(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転するメディア上を浮上するスライダと、
前記スライダに配置されたヘッド素子部と、
前記ヘッド素子部をターゲット・トラックに向けてシークし、そのシークを異なる複数の制御モードにおいて実行するコントローラと、
前記スライダに配置され、前記シークの最終モードに入ってから前記ヘッド素子部がデータ領域へアクセスする前にＯＮ状態となり、そのヘッド素子部のデータ領域アクセスまで連続ＯＮ状態であり、そのヘッド素子部を熱膨張によって突出させて前記メディアとの間のクリアランスを調整するヒータと、を備えるデータ記憶装置、であって、
前記連続ＯＮ状態におけるヒータ電流値は、前記ヘッド素子部が前記データ領域からデータを読み出す間のヒータ電流値以上であり、
前記ヒータは、前記シークの完了に応答してＯＮ状態となり、そのヘッド素子部のデータ領域アクセスまで連続ＯＮ状態である、データ記憶装置。
【請求項２】
前記コントローラは、前記シークにおいて、速度情報を使用した速度制御モードと、位置情報を使用した位置制御モードと、位置及び速度情報を使用した位置・速度制御モードとを備え、
前記最終モードは前記位置・速度制御モードである、請求項１に記載のデータ記憶装置。
【請求項３】
前記連続ＯＮ状態におけるヒータ電流値は、前記ヘッド素子部が前記データ領域からデータを読み出す間のヒータ電流値と同一である、請求項１に記載のデータ記憶装置。
【請求項４】
データ記憶装置における制御方法であって、
回転するメディア上を浮上するスライダを移動し、そのスライダに配置されたヘッド素子部をターゲット・トラックにシークし、そのシークを異なる複数の制御モードを順次切換えて実行し、
前記シークの最終モードに入ってから前記ヘッド素子部がデータ領域へアクセスする前にヒータをＯＮ状態に切換えそのヘッド素子部のデータ領域アクセスまでＯＮ状態を維持し、そのヘッド素子部を熱膨張によって突出させて前記メディアとの間のクリアランスを調整する方法、であって、
前記ヘッド素子部が前記データ領域からデータを読み出す間のヒータ電流値は、データを書き込む間のヒータ電流値よりも大きく、
前記連続ＯＮ状態におけるヒータ電流値は、前記ヘッド素子部が前記データ領域からデータを読み出す間のヒータ電流値以上であり、
ヒータは、前記シークの完了に応答してＯＮ状態となり、そのヘッド素子部のデータ領域アクセスまで連続ＯＮ状態である、方法
【請求項５】
前記シークの制御モードとして、ターゲット・トラックからの距離に対応したシーク・モード、セトリング・モードとフォローイング・モードとを備え、前記最終モードはそのフォローイング・モードである、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
回転する磁気ディスク上を浮上するヘッドと、
前記ヘッドをターゲット・トラックに向けてシークするコントローラと、
前記シークを開始した後に前記ヘッドに配置され、前記ヘッドが前記ターゲット・トラックから予め定められたトラック数離れたトラックに到着したことに応答してＯＮ状態となりそのヘッドがデータ領域にアクセスするまでＯＮ状態を維持し、そのヘッドを熱膨張によって突出させて前記磁気ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータと、
前記ヒータに供給する電流量を調整する調整回路と、を備えるデータ記憶装置であって、
前記コントローラは、前記シークを制御しながら前記調節回路にヒータ電流の供給についての指示を行い、
前記連続ＯＮ状態におけるヒータ電流値は、前記ヘッド素子部が前記データ領域からデータを読み出す間のヒータ電流値以上であり、
前記ヒータは、前記シークの完了に応答してＯＮ状態となり、そのヘッド素子部のデータ領域アクセスまで連続ＯＮ状態である、データ記憶装置。
【請求項７】
前記コントローラは、前記ターゲット・トラックから予め定められたトラック数離れたトラックに到着したことに応答して前記シークの制御モードを切換える、請求項６に記載のデータ記憶装置。
【請求項８】
前記シークの制御モードとして、ターゲット・トラックからの距離に対応したシーク・モード、セトリング・モードとフォローイング・モードとを備える、請求項７に記載のデータ記憶装置。
【請求項９】
前記コントローラは、前記ターゲット・トラックから予め定められたトラック数離れたトラックに到着したことに応答して前記シーク・モードから前記セトリング・モードに切換える、請求項８に記載のデータ記憶装置。
【請求項１０】
前記コントローラは、前記ターゲット・トラックから予め定められたトラック数離れたトラックに到着したことに応答して前記セトリング・モードから前記フォローイング・モードに切換える、請求項８に記載のデータ記憶装置。
【請求項１１】
前記ヒータに供給される電流量は環境温度に基づいて調整される、請求項６に記載のデータ記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はデータ記憶装置及びその制御方法に関し、特に、ヘッドとメディアとの間のクリアランスを調整するヒータをヘッドに備えるデータ記憶装置及びそのヒータの制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
データ記憶装置として、光ディスク、磁気テープあるいは半導体メモリなどの様々な態様のメディアを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。さらに、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、携帯電話、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、ＨＤＤの用途は、その優れた特性により益々拡大している。
【０００３】
ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックを有しており、各データ・トラックはアドレス情報を有する複数のサーボ・データとユーザ・データを含む複数のデータ・セクタが記録されている。各サーボ・データの間には、複数のデータ・セクタが記録されている。揺動するアクチュエータに支持されたヘッド・スライダのヘッド素子部が、サーボ・データのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。
【０００４】
磁気ディスクの記録密度を向上には、磁気ディスク上を浮上するヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスを小さくすることが重要である。このため、このクリアランスを調整するいくつかの機構が提案されている。そのうちの一つは、ヘッド・スライダにヒータを備え、そのヒータでヘッド素子部を加熱することよってクリアランスを調整する（例えば、特許文献１を参照）。本明細書において、これをＴＦＣ（Thermal Flyheight Control）と呼ぶ。ＴＦＣは、ヒータに電流を供給して発熱させ、熱膨張によってヘッド素子部１２を突出させる。これによって、磁気ディスクとヘッド素子部との間のクリアランスを小さくすることができる。
【特許文献１】特開平５−２０６３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ヘッド素子部は、通常動作においても熱膨張によって突出しうる。通常動作におけるヘッド素子部の突出には２つのタイプがあり、一つは環境温度の上昇に伴うヘッド素子部の突出であり、他の一つはデータ書き込み時におけるライト素子の発熱によるヘッド素子部の突出である。ライト素子はコイルに電流を流すことによって磁界を生成し、磁気ディスクにデータを書き込むため、そのライト電流によってライト素子が発熱する。
【０００６】
ＨＤＤの設計においては、ヘッド素子部と磁気ディスクとの間の衝突を避けるため、上述の環境温度による突出や、ライト電流による突出を考慮してクリアランスを決定する。このため、例えば、高温環境において十分な読み出し特性を達成することができるが、低温環境において十分な読み出し特性を得ることができないことが起こりうる。また、ライト素子への電流供給からヘッド素子部の突出までに相応の時間がかかるため、最初のいくつかのデータ・セクタへの書き込みが十分に行われない場合がある。
【０００７】
ＴＦＣは、ヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスを低減するほか、これら読み出し特性の低下や、データ書き込み初期のプア・オーバーライトの問題を解決する手段を与える。一方、ＴＦＣは通常状態よりもヘッド素子部を突出するため、磁気ディスクとヘッド素子部との衝突を引き起こしやすい。そのため、ＴＦＣにおいてはヒータに通電することによってヘッド素子部を突出させるタイミングの制御が非常に重要である。
【０００８】
データのリードもしくはライトにおいて、シーク前からヒータに通電する場合、ヘッド素子部がシーク前に突出し、シークにおいて大きく移動するヘッド素子部と磁気ディスクとの衝突の蓋然性が大きく増加する。さらに、ヒータ近辺が突出した場合、ABS (Air Bearing Surface)の特性が変化しシークしている間、設計どおりのFlyheightを保てない可能性がある。一方、磁気ディスクからのデータの読み出しもしくはデータの書き込み開始時もしくはその開始後にヒータをＯＮとすると、初期のデータ・セクタにおいて十分なアクセス特性を得ることができない。そのため、最初のデータ・セクタにアクセスする前に、ヘッド素子部を突出させておくことが重要である。
【０００９】
本発明は上述のような事情を背景としてなされたものであって、ヒータを使用してヘッドを突出させてメディアとのクリアランスを調整する技術において、ヘッドのデータ領域へのアクセス（読み出しもしくは書き込み）をより確実なものとすると共に、メディアとヘッドとの衝突の可能性を低減することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の態様に係るデータ記憶装置は、回転するメディア上を浮上するスライダと、前記スライダに配置されたヘッド素子部と、前記ヘッド素子部をターゲット・トラックに向けてシークし、そのシークを異なる複数の制御モードにおいて実行するコントローラと、前記スライダに配置され、前記シークの最終モードに入ってから前記ヘッド素子部がデータ領域へアクセスする前にＯＮ状態となり、そのヘッド素子部のデータ領域アクセスまで連続ＯＮ状態であり、そのヘッド素子部を熱膨張によって突出させて前記メディアとの間のクリアランスを調整するヒータを備えるものである。ヒータをシークの最終モードに入ってからヘッド素子部がデータ領域へアクセスする前にＯＮ状態にすることによって、ヘッド素子部とメディアとの衝突の可能性と低減するとともに、ヘッド素子部がデータ領域にアクセスするタイミングで十分にヘッド素子部を突出させることができる。
【００１１】
前記ヒータは、前記シークが前記最終モードに入ったことに応答してＯＮ状態となり、そのヘッド素子部のデータ領域アクセスまで連続ＯＮ状態であることが好ましい。これによって、ヘッド素子部を突出させる時間を確実に確保することができる。あるいは、前記ヒータは、前記ヘッド素子部がターゲット・トラックに到着したことに応答してＯＮ状態となり、そのヘッド素子部のデータ領域アクセスまで連続ＯＮ状態であることが好ましい。これによって、ヘッド素子部の衝突危険性の低減と熱膨張のための時間の確保を効果的にバランスすることができる。もしくは、前記ヒータは、前記シークの完了に応答してＯＮ状態となり、そのヘッド素子部のデータ領域アクセスまで連続ＯＮ状態であることが好ましい。これによって、ヘッド素子部とメディアとの衝突の可能性をより低くすることができる。
【００１２】
前記コントローラは、前記シークにおいて、速度情報を使用した速度制御モードと、位置情報を使用した位置制御モードと、位置及び速度情報を使用した位置・速度制御モードとを備え、前記最終モードは前記位置・速度制御モードであることが好ましい。これによって効果的にヘッド素子部の位置制御を行うことができると共に、位置・速度制御モードによってヘッド素子部はより正確にトラックに位置制御されて上述の効果的ヒータ制御を実現することができる。
前記連続ＯＮ状態におけるヒータ電流値は、前記ヘッド素子部が前記データ領域からデータを読み出す間のヒータ電流値と同一であることが好ましい。これによって、ヒータ制御をより容易なものとすることができる。
【００１３】
本発明の他の態様はデータ記憶装置における制御方法であって、回転するメディア上を浮上するスライダを移動し、そのスライダに配置されたヘッド素子部をターゲット・トラックにシークし、そのシークを異なる複数の制御モードを順次切換えて実行し、前記シークの最終モードに入ってから前記ヘッド素子部がデータ領域へアクセスする前にヒータをＯＮ状態に切換えそのヘッド素子部のデータ領域アクセスまでＯＮ状態を維持し、そのヘッド素子部を熱膨張によって突出させて前記メディアとの間のクリアランスを調整するものである。ヒータをシークの最終モードに入ってからヘッド素子部がデータ領域へアクセスする前にＯＮ状態に切換えることによって、ヘッド素子部とメディアとの衝突の可能性と低減するとともに、ヘッド素子部がデータ領域にアクセスするタイミングで十分にヘッド素子部を突出させることができる。
【００１４】
前記ヘッド素子部が前記最終モードに入ったことに応答して前記ヒータをＯＮ状態に切換えることが好ましい。あるいは、前記ヘッド素子部がターゲット・トラックに到着したことに応答して前記ヒータをＯＮ状態に切換えることが好ましい。もしくは、前記ヘッド素子部がターゲット・トラックに到着し、データ領域へのアクセスが許可されたことに応答して前記ヒータをＯＮ状態に切換えることが好ましい。
【００１５】
前記シークの制御モードとして、ターゲット・トラックからの距離に対応したシーク・モード、セトリング・モードとフォローイング・モードとを備え、前記最終モードはそのフォローイング・モードであることが好ましい。
前記ヘッド素子部が前記データ領域からデータを読み出す間のヒータ電流値は、データを書き込む間のヒータ電流値よりも大きく、前記連続ＯＮ状態におけるヒータ電流値は、前記ヘッド素子部が前記データ領域からデータを読み出す間のヒータ電流値と同一であることが好ましい。
【００１６】
本発明のさらに他の態様に係るデータ記憶装置は、回転する磁気ディスク上を浮上するヘッドと、前記ヘッドをターゲット・トラックに向けてシークするコントローラと、前記シークを開始した後に前記ヘッドに配置され、前記ヘッドが前記ターゲット・トラックから予め定められたトラック数離れたトラックに到着したことに応答してＯＮ状態となりそのヘッドがデータ領域にアクセスするまでＯＮ状態を維持し、そのヘッドを熱膨張によって突出させて前記磁気ディスクとの間のクリアランスを調整するヒータを備えるものである。シークを開始した後に、ヘッドがターゲット・トラックから予め定められたトラック数離れたトラックに到着したことに応答してヒータをＯＮ状態することによって、ヘッド素子部とメディアとの衝突の可能性と低減するとともに、ヘッド素子部がデータ領域にアクセスするタイミングで十分にヘッド素子部を突出させることができる。
【００１７】
ここで、前記コントローラは、前記ターゲット・トラックから予め定められたトラック数離れたトラックに到着したことに応答して前記シークの制御モードを切換えることが好ましい。制御モードの切換えとヒータ設定を同期させることによって、制御を容易なものとすることができる。あるいは、前記ヒータへの電流量を調節する調節回路をさらに備え、前記コントローラは、前記シークを制御しながら前記調節回路にヒータ電流の供給についての指示を行うことが好ましい。シークを制御するコントローラをヒータの制御を行うことで制御を容易かつ正確なものとすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ヒータを使用してヘッドを突出させてメディアとのクリアランスを調整する技術において、ヘッドのデータ領域へのアクセスをより確実なものとすると共に、メディアとヘッドとの衝突の可能性を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。
【００２０】
本形態の特徴的な点の一つは、ヒータを使用してヘッドとメディアとのクリアランスを調整するデータ記憶装置における、ヒータのタイミング制御に関する。以下においては、データ記憶装置の一例であるハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）を例として、本発明の実施形態を説明する。本実施形態の特徴点の理解を容易とするため、最初に、ＨＤＤの全体構成の概略を説明する。図１は、本実施の形態に係るＨＤＤ１の全体構成を模式的に示すブロック図である。図１に示すように、ＨＤＤ１は、密閉されたエンクロージャ１０内に、メディア（記録媒体）の一例である磁気ディスク１１、ヘッドの一例であるヘッド・スライダ１２、アーム電子回路（ＡＥ：Arm Electronics）１３、スピンドル・モータ（ＳＰＭ）１４、ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）１５、そしてアクチュエータ１６を備えている。
【００２１】
ＨＤＤ１は、さらに、エンクロージャ１０の外側に固定された回路基板２０を備えている。回路基板２０上には、リード・ライト・チャネル（Ｒ／Ｗチャネル）２１、モータ・ドライバ・ユニット２２、ハードディスク・コントローラ（ＨＤＣ）とＭＰＵの集積回路（以下、ＨＤＣ／ＭＰＵ）２３及びＲＡＭ２４などの各ＩＣを備えている。尚、各回路構成は一つのＩＣに集積すること、あるいは、複数のＩＣに分けて実装することができる。外部ホスト５１からのユーザ・データは、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３によって受信され、Ｒ／Ｗチャネル２１、ＡＥ１３を介して、ヘッド・スライダ１２によって磁気ディスク１１に書き込まれる。また、磁気ディスク１１に記憶されているユーザ・データはヘッド・スライダ１２によって読み出され、そのユーザ・データは、ＡＥ１３、Ｒ／Ｗチャネル２１を介して、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３から外部ホスト５１に出力される。
【００２２】
磁気ディスク１１は、ＳＰＭ１４に固定されている。ＳＰＭ１４は所定の速度で磁気ディスク１１を回転する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からの制御データに従って、モータ・ドライバ・ユニット２２がＳＰＭ１４を駆動する。本例の磁気ディスク１１は、データを記録する記録面を両面に備え、各記録面に対応するヘッド・スライダ１２が設けられている。各ヘッド・スライダ１２は、磁気ディスク上を浮上するスライダと、スライダに固定され磁気信号と電気信号との間の変換を行うヘッド素子部とを備えている。本形態のヘッド・スライダ１２は、加熱によってヘッド素子部を突出させ、その磁気ディスク１１との間のクリアランス（浮上高）を調整するＴＦＣ（Thermal Fly height Control）のためのヒータを備えている。ヘッド・スライダ１２の構造については、後に図２を参照して詳述する。
【００２３】
各ヘッド・スライダ１２はアクチュエータ１６の先端部に固定されている。アクチュエータ１６はＶＣＭ１５に連結され、回動軸を中心に回動することによって、ヘッドヘッド・スライダ１２を回転する磁気ディスク１１上においてその半径方向に移動する。モータ・ドライバ・ユニット２２は、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からの制御データ（ＤＡＣＯＵＴと呼ぶ）に従ってＶＣＭ１５を駆動する。なお、磁気ディスク１１は、１枚以上あればよく、記録面は磁気ディスク１１の片面あるいは両面に形成することができる。
【００２４】
ＡＥ１３は、複数のヘッド素子部１２の中から磁気ディスク１１へのアクセスを行う１つのヘッド素子部１２を選択し、選択されたヘッド素子部１２により再生される再生信号を一定のゲインで増幅（プリアンプ）し、Ｒ／Ｗチャネル２１に送る。また、Ｒ／Ｗチャネル２１からの記録信号を選択されたヘッド素子部１２に送る。ＡＥ１３は、さらに、ヒータへ電流を供給し、その電流量を調節する調節回路として機能する。本形態は、この加熱のための電流供給タイミング制御にその特徴を有する。この点については、後に詳述する。
【００２５】
Ｒ／Ｗチャネル２１は、ホスト５１にユーザ・データ転送する際には、リード処理を行う。リード処理において、Ｒ／Ｗチャネル２１はＡＥ１３から供給されたリード信号を一定の振幅となるように増幅し、取得したリード信号からデータを抽出し、デコード処理を行う。読み出されるデータは、ユーザ・データとサーボ・データを含む。デコード処理されたリード・ユーザ・データは、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３に供給される。
【００２６】
また、Ｒ／Ｗチャネル２１は、ホスト５１から転送されたユーザ・データについてライト処理を実行する。Ｒ／Ｗチャネル２１は、ライト処理を、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からの制御信号に従って実行する。ライト処理において、Ｒ／Ｗチャネル２１はＨＤＣ／ＭＰＵ２３から供給されたライト・データをコード変調し、更にコード変調されたライト・データをライト信号に変換してＡＥ１３に供給する。
【００２７】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３において、ＭＰＵはＲＡＭ２４にロードされたマイクロ・コードに従って動作する。ＨＤＤ１の起動に伴い、ＲＡＭ２４には、ＭＰＵ上で動作するマイクロ・コードの他、制御及びデータ処理に必要とされるデータが磁気ディスク１１あるいはＲＯＭ（不図示）からロードされる。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リード／ライト処理制御、コマンド実行順序の管理、サーボ信号を使用したヘッド素子部１２のポジショニング制御（サーボ制御）、インターフェース制御、ディフェクト管理などのデータ処理に関する必要な処理の他、ＨＤＤ１の全体制御を実行する。特に、本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リード／ライト処理制御におけるＴＦＣを実行する。
【００２８】
次に、本形態におけるＴＦＣヘッド・スライダ１２構成について説明を行う。図２は、ヘッド・スライダ１２の空気流出端面（トレーリング側端面）１２１近傍におけるその一部構成を示す断面図である。磁気ディスク１１は、図２の左から右に向かって回転する。ヘッド・スライダ１２は、ヘッド素子部１２２とヘッド素子部１２２を支持するスライダ１２３とを備えている。なお、本形態のＴＦＣは垂直磁気記録、水平磁気記録の双方のＨＤＤに適用することができる。
【００２９】
ヘッド素子部１２２は、磁気ディスク１１との間で磁気データを読み書きする。ヘッド素子部１２２は、リード素子３２とそのトレーリング側のライト素子３１とを備えている。ライト素子３１は、ライト・コイル３１１を流れる電流で磁極３１２間に磁界を発生し、磁気データを磁気ディスク１１に記録するインダクティブ素子である。リード素子３２は磁気抵抗型の素子であって、磁気異方性を有する磁気抵抗素子３２ａを備え、磁気ディスク１１からの磁界によって変化するその抵抗値によって磁気ディスク１１に記録されている磁気データを読み出す。
【００３０】
ヘッド素子部１２２は、スライダ１２３を構成するアルチック基板に、メッキ、スパッタ、研磨などの薄膜形成プロセスを用いて形成される。磁気抵抗素子３２ａは、磁気シールド３３ａ、ｂによって挟まれており、ライト・コイル３１１は絶縁膜３１３で囲まれている。また、ヘッド素子部１２２はライト素子３１とリード素子３２の周囲にアルミナなどの保護膜３４を備え、ヘッド素子部１２２全体はその保護膜３４で保護されている。なお、磁気ディスク１１と対向する浮上面（ＡＢＳ面：Air Bearing Surface）３５上には、磁気ディスク１１との短時間かつ軽微な接触が起こっても摩耗しないよう、またライト素子３１およびリード素子３２の腐食を防ぐため、厚さ数ｎｍの炭素保護膜が形成されている。
【００３１】
ライト素子３１およびリード素子３２の近傍には、薄膜で形成された抵抗体によるヒータ１２４が薄膜プロセスを用いて形成されている。本例において、ヒータ１２４は、ヘッド素子部１２２の反磁気ディスク１１側に位置している。例えば、薄膜抵抗体として、パーマロイ、厚さ０．５ｍｍ、幅３μｍの細線を、奥行き６０μｍ、幅６０μｍの領域に蛇行させ、間隙はアルミナで埋めてヒータ１２４を形成することができる。ヒータ１２４の抵抗値は、例えば、５０Ωである。
【００３２】
ＡＥ１３がヒータ１２４に電流を流すと、ヒータ１２４の熱によってヘッド素子部１２２の近傍が突出変形する。非加熱時において、ヘッド・スライダ１２のＡＢＳ面は、Ｓ１で示される形状であり、ヘッド素子部１２２と磁気ディスクとの間の距離であるクリアランスは、Ｃ１で示されている。ヒータ１２４加熱時における突出形状Ｓ２を、図２に破線で示す。ヘッド素子部１２２が磁気ディスク１１に近づき、このときのクリアランスＣ２は、クリアランスＣ１よりも小さい。
【００３３】
ヘッド素子部１２２の熱損傷を避けるためにヒータ１２４はヘッド素子部１２２から浮上方向に離間して形成されているが、ヒータ１２４の周囲材料の熱膨張がヘッド素子部１２２の位置まで伝わり、ヘッド素子部１２２が磁気ディスク１１に近づくように、その周囲材料が膨張する。なお、図２は概念図であり、寸法関係は正確ではない。例えば、突出面形状Ｓ２はナノメートル・オーダ（数ナノメートル）の突出量である。
【００３４】
本形態のＨＤＤ１は、ヘッド・スライダ１２のターゲット・セクタへのアクセス時において、ＴＦＣのためのヒータ電流の供給タイミング制御にその特徴点を有している。図４に示すように、ＨＤＤ１は、リードもしくはライトのために、現在トラック１１３ａもしくは退避位置から、ターゲット・トラック１１３ｂにヘッド・スライダ１２を移動（シーク）する。なお、現在トラックとターゲット・トラックが同一のときは、ヘッド・スライダ１２はそのトラックにそのまま位置決めされる。
【００３５】
磁気ディスク１１の記録面には、半径方向に所定幅を有し、同心円状に形成された複数本のトラック１１３が形成される。サーボ・データおよびユーザ・データは、トラックに沿って記録される。一つのトラックは、サーボ・データ間に複数のデータ・セクタを備えている。各サーボ・データは、トラック・アドレス及びトラック内のセクタ・アドレスの他、ヘッド・スライダ１２を各トラックに位置決めするためのバースト・パターンを備えている。ヘッド・スライダ１２はシーク中に各サーボ・データを読み出しながら移動し、ＨＤＤ１は、この読み出されたサーボ・データを使用してシークを制御する。
【００３６】
本形態のＨＤＤ１は、ターゲット・トラック１１３ｂに向けてシークを開始した後において、ヘッド・スライダ１２（ヘッド素子部１２２）が、ターゲット・セクタに到着してそのターゲット・セクタにアクセス（データ読み出しもしくはデータ書き込み）を開始する前の特定のタイミングで、ヒータ１２４をＯＮとする（通電を開始する）。その後、ヒータ１２４への通電を維持し、データ読み出しもしくはデータ書き込みを開始するタイミングにおいて、ヘッド素子部１２２が十分に突出しているようにする。これによって、最初のアクセス・セクタにおいても、データの読み出しもしくは書き込みを確実に行うことができる。
【００３７】
一方、ヘッド・スライダ１２２がトラック間を高速に移動している間は、磁気ディスク１１との衝突の可能性が高まるため、できるだけヘッド素子部１２２を突出させないことが好ましい。本形態のＨＤＤ１は、シークを開始した後、ヘッド・スライダ１２２がターゲット・トラックから特定のトラック数離れたトラックからターゲット・セクタにアクセスを行う間において、ヒータ１２４をＯＮとする。これによって、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との衝突の可能性を低減しつつ、ＴＦＣによる最初のアクセス・セクタからの確実なデータ読み出し／書き込みを行うことができる。
【００３８】
特に好ましい態様として、本形態のＨＤＤ１は、シークにおけるフォローイング・モードに入った後に、ヒータ１２４をＯＮとする。ターゲット・セクタへのアクセスにおいて、典型的には、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヘッド・スライダ１２（ヘッド素子部１２２）を、現在トラックからターゲット・トラックに移動し（シーク）、さらに、ターゲット・トラック上においてヘッド・スライダを位置決めする。ターゲット・セクタがヘッド・スライダ１２の下に来ると、ヘッド・スライダ１２は、ターゲット・セクタにデータを書き込む（ライト）、あるいはターゲット・セクタからデータを読み出す（リード）。
【００３９】
シークにおいて、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、複数の異なる制御モードを備えている。具体的には、シーク・モード、セトリング・モードそしてフォローイング・モードの３モードである。シーク・モードは速度制御であって、ターゲット・セクタまでの残り距離に対してシーク速度を制御する。セトリング・モードは位置制御であって、ターゲット・セクタの位置と現在ヘッド・スライダ位置の差に基づいて、ヘッド・スライダ１２を移動制御する。さらに、フォローイング・モードは位置制御と速度制御とを共に使用し、ヘッド・スライダ１２の速度の誤差を蓄積し、それに係数をかけた値で現在の位置を補正しながら、ヘッド・スライダ１２を位置制御する。
【００４０】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、シーク・モード制御によって現在トラック１１３ａからヘッド・スライダ１２の移動を開始する。ヘッド・スライダ１２４が、ターゲット・トラック１１３ｂから予め定められた距離だけ離れたトラックに到着すると、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、制御モードをシーク・モードからセトリング・モードに切換える。
【００４１】
ヘッド・スライダ１２が、ターゲット・トラック１１３ｂにさらに近づき、ターゲット・トラック１１３ｂから予め定められた距離（トラック数）のトラックに到着したことに応答して、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、制御モードをセトリング・モードからフォローイング・モードに切換える。その後、ヘッド・スライダ１２は、フォローイング・モード制御において、ターゲット・トラック１１３ｂに到着し、さらに、そのターゲット・トラック１１３ｂに位置決めされる。ヘッド・スライダ１２がターゲット・トラック１１３ｂに到着してから、データを読み書きできる位置、つまり、データのリード／ライトが許可される状態に制御されるまでには、さらに、数サーボ・セクタが必要とされる。このデータを読み書きできる位置（状態）に制御されたタイミングで、シーク完了（シーク・コンプ）となる。
【００４２】
このように、本形態のＨＤＤ１は、シーク・モードが、シークにおける最終モードであるフォローイング・モードに移行した後の所定のタイミングにおいて、ヒータ１２４に電流供給を開始する、つまり、ヒータ１２４をＯＦＦからＯＮに切換える。ヘッド・シークにおいて、シーク開始前、もしくは、シーク開始後の早すぎるタイミングでヒータ１２４をＯＮとし、さらに、データの書き込みまでヒータ１２４を通電し続けると、ヘッド・スライダ１２の突出部（ヘッド素子部１２２）と磁気ディスク１１との衝突の可能性が高まる。特に、フォローイング・モードの前（シーク・モードとセトリング・モード）までは、ヘッド・スライダ１２が大きく移動している。このため、ヘッド・スライダ１２の膨張突出部が磁気ディスク１１に衝突する可能性が高い。
【００４３】
これに対し、シーク・モードがフォローイング・モードに移行した後にヒータ１２４をＯＦＦからＯＮに切換え、ヒータ１２４への通電を続けてヘッド素子部１２２を突出させることによって、ヘッド・シークにおいて、破損しやすいヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との衝突を効果的に抑制することができる。
【００４４】
ここで、上述のように、ヒータ１２４をＯＮとするタイミングの設定においては、ヘッド・スライダ１２が最初のターゲット・セクタに到着したタイミングにおいて、ヘッド・素子部１２２が十分に熱膨張により突出していることが重要である。これによって、最初の数ターゲット・セクタにおける不十分なオーバーライトを防止することができる。従って、最初のターゲット・セクタにアクセスする直前にヒータ１２４をＯＮとしても、十分な突出量を得ることができない可能性がある。
【００４５】
そこで、フォローイング・モードにおいてヒータ１２４をＯＮとする、好ましいタイミングについて詳細に説明する。図４を参照して、データ・ライト・シーケンスにおける制御を説明する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ホスト５からライト・コマンドを受信すると、現在トラックもしくは退避位置から、ターゲット・トラックに向けてヘッド・スライダ１２のシークを開始する（Ｓ１１）。なお、以下においてはデータ・ライトについて説明するが、データ・リードにおいてもターゲット・セクタに到着するまでの処理は同様である。
【００４６】
シークの最初において、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、シーク・モードにおいて、ヘッド・スライダ１２を移動する（Ｓ１２）。ヘッド・スライダ１２がターゲット・トラックに近づき、予め定め設定されたトラック数だけ離れたトラックに到着すると、シーク・モードからセトリング・モードに移行する（Ｓ１３）。例えば、ターゲット・トラックから１００トラック離れたトラックに到着したタイミングで、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はシーク・モードからセトリング・モードに移行する。
【００４７】
セトリング・モードにおいてヘッド・スライダを移動した後、予め定め設定されたトラック数だけ離れたトラックに到着したタイミングで、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はセトリング・モードからフォローイング・モードに移行する（Ｓ１４）。例えば、ターゲット・トラックから５トラック離れたトラックに到着すると、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はフォローイング・モードを開始する。
【００４８】
フォローイング・モード制御下において、ヘッド・スライダ１２がターゲット・トラックに到着すると（Ｓ１５）、ライトをすることができる状態にあるかを、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はサーボ・データの確認を行う（Ｓ１６−Ｓ１９）。具体的には、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヘッド素子部１２２が読み出した位置信号の値（位置誤差信号、ＰＥＳ：Position Error Signal）を使用して、ヘッド・スライダ１２の速さ（ヘッド速さ）と、ターゲット・トラックから距離（ヘッド位置）のそれぞれが、基準範囲（ライト許可範囲）内にあることを確認する。位置信号は、サーボ・データのアドレス・データとバーストから決定することができる。ヘッド速さは、位置信号の差分から決定することができる。
【００４９】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヘッド速さとヘッド位置のそれぞれが、Ｎ回連続（Ｎ連続サーボ・データ）で基準範囲内である場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はライトできる状態であると判定し、シークが完了する（Ｓ２０）。サーボ・データがヘッド速さもしくはヘッド位置のいずれかの条件範囲から外れている場合、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、１回目のサーボ・データ確認から処理を繰り返す。回数Ｎは、設計によって適切な値が設定される。
【００５０】
シークが完了すると（Ｓ２０）、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は書き込みのための準備処理を行い（Ｓ２１）、サーボ・データのアドレス・データ（グレイ・コード）を読み出してヘッド位置がターゲット・トラックから外れていないことを確認（Ｓ２２）した後、最初のターゲット・セクタが到着するのを待つ。典型的には、書き込みのための準備処理（Ｓ２１）のための、３サーボ・データ分の時間、そして、ヘッド位置がトラックから外れていないことを確認（Ｓ２２）するために、３サーボ・データの時間を必要とする。ヘッド・スライダ１２が最初のターゲット・セクタに到着すると、磁気ディスク１１へのデータ書き込みのために、Ｒ／Ｗチャネル２１をライト・モードにセットするライト・ゲート信号をアサートにセットする。
【００５１】
ヘッド位置を確認（Ｓ２２）してから、最も早いタイミングでの書き込みのために、典型的には、３サーボ・データ分の時間が設定されている。従って、ターゲット・トラックが２５６サーボ・データを備えている場合、ヘッド位置を確認（Ｓ２２）してから、３から２５４サーボ・データ後にターゲット・セクタにヘッド・スライダ１２が到着する。
【００５２】
以上のライト・シーケンスにおいて、本形態のＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、フォローイング・モードに入ってから（Ｓ１４）、いずれかのタイミングでヒータ１２４をＯＮとする。また、書き込み処理（Ｓ２１）が開始された後では、ヒータ１２４による加熱時間が十分にとれず、ヘッド素子部１２２が十分に突出しない可能性がある。従って、フォローイング・モード開始（Ｓ１４）から、シーク完了（Ｓ２０）の間のいずれかのタイミングでヒータ１２４への通電を開始する。
【００５３】
好ましいタイミングの一つは、シーク完了時（Ｓ２０）である（Timing_4）。シーク完了後にも数サーボ・セクタ分の時間（Ｓ２１−２３）が確保されているため、この時間内でヒータ１２４によって十分な加熱を行うことができる場合には、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との間の衝突の危険性を大きく低減することができる。そこで、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、シークの完了に応答して、ヒータ１２４をＯＮとする。シークが完了しているので、ヘッド・スライダ１２が位置決めされ、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との衝突の可能性をより低くすることができる。
【００５４】
あるいは、他の好ましい態様として、ターゲット・トラックに到着（Timing_3）したことに応答して、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ヒータ１２４をＯＮとする。シーク完了前であり、ヘッド素子部１２２を突出させる時間をより多く確保することができる一方、既にターゲット・トラックに到着しているため磁気ディスク１１との衝突の可能性も低減でき、２つの異なる要求をバランスする。さらに好ましくは、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３がフォローイング・モードに入った（Timing_1）ことに応答して、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はヒータ１２４の通電を開始する。フォローイング・モードにあるため、ヘッド・スライダ１２が磁気ディスク１１上を大きく動くことがなく、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１との衝突の危険性が小さい。また、特に、データの書き込みまでにヘッド素子部１２２を膨張、突出させるための十分な時間を確実に確保することができる。
【００５５】
これらの他、ヘッド位置とヘッド速さの確認ステップ（Ｓ１６−１９）の間のタイミング（Timing_2）において、ヒータ１２４をＯＮとしてもよい。このように、制御変化のタイミングにおいてヒータ１２４をＯＮとすることによって、タイマによって時間を計測することによってヒータ１２４を制御する手法などと比較してより容易にヒータ１２４の通電タイミングを制御することができる。
【００５６】
ここで、シーク・モードにかかわらず、ヘッド・スライダ１２が、ターゲット・トラックから予め定められたトラック数（０を含む）離れたトラックに到着したことに応答して、ヒータ１２４をＯＮとしてもよい。また、シークを開始してから、上述のタイミングでヒータ１２４をＯＮとする前には、ヘッド素子部１２２の衝突をさけるためヒータ１２４を常にＯＦＦとしておくことが好ましいが、サーボ・データを読む間の期間など、間欠的にヒータ１２４をＯＮとしてもよい。
【００５７】
ここで、ヒータ１２４に供給する電流量について説明する。ヘッド素子部１２２は、ヒータ１２４による熱以外にも、ライト素子のジュール熱によって突出する。そのため、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、好ましくは、磁気ディスク１１からのデータ読み出し時とデータ書き込み時との間において、ヒータ１２４に流す電流量を変化させる。具体的には、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、磁気ディスク１１にデータを書き込むためにライト素子にライト電流を流す間、データを読み出すときよりも小さい電流をヒータ１２４に供給し、その発熱量を小さくする。あるいは、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、データ書き込みの間は、ヒータ１２４の通電を停止する。これによって、ライト素子３１とヒータ１２４とによるヘッド素子部１２２の突出を適切な量とすることができる。
【００５８】
これに対して、図５を参照して説明したターゲット・セクタへのアクセス前（実際の読み出しもしくは書き込み前）にヘッド素子部１２２と突出させるためにヒータ１２４へ供給する電流の値は、リード及びライトの双方の処理において同一の値を使用することができる。また、その電流量（電力量）は、データを読み出している間の電流量以上であることが好ましい。これによって、アクセス前にヘッド素子部１２２を迅速に突出させることができる。また、ターゲット・セクタへのアクセス前のヒータ電流量とデータを実際に読み出している間の電流量を同一とすることで、制御を容易なものとすることができる。
【００５９】
つまり、リード・シーケンスにおいては、リード素子３２はライト素子３１のように発熱しないため、ヒータ電流の値を同一値に維持した状態で、磁気ディスク１１からデータを読み出す。このように、磁気ディスク１１からデータを読み出している期間におけるヒータ電流と、アクセス・セクタへの到着前のタイミングにおけるヒータ電流とを同じ値とすることで、ヘッド素子部１２２の突出量を適切なものとすることができると共に、ヒータ１２４制御（ＴＦＣ）をより効率的に行う。
【００６０】
ライト・シーケンスにおいて、ライト素子３１にライト電流を供給する前に、ヘッド素子部１２２を十分に突出させるため、上述にように大きいヒータ電流を供給する。また、データ書き込みのためのライト電流供給を開始すると、ヒータ１２４への供給電流量を小さくする、あるいは供給を停止してヒータ１２４をＯＦＦする。これによって、ヘッド素子部１２２の過度の突出を防止する。
【００６１】
ここで、上述のように、熱膨張によるヘッド素子部１２２の突出量は、周囲温度によっても変化する。そのため、周囲温度に従ってヒータ電流を変化させることが好ましい。つまり、高温領域においては低温領域よりもヒータ電流を小さくする（ヒータ電流を０とすることを含む）。これによって、高温時にヘッド素子部１２２の突出量が多すぎることによって、ヘッド素子部１２２と磁気ディスク１１とが衝突することを防止することができる。
【００６２】
あるいは、周囲温度に応じて、ヒータ１２４をＯＮとするタイミングを変化させることができる。具体的には、ＨＤＤ１はサーミスタなどの温度検出器を備え、検出された温度に応じて、ヒータ電流を制御する。例えば、温度領域を、低温、中温、高温の３つのセグメントに分割し、各セグメントとヒータ電流をＯＮとするタイミングを対応づける。
【００６３】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、低温においてはフォローイング・モードに入いるタイミングでヒータ１２４をＯＮとし、中温においてはターゲット・トラックに到着したタイミングでヒータ１２４をＯＮとし、高温においてはシーク・コンプのタイミングでヒータ１２４をＯＮとする。あるいは、高温においてはヒータ電流を供給しない設定としてもよい。なお、上述において、シーク動作においてＴＦＣについて説明したが、現在トラックがターゲット・トラックと一致する場合、例えば、ヘッド素子部１２２が十分に突出するのを待つため、データ領域へのアクセス（読み出しもしくは書き込み）を１周分待つようにすることが好ましい。
【００６４】
次に、本形態のＴＦＣにおける、ＨＤＤ１内の信号処理について具体的に説明する。上述のように、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３がＴＦＣ（ヒータ１２４制御）実行する。図５は、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３、Ｒ／Ｗチャネル２１、ＡＥ１３及びヘッド・スライダ１２間の各伝送信号を示している。図６は、ライト・シーケンスにおけるそれら信号のタイミング・チャート、図７はリード・シーケンスにおけるそれら信号のタイミング・チャートである。なお、これらタイミング・チャートは各信号の変化を模式的に示すものであって、実際のＨＤＤにおけるタイミングを正確に反映するものではない。
【００６５】
図５に示すように、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、Ｒ／Ｗチャネル２１に対してライト・ゲート信号（Write_Gate）、リード・ゲート信号（Read_Gate）及びサーボ・ゲート信号（Servo_Gate）の各制御信号を出力する。ライト・ゲート信号（Write_Gate）は磁気ディスク１１へのユーザ・データの書き込みを制御（書き込み指示）する信号であり、ライト・ゲート信号がＯＮ（ライト・ゲート開）となるとＲ／Ｗチャネル２１がライト・モードにセットされ、磁気ディスク１１へデータが書き込まれる。
【００６６】
リード・ゲート信号（Read_Gate）は磁気ディスク１１からのユーザ・データの読み出しを制御（読み出し指示）する信号であり、リード・ゲート信号がＯＮ（リード・ゲート開）となるとＲ／Ｗチャネル２１がリード・モードにセットされ、磁気ディスク１１からユーザ・データが読み出される。同様に、サーボ・ゲート信号（Servo_Gate）は磁気ディスク１１からのサーボ・データの読み出しを制御する信号であって、その指示に従って磁気ディスク１１からサーボ・データが読み出される。
【００６７】
ヘッド・スライダ１２はサーボ・データもしくはユーザ・データを読み出し、出力されたデータ信号（Data_Signal）は、ＡＥ１３が増幅してＲ／Ｗチャネル２１に転送する。Ｒ／Ｗチャネル２１は、所定の信号処理を行い、サーボ・データ（Servo_Data）もしくはリード・ユーザ・データ（Read_Data）を生成し、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３に転送する。また、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３からのユーザ・ライト・データ（Write_Data）は、Ｒ／Ｗチャネル２１が信号処理し、データ信号（Data_Signal）としてＡＥ１３に出力する。ＡＥ１３はそれを増幅して、ヘッド・スライダ１２に出力する。
【００６８】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、取得したサーボ・データから、ＶＣＭに供給する電流値を決定し、それを示すデータであるＤＡＣＯＵＴをモータ・ドライバ・ユニット２４に出力する。モータ・ドライバ・ユニット２４は、取得したＤＡＣＯＵＴに応じたＶＣＭ電流をＶＣＭ１５に供給する。
【００６９】
また、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＡＥ１３のレジスタ・セット１３１にアクセスして、そのモード設定及びＴＦＣの電流設定を行う。ＡＥ１３は、電力低減のためのパワー・セーブ・モード（これをスタンバイ・モードと呼ぶ）を備えており、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３がレジスタＡにデータをセットすることによって、スタンバイ・モードと通常動作モードとを切換える。ＡＥ１３はスタンバイ・モードにおいてリード素子３２へのバイアス電流を停止し、通常動作モードにおいてバイアス電流をリード素子３２に供給する。
【００７０】
また、本例のＡＥ１３は、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３がヒータ１２４の電流値（電力量：TFC Power）を設定するための２つのレジスタを備えている。レジスタＢは、磁気ディスク１１にデータを書き込んでいる期間におけるヒータ電流値を表すデータ（TFC_Current_Data (Write)）を格納し、レジスタＣは、磁気ディスク１１からデータを読み出している期間におけるヒータ電流値を表すデータ（TFC_Current_Data (Read)）を格納する。アクセス・セクタへの到着前におけるヒータ電流は、データを読み出している期間のヒータ電流値（レジスタＣの値）と同様である。また、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、ＡＥ１３に対してライト・ゲート信号（Write_Gate）を出力する。
【００７１】
ＡＥ１３は、スタンバイがＯＦＦつまり通常動作モードにおいて、ライト・ゲート信号（Write_Gate）がＯＦＦ（閉じている）とき、レジスタＣに設定されているヒータ電流を供給する。具体的には、ユーザ・データもしくはサーボ・データの読み出し時において、このように、スタンバイがＯＦＦでライト・ゲート信号がＯＦＦである。さらに、ヘッド素子部１２２を十分に突出させるために、ターゲット・セクタへのアクセス前の上述のタイミングで、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３はＡＥ１３をこの状態にセットする。ヒータ１２４のＯＮ／ＯＦＦ自体は、スタンバイ設定・データで制御することになる。
【００７２】
一方、ＡＥ１３は、スタンバイがＯＦＦつまり通常動作モードにおいて、ライト・ゲート信号（Write_Gate）がＯＮ（開いている）とき、レジスタＢに設定されているヒータ電流を供給する。ライト・ゲート信号（Write_Gate）がONであるので、磁気ディスク１１にデータを書き込んでいる期間であり、ライト・コイル３３１をライト電流が流れている
【００７３】
図６に示すライト・シーケンスのタイミング・チャートに示すように、シーク時を含め、サーボ・ゲート（Servo_Gate）がＯＮ（スタンバイがＯＦＦ）である磁気ディスク１１からサーボ・データを読み出す期間において、レジスタＣに設定されたヒータ電流をＡＥ１３はヘッド・スライダ１２に供給する。シークにおいて、サーボ読み出し期間における通電によって、ヘッド素子部１２２は、実質的な突出は見せない。
【００７４】
タイミングＡにおいて、ＡＥ１３はレジスタＣに設定されているヒータ電流（Large）の供給を開始する。それに応じて、ヘッド素子部１２２の突出量が徐々に増加する。その後、最初のターゲット・セクタに到着してライト・ゲート（Write_Gate）がＯＮとなってデータの書き込みを開始するまで、そのレジスタＣの電流値を維持する。これによって、突出量が飽和値に維持される。データ書き込みの開始（ライト・ゲートＯＮ）に応答して、ＡＥ１３はレジスタＢに設定されたヒータ電流を供給する。図６に示すように、ライト電流によるヘッド素子部１２２の突出を考慮し、レジスタＢの値による電流値（Small）はレジスＣの電流値（Large）よりも小さい。その後、ライト・ゲートがＯＮ、つまりライト素子３１にライト電流が供給されている間、ＡＥ１３はレジスタＢの電流値を供給する。その他の期間、つまりサーボ・データを読み出している間は、レジスＣの電流値を供給する。
【００７５】
ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、レジスタＢ及びレジスタＣの値を０もしくは周囲温度に応じた値にセットする。各レジスタへの設定タイミングは、シーク開始直前とすることが好ましい。本例のように、ＡＥ１３が二つのレジスタを備えることによって、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、リードとライト応じたヒータ電流を制御することができる。
【００７６】
他の態様として、ＡＥ１３が別のレジスタ（レジスタＤとする）を備えることができる。このレジスタＤは、ヒータ１２４のＯＮ／ＯＦＦ制御のためのレジスタである。具体的には、レジスタＤは、ヒータ１２４ＯＦＦを指示するデータ、ヒータ１２４ＯＮであってレジスタＢを示すデータ及びヒータ１２４ＯＮであってレジスタＣを示すデータのいずれかを格納する。ＡＥ１３は、このレジスタＤのデータに従って、ヒータ１２４電流の供給停止、もしくはレジスタＢ、レジスタＣのヒータ電流を供給する。
【００７７】
つまり、ＨＤＣ／ＭＰＵ２３が、これらのうちのいずれかのデータをヒータ１２４の各切換えタイミングでレジスタＤにセットすることによって、ＡＥ１３のヒータ電流供給を制御する。ＨＤＣ／ＭＰＵ２３は、シークを開始する前にレジスタＢ及びレジスタＣの値をセットし、これらの値はライト／リード・シーケンスが終了するまで維持される。なお、このＡＥ１３のレジスタ構成については、以下のリード・シーケンスにおいても同様に適用することができる。
【００７８】
続いて、図７を参照して、リード・シーケンスにおけるＴＦＣを説明する。各信号の関係はライト・シーケンスと同様である。リード・バイアス電流（Read Bias）は、ＡＥ１３のスタンバイ／通常動作モードの変化に応じて変化する。また、シーク中において、サーボ・ゲートがＯＮの期間において、ＡＥ１３はレジスタＣの電流値（Large）をヒータ１２４に供給する。これによって、ヘッド素子部１２２は、実質的に大きな突出は見せない。タイミングＡにおいて、ＡＥ１３はレジスタＣの電流値（Large）の供給を開始し、リード・ゲート（Read Gate）がＯＮとなるまでの間、その電流値を供給し続ける。それに応じて、ヘッド素子部１２２の突出量が徐々に増加し、飽和値に達する。リード・ゲートがＯＮとなり磁気ディスク１１からのデータ読み出しが開始された後も、ＡＥ１３はレジスタＣの電流値を供給し、ヘッド素子部１２２の突出量は飽和値に維持される。
【００７９】
以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、リード素子あるいはライト素子のみを備えるヘッド・スライダを実装するＨＤＤに、本形態のＴＦＣを適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本実施形態において、ＨＤＤの全体構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】本実施形態において、ＴＦＣのためのヒータを備えたヘッド・スライダの構成を模式的に示す断面図である。
【図３】本実施形態において、シークにおける３つの異なるシーク・モード、セトリング・モード及びフォローイング・モードを示す図である。
【図４】本実施形態において、磁気ディスクにデータを書き込むライト・シーケンスにおいて、ヒータをＯＮとするタイミングを示すフローチャートである。
【図５】本実施形態における、ＨＤＣ／ＭＰＵ、Ｒ／Ｗチャネル、ＡＥ及びヘッド・スライダ間の各伝送信号を示すブロック図である。
【図６】本実施形態において、ライト・シーケンスにおける図５に示された信号の変化を示すタイミング・チャートである。
【図７】本実施形態において、リード・シーケンスにおける図５に示された信号の変化を示すタイミング・チャートである。
【符号の説明】
【００８１】
１  ハードディスク・ドライブ、１０  エンクロージャ、１１  磁気ディスク
１２  ヘッド・スライダ、１４  スピンドル・モータ、１５  ボイス・コイル・モータ
１６  アクチュエータ、２０  回路基板、２１  リード・ライト・チャネル
２２  モータ・ドライバ・ユニット、２３  ハードディスク・コントローラ／ＭＰＵ
３１  ライト素子、３２  リード素子、３２ａ  磁気抵抗素子、３３ａ、ｂ  シールド
３４  保護膜、５１  ホスト、１１３ａ  現在トラック
１１３ｂ  ターゲット・トラック、１２１  トレーリング側端面
１２２  ヘッド素子部、１２３  スライダ、１２４  ヒータ、３１１  ライト・コイル
３１２  磁極、３１３  絶縁膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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