(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であり、少なくとも分子中に重合性不飽和基を一個有するカルボン酸又は酸無水物の単量体、及び非酸性で分子中に重合性不飽和基を一個有する化合物の単量体の中より、各々一種以上の単量体を共重合させることにより得られるバインダー用樹脂、（ｂ）光重合性不飽和化合物、（ｃ）光重合開始剤、及び（ｄ）下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）の群から選ばれる１種以上の化合物、を含有し、（ｂ）光重合性不飽和化合物として、下記一般式（ＩＩＩ）、（ＩＶ）及び（Ｖ）の群より選ばれる１種以上の化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】
0004761923.tif 000015
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4はＨ、炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基またはＣＨ（ＣＨ3）ＣＯＯＣ8Ｈ17であり、これらは同一であっても相違してもよい。）
【化２】
0004761923.tif 000016
（式中、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7及びＲ8はＨ、炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基またはＣＨ（ＣＨ3）ＣＯＯＣ8Ｈ17でありこれらは同一であっても相違してもよい。）
【化３】
0004761923.tif 000017
（式中、Ｑ1及びＱ2は、ＨまたはＣＨ3であり、これらは同一であっても相違してもよい。また、Ａ及びＢは、エチレン基又はプロピレン基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、異なっている場合、−(Ａ−Ｏ)−及び−(Ｂ−Ｏ)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。ｎ1、ｎ2、ｎ3、及びｎ4は、それぞれ独立に０又は正の整数であり、これらの合計は、２〜４０である。）
【化４】
0004761923.tif 000018
（式中、Ｑ3及びＱ4は、ＨまたはＣＨ3であり、これらは同一であっても相違してもよい。また、Ｄ及びＥは、エチレン基又はプロピレン基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、異なっている場合、−(Ｄ−Ｏ)−及び−(Ｅ−Ｏ)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。ｎ5、ｎ6、ｎ7、及びｎ8は、それぞれ独立に０又は正の整数であり、これらの合計は、２〜４０である。）
【化５】
0004761923.tif 000019
（式中、Ｑ5及びＱ6はＨ又はＣＨ3であり、これらは同一であっても相違してもよく、ｍ1、ｍ2及びｍ3はそれぞれ独立に３〜２０の整数である。）
【請求項２】
（ａ）バインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）光重合性不飽和化合物：３〜７０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％、及び（ｄ）上記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）の群から選ばれる１種以上の化合物：０．０５〜５質量％を含有することを特徴とする請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
（ａ）バインダー用樹脂が、前記非酸性で分子中に重合性不飽和基を一個有する化合物の単量体として、ベンジル（メタ）アクリレートを含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
（ｃ）光重合開始剤として、下記一般式（ＶＩ）で表される化合物を含有することを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
【化６】
0004761923.tif 000020
（式中、Ｘ、Ｙ、及びＺはそれぞれ独立に水素、アルキル基、アルコキシ基及びハロゲン基のいずれかを表し、ｐ、ｑ及びｒはそれぞれ独立に１〜５の整数である。）
【請求項５】
請求項１〜４いずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を支持体上に有することを特徴とする感光性樹脂積層体。
【請求項６】
請求項５記載の感光性樹脂積層体を金属板、または金属被覆絶縁板の表面に積層し、露光し、現像することにより未露光部を除去することを特徴とするレジストパターンの形成
方法。
【請求項７】
請求項６記載の方法によって、レジストパターンを形成した基板をエッチングまたはめっきすることを特徴とする導体パターンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は感光性樹脂組成物、ならびにその用途に関し、詳しくはプリント配線板、フレキシブル基板、リードフレーム基板、ＣＯＦ（チップオンフィルム）用基板、半導体パッケージ用基板、液晶用透明電極、液晶用ＴＦＴ用配線、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用電極等の導体パターンの製造に適した感光性樹脂積層体、ならびにそれを用いたレジストパターンの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコンや携帯電話等の電子機器には、部品や半導体などの実装用としてプリント配線板等が用いられる。プリント配線板等の製造用のレジストとしては、従来より、支持体と感光性樹脂層と保護層から成る、いわゆるドライフィルムレジスト（以下ＤＦＲと略称）が用いられている。ＤＦＲは、一般に支持体上に感光性樹脂層を積層し、さらに該感光性樹脂層上に保護層を積層することにより調製される。    
【０００３】
ここで用いられる感光性樹脂層としては、現在、現像液として弱アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像型のものが一般的である。
ＤＦＲを用いてプリント配線板等を作成するには、まず保護層を剥離した後、銅張積層板やフレキシブル基板等の永久回路作成用基板上にラミネーター等を用いＤＦＲを積層し、配線パターンマスクフィルム等を通し露光を行う。次に必要に応じて支持体を剥離し、現像液により未露光部分の感光性樹脂層を溶解、もしくは分散除去し、基板上にレジストパターンを形成させる。
【０００４】
レジストパターン形成後、回路を形成させるプロセスは大きく２つの方法に分かれる。第一の方法は、レジストパターンによって覆われていない銅張り積層板等の銅面をエッチング除去した後、レジストパターン部分を現像液よりも強いアルカリ水溶液で除去する方法である。この場合、工程の簡便さから、貫通孔（スルーホール）を硬化膜で覆いその後エッチングする方法（テンティング法）が多用されている。この場合、硬化膜には耐エッチング液耐性及びテンティング工程を通して硬化膜破れがないこと（テンティング性）が求められる。第二の方法は同上の銅面に銅、半田、ニッケルおよび錫等のめっき処理を行った後、同様にレジストパターン部分の除去、さらに現れた銅張り積層板等の銅面をエッチングする方法（めっき法）である。エッチングには塩化第二銅、塩化第二鉄、銅アンモニア錯体溶液等が用いられる。
【０００５】
上記の現像液により未露光部分の感光性樹脂層を溶解、もしくは分散除去する工程は、現像工程と呼ばれる。ＤＦＲの成分はそのすべてが現像液に溶解するわけではなく、現像工程を重ねるごとに現像液分散性の悪い不溶解成分が増え、凝集物（スカム）を発生する。凝集物は基板上に再付着しテンティング、エッチング工法の場合ショート不良の原因となる。凝集物を低減する目的で、（ｂ）光重合性不飽和化合物として、現像液分散性の良い、アルキルフェノール型単官能モノマーを用いる試み（特許文献１）や、フェノキシ型単官能モノマーを用いる試み（特許文献２）があるが、いずれも満足するものではなかった。
【０００６】
また、近年のパソコン等に搭載されるプリント配線板の微細化に対応し、レジストの高解像性及び密着性が求められている（特許文献３）。高解像度とするには一般的には感光性樹脂組成物の架橋密度を向上させることにより達成されるが、架橋密度を向上させるとレジスト硬化膜が硬く、もろくなり、搬送工程で硬化膜の欠けという問題点が発生することがある。また、特に感光層が１０μｍ程度以下の薄膜では、透過光の基材表面のハレー
ションによる影響でかぶりやすくなりショートの原因ともなる。また、ハレーションにより、硬化膜の底面はスソと呼ばれる現像残渣が発生することがある。スソが発するとその大きさにもよるがとエッチング工程で銅回路にガタツキが発生するという不具合が生じることがある。
【０００７】
従って、プリント配線板の微細化や薄膜で解像性が必要なＣＯＦ用基板作成等には高解像性を発現し、現像工程での現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、現像後のスソが極めて小で良好なエッチング特性を有する感光性樹脂組成物が求められてきた。  
【０００８】
【特許文献１】特開２００１-１７４９８６号公報
【特許文献２】特開２００１-３０５７３０号公報
【特許文献３】特開２００１-１５９８１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、高解像性及び高密着性を発現し、現像後のスソが極めて小であるレジスト形状を有し、良好なエッチング特性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため検討した結果、特定の感光性樹脂組成物を用いることにより、高解像性及び高密着性を発現し、現像後のスソが極めて小で良好なエッチング特性を有し、良好な導体パターンを形成することが可能なことを見出し、本発明に至った。
即ち、本発明は、以下の感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパタ-ン形成方法、導体パターンの製造方法の発明である。
（１）（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であり、少なくとも分子中に重合性不飽和基を一個有するカルボン酸又は酸無水物の単量体、及び非酸性で分子中に重合性不飽和基を一個有する化合物の単量体の中より、各々一種以上の単量体を共重合させることにより得られるバインダー用樹脂、（ｂ）光重合性不飽和化合物、（ｃ）光重合開始剤、及び（ｄ）下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）の群から選ばれる１種以上の化合物、を含有し、（ｂ）光重合性不飽和化合物として、下記一般式（ＩＩＩ）、（ＩＶ）及び（Ｖ）の群より選ばれる１種以上の化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【００１１】
【化１】
0004761923.tif 000002
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4はＨ、炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基またはＣＨ（ＣＨ３）ＣＯＯＣ８Ｈ１７であり、これらは同一であっても相違してもよい。）
【００１２】
【化２】
0004761923.tif 000003
【００１３】
（式中、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7及びＲ8はＨ、炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基またはＣＨ（ＣＨ3）ＣＯＯＣ8Ｈ17でありこれらは同一であっても相違してもよい。）
【化３】
0004761923.tif 000004
（式中、Ｑ1及びＱ2は、ＨまたはＣＨ3であり、これらは同一であっても相違してもよい。また、Ａ及びＢは、エチレン基又はプロピレン基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、異なっている場合、−(Ａ−Ｏ)−及び−(Ｂ−Ｏ)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。ｎ1、ｎ2、ｎ3、及びｎ4は、それぞれ独立に０又は正の整数であり、これらの合計は、２〜４０である。）
【００１４】
【化４】
0004761923.tif 000005
（式中、Ｑ3及びＱ4は、ＨまたはＣＨ3であり、これらは同一であっても相違してもよい。また、Ｄ及びＥは、エチレン基又はプロピレン基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、異なっている場合、−(Ｄ−Ｏ)−及び−(Ｅ−Ｏ)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。ｎ5、ｎ6、ｎ7、及びｎ8は、それぞれ独立に０又は正の整数であり、これらの合計は、２〜４０である。）
【００１５】
【化５】
0004761923.tif 000006
（式中、Ｑ5及びＱ6はＨ又はＣＨ3であり、これらは同一であっても相違してもよく、ｍ1、ｍ2及びｍ3はそれぞれ独立に３〜２０の整数である。）
【００１６】
（２）（ａ）バインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）光重合性不飽和化合物：３〜７０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％、及び（ｄ）上記一般式（Ｉ）及
び（ＩＩ）の群から選ばれる１種以上の化合物：０．０５〜５質量％を含有することを特徴とする（１）に記載の感光性樹脂組成物。
（３）（ａ）バインダー用樹脂が、前記非酸性で分子中に重合性不飽和基を一個有する化合物の単量体として、ベンジル（メタ）アクリレートを含有することを特徴とする（１）又は（２）に記載の感光性樹脂組成物。
【００１７】
（４）（ｃ）光重合開始剤として、下記一般式（ＶＩ）で表される化合物を含有することを特徴とする（１）〜（３）いずれか１つに記載の感光性樹脂組成物。
【化６】
0004761923.tif 000007
（式中、Ｘ、Ｙ、及びＺはそれぞれ独立に水素、アルキル基、アルコキシ基及びハロゲン基のいずれかを表し、ｐ、ｑ及びｒはそれぞれ独立に１〜５の整数である。）
【００１８】
（５）（１）〜（４）いずれか１つに記載の感光性樹脂組成物を支持体上に有することを特徴とする感光性樹脂積層体。
（６）（５）記載の感光性樹脂積層体を金属板、または金属被覆絶縁板の表面に積層し、露光し、現像することにより未露光部を除去することを特徴とするレジストパターンの形成方法。
（７）（６）記載の方法によって、レジストパターンを形成した基板をエッチングまたはめっきすることを特徴とする導体パターンの製造方法。
【発明の効果】
【００１９】
本発明により、高解像性及び高密着性を発現し、現像後のスソが極めて小であるレジスト形状を有し、良好なエッチング特性を有し、好ましい実施形態においては、さらに現像工程での現像液分散安定性に優れ凝集物を発生しない、感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供することができる。また、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び微細配線を有するプリント配線板等の導体パターンの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明について具体的に説明する。
本発明で用いられる感光性樹脂積層体は、支持層と保護層の間に感光性樹脂層を挟み込んだ積層フィルム、又は該積層フィルムから保護層を剥離したものであり、感光性エレメント、感光性フィルム、ドライフィルム（レジスト）あるいはＤＦＲと呼ばれることもある。
本発明に用いられる（ａ）バインダ−用樹脂に含まれるカルボキシル基の量は、酸当量で１００〜６００が好ましく、より好ましくは３００〜４５０である。酸当量とは、その中に１当量のカルボキシル基を有するバインダ−用樹脂の質量を言う。
バインダ-用樹脂中のカルボキシル基は、感光性樹脂層にアルカリ水溶液に対する現像性や剥離性を与えるために必要である。酸当量は、現像耐性、解像性および密着性の観点から１００以上が好ましく、現像性および剥離性の観点から６００以下が好ましい。
【００２１】
本発明に用いられる（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００である、少なくとも分子中に重合性不飽和基を一個有するカルボン酸又は酸無水物、及び非酸性で分子中に重合性不飽和基を一個有する化合物の単量体の中より、各々一種以上の単量体を共重合させることにより得られるバインダー用樹脂（以下、単にバインダー用樹脂ともいう）の重量平均分子量は、５０００〜５０００００であることが好ましい。バインダー用樹脂の重量平均分子量は、解像性の観点から５０００００以下が好ましく、エッジフューズの観点から５０００以上が好ましい。本発明の効果をさらに良く発揮するためには、バインダ-用樹脂の重量平均分子量は、５０００〜２０００００であることがより好ましく、さらに好ましくは５０００〜１０００００である。分散度（分子量分布と呼ぶこともある）は下記式の重量平均分子量と数平均分子量の比で表される。
（分散度）＝（重量平均分子量）／（数平均分子量）。
分散度は１〜６程度のものが用いられ好ましくは１〜４である。
【００２２】
なお、酸当量の測定は、平沼産業（株）製平沼自動滴定装置（ＣＯＭ-５５５）を使用
し、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液を用いて電位差滴定法により行われる。
分子量は、日本分光（株）製ゲルパ-ミエ-ションクロマトグラフィ-（ＧＰＣ）（ポンプ：Ｇｕｌｌｉｖｅｒ、ＰＵ-１５８０型、カラム：昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ（登
録商標）（ＫＦ-８０７、ＫＦ-８０６Ｍ、ＫＦ-８０６Ｍ、ＫＦ-８０２．５）４本直列、
移動層溶媒：テトラヒドロフラン、ポリスチレン標準サンプルによる検量線使用）により重量平均分子量（ポリスチレン換算）として求められる。
【００２３】
本発明に用いられる（ａ）バインダ−用樹脂は、下記の２種類の単量体の中より、各々一種又はそれ以上の単量体を共重合させることにより得られる。
第一の単量体は、分子中に重合性不飽和基を一個有するカルボン酸又は酸無水物である。例えば、（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半エステル等が挙げられる。
【００２４】
第二の単量体は、非酸性で、分子中に重合性不飽和基を一個有する化合物である。該化合物は、感光性樹脂層の現像性、エッチング及びめっき工程での耐性、硬化膜の可とう性等の種々の特性を保持するように選ばれる。該化合物としては、例えば、メチル（メタ）アクリレ-ト、エチル（メタ）アクリレ-ト、ブチル（メタ）アクリレ-ト、２-エチルヘキシル（メタ）アクリレ-ト等のアルキル（メタ）アクリレ-ト、２-ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２-ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシベンジル（メタ）アクリレート、クロロベンジル（メタ）アクリレート、フルフリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、クレジル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレートなどのアリール（メタ）アクリレート、フェニル基を有するビニル化合物（例えば、スチレン）等を用いることができる。特に、解像性、現像液凝集性の観点からベンジル（メタ）アクリレートが好ましい。上記記載において、例えば、ベンジル（メタ）アクリレートとの記載は、ベンジルメタクリレート又はベンジルアクリレートを示す。
【００２５】
本発明に用いられる（ａ）バインダ−用樹脂は、上記第一の単量体と第二の単量体との混合物を、アセトン、メチルエチルケトン、又はイソプロパノ-ル等の溶剤で希釈した溶液に、過酸化ベンゾイル、アゾイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を適量添加し、過熱攪拌することにより合成を行うことが好ましい。混合物の一部を反応液に滴下しながら合成を行う場合もある。反応終了後、さらに溶剤を加えて、所望の濃度に調整する場合もある。合成手段としては、溶液重合以外に、塊状重合、懸濁重合、又は乳化重合を用いてもよい。
【００２６】
本発明に用いられる（ａ）バインダ−用樹脂の感光性樹脂組成物全体に対する割合は、２０〜９０質量％の範囲が好ましく、より好ましくは３０〜７０質量％である。露光、現像によって形成されるレジストパタ−ンが、レジストとしての特性、例えば、テンティング、エッチング及び各種めっき工程において十分な耐性等を有するという観点から２０質量％以上９０質量％以下が好ましい。
本発明に用いられる（ｄ）下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）の群から選ばれる１種以上の化合物を感光性樹脂組成物として用いることは、高解像性の観点から必須成分である。特に、１０μｍ以下の薄膜の感光層では露光時、ハレーションの影響を受けやすくなるためかぶりやすくなる（高解像性が発現されない）傾向がある。下記一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）の群からなる１種以上の化合物を感光性樹脂組成物として用いることによって上記課題を克服することが可能である。
【００２７】
【化７】
0004761923.tif 000008
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、及びＲ4はＨ、炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基またはＣＨ（ＣＨ３）ＣＯＯＣ８Ｈ１７であり、これらは同一であっても相違してもよい）
【００２８】
【化８】
0004761923.tif 000009
（式中、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、及びＲ８はＨ、炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基またはＣＨ（ＣＨ３）ＣＯＯＣ８Ｈ１７でありこれらは同一であっても相違してもよい）一般式（Ｉ）の化合物としては、例えば、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、及びＲ4がノルマルブチル基であるチバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製のＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）４６０や、Ｒ1、Ｒ3、Ｒ4がＣＨ（ＣＨ３）ＣＯＯＣ８Ｈ１７でありＲ2がＨであるチバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製のＣＧＬ７７７ＭＰＡ  Ｄがある。
【００２９】
一般式（ＩＩ）の化合物としては、例えば、Ｒ５がＣＨ（ＣＨ３）ＣＯＯＣ８Ｈ１７（ｉｓｏ−ｏｃｔｙｌ）、Ｒ６がＨでありＲ７、Ｒ８がフェニル基であるチバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製のＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）４７９がある。
解像性の観点からより好ましくはＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）４６０である。
【００３０】
本発明の感光性樹脂組成物において、（ｄ）一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）の群からなる１種以上の化合物で表される化合物の割合は、０．０５〜５質量％である。この割合が０．０５質量％未満であると解像度に対する効果が充分ではなく、この割合が５質量％を超えると、レジスト表面硬化が底面部より進み結果として密着性が不良となる。
好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは０．３％以上であり、好ましくは、３質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下である。
本発明に用いられる（ｂ）光重合性不飽和化合物として下記一般式（ＩＩＩ）、（ＩＶ
）及び（Ｖ）で表される化合物について説明する。下記一般式（ＩＩＩ）、（ＩＶ）及び（Ｖ）の群から選ばれる１種以上の化合物を含有することは解像性の観点から好ましい実施態様である。
【００３１】
【化９】
0004761923.tif 000010
（式中、Ｑ１及びＱ２は、ＨまたはＣＨ３であり、これらは同一であっても相違してもよい。また、Ａ及びＢは、エチレン基又はプロピレン基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、異なっている場合、−(Ａ−Ｏ)−及び−(Ｂ−Ｏ)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。ｎ１、ｎ２、ｎ３、及びｎ４は、それぞれ独立に０又は正の整数であり、これらの合計は、２〜４０である。）
【００３２】
【化１０】
0004761923.tif 000011
（式中、Ｑ３及びＱ４は、ＨまたはＣＨ３であり、これらは同一であっても相違してもよい。また、Ｄ及びＥは、エチレン基又はプロピレン基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、異なっている場合、−(Ｄ−Ｏ)−及び−(Ｅ−Ｏ)−の繰り返し単位は、ブロック構造でもランダム構造でもよい。ｎ５、ｎ６、ｎ７、及びｎ８は、それぞれ独立に０又は正の整数であり、これらの合計は、２〜４０である。）
【００３３】
【化１１】
0004761923.tif 000012
（式中、Ｑ５及びＱ６はＨ又はＣＨ３であり、これらは同一であっても相違してもよく、ｍ１、ｍ２、ｍ３は３〜２０の整数である。）
【００３４】
上記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物においては、ｎ１＋ｎ２＋ｎ３＋ｎ４の下限は２以上が好ましく、上限は４０以下が好ましい。ｎ１＋ｎ２＋ｎ３＋ｎ４が２未満では硬化膜の柔軟性およびテンティング性が悪化し、ｎ１＋ｎ２＋ｎ３＋ｎ４が４０を超えると、解像度に対する効果が充分でない。上記一般式（ＩＩＩ）で表される具体例としては、ビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均２モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート（新中村化学工業（株）製ＮＫエステルＢＰＥ−２００）やビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均５モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート（新中村化学工業（株）製ＮＫエステルＢＰＥ−５００）、ビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均６モルのエチレンオキサイドと平均２モルのプロピレンオキサイドを付加したポリアルキレングリコールのジメタクリレート、ビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均１５モルのエチレンオキサイドと平均２モルのプロピレンオキサイドを付加したポリアルキレングリコールのジメタクリレートがある。
【００３５】
また上記一般式（ＩＶ）で表される化合物においても同様にｎ５＋ｎ６＋ｎ７＋ｎ８の下限は２以上が好ましく、上限は４０以下が好ましい。ｎ５＋ｎ６＋ｎ７＋ｎ８が２未満では硬化膜の柔軟性およびテンティング性が悪化し、ｎ５＋ｎ６＋ｎ７＋ｎ８が４０を超えると、解像度に対する効果が充分でない。一般式（ＩＶ）で表される化合物の具体例としては水素添加されたビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均５モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのジメタクリレートがある。
【００３６】
上記一般式（Ｖ）で表される化合物は、硬化膜の柔軟性の観点から、ｍ１、ｍ２及びｍ３が、３以上であることが好ましい。単位質量あたりの光活性部位の濃度に起因する感度の観点からｍ１，ｍ２及びｍ３が、２０以下であることが好ましい。本発明に用いられる一般式（Ｖ）で表される化合物の具体例としては、例えば、平均１２モルのプロピレンオキサイドを付加したポリプロピレングリコ−ルにエチレンオキサイドをさらに両端にそれぞれ平均３モル付加したグリコ−ルのジメタクリレ−ト、及び平均１８モルのプロピレンオキサイドを付加したポリプロピレングリコ−ルにエチレンオキサイドをさらに両端にそれぞれ平均７．５モル付加したグリコ−ルのジメタクリレ−トが好ましいものとして挙げられる。
【００３７】
（ｂ）上記一般式（ＩＩＩ）、（ＩＶ）、及び（Ｖ）で表される化合物群以外に、下記に示される光重合可能な不飽和化合物を同時に併用することもできる。例えば、１，６−ヘキサンジオ−ルジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジオ-ルジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコ-ルジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコ−ルジ（メタ）0−ルプロパントリ（メタ）アクリレ−ト、ポリオキシエチルトリメチロ−ルプロパントリアクリレ−ト、ペンタエリスリト−ルテトラ（メタ）アクリレ−ト、ジペンタエリスリト−ルペンタ（メタ）アクリレ−ト、トリメチロ−ルプロパントリグリシジルエ−テルトリ（メタ）アクリレ−ト、ビスフェノ−
ルＡジグリシジルエ−テルジ（メタ）アクリレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（アクリロイルキシ）プロピルフタレ−ト、フェノキシポリエチレングリコ−ル（メタ）アクリレ−ト、ノニルフェノキシポリエチレングリコ−ル（メタ）アクリレ−ト、ノニルフェノキシポリアルキレングリコ−ル（メタ）アクリレ−ト、ポリプロピレングリコ−ルモノ（メタ）アクリレ−ト等が挙げられる。
【００３８】
また、ウレタン化合物も挙げられる。ウレタン化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネ−ト、トリレンジイソシアネ−ト、又は２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネ−ト等のジイソシアネ−ト化合物と、一分子中にヒドロキシル基と（メタ）アクリル基を有する化合物（２−ヒドロキシプロピルアクリレート、オリゴプロピレングリコ−ルモノメタクリレ-ト等）との反応で得られるウレタン化合物等が挙げられる。具体的には、ヘキサメチレンジイソシアネ−トとオリゴプロピレングリコ-ルモノメタクリレ−ト（日本油脂（株）製、ブレンマ−ＰＰ１０００）との反応物がある。
【００３９】
（ｂ）上記一般式（ＩＩＩ）、（ＩＶ）、（Ｖ）の群からなる１種以上の化合物の感光性樹脂組成物全体に対する割合は、３〜７０質量％の範囲である。解像度の観点から３質量％以上であり、レジストパタ−ンの可とう性の観点から７０質量％以下である。より好ましくは３〜３０質量％以下である。また（ｂ）成分を含めた光重合性不飽和化合物全体の感光性樹脂組成物全体に対する割合は、感度の観点から３質量％以上が好ましく、エッジフューズの観点から７０質量％以下が好ましい。より好ましくは１０〜６０質量％、さらに好ましくは１５〜５５質量％である。
本発明において、（ｃ）光重合開始剤として、下記一般式（ＶＩ）で表される２，４，５-トリアリ−ルイミダゾ−ル二量体を含むことは高解像度の観点から好ましい実施態様である。
【００４０】
【化１２】
0004761923.tif 000013
（式中、Ｘ、Ｙ、及びＺはそれぞれ独立に水素、アルキル基、アルコキシ基及びハロゲン基のいずれかを表し、ｐ、ｑ、及びｒはそれぞれ独立に１〜５の整数である。）
上記一般式（ＶＩ）で表される化合物においては、２個のロフィン基を結合する共有結合は、１，１’−、１，２’−、１，４’−、２，２’−、２，４’−又は４，４’−位についているが、１，２’−位についている化合物が好ましい。２，４，５−トリアリ-ルイミダゾ−ル二量体には、例えば、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾ−ル二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５-ビス−（ｍ−メトキシフェ
ニル）イミダゾ−ル二量体、２−（ｐ−メトシキフェニル）−４，５-ジフェニルイミダゾ−ル二量体等があるが、特に、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５-ジフェニルイミ
ダゾ−ル二量体が好ましい。
【００４１】
本発明に用いられる（ｃ）光重合開始剤としては、上記一般式（ＶＩ）で表される２，４，５−トリアリ-ルイミダゾ−ル二量体とｐ−アミノフェニルケトンを併用する系が好ましい。ｐ−アミノフェニルケトンとしては、例えば、ｐ−アミノベンゾフェノン、ｐ−ブチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（エチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン［ミヒラ−ズケトン］、ｐ，ｐ’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジブチルアミノ）ベンゾフェノン等があげられる。
【００４２】
また、上記で示された化合物以外に、他の光重合開始剤との併用も可能である。ここでの光重合開始剤とは、各種の活性光線、例えば紫外線等により活性化され、重合を開始する化合物である。他の光重合開始剤としては、例えば、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ−テル、ベンゾインエチルエ−テル等のベンゾインエ−テル類、９−フェニルアクリジン等のアクリジン化合物、ベンジルジメチルケタ-ル、ベンジルジエチルケタ−ル等がある。また、例えば、チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン等のチオキサントン類と、ジメチルアミノ安息香酸アルキルエステル化合物等の三級アミン化合物との組み合わせもある。
【００４３】
また、１−フェニル−１、２−プロパンジオン−２−Ｏ−ベンゾイルオキシム、１−フェニル−１、２−プロパンジオン−２−（Ｏ-エトキシカルボニル）オキシム等のオキシムエステル類等がある。また、Ｎ−アリ−ル−α−アミノ酸化合物、１−フェニル−３−（４−ｔeｒｔ-ブチル−スチリル）−５−（ｐ−ｔeｒｔ-ブチル−フェニル）−ピラゾリン、１−（４−（ベンゾオキサゾール−２−イル）フェニル）−３−（４−ｔeｒｔ−ブチルスチリル）−５−（４−ｔeｒｔ−ブチルフェニル）−ピラゾリンに代表されるピラゾリン類も用いることも可能であり、これらの中では、Ｎ−フェニルグリシンが特に好ましい。
【００４４】
本発明の感光性樹脂組成物において、（ｃ）光重合開始剤の割合は、０．１〜２０質量％である。この割合が０．１質量％未満であると十分な感度が得られない。また、この割合が２０質量％を超えると、露光時にフォトマスクを通した光の回折によるかぶりが発生しやすくなり、その結果として解像性が悪化する。
本発明における感光性樹脂組成物には、塩基性染料を用いることができる。塩基性染料の具体例としてはフクシン、フタロシアニングリ−ン、オ−ラミン塩基、カルコキシドグリ−ンＳ，パラマジエンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレンジ、ナイルブル−２Ｂ、マラカイトグリ−ン（保土ヶ谷化学（株）製  アイゼン（登録商標）  ＭＡＬＡＣＨＩＴＥ  ＧＲＥＥＮ）、ベイシックブル−２０、ダイアモンドグリ−ン（保土ヶ谷化学（株）製  アイゼン（登録商標）  ＤＩＡＭＯＮＤ  ＧＲＥＥＮ  ＧＨ）、ビクトリアブル−（保土ヶ谷化学（株）製  アイゼン（登録商標）  ＶＩＣＴＯＲＩＡ  ＰＵＲＥ  ＢＬＵＥ）等が挙げられる。
【００４５】
本発明における感光性樹脂組成物には、光照射により発色する発色系染料を含有させることもできる。用いられる発色系染料としては、例えば、ロイコ染料又はフルオラン染料と、ハロゲン化合物の組み合わせがある。ロイコ染料としては、例えば、トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオレット］、トリス（４-ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイコマラカイトグリ−ン］等が挙げられる。
【００４６】
ハロゲン化合物としては、臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチ
レン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルスルフォン、四臭化炭素、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェ-ト、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、１，１，１−トリクロロ−２，２−ビス（ｐ−クロロフェニル）エタン、ヘキサクロロエタン、トリアジン化合物等が挙げられる。該トリアジン化合物としては、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンが挙げられる。
【００４７】
このような発色系染料の中でも、トリブロモメチルフェニルスルフォンとロイコ染料との組み合わせや、トリアジン化合物とロイコ染料との組み合わせが有用である。
本発明における感光性樹脂組成物の熱安定性、保存安定性を向上させるために、感光性樹脂組成物にラジカル重合禁止剤を含有させることは好ましいことである。このようなラジカル重合禁止剤としては、例えば、ｐ-メトキシフェノ-ル、ハイドロキノン、ピロガロ-ル、ナフチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルカテコ−ル、塩化第一銅、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾ−ル、２，２’−メチレンビス（４-エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノ-ル）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノ−ル）、ジフェニルニトロソアミン等が挙げられる。
【００４８】
さらに本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて可塑剤等の添加剤を含有させてもよい。このような添加剤としては、例えばジエチルフタレート等のフタル酸エステル類、ｏ-トルエンスルホン酸アミド、ｐ-トルエンスルホン酸アミド、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリ-ｎ-プロピル、アセチルクエン酸トリ-ｎ-ブチル、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、ポリプロピレングリコールアルキルエーテル等が挙げられる。
本発明の感光性樹脂積層体は、支持体上に前記感光性樹脂組成物を積層し感光性樹脂層を形成することにより作製する。
【００４９】
支持体としては、通常活性光線を透過させる透明な基材フィルムが用いられ、このような基材フィルムとしては厚み１０μｍ以上１００μm以下程度のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカ−ボネート、ポリエチレンテレフタレ−トなどの合成樹脂フィルムがあるが、通常適度な可とう性と強度を有するポリエチレンテレフタレ−トが好ましく用いられる。ラミネート時にシワを発生させにくくするため、また支持体の破損を防ぐために、膜厚は１０μｍ以上であることが好ましい。また充分な解像度を得るために、膜厚は３０μｍ以下であることが好ましい。またヘーズは５以下のものが好ましい。
本発明の感光性樹脂層の膜厚は用途によって異なるが、厚みの上限は、１００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下がさらに好ましく、１０μｍ以下が最も好ましい。また、下限は、０．５μｍ以上が好ましく、更に１μｍ以上が好ましい。
【００５０】
本発明の感光性樹脂積層体には、必要に応じて感光性樹脂層の支持体とは反対側の面に、保護層を形成する。感光性樹脂層との密着力において、感光性樹脂層と支持体との密着力よりも感光性樹脂層と保護層の密着力が小さいことがこの保護層に必要な特性であり、これにより保護層が容易に剥離できる。
保護層は、本発明の感光性樹脂層を保護する為のフィルムであり、このようなフィルムとしては１０〜１００μｍ厚程度のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムがあるが、ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムが好ましく用いられる。保護層の膜厚は１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。
【００５１】
次に本発明の感光性樹脂積層体の作製方法について説明する。
支持体、感光性樹脂層、及び保護層を順次積層して感光性樹脂積層体を作成する方法は、従来知られている方法を採用することができる。
例えば感光性樹脂層に用いる感光性樹脂組成物を、これらを溶解する溶剤と混ぜ合わせ均一な溶液にしておき、まず支持体上にバーコーターやロールコーターを用いて塗布して乾燥し、支持体上に感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する。
【００５２】
次に感光性樹脂層上に保護層をラミネートすることにより感光性樹脂積層体を作製することができる。
次に、本発明の感光性樹脂積層体を用いてプリント配線板を製造する方法の一例を説明する。
【００５３】
プリント配線板は、以下の各工程を経て製造される。
（１）ラミネート工程
感光性樹脂積層体の保護層を剥がしながら銅張積層板やフレキシブル基板等の基板上にホットロールラミネーターを用いて密着させる工程。
（２）露光工程
所望の配線パターンを有するマスクフィルムを支持体上に密着させ活性光線源を用いて露光を施す工程。
（３）現像工程
支持体を剥離した後アルカリ現像液を用いて感光性樹脂層の未露光部分を溶解または分散除去、レジストパタ−ンを基板上に形成する工程。
【００５４】
（４）エッチング工程又はめっき工程
形成されたレジストパターン上からエッチング液を吹き付けレジストパターンによって覆われていない銅面をエッチングする工程、またはレジストパターンによって覆われていない銅面に銅、半田、ニッケルおよび錫等のめっき処理を行う工程。
（５）剥離工程
レジストパタ−ンをアルカリ剥離液を用いて基板から除去する工程。
上記（２）露光工程において用いられる活性光線源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、紫外線蛍光灯、カ−ボンア−ク灯、キセノンランプなどが挙げられる。また、より微細なレジストパタ−ンを得るためには平行光光源を用いるのがより好ましい。ゴミや異物の影響を極力少なくしたい場合には、フォトマスクを支持体（Ａ）上から数十μｍ以上数百μｍ以下浮かせた状態で露光（プロキシミティー露光）する場合もある。
また、上記（３）現像工程で用いられるアルカリ現像液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の水溶液が挙げられる。これらのアルカリ水溶液は感光性樹脂層（Ｂ）の特性に合わせて選択されるが、一般的に０．５％以上３％以下の炭酸ナトリウム水溶液が用いられる。
【００５５】
上記（４）エッチング工程は、酸性エッチング、アルカリエッチングなど、使用するＤＦＲに適した方法で行われる。
上記（５）剥離工程で用いられるアルカリ剥離液としては、一般的に現像で用いたアルカリ水溶液よりも更に強いアルカリ性の水溶液、例えば1％以上５％以下の水酸化ナトリウム、水酸化カリウムの水溶液が挙げられる。
また、セミアディティブ工法等めっき工程を設けた場合には、レジストパターンを剥離後に、レジストパターンの下に現れた銅面をエッチングする場合もある。
以下、実施例により本発明の実施形態の例をさらに詳しく説明する。
【実施例】
【００５６】
以下に、実施例及び比較例の評価用サンプルの作製方法並びに得られたサンプルについ
ての評価方法及び評価結果について示す。
１．評価用サンプルの作製
実施例及び比較例における感光性樹脂積層体は次の様にして作製した。
＜感光性樹脂積層体の作製＞
表１に示す組成の感光性樹脂組成物をよく攪拌、混合し、支持体として１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にバーコーターを用いて均一に塗布し、９５℃の乾燥機中で１分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の厚みは４μｍであった。
次いで、感光性樹脂層のポリエチレンテレフタレ−トフィルムを積層していない表面上に、保護層として２５μｍ厚のポリエチレンフィルムを張り合わせて感光性樹脂積層体を得た。
【００５７】
＜基板＞
解像度、密着性、エッチング特性評価用基板は、８μｍ銅箔を絶縁樹脂と積層した住友金属（株）製エスパーフレックスを用いた。
＜ラミネート＞
感光性樹脂積層体のポリエチレンフィルムを剥がしながらホットロールラミネーター（旭化成（株）社製、ＡＬ-７０）により、ロ−ル温度１０５℃で、感光性樹脂積層体を基板にラミネートした。エアー圧力は０．３５ＭＰａとし、ラミネート速度は１．０ｍ／ｍｉｎとした。
【００５８】
＜露光＞
上記＜ラミネ−ト＞後１５分経過した、感光性樹脂積層体がラミネートされた基板上に、感光性樹脂層の評価に必要なガラスクロムのラインマスクフィルムを支持体であるポリエチレンテレフタレートフィルム上におき、超高圧水銀ランプ（オーク製作所製、ＨＭＷ-８０１）により１００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光した。ラインマスクのライン／スペースは、１：１である。
【００５９】
＜現像＞
上記＜露光＞に続いて、感光性樹脂積層体がラミネートされた基板の感光性樹脂積層体のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、３０℃の０．５質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を所定時間スプレーし、感光性樹脂層の未露光部分を溶解除去した。この際、未露光部分の感光性樹脂層が完全に溶解するのに要する最も少ない時間を最小現像時間とした。
＜レジスト剥離＞
現像後の評価基板に、５０℃に加温した３質量％の水酸化ナトリウム水溶液をスプレーして硬化したレジストを剥離した。
【００６０】
２．評価方法
（１）凝集性評価
感光性樹脂積層体中の厚さ４０μｍ、面積０．１５ｍ２の感光層（レジスト層）を、２００ｍｌの１質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液に溶解させ、循環式スプレー装置を用いてスプレー圧０．１ＭＰａ、３時間スプレーを行った。その後、現像液を３日放置し、凝集物の発生を観察した。凝集物が多量に発生するとスプレー装置の底部及び側面に粉状のもの又は油状のものが観察される。また、現像液に凝集物が浮遊することもある。現像液凝集性が良好な組成はこれら凝集物が全く発生しないか、もしくは発生しても極微量で水洗で簡単に洗い流すことが可能である。凝集物の発生状態については目視観察により以下のようにランク分けした。
【００６１】
◎：凝集物が全く発生しない
○：スプレー装置の底部もしくは側面には凝集物はないが現像液に目視で確認可能な極微量の凝集物の浮遊が観察されるが水洗すると簡単に洗い流される。  
△：スプレー装置の底部もしくは側面の一部及び現像液に凝集物が浮遊している。
水洗してもすべてを洗い流すことはできない。
×：スプレ−装置全体に凝集物が見られ且つ現像液に凝集物が浮遊している。
水洗でもすべてを洗い流すことは不可能でほとんどが残留する。
【００６２】
（２）解像性評価
上記＜露光＞に続いて、＜現像＞においては、３０℃の０．５質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液の現像液で最小現像時間の２倍の時間でスプレーし、硬化レジストラインが正常に形成されている最小マスクライン幅を解像度の値とし、解像性を下記のようにランク分けした。
◎：解像度の値が５μｍ以下
○：解像度の値が５μｍを超え、１０μｍ以下
△：解像度の値が１０μｍを超え、１５μｍ以下
×：解像度の値が１５μｍを超える
【００６３】
（３）密着性評価
上記（２）と同様にして現像し、硬化レジストラインが正常に形成されている最小マスク幅を密着性の値とし、密着性を下記のようにランク分けした。
◎：密着性の値が５μｍ以下
○：密着性の値が５μｍを超え、１０μｍ以下
△：密着性の値が１０μｍを超え、１５μｍ以下
×：密着性の値が１５μｍを超える
【００６４】
（４）レジスト形状
上記（２）と同様にして現像を行った。得られた硬化パタ−ンの１０μｍラインの形状を下記によりランク付けした。
◎：硬化レジストのフット部の切れは良好でスソ引きが無い。
○：硬化レジストのフット部の切れは良好でスソ引きが極小である。
△：硬化レジストのフット部に３μｍ以下のスソ引きが認められる。
×：硬化レジストのフット部に３μｍを超えるスソ引きが認められる。
【００６５】
（５）エッチング特性
上記（２）と同様にして現像し、次いで塩酸３ｍｏｌ／ｌ、塩化第二銅２５０ｇ／ｌ、５０℃において最小エッチング時間の１．３倍の時間でエッチングした後レジストを剥離して銅ラインの形成された基板を得た。形成された銅ラインの形状を光学顕微鏡で観察し下記ランクによりランク付けした。
○：形成された銅ラインはガタツキが全くなく良好に形成されている。
△：形成された銅ラインは多少のガタツキが観察される。
×：形成された銅ラインすべてにガタツキが観察される。
【００６６】
３．評価結果
実施例及び比較例の評価結果を表１に示す。表１におけるP-1〜P-2の質量部は、メチルエチルケトンを含んだ量である。表１中、比較例１は上記一般式（Ｉ）または（ＩＩ）で表される化合物を欠いている。
【００６７】
【表１】
0004761923.tif 000014
【００６８】
＜記号説明＞
Ｐ−１：ベンジルメタクリレート８０重量％、メタクリル酸２０重量％の２元共重合体のメチルエチルケトン溶液（固形分濃度５０重量％、重量平均分子量２．５万、酸当量４３０、分散度２．７）
Ｐ−２：メタクリル酸メチル５０重量％、メタクリル酸２５重量％、スチレン２５重量％
の三元共重合体のメチルエチルケトン溶液（固形分濃度３５重量％、重量平均分子量５万、酸当量３４４、分散度３．１）
【００６９】
Ｍ−１：平均１２モルのプロピレンオキサイドを付加したポリプロピレングリコ−ルにエチレンオキサイドをさらに両端にそれぞれ平均３モル付加したポリアルキレングリコ−ルのジメタクリレ−ト
Ｍ−２：ビスフェノ−ルＡの両端にそれぞれ平均２モルのプロピレンオキサイドと平均６モルのエチレンオキサイドを付加したポリアルキレングリコ−ルのジメタクリレ−ト
Ｍ−３：ビスフェノ−ルＡの両端にそれぞれ平均２モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコ−ルのジメタクリレ−ト（新中村化学工業（株）製ＮＫエスエルＢＰＥ−２００）
【００７０】
Ｍ−４：ビスフェノ−ルＡの両端にそれぞれ平均５モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコ−ルのジメタクリレ−ト（新中村化学工業（株）製ＮＫエスエルＢＰＥ−５００
Ｍ−５：２，２-ビス｛４-（メタクリロキシペンタエトキシ）シクロヘキシル｝プロパンＭ−６：ヘキサメチレンジイソシアネ−トとオリゴプロピレングリコ−ルモノメタクリレート（日本油脂（株）製、ブレンマ−ＰＰ１０００）との反応物であるウレタン
ポリプロピレングリコールジメタクリレート
Ｍ−７：トリメチロ−ルプロパントリメタクリレ−ト
Ｍ−８：トリオキシエチルトリメチロ−ルプロパントリアクリレ−ト（新中村化学工業（株）製  ＮＫエステルＡ−ＴＭＰＴ−３ＥＯ）
【００７１】
Ｇ−１：４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
Ｇ−２：２−（ｏ−クロロフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾ−ル二量体
Ｊ−１：ダイアモンドグリ−ン（保土ヶ谷化学（株）製  アイゼン（登録商標）  
ＤＩＡＭＯＮＤ  ＧＲＥＥＮ  ＧＨ）
Ｊ−２：ロイコクリスタルバイオレット
Ｋ−１：一般式（Ｉ）においてＲ1、Ｒ2、Ｒ3、及びＲ4がノルマルブチル基であるチバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製のＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）４６０
Ｋ−２：一般式（Ｉ）においてＲ1、Ｒ3、Ｒ4がＣＨ（ＣＨ３）ＣＯＯＣ８Ｈ１７でありＲ2がＨであるチバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製のＣＧＬ７７７ＭＰＡ  Ｄ
Ｋ−３：一般式（ＩＩ）においてＲ５がＣＨ（ＣＨ３）ＣＯＯＣ８Ｈ１７（ｉｓｏ−ｏｃｔｙｌ）、Ｒ６がＨでありＲ７、Ｒ８がフェニル基であるチバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製のＴＩＮＵＶＩＮ（登録商標）４７９
【００７２】
Ｌ−１：１−（２−ジ-ｎ-ブチルアミノメチル）−５−カルボキシルベンゾトリアゾールと１−（２−ジ−ｎ−ブチルアミノメチル）−６−カルボキシルベンゾトリアゾールの１：１混合物
Ｌ−２：ペンタエリスリトールの３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオン酸テトラエステル（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製ＩＲＧＡＮＯＸ(登録商標）２４５）
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明によれば、プリント配線板、フレキシブル配線板、ＣＯＦ（チップオンフィルム）用基板、リ−ドフレ−ム、半導体パッケ−ジ用基板、液晶用透明電極、液晶用ＴＦＴ用配線、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用電極等の導体パタ−ンの製造の分野において、エッチングレジスト又はめっきレジストとして好適である。