(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数層の絶縁層と配線層が積層され、前記配線層の少なくとも１層に１つ以上の抵抗素子を内蔵したプリント配線板であって、
前記抵抗素子は、前記配線層の一部を置換型無電解銀めっきにより被覆した複数の電極部と、前記電極部の間に配置された抵抗体とを有し、前記抵抗体は前記電極部の幅以上の幅を有している、
ことを特徴とする抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項２】
複数層の絶縁層と配線層が積層され、前記配線層の少なくとも１層に１つ以上の抵抗素子を内蔵したプリント配線板であって、
前記抵抗素子は、前記配線層の一部を置換型無電解銀めっきにより被覆した複数の電極部と、前記電極部の間に配置された抵抗体とを有し、前記抵抗体は前記電極部の幅より大きい幅を有している、
ことを特徴とする抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項３】
前記配線が銅配線よりなることを特徴とする請求項１または２記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項４】
前記銀めっきは電極部が抵抗素子により覆われる領域より外側に広げた領域まで被覆していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項５】
前記電極部には引き出し配線が設けられ、前記電極部は引き出し配線の幅以上の幅を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項６】
前記抵抗体は少なくとも熱硬化性樹脂に導電性材料と非導電性フィラーを分散させた抵抗材料により構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項７】
前記導電性材料はカーボンブラックであることを特徴とする請求項６記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【請求項８】
複数層の絶縁層と配線層が積層され、前記配線層の少なくとも１層に１つ以上の抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造方法であって、
前記配線層の一部を置換型無電解銀めっきにより被覆した複数の電極部と、前記電極部の間に配置された抵抗体とを有し、前記抵抗体は前記電極部の幅以上の幅を有する抵抗素子の形成工程を有し、
前記抵抗体は、最高到達温度が表面部品実装時のリフローにおけるピーク温度以上となるような温度条件下で抵抗材料を硬化させて形成する、
ことを特徴とする抵抗素子内蔵プリント配線板の製造工程。
【請求項９】
複数層の絶縁層と配線層が積層され、前記配線層の少なくとも１層に１つ以上の抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造方法であって、
前記配線層の一部を置換型無電解銀めっきにより被覆した複数の電極部と、前記電極部の間に配置された抵抗体とを有し、前記抵抗体は前記電極部の幅より大きい幅を有する抵抗素子の形成工程を有し、
前記抵抗体は最高到達温度が表面部品実装時のリフローにおけるピーク温度以上となるような温度条件下で抵抗材料を硬化させて形成する、
ことを特徴とする抵抗素子内蔵プリント配線板の製造工程。
【請求項１０】
前記抵抗素子は２段階の昇温プロファイルで硬化させることを特徴とする請求項８または９記載の抵抗素子内蔵プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗素子を予め作り込んだプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイル機器の急速な発展により小型化、高速化、高機能化の要求が強まり、プリント配線板の高密度化が期待されている。これを満たすべく表面に実装していた受動部品をプリント配線板内部に内蔵する技術が注目を集めている。
受動部品をプリント配線板内部に内蔵する方法は、チップ部品をプリント配線板に埋め込む方法と作り込む方法とに大別される。
前者の方法は、チップ部品の高さが数百μｍあるため、これをプリント配線板に埋め込むには絶縁層の厚みを厚くする、もしくは絶縁層を数層犠牲にしたチップ部品を埋め込む穴を形成する必要があり、高密度化には不利である。
一方、後者の方法は、上述の問題を解決できる技術として注目されている。例えばプリント配線板に作り込む抵抗素子の種類としては一対の電極間にカーボン抵抗材料をスクリーン印刷等によって部分的に形成し、抵抗素子とする方法、あるいは一対の電極間に抵抗値の高い金属被膜および無機系材料をめっき及びスパッタリング等により形成する方法がある。前者の方が工程も少なく低コストで作製できるという利点がある。
【０００３】
図７はその具体例を示す断面図である。図示のように、絶縁層１３の上に銅配線からなる電極１２が形成され、その間に抵抗体１１が設けられている。
しかし、このような方法で抵抗素子を形成した場合、銅配線からなる電極１２とカーボン抵抗材料からなる抵抗体１１が直接接触するため、界面における接触抵抗の影響が大きく、例えば高温高湿条件下（温度＝８５°Ｃ、相対湿度＝８５％）では界面の腐食等により抵抗値が大きく増加することが報告されている（例えば非特許文献１参照）。
そこで、この改善策として、銅電極部に銀めっき処理を施した後、カーボン抵抗材料をスクリーン印刷し、抵抗素子を形成する方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【非特許文献１】師岡 功：「埋め込み受動素子技術に使用されるポリマー抵抗体」エレクトロニクス実装学会誌，Vol.6,No.4,p.294-299,2003
【特許文献１】特開平１１−４０５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のように、電極と抵抗材料が直接接触する構造の作り込み式の抵抗素子では、高温高湿環境下での特性劣化という問題がある。
また、電極部を銀めっきにて被覆した構造の抵抗素子であっても、引き出し配線等で一部分でも抵抗体と銅配線が接触している箇所があると、高温高湿環境下において数％とわずかではあるが抵抗値が変動する問題がある。
さらに、抵抗体を接続する電極幅が抵抗体幅より広い構造をとっているため、スクリーン印刷にて抵抗体を形成する場合、電極幅方向に抵抗体がにじみ、抵抗値精度が低下する問題がある。図８はこの具体例を示している。プリント配線板２００上には、銀めっきが施された銅配線２５が設けられ、この銅配線２５には引き出し配線としての導体層２４が形成されている。また、銅配線２５上に抵抗体２１が形成されており、銅配線２５との接触部分でにじみ２６が発生している。
【０００５】
さらに、抵抗材料をスクリーン印刷にてパターン形成する場合、ある線幅以下になると寸法精度良く形成することができない。
また、抵抗体パターンはスクリーン印刷により形成しているため、抵抗体の幅、長さを精度良く調整することが困難であり、抵抗値の近い素子を設計通り形成することが困難であった。
また、熱可塑性樹脂に導電性材料を分散させた材料を使用すると耐熱性が低く、抵抗値の安定性に欠ける。さらに、熱硬化性樹脂に導電性材料と分散させた場合は、導電材料の添加量によりスクリーン印刷特性が大きく変化し、添加量が限定される不具合がある。
また、ＳｎＯ２  、ＲｕＯ２  等の導電材料を有機バインダー及びガラスフリットに添加したタイプの抵抗体は焼成温度が５００°Ｃ以上と高く、有機樹脂からなるプリント配線板に適応するには抵抗体を導箔上に印刷し、高温焼成した後にコア基板に貼り合わせる必要があり、工程が煩雑になる。
【０００６】
また、銅電極部に銀めっき処理を施した後、カーボン抵抗材料をスクリーン印刷し、抵抗素子を形成する方法において、カーボン抵抗材料はその硬化温度が１５０°Ｃ〜２００°Ｃと低いため、硬化温度以上の温度がかかるリフロー工程を経ると抵抗値が５％以上変動する不具合が生じる。
また、カーボン抵抗材料を１５０°Ｃ〜２００°Ｃの一定温度で硬化させた場合、カーボン抵抗材料中に含まれる高沸点溶媒が抵抗体の硬化中に揮発し、ピンホール欠陥が生じる問題がある。
【０００７】
そこで本発明は、プリント配線板に抵抗素子を予め作り込む場合に、抵抗値の作り込み精度を向上させることが可能となり、安定した抵抗特性を得ることができる抵抗素子内蔵プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するため、本発明の請求項１に係わる発明は、複数層の絶縁層と配線層が積層され、前記配線層の少なくとも１層に１つ以上の抵抗素子を内蔵したプリント配線板であって、前記抵抗素子は、前記配線層の一部を置換型無電解銀めっきにより被覆した複数の電極部と、前記電極部の間に配置された抵抗体とを有し、前記抵抗体は前記電極部の幅以上の幅を有していることを特徴とする。この発明によれば、抵抗素子の電極部と抵抗材料の間に置換銀めっきが施されているため、抵抗材料と電極界面にける接触抵抗の増大に伴う抵抗値変動を抑制することが可能となる。また、電極部が抵抗体幅と同等以上の幅で配置されているため、図８に示すようなスクリーン印刷時の抵抗体のにじみを防止することが可能である。
本発明の請求項２に係わる発明は、複数層の絶縁層と配線層が積層され、前記配線層の少なくとも１層に１つ以上の抵抗素子を内蔵したプリント配線板であって、前記抵抗素子は、前記配線層の一部を置換型無電解銀めっきにより被覆した複数の電極部と、前記電極部の間に配置された抵抗体とを有し、前記抵抗体は前記電極部の幅より大きい幅を有している。この発明によれば、抵抗素子の電極部と抵抗材料の間に置換銀めっきが施されているため、抵抗材料と電極界面にける接触抵抗の増大に伴う抵抗値変動を抑制することが可能となる。また、抵抗体が電極部の幅より大きい幅を有していことから、抵抗体の位置ズレによる抵抗値変動を抑制することが可能となり、広い印刷マージンをえることができ、また、抵抗材料の印刷位置ズレマージンを抵抗体幅で調節することが可能である。さらに、抵抗体の幅以下の範囲で任意に電極幅を変更でき、電極幅の変更により、種々の抵抗値を得ることが可能となる。
【０００９】
また本発明の請求項４に係わる発明は、前記銀めっきは電極部が抵抗素子により覆われる領域より外側に広げた領域まで被覆していることを特徴とする。この発明によれば、抵抗体と銅配線、銅電極と直接接触する箇所がないため、高温高湿環境下における接触抵抗増大による抵抗値変動を抑制することが可能となる。
本発明の請求項５に係わる発明は、前記電極部には引き出し配線が設けられ、前記電極部は引き出し配線の幅以上の幅を有することを特徴とする。この発明によれば、電極幅が引き出し配線の幅と同等以上であるため、抵抗体の印刷時に引き出し配線幅方向に抵抗体が位置ズレしても、抵抗値に寄与する１対の電極幅は同じで、それ以上太くなることはないため、位置ズレによる抵抗値変動を抑制することが可能となる。さらに、抵抗体の幅以下の範囲で任意に電極幅を変更できるため、同じ幅、長さを有する抵抗体パターンを用いて電極幅を変更することにより、種々の抵抗値を得ることが可能となる。
本発明の請求項６に係わる発明は、前記抵抗体は少なくとも熱硬化性樹脂に導電性材料と非導電性フィラーを分散させた抵抗材料により構成されていることを特徴とする。この発明によれば、熱硬化性樹脂に導電材料と非導電材料を混合した固形分濃度を一定に保つことで比抵抗を変更した抵抗材料でもスクリーン印刷特性を保つことが可能となる。
本発明の請求項７に係わる発明は、前記導電性材料はカーボンブラックであることを特徴とする。この発明によれば、一般に高温焼成が必要とされる抵抗体形成を上記熱硬化性樹脂に導電性材料としてカーボンブラックを分散させた抵抗材料を用いることで３００℃以下の低い温度で焼成でき、耐熱性の低い有機基板上における抵抗素子形成が可能となる。
【００１０】
本発明の請求項８に係わる発明は、複数層の絶縁層と配線層が積層され、前記配線層の少なくとも１層に１つ以上の抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造方法であって、前記配線層の一部を置換型無電解銀めっきにより被覆した複数の電極部と、前記電極部の間に配置された抵抗体とを有し、前記抵抗体は前記電極部の幅以上の幅を有する抵抗素子の形成工程を有し、前記抵抗体は、最高到達温度が表面部品実装時のリフローにおけるピーク温度以上となるような温度条件下で抵抗材料を硬化させて形成することを特徴とする。この発明によれば抵抗体を内蔵したプリント配線板に加わる熱履歴で最も過酷なリフローピーク温度以上で抵抗体を硬化させることで抵抗体の耐熱性を向上させ、抵抗値の変動を抑制することが可能となる。
【００１１】
本発明の請求項９に係わる発明は、複数層の絶縁層と配線層が積層され、前記配線層の少なくとも１層に１つ以上の抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造方法であって、前記配線層の一部を置換型無電解銀めっきにより被覆した複数の電極部と、前記電極部の間に配置された抵抗体とを有し、前記抵抗体は前記電極部の幅より大きい幅を有する抵抗素子の形成工程を有し、前記抵抗体は最高到達温度が表面部品実装時のリフローにおけるピーク温度以上となるような温度条件下で抵抗材料を硬化させて形成することを特徴とする。この発明によれば抵抗体を内蔵したプリント配線板に加わる熱履歴で最も過酷なリフローピーク温度以上で抵抗体を硬化させることで抵抗体の耐熱性を向上させ、抵抗値の変動を抑制することが可能となる。
本発明の請求項１０に係わる発明は、前記抵抗素子は２段階の昇温プロファイルで硬化させることを特徴とする。この発明によれば、最初の温度設定を抵抗体の最低溶融粘度となる温度で保持し、十分に高沸点溶媒を揮発させ、２段目の硬化温度で抵抗体を硬化させることで抵抗素子の耐熱性を落とすことなく、抵抗体硬化時における高沸点溶媒の揮発によるピンホール欠陥を抑制することが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の抵抗素子内蔵プリント配線板及びその製造方法によれば、抵抗材料と銅電極の界面に置換型無電解銀めっき皮膜が形成されているため、接触抵抗増大による抵抗値の経時変動を抑制することが可能となる。さらに、電極幅が抵抗体幅に同等か狭い構造となっているため、電極幅方向に対する抵抗体のにじみを防止でき、抵抗値の作り込み精度を向上させることが可能となる。さらに、抵抗体の幅以下の範囲内で電極幅を任意に設定できるため、同じ幅、長さを有する抵抗体を用いて種々の抵抗値を有する抵抗素子の形成が可能となる。また、抵抗材料は導電性材料と非導電性フィラーの混合物濃度が一定であるため、比抵抗を変化させるために、導電性材料の添加量を変化させてもスクリーン印刷特性の低下を抑制できる。
また、熱硬化性樹脂に導電性材料としてカーボンブラックを添加しているため、比較的低い温度での抵抗素子形成が可能となる。また、抵抗体の硬化温度はリフローのピーク温度より高い温度に設定されているため、耐熱性の高い抵抗素子を形成することが可能である。さらに、抵抗体の硬化温度プロファイルが２段階のステップ硬化方式を採用しているため、抵抗体に含有される高沸点溶媒の揮発によるピンホール欠陥を抑制することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施形態の一例について図を用いて説明する。
図１（ａ）は本発明の実施の形態による抵抗素子内蔵プリント配線板における抵抗素子の構成を示す断面模式図であり、図１（ｂ）は本発明の実施の形態による抵抗素子内蔵プリント配線板における抵抗素子の構成を示す平面模式図である。
本実施の形態における抵抗素子内蔵プリント配線板３００は、配線パターンの一部を電極とした作り込み型の抵抗素子をその内層あるいはソルダーレジスト下に備えたプリント配線板である。
また、本実施の形態における抵抗素子内蔵プリント配線板３００では、絶縁層３３上に抵抗素子の銅電極３５が配置され、この銅電極３５上に銀めっき被膜３２が形成されており、各銅電極３５の間に銀めっき被膜３２を介して抵抗材料３１が電気的に接続した構造となっている（図１（ｂ）参照）。つまり、抵抗素子電極３５の表面が銀めっき皮膜３２により被覆されているため、銅電極３５の酸化による接触抵抗増加を抑制できるというものである。また、銅電極３５には同じ幅の導体層（引き出し配線）３４が形成されている。
【００１４】
本実施の形態における抵抗素子の抵抗値は電極幅と電極間距離及び抵抗材料の厚み、比抵抗で規定されるが、抵抗材料の幅が電極幅より広く、電極間距離より長く形成されており、スクリーン印刷時の位置ズレを許容できる構造となっている。図８に示した様に抵抗値の幅と電極の幅を入れ替えた構造でも同じ抵抗値を得ることができるが、図８の場合、電極幅方向に抵抗体がにじむ問題がある。これに対し、図１（ｂ）の構造では電極幅方向に対する抵抗体のにじみを防止することが可能となる。
さらに、図２は図１に示す本実施の形態の抵抗素子と図８に示した従来の抵抗素子の電流の流れ（矢線４１）を示す模式図である。
図２（ａ）に示す様に本実施の形態の抵抗素子の抵抗値は抵抗体の内部に配置される電極間に電流密度が集中するためスクリーン印刷にて調整することが困難な抵抗値を精度良く形成可能な電極の幅、長さにて設定することができるため、図２（ｂ）に示す従来構造の素子と比較して素子サイズを小さくすることができ、抵抗体の幅も印刷マージンの分、広くなっているためスクリーン印刷時の寸法精度を向上させることが可能となる。
【００１５】
本実施の形態における抵抗素子は銀めっき形成領域が抵抗素子形成領域より広い構造となっているため、抵抗体と銅配線、銅電極が直接接している箇所がないため、高温高湿環境下における接触抵抗増大による抵抗値変動を抑制できる。
本実施の形態における抵抗素子は抵抗体幅と同等以下の幅を有する構造となっているため、電極幅を調整することで同一の幅と長さを有する抵抗体を備えた抵抗素子でも様々な抵抗値を有する事が可能となる。なお、配線幅は一般的なプリント配線板では、１００〜１５０μｍ、微細配線では５０〜７０μｍ程度となる。本例の抵抗素子が備える電極幅は、目的とする抵抗値に合わせて自由に設定することができる。抵抗体の幅以下であれば、配線より幅が広くても、狭くてもよい。
【００１６】
また、本実施の形態における抵抗材料は熱硬化性樹脂と導電性材料と非導電性フィラーを主成分としてなる。熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂、およびこれらを変性した樹脂、またはこれら樹脂と熱可塑性樹脂の混合物等を用いることができる。中でも基材との密着性、耐薬品性、コストの点からエポキシ樹脂もしくはフェノール樹脂を用いることが好ましい。導電性材料としてはケッチェレンブラック、アセチレンブラック、グラファイト、活性炭素等安価なカーボンを用いることが好ましい。非導電性フィラーとしてはシリカ等の無機フィラー、ＺｒＯ２  、ＴｉＯ２  、ＳｎＯ２  、Ａｌ２  Ｏ３  、ＭｇＯ等の酸化金属フィラーを用いることが好ましい。
このような材料を使用して抵抗素子を形成するため、最高到達温度２００°Ｃ〜３００°Ｃと比較的低い温度で硬化させることにより任意の抵抗値を有する抵抗素子を有機系プリント配線板上に形成することが可能となる。
【００１７】
本実施の形態の抵抗素子はシート抵抗の異なる材料を作製するために導電性材料の濃度を増減させても固形分濃度が一定に保っているためにスクリーン印刷性が悪化することを防止することが可能である。なお、固形分濃度としては６０ｗｔ％〜８０ｗｔ％の間が好ましい。
【００１８】
本実施の形態の抵抗素子は表面部品実装時のリフローピーク温度、例えば２４０°Ｃ以上の温度条件下にて抵抗体を硬化させているため、抵抗体のガラス転移点は２４０°Ｃ以上の物性を有し、熱による塑性変形を抑制し、抵抗値の変動を防止することが可能となる。リフロー温度は共晶ハンダを用いる場合、２３０〜２４０°Ｃ、鉛フリーハンダを用いる場合、２６０°Ｃで行われるため、プリント配線板に使用されるハンダの種類に応じて硬化条件を選択するが、２６０°Ｃ以上が好ましい。
【００１９】
また、本実施の形態における抵抗素子は抵抗材料に含まれる高沸点溶媒の揮発を防ぐ、抵抗体の耐熱特性向上の２つを目的とした２段階の昇温プロファイルを用いるため、抵抗体硬化時のピンホール欠陥を抑制することが可能となる。つまり、フェノール、エポキシ等の熱硬化型樹脂は常温から加熱すると高分子の架橋点が始まるが、１３０°Ｃ〜１８０°Ｃにかけて樹脂が軟化する再溶融温度と時間を有しおり、この時間を十分に確保することでブチルカルビトールアセテート等の高沸点溶媒の揮発に伴う、泡を抜くことができ、ピンホール不良を防止することが可能となる。さらに一度軟化した後に加えられる硬化温度により抵抗体の耐熱性は決定されるため、２段目の硬化温度をリフローピーク温度以上に設定することで前述の通り、耐熱性を向上させることが可能となる。
【００２０】
以下に実施例および比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。各実施例及び比較例で製造した抵抗素子内蔵プリント配線板について抵抗値測定、高温高湿試験、リフロー耐性試験を行い、抵抗素子の特性について評価した。
＜抵抗値測定＞
各実施例および比較例で製造した抵抗素子の設計値が１００Ωである素子１００個について、デジタルマルチメーターにて抵抗値測定を行い平均抵抗値、標準偏差（σ）、３σの値を算出し抵抗値のバラツキを評価した。
＜高温高湿試験＞
各実施例および比較例で製造した抵抗素子について８５°Ｃ、８５％での高温高湿試験を１０００時間行い、試験前後の抵抗値より抵抗値変化を算出した。
＜リフロー耐性試験＞
各実施例および比較例で製造した抵抗素子について１２５°Ｃにて２４時間保持し、その後３０°Ｃ、 ６０％ＲＨにて１９２時間の前処理を施し、図５に示す温度プロファイルを有するリフロー炉を通過させ、試験前後における抵抗値を測定し変動量を算出した。
【実施例１】
【００２１】
以下の実施例により本発明を詳細に説明する。
図３（ａ）〜（ｇ）は本実施例の抵抗素子内蔵プリント配線板における工程の一部を断面でしめした模式図である。
まず、両面銅箔付き絶縁樹脂（商品名：ＣＣＬ−ＨＬ８３０  三菱ガス化学製）を準備した。次いでドライフィルムレジスト（商品名：ＲＹ３２１５  日立化成製）をロールラミネーターにて熱圧着して貼り付けフィルムマスクを用いた露光、現像により配線パターンを得た（図３ａ）。
【００２２】
次にドライフィルムレジスト（商品名：ＲＹ３２１５  日立化成製）をロールラミネーターにて熱圧着して貼り付けフィルムマスクを用いた露光、現像により抵抗素子の電極パターンを得た（図３ｂ）。なお、この際、抵抗体を印刷する予定の領域よりも広く、抵抗素子の電極にあたる領域を開口するレジストパターンを形成した。
【００２３】
次に１０ｗｔ％−硫酸水溶液、液温＝２５°Ｃにて１分間の酸洗浄を行い、純水で洗浄後、プリディップ（商品名：ＳＳＰ−７００Ｐ  四国化成製）、液温＝４０°Ｃにて４０秒間浸漬し、置換銀めっき（商品名：ＳＳＰ−７００  四国化成製）、液温＝４０°Ｃにて５分間の処理を施し、ドライフィルムレジストを剥膜して抵抗素子電極部に約０．５μｍ厚の置換型無電解銀めっき皮膜を形成した（図３ｃ）。
次に前記ドライフィルムを５％−水酸化ナトリウム水溶液に浸漬し剥膜した（図３ｄ）。
【００２４】
次に温度特性が負の特性を有するカーボンペースト（商品名：ＴＵ−１００−８  アサヒ化学研究所製）を４００メッシュ、線径＝２３μｍのステンレスメッシュ版を用いて一対の前記置換銀めっき電極間を電気的に接続できるようにスクリーン印刷した。印刷に使用したカーボンペーストの粘度を回転粘度計（商品名：ビスコテスターＶＴ−０４  リオン製）にて測定したところ７００ｄＰａ・ｓ前後であった。また、前記一対の電極間に挟まれる抵抗体の設計値は電極幅０．１ｍｍ、電極間距離０．１ｍｍ、抵抗材料厚み０．０３ｍｍ、抵抗材料の幅は０．２ｍｍであった。このようにして抵抗体が印刷された基板をコンベアー型オーブンにより１５０°Ｃにて３０秒、さらに２５０°Ｃで５分の温度プロファイル条件下にて抵抗体を硬化させた（図３ｅ）。
【００２５】
前述のように抵抗素子を形成した基板上にプリプレグ（商品名：ＧＨＰＬ−８３０  三菱ガス化学製）（４０６）を用いて真空プレス機にて貼り合わせ、ビアホール形成、めっき、配線形成、ソルダーレジストパターン形成、端子部へのニッケル−金めっき仕上げを施し抵抗素子内蔵プリント配線板を製造した。
このようにして方法で製造するとスクリーン印刷による抵抗値の作り込み精度に優れ、図４に示すような温度プロファイルのリフロー耐性試験及び高温高湿試験においても抵抗値変動が小さく高温高湿環境下より取り出すと抵抗値は元の値に戻った。さらに抵抗体の外観検査においてもピンホール欠陥は確認されなかった。
【００２６】
（比較例１）  
実施例１に記載の抵抗素子において図５に示す構造の比較例を考える。すなわち、図５において、電極部は幅の広い銅電極７２と幅の狭い引き出し配線７３を設けたものであり、銅電極７２上には銀めっきが施している。また、抵抗体７１は実施例１と同様でえる。
このような構造において、一対の電極間に挟まれる抵抗体の設計値は電極幅０．３ｍｍ、電極間距離０．２ｍｍ、抵抗材料幅０．２ｍｍ、抵抗材料厚み０．０３ｍｍとした。なお、抵抗体は銀めっきにより被覆された電極部より片側０．１ｍｍ長く抵抗体の一部が引き出し配線を被覆した構造に置き換え、実施例１と同様の方法にて抵抗素子内蔵プリント配線板を製造すると、図６の表に示すように、抵抗素子の作り込み精度が悪く、高温高湿試験においても抵抗値の変動が大きくなった。さらに高温高湿環境下より取り出しても抵抗値は＋３％高い抵抗値であった。これらの結果より、実施例１の構造を有する抵抗素子内蔵プリント配線板は作り込み精度、高温高湿耐性の点で優れていることが理解できる。
【００２７】
（比較例２）
また、実施例１に記載の抵抗素子において抵抗体の硬化条件を２００°Ｃにて６分の温度プロファイル条件下にて抵抗体を硬化させ、導体電極パターンと抵抗体ペーストを直接接続するように形成した抵抗素子内蔵プリント配線板を製造した。このようにして得られた抵抗素子は、図６の表に示すように、２４０°Ｃをピークとするリフロー耐性試験において抵抗値の変動が大きく、抵抗体の外観検査においてもピンホール不良が確認された。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態による抵抗素子内蔵プリント配線板の抵抗素子の構造を示す模式図である。
【図２】図１に示す抵抗素子の電流の流れを従来例と比較して示す模式図である。
【図３】本発明の実施例１の抵抗素子内蔵プリント配線板における工程の一部を断面でしめした模式図である。
【図４】図１に示す抵抗素子のリフロー耐性試験の温度プロファイルを示す模式図である。
【図５】比較例１による抵抗素子を示す平面模式図である。
【図６】実施例と比較例との特性測定結果を示す表である。
【図７】抵抗素子内蔵プリント配線板の従来例を示す模式図である。
【図８】抵抗素子内蔵プリント配線板の他の従来例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００２９】
３１……抵抗材料、３２……銀めっき、３３……絶縁層、３４……導体層（引き出し配線）、３５……銅電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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