(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
鏝先、該鏝先に熱を与えるヒータ、及び前記鏝先に糸はんだを供給する糸はんだ自動送り装置を有するはんだ付けヘッドと、
前記はんだ付けヘッドを水平方向及び鉛直方向へ搬送する搬送機構と、
ワークに関する複数の高さと、複数のはんだ付け処理とを関連付けて記憶する処理記憶手段と、
水平方向の所定位置におけるワークの高さ位置を検出する高さ検出センサと、
該高さ検出センサの出力信号に基づいて、はんだ付け処理対象となるワークの高さを前記処理記憶手段に記憶された高さのいずれかに特定する特定手段と、
ワークに係る水平位置及び前記高さ検出センサにより検出される鉛直位置の高さ検出位置を記憶する検出位置記憶手段と、
前記検出位置記憶手段に記憶されたワークの水平方向及び鉛直方向の所定位置において、前記高さ検出センサにより検出されたはんだ付け処理対象となるワークの高さが前記特定手段によって特定されると、前記処理記憶手段の記憶内容に基づいて、特定された高さに応じたはんだ付け処理が該ワークに対して施されるように、前記搬送機構及び前記はんだ付けヘッドを制御する制御手段とを備えていることを特徴とするはんだ付けロボット。
【請求項２】
前記高さ検出センサが接触式センサであることを特徴とする請求項１に記載のはんだ付けロボット。
【請求項３】
前記ワークが複数で、それぞれが前記処理記憶手段に記憶された高さに保持されつつ、異なる高さに固定されるという作業環境下において、上下に隣接する２つのワークのうち上方にあるワークの上面に固定された固定部品の水平方向の位置及び高さと、前記上方にあるワークの高さと、下方にあるワークの高さとを関連付けて記憶する固定部品記憶手段をさらに備えており、
前記特定手段が、前記高さ検出センサからの出力信号が前記固定部品記憶手段に記憶された位置及び高さに前記固定部品があることを示している場合には、はんだ付け処理対象となるワークの高さを該固定部品に対応して前記固定部品記憶手段に記憶された前記上方にあるワークの高さに特定し、前記高さ検出センサからの出力信号が前記固定部品記憶手段に記憶された位置及び高さに前記固定部品がないことを示している場合には、はんだ付け処理対象となるワークの高さを該固定部品に対応して前記固定部品記憶手段に記憶された前記下方にあるワークの高さに特定することを特徴とする請求項１または２に記載のはんだ付けロボット。
【請求項４】
前記ワークが、電子部品の実装される基板であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のはんだ付けロボット。
【請求項５】
前記ワークに取り付けられる取付部品の水平方向の位置及び高さを記憶する取付部品記憶手段と、
前記取付部品記憶手段に記憶された位置及び高さに前記高さ検出センサによって前記取付部品が検出されない場合に、警報を発する警報手段とをさらに備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のはんだ付けロボット。
【請求項６】
前記ワークに取り付けられる取付部品の水平方向の位置及び高さを記憶する取付部品記憶手段と、
前記取付部品記憶手段に記憶された位置及び高さに前記高さ検出センサによって前記取付部品が検出されない場合に、前記はんだ付けヘッドの動作を停止する停止手段とをさらに備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のはんだ付けロボット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鏝式はんだ付けロボットに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、はんだ付けロボットは、鏝先と、鏝先に熱を与えるヒータと、糸はんだ自動送り装置を取り付けたはんだ付けヘッドを含んでいる。そして、はんだ付けロボットは、糸はんだ自動送り装置から供給される糸はんだと、ヒータにより熱せられた鏝先とをはんだ付け処理対象となるワークのはんだ付け部に押し当て、糸はんだを溶融させてはんだ付け処理を行なっている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
一般に、上記のようなはんだ付けロボットには、複数のはんだ付け処理を記憶させることができる。はんだ付け処理対象となるワークが複数種である場合には、ロボットのオペレータが、ロボット制御装置を操作してワークの種類に該当するはんだ付け処理を選択することで、対象ワークに応じたはんだ付け処理を行っている。
【特許文献１】特開平５−２０８２６６号公報
【特許文献２】特開２００４−３１４０７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような従来のはんだ付けロボットでは、以下のような課題がある。
【０００５】
すなわち、はんだ付け処理の対象が、互いに高さの異なる複数種のワークである場合に、通常はそれらのワークが、はんだ付けロボット位置に、定められた順序で設置される。しかし、部品取り付け作業の遅れ、検査後の手直し、追加作業等により、それらのワークが不規則に設置されことがある。
【０００６】
このように不規則に設置されるワークに対して、高さごとに異なるはんだ付け処理をする場合に、オペレータが複数のはんだ付け処理からワークに該当するはんだ付け処理を選択し、ワークに該当した設備の前準備をする必要があり、その選択と準備に時間がかかるため、はんだ付け処理の作業効率が悪化する。さらに、オペレータがはんだ付け処理の選択を誤り、はんだ付け処理設備及びワークを破損させるおそれもある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、はんだ付け処理の作業効率を向上させることができ、かつ、はんだ付け処理設備及びワークの破損を防止できるはんだ付けロボットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の自動はんだ付けロボットは、鏝先、該鏝先に熱を与えるヒータ、及び前記鏝先に糸はんだを供給する糸はんだ自動送り装置を有するはんだ付けヘッドと、前記はんだ付けヘッドを水平方向及び鉛直方向へ搬送する搬送機構と、ワークに関する複数の高さと、複数のはんだ付け処理とを関連付けて記憶する処理記憶手段と、水平方向の所定位置におけるワークの高さ位置を検出する高さ検出センサと、該高さ検出センサの出力信号に基づいて、はんだ付け処理対象となるワークの高さを前記処理記憶手段に記憶された高さのいずれかに特定する特定手段と、ワークに係る水平位置及び前記高さ検出センサにより検出される鉛直位置の高さ検出位置を記憶する検出位置記憶手段と、前記検出位置記憶手段に記憶されたワークの水平方向及び鉛直方向の所定位置において、前記高さ検出センサにより検出されたはんだ付け処理対象となるワークの高さが前記特定手段によって特定されると、前記処理記憶手段の記憶内容に基づいて、特定された高さに応じたはんだ付け処理が該ワークに対して施されるように、前記搬送機構及び前記はんだ付けヘッドを制御する制御手段とを備えている。
【００１０】
本発明のはんだ付けロボットで、前記高さ検出センサが接触式センサであってもよい。
【００１１】
本発明のはんだ付けロボットで、前記ワークが複数で、それぞれが前記処理記憶手段に記憶された高さに保持されつつ、異なる高さに固定されるという作業環境下において、上下に隣接する２つのワークのうち上方にあるワークの上面に固定された固定部品の水平方向の位置及び高さと、前記上方にあるワークの高さと、下方にあるワークの高さとを関連付けて記憶する固定部品記憶手段をさらに備えている。
【００１２】
前記特定手段が、前記高さ検出センサからの出力信号が前記固定部品記憶手段に記憶された位置及び高さに前記固定部品があることを示している場合には、はんだ付け処理対象となるワークの高さを該固定部品に対応して前記固定部品記憶手段に記憶された前記上方にあるワークの高さに特定し、前記高さ検出センサからの出力信号が前記固定部品記憶手段に記憶された位置及び高さに前記固定部品がないことを示している場合には、はんだ付け処理対象となるワークの高さを該固定部品に対応して前記固定部品記憶手段に記憶された前記下方にあるワークの高さに特定してもよい。
【００１３】
本発明のはんだ付けロボットは、前記ワークが電子部品の実装される基板であってもよい。
【００１４】
本発明のはんだ付けロボットは、前記ワークに取り付けられる取付部品の水平方向の位置及び高さを記憶する取付部品記憶手段と、前記取付部品記憶手段に記憶された位置及び高さに前記高さ検出センサによって前記取付部品が検出されない場合に、警報を発する警報手段とをさらに備えていてもよい。
【００１５】
本発明のはんだ付けロボットは、前記ワークに取り付けられる取付部品の水平方向の位置及び高さを記憶する取付部品記憶手段と、前記取付部品記憶手段に記憶された位置及び高さに前記高さ検出センサによって前記取付部品が検出されない場合に、前記はんだ付けヘッドの動作を停止する停止手段とをさらに備えていてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の自動はんだ付けロボットは、鏝先、該鏝先に熱を与えるヒータ、及び前記鏝先に糸はんだを供給する糸はんだ自動送り装置を有するはんだ付けヘッドと、前記はんだ付けヘッドを水平方向及び鉛直方向へ搬送する搬送機構と、ワークに関する複数の高さと、複数のはんだ付け処理とを関連付けて記憶する処理記憶手段と、高さ検出センサと、該高さ検出センサの出力信号に基づいて、はんだ付け処理対象となるワークの高さを前記処理記憶手段に記憶された高さのいずれかに特定する特定手段と、前記はんだ付けヘッドによるはんだ付け処理対象となるワークの高さが前記特定手段によって特定されると、前記処理記憶手段の記憶内容に基づいて該特定された高さに応じたはんだ付け処理が該ワークに対して施されるように、前記搬送機構及び前記はんだ付けヘッドを制御する制御手段とを備えている。
【００１７】
この発明によると、はんだ付け処理の対象が互いに高さの異なる複数種のワークであり、不規則に設置されるそれらのワークに対して、高さごとに異なるはんだ付け処理をする場合でも、ワークに応じたはんだ付け処理が自動で選択されるために、オペレータによるはんだ付け処理の選択及び切替時間を節約でき、はんだ付け処理の作業効率を向上させることができる。さらに、オペレータがはんだ付け処理の選択を誤ることもないので、はんだ付け設備及びワークの破損を防止できる。
【００１８】
本発明のはんだ付けロボットが、前記高さ検出センサにより検出される水平方向のワークに係る高さ検出位置を記憶する検出位置記憶手段をさらに備えていれば、水平方向の定位置で高さ検出をすることにより、実装部品による凹凸があるワークであっても、一つのワークの高さを一度の高さ検出で特定することができる。
【００１９】
本発明のはんだ付けロボットで、前記高さ検出センサが接触式センサであり、前記検出位置記憶手段が、前記接触式センサにより検出される水平方向及び鉛直方向のワークに係る高さ検出位置を記憶していれば、水平方向及び鉛直方向の定位置で接触式の高さ検出をすることにより、実装部品による凹凸があるワークであっても、一つのワークの高さを一度の高さ検出でより確実に特定することができる。
【００２０】
本発明のはんだ付けロボットで、前記ワークが複数で、それぞれが前記処理記憶手段に記憶された高さに保持されつつ、異なる高さに固定されるという作業環境下において、上下に隣接する２つのワークのうち上方にあるワークの上面に固定された固定部品の水平方向の位置及び高さと、前記上方にあるワークの高さと、下方にあるワークの高さとを関連付けて記憶する固定部品記憶手段をさらに備えている。
【００２１】
前記特定手段が、前記高さ検出センサからの出力信号が前記固定部品記憶手段に記憶された位置及び高さに前記固定部品があることを示している場合には、はんだ付け処理対象となるワークの高さを該固定部品に対応して前記固定部品記憶手段に記憶された前記上方にあるワークの高さに特定し、前記高さ検出センサからの出力信号が前記固定部品記憶手段に記憶された位置及び高さに前記固定部品がないことを示している場合には、はんだ付け処理対象となるワークの高さを該固定部品に対応して前記固定部品記憶手段に記憶された前記下方にあるワークの高さに特定すれば、上下方向で異なる取付位置にある上方のワーク上面の固定部品の有無のみを検出をすることにより、上下のワークの高さを特定することができる。
【００２２】
本発明のはんだ付けロボットは、はんだ付け対象となるワークが電子部品の実装される基板であっても適用することができる。
【００２３】
本発明のはんだ付けロボットが、前記ワークに取り付けられる取付部品の水平方向の位置及び高さを記憶する取付部品記憶手段と、前記取付部品記憶手段に記憶された位置及び高さに前記高さ検出センサによって前記取付部品が検出されない場合に、警報を発する警報手段とをさらに備えていれば、部品の取り付け忘れによる製品の不良発生を未然に防止できる。
【００２４】
本発明のはんだ付けロボットが、前記ワークに取り付けられる取付部品の水平方向の位置及び高さを記憶する取付部品記憶手段と、前記取付部品記憶手段に記憶された位置及び高さに前記高さ検出センサによって前記取付部品が検出されない場合に、前記はんだ付けヘッドの動作を停止する停止手段とをさらに備えていれば、部品の取り付け忘れによる製品の不良発生を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。ここでは、本発明に係るはんだ付けロボットが、電子部品の実装される複数種の基板を対象ワークとしてはんだ付けを行なう一実施の形態について説明する。
【００２６】
図１は、本発明の一実施の形態に係るはんだ付けロボットの構成を示したブロック図である。図２は、図１のはんだ付けロボット１の構造の概略図である。図３は、図１のはんだ付けロボット１の動作を示したフローチャートである。
【００２７】
本実施の形態においては、図４に示すように、ベース基板１００上に組み付けられた、下方組み付け基板１１０と上方組み付け基板１２０の２種類の基板について、下方組み付け基板１１０が下、上方組み付け基板１２０が下方組み付け基板１１０の上となるように、それぞれが、後述する処理記憶部４３に予め記憶された高さに保持されて重ね合わされている。また、これらの基板は、手動により、はんだ付けロボット１のはんだ付け位置へ設置される。
【００２８】
ここで、設置される基板については、図４に示すように、基板１１０、１２０が重ね合わされた状態と、図５に示すように上方組み付け基板１２０がなく下方組み付け基板１１０のみの状態との２種類があり、それぞれ、上方組み付け基板１２０、下方組み付け基板１１０に対してはんだ付け処理が行われる。
【００２９】
以下、本実施の形態では、これらの２種類の基板が、はんだ付けロボット１の位置へ不規則に順次設置され、はんだ付けロボット１は、それぞれの基板に応じたはんだ付け処理を行なう。またここでは、下方組み付け基板１１０と上方組み付け基板１２０に実装された電子部品及びはんだ付け処理の内容は両者で異なったものである。
【００３０】
また、本実施の形態におけるはんだ付け処理においては、図４に示すように、上方組み付け基板１２０の上面には、基板上の定められた水平方向の位置に、電解コンデンサ１２２が固定されており、上方組み付け基板１２０の高さ位置は、電解コンデンサ１２２上面位置から電解コンデンサ１２２の高さ分だけ下方の位置となる。
【００３１】
また、下方組み付け基板１１０、上方組み付け基板１２０は、ネジ１１５、１２５によってベース基板１００に対して固定されている。そして、下方組み付け基板１１０、上方組み付け基板１２０には、それぞれはんだ付けする部品であるピン１１１、１２１が取り付けられている。
【００３２】
まず、図１に基づいて、本発明の一実施の形態に係るはんだ付けロボットの全体構成について説明する。はんだ付けロボット１は、はんだ付けヘッド１０、コンピュータ４０、搬送装置５０、及び操作パネル（警報装置）６１から構成されている。
【００３３】
はんだ付けヘッド１０は、鏝先１１、ヒータ１２、糸はんだ自動送り装置１３、温度センサ１４、及び高さ検出センサ２０を含んでいる。ここで、ヒータ１２と鏝先１１、温度センサ１４と鏝先１１はそれぞれ接続されている。
【００３４】
コンピュータ４０には、特定部４１、制御部４２、処理記憶部４３、検出位置記憶部４４、固定部品記憶部４５、及び取付部品記憶部４６が含まれている。搬送装置５０は、はんだ付けヘッド１０及びコンピュータ４０に接続されており、操作パネル６１はコンピュータ４０に接続されている。
【００３５】
また、はんだ付けヘッド１０に含まれる糸はんだ自動送り装置１３、ヒータ１２、温度センサ１４、及び高さ検出センサ２０は、それぞれコンピュータ４０に接続されており、はんだ付けヘッド１０とコンピュータ４０との間で電気信号の送受信が行われる。
【００３６】
次に、本実施の形態に係るはんだ付けロボット１の構造について、図２を用いつつ説明する。
【００３７】
図２に示すように、はんだ付けヘッド１０は搬送装置５０に取り付けられている。搬送装置５０は、対象ワークとなる基板のはんだ付け処理対象部の位置と鏝先１１の位置が一致するように、はんだ付けヘッド１０を水平方向及び鉛直方向に搬送するものである。また、搬送装置５０の大きさは、対象ワークである基板の大きさや高さに合わせたものとなっている。はんだ付けヘッド１０は、搬送装置５０に含まれている水平方向のレール５１に取り付けられており、はんだ付けヘッド１０は、レール５１上を図２紙面上における左右方向に駆動する。また、レール５１自体は、紙面上における上下方向、及び紙面と直交する方向に駆動する。このようにして、レール５１は、はんだ付けヘッド１０を水平方向及び鉛直方向に搬送する。
【００３８】
また、図２に示すように、はんだ付けヘッド１０は、レール５１に設置される支持部１５を含んでおり、ヒータ１２、鏝先１１、及び糸はんだ自動送り装置１３が支持部１５に取り付けられている。ヒータ１２は、はんだ付け処理に最適な温度となるように鏝先１１に熱を与え、糸はんだ自動送り装置１３は、鏝先に糸はんだを供給する。
【００３９】
図２には図示していないが、鏝先１１には温度センサ１４が取り付けられている。コンピュータ４０内の制御部４２は、温度センサ１４からの出力信号に基づいて、鏝先１１がはんだ付けに適した温度となるようにヒータ１２を制御する。
【００４０】
高さ検出センサ２０は接触式のもので、対象部品にセンサ先端が接触すると、バネによる収縮力を受けつつセンサ先端部分が上方向にスライドし、センサ先端部分と近接センサ（検出部）が接触することにより部品の有無を検出する。高さ検出時には、高さ検出センサ２０の先端がはんだ付けヘッド１０の最下端になるようにするため、高さ検出センサ２０と支持部１５との間に設けられた回転駆動部２１の駆動により、高さ検出センサ２０は図２の実線部のように下向きの状態になる。
【００４１】
はんだ付け処理時には、鏝先１１の先端がはんだ付けヘッド１０の最下端になるようにするため、回転駆動部２１の駆動により、高さ検出センサ２０は図２の一点鎖線部のように斜め向きの状態になる。
【００４２】
また、高さ検出時には、レール５１に取り付けられたはんだ付けヘッド１０が、高さ検出位置まで移動し、上方から、高さ検出センサ２０が下向きの状態で、下方に移動する。その後、高さ検出センサ２０が部品を検知した位置を対象ワークである基板の高さとして認識し、得られた高さ情報から基板の有無の情報としてコンピュータ４０へ発信する。
【００４３】
処理記憶部４３には、はんだ付け処理対象となる複数の基板について、それらの複数の高さと、複数のはんだ付け処理とが関連付けられて記憶されている。特定部４１は、高さ検出センサ２０からの出力信号に基づいて、はんだ付け処理対象となる基板の高さを処理記憶部４３に記憶された高さのいずれかに特定する。その結果、対象の基板に応じたはんだ付け処理が特定される。
【００４４】
図５に示す、ベース基板１００上に組み付けられた下方組み付け基板１１０の高さと上方組み付け基板１２０の高さは、それぞれが処理記憶部４３に予め記憶されており、これらの基板は、記憶された高さを基準にしてはんだ付けされる。
【００４５】
はんだ付け処理対象となる基板の高さが特定部４１によって特定されると、制御部４２が処理記憶部４３の記憶内容に基づいて、特定された高さに応じたはんだ付け処理が基板に対して施されるように、搬送装置５０及びはんだ付けヘッド１０を制御する。
【００４６】
ここで制御部４２は、搬送装置５０及びはんだ付けヘッド１０の全ての動きについて制御を行なうものであり、例えば、糸はんだ付け自動送り装置１３による糸はんだの供給量、鏝先１１と基板との接触時間、鏝先１１が搬送装置５０により駆動するタイミング等も制御する。
【００４７】
また、検出位置記憶部４４には、基板上の固定部品についての、水平方向及び鉛直方向の高さ検出位置が予め記憶されている。
【００４８】
本実施の形態においては、水平方向における上方組み付け基板１２０上の電解コンデンサ１２２の位置と、鉛直方向における電解コンデンサ１２２上面の位置とが、それぞれ検出位置記憶部４４に記憶されている。この記憶された高さ検出位置まで移動して、高さ検出センサ２０は、はんだ付け処理対象となる基板の高さ位置を検出する。
【００４９】
固定部品記憶部４５は、上下に隣接する２つの基板１１０、１２０のうち上方の基板である上方組み付け基板１２０の上面に固定された電解コンデンサ１２２の水平方向に関する位置及び高さと、上方組み付け基板１２０の高さと、下方の基板である下方組み付け基板１１０の高さとを関連付けて記憶している。
【００５０】
また、特定部４１は、高さ検出センサ２０からの出力信号が固定部品記憶部４５に記憶された位置及び高さに電解コンデンサ１２２があることを示している場合には、はんだ付け処理対象となる基板の高さを、電解コンデンサ１２２に対応して固定部品記憶部４５に記憶された上方の基板である上方組み付け基板１２０の高さに特定する。一方、高さ検出センサ２０からの出力信号が固定部品記憶部４５に記憶された位置及び高さに電解コンデンサ１２２がないことを示している場合には、上方組み付け基板１２０がないと判定し、はんだ付け処理対象となる基板の高さを、電解コンデンサ１２２に対応して固定部品記憶部４５に記憶された下方の基板である下方組み付け基板１１０の高さに特定する。
【００５１】
取付部品記憶部４６は、基板に取り付けられる取付部品であるネジ１１５、１２５の水平方向の位置及び高さを記憶している。操作パネル（警報装置）６１は、取付部品記憶部４６に記憶されたネジ１１５、１２５の位置及び高さに、高さ検出センサ２０によってネジ１１５、１２５が検出されない場合に、警報を発する警報装置として機能する。
【００５２】
また、制御部４２は、高さ検出センサ２０によって取付部品記憶部４６に記憶された位置及び高さにネジ１１５、１２５が検出されない場合に、はんだ付けヘッド１０の動作を停止するように制御する。これは一例であり、その他の停止手段を用いても良い。    
【００５３】
次に、以上のような構造を有する本実施の形態に係るはんだ付けロボット１によるはんだ付け動作フローについて、図３〜５を用いて説明する。
【００５４】
図３のフローチャートは、はんだ付け処理対象となる基板がはんだ付けロボット１のはんだ付け処理位置へ設置された状態を初期状態としている。
【００５５】
まず、はんだ付けヘッド１０が、検出位置記憶部４４に記憶された固定部品高さ検出位置、すなわち検出位置記憶部４４に記憶された上方組み付け基板１２０上の固定部品である電解コンデンサ１２２の上面位置と、高さ検出センサ２０の先端位置とが一致する位置へ、搬送装置５０により搬送される（ステップＳ１０１）。この位置は、図４のＡの位置に相当する。
【００５６】
次に、その位置において、高さ検出センサ２０により、固定部品である電解コンデンサ１２２の検出が行われる（ステップＳ１０２）。ここで、電解コンデンサ１２２が検出された場合（ステップＳ１０２：ＹＥＳ）、特定部４１は、固定部品記憶部４５の記憶内容に基づき、はんだ付け処理対象となる基板の高さを、処理記憶部４３に記憶された上方組み付け基板１２０の高さに特定する（ステップＳ１０３）。その後、はんだ付けヘッド１０は、取付部品検出位置、すなわち取付部品記憶部４６に記憶されたネジ１２５の上面位置と、高さ検出センサ２０の先端位置とが一致する位置へ、搬送装置５０により搬送される（ステップＳ１０４）。この位置は、図４のＢの位置に相当する。
【００５７】
次に、その位置において、高さ検出センサ２０により上方組み付け基板１２０の取付部品であるネジ１２５の検出が行われる（ステップＳ１０５）。ここで、ネジ１２５が検出された場合（ステップＳ１０５：ＹＥＳ）、処理記憶部４３の記憶内容に基づき、搬送装置５０及びはんだ付けヘッド５０により、上方組み付け基板１２０の高さに応じたはんだ付け処理が、上方組み付け基板１２０上の部品であるピン１２１に対して行なわれる（ステップＳ１０６、図４のＣ）。
【００５８】
また、ステップＳ１０５において、高さ検出センサ２０により、上方組み付け基板１２０の取付部品であるネジ１２５が検出されなかった場合（ステップＳ１０５：ＮＯ）、操作パネル６１は警報装置として機能する。さらに、はんだ付けヘッド１０の動作が停止する（ステップＳ１１１）。
【００５９】
一方、ステップＳ１０２において、高さ検出センサ２０により電解コンデンサ１２２が検出されなかった場合（ステップＳ１０２：ＮＯ、図５のＡ）、特定部４１は、固定部品記憶部４５の記憶内容に基づき、はんだ付け処理対象となる基板の高さを、処理記憶部４３に記憶された下方組み付け基板１１０の高さに特定する（ステップＳ２０１）。その後、はんだ付けヘッド１０は、取付部品検出位置、すなわち取付部品記憶部４６に記憶されたネジ１１５の上面位置と、高さ検出センサ２０の先端位置とが一致する位置へ、搬送装置５０により搬送される（ステップＳ２０２）。この位置は、図５のＤの位置に相当する。
【００６０】
次に、その位置において、高さ検出センサ２０により下方組み付け基板１１０の取付部品であるネジ１１５の検出が行われる（ステップＳ２０３）。ここで、ネジ１１５が検出された場合（ステップＳ２０３：ＹＥＳ）、処理記憶部４３の記憶内容に基づき、搬送装置５０及びはんだ付けヘッド５０により、下方組み付け基板１１０の高さに応じたはんだ付け処理が、下方組み付け基板１１０上の部品であるピン１１１に対して行なわれる（ステップＳ２０４、図５のＥ）。
【００６１】
また、ステップＳ２０３において、高さ検出センサ２０により、下方組み付け基板１１０の取付部品であるネジ１１５が検出されなかった場合（ステップＳ２０３：ＮＯ）、操作パネル６１より警報、及び非常停止信号が発せられる。さらに、はんだ付けヘッド１０の動作が停止する（ステップＳ２１１）。
【００６２】
以上のように、本実施の形態によると、はんだ付け処理の対象が高さの異なる、電子部品の実装される複数種の基板であり、不規則に設置されるそれらの基板に対して高さごとに異なるはんだ付け処理をする場合でも、基板に応じたはんだ付け処理が自動で選択されるために、オペレータによるはんだ付け処理の選択及び準備時間を節約でき、はんだ付け処理の作業効率を向上させることができる。    
【００６３】
さらに、オペレータがはんだ付け処理の選択を誤ることもないので、はんだ付け処理設備及びワークの破損を防止できる。
【００６４】
また、本実施の形態によると、水平方向及び鉛直方向の定位置で接触式の高さ検出をすることにより、基板の実装部品により凹凸がある基板であっても、一つの基板の高さを一度の高さ検出でより確実に特定することができる。
【００６５】
そして、本発明に係るはんだ付けロボット１によると、上下方向で異なる位置に取付けられた２つの基板について、上方の組み付け基板１２０上面の電解コンデンサ１２２の有無を検出をすることにより、上下の基板の高さを特定することができる。    
【００６６】
また、本実施の形態に係るはんだ付けロボット１によると、取付部品が検出されない場合に警報を発する操作パネル（警報装置）６１と、はんだ付けヘッド１０の動作を停止する制御部４２の作用により、部品の取り付け忘れによる製品の不良発生を防止できる。
【００６７】
本発明は、上記の好ましい各実施形態に沿って説明されているが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の主旨と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他に成されることは理解される。
【００６８】
例えば、本実施の形態において、高さ検出センサ２０は、対象部品にセンサ先端が接触すると、バネによる収縮力を受けつつ先端部分が上方向にスライドし、センサ部分と近接センサ（検出部）が接触することにより部品の有無を検出する接触式センサであり、はんだ付けヘッド１０に含まれ、はんだ付けヘッド１０に連動する移動型のものであったが、このような形態には限定されず、例えば搬送装置の上部に取り付けられ、計測範囲が可変である固定型の光学式のセンサであってもよい。
【００６９】
また、本実施形態においては、高さの異なる２種類の電子部品の実装される基板のはんだ付け処理を行なっているが、対象ワークはこのような基板には限れられない。また、対象ワークは高さの異なる３種類以上のものであってもよい。
【００７０】
また、本実施の形態においては、固定部品として、電解コンデンサ１２２の上面を高さ検出位置としていたが、これには限られず、例えば、ＩＣ、抵抗、他のコンデンサ等であってもよい。また、ネジ１１５及び１２５の上面を取付部品の検出位置としていたが、これには限られず、例えば、コネクタ、ヒートシンク等であってもよい。    
【００７１】
また、図４、図５に示した、はんだ付け処理を行なうべき部品であるピン１１１、１２１も一例であり、どのような部品であってもよい。
【００７２】
また、本実施の形態においては、操作パネル６１を警報装置としており、画面表示により警報を発するようにしているが、これは一例であり、操作パネル以外でも、警報音を発するスピーカー等、その他の警報手段を用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の一実施の形態に係るはんだ付けロボットの構成を示したブロック図。
【図２】図１のはんだ付けロボットの構造の概略図。
【図３】図１のはんだ付けロボットの動作を示したフローチャート。
【図４】図１のはんだ付けロボットによる上方組み付け基板に対するはんだ付け処理動作を示した図。
【図５】図１のはんだ付けロボットによる下方組み付け基板に対するはんだ付け処理動作を示した図。
【符号の説明】
【００７４】
１  はんだ付けロボット
１０  はんだ付けヘッド
１１  鏝先
１２  ヒータ
１３  糸はんだ自動送り装置
２０  高さ検出センサ
４１  特定部
４２  制御部
４３  処理記憶部
４４  検出位置記憶部
４５  固定部品記憶部
４６  取付部品記憶部
５０  搬送装置
６１  操作パネル（警報装置）
１００  ベース基板
１１０  下方組み付け基板
１２０  上方組み付け基板
１１５、１２５  ネジ
１２２  電解コンデンサ
【図１】
0004754989.tif 000002
【図２】
0004754989.tif 000003
【図３】
0004754989.tif 000004
【図４】
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【図５】
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