(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、絶縁層の上に形成される導体層とを備える回路付きサスペンション基板において、
前記絶縁層は、パターン形成部と、下台座とを備え、
前記導体層は、パターン形成部上に形成される導体パターンと、上台座とを備え、
前記下台座は、前記金属支持基板に接合されるスライダーと前記金属支持基板との接合面を囲むように、連続する枠形状で形成され、
前記上台座は、前記下台座の上に、不連続な枠形状で形成され、
前記下台座および前記上台座により、前記スライダーを支持するための台座が形成されていることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
【請求項２】
前記下台座は、連続する囲繞壁から形成され、
前記上台座は、１箇所の切欠部が形成される囲繞壁から形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項３】
前記導体パターンは、前記台座と隣接配置される端子部を備え、
前記上台座において、前記切欠部は、前記囲繞壁における前記端子部と隣接する部分と反対側の部分に形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板には、磁気ヘッドが実装されており、具体的には、磁気ヘッドを実装するスライダーが、回路付サスペンション基板の先端部に搭載されている。
【０００３】
例えば、サスペンションの先端部に、スライダ基板と接合するための接合面が形成され、その接合面の周端部に同一の厚みを有する棒状の４本のスペーサを、接合面内部を取り囲む矩形枠状となるように、互いに間隔を隔てて設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
そして、特許文献１では、接合面に、スペーサの厚さ以上の厚さで接着剤を塗布し、その後、スライダ基板をスペーサに重ねて、スペーサの互いの隙間から接着剤を追い出しながら、スライダ基板をスペーサに接触させて、接着剤の固化により、スライダ基板を支持するようにしている。
【特許文献１】特開平１０−２７４４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１では、スライダ基板をスペーサに重ねて、スペーサの互いの隙間から接着剤を追い出すため、接着剤が過度に追い出されて、接着剤の不足により、スライダ基板を接合面に確実に接合できない場合がある。
【０００６】
一方、スペーサを、接合面内部を隙間なく取り囲む連続する矩形枠状に形成すると、スライダ基板をスペーサに重ねたときに、接着剤がスペーサの上方から溢れてしまい、その結果、スライダ基板が傾き、姿勢が不安定となる場合がある。
【０００７】
本発明の目的は、スライダーを確実に接合できるとともに、安定した姿勢で支持することのできる、回路付サスペンション基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成される絶縁層と、絶縁層の上に形成される導体層とを備える回路付きサスペンション基板において、前記絶縁層は、パターン形成部と、下台座とを備え、前記導体層は、パターン形成部上に形成される導体パターンと、上台座とを備え、前記下台座は、前記金属支持基板に接合されるスライダーと前記金属支持基板との接合面を囲むように、連続する枠形状で形成され、前記上台座は、前記下台座の上に、不連続な枠形状で形成され、前記下台座および前記上台座により、前記スライダーを支持するための台座が形成されていることを特徴としている。
【０００９】
本発明の回路付サスペンション基板によると、下台座が連続する枠形状で形成され、上台座が不連続な枠形状で形成されている。そのため、下台座では、接合面に塗布される接着剤の流出が規制され、接合に必要な接着剤の十分量を確保することができる。一方、接着剤が過度に塗布されているときには、上台座の不連続部分から、その過度に塗布された接着剤を流出させることができる。そのため、スライダーを安定して台座に載置できるとともに、スライダーを接合面に確実に接合することができる。従って、スライダーの浮上姿勢（角度）を、一定に安定して維持することができる。
【００１０】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記下台座は、連続する囲繞壁から形成され、前記上台座は、１箇所の切欠部が形成される囲繞壁から形成されていることが好適である。
【００１１】
上台座の切欠部が１箇所であれば、過度に塗布された接着剤を、その１箇所の切欠部のみから流出させることができる。そのため、回路付サスペンション基板の広範囲にわたる接着剤の汚染を低減することができる。
【００１２】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導体パターンは、前記台座と隣接配置される端子部を備え、前記上台座において、前記切欠部は、前記囲繞壁における前記端子部と隣接する部分と反対側の部分に形成されていることを特徴としている。
【００１３】
切欠部が、囲繞壁における端子部と隣接する部分の反対側の部分に形成されていると、切欠部から接着剤が流出しても、その接着剤が端子部に浸入することを防止することができる。そのため、端子部の接続信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の回路付サスペンション基板によれば、スライダーを確実に接合できるとともに、安定した姿勢で支持することができ、スライダーの浮上姿勢（角度）を、一定に安定して維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板の先端部の拡大平面図、図３は、図２のＡ−Ａ線断面図、図４は、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法の工程図、図５は、図１に示す回路付サスペンション基板にスライダーが搭載されている状態を示す断面図である。なお、図１および図２において、導体パターン４の相対配置を明確に示すために、ベース絶縁層３（後述）およびカバー絶縁層５（後述）は省略されている。
【００１６】
図１において、回路付サスペンション基板１は、長手方向に延びる金属支持基板２に、磁気ヘッド２２（図５参照）とリード・ライト基板（図示せず）とを電気的に接続するための導体パターン４が一体的に形成されている。
【００１７】
導体パターン４は、磁気ヘッド２２の接続端子２３（図５参照）に接続するための磁気ヘッド側接続端子部６（以下、単に「端子部６」という場合がある。）と、リード・ライト基板の接続端子（図示せず）に接続するための外部側接続端子部７と、磁気ヘッド側接続端子部６および外部側接続端子部７を接続するための配線８とを一体的に備えている。
【００１８】
配線８は、金属支持基板２の長手方向に沿って複数（４本）設けられており、幅方向（長手方向に直交する方向）において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００１９】
磁気ヘッド側接続端子部６は、角ランドとして形成されており、各配線８の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（４つ）設けられ、金属支持基板２の先端部（長手方向一端部）において、幅方向に間隔を隔てて並列配置されている。
【００２０】
外部側接続端子部７は、角ランドとして形成されており、各配線８の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（４つ）設けられ、金属支持基板２の後端部（長手方向他端部）において、幅方向に間隔を隔てて並列配置されている。
【００２１】
また、回路付サスペンション基板１は、図３に示すように、金属支持基板２と、金属支持基板２の上に形成される絶縁層としてのベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成される導体層９と、ベース絶縁層３の上に形成され、配線８を被覆するカバー絶縁層５とを備えている。
【００２２】
ベース絶縁層３は、導体パターン４に対応して、金属支持基板２の表面に形成されるパターン形成部１０と、下台座１４（後述）とを備えている。
【００２３】
導体層９は、上記した導体パターン４と、上台座１５（後述）とを備えている。
【００２４】
カバー絶縁層５は、パターン形成部１０の表面において、配線８を被覆し、磁気ヘッド側接続端子部６および外部側接続端子部７を露出するように、形成されている。
【００２５】
次に、回路付サスペンション基板１の先端部について、図２および図３を参照して、詳細に説明する。
【００２６】
回路付サスペンション基板１の先端部には、図２に示すように、端子部６と、Ｕ字開口部１１と、スライダー２１（図５参照）が接合される接合面１２と、スライダー２１（図５参照）を支持するための台座１３とが設けられている。
【００２７】
各端子部６は、回路付サスペンション基板１の先端縁部に配置され、幅方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。各端子部６の後端面は、幅方向において面一となるように配置されている。各端子部６の先端には、配線８がそれぞれ接続されている。すなわち、配線８は、幅方向一方側の１対（２つ）の配線８Ａと、幅方向他方側の１対（２つ）の配線８Ｂとが、それぞれ、回路付サスペンション基板１の先端部の幅方向両端部（Ｕ字開口部１１の幅方向両外側）を通過し、先端縁部に至った後、幅方向内側に屈曲し、さらに後側に屈曲して、各端子部６の先端に接続されるように、引き回されている。
【００２８】
各端子部６の幅（幅方向長さ）は、例えば、１５〜２００μｍ、好ましくは、５０〜１００μｍであり、各端子部６間の間隔（幅方向の間隔）は、例えば、１５〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１００μｍである。これにより、幅方向両最外側に配置される端子部６間の長さＬ１が、例えば、４００〜１１００μｍ、好ましくは、５００〜１０００μｍに設定される。
【００２９】
Ｕ字開口部１１は、平面視において先側に向かって開放される略Ｕ字状に形成されており、金属支持基板２を厚み方向に貫通するように、形成されている。Ｕ字開口部１１は、幅方向において、幅方向一方側の１対の配線８Ａと、幅方向他方側の１対の配線８Ｂとの間に配置されている。具体的には、Ｕ字開口部１１は、その幅方向両外側に１対の配線８が通過できるように、金属支持基板２の幅方向両端縁との間にマージンが設定されるとともに、その先側縁部に端子部６が配置されるように、金属支持基板２の先端縁とのマージンが設定されている。
【００３０】
接合面１２は、Ｕ字開口部１１の幅方向内側において、金属支持基板２の表面に区画されており、スライダー２１（図５参照）が対向配置されるように、平面視略矩形状に区画されている。接合面１２は、長手方向において端子部６と間隔を隔てて隣接配置されている。
【００３１】
接合面１２の長手方向長さＬ２は、例えば、０．３〜１．５ｍｍ、好ましくは、０．５〜１．０ｍｍに設定され、接合面１２の幅方向長さＬ３は、例えば、０．２〜１．３ｍｍ、好ましくは、０．３〜１．０ｍｍに設定される。
【００３２】
台座１３は、Ｕ字開口部１１の幅方向内側において、接合面１２を取り囲むように配置され、下台座１４と上台座１５とを備えている。
【００３３】
下台座１４は、図３に示すように、金属支持基板２の表面に設けられるベース絶縁層３からなり、図２および図３に示すように、接合面１２を隙間なく連続して取り囲む下囲繞壁１６から形成されている。下囲繞壁１６は、断面視略矩形状に形成されている。下囲繞壁１６の先端部分は、端子部６と長手方向に間隔（例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、２０〜１５０μｍの間隔Ｓ１）を隔てて対向配置（隣接配置）される。下囲繞壁１６の後端部分は、Ｕ字開口部１１の幅方向に延びる後端部と、長手方向に間隔を隔てて対向配置（隣接配置）される。下囲繞壁１６の幅Ｗ１は、例えば、５０〜１５０μｍ、好ましくは、８０〜１１０μｍであり、その厚みは、ベース絶縁層３の厚みであって、例えば、１〜２０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
【００３４】
これによって、下台座１４は、平面視において、接合面１２を囲む連続する矩形枠形状に形成されている。なお、下台座１４の四隅は、湾曲形状に形成されている。
【００３５】
上台座１５は、下台座１４の上に設けられる導体層９からなり、図２および図３に示すように、接合面１２を取り囲み、切欠部１８が1箇所形成される上囲繞壁１７から形成されている。
【００３６】
すなわち、上囲繞壁１７は、断面視略矩形状に形成され、下囲繞壁１６の上に、下囲繞壁１６に沿って接合面１２を取り囲むように形成されている。具体的には、上囲繞壁１７は、下囲繞壁１６の上面の幅方向中央において、その幅方向両端部にマージンが形成されるように、下囲繞壁１６の幅よりも幅狭で形成されている。
【００３７】
上囲繞壁１７の先端部分は、端子部６と長手方向に間隔（例えば、３０〜２５０μｍ、好ましくは、５０〜１８０μｍの間隔Ｓ２）を隔てて対向配置（隣接配置）される。上囲繞壁１７の後端部分（すなわち、端子部６と隣接配置される先端部分と反対側の後端部分）は、Ｕ字開口部１１の後端部と長手方向に間隔を隔てて対向配置（隣接配置）される。
【００３８】
上囲繞壁１７の幅Ｗ２は、下囲繞壁１６の幅Ｗ１を１００％として、例えば、１０〜１００％、好ましくは、２０〜６０％に設定され、具体的には、例えば、１５〜１５０μｍ、好ましくは、３０〜９０μｍであり、上囲繞壁１７の厚みは、導体層９の厚みであり、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍである。
【００３９】
切欠部１８は、上囲繞壁１７の後端部分において、幅方向中央に形成されている。具体的には、切欠部１８は、上囲繞壁１７の後端部分を長手方向に貫通し、Ｕ字開口部１１に臨む略矩形形状の開口部分として形成されている。切欠部１８は、上囲繞壁１７を、厚み方向すべてにわたって開口されるように、貫通形成されており、その幅Ｗ３は、例えば、１０〜４００μｍ、好ましくは、２０〜２５０μｍであり、切欠部１８の開口面積は、接合面１２の面積１００％に対して、例えば、０．００７〜３０％、好ましくは、０．０６〜１５％である。
【００４０】
これによって、上台座１５は、平面視において、接合面１２を囲む不連続な矩形枠形状に形成されている。なお、上台座１５の四隅は、湾曲形状に形成されている。
【００４１】
なお、磁気ヘッド側接続端子部６、外部側接続端子部７および上台座１５の表面には、必要により、金属めっき層１９が設けられている（図４（ｄ）、（ｅ）参照）。
【００４２】
次に、回路付サスペンション基板１の製造方法について、図４を参照して説明する。
【００４３】
まず、この方法では、図４（ａ）に示すように、金属支持基板２を用意する。
【００４４】
金属支持基板２を形成する金属材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。金属支持基板２の厚みは、例えば、１５〜３０μｍ、好ましくは、１５〜２５μｍである。
【００４５】
次いで、この方法では、図４（ｂ）に示すように、ベース絶縁層３、すなわち、パターン形成部１０と下台座１４とを同時に形成する。
【００４６】
ベース絶縁層３を形成する絶縁材料は、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。
【００４７】
ベース絶縁層３を形成するには、金属支持基板２の全面に、例えば、感光性の合成樹脂を塗布し、乾燥後、パターン形成部１０と下台座１４とが形成されるパターンで露光および現像し、必要により硬化させる。
【００４８】
また、ベース絶縁層３の形成は、金属支持基板２の全面に、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成することもできる。
【００４９】
さらに、ベース絶縁層３および台座ベース絶縁層１６の形成は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、金属支持基板２の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００５０】
このようにして形成されるベース絶縁層３（パターン形成部１０および下台座１４）の厚みは、例えば、１〜２０μｍ、好ましくは、１〜１０μｍである。
【００５１】
次いで、この方法では、図４（ｃ）に示すように、導体層９、すなわち、導体パターン４と、上台座１５とを同時に形成する。
【００５２】
導体層９を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が用いられ、好ましくは、銅が用いられる。
【００５３】
導体層９を形成するには、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられ、好ましくは、アディティブ法が用いられる。
【００５４】
アディティブ法では、具体的には、まず、パターン形成部１０の表面および下台座１４の表面を含む金属支持基板２の表面に、導体種膜を、スパッタリング法などにより形成する。次いで、その導体種膜の表面に、めっきレジストを、パターン形成部１０および下台座１４の反転パターンで形成する。その後、めっきレジストから露出する、パターン形成部１０の導体種膜の表面および下台座１４の導体種膜の表面に、電解めっきにより、導体パターン４および上台座１５をそれぞれ形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去する。
【００５５】
このようにして形成される導体層９（導体パターン４および上台座１５）の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍである。
【００５６】
次いで、この方法では、図４（ｄ）に示すように、パターン形成部１０の上面に、配線８を被覆し、磁気ヘッド側接続端子部６および外部側接続端子部７を露出するように、カバー絶縁層５を形成する。カバー絶縁層５を形成する絶縁材料は、ベース絶縁層３の絶縁材料と同様のものが挙げられる。
【００５７】
カバー絶縁層５を形成するには、パターン形成部１０の上面全面に、例えば、感光性の合成樹脂を塗布し、乾燥後、配線８を被覆し、磁気ヘッド側接続端子部６および外部側接続端子部７を露出させるパターンで露光および現像し、必要により硬化させる。
【００５８】
また、カバー絶縁層５の形成は、パターン形成部１０の上面全面に、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成することもできる。
【００５９】
さらに、カバー絶縁層５の形成は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、パターン形成部１０の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００６０】
このようにして形成されるカバー絶縁層５の厚みは、例えば、２〜２５μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
【００６１】
その後、図４（ｄ）の仮想線で示すように、必要により、磁気ヘッド側接続端子部６、外部側接続端子部７および上台座１５の表面に、金属めっき層１９を形成する。金属めっき層１９は、金やニッケルから、電解めっき、または、無電解めっきにより、形成する。金属めっき層１９の厚みは、例えば、０．５〜５μｍ、好ましくは、０．５〜３μｍである。
【００６２】
次いで、この方法では、図４（ｅ）に示すように、金属支持基板２を、化学エッチングによって切り抜いて、Ｕ字開口部１１を形成するとともに、外形加工することにより、回路付サスペンション基板１を得る。
【００６３】
このようにして製造される回路付サスペンション基板１には、磁気ヘッド２２が実装されるスライダー２１が搭載される。そして、磁気ヘッド２２の接続端子２３と端子部６とが電気的に接続される。
【００６４】
次に、回路付サスペンション基板１にスライダー２１を搭載して、磁気ヘッド２２の接続端子２３と、端子部６とを接続する方法について、図５を参照して説明する。
【００６５】
スライダー２１は、接合面１２よりもやや大きいサイズの矩形平板形状に形成されており、その先端部には、磁気ヘッド２２が実装されている。
【００６６】
この方法では、まず、台座１３内の接合面１２に、接着剤を塗布する。接着剤は、公知の接着剤が用いられる。接着剤の塗布は、印刷法またはインクジェット法などの公知の塗布方法が用いられる。接着剤は、例えば、接合面１２から上台座１５の上方まで、台座１３から盛り上がるように、塗布する。
【００６７】
そして、スライダー２１を、スライダー２１の下面と上台座１５の上面（金属めっき層１９が形成される場合には、その上面）とが接触するように、台座１３に載置する。具体的には、スライダー２１は、磁気ヘッド２２の接続端子２３が端子部６と長手方向において対向するように、載置する。
【００６８】
このとき、台座１３から盛り上がる過剰の接着剤は、スライダー２１の下面によって台座１３内へ押圧される一方、台座１３内に収容しきれない接着剤は、切欠部１８から台座１３外へ流出される。
【００６９】
そして、接着剤を常温下または加熱下で硬化させることにより、スライダー２１を、接着剤を介して接合面１２に接合する。このとき、スライダー２１は、台座１３に支持されているので、スライダー２１の一定姿勢が維持される。
【００７０】
その後、はんだボール２４を、磁気ヘッド２２の接続端子２３と、端子部６（または端子部６の表面に形成される金属めっき層１９）との間に配置する。はんだボール２４は、公知のはんだ材料から形成されている。そして、はんだボール２４を溶融後、固化させることにより、磁気ヘッド２２の接続端子２３と、端子部６とを電気的に接続する。
【００７１】
回路付サスペンション基板１によると、下台座１４が連続する枠形状で形成され、上台座１５が、切欠部１８が形成される不連続な枠形状で形成されている。そのため、スライダー２１の搭載時には、下台座１４では、接合面１２に塗布される接着剤の流出が規制され、接合に必要な接着剤の十分量を確保することができる。一方、台座１３内に過度に充填された接着剤は、上台座１５の切欠部１８から台座１３外へ流出される。
【００７２】
そのため、スライダー２１を安定して台座１３に載置できるとともに、スライダー２１を接合面１２に確実に接合することができる。従って、スライダー２１の浮上姿勢（角度）を、一定に安定して維持することができる。
【００７３】
また、上台座１５は、１箇所の切欠部１８が形成される上囲繞壁１７から形成されている。上台座１５の切欠部１８が１箇所であれば、過度に塗布された接着剤を、その１箇所の切欠部１８のみから流出させることができる。そのため、回路付サスペンション基板１の広範囲にわたる接着剤の汚染を低減することができる。
【００７４】
とりわけ、切欠部１８は、上囲繞壁１７の後端部分に形成されているので、切欠部１８から接着剤が流出しても、その接着剤が端子部６に浸入することを、有効に防止することができる。そのため、端子部６の接続信頼性を向上させることができる。
【００７５】
さらに、台座１３は、ベース絶縁層３からなる下台座１４と、導体層９からなる上台座１５とから形成されている。一方、端子部６も、ベース絶縁層３からなるパターン形成部１０の上に、導体層９として形成されている。つまり、台座１３は、端子部６と同一の層構成および同一厚みで形成されている。そのため、端子部６と磁気ヘッド２２の接続端子２３との上下位置を合わすことができる。そのため、さらなる接続信頼瀬の向上を図ることができる。また、下台座１４は、パターン形成部１０と同時に形成され、上台座１５は、導体パターン４と同時に形成されている。そのため、製造効率の向上により、コストを低減することができる。
【００７６】
なお、上記の実施形態では、切欠部１８を上囲繞壁１７の後端部分に形成したが、その目的および用途により、上囲繞壁１７の任意の箇所に形成することができる。さらに、上記の実施形態では、切欠部１８を１箇所設けたが、その目的および用途により、複数形成することもできる。
【００７７】
また、上記の実施形態では、接合面１２および台座１３を、平面視略矩形状に形成したが、それらの形状は、搭載されるスライダー２１に対応して選択すればよく、例えば、平面視正方形状、平面視円形状など、適宜の形状に形成することができる。
【実施例】
【００７８】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
【００７９】
実施例１
厚み２０μｍのステンレス箔からなる金属支持基板を用意した（図４（ａ）参照）。
【００８０】
次いで、その金属支持基板の全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光した後、加熱し、その後、現像することにより、金属支持基板の表面に、パターン形成部および下台座を同時に形成した（図４（ｂ）参照）。
【００８１】
下台座は、平面視略矩形状に区画される接合面を連続して取り囲む下囲繞壁から、矩形枠形状に形成した。接合面の長手方向長さＬ２は、０．７５ｍｍであり、幅方向長さＬ３は、０．５５ｍｍであった。下囲繞壁の幅Ｗ１は、１１０μｍであった。また、パターン形成部および下台座の厚みは１０μｍであった。
【００８２】
次いで、アディティブ法により、パターン形成部の表面と下台座の表面とを含む、金属支持基板の表面に、厚み３０ｎｍのクロム薄膜および厚み７０ｎｍの銅薄膜からなる導体種膜を、スパッタリング法により形成した。次いで、その導体種膜の表面に、めっきレジストを、導体パターンおよび上台座の反転パターンで形成し、その後、めっきレジストから露出する導体種膜の表面に、電解めっきにより、銅からなる導体パターンおよび上台座を形成した（図４（ｃ）参照）。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去した。これにより、導体パターンおよび上台座を同時に形成した。
【００８３】
上台座は、下台座の上面に、下台座に沿って、接合面を取り囲み、切欠部が1箇所形成される上囲繞壁から矩形枠形状に形成した。上囲繞壁は、下囲繞壁の上面の幅方向中央において、その幅Ｗ２  ３０μｍで形成した。切欠部は、上囲繞壁の後端部分の幅方向中央において、その幅Ｗ３  ２００μｍ（接合面の面積１００％に対して、１．４５％）で形成した。
【００８４】
また、導体パターンおよび上台座の厚みは、１０μｍであった。各磁気ヘッド側接続端子部の幅は、８０μｍであり、各磁気ヘッド側接続端子部間の間隔は、５０μｍであり、幅方向両最外側に配置される各磁気ヘッド側接続端子部間の長さＬ１が、７３０μｍであった。また、磁気ヘッド側接続端子部は、下囲繞壁の先端部分と、１００μｍの間隔Ｓ１を隔てて対向配置され、上囲繞壁の先端部分と、１５０μｍの間隔Ｓ２を隔てて対向配置された。
【００８５】
次いで、パターン形成部の上面に、導体パターンを被覆するように、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、フォトマスクを介して露光した後、加熱し、その後、現像することにより、カバー絶縁層を形成した（図４（ｄ）参照）。カバー絶縁層の厚みは、５μｍであった。
【００８６】
その後、厚み２μｍの金からなる金属めっき層を、磁気ヘッド側接続端子部、外部側接続端子部および上台座の表面に、電解めっきにより形成した。
【００８７】
そして、金属支持基板をウエットエッチングによって切り抜いて、Ｕ字開口部を形成するとともに、外形加工することにより、回路付サスペンション基板を得た（図４（ｅ）参照）。
【００８８】
比較例１
上台座に切欠部を形成せず、上台座を、下台座に沿って接合面を連続して取り囲むように形成した以外は、実施例１と同様の方法で回路付サスペンション基板を得た（図６参照）。
【００８９】
比較例２
上台座および下台座を、接合面の四辺に対応して、互いに間隔を隔てて形成される４つの直線リブ形状に形成した以外は、実施例１と同様の方法で回路付サスペンション基板を得た（図７参照）。なお、各下台座間の間隔Ｓ３は、１００μｍであった。
【００９０】
（評価）
実施例および各比較例の回路付サスペンション基板にスライダーを搭載した。すなわち、まず、台座（上台座および下台座）内の接合面に、接着剤を印刷法により塗布した。接着剤は、接合面から上台座の上方まで、台座から盛り上がるように、塗布した。そして、スライダーを、スライダーの下面と、上台座の上面（金属めっき層の表面）とが接触するように、台座に載置した。
【００９１】
その後、接着剤を加熱して硬化させ、スライダーを、接着剤を介して接合面に接合するとともに、スライダーを、台座に支持させた。
【００９２】
その結果、実施例１の回路付サスペンション基板では、スライダーが接合面に確実に接合され、かつ、スライダーが一定姿勢で台座に載置されていることが、確認された。
【００９３】
一方、比較例１の回路付サスペンション基板では、スライダーが一定姿勢とならない状態で、接合面に接合されていることが、確認された。
【００９４】
また、比較例２の回路付サスペンション基板では、スライダーは、一定姿勢で台座に載置されたが、接合面との間の接着力不足によるがたつきが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図である。
【図２】図１に示す回路付サスペンション基板の先端部の拡大平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法の工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、導体層を形成する工程、（ｄ）は、カバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、Ｕ字開口部を形成する工程を示す。
【図５】図１に示す回路付サスペンション基板にスライダーが搭載されている状態を示す断面図である。
【図６】比較例１の回路付サスペンション基板の先端部の拡大平面図である。
【図７】比較例２の回路付サスペンション基板の先端部の拡大平面図である。
【符号の説明】
【００９６】
１      回路付サスペンション基板
２      金属支持基板
３      ベース絶縁層
６      磁気ヘッド側接続端子部
９      導体層
１２    接合面
１３    台座
１４    上台座
１５    下台座
１６    下囲繞壁
１７    上囲繞壁
１８    切欠部
２１    スライダー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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