(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ発振器から発射されたレーザビームの直径をマスクにより調整し、調整後の絞りビームを、大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセットを備えるガルバノミラー装置で振り分け、振り分けられた絞りビームを、ｆ−θレンズにて集光して被加工物に照射するレーザ光による加工方法であり、前記ガルバノミラー装置２５の大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６，２７は、一つの可動スキャナベースに配設され、使用時、これら大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６，２７は同時に使用されるものではなく、前記マスク７により調整された当該絞りビームｃの径に対応して大径加工用のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６か、それとも小径加工用のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２７かのいずれか一方に選択的に使い分けられることを特徴とするレーザ光による加工方法。
【請求項２】
請求項１に於いて、機枠には１個のｆ−θレンズが取付けられていることを特徴とするレーザ光による加工方法。
【請求項３】
レーザ発振器から発射されたレーザビームの直径をマスクにより調整し、調整後の絞りビームを、大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセットを備えるガルバノミラー装置で振り分け、振り分けられた絞りビームを、ｆ−θレンズにて集光して被加工物に照射するレーザ光による加工方法であり、前記ガルバノミラー装置２５の大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６，２７は、複数個の可動スキャナベースにそれぞれ設けられ、使用時、これら大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６，２７は同時に使用されるものではなく、前記マスク７により調整された当該絞りビームｃの径に対応して大径加工用のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６か、それとも小径加工用のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２７かのいずれか一方に選択的に使い分けられることを特徴とするレーザ光による加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ光による加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、レーザ加工機には、ワークテーブルの上面にセットされた被加工物（例えばプリント基板）に極小径の孔、又は大径の孔をそれぞれ形成するために、ワークテーブルの上方に機枠を介して一つのＸ−Ｙガルバノスキャナセットを有するガルバノミラー装置が搭載されている。
【０００３】
ここで図１４を参照に、レーザビームａがマスク７，７Ａによってそれぞれ絞られた場合の加工径ｆ１，ｆ２の状態について説明する。一般に加工面での穴径ｆ１，ｆ２が小さくなるか、それとも大きくなるかは、小さいマスクか大きいマスクかの選択如何、並びに投影法の原理による。
【０００４】
すなわち、図１４の上方の原理図は、絞り用の孔が小さい方のマスク（ここでは「小さいマスク」という）を選択した場合である。この場合レーザビームａは絞り孔１０ａを通過すると、次第にラッパ状に拡大し続け、ｆ−θレンズ２０直前の大ガルバノスキャナセット２６の通過前では、絞りビームｃ１は大きな径ｅ１となる。その結果、ｆ−θレンズ２０を通過した絞りビームｃ１は小さな加工径ｆ１となる。
【０００５】
これに対し、図１４の下方の原理図は、絞り用の孔が大きい方のマスク（ここでは「大きいマスク」という）を選択した場合である。この場合レーザビームａは絞り孔１０ｂを通過すると、略一定の径で延び続け、ｆ−θレンズ２０直前の小ガルバノスキャナセット２７の通過前では、絞りビームｃ２は小さな径ｅ２となる。その結果、ｆ−θレンズ２０を通過した絞りビームｃ２は大きな加工径ｆ２となる。
【０００６】
そこで、前記絞りビームｃ１，ｃ２の径ｅ１，ｅ２と大小のガルバノスキャナセット２６，２７との関係についてさらに説明する。
【０００７】
まず、絞りビームの径ｅ１が大きい場合には、それに対応して二枚のガルバノミラーも大きいものが採用されている。したがって、ガルバノミラーを左右に回動させる駆動部としてのガルバノメータの速度は一般的に遅くなる。
【０００８】
次に、絞りビームの径ｅ２が小さい場合には、それに対応して二枚のガルバノミラーも小さいものが採用されている。したがって、ガルバノミラーを左右に回動させるガルバノメータの速度は一般的に速くなる。
【０００９】
そこで、従来、機枠に一つのＸ−Ｙガルバノスキャナを備えるガルバノミラー装置によりマスクで調整された絞りビームを、ｆ−θレンズにて集光しながら被加工物を照射加工する場合に於いて、ガルバノミラー装置に入るレーザビームの径を「大径から小径へと」ビーム径の調整をした時に、二枚のガルバノミラーをそのまま使用せざるを得ない（ミラーの大きさはそのままである）ことから、加工速度を上げることができないという問題点があった。
【００１０】
つまり、従来の加工方法にあっては、駆動部（ガルバノメータ）はガルバノミラーの大きさに対応して所定のものが採用されているために加工速度が常に一定であった。特に被加工物の加工径を極小径ｆ１（絞りビームｃ１の径ｅ１が大）から大径ｆ２（絞りビームｃ２の径ｅ２が小）に変更した場合には、大きいガルバノミラー並びにその駆動部をそのまま使用して加工する。
【００１１】
したがって、従来の加工方法は、加工時間がかかり不経済であるという欠点を有していた（被加工物が大径用の場合にはその駆動部のスピードをより速くするためにＸ−Ｙガルバノミラーを少しでも小さいものを使用する必要があることが前提）。
【００１２】
そこで、マスクの絞りビームの径を変更する必要性が生じた場合には、被加工物を効率的に加工することができるレーザ光による加工方法の出現が要望されている。なお、説明の便宜上、図１４の符号は本発明の実施例のそれと一部重複している。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は以上のような従来の問題点に鑑み、第１の目的は、レーザ発振器から出力されたレーザビームの直径を、ビーム径調整工程で調整し、その調整されたビーム径に最適な大きさのスキャナセットをワンセット簡単に選択して使用することができ、これにより、被加工物を効率的・経済的に加工することができることである。特に本発明は、スキャナセットがＸ−Ｙガルバノミラーセットである場合に於いて、ｆ−θレンズが非常に高額なので、一つのｆ−θレンズを用い、この一つのｆ−θレンズを基準として大・小のＸ−Ｙガルバノミラーセットをワンセット毎にすばやく切り替えることである。この場合スキャナセット移動用駆動手段を合理的構成することも発明の目的の一つである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明のレーザ光による加工方法は、レーザ発振器から発射されたレーザビームの直径をマスクにより調整し、調整後の絞りビームを、大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセットを備えるガルバノミラー装置で振り分け、振り分けられた絞りビームを、ｆ−θレンズにて集光して被加工物に照射するレーザ光による加工方法であり、前記ガルバノミラー装置２５の大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６，２７は、一つの可動スキャナベースに配設され、使用時、これら大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６，２７は同時に使用されるものではなく、前記マスク７により調整された当該絞りビームｃの径に対応して大径加工用のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６か、それとも小径加工用のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２７かのいずれか一方に選択的に使い分けられることを特徴とする。
【００１５】
上記構成に於いて、機枠には１個のｆ−θレンズが取付けられていることを特徴とする。
【００１６】
また本発明のレーザ光による加工方法は、レーザ発振器から発射されたレーザビームの直径をマスクにより調整し、調整後の絞りビームを、大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセットを備えるガルバノミラー装置で振り分け、振り分けられた絞りビームを、ｆ−θレンズにて集光して被加工物に照射するレーザ光による加工方法であり、前記ガルバノミラー装置２５の大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６，２７は、複数個の可動スキャナベースにそれぞれ設けられ、使用時、これら大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６，２７は同時に使用されるものではなく、前記マスク７により調整された当該絞りビームｃの径に対応して大径加工用のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６か、それとも小径加工用のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２７かのいずれか一方に選択的に使い分けられることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は装置の第１実施例のガルバノミラー装置を用いたレーザ光による被加工物の加工方法をそれぞれ簡単に示す各工程図である。また図２は主要部をわかり易く示した説明図である。さらに、図３は本発明に使用される装置の配置状態を示す概略説明図である。以下、各工程を順番に説明する。
【００１８】
まずＡはレーザ発振器からレーザビームを発射するレーザ光発射工程である。すなわち、レーザ発振器（以下、説明の便宜上、「発振器」という。）１が複数の反射ミラー２，３にレーザビームａを発射するレーザ光発射工程である。
【００１９】
発振器１は、特に図示しないが、ここではレーザヘッドのみならず、レーザ制御部も含まれる。発振器１には、普通一般の炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ、ＴＥＡ炭酸ガスレーザなどがあるが、ここでは普通一般の炭酸ガスレーザを使用している。また、レーザ光の種類は、パルス状又は連続波のいずれであっても良い。反射ミラー２，３はマスクやガルバノミラー装置の配設の位置如何によって必要となる。本実施例では、レーザビームａの光軸に対し、その反射面が４５度になるようにそれぞれ所要間隔を有して配設されている。ここでは、反射ミラー２，３によって反射したビームを「反射ビームｂ」と称する。
【００２０】
次にＢは発振器１から出力されたままの前記レーザビームａの直径をビーム調整手段７により調整するビーム径調整工程である。このビーム径調整工程Ｂは、本実施例ではビーム径絞り工程と、絞りビーム反射工程とを含んでいる。ビーム径調整工程Ｂを構成するビーム径絞り工程と絞りビーム反射工程は組み合せの一例である。
【００２１】
この組み合せについてさらに詳しく説明する。まずビーム径絞り工程は、発振器１から発射されたレーザビーム（反射ビームｂも含む）ａの径をレーザ光絞り装置７により「ある程度切り取り」、通過中のビーム径を調整する。このビーム径絞り工程により、レーザビームａは、レーザ光絞り装置（一般に「マスク」と称されている。）７により、そのビーム径が選択的に絞られる。
【００２２】
ここで図４を参照にレーザ光絞り装置７、つまりマスクの構成について説明する。８はコンピュータの主制御部によって制御される駆動部、９は駆動部の先端部に取付けられ、かつ、周方向に複数個の窓９ａ，９ｂを有するマスクホルダー、１０はマスクホルダー９の中心孔を貫通する前記駆動部８の駆動軸８ａの突出先端部に取付けられ、かつ、該マスクホルダー９の前面に回転可能に支持された円板状のマスク板である。
【００２３】
マスク板１０はマスクホルダー９の各窓９ａ，９ｂに対応する複数個の絞り用孔１０ａ，１０ｂを周方向に有している。絞り用孔１０ａ，１０ｂは、例えば反時計方向に順次その径が小さくなるように複数個（例えば１６個）配列されている。
【００２４】
したがって、発振器１から発射されたレーザビームａは、マスクホルダー９の選択的な絞り用孔１０ａ，１０ｂ………の一つを通過すると、余計な部分は切り取られ、「絞りビームｃ」となる。
【００２５】
次に絞りビーム反射工程は、マスク７によって絞られた絞りビームｃを、第２反射ミラー１１，１２を介して機枠１７に搭載された１つのガルバノミラー装置２５の方向へと案内する。この絞りビーム反射工程においても二枚の第２反射ミラー１１，１２が使用されている。これらの第２反射ミラー１１，１２は、第１反射ミラー２，３と同様に絞りビームｃの光軸に対し、その反射面が４５度になるようにそれぞれ所要間隔を有して配設されている。
【００２６】
第２反射ミラー１１，１２もマスク７やガルバノミラー装置の配設の位置如何によって必要となるが、本実施例では、図６で示すように第２反射ミラー１１，１２の少なくとも一つが、機枠１７内に配設され、機枠１７の上壁３８に形成した光路受入孔３９を通過した絞りヒームｃを大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセットの方向へ導いている。
【００２７】
次に、Ｃは機枠１７に配設された大・小のスキャナセットの内、ビーム径調整工程Ｂにて調整されたビーム径ｃに最適なスキャナセットの方を、スキャナセット移動用駆動手段により切り替えるスキャナセット切り替え工程である。
【００２８】
すなわち、スキャナセット切り替え工程Ｃは、ビーム径調整工程Ｂに於いて、被加工物の加工径を大又は小に変えるために絞りビームｃを異なる径に調整した場合に、当該絞りビームｃの径に対応してガルバノミラー装置２５を構成する大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６，２７の内、当該ビームｃの径に最適なスキャナセット２６（又は２７）の方を、駆動モータの駆動力により案内部材（レール）を移動する一つの可動スキャナベースを介し、「すばやくワンセットのスキャナセットを使い分ける」ガルバノスキャナセット切り替え工程である。
【００２９】
ここで図５乃至図７を参照に本方法の発明に用いられるガルバノミラー装置２５の一例（装置の第１実施例）について説明する。
【００３０】
普通一般にガルバノミラー装置２５は、レーザ加工機Ｘの主要部を構成している。すなわち、図５で示すようにレーザ加工機Ｘには、ワークテーブル１５の上面にセットされた被加工物１６に極小径の孔又は大径の孔をそれぞれ形成するために、ワークテーブル１５の上方に比較的大きな機枠１７を介してガルバノミラー装置２５が搭載されている。なお、被加工物の一例としては電子応用機械器具のプリント基板を掲げることができる。
【００３１】
さて、前述したように、１７は機枠である。１８は機枠１７の水平ベース板で、この水平ベース板１８の左端部寄りの部位には光路用大径孔１９が形成されている。２０はワークテーブル１５上の被加工物１６の表面にレーザビーム（絞りビーム）ｃを集光する一つのｆ−θレンズで、このｆ−θレンズ２０は、前記光路用大径孔１９に合わせるように固着手段を介して、例えば水平ベース板１８の下面に固定されている。
【００３２】
一方、２１は水平ベース板１８の上面に平行に固定された案内部材、本実施例では図７で示すように一対の平行・水平ガイドレールで、この案内部材２１には板状の可動スキャナベース２２を介して大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６，２７が左右に配設されている。可動スキャナベース２２は下面に案内部材２１上を滑動する左右一対の端面チャンネル形状の係合部２３，２３を有する。
【００３３】
しかして、これらのスキャナセット２６，２７は、本実施例では前述した絞りビームｃの径が小で、かつ、被加工物１６の加工径が大の場合に使用される大径用Ｘ−Ｙガルバノスキャナセット２６と、絞りビームｃの径が大で、かつ、被加工物１６の加工径が小の場合に使用される小径用Ｘ−Ｙガルバノスキャナセット２７の二つに区分けされている。
【００３４】
Ｘ−Ｙガルバノスキャナセット２６，２７の個々の構成要件自体は、既に公知である。普通一般にＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６、２７は、二つの反射ミラー２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂをＸとＹ用の駆動部２８，２９でそれぞれ独立的に回動させ、これにより絞りビームｃを振り分けるようにしてｆ−θレンズ２０に連続的に照射する。
【００３５】
しかして、本実施例では、前記駆動部２８，２９及び二つの反射ミラー２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂは、可動スキャナベース２２の上面に固定的に設けられた一対のスキャナホルダー３０，３１にそれぞれ適宜に保持されている。これらのスキャナホルダー３０，３１の形態は特に問わないが、一つの可動スキャナベース２２がスキャナセット移動駆動手段３５の駆動力により案内部材２１に沿ってスライド移動することから、可動スキャナベース２２の水平移動方向、つまり、図５を基準にすると、左右方向の直線ライン上に一対設けられている。
【００３６】
なお、スキャナホルダー３０，３１の形態について説明すると、３０ａ，３１ａは垂直方向の垂直固定壁、３０ｂ，３１ｂは垂直固定壁から斜め左方向に延びたＹスキャナ用傾斜支持部、３０ｃ，３１ｃはＹスキャナ用傾斜支持部から下方方向に垂下したＸスキャナ用支持部である。また、可動スキャナベース２２の適宜箇所には、ビーム通過用窓２４が形成されている。
【００３７】
ところで、絞りビームｃの径に対応して前記一対のスキャナホルダー３０，３１を使い分ける場合には、可動スキャナベース２２を、案内部材２１を介して水平方向にスライドさせる。したがって、本実施例では、前記水平ベース板１８は比較的長い板状に形成され、該長板状の水平ベース板１８の右端面部上面にスキャナセット移動駆動手段３５の一例としての駆動モータ３５や減速機が設置されている。そして、該駆動モータ３５には水平螺杆３６が直接又は間接的に設けられている。
【００３８】
しかして、水平螺杆３６は可動スキャナベース２２に突出形成した螺合部３７に螺合しているので、可動スキャナベース２２は駆動モータ３５の駆動力により、かつ、案内部材２１を介して左右方向にスライド移動する。
【００３９】
また、マスク７によって絞られた絞りビームｃは、機枠１７の上方に配設した第２反射ミラー１１，１２を介して機枠１７内のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６、２７へと導かれることから、機枠１７の上壁の適宜箇所には、光路用の受入孔３９が形成されている。なお、ガルバノ制御回路、ガルバノメータ駆動回路など具体的構成については説明を割愛する。
【００４０】
次にＤは使い分けられたＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６（２７）の反射ミラーから振られた絞りビームｃをｆ−θレンズ２０にて集光し、かつ、最終的な加工ビームｄを被加工物１６の加工部位に垂直線状に連続照射する被加工物加工工程である。
【００４１】
ｆ−θレンズ２０は機枠１７の水平ベース板１８に水平状態に固定されている。前述したように、ｆ−θレンズ２０が非常に高価なものであるために、本実施例では「１個」用いている。したがって、大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６，２７は、１個のｆ−θレンズ２０を基準として使い分けられている。
【００４２】
Ｘ−Ｙガルバノスキャナセット２６，２７のスキャナは、絞りビームｃを振らせるためのものであるが、振られた絞りビームｃは、焦点合わせ用レンズとして作用するｆ−θレンズ２０を通して最終的な加工ビームｄとなる。
【００４３】
したがって、本発明に於いては、大径用Ｘ−Ｙガルバノスキャナセット２６がセットされている場合には、絞りビームｃの径が「小」となり、被加工物１６の加工径は「大」となる。これに対して小径用Ｘ−Ｙガルバノスキャナセット２７がセットされている場合には、絞りビームｃの径が大となり、被加工物１６の加工径か小となる。
【００４４】
なお、ワークテーブル１５は、レーザ加工機Ｘの図示しない複数個の駆動源（駆動モータ）の駆動力により、直交する水平方向にそれぞれ移動する。したがって、ワークテーブル１５に固定的にセットされた被加工物１６は、左右（Ｘ軸方向）・前後（Ｙ軸方向）に移動しながらガルバノミラー装置２５のレーザビームにより加工（孔あけ）される。
【００４５】
【実施例】
本発明の要旨は、「レーザ発振器からレーザビームを発射するレーザ光発射工程Ａと、前記レーザビームの直径をビーム調整手段により調整するビーム径調整工程Ｂと、機枠に配設された大・小のスキャナセットの内、ビーム径調整工程にて調整されたビーム径に最適なスキャナセットの方を、スキャナセット移動用駆動手段により切り替えるスキャナセット切り替え工程Ｃとから成ること」である。
【００４６】
したがって、本発明のガルバノミラー装置２５の具体的構成に関しては、特に権利内容を限定するものではない。本発明の方法は、発振器によるレーザ光発射工程Ａ、ビーム径調整工程Ｂ、調整後のビーム径に対応してスキャナセット移動用駆動手段による大スキャナセット又小スキャナセットのいずれか一方の最適なスキャナセットへの切り替え工程Ｃを備えていれば十分である。
【００４７】
この欄では、当業者がガルバノミラー装置２５の具体的構成の一部を変更して本発明から回避する恐れがあるので、発明の実施の形態で説明したガルバノミラー装置２５（これを説明の便宜上、「装置の第１実施例」とする。）の設計変更例あるいは他の実施例を列挙する。
なお、設計変更例あるいは他の実施例を説明するに当って、装置の第１実施例と同一構成の部分には、同一又は同様の符号を付して重複する説明を割愛する。
【００４８】
図８は装置の第１実施例の設計変更例である。第１実施例を示した図７と対比すると明らかなように、第１実施例では水平ベース板１８に二本のガイドレール２１が設けられているが、この設計変更例では、ガイドレール２１が「一本」となっている。
【００４９】
したがって、ガルバノミラー装置２５Ａは、一本のガイドレール２１を滑動することができるように、その一つの可動スキャナベース２２Ａは、「片持ち式」となっている。それ故に、可動スキャナベース２２Ａは比較的幅狭であり、ビーム通過用窓２４、他方の係合部２３などが形成されていない。この点ガルバノミラー装置２５Ａがシンプルな構造となっている。なお、第１実施例の構成をそのまま含んだ上で、（１）大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６Ａ，２７Ａが同時に移動することを前提として趣味的にガルバノミラー装置２５Ａの具体的構成を複雑化したり、（２）ｆ−θレンズを駆動手段の駆動力により水平移動するように構成することも可能である。
【００５０】
図９乃至図１１は装置の第１実施例に対する第２実施例である。この第２実施例のガルバノミラー装置２５Ｂを用いても本発明の目的を達成することができる。そこで、第２実施例のガルバノミラー装置２５Ｂについて説明する。
【００５１】
さて、ガルバノミラー装置２５Ｂがガルバノミラー装置２５と主に異なる点は、可動スキャナベース２２Ｂが、光路用の孔１９を有する機枠１７の水平ベース板１８上に設けられた環状の水平案内レール２１Ｂ上を周方向へと回転移動することである。
【００５２】
したがって、前記水平案内レール２１Ｂは、光路用大径孔１９を囲むように水平ベース板１８上に固定的に配設され、円盤状の可動スキャナベース２２Ｂの上面には、大径加工用と小径加工用のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６Ｂ、２７Ｂとが、例えばその向きが交差方向に配設されている。また、当然のことながら、可動スキャナベース２２Ｂの下面に固定的に設けられた係合部２３Ｂも環状の水平案内レール２１Ｂと嵌り合うように環状に形成されている。
【００５３】
そして、可動スキャナベース２２Ｂを回転するスキャナセット移動用駆動手段３５Ｂは、例えば一つの可動スキャナベース２２Ｂの中心部に、その一例としての駆動モータ３５Ｂの駆動力が伝わるように駆動軸３５ａが連結軸３５ｂを介して連結されている。
【００５４】
なお、スキャナセット移動用駆動手段３５Ｂは、機枠１７の下面に連結され、また前記連結軸３５ｂは貫通孔を介して可動スキャナベース２２の中心軸孔に適宜に固定されている。
【００５５】
ところで、スキャナセット移動用駆動手段３５Ｂは、駆動モータ以外にも、シリンダー装置、伝動歯車機構等も考えられるので、殊更、スキャナセット移動用駆動手段３５Ｂを設計変更した実施例は、この第２実施例の均等の範囲内と言える。
【００５６】
図１２は装置の第１実施例に対する第３実施例である。この第３実施例のガルバノミラー装置２５Ｃを用いても本発明の目的を達成することができる。そこで、第３実施例のガルバノミラー装置２５Ｃについて説明する。
【００５７】
このガルバノミラー装置２５Ｃは、大径加工用と小径加工用のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６Ｃ、２７Ｃが個別的に水平移動する点がガルバノミラー装置２５と主に異なっている。
【００５８】
しかして、４１は大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６Ｃ、２７Ｃを一対のガイドレール２１，２１に沿って一緒に移動させるスキャナセット移動用第１駆動手段である。この第１駆動手段４１の出力軸には第１水平螺杆４２が連結されている。４３，４３は前記ガイドレール２１，２１と直交するスキャナセット用第２ガイドレールで、これらのガイドレール４３，４３は、平面コ字型状の可動スキャナベース２２Ｃの上面に敷設されている。
【００５９】
大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６Ｃ、２７Ｃは、一対のガイドレール４３，４３に水平移動可能に設けられ、それぞれのスキャナセット移動用第２駆動手段４４，４５の駆動力により所定の位置まで水平移動する。したがって、一対の第２水平螺杆３６Ｃ，３６Ｃは前記第２駆動手段４４，４５にそれぞれ連結されている。
【００６０】
上記構成に於いて、ビーム径調整工程Ｂにて調整されたビーム径に合わせて最適なスキャナセットの方を、スキャナセット移動用駆動手段４１，４４，４５により切り替える場合には、図１２の矢印で示すように、まずスキャナセット移動用第１駆動手段４１を駆動させて可動スキャナベース２２Ｃを矢印の方向へ移動させ、次に可動スキャナベース２２Ｃがｆ−θレンズ２０に対して所定の位置まで移動して停止したならば、スキャナセット移動用第２駆動手段４４，４５の駆動力により、大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６Ｃ、２７Ｃをそれぞれ矢印の方へ水平移動させる。
【００６１】
もちろん、この場合には第１駆動手段４１及び第２駆動手段４４，４５を同時又は個別的に起動させても良い。要は、スキャナセット切り替え工程Ｃに於いて、大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６Ｃ、２７Ｃが個別的に移動して切り替われば良い。
【００６２】
図１３は、装置の第１実施例に対する第４実施例である。この第４実施例のガルバノミラー装置２５Ｄを用いても本発明の目的を達成することができる。そこで、第４実施例のガルバノミラー装置２５Ｄについて説明する。
【００６３】
このガルバノミラー装置２５Ｄは、大径加工用と小径加工用のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６Ｄ、２７Ｄが個別的に回転移動する点がガルバノミラー装置２５と主に異なっている。
【００６４】
この第４実施例ではｆ−θレンズ２０を基準にして機枠１７の水平ベース板１８の上面に左右一対のスキャナセット移動用駆動手段３５Ｄ，３５Ｄ（駆動モータ）が対設している。しかして、大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６Ｄ、２７Ｄの可動スキャナベース２２Ｄ，２２Ｄは、前記スキャナセット移動用駆動手段３５Ｄ，３５Ｄの各駆動軸３６Ｄ，３６Ｄにそれぞれ固定的に設けられ、各駆動軸３６Ｄ，３６Ｄの回転方向へ回転する。
【００６５】
したがって、スキャナセット切り替え工程Ｃに於いて、移動用駆動手段３５Ｄ，３５Ｄを交互に起動することによって、矢印で示すように大・小のＸ−Ｙガルバノスキャナセット２６Ｄ、２７Ｄが個別的に回転移動して切り替わる。
【００６６】
なお、この第４実施例のスキャナセット移動用駆動手段３５Ｄに於いても、駆動モータ以外に、シリンダー装置、伝動歯車機構等も考えられるので、殊更、スキャナセット移動用駆動手段３５Ｄを設計変更した実施例は、この第４実施例の均等の範囲内と言える。
【００６７】
以上のようにスキャナセット切り替え工程Ｃに於いて、複数のガルバノスキャナセットは、水平案内レールを直線移動する可動スキャナベースに設けられて、又は回転する可動スキャナベースに設けられて、かつ、ビーム径調整後のビーム径に対応して最適な方のＸ−Ｙガルバノスキャナセットを、ｆ−θレンズ２０に合わせるように同時又は個別的に移動する。
【００６８】
なお、本発明の方法は、ｆ−θレンズが機枠１７の水平ベース板１８に固定的に設けられ、これに対して機枠に配設された大・小のスキャナセットが、スキャナセット移動用駆動手段により入れ替わるが、当業者の立場からは、大・小のスキャナセットが機枠の所定位置に設けられ、これに対してｆ−θレンズの方を、ｆ−θレンズ移動用駆動手段により移動させる実施例も容易に考えられる。
【００６９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明にあっては、次に列挙するような効果がある。
（１）使用時、「スキャナセット大」と「スキャナセット小」をそれぞれ組み合わせて同時に使用するのではなく、使用する調整（絞り）ビームの径に応じてガルバノミラー装置の大径加工用と小径加工用のＸ−Ｙガルバノスキャナセットを、すばやくいずれかに一つに切り替えることができる。つまり、少なくとも二台のＸ−Ｙガルバノミラーの大・小並びにそれらに対応する各駆動部を簡単に切り替えることができる。したがって、切り替えの作業時間の短縮化を図ることができるので、被加工物の加工生産が向上する。
（２）特にマスクの絞りビームの径を、大から小へ変更する必要性が生じた場合に、大径ホールの加工を、一台のガルバノミラー装置で高速用のＸ−Ｙガルバノスキャナセットに切り替えることができるから、効率的・経済的に被加工物を加工することができる。
（３）本発明のスキャナセット切り替え工程Ｃに使用される切り替え装置は、各部材が合理的に配設されている。したがって、機枠内のスペースを有効的に活用することができる。また、ｆ−θレンズが「１個」なので、装置が安価である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の工程図。
【図２】本発明の主要部をわかり易く示した説明図
【図３】本発明に使用される各装置の配置状態の一例を示す概略説明図。
【図４】ビーム径調整工程で使用されるマスクの概略説明図。
【図５】スキャナセット切り替え工程で使用されるガルバノミラー装置の概略説明図。
【図６】図５を基準とした左側面からの概略説明図。
【図７】ガルバノミラー装置の主要部の一例を示す概略的な分解説明図。
【図８】第１実施例（ガルバノミラー装置）の設計変更例を示す図７と同様の概略説明図。
【図９】装置の第２実施例を示す図６と同様の概略説明図。
【図１０】図９に於いて、ガルバノスキャナセットの位置を平面から斜線で示した説明図。
【図１１】装置の第２実施例の主要部を示す概略的な分解説明図。
【図１２】装置の第３実施例の主要部を示す概略的な分解説明図。
【図１３】装置の第４実施例を示す概略説明図。
【図１４】従来技術の問題点を指摘するための原理的説明図。
【符号の説明】
Ｘ…レーザ加工機、Ａ…レーザ光発射工程、Ｂ…ビーム径調整工程、Ｃ…スキャナセット切り替え工程、Ｄ…被加工物加工工程、１…レーザ発振器、２，３…第１反射ミラー、７…レーザ絞り装置（マスク）、８…駆動部、９…マスクホルダー、１０…マスク板、１１，１２…第２反射ミラー、１５…ワークテーブル、１６…被加工物、１７…機枠、１８…水平ベース板、１９…光路用大径孔、２０…ｆ−θレンズ、２１…案内部材、２２，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ…可動スキャナベース、２３…係合部、２４…ビーム通過用窓、２５，２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ…ガルバノミラー装置、２６，２７，２６Ａ，２７Ａ，２６Ｂ，２７Ｂ，２６Ｃ，２７Ｃ，２６Ｄ，２７Ｄ…ガルバノスキャナセット、２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ…反射ミラー、２８，２９…駆動部、３０，３１…スキャナホルダー、３５…駆動源、３６…水平螺杆、３７…螺合部、３８…機枠の上壁、３９…光路受入孔。ａ…レーザビーム、ｂ…反射ビーム、ｃ…絞りビーム、ｄ…加工ビーム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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