(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の出し入れが可能な開口部を有する基板収納容器であって、
前記基板収納容器の一面に複数の位置決め部材が配設され、前記複数の位置決め部材の各々が、その一方に少なくとも一対の位置決め用斜面を有し、他方に開口部を有する筐体と、前記筐体の開口部を閉鎖する板状部材とを有し、前記基板収納容器は、前記位置決め部材を前記基板収納容器に一体的に固着するようにインサート成形により成形されていることを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
前記基板収納容器が、開口部を有し基板を収納する容器本体と、前記容器本体の開口部を閉鎖する蓋体とからなり、前記容器本体の底部に前記複数の位置決め部材が一体的に設けられていることを特徴とする請求項１記載の基板収納容器。
【請求項３】
前記筐体が、前記筐体の開口部から外方向側方に張り出したフランジ部と、前記筐体の開口部内側に形成された段差部と、略中央部に設けられ、前記板状部材を支持する支持部とを有し、前記板状部材が前記段差部に嵌合されていることを特徴とする請求項１または２記載の基板収納容器。
【請求項４】
前記筐体は、その開口部が前記板状部材によって閉鎖された中空部を有することを特徴とする請求項１または２記載の基板収納容器。
【請求項５】
前記板状部材の外面が、前記基板収納容器の内面と面一になっていることを特徴とする請求項１記載の基板収納容器。
【請求項６】
前記板状部材の外面が、前記容器本体の内面と面一になっていることを特徴とする請求項２記載の基板収納容器。
【請求項７】
前記筐体が、前記基板収納容器の、前記位置決め部材が一体的に固着された部分の肉厚と等しい均一の肉厚で形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板収納容器。
【請求項８】
前記筐体が、前記容器本体の、前記位置決め部材が一体的に固着された部分の肉厚と等しい均一の肉厚で形成されていることを特徴とする請求項２記載の基板収納容器。
【請求項９】
基板の出し入れが可能な開口部を有する基板収納容器の製造方法であって、
筐体と板状部材とからなり溶融樹脂の流路を形成した位置決め部材を複数形成する工程と、
前記筐体の開口部に該開口部を閉鎖するように前記板状部材を嵌合させた前記位置決め部材を基板収納容器の容器本体成形用金型に配置する工程と、
前記容器本体成形用金型に容器本体用の樹脂を注入して容器本体を前記位置決め部材が容器本体に一体的に固着するようにインサート成形により成形する工程とを有することを特徴とする基板収納容器の製造方法。
【請求項１０】
前記筐体が、前記筐体の開口部から外方向側方に張り出したフランジ部と該開口部内側に形成された段差部と、略中央部に設けられた前記板状部材を支持する支持部とを有し、前記板状部材を前記段差部に嵌り込む構造とし、前記フランジ部の面に切り欠きを、該フランジ部と前記板状部材の周囲との間に隙間をそれぞれ形成し、溶融樹脂の流路としたことを特徴とする請求項９に記載の基板収納容器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
半導体ウェーハ等を製造する製造ラインでは、基板収納容器を所定位置にセットし、基板収納容器の蓋体を自動的に開いて半導体ウェーハ等を取り出し処理し、処理後、再び基板収納容器に収納して次工程へと搬送し製造している。本発明は、半導体ウェーハ等の精密基板の製造、運搬、保存をする際に使用する基板収納容器及びその製造方法に関し、より詳しくは半導体ウェーハの製造ラインにおける加工装置等に対する位置決め精度が高い基板収納容器及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板収納容器は、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示したように、半導体ウェーハを支持する支持リブ２が設けられた容器本体１と、容器本体１の開口部に着脱自在に設けられ、シールガスケット３が装着された蓋体４とからなり、蓋体４には操作穴５が設けられている。容器本体１の底部には、ボトムプレート６が設けられ、容器本体１の上部にはロボティックフランジ７が設けられている。ボトムプレート６の底面には、基板収納容器を製造ラインの所定位置に位置決めするための位置決め部材８やコンベヤにて搬送する際の脱落防止のためにコンベヤ接触レール９等が設けられたものがある。図１３（ｃ）に示したように基板収納容器の位置決め部材８が、製造ラインの加工装置等に設けられた位置決めピンＰに当接し、基板収納容器の正確な位置決めが行われる。その後、自動機により蓋体４を開いて容器本体１から半導体ウェーハを取り出して処理し、処理後、再び半導体ウェーハを容器本体１内に収納して蓋体４が閉じられる。このようにして半導体ウェーハに微小粉塵が付着するのを防止して高度に集積化された回路を作成するための基板の製造が行われている（特許文献１参照）。【０００３】
上記の基板収納容器では、位置決め部材による位置決め精度が半導体ウェーハ等の生産性に極めて重要である。基板収納容器自体の位置決め精度が不十分であれば、基板収納容器からの半導体ウェーハの出し入れの際、自動機のハンド部が半導体ウェーハに擦れたり、あるいは接触して、半導体ウェーハが破損したりし、半導体ウェーハの歩留まりが低下するおそれがある。【０００４】
上記の基板収納容器では、位置決め部材８がボトムプレート６の底面に三ヶ所設けられて、基板収納容器の位置決めをしている。位置決め部材８は、図１３（ｃ）に示したように、断面Ｖ字状溝を備えており、加工装置等の位置決めピンＰがこの断面Ｖ字状溝の斜面に誘導されて、基板収納容器が所定位置に正確に位置決めされるようにしている。【０００５】
また、基板収納容器の位置決め部材は、位置決め精度を高めるために、断面Ｖ字状溝の最深部に位置決めピンが嵌り込む芯出し部を設けたり、断面Ｖ字状溝の傾斜面の角度に関して芯出し部を鋭角にして正確に位置決めし得るようにすることが提案されている。（特許文献２参照）。【０００６】
【特許文献１】特開２００５−６４３７８号公報
【特許文献２】特開２００２−３５３２９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来の基板収納容器では、図１３（ｃ）に示したように、容器本体１側のボトムプレート６の肉厚に対して位置決め部材８の厚さが極端に厚くなっている。これは次の理由による。位置決め部材は、当接位置が多少ずれても傾斜面による求心効果によって位置を補正してＶ字状溝の最深部で位置決めピンと当接可能になるように、一対の傾斜面のそれぞれは、ある程度の長さ（位置決めピンの太さの２倍程度）が搭載位置の誤差吸収のために必要である。そのため位置決め部材は肉厚の形状となり易い。また、半導体ウェーハを収納した基板収納容器の重さが位置決め部材に加わり、位置決め部材はこれに耐え得る十分な強度が必要であり、肉厚をあまり薄くすることができない。容器本体１と位置決め部材８とを一体に樹脂成形を行った場合、位置決め部材の肉厚部の冷却時間が掛かり生産効率が悪いという欠点があった。このため位置決め部材を別の樹脂成形工程により製造し、容器本体の樹脂成形の際に位置決め部材を成形金型に取り付けてインサート成形することによって、生産効率を上げるようにしていた。【０００８】
図１４（ａ）は位置決め部材８が肉厚の場合を示し、位置決め部材８は、樹脂成形の冷却工程で樹脂が収縮して両傾斜面８ａと上面８ｂとにひけが発生し易く、目視で明らかにひけが発生したことが判断できるときは不良品として排除することができるものの困難な場合もある。基板収納容器を高精度に位置合わせをする際、このようなひけが発生した位置決め部材８を使用すると、基板収納容器の位置決め精度が悪化し、半導体ウェーハの高品質な加工処理が困難になるおそれがあった。【０００９】
そこで、図１４（ｂ）に示したように、位置決め部材８を樹脂成形する際、ガスアシスト成形によりゲート部８ｃから高圧ガスを注入して空洞Ａを設け、必要な強度を保持しながら、肉厚を薄くする技術があるが、特別な設備が必要になり生産コストを上昇させる欠点がある。また、ガスアシスト成形では、位置決め部材８の位置決め部がＶ字状溝であり、該Ｖ字状溝を構成する両傾斜面８ａの接触部から左右に高圧ガスが分散され、ガス注入により形成される空洞Ａに偏りが発生することもあり、全ての部分が必要な厚みを有するか否かは外観から視認することができない欠点がある。また、ゲート部８ｃにガス注入穴が開口するので、基板収納容器の生産効率を上げるために、インサート成形後に、容器本体を水冷をしたり、基板収納容器の使用に際して基板収納容器を洗浄するときに、ガス注入穴から冷却水や洗浄水が位置決め部材８の空洞Ａ内に入り込み、これを除去する作業が大変であり生産効率を低下させる要因となっていた。【００１０】
また、容器本体の樹脂成形にあたり、位置決め部材の肉厚を均一にしたものをインサートしてインサート成形することも考えられるが、溶融樹脂を容器本体成形金型に充填する際、容器本体と位置決め部材との接触面に凹凸ができるので、溶融樹脂が位置決め部材を迂回するように流れたりし、溶融樹脂の流動が妨げられたりすることによって、溶融樹脂が流れた際に波紋（フローマーク）が形成されたり、あるいはガス溜まりができ易く、歩留まりを低下させるおそれがあり、改善の余地があった。【００１１】
本発明は、上述に鑑みなされたものであり、基板収納容器の位置合わせを高精度に行うことができ、基板収納容器の生産効率を向上させることができる基板収納容器及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するためになされ、本発明に係る基板収納容器は、基板の出し入れが可能な開口部を有する基板収納容器であって、前記基板収納容器の一面に複数の位置決め部材が配設され、前記複数の位置決め部材の各々が、その一方に少なくとも一対の位置決め用斜面を有し、他方に開口部を有する筐体と、前記筐体の開口部を閉鎖する板状部材とを有し、前記基板収納容器は、前記位置決め部材を前記基板収納容器に一体的に固着するようにインサート成形により成形されていることを特徴とする。【００１３】
本発明の一実施態様によれば、前記基板収納容器が、開口部を有し基板を収納する容器本体と、前記容器本体の開口部を閉鎖する蓋体とからなり、前記容器本体の底部に前記複数の位置決め部材が一体的に設けられている。【００１４】
また、本発明の一実施態様によれば、前記筐体が、前記筐体の開口部から外方向側方に張り出したフランジ部と、前記筐体の開口部内側に形成された段差部と、略中央部に設けられ、前記板状部材を支持する支持部とを有し、前記板状部材が前記段差部に嵌合されている。【００１５】
さらに本発明の一実施態様によれば、前記筐体は、その開口部が前記板状部材によって閉鎖された中空部を有する。【００１６】
また、本発明の一実施態様によれば、前記板状部材の外面が、前記基板収納容器の内面または前記容器本体の内面と面一になっている。【００１７】
また、本発明の一実施態様によれば、前記筐体が、前記基板収納容器または前記容器本体の、前記位置決め部材が一体的に固着された部分の肉厚と等しい均一の肉厚で形成されている。【００１８】
また、本発明に係る基板収納容器の製造方法は、基板の出し入れが可能な開口部を有する基板収納容器の製造方法であって、筐体と板状部材とからなり溶融樹脂の流路を形成した位置決め部材を複数形成する工程と、前記筐体の開口部に該開口部を閉鎖するように前記板状部材を嵌合させた前記位置決め部材を基板収納容器の容器本体成形用金型に配置する工程と、前記容器本体成形用金型に容器本体用の樹脂を注入して容器本体を前記位置決め部材が容器本体に一体的に固着するようにインサート成形により成形する工程とを有することを特徴とする。【００１９】
また、本発明の一実施態様によれば、前記筐体が、前記筐体の開口部から外方向側方に張り出したフランジ部と該開口部内側に形成された段差部と、略中央部に設けられた前記板状部材を支持する支持部とを有し、前記板状部材を前記段差部に嵌り込む構造とし、前記フランジ部の面に切り欠きを、該フランジ部と前記板状部材の周囲との間に隙間をそれぞれ形成し、溶融樹脂の流路としている。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の基板収納容器によれば、位置決め部材の筐体の厚さを機械強度が必要な厚みを確保しながら、極端に厚くなる部分がなく、樹脂成形に際してひけが発生することがなく、位置決め部材による位置決め精度を高めることができる。また位置決め部材の開口部が板状部材で塞がれるので、冷却水や洗浄水が位置決め部材の内部に入り込むことがない利点がある。【００２１】
また、本発明の好適な実施態様によれば、容器本体を樹脂成形する際に、容器本体を形成する溶融樹脂がフランジ部と板状部材との隙間に流れ込んで、容器本体を形成する樹脂が筐体と板状部材とを噛み込むような構造となり、位置決め部材が十分な強度を有して容器本体と一体となった構造とすることができる。【００２２】
また、本発明の基板収納容器の製造方法によれば、位置決め部材に形成した流路に溶融樹脂が流れて充填され、位置決め部材が樹脂で容器本体に一体的に固着され、かつ位置決め部材に形成した流路により溶融樹脂が容器本体成形用金型のキャビティへ一様に流動して充填され、フローマークやガス溜まりの発生が防止でき、位置決め部材による位置決め精度を高めた基板収納容器を提供できる。【００２３】
また、本発明の好適な実施態様によれば、筐体のフランジ部の面に設けた切り欠きと、筐体に設けた段差部に嵌合した板状部材の周囲とフランジ部との間に形成された隙間とが、溶融樹脂の流路となって、位置決め部材によって溶融樹脂の流動が妨げられることなく溶融樹脂が流れることによって、フローマークやガス溜まりの発生が効果的に抑えられる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は本発明に係る基板収納容器の一実施形態の斜視図である。
【図２】図２は図１の２−２線に沿った水平断面図である。
【図３】図３は図１の３−３線に沿った垂直断面図である。
【図４】図４は図１の実施形態における位置決め部材の分解斜視図である。
【図５】図５は図１の実施形態における位置決め部材の断面図である。
【図６】図６は本発明に係る基板収納容器の製造方法の一実施形態を説明するための容器本体成形金型の概略断面図である。
【図７】図７は基板収納容器の製造工程における要部である容器本体成形用金型及び位置決め部材を示す概略分解断面図である。
【図８】図８（ａ）は容器本体成形用金型に溶融樹脂を注入する前の要部概略断面図であり、図８（ｂ）は容器本体成形金型に溶融樹脂を注入した後の要部概略断面図である。
【図９】図９は容器本体成形用金型を分離し成形された容器本体を取り出すときの要部概略断面図である。
【図１０】図１０は本発明に係る基板収納容器の別の実施形態の斜視図である。
【図１１】図１１は図１０の実施形態における基板収納容器の底面図である。
【図１２】図１２は図１１の１２−１２線に沿った断面図である。
【図１３】図１３（ａ）は従来の基板収納容器の斜視図であり、図１３（ｂ）は従来の基板収納容器の底面図であり、図１３（ｃ）は従来の位置決めを示す説明図である。
【図１４】図１４（ａ）は従来の位置決め部材の一例を示す断面図であり、図１４（ｂ）は従来の位置決め部材の他の例であるガスアシスト法により成形した位置決め部材の断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の基板収納容器及びその製造方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。本発明の基板収納容器は半導体ウェーハ等の精密基板を自動機により処理する際に使用するものであり、正確に位置決めが可能な基板収納容器である。【００２６】
先ず、本発明の基板収納容器の一実施形態について、図１〜図５を参照して説明する。基板収納容器１０は、容器本体１１と、容器本体１１の開口部に着脱自在に設けられる蓋体１４とを備え、蓋体１４には操作穴１５が設けられるとともにシールガスケット１４ａが装着されている。容器本体１１の内部には、半導体ウェーハＷを支持する支持リブ１１ａと半導体ウェーハＷを受ける溝１１ｂとが設けられ、蓋体１４には半導体ウェーハＷを所定の弾力で抑える抑え部材１４ｂが設けられている。容器本体１１の底部にはボトムプレート１２が設けられ、容器本体１１の上部にはロボティックフランジ１３が設けられている。ボトムプレート１２には、図２及び図３に示したように、半導体ウェーハＷを処理する加工装置等の位置決めピンを誘導し当接保持する位置決め部材１６が三ヶ所設けられている。位置決めピンが位置決め部材１６に誘導されて所定位置に嵌合することによって、基板収納容器１０は加工装置等に対して所定位置に正確に位置決めされる。なお、容器本体１１の構造は、上記形態に限定されるものではない。【００２７】
位置決め部材１６は、基板収納容器１０の容器本体１１とは別の樹脂成形工程で予め製造され、容器本体１１は、容器本体成形用金型に位置決め部材１６をインサートとして配置してインサート成形により成形される。位置決め部材１６は、図４及び図５に示したように、内部が中空に形成され一端が開口した筐体１７と筐体１７の開口部を閉鎖する板状部材１８とからなる。筐体１７の外殻は概ね均一の肉厚で形成され、筐体１７の開口部側に外方向に側方（図４及び図５において水平）に張り出した方形枠状のフランジ部１７ａが設けられ、筐体１７の縦方向の反対側すなわち底部側に位置決めピンが誘導されるＶ字状溝１７ｂが一対の傾斜面１７ｃ、１７ｄにより形成されている。【００２８】
位置決め部材１６の筐体１７は、フランジ部１７ａ上面に、突出部１７ａ１  が設けられ、フランジ部１７ａの内周部に段差部１７ａ３  が設けられている。フランジ部１７ａ上面の突出部１７ａ１  にはフランジ部１７ａの周方向に間隔をおいて切り欠き１７ａ２  が設けられ、該切り欠き１７ａ２  はフランジ部１７ａの相対する２辺の上にある突出部１７ａ１  の部位に互いに対向するように対称に形成されている。また、位置決め部材１６の筐体１７内部には、Ｖ字状溝１７ｂの内側先端部から開口部側に突出する支持部１７ｅが設けられている。支持部１７ｅは筐体１７内側の略中央部に形成されている。段差部１７ａ３  に板状部材１８が載置されると、板状部材１８はその中央部が支持部１７ｅに当接する。Ｖ字状溝１７ｂによる位置決めの際に、支持部１７ｅは、Ｖ字状溝１７ｂに位置決めピンが当接したときに筐体１７が破壊しない程度の機械的強度に保つので、筐体１７の肉厚は容器本体１１の肉厚と同様な厚みに薄くすることができる。【００２９】
容器本体１１を成形するための樹脂注入前には、位置決め部材１６は、フランジ部１７ａの突出部１７ａ１  と段差部１７ａ３  に載置された板状部材１８の外周との間に隙間２１ａが形成されている。この板状部材１８の外周の隙間２１ａと、フランジ部１７ａ上部の突出部１７ａ１  間の切り欠き１７ａ２  とが、容器本体１１の樹脂成形の際の溶融樹脂の流路を形成する。この流路により、位置決め部材１６が存在しても溶融樹脂の流動が妨げられることなく、溶融樹脂が容器本体成形用金型のキャビティの各部へ行き渡るとともに、これらの隙間に樹脂が充填され、容器本体１１に位置決め部材１６が強固に固着される。無論、フランジ部１７ａの突出部１７ａ１  の上面と段差部１７ａ３  に載置された板状部材１８の上面とは、容器本体１１の内面と面一となっている。なお位置決め部材１６は一対の傾斜面にかえて３つ以上の傾斜面によって位置決め部を構成しても良い。【００３０】
次に、本発明における上記実施形態の基板収納容器の製造方法について、図６〜図９を参照して説明する。図６は、基板収納容器の容器本体１１を樹脂成形する容器本体成形用金型の概略断面図である。図７〜図９は、製造工程を示す要部断面図である。図６に示すように、容器本体成形用金型はキャビティブロック１９とコアブロック２０とからなり、キャビティブロック１９には溶融樹脂を注入するゲート穴１９ａが設けられている。容器本体１１を射出成形するに際して、キャビティブロック１９に別途成形された位置決め部材１６がインサートとして取り付けられ、コアブロック２０がセットされ、キャビティブロック１９とコアブロック２０との間にはキャビティ２１が形成される。その後ゲート穴１９ａから溶融樹脂が注入され、キャビティ２１内に充填されて位置決め部材１６が一体化された容器本体１１がインサート成形により形成される。【００３１】
位置決め部材１６の筐体１７は、容器本体１１と同様の樹脂材料、例えば耐摩耗性に優れたポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、シクロオレフィンポリマー、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン等の溶融樹脂を射出成形して形成される。同様に板状部材１８は、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、シクロオレフィンポリマー、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン等の樹脂材料を用いて成形される。また、位置決め部材１６のこれらの樹脂材料には、必要に応じて炭素繊維や金属繊維を含有させて導電性を付与し、基板収納容器の自動搬送装置との摩擦などによる静電気の帯電を防止するようにする。なお、筐体１７及び板状部材１８の材質は上記の樹脂材料に限定されるものではない。【００３２】
キャビティブロック１９には、図７に示すように、位置決め部材１６の筐体１７のフランジ部１７ａより下方の部分が嵌合して収納される凹嵌部１９ｂが形成されており、凹嵌部１９ｂに筐体１７が装着される。そして筐体１７の段差部１７ａ３  に板状部材１８を載置することによって、位置決め部材１６の筐体１７の開口部が塞がれる。板状部材１８は筐体１７の中央部に形成された支持部１７ｅにも支持されている。【００３３】
続いて、図８（ａ）に示したように、キャビティブロック１９にコアブロック２０を移動させて挿入し、容器本体１１を形成するためのキャビティ２１を形成する。コアブロック２０は、板状部材１８に接触し位置決め部材１６を固定する。この状態において、板状部材１８と突出部１７ａ１  との間に隙間２１ａが形成され、この隙間２１ａは板状部材１８の全周に形成される。この隙間２１ａは、突出部１７ａ１  に所定の間隔で形成された切り欠き１７ａ２  を介してキャビティ２１に連通している。【００３４】
キャビティブロック１９にコアブロック２０がセットされた後、ゲート穴１９ａから溶融樹脂が射出装置（図示せず）により注入され、図８（ｂ）に示したようにキャビティ２１には溶融樹脂が充填される。溶融樹脂は、位置決め部材１６の板状部材１８の周囲の隙間２１ａとフランジ部１７ａ上の切り欠き７ａ２  に充填され、溶融樹脂の冷却後、中空部を有する位置決め部材１６と容器本体１１とが強固に一体的に固着された容器本体１１がインサート成形されるようになされている。キャビティ２１内に充填された溶融樹脂が、冷却工程を経て硬化した後、図９に示したようにキャビティブロック１９とコアブロック２０とが引き離され、容器本体１１が取り出される。【００３５】
なお、位置決め部材１６は、筺体１７のフランジ部１７ａに切り欠き１７ａ２  が、板状部材１８の外周に隙間２１ａがそれぞれ形成され、また、切り欠き１７ａ２  が互いに対向する位置に形成されていることにより、溶融樹脂の注入に際し、溶融樹脂はこれらの切り欠き１７ａ２  及び隙間２１ａを流路として位置決め部材１６を通過するように流れる。したがって位置決め部材１６により、キャビティ２１内への溶融樹脂の流量の均衡性と流速のバランスとが極端に崩れることがなく、また位置決め部材１６が溶融樹脂の流動を妨げることがないので、容器本体１１にフローマークやガス溜まりが発生するのを防止することができる。【００３６】
上述のように、本実施形態における基板収納容器の製造方法は切り欠き１７ａ２  ，隙間２１ａによる溶融樹脂の流路を設けた略均一な肉厚の筐体１７と板状部材１８とからなる位置決め部材１６を形成する樹脂成形工程と、筐体１７の開口部を閉鎖するように板状部材１８を嵌合させて、基板収納容器１０のキャビティブロック１９（容器本体成形用金型）に配置する工程と、キャビティブロック１９にコアブロック２０を装着し、そのキャビティ２１内に溶融樹脂を注入して位置決め部材１６と容器本体１１とを一体的に固着するように容器本体１１をインサート成形により成形する工程とからなる。位置決め部材１６の筺体１７を略均一な肉厚とし不均一な収縮による変形を防止することで、予め高精度に樹脂成形された位置決め部材１６をインサートとして容器本体１１がインサート成形されるので、位置決め部材１６の熱収縮による変形が解消され、Ｖ字状溝１７ｂを形成する傾斜面１７ｃ、１７ｄが変形しないので、位置決め部材１６による位置合わせが極めて高精度に達成される基板収納容器を製造することができる。【００３７】
また、位置決め部材１６には、切り欠き１７ａ２  及び隙間２１ａによる溶融樹脂の流路が形成されており、成形された容器本体１１にフローマークやガス溜まりが発生し難く、歩留まりが良好である。また、位置決め部材１６に不要な穴が存在せず、位置決め部材１６の肉厚が薄いこともあって、冷却工程が短縮されて製造に要する時間を短縮することができる。そして冷却水や洗浄水が位置決め部材１６内に流入することがないので、基板収納容器あるいはこの基板収納容器を利用して加工される半導体ウェーハあるいは半導体装置の生産効率を高めることができる利点がある。【００３８】
次に本発明の基板収納容器の別の実施の形態について、図１０〜図１２を参照して説明する。図１０〜図１２の実施形態では、基板収納容器は半導体ウェーハ保持用のカセットとして構成されている。本実施形態のカセット３０においては、容器本体３１は、略円盤状をした上部端壁３２及び下部端壁３３と、上部端壁３２と下部端壁３３を連結し内壁に半導体ウェーハＷを支持する支持部３５が相対向するように形成された一対の側壁３４とを備え、これらの前端側に半導体ウェーハＷを出し入れする開口部が形成されている。さらに、容器本体３１には前記開口部とは反対側に、半導体ウェーハＷを規制する支持溝３７が形成されたリアサポート３８が設けられている。本実施形態のカセット３０の容器本体３１の下部端壁３３の底部には、先に記載した実施形態と同様の位置決め部材３６が三ヶ所設けられている。これらの位置決め部材３６は先に記載した実施形態と同様の製造方法により、容器本体３１の下部端壁３３と一体化されている。【００３９】
位置決め部材３６は容器本体３１とは別の樹脂成形工程で製造され、容器本体３１は、容器本体成形用金型に位置決め部材３６をインサートとして配置してインサート成形により成形される。位置決め部材３６は、図１２に示したように、筐体４７と筐体４７の開口部を閉鎖する板状部材４８とからなる。本実施形態における位置決め部材３６は、平面視で前方の２つが略平行四辺形であり、後方の１つが矩形であるが、上述の実施形態における位置決め部材１６と実質的に同一の構造であるので、その詳細な説明は省略する。なお、図中符号４７ａ、４７ｂはフランジ部、Ｖ字状溝を、符号４７ｃ及び４７ｄは傾斜面を、符号４７ｅは支持部を、符号４７ａ１  、４７ａ３  は突出部、段差部をそれぞれ示す。本実施形態の場合も先に記載した実施形態と同様の効果が得られる。【００４０】
なお、上記実施形態にかかる基板収納容器の容器本体には、位置決め部材が三ケ所設けられているが、必ずしもこの形態に限定されるものではない。また、基板収納容器には、半導体製造ライン等に設けられた自動搬送機、自動機あるいは加工機等に対応し、ガイド溝やガイドレールを適宜形成してもよい。また、上記基板収納容器の製造方法において、キャビティブロックは、分割構造であってもよいし、溶融樹脂の射出成形にあたり、ガスアシスト法や発泡成形を組み合わせても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
以上のように、本発明にかかる基板収納容器及びその製造方法は、半導体ウェーハ等の精密基板の製造、運搬、保存をする際に有用であり、特に基板収納容器を高精度に位置決めして、半導体ウェーハ等の精密基板を処理するのに適している。
【符号の説明】
【００４２】
１    容器本体
２    支持リブ
３    シールガスケット
４    蓋体
５    操作穴
６    ボトムプレート
７    ロボティックフランジ
８    位置決め部材
８ａ  傾斜面
８ｂ  上面
８ｃ  ゲート部
１０  基板収納容器
１１  容器本体
１１ａ  支持リブ
１１ｂ  溝
１２  ボトムプレート
１３  ロボティックフランジ
１４  蓋体
１４ａ  シールガスケット
１４ｂ  抑え部材
１５  操作穴
１６  位置決め部材
１７  筐体
１７ａ  フランジ部
１７ａ１    突出部
１７ａ２    切り欠き
１７ａ３    段差部
１７ｂ  Ｖ字状溝
１７ｃ，１７ｄ  傾斜面
１７ｅ  支持部
１８  板状部材
１９  キャビティブロック
１９ａ  ゲート穴
１９ｂ  凹嵌部
２０  コアブロック
２１  キャビティ
２１ａ  隙間
３０  基板収納容器
３１  容器本体
３２  上部端壁
３３  下部端壁
３４  側壁
３５  支持部
３６  位置決め部材
３７  支持溝
３８  リアサポート
４７  筐体
４７ａ  フランジ部
４７ａ１    突出部
４７ａ３    段差部
４７ｂ  Ｖ字状溝
４７ｃ，４７ｄ  傾斜面
４７ｅ  支持部
４８  板状部材
Ａ    空洞
Ｐ    位置決めピン
Ｗ    半導体ウェーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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