(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ表面検査装置から供給される複数のウエハのウエハ表面情報を、ウエハに対して工程が施される毎に、ウエハ毎に取り込む入力手段と、
ウエハ毎のウエハ表面情報を、ウエハに対する複数の工程の履歴を表す工程履歴情報に対応付けて、ウエハ表面情報をウエハ毎に蓄積する記憶手段と、
この記憶手段に蓄積された、異なるウエハにおける同一の工程履歴に対応した複数のウエハ表面情報に基づく画像データを重畳して各工程履歴に対応した重畳表面情報を形成する重畳手段と、
この重畳手段によって形成された重畳表面情報を表示する表示手段と、
重畳手段によって形成された重畳表面情報に基づき、欠陥を検出する検出手段と、
検出手段によって検出された欠陥の発生状態に基づいて、その欠陥を不良とすべきであるか否かを判定すると共に、同一の工程履歴に対応した重畳表面情報に基づいて、重畳表面情報に対応付けられる工程履歴の最終工程が１工程分異なる重畳表面情報同士を比較し、前側の工程の重畳表面情報には含まれず、後側の工程の重畳表面情報に含まれる不良とすべき欠陥が発生する工程を特定することにより、不良工程を特定する処理を実行する判定手段と、
を具備するウエハ表面検査装置。
【請求項２】
判定手段が、
検出手段によって検出された欠陥の発生状態に基づいて、欠陥のうち、線状の集合領域内にある欠陥はキズと分類し、キズと判定されない欠陥はヨゴレと分類し、分類結果に基づき、キズの場合は集合領域の長さと欠陥の検出強度、ヨゴレの場合は集合領域の面積と欠陥の密度に基づいた判定基準により、検査対象であるウエハを不良とすべきであるか否かを判定し、
判定手段が欠陥を分類するとき、重畳表面情報に基づく画像データから、欠陥が検出された領域を含むセグメントを切り出し、セグメントの縦軸及び横軸に対する欠陥の数を計測すると共に、セグメントを回転させ、予め定められた所定の回転角度になったときに、セグメントの縦軸及び横軸に対する欠陥の数を計測し、欠陥の量が多くなったことが検出された場合、欠陥が一定方向に規則性を伴って並んでいる状態とすると共に、線状の集合領域をウエハの全領域において検出して線状の集合領域の位置を特定し、さらに、特定された欠陥の線状の集合領域について、その輝度及び色に基づく画像処理を施すことにより、線状のキズとして分類する
ことを特徴とする請求項１に記載のウエハ表面検査装置。
【請求項３】
判定手段によって分類されたキズが、複数のブロックに分割された状態で認識されたとき、
判定手段が、
隣接する２本のキズのブロックについて、それぞれのブロックの基準方向に対する角度をθ１及びθ２とし、各ブロックの中点Ｍ１及びＭ２を結んだ直線Ｌ１の基準方向に対する角度をθ３とし、下記の式で表される角度類似度Ｚを求め、角度類似度Ｚ、及び、２本のキズのブロックの間隔によって、隣接する２本のブロックを、１本のブロックとして連結すべきか否かを判断することを特徴とする請求項２に記載のウエハ表面検査装置。
【数１】
0004623809.tif 000003
【請求項４】
判定手段が欠陥の分類をするとき、
所定の分解能で画像解析して欠陥の偏在、及び、線状の集合領域を検出し、欠陥の偏在が検出されたとき、その欠陥の偏在領域を所定の分解能より高い分解能で解析し、欠陥の偏在、及び、線状の集合領域の検出し、欠陥の偏在領域に含まれる線状の集合領域を検出する
ことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のウエハ表面検査装置。
【請求項５】
表示手段が、ウエハ表面情報及び重畳表面情報を、ウエハ上の画像として表示する請求項１から４のいずれかに記載のウエハ表面検査装置。
【請求項６】
記憶手段に蓄積される工程が、ウエハの製造工程と、ウエハの搬送工程とを含み、
搬送工程に対応付けられたウエハ表面情報に基づいて、搬送工程において発生する欠陥の発生情報に基づき、ウエハ搬送時に掛ける保険金額を判断する支援手段を具備する請求項１から５のいずれかに記載のウエハ表面検査装置。
【請求項７】
判定手段が、
欠陥を、円弧状の規則正しい配列の第１のキズと、不規則な配列の第２のキズと、ヨゴレに判別し、第１のキズよりも第２のキズの方を重度の欠陥と判断し、欠陥の種類に応じて異なる判定基準に基づいて、欠陥を不良とすべきであるか否かを判定する
請求項１から６のいずれかに記載のウエハ表面検査装置。
【請求項８】
ウエハの表面に形成される欠陥を検査するウエハの表面検査方法であって、
複数のウエハのウエハ表面情報を、ウエハに対して工程が施される毎に、ウエハ毎に取り込むステップと、
ウエハ毎のウエハ表面情報を、ウエハに対する複数の工程の履歴を表す工程履歴情報に対応付けて、ウエハ表面情報をウエハ毎に蓄積するステップと、
蓄積された、異なるウエハにおける同一の工程履歴に対応した複数のウエハ表面情報に基づく画像データを重畳して各工程履歴に対応した重畳表面情報を形成するステップと、
形成された重畳表面情報を表示するステップと、
形成された重畳表面情報に基づき、欠陥を検出するステップと、
検出手段によって検出された欠陥の発生状態に基づいて、その欠陥を不良とすべきであるか否かを判定すると共に、同一の工程履歴に対応した重畳表面情報に基づいて、重畳表面情報に対応付けられる工程履歴の最終工程が１工程分異なる重畳表面情報同士を比較し、前側の工程の重畳表面情報には含まれず、後側の工程の重畳表面情報に含まれる不良とすべき欠陥が発生する工程を特定することにより、不良工程を特定する処理を実行するステップと、
を備えるウエハ表面検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハ表面検査装置によって検出されたウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報等のウエハ表面情報を蓄積してそれをウエハ処理工程その他の工程において役立てるためのウエハ表面情報処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリコンウエハの製造工程においては、ＣＺ（チョクラルスキー）法等で引き上げられたシリコンインゴットから切り出されたシリコンウエハに対して、細かい粒径の研磨剤を含んだ研磨液を使用したラッピング処理を施すことによりその表面を鏡面状態に仕上げている。
【０００３】
そしてこのように表面仕上げされたシリコンウエハは、洗浄工程を経た後、作業者の目視による表面検査を受け、キズや汚れが認められないと判断されたものだけが良品として出荷されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで人間の目視による表面検査はその方法や判断基準が標準化されておらず、顧客の満足度を向上させる点において不十分であった。
【０００５】
本発明は、以上のような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウエハ表面情報を蓄積してそれをウエハ処理工程その他の工程において役立てるウエハ表面情報処理装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
以上のような目的を達成するために、本発明に係るウエハ表面情報処理装置においては、ウエハ表面検査装置によって検出されたウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報等のウエハ表面情報を特に画像情報や数値情報として蓄積し、当該蓄積された情報同士を重ね合わせることによって所定の工程におけるキズやヨゴレの発生傾向を簡易に検出することができるようにしたことを特徴とする。
【０００７】
より具体的には、本発明においては以下のようなウエハ表面情報処理装置を提供する。
【０００８】
（１）  ウエハ表面検査装置から供給される各ウエハ毎のウエハ表面情報（ウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報）を取り込む入力手段と、各ウエハ毎の前記ウエハ表面情報を複数のウエハについて蓄積する記憶手段と、この記憶手段に蓄積されている任意のウエハ表面情報を重畳して重畳表面情報を形成する重畳手段と、この重畳手段によって形成された重畳表面情報を表示する表示手段と、各種情報を処理する情報処理手段と、を備えるウエハ表面情報処理装置。
【０００９】
「ウエハ表面検査装置」とは、ウエハ表面にレーザ光を照射した際にウエハ表面から得られる散乱光を検出するものであり、市販のものを用いることが可能である。この検査装置は、各散乱点（ＬＰＤ：Light Point Defect）を個々の欠陥として検出することが主機能である。
【００１０】
「ウエハ表面のＬＰＤの集合体（キズ）」は、連続していることもあり、不連続なこともある。また、その並びは、直線であっても曲線であっても良い。「キズ」とは、ウエハ表面の欠陥の集合体またはウエハ表面の擦りキズ等、種々の形態のものを意味する。
【００１１】
（２）  （１）記載のウエハ表面情報処理装置において、前記各ウエハ毎のウエハ表面情報及び前記重畳表面情報をそれぞれウエハ上の画像として表示するウエハ表面情報処理装置。
【００１２】
（３）  （１）または（２）記載のウエハ表面情報処理装置において、各ウエハが経てきた工程を記録したウエハ履歴情報に対応させて前記ウエハ表面情報を蓄積し、及び、当該ウエハ履歴情報に対応したウエハ表面情報を出力することによって、いずれの工程でキズやヨゴレが付着するかの判断の支援を行い得るようにしたことを特徴とするウエハ表面情報処理装置。
【００１３】
（４）  （１）または（２）記載のウエハ表面情報処理装置において、各ウエハが経てくる工程ごとの不良発生内容の傾向を予め記録し、及び、当該不良発生内容の傾向に合致したウエハ表面情報を出力することによって、いずれの工程でキズやヨゴレが付着するかの判断の支援を行い得るようにしたことを特徴とするウエハ表面情報処理装置。
【００１４】
（５）  ウエハ製造工程におけるキズやヨゴレの発生原因解明の判断を支援するための支援装置であって、入力手段と、記憶手段と、処理手段と、出力手段と、を備え、かつ、請求項３記載のウエハ表面情報処理装置の前記「ウエハ履歴情報に対応したウエハ表面情報」を前記入力手段を介して抽出し、当該抽出された「ウエハ履歴情報に対応したウエハ表面情報」を前記記憶手段にて蓄積し、当該蓄積された「ウエハ履歴情報に対応したウエハ表面情報」に基づいてキズやヨゴレが頻繁に生ずる工程を前記処理手段で算出し、その結果を前記出力手段から出力する支援装置。
【００１５】
「キズやヨゴレが頻繁に生ずる」というのは、所定の回数以上というような絶対評価、他の箇所よりも多いというような相対評価、発生回数は他と同じであるが濃いものや重篤なものが発生するといったような実質評価、の全てを含む。
【００１６】
（６）  ウエハ搬送時に掛ける際の保険金額の判断を支援するための支援装置であって、入力手段と、記憶手段と、処理手段と、出力手段と、を備え、かつ、（３）記載のウエハ表面情報処理装置の前記「ウエハ履歴情報に対応したウエハ表面情報」を前記入力手段を介して抽出し、当該抽出された「ウエハ履歴情報に対応したウエハ表面情報」を前記記憶手段にて蓄積し、当該蓄積された「ウエハ履歴情報に対応したウエハ表面情報」に基づいて保険金額の大小を前記処理手段で算出し、その結果を前記出力手段から出力する支援装置。
【００１７】
（７）  ウエハ表面検査装置から供給される各ウエハ毎のウエハ表面情報（ウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報）を重畳して重畳表面情報を形成する重畳工程を含むプログラムを格納したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【００１８】
（８）  ウエハ表面検査装置から供給される各ウエハ毎のウエハ表面情報（ウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報）が重畳されて形成された重畳表面情報を格納したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【００１９】
（９）  ウエハ表面検査装置から供給される各ウエハ毎のウエハ表面情報（ウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報）と、このウエハ表面情報が重畳されて形成された重畳表面情報と、を格納したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【００２０】
（１０）  複数設置された（１）から（６）いずれか記載の装置の間で共有されるデータベースである（８）または（９）記載の記憶媒体。
【００２１】
（１１）  特定のウエハ需要者のウエハに対する要求水準が更に格納されている（８）から（１０）いずれか記載の記憶媒体。
【００２２】
「記憶媒体」というのは、代表的なものとしては、ＦＤ、ＭＤ、ＨＤ等を挙げることができるが、データを記憶できるものであれば、携帯型であると設置型であるとに無関係に、また静的な記憶を行うものであると動的な記憶を行うものであるとに限られず、あらゆる形態のものを採用することができる。また、「特定のウエハ需要者」というのは、特定の顧客を意味する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る表面検査装置及び検査方法について図面を参照しながら説明する。
【００２４】
[装置の構成]
図１は、本発明に係るシリコンウエハの表面検査システム１０の全体構成を示す略線図である。この図１に示されるように、表面検査システム１０は、シリコンウエハの表面から微細な欠陥を抽出するためのレーザ散乱検出機１１と当該レーザ散乱検出機１１を制御するための制御用コンピュータ１２とからなる抽出部１３を複数有し、これらの抽出部１３からネットワーク１５を介して抽出結果（ＬＰＤマップ）を集めキズやヨゴレの状態を判定する判定用コンピュータ２１を有する。
【００２５】
抽出部１３の各レーザ散乱検出機１１は、シリコンウエハの表面にレーザ光を照射し、欠陥がある場合に生じる散乱光を検出する。そしてレーザ散乱検出機１１は検出された各散乱点を個々の欠陥としたマップ（ＬＰＤマップ：Light Point Defectマップ）を予め決められたウエハ上の座標系での座標値とその散乱光の強度の集合として生成することにより、シリコンウエハ表面の微細な欠陥を抽出するようになされている。
【００２６】
このようにして抽出されたシリコンウエハ表面の個々の散乱点（欠陥）の情報（ＬＰＤマップ）は、各レーザ散乱検出機１１に設けられているハードディスク（図示せず）に、あるいはネットワーク１５を介して直接判定用コンピュータ２１のハードディスクに、ウエハＩＤ、スロット番号等に対応付けられて記憶される。
【００２７】
判定用コンピュータ２１は、各制御用コンピュータ１２から判定しようとするシリコンウエハのウエハＩＤやスロット番号並びに当該ウエハＩＤやスロット番号に対応付けられた散乱点情報（ＬＰＤマップ）をイーサネットで構築されたＬＡＮ（Local Area Network）（ネットワーク１５）を介して対応するレーザ散乱検出機１１から取得する。
【００２８】
因みに複数の制御用コンピュータ１２やレーザ散乱検出機１１は、互いに異なるデータフォーマットでＬＰＤマップを管理している場合であっても、これらの情報を取得した判定用コンピュータ２１はこれらの情報を共通のデータフォーマットに変換して取り扱うようになされている。
【００２９】
また、判定用コンピュータ２１にはキズやヨゴレを表すウエハの表面情報（後述する）を重畳して恒常的に発生する欠陥を検出するためのコンピュータ構成の支援装置１２１が接続されている。
【００３０】
ここで図２は判定用コンピュータ２１の構成を示すブロック図であり、バス４１を介してＣＰＵ（Central Processing Unit）４２、ＲＯＭ（Read Only Memory）４４、ＲＡＭ（Random Access Memory）４５、ハードディスクドライブ装置４８、表示処理部４６、インターフェイス４３、４９及び５０が接続されている。
【００３１】
ＣＰＵ４２はＲＯＭ４４に格納されているプログラムまたは他の記憶媒体から読み出されたプログラムに従って動作し、レーザ散乱検出機１１及び制御用コンピュータ１２から供給された各シリコンウエハの散乱点情報（ＬＰＤマップ）をインターフェイス４３を介して受け取り、これをハードディスクドライブ装置４８のハードディスクに格納する。
【００３２】
ＣＰＵ４２はハードディスクに格納されたＬＰＤマップの所定部分を必要に応じてＲＡＭ４５に書き込んで、後述するキズやヨゴレの抽出処理や良否の判定処理を行う。当該処理結果は、表示処理部４６においてグラフィックス処理が施された後ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）等でなるモニタ４７において可視表示されるとともに、必要に応じてＵＳＢ端子等のインターフェイス４９を介してプリンタに供給され、印刷される。
【００３３】
ここで図３は、レーザ散乱検出機１１から判定用コンピュータ２１に供給されたＬＰＤマップ３０を画面情報に変換して表示した表示例であり、判定用コンピュータ２１は、シリコンウエハの表面において生じた複数の散乱点３１のうち、その集合状態（特徴量）に応じて不良となり得るキズやヨゴレを検出するようになされている。例えば図３に示す複数の散乱点（ＬＰＤ）３１のうち、線状に接近した一連の散乱点の集合領域３２はキズとして検出されるとともに、密度が高くなっている散乱点の不定形な集合領域３３はヨゴレとして検出される。
【００３４】
すなわち判定用コンピュータ２１は図４に示す検査処理手順に従って、シリコンウエハ表面の散乱点３１の偏在、集合体の発生状態から線状のキズ及び不定形のヨゴレを検出し、当該検出結果として得られる散乱点３１の偏在、集合体の発生状態（特徴量）に基づいて、さらにそのキズやヨゴレを不良とすべきであるか否かを判断するようになされており、判定用コンピュータ２１は先ずレーザ散乱検出機１１からＬＰＤマップデータを取得すると、ステップA１１から当該検査処理手順に入り、ステップＡ１２において区間分析方法及びピラミッド処理によってＬＰＤマップからシリコンウエハ表面の散乱点３１の線状の集合領域３２を検出するとともに、これをキズとして認識する。
【００３５】
そしてステップＡ１２におけるキズの検出処理が完了すると、判定用コンピュータ２１は続くステップＡ１３に移って、ＬＰＤマップから散乱点の不定形な集合である偏在、すなわちシリコンウエハ表面のヨゴレを検出する。
【００３６】
キズ及びヨゴレが検出されると、判定用コンピュータ２１はステップＡ１４に移って、当該検出されたキズ及びヨゴレの種類をその特徴量に基づいて分類するとともに、当該分類された結果に基づく判定基準を用いてこのときの検査対象であるシリコンウエハを不良とすべきであるか否かを判定する。当該判定結果は、ステップＡ１５においてプリンタ等に出力された後、ステップＡ１６において当該検査処理手順が完了する。
【００３７】
ここで、上述のステップＡ１２におけるキズの検出処理の詳細を説明する。図５はＬＰＤマップ３０から不良となり得る散乱点３１の偏在、集合領域を検出する際のピラミッド処理の説明に供する略線図を示し、判定用コンピュータ２１は、ＲＡＭ４５に書き込まれたＬＰＤマップ３０に対して、図５（Ａ）に示すような３段階の分解能（ａ：200×200[Dots]、ｂ：400×400[Dots]、ｃ：1000×1000[Dots]）を用いながら、各分解能において後述する回転プロジェクション法を用いた区間分析処理によって散乱点の線状の集合領域を抽出する。
【００３８】
すなわち判定用コンピュータ２１は、先ず図５（Ｂ）に示すようにＬＰＤマップ３０を低分解能（ａ：200×200[Dots]）で画像解析し、散乱点３１の偏在３３や線状の集合領域３４を抽出する。この場合、低分解能で抽出可能な散乱点の線状の集合領域３４はこの分解能のまま後述する回転プロジェクション法により検出される。
【００３９】
低分解能での検出処理が完了すると、判定用コンピュータ２１は図５（Ｃ）に示すようにやや高い中分解能（ｂ：400×400[Dots]）で画像分析し、散乱点３１の偏在３３や線状の集合領域を抽出する。この場合、この分解能で抽出可能な散乱点の線状の集合領域はこの分解能のまま後述する回転プロジェクション法によりキズとして検出される。因みに図５（Ｃ）に示すＬＰＤマップ３０の場合は、散乱点の偏在３３は認められるものの線状の集合領域は認められない。このような場合は、偏在３３の中に更に高い分解能で抽出可能な散乱点の線状の集合領域が存在する可能性があり、判定用コンピュータ２１は図５（Ｄ）に示すように、さらに高い高分解能（ｃ：1000×1000[Dots]）でＬＰＤマップ３０を画像分析し、偏在３３や線状の集合領域を抽出する。
【００４０】
図５（Ｄ）に示す高分解能でのＬＰＤマップ３０においては、低い分解能では散乱点３１の高密度領域である偏在３３の中に隠れていた線状の集合領域３３Ａが認められることとなり、判定用コンピュータ２１はこの分解能において後述する回転プロジェクション法により始めて当該集合領域３３Ａを検出することができることとなる。
【００４１】
次に各分解能で判定用コンピュータ２１によって実行される回転プロジェクション法を用いた区間分析法による散乱点の線状の集合領域を検出する方法について説明する。図６は線状の不良キズとなり得る散乱点の線状集合領域の検出方法の原理を示す略線図であり、シリコンウエハ表面の散乱点３１に基づいて作成されたＬＰＤマップ３０の所定領域ＡＲ１０からセグメントＳＥＧ１０を切り出し、このセグメントＳＥＧ１０を回転させる。因みにセグメントＳＥＧ１０を回転させる方法としては、ＲＡＭ４５（図２）において抽出された領域ＡＲ１０の画像データについて、その画像データの読み出しアドレスを回転角度に応じて変更して読み出す等の方法を用いる。
【００４２】
そしてそのときのセグメントＳＥＧ１０の縦軸（Ｙ軸）への各散乱点３１の投影結果をＹ軸プロジェクション曲線ＹＰとし、またそのときのセグメントＳＥＧ１０の横軸（Ｘ軸）への各散乱点３１の投影結果をＸ軸プロジェクション曲線ＸＰとする。
【００４３】
これらのＸ軸プロジェクション曲線ＸＰ及びＹ軸プロジェクション曲線ＹＰは、それぞれの軸（Ｘ軸またはＹ軸）への散乱点の投影量（散乱点の数）が多いほど大きな値となることから、例えば図６において５０°の回転角度におけるセグメントＳＥＧ１０では、その内部に存在する散乱点のうちの連続的な集合領域３２の長手方向と、セグメントＳＥＧ１０のＸ軸とのなす角度が略直角となる状態でＸ軸プロジェクション曲線ＸＰの値は部分的に高くなることとなる。
【００４４】
従って、Ｘ軸プロジェクション曲線ＸＰ及びＹ軸プロジェクション曲線ＹＰが部分的に急峻な立ち上がりを示す状態が検出されたとき、連続的な散乱点の集合領域３２が存在することが分かる。このことは、散乱点の集合領域３２が連続していなくても検出されることであり、セグメントＳＥＧ１０内において少なくとも一定方向に規則性を以って散乱点が並んでいる状態を検出することができる。因みに、図６においては回転角度が０°、１０°及び５０°の状態を示しているが、本実施の形態における回転プロジェクション法を用いた散乱点の集合領域３２の検出方法では、回転プロジェクションの方向が決まっているわけではなく、連続的に回転させた際のＸ軸プロジェクション曲線ＸＰ及びＹ軸プロジェクション曲線ＹＰの立ち上がりの状態を監視することによって散乱点の集合領域３２をその方向によらず検出することができる。
【００４５】
ここで、図６について上述したプロジェクション曲線による散乱点の連続的な線状の集合領域３２の検出方法は、その検出原理を示すものであるが、実際には図７に示すように、Ｘ軸プロジェクション曲線ＸＰ及びＹ軸プロジェクション曲線ＹＰについて、それぞれ回転角度に対応させてヒストグラムを並べ、そのピークＰＥＡＫを探すことで散乱点の線状の集合領域３２を判定することができる。この判定方法は、いわゆる２次元ハフ変換による直線の検出方法を用いるものである。
【００４６】
かくして判定用コンピュータ２１は、図５について上述した各分解能ごとに図６及び図７について上述した回転プロジェクション法により、不良となる可能性がある散乱点の線状の集合領域をシリコンウエハの全ての領域において検出する。判定用コンピュータ２１は、回転プロジェクション法によって位置（セグメントＳＥＧ１０）が特定された散乱点の線状の集合領域について、その輝度や色に基づく画像処理によって線状のキズとして認識するとともに、当該画像情報やキズとして認識されたものの位置や形状等を表す数値情報をウエハの表面情報として保持する。
【００４７】
ここで、このようにして認識された線状のキズとして、例えば図６に示すように３つのブロック３２ａ、３２ｂ及び３２ｃがＣＰＵ４２によって認識された場合、これら３つのブロック３２ａ、３２ｂ及び３２ｃを１本のキズとすべきであるか、または複数本（２本または３本のキズ）であるかを判断する必要がある。従って判定用コンピュータ２１は上述のステップＡ１２（図４）において、断続して認識された線状のキズを一定の条件の下に接続する処理を実行する。
【００４８】
すなわち図８に示すように、線状のキズとして認識された第１のブロック３２ａと第２のブロック３２ｂとについて１本のキズとして見るか否かを判断する方法として、判定用コンピュータ２１は、２本のキズのブロック３２ａ及び３２ｂの基準方向に対する角度θ１及びθ２と、各ブロック３２ａ及び３２ｂの中点M１及びM2を結んだ直線L１の前記基準方向に対する角度θ３とを用いて、角度類似度Zを次式によって求める。
【００４９】
【数１】
0004623809.tif 000002
【００５０】
この式は各角度の差の内積を求めるものであり、角度類似度Ｚが１に近づくほど２本のブロック３２ａ及び３２ｂの連結度、すなわち接続すべき度合いが高くなる。
【００５１】
これは２本のブロック３２ａ及び３２ｂの角度θ１及びθ２が近似しており、しかも２本のブロック３２ａ及び３２ｂが直角方向に離れていないこと（角度θ３が小さいこと）を条件としてこれら２本のブロック３２ａ及び３２ｂを連結すべきであると判断することを意味している。但し、この式において連結度が高いと判断された場合であっても、２本のブロック３２ａ及び３２ｂの間隔が大きい場合にはこれらを連結すべきではなく、判定用コンピュータ２１は図９に示す方法によって２本のブロック３２ａ及び３２ｂを連結すべきであるか否かを判断する。
【００５２】
すなわち図９において、判定用コンピュータ２１は２本のブロック３２ａ及び３２ｂの共通の近似直線Ｌ２を引き、２本のブロック３２ａ及び３２ｂの近似直線Ｌ２の方向の間隔Ｌ３が予め設定されている所定値よりも小さい場合、２本のブロック３２ａ及び３２ｂを連結すべきものと判断する。
【００５３】
このように２本のブロック３２ａ及び３２ｂの近似直線Ｌ２の方向の間隔Ｌ３に基づいて連結の必要性を判断することにより、ブロック３２ａ及び３２ｂの最も近い２点間の距離Ｌ４に基づいて判断する場合に比べて、連結すべき近接した２本のブロック３２ａ及び３２ｂを確実に連結することができる。
【００５４】
次に図４に示したシリコンウエハ表面の散乱点３１の偏在（ヨゴレ）の検出処理ステップＡ１３における詳細な処理手順を説明する。図１０はシリコンウエハの表面の散乱点３１の検出状態を示すＬＰＤマップ３０を示し、散乱点３１の偏在領域３５ａ、３６ａ、３７ａが存在している状態を示す。この状態においては、ＬＰＤマップ３０の散乱点３１は図１１（Ａ）に示すようなドットとして表されている。このようなＬＰＤマップ３０の各ドットに対して、判定用コンピュータ２１は例えば２５６階調のビットマップへの変換処理を施すことにより、図１１（Ｂ）に示すようなビットマップデータＢＭを得る。
【００５５】
判定用コンピュータ２１はビットマップデータＢＭに対して空間フィルタを用いた平滑化処理を施すことにより、図１１（Ｃ）に示すようにビットマップデータＢＭを平滑化してなる平滑化曲線Ｓ１を得る。かかる平滑化曲線Ｓ１を画像として表すと、図１０（Ｂ）に示すように、散乱点３１の偏在領域３５ａ、３６ａ、３７ａのみがその周囲がぼやけた状態で表される。この表示状態では、平滑化処理の結果として、各ドットのうち他のドットから離れたものほど薄く表されることとなる。
【００５６】
そして判定用コンピュータ２１は図１１（Ｃ）に示すように、かかる平滑化曲線Ｓ１を予め設定されている閾値ＳＨで２値化することにより、２値化領域データＤ３５Ｃを得る。この２値化領域データＤ３５Ｃによって図１０（Ｃ）に示すような周囲とは明確に輝度が異なる偏在領域３５ｃ、３６ｃ、３７ｃを得る。このように散乱点３１の偏在の領域について閾値ＳＨを設けて抽出することにより、周囲に比べて僅かに散乱点の密集度が高い領域であっても、閾値ＳＨの選択によって当該偏在領域を確実に抽出することができる。
【００５７】
またこのように２値化データＤ３５Ｃを得る際の閾値ＳＨを適宜変更することにより、シリコンウエハ表面の散乱点３１の検出状態（散乱点３１の全体的な密度）に応じた偏在領域の検出を行うことができる。例えば散乱点３１が全体的に多く検出された場合には閾値ＳＨの設定レベルを高くすることにより、特に検出密度の高い領域を偏在領域として、散乱点３１が平均的に存在する他の領域と区別して検出することが可能となる。そして判定用コンピュータ２１はこのようにして検出された不定形の偏在領域をヨゴレとして認識するとともに、これを画像情報や位置、形状等を表す数値情報（ウエハの表面情報）として保持する。
【００５８】
以上のようにシリコンウエハ表面のキズやヨゴレが検出されると、判定用コンピュータ２１はこれらの検出されたキズやヨゴレが不良とすべきものであるか否かを、図４に示した処理ステップＡ１４において判断する。
【００５９】
すなわち、判定用コンピュータ２１は図４のステップＡ１２において抽出された線状のキズについて、その長さと検出強度とに基づいて不良であるか否かを判定するようになされている。この場合、キズの長さは図８及び図９について上述した方法により１本と認識されたキズの長さを意味し、また、キズの検出強度とは図６及び図７について上述した回転プロジェクション法におけるプロジェクション曲線ＸＰ、ＹＰ（ヒストグラム）のピーク値ＰＥＡＫ（キズの濃さに相当）を意味する。
【００６０】
また判定用コンピュータ２１は図４のステップＡ１３において抽出された偏在（ヨゴレ）について、その外接四角形を求め、当該外接四角形の面積、縦方向の長さ、横方法の長さ、対角線の長さ、密度及び面積-密度判定曲線に基づいて不良であるか否かを判定するようになされている。すなわち図１２に示すように、上述のステップＡ１３において抽出された偏在（ヨゴレ）領域３５ｃについて、判定用コンピュータ２１はその外接四角形３５ｄを求め、当該外接四角形３５ｄの縦方向の長さＨ、横方向の長さＷ及び対角線の長さＤ及び面積を測り、さらに当該偏在（ヨゴレ）領域３５ｃにおける各散乱点３１の積分値に基づいて密度を求める。
【００６１】
そして判定用コンピュータ２１は外接四角形３５ｄの面積及び密度に基づいて、（密度−漸近密度）＞係数α／（面積−漸近面積）によって表される面積-密度判定式を満たす場合に不良と判定する。これは図１３に示すような面積-密度判定曲線Ｓ３５よりも密度及びまたは面積の値が大きい場合に不良と判定することを意味している。すなわち、人がヨゴレていると判定する条件として、面積と密度とが反比例の関係にあることに着目し、このことを条件式として表したものが上述の面積-密度判定式となる。この条件式を用いることにより、従来、人が主観で判断していたヨゴレによる不良の判定を同一条件で行うことが可能となる。
【００６２】
判定用コンピュータ２１は係るキズ及びヨゴレに基づく不良の基本的判定方法に加えて、キズ及びヨゴレの種類をその散乱点の集合領域、偏在領域の特徴量に応じて分類し、当該分類結果に応じて不良判定の基準設定を行うようになされている。すなわち図１４に示すように、シリコンウエハの表面に形成されているキズには、例えばラッピング処理において発生する円弧状の規則正しい配列のキズ（以下これを第１のキズと呼ぶ）３９や、電気的耐圧性（ＧＯＰ）の劣化を伴うポックマークと呼ばれる欠陥の集合体からなる不規則な配列のキズ（以下これを第２のキズと呼ぶ）４０があり、第１のキズ３９よりも第２のキズ４０の方を重度の欠陥と判断する必要がある。
【００６３】
従って判定用コンピュータ２１は図４に示した判定処理ステップＡ１４において、キズの種類を散乱点の集合状態（特徴量）に応じて判断するとともに、当該キズの種類に応じて判定基準を変えるようになされている。例えば、特徴量である散乱点の配列が比較的不規則な第２のキズに対しては、特徴量である散乱点の配列が規則的な第１のキズの場合に比べてその判定基準とする長さを短くすることにより、第１のキズでは不良とはならない長さであっても第２のキズでは不良となるようになされている。
【００６４】
また、判定用コンピュータ２１は図４に示した判定処理ステップＡ１４において、ヨゴレの種類を図１２について上述した散乱点の集合状態（特徴量）に応じて判断するとともに、当該ヨゴレの種類に応じて図１３について上述した判定基準（面積-密度判定曲線Ｓ３５）を変えるようになされている。
【００６５】
因みに、図１５（Ａ）は判定用コンピュータ２１によるキズ及びヨゴレの検出方法を示した図であり、また図１５（Ｂ）は不良ウエハの判定基準を示した図である。ここではキズやヨゴレを種類分けするための特徴量としてその長さ、濃さ、面積、密度を用いたが、キズの特徴量としては、その長さ、密度、幅、直線度、円弧度、位置等があり、またヨゴレの特徴量としては、その面積、濃さ/密度、分布、形状、位置等があり、判定用コンピュータ２１は必要に応じてこれらの特徴量を使い分ける。
【００６６】
かくして判定用コンピュータ２１によってシリコンウエハ表面のキズやヨゴレに基づく不良の判定が行われ、その結果がプリンタ等において出力されることとなる。
【００６７】
判定用コンピュータ２１を有する表面検査システム１０は、かかるキズ及びヨゴレの検出（ウエハ表面情報の生成）並びに不良ウエハの判定処理に加えて、キズやヨゴレが発生した工程を特定する機能を有している。
【００６８】
すなわち、図１との対応部分に同一符号を付して示す図１６は、レーザ散乱検出機（ウエハ表面検査装置）１１（１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を有する各抽出部１３（１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ）をウエハ１００の製造工程の各工程（例えば表面研磨工程である第１工程及び洗浄工程である第２工程）の各前後に配置した場合の構成例を示すブロック図である。
【００６９】
この図１６において、各レーザ散乱検出機１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃによって検出されたＬＰＤマップＬＰＤ１、ＬＰＤ２及びＬＰＤ３はそれぞれ判定用コンピュータ２１のハードディスクに各工程情報に対応付けられて記憶される。すなわち、各レーザ散乱検出機１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃから各ウエハ毎に出力される各ＬＰＤマップＬＰＤ１、ＬＰＤ２及びＬＰＤ３には、当該ＬＰＤマップのウエハＩＤ、スロット番号等が付随しており、判定用コンピュータ２１はこれらウエハを特定する情報及びこれに加えてＬＰＤマップの出力元であるレーザ散乱検出機１１Ａ、１１Ｂまたは１１Ｃを特定する情報（レーザ散乱検出機１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃの各ＩＤ等）をＬＰＤマップとともに記憶している。
【００７０】
判定用コンピュータ２１において記憶されたＬＰＤマップの出力元であるレーザ散乱検出機を特定する情報は、その情報に対応するウエハのウエハＩＤやスロット番号等に対応付けられて時系列に判定用コンピュータ２１に蓄積されて行く。したがって、判定用コンピュータ２１はあるウエハについての蓄積されたレーザ散乱検出機のＩＤ（これら蓄積された情報を工程履歴情報と呼ぶ）によって当該ウエハの工程履歴及び現在時点での最終工程を確認することができる。
【００７１】
従って、例えば第1工程の前に設けられたレーザ散乱検出機１１Ａから出力されたＬＰＤマップＬＰＤ１に対応する工程履歴情報は、なにも蓄積されていない状態であり、判定用コンピュータ２１はこのことからＬＰＤマップＬＰＤ１が第１工程の前におけるあるウエハのＬＰＤマップであることを認識することができ、また第２工程の前に設けられたレーザ散乱検出機１１Ｂから出力されたＬＰＤマップＬＰＤ２に対応する工程履歴情報は、第１のレーザ散乱検出機１１Ａを表す情報のみが蓄積されている状態であり、判定用コンピュータ２１はこのことからＬＰＤマップＬＰＤ２が第１工程終了時点、すなわち第２工程前におけるあるウエハのＬＰＤマップを示すものであることを認識することができる。
【００７２】
因みに、工程情報としては各レーザ散乱検出機１１のＩＤを蓄積して利用することに代えて、図１６に示すように、各工程において処理したウエハのウエハＩＤやスロット番号を工程を表す情報とともに工程情報Ｄ（ＰＲＯ）としてネットワーク１５を介して判定用コンピュータ２１に供給するようにしてもよい。この場合、判定用コンピュータ２１は各工程から供給されるウエハＩＤによって当該ウエハＩＤで特定されるウエハがどの工程を終了した状態であるか、及び当該ウエハの工程履歴を認識することができる。
【００７３】
かくして、各レーザ散乱検出機１１から供給された各ＬＰＤマップは、それぞれのウエハの工程履歴情報に対応付けられて判定用コンピュータ２１に蓄積される。当該蓄積されたＬＰＤマップは、図４について上述した処理工程によってキズやヨゴレの検出に利用される。
【００７４】
図４の処理手順において検出されたキズ及びヨゴレの情報（ウエハの表面情報）は、図１４や図１０（Ｃ）に示した画像情報やその位置、大きさ、濃さ等の数値情報として判定用コンピュータ２１において生成されており、当該判定用コンピュータ２１はこれらの表面情報を同一の工程履歴のウエハについて、重畳するようになされている。重畳された結果は支援装置１２１に供給され、キズやヨゴレが発生した工程を特定する際に利用される。
【００７５】
すなわち、図１７は判定用コンピュータ２１及び支援装置１２１による不良工程の特定処理手順を示し、判定用コンピュータ２１はステップＡ２１から当該処理手順に入ると、ステップＡ２２において、図４について上述したキズ及びヨゴレの検出処理で既に生成されているウエハの表面情報を、同一の工程情報のウエハのものについて重畳する。
【００７６】
この結果、図１８に示すように、同じ位置に生じているキズは同じ位置で重畳されて行くことにより、ある範囲（図１８において領域１４０、１４１、１３０、１３１）でのキズ情報、ヨゴレ情報の発生頻度が高くなると、このことはこのとき表面情報を重畳している各ウエハの工程履歴（このとき表面情報を重畳している各ウエハの工程履歴は同一である）のいずれかにおいてウエハを不良とするようなキズやヨゴレが恒常的に発生しているということになる。
【００７７】
従って判定用コンピュータ２１は、重畳結果をステップＡ２３においてモニタに画像として表示した後、この重畳データを支援装置１２１に供給し、支援装置１２１においてステップＡ２４の不良工程特定処理を実行する。
【００７８】
この特定処理において、支援装置１２１は、各工程履歴情報に対応した表面情報を重畳した各重畳データのうち、最終工程が１工程分異なる重畳データ（例えば図１９に示す重畳データＤｎ、Ｄｍ）を比較する。例えば、図１９に示すように、工程履歴が第１工程だけの表面情報Ｄ１、Ｄ２、……を重畳してなる重畳データＤｎ（すなわち最終工程が第１工程のもの）と、第１工程及び第２工程の表面情報Ｄ１１、Ｄ１２、……を重畳してなる重畳データＤｍ（すなわち最終工程が第２工程のもの）では、第２工程が含まれているか否かの差異がある。従って、支援装置１２１は、これらの重畳データを比較し、発生頻度の高いキズやヨゴレが一方の重畳データにはなく、他方の重畳データにある場合、第２工程にキズやヨゴレの発生原因があると判定することができる。
【００７９】
支援装置１２１は、かかる判定結果及び前記重畳結果をハードディスク等の記憶媒体に記憶させるとともに、これらをモニタやプリンタに出力した後、ステップＡ２５において当該処理手順を終了する。
【００８０】
因みに、判定に使用する重畳データは上述したように異なるウエハのものを用いることに代えて、同一のウエハの重畳データを工程履歴が加算されるごとに保存しておき、当該保存された同一ウエハについての重畳データを比較するようにしてもよい。
【００８１】
[動作]
上述のような機能、構成を有する本発明に係るシリコンウエハの表面情報処理装置（判定用コンピュータ２１及び支援装置１２１）においては、レーザ散乱検出機１１から供給されたＬＰＤマップに基づいてキズ及びヨゴレを画像情報や種々の数値等からなる情報として生成した後、当該生成された表面情報を複数のウエハについて重畳する。この場合、ウエハ表面のある決まった位置にキズやヨゴレが多く発生する傾向があると、重畳結果として当該位置において同じようなキズやヨゴレの重畳量が多くなる。
【００８２】
従って当該重畳結果を見ることにより、個々のウエハについて検出されたキズやヨゴレが、そのウエハのみに偶発的に発生したものであるか、または恒常的に発生するものであるかを判断することが可能となる。
【００８３】
キズやヨゴレが発生する工程は、各ウエハの表面情報に対応付けられた工程履歴情報によって特定が可能であり、支援装置１２１は当該工程履歴情報によって、キズやヨゴレが発生している工程を特定する。従ってオペレータは、当該特定結果を見るだけで欠陥発生工程を簡単に見つけることができる。そして、オペレータは当該見つけられた欠陥発生工程を検査改善することにより、不良品の連続的な発生をいち早く除去でき、作業工程を改善することが可能となる。
【００８４】
[他の実施形態]
なお上述の実施形態においては、図１７について上述したように、判定用コンピュータ２１においてＬＰＤマップに基づいて検出されたキズ及びヨゴレを画像情報や種々の数値情報として生成し、当該生成された情報（表面情報）を重畳して重畳データを得る場合について述べたが、本発明はこれに限らず、レーザ散乱検出機１１から供給されるＬＰＤマップをウエハの表面情報として判定用コンピュータ２１及び支援装置１２１によって重畳するようにしてもよい。この場合の処理手順を図２０に示す。
【００８５】
すなわち、図２０は判定用コンピュータ２１及び支援装置１２１による不良工程の特定処理手順の他の実施形態を示し、判定用コンピュータ２１はステップＡ３１から当該処理手順に入ると、ステップＡ３２において、図３について上述したようなレーザ散乱検出機１１から供給されたＬＰＤマップを、同一の工程情報のウエハのものについて重畳する。
【００８６】
この結果、図２１に示すように、同じ位置に生じているＬＰＤは同じ位置で重畳されて行くことにより、ある範囲（図２１において領域２４０、２４１、２３０、２３１）でのＬＰＤの発生頻度が高くなると、このことはこのときＬＰＤマップを重畳している各ウエハの工程履歴のいずれかにおいてウエハを不良とするようなキズやヨゴレが恒常的に発生していることを表していることになる。因みにこの場合の重畳されたＬＰＤに基づくキズ及びヨゴレの検出方法は、図１〜図１５について上述した方法を用いる。
【００８７】
判定用コンピュータ２１は、重畳結果及び検出結果をステップＡ３３においてモニタに画像として表示した後、この重畳データを支援装置１２１に供給し、支援装置１２１においてステップＡ３４の不良工程特定処理を実行する。この不良工程特定処理は図１７について上述した処理ステップＡ２４と同様である。
【００８８】
かくして、判定用コンピュータ２１及び支援装置１２１は、ＬＰＤマップを直接重畳することによってもキズやヨゴレの発生原因である工程を特定することができる。このようにＬＰＤマップを直接重畳した場合、キズやヨゴレといった外的要因による不良のほかに、個々のウエハではキズやヨゴレとは見なされないような微小なＬＰＤが同じ位置に恒常的に発生するといった欠陥（図２１に示す領域２４２）も検出することが可能となる。
【００８９】
また上述の実施形態においては、工程履歴情報としてウエハが経た工程を記録して行く場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば現時点での最終工程のみを記録する等、種々の方法を適用することができる。
【００９０】
また上述の実施形態においては、判定用コンピュータ２１においてウエハの表面情報を重畳し、当該重畳してなる重畳データを支援装置１２１に供給して欠陥発生工程を特定する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、判定用コンピュータ２１において検出及び生成されたキズ情報及びヨゴレ情報（ウエハの表面情報）を支援装置１２１に供給し、支援装置１２１において表面情報を重畳するようにしてもよい。
【００９１】
また上述の実施形態においては、ウエハの製造工程として表面研磨工程及び洗浄工程を例にして説明したが、本発明はこれに限らず、例えばウエハの搬送工程等も工程として本発明を適用することができる。このようにすれば、搬送時におけるキズやヨゴレの発生を判定することが可能となる。この場合、支援装置１２１は工程履歴情報及びこれに対応したウエハ表面情報を判定用コンピュータから取得し内部のハードディスク等の記憶媒体に蓄積するとともに、当該蓄積された情報に基づいてウエハ搬送時に掛ける保険金額を判断することが可能となる。
【００９２】
また、上述の実施形態においては、判定用コンピュータ２１及び支援装置１２１を１セット有するシステムについて述べたが、本発明はこれに限らず、複数の判定用コンピュータ２１及び支援装置１２１によってそれぞれの表面情報や重畳データを共有するようにしてもよい。
【００９３】
また、上述の実施形態においては、キズやヨゴレの検出及びこれらが発生した工程の特定を行うシステムについて述べたが、本発明はこれに限らず、例えば判定用コンピュータ２１または支援装置１２１において需要者のウエハに対する要求品質を保持しておき、その要求品質よりも品質が劣化していると判断されるウエハを判定し、このウエハに発生している欠陥が生じた工程を特定するようにしてもよい。この場合、品質とは図４について上述した判定処理におけるキズやヨゴレの形状、濃さ等を基に判断されるものである。
【００９４】
また上述の実施形態においては、複数の工程の間にそれぞれレーザ散乱検出機１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃを設け、これら複数のレーザ散乱検出機１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃから得られるＬＰＤマップ（すなわち各工程間において検出される複数のＬＰＤマップ）に基づいて不良が発生する工程を特定する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば全工程または所定工程単位のうちの最終工程後に設けられたレーザ散乱検出機１１Ｃから得られるＬＰＤマップのみによって不良発生工程を判断するようにしてもよい。
【００９５】
この場合、判定用コンピュータ２１または支援装置１２１において、各工程において発生する不良内容（キズやヨゴレの位置、曲線キズの半径等）の傾向を予め記憶しておき、最終工程の後に検出されるＬＰＤマップを図１７または図１９について上述した場合と同様にして重畳するとともに当該重畳結果に基づいてキズやヨゴレの情報（ウエハの表面情報）を検出する。そして、このようにして検出されたウエハの表面情報のうち、予め記憶している不良内容の傾向に合致するものに基づいてそのような不良発生傾向を有する工程を特定する。このようにすれば、各工程間のそれぞれにレーザ散乱検出機を設けることなく、不良発生工程を特定することが可能となる。因みに、各工程ごとの不良発生傾向を表す情報としては、キズやヨゴレの特徴量として上述した項目（キズの特徴量としては、その長さ、密度、幅、直線度、円弧度、位置等があり、またヨゴレの特徴量としては、その面積、濃さ/密度、分布、形状、位置等がある）を用いることができる。
【００９６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るシリコンウエハの表面情報処理装置は、ウエハの表面情報を重畳することによって恒常的に発生しているキズやヨゴレを検出することが可能であり、さらにその発生工程を検出することも可能となる。従って検査効率の向上をもたらすことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係るシリコンウエハの検査システムの全体構成を示す略線図である。
【図２】  本発明に係る欠陥の判定用コンピュータの構成を示すブロック図である。
【図３】  ＬＰＤマップの検出例を示す略線図である。
【図４】  本発明に係るシリコンウエハの表面検査処理手順を示すフローチャートである。
【図５】  本発明に係るキズの検出処理におけるピラミッド処理の説明に供する略線図である。
【図６】  本発明に係るキズの検出処理における回転プロジェクション法の説明に供する略線図である。
【図７】  本発明に係るキズの検出処理における回転プロジェクション法の説明に供する略線図である。
【図８】  本発明に係るキズの再現方法の説明に供する略線図である。
【図９】  本発明に係るキズの再現方法の説明に供する略線図である。
【図１０】  本発明に係るヨゴレの再現方法の説明に供する略線図である。
【図１１】  本発明に係るヨゴレの再現方法の説明に供する略線図である。
【図１２】  本発明に係るヨゴレの再現方法の説明に供する略線図である。
【図１３】  本発明に係るヨゴレの再現方法の説明に供する略線図である。
【図１４】  本発明に係るキズの種類の説明に供する略線図である。
【図１５】  本発明に係るキズの検出及び不良の判定の基準を示す略線図である。
【図１６】  本発明に係る表面情報処理装置を用いたシステムの全体構成を示すブロック図である。
【図１７】  本発明に係る不良発生工程特定処理手順を示すフローチャートである。
【図１８】  本発明に係る表面情報の重畳結果を示す略線図である。
【図１９】  本発明に係る表面情報及び工程情報を示す略線図である。
【図２０】  本発明に係る不良発生工程特定処理手順の他の実施形態を示すフローチャートである。
【図２１】  本発明に係るＬＰＤマップの重畳結果を示す略線図である。
【符号の説明】
１０  表面検査システム
１１  レーザ散乱検出機
１２  制御用コンピュータ
１５  ＬＡＮ
２１  判定用コンピュータ
２５  プリンタ
３０  ＬＰＤマップ
３１  散乱点
３２  線状集合領域
４１  バス
４２  ＣＰＵ
４３、４９、５０  インターフェイス
４４  ＲＯＭ
４５  ＲＡＭ
４６  表示処理部
４７  モニタ
４８  ハードディスク装置
１２１  支援装置
【図１】
0004623809.tif 000004
【図２】
0004623809.tif 000005
【図３】
0004623809.tif 000006
【図４】
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【図５】
0004623809.tif 000008
【図６】
0004623809.tif 000009
【図７】
0004623809.tif 000010
【図８】
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【図９】
0004623809.tif 000012
【図１０】
0004623809.tif 000013
【図１１】
0004623809.tif 000014
【図１２】
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【図１３】
0004623809.tif 000016
【図１４】
0004623809.tif 000017
【図１５】
0004623809.tif 000018
【図１６】
0004623809.tif 000019
【図１７】
0004623809.tif 000020
【図１８】
0004623809.tif 000021
【図１９】
0004623809.tif 000022
【図２０】
0004623809.tif 000023
【図２１】
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