(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のシートが張り合わされてＩＣカード本体を構成し、
前記複数のシートの接合面に１個又は複数個の実質的に球形の隙間が形成され、
前記隙間に、この隙間の形状に応じた実質的に球形の半導体チップが埋め込まれ、
前記半導体チップの表面に少なくとも２個の電極が形成され、
前記実質的に球形の隙間の内面に少なくとも２個の電極が形成され、
前記半導体チップの一部は、前記半導体チップの方向を定める方向合わせ部をなすように削られ、
前記複数のシートの接合面に形成された前記実質的に球形の隙間は、上記半導体チップの方向合わせ部に対応する方向合わせ部を持つことを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣカードに関し、より詳しくは、ＩＣカード本体に半導体チップを内蔵してなるＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１１に示すように、従来のＩＣカード１００としては、平板状の樹脂からなるＩＣカード本体１１０Ａに、集積回路チップ１１１と、この集積回路チップ１１１に接続されたコイル１１２とを埋め込んだものが知られている。集積回路チップ１１１は、半導体基板にこのＩＣカード１００の用途に応じた回路が作り込まれたもので、薄厚の直方体状の外形を有している。コイル１１２は、外部から電力を供給する機能と外部と通信する機能とを兼ね備えている。これにより、このＩＣカード１００は、外部と接触するための端子を持たず、かつ、内部に電池を備えなくても所望の演算及び外部装置との通信を行うことができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種のＩＣカードについては、薄型化、軽量化の要請が強い。しかしながら、従来のＩＣカード１００では、薄型化されるにつれてＩＣカード本体１１０Ａのフレキシビリティが増し、集積回路チップ１１１が割れる危険が増すという問題がある。なお、集積回路チップ１１１を図示しない支持基板上にマウントして補強する手段も知られているが、そのようにした場合、支持基板の厚さ分だけＩＣカードの厚さが増加してしまう。
【０００４】
そこで、本発明の課題は、薄型化、軽量化が容易で、かつ薄型化されても半導体チップ（集積回路チップ）が割れにくいようなＩＣカードを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、この発明のＩＣカードは、
複数のシートが張り合わされてＩＣカード本体を構成し、
前記複数のシートの接合面に１個又は複数個の実質的に球形の隙間が形成され、
前記隙間に、この隙間の形状に応じた実質的に球形の半導体チップが埋め込まれ、
前記半導体チップの表面に少なくとも２個の電極が形成され、
前記実質的に球形の隙間の内面に少なくとも２個の電極が形成され、
前記半導体チップの一部は、前記半導体チップの方向を定める方向合わせ部をなすように削られ、
前記複数のシートの接合面に形成された前記実質的に球形の隙間は、上記半導体チップの方向合わせ部に対応する方向合わせ部を持つことを特徴とする。
【０００６】
ここで「半導体チップ」とは、実質的に球形の半導体の表面にこのＩＣカードの用途に応じた要素、回路などを作り込んだものである。集積回路チップとも呼ばれる。
【０００７】
この発明のＩＣカードでは、複数のシートの接合面に形成された実質的に球形の隙間に、この隙間の形状に応じた実質的に球形の半導体チップが埋め込まれている。したがって、ＩＣカード本体が外力によって変形しても、ＩＣカード本体に薄厚の直方体状の半導体チップを埋め込んだ場合（従来例）に比べて半導体チップが割れにくくなる。
【０００８】
更にまた、従来技術のように、集積回路チップを支持基板上にマウントして補強する必要がない。そのため、支持基板の厚さ分の増加がなくなり、ＩＣカードをより薄型、軽量にすることができる。そのうえ、集積回路チップの支持基板上へのマウント及びボンディング工程を必要とせず、製造工程が簡略化される。
【０００９】
更にまた、半導体チップの実装に際しては、前記実質的に球形の半導体チップを前記実質的に球形の隙間に埋め込むだけでよく、ＩＣカード本体に半導体チップを実装する工程が容易となる。
【００１０】
したがって、薄型かつ軽量で、製造コストの低いＩＣカードが提供される。
【００１１】
また、この発明のＩＣカードでは、前記半導体チップの一部は、前記半導体チップの方向を定める方向合わせ部をなすように削られ、前記複数のシートの接合面に形成された前記実質的に球形の隙間は、上記半導体チップの方向合わせ部に対応する方向合わせ部を持っている。そのため、前記半導体チップの方向合わせ部と前記隙間の方向合わせ部とを対応させて前記隙間に前記半導体チップを配置すると、前記半導体チップは回転の自由度を一部または全部失う。したがって、実装時にＩＣカード本体に対する集積回路チップの方向を容易に制御でき、実装工程を容易にすることができる。例えば、前記半導体チップの表面に形成された電極と前記隙間の内面に形成された電極とを適切かつ容易に接続することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカードを図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００１３】
（第１実施形態）
図１は第１実施形態のＩＣカード１０の平面レイアウトを示し、図２は図１におけるII− II線矢視断面を示している。
【００１４】
図２によって良く分かるように、このＩＣカード１０は、略長方形の２枚の樹脂シート１３及び１４を張り合わせて構成されたＩＣカード本体１０Ａを備えている。樹脂シート１３，１４間の接合面に形成された実質的に球形の隙間１９に、この隙間１９の形状に応じた実質的に球形の集積回路チップ１１が埋め込まれている。この集積回路チップ１１としては、例えば、ボールセミコンダクター社の球体シリコン集積回路チップを用いることができる。この集積回路チップ１１には、このＩＣカード１０の用途に応じた演算回路及び記憶回路が形成されている。その記憶回路の一部または全部は書き換え可能なメモリ素子（例えばフラッシュメモリ）からなっており、演算回路と合わせてＩＣカードとしての機能を実現することができる。また、図１に示すように、集積回路チップ１１には、ＩＣカード本体１０Ａに内蔵されたコイル１２が接続されている。このコイル１２は、外部装置からの電力供給を受ける機能及び外部装置と通信するためのアンテナとしての機能を持つ。
【００１５】
このＩＣカード１０では、樹脂シート１３，１４間の接合面に形成された実質的に球形の隙間１９に、この隙間１９の形状に応じた実質的に球形の集積回路チップ１１が埋め込まれているので、集積回路チップ１１の実装が容易である。すなわち、実装工程としては、あらかじめ２枚の樹脂シート１３，１４の対応する位置にそれぞれ窪み１９ａ，１９ｂを設けておいて、この窪み１９ａ，１９ｂの一方に半導体チップ１１を埋めこんで固定した後に、２枚の樹脂シート１３，１４を貼り合わせればよい。なお、このような窪みは樹脂シート１３，１４の片方にのみ設けても良い。
【００１６】
集積回路チップ１１は、その直径が０．３ｍｍ以上で３ｍｍ以下であれば、直方体状の集積回路チップを用いた場合に比べて割れにくいという特性が顕著になる。例えば、直径が０．３ｍｍの球形の集積回路チップ１１は約０．２８ｍｍ２の表面積をもつ。ここで、従来例のように直方体状の集積回路チップを用いて同じ面積を得ようとした場合、側面はダイシングされるため有効な面積とはならないことから、平面方向の寸法が約０．５３ｍｍ角となる。その場合において、チップの厚さを２００μｍに設定したとき、平面方向の寸法と厚さ寸法との比が２を超える。このため、ＩＣカードが曲げられたときにチップが割れる恐れがある。一方、本実施形態のように球形の集積回路チップ１１を用いた場合は、ＩＣカード１０が曲げられてもチップが割れる恐れがなく、支持基板を用いる必要がない。なお、集積回路チップ１１の直径が３ｍｍ以上であれば、それに伴ってＩＣカード本体１０Ａの厚さが通常は３ｍｍ以上、少なくとも１．５ｍｍ以上に設定される。その場合、ＩＣカード本体１０Ａは十分な剛性を獲得することから、むしろ集積回路チップ１１の外形を球形にする必要性が失われる。
【００１７】
図３に拡大して示すように、集積回路チップ１１には、このチップ１１の方向を定めるように球の一部が削られて、方向合わせ部としての平坦部３０２が形成されている。また、樹脂シート１４に形成された窪み１９ｂの底には、集積回路チップ１１の平坦部３０２と対応する方向合わせ部としての平坦部４０２が形成されている。そのため、集積回路チップ１１の方向合わせ部３０２と樹脂シート１４の方向合わせ部４０２とを対応させて隙間１９に集積回路チップ１１を配置すると、集積回路チップ１１はＩＣカード本体１０Ａに対する回転の自由度を一部失う。したがって、実装時にＩＣカード本体１０Ａに対する集積回路チップの方向を容易に制御でき、実装工程を容易にすることができる。
【００１８】
例えば図３中に示すように各電極の配置を工夫すれば、球形の集積回路チップ１１とコイル１２との接続を容易に行うことができる。すなわち、図３中、集積回路チップ１１の表面に形成された第１の電極１５、第２の電極１６は、集積回路チップ１１の平坦部３０２を南極と見れば、それぞれ集積回路チップ１１の北半球、南半球に極軸の周りに環状に形成されている。また、樹脂シート１３の接合面にプリントされた電極１７は、コイル１２からその樹脂シート１３の窪み１９ａの内面に延在し、樹脂シート１４の接合面にプリントされた電極１８は、コイル１２からその樹脂シート１４の窪み１９ｂの内面に延在している。そして、窪み１９ａ，１９ｂの内面に延在した部分１７ａ，１８ａが、それぞれ集積回路チップ１１表面の電極１５，１６と接触すべき電極端子として働く。このため、集積回路チップ１１には極軸の周りに回転する自由度が残されているが、集積回路チップ１１が極軸の周りに回転したとしても、常に第１の電極１５と電極１７は接続され、かつ、第２の電極１６と電極１８も接続される。このようにして、球形の集積回路チップ１１とコイル１２とを適切かつ容易に接続することができる。
【００１９】
また、図４に示すように、集積回路チップ１１の平坦部３０２に溝３０１を掘ってもよい。図４は、球形の集積回路チップ１１の平坦部３０２を図３における下方から見たところを示している。この場合、その溝３０１に対応して、樹脂シート１４の平坦部４０２にその溝３０１に嵌る突起（図示せず）を形成しておく。このようにすれば、集積回路チップ１１は、ＩＣカード本体１０Ａに対する回転の自由度を全て失い、ＩＣカード本体１０Ａに対して位置が固定される。したがって、集積回路チップ１１が例えば３つ以上の電極を有していても、実装時に、それらの電極と樹脂シート１３，１４の窪みの内面に延在する電極端子とを適切かつ容易に接続することができる。
【００２０】
なお、図５はＩＣカード１０の変形例１０′の平面レイアウトを示している。この変形例１０′のように、ＩＣカード本体１０Ａに、球形の集積回路チップ１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄを複数個並列に設けることができる。この場合、例えば集積回路チップ１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ毎に認識番号を割り振っておけば、外部装置が必要に応じて特定の集積回路チップにアクセスすることができる。複数の集積回路チップ１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄを用いることにより、全体として集積回路の規模を大きくすることができ、ＩＣカード１０′に高度な機能を持たせることが可能となる。
【００２１】
さらに、通信方式として、ＦＤＭＡ（Frequency Division Multiple Access）方式、ＴＤＭＡ（Time Division Multiple Access）方式、ＣＤＭＡ（Code Division Multiple Access）方式などの多重伝送方式を用いてもよい。さらに、ＩＣカード１０′内の集積回路チップ１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ間で通信を行ってもよい。このように、ＩＣカード１０′内の集積回路チップ１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ間で通信を行えば、ＩＣカード１０′にさらに高度な機能を持たせることが可能となる。
【００２２】
本実施形態のＩＣカード１０，１０′によれば、集積回路チップが球形であるので、ＩＣカード本体１０Ａが曲げられたときに集積回路チップにかかる応力が小さく、集積回路チップが容易に割れることはない。そのため、ＩＣカード本体１０Ａに要求される剛性は小さくなり、ＩＣカードをより軽量かつ薄型にすることができる。したがって、薄型かつ軽量で携帯性に優れ、運搬コストの低いＩＣカードが提供される。
【００２３】
更にまた、従来技術のように、集積回路チップを支持基板上にマウントして補強する必要がない。そのため、支持基板の厚さ分の増加がなくなり、やはりＩＣカードをより薄型にすることができる。そのうえ、集積回路チップの支持基板上へのマウント及びボンディング工程を必要とせず、製造工程が簡略化される。更に、複数の集積回路チップを実装してＩＣカードを高機能化するのが容易である。したがって、薄型かつ軽量で携帯性に優れ、製造コストの低いＩＣカードが提供される。
【００２４】
（第１参考例）
図６は第１参考例のＩＣカード２０の集積回路チップ２１近傍の断面を示している。なお、ＩＣカード２０の全体の断面は、図２に示したものと同じである。
【００２５】
このＩＣカード２０は、略長方形の２枚の樹脂シート２３及び２４を張り合わせて構成されたＩＣカード本体２０Ａを備えている。樹脂シート２３，２４間の接合面に形成された実質的に球形の隙間２９に、この隙間２９の形状に応じた実質的に球形の集積回路チップ２１が埋め込まれている。
【００２６】
集積回路チップ２１は、実質的に球形の半導体の表面に、このＩＣカード２０の用途に応じた集積回路と、受電および通信のためのコイル２２とを形成して構成されている。
【００２７】
このように集積回路チップ２１の表面にコイル２２が形成されているので、外部装置から受電し又は外部装置と通信を行うために、チップ２１外部に別途コイルを設ける必要がなく、ＩＣカード本体２０Ａに集積回路チップ２１を内蔵すればＩＣカード２０が完成する。したがって、ＩＣカードの構造が簡単になる。また、集積回路チップ２１と外部のコイルとの接続を考慮する必要がないので、実装時にＩＣカード本体２０Ａに対する集積回路チップ２１の方向を制御する必要がない。それゆえ、製造工程が簡略化される。したがって、さらに製造コストの低いＩＣカードが提供される。
【００２８】
図７に示すように、集積回路チップ２１′の表面に互いに方向の異なる複数個のコイル２２ａ，２２ｂ，２２ｃを形成しても良い。この場合、ＩＣカード本体２０Ａに対する集積回路チップ２１′の方向が変わっても、複数個のコイル２２ａ，２２ｂ，２２ｃのうちのいずれかを介して外部装置から受電し又は外部装置と通信を行うことができる。したがって、電力供給と通信が安定して行われる。
【００２９】
樹脂シート２３，２４間の隙間２９の内面と集積回路チップ２１（２１′も同様）の表面とは、固着していないのが望ましい。固着していた場合、ＩＣカード本体２０Ａが曲げられたときに集積回路チップ２１の表面要素がチップ２１から剥離する恐れがあるからである。この観点から、樹脂シート２３，２４と集積回路チップ２１との間に隙間２９が残されているのが望ましい。この場合は、ＩＣカード本体２０Ａが曲げられても集積回路チップ２１の表面要素がチップ２１から剥離するのを防ぐことができる。樹脂シート２３，２４と集積回路チップ２１との間に、潤滑剤となる流動性のある物質や、伸縮性のある物質を充填してもよい。この場合も、集積回路チップ２１の表面要素がチップ２１から剥離するのを防ぐことができる。
【００３０】
また、集積回路チップ２１は、ＩＣカード本体２０Ａの中心付近に位置するのが望ましい。こうすることにより、外部装置に対するＩＣカード２０の挿入方向が変わっても、外部装置と集積回路チップ２１との相対位置がほぼ同じになるので、外部装置からの受電及び外部装置との通信を安定して行うことができる。
【００３１】
このように、本参考例と同様の作用効果を奏する上に、球形の集積回路チップ表面にコイルが備わっているので、チップ外部に別途コイルを設ける必要がない。また、外部にコイルがないので、球形の集積回路チップの実装方向を制御する必要がない。それゆえ、ＩＣカードの構造が簡単になり、製造工程が簡略化される。したがって、さらに製造コストの低いＩＣカードが提供される。
【００３２】
（第２参考例）
図８は第２参考例のＩＣカード３０の平面レイアウトを示し、図９は図８における点線２０５に沿ったIX− IX線矢視断面を示している。
【００３３】
図９によって良く分かるように、このＩＣカード３０は、略長方形の２枚の樹脂シート３３及び３４を張り合わせて構成されたＩＣカード本体３０Ａを備えている。樹脂シート３３，３４間の接合面に形成された実質的に球形の隙間３９ｉに、この隙間３９ｉの形状に応じた実質的に球形の集積回路チップ３１が埋め込まれている。
【００３４】
集積回路チップ３１は、実質的に球形の半導体の表面に、このＩＣカード３０の用途に応じた集積回路を形成して構成されている。
【００３５】
ＩＣカード本体３０Ａに沿った面内で集積回路チップ３１が埋め込まれた第１位置（図８中に●印で示す箇所）に、集積回路チップ３１を反映した膨らみ３３ｉ，３４ｉができている。また、ＩＣカード本体３０Ａに沿った面内で前記第１位置と相関を有する３箇所の第２位置（図８中に○印で示す箇所）に、それぞれＩＣカード本体３０Ａを貫通する孔（窪みでも良い。以下同様。）３９ａ，３９ｂ，３９ｃが形成されている。
【００３６】
図８を用いて、ＩＣカード本体３０Ａが長方形である場合の、孔３９ａ，３９ｂ，３９ｃの位置の求め方について説明する。なお、ＩＣカード本体３０Ａの角が丸くなっていたり、一部が切り取られていたりしてもよい。図８において、カード短辺に平行な点線２０２とカード長辺に平行な点線２０３とがそれぞれカード中心２０１を通るものとする。集積回路チップ３１が存在する位置とカード中心２０１とを通る点線を２０４で表す。集積回路チップ３１が存在する位置から点線２０２に対して下した垂線を点線２０５で表す。また、集積回路チップ３１が存在する位置から点線２０３に対して下した垂線を点線２０６で表す。設けるべき孔３９ａ、３９ｂ、３９ｃと集積回路チップ３１との間に線分を引くと、これらの線分はそれぞれ、カード中心２０１、点線２０２、点線２０３で２等分される。すなわち、孔３９ａ、３９ｂ、３９ｃを設けるべき位置は、集積回路チップ３１が存在する位置から見て、それぞれ、カード中心２０１に対して対称な位置（３９ａ）、点線２０２に対して対称な位置（３９ｂ）、及び点線２０３に対して対称な位置（３９ｃ）である。孔３９ａ、３９ｂ、３９ｃは、これらのうちのいずれか１つ若しくは複数の位置に設ければよい。
【００３７】
例えばＩＣカード本体３０Ａに孔３９ａを設けた場合、ＩＣカード３０に対して同一の外形を持つ別のＩＣカードを重ねるとき、後者を前者に対してＩＣカード本体３０Ａに沿った面内で１８０度回転させて重ねれば、前者の膨らみ３３ｉと後者の孔３９ａとがちょうど嵌合する。したがって、ＩＣカード同士を隙間なく重ねることができる。ＩＣカード本体３０Ａに孔３９ｂ、３９ｃを設けた場合も、一方のＩＣカードを裏返す動作を加えれば、同様にＩＣカード同士を隙間なく重ねることができる。このため、複数のＩＣカードを携帯する場合や、運搬する場合にＩＣカードの占める体積を小さくすることができる。
【００３８】
また、そのように複数のＩＣカードを隙間なく重ねることができる結果、ＩＣカード本体３０Ａの集積回路チップ３１が存在する位置に生じた膨らみ３３ｉ，３４ｉは多少大きくなっても許容される。したがって、集積回路チップ３１の直径を大きくすることが許容され、この結果、チップ表面の集積回路の規模を大きくすることができ、ＩＣカードにより高度な機能を与えることが可能になる。更にまた、集積回路チップ上にコイルを形成した場合には、コイルの直径を大きくし、若しくはコイルの巻き数を増やすことができるので、外部装置からの電源の供給を効率良く行うことが可能になる。
【００３９】
このように、本参考例によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏する上に、球形の集積回路チップの直径を大きくすることができるので回路規模を大きくすることができ、ＩＣカードにより高度な機能を与えることが可能になる。また、球形の集積回路チップ上にコイルを形成した場合には、コイルの直径を大きくし、若しくはコイルの巻き数を増やすことができるので、外部装置からの電源の供給を効率良く行うことが可能になる。更に、適切な位置に窪みまたは孔を設ければ、隙間なくカードを重ねることができるので、携帯や運搬に便利なＩＣカードが提供される。
【００４０】
（第３参考例）
図１０は第３参考例のＩＣカード４０の平面レイアウトを示している。
【００４１】
このＩＣカード４０は、ＩＣカード本体４０Ａに内蔵された複数の球形の集積回路チップ４１ａ、４１ｂ、４１ｃを備えている。これら複数の球形の集積回路チップ４１ａ、４１ｂ、４１ｃはそれぞれ、図６又は図７に示した集積回路チップ２１，２１′と同様に、１つ若しくは複数のコイルを備えている。したがって、それぞれの集積回路チップ４１ａ、４１ｂ、４１ｃは独自に外部装置から電力供給を受けることができる。その上、それぞれの集積回路チップ４１ａ、４１ｂ、４１ｃは独自に外部装置と通信することが可能である。例えば、集積回路チップ４１ａ、４１ｂ、４１ｃ毎に認識番号を割り振っておけば、外部装置が必要に応じて特定の集積回路チップにアクセスすることができる。このように多数の集積回路チップを内蔵すれば、ＩＣカードに高度な機能を持たせることが可能となる。
【００４２】
さらに、このＩＣカード４０内の集積回路チップ４１ａ、４１ｂ、４１ｃ間で通信を行ってもよい。この場合、集積回路チップ４１ａ、４１ｂ、４１ｃ間の通信のために、外部装置と集積回路チップ間との間で用いる周波数とは別の周波数を用いればよい。若しくは、ＦＤＭＡ（Frequency Division Multiple Access）方式、ＴＤＭＡ（Time Division Multiple Access）方式、ＣＤＭＡ（Code Division Multiple Access）方式などの多重伝送方式を用いてもよい。このように、ＩＣカード４０内の集積回路チップ４１ａ、４１ｂ、４１ｃ間で通信を行えば、ＩＣカードにさらに高度な機能を持たせることが可能となる。
【００４３】
このように、本参考例によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏する上に、それぞれコイルを備えた球形の集積回路チップを複数備えているので、高度な機能を持つＩＣカードが提供される。さらに、それぞれの集積回路チップ間には配線も外部コイルも必要としないので、集積回路チップの実装方向を制御する必要がない。それゆえ、ＩＣカードの構造が簡単になり、製造工程が簡略化される。したがって、さらに製造コストの低いＩＣカードが提供される。
【００４４】
【発明の効果】
以上より明らかなように、この発明のＩＣカードでは、前記半導体チップの一部は、前記半導体チップの方向を定める方向合わせ部をなすように削られ、前記複数のシートの接合面に形成された前記実質的に球形の隙間は、上記半導体チップの方向合わせ部に対応する方向合わせ部を持っている。そのため、前記半導体チップの方向合わせ部と前記隙間の方向合わせ部とを対応させて前記隙間に前記半導体チップを配置すると、前記半導体チップは回転の自由度を一部または全部失う。したがって、実装時にＩＣカード本体に対する集積回路チップの方向を容易に制御でき、実装工程を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施形態のＩＣカードの平面レイアウトを示す図である。
【図２】  図１におけるII−II線矢視断面を示す図である。
【図３】  上記ＩＣカードの集積回路チップ近傍を拡大して示す図である。
【図４】  上記集積回路チップを図３における下方から見たところを示す図である。
【図５】  ＩＣカードに複数の集積回路チップを設けた変形例を示す図である。
【図６】  第１参考例のＩＣカードの集積回路チップ近傍を示す図である。
【図７】  上記集積回路チップに互いに方向の異なる複数のコイルを形成した変形例を示す図である。
【図８】  第２参考例のＩＣカードの平面レイアウトを示す図である。
【図９】  図８におけるIX−IX線矢視断面を示す図である。
【図１０】  第３参考例のＩＣカードの平面レイアウトを示す図である。
【図１１】  従来技術のＩＣカードの平面レイアウトを示す図である。
【符号の説明】
１０，１０′，２０，２０′，３０，４０  ＩＣカード
１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａ  ＩＣカード本体
１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，２１，２１′，３１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ  半導体チップ
１２，２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ  コイル
１９，２９，３９ｉ  隙間
３３ｉ，３４ｉ  膨らみ
３９ａ，３９ｂ，３９ｃ  孔
３０１  溝
３０２，４０２  平坦部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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