(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂本体部の両端から一対のリード線が導出されたアキシャルリード型電子部品の該リード線を前記樹脂本体部の軸線に対して直角に折り曲げ、平面形状略コ字状にフォーミングされ、かつ、該リード線の略中間部に位置決め用偏平部を押圧加工するアキシャルリード型電子部品のフォーミング方法において、
前記位置決め用偏平部を押圧加工する際に、前記樹脂本体部方向への前記リード線の伸びに随伴して前記樹脂本体部の支持位置を可動する手段を設けたことを特徴とするアキシャルリード型電子部品のフォーミング方法。
【請求項２】
樹脂本体部の両端から一対のリード線が導出されたアキシャルリード型電子部品の該リード線を前記樹脂本体部の軸線に対して直角に折り曲げ、平面形状略コ字状にフォーミングされアキシャルリード型電子部品の該リード線を支持する固定側押圧部材と、該固定側押圧部材に対向して昇降可能に設けられた可動側押圧部材と、前記樹脂本体部を位置決めして支持する収納部と、該収納部に位置決め支持された前記樹脂本体部の支持位置を可動とするための可動式位置決めストッパ部とを備えたことを特徴とする請求項１に記載のアキシャルリード型電子部品のフォーミング方法に使用されるフォーミング金型。
【請求項３】
請求項２に係るフォーミング金型を使用したアキシャルリード型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品内部の半導体チップ等の機能部品に機械的ストレスを与えないアキシャルリード型電子部品のフォーミング方法、その方法に使用するフォーミング金型及び該フォーミング方法によってフォーミングされたアキシャルリード型電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂本体部の両端から一対のリード線が導出された半導体素子のようなアキシャルリード型電子部品は、プリント配線基板（ＰＷＢ）等に搭載するために、リード線を前記樹脂本体部の軸線に対して直角に折り曲げ、平面形状略コ字状にフォーミングされ、かつ、該リード線の略中間部に位置決め用偏平部を押圧加工する場合がある。
上記の位置決め用偏平部を押圧加工する場合、従来では次のようなフォーミング金型を使用していた。
すなわち、図４は従来のフォーミング金型を模式的に示した平面図、図５はその断面図であるが、これらの図を用いてその概略の構成を説明する。
【０００３】
１はフォーミング金型の全体を示す。
上記フォーミング金型１は、予めアキシャルリード型電子部品１０のリード線１１ａ，１１ｂを、その樹脂本体部１２の軸線Ｌに対し、略直角に折り曲げ、平面形状略コ字状にフォーミングされたものに対して、さらに前記リード線１１ａ，１１ｂの略中間部に位置決め用偏平部を押圧加工する場合に使用されるものである。
そのため、前記リード線１１ａ，１１ｂを支持する固定側押圧部材２と、該固定側押圧部材２に対向して昇降可能に設けられた可動側押圧部材３と、前記樹脂本体部１２を位置決めして支持する下金型５の端部近傍に形成した収納部５とを備えている。
【０００４】
上記の固定側押圧部材２は、下台座６に固定され、スプリング７によって支持された下金型４を貫いている。また、可動側押圧部材３は、上台座８に固定され、上金型９を貫き、前記固定側押圧部材２と対向する位置に設けられている。上金型９はスプリング７により上台座８と連結され、図示しない昇降機構により下金型４に対して昇降可能な構造を備えている。
【０００５】
下金型４の端部近傍に形成した収納部５に連通して、アキシャルリード型電子部品１０のリード線１１ａ，１１ｂが収納される長溝１３ａ，１３ｂが形成されている。この長溝１３ａ，１３ｂに対向して上金型９側にも図５の断面図に示すように、長溝１４ａ，１４ｂが形成されている。
上記樹脂本体部１２の収納部５の役目は、リード線１１ａ，１１ｂの略中間部に形成される位置決め用偏平部までの寸法を所定の寸法にするためである。
【０００６】
次に、上記構成のフォーミング金型１を使用してリード線１１ａ，１１ｂに位置決め用偏平部を形成する手順を説明する。
先ず、アキシャルリード型電子部品１０のリード線１１ａ，１１ｂが予め平面形状略コ字状にフォーミングされているものの樹脂本体部１２を、下金型４の収納部１０に入れると共に、略コ字状に折り曲げれたリード線１１ａ，１１ｂを長溝１３ａ，１３ｂに入れることにより、前記電子部品１０の位置が所定の位置に位置決めされる。
【０００７】
次に、図示しない昇降機構を駆動さて上金型９を下降させる。
これにより上金型９と下金型４とが合わさり、スプリング７のスプリングアクションによりリード線１１ａ，１１ｂを押さえる。
次いで、上金型９をさらに下降させると、固定側押圧部材２と可動側固定部材３とがリード線１１ａ，１１ｂを挟んで当接し、その先端部によってリード線１１ａ，１１ｂを部分的に押し潰し、図６に示すようなＰＷＢ等への挿入時の位置決め用として用いる位置決め用偏平部１５が形成される。
上記の位置決め用偏平部１５の形成後は、上金型９を上昇させ、下金型４内のアキシャルリード型電子部品１０を取り外す。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような構造のフォーミング金型を使用した場合、次のような解決すべき課題がある。
すなわち、図４、図５に示したフォーミング金型１における固定側押圧部材２、可動側押圧部材３でリード線１１ａ，１１ｂを押さえると、該リード線１１ａ，１１ｂは、図６に示すように、位置決め用偏平部１５を中心として左右の矢印方向に伸びる。
上記の場合、リード線１１ａ，１１ｂの先端部方向への伸びは、予め長溝１３ａ，１３ｂにその伸びを予測したクリアランスが設けられているので特に問題が生じない。
【０００９】
しかし、リード線１１ａ，１１ｂの樹脂本体部１２方向への伸びについては問題が生じる。
すなわち、樹脂本体部１２方向にリード線１１ａ，１１ｂが伸びると、該樹脂本体部１２は位置決めを兼ねた収納部５に収納され、図示の左方向には移動することができない。このため、リード線１１ａ，１１ｂの直角に曲がった肩部１６が変形されてしまう。特にリード線１１ａ，１１ｂの線径が太く、例えば１ｍｍφ以上のものでは、樹脂本体部１２からの導出部に曲げモーメントが加わり、この力が該樹脂本体部１２に樹脂封止されている、例えば半導体チップに機械的ストレスを加え、電気的特性に悪影響を与えたり、極端な場合には半導体チップを破壊させるおそれが生じるなどの問題があった。
【００１０】
【発明の目的】
本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、アキシャルリード型電子部品のリード線に位置決め用偏平部を押圧形成するにあたり、該電子部品の電気的特性に悪影響を与えないフォーミング方法、それに使用する金型及び該フォーミング方法によって形成されたアキシャルリード型電子部品を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
第１の発明のアキシャルリード型電子部品のフォーミング方法は、樹脂本体部の両端から一対のリード線が導出されたアキシャルリード型電子部品の該リード線を前記樹脂本体部の軸線に対して直角に折り曲げ、平面形状略コ字状にフォーミングされ、かつ、該リード線の略中間部に位置決め用偏平部を押圧加工するアキシャルリード型電子部品のフォーミング方法において、
前記位置決め用偏平部を押圧加工する際に、前記樹脂本体部方向への前記リード線の伸びに随伴して前記樹脂本体部の支持位置を可動する手段を設けたことを特徴とするものである。
【００１２】
第２の発明のフォーミング金型は、樹脂本体部の両端から一対のリード線が導出されたアキシャルリード型電子部品の該リード線を前記樹脂本体部の軸線に対して直角に折り曲げ、平面形状略コ字状にフォーミングされアキシャルリード型電子部品の該リード線を支持する固定側押圧部材と、該固定側押圧部材に対向して昇降可能に設けられた可動側押圧部材と、前記樹脂本体部を位置決めして支持する収納部と、該収納部に位置決め支持された前記樹脂本体部の支持位置を可動とするための可動式位置決めストッパ部とを備えたことを特徴とするものである。
【００１３】
第３の発明は、第２の発明に係るフォーミング金型を使用してアキシャルリード型電子部品を製造するものである。
【００１４】
【作用】
第１の発明のフォーミング方法は、位置決め用偏平部を押圧加工する際に、樹脂本体部方向へのリード線の伸びに随伴して前記樹脂本体部の支持位置が移動する。このためリード線の直角肩部が変形されず、かつ、樹脂本体部からのリード線導出部に余分な力を加えないので、内部の半導体チップ等の機能部品に悪影響を与えず、電気的特性を損ねることもない。
【００１５】
第２の発明のアキシャルリード型電子部品のフォーミング金型は、アキシャルリード型電子部品の樹脂本体部を位置決め固定する収納部の外壁となる部分を可動式位置決めストッパ部としたので、このストッパ部が、固定側押圧部材と可動側押圧部材との協働作用によりリード線に位置決め用偏平部を形成する際に、リード線の伸びを吸収するように後方に移動する。このためリード線の直角肩部が変形されずに初期の形状を保持し、かつ、樹脂本体部からのリード線導出部に余分な力を加えないので、内部の機能部品に悪影響を与えず、電気的特性を損ねることもない。
【００１６】
第３の発明は、第２の発明に係るフォーミング金型を使用してアキシャルリード型電子部品を製造するものであり、リード線の直角肩部が変形されず、かつ、樹脂本体部からのリード線導出部に余分な力を加えないので、内部の半導体チップ等の機能部品に悪影響を与えず、電気的特性を損ねることなくフォーミングをしてアキシャルリード型電子部品を製造することができる。
【００１７】
【実施例】
以下に、本発明の実施例を、図を参照して説明する。
図１は、本発明のフォーミング方法を実施するためのフォーミング金型を模式的に示した断面図、図２はその平面図である。
これらの図において、従来のフォーミング金型と同一部分には同一符号が付してある。
本発明に使用するフォーミング金型２１の特徴は、アキシャルリード型電子部品１０を所定の位置に位置決めするために樹脂本体部１２を収納する収納部の外側壁面を可動式にしたことである。
【００１８】
すなわち、収納部５の外側には可動式位置決めストッパ部２２が設けられている。このストッパ部２２は、その下端が下金型４の側部にスプリング７を介してねじ２３により固定されている。この固定箇所は前記ストッパ部２２の大きさにもよるが、概ね１，２箇所程度で良い。また、スプリング７のストロークは数ｍｍあれば良い。さらに、スプリング７の強さは、前記電子部品１０の樹脂本体部１２を位置決めできる程度で比較的弱い方が良い。
その他の構造は、従来のフォーミング１と同様であるため、その説明を省略する。
【００１９】
次に、上記のように構成のフォーミング金型２１の作用について説明する。
先ず、予めリード線１１ａ，１１ｂが平面コ字状にフォーミングされたアキシャルリード型電子部品１０を下金型４に、その樹脂本体部１２が収納部５に収まるようにセットする。
次に、上金型９を下降させ、リード線１１ａ，１１ｂを軽く押さえた後、さらに上金型９を所定位置まで下降させる。これにより対向する固定側押圧部材２と可動側押圧部材３の間に挟持されたリード線１１ａ，１１ｂの略中間位置に位置決め用偏平部１５（図６参照）が形成される。
【００２０】
上記位置決め用偏平部１５の形成の際に、リード線１１ａ，１１ｂが該偏平部１５を中心として互いに反対方向に伸びるが、その状態を図３に示す。
図において、樹脂本体部１２側にリード線１１ａ，１１ｂが伸びると、該樹脂本体部１２を外側に押し出す力が加わる。この時、位置決め用ストッパ部２２がスプリング７のばね力に抗して外側に移動させられる。
【００２１】
すなわち、上記の位置決め用ストッパ部２２の移動により樹脂本体部１２側方向へのリード線１１ａ，１１ｂの伸びが吸収されることになり、リード線１１ａ，１１ｂの直角肩部１６（図６参照）には殆んど機械的ストレスが加わらない。このため、該直角肩部１６の形が変形せず初期の形状を保持し、かつ、樹脂本体部１２からのリード線導出部にも機械的ストレスを加えず、半導体チップ等の内部機能部品に悪影響を与えず、電気的特性を損ねることがなくなる。
【００２２】
次に、図７に本発明の金型を使用し、フォーミング方法を実施して得られたアキシャルリード型電子部品と従来の金型を使用し、フォーミング方法を実施して得られたアキシャルリード型電子部品とを比較して示す。
図において、（ａ）が本発明品、（ｂ）が従来品である。また、図中、各部の寸法は次の通りである。
Ｎ＝１０ｍｍ、Ｍ＝１５ｍｍ、Ｒ＝２．５ｍｍ、Ｄ＝１．４ｍｍφ、Ｑ＝０．１〜０．４ｍｍ、θ＝２〜９°
【００２３】
上記の図から明らかなように、従来のフォーミング金型でアキシャルリード型電子部品１０のフォーミング加工した場合には、直角肩部１６が変形し、鋭角な曲がりが発生する。この鋭角に曲がる程度は、線径Ｄ、肩部寸法Ｒ、プレス機械による押圧力のばらつき等で異なるが、寸法Ｑとしては０．１〜０．４ｍｍの誤差が生じ、この時の傾きθは、約２〜９°の範囲となっている。
上記のように変形したものは外観不良して除去されるが、従来ではその発生率が数十ＰＰＭオーダであり、１ＰＰＭ以下の不良率が要求される市場には容易に適合することが困難であった。
しかし、本発明によれば、直角肩部が変形されず、そのままの形状を保持しているので、上記の不良率を容易に１ＰＰＭ以下にすることが可能である。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、アキシャルリード型電子部品のリード線中間部に位置決め用偏平部を押圧加工する場合に、樹脂本体部の逃げに随伴して移動する可動式位置決めストッパ部を樹脂本体部の収納部に設けたので、リード線の樹脂本体部側の伸びを吸収することができる。
このため、リード線の直角肩部の形状を変形させず、機械的ストレスを樹脂本体部からのリード線導出部に加えることがなく、樹脂本体内部の部品にもかかるストレスが伝達されることがないので、電気的特性を損ねることがない。
以上により不良率が減少し、この種製品の製造原価を低減することができるなどの優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に使用するフォーミング金型を模式的に示した断面図である。
【図２】上記フォーミング金型の平面図である。
【図３】上記金型を使用してリード線に位置決め用偏平部を形成する際の動作を説明する拡大図である。
【図４】従来のフォーミング金型を模式的に示した平面図である。
【図５】従来のフォーミング金型の断面図である。
【図６】変形された肩部を示すアキシャルリード型電子部品の平面図である。
【図７】本発明品と従来品との形状を比較して平面図であり、（ａ）は本発明品、（ｂ）は従来品を示している。
【符号の説明】
１  フォーミング金型
２  固定側押圧部材
３  可動側押圧部材
４  下金型
５  収納部
６  下台座
７  スプリング
８  上台座
９  上金型
１０  アキシャルリード型電子部品
１１ａ，１１ｂ  リード線
１２  樹脂本体部
１３ａ，１３ｂ  長溝
１４ａ，１４ｂ  長溝
１５  位置決め用偏平部
２１  フォーミング金型
２２  可動式位置決めストッパ部
２３  ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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