(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属元素として、Ｂａ、Ｔｉ、Ｍｇ、ＭｎおよびＹ、ＤｙおよびＨｏのうちのいずれかの希土類元素を含有するＢａＴｉＯ３系ペロブスカイト型複合酸化物からなる主結晶粒子と、粒界相とからなり、ＢａＴｉＯ３１００重量部に対して、前記希土類元素をＲｅ２Ｏ３換算で０．５〜１．５重量部、前記ＭｇをＭｇＯ換算で０．１〜０．３重量部、前記ＭｎをＭｎＣＯ３換算で０．１〜０．３重量部およびＬｉ２ＯとＳｉＯ２とを含むガラス成分を０．５〜２重量部含有する誘電体磁器であって、前記主結晶粒子は、前記希土類元素、ＭｇおよびＭｎを中央部まで含み、前記粒界相中に、γ−Ｒｅ２Ｓｉ２Ｏ７（Ｒｅ：Ｙ、Ｄｙ、Ｈｏのうちのいずれか）の結晶相を有していることを特徴とする誘電体磁器。
【請求項２】
前記希土類元素がＹであり、前記結晶相がγ−Ｙ２Ｓｉ２Ｏ７であることを特徴とする請求項１記載の誘電体磁器。
【請求項３】
請求項１または２記載の誘電体磁器からなる誘電体層と内部電極層とを交互に積層してなることを特徴とする積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘電体磁器および積層型電子部品に関し、特に、携帯電話など小型、高機能の電子機器に使用され、極めて薄い誘電体層と内部電極層を交互に積層して構成される小形大容量の積層セラミックコンデンサに好適に用いられる誘電体磁器および積層型電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、積層型電子部品、例えば、積層セラミックコンデンサは小型大容量化が求められており、このため誘電体層の積層数の増加と誘電体層自体の薄層化が図られている。
【０００３】
このような積層セラミックコンデンサ等のための誘電体磁器としては、例えば、特開平１０−３３０１６０号公報に開示されるようなものが知られている。この公報に開示された誘電体磁器は、ＢａＴｉＯ3にＭｎＯおよびＶ2Ｏ5を含む主成分粉末に、Ｌｉ2Ｏ、ＳｉＯ2、およびＢａＯからなるガラス成分を添加し、還元雰囲気中で１２００℃、２時間焼成し、酸化性雰囲気中で６００℃の熱処理して形成したことが記載され、これにより耐還元性を向上させるＭｎ、Ｖ等の添加成分を、結晶粒子の全体にほぼ均一に分布させており、これにより絶縁破壊電圧を高くできると記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平１０−３３０１６０号公報に開示される誘電体磁器は、高温負荷試験における信頼性が低いという問題があった。即ち、近年においては小型高容量化が要求されているが、積層セラミックコンデンサの誘電体層を薄層化すると、誘電体磁器の絶縁抵抗の低下が多発し、高温負荷試験における信頼性が低下するという問題があった。
【０００５】
従って、本発明は、薄層化しても高温負荷試験における信頼性を向上できる誘電体磁器および積層型電子部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の誘電体磁器は、金属元素として、Ｂａ、Ｔｉ、Ｍｇ、ＭｎおよびＹ、ＤｙおよびＨｏのうちのいずれかの希土類元素を含有するＢａＴｉＯ３系ペロブスカイト型複合酸化物からなる主結晶粒子と、粒界相とからなり、ＢａＴｉＯ３１００重量部に対して、前記希土類元素をＲｅ２Ｏ３換算で０．５〜１．５重量部、前記ＭｇをＭｇＯ換算で０．１〜０．３重量部、前記ＭｎをＭｎＣＯ３換算で０．１〜０．３重量部およびＬｉ２ＯとＳｉＯ２とを含むガラス成分を０．５〜２重量部含有する誘電体磁器であって、前記主結晶粒子は、前記希土類元素、ＭｇおよびＭｎを中央部まで含み、前記粒界相中に、γ−Ｒｅ２Ｓｉ２Ｏ７（Ｒｅ：Ｙ、Ｄｙ、Ｈｏのうちのいずれか）の結晶相を有していることを特徴とするものである。
【０００７】
このような構成によれば、誘電体磁器において、誘電特性を向上するための希土類元素が主結晶粒子間の粒界にＳｉとともに複合酸化物の形態で存在し、焼結助剤として作用するとともに、希土類元素とＳｉを含有する複合酸化物が比較的高い絶縁抵抗を有するため、誘電体磁器の焼結性を高め、誘電特性を向上することができ、誘電体層を薄層化しても高温負荷試験における信頼性を向上でき、長寿命とすることができる。
【０００８】
上記誘電体磁器では、前記希土類元素がＹであり、前記結晶相がγ−Ｙ２Ｓｉ２Ｏ７であることが望ましい。ＹおよびＳｉを含有する複合酸化物は、誘電損失が低く、高い絶縁抵抗を示すγ−Ｙ２Ｓｉ２Ｏ７であるため、高温負荷試験における信頼性を向上できるとともに、誘電体磁器の比誘電率および誘電損失を高めることができる。
【０００９】
本発明の積層型電子部品は、上記誘電体磁器からなる誘電体層と内部電極層とを交互に積層してなるものである。
【００１０】
本発明の誘電体磁器は上記したように、優れた特性を有するため、主結晶粒子を微細化して、誘電体層を薄層化して積層型電子部品を形成したとしても、誘電特性や絶縁抵抗、および高温負荷試験での信頼性を向上できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の積層型電子部品Ａである積層セラミックコンデンサについて、図１の概略断面図をもとに詳細に説明する。本発明の積層型電子部品Ａは、電子部品本体１の両端部に外部電極３を形成して構成されている。この外部電極３は、例えば、ＣｕもしくはＣｕとＮｉの合金ペーストを焼き付けて形成されている。
【００１２】
電子部品本体１は、内部電極層５と誘電体層７を交互に積層してなる容量部９の積層方向の両面に、誘電体層７と同一材料からなる絶縁層１１を形成して構成されている。また外部電極３の表面には、例えば、順にＮｉメッキ層１３、Ｓｎメッキ層もしくはＳｎ−Ｐｂ合金メッキ層１５が形成されている。
【００１３】
一方、内部電極層５は導電性ペーストの膜を焼結させた金属膜からなり、導電性ペーストとしては、例えば、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ等の卑金属が使用されている。また、内部電極層５は卑金属を主成分とし、概略矩形状の導体膜であり、上から第１層目、第３層目、第５層目・・・の奇数層の内部電極層５は、その一端がコンデンサ本体１の一方端面に露出しており、上から第２層目、第４層目、第６層目・・・の内部電極層５は、その一端が電子部品本体１の他方端面に露出している。尚、外部電極３と内部電極層５は必ずしも同一材料から構成される必要はない。
【００１４】
そして、本発明の積層型電子部品Ａでは、図２に示すように、誘電体磁器からなる誘電体層７の主結晶粒子２１は、金属元素としてＢａ、Ｔｉ、Ｍｇ、ＭｎおよびＹ、ＤｙおよびＨｏのうちのいずれかの希土類元素を含有するＢａＴｉＯ３系のペロブスカイト型複合酸化物から構成されている。主結晶粒子２１間には、例えば、成分としてＬｉおよびＳｉを含有する粒界相２５が結晶相２７や非晶質相２９として存在している。
【００１５】
Ｍｇ、Ｍｎについては、殆どが主結晶粒子２１内に固溶するが、一部粒界に存在し、非晶質相を形成する場合がある。
【００１６】
また、この結晶相２７は、例えば、γ−Ｙ2Ｓｉ2Ｏ7結晶相３１（ＪＣＰＤＳＮｏ４２−０１６７の［２７１３］）や、他のＹ、Ｓｉ、Ｌｉ等を含む化合物から構成されており、このようなγ−Ｙ2Ｓｉ2Ｏ7結晶相３１の存在は、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）の微小領域電子回折像によって確認できる。
【００１７】
また、このγ−Ｙ2Ｓｉ2Ｏ7結晶相３１中のＹの代わりに、他の希土類元素を用いても同様の複合酸化物を形成することができるが、γ−Ｙ2Ｓｉ2Ｏ7結晶相３１と同じ結晶構造を持つ複合酸化物を形成する点から、Ｙ、Ｄｙ、およびＨｏが望ましく、特に、高誘電率化という点からＹが望ましい。
【００１８】
一方、主結晶粒子２１は、いわゆるコアシェル構造ではなく、希土類元素とともに、ＭｇおよびＭｎが主結晶粒子２１の中央部まで、即ち主結晶粒子２１全体に存在している。特に、希土類元素と、ＭｇやＭｎが同じような分布で主結晶粒子２１の中央部まで存在することが望ましいが、そのような構造となっていない主結晶粒子２１が存在する場合がある。
【００１９】
また、主結晶粒子２１内における希土類元素、ＭｇおよびＭｎの存在量は、主結晶粒子２１の中央部に向けて次第に減少している。これは希土類元素、ＭｇおよびＭｎが主結晶粒子の表面から連続的な濃度分布を持つことを意味しており、一定の濃度勾配でなくてもかまわない。
【００２０】
このように、主結晶粒子２１内に希土類元素、ＭｇおよびＭｎが固溶し、また、粒界相２５に、例えば、γ−Ｙ2Ｓｉ2Ｏ7結晶相３１が存在することによって、主結晶粒子２１内および粒界相２５の誘電特性を高め、且つ高温状態での絶縁抵抗を高めることができる。
【００２１】
尚、希土類元素としては、Ｙ，Ｓｃ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ、Ｓｍ，Ｅｎ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌａ等があげられるが、複合酸化物の比誘電率が高く、例えば、γ−Ｒｅ２Ｓｉ２Ｏ７型結晶構造（Ｒｅ：希土類元素）を形成しやすいという理由からＹ、Ｄｙ、Ｈｏが選択され、これらのうちでもＹが望ましい。
【００２２】
これらの主結晶粒子２１から構成されるシート状の誘電体層１層の厚みは３μｍ以下とされている。積層型電子部品Ａの、例えば、積層セラミックコンデンサの大容量化に対して、誘電体層を薄層化することは効果的な手段であり、近年の小型、高容量の積層セラミックコンデンサを構成するためには、その誘電体層厚みは１〜３μｍが好適である。
【００２３】
また、主結晶粒子２１の平均粒径は高い絶縁抵抗を有するという理由から１μｍ以下、誘電体層を３μｍ以下とするためには、特には０．１〜０．４μｍの範囲が望ましい。このような厚みが３μｍ以下の薄い誘電体層の場合には、厚い誘電体層に対する絶縁抵抗よりも高い絶縁抵抗が要求されるが、本発明の誘電体磁器では、上記したように高い絶縁抵抗を有するため、特に望ましい。
【００２４】
本発明の積層型電子部品Ａは、先ず、誘電体層７となるグリーンシートを作製する。このグリーンシートは、例えば、ＢａＴｉＯ3原料粉末を用いて形成することができ、主原料のＢａＴｉＯ3粉の合成法は、固相法、液相法（シュウ酸塩を経過する方法等）、水熱合成法等があるが、そのうち粒度分布が狭く、結晶性が高いという理由から水熱合成法が望ましい。ＢａＴｉＯ3粉の比表面積は１．７〜６．６（ｍ2／ｇ）が好ましい。
【００２５】
そして、本発明の誘電体磁器を作製するには、ＢａＴｉＯ３原料粉末として、その表面をＹ、ＤｙおよびＨｏのうちのいずれかの希土類元素、Ｍｇ、Ｍｎの混合物で被覆したもの（以下、被覆ＢａＴｉＯ３粉ということもある）を用いることが重要である。このようなＢａＴｉＯ３原料粉末の被覆手法としては、固相法、液相法、気相法などがあるが、手法は特に限定されるものではない。上記のＢａＴｉＯ３粉３９の表面に形成された被覆層４０は、図３に示すように、Ｙ、ＤｙおよびＨｏのうちのいずれかの希土類元素、Ｍｇ、Ｍｎの３種類の元素が混合されており、これらの元素が酸化物の状態で混在した状態となっている。
【００２６】
また、Ｙ、ＤｙおよびＨｏのうちのいずれかの希土類元素、Ｍｇ、Ｍｎによる被覆量は、ＢａＴｉＯ３粉が１００重量部に対して、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、酸化ジスプロシウム（Ｄｙ２Ｏ３）および酸化ホルミウム（Ｈｏ２Ｏ３）のうちのいずれかを０．５〜１．５重量部、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を０．１〜０．３重量部、炭酸マンガン（ＭｎＣＯ3）を０．１〜０．３重量部の割合である。
【００２７】
グリーンシートの誘電体磁器組成は、この被覆ＢａＴｉＯ3粉と、Ｌｉ2ＯとＳｉＯ2を含むガラス成分（ＬｉとＳｉのモル比が０．９〜１．２：３．８〜４．３）を、ＢａＴｉＯ3粉が１００重量部に対して０．５〜２重量部添加して構成されている。
【００２８】
次に、上記グリーンシートに内部電極ペーストを塗布して内部電極パターンを形成し、これを乾燥させ、この内部電極パターンが形成されたグリーンシートを複数枚積層し、熱圧着させる。その後、この積層物を格子状に切断して、電子部品本体１の成形体を得る。この電子部品本体１の成形体の両端面には、内部電極パターンの端部が交互に露出している。
【００２９】
次に、この電子部品本体１の成形体を大気中で４０〜８０℃／ｈの昇温速度で４００〜５００℃にて脱バインダー処理を行い、その後、還元雰囲気中で５００℃からの昇温速度を４０〜８０℃／ｈとし、１２００〜１３００℃の温度で２〜５時間焼成し、続いて８０〜１２０℃／ｈの降温速度で冷却し、大気雰囲気中７５０〜８５０℃で再酸化処理を行う。
【００３０】
特に、５００℃からの昇温速度を４０〜８０℃／ｈとし、１２７０〜１３００℃の温度で焼成することにより、被覆された希土類元素、Ｍｇ、Ｍｎが、ＢａＴｉＯ3中により中央部側まで存在するようになるとともに、希土類元素とＳｉを含有する複合酸化物を粒界に存在させることができる。
【００３１】
即ち、粒界相２５に生成するγ−Ｙ2Ｓｉ2Ｏ7結晶相３１は、ＢａＴｉＯ3粉３９に、希土類元素、Ｍｇ、Ｍｎの３種類の元素を同時に湿式法により化学的に被覆し、この被覆ＢａＴｉＯ3粉に対して、Ｌｉ2ＯとＳｉＯ2とを含むガラス成分を混合し、この誘電体磁器を還元雰囲気中で５００℃から焼結温度までの昇温速度を４０〜８０℃／ｈとし、１２００〜１３００℃の温度で２〜５時間焼結し、続いて８０〜１２０℃／ｈの降温速度で冷却することによって生成させることができる。
【００３２】
これはＢａＴｉＯ3粉３９の表面に希土類元素、ＭｇおよびＭｎを被覆しているため、これらの希土類元素、ＭｇおよびＭｎのＢａＴｉＯ3粉末へ固溶し易くなり、ＢａＴｉＯ3内部まで全体に存在するようになるが、そのうちＭｇおよびＭｎが優先的にＢａＴｉＯ3粉末へ固溶していくため、被覆している希土類元素のうち一部がＢａＴｉＯ3粉末に固溶しきれず、粒界に取り残され、上記したような、５００℃から焼結温度までの昇温速度を従来よりも低い４０〜８０℃／ｈとすることにより、ガラス成分として添加したＳｉＯ2と反応し、希土類元素とＳｉとの複合酸化物、例えばγ−Ｙ2Ｓｉ2Ｏ7結晶相３１が生成すると考えている。
【００３３】
即ち、希土類元素のみを被覆したＢａＴｉＯ3粉末を用いた場合、添加されたＭｇおよびＭｎよりも、希土類元素のＢａＴｉＯ3への固溶が促進され、たとえ、上記したような製法を採用したとしても、希土類元素とＳｉとの複合酸化物は生成されず、また、ＢａＴｉＯ3粉末の表面に希土類元素、ＭｇおよびＭｎを被覆せず、添加した場合には、いわゆるコアシェル構造となり、希土類元素およびＭｇが主結晶粒子２１の外周部に主として存在し、希土類元素、ＭｇおよびＭｎが主結晶粒子２１全体に存在することはない。
【００３４】
この後、焼成したコンデンサ本体の両端面に、外部電極用ペーストを塗布して窒素中で焼き付けることによって外部電極３を形成する。さらに外部電極３の表面を脱脂、酸洗浄、純水を用いた水洗を行った後、バレル方式により、メッキを行う。
【００３５】
本発明では金属元素として、Ｂａ、Ｔｉ、希土類元素、ＭｇおよびＭｎを含有するペロブスカイト型複合酸化物からなる主結晶粒子２１と、粒界相２５とからなる誘電体磁器であって、前記誘電体磁器の結晶粒界に、高い絶縁抵抗を有するγ−Ｙ2Ｓｉ2Ｏ7結晶相３１が存在することにより、厚みを３μｍ以下としても高温負荷試験における信頼性を向上し、長寿命とすることができる。
【００３６】
【実施例】
積層型電子部品の一つである積層セラミックコンデンサを以下のようにして作製した。まず、誘電体素材料として、比表面積が３．２（ｍ2／ｇ）となるＢａＴｉＯ3粉末を用い、ＢａＴｉＯ3１００重量部に対して、ＭｇＯを０．２重量部、ＭｎＣＯ3を０．１重量部と、表１に示す割合の、Ｙ2Ｏ3、Ｄｙ2Ｏ3、およびＨｏ2Ｏ3のうちのいずれか１種類とを、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｙ等が混在した状態で存在するように被覆し、この被覆ＢａＴｉＯ3粉と、Ｌｉ2ＯとＳｉＯ2とからなるガラス成分（ＬｉとＳｉのモル比が１：４）を、被覆ＢａＴｉＯ3粉１００重量部に対して１重量部添加した原料粉末を、直径５ｍｍのＺｒＯ2ボールを用いたボールミルにて湿式粉砕することにより、調製した。
【００３７】
次に、この粉末に有機バインダを混合してスラリーを調製し、ドクターブレードによりグリーンシートを作製した。その厚みは２．３μｍである。
【００３８】
次にこのグリーンシート上に、内部電極ペーストをスクリーン印刷した。
【００３９】
次に、内部電極ペーストを印刷したグリーンシートを１００枚積層し、その上下面に、内部電極ペーストを印刷していないグリーンシートをそれぞれ２０枚積層し、プレス機を用いて一体化し、積層体を得た。
【００４０】
この後、積層体を格子状に切断して、２．３ｍｍ×１．５ｍｍ×１．５ｍｍの電子部品本体１の成形体を作製した。
【００４１】
次に、この電子部品本体１の成形体を５０℃／ｈの昇温速度で大気中で５００℃にて脱バインダー処理を行い、５００℃からの昇温速度が５０℃／ｈの昇温速度で、１２００℃〜１３００℃（酸素分圧１０-11ａｔｍ）で２時間焼成し、続いて１００℃／ｈの降温速度で８００℃まで冷却し、大気雰囲気中８００℃で４時間再酸化処理をし、２００℃／ｈの降温速度で冷却し、電子部品本体１を作製した。この内部電極層５の有効面積は２．１ｍｍ2であった。また、誘電体層７の厚みは２．０μｍであった。
【００４２】
比較例として、特開平１０−３３０１６０公報に開示されている組成物のグリーンシートも作製した。まずＢａＣＯ3とＴｉＯ2とＭｎＯを１２００℃で仮焼して、Ｂａ1.00(Ｔｉ0.999Ｍｎ0.001)Ｏ3の主成分を作製した。そしてこの主成分１００モル部に対して、ＭｎＯを０．１モル部とＭｇＯを０．３モル部とＤｙ2Ｏ3を１．０モル部を加え、さらにこれらの混合物１００重量部に対して、Ｌｉ2ＯとＳｉＯ2とＢａＯからなる低融点ガラス成分(それぞれ２０モル％、６０モル％、２０モル％)を１重量部加えた組成物を１０００℃で仮焼して、原料粉末を、調製し、グリーンシートを作製し、表１のＮｏ．６に記載した。
【００４３】
この試料Ｎｏ．６については、５００℃から焼結温度１２００℃までの昇温速度を、一般的な昇温速度３００℃／ｈとし、１００℃／ｈの降温速度で８００℃まで冷却し、還元雰囲気中、６００℃で０．５時間熱処理して、電子部品本体１を作製した。
【００４４】
次に、焼成した電子部品本体１をバレル研磨した後、電子部品本体１の両端部にＣｕ粉末とガラスを含んだ外部電極ペーストを塗布し、８５０℃、窒素中で焼き付けを行い外部電極３を形成した。その後、電解バレル機を用いて、この外部電極３の表面に、順にＮｉメッキおよびＳｎメッキを行い、積層セラミックコンデンサを作製した。
【００４５】
次に、これらの積層セラミックコンデンサの比誘電率、絶縁破壊電圧、静電容量の温度特性及び高温負荷の測定を行った。比誘電率及び静電容量の温度特性は周波数１．０ｋＨｚ、測定電圧０．５Ｖｒｍｓの測定条件で、また絶縁破壊電圧は、リーク電流が０．５Ａに達したときの電圧を測定した。また、高温負荷試験は、温度８５℃、電圧は９．５Ｖの条件で行った。また、比誘電率は、静電容量と内部電極層５の有効面積、誘電体層７の厚みから算出した。比誘電率は、４０００未満では、積層セラミックコンデンサの小型大容量化が達成できないため、４０００以上を良とした。
【００４６】
静電容量の温度特性が温度−２５℃〜８５℃で、２０℃の静電容量を基準として、その温度に対する温度変化率が±１０％以内に入る即ち、ＪＩＳに規定されているＢ特性を満足する場合を良（適合）とした。
【００４７】
絶縁破壊電圧は、６０Ｖ以下では、高温負荷試験で不良が発生する為、６０Ｖ以上を良とした。高温負荷試験は、試験数１００個を１０００時間行った。結果を表１に記載する。
【００４８】
尚、誘電体層７中の粒界相２５の評価は透過電子顕微鏡観察と微小領域電子線回折法により行った。
【００４９】
【表１】
0004663141.tif 000002
【００５０】
先ず、透過電子顕微鏡観察と微小領域電子線回折により、粒界相を確認したところ、本発明の被覆ＢａＴｉＯ３粉を用いて形成した試料Ｎｏ．１〜５には、金属元素として、Ｂａ、Ｔｉ、希土類元素、ＭｇおよびＭｎを含有する主結晶粒子２１と、γ−Ｒｅ２Ｓｉ２Ｏ７結晶相３１を含む粒界相２５が存在し、主結晶粒子２１全体に希土類元素、Ｍｇ、Ｍｎが存在していた。一方、被覆ＢａＴｉＯ３粉を用いなかった試料Ｎｏ．６では、粒界相中にγ−Ｒｅ２Ｓｉ２Ｏ７結晶相３１が存在しなかった。
【００５１】
そして、表１の結果から明らかなように、本発明の、粒界相２５にγ−Ｙ2Ｓｉ2Ｏ7結晶相３１を含む試料Ｎｏ．１〜５では、比誘電率が４１００以上、絶縁破壊電圧が６０Ｖ以上で、静電容量の温度特性がＢおよびＦ特性を満足し、高温負荷試験での不良が殆ど無く信頼性が高かった。
【００５２】
また、比較例の試料Ｎｏ．６では、いわゆるコアシェル構造を有しているが、希土類元素が主結晶粒子の外周部に偏在しており、粒界相に希土類元素およびＳｉを含有する複合酸化物が存在しておらず、高温放置試験において不良が発生した。
【００５３】
高温負荷寿命は、誘電体層７を薄層化する際に特に重要となるものである。試験条件の如何に関わらず、本発明の実施例は比較例よりも高い信頼性を有することが分かった。
【００５４】
【発明の効果】
本発明によれば、誘電特性を高め、高温負荷試験における信頼性を向上し、長寿命とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層型電子部品の概略断面図である。
【図２】図１の誘電体磁器を拡大して示す模式図である。
【図３】本発明の積層型電子部品を製造するための被覆ＢａＴｉＯ3粉を示す断面模式図である。
【符号の説明】
Ａ  積層型電子部品
５  内部電極層
７  誘電体層
２１  主結晶粒子
２５  粒界相
２７  結晶相
２９  非晶質相
３１  γ−Ｙ2Ｓｉ2Ｏ7結晶相
【図１】
0004663141.tif 000003
【図２】
0004663141.tif 000004
【図３】
0004663141.tif 000005