(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成された導体パターンと、前記導体パターンを被覆するように、前記ベース絶縁層の上に形成されたカバー絶縁層とを備える配線回路基板において、
前記導体パターンは、外部端子と接続するための端子部を含み、
前記カバー絶縁層には、前記端子部に対応して、平面視略矩形状の開口部が形成されており、
前記開口部に臨む前記カバー絶縁層の端縁が適正位置に位置しているか否かを判別するための位置判別領域が、前記端子部の近傍に設けられ、
前記位置判別領域は、
前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向に延びるようにそれぞれ形成されており、
前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向に対して交差する方向において、前記カバー絶縁層の端縁が形成される位置に関する公差が許容される間隔を隔てて対向配置され、前記カバー絶縁層の前記開口部の各辺ごとに設けられる１組の判別マークにより区画されていることを特徴とする、配線回路基板。
【請求項２】
前記端子部は、前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向に沿って複数並列して設けられており、
前記導体パターンは、各前記端子部に対応して、各前記端子部から前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向に交差する方向に延びる配線を含み、
前記判別マークは、前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向における最外側の前記配線の外側に設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記判別マークが、前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向における両最外側の前記配線から外側に向かって突出するように設けられていることを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
ベース絶縁層の上に、外部端子と接続するための端子部を含む導体パターンを形成する工程と、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆し、前記端子部が露出する平面視略矩形状の開口部が形成されるように、カバー絶縁層を形成する工程と、前記開口部に臨む前記カバー絶縁層の端縁が適正位置に位置しているか否かを判別するための位置判別領域を形成する工程と、前記カバー絶縁層の端縁が適正位置に位置しているか否かを判別する工程とを備え、
前記カバー絶縁層の端縁が適正位置に位置しているか否かを判別する工程において、前記カバー絶縁層の端縁が前記位置判別領域に配置されているときに、配線回路基板が良品であることを検知し、前記カバー絶縁層の端縁が前記位置判別領域に配置されていないときに、配線回路基板が不良品であることを検知しており、
前記位置判別領域は、
前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向に延びるようにそれぞれ形成されており、
前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向に対して交差する方向において、前記カバー絶縁層の端縁が形成される位置に関する公差が許容される間隔を隔てて対向配置され、前記カバー絶縁層の前記開口部の各辺ごとに設けられる１組の判別マークにより区画されていることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記導体パターンを形成する工程および前記位置判別領域を形成する工程において、前記導体パターンと、前記位置判別領域とを、同時に形成することを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびその製造方法、詳しくは、外部端子と接続する端子部を備える配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路基板は、通常、ベース絶縁層の上に、複数の配線を含む導体パターンが形成されており、さらに、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上に、カバー絶縁層が形成されている。
このような配線回路基板には、導体パターンに、電子部品などの外部端子と接続するための端子部が設けられている。カバー絶縁層には、端子部に対応するように開口部が形成されており、端子部は、その開口部から露出され、外部端子と接続できるようにされている。
【０００３】
例えば、基板導体が形成された基板本体と、基板本体上に形成され、ＩＣチップの実装位置に開口部を有する絶縁保護膜とを備えるフリップチップ実装用プリント配線基板において、開口部において基板導体の接続導体部が露出されており、この接続導体部とＩＣチップの電極とを接続することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
このような配線回路基板において、端子部を、外部端子と接続しようとすると、端子部と開口部との相対配置や、開口部の寸法が非常に重要となる。
【０００４】
カバー絶縁層の形成方法としては、第１の方法として、感光性樹脂を、フォトマスクを用いて露光および現像するフォト加工により開口部が形成されるように形成する方法、第２の方法として、ソルダレジストを、印刷方法により開口部が形成されるように形成する方法、第３の方法として、予め開口部が形成されている絶縁樹脂フィルムを、接着剤を介して貼着するか、または、絶縁樹脂フィルムを、接着剤を介して貼着した後、開口部が形成されるように穿孔する方法が知られている。
【０００５】
しかるに、上記した第１〜第３のいずれのカバー絶縁層の形成方法においても、開口部の実際上の形成位置が開口部の設計上の形成位置からずれる場合がある。
すなわち、具体的には、第１の方法では、フォト加工においてフォトマスクの配置のずれにより、開口部の実際上の形成位置が開口部の設計上の形成位置からずれる場合がある。また、第２の方法では、ソルダレジストの印刷のずれにより、開口部の実際上の形成位置が開口部の設計上の形成位置からずれたり、開口部の実際上の寸法が開口部の設計上の寸法からずれたりする場合がある。さらに、第３の方法では、予め開口部が形成されている絶縁樹脂フィルムが、開口部の設計上の形成位置からずれて貼着されたり、貼着後において、絶縁樹脂フィルムの開口部の設計上の形成位置からずれて穿孔されたり、開口部の実際上の寸法が開口部の設計上の寸法からずれて穿孔されたりする場合がある。
【０００６】
上記したように開口部の実際上の形成位置が開口部の設計上の形成位置からずれて形成されたような場合には、端子部は、カバー絶縁層により被覆され、すなわち、電子部品を実装できるように露出されないため、電子部品の実装が困難となる。そのため、このような配線回路基板の製造においては、カバー絶縁層の開口部の実際上の形成位置が開口部の設計上の形成位置からずれて形成されていないか否かを判別して、カバー絶縁層の開口部の実際上の形成位置が開口部の設計上の形成位置からずれて形成されている場合には、配線回路基板を不良品として除外する必要がある。
【０００７】
このように、カバー絶縁層の開口部の実際上の形成位置が開口部の設計上の形成位置からずれて形成されていないか否かを判別する方法として、例えば、端子部と開口部との相対位置のずれや、開口部の寸法のずれを、顕微鏡を用いて実測する方法が知られている。
【特許文献１】特開２００５−１７５１１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記したようにずれを実測する方法では、非常に手間がかかるため、高い生産性を確保して、コストの低減化を図ることが困難となる。
本発明の目的は、配線回路基板の良否を、確実に、かつ、簡便に判別しながら、高い生産性を確保して、コストの低減化を図ることのできる、配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成された導体パターンと、前記導体パターンを被覆するように、前記ベース絶縁層の上に形成されたカバー絶縁層とを備える配線回路基板において、前記導体パターンは、外部端子と接続するための端子部を含み、前記カバー絶縁層には、前記端子部に対応して、平面視略矩形状の開口部が形成されており、前記開口部に臨む前記カバー絶縁層の端縁が適正位置に位置しているか否かを判別するための位置判別領域が、前記端子部の近傍に設けられ、前記位置判別領域は、前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向に延びるようにそれぞれ形成されており、前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向に対して交差する方向において、前記カバー絶縁層の端縁が形成される位置に関する公差が許容される間隔を隔てて対向配置され、前記カバー絶縁層の前記開口部の各辺ごとに設けられる１組の判別マークにより区画されていることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の配線回路基板では、前記端子部は、前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向に沿って複数並列して設けられており、前記導体パターンは、各前記端子部に対応して、各前記端子部から前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向に交差する方向に延びる配線を含み、前記判別マークは、前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向における最外側の前記配線の外側に設けられていることが好適である。
【００１１】
また、本発明の配線回路基板では、前記判別マークが、前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向における両最外側の前記配線から外側に向かって突出するように設けられていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板の製造方法は、ベース絶縁層の上に、外部端子と接続するための端子部を含む導体パターンを形成する工程と、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆し、前記端子部が露出する平面視略矩形状の開口部が形成されるように、カバー絶縁層を形成する工程と、前記開口部に臨む前記カバー絶縁層の端縁が適正位置に位置しているか否かを判別するための位置判別領域を形成する工程と、前記カバー絶縁層の端縁が適正位置に位置しているか否かを判別する工程とを備え、前記カバー絶縁層の端縁が適正位置に位置しているか否かを判別する工程において、前記カバー絶縁層の端縁が前記位置判別領域に配置されているときに、配線回路基板が良品であることを検知し、前記カバー絶縁層の端縁が前記位置判別領域に配置されていないときに、配線回路基板が不良品であることを検知しており、前記位置判別領域は、前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向に延びるようにそれぞれ形成されており、前記カバー絶縁層の端縁に沿う方向に対して交差する方向において、前記カバー絶縁層の端縁が形成される位置に関する公差が許容される間隔を隔てて対向配置され、前記カバー絶縁層の前記開口部の各辺ごとに設けられる１組の判別マークにより区画されていることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記導体パターンを形成する工程および前記位置判別領域を形成する工程において、前記導体パターンと、前記位置判別領域とを、同時に形成することが好適である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の配線回路基板には、開口部に臨むカバー絶縁層の端縁が適正位置に位置しているか否かを判別するための位置判別領域が、端子部の近傍に設けられている。そのため、位置判別領域に基づいて、カバー絶縁層の端縁が適正位置に位置しているか否かを、容易に判別することができる。その結果、カバー絶縁層の開口部の実際上の形成位置が開口部の設計上の形成位置からずれて形成されていないか否を容易に判別することができ、それによって、配線回路基板の良否を、確実に、かつ、簡便に判別しながら、高い生産性を確保して、コストの低減化を図ることのできる配線回路基板を提供することができる。
【００１４】
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、カバー絶縁層の端縁が位置判別領域に配置されているときに、配線回路基板が良品であることを検知し、カバー絶縁層の端縁が位置判別領域に配置されていないときに、配線回路基板が不良品であることを検知する。そのため、位置判別領域に基づいて、カバー絶縁層の開口部の実際上の形成位置が開口部の設計上の形成位置からずれて形成されていないか否を容易に判別することができ、それによって、配線回路基板が良品であるか不良品であるかを、容易に判別することができる。その結果、配線回路基板の良否を、確実に、かつ、簡便に判別しながら、高い生産性を確保して、コストの低減化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１（ａ）は、本発明の配線回路基板の一実施形態の実装領域の拡大平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す配線回路基板の実装領域のＡ−Ａ線における拡大断面図である。
この配線回路基板１は、図示しないが、例えば、平面視略矩形帯状に延びるフレキシブル配線回路基板であって、その両端部において、図１（ａ）に示す実装領域２６を備え、各実装領域２６には、電子部品２１が実装される平面視略矩形状の実装部２７が設けられている。
【００１６】
また、この配線回路基板１は、図１（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の上に形成された導体パターン３と、導体パターン３を被覆するように、ベース絶縁層２の上に形成されたカバー絶縁層４とを備えている。
ベース絶縁層２は、図示しないが、例えば、配線回路基板１の外形形状を画成すべく、平面視略矩形帯状に形成されている。
【００１７】
導体パターン３は、図１（ａ）に示すように、各実装領域２６において、電子部品２１の外部端子２２と接続するための複数の端子部６と、各端子部６に対応して設けられる複数の配線５とを一体的に備えている。
複数の端子部６は、実装部２７において、実装部２７の各辺（４辺）に臨むように、電子部品２１の外部端子２２に設けられ、各端子部６は、実装部２７の各辺において、互いに間隔を隔てて並列して、実装部２７の各辺に沿う方向と直交する方向に延びるように、配置されている。
【００１８】
各配線５は、各端子部６に対応して、互いに間隔を隔てて並列して設けられている。また、各配線５は、実装部２７の各辺において、各端子部６からカバー絶縁層４の端縁７に沿う方向に直交する方向に延びるように形成されている。なお、各配線５の幅Ｗ１は、例えば、５〜５００μｍに設定され、各配線５間の間隔Ｗ２は、例えば、５〜５００μｍに設定されている。
【００１９】
また、図示しないが、配線回路基板１の両端部の各実装領域２６に形成されている各端子部６は、それぞれ対応する配線５を介して接続されている。
カバー絶縁層４は、上記した配線５を被覆するように、ベース絶縁層２の上に形成されており、各実装領域２６に対応して開口部８が形成されている。各開口部８は、実装部２７を囲むように、実装部２７よりやや大きい相似形状の平面視略矩形状に開口され、各辺の端縁７が、実装部２７の各辺から並行して延びる各配線５と直交している。
【００２０】
そして、この配線回路基板１には、各実装領域２６に、判別マーク１４が設けられている。
判別マーク１４は、図１（ａ）および図３に示すように、開口部８の各辺ごとに設けられ、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向における両外側（最外側）の配線５の外側に、それぞれ１組として形成されている。
【００２１】
１組の判別マーク１４は、最外側の各配線５において、その長手方向に沿って、カバー絶縁層４の端縁７が形成される位置に関する公差が許容される間隔を隔てて対向配置されている。
１組の判別マーク１４は、より具体的には、最外側の各配線５において、対応する各端子部６により近い第１突部９と、より遠い第２突部１０とから形成されている。
【００２２】
第１突部９および第２突部１０は、ともに最外側の配線５から、連続して、さらに外側に突出する平面視略矩形状に形成されている。
第１突部９および第２突部１０は、配線５の長手方向に沿う方向の長さＬ１が、例えば、１５〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍに設定され、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向の長さＬ２が、例えば、１５〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍに設定されている。上記した長さより長いと、配置できる位置が限定されてしまい、また、上記した長さより短いと、観察が困難となる場合がある。
【００２３】
そして、この１組の判別マーク１４は、開口部８の各辺において、両外側の配線５に対応してそれぞれ設けられており、これら判別マーク１４（つまり、２つの第１突部９および２つの第２突部１０）によって、開口部８の各辺において、位置判別領域１３がそれぞれ区画されている。
すなわち、位置判別領域１３は、開口部８の各辺に対応して、それぞれ（４つ）形成されており、各位置判別領域１３は、より具体的には、２つの第１突部９の内端縁１５（配線５の長手方向における端子部６側の端縁）を結ぶ第１基準線ＢＬ１と、２つの第２突部１０の外端縁１６（配線５の長手方向における端子部６と反対側の端縁）を結ぶ第２基準線ＢＬ２とで挟まれる、開口部８の各辺において端縁７に沿った帯状領域として区画されている。
【００２４】
各位置判別領域１３において、各第１突部９の内端縁１５と各第２突部１０の外端縁１６との間の間隔（位置判別領域１３の幅Ｌ３）は、上記したように、カバー絶縁層４の端縁７が形成される位置に関する公差が許容される間隔として設定されている。
これによって、図１（ａ）に示すように、開口部８の各辺のすべてにおいて、開口部８の端縁７が第１基準線ＢＬ１と第２基準線ＢＬ２との間に位置されている場合には、カバー絶縁層４の端縁７が各辺において適正位置に位置していると判別して、開口部８が設計上の形成位置（公差範囲を含む）に形成されていることを検知することができる。
【００２５】
これに対して、開口部８の各辺の少なくともいずれかにおいて、カバー絶縁層４の端縁７が第１基準線ＢＬ１と第２基準線ＢＬ２との間に位置されていない場合、例えば、図１５に示すように、開口部８が設計上の形成位置から全体的に紙面右側にずれて、紙面右側の位置判別領域１３においては、カバー絶縁層４の端縁７が第２基準線ＢＬ２を越え、紙面左側の位置判別領域１３においては、カバー絶縁層４の端縁７が第１基準線ＢＬ１を越える場合には、これら左右のカバー絶縁層４の端縁７が適正位置に位置されていないと判別して、開口部８が設計上の形成位置に（公差範囲を含む）形成されていないことを検知することができる。
【００２６】
なお、開口部８の各辺において、第１基準線ＢＬ１と第２基準線ＢＬ２との間の長さ（すなわち、公差範囲である位置判別領域１３の幅Ｌ３）は、例えば、１００〜３００μｍ、好ましくは、１５０〜２００μｍである。
また、この配線回路基板１では、各実装領域２６において、開口部８から露出する各端子部６、各配線５および各判別マーク１４（通常、第１突部９のみ）には、金属めっき層１１が積層されている。
【００２７】
次に、この配線回路基板１の製造方法を、図２を参照して説明する。
この方法では、まず、図２（ａ）に示すように、ベース絶縁層２を用意する。ベース絶縁層２は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂のフィルムが用いられる。好ましくは、ポリイミド樹脂フィルムが用いられる。
【００２８】
ベース絶縁層２は、予め合成樹脂のフィルムとして用意するか、または、図示しない剥離板の上に、合成樹脂のワニスをキャスティングにより成膜し、乾燥後、必要により硬化させることにより、用意する。さらには、剥離板の上に、感光性の合成樹脂のワニスをキャスティングにより成膜し、乾燥後、露光後現像して所定パターンに加工し、必要により硬化することにより、用意する。なお、ベース絶縁層２の厚みは、例えば、５〜５０μｍである。
【００２９】
次いで、この方法では、図２（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３と、各１組の判別マーク１４とを同時に形成する。導体パターン３および各１組の判別マーク１４は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。
また、導体パターン３および各１組の判別マーク１４は、ベース絶縁層２の上に、例えば、サブトラクティブ法やアディティブ法などの公知のパターンニング法によって、導体パターン３を、上記した複数の端子部６と複数の配線５とからなる所定パターンで、また、各１組の判別マーク１４を、実装部２７の各辺に対応して、両最外側の配線５から外側に向かって突出するパターンで、形成する。
【００３０】
サブトラクティブ法では、まず、ベース絶縁層２の全面に、必要により接着剤層を介して、金属箔を積層する。次いで、その金属箔の表面に、導体パターン３および各１組の判別マーク１４と同一のパターンで、エッチングレジストを形成する。エッチングレジストは、ドライフィルムフォトレジストなどを用いて、公知の方法により形成する。その後、エッチングレジストから露出する金属箔をエッチングした後、エッチングレジストをエッチングまたは剥離により除去する。なお、予めベース絶縁層２の上に、金属箔が積層されている二層基材を用意して、その金属箔をエッチングすることにより、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３および各１組の判別マーク１４を同時に形成することもできる。
【００３１】
また、アディティブ法では、まず、ベース絶縁層２の全面に、種膜となる金属薄膜を形成する。金属薄膜は、クロム、ニッケル、銅およびこれらの合金などから、スパッタリング法などの薄膜形成法により形成する。次いで、金属薄膜の表面に、導体パターン３および各１組の判別マーク１４の反転パターンで、めっきレジストを形成する。めっきレジストは、ドライフィルムフォトレジストなどから、露光および現像する公知の方法により形成する。その後、めっきレジストから露出するベース絶縁層２の表面に、導体パターン３および各１組の判別マーク１４を同時に形成する。導体パターン３および各１組の判別マーク１４は、例えば、電解めっき、好ましくは、電解銅めっきにより形成する。なお、各１組の判別マーク１４は、実装部２７に対応する各辺における両最外側の配線５と連続しているので、電解めっきする場合には、配線５と共通するめっきリードから給電して、各１組の判別マーク１４を形成することができる。その後、めっきレジストをエッチングまたは剥離により除去した後、導体パターン３および１組の判別マーク１４から露出する金属薄膜を、エッチングにより除去する。
【００３２】
これによって、図１（ａ）に示すように、複数の端子部６とそれらに対応する複数の配線５とからなる導体パターン３と、各１組の判別マーク１４とが同時に形成される。そうすると、上記した導体パターン３および各１組の判別マーク１４の形成とともに、実装部２７の各辺に対応して、両外側の位置判別マーク１４によって区画される位置判別領域１３が、同時に形成される。なお、導体パターン３および各１組の判別マーク１４の厚みは、例えば、３〜５０μｍである。
【００３３】
次いで、この方法では、図２（ｃ）に示すように、ベース絶縁層２の上に、実装部２７が露出する開口部８が形成されるように、カバー絶縁層４を形成する。
例えば、カバー絶縁層４は、ソルダレジストを用いる印刷法により、開口部８が形成されるようにして、形成する。より具体的には、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系など公知のソルダレジストを、公知の印刷法によって、開口部８が形成されるように、導体パターン３を含むベース絶縁層２の上に塗布し、その後、ソルダレジストを硬化させることにより、カバー絶縁層４を形成する。
【００３４】
また、カバー絶縁層４は、露光および現像する公知のフォト加工により、開口部８が形成されるようにして、形成することもできる。より具体的には、感光性の合成樹脂のワニスを、導体パターン３を含むベース絶縁層２の上にキャスティングにより成膜し、乾燥して、皮膜を形成する。次いで、フォトマスクを介して、形成された皮膜を露光し、現像することにより、開口部８が形成されるようにパターンニングした後、硬化させることにより、カバー絶縁層４を形成する。感光性の合成樹脂のワニスは、ベース絶縁層２に形成に用いたものと同様のものが用いられ、好ましくは、感光性ポリアミド酸樹脂のワニスが用いられる。
【００３５】
さらに、カバー絶縁層４は、打ち抜きなどによって、予め、開口部８が形成されている合成樹脂（好ましくは、ポリイミド樹脂）のフィルムを用意して、そのフィルムを、接着剤を介して導体パターン３を含むベース絶縁層２の上に貼着するか、または、合成樹脂（好ましくは、ポリイミド樹脂）のフィルムを、接着剤を介して導体パターン３を含むベース絶縁層２の上に貼着した後、そのフィルムに、ドリル加工、レーザ加工あるいはエッチングなどによって、開口部８を形成することにより、形成することもできる。なお、接着剤は、例えば、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤などが用いられる。また、接着剤により形成される接着剤層の厚みは、例えば、５〜３０μｍである。
【００３６】
このようにして形成されるカバー絶縁層４の厚みは、例えば、３〜３０μｍである。
次いで、この方法では、図２（ｄ）に示すように、カバー絶縁層４の開口部８から露出する各端子部６、各配線５および各１組の判別マーク１４に、金属めっき層１１を形成する。金属めっき層１１としては、例えば、金やニッケルなどの金属が用いられる。また、金属めっき層１１は、例えば、無電解めっきや電解めっきにより形成する。好ましくは、ニッケルめっき層および金めっき層を順次積層する。この金属めっき層１１の厚みは、例えば、金めっき層である場合には、例えば、０．１〜１μｍ、ニッケルめっき層である場合には、例えば、０．５〜５μｍである。
【００３７】
次いで、この方法では、図１（ａ）に示すように、位置判別領域１３に基づいて、カバー絶縁層４の端縁７が適正位置に位置しているか否かを判別する。
カバー絶縁層４の端縁７が適正位置に位置しているか否かは、例えば、光学顕微鏡（例えば、２０〜４０倍率）を用いて、観察で判別する。
例えば、図１５に示すように、カバー絶縁層４が、上記したソルダレジストから形成されている場合であって、ソルダレジストの塗布時の位置ずれ（すなわち、カバー絶縁層４の端縁７の形成される位置に関する公差を超えるずれ）が生じた場合、また、例えば、カバー絶縁層４が、上記した感光性樹脂を露光および現像するフォト加工から形成されている場合であって、フォトマスクの位置ずれ（すなわち、カバー絶縁層４の端縁７の形成位置に関する公差の範囲を超えるずれ）が生じた場合、さらに、例えば、カバー絶縁層４が、接着剤を介して貼着される合成樹脂のフィルムから形成されている場合であって、積層されるフィルムの位置ずれ（すなわち、カバー絶縁層４の端縁７の形成位置に関する公差の範囲を超えるずれ）が生じた場合には、いずれも開口部８の各辺の少なくともいずれかにおいて、カバー絶縁層４の端縁７が、位置判別領域１３に配置されず、これを観察したときに、カバー絶縁層４の開口部８の実際上の形成位置が、開口部８の設計上の形成位置からずれて形成されていると判別することができ、配線回路基板１が不良品であることを検知する。
【００３８】
一方、例えば、図１（ａ）に示すように、開口部８の各辺のすべてにおいて、カバー絶縁層４の端縁７のずれが、カバー絶縁層４の端縁７の形成位置に関する公差の範囲内である場合、カバー絶縁層４の端縁７が、位置判別領域１３（すなわち、第１基準線ＢＬ１と第２基準線ＢＬ２との間）に配置される。より具体的には、１組の判別マーク１４うちの第１突部９の内端縁１５を観察でき、かつ、１組の判別マーク１４のうちの第２突部１０の外端縁１６を観察できない。これを観察したときに、カバー絶縁層４の開口部８の実際上の形成位置が、開口部８の設計上の形成位置からずれて形成されていないと判別することができ、配線回路基板１が良品であることを検知する。
【００３９】
そして、配線回路基板１が不良品であることを検知した場合には、端子部６を被覆するカバー絶縁層４が、その端子部６と、電子部品２１の外部端子２２との電気的な接続を阻害するため、電子部品２１を実装できないので、このようなカバー絶縁層４を有する配線回路基板１は、不良品として除外される。
一方、配線回路基板１が良品であることを検知した場合には、端子部６と、電子部品２１の外部端子２２との良好な電気的な接続を確保することができるので、その配線回路基板１は、良品として処理され、例えば、図１（ａ）の点線に示すように、電子部品２１を実装して、その電子部品２１の外部端子２２と、端子部６とが電気的に接続される。また、カバー絶縁層４の端縁７が適正位置に位置しているので、導体パターン３の配線５を確実にカバー絶縁層４によって被覆して保護することにより、配線回路基板１の導体パターン３の腐食や強度の低下を有効に防止することができる。
【００４０】
そして、このような配線回路基板１の製造方法では、カバー絶縁層４の端縁７が位置判別領域１３に配置されているときに、配線回路基板１が良品であることを検知し、カバー絶縁層４の端縁７が位置判別領域１３に配置されていないときに、配線回路基板１が不良品であることを検知する。そのため、位置判別領域１３に基づいて、配線回路基板１が良品であるか不良品であるかを、容易に判別することができる。その結果、配線回路基板１の良否を、確実に、かつ、簡便に判別しながら、高い生産性を確保して、コストの低減化を図ることができる。
【００４１】
また、この配線回路基板１の製造方法では、導体パターン３と、位置判別領域１３とを、同時に形成する。そのため、導体パターン３と、位置判別領域１３とを、簡単に形成することができる。その結果、高い生産性を確保して、コストの低減化を図ることができる。
そして、このようにして得られた配線回路基板１は、開口部８に臨むカバー絶縁層４の端縁７が適正位置に位置しているか否かを判別するための位置判別領域１３が、端子部６の近傍に設けられている。そのため、位置判別領域１３に基づいて、カバー絶縁層４の端縁７が適正位置に位置しているか否かを、容易に判別することができる。その結果、配線回路基板１の良否を、確実に、かつ、簡便に判別しながら、高い生産性を確保して、コストの低減化を図ることのできる配線回路基板１として提供することができる。
【００４２】
また、位置判別領域１３は、開口部８の各辺において、両外側の配線５の長手方向（カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向）に対して直交する方向において、カバー絶縁層４の端縁７が形成される位置に関する公差が許容される間隔を隔てて対向配置される１組の判別マーク１４により区画されている。そのため、１組の判別マーク１４により、簡単に位置判別領域１３を設けることができる。
【００４３】
また、１組の判別マーク１４は、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向における最外側の配線５の外側に設けられている。そのため、配線５の間隔Ｗ２を、ファインピッチ化して、上記した長さに設定することができる。
また、１組の判別マーク１４は、開口部８の各辺ごとに設けられ、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向における両最外側（最外側）の配線５から外側に向かって、突出するように形成されており、判別マーク１４の第１突部９および第２突部１０は、導体パターン３の最外側の配線５と連続している。そのため、上記した電解めっきによる導体パターン３の形成において、配線５と共通するめっきリードからの給電により、導体パターン３と、１組の判別マーク１４とを、同時に形成することができる。その結果、１組の判別マーク１４を、簡単に、形成することができる。
【００４４】
なお、上記の説明では、開口部８の各辺において、１組の判別マーク１４は、第１突部９および第２突部１０を、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向における最外側（両外側）の各配線５と連続するように形成したが、例えば、図４に示すように、開口部８の各辺において、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向における最外側（両外側）の各配線５に対して、さらにその外側に間隔Ｗ３を隔てて、各配線５に並行して延びる専用配線１７を形成して、その専用配線１７から、連続して、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向において内側に向かって突出するように、第１突部９および第２突部１０を形成することにより、１組の判別マーク１４を形成することもできる。
【００４５】
そして、この１組の判別マーク１４によって、開口部８の各辺において、位置判別領域１３は、各第１突部９の内端縁１５を結ぶ第１基準線ＢＬ１と、各第２突部１０の外端縁１６を結ぶ第２基準線ＢＬ２とで挟まれる、開口部８の各辺において端縁７に沿った帯状領域として区画される。
また、例えば、図５に示すように、専用配線１７を設けず、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向における最外側の各配線５に対して、間隔Ｗ３を隔てて、第１突部９および第２突部１０から判別マーク１４を形成することもできる。
【００４６】
この判別マーク１４では、図５に示すように、第１突部９および第２突部１０が、それぞれ独立して平面視正方形状に形成されている。
なお、図４および図５に示す、各配線５に対する判別マーク１４の第１突部９および第２突部１０と、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向における最外側の配線５との間隔Ｗ３は、例えば、７０μｍ以内、好ましくは、１５〜３０μｍに設定される。
【００４７】
そして、１組の判別マーク１４によって、開口部８の各辺において、位置判別領域１３は、各第１突部９の内端縁１５を結ぶ第１基準線ＢＬ１と、各第２突部１０の外端縁１６を結ぶ第２基準線ＢＬ２とで挟まれる、開口部８の各辺において端縁７に沿った帯状領域として区画される。
さらに、図５に示す判別マーク１４の第１突部９および第２突部１０の平面視正方形状に代えて、平面視図形形状や平面視アルファベット形状に形成してもよく、例えば、平面視三角形状（配線５の長手方向内方に頂点を有する三角形状、図６参照）、平面視＋字形状（図７参照）、平面視−字形状（カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向に沿う−字形状、図８参照）、平面視Ｔ字形状（配線５の長手方向に沿う方向に沿うＴ字形状、図９参照）、平面視Ｔ字形状（カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向に沿うＴ字形状、１０参照）、平面視Ｌ字形状（図１１参照）、平面視円形状（図１２参照）など、目的および用途などによって、その平面形状は、適宜選択することができる。
【００４８】
そして、図５〜図１２に示すように、各１組の判別マーク１４によって、開口部８の各辺において、位置判別領域１３がそれぞれ区画される。
より具体的には、図５、図６、図８、図９、図１１および図１２においては、位置判別領域１３は、各第１突部９の内端縁１５を結ぶ第１基準線ＢＬ１と、各第２突部１０の外端縁１６を結ぶ第２基準線ＢＬ２とで挟まれる、開口部８の各辺において端縁７に沿った帯状領域として区画される。
【００４９】
また、より具体的には、図７および図１０においては、位置判別領域１３は、配線５の長手方向に沿う方向における各第１突部９の中心を結ぶ第１基準線ＢＬ１と、配線５の長手方向に沿う方向における各第２突部１０の中心を結ぶ第２基準線ＢＬ２とで挟まれる、開口部８の各辺において端縁７に沿った帯状領域として区画される。
さらにまた、判別マーク１４を、第１突部９および第２突部１０に代えて、図１３に示すように、最外側の各配線５の長手方向に沿って連続して延びる平面視略矩形状の１つの突部１８から形成してもよい。
【００５０】
そして、１組の判別マーク１４によって、開口部８の各辺において、位置判別領域１３がそれぞれ区画される。
より具体的には、位置判別領域１３は、各突部１８の内端縁１５を結ぶ第１基準線ＢＬ１と、各突部１８の外端縁１６を結ぶ第２基準線ＢＬ２とで挟まれる、開口部８の各辺において端縁７に沿った帯状領域として区画される。
【００５１】
また、判別マーク１４を、第１突部９および第２突部１０に代えて、図１４に示すように、第１凹部１９および第２凹部２０とから形成してもよい。
第１凹部１９および第２凹部２０は、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向における最外側の各配線５を、内側に向かって平面視正方形状に切り欠くように、形成されている。
そして、１組の判別マーク１４によって、開口部８の各辺において、位置判別領域１３がそれぞれ区画される。
【００５２】
より具体的には、位置判別領域１３は、各第１凹部１９の内端縁１５を結ぶ第１基準線ＢＬ１と、各第２凹部２０の外端縁１６を結ぶ第２基準線ＢＬ２とで挟まれる、開口部８の各辺において端縁７に沿った帯状領域として区画される。
なお、上記した各図のうち、図３〜図６、図８、図９、図１１、図１３および図１４で示すように、判別マーク１４は、第１基準線ＢＬ１および第２基準線ＢＬ２を、明確にして認識できるような直線部分を含んでいる平面形状であることが好適である。
【００５３】
なお、上記した図４〜図１４に示す判別マーク（図１（ａ）における第１突部９および第２突部１０に相当する部分）における、配線５の長手方向に沿う方向の長さＬ１は、例えば、１５〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍに設定され、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向の長さＬ２は、例えば、１５〜１５０μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍに設定されている。
【００５４】
また、上記した１組の判別マーク１４は、導体パターン３の形成と同時に、導体パターン３を形成する金属と同一の金属から形成したが、１組の判別マーク１４は、観察で上記した端子部６を被覆するカバー絶縁層４の端縁７の適正位置を判別する基準となれば、特に制限されず、例えば、カバー絶縁層４の開口部８から露出するベース絶縁層２に、レーザや金型などで凹みまたは貫通孔を形成することによって、１組の判別マーク１４を形成することもできる。
【００５５】
また、上記した説明では、１組の判別マーク１４を、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向における最外側（両外側）の配線５の外側に設けたが、これに制限されず、図示しないが、１組の判別マーク１４を、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向における最外側の配線５の内側に設けてもよい。好ましくは、配線５のファインピッチ化の観点から、１組の判別マーク１４を、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向における最外側の配線５の外側に設ける。
【００５６】
また、１組の判別マーク１４は、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向における両最外側の配線５に設けたが、これに制限されず、図示しないが、１つの判別マーク１４を、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向における最外側の一方の配線５のみに設けてもよい。好ましくは、１組の判別マーク１４を、カバー絶縁層４の端縁７に沿う方向における両最外側の配線５に設ける。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】（ａ）は、本発明の配線回路基板の一実施形態の実装領域の拡大平面図（カバー絶縁層の端縁が位置判別領域に配置されている状態）、（ｂ）は、（ａ）に示す配線回路基板の実装領域におけるＡ−Ａ線の拡大断面図を示す。
【図２】図１（ｂ）に示す配線回路基板の製造方法を示す工程図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層の上に、導体パターンと判定マークとを同時に形成する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の上に、開口部が形成されるようにカバー絶縁層を形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層の開口部から露出する各端子部、各配線および各１組の判別マークに、金属めっき層を形成する工程を示す。
【図３】図１（ａ）に示す配線回路基板の開口部の１辺のカバー絶縁層の端縁における、拡大平面図である。
【図４】１組の判別マークの他の実施形態（専用配線に設けられる平面視正方形状の判別マーク）を示す、図３に対応する拡大平面図である。
【図５】１組の判別マークの他の実施形態（配線から離間する平面視正方形状の判別マーク）を示す、図３に対応する拡大平面図である。
【図６】１組の判別マークの他の実施形態（配線から離間する平面視三角形状の判別マーク）を示す、図３に対応する拡大平面図である。
【図７】１組の判別マークの他の実施形態（配線から離間する平面視＋字形状の判別マーク）を示す、図３に対応する拡大平面図である。
【図８】１組の判別マークの他の実施形態（配線から離間する平面視−字形状の判別マーク）を示す、図３に対応する拡大平面図である。
【図９】１組の判別マークの他の実施形態（配線から離間し、配線の長手方向に沿う方向に沿う平面視Ｔ字形状の判別マーク）を示す、図３に対応する拡大平面図である。
【図１０】１組の判別マークの他の実施形態（配線から離間し、カバー絶縁層の端縁に沿う方向に沿う平面視Ｔ字形状の判別マーク）を示す、図３に対応する拡大平面図である。
【図１１】１組の判別マークの他の実施形態（配線から離間する平面視Ｌ字形状の判別マーク）を示す、図３に対応する拡大平面図である。
【図１２】１組の判別マークの他の実施形態（配線から離間する平面視円形状の判別マーク）を示す、図３に対応する拡大平面図である。
【図１３】１組の判別マークの他の実施形態（配線に連続する平面視略矩形状の判別マーク）を示す、図３に対応する拡大平面図である。
【図１４】１組の判別マークの他の実施形態（配線に連続し、平面視正方形状に切り欠かかれた判別マーク）を示す、図３に対応する拡大平面図である。
【図１５】図１（ａ）に示す配線回路基板の一実施形態の実装領域の拡大平面図（カバー絶縁層の端縁が位置判別領域に配置されていない状態）を示す。
【符号の説明】
【００５９】
１      配線回路基板
２      ベース絶縁層
３      導体パターン
４      カバー絶縁層
５      配線
６      端子部
７      端縁
８      開口部
１３    位置判別領域
１４    判別マーク
２２    外部端子
【図１】
0004762749.tif 000002
【図２】
0004762749.tif 000003
【図３】
0004762749.tif 000004
【図４】
0004762749.tif 000005
【図５】
0004762749.tif 000006
【図６】
0004762749.tif 000007
【図７】
0004762749.tif 000008
【図８】
0004762749.tif 000009
【図９】
0004762749.tif 000010
【図１０】
0004762749.tif 000011
【図１１】
0004762749.tif 000012
【図１２】
0004762749.tif 000013
【図１３】
0004762749.tif 000014
【図１４】
0004762749.tif 000015
【図１５】
0004762749.tif 000016