(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にフォトリソグラフィー法を主体とする方法によって電極形成材料層をパターニングした後焼成を施すことによって電極を形成する電極形成工程を備えたプラズマディスプレイ表示装置の製造方法であって、
前記電極形成工程は、感光性材料及び導電性材料並びにガラス材料とを含むペーストを用いてフォトリソグラフィー法を用いて２層以上で構成される電極を形成するものであって、２回以上の塗工ステップ及び一括露光ステップ及び一括現像ステップ並びに一括焼成ステップを含み、
前記一括現像ステップにおける現像は、現像後のアンダーカット量が、電極厚みの１／２以上３倍以下となる程度まで行い、前記一括焼成ステップは、前記ペーストに含まれるガラス材料が軟化して基板側に接触するまで垂れる程度の温度を経由する
ことを特徴とするプラズマディスプレイ表示装置の製造方法。
【請求項２】
基板上にフォトリソグラフィー法を主体とする方法によって電極形成材料層をパターニングした後焼成を施すことによって電極を形成する電極形成工程を備えたプラズマディスプレイ表示装置の製造方法であって、
前記電極形成工程は、感光性材料及び導電性材料並びにガラス材料を含むペーストを用いてフォトリソグラフィー法を用いて基板側から第１層及び第２層が順に積層されてなる２層以上で構成される電極を形成するものであって、２回以上の塗工ステップ及び露光ステップを少なくとも含み、かつ、一括現像ステップ及び一括焼成ステップを含むものであって、
少なくとも２回の露光ステップにおいて、基板側における第１層を形成することになる層部分における露光後の露光部分の線幅は、第２層を形成することになる層部分における露光後の露光部分の線幅よりも小さく、前記一括焼成ステップは、前記ペーストに含まれるガラス材料が軟化して基板側に接触するまで垂れる程度の温度を経由する
ことを特徴とするプラズマディスプレイ表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求の範囲１又は２に記載のプラズマディスプレイ表示装置の製造方法において形成される電極は、フェンス電極であって、第2層にショートバーパターンを有することを特徴とするプラズマディスプレイ表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求の範囲１又は２に記載のプラズマディスプレイ表示装置の製造方法において、現像後焼成前の第１層の膜厚は、第２層の膜厚よりも薄いことを特徴とするプラズマディスプレイ表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求の範囲１又は２に記載のプラズマディスプレイ表示装置の製造方法において、
塗工ステップは、基板上に第１層を短辺方向端部付近の膜厚より中央部付近の膜厚が大きくなるように又は基板上に第１層を短辺方向端部付近の膜厚より中央部付近の膜厚が小さくなるように形成するとともに、前記第１層を含む基板上にフォトリソグラフィー法により導電性材料をパターニングする
ことを特徴とするプラズマディスプレイ表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求の範囲１又は２に記載の一括焼成ステップ又は焼成ステップでは、前記ガラス材料の軟化点よりも３０℃〜１００℃高い温度で焼成することを特徴とするプラズマディスプレイ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイ表示装置の製造方法に関し、特に、装置の信頼性を向上させることに大きく貢献する電極の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）の従来例を図１２に示す。この図は、ＡＣ型ＰＤＰの一部断面の斜視図である。
この図に示すように、ＡＣ型ＰＤＰは、透明な第一のガラス基板３００（絶縁基板）の上に対をなすストライプ状の走査電極３０１と維持電極３０２とが複数対平行に配され、その上に誘電体層３０３及び保護層３０４が積層された前面基板３０５と、第二のガラス基板３１０（絶縁基板）の上に走査電極３０１及び維持電極３０２と直交したストライプ状の複数個のデータ電極３１１と、その上に誘電体層３１２が配され、当該誘電体層３１２の上にデータ電極３１１を挟み込むようにストライプ状の隔壁３１３が平行配列され、さらに、隔壁３１３間に側壁に沿うように各色の蛍光体層３１４が設けられた背面基板３１５とが重ね合わせられて形成されたものである。
【０００３】
前面基板３０５と背面基板３１５との間に形成される間隙には、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンのうち少なくとも一種以上の希ガスが放電ガスとして封入されて、このガス封入空間で走査電極３０１、維持電極３０２及びデータ電極３１１とが交差する空間部分が発光セル３２０（放電空間ともいう）となる。
前記走査電極３０１及び維持電極３０２は、それぞれストライプ状の導電性の透明電極３０１ａ、３０２aと、この上に形成された透明電極よりも幅の狭いストライプ状の銀（Ａｇ）を含んだバス電極３０１ｂ，３０２ｂとで構成されている。データ電極３１１は、前記バス電極同様にＡｇを含んだものである。
【０００４】
次に、このＡＣ型ＰＤＰの動作は、初期化、アドレス期間を経た後の駆動動作の維持期間において、走査電極３０１と維持電極３０２との間に交互にパルス電圧を印加し、走査電極３０１の上の誘電体層３０３を介した保護層３０４の表面と、維持電極３０２の上の誘電体層３０３を介した保護層３０４の表面との間に生じる電界により、放電空間３２０内において維持放電を発生させ、この維持放電からの紫外線が蛍光体層３１４の蛍光体を励起し、この蛍光体層３１４からの可視光を表示発光に用いるものである。
【０００５】
ここで、第一のガラス基板上に形成された走査電極３０１、維持電極３０２、誘電体層３０３及び保護層３０４の形成方法について概説する。まず、第一のガラス基板３００上に酸化錫や酸化インジウム・チタン（ＩＴＯ）からなるストライプ状の導電性の透明電極３０１ａ、３０２ａを形成し、その上にＡｇを含んだ感光性ペーストを用いてフォトリソグラフィー法によってパターニングしたものを焼成することによって、Ａｇを含んだストライプ状のバス電極３０１ｂ、３０２ｂを形成する。更に、その上に誘電体ガラスペーストを印刷し、焼成することによって誘電体層３０３を形成する。更にその後、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を蒸着させることによって保護層３０４を形成する。
【０００６】
次に、第二のガラス基板上に形成されたデータ電極３１１、誘電体層３１２、隔壁３１３及び蛍光体層３１４の形成方法について概説する。まず、第二のガラス基板３１０上にＡｇ感光性ペーストを用いたフォトリソグラフィー法及び焼成によってＡｇを含んだストライプ状のデータ電極３１１を形成する。
更に、その上に誘電体ガラスペーストを印刷し、焼成することによって誘電体層３１２を形成する。更にその後、隔壁３１３をスクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法などの手法を用いて形成した後、蛍光体層３１４をスクリーン印刷法、インクジェット法などの手法を用いて形成する。
【０００７】
そして、上記のようにしてそれぞれ得られた前面基板３０５及び背面基板３１５を互いの外周部に封着用ガラス材料を介在させた状態で、この封着用ガラスを溶融冷却させることでお互いの基板を張り合わせ（封着）、その後に排気・封入処理を施すことによって、パネルが完成される。
さて、次に、上記のようにバス電極３０１ｂ、３０２ｂ、データ電極３１１を上記のように、Ａｇ感光性ペーストを用いたフォトリソグラフィー法により作製する方法を具体的に説明する。
【０００８】
まず、ＩＴＯを蒸着した第一のガラス基板３００上に、Ａｇ感光性ペーストを印刷等により塗布することでＡｇ感光性ペースト層を形成する。次に、このようにして形成したＡｇ感光性ペースト層から溶剤を消失させるために乾燥処理を施す。
次に、紫外線をフォトマスクを通して照射することによって、電極パターンに対応したＡｇ感光性ペースト層に露光部と未露光部とを形成する。この露光部が後にバス電極のパターンとなる。
【０００９】
次に、現像処理を行なうことによって第一のガラス基板３００上に前記露光部を定着させる。
次に、焼成処理を行なうことによって電極焼成前体がバス電極自体となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
このように、Ａｇ感光性ペーストを用いたフォトリソグラフィー法でパターニングを行なえば、その後、必ず、ペースト中の樹脂成分を焼失させるため焼成処理を施すが、このとき、エッジカールが発生することが従来から問題となっていた。これは、加熱時の引っ張り力の作用に主に起因している現象であると考えられている。
エッジカールは、バス電極の電極焼成前体の短辺方向の両エッジ部分が焼成後に、第一のガラス基板上方に反り上がる現象である。このようなエッジカールが発生すると、この上部に誘電体層が形成し難くなり、また、焼成後の短辺方向に沿った方向の両端部分の表面角は鋭くなることがあるので、パネル駆動時にこの鋭部に電界が集中することから電極を覆うよう形成された誘電体層が絶縁破壊され易くなる。このため、焼成後のバス電極、データ電極のこのような両端表面部分を研磨することでエッジを無くすようにすることが行われる場合もある。
【００１１】
ところで、前面基板に設けられるバス電極を、上記のようにＡｇを含む材料で形成すると、銀材料は光の反射率が比較的大きいため、前面基板表面に入射してくる外光がバス電極によって反射され、表示発光のコントラストを著しく劣化させるという問題がある。このため、前面基板に設けるバス電極としては、第一のガラス基板側には、黒色顔料を含む金属層を形成し、その上に銀材料を含む金属層とが積層されてなる複合層（以下、黒白複合層という）の光学的２層構造体のものが実用化されている。
【００１２】
かかる２層構造のバス電極も、上記のように１層の場合の製法と同様に、フォトリグラソフィー法を用いて形成される。
即ち、まず、黒色顔料を含む感光性ペーストを塗布することで第一の印刷層を形成する。次に、このようにして形成した印刷層から溶剤を消失させるために乾燥処理を施す。
次に、前記印刷層の表面にＡｇ感光性ペーストを塗布することで第二の印刷層を形成する。次に、このようにして形成した第一の印刷層及び第二の印刷層から溶剤を消失させるために乾燥処理を施す。
【００１３】
次に、紫外線をフォトマスクを通して照射することによって、第一の印刷層及び第二の印刷層に電極パターンに相当した露光部と未露光部とを形成する。この露光部が通常後に前記黒白複合層のパターンとなる。
次に、現像処理を行なうことによって第一のガラス基板上にこの露光部を定着させる。
次に、焼成処理を行なうことによって黒色顔料の層とＡｇの層とが積層した層が黒白複合層となる。
【００１４】
ここで、前記黒白複合層も、短辺方向に沿った方向の両端部分が上方に反り上がる（エッジカール）ことによってその上部に凹部が形成された断面形状となり、その当該両端部分の表面角は鋭い角度を有することがあった。
本発明は以上の問題点に鑑みてなされたものであって、プラズマディスプレイ表示装置を構成するバス電極及びデータ電極などの金属電極を主としてフォトリソグラフィー法でパターニングする場合にエッジカールの発生を効果的に抑えることのできる電極の作製方法並びに実質的にエッジカールのない電極を備えたプラズマディスプレイ表示装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、上記目的を達成するために、基板上にフォトリソグラフィー法を主体とする方法によって電極形成材料層をパターニングした後焼成を施すことによって電極を形成する電極形成工程を備えたプラズマディスプレイ表示装置の製造方法であって、前記電極形成工程は、感光性材料及び導電性材料並びにガラス材料とを含むペーストを用いてフォトリソグラフィー法を用いて２層以上で構成される電極を形成するものであって、２回以上の塗工ステップ及び一括露光ステップ及び一括現像ステップ並びに一括焼成ステップを含み、前記一括現像ステップにおける現像は、現像後のアンダーカット量が、電極厚みの１／２以上３倍以下となる程度まで行い、前記一括焼成ステップは、前記ペーストに含まれるガラス材料が軟化して基板側に接触するまで垂れる程度の温度を経由することを特徴とする。
【００１６】
更に、本発明は、基板上にフォトリソグラフィー法を主体とする方法によって電極形成材料層をパターニングした後焼成を施すことによって電極を形成する電極形成工程を備えたプラズマディスプレイ表示装置の製造方法であって、前記電極形成工程は、感光性材料及び導電性材料並びにガラス材料を含むペーストを用いてフォトリソグラフィー法を用いて基板側から第１層及び第２層が順に積層されてなる２層以上で構成される電極を形成するものであって、２回以上の塗工ステップ及び露光ステップを少なくとも含み、かつ、一括現像ステップ及び一括焼成ステップを含むものであって、少なくとも２回の露光ステップにおいて、基板側における第１層を形成することになる層部分における露光後の露光部分の線幅は、第２層を形成することになる層部分における露光後の露光部分の線幅よりも小さく、前記一括焼成ステップは、前記ペーストに含まれるガラス材料が軟化して基板側に接触するまで垂れる程度の温度を経由することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
従来の製法によれば、焼成時にガラス材料は軟化するが重力により基板に接触するまでは到らなかったので、応力が解消されていなかったが、これらの製法によれば、ペーストに含まれるガラス材料が軟化して重力により基板側に接触するまで垂れる程度の温度にて焼成するので、エッジカールの発生の要因である上方に電極を反り上げようとする応力が解消されるとともに、電極の短辺方向に沿った方向の両端部分が溶融してその表面に曲面部が形成されることとなる。このため短辺方向に沿った方向の表面にエッジが存在する場合と比べて電界の集中度合いが緩和され、殊に、エッジの短辺方向に沿った方向の表面角が鋭角となる場合と比べるとその相違は顕著である。この結果、誘電体層の絶縁耐圧が向上するなどパネルの信頼性が向上する。
【００１８】
ここで、上記電極がフェンス電極である場合、第2層にショートバーパターンを形成することができる
ここで、現像後焼成前の第１層の膜厚は、第2層の膜厚よりも薄いことを特徴とすることができる。
ここで、塗工ステップは、基板上に第１層を短辺方向端部付近の膜厚より中央部付近の膜厚が大きくなるように又は基板上に第１層を短辺方向端部付近の膜厚より中央部付近の膜厚が小さくなるように形成するとともに、前記第１層を含む基板上にフォトリソグラフィー法により導電性材料をパターニングするものとすることが望ましい。これにより、電極の短辺方向に沿った方向の表面角を滑らかな曲面を有した形状にし易くなるという効果がある。
【００１９】
前記一括焼成ステップ又は焼成ステップでは、前記ガラス材料の軟化点よりも３０℃〜１００℃高い温度で焼成することが望ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
＜第１実施形態＞
[パネル構造]
図１は、本発明の第一の実施の形態にかかるＡＣ型プラズマディスプレイ表示装置の構成を示すブロック図である。
この図に示すように、ＡＣ型プラズマディスプレイ表示装置は、プラズマディスプレイパネルＰＤＰと各種駆動回路１５０、２００、２５０とから構成されている。
【００２１】
図２にプラズマディスプレイパネルＰＤＰの要部構成を示す。この図に示すようにプラズマディスプレイパネルＰＤＰは、透明な第一のガラス基板１０の上に対をなすストライプ状の走査電極１１と維持電極１２とが複数対平行に配され、その上に誘電体層１３及び保護層１４が順次積層された前面基板１５と、第二のガラス基板２０の上に走査電極１１及び維持電極１２と直交したストライプ状の複数個のデータ電極２１と、その上に誘電体層２２が配され、当該誘電体層２２の上にデータ電極２１を挟み込むようにストライプ状の隔壁２３が平行配列され、さらに、隔壁２３間に側壁に沿うように各色の蛍光体層２４が設けられた背面基板２５とが重ね合わせられて形成されたものである。
【００２２】
前面基板１５と背面基板２５との間に形成される間隙には、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンのうち少なくとも一種以上の希ガスが放電ガスとして封入されて、このガス封入空間で走査電極１１、維持電極１２及びデータ電極２１とが交差する空間部分が発光セル３０となる。
一方、プラズマディスプレイパネルＰＤＰに接続される駆動回路は、走査電極回路１５０と、維持電極駆動回路２００と、データ電極駆動回路２５０とからなり、これら各駆動回路によって各駆動動作を分担して行う。
【００２３】
つまり、これらの各駆動回路により上記パネルは、１フィールド期間を複数のサブフィールド期間に分割して所望の中間階調の表示を行ういわゆるフィールド内時分割階調表示方法によって一般に駆動され、入力画像信号をもとにサブフィールド画像データを生成し、これを書き込みデータとしてサブフィールド単位に書き込みを実行した後維持放電を実行するという動作を繰返すことで、所望の階調値が表示される。
【００２４】
図３は、図２におけるＡ−Ａ‘線の垂直断面一部を示す図であり、走査電極及び維持電極の短辺方向の断面形状を表している。
まず、前記走査電極１１及び維持電極１２は、それぞれストライプ状の透明電極１１a、１２aと、この上に形成された透明電極１１ａ、１２ａよりも幅の狭いストライプ状の黒色の第一の導電層１１ｂ、１２ｂ及びその上に形成された低抵抗の第二の導電層１１ｃ、１２ｃとから成るものである。このように金属電極が外光を吸収するという機能の面からみて（光学的にみて）、黒白複合層という光学的２層構造とした点までは従来のものと同様である。なお、このように第一の導電層１１ｂ及び第二の導電層１１ｃ並びに第一の導電層１２ｂ及び第二の導電層１２ｃからなる電極構造体それぞれをバス電極１１ｄ及びバス電極１２ｄという。
【００２５】
そして、バス電極１１ｄ、１２ｄは、第一の導電層１１ｂ、１２ｂそれぞれを第二の導電層１１ｃ、１２ｃが覆っており、その結果、短辺方向に沿った方向における端部表面部１１ｄ１及び１２ｄ１は当該短辺方向に沿って連続的にその曲率が変化する曲面部を有しているという特徴をもっている。曲率は、曲率半径で規定した場合、曲率半径が焼成後における電極厚みの平均値の１／４以上であり、１０倍以下、好ましくは1／２以上、５倍以下に規定されている。更に、端部表面部の曲率半径（平均値）が焼成後の電極厚みの１／４以下である突起を有しないという特徴をもっている。このような形状によって、走査電極１１及び維持電極１２を覆うように形成される誘電体層の絶縁耐圧が向上することになる。これは、端部表面部１１ｄ１及び１２ｄ１は短辺方向に沿って滑らかにその曲率が変化する曲面部を有していることから、エッジが存在する場合と比べて電界が局所的に集中される度合いが緩和されることに起因している。殊に、端部表面部の曲率半径（平均値）が焼成後の電極厚みの１／４以下となって、エッジにおける短辺方向に沿った方向の表面角が鋭角となる場合と比べれば、その相違は顕著である。
【００２６】
図４は、図２におけるＢ−Ｂ‘線の垂直断面一部を示す図であり、データ電極の短辺方向の断面形状を表している。
この図に示すようにデータ電極２１はバス電極と異なり単層であるが、その短辺方向に沿った断面形状は、上記バス電極と同様に、端部表面部２１ａにおいて短辺方向に沿って連続的にその曲率が変化する曲面部を形成しているという特徴をもっている。
【００２７】
[製造方法]
次に、上記パネルの製造方法について説明する。
まず、第一のガラス基板１０上に走査電極１１及び維持電極１２双方を形成し、これを覆うように誘電体ガラスからなる誘電体層１３を形成し、さらにこの誘電体層１３の上にＭｇＯからなる保護層１４を形成する。次に、第二のガラス基板２０上にデータ電極２１を形成し、その上に誘電体ガラスからなる誘電体層２２と、ガラス製の隔壁２３を所定のピッチで作成する。
【００２８】
これらの隔壁に挟まれた各空間内に、上述したようにして作製した赤色蛍光体，緑色蛍光体，青色蛍光体を含む各色蛍光体ペーストをそれぞれ配設することによって各色蛍光体層２４を形成し、形成後５００℃程度で蛍光体層を焼成し、ペースト内の樹脂成分等を除去する（蛍光体焼成工程）。
蛍光体焼成後、第一のガラス基板の周囲に第二のガラス基板との封着用ガラスフリットを塗布し、ガラスフリット内の樹脂成分等を除去するために３５０℃程度で仮焼する（封着用ガラス仮焼工程）。
【００２９】
その後、上記のようにして作製した前面基板と、背面基板を隔壁を介して走査電極、維持電極とデータ電極が直交するよう対向配置し、４５０℃程度で焼成し、封着ガラスによって、周囲を密封する（封着工程）。
その後、所定の温度（３５０℃程度）までに加熱しながらパネル内を排気し（排気工程）、終了後に放電ガスを所定の圧力だけ導入する。
【００３０】
このようにしてパネルが完成した後、各駆動回路を接続することによってプラズマディスプレイ表示装置が完成される。
［電極の形成方法］
（走査電極・維持電極について）
（製法１）
図５は、本実施の形態に係る走査電極１１及び維持電極１２を形成する方法を示した工程図である。
【００３１】
最初に、ＲｕＯ2粒子などを含む黒色のネガ型感光性ペーストＡを、透明電極を覆うようにスクリーン印刷法を用いて塗布し、例えば、室温から９０℃まで直線的に上昇した後９０℃で一定時間保持する温度プロファイルのＩＲ炉により乾燥し、前記感光性ペーストＡから溶剤等が減少した感光性金属電極膜Ａ５１を形成する（図５（ａ））。
次に、紫外線５２を第１の線幅Ｗ１（例えば、３０μｍ）の露光マスク５３Ａを通して照射することによって感光性金属電極膜Ａ５１を露光する。この露光時に、感光性金属電極膜Ａ５１の膜表面から架橋反応が進み、重合・高分子化する。それによって、露光部Ａ５４と非露光部Ａ５５が形成される（図５（ｂ））。
【００３２】
なお、このときの露光条件を照度１０ｍＷ／ｃｍ2、積算光量２００ｍＪ／ｃｍ2、マスクと基板との距離（以下プロキシ量と称す）１００μｍとした場合、架橋反応は、膜表面から進行するため、膜裏面には充分に到達しない。
次に、露光済みの感光性金属電極膜Ａ５１上にＡｇ粒子を含むネガ型感光性ペーストＢをスクリーン印刷法を用いて塗布する。そして、これを前記プロファイルのＩＲ炉により乾燥すると、感光性ペーストＢから溶剤等が減少して、感光性金属電極膜Ｂ５６が形成される（図５（ｃ））。
【００３３】
次に、紫外線５７を、前記第１の線幅Ｗ１よりも太い第二の線幅Ｗ２（例えば、４０μｍ）の露光マスク５３Ｂを通して前記露光工程と同一露光条件にて露光すると、感光性金属電極膜Ｂの膜表面から架橋反応が進み重合、高分子化し、露光部Ｂ５８と非露光部Ｂ５９が形成される（図５（ｄ））。この時の架橋反応も、膜表面から進行するため、膜裏面には充分に到達しない。
【００３４】
次に、現像液で現像する。現像液としては、例えば、炭酸ナトリウムを０．４ｗｔ％含む水溶液を用いるのが一般的である。図５（ｅ）に示すように、非露光部Ａ５５及びＢ５９が除去され、パターニングされた感光性金属電極膜Ａ５１及びＢ５６が残る。この時、感光性金属電極膜Ａ５１の露光部Ａ５４および感光性金属電極膜Ｂ５６の露光部Ｂ５８におけるそれぞれの膜表面Ａ６０、Ｂ６１は、現像による膜形成成分の溶出は少ないが、それぞれの膜裏面は、架橋反応が不十分であるため現像による膜形成成分の溶出が多い。
【００３５】
このように露光部Ａ５４及び露光部Ｂ５８の膜表面Ａ６０、Ｂ６１は架橋反応が膜裏面側と比べて十分に架橋反応が進行しているため、現像液による溶解反応が進行し難いのに対して、膜裏面では現像液による溶解反応の進行の度合いは高い。このため、両露光部Ａ５４及び露光部Ｂ５８においてアンダーカット部Ａ６２及びＢ６３が形成されることになる。しかし、露光部Ｂ５８の膜裏面Ｂ６４側には露光部Ａ５４の架橋反応が十分に進行した膜表面が接することになるので、露光部中央６５に向けての溶解の侵入度合い（このように溶解領域が電極中央に向けて侵入する現象をアンダーカットといい、その侵入度合いのことをアンダーカット量（詳しくは、各露光部の膜表面のエッジ部Ａ６６及びＢ６７から膜中央６５への溶解の進行度合いＷ３及びＷ４をいう。）と定義する）が露光部Ａ５４の膜表面Ａ６０部分によって制限されることになる。
【００３６】
この結果、図５（ｅ）に示すように露光部Ａ５４においては上底が当該露光部の膜表面相当の長さの台形形状部６８となり、露光部Ｂ５８においては上底が当該露光部の膜表面相当の長さで下底が露光部Ａ５４膜表面相当の長さの台形形状部６９となる。
そして、上記台形形状部６９上底は台形形状部６８の上底よりも長いことから、短辺方向に沿った方向の断面にて観た場合、台形形状部６９の一部分が、台形形状部６８から突出した状態が得られる。このような突出した部分を突出部７０という。
【００３７】
次に、上記突出部７０を構成するガラス材料が軟化して基板側に接触するまで垂れる温度で一括焼成を行なう。
これにより現像で残った感光性金属電極膜Ａ５１及びＢ５６中の樹脂成分等が気化しガラスフリットが溶融して線幅、膜厚が減少し、金属電極７１（バス電極）が形成される（図５（ｆ））。
【００３８】
具体的には、ガラス材料の軟化点よりも３０〜１００℃程度高い温度にて焼成することが望ましい。これは、軟化点よりも３０℃未満であると、曲面部を形成するに至らないからであり、軟化点よりも１００℃を超えると溶融ガラスが基板上を流れ電極の直線性が低下するからである。そして、この温度は、用いるガラス材料によっても異なるが、鉛系、例えば、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系からなるものをガラス材料として用いた場合、軟化点よりも４０℃〜６０℃、好ましくは５０℃程度高いピーク温度５９３℃で焼成を行なうことが望ましい。
【００３９】
焼成は、バッチ式の焼成炉で行ってもよいが、製造効率等を考慮し、ベルト式連続焼成炉により行うこともできる。
このように突出部７０を構成するガラス材料が軟化して基板側まで垂れる温度で焼成を行なうことによって、軟化した突出部７０がガラス基板側に重力により垂れて互いに接触するようになることから、エッジカールの発生の要因である上方に電極を反る上げようとする応力が解消されるとともに、上記したような第一の導電層１１ｂが第二の導電層１１cを覆う状態が実現される。この結果、バス電極の端部における表面部分はなめされ曲面状となる。なお、一般的な製法では、２回露光する場合でも、同じマスクを用いるので、突出部７０は形成されない。従って、焼成時にガラスを軟化させても基板側に垂れることがない。
【００４０】
ここで、以上のような方法によって積層構造の電極を形成すると、製造マージンが以下の理由により拡大できる。なお、以下の「マージン」とは製造プロセスにおける諸々の変動要因をいい、この変動要因は少ないほど望ましいとされている。
一般的に、積層構造の電極において、膜表面の架橋反応は充分に進行するが、電極形成面における架橋反応は膜表面ほど進行しておらず、その結果、現像時にアンダーカットが大きくなり、特に細線においては現像マージンが小さくなる。
【００４１】
これに対して、本実施形態では、各層毎に露光を行なっているため、膜裏面での架橋反応は膜厚が厚い時と比べ進行し（重合・高分子化が進行するため）、現像による膜形成成分の溶出は少なくなる。従って、従来の電極製造方法と比べて、アンダーカットが大幅に抑制される。
また、上層より下層の線幅を細くしているので、露光時のアライメントずれを吸収し、露光マージンも拡大できる。
【００４２】
従って、現像マージンおよび露光マージンを拡大することにより製造マージンを大幅に拡大することが可能となる。
また、一度の露光によりパターンを形成する場合と比べると、ダスト起因の断線を起こしにくくなるので、断線等の無い信頼性の高い電極を形成する事が可能となる。
これは、露光を複数回に分けて行うことによって、一度目の露光マスクと同じ箇所にダストが付着する可能性は極めて少なくなるためである。
【００４３】
この製造工程で電極を製造すると、従来の電極の製造方法よりも、製造マージンの広い製造方法で、断線等の少ない高品質の電極を提供できる。
なお、以下のように、本実施の形態に限定されない。
感光性ペーストＡおよびＢは、別々であっても、同一であってもよい。
実施形態では、感光性ペーストＡおよびＢは、ＲｕＯ2およびＡｇを含んでいたが、別に他のものでもよい。
【００４４】
感光性ペーストの塗布方法はスクリーン印刷法でなくてもよい。
積層される層数は２層でなくてもよい。
印刷後の乾燥は、室温から９０℃まで直線的に上昇した後９０℃で一定時間保持する温度プロファイル、およびＩＲ炉においてなされなくてもよい。
本実施形態では、露光マスクＡの線幅を３０μｍ，露光マスクＢの線幅を４０μｍとしたが、露光マスクＡの線幅＜露光マスクＢの線幅でえあれば、同様の効果を奏する。
【００４５】
(製法２)
図６は、本実施の形態に係る走査電極１１及び維持電極１２を形成する別な方法を示した工程図である。
最初に、ＲｕＯ2粒子などを含む黒色のネガ型感光性ペーストＡを、透明電極１１a、１２ａ上にスクリーン印刷法を用いて塗布し、例えば、室温から９０℃まで直線的に上昇した後９０℃で一定時間保持する温度プロファイルのＩＲ炉により乾燥し、前記感光性ペーストＡから溶剤等が減少した感光性金属電極膜Ａ８１を形成する（図６（ａ））。
【００４６】
次に、感光性金属電極膜Ａ５１上にＡｇ粒子を含むネガ型感光性ペーストＢをスクリーン印刷法を用いて塗布する。そして、これを前記プロファイルのＩＲ炉により乾燥すると、感光性ペーストＢから溶剤等が減少して、感光性金属電極膜Ｂ８２が形成される（図６（ｂ））。
次に、紫外線８３を、所定の線幅（例えば、４０μｍ）の露光マスク５３Ｃを通して感光性金属電極膜Ａ８１及び感光性金属電極膜Ｂ８２双方の露光が行われるような条件、例えば、照度１０ｍＷ／ｃｍ2、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ2、マスクと基板との距離１００μｍとなる条件にて露光すると、感光性金属電極膜Ａ８１の膜表面から架橋反応が進み重合、高分子化し、露光部８４（太線枠部）と非露光部８５が形成される（図６（ｃ））。この時の架橋反応は、感光性金属電極膜Ａ８１の膜表面から進行するため、この膜裏面や感光性金属電極膜Ｂ８２の膜表面には充分に到達しない。
【００４７】
次に、現像液で現像する。現像液としては、例えば、炭酸ナトリウムを０．４ｗｔ％含む水溶液を用いるのが一般的である。図６（ｄ）に示すように、非露光部８５が除去され、パターニングされた感光性金属電極膜Ａ８１及びＢ８２が残る。この時、感光性金属電極膜Ｂ８２の露光部８４部分の膜表面Ｂ８６は、現像による膜形成成分の溶出は少ないが、この膜裏面Ｂ８７ならびに感光性金属電極膜Ａ８１においては、架橋反応が不十分であるため現像による膜形成成分の溶出が多い。
【００４８】
このように露光部８４の膜表面Ｂ８６は架橋反応が膜裏面側と比べて十分に進行しているため、現像液による溶解反応が進行し難いのに対して、膜裏面８８では現像液による溶解反応の進行の度合いは高い。このため、露光部８４においてアンダーカット部８９が形成されることになる。ここで、現像は、アンダーカット量を金属電極と金属電極形成面との接触幅等を考慮しながら実行し、具体的には、現像後のアンダーカット量が、現像後中央部分の電極厚みｄ１の１／２以上３倍以下となる程度の範囲にアンダーカット量が制限されるように現像液濃度、現像時間、温度等を規定して行うのが望ましい。このように「現像後中央部分の電極厚みｄ１の１／２以上」としたのは、第一の導電層を第二の導電層を覆う形状を実現するためであり、「現像後中央部分の電極厚みｄ１の３倍以下」としたのは、第一の導電層とこの層形成面との接触幅があまりにも小さくなると、金属電極が剥離しやすくなるからである。
【００４９】
この結果、図６（ｄ）に示すように露光部８４においては上底が感光性金属電極膜Ａ８１の膜表面相当の長さで、下底が感光性金属電極膜Ｂ８２の膜裏面相当の長さの台形形状部９０となる。この結果、感光性金属電極膜Ｂ８２の端部が、感光性金属電極膜Ａ８１の端部よりも突出した状態が得られる。このような突出した部分を突出部９１という。
次に、上記突出部９１を構成するガラス材料が軟化して基板側に接触するまで垂れる程度の温度で一括焼成を行なう。
【００５０】
これにより現像で残った感光性金属電極膜Ａ８１及びＢ８２中の樹脂成分等が気化しガラスフリットが溶融して線幅、膜厚が減少し、金属電極（バス電極）が形成される（図６（ｅ））。
具体的には、ガラス材料の軟化点よりも３０〜１００℃程度高い温度にて焼成することが望ましい。これは、軟化点よりも３０℃未満であると、曲面部を形成するに至らないからであり、軟化点よりも１００℃を超えると溶融ガラスが基板上を流れ電極の直線性が低下するからである。そして、この温度は、用いるガラス材料によっても異なるが、鉛系、例えば、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系からなるものをガラス材料として用いた場合、軟化点よりも４０℃〜６０℃、好ましくは５０℃程度高いピーク温度５９３℃で焼成を行なうことが望ましい。
【００５１】
このように焼成を行なうことによって、軟化した突出部９１がガラス基板側に重力により垂れて互いに接触するようになることから、エッジカールの発生の要因である上方に電極を反る上げようとする応力が解消されるとともに、上記したような第一の導電層が第二の導電層を覆う状態が実現される。この結果、バス電極の端部の表面部はなめされ曲面状となる。この効果は上記製法１と同様である。
【００５２】
[データ電極について]
図７は、データ電極の製法を示す工程図である。
ガラス基板上にＡｇ粒子を含むネガ型感光性ペーストＢをスクリーン印刷法を用いて塗布する。そして、これを前記プロファイルのＩＲ炉により乾燥すると、感光性ペーストＢから溶剤等が減少して、感光性金属電極膜Ｂ９２が形成される（図７（ａ））。
【００５３】
次に、紫外線９３を、所定の線幅（例えば、４０μｍ）の露光マスク５３Ｄを通して感光性金属電極膜Ｂ９２の露光が行われるような条件、例えば、照度１０ｍＷ／ｃｍ2、積算光量２００ｍＪ／ｃｍ2、マスクと基板との距離１００μｍとなる条件にて露光すると、感光性金属電極膜Ｂ９２の膜表面から架橋反応が進み重合、高分子化し、露光部９４と非露光部９５が形成される（図７（ｂ））。この時の架橋反応は、感光性金属電極膜Ｂ９２の膜表面から進行するため、この膜裏面や感光性金属電極膜Ｂ９２の膜表面には充分に到達しない。
【００５４】
次に、現像液で現像する。現像液としては、例えば、炭酸ナトリウムを０．４ｗｔ％含む水溶液を用いるのが一般的である。図７（ｃ）に示すように、非露光部９５が除去され、パターニングされた感光性金属電極膜Ｂ９２が残る（図７（ｃ））。この時、感光性金属電極膜Ｂ９２の露光部９４部分の膜表面は、現像による膜形成成分の溶出は少ないが、この膜裏面においては、架橋反応が不十分であるため現像による膜形成成分の溶出が多い。
【００５５】
このように露光部９４の膜表面Ｂ９６は架橋反応が膜裏面側と比べて十分に進行しているため、現像液による溶解反応が進行し難いのに対して、膜裏面Ｂ９７では現像液による溶解反応の進行の度合いは高い。このため、露光部９４においてアンダーカット部９８が形成されることになる。ここで、現像は、アンダーカット量を金属電極と金属電極形成面との接触幅等を考慮しながら実行し、具体的には、現像後のアンダーカット量が、現像後中央部分の電極厚みｄ１の１／２以上３倍以下となる程度の範囲にアンダーカット量が制限されるように現像液濃度、現像時間、温度等を規定して行うのが望ましい。このように「現像後中央部分の電極厚みｄ１の１／２以上」としたのは、端部における表面を曲面状とするためであり、「現像後中央部分の電極厚みｄ１の３倍以下」としたのは、電極と基板との接触幅があまりにも小さくなると、金属電極が剥離しやすくなるからである。
【００５６】
この結果、図７（ｃ）に示すように露光部９４においては上底が感光性金属電極膜Ｂ９２の膜表面相当の長さで、下底が感光性金属電極膜Ｂ９２の膜裏面相当の長さの台形形状部９９となる。この結果、感光性金属電極膜Ｂ９２の端部が、突出した状態が得られる。このような突出した部分を突出部１００という。
次に、上記突出部１００を構成するガラス材料が軟化し溶融材料が重力の作用によって基板側と接触する程度の温度で一括焼成を行なう。
【００５７】
これにより現像で残った感光性金属電極膜Ｂ９２中の樹脂成分等が気化しガラスフリットが溶融して線幅、膜厚が減少し、金属電極（バス電極）が形成される（図７（ｄ））。
具体的には、ガラス材料の軟化点よりも３０〜１００℃程度高い温度にて焼成することが望ましい。これは、軟化点よりも３０℃未満であると、曲面部を形成するに至らないからであり、軟化点よりも１００℃を超えると溶融ガラスが基板上を流れ電極の直線性が低下するからである。そして、この温度は、用いるガラス材料によっても異なるが、鉛系、例えば、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系からなるものをガラス材料として用いた場合、軟化点よりも４０℃〜６０℃、好ましくは５０℃程度高いピーク温度５９３℃で焼成を行なうことが望ましい。
【００５８】
このように突出部１００を構成するガラス材料が軟化する温度で焼成を行なうことによって、突出部１００が軟化し、軟化した部分がガラス基板側に重力により垂れて互いに接触するようになることから、エッジカールの発生の要因である上方に電極を反る上げようとする応力が解消されるとともに、データ電極の端部表面部はなめされ曲面状となる。この効果は上記製法１と同様である。
【００５９】
［バス電極の形状のバリエーション］
バス電極の端部表面部１１ｄ１、１２ｄ１を曲面状とするには、上記した方法に以下の方法を組合せることが有効である。
それは、第一の導電層において、短辺方向両端部分の形状を曲面状とするのに適した形状（以下の厚みを制御する方法）を備えておれば、第二の導電層もこれに沿うような形状となることから、効果的にバス電極の端部における表面形状をなめらかな曲面とすることができるという方法である。
【００６０】
具体的には、図８（a）に示す短辺方向中央部付近の膜厚ｄ２が、短辺方向両端部付近の膜厚ｄ３よりも小さい形状となるように塗付することによって、焼成後のバス電極の形状も端部表面部１１ｄ１、１２ｄ１がなめらかな曲面となった形状とすることが可能となる。ここで、図８（ａ）におけるような短辺方向中央部付近の膜厚ｄ２が、短辺方向両端部付近の膜厚ｄ３よりも小さい形状とするには、第一の導電層となる感光性ペーストを第一の導電層の短辺方向の両端部分にスクリーン印刷法等によって選択的に塗付することによって、その部分の膜厚を選択的に厚くすることで行う。
【００６１】
また、図８（ｂ）に示す短辺方向中央部付近の膜厚ｄ２が、短辺方向両端部付近の膜厚ｄ３よりも大きい形状となるように塗付することによって、焼成後のバス電極の形状も端部表面部１１ｄ１、１２ｄ１がなめらかな曲面となった形状とすることが可能となる。ここで、図８（ｂ）におけるような短辺方向中央部付近の膜厚ｄ２が、短辺方向両端部付近の膜厚ｄ３よりも小さい形状とするには、第一の導電層となる感光性ペーストを第一の導電層の短辺方向の中央部分にスクリーン印刷法等によって選択的に塗付することによって、その部分の膜厚を選択的に厚くすることで行う。
＜第２実施形態＞
実施の形態１においては、露光マスク５３Ａおよび５３Ｂの線幅を、５３Ａ（Ｗ１）＜５３Ｂ（Ｗ２）の関係を満たすように規定したが、本実施の形態においては、下層の露光時に、上層の露光時と同一線幅の露光マスクもしくは同一の露光マスクを用いて、上層の露光時より照度、積算光量、プロキシ量（マスクと露光面との距離）のうち少なくとも一つが小さい（表１）に示す露光条件で露光を行い、残りの工程は、実施の形態１と同様の工程で電極を形成することでも、同一の効果を得ることが可能である。
【００６２】
【表１】
0004778665.tif 000002
（表１）における実施例１のように照度が小さいと、ハレーション等による線幅の拡大を抑えることができ、同一線幅マスクおよび同一マスクを使用したとしても線幅を細くできる。
また、（表１）における実施例２のように積算光量が小さいと、充分に架橋反応が進行せず、現像時に電極形成物が現像液中に溶出することにより、同一線幅マスクおよび同一マスクを使用しても線幅を細くできる。
【００６３】
また、（表１）における実施例３のようにプロキシ量が小さいと、ハレーション等による線幅の拡大を抑えることができ、同一線幅マスクおよび同一マスクを使用しても線幅を細くできる。
また、照度、積算光量、プロキシ量のいずれか二つの条件、もしくは三つ全ての条件を組み合わせることにより、相乗効果によってより線幅を細くすることが可能である。
【００６４】
本実施の形態において、（表１）に示す値は単なる一例に過ぎず、比較例と実施例の照度、積算光量、プロキシ量の大小関係を満たしていれば、その相対値は（表１）の値に限定されるものではない。
＜第３実施形態＞
本実施の形態における電極の製造方法は発明の実施の形態１および２と同様に、下層の露光マスク線幅が上層の露光マスク線幅より小さいマスクで露光を行なう、もしくは同一線幅マスクあるいは同一マスクを用い下層の露光条件を例えば（表１）に示す条件で露光を行なうことにより、下層の線幅が上層の線幅より細くすることにより、現像マージンを拡大し、かつ断線等の少ない信頼性の高い電極を形成する製造方法である。
【００６５】
本実施の形態では、形成する電極の形状が隣接する電極同志を接続する部位（以下、ショートバーと称す。）を有する場合について記する。維持電極及び走査電極として図９に示すような複数の細線からなるいわゆるフェンス電極を用いた場合、各細線同士を接続するためにショートバーが一般に形成され、これにより細線同士の断線を防止することができる。そして各細線を上記バス電極等と同様に２層構造とした場合において、上層だけショートバーを設ける場合と、上層・下層ともショートバーを設ける場合がある。
【００６６】
図１０は、本実施の形態に係る電極の要部構成と露光時におけるその製造工程を示す概略図である。
実施の形態１および２における下層露光時に、ショートバーパターンを有さない露光マスクを使用して露光を行なう。従来と同様の電極パターンの露光部１１０及び非露光部１１１が形成される（図１０（ａ））。次に、上層露光時に電極と同様の線幅のショートバーパターンを有する露光マスクを使用して露光を行なうと、ショートバー部１１２有する露光部１１３と非露光部１１４が形成される（図１０（ｂ））。
【００６７】
次に、現像を行なうことで、ショートバー部１１５を有した電極パターン１１６が形成される（図１０（ｃ））。この時、下層でショートバー部を露光せず上層のみでショートバー部を露光することで、電極と平行方向のアライメントずれの影響が少ない露光を行なうことができるため、製造工程における露光マージンを拡大することが可能となる。
一方、下層露光時に、ショートバーのパターンを有する露光マスクを使用して露光を行なって、ショートバー部１１７を含む電極パターンがを形成することもできる（図１０（ｄ））。この場合、黒色の電極材料がこの材料よりも低抵抗な白色電極で被覆されない構成となり、ショートバー部での抵抗が上昇することになるが、上記のように製造マージンを確保しようとすれば上層においては、ショートバー部の露光パターンを形成しないことが望ましい。
【００６８】
なお、本実施の形態において、ショートバーの線幅は電極と同一でなくてもよく本実施の形態に限定されるものではない。
＜第４実施形態＞
図１１は本実施の形態に係る電極の要部構成とその製造工程を示す概略図である（図５に相当する図であるが、透明電極は省略してある）。
【００６９】
最初に、酸化ルテニウム粒子、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ポリアクリル酸等の樹脂成分、低軟化点ガラス等を含む黒色のネガ型感光性ペーストＡを、ガラス基板１０上にスクリーン印刷法により印刷する。
そして、ＩＲ炉で乾燥する。このＩＲ炉における温度プロファイルは、例えば、室温から９０℃まで直線的に上昇した後、９０℃で一定時間保持するものとする。
【００７０】
前記黒色感光性ペーストから溶剤等が減少した感光性金属電極膜Ａ１２０を形成する（図１１（ａ））。
このときの感光性金属電極膜Ａ１２０の膜厚は例えば４μｍである。
次に、感光性金属電極膜Ａ１２０上にＡｇ粒子、ＰＭＭＡ、ポリアクリル酸等の樹脂成分、低軟化点ガラス等を含むネガ型感光性ペーストＢを所定メッシュ（例えば、３８０メッシュ等）のポリエステルスクリーン版を用いて印刷し、前記プロファイルのＩＲ炉により乾燥し、前記感光性ペーストＢから溶剤等が減少した感光性金属電極膜Ｂ１２１を形成する（図１１（ｂ））。
【００７１】
このときの感光性金属電極膜Ｂ１２１の膜厚ｄ５は感光性金属電極膜Ａ１２０の膜厚ｄ４よりも厚い例えば６μｍである。
次に、紫外線１２２を、所定の線幅（例えば、４０μｍ）の露光マスク５３Ｄを通して所定の露光条件（例えば、照度１０ｍＷ／ｃｍ2、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ2、露光マスクと基板間の距離１００μｍ）にて露光すると、感光性金属電極膜Ｂ１２１の膜表面から架橋反応が進み、重合高分子化し、露光部１２３と非露光部１２４が形成される（図１１（ｃ））。
【００７２】
次に、例えば炭酸ナトリウムを０．４ｗｔ％含む現像液を用いて現像する。
この現像は、実施形態１の欄で説明したように、露光部１２３においては上底が感光性金属電極膜Ｂ１２１の膜表面相当の長さで、下底が感光性金属電極膜Ｂ１２１の膜裏面相当の長さの台形形状部１２５となり、突出部１２６が形成されるように、現像液濃度、現像時間、温度等を考慮して行う（図１１（ｄ））。
【００７３】
次に、ピーク温度が上記突出部１２６を構成するガラス材料が軟化する温度で一括焼成を行なう。
この焼成によって、現像で残った感光性金属電極膜Ａ１２０並びに感光性金属電極膜Ｂ１２１中の樹脂成分等は焼失される。また、感光性金属電極膜Ａ１２０並びに感光性金属電極膜Ｂ１２１中の低軟化点ガラスは溶融し、その後固化する。それに伴って、線幅や膜厚が減少し、金属電極が形成される（１１（ｅ））。
【００７４】
ここで、一般的に、上層に低軟化点ガラスを含み下層に樹脂を含む積層物を焼成するとき、下層の樹脂成分等が焼失するのに伴ってガスが発生するが、上層中の低軟化点ガラスが早く溶融してしまうと、ガスが層内に閉じこめられてしまうのでブリスターが発生しやすい。なお、ブリスターとは、電極材料焼成時に発生するガスが残存することにより電極に膨らみが残る現象をいう。
【００７５】
これに対して、本実施形態では、感光性金属電極膜Ａ１２０の膜厚が、感光性金属電極膜Ｂ１２１の膜厚より薄く設定されているので、感光性金属電極膜Ｂ１２１中の低軟化点ガラスが固化する前に、感光性金属電極膜Ａ１２０中の樹脂成分等はほとんど焼失してしまう。従って、ブリスターの発生は抑制される。
ここで、感光性金属電極膜Ａ１２０およびＢ１２１の膜厚が４μｍおよび６μｍの場合の現像後膜厚差によるブリスター発生状態を（表２）に示す。なお、（表２）におけるブリスター発生状態の「○」はブリスターが発生していない状態、「△」はわずかにブリスターが発生した状態、「×」はブリスターが発生した状態をそれぞれ示す。
【００７６】
【表２】
0004778665.tif 000003
電極膜Ａ（下層）の膜厚が電極膜Ｂ（上層）の膜厚より大きい場合は、電極膜Ｂの材料中の低軟化点ガラス等の容積が少ないため熱容量が小さくなり、電極膜Ａの材料中の樹脂成分等が完全に気化する前に低軟化点ガラス等が軟化し、気化成分を電極膜ＡとＢの界面に封じてしまうためブリスターを発生する。
【００７７】
つまり、樹脂や低軟化点ガラスを含む材料を用いて積層金属膜を形成する場合、焼成工程において、下層における樹脂やガラスに吸着した水酸基等がバーンアウトする時に、上層は既に固化を開始していると、上層を通過して大気中に放出される樹脂や水分からなる気体が上層を通過できなくなる。その結果、この気体が電極内部に内包され、形成した電極に気泡による膨れが生じることになる。
【００７８】
また、電極膜ＡおよびＢの膜厚が同一の場合も、樹脂等の気化成分が大気中に完全に放出されると同時に低軟化点ガラス等が軟化するため、ブリスターが発生すると考えられる。しかし電極膜Ａの膜厚が電極膜Ｂの膜厚より小さい場合は、樹脂等の気化成分が十分に大気中に放出された後、低軟化点ガラス等が軟化するため、ブリスターは発生しない。また、電極膜Ａの膜厚が電極膜Ｂの膜厚より小さい場合でも電極膜Ａの膜厚が５μｍ以上となるとブリスターの発生源である樹脂等が多く含まれるためわずかにブリスターを発生する。また、電極膜Ｂの膜厚が５μｍ以下となると低軟化点ガラス等の軟化が早くなりわずかにブリスターを発生する。したがって、電極膜Ａの膜厚が電極膜Ｂの膜厚より小さく、電極膜Ａの膜厚が５μｍ以下、電極膜Ｂの膜厚が５μｍ以上でブリスターの発生を抑制でき、最も望ましい。
【００７９】
また、電極膜Ａの印刷スクリーン版のメッシュ数が電極膜Ｂの形成に用いたものと同一もしくは小さいと、印刷後の電極膜Ａの膜厚が電極膜Ｂの膜厚と同等もしくは厚くなるため、ブリスターを発生する。しかし、電極膜Ａの印刷スクリーン版のメッシュ数が電極膜Ｂものよりも大きい場合、印刷後の電極膜Ａの膜厚が電極膜Ｂの膜厚より薄くなるため、ブリスターを発生しない。また、電極膜Ａの印刷スクリーン版のメッシュ数が同一もしくは小さい場合でもカレンダー処理を行っている印刷スクリーン版であると、版の紗厚が薄いため印刷後の電極膜Ａの膜厚が電極膜Ｂの膜厚より薄くなり、ブリスターを発生しない。
【００８０】
なお、本実施の形態において、感光性ペーストＡおよびＢは、酸化ルテニウムおよびＡｇを含んでいたが、他の材料でもよい。
また、感光性ペーストＡおよびＢ中の樹脂成分は、ＰＭＭＡおよびポリアクリル酸を含有して無くてもよい。
また、感光性ペーストＡおよびＢは、低軟化点ガラスを含有して無くてもよい。
【００８１】
また、感光性ペーストＡおよびＢは、ネガ型で無くてもよい。
また、電極膜が形成される基板はガラス基板でなくてもよく本発明の形態に限定されるものではない。またガラス等の基板上に透明電極等があらかじめ形成されていてもよい。
また、感光性ペーストの塗布方法はスクリーン印刷法でなくてもよい。
また、積層される層数は２層でなくてもよい。
【００８２】
また、印刷後の乾燥は、室温から９０℃まで直線的に上昇した後９０℃で一定時間保持する温度プロファイル、およびＩＲ炉においてなされなくてもよい。
また、感光性金属電極膜ＡおよびＢの膜厚は、Ａ＜Ｂ好ましくはＢ／Ａ≧１．２もしくはＡ＜５μｍ、Ｂ＞５μｍを満たしていれば、それぞれ４μｍ、６μｍでなくてもよい。
また、露光条件は、照度１０ｍＷ／ｃｍ2、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ2、露光マスクと基板間の距離１００μｍでなくてもよい。
【００８３】
また、現像液は炭酸ナトリウムを０．４ｗｔ％含まなくてもよい。
また、現像後の焼成は、ピーク温度５４０℃においてなされなくてもよい。
また、（表２）の膜厚の値は、４μｍ、４．８μｍ５．２μｍおよび６μｍでなくてもよい。
また、本実施の形態において電極膜ＡおよびＢの成分は、アルミ、銀、銅で特に効果を発揮することが確認されたが、他の金属でも同様の膜厚関係を満たしていれば同様の効果が得られる。
【００８４】
また、各実施形態における塗工方法としては、感光性ペーストを印刷する方法をだけでなく、感光性フィルムをラミネートする方法を用いてもよく、その場合も、上記と同様の膜厚関係を満たしていれば、同様の効果を奏する。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、バス電極やデータ電極の短辺方向に沿った方向の端部表面部の形状が電界の集中の度合いを緩和する曲面状に形成されていることから、高品質なプラズマディスプレイパネルが得られる。 
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】実施形態に共通のプラズマディスプレイ表示装置の構成を示すブロック図である。
【図２】ＰＤＰの構成を示す斜視図である。
【図３】走査電極及び維持電極の詳細構成を示す断面図である。
【図４】データ電極の詳細構成を示す断面図である。
【図５】走査電極及び維持電極の形成方法を示す工程図である。
【図６】走査電極及び維持電極の別な形成方法を示す工程図である。
【図７】データ電極の形成方法を示す工程図である。
【図８】走査電極及び維持電極の別な形成方法を示す図である。
【図９】第３実施形態に係るフェンス電極の構成を示す平面図である。
【図１０】前記フェンス電極の形成方法を示す工程図である。
【図１１】第４実施形態に係る走査電極及び維持電極の形成方法を示す工程図である。
【図１２】従来例のプラズマディスプレイ表示装置のパネル部の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８７】
１１            走査電極
１２            維持電極
１１ｂ、１２ｂ  第一の導電層
１１ｃ、１２ｃ  第二の導電層
１１ｄ、１２ｄ  バス電極
【図１】
0004778665.tif 000004
【図２】
0004778665.tif 000005
【図３】
0004778665.tif 000006
【図４】
0004778665.tif 000007
【図５】
0004778665.tif 000008
【図６】
0004778665.tif 000009
【図７】
0004778665.tif 000010
【図８】
0004778665.tif 000011
【図９】
0004778665.tif 000012
【図１０】
0004778665.tif 000013
【図１１】
0004778665.tif 000014
【図１２】
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