(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、該絶縁基板の一主面に形成され、発光素子の電極が電気的に接続される実装用パッドと、前記絶縁基板の他主面のほぼ全面にわたって形成されており、スリット状の導体非形成部が格子状に設けられた導体層と、前記絶縁基板の内部で、前記実装用パッドと前記導体層との間に配置され、前記導体層と対向させてほぼ同じ面積となるように形成された内層導体層と、前記実装用パッドおよび前記導体層を電気的に接続する接続導体とを備える発光素子搭載用基板。
【請求項２】
前記接続導体は、前記絶縁基板の外周部に設けられていることを特徴とする請求項１記載の発光素子搭載用基板。
【請求項３】
前記内層導体層は、前記導体層とほぼ同じパターンに形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発光素子搭載用基板の一主面に、内周面が光反射面とされた枠状の反射部材が前記発光素子搭載部を取り囲むように取着されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項４記載の発光素子収納用パッケージと、前記実装用パッドに電気的に接続された前記発光素子とを具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項５記載の発光装置と、前記発光装置が搭載され、前記発光装置を駆動する電気配線を有する駆動部と、前記発光装置から出射される光を反射する光反射手段とを含む照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子から発せられる光を外部へ放射する発光装置、または発光素子から発せられる光を蛍光体で波長変換してから外部に放射する発光装置および照明装置用の発光素子収納用パッケージ，発光素子搭載用基板と、これら発光装置および照明装置とに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光素子収納用パッケージおよび発光装置を図９に示す。
【０００３】
図９において、発光素子収納用パッケージには、一主面の中央部に発光素子16を載置するための搭載部11ａを有し、搭載部11ａおよびその周辺に発光素子16のアノード電極およびカソード電極がそれぞれ電気的に接続される第一の実装用パッド13ａと第二の実装用パッド13ｂとが形成されている。発光素子収納用パッケージの外側面には、第一の導体層14ａと第二の導体層14ｂとが形成され、第一の接続導体15ａを介して第一の実装用パッド13ａと第一の導体層14ａとが電気的に接続され、第二の接続導体15ｂを介して第二の実装用パッド13ｂと第二の導体層14ｂとが電気的に接続されている。そして、このような配線導体が形成された絶縁体からなる発光素子搭載用基板11と、発光素子搭載用基板11の一主面の外周部に接着固定され、上側開口が下側開口より大きい貫通孔12ａが形成されているとともに、内周面が発光素子16が発する光を反射する反射面12ｂとされている枠状の反射部材12とを備えている。
【０００４】
発光装置には、搭載部11ａに発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子16が載置固定され、発光素子16から発せられる光を反射部材12で反射させて発光装置外部に放射する。
【０００５】
発光素子搭載用基板11は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックスから成る。そして、第一の実装用パッド13ａ，第二の実装用パッド13ｂ，第一の導体層14ａおよび第二の導体層14ｂは、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ）等がセラミックスとともに焼成されたメタライズ層によって形成されている。
【０００６】
この発光素子収納用パッケージの搭載部11ａおよびその周辺に配置した第一の実装用パッド13ａと第二の実装用パッド13ｂと発光素子16の電極とをボンディングワイヤや金属ボール等の電気的接続手段17を介して電気的に接続することで発光装置となし得る（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
または、第一の実装用パッド13ａと第二の実装用パッド13ｂと発光素子16の電極と発光素子16とをボンディングワイヤや金属ボール等の電気的接続手段17を介して電気的に接続した後、蛍光体を含有するエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透光性部材をディスペンサー等の注入機で発光素子を覆うように反射部材の内側に注入し、オーブンで熱硬化させることで、発光素子16からの光を蛍光体により長波長側に波長変換させて、所望の波長スペクトルを有する光を取り出せる発光装置となし得る（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
このようにして作製された発光装置は、発光素子搭載用基板11の他主面に形成された第一の導体層14ａおよび第二の導体層14ｂを外部電気回路基板のそれぞれの配線に半田やＡｇエポキシ等の導電性接着材によって、機械的かつ電気的に接続することによって、発光装置として作動することとなる。
【０００９】
そして、近年、上記の発光装置を照明用として利用する動きが増加しており、放射強度、放熱特性のよい発光装置が要求されている。
【特許文献１】特開2004−289106号公報
【特許文献２】特開2003−37298号公報
【特許文献３】特開平３−178195号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記の発光装置に用いられる発光素子搭載用基板11においては、発光素子16の搭載部11ａに形成された第一の実装用パッド13ａおよび第二の実装用パッド13ｂが発光素子16の発する光を吸収してしまうという性質があり、発光装置の放射強度を大きなものとするために、第一の実装用パッド13ａおよび第二の実装用パッド13ｂのそれぞれの形成面積を最小限に抑える必要があった。
【００１１】
一方で、発光装置から発生する熱を外部電気回路基板に効率よく放散させ、発光素子16が温度上昇して放射強度が低下してしまうのを防止するため、発光装置を外部電気回路基板に広面積で接着固定できるようにするのが好ましい。また、発光素子搭載用基板11から外部電気回路基板への熱伝導を良好にする目的で、発光素子搭載用基板11の他主面に形成された第一の導体層14ａおよび第二の導体層14ｂはそれぞれその形成面積を最大限とし、これによって広面積で接着固定できるようにするのが好ましい。そして、広面積で接着固定するためには、発光素子搭載用基板11の反り変形を一定範囲内のものに管理されたものとする必要がある。
【００１２】
ところで、発光素子搭載用基板11に形成された第一の実装用パッド13ａおよび第二の実装用パッド13ｂ、ならびに第一の導体層14ａおよび第二の導体層14ｂが焼成されメタライズ層となる際、第一の実装用パッド13ａおよび第二の実装用パッド13ｂ、ならびに第一の導体層14ａおよび第二の導体層14ｂは、それぞれ体積収縮するのであるが、上記したように発光素子搭載用基板11の一主面に形成される第一の実装用パッド13ａおよび第二の実装用パッド13ｂの形成面積を最小限とし、発光素子搭載用基板11の他主面に形成される第一の導体層14ａおよび第二の導体層14ｂの形成面積を最大限とすれば、発光素子搭載用基板11の両主面間でメタライズ層の形成面積が大きく異なるため、発光素子搭載用基板11の両主面間で体積収縮量が異なって、発光素子搭載用基板11に大きな反り変形が生じてしまう場合があった。
【００１３】
特に、近時においては、発光装置から発生する熱を外部電気回路基板にさらに効率よく放散させるため、発光素子搭載用基板11が薄形化する傾向にあり、発光素子搭載用基板11が大きく反り易くなってしまう傾向がある。
【００１４】
その結果、発光素子搭載用基板11の他主面を外部電気回路基板に広面積で接触させるように固定するのが困難となり、発光装置から発生する熱を外部電気回路基板に効率よく放散させるのが困難となる。そうすると、発光素子16の発する熱を効率よく放散させることが困難となり、発光素子16の発光特性が劣化したり、発光装置の放射強度が低下したりするとともに、軸上光度、輝度、演色性等が発光装置ごとにばらついたり、色むらや強度むらが生じたりするという問題点が発生していた。
【００１５】
セラミック基板の反り変形を一定範囲内の小さいものとする方法としては、セラミック基板の両主面に同形状、同面積のメタライズ層を形成する構成が提案されているが（例えば、特許文献３参照）、発光素子搭載用基板11においてこの構成を採用すると、上記のように第一の実装用パッド13ａおよび第二の実装用パッド13ｂの面積も増えることとなり、発光装置の放射強度および放熱特性が低下してしまうため、採用するのが甚だ困難であった。
【００１６】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、反り変形が生じにくく、そのために発光装置の放射強度や軸上光度、輝度、演色性等のばらつきを低減させることが可能な発光素子搭載用基板ならびにこれを用いた発光素子収納用パ
ッケージ，発光装置および照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の発光素子搭載用基板は、絶縁基板と、この絶縁基板の一主面に形成され、発光素子の電極が電気的に接続される実装用パッドと、前記絶縁基板の他主面のほぼ全面にわたって形成されており、スリット状の導体非形成部が格子状に設けられた導体層と、前記絶縁基板の内部で、前記実装用パッドと前記導体層との間に配置され、前記導体層と対向させてほぼ同じ面積となるように形成された内層導体層と、前記実装用パッドおよび前記導体層を電気的に接続する接続導体とを備える。
【００１８】
本発明の発光素子搭載用基板は、好ましくは、前記接続導体は、前記絶縁基板の外周部に設けられていることを特徴とする。
【００２０】
本発明の発光素子搭載用基板は、好ましくは、前記内層導体層は、前記導体層とほぼ同じパターンに形成されていることを特徴とする。
【００２１】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上記構成の発光素子搭載用基板の一主面に、内周面が光反射面とされた枠状の反射部材が前記発光素子搭載部を取り囲むように取着されていることを特徴とする。
【００２２】
本発明の発光装置は、上記構成の発光素子収納用パッケージと、前記実装用パッドに電気的に接続された前記発光素子とを具備していることを特徴とする。
【００２３】
本発明の照明装置は、上記構成の発光装置と、前記発光装置が搭載され、前記発光装置を駆動する電気配線を有する駆動部と、前記発光装置から出射される光を反射する光反射手段とを含む。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の発光素子搭載用基板は、絶縁基板と、この絶縁基板の一主面に形成され、発光素子の電極が電気的に接続される実装用パッドと、絶縁基板の他主面のほぼ全面にわたって形成された導体層と、絶縁基板の内部で、実装用パッドと導体層との間に配置され、導体層と対向させてほぼ同じ面積となるように形成された内層導体層と、実装用パッドおよび導体層を電気的に接続する接続導体とを備えることから、導体層と内層導体層とが焼成されメタライズ層となる際、導体層および内層導体層は、ほぼ同じ量で体積収縮するようになり、導体層と内層導体層との間に位置する絶縁基板に生じる反り変形を小さく抑制できる。反り量を一定範囲内の小さく抑制されたものとできるために、実装性が向上する。
【００２５】
その一方、一主面に形成される実装用パッドを小面積のものとすることができ、実装用パッドによる光の吸収を少なくすることができる。
【００２６】
本発明の発光素子搭載用基板は、好ましくは、接続導体は絶縁基板の外周部に設けられていることにより、接続導体の形成面積を大きくすることができるので、導体層と内層導体層とを接続する接続導体が貫通導体である場合に比べて電気抵抗値を低くすることができ、導体層と内層導体層との間で電気抵抗による損失を小さく抑えることができる。その結果、外部電気回路基板から効率良く発光素子に電力を供給することができる。また、外周部に設けられた接続導体と外部電気回路基板の配線との間に導電性接着材の良好なメニスカスを形成させることも可能となり、発光素子搭載用基板を外部電気回路基板に強固に固定することができる。
【００２７】
本発明の発光素子搭載用基板は、導体層は、格子状に設けられたスリット状の導体非形成部を有することから、導体層を外部電気回路基板に導電性接着材を介して接合した際に、導体層がスリット状の導体非形成部によって小さい面積の各金属層に区画されたものとなるため、各金属層を介して作用する絶縁基板と導電性接着材との熱膨張差による応力を小さくすることができる。その結果、発光素子搭載用基板にクラック等の破損が生じるのを抑制することができる。
【００２８】
本発明の発光素子搭載用基板は、好ましくは、内層導体層は、導体層とほぼ同じパターンに形成されていることから、導体層に、スリット状の導体非形成部を設けた場合においても、導体層および内層導体層は、同じ量で体積収縮するようになり、導体層と内層導体層との間に位置する絶縁基板に生じる反り変形を抑制できる。そして発光素子搭載用基板全体としての反り変形が生じてしまうのを有効に抑制することができる。
【００２９】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上記構成の発光素子搭載用基板の一主面に、内周面が光反射面とされた枠状の反射部材が発光素子搭載部を取り囲むように取着されていることから、発光素子搭載用基板において発光素子の発する熱を外部電気回路基板に効率よく放散させるとともに、反射部材によって輝度の高い発光装置とすることができる。そして、発光素子の発光特性を安定なものとし、発光装置の軸上光度、輝度、演色性等がばらつかず、色むらや強度むらの少ないものとできる。
【００３０】
本発明の発光装置は、上記構成の発光素子収納用パッケージと、実装用パッドに接続された発光素子とを具備していることから、放射強度や軸上光度，輝度，演色性等の光特性に優れた発光装置とできる。
【００３１】
本発明の照明装置は、上記構成の発光装置と、発光装置が搭載され、発光装置を駆動する電気配線を有する駆動部と、発光装置から出射される光を反射する光反射手段とを含むことから、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した光学レンズや光拡散板等の光反射手段を設置することにより、任意の配光分布の光を放射する照明装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
本発明の発光素子搭載用基板，発光素子収納用パッケージ，発光装置および照明装置について以下に詳細に説明する。
【００３３】
図１に発光装置の参考例を、図２に発光装置の他の参考例を示す。図１（ａ）は発光装置の参考例を示す断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）の発光装置に用いられる発光素子搭載用基板を下面側から見た分解斜視図である。また、図２（ａ）は発光装置の参考例を示す断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の発光装置に用いられる発光素子搭載用基板を下面側から見た分解斜視図である。図３（ａ）および図４は本発明の発光素子搭載用基板の実施の形態の例を示す発光素子搭載用基板の下面側から見た分解斜視図である。図３（ｂ）は発光素子搭載用基板の参考例を示す発光素子搭載用基板の下面側から見た分解斜視図である。
【００３４】
これらの図において、１は絶縁基板、１ａは発光素子６が載置される発光素子搭載部、２は反射部材、３は実装用パッド（３ａは第一の実装用パッド，３ｂは第二の実装用パッド）、４は導体層（４ａは第一の導体層，４ｂは第二の導体層）、41は導体非形成部（41ａは第一の導体非形成部，41ｂは第二の導体非形成部）、５は接続導体（５ａは第一の接続導体，５ｂは第二の接続導体）、６は発光素子、７は電気的接続手段、８は内層導体層（８ａは第一の内層導体層，８ｂは第二の内層導体層）であり、主としてこれらで発光素子６から発せられる光が方向性をもって外部に放射される発光装置が構成される。なお、図１（ｂ）および図２（ｂ）において、導体層４および内層導体層８にクロスハッチングを付しているが、これは図をわかりやすくするためのものであり、断面を示すものではない。
【００３５】
本発明の発光素子搭載用基板は、絶縁基板１と、この絶縁基板１の一主面に形成され、発光素子６の電極が電気的に接続される実装用パッド３と、絶縁基板１の他主面のほぼ全面にわたって形成された導体層４と、絶縁基板１の内部で、実装用パッド３と導体層４との間に配置され、導体層４と対向させてほぼ同じ外形と面積とを有した内層導体層８と、実装用パッド３および導体層４を電気的に接続する接続導体５とを備えている。
【００３６】
本発明の発光素子搭載用基板は、好ましくは、導体層４と内層導体層８とを接続する接続導体５は、絶縁基板１の外周部に設けられた側部接続導体50によって実現される。
【００３７】
本発明の発光素子搭載用基板は、導体層４は、スリット状の導体非形成部41が格子状に設けられることによって、導体層４が複数個の金属層40に区画される。
【００３８】
本発明の発光素子搭載用基板は、好ましくは、内層導体層８は、導体層４とほぼ同じ形状と面積とを有するパターンに形成される。例えば、導体層４にスリット状の導体非形成部41が設けられて複数個の金属層40に区画される場合には、内層導体層８にも同様のスリット状の内層導体非形成部81が設けられ、各内層金属層80の形状，面積および配置が、導体層４の金属層40と絶縁基板１の誘電体を挟んで同一の形状，面積，配置となる対称形状のパターンにされる。
【００３９】
なお、図３（ａ），図３（ｂ）および図４において、各金属層40または各内層金属層80は、導体非形成部41または内層導体非形成部81によってそれぞれ互いに接続されない孤立した形状に示されているが、それぞれが一部で導体層によって接続された形状にされても何等問題はない。
【００４０】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上記構成の発光素子搭載用基板の一主面に、発光素子６を収容するための貫通孔２ａを有するとともに、貫通孔２ａの内周面が光反射面２ｂとされた枠状の反射部材２が発光素子搭載部１ａを取り囲むようにして発光素子６の発光部が焦点となるように取り着けられているものである。
【００４１】
本発明の発光装置は、上記構成の発光素子収納用パッケージと、発光素子搭載部１ａに搭載されるとともに実装用パッド３に電気的に接続された発光素子６とを具備しているものである。
【００４２】
本発明の照明装置は、上記構成の発光装置と、発光装置が搭載され、発光装置を駆動する電気配線を有する駆動部と、発光装置から出射される光を反射する光反射手段とを含むものである。
【００４３】
本発明における絶縁基板１は、アルミナセラミックスや窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックスから成り、平面視形状が円形状，楕円形状，多角形状等の板状のものである。
【００４４】
また、絶縁基板１の一主面すなわち図１の上側主面には発光素子６を載置する発光素子搭載部１ａが設けられる。発光素子搭載部１ａまたはその周辺には発光素子６のアノード電極またはカソード電極がそれぞれ電気的に接続される第一の実装用パッド３ａと第二の実装用パッド３ｂとが形成されているとともに、他主面に第一の導体層４ａと第二の導体層４ｂとが形成され、第一の接続導体５ａを介して第一の実装用パッド３ａと第一の導体層４ａとが電気的に接続され、第二の接続導体５ｂを介して第二の実装用パッド３ｂと第二の導体層４ｂとが電気的に接続されている。
【００４５】
なお、導体層４は、第一の導体層４ａおよび第二の導体層４ｂが電気的に接続されないように間隙を設けて、絶縁基板１の他主面すなわち図１の下側主面のほぼ全面にわたって形成されるとともに、実装用パッド３と導体層４との間に、導体層４とほぼ同じパターンを有した、すなわちほぼ同じ形状と面積を有した内層導体層８が絶縁基板１の下部セラミック層１ｃを介して導体層４と重なるように設けられている。導体層４とほぼ同じパターンを有した内層導体層８が配置されていることで、導体層４と内層導体層８とが焼成されメタライズ層となる際、導体層４および内層導体層８は、ほぼ同じ量で体積収縮するようになり、導体層４と内層導体層８との間に位置する絶縁基板１に反り変形が生じにくくなり、そして発光素子搭載用基板全体に大きな反り変形が生じてしまわないようにすることができる。
【００４６】
導体層４が絶縁基板１の他主面のほぼ全面に形成されるとは、絶縁基板１の他主面の全面積の0.8倍以上の面積に形成されることを意味する。
【００４７】
その結果、一主面に形成される実装用パッド３を小面積のものとし、絶縁基板１の一主面側と他主面側とのメタライズ層の形成面積の違いによる収縮率の違いが生じても、発光素子搭載用基板を例えば平坦に近い管理されたものとすることができ、発光素子搭載用基板の他主面を外部電気回路基板の配線に密着させた状態で、発光装置を外部電気回路基板に機械的に固定することができ、発光素子６から発生する熱を外部電気回路基板に効率よく放散させることができる。
【００４８】
ところで、図１（ｂ）または図２（ｂ）に示すように、内層導体層８は発光素子搭載用基板と成る上部セラミック層１ｂと下部セラミック層１ｃとの層間に形成されるため、内層導体層８の形成部で上部セラミック層１ｂと下部セラミック層１ｃとの密着強度が低下する場合がある。そのため、図１（ｂ）または図２（ｂ）に示すように、第一の内層導体層８ａおよび第二の内層導体層８ｂの外周端と絶縁基板１の外周端との間に上部セラミック層１ｂおよび下部セラミック層１ｃ同士が内層導体層８を介さずに密着積層される一定の幅を設けておくのが好ましい。例えば、この幅の距離を0.1ｍｍ以上とするのがよい。これにより、上部セラミック層１ｂと下部セラミック層１ｃとをそれぞれの外周部で互いに強固に密着させ、上部セラミック層１ｂと下部セラミック層１ｃとの密着強度の低下を防止することができる。
【００４９】
また、第一の内層導体層８ａと第二の内層導体層８ｂとの間は第一の内層導体層８ａおよび第二の内層導体層８ｂを電気的に絶縁するとともに、上部セラミック層１ｂおよび下部セラミック層１ｃ同士が内層導体層８を介さずに密着積層されるように間隙、例えば0.1ｍｍ以上の間隙を設けるのがよい。これにより、上部セラミック層１ｂおよび下部セラミック層１ｃ同士を第一の内層導体層８ａと第二の内層導体層８ｂとの間のメタライズ層の非形成部で密着させることができ、上部セラミック層１ｂと下部セラミック層１ｃとをより強固に密着積層させることが可能となる。
【００５０】
さらに、第一の内層導体層８ａおよび第二の内層導体層８ｂの面積は、それぞれ第一の導体層４ａおよび第二の導体層４ｂの面積の0.8倍以上は確保するのがよい。すなわち、内層導体層８が導体層４とほぼ同じパターンを有するとは、内層導体層８の外形形状が導体層４の外形形状と相似の形状を有するとともに、内層導体層８の面積が導体層４の面積の0.8倍以上または導体層４の面積が内層導体層８の面積の0.8倍以上であることを意味する。例えば、導体層４がスリット状の導体非形成部41によって区画された複数個の金属層40から成り、内層導体層８にはスリット状の内層導体非形成部81が形成されていない場合、内層導体層８の面積は、内層導体非形成部81の面積だけ導体層４より広く成るが、この差が相互に0.8倍〜1.25倍の範囲内であればよい。
【００５１】
これにより、第一の導体層４ａおよび第二の導体層４ｂと第一の内層導体層８ａおよび第二の内層導体層８ｂとの体積収縮量がほぼ同じとなり、導体層４と内層導体層８との間に位置する下部セラミック層１ｃに大きな反り変形が生じるのを抑制でき、そして発光素子搭載用基板全体として大きな反り変形が生じてしまわないようにすることができる。第一の内層導体層８ａおよび第二の内層導体層８ｂの面積が、それぞれ第一の導体層４ａおよび第二の導体層４ｂの面積の0.8倍未満であると、第一の導体層４ａおよび第二の導体層４ｂと第一の内層導体層８ａおよび第二の内層導体層８ｂとの体積収縮量が大きく異なる傾向にあり、そして発光素子搭載用基板全体としての大きな反り変形が生じてしまう場合がある。また、反り変形を防止するために、内部導体層８と導体層４とはほぼ平行に配置される。
【００５２】
また、上部セラミック層１ｂの厚みは、光反射率を維持できる厚み、例えば0.2ｍｍ以上であれば十分であり、上部セラミック層１ｂの厚みをＢとし、下部セラミック層１ｃの厚みをＣとした場合、Ｂ＜Ｃとするのがよい。これにより、上部セラミック層１ｂに実装用パッド３と内層導体層８との体積収縮量の差で反り変形が生じようとしても、下部セラミック層１ｃが厚いために下部セラミック層１ｃによって上部セラミック層１ｂの反りを拘束することができ、発光素子搭載用基板全体としての大きな反り変形が生ずるのを有効に防止することができる。Ｂ≧Ｃであると、上部セラミック層１ｂが実装用パッド３と内層導体層８との体積収縮量の差で反り変形が生じようとした場合、下部セラミック層１ｃが上部セラミック層１ｂの厚み以下であるために、上部セラミック層１ｂとともに下部セラミック層１ｃも反ってしまい、そして発光素子搭載用基板全体としての大きな反り変形が生じてしまう場合がある。
【００５３】
また、図１（ｂ）または図２（ｂ）においては、第一の導体層４ａと第二の導体層４ｂとは左右対称に同じ面積で形成されているが、左右非対称に形成されてもよい。発光素子搭載用基板全体としての大きな反り変形抑制には左右対称に形成することよりも、面積が同じになるようにすることの方が重要である。
【００５４】
また、発光素子搭載用基板の他主面が接着固定される外部電気回路基板の表面に、第一の導体層４ａを覆う第一の電極と、第二の導体層４ｂを覆う第二の電極とを形成し、これら第一の電極と第一の導体層４ａとを、および第二の電極と第二の導体層４ｂとをロウ材等の導電性接着材を介して接合することにより、第一の導体層４ａおよび第二の導体層４ｂがそれぞれ外部電気回路基板の第一の電極と第二の電極に電気的に接続された状態になる。
【００５５】
発光素子搭載用基板の一主面に形成された第一の実装用パッド３ａと第二の実装用パッド３ｂ、発光素子搭載用基板の他主面に形成された第一の導体層４ａと第二の導体層４ｂ、実装用パッド３と導体層４との間の発光素子搭載用基板の内層に形成された第一の内層導体層８ａと第二の内層導体層８ｂとは、それぞれの部位となるセラミックグリーンシート表面にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストをスクリーン印刷法等により印刷塗布し、これらセラミックグリーンシートを積層した後にさらに高温で焼成して形成される。第一の接続導体５ａと第二の接続導体５ｂは、発光素子搭載用基板と成るセラミックグリーンシートを積層した後に貫通孔を設けるとともにこの貫通孔にＷ，Ｍｏ−Ｍｎ等から成る金属ペーストを充填し高温で焼成することによって形成される。
【００５６】
好ましくは、図２に示すように、第一の導体層４ａと第一の内層導体層８ａとを接続する第一の接続導体５ａおよび第二の導体層４ｂと第二の内層導体層８ｂとを接続する第二の接続導体５ｂとはそれぞれ外周部に設けられた第一の側部接続導体50ａおよび第二の側部接続導体50ｂとなっているのがよい。この場合、発光素子搭載用基板の外周側面にＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストを帯状に塗布し高温で焼成することによって第一の側部接続導体50ａおよび第二の側部接続導体50ｂが形成される。この場合、第一および第二の側部接続導体50ａ，50ｂの形成面積を適宜広くできるので、導体層４と内層導体層８とを接続する接続導体５が図１のような貫通導体である場合に比べて電気抵抗値を容易に低くすることができ、導体層４と内層導体層８との間で電気抵抗による損失を小さく抑え、その結果、外部電気回路基板から効率良く発光素子６に電力を供給することができる。また、第一の側部接続導体50ａおよび第二の側部接続導体50ｂと外部電気回路基板の第一の電極および第二の電極との間に外部接続用のロウ材，半田やＡｇエポキシ等の導電性接着材のメニスカスを形成させることも可能となり、導電性接着材を介して発光素子搭載用基板を外部電気回路基板に強固に固定させることができる。
【００５７】
なお言うまでもなく、図２に示すように、導体層４と内層導体層８とを接続する接続導体５としては、貫通導体と側部接続導体50とが並列して設けられる形態であってもよいし、貫通導体が形成されず側部接続導体50のみが設けられる形態であってもよい。好ましくは、貫通導体と側部接続導体50とが並列して設けられる形態であるのがよく、この構成により、導体層４と内層導体層８との間をより低い電気抵抗値で接続させ、外部電気回路基板からより効率良く発光素子６に電力を供給させることが可能となる。なお、導体層４と内層導体層８との間に形成される貫通導体は多数であるのがよく、導体層４と内層導体層８との間をより低い電気抵抗値で接続させ、外部電気回路基板からより効率良く発光素子６に電力を供給することが可能となる。また、熱放散の点でも有利である。
【００５８】
さらに図２に示すように第一の側部接続導体50ａおよび第二の側部接続導体50ｂは、発光素子搭載用基板に切欠部を設けるとともに切欠部内面に導体層を設けたキャスタレーション導体として形成するのがよい。この構成により、発光素子搭載用基板と成るセラミックグリーンシートに予め切欠部と成る矩形状または楕円形状等の貫通孔を形成しておき、吸引印刷法により切欠部と成る貫通孔の内面に金属ペーストを印刷塗布することが可能となり、第一の側部接続導体50ａおよび第二の側部接続導体50ｂの形成が容易となる。
【００５９】
また、外部電気回路基板の第一の電極および第二の電極との間に形成される外部接続用の導電性接着材のメニスカスを切欠部内面に収めることができ、導電性接着剤のメニスカスが発光素子搭載用基板の外周部に形成されることがなくなるため、外部電気回路基板の第一の電極および第二の電極を第一の導体層４ａおよび第二の導体層４ｂに比べて広面積とする必要がなくなるという作用効果がある。すなわち、発光素子搭載用基板を製造効率に優れたものとすることができるとともに近時の外部電気回路基板の小型化傾向に適合するものとなる。
【００６０】
なお、第一の接続導体５ａおよび第二の接続導体５ｂは、図１のように発光素子搭載用基板の一主面から他主面にかけて垂直に形成され、第一の実装用パッド３ａおよび第二の実装用パッド３ｂの直下に形成された第一の導体層４ａおよび第二の導体層４ｂに接続されるが、これら実装用パッド３および導体層４の接続は、複数本の第一の接続導体５ａおよび第二の接続導体５ｂによってもよい。また、発光素子６の下面面積と同じ程度の太い第一の接続導体５ａおよび第二の接続導体５ｂとしてもよい。このようにすることにより、発光素子６の発する熱が、金属製の第一の接続導体５ａおよび第二の接続導体５ｂによって他主面の導体層４に効率よく伝導される。
【００６１】
また、第一の内層接続導体８ａおよび第二の内層接続導体８ｂから第一の導体層４ａおよび第二の導体層４ｂにかけて形成される第一の接続導体５ａおよび第二の接続導体５ｂの本数を多くすると、第一の接続導体５ａおよび第二の接続導体５ｂによって、発光素子６の発する熱が、他主面の導体層４に効率よく伝導される。また、発光素子搭載用基板の内部の内層接続導体で導体を引き回した後に、他主面の任意の位置に形成された導体層４に電気的に接続する方法を用いてもよい。
【００６２】
このように発光素子搭載部１ａの上面に形成され発光素子６の電極が半田等の電気的接続手段を介して電気的に接続される第一の実装用パッド３ａと第二の実装用パッド３ｂとが、第一の接続導体５ａと第二の接続導体５ｂとを介して発光装置の外表面の第一の導体層４ａと第二の導体層４ｂとに導出されて外部電気回路基板に接続されることにより、発光素子６と外部電気回路とが電気的に接続されることとなる。
【００６３】
図３（ａ）に示すように、導体層４（第一の導体層４ａと第二の導体層４ｂ）は、スリット状の導体非形成部41（第一の導体非形成部41ａと第二の導体非形成部41ｂ）によって区画された複数個の金属層40（第一の金属層40ａと第二の金属層40ｂ）から成っている。この場合、導体層４（第一の導体層４ａと第二の導体層４ｂ）が小さい面積の金属層40（第一の金属層40ａと第二の金属層40ｂ）に区分されるため、外部電気回路上の第一の電極（図示せず）と第一の導体層４ａとを、および外部電気回路上の第二の電極（図示せず）と第二の導体層４ｂとをロウ材，半田やＡｇエポキシ等の導電性接着材を介して接合した際に、第一の金属層40ａおよび第二の金属層40ｂに作用する絶縁基板と導電性接着材との熱膨張差による応力を小さくすることができる。その結果、発光素子搭載用基板にクラック等の破損が生じるのを抑制することができる。
【００６５】
なお、非形成部41の幅は、好ましくは、0.1ｍｍ以上とするのがよい。メタライズ層と成るＷ，Ｍｏ，Ｍｎ等から成る金属ペーストをスクリーン印刷法等により印刷塗布する際に金属ペーストが滲むのであるが、導体非形成部41の幅が0.1ｍｍ未満であると、金属ペーストが滲むことによって導体非形成部41を形成するのが困難となる傾向がある。
【００６６】
また、導体層４（第一の導体層４ａと第二の導体層４ｂ）が、スリット状の導体非形成部41（第一の非形成部41ａと第二の非形成部41ｂ）によって区画された複数個の金属層40（第一の金属層40ａと第二の金属層40ｂ）から成っている場合にも、好ましくは、図４に示すように、内層導体層８（第一の内層導体層８ａと第二の内層導体層８ｂ）は、スリット状の内層導体非形成部81（第一の内層導体非形成部81ａと第二の内層導体非形成部81ｂ）によって区画された複数個の内層金属層80（第一の内層金属層80ａと第二の内層金属層80ｂ）から成り、スリット状の導体非形成部41によって区画された複数個の金属層40から成る導体層４と同一の形状となっている。この構成により、導体層４（第一の導体層４ａと第二の導体層４ｂ）は、スリット状の導体非形成部41（第一の導体非形成部41ａと第二の導体非形成部41ｂ）によって区画された複数個の金属層40（第一の金属層40ａと第二の金属層40ｂ）から成っている場合においても、導体層４および内層導体層８は、同じ量で体積収縮するようになり、導体層４と内層導体層８との間に位置する絶縁基板１に生じる反り変形を抑制できる。そして発光素子搭載用基板全体としての大きな反り変形が生じてしまうのをより確実に抑制することができる。
【００６７】
また図４に示すように、内層導体層８（第一の内層導体層８ａと第二の内層導体層８ｂ）が、スリット状の内層導体非形成部81（第一の内層導体非形成部81ａと第二の内層導体非形成部81ｂ）によって区画された複数個の内層金属層80（第一の内層金属層80ａと第二の内層金属層80ｂ）から成る構成において、隣接する各内層金属層80が部分的に導通するようにメタライズ層が被着されているのがよく、図２（ｂ）に示すように第一の側部接続導体50ａおよび第二の側部接続導体50ｂが設けられる場合や、導体層４と内層導体層８との間に形成される貫通導体を多数とする場合に、導体層４と内層導体層８との間をより低い電気抵抗値で接続させ、外部電気回路基板からより効率良く発光素子６に電力を供給することが可能となる。
【００６８】
発光素子６の電極を第一の実装用パッド３ａと第二の実装用パッド３ｂに接続する方法としては、ワイヤボンディングを介して接続する方法、または、発光素子６の下面で半田バンプ等の電気的接続手段７により接続するフリップチップボンディング方式を用いた方法等が用いられる。好ましくは、フリップチップボンディング方式により接続するのがよい。これにより、第一の実装用パッド３ａと第二の実装用パッド３ｂとを発光素子６の直下に小さい面積で設けることができるため、発光素子６の周辺の発光素子搭載用基板の一主面に第一の実装用パッド３ａと第二の実装用パッド３ｂとを設けるためのスペースを設ける必要がなくなる。よって、発光素子６の発する光がこの発光素子搭載用基板の第一の実装用パッド３ａと第二の実装用パッド３ｂとで吸収されて軸上光度が低下するのを抑制するとともに光の放射強度を大きなものとすることができる。
【００６９】
また、発光素子搭載用基板の他主面に形成される第一の導体層４ａと第二の導体層４ｂの面積は、第一の実装用パッド３ａと第二の実装用パッド３ｂの面積よりも広い面積で形成される。このように、発光素子搭載用基板の他主面に形成された導体層４を、実装用パッド３より大きな形成面積とすることで、発光装置を外部電気回路基板に広面積で機械的に接着固定させることができる。
【００７０】
よって、一主面の発光素子搭載部１ａに小面積で第一の実装用パッド３ａと第二の実装用パッド３ｂとを形成することで、第一の実装用パッド３ａと第二の実装用パッド３ｂとが発光素子６の発する光を吸収してしまうのを最小限に抑えるとともに、他主面に大面積で第一の導体層４ａと第二の導体層４ｂとを形成し、発光素子搭載用基板を外部電気回路基板に広面積で機械的に接着固定させ、発光素子６から発生する熱を外部電気回路基板に効率よく放散させることができ、発光素子６が温度上昇するのを防止し、放射強度を高い状態に維持することができるとともに、外部電気回路基板に強固に固着させることができる。
【００７１】
また、図１（ｂ）または図２（ｂ）において、導体層４および内層導体層８の平面視形状も四角形状であるが、これに限定されることはなく、種々の形状とすることができる。例えば、円弧状であってもよいし、三角形等の種々の多角形状としてもよく、発光素子搭載用基板の平面視形状に合わせて最大限大きくとるのがよい。
【００７２】
なお、実装用パッド３，導体層４および側部接続導体50の露出する表面には、Ｎｉや金（Ａｕ）等の耐食性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚さで被着させておくのが良く、実装用パッド３，導体層４および側部接続導体50の酸化腐食を有効に防止し得るともに、発光素子６の電極と実装用パッド３と、および導体層４または側部接続導体50と外部電気回路基板の電極との接続を強固にし得る。従って、これらの露出表面には、例えば、厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのがより好ましい。
【００７３】
好ましくは、発光素子搭載部１ａは発光素子搭載用基板の一主面に突出する凸部の上面に形成されている（図示せず）のがよく、これにより、発光素子６から斜め下方に向けて発せられる光を反射部材２で反射させ易くすることができ、発光素子搭載用基板の一主面および反射部材２等で多重反射して光が吸収されるのを防止し、発光素子６から発せられる光の多くを発光装置の放射光に利用することができる。その結果、発光素子６の発光特性を最大限に引き出すことができ、軸上光度や輝度，演色性等の光特性に優れた発光装置とすることができる。
【００７４】
また、発光素子搭載用基板の一主面から突出する凸部とされた発光素子搭載部１ａの場合、発光素子６を発光素子搭載部１ａに実装するのが容易となり、発光素子６を所望の位置に正確かつ容易に載置することができるという作用効果もある。
【００７５】
この場合、発光素子搭載部１ａは、発光素子搭載用基板の発光素子搭載部１ａの周囲を切削加工や機械研磨、ブラスト研磨等の手段で除去することによって、あるいは、金型成型やセラミックグリーンシートの積層法によって発光素子搭載用基板と一体に形成することができる。または、発光素子搭載用基板の一主面に発光素子搭載部１ａとなる部材を接着剤等で接合してもよい。
【００７６】
また、発光素子搭載用基板の一主面には、反射部材２が半田，Ａｇロウ等のロウ材やエポキシ樹脂等の樹脂接着剤等の接合材により取着される。反射部材２は、中央部に貫通孔２ａが、その上方が外側に向かって傾斜面となるように形成されているとともに、貫通孔２ａの内周面が発光素子６が発する光や蛍光体が発する光等を反射する光反射面２ｂとされている。
【００７７】
反射部材２は、金属やセラミックス，樹脂等から成り、切削加工や金型成形等を行なうことにより形成される。さらに、貫通孔２ａの内周面に形成される光反射面２ｂは、光を反射するものであれば特に限定されないが、より高い反射率とするために、貫通孔２ａの内周面を研磨したり、金型を押し付ける等によって平滑化したり、あるいは、貫通孔２ａの内周面に、例えば、メッキや蒸着等によりＡｌ，Ａｇ，Ａｕ，白金（Ｐｔ），チタン（Ｔｉ），クロム（Ｃｒ），Ｃｕ等の高反射率の金属薄膜層を形成することにより光反射面２ｂが形成される。
【００７８】
また、光反射面２ｂ表面の算術平均粗さＲａは0.004〜４μｍであるのが良く、これにより、光反射面２ｂが発光素子６や蛍光体の光を良好に反射し得る。Ｒａが４μｍを超えると、発光素子６の光を均一に反射させるのが困難となり、発光装置の内部で乱反射し易くなる。一方、0.004μｍ未満では、そのような面を安定かつ効率よく形成することが困難となる傾向にある。
【００７９】
光反射面２ｂは、例えば、縦断面形状が、上側に向かうにともなって外側に広がった図１（ａ）または図２（ａ）に示すような直線状の傾斜面、上側に向かうにともなって外側に広がった曲面状の傾斜面、あるいは直線を組み合わせて成り、上側に向かうにともなって外側に広がった折れ線状の面等の形状が挙げられる。また、平面視形状は、円形状，楕円形状，多角形状等の形状が挙げられる。
【００８０】
反射部材２は、発光素子搭載用基板の一主面の発光素子搭載部１ａ以外のどの部位に取着されてもよいが、発光素子６の周囲に所望の面精度、例えば、図１（ａ）の発光装置の縦断面において、発光素子６を間に挟んで発光素子６の両側に設けられた光反射面２ｂが対称になっている状態で光反射面２ｂが設けられるように取着されるのがよい。発光素子６から横方向等に発せられた光や下方に発せられた光を光反射面２ｂで均一にむらなく反射させることができ、軸上光度および輝度さらには演色性等を効果的に向上させることができる。
【００８１】
特に、反射部材２が発光素子搭載部１ａに近接しているほど上記の効果が顕著に現れる。これにより、発光素子搭載部１ａの周囲を反射部材２で取り囲むことによって、より多くの光を反射させることができ、より高い軸上光度を得ることが可能となる。
【００８２】
そして、発光素子搭載部１ａの周辺に配置した第一の実装用パッド３ａと第二の実装用パッド３ｂと発光素子６の電極とをボンディングワイヤや金属ボール等の電気的接続手段７を介して電気的に接続することで発光装置となし得る。
【００８３】
または、第一の実装用パッド３ａと第二の実装用パッド３ｂと発光素子６の電極とをボンディングワイヤや金属ボール等の電気的接続手段７を介して電気的に接続した後、蛍光体を含有するエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透光性部材をディスペンサー等の注入機で発光素子６を覆うように反射部材２の内側に注入しオーブンで熱硬化させることで、発光素子６からの光を蛍光体により長波長側に波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出せる発光装置となし得る。
【００８４】
このようにして作製された発光装置は、発光素子搭載用基板の他主面に形成された第一の導体層４ａと第二の導体層４ｂとを外部電気回路基板の電極にロウ材，半田やＡｇエポキシ等の導電性接着材によって、機械的かつ電気的に接続させることによって、発光装置として作動することとなる。
【００８５】
また、本発明の発光装置を、１個光源として用いることにより、または複数個を、例えば、格子状や千鳥状，放射状，円状や多角形状等の同心状等の所定の配置となるように配列させた光源として用いることにより、照明装置とすることができる。これにより本発明の照明装置は、発光ダイオード（ＬＥＤ）やレーザーダイオード（ＬＤ）その他発光する半導体から成る発光素子６による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力であり、長寿命とすることが可能であり、さらに発熱の少ない小型の照明装置とすることができる。また、発光素子搭載用基板の冷却性能がよいので、発光素子６から発せられる光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射強度かつ放射角度で光を放射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが少ない照明装置とすることができる。
【００８６】
例えば、図５，図６に示す平面図，断面図のように複数個の本発明の発光装置101が発光装置駆動回路基板102に複数列に配置され、発光装置101の周囲に所要の形状に光学設計された金属部材等の成形品から成る光反射手段103が設置されて成る照明装置の場合、一列に配置された複数個の発光装置101の間に隣り合う列の発光装置101が配置された配置、いわゆる千鳥状配置とすることが好ましい。すなわち、発光装置101が格子状に配置される際には、光源となる発光装置101が直線上に配列されることによりグレアが強くなり、このような照明装置が人の視覚に入ってくることにより、不快感等を起こしやすくなるのに対し、千鳥状とすることにより、発光装置101がほぼ均等間隔で平面上に配置されるので、グレアが抑制され人間の目に対する不快感等を低減することができる。
【００８７】
さらに、発光装置101が直線上に配列される場合に比べ、隣り合う発光装置101間の距離が長くなることにより、隣接する発光装置101間の熱的な干渉が抑制され、発光装置101が実装された発光装置駆動回路基板102内における熱のこもりが抑制され、発光装置101の外部に効率よく熱が放散される。その結果、人の目に対しても不快感の少ない長期間にわたり光学特性の安定した長寿命の照明装置を作製することができる。
【００８８】
また、照明装置が、図７，図８に示す平面図，断面図のような発光装置駆動回路基板102上に複数の発光装置101から成る円状や多角形状の発光装置101群を、同心状に複数群配列した照明装置の場合、１つの円状や多角形状の発光装置101群における発光装置101の配置数を照明装置の中央側より外周側ほど多くすることが好ましい。これにより、発光装置101同士の間隔を適度に保ちながら発光装置101をより多く配置することができ、照明装置の照度をより向上させることができる。また、照明装置の中央部の発光装置101の密度を低くして発光装置駆動回路基板102の中央部における熱のこもりを抑制することができる。よって、発光装置駆動回路基板102内における温度分布が一様となり、照明装置を設置した外部電気回路基板やヒートシンクに効率よく熱が伝達され、発光装置101の温度上昇を抑制することができる。その結果、発光装置101は長期間にわたり安定して動作することができるとともに長寿命の照明装置を作製することができる。
【００８９】
このような照明装置としては、例えば、室内や室外で用いられる、一般照明用器具、シャンデリア用照明器具、住宅用照明器具、オフィス用照明器具、店装，展示用照明器具、街路灯用照明器具、誘導灯器具および信号装置、舞台およびスタジオ用の照明器具、広告灯、照明用ポール、水中照明用ライト、ストロボ用ライト、スポットライト、電柱等に埋め込む防犯用照明、非常用照明器具、懐中電灯、電光掲示板等や、調光器、自動点滅器、ディスプレイ等のバックライト、動画装置、装飾品、照光式スイッチ、光センサ、医療用ライト、車載ライト等が挙げられる。
【００９０】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。
【００９１】
例えば、放射強度の向上のために発光素子搭載用基板に発光素子６が複数個載置されても良い。また光反射面２ｂの角度を任意に調整することも可能であり、これにより、補色域を設けることによりさらに良好な演色性を得ることができる。
【００９２】
また、本発明の照明装置は、複数個の発光装置101を所定の配置となるように設置したものだけでなく、１個の発光装置101を所定の配置となるように設置したものでもよい。例えば、１個の発光装置101を照明装置の中央部に配置する。
【００９３】
なお、上記実施の形態の説明において上下左右という用語は、単に図面上の位置関係を説明するために用いたものであり、実際の使用時における位置関係を意味するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】（ａ）は発光装置の参考例を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の発光装置に用いられる発光素子搭載用基板の下面側から見た分解斜視図である。
【図２】（ａ）は発光装置の参考例の他の例を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の発光装置に用いられる発光素子搭載用基板の下面側から見た分解斜視図である。
【図３】（ａ）は、本発明の発光素子搭載用基板の実施の形態の一例を示し、発光素子搭載用基板を下面側から見た分解斜視図である。（ｂ）は、発光素子搭載用基板の参考例を示し、発光素子搭載用基板を下面側から見た分解斜視図である。
【図４】本発明の発光素子搭載用基板の実施の形態の他の例を示し、発光素子搭載用基板を下面側から見た分解斜視図である。
【図５】本発明の照明装置の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図６】図５の照明装置の断面図である。
【図７】本発明の照明装置の実施の形態の他の例を示す平面図である。
【図８】図７の照明装置の断面図である。
【図９】従来の発光装置の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００９５】
１：絶縁基板
１ａ：発光素子搭載部
２：反射部材
２ｂ：光反射面
３：実装用パッド
３ａ：第一の実装用パッド
３ｂ：第二の実装用パッド
４：導体層
４ａ：第一の導体層
４ｂ：第二の導体層
５：接続導体
５ａ：第一の接続導体
５ｂ：第二の接続導体
６：発光素子
８：内層導体層
８ａ：第一の内層導体層
８ｂ：第二の内層導体層
40：金属層
40ａ：第一の金属層
40ｂ：第二の金属層
41：導体非形成部
41ａ：第一の導体非形成部
41ｂ：第二の導体非形成部
50：側部接続導体
50ａ：第一の側部接続導体
50ｂ：第二の側部接続導体
80：内層金属層
80ａ：第一の内層金属層
80ｂ：第二の内層金属層
81：内層導体非形成部
81ａ：第一の内層導体非形成部
81ｂ：第二の内層導体非形成部
101：発光装置
102：発光装置駆動回路基板
103：光反射手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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