(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に保護フィルムを付着し、他面にカバーフィルムを接着剤にて貼り付けるベースフィルムを用いて、前記カバーフィルムおよび前記保護フィルムをも貫通して前記ベースフィルムに小孔をパンチングにて形成する工程と、
前記カバーフィルムを剥離してから、接着剤を用いて銅箔を貼り付ける工程と、
前記ベースフィルムよりも厚く前記保護フィルム表面を越えない厚さの導電部を前記小孔内に形成する工程と、
を有することを特徴とするＴＡＢテープキャリアの製造方法。
【請求項２】
前記ベースフィルムの他面に電子部品を実装した後、前記保護フィルムを剥離する工程を有することを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢテープキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＳＰ（Chip Size Package）等に用いられるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のＴＡＢテープキャリアの製造において、図１１に示すように、接着剤５１により表面に銅箔５２が接着されたベースフィルム５３の多数の小孔５４にめっき処理により導電部５５を充填形成する場合、ベースフィルム５３を露出させたまま導電部５５がベースフィルム５３の裏面よりも突出するようにめっきしていた。
【０００３】
そのベースフィルム５３に電子部品を実装した後、ベースフィルム５３の導電部５５と他のプリント基板の金属端子とを接続する際、導電部５５がベースフィルム５３の裏面よりも突出しているので、導電部５５と他のプリント基板との接続に確実な導通が得られることができた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来は、このように導電部５５をベースフィルム５３の裏面よりも突出させて形成していたので、以後の工程、例えば回路パターン形成工程における露光過程において、露光機でベースフィルム５３の裏側から真空吸引して固定して処理する場合、その吸引用の金属板には吸引孔が設けられており、図１２に示すようにベースフィルム５３を搬送するときにその裏側を吸引孔付きの金属板５７に摺接させることから、この金属板５７に導電部５５の突出部分５５ａが擦れ、導電部５５が損傷するという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、小孔内に導電部を形成後、その導電部の損傷を防止できるＴＡＢテープキャリアの製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
そのため、請求項１に記載の発明は、上記の目的を達成すべく、一面に保護フィルムを付着し、他面にカバーフィルムを接着剤にて貼り付けるベースフィルムを用いて、カバーフィルムおよび保護フィルムをも貫通してベースフィルムに小孔をパンチングにて形成する工程と、カバーフィルムを剥離してから、接着剤を用いて銅箔を貼り付ける工程と、ベースフィルムよりも厚く保護フィルム表面を越えない厚さの導電部を小孔内に形成する工程とを有する、ことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、同じく上記の目的を達成すべく、請求項１に記載のＴＡＢテープキャリアの製造方法において、ベースフィルムの他面に電子部品を実装した後、保護フィルムを剥離する工程を有する、ことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面に従って詳細に説明する。図１〜図８にこの発明の工程を順に示す。
【０００９】
先ず、図１に示すように、ベースフィルム３の他面にカバーフィルム１を接着剤２にてラミネートされたベースフィルム３を用いて、そのベースフィルム３の一面を保護フィルム４にてラミネートする。予め両面にカバーフィルムがラミネートされたベースフィルムを用いてもよい。この場合、一面側のカバーフィルムが保護フィルム４となる。
【００１０】
次に、図２に示すように、カバーフィルム１および保護フィルム４をも貫通する多数の小孔５をベースフィルム３にパンチングにて形成する。
【００１１】
次いで、図３に示すように、他面のカバーフィルム１を剥離してから、接着剤２をそのまま用いて銅箔６を他面にラミネートする。
【００１２】
次に、図４に示すように、多数の小孔５内に導電部７を形成する。その形成方法の一例としては、一面側からめっき処理により小孔５に導電部７を充填形成する。その場合、図９の拡大図に示すように、導電部７は、保護フィルム表面４ａよりは越えない程度とする。つまり、導電部７は、接着剤２及びベースフィルム３の厚みよりは厚いが、接着剤２、ベースフィルム３及び保護フィルム４の厚み分も含む厚さよりは薄く、保護フィルム表面４ａまでは達しない厚さとする。これにより保護フィルム４は、導電部７よりも一面側に突出する。
【００１３】
なお、上記導電部７の形成方法の他例としては、小孔５内に、小孔５の直径よりもわずかに大きく、厚さが接着剤２及びベースフィルム３の厚みよりは厚いが、接着剤２、ベースフィルム３及び保護フィルム４の厚み分も含む厚さよりは、薄い金属製で円柱形をした導電部７を圧入形成しても良い。
【００１４】
次いで、図５に示すように、他面側の銅箔６にフォトレジスト・露光処理して回路パターンを形成する。
【００１５】
次に、図６に示すように、銅箔６による回路パターンおよび導電部７に被覆めっき８を施すとともに、回路パターンを保護するインク９を印刷する。
【００１６】
この後、図７に示すように、銅箔６による回路パターン上に、ダイアタッチフィルム１０を用いて電子部品の一例であるＩＣチップ１１を接着するとともに、ワイヤ１２のボンディングを行い、封止樹脂１３でこれらを封止することにより、ＩＣチップ１１を実装したモジュールとする。この工程まで保護フィルム４は残しておく。
【００１７】
次に、このモジュールから図８に示すように保護フィルム４を剥離して、被覆めっき８で被覆された導電部７がベースフィルム３の一面から突出する状態にした後、図１０に示すようにこの導電部７を、同じく被覆めっき１４で被覆された他のプリント基板１５上の金属端子である銅パターン１６と、半田ペースト１７にて接続し、モジュールをプリント基板１５上に搭載する。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ベースフィルムの一面に保護フィルムを付着しておいてベースフィルムに小孔を形成した後、保護フィルム表面よりは越えない厚さの導電部を小孔内に形成し、そのベースフィルムの他面に電子部品を実装した後、保護フィルムを剥離するので、その導電部と他のプリント基板との接続に確実な導通が得られるのとともに、小孔内に導電部を形成後、その導電部の損傷を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１から図８までは本発明による方法を順に示す工程図で、図１は、ベースフィルムに保護フィルムをラミネートする工程である。
【図２】小孔のパンチング工程である。
【図３】銅箔ラミネート工程である。
【図４】導電部形成工程である。
【図５】回路パターン形成工程である。
【図６】被覆めっき・印刷工程である。
【図７】ＩＣ実装・樹脂封止工程である。
【図８】保護フィルム剥離工程である。
【図９】図４の部分拡大断面図である。
【図１０】図８の工程後のモジュールをプリント基板上に搭載した状態の断面図である。
【図１１】従来におけるめっき処理後の断面図である。
【図１２】従来において導電部が損傷することを説明する断面図である。
【符号の説明】
１    カバーフィルム
２    接着剤
３    ベースフィルム
４    保護フィルム
４ａ  保護フィルム表面
５    小孔
６    銅箔
７    導電部
８    被覆めっき
９    インク
１０  ダイアタッチフィルム
１１  ＩＣチップ
１２  ワイヤ
１３  封止樹脂
１４  被覆めっき
１５  プリント基板
１６  銅パターン
１７  半田ペースト
【図１】
0004643055.tif 000002
【図２】
0004643055.tif 000003
【図３】
0004643055.tif 000004
【図４】
0004643055.tif 000005
【図５】
0004643055.tif 000006
【図６】
0004643055.tif 000007
【図７】
0004643055.tif 000008
【図８】
0004643055.tif 000009
【図９】
0004643055.tif 000010
【図１０】
0004643055.tif 000011
【図１１】
0004643055.tif 000012
【図１２】
0004643055.tif 000013