(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミド系合成樹脂フィルムからなる基材フィルムの少なくとも一方の面に、金属または金属酸化物層を設けてなり、前記基材フィルムの少なくとも一方の面の前記金属または金属酸化物層の上に、離型剤層を設けたことを特徴とする導体箔積層体製造時のプリプレグプレス工程に用いる離型フィルム。
【請求項２】
ポリエステル系合成樹脂フィルムからなる基材フィルムの両面に、金属または金属酸化物層を設けてなり、前記基材フィルムの少なくとも一方の面の前記金属または金属酸化物層の上に、離型剤層を設けたことを特徴とする導体箔積層体製造時のプリプレグプレス工程に用いる離型フィルム。
【請求項３】
前記金属または金属酸化物層がアルミニウム層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
２３℃、５０％ＲＨ環境下における表面固有抵抗値が１０12Ω以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は導体箔積層体製造時のプリプレグプレス工程に用いる離型フィルムに関し、詳細には、電子機器などに広範に使用される積層配線基板の製造に好適に用いられる導体箔積層体製造用離型フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層の導体回路を有する積層配線基板の製造方法としては、片面又は両面に導体回路を有する内層材にプリプレグを積層し、その最外層に銅箔などの導体箔を配置し、熱プレスして一体化させる方法が一般的である。このような方法においては、プリプレグから生じた粉末物や他の異物が導体箔上に入り込みやすく、これが原因となって導体箔に局部的な圧力がかかり、導体箔の表面に打痕が生じる懸念がある。
この問題を防止するため、導体箔と鏡面板との間に樹脂等により形成された離型フィルムを配置し、異物による局部的な圧力を緩和させるやり方が提案されている。
【０００３】
このような離型フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートの片面ないし両面にシリコーンなどの離型剤を処理したフィルム、フッ素系フィルム、ポリオレフィン系フィルムなどが用いられている。しかしながら、ポリエチレンテレフタレートの片面ないし両面にシリコーンなどの離型剤を処理したフィルムでは、プリプレグ／導体箔の積層時の加熱プレスの際に、ポリエチレンテレフタレート中のオリゴマーが析出し、積層体表面を汚染したり、プレスに用いる鏡面板の表面に蓄積し、鏡面板の平滑性を損なうといった問題があった。プレスに用いる鏡面板の表面に凹凸があるとプリプレグ／導体箔の積層体表面の平滑性が低下し、得られる導体箔積層体の品質に問題が生じるため、従来はこの鏡面板の清掃に多大な労力を要していた。
また、フッ素系フィルムはその特性上、離型性には優れるものの、フッ素系フィルム自体が高価なため、コスト的な問題がある。
ポリオレフィン系フィルムは耐熱性に乏しく、従って、加熱プレス時に１２０℃以上の温度となる用途には使用できず、用途が限定される問題があった。
【０００４】
さらに、前述した離型フィルムはいずれも取り扱い時に帯電しやすく、その結果として、作業環境中の塵や埃が付着しやすくなり、その表面に付着した異物による打痕や導体箔の裂け等も問題となっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記の問題を解決するため本発明はなされたものであり、本発明の目的はプリプレグ／導体箔の積層時における積層体やプレス用の鏡面板の表面の汚染、帯電が抑制され、安価で、且つ、耐熱性の良好な、導体箔積層体製造に適する離型フィルムを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決する手段】
本発明者らは、検討の結果、特定の合成樹脂製フィルムからなる基材フィルムと金属または金属酸化物の層とを積層してなるベースフィルム表面に離型層を設けることにより前記問題点を解決しうることを見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明の離型フィルムは、導体箔積層体製造時のプリプレグプレス工程に用いる離型フィルムであって、ポリエステル系またはポリアミド系の合成樹脂フィルムを基材フィルムとして用い、ポリアミド系合成樹脂フィルムの少なくとも一方の面、或いはポリエステル系合成樹脂フィルムの両面に、金属または金属酸化物層を設けてなるベースフィルムの少なくとも一方の面の金属または金属酸化物層の上に、離型剤層を設けたことを特徴とする。
ここで、金属または金属酸化物層（以下、適宜、金属（酸化物）層と称する）はアルミニウム層であることが好ましく、また、本発明の離型フィルムは、２３℃、５０％ＲＨ環境下における表面固有抵抗値が１０12Ω以下であるという物性を有することが好ましい態様である。
【０００７】
本発明においては、基材に金属（酸化物）層を形成することにより、ベースフィルムに発生する静電気を散逸させ、帯電を効果的に抑制することができるので、ベースフィルムがプリプレグの樹脂粉末や作業環境中の塵や埃を吸着し難くなる。ここで、金属（酸化物）層は、合成樹脂フィルムの片面に設けられるだけで帯電防止効果を奏するが、両面に設けられることにより、より確実に帯電を防止できる。
また、ベースフィルムの基材フィルムとしてポリエステル系合成樹脂フィルムを用いる場合には、プリプレグプレス工程における加熱プレス時にオリゴマーが析出し、鏡面板に蓄積したり、導体箔積層体を汚染する虞があるため、金属（酸化物）層は両面に設け、析出防止層を兼ねるようにすることが好ましい。
一方、ベースフィルムの基材フィルムとしてポリアミド系合成樹脂フィルムを使用する場合には、加熱プレス時にオリゴマーが析出しないか、もしくは析出した場合でもごく僅かで、鏡面板に蓄積したり、導体箔積層体を汚染する虞がないことから、金属（酸化物）層は片面のみに設けて、帯電防止機能のみを発現させるようにしてもよい。
また、離型層はベースフィルムの片面設けられていれば、導体箔との離型性が確保されるが、両面に設けられていてもよい。両面に離型層を設けることで、鏡面板との離型性が向上する。
さらに、金属（酸化物）層が両面に設けられている場合、或いはベースフィルムの基材フィルムがポリアミド系合成樹脂フィルムである場合、両面に離型剤層が設けられていると、加熱プレス作業時に離型層を設けた面の判別に迷ったり、導体箔積層体側に離型剤層が設けられていない面を使用するなどの誤作業を防止することができる。また、複数の導体箔積層体を一度に加熱プレスする場合には、導体箔積層体の間にも離型フィルムが挟まれるので、そのような用途には両面に離型剤層を設けたものを用いることが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明において離型フィルムの基材となるベースフィルムには、ポリエステル系またはポリアミド系の合成樹脂フィルムが用いられる。合成樹脂フィルムとしてポリエステル系合成樹脂を用いる場合、公知のポリエステル系合成樹脂フィルムより任意に選択できるが、加熱プレス時の耐熱性を考慮すれば、芳香族ポリエステル類を用いることが好ましい。本発明のポリエステル系フィルムに使用しうる樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられ、これらのポリエステル系合成樹脂を公知の方法により成膜したフィルムを用いればよい。
【０００９】
また、ポリアミド系合成樹脂フィルムを構成する樹脂も、公知のポリアミド系樹脂から適宜選択できるが、具体的には、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、また、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミド、ポリ−ｐ−フェニレンイソフタルアミド、ポリ−ｍ−フェニレンイソフタルアミドなどの芳香族ポリアミド樹脂なども好適に使用でき、これらのポリアミド系合成樹脂を公知の方法により成膜したフィルムを用いればよい。
このうち、吸湿寸法安定性の観点からは、ポリエステル系合成樹脂フィルムが好ましく、なかでも、耐熱性、品種の多さ、コストの観点から、ポリエチレンテレフタレートがより好ましい。
【００１０】
合成樹脂フィルムは、単層品でも、同種又は互いに異なる２種以上のフィルムを公知の方法により積層した多層品のいずれでもよいが、コストの観点からは単層品が好ましい。
合成樹脂フィルムの厚みには特に制限はなく、目的に応じて選択すればよいが、得られた離型フィルムのコストや使用時の作業性の観点から、１６〜１００μｍ程度であることが好ましい。フィルムが厚すぎるとコストが上昇し、薄すぎると取り扱い性が低下し、フィルム表面に付着した異物の影響を受けやすく、しわになり易くなることから、いずれも好ましくない。
【００１１】
これらのポリエステル系或いはポリアミド系合成樹脂からなるフィルムの片面若しくは両面に設けられる金属または金属酸化物層は、公知のものでよいが、作業時における帯電を効果的に抑制するという観点からは、表面固有抵抗値の低いものを選択することが好ましい。このような金属、或いはその酸化物としては、アルミニウム、ケイ素、銅、銀、金、インジウム等及びそれらの酸化物、シリケート化合物などが挙げられる。
金属（酸化物）層の形成は公知の方法により行えばよく、前記合成樹脂フィルムに金属（酸化物）を蒸着する方法、コーティングする方法、金属（酸化物）層箔を合成樹脂フィルムと貼り合わせる方法などを適用できる。
【００１２】
金属（酸化物）層の厚みは、その形成方法により大きく異なり、例えば、蒸着法によれば、２０〜１０００オングストローム程度、コーティング方法であれば０．０５〜１μｍ程度、金属箔貼り合わせ方法であれば１〜１０μｍ程度が一般的であるがこれらに制限されるものではない。金属（酸化物）層の厚みは、離型フィルムの所望される特性、例えば、加工適性、所望の表面固有抵抗値、合成樹脂フィルムのオリゴマー遮断性能等、に応じて選択すればよい。
【００１３】
上記のようにして形成されたベースフィルムに離型剤層を形成することで本発明の離型フィルムを得ることができる。本発明に係る離型剤層は、加熱時にも樹脂が鏡面板や導体箔積層体に溶着しないように耐熱性、硬度及び離型性を有する材料からなる薄層の離型剤層である。離型剤層を形成する離型剤としては、公知のものを適宜使用することができるが、具体的には、アルキッド樹脂系離型剤、ポリオレフィン系離型剤、長鎖アルキル基含有樹脂系離型剤、シリコーン系離型剤、シリコン、アルミなどを含有するガラス系無機化合物等が挙げられ、これらのうち、離型性、耐熱性に優れるという観点からシリコーン系離型剤が好ましい。
【００１４】
前記離型剤層の形成は、メイヤーバーコーティング、グラビアコーティング、又はドクターコーティング等の公知の塗布方法を利用してベースフィルム基材に離型剤を塗布した後、加熱処理、紫外線照射、電子線照射などの公知の方法で乾燥、硬化させる方法をとることができる。
ここで離型剤層を形成した後の本発明の離型フィルムの好ましい物性を挙げれば、例えば、２３℃、５０％ＲＨ環境下で測定した表面固有抵抗値が１０12Ω以下、好ましくは、１０2〜１０12Ω程度であり、離型性としては、鏡面板（ｓｕｓ）及び導体箔積層体と接触させて熱プレス（１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ2、９０分）した後、容易に手で剥離できる程度の離型性を有するものであることが好ましい。
また、離型剤層の厚みは、前記物性を満たせば特に制限はないが、コストの観点から、０．０１〜２．０μｍ程度であることが好ましい。
【００１５】
離型剤層は、前記ベースフィルムの片面のみに設けても、両面に設けてもよい。
離型剤層を設けるにあたり、前記基材と離型剤の密着性向上のために、基材表面にコロナ放電処理や易接着コート剤塗布などの処理を行なって表面の濡れ性を改良してもよい。また、前記離型剤にシランカップリング剤などの密着性向上剤等を内添して接着性向上を図ることもできる。
【００１６】
本発明の離型フィルムは、加熱プレス時の鏡面板や導体箔積層体の汚染や帯電を抑制することができ、多層配線基板を作成する導体箔積層体の加工に好適に使用することができる。
また、本発明の離型フィルムは、ＰＥＴなどの合成樹脂フィルム、金属（酸化物）、離型剤など、汎用の材料で構成され、コストが安価であるという利点をも有する。
【００１７】
【実施例】
以下、本発明を実施例を挙げて詳細に説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。
（実施例１）
厚み２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績製、エステルＥ−５０００）の両面に、厚さ２００オングストロームのアルミニウムを蒸着して金属層を形成し、ベースフィルムを得た。このベースフィルムの片面の金属層の上にシリコーン系離型剤〔東レ・ダウコーニング・シリコーン社製、ＳＲＸ−２１１（触媒ＳＲＸ−２１２を離型剤１００重量部に対して１重量部添加）〕を固形分として０．２ｇ／ｍ2となるように塗布した後、１４０℃の熱風循環式オーブン中で３０秒間加熱することにより乾燥、硬化させて片面にシリコーン系の離型剤層を形成し、離型フィルムを得た。
【００１８】
（実施例２）
金属層の形成にあたり、アルミニウム蒸着の代わりにシリカ蒸着を施した以外は実施例１と同様にして離型フィルムを得た。
（実施例３）
基材に用いたＰＥＴ樹脂フィルムの代わりにポリアミド系樹脂フィルム（ナイロン６成膜フィルム、厚み２５μｍ）を用い、片面に実施例１と同様にして金属層を形成し、該金属層上に実施例１と同様にして離型剤層を設けて、離型フィルムを得た。
【００１９】
（比較例１）
厚み２５μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績製、エステルＥ−５０００）を基材として用い、金属（酸化物）層を形成することなく、その両面に実施例１と同様の条件で離型剤層を形成して離型フィルムを得た。
【００２０】
〔評価方法〕
得られた実施例、比較例の離型フィルムの離型性とステンレス板（鏡面板）の汚染防止性を以下の方法で行った。
１．離型性の評価
銅箔／プリプレグ／銅箔と積層したものを、離型剤層が導体箔積層体側となるようにして、実施例、比較例の離型フィルム各々２枚で挟み込み、この積層品をさらにステンレス板２枚で挟み込んだ。プレス機にて、熱プレス（１８０℃、５０ｋｇ／ｃｍ2、３０分）処理を行なってプリプレグ樹脂を硬化させ、２層板を作成した。冷却後、離型フィルムがステンレス板及び２層板より容易に剥離できるかどうかを観察した。手で容易に剥離できるものを離型性が良好であると判断する。
【００２１】
２．ステンレス板汚染防止性
上記熱プレス処理において、積層品を挟み込む２枚のステンレス板として同一のものを用いて上記条件の熱プレス処理を３０回繰り返した。その後、ステンレス板に汚れが付着していないかを目視で観察し、汚れが付着していないものを汚染防止性が良好であると評価した。
結果を下記表１に示す。
【００２２】
【表１】
0004614552.tif 000002
【００２３】
表１に明らかなように、本発明の離型フィルムは剥離性が良好であり、熱プレスに用いるステンレス板の汚染が効果的に抑制されていることがわかった。しかしながら、金属層を設けていない比較例１の離型フィルムは、離型剤層として同様のものを用いているため離型性に問題はないものの、離型フィルムの樹脂に起因すると思われる白色の付着物が観察され、汚染防止性が不充分であった。
【００２４】
【発明の効果】
本発明の離型フィルムは、導体箔積層体の製造におけるプリプレグプレス工程に好適に使用することができ、プリプレグ／導体箔の積層時における積層体やプレス用の鏡面板の表面の汚染、帯電が抑制され、耐熱性が良好であるという効果を奏する。