(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
前記ベース上に設けられた通信用のアンテナと、
前記アンテナに接続され該アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、
前記ベースが、
前記回路チップが置かれて、前記回路チップの下面と接する基部と、
前記基部から延在し、折り返されて前記回路チップの上面の、少なくとも一部を覆う第１の折返し部と、
前記基部から前記第１の折返し部とは反対方向に延在し、折り返されて前記回路チップの上面の、少なくとも一部を覆う第２の折返し部と
を有し、
前記第１の折返し部及び前記第２の折返し部が、前記回路チップの前記上面の外部まで延在し、
前記回路チップの前記上面及び前記下面が、前記ベースの、該回路チップ側を向いた面に接着されてなる
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記第１の折返し部は、前記基部から延在し、折り返されて前記回路チップの上面の半分を覆い、
前記第２の折返し部は、前記基部から延在し、折り返されて前記回路チップの上面の、該第１の折返し部に覆われた半分を除く残りの半分を覆う
ことを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記回路チップの前記上面及び前記下面が、前記ベースの、該回路チップ側を向いた面に直接接着されてなる
ことを特徴とする請求項１または２に記載のＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で外部機器との間で情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグに関する。なお、本願技術分野における当業者間では、本明細書で使用する「ＲＦＩＤタグ」のことを、「ＲＦＩＤタグ」用の内部構成部材（インレイ；ｉｎｌａｙ）であるとして「ＲＦＩＤタグ用インレイ」と称する場合もある。あるいは、この「ＲＦＩＤタグ」のことを「無線ＩＣタグ」と称する場合もある。また、この「ＲＦＩＤタグ」には、非接触型ＩＣカードも含まれる。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダライタに代表される外部機器との間で、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のタイプのＲＦＩＤタグが提案されている。このＲＦＩＤタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されており（例えば、特許文献１，２，３参照）、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
【０００３】
図１は、ＲＦＩＤタグの一例を示す平面図である。
【０００４】
この図１に示すＲＦＩＤタグ１は、シート状のＰＥＴフィルム等からなるベース１３上に設けられたアンテナ１２と、そのアンテナ１２に半田等により電気的に接続されベース１３に接着剤で固着されたＩＣチップ１１とで構成されている。
【０００５】
このＲＦＩＤタグ１を構成するＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介して外部機器と無線通信を行ない、情報をやりとりすることができる。
【０００６】
ここで、この図１では、ＲＦＩＤタグ１のアンテナ１２として、回路チップ１１を中央に置いてその回路チップ１１から両側に延びた形状を有するアンテナを示したが、アンテナ１２はこの形状に限られず、ループ状のものや、その他様々の形状のものを採用することができる。
【特許文献１】特開２０００−３１１２２６号公報
【特許文献２】特開２０００−２００３３２号公報
【特許文献３】特開２００１−３５１０８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図２は、従来のＲＦＩＤタグの問題発生の状況説明図、図３は、図２（Ｂ）に示す円Ｒ内の部分の拡大図であって、図２（Ｂ）に示す状況で発生する問題点の説明図である。
【０００８】
尚、図２、図３、および以降に説明する各図においては、アンテナは図示省略されている。
【０００９】
ＲＦＩＤタグ１の用途によっては、図２（Ａ）のように平らな状態のまま使用するのではなく、曲面に貼り付けるなど、図２（Ｂ）に示すように曲げ力が加えられることがある。
【００１０】
図２（Ｂ）に示すように曲げ力が加えられると、図３に示すように、接着剤１４がベース１３から剥がれ、その結果、回路チップ１１とアンテナ（図示せず；図１参照）との間の電気的接続が維持されない状態となり、通信機能が阻害されてしまうという問題が発生するおそれがある。
【００１１】
図４は、図３に示す剥がれの防止対策の一例を示す図である。
【００１２】
図４では、ベース１３上の回路チップ１１がモールド樹脂１５により封止されている。このように、モールド樹脂封止による処理を施した場合、曲げに対する強度は向上するが、全体の厚みが増加してしまい、薄型化、小型化の要請に反する結果となる。
【００１３】
本発明は、上記事情に鑑み、厚みをほとんど増すことなく、曲げ力に対する耐性が大幅に向上したＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成する本発明のＲＦＩＤタグは、ベースと、そのベース上に設けられた通信用のアンテナと、そのアンテナに接続されそのアンテナを介して無線通信を行なう回路チップとを備え、上記ベースが、上記回路チップが置かれて、その回路チップの下面と接する基部と、その基部から延在し、折り返されて回路チップの上面の、少なくとも一部を覆う第１の折返し部と、その基部から上記第１の折返し部とは反対方向に延在し、折り返されて回路チップの上面の、少なくとも一部を覆う第２の折返し部とを有し、上記第１の折返し部及び上記第２の折返し部が、回路チップの上面の外部まで延在し、回路チップの上面及び下面が、ベースの、回路チップ側を向いた面に接着されてなることを特徴とする。
【００１５】
本発明のＲＦＩＤタグは、回路チップがベースで挟まれた構造を有する。ベースは薄いシート材でよく、したがって、厚みをほとんど増すことなく、かつ、曲げ力に対する耐性を大幅に向上させることができる。
【００１６】
ここで、本発明のＲＦＩＤタグにおいて、上記第１の折返し部は、上記基部から延在し、折り返されて回路チップの上面の半分を覆い、上記第２の折返し部は、上前記基部から延在し、折り返されて回路チップの上面の、第１の折返し部に覆われた半分を除く残りの半分を覆うものであってもよい。
また、本発明のＲＦＩＤタグにおいて、回路チップの上面及び下面が、ベースの、回路チップ側を向いた面に直接接着されてなるものであってもよい。
【発明の効果】
【００１７】
以上の本発明によれば、折り曲げに強い薄型のＲＦＩＤタグが実現する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１９】
図５は、本発明の一実施形態としてのＲＦＩＤタグの側面図、図６は、図５に示すＲＦＩＤタグの平面図である。
【００２０】
図５、図６に示すＲＦＩＤタグ１０は、ベース１３が折り返されて、回路チップ１１がベース１３に挟まれた構造を有している。
【００２１】
ベース１３は、回路チップ１１の下面１１１に接する基部１３１と、その基部１３１から延在し折り返されて回路チップ１１の上面１１２の半分と接してその半分を覆う第１の折返し部１３２と、その基部１３１から、第１の折返し部１３２とは反対方向に延在し、折り返されて、回路チップ１１の上面１１２の、第１の折返し部１３２により覆われた半分を除く残りの半分に接し、その半分を覆う第２の折返し部１３３を有する。
【００２２】
また、回路チップ１１は、その下面１１１側が、ベース１３の基部１３１の、回路チップ側を向いた面に接着剤１４１で接着されるとともに、回路チップ１１の上面１１２側が、ベース１３の、第１の折返し部１３２および第２の折返し部１３３の、回路チップ側を向いた面に接着剤１４２で接着されている。
【００２３】
この、図５、図６に示す実施形態のＲＦＩＤタグ１によれば、図１〜図３に示す従来例と比べ、薄いベース１枚分の厚みが増すだけで済み、厚みをほとんど増加させずに曲げ力に対する耐性を飛躍的に向上させることができる。
【００２４】
図７は、図５、図６に示すＲＦＩＤタグの製造工程を示す図である。
【００２５】
先ず、ベース１３上にアンテナ（図示せず；図１参照）を形成し（図７（ａ））、その上にノズル５１により熱硬化接着剤１４１を塗布し（図７（ｂ））、その接着剤１４１の上に回路チップ１１を配置して、加熱加圧ヘッド５２による加熱および加圧により、回路チップ１１とアンテナとを半田接続するとともに、接着剤１４１の熱硬化により、回路チップ１１をベース１３の基部１３１上に固定する（図７（ｃ））。
【００２６】
次に、窪み５２１が形成されたプレート５２の、窪み５２１に押し込み（図７（ｄ））、ノズル５１により回路チップ１１上に、紫外光の照射を受けて硬化する接着剤１４２を塗布し（図７（ｅ））、ローラ５３でベース１３を折り曲げ（図７（ｆ））、紫外線ランプ５４により紫外線５４１を照射して接着剤１４２を硬化させることにより、回路チップ１１を、ベース１３の、第１の折返し部１３２および第２の折返し部１３３に固定する（図７（ｇ））。これらの工程を経て、図５、図６に示すＲＦＩＤタグが形成される（図７（ｈ））。
【００２７】
図８は、本発明のもう１つの実施形態としてのＲＦＩＤタグの側面図、図９は、図８に示すＲＦＩＤタグの平面図である。
【００２８】
図８、図９に示すＲＦＩＤタグ２０は、図５、図６に示すＲＦＩＤタグ１０と同様、ベース１３が折り返されて、回路チップ１１がベース１３に挟まれた構造を有する。
【００２９】
ただし、ベース１３は、回路チップ１１が置かれてその回路チップ１１の下面１１１に接する基部１３１と、その基部１３１から延在し折り返されて回路チップ１１の上面１１２の全面に接しその回路チップ１１の全面を覆う折返し部１３４とを有している。
【００３０】
回路チップ１１は、その下面１１１側が、接着剤１４１により、ベース１３の基部１３１の、回路チップ１１側の面に接着されるとともに、回路チップ１１の上面１１２側が、接着剤１４２により、ベース１３の折返し部１３４の、回路チップ１１側の面に接着されている。
【００３１】
この図８、図９に示す実施形態のＲＦＩＤタグ２０の場合も、図１〜図３に示す従来例と比べ、薄いベース１枚分の厚みが増すだけで済み、厚みをほとんど増加させずに、曲げ力に対する耐性を飛躍的に向上させることができる。
【００３２】
図１０は、図８、図９に示すＲＦＩＤタグの製造工程の説明図である。
【００３３】
ここでは、図７の（ａ）〜（ｃ）と同様にして、ベース１３上にアンテナ（図示せず）を形成し、ベース１３の一方の端部に熱硬化型の接着剤１４１を塗布し回路チップ１１を置いて、加熱加圧により回路チップ１１をアンテナに接続するとともにその回路チップ１１をベース１３に接着剤１４１で固着する。
【００３４】
次に、例えば図７（ｄ）と同様にして、ベース１３の基部１３１をプレート５２の窪み５２１に押し込むことにより折返し部１３４を折り曲げ、図７（ｅ）（ｆ）（ｇ）と同様にして、回路チップ１１の上面１１２への紫外硬化型の接着剤の塗布、折返し部１３４の更なる折り曲げ、紫外光照射による接着剤の硬化により、図８、図９に示す形状のＲＦＩＤタグ２０を形成する。
【００３５】
本発明のＲＦＩＤタグは、例えば上記の２つの実施形態に示すように、回路チップ１１をベース１３で挟み込んで、その回路チップ１１の下面１１１と上面１１２との双方をベース１３に接着した構造を有し、図１〜図３に示す従来例と比べ厚みをほとんど増加させずに曲げに対する耐性を大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】ＲＦＩＤタグの一例を示す平面図である。
【図２】従来のＲＦＩＤタグの問題発生の状況説明図である。
【図３】図２（Ｂ）に示す円Ｒ内の部分の拡大図であって、図２に示す状況で発生する問題点の説明図である。
【図４】図３に示す剥がれの防止対策の一例を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態としてのＲＦＩＤタグの側面図である。
【図６】図５に示すＲＦＩＤタグの平面図である。
【図７】図５、図６に示すＲＦＩＤタグの製造工程を示す図である。
【図８】本発明のもう１つの実施形態としてのＲＦＩＤタグの側面図である。
【図９】図８に示すＲＦＩＤタグの平面図である。
【図１０】図８、図９に示すＲＦＩＤタグの製造工程の説明図である。
【符号の説明】
【００３７】
１    ＲＦＩＤタグ
１１    回路チップ
１２    アンテナ
１３    ベース
１３１    基部
１３２    第１の折返し部
１３３    第２の折返し部
１３４    折返し部
１４１、１４２    接着剤
１５    モールド樹脂
【図１】
0004754344.tif 000002
【図２】
0004754344.tif 000003
【図３】
0004754344.tif 000004
【図４】
0004754344.tif 000005
【図５】
0004754344.tif 000006
【図６】
0004754344.tif 000007
【図７】
0004754344.tif 000008
【図８】
0004754344.tif 000009
【図９】
0004754344.tif 000010
【図１０】
0004754344.tif 000011