(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の主面に、アルミニウム地肌の親水部と光硬化型樹脂の疎水部とが形成されたアルミニウム板からなる支持板の前記主面において、前記親水部又は前記疎水部のいずれか一方の表面に、少なくとも金属粉末を含有する導体スラリーを乾燥させた導体が形成されてなり、該導体が形成された領域以外の前記主面に少なくとも無機粉末を含有するセラミックスラリーを乾燥させたセラミック体が形成されて前記導体および前記セラミック体からなる複合シートが形成されてなるとともに、前記導体の前記支持板側の幅が、前記支持板と反対側の幅よりも大きいことを特徴とする複合体。
【請求項２】
前記導体と前記セラミック体の厚みが略同一であり、前記導体が前記セラミック体を貫通して、前記導体の両端面が露出していることを特徴とする請求項１に記載の複合体。
【請求項３】
少なくとも一方の主面に、アルミニウム地肌の親水部と光硬化型樹脂の疎水部とを形成したアルミニウム板からなる支持板を準備する工程と、少なくとも金属粉末と親水性溶剤又は疎水性溶剤のうちいずれか一方の溶剤とを含有してなる導体スラリーを前記支持板の主面に塗布して乾燥させ、前記親水部又は疎水部のうちいずれか一方の表面のみに導体スラリーからなる導体を形成する工程と、少なくとも無機粉末を含有するセラミックスラリーを、前記導体を形成した前記支持板に塗布して乾燥させ、該支持板の前記導体が形成されている部分以外の主面にセラミック体を形成して前記導体および前記セラミック体からなる複合シートを形成する工程と、を具備してなることを特徴とする複合体の製造方法。
【請求項４】
（ａ）請求項１に記載の複合体から前記アルミニウム板からなる支持板を除去して前記複合シートを得る工程と、該複合シートを複数積層して積層体を形成する工程と、
（ｂ）前記積層体を焼成する工程と、を具備することを特徴とする積層部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動体通信機等に使用される複合体及び複合体の製造方法並びに積層部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は小型軽量化、携帯化が進んでおり、それに用いられる回路ブロックも、小型化、複合モジュール化が押し進められており、セラミック多層回路基板などの積層部品の高密度化と小型化が進められている。
【０００３】
そして、従来のセラミック多層基板は、通常、グリーンシート法と呼ばれる製造方法により製造されている。このグリーンシート法は、絶縁層となるセラミック粉末を含有するスラリーを用いてドクターブレード法などによってセラミック粉末とバインダーなどからなるグリーンシートを作製し、次に、このグリーンシートにビアホール導体となる位置にＮＣパンチや金型などで貫通穴を形成し、導体ペーストを用いて、内部や表面の導体のパターンを印刷するとともに、前記貫通穴に導体ペーストを充填してビアホール導体を形成した後、同様にして作製した複数のグリーンシートを積層し、この積層体を一括同時焼成する製造方法である。（特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、上記の方法において、グリーンシートに導体ペーストをスクリーン印刷して導体を形成する方法では、導体のにじみやほそりが発生し、高精度な印刷ができないという問題があり、スクリーン印刷法で導体を形成する場合、ライン／スペースを５０μｍ／５０μｍ以下とした導体の形成は困難であるという問題がある。この点を解消するため、導体を銅箔等で形成する方法が提案されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１１−０６６９５１号公報
【特許文献２】特開平５−１９１０４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に記載の方法では、銅箔とセラミックグリーンシートを同時焼成すると、お互い焼成収縮値が異なるため、通常の焼成では変形してしまうという問題があり、例えば、平面方向の収縮を抑制するために拘束焼成等の技術を用いなければならず、工程が増え、コストが増大するという問題がある。
【０００６】
本発明は、例えば、にじみやほそりが無い高精度な導体の形成が可能な複合体及び複合体の製造方法並びに積層部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の複合体は、アルミニウム板からなる少なくとも一方の主面に、アルミニウム地肌の親水部と光硬化型樹脂の疎水部とが形成された支持板の前記主面において、前記親水部又は前記疎水部のいずれか一方の表面に、少なくとも金属粉末を含有する導体スラリー
を乾燥させた導体が形成されてなり、該導体が形成された領域以外の前記主面に少なくとも無機粉末を含有するセラミックスラリーを乾燥させたセラミック体が形成されて前記導体および前記セラミック体を有する複合シートが形成されてなるとともに、前記導体の前記支持板側の幅が、該支持板と反対側の幅よりも大きいことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の複合体は、前記導体と前記セラミック体の厚みが略同一であり、前記導体が前記セラミック体を貫通して、前記導体の両端面が露出していることが望ましい。
【０００９】
本発明の複合体の製造方法は、少なくとも一方の主面に、アルミニウム地肌の親水部と光硬化型樹脂の疎水部とを形成した支持板を準備する工程と、少なくとも金属粉末と親水性溶剤又は疎水性溶剤のうちいずれか一方の溶剤とを含有してなる導体スラリーを前記支持板の主面に塗布して乾燥させ、前記親水部又は疎水部のうちいずれか一方の表面のみに導体スラリーからなる導体を形成する工程と、少なくとも無機粉末を含有するセラミックスラリーを、前記導体を形成した前記支持板に塗布して乾燥させ、該支持板の前記導体が形成されている部分以外の主面にセラミック体を形成して前記導体および前記セラミック体からなる複合シートを形成する工程と、を具備してなることを特徴とする。
【００１０】
本発明の積層部品の製造方法は、以上説明した複合体から前記アルミニウム板からなる支持板を除去して前記複合シートを得る工程と、
該複合シートを複数積層して積層体を形成する工程と、（ｂ）前記積層体を焼成する工程と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の複合体によれば、少なくとも一方の主面に親水部と疎水部とが形成された支持板の前記主面に導体が形成されているために、導体のにじみやはみ出しの発生が抑制され、高精細な導体となるために、導体同士の電気的短絡を防止することができ、高密度で信頼性の高い導体を有する配線基板を作製することができる。また、導体の支持板側の幅よりも支持板と反対側の幅を小さくすることで、導体とセラミック体との接合面積が増大し、取り扱い性に優れた複合体となる。また、この複合体から支持板を除去して、導体とセラミック体とからなる複合シートを積層し、焼成した場合にも、導体とセラミック体との接合信頼性が向上するため、信頼性に優れた積層部品となる。
【００１２】
更に、前記導体と前記セラミック体の厚みを略同一とし、前記導体をセラミック体を貫通させて、導体の両端面を露出させることで、グリーンシートと導体との厚みの差が小さくなるため、積層不良（デラミネーション）の発生を抑制できるとともに、セラミック体の薄層化と、導体の厚膜化を達成することができる。
【００１３】
また、本発明の複合体の製造方法によれば、簡単な工程でにじみやはみ出しが抑制された高精細の導体を有する取り扱い性に優れた複合体が形成可能となる。
【００１４】
そして、このようにして作製した複合体から支持板を除去し、複合シートを積層して、積層体を作製し、さらに、焼成することで、セラミック体が、絶縁層となり、導体が配線層となるため、薄層の絶縁層と、低抵抗を有する厚膜の配線層とを具備する積層部品を容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１に、本発明における積層部品１の一例として、一般的なセラミック多層回路基板１の（ａ）概略斜視図、（ｂ）概略断面図を示す。
【００１６】
本発明により製造される積層部品１は、例えば、セラミック多層回路基板１として利用されるもので、表面、裏面および内部には、平面導体となる導体２９が形成されている。また、表面に形成された導体２９には、ＩＣ、インダクタ、抵抗、コンデンサなどのチップ部品４が半田によって実装され、裏面の導体２９は、マザーボードなどに実装するための端子電極として機能するものである。
【００１７】
また、内部には、上記平面導体を形成する導体２９同士を接続するビア導体５が形成されている。
【００１８】
本発明の複合体は、例えば、図１のような積層部品１を作製するのに好適に用いられるものである。
【００１９】
以下に本発明の複合体の製造法について説明する。
【００２０】
先ず、親水部と疎水部を形成した支持板を準備する。具体的には、オフセット印刷等で一般的に用いられるＰＳ版を使用するのが望ましい。ＰＳ版とは、例えば、図２（ａ）に示すように、厚さ約０．２ｍｍのアルミニウム板２１の主面に光硬化型樹脂２３を塗布したシートで、図２（ｂ）に示すように、ガラスマスク２７を用いて、このＰＳ版２５の光硬化型樹脂２３を露光、現像することで、図２（ｃ）に示すように、アルミニウム板２１の主面に光硬化型樹脂２３が除去された部分２３ａ（アルミニウム地肌）と光硬化型樹脂２３が存在する部分２３ｂとを形成する。こうして形成されたＰＳ版２５のアルミニウム地肌の部分２３ａが親水部２３ａとなり、光硬化型樹脂２３ｂが疎水部２３ｂとなり、親水部２３ａと疎水部２３ｂとを備えた支持板であるＰＳ版２５が得られる。
【００２１】
なお、この光硬化型樹脂２３の厚みは任意に変更することが可能で、できるだけ薄くすることが望ましく、後で、説明する転写工程を考慮すると、３０μｍ以下、特に１０μｍ以下、更に５μｍ以下とすることが望ましい。
【００２２】
次に、図３（ｄ）、（ｅ）に示すように、この親水部２３ａと疎水部２３ｂとを具備するＰＳ版２５に、金属粉末と溶剤として水を用いた導体スラリー２８ａを塗布すると、ＰＳ版２５の親水部２３ａのみに導体スラリー２８ａが残留し、これを乾燥することでＰＳ版２５上に導体２９ａを形成することができる。
【００２３】
また、図３（ｆ）、（ｇ）に示すように、この親水部２３ａと疎水部２３ｂとを具備するＰＳ版２５に、金属粉末とトルエン等の疎水性の溶剤を用いた導体スラリー２８ｂを塗布した場合には、ＰＳ版２５の疎水部２３ｂのみに導体スラリー２８ｂが残留し、これを乾燥することでＰＳ版２５の主面に導体２９ｂを形成することができる。
【００２４】
以上説明した導体２９の形成方法によれば、親水性の溶剤を用いた導体スラリー２８ａを用いた場合であっても、疎水性の導体スラリー２８ｂを用いた場合であっても、にじみやほそりのない高精細な導体２９ａ、２９ｂを容易に迅速に形成することができる。
【００２５】
また、金属粉末に換えて無機粉末を用いた場合であっても、同様の工程で高精細なセラミック体３７ａを形成することができることはいうまでもない。
【００２６】
アルミニウム板２１以外の支持板２１を用いる方法としては、ＰＥＴ等の樹脂フィルム上に、疎水部２３ｂとして、パラフィンやステアリン酸、シリコーン樹脂、親水部２３ａとしてパーフロロアルキル基を持つフッ素化合物をスクリーン印刷又はインクジェット式プリンターで塗布する等の化学的な方法や、シリコーン処理したＰＥＴフィルムに対して、サンドブラストを用いて所望の部分のみの表面を粗化処理による物理的な方法により、親水部２３ａ（粗化処理部）と疎水部２３ｂとを形成することができる。
【００２７】
次に、以上説明した支持板２１の主面に形成された導体２９ａ、２９ｂを用いて形成する本発明の複合体の製造方法について説明する。
【００２８】
まず、図４（ａ）に示すように、例えば、親水部２３ａに導体２９ａを形成した支持板２１を準備する。
【００２９】
次に、図４（ｂ）に示すように、支持板２１の導体２９ａが形成された側の主面に無機
粉末と樹脂や溶剤を含有するセラミックスラリー３６ａを塗布する。次に、セラミックスラリー３６ａを乾燥させて、セラミック体３７ａを形成することで図４（ｃ）に示すような本発明の複合体３０を作製することができる。
【００３０】
また、支持板２１の疎水部２３ｂに導体２９ｂを形成した場合でも同様の工程により、図５に示すような本発明の複合体３０を作製することができるのはいうまでもない。
【００３１】
この、導体２９とセラミック体３７ａとの厚みは、例えば、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、導体２９よりもセラミック体３７ａの厚みを大きくして、導体２９がセラミック体３７ａに埋設させるような形態としてもよいが、導体２９がセラミック体３７ａとの厚みを略同一とし、導体２９の両端面を露出させることで、導体２９を貫通導体として機能させることができる。その場合には、導体２９が厚く、セラミック体３７ａが薄くなるため、小型で、電気的抵抗が小さい高性能な積層部品１を作製できる。
【００３２】
なお、複合体３０の製造においては、導体２９の支持板２１側の幅よりも支持板２５と反対側の幅の方を小さくするため、セラミックスラリー３６ａよりも、導体スラリー２８ａを先に形成することが重要である。
【００３３】
この順番が逆になった場合には、導体２９の一方側の裾が広がるような形態となるため、導体２９同士の距離を縮めることが困難となり、高性能な積層部品１を製造することが困難となる。
【００３４】
そして本発明の複合体３０によれば、導体２９は、支持板２１の親水部２３ａあるいは疎水部２３ｂにのみ選択的に形成されるため、予め設計した回路パターン通りに形成され、回路パターンの外側にはみ出したり、にじみ出ることがないため、高精細で、導体間の距離を小さくしても導体２９同士が短絡するなどの不具合が起こることはない。
【００３５】
また、導体スラリー２９ａの表面張力により、支持板２１と反対側の導体２３ｂの端面は、支持板２１側の端面よりも小さくなるため、当然、支持板と反対側の導体２３ｂでも、にじみもほそりも生じることがない。
【００３６】
また、互いに濡れやすい導体スラリー２８と親水部２３ａ、疎水部２３ｂとを組み合わせ、互いに濡れやすいセラミックスラリー３６ａと親水部２３ａ、疎水部２３ｂとを組み合わせるため、導体２８あるいはセラミック体３７ａにほそりが発生することがなく、導体２９が断線したりすることもない。また、薄層のセラミック体３７ａを形成した場合でも設計した以外の予期せぬ貫通孔などが形成されることがないため、絶縁性に優れたセラミック体３７ａを形成できる。
【００３７】
以上説明した本発明の複合体３０の製造方法によって製造された複合体３０から、支持板２１を除去した複合シート３３を、図７（ａ）に示すように複数積層することで、例えば、図７（ｂ）に示すような積層体４１を製造し、さらにこの積層体４１を焼成することで、図１に示したような積層部品１を精度よく、しかも、迅速に製造することができる。
【００３８】
こうして、製造された積層部品１は高密度で高精細な導体２９が形成されており、しかも、導体２９同士の絶縁性が高いレベルで確保されているために、高い信頼性を有するのである。
【００３９】
なお、図１、８では、導体２９の断面形状は、矩形として記載しているが、例えば、図５に示すような導体２９の一方の主面が他方の主面よりも小さくなっている形態であるのはいうまでもない。
【００４０】
なお、導体２９、セラミック体３７ａの厚みは、塗布後の乾燥時間を速くするためにはできるだけ薄い方が望ましいが、あまり薄層化が進むと積層部品１を形成した際、層間の絶縁性が劣化する問題がある。この２つの項目をバランス良く達成するため、いずれも１０μｍ以下、特に８μｍ以下、さらには５μｍ以下の薄層によって形成され、セラミック体３７ａおよび導体２９の厚み差を導体２９の厚みの５０％以下、特に２０％以下、さらには、１０％以下とすることで、または、厚み差を５μｍ以下、特に、２μｍ以下、さらには１μｍ以下とすることによって、導体２９自体の厚みによるセラミック体３７ａとの段差を実質的に抑制することができる。
【００４１】
また、導体２９はセラミック体３７ａもしくはセラミックグリーンシート３１を平面方向に伸びることによって平面回路を形成することができる。また、複合シート３３の積層時に部分的に導体２９を厚み方向に積み上げることによりビア導体５を形成することができる。
【００４２】
本発明によれば、所望の回路形成のために上記の複合シート３３は、例えば、２０〜５０層程度積層することによってセラミック多層回路基板１を形成できる。
【００４３】
また、セラミック体３７ａに用いられる無機粉末は、例えば、（１）Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＣを主成分とする焼成温度が１１００℃以上のセラミック材料、（２）少なくともＳｉＯ２およびＢａＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯなどのアルカリ土類金属酸化物を含有する金属酸化物による混合物からなる１１００℃以下、特に１０５０℃以下で焼成されるセラミック材料、（３）ガラス粉末、あるいはガラス粉末とセラミックフィラー粉末との混合物からなる１１００℃以下、特に１０５０℃以下で焼成される低温焼結性のセラミック材料の群から選ばれる少なくとも１種が選択される。
【００４４】
用いられる（２）の混合物や、（３）のガラス組成物としては、ＳｉＯ２−ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−アルカリ金属酸化物系、さらにはこれらの系にアルカリ金属酸化物、ＺｎＯ、ＰｂＯ、Ｐｂ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２等を配合した組成物が挙げられる。（３）におけるセラミックフィラーとしては、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、フォルステライト、コージェライト、ムライト、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＣ、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３の群から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、ガラスに対して２０〜８０質量％の割合で混合されることが望ましい。
【００４５】
一方、導体２９は、セラミック材料の焼成温度に応じて種々組み合わせられ、例えば、セラミック体３７ａに用いられる無機粉末が前記（１）の場合、タングステン、モリブデン、マンガンの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする導体材料が好適に用いられる。また、低抵抗化のために、銅などとの混合物としてもよい。
【００４６】
また、セラミック体３７ａに用いられる無機粉末が前記（２）、（３）の場合、銅、銀、金、アルミニウムの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする導体材料が導体２９に好適に用いられる。
【００４７】
上記の導体材料には、セラミック体３７ａやセラミックグリーンシート３１と同時焼成する上で、セラミック体３７ａやセラミックグリーンシート３１を構成する無機粉末を含有することが望ましい。
【００４８】
また、導体スラリー２８は、以上説明した金属粉末に対して、必要に応じて、エチルセルロース、アクリル樹脂などの有機バインダーを加え、さらにジブチルフタレート、αテルピネオール、ブチルカルビトール、２・２・４−トリメチル−３・３−ペンタジオールモノイソブチレート、水などの適当な溶剤を混合し、３本ローラ又はボールミル等により均質に混練して調製される。
【００４９】
また、セラミック体３７ａを形成するために用いるセラミックスラリーの調製にあたっては、望ましくは、無機粉末に、樹脂として有機バインダーと、可塑剤とを、水又は有機溶剤に混合し、ボールミルで混練して調製する。有機バインダーとしてはイソブチルメタクリレート、メチルメタクリレート、メチルアクリレート、等からなり、可塑剤としてはＤＢＰやＤＯＰ等が好適に用いられる。有機溶剤を用いる場合はトルエン、ＩＰＡ、アセトン、ブチルセルソルブ等が用いられる。
【００５０】
また、樹脂フィルム２１を用いて支持板２１とする場合、疎水部２３ｂとして、パラフィンやステアリン酸、シリコーン樹脂、親水部としてパーフロロアルキル基を持つフッ素化合物をスクリーン印刷又はインクジェット式プリンターで塗布し、樹脂フィルム２１上に親水部２３ａと疎水部２３ｂからなる所望のパターンを形成する方法、若しくは、表面をシリコーン処理したＰＥＴフィルム２１を準備し、所望のパターン状に例えばサンドブラスト等で粗化処理を行うことで、樹脂フィルム２１上に親水部２３ａと疎水部２３ｂからなるパターンを形成しても良い。
【００５１】
また、複合シート３３の積層、圧着の工程では複合シート３３を位置あわせしながら、重ね合わせ一括して、０．２〜１０ＭＰａの圧力で積層体４１を形成することが望ましい。また、圧着時には、複合シート３３中に含まれる樹脂のガラス転移点以上の温度をかけながら行なうことが望ましい。こうすることで熱によって樹脂成分が軟化し、複合シート３３同士を低い圧力でも容易に圧着することが可能となる。
【００５２】
また、支持板２１への導体スラリー２８やセラミックスラリーの塗布は、必要に応じて、複数回行ってもよく、塗布回数によって導体２９、セラミック体３７ａの厚みを任意に変更することができる。
【００５３】
また、積層体４１の焼成にあたっては、脱バインダー工程で積層体４１に含まれている有機バインダーを消失させ、焼成工程にて大気中又は窒素などの不活性雰囲気中で、用いられた導体２９、セラミック体３７ａ、セラミックグリーンシート３１が十分に焼成することのできる温度で焼成し、相対密度９０％以上に緻密化することが望ましい。
【００５４】
また、必要に応じて、表面処理として、さらに、積層部品１の表面に厚膜抵抗膜や厚膜保護膜の印刷・焼きつけ、メッキ処理、さらにＩＣチップを含む電子部品４の接合を行うことによってセラミック回路基板１を作製することができる。
【００５５】
また、焼成された積層体４１の表面に、導体ペーストを印刷・乾燥し、所定雰囲気で焼きつけして配線パターンを形成してもよく、また、金属を蒸着させるなどして配線パターンを形成してもよい。
【００５６】
さらに、セラミック多層回路基板１の表面に形成される導体２９、端子電極の表面には、半田との濡れ性を改善するために、ニッケル、金などのメッキ層を１〜３μｍの厚みで形成しても良い。
【００５７】
なお、図６で示したセラミック体３７ａが導体２９よりも厚く形成され、導体２９がセラミック体３７ａを貫通していない形態の複合体３０の複合シート３３は、例えば、支持板２１を除去して、そのまま積層することで、例えば、積層コンデンサを作製することができる。また、セラミック体３７ａにレーザ光などを用いて貫通孔を設け、貫通導体を充填した場合には、以降の工程は従来周知のセラミック配線基板の製造方法を用いることで、高精細な導体を有する積層部品１であるセラミック配線基板１を製造することができる。
【００５８】
なお、セラミックスラリーや導体スラリー２８の乾燥は、ヒーターや温風を用いた熱による乾燥の他、赤外線や、遠赤外線、紫外線を用いて行うことができるのはいうまでもない。
【実施例１】
【００５９】
まず、無機粉末１００質量部と、有機バインダー（イソブチルメタクリレート）１５重量部と、純水７０重量部とを、ボールミルで２４時間混練して親水性のセラミックスラリーを作製した。また、純水に換えて、トルエン７０重量部を上記した無機粉末と、有機バインダー（イソブチルメタクリレート）１５重量部とに加えて、疎水性のセラミックスラリーを作製した。なお、無機粉末は、０．９５モルＭｇＴｉＯ３−０．０５モルＣａＴｉＯ３で表される主成分１００重量部に対して、ＢをＢ２Ｏ３換算で１０質量部、ＬｉをＬｉＣＯ３換算で５質量部添加混合し、混合原料の平均粒径を１μｍとしたものを用いた。
【００６０】
また、平均粒径が１μｍのＡｇ粉末にバリウムホウ珪酸ガラス粉末と、エチルセルロース、純水を加え３本ロールミルで混合して親水性の導体スラリーを作製した。また、純水に換えて２・２・４−トリメチル−３・３−ペンタジオールモノイソブチレートを加え、疎水性の導体スラリーを作製した。
【００６１】
次に、オフセット印刷等に用いられる厚さ２００μｍのＰＳ版２５を準備し、予め、所定のネガパターンを形成したガラスマスクを準備し、このＰＳ版２５上に５０〜２００μｍに間隔をおいて近接載置し、超高圧水銀灯を光源（照度３０ｍＷ／ｃｍ２）として１００ｍＪの条件で露光を行った。そして、トリエタノールアミン２．５％水溶液を現像液として用い、４５秒間スプレー現像を行った。その後、洗浄及び乾燥を行って、ＰＳ版２５上に親水部と疎水部とからなる所定のパターンを形成した。そして、ＰＳ版２５の導体を形成した側に、セラミックスラリーを塗布し、７０℃で乾燥して、厚み５μｍのセラミック体を形成し、複合体を作製した。
【００６２】
これらの複合体から支持板２１を剥離し、複合シートを５０℃、１０ＭＰａ、２分間の条件でそれぞれ３０層積層し、積層体を作製した。
【００６３】
さらに、これらの積層体を、大気中で３００℃、２時間の条件で脱バインダー処理した後、９００℃大気中で１時間焼成を行い、３０層の積層部品を作製した。
【００６４】
これらの積層部品に対して、表層パターンの断線、ショートの有無、ビアの接続性を確認するためテスターを用いて導通評価を行った。サンプル数５０個に対して導通不良が１０個以上発生したものを不良と判定した。その結果を表１に示す。
【００６５】
なお、作製した試料は、表１に示す導体の幅、導体間の距離を有するものである。
【００６６】
また、比較例として、セラミック体に用いた無機粉末を用いて、グリーンシートを作製し、このグリーンシートに導体に用いた金属粉末をもちいて作製した導体ペーストをスクリーン印刷した試料を作製して、同様の評価を行った。
【表１】
0004666950.tif 000002
【００６７】
表１に示すように、本発明の試料Ｎｏ．１〜６では、導体の幅、導体間の距離が３０μｍの場合でも、全く不良が発生しなかった。一方、従来のスクリーン印刷により作製した本発明の範囲外の試料Ｎｏ．７〜１０では、いずれも不良が発生した。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の積層部品の一例としてセラミック多層回路基板の（ａ）概略斜視図と、（ｂ）セラミック多層回路基板の概略断面図を示す。
【図２】本発明で用いる支持板の製造方法を説明するための工程図である。
【図３】本発明の複合体の製造方法を説明するための工程図である。
【図４】本発明の複合体の製造方法を説明するための工程図である。
【図５】本発明の複合体を説明するための断面図である。
【図６】本発明の他の形態の複合体を説明するための断面図である。
【図７】本発明の積層体並びに積層部品の製造方法を説明するための工程図である。
【図８】評価試験で用いた櫛歯状パターンを説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００６９】
１・・・積層部品、セラミック多層回路基板
２３・・・光硬化型樹脂
２３ａ・・・親水部
２３ｂ・・・疎水部
２１・・・支持板、アルミニウム板、樹脂フィルム、ＰＥＴフィルム
２５・・・ＰＳ版
２８・・・導体スラリー
２９・・・導体
３０・・・複合体
３３・・・複合シート
３６ａ・・・セラミックスラリー
３７ａ・・・セラミック体
４１・・・積層体
【図１】
0004666950.tif 000003
【図２】
0004666950.tif 000004
【図３】
0004666950.tif 000005
【図４】
0004666950.tif 000006
【図５】
0004666950.tif 000007
【図６】
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【図７】
0004666950.tif 000009
【図８】
0004666950.tif 000010