(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転ブレードによりワークテーブルに載置されたワークの溝加工や切断加工を行うダイシング装置において、
前記ワークテーブルは、表面にワークを装着したダイシングテープの裏面を着脱可能となっており、
前記ワークテーブルの上面及び前記ワークテーブルに装着された前記ダイシングテープ上面のそれぞれに接触して、各高さ方向位置を計測することにより、前記ダイシングテープの厚さを測定する接触式変位計が設けられており、前記測定された前記ダイシングテープの厚さに基づいて、前記回転ブレードのワークへの切込み深さを制御する切込み量制御手段を有していることを特徴とするダイシング装置。
【請求項２】
前記接触式変位計がシリンダ手段を介して装置本体に支持されており、前記回転ブレードと干渉しないように前記ワークテーブル近傍より退避可能となっていることを特徴とする請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項３】
前記接触式変位計による前記ダイシングテープ上面の複数点の高さ方向位置の計測結果から前記ダイシングテープ上面のマップを作成するマッピング手段を有し、前記切込み量制御手段は、前記マップに基づいて前記回転ブレードの切込み深さを制御することを特徴とする請求項１または２に記載のダイシング装置。
【請求項４】
ダイシングテープにより裏面が接着支持され、該ダイシングテープを介してワークテーブルに載置されたワークを、回転ブレードにより溝加工や切断加工を行うことにより、ワークのハーフカット又はセミフルカットを行うダイシング方法において、
接触式変位計を用いて前記ワークテーブルの上面に接触してその高さ方向位置を計測する第１の計測と、
前記接触式変位計を用いて前記ワークテーブルの第１の計測位置に装着された前記ダイシングテープ上面に接触してその高さ方向位置を計測する第２の計測と、
前記第１及び第２の計測結果より前記ダイシングテープの厚さを算出し、該算出結果に基づいて、前記回転ブレードのワークへの切込み深さを制御することを特徴とするダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はダイシング装置及び方法に係り、特に、半導体や電子部品材料等のワークに溝加工や切断加工を行うダイシング装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や電子部品材料等のワークに溝加工や切断加工を行うダイシング装置においては、高速で回転するブレードと称する薄型砥石で研削水をかけながらワークを加工する。このダイシング装置では、ブレードを保持したスピンドルのＹ軸方向のインデックス送りとＺ軸方向の切込み送りとがなされ、ワークを載置したワークテーブルがＸ方向に研削送りされるようになっているのが一般的である。
【０００３】
ワークは、表面に粘着剤を有するダイシングテープを介して剛性のあるフレームに一体的に貼着されている。ワークは、このようにフレームに貼着された状態のままワークテーブルに載置されて加工される。このダイシング装置では、ワークを加工するにあたり、予めワークに関するデータがダイシング装置本体のコントローラに入力され、メモリに記憶されている。
【０００４】
ワークに関するデータとしては、品種番号、材質、外形寸法、厚さ、チップサイズ、等の他アライメントに関するデータ及びダイシングテープの厚さも含まれる。ワークの厚さは、ワークの品種毎に定められている規格値が、ダイシングテープの厚さはテープメーカの呼称値が夫々入力されている。このワークに溝加工を施す時は、ワークの切残し量を設定し、設定された量を切り残すように溝加工がなされる。
【０００５】
設定された切残し量で加工を行うには、回転ブレードとワークテーブルの上面とが接触する回転ブレードの高さ方向位置をイニシャル位置として、そこから設定された切残し量分だけ回転ブレードを上方に持ち上げた位置で溝加工が行われる。たとえば、ワークを完全切断する場合は、ダイシングテープの厚さを１００μｍとすると、ダイシングテープに１０〜２０μｍ程度切り込むように切残し量を８０〜９０μｍで設定している。
【０００６】
ところが、このような従来の切残し量の設定方式では、たとえば、ワークテーブル上にダイシングテープを介して載置されたワークに、先端がＶ形状の回転ブレードでＶ溝を形成するベベルカットのような加工においては、ワークＷの厚さのバラツキによってＶ溝の深さ及び幅が変化してしまうという問題があった。
【０００７】
このような問題を解決すべく、本出願人により、非接触方式の位置センサであるレーザー変位計によって計測されたワーク上面の高さ方向位置に基いて、回転ブレードの切込み深さを制御するダイシング装置が提案されている（特許文献１、２参照）。そして、これにより、溝の深さが安定するとともに、たとえばＶ溝加工の場合には安定した溝幅が確保されるという効果が確認されている。
【特許文献１】特開２００３−１５１９２３号公報
【特許文献２】特開２００３−１６８６５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来のダイシング装置では、ワークのハーフカット又はセミフルカットを行うダイシングに充分に対応できていないという問題点がある。すなわち、ハーフカット又はセミフルカットの場合には、ワークの切り残し量（切り残し厚さ）を正確に管理する必要があるが、従来のワーク上面の高さ方向位置を計測する方式では、ワークの厚さばらつき（たとえば、±１０μｍ）により、切り残し量を正確に管理できない。
【０００９】
これに対し、従来のワーク上面の高さ方向位置を計測する方式に代えて、ダイシングテープの上面の高さ方向位置を計測し、これを基準に回転ブレードの切込み深さを制御するダイシングが考えられる。
【００１０】
ところが、ダイシングテープは透明体又は半透明体であるので、レーザー変位計による計測結果に誤差を生じやすく（レーザー変位計が、ダイシングテープの表面位置を読み取り難く）、ハーフカット又はセミフルカットを行うのは困難である。
【００１１】
また、ダイシングテープとワークテーブルとの間に研削水が入った状態では、ダイシングテープの裏面からのレーザー光の反射が大きくなるため、測定値に２０〜５０μｍの誤差を生じることが確認されている。
【００１２】
また、ダイシングテープの表面に読み取りマーク（傷等）を付け、光学顕微鏡によりピント合わせを行い、対物レンズの移動量よりダイシングテープの厚さを測ることも可能であるが、精度確保のため高倍率で行う必要があり、工業的生産には対応できない。
【００１３】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ダイシングテープ上面の高さ方向位置を高精度で検出できる検出器を備え、常にワークの切り残し量が確保され、ハーフカット又はセミフルカットを好適に行えるダイシング装置及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、前記目的を達成するために、回転ブレードによりワークテーブルに載置されたワークの溝加工や切断加工を行うダイシング装置において、前記ワークテーブルは、表面にワークを装着したダイシングテープの裏面を着脱可能となっており、前記ワークテーブルの上面及び前記ワークテーブルに装着された前記ダイシングテープ上面のそれぞれに接触して、各高さ方向位置を計測することにより、前記ダイシングテープの厚さを測定する接触式変位計が設けられており、前記測定された前記ダイシングテープの厚さに基づいて、前記回転ブレードのワークへの切込み深さを制御する切込み量制御手段を有していることを特徴とするダイシング装置を提供する。
【００１５】
また、このために、本発明は、ダイシングテープにより裏面が接着支持され、該ダイシングテープを介してワークテーブルに載置されたワークを、回転ブレードにより溝加工や切断加工を行うことにより、ワークのハーフカット又はセミフルカットを行うダイシング方法において、接触式変位計を用いて前記ワークテーブルの上面に接触してその高さ方向位置を計測する第１の計測と、前記接触式変位計を用いて前記ワークテーブルの第１の計測位置に装着された前記ダイシングテープ上面に接触してその高さ方向位置を計測する第２の計測と、前記第１及び第２の計測結果より前記ダイシングテープの厚さを算出し、該算出結果に基づいて、前記回転ブレードのワークへの切込み深さを制御することを特徴とするダイシング方法を提供する。
【００１６】
本発明によれば、表面にワークを接着したダイシングテープの裏面を着脱可能となっているワークテーブルに装着されたダイシングテープ上面を計測する接触式変位計が設けられており、計測されたダイシングテープ上面の高さ方向位置に基いて、回転ブレードのワークへの切込み深さを制御する。したがって、常にワークの切り残し量が確保され、ハーフカット又はセミフルカットを好適に行える。
【００１７】
すなわち、従来より使用されていた、非接触方式の位置センサであるレーザー変位計によりワーク上面の高さ方向位置を計測する方式に代えて、接触式（触針式）変位計によりダイシングテープ上面の高さ方向位置を計測する方式を採用する。これにより、ダイシングテープの上面が正確に計測できる。
【００１８】
また、本発明において、接触式変位計を使用し、所定の触針圧で計測するので、ダイシングテープのワークテーブルへの貼着が不十分であり、ダイシングテープが浮き上がっていた状態でも、ダイシングテープとワークテーブルとの間に気泡が存在した状態でも、ワークテーブル厚さが正確に計測できる。
【００１９】
なお、ワークのハーフカット又はセミフルカットを行うメリットとしては、従来のフルカット（ダイシングテープにまで所定量切り込む）に比べて回転ブレードの消耗（磨耗）が顕著に少なく、回転ブレードの大幅なコストダウンが得られる等である。
【００２０】
本発明において、前記接触式変位計がシリンダ手段を介して装置本体に支持されており、前記回転ブレードと干渉しないように前記ワークテーブル近傍より退避可能となっていることが好ましい。このように、接触式変位計が回転ブレードと干渉しないように退避可能となっていれば、使用勝手上からも、装置レイアウト上からも好ましい。
【００２１】
また、本発明において、前記接触式変位計の最小読み取り値が１．０μｍ以下であり、測定範囲の直線性が±０．５％以下であることが好ましい。このように、接触式変位計が高精度のものであれば、ワークの切り残し量制御に好適である。なお、接触式変位計の最小読み取り値が０．２μｍ以下であり、測定範囲の直線性が±０．１％以下であることがより好ましい。
【００２２】
また、本発明において、前記接触式変位計のプローブ押し付け力が２．０Ｎ未満であることが好ましい。また、本発明において、前記接触式変位計のプローブ先端の曲率半径が５ｍｍ以上であることが好ましい。このようなプローブ押し付け力であり、また、プローブ先端が比較的フラットであれば、精度よくダイシングテープの厚さ計測が行える。なお、プローブ押し付け力が０．５〜１．６Ｎであることがより好ましい。また、プローブ先端の曲率半径が５ｍｍ以上とは、平面（曲率半径が無限大）をも含む。
【００２３】
また、本発明において、前記接触式変位計による前記ダイシングテープ上面の複数点の高さ方向位置の計測結果から前記ダイシングテープ上面のマップを作成するマッピング手段を有し、前記切込み量制御手段は、前記マップに基いて前記回転ブレードの切込み深さを制御することが好ましい。このようなマッピング手段を有していれば、ダイシングテープの面内の厚さ分布の把握でき、回転ブレードの切込み深さ制御がより確実に行える。
【発明の効果】
【００２４】
以上説明したように、本発明によれば、常にワークの切り残し量が確保され、ハーフカット又はセミフルカットを好適に行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、添付図面に従って、本発明に係るダイシング装置及び方法の好ましい実施の形態について詳説する。なお、各図において同一部材には同一の番号又は符号を付してある。
【００２６】
最初に、ダイシング装置の構成について説明する。図１は、本発明に係るダイシング装置の外観を示す斜視図である。
【００２７】
ダイシング装置１０は、複数のワークが収納されたカセット（図示略）を外部装置との間で受渡すロードポート６０と、吸着部５１を有しワークを装置各部に搬送する搬送手段５０と、ダイシングテープТ（図２等参照）やワークの上面を検出する接触式変位計８１と、加工部２０と、加工後のワークを洗浄し、乾燥させるスピンナ４０、及び装置各部の動作を制御するコントローラ１００等とから構成されている。
【００２８】
加工部２０には、２本対向して配置され、回転ブレード２１が取付けられた高周波モータ内臓型のエアーベアリング式スピンドル２２、２２が設けられており、３０，０００ｒｐｍ〜６０，０００ｒｐｍで高速回転されるとともに、互いに独立して図のＹ方向のインデックス送りとＺ方向の切込み送りとがなされる。また、ワークを吸着載置するワークテーブル２３がＸテーブル３０の移動によって図のＸ方向に研削送りされるように構成されている。
【００２９】
図２は、ダイシング装置１０の主要部を説明する正面図である。ダイシング装置１０には、図示しない駆動手段によって図のＸ方向に移動されるＸテーブル２５があり、Ｘテーブル２５には図のθ方向に回転するθテーブル２４が載置され、θテーブル２４にはワークテーブル２３が取付けられている。
【００３０】
図３に斜視図で示されるように、加工されるワークＷは、表面に粘着剤を有するダイシングテープТを介してフレームＦに貼着され、ワークテーブル２３に吸着される。同時にフレームＦはワークテーブル２３に取付けられた受け台３２、３２、…に載置され、受け台３２、３２、…に夫々設けられたロータリーアクチュエータ３３のクランパ３４でクランプされるようになっている。なお、図３において、ワークＷの加工予定線であるストリートＳ、Ｓ…が格子状に表示されている。
【００３１】
ワークＷはこのような機構により、θ方向に回転されるとともにＸ方向に研削送りされる。一方、スピンドル２２に取付けられた回転ブレード２１は、前面と下面とが開口されたフランジカバー２６で覆われ、フランジカバー２６には回転ブレード２１を前後に挟む形で冷却水を供給する冷却ノズル２７、２７が設けられている。この回転ブレード２１は薄い円盤状で、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒をニッケルで電着した電着ブレードや、樹脂で結合したレジンブレードが用いられる。
【００３２】
また、スピンドル２２は図示しない駆動手段によって図２のＺ方向の切込み送りとＹ方向（紙面垂直方向）のインデックス送りとがされる。また、スピンドル２２にはホルダーアーム７１を介して顕微鏡７２が取付けられており、顕微鏡７２にはシリンダステージ８１Ａを介して接触式変位計８１が取付けられ、ワークテーブル２３の上面位置やダイシングテープТの上面位置を計測できるようになっている。
【００３３】
なお、接触式変位計８１は差動トランスやモアレスケール（リニアスケール）等を用いた一般的な測長器であり、その構造や測定原理については既知であるので、説明は省略する。
【００３４】
本ダイシング装置１０においては、接触式変位計８１（センサヘッド）として、キーエンス社製の変位センサ（型番：ＡＴ−００１Ｖ）を使用している。このセンサヘッドの最小読み取り値は０．１μｍであり、測定範囲の直線性が±０．０５％である。測定力（触針圧）は０．８８Ｎである。なお。測定範囲は±０．５ｍｍと小さいが、シリンダステージ８１Ａにより接触式変位計８１の上下の位置決めができるので、測定に支障は生じない。
【００３５】
また接触式変位計８１のプローブ（触針先端）は、各種のものに取替え可能であるが、測定の性格上、プローブ先端の曲率半径が５ｍｍ以上であるものが好ましい。先端の曲率半径が小さすぎた場合、プローブ先端がダイシングテープТに潜り込む量が一定とならず、測定精度が低下するからである。
【００３６】
接触式変位計８１は、このようにシリンダステージ８１Ａ、顕微鏡７２及びホルダーアーム７１を介してスピンドル２２に固定されているので、回転ブレード２１及び顕微鏡７２と一緒にＹ方向のインデックス送りとＺ方向の切込み送りとがなされる。また、接触式変位計８１は、シリンダステージ８１Ａを介して装置本体（この場合は顕微鏡７２）に支持されており、回転ブレード２１と干渉しないようにワークテーブル２３近傍より退避可能となっている。
【００３７】
更に、ダイシング装置各部の動作を制御するコントローラ１００には、接触式変位計８１によって検出されるダイシングテープТ上面各部の変位データを受けて、ダイシングテープТ上面のマップを作成するマッピング手段８２が設けられている。このマップは、ダイシングテープТの上面各部のＸＹ座標とその位置におけるＺ座標を対応付けたものである。コントローラ１００にはまた、マッピング手段８２によって作成されたマップを基に、回転ブレード２１の高さを制御する切込み量制御手段が設けられている。なお、本発明において、マッピング手段８２は必須のものではない。
【００３８】
次に、このように構成されたダイシング装置の作用について説明する。先ず、ワークテーブル２３が接触式変位計８１の下に移動して、ワークテーブル２３の上面位置（Ｚ座標値データ）が取得される。図４（Ａ）は、接触式変位計８１による測定状態を示す要部拡大図である。
【００３９】
ワークテーブル２３は、中央部に設けられワークＷと略同一平面サイズの吸着部２３Ａと、周縁のフランジ部２３Ｂとより構成されている。この吸着部２３Ａはポーラスセラミックスで形成され、フランジ部２３Ｂはステンレス鋼で形成されている。また、吸着部２３Ａの上面とフランジ部２３Ｂの上面とは面一に形成されている。
【００４０】
図４（Ａ）に示されるように、最初にダイシングテープТを貼着していない状態のワークテーブル２３のＺ座標値データを第１計測座標として取得する。なお、ワークＷは想像線で示してある。
【００４１】
この測定は、フランジ部２３Ｂの上面の複数個所（たとえば、円周方向の９０度毎）に対して行う。これにより該当部位の第１計測座標が取得される。
【００４２】
次いで、ダイシングテープТを介してフレームＦに貼着されたワークＷが複数枚収納されたカセットが、外部搬送手段によってダイシング装置１０のロードポート６０に受け渡される。
【００４３】
次いで、ワークＷはダイシング装置１０の搬送手段５０によって１枚ずつカセットから引出され、ワークテーブル２３に吸着される。
【００４４】
次いで、ダイシングテープТを貼着した状態のワークテーブル２３のＺ座標値データを第２計測座標として取得する。図４（Ｂ）は、接触式変位計８１によるこの測定状態を示す要部拡大図である。この測定は、先の第１計測座標と同一部位に対して行う。
【００４５】
以上で、各測定部位（ＸＹ座標）に対応するＺ座標値データ（第１計測座標及び第２計測座標）が取得される。これにより各測定部位におけるダイシングテープТの厚さデータが算出される。
【００４６】
取得されたデータはコントローラ１００内のマッピング手段８２に送られ、ダイシングテープТ上面のマップが作成される。なお、Ｚ軸イニシャルポジションにおける回転ブレード２１の下端位置座標は予め測定され、既知となっているので、ワークＷの上面位置から所定量切り込むためのＺ座標は単純計算で容易に求められる。ダイシングテープТのマップが作成されると、ワークＷは加工部２０に送られて加工が開始される。
【００４７】
その際、ワークテーブル２３が顕微鏡７２の下に移動して、ワークＷの上面に形成されているパターン部分が顕微鏡７２に接続されているＣＣＤカメラで撮像され、既知のパターンマッチング手法を用いてアライメントされる。
【００４８】
加工に当たっては、コントローラ１００内の切込み量制御手段８３がマッピング手段８２によって作成されたダイシングテープТ上面のマップに従って回転ブレード２１のＺ方向位置を制御する。加工はワークテーブル２３のＸ方向研削送りによって１ラインが加工され、次に、回転ブレード２１がＹ方向に１ピッチ分インデックス送りされて次のストリートＳ（図４参照）に位置付けられ、ワークテーブル２３のＸ方向研削送りによってこのラインも加工される。
【００４９】
この動作が繰り返されてワークＷの１方向の全てのストリートＳが加工される。１方向の全ラインが加工されると、θテーブル２４の回転によりワークＷは９０度回転され、先程のストリートＳと直行するストリートＳが加工される。回転ブレード２１のＺ方向位置制御は、１ライン毎にそのラインのＺ座標の代表値（たとえば平均値）を基に制御するようにしてもよく、又はＸ及びＹ方向の位置に対応して常時制御しながら加工してもよい。
【００５０】
加工溝の評価が済むと、ワークＷは搬送手段５０によってスピンナ４０に搬送され、ここでスピン洗浄とスピン乾燥とが行われる。洗浄及び乾燥が終了したワークＷは、再び搬送手段５０によって元のカセットに収納される。以上が本発明に係るダイシング装置によってワークＷを加工するときの流れである。
【００５１】
以上説明したように、本発明によれば、ワークＷの加工に先立って、ダイシングテープТの厚さが接触式変位計８１によって計測され、ワークＷの切込み深さの終点位置で回転ブレード２１が制御されるので、ワークＷの厚さにバラツキがあっても切り残し量が安定し、ハーフカット又はセミフルカットを好適に行える。
【００５２】
以上、本発明に係るダイシング装置及び方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。
【００５３】
たとえば、本実施形態においては、接触式変位計８１をシリンダステージ８１Ａを介してアライメント用の顕微鏡７２に取付けたが、これに限らず、専用の駆動手段を設けて移動するようにしてもよい。
【００５４】
また、本実施形態においては、接触式変位計８１によりダイシングテープТの厚さを測定しているが、接触式変位計８１によりワークＷの上面位置を測定し、これによりワークＷの切込み深さを制御することもできる。たとえば、セラミックスのように非接触式変位計での測定が困難（表面の光反射率が小さい）なワークに対しては、非常に有効である。
【実施例】
【００５５】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５６】
図１及び図２に示されるダイシング装置１０を使用してワークＷのダイシング加工を行った。ワークＷとしては、外径が７５ｍｍ（公称３インチサイズ）のシリコンウェーハ（厚さ５００μｍ）を使用した。ダイシングテープТとしてＬＩＮＴＥＣ社製（型番：Ｄ−１７１）を使用した。このダイシングテープТの厚さ（規格値）は、９０μｍである。
【００５７】
回転ブレード２１の外径は５５．５６ｍｍであり、回転数は５０，０００ｒｐｍである。Ｘ方向の研削送り速度は２０ｍｍ／秒とした。
【００５８】
ハーフカットを行う際の目標切り残し量を２５０μｍとした。
【００５９】
以上の条件は、実施例及び比較例に共通である。
【００６０】
実施例として、既述の接触式変位計８１（キーエンス社製：ＡＴ−００１Ｖ）を使用した。この接触式変位計８１のプローブ（触針先端）は、外径が０．８ｍｍのフラット形状のものである。本実験に先立ってプローブのダイシングテープТへの押し込み量を測定したところ、約５μｍと安定しており、繰り返し精度も約１μｍ程度であった。
【００６１】
比較例として、レーザー方式の非接触式変位計（キーエンス社製、型式：ＬＫ０１０）を使用し、実施例と同様にダイシングテープТの厚さを測定し、これによりワークＷの切込み深さを制御した。
【００６２】
ダイシング装置１０を使用したダイシングに先立って、接触式変位計８１のみ及びレーザー方式の非接触式変位計のみによるダイシングテープТの厚さ測定を行った。それぞれ、１０枚のワークＷの周縁のダイシングテープТの各５点の測定を行った。したがって、各変位計の測定箇所（ｎ）は５０点である。
【００６３】
測定値の最大値、最小値、及び差分（ばらつき）を図５の表に示す。この表によれば、レーザー方式の非接触式変位計に比べ、接触式変位計８１の測定ばらつきが大幅に低減していることが解る。
【００６４】
次に、ダイシング装置１０を使用し、実施例及び比較例とも、それぞれ１０枚のワークＷを加工し、それぞれのワークＷの各５点の切り残し量を測定した。したがって、各例の測定箇所（ｎ）は５０点である。
【００６５】
測定値の最大値、最小値、及び差分（ばらつき）を図６の表に示す。この表によれば、レーザー方式の非接触式変位計を使用したダイシング加工に比べ、接触式変位計８１を使用したダイシング加工による切り残し量の測定ばらつきが大幅に低減している（約１／１０）ことが解る。
【００６６】
すなわち、レーザー方式の非接触式変位計を使用した場合、加工テーブルに残った水滴により、ダイシングテープТの測定値が大きくばらつき、その結果ダイシング加工による切り残し量が安定しなかったが、本実施例（接触式変位計８１）では、このような不具合を一切生じなかったと考えられる。
【００６７】
以上の結果より、本実施例の顕著な効果が確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の外観を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の主要部を説明する正面図
【図３】フレームにダイシングテープを介して貼着されたワークを示す斜視図
【図４】接触式変位計による測定状態を示す要部拡大図
【図５】ダイシングテープの厚さ測定結果を示す表
【図６】ワークの切り残し量の測定結果を示す表
【符号の説明】
【００６９】
１０…ダイシング装置、２１・２１Ａ・２１Ｂ…回転ブレード、２２・２２Ａ・２２Ｂ…スピンドル、２３…ワークテーブル、７２…顕微鏡、８１…接触式変位計、８１Ａ…シリンダステージ、８２…マッピング手段、８３…切込み量制御手段、１００…コントローラ、Ｆ…フレーム、Ｓ…ストリート、Т…ダイシングテープ、Ｗ…ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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