(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスクを用いて回路基板の複数の電極のそれぞれにはんだペーストを印刷したあと、回路基板の各電極と電子部品の各電極とをはんだを介して実装するよう構成され、上記回路基板の各電極周りのみの特定領域が耐熱性被覆材料からなるソルダーレジストで覆われる配線基板装置において、
上記電子部品は、平面視で矩形状をなし、この周辺部に所定間隔を存して複数の上記電極が設けられ、
上記回路基板に設けられる複数の上記電極は、それぞれ、上記電子部品の各電極と対向するとともに、電子部品端縁の外側に対向する外側部位と、内側に突出する内側部位からなり、
上記ソルダーレジストは、上記回路基板におけるそれぞれの電極の、上記電子部品端縁から外側部位で、電子部品が配設された場合の端縁に相当する領域と平行な辺部をオーバーレジスト構造、かつ電子部品が配設された場合の端縁と直交する辺部をクリアランス構造となし、
上記回路基板におけるそれぞれの電極の内側部位で、全ての辺部をクリアランス構造となし、
上記マスクは、上記回路基板電極の外側部位に対向するマスク開口の外側部位を、回路基板電極の外側部位と同一の形状面積とし、
回路基板電極の内側部位に対向するマスク開口の内側部位を、回路基板電極の内側部位の略半分の面積に設定する
ことを特徴とする配線基板装置。
【請求項２】
上記請求項１記載の配線基板装置を備えることを特徴とする携帯情報端末装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の電極に電子部品をはんだを介して実装し、回路基板の特定領域をソルダーレジストで覆う配線基板装置に係り、特に、回路基板の電極に対するソルダーレジストの施工条件および、その条件を用いた携帯情報端末装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ノート型パソコンや携帯電話など、電子情報を取り扱う携帯情報端末装置は、持ち運びの用に供するため、軽薄短小化が至上命題である。そのため、この携帯情報端末装置に用いられる電気部品についても、小型化と、薄型化が求められており、また、可能な限り実装密度を高めるため、リードを有さないリードレスタイプの電気部品の採用が多い。
【０００３】
上記リードレスタイプの部品は、部品表面に設けられた外部接続用の電極を配線基板上に設けられた電極に対し、はんだや異方性導電樹脂などの接合部材によって接合構造を形成することにより、直接、電気的かつ機械的に接続される。
【０００４】
たとえばＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）である電子部品を図１０（Ａ）に底面図と側面図として示す。
この電子部品を実装した従来の配線基板装置を図１０（Ｂ）に概略の平面図（説明の都合上、透視図とした）として示し、図１０（Ｃ）は配線基板装置の一部を拡大した図、図１０（Ｄ）はその断面図として示す。
【０００５】
図中、１００は平面視で矩形状の電子部品であり、この周辺部には所定間隔を存して電極１０１が設けられる。この電子部品１００の電極１０１は、電子部品１００の側端部を略半円状に凹陥形成され、かつ電子部品側面と両面に亘る表面に、断面略コ字状に配設される。
【０００６】
１０２は回路基板であり、この回路基板上には電極１０３Ａが設けられている。回路基板１０２上の電極１０３Ａと電子部品１００の電極１０１とは互いに対向する位置にあり、しかも回路基板電極１０３Ａは、電子部品１００が搭載された状態で、電子部品端縁１００ａの内側部分に対向し、さらに電子部品端縁から外側へ突出する寸法形状をなしている。
【０００７】
このような回路基板１０２の電極１０３Ａ上に電子部品１００の電極１０１が正確に位置決めのうえ搭載され、かつはんだによって互いの電極１０３Ａ，１０１がはんだ付けされている。
【０００８】
また、回路基板１０２上の特定領域は、ソルダーレジスト（はんだレジストとも呼ばれる）１０４Ａによって覆われている。このソルダーレジスト１０４Ａは、耐熱性の被覆材料からなり、はんだ付け作業の際に特定領域にはんだが付かないようにする。
【０００９】
上記回路基板１０２上の電極１０３Ａに対するソルダーレジスト１０４Ａの施工条件として２タイプある。ここでは、その一方をクリアランス構造と呼び、他方をオーバーレジスト構造と呼ぶ。
【００１０】
上述の配線基板装置は、上記クリアランス構造仕様をなしている。すなわち、矩形状をなす電極１０３Ａの各辺部ｄ，ｅに対して、ソルダーレジスト１０４Ａの矩形状の開口１０４ａ周縁が所定の間隔（クリアランス）ｓを存して施されている。
【００１１】
図１１（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、さらに異なる従来の配線基板装置の概略構成を示していて、図１１（Ａ）は平面図、図１１（Ｂ）は一部を拡大した図、図１１（Ｃ）はその断面図である。
【００１２】
回路基板１０２の電極１０３Ｂ上に電子部品１００が搭載され、かつ互いの電極１０３Ｂ，１０１がはんだ付けされる。回路基板１０２上の特定領域はソルダーレジスト１０４Ｂによって覆われる。
【００１３】
上記回路基板電極１０３Ｂに対するソルダーレジスト１０４Ｂの施工条件は、上記オーバーレジスト構造仕様をなしている。すなわち、回路基板電極１０３Ｂの各辺部ｅ，ｆ上にソルダーレジスト１０４Ｂが重なって施され、ソルダーレジスト１０４Ｂと回路基板１０２で電極１０３Ｂの各辺部を挟み込んでいる。
【００１４】
なお、電子部品としては上述のＬＣＣばかりでなく、チップ状の電子部品（以下、チップ部品と呼ぶ）もある。このチップ部品においても、回路基板の電極にはんだを介して実装される状態はほぼ同一である。
【００１５】
すなわち、図１２（Ａ）（Ｂ）および図１３（Ａ）（Ｂ）に示すように、回路基板１１０上の電極１１１Ａ，１１１Ｂにチップ部品１１２が搭載される。このチップ部品１１２の両側部に形成される電極部１１２ａが回路基板１１０の電極１１１Ａ，１１１Ｂにはんだ付けされる。
【００１６】
特に、図１２（Ａ）（Ｂ）の配線基板装置では、回路基板電極１１１Ａの各辺部ｄ，ｅに対してソルダーレジスト１１３Ａの開口周縁が所定間隔を存して施されていて、上述のクリアランス構造が採用される。
【００１７】
また、図１３（Ａ）（Ｂ）の配線基板装置では、回路基板電極１１１Ｂの各辺部ｅ，ｆ上にソルダーレジスト１１３Ｂが重なって施されていて、ソルダーレジスト１１３Ｂと回路基板１１０で電極１１１Ｂを挟み込むオーバーレジスト構造が採用される。
【００１８】
なお、従来では、そのほとんどがマスク開口の寸法設定により正確に処理できるクリアランス構造が採用されていて、オーバーレジスト構造は極く近年に見られるようになった。
【００１９】
たとえば、ノート型パソコンや携帯電話などの携帯情報端末装置の場合は、持ち運びや落下させてしまったときの衝撃で、回路基板電極が回路基板から剥離する虞れがある。また、電子部品の動作に不具合が生じた場合は、その電子部品をはんだごてを用いて取外し新品と交換するが、その取外しの際に電極が剥離することがあった。
【００２０】
このような不具合の発生を阻止するのに有効なのが、オーバーレジスト構造仕様であって、ソルダーレジスト１０４Ｂ，１１３Ｂと回路基板１０２，１１０との間に電極１０３Ｂ，１１１Ｂの各辺部ｅ，ｆを挟み込んでいるから、衝撃がかかってもソルダーレジスト１０４Ｂ，１１３Ｂが電極１０３Ｂ，１１１Ｂを押えて剥離を阻止する。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、オーバーレジスト構造を備えた配線基板装置では、耐衝撃性は向上するものの、実装プロセスにおいて、はんだボールの発生が見られるという問題がある。
【００２２】
すなわち、実装プロセスの本加熱時に、回路基板と電子部品との間のフラックスが毛管現象によって激しく流動する。そのとき、電極からはみ出たはんだがフラックスに押されて動き、あるタイミングではみ出したときにはんだボールとなる。なお、電極に集められたはんだは、フラックスによって動かされない。
【００２３】
時系列的に整理すると、はんだが溶ける−多くのはんだは電極に吸寄せられるが、電極に集められないはんだが存在する−フラックスが激しく流動する−フラックスの流動に合わせて電極に集められないはんだが動く−動いたはんだがフラックスに流されて電子部品の外に押し出され、はんだボールとなる。
【００２４】
すなわち、フラックスは本加熱時に激しく流動するが、クリアランス構造仕様のようにソルダーレジストの段差がある場合や、シルク印刷等の段差がある場合には、その段差を乗り越えることはない。
【００２５】
このように、クリアランス構造仕様の配線基板装置では、電子部品のはんだ接続部にかかる機械的衝撃によって電極が回路基板から剥離するという不具合がある。一方、オーバーレジスト構造仕様の配線基板装置では、耐衝撃性は向上するものの、はんだボールが増加するという問題があった。
【００２６】
また、多数の電極を整然と並べ、ここにＢＡＧタイプの半導体パッケージを実装する配線基板装置もある。上記半導体パッケージや回路基板は、周囲温度や半導体素子の発熱により熱歪みが生じ、その影響を回路基板電極が受ける。
【００２７】
種々の試験の結果、上記電極における、半導体パッケージの中心から最も遠い電極部分と最も近い部分に熱歪みの影響が現れて、歪み変形し易いことが判明した。また、電極の上記最遠部と上記最近部とを結ぶ線と直交する方向の部分は熱歪みの影響を受け難く、歪み変形は小さい。
【００２８】
そして、電極の歪み変形が大であると、電極が回路基板から剥離する不良が生じ易くなり、温度サイクル試験等を行うと、はんだと回路基板の境界から剥離が見られるなどの不具合がある。
【００２９】
このような熱歪みの影響を回路基板電極が受け、その結果の詳細が判明している反面、従来では有効な手段を講じることができず、電極は変形を生じるにまかせていた。
【００３０】
本発明は上述の事情に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、回路基板電極に対するソルダーレジストの施工条件として、機械的な衝撃に充分耐えられる構成で、かつはんだボールの発生を極力抑制する、極めて有効な配線基板装置を提供しようとするものである。
【００３２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を満足するため本発明は、マスクを用いて回路基板の複数の電極のそれぞれにはんだペーストを印刷したあと、回路基板の各電極と電子部品の各電極とをはんだを介して実装するよう構成され、上記回路基板の各電極周りのみの特定領域が耐熱性被覆材料からなるソルダーレジストで覆われる配線基板装置において、
上記電子部品は平面視で矩形状をなし、この周辺部に所定間隔を存して複数の上記電極が設けられ、上記回路基板に設けられる複数の電極は、それぞれ電子部品の各電極と対向するとともに、電子部品端縁の外側に対向する外側部位と、内側に突出する内側部位を備え、上記ソルダーレジストは、回路基板におけるそれぞれの電極の、電子部品端縁から外側部位で、電子部品が配設された場合の端縁に相当する領域と平行な辺部をオーバーレジスト構造、かつ電子部品が配設された場合の端縁と直交する辺部をクリアランス構造となし、回路基板におけるそれぞれの電極の内側部位で、全ての辺部をクリアランス構造となし、上記マスクは、回路基板電極の外側部位に対向するマスク開口の外側部位を、回路基板電極の外側部位と同一の形状面積とし、回路基板電極の内側部位に対向するマスク開口の内側部位を、回路基板電極の内側部位の略半分の面積に設定することを特徴とする。
【００３８】
さらに、上記記載の配線基板装置を備えることを特徴とする携帯情報端末装置である。
【００３９】
上述の課題を解決するための手段を採用することにより、機械的な衝撃に充分耐えられる構成で、かつはんだボールの発生を極力抑制することができる。
【００４１】
さらに、耐衝撃特性に優れた、高い信頼性の得られる携帯情報端末装置を提供できる。
【００４２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面にもとづいて説明する。
本発明の配線基板装置を説明する前に、この配線基板装置に実装される電子部品であるＬＣＣの概略構成を説明する。
図１４に、ＬＣＣの裏面を示す。方形で２段状に形成された基板ａから構成されている。この基板ａは、１段目の基板（表面側にあるので図示できない）と、２段目の基板ａ２より構成され、１段目の基板および２段目の基板ａ２には、それぞれの４辺からなる端面ｂに互いに一定間隔を有する端子電極ｃが形成されている。
この端子電極ｃは、基板ａの外形端面に複数のめっきスルーホールを形成し、このめっきスルーホールを半裁して形成されたものである。以下、上記ＬＣＣを電子部品とよび、端子電極ｃを電子部品電極と呼ぶ。
【００４３】
本発明の第１の実施の形態を図１に示していて、図１（Ａ）は配線基板装置の平面図（説明の都合上、一部を透視状にした）、図１（Ｂ）は装置一部を拡大した平面図、図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【００４４】
図中１は、先に説明した電子部品であり、この電子部品１の周辺部に電極２が形成される。なお、これら電極２は全て模式的に示している。
３は、後述するように回路基板４上の特定領域に施される耐熱性被覆材料からなるソルダーレジストである。５は、回路基板４上に形成される矩形状の電極であり、上記電子部品１の電極２とは後述するように対向して設けられる。６は、電子部品１の電極２と回路基板４の電極５を接続するはんだである。
【００４５】
上記回路基板４上の電極５についてなお説明すると、上記電極５は上記電子部品１の端縁ｇを境に、この端縁ｇから内側および外側に、それぞれ延出して設けられている。
【００４６】
上記電極５の電子部品端縁ｇから外側に対向する部分を外側部位５ａと呼び、電極５の端縁ｇの内側（すなわち、電子部品１の下面）と対向する部分を内側部位５ｂと呼ぶとすると、上記電極５は外側部位５ａと内側部位５ｂに亘って設けられることになる。
【００４７】
上記回路基板電極５の外側部位５ａで、かつ電子部品端縁ｇと平行な辺部上には、ソルダーレジスト３の一部が重なって施されていて、以下、このような形態をオーバーレジスト構造と呼ぶ。
【００４８】
また、ソルダーレジスト３はオーバーレジスト構造以外の全ての辺部である、外側部位５ａの電子部品端縁ｇと直交する辺部および、内側部位５ｂの全ての辺部において、電極５の周縁とは所定の間隙（クリアランス）を存して施されていて、以下、このような形態をクリアランス構造と呼ぶ。
【００４９】
上述した配線基板装置では、回路基板電極５における外側部位５ａの一部がオーバーレジスト構造をなし、外側部位５ａの残りの辺部および内側部位５ｂの全ての辺部がクリアランス構造をなすことになる。
【００５０】
なお、回路基板４の電極６に電子部品１の電極２をはんだ付けするにあたって、あらかじめ、マスクを用いて回路基板４の電極６上にはんだペーストを印刷（塗布）する工程がある。
【００５１】
ここでは、図２（Ａ）に示すように、回路基板電極５が外側部位５ａと内側部位５ｂに亘る矩形状としたとき、マスク開口７の外側部位７ａと内側部位７ｂに対向する部分が互いに異なる形状をなしている。
【００５２】
すなわち、回路基板電極５の外側部位５ａに対向するマスク開口７の外側部位７ａは、全く同一の形状面積である。また、回路基板電極５の内側部位５ｂに対向するマスク開口７の内側部位７ｂは、ほぼ半分の面積に設定される。
【００５３】
図２（Ｂ）に示すように、回路基板電極５上にマスク開口７を重ね合わせた状態で、外側部位５ａに対向するマスク開口７ａは一致する１００％面積であり、内側部位５ｂに対向するマスク開口７ｂは５０％面積である。
【００５４】
以上のマスク開口７を用いて回路基板電極５にはんだペーストを印刷し、この電極５上に電子部品１の電極２を搭載し、そのあと周知のリフロー工程を経ることで、電子部品１の電極２と回路基板電極５がはんだ付けされる。
【００５５】
なお、電子部品１の回路基板４搭載時や、予備加熱時に印刷されたはんだペーストのうち、電子部品１の下（内側部位）にあるはんだペースト一部は、電子部品１に押されて周囲に広がる。
【００５６】
先に説明したように、回路基板電極５の内側部位５ｂに対向するマスク開口７の内側部位７ｂを５０％面積に設定してあるので、電子部品１に押された状態で電極５上に広がっても、電極５周縁から流出することは、ほとんどない。
【００５７】
しかしながら、はんだペーストの極く一部は、電極５とソルダーレジスト３との間のクリアランス部分に広がってしまう。このはんだペーストの大部分は、本加熱時に電子部品１の電極２に吸寄せられ、残りのはんだペーストがフラックスとともに激しく流動する。
【００５８】
これに対して上述の構成では、回路基板電極５の外側部位５ａの一部と、内側部位５ｂの全てをクリアランス構造としたので、フラックスの流出を確実に阻止する。このことにより、電極５の内側部位５ｂではんだボールが発生しないですむ。
一方、フラックスの流動にともない、はんだペーストが回路基板４上の電極５に吸い寄せられ、トラップされることも多い。
【００５９】
図３に、リフロー後のはんだボールの発生数と、フィレット形状を観察した結果を示す。上記はんだボールは、回路基板電極５の外側部位５ａ近傍にあるボールをカウントした。
【００６０】
フィレットの形状とは、先に図１（Ｃ）に示したように、電子部品１の電極２側面に対するはんだ６の上がりの状態を言う。はんだ６が部品電極２の側面上端まで上がった場合を５とし、はんだ６が部品電極２の側面の半分までしか上がらない場合を３とし、下端までの上がりでは１とし、側面に上がってこない場合を０として、６段階評価した。
【００６１】
そして、同図では、オーバーレジスト構造とクリアランス構造を併せ備えた本発明の実施形態に対して、内外側部位の全てをオーバーレジスト構造としたのものと、内外側部位の全てをクリアランス構造としたものを比較対象とした。
【００６２】
結果として、本発明の実施形態と全クリアランス構造仕様では、はんだボールの発生がほとんどゼロであるのに対して、全オーバーレジスト構造仕様では、はんだボールの発生が多い。
【００６３】
また、フィレット形状に関しては、本発明の実施形態と全クリアランス構造仕様および全オーバーレジスト構造仕様において、互いに差がほとんど存在しないことが分かった。
【００６４】
つぎに、上述の３種類の仕様をなす配線基板装置のそれぞれに対して、各種の機械的強度の試験と、部品の交換を行った。この部品の交換は、部品の不良などがあった場合に必要となる。
【００６５】
結果として、本発明の実施形態と全オーバーレジスト構造仕様の回路基板の強度は充分保たれていたが、全クリアランス構造仕様の回路基板においては、電子部品外側に位置する配線基板上の銅箔（回路基板電極）に多くの剥がれが見られ、強度不足であることが判明した。
【００６６】
これは、電子部品の交換や、曲げ試験において、部品外側に最も大きな負荷がかかるためであり、この部分の回路基板上の電極の密着強度が、全クリアランス構造仕様と全オーバーレジスト構造仕様では差があることによる。
【００６７】
以上説明した本発明の第１の実施形態の配線基板装置を用いることにより、フィレット形成不足がないとともに、はんだボールの発生を抑制して、電子部品の実装効果を向上せしめ、さらには衝撃などに対する機械的信頼性の向上を図れることとなる。
【００６８】
なお、回路基板４の電極５に対するソルダーレジスト３の施工条件としては、上述の形態に限定されるものではなく、以下に述べるような種々の変形例が考えられる。
【００６９】
図４（Ａ）は、回路基板電極５Ａの外側部位５ａと内側部位５ｂにおける、電子部品端縁ｇと平行な辺部（二辺）をオーバーレジスト構造となし、これら辺部と直交する両辺部をクリアランス構造となしている。この場合、電極５Ａの形状およびソルダーレジスト３Ａの開口形状は、互いに矩形状をなす。
【００７０】
図４（Ｂ）は、ソルダーレジスト３Ｂの開口形状が矩形状であるのに対して、回路基板電極５Ｂが平面視で略凸字状に形成されていて、幅の狭い部位から広い部位に変わる位置は電子部品端縁ｇの位置と一致する。
【００７１】
そして、回路基板電極５の外側部位５ａと内側部位５ｂにおける電子部品端縁ｇと平行な辺部（二辺）と、外側部位５ａの電子部品端縁ｇと直交する辺部をオーバーレジスト構造となし、内側部位５ｂの電子部品端縁ｇと直交する辺部をクリアランス構造となしている。
【００７２】
図４（Ｃ）は、図４（Ｂ）と同様形状のソルダーレジスト３Ｃの開口と回路基板電極５Ｃであって、電子部品端縁ｇを境にして外側部位５ａの全ての辺部がオーバーレジスト構造をなし、内側部位５ｂの全ての辺部がクリアランス構造をなしている。
【００７３】
これらの配線基板装置であっても、フィレット形成不足がないとともに、はんだボールの発生を抑制して、電子部品の実装効果を向上せしめ、さらには衝撃などに対する機械的信頼性の向上を図れる。
【００７４】
以上説明した回路基板電極５に対するソルダーレジスト３の施工条件において、ソルダーレジスト３の開口形状は、全て矩形状をなしているが、以下に述べるような円形状をなすソルダーレジスト開口であってもよい。
【００７５】
例えば、図５（Ａ）は、回路基板電極５が矩形状をなし、ソルダーレジスト３Ｄの開口が円形をなす場合を示す。電子部品端縁ｇと平行な辺部（二辺）をオーバーレジスト構造となし、これらの辺部と直交する両辺部がクリアランス構造をなしている。
【００７６】
図５（Ｂ）は、回路基板電極５が矩形状をなし、ソルダーレジスト３Ｅの開口が円形状であって、電子部品の外側部位における部品端縁ｇと対向する部分を円形状のオーバーレジスト構造、他をクリアランス構造となした例を示す。
【００７７】
また、円形のソルダーレジスト開口形状で、電子部品の外側部位における部品端縁と対向する部分を矩形状のオーバーレジスト構造となし、他をクリアランス構造となす場合など、オーバーレジスト部分を円形から矩形状に変更したもの、電子部品の外側部位をオーバーレジスト構造となし、他をクリアランス構造としたもの、などがある。
【００７８】
なお、クリアランスの幅や、オーバーレジスト幅は任意でよく、電極の強度や、はんだボールの発生数を加味して決定すればよい。さらに、クリアランス幅や、オーバーレジスト幅は辺ごとに設定したり、部分ごとに設定すればよい。
【００７９】
図６は、本発明の第２の実施の形態を示していて、電子部品としてチップ部品１０が回路基板１１に搭載され、はんだ１４を介して実装された配線基板装置の例である。
【００８０】
この配線基板装置においても、回路基板電極１２に対するソルダーレジスト１３の施工条件として、オーバーレジスト構造とクリアランス構造を併せ備えるようにしている。
【００８１】
図７（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に、その具体例を示している。ここでも、回路基板電極１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃにおいてチップ部品１０の両側端縁ｇを境に、この外側に対向する部分を外側部位１２ａと呼び、この内側に対向する部分を内側部位１２ｂと呼ぶ。
【００８２】
図７（Ａ）に示す配線基板装置では、回路基板電極１２Ａにおける外側部位１２ａの全てをオーバーレジスト構造となし、内側部位１２ｂの全てをクリアランス構造となしている。
【００８３】
図７（Ｂ）に示す配線基板装置では、回路基板電極１２Ｂにおける外側部位１２ａの全ておよび、内側部位１２ｂのチップ部品両側端縁ｇと直交する辺部をオーバーレジスト構造となし、内側部位１２ｂのチップ部品両側端縁ｇと平行な辺部をクリアランス構造となしている。
【００８４】
図７（Ｃ）に示す配線基板装置では、回路基板電極１２Ｃにおける外側部位１２ａのチップ部品両側端縁ｇと平行な辺部をオーバーレジスト構造となし、外側部位１２ａのチップ部品両側端縁ｇと直交する辺部および、内側部位１２ｂの全てをクリアランス構造となしている。
【００８５】
このように、図７（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示す配線基板装置においても、フィレット形成不足がないうえに、はんだボールの発生がなく、機械的信頼性の向上を得られることとなる。
【００８６】
以上の第１の実施の形態と、第２の実施の形態で述べてきた配線基板装置を携帯情報端末装置に組み込み、落下試験を行ったところ、回路基板の電極構造が全てクリアランス構造となっている配線基板装置を携帯情報端末装置に組み込んだものよりも、落下に対して装置が破損・破壊する率が減少した。
【００８７】
なお、上述の実施の形態以外でも本発明の特許請求の範囲を逸脱しない程度で種々の構造を採用でき、クリアランス幅や、オーバーレジスト幅は任意でよく、電極の強度や、はんだボールの発生数を加味して決定すればよい。
【００８８】
図８は、本発明の第３の実施の形態の配線基板装置を示している。図９（Ａ）と、図９（Ｂ）は、その部分的な拡大図である。図９（Ｃ）は、図９（Ａ）（Ｂ）におけるＡ−Ａ線もしくはＣ−Ｃ線に沿う断面図である。図９（Ｄ）は、図９（Ａ）（Ｂ）におけるａ−ａ線もしくはｃ−ｃ線に沿う断面図である。
【００８９】
平面視で円形をなす多数の電極２０が整然と並べられた回路基板２１に、ＢＧＡタイプの電子部品である半導体パッケージ２２が搭載され、はんだ２３を介して実装されている。また、上記電極２０に対して、矩形状に開口されたソルダーレジスト２４が施される。
【００９０】
これらの半導体パッケージ２２や回路基板２１は、周囲温度や半導体素子の発熱により熱歪みが生じる。このとき、回路基板電極２０において熱歪みが大きく現れるのは、半導体パッケージ２２の中心Ｏから最も遠い部分と最も近い部分である。
【００９１】
なお説明すれば、たとえば、半導体パッケージ２２の中心Ｏを通るＡ−Ａ線と、Ｂ−Ｂ線およびＣ−Ｃ線が横切る電極２０では、各線の両側端部において熱歪みの発生が大きく、これらＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線と直交するａ−ａ線、ｂ−ｂ線、ｃ−ｃ線の両側端部における熱歪みの発生は小さい。
【００９２】
上記回路基板電極２０に対して、Ａ−Ａ線と、ａ−ａ線に４５°の角度と、Ｃ−Ｃ線と、ｃ−ｃ線に４５°の角度に補助線ｍ−ｍ，ｎ−ｎを記した。これら補助線ｍ−ｍ，ｎ−ｎにより４分割された部分のうち、Ａ−Ａ線と、Ｃ−Ｃ線が横切る部分をクリアランス構造（図９（Ｃ）に示す）とし、ａ−ａ線と、ｃ−ｃ線が横切る部分をオーバーレジスト構造（図９（Ｄ）に示す）とした。
【００９３】
上述した実施の形態の半導体パッケージ２２では、電極２０の周部全てをクリアランス構造仕様とすると、電極２０が回路基板２１より剥離する不良が生じ易くなる。その一方で、電極２０の周部全てをオーバーレジスト構造とすると、温度サイクル試験等では、はんだ２３と回路基板２１上の電極２０の境面から剥離する。
【００９４】
したがって、電極２０の剥離防止および耐衝撃性の向上のためには、クリアランス構造とオーバーレジスト構造を併せ備えることが望ましく、さらには上述した実施の形態のように、熱歪みが大きく現れる部分をクリアランス構造となし、熱歪みが小さい部分をオーバーレジスト構造とするのが最適である。
【００９５】
なお、第３の実施の形態におけるクリアランス構造とオーバーレジスト構造の関係は、第１の実施の形態（図１）で説明したものと同様、特許請求の範囲を逸脱しない形状構造であれば種々の変形を取り得る。
【００９６】
このようにして構成された配線基板装置を用いて回路を構成し、これを携帯性を有する電気製品である携帯情報端末装置に適用することにより、信頼性の高い製品を提供することができるようになる。
【００９７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、機械的な衝撃に充分耐えられる構成で、かつはんだボールの発生を極力抑制する、極めて有効な配線基板装置を提供できる。
【００９９】
また、この配線基板装置を用いることによって、耐衝撃特性に優れた携帯情報端末装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す、配線基板装置の概略の平面図と、一部を拡大した図および、その断面図。
【図２】同実施の形態の、回路基板電極に対するマスク開口形状を示す図と、電極にマスク開口を重ね合わせた図。
【図３】同実施の形態の構成と、他の構成の形態の、はんだボール数とフィレット形状の特性を比較して示す図。
【図４】同実施の形態の、互いに異なる変形例の配線基板装置一部の平面図。
【図５】同実施の形態の、図４とはさらに互いに異なる変形例の配線基板装置一部の平面図。
【図６】本発明の第２の実施の形態を示す、回路基板電極の概略の断面図。
【図７】同実施の形態の、互いに異なる回路基板電極に対するソルダーレジストの施工条件を説明する図。
【図８】本発明の第３の実施の形態の、配線基板装置の概略の平面図。
【図９】同実施の形態の、配線基板装置の互いに異なる一部を拡大した図と、その断面図。
【図１０】従来の、配線基板装置の平面図と、一部を拡大した図および、その断面図。
【図１１】さらに異なる従来の、配線基板装置の平面図と、一部を拡大した図および、その断面図。
【図１２】さらに異なる従来の、配線基板装置の断面図と、その平面図。
【図１３】さらに異なる従来の、配線基板装置の断面図と、その平面図。
【図１４】本発明で説明される電子部品であるＬＣＣの裏面側斜視図。
【符号の説明】
４…回路基板、
５…（回路基板の）電極、
１…電子部品、
６…はんだ、
３…ソルダーレジスト、
５ａ…外側部位、
５ｂ…内側部位、
ｇ…電子部品端縁。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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