(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に樹脂層を形成する樹脂層形成装置において、
土台部と、
前記土台部と一体に形成され、樹脂層に対応する領域を規定する規定部と、
前記規定部内に樹脂を供給する供給部と、
前記規定部内に供給された樹脂を押圧する押圧部と、
前記押圧部による押圧の際に、樹脂と前記押圧部との間を真空とする減圧部と、
前記押圧部によって押圧された樹脂を硬化させる硬化部と、
前記硬化部によって硬化された前記規定部内の樹脂に対して、そのまま前記基板を貼り合せる貼合部と、
を有することを特徴とする樹脂層形成装置。
【請求項２】
基板に樹脂層を形成する樹脂層形成装置において、
土台部と、
前記土台部に設けられ、樹脂層に対応する領域を規定し、樹脂により形成された枠部を有する規定部と、
前記規定部内に樹脂を供給する供給部と、
前記規定部内に供給された樹脂及び前記枠部を押圧する押圧部と、
前記押圧部による押圧の際に、前記規定部内の樹脂及び前記枠部と前記押圧部との間を真空とする減圧部と、
前記押圧部によって押圧された前記規定部内の樹脂及び前記枠部を硬化させて一体化させる硬化部と、
前記硬化部によって一体化された前記規定部内の樹脂及び前記枠部に対して、そのまま前記基板を貼り合せる貼合部と、
を有することを特徴とする樹脂層形成装置。
【請求項３】
前記供給部は、電磁波若しくは加熱により硬化する樹脂を、前記土台部に円環状に塗布することにより、前記枠部を形成するノズルを有し、
前記硬化部は、前記ノズルにより塗布された樹脂に対して、電磁波照射若しくは加熱をスポット的に行うスポット硬化手段を有し、
前記スポット硬化手段によって照射若しくは加熱されている樹脂に対して、不活性ガスを噴き付ける噴付部を備えることを特徴とする請求項２記載の樹脂層形成装置。
【請求項４】
前記供給部には、前記規定部内に樹脂を滴下するノズルが移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂層形成装置。
【請求項５】
前記供給部は、樹脂を滴下するノズルを複数有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂層形成装置。
【請求項６】
前記土台部には、前記減圧部に接続された通気路が形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂層形成装置。
【請求項７】
前記基板を支持した状態で昇降する柱軸部と、
前記柱軸部に支持された基板を、前記硬化部によって硬化された樹脂に対して貼り合わせるように、下方に付勢する付勢部と、
を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂層形成装置。
【請求項８】
前記樹脂は、電磁波の照射により硬化する樹脂であり、
前記硬化部は、前記樹脂を硬化させる電磁波を照射する照射部を有し、
前記押圧部及び前記土台部の少なくとも一方は、電磁波を透過可能な材料により形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の樹脂層形成装置。
【請求項９】
基板に樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、
土台部と一体に形成され樹脂層に対応する領域を規定する規定部内に、供給部から樹脂を供給し、
真空中で、前記規定部内に供給された樹脂を、押圧部により押圧し、
前記押圧部によって押圧された樹脂を硬化させ、
硬化された前記規定部内の樹脂に対して、そのまま前記基板を貼り合せることを特徴とする樹脂層形成方法。
【請求項１０】
基板に樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、
土台部に設けられ樹脂層に対応する領域を規定する規定部の一部として、樹脂により枠部を形成し、
前記規定部内に、供給部から樹脂を供給し、
真空中で、前記規定部内に供給された樹脂及び前記枠部を、押圧部により押圧し、
前記押圧部によって押圧された前記規定部内の樹脂及び前記枠部を硬化させて一体化させ、
一体化された前記規定部内の樹脂及び前記枠部に対して、そのまま前記基板を貼り合せることを特徴とする樹脂層形成方法。
【請求項１１】
電磁波若しくは加熱により硬化する樹脂を、前記土台部に円環状に塗布することにより、前記枠部を形成し、
塗布された樹脂に対して、スポット的に電磁波照射若しくは加熱しながら、不活性ガスを噴き付けることを特徴とする請求項１０記載の樹脂層形成方法。
【請求項１２】
前記押圧部による押圧により、前記規定部内の樹脂及び前記枠部の樹脂の厚さを調節することを特徴とする請求項１１記載の樹脂層形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、光ディスクのような平板状記録媒体の製造のために、基板に樹脂層を形成する樹脂層形成装置及び樹脂層形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクや光磁気ディスク等の光学読み取り式の円盤状記録媒体は、基板に形成された記録面を保護する保護層や、記録面を構成する記録層として、樹脂による層を形成する必要がある。例えば、ブルーレイディスク（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ、以下、ＢＤとする）においては、単層の場合、ポリカーボネート製の基板を射出成型し、スパッタ室においてスパッタリングによって金属の記録膜を形成した後に、樹脂製のフィルムシートを貼付するか、樹脂をスピンコートで塗布することにより、保護層を形成している。
【０００３】
しかし、フィルムシートを貼付する方式では、シートに残留するバリ等による貼り合せ不良が生じる可能性がある。また、シートを貼り合せ位置まで搬送する作業や、粘着膜付のシートを剥離する作業のために、複雑な機構が必要となる。また、シートとしては、ロール状に巻き取られたシートを用いる場合と、予め打ち抜いたシートを用いる場合があるが、ロール状のシートの場合には、シートに残った巻き癖などのため、高い平坦度を実現し難い。このように平坦度が得られない場合には、最終的に、ディスクの反りや貼り合せの不均一につながりやすい。打ち抜いたシートを使う場合には、あらかじめスタックされたシートを一枚ずつ確実に取り出すために、２枚取り防止や静電気除去のための特別な工夫を必要とする。
【０００４】
さらに、一般的に使用されるポリカーボネート製のフィルムシートは、スピンコート用の樹脂に比べて高価であるため、製品コストが高くなるという問題もある。これらの問題のうち、特許文献１は、シートの巻き癖に対処するために、真空雰囲気中で、弾性を有する加圧パッドでシート材を押圧することにより、内部の気泡の残留を防止する技術である。
【０００５】
一方、スピンコートで塗布する方式は、基板の内周側に滴下した樹脂を、基板の回転による遠心力によって展延させるものであるため、外周側の層が厚くなって盛り上がるなど、層厚が均一とならない。また、フィルム厚に相当する１００μｍ以上の厚さを得るためには、スピンコートを何度も繰り返して薄膜を重ねる必要があり、その場合も層厚を均一とすることは困難になるとともに、効率的ではなかった。これに対処するため、特許文献２では、スピンコート後、減圧雰囲気中において、石英板を押圧して硬化させることにより、表面平坦度、層厚均一性の確保を図っている。
【０００６】
なお、特許文献３には、ＢＤの保護層ではなく、より肉厚のホログラムディスク（Ｈｏｌｏｇｒａｐｈｉｃ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ、以下、ＨＶＤとする）の記録層を形成する方式として、円環状のスペーサを内外周に配置し、これにより画される空間に、記録層用の樹脂を満たす技術が提案されている。さらに、特許文献４には、スペーサではなく、塗布樹脂を硬化させることで壁を形成し、これに樹脂を満たすことによって、記録層を形成する技術が提案されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２１６４２５号公報
【特許文献２】特開２００４−１７１６６６号公報
【特許文献３】特開２００１−５３６８号公報
【特許文献４】特開２００４−１９２６９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１の技術では、弾性を有する加圧パッドを用いるため、加圧パッド自体の角度が安定せず、しかも表面が柔軟で凹凸が生じるため、硬質の平坦面を水平に押し付けた場合のような平坦度の確保は困難である。特に、波長の短い青紫色レーザーを用いるＢＤの場合には、保護層を通して記録層に正確にレーザ光を照射させる必要があるため、１．１ｍｍ厚の基板に１００μｍの保護層を、±５μｍの精度で形成しなければならないが、加圧パッドによる押圧のみで、かかる精度を得るのは困難である。
【０００９】
特許文献２の技術では、滴下された樹脂が外側に広がっていく過程で、基板表面から浮いた部分が生じると、気泡を噛み込んだ状態のまま展延してしまい、製品の屈折率に影響を与える。特に、ＢＤの場合には、樹脂の粘度が比較的高いため、基板表面に沿わないで気泡を噛み込んでしまう現象が生じやすい。樹脂が広がる過程でゴミや埃の付着があった場合にも、同様の問題が生じる。
【００１０】
また、特許文献３、特許文献４の技術では、一対の基板に記録層を挟み込むことを前提とする技術であるため、保護層の表面平坦度、層厚均一性には対処できない。特に、特許文献３では、スペーサ部材及びその組み立て機構も必要となる。特許文献４では、予め予定する厚さに基板を正確に対向配置することは困難である。
【００１１】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、簡単な機構で、平坦で均一な層厚を効率よく確保でき、貼り合せ不良のない樹脂層形成装置及び方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記のような目的を達成するため、請求項１の発明は、基板に樹脂層を形成する樹脂層形成装置において、土台部と、前記土台部と一体に形成され、樹脂層に対応する領域を規定する規定部と、前記規定部内に樹脂を供給する供給部と、前記規定部内に供給された樹脂を押圧する押圧部と、前記押圧部による押圧の際に、樹脂と前記押圧部との間を真空とする減圧部と、前記押圧部によって押圧された樹脂を硬化させる硬化部と、前記硬化部によって硬化された前記規定部内の樹脂に対して、そのまま前記基板を貼り合せる貼合部と、を有することを特徴とする。
【００１３】
請求項９の発明は、基板に樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、土台部と一体に形成され樹脂層に対応する領域を規定する規定部内に、供給部から樹脂を供給し、真空中で、前記規定部内に供給された樹脂を、押圧部により押圧し、前記押圧部によって押圧された樹脂を硬化させ、硬化された前記規定部内の樹脂に対して、そのまま前記基板を貼り合せることを特徴とする。
【００１４】
以上のような請求項１及び９の発明では、貼り合せ直前に規定部に供給された樹脂を、押圧部により真空中で押圧して硬化させ、これに対して即座に基板を貼り合せるので、気泡やゴミの混入を防止して、シート材やスピンコートでは難しい平坦で均一な樹脂層が得られ、貼り合せ不良も生じない。また、比較的厚い層を形成する場合でも、スピンコートのように何回も塗布を繰り返す必要がなく、効率的である。
【００１５】
また、樹脂層を規定する規定部が、土台部自体に形成されているので、構成が簡単であり、特別な部材の設置及び取り外しを行う必要がない。
【００１６】
請求項２の発明は、基板に樹脂層を形成する樹脂層形成装置において、土台部と、前記土台部に設けられ、樹脂層に対応する領域を規定し、樹脂により形成された枠部を有する規定部と、前記規定部内に樹脂を供給する供給部と、前記規定部内に供給された樹脂及び前記枠部を押圧する押圧部と、前記押圧部による押圧の際に、前記規定部内の樹脂及び前記枠部と前記押圧部との間を真空とする減圧部と、前記押圧部によって押圧された前記規定部内の樹脂及び前記枠部を硬化させて一体化させる硬化部と、前記硬化部によって一体化された前記規定部内の樹脂及び前記枠部に対して、そのまま前記基板を貼り合せる貼合部と、を有することを特徴とする。
請求項１０の発明は、基板に樹脂層を形成する樹脂層形成方法において、土台部に設けられ樹脂層に対応する領域を規定する規定部の一部として、樹脂により枠部を形成し、前記規定部内に、供給部から樹脂を供給し、真空中で、前記規定部内に供給された樹脂及び前記枠部を、押圧部により押圧し、前記押圧部によって押圧された前記規定部内の樹脂及び前記枠部を硬化させて一体化させ、一体化された前記規定部内の樹脂及び前記枠部に対して、そのまま前記基板を貼り合せることを特徴とする。
以上のような請求項２及び１０の発明は、樹脂による枠部を利用するので、規定部のために、特別な部材の設置及び取り外しを行う必要がない。また、押圧部による押圧時の高さ、枠部の形成位置等によって、樹脂層の厚さ、位置、大きさの調節が容易となる。
【００１７】
請求項３の発明は、請求項２の樹脂層形成装置において、前記供給部は、電磁波若しくは加熱により硬化する樹脂を、前記土台部に円環状に塗布することにより、前記枠部を形成するノズルを有し、前記硬化部は、前記ノズルにより塗布された樹脂に対して、電磁波照射若しくは加熱をスポット的に行うスポット硬化手段を有し、前記スポット硬化手段によって照射若しくは加熱されている樹脂に対して、不活性ガスを噴き付ける噴付部を備えることを特徴とする。
請求項１１の発明は、請求項１０の樹脂層形成方法において、電磁波若しくは加熱により硬化する樹脂を、前記土台部に円環状に塗布し、塗布された樹脂に対して、スポット的に電磁波照射若しくは加熱しながら、不活性ガスを噴き付けることを特徴とする。
【００１８】
以上のような請求項３及び１１の発明では、不活性ガスの噴き付けにより硬化阻害要因となる気体を排除しながら早期に硬化させるので、樹脂の流動がなく、枠部を確実に形成できる。
【００１９】
請求項４の発明は、請求項１又は請求項２の樹脂層形成装置において、前記供給部には、前記規定部内に樹脂を滴下するノズルが移動可能に設けられていることを特徴とする。
以上のような請求項４の発明では、ノズルを移動させることができるので、少ないノズルで所望の複数の位置若しくは連続した位置に樹脂を滴下することができる。
【００２０】
請求項５の発明は、請求項１又は請求項２の樹脂層形成装置において、前記供給部は、樹脂を滴下するノズルを複数有することを特徴とする。
以上のような請求項５の発明では、ノズルが複数あるため、樹脂の塗布時間を短縮できる。
【００２１】
請求項８の発明は、請求項１記載の樹脂層形成装置において、前記樹脂は、電磁波の照射により硬化する樹脂であり、前記硬化部は、前記樹脂を硬化させる電磁波を照射する照射部を有し、前記押圧部及び前記土台部の少なくとも一方は、電磁波を透過可能な材料により形成されていることを特徴とする。
以上のような請求項８の発明では、押圧部により押圧した状態で、照射部から電磁波を照射することにより、樹脂を硬化させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上、説明したように、本発明によれば、簡単な機構で、平坦で均一な層厚を効率よく確保でき、貼り合せ不良のない樹脂層形成装置及び方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。
［第１の実施形態］
［構成］
まず、本実施形態の構成を、図１〜１３を参照して説明する。なお、本実施形態は、射出成型されて記録層が形成された基板に、保護用の樹脂層を形成する装置であり、基板の成型や記録層の形成のための装置、本実施形態に基板を搬入搬出する装置等については、公知のあらゆる技術を適用可能であるため、説明を省略する。
【００２４】
すなわち、本実施形態は、図１に示すように、土台部１、柱軸部２、シリンダ３を備えるとともに、土台部１の上方に適宜位置決めされる塗布部４（図１）、押圧部５（図２〜６）、照射部６（図５、図１２）、貼合部７及び真空チャンバ８（図９〜１１）を有している。
【００２５】
土台部１は、その上面に平坦面１１が設けられている。この平坦面１１の内周及び外周を囲うように、円環状に隆起した内枠部１２、外枠部１３が、土台部１と一体に形成されている。これにより、平坦面１１、内枠部１２及び外枠部１３によって、樹脂層の底面、内縁、外縁を規定する規定部（キャビティ）が構成されている。
【００２６】
また、内枠部１２の内側には貫通穴１４が形成されている。さらに、土台部１の内部には通気路１５，１６が設けられており、この通気路１５，１６の一端は、それぞれ外枠部１３の外周及び貫通穴１４に連通している。通気路１５，１６の他端は、図示しない真空源（減圧部）に接続されている。
【００２７】
柱軸部２は、土台部１の貫通穴１４に摺動可能に挿入されている。柱軸部２の頭頂部には、基板Ｓ（図８参照）の内周を支持する支持部２１が設けられている。柱軸部２は、内枠部１２の上に支持部２１が突出する状態と、貫通穴１４内に引き込まれる状態との間で移動するように、シリンダ３によって駆動可能に設けられている。通気路１６における貫通穴１４との連通端は、シリンダ３が下降しているときには開放され、上昇しているときには閉止される。なお、柱軸部２と土台部１との間は、Ｏリング等により密閉が確保されている。
【００２８】
塗布部４は、図示しないタンクから供給される紫外線硬化型の樹脂Ｒを塗布する塗布ノズル４１を有している。この塗布ノズル４１は、土台部１の平坦面１１に対して、リング状に樹脂Ｒを滴下できるように、図示しない駆動機構によって、リング状に移動可能に設けられている。
【００２９】
押圧部５は、図２に示すように、その下面に平坦面５１を有するプレート５２と、プレート５２の周囲を保持する保持部５３を備えている。プレート５２は、例えば、アクリルや石英ガラスなど、紫外線を透過する材質で形成されている。保持部５３は、プレート５２を保持した状態で、図示しない昇降機構によって昇降可能に設けられている。このプレート５２の昇降によって、キャビティの上部が開放、閉鎖される。また、押圧部５と保持部５３との間、保持部５３（下降時）と土台部１との間は、Ｏリング等により密閉されるように構成されている。
【００３０】
照射部６は、図５に示すように、押圧部５のプレート５２上から紫外線を照射することにより、キャビティ内の樹脂Ｒを硬化させて、シートＳＴとする手段である。貼合部７は、図９に示すように、柱軸部２の支持部２１に支持された基板Ｓを下方に付勢する付勢部７１を有している。また、真空チャンバ８は、付勢部７１が基板ＳをシートＳＴ側に付勢する際に、その周囲の空間を密閉できる部材である。この真空チャンバ８は、図示しない真空源に接続され、密閉した時には真空源による排気により減圧されるように構成されている。なお、付勢部７１及び真空チャンバ８は、それぞれ図示しない昇降機構によって昇降可能に設けられている。
【００３１】
塗布ノズル４１、真空源、シリンダ３、押圧部５、付勢部７１及び真空チャンバ８等の動作タイミングの制御は、それぞれを動作させる機構を制御装置によって制御することにより行われる。この制御装置は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。従って、以下に説明する手順で本装置の動作を制御するためのコンピュータプログラム及びこれを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。
【００３２】
［作用］
上記のような構成を有する本実施形態の作用を説明する。なお、土台部１と各部（塗布ノズル４１、押圧部５、照射部６、付勢部７１及び真空チャンバ８等）との位置決めは、各部側が順次移動することにより行ってもよいが、土台部１側の移動により行ってもよい。また、初期状態においては、柱軸部２は内枠部１２よりも下降しており、通気路１６は貫通穴１４と連通している。
【００３３】
まず、図１に示すように、土台部１における平坦面１１の上部に塗布ノズル４１を移動させ、樹脂Ｒを滴下しながら回動させることにより、リング状に樹脂Ｒを塗布する。このように塗布された樹脂Ｒ上に、図２及び図３に示すように、押圧部５を下降させて、プレート５２の平坦面５１を押し付ける。これと並行して、図４に示すように、真空源を作動させ、通気路１５，１６を介して排気すると、樹脂Ｒと平坦面５１との間が減圧されていく。そして、平坦面５１が内枠部１２及び外枠部１３に接して、保持部５３が土台部１の上面に接すると、内部の密閉空間が真空となった状態で、キャビティ内の樹脂Ｒが押圧される。
【００３４】
このように、樹脂Ｒを押圧した押圧部５の上から、図５に示すように、照射部６を発光させる。すると、照射部６からの紫外線が、押圧部５のプレート５２を透過して樹脂Ｒに照射されるので、樹脂Ｒが硬化して、キャビティによって規定されるシートＳＴが形成される。そして、図６に示すように、通気路１５，１６を介して空気を導入しながら、押圧部５を上昇させると、真空破壊が行われ、平坦面５１がシートＳＴから剥がれて上昇する。なお、通気路１５，１６からの空気の導入は、両方同時でもよいが、内周側の通気路１６からだけでも、外周側の通気路１５からだけでもよいし、時間差をつけて両方からでもよい。
【００３５】
次に、図７に示すように、シリンダ３を作動させて柱軸部２を上昇させる。そして、図８に示すように、記録層形成後、接着剤（紫外線硬化樹脂）Ａが塗布された基板Ｓを、接着剤Ａ側を下にして、柱軸部２の支持部２１に搭載する。この状態で、図９に示すように、真空チャンバ８を下降させて、基板Ｓ及びシートＳＴを覆う空間を密閉し、真空源を作動させて減圧する。さらに、図１０に示すように、付勢部７１を下降させて基板Ｓを押圧すると、基板Ｓとともに柱軸部２も下降して、シートＳＴに対する基板Ｓの真空貼り合せが行われる。
【００３６】
その後、図１１に示すように付勢部７１を上昇させ、さらに真空チャンバ８を上昇させて基板Ｓを大気解放する。そして、図１２に示すように、基板Ｓの上から照射部６を発光させると、基板Ｓを透過した紫外線が、接着剤Ａに照射されて硬化する。これにより、シートＳＴが基板Ｓに貼着され、樹脂による保護層が形成される。さらに、図１３に示すように、柱軸部２を上昇させて基板Ｓを持ち上げ、次工程へ搬送する。
【００３７】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、貼り合せ直前にシートＳＴを真空中で押圧により形成し、即座に真空中で基板Ｓに貼り合せるので、気泡やゴミの混入の可能性を極力排除しつつ、土台部１の平坦面１１、内枠部１２、外枠部１３、プレート５２の平坦面５１によって規定される平坦で均一な樹脂層が得られる。よって、貼り合せ不良も防止できる。また、比較的厚い層を形成する場合でも、スピンコートのように何回も塗布を繰り返す必要がなく、効率的である。
【００３８】
また、シートＳＴを別途用意しておくのではなく、シートＳＴの形成箇所でそのまま基板Ｓに貼り合せるので、シートＳＴの搬送、剥離、取り出し等のための特別な機構や手順が不要となり、製造コストや製造効率が向上する。また、内枠部１２及び外枠部１３は、土台部１と一体的に形成されているので、構成が簡素となり、特別な部材の設置及び取り外しを行う必要がない。さらに、塗布ノズル４１が移動するので、少ないノズル数で、リング状の塗布を実現できる。
【００３９】
[第２の実施形態］
［構成］
次に、本発明の第２の実施形態を、図１４〜１９を参照して説明する。本実施形態は、基本的には、上記の第１の実施形態と同様の構成である。但し、本実施形態においては、図１４に示すように、土台部１の平坦面１１には、あらかじめ内枠部１２及び外枠部１３が設けられておらず、これを紫外線硬化樹脂により形成する点が異なっている。そして、本実施形態では、図１５及び図１６に示すように、樹脂の上部から紫外線をスポット的に照射するスポット照射部４２と、樹脂の両側から不活性ガス（例えば、Ｎ２など）を噴き付ける噴付ノズル４３が、塗布ノズル４１に追従可能に構成されている。また、塗布ノズル４１、スポット照射部４２及び噴付ノズル４３は、水平方向にも移動可能に設けられている。
【００４０】
［作用］
以上のような本実施形態の作用を説明する。すなわち、図１４及び図１５に示すように、平坦面１１の上部の塗布ノズル４１を、平坦面１１の上部の外周側に位置決めし、樹脂Ｒを滴下しながら回動させることにより、リング状に塗布する。このとき、図１６に示すように、塗布ノズル４１にスポット照射部４２及び噴付ノズル４３を追従させながら、樹脂に対して紫外線を照射するとともに、不活性ガスを両側から噴き付ける。これにより、樹脂Ｒが硬化して、リング状の外枠部９３が形成される。
【００４１】
同様に、塗布ノズル４１を内周側に位置決めし、樹脂Ｒを滴下しながら回動させ、スポット照射部４２による紫外線照射、噴付ノズル４３による不活性ガスの噴き付けが行われる。これにより、リング状の内枠部９２が形成される。そして、図１７に示すように、塗布ノズル４１によって、第１の実施形態と同様に内枠部９２、外枠部９３の間に樹脂Ｒを滴下して、図１８に示すように、押圧部５による真空圧着を行い、紫外線照射による硬化でシートＳＴを形成する。さらに、図１９に示すように、付勢部７１及び真空チャンバ８によって、シートＳＴに対する基板Ｓの真空貼り合せを行う。
【００４２】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、樹脂Ｒにより内枠部９２及び外枠部９３を形成し、これと一体的にシートＳＴを形成するため、圧着時に保持部５３による押圧部５の高さを変えることで、シートＳＴの厚さを簡単に調節することができる。また、シートＳＴの形成位置や大きさも、内枠部９２及び外枠部９３の樹脂の形成位置によって、自由に調節できる。このように、特別な枠の設置及び取り外しの手間がかからず、固定的な枠を用いる場合に比べて、樹脂層の厚さ、位置及び大きさの調節が容易となる。
【００４３】
また、噴付ノズル４３からの不活性ガスの噴き付けにより、硬化阻害要因となる酸素等を排除しながら、スポット照射部４２による紫外線照射により早期に硬化させるので、樹脂の流動がなく内枠部９２及び外枠部９３を確実に形成できる。特に、噴付ノズル４３による不活性ガスの噴き付けは、樹脂の両側から行うので、土手の崩れを防止できる。なお、内枠部９２及び外枠部９３の硬化の程度は、表層だけの硬化（部分硬化）でも、半硬化、全硬化であってもよい。内枠部９２及び外枠部９３の樹脂として、内部に滴下する樹脂Ｒと異なる粘度の樹脂を用いてもよい。
【００４４】
［第３の実施形態］
［構成］
さらに、本発明の第３の実施形態を、図２０〜２５を参照して説明する。本実施形態は、ＨＶＤの製造に関するものであるが、上記の第１の実施形態における樹脂による保護層（シート）と同様の方法で、ホログラム記録層を形成するものである。この記録層の材料となる樹脂は、例えば、２液による熱硬化型の樹脂であり、照射部６は赤外線を照射するものとすることが考えられるが、熱源からの熱を照射するヒータ（温風によるものも含む）であってもよい。また、一対の基板Ｓ１，Ｓ２を貼り合せるために、柱軸部２、シリンダ３を備えた土台部１（図２０）と、付勢部７１及び真空チャンバ８を用いる（図２２）。
【００４５】
［作用］
以上のような本実施形態の作用を説明する。まず、第１の実施形態の図１〜図１３と同様の手順で、熱硬化により記録層Ｗを一方の基板Ｓ１に形成する。次に、図２０に示すように、記録層Ｗを上にして土台部１に基板Ｓ１載置して、図２１に示すように、ホログラム材料による接着剤Ａを塗布した基板Ｓ２を、柱軸部２の支持部２１に支持させる。なお、接着剤Ａは記録層Ｗと同じ材料でもよいし、違う材料でもよい。そして、図２２〜２４に示すように、真空チャンバ８内の真空空間で、基板Ｓ２を付勢部７１によって押圧することにより、基板Ｓ１に対する真空貼り合せを行う。そして、図２５に示すように、赤外線を照射して熱硬化させ、図２６に示すように、柱軸部２を上昇させて基板Ｓ１，Ｓ２を持ち上げ、次工程へ搬送する。
【００４６】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、一方の基板Ｓ１に対して、あらかじめ記録層Ｗを平坦に硬化させてから、他方の基板Ｓ２を貼り合せるので、比較的厚みがあり柔らかいホログラム材料であっても、均一な層厚を確保できるとともに、湿度による影響も排除できる。
【００４７】
［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。土台部及び押圧部は、樹脂に対する剥離性の高いものであることが望ましいが、特定の材質には限定されない。また、樹脂に対する紫外線や赤外線の照射方向は、上方、下方及び横方向のいずれかからでもよい。このため、例えば、土台部を透過性のある材質としてもよいし、土台部及び押圧部を透過性のある材質としなくても、樹脂の側面側から照射してもよい。
【００４８】
また、各部と土台との位置決めや樹脂の塗布においては、土台部側が移動、回動するように構成してもよい。樹脂の種類も、特定のものには限定されない。紫外線硬化型でも熱硬化型でもよいし、１液とするか２液硬化型とするかも自由である。枠部に樹脂を使用した場合に、枠部とその内部に滴下する樹脂とが異なる種類であってもよい。樹脂を硬化させるための手段は、樹脂の種類にもよるが、紫外線照射部、赤外線照射部、ヒータ（温風によるものも含む）等のいずれであってもよい。枠部を硬化させるために、スポット的に作用させる手段も、上記のいずれでもよい。
【００４９】
塗布部の塗布ノズルの数を複数として、樹脂の塗布時間を短縮することもできる。枠部内への樹脂の塗布態様は、リング状には限定されず、複数個所に散点的に滴下してもよく、これを複数の塗布ノズルを用いて行ってもよい。２つの塗布ノズルによって、内枠部と外枠部を同時に形成してもよい。
【００５０】
基板についても、その大きさ、形状、材質等は自由であり、将来において採用されるあらゆるものに適用可能である。従って、ＢＤやＨＶＤを初めとするあらゆる規格の記録媒体用のディスクに適用可能である。また、記録媒体であるディスクばかりでなく、液晶や有機ＥＬ用の基板等、あらゆる基板に適用することができる。つまり、請求項に記載の「基板」は、円盤状等には限定されず、平面状の製品を広く含む概念である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１の実施形態の樹脂の滴下状態を示す縦断面図である。
【図２】図１の実施形態の押圧部の位置決め状態を示す縦断面図である。
【図３】図１の実施形態の押圧部の下降状態を示す縦断面図である。
【図４】図１の実施形態の真空押圧状態を示す縦断面図である。
【図５】図１の実施形態の樹脂硬化状態を示す縦断面図である。
【図６】図１の実施形態の押圧部の上昇状態を示す縦断面図である。
【図７】図１の実施形態の柱軸部の上昇状態を示す縦断面図である。
【図８】図１の実施形態の基板の搭載状態を示す縦断面図である。
【図９】図１の実施形態の真空チャンバの下降状態を示す縦断面図である。
【図１０】図１の実施形態の付勢部の下降状態を示す縦断面図である。
【図１１】図１の実施形態の付勢部の上昇状態を示す縦断面図である。
【図１２】図１の実施形態の接着剤の硬化状態を示す縦断面図である。
【図１３】図１の実施形態の貼り合せ後の基板の上昇状態を示す縦断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態の内枠部及び外枠部の樹脂塗布を示す縦断面図である。
【図１５】図１４の実施形態の内枠部及び外枠部の樹脂塗布を示す斜視図である。
【図１６】図１４の実施形態の内枠部及び外枠部の樹脂塗布を示す拡大説明図である。
【図１７】図１４の第２の実施形態の樹脂の滴下状態を示す縦断面図である。
【図１８】図１４の実施形態の押圧部の下降状態を示す縦断面図である。
【図１９】図１４の実施形態の付勢部の下降状態を示す縦断面図である。
【図２０】本発明の第３の実施形態の記録層形成済の基板の載置状態を示す縦断面図である。
【図２１】図２０の実施形態の対向基板の載置状態を示す縦断面図である。
【図２２】図２０の実施形態の真空チャンバの下降状態を示す縦断面図である。
【図２３】図２０の実施形態の付勢部の下降状態を示す縦断面図である。
【図２４】図２０の実施形態の付勢部の上昇状態を示す縦断面図である。
【図２５】図２０の実施形態の樹脂硬化状態を示す縦断面図である。
【図２６】図２０の実施形態の貼り合せ後の基板の上昇状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１…土台部
２…柱軸部
３…シリンダ
４…塗布部
５…押圧部
６…照射部
７…貼合部
８…真空チャンバ
１１，５１…平坦面
１２，９２…内枠部
１３，９３…外枠部
１４…貫通穴
１５，１６…通気路
２１…支持部
４１…塗布ノズル
４２…スポット照射部
４３…噴付ノズル
５２…プレート
５３…保持部
７１…付勢部
【図１】
0004668096.tif 000002
【図２】
0004668096.tif 000003
【図３】
0004668096.tif 000004
【図４】
0004668096.tif 000005
【図５】
0004668096.tif 000006
【図６】
0004668096.tif 000007
【図７】
0004668096.tif 000008
【図８】
0004668096.tif 000009
【図９】
0004668096.tif 000010
【図１０】
0004668096.tif 000011
【図１１】
0004668096.tif 000012
【図１２】
0004668096.tif 000013
【図１３】
0004668096.tif 000014
【図１４】
0004668096.tif 000015
【図１５】
0004668096.tif 000016
【図１６】
0004668096.tif 000017
【図１７】
0004668096.tif 000018
【図１８】
0004668096.tif 000019
【図１９】
0004668096.tif 000020
【図２０】
0004668096.tif 000021
【図２１】
0004668096.tif 000022
【図２２】
0004668096.tif 000023
【図２３】
0004668096.tif 000024
【図２４】
0004668096.tif 000025
【図２５】
0004668096.tif 000026
【図２６】
0004668096.tif 000027