(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メカニカルフロス法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、面材を送り出しつつ、該面材の両端部及び内部にスペーサーを配設する工程、スペーサーを配設していない前記面材上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出する工程、吐出した前記気泡分散ウレタン組成物上に別の面材を積層する工程、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる長尺研磨層を作製する工程、及び長尺研磨層を裁断する工程を含み、
内部に配設されるスペーサーは、波長４００〜７００ｎｍの全範囲で光透過率が２０％以上である長尺研磨パッドの製造方法。
【請求項２】
スペーサーは、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなる請求項１記載の長尺研磨パッドの製造方法。
【請求項３】
スペーサーは、前記気泡分散ウレタン組成物と同一組成のポリウレタン発泡体からなる請求項１記載の長尺研磨パッドの製造方法。
【請求項４】
内部に配設されるスペーサーは、２以上の樹脂シートが剥離可能に積層されたものである請求項１〜３のいずれかに記載の長尺研磨パッドの製造方法。
【請求項５】
メカニカルフロス法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、クッション層を送り出しつつ、該クッション層の両端部及び内部にスペーサーを配設する工程、スペーサーを配設していない前記クッション層上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出する工程、吐出した前記気泡分散ウレタン組成物上に面材を積層する工程、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる研磨層を形成して長尺積層シートを作製する工程、及び長尺積層シートを裁断する工程を含み、
内部に配設されるスペーサーは、クッション層の貫通孔内に挿入されており、かつクッション層から突出している長尺積層研磨パッドの製造方法。
【請求項６】
スペーサーは、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなる請求項５記載の長尺積層研磨パッドの製造方法。
【請求項７】
スペーサーは、前記気泡分散ウレタン組成物と同一組成のポリウレタン発泡体からなる請求項５記載の長尺積層研磨パッドの製造方法。
【請求項８】
内部に配設されるスペーサーは、波長４００〜７００ｎｍの全範囲で光透過率が２０％以上である請求項５〜７のいずれかに記載の長尺積層研磨パッドの製造方法。
【請求項９】
内部に配設されるスペーサーは、２以上の樹脂シートが剥離可能に積層されたものである請求項５〜８のいずれかに記載の長尺積層研磨パッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はレンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウエハ、ハードディスク用のガラス基板、アルミ基板、及び一般的な金属研磨加工等の高度の表面平坦性を要求される材料の平坦化加工を安定、かつ高い研磨効率で行うことが可能な長尺（積層）研磨パッドの製造方法に関するものである。本発明の製造方法によって得られる長尺（積層）研磨パッドは、特にシリコンウエハ並びにその上に酸化物層、金属層等が形成されたデバイスを、さらにこれらの酸化物層や金属層を積層・形成する前に平坦化する工程に好適に使用される。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する際には、ウエハ表面に導電性膜を形成し、フォトリソグラフィー、エッチング等をすることにより配線層を形成する形成する工程や、配線層の上に層間絶縁膜を形成する工程等が行われ、これらの工程によってウエハ表面に金属等の導電体や絶縁体からなる凹凸が生じる。近年、半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化や多層配線化が進んでいるが、これに伴い、ウエハ表面の凹凸を平坦化する技術が重要となってきた。
【０００３】
ウエハ表面の凹凸を平坦化する方法としては、一般的にケミカルメカニカルポリシング（以下、ＣＭＰという）が採用されている。ＣＭＰは、ウエハの被研磨面を研磨パッドの研磨面に押し付けた状態で、砥粒が分散されたスラリー状の研磨剤（以下、スラリーという）を用いて研磨する技術である。ＣＭＰで一般的に使用する研磨装置は、例えば、図１に示すように、研磨パッド１を支持する研磨定盤２と、被研磨材（半導体ウエハ）４を支持する支持台（ポリシングヘッド）５とウエハの均一加圧を行うためのバッキング材と、研磨剤の供給機構を備えている。研磨パッド１は、例えば、両面テープで貼り付けることにより、研磨定盤２に装着される。研磨定盤２と支持台５とは、それぞれに支持された研磨パッド１と被研磨材４が対向するように配置され、それぞれに回転軸６、７を備えている。また、支持台５側には、被研磨材４を研磨パッド１に押し付けるための加圧機構が設けてある。
【０００４】
従来、このような研磨パッドは、１）金型に樹脂材料を流し込んで樹脂ブロックを作製し、その樹脂ブロックをスライサーでスライスして製造する方法、２) 金型に樹脂材料を流し込んで押圧することにより、薄いシート状にして製造する方法、３）原料となる樹脂を溶解し、Ｔダイから押し出し成形して直接シート状にして製造する方法などのバッチ方式により製造されていた。例えば、特許文献１では反応射出成形法により研磨用パッドを製造している。
【０００５】
また、積層研磨パッドの場合、上記方法で得られた研磨層やクッション層等の複数の樹脂シートを接着剤や両面テープで貼り合わせることにより製造されていたため、製造工程が多く、生産性が悪いという問題を有していた。該問題を解決するために、特許文献２では押出機を用いて積層研磨用パッドを製造している。
【０００６】
また、バッチ方式の製造方法に起因する硬度や気泡サイズ等のバラツキを防止するために、ポリウレタン・ポリウレア研磨シート材を連続的に製造する方法が提案されている（特許文献３）。詳しくは、ポリウレタン原料と３００μｍ以下の粒子径を有する微粉末や有機発泡剤を混合して、該混合物を一対の無限軌道面ベルト間に吐出し流延させる。その後、加熱手段によって該混合物の重合反応を行い、生成したシート状成形物を面ベルトから分離して研磨シート材を得る方法である。しかしながら、上記製造方法で幅の広い研磨シート材を製造すると、両端部よりも中央部の厚みが薄くなり、均一な厚みの研磨シート材を得ることが難しいという問題があった。
【０００７】
一方、高精度の研磨に使用される研磨パッドとしては、一般的にポリウレタン発泡体シートが使用されている。しかし、ポリウレタン発泡体シートは、局部的な平坦化能力には優れているが、クッション性が不足しているためにウエハ全面に均一な圧力を与えることが難しい。このため、通常、ポリウレタン発泡体シートの背面に柔らかいクッション層が別途設けられ、積層研磨パッドとして研磨加工に使用されている。積層研磨パッドとしては、例えば以下のようなものが開発されている。
【０００８】
比較的硬い第一層と比較的軟らかい第二層とが積層されており、該第一層の研磨面に所定のピッチの溝又は所定の形状の突起が設けられた研磨パッドが開示されている（特許文献４）。
【０００９】
また、弾性を有し、表面に凹凸が形成された第１シート状部材と、この第１シート状部材の凹凸が形成された面上に設けられ被処理基板の被研磨面と対向する面を有する第２シート状部とを有する研磨布が開示されている（特許文献５）。
【００１０】
さらに、研磨層及び該研磨層の一面に積層され、かつ該研磨層よりも大きな圧縮率の発泡体である支持層を備える研磨パッドが開示されている（特許文献６）。
【００１１】
しかしながら、上記従来の積層研磨パッドは、研磨層とクッション層とを両面テープ（粘着剤層）で貼り合わせて製造されているため、研磨中に研磨層とクッション層との間にスラリーが侵入して両面テープの粘着力が弱まり、その結果研磨層とクッション層とが剥離するという問題があった。
【００１２】
【特許文献１】特開２００４−４２１８９号公報
【特許文献２】特開２００３−２２０５５０号公報
【特許文献３】特開２００４−１６９０３８号公報
【特許文献４】特開２００３−５３６５７号公報
【特許文献５】特開平１０−３２９００５号公報
【特許文献６】特開２００４−２５４０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、生産性に優れ、厚み精度の高い長尺研磨パッドの製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、生産性に優れ、厚み精度が高く、研磨層とクッション層との間で剥離することがない長尺積層研磨パッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す長尺（積層）研磨パッドの製造方法により上記目的を達成できることを見出し本発明を完成するに至った。
【００１５】
すなわち、第１の本発明の長尺研磨パッドの製造方法は、メカニカルフロス法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、面材を送り出しつつ、該面材の両端部及び内部にスペーサーを配設する工程、スペーサーを配設していない前記面材上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出する工程、吐出した前記気泡分散ウレタン組成物上に別の面材を積層する工程、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる長尺研磨層を作製する工程、及び長尺研磨層を裁断する工程を含み、
内部に配設されるスペーサーは、波長４００〜７００ｎｍの全範囲で光透過率が２０％以上である。
【００１６】
上記製造方法によると、長尺の研磨層を連続的に製造することができ、生産性よく長尺研磨パッドを製造することができる。また、気泡分散ウレタン組成物を面材上に吐出する前に、面材の両端部にスペーサーを配設することにより、気泡分散ウレタン組成物の液垂れを防止することができ、かつ長尺研磨層の厚み精度を向上させることができる。さらに、面材の内部にスペーサーを配設することにより、長尺研磨層の中央部の厚みが薄くなるという問題を解決でき、長尺研磨層の厚み精度をさらに向上させることができる。なお、内部に配設されるスペーサーは研磨層の一部を構成するため、研磨特性に悪影響を与えないものであることが必要である。得られた長尺研磨層は、それ単独で長尺研磨パッドとしてもよく、その片面にクッション層を積層して長尺積層研磨パッドとしてもよい。
【００１７】
前記スペーサーは、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなることが好ましい。スペーサーを熱可塑性樹脂で形成することにより、巻き取った状態で保存及び面材上に供給ことができ、研磨特性に与える影響も小さくすることができるため好ましい。また、スペーサーを熱硬化性樹脂で形成した場合には、スペーサーが変形しにくくなるため長尺研磨層の厚み精度をより向上させることができる。
【００１８】
また、内部に配設されるスペーサーは、波長４００〜７００ｎｍの全範囲で光透過率が２０％以上である。光透過率が高いスペーサーを用いることにより、光学的終点検出や光学的膜厚検出のための光透過領域（窓）としての利用が可能である。また、本発明の製造方法によると、スペーサー（光透過領域）は研磨層内部に隙間なく一体的に形成されるため、スラリーが光透過領域と研磨領域の隙間から漏れることもない。
【００１９】
また、前記スペーサーは、前記気泡分散ウレタン組成物と同一組成のポリウレタン発泡体からなるものであってもよい。その場合には、スペーサーと研磨領域の物性を同一にすることができるため、研磨パッド全面における研磨特性をより均一にすることができる。また、スペーサーと研磨領域が完全に一体化するため、スラリーの漏れを完全に防止することができる。
【００２０】
また、内部に配設されるスペーサーは、２以上の樹脂シートが剥離可能に積層されたものであってもよい。その場合には、長尺研磨層を作製した後に一部の樹脂シートを剥離することにより、スペーサーを研磨層の厚さより薄くすることができる。それにより、研磨特性への影響を小さくしたり、スラリーを保持・更新するための凹構造を形成することができる。また、該スペーサーを光透過領域として用いる場合には、光透過率を高めるために一部の樹脂シートを剥離することが好ましい。その際には、研磨裏面側の樹脂シートを剥離することが好ましい。なぜなら、研磨表面側の樹脂シートを剥離した場合には、形成された凹構造にスラリーが溜まり、光透過率が低下する恐れがあるからである。
【００２１】
一方、第２の本発明の長尺積層研磨パッドの製造方法は、メカニカルフロス法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、クッション層を送り出しつつ、該クッション層の両端部及び内部にスペーサーを配設する工程、スペーサーを配設していない前記クッション層上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出する工程、吐出した前記気泡分散ウレタン組成物上に面材を積層する工程、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる研磨層を形成して長尺積層シートを作製する工程、及び長尺積層シートを裁断する工程を含み、
内部に配設されるスペーサーは、クッション層の貫通孔内に挿入されており、かつクッション層から突出している。
【００２２】
上記製造方法によると、研磨層とクッション層とからなる長尺積層研磨パッドを連続的に製造することができる。また、研磨層とクッション層を貼り合わせる工程を省略することができるため製造工程を少なくでき、生産性よく長尺積層研磨パッドを製造することができる。該製造方法により得られる長尺積層研磨パッドは、両面テープ（粘着剤層）を使用せずに研磨層とクッション層とを直接積層しているため、研磨中に研磨層とクッション層とが剥離することがないという利点がある。さらに、気泡分散ウレタン組成物をクッション層上に吐出する前に、クッション層の両端部及び内部にスペーサーを配設することにより、第１の発明と同様の効果が得られる。
【００２３】
前記スペーサーは、第１の発明と同様の理由により、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなることが好ましい。
【００２４】
また、内部に配設されるスペーサーは、クッション層の貫通孔内に挿入されており、かつクッション層から突出している。クッション層に貫通孔を設けておき、そこにスペーサーを挿入して配設することにより、該スペーサーを光学的終点検出や光学的膜厚検出のための光透過領域（窓）として利用することができる。その場合、内部に配設されるスペーサーは、波長４００〜７００ｎｍの全範囲で光透過率が２０％以上であることが好ましい。本発明の製造方法によると、スペーサー（光透過領域）は研磨層内部に隙間なく一体的に形成されるため、スラリーが光透過領域と研磨領域の隙間からクッション層側に漏れることもない。
【００２５】
また、前記スペーサーは、第１の発明と同様の理由により、前記気泡分散ウレタン組成物と同一組成のポリウレタン発泡体からなるものであってもよい。
【００２６】
また、内部に配設されるスペーサーは、第１の発明と同様の理由により、２以上の樹脂シートが剥離可能に積層されたものであってもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明における研磨層は、微細気泡を有するポリウレタン発泡体からなる。ポリウレタンは耐摩耗性に優れ、原料組成を種々変えることにより所望の物性を有するポリマーを容易に得ることができるため、研磨層の形成材料として好ましい材料である。
【００２８】
前記ポリウレタンは、イソシアネート成分、ポリオール成分（高分子量ポリオール成分、低分子量ポリオール成分）、及び鎖延長剤からなるものである。
【００２９】
イソシアネート成分としては、ポリウレタンの分野において公知の化合物を特に限定なく使用できる。イソシアネート成分としては、２，４−トルエンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，２’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、エチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらは１種で用いても、２種以上を混合しても差し支えない。
【００３０】
イソシアネート成分としては、上記ジイソシアネート化合物の他に、３官能以上の多官能ポリイソシアネート化合物も使用可能である。多官能のイソシアネート化合物としては、デスモジュール−Ｎ（バイエル社製）や商品名デュラネート（旭化成工業社製）として一連のジイソシアネートアダクト体化合物が市販されている。
【００３１】
上記のイソシアネート成分のうち、芳香族ジイソシアネートと脂環式ジイソシアネートを併用することが好ましく、特にトルエンジイソシアネートとジシクロへキシルメタンジイソシアネートを併用することが好ましい。
【００３２】
高分子量ポリオール成分としては、ポリテトラメチレンエーテルグリコールに代表されるポリエーテルポリオール、ポリブチレンアジペートに代表されるポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカプロラクトンのようなポリエステルグリコールとアルキレンカーボネートとの反応物などで例示されるポリエステルポリカーボネートポリオール、エチレンカーボネートを多価アルコールと反応させ、次いで得られた反応混合物を有機ジカルボン酸と反応させたポリエステルポリカーボネートポリオール、及びポリヒドキシル化合物とアリールカーボネートとのエステル交換反応により得られるポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３３】
高分子量ポリオール成分の数平均分子量は特に限定されるものではないが、得られるポリウレタン樹脂の弾性特性等の観点から５００〜２０００であることが好ましい。数平均分子量が５００未満であると、これを用いたポリウレタン樹脂は十分な弾性特性を有さず、脆いポリマーとなる。そのためこのポリウレタン樹脂から製造される研磨パッドは硬くなりすぎ、ウエハ表面のスクラッチの原因となる。また、摩耗しやすくなるため、パッド寿命の観点からも好ましくない。一方、数平均分子量が２０００を超えると、これを用いたポリウレタン樹脂は軟らかくなりすぎるため、このポリウレタン樹脂から製造される研磨層は平坦化特性に劣る傾向にある。
【００３４】
ポリオール成分として上述した高分子量ポリオール成分の他に、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン等の低分子量ポリオール成分を併用することが好ましい。エチレンジアミン、トリレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、ジエチレントリアミン等の低分子量ポリアミン成分を用いてもよい。低分子量ポリオール成分や低分子量ポリアミン成分の（数平均）分子量は５００未満であり、好ましくは２５０以下である。
【００３５】
ポリオール成分中の高分子量ポリオールと低分子量ポリオールの比は、これらから製造される研磨層に要求される特性により決められる。
【００３６】
ポリウレタン発泡体をプレポリマー法により製造する場合において、プレポリマーの硬化には鎖延長剤を使用する。鎖延長剤は、少なくとも２個以上の活性水素基を有する有機化合物であり、活性水素基としては、水酸基、第１級もしくは第２級アミノ基、チオール基（ＳＨ）等が例示できる。具体的には、４，４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）、２，６−ジクロロ−ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−メチレンビス（２，３−ジクロロアニリン）、３，５−ビス（メチルチオ）−２，４−トルエンジアミン、３，５−ビス（メチルチオ）−２，６−トルエンジアミン、３，５−ジエチルトルエン−２，４−ジアミン、３，５−ジエチルトルエン−２，６−ジアミン、トリメチレングリコール−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、１，２−ビス（２−アミノフェニルチオ）エタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチルジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｓｅｃ−ブチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｓｅｃ−ブチル−ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、及びｐ−キシリレンジアミン等に例示されるポリアミン類、あるいは、上述した低分子量ポリオール成分や低分子量ポリアミン成分を挙げることができる。これらは１種で用いても、２種以上を混合しても差し支えない。
【００３７】
本発明におけるイソシアネート成分、ポリオール成分、及び鎖延長剤の比は、各々の分子量や研磨層の所望物性などにより種々変え得る。所望する研磨特性を有する研磨層を得るためには、ポリオール成分と鎖延長剤の合計活性水素基（水酸基＋アミノ基）数に対するイソシアネート成分のイソシアネート基数は、０．８０〜１．２０であることが好ましく、さらに好ましくは０．９９〜１．１５である。イソシアネート基数が前記範囲外の場合には、硬化不良が生じて要求される比重及び硬度が得られず、研磨特性が低下する傾向にある。
【００３８】
ポリウレタン発泡体の製造は、プレポリマー法、ワンショット法のどちらでも可能であるが、事前にイソシアネート成分とポリオール成分からイソシアネート末端プレポリマーを合成しておき、これに鎖延長剤を反応させるプレポリマー法が、得られるポリウレタンの物理的特性が優れており好適である。
【００３９】
なお、イソシアネート末端プレポリマーは、分子量が８００〜５０００程度のものが加工性、物理的特性等が優れており好適である。
【００４０】
本発明で使用する面材は特に制限されず、例えば、紙、布、不織布、及び樹脂フィルムなどが挙げられるが、特に耐熱性を有すると共に可とう性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。
【００４１】
面材を形成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフルオロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。
【００４２】
面材の厚さは特に制限されないが、強度や巻き取り等の観点から２０〜２００μｍ程度であることが好ましい。また、面材の幅も特に制限されないが、要求される研磨層の大きさを考慮すると６０〜２５０ｃｍ程度であることが好ましい。
【００４３】
なお、面材の表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、長尺研磨層を作製した後に面材の剥離操作を容易に行うことができる。
【００４４】
本発明におけるクッション層は、研磨層の特性を補うものである。クッション層は、ＣＭＰにおいて、トレードオフの関係にあるプラナリティとユニフォーミティの両者を両立させるために必要である。プラナリティとは、パターン形成時に生じた微小凹凸を有する被研磨材を研磨した時のパターン部の平坦性をいい、ユニフォーミティとは、被研磨材全体の均一性をいう。研磨層の特性によって、プラナリティを改善し、クッション層の特性によってユニフォーミティを改善する。本発明の長尺積層研磨パッドにおいては、クッション層は研磨層より柔らかいものを用いる。
【００４５】
クッション層の形成材料は、研磨層より柔らかいものであれば特に限定されることはない。例えば、ポリエステル不織布、ナイロン不織布、アクリル不織布などの繊維不織布やポリウレタンを含浸したポリエステル不織布のような樹脂含浸不織布、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォームなどの高分子樹脂発泡体、ブタジエンゴム、イソプレンゴムなどのゴム性樹脂、感光性樹脂などが挙げられる。
【００４６】
クッション層の厚みは特に限定されるものではないが、通常０．５〜１．５ｍｍ程度であり、０．５〜１．０ｍｍであることが好ましい。また、クッション層の幅も特に制限されないが、要求される長尺積層研磨パッドの大きさを考慮すると６０〜２５０ｃｍ程度であることが好ましい。
【００４７】
クッション層の硬度は、アスカーＡ硬度で１０〜７５度であることが好ましく、より好ましくは２０〜６５度である。上記範囲外になると、被研磨材のユニフォミティ（面内均一性）が低下する傾向にある。
【００４８】
本発明で使用するスペーサーの原料は特に制限されず、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース系樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ハロゲン系樹脂（ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど）、ポリスチレン、及びオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）などの熱可塑性樹脂；アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂、フェノール樹脂、及びエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂：天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、再生ゴム、ポリイソブチレンゴム、スチレン−イソプレン−スチレンゴム、及びスチレン−ブタジエン−スチレンゴムなどのゴム；ジメチルポリシロキサン、及びジフェニルポリシロキサンなどのシリコン樹脂などが挙げられる。これらのうち、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いることが好ましく、特に熱可塑性ポリウレタン樹脂（ＴＰＵ）又は熱硬化性ポリウレタン樹脂を用いることが好ましい。なお、スペーサーは、発泡体又は無発泡体のどちらでもよい。
【００４９】
内部に配設されるスペーサーを光透過領域として利用する場合には、該スペーサーの光透過率は、波長４００〜７００ｎｍの全範囲で２０％以上であることが好ましく、より好ましくは５０％以上である。該光透過率を発現する材料としては、例えば、ウレタン系、オレフィン系、スチレン系、及びエステル系の熱可塑性樹脂、アクリル系、ウレタン系、アクリルウレタン系、フェノール系、及びエポキシ系などの熱硬化性樹脂が挙げられる。スペーサーを光透過領域として利用する場合には、光透過率を高くする観点から無発泡体とすることが好ましい。
【００５０】
スペーサーの形状は特に制限されないが、断面が矩形であることが好ましい。その場合、幅は形状安定性を維持すること及び実質的に研磨に関与する研磨領域をできるだけ大きく確保することを考慮して０．５〜２．０ｃｍ程度であることが好ましく、高さは研磨層の厚さを考慮して０．１〜０．４ｃｍ程度であることが好ましい。単層タイプのスペーサーは、例えば、押出成形により紐状に形成する方法、円筒状に押出成形した樹脂ブロックを螺旋状にカットして紐状に形成する方法などにより製造することができる。また、スペーサーは、剥離可能な２以上の樹脂シートを積層してなる積層型スペーサーとしてもよい。積層タイプのスペーサーは、例えば、押出成形した樹脂シートの上に順次樹脂を押し出して積層することにより製造することができる。
【００５１】
スペーサーの硬度は特に制限されないが、アスカーＤ硬度で３０〜７０度であることが好ましく、より好ましくは４０〜６０度である。３０度未満の場合には平坦化特性が悪くなり、７０度を超える場合には被研磨材表面にスクラッチが発生しやすくなる傾向にある。
【００５２】
以下、本発明の長尺（積層）研磨パッドを製造する方法について説明する。図２〜５は、本発明の長尺（積層）研磨パッドの製造工程の例を示す概略図である。
【００５３】
気泡分散ウレタン組成物８は、メカニカルフロス法により調製される。メカニカルフロス法とは、原料成分をミキシングヘッド９の混合室内に入れるとともに非反応性気体を混入させ、オークスミキサー等のミキサーで混合撹拌することにより、非反応性気体を微細気泡状態にして原料混合物中に分散させる方法である。メカニカルフロス法は、非反応性気体の混入量を調節することにより、容易にポリウレタン発泡体の密度を調整することができるため好ましい方法である。
【００５４】
微細気泡を形成するために使用される非反応性気体は可燃性でないものが好ましく、具体的には窒素、酸素、炭酸ガス、ヘリウムやアルゴン等の希ガスやこれらの混合気体が挙げられ、乾燥して水分を除去した空気の使用がコスト的に最も好ましい。
【００５５】
気泡分散ウレタン組成物を調製する際には、ポリアルキルシロキサンとポリエーテルの共重合体であって活性水素基を有しないシリコン系界面活性剤を原料成分中に添加しておくことが好ましい。かかるシリコン系界面活性剤としては、ＳＨ−１９０、ＳＨ−１９２、Ｌ−５３４０（東レダウコーニングシリコン社製）等が好適な化合物として例示される。シリコン系界面活性剤の添加量は、ポリウレタン発泡体中に０．０５重量％以上５重量％未満であることが好ましい。シリコン系界面活性剤の量が０．０５重量％未満の場合には、微細気泡の発泡体が得られない傾向にある。一方、５重量％以上の場合には発泡体中の気泡数が多くなりすぎ、高硬度のポリウレタン発泡体を得にくい傾向にある。なお、必要に応じて、酸化防止剤等の安定剤、滑剤、顔料、充填剤、帯電防止剤、その他の添加剤を加えてもよい。
【００５６】
また、第３級アミン系等の公知のポリウレタン反応を促進する触媒を使用してもかまわない。触媒の種類や添加量は、気泡分散ウレタン組成物をクッション層上に吐出した後の流動時間を考慮して適宜選択する。
【００５７】
ロールから送り出された面材又はクッション層１０はコンベア１１上を移動している。まず、該面材又はクッション層１０の両端部及び／又は内部所定位置にスペーサー１２をロール等から送り出すことにより配設する。内部に設けるスペーサー１２は、図３に示すように面材又はクッション層１０の略中央に１つ設けてもよく、所定間隔で２つ以上設けてもよい。ただし、スペーサー１２の数が多くなりすぎると研磨に関与する研磨領域の面積が相対的に小さくなるため研磨特性の観点から好ましくない。したがって、例えば、幅が６０〜１００ｃｍ程度の面材又はクッション層１０を使用する場合、内部に設けるスペーサー１２の数は１〜３つであることが好ましい。また、内部に複数のスペーサー１２を配設する場合、その間隔は一定であることが好ましい。また、内部に設けるスペーサー１２は、図３に示すように連続的に配設してもよく、図５に示すように間欠的に配設してもよい。スペーサー１２を間欠的に設けることにより、研磨に関与する研磨領域の面積をより大きくすることができる。
【００５８】
その後、スペーサー１２を配設していない面材又はクッション層１０上に前記気泡分散ウレタン組成物８をミキシングヘッド９の吐出ノズルから連続的に吐出する。面材又はクッション層１０の移動速度や気泡分散ウレタン組成物８の吐出量は、研磨層の厚さを考慮して適宜調整する。
【００５９】
その後、吐出した前記気泡分散ウレタン組成物８上に面材１３を積層し、厚さを均一に調整しつつ気泡分散ウレタン組成物８を硬化させることによりポリウレタン発泡体からなる研磨層を形成し、長尺研磨層又は長尺積層シートを得る。厚さを均一に調整する手段としては、例えば、ニップロール、コーターロールなどのロール１４、ドクターブレードなどが挙げられる。また、気泡分散ウレタン組成物の硬化は、例えば、厚さを均一に調整した後に、コンベア上に設けられた加熱オーブン（図示せず）内を通過させることにより行われる。加熱温度は４０〜１００℃程度であり、加熱時間は５〜１０分程度である。流動しなくなるまで反応した気泡分散ウレタン組成物を加熱、ポストキュアすることは、ポリウレタン発泡体の物理的特性を向上させる効果がある。
【００６０】
得られた長尺研磨層又は長尺積層シートは、例えば、裁断機により数メートルの反物状に裁断される。長さは使用する研磨装置に応じて適宜調整されるが、通常５〜１０ｍ程度である。その後、ポストキュア及び面材を剥離する工程などを経て長尺研磨シート又は長尺積層研磨シートが作製される。なお、面材を剥離する前にポストキュアしてもよく、面材を剥離した後にポストキュアしてもよいが、通常面材と研磨層とは熱収縮率が異なるため、研磨層の変形を防止する観点から面材を剥離した後にポストキュアすることが好ましい。ポストキュア後、長さを調整するため及び厚みを均一にするために長尺研磨シート又は長尺積層研磨シートの端部を裁断除去してもよい。さらに、長尺研磨シート又は長尺積層研磨シートは、研磨表面に凹凸構造を形成する工程等を経て長尺研磨パッド又は長尺積層研磨パッドとなる。
【００６１】
前記ポリウレタン発泡体の平均気泡径は、３０〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは３０〜６０μｍである。この範囲から逸脱する場合は、研磨速度が低下したり、研磨後の被研磨材（ウエハ）のプラナリティ（平坦性）が低下する傾向にある。
【００６２】
研磨層の厚みは特に限定されるものではないが、通常０．８〜４ｍｍ程度であり、１．２〜２．５ｍｍであることが好ましい。
【００６３】
また、研磨層の比重は、０．５〜１．０であることが好ましい。比重が０．５未満の場合、研磨層の表面の強度が低下し、被研磨材のプラナリティ（平坦性）が悪化する傾向にある。一方、１．０より大きい場合は、研磨層表面での微細気泡の数が少なくなり、平坦化特性は良好であるが、研磨速度が悪化する傾向にある。
【００６４】
また、研磨層の硬度は、アスカーＤ硬度計にて、４５〜６５度であることが好ましい。Ｄ硬度が４５度未満の場合、被研磨材のプラナリティ（平坦性）が悪化する傾向にある。一方、６５度より大きい場合は、プラナリティは良好であるが、被研磨材のユニフォーミティ（均一性）が悪化する傾向にある。
【００６５】
また、研磨層の厚みバラツキは１００μｍ以下であることが好ましい。厚みバラツキが１００μｍを越えるものは、研磨層に大きなうねりを持ったものとなり、被研磨材に対する接触状態が異なる部分ができ、研磨特性に悪影響を与える。また、研磨層の厚みバラツキを解消するため、一般的には、研磨初期に研磨層表面をダイヤモンド砥粒を電着、融着させたドレッサーを用いてドレッシングするが、上記範囲を超えたものは、ドレッシング時間が長くなり、生産効率を低下させるものとなる。
【００６６】
研磨層の厚みバラツキを抑える方法としては、長尺研磨層又は長尺積層シートの表面をバフ機でバフィングする方法が挙げられる。また、長尺研磨層又は長尺積層シートを裁断した後に、バフィングして研磨層の厚みバラツキを抑えてもよい。なお、バフィングする際には、粒度などが異なる研磨材で段階的に行うことが好ましい。
【００６７】
本発明の長尺（積層）研磨パッドにおいて、被研磨材（ウエハ）と接触する研磨表面は、スラリーを保持・更新するための凹凸構造を有することが好ましい。発泡体からなる研磨層は、研磨表面に多くの開口を有し、スラリーを保持・更新する働きを持っているが、研磨表面に凹凸構造を形成することにより、スラリーの保持と更新をさらに効率よく行うことができ、また被研磨材との吸着による被研磨材の破壊を防ぐことができる。凹凸構造は、スラリーを保持・更新する形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、ＸＹ格子溝、同心円状溝、貫通孔、貫通していない穴、多角柱、円柱、螺旋状溝、偏心円状溝、放射状溝、及びこれらの溝を組み合わせたものが挙げられる。また、これらの凹凸構造は規則性のあるものが一般的であるが、スラリーの保持・更新性を望ましいものにするため、ある範囲ごとに溝ピッチ、溝幅、溝深さ等を変化させることも可能である。
【００６８】
前記凹凸構造の作製方法は特に限定されるものではないが、例えば、所定サイズのバイトのような治具を用いて機械切削する方法、所定の表面形状を有したプレス板で樹脂をプレスする方法、フォトリソグラフィにより作製する方法、印刷手法を用いて作製する方法、炭酸ガスレーザーなどを用いたレーザー光による作製方法などが挙げられる。
【００６９】
本発明の長尺（積層）研磨パッドは、研磨層又はクッション層のプラテンと接着する面側に両面テープが設けられていてもよい。該両面テープとしては、基材の両面に接着層を設けた一般的な構成を有するものを用いることができる。基材としては、例えば不織布やフィルム等が挙げられる。研磨パッドの使用後のプラテンからの剥離を考慮すれば、基材にフィルムを用いることが好ましい。また、接着層の組成としては、例えば、ゴム系接着剤やアクリル系接着剤等が挙げられる。金属イオンの含有量を考慮すると、アクリル系接着剤は、金属イオン含有量が少ないため好ましい。
【００７０】
半導体デバイスは、前記長尺（積層）研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を経て製造される。半導体ウエハとは、一般にシリコンウエハ上に配線金属及び酸化膜を積層したものである。半導体ウエハの研磨方法、研磨装置は特に制限されず、例えば、下記方法により研磨される。
【００７１】
図６は、ウェブ型の研磨装置を用いて半導体ウエハを研磨する方法を示す概略図である。最初に長尺（積層）研磨パッド１５は主に供給ロール１６ａに巻きつけられている。そして、多数の半導体ウエハ４が研磨されると使用済領域の研磨パッドは、回収ロール１６ｂによって巻き取られ、それに伴い未使用領域の研磨パッドが供給ロール１６ａから送り出される。
【００７２】
図７は、直線型の研磨装置を用いて半導体ウエハを研磨する方法を示す概略図である。長尺（積層）研磨パッド１５は、ロール１７の周りを回転するようにベルト状に配置されている。そして、直線的に動いている研磨パッド上で半導体ウエハ４が次々に研磨される。
【００７３】
図８は、往復型の研磨装置を用いて半導体ウエハを研磨する方法を示す概略図である。長尺（積層）研磨パッド１５は、ロール１７間を往復するようにベルト状に配置されている。そして、左右に往復運動している研磨パッド上で半導体ウエハ４が次々に研磨される。
【００７４】
なお、図中には示していないが、通常上記研磨装置は、長尺（積層）研磨パッドを支持する研磨定盤（プラテン）、半導体ウエハを支持する支持台（ポリシングヘッド）、ウエハへの均一加圧を行うためのバッキング材、及び研磨剤（スラリー）の供給機構を備えている。研磨定盤と支持台とは、それぞれに支持された長尺（積層）研磨パッドと半導体ウエハとが対向するように配置され、支持台は回転軸を備えている。研磨に際しては、支持台を回転させつつ半導体ウエハを長尺（積層）研磨パッドに押し付け、スラリーを供給しながら研磨を行う。スラリーの流量、研磨荷重、及びウエハ回転数などは特に制限されず、適宜調整して行われる。
【００７５】
これにより半導体ウエハの表面の突出した部分が除去されて平坦状に研磨される。その後、ダイシング、ボンディング、パッケージング等することにより半導体デバイスが製造される。半導体デバイスは、演算処理装置やメモリー等に用いられる。
【実施例】
【００７６】
以下、本発明を実施例を上げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００７７】
製造例
トルエンジイソシアネート（２，４−体／２，６−体＝８０／２０の混合物）３２重量部、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート８重量部、ポリテトラメチレングリコール（数平均分子量：１００６）５４重量部、及びジエチレングリコール６重量部を混合し、８０℃で１２０分間加熱撹拌してイソシアネート末端プレポリマー（イソシアネート当量：２．１ｍｅｑ／ｇ）を作製した。該イソシアネート末端プレポリマー１００重量部、シリコン系界面活性剤（東レ・ダウシリコーン社製、ＳＨ−１９２）３重量部を混合して８０℃に温度調節した混合物Ａを調製した。該混合物Ａ８０重量部、及び１２０℃で溶融した４，４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）（イハラケミカル社製、イハラキュアミンＭＴ）２０重量部を混合チャンバー内で混合し、同時に空気を混合物中に機械的に撹拌することにより分散させて気泡分散ウレタン組成物を調製した。
【００７８】
実施例１
ＴＰＵ（日本ミラクトラン社製、ミラクトランＥ４９８）を幅６ｍｍ、厚さ２ｍｍで押出成形することにより紐状のスペーサーＡを作製した。作製したスペーサーＡの光透過率を分光光度計（日立製作所製、Ｕ−３２１０  Ｓｐｅｃｔｒｏ  Ｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ）を用いて、測定波長域４００〜７００ｎｍで測定したところ、全範囲で５０％以上であった。
【００７９】
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる面材（厚さ５０μｍ、幅１００ｃｍ）を送り出しつつ、該面材の両端部及び中央部にスペーサーＡを配設した。その後、スペーサーＡを配設していない面材上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出した。そして、ＰＥＴからなる別の面材（厚さ５０μｍ、幅１００ｃｍ）で気泡分散ウレタン組成物を覆い、ニップロールを用いて厚さを均一に調整した。その後、８０℃に加熱することにより該組成物を硬化させてポリウレタン発泡体からなる長尺研磨層を作製した。その後、該長尺研磨層を７ｍの長さで裁断し、面材を剥離し、８０℃で６時間ポストキュアして長尺研磨シートを得た。次に、バフ機（アミテック社製）を使用して該研磨シートの表面バフ処理をし、厚み精度を整えた。そして、該長尺研磨シートの研磨層表面に溝加工機（東邦鋼機社製）を用いて溝加工を施した。さらに該長尺研磨シートの裏面に、中央部のスペーサーＡに対応する貫通孔を有するクッション層を積層して長尺積層研磨パッドを作製した。
【００８０】
実施例２
ＴＰＵ（日本ミラクトラン社製、ミラクトランＥ４９８）を幅６ｍｍ、厚さ２．８ｍｍで押出成形することにより紐状のスペーサーＢを作製した。作製したスペーサーＢの光透過率を分光光度計（日立製作所製、Ｕ−３２１０  Ｓｐｅｃｔｒｏ  Ｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ）を用いて、測定波長域４００〜７００ｎｍで測定したところ、全範囲で５０％以上であった。
【００８１】
表面バフ掛けをして厚さ０．８ｍｍに調整したポリエチレンフォーム（東レ社製、トーレペフ）からなり、中央部に幅６ｍｍの貫通孔を有するクッション層（幅９０ｃｍ）を送り出しつつ、該クッション層の両端部にスペーサーＡを、貫通孔にスペーサーＢを配設した。その後、スペーサーを配設していないクッション層上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出した。そして、ＰＥＴからなる面材（厚さ５０μｍ、幅９０ｃｍ）で気泡分散ウレタン組成物を覆い、ニップロールを用いて厚さを均一に調整した。その後、８０℃に加熱することにより該組成物を硬化させてポリウレタン発泡体からなる研磨層を形成して長尺積層シートを作製した。その後、該長尺積層シートを７ｍの長さで裁断し、面材を剥離し、８０℃で６時間ポストキュアして長尺積層研磨シートを得た。次に、バフ機（アミテック社製）を使用して該研磨シートの表面バフ処理をし、厚み精度を整えた。そして、該長尺積層研磨シートの研磨層表面に溝加工機（東邦鋼機社製）を用いて溝加工を施して長尺積層研磨パッドを作製した。
【００８２】
実施例３
前記製造例と同様の方法で気泡分散ウレタン組成物を調製した。ＰＥＴフィルムからなり、剥離処理を施した面材を送り出しつつ、その面材上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出した。そして、ＰＥＴフィルムからなり、剥離処理を施した別の面材で気泡分散ウレタン組成物を覆い、ニップロールを用いて厚さを均一に調整した。その後、８０℃に加熱することにより該組成物を硬化させてポリウレタン発泡体シートを作製した。該ポリウレタン発泡体シートから面材を剥離し、８０℃で６時間ポストキュアした。その後、該ポリウレタン発泡体シートを幅６ｍｍ、厚さ２ｍｍで裁断して紐状のスペーサーＣを作製した。
【００８３】
表面バフ掛けをして厚さ０．８ｍｍに調整したポリエチレンフォーム（東レ社製、トーレペフ）からなるクッション層（幅９０ｃｍ）を送り出しつつ、該クッション層の両端部及び中央部にスペーサーＣを配設した。その後、スペーサーを配設していないクッション層上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出した。そして、ＰＥＴからなる面材（厚さ５０μｍ、幅９０ｃｍ）で気泡分散ウレタン組成物を覆い、ニップロールを用いて厚さを均一に調整した。その後、８０℃に加熱することにより該組成物を硬化させてポリウレタン発泡体からなる研磨層を形成して長尺積層シートを作製した。該長尺積層シートを７ｍの長さで裁断した後、面材を剥離し、８０℃で６時間ポストキュアして長尺積層研磨シートを得た。次に、バフ機（アミテック社製）を使用して該研磨シートの表面バフ処理をし、厚み精度を整えた。そして、該長尺積層研磨シートの研磨層表面に溝加工機（東邦鋼機社製）を用いて溝加工を施して長尺積層研磨パッドを作製した。
【００８４】
実施例４
ＴＰＵ（日本ミラクトラン社製、ミラクトランＥ４９８）を幅６ｍｍ、厚さ０．５ｍｍで押出成形することにより紐状の第１スペーサーを作製した。その後、第１スペーサー上に順次ＴＰＵを幅６ｍｍ、厚さ０．５ｍｍで押出成形して積層することにより、剥離可能な４層のＴＰＵシートからなる紐状の積層スペーサーＤ（幅６ｍｍ、厚さ２ｍｍ、長さ１０ｃｍ）を作製した。
【００８５】
ＰＥＴからなる面材（厚さ５０μｍ、幅１００ｃｍ）を送り出しつつ、該面材の両端部及び該面材の幅方向２０ｃｍ間隔、かつ送り方向２０ｃｍ間隔で積層スペーサーＤを配設した（ただし、該スペーサーの長辺を送り方向と平行になるように配設した）。その後、積層スペーサーＤを配設していない面材上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出した。そして、ＰＥＴからなる別の面材（厚さ５０μｍ、幅１００ｃｍ）で気泡分散ウレタン組成物を覆い、ニップロールを用いて厚さを均一に調整した。その後、８０℃に加熱することにより該組成物を硬化させてポリウレタン発泡体からなる長尺研磨層を作製した。その後、該長尺研磨層を７ｍの長さで裁断し、面材を剥離し、８０℃で６時間ポストキュアして長尺研磨シートを得た。次に、バフ機（アミテック社製）を使用して該研磨シートの表面バフ処理をし、厚み精度を整えた。そして、研磨表面側の積層スペーサーＤのＴＰＵシートを１層剥離し、深さ０．５ｍｍの溝を形成した。さらに、裏面側にクッション層を積層して長尺研磨パッドを作製した。
【００８６】
実施例５
ＴＰＵ（日本ミラクトラン社製、ミラクトランＥ４９８）を幅６ｍｍ、厚さ２．８ｍｍで押出成形することにより紐状のスペーサーを作製し、１０ｃｍの長さに切断することによりスペーサーＥ（幅６ｍｍ、厚さ２．８ｍｍ、長さ１０ｃｍ）を作製した。
【００８７】
表面バフ掛けをして厚さ０．８ｍｍに調整したポリエチレンフォーム（東レ社製、トーレペフ）からなり、中央部に幅６ｍｍ、長さ（送り方向）１０ｃｍの貫通孔を送り方向２０ｃｍ間隔で有するクッション層（幅９０ｃｍ）を送り出しつつ、該クッション層の両端部にスペーサーＡを、貫通孔にスペーサーＥを配設した。その後、スペーサーを配設していないクッション層上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出した。そして、ＰＥＴからなる面材（厚さ５０μｍ、幅９０ｃｍ）で気泡分散ウレタン組成物を覆い、ニップロールを用いて厚さを均一に調整した。その後、８０℃に加熱することにより該組成物を硬化させてポリウレタン発泡体からなる研磨層を形成して長尺積層シートを作製した。その後、該長尺積層シートを７ｍの長さで裁断し、面材を剥離し、８０℃で６時間ポストキュアして長尺積層研磨シートを得た。次に、バフ機（アミテック社製）を使用して該研磨シートの表面バフ処理をし、厚み精度を整えた。そして、該長尺積層研磨シートの研磨層表面に溝加工機（東邦鋼機社製）を用いて溝加工を施して長尺積層研磨パッドを作製した。
【００８８】
実施例６
ＴＰＵ（日本ミラクトラン社製、ミラクトランＥ４９８）を幅６ｍｍ、厚さ０．７ｍｍで押出成形することにより紐状の第１スペーサーを作製した。その後、第１スペーサー上に順次ＴＰＵを幅６ｍｍ、厚さ０．７ｍｍで押出成形して積層することにより、剥離可能な４層のＴＰＵシートからなる紐状の積層スペーサーＦ（幅６ｍｍ、厚さ２．８ｍｍ、長さ１０ｃｍ）を作製した。
【００８９】
表面バフ掛けをして厚さ０．８ｍｍに調整したポリエチレンフォーム（東レ社製、トーレペフ）からなり、中央部に幅６ｍｍ、長さ（送り方向）１０ｃｍの貫通孔を送り方向２０ｃｍ間隔で有するクッション層（幅９０ｃｍ）を送り出しつつ、該クッション層の両端部にスペーサーＡを、貫通孔に積層スペーサーＦを配設した。その後、スペーサーを配設していないクッション層上に前記気泡分散ウレタン組成物を連続的に吐出した。そして、ＰＥＴからなる面材（厚さ５０μｍ、幅９０ｃｍ）で気泡分散ウレタン組成物を覆い、ニップロールを用いて厚さを均一に調整した。その後、８０℃に加熱することにより該組成物を硬化させてポリウレタン発泡体からなる研磨層を形成して長尺積層シートを作製した。その後、該長尺積層シートを７ｍの長さで裁断し、面材を剥離し、８０℃で６時間ポストキュアして長尺積層研磨シートを得た。次に、バフ機（アミテック社製）を使用して該研磨シートの表面バフ処理をし、厚み精度を整えた。そして、該研磨シートの研磨層表面に溝加工機（東邦鋼機社製）を用いて溝加工を施し、さらに研磨裏面側の積層スペーサーＦのＴＰＵシートを１層剥離し、深さ０．７ｍｍの溝を形成して長尺積層研磨パッドを作製した。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】ＣＭＰ研磨で使用する研磨装置の一例を示す概略構成図
【図２】本発明の長尺研磨層又は長尺積層シートの製造工程を示す概略図
【図３】本発明の長尺研磨層又は長尺積層シートの製造工程の他の例を示す概略図
【図４】本発明の長尺研磨層又は長尺積層シートの製造工程の他の例を示す概略図
【図５】本発明の長尺研磨層又は長尺積層シートの製造工程の他の例を示す概略図
【図６】ウェブ型の研磨装置を用いて半導体ウエハを研磨する方法を示す概略図
【図７】直線型の研磨装置を用いて半導体ウエハを研磨する方法を示す概略図
【図８】往復型の研磨装置を用いて半導体ウエハを研磨する方法を示す概略図
【符号の説明】
【００９１】
１：研磨パッド（積層研磨パッド）
２：研磨定盤
３：研磨剤（スラリー）
４：被研磨材（半導体ウエハ）
５：支持台（ポリシングヘッド）
６、７：回転軸
８：気泡分散ウレタン組成物
９：ミキシングヘッド
１０：面材又はクッション層
１１：コンベア
１２：スペーサー
１３：面材
１４、１７：ロール
１５：長尺（積層）研磨パッド
１６ａ：供給ロール
１６ｂ：回収ロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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