(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スキン材およびコア材が導電性ポリオレフィンからなり、サンドイッチ射出成形法由来のゲート跡を有し且つコア材を構成する導電性ポリオレフィン中にポリオレフィン系エラストマーが上記導電性ポリオレフィンに対し２〜２０重量％の割合で配合されていることを特徴とする有底箱型容器。
【請求項２】
コア材を構成する導電性ポリオレフィンがリサイクル材である請求項１に記載の有底箱型容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有底箱型容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、静電気を嫌うような電子機器や電子部品を搬送するコンテナ等の有底箱型容器において、スキン層を形成するスキン材として樹脂中にカーボン粒子が分散された導電性プラスチックを用い、コア層を形成するコア材として、導電性がなく、導電性プラスチックに比べ強度が優れたリサイクル樹脂を用いてサンドイッチ成形された有底箱型容器が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
すなわち、このサンドイッチ成形によって形成された有底箱型容器は、安価なリサイクル樹脂をコア材として用いることによって製造コストが低減できるともに、容器の強度を向上させることができるという利点がある。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２５４５６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記のようにサンドイッチ成形よって有底箱型容器を得ようとした場合、コア材の充填量が大きくなると、コア層がスキン層を突き破って表面に露出していまい、表面に導電性の無い部分が形成されていまい、電子機器や電子部品の容器としては不具合なものとなってしまうおそれがあり、十分なコスト低減がはかれない。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて、コア層がスキン層を突き破る部分が有ったとしても、容器全体の導電性が常に確保される有底箱型容器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明にかかる有底箱型容器は、スキン材およびコア材が導電性ポリオレフィンからなり、サンドイッチ射出成形法由来のゲート跡を有し且つコア材を構成する導電性ポリオレフィン中にポリオレフィン系エラストマーが導電性ポリオレフィンに対し２〜２０重量％の割合で配合されていることを特徴としている。
また、本発明の有底箱型容器においては、コア材を構成する導電性ポリオレフィン中にポリオレフィン系エラストマーが混合されている。コア材を構成する導電性ポリオレフィンとしてリサイクル材を用いることが好ましい。
【０００７】
本発明において、導電性ポリオレフィンとは、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂中に予め導電材が分散混合されたものをいう。
導電材としては、特に限定されないが、たとえば、金属系導電材、金属複合系導電材、カーボン系導電材が挙げられる。
【０００８】
金属系導電材としては、粉状、フレーク状、リボン状、繊維状のいずれの形態であってもよく、金属の種類としては、たとえば、アルミニウム、亜鉛、鉄、銅、黄銅、ニッケル、銀、ステンレス、パラジウムなどが挙げられる。
金属複合系導電材としては、たとえば、金属化ガラスビーズ、金属化ガラス繊維、金属化カーボン繊維、金属化マイカなどが挙げられ、また金属の種類としても、アルミニウムコート、ニッケルコート、銀コートなどいずれのものであってもよい。
【０００９】
カーボン系導電材としては、粉状、繊維状のいずれの形態であってもよく、カーボンの種類としては、たとえば、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、ＰＡＮ系カーボン、ピッチ系カーボンなどが挙げられる。
【００１０】
また、コア材中に混合されるポリオレフィン系エラストマーとしては、導電性ポリオレフィンのマトリックス樹脂に対して相溶性を有し、容器の耐衝撃性を向上させることができれば特に限定されない。
エラストマーの配合量としては、配合する導電性プラスチックの物性によって適宜選択されるが、概ね導電性ポリオレフィンに対し、エラストマーを２重量％〜２０重量％の割合で配合されている。
【００１１】
すなわち、エラストマーの配合量が２重量％未満では、低温衝撃性能向上の効果が得られず、２０重量％を越えると、低温衝撃性能は改善されるものの、機械的強度（弾性率、強度）が大幅に低下する恐れがある。
【発明の効果】
【００１２】
本発明にかかる有底箱型容器は、以上のように、スキン材だけでなく、コア材も導電性ポリオレフィンで形成されているので、コア層がスキン層を突き破っても、容器表面の導電性は確保できる。したがって、コア材の使用量を多くすることができ、コア材に安価な材料を使用すれば、容器の製造コストをより低減することができる。しかも、コア層が導電性を有するものとなるので、容器全体の抵抗が低くなる。
【００１３】
また、コア材中にポリオレフィン系エラストマーを混合しているので、容器の耐衝撃性が向上する。すなわち、コア材とスキン材に、収縮率の差もしくはガラス転移温度の差がある場合、低温衝撃は、スキン材とコア材のそれぞれの衝撃値の中間の値にならず、中間の値に対し明らかに低い場合がある。その原因は、特に低温時には、前記理由によりスキン層とコア層の界面の残留応力が大きくなるためである。そこで、コア材にエラストマーを添加し、エラストマーの効果により、界面の残留応力を吸収させ、低温衝撃性能を向上させることが可能となる。
さらに、コア材となる導電性ポリオレフィンにリサイクル材を用いれば、製造コストをより低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明を、その実施の形態をあらわす図面を参照しつつ詳しく説明する。
図１〜図３は、本発明にかかる有底箱型容器の１つの実施の形態をあらわしている。
【００１５】
図３に示すように、この有底箱型容器１は、ポリオレフィン樹脂にカーボン系導電材が混合された導電性プラスチックからなるスキン層１１と、同様の導電性プラスチックのリサイクル材料とポリオレフィン系エラストマーとの混合物からなるコア層１２とを備えたサンドイッチ成形品であって、図１および図２に示すように、略長方形をした底面１３の中央にゲートＧを有し、底面補強リブ１４が底面１３から下方に突出するように格子状になるように等ピッチで設けられている。
また、側壁１５にはそのコーナー部にそれぞれ４つの側面補強リブ１６が設けられている。
【実施例１】
【００１６】
以下に、本発明の具体的な実施例を詳しく説明する。
【００１７】
（比較例１）
各部の寸法が以下のとおりである図１〜図３に示すような有底箱型容器を以下の成形条件で成形した。
＜容器寸法＞
・大きさ：６００×４００×H１５０ｍｍ
・底面の基本肉厚：１．８ｍｍ
・底面補強リブのピッチ：１４ｍｍ
・底面補強リブの幅：２．５ｍｍ
・底面補強リブの高さ：３ｍｍ
・側面の基本肉厚：２．５ｍｍ
・側面補強リブの幅：３．５ｍｍ
・側面補強リブの高さ：２０ｍｍ
＜成形条件＞
・ゲートの位置：底面中央１点
・スキン材：カーボンブラックを導電材として添加した導電ポリプロピレン（ダイセル社製ダイセルＰＢ２Ｎ１）
・スキン層比率：６０重量％
・コア材：カーボンブラックを導電材として添加した導電ポリプロピレン（ダイセル社製ダイセルＰＢ２Ｎ１）で成形して２年間使用した成形品から得られたリサイクル材
・コア層比率：４０重量％
【００１８】
（実験例１）
成形条件を以下のようにした以外は、上記比較例１と同様にして図１〜図３に示すような有底箱型容器を成形した。
＜成形条件＞
・ゲートの位置：底面中央１点
・スキン材：カーボンブラックを導電材として添加した導電ポリプロピレン（ダイセル社製ダイセルＰＢ２Ｎ１）
・スキン層比率：６０重量％
・コア材：カーボンブラックを導電材として添加した導電ポリプロピレン（ダイセル社製ダイセルＰＢ２Ｎ１）で成形して２年間使用した成形品から得られたリサイクル材にポリプロピレン系エラストマー（エーイーエス・ジャパン社製サントプレーン２１１−４５）を５重量％の割合で混合したもの
・コア層比率：４０重量％
【００１９】
（実験例２）
成形条件を以下のようにした以外は、上記比較例１と同様にして図１〜図３に示すような有底箱型容器を成形した。
＜成形条件＞
・ゲートの位置：底面中央１点
・スキン材：カーボンブラックを導電材として添加した導電ポリプロピレン（ダイセル社製ダイセルＰＢ２Ｎ１）
・スキン層比率：７０重量％
・コア材：カーボンブラックを導電材として添加した導電ポリプロピレン（ダイセル社製ダイセルＰＢ２Ｎ１）で成形して２年間使用した成形品から得られたリサイクル材にポリプロピレン系エラストマー（エーイーエス・ジャパン社製サントプレーン２１１−４５）を５重量％の割合で混合したもの
・コア層比率：３０重量％
【００２０】
（比較例２）
成形条件を以下のようにした以外は、上記比較例１と同様にして図１〜図３に示すような有底箱型容器を成形した。
＜成形条件＞
・ゲートの位置：底面中央１点
・スキン材：カーボンブラックを導電材として添加した導電ポリプロピレン（ダイセル社
製ダイセルＰＢ２Ｎ１）
・スキン層比率：７０重量％
・コア材：ポリプロピレン（日本ポリケム社製ノバテックＰＰ、ＢＣ０３Ｂ）
・コア層比率：３０重量％
【００２１】
（比較例３）
成形条件を以下のようにした以外は、上記比較例１と同様にして図１〜図３に示すような有底箱型容器を成形した。
＜成形条件＞
・ゲートの位置：底面中央１点
・スキン材：カーボンブラックを導電材として添加した導電ポリプロピレン（ダイセル社製ダイセルＰＢ２Ｎ１）
・スキン層比率：６０重量％
・コア材：ポリプロピレン（日本ポリケム社製ノバテックＰＰ、ＢＣ０３Ｂ）
・コア層比率：４０重量％
【００２２】
（比較例４）
カーボンブラックを導電材として添加した導電ポリプロピレン（ダイセル社製ダイセルＰＢ２Ｎ１）単独で比較例１と同形状の図１〜図３に示すような有底箱型容器を成形した。
【００２３】
（比較例５）
ポリプロピレン（日本ポリケム社製ノバテックＰＰ、ＢＣ０３Ｂ）単独で比較例１と同形状の図１〜図３に示すような有底箱型容器を成形した。
【００２４】
上記実験例１、２および比較例１〜５で得られた有底箱型容器について、それぞれ体積固有抵抗値、底面の耐衝撃性、引張り強さ、曲げ強度、コア層の表面への露出の有無を以下に示す方法で調べ、その結果を表１に示した。なお、実験例１および比較例３の体積固有抵抗値についてはコア層の露出部分のみを測定した。
【００２５】
＜体積固有抵抗値＞
ダイヤインストルメンツ社ロレスターＦＰを用いて測定した。
＜底面の耐衝撃性＞
有底箱型容器を−２０℃の冷凍庫内に入れた状態で、底面を上に向けて床面に置き、１ｋｇの鉄球を底面のゲートからずれた位置に落とし、底面に割れが生じる落下高さを調べた。
＜引張り強さ＞
成形容器の長側面フラット部よりテストピースを切り出し、ＪＩＳ Ｋ６９２１に準じて測定を行った。
＜曲げ強度＞
成形容器の長側面フラット部よりテストピースを切り出し、ＪＩＳ Ｋ６９２１に準じて測定を行った。
＜コア層の表面への露出の有無＞
樹脂の最終充填部で目視によって行った。
【００２６】
【表１】
0004813761.tif 000002
【００２７】
上記表１から、本発明のようにスキン材だけでなくコア材も導電性プラスチックを用いるようにすれば、コア層がスキン層を突き破り、コア層が表面に露出しても、容器の他の部分と同様に導電性を確保できることがわかる。また、コア材も導電性プラスチックとすることによって容器全体の抵抗値がより低くなり、電子部品等の容器としてより安定した性能を発揮できることがわかる。
さらに、実験例３のようにコア材にエラストマーを混合するようにすれば、耐衝撃性が向上することが判る。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明にかかる有底箱型容器の１つの実施の形態をあらわす斜視図である。
【図２】図１の有底箱型容器の底面図である。
【図３】図１の有底箱型容器の断面を模式的にあらわした図である。
【符号の説明】
【００２９】
１ 有底箱状容器
１１ スキン層
１２ コア層
【図１】
0004813761.tif 000003
【図２】
0004813761.tif 000004
【図３】
0004813761.tif 000005