(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続部および基板接続部を有する複数の端子と、
前記外部接続部と前記基板接続部を露出させながら前記複数の端子を収容する少なくとも一つのインナーハウジングと、
相手方コネクタを案内するための、内周面に相手方コネクタ嵌入貫通穴が形成された枠状のフード部を有するアウターハウジングと、
を具備し、
回路基板に実装されるオンボードコネクタであって、
前記基板接続部が前記回路基板に電気的に接続されるように前記少なくとも一つのインナーハウジングが前記回路基板に固定され、
前記少なくとも一つのインナーハウジングから露出された前記外部接続部が前記相手方コネクタ嵌入貫通穴内に配置されるように、前記アウターハウジングが前記回路基板に固定され、そして
前記少なくとも一つのインナーハウジングと前記アウターハウジングとが互いに干渉し合わないように非接触に前記回路基板に配置されることを特徴とするオンボードコネクタ。
【請求項２】
前記アウターハウジングが、前記少なくとも一つのインナーハウジングから突出する前記外部接続部が前記相手方コネクタ嵌入貫通穴内に配置されるように、前記回路基板に固定されることを特徴とする請求項１に記載したオンボードコネクタ。
【請求項３】
前記端子の基板接続部が前記回路基板への表面実装用に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載したオンボードコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路基板（以下、単に『回路基板』と記述する。）に組付けられる導電性金属端子（以下、単に『端子』と記述する。）をコネクタハウジングに収容したオンボードコネクタ（換言すれば、回路基板直付コネクタ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等といった車両においては、車室空間の拡大のため、搭載される電装部品の小型化が求められている。それ故、車両に電装部品として搭載される回路基板にも車両における占有面積を削減することが求められ、基板面積を小型化するための一対策として従来のＤＩＰタイプ（即ち、ディスクリートタイプ）のオンボードコネクタの代わりに、ＳＭＤタイプ（即ち、表面実装タイプ）のオンボードコネクタを回路基板に用いることが必要になってきている。
【０００３】
しかしながら、過酷な環境下での高い信頼性を求められる車載用回路基板にＳＭＤタイプのオンボードコネクタを採用することは回路基板の反り（ソリ）に対する端子と回路基板のランドとの接合部（換言すれば、電気接触部分）の接続信頼性を考慮すると、なかなか困難である。その上、そのＳＭＤタイプのオンボードコネクタが、例えば、非常に多数の端子を有する多極コネクタや、大型のコネクタハウジングを有する大型コネクタであると、車載用回路基板に採用することは、ますます困難なものとなる。
【０００４】
端子とランドとの接合部の接続信頼性を高めるために従来から提案されている電気部品の構造の一例が図１１に示される（特許文献１参照）。図１１に示される電気部品をオンボードコネクタと仮定して述べると、このオンボードコネクタ１５０では、コネクタハウジング１５１に収容された複数のＳＭＤタイプの端子１５２と回路基板１５３のランドとの接合部におけるハンダフィレットが回路基板１５３の反りにより破壊されることを防止するために、端子１５２の所定箇所に切れ目（不図示）を入れることで該端子１５２の一部を幅方向に関して複数に分割し且つ当該分割された部分を相対的に反対方向に曲成して、端子１５２のバネ性を高めている。但し、オンボードコネクタ１５０が、多極コネクタや大型コネクタである場合、非常に多数の端子１５２が横に長く並ぶため、この構造では、リフロー時の回路基板１５３の反りに対して全く機能しない可能性が高い。つまり、回路基板１５３上でのオンボードコネクタ１５０の占有面積が大きくなればなるほど、回路基板１５３の反りによる影響が顕著になる。
【０００５】
多数の端子の配列に工夫を凝らした従来のオンボードコネクタの一例が図１２に示される（特許文献２参照）。尚、図１２において、図１１に示される構造の構成要素と同様な構成要素については、同一符号を付して明確化を図っている。図１２に示されるように、このオンボードコネクタ１５０では、複数のＳＭＤタイプの端子１５２をコネクタハウジング１５１の幅方向に２個所に分けることで、狭ピッチ化を図るようにしている。しかし、複数の端子１５２のそれぞれが横方向に狭ピッチに配列されているとともに複数の端子１５２の前列と後列とが重なって配列されているために、端子とランドとの接合部の検査を行ない難い。更に、図１２のオンボードコネクタ１５０では、コネクタハウジング１５１における間口部１５４内にインナーハウジング１５５が収容された構造となっているため、オンボードコネクタ１５０に相手方コネクタを嵌合する際に、当該相手方コネクタによりコネクタハウジング１５１がこじられると、相手方コネクタからの外力が端子１５２に直接かかってしまい、端子とランドとの接合部の接続信頼性を低くする。
【０００６】
【特許文献１】実開平５−８５０３２号公報
【特許文献２】特開２００４−２０６９２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、特に、端子と回路基板との電気接触部分の接続信頼性を高めることができるオンボードコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するため、本発明に係るオンボードコネクタは、下記（１）〜（３）を特徴とする。
（１）  外部接続部および基板接続部を有する複数の端子と、
前記外部接続部と前記基板接続部を露出させながら前記複数の端子を収容する少なくとも一つのインナーハウジングと、
相手方コネクタを案内するための、内周面に相手方コネクタ嵌入貫通穴が形成された枠状のフード部を有するアウターハウジングと、
を具備し、
回路基板に実装されるオンボードコネクタであって、
前記基板接続部が前記回路基板に電気的に接続されるように前記少なくとも一つのインナーハウジングが前記回路基板に固定され、
前記少なくとも一つのインナーハウジングから露出された前記外部接続部が前記相手方コネクタ嵌入貫通穴内に配置されるように、前記アウターハウジングが前記回路基板に固定され、そして
前記少なくとも一つのインナーハウジングと前記アウターハウジングとが互いに干渉し合わないように非接触に前記回路基板に配置されること。
（２）  上記（１）の構成のオンボードコネクタにおいて、前記アウターハウジングが、前記少なくとも一つのインナーハウジングから突出する前記外部接続部が前記相手方コネクタ嵌入貫通穴内に配置されるように、前記回路基板に固定されること。
（３）  上記（１）または（２）の構成のオンボードコネクタにおいて、前記端子の基板接続部が前記回路基板への表面実装用に形成されていること。
【０００９】
上記（１）の構成のオンボードコネクタでは、少なくとも一つのインナーハウジングから露出された外部接続部が相手方コネクタ嵌入貫通穴内に配置されるように、アウターハウジングが回路基板に固定され、そして当該少なくとも一つのインナーハウジングとアウターハウジングとが互いに干渉し合わないように非接触に回路基板に配置されており、アウターハウジングの相手方コネクタ嵌入貫通穴に嵌入された相手方コネクタの端子（即ち、相手方端子）は外部接続部と接触し、電気的に接続される。
ここで、上記（１）の構成のオンボードコネクタに相手方コネクタを嵌合する際に、たとえ当該相手方コネクタによりアウターハウジングがこじられたとしても、少なくとも一つのインナーハウジングとアウターハウジングとが互いに非接触に回路基板に配置されている（即ち、互いに干渉しあわない）ので、相手方コネクタからアウターハウジングが受ける不所望な外力を上記（１）の構成のオンボードコネクタの端子が受けることはない。
従って、相手方コネクタを正しく挿入あるいは離脱する際に生じる純粋な挿入力あるいは離脱力のみが上記（１）の構成のオンボードコネクタの端子の基板接続部にかかることになる。このように、上記（１）の構成のオンボードコネクタによれば、端子と回路基板との電気接触部分の接続信頼性を高めることができる。
また、上記（１）の構成のオンボードコネクタによれば、少なくとも一つのインナーハウジングとアウターハウジングとが互いに非接触、換言すれば、別体に形成されているため、該少なくとも一つのインナーハウジングから露出される端子の基板接続部を該少なくとも一つのインナーハウジングと該アウターハウジングとの間にも配置することができるので、基板接続部と回路基板との電気接触部分の検査を行なえる箇所を増やすことが可能となる。よって、端子の高密度化も可能となる。
ところで、上記（１）の構成のオンボードコネクタにおいて、外部接続部と基板接続部を露出させながら少数の端子を収容する小型のインナーハウジングを複数、互いに間隔を開けながら横に並べて回路基板に固定し、そしてこれらインナーハウジングに対応させてアウターハウジングに相手方コネクタ嵌入貫通穴を形成することも好ましい。この構成のオンボードコネクタによれば、たとえ温度変化の影響を受けて回路基板に反りが生じたとしても、それぞれのインナーハウジングが小型であるがために、単一の多極コネクタや大型コネクタと比較して、回路基板の反りによる悪影響が軽減される。
よって、上記（１）の構成のオンボードコネクタによれば、容易に端子の多極化ができる。
更に、上記（２）の構成のオンボードコネクタのように、少なくとも一つのインナーハウジングから突出する外部接続部が相手方コネクタ嵌入貫通穴内に配置されるように、アウターハウジングが回路基板に固定されると、相手方コネクタとの電気的な接続をよりスムーズに行なうことができるので好ましい。
また、上記（３）の構成のオンボードコネクタのように、端子の基板接続部が回路基板への表面実装用に形成されていると好ましい。
尚、本発明のオンボードコネクタに利用される端子の外部接続部の形状は雄型および雌型のいずれでもよい。また、本発明のオンボードコネクタでは、端子の外部接続部と基板接続部とがインナーハウジングから露出されるが、この露出とは外観上インナーハウジングから見えるという意味であり、たとえ本発明のオンボードコネクタに利用される端子の外部接続部が雌型であり且つインナーハウジング内に配置されたものであったとしても、インナーハウジングに形成されるべき相手方雄端子のための挿入孔を介して外部接続部が露出される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、端子と回路基板との電気接触部分の接続信頼性を高めることができる。
【００１１】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための最良の形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係る好適な実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
図１は本発明に係るオンボードコネクタの一実施形態におけるアウターハウジングおよび回路基板上に実装された複数のインナーハウジングを示す分解斜視図、図２は図１の第１インナーハウジング単体の外観斜視図、図３は図１の第２インナーハウジング単体の外観斜視図、図４は図１の第３インナーハウジング（同様に第４インナーハウジング）単体の外観斜視図、図５は図１の第５インナーハウジング単体の外観斜視図、図６は図１の第３インナーハウジングの平面図、図７は本発明に係るオンボードコネクタの一実施形態全体（但し、端子の外部接続部を除く。）の外観斜視図、図８は組み立てられた図１のオンボードコネクタの断面図、図９は回路基板上に実装された図１の各インナーハウジングの概略正面図、そして図１０は図９の回路基板に反りが生じた場合の概略正面図である。
【００１４】
図１に示されるように、本発明の一実施形態であるオンボードコネクタ１０は、雄型の外部接続部３６，３９，４２，４２，４５および表面実装用の基板接続部３７，４０，４３，４３，４６を有する複数の端子（即ち、表面実装用端子）１２，１４，１６，１６，２０と、外部接続部３６，３９，４２，４２，４５と基板接続部３７，４０，４３，４３，４６を露出させながら複数の端子１２，１４，１６，１６，２０を収容する複数のインナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１と、相手方コネクタ嵌入貫通穴２５，３０を有する枠状のアウターハウジング１１と、を具備し、回路基板２２に実装されるオンボードコネクタである。
【００１５】
インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１は、基板接続部３７，４０，４３，４３，４６がそれぞれ回路基板２２に電気的に接続されるように、回路基板２２にそれぞれ固定される。
【００１６】
アウターハウジング１１は、インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１からそれぞれ露出された外部接続部３６，３９，４２，４２，４５に対して相手方コネクタ嵌入貫通穴２５，３０が整列されるように、回路基板２２に固定される。より詳細には、アウターハウジング１１は、インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１から突出する外部接続部３６，３９，４２，４２，４５が相手方コネクタ嵌入貫通穴２５，３０内に配置されるように、回路基板２２に固定される。
【００１７】
このアウターハウジング１１の回路基板２２への固定は、インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１が固定されている回路基板２２の一端部の両側面上に該両側面からそれぞれ突出するように形成された圧入部２２ａが、回路基板２２の一端部のアウターハウジング１１内の基板端部収容室内への圧入の際に、アウターハウジング１１の内壁面により押圧保持されることにより、なされる。しかし、その代わりに、ネジ等の固定部材を用いた固定であってもよいことは言うまでもない。更に図８から明らかなように、インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１とアウターハウジング１１とは互いに非接触に回路基板２２に配置される。
【００１８】
このように構成されたオンボードコネクタ１０の詳細について以下に説明する。
【００１９】
図１に示すように、オンボードコネクタ１０は、アウターハウジング１１と、複数の端子１２を保持した第１インナーハウジング１３と、複数の端子１４を保持した第２インナーハウジング１５と、複数の端子１６を保持した第３インナーハウジング１７と、複数の端子１６を保持した第４インナーハウジング１９と、複数の端子２０を保持した第５インナーハウジング２１と、を備える。
【００２０】
アウターハウジング１１は、絶縁性の合成樹脂によって成形されており、その本体に、第１，第２インナーハウジング１３，１５と対をなす第１フード部２３と、第３，第４，第５インナーハウジング１７，１９，２１と対をなす第２フード部２４と、が一体に形成される。
【００２１】
第１フード部２３は略四角形の枠状に形成されている。第１フード部２３は、その前方から嵌入される相手方コネクタ（図８参照。）６０を案内するための内周面によって相手方コネクタ嵌入貫通穴２５を形成する。第１フード部２３は、その後面に突出形成された第１，第２，第３ガイド板２６，２７，２８を有する。また、第１フード部２３は、その両側面に相手方コネクタ６０との係合用の係合突起２９を有する。
【００２２】
第２フード部２４は、第１フード部２３よりも横幅の大きい略四角形の枠状に形成されている。第２フード部２４は、その前方から嵌入される相手方コネクタ（不図示）を案内するための内周面によって相手方コネクタ嵌入貫通穴３０を形成する。第２フード部２４は、その後面に突出形成された第４，第５，第６，第７ガイド板３１，３２，３３，３４を有する。また、第２フード部２４は、その両側面に相手方コネクタ（不図示）との係合用の係合突起３５を有する。
【００２３】
第１インナーハウジング１３は、絶縁性の合成樹脂によって略四角形に成形されており、２４本の端子１２が、６×４配列されている。
【００２４】
第２インナーハウジング１５は、絶縁性の合成樹脂によって略四角形に成形されており、３６本の端子１４が、９×４配列されている。
【００２５】
第３インナーハウジング１７は、絶縁性の合成樹脂によって略四角形に成形されており、５２本の端子１６が、１３×４配列されている。
【００２６】
第４インナーハウジング１９は、第３インナーハウジング１７と同じ構成であり、５２本の端子１６が、１３×４配列されている。
【００２７】
第５インナーハウジング２１は、絶縁性の合成樹脂によって略四角形に成形されており、３６本の端子２０が、９×４配列されている。
【００２８】
そして、第１，第２，第３，第４，第５インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１は、回路基板２２の一端縁部に沿って予め定められた間隔を置いて整列されて回路基板２２上に実装されている。
【００２９】
図２に示されるように、第１インナーハウジング１３は、前方に向けて端子１２の外部接続部３６がそれぞれ突出して配置され、そして下端部に設けられた凹部３８内から、１２本の端子１２の基板接続部３７が前方に、そして１２本の端子１２の基板接続部３７が後方に、それぞれ平行になるように突出して配置されている。基板接続部３７は、回路基板２２上に配置された導電金属製の電気回路パターンのランド（不図示）にハンダ付けによりそれぞれ電気的に接続される。
【００３０】
図３に示されるように、第２インナーハウジング１５は、前方に向けて端子１４の外部接続部３９がそれぞれ突出して配置され、そして下端部に設けられた凹部４１内から、１８本の端子１４の基板接続部４０が前方に、そして１８本の端子１４の基板接続部４０が後方に、それぞれ平行になるように突出して配置されている。基板接続部４０は、回路基板２２上に配置された導電金属製の電気回路パターンのランド（不図示）にハンダ付けによりそれぞれ電気的に接続される。
【００３１】
図４に示されるように、第３インナーハウジング１７は、前方に向けて端子１６の外部接続部４２がそれぞれ突出して配置され、そして下端部に設けられた凹部４４内から、２６本の端子１６の基板接続部４３が前方に、そして２６本の端子１６の基板接続部４３が後方に、それぞれ平行になるように突出して配置されている。基板接続部４３は、回路基板２２上に配置された導電金属製の電気回路パターンのランド（不図示）にハンダ付けによりそれぞれ電気的に接続される。
【００３２】
第４インナーハウジング１９は、第３インナーハウジング１７と同一の構造であるため、図４を参照して説明は省略する。
【００３３】
図５に示されるように、第５インナーハウジング２１は、前方に向けて端子２０の外部接続部４５がそれぞれ突出して配置され、そして下端部に設けられた凹部４７内から、１８本の端子２０の基板接続部４６が前方に、そして１８本の端子２０の基板接続部４６が後方に、それぞれ平行になるように突出して配置されている。基板接続部４６は、回路基板２２上に配置された導電金属製の電気回路パターンのランド（不図示）にハンダ付けによりそれぞれ電気的に接続される。
【００３４】
図６に代表的に示されるように、第３インナーハウジング１７は、隣り合う外部接続部４２の間から基板接続部４３が２つずつ見えるため、基板接続部４３と回路基板２２上のランドとの接合部のハンダフィレットの検査を容易に行なうことができる。尚、第１，第２，第４，第５インナーハウジング１３，１５，１９，２１についても、第３インナーハウジング１７と同様な外部接続部と基板接続部との位置関係が成立するため、基板接続部と回路基板２２上のランドとの接合部のハンダフィレットの検査を容易に行なうことができる。
【００３５】
図７に示されるように、アウターハウジング１１は別体のカバー４８を備えており、第１，第２，第３，第４，第５インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１が実装された回路基板２２を、カバー４８が組み付けられたアウターハウジング１１に、後方から挿入することにより、回路基板２２全体が収容される。このとき、第１，第２インナーハウジング１３，１５は、第１フード部２３の第１，第２ガイド板２６，２７の間、第２，第３ガイド板２７，２８の間にそれぞれ挿入され、そして第３，第４，第５インナーハウジング１７，１９，２１は、第２フード部２４の第４，第５ガイド板３１，３２の間、第５，第６ガイド板３２，３３の間、第６，第７ガイド板３３，３４の間にそれぞれ挿入される。
【００３６】
図８に代表的に示されるように、回路基板２２上のランド（不図示）に基板接続部３７が電気的に接続された第１インナーハウジング１３は、アウターハウジング１１に対して非接触に実装されている。尚、第２，第３，第４，第５インナーハウジング１５，１７，１９、２１についても、第１インナーハウジング１３と同様なアウターハウジング１１との位置関係が成立する。
【００３７】
図９に示すように、第１，第２，第３，第４，第５インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１は、回路基板２２の一端縁部に沿って予め定められた距離Ｌ１を置いてそれぞれ離れて配置されている。
【００３８】
図１０に示すように、たとえリフロー時に回路基板２２に反りが生じたとしても、第１，第２，第３，第４，第５インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１が予め定められた距離Ｌ１を置いてそれぞれ離れて配置されているとともに、各インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１の横幅が小さいので、回路基板２２に生じた反りの影響を軽減できる。よって、端子１２，１４，１６，１６，２０と回路基板２２上のランド（不図示）とのハンダフィレットに生じるリフトオフを軽減できるとともにハンダクラックも軽減できる。
【００３９】
以上、説明したように、オンボードコネクタ１０では、第１，第２，第３，第４，第５インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１から突出する外部接続部３６，３９，４２，４２，４５が相手方コネクタ嵌入貫通穴２５，３０内に配置されるようにアウターハウジング１１が回路基板２２に固定され、そして第１，第２，第３，第４，第５インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１とアウターハウジング１１とが互いに非接触に回路基板２２に配置されており、アウターハウジング１１の相手方コネクタ嵌入貫通穴２５，３０に嵌入された相手方コネクタ６０等の端子（即ち、相手方端子）は外部接続部３６，３９，４２，４２，４５と接触し、電気的に接続される。
【００４０】
ここで、オンボードコネクタ１０に相手方コネクタ６０等を嵌合する際に、たとえ相手方コネクタ６０によりアウターハウジング１１がこじられたとしても、少なくとも第１，第２インナーハウジング１３，１５とアウターハウジング１１とが互いに非接触に回路基板２２に配置されている（即ち、互いに干渉しあわない）ので、相手方コネクタ６０からアウターハウジング１１が受ける不所望な外力をオンボードコネクタ１０の複数の端子１２，１４，１６，１６，２０が受けることはない。
【００４１】
従って、相手方コネクタ６０等を正しく挿入あるいは離脱する際に生じる純粋な挿入力あるいは離脱力のみがオンボードコネクタ１０の端子１２，１４，１６，１６，２０の基板接続部３７，４０，４３，４３，４６にかかることになる。このように、オンボードコネクタ１０によれば、端子１２，１４，１６，１６，２０と回路基板２２との電気接触部分の接続信頼性を高めることができる。
【００４２】
また、オンボードコネクタ１０によれば、第１，第２，第３，第４，第５インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１とアウターハウジング１１とが互いに非接触、換言すれば、別体に形成されているため、第１，第２，第３，第４，第５インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１から露出される端子１２，１４，１６，１６，２０の基板接続部３７，４０，４３，４３，４６を第１，第２，第３，第４，第５インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１とアウターハウジング１１との間にも配置することができるので、基板接続部３７，４０，４３，４３，４６と回路基板２２との電気接触部分の検査を行なえる箇所を増やすことが可能となる。よって、端子１２，１４，１６，１６，２０の高密度化も可能となる。
【００４３】
また、オンボードコネクタ１０のように、外部接続部３６，３９，４２，４２，４５と基板接続部３７，４０，４３，４３，４６を露出させながら端子を収容する小型の第１，第２，第３，第４，第５インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１を互いに間隔を開けながら横に並べて回路基板２２に固定し、そしてこれら第１，第２，第３，第４，第５インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１に対応させてアウターハウジング１１に相手方コネクタ嵌入貫通穴２５，３０を形成すれば、たとえ温度変化の影響を受けて回路基板２２に反りが生じたとしても、それぞれの第１，第２，第３，第４，第５インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１が小型であるがために、単一の多極コネクタや大型コネクタと比較して、回路基板２２の反りによる悪影響が軽減される。
【００４４】
よって、オンボードコネクタ１０によれば、容易に端子の多極化ができる。
【００４５】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４６】
例えば、オンボードコネクタ１０に採用した端子１２，１４，１６，１６，２０の外部接続部３６，３９，４２，４２，４５の形状は雄型であったが、雌型でもよい。
【００４７】
また、オンボードコネクタ１０では、端子１２，１４，１６，１６，２０の外部接続部３６，３９，４２，４２，４５と基板接続部３７，４０，４３，４３，４６とが第１，第２，第３，第４，第５インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１から露出されるが、この露出とは第１，第２，第３，第４，第５インナーハウジング１３，１５，１７，１９，２１から外観できるということであり、たとえオンボードコネクタ１０に利用される端子の外部接続部が雌型であり且つインナーハウジング内に配置されたものであったとしても、インナーハウジングに形成されるべき相手方雄端子のための挿入孔を介して外部接続部が露出される。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明に係るオンボードコネクタの一実施形態におけるアウターハウジングおよび回路基板上に実装された複数のインナーハウジングを示す分解斜視図である。
【図２】図１の第１インナーハウジング単体の外観斜視図である。
【図３】図１の第２インナーハウジング単体の外観斜視図である。
【図４】図１の第３インナーハウジング（同様に第４インナーハウジング）単体の外観斜視図である。
【図５】図１の第５インナーハウジング単体の外観斜視図である。
【図６】図１の第３インナーハウジングの平面図である。
【図７】本発明に係るオンボードコネクタの一実施形態全体（但し、端子の外部接続部を除く。）の外観斜視図である。
【図８】組み立てられた図１のオンボードコネクタの断面図である。
【図９】回路基板上に実装された図１の各インナーハウジングの概略正面図である。
【図１０】図９の回路基板に反りが生じた場合の概略正面図である。
【図１１】従来例の正面図である。
【図１２】従来のオンボードコネクタの外観斜視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０                          オンボードコネクタ
１１                          アウターハウジング（コネクタハウジング）
１２，１４，１６，２０        端子
１３                          第１インナーハウジング（コネクタハウジング）
１５                          第２インナーハウジング（コネクタハウジング）
１７                          第３インナーハウジング（コネクタハウジング）
１９                          第４インナーハウジング（コネクタハウジング）
２１                          第５インナーハウジング（コネクタハウジング）
２２                          回路基板
２５，３０                    相手方コネクタ嵌入貫通穴
３６，３９，４２，４２，４５  外部接続部
３７，４０，４３，４３，４６  基板接続部
６０                          相手方コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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