(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の母基板に、該母基板を複数の領域に区分する分割溝が形成されているとともに、前記分割溝の端部に前記分割溝より幅が広くかつ前記分割溝より深さの深い穴が形成されており、前記穴の内周面に、前記分割溝の延長線と交わる部分の前記母基板が露出されるようにメタライズ層が被着されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記メタライズ層が、前記分割溝の延長線の周囲領域において、前記穴と前記母基板の外辺との間に連続して形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記穴と前記母基板の外辺との間の前記分割溝の延長線上に、前記分割溝よりも浅い第２の分割溝が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック母基板の中央部に、各々が電子部品を収容するための配線基板となる複数の配線基板領域が縦横に配列形成されて成る多数個取り配線基板、配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージ、および、電子部品が搭載された電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板（電子部品収納用パッケージ）は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。
【０００３】
そして、この配線基板の上面には電子部品が搭載されるとともに、その電子部品の各電極が半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続された後に、電子部品が金属やセラミックスから成る蓋体あるいはポッティング樹脂で覆われて気密封止されることにより電子装置が製作される。
【０００４】
ところで、このような配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。そして、このような小型の配線基板は、その取り扱いを容易なものとするために、また配線基板やこれを使用した電子装置の製作の効率を向上させるために、配線基板となる多数の配線基板領域が広面積の母基板の中央部に縦横に配列形成されたいわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００５】
多数個取り配線基板は、例えば、略四角平板状の母基板の中央部に、各々が配線導体を備える多数の配線基板領域が縦横に配列形成され、母基板の少なくとも一方の面に各配線基板領域を区分する分割溝が縦横に形成されている。そして、各配線基板領域に電子部品が搭載される前や搭載された後に、母基板が分割溝に沿って撓折されて配線基板領域ごとに分割されることにより、多数の配線基板や電子装置が同時集約的に製造される。
【０００６】
このような多数個取り配線基板に搬送時や電子部品を搭載する際に外部から力が印加されると、その力が分割溝の端部に集中して作用し、その角部を起点として母基板に不用意に割れが発生することがあることから、分割溝の端部と重なる位置に分割溝よりも深い穴を形成するという方法が提案されている。これにより、母基板に搬送時や電子部品を搭載する際に外部から力が印加された際、その力は穴で良好に分散されるので、分割溝の端部を起点として母基板に不用意に割れが発生するのを抑制することができるというものである（特許文献１参照）。
【０００７】
また、このような多数個取り配線基板は、例えば、特許文献２に記載されたような自動分割装置により行なわれている。この自動分割装置は、ベルトにより母基板を押え部に移送するとともに、押え部において押え板、押えローラー、押圧ローラーにより分割溝に圧力を印加することによって母基板を分割溝に沿って分割するものである。分割は、まず母基板を配線基板領域が１列に配列された短冊状の母基板に分割し、さらにこの短冊状の母基板を分割溝に沿って分割して個々の配線基板に分割することにより行なわれる。
【特許文献１】特開２００３−２７３２７４号公報
【特許文献２】特開２００２−１６６３９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の母基板は搬送時等の外部からの力により分割溝の端部を起点とした母基板の不用意な割れは穴により抑制することができるが、母基板を分割溝に沿って撓折して短冊状の母基板へと分割した際、穴から母基板の外周においては分割溝の延長線に沿って分割されない場合があった。特に、穴の内壁における分割溝の延長線上以外の部分が分割の起点となると、分割される方向が分割溝の延長線上から大きく外れてしまい、短冊状の母基板の外辺が分割溝の延長線上から大きく突出した部分が形成されてしまうということがあった。
【０００９】
このように短冊状の母基板の外辺がほぼ直線状ではなく突出した部分があると、例えば短冊状の母基板の幅に合わせた溝内を移送することにより短冊状の母基板を自動分割装置に供給しようとした場合、短冊状の母基板が、この溝に入らなかったり、溝の内壁に引っかかってしまうことで分割装置に対して斜めに供給されてしまったりするという問題があった。短冊状の母基板が分割装置に対して斜めに供給されてしまうと、短冊状の母基板の所定の位置に圧力を印加して分割することができなくなり、分割溝に沿って個々の配線基板に分割することができないので、分割された個々の配線基板にバリや欠けが発生しやすいという問題があった。これは手動分割装置の場合においても同様であり、短冊状の母基板に突出した部分があると分割溝を手動分割装置の所定の位置に合わせることが困難であった。
【００１０】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、分割溝の端部に形成された穴により母基板の不用意な割れを防止するとともに、母基板を短冊状の母基板に分割する際、分割溝の延長線に沿って良好に分割することができる多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の多数個取り配線基板は、平板状の母基板に、該母基板を複数の領域に区分する分割溝が形成されているとともに、前記分割溝の端部に前記分割溝より幅が広くかつ前記分割溝より深さの深い穴が形成されており、前記穴の内周面に、前記分割溝の延長線と交わる部分の前記母基板が露出されるようにメタライズ層が被着されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記メタライズ層が、前記分割溝の延長線の周囲領域において、前記穴と前記母基板の外辺との間に連続して形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の多数個取り配線基板は、好ましくは、前記穴と前記母基板の外辺との間の前記分割溝の延長線上に、前記分割溝よりも浅い第２の分割溝が形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の多数個取り配線基板は、穴の内周面に、分割溝の延長線と交わる部分の母基板が露出されるようにメタライズ層が被着されていることにより、穴の内周面においてメタライズ層が被着形成された部分は補強され、メタライズ層が被着形成されずに母基板が露出されている部分はメタライズ層が被着形成された部分よりも機械的強度が低くなり、母基板の露出されている部分が分割する際の起点となり、また、この起点は分割溝の延長線に位置するので、母基板を分割溝の延長線に沿って良好に短冊状の母基板に分割することができ、短冊状の母基板の寸法や形状を良好なものとし、配線基板にバリや欠けが発生することを抑制することができる。
【００１７】
また、好ましくは、メタライズ層が、分割溝の延長線の周囲領域において、穴と母基板の外辺との間に連続して形成されていることにより、分割溝の延長線上の周囲領域がメタライズ層により補強されるので、穴の内周面の母基板が露出されている部分を起点として発生した亀裂がメタライズ層により補強されていない分割溝の延長線上に沿って進行しやすくなり、母基板を分割溝の延長線に沿ってより良好に短冊状の母基板に分割することができ、配線基板にバリや欠けが発生することをより抑制することができる。
【００１８】
また、好ましくは、穴と前記母基板の外辺との間の前記分割溝の延長線上に、前記分割溝よりも浅い第２の分割溝が形成されていることにより、第２の分割溝部はその周囲よりも機械的強度が相対的に弱いものとなるので、メタライズ層が被着されずに母基板が露出されている部分を起点として発生した亀裂を第２の分割溝に沿って進行させやすくすることができるとともに、第２の分割溝部は分割溝部よりも機械的強度が強いので母基板に搬送時や電子部品を搭載する際に外部から力が印加された際、第２の分割溝の底部から母基板に不用意に割れが発生することを抑制するので、母基板を分割溝の延長線に沿ってより良好に短冊状の母基板に分割することができ、配線基板にバリや欠けが発生することをより抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、本発明を添付の図面に基づき詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ部における要部拡大平面図であり、図２（ａ）は、図１（ｂ）における多数個取り配線基板のＢ−Ｂ’線における断面図であり、図２（ｂ）は、図１（ｂ）における多数個取り配線基板のＣ−Ｃ’線における断面図である。である。これらの図において、１０１は母基板、１０２は分割溝、１０３は穴、１０４はメタライズ層、１０５は配線導体である。
【００２２】
本発明の多数個取り配線基板は、平板状の母基板１０１に、母基板１０１を複数の領域に区分する分割溝１０２が形成されているとともに、分割溝１０２の端部に分割溝１０２より幅が広くかつ分割溝１０２より深さの深い穴１０３が形成されており、穴１０３の内周面に、分割溝１０２の延長線と交わる部分に母基板１０１が露出されるようにメタライズ層１０４が被着形成されている。
【００２３】
母基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、ガラスセラミックス等の電気絶縁性のセラミック材料から成り、小型の配線基板を多数個同時集約的に製作するための母材として機能する。そして、各小型の配線基板の上面に半導体素子や抵抗、コンデンサ等の電子部品（図示せず）が搭載される。
【００２４】
なお、母基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法等のシート成形方法を採用してシート状に成形してセラミックグリーンシートを得、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって製作される。
【００２５】
また、母基板１０１は、その上面に母基板１０１を複数の領域に区分するごとく分割溝１０２が格子状に形成されており、分割溝１０２で区分された各領域の上面や下面には配線導体１０５が被着形成されている。
【００２６】
配線導体１０５は、小型の配線基板に搭載される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能し、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、母基板１０１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体１０５用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１０１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域の上面や下面に被着形成される。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー，有機溶剤，必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで作製される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加しても良い。
【００２７】
また、上面および下面に形成された配線導体１０５は、母基板１０１を貫通する貫通導体により電気的に接続されている。このような貫通導体は、配線導体１０５を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板１０１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通導体用の貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておくとともにこれを母基板１０１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。貫通導体用のメタライズペーストは配線導体１０５用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。
【００２８】
母基板１０１の上面に形成された分割溝１０２は、母基板１０１を所望する小型の配線基板の形状に対応した大きさの複数の領域に区分するとともに母基板１０１を撓折して多数個の小型配線基板となす際、その撓折を容易かつ正確とする作用を為し、その両端が母基板１の外周から離間するようにして形成されており、その母基板１０１の表面に現れる開口部分の幅は０．０５〜１ｍｍ程度であり、その深さは０．０５〜２ｍｍ程度である。なお、このような分割溝２は、断面がＶ字状の刃先を有するカッター刃や金型を母基板１０１用のセラミックグリーンシートに押し付けて切込みを入れておくことによって母基板１０１の上面に格子状に形成される。母基板１０１がセラミックグリーンシートを複数枚積層して作製される場合は、切込みはセラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を作製した後に入れられる。
【００２９】
穴１０３は、分割溝１０２の端部に分割溝１０２より幅が広くかつ分割溝１０２より深さの深いものとして形成されている。穴１０３は、分割溝１０２の端部よりも広くかつ分割溝１０２より深く形成されているので、母基板１０１に搬送時や電子部品を搭載する際に外部からの応力が印加された際、応力を穴１０３にて良好に分散させることができ、分割溝１０２の端部を起点として不用意に割れが発生するのを抑制するためのものとして作用する。
【００３０】
このような穴１０３は、母基板１０１用のセラミックグリーンシートのいくつかに穴１０３用の貫通孔を金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により形成され、この穴１０３と連通するように分割溝１０２用の切込みを母基板１０１用のセラミックグリーンシートに入れておくことによって、分割溝１０２の端部に形成される。
【００３１】
穴１０３は、母基板１０１を貫通したものであっても構わないし、母基板１０１を非貫通としたものであっても構わない。また、穴１０３は、円形状、四角形状や三角形状等の多角形状の形状に形成しておけば良く、上述以外の形状であっても構わない。穴１０３は、円形状であることが好ましく、母基板１０１に搬送時や電子部品を搭載する際に外部からの応力が印加された際、応力を穴で良好に分散させることができ、不用意に割れることを有効に抑制することができるようになる。また、穴１０３の形状が多角形状のような角部を有する形状の場合は、この角部と分割溝１０２とが交わると外部からの応力が印加された際に分割溝１０２の端部に応力が集中しやすくなるので、穴１０３の角部と分割溝１０２とが交わらないようにするのが好ましい。
【００３２】
そして、本発明においては、穴１０３の内周面の分割溝１０２の延長線と交わる部分に母基板１０１が露出されるようにメタライズ層１０４が被着形成されている。この構成により、穴１０３の内周面においてメタライズ層１０４が被着形成された部分は補強され、メタライズ層１０４が被着形成されずに母基板１０１が露出されている部分はメタライズ層１０４が被着形成された部分よりも機械的強度が低くなり、露出されている部分が分割する際の起点となり、また、この起点は分割溝１０２の延長線に位置するので、母基板１０１を分割溝の延長線に沿って良好に短冊状の母基板に分割することができ、短冊状の母基板の寸法や形状を良好なものとし、配線基板にバリや欠けが発生することを抑制することができる。
【００３３】
このようなメタライズ層１０４は、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、スクリーン印刷法等の印刷手段を用いて、母基板１０１用のセラミックグリーンシートの穴１０３の内周面にメタライズ層１０４用のメタライズペーストを印刷塗布することによって穴１０３の内周面に形成することができる。そして、穴１０３の内周面にメタライズ層１０４用のメタライズペーストを印刷塗布する際、スクリーン印刷用マスク等の開口部を分割溝１０２の延長線と交わらない部分のみに形成しておき、穴１０３の内周面に部分的に印刷したり、穴１０３の内周面の延長線と交わる部分に粘着テープ等を貼付してマスキングすることによりメタライズ層１０４用のメタライズペーストが穴１０３の内周面に部分的に印刷塗布されないようにしたりすることで、分割溝１０２の延長線と交わる部分の母基板１０１が露出されるように穴１０３の内周面にメタライズ層１０４を被着形成することができる。メタライズペーストの塗布は、セラミックグリーンシートの積層を行う前にセラミックグリーンシート１枚１枚に行なってもよいし、セラミックグリーンシートの積層を行った後にまとめて行なってもよい。なお、穴１０３が母基板１０１を非貫通である場合、セラミックグリーンシートの積層をし、非貫通とした後にメタライズペーストを印刷塗布すると、メタライズペーストが穴１０３の底部にまで塗布されやすく、穴の底面が補強されて焼成後の分割時に良好に分割しにくくなるので、セラミックグリーンシートを積層して非貫通とする前にメタライズペーストを塗布することが好ましい。なお、穴１０３が複数層にわたって形成されている場合は、セラミックグリーンシート１枚１枚にメタライズペーストを塗布した後に積層しても構わないし、穴１０３が形成されているセラミックグリーンシートのみを先に積層し、メタライズペーストを塗布した後に、他のセラミックグリーンシートと積層して非貫通としても構わない。
【００３４】
メタライズ層１０４用のメタライズペーストは配線導体１０５用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により穴１０３の内周面への塗布に適した粘度に調製される。
【００３５】
なお、ここでいう分割溝１０２の延長線と交わる部分とは、分割溝１０２に沿って母基板１の外辺方向に延長させた線が穴１０３と交わる部分を示すものであり、母基板１０１が露出されている部分の幅は、分割溝１０２の開口部分の幅と同程度であり、できるだけ小さいものがよい。母基板１０１が露出されている部分の幅が大きすぎると、分割溝１０２の延長線以外の部分に母基板１０１が露出されている部分が形成されることから、この部分が分割の起点となり、特に穴１０３の内周面のメタライズ層１０４の際は起点となりやすいので、分割溝１０２の延長線に沿って良好に分割されなくなることがある。また、母基板１０１が露出されている部分の幅を小さくすると、分割する際に応力が集中しやすい部分を分割溝１０２の延長線上に形成することができるので、分割溝１０２の延長線に沿って良好に分割することができる。また、母基板１０１が露出されている部分の幅が小さすぎると、メタライズペーストの塗布により母基板１０１が露出されている部分を形成しにくくなるので、穴１０３の内周面に０．０１〜１．０ｍｍ程度の幅に形成されることが好ましい。
【００３６】
また、図１（ｂ）のＢ−Ｂ’線における断面図の一例である図３に示すように、穴１０３の深さ方向の全域において母基板１０１が露出されるようにしなくてもよい。すなわち、メタライズ層１０４は、分割溝１０２の形成された面（図３では上面）側の母基板１０１のみが露出されるように被着形成されていても母基板１０１を分割する際の穴１０３から母基板１０１の外辺にかけての分割の起点は分割溝１０２の延長線上となるので構わない。好ましくは、母基板１０１の厚み方向において垂直に分割されるように、穴１０３の深さ方向の全域において露出されるようにメタライズ層１０４を形成する。
【００３７】
また、メタライズ層１０４は、ガラスを含有しているものであっても構わない。メタライズ層１０４にガラスを含有させることにより、メタライズ層１０４の表面を平滑になりメタライズ層１０４の表面が分割の起点となりにくくなり、またメタライズの強度も向上してより補強の効果が高まるので、より母基板１０１が露出されている部分が起点となって分割されやすくなる。このようなメタライズ層１０４は、メタライズ層１０４用のメタライズペーストにシリカガラス、ほう珪酸ガラス等のガラス粉末を添加したものを用いることによって形成することができる。
【００３８】
また、図４に示すように、分割溝１０２により区分された領域の外周部の表面において、メタライズ層１０４は、穴１０３から母基板１０１の外辺にかけて分割溝１０２の延長線の周囲に延出して形成されていることが好ましい。この延出されたメタライズ層１０４’により、分割溝１０２の延長線上の周囲が補強されるので、穴１０３の内周面の母基板１０１が露出されている部分を起点として発生した亀裂がメタライズ層１０４’により補強されていない分割溝１０２の延長線上に沿って進行しやすくなり、母基板１０１を分割溝１０２の延長線に沿ってより良好に短冊状の母基板に分割することができ、配線基板にバリや欠けが発生することをより抑制することができる。
【００３９】
さらに、メタライズ層１０４’は、穴１０３から母基板１０１の外辺にかけてのみならず、穴１０３の周囲の母基板１０１の表面にも延出して形成されていても構わない。
【００４０】
このようなメタライズ層１０４’は、メタライズ層１０４用のメタライズペーストを穴１０３の内周面に塗布するのと同時に塗布して形成しても良いし、穴１０３の内周面に塗布する前または塗布した後、配線導体１０５用のメタライズペーストを塗布するのと同時に塗布して形成しても良い。
【００４１】
また、図５に示すように、穴１０３から母基板１０１の外辺にかけて分割溝１０２の延長線に沿って分割溝１０２よりも浅い第２の分割溝１０６が形成されていることが好ましい。この構成により、第２の分割溝部１０６は、その周囲よりも機械的強度が相対的に弱いものとなるので、メタライズ層１０４が被着されずに母基板１０１が露出されている部分を起点として発生した亀裂を第２の分割溝１０６に沿って進行させやすくすることができるとともに、第２の分割溝１０６部は分割溝１０４部よりも機械的強度が強いので母基板１０１に搬送時や電子部品を搭載する際に外部から力が印加された際、第２の分割溝１０６の底部から母基板１０１に不用意に割れが発生することを抑制するので、母基板１０１を分割溝の延長線に沿ってより良好に短冊状の母基板に分割することができ、配線基板にバリや欠けが発生することをより抑制することができる。
【００４２】
このような第２の分割溝１０６は、分割溝１０２と同様に断面がＶ字状の刃先を有するカッター刃や金型を母基板１０１用のセラミックグリーンシートに押し付けて第２の分割溝１０６用の切込みを入れておくことによって母基板１０１の上面に穴１０３から母基板１０１の外辺にかけて形成される。
【００４３】
なお、第２の分割溝１０６は、母基板１０１用のセラミックグリーンシートに分割溝１０２用の切込みと同時に第２の分割溝１０６用の切込みを入れることによって形成しても良いし、分割溝１０２用の切込みとは別に第２の分割溝１０６用の切込みを入れることによって形成されるものであっても構わない。分割溝１０２と第２の分割溝１０６との位置ズレを小さなものとするため、分割溝１０２用の切込みと第２の分割溝１０６用の切込みとは、母基板１０１用のセラミックグリーンシートに同時に入れることが好ましい。例えば、分割溝１０２用の切込み部と第２の分割溝１０６用の切込み部とにおいて高さの異なるカッター刃や金型を用いて母基板１０１用のセラミックグリーンシートに切込みを入れることにより、分割溝１０２用の切込みと第２の分割溝１０６用の切込みとを同時に入れることができる。
【００４４】
また、第２の分割溝１０６は、穴１０３から母基板１０１の外辺にかけて漸次浅くなるように形成していても構わない。これにより、母基板１０１の第２の分割溝１０６部の外辺近傍における機械的強度を保持しやすくなるので、母基板１０１に搬送時や電子部品を搭載する際に母基板１０１が不用意に割れることを抑制しやすくなる。
【００４５】
また、第２の分割溝１０６の開口部分の幅は、母基板１０１の第２の分割溝１０６部の外辺近傍における機械的強度を保持しやすくするため、第２の分割溝１０６の開口部分の幅は、分割溝１０２の開口部分の幅よりも狭くしていることが好ましい。
【００４６】
なお、多数個取り配線基板の表面に露出した配線導体１０５の表面には、配線導体１０５の腐食防止、電子部品と配線導体１０５との接続、個片化された電子部品収納用パッケージと外部回路基板との接合を強固なものとするために、ＮｉやＡｕ等のめっきを施しておくことが好ましい。
【００４７】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上述の多数個取り配線基板を分割溝１０２に沿って分割することにより個片化されたものである。この構成により、外縁にバリや欠け等の発生のない良好な電子部品収納用パッケージとすることができる。
【００４８】
本発明の電子装置は、上述の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えている。この構成により、電子部品が良好に収容された電子装置とすることができる。
【００４９】
電子部品は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等であり、多数個取り配線基板を分割溝に沿って分割した電子部品収納用パッケージに搭載してもよいし、多数個取り配線基板に複数の電子部品を搭載した後に分割しても構わない。
【００５０】
電子部品の搭載は、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と配線導体１０５とを電気的に接続することにより行なわれ、また、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体１０９とを電気的に接続することにより行なわれる。また、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体１０５との電気的な接続を行なう。
【００５１】
そして、電子部品は、必要に応じて封止される。封止はエポキシ樹脂等の封止樹脂により電子部品を覆うことにより行なったり、電子部品を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ロウ材等の接着剤により電子部品収納用パッケージに取着することにより行なったりすればよい。
【００５２】
本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、図１において、分割溝１０２は、母基板１０１の上面に形成しているが、分割溝１０２は、母基板１０１の下面に形成しても良いし、母基板１０１の上面および下面の両方に形成しても構わない。分割溝１０２が母基板１０１の上面および下面の両方に形成されている場合、上面および下面に形成された分割溝１０２の両方の端部にそれぞれ上記と同様の方法で同様の穴１０３を形成すれば良い。また、この場合も同様にこれらの穴１０３の内周面および穴１０３から母基板１０１の外辺にかけて分割溝１０２の延長線の周囲に延出してメタライズ層１０４を被着形成すれば良い。
【００５３】
また、母基板１０１は平板状の例で説明したが、分割溝１０２により区分された各領域の上面または下面の少なくとも一方の面に電子部品を収容するための凹部が形成されているものであっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ部における要部拡大平面図である。
【図２】（ａ）は、図１（ｂ）における多数個取り配線基板のＢ−Ｂ’線における断面図であり、（ｂ）は、図１（ｂ）おける多数個取り配線基板のＣ−Ｃ’線における断面図である。
【図３】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す要部拡大断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＤ部における要部拡大平面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す要部拡大図であり、（ｂ）は、（ａ）のＥ−Ｅ’線における断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０１・・・母基板
１０２・・・分割溝
１０３・・・穴
１０４・・・メタライズ層
１０５・・・配線導体
１０６・・・第２の分割溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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