(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を支持して移動する基板支持体であって、前記支持された基板に対向する対向面と、該対向面に配置され且つ前記基板の裏面を支持する複数の支持部材とを備える基板支持体において、
少なくとも２つの前記支持部材が前記基板の搬送方向に対する直角方向の直線上に配置され、
前記支持部材は、弾性材料からなり且つ前記基板の裏面と接触する頭部と、該頭部を前記対向面から離間させる基部と、前記基部を前記基板支持体に係止するフランジ部とを備え、
前記頭部は前記対向面に対して略平行に突出する突出部を有し、該突出部、前記基部及び前記対向面は空間を形成し、前記頭部の断面形状は前記対向面側から前記基板の裏面に向けての先細り形状であり、前記フランジ部は前記基板支持体を貫通する前記基部の端部に設けられていることを特徴とする基板支持体。
【請求項２】
前記頭部は半球状であることを特徴とする請求項1記載の基板支持体。
【請求項３】
前記頭部は環状部と該環状部及び基部を連結する連結部とを有し、該連結部は前記対向面に対して略平行に配された平板部材からなることを特徴とする請求項１記載の基板支持体。
【請求項４】
前記支持部材は前記頭部における前記基板の裏面との接触部において一端が開口し、且つ空間に向けて開口する通気孔を有することを特徴とする請求項1乃至３のいずれか1項に記載の基板支持体。
【請求項５】
基板を支持して移動する基板支持体と、該基板支持体に接続され且つ伸縮・回転自在な腕部とを備える基板搬送機構において、
前記基板支持体は、前記支持された基板に対向する対向面と、該対向面に配置され且つ前記基板の裏面を支持する複数の支持部材とを備え、
前記基板支持体において少なくとも２つの前記支持部材が前記基板の搬送方向に対する直角方向の直線上に配置され、
前記支持部材は、弾性材料からなり且つ前記基板の裏面と接触する頭部と、該頭部を前記対向面から離間させる基部と、前記基部を前記基板支持体に係止するフランジ部とを備え、
前記頭部は前記対向面に対して略平行に突出する突出部を有し、該突出部、前記基部及び前記対向面は空間を形成し、前記頭部の断面形状は前記対向面側から前記基板の裏面に向けての先細り形状であり、前記フランジ部は前記基板支持体を貫通する前記基部の端部に設けられていることを特徴とする基板搬送機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板支持体及び基板搬送機構に関し、特に、基板の裏面に接触する複数の支持部材を有する基板支持体に関する。
【背景技術】
【０００２】
カセットに収容された基板としてのウエハに所定のプラズマ処理を施す基板処理システムは、カセットからウエハを１枚ずつ取り出して配送するローダーモジュールと、ウエハに所定のプラズマ処理を施すプロセスチャンバと、ローダーモジュール及びプロセスチャンバの間においてウエハの受け渡しを行うロード・ロックモジュールとを備える。
【０００３】
ローダーモジュール及びロード・ロックモジュールはそれぞれウエハを搬送する基板搬送ユニットを有する。基板搬送ユニットは伸縮自在のアームとウエハを支持する支持部（以下、「搬送フォーク」という。）とを有し、搬送フォークはアームの一端に配される。搬送フォークは平板且つ二股状の部材からなり、ウエハを支持する面（以下、「支持面」という。）においてウエハの周縁部に接触し且つウエハを支持面から離間して支持する複数の支持ピンを有する。複数の支持ピンはウエハの周縁部に沿うように配置されるので、ウエハは複数の支持ピンに囲まれるように支持される。これにより、ウエハの搬送中にウエハが慣性力等によって搬送方向に移動するのを防止する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
ところで、ウエハに吹き付けられるＮ２ガス等のダウンフローによってウエハの周縁部には反応生成物等のポリマーが付着し易いことが知られている。ウエハが搬送フォークによって支持されると、ウエハの周縁部に各支持ピンが接触するので、ウエハの周縁部のポリマーが各支持ピンに転写されることがある。転写されたポリマーは、ウエハの受け渡し等の際、転写された支持ピンから剥離してウエハの表面に回り込み、パーティクルとしてウエハの表面に付着することがある。
【０００５】
パーティクルのウエハ表面への付着を防止するためには、支持ピンによってウエハの周縁部ではなく、ウエハの裏面を支持するのがよい。また、このとき、ウエハの移動を防止するためには、支持ピンをウエハの裏面に密着する材料、例えば、エラストマで構成し且つ支持ピンにウエハの裏面に密着する平面部を設けるのが好ましい。
【特許文献１】特開２０００−３９５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、支持ピンをエラストマで構成し且つ支持ピンにウエハの裏面に密着する平面部を設けると、ウエハの裏面及び支持ピンが強固に密着し、ウエハを支持ピンから持ち上げるウエハの受け渡しの際、搬送フォークからウエハが離れにくくなることがあり、また、搬送フォークからウエハが唐突に離れることになるため、ウエハのずれが発生して、受け渡し先、例えば、プロセスチャンバにおいてウエハを所望の位置に配置することが困難になる、すなわち、ウエハの位置精度が悪くなるという問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、基板の搬送方向への移動を防止できると共に基板の受け渡しの際における基板の位置精度の悪化を防止できる基板支持体及び基板搬送機構を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１記載の基板支持体は、基板を支持して移動する基板支持体であって、前記支持された基板に対向する対向面と、該対向面に配置され且つ前記基板の裏面を支持する複数の支持部材とを備える基板支持体において、少なくとも２つの前記支持部材が前記基板の搬送方向に対する直角方向の直線上に配置され、前記支持部材は、弾性材料からなり且つ前記基板の裏面と接触する頭部と、該頭部を前記対向面から離間させる基部と、前記基部を前記基板支持体に係止するフランジ部とを備え、前記頭部は前記対向面に対して略平行に突出する突出部を有し、該突出部、前記基部及び前記対向面は空間を形成し、前記頭部の断面形状は前記対向面側から前記基板の裏面に向けての先細り形状であり、前記フランジ部は前記基板支持体を貫通する前記基部の端部に設けられていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の基板支持体は、請求項1記載の基板支持体において、前記頭部は半球状であることを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載の基板支持体は、請求項１記載の基板支持体において、前記頭部は環状部と該環状部及び基部を連結する連結部とを有し、該連結部は前記対向面に対して略平行に配された平板部材からなることを特徴とする。
【００１１】
請求項４記載の基板支持体は、請求項1乃至３のいずれか1項に記載の基板支持体において、前記支持部材は前記頭部における前記基板の裏面との接触部において一端が開口し、且つ空間に向けて開口する通気孔を有することを特徴とする。
【００１２】
上記目的を達成するために、請求項５記載の基板搬送機構は、基板を支持して移動する基板支持体と、該基板支持体に接続され且つ伸縮・回転自在な腕部とを備える基板搬送機構において、前記基板支持体は、前記支持された基板に対向する対向面と、該対向面に配置され且つ前記基板の裏面を支持する複数の支持部材とを備え、前記基板支持体において少なくとも２つの前記支持部材が前記基板の搬送方向に対する直角方向の直線上に配置され、前記支持部材は、弾性材料からなり且つ前記基板の裏面と接触する頭部と、該頭部を前記対向面から離間させる基部と、前記基部を前記基板支持体に係止するフランジ部とを備え、前記頭部は前記対向面に対して略平行に突出する突出部を有し、該突出部、前記基部及び前記対向面は空間を形成し、前記頭部の断面形状は前記対向面側から前記基板の裏面に向けての先細り形状であり、前記フランジ部は前記基板支持体を貫通する前記基部の端部に設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１記載の基板支持体及び請求項５記載の基板搬送機構によれば、基板支持体の対向面において基板の裏面を支持する少なくとも２つの支持部材が基板の搬送方向に対する直角方向の直線上に配置され、支持部材において基板の裏面と接触する頭部は弾性材料からなる。これらの支持部材によって基板の搬送方向に対して直角な制動線が形成され、各支持部材の頭部は基板の自重によって変形して基板の裏面に所定の接触面積で接触する。したがって、基板の搬送方向への移動を防止できる。また、支持部材における対向面に対して略平行に突出する突出部と、該頭部を対向面から離間させる基部とは、対向面と共に空間を形成するので、支持部材が基板の裏面を支持する際、基板の自重によって突出部が上記空間に向けて撓むことができ、基板に向けて反発力を発生させることができる。さらに、頭部の断面形状は対向面側から基板の裏面に向けての先細り形状であるので、基板が支持部材から離間するにつれて頭部及び基板の裏面の接触面積が減少する。したがって、支持部材の頭部及び基板の裏面の密着を防止することができ、もって、基板の受け渡しの際における基板の位置精度の悪化を防止できる。また、支持部材における頭部を基板支持体の対向面から離間させる基部を、該基部の端部に設けられたフランジ部によって基板支持体に係止させることができる。
【００１４】
請求項２記載の基板支持体によれば、頭部は半球状であるので、基板が支持部材から離間するにつれて頭部及び基板の裏面の接触面積を確実に小さくすることができる。
【００１５】
請求項３記載の基板支持体によれば、頭部は環状部と該環状部及び基部を連結する連結部とを有し、該連結部は対向面に対して略平行に配された平板部材からなるので、支持部材が基板の裏面を支持する際、基板の自重によって連結部を容易に撓ませることができ、これにより、基板に向けた反発力を確実に発生させることができる。
【００１６】
請求項４記載の基板支持体によれば、支持部材は頭部における基板の裏面との接触部において一端が開口し、且つ空間に向けて開口する通気孔を有するので、支持部材の頭部及び基板の裏面の密着を確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１８】
まず、本発明の第１の実施の形態に係る基板搬送機構が適用される基板処理システムについて説明する。
【００１９】
図１は、本実施の形態に係る基板搬送機構が適用される基板処理システムの概略構成を示す平面図である。
【００２０】
図１において、基板処理システム１０は、半導体デバイス用のウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗに反応性イオンエッチング（以下、「ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）」という。）処理を施す複数のプロセスシップ１１と、該複数のプロセスシップ１１がそれぞれ接続された矩形状の共通搬送室としてのローダーモジュール９とを備える。
【００２１】
ローダーモジュール９には、上述したプロセスシップ１１の他、２５枚のウエハＷを収容する容器としてのフープ（Front Opening Unified Pod）１４がそれぞれ載置される３つのフープ載置台１５と、フープ１４から搬出されたウエハＷの位置をプリアライメントするオリエンタ１６とが接続されている。
【００２２】
複数のプロセスシップ１１は、ローダーモジュール９の長手方向における側壁に接続されると共にローダーモジュール９を挟んで３つのフープ載置台１５と対向するように配置され、オリエンタ１６はローダーモジュール９の長手方向に関する一端に配置される。
【００２３】
ローダーモジュール９は、内部に配置され且つウエハＷを搬送する基板搬送機構としての基板搬送ユニット１９と、各フープ載置台１５に対応するように側壁に配置されたウエハＷの投入口としての３つのロードポート２０とを有する。基板搬送ユニット１９は、水平方向に伸縮自在且つ回転自在なアーム２９（腕部）と、該アーム２９の先端部に接続されてウエハＷを支持する二股状の搬送フォーク２８（基板支持体）とを有する。基板搬送ユニット１９はアーム２９を伸縮・回転させることによってウエハＷを支持する搬送フォーク２８を所望の位置に移動させ、これにより、ウエハＷを所望の位置に搬送する。具体的に、基板搬送ユニット１９は、フープ載置台１５に載置されたフープ１４からウエハＷをロードポート２０経由で取り出し、該取り出したウエハＷをプロセスシップ１１やオリエンタ１６へ搬出入する。
【００２４】
プロセスシップ１１は、ウエハＷにＲＩＥ処理を施す真空処理室としてのプロセスチャンバ１２と、該プロセスチャンバ１２にウエハＷを受け渡す基板搬送機構としての基板搬送ユニット１７を内蔵するロード・ロックモジュール１８とを有する。
【００２５】
プロセスシップ１１では、ローダーモジュール９の内部の圧力は大気圧に維持される一方、プロセスチャンバ１２の内部圧力は真空に維持される。そのため、ロード・ロックモジュール１８は、プロセスチャンバ１２との連結部に真空ゲートバルブ２１を備えると共に、ローダーモジュール９との連結部に大気ゲートバルブ２２を備えることによって、その内部圧力を調整可能な真空予備搬送室として構成される。
【００２６】
ロード・ロックモジュール１８の内部には、略中央部に基板搬送ユニット１７が設置される。基板搬送ユニット１７は、水平方向に伸縮自在且つ回転自在なアーム２７（腕部）と、該アーム２７の先端部に接続されてウエハＷを支持する二股状の搬送フォーク２５（基板支持体）とを有する。基板搬送ユニット１７はアーム２７を伸縮・回転させることによってウエハＷを支持する搬送フォーク２５を所望の位置に移動させ、これにより、ウエハＷを所望の位置に搬送する。
【００２７】
ロード・ロックモジュール１８では、基板搬送ユニット１７よりプロセスチャンバ１２側に第１のバッファ２３が設置され、基板搬送ユニット１７よりローダーモジュール９側には第２のバッファ２４が設置される。第１のバッファ２３及び第２のバッファ２４は搬送フォーク２５が移動する軌道上に配置され、ＲＩＥ処理が施されたウエハＷを一時的に搬送フォーク２５の軌道の上方に待避させることにより、ＲＩＥ未処理のウエハＷとＲＩＥ処理済みのウエハＷとのプロセスチャンバ１２における円滑な入れ換えを可能とする。
【００２８】
また、基板処理システム１０は、プロセスシップ１１、ローダーモジュール９及びオリエンタ１６（以下、まとめて「各構成要素」という。）の動作を制御する後述するシステムコントローラ（図示しない）と、ローダーモジュール９の長手方向に関する一端に配置されたオペレーションＧＵＩ（Graphical User Interface）２６とを備える。
【００２９】
上記システムコントローラはＲＩＥ処理に対応するプログラムに応じて各構成要素の動作を制御する。オペレーションＧＵＩ２６は、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）からなるタッチパネルディスプレイ（図示しない）を有する。上記タッチパネルディスプレイは各構成要素の動作状況を表示し、操作者の操作入力を受け付ける。
【００３０】
また、プロセスチャンバ１２内では、該プロセスチャンバ１２内に導入された処理ガスを高周波電力によって高密度のプラズマにしてイオンやラジカルを発生させる。そして、該イオン等によってウエハＷにＲＩＥ処理を施す。
【００３１】
次に、図１における基板搬送ユニット１７の搬送フォーク２５及び基板搬送ユニット１９の搬送フォーク２８について詳述する。
【００３２】
図２は、図１における基板搬送ユニットの搬送フォークの形状を示す平面図である。
【００３３】
図２において、搬送フォーク２５（２８）は、支持するウエハＷに対向する対向面３０に配置された５つの後述する支持ピン３１（支持部材）を備える。各支持ピン３１は、図３の断面図に示すように、エラストマ等の弾性材料からなり、ウエハＷの裏面に接触する半球状の頭部３２と、該頭部３２を対向面３０から離間させて担持する円柱状の基部３３とを備える。基部３３は搬送フォーク２５（２８）を貫通し、基部３３の端部に設けられたフランジ部３４によって搬送フォーク２５（２８）に系止される。頭部３２は対向面３０に対して略平行に突出する傘部３５（突出部）を有し、該傘部３５、基部３３及び対向面３０は空間Ｓを形成する。支持ピン３１では、頭部３２が半球状を呈するので、頭部３２の断面形状は対向面３０側からウエハＷの裏面に向けての先細り形状を呈する。
【００３４】
搬送フォーク２５（２８）がウエハＷを支持する際、支持ピン３１では頭部３２の頂部及びウエハＷの裏面が接触する。このとき、頭部３２がウエハＷの自重によって潰れるように変形し、所定の接触面積でウエハＷの裏面と接触する。
【００３５】
また、支持ピン３１は頭部３２におけるウエハＷとの接触部において一端が開口し、且つ他端が搬送フォーク２５（２８）の裏側の空間Ｓ’に向けて開口する、基部３３を貫通する貫通孔３７（通気孔）を有する。
【００３６】
図２に戻り、基板搬送ユニット１７（１９）がウエハＷを搬送する際、アーム２７（２９）の伸縮・回転によってウエハＷは図中の矢印方向に搬送される。このとき、該矢印方向に沿ってウエハＷには慣性力が作用する。これに対して、搬送フォーク２５（２８）では、各慣性力の作用方向に対する直角方向の直線上に２つの支持ピン３１が配置される。これら２つの支持ピン３１は慣性力によって矢印方向に移動しようとするウエハＷの動きを抑制する制動線３６を構成する。各制動線３６はウエハＷに作用する慣性力の作用方向に対して直角をなすのでウエハＷの移動を安定して抑制することができる。
【００３７】
図４は、図３における支持ピンによるウエハの支持・離間を示す工程図である。
【００３８】
図４において、まず、ウエハＷを各支持ピン３１に対向させ（図４（Ａ））、次いで、各支持ピン３１にウエハＷを支持させる（図４（Ｂ））。このとき、ウエハＷの自重によって傘部３５が空間Ｓに向けて撓み、頭部３２もウエハＷの自重によって潰れるように変形するので、支持ピン３１からウエハＷに向けて垂直抗力としての反力（頭部３２の復元力及び傘部３５のバネ反力）が作用する。また、頭部３２は所定の接触面積でウエハＷの裏面と接触する。したがって、搬送中に作用する慣性力に起因する図中の左右方向に関するウエハＷの動きを抑制する摩擦力がウエハＷに作用する。
【００３９】
次いで、頭部３２の断面形状は対向面３０側からウエハＷの裏面に向けての先細り形状であるので、ウエハＷの受け渡しの際、ウエハＷが支持ピン３１から持ち上げられて頭部３２が復元するにつれて頭部３２及びウエハＷの裏面の接触面積が減少する（図４（Ｃ））。また、このとき、依然として、支持ピン３１からウエハＷに向けて反力が作用する。
【００４０】
その後、ウエハＷが支持ピン３１から離間すると、頭部３２は完全に復元して半球状を呈する（図４（Ｄ））。
【００４１】
本実施の形態に係る搬送フォーク２５（２８）によれば、対向面３０においてウエハＷの裏面を支持する２つの支持ピン３１がウエハＷへの慣性力の作用方向に対する直角方向の直線上に配置されて慣性力によって移動しようとするウエハＷの動きを抑制する制動線３６を構成する。また、支持ピン３１においてウエハＷの裏面と接触する頭部３２は弾性材料からなり、各頭部３２はウエハＷの自重によって変形してウエハＷの裏面に所定の接触面積で接触する。したがって、ウエハＷの慣性力の作用方向への移動を防止できる。
【００４２】
また、傘部３５、基部３３及び対向面３０は空間Ｓを形成するので、支持ピン３１がウエハＷの裏面を支持する際、ウエハＷの自重によって傘部３５が上記空間Ｓに向けて撓むことができ、ウエハＷに向けて垂直抗力としての反力を作用させることができる。さらに、支持ピン３１では頭部３２が半球状であり、頭部３２の断面形状は対向面３０側からウエハＷの裏面に向けての先細り形状であるので、ウエハＷが支持ピン３１から持ち上げられて頭部３２が復元するにつれて頭部３２及びウエハＷの裏面の接触面積が減少する。したがって、頭部３２及びウエハＷの裏面の密着を防止することができ、もって、ウエハＷの唐突な離間を防止することができる。その結果、ウエハＷの受け渡しの際におけるウエハＷの位置精度の悪化を防止できる。  
【００４３】
また、支持ピン３１は頭部３２におけるウエハＷとの接触部において一端が開口し、且つ他端が搬送フォーク２５（２８）の裏側の空間Ｓ’に向けて開口する貫通孔３７を有するので、頭部３２及びウエハＷの裏面の真空吸着を防止することができ、これらの密着を確実に防止することができる。
【００４４】
なお、上述した支持ピン３１では、頭部３２の形状が半球状であったが、頭部３２の形状は半球状に限られず、その断面形状が対向面３０からウエハＷの裏面に向けての先細り形状であればよい。例えば、頭部３２の断面形状は錘形状であってもよい。
【００４５】
また、支持ピン３１の数も５つに限られず、各制動線３６を構成可能な数であればよい。
【００４６】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る基板搬送機構について説明する。
【００４７】
本実施の形態は、その構成や作用が上述した第１の実施の形態と基本的に同じであり、基板搬送機構における基板支持体の支持部材の頭部が上述した第１の実施の形態と異なるのみである。したがって、同様の構成については説明を省略し、以下に第１の実施の形態と異なる作用についてのみ説明を行う。
【００４８】
図５は、本実施の形態に係る基板搬送機構における基板支持体の支持部材としての支持ピンを示す断面図である。
【００４９】
図５において、各支持ピン３８は、エラストマ等の弾性材料からなり、ウエハＷの裏面に接触する頭部３９と、該頭部３９を担持する円柱状の基部３３とを備える。頭部３９は、対向面３０と略平行に配されたリング部４０（環状部）と、対向面３０に対して略平行に突出し且つリング部４０及び基部３３を連結する円板部材４１（平板部材）とを有する。ここで、リング部４０、基部３３及び対向面３０は空間Ｓを形成する。支持ピン３８では、リング部４０の断面形状が略円状を呈するので、リング部４０の断面形状は対向面３０側からウエハＷの裏面に向けての先細り形状を呈する。
【００５０】
搬送フォーク２５（２８）がウエハＷを支持する際、支持ピン３８ではリング部４０の頂部及びウエハＷの裏面が接触する。このとき、リング部４０がウエハＷの自重によって潰れるように変形し、所定の接触面積でウエハＷの裏面と接触する。
【００５１】
また、支持ピン３８は円板部材４１におけるウエハＷの裏面との対向面において一端が開口し、且つ他端が搬送フォーク２５（２８）の裏側の空間Ｓ’に向けて開口する、基部３３を貫通する貫通孔４２（通気孔）を有する。
【００５２】
図６は、図５における支持ピンによるウエハの支持・離間を示す工程図である。
【００５３】
図６において、まず、ウエハＷを各支持ピン３８に対向させ（図６（Ａ））、次いで、各支持ピン３８にウエハＷを支持させる（図６（Ｂ））。このとき、ウエハＷの自重によって円板部材４１が空間Ｓに向けて容易に撓み、リング部４０もウエハＷの自重によって潰れるように変形するので、支持ピン３８からウエハＷに向けて垂直抗力としての反力（リング部４０の復元力及び円板部材４１のバネ反力）が作用する。また、リング部４０は所定の接触面積でウエハＷの裏面と接触する。したがって、搬送中に作用する慣性力に起因する図中の左右方向に関するウエハＷの動きを抑制する摩擦力がウエハＷに作用する。
【００５４】
次いで、リング部４０の断面形状は対向面３０側からウエハＷの裏面に向けての先細り形状であるので、ウエハＷの受け渡しの際、ウエハＷが支持ピン３８から持ち上げられてリング部４０が復元するにつれてリング部４０及びウエハＷの裏面の接触面積が減少する（図６（Ｃ））。また、このとき、依然として、支持ピン３８からウエハＷに向けて反力が作用する。
【００５５】
その後、ウエハＷが支持ピン３８から離間すると、リング部４０は完全に復元し且つ円板部材４１の撓みも解消する（図６（Ｄ））。
【００５６】
本実施の形態に係る搬送フォーク２５（２８）によれば、支持ピン３８においてウエハＷの裏面と接触する頭部３９は弾性材料からなり、頭部３９はリング部４０と円板部材４１とを有する。リング部４０はウエハＷの自重によって変形してウエハＷの裏面に所定の接触面積で接触する。また、リング部４０、基部３３及び対向面３０は空間Ｓを形成するので、支持ピン３８がウエハＷの裏面を支持する際、ウエハＷの自重によって円板部材４１が上記空間Ｓに向けて容易に撓むことができ、ウエハＷに向けて垂直抗力としての反力を作用させることができる。さらに、支持ピン３８ではリング部４０の断面形状が略円状であり、リング部４０の断面形状は対向面３０側からウエハＷの裏面に向けての先細り形状であるので、ウエハＷが支持ピン３８から持ち上げられてリング部４０が復元するにつれてリング部４０及びウエハＷの裏面の接触面積が減少する。したがって、上述した第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００５７】
なお、上述した支持ピン３８では、リング部４０の断面形状が略円状であったが、リング部４０の断面形状は略円状に限られず、対向面３０からウエハＷの裏面に向けての先細り形状であればよい。例えば、頭部３２の断面形状は三角形状であってもよい。
【００５８】
上述した各実施の形態に係る基板搬送機構が適用される基板処理システムは、図１に示すような互いに平行に配されたプロセスシップを２つ備えるパラレルタイプの基板処理システムに限られず、図７に示すように、ウエハＷに所定の処理を施す真空処理室としての複数のプロセスモジュールが放射状に配置された基板処理システムも該当する。
【００５９】
図７は、上述した各実施の形態に係る基板搬送機構が適用される基板処理システムの変形例の概略構成を示す平面図である。なお、図７においては、図１の基板処理システム１における構成要素と同様の構成要素には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００６０】
図７において、基板処理システム１３７は、平面視六角形のトランスファモジュール１３８と、該トランスファモジュール１３８の周囲において放射状に配置された、ウエハＷに所定の処理を施す４つのプロセスモジュール１３９〜１４２と、矩形状の共通搬送室としてのローダーモジュール９と、トランスファモジュール１３８及びローダーモジュール９の間に配置され、トランスファモジュール１３８及びローダーモジュール９を連結する２つのロード・ロックモジュール１４３，１４４とを備える。
【００６１】
トランスファモジュール１３８及び各プロセスモジュール１３９〜１４２は内部の圧力が真空に維持され、トランスファモジュール１３８と各プロセスモジュール１３９〜１４２とは、それぞれ真空ゲートバルブ１４５〜１４８を介して接続される。
【００６２】
基板処理システム１３７では、ローダーモジュール９の内部圧力が大気圧に維持される一方、トランスファモジュール１３８の内部圧力は真空に維持される。そのため、各ロード・ロックモジュール１４３，１４４は、それぞれトランスファモジュール１３８との連結部に真空ゲートバルブ１４９，１５０を備えると共に、ローダーモジュール９との連結部に大気ドアバルブ１５１，１５２を備えることによって、その内部圧力を調整可能な真空予備搬送室として構成される。また、各ロード・ロックモジュール１４３，１４４はローダーモジュール９及びトランスファモジュール１３８の間において受渡されるウエハＷを一時的に載置するためのウエハ載置台１５３，１５４を有する。
【００６３】
トランスファモジュール１３８はその内部に配置された屈伸及び旋回自在になされたフロッグレッグタイプの基板搬送ユニット１５５を有し、基板搬送ユニット１５５は、水平方向に伸縮自在且つ回転自在なアーム１５６（腕部）と、該アーム１５６の先端部に接続されてウエハＷを支持する二股状の搬送フォーク１５７（基板支持体）とを有する。搬送フォーク１５７は搬送フォーク２５（２８）と同様の構成を有する。また、基板搬送ユニット１５５は、各プロセスモジュール１３９〜１４２や各ロード・ロックモジュール１４３，１４４の間においてウエハＷを搬送する。
【００６４】
各プロセスモジュール１３９〜１４２は、それぞれ処理が施されるウエハＷを載置する載置台（図示しない）を有する。ここで、プロセスモジュール１３９〜１４２は基板処理システム１０におけるプロセスチャンバ１２と同様の構成を有する。
【００６５】
なお、基板処理システム１３７における各構成要素の動作は、基板処理システム１０におけるシステムコントローラと同様の構成を有するシステムコントローラによって制御される。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板搬送機構が適用される基板処理システムの概略構成を示す平面図である。
【図２】図１における基板搬送ユニットの搬送フォークの形状を示す平面図である。
【図３】図２における支持ピンを示す断面図である。
【図４】図３における支持ピンによるウエハの支持・離間を示す工程図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る基板搬送機構における基板支持体の支持部材としての支持ピンを示す断面図である。
【図６】図５における支持ピンによるウエハの支持・離間を示す工程図である。
【図７】本発明の各実施の形態に係る基板搬送機構が適用される基板処理システムの変形例の概略構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６７】
Ｗ  ウエハ
１０  基板処理システム
１７,１９  基板搬送ユニット
２５,２８,１５７  搬送フォーク
２７,２９,１５６  アーム
３０  対向面
３１,３８  支持ピン
３２,３９  頭部
３３  基部
３５  傘部
３６  制動線
３７,４２  貫通孔
４０  リング部
４１  円板部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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