(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多角形状に形成され、底部をなす底板を有し、該底板に対向する上面が開口した主枠体と、
前記主枠体の対向する側部にそれぞれ接合される少なくとも一対の補強枠体と、
前記主枠体の上部に着脱自在に接合される部材と、
を備え、
前記主枠体と前記補強枠体とが接合され、一体となって被処理基板を収容する空間を形成するとともに、前記主枠体の側部と、前記補強枠体の側部には、それぞれ側部開口が形成され、該側部開口を介して前記主枠体の内部と前記補強枠体の内部が連通し、前記被処理基板を収容する空間を形成し、
前記主枠体の内壁面に、前記主枠体の上端近傍において前記開口の内側に向けて突設されたフランジと、前記主枠体の壁面と、に接合される断面Ｌ字型の補強部材である内部補強部材を配設したことを特徴とする、真空チャンバ。
【請求項２】
前記主枠体と前記補強枠体とを接合することにより、前記主枠体の耐真空強度を向上させていることを特徴とする、請求項１に記載の真空チャンバ。
【請求項３】
前記補強枠体の外壁面に、外部補強部材を配設したことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の真空チャンバ。
【請求項４】
前記外部補強部材として、前記外壁面に対して垂直なリブを格子状に立設したことを特徴とする、請求項３に記載の真空チャンバ。
【請求項５】
前記リブを、前記補強枠体の上下に対向する壁の外壁面に設けたことを特徴とする、請求項４に記載の真空チャンバ。
【請求項６】
前記接合される部材は、前記フランジの上面に載置され、接合されるものであることを特徴とする、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の真空チャンバ。
【請求項７】
前記主枠体と前記補強枠体とを接合する連結板を備えたことを特徴とする、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の真空チャンバ。
【請求項８】
前記連結板は、前記主枠体の上端と、前記補強枠体の上端とを接合するものであることを特徴とする、請求項７に記載の真空チャンバ。
【請求項９】
前記底板の外壁面に、底部補強部材を配設したことを特徴とする、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の真空チャンバ。
【請求項１０】
前記真空チャンバは、その内部に被処理基板を真空状態で搬送する搬送装置を備えた搬送チャンバであることを特徴とする、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の真空チャンバ。
【請求項１１】
前記主枠体の対向する一対の側壁に、被処理基板を搬入出する搬入出用開口を形成したことを特徴とする、請求項１０に記載の真空チャンバ。
【請求項１２】
前記補強枠体の側壁に、被処理基板を搬入出する搬入出用開口を形成したことを特徴とする、請求項１０または請求項１１に記載の真空チャンバ。
【請求項１３】
前記補強枠体の側部に、メンテナンス用開口を形成したことを特徴とする、請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の真空チャンバ。
【請求項１４】
被処理基板が、フラットパネルディスプレイ用基板であることを特徴とする、請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の真空チャンバ。
【請求項１５】
請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載の真空チャンバと、
前記真空チャンバに連結され、被処理基板の処理を行う複数の真空処理室と、
を備えたことを特徴とする、真空処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空チャンバおよび真空処理装置に関し、詳細には、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）等の製造過程において、ガラス基板などの被処理基板の処理に使用される真空チャンバおよび真空処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤの製造過程では、一辺の長さが２ｍを超える矩形の大型ガラス基板を処理チャンバ内に収容し、真空状態でエッチングやアッシング、成膜などの処理が行なわれる。近年では、ガラス基板の大型化に伴い処理チャンバ自体も大型化している。特に、大型ガラス基板に対し真空状態で処理を行なう真空チャンバにおいては、アルミニウムなどの金属製の処理チャンバの内部を真空にした状態で大気圧に耐え得るだけの充分な剛性を確保する必要がある。このため、従来の一体型構造の処理チャンバでは、チャンバ壁を充分に厚くしなければならず、重量の増大を伴うとともに、大型機械による加工が必要になるので製造コストが増大してしまうという問題があった。
【０００３】
また、処理チャンバが所定のサイズを超えて大型化すると、その運搬に法令上の制約が生じたり、経費が増大するという問題もある。なお、真空チャンバの構成部材に薄板を使用して軽量化を図ることも考えられるが、この場合、真空に耐え得る剛性を保つことが困難である。
【０００４】
ところで、真空チャンバに関する従来例として、真空チャンバを設置後も、その形状や大きさを容易に変更できるようにするため、多角形状に形成された枠状の本体と、その側面に取外し自在に接合される側面枠と、上板と、底板と、に分割自在に構成された真空チャンバが提案されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００４−３３５７４３号公報（図２など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１の分割構造の真空チャンバの場合、上面に大きな開口部を有するため、開口部周囲の強度が不足し、真空チャンバとしての剛性を確保することが困難である。しかし、特許文献1では、真空チャンバとしての剛性の確保については全く考慮されていない。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、分割構造を採用しながら真空容器としての強度を確保することが可能な真空チャンバおよび該真空チャンバを備えた真空処理装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の第１の観点は、多角形状に形成され、底部をなす底板を有し、該底板に対向する上面が開口した主枠体と、
前記主枠体の対向する側部にそれぞれ接合される少なくとも一対の補強枠体と、
前記主枠体の上部に着脱自在に接合される部材と、
を備え、
前記主枠体と前記補強枠体とが接合され、一体となって被処理基板を収容する空間を形成するとともに、前記主枠体の側部と、前記補強枠体の側部には、それぞれ側部開口が形成され、該側部開口を介して前記主枠体の内部と前記補強枠体の内部が連通し、前記被処理基板を収容する空間を形成し、
前記主枠体の内壁面に、前記主枠体の上端近傍において前記開口の内側に向けて突設されたフランジと、前記主枠体の壁面と、に接合される断面Ｌ字型の補強部材である内部補強部材を配設したことを特徴とする、真空チャンバを提供する。
【０００９】
上記第１の観点によれば、補強枠体を主枠体と接合することにより、上面に開口を有し、剛性を保ちにくい主枠体の耐真空強度を向上させることが可能になる。すなわち、補強枠体は、主枠体の側部に接合されて補強用部材として機能するので、真空チャンバに全体として十分な耐真空強度を持たせることができる。また、主枠体の内壁面に、主枠体の上端近傍において開口の内側に向けて突設されたフランジと、主枠体の壁面と、に接合される断面Ｌ字型の補強部材である内部補強部材を配設して剛性を高める構成としたので、主枠体を構成する板材の厚さを薄くして軽量化を図っても、高真空状態で主枠体に歪みが生じることを回避できる。また、主枠体上部の開口の拡大を図っても、高真空状態で主枠体に歪みが生じることを回避できるので、主枠体内に設置される搬送装置のメンテナンス性を向上させることができる。
【００１０】
上記第１の観点において、前記主枠体の側部と、前記補強枠体の側部には、それぞれ側部開口が形成され、該側部開口を介して前記主枠体の内部と前記補強枠体の内部が連通し、被処理基板を収容する空間を形成することが好ましい。
【００１１】
また、前記補強枠体の外壁面に、外部補強部材を配設することが好ましい。このように、補強枠体の外壁面に、外部補強部材を配備して剛性を保つ構成としたので、補強枠体を構成する板材の厚さを薄くし、軽量化を図ることが可能になる。
【００１２】
また、前記外部補強部材として、前記外壁面に対して垂直なリブを格子状に立設することが好ましい。また、前記リブを、前記補強枠体の上下に対向する壁の外壁面に設けることが好ましい。
【００１４】
また、前記接合される部材は、前記フランジの上面に載置され、接合されるものであることが好ましい。
【００１５】
また、前記主枠体と前記補強枠体とを接合する連結板を備えていることが好ましい。この場合、前記連結板は、前記主枠体の上端と、前記補強枠体の上端とを接合するものであることが好ましい。
【００１６】
また、前記底板の外壁面に、底部補強部材を配設することが好ましい。これにより、主枠体の底板の板厚を薄くしても必要な剛性を確保できるようになり、真空チャンバ全体の軽量化を図ることが可能になる。
【００１７】
また、前記真空チャンバは、その内部に被処理基板を真空状態で搬送する搬送装置を備えた搬送チャンバであることが好ましい。この場合、前記主枠体の対向する一対の側壁に、被処理基板を搬入出する搬入出用開口を形成することが好ましい。さらに、前記補強枠体の側壁に、被処理基板を搬入出する搬入出用開口を形成することが好ましい。また、前記補強枠体の側部に、メンテナンス用開口を形成することが好ましい。また、前記被処理基板が、フラットパネルディスプレイ用基板であることが好ましい。
【００１８】
本発明の第２の観点は、上記第１の観点の真空チャンバと、
前記真空チャンバに連結され、被処理基板の処理を行う複数の真空処理室と、
を備えたことを特徴とする、真空処理装置を提供する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、主枠体と補強枠体とを接合して真空チャンバを構成することにより、簡易な構造でありながら、真空チャンバとして必要な剛性を保ちつつ、製造や移送、取り扱いが格段に容易になり、搬送チャンバ内の搬送装置のメンテナンス性も向上し、基板の大型化への対応を図ることが可能になる。
すなわち、補強枠体自体を主枠体の補強部材として機能させることにより、主枠体および補強枠体の板厚を削減することができるので、加工が容易になるとともに軽量化が図られる。従って、従来の一体型真空チャンバに比較して素材コスト、加工コスト等の製作コストを削減できるだけでなく、運送コストも低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら、本発明の好ましい形態について説明する。ここでは、ＦＰＤ用ガラス基板（以下、単に「基板」と記す）Ｓに対してエッチング処理を行なうためのマルチチャンバータイプの真空処理装置を例に挙げて説明を行なう。ここで、ＦＰＤとしては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、エレクトロルミネセンス（Electro Luminescence；ＥＬ）ディスプレイ、蛍光表示管（Vacuum Fluorescent Display；ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等が例示される。
【００２１】
図１はこの真空処理装置の概観を示す斜視図、図２はその内部を示す水平断面図である。なお、図１および図２では細部は図示を省略している。この真空処理装置１は、その中央部に搬送チャンバ２０とロードロック室３０とが連設されている。搬送チャンバ２０の周囲には、３つのプロセスチャンバ１０ａ，１０ｂ，１０ｃが配設されている。このように、真空処理装置１は３つのプロセスチャンバ１０ａ，１０ｂ，１０ｃを有しているから、例えば、そのうち２つのプロセスチャンバをエッチング処理室として構成し、残りの１つのプロセスチャンバをアッシング処理室として構成したり、３つのプロセスチャンバ全てを、同一の処理を行なうエッチング処理室やアッシグ処理室として構成することができる。なお、プロセスチャンバの数は３つに限らず、搬送チャンバ２０の周囲に、例えば２つ、もしくは４つ以上配備することもできる。
【００２２】
搬送チャンバ２０とロードロック室３０との間、搬送チャンバ２０と各プロセスチャンバ１０ａ，１０ｂ，１０ｃとの間、およびロードロック室３０と外側の大気雰囲気とを連通する開口部には、これらの間を気密にシールし、かつ開閉可能に構成されたゲートバルブ２２がそれぞれ介挿されている。
【００２３】
ロードロック室３０の外側には、２つのカセットインデクサ４１が設けられており、その上にそれぞれ基板Ｓを収容するカセット４０が載置されている。これらカセット４０の一方には、例えば未処理基板を収容し、他方には処理済み基板を収容できる。これらカセット４０は、昇降機構４２により昇降可能となっている。
【００２４】
これら２つのカセット４０の間には、支持台４４上に基板搬送手段４３が設けられており、この基板搬送手段４３は上下２段に設けられたアーム４５，４６、ならびにこれらを一体的に進出退避および回転可能に支持するベース４７を具備している。
【００２５】
アーム４５，４６上には基板Ｓを支持する４つの突起４８が形成されている。突起４８は摩擦係数の高い合成ゴム製の弾性体からなり、基板支持中に基板Ｓがずれたり、落下したりすることが防止される。
【００２６】
前記プロセスチャンバ１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、その内部空間が所定の減圧雰囲気に保持されることが可能であり、その内部で例えばプラズマエッチングなどの処理が行なわれる。なお、プロセスチャンバ１０ａ，１０ｂ，１０ｃの基本的構成は略同じである。
【００２７】
搬送チャンバ２０は、分割構造を有しており、プロセスチャンバ１０ａ，１０ｂ，１０ｃと同様に所定の減圧雰囲気に保持することが可能になっている。なお、搬送チャンバ２０の詳細な構造については、後述する。
【００２８】
搬送チャンバ２０の中には、図２に示すように、搬送機構５０が配設されている。そして、この搬送機構５０により、ロードロック室３０および３つのプロセスチャンバ１０ａ，１０ｂ，１０ｃの間で基板Ｓが搬送される。搬送機構５０は、ベース５１の一端に設けられ、ベース５１に回動可能に設けられた第１アーム５２と、第１アーム５２の先端部に回動可能に設けられた第２アーム５３と、第２アーム５３に回動可能に設けられ、基板Ｓを支持するフォーク状の基板支持プレート５４とを有しており、ベース５１に内蔵された駆動機構により第１アーム５２、第２アーム５３および基板支持プレート５４を駆動させることにより、基板Ｓを搬送することが可能となっている。また、ベース５１は上下動が可能であるとともに回転可能となっている。
【００２９】
ロードロック室３０は、各プロセスチャンバ１０ａ〜１０ｂおよび搬送チャンバ２０と同様に、所定の減圧雰囲気に保持されることが可能であり、その中には基板Ｓを支持するための一対のバッファラック３１，３２が多段、例えば２段に設けられている。なお、図２では最上部のバッファラック３１，３２のみを図示している。また、ロードロック室３０には、矩形をした基板Ｓの互いに対向する角部付近において位置合わせを行なうポジショナー（図示せず）が配設されている。
【００３０】
次に、図３〜図８を参照して、本実施形態に係る搬送チャンバ２０について説明を行なう。図３は、搬送チャンバ２０の外観を示す斜視図であり、図４は、搬送チャンバ２０の分解斜視図であり、図５は、搬送チャンバ２０の下部構造を示す斜視図である。
【００３１】
真空チャンバである搬送チャンバ２０は、主要な構成として平面視および側面視が長方形に形成された主枠体２０１と、この主枠体２０１の長辺の対向する側部に接合される一対の補強枠体２０２ａ，２０２ｂと、主枠体２０１の上面に着脱自在に接合される天板２０３と、を備えている。つまり、主枠体２０１と補強枠体２０２ａ，２０２ｂとは、一体となって基板Ｓを搬送する搬送空間を形成する。なお、図３〜図５では図示を省略しているが、搬送チャンバ２０内には搬送機構５０が配備される。
【００３２】
主枠体２０１は、例えばアルミニウム、ステンレス、鉄鋼材料などの金属で構成されている。この主枠体２０１は、搬送チャンバ２０の底部をなす底板２０４と、該底板２０４に対して垂直に形成された長辺の側壁２０８ａ，２０８ｂと、短辺の側壁２０６，２０７とを備えている。また、底板２０４に対向して上部開口２０５が形成され、補強枠体２０２ａ，２０２ｂと接合される長辺の側壁２０８ａ，２０８ｂには、側部開口２１０ａ，２１０ｂが形成されている。この側部開口２１０ａ，２１０ｂを介して、主枠体２０１により区画される内部空間と、補強枠体２０２ａ，２０２ｂとによって区画される内部空間とが連通し、一つの搬送用空間が形成される。
【００３３】
また、主枠体２０１の短辺側の側壁２０６には、ロードロック室３０（図１および図２参照）から基板Ｓを搬入するための搬送用開口２１１，２１２が上下に２段に形成されている。この搬送用開口２１１，２１２は、ロードロック室３０で二段に形成されたバッファラック３１，３２から基板Ｓを搬入出できるような位置に形成されている。また、主枠体２０１の前記搬送用開口２１１，２１２が設けられた側壁２０６と対向する側壁２０７には、真空処理室であるプロセスチャンバ１０ｂとの間で基板Ｓを搬入出するための搬送用開口２１３が形成されている。
【００３４】
図６は、主枠体２０１の要部斜視図であり、図７は、要部断面図である。主枠体２０１の上端付近には、上部開口２０５の中央へ向けて内周フランジ２０９が突設されている。内周フランジ２０９は、主枠体２０１の各側壁２０６，２０７，２０８ａ，２０８ｂに対して垂直に設けられ、各側壁２０６，２０７，２０８ａ，２０８ｂの剛性を高めている。
【００３５】
また、内周フランジ２０９の下部には、内部補強部材としてのＬ字型補強具２２１が、仕切り壁２２１ａにより区切られつつ、横方向に内壁面を略１周するように配設されている。Ｌ字型補強具２２１は、内周フランジ２０９の下面と、主枠体２０１の各側壁２０６，２０７，２０８ａ，２０８ｂとに、例えば溶接により接合されている。なお、配備されたＬ字型補強具２２１と、内周フランジ２０９の下面と、主枠体２０１の各側壁２０６，２０７，２０８ａ，２０８ｂとの間には、空間が形成されており、この空間は、Ｌ字型補強具２２１に形成された開口２２１ｂによって、搬送チャンバ２０内の搬送空間と連通している。
【００３６】
Ｌ字型補強具２２１は、例えばステンレス、アルミニウムなどの金属製の板材をＬ字型に折曲することによって形成されている。そして、Ｌ字型補強具２２１を主枠体２０１の内壁面に配備することにより、主枠体２０１に耐真空剛性を付与し、主枠体２０１が負圧によって内側に歪むことを防止するように作用する。なお、内部補強部材の形状としては、Ｌ字型に限らず、主枠体２０１に必要な剛性を付与できるものであればよく、任意の形状とすることができる。
【００３７】
主枠体２０１の底板２０４には、搬送機構５０（図２参照）を設置するための開口２１８が形成されている。
【００３８】
主枠体２０１に設けられた内周フランジ２０９の上面には、上部開口２０５を封止する天板２０３が着脱自在に接合される。天板２０３は、例えば、アルミニウム、ステンレスなどの金属で構成されており、内周フランジ２０９に、例えばボルト２３１等の固定手段により固定される。
【００３９】
補強枠体２０２ａ，２０２ｂは、例えばアルミニウム、ステンレス、鉄鋼材料などの金属で構成されている。各補強枠体２０２ａ，２０２ｂには、主枠体２０１と接合する接合面に、開口２１４が形成されている。各開口２１４は、主枠体２０１の長辺側の一対の側壁２０８ａ，２０８ｂにそれぞれ形成された側部開口２１０ａ，２１０ｂに対応する大きさで形成されている。
【００４０】
補強枠体２０２ａ，２０２ｂの側壁２２０，２２０には、プロセスチャンバ１０ａ，１０ｃとの間で基板の搬入出を行う搬送用開口２１５，２１５が形成されている。また、補強枠体２０２ａ，２０２ｂの各側壁２２０，２２０を間に挟み、そこから拡開するように斜方形成された一対の壁の片方には、搬送チャンバ２０内に配備された搬送機構５０などのメンテナンスを行うためのメンテナンス用開口２１６が設けられ、このメンテナンス用開口２１６は扉２１７によって気密に封止できるように構成されている。
【００４１】
図８に断面構造を示すように、各補強枠体２０２ａ，２０２ｂの上下の外壁２１９には、外部補強部材としての複数のリブ２２２が格子状に、かつ前記上下の外壁２１９の壁面に対して垂直に立設されている。リブ２２２は、例えば鉄、ステンレス、鉄鋼材料などの金属によって構成され、補強枠体２０２ａ，２０２ｂの耐真空剛性を高めるとともに、補強枠体２０２ａ，２０２ｂを主枠体２０１に接合した状態で、搬送チャンバ２０全体としての剛性をも高めるように配置されている。なお、リブ２２２の形状は、格子状に限らず、補強枠体２０２ａ，２０２ｂの強度を保つことが可能な任意の形状を採用することが可能である。
【００４２】
また、主枠体２０１の底板２０４には、底板２０４を外部から補強する底部補強材２２３が配備されている。底部補強材２２３は、例えばＨ鋼などの鋼材によって構成されており、高真空状態で底板２０４が負圧によって主枠体２０１の内側へ引き込まれ、湾曲することを防止している。これにより、主枠体２０１の底板２０４の板厚を薄くしても、耐真空強度を確保することが可能になる。
【００４３】
主枠体２０１と補強枠体２０２ａ，２０２ｂとの接合は、例えば図７に示すように、主枠体２０１と補強枠体２０２ａ，２０２ｂの上端を面一に揃えた状態で、水平方向に長尺な板材である連結補強板２２４ａ，２２４ｂを当接し、例えばボルト２３２，２３２等の固定手段によって連結固定することによって行われる。連結補強板２２４ａ，２２４ｂは、例えば鉄、ステンレス、アルミニウム等の材質で構成されている。
【００４４】
また、補強枠体２０２ａ，２０２ｂは、主枠体２０１の側壁２０８ａ，２０８ｂにも、例えばボルト２３３，２３３等の固定手段を用いて接合される。このようにして、主枠体２０１と補強枠体２０２ａ，２０２ｂとが連結されるとともに、連結補強板２２４ａ，２２４ｂによって、主枠体２０１の長辺方向の補強がなされるので、搬送チャンバ２０の耐真空剛性が確保される。
【００４５】
主枠体２０１に補強枠体２０２ａ，２０２ｂが両側から接合された状態で、主枠体２０１の側壁２０８ａにおける側部開口２１０ａと補強枠体２０２ａの開口２１４、および主枠体２０１の側壁２０８ｂにおける側部開口２１０ｂと補強枠体２０２ｂの開口２１４とを介して、主枠体２０１の内部と補強枠体２０２ａ，２０２ｂの内部が連通し、一体化された基板搬送空間が形成される。つまり、従来の搬送チャンバにおける搬送空間のうち、長辺方向の両側部付近の空間が、補強枠体２０２ａ，２０２ｂの内部空間によって代替される。このように主枠体２０１と補強枠体２０２ａ，２０２ｂの内部に一体的に基板搬送空間が形成されるようにすることによって、その中に設置された搬送機構５０の基板支持プレート５４に基板Ｓを載置支持した状態で、各プロセスチャンバ１０ａ，１０ｂ，１０ｃおよびロードロック室３０との間で基板搬送を行う際に、十分な旋回半径（搬送空間）を確保することができる。
【００４６】
そして、主枠体２０１と補強枠体２０２ａ，２０２ｂとが接合され一体化した搬送チャンバ２０は、プロセスチャンバ１０ａ，１０ｂ，１０ｃの中央部に配置され、ゲートバルブ２２を介して各プロセスチャンバ１０ａ，１０ｂ，１０ｃおよびロードロック室３０との間で基板Ｓを受渡し可能に連結される。
【００４７】
このように本実施形態では、３つに分割された各構成部分（主枠体２０１と、その両側の補強枠体２０２ａ，２０２ｂ）を接合して真空チャンバを構成することにより、基板Ｓの大型化にも容易に対応することが可能になる。
すなわち、従来の一体構造の真空チャンバの場合には、真空チャンバとして必要な剛性を保ちながら大型化を図るためには、加工に大型の切削機械を必要とするなどの製造上の制約や、重量の増大による移送や取り扱いの困難を伴うが、分割構造とすることにより、各部をそれぞれ別々に加工することが可能になるため、製造や移送、取り扱いが格段に容易になる。
【００４８】
また、搬送チャンバ２０を設置する前は主枠体２０１と補強枠体２０２ａ，２０２ｂを３つに分割した状態で移送することができるので、法令上の運行制限なども受けにくくなる。
【００４９】
また、補強枠体２０２ａ，２０２ｂを主枠体２０１に連結補強板２２４ａ，２２４ｂを用いて接合することにより、上面に大きな上部開口２０５を有し、剛性を保ちにくい主枠体２０１の耐真空強度を向上させることが可能になる。すなわち、補強枠体２０２ａ，２０２ｂは、主枠体２０１の長辺方向の側部に接合されて補強用部材として機能するので、搬送チャンバ２０全体として十分な耐真空強度を得ることが可能になる。
【００５０】
また、主枠体２０１の内周面にＬ字型補強具２２１を配設して剛性を高めることにより、主枠体２０１を構成する板材の厚さを薄くしても、高真空状態での主枠体２０１の歪みを抑えることが可能になる。
【００５１】
また、補強枠体２０２ａ，２０２ｂの外壁面に、格子状のリブ２２２を配備して剛性を保つ構成としたので、補強枠体２０２ａ，２０２ｂを構成する板材の厚さを薄くし、軽量化を図ることが可能になる。
【００５２】
また、以上のように、主枠体２０１と補強枠体２０２ａ，２０２ｂとの板厚を削減できることにより、加工が容易になるとともに軽量化を図ることが可能になるから、従来の一体型真空チャンバに比較して素材コスト、加工コスト等の製作コストを削減できるだけでなく、運送コストも低減できる。
【００５３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、被処理体としては、ＦＰＤ用のガラス基板に限られず、半導体ウエハであってもよい。
【００５４】
また、上記実施形態では、補強枠体２０２ａ，２０２ｂとして、外壁面にリブ２２２を配備して剛性を高めたが、補強枠体自体の板厚を厚く形成して剛性を高めたものを使用することも可能である。
【００５５】
さらに、上記実施形態では、平面視が四角形状の主枠体２０１を例に挙げて説明を行ったが、主枠体２０１の平面形状は四角形に限るものではなく、例えば６角形、８角形等の多角形状であってもよい。また、補強枠体も２つに限るものではなく、３つ以上を主枠体に接合させることが可能である。
【００５６】
また、上記実施形態では、搬送チャンバ２０に分割構造を適用したが、チャンバの分割構造は、搬送チャンバに限らず、例えば真空予備室であるロードロック室や、真空処理室であるプロセスチャンバにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施形態に係る真空処理装置の概要を示す斜視図である。
【図２】図１の真空処理装置の水平断面図である。
【図３】搬送チャンバの外観構成を示す図面である。
【図４】搬送チャンバの分解斜視図である。
【図５】搬送チャンバを底面側からみた斜視図である。
【図６】主枠体の要部斜視図である。
【図７】主枠体にＬ字型補強具および連結補強板を装着した状態を説明する要部断面図である。
【図８】補強枠体の断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１；真空処理装置
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ；プロセスチャンバ
２０；搬送チャンバ
３０；ロードロック室
３１，３２；バッファ
５０；搬送機構
２０１；主枠体
２０２ａ，２０２ｂ；補強枠体
２０３；天板
２０４；底板
２０５；上部開口
２１０ｂ，２１０ｂ；側部開口
２１１，２１２、２１３；搬送用開口
２１４；開口
２１５；搬送用開口
２１６；メンテナンス用開口
２１７；扉
２２１；Ｌ字型補強具
２２２；リブ
２２３；底部補強材
２２４ａ，２２４ｂ；連結補強板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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