(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆弱化区域（２０２）を介してソース基板に固定した、電子工学、光学またはオプトエレクトロニクス用の材料層の、高精度自動切断装置（１０、５０）であり、
ソース基板と被切断層とが円形状の被切断集合体を形成し、
該被切断集合体に作用するブレードを有する切断手段（１３０、５３０、５３１、５３２）ならびに、
前記被切断集合体の位置を維持する保持手段（１１０、５１０）を含む高精度自動切断装置において、
前記保持手段が、該被切断集合体の一方の側壁、即ち、前記ブレードによって切断されることになる側壁とは反対側の側壁を受け止めるように配置されており、前記ブレードが、一旦、被切断集合体に作用し始めると、該被切断集合体をその切断面にもたれかかるだけの状態に維持して、その一方で、該被切断集合体が、その切断面に直交する方向に可動自由な状態であり、
その切断手段は、該被切断集合体の側壁に正面側から作用するブレードを一枚持つ第一の切断手段（５３０）と、該被切断集合体の側面側に作用するブレードを二枚持つ第二の切断手段（５３１、５３２）とからなり、該第二の切断手段の二枚のブレードは、該被切断集合体に対して対称的に配置されていることを特徴とする、高精度自動切断装置。
【請求項２】
前記保持手段が、輪止めを備えていることを特徴とする、請求項１に記載の高精度自動切断装置。
【請求項３】
前記輪止めが、固定されているものであることを特徴とする、請求項２に記載の高精度自動切断装置。
【請求項４】
一つまたは複数のブレードは可動であることを特徴とする、請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の高精度自動切断装置。
【請求項５】
前記保持手段は、輪止めの集合体から成ることを特徴とする、請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の高精度自動切断装置。
【請求項６】
前記保持手段は、単一の輪止めから成ることを特徴とする、請求項１から請求項４のいずれか一つに記載の高精度自動切断装置。
【請求項７】
前記ブレードは、切断面に直交する方向に位置が調整可能であり、該ブレードが前記被切断集合体の脆弱化区域の近傍に位置することができることを特徴とする、請求項１から請求項６のいずれか一つに記載の高精度自動切断装置。
【請求項８】
前記ブレードは、６０度の尖端角度を有することを特徴とする、請求項１から請求項７のいずれか一つに記載の高精度自動切断装置。
【請求項９】
前記第一の切断手段のブレードは、そのブレードを支えつつ、その一方で移動する自動移動手段に取り付けられていることを特徴とする、請求項１から請求項８のいずれか一つに記載の高精度自動切断装置。
【請求項１０】
前記自動移動手段により、前記ブレードは、その切断面の中で、制御された並進移動が行えるようになっていることを特徴とする、請求項９に記載の高精度自動切断装置。
【請求項１１】
前記制御された並進移動は、均一な並進移動であることを特徴とする、請求項１０に記載の高精度自動切断装置。
【請求項１２】
前記第一の切断手段による切断の展開を表すパラメータを取得するセンサ、および前記パラメータが、所定の値に達したときに前記第二の切断手段の実施を始動するための手段を同様に含んでいることを特徴とする、請求項１から請求項１１のいずれか一つに記載の高精度自動切断装置。
【請求項１３】
前記パラメータは、切断対象のウェーハの両部分の間隔の測定値と関連づけられたものであることを特徴とする、請求項１２に記載の高精度自動切断装置。
【請求項１４】
前記第二の切断手段の各ブレードは、移動手段（５３２１，５３２２）に可動可能に取り付けられており、被切断集合体に作用するために、各ブレードの縁が該被切断集合体の周縁部に接することを特徴とする、請求項１から１３のいずれか一つに記載の高精度自動切断装置。
【請求項１５】
脆弱化区域（２０２）を介したソース基板に固定した材料層の高精度自動切断方法であり、
該ソース基板と被切断層が円形状の被切断集合体を形成し、
前記被切断集合体と、前記被切断集合体を維持する保持手段との相対位置を決め、
該層の切断を、前記被切断集合体に作用するブレードを一枚をもつ切断手段により行うという手順からなり、
前記切断において、該保持手段が前記被切断集合体を固定する一方で、前記切断手段のブレード一枚を、その移動手段の少なくとも一つと組み合わせたものを用いて行われ、
その方法の一部として、前記ブレードを、前記被切断集合体の、脆弱化区域の近傍にある欠刻に食い込ませ、
その方法の一部として、被切断集合体の欠刻内へのブレードの係合を含み、噛み合う時に、そのブレードの鋭利な部分とその欠刻の凹部の断面とが協働によってブレードと被切断集合体の係合の際、被切断集合体とブレードの相対的位置の切断面の垂直方向に、自動調整することを含み、
前記第一の切断手段は、被切断集合体に作用するブレード（５３０）であり、また、第二の切断手段は、第一の切断手段による作用を受ける部分から離れて被切断集合体に作用し、
前記第二の切断手段は、被切断集合体の両側に位置付けられ、この被切断集合体に対して対称に移動する二枚で一対のブレードを含むことを特徴とする、高精度自動切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的には材料の処理に関するものであり、より詳細には、電子工学、光学、または光電子工学のための基板の処理に関するものである。
【０００２】
より詳細には、本発明は、ソース基板と被切断層とが被切断集合体を形成し、装置が切断手段ならびに被切断集合体の位置を保持する手段を含み、脆弱化区域を介したソース基板と連結した材料層の、高精度自動切断装置に関するものである。
【０００３】
「切断」とは、本明細書においては、同一の要素または集合を分離された二つの部分に分割し、前記部分が新たに結合することがないことを確保する作業である。
【０００４】
以下に述べるごとく、かかる切断は、本発明においては、脆弱化区域で実現される。
【０００５】
また、本発明は、ソース基板と被切断層とが被切断集合体を形成し、脆弱化区域を介したソース基板と連結した材料層の高精度自動切断方法であり、：
・保持手段に対する被切断集合体の位置決定、
・切断手段による層の切断、
とを含むことを特徴とする、高精度自動方法に関するものである。
【０００６】
なお本発明は、厚みが百ミクロンより薄い層の切断に、またとくに厚みが１ミクロン程度の、「薄膜」と呼ばれる層の切断にとくに適していることを強調する。
【０００７】
ここで取り上げられている装置と方法は、それらが取り出されたソース基板から「標的媒体」と呼ばれる媒体に輸送されるためのものとすることができる、（薄膜であるか否かを問わず）層を構成するために使用される。
【０００８】
基板は一般的に、英語の普及した用語で”ｗａｆｅｒ”（ウェーハ）とよばれる円盤状の形状を呈する。ウェーハは、シリコンなどの半導体材料内に実現できる。
【０００９】
ウェーハの内部にウェーハの主たる面に平行な平面に従って脆弱化区域を構成することが知られている。
【００１０】
脆弱化区域は、ウェーハの表面に照射したイオンの打ち込みによって実現可能であり、これらのイオンは、ウェーハの体積内に（本明細書においてはソース基板に対応する）上部領域と（本明細書においては切断されるべき層に対応する）イオン源に隣接した下部領域を限定する脆弱化層を形成する。
【背景技術】
【００１１】
仏国特許発明第２６８１４７２号明細書に、薄い層の実現を可能にするかかる方法の例が見いだされるものである。
【００１２】
他のあらゆる、それ自体が既知の手段により、例えば、二つの密な材料領域の間に多孔質材料の中間領域を構築して、基板（例えば、ＳＯＩタイプの基板、一般的に普及した英語の用語ではＳｉｌｉｃｏｎ  Ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）の中に埋め込まれた酸化物層を構成し、あるいは接着区域が脆弱化区域に対応する、二つの層の接着を実施して、脆弱化区域を実現することも可能である。
【００１３】
脆弱化区域の部位で切断を実行し、ソース基板と被切断層とで二つの分離した要素を構成するためには、手作業員を使うこともできる。
【００１４】
しかし手作業員を利用すると、層の生産速度を制限する要因になる。
【００１５】
くわえて、この場合、作業の再現性は確保されない。
【００１６】
また、上述の問題を解決しようとする自動切断の装置と方法も公知である。
【００１７】
このような装置と方法の例は、欧州特許第９２５８８８号明細書に開示されている。
【００１８】
この文書の装置は、脆弱化区域に作用し、ウェーハを二つの部分に分割するために、その二つの主たる面の上に保持されたウェーハの区分上に、噴射水の衝撃を使用する。
【００１９】
しかし、かかる装置はまだ構想の段階にあり、また、その作動は比較的複雑なものである。とくに、ウェーハのそれぞれの両面に組み合わされた保持手段が、ウェーハの二つの部分の、ある程度の離隔を可能にする必要がある。
【００２０】
くわえて、保持手段は、ウェーハの周辺全体が噴射水によって作用されるように、ウェーハを回転させる必要があり、それによって装置の設計と作動がさらに複雑になる。
【００２１】
欧州特許第９８９５９３号明細書も層切断の装置と方法を開示している。
【００２２】
ここでも、とくに分割したいウェーハの二つの部分を保持するために複雑な処理を考えなければならない。
【特許文献１】仏国特許発明第２６８１４７２号明細書
【特許文献２】欧州特許第９２５８８８号明細書
【特許文献３】欧州特許第９８９５９３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
本発明の目的の一つは、きわめて信頼性が高く単純なやり方で、層の、とりわけ薄地層の切断を実現することを可能にして上述の問題点を克服することである。
【００２４】
本発明のもう一つの目的は、切断された層と、脆弱化区域を介してそれに層が接続された基板のそれぞれの表面を損傷することなしに、かかる切断を実現することをさらに可能にすることである。
【００２５】
本発明のもう一つの目的は、ウェーハの損傷を防止し、この作業の運動を異なるタイプのウェーハに適合させるために、切断作業のパラメータを精密に制御することをさらに可能にすることである。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
これらの目的を達成するために、本発明の第一の態様によれば、ソース基板と被切断層とが被切断集合体を形成し、装置が切断手段ならびに被切断集合体の位置を保持する手段を含み、切断手段が被切断集合体に作用するブレードを含んでいることを特徴とする、脆弱化区域を介したソース基板と連結した材料層の高精度自動切断装置を提案するものである。
【００２７】
本発明による装置の、非制限的な、好ましい様相は以下の通りである：
・保持手段は輪止めを含む、
・輪止めは固定されているものである、
・ブレードは可動である、
・保持手段は、ブレードによって作用される被切断集合体の側面に全体的に対向し、被切断集合体の側面を受け止める形で配置されている、
・保持手段は輪止めの集合をもって成る、
・保持手段は単一の輪止めをもって成る、
・保持手段は、一旦ブレードが被切断集合体に作用し始めると、切断面に対して垂直方向に、前記被切断集合体を自由にした状態で、ブレードの切断平面内だけで被切断集合体を保持するように適合可能である、
・ブレードは、被切断集合体の脆弱化区域の近傍にブレードを位置づけることを可能にするように、切断平面に対して垂直な方向に、ブレードの位置を調整する手段に組み合わされている、
・ブレードは、該ブレードを支えて自動移動する自動移動手段に取り付けられている、
・前記自動移動手段は、切断平面においてブレードの制御された並進を確保する、
・前記制御された並進は、一様な並進である、
・ブレードの作用部分の縁は、被切断集合体の輪郭に対応した円形の輪郭を有する、
・ブレードの作用部分の縁は、被切断集合体の周縁の四分の一を覆う。
・切断手段は、前記被切断集合体の正面から作用するブレードを有する第一の切断手段と該被切断集合体の側方から作用するブレードを有する第二の切断手段を含む、
・装置は、第一の切断手段による切断の展開を表すパラメータを取得するのに適したセンサ、および前記パラメータが、所定の値に達したときに第二の手段の実施を始動するための手段を同様に含む、
・前記パラメータは、被切断ウェーハの両部分の間の間隔測定値に結合されている、
・第一の切断手段はブレードを含み、第二の切断手段が、被切断集合体に対して対称に配置された二枚のブレードを含んでいる、
・第二の切断手段のそれぞれのブレードは、移動手段上に移動自在に取り付けられ、それぞれのブレードの作用部分の縁が周縁部に接する形で、被切断集合体に作用するように方向付けられている。
【００２８】
第二の様相によれば、ソース基板と被切断層とが円形状の被切断集合体を形成し、脆弱化区域を介したソース基板と連結した材料層の高精度自動切断方法であり、：
・前記被切断集合体を保持する保持手段に対する被切断集合体の位置決定、
・前記被切断集合体に作用するブレードを有する切断手段による層の切断、
を含み、切断が少なくとも一つの移動手段に組み合わされた切断手段のブレードによって実施されるにもかかわらず、保持手段が、被切断集合体を切断面内に固定することを特徴とする方法を提案するものである。
【００２９】
本発明による方法の、非制限的な、好ましい様相は以下の通りである：
・該方法は被切断集合体の欠刻内へのブレードの係合を含み、前記欠刻が脆弱化区域の近傍にある、
・前記欠刻は、全体として環状の形状の欠刻である、
・方法は、ブレードの作用部分の縁と欠刻の凹型断面の協働によってブレードと被切断集合体の係合の際、被切断集合体とブレードの相対的位置の切断平面の垂直方向に、自動調節することを含んでいる、
・被切断集合体の主要面を介して伝達された光の分析によって、層の劈開の波頭を追跡する、
・ブレードの移動手段の運動が、被切断集合体の切断の進行の観察に従う、
・ブレードの移動手段の運動は、被切断集合体に作用する可動要素が受ける応力の大きさに従う、
・前記被切断集合体の正面から作用するブレードを有する第一の切断手段によって実現される切断第一段階の際に、切断の展開を表すパラメータである該ブレードの断面形状ならびに該被切断集合体の特性値の少なくとも一つを採取し、このパラメータの値に応じて、該被切断集合体の側方から作用するブレードを有する第二の切断手段によって実現される第二の切断段階の始動を命じる、
・第一の切断手段は、ある第一の場所で被切断集合体に作用するブレードであり、また、第二の切断手段は、第一の切断手段による作用を受ける前記集合部分から離れて被切断集合体に作用する、
・第二の切断手段は、被切断集合体の両側に位置付けられ、この集合に対して対称に移動した二枚のブレードを含むものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明のその他の様相及び目的と利点は、付属の図面を参照にすることにより、非制限的な例として挙げられた本発明の実施態様の、下記の説明を読むことによって明らかになるものである：
・図１は、ＩＩ−ＩＩ断面が定義されている、本発明に従った切断装置の第一の実施態様における全体の上部立面の概略図である、
・図２ａと図２ｂは、図１のような切断装置内に位置決めされた、脆弱化区域を含むウェーハのＩＩ−ＩＩ平面に従った断面の、二つの概略図である、
・図３は、層を切断するウェーハへの作用の際の、図１のような装置のブレードの側面図を拡大したものを概略的に示したものである、
・図４は、ウェーハへの作用区域の近傍の、図１のような装置のブレードの縁の上部立面を拡大した概略図である、
・図５ａと図５ｂはそれぞれ、二つの連続する段階で実施される改良された切断手段を含む、本発明に従った切断装置の第二の実施態様に対応する上面図と側面図である。
・図６は、切断作業にかけられたウェーハの界面を概略的に示す、図３に提示されたものと類似する図である、
・図７は、切断作業の第一段階と対応する、前記手段の第一の位置におけるウェーハの層の切断の実施を可能にする、図５ａと図５ｂの装置の手段の上面から概略的に示したものである、
・図８は、切断手段が切断作業の第二段階と対応する第二の位置を有する、図７に提示されたものと類似する図である、
・図９は、本発明の第二の実施態様に対応する装置の、いくつかの切断手段の詳細図である、
・図１０ａと図１０ｂは、図９の切断手段において可能な二つの形状の上面図を示している、
・図１１は、ウェーハ内へのブレードの進入を概略的に示している。
【００３１】
まず、図１を参照して、ウェーハ２０を備えた、本発明の第一の実施態様による切断装置１０を示した。ウェーハは被切断集合体を構成する。
【００３２】
装置１０は、ウェーハの面に平行な（すなわち、水平面と定義される、図１の平面に平行）切断平面にそってウェーハの層を切断するためのものである。このようにして層は、ウェーハ２０の残りを構成する、ソース基板から切断されるものである。
【００３３】
なお、慣例によって、図１は上面図と呼ばれるものとし、本明細書の全体を通じて、垂直方向はウェーハの中間平面に垂直な方向とするものとする。
【００３４】
ウェーハ２０は、伝統的な円形を有する。このウェーハは、シリコンなどの半導体材料製のソース基板と呼ばれる、基板を含み、前記基板自体は上述のような脆弱化区域を含んでいる。
【００３５】
脆弱化区域は、このウェーハの主たる面に平行なウェーハの中間平面にそって延長している。
【００３６】
そして脆弱化区域は基板内に層を画定し、（例えば、この層を標的媒体上に運ぶために）この層はウェーハから取り出される。
【００３７】
ウェーハの周縁において、二つの同心円によって、ウェーハを囲む環状の面取り２１を示した。
【００３８】
わかりやすくするために、面取り２１を表す二つの円はウェーハの直径に対して強調して拡大した。
【００３９】
この面取りは、前記ウェーハの上下の面から離れて、ウェーハの側壁内に位置づけられる。本文の続きにおいて、この面取りとその役割についてもう一度説明する。
【００４０】
ウェーハ２０は、固定された平面のフレーム１００の中心部分１０２に置かれ、前記フレームは、輪止め１１０と移動支え上に固定されたブレード１３０の移動支え１２０も支えている。
【００４１】
輪止め１１０は、（例えば、ネジによって）フレーム１００の端部分１０３上に固定され、前記フレーム１００は、実際には可動性の中心部分１０２を囲繞する二つの先端部分１０１と１０３を含んでいる。
【００４２】
輪止め１１０は、ウェーハの側壁と接触する断面１１１を呈している。断面１１１の凹型円形の幾何学的形状は、それが受けるウェーハの部分の幾何学的形状と相補的なものである。断面１１１は（図２ａと図２ｂに明らかなごとく）垂直方向にそって直線である。
【００４３】
この断面１１１は、他のあらゆる幾何学的形状をとることも可能であり、ウェーハ２０の側壁との形状の協働によって、ウェーハ２０がブレードの切断平面に鉛直な垂直方向に移動することができる。
【００４４】
とくに、この断面１１１は装置に対するウェーハの位置の自動調節をさらに助長するために、わずかに欠刻または突出させることができるものである（この自動調節の側面は後で詳しく述べる）。
【００４５】
図１に示した例において、輪止めの断面１１１はこのようにウェーハの周縁の四分の一強を覆う。変型例において、この断面はウェーハの周縁の四分の一を覆うことができる。そしていずれにしても、この断面は（後述のごとく）ブレードの作用を受けるウェーハの保持を確保するのに十分なウェーハの周縁の部分を覆わなければならない。
【００４６】
ウェーハ２０は手動で、あるいは適切な自動的な取扱手段によって、輪止めのまっすぐな断面１１１に対して当接される。
【００４７】
移動支え１２０は固定フレーム１００の部分１０１の上に固定される。この支えはさらに、前記ブレードをウェーハに向かって（矢印Ｆの方向に）並進移動させるために、ブレード１３０を担持している。
【００４８】
ブレード１３０は、ウェーハに作用する断面１３１を備える―この断面１３１をブレードの作用部分の縁と呼ぶものとする。
【００４９】
作用部分の縁１３１は、輪止めの断面１１１と同様に円形凹型の幾何学的形状を有する。この円形の幾何学的形状はこのときブレードが作用しなければならないウェーハの部分のそれとほぼ相補的になる。典型的には、ブレードはウェーハに対してその周縁の約四分の一に当たる部分に作用する。
【００５０】
なお作用部分の縁１３１は、必ずしも円形ではなく、他のいっさいの幾何学的形状を有することができる。
【００５１】
ウェーハ２０は、輪止め１１０と移動支え１２０上に取り付けられたブレード１３０の間に挟まれる。輪止めとブレードはウェーハの中心に対して直径上で正対するため、これらの要素は整列し、ブレードの移動はこの整列の方向Ｆに沿って行われる。
【００５２】
ブレードは所望の高さでウェーハの側壁に作用するためのものである（ブレードの位置は所望の高さで前記側壁に作用するために高さを調節することができる−この調節は、例えば、切断面に垂直方向にそってブレードの位置を調整する手段によって実現できる）。
【００５３】
移動手段１２０は、ブレードの作用部分の縁１３１をウェーハの側壁に接触させ、所与の深さだけ前記側壁を越えてウェーハ内に進入するまでブレードを移動させるのに適している。
【００５４】
この進入深さは、例えば、１センチメートル程度とすることができる。しかしながら、それはブレードの断面形状、ならびにウェーハの特性値（ウェーハの構成材料、環状面取りの形状、など）のパラメータに応じて決定されるものである。
【００５５】
なお、進入深さは、約１センチメールとまでの値を持つことができるが、ウェーハとブレードの間の物理的接触区域の幅は（切落し区域の幅に対応する）数ミリメートルを越えてはならない。
【００５６】
この点に関して、ブレードの形状は例えば、次のものを含むように適合させることができる：
・傾斜した面が、ウェーハの二つの部分を互いに離隔させる角の役割を演じる、ブレードとウェーハの最初の接触の際にウェーハ内に進入するための、二つの傾斜面によって規定された尖端、
・ならびに、図１１に示したごとく、尖端の後方に位置づけられた、所定の一定厚み部分。この一定厚み部分は尖端が前記ウェーハ内に進入した後ウェーハと接触するブレードの唯一の部分である。それはウェーハの部分の間にブレードのこの部分の所定の厚みに対応する制御された開きを保持し、それによってウェーハの制御された切断を助ける。なお、この点に関して、ブレードとウェーハの間の物理的接触区域の寸法を制限することが重要である、なぜならブレードは切落し区域（ウェーハ上から見たとき）によって囲繞され、有効に使用されるべきウェーハの作用区域に対応するウェーハの中心区域と接触してはならないからである。このように図１１は、ウェーハの部分の間に進入したブレードの尖端がもはやウェーハと物理的に接触せず、ブレードとウェーハの間の接触が一定厚みのブレードの幅ｄ１の部分に限定される。ブレードの後部のこの一定厚みは、被切断ウェーハの種類に応じて決定されるものであり、一例として、５ミリメートル程度とすることができるものである。
【００５７】
ブレードの役割は切断すること、すなわち先に定義したごとく、ウェーハの二つの分離した部分を分割し（この場合、二つの部分はソース基板と取り上げたい層である）、前記部分がこの分割に続いて、再度、結合しないことを確保することである。
【００５８】
このため、ブレードは図２ａ、図２ｂと図３に示したごとく、斜めに切った断面を有する。
【００５９】
より詳細には、これらの図を参照して、本発明による装置の推奨される使用を説明する。
【００６０】
なお、これらの概略図は説明のためだけのものであり、図示した異なる要素（本発明による装置のウェーハの層、ブレード、その他の要素）の間の縮尺は全く現実を反映するものではない。
【００６１】
これらの概略図でわかるように、図示されたウェーハ２０の側壁２２は完全に直線ではなく、面取り２１に対応する環状の欠刻を表している。
【００６２】
この環状の欠刻は、前記ウェーハ２０を構成するためにそれ自体公知のいっさいの方法（接着など）によって接続された、ウェーハの二つの部分２０ａと２０ｂの丸くなった縁を並置することによって作られる。環状の欠刻２１は、二つの部分２０ａと２０ｂの間の接着界面２０３に対応する。
【００６３】
実際、半導体のウェーハは、現行の規格によれば、不意に衝撃を受けたときに、それらの損傷を防止するために、鋭くない縁を持たなければならない：（別個にとらえたときに、それ自体が「ウェーハ」を構成する）二つの部分２０ａと２０ｂはしたがって、これらの規格を遵守し、それらの縁は丸くなるか、面取りされる。
【００６４】
また、図示されたウェーハは、脆弱化区域２０２の近傍でブレード１３０によってウェーハに作用して薄膜２０１を切断する、本発明の推奨される使用に対応する。
【００６５】
より正確には、これらの図に示されたウェーハ２０は、そこからウェーハが構成された二つの部分２０ａと２０ｂの間の接着界面２０３が脆弱化区域２０２のすぐ近傍に来るように実現される。
【００６６】
また、この場合、好ましくは、面取りを形成する凹面を有する、環状の欠刻２１に組み合わせられたこの接着界面の位置において、ブレードの先端１３０はウェーハ２０に作用しなくてならない。
【００６７】
この場合、本発明の有利な実施態様によれば、水平方向Ｆにそったブレード１３０の並進の際にブレードの先端の形状（一般的に凹型、例えば、斜断面）と面取りした環状欠刻の形状（一般的に凹型）の間の協働によってブレードに対するウェーハの高さ位置の自動調節が可能になる。
【００６８】
実際、切断の際、ウェーハは垂直方向に自由である。
【００６９】
前記２ａでわかるように、いかなる要素も上方へのウェーハの運動を制限しない。
【００７０】
また、下方へのウェーハの運動についても同じである：ブレードがウェーハの側壁に作用を開始したら、実際には、ウェーハが垂直方向に完全に自由になるように、可動性の水平フレームの部分１０２を引き出すようになっている。
【００７１】
したがって、ブレードが接着界面２０３のすぐ近傍でウェーハの側壁と係合し始めたとき、上述の形状の協働によって、前記界面の中心に向かい合ったブレードの先端の位置が自動調節される。
【００７２】
なお、ブレードがこの界面にほぼ向かい合うように、ブレードの最初の作用高さを調整した。
【００７３】
より詳細には、図３を参照して、ブレード１３０は、したがって、ブレードの傾斜面と面取り２１の環状の欠刻の形状の、それの間の協働を引き起こすために、接着２０３界面のすぐ近傍で、ウェーハの側壁に最初に作用する。
【００７４】
なお、ブレードの作用部分の縁の厚み（すなわち、ブレードの先端の曲率半径による前記ブレードの末端断面の厚み）は十ミクロン程度、あるいはそれより上である。
【００７５】
ブレード自体の厚みに関しては、数ミリメートル程度のことがある。
【００７６】
他方で、接着界面２０３と脆弱化区域２０２の間の距離はブレードの寸法よりも大幅に小さい。
【００７７】
したがって、ウェーハの側壁内へのブレードの作用の際、ブレードの作用部分の縁の斜断面の幾何学的形状の効果として角が生まれて、それが切断面に鉛直に垂直方向にそってウェーハの部分を両側に離隔する。
【００７８】
そして、ウェーハの二つの部分を離隔する垂直方向の応力がそのとき当然ながら直ぐ近傍に見いだされる脆弱化区域２０２方にその道を見いだす。
【００７９】
脆弱化区域２０２から接着界面２３０に正対して位置づけられた領域への、脆弱化区域２０２の垂直応力のこの移動は図３において、前記ウェーハの縁の近傍のウェーハの二つの部分の間の切断線をきわめて概略的に示している、応力線Ｃによって図示されている。
【００８０】
この線Ｃが脆弱化区域２０２に達したとき、ウェーハの内部に向かって継続しながら、（すなわち図３の左に向かって）、切断線は脆弱化区域２０２と交わる。
【００８１】
なぜなら、この脆弱化区域２０２は応力に対する「井戸」にあたり、ウェーハは垂直方向に自由なので、上述の自動調節が継続して、ブレードが面取り２１の部位でウェーハ内への進入を継続することを可能にする。
【００８２】
先に述べたごとく、ブレードはいずれの場合にも、ウェーハ内部の限られた深さにわたってしかウェーハと接触しない。数ミリメートル程度の、この深さが、ウェーハの非活動部分（「切落し区域」）に対応する。
【００８３】
この点に関して、ブレードの幾何学的形状はブレードがウェーハを「切り抜く」ような「裁断」道具の役割を果たさないような幾何学的形状である（実際、先に定義した「切断」は裁断効果に相当するものではない）。
【００８４】
実際には、ブレードの斜断面の内角は、ブレードが効果的にウェーハ内に進入できるようにかなり小さくしなければならないが、同時にそれが輸送したい層２０１の間に打ち込まれた輪止めの役割を効果的に発揮できるほど大きくなければならない。なぜなら、ブレードがウェーハ内に進入し始めるとその作用部分の縁の斜めの縁は層２０１とウェーハの残部を垂直方向に離隔する。この角度は６０度程度とすることができるものである。
【００８５】
これによって、層２０１の劈開の波頭が大きな部分、さらにはウェーハの表面全体に渡って伝播することが可能になる（一方、ブレードはウェーハ内の限られた深さにしか進入しない）。
【００８６】
ここで注意すべきことには、どの要素も垂直方向にそったウェーハの運動を、上にも下にも、制限しないため、ウェーハはブレードの作用の垂直方向にそった自分の位置の自動調節を実現できるだけでなく、同様にこの離隔の際に自由に、対称的に変形することができる。
【００８７】
これにより切断の円滑な進行が助けられ、層２０１と基板の損傷の恐れが減る−それはとくに基板２０ｂが石英などの脆弱な材料で実現されているときである。
【００８８】
ブレードは平滑で、ウェーハに進入できるほど十分硬いが、層２０１と基板の損傷の恐れがないように硬すぎない材料で実現されている。
【００８９】
一例として、ブレードは塩化ビニル（ＰＶＣ）、またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、またはテフロン（登録商標）などの材料で実現することができる。
【００９０】
そしてブレードの厚みは層２０１をウェーハの残部から十分離して保持し、層２０１の劈開の波頭がウェーハの表面の最大限の部分に渡って効果的に伝播することを確保するのに十分なものでなければならない。
【００９１】
本出願人は、５ミリメートル程度の厚みがこの目的に適していると規定した。
【００９２】
図４は、先に述べたごとく、本発明の第一の実施態様に対応する装置１０について、ブレードの縁の近傍で観察された、層２０１の劈開の波頭Ｄを示している。
【００９３】
劈開の波頭はウェーハを二つの部分に分割する際に観察され、層２０１がそれにそってウェーハの残部から分割される線を具体的に表す前面と規定することができる。
【００９４】
図２ｂは、この点に関して、ウェーハの下に置かれ、その方向に向けられた光源３０（例えば、赤外線ランプ）とウェーハを透過した光を受けるためにウェーハの他の側に位置づけられた、動画カメラ４０によって層２０１の劈開の波頭の進行が恒常的に視覚化される、本発明の有利な変型を示している。
【００９５】
光源は、固定フレームの中心部分１０２を格納した後にだけウェーハに正対させられるようにしてもよい。
【００９６】
光源３０から出た光線に対して透明な部分１０２を用いることも可能である。
【００９７】
なお、注意すべきことには、どんな保持要素もウェーハの主たる面に向けて配置されていないので、優れた条件でこの劈開の波頭を観察することを可能にするということである。すなわち、ウェーハの主たる面に保持手段を含むべき、従来技術の自動装置にはそれは当てはまらない。
【００９８】
また、劈開の波頭の制御された進行が得られるよう、変位調整用のループを備えることにより、動画カメラ４０の観察にしたがってブレード１２０の移動支えの運動を制御することも可能である。
【００９９】
本明細書の後半において、本発明による第二の実施態様について、装置の切断手段のこの移動制御の側面について再び触れることにする。
【０１００】
また、ブレードの連続並進を確保するために、移動支えをプログラムすることも可能である。これは、ウェーハの構造が単純なものである場合に特に適したものである。
【０１０１】
それに反し、一緒に接着された多数の層で構成されたウェーハの場合、間欠的な形で、ブレードを進行させる方が望ましい（上述の調整手段は、この場合にも有利に使用できるものである）。
【０１０２】
透明な（例えば、石英）下部基板２０ｂ上に実現されたウェーハの場合、動画カメラ４０を直接ウェーハの下に置いて（図２ｂの光源３０の代わり）、透明な下部基板を介して切断を観察することもできる。
【０１０３】
単一の輪止め１１０は、複数の固定輪止めを備えた、ウェーハを水平切断面内で阻止するが、垂直方向にそっては自由にする輪止めの集合に代えることができる。
【０１０４】
環状面取りの含まれないウェーハ上において本発明を実施する場合には、上述の形状の協働と自動調節を得るため、ブレードの作用部分の縁がウェーハに作用する場所に向かい合って凹型断面の欠刻をウェーハの側壁に配置することができるものである。
【０１０５】
同一の移動支えの上に取り付けられた、あるいはそれぞれ互いに独立した移動手段に取り付けられた複数のブレードを備えることも可能である。
【０１０６】
この態様も、本発明の第二の実施態様として、詳しく述べるものとする。
【０１０７】
また、一つまたは複数のブレードの移動手段は、本発明の簡易版においては、クランクのような、手動手段で作動させることができる。
【０１０８】
明確にすべきことには、どの状態においても、一つまたは複数のブレードで作用するときに、好ましくは、単一の劈開の波頭を発生するようにつとめるものである。
【０１０９】
実際、ウェーハの周縁の異なる場所から始まり、異なる方向に伝播する二つの波の結合は問題となることがある。
【０１１０】
例えば、複数のブレードが備えられたとき、よく適合した構成は、一つのブレードが尖端で前進し、他のものが、第一のブレードによって起こされた同一の劈開の波頭の伝播に貢献しながら、その後方とその側面で、第一のブレードの作用に代わるような構成である。
【０１１１】
ただし、ウェーハへの作用は必ずしも、当初その真ん中（ブレードと輪止めの中心を結合する装置の長手方向軸上）で行われる必要はない；ブレードは尖端が一方向にだけ前進し、最初にウェーハの側面に作用する非対称輪郭を有することができる。
【０１１２】
また、ブレードを固定とし、輪止めを可動とすることもできる―いずれにしても、二つの要素の一方だけを可動としなければならない。いずれの場合にも、上述のウェーハの位置の自動調節に対する配置は有利に実施されるものである。
【０１１３】
さらに、切断の際にブレードが受ける応力に耐えるために、圧力センサまたは力センサをブレードに組み合わせることも可能である。
【０１１４】
このとき、これらの応力に応じたブレード（または可動性要素）の前進の調整を実施することができるものである。この調整は上述の劈開の波頭に応じた調整と組み合わせて、あるいは代替調整として、使用することができる。
【０１１５】
つぎに図５ａ、図５ｂ、図７、図８と図１０を参照して、第二の実施態様による発明を実施することを可能にする装置５０を示した。
【０１１６】
この装置５０は、上述の装置１０と同様に、ウェーハ２０の薄片を切断するためのものである。
【０１１７】
上面の概略図である図５ａはウェーハ２０の周囲に、上述の装置１０の構成と同様に、輪止め５１０と輪止めに対して可動とするために移動手段５２０によって担持された第一のブレード５３０を示している。
【０１１８】
図面５ｂの左部分に示されている輪止め５１０は固定されており、ブレード５３０はウェーハに作用するために接近することが可能である。
【０１１９】
ウェーハ自体は好ましくは、他方ではブレード５３０の移動方向に対応する軸に従って、三つの要素が整列するよう輪止め５１０とブレード５３０の間に設置される。
【０１２０】
図５ａにおいて、上述の装置１０に対し、ブレード５３０が、その近隣の大部分にあるウェーハに作用することが不可能な形状を有することに注目したい。
【０１２１】
反対に、このブレード５３０は上から見たときデルタ形の幾何学的形状を有し、その一つの尖端はウェーハに作用するためにそれに向けられている（それでもその周縁の小さな部分にそって作用断面をウェーハに呈するように、デルタの「尖端」は実際には円錐形である）。
【０１２２】
図７と図８を参照して分かることには、この第一のブレード５３０の作用部分の縁は、装置１０のブレード１３０の場合のように、円形の幾何学的形状をとることもできるものである。
【０１２３】
本発明によるこの第二の実施態様の特定の側面によれば、装置５０の切断手段はさらに第一の切断手段を構成する第一のブレード５３０にくわえて、第二の切断手段を含む。
【０１２４】
この第二の切断手段は、ブレード５３０の移動方向に平行なウェーハの中心軸（図５ａに示した軸Ａ）の両側に配置された二つのブレード５３１と５３２によって図示される。
【０１２５】
これらのブレード５３１，５３２のそれぞれは、第一段階に相当する第一のブレード５３０によるこのウェーハの係合の後、切断作業の第二段階でウェーハ２０に係合しに来るためのものである。
【０１２６】
このために、ブレード５３１は移動手段５２１によって担持され、移動手段はブレードが：
・第一のブレードの作用方向Ａに対してウェーハの第一の側の、第一のブレード５３０の作用を受ける部分から離れてウェーハ２０に作用し、
・また必要ならば、ウェーハの周縁でこの作用を継続する、
ことを可能にする軌跡にそって前記ブレードを移動させる。
【０１２７】
そして軸Ａに対して対称に、第二のブレード５３２は移動手段５２２によって担持される。
【０１２８】
図５ａ、図５ｂ、図７と図８で表わされたように、二つの移動手段５２１と５２２は対称であり、ウェーハの中心長手方向軸Ａに向かって収斂する直線の二つの断面にそってブレード５３１と５３２を移動するように配置される。
【０１２９】
本発明のこの第二の実施態様において、第一の切断手段（ブレード５３０，または少なくとも一つのブレードを含むブレードの集合全体）は切断第一段階でウェーハ２０に作用する。
【０１３０】
センサは、第一のブレード５３０によって実施された切断作業を表すパラメータの進捗を追跡する。
【０１３１】
そして、このセンサからの信号に応じて、第二の切断段階が適切な操縦手段によって、自動的に開始されるものである。
【０１３２】
第二の段階は、第二の切断段階の使用に対応する（ここに図示した例では二つのブレード５３１と５３２―しかしながら、任意の数のブレードを含む集合体の形で第二の切断手段を実現することも可能である）。
【０１３３】
実際、第二の切断段階の始動手段の中に記憶された値である、第一のブレード５３０によって実施された切断作業を表す前記パラメータの所定の値からしか、第二の切断手段は使用できない。
【０１３４】
第一のブレード５３０によって実施された切断作業を表すこのパラメータは、とくにウェーハの二つの部分の間に観察された間隔に関連づけるか（あるいはその間隔の値自身とする）ことができる。
【０１３５】
この場合、ウェーハの二つの部分の間の特定の間隔から、第二の切断手段が使用される。
【０１３６】
第一のブレード５３０によって実施された切断作業を表す別のパラメータ（例えば、劈開の波頭の変化）を（代替、または追加して）利用することも可能である。
【０１３７】
このようにして、第一の切断手段の作用によって引き起こされた切断の進行、あるいはさらに被切断層とウェーハの残部との間の間隔の特性化を可能にする光学式、機械式またはその他のいっさいのタイプのセンサをとくに使用することができるものである。
【０１３８】
いずれの場合にも第二段階は、一つまたは複数のパラメータが、第一段階が所定の値またはその一つに達したときにしか開始されないものである。
【０１３９】
センサが動画カメラの場合、ウェーハ２０の下に置かれた石英製の窓の下に例えば配置された、赤外線動画カメラとすることができる。かかる窓は図５ｂには５０２で示されている。
【０１４０】
動画カメラは異なる波長で動作する光学的動画カメラとすることもできる。動画カメラの特性値のこの適合は、そこから層を採取するウェーハのソース基板の種類に応じて、特に、作りだすものである。
【０１４１】
ここでさらにまた、上述のセンサと組み合わせて、第一のブレード５３０に組み合わされた力センサを使用することもできる。
【０１４２】
いずれの場合にも、第一段階の切断の進行を表すパラメータのセンサが第二段階の始動を可能にする。
【０１４３】
そしてこれらのセンサの信号は、第二段階で、第二の切断手段の進行を調整するのに用いることもできる。
【０１４４】
なお、この第二段階で、第一の切断手段はそれが作用しているウェーハの部分の間に輪止め作用を発生させ続けるように、固定することもできる。
【０１４５】
・変型において、第二の切断段階の間のウェーハへの作用を第一の切断手段に継続させることも可能である――この段階の際に、したがって、第一と第二の切断手段は一緒に働くものである。
【０１４６】
本発明の別の推奨実施態様において、したがって、第一のブレード５３０だけがウェーハの側壁に作用するように、最初は第一のブレード５３０の移動を制御することも可能である。
【０１４７】
なお、この第一の切断段階で、ブレードの移動速度を精密に制御する。この速度は典型的には０．５ｍｍ／秒と５ｍｍ／秒の間に含まれるものである。
【０１４８】
第一段階を始動させるセンサに、それぞれの切断段階の円滑な進行を制御することを可能にする追加の手段を重ねることもできる。
【０１４９】
このようにして、第一段階に相当する第一のブレードによるウェーハへの作用に、ブレードの力または移動速度の測定システムを加えることもできるものである。
【０１５０】
この場合、第一段階で、第一のブレードがウェーハに作用する力および／またはその前進速度を連続的に調節し、この第一段階を最良の条件で実施することができるものである。
【０１５１】
さらに、前記ブレードに組み合わされた段階の間に、それぞれのブレードの移動を精密に制御するために、第一と第二の段階の間の遷移を検出する、センサの測定値を利用することができるものである。
【０１５２】
二つの切断手段を順次使用することは、第一の手段から第二の手段への移行が第一段階での切断の進行を表す測定値によって制御されるので、ウェーハの一方の端から他の端への劈開の波頭を最良の条件で前進させることを可能にする。
【０１５３】
これは複数の劈開の波頭の形成を阻止することも可能にする。
【０１５４】
図６は、被切断ウェーハの接着界面に対してブレード５３０の位置づけを図示している。
【０１５５】
ここでも、二つの切断手段のブレードはこの切断界面にほぼ向かい合って位置づけられるものとする。そしてここでも、第一のブレードの作用の後に、ウェーハの下に位置づけられた支えは垂直方向にそってウェーハを自由にし、それによって上述のごとく自動調整を可能にするように収納されるものである。
【０１５６】
図７と図８は、それぞれの切断の二つの相の際の、二つの切断手段の上面図を概略的に示している。
【０１５７】
図７において、第一のブレード５３０はウェーハの側壁に作用、劈開の波頭Ｄ（その連続する複数の位置はこの図と、図８の上に示されている）を発生するためにウェーハ２０との接点でそれに組み合わされている移動手段によって導かれる。
【０１５８】
図に見るごとく、ブレード５３０は、ウェーハの周縁の連続する部分においてウェーハに作用するために湾曲した作用部分の縁を有する、「三日月」形を有することもできる。
【０１５９】
適合したセンサはこの劈開の波頭Ｄ，および／またはこの第一切断段階の展開を表す他のいっさいのパラメータを追跡する。
【０１６０】
このセンサから出た信号が所定のしきい値に達すると、第二の切断手段の作動、―したがって、第二の切断段階の作動が命じられる（図８参照）。
【０１６１】
上述のごとく、この第二段階の始動は第一段階の展開の異なる側面を表す各種のセンサから出た信号によって命じることもできる。この場合は、様々なセンサの要素信号から作られた、一つまたは複数の複合信号を使用することができるものである。
【０１６２】
図８に示したごとく、第二段階で、第一のブレード５３０は固定して、第一段階で達した最大前進点に位置づけられたままにし、第二の切断手段を作動させる。
【０１６３】
ここに記載した場合、この第二の切断手段は、二つのブレード５３１と５３２を含み、後者は、制御された軌道に沿って、今度はそれらによってウェーハに作用するためにそれぞれの手段５２１と５２２によって移動させられる。
【０１６４】
それぞれの段階で、ブレードの前進は、ウェーハ内へのブレードの進入を極端に強制し、それを損傷するおそれを防止するために、ブレードの前進は力センサから出た信号によって制御することができる。
【０１６５】
第二段階で実現された作用は、最良の条件で劈開の波頭Ｄを前進させ続けることができる。
【０１６６】
図９は、二つのブレードが同一であるため、第二の切断手段のブレードの形状を正確に示すことができる。なおここで、二つのブレードは一緒に制御されているそれぞれの移動手段によって、ウェーハの長手方向軸Ａに対して対称に移動される。
【０１６７】
この図において、ブレード５３２はブレードの軌跡を案内する二本のレール５３２１と５３２２の中を摺動する。
【０１６８】
レールが垂直である（すなわち、ウェーハの切断面に垂直に向けられた）図９の形状において、このブレードはさらにその作用部分の縁が、レールがブレードを案内する切断（水平）面に垂直に向けられるように、直角を形成する。
【０１６９】
そして、切断面（水平）内でブレード５３２を担持するように、レールを互いに上下に配置することも可能です。この場合、これらのレールはウェーハに向けられ、ブレード５３２は直角のエルボを含んでいない。
【０１７０】
このようにブレード５３２は、周縁の部分Ｐ２の上で継続的にウェーハを追跡しながらウェーハに接線上で作用することができる（ブレード５３１は同様にその周縁の対称部分Ｐ１上でウェーハに作用することができる）。
【０１７１】
図９はブレード５３２の推奨実施態様を横断面図で示している。
【０１７２】
この図において、ブレードの作用部分の縁５３２０の横断面は丸みを付けられ（前記横断面は図９のブレードのハッチング部に対応する）、このブレードがウェーハを損傷せずにその中に進入するのを可能にする。
【０１７３】
なお、このブレード５３２はウェーハの二つの部分があらかじめ第一のブレード５３０によって離隔されたときにしか進入しない。ブレード５３２は切断開始の役割は持たず、第一のブレードによって開始された切断を伝播するだけである。
【０１７４】
他方で、ブレード５３２は上から見た際に丸い形状を有することもできる（このような上面図は図９に矢印Ｖで示した、上から下への垂直方向にそった図に対応する）。
【０１７５】
上から見た際に、作用部分の縁が円形の幾何学的形状を有するブレード５３２も図１０ａに示した。
【０１７６】
実際、上から見た際に、例えば、長方形（あるいは上から見たとき尖った角のあるいっさいの形状）を持つであろうブレード５３２の場合、ブレードの移動の前方に位置するこのブレードの側面縁５３２１０で、または前記側面縁と作用部分の縁に実質的に対応するブレードの部分の間の、側面縁５３２１１によってウェーハに作用するおそれがある（図１０ｂ参照）。
【０１７７】
第一の実施態様の知見、とくに被切断ウェーハ、その面取り、ブレードの作用部分の縁の幾何学的形状、それぞれのブレードによる作用の際の、それぞれのブレードとウェーハ自体の間の自動調節、ならびに輪止め全体−したがって、ここでは輪止め５１０−に関する知見は、この第二の実施態様にも当てはめられる。
【０１７８】
そして、この第二の実施態様の場合にも、輪止め５１０を第一の切断段階および／または第二の切断段階の間、可動にし、特定のブレードを固定にすることも可能である。
【０１７９】
なお、図３と図６のものに類似の斜視図によって概略的に示し、ブレード５３０が概略的に示された図１１を参照して、ブレードは切断の際に７ｍｍ程度の深さ（ｄ１＋ｄ２）だけ進入できるが、この深さは、ブレードとウェーハ「内壁」の間の、接触面積の長さｄ１には対応しない。
【０１８０】
なぜなら、この接触長さは典型的には２ｍｍ程度に過ぎず、一方作用部分の縁の尖端の斜断面部分は、ブレードとウェーハを接触させずに、５ｍｍ程度の長さｄ２だけ進入できるからである。
【０１８１】
ウェーハ内へのブレードの進入（そのとき作用部分の縁の尖った部分は実質的にウェーハと接触している）の初期段階の後、ブレードの一体厚みの部分だけが、したがって、約２ｍｍの接触長さにわたって、ウェーハと接触している。この接触によって、切断するウェーハの部分の間の制御された開きを保持することが可能になる。
【０１８２】
そして、この部分の長さｄ１はいくつかの小さな欠陥を含む可能性があるウェーハの表面周縁区域である、ウェーハの切落し区域の深さにほぼ相当する；したがって、切断の際に、初期進入の後、ブレードはもはやその切落し区域内でしかウェーハと協働しない（ウェーハの、もっと深い、有効領域を損傷するおそれがない）。
【０１８３】
この結果、二つの実施態様のいずれにおいても、完全に自動的に作動する、高精度切断ユニットを構成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１８４】
もちろん、上述の装置はあらゆる目的のためにウェーハの層を切断するために使用することができる。上述のごとく標的媒体の上に移送するために層を切断するだけでなく、（例えば、再調整後にこれらの層を引き続き再接着するために、再度接近したい層の再調整のために）一緒に接着された層を切断するのにも利用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１８５】
【図１】ＩＩ−ＩＩ断面が定義されている、本発明に従った切断装置の第一の実施態様における全体の上部立面の概略図。
【図２ａ】図１のような切断装置内に位置決めされた、脆弱化区域を含むウェーハのＩＩ−ＩＩ平面に従った断面概略図。
【図２ｂ】図１のような切断装置内に位置決めされた、脆弱化区域を含むウェーハのＩＩ−ＩＩ平面に従った断面概略図。
【図３】層を切断するウェーハへの作用の際の、図１のような装置のブレードの側面図を拡大したものを概略的に示したものである。
【図４】ウェーハへの作用区域の近傍の、図１のような装置のブレードの縁の上部立面を拡大した概略図である、
【図５ａ】二つの連続する段階で実施される改良された切断手段を含む、本発明に従った切断装置の第二の実施態様に対応する側面。
【図５ｂ】二つの連続する段階で実施される改良された切断手段を含む、本発明に従った切断装置の第二の実施態様に対応する上面図。
【図６】切断作業にかけられたウェーハの界面を概略的に示す図。
【図７】切断作業のウェーハの層の切断の実施を可能にする、図５ａと図５ｂの装置の手段の上面から概略的に示した図。
【図８】切断作業のウェーハの層の切断の実施を可能にする、図５ａと図５ｂの装置の手段の上面から概略的に示した図。
【図９】本発明の第二の実施態様に対応する装置の、いくつかの切断手段の詳細図。
【図１０ａ】図９の切断手段において可能な形状の上面図。
【図１０ｂ】図９の切断手段において可能な形状の上面図。
【図１１】ウェーハ内へのブレードの進入を概略図。
【符号の説明】
【０１８６】
１０  切断装置
２０  ウェーハ
５０  切断手段
１００  フレーム
１１０  輪止め
１２０  移動支持体
１３０  ブレード
５３０  切断手段
５３１  ブレード
５３２  ブレード
【図１】
0004673944.tif 000002
【図２ａ】
0004673944.tif 000003
【図２ｂ】
0004673944.tif 000004
【図３】
0004673944.tif 000005
【図４】
0004673944.tif 000006
【図５ａ】
0004673944.tif 000007
【図５ｂ】
0004673944.tif 000008
【図６】
0004673944.tif 000009
【図７】
0004673944.tif 000010
【図８】
0004673944.tif 000011
【図９】
0004673944.tif 000012
【図１０ａ】
0004673944.tif 000013
【図１０ｂ】
0004673944.tif 000014
【図１１】
0004673944.tif 000015