(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの基板を有する再生光電化学（ＲＰＥＣ）装置であって、
− 基板の一方又は双方が透明で、かつ透明導電材料（ＴＥＣ）層で覆われ、
− 多孔性の広いバンドギャップの半導体の１つ又はそれ以上の層が前記ＴＥＣ層の選択された領域に与えられ、染料により増感され、
− 前記２つの基板の間に電解質が配され、
− 前記基板の一方又は双方に孔が設けられ、１つ又はそれ以上の電気導体が前記孔のそれぞれに挿入され、かつ前記孔が第２の導電材料又は非導電材料により充填され、それにより、前記電気導体と前記ＴＥＣの間の電気接続を形成し、前記電気導体と前記基板の結合部を形成し、前記孔を封止することにより、前記ＴＥＣへの外部電気接続を可能としている、
再生光電化学（ＲＰＥＣ）装置。
【請求項２】
第１の導電材料（ＥＣＭ）のパターンがＴＥＣ層に置かれ、前記基板内の孔を覆い、しかし前記ＴＥＣ層の前記選択された領域を覆うことなく形成されることにより、前記外部電気接続が前記ＥＣＭパターンまで形成された請求項１に記載のＲＰＥＣ装置。
【請求項３】
前記ＴＥＣ層に接続され、電気的に接続された電気導体、電気テープ、金属パッド又は、電気ワイヤの薄い又は厚い１つ又はそれ以上のフィルムを前記第１のＥＣＭが有している請求項２に記載のＲＰＥＣ装置。
【請求項４】
前記ＲＰＥＣセルの電解質から前記ＥＣＭを保護するため、前記第１の導電材料の上に保護材が与えられている請求項３に記載のＲＰＥＣ装置。
【請求項５】
前記保護材の上側層によりＴＥＣ層の表面を封止するため薄い下側層がＴＥＣ層に置かれている請求項４に記載のＲＰＥＣ装置。
【請求項６】
ＥＣＭコーティングが前記孔の内部表面の全部又は一部を覆い、かつ前記外部電気接続を提供するように伸長され、前記孔が第２の導電材料又は非導電材料により充填され、前記ＥＣＭコーティングとの結合を形成し、前記孔を封止する請求項２に記載のＲＰＥＣ装置。
【請求項７】
第1の基板と反対側の基板の前記ＴＥＣ層の選択された領域以外の前記ＴＥＣ領域への外部電気接続を提供するため、前記孔が第１の基板に設けられている請求項１に記載のＲＰＥＣ装置。
【請求項８】
ＥＣＭ層が前記ＴＥＣ層の選択された領域以外の前記ＴＥＣ領域に置かれ、前記ＴＥＣ層に接続され、電気的に接続された電気導体、電気テープ、金属パッド又は、電気ワイヤの薄い又は厚い１つ又はそれ以上のフィルムを有しており、前記外部接続が、前記ＥＣＭ層、及び、前記電気的に接続された電気導体、電気テープ、金属パッド又は、電気ワイヤの薄い又は厚い１つ又はそれ以上のフィルムまで形成されている請求項７に記載のＲＰＥＣ装置。
【請求項９】
基板の孔に挿入された電気ワイヤ又はピンが前記基板の前記ＥＣＭに電気的に接続されている請求項７又は８に記載のＲＰＥＣ装置。
【請求項１０】
前記ワイヤ又はピンが電気絶縁層により覆われている請求項９に記載のＲＰＥＣ装置。
【請求項１１】
前記ワイヤ又はピンが電気コネクタの腐食を防止するために部分的に保護層により覆われている請求項９に記載のＲＰＥＣ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は、単一又はマルチセル再生光電化学（ＲＰＥＣ）装置及びかかる装置の電気接続に用いられる材料及び方法並びにかかる装置の電気接続を封じるための材料及び方法に関する。
【０００２】
関連する形式のＲＰＥＣの例が下記の米国特許に開示されている。
４９２７７２１号  光電化学セル；  ミハエル  グラエツェル  及び  ポール  リスカ  １９９０年
５３５０６４４号  光電池セル；  ミハエル  グラエツェル、  モハメド  ケイ  ナジールディン  及び  ブライアン  オレーガン  １９９４年
５５２５４４０号  光電化学セルの製造方法及び同方法により製造されるセル、アンドリース  ケイ、  ミハエル  グラエツェル  及び  ブライアン  オレーガン  １９９６年
５７２８４８７号  光電化学セル及び同セル用電解質、ミハエル  グラエツェル、ヨーダン  アサナソブ  及び  ピエール  ボンホート  １９９８年
【０００３】
【発明の背景】
上記特許に開示された形式のＲＰＥＣセルは、膨大な費用を要することなく２つの大きな領域の基板の間に積層配置されて組み立てるがことが可能である。１つの典型的な構成では、２つのガラス基板を含み、これらの各々の基板は、基板の内部表面上に導電性コーティングを用いている。他の典型的な構成では、第１の基板がガラス又はポリメリックであり、基板の内部表面上に導電性コーティングを用いていて、第２の基板がポリメリックである。いくつかの構成では、第２のポリメリック基板の内部表面は、導電性コーティングで被覆され、他方他の構成では第２のポリメリック基板はポリメリック箔の積層を有していて、炭素などの導電材料を隣接する材料として用いている。また、いくつかの構成では、外部表面は、積層金属フィルムでもよく、他の構成では、外部表面は金属で被覆されている。第１と第２の基板の少なくとも１つは、可視光に対して実質的に透明であって、透明電気伝導（ＴＥＣ）コーティングが取り付けられたようになっている。ＲＰＥＣセルは、光陽極を有していて、これは典型的には、１つの導電コーティングに取り付けられた、色素増感された、微細多孔性の半導体酸化物（例えば、チタニカとして知られているチタンの二酸化物）層を有していて、またＲＰＥＣは、陰極を有していて、これは典型的には他の導電コーティング又は導電材料に取り付けられた酸化還元電気触媒層を有している。電解質を含んでいる酸化還元媒介物が光陽極と陰極の間に位置し、電解質が外部に対して封じられている。
【０００４】
多くのＲＰＥＣ単一セル及びモジュールの構造は、個々のＲＰＥＣセルのサイズを増大させることにより利益をもたらされるであろう。しかし、金属酸化物を通常有する、かかるＴＥＣコーティングは、通常の金属導体と比較すると高い抵抗を有し、大領域ＲＰＥＣセルにとっては大きな抵抗損失をもたらし、特に照度が高い状態ではＲＰＥＣ装置の効率に影響を与えることとなる。
【０００５】
かかる損失は、ＴＥＣコーティング上のバスバー、パッド、線の格子、その他のパターンの形状の導電材料（ＥＣＭ）のパターンを用いることにより減少させることができる。かかる導電材料を介して電子がＲＰＥＣセルの中にあるいは外に導通するためには、典型的には導電材料によりセルの封止を貫通させる必要が生じてくる。かかる貫通は、セルの密封性を維持する上での困難性をしばしばもたらす。
【０００６】
ＴＥＣ上に置かれた導電材料を選択する支配的な基準は、コストと導電性であり、その結果選択された材料がＲＰＥＣセルの電解質に対して普通に科学的に反応することとなる。導電材料上に封止材を適用することでこの問題は解決できるが、特にＴＥＣコーティングに関しては表面粗さ及び／又は導電コーティングの多孔度により封止の効率性がしばしば妥協させられる。特にＴＥＣコーティングに対して、導電コーティングの表面粗さ及び／又は気孔を完全に埋めることが封止剤にとってできないので導電材料の腐食が生じたり及び／又は電解質の劣化を生じることとなり、セルの性能低下をもたらすこととなる。
【０００７】
【発明の目的】
この技術において、ＲＰＥＣセルとＲＰＥＣモジュールの使用において、上記不都合を克服する材料と電気接続方法を提供することが本発明の目的の１つである。また、この技術において、ＲＰＥＣセルとＲＰＥＣモジュールにおいて、上記不都合を克服し、かつ導電材料を封止する材料と方法を提供することが本発明の他の目的である。
【０００８】
【発明の概要】
本発明は、上記導電コーティング（ＴＥＣを含む）及び／又は上記導電材料（ＥＣＭ）に対して基板の１つ又は両方の貫通孔を介して作られる電気接続を提供するものであり、それにより導電コーティング及び／又は導電材料がＲＰＥＣセル及びモジュールの密封部を貫通するという必要性をなくすことができる。
【０００９】
本発明は、上記導電材料の網目のＴＥＣ上に置かれ、ＴＥＣの表面を封止する保護材料の下側層と保護材料の上側層を提供する。下側層の厚さと下側層内に設けられる電気導電通路の対応する長さは、導電材料内の対応物との比較では無視できる。下側層の材料は、ＲＰＥＣセルの電解質に対して化学的に不活性なものが選択される。導電材料のかかる網目は、ＲＰＥＣセルにおいて電子を効率よく集めたり、分配する上で特に有利である。
【００１０】
ソーラーセルの露光を最大化し、コストを最小化するために、上記ＥＣＭのパターンで覆われた領域を最小化することが特に重要である。上記材料のコストを最小化し、上記覆われる領域を最小化するための導電材料のパターンを設計するために相当の努力が費やされてきた。本発明の電気接続の位置は適切であれば、どこにでも設けることができることが本発明の特徴であり、それによりパターンの設計に広い柔軟性をもたらし、よって、装置のレイアウトの柔軟性をも大きくできる。例えば、スター型バスバー構造のレイアウトは、従来の構造で必要とされていた星の各腕と反対の形状を持つ覆われた表面領域の封止部の４つの貫通部と比較すると、本発明の単一の中央の接続を用いることができる。他の方法として、上記覆われた領域の上記構造は、本発明の４つの電気接続によっても接続することができ、封止部の４つの貫通部を同様になくすことができる。本発明は、バスバーに接続された微小な線を用いることを含んで、導電材料の広範な選択的レイアウトを予期させるものである。かかる基板に限定されず、本発明は、透明電気導通（ＴＥＣ）コーティングを含む、ガラス基板上の導電コーティングに置かれたＥＣＭに電気接続を提供することに特に適している。さらに、本発明はＲＰＥＣセルの直列又は並列の外部電気接続を提供するもので、よく知られた性能上の利点と信頼性を実現する。
【００１１】
本発明の１つの態様によれば、部分的に、第１に透明導電コーティングで連続して覆われた基板と、色素増感、微細多孔質半導体酸化物と、電気絶縁層と、触媒層と、導電層と、第２に他の基板とを有し、前記基板の一方又は双方が可視光に対して実質的に透明であり、前記導電コーティング及び／又は導電層に電気接続を与えるため前記基板の一方又は双方に１つ又はそれ以上の孔が貫通して設けられたＲＰＥＣである。ＥＣＭパターンが導電コーティング及び／又は導電層上に置かれている場合は、前記電気接続は、ＥＣＭに対して直接設けられることとなる。
【００１２】
本発明の他の態様によれば、部分的に、第１に導電コーティング（ＴＥＣ）で連続して覆われた基板と、色素増感、微細多孔質半導体酸化物と、第２に導電コーティングで連続して覆われた他の基板と、酸化還元電気触媒とを有し、前記基板の一方又は双方及びそれらの導電コーティングが可視光に対して実質的に透明であり、前記導電コーティングに電気接続を与えるため前記基板の一方又は双方に１つ又はそれ以上の孔が貫通して設けられたＲＰＥＣである。導電材料（ＥＣＭ）の１又はそれ以上の層が前記基板上の導電コーティング一方又は双方上に置かれている場合は、前記第１導電材料（ＥＣＭ）への接続が上記孔を通して行われることとなる。
【００１３】
本発明の更に他の態様によれば、上記本発明の第１又は第２の態様のＲＰＥＣセルであって、さらに追加的に前記導電材料（ＥＣＭ）の網目と、ＴＥＣの表面を封止する保護材料の下側層と、保護材料の上側層を含むものである。
【００１４】
前記孔の内部表面の全体又は一部を覆うためにコーティング材が随意的に適用され、これにより、基板の機械的結合がもたらされ、もし前記コーティング材が非導電性であるとき（例えば、セラミックうわ薬）、コーティング材は、前記第１の導電材料を覆うためには適用されず、もしコーティング材が導電性であるときは、前記第１の導電材を覆うためにコーティングを適用することができる。１つ又はそれ以上の電気導体（例えば、ピン、ワイヤ、半田、導電ペースト）が前記孔のそれぞれに挿入され、前記孔は第２の導電材料又は非導電材（例えば、セラミックうわ薬）により充填され、それによって前記電気導体と前記第１の導電材料との間に電気接続が形成され、また前記電気導体と前記基板を機械的に結合させることとなる。かかる電気接続に用いられる材料は、装置に不透水性の封止を確実にもたらすよう選択される。第１の導電材料（ＥＣＭ）の前記レイアウト上に保護材の層を置くことができ、これにより  前記第１の導電材料に接続される電気接続の上にも置くことができる。本発明は、ここに記載された電気接続の前後において随意的保護材を適用することを可能とする。
【００１５】
本発明の１つの好ましい実施の形態では、例えば銀ペーストなどの導電材料（ＥＣＭ）のレイアウトが、例えばスクリーン印刷によりＲＰＥＣセルの２つのガラス基板のＴＥＣコーティング上に置かれる。従来技術のいずれかを用いて各コーティングされたガラス基板を通して前記導電材料まで孔が設けられる。かかる従来技術にはサンドブラスト、ウォータジェット切削、レーザ切削及びドリルによる孔あけが含まれるが、これらに限定されるものではない。孔の内部表面を覆うため、銀ペーストなどの導電材料がこれらの孔に適用され、基板に機械的に結合し、ＴＥＣコーティング及び／又はＴＥＣコーティングの上に置かれた導電材料への電気接続を形成する。ワイヤ又はピンなどの電気導体が各孔に挿入され、電気的にかつ機械的に導電材料に結合される。この導電材料は、標準的銀半田、銀ペースト、粒子装荷導電ポリマーなどの充填材により孔を充填している。ガラス基板のＴＥＣコーティング上に置かれた導電材料のレイアウトは、もし要求されるなら、ポリマーやガラスフリット（ゆう薬）コーティングなどの保護層により上塗りされることができる。
【００１６】
本発明の他の好ましい実施の形態では、前述の実施の形態におけるワイヤやピンがガラス基板のＴＥＣにより被覆されていない表面上に置かれた導電材料のパターンにより置換することができる。このパターンにより孔及び／又は孔の中の導電充填材を覆っている導電材への電気接続が形成される。この孔から離れた位置でこのパターンにまで達する別の電気接続を設けることができる。
【００１７】
本発明の他の好ましい実施の形態では、上記の実施の形態で説明されたように、２つ又はそれ以上の電気接続が装置に設けられ、上記実施の形態のそのパターンは、ガラス基板のＴＥＣにより被覆されていない表面上に置かれた１又はそれ以上の導電材料のパターンにより置換することができる。ここで、かかるパターンは、２つ又はそれ以上の電気接続を結合させることができ、及び／又は孔から離れた位置で前記パターンへ通じる別の電気接続を設けることができる。
【００１８】
本発明は、個々のＲＰＥＣセルへの適切な電気接続を可能とするのみならず、個々のＲＰＥＣセルの外部電気接続を可能とし、ＲＰＥＣモジュールを形成する。このＲＰＥＣには、個々のセルより高い電圧のモジュールであり、ＴＥＣコーティングにおける抵抗損失が高いいくつかのモジュール構造より低い電力損失のモジュールを形成する外部直列接続を含むが、これに限定されるものではない。
【００１９】
本発明は、本発明の上記態様のＲＰＥＣセルであって、１つ又はそれ以上の封止コーティングが導電コーティングの一部又は全部に与えられ、導電材料のレイアウトのセルの電解質と上記電気接続との間の接触であって、導電コーティングと導電材料及び電気接続の上の封止部の間の接続部の表面の粗さ及び／又は導電コーティングの多孔度に起因して生じる漏電により生じるものを少なくしたり、あるいは不要とする。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態では、例えばソル−ゲル浸漬コーティング処理により作られた酸化物コーティングがＲＰＥＣセルのＴＥＣで覆われたガラス基板に与えられる。本発明の他の好ましい実施の形態では、例えばソル−ゲル浸漬コーティング処理により作られた酸化物コーティングが、封止部材と封止部材コーティングが置かれるべき、また電気接続が形成されるべきＲＰＥＣセルのＴＥＣで覆われた２つのガラス基板の領域にのみ与えられる。
【００２１】
本発明の直近の上述の双方の実施の形態において、酸化物コーティングはインジュウムスズ酸化物、フッ素混入スズ酸化物、亜鉛混入酸化物、カドミウムスズ酸塩、チタン酸化物、鉛ジルコニアチタン酸化物などを含むが、これらに限定されるわけではない。これにより、導電コーティングの表面粗さ及び／又は多孔度を減少させることとなり、これにより導電材料及び電気接続上の導電コーティングと封止物の結合部において封止が漏電防止型となっている。本発明の直近の上述の双方の実施の形態において、酸化物コーティングの導電性は、これらのコーティングから生じるセルの抵抗の増加によりＲＰＥＣ装置の性能に意義ある影響を与えるものではないというものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１を参照すると、ＲＰＥＣモジュールは、透明電子導体（ＴＥＣ）（２）により被覆されているガラス基板（１）を有している。このＴＥＣ層は、各セルを分離するために選択的に絶縁されている（３）。チタニア（チタン酸化物）（４）がＴＥＣガラス層の上に置かれ、その上にセラミック酸化物スペーサ層（５）と炭素を基にした触媒／導体層（６）が置かれている。このアセンブリは、ルテニウム染料及び酸化還元触媒により増感されている。導電金属箔パッド（９）がＴＥＣ層に導電的に接続され、あらかじめ孔（１０）があけられた、第２の基板−金属／ポリマー裏張り積層体（７，８）がＲＰＥＣ装置の上で封止され、第２の基板（７，８）内の孔（１０）を介して導電パッド（９）を露出している。接続ピン（１１）が箔パッドに取り付けられ、電気接続を行っている。
【００２３】
図２を参照すると、ＲＰＥＣセルが２つのガラス基板（１）を有していて、双方の基板がＴＥＣ層（スズ酸化物添加）と、パターン化された導電金属（１２）（銀）により覆われている。インジュウムスズ酸化物の下側層（１３）が封止層（１４）（低鉛ガラスフリット）とＴＥＣ層の間に置かれている。ガラス基板の被覆されていない表面側からレーザドリルにより基板とコーティングを通して孔（１０）が設けられている。ガラスやコーティング、ガラスの非被覆表面内の孔の内部表面は銀ペースト（１５）を別途与えることにより覆われ、この銀ペーストは、基板（１）に結合され、導電材料（１２）のパターンに電気的に接続されている。標準銅コネクタ（１６）が基板（１）に結合され、銀層（１５）に電気的に接続される。孔はシリコンに基づいた封止部材（１７）により封止されている。第１の基板は酸化チタン（４）の層により覆われ、色素増感され、プラチナ（１８）の電気触媒層が第２の基板上に置かれている。ＲＰＥＣセルはポリメリック封止部材（１９）により封止され、電解質（２）により充填されている。
【００２４】
図３を参照すると、ガラス基板（１）は透明電子導体（ＴＥＣ）コーティング（２）により覆われ、さらにスクリーン印刷された酸化チタンコーティング（４）と、ガラスフリット銀ペースト（２１）のスクリーン印刷されたストリップにより覆われている。ガラス基板の非被覆表面側からサンドブラストを行って基板とコーティングを通して孔が設けられている。ガラスやコーティング内の孔の内部表面は銀ペースト（２２）を別途与えることにより覆われ、この銀ペーストは、基板（１）に結合され、銀ペースト（２１）のストリップに電気的に接続されている。標準銅コネクタ（２３）が導電充填材又は銀半田（２４）により銀ペーストコーティング（２３）に電気的・機械的に接続される。ポリメリック封止部材（２５）のストリップが保護層として銀ペースト（２１）の上に置かれている。
【００２５】
図４を参照すると、ＲＰＥＣモジュールのこの部分は２つのガラス基板（１，１７）を有し、これらの基板の双方は、透明電子導電体（ＴＥＣ）コーティング（２，１６）と下側層（３，１５）のストリップにより覆われている。ＴＥＣ層は、各セルを電気的に分離するために選択的に絶縁されている（９，１４）。陰極はＴＥＣコーティング（２）の上に置かれたプラチナ電気触媒（１０）を有している。光陽極は、ルテニウムにより色素増感されたチタニア（酸化チタン）（１３）を他のＴＥＣコーティング（１６）上に有し、酸化還元媒介物を含む電気触媒（１１）が基板間に位置している。下側層コーティングを除く上記のすべての材料は、米国特許第５３５０６４４号に詳細に記載されている。ガラスフリット銀ペースト（４）のバスバーは、下側層コーティングの上にスクリーン印刷されている。ガラス基板の非被覆表面側からサンドブラストすることにより、孔が基板とコーティングを通して形成される。基板とコーティング内の孔の内部表面は、銀ペースト（６）を別途与えることにより覆われている。標準銅コネクタ（７）の２つの端部は銀半田（８）により銀ペースト（６）に電気的・機械的に接続される。ポリメリック材料（５）の保護ストリップは、バスバーの上に置かれる。不透水性サーリン（surlyn）封止部（１２）が各ＲＰＥＣセルにおいて電解質を分離している。
【００２６】
【実施例】
＜実施例１＞（図１参照）
スズ酸化物混入ＴＥＣフィルム付き標準窓ガラスがＣＯ2レーザを用いて選択的に絶縁される。その後、チタニアペーストがスクリーン印刷され、ベルト炉で加熱される。セラミック酸化物スペーサ層がチタニア層の上にスクリーン印刷され、ベルト炉で加熱される。炭素に基づいた触媒層がその後、ＴＥＣガラス絶縁部を覆うようにスクリーン印刷され、この３層がベルト炉で一度加熱される。モジュールはその後、シス−[ビス  チアシアン酸塩  ビス[４，４−ジカルボキシ−２−２−ビピリジン  Ru(II)] 増感剤のアルコール溶液内に室温で数時間置かれ、その後すすがれ、窒素により乾燥される。ヨウ化物／トリヨウ化物 酸化還元カップルを含む電解質が染色された層の上に滴状で置かれ、薄い銅箔（３ｍｍ×３ｍｍ）のパッドが導電ペーストを用いてＴＥＣガラスに接続され浸漬することを可能としている。アルミニウム裏付けとサーリンポリマーを含む積層部には銅パッドの上に位置するよう孔があらかじめあけられる。この積層部をモジュールの上に置き、熱スタンピングに技術を用いて熱封止される。積層部の孔を介してアクセス可能となった銅パッドは、導電銀エポキシを用いて銅ワイヤへ接続される。
【００２７】
＜実施例２＞（図２参照）
図２を参照すると、ＲＰＥＣセルは、２つのガラス基板（１）を有し、これらの基板の双方は、パルス制御されたＹＡＧレーザを用いて絶縁されたＴＥＣ層（スズ酸化物混入）（２）により覆われている。パターン化された導電銀部材（７）がスクリーン印刷され、加熱される。インジュームスズ酸化物の保護層（６）が導電材とＴＥＣ層の間にスクリーン印刷に先がけて置かれる。ポリメリック封止層（８）が導電材の上に置かれる。レーザドリルにより非被覆ガラス表面側から基板とコーティングを通して孔（９）が形成される。ガラス及びコーティング内の孔の内部表面並びにガラスの非被覆表面上の小領域は、基板（１）に接続され、導電材料（７）のパターンに電気的に接続された銀ペースト（１０）を別途与えることにより被覆される。標準銅ワイヤ（１１）が基板（１）に接続され、銀層（１０）に電気的に接続されている。孔は、シリコンに基づいた封止材（１３）により封止されている。チタニアペースト（３）がその後、スクリーン印刷され、ベルト炉の中で加熱される。チタニア電極は、その後、シス−[ビス  チアシアン酸塩  ビス[４，４−ジカルボキシ−２−２−ビピリジン  Ru(II)] 増感剤のアルコール溶液内に室温で数時間置かれ、その後すすがれ、窒素により乾燥される。プラチナ（４）の薄い電気触媒層が第２基板上に置かれ、加熱される。不透水性のサーリン封止部（１２）が個々のＲＰＥＣセル内の電解質を分離し、周囲環境から封するために適用される。ＲＰＥＣセルは、孔（不図示）を介して電解質（５）により充填され、シリコンに基づく封止部材により封止される。
【００２８】
＜実施例３＞
図３に示すとおり
【００２９】
＜実施例４＞
下記の実施例は、例証にすぎず、他の載置方法、本発明の用法、適用方法、特徴は当業者にとって明白となるであろう。
【００３０】
保護酸化物層の製造
【００３１】
ジエタノールアミンが３２３ｇが乾燥イソプロパノール２９１７ｇの第１の容器に混合しながら入れられる。Ti(OC3H7)4の形のチタンアルコキシドが８７３ｇ第１の容器に混合しながら入れられる。水１１１ｇがイソプロパノール８６８ｇの入った第２の容器入れられ混合される。第２の容器内の水／イソプロパノール溶液は、第１の容器に混合しながらゆっくりと入れられる。最終的な溶液は、浸漬コーティングにより制御された厚さとなるよう基板に与えられる。基板を引出し、凝縮させないようにし、湿度が最大とされた制御湿度の環境内に入れられ、蒸発と加水分解が同時に生じ、残査を残す。覆われた基板は約８０度Ｃで３０分間加熱される。覆われた基板は、その後１分当たり約５０度Ｃで加熱され、約５００度Ｃで約２０分間加熱され、その後、同様な速度、すなわち、１分当たり５０度Ｃで冷却される。その結果得られるのは、澄んだ、硬化された、透明な層である。
【００３２】
上記の覆われた基板を２枚用いることにより、上記のＲＰＥＣセルが製造される。当初のセルの効率は、本発明の酸化物コーティングを用いない方法で製造されたＲＰＥＣセルと比較して、実質的に同一であり、３ヶ月を超えても本発明は劣化を示さなかったが、酸化物コーティングなしで製造されたセルが銀の格子線の腐食により劣化を示したことが確認されている。
【図面の簡単な説明】
本発明の性質について広く概要を説明したが、本発明の実施の形態が例と図によって以下に説明される。以下の記述で下記の添付図面を参照する。
【図１】  本発明に係る選択された例により形成された電気接続の横断面の部分拡大図である。
【図２】  本発明に係る選択された他の例により形成された電気接続の横断面の部分拡大図である。
【図３】  本発明に係る選択された例により形成されたＲＰＥＣモジュール用の外部直列接続を形成する２つの電気接続部を囲む領域の横断面の部分拡大図である。
【図１】
0004817500.tif 000002
【図２】
0004817500.tif 000003
【図３】
0004817500.tif 000004