(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の表面に、凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍであり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個以上の凹凸面が、微粉末を用いる粗面化処理によることなく物理的に形成されている光透過性である第１の保護フィルムと、該第１の保護フィルムの凹凸面上に積層された光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物の乾燥物からなる絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層上に積層された第２の保護フィルムとからなることを特徴とする多層プリント配線板用ドライフィルム。
【請求項２】
前記請求項１記載の多層プリント配線板用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧着する工程と、レジストパターンを有するフィルムを第１の保護フィルム面に密着させ露光した後、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、現像を行なってフォトビアホールを形成する工程と、絶縁樹脂層を加熱硬化する工程と、加熱硬化した絶縁樹脂層の表面にめっき層を被覆した後、所定のパターンに従ってエッチングして導体回路を形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記請求項１記載の多層プリント配線板用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧着する工程と、冷却するか又は全面露光した後、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層を加熱するか又は全面露光して硬化する工程と、硬化した絶縁樹脂層にレーザー光を選択的に照射してバイアホールを形成する工程と、バイアホールを形成した絶縁樹脂層の表面にめっき層を被覆した後、所定のパターンに従ってエッチングして導体回路を形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記請求項１記載の多層プリント配線板用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧着する工程と、絶縁樹脂層を加熱するか又は全面露光して硬化する工程と、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、硬化した絶縁樹脂層にレーザー光を選択的に照射してバイアホールを形成する工程と、バイアホールを形成した絶縁樹脂層の表面にめっき層を被覆した後、所定のパターンに従ってエッチングして導体回路を形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記請求項１記載の多層プリント配線板用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧着する工程と、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層を加熱硬化する工程と、加熱硬化した絶縁樹脂層にレーザー光を選択的に照射してバイアホールを形成する工程と、バイアホールを形成した絶縁樹脂層の表面にめっき層を被覆した後、所定のパターンに従ってエッチングして導体回路を形成する工程とを含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【本発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板用ドライフィルム、特に電子機器，コンピュータ，通信機に用いられる多層プリント配線板用のドライフィルム、及びそれを用いた多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の絶縁層の上にめっきにより付加的に導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法について添付図面を参照しながら説明すると、その一つの方法は、まず、図５（ａ）に示すように、基板５上に導体回路６を形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、導体回路６が形成された基板５上に、絶縁層として、酸に可溶性の微粉末粒子の入った微粉末入り絶縁樹脂層９を形成し、硬化させる。次に、図５（ｃ）に示すように、表面の微粉末粒子を酸処理にて除去し、微粉末入り絶縁樹脂層９の表面に凹部１０を形成して凹凸面とし、後に形成するめっき層との密着性を向上させるようにする。次に、図５（ｄ）に示すように、化学めっきを行ない、めっき層８を形成する。一般に、上記の酸に可溶性の微粉末としては炭酸カルシウムが用いられている（特開平２−２５２２９３号公報，特開昭５７−１１１０８号公報参照）。
【０００３】
一方、図６は他の方法を示し、まず、導体回路６が形成された基板５上に、図６（ａ）に示すように、硬化処理によりクロム酸水溶液に難溶性となる耐熱性エポキシ樹脂液を塗布し、液状の絶縁樹脂層１２を形成する。次に、図６（ｂ）に示すように、耐熱性エポキシ樹脂液に難溶でかつクロム酸水溶液に可溶なエポキシ樹脂粉末１３を圧縮空気により液状の絶縁樹脂層１２の上に散布する。次に、図６（ｃ）に示すように、基板５を静置することにより、絶縁樹脂層１２上に散布されたエポキシ樹脂粉末１３を、両者の比重と液体の表面張力の関係により表面部に浮遊させる。次に、この状態で絶縁樹脂層１２を加熱乾燥して硬化させた後、クロム酸水溶液で表面を粗化すると同時にエポキシ樹脂粉末１３を溶解して、図６（ｄ）に示すように、硬化した絶縁樹脂層１２表面に多数の凹部１０を形成する。次に、図６（ｅ）に示すように、表面に化学めっきによりめっき層８を形成する（特開平４−２１２４９６号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記したような従来の微粉末入り絶縁樹脂層を用いる方法では、酸に可溶性の微粉末の凝集した部分が生じた場合に、図５（ｃ）に示すように、酸処理後にピンホール１１が発生し、この状態でめっき層８により導体回路を形成した場合、図５（ｄ）に示すように、めっき層８により形成した導体回路が下地の導体回路６と導通し、ショートするという絶縁性に問題があった。
一方、耐熱性エポキシ樹脂液からなる液状の絶縁樹脂層１２上にエポキシ樹脂粉末１３を散布し、両者の比重と液体の表面張力の関係によりエポキシ樹脂粉末を表面部に浮遊させる方法では、絶縁樹脂層１２が薄い場合に同様の問題が生ずる。
【０００５】
従って、本発明の目的は、絶縁樹脂層とその上にめっきして形成する導体回路との密着性がよく、導体回路間のショートがなく信頼性の高い多層プリント配線板を製造するのに好適に用い得るドライフィルムを提供することにあり、さらに、このようなドライフィルムを用いて高品質、高信頼性の多層プリント配線板を製造でき、しかも従来の方法に比べて製造工程を短縮できる方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の第一の側面によれば、一方の表面に、凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍであり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個以上の凹凸面が、微粉末を用いる粗面化処理によることなく物理的に形成されている光透過性である第１の保護フィルムと、該第１の保護フィルムの凹凸面上に積層された光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物の乾燥物からなる絶縁樹脂層と、該樹脂絶縁層上に積層された第２の保護フィルムとからなることを特徴とする多層プリント配線板用ドライフィルムが提供される。
【０００７】
ここで、中心線平均粗さ（Ｒａ）とは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１で規定されるもので、粗さ曲線からその中心線の方向に測定長さ（Ｌ）の部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をＸ軸、縦軸方向をＹ軸とし、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表わしたときに、次の式（１）によって求められる値をマイクロメートル（μｍ）で表わしたものをいう。
【数１】
0004666754.tif 000002
【０００８】
また、粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）とは、ＪＩＳ  Ｂ０６６０で規定されるもので、粗さ曲線の山頂の高さ（中心線からの距離）の絶対値（ｙｐ）の平均値と、粗さ曲線の谷底の深さ（中心線からの距離）の絶対値（ｙｖ）の平均値との和であり、下記式（２）で求められる値をマイクロメートル（μｍ）で表わしたものをいう。
【数２】
0004666754.tif 000003
上記式（２）において、ｎは、基準長さ（測定長さ）内にある粗さ曲線の山と谷のそれぞれの数であり、本明細書でいう「粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値」を意味する。
上記第１の保護フィルムの凹凸面は、サンドブラスト法によって保護フィルムを直接加工する方法や、サンドブラスト法によって加工した金属ロールとゴムロールの間にフィルムを通過させてフィルムを加工する方法等によって極めて簡単に形成することができる。
【０００９】
また、本発明の第二の側面によれば、多層プリント配線板の製造方法も提供され、その第一の態様は、前記多層プリント配線板用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧着する工程と、レジストパターンを有するフィルムを第１の保護フィルム面に密着させ露光した後、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、現像を行なってフォトビアホールを形成する工程と、絶縁樹脂層を加熱硬化する工程と、加熱硬化した絶縁樹脂層の表面にめっき層を被覆した後、所定のパターンに従ってエッチングして導体回路を形成する工程とを含むことを特徴としている。
【００１０】
本発明の多層プリント配線板の製造方法の第二の態様は、前記多層プリント配線板用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧着する工程と、冷却するか又は全面露光した後、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層を加熱するか又は全面露光して硬化する工程と、硬化した絶縁樹脂層にレーザー光を選択的に照射してバイアホールを形成する工程と、バイアホールを形成した絶縁樹脂層の表面にめっき層を被覆した後、所定のパターンに従ってエッチングして導体回路を形成する工程とを含むことを特徴としている。
【００１１】
さらに、本発明の多層プリント配線板の製造方法の第三の態様は、前記多層プリント配線板用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧着する工程と、絶縁樹脂層を加熱するか又は全面露光して硬化する工程と、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、硬化した絶縁樹脂層にレーザー光を選択的に照射してバイアホールを形成する工程と、バイアホールを形成した絶縁樹脂層の表面にめっき層を被覆した後、所定のパターンに従ってエッチングして導体回路を形成する工程とを含むことを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法の第四の態様は、前記多層プリント配線板用ドライフィルムの第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧着する工程と、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層を加熱硬化する工程と、加熱硬化した絶縁樹脂層にレーザー光を選択的に照射してバイアホールを形成する工程と、バイアホールを形成した絶縁樹脂層の表面にめっき層を被覆した後、所定のパターンに従ってエッチングして導体回路を形成する工程とを含むことを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明による多層プリント配線板の製造方法においては、一方の表面に、凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍであり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個以上の凹凸面が、微粉末を用いる粗面化処理によることなく物理的に形成されている光透過性である第１の保護フィルムと、該第１の保護フィルムの凹凸面上に積層された光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物の乾燥物からなる絶縁樹脂層と、該樹脂絶縁層上に積層された第２の保護フィルムとからなることを特徴とする多層プリント配線板用ドライフィルムを用いる。このドライフィルムの第１の保護フィルムの凹凸面と接触している絶縁樹脂層の表面は、第１の保護フィルムの凹凸面を忠実に転写した凹凸面となっている。
【００１４】
すなわち、従来のように絶縁樹脂層自体の粗面化処理によるものではなく、予め第１の保護フィルムの一方の表面をサンドブラスト処理等によって凹凸面としておくことによって、この第１の保護フィルムの凹凸面に光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物を塗布・乾燥することにより、極めて簡単に凹凸面を付与することができ、多層プリント配線板の製造段階において従来のような粗面化処理を省略することができる。なお、第２の保護フイルムの絶縁樹脂層と接触する面もサンドブラスト処理等により凹凸面が形成されていれば、絶縁樹脂層の両面が凹凸面となり、導体回路を形成した基板上に熱圧着する際に導体回路隅底部への追従性がさらに良くなるので、エアー溜まりを生じることなく密着性良く圧着できる。
【００１５】
上記ドライフィルムを使用するに際しては、上記第２の保護フィルムを剥ぎ取り、絶縁樹脂層の面が密着するように、導体回路を形成した基板上に熱圧着する。この段階では、絶縁樹脂層は高温状態にあり、第１の保護フィルムを剥ぎ取るとその凹凸面から転写された絶縁樹脂層の凹凸が崩れる恐れがあるため、転写された凹凸面を定着（絶縁樹脂層表面の凹凸を固定）する必要がある。この定着の方法としては、用いる絶縁樹脂層の材料に応じて、以下のような選択的パターン露光による硬化又は全面露光による硬化、熱硬化あるいは冷却による固定方法がある。
【００１６】
本発明の第一の態様は、絶縁樹脂層の材料として光硬化性及び熱硬化性の樹脂組成物を用いる方法であり、レジストパターンを有するフィルムを第１の保護フィルム面に密着させ、露光し、これによって露光部の絶縁樹脂層表面に転写された凹凸面を定着する。露光可能なように第１の保護フィルムは光透過性である必要があるが、その露出表面は平坦面であるため、フィルムをぴったりと密着させることができ、高精度な露光が可能となる。その後、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、現像を行なってフォトビアホールを形成し、絶縁樹脂層を加熱硬化する。この状態の絶縁樹脂層表面は、第１の保護フィルムの凹凸面から転写された凹凸面となっているため、この凹凸面がアンカー部として作用し、その表面に被覆されるめっき層との密着性が著しく向上する。しかも、従来のように粗面化処理によって表面から可溶性微粒子を溶解・除去するものではないため、ピンホールを生じることもなく、導体回路間のショートを防止できる。さらに、露光・現像によってフォトビアホールを比較的簡単に高精度に形成することができる。
【００１７】
また、第二の態様によれば、前記のように絶縁樹脂層を基板上に熱圧着した後、冷却、好ましくは室温まで冷却するか、又は全面露光し、これによって露光部の絶縁樹脂層表面に転写された凹凸面を定着する。その後、第１の保護フィルムを剥ぎ取り、次いで、絶縁樹脂層を加熱するか又は全面露光して硬化する。一方、第三の態様では、絶縁樹脂層を加熱するか又は全面露光して硬化し、絶縁樹脂層表面に転写された凹凸面を定着した後、第１の保護フイルムを剥ぎ取る。他方、第四の態様では、前記のように絶縁樹脂層を基板上に熱圧着した段階で絶縁樹脂層表面に転写された凹凸面は定着するので、これに続けて第１の保護フイルムを剥ぎ取った後、絶縁樹脂層を加熱硬化する。
前記第二乃至第四の態様においては、その後、レーザー光の選択的照射による直接描画でバイアホール形成する。この状態の絶縁樹脂層表面も、前述した第一態様と同様に第１の保護フィルムの凹凸面から転写された凹凸面となっているため、同様の作用・効果を有している。
【００１８】
従って、前記何れの態様を用いても、その後常法に従って、めっき層を形成した後、所定のパターン通りにエッチングして導体回路を形成することにより、高品質・高信頼性の多層プリント配線板を製造できる。
【００１９】
【実施例】
次に、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の多層プリント配線板用ドライフィルムの製造工程を工程順に概略的に示した部分断面図である。
まず、図１（ａ）に示すように、第１の保護フィルム１の一方の表面に、凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍであり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以上、好ましくは５００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個以上、好ましくは２５００個以上となるように、サンドブラスト法で無数の凹凸を形成し、凹凸面２とする。
【００２０】
第１の保護フィルム１は、光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物を塗布して得られる絶縁樹脂層３を支持するものであり、適度な可撓性を有する必要がある。一般に、厚さが１０〜２００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが用いられるが、このほかにポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルム等も好適に使用される。凹凸面２の微小凹凸は、後述するように絶縁樹脂層３に凹凸を付与するために必要であり、上記の範囲において、絶縁樹脂層３に転写された凹凸面とめっき層８との接合面積が大きく増大し、これによりめっき層８との高い接着強度が得られる。
【００２１】
尚、前記第１の保護フィルム１の凹凸面２は、その凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ＞Ｒａとなると、充分なアンカー効果が得られず、絶縁樹脂層３に転写された凹凸面とめっき層８との接着強度が低下し、一方、Ｒａ＞５μｍとなると、上面に形成されるめっき層８を薄膜配線導体に微細加工できなくなる。従って、絶縁樹脂層３に転写される第１の保護フィルム１の凹凸面２（従って、転写された絶縁樹脂層３の凹凸面）は、その凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍの範囲となるようにすることが必要である。
【００２２】
また、絶縁樹脂層３に転写される第１の保護フィルム１の凹凸面２は、その表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個未満、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個未満となると、絶縁樹脂層に転写された凹凸面とめっき層８との接着強度が低下してしまう。従って、絶縁樹脂層３に転写される第１の保護フィルム１の凹凸面２（従って、転写された絶縁樹脂層３の凹凸面）は、その表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個以上の範囲となるようにする必要がある。
【００２３】
尚、絶縁樹脂層３に転写された凹凸面の中心線平均粗さ（Ｒａ）及び表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）は、絶縁樹脂層３の表面を原子間顕微鏡（ＡＦＭ：オリンパス（株）製、ＮＶ３０００)で５０μｍ走査させ、ＡＣ（共振）モードて測定した結果により各々の数値を出した。
【００２４】
次に、図１（ｂ）に示すように、第１の保護フィルムの凹凸面２上に、光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物を均一に塗布し、乾燥させて絶縁樹脂層３を形成する。塗布方式としては、アプリケーター、バーコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター等が挙げられるが、これらの方法に限られるものではない。乾燥膜厚は、導電導体回路厚に応じて１０〜１００μｍになるように塗布することが好ましい。
【００２５】
次いで、図１（ｃ）に示すように、絶縁樹脂層３の上に第２の保護フィルム４を貼り合わせて多層プリント配線板用ドライフィルムを形成する。ここで用いる第２の保護フィルムは、ドライフィルム未使用時には光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物の乾燥物からなる絶縁樹脂層３を安定的に保護するためのもので、使用時には剥ぎ取られる。従って、ドライフィルム未使用時には剥がれ難く、使用に際しては容易に剥がすことのできる適度な離型性を有する必要がある。このような条件を満たす材料として、シリコーンをコーティング、特に焼き付けコーティングした膜厚１０〜２００μｍのＰＥＴフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等が好適に用いられる。この離型性は、同様の理由で第１の保護フィルム１にも適用することが好ましい。
【００２６】
前記光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物において、フォトビアホールを形成する現像型のものとしては、環境問題への配慮から、現像液として希アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像タイプの光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物が好ましい。このような光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物としては、例えば、ノボラック型エポキシ化合物と不飽和一塩基酸の反応生成物に酸無水物を付加して得られるカルボキシル基含有感光性樹脂を用いた組成物（特開昭６１−２４３８６９号公報参照）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とジメチロールプロピオン酸とアクリル酸の反応生成物にテトラヒドロフタル酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂を用いた組成物（特開平６−３２４４９０号公報参照）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸とｐ−ヒドロキシフェネチルアルコールの反応生成物にテトラヒドロフタル酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂を用いた組成物（特開平１１−２８８０９１号公報参照）などがある。
【００２７】
また、レーザー光の選択的照射によってバイアホールを形成する光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物としては、例えば、紫外線硬化性モノマー又はオリゴマーとエポキシ樹脂の混合物からなる組成物（特開平５−１８６７２９号公報）のように、光硬化性成分と熱硬化性成分を含有してなる組成物の他、カチオン重合触媒及びカチオン重合性を有する基を有する樹脂、エポキシ樹脂やオキセタン化合物を含有する組成物などがある。
【００２８】
次に、図２を参照しながら本発明の第一の態様の多層プリント配線板の製造方法の一例について説明するが、下記方法に限定されるものでないことは言うまでもなく、本発明の多層プリント配線板用ドライフィルムは、用いる絶縁樹脂層の材料に応じて、従来公知の種々の多層プリント配線板の製造方法に適用できる。
まず、銅張り積層板をエッチングして、図２（ａ）に示すような基板５上に導体回路６を形成した片面プリント配線板を準備する。次に、前記図１（ｃ）に示す多層プリント配線板用ドライフィルムの第２の保護フィルム４を剥ぎ取り、図２（ｂ）に示すように、上記導体回路６を形成した基板５上に絶縁樹脂層３の面が密着するように熱圧着する。その後、レジストパターンを有するネガフィルムを第１の保護フィルム１の表面に密着させ、紫外線露光装置を用いて、紫外線を照射する。次いで、第１の保護フィルム１を剥ぎ取り、現像し、未露光部分を溶解除去し、図２（ｃ）に示すようなフォトビアホール７を形成する。その後、加熱硬化を行ない、表面に上記第１の保護フィルム１の凹凸面２が転写された凹凸面を有する所定のパターンの硬化皮膜からなる絶縁樹脂層３を形成する。
【００２９】
次に、図２（ｄ）に示すように、絶縁樹脂層３の凹凸面上に化学めっき、電気めっきを施し、めっき層８を被覆し、常法に従って所定のパターン通りにエッチングし、第２層の導体回路を形成する。本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、従来方法のような粗化工程がないため、図５（ｂ）に示すような微粉末粒子及び図６（ｃ）に示すようなエポキシ樹脂粉末に起因するピンホールによって発生する各層間の導体回路６のショートを確実に防止できる。なお、本例では、片面プリント配線板を用いた例について説明したが、両面基板を用いても同様に適用できる。また、前記した各工程を繰り返すことによって、さらに多層のプリント配線板を製造できることは言うまでもない。
【００３０】
以下、本発明の効果を具体的に確認した一実施例についてさらに具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。
【００３１】
実施例１
まず、図１（ａ）に示すように、シリコーンを焼き付けコーティングした厚さが５０μｍのＰＥＴフィルムの一方の面に、凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍであり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて５００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２５００個以上となるように、サンドブラスト法によって凹凸加工を施した。このようにして凹凸面２を形成したフィルムに、図１（ｂ）に示すように、上記凹凸面２上に光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物（太陽インキ製造（株）製、ＰＶＩ−５００／ＳＡ−５０）をアプリケーターにて５０μｍの厚さに塗布し、熱風乾燥器にて８０℃で１５分間乾燥させ、絶縁樹脂層３を形成した。次いで、シリコーンを焼き付けコーティングした厚さが５０μｍのＰＥＴフィルムを第２の保護フィルムとして、絶縁樹脂層３に貼り合わせて図１（ｃ）に示すような多層プリント配線板用アルカリ現像型ドライフィルムを作製した。
【００３２】
次に、銅張り積層板をエッチングして、図２（ａ）に示すような基板５上に導体回路６を形成した片面プリント配線板を準備した。次に、図１の工程によって得られた前記多層プリント配線板用アルカリ現像型ドライフィルムの第２の保護フィルム４を剥ぎ取り、図２（ｂ）に示すように、上記導体回路６を形成した基板５上に絶縁樹脂層３の面が密着するように熱圧着した。次いで、レジストパターンを有するネガフィルムを第１の保護フィルム１の表面に密着させ、紫外線露光装置（（株）オーク製作所、型式ＨＭＷ−６８０ＧＷ）を用いて、紫外線を照射した（露光量５００ｍＪ／ｃｍ２）。次いで、１％の炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ２のスプレー圧で現像し、未露光部分を溶解除去し、図２（ｃ）に示すようなフォトビアホール７を形成した。その後、１５０℃の熱風乾燥器で６０分加熱硬化を行ない、表面に上記第１の保護フィルム１の凹凸面２が転写された凹凸面を有する所定のパターンの硬化皮膜からなる絶縁樹脂層３を形成した。
【００３３】
次に、図２（ｄ）に示すように、絶縁樹脂層３の凹凸面上に化学めっき，電気めっきを施し、めっき層８を被覆した。このようにして作製した評価基板の構造を図３に示す。図３において、中心線より左半分が絶縁部、フォトビアホールを形成した右半分が導通部である。
次に、作製した評価基板１０枚の電気絶縁性を評価したところ、導通孔部は良好な導通性を示し、絶縁部は平均絶縁抵抗値１．８×１０１２の良好な電気絶縁性を示した。なお、測定方法は、図４に示すように、めっき層８に接続端子２０を載せ、導体回路６の部分を接続グリッパ２１で挟持し、絶縁抵抗器で測定した。
【００３４】
比較例１
図５に示すような酸による粗化処理工程を含む方法により比較用の評価基板を作製した。
まず、前記実施例１と同様の片面プリント配線板を準備した。次に、製造工程による差の影響のみが明確になるように、微粉末入り絶縁樹脂層９として実施例１で用いた光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物（太陽インキ製造（株）製、ＰＶＩ−５００／ＳＡ−５０）を前記片面プリント配線板に塗布し、熱風乾燥器にて８０℃で１５分間乾燥した。次いで、条件を同一にするために、凹凸面を形成していない第一の保護フィルムと同様のシリコーンを焼き付けコーティングした厚さが５０μｍのＰＥＴフィルムを乾燥塗膜上に密着させ、さらにレジストパターンを有するネガフィルムを前記フィルムの表面に密着させて、紫外線露光装置（（株）オーク製作所、型式ＨＭＷ−６８０ＧＷ）を用いて、紫外線を照射した（露光量５００ｍＪ／ｃｍ２）。次いで、１％の炭酸ナトリウム水溶液で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ２のスプレー圧で現像し、未露光部分を溶解除去し、図２（ｃ）に示すようなフォトビアホール７を形成した。その後、１５０℃の熱風乾燥器で６０分加熱硬化を行なった。次いで、過マンガン酸カリウム溶液を用いて常法による表面の粗面化処理を行ない、図５（ｃ）に示すような、微粉末入り樹脂絶縁層９の表面に凹部１０を形成した。
【００３５】
次に、実施例１と同様に、図５（ｄ）に示すように凹部１０を形成した微粉末入り絶縁樹脂層９の表面に化学めっき、電気めっきを施し、めっき層８を被覆した。
このようにして作製した評価基板１０枚の電気絶縁性を、前記実施例１と同様の方法で評価したところ、導通部は良好な導通性を示したものの、絶縁部については１０枚中３枚が導通（ショート）し、残り７枚の平均絶縁抵抗値も５．３×１０８と低い絶縁性を示した。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の多層プリント配線板用ドライフィルムは、予め第１の保護フィルムの一方の表面に、サンドブラスト法等によって、凹凸部の中心線平均粗さ（Ｒａ）が１μｍ≦Ｒａ≦５μｍであり、且つ表面の２．５ｍｍの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ（Ｒｃ）のカウント値（ｎ）が、１μｍ≦Ｒｃ≦１０μｍにおいて２００個以上、０．１μｍ≦Ｒｃ≦１μｍにおいて２０００個以上の凹凸面を形成しておき、この第１の保護フィルムの凹凸面に光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物を塗布・乾燥することにより絶縁樹脂層を形成し、その上に第２の保護フィルムを貼り合わせたものであるため、樹脂絶縁層に予め極めて簡単に凹凸面を付与しておくことができる。このような多層プリント配線板用ドライフィルムを用いることによって、導体回路を形成した基板上に絶縁樹脂層を圧着した段階でその表面には既に凹凸面を有しているため、この表面上に従来のように粗面化処理をしなくても密着性良くめっき層を被覆して導体回路を形成でき、そのため、ピンホールの発生がなく、導体回路間のショートのない信頼性の高い、層間接着強度に優れた多層プリント配線板を提供できる。また、粗面化処理を必要としないため、多層プリント配線板の製造工程が短縮され、且つ、粗面化処理によって生じていた廃棄物の発生が無くなるため環境への影響も低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の多層プリント配線板用ドライフィルムの製造工程の一実施例を工程順に概略的に示した部分断面図である。
【図２】  本発明による多層プリント配線板の製造方法の一実施例を工程順に概略的に示した部分断面図である。
【図３】  本発明の多層プリント配線板の製造方法及び従来の多層プリント配線板の製造方法により作製した実施例１及び比較例１の評価基板の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図４】  実施例１及び比較例１で作製した評価基板の絶縁抵抗の測定方法を示す概略構成図である。
【図５】  従来の多層プリント配線板の製造方法の一例を工程順に概略的に示した部分断面図である。
【図６】  従来の多層プリント配線板の製造方法の他の例を工程順に概略的に示した部分断面図である。
【符号の説明】
１  第１の保護フィルム
２  凹凸面
３  光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物による絶縁樹脂層
４  第２の保護フィルム
５  基板
６  導体回路
７  フォトビアホール
８  めっき層
９  微粉末入り絶縁樹脂層
１０  凹部
１１  ピンホール
１２  耐熱性エポキシ樹脂による絶縁樹脂層
１３  エポキシ樹脂粉末
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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