(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の誘電体層が間に第１の内部電極または第２の内部電極をそれぞれ交互に介して積層された積層体の下面に、前記第２の内部電極とは第２の非電極形成領域によって隔てられ、前記第１の内部電極同士を接続している複数の第１の貫通導体と、前記第１の内部電極とは第１の非電極形成領域によって隔てられ、前記第２の内部電極同士を接続している複数の第２の貫通導体とが複数の前記誘電体層を厚み方向に貫通して露出しているとともに、前記第１の貫通導体および前記第２の貫通導体にそれぞれ電気的に接続された複数個の第１の外部端子および第２の外部端子が設けられてなるコンデンサであって、
前記第１の内部電極および前記第２の内部電極は外周部のうち少なくとも一部に前記積層体の外周部まで延在している延在部を有するとともに、該延在部に前記積層体の側面より外方に突出する突条が取着されており、該突条は前記積層体の積層方向に並んで複数設けられていることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記突条がメッキにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記積層体が４個の側面を有した直方体状であるとともに、前記積層体の側面には、前記第１の内部電極および前記第２の内部電極のいずれか一方に取着された前記突条のみが設けられていることを特徴とする請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
前記積層体の隣り合う２個の側面のうち一方の側面に前記第１の内部電極に取着された前記突条のみが、他方の側面に前記第２の内部電極に取着された前記突条のみが設けられていることを特徴とする請求項３に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記第１の内部電極に取着された前記突条と前記第２の内部電極に取着された前記突条とは、それらのエッジ部が前記積層体の隣り合う２個の側面間に形成される角部より離間して配置されていることを特徴とする請求項４に記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記積層体を構成している複数個の前記誘電体層は、上下方向に隣り合う前記誘電体層間に前記積層体の外周部に沿って前記第１の内部電極および前記第２の内部電極の存在しない領域が存在し、該領域において前記誘電体層同士が直に接合されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項７】
複数個の誘電体層が間に第１の内部電極または第２の内部電極をそれぞれ交互に介して
積層された積層体の下面に、前記第２の内部電極とは第２の非電極形成領域によって隔てられ、前記第１の内部電極同士を接続している複数の第１の貫通導体と、前記第１の内部電極とは第１の非電極形成領域によって隔てられ、前記第２の内部電極同士を接続している複数の第２の貫通導体とが複数の前記誘電体層の厚み方向に貫通して露出しているとともに、前記第１の貫通導体および前記第２の貫通導体にそれぞれ電気的に接続された複数個の第１の外部端子および第２の外部端子が設けられてなるコンデンサであって、
前記誘電体層間に、前記第１の内部電極または前記第２の内部電極とは離間して配置されたダミー電極が介在しているとともに、該ダミー電極は端部が前記積層体の外周部まで延在している延出部を有しており、該延在部に前記積層体の側面より外方に突出する突条が取着されており、該突条は前記積層体の積層方向に並んで複数設けられていることを特徴とするコンデンサ。
【請求項８】
前記突条の幅（ｗ）および突出高さ（ｈ）が前記第１の内部電極および前記第２の内部電極の厚み（ｔ）よりも大であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項９】
前記積層体が直方体状であるとともに、該積層体の隣り合う側面間に形成される角部に曲率半径０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの丸み加工が施されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載のコンデンサ。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のコンデンサを配線基板上に載置するとともに、前記コンデンサの前記第１の外部端子および前記第２の外部端子を前記配線基板の接続パッドに導電性接着剤を介して電気的に接続してなるコンデンサの実装構造であって、
前記コンデンサと前記配線基板との間に形成される間隙を樹脂材で封止するとともに、該樹脂材の一部を、前記突条が被覆されるようにして前記コンデンサの側面に対し被着させたことを特徴とするコンデンサの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンデンサ及びその実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンデンサの一種である積層セラミックコンデンサにおいて、等価直列抵抗、等価直列インダクタンスを低くするために、内部電極間を貫通導体で接続する構造が提案されている。
【０００３】
図８は、従来の積層セラミックコンデンサを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は配線基板上に実装した状態を示す断面図である。
【０００４】
図８に示す積層セラミックコンデンサ３０は、複数個の誘電体層３２を間に内部電極３３、３４を介して積層した積層体３１の下面に、複数個の外部端子３７、３８を設けてなる。また、これらの誘電体層３２の厚み方向には内部電極３３、３４間を夫々接続する複数の貫通導体３５、３６が、積層体３１の一方の最表面に露出し、夫々外部端子３７、３８に接続されている。さらに、内部電極３３、３４内に、複数の貫通導体３６、３５とは夫々接続しない複数の非電極形成領域４３、４４が形成されている。
【０００５】
また、上記積層セラミックコンデンサ３０は、未焼成状態の積層体３１を、脱バインダ処理後、焼成を行い、内部に内部電極３３、３４、貫通導体３５、３６が形成されるとともに、一方主面に貫通導体３５、３６が露出した積層体３１を得た後、貫通導体３５、３６と夫々接続するように積層体３１の一方主面に外部端子３７、３８を形成することにより、作製される。
【０００６】
さらに、上記積層セラミックコンデンサ３０の実装構造は、積層セラミックコンデンサ３０を配線基板１１上に載置させるとともに、積層セラミックコンデンサ３０の外部端子３７、３８を配線基板１１の接続パッド１２に導電性接着剤１５を介して電気的に接続し、且つ積層セラミックコンデンサ３０と配線基板１１との間に形成される間隙を樹脂材１６で封止している。
【０００７】
しかしながら、上記積層セラミックコンデンサ３０によれば、導電性接着剤１５による接続強度は小さいため、積層セラミックコンデンサ３０と配線基板１１の接続強度を大きくするには限界があった。
【０００８】
そこで、積層セラミックコンデンサ３０の側面に、ヤスリなどの切削工具により凹凸３１ａを形成するとともに、樹脂材１６の一部を凹凸３１ａが被覆されるようにして積層セラミックコンデンサ３０の側面に対し被着させた積層セラミックコンデンサ３０の実装構造が、特開平０６−２６８１０２号公報に開示されている。
【０００９】
上記刊行物によれば、積層セラミックコンデンサ３０の側面と樹脂材１６の接触面積が増大するため、積層セラミックコンデンサ３０と配線基板１１の接続強度を大きくすることができる。
【特許文献１】特開平０６−２６８１０２号公報  （４頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記積層セラミックコンデンサ３０によれば、積層セラミックコンデンサ３０が小型化した場合、側面に精度良く凹凸３１ａを形成することが困難であった。
【００１１】
また、上記積層セラミックコンデンサ３０によれば、内部電極となる導体膜３３、３４の外周部の一部が積層体３１の外周部まで延在していないため、脱バインダが十分に行われず、デラミネーションなどの構造欠陥が生じるという問題点があった。これは、誘電体層となるセラミックグリーンシート３２は導体膜３３、３４に比べて緻密であるため、バインダ樹脂がセラミックグリーンシート３２を通って外部に飛ばされにくいことによる。さらに、導体膜３３、３４間を貫通導体となる導体部３５、３６で接続する積層セラミックコンデンサ３０の場合、特に導体部３５、３６の間隔が小さい場合、導体部３５、３６は導体膜３３、３４に比べて緻密であるため、さらに脱バインダが十分に行われなくなっていた。
【００１２】
本発明は上述の課題に鑑み案出されたもので、その目的は、配線基板との接続強度を大きくできるとともに、脱バインダ性が良好であり、デラミネーションなどの構造欠陥を防止できるコンデンサ及びその実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のコンデンサは、複数個の誘電体層が間に第１の内部電極または第２の内部電極をそれぞれ交互に介して積層された積層体の下面に、前記第２の内部電極とは第２の非電極形成領域によって隔てられ、前記第１の内部電極同士を接続している複数の第１の貫通導体と、前記第１の内部電極とは第１の非電極形成領域によって隔てられ、前記第２の内部電極同士を接続している複数の第２の貫通導体とが複数の前記誘電体層を厚み方向に貫通して露出しているとともに、前記第１の貫通導体および前記第２の貫通導体にそれぞれ電気的に接続された複数個の第１の外部端子および第２の外部端子が設けられてなるコンデンサであって、前記第１の内部電極および前記第２の内部電極は外周部のうち少なくとも一部に前記積層体の外周部まで延在している延在部を有するとともに、該延在部に前記積層体の側面より外方に突出する突条が取着されており、該突条は前記積層体の積層方向に並んで複数設けられていることを特徴とするものである。
【００１４】
また本発明のコンデンサは、前記突条がメッキにより形成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
さらに本発明のコンデンサは、前記積層体が４個の側面を有した直方体状であるとともに、前記積層体の側面には、前記第１の内部電極および前記第２の内部電極のいずれか一方に取着された前記突条のみが設けられていることを特徴とするものである。
【００１６】
またさらに本発明のコンデンサは、前記積層体の隣り合う２個の側面のうち一方の側面に前記第１の内部電極に取着された前記突条のみが、他方の側面に前記第２の内部電極に取着された前記突条のみが設けられていることを特徴とするものである。
【００１７】
さらにまた本発明のコンデンサは、前記第１の内部電極に取着された前記突条と前記第２の内部電極に取着された前記突条とは、それらのエッジ部が前記積層体の隣り合う２個の側面間に形成される角部より離間して配置されていることを特徴とするものである。
【００１８】
またさらに本発明のコンデンサは、前記積層体を構成している複数個の前記誘電体層は、上下方向に隣り合う前記誘電体層間に前記積層体の外周部に沿って前記第１の内部電極および前記第２の内部電極の存在しない領域が存在し、該領域において前記誘電体層同士が直に接合されていることを特徴とするものである。
【００１９】
さらにまた本発明のコンデンサは、複数個の誘電体層が間に第１の内部電極または第２の内部電極をそれぞれ交互に介して積層された積層体の下面に、前記第２の内部電極とは第２の非電極形成領域によって隔てられ、前記第１の内部電極同士を接続している複数の第１の貫通導体と、前記第１の内部電極とは第１の非電極形成領域によって隔てられ、前記第２の内部電極同士を接続している複数の第２の貫通導体とが複数の前記誘電体層の厚み方向に貫通して露出しているとともに、前記第１の貫通導体および前記第２の貫通導体にそれぞれ電気的に接続された複数個の第１の外部端子および第２の外部端子が設けられてなるコンデンサであって、前記誘電体層間に、前記第１の内部電極または前記第２の内部電極とは離間して配置されたダミー電極が介在しているとともに、該ダミー電極は端部が前記積層体の外周部まで延在している延出部を有しており、該延在部に前記積層体の側面より外方に突出する突条が取着されており、該突条は前記積層体の積層方向に並んで複数設けられていることを特徴とするものである。
【００２０】
またさらに本発明のコンデンサは、前記突条の幅（ｗ）および突出高さ（ｈ）が前記第１の内部電極および前記第２の内部電極の厚み（ｔ）よりも大であることを特徴とするものである。
【００２１】
さらにまた本発明のコンデンサは、前記積層体が直方体状であるとともに、該積層体の隣り合う側面間に形成される角部に曲率半径０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの丸み加工が施されていることを特徴とするものである。
【００２２】
そして本発明のコンデンサの実装構造は、請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のコンデンサを配線基板上に載置するとともに、前記コンデンサの前記第１の外部端子および前記第２の外部端子を前記配線基板の接続パッドに導電性接着剤を介して電気的に接続してなるコンデンサの実装構造であって、前記コンデンサと前記配線基板との間に形成される間隙を樹脂材で封止するとともに、該樹脂材の一部を、前記突条が被覆されるようにして前記コンデンサの側面に対し被着させたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、内部電極もしくはダミー電極の外周部を積層体の外周部まで延在させているため、脱バインダ性が良好であり、デラミネーションなどの構造欠陥を防止できる。
【００２４】
また、上記延在部に積層体の側面より外方に突出する突条を取着させるようにしたことから、コンデンサの小型化を図る場合であっても、積層体の側面に精度良く凹凸を形成することができる
さらに、上記突条をメッキにより形成することにより、電解メッキの場合、積層体をメッキ液中に浸漬して外部端子側から通電すること、また無電解メッキの場合、積層体をメッキ液中に浸漬して所定時間放置することにより、第１または第２の内部電極の延材部に選択的に突条を形成することができる。
【００２５】
またさらに、上記積層体が４個の側面を有した直方体状を成しているとともに、内部電極が積層体の積層方向に交互に配されている複数個の第１の内部電極と複数個の第２の内部電極とで構成されており、積層体の各側面には、第１の内部電極、第２の内部電極のいずれか一方に取着された突条のみが設けられているため、誘電体層の厚みが小さい場合、あるいは突条の幅（ｗ）及び突出高さ（ｈ）が大きい場合も、第１の内部電極に取着された突条と第２の内部電極に取着された突条が接続することを防止できる。
【００２６】
さらにまた、上記積層体の隣り合う２個の側面のうち一方の側面に第１の内部電極に取着された突条のみが、他方の側面に第２の内部電極に取着された突条のみが設けられているため、第１の内部電極に取着された突条と第２の内部電極に取着された突条が接続することをさらに効果的に防止できる。
【００２７】
またさらに、第１の内部電極に取着された突条と第２の内部電極に取着された突条は、そのエッジ部が積層体の隣り合う２個の側面間に形成される角部より離間して配置されているため、第１の内部電極に取着された突条と第２の内部電極に取着された突条が角部にまたがるように接続することを防止できる。
【００２８】
さらにまた、突条の幅（ｗ）及び突出高さ（ｈ）が内部電極の厚み（ｔ）よりも大となしておくことにより、内部電極やダミー電極中に外部から水分などが浸入するのを有効に防止することができる。
【００２９】
またさらに、積層体を構成している複数個の誘電体層は、上下方向に隣り合う誘電体層間に積層体の外周部に沿って内部電極の存在しない領域が存在し、この領域において誘電体層同士を直に接合するようにしていることから、誘電体層同士の密着性が誘電体層と内部電極との密着強度よりも大きくなり、積層体内部の層間の剥離を有効に防止することができる。
【００３０】
さらにまた、上記積層体を直方体状に形成するとともに、積層体の隣り合う側面間に形成される角部に曲率半径０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの丸み加工を施すことにより、上記突条の形成が容易になる。すなわち、曲率半径０．０５ｍｍ以上の丸み加工を施すことにより、ハンドリングによるクラックの発生などを防止でき、他方、曲率半径０．１５ｍｍ以下の丸み加工を施すことにより突条を精度良く形成することができる。
【００３１】
そして、コンデンサの外部端子を配線基板の接続パッドに導電性接着剤を介して電気的に接続する際に、コンデンサと配線基板との間に形成される間隙を樹脂材で封止するとともに、樹脂材の一部を突条が被覆されるようにしてコンデンサの側面に対し被着させることにより、コンデンサと配線基板との接続強度を大きくでき、温度サイクル試験の寿命やたわみ強度が改善される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明のコンデンサ及びその実装構造を添付図面に基づいて説明する。
【００３３】
図１は本発明の第１の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は配線基板上に実装した状態を示す断面図である。
【００３４】
図において、１０は積層セラミックコンデンサ、２は誘電体層、３、４は内部電極、５、６は貫通導体（ビアホール導体）、７、８は外部端子である。
【００３５】
図１に示す積層セラミックコンデンサ１０は、複数個の誘電体層２を間に内部電極３、４を介して積層した積層体１の下面に、複数個の外部端子７、８を設けてなる。また、これらの誘電体層２の厚み方向には内部電極３、４間を夫々接続する複数の貫通導体５、６が、積層体１の一方の最表面に露出し、夫々外部端子７、８に接続されている。さらに、内部電極３、４内に、複数の貫通導体６、５とは夫々接続しない複数の非電極形成領域１３、１４が形成されている。
【００３６】
ここで本発明の特徴的な点は、内部電極３、４の外周部のうち少なくとも一部（延材部３ａ、４ａを積層体１の外周部まで延在させるとともに、延在部３ａ、４ａに積層体１の側面より外方に突出する突条１７、１８を取着させたことにある。
【００３７】
すなわち、延在部３ａ、４ａに積層体１の側面より外方に突出する突条１７、１８を取着させたため、積層セラミックコンデンサ１０が小型化した場合も、側面に精度良く凹凸を形成することができることから、積層セラミックコンデンサ１０の外部端子７、８を配線基板１１の接続パッド１２に導電性接着剤１５を介して電気的に接続する際に、積層セラミックコンデンサ１０と配線基板１１との間に形成される間隙を樹脂材１６で封止するとともに、樹脂材１６の一部を突条１７、１８が被覆されるようにして積層セラミックコンデンサ１０の側面に対し被着させることにより、積層セラミックコンデンサ１０と配線基板１１との接続強度を大きくでき、温度サイクル試験の寿命やたわみ強度が改善される。
【００３８】
なお、ここでいう導電性接着剤１５とは、導電性樹脂の他、半田なども含まれる。
【００３９】
次に、本発明の積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図を用いて説明する。なお、積層体については、全工程において符号を区別しないこととする。
【００４０】
まず、誘電体層となるセラミックグリーンシート２に、内部電極となる導体膜３、４を導電性ペーストの印刷・乾燥により形成する。このとき、非電極形成領域１３、１４も形成される。また、導体膜３、４の外周部のうち少なくとも一部（延材部３ａ、４ａとなる部分）が切断線をまたがるように延在している。なお、誘電体層２として、有機強誘電体材料を用いても良い。
【００４１】
次に、導体膜３、４が形成されたセラミックグリーンシート２を交互に所要枚数を積み重ね、積層体１が抽出される大型積層体を形成する。
【００４２】
次に、レーザの照射や、マイクロドリル又はパンチングを用いた打ち抜き法などにより、大型積層体の主面に導体膜３、４、セラミックグリーンシート２を貫く貫通孔を形成する。
【００４３】
次に、この貫通孔に導体層３、４に用いる導電性ペーストと同様の導電性ペーストを充填することにより、貫通導体となる導体部５、６が形成される。
【００４４】
なお、誘電体層となるセラミックグリーンシート２に、マイクロドリル又はパンチングを用いた打ち抜き法などにより、あらかじめ貫通孔をあけておき、スクリーン印刷法により、セラミックグリーンシート２上に内部電極となる導体膜３、４を印刷すると同時に、貫通孔に導電性ペーストを充填することにより、導体部５、６を形成後、積層するようにしても良い。
【００４５】
次に、大型積層体を押し切り刃加工、ダイシング方式などにより切断し、未焼成状態の積層体１を得る。この未焼成状態の積層体１は、内部電極３、４、貫通導体５、６が形成されるとともに、一方主面に貫通導体５、６が露出し、且つ内部電極３、４の外周部のうち少なくとも一部（延材部３ａ、４ａ）が外周部に延在している。
【００４６】
次に、この未焼成状態の積層体１は、脱バインダ処理後、焼成を行い、内部にた積層体１が得られる。
【００４７】
このとき、延材部３ａ、４ａを積層体１の外周部まで延在させているため、脱バインダ性が良好であり、デラミネーションなどの構造欠陥を防止できる。
【００４８】
次に、積層体１の一方主面に露出した貫通導体５、６、及び積層体１の外周部に延在した延在部３ａ、４ａは、表面が酸化されているため、表面研磨により、酸化被膜を除去する。
【００４９】
続いて、貫通導体５、６の露出部に、Ｎｉメッキ、Ｓｎメッキなどを形成する。このとき、内部電極３、４が積層体１の外周部に延在した延在部３ａ、４ａに、メッキなどにより突条１７、１８を形成する。メッキは、無電解メッキ、電解メッキのいずれでも良いが、電解メッキを用いた場合、外部端子７、８となる側から通電することにより、内部電極３、４の延材部３ａ、４ａに選択的に突条１７、１８を形成することができる。またこのとき、メッキ液への浸漬時間等を制御することにより、内部電極３に取着された突条１７と内部電極４に取着された突条１８が接続することを防止する必要がある。
【００５０】
次に、半田ペーストをスクリーン印刷する方法や、フラックスを塗布後半田ボールを搭載する方法により、外部端子７、８となる半田を形成した後、リフロー処理を施すことにより、外部端子７、８が形成される。
【００５１】
以上のような工程を経て、図１に示すような積層セラミックコンデンサ１０が製作される。
【００５２】
次に本発明の他の実施形態について図２を用いて説明する。なお、上述した実施形態のコンデンサと同様の構成要素については説明を省略し、異なる点についてのみ説明するものとする。
【００５３】
図２は、本発明の他の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図であり、（ａ）は第１の内部電極が形成された誘電体層を示す平面図、（ｂ）は第２の内部電極が形成された誘電体層を示す平面図である。図において、積層体１が４個の側面を有した直方体状を成しているとともに、内部電極３、４が積層体１の積層方向に交互に配されている複数個の第１の内部電極３と複数個の第２の内部電極４とで構成されており、積層体１の各側面には、第１の内部電極３、第２の内部電極４のいずれか一方に取着された突条１７、１８のみが設けられているため、誘電体層２の厚みが小さい場合、あるいは突条１７、１８の幅や突出高さが大きい場合も、第１の内部電極３に取着された突条１７と第２の内部電極４に取着された突条１８が接続することを防止できる。
【００５４】
さらに、積層体１の隣り合う２個の側面のうち一方の側面に第１の内部電極３に取着された突条１７のみが、他方の側面に第２の内部電極４に取着された突条１８のみが設けられているため、第１の内部電極３に取着された突条１７と第２の内部電極４に取着された突条１８が接続することをさらに効果的に防止できる。
【００５５】
また、第１の内部電極３に取着された突条１７と第２の内部電極４に取着された突条１８は、そのエッジ部が積層体１の隣り合う２個の側面間に形成される角部より離間して配置されているため、第１の内部電極３に取着された突条１７と第２の内部電極４に取着された突条１８が角部にまたがるように接続することを防止できる。
【００５６】
次に本発明のさらに他の実施形態について図３を用いて説明する。なお、上述した実施形態のコンデンサと同様の構成要素については説明を省略し、異なる点についてのみ説明するものとする。
【００５７】
図３は、本発明のさらに他の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図であり、第１及び第２の内部電極の重なり状態を示す概略図である。同図によれば、第１の内部電極３に取着された突条１７は積層体１の隣り合う２個の側面に形成されるとともに、第２の内部電極４に取着された突条１８は積層体１の他の隣り合う２個の側面に形成されている。これにより、中間製造工程（焼成後）で、積層体１の対向する一対の側面に特性測定用端子を形成することにより、電気特性チェックが容易にできる。
【００５８】
次に本発明のさらに他の実施形態について図４を用いて説明する。なお、上述した実施形態のコンデンサと同様の構成要素については説明を省略し、異なる点についてのみ説明するものとする。
【００５９】
図４は、本発明のさらに他の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図であり、積層体の外周部における内部電極の延在部及び突条を示す部分拡大図である。図によれば、突条の幅（ｗ）及び突出高さ（ｈ）が内部電極の厚み（ｔ）よりも大であるため、内部電極３、４内に外部から水分などが浸入することを防止することができる。
【００６０】
また、上記実施の形態では、積層体１を構成している複数個の誘電体層２は、上下方向に隣り合う誘電体層２間に積層体１の外周部に沿って内部電極３、４の存在しない領域が存在し、この領域において誘電体層２同士が直に接合されているため、誘電体層２同士の密着性が誘電体層２と内部電極３、４との密着強度より大きいことから、積層体１内部の層間剥離を防止できる。一方、内部電極３、４（延在部３ａ、４ａ）が積層体１の外周部全体に延在するようにしても良い。
【００６１】
これにより、脱バインダ性がさらに良好になるとともに、積層セラミックコンデンサ１０と配線基板１１の接続強度をさらに大きくすることができ、且つ内部電極３、４の重なり面積のばらつきを完全になくすことができる。
【００６２】
また、積層体１が直方体状を成しているとともに、積層体１の隣り合う側面間に形成される角部に曲率半径０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの丸み加工が施されていることが望ましい。すなわち、曲率半径０．０５ｍｍ以上の丸み加工が施されているため、ハンドリングによるクラックの発生などを防止できる。一方、曲率半径０．１５ｍｍ以下の丸み加工が施されているため、精度良く突条を形成することができる。
【００６３】
さらに、積層体１は直方体状以外の形状であっても良い。
【００６４】
また、突条１７、１８は、金属以外のメッキでもよい。これにより、一方の側面に第１の内部電極３に取着された突条１７が、他方の側面に第２の内部電極４に取着された突条１８と接続しても、何ら差し支えない。
【００６５】
次に本発明のさらに他の実施形態について図５乃至図７を用いて説明する。なお、上述した実施形態のコンデンサと同様の構成要素については説明を省略し、異なる点についてのみ説明するものとする。
【００６６】
図５は本発明の他の実施形態に係るコンデンサを示す図であり、（ａ）は第１及び第２の内部電極の重なり状態を示す概略図、（ｂ）は配線基板上に実装した状態を示す断面図、（ｃ）は積層体の外周部におけるダミー電極の延在部及び突条を示す部分拡大図である。
【００６７】
かかる実施形態のコンデンサにおいては、誘電体層間２−２に、内部電極３、４と離間するダミー電極３ｂが配置されており、このダミー電極３ｂの端部を積層体１の外周部まで延在させるとともに、該延在部に積層体１の側面より外方に突出する突条１７、１８を取着させている。
【００６８】
このような実施形態のコンデンサにおいては、先に述べた実施形態と同様の効果を奏することに加え、突条をメッキにより形成する際、メッキ液が誘電体層間の内部電極３、４と接触することは殆どないことから、熱衝撃によってクラックが発生するのを有効に防止することができる利点もある。
【００６９】
またこのとき、ダミー電極３ｂ、４ｂの厚みをｔ２、突条１７、１８の突出高さをｈ２とした場合、ｈ２／ｔ２＞０．５の範囲にあることが望ましい。これにより、積層体１の側面に適度な大きさの凹凸を形成することができ、より効果的にコンデンサ１０と配線基板１１との接続強度を上げることができる。
【００７０】
また図６に示す他の実施形態のコンデンサにおいては、ダミー電極３ｂ、４ｂを夫々複数個に分割している。この場合、突条１７、１８の単位体積当たりの表面積は増大するため、積層セラミックコンデンサ１０と配線基板１１との接続強度をさらに向上させることができる。このとき、ダミー電極３ｂ、４ｂは、（ａ）に示すように突条１７、１８が積層方向に重なるように配置したり、（ｂ）に示すように突条１７、１８を積層方向にずらして配置したり、或いは、ダミー電極３ｂ、４ｂの端部を積層体１の角部まで延在させるようにしても良く、これによっても、積層セラミックコンデンサ１０と配線基板１１との接続強度を向上させることができる。
【００７１】
更に図７に示す他の実施形態のコンデンサにおいては、内部電極３、４の存在しない誘電体層２間にも、ダミー電極９を配置させている。これにより、積層体１の側面において、凹凸の形成領域を広く確保することができるため、積層セラミックコンデンサ１０と配線基板１１との接続強度をさらに向上させることができる。このとき、ダミー電極９の厚みを内部電極３、４の厚みと異ならせても構わない。
【００７２】
なお、本発明は以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更・改良を加えることは何ら差し支えない。
【００７３】
例えば、積層セラミックコンデンサ１０は上面が平坦な配線基板１１上に搭載しても良いし、配線基板１１の上面に設けられる凹部の底面に実装しても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の一実施形態に係るコンデンサを示す図であり、（ａ）は第１及び第２の内部電極の重なり状態を示す概略図、（ｂ）は配線基板上に実装した状態を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係るコンデンサを示す図であり、（ａ）は第１の内部電極が形成された誘電体層を示す平面図、（ｂ）は第２の内部電極が形成された誘電体層を示す平面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施形態に係るコンデンサを示す図であり、第１及び第２の内部電極の重なり状態を示す概略図である。
【図４】本発明のさらに他の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図であり、積層体の外周部における内部電極の延在部及び突条を示す部分拡大図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す図であり、（ａ）は第１及び第２の内部電極の重なり状態を示す概略図、（ｂ）は配線基板上に実装した状態を示す断面図、（ｃ）は積層体の外周部におけるダミー導体の延在部及び突条を示す部分拡大図である。
【図６】本発明のさらに他の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す概略図であり、（ａ）突条が積層方向に重なるように配置した場合、（ｂ）突条を積層方向にずらして配置した場合である。
【図７】本発明のさらに他の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す断面図である。
【図８】従来の積層セラミックコンデンサを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は配線基板上に実装した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０・・・積層セラミックコンデンサ
１・・・積層体
２・・・誘電体層
３、４・・・内部電極
３ａ、４ａ・・・延材部
３ｂ、４ｂ、９・・・ダミー電極
５、６・・・貫通導体
７、８・・・外部端子
１３、１４・・・非電極形成領域
１７、１８・・・突条
１１・・・配線基板
１２・・・接続パッド
１５・・・導電性接着剤
１６・・・樹脂材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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