(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体に対向する媒体対向面と、
前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
前記媒体対向面に配置された端面を有し、前記コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層と、
磁性材料よりなるシールドと、
非磁性材料よりなるギャップ層とを備えた垂直磁気記録用磁気ヘッドであって、
前記シールドは、前記媒体対向面において前記磁極層の前記端面に対して記録媒体の進行方向の前側に配置された端面を有する第１層と、前記コイルの少なくとも一部と前記媒体対向面との間に配置され、前記第１層に対して磁気的に接続された第２層とを有し、
前記第２層は、前記媒体対向面により近い端面を有し、この端面は前記媒体対向面から離れた位置に配置され、
前記ギャップ層は、前記磁極層と前記第１層との間に配置され、
前記垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、前記第２層の前記端面と前記媒体対向面との間に配置された、無機絶縁材料よりなる非磁性層と、前記第２層の前記端面と前記非磁性層との間に配置されたフォトレジスト層とを備えたことを特徴とする垂直磁気記録用磁気ヘッド。
【請求項２】
前記コイルの少なくとも一部および前記第２層は、前記第１層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置され、前記第２層は前記第１層に直接接続されていることを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
【請求項３】
前記コイルの少なくとも一部および前記第２層は、前記磁極層に対して記録媒体の進行方向の後側に配置され、
前記シールドは、更に、前記磁極層に接触せずに前記第１層と第２層とを連結する連結部を有することを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
【請求項４】
更に、前記コイル、磁極層、シールド、ギャップ層、非磁性層およびフォトレジスト層が積層される基板を備え、
前記フォトレジスト層は、前記非磁性層に接する端面を有し、この端面の任意の位置の前記媒体対向面からの距離は、前記位置が前記基板から離れるに従って大きくなっていることを特徴とする請求項１記載の垂直磁気記録用磁気ヘッド。
【請求項５】
記録媒体に対向する媒体対向面と、
前記記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
前記媒体対向面に配置された端面を有し、前記コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって前記情報を前記記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層と、
磁性材料よりなるシールドと、
非磁性材料よりなるギャップ層とを備え、
前記シールドは、前記媒体対向面において前記磁極層の前記端面に対して記録媒体の進行方向の前側に配置された端面を有する第１層と、前記コイルの少なくとも一部と前記媒体対向面との間に配置され、前記第１層に対して磁気的に接続された第２層とを有し、
前記第２層は、前記媒体対向面により近い端面を有し、この端面は前記媒体対向面から離れた位置に配置され、
前記ギャップ層は、前記磁極層と前記第１層との間に配置され、
更に、前記第２層の前記端面と前記媒体対向面との間に配置された、無機絶縁材料よりなる非磁性層と、前記第２層の前記端面と前記非磁性層との間に配置されたフォトレジスト層とを備えた垂直磁気記録用磁気ヘッドを製造する方法であって、
前記磁極層を形成する工程と、
前記磁極層の上に前記ギャップ層を形成する工程と、
前記ギャップ層の上に前記第１層を形成する工程と、
前記コイルを形成する工程と、
前記第２層を形成する工程と、
前記第２層の形成後に前記フォトレジスト層を形成する工程と、
前記フォトレジスト層の形成後に前記非磁性層を形成する工程とを備えたことを特徴とする垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記コイルの少なくとも一部および前記第２層は、前記第１層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置され、前記第２層は前記第１層に直接接続され、
前記第２層は前記第１層の形成後に形成されることを特徴とする請求項５記載の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記コイルの少なくとも一部および前記第２層は、前記磁極層に対して記録媒体の進行方向の後側に配置され、前記シールドは、更に、前記磁極層に接触せずに前記第１層と第２層とを連結する連結部を有し、
前記垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法は、更に、前記連結部を形成する工程を備え、
前記連結部は前記第２層の形成後に形成され、前記第１層は前記連結部の形成後に形成されることを特徴とする請求項５記載の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、前記コイル、磁極層、シールド、ギャップ層、非磁性層およびフォトレジスト層が積層される基板を備え、
前記フォトレジスト層は、前記非磁性層に接する端面を有し、この端面の任意の位置の前記媒体対向面からの距離は、前記位置が前記基板から離れるに従って大きくなっており、
前記フォトレジスト層を形成する工程は、後に熱処理されることにより前記フォトレジスト層となる初期層を形成する工程と、前記初期層が収縮して前記フォトレジスト層となるように前記初期層を熱処理する工程とを含むことを特徴とする請求項５記載の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記非磁性層は、スパッタ法によって形成されることを特徴とする請求項５記載の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、垂直磁気記録方式によって記録媒体に情報を記録するために用いられる垂直磁気記録用磁気ヘッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録再生装置における記録方式には、信号磁化の向きを記録媒体の面内方向（長手方向）とする長手磁気記録方式と、信号磁化の向きを記録媒体の面に対して垂直な方向とする垂直磁気記録方式とがある。垂直磁気記録方式は、長手磁気記録方式に比べて、記録媒体の熱揺らぎの影響を受けにくく、高い線記録密度を実現することが可能であると言われている。
【０００３】
一般的に、垂直磁気記録用の磁気ヘッドとしては、長手磁気記録用の磁気ヘッドと同様に、読み出し用の磁気抵抗効果素子（以下、ＭＲ（Magnetoresistive）素子とも記す。）を有する再生ヘッドと、書き込み用の誘導型電磁変換素子を有する記録ヘッドとを、基板上に積層した構造のものが用いられる。記録ヘッドは、記録媒体の面に対して垂直な方向の磁界を発生する磁極層を備えている。
【０００４】
垂直磁気記録方式において、記録密度の向上に寄与するのは、主に、記録媒体の改良と記録ヘッドの改良である。高記録密度化のために記録ヘッドに要求されることは、特に、トラック幅の縮小と、記録特性の向上である。一方、トラック幅が小さくなると、記録特性、例えば重ね書きの性能を表わすオーバーライト特性は低下する。従って、トラック幅が小さくなるほど、記録特性の一層の向上が必要となる。
【０００５】
ところで、ハードディスク装置等の磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドは、一般的に、スライダに設けられる。スライダは、記録媒体に対向する媒体対向面を有している。この媒体対向面は、空気流入側の端部と空気流出側の端部とを有している。そして、空気流入側の端部から媒体対向面と記録媒体との間に流入する空気流によって、スライダは記録媒体の表面からわずかに浮上するようになっている。このスライダにおいて、一般的に、磁気ヘッドは媒体対向面における空気流出側の端部近傍に配置される。磁気ディスク装置において、磁気ヘッドの位置決めは、例えばロータリーアクチュエータによって行なわれる。この場合、磁気ヘッドは、ロータリーアクチュエータの回転中心を中心とした円軌道に沿って記録媒体上を移動する。このような磁気ディスク装置では、磁気ヘッドのトラック横断方向の位置に応じて、スキューと呼ばれる、円形のトラックの接線に対する磁気ヘッドの傾きが生じる。
【０００６】
特に、長手磁気記録方式に比べて記録媒体への書き込み能力が高い垂直磁気記録方式の磁気ディスク装置では、上述のスキューが生じると、あるトラックへの情報の書き込み時に隣接トラックの情報が消去される現象（以下、隣接トラック消去と言う。）が生じたり、隣り合う２つのトラックの間において不要な書き込みが行なわれたりするという問題が生じる。高記録密度化のためには、隣接トラック消去を抑制する必要がある。また、隣り合う２つのトラックの間における不要な書き込みは、磁気ヘッドの位置決め用のサーボ信号の検出や再生信号の信号対雑音比に悪影響を及ぼす。
【０００７】
上述のようなスキューに起因した問題の発生を防止する技術としては、例えば特許文献１に記載されているように、媒体対向面における磁極層の端面の形状を、記録媒体の進行方向の後側（スライダにおける空気流入端側）に配置される辺が反対側の辺よりも短い形状とする技術が知られている。
【０００８】
また、垂直磁気記録用の磁気ヘッドとしては、例えば特許文献２に記載されているように、磁極層とシールドとを備えた磁気ヘッドも知られている。この磁気ヘッドでは、媒体対向面において、シールドの端面は、磁極層の端面に対して、所定の小さな間隔を開けて記録媒体の進行方向の前側に配置されている。以下、このような磁気ヘッドをシールド型ヘッドと呼ぶ。このシールド型ヘッドにおいて、シールドは、磁極層の端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束が記録媒体に達することを阻止する機能を有している。また、シールドは、磁極層の端面より発生されて、記録媒体を磁化した磁束を還流させる機能も有している。このシールド型ヘッドによれば、線記録密度のより一層の向上が可能になる。
【０００９】
また、特許文献３には、磁極層となる中央の磁性層に対する記録媒体の進行方向の前側と後側にそれぞれ磁性層を設け、中央の磁性層と前側の磁性層との間と、中央の磁性層と後側の磁性層との間に、それぞれコイルを配置した構造の磁気ヘッドが記載されている。この磁気ヘッドによれば、中央の磁性層の媒体対向面側の端部より発生される磁界のうち、記録媒体の面に垂直な方向の成分を大きくすることができる。
【００１０】
また、特許文献４、５には、第１層と第２層とを有するシールドを備えた磁気ヘッドが開示されている。第１層は、媒体対向面に配置された端面を有している。第２層は、コイルの少なくとも一部と媒体対向面との間に配置され、第１層に対して磁気的に接続されている。また、第２層は、媒体対向面により近い端面を有し、この端面は媒体対向面から離れた位置に配置されている。以下、このような構成のシールドをリセス型（recessed）シールドと呼ぶ。
【００１１】
【特許文献１】米国特許第６，５０４，６７５Ｂ１号明細書
【特許文献２】米国特許第４，６５６，５４６号明細書
【特許文献３】米国特許第４，６７２，４９３号明細書
【特許文献４】特開２００７−１５７３１２号公報
【特許文献５】特開２００７−２４２２１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ここで、図１８を参照して、シールド型ヘッドの基本的な構成について説明する。図１８は、シールド型ヘッドの一例における主要部を示す断面図である。このシールド型ヘッドは、記録媒体に対向する媒体対向面１００と、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイル１０１と、媒体対向面１００に配置された端部を有し、コイル１０１によって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層１０２と、媒体対向面１００に配置された端部を有し、媒体対向面１００から離れた位置において磁極層１０２に連結されたシールド層１０３と、磁極層１０２とシールド層１０３との間に設けられたギャップ層１０４と、コイル１０１を覆う絶縁層１０５とを備えている。磁極層１０２の周囲には絶縁層１０６が配置されている。また、シールド層１０３は、保護層１０７によって覆われている。
【００１３】
媒体対向面１００において、シールド層１０３の端部は、磁極層１０２の端部に対して、ギャップ層１０４の厚みによる所定の間隔を開けて記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されている。コイル１０１の少なくとも一部は、磁極層１０２とシールド層１０３との間に、磁極層１０２およびシールド層１０３に対して絶縁された状態で配置されている。
【００１４】
コイル１０１は、銅等の導電性の材料によって形成されている。磁極層１０２およびシールド層１０３は磁性材料によって形成されている。ギャップ層１０４は、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等の絶縁材料によって形成されている。絶縁層１０５は、例えばフォトレジストによって形成されている。
【００１５】
図１８に示したヘッドでは、磁極層１０２の上にギャップ層１０４が配置され、ギャップ層１０４の上にコイル１０１が配置されている。コイル１０１は、絶縁層１０５によって覆われている。絶縁層１０５の媒体対向面１００側の端部は、媒体対向面１００から離れた位置に配置されている。絶縁層１０５の媒体対向面１００側の端部から媒体対向面１００までの領域において、シールド層１０３はギャップ層１０４を介して磁極層１０２と対向している。磁極層１０２とシールド層１０３がギャップ層１０４を介して対向する部分の、媒体対向面１００側の端部から反対側の端部までの長さ（高さ）ＴＨは、スロートハイトと呼ばれる。このスロートハイトＴＨは、媒体対向面１００において磁極層１０２から発生される磁界の強度や分布に影響を与える。
【００１６】
例えば図１８に示したようなシールド型ヘッドにおいて、オーバーライト特性を向上させるためには、スロートハイトＴＨを小さくすることが好ましい。スロートハイトＴＨの値としては、例えば０．１〜０．３μｍが要求される。このようにスロートハイトＴＨの値として小さな値が要求される場合、図１８に示したヘッドでは、ヘッドの使用時に、コイル１０１が発生する熱によって絶縁層１０５が膨張し、その結果、シールド層１０３の媒体対向面１００側の端部が突出するという問題が発生する。ヘッドの使用時におけるシールド層１０３の端部の突出は、スライダと記録媒体との衝突を生じやすくする。
【００１７】
特許文献４、５には、上記の問題を解決することの可能な、リセス型シールドを備えた磁気ヘッドが開示されている。リセス型シールドを備えた磁気ヘッドでは、コイルが発生する熱によってシールドの媒体対向面側の端部が突出することを抑制することができる。ところが、リセス型シールドを備えた磁気ヘッドでは、以下のような問題が発生した。リセス型シールドを備えたヘッドでは、シールドの第２層の端面と媒体対向面の間に非磁性層が配置される。この非磁性層は、例えば、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等の無機絶縁材料を用いてスパッタ法によって形成される。この場合、第２層の端面に対する無機絶縁材料の被着（coverage）が完全に行われにくいため、非磁性層内に、第２層の端面と非磁性層との界面から始まるクラックが発生しやすい。第２層の端面と媒体対向面との間の距離が短いため、このクラックは、容易に媒体対向面に達する。このクラックは磁気ヘッドの信頼性を損なう。
【００１８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、媒体対向面に配置された端面を有する第１層と、媒体対向面から離れた位置に配置された端面を有し、第１層に対して磁気的に接続された第２層とを有するシールドを備え、第２層と媒体対向面との間に非磁性層が配置された垂直磁気記録用磁気ヘッドであって、非磁性層にクラックが発生することを防止できるようにした垂直磁気記録用磁気ヘッドおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、
記録媒体に対向する媒体対向面と、
記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生するコイルと、
媒体対向面に配置された端面を有し、コイルによって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する磁極層と、
磁性材料よりなるシールドと、
非磁性材料よりなるギャップ層とを備えている。
【００２０】
シールドは、媒体対向面において磁極層の端面に対して記録媒体の進行方向の前側に配置された端面を有する第１層と、コイルの少なくとも一部と媒体対向面との間に配置され、第１層に対して磁気的に接続された第２層とを有している。第２層は、媒体対向面により近い端面を有し、この端面は媒体対向面から離れた位置に配置されている。ギャップ層は、磁極層と第１層との間に配置されている。
【００２１】
本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、第２層の端面と媒体対向面との間に配置された、無機絶縁材料よりなる非磁性層と、第２層の端面と非磁性層との間に配置されたフォトレジスト層とを備えている。
【００２２】
本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドでは、シールドの第２層の端面と非磁性層との間にフォトレジスト層が設けられていることにより、非磁性層にクラックが発生することが防止される。
【００２３】
本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドにおいて、コイルの少なくとも一部および第２層は、第１層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置され、第２層は第１層に直接接続されていてもよい。
【００２４】
また、本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドにおいて、コイルの少なくとも一部および第２層は、磁極層に対して記録媒体の進行方向の後側に配置され、シールドは、更に、磁極層に接触せずに第１層と第２層とを連結する連結部を有していてもよい。
【００２５】
また、本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、コイル、磁極層、シールド、ギャップ層、非磁性層およびフォトレジスト層が積層される基板を備え、フォトレジスト層は、非磁性層に接する端面を有し、この端面の任意の位置の媒体対向面からの距離は、前記位置が基板から離れるに従って大きくなっていてもよい。
【００２６】
本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法は、
磁極層を形成する工程と、
磁極層の上にギャップ層を形成する工程と、
ギャップ層の上に第１層を形成する工程と、
コイルを形成する工程と、
第２層を形成する工程と、
第２層の形成後にフォトレジスト層を形成する工程と、
フォトレジスト層の形成後に非磁性層を形成する工程とを備えている。
【００２７】
本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法では、シールドの第２層の形成後にフォトレジスト層と非磁性層が順に形成されることにより、非磁性層にクラックが発生することが防止される。
【００２８】
本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法において、コイルの少なくとも一部および第２層は、第１層に対して記録媒体の進行方向の前側に配置され、第２層は第１層に直接接続され、第２層は第１層の形成後に形成されてもよい。
【００２９】
また、本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法において、コイルの少なくとも一部および第２層は、磁極層に対して記録媒体の進行方向の後側に配置され、シールドは、更に、磁極層に接触せずに第１層と第２層とを連結する連結部を有していてもよい。この場合、磁気ヘッドの製造方法は、更に、連結部を形成する工程を備え、連結部は第２層の形成後に形成され、第１層は連結部の形成後に形成されてもよい。
【００３０】
また、本発明の製造方法によって製造される垂直磁気記録用磁気ヘッドは、更に、コイル、磁極層、シールド、ギャップ層、非磁性層およびフォトレジスト層が積層される基板を備え、フォトレジスト層は、非磁性層に接する端面を有し、この端面の任意の位置の媒体対向面からの距離は、前記位置が基板から離れるに従って大きくなっていてもよい。この場合、フォトレジスト層を形成する工程は、後に熱処理されることによりフォトレジスト層となる初期層を形成する工程と、初期層が収縮してフォトレジスト層となるように初期層を熱処理する工程とを含んでいてもよい。
【００３１】
また、本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドの製造方法において、非磁性層は、スパッタ法によって形成されてもよい。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の垂直磁気記録用磁気ヘッドまたはその製造方法によれば、シールドの第２層の端面と媒体対向面との間に、無機絶縁材料よりなる非磁性層が配置され、第２層の端面と非磁性層との間にフォトレジスト層が設けられていることにより、非磁性層にクラックが発生することを防止することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図１ないし図３を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る垂直磁気記録用磁気ヘッド（以下、単に磁気ヘッドと記す。）の構成について説明する。図１は本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図１は媒体対向面および基板の上面に垂直な断面を示している。また、図１において記号Ｔで示す矢印は、記録媒体の進行方向を表している。図２は本実施の形態に係る磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。図３は本実施の形態に係る磁気ヘッドにおける磁極層およびシールドを示す平面図である。
【００３４】
図１および図２に示したように、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、アルミニウムオキサイド・チタニウムカーバイド（Ａｌ2Ｏ3・ＴｉＣ）等のセラミック材料よりなる基板１と、この基板１の上に配置されたアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等の絶縁材料よりなる絶縁層２と、この絶縁層２の上に配置された磁性材料よりなる下部シールド層３と、この下部シールド層３の上に配置された絶縁膜である下部シールドギャップ膜４と、この下部シールドギャップ膜４の上に配置された再生素子としてのＭＲ（磁気抵抗効果）素子５と、このＭＲ素子５の上に配置された絶縁膜である上部シールドギャップ膜６と、この上部シールドギャップ膜６の上に配置された磁性材料よりなる第１の上部シールド層７とを備えている。
【００３５】
ＭＲ素子５の一端部は、記録媒体に対向する媒体対向面３０に配置されている。ＭＲ素子５には、ＡＭＲ（異方性磁気抵抗効果）素子、ＧＭＲ（巨大磁気抵抗効果）素子あるいはＴＭＲ（トンネル磁気抵抗効果）素子等の磁気抵抗効果を示す感磁膜を用いた素子を用いることができる。ＧＭＲ素子としては、磁気的信号検出用の電流を、ＧＭＲ素子を構成する各層の面に対してほぼ平行な方向に流すＣＩＰ（Current In Plane）タイプでもよいし、磁気的信号検出用の電流を、ＧＭＲ素子を構成する各層の面に対してほぼ垂直な方向に流すＣＰＰ（Current Perpendicular to Plane）タイプでもよい。
【００３６】
磁気ヘッドは、更に、第１の上部シールド層７の上に順に配置された非磁性層８および第２の上部シールド層９を備えている。非磁性層８は、アルミナ等の非磁性材料によって形成されている。第２の上部シールド層９は、磁性材料によって形成されている。下部シールド層３から第２の上部シールド層９までの部分は、再生ヘッドを構成する。
【００３７】
磁気ヘッドは、更に、第２の上部シールド層９の上に配置された絶縁材料よりなる絶縁層１０と、この絶縁層１０の上に配置されたコイル１１と、コイル１１の巻線間および周囲に配置された絶縁材料よりなる絶縁層１２と、絶縁層１２の周囲に配置された絶縁材料よりなる絶縁層１３とを備えている。コイル１１は、平面渦巻き形状をなしている。コイル１１および絶縁層１２，１３の上面は平坦化されている。絶縁層１０，１３は、例えばアルミナによって形成されている。絶縁層１２は、例えばフォトレジストによって形成されている。コイル１１は、銅等の導電材料によって形成されている。
【００３８】
磁気ヘッドは、更に、平坦化されたコイル１１および絶縁層１２，１３の上面の上に配置された絶縁材料よりなる絶縁層１４と、この絶縁層１４の上に配置された磁性材料よりなる磁極層１５と、磁極層１５の一部を覆うように配置された非磁性材料よりなるギャップ層１６とを備えている。磁極層１５は、媒体対向面３０に配置された端面を有している。絶縁層１４とギャップ層１６は、例えばアルミナによって形成されている。ギャップ層１６のうち、磁極層１５の上に配置された部分には、媒体対向面３０から離れた位置において、開口部が形成されている。
【００３９】
磁気ヘッドは、更に、磁性材料よりなるシールド１７を備えている。シールド１７は、ギャップ層１６に隣接するように配置された第１層１７Ａと、この第１層１７Ａにおけるギャップ層１６とは反対側に配置された第２層１７Ｂと、この第２層１７Ｂにおける第１層１７Ａとは反対側に配置された第３層１７Ｃとを有している。第１層１７Ａは、媒体対向面３０において磁極層１５の端面に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置された端面を有している。第２層１７Ｂは、第１層１７Ａに直接接続され、第１層１７Ａに対して磁気的に接続されている。また、第３層１７Ｃは、第２層１７Ｂに直接接続され、第２層１７Ｂに対して磁気的に接続されている。第２層１７Ｂと第３層１７Ｃは、それぞれ媒体対向面３０により近い端面を有している。第２層１７Ｂと第３層１７Ｃの各端面は、媒体対向面３０から離れた位置に配置されている。第１層１７Ａ、第２層１７Ｂ、第３層１７Ｃの材料としては、例えばＣｏＦｅＮ、ＣｏＮｉＦｅ、ＮｉＦｅ、ＣｏＦｅのいずれかを用いることができる。
【００４０】
磁気ヘッドは、更に、ギャップ層１６の開口部が形成された位置において磁極層１５の上に配置されたヨーク層１８と、第１層１７Ａおよびヨーク層１８の周囲に配置された非磁性材料よりなる非磁性層１９と、ヨーク層１８の上に配置された連結層２４とを備えている。ヨーク層１８と連結層２４は、磁性材料によって形成されている。非磁性層１９は、例えば、アルミナや塗布ガラス等の無機絶縁材料によって形成されている。第１層１７Ａ、ヨーク層１８および非磁性層１９の上面は平坦化されている。
【００４１】
磁気ヘッドは、更に、ヨーク層１８および非磁性層１９の上面のうち、後述するコイル２１が配置される領域の上に配置された絶縁層２０と、この絶縁層２０の上に配置されたコイル２１と、このコイル２１の巻線間および周囲に配置されたフォトレジスト層２５とを備えている。絶縁層２０は、例えばアルミナによって形成されている。コイル２１は、絶縁層２０の上に配置された第１層２１Ａと、この第１層２１Ａの上に配置された第２層２１Ｂとを有している。また、コイル２１は、平面渦巻き形状をなしている。コイル２１の一部は、第２層１７Ｂと連結層２４の間を通過している。コイル２１は、銅等の導電材料によって形成されている。フォトレジスト層２５は、フォトレジストによって形成されている。フォトレジスト層２５の一部は、第２層１７Ｂの媒体対向面３０により近い端面を覆っている。
【００４２】
磁気ヘッドは、更に、フォトレジスト層２５と媒体対向面３０との間に配置された非磁性層２６を備えている。非磁性層２６は、アルミナ等の無機絶縁材料によって構成されている。第２層１７Ｂ、コイル２１、連結層２４、フォトレジスト層２５および非磁性層２６の上面は平坦化されている。
【００４３】
磁気ヘッドは、更に、コイル２１、フォトレジスト層２５および非磁性層２６の上に配置された絶縁層２７を備えている。絶縁層２７には、第２層１７Ｂの上面を露出させる開口部と連結層２４の上面を露出させる開口部とが形成されている。絶縁層２７は、例えば、アルミナ等の無機絶縁材料によって形成されている。
【００４４】
シールド１７の第３層１７Ｃは、絶縁層２７の上に配置されていると共に、絶縁層２７に形成された２つの開口部を通して第２層１７Ｂの上面と連結層２４の上面とに接し、第２層１７Ｂと連結層２４とを磁気的に接続している。
【００４５】
コイル１１からシールド１７の第３層１７Ｃまでの部分は、記録ヘッドを構成する。磁気ヘッドは、更に、非磁性材料よりなり、第３層１７Ｃを覆うように形成された保護層２９を備えている。保護層２９は、例えば、アルミナ等の無機絶縁材料によって形成されている。
【００４６】
以上説明したように、本実施の形態に係る磁気ヘッドは、記録媒体に対向する媒体対向面３０と再生ヘッドと記録ヘッドとを備えている。再生ヘッドと記録ヘッドは、基板１の上に積層されている。再生ヘッドは記録媒体の進行方向Ｔの後側（スライダにおける空気流入端側）に配置され、記録ヘッドは記録媒体の進行方向Ｔの前側（スライダにおける空気流出端側）に配置されている。
【００４７】
再生ヘッドは、再生素子としてのＭＲ素子５と、媒体対向面３０側の一部がＭＲ素子５を挟んで対向するように配置された、ＭＲ素子５をシールドするための下部シールド層３および上部シールド層７と、ＭＲ素子５と下部シールド層３との間に配置された下部シールドギャップ膜４と、ＭＲ素子５と上部シールド層７との間に配置された上部シールドギャップ膜６とを備えている。
【００４８】
記録ヘッドは、コイル１１、磁極層１５、ギャップ層１６、シールド１７、ヨーク層１８、コイル２１、連結層２４、フォトレジスト層２５および非磁性層２６を備えている。コイル１１，２１は、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する。なお、コイル１１は、記録ヘッドにおける必須の構成要素ではなく、設けられていなくてもよい。
【００４９】
磁極層１５は、媒体対向面３０に配置された端面を有し、コイル２１によって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する。図２に示したように、媒体対向面３０に配置された磁極層１５の端面の幅は、基板１に近づくに従って小さくなっている。
【００５０】
シールド１７は、第１層１７Ａ、第２層１７Ｂおよび第３層１７Ｃを有している。第１層１７Ａは、媒体対向面３０において磁極層１５の端面に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置された端面を有している。第２層１７Ｂは、第１層１７Ａに直接接続され、第１層１７Ａに対して磁気的に接続されている。また、第２層１７Ｂは、コイル２１の少なくとも一部と媒体対向面３０との間に配置されている。第３層１７Ｃは、第２層１７Ｂに直接接続され、第２層１７Ｂに対して磁気的に接続されている。第２層１７Ｂと第３層１７Ｃは、それぞれ媒体対向面３０により近い端面を有している。第２層１７Ｂと第３層１７Ｃの各端面は、媒体対向面３０から離れた位置に配置されている。また、シールド１７は、媒体対向面３０から離れた位置において、連結層２４およびヨーク層１８を介して、磁極層１５に連結されている。
【００５１】
媒体対向面３０において、第１層１７Ａの端面と磁極層１５の端面との間には、ギャップ層１６が配置されている。媒体対向面３０における第１層１７Ａの端面と磁極層１５の端面との間の距離は、例えば、３０〜６０ｎｍの範囲内である。コイル２１の少なくとも一部は、磁極層１５とシールド１７との間に、磁極層１５およびシールド１７に対して絶縁された状態で配置されている。
【００５２】
本実施の形態では、図１に示したように、コイル２１および第２層１７Ｂは、第１層１７Ａに対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されている。また、第２層１７Ｂは、コイル２１の少なくとも一部と媒体対向面３０との間に配置され、第１層１７Ａに直接接続されている。第２層１７Ｂは、媒体対向面３０により近い端面を有し、この端面は媒体対向面３０から離れた位置に配置されている。非磁性層２６は、第２層１７Ｂの端面と媒体対向面３０との間に配置されている。フォトレジスト層２５は、第２層１７Ｂの端面と非磁性層２６との間に配置されている。
【００５３】
また、図１に示したように、フォトレジスト層２５は、非磁性層２６に接する端面２５ａを有している。この端面２５ａの任意の位置の媒体対向面３０からの距離は、前記位置が基板１から離れるに従って大きくなっている。
【００５４】
図３は、磁極層１５およびシールド１７を示す平面図である。図３に示したように、磁極層１５は、媒体対向面３０に配置された端面を有するトラック幅規定部１５Ａと、このトラック幅規定部１５Ａよりも媒体対向面３０から遠い位置に配置され、トラック幅規定部１５Ａよりも大きな幅を有する幅広部１５Ｂとを有している。トラック幅規定部１５Ａは、媒体対向面３０からの距離に応じて変化しない幅を有している。幅広部１５Ｂの幅は、例えば、トラック幅規定部１５Ａとの境界位置ではトラック幅規定部１５Ａの幅と等しく、媒体対向面３０から離れるに従って、徐々に大きくなった後、一定の大きさになっている。
【００５５】
次に、図４ないし図１５を参照して、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法について説明する。図４ないし図１５において、（ａ）は、磁気ヘッドの製造過程における積層体の、媒体対向面および基板の上面に垂直な断面を示し、（ｂ）は、積層体の、媒体対向面の近傍における媒体対向面に平行な断面を示している。なお、図４ないし図１５では、磁極層１５よりも基板１側の部分を省略している。
【００５６】
本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、まず、図１に示したように、基板１の上に、絶縁層２、下部シールド層３、下部シールドギャップ膜４を順に形成する。次に、下部シールドギャップ膜４の上にＭＲ素子５と、このＭＲ素子５に接続される図示しないリードとを形成する。次に、ＭＲ素子５およびリードを、上部シールドギャップ膜６で覆う。次に、上部シールドギャップ膜６の上に、上部シールド層７、非磁性層８、第２の上部シールド層９および絶縁層１０を順に形成する。次に、絶縁層１０の上に、コイル１１および絶縁層１２，１３を形成する。次に、コイル１１および絶縁層１２，１３の上面を、例えば化学機械研磨（以下、ＣＭＰと記す。）によって平坦化する。
【００５７】
次に、平坦化されたコイル１１および絶縁層１２，１３の上面の上に、絶縁層１４を形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、絶縁層１４の上に磁極層１５を形成する。次に、例えばスパッタ法によって、積層体の上面全体の上にギャップ層１６を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、ギャップ層１６のうち磁極層１５の上に配置された部分の厚みが所定の厚みになるように、ギャップ層１６を研磨する。
【００５８】
図４は、次の工程を示す。この工程では、まず、媒体対向面３０から離れた位置において、ギャップ層１６のうち磁極層１５の上に配置された部分を選択的にエッチングして、ギャップ層１６に開口部を形成する。次に、ギャップ層１６の上に第１層１７Ａを形成すると共に、ギャップ層１６の開口部が形成された位置において磁極層１５の上にヨーク層１８を形成する。第１層１７Ａとヨーク層１８は、フレームめっき法によって形成してもよいし、スパッタ法によって磁性層を形成した後、この磁性層を選択的にエッチングすることによって形成してもよい。
【００５９】
次に、積層体の上面全体の上に、非磁性層１９を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第１層１７Ａおよびヨーク層１８が露出するまで非磁性層１９を研磨して、第１層１７Ａ、ヨーク層１８および非磁性層１９の上面を平坦化する。次に、ヨーク層１８および非磁性層１９の上面のうち、コイル２１が配置される領域の上に絶縁層２０を形成する。次に、積層体の上面全体の上に、後にコイル２１の第１層２１Ａとなるシード層２１ＡＰを形成する。このシード層２１ＡＰは、例えば銅によって形成される。
【００６０】
図５は、次の工程を示す。この工程では、シード層２１ＡＰの上に、コイル２１の第２層２１Ｂを形成するためのフレーム２２を形成する。このフレーム２２は、フォトリソグラフィによってフォトレジスト層をパターニングすることによって形成される。フレーム２２には、第２層２１Ｂを形成すべき位置に開口部が形成されている。
【００６１】
図６は、次の工程を示す。この工程では、フレームめっき法によって、フレーム２２の開口部内に第２層２１Ｂを形成する。第２層２１Ｂは、例えば銅によって形成される。
【００６２】
図７は、次の工程を示す。この工程では、まず、フレーム２２を除去する。次に、例えばイオンビームエッチングによって、シード層２１ＡＰのうち、第２層２１Ｂの下に存在する部分以外の部分を除去する。これにより、残ったシード層２１ＡＰは第１層２１Ａとなり、第１層２１Ａおよび第２層２１Ｂよりなるコイル２１が完成する。
【００６３】
図８は、次の工程を示す。この工程では、フレームめっき法によって、第２層１７Ｂおよび連結層２４を形成する。なお、第２層１７Ｂおよび連結層２４を形成した後に、コイル２１を形成してもよい。
【００６４】
図９は、次の工程を示す。この工程では、コイル２１の巻線間、コイル２１の周囲および第２層１７Ｂの周囲に、フォトレジストよりなる初期層２５Ｐを選択的に形成する。この初期層２５Ｐは、後に熱処理されることによりフォトレジスト層２５となるものである。
【００６５】
図１０は、次の工程を示す。この工程では、初期層２５Ｐが収縮してフォトレジスト層２５となるように初期層２５Ｐを熱処理する。この熱処理により形成されたフォトレジスト層２５には、図１０（ａ）に示したように、基板１の上面に垂直な方向に対して傾いた端面２５ａが形成されている。この端面２５ａの任意の位置の媒体対向面３０からの距離は、前記位置が基板１から離れるに従って大きくなっている。
【００６６】
図１１は、次の工程を示す。この工程では、例えばスパッタ法によって、積層体の上面全体の上に非磁性層２６を形成する。非磁性層２６は、アルミナ等の無機絶縁材料によって形成される。
【００６７】
図１２は、次の工程を示す。この工程では、例えばＣＭＰによって、第２層１７Ｂ、連結層２４およびコイル２１が露出し、これらの厚みが所望の厚みになるまで非磁性層２６を研磨する。これにより、第２層１７Ｂ、連結層２４、コイル２１、フォトレジスト層２５および非磁性層２６の上面が平坦化される。
【００６８】
図１３は、次の工程を示す。この工程では、まず、積層体の上面全体の上に絶縁層２７を形成する。次に、絶縁層２７の上にエッチングマスク２８を形成する。このエッチングマスク２８は、フォトリソグラフィによってフォトレジスト層をパターニングすることによって形成される。エッチングマスク２８には、第２層１７Ｂの上方の位置および連結層２４の上方の位置に、それぞれ開口部が形成されている。
【００６９】
図１４は、次の工程を示す。この工程では、例えばイオンビームエッチングによって、絶縁層２７のうちエッチングマスク２８によって覆われていない部分を選択的にエッチングする。これにより、絶縁層２７に、第２層１７Ｂの上面を露出させる開口部と連結層２４の上面を露出させる開口部とが形成される。
【００７０】
図１５は、次の工程を示す。この工程では、例えばフレームめっき法によって、第３層１７Ｃを形成して、シールド１７を完成させる。
【００７１】
次に、積層体の上面全体を覆うように保護層２９を形成する。次に、保護層２９の上に配線や端子等を形成し、スライダ単位で基板を切断し、媒体対向面３０の研磨、浮上用レールの作製等を行って、磁気ヘッドが完成する。
【００７２】
次に、本実施の形態に係る磁気ヘッドの作用および効果について説明する。この磁気ヘッドでは、記録ヘッドによって記録媒体に情報を記録し、再生ヘッドによって、記録媒体に記録されている情報を再生する。記録ヘッドにおいて、コイル２１は、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する。磁極層１５、シールド１７、ヨーク層１８および連結層２４は、コイル２１が発生する磁界に対応した磁束を通過させる磁路を形成する。磁極層１５は、コイル２１によって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する。
【００７３】
記録媒体に記録されるビットパターンの端部の位置は、媒体対向面３０に配置された磁極層１５の端面における記録媒体の進行方向Ｔの前側（スライダにおける空気流出端側）の端部の位置によって決まる。本実施の形態では、媒体対向面３０に配置された磁極層１５の端面の幅は、基板１に近づくに従って小さくなっている。これにより、本実施の形態によれば、スキューに起因した問題の発生を防止することができる。
【００７４】
シールド１７は、磁気ヘッドの外部から磁気ヘッドに印加された外乱磁界を取り込む。これにより、外乱磁界が磁極層１５に集中して取り込まれることによって記録媒体に対して誤った記録が行なわれることを防止することができる。
【００７５】
また、本実施の形態では、媒体対向面３０において、シールド１７の第１層１７Ａの端面は、磁極層１５の端面に対して、ギャップ層１６による所定の小さな間隔を開けて記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置されている。シールド１７は、磁極層１５の媒体対向面３０側の端面より発生されて記録媒体の面に垂直な方向以外の方向に広がる磁束を取り込むことにより、この磁束が記録媒体に達することを阻止する。これにより、記録媒体に既に記録されているビットパターンにおける磁化の方向が上記磁束の影響によって変化することを防止することができる。これにより、本実施の形態によれば、線記録密度を向上させることができる。
【００７６】
本実施の形態では、シールド１７の第１層１７Ａの周囲には非磁性層１９が配置されている。また、シールド１７の第２層１７Ｂの媒体対向面３０により近い端面は媒体対向面３０に露出せず、第２層１７Ｂの端面と媒体対向面３０との間には、フォトレジスト層２５と非磁性層２６が配置されている。従って、本実施の形態では、図１８に示した磁気ヘッドに比べて、媒体対向面３０において露出するシールド１７の端面の面積を小さくすることができる。これにより、本実施の形態によれば、コイル２１の周囲に配置された絶縁層（フォトレジスト層２５）の膨張に伴ってシールド１７の媒体対向面３０側の端部が突出することを抑制することができる。この効果は、特に、非磁性層１９，２６の材料がフォトレジスト層２５よりも硬い無機絶縁材料であることや、非磁性層１９，２６の熱膨張率がフォトレジスト層２５の熱膨張率よりも小さいことにより顕著になる。また、上記の効果を顕著に発揮させるためには、コイル２１は、第１層１７Ａにおける磁極層１５とは反対側の面よりも磁極層１５から遠い位置に配置されていることが好ましい。
【００７７】
また、本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、磁性材料よりなる第２層１７Ｂの端面と無機絶縁材料よりなる非磁性層２６との間にフォトレジスト層２５が設けられている。また、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、シールド１７の第２層１７Ｂの形成後に、第２層１７Ｂの端面に接するようにフォトレジスト層２５が形成され、その後、フォトレジスト層２５の端面２５ａに接するように、スパッタ法によって非磁性層２６が形成される。非磁性層２６を第２層１７Ｂに被着させる場合に比べて、本実施の形態のように非磁性層２６をフォトレジスト層２５に被着させる方が、非磁性層２６の被着が良好に行われる。そのため、本実施の形態によれば、非磁性層２６の被着不良に起因して非磁性層２６にクラックが発生することを防止することができる。
【００７８】
また、本実施の形態では、フォトレジスト層２５に、基板１の上面に垂直な方向に対して傾いた端面２５ａが形成され、この端面２５ａの任意の位置の媒体対向面３０からの距離は、前記位置が基板１から離れるに従って大きくなっている。このように端面２５ａが基板１の上面に垂直な方向に対して傾いていることにより、端面２５ａが基板１の上面に垂直な場合に比べて、非磁性層２６の被着がより良好に行われ、より一層、非磁性層２６の被着不良に起因して非磁性層２６にクラックが発生することを防止することが可能になる。
【００７９】
また、本実施の形態では、第２層１７Ｂの端面と非磁性層２６の間に、非磁性層２６よりも軟らかいフォトレジスト層２５が設けられている。そのため、本実施の形態では、コイル２１が発生する熱によって第２層１７Ｂが膨張して、第２層１７Ｂの端面が媒体対向面３０に向けて変位しても、この変位が非磁性層２６に伝達されることを抑制することができる。
【００８０】
［第２の実施の形態］
次に、図１６および図１７を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る磁気ヘッドおよびその製造方法について説明する。図１６は本実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。なお、図１６は媒体対向面および基板の上面に垂直な断面を示している。また、図１６において記号Ｔで示す矢印は、記録媒体の進行方向を表している。図１７は本実施の形態に係る磁気ヘッドの媒体対向面の近傍における一部を示す斜視図である。
【００８１】
本実施の形態に係る磁気ヘッドにおける再生ヘッドの構成は、第１の実施の形態と同様である。本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、第１の実施の形態と同様に上部シールド層７の上に非磁性層８が配置され、非磁性層８の上に本実施の形態における記録ヘッドが配置されている。本実施の形態における記録ヘッドは、シールド４１と、コイル５１と、連結層５４，５８と、磁極層６０と、ギャップ層６１と、ヨーク層６２とを備えている。
【００８２】
コイル５１は、記録媒体に記録する情報に応じた磁界を発生する。磁極層６０は、媒体対向面３０に配置された端面を有し、コイル５１によって発生された磁界に対応する磁束を通過させると共に、垂直磁気記録方式によって情報を記録媒体に記録するための記録磁界を発生する。
【００８３】
シールド４１は、媒体対向面３０において磁極層６０の端面に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置された端面を有する第１層４１Ａと、磁極層６０を第１層４１Ａとの間で挟む位置に配置された第２層４１Ｂと、磁極層６０に接触せずに第１層４１Ａと第２層４１Ｂとを連結する連結部４１Ｃ１，４１Ｃ２と、第２層４１Ｂに対して記録媒体の進行方向Ｔの後側に配置されて、第２層４１Ｂに接続された第３層４１Ｄとを有している。
【００８４】
連結層５４は、媒体対向面３０から離れた位置において、第３層４１Ｄの上に配置され、連結層５８は連結層５４の上に配置されている。連結層５８の上面は、磁極層６０の下面に接している。
【００８５】
第１層４１Ａ、第２層４１Ｂ、連結部４１Ｃ１，４１Ｃ２、第３層４１Ｄ、連結層５４，５８は、いずれも磁性材料によって形成されている。これらの材料としては、例えばＣｏＦｅＮ、ＣｏＮｉＦｅ、ＮｉＦｅ、ＣｏＦｅのいずれかを用いることができる。
【００８６】
第３層４１Ｄは、非磁性層８の上に配置されている。第３層４１Ｄは、媒体対向面３０により近い端面を有し、この端面は媒体対向面３０から離れた位置に配置されている。磁気ヘッドは、非磁性層８の上において、第３層４１Ｄの周囲に配置された絶縁材料よりなる絶縁層４２を備えている。絶縁層４２は、例えばアルミナによって形成されている。
【００８７】
第２層４１Ｂは、媒体対向面３０の近傍において第３層４１Ｄの上に配置されている。また、第２層４１Ｂは、媒体対向面３０により近い端面を有し、この端面は媒体対向面３０から離れた位置に配置されている。連結層５４は、第２層４１Ｂよりも媒体対向面３０から遠い位置において第３層４１Ｄの上に配置されている。
【００８８】
図１７に示したように、連結部４１Ｃ１，４１Ｃ２は、磁極層６０のトラック幅方向の両側に配置されている。連結部４１Ｃ１，４１Ｃ２の下面は第２層４１Ｂの上面に接し、連結部４１Ｃ１，４１Ｃ２の上面は第１層４１Ａの下面に接している。
【００８９】
磁気ヘッドは、更に、第３層４１Ｄの上に配置された絶縁材料よりなる絶縁層５０を備えている。コイル５１は、この絶縁層５０の上に配置された第１層５１Ａと、この第１層５１Ａの上に配置された第２層５１Ｂとを有している。また、コイル５１は、平面渦巻き形状をなし、連結層５４を中心として巻回されている。磁気ヘッドは、更に、コイル５１の巻線間および周囲に配置されたフォトレジスト層５５を備えている。コイル５１の一部は、第２層４１Ｂと連結層５４の間を通過している。コイル５１は、銅等の導電材料によって形成されている。フォトレジスト層５５は、フォトレジストによって形成されている。フォトレジスト層５５の一部は、第２層４１Ｂの媒体対向面３０により近い端面を覆っている。
【００９０】
磁気ヘッドは、更に、フォトレジスト層５５と媒体対向面３０との間に配置された非磁性層５６を備えている。非磁性層５６は、アルミナ等の無機絶縁材料によって構成されている。第２層４１Ｂ、コイル５１、連結層５４、フォトレジスト層５５および非磁性層５６の上面は平坦化されている。
【００９１】
磁気ヘッドは、更に、コイル５１、フォトレジスト層５５および非磁性層５６の上に配置された絶縁層５７を備えている。絶縁層５７には、連結層５４の上面を露出させる開口部が形成されている。絶縁層５７は、例えば、アルミナ等の無機絶縁材料によって形成されている。連結層５８は、絶縁層５７に形成された開口部を通して連結層５４の上面に接している。
【００９２】
磁気ヘッドは、更に、連結層５８の周囲に配置された絶縁層５９を備えている。絶縁層５９は、例えば、アルミナ等の無機絶縁材料によって形成されている。連結層５８および絶縁層５９の上面は平坦化されている。
【００９３】
磁極層６０は、連結層５８および絶縁層５９の上に配置されている。磁極層６０の周囲には、図示しない絶縁層が配置されている。磁極層６０およびその周囲の絶縁層の上面は平坦化されている。
【００９４】
ギャップ層６１は、媒体対向面３０の近傍において、磁極層６０の上に配置されている。ギャップ層６１は、非磁性材料によって形成されている。シールド４１の第１層４１Ａは、ギャップ層６１の上に配置されている。
【００９５】
ヨーク層６２は、媒体対向面３０から離れた位置において、磁極層６０の上に配置されている。磁気ヘッドは、更に、第１層４１Ａとヨーク層６２の周囲に配置された非磁性材よりなる非磁性層６３を備えている。非磁性層６３は、例えばアルミナによって形成されている。第１層４１Ａ、ヨーク層６２および非磁性層６３の上面は平坦化されている。
【００９６】
磁気ヘッドは、更に、非磁性材料よりなり、第１層４１Ａ、ヨーク層６２および非磁性層６３の上面の上に配置された保護層６４を備えている。保護層６４は、例えば、アルミナ等の無機絶縁材料によって形成されている。
【００９７】
本実施の形態では、シールド４１の第１層４１Ａは、媒体対向面３０において磁極層６０の端面に対して記録媒体の進行方向Ｔの前側に配置された端面を有している。コイル５１およびシールド４１の第２層４１Ｂは、磁極層６０に対して記録媒体の進行方向Ｔの後側に配置されている。第２層４１Ｂは、コイル５１の少なくとも一部と媒体対向面３０との間に配置されている。シールド４１の連結部４１Ｃ１，４１Ｃ２は、磁極層６０に接触せずに第１層４１Ａと第２層４１Ｂとを連結する。これにより、第２層４１Ｂは、第１層４１Ａに対して磁気的に接続されている。磁極層６０、シールド４１、連結層５４，５８およびヨーク層６２は、コイル５１が発生する磁界に対応した磁束を通過させる磁路を形成する。
【００９８】
次に、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法について説明する。本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、非磁性層８を形成する工程までは、第１の実施の形態と同様である。本実施の形態では、次に、シールド４１の第３層４１Ｄを形成する。次に、積層体の上面全体の上に、絶縁層４２を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第３層４１Ｄが露出するまで絶縁層４２を研磨して、第３層４１Ｄおよび絶縁層４２の上面を平坦化する。
【００９９】
次に、第３層４１Ｄの上面のうち、コイル５１が配置される領域の上に絶縁層５０を形成する。次に、積層体の上面全体の上に、後にコイル５１の第１層５１Ａとなるシード層を形成する。次に、シード層の上に、コイル５１の第２層５１Ｂを形成するためのフレームを形成する。次に、このフレームを用い、フレームめっき法によって、シード層の上にコイル５１の第２層５１Ｂを形成する。次に、フレームを除去する。次に、例えばイオンビームエッチングによって、シード層のうち、第２層５１Ｂの下に存在する部分以外の部分を除去する。これにより、残ったシード層は第１層５１Ａとなり、第１層５１Ａおよび第２層５１Ｂよりなるコイル５１が完成する。次に、例えばフレームめっき法によって、第２層４１Ｂおよび連結層５４を形成する。なお、第２層４１Ｂおよび連結層５４を形成した後に、コイル５１を形成してもよい。
【０１００】
次に、コイル５１の巻線間、コイル５１の周囲および第２層４１Ｂの周囲に、フォトレジストよりなる初期層を選択的に形成する。この初期層は、後に熱処理されることによりフォトレジスト層５５となるものである。次に、初期層が収縮してフォトレジスト層５５となるように初期層を熱処理する。この熱処理により形成されたフォトレジスト層５５には、図１６に示したように、基板１の上面に垂直な方向に対して傾いた端面５５ａが形成されている。この端面５５ａの任意の位置の媒体対向面３０からの距離は、前記位置が基板１から離れるに従って大きくなっている。
【０１０１】
次に、例えばスパッタ法によって、積層体の上面全体の上に非磁性層５６を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第２層４１Ｂ、連結層５４およびコイル５１が露出し、これらの厚みが所望の厚みになるまで非磁性層５６を研磨する。これにより、第２層４１Ｂ、連結層５４、コイル５１、フォトレジスト層５５および非磁性層５６の上面が平坦化される。
【０１０２】
次に、積層体の上面全体の上に絶縁層５７を形成する。次に、絶縁層５７を選択的にエッチングして、絶縁層５７に、連結層５４の上面を露出させる開口部を形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、連結層５４の上に連結層５８を形成する。次に、積層体の上面全体の上に絶縁層５９を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、連結層５８が露出するまで絶縁層５９を研磨し、連結層５８および絶縁層５９の上面を平坦化する。
【０１０３】
次に、絶縁層５７，５９を選択的にエッチングして、連結部４１Ｃ１，４１Ｃ２が配置されるべき位置において、絶縁層５７，５９に、第２層４１Ｂの上面を露出させる２つの開口部を形成する。次に、例えばフレームめっき法によって、絶縁層５７，５９の２つの開口部が形成された位置に、連結部４１Ｃ１，４１Ｃ２を形成する。連結部４１Ｃ１，４１Ｃ２は、絶縁層５７，５９の開口部を通して、第２層４１Ｂの上面に接する。
【０１０４】
次に、例えばフレームめっき法によって、絶縁層５９の上に、磁極層６０を形成する。次に、例えばスパッタ法によって、積層体の上面全体の上に、図示しない絶縁層を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、磁極層６０および連結部４１Ｃ１，４１Ｃ２が露出し、これらの厚みが所望の厚みになるまで絶縁層を研磨する。これにより、磁極層６０、連結部４１Ｃ１，４１Ｃ２および絶縁層の上面が平坦化される。
【０１０５】
次に、例えばスパッタ法によって、積層体の上面全体の上にギャップ層６１を形成する。次に、ギャップ層６１を選択的にエッチングして、ギャップ層６１に、連結部４１Ｃ１，４１Ｃ２の上面を露出させる２つの開口部と、媒体対向面３０から離れた位置において磁極層６０の上面を露出させる開口部とを形成する。
【０１０６】
次に、例えばフレームめっき法によって、第１層４１Ａとヨーク層６２とを形成する。第１層４１Ａは、ギャップ層６１の上に形成され、ギャップ層６１の２つの開口部を通して連結部４１Ｃ１，４１Ｃ２に接続される。ヨーク層６２は、媒体対向面３０から離れた位置においてギャップ層６１に形成された開口部を通して磁極層６０に接続される。
【０１０７】
次に、積層体の上面全体の上に、非磁性層６３を形成する。次に、例えばＣＭＰによって、第１層４１Ａおよびヨーク層６２が露出するまで非磁性層６３を研磨して、第１層４１Ａ、ヨーク層６２および非磁性層６３の上面を平坦化する。次に、積層体の上面全体を覆うように保護層６４を形成する。次に、保護層６４の上に配線や端子等を形成し、スライダ単位で基板を切断し、媒体対向面３０の研磨、浮上用レールの作製等を行って、磁気ヘッドが完成する。
【０１０８】
本実施の形態に係る磁気ヘッドでは、シールド４１の第２層４１Ｂの端面と無機絶縁材料よりなる非磁性層５６との間にフォトレジスト層５５が設けられている。また、本実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法では、第２層４１Ｂの形成後に、第２層４１Ｂの端面に接するようにフォトレジスト層５５が形成され、その後、フォトレジスト層５５の端面５５ａに接するように、スパッタ法によって非磁性層５６が形成される。非磁性層５６を第２層４１Ｂに被着させる場合に比べて、本実施の形態のように非磁性層５６をフォトレジスト層５５に被着させる方が、非磁性層５６の被着が良好に行われる。そのため、本実施の形態によれば、非磁性層５６の被着不良に起因して非磁性層５６にクラックが発生することを防止することができる。
【０１０９】
また、本実施の形態では、フォトレジスト層５５に、基板１の上面に垂直な方向に対して傾いた端面５５ａが形成され、この端面５５ａの任意の位置の媒体対向面３０からの距離は、前記位置が基板１から離れるに従って大きくなっている。このように端面５５ａが基板１の上面に垂直な方向に対して傾いていることにより、端面５５ａが基板１の上面に垂直な場合に比べて、非磁性層５６の被着がより良好に行われ、より一層、非磁性層５６の被着不良に起因して非磁性層５６にクラックが発生することを防止することが可能になる。
【０１１０】
また、本実施の形態では、第２層４１Ｂの端面と非磁性層５６の間に、非磁性層５６よりも軟らかいフォトレジスト層５５が設けられている。そのため、本実施の形態では、コイル５１が発生する熱によって第２層４１Ｂが膨張して、第２層４１Ｂの端面が媒体対向面３０に向けて変位しても、この変位が非磁性層５６に伝達されることを抑制することができる。
【０１１１】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。
【０１１２】
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、各実施の形態において、平面渦巻き形状のコイルの代わりに、磁極層１５または磁極層６０を中心にして螺旋状に配置されたコイルを設けてもよい。
【０１１３】
また、実施の形態では、基体側に再生ヘッドを形成し、その上に、記録ヘッドを積層した構造の磁気ヘッドについて説明したが、この積層順序を逆にしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの媒体対向面を示す正面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドにおける磁極層およびシールドを示す平面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る磁気ヘッドの製造方法における一工程を示す説明図である。
【図５】図４に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図６】図５に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図７】図６に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図８】図７に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図９】図８に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１０】図９に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１１】図１０に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１２】図１１に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１３】図１２に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１４】図１３に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１５】図１４に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係る磁気ヘッドの構成を示す断面図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態に係る磁気ヘッドの媒体対向面の近傍における一部を示す斜視図である。
【図１８】シールド型ヘッドの一例における主要部を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１１５】
１５…磁極層、１６…ギャップ層、１７…シールド、１７Ａ…第１層、１７Ｂ…第２層、１７Ｃ…第３層、２１…コイル、２５…フォトレジスト層、２６…非磁性層、３０…媒体対向面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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