(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田フロー装置に用いられるフローパレットであって、
ベースと；
部品が挿入実装された基板が載置されるとともに、前記ベースに前記基板に垂直な軸回りに回転可能に装着された載置板と；
前記載置板及びベースのいずれか一方に設けられて前記載置板の回転基準となるマーク、及び他方に設けられて前記マークに対し相対的に移動し、前記載置板の回転角度を示すスケールと；
前記ベース上面の外縁に沿って固定された棒状部材により前記基板への半田の流れ込みを防止する半田流れ込み防止枠と；
前記載置板の外周に沿って設けられた歯部と、
該歯部に嵌合する歯車と、
該歯車を回転するハンドルと、を備えるフローパレット。
【請求項２】
前記載置板には、前記基板に実装された前記部品のリードが露出する開口部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフローパレット。
【請求項３】
前記開口部には、溶融半田の流れ込みを誘導するための半田誘導部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のフローパレット。
【請求項４】
前記載置板は、前記基板が嵌合する枠部と、前記基板を前記枠部に対し着脱可能に固定する押さえノブとを備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のフローパレット。
【請求項５】
前記載置板は、複数の枠部を備えることを特徴とする請求項４に記載のフローパレット。
【請求項６】
部品が挿入実装された基板を上方に向かって噴出される溶融半田に対して相対移動して、前記部品の半田付けを行う半田フロー装置であって、
請求項１〜５のいずれか一項に記載のフローパレットと；
前記フローパレットを前記溶融半田に対して相対移動する搬送系と；を備える半田フロー装置。
【請求項７】
基板が載置されるフローパレットを用いた半田付け方法であって、
前記基板が搬送方向に対して所定角度傾斜するように請求項１〜５のいずれか一項に記載のフローパレットの載置板を回転させた状態で、半田槽内で前記搬送方向に前記フローパレットを搬送する工程を含む半田付け方法。
【請求項８】
前記所定の角度は、異なる角度で前記搬送する工程の処理を繰り返し行った結果に基づいて、予め決定されていることを特徴とする請求項７に記載の半田付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フローパレット、半田フロー装置及び半田付け方法に係り、更に詳しくは、基板が搭載されるフローパレット、該フローパレットに搭載された基板に対し半田付けを行なう半田フロー装置、及び前記フローパレットを用いた半田付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の回路基板への自動半田付けは、半田フロー方式と半田リフロー方式の半田付けに大別される。一般にアキシャルリード部品やラジアルリード部品などの基板貫通型部品が実装された回路基板に対しては、例えば、回路基板を搬送するためのコンベアと、回路基板の搬送経路の下方に搬送方向に沿って順次配置されたフラックス塗布部、予熱ヒータ、半田フロー部等を備えた半田フロー装置を用いて、回路基板に対しフラックス塗布工程、予熱工程、及び半田フロー工程などを順次施す半田フロー方式を用いた半田付けが行なわれている。一方、近年の部品の主流である面実装部品が実装された回路基板に対しては、面実装において予め施してある半田を溶融させることによって部品を半田付けする半田リフロー方式を用いた半田付けが行なわれている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、半田フロー方式を用いた場合には、回路基板に実装された基板貫通型リード部品の方向、配置、密集状態などが最適でない場合には、リード間などに半田ブリッジが生じやすいという不都合がある。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３２９９５６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、かかる事情の下になされたもので、その第１の目的は、基板貫通型部品が実装された回路基板に対し、半田フロー方式による高品質な半田付けを行なうことを可能とするフローパレットを提供することにある。
【０００６】
また、本発明の第２の目的は、基板貫通型部品が実装された回路基板に対し、半田フロー方式による高品質な半田付けを可能とする半田フロー装置を提供することにある。
【０００７】
また、本発明の第３の目的は、基板貫通型部品が実装された回路基板に対し、半田フロー方式による高品質な半田付けを可能とする半田付け方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、第１の観点からすると、半田フロー装置に用いられるフローパレットであって、ベースと；部品が挿入実装された基板が載置されるとともに、前記ベースに前記基板に垂直な軸回りに回転可能に装着された載置板と；前記載置板及びベースのいずれか一方に設けられて前記載置板の回転基準となるマーク、及び他方に設けられて前記マークに対し相対的に移動し、前記載置板の回転角度を示すスケールと；前記ベース上面の外縁に沿って固定された棒状部材により前記基板への半田の流れ込みを防止する半田流れ込み防止枠と；前記載置板の外周に沿って設けられた歯部と、該歯部に嵌合する歯車と、該歯車を回転するハンドルと、を備えるフローパレットである。
【０００９】
これによれば、リード間のブリッジの発生などを効果的に抑制することができ、基板に対し高品質な半田付けを行なうことが可能となる。
【００１０】
この場合において、前記載置板には、前記基板に実装された前記部品のリードが露出する開口部が形成されていることとすることができる。
【００１１】
この場合において、前記開口部には、溶融半田の流れ込みを誘導するための半田誘導部が形成されていることとすることができる。
【００１３】
上記各フローパレットにおいて、前記載置板は、前記基板が嵌合する枠部と、前記基板を前記枠部に対し着脱可能に固定する押さえノブとを備えることとすることができる。
【００１４】
この場合において、前記載置板は、複数の枠部を備えることとすることができる。
【００１５】
本発明は、第２の観点からすると、部品が挿入実装された基板を上方に噴出する溶融半田に対して相対移動して、前記部品の半田付けを行う半田フロー装置であって、本発明のフローパレットと；前記フローパレットを前記上方に噴出する溶融半田に対して相対移動する搬送系と；を備える半田フロー装置である。
【００１６】
これによれば、フローパレットの載置板をベースに対して回転することで、搬送系によるフローパレットの移動方向に対する基板の角度を任意に設定することができる。したがって、基板に挿入実装された部品のリードの配置に応じて、溶融半田によるブリッジが最も形成されにくい角度に基板を回転し、半田フロー方式による半田付けを行なうことで、リード間のブリッジの発生などを効果的に抑制することができ、基板に対し高品質な半田付けを行なうことが可能となる。
【００１７】
本発明は、第３の観点からすると、基板が載置されるフローパレットを用いた半田付け方法であって、前記基板が搬送方向に対して所定角度傾斜するように本発明のフローパレットの載置板を回転させた状態で、半田槽内で前記搬送方向に前記フローパレットを搬送する工程を含む半田付け方法である。
【００１８】
これによれば、基板はフローパレットの搬送方向に対し溶融半田によるブリッジが最も形成されにくい角度に回転された状態で、基板に対し半田付けが行なわれる。したがって、半田フロー方式による半田付け処理においてリード間のブリッジの発生等が効果的に抑制され、基板に対し高品質な半田付けを行なうことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図１０に基づいて説明する。図１は一実施形態に係る半田フロー装置１０の側面図であり、図２は該半田フロー装置１０の平面図である。半田フロー装置１０は、図１及び図２を総合するとわかるように、基板５０が載置されるフローパレット２０、フローパレット２０を搬送する搬送装置１７、フローパレット２０に載置された基板５０に対しフラックスを塗布するフラックス塗布装置１４、基板５０を所定の温度以上に加熱する予熱ヒータ１５、基板５０に対し溶融半田を噴出するフロー装置１６、及び上記各装置を収容する本体（ハウジング）１１などを含んで構成されている。
【００２０】
ハウジング１１は略直方体状の中空部材であり、−Ｙ側の側壁の中央部分には、基板５０が載置されたフローパレット２０が外部から搬入される開口１１ａが形成され、＋Ｙ側の側壁の中央やや上方の部分には、半田付を終えた基板５０が載置されたフローパレット２０が搬出される開口１１ｂが形成されている。
【００２１】
搬送装置１７は、ハウジング１１の開口１１ａから搬入されたフローパレット２０を開口１１ｂへ搬送するための装置である。この搬送装置１７は、図２に示されるように長手方向をＹ軸方向として相互に併設された一対のコンベア１７Ａ，１７Ｂを備えている。
【００２２】
コンベア１７Ａは、ハウジング１１内の−Ｙ側端部近傍かつ開口１１ａの−Ｘ側の外縁部近傍に配置された従動ローラ１７ａと、ハウジング１１内の＋Ｙ側端部近傍かつ開口１１ｂの−Ｘ側の外縁近傍に配置された駆動ローラ１７ｂと、従動ローラ１７ａと駆動ローラ１７ｂに巻回された無端環状の部材、例えばベルト１７ｃとを含んで構成されている。そして、ベルト１７ｃにはその外周に沿って複数の係止爪１８がそれぞれ外側を向いた状態で固定されている。
【００２３】
コンベア１７Ｂは、上述したコンベア１７Ａと同等の構成を有し、ハウジング１１内の開口１１ａと開口１１ｂの中心を通る直線を基準にコンベア１７Ｂと対称となる位置に配置されている。
【００２４】
上記のように構成されたコンベア１７Ａのベルト１７ｃは、その駆動ローラ１７ｂが図２における反時計回りに回転することにより、矢印ａに示される方向へ所定の速度で回転されるようになっている。また、コンベア１７Ｂのベルト１７ｃは、その駆動ローラ１７ｂが図２における時計回りに回転することにより、矢印ｂに示される方向へ所定の速度で回転されるようになっている。
【００２５】
図３は、一例としてコンベア１７Ａに形成された係止爪１８を代表的に採りあげて示す図である。この図３に示されるように係止爪１８は、一端がコンベア１７Ａのベルト１７ｃに接続されたアーム部１８ａと、該アーム部１８ａの他端に形成された上下方向に対向する挟持面を有する側面視略Ｕ字状の把持部１８ｂの２部分からなる部材である。この係止爪１８はコンベア１７Ａ，１７Ｂのベルト１７ｃの外周に沿って等間隔で固定されている。
【００２６】
図１に戻り、フラックス塗布装置１４は、ハウジング１１内部の搬送装置１７の下方かつ開口１１ａの近傍に配置されている。このフラックス塗布装置１４は、一例としてＸ軸方向に沿って往復移動するノズル１４ａを備え、該ノズルを介して搬送装置１７に搬送されるフローパレット２０に載置された基板５０に対し、半田面を活性化するためのフラックスを下方から噴霧する。
【００２７】
予熱ヒータ１５は、ハウジング１１内部のフラックス塗布装置１４の＋Ｙ側に配置され、搬送装置１７に搬送されるフローパレット２０に載置された基板５０を所定の温度以上に予熱する。
【００２８】
フロー装置１６は、ハウジング１１内部の予熱ヒータ１５の＋Ｙ側に配置され、加熱溶融された溶融半田をフローパレット２０に載置された基板５０に噴出させる。
【００２９】
図４は、コンベア１７Ａ，１７Ｂに保持されたフローパレット２０を示す平面図である。この図４に示されるように、フローパレット２０は一例としてコンベア１７Ａ，１７Ｂの係止爪１８に保持されるベース２１、基板５０が載置された載置板２２、８つの押さえノブ２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ，２３Ｅ，２３Ｆ，２３Ｇ，２３Ｈ、４つの固定金具２４などを備えている。
【００３０】
基板５０は、一例として正方形板状の樹脂製の回路基板であり、基板５０の側面図である図５（Ａ）及び平面図である図５（Ｂ）を総合するとわかるように、例えば上面側にはラジアルリード部品５３、アキシャルリード部品５４が挿入実装され、面実装部品５２が面実装されている。そして、下面側には面実装部品５５及び５６が面実装されている。なお、特に面実装部品５２，５５はリードがないが、説明の便宜上リード付きで図示している。 
【００３１】
ベース２１は、図４と図４におけるＡＡ線に沿ったフローパレット２０の断面図である図６を総合するとわかるように、中央に円形開口２１ｂが形成された板部材からなる。詳述すると、ベース２１の中央には下面側の内径が上面側の内径よりも小さくなった段つきの円形開口２１ｂが形成され、ベース２１の上部外周にはフランジ状のガイド部２１ａが形成されている。また、図４に示されるようにベース２１の上面には、断面４角形状の４本の棒状部材２８がそれぞれ外縁に沿って固定されている。これらの棒状部材２８は、それぞれの端部が隙間なく当接し、両端が例えば螺子などによりベース２１に固定されることで、半田フロー装置１０による半田付けの際に外部から基板５０に対し溶融半田が流れ込むことを防止する半田流れ込み防止枠を構成している。
【００３２】
載置板２２は図４及び図６を総合するとわかるように、上部外周にフランジ部２２ａが形成され、厚さがベース２１と等しい円形板状の部材からなる。この載置板２２の上面中央部には基板５０の輪郭に対応する形状の凹部２２ｅが形成されている。さらに詳述すると、図６に示されるように凹部２２ｅは基板５０が嵌合したときに該基板５０の上面と載置板２２の上面の高さが同一となるような深さを有している。そして、凹部２２ｅの底壁には該低壁と基板５０の下面側に実装された面実装部品５５，５６との干渉を防ぐための逃げ溝２２ｄと、基板５０の上面側から挿入実装されたラジアルリード部品５３及びアキシャルリード部品５４のリードが露出する開口部２２ｂが形成されている。なお、図６は図４のＡＡ線に沿った断面図であるため、ＡＡ線より−Ｙ側に位置するアキシャルリード部品のリードが露出する開口部２２ｂは図６において図示されていない。また、載置板２２の下面の開口部２２ｂの−Ｘ側には、開口部２２ｂの内壁を一部削り取ることにより形成された半田誘導部２２ｃが設けられている。
【００３３】
載置板２２の上面の外縁には、図４に示されるように載置板２２の中心を基準として１１時の位置に三角形のマーク２６が形成され、このマーク２６を基準に５度単位で設けられたメモリからなるスケール２５が形成されている。マーク２６は、基板５０が図４に示されるように、コンベア１７Ａ，１７Ｂによるフローパレット２０の搬送方向（Ｙ軸方向）に対して傾いていない状態のときに、ベース２１の上面に設けられた三角形のマーク２７と一致するようになっている。
【００３４】
上記のように構成された載置板２２は、図６に示されるようにベース２１に形成された円形開口２１ｂに上方から隙間なく挿入され、載置板２２のフランジ部２２ａがベース２１の円形開口２１ｂに形成された段部２１ｃに係止されることにより、その上面がベース２１の上面と同じ高さになる位置でベース２１に対し回転可能に支持されている。
【００３５】
押さえノブ２３Ａ〜２３Ｂは、図４に示されるように配置場所はそれぞれ異なるが機能及び用途は共通する。したがって、ここでは代表的にベース２１の＋Ｙ側かつ−Ｘ側のコーナー部分近傍に配置される押さえノブ２３Ａを代表的に採りあげて説明する。
【００３６】
図７は押さえノブ２３Ａが設けられた部分近傍を拡大して示す図である。この図７に示されるように、押さえノブ２３Ａは平面視Ｌ字状で、Ｌ字の長い部分に相当する部分の端部が、ベース２１に設けられたＺ軸に平行な軸２３ａに対し回動可能に接続されている。また、押さえノブ２３Ａ上面のコーナー部分には、グリップ２３ｃがＺ軸に平行な軸２３ｄを中心に回動可能に接続されている。
【００３７】
これにより、例えば図７に仮想線で示される位置に押さえノブ２３Ａを回動して、載置板２２をベース２１に対して回転させた後に、図７に実線で示される位置まで押さえノブ２３Ａを回動することで、押さえノブ２３ＡのＬ字の短い部分に相当する部分で載置板２２をベース２１へ固定することができるようになっている。また、押さえノブ２３Ａの回動はグリップ２３ｃを持って行なうことにより容易に行なうことができる。
【００３８】
同様に押さえノブ２３Ｂはベース２１の−Ｙ側かつ−Ｘ側のコーナー部分に設けられ、押さえノブ２３Ｃはベース２１の−Ｙ側かつ＋Ｘ側のコーナー部分に設けられ、押さえノブ２３Ｄはベース２１の＋Ｙ側かつ＋Ｘ側のコーナー部分に設けられている。また、押さえノブ２３Ｅ〜２３Ｈは、凹部２２ｅの４隅近傍に設けられ、所定位置に回動することで凹部２２ｅに嵌合された基板５０を載置板２２対して固定できるようになっている。
【００３９】
図８は図６の−Ｘ側近傍を拡大して示す図である。この図８に示されるように、固定金具２４は上面に丸孔２４ａが形成された断面Ｌ字状の部材である。そして、−Ｚ側端が載置板２２の上面に当接し、棒状部材２８の上面に固定された植込みボルト６１に丸孔２４ａが挿入された状態で、該植込みボルト６１にナット６２が螺合されることにより、載置板２２をベース２１に対し強固に固定するようになっている。
【００４０】
上記のように構成されたフローパレット２０は、図９に示されるように半田フロー装置１０のコンベア１７Ａに固定された係止爪１８の把持部１８ｂにベース２１の−Ｘ側のガイド部２１ａが係止され、コンベア１７Ｂの係止爪１８にベース２１の＋Ｘ側のガイド部２１ａが係止される。そして、この状態から図２に示されるようにコンベア１７Ａ，１７Ｂがそれぞれ矢印ａ，ｂに示される方向に駆動されることで、フローパレット２０はハウジング１１内を開口１１ａ近傍から開口１１ｂ近傍に向かって移動する。なお、半田フロー装置１０ではこの搬送にあたって、フラックス塗布装置１４、予熱ヒータ１５及びフロー装置１６に対応する位置を予め定められた時間で通過するように不図示の制御装置によりコンベア１７Ａ，１７Ｂが駆動されるようになっている。
【００４１】
次に、半田フロー装置１０による基板５０の半田フロー方法について説明する。先ず、フラックス塗布装置１４、予熱ヒータ１５及びフロー装置１６を通電し各装置が所定の温度になるまで暖機運転を行なう。
【００４２】
次に、フローパレット２０の載置板２２に形成された凹部２２ｅに基板５０を嵌合し、図４に示されるように押さえノブ２３Ｅ〜２３Ｈを回動して載置板２２に対し基板５０を固定する。そして、図１０に示されるように４つの固定金具２４を取外すとともに、押さえノブ２３Ａ〜２３Ｄを回動して載置板２２の上面から退避させて、載置板２２を回転可能にする。
【００４３】
ここで、基板５０の角度としては、基板５０に実装された部品のリードの並び方向、配置位置、密集状態に応じて、半田ブリッジの発生しづらい角度を決定する。例えば半田フロー装置１０での基板５０の処理以前の基板の処理結果に基づいて最もブリッジの発生頻度の低い角度に設定することができる。ここでは、一例として最適角度が４５度であるものとする。したがって、図１０に示されるようにベース２１のマーク２７と載置板２２のマーク２６とのなす角が４５度となるようにスケール２５のメモリを読みながら、載置板２２を図１０における時計回りに回転させる。そして、この状態から押さえノブ２３Ａ〜２３Ｄを回動して載置板２２をベース２１に固定するとともに、固定金具２４を取り付けて完全に載置板２２とベース２１を一体化させる。
【００４４】
次に、フローパレット２０をハウジング１１の開口１１ａ近傍で搬送装置１７に引き渡す。フローパレット２０は搬送装置１７に搬送されることにより図２の矢印ｃに示されるように、＋Ｙ方向へ移動を開始し、まずフラックス塗布装置１４の上方に到達する。フローパレット２０がフラックス塗布装置１４の上方を通過する際には、フラックス塗布装置１４によってフラックスが載置板２２の開口部２２ｂを介して基板５０に噴霧される。これによりラジアルリード部品５３及びアキシャルリード部品５４に対するフラックスの塗布が完了する。
【００４５】
そして、フローパレット２０が予熱ヒータ１５の上方を通過する際には、基板５０に実装されたラジアルリード部品５３及びアキシャルリード部品５４が所定の温度になるまで予熱される。
【００４６】
さらに、フローパレット２０がフロー装置１６の上方を通過する際には、溶融状態で噴出している半田が半田誘導部２２ｃに導かれて開口部２２ｂに確実に流入し、ラジアルリード部品５３及びアキシャルリード部品５４に対する半田付けが施される。また、フロー装置１６の上方を通過する際には、ベース２１の上面に設けられた半田流れ込み防止枠によって溶融半田が基板５０の表面に流れ込むのが効果的に防止される。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態にかかるフローパレット２０によると、基板５０が載置された載置板２２をベース２１に対して回転することで、基板５０のコンベア１７Ａ，１７Ｂによる搬送方向に対する角度を任意に設定することができる。したがって、基板５０に挿入実装されたラジアルリード部品５３やアキシャルリード部品５４などの基板貫通型部品のリードの配置に応じて、リード間に最も溶融半田によるブリッジが形成されにくい角度に載置板２２を回転した状態で、基板５０に対し半田付けを行なうことで、リード間のブリッジの発生などが効果的に抑制され、高品質な半田付けを行なうことが可能となる。
【００４８】
また、基板５０が嵌合される載置板２２の凹部２２ｅの底壁には、図６に示されるように、該底壁に面実装部品５５，５６が干渉しないように逃げ溝２２ｄが設けられている。したがって、基板５０の表裏面に面実装部品と基板貫通型部品が混在している場合においても、基板５０を載置板２２の凹部２２ｅに良好に嵌合することができる。
【００４９】
また、載置板２２の凹部２２ｅの底壁には基板貫通型部品５３，５４のリードが露出する開口部２２ｂがそれぞれの基板貫通型部品ごとに設けられている。一方、面実装部品５５，５６は逃げ溝２２ｄの底壁により覆われ外部から遮蔽されている。すなわち、半田付けが必要な部分のみ露出し、半田付けが不必要な部分は遮蔽されている。したがって、面実装部品と基板貫通型部品が混在する基板５０に対して半田フロー方式の半田付けを行う場合にも、例えば面実装部品などに対して手間のかかるマスキングを施す必要がなく、特に複雑な形状のマスキングを必要とする場合には大幅に製造工程の短縮を図ることが可能となる。また、フラックス工程では半田付けをすべき部分にのみフラックスを塗布でき、予熱工程では塗布されたフラックスが蒸発して半田付けが不要な部分に残滓が残留することがない。したがって、残滓に起因して生じる腐食が抑制され経年耐久性の向上を図ることが可能となる。
【００５０】
また、図６に示されるように、基板貫通型部品５３，５４のリードを露出させるための開口部２２ｂには、半田誘導部２２ｃが設けられている。したがって、基板５０に対し半田フロー方式の半田付けを行った際には、溶融半田が確実に開口部２２ｂに流れ込むため半田付け不良の発生頻度を低減し高品質な半田付けが可能となる。なお、この半田誘導部２２ｃは開口部２２ｂの外縁を例えばテーパー状に加工することにより形成してもよい。
【００５１】
また、図４に示されるように、基板５０が載置される載置板２２の上面には、原点位置をマーク２６とするスケール２５が設けられ、ベース２１の上面には基準マーク２７が設けられている。したがって、載置板２２の角度を容易に所望の角度に設定することが可能となる。
【００５２】
また、載置板２２には凹部２２ｅに嵌合した基板５０を固定する押さえノブ２３Ｅ〜２３Ｈが設けられている。したがって、基板５０が載置板２２に押し付けられた状態となり、正確な半田付け位置からずれることがないとともに、半田付けの際の熱膨張の違いから起こりやすい基板本体の反りの発生を防ぐことが可能となる。
【００５３】
また、本実施形態にかかる半田フロー装置１０によると、基板５０はフローパレット２０の搬送方向に対し溶融半田によるブリッジが最も形成されにくい角度に回転された状態で、搬送装置１７により下方から噴出する溶融半田の上方を搬送される。したがって、半田フロー方式による半田付け処理においてリード間のブリッジの発生等が効果的に抑制され、基板５０に対し高品質な半田付けを行なうことが可能となる。
【００５４】
また、本実施形態にかかる半田付け方法によると、基板５０は搬送方向に対し溶融半田によるブリッジが最も形成されにくい角度に回転された状態で、半田フロー方式による半田付けが行なわれる。したがって、半田フロー方式による半田付け処理においてリード間のブリッジの発生等が効果的に抑制され、基板５０に対し高品質な半田付けを行なうことが可能となる。
【００５５】
また、基板５０の角度は、以前に異なる角度に設定された基板に対する半田付け処理の結果に基づいて予め決定することで、更に高品質な半田付けを行なうことが可能となる。
【００５６】
なお、本実施形態では載置板２２に基板５０が嵌合する凹部２２ｅが１つ設けられている場合について説明したが、これに限らず、図１１に示されるように凹部が複数設けられていてもよい。
【００５７】
また、本実施形態では基板５０に、面実装部品５２，５５，５６及び基板貫通型部品５３，５４が実装されている場合について説明したが、面実装部品及び基板貫通型部品の配置、種類、個数は一例であり、例えば、基板にはスリットが形成されていたり、部品の配置や個数などが異なっていていてもよい。その場合には、基板に応じて半田付けが必要な部分が露出され不必要な部分が遮蔽されるように、載置板２２の底壁に開口部２２ｂ、半田誘導部２２ｃ、逃げ溝２２ｄが形成された載置板を用いればよい。
【００５８】
また、基板５０とは大きさや種類が異なる基板に対して半田付けを行う場合にも、載置板２２の形状を異ならしめるだけでよく、コンベア１７Ａ，１７Ｂの間隔を変更したり、係止爪１８の付け替え等の設定作業を現場で行う必要がない。
【００５９】
また、本実施形態では載置板２２に５度単位のメモリからなるスケール２５が付されている場合について説明したが、これに限らず、例えば１度単位のメモリからなるスケールを付してもよく、スケール２５はベース２１に設けられていてもよい。
【００６０】
また、フローパレット２０にはベース２１に対して載置板２２を回転駆動するための駆動装置が設けられていてもよい。この駆動装置としては、載置板２２の外周に沿って設けられた歯部と、歯部に嵌合する歯車と、該歯車を回転するハンドルなどを含んで構成され、ハンドルを回転することで載置板２２を回転させることが可能な駆動装置などの使用が考えられる。
【００６１】
また、本実施形態では、図２に示されるように半田フロー装置１０が外周に係止爪１８が固定されたコンベア１７Ａ，１７Ｂを備えている場合について説明したが、これに代えて、例えば、キャリアタイプのコンベアなどを備えていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
以上説明したように、本発明のフローパレットは、回路基板を保持するのに適しており、本発明の半田フロー装置及び半田付け方法は、回路基板に対し半田付けを行なうのに適している。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の一実施形態にかかる半田フロー装置１０の側面図である。
【図２】半田フロー装置１０の平面図である。
【図３】係止爪１８を説明するための図である。
【図４】フローパレット２０の平面図である・
【図５】図５（Ａ）は基板５０の側面図であり、図５（Ｂ）基板５０の平面図である。
【図６】フローパレット２０断面図である。
【図７】押さえノブ２３Ａの近傍を拡大して示す図である。
【図８】図６の−Ｘ側近傍を拡大して示す図である。
【図９】フローパレット２０の搬送動作を説明するための図である。
【図１０】載置板２２の回転操作を説明するための図である。
【図１１】フローパレット２０の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０…半田フロー装置、１１…ハウジング、１１ａ，１１ｂ…開口、１４…フラックス塗布装置、１５…予熱ヒータ、１６…フロー装置、１７…搬送装置、１７Ａ，１７Ｂ…コンベア、１７ａ…従動ローラ、１７ｂ…駆動ローラ、１８…係止爪、１８ａ…アーム部、１８ｂ…把持部、２０…フローパレット、２１…ベース、２１ａ…ガイド部、２１ｂ…円形開口、２１ｃ…段部、２２…載置板、２２ａ…フランジ部、２２ｂ…開口部、２２ｃ…半田誘導部、２２ｄ…逃げ溝、２２ｅ…勘合部、２３Ａ〜２３Ｈ…押さえノブ、２３ａ…可動部、２３ｂ…丸孔、２３ｃ…グリップ、２４…固定金具、２４ａ…丸孔、２５…スケール、２６，２７…マーク、２８…棒状部材、５０…基板、５２，５５，５６…面実装部品、５３…ラジアルリード部品、５４…アキシャルリード部品、６１…植込みボルト、６２…ナット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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