(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
層間接続部材とランドが形成された熱可塑性樹脂フィルムを含む複数の熱可塑性樹脂フィルムを積層した多層基板の製造方法であって、
前記複数の熱可塑性樹脂フィルムを積層する積層工程と、
前記積層工程にて積層した熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の表面に前記ランドの位置を矯正するランド位置矯正部材を設置する設置工程と、
前記積層した熱可塑性樹脂フィルムと前記ランド位置矯正部材とを一括で加圧しつつ加熱する加圧加熱工程と、を備え、
前記ランド位置矯正部材は、前記ランドに対応した穴を有するフィルム状部材であり、前記設置工程において、当該穴を前記積層工程にて積層した熱可塑性樹脂フィルムの前記ランドに対応させて設置することを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記ランド位置矯正部材は、金属フィルムからなることを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記ランド位置矯正部材は、熱可塑性樹脂フィルムからなることを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
【請求項４】
前記ランド位置矯正部材は、熱硬化性樹脂フィルムからなることを特徴とする請求項１に記載の多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記加熱加圧工程後に前記ランド位置矯正部材を剥がす剥離工程を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の多層基板の製造方法。
【請求項６】
層間接続部材とランドが形成された熱可塑性樹脂フィルムを含む複数の熱可塑性樹脂フィルムを積層して加圧加熱にて多層基板を製造する製造装置であって、
前記熱可塑性樹脂フィルムを加圧するものであり、当該熱可塑性樹脂フィルムに対向する面に前記ランドに対応した凹部を有する加圧部材を備えることを特徴とする多層基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板の製造方法及び多層基板の製造装置に関するものである。特に、層間接続部材とランドが形成された熱可塑性樹脂フィルムを含む複数の熱可塑性樹脂フィルムを積層した多層基板の製造方法に適用して好適な製造方法及び製造装置である。
【背景技術】
【０００２】
従来、多層基板の製造方法として特許文献１に示すものがあった。図３は、特許文献１（従来技術）における多層基板の製造法を示す工程別断面図である。
【０００３】
図３（ａ）においては、絶縁基材２１である熱可塑性樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔をエッチングによりパターンして導体パターン（以下、ランドとも称する）２２を形成する。図３（ｂ）においては、熱可塑性樹脂フィルム２３側から炭酸ガスレーザを照射して、ランド２２を底面とする有底ビアホールであるビアホール２４を形成する。図３（ｃ）に示すように、ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５０を充填する。
【０００４】
次に、図３（ｄ）に示すように、絶縁基材２１をランド２２が設けられた側を下側として複数枚積層するとともに、これらの上方側にビアホールを有しない絶縁性基材３１をランド２２が設けられた側を下側として積層する。また、積層された複数層の絶縁基材２１の下方側には、最下層のランド２２を覆うようにレジスト膜であるカバーレイヤー３６を積層する。そして、絶縁基材３１、絶縁基材２１およびカバーレイヤー３６を積層したら、図３（ｅ）に示すように、これらの上下両面から真空加熱プレス機により加熱しながら加圧する。
【特許文献１】特許３４０７７３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示す製造方法においては、熱可塑性樹脂フィルム２３を加熱しながら加圧するため、この加熱及び加圧の工程の際にランド２２の位置がずれてしまう可能性があった。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、熱可塑性樹脂フィルムを含む多層基板を製造する際に、ランドの位置のずれを抑制することができる多層基板の製造方法及び多層基板の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために請求項１に記載の多層基板の製造方法は、層間接続部材とランドが形成された熱可塑性樹脂フィルムを含む複数の熱可塑性樹脂フィルムを積層した多層基板の製造方法であって、複数の熱可塑性樹脂フィルムを積層する積層工程と、積層工程にて積層した熱可塑性フィルムの少なくとも一方の表面にランドの位置を矯正するランド位置矯正部材を設置する設置工程と、積層した熱可塑性樹脂フィルムとランド位置矯正部材とを一括で加圧しつつ加熱する加圧加熱工程と、を備え、ランド位置矯正部材は、ランドに対応した穴を有するフィルム状部材であり、設置工程において、穴を積層工程にて積層した熱可塑性樹脂フィルムのランドに対応させて設置することを特徴とするものである。
【０００８】
このように、複数の熱可塑性樹脂フィルムを積層し、この積層した熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の表面にランドの位置を矯正するランド位置矯正部材を設置し、積層した熱可塑性樹脂フィルムとランド位置矯正部材とを一括で加圧しつつ加熱することによって、ランド位置矯正部材によってランドの位置のずれを抑制することができる。
【０００９】
また、ランド位置矯正部材は、ランドに対応した穴を有するフィルム状部材であり、設置工程において、その穴を積層工程にて積層した熱可塑性樹脂フィルムのランドに対応させて設置する。よって、加熱加圧工程時には、ランド位置矯正部材に圧力が印加されて、ランドの周辺に印加される圧力が大きくなり、ランドが横方向にずれるのを抑制することができる。
【００１０】
また、ランド位置矯正部材は、請求項２乃至請求項４に示すように、金属フィルム、熱可塑性樹脂フィルム、熱硬化性樹脂フィルムとすることができる。
【００１１】
また、請求項５に示すように、加熱加圧工程後にランド位置矯正部材を剥がす剥離工程を備えると好ましい。
【００１２】
また、請求項６に記載の多層基板の製造装置は、層間接続部材とランドが形成された熱可塑性樹脂フィルムを含む複数の熱可塑性樹脂フィルムを積層して加圧加熱にて多層基板を製造する製造装置であって、熱可塑性樹脂フィルムを加圧するものであり、熱可塑性樹脂フィルムに対向する面に前記ランドに対応した凹部を有する加圧部材を備えることを特徴とするものである。
【００１３】
このように、熱可塑性樹脂フィルムを加圧する加圧部材にランドに対応した凹部を備えることによって、ランドの位置のずれを抑制することができる。つまり、ランドに対応した凹部を有する加圧部材で熱可塑性樹脂フィルムを加圧することによって、ランドの周辺に印加される圧力が大きくなり、ランドが横方向にずれるのを抑制することができる。また、加圧部にランドに対応した凹部を備えることによって、部品点数を少なくすることが出来るため、コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態における多層基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【００１５】
本実施の形態における多層基板は、少なくとも一方の面にランド１２０が形成された熱可塑性樹脂フィルム１００、ビアホールに層間接続部材１１０及び少なくとも一方の面にランド１２０が形成された熱可塑性樹脂フィルム１００を積層してなるものである。
【００１６】
熱可塑性樹脂フィルム１００は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％などからなる厚さ２５〜７５μｍのフィルムである。他にも、熱可塑性樹脂基板１０としは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる樹脂フィルムに限定されるものでなく、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂に非導電性フィラを充填したフィルムであってもよいし、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）もしくはポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を単独で使用することも可能である。
【００１７】
ランド１２０は、熱可塑性樹脂フィルムの表面に貼着された導体箔（例えば、厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパターン形成した導体パターンである。このランド１２０は、回路素子の電極に対応する位置などに形成される。
【００１８】
層間接続部材１１０は、熱可塑性樹脂フィルム１００に形成されたランド１２０を底面とする有底ビアホールに充填された導電ペーストからなる。なお、導電ペーストは、平均粒径５μｍ、比表面積０．５ｍ２／ｇの錫粒子３００ｇと、平均粒径１μｍ、比表面積１．２ｍ２／ｇの銀粒子３００ｇとに、有機溶剤であるテルピネオール６０ｇを加え、これをミキサーによって混練しペースト化したものである。
【００１９】
また、本実施の形態における多層基板を製造する場合、ランド位置矯正部材２００を用いる。このランド位置矯正部材２００は、ランド１２０の厚み程度の厚みを有する金属フィルムからなり、ランド１２０に対応する開口部２１０、すなわちランド１２０の直径程度の開口部２１０を備える。
【００２０】
このランド位置矯正部材２００の材料に関しては、金属の他にも、後ほど説明する加圧加熱工程における加熱温度で変形しない程度の耐熱性を有するものであればよい。例えば、ポリイミド(ＰＩ)、ポリテトラフルオロエチレン(ＰＴＦＥ)、テフロン（登録商標）、ポリエーテルエーテルケトン(ＰＥＥＫ)、液晶ポリマー(ＬＣＰ)、ポリフェニルサルフォン(ＰＰＳ)、ポリエーテルイミド(ＰＥＩ)などの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂であってもよい。
【００２１】
ここで、本実施の形態における多層基板の製造方法を説明する。
【００２２】
まず、図１（ａ）に示すように、ランド１２０が形成された熱可塑性樹脂フィルム１００、ランド１２０及び層間接続部材１１０が形成された熱可塑性樹脂フィルム１００を複数層積層する（本発明における積層工程に相当する）。
【００２３】
そして、図１（ｂ）に示すように、積層した熱可塑性樹脂フィルム１００の少なくとも一方の面、本実施の形態では、紙面上方にランド位置矯正部材２００を設置する（本発明における設置工程に相当する）。
【００２４】
なお、積層工程、及び設置工程においては、複数の熱可塑性樹脂フィルム１００、及び複数の熱可塑性樹脂フィルム１００とランド位置矯正部材２００とを位置合せを行う。例えば、各熱可塑性樹脂フィルム１００、及びランド位置矯正部材２００に基準穴を設け、この基準穴にガイドピンを挿入して、積層工程、設置工程を行うことによって位置合せを行う。位置合せに関しては、ここで説明した基準穴を設ける方法に限定されるものではなく、他の方法で位置合せを行ってもよい。
【００２５】
そして、積層工程、設置工程後には、図１（ｃ）に示すように、ランド位置矯正部材２００と複数の熱可塑性樹脂フィルム１００とを上下両面からプレス板３００などを備える真空加熱プレス機により一括で加圧しながら加熱する（本発明における加熱加圧工程に相当する）。例えば、２００〜３５０℃の温度に加熱しつつ０．１〜１０ＭＰａの圧力で加圧する。なお、ランド位置矯正部材２００は、この加熱加圧工程後に熱可塑性樹脂フィルム１００から剥離させるものである。これにより、各熱可塑性樹脂フィルム１００は、熱融着して一体化することによって熱可塑性樹脂部１００ａとなる。
【００２６】
このように、本実施の形態においてはランド位置矯正部材２００を用いるので、加熱加圧工程では、ランド位置矯正部材２００における開口部２１０の周辺に圧力が印加されることとなる。したがって、ランド１２０の周辺に印加される圧力が大きくなり、ランド１２０が横にずれることが抑制される。
【００２７】
なお、本実施の形態においては、ランド位置矯正部材２００の開口部２１０は、貫通穴である例を用いて説明しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、底を有する凹部であってもよい。
【００２８】
また、本実施の形態においては、ランド位置矯正部材２００は、開口部２１０を有する金属フィルムを用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、加圧加熱工程において、ランドがずれないようにするものであれば、本発明の目的を達成できるものである。
【００２９】
また、本実施の形態においては、積層された熱可塑性樹脂フィルム１００の一方の面であり、多層基板の表面にランド１２０が露出しない面にランド位置矯正部材２００を設置する例を用いて説明したが本発明はこれに限定されるものではない。ランド位置矯正部材２００は、積層された熱可塑性樹脂フィルム１００の少なくとも一方の面に設置すれば本発明の目的は達成できるものである。例えば、積層された熱可塑性樹脂フィルム１００のランド１２０が表面に露出する面にランド位置矯正部材２００を設置してもよいし、積層された熱可塑性樹脂フィルム１００の両面にランド位置矯正部材２００を設置してもよい。
【００３０】
（変形例）
変形例として、ランド位置矯正部材２００を用いるかわりに真空加熱プレス機のプレス板（加圧部材）４００にてランドの位置のずれを抑制するようにしてもよい。図２は、本発明の実施の形態の変形例における多層基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【００３１】
変形例におけるプレス板４００は、図２に示すように、ランド１２０に対応する位置に凹部を設ける。すなわち、プレス板４００は、ランド１２０の厚み程度の深さであり、ランド１２０に対応する（ランド１２０の直径程度の）凹部４１０を備える。
【００３２】
この凹部４１０を有するプレス板４００を用いて多層基板を製造する場合、図２（ａ）に示すように、積層工程後に、熱可塑性樹脂フィルム１００の上下両面からプレス板４００により一括で加圧しながら加熱する。
【００３３】
凹部４１０を有するプレス板４００にて熱可塑性樹脂フィルム１００を加圧加熱することによって、図２（ｂ）に示すように、表面の熱可塑性樹脂フィルム１００の一部（ランド１２０の上部）が凹部４１０内に入り込むと共に、各熱可塑性樹脂フィルム１００は、熱融着して一体化することによって熱可塑性樹脂部１００ａとなる。
【００３４】
したがって、熱可塑性樹脂フィルム１００を加圧するプレス板４００にランドに対応した凹部４１０を備えることによってもランド１２０の位置のずれを抑制することができる。また、プレス板１２０にランドに対応した凹部を備えることによって、部品点数を少なくすることが出来るため、コストを低減することができる。さらに、凹部４１０の深さ（窪みの量）をランド位置矯正部材２００を構成する金属フィルムや樹脂フィルムなどの厚みに関係なく微調整できるため最適化を図りやすい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態における多層基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の変形例における多層基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【図３】特許文献１（従来技術）における多層基板の製造法を示す工程別断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１００  熱可塑性樹脂フィルム、１１０  層間接続部材、１２０  ランド、２００  ランド位置矯正部材、２１０  開口部、３００、４００  プレス板、４１０  凹部
【図１】
0004754357.tif 000002
【図２】
0004754357.tif 000003
【図３】
0004754357.tif 000004