(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
観察対象物に対向するように配置されると共に、観察対象部位に対面する位置に開口部が設けられたホルダープレートと、
前記ホルダープレートに当接して載置されると共に、前記ホルダープレートの前記開口部から前記観察対象物側に向けて一部が突出する熱伝導性弾性体と、
前記熱伝導性弾性体に押し付けられると共に、熱伝導性を有する扁平な棒状部材と、
前記棒状部材と連結される吸放熱手段と、
前記棒状部材を前記熱伝導性弾性体に向けて押圧する押え板と、
を備え、
前記棒状部材には、前記観察対象部位を取り囲むような円弧状の湾曲部が設けられ、
前記棒状部材及び前記熱伝導性弾性体は、前記ホルダープレートと前記押え板とで挟み込み固定されたことを特徴とする温度制御装置。
【請求項２】
前記棒状部材と前記熱伝導性弾性体との間に熱伝導性スペーサを更に備え、
前記棒状部材、前記伝熱性弾性体及び前記スペーサは、前記ホルダープレートと前記押え板とで挟み込み固定されたことを特徴とする請求項１記載の温度制御装置。
【請求項３】
前記棒状部材はヒートパイプであり、
前記ヒートパイプの基端には前記吸放熱手段が固定され、この吸放熱手段は、前記ヒートパイプに連結される吸放熱ピン部と、前記吸放熱ピン部を包囲すると共に内部に媒体が流動する密閉カバーと、からなることを特徴とする請求項１又は２記載の温度制御装置。
【請求項４】
天板を有する架台と、
前記天板上に配置される防振部と、
前記防振部によって支持される顕微鏡固定板と、
請求項３記載の温度制御装置とを備え、
前記温度制御装置は着脱プレートを更に備え、この着脱プレートを介して前記顕微鏡固定板に固定されることを特徴とする顕微鏡台。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイスなどの電子部品を所定の温度環境下で検査するための電子部品検査装置に利用される温度制御装置及びこの温度制御装置を備えた顕微鏡台に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体検査装置として、エミッション顕微鏡、ＯＢＩＲＣＨ解析装置、時間分解エミッション顕微鏡（特許文献１、２、３参照）などが知られている。
近年における半導体デバイスの高速化および高集積化に伴い、動作時の自己発熱が大きくなっている。このような半導体デバイスを上記検査装置を用いて検査する時においてもこの自己発熱は大きく、半導体デバイスを本来の動作環境で検査することが困難になってきている。
そこで、半導体デバイスを冷却しながら観察を行うようにした半導体検査装置が知られている（特許文献４参照）。具体的には、半導体デバイスの動作時における自己発熱を除去する冷却装置が開示されており、この冷却装置は、半導体デバイスに冷却ガスを直接吹き付けて冷却するか又は半導体デバイス上に冷却プレートを載置して冷却するものである。
【０００３】
【特許文献１】特開平０７−１９０９４６：ＨＰＫ
【特許文献２】特開平０６−３００８２４：ＮＥＣ
【特許文献３】特開平１０−１５００８６号公報：ＩＢＭ
【特許文献４】ＵＳ２００３／００９８６９２：Ｏｐｔｏｎｉｃｓ
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、冷却ガスの吹き付けによって半導体デバイスを冷却する装置では、冷却ガスの吹き付けによって半導体デバイスに振動が生じてしまうので、顕微鏡観察において高分解能な観察ができないといった問題点があった。また、半導体デバイス上に冷却プレートを載置する冷却装置では、冷却プレートと半導体デバイスとの平面度を調整・維持することが困難であるため、冷却ムラが生じ、効率良く半導体デバイスを冷却することができないといった問題点があった。
【０００５】
本発明は、観察対象物の観察時において観察対象物の温度を効率良く制御し、所望の温度で観察対象物の観察を可能にした温度制御装置及び顕微鏡台を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る温度制御装置は、観察対象物に対向するように配置されると共に、観察対象部位に対面する位置に開口部が設けられたホルダープレートと、ホルダープレートに当接して載置されると共に、ホルダープレートの開口部から観察対象物側に向けて一部が突出する熱伝導性弾性体と、熱伝導性弾性体に押し付けられると共に、熱伝導性を有する扁平な棒状部材と、棒状部材と連結される吸放熱手段と、棒状部材を熱伝導性弾性体に向けて押圧する押え板とを備え、棒状部材には、観察対象部位を取り囲むような円弧状に湾曲部が設けられ、棒状部材及び熱伝導性弾性体は、ホルダープレートと押え板とで挟み込み固定されたことを特徴とする。
【０００７】
この
温度制御装置では、扁平な棒状部材を観察対象物に直接圧着させるのではなく、ゴム材等からなる熱伝導性弾性体を介して、扁平な棒状部材と観察対象物とを熱的に連結させている。
棒状部材を扁平にしたことにより、(１)熱伝導性弾性体と棒状部材との接触面積を増大させることができ、(２)観察に顕微鏡を利用する場合において、観察対象物と顕微鏡の対物レンズとの距離に占める棒状部材の厚みの割合を低減することができるので、観察途中で観察対象物を取り出したりセッティングしたりする際の作業スペースを広げることができる。
さらに、観察対象部位を取り囲むような湾曲部を棒状部材に設けたことにより、観察対象物を周囲から効率よく冷却又は加熱することができ、顕微鏡による観察対象物の観察を可能にする。
さらに、棒状部材は、押え板とホルダープレートとで挟み込まれるので、棒状部材の反りを防止することができる。棒状部材および熱伝導性弾性体が、押え板とホルダープレートとで押し挟まれているので、棒状部材と熱伝導性弾性体との密着性が向上し、熱伝導性弾性体を介在させた観察対象物の吸放熱が確実になり、観察対象物の安定した冷却または加熱が達成される。
さらに、熱伝導性弾性体が押え板とホルダープレートとで押し挟まれているので、熱伝導性弾性体の一部を観察対象物へ向けて開口部から突出させることができ、この突出部分と観察対象物とが接触する。その結果、観察対象物に対する弾性体の接触が容易になり、観察対象物の平面度に左右されることなく、観察対象物に熱伝導性弾性体を確実に密着させることができるので、冷却または加熱効率を高めることができる。
さらに、弾性体を利用することで観察対象物の保護が達成される。特に、観察対象物として半導体デバイスが利用される場合、Ｓｉ基板（半導体デバイス）に過度の圧力が加わると、Ｓｉ基板は容易に割れてしまうので、弾性体の利用は特に有効である。
なお、熱伝導性弾性体に粘着性をもたせると、弾性体が観察対象物に貼り付くので、冷却・加熱効率をさらに向上させることができる。押え板を、熱伝導性の低い材料で形成すると、扁平な棒状部材の熱が押え板に伝播し難くなるので、冷却・加熱作用を最大限に引き出すことができる。
【０００８】
また、棒状部材と熱伝導性弾性体との間に熱伝導性スペーサを更に備え、棒状部材、伝熱性弾性体及びスペーサは、ホルダープレートと押え板とで挟み込み固定されると好適である。スペーサを採用したことにより、弾性体を均一に押圧することができるので、ホルダープレートの開口部から熱伝導性弾性体を均一に突出させることができる。その結果、観察対象物に対する熱伝導性弾性体の接触が均一になり、冷却・加熱効率を向上させることができる。
【００１１】
また、棒状部材はヒートパイプであり、ヒートパイプの基端には吸放熱手段が固定され、この吸放熱手段は、ヒートパイプに連結される吸放熱ピン部と、吸放熱ピン部を包囲すると共に内部に媒体が流動する密閉カバーとからなると好適である。密閉カバー内を流動する温度制御用の媒体によって吸放熱ピン部を確実に冷却又は加熱することができ、ヒートパイプの冷却効率または加熱効率を向上させることができる。さらに、温度制御用の媒体の種類を変更することで、ヒートパイプの冷却効率または加熱効率を変化させることができる。
【００１２】
本発明に係る顕微鏡台は、天板を有する架台と、天板上に配置される防振部と、防振部によって支持される顕微鏡固定板と、請求項３記載の温度制御装置とを備え、温度制御装置は着脱プレートを更に備え、この着脱プレートを介して前記顕微鏡固定板に固定されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、観察対象物の観察時において観察対象物の温度を効率良く制御し、所望の温度で観察対象物の観察を可能にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照しつつ本発明に係る顕微鏡台及び温度制御装置の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１６】
図１及び図２に示すように、顕微鏡台１は、床面上を移動可能な架台２を有する。この架台２は、床面に着地して顕微鏡台１を下から支える４本の脚部３を有する固定台５と、この固定台５の内方に配置されて上下方向に移動自在な可動台６と、上下方向に延在して固定台５と可動台６とを連結するガイドレール７と備えている。そして、この可動台６の脚部８にはキャスタ９が固定されている。可動台６には、ハンドル１０の回転によって昇降するジャッキ部１１が固定され、このジャッキ部１１は、ハンドル１０の回転に追従するウォームギアの回転によってネジ軸１１ａが昇降するスクリュージャッキである。
【００１７】
さらに、固定台５の横枠１２にはジャッキ受け部１２ａが設けられ、このネジ軸１１ａとジャッキ受け部１２ａとはネジ止めされている。ガイドレール７は、顕微鏡等の重量物が載置される固定台５を保持する観点から、ジャッキ部１１側の左右の脚部３だけでなく、対向する脚部３にもガイドレールを設けることが好ましい。ジャッキ部１１側の脚部３と対向する脚部３にガイドレールを設けるには、Ｌ字部材６ｂを介して可動台６と固定台５とが接するようにＬ字部材６ｂを可動台６の所定位置に配置すればよい。後述するが、架台２の固定台に突張り支柱２０が設けられる場合には、その脚部にはガイドレールを設けないで３つのガイドレールで固定台５を保持する。
【００１８】
例えば、固定台５の脚部３が床面に着地している状態で、ネジ軸１１ａが徐々に上昇するようにハンドル１０を正転させ続けると、可動台６側が降下を開始し、可動台６のキャスタ９が床面に着地する。その後、ハンドル１０を更に回転し続けると、固定台５側が上昇を開始し、固定台５の脚部３が床面から離れ、顕微鏡台１は、キャスタ９によって所定場所（半導体テスタＴＥの設置場所）自由に移動させることができる。
【００１９】
一方、顕微鏡台１を所定の場所まで移動した後、ネジ軸１１ａを徐々に下降させるようにハンドル１０を逆転させると、固定台５側が下降を開始し、固定台５の脚部３が床面に着地する。その後、ハンドル１０を更に回転し続けると、可動台６が上昇を開始し、可動台６側が床面から離れることにより、顕微鏡台１は、固定台５によって床面上にしっかり固定されることになる。
【００２０】
さらに、顕微鏡台１は、図３〜図５に示すように、架台２によって支持される顕微鏡載置部１３を有している。この顕微鏡載置部１３は、微少領域を拡大観察するための顕微鏡Ａのネジ固定が予定されている顕微鏡固定板１５と、顕微鏡固定板１５の下方に配置されたベース板１６とを有し、このベース板１６は、固定台５の頂部に固定した天板１７に対面するように配置されている。さらに、床や架台２の振動を顕微鏡Ａに伝えないようにするため、顕微鏡固定板１５とベース板１６との間に４本の防振部１８が配置され、各防振部１８はベース板１６に立設させるように固定され、顕微鏡固定板１５は防振部１８の頂部に置かれるようにして保持される。このような防振部１８の採用によって、顕微鏡Ａによるデバイス観察時に架台２側から伝搬される振動を防振部１８で吸収することができ、振動を顕微鏡Ａへ伝え難くして、顕微鏡Ａによる精密測定の影響が少なくなる。なお、このような防振手段（防振部）としては、空気バネを含むものや、防振ゴム等を使用することができる。
【００２１】
さらに、顕微鏡台１は、図１に示すように、対物レンズＡ１（図３参照）をもった顕微鏡Ａを包囲するための暗箱１９を有している。この暗箱１９はベース板１６に固定されている。この暗箱１９内部の温度を常に一定に保つために、暗箱１９内には外部からエアーが循環供給される。なお、暗箱１９内の観察対象物（半導体デバイス）の交換を可能にするため、暗箱１９には、横開きのドア１９ａが開閉自在に取り付けられている。
【００２２】
また、二点鎖線で示す半導体テスタＴＥのヘッド部Ｈ上に検査のために固定された観察対象物（半導体デバイス）は、顕微鏡観察を可能にするために顕微鏡Ａの真下に配置される必要があるので、顕微鏡台１には、ヘッドＨを挿入させ得る構造が採用されている。例えば、架台２の固定台５には上下方向に伸縮自在な突張り支柱２０が設けられ、この突張り支柱２０は、ヘッドＨの側面に設けられたケーブル接続端子Ｋへの衝突を回避させるために、顕微鏡台１を移動する際に固定台５から外される。
【００２３】
ここで、近年における半導体デバイス（観察対象物）Ｓの高速化および高集積化に伴い、半導体デバイスＳは動作時の自己発熱が大きくなっている。このような半導体デバイスＳを、動作環境と同じ状態にして検査すると自己発熱が大きくなるので、半導体デバイスＳを本来の動作環境で検査することが困難になってきている。そこで、図６〜図９に示すように、半導体テスタＴＥのヘッド部Ｈの所定位置に載置させた半導体デバイスＳは、ＩＣソケット２９に実装させた状態で顕微鏡観察が行われると同時に、温度制御装置３０による冷却を必要とする。
【００２４】
この温度制御装置３０は、半導体デバイスＳの冷却を行う冷却手段３１と、この冷却手段３１に設けられたゴム製の熱伝導性弾性体３７を半導体デバイスＳの表面に対して均一に圧着させるためのダンパー３２と、ヘッド部Ｈの所定位置に載置させた半導体デバイスＳに対する熱伝導性弾性体３７の着脱を可能にする黒アルマイト製の着脱プレート３３とから主として構成されている。
【００２５】
図１０に示すように、冷却手段３１は、半導体デバイスＳに対向するように配置されるホルダープレート３４を有し、このホルダープレート３４は、黒アルマイトによって形成されると共に、半導体デバイスＳの観察対象部位Ｂ（図８参照）に対応する位置に矩形の開口部３４ａが設けられている。この開口部３４ａによって半導体デバイスＳの観察対象部位Ｂを覗き見ることができる。さらに、ホルダープレート３４には、矩形の開口部３４ａを囲むような段差部３６が設けられているので、弾性体３７をホルダープレート３４の上面に当接して配置させる際に、この段差部３６に矩形の熱伝導性弾性体（例えばゴム）３７を収容させることで、弾性体３７の位置ズレが防止される。
【００２６】
また、弾性体３７の上面には、矩形の開口部３８ａを有するスペーサ３８を介して２本の棒状部材４０が押し付けられている。この棒状部材４０の一例であるヒートパイプは、銅によって形成されると共に、蒸発・凝縮サイクルによって効果的に高温部から低温部へ熱を移動させる構成を有し、スペーサ３８は、ヒートパイプ４０に対する熱伝導性を考慮して銅板によって形成されている。そして、弾性体３７とスペーサ３８とヒートパイプ４０とは、押え板４１と前述のホルダープレート３４とによって挟み込まれ、ホルダープレート３４は、４本のネジ４２によって押え板４１の背面側に固定される。
【００２７】
このようにして、ヒートパイプ４０は、押え板４１とホルダープレート３４とで挟み込まれるので、ヒートパイプ４０の反りを防止することができる。また、ヒートパイプ４０および熱伝導性弾性体３７が、押え板４１とホルダープレート３４とで押し挟まれている。その結果、スペーサ３８を介在させたヒートパイプ４０と熱伝導性弾性体３７との密着性が向上し、熱伝導性弾性体３７を介在させた半導体デバイスＳの吸熱が確実になり、半導体デバイスＳの安定した冷却が達成される。なお、押え板４１を、熱伝導性の低い材料（例えば黒色のポリアセタール）で形成すると、扁平なヒートパイプ４０の熱が押え板４１に伝播し難くなるので、冷却作用を最大限に発揮することができる。
【００２８】
図１１及び図１２に示すように、押え板４１に対してホルダープレート３４をネジ止めすると、ヒートパイプ４０はスペーサ３８を介して弾性体３７に押し付けられる。また、この弾性体３７には矩形の開口部３７ａが設けられ、弾性体３７がスペーサ３８により均一に押圧されると、弾性体３７の開口部３７ａの周縁部分が、ホルダープレート３４の矩形の開口部３４ａから半導体デバイスＳ側に向けて突出する。
【００２９】
このように、熱伝導性弾性体３７の一部は、半導体デバイスＳへ向けてホルダープレート３４の開口部３４ａから突出し、突出部分３７ａが半導体デバイスＳに接触する。この突出部分３７ａの採用により、弾性体３７と半導体デバイスＳとの接触を容易にし、熱伝導性弾性体３７を介して、ヒートパイプ４０と半導体デバイスＳとを熱的に適切に連結させることができ、半導体デバイスＳの平面度に左右されることなく、半導体デバイスＳに熱伝導性弾性体３７を確実に密着させることができ、半導体デバイスＳの冷却効率を高めることができる。そして、Ｓｉ基板（半導体デバイスＳ）に過度の圧力が加わると、Ｓｉ基板は容易に割れてしまうので、弾性体３７を利用することで半導体デバイスＳの保護が達成される。なお、熱伝導性弾性体３７が粘着性を有すると、弾性体３７が半導体デバイスＳの表面に貼り付くので、冷却効率をさらに向上させることができる。
【００３０】
さらに、各ヒートパイプ４０には、半導体デバイスＳの観察対象部位Ｂを取り囲むような半円弧状の湾曲部４０ａが設けられ、この湾曲部４０ａがスペーサ３８を介して弾性体３７に押し付けられる。また、左右一対の湾曲部４０ａは、押え板４１の円形の開口部４１ａを取り囲むように配置されているので（図１４参照）、顕微鏡Ａによる半導体デバイスＳの観察を可能にすると同時に、半導体デバイスＳを周囲から効率よく冷却することができる。
【００３１】
また、ヒートパイプ４０は、厚み方向（観察方向）で扁平に形成されているので、次のような効果を有する。(１)熱伝導性弾性体３７とヒートパイプ４０との接触面積を増大させることができる。(２)観察に顕微鏡Ａを利用する場合において、半導体デバイスＳと顕微鏡Ａの対物レンズＡ１との距離に占めるヒートパイプ４０の厚みの割合を低減させることができるので、観察途中において、半導体デバイスＳが装着されたＩＣソケット２９の取り出し作業やセッティング作業を行う場合の作業スペースが広がる。
【００３２】
図１０及び図１１に示すように、このようなヒートパイプ４０の基端は吸放熱手段４５に連結されている。この吸放熱手段４５は、ヒートパイプ４０に連結される吸放熱ピン部４６と、吸放熱ピン部４６を包囲すると共に内部に媒体が流動する黒アルマイト製の密閉カバー４７とからなる。さらに、各ヒートパイプ４０の基端は、ヒートパイプ４０の基端を収容する溝部４８ａをもった第１の挟持板４８と平板状の第２の挟持板４９とによって挟まれ、ネジ５０によって、銅製の第１及び第２の挟持板４８，４９はヒートパイプ４０に固定される。このとき、ヒートパイプ４０の基端が溝部４８ａ内に挿入されると、ヒートパイプ４０の位置決めが達成される。また、第１及び第２の挟持板４８，４９は、押え板４１の矩形の開口部４１ｂ内に挿入され、第２の挟持板４９を吸放熱ピン部４６のベース部４９ａに当接させることで、ヒートパイプ４０と吸放熱ピン部４６とが熱的に連結される。なお、密閉カバー４７は、ネジ５３によって押え板４１に固定される。
【００３３】
さらに、図１３に示すように、密閉カバー４７には、空気導入管４７ａ及び空気排出管４７ｂが設けられ、密閉カバー４７内での媒体（冷気）の流動を可能にしている。そして、配管（例えばゴムチューブ）５２を空気導入管４７ａ及び空気排出管４７ｂに繋げることで、エアーポンプから一定温度の冷気を密閉カバー４７内に供給し続けることができる。このように、密閉カバー４７内に温度制御用の媒体を流動させることで吸放熱ピン部４６を確実に冷却することができ、ヒートパイプ４０の冷却効率を向上させることができる。なお、温度制御用の媒体の種類を変更することで、ヒートパイプ４０の冷却効率を容易に変更することができる。
【００３４】
次に、熱伝導性弾性体３７を半導体デバイスＳに対して均一に圧着させるためのダンパー３２について説明する。図１５〜図１７に示すように、ダンパー３２は、着脱プレート３３に加締めピン５８を介して固定されたコ字状の第1の連結板５５と、第１の連結板５５に対して所定間隔をもって対面するように配置されると共に、押え板４１にネジ５９を介して固定された矩形の第２の連結板５６と、対面する第1の連結板５５と第２の連結板５６との間に配置された螺旋バネ部材（弾性体）５７とからなる。また、着脱プレート３３、第１及び第２の連結板５５，５６は、黒アルマイトによって形成されている。
【００３５】
この螺旋バネ部材５７は、図１８に示すように、対面する第1の連結板５５と第２の連結板５６とで挟まれると共に、第２の連結板５６の通孔５６ａ内に下から差し込まれた円筒状のバネホルダー６０によって保持される。そして、第１の連結板５５を貫通するネジ６１をバネホルダー６０に上方から螺着させることで、螺旋バネ部材５７の抜け止めが達成される。このような構成によって、押え板４１は、螺旋バネ部材５７を介して第１の連結板５５及び着脱プレート３３に連結されることになる。また、第1の連結板５５と第２の連結板５６との間に３本の螺旋バネ部材５７を配置させ、三角点に螺旋バネ部材５７を配置させることで、冷却手段３１の動きに自由度が増す。
【００３６】
このように、第1の連結板５５と押え板４１とが螺旋バネ部材（弾性体）５７を介して連結されているので、着脱プレート３３に設けられた位置決めピン３３ａ（図７参照）を利用して、顕微鏡台１に温度制御装置３０をセッティングする際、半導体デバイスＳに対して熱伝導性弾性体３７を過度の力で圧着させることがない。さらに、この構成は、熱伝導性弾性体３７を半導体デバイスＳに対して均一に圧着させるのに適し、冷却ムラの低減を可能にする。また、第２の連結板５６を採用することで、押え板４１と第１の連結板５５とを螺旋バネ部材５７によって容易に連結させることができる。
【００３７】
本発明は、前述した実施形態に限定されるものではない。例えば、配管（例えばゴムチューブ）５２内に温風又は温水を流動させれば、半導体デバイスＳを棒状部材４０によって加熱させることができる。棒状部材はヒートパイプ４０に限られず、熱伝導率が高い物質によって中空状又は中実状に成形されたものであればよい。吸放熱手段４５は、ペルチェ素子であってもよい。弾性体５７として、板バネやゴムを利用することもできる。密閉カバー４７内で流動する媒体は空気などの気体に限られず水などの液体であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に係る顕微鏡台の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る顕微鏡台が半導体テスタに対して組み付けられた状態を示す斜視図である。
【図３】顕微鏡台に光学顕微鏡を組み付けた状態を示す斜視図である。
【図４】図３の正面図である。
【図５】図３の側面図である。
【図６】顕微鏡固定板上に顕微鏡を搭載した状態を示す断面図である。
【図７】本発明に係る温度制御装置を示す断面図である。
【図８】温度制御装置の分解斜視図である。
【図９】温度制御装置を示す斜視図である。
【図１０】温度制御装置に適用する冷却手段を示す分解斜視図である。
【図１１】冷却手段を示す断面図である。
【図１２】図１１の要部拡大断面図である。
【図１３】冷却手段を示す斜視図である。
【図１４】冷却手段を示す斜視図である。
【図１５】温度制御装置に適用するダンパーを示す分解斜視図である。
【図１６】温度制御装置の一部を切り欠いた斜視図である。
【図１７】温度制御装置の要部拡大断面図である。
【図１８】タンパーの要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１…顕微鏡台、２…架台、１５…顕微鏡固定板、１８…防振部、３０…温度制御装置、３１…冷却手段、３２…ダンパー、３３…着脱プレート、３４…ホルダープレート、３４ａ…ホルダープレートの開口部、３７…熱伝導性弾性体、３８…熱伝導性スペーサ、４０…ヒートパイプ（棒状部材）、４０ａ…湾曲部、４１…押え板、４５…吸放熱手段、４６…吸放熱ピン部、４７…密閉カバー、５５…第１の連結板、５６…第２の連結板、５７…螺旋バネ部材（弾性体）、Ａ…顕微鏡、Ｂ…観察対象部位、Ｓ…半導体デバイス（観察対象物）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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