(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つのリジッド基板と、
前記各リジッド基板同士を連結する可撓性を有するフレキシブル基板と
を備えたフレックスリジッド配線板において、
前記リジッド基板は、
リジッドなコア材と、
前記コア材の前記フレキシブル基板側の端部に形成され、前記端部の表裏両面をそれぞれ傾斜させて先細状とした先細端部と、
前記コア材に積層された基板内絶縁層及び基板内導電層を含み、前記基板内絶縁層がメイン絶縁層とサブ絶縁層とからなる多層構造体であって、前記先細端部を除く前記コア材の表面及び裏面のそれぞれに設けられた多層構造体と
を有し、
前記フレキシブル基板は、
前記リジッド基板間に架け渡されて、絶縁性及び可撓性を有する樹脂シートであって、前記各リジッド基板の前記サブ絶縁層をそれぞれ形成すべく前記各リジッド基板内まで延長された２つの延長シート部を有する樹脂シートと、
前記樹脂シートに形成され、前記一方のリジッド基板の基板内導電層と他方のリジッド基板の基板内導電層とを電気的に接続する配線パターンを形成するフレキシブル導電層と
を有し、
前記各多層構造体からそれぞれ延びる前記樹脂シートは、前記先細端部の表裏両面に沿って密着するとともに、前記リジッド基板間部位にて互いに直接に重ね合わされている
ことを特徴とするフレックスリジッド配線板。
【請求項２】
前記サブ絶縁層の厚さは、前記メイン絶縁層の厚さより薄いことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項３】
板状且つリジッドなコア材の両面に第１の配線パターンとしての基板内導電層を形成する工程と、
前記各基板内導電層をメイン絶縁層で被覆する工程と、
前記コア材を分割して分割コア材を形成し、これら分割コア材の分割端部にその表裏両面を傾斜させる加工を行い、前記コア材の表裏面を露出させた先細状の先細端部を形成し、この後、前記先細端部間に所定の間隔を確保すべく前記分割コア材を離間させる工程と、
前記分割コア材の両面側それぞれにて、前記分割コア材間に絶縁性及び可撓性を有した樹脂シートを架け渡す一方、これら樹脂シートで前記分割コア材の前記メイン絶縁層及び前記先細端部を覆い、前記分割コア材間に存する前記樹脂シートの部位を直接に互いに重ね合わせて前記分割コア材間を繋ぐ工程と、
前記各樹脂シートに第２の配線パターンとして、一方のコア材の対応する基板内導電層と他方のコア材の対応する基板内導電層とを電気的に接続するフレキシブル導電層を形成する工程と
を備えていることを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法。
【請求項４】
板状且つリジッドなコア材の両面に第１の配線パターンとしての基板内導電層を形成する工程と、
前記コア材を分割して分割コア材を形成し、これら分割コア材の分割端部にその表裏両面を傾斜させる加工を行い、前記コア材の表裏面を露出させた先細状の先細端部を形成し、この後、前記先細端部間に所定の間隔を確保すべく前記分割コア材を離間させる工程と、
前記分割コア材の両面側それぞれにて、前記分割コア材間に絶縁性及び可撓性を有した樹脂シートを架け渡す一方、これら樹脂シートで前記分割コア材の前記基板内導電層及び前記先細端部を覆い、前記分割コア材間に存する前記樹脂シートの部位を直接に互いに重ね合わせて、前記分割コア材間を繋ぐ工程と、
前記各分割コア材の前記基板内導電層に対応した部分の前記樹脂シート上にそれぞれ独立にメイン絶縁層を被覆する工程と、
前記メイン絶縁層及び前記樹脂シートに第２の配線パターンとして、一方のコア材の対応する基板内導電層と他方のコア材の対応する基板内導電層とを電気的に接続するフレキシブル導電層を形成する工程と
を備えていることを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレックスリジッド配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化や多機能化、そして処理速度の高速化が進んでおり、これを実現するために、その機器に搭載されるプリント配線板に対して様々な高密度実装化対応が求められている。
可撓性（屈曲性）を有するフレキシブル部を備えたフレックスリジッド配線板の採用は、このような求めに応えるための１つの手段である。
このフレックスリジッド配線板を電子機器に用いることで、基板間の電気接続をする為のコネクターが削除できるので実装スペースが拡大し、配線長が短くなるのでより高速の信号処理が可能となり、部品実装後に折り曲げができるという特徴を生かした３次元的な配線板配置により機器内部の部品の自由なレイアウトが可能になるので電子機器をより小型化することができる。
【０００３】
従来のフレックスリジッド配線板の一例として、特許文献１に記載されたものがある。
この配線板は、図２４に示すように、フレキシブル部となる間隙を有して配置したリジッド基板部１０３及び１０４に、屈曲性を有する接着シート１１３，１１４と銅箔１１５，１１６とを重ねてプレス成形により一体化して成るものである。
上記間隙は接着シート１１３，１１４同士が一体化してフレキシブル部１１９となる。
【特許文献１】特開２００１−３６２４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、配線板の多層化のためにリジッド基板部の表面に配線パターンを形成した場合、この配線パターンと上層の配線パターンとなる銅箔１１５，１１６との絶縁を確保するため、接着シート１枚の厚さで十分な絶縁性を備えるものでなければならず、相応の厚さのものが必要となる。
従って、接着シート同士が一体化したフレキシブル部の肉厚は、その２枚分の厚さの厚いものとなってしまい、屈曲性が損なわれるという問題があった。
すなわち、フレックスリジッド配線板における層間の絶縁性確保とフレキシブル部の屈曲性とは二律背反の関係にあり、十分な屈曲性を備えたフレックスリジッド配線板を製造することは困難であった。
【０００５】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、複数層設けた配線パターン間の十分な層間絶縁耐圧を有すると共に、フレキシブル部において優れた屈曲性を有するフレックスリジッド配線板とその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本願発明のフレックスリジッド配線板は、２つのリジッド基板と、前記各リジッド基板同士を連結する可撓性を有するフレキシブル基板とを備えたフレックスリジッド配線板において、前記リジッド基板は、リジッドなコア材と、前記コア材の前記フレキシブル基板側の端部に形成され、前記端部の表裏両面をそれぞれ傾斜させて先細状とした先細端部と、前記コア材に積層された基板内絶縁層及び基板内導電層を含み、前記基板内絶縁層がメイン絶縁層とサブ絶縁層とからなる多層構造体であって、前記先細端部を除く前記コア材の表面及び裏面のそれぞれに設けられた多層構造体とを有し、前記フレキシブル基板は、前記リジッド基板間に架け渡されて、絶縁性及び可撓性を有する樹脂シートであって、前記各リジッド基板の前記サブ絶縁層をそれぞれ形成すべく前記各リジッド基板内まで延長された２つの延長シート部を有する樹脂シートと、前記樹脂シートに形成され、前記一方のリジッド基板の基板内導電層と他方のリジッド基板の基板内導電層とを電気的に接続する配線パターンを形成するフレキシブル導電層とを有し、前記各多層構造体からそれぞれ延びる前記樹脂シートは、前記先細端部の表裏両面に沿って密着するとともに、前記リジッド基板間部位にて互いに直接に重ね合わされていることを特徴とするものである（請求項１）。
また、前記サブ絶縁層の厚さは、前記メイン絶縁層の厚さより薄い構成とすることが好ましい（請求項２）。
【０００７】
また、本願発明は手段として次の手順を有する。
即ち、請求項３に係るフレックスリジッド配線板の製造方法は、板状且つリジッドなコア材の両面に第１の配線パターンとしての基板内導電層を形成する工程と、前記各基板内導電層をメイン絶縁層で被覆する工程と、前記コア材を分割して分割コア材を形成し、これら分割コア材の分割端部にその表裏両面を傾斜させる加工を行い、前記コア材の表裏面を露出させた先細状の先細端部を形成し、この後、前記先細端部間に所定の間隔を確保すべく前記分割コア材を離間させる工程と、前記分割コア材の両面側それぞれにて、前記分割コア材間に絶縁性及び可撓性を有した樹脂シートを架け渡す一方、これら樹脂シートで前記分割コア材の前記メイン絶縁層及び前記先細端部を覆い、前記分割コア材間に存する前記樹脂シートの部位を直接に互いに重ね合わせて前記分割コア材間を繋ぐ工程と、前記各樹脂シートに第２の配線パターンとして、一方のコア材の対応する基板内導電層と他方のコア材の対応する基板内導電層とを電気的に接続するフレキシブル導電層を形成する工程とを備えていることを特徴とする。
また、請求項４に係るフレックスリジッド配線板の製造方法は、板状且つリジッドなコア材の両面に第１の配線パターンとしての基板内導電層を形成する工程と、前記コア材を分割して分割コア材を形成し、これら分割コア材の分割端部にその表裏両面を傾斜させる加工を行い、前記コア材の表裏面を露出させた先細状の先細端部を形成し、この後、前記先細端部間に所定の間隔を確保すべく前記分割コア材を離間させる工程と、前記分割コア材の両面側それぞれにて、前記分割コア材間に絶縁性及び可撓性を有した樹脂シートを架け渡す一方、これら樹脂シートで前記分割コア材の前記基板内導電層及び前記先細端部を覆い、前記分割コア材間に存する前記樹脂シートの部位を直接に互いに重ね合わせて、前記分割コア材間を繋ぐ工程と、前記各分割コア材の前記基板内導電層に対応した部分の前記樹脂シート上にそれぞれ独立にメイン絶縁層を被覆する工程と、前記メイン絶縁層及び前記樹脂シートに第２の配線パターンとして、一方のコア材の対応する基板内導電層と他方のコア材の対応する基板内導電層とを電気的に接続するフレキシブル導電層を形成する工程とを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、多層化した配線パターンの層間絶縁耐圧を十分に有すると共にフレキシブル部において優れた屈曲性を有するという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図２３を用いて説明する。
図１〜図１８は、本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第１〜第１８工程を説明する図であり、
図１９は、本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第２実施例の工程を説明する図であり、
図２０は、本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第３実施例の工程を説明する図であり、
図２１は、本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第４実施例の工程を説明する図であり、
図２２は、本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の変形例を説明する図であり、
図２３は、本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の他の変形例を説明する図である。
以下の説明において屈曲とは、急角度で折れ曲がる屈曲となだらかに曲がる湾曲との両方の意味を含むものである。
また、コア材１の両面側をそれぞれ区別する場合に添え字ａ，ｂを符号に付している。
【実施例１】
【００１０】
コア材１として、両面に第１の配線パターンとなる銅箔層１ａ，１ｂが形成された両面銅張り積層板を用いた。
このコア材１の厚さは０．４ｍｍであり、銅箔層１ａ，１ｂの厚さはそれぞれ１２μｍである。
コア材１は、その内部に任意の層数の配線パターンが形成されていてもよく、限定されるものではない。
第１実施例として、このコア材１を基に、リジッド部Ｒが６層でフレキシブル部Ｆが２層の配線パターンを有する配線板を製造する工程について詳述する。
【００１１】
（工程Ａ）〔図１参照〕
コア材１に対して表裏の銅箔層１ａ，１ｂ間を接続するためのインナービアホール（ＩＶＨ）２を貫通孔として形成する。これは、ドリル加工やレーザ加工により形成することができる。当実施例ではドリル加工により形成した。
【００１２】
（工程Ｂ）〔図２参照〕
ＩＶＨ２の内壁及び銅箔層１ａ，１ｂの表面に銅からなる第１めっき層３を形成する。この第１めっき層３は、無電解銅めっきの後、電解銅めっきを行うことで形成し、当実施例では厚さ２０μｍとなるようにした。
【００１３】
（工程Ｃ）〔図３参照〕
ＩＶＨ２の内部に充填材４を充填する。
詳しくは、充填材４である孔埋め用インクをスクリーン印刷で充填した後に硬化させ、第１めっき層３の表面より突出して硬化した余分なインクをバフ研磨により除去して平坦な表面を形成するものである。
孔埋め用インクとして市販の孔埋め用インクを使用することができる。また、充填方法としてロールコート法を用いることができる。
【００１４】
（工程Ｄ）〔図４参照〕
第１めっき層３及びＩＶＨ２に充填した充填材４上に第２めっき層５を形成する。この第２めっき層５は、無電解銅めっきの後、電解銅めっきを行うことで形成し、当実施例では厚さ１５μｍとなるようにした。
【００１５】
（工程Ｅ）〔図５参照〕
銅箔層１ａ，１ｂと第１めっき層３と第２めっき層５とをフォトリソ法によるエッチングでパターニングし、所定の第１の配線パターン６を形成する。
【００１６】
（工程Ｆ）〔図６参照〕
コア材１及び配線パターン６上に第１絶縁層７ａ，７ｂを形成する。
詳しくは、配線パターン６の表面を黒化処理等の表面処理により適度に粗化した後、塗布用インクをスクリーン塗布法により塗布し、その後インクを硬化させて第１絶縁層７ａ，７ｂとするものである。
塗布用インクは市販のものを使用することができる。
【００１７】
（工程Ｇ）〔図７参照〕
フレキシブル部となる範囲に対応した開口部２０をパンチング加工やルータ加工等により所定形状に形成する。当実施例ではルータ加工により略矩形形状の開口部２０を形成した。
【００１８】
（工程Ｈ）〔図８参照〕
開口部２０の縁に面取り２１を形成する。当実施例ではルータ加工により表裏面側に同形状の面取り部２１ａ，２１ｂを形成した。
【００１９】
（工程Ｉ）〔図９参照〕
２枚の樹脂シート材８ａ，８ｂを、両面側から第１絶縁層７ａ，７ｂ及び面取り部２１に密着させ、また、開口部２０においては、樹脂シート８ａ，８ｂ同士を密着させ、真空ラミネート法により一体化させる。この樹脂シート８ａ，８ｂが第２絶縁層となる。
この樹脂シート材８ａ，８ｂは、リジッド部Ｒの２層目のビルドアップ絶縁層（第２の絶縁層）であり、フレキシブル部Ｆの基材となるものである。
また、この樹脂シート材は可撓性を有する絶縁材料であり、当実施例では厚さ３０μｍのものを用いた。
【００２０】
（工程Ｊ）〔図１０参照〕
積層形成した配線パターン層の層間接続用の穴（レーザービアホール９：以下、ＬＢＨ９と称する）を、ＩＶＨ２に対応する位置に形成する。具体的には、その位置における第１絶縁層７ａ，７ｂ及び第２絶縁層８ａ，８ｂを除去し第１の配線パターン６の面を露出させるように形成する。
このＬＢＨ９は、ＣＯ2レーザやＹＡＧレーザにより形成することができる。
このＬＢＨ９を、以下、第１のＬＢＨ９と称する場合がある。
【００２１】
（工程Ｋ）〔図１１参照〕
第２絶縁層８ａ，８ｂとＬＢＨ９の内面とを覆うように第３めっき層１０ａ，１０ｂを形成する。当実施例では、この第３めっき層の厚さを２０μｍとし、ＬＢＨ９を充填するように形成した。
【００２２】
（工程Ｌ）〔図１２参照〕
第３めっき層１０ａ，１０ｂをフォトリソ法によるエッチングで所定のパターンにパターニングし、第２の配線パターン１１とする。
【００２３】
（工程Ｍ）〔図１３参照〕
第２絶縁層８ａ，８ｂ及び第２の配線パターン１１上に第３絶縁層１２ａ，１２ｂを形成する。
これはリジッド部Ｒの３層目の絶縁層であり、フレキシブル部Ｆにおける配線パターン１１のカバーレイヤーとなる。
当実施例では、第２絶縁層８ａ，８ｂと同じ樹脂シートを用い真空ラミネート法によりこの第３絶縁層１２ａ，１２ｂを形成した。
【００２４】
（工程Ｎ）〔図１４〕参照
リジッド部Ｒの第３絶縁層１２ａ，１２ｂ上に第４絶縁層１３ａ，１３ｂを形成する。
これは、リジッド部Ｒの４番目の絶縁層であり、後述する第４めっき層１５ａ，１５ｂの密着性を向上させる。塗布用インクは通常市販されているものを使用し、スクリーン印刷法により第３絶縁層１２ａ，１２ｂのリジッド部Ｒに概ね対応する範囲に塗布し、その後、硬化させ第４絶縁層１３ａ，１３ｂとした。
【００２５】
（工程Ｏ）〔図１５参照〕
配線パターンの層間接続用としての第２のＬＢＨ１４を、第１のＬＢＨ９に対応する位置や第２の配線パターン１１に対応する位置に形成する。
具体的には、その位置における第３絶縁層１２ａ，１２ｂ及び第４絶縁層１３ａ，１３ｂを除去し、第２の配線パターン１１の面を露出させるようにして形成する。このＬＢＨ１４は、ＣＯ2レーザやＹＡＧレーザにより形成することができる。
【００２６】
（工程Ｐ）〔図１６参照〕
第３絶縁層１２ａ，１２ｂと第４絶縁層１３ａ，１３ｂと第２のＬＢＨ１４の内面とを覆うように第４めっき層１５ａ，１５ｂを形成する。この第４めっき層１５ａ，１５ｂは、無電解銅めっきの後、電解銅めっきを行うことで形成し、当実施例では、厚さを２０μｍとし、ＬＢＨ１４の凹部を充填するように形成した。
【００２７】
（工程Ｑ）〔図１７参照〕
第４めっき層１５ａ，１５ｂをフォトリソ法によるエッチングで所定のパターンでパターニングし、第３の配線パターン１６を形成する。
【００２８】
（工程Ｒ）〔図１８参照〕
第３の配線パターン１６及び第４絶縁層１３ａ，１３ｂとを覆うように保護層１７を形成する。当実施例では、ソルダーレジストをスクリーン印刷法により塗布してこの保護層１７とした。また、必要に応じて、チップ部品を実装させる開口部１７ａ，１７ｂを、任意の範囲にフォトリソ法等で形成してもよい。
【００２９】
以上、詳述した工程により作成したフレックスリジッド配線板５０は、例えば、図１３に示すように、リジッド部Ｒの第１の配線パターン６と第２の配線パターン１１との層間距離Ｌ１２が、第２絶縁層８ａの厚さと第１絶縁層７ａの第１の配線パターン６上の厚さとを加えた厚みとなるので、第２絶縁層（樹脂シート）８ａ，８ｂを薄くしても十分な層間絶縁性能が得られる一方、フレキシブル部Ｆは優れた屈曲性を有する。
従って、第１絶縁層７ａを厚く形成することで、その分、第２絶縁層８ａ，８ｂを薄くすることができ、さらに屈曲性に優れたフレキシブル部Ｆを形成することができるものである。
【００３０】
また、図１７に示すように、リジッド部Ｒの第２の配線パターン１１と第３の配線パターン１６との層間距離Ｌ２３が、第３絶縁層１２ａの厚さと第４絶縁層１３ａの厚さとを加えた厚みとなるので、第３絶縁層（樹脂シート）１２ａ，１２ｂを薄くしても十分な層間絶縁性能が得られる一方、フレキシブル部Ｆは優れた屈曲性を有する。
従って、第４絶縁層１３ａを厚く形成することで、その分、第３絶縁層１２ａ１２ｂを薄くすることができ、さらに屈曲性に優れたフレキシブル部Ｆを形成することができるものである。
【００３１】
上述のように、当実施例のフレックスリジッド配線板５０は、リジッド部Ｒの層間絶縁層を、フレキシブル部Ｆを構成する絶縁層（樹脂シート）８，１２と、それとは別の絶縁層７，１３とで形成しているので、十分な層間絶縁性とフレキシブル部Ｆの優れた屈曲性との両方の特性を得ることができるものである。
【実施例２】
【００３２】
本発明の第２実施例について図１９を用いて詳述する。
当実施例は、第１実施例における第３絶縁層１２ａ，１２ｂと第４絶縁層１３ａ，１３ｂとの形成手順を逆にしたものである。
すなわち、（工程Ａ）〜（工程Ｌ）までは第１実施例と同じ工程であり、その後、第１実施例における（工程Ｎ）と（工程Ｏ）と同様の工程により、リジッド部の第２の配線パターン１１上に第３絶縁層２５を形成し、その第３絶縁層２５上に樹脂シートからなる第４絶縁層２６を形成する。
【００３３】
当実施例では、各絶縁層の材質がコア材１側から、インク（第１絶縁層７ａ），樹脂シート（第２絶縁層８ａ），インク（第３絶縁層２５），樹脂シート（第４絶縁層２６）と交互になるので、第１絶縁層７ａと第２絶縁層８とにＬＢＨ２７を形成する加工条件と、第３絶縁層２５と第４絶縁層２６とにＬＢＨ２８を形成する加工条件とが同一でよく、製造時の段取り時間が短縮できるという利点がある。
【実施例３】
【００３４】
本発明の第３実施例について図２０を用いて詳述する。
当実施例は、第１実施例における第１絶縁層７ａ，７ｂと第２絶縁層８ａ，８ｂとの形成手順を逆にしたものである。
すなわち、（工程Ａ）〜（工程Ｅ）までは第１実施例と同じ工程であり、その後、第１実施例における（工程Ｉ）と同様の工程により、樹脂シートによる第１絶縁層３１ａを形成し、その第１絶縁層３１ａ上に（工程Ｆ）と同様の工程によりインクによる第２絶縁層３２を形成する。
【００３５】
当実施例では、各絶縁層の材質がコア材側から、樹脂シート（第１絶縁層３１ａ），インク（第２絶縁層３２），樹脂シート（第３絶縁層１２ａ），インク（第４絶縁層１３ａ）と交互になるので、第１絶縁層３１ａと第２絶縁層３２とにＬＢＨ３７を形成する加工条件と、第３絶縁層１２ａと第４絶縁層１３ａとにＬＢＨ３８を形成する加工条件とが同一でよく、製造時の段取り時間が短縮できるという利点がある。
【実施例４】
【００３６】
本発明の第４実施例について図２１を用いて詳述する。
当実施例は、第１実施例における第１絶縁層を樹脂シートで形成し、第２絶縁層をインクで形成したものである。
すなわち、（工程Ａ）〜（工程Ｅ）までは第１実施例と同じ工程であり、その後、第１実施例における（工程Ｈ）と同様の工程により、樹脂シートによる第１絶縁層４１ａ，４１ｂを形成し、その第１絶縁層４１ａ，４１ｂ上に（工程Ｆ）と同様の工程によりインクによる第２絶縁層４２を形成する。それ以降は第２実施例や他の実施例と同様の工程で形成することができる。
【００３７】
当実施例では、コア材１に直接樹脂シートを貼り付けて一体化するので、開口部２０の面取り部２１での厚さ方向の段差Ｈが小さくなり、コア材１との密着がよく、また、この一体化による残留応力も少なくなるので耐折性に優れ屈曲性も向上する。特に、繰り返し屈曲での耐久性が顕著に向上する。
また、薄い樹脂シートを用いることができるので、コストダウンになる。
上述した第３実施例は、この第４実施例に含まれるものである。
【００３８】
＜変形例＞
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００３９】
例えば、図２２に示すように、コア材１の内部に第１の配線パターン層６１ａ，６１ｂを有するものでもよい。この場合、第１の配線パターン６０ａ，６１ｂと第２の配線パターン１１との間において、コア材１の一部１ａ１，１ｂ１が第１の絶縁層として機能し、コア材１上に設けた樹脂シート層８ａ，８ｂが第２の絶縁層として機能する。
【００４０】
また、第１実施例の（工程Ｍ）〔図１３参照〕において、第３絶縁層を樹脂シートで形成する例を示したが、この樹脂シートとして、その片面に銅箔層が設けられた銅箔付き樹脂シートを用いて第３絶縁層７１ａ，７１ｂを形成し、その銅箔をエッチングして第３の配線パターン７２を形成してもよい（図２３参照）。
もちろん、銅箔層に対してさらに銅めっきを施して導電層を形成してもよく、その選択は任意である。
【００４１】
上述した各実施例の構成においては、コア材１の両面側に多層化した例を説明したが、片面側にのみ多層化してもよい。また、各実施例の構成は適宜組み合わせて実施することができることは言うまでもない。
また、各面側の積層数は異なってもよい。従って、用いる樹脂シートの数が各面で異なるような構成であってもよい。
【００４２】
開口部の面取り部２１は、上述した実施例に限らず、一方の面側のみに形成されているもの、あるいは、形成されていないものでもよいが、フレキシブル部Ｆの繰り返し屈曲性を良好に維持するためには、角部の応力を緩和するために両面側に面取り部２１ａ，２１ｂを形成することが望ましい。
【００４３】
フレキシブル部Ｆで連結した各リジッド部Ｒは、必ずしも同一のコア材（基板）から形成されてなくてもよく、別々のコア材から形成した複数のリジッド基板をフレキシブル部Ｆとなる間隙を設けて配置し、樹脂シートで連結して一体化したものでもよい。
また、異なる層数を有するリジッド部Ｒ同士をフレキシブル部Ｆで連結した構成にしてもよい。
【００４４】
また、例えば、フレキシブル部Ｆの一方端をリジッド基板ではなく自由端としてもよい。この自由端側に接続パッドを設ければ、ワイヤーを用いることなくリジッド基板に対して離れた位置にあるコネクタに自由な形態で接続することが可能となる。
フレキシブル部Ｆとなる開口部２０は、一箇所に設けられるものに限らない。
複数の開口部を形成し、この開口部に対応した複数のフレキシブル部で屈曲可能とした構成にしてもよい。この構成により、自由な形態で電子機器内に配置したり可動部に用いたりすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第１工程を説明する図である。
【図２】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第２工程を説明する図である。
【図３】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第３工程を説明する図である。
【図４】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第４工程を説明する図である。
【図５】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第５工程を説明する図である。
【図６】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第６工程を説明する図である。
【図７】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第７工程を説明する図である。
【図８】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第８工程を説明する図である。
【図９】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第９工程を説明する図である。
【図１０】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第１０工程を説明する図である。
【図１１】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第１１工程を説明する図である。
【図１２】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第１２工程を説明する図である。
【図１３】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第１３工程を説明する図である。
【図１４】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第１４工程を説明する図である。
【図１５】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第１５工程を説明する図である。
【図１６】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第１６工程を説明する図である。
【図１７】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第１７工程を説明する図である。
【図１８】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の第１８工程を説明する図である。
【図１９】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第２実施例の工程を説明する図である。
【図２０】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第３実施例の工程を説明する図である。
【図２１】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第４実施例の工程を説明する図である。
【図２２】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の変形例を説明する図である。
【図２３】本発明のフレックスリジッド配線板の製造方法における第１実施例の他の変形例を説明する図である。
【図２４】従来技術を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  コア材
１ａ，１ｂ  銅箔層
２  インナービアホール（ＩＶＨ）
３  第１めっき層
４  充填材
５  第２めっき層
６  第１の配線パターン
７（７ａ，７ｂ）  第１絶縁層
８（８ａ，８ｂ）  樹脂シート（第２絶縁層）
９  （第１の）レーザビアホール（ＬＢＨ）
１０ａ，１０ｂ  第３めっき層
１１  第２の配線パターン
１２（１２ａ，１２ｂ）  第３絶縁層（樹脂シート）
１３（１３ａ，１３ｂ）  第４絶縁層
１４  （第２の）ＬＢＨ
１５ａ，１５ｂ  第４めっき層
１６  第３の配線パターン
２０  開口部
２１（２１ａ，２１ｂ）  面取り部
２５  第３絶縁層
２６  第４絶縁層
２７，２８，３７，３８  ＬＢＨ
３１，４１  第１絶縁層
３２，４２  第２絶縁層
５０  フレックスリジッド配線板
６１ａ，６１ｂ  （コア材内部の）配線パターン
Ｌ２１，Ｌ２３  （配線パターンの）層間距離
Ｆ  フレキシブル部
Ｒ  リジッド部
Ｈ  段差
【図２４】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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