(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上にエッチングレジストインキを用いて細線配線部を含む回路パターンを形成する方法であって、前記回路パターンの形成をグラビア印刷により行い、その場合において印刷版の形成をダイレクト刷版方式により行い、且つ細線配線部のパターンを該細線配線部の長手方向がドクターの方向に対して垂直方向又は斜めの方向になるように面付けした刷版を形成し、この版を用いて被加工材上に細線配線部を含む回路パターンのレジストパターンをグラビア印刷することを特徴とする細線配線部を含む回路パターンの形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の回路パターンの形成方法により、基材上にエッチングレジストインキを用いて細線配線部を含む回路パターンを形成した後、エッチングにより細線配線部を含む回路を形成してから、形成した細線配線部を含む回路の上に半導体チップを載置し回路パターンの端子部と電気的に接続することを特徴とするＲＦＩＤデータキャリアの製造方法。
【請求項３】
基材上にエッチングレジストインキを用いて細線配線部を含む回路パターンを形成する方法であって、前記回路パターンの形成をグラビア印刷により行い、その場合において印刷版の形成をダイレクト刷版方式により行い、且つ細線配線部のパターンを該細線配線部の長手方向がドクターの方向に対して垂直方向又は斜めの方向になるように多面付けした刷版を形成し、この版を用いて被加工材上に細線配線部を含む回路パターンのレジストパターンをグラビア印刷することを特徴とする細線配線部を含む回路パターンの形成方法。
【請求項４】
請求項３に記載の回路パターンの形成方法により、基材上にエッチングレジストインキを用いて細線配線部を含む回路パターンを多面付けで形成した後、エッチングにより細線配線部を含む回路を形成してから、形成した細線配線部を含む回路の上に半導体チップを載置し回路パターンの端子部と電気的に接続することを特徴とするＲＦＩＤデータキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は本発明は細線配線部を含む回路パターンの形成方法に関し、更に詳しくはコイル状のＲＦＩＤデータキャリアパターン等の細線配線部のあるパターンの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＲＦＩＤデータキャリアパターンはフォトエッチングにより形成されている。即ち、(1) フォトエッチング加工を行いたい導体薄膜をつけた基板の上に高速回転しながらフォトレジストを滴下して薄いレジスト薄膜を形成し、(2) 形成したレジスト薄膜にマスクを重ねて光露光し、(3) 感光したフォトレジストを現像工程により溶かしたフォトレジストのパターン形成を行い、(4) 形成されたフォトレジストパターンをエッチングマスクとしてウェットかドライエッチングにより不要の金属薄膜部分を除去し、最後のフォトレジストを除去することにより行われる。このように、フォトエッチングによる場合、レジスト製版及びエッチング工程を経て作られるので製版装置等特殊な装置を必要とする。
【０００３】
これに対しフォトエッチングに代えてグラビア印刷法を採用するとコスト的にフォトエッチング法に比較して低コストの製造が可能となる。
【０００４】
しかしながら通常の網グラビア印刷法は網点の影響で６００〜７００dpi より細かい絵柄や２００μm 以下の配線(Lines&Space) の再現に向いていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は従来細線配線部を含む回路パターンの形成には向いていないとされたグラビア印刷法によるパターン形成方法を改良し、安価な細線配線部を含む回路パターンの形成方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題を解決するもので、基材上にエッチングレジストインキを用いて細線配線部を含む回路パターンを形成する方法であって、前記回路パターンの形成をグラビア印刷により行い、その場合において印刷版の形成をダイレクト刷版方式により行い、且つ細線配線部のパターンを該細線配線部の長手方向がドクターの方向に対して垂直方向又は斜めの方向になるように面付けした刷版を形成し、この版を用いて被加工材上に細線配線部を含む回路パターンのレジストパターンをグラビア印刷することを特徴とする。
【０００７】
本発明の方法によれば、ダイレクト刷版により版を形成ししかもドクターに対して垂直方向または斜め方向に向けて細線部を面付けすることにより２００μm 以下の配線(Line&Space)の再現が可能となり、グラビア印刷で細線配線の印刷も可能となる。尚、２００μm 以下の垂直または斜め方向の配線は途中断線する確率を防ぐため５mm以下の長さが望ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明について詳細に説明する。
【０００９】
図１は本発明の方法で形成する細線配線部を含む回路パターンの一例（ＲＦＩＤデータキャリアパターン）を示す。図２は図１の円Ａ内の部分の拡大図を示す。図３は前記回路パターンを多面付けして形成した状態を示す。図１及び図２において１はコイル状の回路パターン、２は回路パターンの細線配線部、３、４は回路パターンの端子部を示す。
【００１０】
本発明の方法においては先ず版胴に直接に版を形成するダイレクト刷版法により版を形成する。尚、本発明においてダイレクト刷版はレーザ刷版により行うものであ。
【００１１】
前記レーザ刷版は例えばＣＯ2 レーザを用いるレーザグラビアシステム７００（イギリス、クロスフィールドエレクトロニクス社）を用いて行うことができる。
【００１２】
このシステムの彫刻ユニットに彫刻する画像情報を磁気ディスクなどを介して入力する。そしてエポキシ樹脂からなる版面にＣＯ2 ガスレーザを照射して彫刻を行う。その場合図３に示すように細線配線部のパターンをドクターの方向に対して垂直方向又は斜めの方向に面付けした刷版を形成する。尚図３において５はドクター、６はドクターを版面に沿って摺動させる方向を示す。
【００１３】
上記のようにして形成した版を用いてグラビア印刷により細線配線部を含む回路パターンの形成を行う。版面に沿ってドクターを摺動させるとインキは、細線の方向に掻き取られるので細線配線の部分からはみ出さないように掻き取られるので、細線配線の印刷も可能となる。
【００１４】
印刷に用いるグラビアインキはエッチング液に対するマスキング効果のある高分子とそれを溶解するグラビアインキ溶剤の組み合わせからなるもので、このインキには、他に染料、顔料、インキの耐候性を向上させる改質剤、体質剤等を加えてもよい。
【００１５】
また印刷を施す基材としてはポリエステル、ポリイミド、ナイロン等と金属箔を貼り合わせたものを用いることができる。
【００１６】
上記のようにして形成した細線配線部を含む回路の上に図４に示すように半導体チップ７を載置し回路パターンの端子部３，４と半導体チップ７の端部を電気的に接続することによりＲＦＩＤデータキャリアを形成することができる。
【００１７】
（実施例）
円周６７８．５mmのグラビアシリンダーに図３に示す回路パターンをレーザグラビアシステムで細線ライン＆スペース１００μm に対してラインを１０％、２０％、及び３０％太らせたもの（ライン１００μm 、１１０μm 、１２０μm 、１３０μm ）をダイレクトに刷版し、Ｌ／Ｓ２５０〜５００μm の周辺コイル部を網点で形成した。この時の版は１５０線で版深３０μm とした。またシリンダーの柄のあきスペースに４水準のＬ／Ｓのテストパターン、長さ３００mmも配した。印刷原板には金属箔として３５μm 厚の銅、３０μm 厚のアルミニウムをドライラミネーションでそれぞれ２５μm 厚のＰＥＴと３８μm 厚のＰＥＴに貼り合わせたものを用意した。インキはザ・インクテックインク（株）製の硝化綿／ポリアミド系マスキングインキにトルエン：イソプロピルアルコール：酢酸エチル混合溶剤で適度に希釈して用いた。これを大日本印刷株式会社所有のグラビアコーティング印刷機で印圧２kg/cm2、スピード８０mm/min、乾燥温度７０℃で金属箔面にパターンを形成した。
【００１８】
銅箔上に形成されたパターンはライン１００μm と１部ライン１１０μm で断線が見られたが、ライン１２０μm 及びライン１３０μm は良好であった。またアルミニウム箔上に形成されたパターンは１部ライン１００μの断線が見られたがライン１１０μ及びライン１２０μは良好であった。
【００１９】
回路パターンでは断線しなかった１２０μm のラインについてもライン長３００mmの中では断線が見られ、ライン長は１０mm以内が望ましく、また５mm以内では確実であることが分かった。またアルミニウム箔についてはライン１３０μm ・スペース７０μm では隣のラインと接触するものが見られた。
【００２０】
この結果、２００μm 以下の垂直または斜め方向の配線は途中断線する確率を防ぐため５mm以下の長さが望ましいことが分かった。
【００２１】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、基材上にエッチングレジストインキを用いて細線配線部を含む回路パターンを形成する方法であって、前記回路パターンの形成をグラビア印刷により行い、その場合において印刷版の形成をダイレクト刷版方式により行い、且つ細線配線部のパターンを該細線配線部の長手方向がドクターの方向に対して垂直方向又は斜めの方向になるように面付けした刷版を形成し、この版を用いて被加工材上に細線配線部を含む回路パターンのレジストパターンをグラビア印刷することにより従来不可能とされた２００μｍ以下の配線の再現が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法により形成する細線配線部を含む回路パターンの一例を示す平面図である。
【図２】図１に示す円Ａ内の部分の拡大図である。
【図３】回路パターンを多面付けして作製した刷版を平面に展開した状態の略図である。
【図４】本発明により得られた回路パターンの上に半導体チップを載置した状態を示す略図である。
【符号の説明】
１    回路パターン
２    細線配線部
３    端子部
４    端子部
５    ドクター
６    ドクターで掻き取る方向
７    半導体チップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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