(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板と、該回路基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信するアンテナコイルとを、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる被覆樹脂としての２枚のフィルムにより封止するようにした構成であって、前記アンテナコイルを、一方のフィルムにおいて金属細線を針部材により位置決めして多角形若しくはこれに類する形に渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成し、該巻線コイルと前記回路基板とを、前記２枚のフィルム間に封止した非接触ＩＣカードにおいて、
前記針部材は、一方のフィルムに差し込まれて金属細線が順次掛けられ、かつ、巻線コイルと回路基板とを２枚のフィルム間に封止した後に、前記一方のフィルムから退去される構成である一方、該針部材は、前記一方のフィルムの各角部において、夫々内側が開いた略Ｖ字形をなすように多数所定の間隔で並び、かつ、隣り合う略Ｖ字形の対応する各針部材同士に掛けられる金属細線同士が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形の配置を定めた構成であることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
前記巻線コイルは、略四角形であることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード。
【請求項３】
前記２枚のフィルムは、アンテナコイル部分を覆う粘着剤を塗布したテープで構成されることを特徴とする請求項１または２記載の非接触ＩＣカード。
【請求項４】
前記２枚のフィルムの内、何れか一方がアンテナコイル部分を覆う粘着剤を塗布したテープで構成されることを特徴とする請求項１または２記載の非接触ＩＣカード。
【請求項５】
電子部品が実装された回路基板と、該回路基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信するアンテナコイルとを、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる被覆樹脂としての２枚のフィルムにより封止するようにした非接触ＩＣカードの製造方法であって、
縦方向及び横方向に夫々往復スライド駆動される駆動部の上面に所定形に配置されて取り付けられ、夫々上方向に伸びる多数の針部材であって、夫々前記駆動部の上方に配設された下側と上側の２枚のフィルムのうちの下側のフィルムの各角部に対応する位置において、夫々内側が開いた略Ｖ字形をなすように夫々所定の間隔で並び、かつ、隣り合う略Ｖ字形の対応するもの同士を結ぶ線同士が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形の配置を定めた多数の針部材を、前記駆動部の縦方向のスライドにより上動させて、前記下側のフィルムに差し込む工程と、
前記下側のフィルム上において、金属細線を該下側のフィルムから突出する各針部材に順次掛けることにより多角形若しくはこれに類する形に渦巻き状に巻かれた前記巻線コイルを形成する工程と、
前記下側のフィルムと駆動部とを夫々横方向にスライドし、前記各針部材に巻線コイルを保持したまま、該下側のフィルムの巻線コイルが形成された部分を所定長さ分移動する工程と、
前記下側のフィルムの巻線コイルが形成された部分の移動位置で、該下側のフィルムに上側のフィルムを熱融着により貼り付けて、該巻線コイルと前記回路基板とを前記２枚のフィルム間に封止する工程と、
前記巻線コイルと回路基板の封止が終了した後、前記各針部材を、駆動部の縦方向のスライドにより下動させて、前記下側のフィルムから退去させる工程と、
前記各針部材を、駆動部の横方向のスライドにより前記下側のフィルムに差し込む位置まで移動復帰させる工程と、
を含むことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
大きい１枚のフィルムから多数枚のフィルムを得て、多数枚の各フィルムから夫々巻線コイルと回路基板とを含んで構成された非接触ＩＣカードを製造することを特徴とする請求項５記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種カード類、商品タグ、ラベル等に使用される非接触ＩＣカード及びその製造方法に関し、特に、アンテナコイルを形成するための金属細線の位置決め構造及びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の非接触ＩＣカードとして、図７に示すように、電子部品が実装された回路基板１と、該回路基板１に接続され、電磁結合、電波等の所定の媒体を介して情報を送受信するアンテナコイル２とを、被覆樹脂３により封止した構成のものが知られている（特開平９−１９６９号公報及び特開平９−１９７０号公報等参照）。
【０００３】
このような非接触ＩＣカードの構成部品のうちアンテナコイル２として、断面が円形または長方形（長円形）の銅線等の金属細線を渦巻き状に巻いた巻線コイルを用いる場合、従来では、巻線コイルを２枚の被覆樹脂フィルムのうち一方に形成し、形成された巻線コイルと前記回路基板とを該一方の被覆樹脂フィルムへの他方の被覆樹脂フィルムの貼り付けにより、巻線コイルと回路基板とを、被覆樹脂により封止するようにしている。
【０００４】
しかし、このような非接触ＩＣカードにあっては、被覆樹脂フィルム上において、銅線等の金属細線を渦巻き状に巻いて巻線コイルを形成する構造であるから、金属細線の巻線自体が難しいと共に、巻回された巻線コイルの形状を保持するするのも難しく、巻線コイルを正規の形状、例えば方形状等に正確に形成するのが困難な構造であり、特に、複雑な形状の巻線コイルの形成は極めて困難であった。
【０００５】
このような問題を解決するため、被覆樹脂を、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムから構成する一方、アンテナコイルを、一方のフィルムにおいて金属細線を位置決め手段により位置決めして所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成し、該巻線コイルと前記回路基板と２枚のフィルム間に封止するようにした非接触ＩＣカードが提案されている（特開平１１−１１５３６０号公報参照）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の非接触ＩＣカードにおいては、２枚のフィルムのうち一方に位置決め手段としての複数の針部材を差し込み、一方のフィルム上において金属細線を各針部材に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成するようにしており、前記針部材は、単に巻線コイルの方向転換部、すなわち、コーナ部分に位置しているだけであるから、巻線コイルの各巻回部における金属細線の間隔が製品によって一定せず、変動する虞があった。
【０００７】
後述するが、この巻線コイルの各巻回部における金属細線の間隔の変動は、巻線コイルの線間容量Ｃpc（ｐＦ）を変動させ、モジュールとしての共振周波数ｆMOの変動量に影響する。
【０００８】
例えば、金属細線同士が密着している場合、巻線コイルの線間容量が大きくなり、この線間容量は、絶縁皮膜厚さ、線径、巻状態により、大きく変化するため、アンテナコイル特性上、共振周波数の巾が広くなる。
【０００９】
本発明は、上記のような課題を解決するためなされたものであり、特に、アンテナコイルを、一方のフィルムにおいて金属細線を針部材により位置決めして所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成する際に、この針部材の配置構造により、モジュールとしての共振周波数の安定化を図った非接触ＩＣカード及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このため、請求項１に係る発明の非接触ＩＣカードは、電子部品が実装された回路基板と、該回路基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信するアンテナコイルとを、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる被覆樹脂としての２枚のフィルムにより封止するようにした構成であって、前記アンテナコイルを、一方のフィルムにおいて金属細線を針部材により位置決めして多角形若しくはこれに類する形に渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成し、該巻線コイルと前記回路基板とを、前記２枚のフィルム間に封止した非接触ＩＣカードにおいて、前記針部材は、一方のフィルムに差し込まれて金属細線が順次掛けられ、かつ、巻線コイルと回路基板とを２枚のフィルム間に封止した後に、前記一方のフィルムから退去される構成である一方、該針部材は、前記一方のフィルムの各角部において、夫々内側が開いた略Ｖ字形をなすように多数所定の間隔で並び、かつ、隣り合う略Ｖ字形の対応する各針部材同士に掛けられる金属細線同士が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形の配置を定めた構成であることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に係る発明は、前記巻線コイルは、略四角形であることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に係る発明は、前記２枚のフィルムは、アンテナコイル部分を覆う粘着剤を塗布したテープで構成されることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に係る発明は、前記２枚のフィルムの内、何れか一方がアンテナコイル部分を覆う粘着剤を塗布したテープで構成されることを特徴とする。
【００１５】
請求項５に係る発明の非接触ＩＣカードの製造方法は、電子部品が実装された回路基板と、該回路基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信するアンテナコイルとを、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる被覆樹脂としての２枚のフィルムにより封止するようにした非接触ＩＣカードの製造方法であって、縦方向及び横方向に夫々往復スライド駆動される駆動部の上面に所定形に配置されて取り付けられ、夫々上方向に伸びる多数の針部材であって、夫々前記駆動部の上方に配設された下側と上側の２枚のフィルムのうちの下側のフィルムの各角部に対応する位置において、夫々内側が開いた略Ｖ字形をなすように夫々所定の間隔で並び、かつ、隣り合う略Ｖ字形の対応するもの同士を結ぶ線同士が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形の配置を定めた多数の針部材を、前記駆動部の縦方向のスライドにより上動させて、前記下側のフィルムに差し込む工程と、前記下側のフィルム上において、金属細線を該下側のフィルムから突出する各針部材に順次掛けることにより多角形若しくはこれに類する形に渦巻き状に巻かれた前記巻線コイルを形成する工程と、前記下側のフィルムと駆動部とを夫々横方向にスライドし、前記各針部材に巻線コイルを保持したまま、該下側のフィルムの巻線コイルが形成された部分を所定長さ分移動する工程と、前記下側のフィルムの巻線コイルが形成された部分の移動位置で、該下側のフィルムに上側のフィルムを熱融着により貼り付けて、該巻線コイルと前記回路基板とを前記２枚のフィルム間に封止する工程と、前記巻線コイルと回路基板の封止が終了した後、前記各針部材を、駆動部の縦方向のスライドにより下動させて、前記下側のフィルムから退去させる工程と、前記各針部材を、駆動部の横方向のスライドにより前記下側のフィルムに差し込む位置まで移動復帰させる工程と、を含むことを特徴とする。
【００１７】
請求項６に係る発明は、大きい１枚のフィルムから多数枚のフィルムを得て、多数枚の各フィルムから夫々巻線コイルと回路基板とを含んで構成された非接触ＩＣカードを製造することを特徴とする。
【００１８】
次に、かかる発明の作用について説明すると、請求項１に係る発明の非接触ＩＣカード並びに請求項５に係る発明の非接触ＩＣカードの製造方法によれば、一方のフィルムに差し込まれて、金属細線を位置決めするべく該金属細線が順次掛けられる針部材であって、巻線コイルと回路基板とを２枚のフィルム間に封止した後に、前記一方のフィルムから退去される構成である多数の針部材を、一方のフィルムの各角部において、夫々内側が開いた略Ｖ字形をなすように夫々所定の間隔で並べ、かつ、隣り合う略Ｖ字形の対応する各針部材同士に掛けられる金属細線同士が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形の配置を定めるようにしたから、巻線コイルの各巻回部における金属細線の間隔が製品毎に一定となり、変動する虞がなく、この結果、製品毎の巻線コイルの共振周波数の変動が抑えられ、製品が安定化し、しかも、巻線コイルが正確に形成でき、ひいては、非接触ＩＣカードの製造性を向上することができる。
【００１９】
請求項２に係る発明において、巻線コイルが、略四角形に簡単、かつ、正確に形成される。
【００２０】
請求項３及び４に係る発明において、前記２枚のフィルム又はその何れか一方を、アンテナコイル部分を覆う粘着剤を塗布したテープで構成したので、従来は、ＩＣチップモジュール取り付け用の孔をフィルムに形成していたが、孔あけの必要なくなり工数と材料費の削減が図られる。
【００２３】
請求項６に係る発明において、大きいフィルムから簡単な工程で多数の非接触ＩＣカードが製造される。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、添付された図面を参照して本発明の実施の形態を詳述する。
【００２５】
図１は、本発明に係る非接触ＩＣカードにおけるアンテナコイルの一実施形態を示している。
【００２６】
この非接触ＩＣカードは、電子部品が実装された図示しない回路基板と、この回路基板に接続され、電磁結合、電波等の所定の媒体を介して情報を送受信するアンテナコイル１１とを、被覆樹脂１２により封止するように構成される。
【００２７】
ここで、前記被覆樹脂１２は、互いに熱融着される熱融着樹脂、例えば、ポリエステルからなる２枚のフィルムから構成される。
【００２８】
アンテナコイル１１は、一方のフィルムにおいて、金属細線としての銅線１４Ａを多数の針部材１３により位置決めして多角形状若しくはこれに類する形状、本実施形態では、略四角形の渦巻き状に巻いた（平行巻き若しくは連続巻き）巻線コイル１４から構成されており、巻線コイル１４と回路基板とは２枚のフィルム間に封止される。
【００２９】
なお、図１において、Ｓは巻線コイル１４の巻始、Ｅはその巻終である。
【００３０】
次に、図４は、本発明に係る非接触ＩＣカードの製造方法を実行する製造装置の一例を示している。即ち、下側と上側の２枚のフィルム１２Ａ，１２Ｂのうちの下側のフィルム１２Ａは巻取部１５に巻き取られており、この巻取部１５から図４の矢印に示す横方向に引き出されて伸び、図示しないフィルムスライド手段により図中右方向にスライドされる。また、上側のフィルム１２Ｂは前記巻取部１５の上方位置で、該巻取部１５とは横方向に所定距離オフセットされた位置に配設された巻取部１６に巻き取られており、この巻取部１６から下側のフィルム１２Ａの伸びる方向と同じ図４の矢印に示す横方向に引き出されて伸び、図示しないフィルムスライド手段により図中右方向にスライドされる。
【００３１】
前記下側のフィルム１２Ａの巻取部１５近傍の下方位置には、図４の矢印に示す如く縦方向及び横方向にそれぞれ往復スライド駆動する駆動部１７が配設される。この駆動部１７の上面には、それぞれ上方向に伸びる多数の針部材１３が取り付けられている。この場合、多数の針部材１３は、図１及び図２に示すように、下側のフィルム１２Ａ（図４参照）の各角部に対応する位置において、夫々内側が開いた略Ｖ字形をなすように夫々所定の間隔で並び、かつ、隣り合う略Ｖ字形の対応する各針部材１３同士に掛けられる銅線１４Ａ同士が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形の配置を定めている。
【００３２】
なお、例えば、略Ｖ字形の角度θは、７０度である。
【００３４】
かかる構成の製造装置の作用に基づいて、本発明に係る非接触ＩＣカードの製造方法について説明する。先ず、各針部材１３を、図４のＡで示す元位置にある駆動部１７の同図の上側の矢印に示すような上方向のスライド駆動により上動させて、下側のフィルム１２Ａに差し込む（本発明の非接触ＩＣカードの製造方法における、針部材を差し込む工程）。
【００３５】
次に、下側のフィルム１２Ａ上において、銅線１４Ａを該下側のフィルム１２Ａから突出する各針部材１３に順次掛けることにより所定形（本実施形態では、略四角形）の渦巻き状に巻かれた巻線コイル１４を形成する（本発明の非接触ＩＣカードの製造方法における、巻線コイルを形成する工程）。
【００３６】
その後、下側のフィルム１２Ａと駆動部１７とをそれぞれ図４の右方向にスライドし、各針部材１３に巻線コイル１４を保持したまま、該下側のフィルム１２Ａの巻線コイルが形成された部分を所定長さ分移動して、図４のＢで示す位置に位置させる（本発明の非接触ＩＣカードの製造方法における、巻線コイルが形成された部分を所定長さ分移動する工程）。
【００３７】
次に、下側のフィルム１２Ａの巻線コイル１４が形成された部分の移動位置（図４のＢで示す位置）で、該下側のフィルム１２Ａに上側のフィルム１２Ｂを熱融着により貼り付けて、該巻線コイル１４と回路基板とを前記２枚のフィルム１２Ａ，１２Ｂ間に封止する（本発明の非接触ＩＣカードの製造方法における、巻線コイルと回路基板とを２枚のフィルム間に封止する工程）。
【００３８】
このようにして、巻線コイル１４と回路基板の封止が終了した後、各針部材１３を、駆動部１７の図４の下側の矢印に示すような下方向のスライド駆動により下動させて、下側のフィルム１２Ａから退去させる（本発明の非接触ＩＣカードの製造方法における、針部材を退去させる工程）。
【００３９】
その後、各針部材１３を、駆動部１７の図４の左方向のスライド駆動により同図のＢで示す位置からＡで示す元位置、すなわち、各針部材１３を下側のフィルム１２Ａに差し込む位置まで移動復帰させる（本発明の非接触ＩＣカードの製造方法における、針部材を移動復帰させる工程）。
【００４０】
上記のような各針部材１３の移動復帰と共に、上側のフィルム１２Ｂが図４の右方向にスライドされて、次の、巻線コイル形成並びに巻線コイルと回路基板の封止に備える。
【００４１】
かかる工程が繰り返され、巻線コイル形成され、この巻線コイルと回路基板が封止されたものが順次図４の右方向に送られる。
【００５４】
かかる構成の非接触ＩＣカード及びその製造方法によれば、銅線１４Ａ（金属細線）の巻回自体が容易になると共に、巻回された巻線コイル１４の形状を保持するのも容易となり、巻線コイル１４を正規の形状、例えば、方形状等に正確に形成するのが容易になり、複雑な多角形状の巻線コイルの形成も容易であり、ひいては、非接触ＩＣカードの製造性を向上することができる。
【００５５】
なお、巻線コイル１４は、複雑な多角形若しくはこれに類する形に渦巻き状に巻かれた形状でも容易に形成でき、本実施形態のように略四角形である必要はない。
【００５７】
そして、かかる非接触ＩＣカード及びその製造方法の特出されるべき利点は、次のようである。
【００５８】
すなわち、下側のフィルム１２Ａに差し込まれて、銅線１４Ａを位置決めするべく該銅線１４Ａが順次掛けられる針部材１３であって、巻線コイル１４と回路基板とを２枚のフィルム１２Ａ，１２Ｂ間に封止した後に、下側のフィルム１２Ａから退去される構成である多数の針部材１３は、下側のフィルム１２Ａの各角部において、夫々内側が開いた略Ｖ字形をなすように夫々所定の間隔で並び、かつ、隣り合う略Ｖ字形の対応する各針部材１３同士に掛けられる銅線１４Ａ同士が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形の配置を定めてあるため、巻線コイルの各巻回部における銅線１４Ａ（金属細線）の間隔が製品毎に一定となり、変動する虞がなく、この結果、製品毎の巻線コイルの共振周波数の変動が抑えられ、製品を安定化することができる。
【００５９】
ここで、等価回路と数式にて、かかる本非接触ＩＣカードの特出されるべき利点について説明する。
【００６０】
図３は、非接触ＩＣカードの等価回路である。
【００６１】
この図において、アンテナコイル（ＡＮＴ）において、ＣPCは、コイル線間容量（ｐＦ）、ＬPCは、コイルインダクタンス（μＨ）、ＲPCは、２π＊ｆｒｅｓ＊ＬPC／Ｑcoilである。この式におけるｆｒｅｓは、１３．５６ＭＨｚである  一方、回路基板１０（ＩＣ）において、Ｃchipは、２３．５−１．２ｐＦ〜２３．５＋１．２ｐＦ、Ｒchipは、約２４ｋΩである。
【００６２】
なお、非接触ＩＣカードにおいて、Ｃp は、２．５ｐＦである。
【００６３】
概略条件を示すと、
【００６４】
（１）線材はＣｕ、線径は４０、６０、８０、１００μｍである。
【００６５】
（２）絶縁層（ポリウレタン）＋融着層（ポリエステル系）の厚みは、５＋３μｍ、１０＋５μｍである。
【００６６】
（３）巻数は、４Ｔ、５Ｔである。
【００６７】
（参考  直径０．１の場合のＤＣＲは、４Ｔ＝２Ω、５Ｔ＝２．５Ωである。）
【外１】
0004607294.tif 000002
【００６８】
なお、上記の式において、εo は真空の誘電率、εは比誘電率、μo は真空の透磁率、μは比透磁率である。
【００６９】
また、導体抵抗（ＣｕＲ）は、
【００７０】
直径０．０４＝１４．１４０〜１５．６７０／ｍ
【００７１】
直径０．０６＝６．２８７〜６．９６６／ｍ
【００７２】
直径０．０８＝３．５００〜３．７８８／ｍ
【００７３】
直径０．１０＝２．２４０〜２．３８１／ｍ
【００７４】
かかる式でも、判ることは、Ｃpc、すなわち、アンテナコイルの線間容量（磁気コイルの各巻回部の間隔）の変動量が、ｆMO、すなわち、アンテナコイルの共振周波数の変動量に影響することであり、Ｃpcが一定の方がｆMOを安定化する点で良好である。
【００７５】
なお、非接触ＩＣカードを製造するに当たっては、次のようにしても良い。
【００７６】
すなわち、図５は、大きい１枚のフィルムから多数枚のフィルムを打ち抜いたり、切り抜いたり等して得て、多数枚（３０枚）の各フィルムから夫々巻線コイルと回路基板とを含んで構成された非接触ＩＣカードを製造したものである。
【００７７】
なお、この図５において、各横列におけるＳは巻線コイルの巻始、Ｅはその巻終である。
【００７８】
また、図６に示すように、２枚のフィルム１２Ａ、１２Ｂを、両方共アンテナコイル１１部分を覆う粘着剤を塗布したテープ１８で構成するか、若しくは２枚のフィルム１２Ａ、１２Ｂの内、何れか一方をアンテナコイル１１部分を覆う粘着剤を塗布したテープ１８で構成するようにしても良い。
【００７９】
かかる構成によれば、従来は、ＩＣチップモジュール取り付け用の孔をフィルムに形成していたが、孔あけの必要なくなり工数と材料費の削減が図られる。
【００８０】
また、粘着剤を塗布したテープ１８により、一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程が簡略され工数低減が図られる。
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明の非接触ＩＣカード及び請求項５に係る発明の非接触ＩＣカードの製造方法によれば、一方のフィルムに差し込まれて、金属細線を位置決めするべく該金属細線が順次掛けられる針部材であって、巻線コイルと回路基板とを２枚のフィルム間に封止した後に、前記一方のフィルムから退去される構成である多数の針部材は、一方のフィルムの各角部において、夫々内側が開いた略Ｖ字形をなすように夫々所定の間隔で並び、かつ、隣り合う略Ｖ字形の対応する各針部材同士に掛けられる金属細線同士が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形の配置を定めてあるため、巻線コイルの各巻回部における金属細線の間隔が製品毎に一定となり、変動する虞がなく、この結果、製品毎の巻線コイルの共振周波数の変動が抑えられ、製品を安定化することができ、しかも、巻線コイルが正確に形成でき、ひいては、非接触ＩＣカードの製造性を向上することができる。
【００８１】
請求項２に係る発明によれば、巻線コイルを、略四角形に簡単、かつ、正確に形成できる。
【００８２】
請求項３及び４に係る発明によれば、２枚のフィルム又はその何れか一方を、アンテナコイル部分を覆う粘着剤を塗布したテープで構成したので、従来は、ＩＣチップモジュール取り付け用の孔をフィルムに形成していた、孔あけが必要なくなり工数と材料費の削減が図られる。
【００８３】
また、粘着剤を塗布したテープにより、従来の一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程が簡略され工数低減が図られる。
【００８７】
請求項６に係る発明によれば、大きいフィルムから簡単な工程で多数の非接触ＩＣカードを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る非接触ＩＣカードの一実施形態を示す平面図
【図２】  同上の実施形態の針部材の配置例を示す平面図
【図３】  同上の実施形態の非接触ＩＣカードの等価回路図
【図４】  同上の実施形態の非接触ＩＣカードの製造方法を実施する装置の概略図
【図５】  同上の実施形態の非接触ＩＣカードの製造方法の他の例を示す平面図
【図６】  同上の実施形態の非接触ＩＣカードの製造方法の他の一実施形態を示す平面図
【図７】  従来の非接触ＩＣカードの斜視図
【図１】
0004607294.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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