(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック材からなる第１層と、前記第１層より低温で焼成したセラミック材及び／又は釉薬からなる第２層と、前記第１層と第２層との間に封入した高純度の金箔及び／又はプラチナ箔を具え、
前記金箔及び／又はプラチナ箔を前記第１層に仮着のりを用いて貼着せしめて、当該仮着のりが十分に燃焼する温度で焼成して前記金箔及び／又はプラチナ箔を前記第１層に仮着させた後、前記第２層を前記第１層の表面に塗布して、前記仮着焼成温度より高い温度で焼成して、前記金箔及び／又はプラチナ箔を前記第１層と第２層との間に封入したことを特徴とする構造体。
【請求項２】
ガラス材からなる第１層と、前記第１層より低温で焼成した釉薬またはフリットからなる第２層と、前記第１層と第２層との間に封入した高純度の金箔及び／又はプラチナ箔を具え、
前記金箔及び／又はプラチナ箔を前記第１層に仮着のりを用いて貼着せしめて、当該仮着のりが十分に燃焼する温度で焼成して前記金箔及び／又はプラチナ箔を前記第１層に仮着させた後、前記第２層を前記第１層の表面に塗布して、前記仮着焼成温度より高い温度で焼成して、前記金箔及び／又はプラチナ箔を前記第１層と第２層との間に封入したことを特徴とする構造体。
【請求項３】
胎と当該胎の表面に焼成したガラス物質からなる第１層と、前記第１層より低温で焼成した釉薬からなる第２層と、前記第１層と第２層との間に封入した高純度の金箔及び／又はプラチナ箔を具え、
前記金箔及び／又はプラチナ箔を前記第１層を構成するガラス物質表面に仮着のりを用いて貼着せしめて、当該仮着のりが十分に燃焼する温度で焼成して前記金箔及び／又はプラチナ箔を前記第１層に仮着させた後、前記第２層を前記第１層の表面に塗布して、前記仮着焼成温度より高い温度で焼成して、前記金箔及び／又はプラチナ箔を前記第１層と第２層との間に封入したことを特徴とする構造体。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の構造体において、前記第２層を減圧下で焼成したことを特徴とする構造体。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の構造体において、当該構造体が人工歯の形状を有することを特徴とする構造体。
【請求項６】
請求項１に記載の構造体を製造する方法において；
中温溶融セラミック材を９２０〜９６０℃の温度で焼成して前記第１層（基台）を得る工程と；
前記第１層の表面に接着剤を塗布し、この接着剤の上に金箔及び／又はプラチナ箔を貼り付けて、７２０〜７８０℃の温度でこの第１層を加熱焼成して、前記金箔及び／又はプラチナ箔を前記第１層に仮着する工程と；
前記金箔及び／又はプラチナ箔を仮着した第１層の表面に、少なくとも仮着した金箔及び／又はプラチナ箔を覆うようにセラミック材及び／又は釉薬を塗布して、これを７６０〜８１０℃の温度まで加熱焼成して第２層を得る工程と；
を具えることを特徴とする構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック等の構造体に関するものであり、特に、指輪、ネクタイピン、などのアクセサリや壁掛けなどの室内装飾品、あるいは、コップなどのガラス製品、または人工歯の表面の装飾に好適に利用することができるセラミック構造体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、金および／またはプラチナを用いた装飾品としては、金あるいはプラチナ材にいわゆる彫金技術をほどこしたもの、ガラスなどの基台の表面に装飾をほどこした金箔やプラチナ箔を溶着させたもの、あるいは、透明ガラスと透明ガラスとの間に金箔やプラチナ箔を挟み込んだものなどが知られている。
また、人工歯としては、セラミック材を用いたものが知られている。
【０００３】
金あるいはプラチナ材に彫金技術をほどこして作った装飾品は、多量の金またはプラチナを必要とするため、価格が高くなるともに、これらの金属は比較的柔らかいため、外部に露出している金あるいはプラチナ材が変形しやすく、表面に傷が付きやすいという欠点がある。また、指輪やイヤリングなど直接肌につけるアクセサリ類は、金属アレルギーの人には使用できないといった問題もある。
【０００４】
また、ガラス等の基台の表面に金箔やプラチナ箔を溶着させた装飾品は、長期間使用すると金箔やプラチナ箔が剥離してしまい、耐久性の点で問題がある。さらに、ガラスとガラスとの間に金箔やプラチナ箔を挟み込んだ装飾品は、厚さが厚く、かつ重量があるため取扱に不便であるという問題がある。
【０００５】
なお、人工歯は、従来、自然の歯の形状、色に近づけようと様々な努力が為されてきてはいるが、歯の表面に装飾をほどこすという考え方はまったく為されていない。
【０００６】
このような問題を解決するために、本発明者は、特許願平７−７０３２９号および平７−２６４６０２号にて、セラミック材料の間に装飾をほどこした金箔を封入したセラミック構造体を考案している。しかし、通常のセラミックス材料を用いて通常の焼成方法で焼成して金箔を内部に封入しようとすると、セラミックス表面に亀裂（クラック）が生じたり、セラミックス材の透明度が足りずに、内部に封入した金箔あるいはプラチナ箔の輝きが薄れてしまい、美しい光沢が出ないという問題がある。また、セラミックは、焼成の際に収縮するため、２層構造を有し、この層間に金やプラチナを封じ込める構成では、製品が変形してしまい、成型が困難であるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記の欠点を取り除き、薄型かつ軽量で、金および／またはプラチナの独自の輝きをそのままの状態で外部から観察することができ、これらの材料にほどこした美しいデザインを長期間にわたって保存できるセラミック等の構造体を提供することを目的とするものである。また、本発明の他の目的は、このようなセラミック構造体を利用して、装飾をほどこした人工歯を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本願第１発明のセラミック構造体は、低温で溶融するセラミック材からなる第１層と、低温で溶融するセラミック材および／または釉薬からなる第２層と、前記第１層と第２層との間に封入した高純度の金および／またはプラチナを具えることを特徴とする。
【０００９】
この様に、セラミック層同士の間、またはセラミック層と釉薬層との間に高純度の金および／またはプラチナを封入した構造体では、金あるいはプラチナがセラミック層によって保護されるため、装飾をほどこした金あるいはプラチナの輝きを長期に渡って保存できる。また、基材にセラミック材料を用いることによって、薄型かつ軽量のセラミック構造体が得られる。更に、基材となる第１層と、金またはプラチナを封入するためのカバー材となる第２層とに用いるセラミック材料に、低温溶融セラミック材を用いているため、焼成の際に変形が少なく、所期に意図した通りの金またはプラチナのデザインを保って第１層と第２層の間に封入することができる。
また、第２のセラミック層である低温溶融セラミック材に釉薬を加えることによって、第２層の透明度を高くすることができる。
【００１０】
ここで、低温溶融セラミックとは、焼成温度が約６６０〜８１０℃、好ましくは７２０〜７８０℃前後のセラミック材をいう。通常のセラミックは、焼成温度が１３００℃近くになるため、セラミック層同士の間に金やプラチナなどの異物を介在させて焼成すると、セラミック層にクラックが発生してしまうが、ここでは、低温溶融セラミックを用いることによってクラックの発生が押さえられる。
【００１１】
なお、第２層の焼成を減圧下で行って第２層の材料に含まれる気泡を除去することが好ましい。これによってより効果的にクラックの発生を防止することができる。具体的には、焼成を行う炉の真空度を７２０〜７６０ｍｍＨｇ程度に調整して焼成するようにする。
【００１２】
また、第２層の焼成を第１層の焼成温度より低い温度で行うことが好ましい。
セラミック材料は、焼成によって収縮するため、第１層を焼成して基台を作成して（第１回焼成）、その上に金および／またはプラチナでできた装飾部を載せ、更に、第１回焼成の温度と同じまたはこれより高い温度で第２層を焼成すると、第１層が変形してしまい、製品としての成型が困難になる。従って、最初に焼成する第１層の焼成温度より低い温度で第２層の焼成（第２回焼成）を行うことによって、この変形を防ぐことが好ましい。
【００１３】
更に、第１層と第２層との間に介在させる装飾材である金および／またはプラチナが９８％以上の高純度であること、より好ましくは、銀の含有量が１％以下であることが要求される。これらの層間に封入する装飾材が銀その他の不純物を含んでいると、焼成時にこの不純物がすすとなり、装飾材自体ににごりが発生して、美しい金箔、プラチナ箔の輝きを保った装飾が得られないからである。
【００１４】
本願第２発明のセラミック構造体は、中温で溶融するセラミック材からなる第１層と、低温で溶融するセラミック材および／または釉薬からなる第２層と、前記第１層と第２層との間に封入した高純度の金および／またはプラチナを具えることを特徴とする。
【００１５】
ここで、中温溶融セラミックとは、焼成温度が９２０〜９６０℃、より好ましくは９４０℃前後のセラミック材をいう。上述したとおり、第２層の焼成温度が第１層の焼成温度よりも高いと、基台となる第１のセラミック層が収縮して変形してしまうため、最終的な製品の成型が困難になる。そこで、本願第２発明では、第１層に中温溶融セラミックを、第２層に低温溶融セラミック層を用いて、第２回焼成の焼成温度が第１回の焼成温度より高くならないようにして、第１層の変形を押さえるようにした。ここでは、第１層の焼成温度と第２層の焼成温度との温度差が１５０〜２００℃になるため、第１層の変形をほぼ完全に押さえることができる。ここで、第１層に用いる中温溶融セラミックは、熱膨張係数が１０２〜１５２（１０-7／℃）前後のものを用いるのが好ましい。本願第２発明は、精密な成型を必要とする歯のアクセサリ等に好適に適用することができる。
【００１６】
第１発明と同様に、第２のセラミック層を減圧下で焼成することが好ましい。
減圧下で焼成することによってセラミック材料の内部に含まれる気泡が消失して、より透明な基台を得ることができるからである。この焼成は、第１発明と同様に炉の真空度を７２０〜７６０ｍｍＨｇ程度に調整して行うようにする。また、第１層と第２層との間に介在させる金および／またはプラチナの装飾材料は、高純度であること、より好ましくは、銀の含有量が１％以下であることが要求される点も第１発明と同様である。
【００１７】
ここで、第２層を低温溶融セラミックと釉薬との混合物、あるいは釉薬層のみで形成するようにしてもよい。第２層の粘度が低くなるため、作業性が向上すると共に、製品の透明度が増す。
【００１８】
本願第３発明の構造体は、ガラス材またはガラス質からなる第１層と釉薬層またはフリットガラスからなる第２層と、前記第１層と第２層との間に封入した高純度の金および／またはプラチナを具えることを特徴とする。
【００１９】
このようにガラス材またはガラス質からなる基台に金および／またはプラチナの装飾材を封入するようにしてもよい。基台となるガラスと釉薬あるいはフリットガラスとのフュージング（融合）の条件は、（１）双方の熱膨張係数が近いこと、（２）基台となるガラスの表面が軟化する温度と、釉薬またはフリットガラスの溶け始める温度が合っていること、（３）釉薬またはフリットガラスが溶け切っても基台となるガラスは溶けないこと、である。それゆえ基台となるガラスには、第２層に用いる釉薬やフリットガラスが溶けきる５００〜８１０℃程度の温度での焼成に耐え得るガラス、好ましくは、２５〜４５０℃で測定した時の熱膨張係数が８０〜１４０（１０-7／℃）を用いるようにする。このようなガラスの例として、クリスタルガラス、フュージングガラス、または眼鏡等に用いられる光学ガラスなどを挙げることができる。ここで、ガラス材からなる基台には、日常用いられているコップや眼鏡などを用いることができる。また、ガラス質からなる基台には、例えば、七宝焼が施された器や装飾品などを使用することができる。
【００２０】
基台材料にこのように高熱の焼成に耐え得るガラスを用いることによって、釉薬またはフリットガラスを付けて焼成する際にガラス基台が変形することがなく、大きな面積を有する基台上に金および／またはプラチナの装飾部材を封入することができる。更に、上記の熱膨張係数を有するガラスを用いれば、ガラス基台の熱膨張係数と第２層として用いる釉薬またはフリットガラスの熱膨張係数とが近い値であるため、製品表面にクラックを発生することなく構造体を得ることができる。
【００２１】
ここで、例えばガラスコップ、あるいは眼鏡の表面などに装飾を施す場合は、基台となるガラスの上に仮着した金またはプラチナの部分のみを釉薬で覆って第２回焼成を行うようにしてもよい。
【００２２】
本願第１発明のセラミック構造体は、低温溶融セラミックを７２０〜７８０℃、好ましくは７６０℃の温度で焼成して第１層（基台）を得、
この第１層の表面に接着剤を塗布して、その上に金箔および／またはプラチナ箔を貼り付け、７００〜７６０℃、好ましくは約７４０℃まで加熱焼成して前記金箔および／またはプラチナ箔を前記第１層に仮着し、
この様にして得た金箔および／またはプラチナ箔を仮着した第１層の表面に、低温溶融セラミックおよび／または釉薬を塗布して第２層を形成し、
前記第１層と、金箔および／またはプラチナ箔、および第２層を７２０〜７８０℃、好ましくは７６０℃になるまで加熱焼成して製造する。
【００２３】
ここで、金箔および／またはプラチナ箔を仮着するための焼成温度が７００℃より低いと、仮着用の接着剤がのりじみとして残ってしまい、基台および製品の金／またはプラチナの表面に黒ずみが生じてしまう。
【００２４】
本願第２発明のセラミック構造体は、中温溶融セラミックを９２０〜９６０℃、好ましくは９４０℃まで加熱焼成して第１層（基台）を得、
この第１層の表面に接着剤を塗布して、その上に金箔および／またはプラチナ箔を貼り付け、７００〜７８０℃、好ましくは約７５０℃まで加熱焼成して前記金箔および／またはプラチナ箔を前記第１層に仮着し、
この様にして得た金箔および／またはプラチナ箔を仮着した第１層の表面に、低温溶融セラミックおよび／または釉薬を塗布して第２層を形成し、
前記第１層と、金箔および／またはプラチナ箔、および第２層を７６０〜８１０℃、好ましくは７８０℃になるまで加熱焼成して製造する。
金またはプラチナを仮着するための焼成温度が７００℃より低いと製品に黒ずみが生じて好ましくないのは第１発明の場合と同様である。
【００２５】
更に、本願第３発明の構造体は、ガラス材またはガラス質からなる第１層の表面に接着剤を塗布して、その上に金箔および／またはプラチナ箔を貼り付け、７２０〜７８０℃、好ましくは約７５０℃まで加熱焼成して前記金箔および／またはプラチナ箔を前記ガラス基台に仮着し、この様にして得た金箔および／またはプラチナ箔を仮着したガラス基台の表面に釉薬を塗布して第２層を形成し、前記第ガラス基台と、金箔および／またはプラチナ箔、および第２層を７６０〜８１０℃、好ましくは７８０℃になるまで加熱焼成して製造する。なお、軟化点の低いクリスタルガラスについては、後述の第４実施冷で説明する。
【００２６】
本願第２発明は、歯のアクセサリとして好適に使用することができる。この場合、第２層には、歯科用（後述するドゥセラ社製の「ドウセラムＬＦＣ」専用）のグレーズパウダーを単独で用いるか、あるいはこのグレーズパウダーと鉛の含有量が少ない釉薬と混合したものを使用するのが好ましい。人体への影響が少ないからである。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかるセラミック等の構造体およびその製造方法の実施の形態を説明する。
【００２８】
（第１実施形態）
第１の実施形態のセラミック構造体においては、第１層および第２層に低温溶融セラミック材を用い、第１層と第２層との間に金箔を封入した。
ドイツ国、ドゥセラ社の低温溶融ポーセレン（商品名：ドウセラムＬＦＣ）を所定の型に流し込んで、コンデンスおよび吸水を行った後、７２０〜７８０℃になるまで加熱焼成し（第１回焼成）、図１（ａ）に示すような基台（第１層）を得た（工程１）。
【００２９】
次いで、この基台１の表面を紙やすり等を用いて表面をなめらかにし、水洗いを行った後、図１（ｂ）に示すように、接着剤２を介してデザインカットされた金箔３を所定の位置に載せて約７５０℃まで加熱焼成して、金箔３を基台１の上に仮着する。使用する金箔の厚さは、０．５〜１ミクロン程度の物が好ましい。
金箔が厚すぎると、焼成後金箔上部にくもりが生じ、薄すぎると破れ易くなり、デザイン、作業が困難になる。なお、金箔に銀が多量に含まれていると、加熱焼成する際の銀の蒸散によって金箔の輝きが失われる。従って、金箔には銀の含有量が１％以内の高純度のものを使用する。たとえば純度９９．９９％の歯科用の金箔を好適に使用することができる。金箔のデザインカットは、型抜き法、切り金法，レーザーカット法などで所望の形にカットする。
【００３０】
また、仮着用のりには、５００〜７５０℃で燃焼させた時に残さ物が残らないものを使用する。特に、ＣＭＣ糊、フノリを好適に使用することができる。
【００３１】
仮着用のりは、基台上に確実に金属箔を貼り付けるように作用すると共に、のりを焼成した後第２層を形成する際に、金箔部分に気泡が入らないようにして金箔が基台から剥がれないようにするために用いられる。ここでのりの残渣物が残ると、第２層を形成した後の製品の透明度が薄れると共に、金箔の周囲が黒ずんで金箔の輝きが失われてしまう。本発明では、金箔を仮着するための焼成を約７００℃以上で行うようにして、仮着のりが充分に燃焼させ、このような問題が生じないようにしている。
【００３２】
次いで、第２層として第１層と同じドゥセラ社の低温溶融ポーセレン（商品名：ドウセラムＬＦＣ）４を筆やはけを用いて金箔３を仮着した基台１の表面に均一に塗布したのち、減圧下で約７８０℃まで加熱焼成する（第２回焼成）。ここで、第２層は、厚くても１ｍｍ以下、好ましくは０．２〜０．５ｍｍ程度にして、均一に塗布することが好ましい。この第２層の厚さが１ｍｍを超えると、製品の透明度が薄れて、金箔のデザインがはっきり見えなくなる。また、０．２ｍｍ以下になると、金箔が第２層の外側にでてしまい、デザインが崩れてしまうおそれがあるためである。
【００３３】
このようにして得たセラミック構造体（図１（ｄ））では、金箔の持つ独自の輝きを損なわず、金箔をセラミックとセラミックとの間に封入することができる。また、金箔にほどこした繊細なデザインも損なわれることがない。このセラミック構造体は、薄型、かつ軽量で、耐久性に優れており、ネクタイピン、指輪、ブローチ、イヤリング等のアクセサリに好適に利用することができる。図２は、本願第１発明のセラミック構造体をネクタイピンに適用した例を示す斜視図である。なお、図１（ａ）〜（ｄ）は、図２に示す製品のＡ−Ａ’線に沿った断面を示している。
【００３４】
なお、本実施形態では、第２層として低温溶融セラミックを用いているが、第２層を塗布する際の操作性を向上させ、製品の透明度を高めるために、低温溶融セラミックと釉薬（白透釉）との混合物、あるいは釉薬のみを用いるようにしてもよい。
【００３５】
（第２実施形態）
第２実施形態は、第１層に中温溶融セラミック材料を、第２層に釉薬を用いて、第１層と第２層との間に金箔を封入するようにしたものである。
ビタ社の中温溶融セラミック（商品名：ビタ５３０）を所定の型に流し込んで、コンデンスおよび吸水を行った後、９２０〜９４０℃になるまで加熱焼成し（第１回焼成）、基台（第１層）を得た（工程１）。
【００３６】
次いで、この基台１の表面を紙やすり等でこすって表面処理を行って金箔を貼りやすい状態にすると共に、水洗いを行った後、接着剤２を介してデザインカットされた金箔３を所定の位置に載せて約７６０℃まで加熱焼成して、金箔を基台の上に仮着する。第１実施形態と同様に、使用する金箔の厚さは、１ミクロン程度が好ましい。また、たとえば純度９９．９９％の歯科用の金箔など、銀の含有量が１％以内の高純度の金箔を使用する。金箔のデザインカットは、型抜き法、切り金法、レーザーカット法などで所望の形にカットする。
【００３７】
また、仮着用のりも、第１実施形態と同様に、５００〜７５０℃で燃焼させた時に残渣物が残らないものを使用する。特に、ＣＭＣ糊、フノリを好適に使用することができる。
【００３８】
次いで、第２層として白透釉を筆やはけを用いて金箔を仮着した基台の表面に塗布して約７８０℃まで加熱焼成する（第２回焼成）。第１実施形態と同様に、第２層は、１ｍｍ以下、好ましくは０．２〜０．５ｍｍ程度の厚さで、均一に塗布することが好ましい。なお、第２層に、低温溶融セラミック、低温溶融セラミックと白透釉との混合物を用いるようにしてもよい。
【００３９】
このようにして得たセラミック構造体では、金箔にほどこした詳細なデザインをほとんど型崩れさせることなく、セラミック材と釉薬との間に封入することができる。本実施形態では、第１層に中温溶融セラミックを用いて、９４０℃前後という比較的高い温度で第１層の焼成を行っており、第２層である釉薬層の焼成はこれより１５０〜２００℃低い温度で行われる。従って、第２層の焼成時に第１層がほとんど変形することがないため、最終的な製品の成型を非常に容易に行うことができる。
【００４０】
（第３実施形態）
第２実施形態とほとんど同じ方法でセラミック構造体を製造するが、第２層の材料に、白透釉に代えて、白透釉と低温溶融セラミックとの混合物を用いるようにする。
【００４１】
第２および第３実施形態では、基台に用いる中温溶融セラミックとして、熱膨張係数が第２層に用いる白透釉または低温溶融セラミックの熱膨張係数に近いものを用いるのが好ましい。すなわち、熱膨張係数が、１０２〜１５２×１０-7／℃、好ましくは１３５×１０-7／℃程度の材料を用いるのが好ましく、この様な熱膨張係数を持つとして各メーカーで製造されているものをいずれも好適に使用することができる。
【００４２】
第２および第３実施形態にかかる構造体は、通常のアクセサリにはもちろんのこと、精度よく成型を行う必要がある歯の表面に装飾を施したい場合などに好適に使用することができる。本発明を歯の装飾に使用する場合は、実際の利用者から印象した歯型から耐火模型を作成し、その模型上でセラミック泥を築盛し、第１回焼成を行って基台を作成する。第１回焼成を行ってできた基台（ラミネートベニア状のもの）、または中温、低温溶融陶材を使用して作られたラミネートベニア冠、ポーセレン冠などの人工歯を基台代りにして、上述した手順に基づいてデザイン金箔を封入してセラミック構造体を得、この構造体を利用者の歯に歯科用接着剤で貼り付けるようにする。なお、歯の前面全体に装飾を施したり、あるいは、歯の前面の一部にのみ装飾を施すようにしてもよい。
【００４３】
（第４実施形態）第４実施形態の構造体は、ガラス板に金箔を仮着して、その上に釉薬を塗布して焼成し、ガラス板と釉薬層との間に金箔を封入するようにしたものである。本例では、コップの表面に金箔を封入した製品を例にとって説明する。
【００４４】
軟化点６４６℃、熱膨張係数１０４のクリスタルガラスの表面に下絵を書き、その上に仮着のりとしてＣＭＣ（カロボキシメチルセルロース）のりを必要な部分に薄く均一に塗って、下絵に合せて金属箔を貼り付け、電気炉で焼成する。焼成温度は６２０℃未満にして、仮着のりを充分に燃焼させ、徐々に冷却する。除冷後に、金属箔およびガラスの輝きの妨げとなるのりの残渣物を充分に取り除いておくようにする。次いで、金属箔を貼り付けたクリスタルガラスを充分に乾燥させた後、装飾を施す必要のない部分をマスキングフィルムで覆い、金属箔を貼り付けたデザイン部分に水にとかしたフリットガラスをスプレーする。フリットガラスには、透明な極低温溶融フリットガラスの一つである熱膨張係数１１０×１０-7／℃、軟化点３６５℃のものを使用する。この時に、基台となるガラスを予め温めておくと、スプレイしたフリットが早く乾燥するので周囲に不用なフリットが流れなくなり、また、フリットの厚さを均一にすることができる。
【００４５】
次いで、電気炉にて６００〜６２０℃まで加熱し、６００℃程度の温度で２〜３分程度係留し、その後時間をかけて除冷する。
【００４６】
ここで、基台として使用するクリスタルガラスと、第２層として使用するフリットガラスの熱膨張係数の差を±９×１０-7以内に押さえるようにする。なお、上記の例では、スプレーにてフリットガラスを塗布するようにしたが、もちろん筆やはけを用いることもできるし、スクリーン印刷法を利用するようにしてもよい。フリットガラス層の厚さは、０．２〜１ｍｍ程度が好ましい。フリットガラスは流動性が高いのであまり厚くすると周囲に流れ出してしまうからである。また、上記の例では、フリットガラスを水と混合して使用するようにしているが、水に代えて有機バインダを用いるようにしてもよい。この場合、フリットガラスと有機バインダを１２ｇ対１ｇ程度の比率で混合する。また、フリットガラスに代えて釉薬を用いるようにしてもよい。
【００４７】
基台となるガラスとしては、ソーダ石灰ガラス、クリスタルガラス、眼鏡等に使用される光学ガラスが好適に用いられる。ソーダ石灰ガラスは熱膨張係数１０４×１０-7／℃、軟化点６９６℃、クリスタルガラスは熱膨張係数１０４．５×１０-7／℃、軟化点６４６℃、光学ガラスは熱膨張係数９５．８×１０-7／℃、軟化点７２２℃である。ソーダ石灰ガラス、クリスタルガラス、光学ガラスを用いた場合は、焼成後除冷するようにする。光学ガラスは、高温で焼成しても形が崩れないので基台として特に好ましい。なお、基台となるガラスは透明でなくともよく、色付きガラスにも応用することができる。なお、ソーダ石灰ガラス、クリスタルガラス、光学ガラス以外のガラスでも、熱膨張係数が８０〜１４０×１０-7／℃で、軟化点が５００℃以上のものであれば、本発明に好適に利用することができる。
【００４８】
なお、基台となるガラス層の表面は、必ずしも平面でなくてもよい。例えば、眼鏡やガラスコップなどの凸面または凹面に金またはプラチナで装飾を設けるようにしてもよい。
【００４９】
最近、新しい薄膜形成法として、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法などが開発されている。
本発明にかかるセラミック構造体の基台や、高温で妬き上げる陶磁器の表面にデザイン金属箔を仮着した後に、これらの方法を応用して第２層を形成することも考えられる。
特に、プラズマＣＶＤ法は、ガラスの軟化点より低い３００〜５００℃の温度で薄膜を形成することができるため、ガラスの上に薄膜を形成することができるので、本願第３発明に好適に利用することができる。例えば、ダイヤモンド微粒子による薄膜形成が行われている。
【００５０】
また、上述した第１ないし第４の実施の形態では、第１層、金箔、第２層の三層構造を取るようにしているが、第２層の表面に金箔を貼り、仮着のりを焼成した後、更にセラミック層および／または釉薬層を設けて、図３に示すように金属箔３を２層にして装飾部に立体感を持たせるようにしてもよい。この工程を繰り返すことによって、金属箔を２層以上の構造にすることもできる。
【００５１】
なお、第１〜第３発明において、第２層を形成する釉薬として、義歯の表面処理に用いるグレースパウダーを好適に使用することができる。
もよい。
【００５２】
【発明の効果】
本発明のセラミック等の構造体によれば、金箔および／またはプラチナ箔を、これらの輝きをそのまま保った状態でセラミックとセラミック、あるいはセラミックと釉薬との間に封じ込めた外部から観賞することが可能となる。また、きわめて繊細にデザインされた金箔あるいはプラチナ箔でも、そのデザインを損なうことなく構造体の中に封入することが可能である。金箔やプラチナ箔がはがれたり、表面が変質したりすることがないため、耐久性に優れ、長期に渡ってそのデザインを保持することができる。基台にセラミック材料を用いているため、軽量かつ薄型の構造体を得ることができ、身体につけるアクセサリに好適に利用できる。また、第２層にもセラミック材料を用いることによって、構造体の変質を防ぐことができるため、口腔内で使用する歯のアクセサリとしても好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明にかかるセラミック構造体の製造工程を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明にかかるセラミック構造体を適用したアクセサリの斜視図である。
【図３】図３は、本発明にかかるセラミック構造体の変形例の構成を示す図である。
【符号の説明】
１    基台
２    接着剤
３    金箔
４    第２層
【図１】
0004653264.tif 000002
【図２】
0004653264.tif 000003
【図３】
0004653264.tif 000004