(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤、及び結晶造核剤を含む樹脂組成物であって、該芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が５μモル／ｇ以上、４５μモル／ｇ以下であり、前記芳香族ポリアミドのジアミン単位中において、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）と２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の合計量に対する１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の比率が７５〜９０質量％である、上記樹脂組成物。
【請求項２】
前記結晶造核剤の量が芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．０１〜１質量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が１０μモル／ｇ以上、３５μモル／ｇ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記芳香族ポリアミドの末端封止率が、４５％以上、８５％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記芳香族ポリアミドが平均粒子径２００〜１０００μｍの粉体状である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤の量が、前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．０５〜５質量部である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤がマレイン酸又はその無水物である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの合計量に対して、前記芳香族ポリアミドの比率が４０〜８０質量％、前記ポリフェニレンエーテルの比率が２０〜６０質量％である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
更に、導電性付与材を、樹脂組成物の全質量に対して０．１〜１０質量％の量で含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記導電性付与材として、導電性カーボンブラックを、前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．５〜５質量部含む、請求項９に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
更に、強化無機フィラーを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
前記強化無機フィラーがエポキシ化合物で集束されたガラス繊維である、請求項１１に記載の樹脂組成物。
【請求項１３】
前記強化無機フィラーの量が、樹脂組成物の全質量に対して１０〜６０質量％である、請求項１１に記載の樹脂組成物。
【請求項１４】
脂肪族ポリアミドを、前記芳香族ポリアミド１００質量部に対して１００質量部以下の量で含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１５】
前記脂肪族ポリアミドが、炭素数４〜８の脂肪族ジアミンと炭素数４〜８の脂肪族ジカルボン酸からなる脂肪族ポリアミド、炭素数６〜８のラクタム類からなる脂肪族ポリアミド、及びアミノカルボン酸からなる脂肪族ポリアミドからなる群から選ばれる１種以上である、請求項１４に記載の樹脂組成物。
【請求項１６】
前記脂肪族ポリアミドの末端アミノ基濃度が、前記芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度より大きい、請求項１５に記載の樹脂組成物。
【請求項１７】
芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックとを含むブロック共重合体であって、ここで、該ブロック共重合体中の、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックのうちの一つのブロックの分子量が１５，０００〜５０，０００の範囲内である上記ブロック共重合体である衝撃改良材を、前記ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して１０〜７０質量部の量で、更に含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１８】
請求項１記載の樹脂組成物を含むＳＭＴ対応部品。
【請求項１９】
請求項１記載の樹脂組成物を含む、厚みが１〜２００μｍのフィルム。
【請求項２０】
テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる芳香族ポリアミド８０〜４０質量部、ポリフェニレンエーテル２０〜６０質量部、及びの合計１００質量部に対し、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤０．０５〜５質量部、及び結晶造核剤０．００１〜５質量部を含む樹脂組成物であって、該芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が５μモル／ｇ以上、４５μモル／ｇ以下であり、前記芳香族ポリアミドのジアミン単位中において、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）と２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の合計量に対する１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の比率が７５〜９０質量％であり、該ポリフェニレンエーテルが分散相であり、該芳香族ポリアミドが連続相であるモルフォロジーを有し、全光線透過率（ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１）が１０％以上であって、かつヘーズ（ＪＩＳ  Ｋ７１３６）が９５％以下である、上記樹脂組成物を含むことを特徴とする半透明性成形体。
【請求項２１】
テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤、結晶造核剤及び導電性付与材を含み、該芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が５μモル／ｇ以上、４５μモル／ｇ以下であり、前記芳香族ポリアミドのジアミン単位中において、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）と２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の合計量に対する１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の比率が７５〜９０質量％である、上記樹脂組成物の製造方法であって、以下の工程をその順に経ることを特徴とする上記方法：
（１）該芳香族ポリアミドの一部と該導電性付与材を溶融することなく両者の混合物を作成し、該混合物を、溶融した残余の芳香族ポリアミドに供給し、溶融混練して、芳香族ポリアミドと導電性付与材のマスターペレットを製造する工程、
（２）該マスターペレットを、該ポリフェニレンエーテルと、該ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤との溶融混合物と溶融混練して溶融混合物ペレットを得る工程、
及び
（３）該溶融混合物ペレットの水分を除去する工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性・衝撃強度・低吸水性・流動性・低線膨張性に優れる樹脂組成物に関する。また本発明は、耐熱性・衝撃強度・低吸水性・流動性に優れ、真空成形性にも優れるシートにも関する。
本発明により得られる樹脂組成物及びシートは、電気・電子部品、ＯＡ部品、車両部品、機械部品などの幅広い分野に有利に使用することができる。特に、低線膨張と低吸水性を活かし、自動車の外装材に好ましく使用することができる。更に、本発明の樹脂組成物は、鉛フリーはんだ対応リフロー炉に耐えうる耐熱性を有し、ＳＭＴコネクター等に要求されるピン圧入時の割れの原因となるウェルド強度にも優れるため、ＳＭＴ対応部品にも好ましく用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミド−ポリフェニレンエーテルアロイは、従来より、自動車外装材料や自動車エンジンルーム内のジャンクションブロック等、多種多様な用途に使用されている。
このポリアミド−ポリフェニレンエーテルアロイに用いられるポリアミドとしては、主としてポリアミド６，６やポリアミド６といった比較的低耐熱のポリアミドが用いられてきていた。
しかしながら、これら低耐熱のポリアミドを用いたポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、吸水や熱による寸法変化が大きく、例えば、フェンダー等の外装材として用いる際に、ドアとの隙間を維持するため、フェンダー取り付けの方法を工夫しなければならないなど、種々の制限があった。
【０００３】
また、環境規制を発端として、ＳＭＴ（表面実装技術）に使用されるハンダが、鉛を含まないハンダへと急速に移行しており、そのため表面実装時に使用するリフロー装置の炉内温度がより高温になってきている。
これにより、従来のポリアミド６，６等を用いたポリアミド−ポリフェニレンエーテル材料からなるコネクターでは、実装時の膨れ等の発生といった問題が顕在化してきており、改善が求められていた。
これら吸水性に起因する種々の課題を解決するために、例えば、特開２０００−２１２４３３号公報、特開２０００−２１２４３４号公報及び特開２００４−０８３７９２号公報には、ポリアミド−ポリフェニレンエーテルとして用いるポリアミド材料として、特定の芳香族ポリアミドを使用する技術が開示されている。
【０００４】
また、米国公開公報２００５−００３８１５９号、同２００５−００３８１７１号、同２００５−００３８１９１号及び同２００５−００３８２０３号には、末端アミノ基濃度を特定量以上とした芳香族ポリアミドを使用する技術が開示されている。
しかしながら、これらの技術では、充分な流動性と耐衝撃性のバランスを維持することは困難であり、また、ＳＭＴ対応コネクター等に要求されるピン圧入強度に直接影響を及ぼすウェルド強度も充分でないといった問題点があり、更なる改善が求められていた。
【特許文献１】特開２０００−２１２４３３号公報
【特許文献２】特開２０００−２１２４３４号公報
【特許文献３】特開２００４−０８３７９２号公報
【特許文献４】米国公開公報２００５−００３８１５９号
【特許文献５】米国公開公報２００５−００３８１７１号
【特許文献６】米国公開公報２００５−００３８１９１号
【特許文献７】米国公開公報２００５−００３８２０３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、耐熱性・衝撃強度・低吸水性・流動性・低線膨張性に優れ、ウェルド強度が高くピン圧入時の割れが大幅に改善された樹脂組成物を提供することにある。
本発明の他の１つの目的は、上記の特性を兼ね備えたフィルムを提供することにある。
本発明の更に他の１つの目的は、上記の特性を保持した導電性樹脂組成物を製造するにあたり、加工時の樹脂温度を大幅に低下させることが可能な製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記課題を解決するため検討を行った結果、驚くべきことに、特定の芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤及び結晶造核剤を含む樹脂組成物を用いることにより、上述した困難な課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。
本発明は以下の通りである。
（１）テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤、及び結晶造核剤を含む樹脂組成物であって、該芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が５μモル／ｇ以上、４５μモル／ｇ以下であり、前記芳香族ポリアミドのジアミン単位中において、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）と２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の合計量に対する１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の比率が７５〜９０質量％である、上記樹脂組成物。
（２）前記結晶造核剤の量が芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．０１〜１質量部である、（１）に記載の樹脂組成物。
（３）前記芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が１０μモル／ｇ以上、３５μモル／ｇ以下である、（１）に記載の樹脂組成物。
（４）前記芳香族ポリアミドの末端封止率が、４５％以上、８５％以下である、（１）に記載の樹脂組成物。
【０００７】
（５）  前記芳香族ポリアミドが平均粒子径２００〜１０００μｍの粉体状である、（１）に記載の樹脂組成物。
（６）  前記芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤の量が、前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．０５〜５質量部である、（１）に記載の樹脂組成物。
（７）  前記芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤がマレイン酸又はその無水物である、（１）に記載の樹脂組成物。
（８）  前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの合計量に対して、前記芳香族ポリアミドの比率が４０〜８０質量％、前記ポリフェニレンエーテルの比率が２０〜６０質量％である、（１）に記載の樹脂組成物。
（９）  更に、導電性付与材を、樹脂組成物の全質量に対して０．１〜１０質量％の量で含む、（１）に記載の樹脂組成物。
【０００８】
（１０）  前記導電性付与材として、導電性カーボンブラックを、前記芳香族ポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．５〜５質量部含む、（９）に記載の樹脂組成物。
（１１）  更に、強化無機フィラーを含む、（１）に記載の樹脂組成物。
（１２）  前記強化無機フィラーがエポキシ化合物で集束されたガラス繊維である、（１１）に記載の樹脂組成物。
（１３）  前記強化無機フィラーの量が、樹脂組成物の全質量に対して１０〜６０質量％である、（１１）に記載の樹脂組成物。
（１４）  脂肪族ポリアミドを、前記芳香族ポリアミド１００質量部に対して１００質量部以下の量で含む、（１）に記載の樹脂組成物。
【０００９】
（１５）前記脂肪族ポリアミドが、炭素数４〜８の脂肪族ジアミンと炭素数４〜８の脂
肪族ジカルボン酸からなる脂肪族ポリアミド、炭素数６〜８のラクタム類からなる脂肪族
ポリアミド、及びアミノカルボン酸からなる脂肪族ポリアミドからなる群から選ばれる１
種以上である、（１４）に記載の樹脂組成物。
（１６）前記脂肪族ポリアミドの末端アミノ基濃度が、前記芳香族ポリアミドの末端ア
ミノ基濃度より大きい、（１５）に記載の樹脂組成物。
（１７）芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと共役ジエン化合物を主体と
する重合体ブロックとを含むブロック共重合体であって、ここで、該ブロック共重合体中
の、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックのうちの一つのブロックの分子量が
１５，０００〜５０，０００の範囲内である上記ブロック共重合体である衝撃改良材を、
前記ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して１０〜７０質量部の量で、更に含む、
（１）に記載の樹脂組成物。
（１８）（１）記載の樹脂組成物を含むＳＭＴ対応部品。
（１９）（１）記載の樹脂組成物を含む、厚みが１〜２００μｍのフィルム。
【００１０】
（２０）テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる芳香族ポリアミド８０〜４０質量部、ポリフェニレンエーテル２０〜６０質量部、及びの合計１００質量部に対し、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤０．０５〜５質量部、及び結晶造核剤０．００１〜５質量部を含む樹脂組成物であって、該芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が５μモル／ｇ以上、４５μモル／ｇ以下であり、前記芳香族ポリアミドのジアミン単位中において、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）と２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の合計量に対する１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の比率が７５〜９０質量％であり、該ポリフェニレンエーテルが分散相であり、該芳香族ポリアミドが連続相であるモルフォロジーを有し、全光線透過率（ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１）が１０％以上であって、かつヘーズ（ＪＩＳ  Ｋ７１３６）が９５％以下である、上記樹脂組成物を含むことを特徴とする半透明性成形体。
【００１１】
（２１）  テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤、結晶造核剤及び導電性付与材を含み、該芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が５μモル／ｇ以上、４５μモル／ｇ以下であり、前記芳香族ポリアミドのジアミン単位中において、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）と２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の合計量に対する１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の比率が７５〜９０質量％である、上記樹脂組成物の製造方法であって、以下の工程をその順に経ることを特徴とする上記方法：
（１）該芳香族ポリアミドの一部と該導電性付与材を溶融することなく両者の混合物を作成し、該混合物を、溶融した残余の芳香族ポリアミドに供給し、溶融混練して、芳香族ポリアミドと導電性付与材のマスターペレットを製造する工程、
（２）該マスターペレットを、該ポリフェニレンエーテルと、該ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤との溶融混合物と溶融混練して溶融混合物ペレットを得る工程、
及び
（３）該溶融混合物ペレットの水分を除去する工程。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば耐熱性・衝撃強度・低吸水性・流動性・低線膨張性に優れ、ウェルド強度が高くピン圧入時の割れが大幅に改善された樹脂組成物を提供することができる。
本発明の上記及びその他の諸目的、諸特徴並びに諸利益は、以下の発明の詳細な説明及び請求の範囲の記載から明らかになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の樹脂組成物、フィルム、及び導電性樹脂組成物を構成する各成分について以下に詳しく述べる。
本発明において必須成分として使用されるポリアミドは、ジカルボン酸単位（ａ）とジアミン単位（ｂ）から構成される芳香族ポリアミドである。
芳香族ポリアミドを構成するジカルボン酸単位（ａ）は、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有する。ジカルボン酸単位（ａ）中におけるテレフタル酸単位の含有率は、７５〜１００モル％の範囲内であることが好ましく、９０〜１００モル％の範囲内であることがより好ましく、実質的にすべてのジカルボン酸単位がテレフタル酸単位であることが最も好ましい。実質的にすべてのジカルボン酸単位をテレフタル酸単位とすることにより、ポリアミド−ポリフェニレンエーテル組成物の線膨張係数を大幅に低減することが可能となる。
【００１４】
上述したように、ジカルボン酸単位（ａ）は、テレフタル酸単位以外の他のジカルボン酸単位を、４０モル％以下であれば、含んでいてもよい。この場合の、他のジカルボン酸単位としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸から誘導される単位を挙げることができ、これらのうちの１種又は２種以上を使用することができる。これらのなかでも芳香族ジカルボン酸から誘導される単位が好ましい。さらに、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸から誘導される単位を、溶融成形が可能な範囲内で含んでいてもよい。
【００１５】
ジカルボン酸単位（ａ）におけるこれらの他のジカルボン酸単位の含有率は、２５モル％以下であることがより好ましく、１０モル％以下であることが更に好ましく、実質的に含まないことが最も好ましい。
本発明の芳香族ポリアミドを構成するジアミン単位（ｂ）は、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂー２）を合計量として６０〜１００モル％含有している。
ジアミン単位（ｂ）中における、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂー１）及び２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の含有率は、７５〜１００モル％であることがより好ましく、９０〜１００モル％であることが更に好ましく、実質的にすべてのジアミン単位が、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）から構成されていることが、最も好ましい。実質的にすべてのジアミン単位を、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）で構成させることにより、リフロー炉の加熱時の発泡現象を大幅に抑制できるようになる。
【００１６】
本発明においては、芳香族ポリアミド中のジアミン単位（ｂ）は、１，９−ノナメチレンジアミン単位及び２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位以外の他のジアミン単位を、４０モル％以下であれば、含んでいてもよい。この場合の他のジアミン単位としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、１，４−ブタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，８−オクタメチレンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、５−メチル−１，９−ノナメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン等の脂環式ジアミン；ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、キシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミンから誘導される単位を挙げることができ、これらのうち１種又は２種以上を含むことができる。ジアミン単位（ｂ）における、これらの他のジアミン単位の含有率は２５モル％以下であることがより好ましく、１０モル％以下であることが更に好ましく、実質的に含まないことが最も好ましい。
【００１７】
また、ジアミン単位中の、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）と２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）の合計量に対する、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）の好ましい比率は、下限値として、６０重量％が好ましい。より好ましい下限値は、７０重量％、更に好ましくは７５重量％、最も好ましくは８０重量％である。下限値をより高くすることにより、耐熱性を高めるとともに、リフロー炉での加熱時の変形を抑制することができる。上限値としては、１００重量％が好ましい。より好ましくは９５重量％、更に好ましくは９０質量％である。上限値をより低くすることにより、耐衝撃性や、引っ張り伸びといった機械的特性を向上させるとともに、ウェルド強度が大幅に向上するといった効果が得られる。
【００１８】
本発明において最も重要なことの一つは、芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度である。末端アミノ基濃度には上限値と下限値がある。ウェルド強度の低下を抑制し、ピン圧入強度を高めるためには、末端アミノ基濃度の下限値としては少なくとも５μモル／ｇは必要である。より好ましい下限値は、１０μモル／ｇであり、更に好ましくは１２μｍｏｌ／ｇであり、最も好ましくは１５μｍｏｌ／ｇである。流動性の極度の悪化を抑制するためには、上限値を４５μｍｏｌ／ｇとする必要がある。好ましい上限値は４０μｍｏｌ／ｇであり、より好ましくは３５μｍｏｌ／ｇであり、最も好ましくは３０μｍｏｌ／ｇである。
【００１９】
また、芳香族ポリアミドの末端カルボキシル基濃度には特に制限はないが、下限値としては、２０μｍｏｌ／ｇが好ましく、より好ましくは３０μｍｏｌ／ｇである。また、上限値としては、１５０μｍｏｌ／ｇが好ましく、より好ましくは１００μｍｏｌ／ｇであり、最も好ましくは、８０μｍｏｌ／ｇである。
本発明においては、末端カルボキシル基濃度はそれ単独で、組成物の特性に影響を及ぼすという関係は見い出されないが、末端アミノ基濃度と末端カルボキシル基濃度の比（末端アミノ基濃度／末端カルボキシル基濃度）は、機械的特性に大きな影響を及ぼすため、好ましい範囲が存在する。
【００２０】
好ましい末端アミノ基濃度と末端カルボキシル基濃度の比は、１．０以下である。より好ましくは、０．９以下であり、更に好ましくは０．８以下であり、最も好ましくは０．７以下である。濃度比であるので、下限は特にないが、０．１以上とすることにより、衝撃性と流動性に優れる組成物を得やすくなる。
これら芳香族ポリアミドの末端基濃度の調整方法としては、公知の方法を用いることができる。例えばポリアミド樹脂の重合時に所定の末端濃度となるように、ジアミン化合物、モノアミン化合物、ジカルボン酸化合物、モノカルボン酸化合物、酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類などの末端調整剤を添加する方法が挙げられる。
【００２１】
具体的には、末端アミノ基と反応する末端調整剤としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸、安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸、及びこれらから任意に選ばれる複数の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が好ましく、安息香酸が最も好ましい。
【００２２】
また、末端カルボキシル基と反応する末端調整剤としては、、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン、アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン及びこれらの任意の混合物などを挙げることができる。これらの中でも、反応性、沸点、封止末端の安定性、価格などの点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが好ましい。
【００２３】
これら、アミノ末端基及びカルボキシル末端基の濃度は、１Ｈ−ＮＭＲにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値から求めるのが精度、簡便さの点で好ましい。具体的方法としては、特開平７−２２８７７５号公報に記載された方法に従うことが推奨される。この時、測定溶媒としては、重トリフルオロ酢酸が有用である。また、１Ｈ−ＮＭＲの積算回数は、充分な分解能を有する機器で測定した際においても、少なくとも３００スキャンは必要である。そのほかに、特開２００３−０５５５４９号公報に記載されているような滴定による測定方法もあるが、混在する添加剤・潤滑剤等影響をなくすためには１Ｈ−ＮＭＲによる定量がより好ましい。
【００２４】
モノアミン化合物やモノカルボン酸化合物で末端基を調節すると、活性末端が封止された状態となる。例えばモノカルボン酸として安息香酸を用いると、フェニル基末端で封止された末端基が生じる。これら封止された末端基の濃度には好ましい上限値と下限値が存在する。下限値は、２０％であり、より好ましくは４０％であり、更に好ましくは４５％、最も好ましくは５０％である。上限値は、８５％であり、より好ましくは８０％であり、最も好ましくは７５％である。
【００２５】
本発明の芳香族ポリアミドの末端封止率は、ポリアミド系樹脂に存在する末端カルボキシル基、末端アミノ基及び末端封止剤によって封止された末端基の数をそれぞれ測定し、下記の式（１）に従って求めることができる
末端封止率（％）＝［（α−β）／α］×１００      （１）
（式中、αは分子鎖の末端基の総数（これは通常、ポリアミド分子の数の２倍に等しい）を表し、βは封止されずに残ったカルボキシル基末端及びアミノ基末端の合計数を表す。）
【００２６】
本発明における好ましい態様の一つとして、末端アミノ基濃度の異なる２種以上の芳香族ポリアミドを併用することが挙げられる。具体的には、４５μｍｏｌ／ｇを超える末端アミノ基濃度を有する芳香族ポリアミドと４５μｍｏｌ／ｇ以下の末端アミノ基濃度を有する芳香族ポリアミドの混合が挙げられる。この場合でも、混合されたポリアミド混合物の平均末端アミノ基濃度は、本発明の請求の範囲内である必要がある。この場合における所望の混合比率で混合したポリアミド混合物の平均末端アミノ基濃度は、ポリアミド混合物の末端アミノ基濃度を１Ｈ−ＮＭＲを用いて定量することにより確認することができる。
【００２７】
本発明の芳香族ポリアミドは、濃硫酸中３０℃の条件下で測定した固有粘度［η］が、０．６〜２．０ｄｌ／ｇであることが好ましく、０．７〜１．４ｄｌ／ｇであることがより好ましく、０．７〜１．２ｄｌ／ｇであることが特に好ましく、０．７〜１．０ｄｌ／ｇの範囲内であることが最も好ましい。特に最も好ましい範囲として示した範囲の固有粘度の芳香族ポリアミドを使用することにより、射出成形時の金型内流動性を大幅に高め、ガラス繊維等の無機フィラーを配合した際における成形片の外観を向上させることが可能となる。
ここでいう固有粘度とは一般的に極限粘度と呼ばれている粘度と同意である。これを求める具体的な方法としては、９６％濃硫酸中、３０℃の温度条件下で、濃度の異なるいくつかの測定溶媒のηｓｐ／ｃを測定し、そのそれぞれのηｓｐ／ｃと濃度（ｃ）の関係式を導き出し、濃度をゼロに外挿する方法である。このゼロに外挿した値が固有粘度である。
これらの詳細は、例えば、Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ（Ｐｒｅｎｔｉｃｅ−Ｈａｌｌ，Ｉｎｃ  １９９４）の２９１ページ〜２９４ページ等に記載されている。
このとき濃度の異なるいくつかの測定溶媒の個数は、少なくとも４点とすることが精度の観点より望ましい。このときの推奨される濃度の異なる少なくとも４点の好ましい粘度測定溶液の濃度は、０．０５ｇ／ｄｌ，０．１ｇ／ｄｌ、０．２ｇ／ｄｌ、０．４ｇ／ｄｌの４点である。
【００２８】
本発明の芳香族ポリアミドは、結晶性ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができる。例えば、酸クロリドとジアミンを原料とする溶液重合法又は界面重合法、ジカルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合法、溶融押出重合法などの方法により製造することができる。特に、特開平７−２２８６８９号公報、及び特開２０００−１０３８４７号公報に記載されている製造方法を用いることができる。
【００２９】
以下に、具体的な芳香族ポリアミドの製造方法の一例を示す。
まず、触媒、及び必要に応じて末端封止剤を、最初にジアミン及びジカルボン酸に一括して添加し、ポリアミド塩を製造した後、２００〜２５０℃の温度及び一定圧下で、濃硫酸中３０℃における固有粘度［η］が０．１０〜０．６０ｄｌ／ｇのプレポリマーを製造する。次いで、これをさらに固相重合するか、あるいは溶融押出機を用いて重合を行うことにより、容易に芳香族ポリアミドを得ることができる。ここで、プレポリマーの固有粘度［η］が好ましくは０．１０〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲内にあると、後重合の段階においてカルボキシル基とアミノ基のモルバランスのずれや重合速度の低下が少なく、さらに分子量分布が小さく、成形流動性に優れた芳香族ポリアミドが得られる。重合の最終段階を固相重合により行う場合、減圧下又は不活性ガス流通下に行うのが好ましく、重合温度が２００〜２８０℃の範囲内であれば、重合速度が大きく、生産性に優れ、着色やゲル化を有効に押さえることができるので好ましい。重合の最終段階を溶融押出機により行う場合、重合温度が３７０℃以下であるとポリアミドの分解がほとんどなく、劣化の無い芳香族ポリアミドが得られるので好ましい。
【００３０】
また、プレポリマーを製造した後、これを大気圧下にフラッシュして、粉末状の芳香族ポリアミドプレポリマーを得て、これを撹拌可能な装置を用いて流動させながら減圧下又は不活性ガス流通下にて固相重合を行う方法も挙げられる。
本発明において、芳香族ポリアミドは、粉末状であることにより予想外の効果を得ることができる。ここでいう粉末状とは、平均粒子径が２００〜１０００μｍの範囲内にあるポリアミド粉体を指す。より好ましい平均粒子径は３００〜８００μｍであり、更に好ましくは４００〜７００μｍである。粉体状の芳香族ポリアミドを使用することにより、押出加工時の樹脂温度を大幅に低下させることができるという予想外の効果が得られる。
【００３１】
本発明においては、樹脂組成物中に芳香族ポリアミドの結晶造核剤を含むことが必須である。好ましい量としては、下限値と上限値が存在する。
好ましい下限値は、芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して０．００１質量部である。より好ましい下限値は０．０１質量部であり、更に好ましい下限値は０．０２質量部であり、最も好ましくは０．０３質量部である。
また好ましい上限値としては、芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して５質量部であり、より好ましくは３質量部、更に好ましくは２質量部、最も好ましくは１質量部である。
【００３２】
好ましい結晶造核剤としては特に制限はないが、例を挙げるとタルク、シリカ、グラファイト、窒化ホウ素などの無機微粒子、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛などの金属酸化物、カプロラクタム二量体などのポリアミドオリゴマーなどが挙げられる。これらの中では、タルク、シリカ、窒化ホウ素などの無機微粒子が好ましく、特にタルクが好ましい。結晶造核剤にタルクを用いる際の、好ましいタルクの平均粒子径は、５μｍ以下である。より好ましくは４μｍ以下、最も好ましくは３μｍ以下である。下限値としては、０．１μｍである。
この結晶造核剤が存在することで、樹脂組成物の吸水率を大幅に低下させることが可能となる。また、本発明の樹脂組成物からなるコネクター等の成形片を、吸水させ、リフロー炉中で加熱した際に起きる発泡現象も飛躍的に抑制することが可能となる。また、理由は判らないが、リフロー炉で過熱した際に起きる成形片の変色も抑制することができる。
【００３３】
これら結晶造核剤は、ポリアミド中にあらかじめ存在させておくことで、上述した効果をより高めるだけではなく、耐熱性の指標である荷重たわみ温度を向上させることも可能となり好ましい。この結晶造核剤をポリアミド中にあらかじめ存在させておくための方法としては特に制限はなく、短軸押出機、二軸押出機又はニーダー等で溶融混練する方法、芳香族ポリアミドの重合段階で添加する方法、ヘンシェル等の強制混合機で混合した後、圧縮してマスターバッチとする方法等が挙げられる。もちろんこれに制限されるものではない。
【００３４】
結晶造核剤としての効果があるか否は、示差走査熱量（ＤＳＣ）測定装置を用いて、結晶造核剤を含む芳香族ポリアミドの結晶化ピーク温度と、結晶造核剤を含まない芳香族ポリアミドの結晶化ピーク温度を測定することで確認することができる。具体的には、試料を芳香族ポリアミドの融点以上の温度にいったん加熱し、溶融状態にして、少なくとも１０分間保持した後、試料を２０℃／ｍｉｎの降温速度で冷却し、その冷却プロセスで観測される発熱ピークのピークトップを測定する方法が例示できる。両者のピークトップの温度差が２℃以上であれば、結晶造核剤効果が認められると判断できる。結晶造核剤効果のある結晶造核剤を、５℃以上のピークトップの温度差の生じる量で配合することが、より望まれる態様である。
【００３５】
本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物中に特定量のリン元素を含むことが望ましい。その好ましい量は、樹脂組成物すべてを１００質量％としたとき、該組成物中に、リン元素として１〜５００ｐｐｍ、より好ましくはリン元素として５〜２５０ｐｐｍ、最も好ましくは、リン元素として５０〜２００ｐｐｍである。
成形機での滞留安定性を悪化させないためにはリン元素量を１ｐｐｍ以上とすることが望ましく、樹脂組成物の流動性（ここではＭＶＲ等の溶融流動時の流動性）の悪化を抑制するためには、５００ｐｐｍ以下とすることが望ましい。
本発明でのリン元素は、１）リン酸類、亜リン酸類及び次亜リン酸類、２）リン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類及び次亜リン酸金属塩類、及び３）リン酸エステル及び亜リン酸エステル類等の、リン酸化合物、亜リン酸化合物、及び次亜リン酸化合物から選ばれる１種以上を含むリン元素含有化合物として添加されることが好ましい。
【００３６】
上記１）のリン酸類、亜リン酸類及び次亜リン酸類としては、例えばリン酸、亜リン酸、次亜リン酸、ピロ亜リン酸、二亜リン酸などを挙げることができる。
上記２）のリン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類及び次亜リン酸金属塩類としては、前記１）のリン化合物と周期律表第１族及び第２族の金属、マンガン、亜鉛、アルミニウム、アンモニア、アルキルアミン、シクロアルキルアミン、ジアミンとの塩を挙げることができる。上記３）のリン酸エステル及び亜リン酸エステル類は下記一般式で表される。
リン酸エステル；（ＯＲ）ｎＰＯ（ＯＨ）３−ｎ
亜リン酸エステル；（ＯＲ）ｎＰ（ＯＨ）３−ｎ
ここで、ｎは１、２又は３を表し、Ｒはアルキル基、フェニル基、又はそれらの基の一部が炭化水素基などで置換されたアルキル基を表す。ｎが２以上の場合、前記一般式内の複数の（ＲＯ）基は同じでも異なっていてもよい。
【００３７】
前記Ｒとしては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ−オクチル基、ノニル基、デシル基、ステアリル基、オレイル基などの脂肪族基、フェニル基、ビフェニル基などの芳香族基、又はヒドロキシル基、メチル基、エチル基、プロピル基、メトキシ基、エトキシ基などの置換基を有する芳香族基などを挙げることができる。
これらの中でも、本発明で添加できる好ましいリン化合物は、リン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類及び次亜リン酸金属塩類から選ばれる１種以上である。中でも、リン酸、亜リン酸、及び次亜リン酸から選ばれるリン化合物と、周期律表第１族及び第２族の金属、マンガン、亜鉛、及びアルミニウムから選ばれる金属との塩であることが好ましい。より好ましくは、リン酸、亜リン酸及び次亜リン酸から選ばれるリン化合物と周期律表第１族の金属とからなる金属塩であり、更に好ましくは亜リン酸又は次亜リン酸と周期律表第１族の金属とからなる金属塩であり、もっとも好ましくは次亜リン酸ナトリウム（ＮａＨ２ＰＯ２）又はその水和物（ＮａＨ２ＰＯ２・ｎＨ２Ｏ）である。
また、リン酸エステル類の中では、特にフェニルホスホン酸が特に好ましく使用することができる。
【００３８】
これらリン元素含有化合物も、あらかじめ芳香族ポリアミド中に存在させておくことがより望ましい。あらかじめ芳香族ポリアミド中に存在させることにより、流動性と耐衝撃性のバランスをより高めることが可能となる。これらリン元素含有化合物をあらかじめ芳香族ポリアミド中に存在させておく方法としては、例えば芳香族ポリアミドの製造段階でリン元素含有化合物を添加する方法、芳香族ポリアミド中にあらかじめリン元素含有化合物を溶融混練してなるマスターペレットとして添加する方法等が挙げられる。
【００３９】
リン元素含有化合物をあらかじめ芳香族ポリアミド中に存在させる場合、芳香族ポリアミド中におけるリン元素含有化合物の量は、リン元素含有化合物を含む芳香族ポリアミドを１００質量％とした時、リン元素として、１〜５００ｐｐｍが好ましく、より好ましくは３０〜４００ｐｐｍであり、最も好ましくは、１５０〜４００ｐｐｍである。
樹脂組成物中及び芳香族ポリアミド中におけるリン元素の定量は、例えば、測定装置としてＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８（ｎｍ）で行うことが可能である。
また、本発明においてはポリアミドの耐熱安定性を向上させる目的で、特開平１−１６３２６２号公報に記載されているような金属系安定剤も、問題なく使用することができる。
【００４０】
これら金属系安定剤の中でも、ＣｕＩ、ＣｕＣｌ２、酢酸銅、ステアリン酸セリウム等が挙げられ、ＣｕＩ、酢酸銅等に代表される銅化合物がより好ましい。さらに好ましくはＣｕＩである。
これら銅化合物の好ましい配合量は、すべての樹脂組成物を１００質量％としたとき、銅元素として１〜２００ｐｐｍ、より好ましくは１〜１００ｐｐｍ、さらに好ましくは１〜３０ｐｐｍである。
銅元素の定量は、リン元素の定量同様に、例えば、装置はＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により行うことができる。
また、ヨウ化カリウム、臭化カリウム等に代表されるハロゲン化アルキル金属化合物も好適に使用することができ、銅化合物とハロゲン化アルキル金属化合物を併用して添加することが好ましい。
【００４１】
本発明の樹脂組成物中に、芳香族ポリアミド以外の他のポリアミドを本発明の目的を損なわない範囲で添加しても、もちろん構わない。
ここで、添加しても構わない芳香族ポリアミド以外のポリアミドとしては、脂肪族ポリアミドが挙げられる。具体的には、炭素数４〜８の脂肪族ジアミンと炭素数４〜８の脂肪族ジカルボン酸からなる脂肪族ポリアミド、炭素数６〜８のラクタム類からなる脂肪族ポリアミド、又はアミノカルボン酸からなる脂肪族ポリアミドから選ばれる１種以上である脂肪族ポリアミドである。
【００４２】
より具体的には、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド６／６，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４，６、ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド６／６，６、ポリアミド６／６，１２、などが挙げられ、複数のポリアミドを押出機等で共重合化した脂肪族ポリアミド類も使用することができる。好ましい脂肪族ポリアミドは、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド４，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２から選ばれる１種以上である。その中でも最も好ましいポリアミドは、ポリアミド６、ポリアミド６，６、又はこの両者の混合物である。
これら脂肪族ポリアミドの好ましい配合量は、芳香族ポリアミド１００質量部に対して、１００質量部以下である。より好ましくは、８０質量部以下、更に好ましくは５０質量部以下、最も好ましくは３０質量部以下である。
【００４３】
また、この時、脂肪族ポリアミドの末端アミノ基濃度は、芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度より大きいことが望ましい。芳香族ポリアミドが混合物である場合は、これら芳香族ポリアミドの平均末端アミノ基濃度を指す。
脂肪族ポリアミドを少量配合することにより、若干の耐熱性の低下は生じるが、機械的特性（衝撃強度及び引っ張り伸び）と流動性のバランスをより高いレベルに引き上げることができる。
本発明においては、更に、ポリアミドに添加することが可能な他の公知の添加剤等もポリアミド１００質量部に対して１０質量部未満の量で添加しても構わない。
【００４４】
次に、本発明で使用することのできるポリフェニレンエーテルに関して詳細に述べる。
本発明で使用可能なポリフェニレンエーテルとは、下記式（１）で表される繰り返し構造単位を有する、単独重合体及び／又は共重合体である。
【００４５】
【化１】
0004621648.tif 000002
【００４６】
（式中、Ｏは酸素原子、各Ｒは、それぞれ独立に、水素、ハロゲン、第一級若しくは第二級のＣ１〜Ｃ７アルキル基、フェニル基、Ｃ１〜Ｃ７ハロアルキル基、Ｃ１〜Ｃ７アミノアルキル基、Ｃ１〜Ｃ７ヒドロカルビロキシ基、又はハロヒドロカルビロキシ基（但し、少なくとも２個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を隔てている）を表す。）
【００４７】
本発明のポリフェニレンエーテルの具体的な例としては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）等が挙げられ、さらに２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類との共重合体（例えば、日本国特公昭５２−１７８８０号公報に記載されているような２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体や２−メチル−６−ブチルフェノールとの共重合体）のごときポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。
【００４８】
これらの中でも特に好ましいポリフェニレンエーテルとしては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体、又はこれらの混合物である。
また、２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体を使用する場合の各単量体ユニットの比率は、ポリフェニレンエーテル共重合体全量を１００質量％としたときに１０〜３０質量％の２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールを含む共重合体が好ましい。より好ましくは、１５〜２５質量％であり、最も好ましくは２０〜２５質量部である。
【００４９】
また、２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体の好ましい分子量分布［重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）］は、２．５〜４．０の範囲である。より好ましくは２．８〜３．８の範囲であり、最も好ましくは、３．０〜３．５の範囲である。
【００５０】
本発明で用いるポリフェニレンエーテルの製造方法は公知の方法であれば特に限定されるものではない。例えば、米国特許第３３０６８７４号明細書、同第３３０６８７５号明細書、同第３２５７３５７号明細書及び同第３２５７３５８号明細書、特開昭５０−５１１９７号公報、特公昭５２−１７８８０号公報及び同６３−１５２６２８号公報等に記載された製造方法等が挙げられる。
本発明で使用することのできるポリフェニレンエーテルの還元粘度（ηｓｐ／ｃ：０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）は、０．１５〜０．７０ｄｌ／ｇの範囲であることが好ましく、さらに好ましくは０．２０〜０．６０ｄｌ／ｇの範囲、より好ましくは０．４０〜０．５５ｄｌ／ｇの範囲である。
【００５１】
本発明においては、２種以上の還元粘度の異なるポリフェニレンエーテルをブレンドしたものであっても何ら問題なく使用することができる。例えば、還元粘度０．４５ｄｌ／ｇ以下のポリフェニレンエーテルと還元粘度０．５０ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレンエーテルの混合物、還元粘度０．４０ｄｌ／ｇ以下の低分子量ポリフェニレンエーテルと還元粘度０．５０ｄｌ／ｇ以上のポリフェニレンエーテルの混合物等が挙げられるが、もちろん、これらに限定されることはない。
また、ポリフェニレンエーテルの安定化のために公知の各種安定剤も好適に使用することができる。安定剤の例としては、酸化亜鉛、硫化亜鉛等の金属系安定剤、ヒンダードフェノール系安定剤、リン酸エステル系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤等の有機安定剤が挙げられる。これらの好ましい配合量は、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して５質量部未満である。
更に、ポリフェニレンエーテルに添加することが可能な他の公知の添加剤等も、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して１０質量部未満の量で添加しても構わない。
【００５２】
本発明において、芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの好ましい質量比は、芳香族ポリアミド  ２０〜９０質量部、ポリフェニレンエーテル１０〜８０質量部である（ここで、芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計量が１００質量部とする）。より好ましくは芳香族ポリアミド  ３０〜８０質量部、ポリフェニレンエーテル２０〜７０質量部であり、更に好ましくは、芳香族ポリアミド  ４０〜８０質量部、ポリフェニレンエーテル  ２０〜６０質量部であり、最も好ましくは、芳香族ポリアミド  ５０〜６５質量部、ポリフェニレンエーテル  ３５〜５０質量部である。
【００５３】
本発明における好ましい分散形態としては、芳香族ポリアミドが連続相を形成し、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）が分散相を形成する分散形態が好ましい。特に透過型電子顕微鏡で観察した際に、ポリフェニレンエーテル粒子が平均粒子径０．１〜５μｍの分散相として存在することが好ましい。より好ましくは、０．３〜３μｍの範囲内であり、最も好ましくは、０．５〜２μｍである。
なお、本発明におけるＰＰＥ分散粒子の平均粒子径は、電子顕微鏡写真法により求めることができ、次のように算出した。すなわち、ペレット又は成型品から切り取った超薄切片の透過電子顕微鏡写真（５０００倍）を撮影し、分散粒子径ｄｉ、粒子数ｎｉを求め、ＰＰＥ分散粒子の数平均粒子径（＝Σｄｉｎi／Σｎi）を算出する。
この場合、粒子形状を球形とみなせない場合には、その短径と長径を測定し、両者の和の１／２を粒子径とする。平均粒子径の算出には最低１０００個の粒子径を測定する必要がある。
【００５４】
本発明において使用される、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤に関して詳述する。
本発明においては、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤は必須である。用いることのできる相溶化剤としては、国際公開ＷＯ０１／８１４７３号明細書中に詳細に記載されている。
これらの相溶化剤の中でも、マレイン酸、フマル酸、クエン酸及びこれらの混合物から選ばれる１種以上が好ましく挙げることができる。特に好ましいのがマレイン酸及び／又はその無水物である。特に相溶化剤としてマレイン酸及び／又はその無水物を選択することで、樹脂組成物のウェルド強度を飛躍的に向上させることが可能となるとともに、成形片表面の光沢度（グロス値）が向上するといった効果が見られるようになる。
ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤の量は、芳香族ポリアミドと、ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して、０．０１〜８質量部の範囲が好ましい。より好ましくは、０．０５〜５質量部であり、更に好ましくは、０．１〜３質量部である。
【００５５】
樹脂組成物としての耐衝撃性を低下させないためには、相溶化剤の量は、０．０１以上である事が望ましく、射出成形時の金型内流動性（スパイラルフロー距離）の悪化を抑制するためには、８質量部を上回らないことが望ましい。
また、本発明の樹脂組成物においては耐衝撃性を更に向上させる目的で、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して１０〜７０質量部の量の衝撃改良剤を添加しても構わない。
本発明で使用できる衝撃改良剤としては、少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックからなるブロック共重合体及びその水素添加物、及びエチレン−α−オレフィン共重合体からなる群から選ばれる１種以上を挙げることができる。
【００５６】
本発明の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」とは、当該ブロックにおいて、少なくとも５０質量％以上が芳香族ビニル化合物であるブロックを指す。より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、最も好ましくは９０質量％以上である。
また、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」に関しても同様で、少なくとも５０質量％以上が共役ジエン化合物であるブロックを指す。より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、最も好ましくは９０質量％以上である。
【００５７】
この場合、例えば芳香族ビニル化合物ブロック中にランダムに少量の共役ジエン化合物又は他の化合物が結合されているブロックの場合であっても、該ブロックの５０質量％が芳香族ビニル化合物から形成されていれば、芳香族ビニル化合物を主体とするブロック共重合体とみなす。また、共役ジエン化合物の場合においても同様である。
芳香族ビニル化合物の具体例としてはスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられ、これらから選ばれた１種以上の化合物が用いられるが、中でもスチレンが特に好ましい。
共役ジエン化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、ピペリレン、１，３−ペンタジエン等が挙げられる。これらから選ばれた１種以上の化合物が用いられるが、中でもブタジエン、イソプレン及びこれらの組み合わせが好ましい。
【００５８】
ブロック共重合体の共役ジエン化合物ブロック部分のミクロ構造は１，２−ビニル含量、又は１，２−ビニル含量と３，４−ビニル含量の合計量が、５〜８０％であることが好ましく、さらには１０〜５０％であることが好ましく、１５〜４０％であることが最も好ましい。
本発明におけるブロック共重合体は、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロック［Ａ］と共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック［Ｂ］が、Ａ−Ｂ型、Ａ−Ｂ−Ａ型、又はＡ−Ｂ−Ａ−Ｂ型から選ばれる結合形式を有するブロック共重合体であることが好ましく、これらの混合物であっても構わない。これらの中でもＡ−Ｂ−Ａ型、Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ型、又はこれらの混合物がより好ましく、Ａ−Ｂ−Ａ型が最も好ましい。
【００５９】
また、本発明で使用することのできる芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物のブロック共重合体は、水素添加されたブロック共重合体であることがより好ましい。水素添加されたブロック共重合体とは、上述の芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物のブロック共重合体を水素添加処理することにより、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの脂肪族二重結合を０を超えて１００％の範囲で制御したものをいう。該水素添加されたブロック共重合体の好ましい水素添加率は８０％以上であり、最も好ましくは９８％以上である。
これらブロック共重合体は水素添加されていないブロック共重合体と水素添加されたブロック共重合体の混合物としても問題なく使用可能である。
【００６０】
また、これら芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物のブロック共重合体は、本発明の趣旨に反しない限り、結合形式の異なるもの、芳香族ビニル化合物種の異なるもの、共役ジエン化合物種の異なるもの、１，２−結合ビニル含有量と３，４−結合ビニル含有量の合計量の異なるもの、芳香族ビニル化合物成分含有量の異なるもの等を混合して用いても構わない。
本発明に使用するブロック共重合体として、低分子量ブロック共重合体と高分子量ブロック共重合体との混合物が好ましく使用可能である。具体的には、数平均分子量１２０，０００未満の低分子量ブロック共重合体と、数平均分子量１２０，０００以上の高分子量ブロック共重合体の混合物である。より好ましくは、数平均分子量１２０，０００未満の低分子量ブロック共重合体と、数平均分子量１７０，０００以上の高分子量ブロック共重合体の混合物である。
【００６１】
各ブロック共重合体の数平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定装置（ＧＰＣ）を用いて、紫外分光検出器で測定し、標準ポリスチレンで換算した数平均分子量を指す。この時、重合時の触媒失活による低分子量成分が検出されることがあるが、その場合は分子量計算に低分子量成分は含めない。
また、該ブロック共重合体中の一つの芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの分子量が１５，０００〜５０，０００の範囲内であるブロック共重合体であることがより望ましい。
【００６２】
１種類のブロック共重合体の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、上述したブロック共重合体の数平均分子量を用いて、下式により求めることができる。
Ｍｎ（ａ），ｎ＝｛Ｍｎ×ａ／（ａ＋ｂ）｝／Ｎ（ａ）    （３）
上式中において、Ｍｎ（ａ），ｎはブロック共重合体ｎの芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎはブロック共重合体ｎの数平均分子量、ａはブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、ｂはブロック共重合体ｎ中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、及びＮ（ａ）はブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの数を表す。
これら低分子量ブロック共重合体と高分子量ブロック共重合体の質量比（低分子量ブロック共重合体／高分子量ブロック共重合体）は９５／５〜５／９５であり、好ましくは９０／１０〜１０／９０である。
【００６３】
本発明に使用するブロック共重合体としては、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを５５質量％以上９０質量％未満の量で含有するブロック共重合体と、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを２０質量％以上５５質量％未満の量で含有するブロック共重合体から構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物でも好ましく使用可能である。
特に、ブロック共重合体として芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを５５質量％以上９０質量％未満の量で含有するブロック共重合体のみを用いた場合、高い衝撃性を有しつつ、透明性のある樹脂組成物が得られる。
【００６４】
また、本発明で使用するブロック共重合体は、全部が変性されたブロック共重合体であっても、未変性のブロック共重合体と変性されたブロック共重合体との混合物であっても構わない。
ここでいう変性されたブロック共重合体とは、分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合又は三重結合、及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する、少なくとも１種の変性化合物で変性されたブロック共重合体を指す。
ここでいう分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合又は三重結合、及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する少なくとも１種の変性化合物とは、変性されたポリフェニレンエーテルで述べた変性化合物と同じものが使用できる。
【００６５】
本発明における衝撃改良剤の配合量としては、芳香族ポリアミド及びポリフェニレンエーテルの合計量１００質量部に対し、５０質量部未満であることが好ましく、耐熱性及び流動性の観点から、１〜３５質量部がより好ましく、３〜３０質量部が最も好ましい。
さらに、本発明の樹脂組成物はスチレン系重合体を含んでいてもよい。本発明でいうスチレン系重合体としては、ホモポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−ゴム質重合体−アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ樹脂）等が挙げられる。スチレン系重合体を含むことで、本発明の課題を達成するほかに、耐候性を向上することができる。スチレン系重合体の好ましい配合量は、ポリアミド、ポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対し、５０質量部未満である。
【００６６】
また、本発明の樹脂組成物においては、無機強化フィラーを添加しても構わない。本発明において使用できる無機強化フィラーの例としては、ガラス繊維、ウォラストナイト、タルク、カオリン、ゾノトライト、酸化チタン、チタン酸カリウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛等が挙げられる。中でもガラス繊維、ウォラストナイト、タルク、クレイ、酸化チタン、酸化亜鉛が好ましく、より好ましくはガラス繊維、ウォラストナイト、タルク、酸化チタンである。より好ましい無機強化フィラーとしてはタルク、マイカ、ウェラストナイト、ガラス繊維、炭素繊維、炭酸カルシウムから選ばれる１種以上が挙げられる。
本発明において使用することができるウォラストナイトについて詳細に説明する。
【００６７】
本発明で使用可能なウォラストナイトは、珪酸カルシウムを成分とする天然鉱物を精製、粉砕及び分級したものである。また、人工的に合成したものも使用可能である。ウォラストナイトの大きさとしては、平均粒子径２〜９μｍ、アスペクト比５以上のものが好ましく、より好ましくは平均粒子径３〜７μｍ、アスペクト比５以上のもの、さらに好ましくは平均粒子径３〜７μｍ、アスペクト比８以上３０以下のものである。
【００６８】
次に、本発明で使用することができるタルクについて詳細に説明する。
本発明で好適に使用可能なタルクとは、珪酸マグネシウムを成分とする天然鉱物を精製、粉砕及び分級したものである。また広角Ｘ線回折によるタルクの（０  ０  ２）回折面の結晶子径が５７０Å以上であることがより好ましい。
ここでいうタルクの（０  ０  ２）回折面は、広角Ｘ線回折装置を用いて、タルクＭｇ３Ｓｉ４Ｏ１０（ＯＨ）２の存在が同定され、その層間距離がタルクの（０  ０  ２）回折面による格子面間隔である約９．３９Åに一致することにより確認できる。また、タルクの（０  ０  ２）回折面の結晶子径は、そのピークの半値幅から算出される。
【００６９】
好ましい形状としては、平均粒子径が１μｍ以上２０μｍ以下であり、粒子径の小さい方から２５％の粒径（ｄ２５％）と７５％の粒径（ｄ７５％）の比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０以上２．５以下である粒径分布を有するものである。更には、（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．５以上２．２以下であることがより好ましい。
【００７０】
タルクの好ましい平均粒子径は、１μｍ以上１６μｍ以下であり、さらに好ましくは３μｍより大きく９μｍ未満である。
ここでいうタルクの平均粒子径及び粒子径分布は、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置を用いて測定した体積基準の粒子径である。また、タルクの分散溶媒としてエタノールを用いて測定される値である。
【００７１】
本発明で好ましく使用可能な炭素繊維としては、ポリアクリロニトリル系炭素繊維、レーヨン系炭素繊維、リグニン系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維等が挙げられる。これらは単独で使用しても構わないし、２種類以上を併用しても構わない。好ましい繊維径は、５μｍ〜２０μｍであり、より好ましくは５〜１３μｍである。アスペクト比は１０以上であることが望ましい。
【００７２】
本発明で好適に使用可能なガラス繊維としては、繊維径が５μｍ〜２０μｍのチョップドストランドが、機械的特性及び取り扱い性の観点より好ましい。より好ましい繊維径は８μｍ〜１５μｍである。
また、これらの強化無機フィラーには、表面処理剤として、高級脂肪酸又はそのエステル、塩等の誘導体（例えば、ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸アミド、ステアリン酸エチルエステル等）やカップリング剤（例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、ジルコニウム系等）を必要により使用することができる。その使用量としては強化無機フィラーを１００質量部としたとき、０．０５〜５質量部である。より好ましくは０．１〜２質量部である。
【００７３】
これら、強化無機フィラーの好ましい量は、すべての樹脂組成物の量を１００質量％としたとき、１０〜６０質量％である。より好ましくは１５〜５０質量％であり、更に好ましくは１８〜４５質量％である。
これらの強化無機フィラーには、取り扱い性を高める目的で、又は樹脂との密着性を改善する目的で、集束剤で集束されていてもよい。この際の集束材としては、エポキシ系、ウレタン系、ウレタン／マレイン酸変性系、ウレタン／アミン変性系の化合物が好ましく使用できる。これら集束剤はもちろん併用してもよい。また、この集束剤として、分子構造内に複数のエポキシ基を有するエポキシ系化合物を用いたものが、上述の中では、特に好ましく使用可能である。エポキシ化合物の中でも、ノボラック型エポキシが特に好ましい。
【００７４】
集束材として分子構造内に複数のエポキシ基を有するエポキシ系化合物を用いることにより、吸水率を低減させ、リフロー炉耐熱を向上させることが可能となる。
本発明において強化無機フィラーは、ポリアミド又はポリフェニレンエーテルの重合段階から、樹脂組成物の成形段階までの任意の段階で添加することができるが、樹脂組成物の押出工程及び成形工程（ドライブレンドを含む）の段階で添加することが好ましい。
【００７５】
具体的には、押出工程において、溶融した樹脂組成物中に強化無機フィラーを添加し溶融混練する方法が挙げられる。また、強化無機フィラーを、あらかじめポリアミドやポリフェニレンエーテル中に配合してなるマスターバッチの形態で添加することも有用である。この際のマスターバッチの調製方法に制限はなく、ポリアミド又はポリフェニレンエーテルと溶融することなく混合し、押出機等にて溶融混練する方法、溶融したポリアミド又はポリフェニレンエーテル中に強化無機フィラーを添加する方法等が好ましく使用できる。特に、強化無機フィラーが繊維状フィラーの場合、溶融したポリアミド又はポリフェニレンエーテル中に添加して溶融混練する方法がより好ましい。
【００７６】
本発明において、導電性付与材を更に含むことが可能である。このときの導電性付与材の配合量は、すべての樹脂組成物を１００質量％としたとき、０．１〜１０質量％である。より好ましくは、０．５〜５質量％であり、最も好ましくは、１〜３質量％である。
この場合の好ましい導電性付与材は、導電性カーボンブラック、グラファイト及びカーボンフィブリルからなる群から選ばれる１種以上である。
本発明において導電性付与材として導電性カーボンブラックを用いる場合の好ましい導電性カーボンブラックは、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が２５０ｍｌ／１００ｇ以上のものである。より好ましくはＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／１００ｇ以上、更に好ましくは３５０ｍｌ／１００ｇ以上の導電性カーボンブラックである。ここで言うＤＢＰ吸油量とは、ＡＳＴＭ  Ｄ２４１４に定められた方法で測定した値である。
【００７７】
また、本発明で使用できる導電性カーボンブラックはＢＥＴ比表面積（ＪＩＳ  Ｋ６２２１−１９８２）が２００ｍ２／ｇ以上のものが好ましく、更には４００ｍ２／ｇ以上のものがより好ましい。市販されているものを例示すると、ケッチェンブラックインターナショナル社より入手可能なケッチェンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ等が挙げられる。
【００７８】
本発明において導電性付与材として使用できるカーボンフィブリルとしては、米国特許４６６３２３０号明細書、米国特許５１６５９０９号公報、米国特許５１７１５６０号公報、米国特許５５７８５４３号明細書、米国特許５５８９１５２号明細書、米国特許５６５０３７０号明細書、米国特許６２３５６７４号明細書等に記載されている繊維径が７５ｎｍ未満で中空構造をした分岐の少ない炭素系繊維を言う。また、１μｍ以下のピッチでらせんが一周するコイル状形状のものも含まれる。市販されているものとしては、ハイペリオンキャタリシスインターナショナル社から入手可能なカーボンフィブリル（ＢＮフィブリル）を挙げることができる。
【００７９】
本発明において導電性付与材として使用できるグラファイトとしては、無煙炭、ピッチ等をアーク炉で高温加熱して得られるものはもちろんのこと、天然に産出される石墨も包含される。好ましい重量平均粒子径は０．１〜５０μｍであり、より好ましくは１〜３０μｍである。
これら導電性付与材の添加方法に関しては特に制限はないが、芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの溶融混合物中に、導電性付与材を添加して溶融混練する方法、芳香族ポリアミドに導電性付与材を予め配合してなるマスターバッチの形態で添加する方法等が挙げられる。特に、芳香族ポリアミド中に導電性付与材を配合してなるマスターバッチの形態で添加することが好ましい。
【００８０】
導電性付与材がカーボンフィブリルの場合には、マスターバッチとして、ハイペリオンキャタリストインターナショナル社から入手可能なポリアミド／カーボンフィブリルマスターバッチを使用することができる。
これらマスターバッチ中の導電性付与材の量としては、マスターバッチを１００質量％としたとき、導電性付与材の量が５〜２５質量％であることが望ましい。導電性付与材として導電性カーボンブラックを使用する場合の好適なマスターバッチ中の導電性付与材の量は、５質量％〜１５質量％であり、より好ましい量は８質量％〜１２質量％である。また、導電性付与材として、グラファイト又はカーボンフィブリルを使用する場合の好適なマスターバッチ中の導電性付与材の量は、１５質量％〜２５質量％であり、より好ましくは１８質量％〜２３質量％である。
【００８１】
導電性付与材マスターバッチに使用される樹脂としては、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル又は衝撃改良材から選ばれる１種以上を挙げることができる。特に好ましいのはポリアミドである。この際、使用するポリアミドとしては芳香族ポリアミドであることがより好ましく、その好ましい粘度は固有粘度［η］は０．７〜１．１ｄｌ／ｇの範囲内であることが望ましい。固有粘度範囲を上述の範囲の芳香族ポリアミドとすることにより、該マスターバッチ生産時の効率を向上（単位時間あたりの生産量の増加）させ、更には該マスターバッチを用いて得られる樹脂組成物の面衝撃強度を高めることが可能となる。
【００８２】
マスターバッチに供される芳香族ポリアミドは、粉末状であることにより予想外の効果を得ることができる。ここでいう粉末状芳香族ポリアミドとは、平均粒子径が２００〜１０００μｍの範囲内にあるポリアミド粉体を指す。粉体状の芳香族ポリアミドを使用することにより、押出加工時の樹脂温度を大幅に低下させることができるという予想外の効果を得ることが可能となる。
【００８３】
これら導電性マスターバッチの製造方法としては、特に制限はないが、（１）芳香族ポリアミドと導電性付与材を溶融することなく混合したのち、樹脂温度が芳香族ポリアミドの融点以上となる温度で溶融混練する方法、（２）溶融した芳香族ポリアミド中に導電性付与材を添加して溶融混練する方法、（３）芳香族ポリアミドの一部と導電性付与材を溶融することなく両者の混合物を作成し、該混合物を溶融した残余の芳香族ポリアミド中に供給し、溶融混練する方法、（４）溶融した芳香族ポリアミド中に導電性付与材を供給し溶融混練した後、更に芳香族ポリアミドを供給し溶融混練する方法等が挙げられる。
これらの中で最も好ましい態様は、（３）芳香族ポリアミドの一部と導電性付与材を溶融することなく両者の混合物を作成し、該混合物を溶融した残余の芳香族ポリアミド中に供給し、溶融混練する方法である。
【００８４】
この好ましい製造方法を採ることにより、導電製マスターバッチ製造時の樹脂温度を大幅に低下させることが可能となり、導電性樹脂組成物とした後の、モールドデポジット（以下、本明細書中にわたりＭＤと略すことがある）の抑制に非常に効果的である。
【００８５】
上述した製法を具体的例を挙げて説明する。
（１）上流部に１箇所の供給口を有する二軸押出機を使用して、上流部供給口から芳香族ポリアミドと導電性付与材を混合した混合物を供給し、芳香族ポリアミドの融点以上の温度で溶融混練する方法。
（２）上流部に１箇所と下流部に１箇所の供給口を有する二軸押出機を使用して、上流部供給口から芳香族ポリアミドを供給し、芳香族ポリアミドの融点以上の温度で溶融混練した後、下流部供給口から導電性付与材を添加して更に溶融混練する製造方法、
（３）上流部に１箇所と下流部に１箇所の供給口を有する二軸押出機を使用して、上流部供給口から芳香族ポリアミドの一部を供給し、芳香族ポリアミドの融点以上の温度で溶融混練した後、下流部供給口から残りのポリアミドと導電性付与材を溶融することなく混合した混合物を添加して更に溶融混練する製造方法、
（４）上流部に１箇所、中流部に１箇所、下流部に１箇所の供給口を有する二軸押出機を使用して、上流部供給口から芳香族ポリアミドを供給し、芳香族ポリアミドの融点以上の温度で溶融混練した後、中流部供給口から導電性付与材を添加して更に溶融混練し、下流部供給口から芳香族ポリアミドを添加して更に溶融混練する方法が挙げられる。
【００８６】
これらの中で特に好ましい態様は、（３）の製造方法である。
また、これらマスターバッチを製造する際の加工機械のシリンダー設定温度として特に制限はなく、上述のように芳香族ポリアミドの融点以上の温度であれば問題ないが、好ましい範囲としては、２９０〜３５０℃の範囲であることが好ましく、より好ましくは３００〜３３０℃の範囲である。
【００８７】
本発明の樹脂組成物に導電性付与材を添加して導電性樹脂組成物を製造するにあたり、好ましい製造方法は、以下の工程をその順に経ることである。
（１）芳香族ポリアミドの一部と導電性付与材を溶融することなく両者の混合物を作成し、該混合物を、溶融した残余の芳香族ポリアミドに供給し、溶融混練して、芳香族ポリアミドと導電性付与材のマスターペレットを製造する工程
（２）上記マスターペレットを、上記ポリフェニレンエーテルと、上記ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤との溶融混合物と溶融混練して溶融混合物ペレットを得る工程
（３）上記溶融混合物ペレットの水分を除去する工程
上述の工程をこの順に経ることにより、導電性樹脂組成物の射出成形時のＭＤの抑制とシルバーストリークス発生の抑制、及びシート押出時のダイリップ部への目やに生成の抑制効果が得られる。
この際に、芳香族ポリアミドとして粉体状の芳香族ポリアミドを使用することにより、これら効果がより高められることは既述のとおりである。
本発明の樹脂組成物には、難燃剤を添加しても構わない。好ましく使用可能な難燃剤としては、リン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸塩類等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ホスフィン酸塩類である。
【００８８】
以下に具体的に好ましいホスフィン酸塩について説明する。
本発明で好適に使用可能なホスフィン酸塩は、下式（Ｉ）及び／又は下式（ＩＩ）で表されるジホスフィン酸塩、又はこれらの縮合物（本明細書中では、すべてにわたりホスフィン酸塩類と略記することがある）である。
【００８９】
【化２】
0004621648.tif 000003
【００９０】
（式中、Ｒ１及びＲ２は、同一か又は異なり、直鎖状若しくは分岐状のＣ１〜Ｃ６−アルキル及び／又はアリール若しくはフェニルであり、Ｒ３は、直鎖状若しくは分岐状のＣ１〜Ｃ１０−アルキレン、Ｃ６〜Ｃ１０−アリーレン、Ｃ６〜Ｃ１０−アルキルアリーレン又はＣ６〜Ｃ１０−アリールアルキレンであり、Ｍはカルシウム（イオン）、マグネシウム（イオン）、アルミニウム（イオン）、亜鉛（イオン）、ビスマス（イオン）、マンガン（イオン）、ナトリウム（イオン）、カリウム（イオン）及びプロトン化された窒素塩基から選ばれる１種以上であり、ｍは２又は３であり、ｎは１〜３であり、ｘは１又は２である。）
【００９１】
これらは、ヨーロッパ特許出願公開第６９９７０８号公報や特開平０８−７３７２０号公報に記載されているように、ホスフィン酸と金属炭酸塩、金属水酸化物又は金属酸化物を用いて水溶液中で製造される。
これらホスフィン酸塩類は、本質的にモノマー性化合物であるが、反応条件に依存して、環境によっては縮合度が１〜３の縮合物であるポリマー性ホスフィン酸塩も含まれる。
本発明で使用可能なホスフィン酸塩類は、より高い難燃性の発現、及びＭＤ発生の抑制の観点から、下式（Ｉ）で表されるホスフィン酸塩を９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、最も好ましくは９８質量％以上含んでいることが好ましい。
【００９２】
【化３】
0004621648.tif 000004
【００９３】
（式中、Ｒ１及びＲ２は、同一か又は異なり、直鎖状若しくは分岐状のＣ１〜Ｃ６−アルキル及び／又はアリール若しくはフェニルであり、Ｍはカルシウム（イオン）、マグネシウム（イオン）、アルミニウム（イオン）、亜鉛（イオン）、ビスマス（イオン）、マンガン（イオン）、ナトリウム（イオン）、カリウム（イオン）及びプロトン化された窒素塩基から選ばれる１種以上であり、ｍは２又は３である。）
【００９４】
本発明において、好ましく使用可能なホスフィン酸の具体例としては、ジメチルホスフィン酸、エチルメチルホスフィン酸、ジエチルホスフィン酸、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸、メタンジ（メチルホスフィン酸）、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）、メチルフェニルホスフィン酸、ジフェニルホスフィン酸及びこれらの混合物等が挙げられる。
また好ましく使用可能な金属成分としてはカルシウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオン、亜鉛イオン、ビスマスイオン、マンガンイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン及び／又はプロトン化された窒素塩基から選ばれる１種以上であり、より好ましくは、カルシウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオン、亜鉛イオンから選ばれる１種以上である。
【００９５】
ホスフィン酸塩類の好ましく使用可能な具体例としては、ジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸マグネシウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸マグネシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸マグネシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸カルシウム、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸マグネシウム、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸アルミニウム、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸亜鉛、メタンジ（メチルホスフィン酸）カルシウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）マグネシウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）アルミニウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）亜鉛、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）カルシウム、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）マグネシウム、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）アルミニウム、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）亜鉛、メチルフェニルホスフィン酸カルシウム、メチルフェニルホスフィン酸マグネシウム、メチルフェニルホスフィン酸アルミニウム、メチルフェニルホスフィン酸亜鉛、ジフェニルホスフィン酸カルシウム、ジフェニルホスフィン酸マグネシウム、ジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ジフェニルホスフィン酸亜鉛が挙げられる。
【００９６】
特に高い難燃性の発現、ＭＤ抑制の観点からジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛が好ましい。
本発明において、好ましいホスフィン酸塩類の量は、芳香族ポリアミド及びポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対し、１〜５０質量部であり、さらに好ましくは、２〜２５質量部、特に好ましくは２〜１５質量部、最も好ましくは３〜１０質量部である。充分な難燃性を発現させるためにはホスフィン酸塩類の量は１質量部以上が好ましく、押出加工に適した溶融粘度にするにはホスフィン酸塩類の量は５０質量部以下が好ましい。
【００９７】
また、本発明の難燃性樹脂組成物を成形して得られる成形品の機械的強度、成形品外観を考慮し、好ましいホスフィン酸塩類の平均粒子径の下限値は０．１μｍであり、より好ましい下限値は０．５μｍである。好ましいホスフィン酸塩類の数平均粒子径の上限値は４０μｍであり、より好ましい上限値は２０μｍであり、最も好ましい上限値は１０μｍである。
ホスフィン酸塩類の数平均粒子径を０．１μｍ以上とすると、溶融混練等の加工時において、取扱い性や押出し機等への噛み込み性が向上し好ましい。また、平均粒子径を４０μｍ以下とすることにより、樹脂組成物の機械的強度が発現し易くなり、かつ成形品の表面良外観が向上する。
【００９８】
これらホスフィン酸塩類の平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布計（例えば、日本国、島津製作所社製、商品名：ＳＡＬＤ−２０００）を用い、水中にホスフィン酸塩類を分散させ測定解析することができる。超音波拡散機及び／又は攪拌機を備えた攪拌槽に水及びホスフィン酸塩類を加える方法により、水中にホスフィン酸塩類を分散させた分散駅をポンプを介して測定セルへ送液し、レーザー回折により粒子径を測定する。測定によって得られる粒子径と粒子数の頻度分布から、数平均粒子径を計算することができる。
また、本発明におけるホスフィン酸塩類は、本発明の効果を損なわなければ、未反応物又は副生成物が残存していても構わない。
【００９９】
本発明で使用可能なホスフィン酸塩類は、あらかじめ芳香族ポリアミドを混合した難燃剤マスターバッチの形態で添加しても構わない。難燃剤マスターバッチ中の好ましいホスフィン酸塩類の割合は、難燃剤マスターバッチを１００質量％としたとき、１０〜６０質量部である。より好ましくは２０質量％〜５０質量％である。この難燃剤のマスターバッチの製造方法については、特に制限はないが、具体例を挙げると、（１）芳香族ポリアミドとホスフィン酸塩類を溶融することなくあらかじめ混合した混合物を溶融混練する方法、（２）ホスフィン酸塩類を溶融した芳香族ポリアミド中に添加して、更に溶融混練する方法等が挙げられる。後者の方法が難燃剤の分散性が向上するため望ましい。
【０１００】
本発明の樹脂組成物は、構成する成分を適宜、選択することにより透明性を有する樹脂組成物とすることが可能である。
具体的には、末端アミノ基濃度が５μモル／ｇ以上、４５μモル／ｇ以下の芳香族ポリアミド８０〜４０質量部、ポリフェニレンエーテル２０〜６０質量部、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤０．０５〜５質量部を含む樹脂組成物であって、ポリフェニレンエーテルが分散相、芳香族ポリアミドが連続相であるモルフォロジーを有する樹脂組成物である。
このときの透明性の指標は、全光線透過率（ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１）が１０％以上であって、かつヘーズ（ＪＩＳ  Ｋ７１３６）が９５％以下であるものである。
【０１０１】
本発明の透明性を有する成形体としては、射出成形体、シート、フィルムが挙げられる。
成形体の全光線透過率（ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１）は、１５％以上であることが好ましく、より好ましくは、２０％以上である。全光線透過率は、成形体の厚みにより変化するものであるが、ここでの全光線透過率は、射出成形体やシートにおける厚みが２．５ｍｍの部分の全光線透過率で表す。
本発明の透明性を有する成形体のヘーズ値（ＪＩＳ  Ｋ７１３６）の好ましい範囲は、９２％以下であり、より好ましくは９０％以下、さらに好ましくは８５％以下、特に好ましくは８０％以下である。
この場合においても、ヘーズ値は特に、射出成形体やシートにおける厚みが２．５ｍｍの部分での測定結果である。
なお、本発明における全光線透過率の測定は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１：１９９６に準拠し、ヘーズの測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１３６：２０００に準拠した。また一般に、ヘーズは、全光線透過率に対する拡散透過率の比として定義される。
【０１０２】
本発明の透明性を有する成形体には、衝撃改良材の添加は行わないか、透明性に影響を与えない程度のごく少量とするか、又は一定量以上の添加の必要があるのであれば衝撃改良材の種類を選択して添加する必要がある。具体的な、衝撃改良材としては、樹脂組成物の衝撃改良材の説明で記載したものは使用可能であるが、多量に加えると著しく透明性を損なう可能性がある。
【０１０３】
一定量以上の添加の必要がある場合の好ましい衝撃改良材としては、少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと、少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックからなるブロック共重合体であって、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを５５質量％以上９０質量％未満の量で含有するブロック共重合体又はその水素添加物が挙げられる。ここで例示したブロック共重合体又はその水素添加物であれば、多量に添加した場合でも透明性を損なわずに耐衝撃性を付与することが可能となる。
また、本発明の透明性を有する成形体を構成する樹脂組成物には、透明性を損なわない範囲であれば、本発明の樹脂組成物に加えてよいとしているものはすべて添加可能である。
本発明の樹脂組成物、フィルム又は透明性を有する成形体では、上記した成分の他に、本発明の効果を損なわない範囲で必要に応じて付加的成分を添加しても構わない。
【０１０４】
付加的成分の例を以下に挙げる。
難燃剤（ハロゲン化された樹脂、シリコーン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ポリ燐酸アンモニウム、赤燐など）、滴下防止効果を示すフッ素系ポリマー、流動性改良材（オイル、低分子量ポリオレフィン、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等）、及び三酸化アンチモン等の難燃助剤、帯電防止剤、各種過酸化物、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、染料、顔料、添着剤、等である。これら付加的成分のそれぞれの配合量は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計１００質量部に対して、２０質量部を超えない範囲であり、合計量としては５０質量部を超えない範囲である。
【０１０５】
本発明の樹脂組成物を得るための具体的な加工機械としては、例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等が挙げられる。中でも二軸押出機が好ましく、特に、上流部供給口と１カ所以上の下流部供給口を備えたスクリュー直径２５ｍｍ以上でＬ／Ｄが３０以上の二軸押出機が好ましく、スクリュー直径４５ｍｍ以上でＬ／Ｄが３０以上の二軸押出機が最も好ましい。スクリュー直径の上限としては、樹脂温度の上昇を抑制する観点より１２０ｍｍ以下であることが望ましい。
この際の加工機械のシリンダー設定温度は特に限定されるものではなく、通常２４０〜３６０℃の中から好適な組成物が得られる条件を任意に選ぶことができるが、好ましい設定温度は３００〜３５０℃の範囲である。
【０１０６】
本発明の樹脂組成物を用いて成形品を製造するに当たっては、目的とする成形品の種類、用途、形状などに応じて、一般に用いられている種々の成形方法や成形装置が使用できる。何ら限定されるものではないが、本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いて、例えば、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、カレンダー成形、流延成形などの任意の成形法によって成形品を製造することができ、またそれらの成形技術の複合によっても成形を行うことができる。さらに、各種熱可塑性樹脂又はその組成物、熱硬化性樹脂、紙、布帛、金属、木材、セラミックスなどの各種の材料との複合成形体とすることもできる。
本発明の樹脂組成物は、多くの優れた特性を有するため、上述したような成形プロセスを経て、自動車部品、工業材料、産業資材、電気電子部品、機械部品、事務機器用部品、家庭用品、シート、フイルム、繊維、その他の任意の形状及び用途の各種成形品の製造に有効に使用することができる。
【０１０７】
具体例としては、例えばリレーブロック材料等に代表されるオートバイ・自動車の電装部品、ＩＣトレー材料、各種ディスクプレーヤー等のシャーシー、キャビネット、ＳＭＴコネクター等の電気・電子部品、各種コンピューター及びその周辺機器等のＯＡ部品や機械部品、さらにはオートバイのカウルや、自動車のバンパー・フェンダー・ドアーパネル・各種モール・エンブレム・アウタードアハンドル・ドアミラーハウジング・ホイール，キャップ・ルーフレール及びそのステイ材・スポイラー等に代表される外装品や、インストゥルメントパネル、コンソールボックス、トリム等に代表される内装部品、自動車アンダーウード部品、自動車エンジン周り部品等に好適に使用できる。特にＳＭＴコネクター等の電気・電子部品や、自動車外装材に好ましく適用可能である。
【０１０８】
本発明の樹脂組成物は、フィルムとして利用可能である。なお、当業者によっては、フィルムをその厚みによりシートと称することもあるが、フィルムとシートを明確に区別するための厚みに関する閾値はない。
具体的には、本発明は、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる芳香族ポリアミド８０〜４０質量部、ポリフェニレンエーテル２０〜６０質量部、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤０．０５〜５質量部を含む樹脂組成物からなる厚みが１〜２００μｍのフィルム又はシートを提供する。
【０１０９】
ここでいう、芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、及びポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤に関する詳細な説明は、樹脂組成物の詳細な説明で行ったものと同じである。
また、フィルムに供される樹脂組成物には、本発明の樹脂組成物に加えてよいとしているものはすべて添加可能である。
本発明のフィルムは、本発明の樹脂組成物を原料とし、押出フィルム成形等により得ることもできるし、本発明の樹脂組成物を構成する各々の成分を押出フィルム成形機に直接投入し、混練とフィルム成形を同時に実施して得ることもできる。
【０１１０】
本発明のフィルムは、押出しチューブラー法、場合によってはインフレーション法とも呼ばれる方法にて製造することもできる。円筒から出てきたパリソンがすぐに冷却してしまわないように、５０〜３１０℃の温度範囲の中から適宜選択して、パリソンを温度制御することがフィルム厚みを均一にし、層剥離のないフィルムを製造する上で極めて重要である。多層インフレーション方法により、本発明のポリアミド−ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物と他の樹脂との多層フィルムを得ることも可能である。
また、本発明のフィルムは、Ｔダイ押出成形によっても製造することができる。この場合、無延伸のまま用いてもよいし、１軸延伸してもよいし、２軸延伸することによっても得られる。フィルムの強度を高めたい場合は、延伸することにより達成することができる。また、多層Ｔダイ押し出し成形方法により、本発明のポリアミド−ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物と他の樹脂との多層フィルムを得ることができる。
【０１１１】
こうして得られた本発明のフィルムは、耐熱性、低吸水性、耐薬品性、耐引き裂き性、耐熱強度及び後工程で真空成形を行う際の真空成形性に優れ、加えて、熱収縮率が小さく、また難燃性、機械的強度、絶縁性や誘電率や誘電正接などに代表される電気特性にも優れ、耐加水分解性にも優れる特徴を有する。従って、これらの特性が要求される用途に用いることができる。
用途の例としては、例えば、プリント基板材料、プリント基板周辺部品、半導体パッケージ、データ系磁気テープ、ＡＰＳ写真フィルム、フィルムコンデンサー、絶縁フィルム、モーターやトランスなどの絶縁材料、スピーカー振動板、自動車用フィルムセンサー、ワイヤーケーブルの絶縁テープ、ＴＡＢテープ、発電機スロットライナ層間絶縁材料、トナーアジテーター、リチウムイオン電池などの絶縁ワッシャー、などが挙げられる。
【実施例】
【０１１２】
以下、本発明を実施例及び比較例により、更に詳細に説明するが、本発明はこの実施例に示されたものに限定されるものではない。
（用いた原料）
１．芳香族ポリアミド（ポリアミド９Ｔ）の製造
特開２０００−１０３８４７号公報の実施例に記載されている方法に従い、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸、ジアミン成分として１，９−ノナメチレンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン、末端封止剤としてオクチルアミン又は安息香酸、重合触媒として次亜リン酸ナトリウム一水和物、及び蒸留水を、オートクレーブに入れ密閉した（反応系における水分量２５重量％）。オートクレーブを充分、窒素置換した後、撹拌しながら２時間かけて、内部温度を２６０℃まで昇温し、そのまま反応させた。この時の内部圧力は４６気圧を示した。
【０１１３】
次に、上記反応物を、反応容器内の温度を２６０℃、水分量を２５重量％に保った状態で、反応容器の下部のノズル（６ｍｍ径）から３分間かけて窒素雰囲気下、常温、常圧の容器に取り出した後、１２０℃で乾燥して、非発泡粉末状の一次重縮合物を得た。
更に、この粉末状一次重縮合物を、窒素雰囲気下で、攪拌しながら２時間かけて２５０℃まで昇温し、更にそのまま所定時間、固相重合を行った。
末端封止材の種類と量を適宜変更し、更に、固相重合の時間を調整することにより、種々の末端基濃度と固有粘度を有する芳香族ポリアミドを得た。
得られた芳香族ポリアミドの末端封止率と末端基濃度の測定は、特開平７−２２８６８９号公報の実施例に記載されている末端封止率の測定に従い実施し、リン元素の定量はＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８（ｎｍ）で実施した。
【０１１４】
２．ポリフェニレンエーテル：ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）
ＰＰＥ−１：還元粘度が０．５２ｄｌ／ｇ（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃で測定）
ＰＰＥ−２：還元粘度が０．４１ｄｌ／ｇ（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃で測定）
【０１１５】
３．衝撃改良材
ＳＥＢＳ−１：ポリスチレン−水素添加ポリブタジエン−ポリスチレンブロック共重合体
数平均分子量＝２４６，０００
スチレン成分合計含有量＝３３％
ＳＥＢＳ−２：ポリスチレン−水素添加ポリブタジエン−ポリスチレンブロック共重合体
数平均分子量＝１１０，０００
スチレン成分合計含有量＝６７％
【０１１６】
４．ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤
ＭＡＨ：無水マレイン酸    商品名：ＣＲＹＳＴＡＬＭＡＮ−ＡＢ（日本油脂社製）
ＣＡ：クエン酸一水和物  （和光純薬社製）
ＦＡ：フマル酸  （和光純薬製）
５．結晶造核剤
タルク−１：平均粒子径２．５μｍのタルク（表面処理なし）
タルク−２：平均粒子径５．０μｍのタルク（表面処理なし）
【０１１７】
６．強化無機フィラー
ＧＦ−１：ノボラックエポキシ系化合物で集束された繊維径１３μｍのチョップドストランドガラス繊維
ＥＣＳ０３Ｔ−７４７  日本電気硝子社製
ＧＦ−２：アクリル系化合物で集束された繊維径１３μｍのチョップドストランドガラス繊維
ＥＣＳ０３Ｔ−２９７  日本電気硝子社製
７．導電性付与材
ＫＢ：ケッチェンブラック  ＥＣ６００ＪＤ
【０１１８】
８．脂肪族ポリアミド
ＰＡ６６：ポリヘキサメチレンアジパミド
固有粘度［η］：２．０
末端アミノ基濃度が３３μｍｏｌ／ｇ、末端カルボキシル基濃度が３９μｍｏｌ／ｇ
９．ジエチルホスフィン酸アルミニウム
ＤＥＰ：  Ｅｘｏｌｉｔ  ＯＰ９３０  （クラリアントジャパン社製）  平均粒子径５μｍ
【０１１９】
例１〜例４（本発明）
押出機上流部に１カ所、中流部に１カ所の供給口を有する二軸押出機［ＺＳＫ−２５：コペリオン社製（ドイツ）］を用いて、上流部供給口から下流部供給口の手前までを３２０℃、中流部供給口からダイまでを２８０℃に設定し、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量１５ｋｇ／ｈで、上流部供給口から４０質量部のＰＰＥ−１、１０質量部のＳＥＢＳ−１、０．４質量部のＭＡＨを供給し、溶融混練した後、中流部供給口から５０質量部のＰＡ９Ｔ、及び０．０５質量部のタルク−１を供給して、溶融混練し、押出し、切断し、樹脂組成物ペレットを作製した。なお、ＳＥＢＳ、ＭＡＨはタンブラーで混合したものを用い、ＰＰＥはこれらとは別の供給装置を用いて押出機に供給した。また、ＰＡ９Ｔとタルク−１はヘンシェルミキサーを用いて、７００ｒｐｍで３分間混合したものを用いた。
【０１２０】
このとき用いたすべてのＰＡ９Ｔは、平均粒子径約５００μｍの粉体であり、Ｎ／Ｉ比が、８５／１５であり、固有粘度［η］はほぼ１．２であり、ポリアミド９Ｔ中のリン元素濃度は約３００ｐｐｍ（ＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８（ｎｍ）で定量）であったが、末端基濃度がそれぞれ異なっていた。末端基濃度を表１に示す。
この得られたペレットは、押出した直後に８０℃の熱風乾燥機中に入れ、付着水を蒸発させた後、吸水を防ぐため、アルミコート防湿袋に入れた。
【０１２１】
得られたペレットを用いて、以下の項目について試験を実施し、結果を表１に示す。
＜ＭＶＲ＞
樹脂ペレットをＩＳＯ１１３３に準拠し、シリンダー温度３１０℃、荷重５ｋｇでＭＶＲを測定した。
＜アイゾッド衝撃強度＞
樹脂ペレットをＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（東芝機械社製）でシリンダー温度３３０℃金型温度１３０℃の条件で、ＩＳＯ２９４−１に準拠した４ｍｍ厚みの多目的試験片及び５０×９０×２．５ｍｍの平板状試験片を成形した。
【０１２２】
得られた多目的試験片を用いて、ＩＳＯ１８０に準拠しアイゾッド衝撃強度を測定した。
＜引張伸度＞
得られた多目的試験片を用いて、ＩＳＯ５２７−１に準拠し引張伸度を測定した。
【０１２３】
＜線膨張係数＞
５０（流動方向）×９０（流動直角方向）×２．５ｍｍ（厚み方向）の平板状試験片を、厚み方向はそのままとし、１０ｍｍ（流動方向）×４ｍｍ（流動直角方向）の形状に精密カットソーを用いて切削を行い、直方体形状の試験片を得た。得られた試験片を用いて、ＴＭＡ−７（パーキン・エルマー社製）を用いて、流動方向の線膨張係数を窒素雰囲気下で測定した。以下のような条件で測定を行い、−３０℃〜１２０℃の範囲の線膨張係数を計算した。
測定温度範囲：−５０℃〜１５０℃
昇温速度：５℃／分
プリロード荷重：１０ｍＮ
【０１２４】
＜面衝撃強度＞
得られた５０×９０×２．５ｍｍの平板状試験片を用いて、グラフィックインパクトテスター（東洋精機社製）を用いて、ホルダ径φ４０ｍｍ、ストライカー径１２．７ｍｍ、ストライカー重量６．５ｋｇを使用し、高さ１２８ｃｍから衝撃試験を行い、全吸収エネルギーを２３℃及び−３０℃の２つの温度条件下で測定した。なお、測定温度は２３℃と−３０℃で測定した。−３０℃の測定は、−３０℃に設定した恒温槽中に少なくとも３０分間温度調整を実施したものを素早く取り出し、面衝撃強度を測定した。
【０１２５】
＜ウェルド強度保持率＞
ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機を用いてシリンダー温度３４０℃、金型温度１４０℃で、ウェルド強度測定用の成形片を成形した。ウェルド強度測定用の試験片は、長さ１２８ｍｍ、幅１２．８ｍｍ、厚み０．８ｍｍの試験片であり、樹脂流入のためのゲートが長さ方向の両端に存在するものであり、この両端より流入した樹脂が試験片中央部で衝突し、ウェルド部を形成するものである。なお、このときブランクとして、片方のゲートを閉じて、ウェルド部が生じない同寸法の試験片も成形した。
【０１２６】
得られた両試験片の引張降伏強度（降伏前に破断するものは引張破断時強度）をそれぞれ測定した。なお、このとき、クロスヘッド間距離を１００ｍｍとし、クロスヘッドスピードを、５ｍｍ／分に固定して測定した以外は、基本的にＩＳＯ５２７の準拠する方法で試験を実施した。そして、ウェルド部がない試験片の引張降伏強度に対する、ウェルド部を有する試験片の引張降伏強度の割合をウェルド強度保持率として表した。
例５及び例６（比較）
【０１２７】
例１と同様に押出、成形評価を実施した。ポリアミド９Ｔの末端アミノ基濃度が、本発明の特許請求の範囲内から外れているものであった。得られた結果を表１に示す。
例７（本発明）
Ｎ／Ｉ比が９５／５であるＰＡ９Ｔを用いた以外は、すべて例４と同様に実施した。例７で使用したＰＡ９Ｔとここで使用したＰＡ９Ｔは、Ｎ／Ｉ比が異なるという事を除くと、すべて同じである。得られた結果を表１に示す。
例８（本発明）
ポリアミド９Ｔを末端アミノ基濃度が１０μｍｏｌ／ｇのＰＡ９Ｔと、３０μｍｏｌ／ｇのＰＡ９Ｔの混合物とした以外は、すべて例３と同様に実施した。なお、このＰＡ９Ｔ混合物の末端アミノ基濃度は、例３と同じになるよう配合比で調節した。得られた結果を表１に示す。
【０１２８】
【表１】
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【０１２９】
例９（本発明）
押出機上流部に１カ所、中流部に１カ所、下流部に更に１カ所の供給口を有する二軸押出機（ＺＳＫ−４０ＭＣ：コペリオン社製（ドイツ））を用いて、シリンダー設定温度はすべて３２０℃に設定し、スクリュー回転数４５０ｒｐｍ、吐出量１５０ｋｇ／ｈの条件で、上流部供給口より１８質量部のＰＰＥ−２、０．３質量部のＭＡＨを供給し溶融混練した後、中流部供給口より４２質量部のＰＡ９Ｔ、及び０．１質量部のタルク−１を供給し、下流部供給口から、４０質量％のＧＦ−１及び１０質量％のＤＥＰ（質量％表記：全樹脂組成物を１００質量％をベース）を供給して、溶融混練し、押出し、切断し、樹脂組成物ペレットを作製した。なお、ＰＰＥとＭＡＨの混合物及びＰＡ９Ｔとタルク−１の混合物は、ヘンシェルミキサーで７００ｒｐｍで３分間混合したものをそれぞれ用いた。
【０１３０】
このとき用いたすべてのＰＡ９Ｔは、平均粒子径約４００μｍの粉体であり、Ｎ／Ｉ比が、８５／１５であり、固有粘度［η］は０．９５であり、末端アミノ基濃度は１０μｍｏｌ／ｇ、ポリアミド９Ｔ中のリン元素濃度は約３００ｐｐｍであった。
この得られたペレットは、押出した直後に８０℃の熱風乾燥機中に入れ、付着水を蒸発させた後、吸水を防ぐため、アルミコート防湿袋に入れた。
【０１３１】
得られたペレットを用いて、以下の項目について試験を実施し、結果を表２に示す。
＜荷重たわみ温度＞
樹脂ペレットをＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（東芝機械社製）でシリンダー温度３３０℃金型温度１３０℃の条件で、ＩＳＯ２９４−１に準拠した４ｍｍ厚みの多目的試験片を成形した。
得られた多目的試験片を用いてＩＳＯ７５に準拠し、０．４５ＭＰａ荷重での荷重たわみ温度と１．８ＭＰａでの荷重たわみ温度を測定した。
【０１３２】
＜吸水率＞
同じ成形機を用いてシリンダー温度３４０℃、金型温度１４０℃で、長さ１２８ｍｍ、幅１２．８ｍｍ、厚み０．８ｍｍの試験片を作成した。
得られた長さ１２８ｍｍ、幅１２．８ｍｍ、厚み０．８ｍｍの試験片を、８０℃の水中に４８時間浸漬し、取り出し、２３℃、５０％湿度の雰囲気中に２４０時間放置した。
このときの浸漬前の成形片の重量と、浸漬後２４０時間放置した成形片の重量から、成形片の吸水率を下式により計算した。
［（浸漬後２４０時間放置した後の成形片の重量）／（浸漬前の成形片の重量）−１］×１００
【０１３３】
＜リフロー時のブリスター発生状況＞
吸水率測定で使用した、温水浸漬後２４０時間調湿した成形片を、熱風リフロー炉で加熱して、成形片におけるブリスター（発泡）の発生の有無と、変色の度合いを確認し、以下の基準で判定した。
＋＋：ブリスターの発生なし。成形片の変色もなしか、ごくわずかな変色のみ。
＋  ：ブリスターの発生なし。成形片の明らかな変色が確認される。
−  ：部分的にブリスターが発生する。
−−：全面にブリスターが発生する。
なお、このとき使用した熱風リフロー炉としては、鉛フリーハンダ対応エアリフロー炉  ＲＡ−ＭＳ（松下電工社製）を用い、温度設定は、ヒーター１〜８までを１８１℃〜１８６℃、ヒーター９及び１０を２００℃、ヒーター１１及び１２を２３８℃、ヒーター１３及び１４を２７５℃に設定した。また、リフロー炉内のコンベア−ベルト速度は０．４５ｍ／分とした。この条件下において、炉内の温度プロファイルを確認したところ、１４０℃〜２００℃の熱暴露時間が８６秒、２２０℃以上の熱暴露時間が５６秒、２６０℃以上の熱暴露時間が８秒であり、最高到達温度は、２６３℃であった。
【０１３４】
＜難燃性（ＵＬ−９４ＶＢ）＞
ＵＬ９４（米国Ｕｎｄｅｒ  Ｗｒｉｔｅｒｓ  Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ  Ｉｎｃで定められた規格）の方法を用いて、１サンプル当たり、それぞれ５本ずつ測定を行った。なお試験片（長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚み１．６ｍｍ）は射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−８０ＥＰＮ）を用いて成形した。成形はシリンダー温度３３０℃、金型
温度１５０℃で実施した。
【０１３５】
難燃等級には、ＵＬ９４垂直燃焼試験によって分類される難燃性のクラスを示した。ただし、全てのサンプルで試験を５回行い判定を行った。
分類方法の概要は以下の通りである。その他詳細はＵＬ９４規格に準ずる。
Ｖ−０：平均燃焼時間５秒以下  最大燃焼時間１０秒以下  有炎滴下なし
Ｖ−１：平均燃焼時間２５秒以下  最大燃焼時間３０秒以下  有炎滴下なし
Ｖ−２：平均燃焼時間２５秒以下  最大燃焼時間３０秒以下  有炎滴下あり
【０１３６】
例１０（比較）
タルク−１を配合しなかった以外はすべて例９と同様に実施した。結果を表２に示す。
例１１（本発明）
ＰＡ９Ｔとして末端アミノ基濃度が３０μｍｏｌ／ｇのＰＡ９Ｔを使用した以外はすべて例９と同様に実施した。結果を表２に示す。
例１２（比較）
タルク−１を配合しなかった以外はすべて例１１と同様に実施した。結果を表２に示す。
例１３（本発明）
タルク−１をあらかじめ、ＰＡ９Ｔに溶融混練したマスターバッチとした以外はすべて例１１と同様に実施した。結果を表２に示す。
なお、マスターバッチは、１００質量部のＰＡ９Ｔと、０．２４質量部のタルク−１をヘンシェルミキサーで７００ｒｐｍで３分間混合して、混合物を作成し、次いでその混合物を、押出機上流部に１カ所だけ供給口を有する二軸押出機を用いて、シリンダー設定温度はすべて３２０℃に設定し、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量７０ｋｇ／ｈの条件で溶融混練を実施した。
【０１３７】
例１４（本発明）
タルクをタルク−２に変更した以外はすべて例７と同様に実施した。結果を表２に示す。
例１５（本発明）
タルク−１の配合量を０．０１質量部とした以外はすべて例７と同様に実施した。結果を表２に示す。
例１６（本発明）
Ｎ／Ｉ比が７０／３０であるＰＡ９Ｔを用いた以外はすべて、例９と同様に実施した。例９で使用したＰＡ９Ｔとここで使用したＰＡ９Ｔは、Ｎ／Ｉ比が異なるということを除くと、すべて同じである。結果を表２に示す。
例１７（本発明）
ガラス繊維をＧＦ−２に変更した以外はすべて例１１と同様に実施した。結果を表２に示す。
【０１３８】
【表２】
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【０１３９】
例１８〜１９（本発明）
押出機上流部に１カ所、中流部に１カ所の供給口を有する二軸押出機（ＴＥＭ５８ＳＳ：東芝機械社製（日本））を用いて、シリンダー設定温度はすべて３２０℃に設定し、スクリュー回転数４００ｒｐｍ、吐出量４５０ｋｇ／ｈの条件で、上流部供給口から１８質量部のＰＰＥ−１、１８質量部のＰＰＥ−２、６質量部のＳＥＢＳ−１、４質量部のＳＥＢＳ−２、及び０．２質量部の相溶化剤（例１８は、ＭＡＨ、例１９ではＣＡ、例２０は添加せず）を供給し、溶融混練した後、中流部供給口から５２質量部のＰＡ９Ｔ、０．１質量部のタルク−１、１００ｐｐｍのヨウ化銅、２０００ｐｐｍのヨウ化カリウム、及び２．０質量部のＫＢを供給し、押出し、切断し、樹脂組成物ペレットを作製した。なお、１質量部のＰＰＥ−１、ＳＥＢＳー１、ＳＥＢＳ−２及び相溶化剤はタンブラーで混合したものを用い、残りのＰＰＥ−１及びＰＰＥ−２は、それぞれ別の供給装置を用いて押出機に供給した。また、ＰＡ９Ｔ、タルク−１、ヨウ化銅、ヨウ化カリウム及びＫＢの混合物は、ヘンシェルミキサーで７００ｒｐｍで３分間混合したものを用いた。
【０１４０】
このとき用いたすべてのＰＡ９Ｔは、平均粒子径約５００μｍの粉体であり、Ｎ／Ｉ比が、８５／１５であり、固有粘度［η］は１．２であり、末端アミノ基濃度は３０μｍｏｌ／ｇ、ポリアミド９Ｔ中のリン元素濃度は約３００ｐｐｍであった。
この得られたペレットは、押出した直後に８０℃の熱風乾燥機中に入れ、付着水を蒸発させた後、吸水を防ぐため、アルミコート防湿袋に入れた。
【０１４１】
得られたペレットを用いて、以下の項目について試験を実施し、結果を表３に示す。
＜アイゾッド衝撃強度＞
例１で実施した要領で実施した。
＜ウェルド強度保持率＞
例１で実施した要領で実施した。
＜分散粒子径＞
ウルトラミクロトームを用いて、得られたペレットの樹脂の流動方向が観察できる方向で厚み８０ｎｍの超薄切片を作成し、それを透過型電子顕微鏡で観察した。その結果いずれのサンプルも、芳香族ポリアミドが連続相を形成し、ポリフェニレンエーテルが分散相を形成していることが確認された。また、５，０００倍の観察倍率で写真を１０枚撮影し、得られた電子顕微鏡写真を元に、ＰＰＥ分散粒子の平均粒子径を求めた。具体的には、分散粒子径を恣意的ではなく任意に１０００個の分散粒子について、その短径と長径を測定し、両者の平均を求め、それぞれの粒子径を特定し、その数平均粒子径（Σｄｉ／ｎｉ）を算出した。
【０１４２】
＜導電性＞
アイゾッド衝撃試験で用いた多目的試験片の中央部から両端方向に２５ｍｍ離れた位置に、カッターナイフで約０．３〜０．５ｍｍの切り込みを入れた後、ドライアイス／メタノールの冷却液中に試験片を約３０分間浸漬した。その後、試験片を取り出し、両端を折り取り、長さ方向が５０ｍｍの直方体形状の破断サンプルを得た。この破断面に銀ペーストを塗布し、充分乾燥した後、その両端間の抵抗値をエレクトロメーター（アドバンテスト製、Ｒ８３４０Ａ）を用いて、２５０Ｖの印加電圧で測定した。得られた抵抗値を下式により体積固有抵抗値として表した。得られた結果を表３に示す。
（体積固有抵抗）＝（電圧計で測定した電圧）×（試験片の断面積）／（試験片の長さ）
【０１４３】
【表３】
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【０１４４】
例２１（本発明）
例１と同じ二軸押出機を用いて、上流部供給口からダイまでを３２０℃設定し、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量１５ｋｇ／ｈで、上流部供給口から４０質量部のＰＰＥ−２、６質量部のＳＥＢＳ−１、４質量部のＳＥＢＳ−２、０．４質量部のＭＡＨを供給し、溶融混練した後、下流部供給口から５０質量部のＰＡ９Ｔ、及び０．０８質量部のタルク−１を供給して、溶融混練し、押出し、切断し、樹脂組成物ペレットを作製した。
なお、この時１質量部のＰＰＥ−１、ＳＥＢＳ−１及びＳＥＢＳ−２のすべて、及びＭＡＨはタンブラーで混合したものを用い、他のＰＰＥはこれらとは別の供給装置を用いて押出機に供給した。また、ＰＡ９Ｔとタルク−１はヘンシェルミキサーを用いて、７００ｒｐｍで３分間混合したものを用いた。
【０１４５】
このとき用いたＰＡ９Ｔは、一部を除き、平均粒子径約５００μｍの粉体、Ｎ／Ｉ比が、８５／１５、固有粘度［η］＝１．２であり、末端アミノ基濃度は２０μｍｏｌ／ｇであった。ポリアミド９Ｔ中のリン元素濃度は約３００ｐｐｍであったが、末端基濃度がそれぞれ異なっていた。末端基濃度を表４に示す。
この得られたペレットは、押出した直後に８０℃の熱風乾燥機中に入れ、付着水を蒸発させた後、吸水を防ぐため、アルミコート防湿袋に入れた。
【０１４６】
得られたペレットを用いて、以下の項目について試験を実施し、結果を表４に示す。
＜ＭＶＲ＞
例１と同様に測定を実施した。
＜アイゾッド衝撃強度＞
例１と同様に測定を実施した。
＜引張伸度＞
例１と同様に測定を実施した。
＜面衝撃強度＞
例１と同様に測定を実施した。
＜４．５Ｍｐａ荷重時の荷重たわみ温度＞
例１と同様に測定を実施した。
例２２（本発明）
例２１で使用したＰＡ９Ｔのうち、その２０質量％をＰＡ６６に変更した以外は、すべて例２１と同様に実施した。結果を表４に示す。
例２３（本発明）
例２１で使用したＰＡ９Ｔのうち、その５０質量％をＰＡ６６に変更した以外は、すべて例２１と同様に実施した。結果を表４に示す。
【０１４７】
【表４】
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【０１４８】
例２４（本発明）
例３で得られたペレットを用いて、単軸押出し成形機（ユニオンプラスチック（株）製、スクリュー径４０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８）とコートハンガーダイ（幅４００ｍｍ、ダイリップ間隔０．８ｍｍ）を用い、シリンダー温度３２０℃にてフィルム状に押出した。スクリュー及び引き取りロールの回転数を調整して、一軸方向に延伸がかかるように引き取りを実施し、厚みが１００μｍになるように調整した。この時に得られたフィルムの耐引き裂き性、及びフィルム厚みの均一性を評価した。
また、得られたフィルムをフィルムの表面温度が３２０℃となるようにヒーターの設定温度を調節して、カップ型の成形体への真空成形を実施した。カップの形状は開口部直径が３ｃｍ、底部直径が２ｃｍ、深さが２ｃｍの形状である。その結果、厚みの均一性に優れる真空成形体が得られた。
【０１４９】
それとは別に、例３で得られたペレットを３０ｍｍφの単軸押出し成形機に供給し、幅４００ｍｍのシート状に押出した。シートの厚みを測定したところ約２．５ｍｍであった。このシート押出時のドローダウン性とダイラインの生成状況を評価した。結果を表５に示す。
【０１５０】
＜フィルムの耐引き裂き性＞
フィルムの一端に、はさみで約５ｍｍの切れ込みを入れ、延伸方向と垂直の方向に手で引き裂いた。その際に、引き裂き容易性を評価した。引き裂きが容易でなく、延伸方向へ引き裂き方向が変化するものを「＋」と評価し、引き裂き方向が変化しないものを「−」と評価した。
＜フィルム厚みの均一性＞
得られたフィルムの延伸方向に対して垂直方向で５カ所、厚みを実測し、厚み変動の幅を評価基準とした。厚み変動が少ない方が良好なフィルムと位置づけられる。
【０１５１】
＜シート押出性＞
シート押出時のダイとダイから約１５ｃｍ水平方向に離れた位置にある第一ローラーとの間での溶融シート状樹脂のたれ具合（ドローダウン性）を以下の基準に従い目視で評価した。
＋＋＋：シート全体が均等に水平状態を保ったままでローラーまで到達し、ダイラインの発生なし
＋＋：シート全体が均等に水平状態を保ったままでローラーまで到達するがダイラインが発生
＋：ドローダウンが激しく、シートとしてはまともに成形できない。
例２５（比較）
例５で得られたペレットを用いた以外は、すべて例２５と同様に実施した。結果を表５に示す。
また、真空成形性を評価したが、カップの底部に穴が開き、良好な成形体を得ることができなかった。
例２６（比較）
例６で得られたペレットを用いた以外は、すべて例２５と同様に実施した。結果を表５に示す。
また、真空成形性を評価したが、成形体の開口部付近にシワが発生し、良好な成形体を得ることはできなかった。
【０１５２】
【表５】
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【０１５３】
例２７（本発明）
例１で用いた二軸押出機のシリンダー温度をすべて３２０℃に設定し、スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量１５ｋｇ／ｈで、上流部供給口から５０質量部のＰＰＥ−２、０．５質量部のＭＡＨを供給し、溶融混練した後、下流部供給口から５０質量部のＰＡ９Ｔ、及び０．０５質量部のタルク−１を供給して、溶融混練し、押出し、切断し、樹脂組成物ペレットを作製した。なお、ＰＰＥとＭＡＨの混合物及びＰＡ９Ｔとタルク−１の混合物は、ヘンシェルミキサーで７００ｒｐｍで３分間混合したものをそれぞれ用いた。
このとき用いたすべてのＰＡ９Ｔは、平均粒子径約５００μｍの粉体であり、Ｎ／Ｉ比が、８５／１５であり、固有粘度［η］はほぼ１．２であり、ポリアミド９Ｔ中のリン元素濃度は約３００ｐｐｍであった。
【０１５４】
この得られたペレットは、押出した直後に８０℃の熱風乾燥機中に入れ、付着水を蒸発させた後、吸水を防ぐため、アルミコート防湿袋に入れた。
得られたペレットを３０ｍｍφの単軸押出し成形機に供給し、幅４００ｍｍのシート状に押出した。シートの厚みを測定したところ約２．５ｍｍであった。このシートの全光線透過率、ヘーズ及び面衝撃強度を評価した。結果は、全光線透過率は２６％であり、ヘーズは９１％であり、充分な半透明性を有していた。面衝撃強度は約１０Ｊであった。
【０１５５】
例２８（本発明）
上流部供給口から４０質量部のＰＰＥ−２、１０質量部のＳＥＢＳ−２、０．４質量部のＭＡＨとした以外はすべて例２８と同様に行った。全光線透過率は、２７％、ヘーズは８７％であり、面衝撃強度は約２８Ｊであった。
＜全光線透過率及びヘーズ＞
得られた約２．５ｍｍ厚のシートを５０×９０ｍｍ角のサイズに切り出し、濁度計ＮＤＨ２０００（日本電色工業（株）製）を用いて、全光線透過率の測定は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１：１９９６に準拠し、ヘーズの測定は、ＪＩＳ  Ｋ７１３６：２０００に準拠して測定を行った。なお、ヘーズは、全光線透過率に対する拡散透過率の比（百分率）として算出した。
【０１５６】
＜面衝撃強度＞
得られたシートを５０×９０の大きさに切削し、平板状試験片として得た。この平板状試験片を用いて、例１に記載した面衝撃強度の測定法に従い、面衝撃強度を測定した。
例２９（本発明）
例９で用いた二軸押出機の中流部供給口と下流部供給口を塞ぎ、シリンダー設定温度はすべて３２０℃に設定した。スクリュー回転数３００ｒｐｍ、吐出量１００ｋｇ／ｈの条件で、上流部供給口から９０質量のＰＡ９Ｔ及び１０質量部のＫＢを供給し、溶融混練し、押出し、切断し、導電性マスターバッチを作製した。以下、このマスターバッチを、ＭＢ−１と略記する。
【０１５７】
この時用いたＰＡ９Ｔは、平均粒子径約４００μｍの粉体であり、Ｎ／Ｉ比が、８５／１５であり、固有粘度［η］は０．９５であり、末端アミノ基濃度は１０μｍｏｌ／ｇ、ポリアミド９Ｔ中のリン元素濃度は約３００ｐｐｍであった。
このマスターバッチの製造時の状況に関して以下の指標で評価を行った。得られた結果を表６に示す。
【０１５８】
次に、同じ押出機の中流部供給口を使用可能とし、温度設定も同様とし、上流部供給口から１８質量部のＰＰＥ−１、１８質量部のＰＰＥ−２、６質量部のＳＥＢＳ−１、４質量部のＳＥＢＳ−２、及び０．２質量部のＭＡＨを供給し、溶融混練した後、中流部供給口から３２質量部のＰＡ９Ｔ、２０質量部のＭＢ−１、０．１質量部のタルク−１、１００ｐｐｍのヨウ化銅、及び２０００ｐｐｍのヨウ化カリウムを供給し、押出し、切断し、樹脂組成物ペレットを作製した。なお、１質量部のＰＰＥ−１、ＳＥＢＳ−１、ＳＥＢＳ−２、及び相溶化剤はタンブラーで混合したものを用い、残りのＰＰＥ−１及びＰＰＥ−２は、それぞれ別の供給装置を用いて押出機に供給した。また、ＰＡ９Ｔ、タルク−１、ヨウ化銅、及びヨウ化カリウムの混合物は、ヘンシェルミキサーで７００ｒｐｍで３分間混合したものを用いた。ＭＢ−１はこれらとは異なる供給装置で押出機に供給した。
【０１５９】
このとき用いたＰＡ９Ｔは、平均粒子径約５００μｍの粉体であり、Ｎ／Ｉ比が、８５／１５であり、固有粘度［η］は１．２であり、末端アミノ基濃度は３０μｍｏｌ／ｇ、ポリアミド９Ｔ中のリン元素濃度は約３００ｐｐｍであった。
この得られたペレットは、押出した直後に８０℃の熱風乾燥機中に入れ、付着水を蒸発させた後、吸水を防ぐため、アルミコート防湿袋に入れた。
得られたペレットを用いて、導電性と、面衝撃強度を実施し、結果を表６に示す。
＜マスターバッチ製造時の樹脂温度＞
押出機のダイスから出てくるストランドの温度を熱電対で実測した。
【０１６０】
＜マスターバッチのストランド外観＞
ストランドの外観を以下の基準で評価した。
＋＋＋：平滑な表面を有するストランド
＋＋：ざらつきを有するストランド
＋：毛羽だった表面を有するストランド
＜導電性＞
例１８〜１９で実施した方法と同様の方法により測定した。
＜面衝撃強度＞
例１〜例４で実施した方法と同様の方法により測定した。
【０１６１】
例３０（本発明）
例２９で用いた二軸押出機の中流部供給口を使用可能として、上流部供給口から９０質量のＰＡ９Ｔ、中流部供給口から１０質量部のＫＢを供給し、溶融混練し、押出し、切断し、導電性マスターバッチを作製した。以下、このマスターバッチを、ＭＢ−２と略記する。マスターバッチの製造に関するそれ以外はすべて例２９と同様に行った。
ＭＢ−２を用いた以外は、例２９と同様に樹脂組成物ペレットを作製して、同様の評価を行った。結果を表６に示す。
【０１６２】
例３１（本発明）
例３０で用いた二軸押出機を用いて、上流部供給口から５０質量のＰＡ９Ｔ、中流部供給口より４０質量部のＰＡ９Ｔ及び１０質量部のＫＢを異なる供給装置を用いて供給し、溶融混練し、押出し、切断し、導電性マスターバッチを作製した。以下、このマスターバッチを、ＭＢ−３と略記する。マスターバッチの製造に関するそれ以外はすべて例２９と同様に行った。
ＭＢ−２を用いた以外は、例２９と同様に樹脂組成物ペレットを作製して、同様の評価を行った。結果を表６に示す。
【０１６３】
例３２（本発明）
ＰＡ９Ｔとして例１３で製造したタルク−１をあらかじめＰＡ９Ｔに溶融混練した予備混合物を用いた以外はすべて例３１と同様に行い、マスターバッチを作成した。このマスターバッチをＭＢ−４と略記する。
この時用いたＰＡ９Ｔは、平均粒子径約４００μｍの粉体であり、Ｎ／Ｉ比が、８５／１５であり、固有粘度［η］は０．９５であり、末端アミノ基濃度は１０μｍｏｌ／ｇ、ポリアミド９Ｔ中のリン元素濃度は約３００ｐｐｍであった。
【０１６４】
次に、例３０で用いた押出機、上流部供給口から１８質量部のＰＰＥ−１、１８質量部のＰＰＥ−２、６質量部のＳＥＢＳ−１、４質量部のＳＥＢＳ−２、及び０．２質量部のＭＡＨを供給し溶融混練した後、中流部供給口から３２質量部のＰＡ９Ｔ、２０質量部のＭＢ−１、１００ｐｐｍのヨウ化銅、及び２０００ｐｐｍのヨウ化カリウムを供給し、押出し、切断し、樹脂組成物ペレットを作製した。なお、１質量部のＰＰＥ−１、ＳＥＢＳ−１、ＳＥＢＳ−２、及び相溶化剤はタンブラーで混合したものを用い、残りのＰＰＥ−１及びＰＰＥ−２は、それぞれ別の供給装置を用いて押出機に供給した。また、ＰＡ９Ｔ、ヨウ化銅、及びヨウ化カリウムの混合物は、ヘンシェルミキサーで７００ｒｐｍで３分間混合したものを用いた。ＭＢ−４はこれらとは異なる供給装置で押出機に供給した。
【０１６５】
このとき用いたＰＡ９Ｔは、平均粒子径約５００μｍの粉体であり、Ｎ／Ｉ比が、８５／１５であり、固有粘度［η］は１．２であり、末端アミノ基濃度は３０μｍｏｌ／ｇ、ポリアミド９Ｔ中のリン元素濃度は約３００ｐｐｍであった。
次に例２９と同様の評価を実施した。結果を表６に示す。
【０１６６】
【表６】
0004621648.tif 000010
【産業上の利用可能性】
【０１６７】
本発明により、耐熱性・衝撃強度・低吸水性・流動性・低線膨張性に優れ、ウェルド強度が高くピン圧入時の割れが大幅に改善された樹脂組成物を提供できる。本発明の樹脂組成物は、電気・電子部品、ＯＡ部品、車両部品、機械部品などの幅広い分野に使用することができる。特に、自動車外板（自動車フェンダーなど）や、ＳＭＴ対応部品等に極めて有用である。