(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光が透過する基板を保持するチャックを備えた露光装置であって、
前記チャックは、基板保持面に、基板への裏面転写が問題とならない直径４ｍｍ以下の大きさであって、基板をチャックへ搭載する際に基板とチャックとの間の空気をチャックの裏面へ排出する複数の空気孔と、基板を支持する複数の凸部と、該凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分ける土手と、各真空区画に配置された基板を真空吸着する複数の吸着手段とを有し、
基板を前記チャックへ搭載する際、各吸着手段に第１の吸着力を発生させ、基板の露光時、各吸着手段に前記第１の吸着力より弱い第２の吸着力を発生させる吸着力発生手段を備えたことを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記チャックは、裏面に、前記空気孔へ通じる前記空気孔より広い空気通路を有することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記チャックは、基板保持面に非真空区画を有し、前記複数の空気孔を当該非真空区画に有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
光が透過するチャックに保持された基板を露光する露光方法であって、
チャックの基板保持面に、基板への裏面転写が問題とならない直径４ｍｍ以下の大きさの複数の空気孔と、基板を支持する複数の凸部と、凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分ける土手と、各真空区画に配置された基板を真空吸着する複数の吸着手段とを設け、
基板をチャックへ搭載する際に、基板とチャックとの間の空気を空気孔を介してチャックの裏面へ排出しながら、各吸着手段により第１の吸着力で基板を吸着し、
基板の露光時、各吸着手段により第１の吸着力より弱い第２の吸着力で基板を吸着することを特徴とする露光方法。
【請求項５】
チャックの裏面に、チャックの基板保持面に設けた空気孔へ通じる空気孔より広い空気通路を設けることを特徴とする請求項４に記載の露光方法。
【請求項６】
チャックの基板保持面に非真空区画を設け、複数の空気孔を当該非真空区画に設けることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の露光方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【請求項８】
請求項４乃至請求項６のいずれか一項に記載の露光方法を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、基板の露光を行う露光装置、露光方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。一般に、露光装置は、基板を真空吸着して保持するチャックを備え、チャックに保持された基板の表面へフォトマスクを透過した光を照射して露光を行う。
【０００３】
チャックには、従来、基板保持面が平らなものと、基板保持面にピン形状の凸部を複数設けたものとがあった。後者は、ピン形状の凸部により複数の点で基板を支持し、ピン形状の凸部以外の部分と基板との空間を真空引きすることにより、基板を真空吸着して保持する。この様なチャックでは、大型の基板を均等に真空吸着するために、ピン形状の凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分けて真空引きを行っていた。このため、基板保持面には、複数の真空区間を形成するための土手（ライン）が設けられていた。
【０００４】
チャックへの基板の搭載は、通常、チャックに設けた複数の突き上げピンを介して行われる。突き上げピンは、チャックの表面より上昇して、基板をロボット等のハンドリングアームから受け取った後、再び下降して、基板をチャックの表面に載せる。
【０００５】
なお、関連技術として、特許文献１には、ウエハ保持面に溝を設けた半導体ウエハ用真空チャックが開示されている。また、特許文献２には、複数の吸着ピンを備えたレチクルホルダが開示されている。
【特許文献１】特開平９−３２１１２７号公報
【特許文献２】特開２０００−２８６１９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ガラス基板等の様に光が透過する基板では、露光時に基板を透過した光がチャックで反射し、再び基板を透過して基板の表面に達することにより、チャックの表面形状等が基板の表面に焼き付けられる現象が発生することがある。この現象は、「裏面転写」と呼ばれている。従来の基板保持面が平らなチャックでは、基板の裏面の汚れがチャックに堆積し、この汚れにより裏面転写が発生していた。これに対し、基板保持面にピン形状の凸部を設けたチャックでは、汚れの堆積による裏面転写の発生が少ない。
【０００７】
基板保持面にピン形状の凸部を設けたチャックにおいて、基板を保持する吸着力は、土手により分けられた真空区画内の空気の圧力で決まる。真空区画内の空気の圧力を下げて吸着力を強くしすぎると、基板がたわんで基板保持面の形状にならい、裏面転写が発生し易くなる。裏面転写が発生してチャックの表面形状が基板の表面に焼き付けられたとき、ピン形状の凸部は小さくて人間の目で認識され難いので問題とならないが、真空区画を形成する土手は、人間の目で認識され易く不良の原因となる。裏面転写を抑制するためには、吸着力を適度に制御して、基板を平坦に保持する必要があった。
【０００８】
一方、露光装置でタクトタイムを短縮するために、チャックへの基板の搭載を迅速に行いたいという要求がある。基板の搭載を迅速に行うためには、基板を載せた突き上げピンを高速で下降させる必要がある。しかしながら、基板が大型化すると、突き上げピンを高速で下降させた場合、基板とチャックとの間の空気が逃げ切れずに基板の中央部に残り、基板の中央部が逃げ残った空気によって盛り上がる現象が発生する。従来のチャックでこの様に逃げ残った空気を真空引きによって抜くと、基板の周辺部は既に真空吸着によって固定されているため、基板に歪みが発生し、露光時の焼付け精度が低下して不良が発生するという問題があった。
【０００９】
従来、基板とチャックとの間の空気の排出を促進するため、チャックの表面に溝を設けることが考えられている。しかしながら、基板が大型化する程、空気の排出量を多くするために溝の断面積を大きくする必要があり、溝の断面積を大きくするために溝の幅や深さを大きくすると、裏面転写が発生するという問題があった。
【００１０】
また、基板とチャックとの間の空気の排出を促進するため、チャックによる真空吸着の吸着力を強くすることも考えられる。しかしながら、従来の基板保持面にピン形状の凸部を設けたチャックを用いた露光装置では、吸着力を強くすると、基板がたわんで基板保持面の形状にならい、裏面転写が発生し易くなるという問題があった。
【００１１】
本発明の課題は、基板のチャックへの搭載を迅速に行い、かつ基板の歪み及び裏面転写による不良を少なくすることである。また、本発明の課題は、表示用パネル基板を短いタクトタイムで歩留まり良く製造することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の露光装置は、光が透過する基板を保持するチャックを備えた露光装置であって、チャックが、基板保持面に、基板への裏面転写が問題とならない直径４ｍｍ以下の大きさであって、基板をチャックへ搭載する際に基板とチャックとの間の空気をチャックの裏面へ排出する複数の空気孔を有するものである。
【００１３】
また、本発明の露光方法は、光が透過するチャックに保持された基板を露光する露光方法であって、チャックの基板保持面に、基板への裏面転写が問題とならない直径４ｍｍ以下の大きさの複数の空気孔を設け、基板をチャックへ搭載する際に、基板とチャックとの間の空気を空気孔を介してチャックの裏面へ排出するものである。
【００１４】
基板をチャックへ搭載する際に、基板とチャックとの間の空気を空気孔を介してチャックの裏面へ排出するので、基板とチャックとの間の空気が、チャックの厚さ分の短い経路で効率良く排出される。空気孔は、直径４ｍｍ以下の大きさであって、基板への裏面転写が起こっても、人間の目で認識され難いので問題とならない。
【００１５】
さらに、本発明の露光装置は、チャックが、裏面に、空気孔へ通じる空気孔より広い空気通路を有するものである。また、本発明の露光方法は、チャックの裏面に、チャックの基板保持面に設けた空気孔へ通じる空気孔より広い空気通路を設けるものである。チャックの裏面に、チャックの基板保持面に設けた空気孔へ通じる空気孔より広い空気通路を設けるので、基板をチャックへ搭載する際、基板とチャックとの間の空気が、空気孔から空気孔より広い空気通路を通ってさらに効率良く排出される。
【００１６】
さらに、本発明の露光装置は、チャックが、基板保持面に、基板を支持する複数の凸部と、凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分ける土手と、各真空区画に配置された基板を真空吸着する複数の吸着手段とを有し、基板をチャックへ搭載する際、各吸着手段に第１の吸着力を発生させ、基板の露光時、各吸着手段に第１の吸着力より弱い第２の吸着力を発生させる吸着力発生手段を備えたものである。
【００１７】
また、本発明の露光方法は、チャックの基板保持面に、基板を支持する複数の凸部と、凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分ける土手と、各真空区画に配置された基板を真空吸着する複数の吸着手段とを設け、基板をチャックへ搭載する際に、基板とチャックとの間の空気を空気孔を介してチャックの裏面へ排出しながら、各吸着手段により第１の吸着力で基板を吸着し、基板の露光時、各吸着手段により第１の吸着力より弱い第２の吸着力で基板を吸着するものである。
【００１８】
基板をチャックへ搭載する際は、比較的強い第１の吸着力で基板を真空吸着する。これにより、基板とチャックとの間の空気を吸着手段により効率良く排出することが可能となる。一方、基板の露光を行う際は、第１の吸着力より弱く基板がたわまない程度の第２の吸着力で基板を真空吸着する。基板がチャックに平坦に保持されるので、裏面転写の発生が抑制される。
【００１９】
さらに、本発明の露光装置は、チャックが、基板保持面に非真空区画を有し、複数の空気孔を当該非真空区画に有するものである。また、本発明の露光方法は、チャックの基板保持面に非真空区画を設け、複数の空気孔を当該非真空区画に設けるものである。チャックの基板保持面に非真空区画を設け、空気孔を非真空区画に設けるので、基板をチャックへ搭載する際、基板とチャックとの間の空気が、非真空区画を通ってチャックの側面へ排出されると共に、非真空区画から空気孔を通ってチャックの裏面へ排出される。一方、各真空区画内の空気は、各吸着手段により排出される。従って、基板とチャックとの間の空気が、さらに効率良く排出される。
【００２０】
本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかの露光装置又は露光方法を用いて基板の露光を行うものである。上記の露光装置又は露光方法を用いることにより、基板をチャックへ搭載する際に、基板とチャックとの間の空気が効率良く排出されるので、基板の搭載を迅速に行うことができ、かつ基板の歪み及び裏面転写により不良とされる基板が少なくなる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の露光装置及び露光方法によれば、チャックの基板保持面に、基板への裏面転写が問題とならない直径４ｍｍ以下の大きさの複数の空気孔を設けることによって、基板をチャックへ搭載する際に、基板とチャックとの間の空気を効率良く排出することができるので、基板のチャックへの搭載を迅速に行い、かつ基板の歪み及び裏面転写による不良を少なくすることができる。
【００２２】
さらに、チャックの裏面に、チャックの基板保持面に設けた空気孔へ通じる空気孔より広い空気通路を設けることにより、基板とチャックとの間の空気をさらに効率良く排出することができるので、基板のチャックへの搭載をさらに迅速に行うことができ、かつ基板の歪みによる不良をさらに少なくすることができる。
【００２３】
さらに、基板をチャックへ搭載する際、各真空区画に配置された各吸着手段により第１の吸着力で基板を吸着し、基板の露光時、各真空区画に配置された各吸着手段により第１の吸着力より弱い第２の吸着力で基板を吸着することにより、基板とチャックとの間の空気を吸着手段により効率良く排出することができ、かつ裏面転写の発生を抑制することができるので、基板のチャックへの搭載をさらに迅速に行うことができ、かつ基板の歪み及び裏面転写による不良をさらに少なくすることができる。
【００２４】
さらに、チャックの基板保持面に非真空区画を設け、複数の空気孔を当該非真空区画に設けることにより、基板とチャックとの間の空気をさらに効率良く排出することができるので、基板のチャックへの搭載をさらに迅速に行うことができ、かつ基板の歪みによる不良をさらに少なくすることができる。
【００２５】
本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、基板の露光を行う際、基板のチャックへの搭載に要する時間を短縮し、かつ基板の歪み及び裏面転写による不良を少なくすることができる。従って、表示用パネル基板を短いタクトタイムで歩留まり良く製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１は、本発明の一実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。本実施の形態は、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式の露光装置の例を示している。露光装置は、ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、Ｚ−チルト機構９、チャック１０、及びマスクホルダ２０を含んで構成されている。なお、露光装置は、これらの他に、露光用光源、チャック１０へ基板１を供給する供給ユニット、チャック１０から基板１を回収する回収ユニット、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えているが、本実施の形態では発明に直接関係しない部分は省略してある。
【００２７】
図１において、チャック１０は、基板１の受け渡しを行う受け渡し位置にある。受け渡し位置において、図示しない供給ユニットによって基板１がチャック１０へ供給され、また図示しない回収ユニットによって基板１がチャック１０から回収される。チャック１０への基板１の搭載は、チャック１０に設けた複数の突き上げピンを介して行われる。突き上げピンは、チャック１０の表面より上昇して、基板１を供給ユニットのハンドリングアームから受け取った後、再び下降して、基板１をチャック１０の基板保持面に載せる。基板１の露光を行う露光位置の上空には、マスクホルダ２０によってマスク２が保持されている。
【００２８】
チャック１０は、Ｚ−チルト機構９を介してθステージ８に搭載されており、θステージ８の下にはＹステージ７及びＸステージ５が設けられている。Ｘステージ５は、ベース３に設けられたＸガイド４に沿ってＸ方向（図面横方向）へ移動する。Ｘステージ５のＸ方向への移動によって、チャック１０は、受け渡し位置と露光位置との間を移動する。なお、駆動手段としてはリニアモータ等が用いられるが、図示は省略する。Ｙステージ７は、Ｘステージ５に設けられたＹガイド６に沿ってＹ方向（図面奥行き方向）へ移動する。θステージ８はθ方向へ回転し、Ｚ−チルト機構９はＺ方向（図面縦方向）へ移動及びチルトする。
【００２９】
露光位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転によって、露光時の基板１の位置決めが行われる。また、Ｚ−チルト機構９のＺ方向への移動及びチルトによって、マスク２と基板１とのギャップ制御が行われる。
【００３０】
図２は、本発明の一実施の形態による露光装置のチャックの上面図である。チャック１０の基板保持面には、凸部１１、土手１２、吸着孔１３、及び空気孔１４が設けられている。また、チャック１０の裏面には、破線で示した空気通路１５が設けられている。突き上げピン１６は、チャック１０の裏面から基板保持面へ貫通する貫通孔に挿入されている。
【００３１】
凸部１１は、ピン形状であり、チャック１０の基板保持面に所定の間隔で複数設けられている。チャック１０に基板１が搭載されたとき、凸部１１は、基板１を複数の点で支持する。このとき、基板保持面の凸部１１以外の部分と基板１との間には、空間が形成される。
【００３２】
土手１２は、所定の幅の連続した壁であり、基板保持面の凸部１１以外の部分と基板１との間に形成された空間を複数の真空区画及び非真空区画に分ける。図３は、図２に示したチャックの真空区画及び非真空区画を説明する図である。本実施の形態では、チャック１０の基板保持面が、土手１２によって、９つの真空区画１０ａと、６つの真空区画１０ｂと、６つの真空区画１０ｃと、１つの非真空区画１０ｄとに分けられている。
【００３３】
なお、本実施の形態では、９つの真空区画１０ａ、６つの真空区画１０ｂ及び６つの真空区画１０ｃがそれぞれ矩形に構成され、１つの非真空区画１０ｄが井桁状に構成されているが、真空区画及び非真空区画の数及び形状はこれらに限定されるものではない。
【００３４】
図４及び図５は、図２に示したチャックに基板を搭載した状態を示す図である。図４に示す様に、長方形の基板１を横長に搭載した場合、チャック１０は、基板１を９つの真空区画１０ａと６つの真空区画１０ｂとによって真空吸着して保持する。図５に示す様に、長方形の基板１を縦長に搭載した場合、チャック１０は、基板１を９つの真空区画１０ａと６つの真空区画１０ｃとによって真空吸着して保持する。
【００３５】
図６（ａ）は図２のＡ−Ａ部の一部の断面図、図６（ｂ）は同Ｂ−Ｂ部の一部の断面図である。なお、図６（ａ）及び図６（ｂ）は、図４に示す様に基板１をチャック１０に横長に搭載した状態を示している。空気孔１４は、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示す様に、チャック１０の基板保持面から裏面へ抜ける貫通孔であり、非真空区画１０ｄに所定の間隔で複数設けられている。空気孔１４は、例えば直径４ｍｍ以下の大きさであって、基板１への裏面転写が起こっても、人間の目で認識され難いので問題とならない。
【００３６】
基板１の裏面には、空気孔１４へ通じる空気通路１５が設けられている。空気通路１５は、空気孔１４より広く構成されている。本実施の形態では、空気通路１５は円形の所定の深さの穴であって、１つの空気通路１５が４つの空気孔１４へ通じている。
【００３７】
基板１をチャック１０へ搭載する際、基板１とチャック１０との間の空気が、非真空区画１０ｄを通ってチャック１０の側面へ排出されると共に、非真空区画１０ｄから空気孔１４及び空気通路１５を通ってチャック１０の裏面へ効率良く排出される。
【００３８】
なお、図２では、合計１４４個の空気孔１４が設けられているが、空気孔１４の数及びそれらの配置は、基板の大きさに応じて適宜決定される。また、空気通路１５の形状は、円形に限らず、例えば基板１の裏面に設けた溝の様なものであってもよい。
【００３９】
図７は、図２のＣ−Ｃ部の断面と空気圧回路の構成を示す図である。なお、図７は、図４に示す様に基板１をチャック１０に横長に搭載した状態を示している。吸着孔１３は、図７に示す様に、チャック１０の基板保持面から裏面へ抜ける貫通孔であり、真空区画１０ａ、真空区画１０ｂ及び真空区画１０ｃに所定の間隔で複数設けられている。チャック１０の裏面で、真空区画１０ａに設けられた吸着孔１３には、管継手３０ａを介して配管４０ａが接続されている。また、真空区画１０ｂに設けられた吸着孔１３には、管継手３０ｂを介して配管４０ｂが接続されている。
【００４０】
配管４０ａは二股に分岐しており、その一方には、電磁弁４１ａを介して高真空の真空設備が接続されている。他方には、電磁弁４２ａを介して、低真空の真空設備が接続されている。同様に、配管４０ｂは二股に分岐しており、その一方には、電磁弁４１ｂを介して高真空の真空設備が接続されている。他方には、電磁弁４２ｂを介して、低真空の真空設備が接続されている。
【００４１】
受け渡し位置において基板１をチャック１０に搭載する際は、まず、電磁弁４２ａを閉じた状態で、電磁弁４１ａを開く。真空区画１０ａ内の空気は、吸着孔１３から管継手３０ａ、配管４０ａ及び電磁弁４１ａを介して、高真空の真空設備へ吸引される。続いて、電磁弁４２ｂを閉じた状態で電磁弁４１ｂを開く。真空区画１０ｂ内の空気は、吸着孔１３から管継手３０ｂ、配管４０ｂ及び電磁弁４１ｂを介して、高真空の真空設備へ吸引される。これらにより、真空区画１０ａ内及び真空区画１０ｂ内の空気が排出され、基板１が比較的強い第１の吸着力でチャック１０に真空吸着される。
【００４２】
本実施の形態では、真空区画１０ａ，１０ｂのうち、まず真空区画１０ａ内の空気を抜いて基板１の中央部を真空吸着し、次に真空区画１０ｂ内の空気を抜いて基板１の周辺部を真空吸着することにより、基板１の周辺部よりも基板１の中央部から空気を早く排出することができる。従って、基板１の中央部に空気が残るのを防止することができる。
【００４３】
なお、本実施の形態では、複数の真空区画１０ａについて、吸着孔１３を全て同じ配管４０ａに接続して、真空引きを同時に行っている。しかしながら、複数の真空区画１０ａをさらに基板１の中心付近とその周りとに分けて、それぞれ別々の配管を接続することにより、中心付近の真空区画からその周りの真空区画へと順番に真空引きを開始してもよい。
【００４４】
基板１を搭載した後、チャック１０は受け渡し位置から露光位置へ移動される。露光位置において基板１の露光を行う時は、電磁弁４１ａ，４１ｂを閉じて電磁弁４２ａ，４２ｂを開く。真空区画１０ａ内の空気は、吸着孔１３から管継手３０ａ、配管４０ａ及び電磁弁４２ａを介して、低真空の真空設備へ吸引される。同様に、真空区画１０ｂ内の空気は、吸着孔１３から管継手３０ｂ、配管４０ｂ及び電磁弁４２ｂを介して、低真空の真空設備へ吸引される。これらにより、基板１が、第１の吸着力より弱く基板１がたわまない程度の第２の吸着力でチャック１０に真空吸着される。これにより、基板１がチャック１０に平坦に保持されるので、裏面転写の発生が抑制される。
【００４５】
露光位置において基板１の露光を行った後、チャック１は再び受け渡し位置へ移動される。受け渡し位置において基板１を回収する際、基板１の真空吸着を解除し、突き上げピンを上昇させて基板１をチャック１０から持ち上げる。このとき、チャック１０の側面から非真空区画１０ｄ内へ、並びにチャック１０の裏面から空気通路１５及び空気孔１４を介して非真空区画１０ｄ内へ空気が導入されるので、基板１をチャック１０から容易に持ち上げることができ、基板１に余計な力が掛からない。
【００４６】
以上説明した実施の形態によれば、チャック１０の基板保持面に、基板１への裏面転写が問題とならない大きさの複数の空気孔１４を設けることによって、基板１をチャック１０へ搭載する際に、基板１とチャック１０との間の空気を効率良く排出することができるので、基板１のチャック１０への搭載を迅速に行い、かつ基板１の歪み及び裏面転写による不良を少なくすることができる。
【００４７】
さらに、チャック１０の裏面に、チャック１０の基板保持面に設けた空気孔１４へ通じる空気孔１４より広い空気通路１５を設けることにより、基板１とチャック１０との間の空気をさらに効率良く排出することができるので、基板１のチャック１０への搭載をさらに迅速に行うことができ、かつ基板１の歪みによる不良をさらに少なくすることができる。
【００４８】
さらに、基板１をチャック１０へ搭載する際、吸着孔１３により第１の吸着力で基板１を吸着し、基板１の露光時、吸着孔１３により第１の吸着力より弱い第２の吸着力で基板１を吸着することにより、基板１とチャック１０との間の空気を吸着孔１３により効率良く排出することができ、かつ裏面転写の発生を抑制することができるので、基板１のチャック１０への搭載をさらに迅速に行うことができ、かつ基板１の歪み及び裏面転写による不良をさらに少なくすることができる。
【００４９】
さらに、チャック１０の基板保持面に非真空区画１０ｄを設け、吸着孔１３を真空区画１０ａ、１０ｂ、１０ｃに設け、空気孔１４を非真空区画１０ｄに設けることにより、基板１とチャック１０との間の空気をさらに効率良く排出することができるので、基板１のチャック１０への搭載をさらに迅速に行うことができ、かつ基板１の歪みによる不良をさらに少なくすることができる。
【００５０】
本発明の露光装置又は露光方法を用いて基板の露光を行うことにより、基板のチャックへの搭載に要する時間を短縮し、かつ基板の歪み及び裏面転写による不良を少なくすることができる。従って、表示用パネル基板を短いタクトタイムで歩留まり良く製造することができる。
【００５１】
例えば、図８は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、ガラス基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ１０２）では、ロール塗布法等により感光樹脂材料（フォトレジスト）を塗布して、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ１０３）では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程（ステップ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ１０６）では、エッチング工程（ステップ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、ガラス基板上にＴＦＴアレイが形成される。
【００５２】
また、図９は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、ガラス基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ２０２）では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、ガラス基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。
【００５３】
図８に示したＴＦＴ基板の製造工程では、露光工程（ステップ１０３）において、図９に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）及び着色パターン形成工程（ステップ２０２）の露光処理において、本発明の露光装置又は露光方法を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の一実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態による露光装置のチャックの上面図である。
【図３】図２に示したチャックの真空区画及び非真空区画を説明する図である。
【図４】図２に示したチャックに基板を搭載した状態を示す図である。
【図５】図２に示したチャックに基板を搭載した状態を示す図である。
【図６】図６（ａ）は図２のＡ−Ａ部の一部の断面図、図６（ｂ）は同Ｂ−Ｂ部の一部の断面図である。
【図７】図２のＣ−Ｃ部の断面と空気圧回路の構成を示す図である。
【図８】液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図９】液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５５】
１  基板
２  マスク
３  ベース
４  Ｘガイド
５  Ｘステージ
６  Ｙガイド
７  Ｙステージ
８  θステージ
９  Ｚ−チルト機構
１０  チャック
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ  真空区画
１０ｄ  非真空区画
１１  凸部
１２  土手
１３  吸着孔
１４  空気孔
１５  空気通路
１６  突き上げピン
２０  マスクホルダ
３０ａ，３０ｂ  管継手
４０ａ，４０ｂ  配管
４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ  電磁弁
【図１】
0004799172.tif 000002
【図２】
0004799172.tif 000003
【図３】
0004799172.tif 000004
【図４】
0004799172.tif 000005
【図５】
0004799172.tif 000006
【図６】
0004799172.tif 000007
【図７】
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【図８】
0004799172.tif 000009
【図９】
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