(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にメッキ処理していない鋼線からなるパルスＭＡＧ溶接用ソリッドワイヤにおいて、前記鋼線は、Ｃ：０．０３乃至０．１０質量％、Ｓｉ：０．５０乃至０．９０質量％、Ｍｎ：１．００乃至１．５０質量％、Ｐ：０．０３０質量％以下、及びＳ：０．０３０質量％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる組成を有し、ワイヤ表面に潤滑油がワイヤ１０ｋｇあたり０．０５乃至５．０ｇ存在し、ワイヤ表面に、Ｋ化合物及びＣｓ化合物からなる群から選択された少なくとも１種を、夫々Ｋ及びＣｓ換算で０．５乃至２０質量ｐｐｍ塗布されていることを特徴とするパルスＭＡＧ溶接用ソリッドワイヤ。
【請求項２】
前記鋼線は、更に、Ｎｂ：０．０１乃至０．２０質量％を含有することを特徴とする請求項１に記載のパルスＭＡＧ溶接用ソリッドワイヤ。
【請求項３】
ワイヤ表面に、ワイヤ１０ｋｇあたり０．０１乃至１．０ｇのＭｏＳ２が塗布されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のパルスＭＡＧ溶接用ソリッドワイヤ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パルス溶接を使用したＡｒ＋ＣＯ２、Ａｒ＋Ｏ２又はＡｒ＋ＣＯ２＋Ｏ２等の混合ガスシールドアーク溶接（以下、パルスＭＡＧ溶接）に適したパルスＭＡＧ溶接用ソリッドワイヤに関し、特にスパッタ発生量が少ない鋼製のパルスＭＡＧ溶接用ソリッドワイヤに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ガスシールドアーク溶接において、炭酸ガス又は通常のＭＡＧ溶接法に比べてスパッタ低減又は溶接ビードの外観向上に効果のある溶接方法としてパルスＭＡＧ溶接法が普及してきている。パルスＭＡＧ溶接法は高電流（ピーク電流）と低電流（ベース電流）を周期的に発生させることにより、ピーク期間中に溶接ワイヤ先端に溶滴を形成させ、ベース期間中に溶滴を溶接ワイヤ先端から離脱させて母材の溶融池に移行させることを目的とする溶接方法である。溶滴の移行と電流の制御を１パルスあたり１溶滴に同期させたとき、低電流域でも短絡は発生せず、スプレー移行となってスパッタ発生量を著しく少なくすることができる。
【０００３】
一方、溶接の高能率化を追及し、かつ手直し率低減又は環境改善の点から低スパッタ性も要求されていることから、高速溶接にパルスＭＡＧ溶接を適用する試みがなされている。溶接速度が速くなるにつれて、アンダカット及びハンピング現象を抑えるために、短いアーク長にする必要がある。しかし、短いアーク長ではパルスＭＡＧ溶接法でもスプレーアークとはならず、短絡が生じ多量のスパッタが発生してしまう。アンダカット及びハンピングを防止し、スパッタの発生を抑制するためにはできる限り短いアーク長でも短絡が生じず、安定な溶滴移行を実現できるワイヤが必要となっている。
【０００４】
このような背景から、パルスＭＡＧ溶接用として短いアーク長でも低スパッタ化が可能なワイヤとして、特開昭６１−１５９２９６号公報、特開昭６３−１５７７９４号公報、特開昭６２−２９６９９３号公報、特開昭５９−５０９９２号公報、特開平７−２５６２２９号公報、特開平９−２３９５８３号公報、特開平１０−２４３８９号公報及び特開平４−１４７７８９号公報等に種々の技術が開発されている。しかし、これらの従来技術は、主として、Ｃ、Ｓｉ、Ｍｎ、Ｐ及びＳからなる組成に、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｏ及びＮ等の成分を添加し、それらの各成分の組成を最適化することを特徴としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの従来技術においては、短時間レベルでの送給性の安定化については、全く認識されておらず、これを課題とするその解決手段は全く開示されていない。従って、従来、依然として、溶滴移行は微視的に不安定で、特に短いアーク長での低スパッタ化が不十分であった。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、溶滴の大きさが小さく、移行が安定かつ規則的に行われ、従来よりも短いアーク長でスパッタ発生量を極めて少なくすることができるパルスＭＡＧ溶接用ソリッドワイヤを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るパルスＭＡＧ溶接用ソリッドワイヤは、表面にメッキ処理していない鋼線からなるパルスＭＡＧ溶接用ソリッドワイヤにおいて、前記鋼線は、Ｃ：０．０３乃至０．１０質量％、Ｓｉ：０．５０乃至０．９０質量％、Ｍｎ：１．００乃至１．５０質量％、Ｐ：０．０３０質量％以下、及びＳ：０．０３０質量％以下を含有し、残部がＦｅ及び不可避的不純物からなる組成を有し、ワイヤ表面に潤滑油がワイヤ１０ｋｇあたり０．０５乃至５．０ｇ存在し、ワイヤ表面に、Ｋ化合物及びＣｓ化合物からなる群から選択された少なくとも１種を、夫々Ｋ及びＣｓ換算で０．５乃至２０質量ｐｐｍ塗布されていることを特徴とする。
【００１１】
また、前記鋼線は、更に、Ｎｂを、夫々０．０１乃至０．２０質量％含有することができる。
【００１３】
また、これらの本発明において、ワイヤ表面に、ワイヤ１０ｋｇあたり０．０１乃至１．０ｇのＭｏＳ２を塗布することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例に係るパルスＭＡＧ溶接用ソリッドワイヤについて詳細に説明する。本願発明者等はパルスＭＡＧ溶接において、短いアーク長でもスパッタ発生量を抑えるためには、▲１▼溶滴の離脱性の促進と、▲２▼１／１００００〜１／１０００秒レベルでのワイヤ送給の安定が欠かせないことを見出した。▲１▼溶滴の離脱性の促進については、パルスＭＡＧ溶接法は通常の炭酸ガス又はＭＡＧ溶接法と異なり、ワイヤの溶滴形成期間（ピーク期間）と落下期間（ベース期間）はパルス設定又は電流によって決まる数１００Ｈｚの周波数として決められる。溶滴はベース期間中に容易に離脱しなければ、次のピーク時の高い電流によって吹き飛ばされ、大粒のスパッタとなってしまうことから、ベース期間中における溶滴の離脱性が悪ければ、逆に通常の溶接法よりもスパッタ量が多くなることもある。
【００１５】
溶滴の離脱性向上の手段として、溶滴の粘性又は表面張力を下げることが有効であり、このためには、溶滴の酸素量を高めることが最も効果が大きい。そして、上述の各公報には、ワイヤ酸素量を高めることによって溶滴の酸素量を高める方法が開示されている。また、ワイヤの酸素量を高める手段としては、先ず、（ａ）脱酸、脱硫を適当な限度に止める、（ｂ）酸素ガスを吹き込む、（ｃ）ＴｉＯ２のような酸化物を加える（特開昭６１−１５９２９６号公報）等の方法が開示されている。しかし、これらの方法はワイヤのバルクとしての酸素量を高める効果はあるが、本発明の課題解決には有効ではない。本願発明者等はパルスＭＡＧ溶接における溶滴の離脱性に影響を及ぼす酸素は溶滴表面近傍に存在する酸素であり、溶滴離脱性は溶滴表面近傍の酸素量に大きく依存していて、バルクの酸素量を高めることは溶滴離脱性に有効ではないことを見出した。逆に、バルクの酸素量を過度に上げれば、溶滴の粘性を過度に下げ、溶滴が縦長の楕円状になり、アーク長が短い場合に短絡を生じやすくなる。更に、バルクの酸素量を過度に上げると、溶接金属の介在物を増やし、靭性を低下させるほか、スラグ量が多くなる等の問題が生じる。
【００１６】
ワイヤ表面近傍の酸素量を高めるには、（ｄ）表面のスケール層、（ｅ）油脂類、酸化物の塗布（特開昭６３−１５７７９号公報）等の手段がある。しかし、いずれもその量の制御が非常に難しく、かつ酸素を大幅に増加させることはできない。本願発明者等がこの問題を解決するために鋭意研究した結果、ワイヤ自身の酸素量を上げるのではなく、酸化反応の速度向上によって溶滴表面の酸素量を大幅に高くすることにより、溶滴離脱性を向上させることができることを見出した。
【００１７】
具体的には、従来、殆どのソリッドワイヤには銅メッキが施されていたが、本発明においては、この銅メッキを施さないことによって溶滴表面の酸素量を著しく高くし、溶滴の離脱性を向上させることを特徴とする。一般的には、特開平９−９９３９０号公報に示されているように、従来、ソリッドワイヤは均一な銅メッキを施すことによって、コンタクトチップからワイヤへの電流供給点（通電点）を安定化し、アークを安定させることを目指してきた。しかし、このように銅メッキが存在すると、ワイヤ先端で溶滴となった場合でも溶滴表面に液体状態の銅がそのまま分布することから、シールドガス（一般的にはＡｒ＋ＣＯ２ガス）雰囲気の解離酸素が溶滴の鉄と結合することを妨げてしまう。しかし、銅メッキが存在しなければ、シールドガス中の解離酸素が溶滴の鉄と結合することを妨げる物質がないため、雰囲気中の酸素が極めて高い速度で溶滴表面の鉄と酸化反応を起こし、極めて高い濃度の溶滴表面酸素層を得ることが可能となる。これによって、溶滴の粘性、特に表面近傍の表面張力が低下し、容易に離脱が可能となる。離脱性が向上すると、溶滴径が小さくなることから、アーク長を短くしても溶滴先端が短絡し難くなり、安定なスプレー移行となり、スパッタが極めて少なくなる。
【００１８】
また、銅メッキワイヤの場合、実際にはワイヤ表面には微視的にメッキのない箇所が多少の差はあれ生じることが避けられず、通電点がワイヤ送給に伴って銅から鉄、鉄から銅へ移動する際に大きな電気抵抗差が生じることから、パルスの制御が崩れてアークが不安定となって、スパッタが発生してしまう。逆に、メッキがないほうが、このような通電点での電気抵抗差が全く生じないことから、常にアークは安定し、パルスの溶滴移行が規則的に進行する。銅メッキがなければ、送給ローラ、コンジットライナー、コンタクトチップ等の送給系内で銅メッキが剥離することがなく、銅メッキ屑も全く生じないことから、銅メッキ屑の堆積に伴って送給性が悪化することもない。短いアーク長でも短絡が生じないことから、短絡が生じた際に溶接機が発するアーク再発のための高い瞬間電流によって生じるスパークによって主に引き起こされるチップとワイヤの融着現象も発生しにくい。また、融着によって一時的にワイヤ送給が止まる短い時間スパンでの送給不良も起きにくいことから、▲２▼の１／１００００〜１／１０００秒レベルの高いワイヤ送給安定性も得ることが可能となる。
【００１９】
更に、この短時間スパンでの高いワイヤ送給性を確保するためには、メッキを施さないだけではなく、送給潤滑性を確保するためにワイヤ表面に施す油の量を厳しく管理する必要がある。また、銅メッキワイヤと本願のメッキ無しワイヤとでは、同じ油量でも送給抵抗低減の度合いが異なることがわかり、パルスＭＡＧ溶接用メッキ無しワイヤとして最適な油量がある。油量が過小（０．０５ｇ未満）であれば、送給系とワイヤとの間の接触抵抗が大きくなり、送給性が悪化する。一方、油量が過大（５．０ｇ超）であれば、送給ローラとワイヤとの間の接触抵抗が小さすぎてスリップ現象が生じ、ワイヤを送給することができなくなる。これらの送給速度の変動は、これが微小な変動量でも、規則正しい溶滴径を形成する必要があるパルスＭＡＧ溶接では、アーク安定性及びスパッタ発生に通常の溶接法よりも大きな影響を及ぼす。なお、潤滑油としては、鉱物性、動物性及び植物性等があり、その種類はいずれでもよい。
【００２０】
図１乃至図４は、アーク近傍を高速ビデオ撮影し、スローモーション再生することにより、アーク直上のワイヤ送給速度を求め、これを記録した微小時間に対してプロットした図であり、微小時間でのワイヤ送給速度の変動を示す。なお、図１乃至図４においては、コントローラによるワイヤ送給速度の指示値は０．２ｍｍ／ミリ秒で、一定である。図４に示す従来のメッキワイヤが最も送給速度の変動が大きく、メッキなしワイヤではあるが潤滑油が不足する場合（図２）及び潤滑油が過剰の場合（図３）のように油量管理が適正でない場合においても、アーク直上のワイヤ送給速度の変動が大きい。しかし、本発明のように、ワイヤ表面に潤滑油がワイヤ１０ｋｇあたり０．０５乃至５．０ｇ存在するというように、油量が適切である場合は、図１に示すように、アーク直上のワイヤ送給速度の変動は極めて小さい。
【００２１】
次に、本発明に係るパルスＭＡＧ溶接用ソリッドワイヤの素線である鋼線の組成について説明する。
【００２２】
Ｃ：０．０１乃至０．１５質量％
Ｃは強力な脱酸元素であると共に鋼の強度を向上させるために必要な元素である。Ｃが０．０１質量％未満では溶接金属の強度が軟鋼よりも低くなり、ソリッドワイヤが低強度鋼板専用となって実用性が低くなる他、溶滴バルクの脱酸不足により粘性が過度に低下し、短絡が生じやすくなってスパッタが発生しやすくなる。逆に、Ｃを０．１５質量％を超えて添加すると、溶滴の表面張力が大きくなってしまい、溶滴離脱性が悪化し、パルス周期の同調性が損なわれる。よって、Ｃ量は０．０１乃至０．１５質量％とする。なお、好ましくは、Ｃは０．０３乃至０．１０質量％である。
【００２３】
Ｓｉ：０．１０乃至１．００質量％
Ｓｉも強力な脱酸元素であると共に鋼の強度を向上させるに必要な元素である。Ｓｉが０．１０質量％未満では溶接金属の強度が軟鋼よりも低くなり、ソリッドワイヤが実用的でなくなる他、溶滴バルクの脱酸不足により粘性が過度に低下し、短絡が生じやすくなってスパッタが発生しやすくなる。また、Ｓｉが過少であると、溶接金属のなじみ性も劣り、継手疲労強度が低下する。逆に、Ｓｉを１．００質量％を超えて添加すると、溶滴の表面張力が大きくなってしまい、溶滴離脱性が悪化し、パルス周期の同調性が損なわれる。よって、Ｓｉ量は０．１０乃至１．００質量％とする。なお、好ましくは、Ｓｉは０．５０乃至０．９０質量％とする。
【００２４】
Ｍｎ：０．５０乃至２．００質量％
Ｍｎも強力な脱酸元素であると共に鋼の強度を向上させるために必要な元素である。Ｍｎが０．５０質量％未満では溶接金属の強度が軟鋼よりも低くなり、ソリッドワイヤが実用的でなくなる他、溶滴バルクの脱酸不足により粘性が過度に低下し、短絡が生じやすくなってスパッタが発生しやすくなる。また、Ｍｎが過少であると、溶接金属のなじみ性も劣り、継手疲労強度が低下する。逆に、Ｍｎを２．００質量％を超えて添加すると、溶滴の表面張力が大きくなってしまい、溶滴離脱性が悪化し、パルス周期の同調性が損なわれる。よって、Ｍｎ量は０．５０乃至２．００質量％とする。なお、好ましくは、Ｍｎは１．００乃至２．００質量％である。
【００２５】
Ｐ及びＳ：夫々０．０３０質量％以下
Ｐ及びＳは、高温割れを引き起こす元素であり、更に溶滴の粘性が低下し、短絡が生じやすくなってスパッタが発生しやすくなることから可及的に少ない方がよい。この場合に、Ｐ及びＳ含有量が夫々０．０３０質量％を超えると、これらの現象が顕著となるので、Ｐ及びＳは夫々０．０３０質量％を上限値とする。
【００２７】
Ｎｂ：０．０１乃至０．２０質量％
Ｎｂは窒素と親和性が高いことから、ややシールド不良気味の場合でも、空気中の窒素と優勢的に結合し、ブローホールを防止する効果があるため、必要に応じて鋼線に添加する。この効果はＮｂの含有量が０．０１質量％以上の場合に現れる。しかし、Ｎｂの含有量が０．２０質量％を超えると、溶接金属の靭性が著しく悪化する。よって、Ｎｂを添加する場合は、０．０１乃至０．２０質量％とする。
【００２８】
ワイヤ表面に、Ｋ化合物及びＣｓ化合物からなる群から選択された少なくとも１種：夫々Ｋ及びＣｓ換算で０．５乃至２０質量ｐｐｍ
アルカリ金属であるＫ及びＣｓは電離電圧が低くて電子の放出が容易なため、アークの電位傾度が下がり、溶滴へのアーク這い上がりが促進され、アークワイヤ先端の溶滴を包むように発生する。これにより、電磁的に溶滴に作用するピンチ力が有効に働き、離脱性が向上する。この効果を得るには、Ｋ及びＣｓ換算で夫々０．５質量ｐｐｍ以上必要である。しかし、Ｋ及びＣｓ換算で夫々２０質量ｐｐｍを超えてＫ化合物及びＣｓ化合物を塗布すると、塗布した化合物が送給系内に堆積しやすくなり、ワイヤ送給性を阻害しやすくなる。よって、Ｋ化合物及びＣｓ化合物をワイヤ表面に塗布する場合は、夫々Ｋ及びＣｓ換算で０．５乃至２０質量ｐｐｍとする。
【００２９】
なお、Ｋ化合物及びＣｓ化合物の形態については、炭酸カリウム、炭酸セシウム、クエン酸カリウム、クエン酸セシウム、硫酸カリウム、硫酸セシウム、ヨウ化カリウム、ヨウ化セシウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸セシウム等がある。塗布方法としては、伸線終了後の直接塗布、潤滑油への分散塗布、又はこれらの水溶液を塗布した後、焼鈍させることによって分散させる方法などがあり、いずれの方法でも有効である。
【００３０】
また、ワイヤ表面に塗布したＫ化合物又はＣｓ化合物の塗布量測定方法は次のとおりである。先ず、ワイヤを２０〜３０ｍｍ程度にカットして、約２０ｇサンプリングする。次に、塩酸に過酸化水素水を加えてなる液体を石英製ビーカに注ぎ、その液体中にカットワイヤサンプルを数秒間浸漬させてから、このサンプルを取り出す。しかる後に、石英製ビーカ内の液体をろ過する。そして、このろ過された液体を原子吸光法で測定する。
【００３１】
ワイヤ表面にワイヤ１０ｋｇあたり０．０１乃至１．０ｇのＭｏＳ２を塗布
固体送給潤滑材であるＭｏＳ２をワイヤ表面に塗布すると、ワイヤ送給性が向上し、チップ摩耗速度を減少させる効果がある。この効果はＭｏＳ２の塗布量がワイヤ１０ｋｇあたり０．０１ｇより少ないと顕著に現われない。一方、ＭｏＳ２をワイヤ１０ｋｇあたり１．０ｇを超えて塗布すると、送給系内で剥離したＭｏＳ２が堆積して詰まり量が多くなり、送給不安定の原因となる。よって、ＭｏＳ２を塗布する場合は、その塗布量はワイヤ１０ｋｇあたり０．０１乃至１．０ｇとする。
【００３２】
上述した成分以外の成分は不可避的不純物であるが、例えば、ソリッドワイヤ素線である鋼線中に、Ｃｕは０．１質量％以下、Ａｌは０．０５質量％以下、Ｃｒは０．３０質量％以下、Ｂｉは０．１質量％以下、Ｎは０．０１質量％以下、Ｏは０．０２０質量％以下、Ｎｉは０．１０質量％以下、Ｍｏは０．０５質量％以下、Ｂは０．００５質量％以下等であれば、その含有が許容される。
【００３３】
【実施例】
以下、本発明のパルスＭＡＧ溶接用ソリッドワイヤの実施例について、その特性を試験した結果を、比較例と比較して具体的に説明する。
【００３４】
下記表１及び表２に示す各種組成のワイヤを用い、下記表３の溶接条件でパルスＭＡＧ溶接を実施し、スパッタ発生量を測定した。表１及び表２に示すワイヤの直径は１．２ｍｍである。この溶接時のアーク電圧はアンダカットが生じない程度にまで低く設定している。ワイヤＮｏ．１乃至３は、本発明の範囲を満足する実施例である。また、ワイヤＮｏ．１０、１３，１６はＣ，Ｓｉ，Ｍｎの組成が本発明の範囲から外れる比較例である。一方、ワイヤＮｏ．２１乃至２８は表面に銅メッキを施した比較例である。ワイヤＮｏ．２９、３０は、表面に銅メッキを施していないが、塗布油量が本発明の範囲を外れる比較例である。
【００３５】
図５は本実施例のスパッタ捕集方法を示す模式図である。図５に示すように、板状のテストワーク１，２を垂直にして重ね合わせ、コーナー部を溶接トーチ３によりすみ肉溶接した。そして、平面視で扇状をなす銅板製の捕集器４をその直線辺がテストワーク１，２の直下に位置するように配置し、溶接により発生するスパッタを捕集器４内に捕集した。この捕集器４内に捕集したスパッタと溶接トーチ３に付着したスパッタとを合計してスパッタ発生量とした。溶接長は１組あたり５００ｍｍとし、同一条件で３組溶接して１分あたりのスパッタ発生量とした。パルスのピーク期間は最も実用上使用される１．１〜１．５ミリ秒の３段階で夫々測定し、全てのスパッタ発生量の平均値で整理した。下記表４にこれらの試験結果を示す。
【００３６】
【表１】
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【００３７】
【表２】
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【００３８】
【表３】
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【００３９】
【表４】
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【００４０】
スパッタ発生量の判定結果は、スパッタ発生量が０．３ｇ／分以下で特に優れているものを◎とし、０．５ｇ／分以下で良好なものを○とし、０．５ｇ／分を超えてスパッタが多いものを×としている。なお、本試験において、気孔欠陥又は割れ等の欠陥は生じなかった。ワイヤＮｏ．１〜３は本発明の実施例ワイヤであり、高速・低電圧条件でもスパッタ発生量が少なく、優れていた。一方、ワイヤＮｏ．２１〜２８は従来の銅メッキワイヤであるが、スパッタ発生量が多かった。微視的な銅メッキの不連続性がアーク不安定を引き起こし、パルス周期との同調が崩れることから、スパッタが多く発生したものと考えられる。ワイヤＮｏ．２９はメッキはないものの、表面潤滑油量が不足していることから、送給抵抗が高くなり、微小な送給量の変動が大きくなって、アークが不安定化し、スパッタ発生量が増加した。ワイヤＮｏ．３０はメッキはないものの、表面潤滑油が過剰であることから、送給ローラとワイヤとの間の抵抗が小さくなりすぎて、スリップ現象を起こし、微小な送給変動が大きくなった。よって、アークが不安定化し、スパッタが増加した。このように、本発明の範囲外の比較例ワイヤは、スパッタ発生量が本発明の実施例ワイヤよりも極めて多かった。
【００４１】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、メッキを施さず表面潤滑油量を適正に管理することにより、パルスＭＡＧ溶接において重要な微小な送給変動を抑制し、常に１溶滴／１パルスを規則的に持続可能となると共に、粒径が小さい溶滴を形成することができるので短いアーク長でも極めて少ないスパッタ量を実現することが可能となる。これにより、本発明は、溶接のクリーン化及び高速溶接化等に多大の貢献をなす。
【図面の簡単な説明】
【図１】横軸に時間をとり、縦軸にアーク直上のワイヤ送給速度をとって、本発明ワイヤのアーク直上における微小時間でのワイヤ送給速度の変化を示すグラフ図である。
【図２】横軸に時間をとり、縦軸にアーク直上のワイヤ送給速度をとって、潤滑油不足のメッキ無しワイヤのアーク直上における微小時間でのワイヤ送給速度の変化を示すグラフ図である。
【図３】横軸に時間をとり、縦軸にアーク直上のワイヤ送給速度をとって、潤滑油過剰のメッキ無しワイヤのアーク直上における微小時間でのワイヤ送給速度の変化を示すグラフ図である。
【図４】横軸に時間をとり、縦軸にアーク直上のワイヤ送給速度をとって、従来のメッキワイヤのアーク直上における微小時間でのワイヤ送給速度の変化を示すグラフ図である。
【図５】スパッタ捕集方法を示す模式図である。
【符号の説明】
１，２：テストワーク
３：溶接トーチ
４：捕集器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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