(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子回路ユニットを形成するための複数の回路基板が繋がった集合基板の少なくとも一面側において、それぞれの前記回路基板に対応して電子部品が搭載されており、前記集合基板を加工テーブルに載置した状態で、前記集合基板を切削する切削具を用いて行う電子回路ユニットの製造方法であって、
前記加工テーブルは、第１のテーブル部と、この第１のテーブル部上に位置決めされた状態で取り外し可能に組み合わされ、前記集合基板が載置される第２のテーブル部とから構成されるとともに、
前記第２のテーブル部は、前記集合基板が載置された状態で前記電子部品を収容可能で、かつ互いに間隔を置いて一直線上に配設された複数の凹部と、隣り合う前記凹部間に設けられた仕切壁とを有しており、
前記第１のテーブル部は、前記第２のテーブル部が組み合わされた状態で前記集合基板を吸引するため、複数の前記凹部のそれぞれに対応して繋がる複数の孔を有するものであり、
製造方法の工程として、
前記電子部品が前記凹部内に収容された状態、又は、前記電子部品が前記凹部上に位置した状態で、前記第２のテーブル部の前記仕切壁の上面に前記集合基板を載置する載置工程と、
前記孔によって前記集合基板を前記凹部の位置で吸引する吸引工程と、
前記仕切壁の上面の位置で、前記切削具によって前記集合基板を切削する切削工程とを有し、
予め前記第１のテーブル部における前記孔同士の中心距離を前記第２のテーブル部における前記凹部同士の中心距離より短くすることにより、前記載置工程において前記第１のテーブル部を共通にしつつ、前記加工テーブルに載置する各種の前記集合基板に応じて前記第１のテーブル部上で前記凹部同士の中心距離が異なる複数の前記第２のテーブル部を交換可能としたことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
【請求項２】
前記第１のテーブル部の外周上面には、位置決め用の複数の凸部が設けられると共に、前記第２のテーブル部には、前記凸部と嵌合する嵌合凹部が前記凸部に対応した位置に設けられており、前記載置工程において、前記凸部と前記嵌合凹部との嵌合により前記第１のテーブル部上で前記第２のテーブル部を交換可能とすることを特徴とする請求項１に記載の電子回路ユニットの製造方法。
【請求項３】
前記集合基板の両面には、それぞれの前記回路基板に対応して前記電子部品が設けられ、前記載置工程において、一方の面に設けられた前記電子部品が前記凹部内に収容されると共に、他方の面に設けられた前記電子部品が前記凹部上に位置されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子回路ユニットの製造方法。
【請求項４】
前記第２のテーブル部には前記凹部が格子状に配設されると共に、互いに隣り合う前記凹部間には前記仕切壁が設けられていることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子回路ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記集合基板がセラミック材で形成されると共に、前記切削具がローラで形成されていることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電子回路ユニットの製造方法。
【請求項６】
前記切削工程の後、前記集合基板が前記切削の位置で折り曲げ切断されることで、個々に分離された前記電子回路ユニットを得ることを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の電子回路ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナスイッチ等の電子回路装置に使用して好適な電子回路ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は従来の電子回路ユニットの製造方法を示す説明図であり、次に、従来の電子回路ユニットの製造方法に係る構成を図６に基づいて説明すると、平板状の加工テーブル５１は、平坦状の上面５１ａと、上下に貫通した状態で形成された複数の吸引用の孔５１ｂを有する。
【０００３】
この加工テーブル５１の上面５１ａには、粘着シート５２が載置され、この粘着シート５２は、孔５１ｂから吸引されて、上面５１ａに押し付けられた状態となっている。
【０００４】
絶縁材からなる集合基板５３は、複数の電子回路ユニットを形成するための複数の回路基板が繋がって構成され、ここでは図示しないが、集合基板５３の上面５３ａには、それぞれの回路基板に対応して、所望の電気回路を形成するための種々の電子部品が搭載されると共に、集合基板５３を切断するための切断具５４が配置されている。
【０００５】
次に、従来の電子回路ユニットの製造方法を説明すると、先ず、電子部品を搭載した側（上面５３ａ）を上方にして、集合基板５３の下面５３ｂが吸引された状態にある粘着シート５２上に載置され、集合基板５３が粘着シート５２に貼着される貼着工程を行う。
【０００６】
次に、切断具５４によって、集合基板５３が切断される切断工程を行って、個々に分離された電子回路ユニットが製作された後、個々の電子回路ユニット毎に粘着シート５２を剥がす剥がし工程を行うと、その製造方法が完了する。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
しかし、従来の電子回路ユニットの製造方法にあっては、粘着シート５２を必要として、部品点数が多くなると共に、粘着シート５２の剥がし工程を必要とし、生産性が悪く、コスト高になる。
【０００８】
また、加工テーブル５１の上面５１ａは、平坦状をなしているため、集合基板５３の両面に電子部品が搭載されたものには適用できないばかりか、粘着シート５２を吸引するための孔５１ｂが小さいため、加工テーブル５１には、多数の孔５１ｂの形成が必要となる。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−５８４０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の電子回路ユニットの製造方法にあっては、粘着シート５２を必要として、部品点数が多くなると共に、粘着シート５２の剥がし工程を必要とし、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
また、加工テーブル５１の上面５１ａは、平坦状をなしているため、集合基板５３の両面に電子部品が搭載されたものには適用できないばかりか、粘着シート５２を吸引するための孔５１ｂが小さいため、加工テーブル５１には、多数の孔５１ｂの形成が必要になるという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は集合基板の片面、及び両面に電子部品が搭載されたものについても加工が可能で、汎用性に優れ、且つ、生産性の良好な電子回路ユニットの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するための第１の解決手段は、複数の電子回路ユニットを形成するための複数の回路基板が繋がった集合基板の少なくとも一面側において、それぞれの前記回路基板に対応して電子部品が搭載されており、前記集合基板を加工テーブルに載置した状態で、前記集合基板を切削する切削具を用いて行う電子回路ユニットの製造方法であって、前記加工テーブルは、第１のテーブル部と、この第１のテーブル部上に位置決めされた状態で取り外し可能に組み合わされ、前記集合基板が載置される第２のテーブル部とから構成されるとともに、前記第２のテーブル部は、前記集合基板が載置された状態で前記電子部品を収容可能で、かつ互いに間隔を置いて一直線上に配設された複数の凹部と、隣り合う前記凹部間に設けられた仕切壁とを有しており、前記第１のテーブル部は、前記第２のテーブル部が組み合わされた状態で前記集合基板を吸引するため、複数の前記凹部のそれぞれに対応して繋がる複数の孔を有するものであり、製造方法の工程として、前記電子部品が前記凹部内に収容された状態、又は、前記電子部品が前記凹部上に位置した状態で、前記第２のテーブル部の前記仕切壁の上面に前記集合基板を載置する載置工程と、前記孔によって前記集合基板を前記凹部の位置で吸引する吸引工程と、前記仕切壁の上面の位置で、前記切削具によって前記集合基板を切削する切削工程とを有し、予め前記第１のテーブル部における前記孔同士の中心距離を前記第２のテーブル部における前記凹部同士の中心距離より短くすることにより、前記載置工程において前記第１のテーブル部を共通にしつつ、前記加工テーブルに載置する各種の前記集合基板に応じて前記第１のテーブル部上で前記凹部同士の中心距離が異なる複数の前記第２のテーブル部を交換可能とした。
【００１３】
また、前記集合基板の両面には、それぞれの前記回路基板に対応して前記電子部品が設けられ、前記載置工程において、一方の面に設けられた前記電子部品が前記凹部内に収容されると共に、他方の面に設けられた前記電子部品が前記凹部上に位置されていてもよい。
【００１４】
また、前記凹部が格子状に配設されると共に、互いに隣り合う前記凹部間には前記仕切壁が設けられていてもよい。
また、前記凹部には前記孔が繋がれ、前記吸引工程が前記凹部の位置で行われていてもよい。
【００１５】
また、前記加工テーブルは、複数の前記孔を有した第１のテーブル部と、複数の前記凹部を有した第２のテーブル部を備え、前記第１のテーブル部上には、位置決めされ、且つ、前記凹部のそれぞれに前記孔を対応させた状態で前記第２のテーブル部が取り外し可能に組み合わされ、前記集合基板が前記第２のテーブル部上に載置されてもよい。
また、前記第１のテーブル部を共通にして、前記第１のテーブル部上には、前記第２のテーブル部が交換可能にしてもよい。
【００１６】
また、前記集合基板がセラミック材で形成されると共に、前記切削具がローラで形成されていてもよい。
また、前記切削工程の後、前記集合基板が前記切削の位置で折り曲げ切断されることにより、個々に分離された前記電子回路ユニットが得られるものでもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子回路ユニットの製造方法によれば、加工テーブルには、電子部品を収容可能な凹部が設けられると、集合基板の一面側に設けられた電子部品を凹部内、或いは凹部上に位置させた状態で、載置工程が可能となって、加工テーブルに汎用性を持たせることができて、融通性のある加工ができる。
また、本発明の製造方法には粘着シートが不要となって、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００１８】
また、集合基板の両面には、それぞれの回路基板に対応して電子部品が設けられ、載置工程において、一方の面に設けられた電子部品が凹部内に収容されると共に、他方の面に設けられた電子部品が凹部上に位置されるようにしたため、集合基板の両面に電子部品が搭載されたものにも適用できて、融通性のある加工ができる。
【００１９】
また、凹部が格子状に配設されると共に、互いに隣り合う凹部間には仕切壁が設けられたため、多数個採りに適したものが得られる。
【００２０】
また、凹部には孔が繋がれ、吸引工程が凹部の位置で行われるようにしたため、広い範囲での集合基板の吸引ができると共に、孔の数の少ないものが得られる。
【００２１】
また、加工テーブルは、複数の孔を有した第１のテーブル部と、複数の凹部を有した第２のテーブル部を備え、第１のテーブル部上には、位置決めされ、且つ、凹部のそれぞれに孔を対応させた状態で第２のテーブル部が取り外し可能に組み合わされ、集合基板が第２のテーブル部上に載置されるようにしたため、回路基板の大きさや間隔等の異なる種々の機種において、加工テーブル全体を変更することなく、第２のテーブル部を変更することで対応でき、加工装置が安価になると共に、複数の種類の第１，第２のテーブル部を用意しておけば、それらの組合せによって、種々の機種に対応した加工ができる。
【００２２】
また、第１のテーブル部を共通にして、第１のテーブル部上には、第２のテーブル部が交換可能にしたため、種々の機種に対応した第２のテーブル部を用意すれば良く、加工装置が安価にできると共に、第２のテーブル部のみを取り換えれば良く、取り換え作業の良好なものが得られる。
【００２３】
また、集合基板がセラミック材で形成されると共に、切削具がローラで形成されたため、切削作業の容易なものが得られる。
【００２４】
また、切削工程の後、集合基板は、切削の位置で折り曲げ切断されて、個々に分離された電子回路ユニットを得るようにしたため、多数個採りに適したものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の電子回路ユニットの製造方法の図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１の実施例に係り、加工テーブルと集合基板を説明するための斜視図、図２は本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例に係り、加工テーブル上に集合基板を載置した状態を示す斜視図、図３は本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例を説明するための説明図、図４は本発明の電子回路ユニットの製造方法の第２実施例に係り、加工テーブル上に集合基板を載置した状態を示す斜視図、図５は本発明の電子回路ユニットの製造方法の第２実施例を説明するための説明図である。
【００２６】
次に、本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例に係る構成を図１〜図３に基づいて説明すると、平板状の加工テーブル１は、格子状に設けられた複数の凹部１ａと、互いに隣り合う凹部１ａ間を仕切る仕切壁１ｂと、この仕切壁１ｂ上の平坦状の上面１ｃと、凹部１ａに繋がった状態で形成された複数の吸引用の孔１ｄを有する。
【００２７】
そして、凹部１ａは、直線上に等間隔に形成されると共に、後述するように電子部品４が収納可能な大きさに形成され、また、孔１ｄは、それぞれの凹部１ａに繋がった縦孔１ｅと、複数の縦孔１ｅに繋がった複数の横孔１ｆで形成されている。
【００２８】
セラミック材等の絶縁材からなる集合基板２は、複数の電子回路ユニットを形成するための複数の回路基板３が繋がって構成され、この集合基板２の上面２ａと下面２ｂには、それぞれの回路基板３に対応して、所望の電気回路を形成するための種々の電子部品４が搭載されると共に、図３に示すように、集合基板２を切削するためのローラ等からなる切削具５が配置されている。
【００２９】
そして、それぞれの回路基板３は、図１，図２に示すように、二点鎖線で示す線Ｓで仕切られた範囲が一つの回路基板３となっており、切削具５がこの線Ｓ上で集合基板２を切削するようになっている。
【００３０】
次に、本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例を説明すると、先ず、集合基板２の両面には、電子部品４が搭載され、次に、図２，図３に示すように、この集合基板２の両面の何れか一方の電子部品４が凹部１ａ内に収容された状態で、集合基板２を仕切壁１ｂの上面１ｃ上に載置して、集合基板２の載置工程を行う。
【００３１】
この時、凹部１ａ内に位置した下部の電子部品４と集合基板２を挟んで対向した位置にある上部の電子部品４は、凹部１ａに対向した状態で、凹部１ａ外に位置した状態となっている。
【００３２】
次に、横孔１ｆの位置から吸引して、凹部１ａの広い範囲で集合基板２を吸引する吸引工程を行って、集合基板２を加工テーブル１上に保持した後、図３に示すように、切削具５によって、線Ｓ上に位置で集合基板２が切削される切削工程を行う。
【００３３】
次に、切削された位置（線Ｓ上）に沿って、集合基板２を折り曲げて切断すると、個々に分離された電子回路ユニットが製作された状態となって、その製造方法が完了する。
【００３４】
なお、上記実施例は、凹部１ａが格子状に配設されたもので説明したが、凹部１ａが一直線上に配設されものでも良く、また、集合基板２の両面には、電子部品４が搭載されたもので説明したが、集合基板２の一方の面のみに電子部品４が搭載されものでも良い。
【００３５】
そして、電子部品４が集合基板２の一方の面のみに搭載されものである場合は、この電子部品４が凹部１ａ内に収容した状態、或いは、電子部品４が凹部１ａと対向した状態で、凹部１ａ外に配置された状態で、切削具５によって集合基板２を切削するようにしても良い。
従って、電子部品４が集合基板２の両面、或いは片面に搭載されたものでも、加工テーブル１が使用でき、融通性があると共に、汎用性のあるものが得られる。
【００３６】
次に、本発明の電子回路ユニットの製造方法の第２実施例に係る構成を図４，図５に基づいて説明すると、加工テーブル１は、縦孔１ｅと横孔１ｆからなる吸引用の複数の孔１ｄを有した第１のテーブル部Ｔ１と、複数の凹部１ａが設けられて、仕切壁１ｂが形成された第２のテーブル部Ｔ２とで構成されている。
【００３７】
また、第１のテーブル部Ｔ１の外周上面には、ピン等からなる位置決め用の複数の凸部６が設けられると共に、第２のテーブル部Ｔ２には、凹部７が凸部６に対応した位置に設けられ、この第２のテーブル部Ｔ２が第１のテーブル部Ｔ１上に載置されて組み合わされた際、凹部７と凸部６の凹凸嵌合によって、第１，第２のテーブル部Ｔ１，Ｔ２間の位置決めが行われると共に、第２のテーブル部Ｔ２は、取り外し可能で、且つ交換可能となっている。
【００３８】
そして、第２のテーブル部Ｔ２は、回路基板３の大きさや間隔等の異なる種々の機種に応じて、凹部１ａの大きさや間隔等の異なる複数個が用意されると共に、第１のテーブル部Ｔ１は、複数個の第２のテーブル部Ｔ２に対して共通になるものが用意されていて、共通の第１のテーブル部Ｔ１に対して、それぞれの第２のテーブル部Ｔ２が組み合わされた際、凹部１ａのそれぞれには、孔１ｄが１個以上対応して繋がった状態になると共に、孔１ｄ同士の中心距離は、凹部１ａ同士の中心距離より短くなっている。
即ち、第２のテーブル部Ｔ２は、種々の機種に応じて、適宜交換して使用されるようになっている。
【００３９】
また、その他の第２実施例における構成は、前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
更に、本発明の第２実施例における製造方法は、第２のテーブル部Ｔ２が交換できること以外、前記第１実施例と同様であるので、ここではその説明を省略する。
【００４０】
なお、上記第２実施例では、第２のテーブル部Ｔ２に対して、第１のテーブル部Ｔ１を共通にしたもので説明したが、孔１ｄの形成位置の異なる複数の第１のテーブル部Ｔ１を用意し、この第１のテーブル部Ｔ１と第２のテーブル部Ｔ２を適宜に組み合わせるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例に係り、加工テーブルと集合基板を説明するための斜視図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例に係り、加工テーブル上に集合基板を載置した状態を示す斜視図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例を説明するための説明図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの製造方法の第２実施例に係り、加工テーブル上に集合基板を載置した状態を示す斜視図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの製造方法の第２実施例を説明するための説明図。
【図６】従来の電子回路ユニットの製造方法を示す説明図。
【符号の説明】
【００４２】
１：加工テーブル
Ｔ１：第１のテーブル部
Ｔ２：第２のテーブル部
１ａ：凹部
１ｂ：仕切壁
１ｃ：上面
１ｄ：孔
１ｅ：縦孔
１ｆ：横孔
２：集合基板
２ａ：上面
２ｂ：下面
３：回路基板
４：電子部品
５：切削具
６：凸部
７：凹部
Ｓ：線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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