(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のボディと、金属板のプレス成形品であって、インサート成形により前記ボディに一定ピッチで配列固定された複数のコンタクトを備え、前記ボディがコンタクト固定部を有し、前記コンタクトが被固定部を有し、該被固定部は、片側の板面が前記コンタクト固定部の一表面と同一面上に位置し、反対側の板面が前記コンタクト固定部の樹脂内に位置するコネクタであって、前記被固定部が片側の板面から反対側の板面に貫通する孔部を有するコネクタにおいて、前記被固定部が、切り起こしにより前記コンタクト固定部の一表面と同一面上に位置する片側の板面の一部を反対側の板面から斜めに突出させる傾斜部と、この傾斜部の切り起こし跡の前記孔部と、この孔部を包囲する枠部を有し、前記コンタクト固定部が、前記傾斜部を包み込むコンタクト係合部を有し、前記傾斜部は、先細り形状に形成されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記コンタクト係合部は、前記コンタクト固定部の一表面と同一面上に位置する前記枠部の片側の板面により包囲され、かつ、この板面と同一面上に位置する島状表面を形成することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記傾斜部は、先端側の切り起こし方向にある角部を落とした角落とし部を有し、前記コンタクト固定部内に位置する前記被固定部の片側の板面に繋がる片側の傾斜板面が、先端側で前記コンタクト固定部内に位置する前記被固定部の片側の板面と略平行なるよう屈曲していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記傾斜部は、前記被固定部の幅方向に沿って該被固定部から折り曲げられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記被固定部は、前記傾斜部，前記孔部，前記枠部を形成する補強部が、両側部に該被固定部の両側に張り出す張り出し部を有し、該補強部で部分的に幅広に形成され、前記コンタクトは、前記補強部の形成位置がコンタクト長手方向に異なる第１コンタクトと第２コンタクトの２種類を含み、これら第１コンタクトと第２コンタクトが交互に配列されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載のコネクタ。
【請求項６】
コネクタは、接続対象をカードとしたカードコネクタであることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性のボディと、金属板のプレス成形品であって、インサート成形により前記ボディに一定ピッチで配列固定された複数のコンタクトを備え、前記ボディがコンタクト固定部を有し、前記コンタクトが被固定部を有し、該被固定部は、片側の板面が前記コンタクト固定部の一表面と同一面上に位置し、反対側の板面が前記コンタクト固定部の樹脂内に位置するコネクタに関する。特に、絶縁性のボディのコンタクト固定部の厚みを薄くして全体の薄型化を図るのに好適なコネクタ（例えば、メモリーカード等のカードを携帯電話、デジタルカメラ、携帯型オーディオ、ＰＤＡ等の電子機器に接続するためのカードコネクタ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンタクトの被固定部に、Ｚ曲げやＬ曲げで両側の板面がコンタクト固定部内に位置するよう、該コンタクト固定部に埋設される埋設部を設け、コンタクトの固定強度を高める技術があった。Ｚ曲げでは例えば特許文献１，２に開示されるように埋設部は被固定部から一段低い位置よりコンタクト固定部の面方向に突出され、Ｌ曲げでは例えば特許文献３に開示されるように埋設部は被固定部からコンタクト固定部の厚み方向に突出される。
【特許文献１】特開２００５−１７４７５６号公報
【特許文献２】特開２００６−２６１０６９号公報
【特許文献３】特開平８−４５５８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
被固定部にＺ曲げで埋設部を設ける構造では、埋設部の両側の板面側にコンタクト固定部の樹脂肉厚が必要になるため、コンタクト固定部の厚みが増してしまい薄さを損なうという問題があった。また、インサート成形時の成形圧（溶融樹脂の金型内への射出圧力）によって被固定部のＺ曲げ部分（埋設部）が戻り変形する（伸びる）可能性がある。特許文献１に開示されるような被固定部の幅方向に沿ったＺ曲げでは被固定部の長さが変化し（増し）、それに伴いコンタクトの長さが変化する（増す）ため、コンタクトの接触対象への適正な接触タイミングが得られなくなる。特許文献２に開示されているような被固定部の長さ方向に沿ったＺ曲げでは被固定部の幅が変化する（増す）ため、隣接する被固定部間の絶縁距離が小さくなり、絶縁性能の低下や接触による短絡など絶縁不良を招くという問題があった。
【０００４】
被固定部にＬ曲げで埋設部を設ける構造では、コンタクト固定部の厚みを薄くするという技術課題の下で埋設部の突出量を十分に得られず効果的な補強はできない。埋設部の突出量を多くするとコンタクト固定部の厚みが増してしまい薄さを損なうという問題があった。また、インサート成形時の成形圧によって被固定部のＬ曲げ部分（埋設部）が戻り変形したとしても、特許文献３に開示されているような被固定部の幅方向に沿ったＬ曲げでは被固定部の長さが変化し（増し）、それに伴ってコンタクトの長さを変化させることはないが、被固定部の長さ方向に沿ったＬ曲げでは埋設部が傾くことによって被固定部の幅が変化する（増す）ため、隣接する被固定部間の絶縁距離が小さくなり、絶縁性能の低下や接触による短絡など絶縁不良を招くという問題があった。
【０００５】
何れの構造でも埋設部は被固定部の外側に設けられ、かつ、埋設部が金型内での溶融樹脂の流れ方向に対し直角又は略直角な板面を有するため、インサート成形時の成形圧の影響を受けやすく、絶縁不良や接触タイミング不良を招きやすいという問題があった。
【０００６】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的は、絶縁性のボディと、金属板のプレス成形品であって、インサート成形により前記ボディに一定ピッチで配列固定された複数のコンタクトを備え、前記ボディがコンタクト固定部を有し、前記コンタクトが被固定部を有し、該被固定部は、片側の板面が前記コンタクト固定部の一表面と同一面上に位置し、反対側の板面が前記コンタクト固定部内に位置するコネクタにおいて、コンタクト（インサート品）の固定強度を高めるにあたり、前記コンタクト固定部（成形品）の薄さを損なうのを防止できると共に、インサート成形時の成形圧によってもコンタクトが変形しにくく、例え変形しても絶縁不良等を招くことがないコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、絶縁性のボディと、金属板のプレス成形品であって、インサート成形により前記ボディに一定ピッチで配列固定された複数のコンタクトを備え、前記ボディがコンタクト固定部を有し、前記コンタクトが被固定部を有し、該被固定部は、片側の板面が前記コンタクト固定部の一表面と同一面上に位置し、反対側の板面が前記コンタクト固定部の樹脂内に位置するコネクタであって、前記被固定部が片側の板面から反対側の板面に貫通する孔部を有する。
【０００８】
このように構成した請求項１に記載の発明では、被固定部に有する孔部の中に樹脂が流れ込み、被固定部のコンタクト固定部への接触面積が増えるので、コンタクトの固定強度が高まる。その上で、被固定部のコンタクト固定部への接触面積増が、被固定部に有する孔部の中に樹脂が流れ込んだ結果であるので、従来の被固定部にＺ曲げやＬ曲げで埋設部を設ける構造のようにコンタクト固定部の薄さを損なうことがない。また、従来の被固定部にＺ曲げやＬ曲げで埋設部を設ける構造のようにインサート成形時の成形圧によって変形する可能性がある埋設部がないので、被固定部の長さや幅が変化することはなく、絶縁不良等を招くことがない。このため、インサート成形時の成形圧を下げる必要はなく、金型内の隅々にまで溶融樹脂を確実に流し込みやすく、成形不良を招きにくく、生産性が上がる。
【０００９】
また、請求項１に記載の発明は、前記被固定部が、切り起こしにより前記コンタクト固定部の一表面と同一面上に位置する片側の板面の一部を反対側の板面から斜めに突出させる傾斜部と、この傾斜部の切り起こし跡の前記孔部と、この孔部を包囲する枠部を有し、前記コンタクト固定部が、前記傾斜部を包み込むコンタクト係合部を有する構成が付加されたものである。
【００１０】
このような付加構成により、コンタクト固定部の一表面と同一面上に位置し、コンタクト固定部の一表面に露出する被固定部の片側の板面の一部が傾斜部によってコンタクト係合部内に位置するので、従来の被固定部にＺ曲げで埋設部を設ける構造と同等、かつ、従来の被固定部にＬ曲げで埋設部を設ける構造に比べて高いコンタクト固定強度の向上を図ることができる。その上で、傾斜部（埋設部）は、被固定部の一部を切り起こして形成されたものであり、コンタクト係合部は、傾斜部の切り起こし跡の孔部に流れ込んだ樹脂で形成されたものであるので、従来の被固定部にＺ曲げやＬ曲げで埋設部を設ける構造のようにコンタクト固定部の薄さを損なうことがない。また、傾斜部は、この先端部以外の基端曲げ部分からほとんどの部分が被固定部の枠部によって取り囲まれ、先端部が溶融樹脂の流れの中に流れ方向に対して傾斜角を以って突出するので、インサート成形時の成形圧によって傾斜部が戻り変形しにくく、変形したとしても傾斜部が切り起こし跡の孔部と、この孔部を包囲する枠部が形成されるように被固定部の中央部から切り起こされたものであるので、被固定部の長さや幅を変化させることはなく、従来の被固定部にＺ曲げやＬ曲げで埋設部を設ける構造のように絶縁不良等を招くことがない。このため、インサート成形時の成形圧を下げる必要はなく、金型内の隅々にまで溶融樹脂を確実に流し込みやすく、成形不良を招きにくくなる。よって、生産性の向上を図ることができる。
【００１１】
さらに、請求項１に記載の発明は、前記傾斜部は、先細り形状に形成されている構成が付加されたものである。
【００１２】
このような付加構成により、コンタクトがインサート成形時の成形圧の影響をより受けにくく、変形しにくくなる。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に、前記コンタクト係合部は、前記コンタクト固定部の一表面と同一面上に位置する前記枠部の片側の板面により包囲され、かつ、この板面と同一面上に位置する島状表面を形成する構成が付加されたものである。
【００１４】
このような付加構成により、被固定部の厚みを有効利用してコンタクト係合部に最大限の強度を与えることができるので、コンタクト固定強度の向上を効果的に図ることができる。また、被固定部の片側の板面が同一面上に位置して露出するコンタクト固定部の一表面に、傾斜部の切り起こしによって接続対象の接続時にこれを引っ掛ける凹凸を作らないので、接続対象をスムーズに接続・分離することができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明に、前記傾斜部は、先端側の切り起こし方向にある角部を落とした角落とし部を有し、前記コンタクト固定部内に位置する前記被固定部の片側の板面に繋がる片側の傾斜板面が、先端側で前記コンタクト固定部内に位置する前記被固定部の片側の板面と略平行なるよう屈曲している構成が付加されたものである。
【００１６】
このような付加構成により、被固定部の片側の板面側にあるコンタクト固定部の樹脂肉厚が被固定部の厚みより小さい場合でも、コンタクト固定部の一表面と同一面上に位置し、コンタクト固定部の一表面に露出する被固定部の片側の板面の一部を傾斜部によってコンタクト係合部内に位置させることができるので、コンタクト固定部の厚みをより薄くできると共に、傾斜部の切り起こし跡の孔部に流れ込む樹脂でコンタクト固定部にコンタクト係合部を形成できるので、薄さをさらに追求したコンタクト固定部に固定されるコンタクト固定強度を向上させることができる。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の発明に、前記傾斜部は、前記被固定部の幅方向に沿って該被固定部から折り曲げられている構成が付加されたものである。
【００１８】
このような付加構成により、インサート成形時の成形圧によって傾斜部に戻り変形を生じても、傾斜部が被固定部の幅方向に変位することがないので、傾斜部を大きくしても、絶縁に対して確かな信頼性を確保することができる。これにより、コンタクト固定強度をより向上させることができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の発明に、前記被固定部は、前記傾斜部，前記孔部，前記枠部を形成する補強部が、両側部に前記固定部の両側に張り出す張り出し部を有し、該補強部で部分的に幅広に形成され、前記コンタクトは、前記補強部の形成位置がコンタクト長手方向に異なる第１コンタクトと第２コンタクトの２種類を含み、これら第１コンタクトと第２コンタクトが交互に配列されている構成が付加されたものである。
【００２０】
このような付加構成により、各コンタクトの補強部が千鳥状に配列されるので、コンタクトの配列ピッチを変更する（増やす）ことなしに、より大きな傾斜部とコンタクト係合部を得ることができ、コンタクト固定強度の向上をより効果的に図ることができる。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の発明に、コネクタは、接続対象をメモリーカード等のカードとしたカードコネクタである構成が付加されたものである。
【００２２】
このような付加構成により、カードと接続するコンタクトの固定強度を高めながら、ボディのコンタクト固定部を薄くしてカードコネクタの薄形化を図ることができる。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように本発明では、コンタクト（インサート品）の固定強度を高めるにあたり、コンタクト固定部（成形品）の薄さを損なうのを防止できると共に、インサート成形時の成形圧によってもコンタクトが変形しにくく、例え変形しても絶縁不良等を招くことがない。コネクタのさらなる薄型化を実現しやすい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳述する。図１は本発明の実施の形態に係るコネクタの外観斜視図、図２はコネクタのカバー除去状態の平面図（ボディの平面図）である。本実施の形態に係るコネクタは接続対象を図２の仮想線に示すカードＣとしたカードコネクタである。このカードＣは小型・薄形のメモリーカードであり、略矩形の外形状を有し、カードＣの一表面の長手方向（図２の紙面上下方向）一端部（図２の紙面上側）にはカードＣの短手方向（図２の紙面左右方向）に一定のピッチで複数（図２では８本）の外部接続端子ｔが並設されている。
【００２５】
図１，図２において、カードコネクタはカードＣの外形状に対応して、前後方向（図２の紙面上下方向）の長さ寸法（奥行き寸法）及び左右方向（図２の紙面左右方向）の幅寸法（横幅寸法）に比べて上下方向（図２の紙面に垂直な方向）の厚さ寸法（高さ寸法）が小さい直方形状の筺体１を備える。この筺体１はカバー２とボディ３を備えて構成される。カバー２は金属板を打ち抜き及び曲げ加工することにより形成されており、矩形状の天板２ａと、この天板２ａの左右両側から折り曲げで垂下される左右側板２ｂを有する。ボディ３は樹脂の射出成形で形成されて絶縁性を有しており、矩形状の底板３ａと、この底板３ａの左右側縁及び後側縁から立ち上げられる左右側壁３ｂ及び後側壁３ｃを有する。カバー２がボディ３に上方から被着され、カバー２の天板２ａがボディ３の開口上面を覆い、カバー２の左右側板２ｂがボディ３の左右側壁３ｂの外側に重ね合わされ、両者が一体に結合されて筺体１が構成される。
【００２６】
このように構成された筺体１の前側面にはカード受入口１ａが開口形成され、内部にはカード受入口１ａに連通したカード受入空間１ｂが形成される。カードＣは外部接続端子ｔが並設されている表面を下にし、外部接続端子ｔに近い一端部から筺体１のカード受入口１ａを通してカード受入空間１ｂに挿入することにより、図２の仮想線に示す装着位置に保持される。
【００２７】
筺体１のカード受入空間１ｂの一側（図２の紙面右側）には余剰空間があるが、この余剰空間には図示しないカードイジェクト機構が備えられる。しかも、カードＣをカード受入空間１ｂの装着位置より奥側の所定位置（例えば最奥部）にまで押し込んだ後にカードＣの押し込みを解除することにより、カードＣを装着位置に保持する機能と、再度カードＣを所定位置に押し込んだ後にカードＣの押し込みを解除することにより、カードＣの他端部（図２の紙面下側）を把持しやすく、カードＣをカード受入空間１ｂから抜去しやすい装着位置よりも手前側の排出位置にまで排出し、その排出位置に抜去まで保持する機能を有する所謂プッシュイン／プッシュアウト方式のカードイジェクト機構が備えられる。また、筺体１のカード受入空間１ｂの奥側一側部（図２の紙面上側の左側部）にはカードＣの挿抜によって開閉される図示しないスイッチが備えられる。このスイッチは一対のバネ接片からなり、装着位置に保持されたカードＣによって一対のバネ接片が接触又は離反保持され、カード検出信号を生成する。
【００２８】
また、図２に示すように、カードコネクタは装着位置に保持されたカードＣの外部接続端子ｔと接触させる複数（図２では８本）のコンタクト４を備える。この複数のコンタクト４とボディ３はインサート成形により一体化されて１部品に構成される。図３に図２のコンタクト部分の拡大平面図を示し、図４の（Ａ）に図３のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）に図３のＢ−Ｂ断面図を示す。
【００２９】
図２，図３，図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、ボディ３の底板３ａには装着位置に保持されたカードＣの外部接続端子ｔに対向する部分に横長な矩形状の抜き孔３ｄが形成されると共に、抜き孔３ｄの前側にある底板３ａの前側縁を後退させる切り欠き３ｅが形成され、ボディ３が抜き孔３ｄと切り欠き３ｅの間に残された底板３ａにより構成された横長な矩形状のコンタクト固定部３ｆを有する。
【００３０】
インサート品である複数のコンタクト４はコンタクト固定部３ｆの厚みより薄い板厚（４０パーセント前後）の金属板を打ち抜き及び曲げ加工することにより形成されており、それぞれが、導電性を有し、かつ、コンタクト固定部３ｆに固定される細幅でカード挿抜方向すなわち前後方向に延びる被固定部４ａと、この被固定部４ａから後側に向かって後上がり傾斜状に連続一体に延設される片持ち梁状のバネ部４ｂと、このバネ部４ｂの先端部（コンタクト４の後端部）に連続一体に形成されて上面が凸、下面が凹になるアーチ状の接点部４ｃと、前記被固定部４ａから前側に向かって連続一体に延設される連設部４ｄと、この連設部４ｄから下向きの段差部４ｅを介して前記被固定部４ａより一段低い位置より前側に向かって延設され、コンタクト４の前端部に形成される半田付け部４ｆを有する。
【００３１】
このような複数のコンタクト４はそれぞれの被固定部４ａがコンタクト固定部３ｆにボディ３の左右方向に一定のピッチＰで、かつ、相互間に所定の間隔を設けた状態で配列固定されて、ボディ３の底板３ａに一定のピッチＰで、かつ、相互間に所定の間隔を設けた状態で配列固定される。
【００３２】
各コンタクト４はボディ３の前後方向に延び、被固定部４ａの上側（図４の紙面左側）の板面がコンタクト固定部３ｆの上側（図４の紙面左側）の内表面と同一面上に位置し、すなわち被固定部４ａの上側の板面がコンタクト固定部３ｆの上側の内表面に露出し、被固定部４ａの下側（図４の紙面右側）の板面がコンタクト固定部３ｆ内に位置するよう、被固定部４ａがこの板厚分だけコンタクト固定部３ｆに埋設固定され、バネ部４ｂがコンタクト固定部３ｆの後端面から抜き孔３ｄの上側に後上がり傾斜状に延設され、コンタクト４の後端部に有する接点部４ｃをカード受入空間１ｂの奥部に上下方向に弾性変位自在に片持ち支持すると共に、連設部４ｄがコンタクト固定部３ｆの前端面から切り欠き３ｅの奥部に突出され、コンタクト４の前端部に有する半田付け部４ｆを、この下側の板面がコンタクト固定部３ｆの下側（図４の紙面右側）外表面と略同一面上に位置するよう、段差部４ｅを介して切り欠き３ｅの奥部に突出支持する。
【００３３】
このように構成されたカードコネクタは携帯電話、デジタルカメラ、携帯型オーディオ、ＰＤＡ等の電子機器に内蔵される図示しない基板に表面実装され、複数のコンタクト４の半田付け部４ｆ、カバー２の各角部に折り曲げで形成されたアース用の半田付け部２ｃ（図１参照）、カード検出スイッチの一対のバネ接片に折り曲げで形成された半田付け部が基板の対応するランド部に半田付けで機械的に固定され、電気的に接続される。そして、図２に示すように、筺体１のカード受入口１ａを通してカード受入空間１ｂに挿入されて装着位置に保持されたカードＣの外部接続端子ｔにコンタクト４の接点部４ｃを下側から押し付けて接触させることにより、電子機器からカードＣへの電源供給及び電子機器とカードＣ間での信号の送受が行えるようになる。
【００３４】
また、カードコネクタはボディ３の底板３ａの厚みすなわちコンタクト固定部３ｆの厚みを薄くして全体の薄形化を図るのに好適なコネクタになっている。そして、カードコネクタに備える複数のコンタクト４の被固定部４ａは上側の板面がコンタクト固定部３ｆの内表面と同一面上に位置し、下側の板面がコンタクト固定部３ｆ内に位置するよう、被固定部４ａの板厚分だけコンタクト固定部３ｆに埋設固定され、被固定部４ａの片側の板面側にコンタクト固定部３ｆの樹脂肉厚があれば良いすなわち被固定部４ａの両側の板面側にコンタクト固定部３ｆの樹脂肉厚を必要としないので、被固定部４ａの両側の板面側にコンタクト固定部３ｆの樹脂肉厚が必要となるコンタクト固定構造を有するカードコネクタに比べ、コンタクト固定部３ｆの厚みが薄く全体の薄形になっている。
【００３５】
さらに、図２，図３，図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、各コンタクト４の前記被固定部４ａには、この片側の板面から反対側の板面に貫通する孔部４ｇを有する。これにより、インサート成形時に被固定部４ａに有する孔部４ｇの中に樹脂が流れ込み、被固定部４ｇのコンタクト固定部３ｆへの接触面積が増えるので、コンタクト４の固定強度が高まる。その上で、被固定部４ａのコンタクト固定部３ｆへの接触面積増が、インサート成形時に被固定部４ａに有する孔部４ｇの中に樹脂が流れ込んだ結果であるので、従来の被固定部にＺ曲げやＬ曲げで埋設部を設ける構造のようにコンタクト固定部３ａの薄さを損なうことがない。また、インサート成形時の成形圧によって変形する可能性がある埋設部がないので、従来の被固定部にＺ曲げやＬ曲げで埋設部を設ける構造のように被固定部４ａの幅や長さが変化する（増える）ことはなく、被固定部４ａの長さ変化で生じるコンタクト４の接点部４ｃとカードＣの外部接続端子ｔの接触タイミングのズレを防止することができ、適正な接触タイミングを得ることができると共に、各被固定部４ａ間の間隔（絶縁距離）を設定距離に保つことができ、被固定部４ａの幅が増えて各被固定部４ａ間の間隔が小さくなることにより生じる絶縁性能の低下や接触による短絡など絶縁不良を防止することができ、必要な絶縁性を確保することができる。このため、インサート成形時の成形圧を下げる必要はなく、金型内の隅々にまで溶融樹脂を確実に流し込みやすく、成形不良を招きにくく、生産性の向上を図ることができる。
【００３６】
また、各コンタクト４の前記被固定部４ａには、切り起こしによりコンタクト固定部３ｆの内表面と同一面上に位置する上側の板面の一部を下側の板面から斜めに突出させる爪状の傾斜部４ｈと、この傾斜部４ｈの切り起こし跡の前記孔部４ｇと、この孔部４ｇを包囲する枠部４ｉを有し、コンタクト固定部３ｆが、傾斜部４ｈを包み込むコンタクト係合部３ｇを有する。これにより、コンタクト固定部３ｆの内表面と同一面上に位置し、コンタクト固定部３ｆの内表面に露出する被固定部４ａの上側の板面の一部が傾斜部４ｈによってコンタクト係合部３ｇ内に位置するので、従来の被固定部にＺ曲げで埋設部を設ける構造と同等、かつ、従来の被固定部にＬ曲げで埋設部を設ける構造に比べて高いコンタクト固定強度の向上を図ることができる。カードＣを筺体１のカード受入口１ａを通してカード受入空間１ｂに挿入した時にカードＣの下側表面で各コンタクト４の接点部４ｃがバネ部４ｂの撓みを伴って押し下げられた際のバネ部４ｂの撓み反力を傾斜部４ｈを介してコンタクト係合部３ｇにより受け止めることができる。その上で、傾斜部（埋設部）４ｈは、被固定部４ａの一部を切り起こして形成されたものであり、コンタクト係合部３ｇは、傾斜部４ｈの切り起こし跡の孔部４ｇに流れ込んだ樹脂で形成されたものであるので、従来の被固定部にＺ曲げやＬ曲げで埋設部を設ける構造のようにコンタクト固定部３ｆの薄さを損なうことがない。また、傾斜部４ｈは、この先端部以外の基端曲げ部分からほとんどの部分が被固定部４ａの枠部４ｉによって取り囲まれているため、インサート成形時の成形圧によって傾斜部４ｈが戻り変形しにくく、変形したとしても傾斜部４ｈが切り起こし跡の孔部４ｇと、この孔部４ｇを包囲する枠部４ｉが形成されるように被固定部４ａの幅方向中央部から切り起こされたものであるので、被固定部４ａの長さや幅を変化させることはなく、被固定部４ａの長さ変化で生じるコンタクト４の接点部４ｃとカードＣの外部接続端子ｔの接触タイミングのズレを防止することができ、適正な接触タイミングを得ることができると共に、各被固定部４ａ間の間隔（絶縁距離）を設定距離に保つことができ、被固定部４ａの幅が増えて各被固定部４ａ間の間隔が小さくなることにより生じる絶縁性能の低下や接触による短絡など絶縁不良を防止することができ、必要な絶縁性を確保することができる。さらに、このように傾斜部４ｈはインサート成形時の成形圧によって変形しにくく、変形したとしても接触タイミングのズレや絶縁不良等の問題を招くことがないので、インサート成形時の成形圧を下げる必要はなく、金型内の隅々にまで溶融樹脂を確実に流し込みやすく、成形不良を招きにくくなる。このため、生産性の向上を図ることができる。
【００３７】
また、コンタクト固定部３ｆの前記コンタクト係合部３ｇは、コンタクト固定部３ｆの内表面と同一面上に位置する枠部４ｉの上側の板面により包囲され、かつ、この板面と同一面上に位置する島状表面３ｈを形成する。これにより、被固定部４ａの厚みを有効利用してコンタクト係合部３ｇに最大限の強度（肉厚）を与えることができるので、コンタクト固定強度の向上を効果的に図ることができる。また、被固定部４ａの上側の板面が同一面上に位置して露出するコンタクト固定部３ｆの内表面に、傾斜部４ｈの切り起こしによってカードＣの挿抜時にこれを引っ掛ける凹凸を作らないので、カードＣをスムーズに挿抜（接続・分離）することができる。
【００３８】
また、被固定部４ａの前記傾斜部４ｈは、先細り形状に形成されている。これにより、コンタクト４がインサート成形時の成形圧の影響をより受けにくく、変形しにくくなる。
【００３９】
また、被固定部４ａの前記傾斜部４ｈは、先端側の切り起こし方向にある角部を落とした角落とし部４ｊを有し、コンタクト固定部３ｆ内に位置する被固定部４ａの下側の板面に繋がる下側の傾斜板面が、先端側でコンタクト固定部３ｆ内に位置する被固定部４ａの下側の板面と略平行なるよう屈曲している。これにより、被固定部４ａの下側の板面側にあるコンタクト固定部３ｆの樹脂肉厚が被固定部４ａの厚みより小さい場合でも、コンタクト固定部３ｆの内表面と同一面上に位置し、コンタクト固定部３ｆの内表面に露出する被固定部４ａの上側の板面の一部を傾斜部４ｈによってコンタクト係合部３ｇ内に位置させることができるので、コンタクト固定部３ｆの厚みをより薄くできると共に、傾斜部４ｈの切り起こし跡の孔部４ｇに流れ込む樹脂でコンタクト固定部３ｆにコンタクト係合部３ｇを形成できるので、薄さをさらに追求したコンタクト固定部３ｆに固定されるコンタクト固定強度を向上させることができる。
【００４０】
また、被固定部４ａの前記傾斜部４ｈは、被固定部４ｈの幅方向に沿って該被固定部４ｈから折り曲げられている。これにより、インサート成形時の成形圧によって傾斜部４ｈに戻り変形を生じても、傾斜部４ｈが被固定部４ａの幅方向に変位することがないので、傾斜部４ｈを大きくしても、絶縁に対して確かな信頼性を確保することができる。これにより、コンタクト固定強度をより向上させることができる。
【００４１】
さらに、被固定部４ａは、前記傾斜部４ｈ，前記孔部４ｇ，前記枠部４ｉを形成する部分すなわち補強部４ｋが、両側部に外被固定部の両側に張り出す張り出し部４ｍ，４ｎを有し、該補強部４ｋで部分的に幅広に形成され、複数のコンタクト４は、前記補強部４ｋの形成位置がコンタクト長手方向に異なる第１コンタクト４Ａと第２コンタクトの２種類を含み、これら第１コンタクト４Ａと第２コンタクト４Ｂが、図２，図３に示すように、交互に配列されている。これにより、各コンタクト４の補強部４ｋが千鳥状に配列されるので、複数のコンタクト４の配列ピッチを変更する（増やす）ことなしに、より大きな傾斜部４ｈとコンタクト係合部３ｇを得ることができ、コンタクト固定強度の向上をより効果的に図ることができる。
【００４２】
また、各コンタクト４の被固定部４ａ間に形成される平面視クランク状の隙間の屈折角度を直角より大きくするよう、コンタクト長手方向すなわち前後方向で相対する第１コンタクト４Ａの補強部４ｋにおける張り出し部４ｍ，４ｎの前後一側縁と第２コンタクト４Ｂの補強部４ｋにおける張り出し部４ｍ，４ｎの前後一側縁は傾きの方向・角度が略同じ傾斜側縁に形成されている。これにより、インサート成形時における各コンタクト４の被固定部４ａ間（狭小の隙間）での樹脂の流動性を向上させることができるので、成形不良を招きにくくなる。
【００４３】
なお、図４（Ａ）（Ｂ）において、符号３ｉ，３ｊはインサート成形時に各コンタクト４を固定するために金型に設けられたコンタクト固定ピンの抜き跡である。
【００４４】
また、図５の（Ａ）は本発明の他の実施の形態を示すコンタクトの部分拡大平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。前述の実施の形態では１つの補強部４ｋに対し切り起こしにより一つの傾斜部４ｈ、孔部４ｇ、枠部４ｉを形成したが、本実施の形態では一つの補強部４０ｋに対し複数箇所（図５で前後２箇所）の切り起こしにより複数（２個）の傾斜部４０ｈ、孔部４０ｇ、枠部４０ｉが形成される。各傾斜部４０ｈの相互間における枠部４０ｉの一辺は一本化される。その他の構造は前述の実施の形態と同じである。
【００４５】
以上、各実施の形態では、接続対象をメモリーカード等のカードとしたカードコネクタについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、絶縁性のボディと、金属板のプレス成形品であって、インサート成形により前記ボディに一定ピッチで配列固定された複数のコンタクトを備え、前記ボディがコンタクト固定部を有し、前記コンタクトが被固定部を有し、該被固定部は、片側の板面が前記コンタクト固定部の一表面と同一面上に位置し、反対側の板面が前記コンタクト固定部の樹脂内に位置するコネクタに実施することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施の形態に係るコネクタの外観斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るコネクタのカバー除去状態の平面図（ボディの平面図）である。
【図３】図２のコンタクト部分の拡大平面図である。
【図４】（Ａ）は図３のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】（Ａ）は本発明の他の実施の形態を示すコンタクトの部分拡大平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
Ｃ  カード（メモリーカード）
１  筺体
２  カバー
３  ボディ
３ａ  底板
３ｆ  コンタクト固定部
３ｇ  コンタクト係合部
３ｈ  島状表面
４  コンタクト
４ａ  被固定部
４ｇ，４０ｇ  孔部
４ｈ，４０ｈ  傾斜部
４ｉ，４０ｉ  枠部
４ｊ  角落とし部
４ｋ，４０ｋ  補強部
４ｍ，４ｎ  張り出し部
【図１】
0004845837.tif 000002
【図２】
0004845837.tif 000003
【図３】
0004845837.tif 000004
【図４】
0004845837.tif 000005
【図５】
0004845837.tif 000006