(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容するソケット本体に、前記電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンが配設された電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、脚部が前記ソケット本体に挿通されるとともに、基端部が該ソケット本体上に配置され、該基端部から前記電気部品端子に接触される接触部を有する接片が延長され、
前記コンタクトピンが、前記コンタクトピンの前記ソケット本体への挿入方向と反対の方向に移動しないように、前記コンタクトピンの基端部を押さえる固定部材を前記ソケット本体に配置しており、
前記固定部材は、前記コンタクトピンを押さえる押え位置から前記コンタクトピンを前記ソケット本体から抜き差し可能な待避位置に待避可能な構成とされており、
かつ、前記固定部材は、複数の前記コンタクトピンの基端部を押さえる略直方体形状の押え部が形成されると共に、該押え部の両端部に、前記コンタクトピンの挿入方向に延びると共にその先端部が折曲された係止部が形成されており、
前記ソケット本体は、前記コンタクトピンの挿入方向と直交する横方向に面した外側面に、前記押え部の係止箇所が形成されると共に、前記係止部がそれぞれ係止されるように前記係止箇所の両端部に被係止部が形成されており、
前記固定部材は、前記ソケット本体の横方向にある前記待避位置から前記押え位置まで挿入されて前記押え部で複数の前記コンタクトピンの基端部を押えると共に前記係止部が前記被係止部に係止されて前記ソケット本体に装着されるようにしたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記固定部材は、前記コンタクトピンの基端部と対向する部位に、前記基端部に当接する突部を有することを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケット、特に、電気部品端子に離接されるコンタクトピンの浮上りを押さえるための改良が施された電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを収容するＩＣソケットがある。このＩＣソケットには、オープントップ、クラムシェル、ハンドラ等、種々のタイプのものが存在する。
【０００３】
ＩＣパッケージとしては、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）と称されるタイプのものがあり、このタイプのパッケージはフラット形の方形のパッケージ本体の４側面から、クランク形状のＩＣリードが外方に突出している。
【０００４】
一方、ＩＣソケットは、ソケット本体上にＩＣパッケージが収容されると共に、そのＩＣパッケージの端子に離接される弾性変形可能なコンタクトピンが複数配設されている。
【０００５】
これらコンタクトピンは、可動側接触部が形成された可動接片を有し、この可動側接触部が、ソケット本体の着座部に収容されたＩＣパッケージのＩＣリードの上面に離接されるようになっている。
【０００６】
このコンタクトピンの可動接片の可動側接触部は、ソケット本体上にＩＣパッケージが収容されていない場合には、コンタクトピンが１ポイントのものでは、ソケット本体上のＩＣパッケージの着座部上に当接し、２ポイントのものでは、固定接片の固定側接触部上に当接するようになっている。
【０００７】
さらに、ソケット本体には、操作部材が上下動自在に配設され、この操作部材をコンタクトピンの付勢力等に抗して下降させることにより、この操作部材のカム部にて、コンタクトピンの操作片が外側に向けて押圧される。これにより、このコンタクトピンのばね部が弾性変形されて前記ＩＣリードから可動接片の可動側接触部が離間され、又、その操作部材が上昇されることにより、そのばね部の弾性力にて可動接片の可動側接触部が復帰して前記ＩＣリードの上面に接触してこれを上方から押さえると共に、コンタクトピンとＩＣリードとが導通されるようになっている。
【０００８】
この状態で、例えば恒温槽内に入れ、所定の電圧を与えるようにしてＩＣパッケージの良否を検査している。
【０００９】
このようなＩＣソケットでは、コンタクトピンの接触部が２ポイントタイプであっても、１ポイントタイプであっても、コンタクトピンには、コンタクトピンがソケット本体に装着された状態において、プリロード（予圧）が掛けられるようになっている。
【００１０】
すなわち、コンタクトピン単体時の接触部の位置は、ソケット本体装着時のそれよりも前傾しており、コンタクトピンをソケット本体に装着した状態では、コンタクトピンの接触部が、ソケット本体に対して上向き後方（ソケット本体から離反する方向）に移動するようにばね部が弾性変形された状態とされて、コンタクトピンに予圧が掛けられるようになっている。
【００１１】
ここで、１ポイントタイプ及び２ポイントタイプの可動接片にプリロードをかけるのは、成形寸法のばらつきを吸収した上で、可動側接触部がＩＣリードへ接触する際に所定の接圧を確保するためであり、２ポイントタイプにおける固定接片にプリロードをかけるのは、成形寸法のばらつきを吸収した上で、ＩＣリードが載置される固定側接触部の平面度（コプラナリティ）を確保するためである。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、コンタクトピンは、接触部が２ポイントタイプであっても、１ポイントタイプであっても、コンタクトピンにプリロード（予圧）を掛けるようにしていることから、コンタクトピンには、コンタクトピンをソケット本体に対して浮き上がらせようとする内部応力が生じてしまう。
【００１３】
この力によって、コンタクトピンが浮いてしまうと、２ポイントタイプのものでは、相対するコンタクトピン間の距離（相対する固定側接触部間の距離）が変化してＩＣパッケージの端子の外れが発生したり、固定側接触部間の平面度（高さばらつき）が悪化してＩＣパッケージの端子が曲がる虞があった。また、両タイプに共通の問題としてプリロード量の減少により、コンタクトピン接触部とＩＣリードとの接触圧力の低下による接触不良が発生する虞があった。
【００１４】
上述のような問題が発生するおそれのあるコンタクトピンの浮き量は、ＩＣパッケージの大きさ、ピン数及びＩＣソケットの機種により異なるが、０．０５〜０．１ｍｍ以上浮くとそのような悪影響が発生する可能性が大きくなる。
【００１５】
また、上述のように、コンタクトピンにプリロードがかけられていなくても、ＩＣソケットを取り回している最中に、不慮の外力がコンタクトピンに作用してコンタクトピンがソケット本体から外れるように動いてしまう虞がある。
【００１６】
そこで、この発明は、コンタクトピンの浮きを防止することにより、電気部品端子の外れや変形、そして、コンタクトピン接触部と電気部品端子との接触不良等を防止する電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体に、前記電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンが配設された電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、脚部が前記ソケット本体に挿通されるとともに、基端部が該ソケット本体上に配置され、該基端部から前記電気部品端子に接触される接触部を有する接片が延長され、前記コンタクトピンが、前記コンタクトピンの前記ソケット本体への挿入方向と反対の方向に移動しないように、前記コンタクトピンの基端部を押さえる固定部材を前記ソケット本体に配置しており、前記固定部材は、前記コンタクトピンを押さえる押え位置から前記コンタクトピンを前記ソケット本体から抜き差し可能な待避位置に待避可能な構成とされており、かつ、前記固定部材は、複数の前記コンタクトピンの基端部を押さえる略直方体形状の押え部が形成されると共に、該押え部の両端部に、前記コンタクトピンの挿入方向に延びると共にその先端部が折曲された係止部が形成されており、前記ソケット本体は、前記コンタクトピンの挿入方向と直交する横方向に面した外側面に、前記押え部の係止箇所が形成されると共に、前記係止部がそれぞれ係止されるように前記係止箇所の両端部に被係止部が形成されており、前記固定部材は、前記ソケット本体の横方向にある前記待避位置から前記押え位置まで挿入されて前記押え部で複数の前記コンタクトピンの基端部を押えると共に前記係止部が前記被係止部に係止されて前記ソケット本体に装着されるようにした電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００２０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記固定部材は、前記コンタクトピンの基端部と対向する部位に、前記基端部に当接する突部を有することを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００２２】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図５には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２３】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としてのＩＣリード１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００２４】
このＩＣパッケージ１２は、図３に示すように、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）と称されるタイプのもので、フラット形の方形のパッケージ本体１２ａの４側面から、「端子」としてのクランク形状のＩＣリード１２ｂが外方に突出されて形成されている。
【００２５】
一方、ＩＣソケット１１は、図１及び図２に示すように、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２が搭載される搭載領域１３ａが上部に形成されると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１３ｂがパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。
【００２６】
また、このソケット本体１３には、ＩＣリード１２ｂに離接される弾性変形可能なコンタクトピン１４が所定のピッチで複数配設されると共に、これらコンタクトピン１４を弾性変形させる四角形の枠状の操作部材１６が上下動自在に配設されている。
【００２７】
それらコンタクトピン１４は、図２及び図４等に示すように、ばね性を有し、導電性に優れた材質で形成され、ソケット本体１３の搭載領域１３ａの外側位置に圧入されて配設されている。
【００２８】
詳しくは、これらコンタクトピン１４は、図２及び図４等に示すように、下部側にソケット本体１３に固定される基端部１４ａが形成され、この基端部１４ａから下方に延長された２本の脚部１４ｂがソケット本体１３の貫通孔１３ｅに貫通されて、その脚部１４ｂに形成された係止爪１４ｃが貫通孔１３ｅの内壁に係止されるようになっている。そして、この一方の脚部１４ｂから下側に向かって図示省略のプリント配線板に接続されるリード部１４ｄが延長されている。
【００２９】
また、基端部１４ａ内側（前部、図４中右側）から固定接片１４ｅ及び可動接片１４ｆが上方に向けて延長されている。
【００３０】
なお、基端部１４ａの可動接片１４ｆより外側（後部、図４中左側）の幅は、後述する固定部材２０を装着するのに十分な幅としてある。
【００３１】
この固定接片１４ｅには、上端部にＩＣリード１２ｂの下面に当接する固定側接触部１４ｇが形成されている。
【００３２】
また、可動接片１４ｆには、円弧状に湾曲するばね部１４ｈが形成され、このばね部１４ｈの上側に略水平にソケット本体１３中央部側に向けて延びる水平部１４ｉが形成され、この水平部１４ｉから斜め上方に延びる傾斜部１４ｊが形成され、更に、この傾斜部１４ｊの上端部からソケット本体１３の中央部側に向けて可動側接触部１４ｋが延設されている。この可動側接触部１４ｋがＩＣリード１２ｂ上面に当接してこれを下方に押圧することにより、この可動側接触部１４ｋと、固定接片１４ｅの固定側接触部１４ｇとでＩＣリード１２ｂが挟持されるように構成されている。
【００３３】
さらに、このコンタクトピン１４の可動接片１４ｆには、詳細を後述する操作部材１６により押圧される操作片１４ｍが水平部１４ｉと分岐して上方に延設されている。
【００３４】
そして、これらコンタクトピン１４の基端部１４ａの上側には、図２に示すように、この基端部１４ａを押さえてコンタクトピン１４の上方への浮きを防止する固定部材２０が、ソケット本体１３に取り付けられて配置されている。
【００３５】
詳しくは、この固定部材２０は、図２，図５乃至図７に示すように、コンタクトピン１４の基端部１４ａと対向する部位に、複数のコンタクトピン１４の基端部１４ａを押さえる略直方体形状の押え部２０ａが形成されると共に、この押え部２０ａの両端部に、ソケット本体１３の「被係止部」としての係止溝１３ｆに係止される係止部２０ｂが形成されている。この係止部２０ｂは、下部が略直角に折曲されて形成されており、係止溝１３ｆに横方向から挿入されて係止されるようになっている。この係止部２０ｂを係脱させることにより、固定部材２０はソケット本体１３から取り外せるようになっており、コンタクトピン１４を交換するのに、コンタクトピン１４を着脱する時には、コンタクトピン基端部１４ａの押圧位置から待避可能に構成されている。
【００３６】
また、この固定部材２０の両端部の側壁２０ｃには、図５及び図７に示すように、ソケット本体１３の対向壁１３ｇに当接する突部２０ｄが形成されている。勿論、対向壁１３ｇ側に突部を形成し、側壁２０ｃに当接するようにすることもできる。
【００３７】
さらに、固定部材２０の押え部２０ａの、コンタクトピン基端部１４ａに対向する下面部には、コンタクトピン基端部１４ａに当接する突条部２０ｅが２ヶ所長手方向に平行に形成されている。
【００３８】
さらにまた、押え部２０ａには、コンタクトピン可動接片１４ｆの一部が収容され、この部分が外側に向けて変位しても干渉しないように逃げ凹所２０ｆが形成されている。
【００３９】
また、操作部材１６は、図１及び図２に示すように、ＩＣパッケージ１２の形状に対応して正方形の枠形状に形成され、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１６ａを有し、この開口１６ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されてソケット本体１３の搭載領域１３ａに搭載されるようになっている。
【００４０】
この操作部材１６は、４本のリベット１７に支持されてソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング１８により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、そのリベット１７にて上昇が停止されるようになっている。
【００４１】
さらに、この操作部材１６には、下面側にコンタクトピン１４の操作片１４ｍに摺接するカム部１６ｂが形成され、この操作部材１６を下降させることにより、コンタクトピン１４の操作片１４ｍがカム部１６ｂに押圧されて、バネ部１４ｈが弾性変形され、可動側接触部１４ｋが斜め外側に向けて変位されるようになっている。
【００４２】
このようなものにあっては、ＩＣソケット１１の組立て時において、多数のコンタクトピン１４をソケット本体１３に植設後、固定部材２０の係止部２０ｂを、ソケット本体１３の係止溝１３ｆに側方から挿入して係止させる。
【００４３】
これにより、固定部材２０の２ヶ所に形成された突条部２０ｅが、コンタクトピン１４の基端部１４ａの上縁部に当接することにより、コンタクトピン１４の固定接片１４ｅ及び可動接片１４ｆに予圧を掛け、コンタクトピン１４をソケット本体１３から抜いて浮かせてしまうような内部応力が生じたとしても、コンタクトピン１４の浮上りを確実に防止できる。
【００４４】
従って、相対するコンタクトピン１４の固定側接触部１４ｇ間の距離が変化することがないので、ＩＣパッケージ１２のＩＣリード１２ｂが、固定側接触部１４ｇから外れるのを防止できると共に、固定側接触部１４ｇの高さバラ付きを防止でき、ＩＣソケット１１に搭載されたＩＣパッケージ１２のＩＣリード１２ｂが曲がるのを防止できる。また、コンタクトピン１４がソケット本体１３から浮上るのを防止できることにより、可動側接触部１４ｋのＩＣリード１２ｂに対する接触圧力の低下による接触不良の発生も防止できる。
【００４５】
また、この固定部材２０は、上方に延長された固定接片１４ｅ及び可動接片１４ｆの外側の基端部１４ａを押さえるようにしているため、簡単に抑えることができる。すなわち、上方に延長された各接片１４ｅ，１４ｆの内側を押さえようとすると、固定部材２０の配設スペースをソケット本体側に確保するのが難しいと共に、固定部材２０の着脱に際して各接片１４ｅ，１４ｆ等が邪魔になり、固定部材２０の着脱作業性が悪い。これに対して、この発明のように、コンタクトピン基端部１４ａをＩＣソケット１１の外側から押さえるものでは、固定部材２０の配設スペースを確保するのが簡単であると共に、固定部材２０の着脱に際して、各接片１４ｅ，１４ｆ等が邪魔になることが無く、固定部材２０の着脱作業性が良好である。
【００４６】
さらに、固定部材２０を内側に配設して押さえようとすると、この実施の形態のように、４辺にコンタクトピン１４が配設されたＩＣソケット１１では、各固定部材２０の両端部同士が干渉し易く、これらを配設するにはＩＣソケット１１の外形が大きくなってしまう。これに対して、この実施の形態のように、固定部材２０を外側に配置すれば、ＩＣソケット１１のソケットの外形を大きくすることなく、両端部が干渉することなく、４辺のコンタクトピン１４を押さえることができる。
【００４７】
しかも、この固定部材２０は、上方から下方に向けて移動させて嵌合させるものでなく、横方向の外側から内側に向けて挿入して固定部材２０の係止部２０ｂを、ソケット本体１３の係止溝１３ｆに係止するようにしているため、上方に外れ難い構造となっていることから、コンタクトピン１４の浮上りをより効果的に防止することができる。
【００４８】
さらに、この固定部材２０には、押え部２０ａに突条部２０ｅが形成されているので、固定部材２０の取付時に、突条部２０ｅがコンタクトピン基端部１４ａの上縁を摺動し、突条部２０ｅがない場合に比べて小さい力で固定部材２０を取り付けることができ、取付作業性を良好とすることができる。しかも、コンタクトピン基端部１４ａの押圧状態においては、押え部２０ａの下面部の平面でなく突条部２０ｅによる２点の突部で、コンタクトピン基端部１４ａ上に当接するようにしたため、押え部２０ａの下面部の平面精度を確保する必要がないことから、コンタクトピン基端部１４ａの押圧位置精度を、平面の場合より向上させることができる。
【００４９】
さらにまた、この固定部材２０には、側壁２０ｃに突部２０ｄを形成することにより、この突部２０ｄがソケット本体１３の対向壁１３ｇに当接されて圧入されるようになっているため、固定部材２０のズレを防止できた上で、多少の成形誤差等が生じている場合でも、固定部材２０の圧入を行うことができる。
【００５０】
しかも、この固定部材２０でコンタクトピン１４を押さえることで、コンタクトピン１４のソケット本体１３に対する嵌合強度を小さくすることができ、それだけ、コンタクトピン１４の着脱作業を容易に行うことができる。
【００５１】
さらに、略直方体の固定部材２０をソケット本体１３に４ヶ所圧入することにより、ソケット本体１３の剛性を向上させることができる。
【００５２】
なお、コンタクトピン１４を交換する時には、操作部材１６を外し、この固定部材２０を側方にスライドさせて、係止部２０ｂをソケット本体１３の係止溝１３ｆから離脱させることにより、固定部材２０をソケット本体１３から外してコンタクトピン１４の交換を行う。
【００５３】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００５４】
まず、予め、ＩＣソケット１１のコンタクトピン１４のリード部１４ｄをプリント配線板の挿通孔に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板上に複数のＩＣソケット１１を配設しておく。
【００５５】
そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００５６】
すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ１２を保持した状態で、操作部材１６をスプリング１８及びコンタクトピン１４の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。すると、この操作部材１６のカム部１６ｂにより、コンタクトピン操作片１４ｍが押圧されて、ばね部１４ｈが弾性変形され、可動側接触部１４ｋが斜め上方に変位されて最大限に開かれ、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から退避される。
【００５７】
そして、この状態で、自動機からＩＣパッケージ１２を開放し、ソケット本体１３の搭載領域１３ａ上に搭載して、ＩＣパッケージ１２のＩＣリード１２ｂを、コンタクトピン固定側接触部１４ｇ上に当接させる。
【００５８】
次いで、自動機による操作部材１６の押圧力を解除すると、この操作部材１６がスプリング１８及びコンタクトピン１４の弾性力等により上昇し、ばね部１４ｈの弾性力により、コンタクトピン１４の可動接片１４ｆが戻り始める。そして、この操作部材１６が所定位置まで上昇した時点で、コンタクトピン１４の可動側接触部１４ｋが、位置決めされたＩＣパッケージ１２の所定のＩＣリード１２ｂの上面に当接して固定側接触部１４ｇとの間でそのＩＣリード１２ｂが挟持され、電気的に接続されることとなる。
【００５９】
［発明の実施の形態２］
図８には、この発明の実施の形態２を示す。
【００６０】
この発明の実施の形態２は、実施の形態１の固定部材２０の中央部に係止部２０ｇが形成されている。
【００６１】
このようにすれば、固定部材２０の押え部２０ａの中央部分は撓み易いが、その中央部分に係止部２０ｇを設けることにより、撓みを抑制でき、押さえ部２０ａの太さを細くすることも可能となる。
【００６２】
他の構成及び作用は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００６３】
［発明の実施の形態３］
図９及び図１０には、この発明の実施の形態３を示す。
【００６４】
この発明の実施の形態３は、実施の形態１の固定部材２０の押さえ部２０ａの下面に、各コンタクトピン基端部１４ａが挿入される複数の凹溝２０ｈが所定の間隔で形成されている。これら各凹溝２０ｈにコンタクトピン基端部１４ａが挿入されることで、上記各実施の形態と同様、コンタクトピン基端部１４ａが固定部材２０により押さえられると共に、凹溝２０ｈにより各コンタクトピン１４が位置決めされることとなる。
【００６５】
他の構成及び作用は、実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００６６】
［発明の実施の形態４］
図１１には、この発明の実施の形態４を示す。
【００６７】
この発明の実施の形態４は、固定部材３０が上下方向に沿う軸３０ａによりソケット本体１３に対して水平面内で回動自在に配設され、図中二点鎖線に示すコンタクトピン基端部１４ａの押圧位置と、図中実線に示すコンタクトピン１４の着脱時の待避位置との間で、移動可能に構成されている。
【００６８】
このようにすれば、実施の形態１と異なり、固定部材３０をソケット本体１３から取り外す必要が無く、回動させるだけで良いため、操作性が良好である。
【００６９】
［発明の実施の形態５］
図１２には、この発明の実施の形態５を示す。
【００７０】
この発明の実施の形態５の固定部材４０は、一対の脚部４０ａと、この両脚部４０ａの間に設けられた押さえ部４０ｂとを有する門型形状を呈している。そして、それら脚部４０ａの下端部が水平方向に沿う軸４０ｃにより、ソケット本体１３に対して鉛直面内で回動自在に配設されている。そして、図中二点鎖線に示すコンタクトピン基端部１４ａの押圧位置と、図中実線に示すコンタクトピン１４の着脱時の待避位置との間で、移動可能に構成されている。
【００７１】
このようにすれば、実施の形態１と異なり、固定部材４０を取り外す必要が無く、回動させるだけで良いため、操作性が良好である。また、両方の脚部４０ａが軸４０ｃによりソケット本体１３に取り付けられていると共に、固定部材４０は図中２点鎖線に示すコンタクトピン基端部１４ａの押圧位置において上下方向に沿っているため、上方に向かうコンタクトピン基端部１４ａからの力を両軸４０ｃで有効に負担することができる。
【００７２】
なお、上記各実施の形態では、コンタクトピン１４は可動接片１４ｆ及び固定接片１４ｅが形成された、いわゆる２ポイントタイプのコンタクトピンであるが、これに限らず、双方とも可動接片とされた２ポイントタイプのコンタクトピン、又、固定接片を有せず可動接片のみを有する、いわゆる１ポイントタイプのコンタクトピンであっても良い。
【００７３】
また、上記実施の形態では、コンタクトピン１４は、ソケット本体１３に対して上から下に向かって差し込まれ、下から上に向かって抜かれるようにされているが、本発明はこれに限定されず、上記実施の形態とは逆向きに、コンタクトピンがソケット本体に対して下から上に向かって差し込まれ、上から下に向かって抜かれるようなものについても適用することができ、更に、コンタクトピンがソケット本体に対して横方向（側方）から抜き差しされるように構成されているものに対しても適用することができる。
【００７４】
さらに、上記実施の形態では、クランク形状のＩＣリード１２ｂ（端子）を有するＩＣパッケージに対して本発明を適用したが、これに限られるものでなく、ストレート状のリード、ピン状のリード、ボール状のリードを有するＩＣパッケージに対しても適用できる。
【００７５】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、コンタクトピンが、コンタクトピンのソケット本体への挿入方向と反対の方向に移動しないように、コンタクトピンの基端部を押さえる固定部材をソケット本体に取り付けて配置したので、プリロードによってコンタクトピンがソケット本体から抜けてしまうような方向にコンタクトピンに内部応力が作用している場合、又は、コンタクトピンがソケット本体から外れるような不慮の外力がコンタクトピンに作用した場合であっても、コンタクトピンがソケット本体から浮き上がったり、抜けてしまうのを防止することができる。これにより、コンタクトピンをソケット本体の所定の位置に常に配置させておくことができ、接触部と電気部品の端子との整合を維持することができるとともに、接触部の電気部品の端子に対する接触圧力低下による接触不良も防止することができる。
【００７６】
また、コンタクトピンのソケット本体に対する嵌合の強度を小さくすることができ、コンタクトピンをソケット本体に取り付ける作業が容易となる。
【００７７】
また、固定部材は、コンタクトピンを押さえる押え位置からコンタクトピンを前記ソケット本体から抜き差し可能な待避位置に待避可能な構成とされているので、固定部材を待避位置に待避させることにより、コンタクトピンの交換が容易となる。
【００７８】
また、前記固定部材は、前記コンタクトピンの基端部を押さえる押え部が形成されるとともに、該押え部の両端部に、前記ソケット本体の被係止部に係止される係止部が形成され、横方向から挿入されることにより、該係止部が前記被係止部に係止されているので、上方に外れ難い構造となっていることから、コンタクトピンの浮上りをより確実に防止することができる。
【００７９】
請求項２に記載の発明によれば、固定部材は、コンタクトピンの基端部と対向する部位に、基端部に当接する突部を有するので、平面的に押圧する場合に比べて、コンタクトピンの基端部を押圧する精度をより向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）はＩＣパッケージの底面図である。
【図４】同実施の形態１に係るコンタクトピンの拡大図である。
【図５】同実施の形態１に係る固定部材を示す図で、（ａ）は固定部材の正面図、（ｂ）は（ａ）の平面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図６】同実施の形態１に係るコンタクトピン基端部の押圧状態を示す拡大断面図である。
【図７】同実施の形態１に係る固定部材取付状態を示す拡大図である。
【図８】この発明の実施の形態２に係る固定部材の正面図である。
【図９】この発明の実施の形態３に係る固定部材でコンタクトピンを押さえた状態を示す正面説明図である。
【図１０】同実施の形態３に係る図９の側面説明図である。
【図１１】この発明の実施の形態４に係る平面説明図である。
【図１２】この発明の実施の形態５に係る側面説明図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b ＩＣリード（端子）
13  ソケット本体
14  コンタクトピン
14a 基端部
14b 脚部
14e 固定接片
14f 可動接片
14k 可動側接触部
16  操作部材
20,30,40  固定部材
20a,40b 押さえ部
20b 係止部
20c 側壁
20d 突部
20e 突条部
30a,40c 軸
【図１】
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【図２】
0004754742.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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