(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カバーされた複数ポケットの蒸気源組立体（１０５）であって、カバーされていない坩堝ポケットへ向けられる電子ビーム（２０５）によって蒸気を生成するような組立体において、上記組立体が、
ハウジング（２１７）内に回転可能に取付けられたタレット式の坩堝（３０１）であって、坩堝が表面（２１３）を有しているような上記坩堝と、
上記坩堝（３０１）の複数のポケット（２０１）であって、上記ポケット（２０１）は被覆材料を収容するように適合され、上記タレット式の坩堝（３０１）はいずれかの材料ポケット（２０１）を上記電子ビーム（２０５）からのエネルギーを受ける位置にもたらすような回転をするように配置される、上記ポケットと、
上記坩堝表面（２１３）に面しているカバー表面を備えたカバー（２０９）であって、上記カバー（２０９）は上記エネルギーを受けないすべてのポケット（２０１）にわたって延在するように配置され、上記カバー（２０９）は、ポケットをカバーするための下降位置と、カバー（２０９）と坩堝（３０１）との間の干渉なしに坩堝の回転を容易にするような上昇位置との間を動くことができ、
上記カバー表面及び上記坩堝表面上にそれぞれ配置される合致する一組の協働する表面形状部（２１５及び３０５、７０７及び８０１）であって、上記協働する表面形状部が、上記カバーが下降位置にあるとき、カバーされていないポケットとカバーされているポケットとの間のポケット間経路部を遮蔽するバッフルを形成する、上記表面形状とを備え、
上記合致する一組の協働する表面形状部は、上記合致する一組の協働する表面形状部がポケット間経路部を遮蔽するバッフルを形成するとき、離間されて配置されていることを特徴とする組立体。
【請求項２】
上記協働する表面形状部は上記坩堝表面（２１８）に向かって延びるカバー表面上の突出部（２１５）を含んでいる請求項１記載の組立体。
【請求項３】
加熱ポケットに隣接した協働する表面形状部間のクリアランスは、上記合致する一組の協働する表面形状部がポケット間経路部を遮蔽するバッフルを形成するとき、０．０１２センチメートルよりも大きい請求項１又は２に記載の組立体。
【請求項４】
上記カバー（２０９）は、空気圧式のアクチュエータ（３０７）で上昇可能にハウジング（２１７）に連結されている請求項１記載の組立体。
【請求項５】
上記協働する表面形状部は、上記坩堝表面（２１３）の少なくともひとつの凹部（３０５）と、この凹部と合致するカバー表面の突出部（２１５）とを備える請求項１記載の組立体。
【請求項６】
上記協働する表面形状部は、カバーされるポケットの近くに、上記坩堝表面（２１３）の溝部（３０５）と、この溝部と合致するカバー表面の突出部（２１５）とを備え、上記カバー表面の突出部は、カバー（２０９）が下降位置にあるとき、上記加熱ポケットのポケット間経路部内にある請求項１記載の組立体。
【請求項７】
協働する表面形状部は、上記複数の坩堝ポケットの境部から上記カバー表面に向かって延びる坩堝障壁（７０７）と、カバー表面の、坩堝障壁と合致し、上記坩堝ポケットへ向かうと共に上記坩堝障壁に隣接しているような突出部（８０１）とを備える請求項１記載の組立体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一般に、真空被覆装置で使用する複数ポケットの電子ビーム源のための坩堝カバーに関し、被覆材料を収容した個々の坩堝ポケットを加熱して被覆蒸気を生成する。本発明はさらに、協働するカバーと坩堝との組合わせに関し、見通し線遮蔽バッフルを形成することによって、加熱ポケットを他のすべてのポケットから隔離する。
【０００２】
【従来の技術】
材料を真空被覆ないし蒸着させることは、さまざまな製品の製造において一般的に使用される処理であって、かかる製品には半導体や光学部品、高温部品への断熱層の形成などが、これに限られるわけではないが、含まれる。金属やセラミックのような非常に小さい蒸気圧をもった材料を被覆するためのひとつの方法は、被覆材料と被覆すべきワークピースとを真空チャンバ内に配置して、圧力を（代表的には１０-7から１０-4の範囲に）減少させて、材料を加熱する。結果としての被覆蒸気は材料から外へと流れて、ワークピースの表面を被覆する。真空チャンバの圧力が低いために、蒸発した被覆材料はほとんど妨害されることなく進行して、おおむね見通し線の軌道を描く。最も一般的な例示的な加熱方法では電子ビームエネルギーを照射する。
【０００３】
多くの製造段階は、多数の材料の多層被覆の蒸着を伴う。一般に、所望の結果を達成するためには、被覆の純度と蒸着の厚さとを制御できることが重要である。さらに、真空の下で連続して被覆段階が実行されるならば、ワークピース上に複数の被覆層を生成する上で多くの利益が達成されるし、被覆技術の風潮は、より純粋でより均一である複数の材料の制御可能なコーティング厚さを獲得する方向へと向かっている。連続した被覆を実行するための装置は米国特許第２，４８２，３２９号に開示されており、この特許は、単一の真空チャンバ内において坩堝ポケットを単一の加熱源に並べて連続的に動かすための機構を開示している。この特許の機構は電気抵抗加熱と関連して使用されたけれども、まったく同じ機構が電子ビームなどの他の源（例えばＦｌａｔｓｃｈｅｒらの米国特許第４，６３２，０５９号を参照）でも働く。電子ビームの使用では、ビームを制御可能な磁場を使用して位置決めすることができて、米国特許第５，７９２，５２１号に開示されるように、サンプルを所定位置に配置したままで加熱源を偏向させることができるという選択が可能になる。
【０００４】
先に参照した特許に開示されている開いた材料容器についてのひとつの重大な問題は坩堝間の相互汚染である。被覆材料の大部分はその源から遠ざかるように向かうが、いくらかの材料は一定して源に戻るように拡散して、他の源の材料を汚染する。これが被覆材料の純粋さを減少させて、多層被覆チャンバの有用性を制限する。この汚染問題へのひとつの解決策は、非接触の坩堝カバーか可動な蓋を組込んで、開口を設けて加熱サンプルからの蒸気がワークピースを被覆できるようにすると共に、他のすべてのサンプルを汚染から防護することである。代表的なカバー装置がＷｅｇｍａｎｎへの米国特許第４，７４８，９３５号に示されており、この特許はそのようなカバーを備えている電子ビーム加熱される蒸気源を開示している。装置は平坦で固定されたカバーと複数ポケットの坩堝で、坩堝がサンプルを加熱領域へと回転させて、各ポケットが順番に加熱ポケットとなるようになっている。カバーと坩堝とは小さいギャップによって隔てられていて、見通し線の汚染を制限はするものの、解消はしない。この構成においては、被覆蒸着が蓋に蓄積して、カバーの所望の動作を妨げるので頻繁な保守を必要とする。さらに、このタイプのカバーは新たな汚染経路をもたらすことがあり、カバーの蒸着物がこすり落ちたり剥がれ落ちたりして、異なる材料を収容している坩堝に入ることがある。当業者に公知であるほとんどすべてのカバーが、小さい公差に頼って見通し線の汚染を低減させるが、解消することはないので、依然として汚染経路を提供するという不都合がある。
【０００５】
非接触カバーの限界のいくつかはＳｔｏｅｓｓｌらへの米国特許第４，９４４，２４５号において記述されている。Ｓｔｏｅｓｓｌらにおいては、カバーは加熱サンプルの近くにて坩堝表面と接触して、加熱サンプルからあらゆる非加熱サンプルへの材料の流れを妨害する。カバーと坩堝とが結合されるので、坩堝の回転がカバーを上昇させてサンプルを選択できるようにしている。このアプローチは加熱サンプルから非加熱サンプルへ蒸気が移動することによる汚染を低減するけれども、当業者によく知られているように、被覆材料は急速に見通し線内にあるカバーと坩堝との表面に蓄積し、特に加熱サンプルに近い表面に蓄積する。さらに、Ｓｔｏｅｓｓｌらが開示する上昇機構は坩堝表面積の多くの部分を占有し、収容することができるサンプルの数を制約する。Ｓｔｏｅｓｓｌらの結合された回転及び上昇機構はまた、回転が隣接する坩堝間以外であるときには材料の選択毎に複数の接触をもたらして、これは相互汚染の機会を増加させる。
【０００６】
ＷｅｇｍａｎｎとＳｔｏｅｓｓｌらとのいずれの構成においても、蒸着物は被覆材料の厚い層を急速に蓄積する傾向があって、それが簡単に剥がれ落ちたりこすり落ちたりして、坩堝の回転中に近接するサンプルを汚染する。さらに、これら双方の参照文献におけるカバーと坩堝との間の小さな公差は蒸着物で汚されて、機器のメンテナンスを必要とするし、カバー機構が適切に動作する能力を制限する。蒸着物を収容できると共に汚染を低減できるような改良された坩堝カバーが求められる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
複数ポケットの源のポケット間の相互汚染を低減しようとする従来技術による解決策は、間隔を近接させた平坦なカバーか、坩堝から密封されたカバーかのいずれかに頼っていた。これらの解決策は小さい公差を維持することに頼っていて、そうした領域では望まない蒸着の急速な蓄積のために公差を維持することが難しかった。本発明は、はるかにたくさんの望まれない蒸着物によっても影響を受けることのないような非接触のバッフル装置に頼ることによって、従来技術の装置における問題点を回避する。
【０００８】
本発明は合致する形状のカバーと坩堝とから構成されていて、それらは組合わされたときに加熱坩堝ポケットと非加熱坩堝ポケットとの間のポケット間経路部を遮蔽するバッフルを形成して、それにより汚染を抑制する。複数坩堝の回転とカバーの上昇とは別々の機構によって制御されて、源のデザインと動作との柔軟性を提供する。複数ポケットのいずれかの選択は、坩堝を回転させて興味のあるポケットが坩堝カバーのない箇所に移動させることで達成される。相互汚染に対する保護は、選択された坩堝が適切に整列された後で、カバーを坩堝にかぶさるように下降させてポケット間経路部バッフルを形成することによって達成される。第１の実施形態では、加熱ポケットに最も近くのバッフルの部分が坩堝において樋ないし溝部を有していて、カバーの唇が溝内へ突出する。この構成は、被覆材料がカバーの上面に垂直に蓄積することを許容して、汚染や可動部品の干渉によってパフォーマンスの悪化が生じることがない。第２の実施形態では、各坩堝ポケットから上方へと延びる障壁が存在していて、一方でカバーは障壁の高さより下方にまで突出していて、加熱坩堝と非加熱坩堝との間のポケット間経路部を遮蔽する。さらに、本発明によるカバーは坩堝の回転に先だって坩堝から上昇して離される。坩堝の回転の結果によってカバーが上昇させられていた、Ｓｔｏｅｓｓｌらの従来技術のカムベースの坩堝蓋の組合わせと比較すると、本発明は、坩堝の回転に依存することのないカバー上昇機構を提供することによって、カバー装置を実現するのに必要となる坩堝表面積の量を低減する。
【０００９】
本発明の非接触のバッフル装置は、いずれの従来技術のカバー、すなわち、ａ）加熱ポケットと非加熱ポケットとの間のポケット間経路部をカバーと坩堝との間の小さな公差によって制限するもの、または、ｂ）カバーと坩堝との間にシールを形成するものと、のいずれの構成にも打勝つ改良である。これらの従来技術のカバーのいずれも、被覆材料がカバーに蓄積することに起因する問題点を有していて、それらのパフォーマンスを低下させたり、頻繁なメンテナンスを必要としたりしていた。さらに、いくつかの従来技術のカバーでは、カバーの縁部を坩堝のポケットの上部付近に配置していたので、蒸着物が坩堝のポケットに直接落下して汚染を生じさせる可能性があった。
【００１０】
被覆材料の蓄積を許容できるクリアランスをもっているような細く狭いポケット間経路部遮蔽バッフルを提供することによって、本発明は従来技術についての多くの問題点を回避して、カバーがより長期間にわたって汚染の低減を提供できるようにする。
【００１１】
本発明の利点は、複数ポケットの蒸発源のための坩堝カバーが被覆材料の相互汚染を大いに抑制するように動作できることと、源に戻って被覆された材料が汚染を抑制するというカバーの効力を低下させたり汚染源になったりしないことである。
【００１２】
本発明の更に他の利点は、複数ポケットの坩堝が可動の坩堝カバーと協働してポケット間経路部遮蔽バッフルを形成して、ポケット間の相互汚染を低減するので、加熱坩堝ポケットと非加熱坩堝ポケットとの間において坩堝とカバーとの接触が存在しないことである。
【００１３】
本発明の利点は、回転に先だって坩堝から上昇して離れることができる坩堝カバーで汚染が低減することである。
【００１４】
本発明の利点は、蒸着物が坩堝をカバーに溶接することを許さないような汚染障壁を提供することによって、接触すると溶接するような材料の被覆に使用することができることにある。
【００１５】
本発明の他の利点は、カバーを被覆する材料がタレット式の坩堝の動きを妨げることがないことである。
【００１６】
本発明の更なる利点は、外部の上昇機構によってカバーが坩堝から上昇して離されることである。
【００１７】
本発明の更に他の利点は、信頼性と保守間の時間長さを改善することが、屑材料の量を減少させると共に被覆機器の動作コストを低減させることである。
【００１８】
本発明の利点は、製造及び保守が簡単かつ安価であって、使用するのも簡単であることである。
【００１９】
ここで引用したすべての特許はすべての目的のためにそれらの全体において参照によって組入れられる。本発明の追加的な目的、利点、観点、及び特徴については、添付図面と関連づけられている以下の好ましい実施形態の説明から明らかになるであろうし、いくぶんは以下の又は本発明の実施によって教えられる試験によって当業者に明らかになるだろう。
【００２０】
本発明の上述の及び他の特徴と観点は、添付図面と関連させて以下の詳細な説明を読むことで明らかになるであろう。
【００２１】
図面における参照符号はそこに示されている一定の構成要素、見地、又は特徴を指示していて、２以上の図面に共通である参照符号はそこに示されている同一の構成要素、見地、又は特徴を指示している。ここで使用されている参照符号は、参照によって組入れられた要素について使用されているいかなる参照符号とも混同すべきではない。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１には、半導体ウエハのようなワークピースを被覆するために構成されている例示的な真空被覆装置１０１を模式的に示している。真空被覆装置１０１は、真空チャンバ１０３と、被覆材料の蒸気１０７を発生させる蒸発源１０５と、源１０５から略等距離にないしは被覆速度が略一定であるような球面に配置されている、複数の光学要素やフラットパネル表示パネル、半導体ウエハ、又は他のワークピース１０９を均一に被覆するように配置する枠組１１１とを含んでいる。真空チャンバ１０３は開かれて、１又は複数の基板１０９が枠組１１１に装填される。電子ビーム蒸発源を使用することで、ワークピースの上に、多くの金属や半導体及び耐火材料を含むような高い沸点を有する又は低い蒸気圧を有する材料が被覆ないし蒸着される。蒸発及び反応蒸発処理による被覆がそれ以下で起きるような低い圧力、約１０-7から約１０-7Ｔｏｒｒにおいては、真空チャンバ１０３内のバックグラウンド材料の量は極めて少なくて、材料１０７はほとんど衝突すること無しにほとんど直線状に源１０５からワークピース１０９へと進行して、源の見通し線内の表面を被覆する。
【００２３】
本発明は、多くの異なる被覆材料を保持することができると共に材料間の汚染を低減する蒸発源に関する。それ自体として、広い範囲のコーティング装置に適用可能であって、この説明は図１の構成にその使用を制限することを意味していない。他の適用可能な構成には、枠組を真空チャンバに固定して、枠組をモータで回転させて又は遊星歯車装置でもっと複雑な動きを実行させて、源をチャンバ内にて動かして、ワークピースを源に対して回転させるようなものを含む。
【００２４】
図２乃至図７には、本発明の第１の実施形態の詳細を示している。図２及び図３には、蒸発源１０５の詳細を斜視図にて示している。源のハウジング２１７の内部には、６つの坩堝ポケット２０１を備えたタレット式の坩堝ないしタレット３０１が取付けられている。当業者にはさまざまな坩堝材料と構造技術とが知られている。本発明はこれらのあらゆる坩堝と関連して使用することができて、制限するものではないが、それらには、銅やアルミニウムのような高い熱伝導率と低い融点をもった材料の坩堝であって水冷式の坩堝や、グラファイトやタングステン又はモリブデンなどのような高い融点の材料から構成した坩堝、そして、グラファイトのライナーや表面酸化を使用したライナーで蒸発物から坩堝表面への熱伝導を制限するような坩堝、が含まれる。
【００２５】
ポケット２０１と坩堝表面２１３との交差部は、各ポケットの周りのポケット縁部３１１を形成している。タレット３０１はより多くの又はより少ないポケットを有することができ、６つのポケットは説明のためにだけ選択された。坩堝は源に取付けられて、坩堝の回転軸線３０３を中心として坩堝は回転できる。源の内側に配置された電子ビーム源（図示せず）は出口２０３を有していて、そこから電子ビーム２０５が発せられる。源の内側に配置されている磁石（図示せず）によって、ビームは出口から材料加熱位置２０７へと向けられる。蒸発加熱のための電子ビームの偏向は、制御された加熱のためにビームを走査することと同様に、当業者に周知である。そのような偏向装置を使用して、加熱位置２０７は一般に加熱ポケット縁部の中の有限な領域から構成される。坩堝蓋ないしカバー２０９はポケットにかぶさるように配置されて、カバーは突出部ないし唇２１５によって形成された開口２１１を有している。タレット３０１の回転によって、いずれかのひとつのポケットが一度に開く。カバーされていないポケットは加熱位置２０７に整列されて、従って“加熱ポケット”と称せられ、一方、他のすべてのポケットは“非加熱ポケット”と称せられる。位置２０７は電子ビーム２０５に対して固定されていて、各坩堝ポケット２０１は露出材料の走査可能な加熱のために位置２０７付近に配置される。加熱位置２０７によって占有される領域は、いずれかひとつのポケット縁部３１１よりも大きい必要はなく、ポケット内の材料の加熱制御が提供される。
【００２６】
図３には、本発明の詳細を分解斜視図にて示しており、カバーを源から取外して示している。各坩堝ポケット２０１は、坩堝表面２１３上に配置された樋、凹部、ないし溝部３０５を有していて、これらは各ポケットと他のすべてのポケットとの間に配置されている。各ポケットを取囲む溝部は、他の溝部とは隔離されて（結合されていないで）いるか、図３に示す如く互いに結合されているかであって、表面２１３に収められているか、又は表面の縁部を越えて延びている。溝部３０５の３次元形状は、加熱ポケットの近くにある唇２１５の形状に合致していて、この組が合致することで、組合わせられた非接触のバッフルが作られる。唇２１５と溝部３０５とは協働してバッフルを形成するような位置に定められていて、それにより加熱ポケットとすべての非加熱ポケットとの間の見通し線を遮蔽する。
【００２７】
図４には、１の実施形態の加熱ポケットの付近の詳細を示している。図４に示されているポケット縁部３１１は加熱位置２０７を収容しており、従って、図４に示されているポケット２０１が加熱ポケットである。図４は、被覆のための源の形態であって、カバー２０９が“下降”位置になっている。下降位置においては、唇は溝部３０５内へと延びているが接触することはない。こうして形成されたバッフルはポケット２０１のまわりに十分に広く延びていて、加熱ポケットと非加熱ポケットとの間のバッフルを提供する。図５は、カバーの“上昇”位置を示していて、この位置では、唇２１５は溝部３０５から引込んで、タレット式の坩堝３０１の回転を許容する。蒸着した材料を取除くというカバーの保守の必要性を低減するために、唇２１５と隣接する溝部３０５との間の垂直クリアランスは約０．００５”を越えるようにして見通し線の遮蔽をすべきであり、唇の縁部の加熱ポケットと最も近くの水平クリアランスは蒸着物を収容するために０．０５０”の大きさである。
【００２８】
本発明では、カバーと坩堝とのバッフル装置が、被覆蒸気の見通し線の移動を解消することによって、加熱ポケットから非加熱ポケットへと汚染が伝わるのを遮蔽する。圧力が低いために、蒸気はほとんど妨害されることなく進行して、装置１０１内のひとつの表面に衝突する。衝突の際には、かなりの量の付随的蒸気分子が表面にくっついて、蒸着物の蓄積をもたらす。バッフル表面の間に十分なクリアランスを与えることによって、蒸着物は相互汚染の源になることなしに、いくらかの時間期間にわたって蓄積できる。従って、カバーと坩堝との間のクリアランスは、汚染を遮蔽するバッフルの能力を減少させることなしに、それらの表面に蒸着物が蓄積するのを許容するが、それは、蒸着物が見通し線をさらに制限するからであり、さもなくば、蒸着物が容易に剥がれ落ちてないしすり落ちて他のポケットを汚染するのを許容する。もしも材料がカバーから無理に取除かれるならば、それらはポケットではなくて汚染物を収容している溝部内に落下するだろう。また、金のようないくつかの興味ある材料は、それらの材料が蒸着した表面が接触し合うときに溶接する。従って、接触溶接するような材料の蒸着物を有する表面は、高い真空チャンバの条件の下では、接触し合うときに溶接することがある。溶接は、装置内の機構を拘束するか、又は、動きが生じたとしたならば比較的大きな蒸着剥離片を無理に取除くことになる。本発明では、表面同士の接触を防止することによって、そして、生じ得る接触点から剥がれた蒸着物のための領域を提供することによって、溶接は防止される。
【００２９】
本発明のカバーの装置は、従来技術のカバーが、見通し線の汚染を（解消はしないものの）制限するか、カバーと坩堝とを密封するかのいずれかによって、汚染を低減するために小さなクリアランスに頼っていたのと対照をなす。カバーと坩堝とは合致するが接触することはなくて、それでいて協働して加熱ポケットと非加熱ポケットとの間のバッフルを形成して、しかも複数のポケットの間を動くことができることが重要である。蒸着物のための空間を設けて、蒸着物が非接触の見通し線バッフルと干渉することのないようにすることもまた好ましい。本発明に属するようなタイプのバッフルを形成するようなカバーと坩堝との構成は数多く存在し、制限はしないが、それには、他のカバー唇と坩堝溝部との形状や、平坦なカバーと坩堝の上方へ延びる縁部を備えた坩堝、溝部を備えたカバーと隆起を備えた坩堝、もっと複雑な波形のバッフルをもたらすような組合わせ、が含まれる。追加的な輪郭ないし平坦な表面も坩堝ポケットから蒸着物を分離するために含まれる。本発明の範囲内での相互汚染を防止する構成の他の変形物には、矩形や不規則形の２次元形状のような丸形でない開口を有するポケット、形状及び／又は体積を含むサイズの変化している複数のポケット、坩堝表面に直線状に配列された又は複数列に配列されたポケット、坩堝表面における使用可能な坩堝空間の量を増加させるために近接して詰込まれた形態に配列されたポケット、複数の丸形のパターンに配列されたポケット、を含む。
【００３０】
【本発明の動作】
複数ポケットの間で選択をするときには、タレットとカバーとの間の相対的な動きは、坩堝とカバーとが接触しないようなやり方で進めるべきである。本発明のバッフルを形成するためのカバーと坩堝との協働についての説明から、坩堝の選択動作とカバーの動作とは上述した利点を提供するようにして制御しなければならないことが当業者には明らかであろう。従って、バッフルの構成要素との接触、又は、蒸着物を蓄積しているあらゆる部品との接触は、ポケットの選択中に最小限にすべきである。それらの利点を達成するには、多くの機構と制御装置を構成することができて、ここで提供する説明と実施形態とは例示的なものであって本発明の範囲を制限する意図はない。
【００３１】
第１の実施形態の回転可能なポケットの構成については、カバーと坩堝とがバッフルの半分ずつを形成して、これはタレット３０１の回転を妨げるだろう。従って、第１の実施形態は、タレット３０１を回転させて複数のポケット２０１からの選択をするための回転機構（図示せず）と、カバー２０９とタレット３０１とを接触させずに回転させるための上昇機構３００とを含んでいる。回転機構はタレット３０１を源ハウジング２１７に結合して、不図示の外部装置によって制御されてタレット３０１を回転軸線３０３を中心として回転させる。タレット３０１の回転位置を制御することによって、いずれのポケット２０１も加熱位置２０７へと持って来ることができる。回転機構は、ＡＣ又はＤＣモータや、回転式又は直動式の空気圧アクチュエータから構成できて、回転位置を検出するためにタレットとハウジングとにはセンサが取付けられるだろう。図６は、底部の斜視図であって上昇機構３００を示しており、これにはアクチュエータ３０７とロッド３０９とが含まれていて、カバー２０９の上昇動作を提供する。また、タレット式の坩堝３０１と電子ビーム源の出口２０３とが示されている。１の実施形態では、アクチュエータ３０７は単動式の空気圧アクチュエータであって、戻りスプリングを下部に封入していて、スプリングが通常はカバーを上昇位置へと押上げるようになっている。他の実施形態では、アクチュエータ３０７は複動式のもので、上昇と下降との双方の動作を提供する。他の上昇機構であって本発明と共に使用することができるものには、制限するものではないが、リードネジ、ピエゾ−電気アクチュエータ、バイメタル要素、磁気ソレノイド、及びリニアモータが含まれる。
【００３２】
図７の側面図には、カバーを上昇させることにかかわる動作がより明確に示されている。実線と破線とによるカバー上昇構成要素（アクチュエータ３０７、ロッド３０９、及びカバー２０９）は動作の終端点を示している。カバーはその角部にてロッド３０９を介してアクチュエータ３０７に結合される。通常の上昇した破線の位置では、唇２１５は坩堝を遮断せずに開かれて、他方、押しつけられた下降した実線の位置では、カバー２０９が完全に係合する。回転機構と上昇機構との組合わせは第１の実施形態で示したように回転式のタレットにとって一般に有用であり、蒸着物を有することのある表面の接触を生じさせずに、とりわけ汚染されるポケット付近で、複数ポケットにカバーをしたりカバーを外したりする手段を提供する。
【００３３】
【追加的な実施形態】
図６及び図８乃至図１２には、本発明の第２の実施形態の詳細を示していて、図６はカバー上昇機構を示す底面図であり、図８は斜視図であり、図９は分解斜視図であり、図１０は上面図であり、カバーの横断面図は上昇状態（図１１）と下降状態（図１２）とを示している。唇７０９を備えた坩堝カバー７０１はタレット式の坩堝７０３にかぶさるように配置され、この坩堝は複数のポケット７０５を含むと共に、第１の実施形態について説明したような、坩堝を取付け坩堝の回転を制御するために当業者に周知である技術を用いて、ハウジングに回転可能に取付けられている。カバー７０１は、先に述べたように、図６に示す機構３００を使用してハウジングに上昇可能に取付けられている。第１と第２の実施形態の主たる差異は見通し線バッフルを達成するやり方にある。坩堝７０３は複数のポケット７０５を有していて、それらのそれぞれが坩堝７０３から遠ざかるように延びる障壁７０７を有している。唇７０９は、図１０に最良に示されるように、障壁７０７と概略同一の輪郭を有するように適合している。図８又は図１０に示すように、カバー７０１が坩堝７０３と整列したとき、ポケット７０５のひとつがカバーされなくなって、障壁７０７の近くの唇７０９がカバーされないポケットに最も近くなる。第１の実施形態と同様に、カバーされないポケットの縁部は加熱位置２０７と一致して、従ってカバーされないポケットは加熱ポケットになる。カバー７０１から坩堝７０３へ向けて突出部８０１が延びていて、これが障壁７０７の間の空間に嵌入する。第１の実施形態と同様に、カバー７０１は外部の上昇及び回転機構（図示せず）を有していて、これがカバー７０１を坩堝７０３から遠ざけて、いずれかのポケット７０５を唇７０９内へと回転させることができて、突起部８０１を障壁７０７に嵌入させてカバーを坩堝上へと降下させ、障壁の端部の近くにもたらすが、接触はさせることがない。カバー突出部８０１を障壁７０７の上部よりも下方へと降下させることによって、カバーされないポケットとすべてのカバーされているポケットとの間の見通し線は遮蔽される。
【００３４】
図１１と図１２とには、第２の実施形態の更なる詳細と動作とを示しており、これらの図は図１０の加熱ポケット１００１と非加熱ポケット１００３とを通しての断面図である。カバー７０１は突出部８０１を含み、これが唇７０９の近くに凸棚部１００５を形成している。図１１の“下降”位置の図において、障壁７０７とカバー７０１とが協働して凸棚部１００５の近くにバッフルを形成する。放射線１００７は加熱ポケット１００１を去ってカバー７０１に蒸着するであろう蒸気の軌道を例示している。下降位置においては、カバー７０１は放射線１００７より下側に位置していて、従ってカバーの見通し線の汚染は抑えられる。加熱ポケット１００１から非加熱ポケット１００３へと障壁７０７を越えて移動する汚染物はカバー７０１の凸棚部１００５に蓄積するだろう。これは、被覆蒸気の非加熱ポケットへと向かう流れを制限して、相互汚染を減少させる。図１２は、第２の実施形態のカバー７０１を“上昇”位置において示していて、障壁７０７とカバー７０１との間の接触なしにタレット７１１の回転を許容する。第２の実施形態においては、遮蔽は第１の実施形態のような表面同士の合致によるものではないので、見通し線の遮蔽は坩堝の輪郭の形状によって独立して制御される。遮蔽の度合いは、カバー７０１の坩堝７０３に最も近い接近部分と同様に、突出部８０１のサイズと形状とを変更することによって、変化させることができる。汚染制御を与えるための寸法には変動があるものの、好ましい寸法は、坩堝７０３の上にてカバー７０１に向って延びる約０．１インチから約１インチまでの障壁７０７と、唇７０９から下がって凸棚部１００５を形成する少なくとも約０．０２インチは延びる突出部８０１と、障壁７０７と唇７０９との間の約０．００５インチの垂直クリアランスとを含んでいる。
【００３５】
例示した実施形態は坩堝からカバーを上昇させる機構を含んでいるけれども、カバーを上昇させることはすべての実施形態について必要なわけではない。例えば、本発明の追加的な実施形態は、固定されたカバーと可動な坩堝を有するだろうし、他の実施形態は蝶番式のカバーを有して、カバーの一部分だけがタレットの動作のために持上げられるだろうし、また、障壁のデザインは坩堝表面と平行である平面における特定の動きが上昇動作を伴うこと無しにポケットを選択された位置にもたらすようなものでもよい。
【００３６】
従って、本発明について実施形態に関連してここでは説明したけれども、それらの実施形態は例示的なものにすぎない。これらの実施形態に関して限定することは意図されていないし、推論されるべきでもない。本発明の新規な概念の真の精神と範囲とから逸脱することなしに、多数の変形及び改変を作れることが認められ、本発明の範囲は特許請求の範囲によって定められることが意図される。
【００３７】
【結論】
本発明について特定の実施形態に関して説明した。これらの実施形態の変形と他の実施形態とは当業者にとって明らかである。従って、本発明は特許請求の範囲によって定められる以外には制限されるべきではない。ここで説明した実例と実施形態とは例示的な目的だけのものであって、そのさまざまな変形ないし変更が当業者には示唆されて、本願と特許請求の範囲の精神と範囲とに含まれるべきものとして理解される。ここで引用されたすべての特許はすべての目的のためのそれらの全体において参照によって組入れられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】真空蒸着装置を示す模式図である。
【図２】本発明の第１の実施形態を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態による加熱ポケットの斜視図であって、カバーが“下降”位置にあるようすを示す。
【図５】本発明の第１の実施形態による加熱ポケットの斜視図であって、カバーが“上昇”位置にあるようすを示している。
【図６】本発明の第１と第２の実施形態を示す底側から見た斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施形態の側面図であって、カバーの動きを示している。
【図８】本発明の第２の実施形態を示す斜視図である。
【図９】本発明の第２の実施形態を示す分解斜視図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態を示す上面図である。
【図１１】図１０の横断面図であって本発明の第２の実施形態の加熱ポケットとこれに隣接する非加熱ポケットとを示していて、カバーを“下降”位置において示している。
【図１２】図１０の横断面図であって本発明の第２の実施形態の加熱ポケットとこれに隣接する非加熱ポケットとを示していて、カバーを“上昇”位置において示している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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