(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開閉可能に連結された第１筐体及び第２筐体と、
前記第１筐体に内包された第１回路基板と、
前記第２筐体に内包された第２回路基板と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板とを接続する第１ケーブルと、
を備え、
前記第１筐体は、
前記第１回路基板の実装面に被せられる第１カバー部材と、
前記第１カバー部材とで前記第１回路基板を収容するように前記第１カバー部材と固定される第２カバー部材と、
を備え、
前記第１筐体内には、前記第１回路基板の基準電位部に接続され、前記第１回路基板の前記実装面とは反対側に配置された第１シールド部材が設けられ、
前記第１ケーブルは、
電気信号を伝達する導線と、
前記導線を被覆し、導電性及び可撓性を有する被覆部材と、
を備え、
前記導線は、前記実装面に設けられた第１基板側コネクタと、前記第１ケーブルに設けられた第１ケーブル側コネクタとが、前記実装面に直交する方向に嵌合することにより、前記第１回路基板と電気的に接続され、
前記第１カバー部材の内面には、前記第１ケーブル側コネクタ及び前記第１基板側コネクタに被せられ、前記第１ケーブル側コネクタを前記第１基板側コネクタに嵌合させる方向に前記被覆部材及び前記第１シールド部材を押さえ付ける第１板金部材が設けられている
携帯電子機器。
【請求項２】
前記第２筐体は、
前記第２回路基板の実装面に被せられる第３カバー部材と、
前記第３カバー部材とで前記第２回路基板を収容するように前記第３カバー部材と固定される第４カバー部材と、
を備え、
前記第２筐体内には、前記第２回路基板の基準電位部に接続され、前記第２回路基板の前記実装面とは反対側に配置された第２シールド部材が設けられ、
前記導線は、前記第２回路基板の前記実装面に設けられた第２基板側コネクタと、前記第１ケーブルに設けられた第２ケーブル側コネクタとが、前記第２回路基板の前記実装面に直交する方向に嵌合することにより、前記第２回路基板と電気的に接続され、
前記第３カバー部材の内面には、前記第２ケーブル側コネクタ及び前記第２基板側コネクタに被せられ、前記第２ケーブル側コネクタを前記第２基板側コネクタに嵌合させる方向に前記被覆部材及び前記第２シールド部材を押さえ付ける第２板金部材が設けられ、
第１ケーブルは、前記導線を複数有し、当該複数の導線には、前記第１回路基板の基準電位部と前記第２回路基板の基準電位部とを接続する導線が含まれる
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記第２筐体に内包された第３回路基板と、
前記第１回路基板と前記第３回路基板とを接続する第２ケーブルと、
を更に備え、
前記第２ケーブルは、
電気信号を伝達する導線と、
前記導線を被覆し、導電性及び可撓性を有する被覆部材と、
を備え、
前記第２ケーブルの導線は、前記第１回路基板の前記実装面に設けられた第３基板側コネクタと、前記第２ケーブルに設けられた第３ケーブル側コネクタとが、前記第１回路基板の前記実装面に直交する方向に嵌合することにより、前記第１回路基板と電気的に接続され、
前記第１板金部材は更に、前記第３ケーブル側コネクタ及び前記第３基板側コネクタに被せられ、前記第３ケーブル側コネクタを前記第３基板側コネクタに嵌合させる方向に前記第２ケーブルの前記被覆部材を押さえ付ける
請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記第１板金部材は、バネ接点を備え、
前記第１カバー部材の前記内面には、前記第１ケーブル側コネクタ又は第１ケーブルからの反力により弾性変形した前記バネ接点の少なくとも一部が入り込む凹部が形成されている
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開閉可能に連結された２以上の筐体を有する携帯電話機等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
このような電子機器では、各筐体に収容された回路基板同士がケーブルにより電気的に接続されている。ケーブルは、筐体を連結する連結部の隙間などから侵入した静電気の影響などによりノイズが混入しやすい。そこで、ケーブルをシールドする技術が種々提案されている（例えば特許文献１〜３）。
【特許文献１】特開２００４−７２１８号公報
【特許文献２】特開２００４−１２０１４９号公報
【特許文献３】特開２００４−２１４４４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ケーブルをシールドする方法として、導電性テープをケーブルに巻きつける等、導電性及び可撓性を有する被覆部材によりケーブルを覆うことが考えられる。この方法では、被覆部材を回路基板の基準電位部に確実に接続する必要がある。しかし、被覆部材を基準電位部に接続するための専用の部材を設けるとすれば部品点数及び作業工程の増加を招く。また、ケーブルを被覆部材で覆ったとしても、コネクタ近傍では、ケーブルとコネクタとを接続するためにケーブルを被覆部材から露出させなくてはならず、コネクタ近傍においてノイズが侵入又は放射されるおそれがある。
【０００４】
本発明の目的は、開閉可能な２以上の筐体を有する電子機器において、各筐体の回路基板同士を接続するケーブルを簡素な構成でより確実にシールドできる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子機器は、開閉可能に連結された第１筐体及び第２筐体と、前記第１筐体に内包された第１回路基板と、前記第２筐体に内包された第２回路基板と、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを接続する第１ケーブルと、を備え、前記第１筐体は、前記第１回路基板の実装面に被せられる第１カバー部材と、前記第１カバー部材とで前記第１回路基板を収容するように前記第１カバー部材と固定される第２カバー部材と、を備え、前記第１筐体内には、前記第１回路基板の基準電位部に接続され、前記第１回路基板の前記実装面とは反対側に配置された第１シールド部材が設けられ、前記第１ケーブルは、電気信号を伝達する導線と、前記導線を被覆し、導電性及び可撓性を有する被覆部材と、を備え、前記導線は、前記実装面に設けられた第１基板側コネクタと、前記第１ケーブルに設けられた第１ケーブル側コネクタとが、前記実装面に直交する方向に嵌合することにより、前記第１回路基板と電気的に接続され、前記第１カバー部材の内面には、前記第１ケーブル側コネクタ及び前記第１基板側コネクタに被せられ、前記第１ケーブル側コネクタを前記第１基板側コネクタに嵌合させる方向に前記被覆部材及び前記第１シールド部材を押さえ付ける第１板金部材が設けられている。
【０００６】
好適には、前記第２筐体は、前記第２回路基板の実装面に被せられる第３カバー部材と、前記第３カバー部材とで前記第２回路基板を収容するように前記第３カバー部材と固定される第４カバー部材と、を備え、前記第２筐体内には、前記第２回路基板の基準電位部に接続され、前記第２回路基板の前記実装面とは反対側に配置された第２シールド部材が設けられ、前記導線は、前記第２回路基板の前記実装面に設けられた第２基板側コネクタと、前記第１ケーブルに設けられた第２ケーブル側コネクタとが、前記第２回路基板の前記実装面に直交する方向に嵌合することにより、前記第２回路基板と電気的に接続され、前記第３カバー部材の内面には、前記第２ケーブル側コネクタ及び前記第２基板側コネクタに被せられ、前記第２ケーブル側コネクタを前記第２基板側コネクタに嵌合させる方向に前記被覆部材及び前記第２シールド部材を押さえ付ける第２板金部材が設けられ、第１ケーブルは、前記導線を複数有し、当該複数の導線には、前記第１回路基板の基準電位部と前記第２回路基板の基準電位部とを接続する導線が含まれる。
【０００７】
好適には、前記第２筐体に内包された第３回路基板と、前記第１回路基板と前記第３回路基板とを接続する第２ケーブルと、を更に備え、前記第２ケーブルは、電気信号を伝達する導線と、前記導線を被覆し、導電性及び可撓性を有する被覆部材と、を備え、前記第２ケーブルの導線は、前記第１回路基板の前記実装面に設けられた第３基板側コネクタと、前記第２ケーブルに設けられた第３ケーブル側コネクタとが、前記第１回路基板の前記実装面に直交する方向に嵌合することにより、前記第１回路基板と電気的に接続され、前記第１板金部材は更に、前記第３ケーブル側コネクタ及び前記第３基板側コネクタに被せられ、前記第３ケーブル側コネクタを前記第３基板側コネクタに嵌合させる方向に前記第２ケーブルの前記被覆部材を押さえ付ける。
【０００８】
好適には、前記第１板金部材は、バネ接点を備え、前記第１カバー部材の前記内面には、前記第１ケーブル側コネクタ又は第１ケーブルからの反力により弾性変形した前記バネ接点の少なくとも一部が入り込む凹部が形成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、各筐体の回路基板同士を接続するケーブルを簡素な構成でより確実にシールドできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、本発明の実施形態に係る電子機器としての携帯電話機１の外観を開状態で示す斜視図である。携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された送話筐体２及び受話筐体３を備えている。
【００１１】
送話筐体２及び受話筐体３は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部４により連結されることにより携帯電話機１全体の筐体を構成するようになっている。送話筐体２及び受話筐体３は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。連結部４は、送話筐体２の端部に形成された凹部１０に、受話筐体３の端部に形成された凸部９が嵌合して構成されている。
【００１２】
送話筐体２には、例えば、通話用のマイクロフォン１０４（図１４参照）、通信のための内蔵アンテナ１０５（図１４参照）、ユーザの操作を受け付ける操作部６が設けられている。受話筐体３には、例えば、通話用のスピーカ１１０（図１４参照）、報知用のスピーカ８１（図１４参照）、画像や文字を表示するメイン表示部７及びサブ表示部８（図１０（ａ）参照）、カメラモジュール８６（図８参照）が設けられている。
【００１３】
図２は、送話筐体２の分解斜視図である。
【００１４】
図１及び図２に示すように、送話筐体２は、閉状態で受話筐体３に対向する面側のフロントケース２１と、その背面側のリアケース２２と、リアケース２２の背面側に被せられる蓋体２３とを備えている。フロントケース２１、リアケース２２及び蓋体２３は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。フロントケース２１とリアケース２２とは、例えば、一方に挿通されたネジが他方に設けられたネジボスに螺合されることにより互いに固定されている。
【００１５】
図２に示すように、フロントケース２１とリアケース２２との間には、フロントケース２１側（紙面上方側）から、操作部６の各種キー２４が配置されたキーシート２５、各種キー２４に対応する複数の押圧スイッチ２６が配置されたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）２７、ＦＰＣ２７が載置されるシールドケース２８、及び、メイン基板２９が積層的に配置されている。リアケース２２と蓋体２３との間にはバッテリ３０が収納されている。
【００１６】
図３は、受話筐体３の分解斜視図である。
【００１７】
図１及び図３に示すように、受話筐体３は、閉状態で受話筐体３に対向する面側のフロントケース３１と、その背面側のリアケース３２とを備えている。フロントケース３１及びリアケース３２は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。フロントケース３１とリアケース３２とは、例えば、一方に挿通されたネジが他方に設けられたネジボスに螺合されることにより互いに固定されている。なお、リアケース３２の正面側には（図３の紙面上方側）には、外装パネル３３やサブ表示部８の保護カバー３４が設けられている。
【００１８】
図３に示すように、フロントケース３１とリアケース３２との間には、フロントケース３１側（紙面下方側）から、メイン表示部７を構成する表示装置３５、表示装置３５を強度的に補強するとともにシールドする補強板金３６、メイン表示部７及びサブ表示部８の動作を制御する制御回路等が設けられる表示用基板３７、及び、サブ表示部８を構成する表示装置３８が積層的に配置されている。なお、表示装置３８は、一部分解して図示されている。
【００１９】
図４は、蓋体２３及びリアケース２２等の一部の部材を省略して送話筐体２の背面側から閉状態の携帯電話機１を示す斜視図であり、図５は、閉状態の携帯電話機１の一部の部材を省略するとともに一部を分解した斜視図である。
【００２０】
メイン基板２９は、例えば樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成され、フロントケース２１側の第２実装面２９ａと、その背面側の第１実装面２９ｂとを有している。なお、第２実装面２９ａ及び第１実装面２９ｂは、送話筐体２を正面から見たとき、送話筐体２の面積から連結部４の面積を差し引いた面積と略同程度の面積を有している。メイン基板２９は、フロントケース２１の側面内側やフロントケース２１とリアケース２２とを固定するためのネジボスなどに当接することにより、実装面に沿う方向において送話筐体２に対して位置決めされている。
【００２１】
メイン基板２９の第２実装面２９ａ及び第１実装面２９ｂには、例えば、各種の電子部品４１が設けられ、電子回路４２が構成されている。例えば、メイン基板２９には、通信処理部１０２（図１４参照）、操作部６からの信号等に基づいてメイン表示部７等の制御を行う制御部１０１（図１４参照）が設けられている。第２実装面２９ａ及び第１実装面２９ｂには、各実装面を複数の領域に区画するようにグランドパターン層４３が形成されている（ただし、第１実装面２９ｂのグランドパターン層のみ図示。）。
【００２２】
シールドケース２８は、例えば金属により形成されている。シールドケース２８には、メイン基板２９に対向する面に、第１実装面２９ｂのグランドパターン層４３と同一のパターンでリブ２８ａ（図５）が形成されており、シールドケース２８は、リブ２８ａがグランドパターン層４３に当接することにより、グランドパターン層４３に電気的に接続されている。
【００２３】
シールドケース２８は、メイン基板２９に直交する壁部６３を有している。壁部６３は、メイン基板２９のうち、連結部４の回転軸に直交する側部２９ｃに沿うように設けられている。壁部６３は、例えば、メイン基板２９の厚さと、後述する第１ケーブル４６の直径との総和以上の高さを有しており、シールドケース２８とメイン基板２９とが積層されたときに、メイン基板２９の側部２９ｃ側において第１実装面２９ｂから突出する。
【００２４】
壁部６３の筐体外側の面には、例えばＦＰＣ２７から延出する舌片２７ａが配置されている（図２も参照）。舌片２７ａにはスイッチ６９（図５）が設けられており、送話筐体２の外部に露出するキートップ７０（図１参照）により操作可能である。スイッチ６９及びキートップ７０は、例えば、押圧スイッチ及び押しボタンである。
【００２５】
連結部４には、凸部９及び凹部１０の摺動面に孔部が形成されている。回転軸方向の一方の孔部には第１ヒンジパーツ４４が、他方の孔部には第２ヒンジパーツ４５（図４）が挿通されている。
【００２６】
第１ヒンジパーツ４４は、例えば、凸部９の摺動面の孔部に嵌合する筒状の部材と、凹部１０の摺動面の孔部に嵌合する筒状の部材とが互いに相対回転可能に、かつ、互いの空洞部を連通するように連結されて構成されている。
【００２７】
第２ヒンジパーツ４５は、例えば、凸部９の摺動面の孔部に嵌合する部材と、凹部１０の摺動面の孔部に嵌合する部材とが互いに相対回転可能に連結されて構成され、開閉に伴うクリック感を生じさせる機構を備えている。
【００２８】
送話筐体２のメイン基板２９と受話筐体３の表示用基板３７とは、第１ケーブル４６により電気的に接続され、送話筐体２のメイン基板２９と受話筐体３の後述する第２撮像用基板９３（図１０（ｂ）参照）とは、第２ケーブル４７により電気的に接続されている。
【００２９】
第１ケーブル４６及び第２ケーブル４７は、送話筐体２のメイン基板２９の第１実装面２９ｂから延び、第１ヒンジパーツ４４に挿通されて凸部９内に入り、表示用基板３７や撮像用基板９３に到達している。
【００３０】
図６は第１ケーブル４６の構成を説明する図であり、図６（ａ）は第１ケーブル４６を模式的に示す一部に透視図を含む外観図、図６（ｂ）は第１ケーブル４６の形成方法を説明する図、図６（ｃ）は第１ケーブル４６の形成方法を説明する図であって図６（ｂ）の続きの工程を示す図である。
【００３１】
第１ケーブル４６は、複数の細線同軸ケーブル４８を備えている。細線同軸ケーブル４８は、同軸ケーブルの一種であり、図示は省略するが、公知のように、電気信号を伝達するための信号導体と、その周囲を被覆する絶縁体と、絶縁体の周囲に設けられ、信号導体をシールドするシールド導体と、シールド導体を被覆する絶縁性の被覆部材とからなる。シールド導体は例えば金属線が編み込まれて形成されている。細線同軸ケーブル４８は、同軸ケーブルのなかでも比較的径が小さいものである。例えば、細線同軸ケーブル４８の直径は１ｍｍ以下である。最近では、直径０．３ｍｍ以下のものも知られている。第１ケーブル４６は、例えば、直径０．３〜０．５ｍｍの細線同軸ケーブル４８を３０〜４０本備えており、第１ケーブル４６における複数の細線同軸ケーブル４８の束全体の直径は例えば２〜５ｍｍである。
【００３２】
複数の細線同軸ケーブル４８は、それぞれ、一端がメイン基板２９に接続されるコネクタ５０Ａにより集結され、他端が表示用基板３７に接続されるコネクタ５０Ｂにより集結されている（単に「コネクタ５０」といい、コネクタ５０Ａ、５０Ｂを区別しないことがある。）。
【００３３】
具体的には、コネクタ５０は、細線同軸ケーブル４８が接続されるケーブル側部５１と、メイン基板２９又は表示用基板３７に設けられ、メイン基板２９又は表示用基板３７の各種電子部品、導電層、グランドパターン層４３に接続される基板側部５２とを備えている。ケーブル側部５１及び基板側部５２は、例えば互いに嵌合する凹部又は凸部（不図示）を備えており、当該凹部及び凸部が互いに嵌合することにより互いに固定されるとともに、凹部及び凸部に設けられた端子同士が当接することにより互いに電気的に接続される。
【００３４】
ケーブル側部５１及び基板側部５２は、それぞれ基板に沿う方向に長い長尺状に形成されており、複数の細線同軸ケーブル４８と、ケーブル側部５１との複数の接続位置は、例えば、ケーブル側部５１の側面（基板に直交する面）に、ケーブル側部５１の長手方向に沿って（例えば１列で）配列されている。
【００３５】
ケーブル側部５１の天面（基板側部５２と対向する面と反対側の面）には、板金５３が設けられている。板金５３は、メイン基板２９のグランドパターン層４３又は表示用基板３７のグランドパターン層８９に接続された基板側部５２の端子に一部が当接するなどして、メイン基板２９のグランドパターン層４３又は表示用基板３７のグランドパターン層８９に電気的に接続される。
【００３６】
複数の細線同軸ケーブル４８は、導電性テープ５５が巻かれることにより束ねられている。導電性テープ５５は、例えば導電布の一方の面に導電性の接着剤が塗布されて構成されている。導電布は、例えば布に銅、ニッケル等をメッキして構成されている。布は天然繊維からなるものでも合成繊維からなるものでもよい。接着剤は、例えばアクリル系感圧粘着剤である。導電性テープ５５は、接着面を複数の細線同軸ケーブル４８に当接させて、複数の細線同軸ケーブル４８の略全長に亘って巻かれている。
【００３７】
導電性テープ５５は、複数の細線同軸ケーブル４８の束に対して、例えば、隙間なく（一部を重複させつつ）螺旋状に巻かれている。そして、導電性テープ５５の端部５５ａは、図６（ｂ）の矢印Ａ１や図６（ｃ）に示すように、細線同軸ケーブル４８の端部の天面側を覆うようにして板金５３に貼り付けられる。従って、導電性テープ５５は、板金５３を介してメイン基板２９のグランドパターン層４３及び表示用基板３７のグランドパターン層８９に電気的に接続される。ただし、後述するように本実施形態では導電性テープ５５とグランドパターン層４３及びグランドパターン層８９とを接続したり、コネクタ５０をシールドする手段が他にも設けられていることから、板金５３は省略可能である。
【００３８】
複数の細線同軸ケーブル４８のうち、コネクタ５０への集結部には、図６（ｃ）に示されるように、導電性テープ５５により被覆されていない部分が生じる。当該部分は、絶縁性テープ５７により被覆される。具体的には、絶縁性テープ５７は、図６（ｃ）に示すように、接着面を内側にして折り畳まれ、複数の細線同軸ケーブル４８の端部を挟みこんで接着される。絶縁性テープ５７は、複数の細線同軸ケーブル４８のうち、導電性テープ５５が巻かれている部分の端部も挟み込むように、すなわち、導電性テープ５５との間に隙間が生じないように貼り付けられる。
【００３９】
第２ケーブル４７は、第１ケーブル４６と同様に、複数の細線同軸ケーブル４８に導電性テープ５５が巻かれて構成され、一端がメイン基板２９に接続されるコネクタ５０Ｃにより集結され、他端が第２撮像用基板９３（図１０（ｂ）参照）に接続されるコネクタ５０Ｄにより集結されている。コネクタ５０Ｃ、５０Ｄの構成もコネクタ５０Ａ、５０Ｂの構成と同様である。
【００４０】
図４に示すように、コネクタ５０Ａ及びコネクタ５０Ｃは、メイン基板２９のうち、連結部４側、かつ、回転軸の一方側（第１ヒンジパーツ４４側）の隅部において、長尺方向がメイン基板２９の一の側部２９ｃ（回転軸に直交する一の縁部）に沿う方向になるように配置されている。コネクタ５０Ａは、連結部４の回転軸方向において、凸部９と凹部１０との摺動面付近に配置され、コネクタ５０Ｃは、連結部４の回転軸方向において、コネクタ５０よりも基板内側に配置されている。
【００４１】
第１ケーブル４６は、コネクタ５０Ａのうち基板外側の側面において複数の細線同軸ケーブル４８が集結され、また、コネクタ５０Ａの連結部４側の端部から延びている。第１ケーブル４６は、当該端部から若干側部２９ｃに近づいた後、側部２９ｃに沿って連結部４に向かって延び、第１ヒンジパーツ４４の回転中心付近で略直角に屈曲して第１ヒンジパーツ４４に挿通されている。
【００４２】
第２ケーブル４７は、コネクタ５０Ｃの基板外側の側面において複数の細線同軸ケーブル４８が集結され、コネクタ５０Ｃの連結部４側の端部から延びている。第２ケーブル４７は、当該端部から連結部４に隣接して連結部４の回転軸方向に沿って延び、第１ケーブル４６に到達すると、略直角に屈曲し、第１ケーブル４６の基板内側に沿って連結部４に向かって延びる。そして、第２ケーブル４７は、第１ヒンジパーツ４４の回転中心付近で略直角に屈曲して第１ヒンジパーツ４４に挿通されている。
【００４３】
図７（ａ）は、第１ケーブル４６及び第２ケーブル４７の導電性テープ５５と、メイン基板２９のグランドパターン層４３とを導通させるための板金部材７１を示す斜視図であり、図７（ｂ）は、板金部材７１が取り付けられたリアケース２２の内面２２ａを示す斜視図である。
【００４４】
板金部材７１は、例えば、銅等を主原料とする一枚の板金をプレス加工することにより形成され、コネクタ５０Ａに被せられるコネクタ被覆部７２Ａ及びコネクタ５０Ｃに被せられるコネクタ被覆部７２Ｃ（以下、単に「コネクタ被覆部７２」といい、両者を区別しないことがある。）と、第２ケーブル４７に被せられる第２ケーブル被覆部７３と、第１ケーブル４６に被せられる第１ケーブル被覆部７４とを備えている。
【００４５】
コネクタ被覆部７２は、平面視において（メイン基板２９に直交する方向に見て）、コネクタ５０と同様の形状（例えば矩形）及び同等の面積を有する板状である。コネクタ被覆部７２には、メイン基板２９側（紙面上方側）に突出するバネ接点７２ａと、メイン基板２９側へ突出し、コネクタ被覆部７２の長尺方向に配列された複数の突部７２ｂとが設けられている。
【００４６】
第２ケーブル被覆部７３は、コネクタ被覆部７２Ａとコネクタ被覆部７２Ｃとの間に広がり、コネクタ被覆部７２Ａとコネクタ被覆部７２Ｃとを互いに導通している。第２ケーブル被覆部７３は、凹状に形成されており、凹部の底面部７３ｂは、リアケース２２の内面２２ａに当接している。
【００４７】
第１ケーブル被覆部７４は、コネクタ被覆部７２Ａから連結部４の回転軸方向において筐体外側に延びている。第１ケーブル被覆部７４は、筐体外側の縁部から延出する接点７４ａを有している。接点７４ａの根元には接点７４ａの延出方向に延びるスリット状の切り欠き部が形成されており、接点７４ａは湾曲しやすくなっている。
【００４８】
板金部材７１は、接着剤や熱かしめ等によりリアケース２２の内面２２ａに固定されている。なお、板金部材７１のリアケース２２への位置決めは適宜な方法でなされている。
【００４９】
例えば、第２ケーブル被覆部７３の底面部７３ｂには、位置決め孔７３ｃが設けられており、リアケース２２の内面２２ａに設けられた位置決め用ボス２２ｅが位置決め孔７３ｃに嵌合することにより板金部材７１はリアケース２２に対して位置決めされている。
【００５０】
リアケース２２の内面２２ａには、メイン基板２９の第１実装面２９ｂ上の各種電子部品４１を互いに隔離したり、リアケース２２の強度を補強する目的で、メイン基板２９側へ突出するリブ２２ｂが設けられており、第２ケーブル被覆部７３の側面部７３ａ等がリブ２２ｂに当接して板金部材７１はリアケース２２に対して位置決めされている。
【００５１】
コネクタ被覆部７２Ｃのうち、コネクタ被覆部７２Ａとは反対側には、リアケース２２側へ突出するリブ７５が設けられている。リブ７５には、複数のスリット状の切り欠き部７５ａが設けられている。リブ２２ｂが切り欠き部７５ａに嵌合することにより、板金部材７１はリアケース２２に対して位置決めされている。
【００５２】
コネクタ被覆部７２Ｃの一端からは、位置決め用延在部７６がコネクタ被覆部７２Ｃと同一平面上において延在している。位置決め用延在部７６には位置決め孔７６ａが設けられている。リアケース２２の内面２２ａに設けられた位置決め用ボス２２ｃが位置決め孔７６ａに嵌合することにより板金部材７１はリアケース２２に対して位置決めされている。
【００５３】
シールドケース２８やメイン基板２９が配置されたフロントケース２１と、板金部材７１が固定されたリアケース２２とを互いに固定すると、コネクタ被覆部７２Ａがコネクタ５０Ａに被せられ、コネクタ被覆部７２Ｃがコネクタ５０Ｃに被せられる。そして、コネクタ被覆部７２のバネ接点７２ａは、導電性テープ５５のうちコネクタ５０の板金５３に貼り付けられた端部５５ａに当接する。また、第１ケーブル被覆部７４の接点７４ａは、シールドケース２８の壁部６３のリアケース２２側の縁部６３ａに当接する。従って、導電性テープ５５は、板金部材７１及びシールドケース２８を介してメイン基板２９のグランドパターン層４３に電気的に接続される。
【００５４】
この際、板金部材７１の複数の突部７２ｂは、コネクタ５０の板金５３に当接し、ケーブル側部５１を基板側部５２に嵌合させる方向の押圧力をケーブル側部５１に付与する。なお、突部７２ｂはコネクタ５０の長尺方向に複数配列されているから、コネクタ５０の長尺方向において略均一な押圧力を付与可能である。また、バネ接点７２ａは、コネクタ５０の板金５３からの反力によりリアケース２２側に弾性変形し、リブ２２ｂにより形成された凹部２２ｄのうち板金部材７１の配置位置にあるもの（図７（ｂ）では板金部材７１に隠れて不図示）に入り込む。
【００５５】
なお、図４に示すように、第１ケーブル４６及び第２ケーブル４７は、シールドケース２８の壁部６３及びフロントケース２１に設けられたネジボス６５により挟持されている。従って、壁部６３は、板金部材７１とグランドパターン層４３との導通や、板金部材７１を介した導電性テープ５５とグランドパターン層４３との導通だけでなく、第１ケーブル４６及び第２ケーブル４７のばたつき防止、導電性テープ５５に当接することによる導電性テープ５５とグランドパターン層４３との導通も行っている。
【００５６】
図８及び図９は受話筐体３の分解斜視図であり、図８はリアケース３２側から見た図であり、図９はフロントケース３１側から見た図である。
【００５７】
フロントケース３１とリアケース３２との間には、上述した表示用基板３７等の他に、スピーカ８１、表示用基板３７とスピーカ８１とを電気的に接続するためのブリッジ端子８２、カメラモジュール８６が設けられている。
【００５８】
表示用基板３７は、例えば樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成され、フロントケース３１側の第２実装面３７ａと、その背面側の第１実装面３７ｂとを有している。表示用基板３７は、受話筐体３の長手方向（回転軸に直交する方向、図１の紙面上下方向）においては、凸部９に隣接する位置から凸部９とは反対側の受話筐体３の端部に亘って、受話筐体３の幅方向（回転軸方向、図１の紙面左右方向）においては、受話筐体３の一の側部から他の側部に亘って広がっている。ただし、凸部９側とは反対側の略半分程度の範囲においては、受話筐体３の背面側に画像を表示するサブ表示部８を構成する表示装置３８を挿入して配置するための切り欠き部３７ｃが比較的広い範囲で形成されている（図３参照）。
【００５９】
表示用基板３７は、例えば縁部がフロントケース３１の外周面３１ａの内側面に当接することにより、受話筐体３に対して位置決めされている。また、フロントケース３１の内側には、受話筐体３の長手方向において、凸部９の配置領域と、それ以外の領域とを仕切るように、受話筐体３の幅方向に延びるリブ３１ｂが設けられており、表示用基板３７は、縁部がリブ３１ｂに当接することによっても受話筐体３に対して位置決めされている。
【００６０】
表示用基板３７の第２実装面３７ａ及び第１実装面３７ｂには、特に図示しないが、各種の電子部品が配置され、電子回路が構成されている。例えば、表示用基板３７には、メイン表示部７やサブ表示部８の動作を制御する画像処理部１０８（図１４参照）やスピーカ８１に音響信号を出力するための音響処理部１０７（図１４参照）が設けられている。第２実装面３７ａ及び第１実装面３７ｂには、外周部などにグランドパターン層８９が形成されている（ただし、第１実装面３７ｂのグランドパターン層８９の一部のみ図示。）。
【００６１】
図２に示すメイン表示部７の表示装置３５やサブ表示部８の表示装置３８は、例えば液晶表示装置により構成されている。補強板金３６は、表示装置３５と同等の広さを有する箱体状に概ね形成されており、表示装置３５の背面側（リアケース３２側）から表示装置３５に被せられ、表示装置３５の側面及び背面を覆う。補強板金３６と表示装置３５とは例えば不図示の爪部などにより互いに固定されている。表示装置３５及び補強板金３６は、例えばフロントケース３１の側面内側面などに当接して受話筐体３に対して位置決めされている。
【００６２】
サブ表示部８の表示装置３８は、表示用基板３７の切り欠き部３７ｃを介して補強板金３６のリアケース３２側の面に当接して配置されている。図８に示すように、表示装置３８は、切り欠き部３７ｃに嵌合している。ただし、切り欠き部３７ｃの連結部４側には、段差部３７ｄが形成されており、補強板金３６が表示用基板３７からリアケース３２側に露出している。
【００６３】
補強板金３６は、表示用基板３７のグランドパターン層８９と電気的に接続されている。例えば、補強板金３６のうち表示用基板３７側の面に不図示の突部（０．１５ｍｍ程度）が複数形成され、当該突部が表示用基板３７の第２実装面３７ａのグランドパターン層８９に当接することにより、補強板金３６はグランドパターン層８９と電気的に接続されている。
【００６４】
スピーカ８１は、例えば受話筐体３の凸部９側の端部に、凸部９を挟むようにして幅方向両側に１つずつ、合計２つ設けられている。スピーカ８１は、例えば、ダイナミックスピーカにより構成されている。スピーカ８１は、例えば、略円盤状に構成され、フロントケース３１及びリアケース３２に対して積層的に配置されている。スピーカ８１のリアケース３２に対向する端面８１ａには入力端子８８が設けられている。スピーカ８１の他方の端面は放音面８１ｂとなっている。
【００６５】
スピーカ８１は、ホルダ８３により、受話筐体３に対して位置決めされている。ホルダ８３は、一のスピーカ８１を保持するスピーカ保持部８４Ａと、カメラモジュール８６を保持するカメラ保持部８５と、他のスピーカ８１を保持するスピーカ保持部８４Ｂ（単に、「スピーカ保持部８４」といい、スピーカ保持部８４Ａとスピーカ保持部８４Ｂとを区別しないことがある。）とを、受話筐体３の幅方向へ順に、一列に有している。ホルダ８３は、例えば樹脂により形成されており、スピーカ保持部８４Ａ、８４Ｂ、カメラ保持部８５は一体的に形成されている。
【００６６】
スピーカ保持部８４は、リアケース３２側にスピーカ８１が嵌合する凹部８４ａ（図８）が形成されている。凹部８４ａの底部には、スピーカ８１の放音面８１ｂをフロントケース３１側に露出させる孔部８４ｂ（図９）が開口している。
【００６７】
カメラ保持部８５は、フロントケース３１側にカメラモジュール８６が嵌合する凹部８５ａが形成されている。凹部８５ａの底部には、カメラモジュール８６の撮像レンズ８６ａをリアケース３２側に露出させる孔部８５ｂが開口している。
【００６８】
ホルダ８３は、フロントケース３１の凸部９側の外周面３１ａの内側面と、リブ３１ｂとによって囲まれた領域（凹部）に嵌合してフロントケース３１に対して位置決めされている。これにより、ホルダ８３に保持されたスピーカ８１やカメラモジュール８６もフロントケース３１に対して位置決めされている。
【００６９】
表示用基板３７及びスピーカ８１をフロントケース３１に対して位置決めし、リアケース３２を被せて、フロントケース３１とリアケース３２とを互いに固定すると、リアケース３２に熱かしめ等により固定されていたブリッジ端子８２は、一端が表示用基板３７に設けられた出力端子８７に、他端がスピーカ８１の入力端子８８に当接する。これにより、表示用基板３７とスピーカ８１とは電気的に接続される。
【００７０】
第１ケーブル４６は、連結部４内のカメラモジュール８６の脇から表示用基板３７の第１実装面３７ｂ側に延出している。フロントケース３１のリブ３１ｂの中央側は切り欠かれており、また、表示用基板３７には連結部４側の縁部に連結部４の回転軸に直交する方向に延びる切り欠き部３７ｅが形成されており、第１ケーブル４６は切り欠き部３７ｅにより案内されている。
【００７１】
コネクタ５０Ｂは、連結部４とサブ表示部８の表示装置３８との間において、連結部４の回転軸に直交する方向を長手方向にして配置されている。第１ケーブル４６の複数の細線同軸ケーブル４８は、コネクタ５０Ｂの基板外側の側面において集結されている。
【００７２】
図１０は、カメラモジュール８６の構成及び第２ケーブル４７のカメラモジュール８６への接続方法を説明する図であり、図１０（ａ）は閉状態の携帯電話機１を受話筐体３側から見た平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＸｂ−Ｘｂ線矢視方向の断面図（ただし、受話筐体３のみ示す。）である。
【００７３】
図１０（ｂ）に示すように、カメラモジュール８６は、ＣＣＤ等の撮像素子が設けられる第１撮像用基板９１と、第１撮像用基板９１が載置される保持部９２と、保持部９２が載置される第２撮像用基板９３とを備えている。第１撮像用基板９１と第２撮像用基板９３とは不図示のプリント配線基板を介して電気的に接続されている。
【００７４】
第２撮像用基板９３は例えば樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されており、紙面上方側を向く第１実装面９３ａとその背面側の第２実装面９３ｂとを有している。第２撮像用基板９３は、連結部４の凸部９の根元付近において凸部９内部に嵌合して固定されている。第１実装面９３ａには、例えば、カメラモジュール８６の撮影モードを、通常撮影モードと、近影を撮影するマクロモードとの間で切り換える不図示のスイッチが設けられている。第２実装面９３ｂには、コネクタ５０Ｄが配置されている。
【００７５】
コネクタ５０Ｄは、第２実装面９３ｂにおいて、長尺方向を図１０（ｂ）の紙面奥手方向にして配置されている。コネクタ５０Ｄは、凸部９において紙面左側寄りに配置されており、第２ケーブル４７（図１０（ｂ）では不図示）は、コネクタ５０Ｄのうち凸部９の中央側（紙面右側）の側面にて集結されている。
【００７６】
第２撮像用基板９３のグランドパターン層９４（図１３参照）は、表示用基板３７のグランドパターン層８９と電気的に接続されている。具体的には、保持部９２及びホルダ８３は、表面の全部又は一部にメッキ処理などにより導電層が形成されており、保持部９２の導電層と第２撮像用基板９３の第１実装面９３ａに設けられたグランドパターン層９４とが当接し、保持部９２の導電層とホルダ８３の導電層とが当接し、ホルダ８３の導電層と表示用基板３７の第２実装面３７ａのグランドパターン層８９とが当接することにより、接続されている。
【００７７】
図１１は、第１ケーブル４６の導電性テープ５５と表示用基板３７のグランドパターン層８９とを導通させるための板金部材９５を示す斜視図であり、図１１（ａ）は、リアケース３２側から見た斜視図、図１１（ｂ）は、表示用基板３７側から見た斜視図、図１１（ｃ）は、板金部材９５の一端側を拡大して示す側面図、図１１（ｄ）は、板金部材９５の他端側を拡大して示す斜視図である。板金部材９５は、図９に示すようにリアケース３２に取り付けられるものである。
【００７８】
図９及び図１１に示すように、板金部材９５は、例えば、銅等を主原料とする一枚の板金をプレス加工することにより形成され、コネクタ５０Ｂに被せられるコネクタ被覆部９６と、第１ケーブル４６に被せられるケーブル被覆部９７とを備えている。
【００７９】
コネクタ被覆部９６は、平面視において（表示用基板３７に直交する方向に見て）、コネクタ５０Ｂと同様の形状（例えば矩形）及び同等の面積を有する板状である。コネクタ被覆部９６には、表示用基板３７側（紙面上方側）に突出するバネ接点９６ａが設けられている。バネ接点９６ａは、コネクタ被覆部９６の長尺方向の両端側に１つずつ、合計２つ設けられている。
【００８０】
ケーブル被覆部９７は、コネクタ被覆部９６に対して並列な長尺状の矩形に概ね形成されている。ケーブル被覆部９７は、コネクタ５０Ｂにより集結された第１ケーブル４６の複数の細線同軸ケーブル４８に対向する。
【００８１】
ケーブル被覆部９７の連結部４側の端部からはバネ接点９８が延在している。バネ接点９８は、ケーブル被覆部９７から表示用基板３７側へ傾斜するように延びている。バネ接点９８の先端には、図１１（ｄ）に示すように、表示用基板３７側へ突出する突部９８ａが形成されている。突部９８ａは絞り加工などにより形成され、稜部はＲが設定されて曲面になっている。
【００８２】
ケーブル被覆部９７の連結部４とは反対側の端部からは、バネ接点９９が延在している。バネ接点９９は、複数回屈曲しつつ、ケーブル被覆部９７から表示用基板３７側へ全体として斜め方向に延びている。
【００８３】
板金部材９５は、接着剤や熱かしめ等によりリアケース３２の内面３２ａに固定されている。なお、板金部材９５のリアケース３２への位置決めは、内面３２ａに設けられたリブ間にケーブル被覆部９７が嵌合挿入されるなど、適宜な方法でなされている。
【００８４】
図１２は、板金部材９５が取り付けられた状態の表示用基板３７を示している。なお、図１２は、板金部材９５の取付状態を示すために便宜的にリアケース３２等を省略して示す図であり、組み立て工程中の携帯電話機１を示したものではない。
【００８５】
補強板金３６や表示用基板３７が配置されたフロントケース３１と、板金部材９５が固定されたリアケース３２とを互いに固定すると、コネクタ被覆部９６がコネクタ５０Ｂに被せられ、ケーブル被覆部９７が第１ケーブル４６に被せられる。バネ接点９６ａは、コネクタ５０Ｂの板金５３（図６参照）に当接し、ケーブル側部５１を基板側部５２へ付勢する。
【００８６】
また、バネ接点９９は、表示用基板３７の切り欠き部３７ｃを介して露出する補強板金３６に当接し、バネ接点９８は、突部９８ａが第１ケーブル４６の導電性テープ５５に当接する。これにより、導電性テープ５５は、板金部材９５及び補強板金３６を介して表示用基板３７のグランドパターン層８９に電気的に接続される。
【００８７】
なお、バネ接点９８は、切り欠き部３７ｅの配置位置にて第１ケーブル４６に当接し、第１ケーブル４６を連結部４の凸部９側へ付勢している。従って、第１ケーブル４６の切り欠き部３７ｅからのはみ出し防止にも寄与している。また、バネ接点９８の突部９８ａはＲが設定されて丸められていることから、導電性テープ５５の破損が防止される。
【００８８】
図１３は、携帯電話機１のグランドラインの系統図である。
【００８９】
送話筐体２のメイン基板２９のグランドパターン層４３と、受話筐体３の表示用基板３７のグランドパターン層８９とは、３系統の接続ラインにおいて互いに接続されることになる。具体的には以下のとおりである。
【００９０】
その一つは、図１３の下方に示されている。第１ケーブル４６の複数の細線同軸ケーブル４８には基準電位接続用のものが含まれており、その基準電位接続用の細線同軸ケーブル４８、コネクタ５０Ａの端子及びコネクタ５０Ｂの端子を介してグランドパターン層４３とグランドパターン層８９とは接続されている。
【００９１】
その一つは、図１３の中央に示されている。グランドパターン層４３とグランドパターン層８９とは、既に詳述したように、送話筐体２に収容されたシールドケース２８、送話筐体２に収容された板金部材７１、第１ケーブル４６の導電性テープ５５、受話筐体３に収容された板金部材９５及び受話筐体３に収容された補強板金３６を介して互いに接続されている。
【００９２】
その一つは、図１３の上方に示されている。第２ケーブル４７の複数の細線同軸ケーブル４８には基準電位接続用のものが含まれており、その基準電位接続用の細線同軸ケーブル４８、コネクタ５０Ｃの端子及びコネクタ５０Ｄの端子を介して、グランドパターン層４３は第２撮像用基板９３のグランドパターン層９４に接続されている。そして、上述したように、グランドパターン層９４と表示用基板３７のグランドパターン層８９とは、保持部９２及びホルダ８３により導通されており、グランドパターン層４３はグランドパターン層８９に接続されている。
【００９３】
また、第２ケーブル４７の導電性テープ５５は、上述したように、コネクタ５０Ｃの板金５３に貼り付けられることにより、板金５３、板金部材７１及びシールドケース２８を介してメイン基板２９のグランドパターン層４３に接続されている。
【００９４】
図１４は、携帯電話機１の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。携帯電話機１では、例えば、送話筐体２に、制御部１０１、通信処理部１０２及び音響処理部１０３が設けられ、受話筐体３に、音響処理部１０６、１０７及び画像処理部１０８が設けられている。
【００９５】
制御部１０１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及び外部記憶装置を含んで構成され、操作部６等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部１０８等の各種手段の制御を実行する。
【００９６】
通信処理部１０２は、高周波回路を含んで構成され、電波を利用した無線通信を行うために、制御部１０１で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ１０５を介して送信する。また、通信処理部１０２は、アンテナ１０５を介して受信した信号を復調して制御部１０１に出力する。
【００９７】
送話筐体２の音響処理部１０３は、マイクロフォン１０４からの音響信号を音響データに変換して制御部１０１に出力する。受話筐体３の音響処理部１０６は、制御部１０１からの音響データを音響信号に変換して通話用のスピーカ１１０に出力する。また、受話筐体３の音響処理部１０７は、制御部１０１からの音響データを音響信号に変換して、報知用スピーカ８１に出力する。
【００９８】
画像処理部１０８は、制御部１０１からの画像データを画像信号に変換してメイン表示部７やサブ表示部８に出力する。カメラモジュール８６は、撮像素子により光から電気信号に変換された信号を所定のフォーマットの画像データに変換して制御部１０１へ出力する。
【００９９】
制御部１０１と、音響処理部１０６、１０７、画像処理部１０８との間の信号の入出力は、第１ケーブル４６を介して行われる。通信方式は、例えばシリアル方式である。なお、音響処理部１０６、１０７、画像処理部１０８の少なくともいずれかの処理部を送話筐体２に設け、当該処理部とスピーカ１１０、１１１、メイン表示部７、サブ表示部８との間で第１ケーブル４６を介して信号の入出力を行ってもよい。制御部１０１とカメラモジュール８６との信号の入出力は、第２ケーブル４７を介して行われる。
【０１００】
以上の実施形態によれば、送話筐体２において、リアケース２２の内面２２ａには、コネクタ５０Ａを覆い、コネクタ５０Ａのケーブル側部５１を基板側部５２に嵌合させる方向に、第１ケーブル４６の導電性テープ５５及びシールドケース２８を押さえ付ける板金部材７１が設けられていることから、導電性テープ５５は板金部材７１及びシールドケース２８によりメイン基板２９のグランドパターン層４３に対して確実に導通され、第１ケーブル４６は導電性テープ５５により確実にシールドされる。しかも、板金部材７１は、第１ケーブル４６のコネクタ５０Ａ付近のシールド、コネクタ５０Ａのケーブル側部５１と基板側部５２との抜け防止を兼ねていることから、部品点数の削減が図られ、また、板金部材７１は、フロントケース２１とリアケース２２との固定により導電性テープ５５等に当接するから、組み立ても容易である。さらに、板金部材７１とグランドパターン層４３との間に電気容量の大きいシールドケース２８を介在させていることから、ノイズをより確実に逃がすことができる。
【０１０１】
受話筐体３においても、同様の効果が得られている。すなわち、リアケース３２の内面３２ａには、コネクタ５０Ｂを覆い、コネクタ５０Ｂのケーブル側部５１を基板側部５２に嵌合させる方向に、第１ケーブル４６の導電性テープ５５及び補強板金３６を押さえ付ける板金部材９５が設けられていることから、導電性テープ５５は板金部材９５及び補強板金３６により表示用基板３７のグランドパターン層８９に対して確実に導通され、第１ケーブル４６は導電性テープ５５により確実にシールドされる。しかも、板金部材９５は、第１ケーブル４６のコネクタ５０Ｂ付近のシールド、コネクタ５０Ｂのケーブル側部５１と基板側部５２との抜け防止を兼ねていることから、部品点数の削減が図られ、また、板金部材９５は、フロントケース３１とリアケース３２との固定により導電性テープ５５等に当接するから、組み立ても容易である。さらに、板金部材９５とグランドパターン層４３との間に電気容量の大きい補強板金３６（シールドケースを兼ねる）を介在させていることから、ノイズをより確実に逃がすことができる。
【０１０２】
第１ケーブル４６の導電性テープ５５は、送話筐体２及び受話筐体３の双方において、板金部材（７１、９５）によりグランドパターン層（４３、８９）に接続されており、また、メイン基板２９のグランドパターン層４３と表示用基板３７のグランドパターン層８９とは、第１ケーブル４６に含まれる細線同軸ケーブル４８、コネクタ５０Ａ及びコネクタ５０Ｂによって互いに導通されている。従って、グランドパターン層４３とグランドパターン層８９とが２系統で接続され、導電性テープ５５及び板金部材７１、９５からなる第１ケーブル４６のシールド体は第１ケーブル４６の全体に亘って基準電位が均一化され易く、省スペースでありながら高いシールド効果が得られる。
【０１０３】
送話筐体２の板金部材７１は、第１ケーブル４６だけでなく、第２ケーブル４７に対しても当接して、第２ケーブル４７の導電性テープ５５とメイン基板２９のグランドパターン層４３とを導通させている。従って、複数のケーブルの導電性テープ５５を一の板金部材７１により確実に導通させることができ、部品点数の削減が図られる。
【０１０４】
板金部材７１のバネ接点７２ａは、コネクタ５０からの反力により弾性変形するとリアケース２２の内面２２ａに形成された凹部２２ｄに入り込む。従って、薄型化を図りつつ確実に板金部材７１をコネクタ５０に貼り付けられた導電性テープ５５の端部５５ａに当接させることができる。
【０１０５】
なお、以上の実施形態において、第１ケーブル４６は本発明の第１ケーブルの一例であり、細線同軸ケーブル４８若しくは細線同軸ケーブル４８に含まれる信号導体は本発明の導線の一例であり、導電性テープ５５は本発明の被覆部材の一例である。
【０１０６】
送話筐体２は本発明の第１筐体の一例であり、受話筐体３は本発明の第２筐体の一例である。また、送話筐体２は本発明の第２筐体の一例でもあり、受話筐体３は本発明の第１筐体の一例でもある。
【０１０７】
送話筐体２を本発明の第１筐体の一例、受話筐体３を本発明の第２筐体の一例として捉えた場合、メイン基板２９は本発明の第１回路基板の一例であり、表示用基板３７は本発明の第２回路基板の一例であり、フロントケース２１は本発明の第２カバー部材の一例であり、リアケース２２は本発明の第１カバー部材の一例であり、フロントケース３１は本発明の第４カバー部材の一例であり、リアケース３２は本発明の第３カバー部材の一例であり、メイン基板２９のグランドパターン層４３は本発明の第１回路基板の基準電位部の一例であり、表示用基板３７のグランドパターン層８９は本発明の第２回路基板の基準電位部の一例であり、シールドケース２８は本発明の第１シールド部材の一例であり、補強板金３６は本発明の第２シールド部材の一例であり、コネクタ５０Ａのケーブル側部５１は本発明の第１ケーブル側コネクタの一例であり、コネクタ５０Ａの基板側部５２は本発明の第１基板側コネクタの一例であり、コネクタ５０Ｂのケーブル側部５１は本発明の第２ケーブル側コネクタの一例であり、コネクタ５０Ｂの基板側部５２は本発明の第２基板側コネクタの一例であり、板金部材７１は本発明の第１板金部材の一例であり、板金部材９５は本発明の第２板金部材の一例である。
【０１０８】
送話筐体２を本発明の第２筐体の一例、受話筐体３を本発明の第１筐体の一例として捉えた場合、メイン基板２９は本発明の第２回路基板の一例であり、表示用基板３７は本発明の第１回路基板の一例であり、フロントケース２１は本発明の第４カバー部材の一例であり、リアケース２２は本発明の第３カバー部材の一例であり、フロントケース３１は本発明の第２カバー部材の一例であり、リアケース３２は本発明の第１カバー部材の一例であり、メイン基板２９のグランドパターン層４３は本発明の第２回路基板の基準電位部の一例であり、表示用基板３７のグランドパターン層８９は本発明の第１回路基板の基準電位部の一例であり、シールドケース２８は本発明の第２シールド部材の一例であり、補強板金３６は本発明の第１シールド部材の一例であり、コネクタ５０Ａのケーブル側部５１は本発明の第２ケーブル側コネクタの一例であり、コネクタ５０Ａの基板側部５２は本発明の第２基板側コネクタの一例であり、コネクタ５０Ｂのケーブル側部５１は本発明の第１ケーブル側コネクタの一例であり、コネクタ５０Ｂの基板側部５２は本発明の第１基板側コネクタの一例であり、板金部材７１は本発明の第２板金部材の一例であり、板金部材９５は本発明の第１板金部材の一例である。
【０１０９】
第２撮像用基板９３は本発明の第３回路基板の一例であり、第２ケーブル４７は本発明の第２ケーブルの一例であり、コネクタ５０Ｃのケーブル側部５１は本発明の第３ケーブル側コネクタの一例であり、コネクタ５０Ｃの基板側部５２は本発明の第３基板側コネクタの一例である。なお、第２撮像用基板９３を本発明の第２回路基板の一例、第２ケーブル４７を本発明の第１ケーブルの一例と捉えることもできる。
【０１１０】
本発明は以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施してよい。
【０１１１】
本発明の電子機器は、互いに開閉可能に連結された筐体と、各筐体に収納された回路基板同士を接続するケーブルを有すればよく、携帯電話機に限定されない。例えば、ノートパソコン、ＰＤＡ、デジタルカメラでもよい。また、開閉方式は、折り畳み式に限定されず、いわゆるスライド式やリボルバー式であってもよい。
【０１１２】
ケーブルは、導電性及び可撓性を有する被覆部材により導線を被覆したものであればよく、複数の細線同軸ケーブルを導電性テープにより束ねたものに限定されない。例えば、細線同軸ケーブルに代えてフレキシブルプリント配線板が用いられ、被覆部材として導電性シートが貼付されたものであってもよい。ケーブルに対するメッキ処理などにより被覆部材が形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明の実施形態の携帯電話機を開状態で示す外観斜視図。
【図２】図１の携帯電話機の送話筐体の分解斜視図。
【図３】図１の携帯電話機の受話筐体の分解斜視図。
【図４】図１の携帯電話機を閉状態で一部の部材を省略して示す斜視図。
【図５】図１の携帯電話機を閉状態で一部の部材を省略するとともに一部を分解して示す斜視図。
【図６】図１の携帯電話機のケーブルの構成を説明する図。
【図７】図２の送話筐体に設けられる板金部材を示す斜視図。
【図８】図３の受話筐体３の分解斜視図。
【図９】図３の受話筐体３の分解斜視図。
【図１０】図１の携帯電話機のカメラモジュールの構成及びケーブル接続方法を説明する図。
【図１１】図３の受話筐体に設けられる板金部材を示す斜視図。
【図１２】図１１の板金部材が取り付けられた状態の基板を示す図。
【図１３】図１の携帯電話機のグランドラインの系統図。
【図１４】図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。
【符号の説明】
【０１１４】
１…携帯電話機（電子機器）、２…送話筐体（第１筐体又は第２筐体）、３…受話筐体（第１筐体又は第２筐体）、２９…メイン基板（第１回路基板又は第２回路基板）、３７…表示用基板（第１回路基板又は第２回路基板）、４６…第１ケーブル、２９ｂ…第１実装面、３７ｂ…第１実装面、２１…フロントケース（第１カバー部材又は第３カバー部材）、２２…（第２カバー部材又は第３カバー部材）、３１…フロントケース（第１カバー部材又は第３カバー部材）、３２…（第２カバー部材又は第３カバー部材）、２８…シールドケース（第１シールド部材又は第２シールド部材）、３６…補強板金（第１シールド部材又は第２シールド部材）、５１…ケーブル側部（第１ケーブル側コネクタ）、５２…基板側部（第１基板側コネクタ）、４８…細線同軸ケーブル（導線）、５５…導電性テープ（被覆部材）、７１…板金部材（第１板金部材又は第２板金部材）、９５…板金部材（第１板金部材又は第２板金部材）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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