(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の透明基材の少なくとも一方の面に、現像銀が発現する写真製法により生成された現像銀メッシュパターンの上に電解メッキ層を形成してなる金属メッシュパターンと、該金属メッシュパターンの周囲を囲むパターンで、金属メッシュ又は金属薄膜からなるシールド枠とを有するディスプレイ用電磁波シールド材が、前記透明基材の長手方向に一定の間隔を介して設けられ、かつロールの状態で供給される電磁波シールド材ロール体の製造方法であって、
露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層が設けられた透明基材を、前記透明基材の送りが連続送りであり、前記透明基材への光の照射が断続することなく連続して露光することができ、かつ繋ぎ目の無い連続したパターンが得られる連続露光装置を用いて露光マスクをとおして露光し、次いで現像することにより、現像銀メッシュパターンと、該現像銀メッシュパターンの周囲を囲むパターンで、現像銀のメッシュ又は薄膜からなるシールド枠とを有するディスプレイ用電磁波シールド材の現像銀のパターンが、前記透明基材の長手方向に一定の間隔を介して設けられると同時に、前記シールド枠の幅方向両外側に接し、かつ、現像銀のメッシュ又は薄膜からなる一定幅の電解メッキ用給電層が、前記透明基材の長手方向に連続して設けられた透明基材を、ロール状に巻き取って原反ロールを製造する工程と、
当該現像銀メッシュパターンが設けられた透明基材を、前記原反ロールから連続的に繰り出したのち、ロールｔｏロールで連続送りにて間断なく電解メッキを行う装置を用いて、前記電解メッキ用給電層を通じて前記現像銀メッシュパターンに対して給電を行うことにより、前記現像銀メッシュパターンの上に電解メッキ層を形成し、再び巻き取ってロール体とする電解メッキ工程とを少なくとも有することを特徴とする電磁波シールド材ロール体の製造方法。
【請求項２】
長尺の透明基材の少なくとも一方の面に、現像銀が発現する写真製法により生成された現像銀メッシュパターンの上に電解メッキ層を形成してなる金属メッシュパターンと、該金属メッシュパターンの周囲を囲むパターンで、金属メッシュ又は金属薄膜からなるシールド枠とを有するディスプレイ用電磁波シールド材が、前記透明基材の長手方向に一定の間隔を介して設けられ、かつロールの状態で供給される電磁波シールド材ロール体の製造方法であって、
露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層が設けられた透明基材を連続的に繰り出し、該透明基材に、前記透明基材の送りが連続送りであり、前記透明基材への光の照射が断続することなく連続して露光することができ、かつ繋ぎ目の無い連続したパターンが得られる連続露光装置を用いて露光マスクをとおして露光し、次いで現像することにより、現像銀メッシュパターンと、該現像銀メッシュパターンの周囲を囲むパターンで、現像銀のメッシュ又は薄膜からなるシールド枠とを有するディスプレイ用電磁波シールド材の現像銀のパターンが、前記透明基材の長手方向に一定の間隔を介して設けられると同時に、前記シールド枠の幅方向両外側に接し、かつ、現像銀のメッシュ又は薄膜からなる一定幅の電解メッキ用給電層を、前記透明基材の長手方向に連続して設け、引き続いて、ロールｔｏロールで連続送りにて間断なく電解メッキを行う装置を用いて、前記電解メッキ用給電層を通じて前記現像銀メッシュパターンに対して給電を行う電解メッキ工程により、前記現像銀メッシュパターンの上に電解メッキ層を形成したのち、再び巻き取ってロール体とすることを特徴とする電磁波シールド材ロール体の製造方法。
【請求項３】
前記シールド枠にはさらに、金属メッシュ又は金属薄膜からなり、隣接するシールド枠を連結する連結帯が、前記シールド枠の長手方向の片側又は両側のうち前記電解メッキ用給電層から離れた中間の部分に配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波シールド材ロール体の製造方法。
【請求項４】
隣接するシールド枠の間において、前記連結帯が、前記シールド枠の長手方向と平行に１本または複数本設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電磁波シールド材ロール体の製造方法。
【請求項５】
前記現像銀メッシュパターンの生成は、露光した部分に現像銀が発現するネガ型の現像方法により行うことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電磁波シールド材ロール体の製造方法。
【請求項６】
前記現像銀メッシュパターンの生成は、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法により行うことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の電磁波シールド材ロール体の製造方法。
【請求項７】
前記電磁波シールド材が、プラズマディスプレイ用光学フィルターに用いられるものであることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の電磁波シールド材ロール体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）などの各種ディスプレイに用いられる電磁波シールド材及びその製造方法に関し、特に、ロールの状態で供給される電磁波シールド材ロール体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）などの各種ディスプレイにおいては、ディスプレイ前面から発生する電磁波が人体に悪影響を与えたり、周囲の電子機器を誤動作させることが問題とされるようになり、ディスプレイの画像の鮮明さとともに、ディスプレイが周囲へ与える影響への対策がますます重要視されつつある。
【０００３】
従来、ディスプレイから発生する電磁波が外部に漏洩して人体への悪影響を防ぐという要求に対して、種々の透明導電性フィルムおよび電磁波シールドフィルムが開発されている。公知の電磁波シールド材は、大きくは、透明導電膜による電磁波シールド材と、導電性の金属メッシュによる電磁波シールド材の２つに区分される。このうち、透明導電膜による電磁波シールド材は、金属メッシュによる電磁波シールド材に比べて透明性に優れる反面、表面抵抗率が大きく、電磁波シールド性能に劣る。このため、ＰＤＰ等の強い電磁波を発生させる機器からの電磁波をシールドする用途では、金属メッシュによる電磁波シールド材が好ましい。
【０００４】
さらに、導電性の金属メッシュによる電磁波シールド材の作製方法としては、下記の（１）〜（３）に示す方法が挙げられる。
（１）透明基材に金属箔を貼り合わせ、または透明基材に金属の薄膜を蒸着した後、フォトリソグラフ法により導電性金属パターンを形成するエッチング法（例えば、特許文献１参照）。
（２）透明基材の上に導電性の金属ペーストをメッシュパターンに印刷した後にメッキして導電性金属パターンを形成する印刷−メッキ法（例えば、特許文献２参照）。
（３）細線パターンを写真製法により現像された金属銀で形成した後、この金属銀を物理現像および／またはメッキすることにより導電性金属パターンを形成する写真銀−メッキ法（例えば、特許文献３および特許文献４参照）。
【０００５】
そして、写真製法により金属銀でメッシュパターンを形成する方法には、下記の（ａ）、（ｂ）に示す２通りがある。
【０００６】
（ａ）支持体上に設けられた銀塩を含有する銀塩含有層を露光し、現像処理することにより金属銀部と光透過性部とを形成し、さらに前記金属銀部を物理現像及び／又はメッキ処理することにより前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させた導電性金属部を形成する方法（例えば、特許文献３参照）。この方法は、露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現象銀は発現せず、露光マスクに覆われていなくて露光された部分に現像銀が発現する、したがって、露光マスクと比較して反転した形に現像銀が表れるネガ型の露光・現像法である。
【０００７】
（ｂ）透明基材上に、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層とをこの順で有する感光材料を露光し、物理現像核上に任意の細線パターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核上に設けられた層を除去した後、前記物理現像された金属銀を触媒核として金属をめっきする方法（例えば、特許文献４参照）。この方法は、露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現象銀が発現し、露光マスクに覆われていなくて露光された部分には現像銀が発現しない、したがって、露光マスクと同じ形に現像銀が表れるポジ型の露光・現像法（銀錯塩拡散転写法、以降ＤＴＲ法と称す。）である。
【０００８】
また、特許文献５には、上記（１）のエッチング法で銅薄膜の微細なメッシュパターンを形成する際、レジスト（光硬化性樹脂）を露光するため、所定のマスクパターンが形成された枚葉式の露光マスク（フォトマスク）を用いる枚葉処理方式の露光装置が記載されている。
【特許文献１】特開平１０−０７５０８７号公報
【特許文献２】特開平１１−１７０４２０号公報
【特許文献３】特開２００４−２２１５６４号公報
【特許文献４】ＷＯ２００４／００７８１０号公報
【特許文献５】特開２００３−２９５４５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記（１）のエッチング法においては、エッチングにより細線部分となるほんのわずかな部分のみを残し、それ以外のほとんど大部分の金属を溶解除去するのは資源を節減するという観点から問題である。また、市販されている金属箔の最大規格寸法幅が約６００ｍｍ以下であるから、金属箔を貼り合わせる方法ではこれ以上の寸法幅が広い電磁波シールド材は製造できない。また、金属の薄膜を蒸着する場合は、膨大な設備費が必要となることから簡単に製造を行うことができないという問題があった。
上記（２）の印刷−メッキ法においては、メッシュパターンの線幅を３０μｍ以下にするのが困難であり、また、透明基材とメッシュパターンの密着性が悪く剥がれ易いという問題があった。
【００１０】
上記（３）の写真銀−メッキ法においては、高い電磁波シールド性が得られ、また、透明基材の寸法に制約を受けることが無く、ロールｔｏロールで製造でき非常に生産性が高いことから好ましい製造方法である。
【００１１】
ところで、写真銀−メッキ法において、上記の（ａ）または（ｂ）の写真製法により現像銀メッシュパターンを生成する工程において、所定のマスクパターンが形成された枚葉式の露光マスク（フォトマスク）を用いて行う枚葉処理方式の露光装置（特許文献５）では、ロールシートを間欠送りで露光装置に送り、装置内を真空排気して露光マスクと基材とを密着させて隙間を無くしてから露光するので、処理速度を速くすることができないという問題があった。
【００１２】
また、電解メッキする場合は、無電解メッキに比べてメッキ速度が速いが、従来技術においては、電解メッキするのにステップ送りにて電解槽に移送して１つのメッシュパターン毎に電解メッキを間欠送りにて行うので生産性が低いという問題があった。
また、電解メッキを連続工程で行う場合は、電解電流を供給する給電を均一に安定して行うことが技術的に困難であって、メッシュパターンの一部分にメッキ厚みのばらつきが出る「メッキむら」が生じ易く、結果としてメッシュパターンの一部分に電磁波シールド性能の部分的なばらつきが生じるという問題があった。
【００１３】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、写真銀−メッキ法において、露光工程の生産性を高めるとともに、電磁波シールドの性能の部分的なばらつきが少なく性能の安定した、ロールの状態で供給される電磁波シールド材の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記課題を解決するため、本発明は、長尺の透明基材の少なくとも一方の面に、現像銀が発現する写真製法により生成された現像銀メッシュパターンの上に電解メッキ層を形成してなる金属メッシュパターンと、該金属メッシュパターンの周囲を囲むパターンで、金属メッシュ又は金属薄膜からなるシールド枠とを有するディスプレイ用電磁波シールド材が、前記透明基材の長手方向に一定の間隔を介して設けられ、かつロールの状態で供給される電磁波シールド材ロール体の製造方法であって、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層が設けられた透明基材を、前記透明基材の送りが連続送りであり、前記透明基材への光の照射が断続することなく連続して露光することができ、かつ繋ぎ目の無い連続したパターンが得られる連続露光装置を用いて露光マスクをとおして露光し、次いで現像することにより、現像銀メッシュパターンと、該現像銀メッシュパターンの周囲を囲むパターンで、現像銀のメッシュ又は薄膜からなるシールド枠とを有するディスプレイ用電磁波シールド材の現像銀のパターンが、前記透明基材の長手方向に一定の間隔を介して設けられると同時に、前記シールド枠の幅方向両外側に接し、かつ、現像銀のメッシュ又は薄膜からなる一定幅の電解メッキ用給電層が、前記透明基材の長手方向に連続して設けられた透明基材を、ロール状に巻き取って原反ロールを製造する工程と、当該現像銀メッシュパターンが設けられた透明基材を、前記原反ロールから連続的に繰り出したのち、ロールｔｏロールで連続送りにて間断なく電解メッキを行う装置を用いて、前記電解メッキ用給電層を通じて前記現像銀メッシュパターンに対して給電を行うことにより、前記現像銀メッシュパターンの上に電解メッキ層を形成し、再び巻き取ってロール体とする電解メッキ工程とを少なくとも有することを特徴とする電磁波シールド材ロール体の製造方法を提供する。
【００１５】
また本発明は、長尺の透明基材の少なくとも一方の面に、現像銀が発現する写真製法により生成された現像銀メッシュパターンの上に電解メッキ層を形成してなる金属メッシュパターンと、該金属メッシュパターンの周囲を囲むパターンで、金属メッシュ又は金属薄膜からなるシールド枠とを有するディスプレイ用電磁波シールド材が、前記透明基材の長手方向に一定の間隔を介して設けられ、かつロールの状態で供給される電磁波シールド材ロール体の製造方法であって、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層が設けられた透明基材を連続的に繰り出し、該透明基材に、前記透明基材の送りが連続送りであり、前記透明基材への光の照射が断続することなく連続して露光することができ、かつ繋ぎ目の無い連続したパターンが得られる連続露光装置を用いて露光マスクをとおして露光し、次いで現像することにより、現像銀メッシュパターンと、該現像銀メッシュパターンの周囲を囲むパターンで、現像銀のメッシュ又は薄膜からなるシールド枠とを有するディスプレイ用電磁波シールド材の現像銀のパターンが、前記透明基材の長手方向に一定の間隔を介して設けられると同時に、前記シールド枠の幅方向両外側に接し、かつ、現像銀のメッシュ又は薄膜からなる一定幅の電解メッキ用給電層を、前記透明基材の長手方向に連続して設け、引き続いて、ロールｔｏロールで連続送りにて間断なく電解メッキを行う装置を用いて、前記電解メッキ用給電層を通じて前記現像銀メッシュパターンに対して給電を行う電解メッキ工程により、前記現像銀メッシュパターンの上に電解メッキ層を形成したのち、再び巻き取ってロール体とすることを特徴とする電磁波シールド材ロール体の製造方法を提供する。
【００１６】
前記連続露光装置としては、上記写真製法における露光に用いられる光を透過する材質からなる円筒ドラムと、前記円筒ドラムの外周壁に設けられた露光マスク部分と、前記円筒ドラムの内部に配設された露光用光源とを備え、前記円筒ドラムに巻き付けられた透明基材に対して円筒ドラムの内側から光を照射する装置を用いることができる。
また、前記連続露光装置として、円筒ドラムと、連続したパターンが形成された露光マスクフィルムと、前記円筒ドラムの外部に配設された露光用光源とを備え、前記円筒ドラムに重ねて巻き付けられた透明基材及び前記露光マスクフィルムに対して前記円筒ドラムの外側から光を照射する装置を用いることもできる。
【００１７】
前記シールド枠にはさらに、金属メッシュ又は金属薄膜からなり、隣接するシールド枠を連結する連結帯が、前記シールド枠の長手方向の片側又は両側のうち前記電解メッキ用給電層から離れた中間の部分に配設されていることが好ましい。
隣接するシールド枠の間において、前記連結帯が、前記シールド枠の長手方向と平行に１本または複数本設けられていることが好ましい。
【００１８】
前記現像銀メッシュパターンの生成は、露光した部分に現像銀が発現するネガ型の現像方法、露光しない部分に現像銀が発現するポジ型の現像方法のいずれによっても行うことができる。
前記電磁波シールド材は、プラズマディスプレイ用光学フィルターに用いられると好適である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、写真銀−メッキ法において、露光工程の生産性を高めると共に、電磁波シールドの性能の部分的なばらつきが少なく性能の安定した電磁波シールド材ロール体を製造することが可能である。ロールｔｏロールで電磁波シールド材を連続製造して供給することができるので、製造コストを大幅に低減することが可能である。また、原反シートのメッシュパターンを現像及び露光で形成するときに、透明基材の送りが連続送りである連続露光装置を用いて露光を行うので、透明基材の送りが間欠送りである枚葉処理方式の露光装置に比較して処理速度が速い。また、繋ぎ目の無い連続したパターンが得られるという利点があるので、透明基材の長手方向に連続して設けられた一定幅の電解メッキ用給電層をメッシュパターンで形成することも可能であり、この場合にはさらに生産性を向上させることができる。
【００２０】
シールド枠の長手方向の片側又は両側に、金属メッシュ又は金属薄膜からなり、隣接するシールド枠を連結する連結帯を配設した場合、電解電流を供給する給電を均一に安定して行うことができるので、メッキ層の「メッキむら」およびそれに起因するメッシュパターンの電磁波シールド性能の部分的なばらつきを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１は、本発明において、ロールｔｏロールで電解メッキを行う装置の一例を示す概略図である。図２は、本発明において、ロールｔｏロールで露光・現像に引き続いて電解メッキを連続して行う装置の一例を示す概略図である。図３は、本発明の電磁波シールド材ロール体におけるメッシュパターン及び給電層の配置の一例を示す部分平面図である。図４は、本発明の電磁波シールド材ロール体におけるメッシュパターン、給電層及び連結帯の配置の一例を示す部分平面図である。図５は、本発明の電磁波シールド材ロール体におけるメッシュパターン、給電層及び連結帯の配置の他の例を示す部分平面図である。図６は、従来の電磁波シールド材におけるメッシュパターン及び給電層の配置の一例を示す部分平面図である。図７は、本発明で用いられる連続露光装置の一例を示す概略図である。図８は、本発明で用いられる連続露光装置の別の一例を示す概略図である。
【００２２】
（メッキ工程）
（連続給電による電解メッキ層の作製方法）
図１に示す電磁波シールド材製造装置１では、長尺の透明基材の少なくとも一方の面に、写真製法により露光・現像されて現像銀がメッシュパターン形状に定着されているロールシート３が、ロール状に巻き取られた原反ロール２から、所要箇所に配置された移送ロール４、４、４、…により、同図の左から右に移送される。ロールシート３は、まず、水洗浄槽５に通されて洗浄され、不要な異物や汚染物が除去される。必要であれば無電解メッキ槽（図示せず）に通されて現像銀メッシュパターン上に無電解メッキされた後、少なくとも電解メッキ槽６に移送される。
【００２３】
電解メッキ槽６では、陰極となる給電ロール７、７と陽極となる陽電極板８、８との間で電解メッキ液９を通して電解メッキが行われ、ロールシート３の現像銀メッシュパターン及び／又はその上に形成された無電解メッキ層の上に、電解メッキ層が析出する。電解メッキ液９の温度は、所定温度となるように温度調整器（図示せず）にて制御される。給電ロール７、７は、電解メッキ槽６にロールシート３が出入するための出入口に設けられており、電解メッキ液９は、電解メッキ槽６の給電ロール７、７等の隙間から漏出して落下しうる。このため、電解メッキ槽６の下方には、漏出した電解メッキ液９を受ける受け槽１０が設置されており、受け槽１０に受け止められた電解メッキ液９が循環ポンプ１１及びフィルター１２を経て再び電解メッキ槽６に再循環するように構成されている。
【００２４】
電解メッキ槽６を出たロールシート３は、水洗浄槽１３で不要な電解メッキ液９を洗い落としてから乾燥器１４にて水切り乾燥され、再び巻き取られてロール形状の電磁波シールド材ロール体１５となる。
【００２５】
また、図２に示す電磁波シールド材製造装置１Ａは、露光・現像に引き続いて電解メッキを連続して行う装置である。
図２に示す電磁波シールド材製造装置１Ａにおいて、原反ロール２Ａは、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層（詳しくは後述）を長尺の透明基材上に設けたロールシート３をロール状に巻き取ったものである。原反ロール２Ａから繰り出されたロールシート３は、所要箇所に配置された移送ロール４、４、４、…により、同図の左から右に移送される。ロールシート３は、まず、連続露光装置１６に移送されて所定のマスクパターンで焼き付けられる（露光される）。ここで、連続露光装置１６とは、詳しくは後述するが、透明基材を連続送りにて移送しながら露光を行う装置である。
【００２６】
次に、露光されたロールシート３は、現像装置１７に移送されて、写真現像された現像銀がメッシュパターン形状に定着される。次に、水洗浄槽５に通されて洗浄され、不要な異物や汚染物が除去された後、メッキ工程を行うため少なくとも電解メッキ槽６に移送される。
図２の電磁波シールド材製造装置１Ａにおいて、電解メッキ槽６から電磁波シールド材ロール体１５までの構成は、図１に示す電磁波シールド材製造装置１と同様であるので、重複する説明を省略する。
【００２７】
図２の構成によれば、１回のロールｔｏロール処理の間に、写真製法による現像銀メッシュパターンの生成（露光・現像工程）とメッキ層の形成（メッキ工程）とを引き続いて連続的に実施することができ、処理速度の一層の向上、低コスト化を図ることができる。
本形態例において、写真製法による現像銀メッシュパターンの生成後、透明基材の表面が湿潤した状態を保持したまま引き続いてメッキ工程を行うことが好ましい。この場合、微小気泡が現像銀のメッシュパターン表面に付着してメッキ液との接触を妨害してメッキ不良の原因となるのを減少させることができる。
なお、必要であれば連続露光装置１６及び現像装置１７と電解メッキ槽６との間に無電解メッキ槽（図示せず）を配置し、露光・現像により生成した現像銀メッシュパターンの上に無電解メッキをした後、さらに電解メッキ槽６に移送して電解メッキを行う構成でも良い。このようにメッキ工程において無電解メッキと電解メッキを併用することにより、より性能の高い電磁波シールド材を得ることができる。
【００２８】
ここで本発明では、電解メッキ槽６における電解メッキの際には、ロールシート３上において長手方向に連続して設けられた電解メッキ用給電層（以下、「連続給電層」という場合がある。）を通じ、現像銀メッシュパターンに対して給電を行うことが好ましい。
【００２９】
従来技術においては、図６に示すロールシート５０のように、長尺の透明基材５１の上に一定の間隔５４で、例えば矩形状のメッシュパターン５２、５２、…及びメッシュパターン５２の周囲のシールド枠５３、５３、…が配置され、それぞれのシールド枠５３の幅方向両外側に給電層５５、５５が設けられたものが用いられている。従来技術は、移送ロール４、４、４、…によりロールシート３をステップ送りにて移送して、ロールシート３を間欠的に電解メッキ槽６に導入し、電解メッキ槽６内でメッシュパターン５２毎に電解メッキを行う、間欠方式によるものである。このため、従来技術では、各メッシュパターン５２を電解メッキしている各メッキ工程の一定時間は、ロールシート３の供給及び移送が停止してしまうため、生産性が低く制限されるという問題があった。
【００３０】
そこで本発明では、図１及び図２に示すように、露光・現像済みの原反ロール２または未露光の原反ロール２Ａからロールシート３を連続的に繰り出し、移送ロール４、４、…の連続送りにて電解メッキ槽６に移送し、連続して間断なく電解メッキを行うため、図３に示すロールシート２０のように、長尺の透明基材２１の少なくとも一方の面に一定の間隔２４でメッシュパターン２２、２２、…及びメッシュパターン２２の周囲のシールド枠２３、２３、…が配置され、透明基材２１の長手方向に連続した一定幅の連続給電層２５、２５がシールド枠２３の幅方向の両外側に接して設けられたものが好ましく用いられる。
さらに、本発明のより好適な形態では、図２に示すように、電解メッキ槽６の前段に連続露光装置（詳しくは後述）１６を設け、該連続露光装置１６を用いてロールシート３の露光を行うようにしたので、露光・現像工程とメッキ工程の両方にわたって透明基材を連続送りにて移送することが可能となり、間断なく処理を続けることができる。
【００３１】
連続給電層２５は、ロールシート３が電解メッキ槽６に導入された箇所の前後において陰極となる給電ロール７、７に接触する。これにより、電解メッキの際には、連続給電層２５を通じて電解電流がメッシュパターン２２に給電され、現像銀メッシュパターン及び／又はその上に形成された無電解メッキ層の上に、電解メッキによるメッキ層が形成される。
【００３２】
また、本発明の他の形態では、図４に示すロールシート３０のように、長尺の透明基材３１の少なくとも一方の面に一定の間隔３４でメッシュパターン３２、３２、…及びメッシュパターン３２の周囲のシールド枠３３、３３、…が配置され、透明基材３１の長手方向に連続した一定幅の連続給電層３５、３５がシールド枠３３の幅方向の両外側に接して設けられ、隣接するシールド枠３３、３３を連結する連結帯３６、３６がシールド枠３３の長手方向の片側に配設されたものが用いられる。
【００３３】
本発明のさらに他の形態では、図５に示すロールシート４０のように、長尺の透明基材４１の少なくとも一方の面に一定の間隔４４でメッシュパターン４２、４２、…及びメッシュパターン４２の周囲のシールド枠４３、４３、…が配置され、透明基材４１の長手方向に連続した一定幅の連続給電層４５、４５がシールド枠４３の幅方向の両外側に接して設けられ、隣接するシールド枠４３、４３を連結する連結帯４６、４６がシールド枠４３の長手方向の両側に配設されたものが用いられる。
【００３４】
図４に示すロールシート３０及び図５に示すロールシート４０のように、隣接するシールド枠３３、４３をメッシュ状または金属薄膜からなる連結帯３６、４６で連結することにより、電解電流を供給する給電を均一に安定して行うことができ、メッシュパターン３２、４２の一部分にメッキ厚みのばらつきが出る「メッキむら」を少なくできる。さらにその結果として、メッシュパターン３２、４２の一部分に電磁波シールド性能の部分的なばらつきが生じることを抑制することができる。
なお、連結帯３６、４６は、電解電流を適当に分散させる必要に応じて、図４及び図５に示すように、２本又は３本以上の複数本に分岐したものであっても良いし、広幅のもの１本を設けても良い。また連結帯３６、４６は、電解電流を分散させるのに適当であれば、線幅と間隔を選定された金属メッシュからなるものであっても構わないし、金属薄膜からなるものであっても構わない。
【００３５】
メッシュパターン２２、３２、４２は、図１における露光・現像済みの原反ロール２においては写真製法により生成された現像銀メッシュパターンである。すなわち、原反ロール２は、長尺の透明基材２１、３１、４１の少なくとも一方の面に、現像銀メッシュパターンと、金属メッシュ又は金属薄膜からなるシールド枠２３、３３、４３と、透明基材２１、３１、４１の長手方向に連続して設けられた一定幅の連続給電層２５、３５、４５、並びに任意に設けられる連結帯３６、４６を形成したものである。
【００３６】
また、図２の原反ロール２Ａから繰り出したロールシート３上には、連続露光装置１６と現像装置１７を用いて写真製法により現像銀メッシュパターン２２、３２、４２を生成する。電解メッキ槽６に移送される位置でのロールシート３は、長尺の透明基材２１、３１、４１の少なくとも一方の面に、現像銀メッシュパターンと、金属メッシュ又は金属薄膜からなるシールド枠２３、３３、４３と、透明基材２１、３１、４１の長手方向に連続して設けられた一定幅の連続給電層２５、３５、４５、並びに任意に設けられる連結帯３６、４６を形成したものである。
ここでシールド枠２３、３３、４３と連続給電層２５、３５、４５、並びに任意に設けられる連結帯３６、４６は、細線パターンである必要はなく、換言すれば、現像銀メッシュパターン２２、３２、４２ほど微細なパターンを要求されないため、少なくともこれらのうちいずれか一部を予め別法により原反ロール２Ａ上に設けておくこともできる。しかしながら、より好適な形態としては、これら全てを写真製法により連続露光装置１６と現像装置１７を用いて、現像銀メッシュパターン２２、３２、４２と一緒に、現像銀の薄膜またはメッシュとして生成することが好ましい。
【００３７】
また、電磁波シールド材ロール体１５におけるメッシュパターン２２、３２、４２は、原反の現像銀メッシュパターンの上に少なくとも電解メッキによりメッキ層が形成されたものである。連続給電層２５、３５、４５は、金属メッシュ又は金属薄膜からなり、幅が１５〜８０ｍｍであることが好ましい。
メッシュパターン２２、３２、４２の寸法や形状は特に限定されないが、例えばディスプレイ用電磁波シールド材を製造する場合には、例えばディスプレイの画面サイズとすることが好ましい。
【００３８】
（透明基材）
本発明に使用される透明基材２１、３１、４１としては、可視領域で透明性を有し、一般に全光線透過率が９０％以上のものが好ましい。中でも、フレキシブル性を有する樹脂フィルムは、取扱い性が優れている点で、好適に用いられる。透明基材２１、３１、４１に使用される透明樹脂フィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ジアセテート樹脂、トリアセテート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂等からなる厚さ５０〜３００μｍの単層フィルム又は前記透明樹脂からなる複数層の複合フィルムが挙げられる。
【００３９】
（金属メッシュパターンの作製方法）
本発明に適用できる導電性の金属メッシュの作製方法は、細線パターンを写真製法により現像された金属銀で形成した後、この金属銀を物理現像および／またはメッキすることにより導電性金属パターンを形成する露光現像法によるものである。
本発明に適用できる、この写真製法に基づく露光現像法には、上記のとおり、（ａ）露光マスクに覆われていなくて露光された部分に現像銀が発現する、即ち、露光マスクと反対の形に現像銀が表れるいわゆるネガ型の露光現像方法と、（ｂ）露光マスクに覆われて露光されなかった部分には現象銀が発現する、即ち、露光マスクと同じ形に現像銀が表れるいわゆるポジ型の露光現像方法の２通りがある。本発明には、（ａ）ネガ型の露光・現像方法と、（ｂ）ポジ型の露光・現像方法のいずれでも適用できる。
【００４０】
以下、ポジ型の露光・現像方法（ＤＴＲ法）と電解メッキ法を用いた金属メッシュパターンの作製方法について説明する。ＤＴＲ法の場合、透明基材表面には、予め物理現像核層が設けられていることが好ましい。物理現像核としては、重金属あるいはその硫化物からなる微粒子（粒子サイズは１〜数十ｎｍ程度）が用いられる。例えば、金、銀等のコロイド、パラジウム、亜鉛等の水溶性塩と硫化物を混合した金属硫化物等が挙げられる。これらの物理現像核の微粒子層は、真空蒸着法、カソードスパッタリング法、コーティング法等によって透明基材上に設けることができる。生産効率の面からコーティング法が好ましく用いられる。物理現像核層における物理現像核の含有量は、固形分で１平方メートル当たり０．１〜１０ｍｇ程度が適当である。
【００４１】
透明基材は、塩化ビニリデンやポリウレタン等のポリマーラテックス層の接着層を設けることができ、また接着層と物理現像核層との間にはゼラチン等の親水性バインダーからなる中間層を設けることもできる。
【００４２】
物理現像核層には、親水性バインダーを含有するのが好ましい。親水性バインダー量は物理現像核に対して１０〜３００質量％程度が好ましい。親水性バインダーとしては、ゼラチン、アラビアゴム、セルロース、アルブミン、カゼイン、アルギン酸ナトリウム、各種デンプン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、アクリルアミドとビニルイミダゾールの共重合体等を用いることができる。物理現像核層には親水性バインダーの架橋剤を含有することもできる。
【００４３】
物理現像核層や前記中間層等の塗布には、例えばディップコーティング、スライドコーティング、カーテンコーティング、バーコーティング、エアーナイフコーティング、ロールコーティング、グラビアコーティング、スプレーコーティングなどの塗布方式で塗布することができる。本発明において物理現像核層は、上記したコーティング法によって、通常連続した均一な層として設けることが好ましい。
【００４４】
物理現像核層に金属銀を析出させるためのハロゲン化銀の供給は、透明基材上に物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に一体的に設ける方法、あるいは別の紙やプラスチック樹脂フィルム等の基材上に設けられたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する方法がある。コスト及び生産効率の面からは前者の物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を一体的に設けるのが好ましい。
【００４５】
前記ハロゲン化銀乳剤は、ハロゲン化銀写真感光材料の一般的なハロゲン化銀乳剤の製造方法に従って製造することができる。ハロゲン化銀乳剤は、通常、硝酸銀水溶液、塩化ナトリウムや臭化ナトリウムのハロゲン水溶液をゼラチンの存在下で混合熟成することによって作られる。
前記ハロゲン化銀乳剤層のハロゲン化銀組成は、塩化銀を８０モル％以上含有するのが好ましく、特に９０モル％以上が塩化銀であることが好ましい。塩化銀含有率を高くすることによって形成された物理現像銀の導電性が向上する。
【００４６】
（露光方法）
前記ハロゲン化銀乳剤層は、各種の光源に対して感光性を有している。電磁波シールド材を作製するための１つの方法として、例えば網目状などの細線パターンの物理現像銀の形成が挙げられる。この場合、ハロゲン化銀乳剤層は細線パターン状に露光されるが、露光方法として、細線パターンの透過原稿とハロゲン化銀乳剤層を密着して露光する方法、あるいは各種レーザー光を用いて走査露光する方法等がある。前者の密着露光は、ハロゲン化銀の感光性は比較的低くても可能であるが、レーザー光を用いた走査露光の場合は比較的高い感光性が要求される。従って、後者の露光方法を用いる場合は、ハロゲン化銀の感光性を高めるために、ハロゲン化銀は化学増感あるいは増感色素による分光増感を施してもよい。化学増感としては、金化合物や銀化合物を用いた金属増感、硫黄化合物を用いた硫黄増感、あるいはこれらの併用が挙げられる。好ましくは、金化合物と硫黄化合物を併用した金−硫黄増感である。上記したレーザー光で露光する方法においては、４５０ｎｍ以下の発振波長の持つレーザー光、例えば４００〜４３０ｎｍに発振波長を有する青色半導体レーザー（バイオレットレーザーダイオードともいう）を用いることによって、明室下（明るいイエロー蛍光灯下）でも取り扱いが可能となる。
【００４７】
（露光装置）
上記の露光方法による露光装置としては、枚葉式の露光マスク（フォトマスク）を用いる枚葉処理方式の露光装置と、連続したパターンが形成できる連続露光装置とがある。枚葉処理方式の露光装置は、所定のマスクパターンが形成された枚葉式の露光マスク（フォトマスク）を用いて、ロールシートを間欠送りで露光装置に送り、装置内を真空排気して露光マスクと基材とを密着させて隙間を無くしてから、例えば紫外線で露光する。枚葉処理方式の露光装置では、真空排気、露光、大気開放を間欠的に行うので処理速度は遅くなるとともに、繋ぎ目の無い連続パターンを得ることができない。
【００４８】
これに対して本発明では、図７、図８に例示するように、パターンを連続的に形成できる連続露光装置６０、７０を用いる。すなわち、露光及び現像によって金属銀を析出する物質を含む層が設けられた透明基材２１、３１、４１を、連続露光装置６０、７０を用いて露光、次いで現像することにより、前記透明基材２１、３１、４１の長手方向に一定の間隔を介して現像銀メッシュパターン２２、３２、４２を生成する。
これらの連続露光装置６０、７０は、図１に示すように、メッキ工程を行うロールｔｏロール処理とは別に露光・現像工程を行う場合には、電磁波シールド材製造装置１とは別に設けられた装置により連続露光と現像を行い、前記原反ロール２を製造する。また、図２に示すように、ロールｔｏロールで露光・現像と電解メッキを引き続いて連続的に行う場合には、電磁波シールド材製造装置１Ａに組み込まれる連続露光装置１６として、図７、図８に例示するような連続露光装置６０，７０を用いることができる。
なお、これら連続露光装置６０、７０を示す図面では、前記露光に用いる透明基材には、前記パターンの形状を特に区別することなく共通の符号６４、７４を付して説明することにする。
【００４９】
図７に示す連続露光装置６０は、写真製法における露光に用いられる光を透過する材質からなる円筒ドラム６１と、円筒ドラム６１の外周壁に設けられた露光マスク部分６２と、円筒ドラム６１の内部に配設された露光用光源６３とを備え、円筒ドラム６１の内側の光源６３から出射した光によって円筒ドラム６１に巻き付けられた透明基材６４を露光する装置である。この連続露光装置６０には、特定の照射方向に光を透過する開口部６６を有する光源カバー６５を露光用光源６３の周囲に設けることができる。透明基材６４を露光するパターンは、露光マスク部分６２の光を透過する部分のパターンによって決定される。円筒ドラム６１に対する露光マスク部分６２の配設は、例えば、円筒ドラム６１の外周壁の表面（内面又は外面）に設けられ、あるいは外周壁の内部に挿入又は挟み込まれることによって行われる。なお図７は、露光マスク部分６２を円筒ドラム６１の外周壁の外面に設けた場合を例示した図面である。
【００５０】
この連続露光装置６０では、円筒ドラム６１は、連続的に移送される透明基材６４と同じ速度で回転しているので、透明基材６４の各部分が円筒ドラム６１に巻き付けられた箇所において露光される間、透明基材６４に対する露光マスク部分６２のパターン（光を透過する部分と遮光する部分のパターン）がずれることがなく、所要時間の露光を継続することが可能である。露光装置に利用する光源６３としては、ハロゲン化銀乳剤層に含まれるハロゲン化銀乳剤の分光特性、感度により適宜選択することができるが、例えばタングステンランプ、紫外線ランプ、蛍光ランプ、キセノンランプ等を利用することができる。露光の際、光源カバー６５は回転せず、開口部６６が常時一定の方向（図７の右方向）を向いているので、透明基材６４が円筒ドラム６１の表面から離れている部分では光源６３の光が光源カバー６５によって遮られる。すなわち、露光装置６０の光源６３による透明基材６４の露光は、透明基材６４がその移送経路上において円筒ドラム６１の表面に巻き付けられている一定の範囲６７内でなされるので、露光の光量及び時間の制御を確実に行うことができる。
【００５１】
一方、図８に示す連続露光装置７０は、円筒ドラム７１と、連続したパターンが形成された露光マスクフィルム７２と、前記円筒ドラム７１の外部に配設された露光用光源７３とを備え、前記円筒ドラム７１に重ねて巻き付けられた透明基材７４及び前記露光マスクフィルム７２に対して前記円筒ドラム７１の外側から光を照射し、透明基材７４を露光する装置である。
露光マスクフィルム７２は、透明樹脂フィルムの上に、縮小露光によるフォトリソグラフ方法などの公知の方法にてマスクとなるメッシュパターンを形成し、透明基材７４と円筒ドラム７１で重ね合わされて露光する。その後、露光マスクフィルム７２は、透明基材７４から切離されて巻き取られ、繰り返しての使用に供される。
光源７３が円筒ドラム７１の外部にある場合は、円筒ドラム７１の透明性について特に限定はなく、不透明でもよい。
【００５２】
この連続露光装置７０には、特定の照射方向に光を透過する開口部７６を有する光源カバー７５を露光用光源７３の周囲に設けることができ、これにより、光源７３による透明基材７４の露光は、透明基材７４がその移送経路上において円筒ドラム７１の表面に巻き付けられている一定の範囲７７内でなされるので、露光の光量及び時間の制御を確実に行うことができる。ここで光源７３としては、上記の連続露光装置６０の光源６３と同様のものを利用できるので、重複する説明を省略する。
【００５３】
この連続露光装置７０は、重ね合わせた透明基材７４と露光マスクフィルム７２を、円筒ドラム７１に巻きつけながら連続的に移送するので、両者に適度なテンションを与えながら移送が可能であり、移送速度の制御が容易であるとともに、透明基材７４の各部分が円筒ドラム７１に巻き付けられた箇所において露光される間、透明基材７４に対する露光マスクフィルム７２のパターン（光を透過する部分と遮光する部分のパターン）がずれることがなく、所要時間の露光を継続することが可能である。
なお、上記に例示した連続露光装置６０、７０以外にも、例えば、重ね合わせた透明基材と露光マスクフィルムを、直線状の経路に沿って連続的に搬送しながら光源を用いて連続露光する装置などを用いることもできる。また、露光用の光源の個数は特に限定されず、必要に応じて複数個（複数箇所に）設けても良い。
【００５４】
連続露光装置６０、７０は、従来の枚葉処理方式の露光装置に比較して処理速度が速く、かつ、繋ぎ目の無い連続したパターンが得られるという長所がある。そこで本発明では、上記透明基材２１、３１、４１上に現像銀メッシュパターン２２、３２、４２を形成するとき、現像に先立つ露光の際に、連続露光装置６０、７０を用いる。これにより、処理速度の向上を図ることができる。
【００５５】
本発明では、シールド枠２３、３３、４３や連続給電層２５、３５、４５、連結帯３６、４６は、前記メッシュパターン２２、３２、４２のメッキ工程を行うより前に透明基材２１、３１、４１上に配設されていればどの順序で生成してもよく、現像銀メッシュパターン２２、３２、４２を生成するための前記連続露光・現像工程とは別の方法、別の工程によって透明基材上に生成することもできる。しかし生産性等の観点から、使用する装置類や工程の種類をいたずらに増大させることは好ましくないので、現像銀メッシュパターンの生成と同じ工程中で、メッシュパターン２２、３２、４２の周囲のシールド枠２３、３３、４３のパターンと、該シールド枠２３、３３、４３のロール幅方向の両外側に形成した一定幅の連続給電層２５、３５、４５、また、必要に応じて任意に設けられる連結帯３６、４６のパターンを生成することが好ましい。このためには、前記の露光マスク部分６２や露光マスクフィルム７２に設けるネガまたはポジの露光パターンが、前記現像銀メッシュパターン２２、３２、４２のみならず、シールド枠２３、３３、４３や連続給電層２５、３５、４５、また、必要に応じて任意に設けられる連結帯３６、４６に対応するものとする。そして、このような露光マスク部分６２や露光マスクフィルム７２を用いて前記透明基材６４、７４の露光および現像を行うことにより、現像銀メッシュパターン２２、３２、４２とともに、シールド枠２３、３３、４３等を現像銀のメッシュまたは薄膜として、一工程でまとめて生成することができる。この手順によれば、処理速度の一層の向上を図ることができる。
【００５６】
物理現像核層が設けられる透明基材上の任意の位置、たとえば接着層、中間層、物理現像核層あるいはハロゲン化銀乳剤層、保護層、または支持体を挟んで設けられる裏塗り層にハレーションないしイラジエーション防止用の染料もしくは顔料を含有させてもよい。
【００５７】
物理現像核層の上に直接にあるいは中間層を介してハロゲン化銀乳剤層が塗設された感光材料を用いて電磁波シールド材を作製する場合は、網目状パターンのような任意の細線パターンの透過原稿と上記感光材料を密着して露光、あるいは、任意の細線パターンのデジタル画像を各種レーザー光の出力機で上記感光材料に走査露光した後、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中で処理することにより銀錯塩拡散転写現像（ＤＴＲ現像）が起こり、未露光部のハロゲン化銀が溶解されて銀錯塩となり、物理現像核上で還元されて金属銀が析出して細線パターンの物理現像銀薄膜を得ることができる。露光された部分はハロゲン化銀乳剤層中で化学現像されて黒化銀となる。現像後、ハロゲン化銀乳剤層及び中間層、あるいは必要に応じて設けられた保護層は水洗除去されて、細線パターンの物理現像銀薄膜が表面に露出する。
【００５８】
ＤＴＲ現像後、物理現像核層の上に設けられたハロゲン化銀乳剤層等の除去方法は、水洗除去あるいは剥離紙等に転写剥離する方法がある。水洗除去は、スクラビングローラ等を用いて温水シャワーを噴射しながら除去する方法や温水をノズル等でジェット噴射しながら水の勢いで除去する方法がある。
【００５９】
一方、物理現像核層が塗布された透明基材とは別の基材上に設けたハロゲン化銀乳剤層から可溶性銀錯塩を供給する場合、前述と同様にハロゲン化銀乳剤層に露光を与えた後、物理現像核層が塗布された透明基材と、ハロゲン化銀乳剤層が塗布された別の感光材料とを、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中で重ね合わせて密着し、アルカリ液中から取り出した後、数十秒〜数分間経過した後に、両者を剥がすことによって、物理現像核上に析出した細線パターンの物理現像銀薄膜が得られる。
【００６０】
次に、銀錯塩拡散転写現像のために必要な可溶性銀錯塩形成剤、還元剤、及びアルカリ液について説明する。可溶性銀錯塩形成剤は、ハロゲン化銀を溶解し可溶性の銀錯塩を形成させる化合物であり、還元剤はこの可溶性銀錯塩を還元して物理現像核上に金属銀を析出させるための化合物であり、これらの作用はアルカリ液中で行われる。
【００６１】
本発明に用いられる可溶性銀錯塩形成剤としては、チオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸アンモニウムのようなチオ硫酸塩、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸アンモニウムのようなチオシアン酸塩、アルカノールアミン、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素カリウムのような亜硫酸塩、Ｔ．Ｈ．ジェームス編のザ・セオリー・オブ・ザ・フォトグラフィック・プロセス４版の４７４〜４７５項（１９７７年）に記載されている化合物等が挙げられる。
【００６２】
前記還元剤としては、写真現像の分野で公知の現像主薬を用いることができる。例えば、ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、メチルハイドロキノン、クロルハイドロキノン等のポリヒドロキシベンゼン類、１−フェニル−４，４−ジメチル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−３−ピラゾリドン、１−フェニル−４−メチル−４−ヒドロキシメチル−３−ピラゾリドン等の３−ピラゾリドン類、パラメチルアミノフェノール、パラアミノフェノール、パラヒドロキシフェニルグリシン、パラフェニレンジアミン等が挙げられる。
【００６３】
上記した可溶性銀錯塩形成剤及び還元剤は、物理現像核層と一緒に透明基材に塗布してもよいし、ハロゲン化銀乳剤層中に添加してもよいし、またはアルカリ液中に含有させてもよく、更に複数の位置に含有してもよいが、少なくともアルカリ液中に含有させるのが好ましい。
【００６４】
アルカリ液中への可溶性銀錯塩形成剤の含有量は、現像液１リットル当たり、０．１〜５モルの範囲で用いるのが適当であり、還元剤は現像液１リットル当たり０．０５〜１モルの範囲で用いるのが適当である。
【００６５】
アルカリ液のｐＨは１０以上が好ましく、更に１１〜１４の範囲が好ましい。銀錯塩拡散転写現像を行うためのアルカリ液の適用は、浸漬方式であっても塗布方式であってもよい。浸漬方式は、例えば、タンクに大量に貯流されたアルカリ液中に、物理現像核層及びハロゲン化銀乳剤層が設けられた透明基材を浸漬しながら搬送するものであり、塗布方式は、例えばハロゲン化銀乳剤層上にアルカリ液を１平方メートル当たり４０〜１２０ｍｌ程度塗布するものである。
【００６６】
前述したように、細線パターンとしては、たとえば線幅１０〜１００μｍ程度の細線を縦横に格子状に設けられたものがあるが、細線幅を小さくして格子の間隔を大きくすると透光性は上がるが導電性は低下し、逆に細線幅を大きくして格子の間隔を小さくすると透光性は低下して導電性は高くなる。本発明にかかる透明基材上に形成された任意の細線パターンの物理現像による銀画像は、全光線透過率５０％以上の透光性と表面抵抗率１０オーム／□以下の導電性とを同時に満足させることは困難である。具体的にはこの物理現像による銀画像は、表面抵抗率５０オーム／□以下、好ましくは２０オーム／□以下の導電性を有しているが、細線幅５０μｍ以下、たとえば細線幅２０μｍのパターンで、全光線透過率５０％以上とした場合には、表面抵抗率は数百オーム／□〜千オーム／□以上にもなってしまう。しかしながら、この物理現像による銀画像自身は、現像処理後に得られた銀画像を形成する金属銀粒子が極めて小さく、且つ銀画像中に存在する親水性バインダー量が極めて少ないことにより、銀画像を形成する金属銀粒子が最密充填状態に近い状態で銀画像が形成されて通電性を有しているため、銅やニッケルなどの金属による鍍金（メッキ）、特に電解メッキを施すことにより、細線パターンが０．５〜１５μｍの厚み及び１０〜５０μｍの線幅であるとき、全光線透過率５０％以上、好ましくは６０％以上の透光性の細線パターンであっても、表面抵抗率１０オーム／□以下、好ましくは７オーム／□以下の導電性を保持することができる。
金属メッシュの全光線透過率を向上させるためには、細線が設けられた領域の面積に対して、細線間の光透過部の面積を十分に広くする必要がある。このため、細線の間隔は、１００〜９００μｍであることが好ましく、より好ましくは１５０〜７００μｍである。
【００６７】
金属メッキした細線パターンの厚みは所望とする特性により任意に変えることができるが、０．５〜１５μｍ、好ましくは２〜１２μｍの範囲である。また上述の方法によって作製された電磁波シールド材は、３０ＭＨｚ〜１，０００ＭＨｚのような広い周波数帯に亘って３０ｄＢ以上のシールド効果を得ることができる。
【００６８】
細線パターンの物理現像銀のメッキは、無電解メッキ法、電解メッキ法あるいは両者を組み合わせたメッキ法のいずれでも可能であるが、透明基材上に電磁波シールド層を作製するにあたり、透明基材上に物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を設けたロール状の長尺ウェブに、少なくとも細線パターンの露光、現像処理およびメッキ処理という一連の処理を施すことができる観点からも、電解メッキによる方法が好ましい。
【００６９】
本発明において、金属メッキ法は公知の方法で行うことができるが、たとえば電解メッキ法は、銅、ニッケル、銀、金、半田、あるいは銅／ニッケルの多層あるいは複合系などの従来公知の方法を使用でき、これらについては、「表面処理技術総覧；（株）技術資料センター、１９８７年１２月２１日初版、２８１〜４２２頁」等の文献を参照することができる。
【００７０】
メッキが容易で、かつ導電性に優れ、さらに厚膜にメッキでき、低コスト等の理由により、銅および／またはニッケルを用いることが好ましい。電解メッキの一例を挙げると、硫酸銅、硫酸等を主成分とする浴中に前述した物理現像銀が形成された透明基材を浸漬し、１０〜４０℃で、電流密度１〜２０アンペア／ｄｍ２で通電することによりメッキすることができる。
使用する電解メッキ槽６の型式は、竪型、横型のいずれであっても構わないが、所定のメッキ滞留時間を確保できるようにロールシート３の移送速度に応じて電解メッキ槽の長さを決定する。
【００７１】
上記方法によって得られる電磁波シールド層（金属メッシュパターン）は、メッシュパターンが０．５〜１５μｍの厚み及び１０〜５０μｍの線幅であるとき、全光線透過率５０％以上、かつ表面抵抗率が１０オーム／□以下という優れた透光性能と導電性能を持ち、３０ＭＨｚ〜１，０００ＭＨｚのような広い周波数帯に亘って３０ｄＢ以上のシールド効果を発揮することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明によれば、露光工程の生産性が高く、電磁波シールドの性能の部分的なばらつきが少なく性能の安定した電磁波シールド材ロール体の製造方法を提供することができる。この電磁波シールド材ロール体は、ＰＤＰ用光学フィルター等の製造工程にロールの状態で供給することができるので、品質向上やコスト削減などに益するところが大である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明において、ロールｔｏロールで電解メッキを行う装置の一例を示す概略図である。
【図２】本発明において、ロールｔｏロールで露光・現像に引き続いて電解メッキを連続して行う装置の一例を示す概略図である。
【図３】本発明の電磁波シールド材ロール体におけるメッシュパターン及び給電層の配置の一例を示す部分平面図である。
【図４】本発明の電磁波シールド材ロール体におけるメッシュパターン、給電層及び連結帯の配置の一例を示す部分平面図である。
【図５】本発明の電磁波シールド材ロール体におけるメッシュパターン、給電層及び連結帯の配置の他の例を示す部分平面図である。
【図６】従来の電磁波シールド材におけるメッシュパターン及び給電層の配置の一例を示す部分平面図である。
【図７】本発明で用いられる連続露光装置の一例を示す概略図である。
【図８】本発明で用いられる連続露光装置の別の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００７４】
１、１Ａ…電磁波シールド材製造装置、２、２Ａ…原反ロール、３…ロールシート、４…移送ロール、５…水洗浄槽、６…電解メッキ槽、７…給電ロール、８…陽電極板、９…電解メッキ液、１０…受け槽、１１…循環ポンプ、１２…フィルター、１３…水洗浄槽、１４…乾燥器、１５…電磁波シールド材ロール体、１６…連続露光装置、１７…現像装置、２０、３０、４０…本発明によるロールシート、２１、３１、４１…透明基材、２２、３２、４２…メッシュパターン、２３、３３、４３…シールド枠、２４、３４、４４…間隔、２５、３５、４５…連続給電層、３６、４６…連結帯、６０…連続露光装置、６１…円筒ドラム、６２…露光マスク部分、６３…露光用光源、６４…透明基材、６５…光源カバー、７０…連続露光装置、７１…円筒ドラム、７２…露光マスクフィルム、７３…露光用光源、７４…透明基材、７５…光源カバー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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