(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を電気信号に変換する撮像素子が搭載された撮像基板と、
前記撮像素子に被写体光を集光するレンズおよび、該レンズを支持しており、前記レンズの光軸方向に延びる凹状孔を有するケースを含むレンズ部材と、
一端が前記撮像基板に接着されるとともに、他端が前記レンズ部材の前記ケースの前記凹状孔に埋設または貫通された状態で接着されて、前記撮像基板と前記レンズ部材とを所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で固定する支持ピンであって、前記ケースとの接着部の一部に軸方向と交差する方向に設けられた凹凸を有する支持ピンとを具備しており、前記ケースの表面から前記凹状孔にかけて横溝が設けられており、
該横溝から前記支持ピンの前記凹凸にかけて接着樹脂が設けられていることを特徴とする撮像モジュール。
【請求項２】
前記撮像基板は貫通孔を有し、前記支持ピンが前記貫通孔に挿入された状態で前記撮像基板と接着されている請求項１記載の撮像モジュール。
【請求項３】
前記ケースの前記支持ピンと接着されている部分がエポキシ樹脂からなり、前記ケースの他の部分がポリカーボネート樹脂からなる請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項４】
前記支持ピンが前記ケースに埋設され、前記支持ピンの凹凸が前記支持ピンの埋設された先端部から０．２〜５ｍｍ離間した位置に配設されている請求項１乃至３のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項５】
前記支持ピンの凹凸がネジ溝状である請求項１乃至４のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項６】
前記支持ピンの凹凸が凹溝状である請求項１乃至５のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項７】
前記支持ピンが直径０．８〜１．５ｍｍの太さを有する円柱状の銅にて形成されたものである請求項１乃至６のいずれかに記載の撮像モジュール。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の撮像モジュールを具備する撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＣＣＤ等の撮像素子を具備する撮像モジュールおよび撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノートパソコンや携帯電話に組み込まれる小型オンボードカメラをはじめとして、電子カメラ（電子スチルカメラ、ビデオカメラ）や車載カメラ等の撮像装置およびこれに組み込まれるカメラモジュール等の撮像モジュールが開発されている。
【０００３】
かかる撮像モジュールは、レンズが組み込まれたレンズ部材とＣＣＤ等の撮像素子が搭載された撮像基板とを備えており、組み立ての際にレンズ部材と撮像素子との光軸方向の位置を適切な位置に調整する必要がある。
【０００４】
例えば、特許文献１、２に開示されているような従来のカメラモジュールでは、レンズ部材と撮像基板とが別体として形成され、それぞれに設けられたネジ孔の両方にネジを螺合することによってレンズ部材と撮像基板とが組立一体化されていた。
【０００５】
ところが、最近では車載カメラや携帯電話機用のカメラなどに組み込まれる撮像モジュールの小型化が特に望まれているが、上記従来の撮像モジュールのようにネジ止めにてレンズ部材と撮像基板とをセットする方法では、ネジ止めする際にはスクリューを嵌合させる必要があるためにネジ頭をある程度大きくする必要があることからネジ止めに要するスペースが大きくなってしまい、モジュールの小型化に限界があった。
【０００６】
また、特許文献３には、棒状の可撓部材を撮像基板とレンズ部材との間に挟むことによって、手ぶれ防止のための防振機能を持たせることができるとともに、モジュールの小型化が可能であることが開示されている。
【特許文献１】特開２００３−８６７７９号公報
【特許文献２】特開２００２−２４７４４２号公報
【特許文献３】特開２００２−２０７１４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献３に開示された方法では、可撓部材の長さで撮像基板とレンズ部材の間隙が決まってしまうために、組み立てた際に撮像基板とレンズ部材の間隙が微妙に狂っている場合でも間隙を微調整することが難しく、ピントずれを引き起こす可能性があった。
【０００８】
また、車載カメラや携帯電話機用のカメラなどに組み込まれる撮像モジュールは撮像素子とレンズ部材とが長期間安定して固定された位置に合わせられている必要があるが、使用時の振動や衝撃、あるいは気温の変化によって棒状の可撓部材の接着状態が悪くなり、撮像素子とレンズ部材とが位置ずれしてピントが合わなくなったり光軸ずれを起こすことがあった。
【０００９】
本発明は、撮像素子とレンズ部材との光軸方向の位置精度を長期間にわたって高く維持することができ、かつ小型軽量な撮像モジュールおよび撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の撮像モジュールは、光を電気信号に変換する撮像素子が搭載された撮像基板と、前記撮像素子に被写体光を集光するレンズおよび、該レンズを支持しており、前記レンズの光軸方向に延びる凹状孔を有するケースを含むレンズ部材と、一端が前記撮像基板に接着されるとともに、他端が前記レンズ部材の前記ケースの前記凹状孔に埋設または貫通された状態で接着されて、前記撮像基板と前記レンズ部材とを所定の間隙を維持して重ね合わせた状態で固定する支持ピンであって、前記ケースとの接着部の一部に軸方向と交差する方向に設けられた凹凸を有する支持ピンとを具備しており、前記ケースの表面から前記凹状孔にかけて横溝が設けられており、該横溝から前記支持ピンの前記凹凸にかけて接着樹脂が設けられているものである。
【００１１】
また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記撮像基板は貫通孔を有し、前記支持ピンが前記貫通孔に挿入された状態で前記撮像基板と接着されているものである。
【００１２】
また、本発明の撮像モジュールは、上記構成において、前記ケースの前記支持ピンと接着される部分がエポキシ樹脂からなり、前記ケースの他の部分がポリカーボネート樹脂からなるものである。
【００１３】
さらに、本発明の撮像モジュールは、上記各構成において、前記支持ピンが前記ケースに埋設され、前記支持ピンの凹凸が前記支持ピンの埋設された先端部から０．２〜５ｍｍ離間した位置に配設されているものである。
【００１４】
また、本発明の撮像モジュールは、上記各構成において、前記支持ピンの凹凸がネジ溝状であるものである。
【００１５】
さらに、本発明の撮像モジュールは、上記各構成において、前記支持ピンの凹凸が凹溝状であるものである。
【００１６】
また、本発明の撮像モジュールは、上記各構成において、前記支持ピンが直径０．８〜１．５ｍｍの太さを有する円柱状の銅にて形成されたものである。
【００１７】
さらに、本発明の撮像装置は、上記各構成の本発明の撮像モジュールを具備するものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の撮像モジュールは、支持ピンがレンズ部材のケースに埋設または貫通した状態、望ましくは支持ピンが撮像基板を貫通した状態で、撮像基板とレンズ部材とが接着剤を介して支持ピンに接着されて固定されているとともに、レンズ部材と接着される支持ピンの外周部分のうちの少なくとも一部に凹凸が存在する状態で接着されていることが大きな特徴である。これによって、撮像素子を搭載した撮像基板を支持ピンに接着する際またはレンズ部材を支持ピンに接着する際に、接着剤が固化する前に撮像基板またはレンズ部材の位置を微調整することが可能であることから撮像素子とレンズ部材との位置合わせを微調整することができるので光軸方向の位置精度が高い。しかも、支持ピンのレンズ部材と接着される部分が凹凸状となってアンカー効果を発揮して接着強度を高めることができる結果、レンズ部材と支持ピンとの接着強度も高くなり長期間にわたって安定した位置を保つことができる。しかも、従来のネジ部材で固定する方法に比べて撮像基板およびレンズ部材内に設けられる固定用のスペースが少なくてすむために撮像モジュールの小型軽量化が可能となる。
【００１９】
また、本発明によれば、上記構成において、前記ケースの前記支持ピンと接着される部分の少なくとも一部がエポキシ樹脂からなり、前記ケースの他の部分がポリカーボネート樹脂からなることが、製造上使いやすく、前記ケースの他の部分を構成するポリカーボネート樹脂ともなじみがよく、しかも剛性があって支持ピンが位置ずれしない点で有効である。
【００２０】
さらに、本発明の撮像モジュールは、上記各構成において、前記支持ピンが前記ケースに埋設され、前記支持ピンの凹凸が、前記支持ピンの埋設された先端部から０．２〜５ｍｍ離間した位置に配設されることが、支持ピンの前記凹凸よりも端部側が抜け防止に役立つ点で望ましい。
【００２１】
ここで、本発明によれば、支持ピンの凹凸がネジ溝状である場合には、支持ピンの凹凸形成のための加工が容易であり、前記支持ピンの凹凸が凹溝状である場合には、支持ピンの凹凸形成のための加工が容易であり、かつ凹凸をさらに安価に作製可能である。
【００２２】
なお、本発明によれば、支持ピンが直径０．８〜１．５ｍｍの太さを有する円柱状の銅にて形成されたものである場合には、支持ピンが上述した特許文献３に記載されたリン青銅の金属ワイヤのように撓むものではなく剛性があるので、使用時に位置ずれせず、かつ接着に要するスペースも少なくて済む。
【００２３】
さらには、本発明の上記撮像モジュールを具備する撮像装置によれば、撮像モジュールが光軸方向の位置精度が長期間にわたって高くかつ小型軽量であるために、小型で性能の高い撮像装置となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１は、本発明の撮像モジュールの好適な実施形態の一例であるカメラモジュール１を示し、（ａ）は被写体側から見た概略斜視図、（ｂ）は被写体の反対側から見た概略斜視図である。また、図２は図１のカメラモジュールの概略断面を示し、（ａ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図を示す。さらに、図３（ａ）〜（ｄ）は図２（ｂ）のＣ部についての要部拡大断面図、図４（ａ）〜（ｄ）は図２（ｂ）のＤ部についての要部拡大断面図である。
【００２５】
カメラモジュール１は、例えば、道路上の白線の撮像あるいは車両の死角を撮像するための車載用のカメラとして構成されており、自動車の走行の制御を行なう不図示のＥＣＵ（エンジン・コントロール・ユニット）により動作が制御される撮像装置の部品として機能する。カメラモジュール１から出力された電気信号は、ＥＣＵによって画像信号に変換され、例えば不図示のディスプレイに表示される。
【００２６】
カメラモジュール１は、主として被写体光を集光するレンズ部材２と、レンズ部材２からの光が結像し電気信号に変換する撮像素子３と、撮像素子３を搭載する撮像基板４とを具備し、レンズ部材２と撮像基板４とは所定の間隙を保持した状態で重ね合わされて固定されている。
【００２７】
レンズ部材２は、例えば、被写体側から、ガラスやプラスチック等からなる第１レンズ２ａ、第２レンズ２ｂ、第３レンズ２ｃが積層された状態で配置されて、第１レンズ２ａが前面側ケース５のレンズ保持部５ａの被写体側の面に当接し、リテーナ１３により被写体側から抑止された構成からなる。
【００２８】
カメラモジュール１においては、図１〜図４に記載したように、撮像基板４に貫通孔７が設けられており、この貫通孔７を貫通するように支持ピン８が配設されている。そして、レンズ部材２の前面側ケース５の所定の位置には凹状孔１８が形成されて凹状孔１８内に支持ピン８が挿入されている。この時、支持ピン８の凹状孔１８内に挿入されてレンズ部材２と接着される部分のうちの少なくとも一部に凹凸９が形成されており、凹凸９を含めてレンズ部材２の前面側ケース５に接着されるとともに、支持ピン８は撮像基板４にも接着されており、支持ピン８にて撮像基板４とレンズ部材２とが固定されていることが大きな特徴である。
【００２９】
この構成によって、撮像素子３とレンズ部材２との位置合わせは、特許文献１、２に記載されるようにネジ部材で嵌め合わせたり、特許文献３に記載されるように棒状の可撓部材の長さで決まってしまうことがなく、撮像素子３を支持ピン８に接着する際に微調整することができるので、光軸方向の位置精度が高い。また、支持ピン８がレンズ部材２と接着される部分に凹凸９が形成されることから、支持ピン８とレンズ部材２との接着部分が凹凸状となってアンカー効果を発揮でき、接着強度が高くて、長期間にわたって安定した接着位置を保持することができる。さらに、従来のネジ部材で固定する方法ではネジ頭を形成する必要があるが、本発明においてはこのようなネジ頭は不要であることから、撮像基板４およびレンズ部材２内に設けられる固定用のスペースが少なくてすむためにカメラモジュール１の小型軽量化が可能となる。
【００３０】
ここで、本発明によれば、支持ピン８は前面側ケース５に埋設または貫通された状態で固定されており、支持ピン８には凹凸９が形成されていて、前面側ケース５の後述する固定用接着剤６内に埋め込まれた状態で接着固定されている。このように剛性の高くて撓みにくい前面側ケース５に支持ピン８が固定されているので支持ピン８が位置ずれしにくく、また、例え固定用接着剤６が若干熱収縮したり衝撃によってクラックが入ったとしても、支持ピン８の凹凸９が存在することによって拘束力が高くて引き抜かれたりがたつくことなく安定した固定状態を維持することができる。
【００３１】
さらに、支持ピン８が前面側ケース５に埋設され、支持ピン８の凹凸９が、支持ピン８の埋設された先端部から０．２〜５ｍｍ離間した位置に配設されることが、支持ピン８の凹凸９より端部側がアンカー効果を発揮して抜け防止に役立つ点で望ましい。
【００３２】
なお、レンズ２ａ〜２ｃには撮像素子３に光像を結像するレンズが１枚でも含まれていればよい。
【００３３】
また、図１〜図４によれば、レンズ部材２の前面側ケース５はポリカーボネート樹脂からなり、支持ピン８はレンズ部材２の前面側ケース５の支持ピン８と少なくとも一部がエポキシ樹脂にて接着されている。エポキシ樹脂は後述する支持ピン８を前面側ケース５に固定する場合に液体として充填した後固化しやすい点で製造上使いやすく、ポリカーボネート樹脂ともなじみがよく、しかも剛性があって支持ピン８が位置ずれしない点で有効である。なお、前面側ケース５の支持ピン８と接着される部分はエポキシ樹脂以外に、他の部分と同じポリカーボネート樹脂も採用でき、これ以外に紫外線硬化樹脂や他の樹脂系接着剤が採用できる。
【００３４】
ここで、本発明によれば、支持ピン８の撮像基板４との接着部分にも凹凸９が形成されていることが、長期間にわたって安定した接着位置を保持することができる点で望ましい。
【００３５】
なお、支持ピン８は必ずしも撮像基板４の貫通孔内に挿入されている必要はなく、撮像基板４の側端面に接着・固定されるものであってもよい。
【００３６】
ここで、本発明における凹凸９とは、支持ピン８の側面における表面の深さ（高さ）方向の差が２０μｍ以上あるものを指す。
【００３７】
図４によれば、支持ピン８の他端側は撮像基板４に半田１０で接着されているが、本発明では接着する方法として半田１０を用いる方法に限定されず、樹脂等の接着剤を用いて接着する方法であってもよい。半田１０を用いた場合には容易かつ確実に接着することができる。
【００３８】
また、図３、４によれば、支持ピン８の表面にニッケルメッキ１１ａおよび金メッキ１１ｂが順に施されて支持ピン８の表面が金にて形成され、かつ撮像基板４の貫通孔７の内壁面には銅メタライズ１２が被着形成されて撮像基板４の支持ピン８と接着される表面部分が銅にて形成されており、これに加えて、支持ピン８と撮像基板４とが半田１０にて接着されている場合には、支持ピン８の表面の金（金メッキ１１ｂ）と撮像基板４の表面の銅（銅メタライズ１２）とを半田１０で半田付けすることになり、互いになじみが良いので支持ピン８と撮像基板４との接着強度が高く、安定した接着固定が可能となる。
【００３９】
ここで、図１、図５によれば、撮像基板４は四隅に切欠き２０を有する矩形状であり、撮像基板４の１つの角部に設けられた第１貫通孔７ａと、第１貫通孔７ａが設けられた角部と対角に位置する角部に設けられた第２貫通孔７ｂとを含んでおり、図１では、さらに３つ目の貫通孔７ｃが設けられている。そして、支持ピン８は２本以上（図１では３本）設けられ、少なくとも第１貫通孔７ａおよび第２貫通孔７ｂ（さらに図１では第３貫通孔７ｃ）にそれぞれ挿入されて接着固定されている。この構成によれば、省スペースでありかつ撮像基板４とレンズ部材２の間隙を容易に微調整することができ、しかも位置ずれするおそれがない。
【００４０】
さらに、図３（ａ）に示すように、支持ピン８の凹凸９が凹溝状凹凸（９ａ）であれば凹凸を安価に作製可能であり、図３（ｂ）に示すように、支持ピン８の凹凸９がネジ溝状凹凸（９ｂ）であれば凹凸の加工が容易で、容易に作製可能である。また、この場合には凹状孔１８よりも小径の所望によりネジ頭を除去した市販のネジ部材を支持部材として用いることも可能である。さらには、図３（ｄ）に示すように、支持ピン８の凹凸９は１箇所に限定されるものではなく複数箇所に凹凸９を形成する（図３（ｄ）では３箇所に凹溝状凹凸９ａを形成している。）ことも可能である。
【００４１】
また、支持ピン８が直径０．８〜１．５ｍｍの太さを有する円柱状の銅にて形成されたものであることによって、支持ピン８が直径０．８ｍｍ以上の銅にて構成されるので上述した特許文献３の可撓部材と違って剛性があり使用時に位置ずれせず、かつ支持ピン８の直径が１．５ｍｍ以下であるのでスペースが小さく省スペース化できる点で望ましい。なお、支持ピン８は、光軸方向に延びて、その外周側面にて撮像基板４およびレンズ部材２と固定できればよく、例えば、樹脂やセラミックスのように導電性を有していなくてもよいし、ステンレス等の他の金属部材であってもよい。また、支持ピン８を樹脂とする場合には、支持ピン８を前面側ケース５と一体的に形成することも可能である。さらに、断面形状が円形の棒状でなくて断面がドーナツ形状の円筒状や断面がＣ字形状等の他の筒状であってもよく、筒状であれば支持ピン８の熱容量を小さくできることから半田付けが容易にできるという効果がある。さらには、支持ピン８はレンズ部材２の前面側ケース５の前面部分ではなく側面部分に固定されていてもよい。
【００４２】
また、支持ピン８が導電性部材からなる場合、撮像基板４内に設けられる導体パターンとしてグランド層を配設する際には、撮像基板４のグランド層と支持ピン８とが半田１０で接着されることにより、支持ピン８を介して前面側ケース５と電気的に接続されることになり、グランド層のアースをとることもできる。
【００４３】
また、リテーナ１３はレンズ保持部５ａの側面に例えば接着剤や半田により固定されている。第２レンズ２ｂ及び第３レンズ２ｃは、レンズ保持部５ａに開口する開口部５ｂに圧入され、例えば接着剤や半田により固定されている。なお、レンズ部材２の適宜な位置にマスクや絞りを設けてもよいし、第１レンズ２ａの外周を第２レンズ２ｂ等のようにレンズ保持部５ａにより固定するようにしてもよい。
【００４４】
撮像素子３は、例えばＣＣＤ（電荷結合素子；charge coupled device）やＣＭＯＳトランジスタ（相補型ＭＯＳイメージセンサ；complementary MOS image sensor）により構成されている。撮像素子３は、例えばアルミナを主成分としたセラミック配線基板であるサブ基板１４のキャビティ１４ａに収納され、このキャビティ１４ａがガラスリッド１５により封止されている。サブ基板１４からは複数の端子１４ｂが延出し、半田等により撮像基板４に対して固定されている。端子１４ｂにより撮像素子３と撮像基板４とは電気的に接続され、サブ基板１４は撮像基板４に支持されている。
【００４５】
撮像基板４は、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたり、エポキシ樹脂にガラスフィラーを添加して形成されたプリント配線基板により構成されている。なお、ガラスクロスやガラスフィラーの添加量は、サブ基板１４の熱膨張率と撮像基板４の熱膨張率とが近似するように設定されることが好ましい。撮像基板４の撮像素子３と反対側の面には、撮像素子３からの電気信号を処理するＩＣやコンデンサ、コイル、抵抗等の電子部品１６や、撮像基板４とＥＣＵ（不図示）とを接続するケーブル（不図示）を接続するためのコネクタ１７等が設けられている。
【００４６】
なお、図示しないが、コネクタ１７に接続されるケーブルは、背面側ケース部材（不図示）に差し込まれて固定される外部コネクタに接続され、さらに外部のケーブルへと導出される。
【００４７】
一方、撮像基板４には、貫通孔７以外に、撮像基板４の縁部を切り欠いた切り欠き部２０が設けられており、背面側ケース部材を装着する際の位置決めを容易としている。
【００４８】
前面側ケース５は、例えばポリカーボネイト（ＰＣ）やポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の樹脂により形成されて軽量化が図られている。前面側ケース５は、レンズ２ａ〜２ｃと撮像素子３が設けられた撮像基板４とを保持するものであればよい。従って、筐体状のものに限定されず、また、筐体状の場合には、前面側ケース５および背面側ケース部材により構成されるものに限定されず、例えば、箱体および蓋体により構成されるものでもよいし、被写体側に蓋体が、背面側に箱体がそれぞれ配置されるものでもよい。
【００４９】
以上のカメラモジュール１の組み立て方法について説明する。
【００５０】
まず、所定位置に支持ピン８の直径より少しだけ大きい径の支持ピン８を挿入するための凹状孔１８または貫通孔と、所望により横溝とを形成した前面側ケース５に対して、所定の位置にレンズ２ａ〜２ｃを取り付け、リテーナ１３により固定してレンズ部材２を組み立てる（レンズ固定工程）。これにより、レンズ部材２のレンズ２ａ〜２ｃは、前面側ケース５に対して光軸方向、光軸周りおよび光軸に直交する方向のいずれの方向についても移動不可能となる。
【００５１】
次に、支持ピン８を前面側ケース５に固定する。固定する方法としては、支持ピン８を挿入するための凹状孔１８または貫通孔内に支持ピン８を挿入した状態で、この凹状孔１８または貫通孔の隙間または横溝から孔内に液状のエポキシ樹脂等の固定用接着剤６を注入・充填して、加熱または紫外線照射等によって固化させる。この時、支持ピン８がレンズ２ａ〜２ｃの光軸と平行になるように保持した状態で固定用接着剤６の固化作業を行なう。なお、レンズ２ａ〜２ｃの光軸と支持ピン８との平行度を確実に合わせるためには、支持ピン８を冶具に固定した状態で樹脂を硬化させることが望ましい。
【００５２】
その後、撮像素子３やサブ基板１４が取り付けられた撮像基板４をレンズ部材２に対して固定する（基板固定工程）。具体的には、まず、図５に示すように、撮像基板４の貫通孔７に支持ピン８を挿通して撮像基板４の位置決めを行う。この位置決めに際しては、コネクタ１７には不図示のケーブルが接続されて不図示の検査装置にさらに接続されており、撮像素子３により撮像された画像が検査装置により参照されて、例えば、レンズ部材２から所定距離だけ離れた試験用被写体にカメラモジュール１のピント、光軸、画質等が合っているか否か評価される。そして、当該評価に基づいて撮像基板４の位置決めが行なわれる。位置決めに際しては、撮像基板４のレンズ部材２に対する光軸方向の位置、光軸に対する傾きおよび光軸に直交する方向の位置が調整される。この調整された位置で撮像基板４と支持ピン８とが半田付けされることにより撮像基板４と支持ピン８が接着固定されて、撮像基板４とレンズ部材２とが接着固定される。
【００５３】
なお、以上の組み立てにおいては、一部または全部を自動化してもよいし、作業者が手作業により行なってもよく、例えば、撮像基板４の位置調整および支持ピン８の半田付けの工程は作業者が画像を目視確認して画質を評価しながら半田付けしてもよく、調整および半田付け工程が自動化されていてもよい。
【００５４】
また、上記製造方法では、支持ピン８を挿入する凹状孔１８または貫通孔を有する前面側ケース５を作製した後に支持ピン８を別途挿入して接着するものであったが、本発明はこれに限定されるものではなく、支持ピン８を挿入した状態で前面側ケース５を成形して、支持ピン８が組み込まれた前面側ケース５を予め作製することもできる。
【００５５】
さらに、上記製造方法では、レンズ部材２の前面側ケース５に支持ピン８を接着固定した後に支持ピン８を撮像基板４に接着固定するものであったが、本発明はこれに限定されるものではなく、支持ピン８を撮像基板４に接着固定した後に前面側ケース５に支持ピン８を接着固定するものであってもよい。このとき、前面側ケース５に凹状孔１８を形成する場合にはレンズ２ａ〜２ｃと撮像素子３との位置合わせを行ないながら前面側ケース５に支持ピン８を固定する必要があるために、凹状孔１８の深さおよび幅を支持ピン８が挿入されるサイズよりも大きく、より詳細には、凹状孔１８を支持ピン８の位置合わせに必要な大きさに形成する必要がある。また、この形態では、撮像基板４との固定に関しては、必ずしも撮像基板４に貫通孔７を設ける必要はなく、支持ピン８の端部が撮像基板４に接着固定されるものであってもよい。
【００５６】
上記のような本発明の撮像モジュールであるカメラモジュール１等を具備する撮像装置は、撮像モジュールが光軸方向の位置精度が高くかつ小型軽量であるために、小型で性能の高い撮像装置となる。カメラモジュールを具備する撮像装置としては、車の後方または側方に上述したカメラモジュールが取り付けられて、この信号を運転席に伝達する車載用の撮像装置が挙げられる。
【００５７】
なお、本発明は以上の実施形態の例に限定されず、種々の態様で実施してよい。例えば、カメラモジュールは車載用のものに限定されず、例えば携帯電話機用や監視カメラ用であってもよい。
【実施例】
【００５８】
（実施例）
主面が正方形のビルドアップ多層樹脂基板からなる厚み０．８ｍｍの撮像基板４の４つの角部に切欠き２０を設け、この４つの角部のうちの３つの角部に切欠きよりも２．５ｍｍずれた図５に示すような位置に貫通孔７を形成し、貫通孔７の内壁面には銅メタライズを形成した。
【００５９】
一方、図５に示す位置に直径１．２ｍｍ×深さ１０ｍｍの凹状孔１８を形成し、かつこの凹状孔１８と垂直な方向から直径３ｍｍの横溝を形成したポリカーボネート製の前面側ケース５に対して、３つのレンズ２ａ〜２ｃを取り付けてリテーナ１３で固定してレンズ部材２を作製した。一方、直径１．１ｍｍ×長さ２０ｍｍの棒状で表面にニッケルメッキ１１ａと金メッキ１１ｂとを施した銅製であり、かつおよびレンズ部材２の前面側ケース５と接着する部分が表１の試料Ｎｏ．１〜３の構成からなる支持ピン８の３本を凹状孔１８内に挿入してエポキシ樹脂を注入し充填した状態で、１５０℃で３０分間加熱してエポキシ樹脂を固化させることにより支持ピンを固定した。なお、支持ピン８は、撮像基板４と接着する部分にも前面側ケース５と接着する部分の凹状孔１８と同じ形状の凹凸９が形成されているものを用いた。
【００６０】
そして、撮像基板４の貫通孔７に支持ピン８を挿入しながら撮像基板４をレンズ部材２に嵌め込み、撮像素子３により撮像された画像を検査装置画像で確認しながら撮像基板４の位置を位置決めした。そして、この調整された位置で撮像基板４と支持ピン８とを半田付けすることにより撮像基板４と支持ピン８を接着固定して撮像基板４とレンズ部材２とを接着固定してカメラモジュールを組み立てた。
【表１】
0004761956.tif 000002
【００６１】
得られたカメラモジュール（それぞれ５０セット）について、組み立てが終了した時点でピントおよび光軸調整ができているかを焦点テストにて確認した。また、焦点テストの合格品に対して、−４０℃〜＋１２５℃の温度サイクルテスト（−４０℃×３０分→−４０℃から＋１２５℃への昇温５分→＋１２５℃×３０分→＋１２５℃から−４０℃への降温５分を１サイクルとする）を実施し、１００サイクルごとに取り出してピント調整が狂っていないかの焦点テストを最高２０００サイクルまで行ない、最も早期にピントずれまたは光軸ずれしたカメラモジュールのサイクル数を評価した。結果は表１に示した。
【００６２】
表１から明らかなとおり、撮像基板４の貫通孔７内に挿入されて接着された部分に凹凸９を有する支持ピン８を用いた試料Ｎｏ．１およびＮｏ．２では、実装時の焦点テストは全て良好であり、かつ温度サイクルテストにおいても２０００サイクルまでピントずれするものがなく安定した接着状態であることが確認された。これに対して、撮像基板４と接する部分に凹凸９がない支持ピン８を用いた試料Ｎｏ．３では、実装時の焦点テストは全て良好であったが、温度サイクルテストにおいて５００サイクルでピントずれするものがあり、接着が不安定であるものが含まれていることがわかった。
【００６３】
（比較例）
実施例のカメラモジュールにおいて、支持ピン８を用いることに代えて従来のステンレス製のネジ部材を用いて撮像基板４とレンズ部材２とを固定する以外は実施例と同様にしてカメラモジュールを作製した。実施例と同様にカメラモジュールの評価を行い表１に試料Ｎｏ．４として記載した。表１の試料Ｎｏ．４に示すように、実装時の焦点テストにおいて、５０セット中２セットについてはピントずれが発生していた。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の撮像モジュールの実施態様の一例を示し、（ａ）被写体側から見た概略斜視図、（ｂ）被写体と反対側から見た概略斜視図である。
【図２】図１の撮像モジュールにおける、（ａ）Ａ−Ａ断面、（ｂ）Ｂ−Ｂ断面についての概略断面図である。
【図３】図２（ｂ）のＣ部についての要部拡大断面図である。
【図４】図２（ｂ）のＤ部についての要部拡大断面図である。
【図５】図１のカメラモジュールの実装工程を説明するための模式図である。
【符号の説明】
【００６５】
１      カメラモジュール
２      レンズ部材
２ａ    第１レンズ
２ｂ    第２レンズ
２ｃ    第３レンズ
３      撮像素子
４      撮像基板
５      前面側ケース
５ａ    レンズ保持部
５ｂ    開口部
６      固定用接着剤
７      貫通孔
７ａ    第１貫通孔
７ｂ    第２貫通孔
７ｃ    第３貫通孔
８      支持ピン
９      凹凸
９ａ    凹溝状凹凸
９ｂ    ネジ溝状凹凸
９ｃ    凸状凹凸
１０    半田
１１ａ  ニッケルメッキ
１１ｂ  金メッキ
１２    銅メタライズ
１３    リテーナ
１４    サブ基板
１４ａ    キャビティ
１４ｂ    端子
１５    ガラスリッド
１６    電子部品
１７    コネクタ
１８    凹状孔
２０    切欠き
【図１】
0004761956.tif 000003
【図２】
0004761956.tif 000004
【図３】
0004761956.tif 000005
【図４】
0004761956.tif 000006
【図５】
0004761956.tif 000007