(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田付けされる半田付け部を備え、この半田付け部が、側面の一部に半田メッキが施されない非半田メッキ部を有するとともに、この非半田メッキ部を除く全ての部分が半田メッキを施した半田メッキ部から成り、
上記非半田メッキ部は切断面から成るとともに、上記側面での上記半田メッキ部よりも上記切断面を突出形成させたことを特徴とするコンタクト端子。
【請求項２】
上記請求項１記載のコンタクト端子を備えたことを特徴とするカード用コネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の基板等に半田付けされる半田付け部を有するコンタクト端子、及びこのコンタクト端子を備えたカード用コネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来技術として、特許文献１に示されるものがある。この特許文献１には、半田メッキが施された金属材料から成るプリメッキ材を切断加工することによって、電子機器の基板に半田付けされるリード端子を成形することが開示されている。この従来技術では、上述の切断加工によってリード端子の先端面が、半田メッキが施されない切断面となっている。したがって、この切断面を除いた部分に半田が付けられる。
【特許文献１】特開平８−３０６８４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した従来技術は、リード端子の先端面が、半田メッキが施されない切断面から成ることから、この先端面を含む部分に半田が付きにくく、このために不良品を生じる懸念がある。また、この従来技術では、先端面を含む部分に半田付けをしても、実際には半田が付いていない場合があり、この先端面を含む部分に良好な半田付けがなされているかどうかの目視確認が難しい。
【０００４】
なお、複数のリード端子が並設され、隣り合うリード端子間のそれぞれの側面においても半田付けされるような場合には、隣り合うリード端子との間で半田ブリッジが形成されてしまう虞がある。したがって、この半田ブリッジによっても不良品となってしまう懸念がある。
【０００５】
本発明は、上述した従来技術における実状からなされたもので、その目的は、半田付け部の先端面に確実に半田を付けることができるコンタクト端子、及びカード用コネクタ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために、本発明のコンタクト端子は、半田付けされる半田付け部を備え、この半田付け部が、側面の一部に半田メッキが施されない非半田メッキ部を有するとともに、この非半田メッキ部を除く全ての部分が半田メッキを施した半田メッキ部から成り、上記非半田メッキ部は切断面から成るとともに、上記側面での上記半田メッキ部よりも上記切断面を突出形成させたことを特徴としている。
【０００７】
このように構成した本発明のコンタクト端子は、半田付け部の側面の一部に半田メッキが施されない非半田メッキ部を有するものの、この非半田メッキ部を除く先端面を含む全ての部分が半田メッキ部から成ることから、先端面に確実に半田を付けることができる。また、このように先端面が確実に半田付けされるので、この先端面に半田が付けられていれば直ちに、この部分に良好な半田付けがなされていると判断できる。すなわち、この先端面に良好な半田付けがなされているかどうかの目視確認が容易となる。
【０００８】
なお、複数のコンタクト端子が並設される場合、隣り合うコンタクト端子の半田付け部のそれぞれの側面に非半田メッキ部が配置されるので、それぞれの半田付け部の側面に半田を付ける際の半田ブリッジの発生をこれらの非半田メッキ部によって抑えることができる。
【０００９】
また、このように構成した本発明のコンタクト端子は、非半田メッキ部を製作上やむを得ない領域に留めることができる。すなわち、半田付けが可能な領域を広く確保することができる。
【００１０】
また、このように構成した本発明のコンタクト端子は、複数のコンタクト端子が並設される場合に、それぞれのコンタクト端子の半田付け部の側面に突出形成した切断面すなわち非半田メッキ部が、隣り合うコンタクト端子の半田付け部の側面に最も接近する状態とすることができる。したがって、隣り合うコンタクト端子の半田付け部を互いに接近させるように配設し半田付けした場合でも、これらの隣り合うコンタクト端子の半田付け部間に半田ブリッジが形成されることを切断面によって抑えることができる。また、非半田メッキ部である切断面を側面から突出形成させるようにしたことから、切断面を形成する切断時に切断刃による他の側面部分、すなわち半田メッキ部の損傷を防ぐことができる。
【００１１】
また、本発明のカード用コネクタ装置は、上述したコンタクト端子を備えたことを特徴としている。
【００１２】
このように構成した本発明のカード用コネクタ装置は、複数のコンタクト端子の半田付け部のそれぞれが側面に半田メッキが施されない非半田メッキ部を有するものの、非半田メッキ部を除く先端面を含む全ての部分が半田メッキ部から成ることから、これらのコンタクト端子の半田付け部のそれぞれの先端面に確実に半田を付けることができる。また、このようにコンタクト端子の半田付け部のそれぞれの先端面が確実に半田付けされるので、これらの先端面に半田が付けられていれば直ちに、これらの部分に良好な半田付けがなされていると判断できる。すなわち、コンタクト端子の半田付け部のそれぞれの先端面に良好な半田付けがなされているかどうかの目視確認が容易となる。また、コンタクト端子の半田付け部のそれぞれの側面に非半田メッキ部が配置されるので、隣り合うコンタクト端子の半田付け部のそれぞれの側面に半田を付ける際の半田ブリッジの発生を、これらの非半田メッキ部によって抑えることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のコンタクト端子は、半田付け部の先端面に確実に半田を付けることができ、この先端面の半田付け不良を従来に比べて少なくすることができる。また、このように先端面が確実に半田付けされるので、この先端面の半田付けが良好に行われているかどうかの目視確認が容易となり、従来に比べてコンタクト端子の製作能率を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明のカード用コネクタ装置は、複数のコンタクト端子の半田付け部のそれぞれの先端面に確実に半田を付けることができ、これらの先端面の半田付け不良を従来に比べて少なくすることができる。また、このようにコンタクト端子の半田付け部のそれぞれの先端面が確実に半田付けされるので、これらの先端面の半田付けが良好に行われているかどうかの目視確認が容易となり、従来に比べてカード用コネクタ装置の製作能率を向上させることができる。また、隣り合うコンタクト端子の半田付け部のそれぞれの側面に半田を付けた際の半田ブリッジの発生を、それぞれの側面の非半田メッキ部によって抑えることができ、コンタクト端子の半田付けに伴う不良品の発生を少なくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下，本発明に係るコンタクト端子、及びカード用コネクタ装置を実施するための最良の形態を図に基づいて説明する。
【００１６】
図１は本発明に係るコンタクト端子の一実施形態が備えられるカード用コネクタ装置の要部を示す平面図、図２は図１のＡ部拡大図、図３は図２のＢ方向から見た図、図４は図１に示すコンタクト端子の一実施形態を基板に半田付けした状態を示す平面図、図５は図１に示すコンタクト端子の一実施形態を基板に半田付けした状態を示す側面図である。
【００１７】
図１に示すように、カード用コネクタ装置の要部を構成する部分に、このカード用コネクタ装置に挿入される図示しないカードに設けられる接触部と接続されて、このカードに対する信号の送受信を可能にさせる複数のコンタクト端子１、すなわち本発明の一実施形態であるコンタクト端子１が並設されている。
【００１８】
これらのコンタクト端子１のそれぞれには、図４，５に示すように立ち下り部１ｂの下端に、電子機器の基板３に半田付けされる半田付け部１ａが備えられている。この半田付け部１ａは、図２，３に示すように、切断面１ａ１と、この切断面１ａ１に連設される先端面１ａ２と、切断面１ａ１が含まれる側面１ａ３とを有している。切断面１ａ１は、例えば側面１ａ３から突出形成させてある。さらに先端面１ａ２と切断面１ａ１とが連設されていることから、切断面１ａ２の突出部分の幅も加わり、先端面１ａ２は幅広に形成されることとなる。また、切断面１ａ１は半田メッキが施されない非半田メッキ部を構成し、先端面１ａ２と、切断面１ａ１を除く側面１ａ３部分は、半田メッキを施した半田メッキ部を構成している。すなわち、本実施形態にあっては、切断面１ａ１を除く半田付け部１ａの全体が半田メッキ部を構成している。
【００１９】
上述のように構成したコンタクト端子１の半田付け部１ａのそれぞれは、図４，５に示すように、例えば先端面１ａ２と、側面１ａ３のうちの切断面１ａ１を除く部分において半田２が付けられて、基板３に半田付けされる。これにより、コンタクト端子１に接続された図示しないカードに、コンタクト端子１を介して外部信号が送受信可能となる。また先端面１ａ２が幅広に形成されていることから、先端面１ａ２に良好な半田付けがなされているかどうかの目視確認が容易となる。
【００２０】
図６は本発明に係るコンタクト端子の一実施形態の成形加工を説明する平面図、図７は図６のＣ部拡大図である。
【００２１】
上述したコンタクト端子１の半田付け部１ａのそれぞれは、図６，７に示すように、インサート成形によって合成樹脂５が装着された金属薄板４の半田メッキが全体に施された半田付け部素材６の所定部分を、切断刃によって切断することによって作製される。この切断によって、上述のように半田付け部１ａの側面１ａ３に、非半田メッキ部から成る切断面１ａ１が形成される。
【００２２】
このように構成した本発明の一実施形態に係るコンタクト端子１によれば、側面１ａ３から突出形成された部分に半田メッキが施されない非半田メッキ部、すなわち切断面１ａ１を有するものの、先端面１ａ２が半田メッキ部から成ることから、この先端面１ａ２に確実に半田２を付けることができ、先端面１ａ２の半田付け不良を少なくすることができる。また、このように先端面１ａ２が確実に半田付けされるので、この先端面１ａ２に半田２が付けられていれば直ちに、この部分に良好な半田付けがなされていると判断できる。すなわち、先端面１ａ２に良好な半田付けがなされているかどうかの目視確認が容易になり、このコンタクト端子１の製作能率を向上させることができる。
【００２３】
また、隣り合うコンタクト端子１の半田付け部１ａのそれぞれの側面１ａ３側に非半田メッキ部から成る切断面１ａ１が配置されているので、コンタクト端子１の半田付け部１ａのそれぞれの側面１ａ３に半田２を付けた際の半田ブリッジの発生を、これらの切断面１ａ１によって抑えることができる。
【００２４】
また、非半田メッキ部が切断面１ａ１から成ることから、非半田メッキ部をコンタクト端子１の製作上やむを得ない領域に留めることができる。すなわち、半田付けが可能な領域を広く確保できる。
【００２５】
また、切断面１ａ１を突出形成させたことから、この非半田メッキ部から成る切断面１ａ１が、隣り合うコンタクト端子１の半田付け部１ａの側面１ａ３に最も接近する状態とすることができる。したがって、隣り合うコンタクト端子１の半田付け部１を互いに接近させるように配設し半田付けした場合でも、これらの隣り合うコンタクト端子１の半田付け部１ａ間に半田ブリッジが発生することを切断面１ａ１によって抑えることができる。
【００２６】
また、半田付け部１ａの側面１ａ３の切断面１ａ１を除く部分を半田メッキ部に構成し、非半田メッキ部から成る切断面１ａ１を突出形成させるようにしたことから、切断面１ａ１を形成する切断時に、切断刃による切断面１ａ１を除く半田メッキ部から成る側面１ａ３の部分の損傷を防ぐことができる。
【００２７】
また、図１に要部を示した本発明に係るカード用コネクタ装置の一実施形態によれば、複数のコンタクト端子１の半田付け部１ａのそれぞれが側面１ａ３に半田メッキが施されない非半田メッキ部から成る切断面１ａ１を有するものの、先端面１ａ２が半田メッキ部から成ることから、これらのコンタクト端子１の半田付け部１ａのそれぞれの先端面１ａ２に確実に半田２を付けることができ、これらの先端面１ａ２の半田付け不良を少なくすることができる。また、このようにコンタクト端子１の半田付け部１ａのそれぞれの先端面１ａ２が確実に半田付けされるので、これらの先端面１ａ２に半田２が付けられていれば直ちに、これらの部分に良好な半田付けがなされていると判断できる。すなわち、コンタクト端子１の半田付け部１ａのそれぞれの先端面１ａ２に良好な半田がなされているかどうかの目視確認が容易となり、このカード用コネクタ装置の製作能率を向上させることができる。
【００２８】
また、コンタクト端子１のそれぞれの半田付け部１ａの側面１ａ３側に非半田メッキ部から成る切断面１ａ１が配置されるので、隣り合うコンタクト端子１の半田付け部１ａの側面１ａ３の切断面１ａ１を除く半田メッキ部から成る部分に半田２を付けた際の半田ブリッジの発生を、非半田メッキ部を構成する切断面１ａ１によって抑えることができ、コンタクト端子１の半田付けに伴う不良品の発生を少なくすることができる。
【００２９】
図８は本発明に係るコンタクト端子の別の実施形態を基板に半田付けした状態を示す平面図、図９は図８に示すコンタクト端子の別の実施形態を基板に半田付けした状態を示す側面図である。
【００３０】
これらの図８，９に示す本発明の別の実施形態に係るコンタクト端子７も、半田付け部に、非半田メッキ部を構成する切断面７ａと、半田メッキ部を構成する先端面７ｂ及び側面７ｃとを備えている。すなわち、この別の実施形態も切断面７ａを除く全ての部分を半田メッキ部に構成してある。このコンタクト端子７は、切断面７ａを先端面７ｂから離れた位置にある側面７ｃ部分に突出形成させてある。基板３への半田付けに際しては、例えば先端面７ｂと、切断面７ａを除く側面７ｃの部分に半田２が付けられる。
【００３１】
このように構成した別の実施形態に係るコンタクト端子７も、側面７ｃに非半田メッキ部から成る切断面７ａを備え、先端面７ｂが半田メッキ部から成ることから、前述した図１〜５に示したコンタクト端子１と同等の作用効果が得られる。また、コンタクト端子７を複数備えたカード用コネクタ装置も、前述したカード用コネクタ装置と同様の作用効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係るコンタクト端子の一実施形態が備えられるカード用コネクタ装置の要部を示す平面図である。
【図２】図１のＡ部拡大図である。
【図３】図２のＢ方向から見た図である。
【図４】図１に示すコンタクト端子の一実施形態を基板に半田付けした状態を示す平面図である。
【図５】図１に示すコンタクト端子の一実施形態を基板に半田付けした状態を示す側面図である。
【図６】本発明に係るコンタクト端子の一実施形態の成形加工を説明する平面図である。
【図７】図６のＣ部拡大図である。
【図８】本発明に係るコンタクト端子の別の実施形態を基板に半田付けした状態を示す平面図である。
【図９】図８に示すコンタクト端子の別の実施形態を基板に半田付けした状態を示す側面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１    コンタクト端子
１ａ  半田付け部
１ａ１  切断面（非半田メッキ部）
１ａ２  先端面（半田メッキ部）
１ａ３  側面
１ｂ  立ち下がり部
２    半田
３    基板
７    コンタクト端子
７ａ  切断面（非半田メッキ部）
７ｂ  先端面（半田メッキ部）
７ｃ  側面
【図１】
0004621609.tif 000002
【図２】
0004621609.tif 000003
【図３】
0004621609.tif 000004
【図４】
0004621609.tif 000005
【図５】
0004621609.tif 000006
【図６】
0004621609.tif 000007
【図７】
0004621609.tif 000008
【図８】
0004621609.tif 000009
【図９】
0004621609.tif 000010