(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスクフィルムを保持する焼枠に対向する位置に設置した露光テーブルで搬送された基板を露光処理する露光部と、この露光部の直前に配置され前記基板の端面を押動する押動ピン移動部により予備位置決めを行うプリアライメント部と、を備える露光装置において、
前記プリアライメント部内において前記基板の表面側、および、前記露光部の露光テーブル上において前記基板の表面側に対して温度の調整を行う温度調整手段と、
前記プリアライメント部内において前記基板の表面側、および、前記露光部内の前記マスクフィルムの表面側に対して湿度の調整を行う湿度調整手段と、
前記プリアライメント部の前記基板の表面側に対応する基板表面温度および基板表面湿度を検出する基板温度湿度検出手段と、
前記露光部内の前記マスクフィルムの表面側に対応するマスク表面温度およびマスク表面湿度を検出するマスク温度湿度検出手段と、
前記基板温度湿度検出手段および前記マスク温度湿度検出手段で検出した温度および湿度と、予め設定された基準温度および基準湿度に基づいて、前記湿度調整手段および前記温度調整手段で調整する温度および湿度を制御する温度湿度制御手段と、を備えることを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記温度調整手段は、前記プリアライメント部の予備位置決めを行う位置と、前記露光部の前記露光テーブルの基板を載置する位置とに配置されて前記基板の下面に当接する当接板と、この当接板に当接して設けられ、設定した温度に当該当接板を温度調節する冷媒の配管路と、この配管路を流通する冷媒の温度を調節する冷媒温度調節手段と、を備え、
前記プリアライメント部の当接板は、基板を所定位置まで搬入する送りローラに対応して形成された貫通穴を、前記送りローラに挿通させた状態と、当該当接板の板表面を、前記送りローラの上端より上昇させた状態となるように、当該基板を昇降移動させる昇降機構を介して支持されることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記湿度調整手段は、前記プリアライメント部または前記露光部から隔てて設けられた、設定される湿度を空気に含ませる湿潤室と、この湿潤室の温度および湿度を検出する湿潤室温度湿度検出手段と、この湿潤室温度湿度検出手段で検出した温度および湿度に基づいて前記湿潤室内の温度および湿度を調節する湿潤室調節部と、この湿潤室調節部により調節された湿度を含んだ湿度調節空気を送風するための送風手段と、この送風手段により送風される前記湿度調節空気を前記プリアライメント部および前記露光部に送る送風流路と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項４】
前記湿潤室と前記アライメント部の間、および、前記湿潤室と前記露光部の間には、循環流路を備え、
前記循環流路は、前記湿潤室から前記アライメント部および前記露光部に連通する前記送風流路と、前記アライメント部から湿潤室および前記露光部から湿潤室に連通する回収流路とを有し、
前記送風流路は、その送風口を、前記露光部において前記マスクフィルムの上方側に設置すると共に、前記プリアライメント部において前記基板の上方側に設置し、
前記回収流路は、前記プリアライメント部の床面側および前記露光部の床面側に設けた排気口と、この排気口から前記湿潤室にフィルタを介して循環させる循環路と、前記排気口から前記循環路中の所定位置に設けた排気ファンと、を備えることを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
【請求項５】
前記温度湿度制御手段は、前記湿潤室温度湿度検出手段で検出した温度および湿度と、前記温度湿度検出手段により検出したプリアライメント部および露光部の温度および湿度と、前記基板ならびに前記マスクフィルムの基準温度および基準湿度と、に基づいて、前記湿潤室の送風手段および湿潤室調節部を制御することを特徴とする請求項３に記載の露光装置。
【請求項６】
前記基板温度湿度検出手段は、前記プリアライメント部において、前記基板の端面を押動する前記押動ピン移動部に温度および湿度を検出するセンサを配置するとともに、前記露光テーブルの基板に当接する位置に当該基板の温度を検出するセンサを配置し、
前記マスク温度湿度検出手段は、前記露光部において、マスクフィルムを保持する焼枠に温度および湿度を検出するセンサを配置するとともに、前記マスクフィルムを当接した状態で前記焼枠に支持される透光板に当該マスクフィルムの温度を間接的に検出するセンサを配置することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項７】
マスクフィルムを保持する焼枠に対向する位置に設置した露光テーブルで搬送された基板を露光処理する露光部と、この露光部の直前に配置され前記基板の端面を押動する押動ピン移動部により予備位置決めを行うプリアライメント部と、を備える露光装置を用いて、前記基板を露光する露光方法において、
前記プリアライメント部に位置する前記基板の表面側に対応する温度および湿度を検出すると共に、前記露光部における前記マスクフィルムの表面側に対応する温度および湿度を検出するステップと、
検出した前記基板の表面側に対応する温度と湿度および前記マスクフィルムの表面側に対応する温度と湿度と、予め設定された基準温度および基準湿度との差分を算出するステップと、
算出した差分に基づいて、前記プリアライメント部および前記露光部の温度を調整すると共に、前記プリアライメント部および前記露光部の少なくとも一方の湿度を調整するステップと、
前記プリアライメント部および前記露光部の温度および湿度が、調整した温度および湿度の条件になった後に、前記プリアライメント部の基板を前記露光部に搬送して前記露光部において露光処理を行うステップと、を含むことを特徴とする露光方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板あるいは液晶用基板等の基板に、マスクフィルムを介して所定パターンを形成するために露光処理を行う露光装置および露光方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板等の基板およびマスクフィルムは、露光装置の露光部内の温度・湿度等、環境条件によって、その寸法精度が大きく影響されることが知られている。プリント回路技術便覧第２版に記載の「表２．５．３」各種樹脂による積層板（基板）の特性によれば、代表的な基板の一種であるＢＴレジンでは、ＸＹ方向に１〜１．５×１０-5ｃｍ／ｃｍ／℃、Ｚ方向に４〜５×１０-5ｃｍ/ｃｍ/℃となる温度特性を示すとされている。また、同１０４６ページには、マスクフィルムの温度特性は、１×１０-3％／℃、湿度特性は１．４×１０-3％／℃と記載されている。すなわち、基板もマスクフィルムも環境に非常に影響され易い特性であることが判る。
【０００３】
このような基板およびマスクフィルムを用いて行う露光工程において、露光直前の整合作業および露光作業時に、マスクフィルムもしくは基板相互の温度、湿度条件が異なると、基板およびマスクフィルムに形成された位置決めマークの位置精度、露光するパターンの位置精度等が変化して、高精度なパターン形成ができないことが問題となっている。
【０００４】
そのため、従来の露光装置では、環境条件に合わせた寸法精度を有するマスクフィルムをその都度取り換えるか、あるいは、露光装置以外の場所において、マスクフィルムと基板を整合するために長時間かけて収斂させる等、双方を同じ条件内に順応させて総合精度をあわせた後に、露光装置により露光工程に移るように取り扱っていた。したがって、露光装置で取り扱う前段階あるいは露光装置内において、環境条件の変化を調整しなかったり、条件の整合作業を割愛すると、基板に転写されたパターンの形状が変化したり、精度が劣化したりすると共に、生産性があがらないという問題があった。
【０００５】
ところで、基材の表面にレジストインクを塗布された基板は、レジストインクを加熱して乾燥した後に露光装置へ投入される。この投入にいたる搬送工程は、ある程度温度・湿度を制御した室内で行われている。また、基板を露光する露光装置は、概略気温２３℃、湿度５５％前後の空調された環境に設置されているが、当該露光装置にはその構成機構部品に紫外線ランプ、光学系、搬送機構、真空吸着機構、表裏反転機構等、各種の熱源を保有（装備）しているので、露光装置内部の環境、特に温度と湿度条件が非常に不安定であることが多い。さらに、露光作業中は、基板の搬送位置、マスクフィルムの取り付け状態や、表面の清浄度を確認するために、作業者が露光装置の監視扉を開閉する等で、露光装置外部の大気が露光装置内部に流れ込む場合があり、その結果露光装置の内部の環境は非常に不安定であることになる。
【０００６】
一方、基板を作成してから実施の露光装置が設置される場所に運送する運送経路で高温、多湿の環境を経由する場合に、運送経路における環境の影響で基準位置が変化している可能性のある基板では、簡単に整合できない恐れもある。特に連続して露光作業が継続すると、高生産性を追求する余り、露光部内の環境を制御する能力以上に露光のエネルギーが短時間に付与されてしまうので、露光部内の温度がある程度高温、多湿の環境になっている可能性があり、最終的な回路の転写に不良が発生するとか、生産が止まってしまうという事態になる恐れもある。
【０００７】
そこで、従来、特許文献１、または、特許文献２に記載された露光装置により、露光部において、基板とマスク（ガラス素材）の温度が実質的に同一になるように制御した露光装置が提案されている。さらに、特許文献３には、基板およびマスクフィルム（フォトマスク）の位置ずれ量をＣＣＤカメラで検出し、その位置ずれ量から温度/湿度制御装置においてマスクフィルムを伸縮させる温度および／または湿度条件を求め、求められた温度および／または湿度条件を空気調整装置によりマスクフィルムに与える構成が提案されている。
【特許文献１】特許第３２１４４９４号公報（段落番号００１１〜００３２）
【特許文献２】特許第３２８６９９４号公報（段落番号００１１〜００３２）
【特許文献３】特開平６−２５８８４８号公報（段落番号００１８〜００３３、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１または特許文献２に記載されている露光装置の構成は、プリアライメント部の温度と露光部の温度は実質的に同一に制御されるものの、対象となるマスクがガラス素材についての調整を行う構成であるため、湿度についてはなんら考慮されていない。そのため、従来の露光装置では、プリアライメント部の湿度と露光部の湿度の相違により、露光部におけるマスクフィルムと基板の厳密な位置合せが困難で、厳密に位置合せ作業をするためには、湿度が同じような条件になるまで待たねばならないが、湿度の条件が整うまで、一回ごとの位置合せ作業を待っていたのでは、露光効率の面から現実的でない欠点がある。つまり、露光装置は、マスクフィルムを使用する構成において、プリアライメント部と露光部の温度ばかりでなく、湿度も同一条件に制御されていない構成では、マスクフィルムと基板の位置合せを迅速に行うことができず、生産性を阻害する要因がある。
【０００９】
また、特許文献３に記載された露光装置の構成では、露光部のみでの温度/湿度制御を行っているため、温度湿度の影響を受けやすいマスクフィルムと、マスクフィルムと異なる温度湿度の影響を受ける基板との調整に時間がかかるため、やはりマスクフィルムと基板の位置合せ作業に時間がかかってしまった。そして、特許文献３の構成では、確かに湿度と温度を露光部において調整して対応することはできるが、各基板との対応においてマスクフィルムの調整を行っているため、基板の伸縮状態あるいはマスクフィルムの伸縮状態に、その都度合わせて調整することになり、調整作業を行った単位ごとに基板とマスクフィルムの精度が異なってしまうことを回避できなかった。
【００１０】
さらに、プリアライメント部の構成において、基板を吸着して搬送するハンドラや予備位置決め機構等の各構成が可動するため、適正な位置で温度および湿度の検出を行う必要があるが、前記した各特許文献にはプリアライメント部での構成が全く記載されていない。なお、プリアライメント部および露光部において、基板あるいはマスクフィルムに温度および湿度の供給を行う場合に、各構成が可動する位置において、効率および塵埃等を考慮する必要があり、特許文献１または特許文献２のように露光ステージ以外で新たに設置した位置で温度の調整を行うものでは対応できなかった。
【００１１】
本発明は、前記した問題点に鑑み創案されたものであり、基板とマスクフィルムの精度が温度および湿度の調整作業ごとに異なることなく、輸送経路の影響および露光装置内部の環境の変化に対応して調整でき、また、プリアライメント部を備える露光装置であっても、温度および湿度の検出ならびに供給を適切な位置において行うことができる露光装置および露光方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するために、本発明に係る露光装置は、マスクフィルムを保持する焼枠に対向する位置に設置した露光テーブルで搬送された基板を露光処理する露光部と、この露光部の直前に配置され前記基板の端面を押動する押動ピン移動部により予備位置決めを行うプリアライメント部と、を備える露光装置において、温度調整手段と、湿度調整手段と、基板温度湿度検出手段と、マスク温度湿度検出手段と、温度湿度制御手段と、を備える構成とした（請求項１）。
【００１３】
このように構成した露光装置では、基板がプリアライメントに投入されると押動ピン移動部を介して基板の端面が押動されて予備位置決め作業が行われると共に、基板温度湿度検出手段により基板表面側に対応する温度および湿度が検出され、検出された値が温度湿度制御手段に送られる。また、露光部では、マスクフィルムの表面側の温度および湿度がマスク温度湿度検出手段により検出され、検出された値が温度湿度制御手段に送られる。そして、露光装置の温度湿度制御手段では、予め設定された基準温度の値および基準湿度の値（記憶手段に記憶している基準値）と、送られてきた温度および湿度の値と、により露光部のマスクフィルムあるいはプリアライメント部の基板に基準温度および基準湿度になるように、温度調整手段および湿度調整手段を制御する。そのため、基板およびマスクフィルムは、常に基準温度および基準湿度に近づくように、温度湿度制御手段を介して、温度調整手段および湿度調整手段により調整されることになる。
【００１４】
また、前記露光装置において、前記温度調整手段は、プリアライメント部の予備位置決めを行う位置と、露光部の前記露光テーブルの基板を載置する位置とに配置されて前記基板の下面に当接する当接板と、この当接板に当接して設けられ、設定した温度に当該当接板を温度調節する冷媒の配管路と、この配管路を流通する冷媒の温度を調節する冷媒温度調節手段と、を備え、前記プリアライメント部の当接板は、基板を所定位置まで搬入する送りローラに対応して形成された貫通穴を、前記送りローラに挿通させた状態と、当該当接板の板表面を、前記送りローラの上端より上昇させた状態となるように、当該基板を昇降移動させる昇降機構を介して支持される構成とした（請求項２）。
【００１５】
このように構成した露光装置では、基板がプリアライメントの送りローラにより送られ所定位置で停止すると、昇降機構が作動して当接板を送りローラの上端より上昇させることで、当該当接板が基板を送りローラから受け取って載置する状態となり、基板と当接板とが面接触する状態となる。一方、露光部では、基板がハンドラ等により搬送されてきて露光テーブルに載置されると、その載置面が当接板として基板と面接触する状態となる。そして、当接板は、冷媒温度調節部により温度が調節された冷媒を流通させる配管路により温度調節されて基板を基準温度になるようにしている。
【００１６】
さらに、前記露光装置において、前記湿度調整手段は、前記プリアライメント部または前記露光部から隔てて設けられ、設定される湿度を空気に含ませる湿潤室と、この湿潤室の湿度および温度を検出する湿潤室温度湿度検出手段と、この湿潤室温度湿度検出手段で検出した温度および湿度に基づいて前記湿潤室内の温度および湿度を調節する湿潤室調節部と、この湿潤室調節部により調節された湿度を含んだ湿度調節空気を送風するための送風手段と、この送風手段により送風される前記湿度調節空気を前記プリアライメント部および前記露光部に送る送風流路と、を備える構成とした（請求項３）。
【００１７】
このように構成した露光装置は、プリアライメント部あるいは露光部とは異なる場所にある湿潤室において、設定される湿度を含む空気である湿度調節空気が湿度室調節部により調節される。そして、露光装置は、調節した湿度調節空気を送風手段により送風流路を介してプリアライメント部あるいは露光部に送風している。
【００１８】
そして、前記露光装置において、前記湿潤室と前記アライメント部の間、および、前記湿潤室と前記露光部の間には、循環流路を備え、前記循環流路は、前記湿潤室から前記アライメント部および前記露光部に連通する前記送風流路と、前記アライメント部から湿潤室および前記露光部から湿潤室に連通する回収流路とを有し、前記送風流路は、その送風口を、前記露光部において前記マスクフィルムの上方側に設置すると共に、前記プリアライメント部において前記基板の上方側に設置し、前記回収流路は、前記プリアライメント部の床面側および前記露光部の床面側に設けた排気口と、この排気口から前記湿潤室にフィルタを介して循環させる循環路と、前記排気口から前記循環路中の所定位置に設けた排気ファンと、を備える構成とした（請求項４）。
【００１９】
このように構成した露光装置は、湿潤室内で調節した湿度調節空気を、送風手段により送風流路を介して送風口から送風することで、基板またはマスクフィルムの上方側から供給して、当該基板または当該マスクフィルムの少なくとも一方の温度湿度を調整している。また、アライメント部または露光部に供給される湿度調節空気は、基板またはマスクフィルムの上方側から供給され、床面側の排気口からフィルタ、循環路を介して湿潤室に循環され、プリアライメント部および露光部において空気の流れが、常に、基板またはマスクフィルムの上から下に向かって形成される。
【００２０】
また、前記露光装置において、前記温度湿度制御手段は、前記湿潤室温度湿度検出手段で検出した温度および湿度と、前記温度湿度検出手段により検出したプリアライメント部および露光部の温度および湿度と、前記基板ならびに前記マスクフィルムの基準温度および基準湿度と、に基づいて、前記湿潤室の送風手段および湿潤室調節部を制御する構成とした（請求項５）。
【００２１】
このように構成した露光装置は、湿潤室と、プリアライメント部および露光部と、における温度および湿度の状態を調節して、マスクフィルムおよび基板の基準温度および基準湿度に調整することができる。
【００２２】
さらに、前記露光装置において、前記基板温度湿度検出手段は、前記プリアライメント部において、前記基板の端面を押動する前記押動ピン移動部に温度および湿度を検出するセンサを配置するとともに、前記露光テーブルの基板に当接する位置に当該基板の温度を検出するセンサを配置し、前記マスク温度湿度検出手段は、前記露光部において、マスクフィルムを保持する焼枠に温度および湿度を検出するセンサを配置するとともに、前記マスクフィルムに透光板を介して当接して当該マスクフィルムの温度を検出するセンサを配置する構成とした（請求項６）。
【００２３】
このように構成した露光装置は、基板またはマスクフィルムに近い位置にセンサがあることによりにより、基板またはマスクフィルムの表面側に影響する温度あるいは湿度を検出することができる。
【００２４】
また、露光方法としては、マスクフィルムを保持する焼枠に対向する位置に設置した露光テーブルで搬送された基板を露光処理する露光部と、この露光部の直前に配置され前記基板の端面を押動する押動ピン移動部により予備位置決めを行うプリアライメント部と、を備える露光装置を用いて、前記基板を露光する露光方法において、前記プリアライメント部に位置する前記基板の表面側に対応する温度および湿度を検出すると共に、前記露光部における前記マスクフィルムの表面側に対応する温度および湿度を検出するステップと、検出した前記基板の表面側に対応する温度と湿度および前記マスクフィルムの表面側に対応する温度と湿度と、予め設定された基準温度および基準湿度との差分を算出するステップと、算出した差分に基づいて、前記プリアライメント部および前記露光部の温度を調整すると共に、前記プリアライメント部および前記露光部の少なくとも一方の湿度を調整するステップと、前記プリアライメント部および前記露光部の温度および湿度が、調整した温度および湿度の条件になった後に、前記プリアライメント部の基板を前記露光部に搬送して前記露光部において露光処理を行うステップと、を含むこととした（請求項７）。
【００２５】
このような手順による露光方法では、基板またはマスクフィルムの基準温度および基準湿度になるように調整した後に、基板とマスクフィルムの位置合せ作業（整合作業）および露光作業の両作業（露光処理）を行うことで、基板またはマスクフィルムのいずれかに統一した状態で基板にマスクフィルムのパターンの形成を行うことができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係る露光装置および露光方法では、以下に示すように優れた効果を奏するものである。
露光装置は、基板の表面側およびマスクフィルムの表面側に対応する温度および湿度を検出し、基板およびマスクフィルムの基準温度および基準湿度になるように、プリアライメント部あるいは露光部の温度または湿度を調整しているため、処理ロット単位においてばらつきがなく、かつ、高精度のパターンを基板に形成することができる。併せて、露光装置の稼働率を高めることができる。
【００２７】
露光装置は、プリアライメント部および露光部において、温度調整手段の当接板が基板に面接触して温度を調整することができるため、基板を基準温度に迅速に近づけることができる。また、プリアライメント部および露光部に当接板を設置しているため、ハンドラ等の搬送手段により搬送されても、一度調整した基板の温度の変化を最小限に抑えることができる。
【００２８】
露光装置は、湿潤室で湿度を調節した湿度調節空気をプリアライメント部あるいは露光部に送風手段および送風流路により供給しているため、基板およびマスクフィルムの基準湿度および基準温度に迅速かつ的確に近づけた状態で露光処理することができる。
【００２９】
露光装置は、基板またはマスクフィルムに供給する湿度調節空気を基板またはマスクフィルムの上方から送風して床面側の排気口から排気し湿潤室に循環している。そのため、露光装置は、各部内において空気の流れが上から下に向かうことになり粉塵の影響を最小限に抑えることができる。また、プリアライメント部および湿潤室と、露光部および湿潤室とを湿度調節空気を循環させることにより、当該露光装置を設置しているクリーンルームの環境に影響を与えることを最小限にすることができる。
【００３０】
露光装置は、基板およびマスクフィルムに近接あるいは当接した位置にセンサを配置して温度または湿度を検出しているため、基板またはマスクフィルムの表面側に実質的に近い温度および湿度を検出して、基準温度および基準湿度に調整することができる。そのため、露光装置は、高精度のパターンを基板に形成することができる。
【００３１】
露光方法は、基板およびマスクフィルムの基準温度および基準湿度に近づけるまで、実際のアライメント部および露光部の温度あるいは湿度の差分から算出した値に基づいて、プリアライメント部あるいは露光部の温度または湿度を調整しているため、基板またはマスクフィルムの基準温度あるいは基準湿度の少なくとも一方に統一した状態で、高精度のパターンを基板に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明に係る露光装置および露光方法を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。
図１は露光装置の全体を模式的に示すブロック図、図２は露光装置の構成を模式的に示す模式図、図３はプリアライメント部を示す一部を切欠いた状態の斜視図、図４は露光装置の予備位置決め機構を露光部側から示す正面図、図５は露光装置のアライメント部および露光部において基板に面接触して冷媒による温度調整を行う温度調整手段を示すと共に、基板温度湿度検出手段ならびにマスク温度湿度検出手段を示す模式図である。
【００３３】
図１および図２に示すように、露光装置１は、プリアライメント部１０と、第1露光部２０と、反転部３０と、第２露光部４０と、搬出部５０と、温度湿度調整部６０と、制御部８０と、を備えている。なお、図２では、温度湿度調整部６０および制御部８０は、便宜上、露光装置１の左端側および右端側に隣り合うように記載されているが、プリアライメント部１０に基板Ｗの搬入あるいは搬出部５０からの基板Ｗの搬出が邪魔にならない位置に実際は設置されている。また、露光装置１は、ここでは、基板Ｗの両面を順次露光する両面露光装置を一例として説明するが、もちろん片面露光装置の構成であっても構わない。
【００３４】
プリアライメント部１０は、基板Ｗを搬入して基板Ｗを露光部２０で位置決めし易いように予備位置決め作業を行うための処理機構である。このプリアライメント部１０は、図２ないし図４に示すように、基板Ｗを受け取る搬入ロール１１と、基板Ｗを所定位置まで送る送りローラ１２と、この送りローラ１２の駆動機構１３と、送りローラ１２から基板Ｗを受け取り基板Ｗの予備位置決め作業を行う予備位置決め機構１４と、基板Ｗを載置する当接板１４ａを昇降自在に支持する昇降機構１５と、基板Ｗの表面側に対応する温度および湿度を検出する基板温度湿度検出手段１６と、湿度が調節された湿度調節空気の供給部１７、送風口１８および排気口１９とを備えている。
【００３５】
図３に示すように、送りローラ１２は、搬入ロール１１から搬入された基板Ｗを受け取り、所定位置まで搬送するものであり、所定間隔に配置された回転軸に所定間隔でローラが支持されている。なお、送りローラ１２は、駆動機構１３により駆動することなく、従動するだけのものも設置されている。
駆動機構１３は、駆動モータからの回転を、駆動ベルト等を介して回転軸を回転させるものである。
【００３６】
予備位置決め機構１４は、基板Ｗの端面を押動して所定位置に基板Ｗを予備位置決めするものである。この予備位置決め機構１４は、基板Ｗを載置する当接板１４ａ上の基板Ｗの端面を押動する押動ピン移動部１４ｂと、当接板１４ａに形成した空気孔１４ｃから空気の噴出（および吸引）を行うエア機構１４ｄとを備えている。そして、当接板１４ａに形成された空気孔１４ｃは、載置される基板Ｗが基板投入方向に空気の噴出で送られるように（図７（ｃ）参照）、傾斜して形成されている。
【００３７】
図３および図４に示すように、押動ピン移動部１４ｂは、基板投入方向に対向する位置で、基板Ｗの端面合せの基準位置と、基板Ｗの基板投入方向に対して左右となる位置の３箇所に配置されている。この押動ピン移動部１４ｂは、基板Ｗの端面を押動する押動ピン１４ｂ1と、この押動ピン１４ｂ1を設置する本体部１４ｂ2と、この本体部１４ｂ2に設けられた脚部１４ｂ3（駆動ベルト用），１４ｂ4（案内バー用）と、この脚部１４ｂ3，１４ｂ4に対応して接続されるガイド部１４ｂ5（駆動ベルト），１４ｂ6（案内バー）と、このガイド部１４ｂ5，１４ｂ5を、介在駆動部１４ｂ7を介して一つの駆動源により駆動させる駆動部１４ｂ8とを備えている。
【００３８】
また、押動ピン移動部１４ｂは、基準位置に配置されているものは、移動させても、移動させなくてもよく、基板Ｗの予備位置決めの基準位置に押動ピン１４ｂ1を配置させていると共に、基板温度湿度検出手段１６を取付けている。なお、図４に示すように、送りローラ１２、押動ピン移動部１４ｂおよびエア機構１４ｄ、昇降機構１５等は、アライメント制御部Ａ１により制御されて動作する。
【００３９】
図５に示すように、当接板１４ａは、予備位置決めを行う位置で、後記する温度調整手段６１Ａの冷媒を流通する配管路６３がその内部または裏面に直接または間接的に当接した状態で設置され、かつ、昇降機構１５により支持されている。この当接板１４ａは、送りローラ１２に対応する位置に形成した貫通穴１４ａ1と、押動ピン移動部１４ｂの押動ピン１４ｂ1が挿通できる位置に形成された切欠き長孔１４ａ2と、すでに説明した空気孔１４ｃおよび後記する配管路６３を備えている。
【００４０】
当接板１４ａは、基板Ｗを載置したときに面接触して温度調整手段６１Ａから送られる冷媒により基板Ｗの温度の調節を行うと共に、送りローラ１２から基板Ｗを受け取り載置して、予備位置決め作業を行うときに用いられ、さらに、基板Ｗをハンドラ２に受け渡すときに用いられる。なお、当接板１４ａは、基板Ｗと当接する位置に基板Ｗの温度を検出する基板温度検出手段（１６ａ）を設ける構成としても構わない。さらに、当接板１４ａは、昇降機構１５に支持さており、ここでは少なくとも３段階の位置となるように昇降移動する。
【００４１】
つまり、基板Ｗを送りローラ１２により所定位置に送っているときには、当接板１４ａの移動下端となるように、昇降機構１５は、当接板１４ａの板表面が送りローラ１２の上端より下となる位置にすることと、また、送りローラ１２上の基板Ｗを受け取り板表面が送りローラ１２の上端より上となる位置にすること、あるいは、予備位置決めした基板Ｗをハンドラ２に受け渡すときに移動上端となる位置にすることの３段階の位置に、当接板１４ａを昇降移動させる。この昇降機構１５は、当接板１４ａを昇降移動させるための昇降駆動部１５ａと、この昇降駆動部１５ａに接続される介在板１５ｂと、この介在板１５ｂと当接板１４ａを接続する接続ピン１５ｃとを備えている。なお、この昇降機構１５は、当接板１４ａを昇降移動できるものであれば、その構成を限定されるものではない。
【００４２】
図３ないし図５に示すように、基板温度湿度検出手段１６は、基板Ｗの表面側に対応する温度および湿度を検出するものであり、一般的に使用される温度センサあるいは湿度センサまたは温度湿度センサを用いている。この基板温度湿度検出手段１６は、基板Ｗの裏面あるいは端面の近傍になるように、押動ピン移動部１４ｂに設置されている。なお、基板Ｗに当接して基板Ｗの温度を検出する基板温度検出手段（１６ａ）を有する場合、当接板１４ａの表面側で基板Ｗと当接する位置に、基板温度検出手段（１６ａ）が設置されることになり、一般的に使用される温度センサが用いられる。基板温度湿度検出手段１６により検出された温度および湿度（基板温度検出手段１６ａにより検出された温度）は、後記する制御部８０（図１参照）に出力される。
【００４３】
図２に示すように、供給部１７は、後記する湿潤室６５内で調節された湿度調節空気をプリアライメント部１０内に送風口１８を介して供給するためのものであり、フィルタ等を備えている。また、送風口１８は、当接板１４ａ上に待機しているハンドラ２の側方でハンドラ２の移動の妨げにならない位置に配置されている。さらに、プリアライメント部１０内の空気を排気する排気口１９は、送りローラ１２等を設置している床面側に設けられ、フィルタ（図示せず）および排気ファン７４を介してプリアライメント部１０内の空気を排気するものである。
【００４４】
つぎに、露光部２０，４０の構成を説明する。図２に示すように、露光部２０，４０は、基板Ｗの整合作業（位置決め作業）および露光作業（整合作業および露光作業を合わせて露光処理という）を行う処理機構である。なお、露光部２０，４０は同等の構成であるため、ここでは露光部２０について説明を行う。
【００４５】
露光部２０は、ハンドラ２によりプリアライメント部１０から搬送された基板Ｗを載置する露光テーブル２１と、この露光テーブル２１の上方に配置されたマスクフィルムＭを保持する焼枠２２と、この焼枠２２の上方に配置された反射ミラー等の反射光学系を介して基板Ｗに紫外線を含む光を照射するための光源部２３と、マスクフィルムの表面側に対応する温度および湿度を検出するマスク温度湿度検出手段２４と、供給部２５と、光源部２３の側方に配置された送風口２６と、露光テーブル２１を設置した床面側に配置された排気口２７と、整合作業に使用されるＣＣＤカメラ（撮像手段）２１Ｄ（図５参照）を備えている。
【００４６】
図５に示すように、露光テーブル２１は、基板Ｗを載置したときに、基板Ｗと当接する位置に当接板２１ａが設置されていると共に、当接板２１ａの近接した所定位置に基板Ｗに直接当接して温度を測定する基板温度検出手段２１ｂが設置されている。また、露光テーブル２１は、基板Ｗの位置決め作業を行うためのＣＣＤカメラ２１Ｄを含む整合機構２１ｃと、基板ＷとマスクフィルムＭとを当接させるための昇降移動部２１ｄとを備えている。さらに、露光テーブル２１の当接板２１ａの裏面側には、温度調整手段６１Ａの冷媒温度調節部６１により温度の調節された冷媒を循環させる配管路６４が、直接または間接的に当接した状態で設けられている。また、露光テーブル２１は、基板Ｗを吸着保持する吸着孔（図示せず）、マスクフィルムＭと基板Ｗが真空密着するときの真空機構等（図示せず）を備えている。
【００４７】
マスクフィルムＭを保持する焼枠２２は、中央が開口する額縁形状に形成された枠体２２ａと、この枠体２２ａの開口部分に支持される透光板２２ｂとを備えており、透光板２２ｂにマスクフィルムＭを着脱自在に取付けている。また、焼枠２２の枠体２２ａには、マスク温度湿度検出手段２４が設置されると共に、透光板２２ｂには、マスク温度検出手段２４ａが設置されている。
【００４８】
光源部２３は、基板Ｗに所定波長の紫外線を含む光を照射するためのもので、紫外線ランプ、フライアイレンズ、反射鏡、放物面反射鏡等（図示せず）の構成部材を有する一般的な光学系を備えるものであり、基板Ｗに平行光を照射できるものであれば、その構成部材の数、配置について特に限定されるものではない。
【００４９】
図２ないし図５に示すように、マスク温度湿度検出手段２４は、マスクフィルムＭの表面側に対応する温度および湿度を検出するものであり、一般的に使用される温度センサおよび湿度センサまたは温度湿度センサを用いている。このマスク温度湿度検出手段２４は、マスクフィルムＭになるべく近い位置となるように枠体２２ａに設置されている。また、マスクフィルムＭに当接する透光板２２ｂに設置されマスクフィルムＭの温度を検出するマスク温度検出手段２４ａは、一般的に使用される温度センサである。
【００５０】
なお、マスク温度湿度検出手段２４およびマスク温度検出手段２４ａは、照射光に対して直接影響のないように設置されている。
マスク温度湿度検出手段２４により検出された温度および湿度と、マスク温度検出手段２４ａにより検出された温度は、後記する制御部８０（図１参照）に出力される。
【００５１】
図２に示すように、供給部２５は、湿潤室６５内で調節された湿度調節空気を露光部２０内に送風口２６を介して供給するためのものであり、フィルタ等（図示せず）を備えている。また、送風口２６は、焼枠２２上に配置された光源部２３の側方に配置されている。さらに、露光部２０内の空気を排気する排気口２７は、露光テーブル２１等を設置している床面側に設けられ、フィルタ（図示せず）および排気ファン７４を介して露光部２０内の空気を排気するものである。
【００５２】
図２に示すように、反転部３０は、ハンドラ２から受け取った基板Ｗを保持し、基板Ｗの表裏を反転する処理機構であり、基板Ｗの表裏が反転することができれば、特にその構成を限定されるものではない。
また、搬出部５０は、露光処理が終了した基板Ｗを装置外に搬出するものであり、特にその構成を限定されるものではない。
【００５３】
図１および図２に示すように、温度湿度調整部６０は、プリアライメント部１０および露光部２０，４０の温度および湿度を調整するものであり、温度調整手段６１Ａの冷媒温度調節部６１と、湿度調整手段６５Ａの湿潤室６５と、この湿潤室６５内の湿度および温度を検出する湿潤室温度湿度検出手段６６と、この湿潤室温度湿度検出手段６６で検出した温度および湿度に基づいて湿潤室６５内の温度および湿度を調節する湿潤室調節部６７と、この湿潤室調節部６７により調節された湿度を含んだ湿度調節空気を、プリアライメント部１０および露光部２０，４０に送風する送風手段６８と、を備えている。
【００５４】
なお、ここでは、湿度調整手段６５Ａは、湿潤室６５と、湿潤室温度湿度検出手段６６と、湿潤室調節部６７と、送風手段６８と、送風流路７０Ａとを備えている。また、温度調整手段６１Ａは、冷媒温度調節部６１と、配管６２を介して設けた配管路６３，６４（図５参照）と、配管路６３に直接または間接的に当接して設けた当接板１４ａと、配管路６４に直接または間接的に当接して設けた当接板２１ａとを備えている。
【００５５】
図２および図５に示すように、冷媒温度調節部６１は、プリアライメント部１０の当接板１４ａ、および、露光部２０（４０）の当接板２１ａ（４１ａ）に配管６２および配管路６３、６４を介して循環させる冷媒の温度を調節するものである。この冷媒温度調節部６１は、後記する制御部８０から制御されて冷媒の流速と冷媒の温度を調節できるように構成されている。なお、図５に示すように、冷媒温度調節部６１から当接板１４ａ，２１ａ，４１ａの直下の配管路６３，６４までを接続する配管６２の所定位置には、冷媒流量調整バルブ６２ａ〜６２ｅが適宜設置されており、制御部８０を介して流量調整するときに用いられる。なお、当接板１４ａ，２１ａ，４１ａ、配管路６３，６４および冷媒温度調節部６１は、ここでは、基板Ｗの温度を調整する温度調整手段としている。
【００５６】
図２に示すように、湿潤室６５には、所定の温度で所定の湿度を含む空気である湿度調節空気を発生させる湿潤室調節部６７と、この湿潤室調節部６７により発生させた湿度調節空気の温度および湿度を検出する湿潤室温度湿度検出手段６６と、湿潤室調節部６７により発生させた湿度調節空気をプリアライメント部１０あるいは露光部２０，４０に送風するための送風手段６８とが設置されている。
【００５７】
湿潤室温度湿度検出手段６６は、湿潤室６５内の温度および湿度を検出して、その検出した値を後記する制御部８０に出力するものである。
湿潤室調節部６７は、空気中に水分を蒸発させた水蒸気を放出すると共に、湿潤室６５内の温度を調節するものである。この湿潤室調節部６７は、湿潤室温度湿度検出手段６６で検出された温度および湿度に基づいて、後記する制御部８０により制御されて所定の湿度を含む所定の温度の空気である湿度調節空気を発生させることができるものであれば、その構成を限定されるものではい。
送風手段６８は、湿潤室調節部６７で発生させた湿度調節空気をプリアライメント部１０あるいは露光部２０，４０に送るためのものであり、ここでは、送風ファンを使用している。
【００５８】
図２および図６に示すように、湿潤室６５の湿度調節空気は、循環流路７０を用いてプリアライメント部１０または露光部２０，４０に送られる。
循環流路７０は、湿潤室６５とプリアライメント部１０の間、および、湿潤室６５と露光部２０，４０の間に設けた送風流路７０Ａと、プリアライメント部１０と湿潤室６５の間、および、露光部２０，４０と湿潤室６５の間に設けた回収流路７０Ｂとを備えている。
【００５９】
送風流路７０Ａは、湿潤室６５の送風手段６８により送風した湿度調節空気の送風開口部７１と、この送風開口部７１に向かって送風された湿度調節空気を各流路に分岐する分岐部７２と、この分岐部７２により分岐される送風路７３，７３，７３と、各送風路７３を介して送られてくる湿度調節空気を、プリアライメント部１０に供給する供給部１７、および、露光部２０，４０に供給する供給部２５，４５と、供給部１７から供給される湿度調節空気をプリアライメント部１０において基板Ｗに送風する送風口１８と、供給部２５，４５から露光部２０，４０のマスクフィルムＭに送風する送風口２６，４６と、を備えている。なお、分岐部７２あるいは、各供給部１７，２５，４５には、送風流量を調整する風量調整機構（図示せず）が設けられている。風量調整機構は、例えば、送風路の送風面積を調整できる弁あるいはシャッタである。
【００６０】
回収流路７０Ｂは、プリアライメント部１０の床面側に設けられた排気口１９、露光部２０，４０の床面側に設けられた排気口２７，４７に接続される循環路７５，７５，７５と、この循環路７５，７５，７５の所定位置に設置した排気ファン等の排気手段７４，７４，７４と、この各排気手段７４を介して循環路７５，７５，７５により送られてくる空気を合流させ湿潤室６５内に供給する循環回収部７６と、を備えている。なお、排気口１９，２７，４７には、塵埃等を付着して除去するためのフィルタを設ける構成とすると都合がよい。
【００６１】
図１および図２に示すように、制御部８０は、温度湿度取得手段８１と、記憶手段８３と、温度湿度制御手段８２と、を備えている。この制御部８０は、タッチパネルあるいはキーボード等の入力手段８４と、入力手段８４で入力する情報あるいは検出された温度湿度等を表示する液晶画面等の表示手段８５が接続されている。
【００６２】
温度湿度取得手段８１は、基板温度湿度検出手段１６、（基板温度検出手段１６ａ、）マスク温度湿度検出手段２４，４４、マスク温度検出手段２４ａ，４４ａ、基板温度検出手段２１ｂ，４１ｂ、湿潤室温度湿度検出手段６６で検出された温度あるいは湿度を取得し、温度湿度制御手段８２に取得した温度および湿度の情報（値）を出力している。
温度湿度制御手段８２は、温度湿度取得手段８１から送られてくる温度および湿度と、記憶手段８３に記憶して予め設定された基準温度あるいは基準湿度に基づいて、湿潤室調節部６７、送風手段６８、および、冷媒温度調節部６１を制御するものである。
【００６３】
温度湿度制御手段８２は、基板ＷあるいはマスクフィルムＭの表面側で検出した検出温度を基準温度に近づけるようにする場合は、検出した検出温度から基準温度を減算（または基準温度−検出温度）して、差分が「０」に近づくように冷媒温度調節部６１を介して冷媒の温度を調節するように制御している。すなわち、温度湿度制御手段８２は、検出温度がＴ４で、基準温度がＴ２であったときには、Ｔ４−Ｔ２の演算を行い、温度差をなくすように冷媒の温度を冷媒温度調節部６１により調節する制御を行う。
【００６４】
温度湿度制御手段８２は、冷媒温度調節部６１を制御して冷媒の温度を調節する場合、ここでは、冷媒温度を基準温度Ｔ２となるように冷媒温度調節部６１を介して調節して、検出温度が基準温度Ｔ２になるまで温度Ｔ２の冷媒を循環させるように制御を行っている。なお、温度湿度制御手段８２は、検出温度と基準温度との温度差が、前記と同様にＴ４−Ｔ２がプラスだった場合に、基準温度Ｔ２より低いＴ１の温度とした冷媒を基準温度Ｔ２になるまで循環させる制御を行い、検出温度がＴ２になった時点あるいはなる直前に冷媒温度をＴ２にするように冷媒温度調節部６１を制御しても構わない。また、検出温度が基準温度より低い場合には、基板Ｗが基準温度になるようにするため、温度湿度制御手段８２は、冷媒の温度を上げるように、冷媒温度調節部６１を制御する。
【００６５】
温度湿度制御手段８２は、マスク温度湿度検出手段２２，４４と、マスク温度検出手段２４ａ、４４ａからの検出温度が送られてきたときに、マスク温度検出手段２４ａ、４４ａの検出温度を優先して使用する。
【００６６】
さらに、温度湿度制御手段８２は、基板ＷあるいはマスクフィルムＭの表面側で検出した検出湿度を基準湿度に近づけるようにする場合は、検出した検出湿度から基準湿度を減算（または基準湿度−検出湿度）して、差分が「０」に近づくように湿潤室調節部６７および送風手段６８を介してプリアライメント部１０内あるいは露光部２０，４０内の湿度を制御している。
【００６７】
すなわち、温度湿度制御手段８２は、検出湿度がＨ２で、基準湿度がＨ４であったときには、Ｈ２−Ｈ４の演算を行い、（この場合は加湿）湿度差をなくすように湿潤室６５内の湿潤室調節部６７により湿潤室６５内に所望の湿度調節空気を発生させて（調節して）、送風手段６８等によりプリアライメント部１０あるいは露光部２０，４０に送り湿度を調節する制御を行う。
【００６８】
温度湿度制御手段８２は、ここでは、湿潤室調節部６７を介して湿度を調節する制御を行う場合、湿潤室内の湿度調節空気が基準湿度Ｈ４となるように調節して、検出湿度が基準湿度Ｈ４になるまで湿度Ｈ４の湿度調節空気を送風する。なお、湿度調節空気を送風する場合には、マスクフィルムＭまたは基板Ｗの温度にも影響するため、湿度調節空気の温度も調節した状態（基準温度Ｔ２であれば湿度調節空気はＴ２の温度）で送風する。
【００６９】
また、温度湿度制御手段８２は、検出湿度と基準湿度との湿度差が、前記と同様にＨ２−Ｈ４だった場合に、基準湿度Ｈ４より高いＨ５の湿度とした湿度調節空気を基準湿度Ｈ４になるまで送風して、検出温度がＨ４になった時点あるいはなる直前に湿度調節空気をＨ４にするように湿潤室調節部６７および送風手段６８を制御するようにしても構わない。同様に、検出湿度が基準湿度より高い場合には、湿度調節空気は、検出湿度より乾燥した状態となるように湿潤室で調節されて、すでに説明したようにして送風される。
【００７０】
なお、温度湿度制御手段８２では、送風手段６８の制御を行う場合、プリアライメント部１０あるいは露光部２０，４０に送風する送風量を変えるために、送風手段６８が送風ファンの構成であれば回転数を制御するとともに、分岐部７２あるいは各供給部１７，２５，４５の図示しない風量調整機構を制御し、各送風路７３，７３，７３に送り出す送風流量が適切となるようにしている。そして、送風手段６８の送風量が変わったときに、プリアライメント部１０あるいは露光部２０，４０に供給される湿度調節空気の流量が予め分かるように設定されている。
【００７１】
以上説明したような構成である露光装置１では、同じ製品単位で精度が揃うように、ロット単位が異なっても、同じ精度で露光処理できるように、はじめに露光処理する基板ＷあるいはマスクフィルムＭの基準温度および基準湿度に対応させて温度および湿度の調整を行っている。なお、露光処理スピードを考慮すると、はじめに露光処理する基板Ｗの基準温度および基準湿度に対応させて温度および湿度の調整を行うと都合がよい。
【００７２】
つぎに、露光装置１を用いた露光方法について説明する。なお、ここでは、基板ＷおよびマスクフィルムＭの基準温度および基準湿度は同じ値として説明する。
はじめに、図１に示すように、露光装置１では、制御部８０の記憶手段８３に、露光処理する基板Ｗの基準温度および基準湿度、その基板Ｗに対応するマスクフィルムＭの基準温度および基準湿度が入力手段８４を介して入力されている。
図３および図７（ａ）に示すように、露光装置１は、プリアライメント部１０に基板Ｗが投入されると、搬入ロール１１がセンサ等により作動して基板Ｗを送りローラ１２に送り込み、基板Ｗを受け取った送りローラ１２により、さらに基板Ｗを基準位置まで搬送する。
【００７３】
図７（ｂ）に示すように、露光装置１は、基板Ｗが基準位置に搬送されると、昇降機構１５を介して、当接板１４ａの板表面を、送りローラ１２の上端位置より上になるように上昇させ、基板Ｗを送りローラ１２から当接板１４ａに受取る。
そして図７（ｃ）に示すように、露光装置１は、エア機構１４ｄ，押動ピン移動部１４ｂを作動させ、基板Ｗの端面を押動することで予備位置決め作業が行われる。なお、予備位置決め作業までの一連の動作は、図４に示すように、アライメント制御部Ａ１を介して行われる。
【００７４】
この予備位置決め作業を行っているときに、押動ピン移動部１４ｂに設置された基板温度湿度検出手段１６により基板Ｗの表面側に対応する温度および湿度が検出されて制御部８０の温度湿度取得手段８１に送られる。
一方、予備位置決め作業が行われているときに、露光部２０，４０では、マスク温度湿度検出手段２４およびマスク温度検出手段２４ａによりマスクフィルムＭの表面側に対応する温度と湿度が検出されて制御部８０の温度湿度取得手段８１に送られる。
【００７５】
つまり、図８に示すように、プリアライメント部１０の基板Ｗの表面側に対応する温度および湿度と、露光部２０，４０のマスクフィルムＭの表面側に対応する温度および湿度が検出され（ステップＳ１）制御部８０に送られる。
【００７６】
つぎに、検出された温度および湿度が温度湿度取得手段８１を介して、温度湿度制御手段８２に送られると、温度湿度制御手段８２は、予め記憶手段８３に記憶させてあった基板Ｗの基準温度および基準湿度と、マスクフィルムＭの基準温度および基準湿度と、検出された基板の検出温度および検出湿度ならびに検出されたマスクフィルムＭの基準温度および基準湿度から差分値を演算する。ここでは、温度湿度制御手段８２は、基板ＷおよびマスクフィルムＭの検出温度から基準温度を減算して差分値を求め、かつ、基板ＷおよびマスクフィルムＭの検出湿度から基準湿度を減算して差分値を求め、その求めた温度および湿度の差分値が「０」であるかどうか比較している（図８：ステップＳ２）。
【００７７】
そして、露光装置１は、基板Ｗの温度の差分値が「０」でない場合には、その差分値に基づいて、温度湿度制御手段８２の制御により冷媒温度調節部６１を介して冷媒の温度および冷媒の流速、流量等を調節して、基板Ｗの検出温度と基準温度との差分をなくすようにする。また、同様にマスクフィルムＭの温度の差分値が「０」でない場合には、その差分値に基づいて、温度湿度制御手段８２の制御により湿潤室調節部６７を介して、露光部で検出した検出湿度を維持した状態で、温度を調節した湿度調節空気を送風手段６８および送風流路７０Ａを用いてマスクフィルムＭ側に送風して、マスクフィルムＭの温度の差分値が「０」になるように調整する。
【００７８】
また、露光装置１は、基板Ｗの湿度の差分値が「０」でない場合（温度の差分値０のとき）には、その差分値に基づいて、温度湿度制御手段８２の制御により湿潤室調節部６７を介して、プリアライメント部１０で検出した検出温度を維持した状態で、湿度を調節した湿度調節空気を送風手段６８および送風流路７０Ａを用いて基板Ｗ側に送風して、基板Ｗの湿度の差分値が「０」になるようにする。同様に、マスクフィルムＭの湿度の差分値が「０」でない場合（温度の差分値０のとき）には、温度湿度制御手段８２の制御により湿潤室調節部６７を介して、露光部２０、４０で検出した検出温度を維持した状態で、湿度を調節した湿度調節空気を送風手段６８および送風流路７０Ａを用いてマスクフィルムＭに送風して、マスクフィルムＭの湿度の差分値が「０」になるように調整する。
【００７９】
露光装置１は、湿度を調整するときに、温度も調整する場合には、温度を調節した湿度調節空気を送風している。
【００８０】
露光装置１では、このように、プリアライメント部１０および露光部２０，４０温度または湿度を調整（ステップＳ３）することで、基板ＷおよびマスクフィルムＭの伸縮を調整して条件が整った場合に、ハンドラ等に信号出力（ステップＳ４）して、つぎの動作を開始し、基板Ｗを露光部２０に搬送し、その後、露光処理（整合作業および露光作業）を行って基板Ｗの一方面にマスクフィルムＭのパターンを形成する。なお、露光部２０，４０の露光テーブル２１、４１は、基板Ｗがない状態であっても冷媒温度調節部６１により冷媒の温度、流速、流量の調節が行われ基準温度になるように調整されている。
【００８１】
そして、露光装置１は、温度および湿度の調整が終了して基板Ｗの一方面の露光処理が終了すると、ハンドラ２により反転部３０に基板Ｗを搬送し、また、プリアライメント部１０で予備位置決めされた次の基板Ｗを露光部２０の露光テーブル２１に搬送し、露光処理が行われ、連続して基板Ｗが露光処理される。なお、反転部３０に搬送された基板Ｗは、表裏が反転されて、ハンドラ３により第２露光部（露光部）４０に搬送されて、他方面が一方面と同様に露光処理され、ハンドラ３により第２露光部４０から搬出部５０に搬送されて露光装置１から搬出される。また、プリアライメント部１０で待機している基板Ｗは、その待機しているときに、温度と湿度の調整が行われることになる。
【００８２】
なお、露光装置１は、露光作業を行い光源部２３から所定波長の紫外線を含む光が照射されると、露光部２０，４０内の温度および湿度の条件が、先に調整した条件と異なる状態になる。そのとき、マスク温度湿度検出手段２４，４４およびマスク温度検出手段２４ａ，４４ａにより検出される温度および湿度が変化するので、制御部８０の温度湿度制御手段８２を介して、湿潤室調節部６７、送風手段６８を制御して変化状況に対応して温度および湿度の調整するように制御を行っている。
【００８３】
また、露光作業を行うワンロット中における基板Ｗの作業を行っている最中に操作を止めて、当該露光装置１の側面等に形成されている側面扉（図示せず）を開口して内部の状態について検査等を行う場合がある。このような、プリアライメント部１０内および露光部２０，４０内の温度および湿度の環境が変わる状態になっても、温度湿度取得手段８１から取得された温度および湿度により、温度湿度制御手段８２が湿潤室調節部６７、送風手段６８、冷媒温度調節部６１を制御して、常に、基準温度および基準湿度に近づけるように調整している。
【００８４】
したがって、露光装置１は、一旦、調整した温度および湿度が、露光作業あるいは側面扉の開口等により、異なる値となっても、直ぐに制御部８０により制御して適切な温度および湿度を維持することができる。なお、露光部２０，４０間に設置される反転部３０では、露光部２０，４０内の温度および湿度が調整されることで、その温度湿度の調整された空気が基板Ｗの搬送経路を伝わって流通しているため、反転部３０内の温度および湿度が大きく露光部２０，４０等に比べて変化することはない。
【００８５】
また、露光装置１では、マスクフィルムＭまたは基板Ｗを構成する素材の関係上、短い時間内において、マスクフィルムＭの伸縮の調整に比較して基板Ｗの伸縮の調整を行うことが難しい。そのため、露光装置１は、一度、マスクフィルムＭおよび基板Ｗの基準温度および基準湿度に調整して、基板Ｗの伸縮の状態が、供給する温度および湿度では調整しきれないときに、基板Ｗに対応するように、マスクフィルムＭの伸縮長さを湿度調節空気の供給により調整して、露光処理をここでは行うようにしている。
【００８６】
このように、基板Ｗに対応するように、マスクフィルムＭの伸縮状態を調整する場合には、ロット単位のはじめの基板Ｗを投入したときに、その基板ＷおよびマスクフィルムＭについてすでに説明したように温度および湿度を調整し、基板Ｗを搬送して露光テーブル２１で整合作業を行うときに、基板ＷおよびマスクフィルムＭの位置決めマーク（図示せず）の位置から演算して、基板ＷおよびマスクフィルムＭの伸縮状態を判断することできる。そのため、露光装置１は、基板Ｗが基準温度および基準湿度の状態における寸法長さが調整しきれていないと判断したときに、湿度調節空気の湿度あるいは温度を基板Ｗに合うようにさらに調節して供給し、露光部内の湿度および温度を再調整している。
【００８７】
そして、露光装置１では、供給された湿度調節空気は、基板ＷあるいはマスクフィルムＭの上方から床面側に向かって流れて、各排気口１９、２７，４７から排気手段７４，７４，７４により循環路７５，７５，７５、循環回収部７６を介して湿潤室６５内に循環する。そのため、露光装置１内では、マスクフィルムＭおよび基板Ｗに塵埃が付着し難くなり、また、露光装置１が設置されるクリーンルームの空気および湿度の調整環境に大きな変化を当たることがない。
【００８８】
なお、露光装置において、湿潤室調節部６７は、配管内を流れる冷媒の温度を調製して、湿潤室内の湿度を調節する構成であってもよく、また、超音波により水分を水蒸気にする構成のものであっても構わない。そして、湿潤室の温度を調節する機構としては、面状ヒータ等、電気的な構成のものであっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明に係る露光装置の全体を模式的に示すブロック図である。
【図２】本発明に係る露光装置の構成を模式的に示す模式図である。
【図３】本発明に係る露光装置のプリアライメント部の状態を示す一部を切欠いた斜視図である。
【図４】本発明に係る露光装置の予備位置決め機構を露光部側から示す正面図である。
【図５】本発明に係る露光装置のアライメント部および露光部において基板に面接触して冷媒による温度調整を行う温度調整手段を示すと共に、基板温度湿度検出手段ならびにマスク温度湿度検出手段を示す模式図である。
【図６】本発明に係る露光装置の循環流路を示す模式図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る露光装置においてプリアライメント部の動作を模式的に示す側面図である。
【図８】本発明に係る温度および湿度の調整作業を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００９０】
１      露光装置
２，３    ハンドラ
１０    プリアライメント部
１１    搬入ロール
１２    ローラ
１３    駆動機構
１４    位置決め機構
１４ａ  当接板
１４ｂ  押動ピン移動部
１４ｃ  空気孔
１４ｄ  エア機構
１５    昇降機構
１５ａ  昇降駆動部
１５ｂ  介在板
１５ｃ  接続ピン
１６    基板温度湿度検出手段
１６ａ  基板温度検出手段
１７    供給部
１８    送風口
１９    排気口
２０    露光部
２１    露光テーブル
２１Ｄ  ＣＣＤカメラ（撮像手段）
２１ａ  当接板
２１ｂ  基板温度検出手段
２１ｃ  整合機構
２１ｄ  昇降移動部
２２    焼枠
２２ａ  枠体
２２ｂ  透光板
２３    光源部
２４    マスク温度湿度検出手段
２４ａ  マスク温度検出手段
２５    供給部
２６    送風口
２７    排気口
３０    反転部
４０    第２露光部
５０    搬出部
５５    湿度
６０    温度湿度調整部
６１    冷媒温度調節部
６１Ａ  温度調整手段
６２    配管
６２ａ  冷媒流量調整バルブ
６３、６４    配管路
６５    湿潤室
６５Ａ  湿度調整手段
６６    湿潤室温度湿度検出手段
６７    湿潤室調節部
６８    送風手段（送風ファン）
７０    循環流路
７０Ａ  送風流路
７０Ｂ  回収流路
７１    送風開口部
７２    分岐部
７３    送風路
７４    排気手段（排気ファン）
７５    循環路
７６    循環回収部
８０    制御部
８１    温度湿度取得手段
８２    温度湿度制御手段
Ａ１    アライメント制御部
Ｍ      マスクフィルム
Ｗ      基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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