(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
小型電子部品を収容する筒状の保持部と、保持部の一端側に設けられ、保持部に収容する小型電子部品の電極を基板電極と導通させる導電路を有する弾性コネクタ部と、保持部の他端側に設けられ、保持部の筒軸方向へ突出する内縁が小型電子部品の挿入口を形成する押さえフランジと、を備える小型電子部品のホルダにおいて、
押さえフランジの内縁における所定の長さ部分に、前記小型電子部品に接触して保持部の筒軸方向へさらに突出するとともに弾性コネクタ部側に一段低い薄肉である張出部を設けたことを特徴とする小型電子部品のホルダ。
【請求項２】
張出部は小型電子部品の挿入側端部が隅丸形状である請求項１記載の小型電子部品のホルダ。
【請求項３】
張出部を、保持部の一端側にある導電路と対向させないように保持部の他端側に設けた請求項１または請求項２記載の小型電子部品のホルダ。
【請求項４】
張出部を、保持部の一端側にある導電路と対向させるように保持部の他端側に設けた請求項１または請求項２記載の小型電子部品のホルダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、携帯電話機、パーソナル・ハンディーフォン・システム（PHS）、パーソナル・ディジタル・アシスタント（PDA）等の機器（本明細書で「取付対象機器」という。）に内蔵する小型電子部品、すなわちマイクロホン、スピーカ、レシーバ、バイブレータ、ブザー、及びそれらを機能的に複合化した電子部品などを保持し、それらの電極を基板の回路電極に対して導電接続するための小型電子部品のホルダに関する。
【背景技術】
【０００２】
前記小型電子部品の電極と基板の回路電極との電気的接続を得る技術として、小型電子部品のホルダを用いるものが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
図9は、一従来例による小型電子部品のホルダ1である。ホルダ1は、円筒状の保持部2と、保持部2の一端側を閉塞する底部3と、保持部2の他端側から内向きに突出する円環状の押さえフランジ4と、を備えている。ホルダ1は、シリコーンゴムのような、電気絶縁性の柔軟なゴム状弾性体を素材とする成形体である。ホルダ1の底部3には、底部3の厚みよりも厚肉の弾性コネクタ部5が、この従来例では4つ形成されている。各弾性コネクタ部5の中心には導電路5ａが形成されている。各導電路5ａは、例えばニッケル粒子のような細粒状の磁性導電体にて構成される。すなわち、各導電路5ａは、ホルダ1の素材樹脂となる例えば液状シリコーンゴムに予め混合させた磁性導電体を、ホルダ1の成形工程の途中で、導電路5ａの軸心方向に沿って磁場配向して形成されるものである。導電路5ａを除く残余の外周部5ｂは、導電路5ａを保形するとともに、導電路5ａによる電気的接続を安定させるために形成されている。
【０００４】
ホルダ1は、例えば図10で示すような小型電子部品6の電極6ａ，6ｂと、携帯電話機等の取付対象機器に備える基板7の回路電極7ａ，7ｂとを電気的に接続するのに用いる。このためには先ず押さえフランジ4の内縁を押し拡げて、小型電子部品6を保持部2の内部に収容する。次に、図11で示すように、小型電子部品6を収容したホルダ1を、取付対象機器（例えば携帯電話機）の筐体8の内面に形成した取付凹部8ａに対し、差し込むようにして取付ける。そして、筐体8を図外の他の筐体と組み合わせたり、または基板7を筐体8に固定したりすると、小型電子部品6の電極6ａ，6ｂと接する弾性コネクタ部5の導電路5ａが、対向する基板8の回路電極7ａ，7ｂと接触する。このとき、押さえフランジ4は、小型電子部品6を基板7に対して押圧するように機能する。こうして小型電子部品6の電極6ａ，6ｂと、基板7の回路電極7ａ，7ｂとが、ホルダ1の導電路5ａを介して電気的に接続される。
【特許文献１】特開平１１−１９１４６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前述のように筐体8の取付凹部8ａに対して小型電子部品6を収容したホルダ1を取付ける作業は、主として手作業で行われるが、その作業には細心の注意が欠かせない。
【０００６】
すなわち、小型電子部品6の取付対象機器の小型化や、小型電子部品6それ自体の小型化を背景として、従来のホルダ1では押さえフランジ4の内縁形状を、小型電子部品6の同一形状で且つ一回り小径としている。つまり、押さえフランジ4を小型電子部品6に引っ掛けるようにして、小さな小型電子部品6がホルダ1から外れないように配慮している。しかしながら、図12で示すように、ホルダ1を取付凹部8ａへと取付ける際に、ホルダ1が取付凹部8ａの内周面と擦れながら押し込まれると、押さえフランジ4が部分的に又は全周にわたって捲れてしまい小型電子部品6に対する引っ掛かりが外れてしまうことがある。そして、このままの状態で取付凹部8ａの内部に収容され基板7と組み合わされると、押さえフランジ4が捲れた部分では、小型電子部品6を押圧できなくなる。また、全周にわたって捲れると、小型電子部品6がホルダ1の導電路5ａに対して押圧接触せずに浮いてしまうおそれがある。そして何れの場合においても、小型電子部品6に対する押圧が不均一となって、弾性コネクタ部5の導電路5ａによる電気的接続が安定せず接続不良を生じるおそれがある。
【０００７】
以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。その目的は、小型電子部品付きのホルダを取付凹部に押し込んで収容する際に、押さえフランジが小型電子部品から脱離しないようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく本発明は、以下のように構成される。
【０００９】
第１の本発明は、小型電子部品を収容する筒状の保持部と、保持部の一端側に設けられ、保持部に収容する小型電子部品の電極を基板電極と導通させる導電路を有する弾性コネクタ部と、保持部の他端側に設けられ、保持部の筒軸方向へ突出する内縁が小型電子部品の挿入口を形成する押さえフランジと、を備える小型電子部品のホルダについて、押さえフランジの内縁における所定の長さ部分に、保持部の筒軸方向へさらに突出する張出部を設けたことを特徴とする。
【００１０】
第１の本発明によれば、押さえフランジの内縁における所定の長さ部分に、保持部の筒軸方向へ押さえフランジから突出する張出部を形成したため、押さえフランジが捲れて小型電子部品から脱離しそうになっても、張出部が小型電子部品に係止して押さえフランジの捲れを阻止することができる。
【００１１】
第２の本発明は、小型電子部品を収容する筒状の保持部と、保持部の一端側に設けられ、保持部に収容した小型電子部品の電極を基板電極と導通させる導電路を有する弾性コネクタ部と、を備える小型電子部品のホルダについて、保持部の他端側における内縁の所定の長さ部分に、保持部の筒軸方向へさらに突出する張出部を設けたことを特徴とする。
【００１２】
前記第１の本発明のホルダは、保持部に押さえフランジを有する構成である。しかしながら、押さえフランジのない第２の本発明のホルダであっても、保持部の他端側における内縁の所定の長さ部分に、保持部の筒軸方向へさらに突出する張出部を設けることで、小型電子部品付きのホルダを取付凹部に押し込んで取付ける際に、張出部が捲れて外れることなく、しっかりと小型電子部品に係止させておくことができる。
【００１３】
本発明は、前記張出部について少なくとも内縁側を薄肉としたものである。
【００１４】
張出部は、取付対象機器への取付状態で、小型電子部品と取付対象機器の筐体とによって押圧狭持されるが、その押圧力が張出部の圧縮限界に近づけば近づくほど、小型電子部品や筐体に対して大きな押圧荷重が作用してしまう。しかし本発明によれば、張出部の内縁側が薄肉であるため、小型電子部品や筐体に加わる押圧荷重を小さくできる。したがって、小型電子部品や筐体を変形させるようなことがない。
【００１５】
本発明は、前記張出部について小型電子部品の挿入側端部を隅丸形状としたものである。
【００１６】
本発明によれば、張出部における小型電子部品の挿入側端部を隅丸形状としたため、小型電子部品を挿入しやすい。したがって、小型電子部品がさらに小型化されても、ホルダに対する取付作業性を維持することができる。
【００１７】
以上のような本発明のホルダの張出部については、弾性コネクタ部の導電路との関係で具体的には次のような形態にて実現できる。第１の形態は、前記張出部を保持部の一端側にある導電路と対向させないように保持部の他端側に設けたものである。第２の形態は、前記張出部を保持部の一端側にある導電路と対向させるように保持部の他端側に設けたものであり、これによればホルダを取付対象機器にセットすることで、小型電子部品の電極−導電路−基板電極という導電接続方向に沿って、張出部が小型電子部品を基板に対して一軸加圧する。このため小型電子部品の電極と基板電極との安定した導電接続が得られる。
【００１８】
本発明は、前記保持部の外周面に小型電子部品を収容したホルダを取付けるための取付対象機器の取付凹部に対して接触し抜止めする押接突起を設けたものである。
【００１９】
本発明によれば、小型電子部品を収容したホルダの押接突起が、これを取付けるための取付対象機器の取付凹部に対して押接するため、取付凹部からホルダ及び小型電子部品を抜け難くすることができる。したがって、取付対象機器を組立時に、取付凹部に取付けたホルダと小型電子部品が脱落せず、取付対象機器の組立作業性が向上する。
【００２０】
本発明は、押接突起を取付凹部に対するホルダの抜去方向に向けて傾斜させて形成したものである。
【００２１】
本発明によれば、押接突起が、取付凹部に対するホルダの抜去方向に向けて傾斜しているため、小型電子部品を収容したホルダが取付凹部から抜け出そうとしても、押接突起が取付凹部に対して支えて抜止めすることができる。他方、ホルダを取付凹部に取付けるときには、押接突起が取付凹部に対して支えずにスムーズに取付けることができる。したがって、取付凹部に対して取付け易く且つ脱離し難いホルダが実現される。
【発明の効果】
【００２２】
前記第１の本発明では、取付対象機器の取付凹部への取付け時に、ホルダが擦れても張出部が小型電子部品に係止して押さえフランジの捲れが阻止される。前記第２の本発明では、取付凹部へのホルダの取付け時に、張出部が捲れて外れることなく小型電子部品に係止する。
【００２３】
したがって、本発明のホルダによれば、小型電子部品を収容したホルダを取付対象機器に取付けた後に、弾性コネクタ部の導電路を、小型電子部品の電極と基板の回路電極とに対して押圧状態で確実に接触させることができ、安定した電気的接続が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明による小型電子部品のホルダの一実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、実施形態間で共通する技術的事項は重複する説明を省略する。
【００２５】
第1実施形態〔図1，図2〕
本実施形態のホルダ10は、図1で示すように、保持部11と、底部12と、押さえフランジ13を有し、全体がシリコーンゴムなどのゴム状弾性体による単一の成形体となっている。
【００２６】
保持部11は円筒形状であり、その内周面11ａの内側には小型電子部品6（例えば、マイクロホン、スピーカ、レシーバ、バイブレータ、ブザー、又はそれらを機能的に複合化した電子部品）が収容される。外周面11ｂには、その全周を取り巻く環状の押接突起14が形成されている。押接突起14は断面半円形状であり、円筒状の保持部11の筒軸方向における2カ所に離間して形成されている。押接突起14は、例えば携帯電話機のような取付対象機器の筐体8に形成した取付凹部8ａの内周面に対して押接してホルダ10を抜止めするものである（図11参照）。
【００２７】
底部12には、内面12ａ及び外面12ｂの各面から突出する円柱状の弾性コネクタ部15が4カ所に形成されている。弾性コネクタ部15には中心に導電路15ａが形成され、導電路15ａを除く残余の外周部15ｂは導電路15ａを保形するとともに、外周部15ｂを含めた広い面積で小型電子部品6の電極6ａ，6ｂと基板7の回路電極7ａ，7ｂに対して接触することで、導電路15ａにおける接触状態の安定性を得るために形成されている。
【００２８】
押さえフランジ13は、保持部11の上端から筒軸方向へ内向きに突出しており、その内縁13ａにおける3カ所に張出部16を形成したことが一つの特徴となっている。
【００２９】
本実施形態の張出部16と押さえフランジ13の関係を図2で説明する。本実施形態でいうところの押さえフランジ13は、保持部11の内周面11ａから保持部11の筒軸Cへ向けて内向きに突出する幅L1が一定の円環状部分を指している。そして張出部16は、押さえフランジ13の内縁13ａにおける所定の長さ部分L2(二点鎖線で示す円弧部分)について、押さえフランジ13から筒軸Cへ向けて内向きに突出する拡張部分を指している。言い換えると、張出部16の内縁16ａは、押さえフランジ13の内縁13ａ上の二点を結ぶ線（本実施形態では直線。）として形成されている。そして本実施形態のホルダ10における小型電子部品6の挿入口17は、押さえフランジ13の内縁13ａと張出部16の内縁16ａとによって形成されることとなる。
【００３０】
ここでホルダ10の各部の素材を説明する。ホルダ10を形成するゴム状弾性体としては、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン−プロピレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、アクリルゴム、エピクロルヒドリンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴムなどの熱硬化性エラストマーを使用できる。また、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ふっ化系熱可塑性エラストマー、イオン架橋系熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマーを使用できる。なかでも、電気絶縁性、耐候性からシリコーンゴムを特に好ましい素材として使用できる。
【００３１】
導電路15ａをなす磁性導電材としては、接触抵抗が10Ω以下の低電気抵抗で導電性が良く、粒子状、繊維状、細線状とした、例えば金、銀、白金、銅、鉄、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、コバルト、クロム等の金属類、ステンレス等の合金類、樹脂やセラミックの表面に金属の被覆層を形成した金属複合材といった磁性導電材を用いることができる。導電路15ａは、こうした磁性導電材をホルダ10の成形工程の途中で金型内で磁場配向して形成される。
【００３２】
第1実施形態の作用・効果
第1実施形態のホルダ10によれば、次のような作用・効果を発揮できる。
【００３３】
ホルダ10の押さえフランジ13には張出部16が形成されている。このため、ホルダ10に小型電子部品6を収容し、これを取付対象機器の取付凹部8ａに押し込むときに、例えば張出部16の無い押さえフランジ13の部分が捲れて、小型電子部品6の上面に対する係止が外れて脱離しそうになっても、張出部16は小型電子部品６に対して引っ掛かったままとなり、押さえフランジ13の捲れが阻止される。この結果、弾性コネクタ部15の導電路15ａを、小型電子部品6の電極6ａ，6ｂと基板7の回路電極7ａ，7ｂとに対して押圧状態で確実に接触させることができ、安定した電気的接続が得られる。
【００３４】
ホルダ10の張出部16は、押さえフランジ13が小型電子部品6から脱離して捲れるのを阻止する。このため押さえフランジ13の幅L1を従来例のホルダ1よりも短く設定することができることとなり、複数の各押さえフランジ13について筒軸Cを中心とする挿入口17の最大半径が拡大される。したがって小型電子部品6を収容しやすくすることができる。
【００３５】
第2実施形態〔図3〕
第2実施形態のホルダ18は、第1実施形態のホルダ10の張出部16と押接突起14の構成を変えたものであり、残余の構成とその作用・効果は同じである。
【００３６】
本実施形態の張出部19は、押さえフランジ13よりも一段低くなるように薄肉に形成したものである。第1実施形態の張出部16は押さえフランジ13と等厚である。ところが、小型電子部品6を収容したホルダ10を取付対象機器に取付けることで、張出部16が取付対象機器の筐体8と小型電子部品6との間で過剰に強く圧縮されてしまうと、小型電子部品6や筐体8に対して強い押圧荷重が作用し、それらを変形させるおそれがある。しかし本実施形態の張出部19は、押さえフランジ19よりも薄肉であるために、小型電子部品6や筐体8への押圧荷重を殆ど無くすことができる。
【００３７】
本実施形態の押接突起20は、取付対象機器の筐体8の取付凹部8ａに対するホルダ18の抜去方向に向けて傾斜するものである。したがって、小型電子部品6を収容したホルダ18が取付凹部8ａから抜け出そうとしても、押接突起20が取付凹部8ａに対して支えて抜止めされる。他方、取付凹部8ａへのホルダ18の取付け時には、押接突起20が保持部11の外周面11bに倒れるためスムーズに取付けることができる。つまり取付凹部8ａに対してホルダ18を入れやすく且つ抜け難くできる。
【００３８】
第3実施形態〔図4〕
第3実施形態のホルダ21は、第1実施形態のホルダ10の変形形態であり、円環状の押さえフランジ13を無くして張出部22を形成し、第２実施形態の押接突起20を備えるものである。残余の構成とその構成に基づく作用・効果は第1実施形態と同じである。
【００３９】
本実施形態のホルダ21には、第1実施形態のホルダ10のような円環状の押さえフランジ13が無く、保持部11の内周面11ａの上端側内縁における所定の長さ部分（図4(A)の破線で示す円弧部分）について保持部11の筒軸方向へ突出する張出部22が形成されている。よって張出部22は、押さえフランジ13が無い分、第1実施形態の張出部16よりも広い面積で小型電子部品6に係止することができるようになっている。このように押さえフランジ13を欠如する第3実施形態のホルダ21であっても、取付凹部8ａへの取付け時に保持部11が取付凹部8ａに対して摺動するとしても、張出部22が捲れて外れずに、しっかりと小型電子部品6に係止させることができる。
【００４０】
第4実施形態〔図5〕
第4実施形態のホルダ23は第1実施形態の変形形態であり、相違点は張出部24を弾性コネクタ部15の導電路15ａと対向させるように設けた構成である。残余の構成とその構成に基づく作用・効果は第1実施形態と同じである。
【００４１】
本実施形態のホルダ23には3つの張出部24が形成されており、各張出部24はその下方に位置する導電路15ａと対向させるように設けてある。つまり各張出部24は、その内縁24ａが対応する導電路15ａと平面視で重なる位置まで張り出すようにして形成されている。したがって、ホルダ23に小型電子部品6を収容し、これを取付凹部8ａに取付けて取付対象機器を組み立てると、各張出部24において小型電子部品6が押圧され、その押圧力が小型電子部品6の電極6ｂと弾性コネクタ部15の導電路15ａと基板7の回路電極7ｂの導電接続方向に沿って加わる。このため導電路15ａを介した電極6ｂと回路電極7ｂとの安定した導電接続が得られることとなる。
【００４２】
各実施形態の変形例〔図6〜図9〕
以上の各実施形態については例えば以下のような様々な変形形態で実施可能である。
【００４３】
小型電子部品6の挿入口の形状例〔図6〕
本発明によるホルダの小型電子部品6の挿入口の形状は、例えば図6(A)〜(D)のような形状で実施することが可能である。なお、残余の構成は第1実施形態と同じであるが、第2〜第4実施形態に適用することもできる。
【００４４】
図6(A)のホルダ25の挿入口26は角丸三角形状であり、張出部27と押さえフランジ13の各内縁によって挿入口26が形成される。
図6(B)のホルダ28の挿入口29は張出部30の内縁を一直線では無く二辺で構成したものであり、張出部30の内縁と押さえフランジ13の内縁によって挿入口29が形成される。
図6(C)のホルダ31の挿入口32は三角形状であり、張出部33の内縁によって挿入口32が形成される。
図6(D)のホルダ34の挿入口35は六角形状であり、張出部36と押さえフランジ13の各内縁によって挿入口35が形成される。なお、六角形状ではなくその他の多角形でもよい。
【００４５】
張出部を薄肉化する断面形状例〔図7〕
本発明によるホルダの張出部を薄肉化する断面形状は、第1実施形態では押さえフランジ13と等厚とし、第2実施形態では押さえフランジ13に対して一段低くなる全面的に薄肉のものを例示したが、例えば図7(A)(B)で示すような断面形状の張出部37，38として薄肉化することもできる。これらの張出部37，38は小型電子部品6の挿入口を形成する先端側が角張る形状ではなく角を無くした隅丸形状であるため、小さな小型電子部品6であっても又は小型電子部品6が更に小型化されても取付け易いという利点がある。
【００４６】
弾性コネクタ部の変形例〔図8〕
前記各実施形態のホルダ10，18，21，23，25，28，31，34は、磁性導電材を磁場配向して得られる導電路15ａを中心に有する弾性コネクタ部15を例示しており、弾性コネクタ部15と保持部11とを同一のゴム状弾性体の成形体として構成することができる。しかしこれに限られることなく、例えば予め成形した弾性コネクタ部を保持部の成形金型にインサートして、事後的に一体の成形体として構成することもできる。図8のホルダ39はその一例である。すなわち図8のホルダ39は、保持部11と直方体形状の弾性コネクタ部40とを備える構造となっている。そして41が張出部である。このような場合の弾性コネクタ部40としては、金属細線を埋設した弾性コネクタや導電ゴムと絶縁ゴムを交互に配置して一体化したゼブラコネクタなどを利用できる。勿論、弾性コネクタ部15と同様に、磁性導電材を磁場配向して導電路を形成した柱状の弾性コネクタでもよい。したがって、張出部を有し、かつ小型電子部品6の種類の相違や電極形状の相違を超えて、様々な小型電子部品6に対応することのできる弾性コネクタ部を有するホルダを実現することができる。なお、図8では弾性コネクタ部40として棒状の長方形状を例示し、押さえフランジ13と張出部41の内縁により形成される小型電子部品6の挿入口42として長円形状を例示したが、その他の形状でも良いことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】第1実施形態によるホルダの説明図で、分図(A)は平面図、分図(B)は分図(A)のSB-SB線断面図。
【図２】図1のホルダの押さえフランジと張出部との関係を模式的に示す要部平面図。
【図３】第2実施形態によるホルダの説明図で、分図(A)は平面図、分図(B)は分図(A)のSC-SC線断面図。
【図４】第3実施形態によるホルダの説明図で、分図(A)は平面図、分図(B)は分図(A)のSD-SD線断面図。
【図５】第4実施形態によるホルダの説明図で、分図(A)は平面図、分図(B)は分図(A)のSE-SE線断面図。
【図６】第1〜第4実施形態によるホルダの変形例の説明図で、分図(A)は第1の変形例の平面図、分図(B)は第2の変形例の平面図、分図(C)は第3の変形例の平面図、分図(D)は第4の変形例の平面図。
【図７】張出部の変形形態を示す説明図で、分図(A)は一の変形形態の断面図、分図(B)は他の変形形態の断面図。
【図８】弾性コネクタ部の変形例の説明図で、分図(A)は平面図、分図(B)は分図(A)のSF-SF線断面図。
【図９】一従来例による小型電子部品のホルダの説明図で、分図(A)は平面図、分図(B)は分図(A)のSA-SA線断面図。
【図１０】小型電子部品の電極と基板の回路電極とを模式的に示す説明図。
【図１１】図9で示すホルダの使用状態を説明する断面図。
【図１２】図9で示すホルダの取付凹部への取付けを説明する断面図。
【符号の説明】
【００４８】
10    ホルダ（第1実施形態）
11    保持部
11ａ  内周面
11ｂ  外周面
12    底部
12ａ  内面
12ｂ  外面
13    押さえフランジ
13ａ  内縁
14    押接突起
15    弾性コネクタ部
15ａ  導電路
15ｂ  外周部
16    張出部
16ａ  内縁
17    挿入口
18    ホルダ（第2実施形態）
19    張出部
20    押接突起
21    ホルダ（第3実施形態）
22    張出部
23    ホルダ（第4実施形態）
24    張出部
24ａ  内縁
25    ホルダ（変形例）
26    挿入口
27    張出部
28    ホルダ（変形例）
29    挿入口
30    張出部
31    ホルダ（変形例）
32    挿入口
33    張出部
34    ホルダ（変形例）
35    挿入口
36    張出部
37    張出部
38    張出部
39    ホルダ（変形例）
40    弾性コネクタ部
41    張出部
42    挿入口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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