(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シートであり、厚さ方向の中央に配置したコアフィルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには、粘着性を有する部分がフィルム面内に所定配置で複数個形成され、当該粘着性部分に導電性微粒子が配置されている異方性を有する導電性接着シートを製造する方法において、
支持体の上に形成された第１の接着剤層の上に、粘着性を有するネガ型の感光性樹脂層を形成し、次いで、
粘着性部分の配置に対応させた遮光部を有するフォトマスクを介し、前記感光性樹脂層に当該感光性樹脂を硬化させる光を照射して、感光性樹脂層の所定位置を粘着性部分として残し、それ以外の部分を硬化させることにより、面内に所定配置で複数個の粘着性部分を有するコアフィルムを形成し、次いで、
前記粘着性部分に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの上に第２の接着剤層を形成することを特徴とする異方性を有する導電性接着シートの製造方法。
【請求項２】
前記感光性樹脂層は、数平均分子量が５００以上５０００以下のプレポリマーと、反応性モノマーと、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂からなる請求項１記載の導電性接着シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シート、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、液晶ディスプレイの配線とフレキシブル基板との接続や、集積回路部品の基板への高密度実装等の際に、厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートが使用されている。従来の導電性接着シートの一例を図５に示す。この例では、接着剤層からなるシート２０内に導電性微粒子４がランダムに分散配置されている。このシートには以下の問題点がある。
【０００３】
近年、接続される配線パターンやランドパターンの寸法は益々微細化されている。接続されるパターンの寸法が小さくなると、導電性微粒子がランダムに分散配置されているシートでは、図５（ｂ）に示すように、接続されるパターンが導電性微粒子の存在しない位置Ａに配置される確率が高くなる。その結果、接続されるパターン間が電気的に接続されない恐れがある。
【０００４】
この問題点を解決するためには、より小さな導電性微粒子を高密度でシート内に分散させることが有効であるが、導電性微粒子の寸法を小さくすると、図６（ａ）に示すように、接続パターンＰ１，Ｐ２の基板Ｂ１，Ｂ２の面からの突出高さのバラツキを吸収し難くなる。また、シート２０内での導電性粒子４の密度を高くすると、図６（ｂ）に示すように、パターンＰ１，Ｐ２がファインピッチで配列されている場合に、隣り合うパターン間にショート（短絡）が生じる確率が高くなる。すなわち、これらの方法では、導電性微粒子がランダムに分散配置されている導電性接着シートの接続信頼性が改善されない。
【０００５】
一方、特開平５−６７４８０号公報および特開平１０−２５６７０１号公報には、シート内に導電性微粒子を所定配置で分散させることが記載されている。
特開平５−６７４８０号公報に記載されている方法では、導電性微粒子をシート（接着剤層）に分散させる前に帯電させ、導電性微粒子間の反発力を利用して導電性微粒子をシート内に均一に分散させている。また、導電性微粒子と支持体の各位置を異なる電荷で帯電させ、支持体上に所定配置で導電性微粒子を配置させた後に、この配置を保持した状態で導電性微粒子を接着剤層に転写することが記載されている。
【０００６】
しかしながら、この方法では、帯電した導電性微粒子同士の反発力によって配置を保持するため、シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ以下まで接近させることは不可能である。
特開平１０−２５６７０１号公報には、磁性を有する導電性粒子を使用して、ゴム材料と導電性粒子とからなる組成物をシート状に形成し、このシート状物の厚さ方向に磁場をかけて導電性粒子を配向させ、この状態でゴムを硬化させることが記載されている。
【０００７】
しかしながら、この方法には以下の問題点がある。磁場を極めて狭い領域に集中させることが困難であるため、シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ以下まで接近させることができない。導電性粒子がゴムシートの厚さ方向で重なって配列される場合がある。導電性粒子を規則的に（隣り合う粒子間に所定間隔を保持しながら）配置することが困難である。使用できる導電性粒子が磁性体に限られる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような従来技術の問題点に着目してなされたものであり、シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートにおいて、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置された導電性接着シートを提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シートにおいて、厚さ方向の中央に配置したコアフィルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには、粘着性を有する部分がフィルム面内に所定配置で複数個形成され、当該粘着性部分に導電性微粒子が配置されていることを特徴とする異方性を有する導電性接着シートを提供する。
【００１０】
本発明の導電性接着シートにおいて、導電性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布の標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフィルムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接着剤層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、粘着性部分の大きさは導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍以下であることが好ましい。
【００１１】
本発明の導電性接着シートにおいて、導電性微粒子は、銅、金、銀、ニッケル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、またはビスマス、またはこれらいずれかの金属の合金、または炭素からなる微粒子、あるいは表面に金属被覆を有する微粒子であることが好ましい。
本発明は、また、本発明の導電性接着シートを製造する方法として、支持体の上に形成された第１の接着剤層の上に、粘着性を有するネガ型の感光性樹脂層を形成し、次いで、粘着性部分の配置に対応させた遮光部を有するフォトマスクを介し、前記感光性樹脂層に当該感光性樹脂を硬化させる光を照射して、感光性樹脂層の所定位置を粘着性部分として残し、それ以外の部分を硬化させることにより、面内に所定配置で複数個の粘着性部分を有するコアフィルムを形成し、次いで、前記粘着性部分に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの上に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法を提供する。
【００１２】
この方法において、前記感光性樹脂層は、数平均分子量が５００以上５０００以下（より好ましくは８００以上１００００以下、更に好ましくは８００以上５０００以下）のプレポリマーと、反応性モノマーと、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂からなることが好ましい。なお、この数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて測定したデータを、ポリスチレン標品で検定して算出した数値である。
【００１３】
感光性樹脂に含まれているプレポリマーの数平均分子量が５００未満であると、通常の光照射条件では感光性樹脂の硬化度合いが不十分となって、光照射部にも粘着性が残る恐れがあるため、コアフィルム面内の所定位置のみを粘着性部分としてそれ以外の部分を硬化させることが困難になる。反対に、感光性樹脂に含まれているプレポリマーの数平均分子量が５００００を超えると、光照射前の状態で感光性樹脂の粘着性が低いため、コアフィルム面内の所定位置に、導電性微粒子を保持可能な粘着性を有する粘着性部分を形成することが困難になる。
【００１４】
また、本発明の導電性接着シートでは、感光性樹脂層に微小な導電性微粒子を微小なピッチで配列させるために、微小な粘着性部分を微小なピッチで形成する必要がある。そのため、線幅が数μｍ以下のパターンが形成可能な、解像度の極めて高い感光性樹脂を用いる必要がある。
使用可能なプレポリマーの材質としては、不飽和ポリエステル、飽和ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミック酸エステル類、ポリイミド、ポリアミド、メタクリル酸とメタクリル酸エステルとの共重合物、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリスチレン、フェノールノボラック樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１５】
反応性モノマーとしては、光ラジカル発生剤の作用によりラジカル重合反応するもの、あるいは光酸発生剤や光塩基発生剤の作用により開環重合反応するものなど、従来より公知の反応性モノマーが使用可能である。また、光重合開始剤としても、従来より公知の光重合開始剤が使用可能である。また、通常の感光性樹脂と同様に、光吸収剤や各種添加剤が添加されている感光性樹脂を使用してもよい。
【００１６】
本発明の方法では、第１の接着剤層の上に感光性樹脂層を形成する際に接着剤と感光性樹脂が混合することを防止するために、第１の接着剤層をなす接着剤と短時間で混合されない組成の感光性樹脂を使用する必要がある。
本発明の方法では、使用する感光性樹脂に応じて、当該感光性樹脂を硬化させる光を照射するが、その光源としては、超高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、シンクロトロン軌道放射光から取り出したＸ線、あるいは電子線等が挙げられる。また、直径が２０μｍ以下の微細なパターンで粘着性部分を形成するためには、平行光線を照射することが好ましい。
［コアフィルムについて］
コアフィルムの厚さは、用いる導電性微粒子の大きさに大きく依存する。すなわち、本発明の導電性接着シートは、使用時に、コアフィルムを変形させずに、接続する両パターンに導電性微粒子を接触させる必要があるため、コアフィルムの厚さは、導電性接着シートの導電性微粒子の平均粒子径と同じかそれより小さい寸法にする必要がある。例えば、用いる導電性微粒子の平均粒子径が０．５〜５０μｍの場合、コアフィルムの厚さは０．５μｍ〜５０μｍとする。コアフィルムの厚さが５０μｍを越えると、用いる粒子も平均粒子径が５０μｍを超える大きさにする必要があるため、ファインパターンの接続には不向きとなる。
【００１７】
コアフィルムに形成する粘着性部分の大きさは、用いる導電性微粒子の大きさに依存するが、導電性粒子の平均粒子径の１〜１．５倍とする。粘着性部分の配列については、接続パターンの配列ピッチや配線幅に依存するが、配列ピッチの０．３倍〜１倍の間隔で粘着性部分を配列することが好ましい。また、接続する部分のパターンにのみ粘着性部分を形成することも可能である。ただし、この場合には、接続パターンと接続部品との位置合わせが必要となる。
［導電性微粒子について］
本発明で使用する導電性微粒子の大きさは、平均粒子径が０．５μｍから５０μｍ、好ましくは１μｍから２０μｍ、更に好ましくは２μｍから１０μｍとする。導電性微粒子の平均粒子径が０．５μｍ未満であると、接続パターンの高さのバラツキを吸収できない場合がある。また、５０μｍを越える大きさでは、ファインパターンの接続には不向きとなる。
【００１８】
本発明で使用する導電性微粒子の形状は、特に球形である必要はなく、多面体、球形粒子に多数の突起状物があるものでも構わない。ただし、扁平状のものは粘着性部分に入れ難いので好ましくない。圧縮時に潰れやすい、変形し易い導電性微粒子は、接続パターンとの接触面積を大きくでき、接続パターンの高さのバラツキを吸収できるため好ましい。
【００１９】
本発明で使用する導電性微粒子の粒子径分布は、標準偏差が平均粒子径の５０％以下となるようにする。好ましくは標準偏差が平均粒子径の２０％以下となるように、更に好ましくは１０％以下となるようにする。導電性微粒子の粒子径分布が標準偏差が平均粒子径の５０％を越えて広く分布すると、粒子径の小さな導電性微粒子により粘着性部分に詰まりが発生したり、粘着性部分以外の場所に存在する不要な小さな導電性微粒子を取り除くことが難しくなる。また、接続パターンの高さばらつきを吸収することが難しくなる。そのため、接続パターン間の電気的な接続信頼性の低下につながる。また、一つの粘着性部分に一つの導電性微粒子が入っていることが好ましい。
【００２０】
導電性微粒子の分級方法としては通常の方法、例えばサイクロン、クラシクロン等の遠心分級機、重力分級機、慣性分級機、気流分級機、あるいはふるい分けによる分級機等を用いることができる。粒子径が１０μｍ以下の微細な導電性微粒子を分級するには、気流分級機が有用である。また、ふるい分けによる分級方法では、ふるい下面から定期的に空気吹き付ける機構等によって、ふるいの目詰まりを除去することが好ましい。
［接着剤層について］
本発明の導電性接着シートを構成する接着剤層をなす接着剤としては、例えば、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤あるいは感圧接着剤等を好適に使用することができる。特に、マイクロカプセル中に硬化剤を含有する化合物を閉じ込め、圧力あるいは熱によりマイクロカプセルが潰れることにより硬化が開始するいわゆる潜在性硬化剤を含有するタイプの接着剤を使用することが好ましい。
【００２１】
また、この接着剤層の材質としては、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、尿素樹脂、アミノ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等を挙げることができる。特に、寸法安定性、耐熱性等の観点からは、使用する接着剤を構成する樹脂が、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、ピレン、ビフェニル、フェニレンエーテル等の芳香族化合物やシクロヘキサン、シクロヘキセン、ビシクロオクタン、ビシクロオクテン、アダマンタン等の脂肪族環状化合物の骨格を分子鎖中に有する化合物からなることが好ましい。
【００２２】
また、溶剤に可溶な樹脂からなる接着剤を使用すれば、接着剤を溶剤に溶かした状態で支持体上に塗布した後に乾燥することによって、接着剤層を得ることができる。この乾燥（溶媒除去）後の接着剤層の厚さを１μｍ〜５０μｍに、好ましくは５μｍ〜２０μｍとする。１μｍ未満の厚さでは、接着後の密着強度を得ることが難しい。接着剤層の厚さが５０μｍを越えると、接着剤の量が多すぎて、導電性微粒子と接続パターンとの間の電気的な接続が妨害される。
【００２３】
本発明の導電性接着シートでは、コアフィルムを挟んで両面に第１および第２の接着剤層が形成されているが、これらの接着剤層は組成の同じものであっても異なるものであっても構わない。
本発明の導電性接着シートが製造工程において酸性水溶液や水などに曝される場合には、水系処理液で変質や反応が生じない接着剤層を使用する必要がある。また、粘着性あるいはタック性を有する接着剤層を使用することによって、本発明の導電性接着シートを被接続物に対して仮止め可能とすることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
本発明の導電性接着シートの一実施形態について、図１を用いて説明する。
この導電性接着シートは、厚さ方向の中央に配置したコアフィルム１と、コアフィルム１の両面に配置された接着剤層２，３と、球状の導電性微粒子４とで構成されている。
【００２５】
コアフィルム１は、不飽和ポリエステルからなる硬化部分９と、不飽和ポリエステルプレポリマーを主成分とする感光性樹脂（未硬化物）からなる粘着性部分１０とで構成されている。粘着性部分１０は、図１（ｂ）に示すように、フィルム面内の格子点（格子の縦線と横線との交点）の位置および単位格子の面心位置に、多数個形成されている。縦線に沿って隣り合う格子点の間隔は１５μｍであり、横線に沿って隣り合う格子点の間隔は１５μｍである。この粘着性部分１０以外の全ての部分が硬化部分９である。コアフィルム１の全ての粘着性部分１０に、各１個の導電性微粒子４が配置されている。
【００２６】
コアフィルム１の厚さは４μｍである。接着剤層２，３は、潜在性硬化剤を含有するエポキシ系の熱硬化型接着剤からなり、厚さは１２μｍである。導電性微粒子４は、銅と銀との合金からなる粉末であって、平均粒径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が１．５μｍである。粘着性部分１０の平面形状（フィルム面に沿った断面形状）は円形であり、この円の直径は８μｍ（導電性微粒子４の平均粒径の１．３３倍）である。
【００２７】
この導電性接着シートは、使用時に、接続する基板間に挟んで加圧する。これにより、接着剤層２，３を変形させて、接続する両パターンに導電性微粒子４を接触させる。この時、コアフィルム１によって、シート面内での導電性微粒子４の配置は固定されている。また、この導電性接着シートでは、上述のように、導電性微粒子４がシート面内に、図１（ｂ）の配置で規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置されている。
【００２８】
したがって、この実施形態の導電性接着シートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合や、ファインピッチで配列されているパターンを接続する場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。特に、粘着性部分１０のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅に対応させて設定することにより、接続するパターンが導電性微粒子４の存在しない位置（図５に符号Ａで表示）に配置される、という恐れがなくなる。
【００２９】
なお、この実施形態の導電性接着シートによれば、導電性微粒子が規則的に配置されているため、ランダムに配置されている場合のように導電性微粒子を極端に小さく（例えば、直径２μｍ以下に）しなくても、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置（図５に符号Ａで表示）に配置される確率が原理的にはゼロとなる。したがって、この実施形態の導電性接着シートは、導電性微粒子をある程度の大きさにすることによって、導電性微粒子がランダムに配置されている導電性接着シートよりも、接続パターンの基板面からの突出高さのバラツキを吸収し易くなる。
【００３０】
図１（ｃ）に、コアフィルム１の面内での粘着性部分１０の配置が上記とは異なる導電性接着シートを示す。この例では、粘着性部分１０がフィルム面内の格子点の位置に配置されている。これらの全ての粘着性部分１０内に、各１個の導電性微粒子４が配置されている。
本発明の導電性接着シートの製造方法の一実施形態について、図２を用いて説明する。
【００３１】
先ず、プラスチックフィルム等からなる支持体５の上に、接着剤溶液（接着剤を溶剤に溶かした液体）を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去することにより、第１の接着剤層２を形成する。接着剤溶液の塗布方法としては、通常の方法、例えば、ブレードコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ロールコート法などが採用できる。
【００３２】
次に、第１の接着剤層２の上に、液状のネガ型感光性樹脂（例えば、不飽和ポリエステルプレポリマーを主成分とする感光性樹脂）を塗布し、溶剤を含む感光性樹脂の場合には溶剤を乾燥させることによって、粘着性を有するネガ型の感光性樹脂層１１を形成する。
次に、フォトマスクＭとして、コアフィルム１に形成する粘着性部分１０に対応させた（粘着性部分と同じ形状と同じシート面内での配置を有する）光遮蔽部を有するものを用意する。このフォトマスクＭを、ネガ型の感光性樹脂層１１の上方に配置し、このフォトマスクＭの上から、超高圧水銀ランプからの平行光を照射する。この状態を図２（ａ）に示す。
【００３３】
これにより、感光性樹脂層１１の光が当たった部分は硬化し、光が当たらなかった部分が粘着性部分として残る。その結果、感光性樹脂層１１に所定の配置で粘着性部分１０が形成され、それ以外の部分は硬化部分９となる。これにより、所定配置の粘着性部分１０を有するコアフィルム１が、第１接着剤層２の上に形成される。図２（ｂ）はこの状態を示す。
【００３４】
次に、この状態でコアフィルム１の上方から、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、支持体５と第１の接着剤層２とコアフィルム１とからなるシート全体を振動させることにより、コアフィルム１の粘着性部分１０内に導電性微粒子４を入れる。また、図２（ｃ）に示すように、粘着性部分１０内に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電性微粒子４ａは、接着剤の付いたフィルムなどで押し当てることによって除去する。
【００３５】
シート全体を振動させることで、全ての粘着性部分１０に導電性微粒子４が入り易くなる。また、導電性微粒子の入った容器内にシート全体を複数回くぐらせることによって、コアフィルム１の粘着性部分１０内に導電性微粒子４を入れてもよい。
次に、コアフィルム１の上に接着剤溶液を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去することにより、コアフィルム１の上に第２の接着剤層３を形成する。さらに、この第２の接着剤層３の上にカバーフィルム６を被覆する。これにより、導電性接着シートが、図２（ｄ）に示すように、一方の面に支持体５が、他方の面にカバーフィルム６がそれぞれ接合された状態で得られる。
【００３６】
これに代えて、接着剤層３が形成されたカバーフィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより、図２（ｄ）の状態としてもよい。ただし、この場合の加熱温度は、接着剤層３をなす接着剤が硬化しない温度とする必要がある。
なお、導電性接着シートは、支持体５とカバーフィルム６を剥離した状態で使用される。そのため、支持体５の第１の接着剤層２を形成する面と、カバーフィルム６の第２の接着剤層３側となる面に、シリコン系等の剥離剤を塗布しておくことが好ましい。
【００３７】
この実施形態の方法によれば、コアフィルム１に直径２０μｍ以下の微小な粘着性部分１０を容易に形成することができる。
【００３８】
【実施例１】
［導電性接着シートの作製］
先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（支持体）５の剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム５上に、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層（第１の接着剤層）２を形成した。
【００３９】
使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５重量部である。
この接着剤層２の上に、ブレードコーターを用いて液状のネガ型感光性樹脂を塗布し、乾燥させることによって、粘着性を有するネガ型の感光性樹脂層１１を厚さ４μｍで形成した。この感光性樹脂層１１の上に厚さ１０μｍのＰＥＴフィルムを被せた。その際に、感光性樹脂層１１の表面に皺が生じないように、ＰＥＴフィルムをローラーで上から加圧しながら被せた。
【００４０】
使用した感光性樹脂は、数平均分子量が２０００である不飽和ポリエステルプレポリマー：１００重量部に、テトラエチレングリコールジメタクリレート：１０．７重量部、ジエチレングリコールジメタクリレート：４．３重量部、ペンタエリスリトールトリメタクリレート：１５重量部、リン酸（モノメタクリロイルオキシエチル）：３．６重量部、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン：２重量部、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール：０．０４重量部、およびオリヱント化学製「ＯＰＬＡＳイエロー１４０」：０．１１重量部を加えて、攪拌混合することにより得られたものである。
【００４１】
数平均分子量が２０００である不飽和ポリエステルプレポリマーは、アジピン酸、イソフタル酸、イタコン酸、フマル酸と、ジエチレングリコールとの仕込み比を調整し、脱水重縮合反応により得た。数平均分子量は、島津製作所社製のゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置を用いて測定し、ポリスチレン標準品で検量化した。
【００４２】
この感光性樹脂は溶剤を含有しないが、前述の膜厚ではそのまま塗布することができる。ただし、２μｍ以下の膜厚で塗布する場合には、溶剤を加えて粘度を低くして使用することが好ましい。その場合には、塗布後に溶剤を乾燥させることによって感光性樹脂層が得られる。
次に、フォトマスクＭとして、直径８μｍである円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す粘着性部１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッチで、規則的に配列されているガラス製のフォトマスクを用意した。このフォトマスクＭを感光性樹脂層１１の上に配置し、このフォトマスクＭの上から超高圧水銀ランプの光を照射した。図２（ａ）はこの状態を示す。但し、この図では、厚さ１０μｍのＰＥＴカバーフィルムが省略されている。この照射光は、光源からの光を光学系で平行にした平行光線である。また、照射条件は、超高圧水銀ランプのパワー：２ｋＷ、照射エネルギー：８０ｍＪ／ｃｍ2 とした。
【００４３】
次に、ＰＥＴカバーフィルムを剥離して、感光性樹脂層１１の状態を調べたところ、光が当たった部分は硬化して粘着性を示さず、光が当たらなかった部分は粘着性を示していた。すなわち、感光性樹脂層１１の所定位置が粘着性部分１０として残った。これにより、所定配置の粘着性部分１０を有するコアフィルム１が、エポキシ接着剤からなる接着剤層（第１の接着剤層）２の上に形成された。図２（ｂ）はこの状態を示す。このコアフィルム１の面内には、直径が８μｍである円形の粘着性部分１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。
【００４４】
このコアフィルム１上に、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用いてシート全体に振動を与えることにより、全ての粘着性部分１０に導電性微粒子４を入れた。次に、コアフィルム１の表面に、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を、ローラーを用いて張り付けた後に剥がすことによって、粘着性部分１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電性微粒子４ａを取り除いた。
【００４５】
導電性微粒子４からなる粉末としては、特開平６−２２３６３３号公報に記載された、組成がＡｇx Ｃｕ(1-x) （０．００８≦ｘ≦０．４）であって粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．２倍より高く、表面近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する球状の導電性粒子からなり、平均粒子径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が１μｍである粉末を使用した。
【００４６】
次に、図２（ｄ）に示すように、一方の面にエポキシ接着剤からなる厚さ１０μｍの接着剤層（第２の接着剤層）３が形成されているＰＥＴフィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより接合した。この接着剤層３が形成されているＰＥＴフィルム６は、前述の支持体（ＰＥＴフィルム）５上に第１の接着剤層２を形成した方法と同じ方法で作製した。
【００４７】
以上のようにして、不飽和ポリエステル樹脂からなるコアフィルム１の両面にエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１には、直径８μｍの円形の粘着性部分１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各粘着性部分１０に各１個の銅−銀合金製の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。
［性能評価］
図３（ａ）は試験用基板の一部を示す平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のａ−ａ線断面図である。
【００４８】
試験用基板３０は、絶縁性基板３１の上に、２００個の配線３２と、各配線３２毎の接続パッド３４および検査用パッド３５とを有し、接続パッド３４および検査用パッド３５以外の部分は絶縁層３３で覆われている。接続パッド３４と検査用パッド３５は、それぞれ独立に配線３２で接続されている。接続パッド３４は一辺の寸法Ｗが１５μｍである正方形に形成され、接続パッド３４の配列ピッチｐは３０μｍであり、接続パッド３４のパッドの高さｈは１０μｍである。
【００４９】
先ず、上述の方法で得られた導電性接着シートの両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、試験用基板３０の全ての接続パッド３４部分と、厚さ３ｍｍの銅板Ｄとの間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に加熱して５分間保持した。その結果、試験用基板３０の接続パッド３４部分と銅板Ｄとが、導電性接着シートによって接着された。
【００５０】
図４は、試験用基板３０の接続パッド３４部分と銅板Ｄとが導電性接着シートによって接着された状態を示す断面図である。この断面図は図３（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当する。この接着時に、導電性接着シートのコアフィルム１とその両面の接着剤層２，３は変形するため、これらをまとめて図４では符号２３で示してある。
【００５１】
このようにして得られた２個のテーストピースを用いて、実施例１の導電性接着シートによる接続確認試験を行った。すなわち、各テストピースについて、２００個の検査用パッド３５と銅板Ｄとの間の抵抗を測定した。その結果、２個のテストピースの合計４００個の接続パッド３４のうち、銅板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが分かった。
【００５２】
次に、上述の方法で得られた導電性接着シートの両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、試験用基板３０の全ての接続パッド３４部分と、厚さ３ｍｍのガラス板との間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に加熱して５分間保持した。その結果、試験用基板３０の接続パッド３４部分とガラス基板とが、導電性接着シートによって接着された。
【００５３】
このようにして得られた２個のテーストピースを用いて、隣接する検査用パッド３５間の絶縁抵抗を測定した。その結果、２個のテストピースの合計４００個の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続パッド３４について、隣接する全ての接続パッド３４間にショートが発生していないことが分かった。
【００５４】
これらの試験結果から、この実施例の導電性接着シートによって、図４に示すように、試験用基板３０の接続パッド３４と銅板Ｄが、導電性接着シートの導電性微粒子４によって接続され、隣り合う接続パッド３４間が導電性微粒子４で接続されていない状態になることが分かる。
【００５５】
【実施例２】
［導電性接着シートの作製］
第１の接着剤層２として、熱可塑性ポリイミドからなる接着剤層を形成した以外は、実施例１と同じ構成および方法で、導電性接着シートを作製した。第１の接着剤層２は以下のようにして形成した。
【００５６】
先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。次に、このＰＥＴフィルム（支持体）５の剥離剤が被覆された面に、熱可塑性ポリイミド溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム５上に、厚さ１０μｍの熱可塑性ポリイミドからなる接着剤層（第１の接着剤層）２を形成した。
【００５７】
熱可塑性ポリイミド溶液としては、宇部興産社製の熱可塑性ポリイミド溶液「ＵＰＡ−Ｎ−１１１Ｃ」１００重量部に対して、ペンタエリスリトールトリメタクリレートを１重量部の割合で添加して３０分間混合し、泡が消えるまで放置したものを使用した。
この実施例２により、不飽和ポリエステル樹脂からなるコアフィルム１の一方の面に熱可塑性ポリイミドからなる接着剤層２が配置され、他方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層３が配置され、コアフィルム１には、直径８μｍの円形の粘着性部分１５が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各粘着性部分１０に各１個の銅−銀合金製の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。
［性能評価］
この実施例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、銅板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製した。ただし、試験用基板３０と銅板Ｄとの間に導電性接着シートを挟んで加圧接合する際の加熱条件は、２３０℃、１０分間とした。これらのテストピースを用い、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
【００５８】
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続パッド３４について、銅板Ｄと電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続パッド３４について、隣接する全ての接続パッド３４間にショートが発生していないことが確認された。
【００５９】
【比較例１】
［導電性接着シートの作製］
実施例１で使用したエポキシ接着剤溶液に、実施例１で使用した導電性微粒子４を、１．２体積％の割合で添加して混合した。この液体を、剥離剤としてポリジメチルシロキサンが被覆されたＰＥＴフィルムの表面に、ブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ２８μｍの導電性接着シートを形成した。この導電性接着シートはＰＥＴフィルムを剥がして使用する。
【００６０】
なお、導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶液への添加率は、導電性接着シート内での導電性微粒子４の含有率が実施例２と同程度となるように設定した。
［性能評価］
この比較例１で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、銅板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
【００６１】
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の接続パッド３４のうち４箇所が銅板Ｄと電気的に接続されていないことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の検査用パッド３５について、全ての絶縁抵抗が１０12Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計４００個の全ての接続パッド３４について、隣接する全ての接続パッド３４間にショートが発生していないことが確認された。
【００６２】
【比較例２】
導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶液への添加率を２０体積％とした以外は、比較例１と同じ方法で、同じ構成の導電性接着シートを作製した。
この比較例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０、銅板Ｄ、およびガラス基板とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
【００６３】
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の接続パッド３４の全てが銅板Ｄと電気的に接続されていることが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の検査用パッド３５のうち１０箇所で、絶縁抵抗が１０8 Ω以下となった。これにより、これらの１０箇所で隣接する接続パッド３４間にショートが発生していることが分かった。
【００６４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の導電性接着シートによれば、コアフィルム面内に所定配置で複数個の粘着性部分を形成し、この粘着性部分に導電性微粒子を配置するため、粘着性部分のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定することが可能となる。また、使用時に、コアフィルムによってシート面内での導電性微粒子の配置が固定される。
【００６５】
そのため、粘着性部分のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定することによって、ファインピッチで配列されているパターンを接続する場合でも、隣り合うパターン間にショートが生じないようにすることができる。また、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置に配置される、という恐れを無くすことができる。
【００６６】
その結果、本発明の導電性接着シートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合や、ファインピッチで配列されているパターンを接続する場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。
また、本発明の導電性接着シートの製造方法によれば、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置された導電性接着シートを容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導電性接着シートの一実施形態を示す断面図（ａ）と平面図（ｂ，ｃ）である。
【図２】本発明の導電性接着シートの製造方法の一実施形態および実施例１，２を説明する図である。
【図３】本発明の実施例１，２および比較例１，２で性能評価に使用した試験用基板を示す平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。
【図４】試験用基板の接続パッド部分と銅板とが、実施例１，２の導電性接着シートによって接着された状態を示す図であって、図３（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当する。
【図５】従来の導電性接着シートの一例を示す断面図（ａ）と平面図（ｂ）である。
【図６】従来の導電性接着シートの問題点を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１  コアフィルム
２  接着剤層（第１の接着剤層）
３  接着剤層（第２の接着剤層）
４  導電性微粒子
５  支持体
６  カバーフィルム
７  導電性基板
９  硬化部分
１０  粘着性部分
１１  感光性樹脂層
２３  接着時のコアフィルムとその両面の接着剤層
３０  試験用基板
３１  絶縁性基板
３２  配線
３３  絶縁層
３４  接続パッド
３５  検査用パッド
Ａ  導電性微粒子の存在しない位置
Ｂ１  基板
Ｂ２  基板
Ｄ  銅板
ｈ  接続パッドの高さ
Ｍ  フォトマスク
Ｐ１  接続パターン
Ｐ２  接続パターン
ｐ  接続パッドの配列ピッチ
Ｗ  接続パッドをなす正方形の一辺の寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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