(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の絶縁膜と、
前記第一の絶縁膜に覆われており、かつ、一部が前記第一の絶縁膜から露出することにより電極パッドを構成している導電膜と、
前記第一の絶縁膜上に形成された第二の絶縁膜と、
を含み、
前記第一の絶縁膜は、前記電極パッドの外縁を覆うように前記導電膜を露出し、
前記第二の絶縁膜は、前記第一の絶縁膜で覆われていない前記導電膜上の全域において選択的に除去されており、当該除去されている部分がスクライブ線につながっていることを特徴とする素子。
【請求項２】
請求項１に記載の素子において、
前記第一の絶縁膜は、スクライブ線に接する部分にまで形成されていることを特徴とする素子。
【請求項３】
請求項１または２に記載の素子において、
前記第一の絶縁膜の下に位置する第三の絶縁膜をさらに有し、
前記導電膜が凹部を有し、前記凹部が前記第一の絶縁膜から露出しており、
前記第三の絶縁膜が選択的に除去された位置に前記凹部が形成されていることを特徴とする素子。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれか１項に記載の素子において、
平面視で、前記第二の絶縁膜が除去されている前記部分が前記第一の絶縁膜から露出している前記導電膜の領域よりも大きいことを特徴とする素子。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれか１項に記載の素子において、
前記電極パッドが、スクライブ線に沿って複数設けられたことを特徴とする素子。
【請求項６】
請求項１乃至５いずれか１項に記載の素子において、
前記電極パッドの形状が矩形状であることを特徴とする素子。
【請求項７】
請求項６に記載の素子において、
前記第二の絶縁膜が前記電極パッドの３辺を囲むように設けられていることを特徴とする素子。
【請求項８】
請求項７に記載の素子において、
前記第二の絶縁膜が前記スクライブ線に向かって開口していることを特徴とする素子。
【請求項９】
請求項１乃至８いずれか１項に記載の素子において、
前記第一の絶縁膜がＳｉＯ２、ＳｉＯＮ及びＳｉＯＣのいずれかから構成されている素子。
【請求項１０】
第一の絶縁膜と、
前記第一の絶縁膜に覆われており、かつ、一部が前記第一の絶縁膜から露出することにより電極パッドを構成している導電膜と、
前記第一の絶縁膜上に形成された第二の絶縁膜と、
を含み、
前記第一の絶縁膜は、前記電極パッドの外縁を覆うように前記導電膜を露出し、
前記第二の絶縁膜は、透明樹脂膜を含み、
前記透明樹脂膜は、前記第一の絶縁膜で覆われていない前記導電膜上の全域において選択的に除去されており、当該除去されている部分が素子外縁につながっていることを特徴とする固体撮像素子。
【請求項１１】
請求項１０に記載の固体撮像素子において、
前記第一の絶縁膜は、前記素子外縁に接する部分にまで形成されていることを特徴とする固体撮像素子。
【請求項１２】
請求項１１に記載の固体撮像素子において、
前記電極パッドが、素子外縁に沿って複数設けられたことを特徴とする固体撮像素子。
【請求項１３】
請求項１０乃至１２いずれか１項に記載の固体撮像素子において、
前記電極パッドの形状が矩形状であることを特徴とする固体撮像素子。
【請求項１４】
請求項１３に記載の固体撮像素子において、
前記透明樹脂膜が前記電極パッドの３辺を囲むように設けられていることを特徴とする固体撮像素子。
【請求項１５】
請求項１４に記載の固体撮像素子において、
前記透明樹脂膜が前記素子外縁に向かって開口していることを特徴とする固体撮像素子。
【請求項１６】
請求項１０乃至１５いずれか１項に記載の固体撮像素子において、
前記第一の絶縁膜がＳｉＯ２、ＳｉＯＮ及びＳｉＯＣのいずれかから構成されている固体撮像素子。
【請求項１７】
電極パッドを有する導電膜を形成する工程と、
前記導電膜を覆うように第一の絶縁膜を形成する工程と、
前記第一の絶縁膜の一部を除去して前記電極パッドを露出させる工程と、
前記第一の絶縁膜と前記電極パッドとを覆うように第二の絶縁膜を形成する工程と、
前記第二の絶縁膜の一部を除去して、前記電極パッドを露出させる前記工程において露出させた前記電極パッドを再び露出させる工程と、
を含み、
前記電極パッドを露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜が前記電極パッドの外縁を覆うように前記導電膜を露出させ、
前記電極パッドを再び露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜で覆われていない前記電極パッド上の全域において前記第二の絶縁膜を選択的に除去し、前記第二の絶縁膜を除去した部分がスクライブ線につながるように前記第二の絶縁膜を除去する、素子の製造方法。
【請求項１８】
電極パッドを有する導電膜を形成する工程と、
前記導電膜を覆うように第一の絶縁膜を形成する工程と、
前記第一の絶縁膜の一部を除去して前記電極パッドを露出させる工程と、
前記第一の絶縁膜と前記電極パッドとを覆うように第二の絶縁膜を形成する工程と、
前記第二の絶縁膜の一部を除去して、前記電極パッドを露出させる前記工程において露出させた前記電極パッドを再び露出させる工程と、
を含み、
前記電極パッドを露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜が前記電極パッドの外縁を覆うように前記導電膜を露出させ、
前記第二の絶縁膜を形成する前記工程において、透明樹脂膜を含む前記第二の絶縁膜を形成し、
前記電極パッドを再び露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜で覆われていない前記電極パッド上の全域において前記透明樹脂膜を選択的に除去し、前記透明樹脂膜を除去した部分が素子外縁につながるように前記透明樹脂膜を除去することを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極パッドを備える素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電極パッドを備える素子としては、たとえば特許文献１に記載されたものがある。特許文献１記載の素子は、ウエハ上に設けられており、ダイシングの前にウエハ表面に保護シートを貼付することで、ダイシング時の切削屑などの電極パッドへの付着を抑制している。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１７１５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記文献記載の技術をはじめとする従来技術は、ダイシング時の切削屑などが電極パッド上に残存しやすいという点で改善の余地を有していた。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ダイシングの際に発生する切削屑などの電極パッド上への残存を抑制し、信頼性の高い素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、第一の絶縁膜と、前記第一の絶縁膜に覆われており、かつ、一部が前記第一の絶縁膜から露出することにより電極パッドを構成している導電膜と、前記第一の絶縁膜上に形成された第二の絶縁膜と、を含み、前記第一の絶縁膜は、前記電極パッドの外縁を覆うように前記導電膜を露出し、前記第二の絶縁膜は、前記第一の絶縁膜で覆われていない前記導電膜上の全域において選択的に除去されており、当該除去されている部分がスクライブ線につながっていることを特徴とする素子が提供される。
【０００７】
本発明によれば、電極パッドの素子周辺部側の領域に開口部を有していることにより、素子をウエハプロセスを用いて製造する際に、ダイシング屑などが電極パッドに残存することを抑制することができる。また、電極パッドの側面が絶縁保護膜に被覆されていることにより、素子の絶縁性を向上させることができる。したがって、絶縁性を向上させつつ、信頼性の高い素子を実現することができる。
【０００８】
本発明によれば、第一の絶縁膜と、前記第一の絶縁膜に覆われており、かつ、一部が前記第一の絶縁膜から露出することにより電極パッドを構成している導電膜と、前記第一の絶縁膜上に形成された第二の絶縁膜と、を含み、前記第一の絶縁膜は、前記電極パッドの外縁を覆うように前記導電膜を露出し、前記第二の絶縁膜は、透明樹脂膜を含み、前記透明樹脂膜は、前記第一の絶縁膜で覆われていない前記導電膜上の全域において選択的に除去されており、当該除去されている部分が素子外縁につながっていることを特徴とする固体撮像素子が提供される。
また、本発明によれば、電極パッドを有する導電膜を形成する工程と、前記導電膜を覆うように第一の絶縁膜を形成する工程と、前記第一の絶縁膜の一部を除去して前記電極パッドを露出させる工程と、前記第一の絶縁膜と前記電極パッドとを覆うように第二の絶縁膜を形成する工程と、前記第二の絶縁膜の一部を除去して、前記電極パッドを露出させる前記工程において露出させた前記電極パッドを再び露出させる工程と、を含み、前記電極パッドを露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜が前記電極パッドの外縁を覆うように前記導電膜を露出させ、前記電極パッドを再び露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜で覆われていない前記電極パッド上の全域において前記第二の絶縁膜を選択的に除去し、前記第二の絶縁膜を除去した部分がスクライブ線につながるように前記第二の絶縁膜を除去する、素子の製造方法が提供される。
さらに、本発明によれば、電極パッドを有する導電膜を形成する工程と、前記導電膜を覆うように第一の絶縁膜を形成する工程と、前記第一の絶縁膜の一部を除去して前記電極パッドを露出させる工程と、前記第一の絶縁膜と前記電極パッドとを覆うように第二の絶縁膜を形成する工程と、前記第二の絶縁膜の一部を除去して、前記電極パッドを露出させる前記工程において露出させた前記電極パッドを再び露出させる工程と、を含み、前記電極パッドを露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜が前記電極パッドの外縁を覆うように前記導電膜を露出させ、  前記第二の絶縁膜を形成する前記工程において、透明樹脂膜を含む前記第二の絶縁膜を形成し、前記電極パッドを再び露出させる前記工程において、前記第一の絶縁膜で覆われていない前記電極パッド上の全域において前記透明樹脂膜を選択的に除去し、前記透明樹脂膜を除去した部分が素子外縁につながるように前記透明樹脂膜を除去することを特徴とする固体撮像素子の製造方法が提供される。
【０００９】
本発明によれば、電極パッドの固体撮像素子周辺部側の領域に開口部を有していることにより、固体撮像素子をウエハプロセスを用いて製造する際に、ダイシング屑などが電極パッドに残存することを抑制することができる。また、電極パッドの側面が絶縁保護膜に被覆されていることにより、固体撮像素子の絶縁性を向上させることができる。したがって、絶縁性を向上させつつ、信頼性の高い固体撮像素子を実現することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ダイシングの際に発生する切削屑などの電極パッド上への残存を抑制し、信頼性の高い素子が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１２】
第一の実施の形態
本実施形態においては、固体撮像素子の一部分を構成するパッド構造について図面を用いて説明する。なお、本実施形態における固体撮像素子は、そのパッド構造に特徴を有し、他の部分については通常の構造を有するものとする。
【００１３】
図１は、固体撮像素子のうち、パッド構造１００の構造を説明するための拡大断面図である。
【００１４】
パッド構造１００は、シリコン基板１０１、第１層間膜１０３、第１導電膜１０４、第２層間膜１０５、カバー酸化膜１０６、透明樹脂１０８および第２導電膜１１０から構成される。ここで、パッド構造１００はウエハプロセスにより製造されるので、ウエハ上に複数のパッド構造１００が設けられ、ウエハをスクライブ線に沿ってダイシングすることにより製造される。
【００１５】
第１導電膜１０４と第２導電膜１１０とにより電極パッドが構成される。
【００１６】
図１に示すように、第２導電膜１１０は凹部１１２を有している。また、第２導電膜１１０と第１導電膜１０４とは凹部１１２の部分で電気的に接続され、それ以外の部分では第２層間膜１０５により第１導電膜１０４と第２導電膜１１０とは電気的に分離されている。なお、凹部１１２の１辺の長さは、６０μｍ〜８０μｍ程度である。
【００１７】
凹部１１２近傍を上面から見た形状は、パッド構造１００の上面図である図２に示すように正方形などの四角形の形状となっている。ここで、図２中パッド構造１００の左側がダイシングの際のスクライブ線側である。なお、本実施形態においては、第１導電膜１０４および第２導電膜１１０を構成する材料としてＡｌを用いているが、他の導電性を有する材料を用いてもよい。  
【００１８】
また、第１層間膜１０３および第２層間膜１０５を構成する材料としては、たとえば、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＯＣ、ＳｉＮ等を用いることができる。ここで、第１導電膜１０４および第２導電膜１１０の膜厚は、たとえば１μｍ程度である。また、第１層間膜１０３および第２層間膜１０５の膜厚とは、それぞれ１μｍ程度である。
【００１９】
なお、第２導電膜１１０の凹部１１２の露出は、パッド構造１００の製造工程の説明で後述するように、カバー酸化膜１０６および透明樹脂１０８を除去することによりなされる。
【００２０】
絶縁保護膜であるカバー酸化膜１０６は、たとえば、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＯＣなどの絶縁膜により構成されている。カバー酸化膜１０６により被覆されることによって、第２導電膜１１０を絶縁することができる。なお、本実施形態においては、カバー酸化膜１０６を構成する材料としてＳｉＯ２を用いており、その膜厚は、たとえば１μｍ程度である。
【００２１】
透明樹脂１０８は、図２に示すように、パッド構造１００をダイシングする際のスクライブ線側以外のカバー酸化膜１０６上に設けられている。すなわち、パッド構造１００をダイシングする際のスクライブ線側には透明樹脂１０８は設けられていない。そのため、凹部１１２はダイシングする際のスクライブ線側に開口部を有することとなる。
【００２２】
透明樹脂１０８は、平坦化膜１０８ａ、中間層１０８ｂ、トップコート１０８ｃの積層構造となっている。
【００２３】
ここで、平坦化膜１０８ａ、中間層１０８ｂ、トップコート１０８ｃを構成する材料としては、たとえば、アクリル樹脂などが用いられ、その膜厚は、それぞれ１μｍ程度とすることができる。ここで、透明樹脂１０８が、カバー酸化膜１０６のパッド構造１００のスクライブ線側に開口部を有することにより、ウエハ上のパッド構造１００をダイシングする際に発生するシリコン屑などが、凹部１１２に残存することを抑制することができる。
【００２４】
次に、パッド構造１００の製造工程について説明する。
【００２５】
図３〜図５は、本実施形態に係る固体撮像素子を構成するパッド構造１００の製造工程を示す拡大断面図である。
【００２６】
はじめに、シリコン基板１０１上に、ＣＶＤ法などを用いて、第１層間膜１０３を成膜する。第１層間膜１０３を構成する材料としては、たとえば、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＯＣ、ＳｉＮ等を用いることができる。また、成膜する第１層間膜１０３の厚さは、たとえば１μｍ程度である。次に、第１導電膜１０４をスパッタリング法などにより成膜する。第１導電膜１０４を構成する材料として、本実施形態においてはＡｌが用いられる。また、成膜する第１導電膜１０４の厚さは、たとえば１μｍ程度である。次に、第１導電膜１０４の上に、スピンコート法などを用いて、レジスト膜を形成する。フォトリソグラフィを用いて、レジスト膜にレジストパターンを形成した後、レジストパターンをマスクとしてドライエッチングすることにより、第１導電膜１０４を選択的に除去する。次に、ＣＶＤ法などを用いて、第２層間膜１０５を成膜する。第２層間膜１０５を構成する材料としては、たとえば、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＯＣ、ＳｉＮ等を用いることができる。また、成膜する第２層間膜１０５の厚さは、たとえば１μｍ程度である（図３（ａ））。
【００２７】
次に、第２層間膜１０５を被覆するように、スピンコート法などを用いて、レジスト膜を成膜する。次に、フォトリソグラフィを用いて、レジスト膜にレジストパターンを形成した後、レジストパターンをマスクとしてドライエッチングすることにより、第２層間膜１０５を選択的に除去する（図３（ｂ））。
【００２８】
ついで、第１導電膜１０４および第２層間膜１０５を被覆するように、第２導電膜１１０を、スパッタリング法などを用いて成膜する。第２導電膜１１０を構成する材料として、本実施形態においてはＡｌが用いられる。ついで、第２導電膜１１０を被覆するように、スピンコート法などを用いて、レジスト膜を成膜する。フォトリソグラフィを用いて、レジスト膜にレジストパターンを形成した後、レジストパターンをマスクとしてドライエッチングすることにより、第２導電膜１１０を選択的に除去する（図３（ｃ））。
【００２９】
次に、第２層間膜１０５および第２導電膜１１０上に、ＣＶＤ法などを用いてカバー酸化膜１０６を成膜する。カバー酸化膜を構成する材料としては、たとえば、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＯＣなどを用いることができる。ついで、カバー酸化膜１０６を被覆するように、スピンコート法などを用いてレジスト膜を成膜する。次に、フォトリソグラフィを用いて、レジスト膜にレジストパターンを形成した後、レジストパターンをマスクとしてドライエッチングすることにより、カバー酸化膜１０６を選択的に除去する（図３（ｄ））。
【００３０】
次に、カバー酸化膜１０６および第２導電膜１１０上に、スピンコート法などを用いて平坦化膜１０８ａ、中間層１０８ｂ、トップコート１０８ｃを順に成膜する（図４（ａ））。ついで、トップコート１０８ｃを被覆するように、スピンコート法などを用いてレジスト膜を成膜する。次に、フォトリソグラフィを用いて、レジスト膜にレジストパターンを形成した後、レジストパターンをマスクとしてドライエッチングすることにより、平坦化膜１０８ａ、中間層１０８ｂおよびトップコート１０８ｃを選択的に除去する（図４（ｂ））。
【００３１】
さらに、複数のパッド構造１００が搭載されたウエハ１５０をスクライブ線１６０に沿ってダイシングすることによりパッド構造１００とする（図５（ａ）および図５（ｂ））。ここで、ウエハ１５０はシリコン基板１０１と同じものである。以上のプロセスにより、カバー酸化膜１０６、透明樹脂１０８を選択的に除去し、第２導電膜１１０の凹部１１２を露出させた後に、ダイシングすることでパッド構造１００を製造することとなる。
【００３２】
以下、パッド構造１００の効果について説明する。
【００３３】
特許文献１記載の技術をはじめ、従来の技術においては、凹部を有するパッド構造において、凹部を取り囲むように電極パッドを構成する導電体の上に、透明樹脂が形成されていた。そのため、ウエハプロセスを用いてパッド構造を製造する際に、ダイシングの際に発生するダイシング屑等が凹部に付着すると、水を用いてパッド構造を洗浄しても、ダイシング屑などが凹部に残存しやすい。これに対して、パッド構造１００においては、カバー酸化膜１０６上に設けられた透明樹脂１０８は、カバー酸化膜１０６により第２導電膜１１０が被覆されている側（図１中左側）には設けられておらず、一部が開放されている。すなわち、四角形の形状を有する凹部１１２近傍の上面図である図２に示すように、凹部１１２を取り囲むカバー酸化膜１０６上に「コの字状」に透明樹脂１０８が形成されている。ゆえに、ウエハプロセスを用いてパッド構造１００を製造する際に、ダイシングの際に発生するダイシング屑などが凹部１１２に付着したとしても、水を用いてパッド構造１００を洗浄することにより、ダイシング屑などが凹部１１２に残存することを抑制できる。この理由としては、透明樹脂１０８が「コの字状」に形成されているため、透明樹脂１０８は開口部を有し、パッド構造１００を水洗する際に、凹部１１２に付着したダイシング屑などが凹部１１２から容易に排出されることが挙げられる。ここで、透明樹脂１０８の開口部は、凹部１１２に付着したダイシング屑などをパッド構造１００の外部に排出することができる構造であればよい。つまり、「コの字状」以外であっても、透明樹脂１０８の少なくとも一部が開口していればよく、たとえば、一辺の一部のみが開口していてもよいし、二辺が開口していてもよい。また、本実施形態においては、カバー酸化膜１０６が図１中左側においても第２導電膜１１０を被覆している。そのため、パッド構造１００の絶縁性を向上させることができる。この結果、絶縁性を向上させつつ、ダイシング屑などが凹部１１２に残存することを抑制することにより、信頼性の高いパッド構造１００を実現することができる。
【００３４】
第二の実施の形態
次に、図1および図２に示したパッド構造１００を備える、受光画素が一次元に配置された一次元固体撮像素子２００の構造について説明する。一次元固体撮像素子２００は、スキャナーやコピー機などに用いられる固体撮像素子である。
【００３５】
図６は、固体撮像素子２００の構造を説明するための上面図である。また、図７は、図６のａ−ａ’断面図である。
【００３６】
固体撮像素子２００は、シリコン基板１０１、第１層間膜１０３、カバー酸化膜１０６、フィルター素子群２０６、パッド構造１００を用いたボンディングパッド２１０、透明樹脂１０８、受光部（不図示）、電荷転送部（不図示）および出力部（不図示）から構成される。
【００３７】
シリコン基板１０１には、図７に示すように、その上にカバー酸化膜１０６が形成されている。
【００３８】
ボンディングパッド２１０は、図６に示すように固体撮像素子２００の周辺部側の領域に設けられており、パッド構造１００の開口部は上記周辺部の領域において、図６中外側に向いて設けられている。こうすることにより、ダイシング屑などの固体撮像素子２００の外部への排出を容易に行うことができる。
【００３９】
カラーフィルター部は、フィルター素子群２０６と、それを被覆する透明樹脂１０８から構成されている。
【００４０】
フィルター素子群２０６は、透明樹脂１０８を通して入射した光を、色に応じて分離する色分離フィルターとしての機能を有する。ここで、本実施形態において、フィルター素子群２０６の組み合わせとしては、緑フィルター素子２０６ａ、青フィルター素子２０６ｂ、赤フィルター素子２０６ｃの組みあわせを用いた。また、本実施形態において、緑フィルター素子２０６ａ、青フィルター素子２０６ｂ、赤フィルター素子２０６ｃは、固体撮像素子２００中、ストライプ状に形成されている。
【００４１】
受光部は、その内部に光電変換素子を備え、フィルター素子を透過した光を受光して、電荷に変換する機能を有する。
【００４２】
電荷転送部は、光電変換素子により変換された電荷を、受光部から出力部へ転送する機能を有する。
【００４３】
出力部は、電荷転送部を経由して得た電荷を読み込んで、映像に変換して出力する機能を有する。
【００４４】
本実施形態において、透明樹脂１０８は、平坦化膜１０８ａ、中間層１０８ｂ、トップコート１０８ｃの３層構造からなる。ここで、平坦化膜１０８ａは、フィルター素子群２０６を平坦に形成するために設けられる。中間層１０８ｂは、青フィルター素子２０６ｂ、赤フィルター素子２０６ｃを埋設する。トップコート１０８ｃは、緑フィルター素子２０６ａを保護するために設けられる。
【００４５】
以下、固体撮像素子２００の効果について説明する。
【００４６】
ここで、固体撮像素子２００は、第一の実施の形態で説明したような特徴を有するパッド構造１００を用いたボンディングパッド２１０を備えている。また、ボンディングパッド２１０は固体撮像素子２００の周辺部側の領域に設けられており、パッド構造１００の開口部は上記周辺部側の領域において、図６中外側に向いて設けられている。そのため、ウエハプロセスによって、固体撮像素子２００を製造する際に、ダイシング工程において発生するダイシング屑などがボンディングパッド２１０の凹部１１２に付着したとしても、水洗などによりダイシング屑などを凹部１１２から容易に排出することができるので、ダイシング屑などを固体撮像素子２００の外部に容易に排出することができる。ここで、第一の実施形態と同様に、パッド構造１００の透明樹脂１０８の開口部は、凹部１１２に付着したダイシング屑などをパッド構造１００の外部、すなわち固体撮像素子２００の外部に排出することができる構造であればよい。つまり、透明樹脂１０８の少なくとも一部が開口していればよく、たとえば、一辺の一部のみが開口していてもよいし、二辺が開口していてもよい。また、固体撮像素子２００の周辺部側の領域である外縁部がカバー酸化膜１０６により被覆されているため、固体撮像素子２００の絶縁性を向上させることができる。この結果、絶縁性を向上させつつ、ダイシング屑などがボンディングパッド２１０の凹部１１２に残存することを抑制することにより、信頼性の高い固体撮像素子２００を実現することができる。
【００４７】
なお、本実施形態においては、スキャナーやコピー機などに用いられる一次元固体撮像素子２００にパッド構造１００を用いたボンディングパッド２１０を用いる形態について説明したが、図８に示すように、デジタルカメラなどに用いられる、受光画素が二次元に配置された二次元固体撮像素子３００に、第一の実施の形態で説明したような特徴を有するパッド構造１００を用いたボンディングパッド２１０を用いてもよい。
【００４８】
固体撮像素子３００は、上面図である図８（ａ）および図８（ａ）のａ−ａ’断面図である図８（ｂ）に示すように、シリコン基板１０１、第１層間膜１０３、第１導電膜１０４、第２層間膜１０５、第２導電膜１１０、カバー酸化膜１０６、平坦化膜１０８ａ、トップコート１０８ｃ、フィルター素子群２０６、受光部１１１、電荷転送路（不図示）および出力部（不図示）から構成される。
【００４９】
受光部１１１は、フィルター素子群２０６を透過した光を受光する機能を有する。
【００５０】
本実施形態において、フィルター素子群２０６を構成する色分離フィルターである緑フィルター素子２０６ａ、青フィルター素子２０６ｂ、赤フィルター素子２０６ｃは、固体撮像素子３００中、モザイク状に設けられている。
【００５１】
ここで、二次元固体撮像素子３００は、第一の実施の形態で説明したような特徴を有するパッド構造１００を用いたボンディングパッド２１０を備えている。そのため、固体撮像素子２００同様、絶縁性を向上させつつ、ダイシング屑などがボンディングパッド２１０の凹部１１２に残存することを抑制することができる。したがって、信頼性の高い二次元固体撮像素子３００を実現することができる。
【００５２】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００５３】
たとえば、第二の実施の形態においては、固体撮像素子にパッド構造１００を用いたボンディングパッド２１０を用いた形態について説明したが、固体撮像素子以外の素子の周辺部側の領域にパッド構造１００を用いたボンディングパッド２１０を用いてもよい。こうした素子の例としては、ＬＳＩやＩＣなどの半導体素子などが挙げられる。上記素子にボンディングパッド２１０を用いることにより、ウエハプロセスによって素子を製造する際に、ダイシング工程において発生するダイシング屑などが、ボンディングパッド２１０の凹部１１２に付着したとしても、水洗により容易にダイシング屑などを凹部１１２から排出することができる。したがって、ダイシング屑などを素子の外部に容易に排出することができる。ここで、上記実施形態と同様に、パッド構造１００の透明樹脂１０８の開口部は、凹部１１２に付着したダイシング屑などをパッド構造１００の外部、すなわち素子の外部に排出することができる構造であればよい。つまり、透明樹脂１０８の少なくとも一部が開口していればよく、たとえば、一辺の一部のみが開口していてもよいし、二辺が開口していてもよい。また、素子の周辺部側の領域である外縁部がカバー酸化膜１０６により被覆されているため、素子の絶縁性を向上させることができる。この結果、絶縁性を向上させつつ、ダイシング屑などがボンディングパッド２１０の凹部１１２に残存することを抑制することにより、信頼性の高い素子を実現することができる。
【００５４】
また、固体撮像素子以外のＬＳＩやＩＣなどの素子の周辺部側の領域に用いるボンディングパッド２１０に用いられるパッド構造においては、図９に示すように、カバー酸化膜１０６の上部に、スピンコート法などを用いてポリイミドなどにより構成される緩衝膜１１４を設けてもよい。さらにまた、第１導電膜１０４とＡｌ等により構成される第２導電膜１１８とを、タングステンなどにより構成されるビアプラグ１１６を用いて電気的に接続する構造としてもよい。ここで、図９に示すパッド構造は、透明樹脂１０８ではなく緩衝膜１１４が設けられている点、第１導電膜１０４と第２導電膜１１８とがビアプラグ１１６により電気的に接続されている点、および第２導電膜１１８が平坦である点以外は上記実施形態で説明したパッド構造１００と同じ特徴を有する。緩衝膜１１４を設けることにより、ＬＳＩやＩＣなどの素子の信頼性をより高めることができる。なお、ビアプラグ１１６は、第２層間膜１０５にドライエッチングなどを用いてビアホールを形成し、次にＣＶＤ法などによりビアホールにタングステンなどを埋設することにより形成され、ビアプラグ１１６の直径は０．２μｍ〜０．６μｍ程度である。
【００５５】
また、上記実施形態においては、電極パッドを構成する第２導電膜１１０が凹部を有することによりパッド構造１００が凹部１１２を有する形態について説明したが、電極パッドとカバー酸化膜との間に段差が存在することにより、パッド構造が凹部を有していてもよい。この例としては、例えば図９に示すパッド構造のように、電極パッドを構成する第２導電膜１１８が平坦で、その周辺領域の上部に第２導電膜１１８を囲むように設けられた絶縁膜であるカバー酸化膜１０６との間に段差が生じることにより、パッド構造が凹部１１２を有する形態などが挙げられる。
【００５６】
また、ウエハプロセスを用いて、パッド構造や固体撮像素子を製造する際に、透明樹脂１０８の上に保護シートを貼付してもよい。こうすることにより、ダイシング工程におけるダイシング屑の透明樹脂への付着を抑制することができる。したがって、より信頼性の高いパッド構造、素子および固体撮像素子を実現することが可能になる。
【００５７】
また、透明樹脂１０８を形成するにあたり、中間層１０８ｂを形成しなくてもよい。
【００５８】
また、上記実施形態においては、シリコン基板１０１を用いた形態について説明したが、化合物半導体基板など他の半導体基板を用いてもよい。
【００５９】
また、上記実施形態においては、第１導電膜１０４、第２導電膜１１０にＡｌを用いた形態について説明したが、第１導電膜としてＴｉ、第２導電膜としてＡｌを用いるなど、導電材料を用いた他の組み合わせでもよい。
【００６０】
また、上記実施形態においては、第１導電膜１０４と第２導電膜１１０とを備えるパッド構造１００について説明したが、パッド構造を構成する導電膜は１層でもよいし、３層以上でもよい。
【００６１】
また、第二の実施の形態においては、緑フィルター素子２０６ａ、青フィルター素子２０６ｂおよび赤フィルター素子２０６ｃの組み合わせからなるフィルター素子群２０６を用いた形態について説明したが、他の色のフィルター素子を組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】実施の形態に係るパッド構造を模式的に示した断面図である。
【図２】実施の形態に係るパッド構造を模式的に示した上面図である。
【図３】実施の形態に係るパッド構造の製造工程を模式的に示した工程断面図である。
【図４】実施の形態に係るパッド構造の製造工程を模式的に示した工程断面図である。
【図５】実施の形態に係るパッド構造の製造工程を模式的に示した工程断面図である。
【図６】実施の形態に係る固体撮像素子の構造を模式的に示した上面図である。
【図７】実施の形態に係る固体撮像素子の構造を模式的に示したａａ’断面図である。
【図８】実施の形態に係る固体撮像素子の構造を模式的に示した図である。
【図９】実施の形態に係るパッド構造を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１００      パッド構造
１０１      シリコン基板
１０３      第１層間膜
１０４      第１導電膜
１０５      第２層間膜
１０６      カバー酸化膜
１０８      透明樹脂
１０８ａ    平坦化膜
１０８ｂ    中間層
１０８ｃ    トップコート
１１０      第２導電膜
１１１      受光部
１１２      凹部
１１４      緩衝膜
１１６      ビアプラグ
１１８      第２導電膜
１５０      ウエハ
１６０      スクライブ線
２００      固体撮像素子
２０６      フィルター素子群
２０６ａ    緑フィルター素子
２０６ｂ    青フィルター素子
２０６ｃ    赤フィルター素子
２１０      ボンディングパッド
３００      固体撮像素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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