(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性体と少なくとも表面は導電性であるバネ性の板部材とで構成され、
前記弾性体には、棒状体が挿通される内孔と、該内孔の周方向に沿って外周面に設けられた嵌合溝と、該内孔の軸方向に沿って外周面に設けられた切欠とが設けられ、
前記板部材には、前記内孔に挿通された棒状体を貫通させるための貫通開口を有して前記弾性体の片端面に当着されるベース板部と、該ベース板部から前記切欠に沿って延出されて先端部を前記嵌合溝に内嵌させられた板材に接触させる腕状のバネ片とが設けられており、
前記バネ片の先端部は、前記嵌合溝と前記切欠とが交差する領域に配されており、
前記バネ片と、前記嵌合溝に内嵌させられた板材と、が接触した状態において、前記先端部は、前記領域よりも前記片端面側に設けられている前記切欠内に折れ曲がる
ことを特徴とする導電防振ブッシュ。
【請求項２】
請求項１記載の導電防振ブッシュにおいて、
前記バネ片は、前記弾性体の表面に沿って該弾性体の外側に配されている
ことを特徴とする導電防振ブッシュ。
【請求項３】
請求項１記載の導電防振ブッシュにおいて、
前記バネ片の一部が前記弾性体の内部に埋設されている
ことを特徴とする導電防振ブッシュ。
【請求項４】
請求項１、２又は３記載の導電防振ブッシュにおいて、
前記板バネ片には、少なくとも１箇所の曲げ部が設けられている
ことを特徴とする導電防振ブッシュ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか記載の導電防振ブッシュにおいて、
前記板部材には、前記弾性体と前記板部材とが前記内孔の周方向に相対変位するのを規制するための規制片が設けられている
ことを特徴とする導電防振ブッシュ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか記載の導電防振ブッシュにおいて、
前記ベース板部には、該ベース板部が当着される前記端面とは反対側に突出する突起が設けられている
ことを特徴とする導電防振ブッシュ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか記載の導電防振ブッシュにおいて、
前記弾性体の前記ベース板部が当着される前記端面とは反対側の端面に凸部が設けられている
ことを特徴とする導電防振ブッシュ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電防振ブッシュの技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク等の電子ディバイスを筐体に固定する際に、防振のために弾性材のブッシュが使用される（例えば特開２００２−２１３５３４号公報）。
また、導電性を有する防振体も提案されている（例えば特開昭６２−２４０４１号公報）。
【特許文献１】特開２００２−２１３５３４号公報
【特許文献２】特開昭６２−２４０４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１に記載されている構成の弾性材のブッシュを、導電性のフィラーを添加した弾性の合成樹脂等を用いて成形することで導電性を付与して、導電防振ブッシュとしたものがある。
【０００４】
ところが、合成樹脂等で導電防振ブッシュを成形すると表面にスキン層が形成されるが、このスキン層ではフィラーが少なくなり、ときにはフィラーが存在しない部分等も生じてしまい、期待通りの導電性が得られないという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の導電防振ブッシュは、
弾性体と少なくとも表面は導電性であるバネ性の板部材とで構成され、
前記弾性体には、棒状体が挿通される内孔と、該内孔の周方向に沿って外周面に設けられた嵌合溝と、該内孔の軸方向に沿って外周面に設けられた切欠とが設けられ、
前記板部材には、前記内孔に挿通された棒状体を貫通させるための貫通開口を有して前記弾性体の片端面に当着されるベース板部と、該ベース板部から前記切欠に沿って延出されて先端部を前記嵌合溝に内嵌させられた板材に接触させる腕状のバネ片とが設けられており、
前記バネ片の先端部は、前記嵌合溝と前記切欠とが交差する領域に配されており、
前記ばね片と、前記嵌合溝に内嵌させられた板材と、が接触した状態において、前記先端部は、前記領域よりも前記片端面側に設けられている前記切欠内に折れ曲がる
ことを特徴とする。
【０００６】
請求項１記載の導電防振ブッシュは、例えば電子装置を筐体にビスやボルト等で締め付けて固定する際に、電子装置と筐体との間に配して使用される。具体的には、筐体（又は電子装置の取付片）に設けられた開口の縁部を弾性体の嵌合溝に内嵌させて筐体（又は電子装置）に取り付けられ、ベース板部を相手方に当接させ、内孔及び貫通開口に挿通させたビスやボルト等で締め付けられる。
【０００７】
バネ片の先端部を嵌合溝内に至らせるか、嵌合溝が途切れている部分でも、嵌合溝に内嵌させられた開口の縁部が進入してくる空間に至らせておけば、開口の縁部を嵌合溝に内嵌させたときにバネ片の先端部が開口の縁部に接触する。このため、上記ボルト等での締め付けによりベース板部及びバネ片を介して筐体と電子装置の外殻とが導通する。導電性の板部材にて導通させるので、確実に導通できる。
【０００８】
弾性体は、例えばゴムやエラストマー等の弾性材の成形品である。板部材は、例えば金属板や合成樹脂板にメッキしたもの等を使用できる。
例えばゴムと金属バネとを組み合わせた場合、それらのバネ定数に違いがあるので、それぞれ単独の場合とは防振性能が異なってくるのが一般的である。
【０００９】
しかし、本発明の導電防振ブッシュにあっては、弾性体単独の場合と比べて、防振特性に大差が出ない。
上記ボルト等での締め付けにより弾性体が圧縮されると、径方向に膨らみ変形する。この膨らみが板部材のバネ片を押して外側に変形させる。バネ片にこのような変形が与えられることにより、バネ片が剛体化せずに弾性を維持し、また弾性体の防振性を損なわないので、ブッシュとしての防振性能が低下しない（弾性体単独の場合と同等になる）と考えられる。
【００１０】
バネ片は、請求項２記載のように、前記弾性体の表面に沿って該弾性体の外側に配されていてもよいし、請求項３記載のように、前記バネ片の一部が前記弾性体の内部に埋設されていてもよい。
【００１１】
また、請求項４記載のように、前記板バネ片には、少なくとも１箇所の曲げ部が設けられている構成にすると、バネ片の全長を長くでき、バネ性が良好になる。
請求項５記載のように、前記板部材には、前記弾性体と前記板部材とが前記内孔の周方向に相対変位するのを規制するための規制片が設けられている構成にすれば、弾性体と板部材とが内孔の周方向に相対変位するのを防止できる。この規制片は、弾性体に設けた溝等に係止或いは弾性体に一部を埋設すればよい。
【００１２】
請求項６記載のように、前記ベース板部には、該ベース板部が当着される前記端面とは反対側に突出する突起が設けられている構成にすると、ベース板部と相手方との接触がより確実になる。この突起は、ベース板部から切り起こして設けてもよいし、プレス等でベース板部の一部を凸に変形させて設けてもよい。
【００１３】
請求項７記載のように、前記弾性体の前記ベース板部が当着される前記端面とは反対側の端面に凸部が設けられている構成にすれば、この凸部によって防振性能を向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、本発明の実施例等により発明の実施の形態を説明する。なお、本発明は下記の実施例等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまに実施できることは言うまでもない。
［実施例１］
図１に示すように、本実施例の導電防振ブッシュ１は、弾性体２と金具３とで構成されている。
【００１５】
弾性体２は、例えばゴムやエラストマー等の弾性材の成形品である。
弾性体２は、円筒状の筒部４を備えており、筒部４の内部には内孔５が設けられている。また、筒部４の外周からは扇状のフランジ部６、７が筒部４の径方向に沿って延出されており、各フランジ部６、７間に切欠８、９が形成されている。フランジ部６、７は、それぞれ１片ずつが対面状に配されており、それらの間に嵌合溝１０を形成している。また、フランジ部６には台形状の凸部１１が設けられている。
【００１６】
金具３は導電性を有するバネ性の板材で形成されており、本実施例では板金製である。
図１、図２に示すように、金具３には略円形のベース板部１２が設けられ、このベース板部１２の中心部には円形の貫通開口１３が設けられている。そして、ベース板部１２は弾性体２のフランジ部７の一方の端面に当着されており、内孔５と貫通開口１３とが略同心になって連通している。
【００１７】
ベース板部１２からはバネ片１４が延出されている。バネ片１４は門状の脚部１５と、脚部１５から延出された接点部１６（先端部に該当）とからなる。
脚部１５は、その下端にてベース板部１２に連接しており、この連接部にてベース板部１２に略垂直に折り曲げられている。
【００１８】
接点部１６は脚部１５との連接部にて折り曲げられて（脚部１５との内角は約１１０度）、切欠８、９間の空間（嵌合溝１０が筒部４の全周を取り巻いていると想定した場合に、その仮想の嵌合溝の内側）に入り込んでいる。
【００１９】
また、ベース板部１２からは抜け止め片１７が延出されている。抜け止め片１７は、その下端にてベース板部１２に連接しており、この連接部にてベース板部１２に略垂直に折り曲げられている。抜け止め片１７には穴１８が設けられている。
【００２０】
次に、導電防振ブッシュ１の製造手順を図３により説明する。
まず、母材となる板金をプレス加工して金具３（金具３となる部分）を形成する。金具３は、２枚の支持部２１間に形成され、２枚の連結部２２によって支持部２１に連結されている。こうした金具３と連結部２２との組が複数組（図示は３組であるが、実際にはこれよりも多数）形成される。各金具３同士は、支持部２１間に横設された仕切部２３によって仕切られている。また、支持部２１には位置決め用の穴２４が設けられている。
【００２１】
この梯子状のフープ２５を成型金型（図示は省略）にインサートして、弾性体２となるゴムやエラストマー等を射出することで、金具３と弾性体２とからなる導電防振ブッシュ１を形成する。ただし、図示するように導電防振ブッシュ１は支持部２１に連結されているので、金型から取り出した後に金具３を連結部２２から切り離す。この切り離しによって、図１に示す導電防振ブッシュ１となる。
【００２２】
なお、図１（ｄ）に示すように、弾性体２を構成するゴムやエラストマー等が抜け止め片１７の穴１８に進入し、金具３と弾性体２とが分離するのを防止する。また、抜け止め片１７は、弾性体２に埋設されているため、弾性体２と金具３とが内孔５の周方向に相対変位するのを規制する。
【００２３】
次に、導電防振ブッシュ１の使用例を図４により説明する。
図４に示すのは、アングル状の支持部材３１にてハードディスクドライブ３２（電子装置）を支持して、筐体３３等に取り付ける際に、支持部材３１と筐体３３との連結部分に使用する例である。
【００２４】
支持部材３１の縦壁部３１ａは、ネジ３４ａによってハードディスクドライブ３２と連結される。
支持部材３１の底面部３１ｂには導電防振ブッシュ１を取り付けるための、一部が外周に開放された嵌合口３５が設けられている。
【００２５】
この嵌合口３５の開放端を導電防振ブッシュ１の嵌合溝１０に合わせて、導電防振ブッシュ１を嵌合口３５に押し込めば、嵌合口３５の縁部が嵌合溝１０に内嵌して導電防振ブッシュ１が支持部材３１（底面部３１ｂ）に取り付けられる。
【００２６】
このとき、嵌合溝１０に内嵌した嵌合口３５の縁部がバネ片１４の接点部１６を押圧して、脚部１５との内角を小さくする方向、つまり脚部１５との連接部における折り曲げ角度を小さくする方向に弾性変形させる。バネ片１４（金具３）はバネがある板金製であるから、接点部１６は弾性反発力で嵌合口３５の縁部と確実に接触する。
【００２７】
そして、導電防振ブッシュ１の内孔５及び貫通開口１３に挿通させた段付きネジ３４ｂの先端部を筐体３３のボルト穴（図示せず）に螺合させて段付きネジ３４ｂを締めることで、支持部材３１と筐体３３とが連結され、段付きネジ３４ｂが筐体３３及びベース板部１２と導通する。段付きネジ３４ｂを用いいることで過剰な締め付けを予防できる。
【００２８】
この段付きネジ３４ｂによる締め付けでフランジ部７が段付きネジ３４ｂの頭部と底面部３１ｂとの間で圧縮され、またフランジ部６が底面部３１ｂと筐体３３との間で圧縮される。
【００２９】
バネ片１４の先端部である接点部１６を、嵌合溝１０に内嵌させられた嵌合口３５の縁部が進入してくる空間に至らせてあるので、嵌合口３５の縁部を嵌合溝１０に内嵌させたときにバネ片１４の接点部１６が嵌合口３５の縁部に接触する。
【００３０】
このため、段付きネジ３４ｂでの締め付けにより段付きネジ３４ｂと金具３（ベース板部１２及びバネ片１４）とを介して筐体３３と支持部材３１が導通する。支持部材３１とハードディスクドライブ３２とは縦壁部３１ａにおける接触で導通しており、また両者を連結しているネジ３４ａを介しても導通している。従って、筐体３３とハードディスクドライブ３２の外殻とが導通する。筐体３３と支持部材３１とを導電性の金具３及び段付きネジ３４ｂにて導通させるので、確実に導通できる。
【００３１】
ところで、例えばゴムと金属バネとを組み合わせた場合、それらのバネ定数に違いがあるので、それぞれ単独の場合とは防振性能が異なってくるのが一般的である。
しかし、本実施例の導電防振ブッシュ１にあっては、弾性体２単独の場合と比べて、防振特性に大差が出ない。上記段付きネジ３４ｂでの締め付けにより弾性体２が圧縮されると、弾性体２が径方向に膨らみ変形する。この膨らみが金具３のバネ片１４を押して外側に変形させる。バネ片１４にこのような変形が与えられることにより、バネ片１４が剛体化せずに弾性を維持し、また弾性体２の防振性を損なわないので、ブッシュとしての防振性能が低下しない（弾性体単独の場合と同等になる）と考えられる。
【００３２】
また、フランジ部６に設けられている凸部１１が防振性を高めている。
［実施例２］
バネ片の一部を弾性体に埋設する例を実施例２として説明する。なお、実施例１と共通の部分については同符号を使用して説明を省略する。
【００３３】
図５に示すように、本実施例の導電防振ブッシュ４１では、フランジ部４６、４７は扇状ではなく、筒部４を一周して設けられており、嵌合溝１０も途切れてはいない。
本実施例の金具３は図６に示すとおりの構造である。
【００３４】
実施例１と同様にベース板部１２には貫通開口１３が設けられている。また、ベース板部１２からはバネ片４２が延出されている点も実施例１と同様である。
但し、バネ片４２の門状の脚部４３は、ベース板部１２から略垂直に立ち上がってから、一旦ベース板部１２と平行方向に折れ、さらにベース板部１２から略垂直に折れている。つまり、略直角の折れ目が２箇所できている。また、脚部４３にはベース板部１２からの立ち上がり部分及びベース板部１２と平行な部分にそれぞれ小孔４４が設けられている。そして、脚部４３の先端には実施例１と同様の接点部１６が連接されている。
【００３５】
この導電防振ブッシュ４１は実施例１と同様にインサート成形で製造される。そのインサート成形により、図５（ｄ）に良好に示されるように、脚部４３の小孔４４が設けられているＬ字状部分が弾性体２（フランジ部４７）に埋設される。また小孔４４には弾性体２を構成するゴムやエラストマー等が進入している。従って、このＬ字状の部分は、実施例１の抜け止め片１７及び穴１８と同様に、金具３と弾性体２とが分離するのを防止し、弾性体２と金具３とが内孔５の周方向に相対変位するのを規制する。
【００３６】
この導電防振ブッシュ４１は実施例１で説明したのと同様に使用され、実施例１の導電防振ブッシュ１と同様の効果を発揮する。
また、バネ片４２に折り曲げ部が設けられているので、バネ片４２の全長を長くでき、バネ性が良好になる。
［実施例３］
バネ片の一部を屈曲させた例を実施例３として説明する。なお、実施例１と共通の部分については同符号を使用して説明を省略する。
【００３７】
図７に示すように、本実施例の導電防振ブッシュ５１の弾性体２は実施例１と同様である。
本実施例の金具３は、多くの部分が実施例１と同様であるが、図８に示すように、バネ片５２の門状の脚部５３に屈曲部５４が設けられている点で実施例１とは異なる。
【００３８】
この導電防振ブッシュ５１は実施例１の導電防振ブッシュ１と同様に使用され、実施例１の導電防振ブッシュ１と同様の効果を発揮する。
また、バネ片５２に屈曲部５４が設けられているので、バネ片５２の全長を長くでき、バネ性が良好になる。
［実施例４］
実施例１〜３はフランジ部６、４６上に凸部１１を設けているが、これを備えない構造にすることもできるので、その例を実施例４として説明する。なお、実施例１と共通の部分については同符号を使用して説明を省略する。
【００３９】
図９に示すように、本実施例の導電防振ブッシュ６１の弾性体２は、多くの部分が実施例１と同様であるが、フランジ部６上に凸部１１が設けられておらず、平坦面になっている点で異なる。また、金具３は実施例１と同様である。
【００４０】
この導電防振ブッシュ６１は実施例１の導電防振ブッシュ１と同様に使用され、実施例１の導電防振ブッシュ１と同様の効果を発揮する。
また、フランジ部６上に凸部が存在せず平坦面になっているので、図１０に例示するような使用に適している。
【００４１】
図１０に示す例は、金属製でコの字状の支持部材６２にハードディスクドライブ３２（電子装置）を取り付ける際に、両者の連結部分に使用する例である。
支持部材６２には導電防振ブッシュ６１を取り付けるための、一部が外周に開放された嵌合口６３が設けられている。この嵌合口６３の開放端を導電防振ブッシュ６１の嵌合溝１０に合わせて、導電防振ブッシュ６１を嵌合口６３に押し込めば、嵌合口６３の縁部が嵌合溝１０に内嵌して導電防振ブッシュ６１が支持部材６２に取り付けられる。
【００４２】
このとき、嵌合溝１０に内嵌した嵌合口６３の縁部がバネ片１４の接点部１６を押圧して、脚部１５との内角を小さくする方向、つまり脚部１５との連接部における折り曲げ角度を小さくする方向に弾性変形させる。バネ片１４（金具３）はバネがある板金製であるから、接点部１６は弾性反発力で嵌合口６３の縁部と確実に接触する。
【００４３】
そして、筒部４の内孔５及び貫通開口１３に挿通させた段付きネジ３４ｂの先端部をハードディスクドライブ３２のネジ穴（図示せず）に螺合させて段付きネジ３４ｂを締めることで、ハードディスクドライブ３２と支持部材６２とが連結される。
【００４４】
この段付きネジ３４ｂによる締め付けでフランジ部７が段付きネジ３４ｂの頭部と支持部材６２との間で圧縮され、またフランジ部６が支持部材６２とハードディスクドライブ３２の外殻との間で圧縮される。
【００４５】
バネ片１４の先端部である接点部１６を、嵌合溝１０に内嵌させられた嵌合口６３の縁部が進入してくる空間に至らせてあるので、嵌合口６３の縁部を嵌合溝１０に内嵌させたときにバネ片１４の接点部１６が嵌合口６３の縁部に接触する。
【００４６】
このため、段付きネジ３４ｂでの締め付けにより、金具３（ベース板部１２及びバネ片１４）を介して段付きネジ３４ｂと支持部材６２とが導通し、また段付きネジ３４ｂとハードディスクドライブ３２とも導通するので、支持部材６２とハードディスクドライブ３２の外殻とが導通する。ハードディスクドライブ３２と支持部材６２とを導電性の金具３及び段付きネジ３４ｂにて導通させるので、確実に導通できる。
【００４７】
この導電防振ブッシュ６１は、フランジ部６上に凸部が存在せず平坦面になっているので、図１０に例示するように、ハードディスクドライブ３２と支持部材６２との間隔Ｓ（フランジ部６が入るスペース）が小さい場合にも好適に対応でき、省スペースである。
［抜け止め片の変形例］
実施例１等では抜け止め片１７に穴１８を設けているが、図１１に示すように抜け止め片１７に切欠１８ａを設けて一部をくびれさせても、穴１８を設けた場合と同様の効果が得られる。図１１の例では２箇所の切欠１８ａによって頭部をＴ字状にしてあるが、切欠１８ａは１箇所でもよい。
【００４８】
また、図１２、１３に示すように、抜け止め片１７の先端にを折曲部１７ａを設けてもよい。
［バネ片の変形例］
実施例１〜４ではバネ片を４箇所に設けているがこれに限定されるものではない。バネ片の数は例えば２箇所であってもよいし、図１２、１３に示すように３箇所にしてもよい。
【００４９】
図１２に示すように、バネ片１４の先端部である接点部１６の両側にガイド部１６ａを設けることで、嵌合溝１０に板材（支持部材３１の嵌合口３５の縁部、支持部材６２の嵌合口６３の縁部）を嵌合させる際に、接点部１６のエッジが引っかかるのを防止できる。
【００５０】
また、バネ片の脚部を実施例１等のように門型にする必要はなく、図１３に示すバネ片１４ａのように短冊状であってもよい。
抜け止め片１７を備える場合、実施例１や図１２の例のように、抜け止め片１７とバネ片１４とを、貫通開口１３の中心からの同じ放射線上に揃えてもよいし、図１３に示すように、抜け止め片１７とバネ片１４ａが同じ放射線上にならないようにずらしてもよい。なお、図１３のように抜け止め片１７をバネ片１４ａ間に配置すると、抜け止め片１７を大きくすることが可能なので弾性体２の抜け止め機能が向上する。
［ベース板部に突起を設ける例］
実施例１等ではベース板部１２は平坦であるが、ベース板部１２に突起を設けることで段付きネジ３４ｂによる締め付けによってベース板部１２が変形した場合でも、段付きネジ３４ｂの頭部、座金或いは筐体３３等との接触を確実にできる。
【００５１】
そうした突起としては、図１４に示すように球面状（ポンチによる打ち出し痕）の突起３７、図１５に示すバネ状の切り起こしによる突起３８、図１６に示す弧状の突起３９等が例示されるが、これら以外の形状、構造であっても構わない。
［その他］
実施例１では筐体３３と支持部材３１との連結に導電防振ブッシュ１を用いる例を示し、実施例４ではハードディスクドライブ３２と支持部材６２との連結に導電防振ブッシュ６１を用いる例を示したが、導電防振ブッシュの用途はこの例に限るわけではなく、電気的な導通と防振とを両立させて２物体を連結する用途に広く使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】実施例１の導電防振ブッシュの平面図（ａ）、左側面図（ｂ）、正面図（ｃ）、Ａ−Ａ断面図（ｄ）、底面図（ｅ）、底面斜視図（ｆ）及び上面斜視図（ｇ）である。
【図２】実施例１の導電防振ブッシュの金具の背面図（ａ）、左側面図（ｂ）、平面図（ｃ）、右側面図（ｄ）、底面図（ｅ）、正面図（ｆ）及び斜視図（ｇ）である。
【図３】実施例１の導電防振ブッシュの製造工程の説明図であり、フープの上面斜視図（ａ）及び底面斜視図（ｂ）である。
【図４】実施例１の導電防振ブッシュの使用状態を説明する斜視図である。
【図５】実施例２の導電防振ブッシュの背面図（ａ）、左側面図（ｂ）、平面図（ｃ）、Ｂ−Ｂ断面図（ｄ）、底面図（ｅ）、正面図（ｆ）、上面斜視図（ｇ）及び底面斜視図（ｈ）である。
【図６】実施例２の導電防振ブッシュの金具の背面図（ａ）、平面図（ｂ）、右側面図（ｃ）、底面図（ｄ）及び斜視図（ｅ）である。
【図７】実施例３の導電防振ブッシュの背面図（ａ）、左側面図（ｂ）、平面図（ｃ）、右側面図（ｄ）、底面図（ｅ）、正面図（ｆ）、上面斜視図（ｇ）及び底面斜視図（ｈ）である。
【図８】実施例３の導電防振ブッシュの金具の背面図（ａ）、平面図（ｂ）、右側面図（ｃ）、底面図（ｄ）及び斜視図（ｅ）である。
【図９】実施例４の導電防振ブッシュの背面図（ａ）、平面図（ｂ）、右側面図（ｃ）、底面図（ｄ）、正面図（ｅ）及び斜視図（ｆ）である。
【図１０】実施例４の導電防振ブッシュの使用状態を説明する斜視図である。
【図１１】抜け止め片の変形例を説明するための金具の左側面図（ａ）、平面図（ｂ）、右側面図（ｃ）、正面図（ｄ）及び底面図（ｅ）である。
【図１２】接点部にガイドを設けた変形例を説明するための金具の斜視図である。
【図１３】バネ片と抜け止め片をずらした変形例を説明するための金具の斜視図である。
【図１４】球面状の突起を設けた変形例を説明するための導電防振ブッシュの斜視図である。
【図１５】切り起こしによる突起を設けた変形例を説明するための導電防振ブッシュの左側面図（ａ）、平面図（ｂ）、右側面図（ｃ）、正面図（ｄ）、底面図（ｅ）及びＡ−Ａ断面図（ｆ）である。
【図１６】弧状の突起を設けた変形例を説明するための導電防振ブッシュの左側面図（ａ）、平面図（ｂ）、右側面図（ｃ）、正面図（ｄ）及び底面図（ｅ）である。
【符号の説明】
【００５３】
１、４１、５１、６１・・・導電防振ブッシュ、
２・・・弾性体、
３・・・金具、
４・・・筒部、
５・・・内孔、
６、７、４６、４７・・・フランジ部、
１０・・・嵌合溝、
１２・・・ベース板部、
１３・・・貫通開口、
１４、１４ａ、４２、５２・・・バネ片、
１６・・・接点部、
１７・・・抜け止め片、
３１・・・支持部材、
３２・・・ハードディスクドライブ、
３３・・・筐体、
３４ｂ・・・段付きネジ、
３５、６３・・・嵌合口。
【図１】
0004761060.tif 000002
【図２】
0004761060.tif 000003
【図３】
0004761060.tif 000004
【図４】
0004761060.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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