(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルムと、
前記プラスチックフィルム上に形成され、アモルファスのＩＴＯ層よりなる透明導電バリア層と、
前記透明導電バリア層上に形成された接着層と、
前記接着層上に形成された保護層と、
上面が前記保護層の上面と同一面となった状態で前記保護層に埋設された透明電極と、
前記透明電極上に形成された有機ＥＬ層と、
前記有機ＥＬ層上に形成された金属電極と、
前記金属電極を被覆する封止層とを有することを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
【請求項２】
前記有機ＥＬ層は、塗布法により形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項３】
前記プラスチックフィルムの前記有機ＥＬ層が形成された面側と反対面に透明絶縁バリア層がさらに形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項４】
前記プラスチックフィルムと、前記透明導電バリア層及び前記透明絶縁バリア層との間に有機層がそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項５】
前記透明導電バリア層は、熱処理を行うことにより、シート抵抗値が熱処理前のシート抵抗値に対して９０％未満に低下する特性を有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項６】
前記透明導電バリア層のシート抵抗値は、２０乃至１００００Ω／□であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項７】
前記透明導電バリア層の水蒸気透過度は、０．１ｇ／ｍ2・ｄａｙ未満であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項８】
前記透明導電バリア層の膜厚は、１０乃至１５０ｎｍであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項９】
前記透明電極は、結晶質のＩＴＯ層よりなることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項１０】
前記透明電極の比抵抗値は、３×１０-4Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする請求項９に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項１１】
前記透明絶縁バリア層は、シリコン酸化層、シリコン窒化層、酸化アルミニウム層のうちのいずれか１つよりなることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項１２】
仮基板上に剥離層を形成する工程と、
前記剥離層上に透明電極を形成する工程と、
前記透明電極を被覆する保護層を形成する工程と、
前記保護層上に、接着層を介して、一方の面にアモルファスのＩＴＯ層よりなる透明導電バリア層を備えたプラスチックフィルムを、該透明導電バリア層の面側から接着する工程と、
前記仮基板を前記剥離層との界面から剥離し、前記積層された剥離層、透明電極、保護層を前記プラスチックフィルム上に転写する工程と、
前記剥離層を除去する工程と、
前記透明電極上に有機ＥＬ層を形成する工程と、
前記有機ＥＬ層上に金属電極を形成する工程と、
前記金属電極を被覆する封止層を形成する工程とを有することを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項１３】
前記有機ＥＬ層を形成する工程は、塗布法によって行われることを特徴とする請求項１２に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項１４】
前記有機ＥＬ層を形成する工程は、
前記透明電極上にホール輸送層を形成する工程と、
前記ホール輸送層上に発光層を形成する工程とを含むことを特徴とする請求項１３に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項１５】
前記プラスチックフィルムの他方の面には、透明絶縁バリア層が形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項１６】
前記透明電極は結晶質のＩＴＯ層よりなることを特徴とする請求項１２乃至１５のいずれか一項に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項１７】
前記透明導電バリア層のシート抵抗値は、２０乃至１００００Ω／□であることを特徴とする請求項１２乃至１６のいずれか一項に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ＥＬディスプレイ及びその製造方法に係り、さらに詳しくは、基板としてプラスチックフィルムを使用した有機ＥＬディスプレイ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自己発光素子である有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬディスプレイが注目されている。有機ＥＬ素子は自己発光型で視野角依存性が少ないため表示特性がよく、さらには低消費電力であるなどの特徴を有することから各種表示装置への利用が期待されている。
【０００３】
また、有機ＥＬディスプレイは、薄型化や軽量化に容易に対応でき、しかも表示速度が速いために動画表示に適しているばかりではなく、非自己発光型のフラットパネルディスプレイよりも簡易な構成とすることができるので、コスト面でも有利になる可能性がある。
【０００４】
有機ＥＬディスプレイに使用される有機ＥＬ素子は、発光体として用いる有機材料成分によって低分子有機ＥＬ素子と高分子有機ＥＬ素子とに分類される。高分子ＥＬ素子を構成する有機ＥＬ層は、導電性高分子層（ホール輸送層）と発光材料として高分子有機化合物を用いた発光層との２層構成となっている。そのような有機ＥＬ層は、スピンコート法、印刷又はインクジェット法などで所要の塗布液を基板上に塗布することにより、容易に形成することができる。
【０００５】
このように、高分子有機ＥＬ素子は、素子構造を簡易にできると共に、真空装置を使用することなく形成できるので低コストで形成できる利点がある。
【０００６】
有機ＥＬディスプレイをフルカラー化するためには、３原色（赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ））の光を放出できるようにする必要がある。フルカラー化する方法としては、３原色の有機ＥＬ素子を塗り分けて形成する方式、色変換方式、カラーフィルタ方式などがある。そのうちカラーフィルタ方式は、白色発光する有機ＥＬ素子の発光方向側に３原色のカラーフィルタを設け、それぞれのカラーフィルタを透過させて３原色の光を得る方式である。
【０００７】
カラーフィルタ方式では、白色光を放出する有機ＥＬ素子をディスプレイ全面に形成すればよいので、有機ＥＬ層の塗り分けが必要なく、またカラーフィルタは液晶ディスプレイなどに一般的に用いられている既存技術であるため、低コスト化、高精細化に有利と考えられる方式である。
【０００８】
ところで、有機ＥＬディスプレイの基板として、薄型化、軽量化及び破損防止などのためにガラス基板の代わりにプラスチックフィルムを用いたものがある。
これに関連する技術として、特許文献１及び２には、転写技術を利用することにより、プラスチックフィルムを基板とする液晶表示素子用電極基板を製造することが記載されている。また、特許文献３には、表示装置用に使用される透明導電膜付のプラスチックフィルムについて記載されている。
【特許文献１】特開２００２−２２１７３１号公報
【特許文献２】特開２００３−１３１１９９号公報
【特許文献３】特開平９−１７４７４９号公報
【特許文献４】特開２００３−２１７０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、有機ＥＬディスプレイでは、有機ＥＬ素子に水蒸気が侵入するとそれを構成する金属電極が劣化するなどして非発光の表示欠陥が発生しやすい。
【００１０】
その対策として、有機ＥＬ素子の上方に金属やガラスよりなる保護キャップが設けられ、その隙間に不活性ガスが充填される。また、プラスチックフィルムを基板として使用する有機ＥＬディスプレイでは、プラスチックフィルムの防湿性が十分ではないことから、外気やプラスチックフィルムからの水蒸気が有機ＥＬ素子に浸入しないように対策することが必要になる。
【００１１】
特許文献４には、表示装置とした際に外側となるプラスチックフィルムの面に電極形成時に同時に除去可能なバリア層を設け、表示装置とした際に内側となるプラスチックフィルムの面に水蒸気をブロックするバリア層を設けることが記載されている。
【００１２】
また、特に高分子ＥＬ素子を採用する場合、プラスチックフィルムは帯電しやすい特性を有するので、高分子ＥＬ素子を構成する有機ＥＬ層（ホール輸送層や発光層）をプラスチックフィルム上に塗布して形成する際に、塵が付着しやすく有機ＥＬ層にピンホールが発生しやすい。このため、有機ＥＬ素子が電気的にショートすることで表示欠陥となりやすく、有機ＥＬディスプレイの製造歩留りが低下したり、有機ＥＬディスプレイの寿命が短くなったりする問題がある。
【００１３】
さらに、３原色の光を放出する有機ＥＬ層を塗り分けてフルカラー化する場合は、塗布工程が増加するので上記した問題が顕在化する可能性がある。
【００１４】
本発明は上記した問題点を鑑みて創作されたものであり、プラスチックフィルムを基板に使用する有機ＥＬディスプレイにおいて、水蒸気の侵入による表示特性の劣化を防止できると共に、有機ＥＬ層を塗布法で形成する場合であっても歩留りよく製造される有機ＥＬディスプレイ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記した課題を解決するため、本発明は有機ＥＬディスプレイに係り、プラスチックフィルムと、前記プラスチックフィルム上に形成され、アモルファスのＩＴＯ層よりなる透明導電バリア層と、前記透明導電バリア層上に形成された接着層と、前記接着層上に形成された保護層と、上面が前記保護層の上面と同一面となった状態で前記保護層に埋設された透明電極と、前記透明電極上に形成された有機ＥＬ層と、前記有機ＥＬ層上に形成された金属電極と、前記金属電極を被覆する封止層とを有することを特徴とする。
【００１６】
本発明の有機ＥＬディスプレイは、まず、仮基板上に剥離できる状態で透明電極及びそれを被覆する保護層が順次形成された後に、プラスチックフィルムの透明導電バリア層が形成された面上に接着層を介して透明電極及び保護層が上下反転した状態で転写・形成される。
【００１７】
続いて、透明電極上に有機ＥＬ層が形成された後に、金属電極とそれを被覆する封止層が形成される。本発明では、プラスチックフィルムの有機ＥＬ層が形成された側の面に、外気からの水蒸気やプラスチックフィルムに含まれる水分が有機ＥＬ層に侵入することをブロックする透明導電バリア層が設けられている。
【００１８】
透明導電バリア層はそのようなバリア層の機能に加えて、プラスチックフィルムの帯電を解消するための帯電防止層としても機能する。これにより、有機ＥＬ層が塗布法で形成される場合に、プラスチックの帯電に起因する塵の付着が格段に低減されて有機ＥＬ層にピンホールが発生することが防止される。従って、本発明の有機ＥＬディスプレイは、高歩留りでかつ低コストで容易に製造されると共に、有機ＥＬ素子の信頼性を向上させることができ、その長寿命化を図ることができる。
【００１９】
なお、前述した特許文献４は、バリア層が設けられたプラスチックフィルムに関して言及しているが、本発明の有機ＥＬディスプレイの構成を示唆するものではない。
【００２０】
上記した発明において、プラスチックフィルムの有機ＥＬ層が形成された面側と反対面に透明絶縁バリア層がさらに形成されていてもよい。
【００２１】
また、上記した発明の一つの好適な態様では、透明導電バリア層は、アモルファス（非晶質）のＩＴＯ層よりなり、透明電極は結晶質のＩＴＯ層よりなる。
【００２２】
また、上記した発明の一つの好適な態様では、透明導電バリア層は、熱処理を行うことにより、シート抵抗値が熱処理前の９０％未満の値に減少する特性を有し、そのシート抵抗値は例えば２０乃至１００００Ω／□である。
【００２３】
また、透明導電バリア層の水蒸気透過度は、０．１ｇ／ｍ2・ｄａｙ未満であることが好ましい。
【００２４】
また、上記した課題を解決するため、本発明は有機ＥＬディスプレイの製造方法に係り、仮基板上に剥離層を形成する工程と、前記剥離層上に透明電極を形成する工程と、前記透明電極を被覆する保護層を形成する工程と、前記保護層上に、接着層を介して、一方の面にアモルファスのＩＴＯ層よりなる透明導電バリア層を備えたプラスチックフィルムを、該透明導電バリア層の面側から接着する工程と、前記仮基板を前記剥離層との界面から剥離し、前記積層された剥離層、透明電極、保護層を前記プラスチックフィルム上に転写する工程と、前記剥離層を除去する工程と、前記透明電極上に有機ＥＬ層を形成する工程と、前記有機ＥＬ層上に金属電極を形成する工程と、前記金属電極を被覆する封止層を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００２５】
本発明の製造方法を使用することにより、上記した構成の有機ＥＬディスプレイを容易に製造することができる。前述したように、有機ＥＬ層を塗布法により形成する場合、透明導電バリア層がプラスチックフィルムの帯電を防止する帯電防止層として機能するので、有機ＥＬ層への塵の付着が防止され、有機ＥＬディスプレイを歩留りよく低コストで容易に製造することができる。
【００２６】
しかも、転写技術を利用することから、接着層が有機ＥＬディスプレイとなる領域の端部まで隈なく被覆して形成されるので、透明導電バリア層と透明電極とが電気的にショートするおそれがない。さらに、透明電極は、仮基板（ガラス基板など）上に形成された後に、プラスチックフィルム上に転写・形成されるので、成膜条件が制限されることなく所要の膜特性の透明電極がプラスチックフィルム上に形成される。
【発明の効果】
【００２７】
以上のように、本発明の有機ＥＬディスプレイでは、透明導電バリア層によって、外気やプラスチックフィルムからの水蒸気が有機ＥＬ素子に侵入することをブロックできると共に、プラスチックフィルムの帯電が解消されるので有機ＥＬ素子を構成する有機ＥＬ層を塗布法で形成する場合であっても有機ＥＬ素子が歩留りよく形成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。
【００２９】
図１〜図３は本発明の実施形態の有機ＥＬディスプレイの製造方法を順に示す断面図、図４は本発明の実施形態の有機ＥＬディスプレイを示す断面図である。
【００３０】
本発明の実施形態の有機ＥＬディスプレイの製造方法は、図１（ａ）に示すように、まず、仮基板としてのガラス基板２０を用意し、このガラス基板２０上にポリイミド樹脂などからなる剥離層２２を形成する。
【００３１】
その後に、図１（ｂ）に示すように、剥離層２２上にストライプ状のＩＴＯ（Indium Tin Oxide）よりなる透明電極２４を形成する。本実施形態では、単純マトリクス駆動用の透明電極２４を例に挙げるが、アクティブマトリクスタイプに対応するように透明電極２４を形成してもよい。その場合は、透明電極２４がＴＦＴ素子やＭＩＭ素子などのアクティブ素子（不図示）に接続され、アクティブ素子から透明電極２４に表示信号が供給される。
【００３２】
本実施形態では、透明電極２４となるＩＴＯ層を耐熱性のガラス基板２０上に形成することから、成膜温度が例えば２００℃程度のスパッタ法などを採用することができる。これにより、透明電極２４（ＩＴＯ層）は低抵抗（比抵抗値：３×１０-4Ω・ｃｍ以下）な電気特性をもって形成される。
【００３３】
続いて、図１（ｃ）に示すように、透明電極２４及び剥離層２２上にアクリル樹脂などよりなる保護層２６を形成する。これにより、透明電極２４の段差は保護層２６によって埋め込まれて平坦化される。
【００３４】
次いで、図２（ａ）に示すような構成のプラスチック基材１０を用意する。このプラスチック基材１０では、プラスチックフィルム１１の下面に有機層１２ａを介して透明導電バリア層１４が形成されている。また、プラスチックフィルム１１の上面には有機層１２ｂを介して透明絶縁バリア層１３が形成されており、その上にさらにプロテクト層１６が形成されている。有機層１２ａ，１２ｂは、プラスチックフィルム１１と透明導電バリア層１４及び透明絶縁バリア層１３とをそれぞれ密着させるための密着層として機能する。
【００３５】
透明導電バリア層１４としては、例えばＩＴＯ層が使用され、透明絶縁バリア層１３としては、シリコン酸化層、シリコン窒化層又は酸化アルミニウム層が使用される。後に説明するように、透明導電バリア層１４及び透明絶縁バリア層１３は有機ＥＬ素子への水蒸気の侵入をブロックするバリア層として機能する。透明導電バリア層１４はバリア層の機能に加えて有機ＥＬ層を塗布法によって形成する際の帯電防止膜としても機能する。透明導電バリア層１４の詳細な膜特性については後に説明する。
【００３６】
次いで、図２（ｂ）に示すように、図１（ｃ）の構造体の上に接着層１８を介して上記したプラスチック基材１０の透明導電バリア層１４の露出面を対向させて配置する。その後に、熱処理することにより、接着層１８を硬化させて、図２（ａ）の構造体の上にプラスチック基材１０の透明導電バリア層１４の面を接着する。このとき、接着層１８は横方向に流動した状態で硬化し、ガラス基板２０やプラスチック基材１０のディスプレイとなる領域の端部まで隈なく被覆して形成される。このため、接着層１８を使用する転写技術を採用することは、透明導電バリア層１４と透明電極２４との間で電気的なショートが発生するおそれがないという観点で都合がよい。
【００３７】
続いて、同じく図２（ｂ）に示すように、プラスチック基材１０の一端にロール４０を固定し、このロール４０を回転させながらプラスチック基材１０を引き剥がす。このとき、ガラス基板２０と剥離層２２との界面（図２（ｂ）のＡ部）に沿って剥離される。
【００３８】
これにより、図２（ｃ）に示すように、プラスチック基材１０上に、下から順に、接着層１８、保護層２６、透明電極２４及び剥離層２２が転写・形成される。
【００３９】
その後に、図３（ａ）に示すように、透明電極２４及び保護層２６に対して選択的に剥離層２２を酸素プラズマなどで除去することにより、透明電極２４及び保護層２６の上面を露出させる。
【００４０】
続いて、図３（ｂ）に示すように、透明電極２４及び保護層２６上にスピンコートや印刷などの塗布法で膜厚が２０〜５０ｎｍの塗布膜を形成し、１００〜２００℃の温度でベークすることによりホール輸送層２８を得る。ホール輸送層２８の材料としては、例えばチオフェン系導電性高分子（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）が使用される。
【００４１】
続いて、ホール輸送層２８上に発光層２９を同様な塗布法により形成する。発光層２９の材料としては、ポリパラフェ二レンビニレン（ＰＰＶ）、ポリフルオレン（ＰＦＯ）などの共役系高分子、シリコン主鎖を有するポリシラン、又は非共役のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）などの高分子ＥＬ発光層が使用される。また、発光層２９の材料として燐光発光性高分子又はそれを含むものを使用してもよく、その場合超高効率の発光が得られるので好ましい。
【００４２】
そして、そのような材料を含む塗布液をホール輸送層２８上に塗布して膜厚が１００ｎｍ程度の塗布膜を形成した後に、１００〜２００℃の温度でベークすることにより発光層２９を得る。このようにして、ホール輸送層２８と発光層２９とにより構成される有機ＥＬ層３０が得られる。
【００４３】
前述したように、基板としてプラスチックフィルムを使用する場合、塗布法により有機ＥＬ層３０（ホール輸送層２８／発光層２９）を形成する際に、プラスチックフィルムの帯電により塵が付着しやすい。しかも、有機ＥＬ層３０は、薄膜で形成されるため塗布形成時に非常にはじきやすい性質をもつ。このため、有機ＥＬ層３０に塵が入り込むなどしてピンホールが発生するので、信頼性の高い有機ＥＬ層３０を歩留りよく形成することが困難になる。
【００４４】
しかしながら、本実施形態では、プラスチックフィルム１１上には低抵抗の透明導電バリア層１４が全面にわたって形成されていることから、プラスチックフィルム１１の帯電が解消され、有機ＥＬ層３０を形成する際の塵の付着を格段に低減させることができる。従って、有機ＥＬ発光層３０（ホール輸送層２８／発光層２９）は薄膜（例えば１０〜１００ｍｎ）であっても欠陥密度の極めて少ない状態で歩留りよく形成されるようになる。しかも、真空装置を使用する必要がないので、低コスト化を図ることができる。
【００４５】
次いで、同じく図３（ｂ）に示すように、透明電極２４に対応する部分又はディスプレイ領域全面に金属電極３２が形成される。これにより、透明電極２４と、ホール輸送層２８及び発光層２９よりなる有機ＥＬ層３０と、金属電極３２とにより構成される有機ＥＬ素子２が得られる。なお、有機ＥＬ素子２の発光特性を向上させる場合は、有機ＥＬ層３０と金属電極３２との間に、金属キレート系などの有機化合物層を１層又は２層形成して電子注入層を設けてもよい。
【００４６】
その後に、図４に示すように、有機ＥＬ素子２を被覆する封止層３６を形成する。封止層３６の材料としては、ＳｉＯX、ＳｉＮX又はＳｉＯＮなどが使用される。あるいは、防湿層が形成された樹脂フィルムを貼着して封止層３６としてもよい。
【００４７】
以上により、本実施形態の有機ＥＬディスプレイ１が完成する。
【００４８】
本実施形態の有機ＥＬディスプレイ１では、図４に示すように、基板としてプラスチック基材１０が使用されている。プラスチック基材１０では、プラスチックフィルム１１の上面に有機層１２ａを介して透明導電バリア層１４形成されている。またプラスチックフィルム１１の下面には有機層１２ｂを介して透明絶縁バリア層１３が形成され、その下にはプロテクト層１６が形成されている。
【００４９】
プラスチック基材１０の透明導電バリア層１４上には接着層１８が形成され、接着層１８上には保護層２６が形成されている。保護層２６には結晶質の透明電極２４が埋設されており、透明電極２４及び保護層２６上には、ホール輸送層２８及び発光層２９が順に形成されている。
【００５０】
ホール輸送層２８及び発光層２９により有機ＥＬ層３０が構成されている。さらに、有機ＥＬ層３０上には金属電極３２が形成されている。そして、透明電極２４、有機ＥＬ層３０（ホール輸送層２８／発光層２９）及び金属電極３２により有機ＥＬ素子２が構成されている。有機ＥＬ素子２の上にはそれを被覆する封止層３６が形成されている。
【００５１】
なお、フルカラー化された有機ＥＬディスプレイを製造する場合で、白色光を放出する有機ＥＬ層３０を使用するときは、接着層１８と保護層２６との間にカラーフィルタを形成してもよい。この場合、図１（ｃ）の工程の後に、保護層２６上にカラーフィルタが形成され、図４においてそのカラーフィルタが上下反転した状態で接着層１８に埋設して配置される。
【００５２】
本実施形態の有機ＥＬディスプレイ１は、このような構成になっており、有機ＥＬ素子２の透明電極２４（陽極）に正の電圧、金属電極３２（陰極）に負の電圧を印加することにより、透明電極２４からホール輸送層２８を介して発光層２９に注入される正孔と、金属電極３２から発光層２９に注入される電子とが発光層２９内で再結合することにより光が外部に放出されて画像が得られる（図４の矢印の方向）。
【００５３】
本実施形態の有機ＥＬディスプレイ１では、プラスチックフィルム１１の上面（有機ＥＬ素子２が設けられた面側）に全体にわたって透明導電バリア層１４が形成されている。透明導電バリア層１４は、外気からの水蒸気やプラスチックフィルム１１に含まれる水分が有機ＥＬ素子２へ侵入することをブロックするバリア層として機能する。しかも、透明導電バリア層１４は透明であるため、表示特性に悪影響を及ぼすおそれもない。また、プラスチックフィルム１１の下面（有機ＥＬ素子２が設けられた面側と反対面）に形成された透明絶縁バリア層１３は、外気からの水蒸気がプラスチックフィルム１１内に侵入しないようにブロックするバリア層として機能する。
【００５４】
そのような透明導電バリア層１４（ＩＴＯ層）の水蒸気透過度（WVTR）は０．１ｇ／ｍ2・ｄａｙ未満であり、従来のＳｉＯX、ＳｉＮX又はＡｌ2Ｏ3よりなる絶縁性バリア層よりも高いバリア性をもっている。本願発明者の実験によれば、プラスチックフィルム上に透明導電バリア層を設けないで有機ＥＬ素子を作成したサンプルでは、日増しに非発光部が増加し、２週間経過した時点でほとんど発光しなくなった。しかしながら、本実施形態の透明導電バリア層１４を設けたサンプルでは、２週間経過しても大部分で発光が認められ、透明導電バリア層１４が有機ＥＬ素子への水蒸気の侵入をブロックするバリア層として機能することが確認された。
【００５５】
また、透明導電バリア層１４は、フレキシブル性のプラスチックフィルム１１上に形成されることから、フレキシブル性を維持することやクラックが発生しないように、その膜厚が好適には１０〜１５０ｎｍに設定される。
【００５６】
また、フレキシブル性のプラスチックフィルム１１に追随できるように、透明導電バリア層１４はアモルファス（非晶質）であることが好ましい。アモルファスの透明導電バリア層１４（ＩＴＯ層）は、例えば、温度：１５０℃で３０分の熱処理を施すと、そのシート抵抗値が熱処理前のシート抵抗値に対して９０％未満に低下する電気特性を有する。また、アモルファス（非晶質）の透明導電バリア層１４はプラスチックフィルム１１との密着性が良好である。
【００５７】
なお、必ずしも、プラスチックフィルム１１の下面に透明絶縁バリア層１３を設ける必要はない。少なくともプラスチックフィルム１１の上面に透明導電バリア層１４を設けることにより、外気からの水蒸気やプラスチックフィルム１１に含まれる水分の有機ＥＬ素子２への侵入は透明導電バリア層１４によってブロックされるからである。
【００５８】
また、透明導電バリア層１４（ＩＴＯ層）は帯電防止層としての機能をもっており、そのシート抵抗値が２０〜１００００Ω／□のものが好適に使用される。プラスチックフィルム１１の上面側全体にわたって低抵抗の透明導電バリア層１４が形成されているので、前述したように、有機ＥＬ層３０（ホール輸送層２８／発光層２９）を塗布法により形成する際に、有機ＥＬ層３０に塵が入り込むことに起因するピンホールの発生が防止され、欠陥密度の低い有機ＥＬ層３０が得られるようになる。
【００５９】
これにより、有機ＥＬ層３０（ホール輸送層２８／発光層２９）を薄膜化しても電気的にショートするおそれがなくなるので、有機ＥＬ素子２の低電圧化が可能になり、有機ＥＬディスプレイの低消費電力化を図ることができる。これに加えて、有機ＥＬディスプレイの製造歩留りを向上させることができると共に、有機ＥＬ素子２の信頼性を向上させることができる。しかも、有機ＥＬ層３０は塗布法によって歩留りよく形成されることから、真空装置を特別に導入する必要もないので、有機ＥＬディスプレイの低コスト化を図ることができる。
【００６０】
また、本実施形態では、透明導電バリア層１４（ＩＴＯ層）は前述したような理由でアモルファス（非晶質）であることが好ましく、一方、透明電極２４（ＩＴＯ層）は、低抵抗で高透明性が得られる結晶質であることが好ましい。
【００６１】
さらに、本実施形態では、水蒸気をブロックするバリア層として透明導電バリア層１４を使用するが、前述したように、転写技術を使用するので透明導電バリア層１４と透明電極２４との間に絶縁層として機能する接着層１８を介在させることができる。接着層１８は押圧されて横方向に流動化した状態で硬化することから、透明導電バリア層１４の端面まで隈なく接着層１８で被覆されるので、透明導電バリア層１４と透明電極２４とが電気的にショートするおそれがない。
【００６２】
このように、転写技術を使用することにより、プラスチック基材１０の透明導電バリア層１４上に信頼性の高い有機ＥＬ素子を高歩留りでかつ低コストで容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】図１は本発明の実施形態の有機ＥＬディスプレイの製造方法を示す断面図（その１）である。
【図２】図２は本発明の実施形態の有機ＥＬディスプレイの製造方法を示す断面図（その２）である。
【図３】図３は本発明の実施形態の有機ＥＬディスプレイの製造方法を示す断面図（その３）である。
【図４】図４は本発明の実施形態の有機ＥＬディスプレイを示す断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１…有機ＥＬディスプレイ、２…有機ＥＬ素子、１１…プラスチックフィルム、１０…プラスチック基材、１２ａ，１２ｂ…有機層、１３…透明絶縁バリア層、１４…透明導電バリア層、１６…プロテクト層、１８…接着層、２０…ガラス基板（仮基板）、２２…剥離層、２４…透明電極、２６…保護層、２８…ホール輸送層、２９…発光層、３０…有機ＥＬ層、３２…金属電極、３６…封止層、４０…ロール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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