(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
使用周波数のλ／４ｎの長さを有するｎ個の同軸ケーブルを外導体、芯線がそれぞれ直列接続される様、配線基板に実装したことを特徴とする電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の実装構造、特に同軸ケーブルによって構成される電子部品の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
無線機器に於いて、送受信の信号を増幅する増幅素子をプッシュプル動作する場合、バルントランスが使用される。高周波帯域に於いて使用されるバルントランスとしては、使用周波数の波長λの１／４の波長を有する同軸ケーブルが多く用いられている。更に、無線基地局等の大電力を扱う場合には同軸ケーブルとして外導体が銅管であるセミリジッドケーブルが用いられる。
【０００３】
図４はセミリジッドケーブルから成るバルントランスが用いられた信号増幅部の構成の概略を示すものである。
【０００４】
増幅回路部１の入力側、出力側にそれぞれインピーダンスの整合をとる為のバルントランス２が接続されている。該バルントランス２は使用周波数の波長λの１／４の長さとなっている。
【０００５】
前記増幅回路部１は、それぞれ整合回路４、増幅回路５、整合回路６から成る入力側増幅部７と、出力側増幅部８を有し、入力側のバルントランス２は芯線９が前記入力側増幅部７に接続され、外導体１０が前記出力側増幅部８に接続される。又、出力側のバルントランス２は、前記芯線９が前記出力側増幅部８に接続され、前記外導体１０が前記入力側増幅部７に接続されている。
【０００６】
入力側の芯線９から入力された信号は、前記入力側増幅部７、出力側増幅部８で増幅整合され、誘導体１１を介して出力側の芯線９から出力される。
【０００７】
図５は前記バルントランス２の実装状態を示している。
【０００８】
配線基板１２には前記入力側増幅部７に接続された配線パターン１３，１４及び前記出力側増幅部８に接続された配線パターン１５，１６が形成されており、又前記整合回路４、増幅回路５、整合回路６を構成する他の電子部品１７，１８が実装されている。
【０００９】
セミリジッドケーブルのバルントランス２の一端側に於いて、前記配線パターン１３に前記芯線９がハンダ付され、前記配線パターン１４に前記外導体１０がハンダ付されている。又、他端側に於いて、前記芯線９が前記配線パターン１５にハンダ付され、前記外導体１０が前記配線パターン１６にハンダ付されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記した様に、前記バルントランス２は使用周波数の波長λの１／４の長さを必要とし、前記配線パターン１３，１４と前記配線パターン１５，１６間の間隔は狭いので、図５に示される様に、前記バルントランス２は大きく弛ませた状態で実装される。
【００１１】
従って、前記バルントランス２を実装するには曲げ加工が必要となり、又曲げ加工は他の実装部品、配線との接触、干渉を避ける為、複雑な３次元の曲げ加工となる。この為、前記バルントランス２は３次元の複雑な形状となり、機械による自動実装を行うことができない。この為、手作業によるハンダ付作業を行っており、作業性が悪く、生産性の向上を妨げる要因となっていた。
【００１２】
更に、前記バルントランス２は、他の電子部品との干渉を避ける為、他の電子部品を跨ぐ様に設けられる為、実装基板の薄型化を妨げる要因となっていた。
【００１３】
又、大きく弛ませている為、前記バルントランス２は片持支持状態となっており、振動が加わった場合等、該バルントランス２のハンダ付部に負担が掛り不安定であるという問題もあった。
【００１４】
本発明は斯かる実情に鑑み、曲げ加工を必要とせず、実装状態が安定であり、実装基板の薄型化を可能とし、又機械実装を可能とし、製作コストの低減を図ると共に生産性の向上を図るものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、使用周波数のλ／４ｎの長さを有するｎ個の同軸ケーブルを外導体、芯線がそれぞれ直列接続される様、配線基板に実装した電子部品の実装構造に係るものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
図１により第１の実施の形態について説明する。
【００１８】
配線基板２０上に芯線用配線パターン２１と該芯線用配線パターン２１と平行な外導体用配線パターン２２と所定間隔で間欠的に形成する。又、該外導体用配線パターン２２と所定距離離れて外導体用配線パターン２３及び該外導体用配線パターン２３と平行な芯線用配線パターン２４を所定間隔で間欠的に、又前記芯線用配線パターン２１と前記外導体用配線パターン２２の間欠部分に対向する用に形成する。即ち、前記芯線用配線パターン２１、前記外導体用配線パターン２２と前記外導体用配線パターン２３、前記芯線用配線パターン２４とは千鳥状の配置となっている。又、前記外導体用配線パターン２２と外導体用配線パターン２３とは平行であり、略λ／４ｎの距離で設けられている。尚、λは使用周波数の波長である。
【００１９】
前記芯線用配線パターン２１、外導体用配線パターン２２と前記外導体用配線パターン２３、芯線用配線パターン２４間にｎ個のバルントランス子２５を設ける。該バルントランス子２５は外導体が銅管である同軸ケーブルを適宜な長さに切断したものであり、外導体１０の長さはλ／４ｎである。
【００２０】
前記バルントランス子２５の実装について説明する。
【００２１】
前記外導体１０の一端を前記外導体用配線パターン２２に、又他端を前記外導体用配線パターン２３に接続する。芯線９の一端を前記芯線用配線パターン２１に、又他端を前記芯線用配線パターン２４に接続する。
【００２２】
而して、ｎ個のバルントランス子２５を実装すると、前記外導体１０は前記外導体用配線パターン２２、外導体用配線パターン２３を介して直列に接続され、前記芯線９は前記芯線用配線パターン２１、芯線用配線パターン２４を介して直列に接続されることとなる。
【００２３】
即ち、ｎ個実装されたバルントランス子２５はλ／４のバルントランス２と等価となる。
【００２４】
前記バルントランス子２５を実装する場合、該バルントランス子２５に対して曲げ加工する必要がなく、又、該バルントランス子２５は前記配線基板２０に密着させて実装できる。従って、実装後の配線基板２０の厚みは薄くなり、前記バルントランス子２５は両端でハンダ付されるので、取付けは強固であり、更にｎ個のバルントランス子２５は形状が単純であり、又長さも同一であり、機械実装が可能となる。
【００２５】
次に、図２、図３により第２の実施の形態について説明する。
【００２６】
尚、図２、図３中、図１中で示したものと同等のものには同符号を付している。又、図はバルントランス２の実装の対象となる配線基板が多層基板２７の場合を示している。
【００２７】
多層基板２７は、一層２８、二層２９から成り、該一層２８の表面（外層）に芯線用配線パターン２１、芯線用配線パターン２４が形成され、前記一層２８と二層２９との間（内層）に外導体用配線パターン２２、外導体用配線パターン２３が形成される。前記芯線用配線パターン２１、芯線用配線パターン２４、外導体用配線パターン２２、外導体用配線パターン２３の配置は上記した第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００２８】
前記外導体用配線パターン２２及び前記外導体用配線パターン２３の端部が露出する様に該外導体用配線パターン２２及び前記外導体用配線パターン２３に掛渡るスリット孔３１を前記一層２８に穿設する。前記スリット孔３１の数はｎ個であり、大きさは前記外導体１０が容易に嵌まり、且つ嵌った状態ではガタツキがない大きさとする。
【００２９】
実装する場合、ｎ個のバルントランス子２５を前記スリット孔３１にそれぞれ嵌込み、前記外導体１０の両端部を前記外導体用配線パターン２２及び外導体用配線パターン２３にそれぞれハンダ付し、前記芯線９の両端部を前記芯線用配線パターン２１、芯線用配線パターン２４にそれぞれハンダ付する。
【００３０】
而して、ｎ個のバルントランス子２５が直列接続され、λ／４のバルントランス２と等価となる。
【００３１】
本実施の形態では、前記スリット孔３１により前記バルントランス子２５が位置決めされるので、実装作業が容易になり、又前記一層２８の厚み分前記バルントランス子２５の高さが低くなるので、実装後の配線基板の厚みは更に薄くなる。
【００３２】
尚、上記実施の形態では、バルントランスを実装する場合について説明したが、同軸ケーブルを用いた電子部品、例えばフィルタ等の素子についても実施可能である。
【００３３】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、使用周波数のλ／４ｎの長さを有するｎ個の同軸ケーブルを外導体、芯線がそれぞれ直列接続される様、配線基板に実装したので、曲げ加工を必要とせず、加工工数が削減でき製作コストの低減が図れ、又平面的に実装可能であるので実装基板の薄型化を可能とし、又部品形状が単純化し、機械実装を可能とし生産性の向上を図れるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ矢視図である。
【図４】バルントランスが用いられた信号増幅部のブロック図である。
【図５】従来例の斜視図である。
【符号の説明】
２          バルントランス
９          芯線
１０        外導体
２１        芯線用配線パターン
２２        外導体用配線パターン
２３        外導体用配線パターン
２４        芯線用配線パターン
２５        バルントランス子
２７        多層基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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