(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プログラムプロセスを駆動し、中央処理装置の利用率、ディスクの利用率、及び前記プログラムプロセスの状態を含むサーバ状態情報を提供するためのサーバと、前記サーバ状態情報をリアルタイムで貯蔵するための貯蔵手段と、前記サーバをモニタリングするために前記貯蔵手段の前記サーバ状態情報を検索するモニタリング手段と、検索された前記サーバ状態情報をディスプレーするためのディスプレー手段と、
を含むサーバ状態モニタリング手段を備えるクライアントサーバシステムによる半導体工場の自動化システムであって、
前記サーバは、
第１サーバ及び第２サーバを含み、
前記第１サーバにカップリングされ、所定の数の半導体ウェーハを有する半導体ウェーハカセットを処理するための半導体処理手段と、
前記第２サーバにカップリングされ、前記半導体ウェーハカセットを積載するための積載手段と、
前記半導体ウェーハカセットを前記半導体処理手段から前記積載手段に、または前記積載手段から前記半導体処理手段に搬送するための搬送手段と、
をさらに含むことを特徴とする半導体工場自動化システム。
【請求項２】
前記ディスプレー手段は、前記サーバに関連した前記中央処理装置の利用率をディスプレーするための第１ディスプレー空間と、前記サーバに関連した前記ディスクの利用率をディスプレーするための第２ディスプレー空間と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体工場自動化システム。
【請求項３】
前記ディスプレー手段は、前記ディスクが故障した場合に、光を放出する第１光放出素子と、前記プログラムプロセスがダウン状態になった場合に光を放出する第２光放出素子と、前記モニタリング手段と前記サーバとの間の通信が切れた場合に光を放出する第３光放出素子と、をさらに含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体工場自動化システム。
【請求項４】
前記ディスプレー手段は、ダウン状態の前記プログラムプロセスの識別情報をディスプレーするための第３ディスプレー空間をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の半導体工場自動化システム。
【請求項５】
前記サーバは、共通通信ラインに連結されることを特徴とする請求項４に記載の半導体工場自動化システム。
【請求項６】
第１サーバ及び第２サーバを含むサーバと、前記第１サーバにカップリングされ、所定の数の半導体ウェーハを有する半導体ウェーハカセットを処理するための半導体処理手段と、前記第２サーバにカップリングされ、前記半導体ウェーハカセットを積載するための積載手段と、前記半導体ウェーハカセットを前記半導体処理手段から前記積載手段に、または前記積載手段から前記半導体処理手段に搬送するための搬送手段と、を含むクライアントサーバシステムによる半導体工場自動化システムで、前記サーバをモニタリングするための方法であって、
前記サーバからの中央処理装置の利用率、ディスクの利用率、及びプログラムプロセスの状態を含むサーバ状態情報をリアルタイムデータベースに提供する第１ステップと、
前記リアルタイムデータベースに前記サーバ状態情報を貯蔵する第２ステップと、
前記サーバをモニタリングするために前記サーバ状態情報を検索する第３ステップと、
検索された前記サーバ状態情報をディスプレーする第４ステップと、
を含むサーバ状態モニタリング段階を備えることを特徴とする半導体工場自動化方法。
【請求項７】
前記第４ステップは、前記サーバに関連した前記中央処理装置の利用率をディスプレーする第５ステップと、前記サーバに関連した前記ディスクの利用率をディスプレーする第６ステップと、を含むことを特徴とする請求項６に記載の半導体工場自動化方法。
【請求項８】
前記第４ステップは、前記ディスクが故障した場合に光を放出する第７ステップと、前記プログラムプロセスがダウン状態になった場合に光を放出する第８ステップと、をさらに含むことを特徴とする請求項６又は７に記載の半導体工場自動化方法。
【請求項９】
前記第４ステップは、ダウン状態の前記プログラムプロセスの識別情報をディスプレーする第９ステップをさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の半導体工場自動化方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は半導体工場自動化システム及び自動化方法に関し、特に、リアルタイムに少なくとも一つのサーバをモニタリングするための半導体工場自動化システム及び自動化方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、従来の半導体工場自動化システムは、半導体素子、例えば、メモリ素子を生産するために半導体ウェーハを自動的に処理する。従来の半導体工場自動化システムは、工程装備、ストッカー及びＡＧＶ（automatic  guide  vehicle）を含む。工程装備は、半導体ウェーハに半導体工程を適用する。
【０００３】
ストッカー（stocker）は、工程装備で処理される半導体ウェーハを有する半導体ウェーハカセットを積載する。また、ストッカーは、工程装備で既に処理された半導体ウェーハカセットを積載する。
【０００４】
ＡＧＶは、工程装備で処理される半導体ウェーハカセットを他の工程装備、またはストッカーに搬送する。また、ＡＧＶは、処理された半導体ウェーハカセットを工程装備からストッカーに搬送する。
【０００５】
前述のような工程装備、ストッカー、ＡＧＶなどを自動的に制御するために、従来の半導体工場自動化システムは、多数の制御サーバ、すなわち、オペレーターインターフェースサーバ（operator  interface  server）、工程装備サーバ（equipment  server）などを含む。
【０００６】
従来の半導体工場自動化システムで利用される制御サーバは、クライアントサーバシステム（client-server  system）を構成する多数のパーソナルコンピュータ（personal  computers）に分散されるか、または大容量コンピュータに含まれたソフトウェアプログラムで実現される。
【０００７】
クライアントサーバシステムで、多数のパーソナルコンピュータは、共通通信ライン、例えば、ゼロックス社により提供されるイーサネットにカップリングされる。各パーソナルコンピュータは、制御サーバのためのひとつまたはその以上のソフトウェアプログラムを含む。
このような場合、パーソナルコンピュータがエラー状態となると、パーソナルコンピュータに含まれた制御サーバは、適切な動作を遂行することができない。また、半導体素子の生産性が深刻な影響を受ける。したがって、クライアントサーバシステムを有する半導体工場自動化システムがリアルタイム的にサーバの動作状態をモニタリングできる方式が切実に求められている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は前記問題点を解決するために創案されたものであり、オペレーターが少なくとも一つのサーバのエラーを容易に識別できるように、リアルタイム的に少なくとも一つのサーバをモニタリングするための半導体工場自動化システム及び方法の提供をその目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の半導体工場自動化システムは、プログラムプロセスを駆動し、中央処理装置の利用率、ディスクの利用率、及びプログラムプロセスの状態を含むサーバ状態情報を提供するためのサーバと、サーバ状態情報をリアルタイムで貯蔵するための貯蔵手段と、サーバをモニタリングするために貯蔵手段のサーバ状態情報を検索するためのモニタリング手段と、検索されたサーバ状態情報をディスプレーするためのディスプレー手段と、を含むサーバ状態モニタリング手段を備えるクライアントサーバシステムによる半導体工場の自動化システムであって、
サーバは、第１サーバ及び第２サーバを含み、第１サーバにカップリングされ、所定の数の半導体ウェーハを有する半導体ウェーハカセットを処理するための半導体処理手段と、第２サーバにカップリングされ、半導体ウェーハカセットを積載するための積載手段と、半導体ウェーハカセットを半導体処理手段から積載手段に、または積載手段から半導体処理手段に搬送するための搬送手段と、をさらに含むことが好ましい。
また本発明は、ディスプレー手段が、サーバに関連した中央処理装置の利用率をディスプレーするための第１ディスプレー空間と、サーバに関連したディスクの利用率をディスプレーするための第２ディスプレー空間と、ダウン状態のプログラムプロセスの識別情報をディスプレーするための第３ディスプレー空間と、をさらに含むことが好ましい。
また本発明は、ディスプレー手段が、ディスクが故障した場合に、光を放出する第１光放出素子と、プログラムプロセスがダウン状態になった場合に光を放出する第２光放出素子と、モニタリング手段とサーバとの間の通信が切れた場合に光を放出する第３光放出素子と、をさらに含むことが好ましい。
また本発明は、サーバが共通通信ラインに連結されることが好ましい。
【００１０】
また、本発明は、第１サーバ及び第２サーバを含むサーバと、第１サーバにカップリングされ、所定の数の半導体ウェーハを有する半導体ウェーハカセットを処理するための半導体処理手段と、第２サーバにカップリングされ、半導体ウェーハカセットを積載するための積載手段と、半導体ウェーハカセットを半導体処理手段から積載手段に、または積載手段から半導体処理手段に搬送するための搬送手段と、を含むクライアントサーバシステムによる半導体工場自動化システムで、サーバをモニタリングするための方法であって、
サーバからの中央処理装置の利用率、ディスクの利用率、及びプログラムプロセスの状態を含むサーバ状態情報をリアルタイムデータベースに提供する第１ステップと、リアルタイムデータベースにサーバ状態情報を貯蔵する第２ステップと、サーバをモニタリングするためにサーバ状態情報を検索する第３ステップと、検索されたサーバ状態情報をディスプレーする第４ステップと、を含むサーバ状態モニタリング段階を備えることを特徴とする。
また本発明の第４ステップは、サーバに関連した中央処理装置の利用率をディスプレーする第５ステップと、サーバに関連したディスクの利用率をディスプレーする第６ステップと、ディスクが故障した場合に光を放出する第７ステップと、プログラムプロセスがダウン状態になった場合に光を放出する第８ステップと、ダウン状態のプログラムプロセスの識別情報をディスプレーする第９ステップと、をさらに含むことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明にかかるリアルタイム的に少なくとも一つのサーバをモニタリングするための半導体工場自動化システムのブロック図が示されている。
図示のように、半導体工場自動化システムは、所定の数（例えば４個）の半導体生産ベイを有する少なくとも一つのセルを含む。
半導体生産ベイ４００は、セルに含まれる。半導体生産ベイ４００は、工程装備（process  equipment：ＥＱ）２０４、ストッカー２１６、及びＡＧＶ（automatic  guide  vehicle）２１４を含む。ＥＱ２０４は、半導体素子を獲得するために半導体ウェーハを処理する。ＥＱ２０４は、エッチング装備、オーバーレイ装備としてフォトリソグラフィ装備、ＰＶＤ（physical  vapor  deposition）装備などを含む。
ストッカー２１６は、多数の半導体ウェーハカセットを一時的に貯蔵する。半導体ウェーハカセットは、所定の数の半導体ウェーハを有するロット（lot）を含む。半導体ウェーハカセットは、ＡＧＶ２１４によりＥＱ２０４に搬送される。ストッカー２１６に貯蔵された半導体ウェーハカセットは、他の半導体生産ベイ４００に搬送される。
【００１３】
装備サーバ（ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  ｓｅｒｖｅｒ：ＥＱＳ）２０２は、共通通信ライン５００にカップリングされる。ＡＧＶ制御器（ＡＧＶ    ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ：ＡＧＶＣ）２１２は、ＡＧＶ２１４を制御する。
【００１４】
また、半導体工場自動化システムは、セル管理部１００、セル管理部１００にカップリングされたリアルタイムデータベース３００、臨時貯蔵部３１０、臨時貯蔵部３１０にカップリングされた履歴管理部３１２、及び履歴管理部３１２にカップリングされた履歴データベース３１４を含む。セル管理部１００、履歴管理部３１２、及び履歴データベース３１４は、各々通信のために共通通信ライン５００に連結される。
【００１５】
セル管理部１００は、セル管理サーバ（cell management server：ＣＭＳ）２０６、オペレーターインターフェースサーバ（operator  interface  server：ＯＩＳ）２０１、及びデータ収集サーバ（data  gathering  server：ＤＧＳ）２０７を含む。ＤＧＳ２０７は、ロット関連データをリアルタイムデータベース３００に貯蔵する。
【００１６】
リアルタイムデータベース３００は、ＣＭＳ２０６、ＤＧＳ１０７、ＯＩＳ２０１、及びＥＱＳ２０２のようなサーバの状態情報を貯蔵する。モニタリングサーバ９０２は、リアルタイム的にサーバ状態情報を検索する。モニタリングサーバ９０２にカップリングされたスクリーン９０１は、リアルタイム的に検索されたサーバ状態情報をディスプレーする。サーバ状態情報は、中央処理装置の利用率、プログラムプロセスの状態及び伝送制御プロトコル／インターネットプロトコル（transfer  control  protocol／internet  protocol：ＴＣＰ／ＩＰ）の連結ポート状態を含む。サーバ状態情報は、サーバ識別子を含む。
【００１７】
図２を参照すれば、図１に示された伝送制御部のブロック図が示されている。図示のように、伝送制御部１１６は、共通通信ライン５００にカップリングされたイントラベイ制御サーバ（intrabay  control  server：ＩＣＳ）２１０、及びストッカー制御サーバ（stocker  control  server：ＳＣＳ）２１８を含む。ＩＣＳ２１０は、各々搬送メッセージを搬送命令に変換する。ＳＣＳ２１８は、搬送命令に応答してストッカー２１６を制御するためにストッカー制御信号を生成する。ＡＧＶＣ２１２は、搬送命令に応答してＡＧＶ２１４を制御するためにＡＧＶ制御信号を生成する。
【００１８】
図３には、図１に示されたスクリーンを表す例示図が示されている。図示のように、図１に示されたモニタリングサーバ９０２にカップリングされたスクリーン９０１は、図１及び図２に示されたＩＣＳ２１０、ＳＣＳ２１８、ＣＭＳ２０６、ＯＩＳ２０１及びＤＧＳ２０７のようなサーバの状態をディスプレーする。ディスプレー空間８０７は、各々該当サーバの状態をディスプレーする。ディスプレー空間８０５は、該当サーバに関連したディスクの利用率をディスプレーする。該当サーバに関連したディスクが故障すれば、光放出素子８０１は、赤色の光を放出する。また、該当サーバに関連したディスクが故障していない場合には光放出素子８０１は、緑色の光を放出する。
【００１９】
該当サーバに関連したプログラムプロセスがダウン状態にあれば、光放出素子８０３は、赤色の光を放出する。また、該当サーバに関連したプログラムプロセスがダウン状態にないと、光放出素子８０３は、緑色の光を放出する。
【００２０】
モニタリングサーバ９０２及びモニタリングされる他のサーバ間の通信が切れると、光放出素子８０４は、光を放出しないようになる。また、モニタリングサーバ９０２及びモニタリングされる他のサーバ間の通信が連結されていれば、光放出素子８０４は、光を放出する。ディスプレー空間８０８は、ダウン状態のプログラムプロセスの名前をディスプレーする。
【００２１】
図４には、図１及び図２に示されたサーバ間の関係を示す例示図が示されている。モニタリングサーバ９０２は、ＥＱＳ２０２、ＩＣＳ２１０及びＳＣＳ２１８と通信するためにＴＣＰ／ＩＰ１０００を有する。同様に、ＥＱＳ２０２、ＩＣＳ２１０及びＳＣＳ２１８は、各々ＴＣＰ／ＩＰ１０００を有する。
【００２２】
また、ＥＱＳ２０２、ＩＣＳ２１０及びＳＣＳ２１８は、各々状態情報モニター１００１、ＣＰＵ１００２及びディスク１００３を含む。状態情報モニター１００１は、ＣＰＵ１００２の利用率、ディスク１００３の利用率、プログラムプロセスの状態及びＴＣＰ／ＩＰ１０００の連結ポートの状態をモニタリングサーバ９０２に伝送する。
【００２３】
図５には、本発明にかかるリアルタイム的に少なくとも一つのサーバをモニタリングするための自動化方法の一実施例の手順を示すフローチャートが示されている。
【００２４】
図において、先ず、ステップＳ４０２で、ＣＭＳ２０６、ＤＧＳ２０７、ＯＩＳ２０１及びＥＱＳ２０２のようなサーバは、リアルタイムデータベース３００にサーバ状態を伝送する。
【００２５】
ステップＳ４０４で、リアルタイムデータベース３００は、サーバ状態情報を貯蔵する。
【００２６】
ステップＳ４０６で、モニタリングサーバ９０２は、リアルタイム的にサーバ状態情報を検索する。
【００２７】
ステップＳ４０８で、スクリーン９０１は、リアルタイム的に検索されたサーバ状態情報をディスプレーする。サーバ状態情報は、ＣＰＵの利用率、ディスクの利用率、ＴＣＰ／ＩＰの連結ポートの状態、及びプログラムプロセスの状態を含む。また、状態情報は、サーバ識別子を含む。
【００２８】
なお、本発明は、前述した実施例及び添付した図面によって限定されず、本発明の技術的思想を超えない範囲内において、種々の置換、変形及び変更が可能であることは本発明が属する技術分野で通常の知識を有する当業者においては自明である。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明のように本発明によれば、  オペレーターが少なくとも一つのサーバのエラーを容易に識別できるように、リアルタイム的に少なくとも一つのサーバをモニタリングするための半導体工場自動化システム及び方法とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるリアルタイム的に少なくとも一つのサーバをモニタリングするための半導体工場自動化システムのブロック図である。
【図２】図１に示したセル管理サーバ（ＣＭＳ）のブロック図である。
【図３】図１に示したスクリーンを示す例示図である。
【図４】図１及び図２に示したサーバ間の関係を示す例示図である。
【図５】本発明にかかるリアルタイム的に少なくとも一つのサーバをモニタリングするための方法の一実施例の手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１００    セル管理部
２０１    ＯＩＳ
２０２    ＥＱＳ
２０４    ＥＱ
２０６    ＣＭＳ
２１４    ＡＧＶ
２１６    ストッカー
２１８    ＳＣＳ
９０１    スクリーン
９０２    モニタリングサーバ
【図１】
0004618850.tif 000002
【図２】
0004618850.tif 000003
【図３】
0004618850.tif 000004
【図４】
0004618850.tif 000005
【図５】
0004618850.tif 000006