(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の絶縁部材の表面上に形成された第１電極と、第１電極の周囲を取り囲むように形成された第２電極と、第１電極と第２電極との間の抵抗体充填部に充填された抵抗材とから成る抵抗素子を有し、
前記抵抗体充填部は第１電極及び第２電極により囲まれた閉鎖スペースであり、前記抵抗材は該閉鎖スペースの全面に充填され、前記抵抗素子の抵抗値は該抵抗材の厚さによって決定される、抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項２】
前記抵抗体充填部は全体にわたって一定の幅を有している、請求項１記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項３】
第１電極及び第２電極はセミアディティブ法により形成されている、請求項１記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項４】
前記抵抗材の厚さは、第１電極及び第２電極のいずれも厚さとも実質的に同じである、請求項１記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項５】
前記抵抗材の厚さは、第１電極及び第２電極のいずれの厚さよりも大きい、請求項１記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項６】
第１電極は円形状であり、
第２電極は第１電極の周囲を取り囲む円環状である、請求項１記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項７】
第１電極はｎ角形状であり、
第２電極は第１電極の周囲を取り囲むｎ角形状（ここで、ｎ＝3，4，5，…）である、請求項１記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項８】
前記絶縁部材には、内部に充填材が充填されたスルーホールが形成されており、
前記抵抗素子の電極は、前記充填材を被覆するように設けられたスルーホール蓋めっきを第１電極とし、該スルーホール蓋めっきを囲むように設けられた環状のパターンを第２電極とする、請求項１記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項９】
前記絶縁部材には、内部に充填材が充填されてなるスルーホールが形成されており、
前記抵抗素子の電極は、前記スルーホールの直上に形成されてなるビア導体を第１電極とし、該スルーホールのランド部を第２電極とする、請求項１記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項１０】
前記絶縁部材には、内部に充填材が充填されてなるスルーホールが形成され、且つ前記充填材を被覆するようにスルーホール蓋めっきが設けられており、
前記抵抗素子の電極は、前記スルーホール蓋めっきに設けられた溝を境界としてその内側部分を第１電極とし、該溝を境界としてその外側部分を第２電極とする、請求項１記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項１１】
前記絶縁部材には、内部に充填材が充填されてなるスルーホールが形成され、且つ前記充填材を被覆するようにスルーホール蓋めっきが設けられており、
前記抵抗素子の電極は、前記スルーホール蓋めっき上に形成されてなるビア導体を第１電極とし、該スルーホール蓋めっきに設けられた溝を境界としてその外周部分を第２電極とする、請求項１記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項１２】
第１絶縁部材の表面に形成された第１導体回路と、
第１絶縁部材上の第２絶縁部材の表面に形成された第２導体回路と、
第１導体回路と第２導体回路とを接続するビア導体とを有し、
前記抵抗素子の第１電極及び第２電極は、第２導体回路に形成されている、請求項１記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項１３】
第１絶縁部材の表面に形成された第１導体回路と、
第１絶縁部材上の第２絶縁部材の表面に形成された第２導体回路と、
第１導体回路と第２導体回路とを接続するビア導体とを有し、
前記抵抗素子の第１電極及び第２電極は、第１導体回路に形成されている、請求項１記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項１４】
第１の電極は、プリント配線板のスルーホールを塞ぐ蓋メッキから形成されている、請求項１記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項１５】
第１の電極は、プリント配線板のビアホールに接続されたランドから形成されている、請求項１記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項１６】
プリント配線板の絶縁部材の表面上に第１電極を形成し、
第１電極の周囲を取り囲むように第２電極を形成し、
第１電極と第２電極との間の抵抗体充填部に抵抗材を充填して抵抗素子を形成する抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法であって、
前記抵抗体充填部は第１電極及び第２電極により囲まれた閉鎖スペースであり、前記抵抗材は該閉鎖スペースの全面に充填され、前記抵抗素子の抵抗値は該抵抗材の厚さによって決定される、製造方法。
【請求項１７】
第１電極及び第２電極はセミアディティブ法により形成されている、請求項１６記載の抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗素子内蔵プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体部品（能動部品）及びインダクタンス、抵抗、キャパシタ等の電子部品（受動部品）を搭載固定し、これらを電気的に相互接続している。従って、従来のプリント配線板は、部品搭載の為の絶縁性樹脂基板及び電気的相互接続の為の基板表面及び内部に形成された導電回路から形成されている。
【０００３】
近年、電子機器が高速化、高周波化されるに伴って、伝搬信号の品質特性(signal integrity)を向上させるため、受動部品を予めプリント配線板に内蔵することが望まれている。本出願は、このような受動部品の１つである抵抗素子を予め内蔵したプリント配線板に関する。
【０００４】
抵抗素子を内蔵したプリント配線板として、特許文献1が存在する。
【特許文献１】特開2006-24740「抵抗素子及びその抵抗素子を内蔵した多層プリント配線板」（公開日：2006年01月26日）  特許文献１の図１及び要約には、平面図で見て矩形状の抵抗素子が記載されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献1に記載されているような、プリント配線板に形成された矩形の抵抗素子の抵抗値Ｒは、両電極間の長さＬに比例し、抵抗材の断面積Ｓに反比例する。この断面積Ｓは、抵抗材の幅Ｗと高さ（厚さ）ｔとにより決定される。Ｒ＝ρ・Ｌ／Ｓ＝ρ・Ｌ／（Ｗ・ｔ）。但し、ρ：抵抗材で決まる抵抗率。
【０００６】
ここで、抵抗材を印刷で形成する場合、抵抗材の印刷精度が問題となる。即ち、一般に、プリント配線板に抵抗材をスクリーン印刷し、更に熱乾燥又は熱硬化（以下、単に「熱乾燥」という。）する場合、抵抗材の幅Ｗと高さ（厚さ）ｔを高精度に制御することは難しい。その結果、必然的に、抵抗素子の抵抗値公差（バラツキ）が大きくなる傾向にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題に鑑みて、本発明は、抵抗素子の抵抗値公差（バラツキ）を低減し得る新規な抵抗素子内蔵プリント配線板及びこれを利用した電子機器を提供することを目的とする。
【０００８】
本発明に係る抵抗素子内蔵プリント配線板は、絶縁部材の表面上に形成されてなる第１電極と、当該第１電極に対向して設けられてなる第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に形成される抵抗体充填部と、前記抵抗体充填部に充填される抵抗体とよりなる抵抗素子を有し、前記抵抗体充填部は、前記第１電極及び前記第２電極により実質的に閉鎖されてなる。
【０００９】
更に、本発明に係る抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法は、絶縁部材の表面に第１電極及び第２電極を形成し、これらの電極間に実質的な閉鎖空間を形成する工程と、前記閉鎖空間に抵抗体を充填する工程と、を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、抵抗素子の抵抗値公差（バラツキ）を低減し得る新規な抵抗素子内蔵プリント配線板及びこれを利用した電子機器を提供することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に係る抵抗素子内蔵プリント配線板及びこれを利用した電子機器の実施形態に関して、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図面中の同じ要素に対しては同じ参照符号を付して、重複した説明を省略する。
【００１２】
［プリント配線板内蔵用抵抗素子］
図１Ａ〜１Ｃは、代表的な抵抗素子１０−１の構成及び製造方法を説明する図である。図１Ａに示すように、この抵抗素子１０−１は、２つの電極を有する。例えば、これらの電極は、円形の中心電極１４−１と、その周囲を取り囲む円環状の周囲電極１２−１である。中心電極１４−１からの引き出し導体は、スルーホール導体（図示せず。）又はビア導体（図示せず。）であってよい。周囲電極１２−１からの引き出し導体は、円環状の周囲電極１２−１又は周囲電極からの引き出し導体パターン１２−１ａに形成されたスルーホール導体（図示せず。）又はビア導体（図示せず。）であってよい。
【００１３】
本実施形態においては、中心電極１４−１と周囲電極１２−１との間のスペースは閉鎖されている。そして、当該スペースは周方向にわたって同一の半径方向の長さを有している。
【００１４】
図１Ｂに示すように、両電極間に形成されたスペース全体に、抵抗材１８をスクリーン印刷する。この抵抗材１８は、典型的には、抵抗ペースト（多くの場合、その材質より「カーボンペースト」という。）である。この抵抗ペースト１８としては、例えば、熱硬化性樹脂と導電性フィラーを主成分としたものであることが好ましい。熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂、およびこれらを変性した樹脂、またはこれら樹脂と熱可塑性樹脂の混合物等を用いることができる。その中でも、基材との密着性、耐薬品性、コストの点からエポキシ樹脂もしくはフェノール樹脂を用いることが好ましい。導電性フィラーとしてはケッチェレンブラック、アセチレンブラック、グラファイト、活性炭素等安価なカーボンを用いることが好ましい。導電性フィラー以外にシリカ等無機フィラーが加えてあっても良い。市販のカーボンペーストをそのまま使用することもできる。
【００１５】
当該市販のカーボンペーストとしては、例えば、昭栄化学工業株式会社製の抵抗ペースト、住友金属鉱山株式会社製のＲｕ系抵抗ペースト、田中貴金属グループ製の抵抗器、株式会社アサヒ化学研究所製のポリマー型抵抗体ペースト等が挙げられ、これらは、市場において商業的に入手できる。抵抗材１８を印刷後、熱乾燥させる。これにより、抵抗素子１０−１が完成する。本出願書類では、２つの電極とその間に形成された抵抗材とを含めて抵抗素子と称する。
【００１６】
図１Ｃに示すように、抵抗材１８の印刷は、たとえ周囲電極１２−１の外側にはみ出してもよい。図１Ｃに示す抵抗素子１０−１の抵抗値は、図１Ｂに示すそれと同じである。なお、両電極間のスペース全面に抵抗材１８が印刷されれば、周囲電極１２−１及び中心電極１４−１の表面の一部に抵抗材１８が印刷されなくともよい。
【００１７】
中心電極１４−１及び周囲電極１２−１の形状は、サブトラクティブ法、セミアディティブ法(SAP)、又はフルアディティブ法等によりパターニングされ整形される。その中でも、電極を極めて高精度に形成することができるとともに、両電極間で囲まれたスペース（空間）も極めて高精度で形成することができるといった観点から、セミアディティブ法(SAP)が好ましい。
【００１８】
抵抗素子１０−１の抵抗値は、図１Ａに示すように、抵抗材の抵抗率ρと、長さ（即ち、両電極間の距離）Ｌと、幅（即ち、両電極間に形成された円環状のスペースの中心を通る円形ライン長）Ｗと、印刷抵抗の厚さｔによって決定される。この内、距離Ｌと幅Ｗは、両電極の形状によって決定される為、極めて高精度に形成される。その結果、必然的に、抵抗素子１０の抵抗値公差を一層小さくすることが出来る。
【００１９】
換言すれば、中心電極１４−１及び周囲電極１２−１をセミアディティブ法(SAP)により精度良く形成することで、双方の電極間のスペース（空間）を高精度に確保することができる。両電極間の閉鎖されたスペース全体に抵抗材が印刷されれば、従来の矩形状の抵抗素子を形成する場合のように、抵抗公差の低減を図る目的で印刷時において抵抗材の幅方向における塗布状況を厳密に管理する必要はない。すなわち、抵抗材を多少煩雑に印刷したとしても、抵抗公差の低減を図ることが可能となる。
【００２０】
図１Ｄは、このような抵抗素子１０を利用した、典型的な抵抗素子内蔵プリント配線板２６の厚さ方向断面図である。このプリント配線板は、コア層２０及びその上に夫々形成されたビルドアップ層３８ｕ，３８ｄを有している。コア層２０の上面に抵抗素子１０が形成されている。
【００２１】
図１Ｂ又は１Ｃに示した円形抵抗１０−１を設計面から説明する。抵抗値Ｒの計算は、矩形形状の抵抗材と同じにする。抵抗材の抵抗値Ｒは、Ｒ＝ρ・（Ｌ／Ｓ）で表される。ここで、抵抗材の断面積Ｓは、抵抗材の幅Ｗと高さ（厚さ）ｔの積で表される。
【００２２】
抵抗率ρに厚さｔを含めて考えると、抵抗値Ｒは、Ｒ＝ρ｛Ｌ／（Ｗ・ｔ）｝＝（ρ／ｔ）・（Ｌ／Ｗ）＝Ｒｓ・（Ｌ／Ｗ）となる。ここで、Ｒｓをシート抵抗と称している。シート抵抗Ｒｓは、一様の厚さをもつ膜の抵抗を表現する方法の１つであり、単位は（Ω／□）(ohm/square)である。言い換えれば、正方形（Ｌ＝Ｗ）の抵抗膜の抵抗値である。
【００２３】
図１Ｂ及び１Ｃに示した円形抵抗の抵抗値Ｒは、シート抵抗100（Ω／□）の印刷抵抗の場合、表１の様になる。表１の符号に関しては図１Ａを参照願いたい。ここで、周囲電極長Ｅｌ、中心電極の裏面に形成されたスルーホール径Ｄpthは一定である。このように、予め目標抵抗値を定めて、抵抗素子１０を設計することが出来る。
【００２４】
【表１】
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（変形例）
図２Ａ〜２Ｃは、図１Ａの円形電極形状に対する変形例である。以下、抵抗材は図示していないが、図２Ａ(1)は、中心電極１４−２を三角形とし、周囲電極１２−２を三角形の枠状にしている。図２Ｂ(1)は、中心電極１４−３を四角形とし、周囲電極１２−３を四角形の枠状にしている。図には示していないが、その他の多角形に関しても、中心電極をｎ角形とし、周囲電極をｎ角形の枠状にすることができる（ここで、ｎ＝3，4，5，…）。図２Ｃ(1)は、図１Ａに示す電極形状と同じである。
【００２５】
しかし、電極の形状に関して一般化すると、中心電極は任意の形状でよい。また、周囲電極は、中心電極を完全に包囲していれば任意の形状であってよい。また、中心電極は、周囲電極の中心に形成する必要もなく、偏心していてもよい。換言すると、両電極間のスペースが閉鎖領域となっていればよい。両電極はパターニングにより整形されて、極めて高精度に形成されている。
【００２６】
従って、両電極間に閉じたスペースを形成できれば、抵抗材を印刷する際に当該抵抗材の幅を厳密に管理する必要は無い。すなわち、抵抗材を多少煩雑に印刷したとしても、抵抗材の幅は両電極間の形成精度に依存するため、この両電極が精度良く形成されていて、且つ双方間のスペース全体に抵抗材が印刷されていれば、必然的に抵抗公差を最適なものとする抵抗材の長さ及び幅を得ることができるのである。具体的には、両電極間のスペースに印刷された抵抗材の長さ及び幅を極めて高精度に形成することが出来る。この結果、抵抗素子の抵抗値公差を一層小さくすることが出来る。
【００２７】
また、これら両電極間のスペースは、必ずしも完全に閉鎖されている必要はない。すなわち、図３Ａに示すように、抵抗素子を形成する正負の電極１２−４，１４−４がそれぞれ渦巻き状に形成されていてもよく、また、図３Ｂに示すように、抵抗素子を形成する正負の電極１２−５，１４−５が鍵括弧状に形成されていてもよい。これらのような両電極間のスペースが閉鎖されておらず、当該両電極間のスペースが開口されている構造に関しても、抵抗公差に影響を及ぼさない範囲であれば、両電極間のスペースが実質的に閉鎖されているものと見なすことが出来る。
【００２８】
なお、図２Ａ(1)に示した三角形電極の抵抗素子１０−２、図２Ｂ(1)に示した四角形電極の抵抗素子１０−３及び図２Ｃ(1)に示した円形電極の抵抗素子１０−１では、予め、その抵抗値を比較的容易に計算することができる。
【００２９】
しかし、その他の電極形状に関しても、予め、単層基板で寸法を僅かに変えた電極（即ち、相似形電極）をもつ複数のサンプルを形成し、抵抗材１８を印刷して熱乾燥し、これらのサンプルの抵抗値を順次測定する実験を通して、所望の抵抗値をもった電極サイズを決定することが出来る。
【００３０】
結局、要求される電極形状は次のいずれかとなる。
(1)両電極間に閉じたスペースを形成する電極
(2)中心電極とその周囲を取り囲む周囲電極
(3)中心電極が円形であり、周囲電極が円環状の電極
(4)中心電極がｎ角形であり、周囲電極がｎ角形の枠状の電極（ここで、ｎ＝3，4，5，…）。
【００３１】
これらの電極形状では、両電極間に、閉じられたスペースを形成することができ、このスペース全面に対して抵抗材を印刷し熱乾燥することにより、抵抗値精度の良い抵抗素子１０を形成することが出来る。
【００３２】
（電極からの引き出し導体の問題）
周囲電極１２からの引き出し導体は、両電極間のスペースに影響を与えず、問題は生じない。中心電極１４からの引き出し導体がスルーホール導体又はビア導体（ＶＩＡ導体）の場合は、両電極間のスペースに影響を与えず、問題は生じない。
【００３３】
しかし、設計上の都合により、中心電極１４に対してスルーホール導体又はビア導体を形成できないことがある。この場合、中心電極１４から導体パターンを引き出すこととなる。図２Ａ(2)は、図２Ａ(1)に示した三角形電極の抵抗素子１０−２に関して、周囲電極１２−２ｂの一部を削除して、中心電極１４−２からの引き出し導体パターン１４−２ａを形成した例である。図２Ｂ(2)は、図２Ｂ(1)に示した四角形電極の抵抗素子１０−３に関して、周囲電極１２−３ｂの一部を削除して、中心電極１４−３からの引き出し導体パターン１４−３ａを形成した例である。図２Ｃ(2)は、図２Ｃ(1)に示した丸形電極の抵抗素子１０−１に関して、周囲電極１２−１ｂの一部を削除して、中心電極１４−１からの引き出し導体パターン１４−１ａを形成した例である。図に示していないが、その他の多角形に関しても同様に、中心電極からの引き出し導体パターンを形成することが出来る。
【００３４】
これらの電極形状では、両電極間のスペースは完全には閉じられていない。しかし、両電極間スペースは、ほぼ閉じた（即ち、実質的に閉じた）形状となっており、且つ双方の電極が、例えばセミアディティブ工法により高精度に形成されていることから、抵抗材の長さ及び幅をほぼ正確に形成することが出来る。その結果、これら両電極間のスペース全体に抵抗材１８を印刷し、これを熱乾燥することにより、抵抗素子１０の抵抗値公差は、従来の矩形抵抗に比較して、小さいものとなる。すなわち、多少印刷精度が悪くても（例えば、図１Ｃのように周囲電極から抵抗材がはみ出ることとなっても）、抵抗値公差に何ら影響を及ぼすことはない。
【００３５】
なお、引き出し導体パターン１４−２ａ等が周囲電極１２−２ｂ等の削除部分を通過する部分（即ち、引き出し導体パターンと周囲電極との間隙）には、抵抗材を印刷しないように注意することが重要である。この間隙では、両電極の間隔が非常に狭く且つ両電極間は開放スペースになっているため、この間隙部分に抵抗材を印刷して、そこに電流が流れない様にするためである。
【００３６】
［抵抗素子内蔵プリント配線板］
上述の抵抗素子１０は、種々のプリント配線板に形成することが出来る。本出願人は、プリント配線板製法としてコア層を利用したビルドアップ法を採用することが比較的多い。従って、ここでは、コア層を利用したビルドアップ法で製造された抵抗素子内蔵プリント配線板について説明する。
【００３７】
（抵抗素子内蔵プリント配線板の構成）
コア層を利用したビルドアップ法は、一般に、メッキスルーホール(ＰＴＨ: Plated Through Hole)法により製造されたコア層に対して、一層ずつ、絶縁層を形成し、導体パターンを作り、層間接続をして導体層を積み上げることにより多層化する製造方法である。コア層には、絶縁基板にスルーホール導体及びパターン導体が形成されている。コア層に積み上げたビルドアップ層には、絶縁層にビア導体(ＶＩＡ導体)及びパターン導体が形成されている。
【００３８】
表２は、抵抗素子内蔵プリント配線板を、抵抗素子１０を形成する位置及び両電極に接続される導体の種類の観点から分類し、まとめたものである。
【００３９】
【表２】
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図４Ａに示す抵抗素子内蔵プリント配線板２６−１における抵抗素子１０は、一方の電極（中心電極）がＰＴＨ蓋メッキ導体２８ｃであり、他方の電極（周囲電極）がコア基板２０表面の導体パターン２０ｐである。ＰＴＨ２８の内部には充填材２５が詰められ、例えば、セミアディティブ法又はテンティング法で高精度に形成されたＰＴＨ蓋メッキ導体２８ｃが形成され、その上面に抵抗材１８が形成されている。そして、導体パターン２０ｐは、ＰＴＨ蓋メッキ導体２８ｃを囲むように環状を呈している。
【００４０】
図４Ｂに示す抵抗素子内蔵プリント配線板２６−２における抵抗素子１０は、一方の電極（中心電極）がビア導体２３であり、他方の電極（周囲電極）がＴＨ（スルーホール）ランド２８lである。ＰＴＨ内部には充填材２５が詰められ、充填材及びＰＴＨパッドの上面に抵抗材１８が形成されている。この場合、ＰＴＨ内部の充填材を被覆する蓋メッキ導体は形成されない。
【００４１】
図４Ｃに示す抵抗素子内蔵プリント配線板２６−３における抵抗素子１０は、一方の電極（中心電極）がＴＨ蓋めっき上のビア導体２３であり、他方の電極（周囲電極）がＴＨ蓋めっき２８ｃの外縁部２８ｅである。この場合、ＰＴＨ内部には充填材２５が詰められており、ＴＨ蓋めっき２８ｃのうち、ビア導体２２ｖの周囲部分には溝２９が形成されており、これにより中心部２８ｄと外縁部２８ｅとが分離されている。そして、当該中心部２８ｄ上にビア導体２３が形成されている。なお、こうした構成において、ＴＨ蓋めっき２８ｃ上のビア導体２３は必須ではない。この場合、ＴＨ蓋めっき２８ｃに設けられた溝２９を境界としてその内側部分を中心電極として、前記溝を境界としてその外側部分を周囲電極として位置づけられる。
【００４２】
図４Ｄに示す抵抗素子内蔵プリント配線板２６−４における抵抗素子１０は、一方の電極（周囲電極）がＴＨ蓋めっき２８ｃの中心部２８ｄであり、他方の電極（中心電極）がＴＨ蓋めっき２８ｃの外縁部２８ｅである。ＰＴＨ内部には充填材２５が詰められ、この充填材にＰＴＨ蓋メッキ導体２８ｃが部分的に形成され、その上面にビア導体２３が形成されている。
【００４３】
図５Ａに示す抵抗素子内蔵プリント配線板２６−５においては、第１絶縁部材２０の表面に形成された第１導体回路２０ｐと、第１絶縁部材上の第２絶縁部材２２ｕの表面に形成された第２導体回路２３ｔ，２３ｐと、第１導体回路と第２導体回路とを接続するビア導体２３とを有し、前記第２導体回路２３ｔ，２３ｐを両電極とする抵抗素子１０を備えている。即ち、抵抗材１８がビルドアップ層（第１層間絶縁樹脂層２２ｕ）に形成されている。この場合、一方の電極（中心電極）がビア導体２３のトップランド２３ｔであり、他方の電極（周囲電極）が当該ビア導体２３のトップランド２３ｔの周囲に形成された導体パターン２３ｐである。そして、当該導体パターン２３ｐは、ビア導体２３のトップランド２３ｔを囲むように環状を呈している。
【００４４】
図５Ｂに示す抵抗素子内蔵プリント配線板２６−６においては、第１絶縁部材２２ｕの表面に形成された第１導体回路２３ｐ，２３ｂと、第１絶縁部材上の第２絶縁部材２４ｕの表面に形成された第２導体回路２４ｐと、第１導体回路と前記第２導体回路とを接続するビア導体２３とを有し、第１導体回路を両電極とする抵抗素子１０を備えている。即ち、抵抗材１８がビルドアップ層（第１層間絶縁樹脂層２２ｕ）に形成されている。一方の電極（中心電極）がビア導体２３のボトムランド２３ｂであり、他方の電極（周囲電極）が当該ビア導体２３のボトムランド２３ｂの周囲に形成された導体パターン２３ｐである。そして、導体パターン２３ｐは、ビア導体２３のボトムランド２３ｂを囲むように環状を呈している。
【００４５】
なお、図示していないが、ビア導体が非充填の場合、中空のビア導体内に抵抗材１８を印刷すると、ボイドが発生するおそれがあるので、そうした中空部を極力避けるように当該抵抗材１８を形成することが好ましい。
【００４６】
以上は例示であって、抵抗材１８は、所望により他の箇所へも形成できることを承知されたい。
【００４７】
（製造方法）
次に、典型的な、コア層を利用したビルドアップ法を利用した抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法を簡単に説明する。
【００４８】
図６Ａに示すように、コア基板２０を用意する。このコア基板２０は、めっきスルーホール法によって製造される。ガラス布エポキシ樹脂銅張積層板又はガラス布高耐熱樹脂銅張積層板に内層導体パターンを形成し、これを必要枚数用意し、プリプレグという接着シートで積層接着し、１枚の板にする。これに穴明けを行い、穴内の壁面、表面にめっきスルーホール法でめっきを行い、内外導体層を接続する。その後、表面導体パターン及び抵抗素子の電極導体（図示せず。）を作成して、コア基板２０は製造される。メッキは、全面にメッキしてその後必要範囲をエッチングするサブトラクティブ法でもよく、セミアディティブ法、フルアディティブ法等を用いることもできる。
【００４９】
図４Ａ〜図４Ｄに関連して説明したコア層２０に抵抗素子１０を形成する場合、この段階で両電極導体が形成されている。そして、これら両電極間の閉鎖空間に抵抗ペースト１８を印刷し、熱乾燥して抵抗素子１０を形成する。
【００５０】
図６Ｂに示すように、コア基板２０及び抵抗素子（図示せず。）の上に絶縁層２２ｕ，２２ｄを形成する。この絶縁層は、液状のものをコーティングするか、フィルム状のものを加熱し真空で圧着するラミネート法で形成する。
【００５１】
図６Ｃに示すように、絶縁層２２ｕ，２２ｄにレーザで穴明け２３ｈを行う。
【００５２】
図６Ｄに示すように、穴内面及び絶縁層表面に対して無電解銅メッキ層を析出して導通化する。このとき、めっきの密着性を向上させるため、穴内面及び絶縁層表面を粗面化処理する。
【００５３】
図６Ｅに示すように、表面側の導体パターン２２ｕｃ及び抵抗素子の電極導体（図示せず。）の形成を行う。導体パターン及び電極導体の形成は、電解銅メッキを全面に行うパネルめっきを行い、銅メッキの上面にエッチングレジストを形成し、その後エッチングにより導体パターンを形成する（サブトラクティブ法）。なお、その他の方法、例えば、セミアディティブ法，フルアディティブ法等を用いることもできる。
【００５４】
図５Ａ〜図５Ｂに関連して説明したビルドアップ層に抵抗素子１８を形成する場合、この段階で電極導体が形成されている。そして、これら両電極間の閉鎖空間に抵抗ペースト１８を印刷し熱乾燥して、抵抗素子１０を形成する。
【００５５】
図６Ｆに示すように、同様に裏面側の導体パターン２２ｄｃ及び電極導体（図示せず。）の形成を行う。同様に、このビルドアップ層に抵抗素子１０を形成する場合、この段階で電極導体が形成されており、これに対して抵抗ペースト１８を印刷し熱乾燥して、抵抗素子１０を形成する。
【００５６】
この段階で、コア層２０に対して上面及び下面の各１層の導体パターンが形成されるので、図６Ｂ〜図６Ｆの工程を所望の回数だけ繰り返す。この際、所望の層に抵抗素子１０を形成することも出来る。
【００５７】
図６Ｇに示すように、ここでは図６Ｂ〜図６Ｆの工程を更に一回繰り返すことにより、多層プリント配線板を製造している。所望により、最外層にソルダーレジスト層（図示せず。）を形成してもよい。
【００５８】
（抵抗材の厚み）
図１Ｄ、図４Ａ、４Ｃ、５Ａ及び５Ｂに示すように、抵抗材１８の厚さは、中心電極及び周囲電極の厚さより大きいものとして説明してきた。しかし、これに限定されないことを承知されたい。
【００５９】
図７Ａは、図１Ｄの抵抗素子内蔵プリント配線板２６に関して、コア層２０の上に、中心電極１４−１及び周囲電極１２−１を形成し、双方の電極間のスペースに抵抗材１８を印刷して形成した段階の断面図である。ここでは、抵抗材１８の厚みが、中心電極１４−１及び周囲電極１２−１のいずれの厚みより、大きくなっている。
【００６０】
ここで、図７Ｂに示すように、抵抗材１８を熱乾燥工程前にスキージ又は他の適当な手段により掻き取って、抵抗材１８の厚さを、中心電極１４−１及び周囲電極１２−１の厚さと実質的に同じにしてもよい。このように、抵抗材１８が、双方の電極間のスペースには十分に充填されているが、中心電極１４−１及び周囲電極１２−１Ｎの上には被ってない抵抗素子は、図７Ａの抵抗素子に比較して、抵抗公差を更に少なくすることができる。
【００６１】
このような、抵抗材の厚さを、中心電極及び周囲電極の厚さと実質的に同じにする抵抗素子は、例えば、図４Ａ、４Ｃ、５Ａ及び５Ｂ等に示す他の実施形態の抵抗素子内蔵プリント配線板においても採用できる。
【００６２】
［電子機器］
上述の抵抗素子内蔵プリント配線板２６を利用して構成された電子機器について、現状の電子機器と比較しながら説明する。ここでは、プリント配線板に電子・電気部品が搭載れたものをプリント回路板又はパッケージ(ＰＫ)と呼ぶことにする。
【００６３】
図８Ａは、現状の電子機器５０の構成を示す図である。マザーボード（ＭＢ）３２に、２枚のパッケージ(ＰＫ)３０，３１が搭載され、一方のＰＫ３０にはマイクロプロセッシングユニット（ＭＰＵ）３４が搭載され、他方のＰＫ３１にはＣＳ３６が搭載されている。ＭＢ３２とＰＫ３０，３１とは、例えば、ピン接合３３により夫々接続され、ＰＫ３０とＭＰＵ３４又はＰＫ３１とチップセット（ＣＳ）３６はピン接合又は半田バンプを利用したリフロー半田付け３５により接続されている。
【００６４】
電子機器５０の高周波化に伴い、多数の抵抗素子が必要となる。そのため、電子機器５０では、抵抗素子を、ＭＰＵ内の抵抗素子４０、ＰＫ３０に実装されたチップ抵抗素子４１、ＭＢ３２に実装されたチップ抵抗素子４２等に分散して実装している。
【００６５】
ＭＰＵ３４内に抵抗素子を形成するため、必然的にＭＰＵのチップサイズが大型化する。ＰＫ３０に抵抗素子を実装するため、必然的にＰＫサイズが大型化する。ＭＢ３２に抵抗素子を実装するため、必然的にＭＢサイズが大型化する。更に、ＰＫ３０に実装されたチップ抵抗素子４１及びＭＢ３２に実装されたチップ抵抗素子４２は、ＭＰＵ３４から比較的遠く、伝搬信号の品質特性を劣化させる場合がある。
【００６６】
図８Ｂは、本実施形態に係る抵抗素子内蔵プリント配線板を利用して構成された電子機器６０を示す図である。マザーボード(ＭＢ)３２に、２枚のパッケージ(ＰＫ)３０，３１が搭載され、一方のＰＫ３０にはＭＰＵ３４が搭載され、他方のＰＫ３１にはＣＳ３６が搭載されている。上述した様に、ＰＫ３０を構成するプリント配線板には、多数の抵抗素子１０を内蔵することが出来る。
【００６７】
従って、図８Ａに示す電子機器５０のＭＰＵ内の抵抗素子４０、ＰＫ３０に実装されたチップ抵抗素子４１及びＭＢ３２に実装されたチップ抵抗素子４２を、まとめてプリント配線板内蔵の抵抗素子１０に置き換えることが出来る。
【００６８】
図８Ｂに示す電子機器６０は、抵抗素子をＭＰＵ３４の近傍に配置することが出来るため、図８Ａの電子機器と比較して、伝搬信号の品質特性を向上することが出来る。
【００６９】
［実施形態の利点・効果］
本実施形態によれば、抵抗素子内蔵プリント配線板において、抵抗素子は、２つの電極間に閉じたスペースを形成し、このスペースに印刷抵抗を形成することにより、抵抗材は、長さＬ及び幅Ｗを精度良く形成することが出来る。このため、抵抗値のバラツキを小さく抑えることが出来る。
【００７０】
本実施形態によれば、抵抗素子内蔵プリント配線板において、抵抗素子は、中心電極と周囲電極を有し、周囲電極は中心電極を完全に包囲している。このため、両電極間のスペースは精度良く形成されているため、ここに形成される抵抗材は、長さＬ及び幅Ｗを精度良く形成することが出来る。
【００７１】
本実施形態によれば、抵抗素子内蔵プリント配線板において、抵抗素子をコア層及びビルドアップ層のいずれにも形成することが出来る。従って、１枚のプリント配線板に多数個の抵抗素子を形成することが出来る。
【００７２】
本実施形態によれば、抵抗素子内蔵プリント配線板を採用することにより、複数個の抵抗素子をまとめてパッケージに内蔵することができる。半導体装置を搭載したパッケージ、複数個のパッケージを搭載したマザーボードにより構成された電子機器では、半導体装置の近傍に抵抗素子をまとめて配置することが出来るため、伝搬信号の品質特性が良好な電子機器を構成することが出来る。
【００７３】
［代替例等］
以上、本発明に係る、抵抗素子内蔵プリント配線板及びこれを利用した電子機器の実施形態に関して説明したが、これらは例示であって、本発明はこれらに限定されない。当業者が、これら実施形態に対して容易になしえる追加・削除・変更・改良等は、本発明に含まれる。
【００７４】
本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載によって定められる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１Ａ】図１Ａは、図１Ｂ及び図１Ｃと共に、代表的な抵抗素子の構成及び製造方法を説明する図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａ及び図１Ｃと共に、代表的な抵抗素子の構成及び製造方法を説明する図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１Ａ及び図１Ｂと共に、代表的な抵抗素子の構成及び製造方法を説明する図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、図１Ａ〜図１Ｃの抵抗素子が形成された、典型的な抵抗素子内蔵プリント配線板の厚さ方向断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、図１Ａの電極形状に対する変形例である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、更に別の、図１Ａの電極形状に対する変形例である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、更に別の、図１Ａの電極形状に対する変形例である。
【図３Ａ】図３Ａは、更に別の、図１Ａの電極形状に対する変形例である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、更に別の、図１Ａの電極形状に対する変形例である。
【図４Ａ】図４Ａは、更に別の、抵抗素子をコア層に形成した抵抗素子内蔵プリント配線板を示す図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、更に別の、抵抗素子をコア層に形成した抵抗素子内蔵プリント配線板を示す図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、更に別の、抵抗素子をコア層に形成した抵抗素子内蔵プリント配線板を示す図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、更に別の、抵抗素子をコア層に形成した抵抗素子内蔵プリント配線板を示す図である。
【図５Ａ】図５Ａは、抵抗素子をビルドアップ層の層間絶縁樹脂層に形成した抵抗素子内蔵プリント配線板を示す図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、更に別の、抵抗素子をビルドアップ層の層間絶縁樹脂層に形成した抵抗素子内蔵プリント配線板を示す図である。
【図６Ａ】図６Ａは、図６の他の図と共に、典型的な、コア層を利用したビルドアップ法を利用した抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６の他の図と共に、典型的な、コア層を利用したビルドアップ法を利用した抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図６の他の図と共に、典型的な、コア層を利用したビルドアップ法を利用した抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、図６の他の図と共に、典型的な、コア層を利用したビルドアップ法を利用した抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｅ】図６Ｅは、図６の他の図と共に、典型的な、コア層を利用したビルドアップ法を利用した抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｆ】図６Ｆは、図６の他の図と共に、典型的な、コア層を利用したビルドアップ法を利用した抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｇ】図６Ｇは、図６の他の図と共に、典型的な、コア層を利用したビルドアップ法を利用した抵抗素子内蔵プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図７Ａ】図７Ａは、抵抗材の厚さが、中心電極及び周囲電極の厚さよりも大きい抵抗素子も例を説明する図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、抵抗材の厚さを、中心電極及び周囲電極の厚さと実質的に同じにする抵抗素子も例を説明する図である。
【図８Ａ】図８Ａは、現状の電子機器５０の構成を示す図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、本実施形態に係る抵抗素子内蔵プリント配線板を利用して構成された電子機器を示す図である。
【符号の説明】
【００７６】
１０，１０−１，１０−２，１０−３：抵抗素子、  １２，１２−１，１２−２，１２−２ｂ，１２−３，１２−３ｂ：周囲電極、  １２−１ａ：引き出し導体パターン、  １４，１４−１，１４−２，１４−２ｂ：中心電極、  １４−１ａ，１４−２ａ，１４−３ａ：引き出し導体パターン、  １８：抵抗材，抵抗ペースト、  ２０：コア層，コア基板、  ２２ｕ，２２ｄ：絶縁層，層間絶縁樹脂層、  ２２ｕｃ：表面側の導体パターン、  ２２ｄｃ：裏面側の導体パターン、  ２２ｐ，２２ｐ−２：導体パターン、  ２３：ビア導体、  ２３ｂ：ボトムランド、  ２３ｈ：レーザ穴明け、  ２３ｐ：導体パターン、  ２３ｔ：トップランド、  ２４ｐ：導体パターン、  ２５：充填材、  ２６，２６−１，２６−２，２６−３，２６−４，２６−５，２６−６，２６−７：抵抗素子内蔵プリント配線板、  ２８：ＰＴＨ，メッキスルーホール、  ２８ｌ：メッキランド、  ２９：スルーホールランド、  ２８ｃ：ＰＴＨ蓋メッキ導体、  ２９：溝、  ３０：ＰＫ，パッケージ、  ３１：ＰＫ，パッケージ、  ３２：ＭＢ，マザーボード、  ３３：ピン接合、  ３４：ＭＰＵ、  ３５：リフロー半田付け、  ３６：ＣＳ、    ３８ｕ，３８ｄ：ビルドアップ層、  ４０：抵抗素子、  ４１：チップ抵抗素子、  ４２：チップ抵抗素子、  ５０：電子機器、  ６０：電子機器、
【図１Ａ】
0004683049.tif 000004
【図１Ｂ】
0004683049.tif 000005
【図１Ｃ】
0004683049.tif 000006
【図１Ｄ】
0004683049.tif 000007
【図２Ａ】
0004683049.tif 000008
【図２Ｂ】
0004683049.tif 000009
【図２Ｃ】
0004683049.tif 000010
【図３Ａ】
0004683049.tif 000011
【図３Ｂ】
0004683049.tif 000012
【図４Ａ】
0004683049.tif 000013
【図４Ｂ】
0004683049.tif 000014
【図４Ｃ】
0004683049.tif 000015
【図４Ｄ】
0004683049.tif 000016
【図５Ａ】
0004683049.tif 000017
【図５Ｂ】
0004683049.tif 000018
【図６Ａ】
0004683049.tif 000019
【図６Ｂ】
0004683049.tif 000020
【図６Ｃ】
0004683049.tif 000021
【図６Ｄ】
0004683049.tif 000022
【図６Ｅ】
0004683049.tif 000023
【図６Ｆ】
0004683049.tif 000024
【図６Ｇ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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