く、コネクタハウジング２は前後の各分割ハウジング３，４で構成され、各分割ハウジング３，４は係止手段で相互に固定される。コネクタハウジング２を分割式とすることで、複数枚の回路基板５，６をコネクタハウジング２内に装着し易くなっている。
【００３１】
係止手段としては、係止突起を有する可撓性の係止板４２と、係止突起を係合させる係合凹部（図示せず）が一例として用いられている。係止手段の形態や配置等はこれに限るものではない。図２において各回路基板５，６の可撓接続部は図示を省略している。また、回路基板５，６は二枚の例を図示している（図１の例では三枚目の回路基板７を鎖線で示している）。
【００３２】
図２（ａ）の状態から図２（ｂ）の如く両分割ハウジング３，４を閉じる（合体させる）ことで、各回路基板５，６が両分割ハウジング３，４の対向する開口１３から各分割ハウジング３，４内に挿入され、回路基板５，６の前半部分は一方の分割ハウジング３内に収容され、回路基板５，６の後半部分は他方の分割ハウジング４内に収容される。ここで「前半後半」は説明の便宜上のものである。
【００３３】
図２（ｃ）の正面図の如く、各回路基板５，６はコネクタハウジング２の前後端の開口１４から見て上下に平行に配置される。コネクタハウジング２の上壁１５と下壁１６の各内面には、後述のソケットの凸部に対する位置決め係合用の凹部１７がソケット挿入方向に設けられている。
【００３４】
図１，図２において、各分割ハウジング３，４の対向する開口１３内には、各回路基板５，６を平行に挿入して位置決めするための図示しないガイド溝をなすガイド壁（隔壁）が水平方向に設けられていることが好ましい。
【００３５】
ガイド壁の一側方には可撓接続部８を逃がす空間が設けられる。一例として各回路基板５，６はガイド壁に係止手段（図示せず）で固定される。この係止手段は、例えばガイド壁側の可撓係止ランスと回路基板５，６側の係合凹部とで構成される。
【００３６】
ガイド壁とは反対側に（ガイド壁が分割ハウジング３，４の前半にある場合は後半に）相手コネクタである各ソケット１２を挿入嵌合させる嵌合室（図２の開口の符号１４で代用する）が設けられている。コネクタハウジング２と各回路基板５，６とで中継コネクタ１８が構成される。中継コネクタ１８自体をジョイントコネクタと呼称することもある。
【００３７】
図３に、回路基板５（６，７）の一端末部の一例を示す如く、絶縁基板１９の端末部に導電金属箔の端子部９が並列に配置され、各端子部９は細幅のプリント回路２０に接続されている。端子部９は回路２０と一体にプリント形成されてもよく、別体に薄板状に設けられてもよい。
【００３８】
プリント回路２０は絶縁基板１９の表裏両面に設けられ、鎖線で示す裏面の回路２０は貫通孔を経て表側の端子部９にハンダ２１で接続されている。貫通孔を経て裏面に回路２０を形成することで、回路２０の位置や形状（パターン）を任意に設定することができ、回路基板５（６，７）の両端末の端子部９の並び順に回路を接続するのではなく、端子部９の並び順に関係なく所望の回路形態を得ることができる。
【００３９】
これは、回路基板５（６，７）の例えば表面側において回路２０を絶縁しながら交差させた場合においても同様である。端子部９は表側のみに配置されてもよく、表裏両面に配置されてもよい（図２では端子部９を表裏両面に配置した例を示している）。
【００４０】
各回路２０はほぼ平行に配列され、回路基板５（６，７）の他端末の所要の端子部９に同様に接続されている。絶縁基板１９の端末部は両側が切欠されて（切欠部を符号２２で示す）、少し幅狭になっている。
【００４１】
各回路基板５〜７は水平方向に平行に配置され、各回路基板５〜６の側端部が可撓接続部８で相互に連結且つ電気的に接続されている。回路基板５，６が二枚である場合は、上側（第一）の回路基板５の一側端（又は他側端）と下側（第二）の回路基板６の一側端（又は他側端）とが可撓接続部８で連結接続される。
【００４２】
回路基板５〜７が三枚である場合は、最上層（第一）の回路基板５の一側端と中間（第二）の回路基板６の一側端とが第一の可撓接続部８で連結接続され、中間の回路基板６の一側端と最下層（第三）の回路基板７の一側端とが第二の可撓接続部８で連結接続される。
【００４３】
最上層（第一）の回路基板５の一側端と中間（第二）の回路基板６の一側端とを第一の可撓接続部８で連結接続し、中間の回路基板６の他側端と最下層（第三）の回路基板７の他側端とを第二の可撓接続部８で連結接続することも可能である。
【００４４】
あるいは、最上層の回路基板５の一側端と中間の回路基板６の一側端とを第一の可撓接続部８で連結接続し、最上層の回路基板５の一側端と最下層の回路基板７の一側端とを第二の可撓接続部８で連結してもよい。最上層の回路基板５の一側端と中間の連結基板６の一側端とを第一の可撓接続部８で連結接続し、最上層の回路基板５の他側端と最下層の回路基板７の他側端とを第二の可撓接続部８で連結することも可能である。
【００４５】
回路基板５〜７の左右両側に可撓接続部８を配置する場合は、コネクタハウジング２の基板ガイド壁（図示せず）の両側に連結部挿通用のスリット状の隙間（図示せず）を設けておく。
【００４６】
図４（ａ）（ｂ）に可撓接続部８の一例を示す如く、二枚の回路基板５，６の各絶縁基板１９の板厚方向中間部に導電性の銅箔４３を挟み、二枚の回路基板５，６の間で銅箔４３の一部をヒンジ状に外部に露出させて可撓接続部８を構成している。
【００４７】
図４（ａ）の展開状態の各回路基板５，６を可撓接続部８を支点に矢印のように対向方向に屈曲させることで、図４（ｂ）の如く両回路基板５，６の間で銅箔４３が円弧状に屈曲しつつ各回路基板５，６が対向して平行に配置される。
【００４８】
銅箔４３は回路状に複数本並列に形成されることが好ましく（一本でも可）、各接続回路（符号４３で代用する）は各回路基板５，６の表裏面の回路２０に貫通孔４４を介して接続されている。回路２０と接続回路４３とは直交（交差）方向に配列されている。
【００４９】
各貫通孔４４の内面には回路２０と一体に導電層（皮膜）が形成され、導電層が接続回路４３と回路２０とに接続されている。可撓接続部８を介して各回路基板５，６の所望の回路２０同士がジョイント接続されている。
【００５０】
銅箔４３を合成樹脂製ないし合成ゴム製の可撓性の薄肉可撓性の絶縁シート（図示せず）にプリント回路等として形成して可撓接続部８を構成することも可能である。この場合、各回路基板５，６の間で露出した部分にのみ絶縁シートを配設することが好ましい（回路基板５，６の内部で接続回路４３は絶縁されているので絶縁シートは必要ない）。
【００５１】
また、回路基板５，６の例えば表面のみに回路２０を形成する場合は、可撓接続部８である銅箔４３又は絶縁シート上に銅箔４３を形成したものを回路基板５，６の回路２０のない裏面に配設することも可能である。
【００５２】
図１の鎖線の如く三枚目の回路基板７を用いる場合は、図４（ａ）において銅箔４３を基板連結方向に延長し、その銅箔４３の延長部分を三枚目の回路基板７（図１）に配設し、中間（二枚目）の回路基板６の左右両側に可撓接続部８を配置することが好ましい。
【００５３】
中間の回路基板６に二枚の絶縁シート付きの銅箔４３を重ねて配置して銅箔４３同士を絶縁し、又は二枚の銅箔４３を重ねずに並列に配置して、中間の回路基板６（図４）の一側部（右又は左）のみに二枚の可撓接続部８を配置することも可能である。
【００５４】
可撓接続部８の接続回路４３を回路基板５〜７の略平行な各回路２０まで延長させてもよく、回路基板５〜７の各回路２０を可撓接続部８の接続回路４３に向けて屈曲させて配索してもよい。可撓接続部８の接続回路４３と回路基板５〜７の回路２０とをマトリクス的に交差させて、所望の交差点でハンダ付け等で接続することも可能である。
【００５５】
各回路基板５〜７と各可撓接続部８とで回路基板組立体２３（図１）が構成される。この回路基板組立体２３をリジッドフレキシブルＰＣＢと呼称することもある。
【００５６】
図５に、回路基板５〜７の端子部９に接続する電線１０付きの雌端子１１の一例を示す如く、雌端子１１は前半の弾性接触部２４と後半の電線接続部２５で構成され、弾性接触部２４は下側の底板２６と上側の湾曲状のばね片２７とで構成され、底板２６とばね片２７との間に水平方向の基板挿入用の隙間２８が形成されている。ばね片２７が回路基板５〜７の表側の端子部９に弾性接触し、底板２６が回路基板５〜７の裏面又は裏側の端子部９に押接する。
【００５７】
底板２６は電線接続部２５側に延長され、延長底板２９の両側に前後各一対の電線圧着片３０や安定片３１が形成されている。安定片３１は例えばコネクタハウジング２のガイド壁の溝（図示せず）に係合して雌端子１１の姿勢を安定させる。
【００５８】
弾性接触部２４はあくまでも一例であり、例えばヒューズの板端子に対する一対の挟持片（図示せず）のように、弾性接触部の板厚方向ではなく板幅方向に回路基板５〜７の端子部９を挟んで接続させる形態とすることも可能である。また、電線圧着片３０に代えて電線圧接片を設けることも可能である。
【００５９】
図６（ａ）（ｂ）に、電線付きの雌端子１１を挿入係止させるソケット１２の一例を示す如く、図６（ａ）の正面視で、合成樹脂製のソケット本体（ハウジング）３２の前端面（前半部）には上下複数段の横長の基板挿入開口（挿入孔）３３が平行に設けられ、開口３３内に複数の雌端子１１の弾性接触部２４が等ピッチで並列に配置される。
【００６０】
ソケット本体３２の上下の壁部３４，３５の外面には、コネクタハウジング２の凹部１７（図２）に係合する凸部３６が形成されている。ソケット本体３２と電線付きの雌端子１１とでソケット１２が構成される。
【００６１】
図６（ｂ）の背面視で、ソケット本体３２の後端面（後半部）には上下複数段の雌端子挿入開口（端子収容室）３７が並列に設けられると共に、各挿入開口３７を連通して横長のスリット３８が設けられている。挿入開口３７とスリット３８とは図６（ａ）の基板挿入孔３３に連通している。
【００６２】
図７に、中継コネクタ１８と各ソケット１２との接続状態を示す如く、中継コネクタ１８の前後両側の嵌合室に各ソケット１２が挿入嵌合され、中継コネクタ１８の各回路基板５，６の端末の端子部９に各ソケット１２の雌端子１１の弾性接触部２４が挿入接続される。
【００６３】
各回路基板５，６と各ソケット１２の雌端子１１とは水平な直線上に位置する。中継コネクタ１８のコネクタハウジング２のガイド壁３９から前後に回路基板５，６の両端末の端子部９が嵌合室４０内に突出して位置する。各ソケット１２はガイド壁３９に当接して挿入ストロークが規定される。ガイド壁３９に代えて各ソケット１２の前端を当接させるストッパ壁４１を設けることも可能である。
【００６４】
各回路基板５，６の回路２０（図３）は可撓接続部８（図１）の回路で相互に接続されているから、例えば上側の一方の端子付き電線１０は上側の回路基板５を介して上側の他方の端子付き電線１０のみならず下側の回路基板６を経て下側の端子付き電線１０にも相互にジョイント接続される。
【００６５】
上記実施形態によれば、複数枚の回路基板５〜７の各回路２０を可撓接続部８の接続回路で相互に電気的に接続したことで、ジョイント回路の回路構成が多様化し、様々な（複雑な）ジョイント回路設定を容易に行えるようになる。また、従来の双方向接続端子（図１０）を用いないから、双方向接続端子の両側の電気接触部に各ソケットの対向する雌端子を不必要に接続させる無駄が解消される。
【００６６】
また、コネクタハウジング２内に複数枚の回路基板５〜７を平行に配置し、回路基板５〜７の長手方向とソケット１２の接続方向とを一致させたことで、中継コネクタ１８がコンパクト化され、ジョイントコネクタ１の小型化が達成される。
【００６７】
上記実施形態においては、各回路基板５〜７を相互に接続する可撓接続部８を図４（ａ）の如く各回路基板５，６の間に予め露出させて形成したが、可撓接続部８’として、図８（ａ）（ｂ）に示すように、各回路基板５，６をＶ字カット折曲げ部５０で一体に連結接続させることも可能である。
【００６８】
各回路基板５，６の一方の面（裏面）とＶ字カット折曲げ部５０の外面とに連続して銅箔５１が配設され、各回路基板をＶ字カット折曲げ部５０を支点に矢印のように屈曲させることで、銅箔５１の一部が両回路基板５，６の間で円弧状に屈曲して露出される。
【００６９】
Ｖ字カット折曲げ部５０は、各回路基板５，６の間に形成されたＶ字状の切欠溝５２と、切欠溝５２とは反対側に形成された銅箔５１とでヒンジ状に屈曲自在に構成される。図４（ａ）において切欠溝５２は銅箔５１の直前まで形成され、図４（ｂ）の如く各回路基板５，６をＶ字カット折曲げ部５０を支点に屈曲させることで、銅箔５１のみで各回路基板５，６が連結される。
【００７０】
Ｖ字カット折曲げ部５０は回路基板５，６の絶縁基板１９の樹脂成形時に同時に一体に形成される。各回路基板５，６はＶ字カット折曲げ部５０を介して図４の可撓接続部８の場合よりも相互に近接して平行に配置可能となる。
【００７１】
Ｖ字カット折曲げ部５０における銅箔５１はプリント回路状に複数本並列に配置されることが好ましく（一本でも可）、この銅箔５１で成る接続回路が回路基板５，６の貫通孔５３内の導電層を介して各回路基板５，６の所要の回路２０同士を相互に接続している。
【００７２】
貫通孔５３を用いずに、回路基板５，６の各回路２０と銅箔５１で成る接続回路とを回路基板５，６の同一の面に絶縁層（図示せず）を介して直交（交差）して形成し、回路２０と接続回路５１とを接続させる部分のみ絶縁層を廃除することで、回路２０と接続回路５１とを電気的に接続させることも可能である。
【００７３】
図８の例では二枚の回路基板５，６を用いたが、三枚の回路基板５〜７を用いる場合は、第二（中間）の回路基板６にＶ字カット折曲げ部５０を介して第三の回路基板７を連結且つ接続し、各回路基板５〜７の同一面（Ｖ字状の切欠溝５２とは反対側の面）に銅箔５１を延長形成し、図８（ｂ）のようにＶ字カット折曲げ部５０を屈曲させた状態で第三の回路基板７を第一と第二の回路基板５，６の間に配置することが可能である。
【００７４】
このＶ字カット折曲げ部５０を用いた実施形態は、図１の実施形態（図２，図３，図５，図６，図７を含む）の可撓接続部８を除く構成を有したものである。
【００７５】
上記各実施形態においては、各回路基板５〜７を可撓接続部８，８’で相互に接続させたが、可撓接続部８，８’に代えて他の接続手段で各回路基板５〜７を相互接続させることも可能である。
【００７６】
図９は、プレスフィット端子（接続端子）４５を用いて各回路基板５〜７を相互に接続させる実施形態のジョイントコネクタ１’を示すものである。
【００７７】
プレスフィット端子４５とは、一例として、上下に一対の孔部４６と、孔部４６の周囲の円形部４７と、各円形部４７を連結する板部４９とで成る板状の端子である。リジッドな上下二枚の各回路基板５〜７の回路２０（図３）の途中に設けた各貫通孔４８に、プレスフィット端子４５の両側の各孔部４６を有する円形部４７をそれぞれ圧入接続することで、各回路基板５〜７の回路２０が相互に接続される。
【００７８】
貫通孔４８の内面には回路２０と一体の導電層が形成されている。板部４９の長さや形状は適宜設定され、近くの回路２０同士や遠くの回路２０同士を相互に接続させる。回路基板５〜７の各貫通孔４８はマトリクス的に配置されている。円形部４７は圧入と同時に孔部４７と共に楕円形に変形する。
【００７９】
このプレスフィット端子に代えて、接続端子として例えばピン状の端子（図示せず）を用い、ピン状の端子の上下の電気接触部を上下の回路基板５〜７の各回路２０の貫通孔４８に圧入やハンダ付け等することで、両回路基板５〜７の回路２０を相互接続させることも可能である。
【００８０】
回路基板５〜７の回路２０に貫通孔４８を設けたことで、例えば上側の回路基板５の上面側の回路２０と下側の回路基板６の上面側の回路２０とを相互に接続することができる。プレスフィット端子４５によってハンダ付けすることなく両回路基板５〜７の回路２０を簡単且つ確実に接続することができる。
【００８１】
図９の実施形態において、プレスフィット端子４５と回路基板５〜７の貫通孔４８以外の構成は、図１の実施形態（図２，図３，図５，図６，図７を含む）と同様であるので、同じ構成部分には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００８２】
なお、上記各実施形態においては、コネクタハウジング２内に複数枚の回路基板５〜７を水平に配置したが、複数枚ではなく一枚の回路基板を水平に配置したジョイントコネクタ（図示せず）も有効なものである。
【００８３】
また、上記各実施形態においては、中継コネクタ１８のコネクタハウジング２として分割式のものを用いたが、分割式ではなく一体式のコネクタハウジング２を用いることも可能である。但し、この場合は、分割式の場合よりもコネクタハウジング２内への回路基板５〜７の装着作業性が低下することは否めない。
【００８４】
また、回路基板５〜７の回路２０や、図４の可撓接続部８の接続回路４３や、図８のＶ字カット折曲げ部５０の接続回路５１をプリント回路以外の銅箔や細線等で形成することも可能である。
【００８５】
また、ソケット１２の電線１０に代えてバスバーやプリント回路等の導通回路（図示せず）を用いることも可能である。これら導通手段は端子１１に接続されたものであることは言うまでもない。端子１１は雌型のものに限らず、回路基板５〜７の端子部９に弾性的に接触するものであればよい。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明に係るジョイントコネクタの一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】ジョイントコネクタの中継コネクタの一例を示す、（ａ）は組立前の側面図、（ｂ）は組立後の側面図、（ｃ）は組立後の正面図である。
【図３】回路基板の端末部の一例を示す斜視図である。
【図４】回路基板同士の接続手段の一形態を示す、（ａ）は屈曲前の縦断面図、（ｂ）は屈曲後の縦断面図である。
【図５】ソケット側の雌端子の一例を示す側面図である。
【図６】ソケットの一例を示す、（ａ）は正面図、（ｂ）は雌端子を入れる前の背面図である。
【図７】中継コネクタに各ソケットを嵌合接続した状態を示す縦断面図である。
【図８】回路基板同士の接続手段の他の一形態を示す、（ａ）は屈曲前の縦断面図、（ｂ）は屈曲後の縦断面図である。
【図９】回路基板同士の接続手段のその他の形態を用いたジョイントコネクタを示す分解斜視図である。
【図１０】従来のジョイントコネクタの一形態を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００８７】
１，１’    ジョイントコネクタ
２          コネクタハウジング
３，４      分割ハウジング
５〜７      回路基板
８，８’    可撓接続部
９          端子部
１１        雌端子（端子）
１２        ソケット
１４        開口
２０        回路
４３，５１  銅箔（接続回路）
４５        プレスフィット端子（接続端子）
５０        Ｖ字カット折曲げ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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