(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一種のフィルム形成性バインダと複数の少なくとも一つのタイプの電気伝導性マイクロ‐ワイヤを含む印刷インキであって、該マイクロ‐ワイヤは互いに離れており、該タイプのマイクロ‐ワイヤの平均長が3μｍ〜250μｍの範囲にあり、該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤ内の個々の各マイクロ‐ワイヤの長さが、その平均長の＋10％〜−10％の範囲内にある印刷インキ。
【請求項２】
該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤ内の個々の各マイクロ‐ワイヤの長さが、その平均長の＋5％〜−5％の範囲内にある請求項１に記載の印刷インキ。
【請求項３】
該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均直径が、50μｍまたはそれ以下である、請求項１または２に記載の印刷インキ。
【請求項４】
該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均直径が、10μｍまたはそれ以下である、請求項３に記載の印刷インキ。
【請求項５】
該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの材料が、金属、金属合金、および3μｍ〜250μｍの範囲にある電気伝導性材料の少なくとも一つの層を含む非導電性材料、からなる群から選ばれる、請求項１から４項の中の一項に記載の印刷インキ。
【請求項６】
この金属または金属合金が、銅、銅合金類、アルミニウム、アルミニウム合金類、およびステンレス鋼からなる群から選ばれる、請求項５に記載の印刷インキ。
【請求項７】
該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの材料が、検出可能な追加の性質を有するように選ばれる、請求項１から６項の中の一項に記載の印刷インキ。
【請求項８】
検出可能な追加の性質が磁性および／または発光性である、請求項７に記載の印刷インキ。
【請求項９】
第１および第２表面を有し、それら表面の少なくとも一つの面に印刷されたマーキングを有し、該マーキングはランダムな空間配列で固定された複数の少なくとも一つのタイプの細いマイクロ‐ワイヤを含んでおり、該マイクロ‐ワイヤは互いに離れており、該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均長は3μｍ〜250μｍの範囲にあり、そして該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤ内の各個々のマイクロ‐ワイヤの長さは、該マーキングが、そのマイクロ‐ワイヤの長さに対応する周波数を有する電磁放射光に曝された時に、増幅された共鳴アンテナ信号を発生するように、該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均長の＋10％〜−10％の範囲内にある、ところの文書。
【請求項１０】
機密保全文書である、請求項９に記載の文書。
【請求項１１】
第１および第２表面を有し、それら表面の少なくとも一つの面に適用された少なくとも一つのマーキングを有する機密保全文書であり、該マーキングは、ランダムな空間配列で固定された複数の少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤを含む機密保全文書を製造する方法であって、次の：
ａ）少なくとも一種のフィルム形成性バインダと複数の少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤを含む印刷インキを、粉砕機中での摩砕工程にかける工程；
ｂ）工程ａ）で得られた該印刷インキを、凹版印刷、凸版印刷、オフセット印刷またはシルクスクリーン印刷法から選ばれる印刷方法で印刷する工程；
ｃ）場合により、該マーキングを乾燥する工程；
を含み、
該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均長と材料を、そのマイクロ‐ワイヤの物理的構造が工程ａ）と工程ｂ）中に実質的に変化しないように選んでおり、該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤは互いに離れており、該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均長は3μｍ〜250μｍの範囲にあり、そして該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤ内の各個々のマイクロ‐ワイヤの長さは、該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均長の＋10％〜−10％の範囲内にある、方法。
【請求項１２】
少なくとも第１および第２表面を有し、それら表面の少なくとも一つの面に印刷されたマーキングを有する機密保全文書であり、該マーキングは、該マーキング内でランダムな空間配列で固定された複数の、少なくとも一つのタイプの細いマイクロ‐ワイヤを含んでおり、該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤは互いに離れており、該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均長は3μｍ〜250μｍの範囲にあり、そして該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤ内の各個々のマイクロ‐ワイヤの長さは、該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均長の＋10％〜−10％の範囲内にある、機密保全文書を認証する方法であって、次の：
ａ）該マーキングをナローバンド放射光により発生された放射線に曝す工程、
ｂ）そのマーキングに由来するスペクトルをブロードバンド検出用素子で検出する工程：
を含む、方法。
【請求項１３】
少なくとも第１および第２表面を有し、それら表面の少なくとも一つの面に印刷されたマーキングを有する機密保全文書であり、該マーキングは、該マーキング内でランダムな空間配列で固定された複数の少なくとも一つのタイプの細いマイクロ‐ワイヤを含んでおり、該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤは互いに離れており、該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均長は、3μｍ〜250μｍの範囲にあり、そして該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤ内の各個々のマイクロ‐ワイヤの長さは、該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均長の＋10％〜−10％の範囲内にある、機密保全文書を認証する方法であって、次の：
ａ）該マーキングをブロードバンド放射光により発生された放
射光に曝す工程、
ｂ）そのマーキングに由来するスペクトルをナローバンド検出用素子または走査
型干渉計により検出する工程：
を含む、認証方法。
【請求項１４】
物理的および／または化学的パラメータが、走査型電子顕微鏡(SEM/EDX)により検出される、請求項１０に記載の機密保全文書を認証する方法。
【請求項１５】
少なくとも第１および第２表面を有し、その表面の少なくとも一つの面に印刷されたマーキングを有する機密保全文書であり、該マーキングは、該マーキング内にランダムな空間配列で固定された複数の、少なくとも一つのタイプの細いマイクロ‐ワイヤを含んでおり、該少なくとも一つのマイクロ‐ワイヤは互いに離れており、該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均長は、3μｍ〜250μｍの範囲にあり、そして該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤ内の各個々のマイクロ‐ワイヤの長さは、該少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均長の＋10％〜−10％の範囲内にある、機密保全文書を認証する方法であって、該マイクロ‐ワイヤの自然の熱放射が、それらの共鳴周波数で、非励振検出法により検出される、機密保全文書を認証する方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、独立請求項のプリアンブルに従って、複数の、少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤを含む印刷インキ；マーキングを含む機密保全（security）文書；機密保全文書上のマーキング中のアンテナとしてのマイクロ‐ワイヤ類の利用；機密保全文書を調製する方法および、機密保全文書を認証する方法に関する。
【０００２】
マイクロ‐ワイヤ類を含むインキおよびコーティング組成物は良く知られており、主として製品の機密保全用途に記載されている。
英国特許 GB ２，０５０，６６４号および米国特許第５，６８２，１０３号明細書は、紙およびプラスチック基材中にステンレス鋼の繊維またはスレッドを混和することを教示している。英国特許 GB ２，０５０，６６４号は、この基材中のこのマイクロ‐ワイヤのダイポール・アンテナ(dipole antena) としての性質を検出目的に活用している。米国特許第５，６８２，１０３号は、その内部にステンレス鋼の繊維を含む機密保全文書と、その表面が金属ホイルまたは薄い金属フィルムの一部で部分的に被覆されている機密保全文書、との間での誤認に関する先端的問題を取扱っている。近赤外波を放射し、そして受信する方法、そして望ましくはマイクロ波を放射し、そして受信する方法、およびそれで、その機密保全文書を照射することを含む装置を提供することにより、その反射波長の強さを比較することによって差別化が可能になる。
【０００３】
米国特許第５，５８１，２５７号明細書は、メッキ物品上での引き伸した金属などの細いダイポール（双極子）を混和したインキを開示している。このダイポールは、そのインキで調製された目標物中に、空間的にランダムな位置に固定されている。この細いダイポールは10〜100GHzのオーダーの電波と共鳴する。
【０００４】
このワイヤの吸収特性は、限定された長さの電気伝導性ワイヤが示す非励振電磁ダイポール共鳴(passive electromagnetic dipole resonance)（アンテナ共鳴）に依存する。良く知られている無線周波数物理学の法則は、オープンエンドの金属ワイヤは、そのワイヤの長さの２倍の波長を有する電磁エネルギーを吸収し、そして放射することを教示している（基本共鳴）。その放射波長の全倍数波長(entire multiple) がそのワイヤ長の二倍（高次倍音）に対応するなら、さらなる共鳴条件が満たされる。1GHzの周波数は、30cmの波長に、そして15cmの対応するダイポール・アンテナ長に対応し、100GHzの周波数は、3mm の波長を有し、そして1500μｍのダイポール・アンテナ長に対応し、そして500GHzの周波数は、300 μｍのダイポールアンテナ長を要求する。
【０００５】
米国特許'257に開示されている目標物は、特に、例えば、銀行券での場合によく見られるように微細な線または点として印刷されている場合には、製品の機密保全のために十分に信頼性があり且つ明確に限定された共鳴特性を、示さない。特に、この目標物が、凹版印刷、凸版印刷、オフセット印刷およびシルクスクリーン印刷などの、“機密保全”印刷法で製造される場合、正確で、信頼できる情報を得るためには、特に、迅速な機械読取りのためには、その信号特性は、強さが小さ過ぎ、そして吸収範囲が広過ぎる。
【０００６】
本発明の目的は、従来技術の欠点を克服することである。
特に、一つの目的は、無線周波数応答機能体(means) を組込んだ、機密保全文書の印刷に用いられる印刷法により印刷できる印刷インキであって、その調製工程と印刷工程を通じて、それら機能体の物理的態様が実質的に変化せずに保持されるようなインキ、を提供することである。
【０００７】
本発明のさらなる目的は、その上に印刷されたマーキングを有する文書であって、そのマーキングは、それが非常に微細な線と点から成る場合でも、適切な周波数の電磁波を照射した時に、正確で解析可能な信号特性をもたらす無線周波数応答機能体を含む文書、を提供することである。
【０００８】
本発明のさらなる目的は、無線周波数に応答するマーキングを含み、そして機械的応力および変形に強い可撓性の機密保全文書、を提供することである。
本発明のさらなる目的は、無線周波数に応答するマーキングを担持している文書の機密保全態様を改善し、そして先端的な認証方法を提供することである。
【０００９】
これらの目的は、本発明の独立特許請求項の特徴により解決される。
特に、これらの目的は、少なくとも一種のフィルム形成性バインダと複数の少なくとも一つのタイプの電気伝導性マイクロ‐ワイヤを含む印刷インキであって、該タイプのマイクロ‐ワイヤの平均長が 3〜250 μｍの範囲にある、印刷インキにより解決される。望ましくは、その平均長は、 5〜100 μｍの範囲で、そしてさらに望ましくは10〜50μｍの範囲である。
【００１０】
望ましくは、少なくとも該一つのタイプのマイクロ‐ワイヤ内の個々の各マイクロ‐ワイヤの長さは、該タイプの平均長の＋10％〜−10％の範囲内である。その平均長からの偏差が＋5 ％〜−5 ％の範囲内であるようにマイクロ‐ワイヤを選ぶことにより、該一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの複数のアンテナ共鳴から、より良好な信号特性が得られることさえある。
【００１１】
米国特許第５，５８１，２５７号明細書に開示されているインキの吸収特性が低いのは、インキの粗雑な製造および印刷工程中における、ワイヤの深刻な破壊に因る。米国特許第５，５８１，２５７号明細書に開示されているワイヤは、望ましくは、6mm(1/4inch)の長さであるのに、15mm〜1.5mm の範囲にある。その長さに因って、それらワイヤは、劣化し易いことが見いだされた。特に、３‐ロール‐ミルであることが多い粉砕機中での粉砕工程は、ワイヤの元の物理的構造を著しく変化させる。凹版印刷における印刷プレートからの下に横たわる基板へのインキの移転は、265 MPa/mm2 までの圧力下で行われる。ワイヤの破断、崩壊、曲げおよび絡み合いが、これらの粗い条件の実態である。これらの構造変化は、信号特性の劇的な低下を伴う。ワイヤの元の構造のこの破壊の結果、使用されたワイヤの平均長の偏差は許容範囲内にあったとしても、莫大な数の異なるワイヤ長、即ち、印刷された像中での異なるアンテナ長が生じる。この莫大な数の異なる長さの結果、無線周波数の連続スペクトルに曝した時、莫大な数の個別のアンテナレゾナンスが生じる。結果として、その信号は弱く、そして、検出されるスペクトルは、平準化され、独立した信号バンドが無くて平らになる。
【００１２】
所定タイプのマイクロ‐ワイヤは、均一なバッチを生成することが重要である：即ち、それらワイヤは、望ましくは全てが実質的に同じ直径であるべきであり、そして、それらは全て、狭い許容誤差範囲内で、実質的に同じ長さに切断されるべきである。これは、通常の偽造者が普通到達できない工学的な挑戦であることを意味する。
【００１３】
均一なワイヤ長は、長さがより長い脆い前駆体材料の粉砕によっては得られず、単に、統計的な長さ分布が得られるだけである。延性のワイヤ、例えば、アルミニウムまたは銅ワイヤは、粉砕しようとすると、潰れるだけである。より長いワイヤをランダムに切断する場合も統計的な長さ分布が得られるだけである。正確な長さを有するマイクロ‐ワイヤを造る唯一の方法は、特別に設計された機械で正確に切断することである。より長いワイヤを剛いマトリックスに埋め込み、次いで、ミクロトームで切断するか、または適切な工作機械で加工することにより、希望する精度でマイクロ‐ワイヤ得る手段が提供される。このようにして得られたマイクロ‐ワイヤは、次いで、それらを埋め込んだマトリックスを除いて、そして望ましいインキまたはコーティング組成物に混和される。
【００１４】
本発明の第１の態様では、そのワイヤが、インキ製造工程および印刷工程中に実質的な物理的変化を受けないように選ばれた範囲の平均長のマイクロ‐ワイヤが提供される。個々のアンテナ共鳴が、一つのより強い信号へ増幅するのは、適した周波数の電磁放射への応答としての、周波数が極く少ししか偏位しない個々の共鳴の結果である。
【００１５】
本発明のもう一つの態様では、そのマイクロ‐ワイヤの直径／長さ比も、インキ製造工程および印刷工程時に、そのワイヤの機械的安定性を保障するように、選ばれる。
【００１６】
本発明の推奨される一つの態様では、少なくとも該一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均直径は、50μｍまたはそれ以下であり、より望ましくは20μｍまたはそれ以下であり、そしてさらにより望ましくは10μｍまたはそれ以下である。ステンレス鋼マイクロ‐ワイヤの場合には、有用な直径は、長さが10μｍと 100μｍの間である場合、普通、約 1μｍ〜20μｍである。
【００１７】
さらなる推奨される態様では、そのマイクロ‐ワイヤの全部の濃度は、印刷インクの総重量の5 重量％まで可能である。この全部が、実質的に、同じ長さである、ただ一つのタイプのマイクロ‐ワイヤから構成されているのが望ましい。しかし、この全部は、二種またはそれ以上のタイプのマイクロ‐ワイヤから構成され、各タイプが、実質的に、同じ長さである場合もあり得る。低濃度領域では、そのスペクトル応答信号は、そのマイクロ‐ワイヤの濃度に大体比例する。しかし、このマイクロ‐ワイヤは、お互いに接触していたり、またはお互いに近接していてはならない；さもないと、その個々の電気的双極子が、お互いに電気的に対を形成しそして、シャープな共鳴の代りに、その属特有の金属的挙動（反射性）が現れる。特に、機密保全文書に印刷された微細な線および点に関して言えば、各個々のワイヤがより長いほど、個々のワイヤの間の接触の可能性がより大きくなる。しかし、満足できる応答信号を与えるためには、同じ長さであるワイヤの濃度が十分であることが必要である。それ故、本発明のさらにもう一つの態様では、マイクロ‐ワイヤの平均長の範囲は、さらにその上、印刷インキと印刷した像中での濃度に対しても最適化される。
【００１８】
該一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの材料は、例えば、３‐ロール‐ミルまたは分散装置により加えられるせん断力の下で、破断もしくは、くずれることなく対応するインキ製造工程に耐えるように選ばれるのが望ましい。それ故、メッキしたガラス繊維のような、脆いか、または高延性の材料は排除される。特に、このマイクロ‐ワイヤの材料は、金属、金属合金および、 3〜250 μｍの範囲の電気伝導性材料の少なくとも一つの層を含む非導電性材料からなる群から選ばれる。望ましくは、この金属または金属合金類は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄またはステンレス鋼からなる群から選ばれる。それらは、インキ製造および印刷条件下で、そして得られる印刷物が曝される環境条件下で、印刷インキの成分に対して化学的に不活性であるのが望ましい。この観点で特に有用なのは、銅‐ニッケル‐合金、アルミニウム‐ケイ素‐合金およびステンレス鋼である。
【００１９】
このマイクロ‐ワイヤ中に含まれる材料は、検出可能な追加の性質、特に磁性および／または発光性を提供するように選ばれるのが望ましい。
本発明のさらなる部分は文書であり、そして特に、第１および第２表面を有し、その表面の少なくとも一つの面に、印刷されたマーキングを有する機密保全文書である。該マーキングは、そのマーキング内に位置し、ランダムな空間配置で固定された複数の、少なくとも一つのタイプの細いマイクロ‐ワイヤを含んでおり、該一つのタイプのマイクロ‐ワイヤの平均長は 3μｍ〜250 μｍの間の範囲であり、そして、該一つのタイプ内の各個々のマイクロ‐ワイヤの長さは、該マーキングが、適切な対応周波数の電磁放射光に曝された時に、増幅された共鳴アンテナ信号を発生するように、該タイプの平均長の＋10％〜−10％の範囲内にあるのが望ましい。
【００２０】
望ましい一つの態様では、該マーキング中に含まれるマイクロ‐ワイヤの平均長は 5μｍ〜100 μｍの間の範囲であり、そしてより望ましくは10μｍ〜50μｍの間にある。平均全体長からの偏差に関していえば、独立した共鳴信号を得るためには、その偏差は、＋5 ％〜−5 ％であるのが望ましい。
【００２１】
本発明の一部はさらに、機密保全文書に印刷されたマーキング内のアンテナとしての、 3μｍ〜250 μｍの間の範囲の平均長を有し、該一つのタイプのマイクロ‐ワイヤ内の各個々のマイクロ‐ワイヤの長さが、望ましくは、その平均長の＋10％〜−10％の範囲内にあるところの、複数の少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤを利用することである。
【００２２】
長さをこのように選択したマイクロ‐ワイヤを使用することの、さらなる一つの利点は、該長さのマイクロ‐ワイヤは、人間の眼で識別できないことである。このことは、潜在能力を有する偽造者が、そのマーキング内に共鳴機能体が混和されていることに気付かないから、機密保全用途用としての主要な利点となる。さらに、 3μｍ〜250 μｍの間の範囲でのマイクロ‐ワイヤでの共鳴条件は、1 THz またはそれ以上の周波数に対応する。これらの周波数は、機密保全用途では、極めて普通とかけ離れており、非常に精巧な検出装置が必要となる。
【００２３】
本発明のさらなる部分は、第１および第２表面を有し、それら表面の少なくとも一つの面に、適用された少なくとも一つのマーキングを有する機密保全文書であって、該マーキングは、ランダムな空間配列で固定された、複数の少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤを含む機密保全文書を調製する方法であり、該方法は、次の工程：
ａ）少なくとも一種のフィルム形成性バインダと複数の少なくとも一つのタイプのマイクロ‐ワイヤを含む印刷インキを、粉砕機、特に３‐ロール‐ミル中での摩砕工程にかける工程、
ｂ）工程ａ）で得られた該印刷インキを、凹版印刷、凸版印刷、オフセット印刷およびシルクスクリーン印刷工程で印刷する工程；
ｃ）場合により、該マーキングを乾燥する工程；
を含み、
該タイプのマイクロ‐ワイヤの平均長と該タイプの材料が、そのマイクロ‐ワイヤの物理的構造が、工程ａ）と工程ｂ）の間に実質的に変化しないように選ばれている。
【００２４】
機密保全文書上に印刷されたマイクロ‐ワイヤが存在すると、様々な方法により検出できる。本発明の一つの態様では、このマーキングは、例えば、ランプのような熱的光源により発生させることができるブロードバンドの放射光に曝され、そして検出用デバイスとして走査型干渉計が用いられる。この干渉計は、そのマーキングから反射される放射光の強さを記録する。この記録されたスペクトル中のアンテナ共鳴周波数は、入射スペクトル中におけるより、その強度がより小さいことが特徴である。これは、この共鳴周波数が、マイクロ‐ワイヤにより全ての方向に放射されるためである。このスペクトルは、その測定された干渉図のフーリエ変換で求められる。
【００２５】
それに、マイクロ‐ワイヤが曝される問合わせ周波数(interrogating frequencies) のエネルギー密度を増大させるために、スモールバンド放射光源による励起を適用するのが望ましい。大きいエネルギー密度を有するスモールバンドスペクトルを発生させる観点で特に興味があるのは、G,Gruner編の“Topics in applied Physics ”（“応用物理におけるトピックス”）Vol.74,Springer Heidelberg 1998,page 51-111 の“Millimeter and Sub-Millimeter wave Spectroscopy of Solids ”（“固体の、ミリ波およびサブミリ波スペクトル分光分析”）にG.KoslovとA.Volkovが説明している、後進波管(backward-wave tube)である。後進波管は、ブリリアント単色放射光源として、問題の波長範囲で作動するチューナブル高周波発生器である。ブロードバンド検出は、スモールバンド励起と組合わされる。
【００２６】
サブミリ波領域における、問合わせスモールバンドまたはブロードバンド放射光発生源としての代替物は、固体デバイスである。さらなる一つの態様で、アップ・コンバーティングまたはダウン・コンバーティング非線形半導体デバイスが用いられる。ＧａＡｓおよび関連の高速半導体材料は、例えば、チューナブル発振器の実現を可能にし、そして Schottky または MIMダイオード周波数混合デバイスは、問題の周波数までの領域で操作される。チューナブルおよび固定‐周波数ダイオード・レーザの出力のダウン・コンバーティング・ミクシングは、超周波数領域およびVFIR領域でのチューナブル放射光の発生も可能にする。マルチ‐モード・パワーレーザ・ダイオード中での内部モード・ミクシングは、問題の領域中での超周波数放射光を発生するために用いられるのが望ましい。
【００２７】
チューナブル走査型ナローバンド放射光源と共に、対応する超周波数放射光の検出は、ブロードバンド熱検出型［マイクロボロメーターまたは等機能性(equi-functional)]の素子である。
【００２８】
本発明のさらなる一つの態様では、そのマーキング中のマイクロ‐ワイヤが、ブロードバンド放射光源に曝された場合、その検出は、干渉計型または分散型デバイスに頼ることになる。干渉計型検出方式では、マイクロボロメーターまたは等機能性検出用素子を備えた、走査型干渉計が用いられる。得られる干渉図をフーリエ変換して吸収スペクトルを得る。ナローバンド検出方式は、屈折グリットデバイスまたは等機能性分散デバイスに頼る。特に、マイクロボロメーターまたは等機能性検出用アレイの組合せである。これによりスペクトル情報が直接得られる。
【００２９】
本発明のさらなる一つの態様では、マイクロ‐ワイヤを含むマーキングは、対応する検出法により、パルス励起(pulsed excitation) に曝される。
本発明のさらなる一つの態様は、パッシブ探知法（passive detection methods）に基く検知法である。パッシブ探知法は、周囲温度で存在する、それらの共鳴周波数での、そのマイクロ‐ワイヤの自然の熱放射を利用する。
【００３０】
さらなる態様において、機密保全文書上に印刷されたマーキング中のマイクロ‐ワイヤが存在すると、走査電子顕微鏡(SEM) を用いてマイクロ‐ワイヤの物理的および化学的パラメータを直接求めることができる。或いはまた、この測定は、問題のスペクトル領域での対応する吸収バンドを走査することにより行なうことができる。かくして、全て 3μｍ〜250 μｍの間の範囲、望ましくは 5μｍ〜100 μｍの範囲にある、良く規定された平均長を有する異なるマイクロ‐ワイヤを、インキ組成物中に混合することにより、特異なコードを設計することができる。このコードは、SEM により、またはその上に、問題のスペクトル領域での対応する吸収バンドを走査することにより読取られる。この暗号をスペクトル的に同定できることは、機械的読取りおよび認証に適していることになる。所定の性質で、異なる長さに正確に規定されたマイクロ‐ワイヤ、またはさらに異なる性質のマイクロ‐ワイヤを組合せることにより非常に複数の異なるコードを実現することが可能である。
【００３１】
図１ａから１ｄにおける、平均長 100μｍのマイクロ‐ワイヤを混和した乾燥したマーキングのVFIRスペクトルは、Bruker IFS113v FTIR スペクトル分光器を用いて、散漫反射ジオメトリー(diffuse reflectance geometry)中 100cm-1〜30cm-1の領域内で測定された。これらの図は、マイクロ‐ワイヤによる共鳴吸収の強度は、マーキング中のワイヤの濃度に依存することを示している。このマーキングは、実施例３の方法に従って、スクリーン印刷インキを印刷することにより調製された。マーキングは、シルク・スクリーン印刷法で、77 Tスクリーンを用いて、セルロ−ス紙上に印刷された。
【００３２】
図１ａおよび図１ｂは、長さ 100μｍのアンテナの基礎ダイポール共鳴に対応する約50cm-1における吸収バンドを示している。図１ｃおよび１ｄにおける、9および18重量％のより高い濃度では、このダイポール共鳴吸収バンドは、フラットになり、そして、そのプリント中のマイクロ‐ワイヤの密度が大きくなることに因り、個々のダイポール間での広範囲な電気的カップリングが起こり、最終的には金属反射性になるので、この吸収バンドは、最後は完全に消失する。マイクロ‐ワイヤ18％添加マーキングでは、問題の波長で、既に金属反射体のように挙動する。
【００３３】
このマイクロ‐ワイヤが混和される印刷インキは、その構成成分および乾燥されたインキが、マイクロ‐ワイヤとインキ中でのその機能に有害でない限り、既知のタイプの任意のインキでよい。それらは溶媒系でも水系でもよい。“フィルム形成性”という用語は DIN 55945:1996-09に従って理解されるべきである。
【００３４】
実施例
直径約 1.5μｍ、長さ約 100μｍのステンレス鋼(Fe/Cr) のマイクロ‐ワイヤが、N.V.Bekaert S.A.,Zwevegem,Belgium から入手された。その外観は、SEM 写真（図２）に示されている。
【００３５】
実施例１：法的マーキングとしてのマイクロ‐ワイヤを含む凹版印刷インキ
EP0340163 に記載されているような凹版印刷インキが、次の処方に従って、マイクロ‐ワイヤでマーキングされた：
0004748909.tif 000002
このインキが、凹版印刷機を用いて紙幣用紙に印刷された。このマイクロ‐ワイヤが、LEO 438 VP/Oxford ISIS SEM/EDX装置で、後方散乱電子検出(back-scattered electron detection) を用いて、その印刷されたインキ内で検出され、そして解析された。
【００３６】
実施例２：マイクロ‐ワイヤを含むオフセット印刷インキ
市場から入手できるオフセット印刷インキ：
【００３７】
【数１】
0004748909.tif 000003
【００３８】
にミルを用いて5重量％のマイクロ‐ワイヤ(Bekaert) を混合した。得られた生成物の粘度を、20-24 Pa.s (25℃、ずり速度 500sec-1）の範囲に下げるように調整した。
【００３９】
このインキを
【００４０】
【数２】
0004748909.tif 000004
【００４１】
上に、2g/m2 印刷し、そしてLEO 438 VP/Oxford ISIS SEM/EDX装置で、後方散乱電子検出を用いて解析した。
実施例３：マイクロ‐ワイヤを含むスクリーン印刷インキ
顔料無添加、溶媒系スクリーン印刷インキに、異なる重量％のマイクロ‐ワイヤ(Bekaert) を添加した：
0004748909.tif 000005
これらインキのパッチをセルロ−ス紙に、77T スクリーンを用いて印刷し、そして、そのマイクロ‐ワイヤ密度を SEMで調べた。
【００４２】
さらに、乾燥したこのインキパッチのVFIRスペクトルを、Bruker IFS113v FTIR スペクトル分光器を用いて、散漫反射ジオメトリー中 110cm-1〜30cm-1の領域内で測定した。得られたスペクトルを、図１ａ、１ｂ、１ｃおよび１ｄに示す。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１ａは、インキの総重量の 2重量％の濃度で、平均長 100μｍのマイクロ‐ワイヤを混和したマーキングを含む機密保全文書の透過スペクトル（T対cm-1）を示している。
図１ｂは、図１ａと同様で、マイクロ‐ワイヤの濃度は 4重量％である。
図１ｃは、図１ａと同様で、マイクロ‐ワイヤの濃度は 9重量％である。
図１ｄは、図１ａと同様で、マイクロ‐ワイヤの濃度は18重量％である。
【図２】図２は、本発明によるマイクロ‐ワイヤを示している。
【図１ａ】
0004748909.tif 000006
【図１ｂ】
0004748909.tif 000007
【図１ｃ】
0004748909.tif 000008
【図１ｄ】
0004748909.tif 000009
【図２】
0004748909.tif 000010