(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容するソケット本体部に配設孔が形成され、該配設孔には、２つの電気部品の間に介在させて該２つの電気部品を電気的に接続させるコンタクトピンが配設された、電気部品用ソケットであって、
前記コンタクトピンは、
導電性を有する線材がらせん状に巻回されて本体部が形成され、該本体部の少なくとも一方の端部の先端部には、前記本体部の軸上に位置して前記電気部品に当接する当接部が形成され、
前記電気部品によって押圧力が加えられていない状態で、前記配設孔の一方の端部側の内部から開口部の外側まで突出するように、密着巻部が設けられ、
該密着巻部よりも前記先端部側に、該先端部に向かって縮径された、前記当接部を有する縮径部が形成され、
前記縮径部は、線材同士が密着しない疎巻きに形成された、
ことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記当接部は、前記本体部の軸方向から斜めに傾斜したことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記本体部の両方の端部がそれぞれ前記先端部に向かって縮径され、両方の前記先端部にそれぞれ前記当接部が形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記当接部は、前記線材を切断した無研磨の端面の周縁部に形成されたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記少なくとも一方の端部の先端部は、最終巻き部が曲げられて曲げ部が形成され、該曲げ部の先端に前記当接部が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記電気部品を収容する前記ソケット本体部に複数の前記配設孔が形成され、該配設孔にそれぞれ前記コンタクトピンが配設されたことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項７】
前記コンタクトピンは、小径部と該小径部よりも拡径された大径部とを有し、前記小径部と前記大径部との境界に段部が形成されるとともに、前記配設孔は、前記大径部が挿入される大径孔部と前記小径部が挿入される小径孔部とを有し、前記大径孔部と前記小径孔部との境界に前記コンタクトピンの前記段部が当接する抜止め段部が形成されたことを特徴とする請求項６に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウエハ上に回路形成された半導体集積回路等の電気部品の試験・検査等を行う電気部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、以下「ＩＣ」と称する。）に代表される電気部品の初期不良を除去し、信頼性を確保するための検査方法として、ＷＬＢＩ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｂｕｒｎ−Ｉｎ）法が知られている。ＷＬＢＩ法は、温度などの負荷を与えてＩＣを駆動し、短時間で不良品を選別する工程（バーンインスクリーニング）をウエハ（シリコンウエハ）上に形成された全ＩＣチップに対して同時一括に行なう方法である。ＷＬＢＩ法においては、導電性のコンタクトピンを多数配設し、このコンタクトピンの端部を表面から突出させた円盤状のソケットに、ＩＣチップの表面を対向させて収容し、高温下において各コンタクトピンに電流を導通させて、全てのパッド電極の導電状態を検査する。
【０００３】
図８に従来の構造を示す。同図に示す通り、従来、回路基板３０に配設されたコンタクトピン３１は、導電性と弾性を有する線材をコイル状に巻回し、巻回径の軸方向の一端側に巻き線密度を密にして巻回した密着巻き部３２が形成され、他端側に巻き線密度を疎にして巻回されたばね部３３が形成されている。コンタクトピン３１の密着巻き部３２は回路基板３０の配設孔３４に挿入され、回路基板３０の下面部から配設孔３４の内周面にかけて設けられた回路導体３５に電気的に接続されている。また、コンタクトピン３１のばね部３３の上端は、ＩＣチップ等の電気部品３７のパッド電極３８に接触して電気的に接続させる当接部３６に形成される（たとえば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１００３７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記特許文献１に記載したコンタクトピン３１によれば、当接部３６はコンタクトピン３１の巻回径に対する軸３９から離間した位置に存在するため、その軸３９の位置を中心として形成されているパッド電極３８に対して当接位置のずれが生じやすい。そして、電気部品３７がＩＣのような微小な回路である場合、パッド電極３８は約０．５ミリメートル〜０．８ミリメートルという微小なピッチで配設され、このピッチがコンタクトピン３１の巻回径よりも小さい場合には、電気部品３７と当接部３６との間に当接位置ずれによる接触不良が生じやすいという問題がある。
【０００５】
また、上記特許文献１に記載したコンタクトピン３１によれば、当接部３６は巻回径の大きいばね部３３のほぼ径上に存在しばね定数が小さいため、電気部品３７が当接した際に電気部品３７の押圧によってコンタクトピン３１の端部が大きく弾性変形して当接部３６の接触面積が大きくなり、当接部３６が電気部品３７上のパッド電極３８以外の部分と接触し易い。このため、パッド電極３８が電気部品３７上の周囲の部分よりも陥没している場合には、コンタクトピン３１の当接部３６がパッド電極３８以外の部分に接触し、当接部３６がパッド電極３８から離間してしまい易いという問題がある。
【０００６】
そこで、この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、電気部品表面の凹凸や接触位置ずれに起因する接触不良を回避し、所望の位置に正確に当接するコンタクトピンを備えた電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体部に配設孔が形成され、該配設孔には、２つの電気部品の間に介在させて該２つの電気部品を電気的に接続させるコンタクトピンが配設された、電気部品用ソケットであって、前記コンタクトピンは、導電性を有する線材がらせん状に巻回されて本体部が形成され、該本体部の少なくとも一方の端部の先端部には、前記本体部の軸上に位置して前記電気部品に当接する当接部が形成され、前記電気部品によって押圧力が加えられていない状態で、前記配設孔の一方の端部側の内部から開口部の外側まで突出するように、密着巻部が設けられ、該密着巻部よりも前記先端部側に、該先端部に向かって縮径された、前記当接部を有する縮径部が形成され、前記縮径部は、線材同士が密着しない疎巻きに形成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記当接部は、前記本体部の軸方向から斜めに傾斜したことを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記本体部の両方の端部がそれぞれ前記先端部に向かって縮径され、両方の前記先端部にそれぞれ前記当接部が形成されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記当接部は、前記線材を切断した無研磨の端面の周縁部に形成されたことを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記少なくとも一方の端部の先端部は、最終巻き部が曲げられて曲げ部が形成され、該曲げ部の先端に前記当接部が形成されたことを特徴とする。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５の何れか一つに記載の構成に加え、前記電気部品を収容する前記ソケット本体部に複数の前記配設孔が形成され、該配設孔にそれぞれ前記コンタクトピンが配設されたことを特徴とする。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の構成に加え、前記コンタクトピンは、小径部と該小径部よりも拡径された大径部とを有し、前記小径部と前記大径部との境界に段部が形成されるとともに、前記配設孔は、前記大径部が挿入される大径孔部と前記小径部が挿入される小径孔部とを有し、前記大径孔部と前記小径孔部との境界に前記コンタクトピンの前記段部が当接する抜止め段部が形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の発明によれば、コンタクトピンの先端部に形成された当接部が本体部の軸位置において電気部品に当接するため、本体部の軸位置が位置決めの基準となってコンタクトピンと電気部品との当接位置の位置決めを行ない易くなり、接触不良を回避し、所望の位置に正確に当接させることができる。
【００１７】
また、請求項１に記載の発明によれば、らせん状に巻回した本体部の端部が先端部に向かって縮径された縮径部が形成されているため、この縮径部のばね定数が高くなることから、当接部近傍における本体部の弾性変形が小さくなって当接部と電気部品との接触面積が小さくなり、当接位置の位置決めを高い精度で行うことができる。
更に、請求項１に記載の発明によれば、縮径部は線材同士が密着しない疎巻きに形成したことにより、コンタクトピンの先端部近傍に高いばね定数と弾性とを持たせ、当該先端部近傍の電気部品に高い付勢力を与え、電気部品との接触状態を安定させることができる。
加えて、請求項１に記載の発明によれば、前記電気部品によって押圧力が加えられていない状態で、前記配設孔の一方の端部側の内部から開口部の外側まで突出するように、密着巻部が設けられたことにより、この密着巻部の外周面の凹凸が少なくなる。この結果、コンタクトピンが電気部品用ソケット等に形成された配設孔に配設された際、配設孔の開口部に巻き線密度の高い部分を接触する状態で配設すれば、コンタクトピンが配設孔の開口部に引っ掛かって伸縮が阻害されることを防止できるので、押圧力によるコンタクトピンの伸縮を円滑に行なわせることができる。また、コンタクトピンを形成する線材の密度が高まることで剛性が高くなり、コンタクトピンを配設孔に挿入する際にコンタクトピンが配設孔内部の摩擦抵抗等により不要に弾性変形する事態を防止でき、コンタクトピンを配設孔に挿入する工程を容易に行なわせることができる。
【００１８】
請求項２に記載の発明によれば、当接部が本体部の軸方向から斜めに傾斜することにより、当接部と電気部品との接触面積を小さくできる。これにより、電気部品の端子が小さくかつ複数密集している場合であっても、当接部を所望の端子のみに正確に当接させることができ、接触不良等の問題を一層確実に回避できる。
【００２０】
請求項３に記載の発明によれば、コンタクトピンの両方の先端部に形成された当接部が本体部の軸位置において電気部品に当接することにより、コンタクトピンの両端に接続する２つの電気部品との当接において接触不良や当接位置ずれの問題を回避できる。
【００２１】
請求項４に記載の発明によれば、コンタクトピンの当接部は、線材を切断した無研磨の端面の周縁部によって形成されていることにより、コンタクトピン本体部を形成するときの線材の切断面をそのまま当接部とすることができる。このため、当接部を形成するための線材端部の特別な加工が不要となって、コンタクトピンの製造工程を簡素化することができる。
【００２２】
請求項５に記載の発明によれば、少なくとも一方の端部の先端部は、最終巻き部が曲げられて曲げ部が形成され、この曲げ部の先端に当接部が形成されたため、単に最終巻き部を曲げるだけで良いことから、成形し易いと共に、当接部の位置精度を向上させることができる。
【００２３】
請求項６に記載の発明によれば、複数のコンタクトピンを電気部品用ソケットに形成された複数の配設孔にそれぞれ配設することにより、それぞれの該コンタクトピンにおいて、接触させる電気部品との接触不良や当接位置ずれの問題を回避するとともに、製造を容易に行うことができる。
【００２４】
請求項７に記載の発明によれば、コンタクトピンの外周のうち少なくとも一部が配設孔のうち少なくとも一部に密着されることにより、配設孔にコンタクトピンを配設すれば配設孔とコンタクトピンとの密着部分に摩擦抵抗が働く。このため、コンタクトピンががたついたり抜け落ちたりすることがなく、コンタクトピンの取り付け精度を高めることができる。また、コンタクトピンのうち一の先端部近傍に拡径された部分を設けて係止部を形成し、配設孔の内周部に前記拡径された部分を係止する抜止め段部が設けられたことにより、コンタクトピンは、配設孔の所定部分まで挿入するのみで配設孔に係止されて配設孔の内部における軸方向位置が定まる。このため、コンタクトピンが電気部品によって押圧された際に配設孔内部で軸方向に位置ずれすることが防止されるので、コンタクトピンを配設孔に配設したのちに接着や半田付けをする必要がなくなり、製造工程の簡略化が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
［発明の実施の形態１］
【００２６】
以下、この発明の実施の形態１について、図１乃至図５を参照して説明する。
【００２７】
図１は、この実施の形態１のＩＣソケットの、一部を拡大した正面断面図である。
【００２８】
まず構成を説明すると、図１に示す符号２０は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット２０は、「電気部品」であるＩＣチップ群２１の性能試験を行うために、このＩＣチップ群２１と、測定器（テスター）の配線基板２２の表面に設けられた電極２２ａとの電気的接続を図るものである。
【００２９】
このＩＣチップ群２１は、円盤状のシリコンウエハ上にプリント等により形成されたＩＣの集合体であり、基板上は碁盤の目状に区切られ、区切られた各矩形の単位ごとに同一の回路パターンが形成されている。ＩＣチップ群２１上の各回路パターンの表面には、回路内部に電流を導通させる微小な電極であるパッド電極２１ａが設けられている。
【００３０】
ＩＣソケット２０はソケット本体部２０ａとコンタクトピン１とから構成されており、ソケット本体部２０ａに刻設された複数の配設孔２７にそれぞれコンタクトピン１が１本ずつ配設されている。
【００３１】
詳しくは、ＩＣソケット２０のソケット本体部２０ａの内部に刻設された略円筒形の配設孔２７は、それぞれ、上側（図１に示す上側のこと。本明細書において同じ。）に直径約０．４１ミリメートル程度の小径孔部２７ａを有し、下側（図１に示す下側のこと。本明細書において同じ。）に直径約０．５３ミリメートル程度の大径孔部２７ｂを有しており、小径孔部２７ａと大径孔部２７ｂとの境界に抜止め段部２８が形成されている。
【００３２】
ソケット本体部２０ａの上面は、ＩＣチップ群２１の外径と略同一径又は大きい外径を有する円板状の収容部２３に形成されている。この収容部２３には、配設孔２７の上端が貫通して収容部側開口部２４が複数開口形成されている。この収容部側開口部２４は小径孔部２７ａと同径の約０．４１ミリメートルの円形である。一方、ソケット本体部２０ａの下面は、配線基板２２の表面と略同一径の外径を有する裏面部２５に形成されている。この裏面部２５には、配設孔２７の下端が貫通して裏面側開口部２６が複数開口形成されている。この裏面側開口部２６は大径孔部２７ｂの直径と同径の０．５３ミリメートルの円形である。
【００３３】
図２は、この実施の形態のコンタクトピン１の正面図である。コンタクトピン１は、たとえばアルミニウム等、導電性と高い剛性を有する材質の、太さ約０．１ミリメートル程度の線材によって形成されている。コンタクトピン１の本体部２は、所定の長さに切断した線材をらせん状に巻回して形成されており、全長は約４ミリメートル程度である。なお、本体部２を形成する線材の一端側、及び他端側の切断面は、本体部２の両端において無研磨のままの端面３、端面４を形成している。
【００３４】
本体部２は、小径部８ａとこの小径部８ａに隣接して形成された小径部８ａよりも径大の大径部８ｂとを有する。
【００３５】
より詳しくは、小径部８ａは、本体部２の一端部（図２における上端部）側から他端部（図２における下端部）側近傍にかけて形成されている。小径部８ａの外径は、配設孔２７の小径孔部２７ａの直径と略等しい約０．４１ミリメートルである。大径部８ｂは、本体部２の他の端部側に形成されている。大径部８ｂの外径は、配設孔２７の大径孔部２７ｂの直径と略等しい約０．５３ミリメートルである。大径部８ｂは、隣接する線材同士が接触する状態で巻回された、巻き線密度の高い部分として設けられている。小径部８ａと大径部８ｂとの境界は、配設孔２７の内部において抜止め段部２８に係止される段部９に形成されている。
【００３６】
小径部８ａにおいて、一端部側近傍から大径部８ｂとの境界にかけての中央部５ａは、隣接する巻き線同士の間隔が線材の太さと略同一程度の巻き線密度で巻回されている。
【００３７】
小径部８ｂにおいて、一端部側には、中央部５ａよりも高い巻き線密度で巻回された密着巻き部５ｂが約４巻程度設けられている。この密着巻き部５ｂにおいては、隣接する線材同士が接触した状態で巻回されている。
【００３８】
密着巻き部５ｂよりもさらに一端部側の約２巻は、先端部に向かって縮径する縮径部６に形成されている。縮径部６は、縮径されていることにより、本体部２の中央部５ａよりもばね定数が高くなっている。
【００３９】
図３は、この実施の形態のコンタクトピン１の左側面図である。同図に示すとおり、本体部２の一端においては、線材の端面３が、本体部２の軸１２方向に対して斜め方向に向いており、この端面３の周縁部のうち軸１２方向最外方に位置する一端側の先端部は、ＩＣチップ群２１のパッド電極２１ａ（図１）と当接する当接部７に形成されている。この当接部７は、本体部２の軸１２上に位置して設けられている。当接部７は、線材を切断した無研磨の端面３の周縁部の一部である。すなわち、コンタクトピン１の本体部２を形成するときの線材の切断面がそのまま当接部７とされている。そのため、当接部７を形成するための線材端部の特別な加工が不要である。
【００４０】
図２に戻り、本体部２の大径部８ｂよりも他端部側の約３巻は、先端部に向かって縮径する縮径部１０に形成されている。縮径部１０は、縮径されていることにより、本体部２の中央部５ａよりもばね定数が高くなっている。
【００４１】
図４は、この実施の形態のコンタクトピン１の右側面図である。同図に示すとおり、本体部２の他端においては、線材の端面４が、本体部２の軸１２方向に対して斜め方向に向いており、この端面４の周縁部のうち軸１２方向最外方に位置する他端側の先端部は、配線基板２２の電極２２ａ（図１）と当接する当接部１１に形成されている。この当接部１１は、本体部２の軸１２上に位置して設けられている。当接部１１は、線材を切断した無研磨の端面４の周縁部の一部であり、コンタクトピン１の本体部２を形成するときの線材の切断面がそのまま当接部１１とされているため、当接部１１を形成するための線材端部の特別な加工が不要である。
【００４２】
次に、この実施の形態の作用について説明する。
【００４３】
ＩＣソケット２０には、裏面部２５側から、コンタクトピン１の一端を先頭にして配設孔２７に挿入する。コンタクトピン１の段部９は配設孔２７の抜止め段部２８に当接して係止される。この状態で、収容部側開口部２４からコンタクトピン１の一端部側が密着巻き部５ｂまで突出し、裏面側開口部２６からコンタクトピン１の他端部側が当接部１１近傍まで突出する。
【００４４】
コンタクトピン１の小径部８ａと配設孔２７の小径孔部２７ａとは略同一径であり、また、コンタクトピン１の大径部８ｂと配設孔２７の大径孔部２７ｂとは略同一径であるため、これら同一径の部分同士は密着し、密着した部分には摩擦抵抗が働くので、コンタクトピン１ががたついたり抜け落ちたりすることはない。また、コンタクトピン１の段部９が、配設孔２７の抜止め段部２８に係止されることにより、コンタクトピン１の配設孔２７内部における軸１２方向位置が定まる。
【００４５】
コンタクトピン１が配設孔２７に配設された状態で、ＩＣソケット２０の裏面部２５には測定器の配線基板２２を配設し、配線基板２２の電極２２ａに裏面側開口部２６から突出したコンタクトピン１の当接部１１を当接させる。一方、ＩＣソケット２０の収容部２３にはＩＣチップ群２１を収容し、ＩＣチップ群２１のパッド電極２１ａを収容部側開口部２４から突出したコンタクトピン１の当接部７に当接させる。ＩＣチップ群２１および配線基板２２からそれぞれＩＣソケット２０側に押圧力が加わると、この押圧力はコンタクトピン１の当接部７、当接部１１に伝えられる。
【００４６】
図５に、この実施の形態のＩＣソケット２０の、ＩＣチップ群２１及び配線基盤２２により押圧力が加えられた状態における、一部を拡大した正面断面図を示す。同図に示すとおり、コンタクトピン１は軸１２方向中央部に向けて収縮する。
【００４７】
ここで、コンタクトピン１は両端部に縮径部６、縮径部１０が設けられ、かつ、縮径部６、縮径部１０は線材同士が密着しない疎巻きに形成されており、縮径部６、縮径部１０は高いばね定数と弾性とを有するので、コンタクトピン１のＩＣチップ群２１、配線基板２２に対する付勢力は大きくなる。それゆえ、付勢力不足に起因するコンタクトピン１とＩＣチップ群２１との接触不良、及び、コンタクトピン１と配線基板２２との接触不良を回避できる。
【００４８】
また、縮径部６、縮径部１０のばね定数が高いため、コンタクトピン１両端部の弾性変形が小さくなる。したがって、コンタクトピン１の当接部７とＩＣチップ群２１との接触面積、及び、コンタクトピン１の当接部１１と配線基板２２との接触面積が小さくなって、ＩＣチップ群２１や配線基板２２の表面の凹凸に起因する接触不良を回避し、所望のパッド電極２１ａや電極２２ａにコンタクトピン１の当接部７、当接部１１を当接させることができる。
【００４９】
また、線材の端面３、端面４が、本体部２の軸１２方向に対して斜め方向に向いており、この端面３、端面４の周縁部のうち軸１２方向最外方に位置する当接部７、当接部１１がパッド電極２１ａ、電極２２ａ（図１、図５）にそれぞれ当接する。即ち、当接部が本体部２の軸１２方向に対して斜めに傾斜することにより、当接部７、当接部１１とパッド電極２１ａ、電極２２ａとの接触面積をより小さくできる。これにより、パッド電極２１ａ、電極２２ａが小さくかつ複数密集している場合であっても、当接部７、当接部１１を所望のパッド電極２１ａ、電極２２ａのみに正確に当接させることができる。
【００５０】
また、コンタクトピン１の一端側の先端部における当接部７、他端側の先端部における当接部１１がコンタクトピン１の本体部２の軸１２上に位置し、この軸１２上においてＩＣチップ群２１のパッド電極２１ａ、配線基板２２の電極２２ａに当接することにより、コンタクトピン１とパッド電極２１ａとの当接位置の位置決め、及び、コンタクトピン１と電極２２ａとの当接位置の位置決めを行いやすくなる。この結果、当接位置の位置決めを高い精度で行うことができ、コンタクトピン１とパッド電極２１ａとの当接位置、及び、コンタクトピン１と電極２２ａとの当接位置の位置ずれによる接触不良の問題を回避することができる。
【００５１】
また、ＩＣチップ群２１が押圧力を与えていない状態において、ソケット本体部２０ａの収容部側開口部２４にはコンタクトピン１の密着巻き部５ｂが当接しており、この密着巻き部５ｂは中央部５ａに比べて外周面の凹凸が少ないので、コンタクトピン１が軸１２方向に伸縮する際に、コンタクトピン１の外周部が収容部側開口部２４に引っかかって伸縮が阻害されることを防止できる。また、密着巻き部５ｂ、大径部８ｂにおいては、本体部２を形成する線材の密度が高まっているために剛性が高いので、コンタクトピン１を配設孔２７に挿入する際にコンタクトピン１の本体部２が配設孔２７内部の摩擦抵抗等により不要に弾性変形して挿入が困難になる事態を防止でき、コンタクトピン１を配設孔２７に挿入する工程を容易に行なわせることができる。
【００５２】
かかる状態で測定器を通電状態とすると、配線基板２２の電極２２ａからコンタクトピン１を介してＩＣチップ群２１のパッド電極２１ａに電流が導通し、ＩＣチップ群２１の導電検査を行なうことができる。
［発明の実施の形態２］
【００５３】
図６及び図７には、この発明の実施の形態２を示す。
【００５４】
この実施の形態２のコンタクトピン５１は、実施の形態１と比較すると、実施の形態１のような縮径部６，１０が形成されていない点で異なっている。
【００５５】
詳しくは、このコンタクトピン５１は、本体部５２が通常巻き部５３と密着巻き部５４とを有し、その本体部５２の端部の先端部は、最終巻き部５５が曲げられて曲げ部５６が形成され、この曲げ部５６の先端に当接部５７が形成されている。
【００５６】
その曲げ部５６は、最終巻き部５５の最後の約０．５〜０．７５巻きの部分で４５°斜め上方に持ち上げられるように曲げられている。これで当接部５７が本体部５２の軸５８上に位置している。
【００５７】
このようなものにあっては、最終巻き部５５が曲げられて曲げ部５６が形成され、この曲げ部５６の先端に当接部５７が形成されたため、単に最終巻き部５５を曲げるだけで良いことから、成形し易いと共に、当接部５７の位置精度を向上させることができる。
【００５８】
なお、この曲げ部５６は、最終巻き部５５の最後の約０．５〜０．７５巻きの部分で形成されているが、これに限定されるものでないと共に、曲げ角度も４５°に限定されるものでなく、それらを調整することにより、当接部５７を本体部５２の軸５８上に容易に位置させることができると共に、その曲げ部５６の長さや曲げ角度を調整することにより、当接部５７の変位量や弾性力等を調整することができる。
【００５９】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００６０】
なお、上記実施の形態においては、コンタクトピン１，５１及びＩＣソケット２０はＩＣチップ群２１に対する導電検査を行なうために用いるものとしたが、これに限定されず、コンタクトピン及びＩＣソケットを単一のＩＣチップ（たとえば円盤状のシリコンウエハから切り取られた矩形のウエハ上に形成されたＩＣチップ）の導電試験に適用することも可能である。
【００６１】
以上示した実施の形態は本発明の一の実施の形態を例示するものであり、本発明が上記実施の形態のみに限定されることを示すものではないことは、いうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】この発明の実施の形態１のＩＣソケットの、一部を拡大した正面断面図である。
【図２】同実施の形態１のコンタクトピンの正面図である。
【図３】同実施の形態１のコンタクトピンの左側面図である。
【図４】同実施の形態１のコンタクトピンの右側面図である。
【図５】同実施の形態１のＩＣソケットの、電気部品により押圧力が加えられた状態における、一部を拡大した正面断面図である。
【図６】この発明の実施の形態２のコンタクトピンを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は左側面図である。
【図７】同実施の形態２のコンタクトピンを示す斜視図である。
【図８】従来のコンタクトピン及びこのコンタクトピンを配設した電気部品用ソケットの一部を拡大した正面断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１，５１・・・コンタクトピン
２，５２・・・本体部
３・・・端面
４・・・端面
５ｂ・・・密着巻き部
６・・・縮径部
７・・・当接部
８ａ・・・小径部
８ｂ・・・大径部
９・・・段部
１０・・・縮径部
１１・・・当接部
１２・・・軸
２０・・・ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
２０ａ・・・ソケット本体部
２１・・・ＩＣチップ群（電気部品）
２２・・・配線基板（電気部品）
２３・・・収容部
２７・・・配設孔
２７ａ・・・小径孔部
２７ｂ・・・大径孔部
２８・・・抜止め段部
３０・・・回路基板（電気部品）
３１・・・コンタクトピン
３２・・・密着巻き部
３４・・・配設孔
３６・・・当接部
３７・・・電気部品
３９・・・軸
５５・・・最終巻き部
５６・・・曲げ部
５７・・・当接部
５８・・・軸
【図１】
0004833011.tif 000002
【図２】
0004833011.tif 000003
【図３】
0004833011.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
0004833011.tif 000007
【図７】
0004833011.tif 000008
【図８】
0004833011.tif 000009