(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面固有抵抗が１０13Ω／cm2以下に帯電防止処理された、透明の外層及びシーラント層間に、少なくとも導電性金属の蒸着膜から成る透明な導電層を設けると共に、無機酸化物の蒸着膜から成る透明なバリアー層を設け、水蒸気透過度を１．０g／m2・d以下とすると共に、
前記シーラント層を直鎖状低密度ポリエチレンによって形成すると共に、該シーラント層に有機系滑剤を０〜５００ｐｐｍ、及び／又は有機系アンチブロッキング剤を５００〜５０００ｐｐｍ添加して、前記シーラント層に被包装物の汚染防止処理を施すと共に、前記シーラント層の滑り性を静摩擦係数で０．４以下とすることを特徴とする包装用積層フィルム。
【請求項２】
前記導電層及び／又は前記バリアー層を透明な基材層上に設け、前記導電層及び／又は前記バリアー層が設けられた前記基材を、前記外層及びシーラント層間に積層したことを特徴とする請求項１記載の包装用積層フィルム。
【請求項３】
前記外層とシーラント層間に、透明な補強用フィルム層を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載の包装用積層フィルム。
【請求項４】
請求項１〜３いずれか１項記載の包装用積層フィルムにより製袋されてなる包装袋。
【請求項５】
１枚の連続した前記包装用積層フィルムによって製袋されて成ることを特徴とする請求項４記載の包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装用積層フィルム及び包装袋に関し、一例として半導体、ＩＣ等の電子部品、これらの電子部品を備えた電子機械器具等を包装するに適した包装用積層フィルム及び包装袋に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体、ＩＣ、その他の電子部品は、静電気の帯電や周囲の電・磁界による悪影響を受け易く、これらによって狂いや故障、破損等が起こるおそれがある。そのため、このような電子部品等を包装する包装材には、帯電防止性や静電シールド性が要求されている。
【０００３】
このような要求から、帯電防止性と静電シールド性を備えた包装用積層フィルムや、これを製袋して得られた包装袋が電子部品等の包装に使用されており、一例として、図６に示す層構成を有する包装用積層フィルムが使用されている。
【０００４】
図６に示す包装用積層フィルムは、帯電防止処理のされた外層用のＰＥＴフィルムの積層面側に印刷を施して印刷層を形成し、この印刷層に導電層としてアルミニウム箔を貼り合わせると共に、アルミニウム箔に補強用のナイロンフィルムを貼り合わせ、このナイロンフィルムに更に帯電防止処理のされた低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）のフィルムをシーラント層として積層したものである。
【０００５】
このように形成された包装用積層フィルムにあっては、外層及びシーラント層が共に帯電防止処理されていることによって帯電を好適に防止することができるものとなっているだけでなく、中間に設けられたアルミニウム箔が導電性を有することで、被包装物を包装した際に被包装物が導体によって覆われることで静電シールドされることとなり、その結果、被包装物を帯電及び外部の静電界より同時に保護することが可能となっている。
【０００６】
しかも、導電層として設けたアルミニウム箔は、高いバリアー性を有することから、前述の構成の包装用積層フィルムにあっては、高いガスバリアー性や防湿性を発揮するものとなっている。
【０００７】
しかし、前述のように構成された包装用積層フィルムにあっては、導電層として設けたアルミニウム箔の遮蔽性によって透明性が失われ、その結果、外部より被包装物を見ることができず、被包装物の確認が必要な場合に不便なものとなっている。
【０００８】
そのため、このようなアルミニウム箔に代えて、アルミニウム等の導電性金属を透明性を損なわない程度に蒸着（このような透明性を有する蒸着を以下「ハーフ蒸着」という。）することによって、導電層を形成した包装用積層フィルムも提案されている。なお、本発明の説明において、「透明」には「半透明」を含む。
【０００９】
この発明の先行技術文献情報としては次のものがある。
【特許文献１】特開２００３−１４５６６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来技術として説明した、図６に示す包装用積層フィルムにおいて中間層に設けられていたアルミニウム箔に代え、導電性金属の蒸着により得た導電層を設けた包装用積層フィルムにあっては、この導電層を前述の「ハーフ蒸着」によって得ることで、静電シールドと透明性の両立が可能となっている。
【００１１】
一方、アルミニウム箔が有する高いバリアー性によって、図６に示す積層フィルムによって実現されていた防湿性等の特性は、これをハーフ蒸着によって得られた導電層に置き換えることによって低下する。
【００１２】
しかし、電子部品等の被包装物には湿度を嫌うものもあることから、このような電子部品等の包装材として、帯電防止性を有することは勿論、透明性を有しながら静電シールド性があり、かつ、高いバリアー性を持つ、複合的な特性を有する包装材に対する要求は高い。
【００１３】
そこで本発明は、上記従来技術の欠点を解消するためになされたもので、外部より被包装物を確認することのできる透明性を維持しながら、帯電防止性、静電シールド性、防湿性を有し、かつ、ヒートシール性を有する包装用積層フィルム、及び前記積層フィルムを製袋して得られた包装袋を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の包装用積層フィルムは、表面固有抵抗が１０13Ω／cm2以下に帯電防止処理された、透明の外層及びシーラント層間に、少なくとも導電性金属の蒸着膜から成る透明な導電層を設けると共に、酸化金属又は酸化珪素等の無機酸化物の蒸着膜から成る透明なバリアー層を設け、水蒸気透過度を１．０g／m2・d以下とすると共に、
前記シーラント層を直鎖状低密度ポリエチレンによって形成すると共に、該シーラント層に有機系滑剤を０〜５００ｐｐｍ、及び／又は有機系アンチブロッキング剤を５００〜５０００ｐｐｍ添加して、前記シーラント層に被包装物の汚染防止処理を施すと共に、前記シーラント層の滑り性を静摩擦係数で０．４以下とすることを特徴とする（請求項１）。
【００１５】
前記構成の包装用積層フィルムにおいて、前記導電層及び／又は前記バリアー層を透明な基材層上に設け、前記導電層及び／又は前記バリアー層が設けられた前記基材を、前記外層及びシーラント層間に積層しても良い（請求項２）。
【００１６】
さらに、前記外層とシーラント層間には、必要に応じて透明な補強用フィルム層を設けることもできる（請求項３）。
【００１８】
また、本発明の包装袋は、前述した包装用積層フィルムにより製袋されたもので（請求項４）、好ましくは、これを１枚の連続した前記包装用積層フィルムによって製袋する（請求項５）。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明した構成により、帯電防止性、静電シールド性、ガスバリアー性、防湿性を備え、かつ、内容物を確認することができる透明性を有すると共に、容易に包装袋等に製袋することのできるヒートシール性という複合的な特性を備えた包装用積層フィルム、及び包装袋を提供することができた。
【００２０】
前述の導電層及び／又はバリアー層を、外層とは別に設けた基材上に形成した包装用積層フィルムにあっては、予め別個に導電層やバリアー層を形成したこれらの基材を貼り合わせることで本発明の包装用積層フィルムを得ることができ、製造工程を分割することが可能であると共に、前記基材を設けることにより、得られた包装用積層フィルム全体の強度を向上させることも可能となる。
【００２１】
また、必要により補強用フィルム層を設けることで、包装用積層フィルムに対して要求される性能に応じて、必要な強度を確保することが可能となる。
【００２２】
さらに、シーラント層に対する帯電防止処理を、帯電防止剤の塗工による帯電防止剤層の形成によることなく、帯電防止剤の添加によって行う場合には、帯電防止剤層の存在によってヒートシール性が損なわれることを防止できる。
【００２３】
また、滑り性を０．４以下とすることで製袋時のシワ等の不良の発生を防ぎ、被包装物を充填する際の口開き等の不具合を解消する。
【００２４】
なお、前記包装用積層フィルムを製袋して得られた包装袋は、前記包装用積層フィルムの持つ特性を併せ持つものであると共に、一枚の連続した包装用積層フィルムを例えば半折する等して形成された包装袋、ひだ折りして形成されたガゼット袋等にあっては、導電層が連続するために、包装袋に加工した後においても静電シールド性が失われることを防止することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
次に、本発明の実施形態を以下に説明する。
【００２６】
〔包装用積層フィルム〕
本発明の包装用積層フィルムは、帯電防止処理のされた外層と、同じく帯電防止処理のされたシーラント層の間に、静電シールド性を有し、かつ透明性を有する導電層、透明性を有すると共にガスバリアー性、特に水蒸気に対するバリアー性を有するバリアー層、及び必要に応じて強度保持のための補強用フィルム層を備えた構成からなり、各層は以下のように構成されている。
【００２７】
なお、前述の導電層、バリアー層、補強用フィルム層の形成順は、前述の順序に限定されず適宜変更可能であるが、以下に示す実施形態にあっては、前述の順で各層を形成するものとして説明する。
【００２８】
１．外層
前述の外層は、包装袋等に製袋した際に外側を成す層で、透明性を有する各種の樹脂フィルムによって形成することが可能であり、本実施形態にあっては一例としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルムを外層としている。
【００２９】
この外層の帯電防止処理としては、前述のＰＥＴフィルムの一方の面（外側となる面）に帯電防止剤を塗布して帯電防止剤層を形成し、これにより表面固有抵抗を前述の値以下に低下させても良く、又は外層を構成する樹脂自体に帯電防止剤を含有させても良く、外層の表面固有抵抗を１０13Ω/cm2以下とすることができるものであれば、各種の方法を採用することが可能である。
【００３０】
２．導電層
導電層は、本発明の包装用積層フィルムによって被包装物を包装した際に、この被包装物を包囲して静電シールドとして作用するもので、アルミニウムやニッケル、クロム、その他の導電性を有する金属の蒸着膜であって、これらの導電性の金属を透明性を失わない程度に蒸着することによって形成する。
【００３１】
この導電層は、前述の外層の他方の面（内側となる面）に直接蒸着することにより形成しても良く、また、前記外層とは別個に設けられた透明な基材上に導電性金属を蒸着して導電層を形成し、この導電層の形成された基材を前記外層に貼り合わせても良い。
【００３２】
形成する導電層は、高い透明性を確保する点では蒸着の程度を低くすることが好ましいが、透明性のみを重視して付着の程度を低くすると導電性が損なわれて静電シールドとしての充分な効果を発揮し得ないものとなることから、透光率１０〜６０％の範囲となるように蒸着することが好ましく、好ましくは１３〜４０％、より好ましくは３０％となるように調整する。
【００３３】
３．バリアー層
バリアー層は、包装用積層フィルムの透明性を損なうことなく、包装袋にガスバリアー性、特に水蒸気に対するバリアー性を与えて、防湿性等を付与するものであり、このようなバリアー層として蒸着によって形成された酸化金属の被膜や、酸化珪素の被膜である無機酸化物膜を用いている。
【００３４】
このバリアー層は、透明の樹脂フィルムから成る基材の表面に前述の酸化金属や酸化珪素を蒸着することによって形成し、このバリアー層の形成された基材を外層とシーラント層間に積層するものとしても良く、また、前述のように導電層を外層を成すフィルムの他面（内側）に直接形成する場合には、この導電層上に直接蒸着することにより形成しても良く、さらに前記導電層を基材上に形成する場合には、この導電層上に、又は前記導電層が形成された基材の他方の面に前記バリアー層を蒸着によって形成しても良い。
【００３５】
前述のように、バリアー層を形成するための基材を別個に設ける場合には、このような基材としてガスバリアー性の高い材質の樹脂を使用しても良く、バリアー層との相乗効果によって包装用積層フィルムに高いバリアー性を与えることができる。
【００３６】
４．補強用フィルム層
補強用フィルム層は、包装用積層フィルムにおいて強度が必要とされる場合に必要に応じて設けるもので、高い強度が必要とされない場合、及び前述のように導電層やバリアー層に設けた基材によって必要な強度を得ることができる場合にはこれを省略することもできる。
【００３７】
補強用フィルム層として、本実施形態にあってはナイロン製のフィルムを使用しているが、透明であり、かつ、得られた包装用積層フィルムにおいて必要とされる強度を得ることができるものであれば、補強用フィルム層の材質はこれに限定されず、各種のものを使用可能である。
【００３８】
５．シーラント層
シーラント層は、本発明の包装用積層フィルムを包装袋に形成等する際にヒートシール性を付与するもので、透明性を有するとともに、製袋等する際に必要となるヒートシール性を発揮するものであれば如何なる材質のものを使用しても良く、本実施形態にあっては一例としてエチレン−αオレフィン系共重合体（直鎖状低密度ポリエチレン：Ｌ−ＬＤＰＥ）から成るフィルムを使用している。
【００３９】
なお、このシーラント層を成す樹脂としては、前述の直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）の他、長鎖分岐を持つ分岐状低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）についても好適に使用することができる。
【００４０】
このシーラント層には、前述の外層と同様に帯電防止処理を施しておくことが必要で、この帯電防止処理の方法としては、前述した外層と同様に帯電防止剤を塗布して帯電防止層を形成することも考えられるが、この構成とする場合には帯電防止剤層の存在によってヒートシール強度が低下するおそれがあることを考慮し、本実施形態にあっては帯電防止剤を添加した樹脂によって形成されたフィルムを既知のラミネート法によって積層し、これをシーラント層としている。
【００４１】
なお、シーラント層には、前述の帯電防止剤のみならず、更に滑剤や有機系アンチブロッキング剤を添加することができ、前記滑剤を一例として５００ｐｐｍ以下、有機系アンチブロッキング剤を一例として５００〜５０００ｐｐｍ添加する。
【００４２】
なお、このシーラント層は、包装用積層フィルム全体の透明性を損なうことがないよう、透明なものを使用する。
【００４３】
６．貼り合わせ
前述のように直接蒸着等によって他の層に積層する場合を除き、形成された各層は、これを貼り合わせて積層することにより本発明の包装用積層フィルムとなる。
【００４４】
この積層のための貼り合わせは、既知の各種の方法を使用して行うことができるが、本実施形態にあっては接着剤として褐変の生じ難い脂肪族系樹脂の接着剤、一例としてウレタン系樹脂の接着剤を使用した、ドライラミネートにより積層を行った。
【００４５】
〔包装袋〕
前述のようにして構成された本発明の包装用積層フィルムは、これを使用して包装袋に製袋することで、本発明の包装袋を得ることができる。
【００４６】
前記包装用積層フィルムを使用した包装袋の製袋方法としては、前記包装用積層フィルムのシーラント層同士が重なり合うように配置すると共に、ヒートシールによって重なり合わせた包装用積層フィルムをヒートシールすることによって、包装袋を製袋することができる。
【００４７】
この包装袋の製袋に際しては、導電層が切断されることなく、連続して被包装物を包囲することができるよう、好ましくは一枚の連続した包装用積層シートを半折りして二辺又は三辺シール袋とし、又は一枚の連続した包装用積層シートをヒダ折りにして得られたガゼット袋とすることが好ましい。
【実施例】
【００４８】
次に、本発明の包装用積層フィルム（実施例１〜３）の物性を、比較例（比較例１，２）の物性と比較した結果を以下説明する。
【００４９】
なお、比較対象とした実施例及び比較例の各包装用積層フィルムの構成は、下記の通りである。
【００５０】
〔包装用積層フィルムの構成〕
１．実施例１
実施例１の包装用積層フィルムの層構成を、図１に示す。この包装用積層フィルムの層構成は、下記の表１に示す通りである。
【００５１】
【表１】
0004814580.tif 000002
【００５２】
外層：厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面（外側）に帯電防止剤を塗工して帯電防止処理した。
【００５３】
導電層：前記外層の他方の面に、アルミニウムを直接蒸着して蒸着膜を形成し、これを導電層とした。
【００５４】
バリアー層：厚さ１２μｍのポリビニルアルコールフィルムを基材とし、この基材の一方の面に酸化珪素の蒸着膜を形成してこれをバリアー層とし、このバリアー層の形成された基材の酸化珪素の蒸着面を、前記導電層に貼り合わせた。
【００５５】
シーラント層：高級脂肪酸エステル系の帯電防止剤及び滑剤４００ｐｐｍ、有機系ＡＢ剤３０００ｐｐｍを添加した厚さ７０μｍのエチレン−αオレフィン系共重合体のフィルムをシーラント層とし、これを前記バリアー層の基材に貼り合わせた。
【００５６】
貼り合わせ方法：前記貼り合わせは、いずれもウレタン系接着剤を使用したドライラミネート法により行った。
【００５７】
２．実施例２
実施例２の包装用積層フィルムの層構成を、図２に示す。この包装用積層フィルムの層構成は、下記の表２に示す通りである。
【００５８】
【表２】
0004814580.tif 000003
【００５９】
外層：高級脂肪酸エステル系の帯電防止剤を添加した厚さ１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルムを外層とした。
【００６０】
導電層：厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを基材とし、この基材の一方の面に形成したアルミニウムの蒸着膜を導電層とした。この導電層の形成された基材の蒸着面側を、前記外層を成すナイロンフィルムに貼り合わせた。
【００６１】
バリアー層：厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを基材とし、この基材の一方の面に形成した酸化アルミニウムの蒸着膜をバリアー層とした。このバリアー層の形成された基材の前記蒸着面を、前記導電層の形成された前記基材に貼り合わせた。
【００６２】
シーラント層：高級脂肪酸エステル系の帯電防止剤及び滑剤４００ｐｐｍ、有機系ＡＢ剤３０００ｐｐｍを添加した厚さ５０μｍのエチレン−αオレフィン系共重合体のフィルムをシーラント層とし、これを前記バリアー層を形成した基材に貼り合わせた。
【００６３】
貼り合わせ方法：前記貼り合わせは、いずれもウレタン系接着剤を使用したドライラミネート法により行った。
【００６４】
３．実施例３
実施例３の包装用積層フィルムの層構成を、図３に示す。この包装用積層フィルムの層構成は、下記の表３に示す通りである。
【００６５】
【表３】
0004814580.tif 000004
【００６６】
外層：厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面に帯電防止剤を塗工して外層とした。
【００６７】
導電層：前記外層の他方の面に、アルミニウムを直接蒸着して導電層とした。
【００６８】
バリアー層：前記導電層の表面に酸化アルミニウムを直接蒸着してバリアー層とした。
【００６９】
補強用フィルム層：２軸延伸ナイロンフィルムを補強用フィルム層とし、これを前記バリアー層に貼り合わせた。
【００７０】
シーラント層：高級脂肪酸エステル系の帯電防止剤及び滑剤４００ｐｐｍ、有機系ＡＢ剤３０００ｐｐｍを添加した厚さ５０μｍのエチレン−αオレフィン系共重合体のフィルムをシーラント層とし、これを前記補強用フィルム層に貼り合わせた。
【００７１】
貼り合わせ方法：前記貼り合わせは、いずれもウレタン系接着剤を使用したドライラミネート法により行った。
【００７２】
４．比較例１
比較例１の包装用積層フィルムの層構成を、図４に示す。この包装用積層フィルムの層構成は、下記の表４に示す通りである。
【００７３】
【表４】
0004814580.tif 000005
【００７４】
外層：厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面に帯電防止剤を塗工して外層とした。
【００７５】
導電層：厚さ７μｍのアルミニウム箔を導電層とし、前記外層の他方の面に貼り合わせた。
【００７６】
シーラント層：高級脂肪酸エステル系の帯電防止剤を添加した厚さ５０μｍのエチレン−αオレフィン系共重合体のフィルムをシーラント層とし、これを前記導電層であるアルミニウム箔に貼り合わせた。
【００７７】
貼り合わせ方法：前記貼り合わせは、いずれもウレタン系接着剤を使用したドライラミネート法により行った。
【００７８】
５．比較例２
比較例２の包装用積層フィルムの層構成を、図５に示す。この包装用積層フィルムの層構成は、下記の表５に示す通りである。
【００７９】
【表５】
0004814580.tif 000006
【００８０】
外層：厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面に帯電防止剤を塗工して外層とした。
【００８１】
導電層：厚さ７μｍのアルミニウム箔を導電層とし、前記外層の面に貼り合わせた。
【００８２】
補強用フィルム層：厚さ１５μｍの２軸延伸ナイロンフィルムを補強用フィルム層とし、これを前記導電層であるアルミニウム箔に貼り合わせた。
【００８３】
シーラント層：高級脂肪酸エステル系の帯電防止剤を添加した厚さ５０μｍのエチレン−αオレフィン系共重合体のフィルムをシーラント層とし、これを前記補強用フィルム層に貼り合わせた。
【００８４】
貼り合わせ方法：前記貼り合わせは、いずれもウレタン系接着剤を使用したドライラミネート法により行った。
【００８５】
６．比較例３
図１の実施例１と同様の基本的な構成を採る比較例３の包装用積層フィルムの層構成は、下記の表６に示す通りである。（シーラント層の添加剤が実施例１と異なる。）
【００８６】
【表６】
0004814580.tif 000007
【００８７】
外層：厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面（外側）に帯電防止剤を塗工して帯電防止処理した。
【００８８】
導電層：前記外層の他方の面に、アルミニウムを直接蒸着して蒸着膜を形成し、これを導電層とした。
【００８９】
バリアー層：厚さ１２μｍのポリビニルアルコールフィルムを基材とし、この基材の一方の面に酸化珪素の蒸着膜を形成してこれをバリアー層とし、このバリアー層の形成された基材の酸化珪素の蒸着面を、前記導電層に貼り合わせた。
【００９０】
シーラント層：高級脂肪酸エステル系の帯電防止剤のみを添加した厚さ７０μｍのエチレン−αオレフィン系共重合体のフィルムをシーラント層とし、これを前記バリアー層の基材に貼り合わせた。
【００９１】
貼り合わせ方法：前記貼り合わせは、いずれもウレタン系接着剤を使用したドライラミネート法により行った。
【００９２】
７．比較例４
図１の実施例１と同様の基本的な構成を採る比較例４の包装用積層フィルムの層構成を、図１に示す。この包装用積層フィルムの層構成は、下記の表７に示す通りである。（シーラント層の具体的構成が異なる。）
【００９３】
【表７】
0004814580.tif 000008
【００９４】
外層：厚さ１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面（外側）に帯電防止剤を塗工して帯電防止処理した。
【００９５】
導電層：前記外層の他方の面に、アルミニウムを直接蒸着して蒸着膜を形成し、これを導電層とした。
【００９６】
バリアー層：厚さ１２μｍのポリビニルアルコールフィルムを基材とし、この基材の一方の面に酸化珪素の蒸着膜を形成してこれをバリアー層とし、このバリアー層の形成された基材の酸化珪素の蒸着面を、前記導電層に貼り合わせた。
【００９７】
シーラント層：高級脂肪酸エステル系の帯電防止剤及び有機系滑剤を６００ｐｐｍ添加した厚さ７０μｍのエチレン−αオレフィン系共重合体のフィルムをシーラント層とし、これを前記バリアー層の基材に貼り合わせた。
【００９８】
貼り合わせ方法：前記貼り合わせは、いずれもウレタン系接着剤を使用したドライラミネート法により行った。
【００９９】
〔比較結果〕
上記各包装用積層フィルムの物性を比較した結果を、下記の表８に示す。
【０１００】
【表８】
0004814580.tif 000009
【０１０１】
〔考察〕
以上の比較の結果、本発明の包装用積層フィルムにあっては、アルミニウム箔を導電層として使用した従来の積層フィルムと同様の静電シールド性、及び水蒸気遮断性を有するだけでなく、従来の包装用積層フィルムによっては得ることのできなかった視認性を得ることができ、被包装物を包装した状態において外部より被包装物を確認することができるものであった。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】実施例１、比較例３及び４の包装用積層フィルムの（基本的な）層構成を示す説明図。
【図２】実施例２の包装用積層フィルムの層構成を示す説明図。
【図３】実施例３の包装用積層フィルムの層構成を示す説明図。
【図４】比較例１の包装用積層フィルムの層構成を示す説明図。
【図５】比較例２の包装用積層フィルムの層構成を示す説明図。
【図６】従来の包装用積層フィルムの一例を示す説明図。
【図１】
0004814580.tif 000010
【図２】
0004814580.tif 000011
【図３】
0004814580.tif 000012
【図４】
0004814580.tif 000013
【図５】
0004814580.tif 000014
【図６】
0004814580.tif 000015