(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が本体（３０）を持ち、この本体の上側の表面層（３２）及び本体（３０）の後側のバランシング層（３４）を含む機械的に接合可能な複数のフロアボード（１）を備えたフロアボードシステムであって、
第１及び第２のフロアボード（１、１’）の夫々の第１及び第２の接合縁部分（４ａ、４ｂ）を垂直方向接合平面（Ｆ）のところで水平方向で接合するため、一方では、前記第２ボード（１’）の下側（３）に形成されており且つ前記第２接合縁部（４ｂ）の前記垂直方向接合平面（Ｆ）から所定距離のところで前記垂直方向接合平面と平行に延びる係止溝（１４）と、他方では、前記第１ボード（１）の本体と一部品となるよう一体成形されたストリップ（６）とを含み、このストリップは、前記第１接合縁部（４ａ）のところで前記垂直方向接合平面（Ｆ）から突出し、前記第１フロアボードの上側を含む平面に向かって突出しており且つ前記係止溝（１４）と協働するための係止面（１０）を有する係止エレメント（８）を支持し、
第１及び第２の接合縁部（４ａ、４ｂ）を垂直方向で接合するため、一方では、タング（３８）が接合平面（Ｆ）から少なくとも部分的に突出し且つ延びており、及び他方では、前記タング（３８）と協働するようになったタング溝（３６）が設けられており、前記第１及び第２のフロアボード（１、１’）は、垂直方向で接合するため、それらの接合縁部分（４ａ、４ｂ）内に上下の接触面（４３、４５）を有し、これらの接触面のうちの少なくとも上接触面は、前記タング溝（３６）及び前記タング（３８）に表面部分を含む、係止システムにおいて、
前記上下の接触面（４３、４５）は本質的に平らで平行であり、前記各フロアボードの上側を含む平面と本質的に平行に延びており、
前記各フロアボードの上側を含む平面に最も近い、前記係止エレメント（８）の前記上縁部は、上下の接触面（４５、４３）間に位置決めされているが、上接触面（４３）よりも下接触面（４５）に近い水平方向平面内に配置されており、下接触面（４５）はタング溝（３６）の底面に形成され、下接触面（４５）上にタング（３８）の下面が形成される、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項２】
請求項１に記載のフロアボードシステムにおいて、前記下接触面（４５）と係止溝（１４）との間の前記フロアボード（１’）の部分の厚さは、前記下接触面（４５）とフロアボードの上側（２）との間の距離と等しいか或いはそれ以下である、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のフロアボードシステムにおいて、前記下接触面（４５）と前記係止エレメント（８）との間の前記ストリップ（６）の部分の厚さは、前記下接触面（４５）と前記フロアボードの前記下側との間の距離と等しいか或いはそれ以下である、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項４】
請求項１、２、又は３に記載のフロアボードシステムにおいて、前記タング（３８）及び前記タング溝（３６）は、前記フロアボードの前記厚さ方向に中心からずれ、かつ前記フロアボードの上側よりも下側の近付けて配置される、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項５】
請求項１乃至４のうちのいずれか一項に記載のフロアボードシステムにおいて、前記係止エレメント（８）は作用係止面（１０）を有し、この作用係止面は、前記係止溝（１４）の対応する作用係止面（１０’）と協働し、前記作用係止面（１０、１０’）は、前記フロアボードの前記下側を含む平面に対して計測して９０°以下、好ましくは５５°乃至８５°の角度（Ａ）で傾斜している、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項６】
請求項１乃至５のうちのいずれか一項に記載のフロアボードシステムにおいて、  Ｔ−（Ｐ１＋０．３＊Ｐ２）＞Ｐ３の関係が成立し、ここで、
Ｔ＝前記フロアボードの厚さ、
Ｐ１＝前記フロアボードの前記厚さ方向で計測した、前記フロアボードの前記上側（２）と前記上接触面（４３）との間の距離、
Ｐ２＝前記フロアボードの厚さ方向で計測した、前記上下の接触面（４３、４５）間の距離、及び
Ｐ３＝前記フロアボードの前記上側に最も近い前記係止エレメント（８）の前記上縁部と前記フロアボードの前記下側（３）との間の距離である、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項７】
請求項６に記載のフロアボードシステムにおいて、Ｐ２＞Ｐ３の関係が満たされる、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項８】
請求項６又は７に記載のフロアボードシステムにおいて、Ｐ３＞０．３＊Ｔの関係が満たされる、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項９】
請求項６、７、又は８に記載のフロアボードシステムにおいて、Ｐ１＞０．３＊Ｔの関係が満たされる、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項１０】
請求項６乃至９のうちのいずれか一項に記載のフロアボードシステムにおいて、Ｐ２＞０．３＊Ｔの関係が満たされる、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のうちのいずれか一項に記載のフロアボードシステムにおいて、前記第１及び第２のフロアボードを機械的に組み立てたとき、前記第１フロアボード（１）の前記タング溝の前記内境界面が前記第２フロアボード（１）の前記タング（３８）の対応する表面よりも前記垂直方向接合平面（Ｆ）から離れて位置決めされる、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のうちのいずれか一項に記載のフロアボードシステムにおいて、前記第１及び第２のフロアボードを機械的に組み立てたとき、前記接合平面（Ｆ）に対して垂直方向に見た場合、前記係止溝（１４）は、前記係止エレメント（８）の対応する部分よりも大きく前記垂直方向接合平面（Ｆ）から遠ざかる方向に延びている、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のうちのいずれか一項に記載のフロアボードシステムにおいて、前記係止エレメント（８）の前記上側と前記係止溝（１４）の前記下側との間に隙間がある、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のうちのいずれか一項に記載のフロアボードシステムにおいて、前記接合平面（Ｆ）から最も遠い前記係止エレメント（８）の側部と前記接合平面（Ｆ）から最も遠い前記係止溝（１４）の縁部との間に隙間がある、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のうちのいずれか一項に記載のフロアボードシステムにおいて、前記係止エレメント（８）は作用係止面（１０）を有し、この作用係止面は、前記係止溝（１４）の対応する作用係止面（１０）と協働し、これらの作用係止面は、前記接合平面に対して垂直であり且つ前記フロアボードに対して垂直な断面で見て前記垂直方向接合平面（Ｆ）が前記フロアボードの上側（２）と交差する場所に中心を持つ円弧に対して前記係止面（１０、１０’）が本質的に接線方向に延びるように、前記フロアボードの下側を含む平面に対し、角度（Ａ）で傾斜している、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のうちのいずれか一項に記載のフロアボードシステムにおいて、前記第１及び第２のフロアボード（１、１’）は同一の構成を有する、ことを特徴とするフロアボードシステム。
【請求項１７】
請求項１乃至１６のうちのいずれか一項に記載のフロアボードシステムを備えたフロア。
【請求項１８】
本体（３０）を持ち、前記本体の上側の表面層（３２）及び前記本体（３０）の後側のバランシング層（３４）を持つ種類の二つの隣接したフロアボードを機械的に接合するための係止システムを備えたフロアボードを形成するための方法であって、この方法では、フロアボードには係止システムがチップ除去加工によって形成され、この係止システムは、
第１及び第２のフロアボード（１、１’）の第１及び第２の接合縁部（４ａ、４ｂ）を垂直方向接合平面（Ｆ）のところで水平方向に接合するため、一方では、前記第２ボード（１’）の下側（３）に形成されており且つ前記第２接合縁部（４ｂ）の前記垂直方向接合平面（Ｆ）から所定距離のところで前記垂直方向接合平面と平行に延びる係止溝（１４）と、他方では、前記第１ボード（１）の本体と一部品となるよう一体成形されたストリップ（６）とを含み、このストリップは、前記第１接合縁部（４ａ）のところで前記垂直方向接合平面（Ｆ）から突出し、前記第１フロアボードの上側を含む平面に向かって突出しており且つ前記係止溝（１４）と協働するための係止面を有する係止エレメント（８）を支持し、
第１及び第２のフロアボード（１、１’）の第１及び第２の接合縁部（４ａ、４ｂ）を垂直方向に接合するため、一方では、前記第２接合縁部（４ｂ）から突出した、上部分が前記垂直方向接合平面（Ｆ）から延びるタング（３８）を有し、他方では、前記タング（３８）と協働するようになったタング溝（３６）を有し、前記第１及び第２のフロアボード（１、１’）は、協働する上下の接触面（４３、４５）を有し、これらの接触面は、本質的に平らで平行であり、前記フロアボードの前記上側を含む平面と本質的に平行に延びており、これらの接触面のうち、少なくとも上接触面は、前記タング溝（３６）及び前記タング（３８）の表面部分を含み、
この方法では、前記係止溝（１４）、前記ストリップ（６）、前記係止エレメント（８）、前記タング（３８）、前記タング溝（３６）、及び前記上下の接触面（４３、４５）を形成するため、チップ除去切削工具又は研削工具を前記フロアボードの前記第１及び第２の接合縁部（４ａ、４ｂ）の部分とチップ除去接触させることによってチップ除去加工が行われる、方法において、
前記タング溝（３８）の部分及び前記下接触面（４５）の少なくとも部分を、チップ除去工具（Ｖ１）によって、そのチップ除去表面部分を前記第１接合部分（４ａ）と接触させ、斜め方向内方に差し向け、前記接合平面（Ｆ）を通過させることによって形成し、下接触面（４５）はタング溝（３６）の底面に形成され、下接触面（４５）上にタング（３８）の下面が形成される工程と、
上接触面（４３）及びタング溝（３８）の部分をチップ除去工具（Ｖ２）によって、そのチップ除去表面部分を、前記フロアボードの上側を含む平面と本質的に平行な平面内で前記第１接合部分（４ａ）と係合させることによって形成し、前記各フロアボードの上側を含む平面に最も近い、前記係止エレメント（８）の前記上縁部は、上下の接触面（４５、４３）間に位置決めされているが、上接触面（４３）よりも下接触面（４５）に近い水平方向平面内に配置されている、工程とを組み合わせることを特徴とする、方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の方法において、前記チップ除去加工は、前記下接触面（４５）と前記係止溝（１４）との間のフロアボード（１’）の部分の厚さが、前記下接触面（４５）と前記フロアボードの前記上側（２）との間の距離と等しいか或いはそれ以下であるように行われる、ことを特徴とする方法。
【請求項２０】
請求項１８に記載の方法において、前記チップ除去加工は、前記タング（３８）及び前記タング溝（３６）が前記フロアボードの前記厚さ方向で中心から離れて、及び前記フロアボードの上側よりも下側に近付けて位置決めされるように行われる、ことを特徴とする方法。
【請求項２１】
請求項１８に記載の方法において、前記チップ除去加工は、
Ｔ−（Ｐ１＋０．３＊Ｐ２）＞Ｐ３の関係が成立するように行われ、ここで、  Ｔ＝前記フロアボードの厚さ、
Ｐ１＝前記フロアボードの前記厚さ方向で計測した、前記フロアボードの前記上側（２）と前記上接触面（４３）との間の距離、
Ｐ２＝前記フロアボードの厚さ方向で計測した、前記上下の接触面（４３、４５）間の距離、及び
Ｐ３＝前記フロアボードの前記上側に最も近い前記係止エレメント（８）の前記上縁部と前記フロアボードの前記下側（３）との間の距離である、ことを特徴とする方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の方法において、前記チップ除去加工は、Ｐ２＞Ｐ３の関係が満たされるように行われる、ことを特徴とする方法。
【請求項２３】
請求項２１又は２２に記載の方法において、前記チップ除去加工は、Ｐ３＞０．３＊Ｔの関係が満たされるように行われる、ことを特徴とする方法。
【請求項２４】
請求項２１、２２、又は２３に記載の方法において、前記チップ除去加工は、Ｐ１＞０．３＊Ｔの関係が満たされるように行われる、ことを特徴とする方法。
【請求項２５】
請求項２１乃至２４のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記チップ除去加工は、Ｐ２＞０．３＊Ｔの関係が満たされるように行われる、ことを特徴とする方法。
【請求項２６】
請求項１８乃至２５のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記チップ除去加工は、前記第１及び第２のフロアボードを機械的に組み立てたとき、前記第１フロアボード（１）の前記タング溝（３６）の前記内境界面が前記第２フロアボード（１’）の前記タング（３８）の対応する外境界表面よりも前記垂直方向接合平面（Ｆ）から離して位置決めされるように行われる、ことを特徴とする方法。
【請求項２７】
請求項１８乃至２６のうちのいずれか一項に記載の方法において、このチップ除去加工は、前記第１及び第２のフロアボード（１、１’）を機械的に組み立てたとき、前記係止溝（１４）が、前記接合平面（Ｆ）に対して垂直方向に見て、前記係止エレメント（８）の対応する部分よりも前記垂直方向接合平面（Ｆ）から遠ざかる方向に延びているように行われる、ことを特徴とする方法。
【請求項２８】
請求項１８乃至２７のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記チップ除去加工は、前記係止溝（１４）の底部が前記係止エレメント（８）の上側よりも前記フロアボードの上側近くに位置決めされるように行われる、ことを特徴とする方法。
【請求項２９】
請求項１８乃至２８のうちのいずれか一項に記載の方法において、前記チップ除去加工は、前記係止エレメント（８）が、前記係止溝（１４）の対応する作用係止面（１０’）と協働する作用係止面（１０）を持つように、及びこれらの作用係止面が、前記フロアボードの前記下側（３）を含む平面に対し、前記接合平面に対して垂直な断面で見て前記垂直接合平面（Ｆ）が前記フロアボードの下側（２）と交差する場所に中心を持つ円弧に対して前記係止面（１０、１０’）が本質的に接線方向に延びるように角度（Ａ）で傾斜しているように行われる、ことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、全体として、フロアボードの機械的係止の分野に関する。本発明は、フロアボードを機械的に係止するための改良係止システム、このような改良係止システムを備えたフロアボード、機械的に接合されたこのようなフロアボード、及びこのようなフロアボードの形成方法に関する。全体として、ＷＯ９４／２６９９９及びＷＯ９９／６６１５１に記載され且つ示された種類の係止システムの改良に関する。
【０００２】
更に詳細には、本発明は、本体を持ち、好ましくはこの本体の上側の表面層及び本体の後側のバランシング層を備えたフロアボードを機械的に接合するための係止システムであって、（ｉ）第１及び第２のフロアボードの夫々の第１及び第２の接合縁部分を垂直方向接合平面のところで水平方向で接合するため、一方では、第２ボードの下側に形成されており且つ第２接合縁部の垂直方向接合平面から所定距離のところで垂直方向接合平面と平行に延びる係止溝、及び他方では、第１ボードの本体と一体成形されたストリップを含み、このストリップは、第１接合縁部のところで垂直方向接合平面から突出し、第１フロアボードの上側を含む平面に向かって突出しており且つ係止溝と協働するための係止面を有する係止エレメントを支持し、（ｉｉ）第１及び第２の接合縁部を垂直方向で接合するため、一方では、タングが接合平面から少なくとも部分的に突出し且つ延びており、他方では、タングと協働するようになったタング溝が設けられており、第１及び第２のフロアボードは、垂直方向で接合するため、協働する上下の接触面をそれらの接合縁部分内に有し、これらのうちの少なくとも上接触面は、タング溝及びタングに表面部分を含む、係止システムに関する。
【０００３】
【従来の技術】
本発明は、上面層、中間ファイバボード本体、及び下バランシング層でできた、ファイバボード本体を持つ積層フローリングやベニヤフローリング等の薄い浮動フロアボードを機械的に接合するのに特に適している。従って、当該技術、周知のシステムと関連した問題点、及び本発明の目的及び特徴の非限定的例としての以下の説明は、この適用分野に関し、詳細には、長側部並びに短側部のところで機械的に接合されるようになった、約１．２ｍ＊０．２ｍの寸法を持ち且つ厚さが約７ｍｍ乃至１０ｍｍの矩形のフロアボードに関する。
【０００４】
薄い積層フローリング及び木質ベニヤフローリングは、通常は、６ｍｍ乃至９ｍｍのファイバボード、０．２０ｍｍ乃至０．８ｍｍ厚の上面層、及び０．１ｍｍ乃至０．６ｍｍ厚の下バランシング層でできた本体を有する。表面層は、フロアボードに外観及び丈夫さを提供する。本発明は安定性を提供し、バランシング層は、一年を通した相対湿度（ＲＨ）の変化に対し、ボードを平らな状態に保持する。ＲＨは、１５％乃至９０％の間で変化する。このような種類の従来技術のフロアボードは、通常は、長側部及び短側部のところで、接着したさねはぎ（ｔｏｎｇｕｅ−ａｎｄ−ｇｒｏｏｖｅ  ｊｏｉｎｔ）（即ち、フロアボードに設けられたタング及び隣接したフロアボードに設けられたタング溝を含む継手）によって接合される。フロアを設置するとき、ボードを水平方向で互いに合わせることによって、第１ボードの接合縁部に沿って突出したタングを第２の隣接したボードの接合縁部に沿ったタング溝に導入する。長側部並びに短側部で同じ方法を使用する。タング及びタング溝は、このような水平方向接合のみについて、及び特にタングをタング溝内に効果的に接着できるようにするために接着剤ポケット及び接着表面をどのように設計しなければならないのかに関して設計されている。さねはぎは、完成したフロアの表面を平らにするためにボードを垂直方向で位置決めする上下の協働接触面を提供する。
【０００５】
接着さねはぎによって連結されたこのような従来のフロアの他に、近年、接着でなく機械的に接合される、接着剤を使用することを必要としないフロアボードが開発された。この種の機械的接合システムを下文において、「ストリップ係止システム」と呼ぶ。これは、このシステムの最も特徴的な構成要素が、係止エレメントを支持する突出ストリップであるためである。
【０００６】
ＷＯ９４／２６９９９及びＷＯ９９／６６１５１（所有者：ヴァリンゲアルミニウムＡＢ）には、建設用パネル、特にフロアボードを接合するためのストリップ係止システムが開示されている。この係止システムにより、ボードをボードの主平面に対して直角に並びに平行に、長側部のところで並びに短側部のところで機械的に係止できる。このようなフロアボードを形成するための方法は、ＥＰ０９５８４４１及びＥＰ０９５８４４２（所有者：ヴァリンゲアルミニウムＡＢ）に開示されている。上文中で言及した四つの文献に記載されたフロアボードの設計及び設置の基本的原理並びにその製造方法は、本発明でも使用でき、従って、これらの文献を個々に組み込む。
【０００７】
本発明の理解及び説明を容易にするため、並びに本発明により解決されるべき問題点を理解するため、上文中に言及したＷＯ９４／２６９９９及びＷＯ９９／６６１５１による周知のフロアボードの基本的設計及び機能を、添付図面のうちの図１乃至図３を参照して簡単に説明する。適用可能である場合には、従来技術の以下の説明は、以下に説明する本発明の実施例にも適用される。
【０００８】
かくして、図３（ａ）及び（ｂ）は、夫々、周知のフロアボード１の平面図及び底面図である。ボード１は矩形であり、上側２、下側３、接合縁部分を形成する二つの反対側の長側部４ａ、４ｂ、及び接合縁部分を形成する二つの反対側の短側部５ａ、５ｂを有する。
【０００９】
長側部４ａ、４ｂ及び短側部５ａ、５ｂは、両方とも、接着剤を使用せずに、図１のｃの方向Ｄ２で機械的に接合でき、その結果、これらは、接合平面Ｆ（図２（ｃ）に記してある）で接合される。この目的のため、ボード１は、工場で取り付けられた平らなストリップ６を有する。このストリップは、一方の長側部４ａから水平方向に突出し、この長側部４ａの長さに亘って延び、可撓性弾性シート状アルミニウムで形成されている。ストリップ６は、図示の実施例に従って機械的に又は接着剤で、又は何等かの他の方法で固定できる。他の金属シート並びにアルミニウム又はプラスチック製の形材等の他のストリップ材料を使用することができる。変形例では、ストリップ６はボード１と一部品で形成されているのがよい。これは、例えば、ボード１の本体を適当に加工することによって行われる。本発明は、ストリップが本体と一体成形されたフロアボードに使用でき、このようなフロアボード及びその製造における特別の問題点を解決する。フロアボードの本体は、均等な材料で形成されている必要はないが、好ましくは、こうした材料で形成されている。しかしながら、ストリップ６はボード１と常に一体であり、即ちフロアの設置と関連してボード１に取り付けられるのでは決してなく、工場で取り付けられ又は形成されるのである。ストリップ６の幅は約３０ｍｍであり、その厚さは約０．５ｍｍである。同様であるが短いストリップ６’がボード１の一方の短側部５ａに沿って設けられている。接合平面Ｆから突出したストリップ６の部分には、ストリップ６の長さに亘って延びる係止エレメント８が形成されている。係止エレメント８は、接合平面Ｆに面する作用係止面１０を有し、例えば０．５ｍｍの高さを有する。フロアを設置するとき、この係止面１０は、隣接したボード１’の向き合った長側部の接合縁部分４ｂの下側に形成された係止溝１４と協働する。短側部のストリップ６’には対応する係止エレメント８’が設けられ、反対側の短側部の接合縁部分５ｂには対応する係止溝１４’が設けられている。係止溝１４、１４’の接合平面Ｆから遠ざかる方向に向いた縁部は、係止エレメントの作用係止面１０と協働するための作用係止面１０’を形成する。
【００１０】
更に、長側部及び短側部の両方を垂直方向（図１（ｃ）の方向Ｄ１）でも機械的に接合するため、ボードには横方向に開放した凹所１６が一方の長側部（接合縁部分４ａ）及び一方の短側部（接合縁部分５ａ）に沿って形成されている。底部では、凹所１６は夫々のストリップ６、６’によって画成される。反対側の縁部分４ｂ及び５ｂには、凹所１６と協働する係止タング２０を画成する上凹所１８が設けられている（図２（ａ）参照）。
【００１１】
図１（ａ）乃至（ｃ）は、二つのこのようなボード１、１’の二つの長側部４ａ、４ｂを下方に傾けることによって、下張り床１２上で互いに接合する方法を示す。図２のａ乃至ｃは、ボード１、１’の二つの短側部５ａ、５ｂをスナップ作用で互いにする方法を示す。長側部４ａ、４ｂは、両方法によって互いに接合できるが、短側部５ａ、５ｂは、第１列が設置されている場合には、通常は、長側部４ａ、４ｂを互いに接合した後にスナップ作用のみで互いに接合される。
【００１２】
新たなボード１’及び前に設置したボード１を、図１（ａ）乃至（ｃ）に示すように、それらの長側部４ａ、４ｂに沿って互いに接合しようとする場合には、図１（ａ）に示すように、新たなボード１’の長側部４ｂを、前に設置したボード１の長側部４ａに押し付け、係止タング２０を凹所１６に導入する。次いでボード１’を図１（ｂ）に従って下張り床１２に向かって下方に傾ける。こうして、係止タング２０を凹所１６に完全に進入させると同時に、ストリップ６の係止エレメント８を係止溝１４に進入させる。このように下方に傾ける最中に係止エレメント８の上部分９が作用でき、前に設置したボード１に向かって新たなボード１’を案内する。図１（ｃ）に示す接合位置では、ボード１、１’は、方向Ｄ１及び方向Ｄ２の両方でそれらの長側部４ａ、４ｂに沿って係止されるが、これらのボード１、１’は、長側部４ａ、４ｂに沿って長さ方向接合方向に互いに変位させることができる。
【００１３】
図２（ａ）乃至（ｃ）は、ボード１、１’の短側部５ａ、５ｂを、前に設置したボード１に向かって新たなボード１’を本質的に水平方向に移動することによって、方向Ｄ１並びに方向Ｄ２で機械的に接合する方法を示す。詳細には、これは、新たなボード１’の長側部を、隣接した列の前に設置したボード１に、図１（ａ）乃至（ｃ）による方法によって接合した後に行うことができる。図２（ａ）の第１工程では、凹所１６及び係止タング２０の夫々と隣接した面取り面は、短側部５ａ、５ｂを互いに合わせることの直接的結果としてストリップ６’を押圧し、これを下方に移動させるように協働する。これらの短側部を最終的に互いに合わせる最中に、係止エレメント８’が係止溝１４’に進入するとき、ストリップ６’がスナップ嵌めし、その結果、係止エレメント８’及び係止溝１４の作用係止面１０、１０’が互いに係合する。
【００１４】
図１（ａ）乃至（ｃ）及び図２（ａ）乃至（ｃ）に示す工程を繰り返すことによって、フロア全体を接着剤を使用せずに全ての接合部縁部に沿って設置できる。かくして、上述の種類の周知のフロアボードは、通常は、先ず最初にそれらのフロアボードの長側部を下方に傾け、長側部を固定した後、前に設置したボード１の長側部に沿って新たなボード１’を水平方向に変位させ、短側部を互いにスナップ嵌めすることによって機械的に接合される。これらのボード１、１’は、設置とは逆の順番で、接合部を何等損傷することなく取り外すことができ、再設置できる。これらの設置原理は、本発明にも適用できる。
【００１５】
最適の機能のため、ボードは、互いに接合した後、それらの長側部に沿って、係止エレメントの作用係止面１０と係止溝１４の作用係止面１０’との間に小さな遊びが存在する位置をとることができなければならない。この遊びの更に詳細な説明について、ＷＯ９４／２６９９９を参照する。
【００１６】
上文中で言及した特許出願から周知の事項に加え、ヴェリンジェ  アルミニウムＡＢの実施権者であるネルスケ  スコッグ  フローリングＡＳ、ノルウェー（ＮＳＦ）は、１９９６年１月のＷＯ９４／２６９９９による機械式接合部を備えた積層フロアを、ハノーバー市で行われたドモテックス産業見本市と関連して導入した。アロック（アロック（Ａｌｌｏｃ）は登録商標である）の商標で販売されているこの積層フロアは、７．２ｍｍ厚であり、０．６ｍｍのアルミニウム製ストリップ６を備えている。このアルミニウム製ストリップは、タング側部に機械的に取り付けられている。係止エレメント８の作用係止面１０は、ボードの平面に対して約８０°の傾斜（以下、係止角度という）を有する。垂直方向連結は、変更したさねはぎとして設計されており、「変更した」という用語は、角度を付けることにより、タング溝及びタングを互いに合わせる可能性に関する。
【００１７】
ＷＯ９７／４７８３４（オランダ国のユニリン  ビーハーＢ．Ｖ．が所有者である）には、ファイバボードストリップを持つストリップ−係止システムが記載されており、これは、本質的には、上掲の周知の原理に基づく。これと対応する、本所有者が１９９７年の後半に販売を開始した製品である「ユニクリック（ユニクリック（Ｕｎｉｃｌｉｃ）は登録商標である）」では、ボードの押圧を行うことが探求された。これにより摩擦が高くなり、ボードを互いに傾けて外すのが困難になる。上記文献には、係止システムの幾つかの実施例が示してある。「ユニクリック」製品を図４（ｂ）に断面で示す。
【００１８】
ボード材料を機械的に接合するための他の周知の係止システムは、例えば、アウトドア用木質パネルに伸縮継手を提供する単側機械的接合を示す英国特許第２，２５６，０２３号、及びプラスチック製スポーツフロア用の機械式係止システムに関する米国特許第４，４２６，８２０号（図４（ｄ）参照）に記載されている。スポーツフロアは、フロアボードの互いに沿った変位もスナップ作用によるフロアボードの短側部の係止も起こらないように意図的に設計されている。
【００１９】
ＮＳＦは、ストリップ係止システムを持つ７．２ｍｍの積層フロアを１９９８年の秋に導入した。このフロアはファイバストリップを含み、ＷＯ９４／２６９９９及びＷＯ９９／６６１５１に従って製造されている。この積層フロアは、「フィボロック（フィボロック（Ｆｉｂｏｌｏｃ）は登録商標である）」の商標で販売されており、図４（ａ）に示す断面を有する。
【００２０】
ドイツのクロノテックス有限責任会社は、「イシロック（イシロック（Ｉｓｉｌｏｃｋ）は登録商標である）」の商標のストリップロックを持つ７．８ｍｍ厚の積層フロアを１９９９年に導入した。このシステムの接合縁部分の断面を図４（ｃ）に示す。このフロアでも、ストリップはファイバボード及びバランシング層を含む。
【００２１】
１９９９年中、機械式接合システムは世界の市場で確固とした位置を確保し、２０数社の製造者が２０００年１月に様々な種類のシステムを示した。これらのシステムは、本質的には、フィボロック、ユニクリック、及びイシロックの変形例である。
【００２２】
ＷＯ９４／２６９９９及びＷＯ９９／６６１５１による、フロア及びフィボロックの商標で販売されているフロアには、従来の接着フロアと比較して大きな利点があるけれども、主に薄いフロア構造で更に改良がなされることが望ましい。
【００２３】
接合システムは三つの部分でできている。上部分Ｐ１は、接合部でフロア表面に作用する荷重を吸収する。中間部分Ｐ２は、さねはぎ形態でＤ１方向に垂直方向接合部を形成する上で必要である。下部分Ｐ３は、ストリップ及び係止エレメントとともにＤ２方向に水平方向ロックを形成する上で必要である。
【００２４】
薄いフロアボードでは、十分に高く且つ安定した上部分、厚く強固で剛性のタング、及び高い係止エレメントを備えた十分に厚いストリップを同時に備えた接合システムを従来の技術で形成することは困難である。図４（ｄ）による、即ち米国特許第４，４２６，８２０号による接合システムもこの問題点を解決しない。これは、フロアボードの上側又はフロア平面と平行な上下の接触面を持つタング溝が、フロアボードの製造時に通常使用される切削工具を使用して製造できないためである。図４のｄによる設計における接合形状の残りは、木材を基材とするボードを加工することによって製造することはできない。これは、互いにぴったりと当接する全ての表面が、製造許容差用の空間を提供しないためである。更に、ストリップ及び係止エレメントは、係止溝が形成されるべき接合縁部分を大幅に変更することを必要とするように寸法が定められている。
【００２５】
現在、機械式接合システムを備えた薄いフロアボードと関連した問題点に満足のいく解決策を提供する製品又は方法は知られていない。これまでは、妥協を選択することが必要であった。こうした妥協は、（ｉ）平らで平行な接触面の代わりに、対応する平らな溝の上の接合縁部分が薄いタング及び十分な材料厚で形成されること、（ｉｉ）互いに対して角度をなした上下の接触面及び下方に延びる突出部及び対応する凹所を隣接したフロアボードのタング及びタング溝の夫々で使用すること、（ｉｉｉ）高さが小さい係止エレメントを備えた薄く且つ機械的に弱い係止ストリップとなることのいずれかである。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、従来技術のこの及び他の欠点をなくすことである。本発明の別の目的は、係止システム、フロアボード、及びこのような係止システムを備えたフロアボード製造方法を提供することであり、
（ｉ）さねはぎによる安定した接合部、
（ｉｉ）タング溝の上方の安定した材料部分、
（ｉｉｉ）高強度で良好に機能するストリップ及び係止エレメント
を同時に得ることができる。
【００２７】
これらの基準を同時に達成するため、機械式係止システムを持つフロアボードの製造に存在する条件を考慮に入れる必要がある。問題は、主として、積層型の薄いフロアボードと関連した場合に生じるが、こうした問題点は、全ての種類の薄いフロアボードに存在する。三つの相反する基準を以下に別々に論じる。
【００２８】
（ｉ）さねはぎ
フロアが薄い場合には、得られるべき所期の特徴について十分な厚さのタング溝及びタングを形成する上で材料が不十分である。薄いタングは、うまく設置するのが困難であり、垂直方向でのフロアの強度が不十分である。タングとタング溝との間の接触面をフロアボードの上側と平行でなく斜めにすることによって性質を改良することを試みる場合、加工中、製造されるフロアボードに対して加工工具を垂直方向及び水平方向の両方向で極めて正確に位置決めしなければならない。このことは、製造がかなり困難であり、タングとタング溝との間を最適に且つ正確に嵌着するのが困難であるということを意味する。製造における許容差は、数百ｍｍの嵌着が得られるような許容差でなければならない。これは、そうでない場合には、フロアボードの設置と関連してフロアボードを接合縁部と平行に変位することが困難であるか或いは不可能であるためである。
【００２９】
（ｉｉ）タング溝の上方の材料部分
機械式係止システムでは、設置したフロアでタング及びタング溝を互いに保持するのに接着剤を使用しない。相対湿度が低い場合には、フロアボードの表面層が収縮し、タング溝の上に配置されており及び従ってその下側にバランシング層を備えていない材料部分は、その結果、この材料部分が薄い場合、上方に曲がってしまう。この材料部分が上方に曲がると、接合部の領域で、隣接したフロアボードの表面層間で垂直方向変位が生じ、接合縁部の摩耗及び損傷の危険を増大する。従って、上方に曲がる危険を小さくするためには、タング溝の上でできるだけ厚い材料部分を得るように努力する必要がある。ファイバボードを機械的に接合するための係止システムの周知の幾何学的設計について、タング及びタング溝の厚さをフロアボードの垂直方向で小さくすると同時に、高度で正確な許容差で効率的な製造が行われる必要がある。しかしながら、タング及びタング溝の厚さを小さくすると、とりわけ、設置したフロアの平面に対して垂直方向での接合部の強度が低下するという欠点、及び設置中に損傷が生じる危険が増大するという欠点が生じる。
【００３０】
（ｉｉｉ）ストリップ及び係止エレメント
ストリップ及び係止エレメントは、フロアボードの下部分に形成される。薄いフロアボードの全厚が保持されるべきであると同時に係止溝の上方に厚い材料部分が望ましい場合には、係止エレメント及びストリップは、タング溝の下に位置決めされるフロアボードの部分にだけ形成されるべきであり、十分に高い係止面及び上案内部分を備えた係止エレメントを持つストリップを提供する可能性が、望ましからぬ方法で制限される。接合平面及びタング溝の下部分に最も近いストリップが厚過ぎたり硬過ぎたりする場合には、ストリップを後方に曲げることによるスナップ作用で係止を行うのが困難になる。これと同時に、ストリップの材料厚が小さく、下接触面の大部分がタング溝内に保持される場合には、他方、フロアボードが設置時に又はその後に取り外す際に損傷する危険が生じる。
【００３１】
ボード状開始材料の縁部を加工することによって係止システムの構成要素、即ちタング／タング溝、及び係止溝と係合する係止エレメントを備えたストリップを形成する、フロアボードの製造時に考えておかなければならない問題点は、ボード状開始材料に関して工具を容易に案内でき且つこれらの工具を正確に極めて高精度で位置決めできなければならないということである。チップ除去工具を一つ以上の方向で案内することは、製造における制限を意味し、更に製造許容差が小さくなり、及びかくして完成したフロアボードの機能が芳しくないという大きな危険を生じる。
【００３２】
このようなことを考え合わせると、上述の必要条件、問題点、及び特に必要を感じるものを従来技術よりも大きく考慮した係止システムを提供する必要がある。本発明は、この必要を満たすことを目的とする。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
本発明のこれらの及び他の目的は、独立項に記載の特徴を持つ係止システム、フロアボード、フロア、及び製造方法によって達成される。従属項には、本発明の特に好ましい実施例が記載してある。
【００３４】
本発明は、上述の問題点が、本質的には、タング溝の下接触面が下方にずらしてあり且つ係止エレメントの上部分を通る係止システムによって解決されなければならないという第１の理解に基づく。
【００３５】
本発明は、更に、製造技術と関連した第２の理解、即ち、フロアの製造で通常使用される大型の切削工具を使用して合理的に且つ極めて高精度で製造できるようにタング溝を設計しなければならないという理解に基づく。切削工具は、フロアボードの形成されるべき接合縁部分に対する変位中、平行な接触面を形成するために一方向だけに案内されればよく、この際、工具は、フロアボード材料の接合縁部分に沿って変位される（か或いは、別の態様では、接合縁部分を工具に対して変位される）。接合縁部分の周知の設計では、このような加工は、多くの場合、二方向で案内することを必要とするが、これと同時に、工具及びフロアボード材料の相対的変位が生じる。
【００３６】
本発明の第１の特徴によれば、冒頭に記載した種類の係止システムが提供される。このシステムは、本発明によれば、
上下の接触面が本質的に平らで平行であり、フロアボードの上側を含む平面と本質的に平行に延びているという特徴、及び
フロアボードの上側を含む平面に最も近い係止エレメントの上縁部が、上下の接触面間に上接触面よりも下接触面近くに位置決めされた水平方向平面内に配置されているという特徴の組み合わせにより特徴付けられる。
【００３７】
本発明の別の特徴によれば、ストリップ及びタング溝を形成するための新たな製造方法が提供される。従来の方法によれば、タング溝は、常に、単一の工具によって形成される。タング溝は、本発明によれば、二つの工具で二つの工程で形成され、タング溝の下部分及びその下接触面を一つの工具で形成し、タング溝の上部分及びその上接触面を別の工具で形成する。本発明による方法は、ストリップの部分、タング溝の下部分の部分、及び下接触面をフロアボード及びストリップの水平方向平面に対して９０°以下の角度で作動する角度をなした切削工具によって形成する工程１、及びタング溝の上部分及び上接触面を別の水平方向作動工程によって形成する工程２を含む。
【００３８】
本発明の別の特徴によれば、更に、平らなで平行な上下の接触面を備えた上述の種類の係止システム及びフロアボードを形成するための方法が提供される。この方法は、
前記タング溝の部分及び少なくとも下接触面の部分を、チップ除去工具によって、このチップ除去工具のチップ除去表面部分を第１接合部分と除去接触させ、斜め方向内方に差し向け、前記接合平面を通過させることによって、形成する工程、及び
上接触面及びタング溝の部分を、チップ除去工具によって、このチップ除去工具のチップ除去表面部分を、フロアボードの上側を含む平面と本質的に平行な平面内の第１接合部分と除去接触させることによって、形成する工程を含むことを特徴とする。
【００３９】
【発明の実施の形態】
好ましい実施例を説明する前に、先ず最初に、ストリップ係止システムの最重要部分を図５を参照して詳細に説明する。
【００４０】
図５に示す断面は仮定であって、公開された断面ではないが、これらは、周知のフロアボードの係止システムである「フィボロック」及びＷＯ９９／３３１５１による係止システムと非常に類似している。従って、図５は本発明を表すものではない。この図面以前の図面に示されている断面と対応する部分には、多くの場合、同じ参照番号が附してある。図５のボードの基本的構成要素の構造、機能、及び材料組成は、本発明の実施例におけるのと本質的に同じであり、及び従って、適用可能である場合には、図５の以下の説明は、以下に説明する本発明の実施例にも適用される。
【００４１】
図示の実施例では、図５のボード１、１’は矩形であり、両長側部４ａ、４ｂ、及び両短側部５ａ、５ｂを備えている。図５は、ボード１の長側部４ａの一部並びに隣接したボード１’の長側部４ｂの垂直方向断面を示す。ボード１の本体はファイバボード本体３０でできているのがよい。ファイバボード本体は、その前側で表面層３２を支持し、その後側（下側）でバランシング層３４を支持する。ストリップ６は、フロアボードの本体及びバランシング層から形成されており、係止エレメント８を支持する。従って、ストリップ６及び係止エレメント８は、フロアボード１のタング溝３６の下部分の延長部を構成する。ストリップ６に形成された係止エレメント８は、作用係止面１０を有し、この作用係止面１０は、隣接したボード１’の向き合った接合縁部４ｂの係止溝１４の作用係止面１０’と協働する。作用係止面１０、１０’間の係合により、ボード１、１’は接合縁部の横方向（方向Ｄ２）で水平方向に係止する。係止エレメント８の作用係止面１０及び係止溝の作用係止面１０’は、フロアボードの上側と平行な平面と係止角度Ａを形成する。この係止角度は９０°以下であり、好ましくは５５°乃至８５°である。係止エレメントの上部分には案内部分９が設けられ、この部分は、内方に傾けたとき、フロアボードを正しい位置に案内する。係止エレメント及びストリップは、相対的な高さＰ３を有する。
【００４２】
Ｄ１方向に垂直方向係止を形成するため、接合縁部分４ａは、横方向に開放したタング溝３６を有し、反対側の接合縁部分４ｂは、接合位置でタング溝３６に受け入れられる横方向に突出したタング３８を有する。係止システムの上接触面４３及び下接触面４５は平面であり、フロアボードの平面と平行である。
【００４３】
図５による接合位置では、ボード１、１’の二つの並置された上接合縁部分４１及び４２が垂直方向接合平面Ｆを画成する。タング溝は相対的な高さＰ２を有し、タング溝の上接触面４３の上方の材料部分は、フロアボードの上側３２までＰ１の相対的な高さを有する。タング溝の下方のフロアボードの材料部分の相対的な高さはＰ３である。更に、係止エレメント８の高さは、Ｐ３とほぼ対応する。従って、フロアボードの厚さＴは、Ｔ＝Ｐ１＋Ｐ２＋Ｐ３である。
【００４４】
図６は、本発明による一実施例の一例を示す。この実施例は、タング３８及びタング溝３６が中心から離れて位置決めされるようにフロアボードに向かって下方にずらしてある点で図５の実施例と異なる。更に、タング３８（及びかくしてタング溝３６）の厚さが大きくしてあると同時に、係止エレメント８の相対的高さがほぼＰ３に保持されている。従って、タング３８及びタング溝３６の上方の材料部分の剛性及び強度の両方が大幅に向上すると同時に、フロアの厚さＴ、ストリップ６の外部分及び係止エレメント８が変わらない。本発明では、下接触面４５が外方にずらしてあり、タング溝３６の本質的に外側に且つストリップ６の上側で接合平面Ｆの外側に位置決めされる。タングの外部分の下側４４を傾斜させることにより、タング３８は、かくして、下接触面と接合平面Ｆのところで又はその直ぐ外側で係合する。更に、タング溝３６は、取り付け状態において、フロアボード１内にタング３８の自由端よりも大きく延びており、そのため、タングとタング溝との間には隙間４６がある。この隙間４６は、図１のａに示すのと同様に内方に傾けた場合にタング溝３６内へのタング３８の挿入を容易にする。更に、タング溝３６の上開放縁部は、接合平面Ｆのところで参照番号４７で示すように面取りが施してあり、これにより、タング溝へのタングの挿入が更に容易になる。
【００４５】
上述のように、係合エレメント８の高さは、ＷＯ９９／３３１５１及び「フィボロック」による従来技術と比較して本質的に不変のままに保持してある。これにより、係止効果が保持される。二つの協働する作用係止面１０、１０’の係止角度Ａは９０°以下であり、好ましくは５５°乃至８５°である。最も好ましくは、係止面１０、１０’は、接合平面Ｆがフロアボードの上側を通過する場所に中心を持つ円弧に対してほぼ接線方向に延びる。係止面１０の直ぐ上の係止エレメントの案内部分９に僅かに丸味が付けてある場合には、図１のｂに示すのと同様にフロアボード１’を下方に傾けることによって係止エレメント８を係止溝１４内に容易に案内できる。二つの隣接したフロアボード１、１’が、作用係止面１０、１０’間の係合によって、方向Ｄ２で互いに係止されるため、係止溝１４は、接合部の横方向で見て係止エレメント８よりも幾分広幅にでき、そのため係止エレメントの外端と係止溝の対応する表面との間に隙間ができる。その結果、係止効果を小さくすることなく、フロアボードの取り付けが容易になる。更に、係止エレメント８の上側と係止溝１４の下側との間に隙間を形成するのが好ましい。従って、溝１４の深さは、係止エレメント８の高さと少なくとも等しくなければならないが、好ましくは、溝の深さは、係止エレメントの高さよりも幾分大きくなければならない。
【００４６】
本発明の特に好ましい実施例によれば、タング３８及びタング溝３６は、フロアボードの厚さ方向で中心から離れて位置決めされるべきであり、フロアボードの上側よりも下側の近くに配置される。
【００４７】
本発明によれば、最も好ましくは、係止システム及びフロアボードは以下の関係を満たす。
【００４８】
Ｔ−（Ｐ１＋０．３＊Ｐ２）＞Ｐ３
ここで、
Ｔ＝フロアボードの厚さ、
Ｐ１＝フロアボードの厚さ方向で計測した、フロアボードの上側２と前記上接触面４３との間の距離、
Ｐ２＝フロアボードの厚さ方向で計測した、前記上下の接触面４３、４５間の距離、及び
Ｐ３＝フロアボードの上側に最も近い係止エレメント８の上縁部４９とフロアボードの下側３との間の距離である。
【００４９】
この係止システムがＰ２＞Ｐ３の関係を満たす場合、強度及び機能の観点から有利であることがわかる。
【００５０】
更に、Ｐ３＞０．３＊Ｔの関係が満たされる場合に特に有利であることがわかる。これは、これにより、隣接したフロアボードに更に確実に連結されるようになるためである。
【００５１】
Ｐ１＞０．３＊Ｔの関係が満たされた場合、タング溝３６とフロアボードの上側２との間の材料部分で最良の材料厚が得られる。これにより、この材料部分が歪み、重なった表面コーティングが、もはや、隣接したフロアボードの表面コーティングと同じ平面内にないという危険性が減少する。
【００５２】
タング３８の大きな強度を確保するため、タングの寸法がＰ２＞０．３＊Ｔの関係を満たすのが好ましい。
【００５３】
第１及び第２のフロアボードを機械的に組み立てるとき、タング３８及びタング溝３６の協働部分を、第１フロアボード１のタング溝の内境界面が、垂直方向接合平面Ｆから、第２フロアボード１’のタング３８の対応する表面よりも大きく遠ざかって位置決めされるように形成することによって、タング溝へのタングの挿入が容易になる。これと同時に、チップ除去工具をフロアボードの平面内で正確に案内するための必要条件が緩和される。
【００５４】
更に、第１及び第２のフロアボード１、１’を機械的に組み立てるとき、係止溝１４は、接合平面Ｆに対して垂直に見て、係止エレメント８の対応する部分よりも大きく垂直方向接合平面Ｆから遠ざかる方向に延びているのが好ましい。この設計により、フロアボードの設置及び取り外しが更に容易になる。
【００５５】
本発明による係止システムを持つボードを使用して設置されたフロアでは、第１及び第２のフロアボードは同じ設計である。更に、フロアボードを隣接したフロアボードに四つの側部全てに沿って本発明による係止システムによって機械的に接合できるのが好ましい。
【００５６】
図７及び図８には、本発明による製造技術が示してある。従来技術におけるのと同様にチップ除去加工を使用する。この技術では、チップを除去するための切削工具又は研削工具をフロアボードの前記第１及び第２の接合縁部４ａ、４ｂの部分とチップ除去接触させる。これは、一方では、接合縁部４ａ、４ｂの上面部分４１、４２を、これらがフロアボードの幅方向で計測して互いから正確に正しい距離のところに位置決めされるように形成するために行われ、及び他方では、係止溝１４、ストリップ６、係止エレメント８、タング３８、タング溝３６、及び上下の接触面４３及び４５の夫々を形成するために行われる。
【００５７】
従来技術におけるのと同様に、先ず最初にフロアボード材料を加工し、接合縁部４ａ、４ｂ（５ａ、５ｂの夫々）の上面部分４１、４２間で正しい幅及び正しい長さを得る。
【００５８】
本発明によれば、これに続いてチップ除去加工が行われる。これは、従来技術とは異なり、一方の方向（フロアボードに沿った変位方向に加えて）だけに高精度で案内されなければならない工具でチップ除去加工を二段階で行うことによって行われる。
【００５９】
角度をなした工具による製造はそれ自体周知の方法であるが、平らで平行な接触面をタングとタング溝との間に、上側が係止システムの下接触面の上方の平面内に位置決めされた係止エレメントと組み合わせて製造することは、これまで知られてこなかった。
【００６０】
従来技術とは異なり、タング溝３６は、かくして、二つの別個の工程で二つの工具Ｖ１、Ｖ２を使用して形成される。第１チップ除去工具Ｖ１は、フロアボードの下側３に最も近いタング溝３８の部分及び下接触面４５の少なくとも部分を形成するのに使用される。この工具Ｖ１は、斜め方向内方に差し向けられたチップ除去表面部分を有し、この部分が接合平面Ｆを通過する。この第１工具のチップ除去表面部分の一実施例を図７に示す。この場合には、工具は、下接触面４５全体、形成されるべきタング溝３６の下部分、及び係止エレメント８の作用係止面部分１０及び案内面９を形成する。その結果、必要な許容差を維持するのが容易である。これは、この工具がカッティング深さ（フロアボードの厚さ方向での下接触面４５の位置を決定する）に関して、及び所期の接合平面Ｆに関してだけ、高精度で位置決めすればよいためである。この実施例では、この工具は、従って、係止エレメント８の上側のレベルまでのタング溝３６の部分を形成する。工具の位置をフロアボードに対して垂直方向に維持することは容易であり、接合平面Ｆに対して垂直方向の位置が正確に案内された場合には、係止エレメントの作用面部分１０は、接合平面Ｆとフロアボードの上側３との間の縁部から正しい距離のところに正確に配置される。
【００６１】
かくして、第１工具Ｖ１は、形成されるべきタング溝３６の部分、ストリップ６、下接触面４５、係止エレメント８の作用係止面１０及び案内部分９を形成する。好ましくは、この工具は、フロアボードの主平面に対し、係止面の角度と対応する角度Ａをなす。
【００６２】
第１製造工程におけるこの加工は、幾つかの部分的工程で行うことができるということは明らかである。これらの部分的工程の一つは、角度をなした切削工具によって接合平面５の外側のタング溝及び下接触面４５の下部分だけを形成する工程である。ストリップ及び係止エレメントの残りの部分は、続いて行われる部分的工程で別の工具によって形成される。この別の工具もまた、対応して角度をなしており且つ傾斜している。しかしながら、第２工具は、直線状であって、フロアボードの上側に関して垂直方向下方に移動できる工具であってもよい。従って、工具Ｖ１は、二つ又はそれ以上の部分的工具に分けることができる。この場合、接合平面Ｆに最も近い部分工具は、タング溝の部分及び下接触面４５の全体又はその部分を形成するのに対し、続いて使用される部分的工具は、ストリップ６及びその係止エレメント８を形成する。
【００６３】
第２製造工程では、タング溝３８の残りの部分及び接触面４３全体をチップ除去工具Ｖ２によって形成する。このチップ除去工具のチップ除去表面部分（図８に示す）を移動し、フロアボードの上側２を含む平面と本質的に平行な平面内で第１接合部分４ａとチップ除去係合する。この工具Ｖ２は、フロアボードの上側３と平行に挿入され、係止エレメント８の上側とフロアボードの上側との間のレベルで加工が行われる。
【００６４】
好ましい製造方法は、回転切削工具について最も適しているが、接合システムは、多くの他の方法で複数の工具を使用して製造できる。これらの工具は、様々な角度及び様々な平面で各々作用する。
【００６５】
二つの工具、即ちＶ１及びＶ２を使用して行われる二つの別の工程でタング溝を形成することによって、下接触面４５を係止エレメントの上側よりも下のレベルに位置決めすることが可能となる。更に、この製造方法により、タング及びタング溝をフロアボードの中心から離して位置決めすることができ、フロアボードの厚さ方向での厚さが、フロアボードの製造でこれまで可能であったよりも大きいタング及びタング溝を形成でき、ストリップは、フロアボードの残りと一体であり、好ましくはフロアボードの残りとモノリシックである。本発明は、ボードの主部及びボードの接合縁部分が同じ組成のフロアボード、並びに接合縁部分が別の材料で形成されているが係止システムの様々な部分を形成するためのチップ除去加工前にボードと一体化されたフロアボードに使用できる。
【００６６】
本発明の複数の変形例が可能である。接合システムは、上述のパラメータの幾つか又は全てが異なり、特に、特定の性質を他の性質よりも優先することを目的とする場合に多くの様々な接合形態で形成できる。
【００６７】
本件出願人は、多くの変形例を上述の事項に基づいて考え、試験した。
【００６８】
係止エレメントの高さ及び表面の角度を変化させることができる。係止溝の係止面及び係止エレメントの係止面に同じ傾斜を設ける必要はない。ストリップの厚さは、その幅に亘って接合平面Ｆに対して垂直方向に変化させることができ、詳細には、ストリップを係止エレメントの近くで薄くできる。更に、接合平面Ｆと係止溝１４との間のボードの厚さを変化させることができる。係止システムで作用しない全ての表面間で、垂直方向接合及び水平方向接合を遊びを伴って形成でき、その結果、接合縁部と平行な変位と関連した摩擦が減少し、かくして取り付けが容易になる。タング溝の深さを非常に小さくでき、タング溝の深さが１ｍｍ以下の場合でも、剛性で厚いタングによって十分な強度を得ることができる。
【００６９】
図９（ａ）乃至（ｄ）は、本発明の他の実施例の幾つかの例を示す。水平方向平面Ｈの下方に位置決めされたタング溝及びストリップの部分は、好ましくは、角度をなした工具（工具Ｖ１と対応する）によって形成されるが、この水平方向平面の上方に配置されたタング溝の部分は、水平方向作用工具（工具Ｖ２と対応する）によって形成される。
【００７０】
図９（ａ）は、下接触面４５が本質的に接合平面Ｆの外側にあり、接触平面の非常に小さな部分が接合平面Ｆの内側にある実施例を示す。タング３８と係止溝１４との間には、タングの下側に設けられた凹所５０がある。この凹所は、隣接したフロアボード１、１’をこれらのボードの設置と関連して接合平面Ｆに沿って変位させるとき、タングとストリップ６との間の摩擦を減少するのに役立つ。
【００７１】
図９（ｂ）は、下接触面４５が完全に接合平面Ｆの外側に位置決めされた実施例を示す。摩擦を減少するため、この場合には、凹所５１がストリップ６の上側に形成されており、係止タングの接触面４５は平らのままである。係止エレメント８は幾分低く形成されており、これにより、この係止システムは、短側部をスナップ作用で接合するのに特に適している。ストリップ６の凹所５１は、更に、ストリップの剛性を低下し、及びかくしてスナップ作用による接合を容易にする。
【００７２】
図９（ｃ）は、中央に位置決めされたタング３８及び短い剛性ストリップ６を持ち、平らな下接触面４５がストリップの上側を構成し、大部分が接合平面Ｆの外側に位置決めされた実施例を示す。本発明による他の実施例と全く同様に、下接触面４５は、係止エレメント８の上側の下方の平面内に、即ち水平方向平面Ｈの下方に位置決めされている。
【００７３】
図９（ｄ）は、安定した係止システムを持つ実施例を示す。垂直方向（Ｄ１方向）での係止は、上下の接触面４３及び４５の夫々によって行われ、これらの接触面のうち、下接触面が接合平面Ｆから短い距離だけ延びている。下接触面４５の外側のストリップの係止エレメントまでの部分は、凹所５３を形成することによって下げてあり、及び従って、隣接したフロアボード１’と接触しない。このことは、ボードの設置中に隣接したフロアボードを接合平面Ｆの方向に変位させる場合の摩擦が小さくなるということを意味する。図９のｄによる例は、接合平面Ｆから最も遠いタング溝３６の表面部分が、これらの表面部分とタング３８の対応する表面部分との間に遊び４６がなければならない部分を除いて、非常に高い必要がないという要求が、タング溝のこれらの表面部分に課せられるということを更に示す。この図は、更に、工具Ｖ２を用いた加工を、水平方向平面Ｈの上方で同じ傾斜で延びる直線状傾斜面５４を形成する加工よりも大きい深さまで行うことができるということを示す。
【図面の簡単な説明】
【図１】  フロアボードの長側部をＷＯ９４／２６９９９に従って機械的に接合するための下方に傾ける方法の三つの工程を示す図である。
【図２】  フロアボードの短側部をＷＯ９４／２６９９９に従って機械的に接合するためのスナップ作用方法の三つの工程を示す図である。
【図３】  ＷＯ９４／２６９９９によるフロアボードの平面図及び底面図である。
【図４】  ファイバボードの一体のストリップ及びバランシング層を含む、市場で入手できる三つのストリップ係止システム、及び米国特許第４，４２６，８２０号によるストリップ係止システムを示す図である。
【図５】  接合システムの様々な部分が、ＷＯ９９／６６１５１に示されており且つ記載されたように三つのレベルＰ１、Ｐ２、及びＰ３に形成された、フロアボードの長側部を接合するためのストリップ係止システムを示す図である。
【図６】  本発明による係止システムが形成された、接合された二つのフロアボードの部分を示す図である。
【図７】  本発明による係止システムを持つフロアボードを製造するための本発明による製造方法の一例を示す図である。
【図８】  本発明による係止システムを持つフロアボードを製造するための本発明による製造方法の一例を示す図である。
【図９】  本発明によるフロアボード及び係止システムの変形例を示す図である。
【符号の説明】
１、１’  ボード
４ａ、４ｂ  長側部
５ａ、５ｂ  短側部
６  ストリップ
８  係止エレメント
９  案内部分
１０、１０’  作用係止面
１４  係止溝
３０  ファイバボード本体
３２  表面層
３４  バランシング層
３６  タング溝
３８  タング
４３  上接触面
４５  下接触面
４１、４２  上接合縁部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図９ｃ】
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【図９ｄ】
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