(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと，切削ブレードによって前記被加工物を切削する切削手段と，前記切削により生じた端材を処理する端材処理手段とを備えた切削装置であって：
前記端材処理手段は，
前記チャックテーブルに隣接して配設され，前記被加工物の切削によって飛散した端材および切削に用いられる切削液を受け止め，前記端材および前記切削液を端部に移動させる受止搬送手段と；
前記受止搬送手段の前記端部から落下した端材を受け止め，前記切削液を流下させる受止水切手段と；
前記受止水切手段から流下した前記切削液を回収する切削液回収手段と；
前記受止水切手段の一端部と他端部との間を往復移動可能に配設され，前記受止水切手段上に落下した前記端材を前記受止水切手段の他端部に押し出して他端部から落下させる端材移動手段と；
前記受止水切手段の他端部から落下した前記端材を収容し，前記収容された端材を遠心力により乾燥させる端材乾燥手段と；
前記端材乾燥手段により乾燥された端材を回収する端材回収容器と；
を備え，
前記端材乾燥手段は，
上部が開放されて，本体に前記切削液を排出する複数の孔が形成された収容器と，
前記収容器を回転させる回転駆動部と，
前記収容器の周囲を取り囲むように配置される切削液回収槽と，
前記切削液回収槽の外側に前記切削液回収槽を囲繞して傾斜配置された端材案内板と，
を備え，
前記収容器は，落下した前記端材を収容し，
前記回転駆動部により前記収容器が回転されることによって生じる遠心力により，前記端材に付着した切削液を前記収容器の本体に形成された前記複数の孔から排出させて，前記切削液回収槽において回収し，
前記回転駆動部により前記収容器が回転されることによって生じる遠心力により，前記端材を前記収容器の上部から排出させて前記端材案内板上に落下させ，前記端材案内板により排出口へ案内して排出させることを特徴とする，切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，切削装置に関し，特に，被加工物を切削する際に生じた端材を処理する端材処理装置を有する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今，携帯電話およびノートブック型パーソナルコンピュータの如き小型電子装置に使用するのに適した半導体デバイスとして，ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）が実用に供されている。かかるＣＳＰは，通常，合成樹脂基板の如き適宜の基板上に格子状に配列された切削ストリートによって区画された，複数の矩形領域の各々にＩＣ，ＬＳＩの如きチップを配設して形成される。この基板上に複数個のＣＳＰが形成されたものを一般にＣＳＰ基板と称している。
【０００３】
ＣＳＰ基板は切削ストリートに沿って切削され，個々のＣＳＰに分離される。ＣＳＰ基板の切削は，パッケージングされたＩＣやＬＳＩが形成された合成樹脂基板を切削するため，通常の薄いシリコンウェハの切削装置とは異なる装置を用いる。
【０００４】
ＣＳＰ基板を切削ストリートに沿って切削するための切削装置は，特許文献１に示すように，被加工物（ＣＳＰ基板）を保持するチャックテーブルと，被加工物を切削する切削手段とを備えている。チャックテーブルは往復動するように設置され，切削手段は例えばダイヤモンド粒子を含有した略リング状の切削ブレードを備えている。また，切削手段には，例えば純水を用いた切削液を噴射するための切削液噴射手段が付設されており，切削時には，切削液の噴射によって，切削ブレードおよびＣＳＰ基板が冷却される。
【０００５】
ＣＳＰ基板がチャックテーブル上にセットされると，チャックテーブルが往動および／または復動し，ＣＳＰ基板に切削ブレードが作用して，ＣＳＰ基板の切削が遂行される。
【０００６】
このときに，切削ブレードの回転方向に起因して，切削屑（端材等）および切削液が飛散する。例えば，切削ブレードがチャックテーブルの往動方向に回転する場合には，チャックテーブルの往動方向に切削屑および切削液が飛散する。また，切削液の一部は霧となり，チャックテーブルの往動方向と反対方向にも飛散する。
【０００７】
特許文献１に記載の切削装置では，このようにＣＳＰ基板の切削に起因して飛散した端材および切削液を処理する端材処理装置が設けられている。この端材処理装置では，飛散した端材および切削液をチャックテーブルの往動方向の両側に設けられた溝形の受止搬送部材によって受け止めて，端部に流下し，端材搬送手段である無端ベルト上に落下させる。無端ベルト上に落下した端材は，無端ベルトの移動によって搬送され，無端ベルトの方向変化部位において端材回収容器内に落下されて回収される。また，無端ベルトによって端材を搬送させる代わりに，端材を金属板からなる受止部材で受け止めた後，受止部材上の端材をブラシ部材等の押圧部材によって押し出して，端材回収容器内に落下させる構成にすることも提案されている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−２３９８８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ここで，無端ベルトや金属板からなる受止部材の表面は，多数の孔が形成されており，切削液は，受止部材の表面から孔を通過して排水されやすい状態となっている。しかし，それでも端材の表面には切削液が付着しており，例えば押圧部材により端材を押出する際，切削液が付着した端材が押出されて，端材回収容器内に落下してしまう。このため，端材回収容器内に切削液が溜まってしまい，端材回収容器内の端材を捨てる際に，端材回収容器内の切削液を排水させなければならず，非常に手間がかかるという問題があった。
【００１０】
そこで，本発明は，上記問題に鑑みてなされたものであり，本発明の目的とするところは，端材の表面に付着した切削液を除去して，端材を乾燥させることの可能な，新規かつ改良された切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，被加工物を保持するチャックテーブルと，切削ブレードによって被加工物を切削する切削手段と，切削により生じた端材を処理する端材処理手段とを備えた切削装置が提供される，ここで，端材処理手段は，チャックテーブルに隣接して配設され，被加工物の切削によって飛散した端材および切削に用いられる切削液を受け止め，端材および切削液を端部に移動させる受止搬送手段と；受止搬送手段の端部から落下した端材を受け止め，切削液を流下させる受止水切手段と；受止水切手段から流下した切削液を回収する切削液回収手段と；受止水切手段上に落下した端材を受止水切手段の端部に移動させる端材移動手段と；受止水切手段の端部から落下した端材を収容し，収容された端材を遠心力により乾燥させる端材乾燥手段と；端材乾燥手段により乾燥された端材を回収する端材回収容器と；を備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明では，端材に付着した切削液を除去するため，端材を乾燥させる端材乾燥手段を備えることを特徴とする。端材乾燥手段は，受止水切手段から落下した端材を収容し，収容された端材を回転させる。この回転により発生する遠心力を利用して，端材に付着した切削液を排出し，端材を乾燥させることができる。乾燥された端材は，端材回収容器に排出されて回収することができる。このように，端材と切削液とが分離されるため，端材回収容器内に切削液が滞留することを防止できる。
【００１３】
また，本発明の他の観点によれば，被加工物を保持するチャックテーブルと，切削ブレードによって被加工物を切削する切削手段と，切削により生じた端材を処理する端材処理手段とを備えた切削装置が提供される。ここで，端材処理手段は，チャックテーブルに隣接して配設され，被加工物の切削によって飛散した端材および切削に用いられる切削液を受け止め，端材および切削液を端部に移動させる受止搬送手段と；受止搬送手段の端部から落下した端材および切削液を収容し，端材を遠心力により乾燥させる端材乾燥手段と；端材乾燥手段により乾燥された端材を回収する端材回収容器と；を備えることを特徴とする。
【００１４】
かかる構成では，端材搬送手段から落下する端材および切削液を，直接的に端材を乾燥させる端材乾燥手段で分離させる。上記と同様に，端材乾燥手段は，端材搬送手段から落下した端材を収容し，収容された端材を回転させる。この回転により発生する遠心力を利用して，端材に付着した切削液を排出し，端材を乾燥させることができる。乾燥された端材は，端材回収容器に排出されて回収することができる。このように，端材と切削液とが分離されるため，端材回収容器内に切削液が滞留することを防止できる。また，切削装置の端材処理手段の構成を簡略化することができる。
【００１５】
ここで，端材乾燥手段は，上部が開放されて，本体に端材より小さい複数の孔が形成された収容器と，収容器を回転させる回転駆動部と，収容器の周囲を取り囲むように配置される切削液回収槽と，切削液回収槽の外側に傾斜配置された端材案内板とを有して構成することができる。収容器は，受止搬送手段の端部から落下した前記端材を収容する。そして，回転駆動部により収容器が回転されることによって生じる遠心力により，端材に付着した切削液を収容器の本体に形成された複数の孔から排出させて，切削液回収槽において回収する。また，回転駆動部により収容器が回転されることによって生じる遠心力により，端材を収容器の上部から排出させて端材案内板上に落下させる。この端材案内板上に落下された端材は，端材案内板により排出口へ案内されて排出される。かかる構成により，端材と切削液とを遠心力により分離して，各々の排出先へ排出させることができる。したがって，端材回収容器内に切削液を滞留させることがないため，使用者による切削液除去作業を不要とすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように本発明によれば，端材の表面に付着した切削液を除去して，端材を乾燥させることの可能な切削装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１８】
（第１の実施形態）
まず，本発明の第１の実施形態にかかる切削装置について説明する。
【００１９】
本発明は，格子状に配列された切削ストリートによって区画された複数個の矩形領域の各々にＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｋａｇｅｓ）が形成されているＣＳＰ基板を，切削するときに発生する切削屑である端材を回収処理することに適した端材処理装置に関するものである。
【００２０】
まず，以下に切削装置および切削動作の概要について簡単に説明する。本実施形態による切削装置の概略斜視図を図１に示す。切削装置１０は，ハウジング２上にチャッキング域４，アライメント域５，切削域６，端材処理域８および本実施形態にかかる特徴である端材乾燥処理域９を備えている。
【００２１】
ここで，切断される被加工物の一例であるＣＳＰ基板について図２を用いて簡単に説明する。ＣＳＰ基板は，複数個のＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）が，例えば合成樹脂基板上に形成されている。ＣＳＰ基板５０は矩形形状であり，切断ストリート５１が格子状に配列されており，複数の矩形領域５２が区画されている。この矩形領域５２の各々にＣＳＰが形成されており，ＣＳＰ基板５０の端部にはＣＳＰが形成されていない周縁部５３を有している。
【００２２】
ＣＳＰ基板５０は，切削装置にセットするための装着治具６０に載置されて搬入される。装着治具６０は，例えば金属板からなり，ＣＳＰ基板５０より幾分大きい矩形状である。装着治具６０の上面の中央部には，溝６１が格子状に配列されており，溝６１によって複数の矩形領域６２が区画されている。矩形領域６２は，ＣＳＰ基板５０の矩形領域５２に各々対応しており，平面図における矩形領域６２の寸法は，矩形領域５２の寸法と同一となっている。
【００２３】
また，矩形領域６２の各々には，貫通した吸引孔６３が形成されており，装着治具６０の裏面には全ての吸引孔６３を接続している吸引溝（図示せず）が形成されている。ＣＳＰ基板５０は，装着治具６０に各矩形領域を整合するように載置され，このようにＣＳＰ基板５０が載置された装着治具６０は切削装置１０に搬入される。
【００２４】
搬入された装着治具６０は，チャッキング域４に設けられたチャックテーブル４０上に載置される。チャックテーブル４０は装着治具６０より大きな矩形の吸引盤４１を有しており，吸引盤４１の中央部に形成された吸引管の開口４２から真空吸引してＣＳＰ基板５０が載置された装着治具６０は真空吸着される。
【００２５】
チャックテーブル４０上に装着治具６０が真空吸着されると，チャックテーブル４０がｘ軸方向に往動し，ＣＳＰ基板５０が載置された装着治具６０は，アライメント域５に位置される。アライメント域５には，撮像手段５５が備えられており，ＣＳＰ基板５０の表面が撮像され，解析されることにより，ＣＳＰ基板５０の配置状態や切断ストリート５１の位置が確認でき，チャックテーブル４０のｘ方向またはｙ方向の位置や傾斜が認識される。撮像手段５５の画像はモニタ５６にも表示される。
【００２６】
次に，チャックテーブル４０が切削域６に移動され，ＣＳＰ基板５０が切削手段６５によって切削される。このとき切削は，例えば，切削手段６５が移動して行われるのではなく，チャックテーブル４０が往復動して行われる。切削手段６５は回転軸の先端部に固定された切削ブレード（回転切断刃）から構成されており，切削ブレードはダイヤモンド砥粒等を含んだ薄肉リング形状の切断刃を用いることができる。また，切削手段６５は，例えば純水を用いた切削液（例えば切削水）を噴射するための切削液噴射手段（図示せず。）を備えており，切削加工時時に，かかる切削液噴射手段によってＣＳＰ基板５０および切削ブレードに向けて切削液を噴射して，加工点および切削ブレードが冷却される。
【００２７】
ＣＳＰ基板５０の切削の際には，先に述べたＣＳＰ基板５０の周縁部５３（図２参照）などの大きな切削屑である端材および切削液が飛散するので，これを収集し，処理するために端材処理域８が設けられる。
【００２８】
チャックテーブル４０は，図３に示すように，一端位置（チャックテーブル４０がアライメント域５よりｘ軸正方向にある位置）と他端位置（チャックテーブル４０が切削手段６５よりｘ軸負方向にある位置）との間を往復動自在に装着されている。そして，チャックテーブル４０には，これを往復動せしめるための往復動機構（図示せず）が配設されている。また，この往復動機構は，切削域６において生成される切削屑，および切削域６において噴射される切削液から防護するため，蛇腹部材６６で覆われている。
【００２９】
この蛇腹部材６６を更に保護するために，蛇腹部材６６の複数の山部にそれぞれ装着された複数のプレート部材６７を設けてもよい。プレート部材６７は，蛇腹部材６６の幅（蛇腹部材の伸縮方向に直交する方向の幅）以上の長さと，蛇腹部材６６が伸長された状態において隣接する山部と山部との間隔より大きい幅を有し，一側が山部に装着され，他側が隣接するプレート部材６７の表面に摺動可能に重合されている。この蛇腹部材６６上のプレート部材６７の構成によって，蛇腹部材６６が端材Ｐによって破損することを防止している。
【００３０】
これら蛇腹部材６６および往復動機構の両側には，受止搬送部材（ウォータケース）６８が配置される。この受止搬送部材６８は，例えば，往復動機構の底部側方から略水平方向に張り出した底壁６８ａと，この底壁６８ａの両側縁から上方に延びる側壁６８ｂを有している。かかる受止搬送部材６８を設けることにより，蛇腹部材６６の両側に溝が形成されるようになっている。
【００３１】
このように，受止搬送部材６８は，往復動するチャックテーブル４０の両側をカバーするように配設されており，切削加工により飛散した切削液および端材Ｐを受け止めることができる。この受止搬送部材６８は，かかる切削液および端材Ｐを端材処理装置８０に流動させるため，つまり，例えばチャックテーブル４０の往動方向（ｘ軸負方向）に流動させるために，ｘ軸負方向に向かって若干下方に傾斜していることが好ましい。加えて，切削液および端材Ｐの流動を確実にするため，液体（例えば水）が受止搬送部材６８内をｘ軸負方向に流れるようにする液体噴射手段（図示せず。）を配設することもできる。
【００３２】
また，上記のような切削装置１０では，ＣＳＰ基板５０が切断されると，チャックテーブル４０はチャッキング域４に戻される（図１参照）。その後，各ＣＳＰは，チャックテーブル４０上の装着治具６０から収容ケースに収容されて搬送され，一連の切削工程が終了する。
【００３３】
次に，図３に基づいて，本実施形態にかかる端材処理装置８０について詳細に説明する。ここで，図３は，本実施形態にかかる切削装置１０の端材処理装置８０の概略斜視図である。
【００３４】
本実施形態にかかる切削装置１０の端材処理装置８０は，例えば，図３に示すように，チャックテーブル４０の側面および下面を囲むように隣接して配置され，飛散した端材Ｐおよび切削液を受け止める受止搬送部材６８と，受止搬送部材６８の端部から落下した端材Ｐを受け止め，切削液を流下させる受止水切部材７１と，受止水切部材７１から流下した切削液を回収する切削液回収装置８１と，受止水切部材７１の一端部に設けられ，受止水切部材７１の一端部と他端部との間を往復動可能な移動部材７５と，移動部材７５に装着され，移動部材７５の往動にともなって，受止水切部材７１上に残存する端材Ｐを受止水切部材７１の他端部に押し出す押出部材である，例えばブラシ部材（図示せず。）と，ブラシ部材によって掃き出され，受止水切部材７１の他端部から落下する端材Ｐを収容する端材回収容器９０とを備えている。
【００３５】
受止搬送部材６８は，上述したように，例えばｘ軸負方向に向かって若干下方に傾斜して配置されているので，受止搬送部材６８に受け止められた切削液および端材Ｐは，受止搬送部材６８の端部に流動し，受止水切部材７１に落下する。受止水切部材７１は，例えば，チャックテーブルの往復動方向に対して略垂直な方向（ｙ軸方向）を長手方向とするように設置される。
【００３６】
受止水切部材７１は，受止搬送部材６８から落下した切削液を流下させるため，例えば，その底部が通液可能に構成されており，例えば，一定の間隔で複数の貫通孔を設けてある。その貫通孔の大きさは，端材Ｐが下に落下しない程度の大きさである。受止水切部材７１の底部は，例えば，樹脂や金属等の硬い部材を用いることができ，十分な大きさおよび数の貫通孔を設けることができるので，切削液を十分に排液できる。
【００３７】
この受止水切部材７１によって，端材Ｐは受け止められて残存し，切削液は受止水切部材７１の底部に形成された複数の貫通孔から流下して，切削液回収装置８１に回収される。この切削液回収装置８１は，例えば，排水ポンプ（図示せず。）等を備えており，回収した切削水を，配水管８１ａを介して外部に排出する。
【００３８】
受止水切部材７１の一端部（受止搬送部材６８から端材Ｐおよび切削液が落下する位置よりもｙ軸負方向側のスペース）には，図３の説明図に示すように，シリンダ７７と接続された移動部材７５が配設されている。シリンダ７７により，移動部材７５は，受止水切部材７１内を往復動することができる。
【００３９】
また，移動部材７５の，例えば先端部（ｙ軸正方向端部）には，端部を中心に軸止めされ，回動するブラシ部材（図示せず。）が設けられている。ブラシ部材は，移動部材７５が受止水切部材７１の一端部（初期位置とすることもできる）から他端部に移動する際には，受止水切部材７１上の底部に接触するように装着される。これにより，受止水切部材７１上に残存する端材Ｐは，ブラシ部材により掃き出され，受止水切部材７１の他端部（ｙ軸正方向端部）に移動する。
【００４０】
受止水切部材７１の他端部に掃き出された端材Ｐは，本発明の特徴的部分である端材乾燥装置９０に落下する。端材乾燥装置９０では，端材Ｐに付着して受止水切部材７１で除去できなかった切削液を除去して端材Ｐを乾燥させる。そして，乾燥した端材Ｐを排出口９５ｂから排出して，端材回収容器９９に収容される。
【００４１】
次に，図４および図５に基づいて，本発明の特徴的部分である端材乾燥装置９０について説明する。ここで，図４は，図５のＡ−Ａにおいて切断された本実施形態にかかる端材乾燥装置９０の断面図である。また，図５は，本実施形態にかかる端材乾燥装置９０の斜視図である。なお，本実施形態では，端材Ｐとして，例えば幅約１０ｍｍ，長さ約５０ｍｍの大きさを有する板状部材を想定する。
【００４２】
まず，本実施形態にかかる端材乾燥装置９０の構成について説明する。端材乾燥装置９０は，図４に示すように，例えば，受入案内部９１と，収容器９３と，収容器９３の周囲を取り囲むように配置される切削液回収槽９４と，収容器９３から排出された端材Ｐを排出口９５ｂへ案内する端材案内部９５と，収容器９３を回転駆動する回転駆動部９８とを有して構成される。
【００４３】
受入案内部９１は，受止水切部材７１から落下した端材Ｐを，端材乾燥装置９０内に受け入れ易くするために備えられた補助部材である。受入案内部９１は，受止水切部材７１側（ｚ軸正方向側）の上部が大きく開口した漏斗形状をしている。受入案内部９１は，下部側の円筒が端材乾燥手段９０の筐体９２の内部に挿通されて配設されている。
【００４４】
収容器９３は，受入案内部９１によって案内された端材Ｐを収容するために上部９３ｂが開放された容器であり，例えば，上方に拡張した略円錐形状を有しており，例えば，上部９３ｂの開口直径約２５０ｍｍ，底部の直径約１００ｍｍ，高さ約２００ｍｍとすることができる。収容器９３の形状は，回転駆動部９８による回転速度や，端材Ｐを乾燥させるために必要な時間等を考慮して決定される。収容器９３の本体には，切削液を排出させるために，図５に示すように，端材Ｐが通過しない程度の大きさの複数の孔９３ａが形成されている。
【００４５】
切削液回収槽９４は，収容器９３を取り囲むように配設された側面９４ａと，底面９４ｂと，切削液を案内する切削液案内部９４ｃと，切削液案内部９４ｃによって案内された切削液を切削液回収装置８１側に排水するために，切削液回収装置８１に連結される配水管９４ｄとを有して構成されている。切削液回収槽９４は，収容器９３から排出された切削液を回収する。
【００４６】
端材案内部９５は，収容器９３から排出された端材Ｐを排出口９５ｂへ案内する端材案内板９５ａを有して構成される。端材案内板９５ａは，切削液回収槽９４の外側に，排出口９５ｂ側が下方に傾斜して配設されている。また，切削液回収槽９４の側面９４ａの配水管９４ｄ側（図４のｙ軸負方向側）には，収容器９３から排出された端材Ｐが切削液案内部９４ｃの上方に滞留しないように，上方に延びる反射壁９４ｅが形成されている。
【００４７】
回転駆動部９８は，収容器９３を図４のｚ軸回りに回転させる駆動手段であり，例えば，モータ等を使用することができる。回転駆動部９８の回転軸９８ａは，収容器９３の底面と接続されており，回転軸９８ａの回転によって収容器９３を回転させることができる。収容器９３の回転速度は，例えば，約１１００ｒｐｍとすることができる。
【００４８】
次に，かかる端材乾燥装置９０の動作について説明する。
【００４９】
まず，受止水切部材７１から落下した端材Ｐを，受入案内部９１によって端材乾燥装置９０内に収容する。受入案内部９１によって案内された端材Ｐは，図４に示すように，収容器９３の略中央に落下して収容される。
【００５０】
ここで，収容器９３は，回転駆動部９８によりｚ軸回りに一定の速度で回転されている。回転する収容部９３に収容された端材Ｐは，収容器９３の回転により生じる遠心力により，収容器９３の中央付近から徐々に外周方向へ移動する。このとき，端材Ｐに付着していた切削液も遠心力により端材Ｐの表面から剥離し，収容器９３に形成された複数の孔９３ａを介して収容器９３の外側へ排出される。
【００５１】
収容器９３の外側へ排出された切削液は，切削液回収槽９４の側面９４ａに当たった後，下方へ落下する。切削液回収槽９４の底面９４ｂは，切削液が排水管９４ｄへ向かって流れ易いように，排水管９４ｄ側（図４のｙ軸負方向側）が下方に傾斜して配設されている。切削液は，切削液案内部９４ｃによって排水管９４ｄに案内されて，切削液回収装置８１側へ排出される。排水管９４ｄは，例えば切削液回収装置８１の排水管８１ａと連通されており，切削液回収装置８１および端材乾燥装置９０で回収された切削液を，合わせて排出することができる。
【００５２】
一方，回転する収容器９３内の端材Ｐは，遠心力によって収容器９３の外周方向に移動する間に乾燥される。そして，収容器９３の外縁部に達すると，遠心力が最大となり，また受止水切部材７１の端部から収容器９３に落下した新たな端材Ｐによって外周方向へ押し出されることにより，収容器９３の外縁部に達した端材Ｐは，収容器９３から飛散する。端材Ｐが，受止水切部材７１の端部から収容器９３に落下して，収容器９３の外縁部から飛散するまでの時間は，およそ１０〜２０秒であり，端材Ｐを十分に乾燥させることができる。
【００５３】
飛散した端材Ｐは，端材乾燥装置９０の筐体９２の内壁に衝突して落下し，切削液回収槽９４の外側に設置された端材案内板９５ａに受け止められる。ここで，端材Ｐが排水管９４ｄ側に落下すると，切削液案内部９４ｃ上に滞留してしまい，端材Ｐを回収することができない。このため，排水管９４ｄ側（図４のｙ軸負方向側）に端材Ｐが落下しないように，切削液回収槽９４の側面９４ａを上方に延出して反射壁９４ｅを形成することにより，端材Ｐが切削液案内部９４ｃ上に落下するのを防止する。
【００５４】
端材案内板９５ａ上に落下した端材Ｐは，端材案内板９５ａに案内されて，排出口９５ｂから排出される。排出口９５ｂの外部には，端材乾燥装置９０に隣接して端材回収容器９９が配置されている。排出口９５ｂから排出された端材Ｐは，端材回収容器９９内に落下して回収される。
【００５５】
以上，端材乾燥装置９０の動作について説明した。なお，かかる端材乾燥装置９０では，最初に供給された端材Ｐは，次に端材Ｐが供給されるまでの間に乾燥されて排出口９５ｂから排出される。したがって，通常の切削装置１０による切削工程で発生する端材Ｐの量であれば，十分に乾燥できるものと考える。
【００５６】
このように，本実施形態にかかる端材乾燥装置９０は，収容器９３の回転による遠心力を利用して，端材Ｐに付着した切削液を除去して乾燥させるものである。ここで，端材Ｐを乾燥させる他の手段としては，端材Ｐを加熱して切削液を蒸発させる加熱手段，あるいは端材Ｐに空気を吹き付けて切削液を吹き飛ばす空気吹付手段等が考えられる。しかし，切削装置１０に加熱手段を設けたとすると，加熱手段で発生する熱により，切削装置１０の機械的動作に悪影響を及ぼす恐れがある。また，空気吹付手段を設けたとすると，既存の設備で使用する圧縮空気を消費してしまい，生産コストを上昇させてしまうという問題がある。このような理由から，本実施形態にかかる端材乾燥装置９０のように，遠心力を利用して端材Ｐを乾燥させることが好適である。
【００５７】
以上，第１の実施形態にかかる切削装置１０について説明した。かかる切削装置１０は端材乾燥装置９０を備えることにより，端材Ｐの表面に付着してしまい，端材処理装置８０で除去しきれなかった切削液を，遠心力を利用して除去することができる。すなわち，端材Ｐと切削液とが分離されるので，端材Ｐは，完全に乾燥されてから端材回収容器９９に回収される。したがって，使用者が端材回収容器９９に回収された端材Ｐを捨てる際に，端材回収容器に滞留した切削液を排水させてから端材Ｐを捨てるという手間を省くことができ，端材Ｐの取り扱いを簡単にすることができる。
【００５８】
（第２の実施形態）
次に，図６および図７に基づいて，本発明の第２の実施形態にかかる切削装置１０’について説明する。ここで，図６は，本実施形態にかかる切削装置１０’を示す概略斜視図である。また，図７は，本実施形態にかかる切削装置１０’の端材乾燥装置９０’を示す概略斜視図である。なお，本実施形態にかかる切削装置１０’は，第１の実施形態にかかる切削装置１０と比較して，端材処理装置８０を有しない点で相違する。したがって，以下では，本実施形態にかかる切削装置１０’の端材処理装置９０’の構成について説明し，切削動作等，第１の実施形態と同様である構成および動作については，詳細な説明を省略する。
【００５９】
本実施形態にかかる切削装置１０’は，図６に示すように，ハウジング２上にチャッキング域４，アライメント域５，切削域６を備えており，さらに，切削域６における切削の際に生じた端材Ｐや切削液の分離処理を行う端材処理装置９０’を備えている。
【００６０】
かかる端材乾燥装置９０’は，例えば図７に示すように，受止搬送部材から落下する端材Ｐおよび切削液を受け止める受入案内部９７がチャックテーブル４０の側面および下面を囲むように隣接して配置される。
【００６１】
端材乾燥装置９０’は，第１の実施形態と同様に，例えば，受入案内部９７と，収容器９３と，収容器９３の周囲を取り囲むように配置される切削液回収槽９４と，収容器９３から排出された端材Ｐを排出口９５ｂへ案内する端材案内部９５と，収容器９３を回転駆動する回転駆動部９８とを有して構成される。かかる構成は，図４および図５に示した第１の実施形態にかかる端材乾燥装置９０とほぼ同一である。本実施形態にかかる端材乾燥装置９０’は，第１の実施形態にかかる端材乾燥装置９０と比較して，受入案内部９７の形状のみが相違する。受入案内部９７は，上述したように，受止搬送部材６８から落下する端材Ｐおよび切削液を直接的に受け止めるため，受止搬送部材６８側の開口部が受止搬送部材６８の幅に合わせて広く形成されている。
【００６２】
受止搬送部材６８から落下された端材Ｐおよび切削液は，受入案内部９７によって端材乾燥装置９０’内の収容器９３に案内され，収容器９３の略中央部に落下する。このとき，収容器９３には，第１の実施形態の場合と比較して，多量の切削液が流入する。この多量の切削液のうち大部分は，収容器９３の側面に形成された端材Ｐより小さい複数の孔から排出されて，切削液回収槽９４によって回収される。また，収容器９３は，回転駆動部９８により回転されており，回転による遠心力によって，端材Ｐの表面に付着した切削液も除去される。
【００６３】
また，収容器９３内の端材Ｐは，収容器９３の回転によって生じる遠心力によって，収容器９３の底部の外縁部に移動する。そして，外縁部では端材Ｐに働く遠心力が大きくなり，さらに追加される端材Ｐによって押されるため，外縁部に移動した端材Ｐは，収容器９３から排出される。収容器９３から排出された端材Ｐは，切削液回収槽９４の外側に配設された端材案内板９５ａによって排出口９５ｂへ案内されて，端材回収容器９９に排出される。
【００６４】
このように，端材乾燥装置９０’を，受止搬送部材６８から直接的に端材Ｐおよび切削液を受け止めて処理し，端材Ｐと切削液とを分離することができるので，端材Ｐは，完全に乾燥されてから端材回収容器９９に回収される。したがって，使用者が端材回収容器９９に回収された端材Ｐを捨てる際に，端材回収容器に滞留した切削液を排水させてから端材Ｐを捨てるという手間を省くことができ，端材Ｐの取り扱いを簡単にすることができる。さらに，切削装置を構成する手段を少なくすることができ，装置構成を簡略化することができるという効果を奏する。
【００６５】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００６６】
例えば，上記実施形態では，端材乾燥装置９０の収容器９３の形状を，略円錐形状としたが，本発明はかかる例に限定されず，端材Ｐが乾燥されるために必要な時間だけ収容器９３内に滞留させることの可能な形状であればよい。例えば，収容器９３の底面は外周方向に向かうにつれて上がるように緩やかに傾斜させ，収容器９３の側面部は底面よりも大きく傾斜させるように，多段に段差を設けた形状としてもよい。
【００６７】
また，上記実施形態では，収容器９３の上部は開口していたが，本発明はかかる例に限定されない。例えば，収容器９３の上部に磁力によって固定される蓋を備えることもできる。端材Ｐおよび切削液を収容するときには蓋が開かれており，収容器９３内に端材Ｐおよび切削液を収容できる。収容器９３内に端材Ｐおよび切削液が収容されると，蓋９３は閉じられて磁力によって固定される。このように，収容器９３を，上部を閉じた状態で回転させることにより，端材Ｐが収容器９３内に在留する時間を長くすることが可能となり，端材Ｐを十分に乾燥させることができる。そして，収容器９３内に一定量の端材Ｐが滞留すると，遠心力により上方へ飛散される端材Ｐによって蓋が押し上げられ，収容器９３から排出する。
【００６８】
さらに，上記実施形態では，被加工物としてＣＳＰ基板５０の例を挙げて説明したが，本発明は，かかる例に限定されない。被加工物は，切削加工によって端材等の比較的大きな切削屑が生じるものであれば，例えば，シリコンウェハ等の各種半導体ウェハ，ＧＰＳ基板，ＢＧＡ基板等のパッケージ基板，サファイア基板，ガラス材，セラミックス材，金属材，プラスチック等の合成樹脂材などであってもよい。また，被切断物の形状は，略矩形板形状，略円盤形状など任意の形状であってよい。さらに，被切断物２０の形状に合わせて，チャックテーブル４０等の形状を変更することもできる。
【００６９】
また，上記実施形態では，チャックテーブル４０をｘ軸方向に往復動させ，切削手段２０をｘ軸方向に固定して切削加工を遂行したが，かかる例に限定されず，チャックテーブル４０を固定して，切削手段２０をｘ軸方向に往復動させて，切削加工を行ってもよい。この場合には，チャックテーブル４０は移動しないので，端材等を受け止める受止搬送部材６８を，固定されたチャックテーブル４０の全周囲を囲むように配設することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は，切削装置に適用可能であり，特に，被加工物を切削する際に生じた端材を処理する端材処理装置を有する切削装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる切削装置を示す概略斜視図である。
【図２】同実施形態にかかるＣＳＰ基板と切削装置の装着治具とを示す説明図である。
【図３】同実施形態にかかる切削装置の端材処理装置および端材乾燥装置を示す概略斜視図である。
【図４】図５の切断線Ａ−Ａにおいて切断された端材乾燥装置の断面図である。
【図５】同実施形態にかかる端材乾燥装置の概略斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施形態にかかる切削装置を示す概略斜視図である。
【図７】同実施形態にかかる切削装置の端材乾燥装置を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００７２】
１０，１０’  切削装置
８０          端材処理装置
９０，９０’  端材乾燥装置
９１，９７    受入案内部
９２          筐体
９３          収容器
９３ａ        孔
９４          切削液回収槽
９４ａ        側面
９４ｂ        底面
９４ｃ        切削液案内部
９４ｄ        排水管
９４ｅ        反射壁
９５          端材案内部
９５ａ        端材案内板
９５ｂ        排出口
９８          回転駆動部
９９          端材回収容器
Ｐ            端材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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