(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁体からなるコネクタ基台に、接地用の１番ピン，信号用の２番ピンおよび３番ピンを貫設してなる３ピンタイプの出力コネクタで、コンデンサマイクロホンが有する導電性のコネクタハウジング内に装着されるコンデンサマイクロホンの出力コネクタにおいて、
上記コネクタ基台の周端面に沿って配置される導電性を有する弾性材からなるパッキンリングと、上記パッキンリングを軸方向に圧縮して上記パッキンリングの外径面を上記コネクタハウジングの内径寸法以上に膨らます圧縮手段とを備え、
上記圧縮手段は、上記各ピンが挿通されるピン挿通孔を有し周縁が上記パッキンリングに当接するように上記コネクタ基台の外面側に配置される導電性の押さえ板と、上記コネクタ基台との間で上記押さえ板を締め付けて上記パッキンリングの外径面を上記コネクタハウジングの内径寸法以上に膨らますネジとを備え、
上記圧縮手段にて外径面が拡径される上記パッキンリングにより上記コネクタ基台が上記コネクタハウジングに同軸的に固定されるとともに、上記押さえ板が上記パッキンリングを介して上記コネクタハウジングに電気的に接続されシールド板としても作用することを特徴とするコンデンサマイクロホンの出力コネクタ。
【請求項２】
上記ネジが、上記コネクタ基台の中心部分にねじ込まれる１本のネジであることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイクロホンの出力コネクタ。
【請求項３】
上記押さえ板は、上記接地用の１番ピンと導通され、上記信号用の２番ピンおよび３番ピンに対しては非導通であることを特徴とする請求項１または２に記載のコンデンサマイクロホンの出力コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサマイクロホンの出力コネクタに関し、さらに詳しく言えば、コンデンサマイクロホンが有する導電性のコネクタハウジング内に偏心することなく装着できるようにしたコンデンサマイクロホンの出力コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサマイクロホンは、そのマイクロホンユニットのインピーダンスがきわめて高いため、ＦＥＴ（電界効果トランジタ）などのインピーダンス変換器を内蔵している。通常、コンデンサマイクロホンにおいてはファントム電源が用いられ、マイク音声信号はファントム電源用の平衡シールドケーブルを介して出力される。
【０００３】
上記平衡シールドケーブルを接続するため、マイクケース（手持ち式マイクロホンにおいてはマイクグリップ）側には３ピンタイプの出力コネクタが設けられる（例えば、特許文献１参照）。上記出力コネクタはＥＩＡＪ  ＲＣ−５２３６「音響機器用ラッチロック式丸形コネクタ」に規定されているコネクタであり、その構成を図４ないし図６により説明する。
【０００４】
図４は出力コネクタをコネクタハウジング内に装着した状態で示す断面図，図５は出力コネクタをコネクタハウジングから抜き出して示す正面図で、図４において出力コネクタは図５のＡ−Ａ線に沿った断面で示されている。図６は出力コネクタの平面図である。
【０００５】
これによると、出力コネクタ１０はＰＢＴ（ポリブタジエンテレフタレート）樹脂などの電気絶縁体からなる円盤状のコネクタ基台１１を備えている。コネクタ基台１１には３本のピン、すなわち接地用の１番ピンＥ，信号のホット側の２番ピンＳＨおよび信号のコールド側の３番ピンＳＣとが例えば圧入により貫設されている。
【０００６】
図４に示すように、出力コネクタ１０は図示しないマイクグリップ（マイクケース）の端部にネジ止めされるコネクタハウジング２０内に装着される。通常、コネクタハウジング２０を含めてマイクグリップは真鍮などの金属材からなり、内蔵される電気部品のシールドケースとしても作用する。
【０００７】
コネクタ基台１１内には接地用の１番ピンＥをコネクタハウジング２０に電気的に接続するための雄ネジ１２が設けられている。雄ネジ１２はコネクタ基台１１の半径方向に穿設されているネジ収納穴１３に収納されているとともに、コネクタ基台１１にはネジ収納穴１３内において雄ネジ１２と螺合する雌ネジ１４ａを有するアース端子板１４が設けられている。
【０００８】
図６の平面図に示すように、アース端子板１４と接地用の１番ピンＥは接続金具１５を介して導通されている。図４に示すように、コネクタハウジング２０に穿設されている丸孔２１から図示しないドライバにより雄ネジ１２を回して同雄ネジ１２を丸孔２１の周縁に当接させる。
【０００９】
これにより、接地用の１番ピンＥとコネクタハウジング２０とが雄ネジ１２，アース端子板１４および接続金具１５を介して電気的に接続される。また、これとは別に、図５および図６に示すように、接地用の１番ピンＥにはコネクタハウジング２０の内面に接する板バネ１６が連結され、この板バネ１６により接地用の１番ピンＥとコネクタハウジング２０の導通がとられることもある。
【００１０】
コンデンサマイクロホンの使用時、ファントム電源に２芯平衡シールドのマイクケーブルを介して接続されている接続プラグ（ともに図示しない）がコネクタハウジング２０内に差し込まれ、出力コネクタ１０と接続される。
【００１１】
この場合、強い電磁波がマイクケースやマイクケーブルに加えられると、その電磁波が出力コネクタ１０からマイクケースの内部に入り込み、インピーダンス変換器で復調され可聴周波数の雑音としてマイクロホンから出力されてしまうことがある。
【００１２】
このような出力コネクタ１０からマイクロホン内部への電磁波の入り込みを防止する方法の一つとして、従来では接地用の１番ピンＥとホット側の２番ピンＳＨとの間と、接地用の１番ピンＥとコールド側の３番ピンＳＣとの間に、高周波を短絡させるように動作するキャパシタ素子をそれぞれ接続するとともに、ホット側の２番ピンＳＨとコールド側の３番ピンＳＣとを高周波侵入阻止用のインダクタ素子を介してコネクタハウジング２０に接続するようにしている。
【００１３】
【特許文献１】特開２００５−３１１７５２号公報（図５〜図７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
上記したように、出力コネクタ１０は、コネクタハウジング２０内に挿入したのち、ドライバにより雄ネジ１２を回して同雄ネジ１２をコネクタ基台１１の半径方向外側に向けて引き出してコネクタハウジング２０の丸孔２１の周縁に強く当接させることにより固定されるが、これによると次のような問題が生ずることがある。
【００１５】
すなわち、コネクタ基台１１とコネクタハウジング２０の内径面との間には、コネクタ基台１１をコネクタハウジング２０内に挿入し得るだけの隙間があるため、雄ネジ１２を引き出して固定する際、その隙間分だけコネクタハウジング２０の軸心に対し出力コネクタ１０が偏心する（図４で言えば、出力コネクタ１０が右側に偏心する）。
【００１６】
そうすると、出力コネクタ１０に対する接続プラグの着脱に支障が生ずる。また、出力コネクタ１０の偏心に伴ってピンが傾いてしまうことがあり、この場合には、接続プラグをコネクタハウジング２０内に差し込むことができなくなる。
【００１７】
したがって、本発明の課題は、コンデンサマイクロホンに適用される３ピンタイプの出力コネクタを、コネクタハウジング内に偏心を生じさせることなく確実に固定できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するため、本発明は、電気絶縁体からなるコネクタ基台に、接地用の１番ピン，信号用の２番ピンおよび３番ピンを貫設してなる３ピンタイプの出力コネクタで、コンデンサマイクロホンが有する導電性のコネクタハウジング内に装着されるコンデンサマイクロホンの出力コネクタにおいて、上記コネクタ基台の周端面に沿って配置される導電性を有する弾性材からなるパッキンリングと、上記パッキンリングを軸方向に圧縮して上記パッキンリングの外径面を上記コネクタハウジングの内径寸法以上に膨らます圧縮手段とを備え、上記圧縮手段は、上記各ピンが挿通されるピン挿通孔を有し周縁が上記パッキンリングに当接するように上記コネクタ基台の外面側に配置される導電性の押さえ板と、上記コネクタ基台との間で上記押さえ板を締め付けて上記パッキンリングの外径面を上記コネクタハウジングの内径寸法以上に膨らますネジとを備え、上記圧縮手段にて外径面が拡径される上記パッキンリングにより上記コネクタ基台が上記コネクタハウジングに同軸的に固定されるとともに、上記押さえ板が上記パッキンリングを介して上記コネクタハウジングに電気的に接続されシールド板としても作用することを特徴としている。
【００２１】
本発明において、上記ネジは上記コネクタ基台の中心部分にねじ込まれる１本のネジであることが好ましい。
【００２２】
また、本発明の好ましい態様によれば、上記押さえ板は、上記接地用の１番ピンと導通され、上記信号用の２番ピンおよび３番ピンに対しては非導通とされる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、コネクタ基台の周端面に沿って配置されている弾性材からなるパッキンリングを圧縮手段により軸方向に圧縮して、パッキンリングの外径面をコネクタハウジングの内径寸法以上に膨らますことにより、コネクタハウジングに対して出力コネクタを偏心させることなく、確実に固定することができる。
【００２４】
また、本発明によれば、パッキンリングに導電性を持たせることにより、出力コネクタのシールド性能をより高めることができる。
【００２５】
また、本発明によれば、圧縮手段は、各ピンが挿通されるピン挿通孔を有し周縁がパッキンリングに当接するようにコネクタ基台の外面側に配置される押さえ板と、コネクタ基台との間で押さえ板を締め付けてパッキンリングの外径面をコネクタハウジングの内径寸法以上に膨らますネジとを備えた構成とすることにより、大幅な設計変更を伴うことなく、既存の出力コネクタにも適用することができる。
【００２６】
また、本発明によれば、圧縮手段のネジをコネクタ基台の中心部分にねじ込まれる１本のネジとすることにより、１本のネジにてパッキンリングを均等に圧縮することができる。
【００２７】
また、本発明によれば、押さえ板にも導電性を持たせることにより、出力コネクタのシールド性能をより高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
次に、図１ないし図３により本発明の実施形態について説明する。図１は本発明の出力コネクタとコネクタハウジングとを分離して示す断面図，図２は出力コネクタのパッキンリングを圧縮した状態を示す側面図，図３はコネクタハウジング内で出力コネクタを固定した状態を示す断面図である。なお、この実施形態の説明において、先の図４ないし図６で説明した従来の出力コネクタと変更を要しない構成要素には同じ参照符号を用いる。
【００２９】
図１に示すように、本発明による出力コネクタ１０Ａは、先の図４ないし図６で説明した従来の出力コネクタ１０と同じく、基本的な構成として、ＰＢＴ（ポリブタジエンテレフタレート）などの合成樹脂から円盤状に形成されたコネクタ基台１１を備え、図２に示すように、コネクタ基台１１には接地用の１番ピンＥ，信号のホット側の２番ピンＳＨおよび信号のコールド側の３番ピンＳＣの３本のピンが例えば圧入により貫設されている。
【００３０】
出力コネクタ１０Ａは、コネクタハウジング２０内に挿入され固定される。コネクタハウジング２０は真鍮などの金属材により円筒状に形成され、その一端側にはコネクタ基台１１の周縁部に当接するように小径に形成されたストッパ２１が設けられている。
【００３１】
コネクタハウジング２０は、ストッパ２１側を図示しないマイクケース内に向けてマイクケースの端部に挿入されネジ止めされる。参照符号２２はそのネジ止め用の雌ネジである。なお、コネクタハウジング２０は、マイクケースと一体に形成されてもよい。
【００３２】
この出力コネクタ１０Ａでは、コネクタハウジング２０に対する固定手段として弾性材よりなるパッキンリング１１０を用いる。パッキンリング１１０は、コネクタ基台１１の周端面に沿って配置される。
【００３３】
パッキンリング１１０は、コネクタ基台１１の周端面を加工することなく取り付けられてもよいが、パッキンリング１１０に所定の肉厚を持たせ、かつ、コネクタハウジング２０内に容易に挿入できるようにするため、図１に示すように、コネクタ基台１１の周端面に、好ましくはパッキンリング１１０の肉厚分相当の深さを有する溝１１ａを環状に形成し、その溝１１ａ内にパッキンリング１１０を嵌合するとよい。
【００３４】
コネクタ基台１１の外面（各ピンに対して図示しない接続プラグが接続される側で図１において下側）を１１ｂ，その反対側で図１において上側の内面を１１ｃとして、溝１１ａは、コネクタ基台１１の周端面の所定部分からコネクタ基台１１の外面１１ｂにかけて断面ほぼＬ字状に形成され、パッキンリング１１０は、溝１１ａ内にその後端部１１２がコネクタ基台１１の外面１１ｂ側に突出するように嵌合される。
【００３５】
また、コネクタハウジング２０の内径寸法をφとして、無負荷時におけるパッキンリング１１０の外径面１１１の外径は、コネクタハウジング２０の内径寸法φよりも小さく形成されるが、本発明では、図２に示すように、パッキンリング１１０を軸方向に圧縮して、その外径面１１１をコネクタハウジング２０の内径寸法φ以上に膨らます圧縮手段を備える。
【００３６】
この例において、圧縮手段は、周縁がパッキンリング１１０の後端部１１２に当接するようにコネクタ基台１１の外面１１ｂ側に配置される押さえ板１２０と、コネクタ基台１１との間で押さえ板１２０を締め付けてパッキンリング１１０の外径面を膨らますネジ１３０とを備えている。
【００３７】
ネジ１３０は複数本用いられてもよいが、この例のように、ネジ１３０を１本としてコネクタ基台１１の中心部分に螺合することにより、１本のネジ１３０にてパッキンリング１１０を均等に圧縮することができる。
【００３８】
この出力コネクタ１０Ａのシールド性能を高めるため、パッキンリング１１０と押さえ板１２０は導電性を有していることが好ましい。パッキンリング１１０に適用される弾性と導電性とを兼ね備えている材料としては、例えば太陽金網社製の導電性エラストマーからなる「シールド・シート２」（商品名）を例示できる。
【００３９】
また、押さえ板１２０には所定の硬さを有する金属板が用いられ、これには各ピンＥ，ＳＨ，ＳＣが挿通される少なくとも３つのピン挿通孔１２１が設けられるが、接地用の１番ピンＥは押さえ板１２０と電気的に導通することが好ましい。なお、信号のホット側の２番ピンＳＨおよび信号のコールド側の３番ピンＳＣは、押さえ板１２０と電気的に非導通とする。
【００４０】
なお、この例では、出力コネクタ１０Ａのシールド性能をより高めるため、コネクタ基台１１の内面１１ｃ側にシールド板１４０と回路基板１５０とが設けられている。回路基板１５０は両面基板で、図示しないがコネクタ基台１１の内面１１ｃと対向する一方の面にはシールド用の銅箔からなるベタパターンが形成され、他方の面には高周波を短絡させるように動作するキャパシタ素子や高周波侵入阻止用のインダクタ素子などのチップ部品が実装されている。
【００４１】
上記した構成によれば、図１に示すように、ネジ１３０を弛めてパッキンリング１１０を非圧縮状態として出力コネクタ１０Ａをコネクタハウジング２０内に挿入したのち、図３に示すように、ネジ１３０を締め付けてパッキンリング１１０を軸方向に圧縮して、図２に示すように、その外径面１１１をコネクタハウジング２０の内径寸法φ以上に膨らますことにより、出力コネクタ１０Ａをコネクタハウジング２０に確実に固定することができる。
【００４２】
この場合、パッキンリング１１０は、ネジ１３０により押さえ板１２０を介して均等に圧縮されることにより、出力コネクタ１０Ａは偏心することなくコネクタハウジング２０に固定されるため、図示しない接続プラグとの着脱を良好なものとすることができる。
【００４３】
また、シールドがきわめて安定していることから、例えば携帯電話機が近くで使用されたとしても、それによって発生される強力で高い周波数の電磁波による雑音の発生も効果的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の出力コネクタとコネクタハウジングとを分離して示す断面図。
【図２】上記出力コネクタのパッキンリングを圧縮した状態を示す側面図。
【図３】上記コネクタハウジング内で出力コネクタを固定した状態を示す断面図。
【図４】従来の出力コネクタをハウジング内に装着した状態で示す断面図。
【図５】従来の出力コネクタを示す正面図。
【図６】従来の出力コネクタを示す平面図。
【符号の説明】
【００４５】
１０Ａ  出力コネクタ
１１  コネクタ基台
１１ａ  コネクタ基台の溝
１１ｂ  コネクタ基台の外面
１１ｃ  コネクタ基台の内面
１１０  パッキンリング
１２０  押さえ板
１２１  ピン挿通孔
１３０  ネジ
２０  コネクタハウジング
２１  ストッパ
Ｅ  接地用の１番ピン
ＳＨ  ホット側の２番ピン
ＳＣ  コールド側の３番ピン
【図１】
0004741980.tif 000002
【図２】
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【図３】
0004741980.tif 000004
【図４】
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【図５】
0004741980.tif 000006
【図６】
0004741980.tif 000007