(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に形成されたアンテナの一対の端子部間に絶縁層を形成するかあるいは形成せずにＩＣチップを、導電性粉末と電子線により硬化する化合物を含む電子線硬化型成分を含むタック性を有する電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて所定の実装位置に配設した後、電子線を照射して前記導電粘着剤を硬化させてＩＣチップを実装したアンテナを形成する方法であって、
前記所定の実装位置に配設できるように他の基材上にＩＣチップを前記導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品を用い、基材に形成されたアンテナの一対の端子部間にこの部品を前記他の基材を上にして配設してＩＣチップを所定の実装位置に粘着して配設した後、電子線を照射して前記導電粘着剤を硬化させることを特徴とするＩＣチップを実装したアンテナの形成方法。
【請求項２】
前記部品のＩＣチップ上および電子線硬化型導電粘着剤上の所定箇所に絶縁層が予め形成された部品を用いることを特徴とする請求項１記載のＩＣチップを実装したアンテナの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップを実装したアンテナの形成方法に関するものであり、さらに詳しくは非接触型ＩＣタグなどの非接触型データ送受信体のアンテナの形成方法に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
従来、非接触型ＩＣタグなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行なえる情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ））の用途に用いられる非接触型データ送受信体は、フィルム状やシート状の基材上にアンテナを配置し、そのアンテナにＩＣチップを実装した構成を有している。この非接触型データ送受信体のアンテナにあっては、導電ペーストにより印刷形成しているとともに、ＩＣチップにあっては基材のチップ実装部位に位置しているアンテナの一対の端子部に突き刺さって導通を図るバンプを備えたものが採用されている。
【０００３】
例えば、従来は、図８に示すようにフィルム状やシート状の基材１上に導電ペーストにより印刷して形成されたアンテナ２の端子部３の上にＮＣＦ（Non-Conductive Film、絶縁フィルム）あるいはＮＣＰ（Non-Conductive Paste、絶縁ペースト）（絶縁性接着剤）４−１を配置し、その上方から熱圧装置（フリップチップボンダ）で加圧してＩＣチップのバンプ５を突き刺した後、加熱して硬化させてバンプ５とアンテナ２の端子部３の導通を図り、ＩＣチップを実装したアンテナ２を形成していた。
【０００４】
また、図７に示すようにフィルム状やシート状の基材１上に導電ペーストにより印刷して形成されたアンテナ２の端子部３の上にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film、異方性導電フィルム）あるいはＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste、異方性導電ペースト）（導電性接着剤）４−２を配置し、その上方から熱圧装置（フリップチップボンダ）で加圧してＩＣチップのバンプ５を突き刺した後、加熱して硬化させてバンプ５とアンテナ２の端子部３の導通を図り、ＩＣチップを実装したアンテナ２を形成していた。６は導電性粒子である。
【０００５】
このようにＩＣチップをアンテナに接続させる際に接着剤を用いる理由は、その接着剤を用いずに圧着のみとした場合、ＩＣチップが確実に固定されるまで圧着力を高めるとアンテナの変形による接触不良やアンテナ短絡などが生じ易くなり、また、ＩＣチップを取り付けた基材に曲げなどの外力が加わった際にＩＣチップの外れが生じる可能性があるためであり、アンテナへの接続の信頼性は主にこの接着剤に多くを依存している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のアンテナの形成方法では、ＩＣチップを高価な熱圧装置（フリップチップボンダ）を用いて加圧して所定の実装位置にＩＣチップのバンプ５を突き刺し、加熱硬化させるが、その間に、ＩＣチップが所定の実装位置からずれたりする問題があった。
【０００７】
また、バンプ５とアンテナ２の端子部３の接続が導電性粒子６を介したり、あるいはバンプ５とアンテナ２の端子部３の直接の接触によって行われるために、接続がピンポイントとなったりあるいはそれに近い状態で行われるために接触面積が小さく電気抵抗が高くなるとともに物理的衝撃、振動などにより導通が切断されるという問題があり、特に印刷法で形成されたアンテナ２の場合にはこの導通切断の問題が大きな問題であった。
【０００８】
また、硬化・接着が基本的に熱伝導によるため処理時間短縮に限界があり、また、基材が熱により変形したり劣化したりするのを避けることができないという問題があった。
【０００９】
インターポーザー（ＩＣチップを所定の実装位置に配設できるように他の基材上にＩＣチップを接着剤により固定して予め装着した部品）を用いてアンテナの一対の端子部にＩＣチップを実装する場合は、スルーホールやカシメなどが必要になるので煩雑で、コストアップになるとともに表面に凹凸ができ、接合が汚くなる問題があった。
【００１０】
そこで本発明の目的は、従来の諸問題を解決し、高価な熱圧装置を用いることなく、ＩＣチップが所定の実装位置からずれたりする問題がなくなるとともに万一ずれてもＩＣチップを所定の実装位置に容易に戻すことが可能であり、物理的衝撃、振動などにより導通が切断される問題がなく、かつ基材が熱により変形したり劣化したりせずに、アンテナの端子部とＩＣチップのバンプとの間の接触が良好で電気抵抗値が低い状態を維持した状態でＩＣチップを低コストでアンテナに確実に接続できるので接続信頼性が高く、接続部の耐熱性や耐圧性が高く、また接続部の歪みが少なく、インターポーザーを用いる場合でもスルーホールやカシメなどが不必要であるような、ＩＣチップを実装したアンテナの形成方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１は上記課題を考慮してなされたもので、基材に形成されたアンテナの一対の端子部間に絶縁層を形成するかあるいは形成せずにＩＣチップを、導電性粉末と電子線により硬化する化合物を含む電子線硬化型成分を含むタック性を有する電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて所定の実装位置に配設した後、電子線を照射して前記導電粘着剤を硬化させてＩＣチップを実装したアンテナを形成する方法であって、
前記所定の実装位置に配設できるように他の基材上にＩＣチップを前記導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品を用い、基材に形成されたアンテナの一対の端子部間にこの部品を前記他の基材を上にして配設してＩＣチップを所定の実装位置に粘着して配設した後、電子線を照射して前記導電粘着剤を硬化させることを特徴とするＩＣチップを実装したアンテナの形成方法である。
【００１２】
（削除）
【００１３】
本発明の請求項２は請求項１記載のＩＣチップを実装したアンテナの形成方法において、前記部品のＩＣチップ上および電子線硬化型導電粘着剤上の所定箇所に絶縁層が予め形成された部品を用いることを特徴とする。
【００１４】
電子線硬化（フリーラジカル重合）に一般に使用される電子線のエネルギーは低エネルギーのものでも１５０〜３００ＫｅＶ程度と大きく、照射と同時に重合・架橋の反応が開始されるので、開始剤や増感剤を添加する必要がなく、数分の１秒またはそれ以下で硬化が完了する。そして１０Ｍｒａｄ以下の電子線の場合は熱の影響がほとんど問題にならないので、基材が熱により変形したり劣化したりするのを避けることができ、また処理時間短縮が可能となるので低コストでの量産が可能となる。
電子線を照射して前記導電粘着剤を硬化させると、アンテナの端子部とＩＣチップのバンプとの間の接触が良好で電気抵抗値が低い状態を維持した状態でＩＣチップをアンテナに確実に接続でき、接続部の耐熱性や耐圧性が高く、また接続部の歪みが少ないので接続信頼性が高い。
【００１５】
【発明の実施の形態】
つぎに本発明を図１〜図６を用いて詳細に説明する。
図１〜図６において、図７〜図８に示した構成部分と同じ構成部分には同一参照符号を付すことにより、重複した説明を省略する。
参考用のＩＣチップを実装したアンテナの形成方法の一実施形態を図１（イ）〜（ニ）を用いて説明する。
図１（イ）に示すように、フィルム状やシート状の基材１上に導電ペーストを用いてスクリーン印刷してアンテナ２を形成する。用いる導電ペーストは特に限定されないが、本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤を好ましく用いることができる。
（ロ）アンテナ２の一対の端子部３間に絶縁ペーストを用いて絶縁層７を形成する。用いる絶縁ペーストは特に限定されないが、本発明で用いる導電性粉末を含まない、他方の成分であるタック性を有する電子線硬化型成分を好ましく用いることができる。
（ハ）形成した絶縁層７の上の所定の位置にＩＣチップ８を配設する。絶縁層７がタック性を有する電子線硬化型成分で形成されていると、ＩＣチップ８は絶縁層７に粘りつくので、多少の衝撃や振動があっても所定の位置からずれたりしない。
（ニ）本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤を用いてスクリーン印刷してアンテナ２の一対の端子部３間をＩＣチップ８を介して導通して固定できるように連結部９を形成する。
このようにして所定の実装位置にＩＣチップ８を配設した後、基材１の上方から、あるいは基材１の下方から、あるいはこれらの両方向から、あるいは横方向から電子線を照射してアンテナ２、絶縁層７、連結部９を硬化させるとともに、バンプ５とアンテナ２の端子部３の良好な導通および固定を図り、ＩＣチップ８を実装したアンテナ２を形成する。
【００１６】
絶縁層７がタック性を有する電子線硬化型成分で形成されていると、この絶縁層７はタック性を有するので、高価な熱圧装置（フリップチップボンダ）などの特別な装置を用いることなくその上方から所定の位置にＩＣチップ８を配設することができる。
【００１７】
本発明でいう導電粘着剤のタック性とは、ＩＣチップ８を極めて低い圧で電子線硬化型成分で形成されている絶縁層７に接触させると、極めて短時間に測定可能な強度をもつ結合が形成されて粘りつくタッキネスを有するという意味であり、配設されたＩＣチップ８はこの絶縁層７に粘りつき、多少の衝撃や振動があっても所定の実装位置からずれたりしない。
この段階で万一ＩＣチップ８が所定の実装位置からずれた場合は、配設したＩＣチップ８を取り外すことができ、取り外したのち再度所定の実装位置にＩＣチップ８を配設することができる。
【００１８】
図２（イ）〜（ハ）は参考用のＩＣチップを実装したアンテナの形成方法の他の実施形態を説明する説明図である。
この実施形態においては、ＩＣチップ８を実装するための所定の実装位置にあるアンテナ２の１部１０が基材１の裏面に導通して形成されているため、絶縁層７を設けることなくＩＣチップ８を実装したアンテナ２を形成できる。絶縁層７を設けない以外は図１に示した方法と同様にしてアンテナ２を形成でき、図１に示した方法と同様な作用効果を奏する。
工程（ロ）においてＩＣチップ８を所定の位置に配設する際、本発明で用いるタック性を有する電子線硬化型成分を用いて粘着させて配設すれば、高価な熱圧装置（フリップチップボンダ）などの特別な装置を用いることなく所定の位置にＩＣチップ８を配設することができ、配設されたＩＣチップ８は粘りつくので、多少の衝撃や振動があっても所定の位置からずれたりしない。
この段階で万一ＩＣチップ８が所定の位置からずれた場合は、配設したＩＣチップ８を取り外すことができ、取り外したのち再度所定の位置にＩＣチップ８を配設することができる。
【００１９】
図３（イ）はＩＣチップ８を前記所定の実装位置に配設できるように紙などの他の基材１１上にＩＣチップ８を電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品１２の平面説明図であり、（ロ）は、その断面説明図である。
図３において、図１〜図２に示した構成部分と同じ構成部分には同一参照符号を付すことにより、重複した説明を省略する。
部品１２を作るためには、先ず他の基材１１上の所定の箇所にＩＣチップ８を置き印刷、デイスペンス、貼り付けなどの公知の方法を用いて電子線硬化型導電粘着剤によりＩＣチップ８を粘着させて連結部９を形成する。
あるいは他の基材１１上の所定の箇所に印刷、デイスペンス、貼り付けなどの公知の方法を用いて電子線硬化型導電粘着剤により連結部９を形成した後、その上の所定の箇所にＩＣチップ８を粘着させて部品１２を作ることができる。
そしてＩＣチップ８上および電子線硬化型導電粘着剤上の所定箇所に絶縁層７を印刷、デイスペンス、貼り付けなどの公知の方法を用いて配設する。
絶縁層７がタック性を有する電子線硬化型成分で形成されていると、次に図４に示すようにこの部品１２を用いてＩＣチップ８を実装する際に粘りつくので、ＩＣチップ８や部品１２が多少の衝撃や振動があっても所定の位置からずれたりしないので好ましい。
【００２０】
図４は図３に示す部品１２を用いてＩＣチップ８を実装したアンテナ２を形成する方法を示す説明図である。
図４（イ）に示すように、フィルム状やシート状の基材１上に導電ペーストを用いてスクリーン印刷してアンテナ２を形成する。用いる導電ペーストは特に限定されないが、本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤を好ましく用いることができる。
（ロ）アンテナ２の一対の端子部３間に図３に示す部品１２の他の基材１１を上にして配設してＩＣチップ８を所定の実装位置に粘着して配設する。そして、電子線を照射してアンテナ２、絶縁層７、連結部９を硬化させ、ＩＣチップ８を実装したアンテナ２を形成する。
この方法によれば図１に示した方法と同様な作用効果を奏する上、別に作成した部品１２を用いるのでＩＣチップ実装が容易になる。
【００２１】
図５（イ）はＩＣチップ８を前記所定の実装位置に配設できるように他の基材１１上にＩＣチップ８を電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品１２の平面説明図であり、（ロ）は、その断面説明図である。
図５に示す部品１２は絶縁層７が設けられていない以外は図３に示す部品１２と同様になっており、図３に示す部品１２と同様にして作ることができる。
図５に示す部品１２の連結部９がタック性を有する本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤で形成されているので、次に図６に示すようにこの部品１２を用いてＩＣチップ８を実装する際に粘りつくので、ＩＣチップ８や部品１２が多少の衝撃や振動があっても所定の位置からずれたりしない。
【００２２】
図６は図５に示す部品１２を用いてＩＣチップ８を実装したアンテナ２を形成する方法を示す説明図である。
図６（イ）に示すように、フィルム状やシート状の基材１上に導電ペーストを用いてスクリーン印刷してアンテナ２を形成する。用いる導電ペーストは特に限定されないが、本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤を好ましく用いることができる。
（ロ）アンテナ２の一対の端子部３間に図５に示す部品１２の他の基材１１を上にして配設してＩＣチップ８を所定の実装位置に粘着して配設する。そして、電子線を照射してアンテナ２、連結部９を硬化させ、ＩＣチップ８を実装したアンテナ２を形成する。
この方法によれば図１に示した方法と同様な作用効果を奏する上、別に作成した部品１２を用いるのでＩＣチップ実装が容易になる。
【００２３】
本発明で用いる電子線により硬化する化合物としては、例えば、公知の光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーから任意に選んで用いることができる。
このような光重合性モノマーとしては、具体的には、例えばアクリル酸やメタクリル酸などの不飽和カルボン酸又はそのエステル、例えばアルキル−、シクロアルキル−、ハロゲン化アルキル−、アルコキシアルキル−、ヒドロキシアルキル−、アミノアルキル−、テトラヒドロフルフリル−、アリル−、グリシジル−、ベンジル−、フェノキシ−アクリレート及びメタクリレート、アルキレングリコール、ポリオキシアルキレングリコールのモノ又はジアクリレート及びメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート及びメタクリレート、ペンタエリトリットテトラアクリレート及びメタクリレートなど、アクリルアミド、メタクリルアミド又はその誘導体、例えばアルキル基やヒドロキシアルキル基でモノ置換又はジ置換されたアクリルアミド及びメタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド及びメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ′−アルキレンビスアクリルアミド及びメタクリルアミドなど、アリル化合物、例えばアリルアルコール、アリルイソシアネート、ジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレートなど、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸又はそのエステル、例えばアルキル、ハロゲン化アルキル、アルコキシアルキルのモノ又はジマレエート及びフマレートなど、その他の不飽和化合物、例えばスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリドンなどが用いられる。
【００２４】
また、硬化収縮が支障となる用途の場合には、例えばイソボルニルアクリレート又はメタクリレート、ノルボルニルアクリレート又はメタクリレート、ジシクロペンテノキシエチルアクリレート又はメタクリレート、ジシクロペンテノキシプロピルアクリレート又はメタクリレートなど、ジエチレングリコールジシクロペンテニルモノエーテルのアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル、ポリオキシエチレン若しくはポリプロピレングリコールジシクロペンテニルモノエーテルのアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルなど、ジシクロペンテニルシンナメート、ジシクロペンテノキシエチルシンナメート、ジシクロペンテノキシエチルモノフマレート又はジフマレートなど、３，９−ビス（１，１−ビスメチル−２−オキシエチル）−スピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス（１，１−ビスメチル−２−オキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス（２−オキシエチル）−スピロ［５，５］ウンデカン、３，９−ビス（２−オキシエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンなどのモノ−、ジアクリレート又はモノ−、ジメタアクリレート、あるいはこれらのスピログリコールのエチレンオキシド又はプロピレンオキシド付加重合体のモノ−、ジアクリレート、又はモノ−、ジメタアクリレート、あるいは前記モノアクリレート又はメタクリレートのメチルエーテル、１−アザビシクロ［２，２，２］−３−オクテニルアクリレート又はメタクリレート、ビシクロ［２，２，１］−５−ヘプテン−２，３−ジカルボキシルモノアリルエステルなど、ジシクロペンタジエニルアクリレート又はメタクリレート、ジシクロペンタジエニルオキシエチルアクリレート又はメタクリレート、ジヒドロジシクロペンタジエニルアクリレート又はメタクリレートなどの光重合性モノマーを用いることができる。
これらの光重合性モノマーは単独で用いてもよいし２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００２５】
光重合性オリゴマーとしては、エポキシ樹脂のアクリル酸エステル例えばビスフェノールＡのジグリシジルエーテルジアクリレート、エポキシ樹脂とアクリル酸とメチルテトラヒドロフタル酸無水物との反応生成物、エポキシ樹脂と２−ヒドロキシエチルアクリレートとの反応生成物、エポキシ樹脂のジグリシジルエーテルとジアリルアミンとの反応生成物などのエポキシ樹脂系プレポリマーや、グリシジルジアクリレートと無水フタル酸との開環共重合エステル、メタクリル酸二量体とポリオールとのエステル、アクリル酸と無水フタル酸とプロピレンオキシドから得られるポリエステル、ポリエチレングリコールと無水マレイン酸とグリシジルメタクリレートとの反応生成物などのような不飽和ポリエステル系プレポリマーや、ポリビニルアルコールとＮ−メチロールアクリルアミドとの反応生成物、ポリビニルアルコールを無水コハク酸でエステル化した後、グリシジルメタクリレートを付加させたものなどのようなポリビニルアルコール系プレポリマー、ピロメリット酸二無水物のジアリルエステル化物に、ｐ，ｐ′−ジアミノジフェニルを反応させて得られるプレポリマーのようなポリアミド系プレポリマーや、エチレン−無水マレイン酸共重合体とアリルアミンとの反応生成物、メチルビニルエーテル−無水マレイン酸共重合体と２−ヒドロキシエチルアクリレートとの反応生成物又はこれにさらにグリシジルメタクリレートを反応させたものなどのポリアクリル酸又はマレイン酸共重合体系プレポリマーなど、そのほか、ウレタン結合を介してポリオキシアルキレンセグメント又は飽和ポリエステルセグメントあるいはその両方が連結し、両末端にアクリロイル基又はメタクロイル基を有するウレタン系プレポリマーなどを挙げることができる。
これらの光重合性オリゴマーは、重量平均分子量凡そ２０００〜３００００の範囲のものが適当である。
【００２６】
これらの光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーに、必要に応じてさらに公知の樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴムなどを添加できる。樹脂としては、具体的には、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、キシレン樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルホン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ４フッ化エチレン、シリコーン樹脂など、およびこれらの２種以上の混合物を挙げることができる。熱可塑性エラストマーやゴムは天然品でも合成品もあるいはこれらの混合物でもよい。
【００２７】
本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤に、必要に応じてさらに希釈剤などとして公知の溶剤を添加できる。溶剤としては、具体的には、例えば、トルエン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ｎ−ヘキサン、ペンタンなどの炭化水素溶剤、イソプロピルアルコール、ブチルアルコールなどのアルコール類、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、イソホロンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどのエステル類、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、３−メトキシ−３−メチルブチルアセテートなどのグリコールモノエーテル類およびそれらのアセテート化合物、あるいはこれらの１種ないし２種以上の混合物などを挙げることができる。
【００２８】
また、本発明で用いる導電粘着剤には必要に応じて、軟化剤（液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル）、粘着付与剤（ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルベン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂）の添加を行ってもよい。
【００２９】
本発明で用いる導電性粉末としては、以下のａ〜ｊのものなどを例示することができる。
ａ．銀粉
同和鉱業株式会社製  Ｇ−１０，１１，１２，１３，１５−Ｈ，１５Ｈ，１８，ケミカルフレーク
株式会社徳力本店製  ＴＣＧ−１，１Ａ，５、７，１１Ｎ，７Ｖ、ＴＣ−１２，２０Ｅ，２０Ｖ，２５Ａ、Ｊ−２０、Ｅ−２０、Ｇ−１、Ｈ−１、ＡｇＦ−５Ｓ、ＡｇＦ−１０Ｓ
田中貴金属工業株式会社製  ＡＹ−６０１０，６０８０
ｂ．導電性カーボンブラック
三菱化学株式会社製  ケッチェンブラックＥＣ，ＥＣ−６００ＪＤ
電気化学工業社製  アセチレンブラック
キャボット社製  Ｖｕｌｃａｎ  ＸＣ−７２
コロンビア・ケミカル社製  Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ−９７５，Ｃｏｎｄｕｃｔｅｘ−ＳＣ
ｃ．銅粉
同和鉱業株式会社製  ＤＣ−５０，１００，２００，３００
ｄ．ニッケル粉
同和鉱業株式会社製  ＤＮＩ−２０，５０
ｅ．金粉
株式会社徳力本店製  ＴＡ−１，２
ｆ．白金粉
株式会社徳力本店製  ＴＰ−１，２
田中貴金属工業株式会社製  ＡＹ−１０１０，１０２０
ｇ．パラジウム粉
株式会社徳力本店製  ＴＰｄ−１
田中貴金属工業株式会社製  ＡＹ−４０１０，４０３０
ｈ．銀・パラジウム合金粉
株式会社徳力本店製  ＡＰ−１０，３０
ｉ．亜鉛粉
ｊ．アルミニウム粉
【００３０】
本発明で用いる導電粘着剤は、導電性粉末に対して上記の電子線硬化型成分が混合されている導電粘着剤であるが、両者の混合比率は特に限定されない。しかし上記導電性粉末１００質量部に対して上記の電子線硬化型成分を１０〜１００質量部が混合されているものが好ましく使用できる。また、上記粘着付与剤は１〜５０質量部の範囲で混合されるが、望ましくは３０質量部以下である。希釈剤は０〜１００質量部の範囲で入れても構わない。そして、粘度は１〜１００Ｐａ・ｓ程度が良好であり、望ましい範囲は１０〜６０Ｐａ・ｓである。
【００３１】
本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤に、必要に応じて、シリカ、アルミナ、ガラス、タルク、各種ゴムなどの絶縁性粉末、あるいは離型剤、表面処理剤、充填剤、顔料、染料などの公知の添加剤を添加したりすることができる。
【００３２】
本発明で用いる電子線硬化型導電粘着剤や電子線硬化型成分は、上記の各成分を混合することにより均一なワニスの形態のもの、あるいは攪拌機、ニーダーあるいはロールミルなどを用いる公知の方法で混練して均一にしたもの、あるいはフィルム状の形態にしたものなどいずれも使用でき、印刷、デイスペンス、貼り付けなどの公知の方法を用いてアンテナ、連結部、絶縁層などを形成できる。
【００３３】
本発明で用いる電子線照射装置としては特に限定されず、公知のものを使用することができる。しかし、例えば加速電圧１００〜５００ｋｖの電子線照射装置を用いることが好ましい。照射条件は特に限定されないが、吸収線量が１０〜１００ｋＧｙ（キログレイ）程度になる条件で、不活性ガス雰囲気下で照射することが好ましい。
【００３４】
本発明において、アンテナにＩＣチップを実装した後の特性を向上させるため、あるいはレベリング性を確保、維持するため、あるいは溶剤を用いた場合は溶剤を除去するなどのために、電子線照射前、あるいは電子線照射後あるいは、電子線照射前および電子線照射後に、あるいは電子線照射と同時に、基材が着色、熱収縮、軟化、炭化などの著しい劣化をしない限りにおいて、オーブン加熱、熱風吹き付け、熱板接触、赤外線あるいはマイクロ波照射などを利用して、加熱処理を併用することができる。
【００３５】
本発明において用いられる基材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したもの、などの公知のものから選択して用いることができる。
【００３６】
基材上へのアンテナ形成は公知の方法で行うことができる。例えば、導電ペーストのスクリーン印刷、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写などが挙げられる、またこれらを多重に複合させたアンテナでもよい。
本発明に使用するＩＣチップの厚みは、アンテナの端子部厚とほぼ同程度あることが望ましく、例えば２００〜１０μｍ程度が好ましい。ＩＣチップには、必要に応じて、金属電解メッキ、スタッド、無電解金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプを形成しておいてもよい。
【００３７】
本発明において、基材にＩＣチップを実装した後、ＩＣ実装部を物理的あるいは化学的な衝撃から守るために、実装部全体あるいは一部をグローブトップ材やアンダーフィル材などで、被覆保護してもよい。
【００３８】
なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００３９】
【発明の効果】
本発明の請求項１のＩＣチップを実装したアンテナの形成方法により、高価な熱圧装置を用いることなく、ＩＣチップが所定の実装位置からずれたりする問題がなくなるとともに万一ずれてもＩＣチップを所定の実装位置に容易に戻すことが可能であり、物理的衝撃、振動などにより導通が切断される問題がなく、かつ基材が熱により変形したり劣化したりせずに、アンテナの端子部とＩＣチップのバンプとの間の接触が良好で電気抵抗値が低い状態を維持した状態でＩＣチップを低コストでアンテナに確実に接続できるので接続信頼性が高く、接続部の耐熱性や耐圧性が高く、また接続部の歪みが少なく、インターポーザーを用いる場合でもスルーホールやカシメなどが不必要であるので平らな接合部が得られるという顕著な効果を奏する。
他の基材上にＩＣチップを電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品を用いるので、ＩＣチップ実装が容易になるという顕著な効果を奏する。
【００４０】
（削除）
【００４１】
本発明の請求項２のＩＣチップを実装したアンテナの形成方法によれば他の基材上にＩＣチップを電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品を用いるので、請求項１記載の方法と同様な作用効果を奏する上、別に作成した部品を用いるのでＩＣチップ実装が容易になるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （イ）〜（ニ）は、ＩＣチップを実装したアンテナを形成する参考用の方法の一例を示す説明図である。
【図２】  （イ）〜（ハ）は、ＩＣチップを実装したアンテナを形成する参考用の他の方法を示す説明図である。
【図３】  （イ）は他の基材上にＩＣチップを電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品の１例を示す平面説明図であり、（ロ）はその断面説明図である。
【図４】  （イ）〜（ロ）により図３に示した部品を用いてＩＣチップを実装したアンテナを形成する本発明の方法の例を示す説明図である。
【図５】  （イ）は他の基材上にＩＣチップを電子線硬化型導電粘着剤により粘着させて予め装着した部品の他の例を示す平面説明図であり、（ロ）はその断面説明図である。
【図６】  （イ）〜（ロ）は、図５に示した他の部品を用いてＩＣチップを実装したアンテナを形成する本発明の方法の他の例を説明する説明図である。
【図７】  ＩＣチップを実装したアンテナを形成する従来の方法の一例を示す説明図である。
【図８】  ＩＣチップを実装したアンテナを形成する従来の他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
１  基材
２  アンテナ
３  端子部
４−１  接着剤
４−２  導電性接着剤
５  バンプ
６  導電性粒子
７  絶縁層
８  ＩＣチップ
９  連結部
１０  アンテナの一部
１１  他の基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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