(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料に電子線又は光を照射して画像を取得する画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された１つの画像に対し、予め設定された複数の検査パラメータ組を用いて演算処理することで複数の欠陥検出画像を出力する画像処理手段と、
前記画像処理手段により出力された複数の欠陥検出画像を一覧表示する表示手段と、
前記一覧表示された複数の欠陥検出画像から適切な欠陥検出が行われた欠陥検出画像をユーザが選択入力するための入力手段と、
前記入力手段を介して選択入力された欠陥検出画像に含まれる欠陥検出領域と前記一覧表示された複数の欠陥検出画像の各々に含まれる欠陥検出領域とに基づき、有効な検査パラメータ組の範囲を求めるパラメータ組範囲決定手段と、
前記画像取得手段により取得された複数の画像に対して、前記パラメータ組範囲決定手段によって各々求められた複数の有効な検査パラメータ組の範囲を用いて、検査パラメータ組の範囲を絞り込み、レシピに設定するパラメータ調整手段と、を備えること
を特徴とする欠陥検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の欠陥検査装置であって、
前記パラメータ組範囲決定手段は、
前記入力手段を介して選択入力された前記欠陥検出画像の欠陥検出領域の面積、中心座標、縦横比及び／又は凹凸形状を基準として、前記一覧表示された各欠陥検出画像における欠陥検出領域の面積、中心座標、縦横比及び／又は凹凸形状が所定範囲内であるか否か判別し、所定範囲内にある欠陥検出領域を有する欠陥検出画像の前記演算処理に用いられた検査パラメータ組を有効な検査パラメータの範囲とすること
を特徴とする欠陥検査装置。
【請求項３】
試料に電子線又は光を照射して画像を取得する画像取得手段と、
前記画像取得手段により取得された１つの画像に対し、予め設定された複数の検査パラメータ組を用いて演算処理することで複数の演算結果を出力する画像処理手段と、
前記画像取得手段により取得された前記１つの画像を用いてユーザが欠陥領域を教示するための入力手段と、
前記入力手段を介して教示された欠陥領域と前記画像処理手段により出力された前記複数の演算結果とに基づき、有効な検査パラメータ組の範囲を求めるパラメータ組範囲決定手段と、
前記画像取得手段により取得された複数の画像に対して、前記パラメータ組範囲決定手段によって各々求められた複数の有効な検査パラメータ組の範囲を用いて、検査パラメータ組の範囲を絞り込み、レシピに設定するパラメータ調整手段と、を備えること
を特徴とする欠陥検査装置。
【請求項４】
請求項３に記載の欠陥検査装置であって、
前記パラメータ組範囲決定手段は、
前記入力手段を介して教示された前記欠陥領域の面積、中心座標、縦横比及び／又は凹凸形状を基準として、前記演算処理して得られた複数の演算結果の各々における欠陥検出領域の面積、中心座標、縦横比及び／又は凹凸形状が所定範囲内であるか否か判別し、所定範囲内にある欠陥検出領域を有する演算結果の演算処理に用いられた検査パラメータ組を有効な検査パラメータの範囲とすること
を特徴とする欠陥検査装置。
【請求項５】
請求項１又は３に記載の欠陥検査装置であって、
前記画像処理手段において演算処理する際に用いる前記検査パラメータ組の検査パラメータを変更する、又は追加する、又は調整する手段を、さらに備えること
を特徴とする欠陥検査装置。
【請求項６】
請求項１に記載の欠陥検査装置であって、
前記表示手段は、
前記一覧表示された欠陥検出画像が指定又は選択されることで該指定又は選択された欠陥検出画像を拡大表示すること
を特徴とする欠陥検査装置。
【請求項７】
請求項１に記載の欠陥検査装置であって、
前記表示手段は、
前記画像取得手段により取得された画像と前記画像処理手段により演算処理して得られたれた欠陥検出画像とを合成して表示すること
を特徴とする欠陥検査装置。
【請求項８】
欠陥検査装置において欠陥を検出する際に用いる検査パラメータ組を調整する方法であって、
試料に電子線又は光を照射して画像を取得する画像取得工程と、
前記画像のうち１つの画像に対して、予め設定された複数の検査パラメータ組を用いて演算処理することで複数の欠陥検出画像を出力する画像処理工程と、
前記画像処理工程で出力された複数の欠陥検出画像を一覧表示する表示工程と、
前記表示工程で一覧表示された前記複数の欠陥検出画像からユーザにより入力手段を介して選択された欠陥検出画像に含まれる欠陥検出領域と、前記一覧表示された複数の欠陥検出画像の各々に含まれる欠陥検出領域とに基づき、有効な検査パラメータ組の範囲を求めるパラメータ組範囲決定工程と、
前記画像取得工程で取得された複数の画像に対して、前記パラメータ組範囲決定工程で各々決定された複数の有効な検査パラメータ組の範囲を用いて、検査パラメータ組の範囲を絞り込み、レシピに設定するパラメータ調整工程と、
を含むことを特徴とする検査パラメータ組の調整方法。
【請求項９】
欠陥検査装置において欠陥を検出する際に用いる検査パラメータ組を調整する方法であって、
試料に電子線又は光を照射して画像を取得する画像取得工程と、
前記画像のうち１つの画像に対して、予め設定された複数の検査パラメータ組を用いて演算処理することで複数の演算結果を出力する画像処理工程と、
前記画像取得工程で取得された画像のうち前記１つの画像を表示する表示工程と、
前記表示工程で表示された前記１つの画像において、前記欠陥検査装置の入力手段を介して教示された欠陥領域と、前記画像処理工程で出力された複数の演算結果の各々とに基づき、有効な検査パラメータ組の範囲を求めるパラメータ組範囲決定工程と、
前記画像取得工程で取得された複数の画像に対して、前記パラメータ組範囲決定工程で各々求められた複数の有効な検査パラメータ組の範囲を用いて、検査パラメータ組の範囲を絞り込み、レシピに設定するパラメータ調整工程と、
を含むことを特徴とする検査パラメータ組の調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査パターンの欠陥や異物を検出するパターン検査技術に係り、特に、半導体ウェーハ、液晶ディスプレイあるいはホトマスクなどの被検査パターンの欠陥検査に用いる検査条件の設定を容易に行う検査方法および検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの歩留まり向上には検査工程は欠かせなく、ウェーハの異常を検査し、歩留まり低下の原因を特定するための検査装置は、半導体デバイスの製造工程にはもはや必要不可欠なものとなっている。また、効率のよい検査のためには検査のスピード向上が必須であり、短時間で数多くのポイントを検査可能であることが望まれている。検査内容も、膜厚や、パターンピッチ、外観のできばえ、異物、欠陥、およびそれらの成分分析など多岐にわたる。以上の内容を的確にすばやく検査するには、それぞれの目的に対応した検査装置を的確に使いこなす必要がある。このため、装置に不慣れな使用者でも、短期間で容易に使用できる装置が求められている。
【０００３】
しかし、このような装置では、動作条件を設定するための多くのパラメータを適切に設定する必要があることがほとんどである。また、明るさやコントラストの設定などのような視覚的には何の違和感もなく判断できるパラメータでさえ、実際の装置では、例えば0〜10の範囲で5に設定する、といったような具合に数値で設定する必要がある。この例以外でも、Normal、Medium、Hardのような数値以外の形式で表現されたパラメータ、スライドバーで色の付いた部分の長さで設定するパラメータなど、設定手段、内容は多岐にわたり、パラメータを表現する名称と、実際の効果が一目では結びつかない場合も多い。このため、それらを適切に設定するには、これらのパラメータの内容を十分理解する必要がある。しかしながら、これらは装置固有の内容であることが多く、使用者は事前に装置の取扱に習熟し、パラメータの内容を学習しておく必要がある。このことは効率よく装置を使用する際に、特にあまり常用しない者や、初心者にとって大きな障壁となる。
【０００４】
そこで、このような障壁を取り除き、装置を容易に使用するために、設定した検査パラメータとその結果を一覧表示し、視覚的に分かりやすくする方法が考案されている（例えば、特許文献１参照）。この技術では、全ての欠陥画像について全パラメータの各組合せで計算した結果を一覧表示するものである。しかしながら、ユーザはこの一覧表示されたパラメータ組から最適なパラメータ組を、欠陥検出個数や欠陥画像などを参考にして選択する必要があり、その選択の際には依然として高度な習熟度を必要とする。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２９４３５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
パラメータの設定は、ひとつひとつ効果を確かめて設定する試行錯誤が前提となり、その設定には高度な技術を要し、また非常に非効率である。本発明では、このような課題を解消し、容易に欠陥検出に必要なパラメータ（以下、検査パラメータと記す）を設定することのできる検査方法および検査装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の欠陥検査装置は、試料に電子線を照射して画像を取得する画像取得手段と、この画像取得手段により取得された画像を基に、予め設定された各検査パラメータ組を用いて演算処理する画像処理手段と、この演算処理による演算結果から有効な検査パラメータ組を決定する処理をし、この処理を上記画像取得手段により取得された複数の画像について繰り返すことで検査パラメータ組の範囲を絞り込むパラメータ調整手段とを備え、このパラメータ調整手段により絞り込まれた検査パラメータ組を用いて、画像取得手段により取得される画像の欠陥を検出するものである。本発明では、各パラメータの詳細な内容が分からないユーザであっても、欠陥検出に用いる複雑な検査パラメータ組を容易に調整する（絞り込む）ことが可能となる。
【０００８】
また、本発明の別形態の欠陥検査装置は、試料に電子線を照射して画像を取得する画像取得手段と、この画像取得手段により取得された画像を基に、予め設定された各検査パラメータ組を用いて演算処理し、各検査パラメータ組に対する各欠陥検出画像を検出する画像処理手段と、この画像処理手段により検出された各欠陥検出画像を一覧表示する表示手段と、この表示手段に一覧表示された各欠陥検出画像から１の欠陥検出画像を選択入力する入力手段と、この入力手段により選択入力された欠陥検出画像を基に、上記画像処理手段により検出された各欠陥検出画像から有効な検査パラメータ組の範囲を決定する処理をし、この処理を画像取得手段により取得された複数の画像について繰り返すことで検査パラメータ組を絞り込むパラメータ調整手段とを備え、このパラメータ調整手段により絞り込まれた上記検査パラメータ組を用いて、画像取得手段により取得される画像の欠陥を検出するものである。本発明では、各パラメータの詳細な内容が分からないユーザであっても、一覧表示された各欠陥検出画像から１の欠陥検出画像を選択するという単純な入力を、複数の画像についての演算結果について行うことで、欠陥検出に用いる複雑な検査パラメータ組を容易に調整する（絞り込む）ことができる。なお、上記一覧表示をＧＵＩにより表示することで、選択入力がより容易に行える。
【０００９】
また、本発明の更に別形態の欠陥検査装置は、試料に電子線を照射して画像を取得する画像取得手段と、この画像取得手段により取得された画像を基に、予め設定された各検査パラメータ組を用いて演算処理し、各検査パラメータ組に対する演算結果を検出する画像処理手段と、この画像取得手段により取得された画像を基に、この画像に含まれる欠陥領域を教示する入力手段と、この入力手段により教示された上記欠陥領域を基に、上記画像処理手段により検出された演算結果から有効な検査パラメータ組の範囲を決定する処理をし、この処理を上記画像取得手段により取得された複数の画像について繰り返すことで検査パラメータ組の範囲を絞り込むパラメータ調整手段とを備え、このパラメータ調整手段により絞り込まれた上記検査パラメータ組を用いて、画像取得手段により取得される画像の欠陥を検出するものである。本発明では、各パラメータの詳細な内容が分からないユーザであっても、ＧＵＩに表示された画像（二次電子画像又は反射電子画像）に含まれる欠陥部分の欠陥領域を教示するとうい単純な入力で、例えば、入力手段により欠陥部分を取り囲む図形を描画する、欠陥部分の欠陥領域を入力手段により描画する、又は入力手段により欠陥部分を指し示すことで、この欠陥部分の欠陥領域を画像処理により抽出することで教示を行うことができ、この処理を複数の画像についての欠陥部分について行うことで、欠陥検出に用いる複雑な検査パラメータ組を容易に調整する（絞り込む）ことができる。
【００１０】
なお、本発明では、画像取得手段により取得された画像と、この画像を基に画像処理手段による演算処理により得られた各検査パラメータ組に対する演算結果である各欠陥検出画像を合成して表示したり、他の画像についての演算結果も同時に表示する手段を設けたり、選択した演算結果等を拡大表示する手段を設ける等、上記入力手段による選択入力や教示を容易にするための様々な表示手段、機能を設けると良い。また、この際、表示手段はＧＵＩとすると良い。
【００１１】
また、欠陥検査装置において欠陥を検出する際に用いる本発明の検査パラメータ組の調整方法は、上記本発明の検査装置におけるパラメータ調整手段による検査パラメータの絞り込みと同様の手法でパラメータを調整する方法である。
【００１２】
即ち、本発明の検査パラメータ組の調整方法は、試料に電子線を照射して画像を取得する画像取得工程と、この工程により取得された画像を基に、予め設定された各検査パラメータ組を用いて演算処理する工程と、この演算処理による演算結果から有効な検査パラメータ組を決定する工程と、この有効な検査パラメータ組を決定する工程を、上記画像取得工程において取得された複数の画像について繰り返すことで検査パラメータ組の範囲を絞り込む（調整する）工程とを含むものである。
【００１３】
また、本発明の別形態の調整方法は、試料に電子線を照射して画像を取得する画像取得工程と、この画像取得工程により取得された画像を基に、予め設定された各検査パラメータ組を用いて演算処理し、この各検査パラメータ組に対する各欠陥検出画像を検出する検出工程と、この検出工程により検出された前記各欠陥検出画像を一覧表示する表示工程と、この一覧表示された各欠陥検出画像から１の欠陥検出画像を選択する選択工程と、選択された欠陥検出画像を基に、上記検出工程により検出された上記各欠陥検出画像から有効な検査パラメータ組の範囲を決定する工程と、この工程を上記画像取得工程により取得された複数の画像について繰り返すことで検査パラメータ組を絞り込む工程とを含むものである。
【００１４】
更に、本発明の別形態の調整方法は、試料に電子線を照射して画像を取得する画像取得工程と、この画像取得工程により取得された画像を基に、予め設定された各検査パラメータ組を用いて演算処理し、各検査パラメータ組に対する演算結果を検出する検出工程と、この画像取得工程により取得された画像を基に、この画像に含まれる欠陥領域を教示する教示工程と、この教示工程により教示された上記欠陥領域を基に、上記検出工程により検出された演算結果から有効な検査パラメータ組の範囲を決定する工程と、この工程を上記画像取得工程により取得された複数の画像について繰り返すことで検査パラメータ組を絞り込む工程とを含むものである。
【００１５】
これら本発明の検査パラメータの調整方法では、上記本発明の欠陥検査装置と同様に、各パラメータの詳細な内容が分からないユーザであっても、単純な入力により、欠陥検出に用いる複雑な検査パラメータ組を容易に調整する（絞り込む）ことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、半導体ウェーハ表面上の欠陥を検出する本発明の欠陥検査装置およびこの欠陥検査装置において欠陥を検出する際に用いる検査パラメータの調整方法についての実施形態について説明するが、これは本発明の単なる一例であって、本発明は以下説明する実施の形態に限定されるものではない。
【００１７】
図１は、本発明の欠陥検査装置１００の構成例を示す概略図である。本発明の欠陥検査装置１００は、電子線１０７を発する電子銃１０１、電子線１０７を収束するレンズ１０２、電子線１０７を偏向制御する偏向器１０３、電子線１０７を収束する対物レンズ１０４、試料１０５を載置する試料台１０６、電子線１０７を試料１０５に照射することで発生する二次電子や反射電子を検出する二次電子検出器１２２や反射電子検出器１２３、試料台１０７を移動させる移動ステージ１２４等で構成されている。反射電子検出器１２３は双対な陰影像を撮像するために互いに直線上に、向かい合わせの位置に設置されている。そしてこれらは、カラム（図示せず）中に配置され、真空ポンプ（図示せず）により真空中に維持することができる。
【００１８】
電子銃１０１から放射された電子線１０７はレンズ１０２で収束され、偏向器１０３で二次元的に走査偏向されたのち、対物レンズ１０４で収束されて試料１０５に照射される。試料１０５に電子線１０７が照射されると、試料１０５の形状や材質に従った二次電子１０８や反射電子１０９が発生する。これら二次電子１０８や反射電子１０９は、二次電子検出器１２２または反射電子検出器１２３で検出され、増幅器（図示せず）により増幅された後、アナログ／デジタル変換器１１３でデジタル値に変換される。反射電子検出器１２３からの信号は、反射電子像であるＬ像およびＲ像の形成に用いられ、二次電子検出器１２２からの信号は、二次電子像であるＳ像の形成に用いられる。デジタル値に変換されたデータは画像メモリ１１５に記憶される。この際、アドレス制御回路１１４は、画像メモリ１１５に記憶される画像データのアドレスとして、電子線１０７の走査信号に同期したアドレスを生成する。また、画像メモリ１１５は、記憶した画像データを随時、画像処理手段１１９に転送する。
【００１９】
画像処理手段１１９では、送られてきた画像データを制御手段１１８を介して表示手段１１７に送ると共に、この画像データを基に演算処理を行い欠陥の抽出等の処理を行う。ここでの欠陥抽出（検出）処理は、送られてきた画像データと、この画像データに対応するパターンから得られた他の画像データとを比較演算することで行う。また、欠陥検出のための検査パラメータは予め設定された（ユーザが任意に設定しても良い）各パラメータ組に対して演算処理を行う。例えばパラメータＡについて４通り、パラメータＢについて５通りのパラメータが設定されている場合には、計２０通りのパラメータ組について演算処理を行う。画像処理手段１１９はこの演算結果を制御手段１１８を介して表示手段１１７に送る。表示手段１１７では、この演算結果の一覧を表示すると共に、画像処理手段１１９から送られてきた画像データを表示する。ユーザは入力手段１２０により表示手段１１７に表示された一覧画像から適切な画像を選択入力することができる。ここでの表示手段１１７はＧＵＩ（Graphical User Interface）とし、表示される情報はグラフィック表示されている。また、入力手段１２０としては、キーボード、マウス、ペン型入力装置やタッチパネルなど、様々な入力装置が適用できる。
【００２０】
なお、検査パラメータは、画像メモリ１１５から送られてきた画像データを画像処理手段１１９で適正に処理するために設定が必要なパラメータであり、例えば、送られてきた画像データから、欠陥部のみを２値化抽出するための２値化閾値、欠陥とは関係のない微小な面積の領域をノイズとして除去するノイズ除去閾値、試料のエッジにおける感度低下を調整するパラメータなどである。
【００２１】
レンズ１０２、偏向器１０３および対物レンズ１０４は、それぞれレンズ制御回路１１０、偏向制御回路１１１および対物レンズ制御回路１１２からの制御信号により制御され、電子線１０７の焦点位置や偏向量が制御される。これにより、電子線１０７が試料１０５に対して適切な位置に照射されるように調整できる。また、試料台１０６を載置した移動ステージ１２４は機構制御回路１１６からの制御信号により二次元的に平行移動させることができる。このため、試料台１０６によって保持されている試料１０５も二次元的に平行移動させることができ、これにより試料１０５に対して電子線１０７を走査させる位置を制御することができる。なお、レンズ制御回路１１０、偏向制御回路１１１、対物レンズ制御回路１１２および機構制御回路１１６は、いずれも制御手段１１８からの信号により制御される。
【００２２】
図２は、本発明における欠陥検出のためのパラメータ（検査パラメータ）組の設定方法を示すフローチャートである（第１の実施形態）。
【００２３】
先ず、画像を取得するため、コントラストや明るさなど画像を取得するためのパラメータ（画像取得パラメータ）の設定を行う（Ｓ２０１）。次に、この設定した画像取得条件により複数の画像取得を行う（Ｓ２０２）。画像の取得は、電子線１０７を試料１０５であるウェーハ上の各点に移動照射させ、発生した二次電子１０８または反射電子１０９を検出器１２２，１２３により検出することで各点における画像データを取得する。なお、この際、検査パラメータ組を予め設定しておき、そのパラメータを用いて欠陥検出処理を行っても良い。ここでの検査パラメータ組はあらかじめ設定された標準値を用いるのが好ましいが、ユーザが任意に設定した値を使用しても良い。
【００２４】
次にステップ２０２（Ｓ２０２）で取得した画像から、検査パラメータ組の調整に使用する画像をｎ個（ｎは自然数）選択する（Ｓ２０３）。この画像の選択は入力手段１２０を用いてユーザが選択する。ここで選択する画像の数は任意であるが、多すぎると作業が煩雑になるため、適切な数を選択すると良い。また、ステップ２０２の段階で、既に所定のパラメータ組を用いて欠陥検出処理を行っている場合には、各画像における欠陥検出の有無が判っているため、例えば、欠陥検出有りの画像から５つ、検出なしの画像から５つというように、欠陥検出処理の結果を参考にしてパラメータ調整に使用する画像を選択すると良い。なお、この選択処理は、制御手段１１８により自動選択するように構成しても良い。
【００２５】
次に、ステップ２０３（Ｓ２０３）で選択した画像のうち、まず１つの画像を選択する（Ｓ２０４）。ここで画像が選択されると、画像処理手段１１９では、その選択された画像を基に演算処理を行う。この演算処理は、選択された画像と参照画像（選択された画像と同一のパターンを有する画像（例えば、ウェーハ上に同一パターンのチップが複数形成されており、選択された画像が１のチップの所定位置を走査して得られた画像である場合に、そのチップに隣接するチップの同一位置を走査して得られた画像））を比較演算して欠陥検出するが、その際、予め設定された各検査パラメータ組を用いてそれぞれ演算処理する。そしてこの演算結果は、各検査パラメータ組とともに表示手段１１７（ＧＵＩ）に一覧表示される（Ｓ２０５）。図３はこの一例を示している。図３ではパラメータＡが５つ（３０５）、パラメータＢが６つ（３０６）設定されており、全３０種類の検査パラメータ組を適用して演算処理した場合の検出結果（演算結果）を一覧表示している。各検出結果は、欠陥検出領域３０８を有する欠陥検出画像３０７として表示される。
【００２６】
なお、演算処理の際に適用する各検査パラメータ組は、ユーザが任意に設定した値を使用しても良い。このパラメータ組は、以下説明するように、有効なパラメータ範囲を決定する（有効なパラメータ範囲を絞り込む）ために設定するものであるため、必ずしも検査パラメータのすべてについて設定する必要はない。即ち、図３の例では、パラメータＡとＢについてそれぞれ複数の値を設定したパラメータ組について演算処理した結果を表示しているが、検査パラメータがＡとＢ以外も有する場合、パラメータＡとＢ以外のパラメータについては既定の標準値を使用して演算処理する。
【００２７】
ここで、仮に、図３に示したパラメータＡとＢのパラメータ組での演算結果により有効なパラメータ範囲を決定できない場合（上記演算処理により抽出した検出結果（一覧表示された欠陥検出画像）が不十分であり、ユーザが以下説明するステップ２０８（Ｓ２０８）において正解を教示する際、適切な欠陥検出画像を選択できない場合）には、後述する方法で、パラメータＡとＢ以外のパラメータを更に追加したり、パラメータを入れ替えたり、パラメータの値を調整する等する（Ｓ２０７）。即ち、ステップ２０６（Ｓ２０６）では、ステップ２０５（Ｓ２０５）で一覧表示された検出結果が適切（十分）か否か判断する。そして適切でない場合には検査パラメータ組の調整（Ｓ２０７）を行った後、ステップ２０５に戻り、この調整した検査パラメータ組を用いて再度演算処理し、検出結果を一覧表示する。この工程は適切（十分）な検出結果が得られるまで繰り返され、検出結果が適切（十分）であれば次のステップ２０８（Ｓ２０８）へ進む。
【００２８】
なお、上述のステップ２０６と２０７を、後述するステップ２０８と２０９を行った後に設ける処理フローとしても良い。ただしこの場合、ステップ２０６での処理工程は、ステップ２０９の結果である有効な検査パラメータ組の範囲が適切に決定できたか否かを判断するステップとする。そして、適切に決定できない場合にはステップ２０７で説明した各検査パラメータ組の調整を行い、ステップ２０５に戻る処理とし、適切に決定できた場合にはステップ２１０に進む処理フローとする。
【００２９】
同様に、上述のステップ２０６と２０７を、後述するステップ２１１を行った後に設ける処理フローとしても良い。ただしこの場合、ステップ２０６での処理工程は、ステップ２１１で絞り込んだ検査パラメータ組の範囲が適切か否か判断するステップとする。そして適切でない場合にはステップ２０７で説明した各検査パラメータ組の調整を行い、ステップ２０４に戻る処理とし、ここで調整された各検査パラメータ組を用いて再度ｎ個の画像についてステップ２０４から２１０の処理を行う処理とし、適切である場合にはステップ２１２に進む処理フローとする。
【００３０】
次に、ユーザは表示手段１１７（ＧＵＩ）に一覧表示されている画像（欠陥検出画像）の中から正解を教示（最適な欠陥画像と判断される欠陥検出画像を選択）する（Ｓ２０８）。ここで正解の目安（いずれの欠陥検出画像を選択するかの目安）としては、欠陥を忠実に捉えている、つまり欠陥検出領域３０８の形状が欠陥部分に一致しているものを選択することが一例として挙げられる。正解の教示方法（選択方法）は、ユーザが入力手段１２０を使用し、ＧＵＩ画面上の正解の画像を指し示すことで行う。入力手段１２０がマウスであれば画像を直接クリックする、キーボードであればカーソルキーを使用し、対象の画像までカーソルを移動させて選択する、などの操作により行うと良い。図３ではカーソル３１０をマウス１２０で動かし、パラメータＡが２、パラメータＢが２の検出結果３０９をクリックした状況を示している。この際、クリックしたことが分かるように、例えば３０９の枠の色が変わる等すると良い。無論、表示手段、選択方法はこれらの方法に限定されることなく、様々に変更・改良した手段・方法を採用することができる。例えば、上記説明ではマウスなどのポインティングデバイスを用いて選択入力する例を示しているが、表示手段１１７と入力手段を一体としたＧＵＩとして、ユーザが指で直接ＧＵＩ画面上をタッチすることで選択入力できるタッチパネルのような構成としても良い。
【００３１】
次に、ユーザが選択した欠陥検出画像（正解の教示）を基に、有効な検査パラメータ組の範囲（有効な欠陥検出画像）を決定する（Ｓ２０９）。この処理は制御手段１１８に設けたパラメータ調整手段（図示せず）にて行われる。具体的には、ユーザが選択した欠陥検出画像と一覧表示されている全ての欠陥検出画像を比較し、両者の欠陥検出領域の位置、形状等が近いか否かを判定する。位置、形状等が所定の範囲内であれば有効と判断し、その欠陥検出画像のパラメータ組を全て有効な検査パラメータ組の範囲と決定する。なお、有効か否かの判断としては、各欠陥検出画像の欠陥検出領域（図３の場合３０８）の中心（重心）座標、縦横比、面積、凹凸形状などが、正解として教示した欠陥検出画像の欠陥検出領域に対して所定の範囲内であるか否かで判断する。例えば、正解として選択した欠陥検出画像の欠陥検出領域を基準として、中心位置のずれが半径αμｍ以内、縦横比±１０％以内を条件として、他の一覧画像（欠陥検出画像）のうち、この範囲内にある欠陥検出領域を有する全ての欠陥検出画像の検査パラメータ組を有効な範囲として定める。あるいは、正解として選択した欠陥検出画像を基準として、欠陥検出領域の面積比が±２０％の範囲内にある全ての欠陥検出画像の検査パラメータ組を有効な範囲として定める。図４はこの場合の有効範囲を説明するための図である。この図４では、ユーザが図中の欠陥検出画像４０２（Param A, Param B）=(2,2)を選択した場合を示している。図中四角で囲った数値４０１は各欠陥検出画像の欠陥検出領域の面積を示している。ここで正解として教示した欠陥検出画像４０２の欠陥検出領域の面積が７２であるとすると、有効範囲は面積比０．８〜１．２（±２０％）の欠陥検出領域を持つ欠陥検出画像（図中４０３）となる。なお、有効な検査パラメータ組の範囲を決定するための上記条件は、入力手段１２０からユーザが設定できるようにしても良いし、予め条件を登録しておいても良い。また、上記条件をグラフィック表示したＧＵＩを設け、ユーザがこのＧＵＩから入力できるように構成しても良い。
【００３２】
上述のステップ２０４（Ｓ２０４）からステップ２０９（Ｓ２０９）の処理は、ステップ２０３（Ｓ２０３）において選択したｎ個の画像すべてについて行う。即ち、ステップ２０３で選択したｎ個の画像全てについて有効な検査パラメータ組の範囲の決定処理（Ｓ２０９）が完了していない場合には、Ｓ２０４に戻り、選択したｎ個の画像のなかから、未処理の画像の１つを再度選択し（Ｓ２０４）、さらにステップ２０５からステップ２０９までの処理を繰り返す。選択したｎ個の画像全てについて上記処理が完了するまでこの処理を繰り返し、ｎ個全ての処理が完了した場合には次のステップ（Ｓ２１１）に進む（Ｓ２１０）。なお、上記説明では、１つの画像中に１つの欠陥のみ有する場合を説明したが、１つの画像中に２つ以上の欠陥が含まれる場合には、各欠陥毎にステップ２０４からステップ２０９の処理を繰り返し、各欠陥毎に有効な検査パラメータ組の範囲を決定する。この場合、ステップ２０４では１の画像を選択するだけでなく、その画像中の１の欠陥を更に選択する必要がある。
【００３３】
次に、ｎ個の画像それぞれについて決定された有効な検査パラメータ組の範囲（有効な欠陥検出画像）を基に、有効な検査パラメータ組の範囲の絞り込みを行う（Ｓ２１１）。ここでの絞り込みは、各画像（ｎ個の画像）について決定されたそれぞれの有効な検査パラメータ組の範囲を重ね合わせ、重複する範囲を有効な検査パラメータ組の範囲として判断する（絞り込む）。図５はこの絞り込みの処理工程を説明する図である。ここでは、ステップ２０３において選択するｎ個の画像を４個とした場合を示している。図中の範囲５０１〜５０４は、４つの画像についてそれぞれステップ２０４〜２０９の処理を行って得られた各画像の有効な検査パラメータ組の範囲を示している。ステップ２１１では、これらの画像を重ね合わせ（図中の画面５０５は上から範囲５０１、５０２、５０３、５０４をこの順で重ね合わせ表示したものである）、重複する範囲５０６を有効な検査パラメータ組の範囲として判断する（絞り込む）。なお、この検査パラメータ組の絞り込み処理は、制御手段１１８に設けたパラメータ調整手段（図示せず）により行われる処理（装置内部で行われる処理）であるため、上記図４及び図５の画面表示は必ずしも表示手段１１７（ＧＵＩ）に表示する必要はない。
【００３４】
以上説明した処理工程により、各画像（欠陥）全てについて有効な検査パラメータ組の範囲が設定（絞り込み）できる。しかしながら、場合によっては試料１０５である半導体パターンの特性の違いなどにより、有効なパラメータ範囲が決まらない、あるいは１つの共通範囲に定まらない場合もある。この場合には各画像の有効な検査パラメータ組の範囲ができるだけ重複する範囲を有効なパラメータ範囲として絞り込むと良い。また、有効な検査パラメータ組の範囲が複数の範囲に分かれる場合には、各範囲におけるパラメータ組を有効な（調整された）検査パラメータ組として設定保持すると良い。なお、重複する範囲があまりに少ない場合には、上述のステップ２０７と同様に各検査パラメータ組の調整を行い、この調整した各検査パラメータ組を用いて再度ステップ２０４から２１１の処理を行い、再度検査パラメータ組の範囲の絞り込み処理（Ｓ２１１）を行うように構成しても良い。
【００３５】
次に、他の画像について更に教示するか否か判断し（Ｓ２１２）、教示を行う場合には、ステップ２０３に戻り、上述のステップ２０３からステップ２１１の処理を繰り返す。上記ステップ２１１において絞り込まれた検査パラメータ組の範囲では十分範囲が絞り込まれていないと判断される場合などには、このステップ２１２において再度教示を行う処理をすると良い。一方、教示の必要がない場合には処理を終了する（Ｓ２１３）。
【００３６】
以上の処理（ステップ２０１から２１３の処理）により調整された（絞り込まれた）検査パラメータ組は、レシピファイルに記録保持される。このレシピファイルとは電子データにて試料１０５を検査する際の動作条件を記載したものである。試料１０５であるウェーハを検査する際には、このレシピファイルを用い、このレシピファイルに記録された条件、パラメータに基づき欠陥検出処理、画像取得処理が行われる。なお、上記説明したように、有効な検査パラメータ組の範囲が複数に分かれる場合など、有効な検査パラメータ組を複数有る場合には、検査の際にそのパラメータ組を選択して使用できるようにすると良い。
【００３７】
図６は、上記ステップ２０５からステップ２１２の任意の段階において表示手段１１７（ＧＵＩ）に表示される演算結果の一覧表示画面の一例を示す図である。この図６に示したように、本構成では、現在処理中の画像（ＩＤ０００００１の識別番号を有する画像）についての演算結果の一覧表示画面６００とともに、これまでの処理により、ユーザが各画像（図中ではＩＤ０００００１〜０００００６の認識番号を有する各画像）についてステップ２０８において正解として教示（選択）した欠陥検出画像の一覧画面６０１をリアルタイムで表示している。これにより、ユーザは現在処理中の画像（ＩＤ０００００１の識別番号を有する画像）以外の画像（ＩＤ０００００２〜０００００６の識別番号を有する画像）の結果についても同時に確認できる。ここで、一覧表示画面６００を画面６０１と連動させ、例えば、一覧表示画面６００においてユーザが欠陥検出画像６０２を選択すると、この選択した欠陥検出画像６０２に対応した検査パラメータ組（図６ではパラメータＡが２、パラメータＢが２）を他の画像（図６ではＩＤ０００００２〜０００００６の各画像について、ステップ２０８でそれぞれ正解と教示した各欠陥検出画像））に適用した場合の検出結果を枠内６０３に表示する機能を有すると良い。この枠内６０３の表示内容は、ユーザが選択する欠陥検出画像６０２の位置に応じてリアルタイムに変化し、左右のスクロールキー６０５により他の画像の欠陥検出画像についても確認できる。また、特定の欠陥ＩＤを登録しておくこともできる。
【００３８】
なお、図６中の６０４には６０２と同じものが表示される。また、画面６０１は常時表示させる必要はなく、ステップ２０５からステップ２１２の任意の段階で、必要なときだけ表示させるように構成しても良い。さらに、その他、図６の６０６に示したようにユーザが一覧表示画面６００において欠陥検出画像６０２を選択すると（例えば、ダブルクリックすると）、上記説明した枠内６０３に表示される他の画像の検出結果が、選択した６０２を中心に６０６の如く広がって表示されるように構成しても良い。無論、これらの表示手段は以上説明した例に限定されるものではなく、様々に変更・改良した表示手段が適用できる。
【００３９】
図７は、表示手段１１７（ＧＵＩ）に欠陥画像（二次電子検出器１２２や反射電子検出器１２３で検出され、制御手段１１８等を介して表示手段１１７に表示される二次電子像や反射電子像）と検出結果（画像処理手段１１９で演算処理され、制御手段１１８を介して表示手段１１７に一覧表示される欠陥検出画像）の両者を表示した例を説明する図である。このように、欠陥画像と検出結果を比較できるように表示すると、ステップ２０８においてユーザが正解を教示する際の助けとなり好ましい。欠陥画像と検出結果の表示形態としては、図７の７０１に示したように、欠陥画像７０２と検出結果７０３の両者を別々に表示したり、７０４のように検出結果（欠陥検出領域）を半透明表示として欠陥画像と重ね合わせて表示するのが好ましい。特に後者の場合には両者の位置関係の把握がし易くなり、ユーザが正解を教示する際に有効である。なお、重ね合わせは半透明に限らず、たとえば欠陥検出領域の輪郭だけを抽出して、それを重ね合わせてもよい(７０５)。また、すべての検出結果（欠陥検出画像）について重ね合わせ表示しても良い（７０６）。また、重ね合わせするか否かをON、OFFをボタン７０７で設定できるようにしても良い。その他、図８に示したように、カーソル（図中の矢印）の移動にあわせて、カーソルが重なった（またはカーソルで選択した）画像８０１だけ上記のように重ね合わせ表示しても良い。さらに、この重ね合わせ表示は、逆にすべての検出結果に対して重ね合わせ表示し、カーソルが重なった画像だけ検出結果のみ表示するようにしても良い。これらの表示方法は、必要に応じて様々な形態とすることができる。
【００４０】
また、一覧表示を行うと、多数の画像を重ねることなく一度に表示する都合上、個々の画像が小さくなり視認性が悪くなる。このため、図９に示したように、検出結果の画像の１つにカーソルを当てると、その画像の重ね合わせ表示が拡大されて表示されたり（９０１）、別ウィンドウ９０２で表示されたり、別画面９０３で表示されるように構成しても良い。
【００４１】
さらに、一覧表示を行うと視認性が悪くなるという同じ理由から、検出の有無を分かりやすい表記で別に表示しておくと、直接画像を見なくとも検出の有無が確認し易い。図１０は、検出結果の一覧表上に、検出できたものに「OK」の文字１００１を添付し、検出できていないものとの区別をし易くした例である。「OK」の部分１００１は文字以外の図形や絵などでも良い。また、図中１００２や１００３で示したように、例えば枠の色を変更するなど、他の視覚手段を用いて表示しても良い。
【００４２】
次に、既に上記したように、ステップ２０５において一覧表示される欠陥検出領域（欠陥検出画像）が十分抽出されない場合についての対応について以下説明する。この場合の対応手段としては、必要に応じて検査パラメータを追加し、このパラメータも含めた各欠陥検出パラメータ組で演算処理（Ｓ２０５）することが挙げられる。この場合の表示手段１１７（ＧＵＩ）としては、検出結果の一覧表示を複数段、複数列で表示すると良い。これにより３つ以上のパラメータについても１の画面表示ができる。図１１はパラメータＡ（ParamA）とパラメータＢ（ParamB）からなる一覧表示１１０２、１１０３を２段に設け、さらに縦にパラメータＣ（ParamC）１１０１を設けた画面表示例を示している。これにより３つの検査パラメータから構成される各検査パラメータ組を用いて演算処理（Ｓ２０５）され得られた演算結果が表示できる。
【００４３】
また、別の対応手段としては、必要に応じて検査パラメータを変更する（他の検査パラメータに取り替える）ことが挙げられる。図１２は、軸の要素を取り替えて表示する例を示している。この図では、パラメータＥ（ParamE）と表示されたアイコン１２０１を、パラメータＢ（ParamB）のアイコンのところまで移動させてドラッグすることで、パラメータＢとパラメータＥとを交換できる（１２０２）ことを示している。これにより、他の各検査パラメータ組を用いて演算処理した場合の演算結果（検出結果）を確認することができる。
【００４４】
なお、上記のように、検査パラメータの全てを図中に表示しない場合、表示されている検査パラメータ以外のパラメータについては、予め設定された値を用いて演算処理し、それらを別ウィンドウで確認することができるように構成すると良い。
【００４５】
また、検査パラメータの表示手段としては、上記のように、一覧表示する以外の別の形態で表示しても良い。図１３は検査パラメータの１つをスライドバーを用いて表示した例を示している。この図に示したように、パラメータＤ（ParamD）のスライドバーを１３０１から１３０２に変化させると、それに伴い、検出結果１３０３が検出結果１３０４のようにリアルタイムに変化する。
【００４６】
また、図１３のパラメータＣ（ParamC）のように、ON、OFFの2値の値のみとりうるパラメータの場合、図中１３０５のようなボタンを配置して簡便に設定できるように構成しても良い。
【００４７】
さらに、その他の表示方法としては、図１４の１４０１に示したように立体表示し、複数枚並べて三次元で表示したり、１４０２、１４０３、１４０４に示したように、球体の表面上、または多層殻状に配置するなど、平面に限らず様々な表示手段が考えられる。ただし、人間の特性上、二次元を超える配置は一覧性が極端に悪くなり、操作も行いづらくなる。このため、二次元以下の表示方法の方が望ましい。
【００４８】
なお、以上説明した表示方法では、検査パラメータ組の名称や値を表示した例を示しているが、図１３に示したように、検査パラメータの名称や値を非表示としても良い。これは、上記説明したように、本発明では各検査パラメータの詳細な内容が分からなくとも、図２のステップ２０１（Ｓ２０１）からステップ２１３（Ｓ２１３）で説明したように、簡便な入力工程を行うことで、複雑な検査パラメータ組を容易に設定することができる為である。
【００４９】
その他、実際に検査パラメータ組の設定作業を行う場合、ユーザにもさまざまな習熟度レベルがあり、説明がなくとも進めていけるユーザもいれば、ひとつひとつ確認しながら作業を行う必要があるユーザまで様々である。作業のたびにマニュアルをめくる、手順を確認するのでは作業効率が低下するため、必要に応じて現在何を行っているか、今何をすべきか、次何を行うべきかを示すウィンドウや、チャートなどを表示すると便利である。図１６はこのようなウィンドウやチャートを表示した例を示している。図中のコメント１６０１を参照することで、ユーザは効率的に作業を進めることができる。
【００５０】
また、ステップ２０８（図２のＳ２０８）において、ユーザが正解を教示する際の一助として、例えば、各検出結果に欠陥画像自動分類機能（ＡＤＣ）の分類結果を表示（図１４、１６０２）するように構成しても良い。これにより、検出結果が正しく検出されているかの判断基準をユーザに与えることができる。
【００５１】
なお、上記説明したウィンドウやチャート１６０１、分類結果の表示１６０２は、常に表示させても良いし、画面上に表示／非表示のボタンを設け、これをクリックすることで表示／非表示を選択できるようにしても良い。
【００５２】
次に、本発明における別形態の検査パラメータ組の設定方法（第２の実施の形態）を説明する。図１７は本発明の第２の実施の形態における検査パラメータ組の設定方法を示すフローチャートである。この第２の実施の形態では、ユーザが一覧表示から正解を教示する（図２のステップ２０８）のではなく、正解の箇所を手動で指定する点が第１の実施の形態と異なる。
【００５３】
まず始めに、ステップ２０１（Ｓ２０１）と同様に、画像を取得するための画像取得パラメータの設定を行う（Ｓ１７０１）。次に、ステップ２０２（Ｓ２０２）と同様に、この設定した画像取得条件により複数の画像取得を行う（Ｓ１７０２）。次に、取得した複数の画像の中から、検査パラメータ組の調整に使用する画像をｍ個（ｍは自然数）選択する（Ｓ１７０３）。この画像の選択はステップ２０３（Ｓ２０３）と同様に行うことができる。
【００５４】
次に、選択したｍ個の画像のうち、まず１つの画像を選択し（Ｓ１７０４）、この画像から正解、つまり欠陥領域（欠陥の場所、形状）を教示する（Ｓ１７０５）。図１８はこの教示方法を説明する図であり、表示画面１８０１、１８０２は正解の教示に用いるＧＵＩを示している。また、画像１８０３の１８０４は注目する欠陥をあらわしている。正解の教示方法は欠陥部分を枠で囲むことで行う。例えば、円や四角等をＧＵＩ上に描画することができる手段を設け、欠陥部分１８０４を囲むように図形を描画することで行う。表示画面（ＧＵＩ）１８０１では、円１８０５により教示する例を示している。この場合、例えば、円１８０５をカーソル１８０６によりドラッグして欠陥のそばまで移動させ、円１８０５の大きさ形を修正し、できるだけ欠陥部分を忠実に捉えるように円１８０５を描画すると良い。欠陥を囲うための図形は円に限らず、閉じた図形であれば四角形や六角形、凹多角形、凸多角形など、他の図形でも良い。図１８には、クリックすることで描画する図形を変更できるアイコン(１８０７〜１８０９)を設けた例を示している。ここで所望の図形のアイコンをクリックすることで、描画する図形を変更できる。この図に示した例では、アイコン１８０７は円形、アイコン１８０８は四角形、アイコン１８０９はフリーハンドを表している。描画する際の入力手段としては、マウスやトラックボールなどの他、ペン入力方式などを利用することができる。また、その他、様々な入力手段を用いることができる。表示画面（ＧＵＩ）１８０２はフリーハンドで入力する際の例を示している。この場合、画像１８１１内の欠陥部分１８１４の欠陥領域を入力手段１８１２で画面上に直接描画する（１８１３）。ここでの入力手段１８１２としては、ＧＵＩ画面に直接専用のペンを当てることで入力を行うタッチパネルやタブレットなどの入力手段を利用できる。
【００５５】
その他、教示する欠陥部分１８２４を指定することで（１８２５、１８２６）、欠陥部分１８２４を画像処理により抽出（制御手段１１８のプログラムにより自動抽出）し、より正確な欠陥領域１８２７を選択するよう構成しても良い。
【００５６】
なお、表示画面１８０２に示したように、画面上１８１１に複数の欠陥部分を有する場合には、複数の領域（１８１３、１８１５）を描画選択しても良い。領域を指定（描画）後は、１８１６をクリックし、この画像に対する正解の教示を終了する。
【００５７】
次に、この正解の教示（欠陥部分の場所、形状の指定）を基に、ステップ２０９（Ｓ２０９）と同様にして、有効な検査パラメータ組の範囲を決定する（Ｓ１７０６）。即ち、予め設定された各検査パラメータ組について演算処理して得られた一覧画像（各欠陥検出画像）の各欠陥検出領域と、上記教示した欠陥部分の位置、形状等とを比較し、有効なパラメータ範囲（有効な欠陥検出画像）を決定する。ここで、仮に有効な検査パラメータ組の範囲を決定できない場合には、ステップ２０７（Ｓ２０７）で説明したのと同様にして、各検査パラメータ組の調整（検査パラメータの追加、変更、値の調整等）を行い（Ｓ１７０７）、ステップ１７０６における画像処理手段１１９での演算処理をこの調整したパラメータ組について再度行い、この演算結果である検出結果に対して再度有効な検査パラメータ組の範囲を決定する。この処理は有効な検査パラメータ組の範囲が決定されるまで繰り返す。なお、この第２の実施形態では、第１の実施形態の如くユーザが演算結果の一覧表示から正解を教示するものでないため、表示手段１１７（ＧＵＩ）には必ずしも演算結果の一覧を表示する必要はない。
【００５８】
以上説明したステップ１７０４（Ｓ１７０４）からステップ１７０７（Ｓ１７０７）の処理は、ステップ１７０３で選択したｍ個の画像全てについて行う。そこで、ｍ個の画像について処理を完了したか否かを判断し（Ｓ１７０８）、未処理の画像が有る場合には再度ステップ１７０４（Ｓ１７０４）に戻り、未処理画像の１つを選択して（Ｓ１７０４）、ステップ１７０４からステップ１７０７までの処理を繰り返す。ｍ個の画像全てについて処理が完了するまでこの処理を繰り返し、完了した場合には次のステップ１７０９に進む。
【００５９】
次に、ｍ個の画像それぞれについて決定された有効な検査パラメータ組の範囲を基に、検査パラメータ組の範囲の絞り込みを行う（Ｓ１７０９）。この絞り込みは、上述のステップ２１１（Ｓ２１１）において説明したのと同様にして行うことができる。次に、他の画像を用いて更に教示を行うか否かを判断し、更に教示を行う場合にはステップ１７０３に戻り、再度ステップ１７０３からステップ１７０９までの処理を繰り返す。教示を行わない場合には、処理を終了する（Ｓ１７１１）。
【００６０】
以上の処理により調整された（絞り込まれた）検査パラメータ組は、第１の実施の形態と同様にレシピファイルに記録保持される。このレシピファイルは他のウェーハの検査の際などに利用することができる。
【００６１】
なお、ステップ１７０９における有効な検査パラメータ組の範囲の絞り込みは、すべての選択画像（ステップ１７０３で選択したｍ個の画像）に対しての正解の教示を待たずとも、各画像の正解の教示が終わった時点でリアルタイムに行っても良い（第１の実施の形態も同様）。こうすると、結果が良好な場合は途中で終了できるため、早い段階で検査パラメータ組のチューニングを終了できる可能性がある。また、図６〜図１０の表現技法は、本実施形態にも同様に適用できる。すなわち、正解の教示を進めながら、ほかの画像の検出結果をリアルタイムに確認したり、その結果を欠陥画像と検出結果の半透明画像または輪郭抽出画像との重ね合わせで確認できるようにしたり、それらの結果をカーソルを当てたところのみ重ね合わせ表示(またはその逆)するようにしたり、必要に応じて拡大表示できるようにしたり、検出できた画像には視認性に優れたマークをつけるなどの構成を採用すると良い。これらの技法は視覚的な理解を助け、操作をより容易にするため有効である。
【００６２】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上述の電子線を用いた欠陥検査装置に限らず、光やイオンビームなどの光源を用いた検査装置にも適用できる。また、欠陥検出のパラメータ調整に限らず、測長や画像分類など、適切な正解の基準を個別に設けることで、他のパラメータ調整にも応用できる。また、実際のウェーハ検査の際だけでなく、保存した画像の処理作業の一部として使用することもできる。さらに本発明の検査装置は、レビューＳＥＭ、検査ＳＥＭ、測長ＳＥＭ、汎用ＳＥＭ、ＴＥＭ、その他の光学顕微鏡、ＳＴＭ、ＡＦＭなどの電子線をプローブとしない顕微鏡など様々な装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の欠陥検査装置の一例を示す構成概略図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における検査パラメータ組の設定方法を示すフローチャートである。
【図３】検査パラメータ組に対する各欠陥検出画像を一覧表示した例を示すGUIの表示図である。
【図４】有効な検査パラメータ組の範囲を決定する処理工程を説明する図である。
【図５】有効な検査パラメータ組の範囲を絞り込む処理工程を説明する図である。
【図６】検査パラメータ組に対する各欠陥検出画像の一覧表示とともに、他の画像の検出結果を表示する画面を付与した例を示すＧＵＩの表示図である。
【図７】欠陥画像と欠陥検出画像の重ね合わせを説明する図である。
【図８】一覧表示された画像の一部のみ重ね合わせ表示する例を示すＧＵＩの表示図である。
【図９】一覧表示された画像の一部を拡大して重ね合わせ表示する例を示すＧＵＩの表示図である。
【図１０】一覧表示された画像に検出の有無を区別するための文字等を表記した例を示すＧＵＩの表示図である。
【図１１】検査パラメータを３つ設けて表示する例を示すＧＵＩの表示図である。
【図１２】検査パラメータを変更して表示する手段を説明する図である。
【図１３】検査パラメータの１つをスライドバーで表示した例を示すＧＵＩの表示図である。
【図１４】立体表示等、様々な表示手段を説明するための図である。
【図１５】パラメータの名称および数値を非表示として検出結果を一覧表示するＧＵＩの表示図である。
【図１６】ウィンドウやチャートによりコメントを表示する機能を付与した例を示すＧＵＩの表示図である。
【図１７】本発明の第２の実施形態における検査パラメータ組の設定方法を示すフローチャートである。
【図１８】欠陥の場所、形状を教示する（正解を教示する）方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００６４】
１００・・・欠陥検査装置、１０１・・・電子銃、１０２・・・レンズ、１０３・・・偏向器、１０４・・・対物レンズ、１０５・・・試料、１０６・・・試料台、１０７・・・電子線、１０８・・・二次電子、１０９・・・反射電子、１１０：レンズ制御回路、１１１・・・偏向制御回路、１１２・・・対物レンズ制御回路、１１３・・・アナログ／デジタル変換器、１１４・・・アドレス制御回路、１１５・・・画像メモリ、１１６・・・機構制御回路、１１７・・・表示手段、１１８・・・制御手段、１１９・・・画像処理手段、１２０・・・入力手段、１２２・・・二次電子検出器、１２３・・・反射電子検出器、１２４・・・移動ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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