(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ個別の構成要素の動作制御に関係する下位制御器を有し、搬送物を順次に搬送して前記搬送物に対してプロセス処理を行う複数の処理チャンバを備えて成り、
前記複数の処理チャンバは分散制御の下で制御され、
これらの処理チャンバは各々の機能に基づいて一部を統合してグループを作り、
各前記グループに１つのプロセス制御のためのシーケンサ用制御器を設け、このシーケンサ用制御器で、対応するグループに含まれる複数の前記処理チャンバの各々の前記下位制御器に対して前記プロセス処理のための処理動作を一括して制御し、
さらに、前記シーケンサ制御器の上位に、前記搬送物の搬送動作の制御に関与する搬送用制御器と、データ管理に関与する管理制御器を備えたことを特徴とするマルチチャンバシステムのチャンバグループ化制御システム。
【請求項２】
前記グループごとに設けられた前記シーケンサ用制御器と、前記搬送用制御器と、前記管理制御器とは通信ケーブルに接続され、
前記通信ケーブルを通して複数の前記シーケンサ用制御器と前記搬送用制御器と前記管理制御器の各々の間でデータ、指令、プログラムのいずれかのやり取りが行われることを特徴とする請求項１記載のマルチチャンバシステムのチャンバグループ化制御システム。
【請求項３】
前記処理チャンバの配列が矩形の環状を成すものにおいて、前記グループは、列を形成する少なくとも２つの前記処理チャンバを含んで成り、前記列の一端に位置する処理チャンバに前記シーケンサ用制御器を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載のマルチチャンバシステムのチャンバグループ化制御システム。
【請求項４】
前記列の一端に位置する処理チャンバは、前記搬送物の進行方向を変える機構を備えた角に位置するコーナチャンバであることを特徴とする請求項３に記載のマルチチャンバシステムのチャンバグループ化制御システム。
【請求項５】
前記プロセス処理が前記搬送物への多層膜を作製することであることを特徴とする請求項３又は４に記載のマルチチャンバシステムのチャンバグループ化制御システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はマルチチャンバシステムのチャンバグループ化制御システムに関し、特に、例えば多数の処理チャンバを備えて成るインライン型成膜装置に適した制御システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばハードディスクや光ディスク等のごとく基板の上に多層機能膜を成膜する成膜装置では、近年、比較的に個数の多い複数の処理チャンバが直列的に接続されて構成されている。近年のハードディスクの面内記録密度の上昇に伴って磁性層の高保持力化と微小粒径の高均一分散化が技術的に求められている。例えば、ＮｉＰがコーティングされた基板の上にスパッタリング法で最初にコバルトを堆積させ、続いてＣｏＣｒＴａ等の磁性層を堆積させ、その後に保護膜であるＤＬＣ膜を堆積させるようにしている。このような多層膜を作製する成膜装置は、少なくとも、基板を導入するロードチャンバ、加熱処理する加熱チャンバ、下地層用のスパッタリングチャンバ、磁性膜用のスパッタリングチャンバ、保護膜成膜用のスパッタリングチャンバ、基板を取出すアンロードチャンバを備える。これらのチャンバは上記の順序で例えば環状に直列的に接続されている。
【０００３】
複数のチャンバを有する上記成膜装置の動作を制御するための制御系は、すべてのチャンバの各々にシーケンサ用制御器（シーケンサまたはプラグラマブル・ロジック・コントローラ）を配備し、当該シーケンサ用制御器によってチャンバごとに制御を行っていた。またインライン型の成膜装置では、基板を搭載したキャリアが順次に搬送されて各チャンバを通過し、各チャンバにおいて基板に対して所定の処理が行われる。チャンバごとの例えばキャリア搬送、プロセスガス等の導入、処理の自動運転は各チャンバに付設された上記のシーケンサ用制御器で行われる。また成膜装置の全体に対しては１台の制御架台が設けられ、これにも統括用制御器が配備される。この統括用制御器は、各チャンバのシーケンサ用制御器の管理を行う。また別途に電源架台が設けられ、電源架台に設けられた電源用制御器で、スパッタ用直流電源やヒータ電源を制御している。以上の複数の制御器（シーケンサ用制御器、統括用制御器、電源用制御器）は、それぞれ独立した制御を行って分散制御として構成され、さらにこれらの制御器は相互に通信を行いながら連携をとって成膜装置全体としての制御を行うように構成されている。複数の制御器は例えば光ファイバケーブルで接続されており、この光ファイバケーブルを通信路として高速でデータ通信が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
昨今の成膜装置では、ハードディスク等に関して、基板上に成膜される磁性層の面内記録密度の上昇、高保持力化、微小粒径の高均一分散化がよりいっそう顕著になっている。また成膜装置の生産性の向上も求められている。このため、成膜装置に含まれるチャンバの数がさらに増加する傾向にある。チャンバの数が今以上に増大すると、成膜装置の全体管理、あるいは制御器同士の相互通信が複雑になり、通信時間が長くなり、制御に時間がかかる。通信時間が長くなって制御に時間がかかると、生産タクトを高めることが難しくなる。
【０００５】
またキャリアによる基板搬送では、従来の成膜装置による制御では、各チャンバを移動するキャリアの搬送をチャンバにおける個々のシーケンサ用制御器が行っており、一列の多数のキャリアを同時に搬送するときには個々の処理プロセスに併せて制御するため、搬送開始タイミングのずれが生じ、当該ずれの分だけ生産タクトが低減することになる。
【０００６】
他方、シーケンサ用制御器に含まれるシーケンサＣＰＵの性能が向上し、より高い機能を持たせることが可能になってきている。すなわち性能が向上したシーケンサＣＰＵを含む１台のシーケンサ用制御器を用意すれば、従来では各シーケンサ用制御器で備えられていた機能を複数まとめて備えるように構成することが技術的に可能になりつつある。従ってかかる高機能のシーケンサ用制御器を使用することにより、前述した昨今の成膜装置に要求される高機能の実現、制御器の個数の減少、生産タクトの向上を図ることが望まれる。
【０００７】
本発明の目的は、上記の課題に応えるものであり、多数の処理チャンバを備えて高性能膜を基板上に形成する成膜装置等において、高機能のシーケンサＣＰＵを含むシーケンサ用制御器（プロセス制御用制御器）を用い、グループ化の概念を採用し、グループごとにシーケンサ用制御器を設けてシーケンサ用制御器の最適な個数と配置を実現し、成膜装置等に必要なシーケンサ用制御器の個数を低減し、装置全体として性能の向上を図り、ユーザの要望に応じた融通性の高いシステムを実現できるマルチチャンバシステムのチャンバグループ化制御システムを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段および作用】
本発明に係るマルチチャンバシステムのチャンバグループ化制御システムは、上記目的を達成するために、次のように構成される。
【０００９】
第１の制御システム（請求項１に対応）は、
それぞれ個別の構成要素の動作制御に関係する下位制御器を有し、搬送物を順次に搬送して搬送物に対してプロセス処理を行う複数の処理チャンバを備えて成り、
複数の処理チャンバは分散制御の下で制御され、
これらの処理チャンバは各々の機能に基づいて一部を統合してグループを作り、
各グループに１つのプロセス制御のためのシーケンサ用制御器を設け、このシーケンサ用制御器で、対応するグループに含まれる複数の処理チャンバの各々の下位制御器に対してプロセス処理のための処理動作を一括して制御し、
さらに、シーケンサ制御器の上位に、搬送物の搬送動作の制御に関与する搬送用制御器と、データ管理に関与する管理制御器を備えたことを特徴とする。
【００１０】
上記の制御システムによれば、マルチチャンバシステムに含まれる処理チャンバが多数になっても、分散制御の下で機能に関する特定の基準を設定することによりグループ化を行い、各グループごとに１つのプロセス制御のためのシーケンサ用制御器を設けるようにしたため、従来のように処理チャンバごとにシーケンサ用制御器を設けていた構成例に比較して、全体としてシーケンサ用制御器の個数を少なくすることができ、制御の効率を高めることができ、コスト的にも低減できる。また分散制御の前提の下で、グループ化によって部分的に統合制御を組み合わせ、制御の効率化を図っている。特にグループ化において機能の異なる点に着目してグループを形成するようにし、制御の信頼性の向上および装置の生産性の向上を図っている。
【００１１】
さらに、搬送用制御器と管理制御器は、上位の制御器の位置にあり、制御システムの全体を統括する。
【００１２】
第２の制御システム（請求項２に対応）は、
グループごとに設けられたシーケンサ用制御器と、搬送用制御器と、管理制御器とは通信ケーブルに接続され、
通信ケーブルを通して複数のシーケンサ用制御器と搬送用制御器と管理制御器の各々の間でデータ、指令、プログラムのいずれかのやり取りが行われることを特徴とする。
かかる通信ケーブルで接続することにより個数の低減されたシーケンサ用制御器、搬送用制御器、管理制御器の間で大量にデータを通信し、制御のための通信時間の短縮化が達成される。
【００１３】
第３の制御システム（請求項３に対応）は、上記の構成において、好ましくは、処理チャンバの配列が矩形の環状を成すものにおいて、上記グループは、列を形成する少なくとも２つの処理チャンバを含んで成り、列の一端に位置する処理チャンバにシーケンサ用制御器を設けるように構成される。
【００１４】
第４の制御システム（請求項４に対応）は、上記の構成において、列の一端に位置する処理チャンバは、基板等の搬送物の進行方向を変える機構を備えた角に位置するコーナチャンバである。
第５の制御システム（請求項５に対応）は、上記の構成において、プロセス処理が搬送物への多層膜を作製することであることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の好適な実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は本発明に係る制御システムが適用されたマルチチャンバシステムの一例を示し、多数のチャンバを有する成膜装置の概略構成図を示す。この成膜装置は、ロードチャンバ１１とアンロードチャンバ１２、例えば１０室の処理チャンバ２１〜３０、４室のコーナチャンバ３１，３２，３３，３４とから構成される。処理チャンバの個数については、実際にはもっと多くの個数が設けられるが、この実施形態では、説明の便宜を考慮して数を少なくして示している。ロードチャンバ１１、アンロードチャンバ１２、処理チャンバ２１〜３０、コーナチャンバ３１〜３４は全体として矩形の環状を形成するように接続され、インライン型の成膜装置として構成されている。成膜対象の基板は外部からロードチャンバ１１により成膜装置内に導入される。導入された基板は、ロードチャンバ１１においてキャリア（図示せず）に搭載される。基板を搭載したキャリアは、その後、成膜装置内に設けられた搬送機構（図示せず）によって例えば時計回りの移動ルートで順次に搬送される。最後にアンロードチャンバ１２まで搬送され、ここから成膜装置の外へ搬出される。
【００１７】
上記のロードチャンバ１１、アンロードチャンバ１２、処理チャンバ２１〜３０、コーナチャンバ３１〜３４の一般的な構成について概説する。接続状態にある２つのチャンバの間にはゲートバルブが設けられているが、図１ではその図示が省略されている。ゲートバルブは、通常、隣合う２つのチャンバの内部空間を互いに隔離するため閉じた状態にある。チャンバに付設された搬送機構を用いて基板を搭載したキャリアを搬入するとき、あるいは搬出するときに開かれる。上記の複数のチャンバの各々の内部空間は、成膜時には所要の真空状態に保持されている。この真空状態は、各チャンバに付設された真空ポンプによって作られる。各チャンバの真空ポンプの動作制御はチャンバごとに行われる。また各チャンバには上記のごとくキャリアを移動させるための搬送機構が付設されている。搬送機構は、キャリア案内部とモータから成っている。処理チャンバ２１〜３０では、さらにそれぞれで必要とされる処理が真空環境下で行われる。処理のために予め定められた量のプロセスガスが適宜なタイミングで供給される。また処理チャンバでは加熱条件も、配備されたセンサで温度状態を検出し加熱源への給電量を制御しながら適宜な温度に設定されている。さらに成膜条件を設定するためにＤＣ電源あるいはＲＦ電源も付設されている。コーナチャンバ３１〜３４では搬送機構として搬送されるキャリアの進行方向を９０度変化させるための回転装置（図示せず）が内蔵されている。
【００１８】
以上のごとく各チャンバには、搬送用モータ、真空ポンプ用駆動源、ＤＣ電源あるいはＲＦ電源、加熱用ヒータ等が設けられているので、これらの動作状態を制御するための下位制御器１０１〜１１６が設けられている。
上記の下位制御器１０１〜１１６の各々は、対応する各チャンバにおける個別の構成要素（搬送用モータ、真空ポンプ用駆動源、ＤＣ電源、ＲＦ電源、加熱用ヒータ等）の動作制御に関係する制御要素であり、後述するように、対応するシーケンサ用制御器からの制御指令に基づいて構成要素の制御を行う。
【００１９】
ロードチャンバ１１とアンロードチャンバ１２の外側には基板ハンドリング装置４１が配置されている。基板ハンドリング装置４１には移載ロボット４２が設けられている。移載ロボット４２は、カセットによって送られてきた複数枚の基板を矢印４３に示すごとくロードチャンバ１１の内部に搬入する装置である。また移載ロボット４２は、処理が終了してアンロードチャンバ１２に蓄えられた複数枚の基板をまとめて矢印４４に示すごとく搬出してカセットに搭載する機能も有している。基板ハンドリング装置４１での移載ロボット４２の動作は、制御器２０１によって制御されている。制御器２０１はシーケンサである。なおロードチャンバ１１とアンロードチャンバ１２の各々と外部との間には搬入または搬出用のゲートトバルブが設けられているが、その図示は省略されている。
【００２０】
ロードチャンバ１１とアンロードチャンバ１２の中には、それぞれ、ロボット４５，４６が設けられている。ロボット４５は、外部の搬入された複数枚の基板を例えば一枚ずつ上記キャリアに搭載する装置である。ロボット４６はキャリアで運ばれてきた基板を例えば一枚ずつまたは複数枚ずつ取出し、所定箇所に設置して蓄える装置である。ロボット４５に対してはロボット制御器４７が設けられ、ロボット４６に対してロボット制御器４８が設けられる。
【００２１】
さらに上記のロードチャンバ１１とアンロードチャンバ１２の各々には制御器２０２，２０３が付設される。制御器２０２は、ロードチャンバ１１における下位制御器１１６とロボット制御器４７に対して制御動作上で必要な指令を与える機能を有する。また制御器２０３は、アンロードチャンバ１２における下位制御器１１５とロボット制御器４８に対して制御動作上で必要な指令を与える機能を有している。制御器２０２は、ロードチャンバ１１で必要とされる各種の動作に関与するすべて制御を統括するシーケンサである。また制御器２０３は、アンロードチャンバ１２で必要とされる各種の動作に関与するすべての制御を管理する高機能のシーケンサである。
【００２２】
処理チャンバ２１〜３０に関しては、本実施形態の場合には、列ごとで１つのコーナチャンバを含むグループＧ１〜Ｇ４が形成されている。グループＧ１〜Ｇ４の各々では、コーナチャンバ３１〜３４に制御器２０４〜２０７が設けられている。制御器２０４は、下位制御器１０１，１０２，１０３に対して制御の指令を出し、コーナチャンバ３１と処理チャンバ２１，２２からなるグループＧ１を一括して制御する高機能のシーケンサ（またはプログラマブル・ロジック・コントローラ）である。制御器２０５は、下位制御器１０４，１０５，１０６，１０７，１０８に対して制御の指令を出し、コーナチャンバ３２と処理チャンバ２３，２４，２５，２６からなるグループＧ２を一括して制御する高機能のシーケンサ（またはプログラマブル・ロジック・コントローラ）である。制御器２０６は、下位制御器１０９，１１０，１１１に対して制御の指令を出し、コーナチャンバ３３と処理チャンバ２７，２８からなるグループＧ３を一括して制御する高機能のシーケンサ（またはプログラマブル・ロジック・コントローラ）である。制御器２０７は、下位制御器１１２，１１３，１１４に対して制御の指令を出し、コーナチャンバ３４と処理チャンバ２９，３０からなるグループＧ４を一括して制御する高機能のシーケンサ（またはプログラマブル・ロジック・コントローラ）である。上記の制御器２０４〜２０７を、以下では、「シーケンサ用制御器２０４〜２０７」と記す。シーケンサ用制御器２０４〜２０７は前述した高機能のシーケンサＣＰＵを含んで構成されるものである。なお、前述の例では列の端部に制御器２０４〜２０７を設けているが、これらの制御器は列の途中に設けることもできる。
【００２３】
制御器２０１〜２０３およびシーケンサ用制御器２０４〜２０７に対して、トランス制御器３０１とマスタ制御器３０２が設けられる。トランス制御器３０１とマスタ制御器３０２は、共に、制御器２０１〜２０３およびシーケンサ用制御器２０４〜２０７に対して上位制御器の位置にある。トランス制御器３０１は基板の搬送についての制御に関与する。トランス制御器３０１は、基板の停止位置や搬送速度等のデータを提供する。マスタ制御器３０２は成膜の自動運転についての制御に関与する。マスタ制御器３０２はパーソナルコンピュータである入力端末４０１に接続されている。入力端末４０１は、コンピュータ本体４０２と表示装置４０３とキーボード４０４を含んで成る。入力端末４０１を通して、成膜工程で必要な各種のデータを入力することができる。入力されたデータは、マスタ制御器３０２およびトランス制御器３０１に格納される。この実施形態では、ＣＰＵの性能の観点から上位制御器をトランス制御器３０１とマスタ制御器３０２の２つに分けて構成したが、ＣＰＵの性能に応じて両方の機能を有する１台の上位制御器として構成することができるのは勿論である。
【００２４】
以上の制御系の構成において、制御器２０１〜２０３およびシーケンサ用制御器２０４〜２０７の各々と、トランス制御器３０１と、マスタ制御器３０２は光ファイバケーブル５０で接続されている。光ファイバケーブル５０を通して大量のデータ等が高速に送られる。こうして光ファイバケーブル５０による接続によって制御器２０１〜２０３およびシーケンサ用制御器２０４〜２０７、トランス制御器３０１、マスタ制御器３０２に基づく光通信ネットワークが構築される。なお上記の例では通信・伝送手段として光ファイバケーブルを用いたが、これに限定されない。大量のデータを高速に伝送できる手段であれば、任意の通信ケーブルを用いることができる。
【００２５】
図２は、前述の制御器２０１〜２０７、トランス制御器３０１、マスタ制御器３０２を成す制御器、すなわちシーケンサ（またはプログラマブル・ロジック・コントローラ）の構成を概略的に示す。制御器５１は内部に高機能のＣＰＵ（シーケンサＣＰＵ）５２を内蔵し、それにメモリ５３が付設されている。メモリ５３には各チャンバの動作、あるいはロボットの動作を制御するプログラムと、制御に要する各種の制御パラメータを格納している。メモリ５３に記憶されるプログラムや制御パラメータ等のデータは外部より自由に書き換えることができる。制御器５１にはそのようなプログラムやデータ等の変更のための入力部および出力部を有し、入力部と出力部に対応する入出力ポート５４を備えている。また前述した通り、制御器２０１〜２０３およびシーケンサ用制御器２０４〜２０７、トランス制御器３０１、マスタ制御器３０２は光ファイバケーブル５０で接続され、相互にプログラム、データ、あるいは指令等をやり取りすることができる。従って制御器５１には、図に示されるごとく光入出力ポート５５が備えられている。この光入出力ポート５５を利用して前述の光ファイバケーブル５０との接続が行われる。５６〜５８は接続端子である。例えばコーナチャンバ３１〜３４に設けられたシーケンサ用制御器２０４〜２０７は、該当グループに属する一列の各処理チャンバを統括して制御を行うため、各処理チャンバに設けられた下位制御器との間で各種の信号伝送形式で接続ラインを配線する必要がある。そのために、上記接続端子５６〜５８が設けられている。
【００２６】
前述した多数の処理チャンバが備えられた成膜装置において、この成膜装置における成膜のための運転を制御する制御系として、従来に比較して高い機能を有するＣＰＵ５２を搭載した制御器（シーケンサ用制御器）５１を用いるようにした。そこで、各処理チャンバにシーケンサ用制御器を設けるのではなく、多数の処理チャンバを、特定基準（列ごと等）を設定して例えば４つのグループＧ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４に分け、各グループに１つのプロセス制御のためのシーケンサ用制御器２０４〜２０７を設けるように構成した。そして、各グループでは、シーケンサ用制御器２０４〜２０７が処理チャンバの下位制御器１０１〜１１４に必要とされる指令を与え、統括してグループ内の成膜プロセスのための動作を制御するようにしている。かかる構成を採用することにより、シーケンサ用制御器の個数を減らすことができると共に、さらに膜の高機能化に伴って成膜プロセスが複雑になったとしても、当該複雑化に対応してグループ化を行い、高度な成膜プロセスに対応することができる。またシーケンサ用制御器の数を減らすことができることから、光ファイバケーブル５０による通信のための配線も省略化することができる。シーケンサ用制御器の数を少なくすること自体、利用する高機能のシーケンサＣＰＵの個数の削減となり、その結果、シーケンサ用制御器のＣＰＵ５２の間の通信時間が短縮され、それによって、生産タクトに影響を及ぼす処理時間を大幅に削減することができる。
【００２７】
また多数の処理チャンバ２１〜３０を備える成膜装置において、処理チャンバをいくつかのグループに分けてグループを単位に制御を行うというシステム構成は、ユーザに応じて構築しようとする成膜装置の処理チャンバの構成が異なる場合に、高い融通性をもってそれに対応することができる。また構築しようとする成膜処理装置ごとで、成膜のための諸条件、運転条件が異なることになるが、これは入力端末４０１を通して新たな諸条件に合った動作プログラムやデータを与えることができ、これらは通信用の光ファイバケーブル５０による光通信ネットワークを通して各制御器２０１〜２０７のメモリに格納されるプログラムやデータを変更することができ、これによって容易に対処することができる。
【００２８】
上記実施形態による成膜装置の制御システムでは、分散制御の下で、機能を考慮して一部を統合してグループを作り、プロセス制御のシーケンサＣＰＵを含むシーケンサ用制御器２０４〜２０７と、搬送機能とデータ管理に関与するトランス制御器３０１およびマスタ制御器３０２で主要部分を構成した。従ってプログラムの開発とデバックの効率を高めることができる。またグループ化に関しては、成膜装置の全体の処理チャンバ等の配列が矩形環状を成すものにおいて、列ごとにてグループを形成し、さらに当該列の角（コーナ）に位置するコーナチャンバ３１〜３４にシーケンサ用制御器２０４〜２０７を設けるようにしたため、取扱いが容易となり、管理もしやすくなる。成膜装置における処理チャンバの数の増大に伴う装置の大規模化において、当該成膜装置に含まれる列の部分において角部のチャンバに高機能制御器を配することで、制御システムの構築を容易に行うことができる。高機能のシーケンサＣＰＵを含むシーケンサ用制御器を使用しかつグループ化によってシーケンサ用制御器の数を少なくすることによって高速処理システムを達成する。またシーケンサ用制御器の数を減らすことによって光ファイバケーブル５０による配線システムを省略化し、加えてコーナチャンバのシーケンサ用制御器と各処理チャンバの下位制御器の間を例えばＣＣ−ＬＩＮＫなどの省配線システムを用いて配線することにより大規模成膜システムの統括処理を容易に行うことができる。
【００２９】
前述の実施形態では、ロードチャンバ１１に対して制御器２０２を設け、アンロードチャンバ１２に対して制御器２０３を設けることにより、高機能の制御器を各チャンバごとに個別に設けたが、これらの制御器に関しても、ロードチャンバとアンロードチャンバをいずれかのグループに含ませることによって、各チャンバごとに専用に設けられた制御器２０２，２０３を省略することもできる。
【００３０】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように本発明によれば、次の効果を奏する。例えば多数の処理チャンバを備えて高性能膜を基板上に形成する成膜装置などのマルチチャンバシステムにおいて、高機能のシーケンサＣＰＵを含むプロセス制御のためのシーケンサ用制御器を用いることを前提にし、多数のチャンバをグループ化して複数のグループに分け、グループごとにシーケンサ用制御器を設けたため、シーケンサ用制御器の最適な個数と配置を実現することができ、成膜装置に必要なシーケンサ用制御器の個数を低減することができ、製作コストを低減でき、装置全体として性能の向上を達成することができ、ユーザの要望に応じた融通性の高いシステムを実現できる。またシーケンサ用制御器の個数を少なくし、これらを光ファイバケーブルで接続するようにしたため、通信時間を短縮でき、生産タクトを向上することができる。さらに、マルチチャンバの成膜装置では生産性および信頼性を向上することができる。またトランス制御器とマスタ制御器を設けるようにしたため、成膜装置全体としての統合的な制御を行うこともでき、ネットワークを介してシステムの変更に容易に対処することができる。グループを形成する処理チャンバが列を形成して配置される場合に、その一端のチャンバに、好ましくはコーナチャンバにシーケンサ用制御器を設けることによってその取扱いが容易化され、さらにシステムの構築、変更への対応において融通性が高くなり、効率よくシステムを組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る制御システムが適用されたマルチチャンバの成膜装置の概略的構成図である。
【図２】  本発明に係る制御システムで使用される高機能の制御器の内部構成を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１１                ロードチャンバ
１２                アンロードチャンバ
２１〜３０          処理チャンバ
３１〜３４          コーナチャンバ
５０                光ファイバケーブル
１０１〜１１６      下位制御器
２０１〜２０７      制御器
３０１              トランス制御器
３０２              マスタ制御器
４０１              入力端末
【図１】
0004623479.tif 000002
【図２】
0004623479.tif 000003