(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアと前記キャリアに支持されたキャリパと、前記キャリパに固定された制御回路部と、を有する電動ブレーキ装置であって、
前記キャリパは、車輪と共に回転するディスクロータの外側制動面と内側制動面にそれぞれ押圧される外側ブレーキパッドと内側ブレーキパッドと、回転トルクを発生するモータと、前記回転トルクに基づき前記外側ブレーキパッドと内側のブレーキパッドをディスクロータに押しつける変換機構と、を有し、
前記制御回路部は、一方に金属製ケースを有し他方に樹脂製板を備え、
前記金属製ケースは窪みを有し、前記樹脂製板で前記金属製ケースの窪みを覆う構造と成っており、前記金属製ケースと前記樹脂製板とで作られる空間に、前記モータの回転トルクを制御するための制御回路を備えた制御基板とインバータ素子を有するパワーモジュールとを備えており、
前記キャリパの側に前記樹脂製板が位置するようにして前記制御回路部が前記キャリパに固定され、
前記金属製ケースと前記樹脂基板との作る空間に配置された前記制御基板と前記パワーモジュールは、前記金属製ケースの方に前記パワーモジュールが配置され、前記樹脂製板の方に前記制御基板が配置されており、
前記制御基板と前記パワーモジュールとを接続するための複数個の配線が前記樹脂製板に埋設されており、
前記制御基板の回路から出力された制御信号により前記パワーモジュールが制御されて前記モータのトルクが制御され、前記モータの発生する回転トルクに基づき前記変換機構により前記外側ブレーキパッドおよび前記内側ブレーキパッドがディスクロータの制動面を押圧し、
前記パワーモジュールの放熱面を前記金属製ケースの内面と対向させるように配置する
ことを特徴とする電動ブレーキ装置
【請求項２】
請求項１に記載の電動ブレーキ装置において、
前記モータは３相巻線を備えたステータと永久磁石を有する回転子とを備え、前記ステータの３相巻線の端子が前記樹脂製板を貫通して前記金属製ケースと前記樹脂製板とで作られる空間内に延びており、前記空間内で前記樹脂製板に埋設された配線に接合され、前記配線を介して前記３相巻線は前記パワーモジュールの出力端と電気的に接続されている
ことを特徴とする電動ブレーキ装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電動ブレーキ装置において、
前記金属製ケースの内側に設けられた前記制御基板と前記パワーモジュールは、前記金属製ケースの方に前記パワーモジュールが配置され、前記キャリパの方に前記制御基板が配置され、さらに前記金属製ケースの内側に樹脂製の壁を配置する
ことを特徴とする電動ブレーキ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電動モータに発生する回転力によって制動力を発生する電動ブレーキ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電動ブレーキ装置は電動モータの出力によって制動力を発生するブレーキ装置である。前記電動ブレーキ装置は、前記電動モータが発生する出力を制御する電気回路部と、前記モータの出力に基づいて制動力を発生する機構部とを備えている。前記機構部は車両の車輪に近い部分に搭載され、前記電気回路部は車両のバネ上の部分に搭載されている。すなわち前記機構部と前記電気回路部とは車両の物理的に離れた位置に搭載されていた。
【０００３】
本特許出願の発明者達は、電動ブレーキ装置の車両への搭載性を改善する点から前記機構部と前記電気回路部の一体化を考えた。
【０００４】
前記機構部と前記電気回路部とを一体化した構造の電動ブレーキ装置は、たとえば下記特許文献１や文献２に開示されている。
【特許文献１】特開２００３−１３７０８１号公報
【特許文献２】特開２００５−６９２６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記特許文献１と２には、機構部と電気回路部とを一体構造とした電動ブレーキ装置が開示されている。
【０００６】
前記特許文献には開示されていないが、一体化構造の電動ブレーキでは発熱の対策が重要な課題である。機械的な制動力の発生は熱の発生を伴い、また電気回路からも熱が発生する。搭載される車両が大きくなるに従って電動ブレーキはより大きい制動力を発生することが必要となり、モータが発生する回転トルクの増大が必要となる。このためより大きな車両にまで電動ブレーキを適用しようとすると、機構部と電気回路部とで発生する発熱量の増大に対応した熱対策をより改善することが必要となる。
【０００７】
本発明の目的は、電気回路部と機構部とを一体構造とした場合において、熱に対する対策がより改善した電動ブレーキ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【０００９】
キャリアと前記キャリアに支持されたキャリパと、前記キャリパに固定された制御回路部と、を有する電動ブレーキ装置であって、
前記キャリパは、車輪と共に回転するディスクロータの外側制動面と内側制動面にそれぞれ押圧される外側ブレーキパッドと内側ブレーキパッドと、回転トルクを発生するモータと、前記回転トルクに基づき前記外側ブレーキパッドと内側のブレーキパッドをディスクロータに押しつける変換機構と、を有し、
前記制御回路部は、一方に金属製ケースを有し他方に樹脂製板を備え、
前記金属製ケースは窪みを有し、前記樹脂製板で前記金属製ケースの窪みを覆う構造と成っており、前記金属製ケースと前記樹脂製板とで作られる空間に、前記モータの回転トルクを制御するための制御回路を備えた制御基板とインバータ素子を有するパワーモジュールとを備えており、
前記キャリパの側に前記樹脂製板が位置するようにして前記制御回路部が前記キャリパに固定され、
前記金属製ケースと前記樹脂基板との作る空間に配置された前記制御基板と前記パワーモジュールは、前記金属製ケースの方に前記パワーモジュールが配置され、前記樹脂製板の方に前記制御基板が配置されており、
前記制御基板と前記パワーモジュールとを接続するための複数個の配線が前記樹脂製板に埋設されており、
前記制御基板の回路から出力された制御信号により前記パワーモジュールが制御されて前記モータのトルクが制御され、前記モータの発生する回転トルクに基づき前記変換機構により前記外側ブレーキパッドおよび前記内側ブレーキパッドがディスクロータの制動面を押圧し、
前記パワーモジュールの放熱面を前記金属製ケースの内面と対向させるように配置する。
【００１０】
なお、本発明は以上の構成に限定されず、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば発熱に対する対策がより改善された電動ブレーキ装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明による電動ブレーキ装置の一実施例を、図面を用いて説明をする。
【００１３】
《自動車に搭載された電動ブレーキ装置》
図１は、本発明による電動ブレーキ装置を搭載した車両のブレーキシステムの一実施例を示す概略構成図である。なお、走行のための駆動機構の説明は省略する。
【００１４】
右側の前輪１１Ｒ側には車軸１０Ｒに近接して第１電動ブレーキ装置ＢＲ（１）が、また左側の前輪１１Ｌ側には車軸１０Ｌに近接して第２電動ブレーキ装置ＢＲ（２）が搭載されている。さらに右側の後輪１３Ｒ側には車軸１２Ｒに近接して第３電動ブレーキ装置ＢＲ（３）が、また左側の後輪１３Ｌ側には後輪の車軸１２Ｌに近接して第４ブレーキ装置ＢＲ（４）が搭載されている。
【００１５】
第１ないし第２電動ブレーキ装置ＢＲ（１）ないし（２）は同様の構成からなっており、また第３ないし第４電動ブレーキ装置ＢＲ（３）ないし（４）は同様の構成からなっている。各電動ブレーキは基本的な構造は同じであるが、前記第１ないし第２電動ブレーキは第３ないし第４電動ブレーキより大きな制動力を発生する構造となっている。
【００１６】
前輪の車軸１０Ｒと１０Ｌおよび後輪の車軸１２Ｒと１２Ｌにはそれぞれ車軸に固定されたディスクロータＤＬ（１）、ＤＬ（２）、ＤＬ（３）、ＤＬ（４）が設けられている。図２では図示されていないが、各電動ブレーキ装置ＢＲの機構部ＤＭＰは、前記ディスクロータＤＬの各面側に対向する一対のブレーキパッドを備え、電動モータの回転トルクに基づき前記ブレーキパッドで各ディスクロータＤＬを挟むように押圧することによって制動力を発生する。
【００１７】
また、前記各電動ブレーキ装置ＢＲは、それぞれの機構部ＤＭＰに、各電動モータを駆動するための電流を制御する電気回路部ＤＣＰが固定される一体化構造になっている。すなわち、前記電気回路部ＤＣＰは、車軸方向において、前記機構部ＤＭＰのたとえば前記ブレーキパッド側とは反対側の面に取り付けられている。
【００１８】
前輪側の第１電動ブレーキ装置ＢＲ（１）および第２電動ブレーキ装置ＢＲ（２）には第１バッテリＶＴ（１）から第１電源ラインＰＷＬ（１）を介して電源が供給されるようになっており、後輪側の第３電動ブレーキ装置ＢＲ（３）および第４電動ブレーキ装置ＢＲ（４）には第２バッテリＶＴ（２）から第２電源ラインＰＷＬ（２）を介して電源が供給されるようになっている。また、右前輪の第１電動ブレーキ装置ＢＲ（１）および左後輪の第４電動ブレーキ装置ＢＲ（４）には第１のバッテリから電源を供給し、一方、左前輪の第２電動ブレーキ装置ＢＲ（２）および右後輪の第３電動ブレーキ装置ＢＲ（３）には前述の第１のバッテリとは異なる第２バッテリから電源を供給するようにしてもよい。電源ラインを２系統にすることで一方の電源ラインに異常が発生しても他方の電源ラインによる制動が可能で、安全性が向上する。なお、各電動ブレーキ装置ＢＲに電源を供給するバッテリＶＴは、上述のように２個に限定されることはなく、１個であっても、また２個以上の複数であってもよいが、２個以上の方が安全性が向上する。
【００１９】
車両のブレーキシステムはブレーキペダル１５を備え、このブレーキペダル１５の踏力量等は検出器１６により検出され、該踏力量等に対応する検出器１６からの出力はデータ信号線ＤＬ（０）を介して制御回路ＥＣＵ（１）に入力される。前記制御回路ＥＣＵ（１）は前記各電動ブレーキの電気回路部に対し、ブレーキシステムとして上位の制御処理を行う、以下上位制御回路と記す。
【００２０】
上位制御回路ＥＣＵ（１）は、たとえば車室に配置され、前記第１ないし第４の各電動ブレーキ装置ＢＲから、それぞれデータ信号線ＤＬ（１）ないしＤＬ（４）を介して、たとえば押し付け力の現在値、動作モード現在値の情報等を受信して該電動モータの状況を監視しながら、ブレーキペダル１５の踏力量に応じた適切な制御信号を、前記データ信号線ＤＬ（１）ないしＤＬ（４）を介して、該第１ないし第４の各電動ブレーキ装置ＢＲに送信し、これら第１ないし第４の各ブレーキ装置ＢＲを適切に作動させるようになっているとともに、他にたとえばフェールセーフ等の制御も行うようになっている。
【００２１】
なお、この場合の各電動ブレーキ装置ＢＲの制御として、それぞれ単独に、あるいは、前輪側の第１電動ブレーキ装置ＢＲ（１）と第２ブレーキ装置ＢＲ（２）を一グループとし後輪側の第３電動ブレーキ装置ＢＲ（３）と第４ブレーキ装置ＢＲ（４）を他のグループとして、あるいは、前輪側の第１電動ブレーキ装置ＢＲ（１）と後輪側の第４電動ブレーキ装置ＢＲ（４）を一グループとし前輪側の第２電動ブレーキ装置ＢＲ（２）と後輪側の第３電動ブレーキ装置ＢＲ（３）を他のグループとして、それぞれグループ毎に行うようにしてもよい。グループ分けして制御することで、制御の応答性が改善できたり、上記制御回路の制御処理の負荷を低減でき、フェールセーブの処理機能を増大できる効果がある。
【００２２】
このような構成からなる自動車の電動ブレーキ装置ＢＲは、たとえばサスペンション等を介することなく車体に直接取り付けられることから振動による影響を受けやすく、また、雨天時の走行によって水分が内部に侵入し易いという環境下で使用されることになる。
【００２３】
また、前記電動ブレーキ装置ＢＲは、上述したように駆動部ＤＭＰに制御回路を含む電気回路部ＤＣＰを一体化して構成され、該制御回路には多数の半導体装置が備えられている。半導体装置は熱によって特性が変化する性質を有することから、車輪と共に回転するディスクロータＤＬに対する前記機構部ＤＭＰ内のブレーキパッドの押圧によって発生する高熱の摩擦熱が該電気回路部ＤＣＰへ伝導されるのを極力抑制させる必要が生じ、また、半導体装置がそれ自体で発生する熱においても効率よく放散させる必要が生じる。
【００２４】
《電動ブレーキ装置ＢＲの概念的構成》
図３は、本発明による前記電動ブレーキ装置ＢＲの一実施例を示す概念図である。
【００２５】
該電動ブレーキ装置ＢＲは、キャリパを含む筐体１００の内部に互いに対向して配置される一対のブレーキパッド４０Ａ、４０Ｂを具備し、車軸に取り付けられ該車軸の回転に伴って回転するディスクロータＤＬの周辺の一部が前記各ブレーキパッド４０Ａ、４０Ｂの間に位置づけられるようにして、車体に支持されるようになっている。
【００２６】
そして、この電動ブレーキ装置ＢＲは、機構部ＤＭＰと電気回路部ＤＣＰとが互いに一体化されて構成されている。これら機構部ＤＭＰと電気回路部ＤＣＰは領域的に別個となっており、これにより、該機構部ＤＭＰと電気回路部ＤＣＰを構造的に分離させることも可能となっている。
【００２７】
まず、電動ブレーキ装置ＢＲの機構部ＤＭＰは、前記筐体１００内に、たとえば三相モータからなる電動モータ４２と、電動モータ４２の回転を減速する減速機４４と、この減速機４４によって減速された電動モータ４２の回転運動を直線運動に変換し、ピストン４８を進退動させる回転直動機構４６が備えられている。
【００２８】
前記ピストン４８にはブレーキパッド４０Ｂが取り付けられ、このブレーキパッド４０Ｂは前記ピストン４８の推力により前記ディスクロータＤＬを一方の面側から押圧し、この際に、該押圧力を反力としてキャリパが図中矢印α方向に移動し、ブレーキパッド４０Ａが該ディスクロータＤＬを他方の面側から押圧するようになっている。
【００２９】
また、電動モータ４２の部分にはパーキングブレーキ機構（ＰＫＢ）５０が備えられ、このパーキングブレーキ機構５０によって、前記ピストン４８に推力を供給している状態のまま電動モータ４２の回転を止めることができるようになっている。
【００３０】
さらに、電動モータ４２の近傍には、該電動モータ４２の回転角を検出する回転角検出センサ５２、前記電動モータ４２の駆動によって生じる推力を検出する推力センサ５４、前記電動モータ４２の温度を検出するモータ温度センサ５６が配置されている。これら回転角検出センサ５２、推力センサ５４、およびモータ温度センサ５６の出力は電気回路部ＤＣＰ内に配置される制御回路ＥＣＵ（２）に出力されるようになっている。
【００３１】
また、電動ブレーキ装置ＢＲの電気回路部ＤＣＰには、該電動ブレーキ装置ＢＲの外部に配置されるバッテリＶＴから電源が供給され、また、エンジンコントロールユニット６２、ＡＴコントロールユニット６４、前記ブレーキペダル１５の踏力を検出する検出器１６等が接続されたＬＡＮ（Local Area Network）を直接介し、あるいは該ＬＡＮから前記上位制御回路ＥＣＵ（１）を介して制御信号が供給されるようになっている。
【００３２】
前記電気回路部ＤＣＰには前記下位制御装置ＥＣＵ（２）およびインバータ回路ＩＶＣが備えられている。インバータ回路ＩＶＣは前記電動モータ４２に印加する電圧等を制御するための回路である。前記電源および制御信号は前記制御回路ＥＣＵ（２）に入力され、この制御回路ＥＣＵ（２）は、前記回転角検出センサ５２、推力センサ５４、およびモータ温度センサ５６等からの出力情報に基づいて、前記インバータ回路ＩＶＣを制御するようになっている。そして、該インバータ回路ＩＶＣからの出力は前記電動モータ４２に入力されるようになっている。これにより、該電動モータ４２は前記ピストン４８に所定の推力を発生させるようにして駆動されるようになっている。なお、図中符号６１は車両側の構造物を示している。
【００３３】
《電動ブレーキ装置ＢＲの具体的構成の断面》
図４は、本発明による前記電動ブレーキ装置ＢＲの具体的な内部構成の一実施例を示す断面図である。
【００３４】
図４において、電動ブレーキ装置ＢＲの機構部ＤＭＰと電気回路部ＤＣＰの境界は図中線分Ｘ−Ｘの部分に相当し、該線分Ｘ−Ｘの図中左側は機構部ＤＭＰを図中右側は電気回路部ＤＣＰを示している。
【００３５】
図３に示すパーキングブレーキ機構５０は図４において太線枠５０内の構成に相当し、図３に示す減速機４４は図４において太線枠４４内の構成に相当し、図３に示す回転直動機構４６は図４において太線枠４６内の構成に相当する。
【００３６】
また、図４において、図３において付した符号と同一の符号の部分は、図３で示した部材と同一の部材を示している。
【００３７】
電動モータ４２は、たとえば、キャリアを含む筐体１００に固定されたステータとこのステータ内に配置されるロータとを備えるブラシレスの三相モータから構成されている。この電動モータ４２は、前記上位制御装置ＥＣＵ（１）からの指令で前記ロータを所望トルクで所望角度だけ回転させるように作動し、その回転角は前記回転角度センサ５２によって検出されるようになっている。
【００３８】
また、前記減速機４４は、上述したように前記電動モータ４２の回転を減速させ、これにより該電動モータ４２のトルクを増大させるようにしている。これにより、前記電動モータ４２として小型のものを用いることができる。
【００３９】
機構部ＤＭＰの各構成において、図３で示されていないものとして、電気回路部ＤＣＰ側に配置されたスラストプレート６６を備えている。このスラストプレート６６は、前記ピストン４８の推力を反力として受ける板材から構成され、その中央部には前記推力センサ５４が配置されている。
【００４０】
この場合、前記スラストプレート６６は、電気回路部ＤＣＰが取り付けられる機構部ＤＭＰの筐体１００の端面（図中線分Ｘ−Ｘの部分）に対して、前記パッド部側へ若干奥まった箇所に配置されている。これに対し、前記推力センサ５４は機構部ＤＭＰの筐体１００の前記端面を越えて電気回路部ＤＣＰ側に若干突出しているが、この推力センサ５４との干渉を回避するようにして、電気回路部ＤＣＰの構成部材（たとえば後に説明で明らかとなるインターフェースモジュール２００）には凹陥部が形成されている。このことから、筐体１００を除いた機構部ＤＭＰの構成部材と電気回路部ＤＣＰの構成部材の間には、隙間（空間）が形成された構成となっている。
【００４１】
このような機構部ＤＭＰの各構成部材の大部分は、筐体１００とともに金属で構成され、このため、熱の伝導効率が良好なものとして構成されている。このため、熱源であるパッド部（ブレーキパッド４０Ａ、４０Ｂおよびその周辺部）からの熱はその周辺の機構部ＤＭＰに伝達され、この機構部ＤＭＰの外方の筐体１００を介して放熱され易くなっている。
【００４２】
この場合、前記電気回路部ＤＣＰは、機構部ＤＭＰを間にしてたとえば前記パッド部と反対側の面に形成されているため、すなわち、前記ディスクロータＤＬの外側制動面から内側制動面に向く方向の前記機構部ＤＭＰの外側に電気回路部ＤＣＰが取り付けられる位置関係となっているため、前記熱の該電気回路部ＤＣＰへ伝達させる分を極力少なくさせる構成となっている。そして、機構部ＤＭＰと電気回路部ＤＣＰの間には、モータ４２や減速機４４、回転直動機構４６等を挟んでおり、また上述した隙間（空間）が形成されている。電気回路部ＤＣＰ（後述する金属製のアウターケース５００を含む）は、モータ４２等を挟んでブレーキパッド４０Ａ、４０Ｂとは逆側に配置される構造となる。このモータ４２等や、前述の隙間（空間）によって、機構部ＤＭＰから電気回路部ＤＣＰへの熱の伝導をさらに少なくさせる構成となっている。
【００４３】
《電気回路部ＤＣＰの具体的回路》
図５は、本発明による電動ブレーキ装置ＢＲの前記電気回路部ＤＣＰの回路の詳細な一実施例を前記機構部ＤＭＰ内に配置される電動モータ４２、推力センサ５４、回転角検出センサ５２等との関係で示した構成図である。
【００４４】
電気回路部ＤＣＰの回路は図中太線枠Ａで示し、そのうち一点鎖線枠Ｂの内部の回路は図２に示したインバータ回路ＩＶＣに相当し、その余りの回路は図３に示した制御回路ＥＣＵ（２）に相当する。そして、機構部ＤＭＰの回路は図中点線枠Ｃで示している。
【００４５】
ここで、図５に示す回路は、図示していないが、少なくとも電動ブレーキ装置ＢＲの筐体１００を構成する金属で被われているようになっており、これにより外的傷害から保護されるとともに、前記各回路等から発生する熱の放熱を図り、また電磁波等に対するシールド効果を備えるようになっている。
【００４６】
まず、太線枠Ａで囲まれた電気回路部ＤＣＰの回路において、車両内の電源ラインＰＷＬを介して供給される電源が電源回路１１０に入力されるようになっている。そして、この電源回路１１０によって得られる安定した電源（Ｖｃｃ、Ｖｄｄ）は中央制御回路（ＣＰＵ）１１２に供給されるようになっている。
【００４７】
また、前記電源回路１１０からの電源（Ｖｃｃ）はＶＣＣ高電圧検知回路１１４によって検知されており、このＶＣＣ高電圧検知回路１１４によって高電圧が検知された場合にはフェールセーフ回路１１６を動作させるようにしている。
【００４８】
該フェールセーフ回路１１６は後述の三相モータインバータ回路１１８に供給する電源をスイッチングするリレー制御回路１２０を動作させるようになっており、前記ＶＣＣ高電圧検知回路１１４によって高電圧が検知された場合には該電源の供給をＯＦＦ状態にするようになっている。
【００４９】
前記リレー制御回路１２０を介して電気回路部ＤＣＰ内に供給される電源はフィルタ回路１２２を介することによってノイズが除去され、前記三相モータインバータ回路１１８に供給されるようになっている。
【００５０】
前記中央制御回路１１２には前記上位制御回路ＥＣＵ（１）（図２参照）からの制御信号がＣＡＮ通信インターフェース回路１２４を介して入力されるようになっているとともに、前記機構部ＤＭＰ側に配置された推力センサ５４、回転角検出センサ５２、およびモータ温度センサ５６からの出力が、それぞれ、推力センサインターフェース回路１２６、回転角検出センサインターフェース回路１２８、およびモータ温度センサインターフェース回路１３０を介して、入力されるようになっている。現時点における前記電動モータ４２の状況等に関する情報を入力し、前記上位制御回路ＥＣＵ（１）からの制御信号に基づき、フィードバック制御をすることにより、該電動モータ４２に適切な推力が得られるようにするためである。
【００５１】
すなわち、前記中央制御回路１１２は、前記上位制御回路ＥＣＵ（１）からの制御信号、および前記各センサの検出値に基づいて、三相モータプリドライバ回路１３２に適切な信号を出力させ、この三相モータプリドライバ回路１３２は前記三相モータインバータ回路１１８を制御するようになっている。この場合、三相モータインバータ回路１１８には相電流モニタ回路１３４および相電圧モニタ回路１３６が具備されており、これら相電流モニタ回路１３４および相電圧モニタ回路１３６によって、それぞれ相電流および相電圧を監視し、それらの出力は前記中央制御回路１１２を介して前記三相モータプリドライバ回路１３２を適切に動作させるようにしている。前記三相モータインバータ回路１１８は機構部ＤＭＰ内の前記電動モータ４２に接続されて前記中央制御回路１１２による制御に応じた駆動がなされるようになっている。
【００５２】
なお、このように前記三相モータインバータ回路１１８は、電動モータ４２を駆動させる電流および電圧を制御するように構成されることから、それを構成する回路において出力が比較的大きな半導体装置が用いられることになる。このため、その動作において高熱が発生することになるが、後に詳述する構成によってその対策がなされている。
【００５３】
また、前記中央制御回路１１２は、前記上位制御回路ＥＣＵ（１）からの制御信号、および前記各センサの検出値等に基づいて、ＰＫＢ（パーキングブレーキ）ソレノイドドライバ回路１３８を介して、機構部ＤＭＰ内のＰＫＢソレノイド５０’を動作させてパーキングブレーキを行うことができるようになっている。なお、前記ＰＫＢソレノイドドライバ回路１３８には前記三相モータインバータ回路１１８に供給される電源が供給されるようになっている。
【００５４】
また、電気回路部ＤＣＰには、前記中央制御回路１１２との間で信号の送受がなされる監視用制御回路１４０、たとえば故障情報等が格納されたＥＥＰＲＯＭからなる記憶回路１４２が備えられており、前記中央制御回路１１２は、これら監視用制御回路１４０および記憶回路１４２からの情報に基づき前記電動モータ４２の駆動において適切な推力を得るための制御を行っている。
【００５５】
そして、このように構成される電気回路部ＤＣＰは、機構部ＤＭＰとの間での結線は多くなっているのに対し、該機構部ＤＭＰ以外の回路（バッテリＶＴ、上位制御装置ＥＣＵ（１））との間の結線は極めて少なく構成されている。このことは、機構部ＤＭＰと電気回路部ＤＣＰとの一体構造からなる電動ブレーキ装置ＢＲにおいて、該機構部ＤＭＰと電気回路部ＤＣＰとの間の複雑な結線を容易にできるとともに、該電動ブレーキ装置ＢＲとバッテリＶＴあるいは上位制御装置ＥＣＵ（１）との間の結線自体を極めて容易にできることを意味する。
【００５６】
《電気回路部ＤＣＰの分解構成図》
図１は、前記電気回路部ＤＣＰの各構成部材を分解して示した斜視図である。
【００５７】
以下、各構成部材を他の構成部材との関係で概略的に示す。
【００５８】
まず、前記機構部ＤＭＰの筐体に取り付けられるインターフェースモジュール２００がある。このインターフェースモジュール２００はたとえばＰＰＳ等の合成樹脂で構成されている。
【００５９】
インターフェースモジュール２００の前記機構部ＤＭＰの側の面の周辺には該周辺を除く中央部を囲むようにしてたとえばシール２０２が配置され、このシール２０２を介して該インターフェースモジュール２００が前記機構部ＤＭＰの筐体に取り付けられるようになっている。このシール２０２によって、前記機構部ＤＭＰとインターフェースモジュール２００との間からの水分や異物等の浸入を阻止するようになっている。
【００６０】
このインターフェースモジュール２００は前記機構部ＤＭＰの側に配置された端子（図示せず）を該機構部ＤＭＰと反対側の面にまで電気的に引き出すための配線基板としての機能を有する。インターフェースモジュール２００の該機構部ＤＭＰと反対側の面には後述のインナーケース３００に形成される配線との関係で位置的に定まる端子（図示せず）が植設されている。
【００６１】
そして、前記インターフェースモジュール２００に取り付けられるインナーケース３００がある。このインナーケース３００はたとえばＰＰＳ等からなる合成樹脂で構成されている。インナーケース３００の前記インターフェースモジュール２００の側の面の周辺には該周辺を除く中央部を囲むようにしてシール３０２が配置され、このシール３０２を介して該インナーケース３００が前記インターフェースモジュール２００に取り付けられるようになっている。このシール３００によって、前記インターフェースモジュール２００とインナーケース３００の間からの水分や異物等の浸入を阻止するようになっている。
【００６２】
このインナーケース３００は電子部品を搭載する機能を有し、そのインターフェースモジュール２００の側の面にはたとえばアルミプレートからなる金属板４０２および制御回路基板４０４が順次重ね合わされて搭載されている。前記制御回路基板４０４はその基板がたとえばセラミックで構成され、前記金属板４０２は該制御回路基板４０４のたとえば捻り等による損傷を回避するために備えられている。この制御回路基板４０４は図５に示す三相モータプリドライバ回路１３２に相当するものである。
【００６３】
この場合、インナーケース３００と前記インターフェースモジュール２００の互いに対向する面には、前記シール３０２を含む周辺部を除く部分に凹陥部（図示せず）が形成され、金属板４０２および制御回路基板４０４はこの凹陥部内に配置されてインナーケース３００とインターフェースモジュール２００との間に収納されるようになっている。
【００６４】
また、インナーケース３００のインターフェースモジュール２００と反対側の面には、その領域を二分割した一方の領域において、該領域を囲むようにして壁部３０５が形成され、この壁部３０５の内部にはたとえばコンデンサあるいはリアクタンス等からなる比較的大型の電子部品４０６が搭載されるようになっており、他方の領域において、該領域の一部に比較的面積の大きな透孔３０６が形成され、この透孔３０６の内部にパワーモジュール４０８が配置されるようになっている。このパワーモジュール４０８は図５に示す三相モータインバータ回路１１８、相電流モニタ回路１３４、および相電圧モニタ回路１３６に相当するもので、それらの回路をモールド化して構成したものである。
【００６５】
さらに、インナーケース３００のインターフェースモジュール２００と反対側の面には、アウターケース５００が取り付けられるようになっている。このアウターケース５００は、前記インナーケース３００の前記壁部３０５の内部の電子部品搭載領域を開口部５０４によって開口させ、残りの他の領域、すなわち、前記インナーケース３００の周側面、該インナーケース３００の前記壁部３０５の周側面、および前記パワーモジュール４０８が配置された前記透孔３０６およびその周囲をそれぞれ被うようにして取り付けられるようになっている。
【００６６】
アウターケース５００はたとえばアルミ合金等の金属で構成され、このアウターケース５００によって、電気回路部ＤＣＰの外周面の大部分を被い、外部からの衝撃に対して機械的に保護するようになっている。
【００６７】
尚、パワーモジュール４０８は、図のようにアウターケース５００の内面に放熱面が対向するように設けられる。アウターケース５００に窪みを設け、インターフェースモジュール２００とで作られる空間にパワーモジュール４０８が配置されている（後述）。また、熱に弱い制御回路基板４０４は、アウターケース５００の内部に設けられ、パワーモジュール４０８に対して、機構部ＤＭＰ側に配置されている。電動ブレーキ装置全体を見た場合に、ディスクロータＤＬとブレーキパッド４０Ａ、４０Ｂとの摩擦面の熱のうち機構部ＤＭＰ内部を伝わる熱は、図４で説明したようにモータ４２等や隙間（空間）によって伝わりにくい構成となっている。また、電気回路部ＤＣＰ内のパワーモジュールから発生する熱は、対向するアウターケース５００の内面を通じて、アウターケース５００の外側に放熱される。従って、パワーモジュール４０８に対して機構部ＤＭＰ側に配置されている制御回路基板４０４は、それぞれの熱源から発生する熱が伝わりにくく、熱から保護される。
【００６８】
なお、アウターケース５００のインナーケース３００側の面であって該インナーケース３００の前記透孔３０６およびその周囲に対向する部分には、該透孔３０６を囲むようにしてシール５０２が配置されるようになっている。このシール５０２は、たとえば、アウターケース５００の前記開口部５０４から、該インナーケース３００の前記透孔３０６を通して該インナーケース３００の前記インターフェースモジュール２００側の面に水分が侵入してしまうのを阻止するために設けられている。
【００６９】
そして、アウターケース５００には、電動ブレーキ装置の外部側から電源あるいは制御信号等を供給するためのハーネス６００がハーネスストッパ６０２によって固定されるようになっており、該ハーネス６００内の各配線（図示せず）はインナーケース３００の壁部３０５に形成される透孔（図示せず）を通して該壁部３０５内の電子部品搭載領域に導かれるようになっている。
【００７０】
このように構成される前記インターフェースモジュール２００、インナーケース３００、アウターケース５００は、それぞれの四隅に形成されたねじ孔に前記アウターケース５００側から挿入されるボルト７００ａ、７００ｂ（図示せず）、７００ｃ、７００ｄによって一体化されるとともに、前記機構部ＤＭＰに取り付けられるようになっている。
【００７１】
また、アウターケース５００の前記開口部５０４は、該アウターケース５００にねじ止めされるカバー８００によって被われるようになっている。該カバー８００はたとえばアウターケース５００と同様にアルミ合金等の金属で形成されている。
【００７２】
以下、前記インターフェースモジュール２００、インナーケース３００、アウターケース５０４等の各構成部材について詳細に説明する。
【００７３】
〈インターフェースモジュール２００〉
まず、インターフェースモジュール２００は、図６に示すように、機構部ＤＭＰのキャリパ等を含む筐体１００に直接に取り付けられて配置されるようになっている。
【００７４】
図６（ａ）は、機構部ＤＭＰの斜視図であり、該インターフェースモジュール２００が取り付けられる面が示されている。また、図６（ｂ）は、該インターフェースモジュール２００の斜視図であり、前記機構部ＤＭＰに取り付けられる面と反対側の面（後述のインナーケース３００と対向する側の面）が示されている。さらに、図６（ｃ）は、該インターフェースモジュール２００を前記機構部ＤＭＰに取り付けた場合の斜視図であり、その大部分において、該インターフェースモジュール２００の後述のインナーケース３００と対向する側の面が示されている。
【００７５】
ここで、図６（ａ）に示すように、機構部ＤＭＰのインターフェースモジュール２００が取り付けられる面側には、前記筐体１００の一部を構成し電気回路部ＤＣＰ側に設けられる枠体１００ａの内部にたとえばスラストプレート１０２が目視できるようになっている。このスラストプレート１０２は前記ピストン４８の直動運動による反力を受けるもので、その中央部には推力センサ１０４が配置されている。スラストプレート１０２および推力センサ１０４はいずれも円形をなす形状となっており、前記枠体１００ａはたとえばほぼ矩形状となっている。
【００７６】
前記枠体１００ａはスラストプレート１０２よりもインターフェースモジュール２００の側へ若干突出するように形成され、これにより、前記スラストプレート１０２は前記枠体１００ａの端面（インターフェースモジュール２００と当接する面）よりも奥まった個所に配置される。このように構成する理由は、スラストプレート１０２（および推力センサ１０４）とインターフェースモジュール２００との間に積極的に隙間（空気層）を形成するためであり、前記パッド部を熱源とする熱が機構部ＤＭＰ内を伝導した後、前記隙間によって電気回路部ＤＣＰの側へ伝導するのを抑制するようにしている。
【００７７】
機構部ＤＭＰには、そのスラストプレート１０２の周囲の一部に電気回路部ＤＣＰから電源あるいは信号を供給するための端子ＴＭが植設されている。これら端子ＴＭは、該スラストプレート１０２を目視できる側から観た場合に、図中上側に配置されたパーキングブレーキ用ソレノイドの端子ＴＭ１０、図中右上側に配置された三相端子ＴＭ１２と温度センサの端子ＴＭ１４、図中下側に配置された回転角センサの端子ＴＭ１６等から構成されている。また、前記推力センサ１０４にはその電極である端子ＴＭ１８が備えられている。
【００７８】
これら各端子ＴＭはそれぞれ平板状の導体から構成され、その先端は前記枠体１００ａの端面（インターフェースモジュール２００と当接する面）を充分に超えて伸張したものとして形成されている。
【００７９】
このように各端子ＴＭをインターフェースモジュール２００の側へ充分に伸張させる理由は、該各端子ＴＭの先端部を、該インターフェースモジュール２００に形成された透孔ＴＨを通して挿入させ、該インターフェースモジュール２００の後述のインナーケース３００の側の面に至るまで突出させるためである。
【００８０】
図６（ｂ）に示すインターフェースモジュール２００には、前記パーキングブレーキ用ソレノイドの端子ＴＭ１０が挿通される透孔ＴＨ１０、三相端子ＴＭ１２が挿通される透孔ＴＨ１２と温度センサの端子ＴＭ１４が挿通される透孔ＴＨ１４を共通に形成した透孔、回転角センサの端子ＴＭ１６が挿通される透孔ＴＨ１６、推力センサ１０４の端子ＴＭ１８が挿通される透孔ＴＨ１８が形成されている。また、インターフェースモジュール２００の機構部ＤＭＰへの取り付け構造を示す図６（ｃ）には、前記透孔ＴＨ１０からはパーキングブレーキ用ソレノイドの端子ＴＭ１０が突出している状態が、共通の透孔からなる透孔ＴＨ１２および透孔ＴＭ１４からはそれぞれ三相端子ＴＭ１２と温度センサの端子ＴＭ１４が突出している状態が、透孔ＴＨ１６からは回転角センサの端子ＴＭ１６が突出している状態が、前記透孔からは推力センサ１０４の端子ＴＭ１８が突出している状態が示されている。
【００８１】
なお、インターフェースモジュール２００の前記各透孔ＴＨは、それに挿通される端子ＴＭの周りに充分な隙間を有する程度に大きく形成されている。これら各透孔ＴＭは電動ブレーキ装置ＢＲ内において空気の出入り孔として機能させ、後述するように電動ブレーキ装置ＢＲ内において水分の侵入を防ぎつつ外気の変化に追随させた圧力調整を行うためである。
【００８２】
図７は、前記インターフェースモジュール２００のさらなる詳細な構成を示す図で、図７（ａ）は、該インターフェースモジュール２００の後述のインナーケース３００と対向する側の面（外側面）から観た斜視図、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示した面と反対側の面（内側面）から見た斜視図で、前記機構部ＤＭＰに取り付けられる側の面から観た図に相当する。
【００８３】
このインターフェースモジュール２００は、配線とこの配線に接続された端子を有する配線回路基板からなり、その基板としては上述したようにたとえば合成樹脂から構成されている。合成樹脂は一般的に熱伝導率が小さく、前記機構部ＤＭＰからの熱の伝導をこのインターフェースモジュール２００によって抑制することができる。
【００８４】
図７（ａ）に示すように、インターフェースモジュール２００の外側面において、周辺部の肉厚が該周辺部を除く中央部の肉厚よりも大きく形成され、これにより、インターフェースモジュール２００の外輪郭から若干内側に至る部分において前記各肉厚の差によって形成される段差部２０２を有する。
【００８５】
インターフェースモジュール２００の四隅のそれぞれの肉厚の周辺部に形成された大径孔２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄと、この大径孔２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄにそれぞれ隣接されて肉薄の部分に形成された小径孔２０６ａ、２０６ｂ、２０６ｃ、２０６ｄを備えている。前記大径孔２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄは、該インターフェースモジュール２００を後述のインナーケース３００、アウターケース５００とともに機構部ＤＭＰへ固定するためのねじ孔であるのに対し、小径孔２０６ａ、２０６ｂ、２０６ｃ、２０６ｄは、該インターフェースモジュール２００を前記機構部ＤＭＰへ仮固定するためのねじ孔である。
【００８６】
また、４つの前記大径孔のうちたとえば２つの大径孔２０４ａ、２０４ｂに近接した部分に突柱体２０８ａ、２０８ｂが突出されて形成されている。この突柱体２０８ａ、２０８ｂは、該インターフェースモジュール２００に対して後述のインナーケース３００を対向配置させる場合において、該インナーケース３００に形成された孔（図８（ａ）において符号３０８ａ、３０８ｂで示す）に挿入されて、相互の位置合わせができるためである。
【００８７】
そして、インターフェースモジュール２００には、その内部に配線層ＷＬがたとえば埋設されて形成され（図７（ａ）に示される配線層ＷＬは透視して示したものである）、これら配線層ＷＬの端部あるいは中途部には該インターフェースモジュール２００に植設された端子が接続されている。なお、これら配線層ＷＬとしてはインターフェースモジュール２００の表面に形成されている場合であってもよく、必ずしもインターフェースモジュール２００内に埋設されていなくてもよい。
【００８８】
これら各配線ＷＬは、機構部ＤＭＰに取り付けられた前記端子ＴＭを、後述のインナーケース３００に形成される端子の近傍部にまで電気的に引き出すように形成されている。
【００８９】
すなわち、前記回転角センサの端子ＴＭ１６が突出される透孔ＴＨ１６に近接して配置される端子ＴＭＩ１６が植設され、これら端子ＴＭＩ１６はそれぞれ配線層ＷＬ１を介して図中中央右側の辺部にまで引き出され、この部分に植設された二股端子Ｔｍｉ１６に接続されている。また、推力センサの端子ＴＭ１８が突出される透孔ＴＨ１８に近接して配置される端子ＴＭＩ１８が植設され、これら端子ＴＭＩ１８はそれぞれ配線層ＷＬ２を介して図中中央左側の辺部にまで引き出され、この部分に植設された二股端子Ｔｍｉ１８に接続されている。また、パーキングブレーキ用ソレノイドの端子ＴＭ１０が突出される透孔ＴＨ１０に近接して配置される端子ＴＭＩ１０が植設され、これら端子ＴＭＩ１０はそれぞれ配線層ＷＬ３を介して前記二股端子Ｔｍｉ１８に近接する部分に植設された他の二股端子Tｍｉ１９に接続されている。また、温度センサの端子ＴＭ１４が突出される透孔ＴＨ１４に近接して配置される端子ＴＭＩ１４が植設され、これら端子ＴＭＩ１４はそれぞれ配線層(図示せず)を介して前記二股端子Ｔｍｉ１６に近接する部分に植設された他の二股端子Ｔｍｉ１４に接続されている。また、三相端子ＴＭ１２が突出される透孔ＴＨ１２に近接して配置される端子ＴＭＩ１２が植設され、これら端子ＴＭＩ１２はそれぞれ配線層ＷＬ４を介して図中中央上側の部分にまで引き出され、この部分に植設された端子ＴＭＩ’１２に接続されている。
【００９０】
この配線層ＷＬ４は他の前記配線層ＷＬ１、ＷＬ２、ＷＬ３等と比較してその線幅が太く形成されている。前記配線層ＷＬ１、ＷＬ２、ＷＬ３等は信号の送受を行うのに対して、配線層ＷＬ４は電源の供給を行うパワー系バスとして形成されているからである。そして、前記端子ＴＭＩ’１２は高さが比較的大きく形成されている。後述するインナーケース３００に形成された透孔(図８（ａ）の符号ＴＨＡ１２で示す）に挿入させ該インナーケース３００の反対側の表面にまで突出させるように構成するためである。
【００９１】
このインターフェースモジュール２００を、図６（ｃ）に示すように機構部ＤＭＰの定位置に配置させた場合、前記回転角センサの各端子ＴＭ１６が突出される透孔ＴＨ１６に近接して配置される各端子ＴＭＩ１６は該回転角センサの対応する各端子ＴＭ１６と近接して対向され、これらはたとえば溶接によって電気的に接続されるようになっている。また、パーキングブレーキ用ソレノイドの各端子ＴＭ１０が突出される透孔ＴＨ１０に近接して配置される各端子ＴＭＩ１０は該パーキングブレーキ用ソレノイドの対応する各端子ＴＭ１０と近接して対向され、これらはたとえば溶接によって電気的に接続されるようになっている。  また、三相端子ＴＭ１２が突出される透孔ＴＨ１２に近接して配置される各端子ＴＭＩ１２は該三相端子ＴＭ１２と近接して対向され、これらはたとえば溶接によって電気的に接続されるようになっている。また、温度センサの端子ＴＭ１４が突出される透孔ＴＨ１４に近接して配置される各端子ＴＭＩ１４は該温度センサの端子ＴＭ１４と近接して対向され、これらはたとえば溶接によって電気的に接続されるようになっている。さらに、推力センサの端子ＴＭ１８が突出される透孔ＴＨ１８に近接して配置される各端子ＴＭＩ１８は該推力センサの各端子ＴＭ１８と近接して対向され、これらはたとえば半田によって電気的に接続されるようになっている。
【００９２】
ここで、前記二股端子Ｔｍｉを除く前記端子ＴＭおよび該端子ＴＭと溶接等によって電気的に接続される他方の端子ＴＭＩは、いずれも平板状の形状をなし、それらの比較的面積の広い主表面（側面を除く面）同士が互いに対向するようになっており、これら互いに対向する面が接続されて電気的接続の確実性を図っている。
【００９３】
なお、インターフェースモジュール２００は、図７（ａ）に示すように、推力センサ５４に対向する部分において、突起部ＰＲＪ１が形成されている。この突起部ＰＲＪ１はその高さがインターフェースモジュール２００の肉厚よりも大きく形成されていることから、図７（ｂ）に示すように、該インターフェースモジュール２００の裏面においては凹陥部ＤＮＴ１として形成されるようになっている。これにより、機構部ＤＭＰ側に設けられた前記推力センサ５４が該機構部ＤＭＰの前記枠体１００ａの端面から若干突出して配置されてインターフェースモジュール２００と干渉が生じるのを、該凹陥部ＤＭＮＴ１によって回避させた構成としている。また、前記突起部ＰＲＪ１の部分の周囲に該部分を中心とした円弧状の凹陥部ＤＮＴ２が形成されている。この凹陥部ＤＮＴ２は、後述のインナーケース３００に搭載されている電子部品等と対向する部分となり、該電子部品等がインターフェースモジュール２００に干渉してしまうのを回避させ、該電子部品等が収納できるように設けられている。そして、この凹陥部ＤＮＴ２はその深さがインターフェースモジュール２００の肉厚よりも大きく形成されていることから、図７（ｂ）に示すように、該インターフェースモジュール２００の裏面においては突起部ＰＲＪ２として形成されるようになっている。
【００９４】
図７（ｂ）に示すように、インターフェースモジュール２００の前記機構部ＤＮＰに取り付けられる側の面の周辺において、前記大径孔２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄを外側に配置するようにして該周辺を除く中央部を囲むようにして溝２０２ａが形成され、この溝２０２ａには前記シール２０２（図示せず）が組み込まれるようになっている。インターフェースモジュール２００を機構部ＤＭＰの前記枠体１００ａに当接させて配置させた場合、該枠体１００ａとインターフェースモジュール２００との界面に該シール２０２が介在する構成となって、該界面を通した水分や異物等の浸入を阻止するためである。
【００９５】
また、前記溝２０２ａの内側において部分的に突起体ＰＲが形成されている。この突起体ＰＲは、インターフェースモジュール２００を機構部ＤＭＰの前記枠体１００ａに当接させて配置させた場合、機構部ＤＭＰの枠体１００ａの内側面側に当接して配置され、該枠体１００ａに対するインターフェースモジュール２００の位置決めができるようになっている。
【００９６】
〈インナーケース３００〉
図８は、インナーケース３００の一実施例を示す構成図で、図８（ａ）は、該インナーケース３００の前記インターフェースモジュール２００と対向する側の面（内側面）から観た斜視図、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示した面と反対側の面（外側面）を示している。
【００９７】
インナーケース３００は、後述の説明から明らかとなるように、電子部品を搭載する電子部品搭載基板として構成されるが、図８（ａ）、（ｂ）に示した構成図は、該電子部品を搭載する前の状態を示すもので、内部に埋設された配線とこの配線に接続される端子を有する基板として描かれているものである。この基板は上述したようにたとえば合成樹脂から構成されている。このインナーケース３００は、パワーモジュール４０８からの熱が制御回路基板４０４に伝導するのを抑制する。また、前記インターフェースモジュール２００の場合と同様に前記機構部ＤＭＰからの熱の伝導をこのインナーケース３００によって抑制することもでき、インナーケース３００よりも外側にあるデバイスを熱から守る。
【００９８】
まず、インナーケース３００は、図８（ａ）に示すように、その外輪郭は前記インターフェースモジュール２００の外輪郭とほぼ同様の形状をなし、その四隅のそれぞれに大径孔３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ、３０４ｄが形成されている。いずれも前記ボルト７００ａ、７００ｂ、７００ｃ、７００ｄを用いてこのインナーケース３００を含む電気回路部ＤＣＰを前記機構部ＤＭＰへ固定させるものである。また、４つの前記大径孔のうち２つの大径孔３０４ａ、３０４ｂに近接した部分に前記インターフェースモジュール２００に形成された突注体２０８ａ、２０８ｂがそれぞれ挿入される孔３０８ａ、３０８ｂが形成されている。
【００９９】
また、前記大径孔３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ、３０４ｄが形成されている部分を含むインナーケース３００の周辺部とこの周辺部から若干内側に及んだ中央部との間に段差部３１０が形成され、該中央部に凹陥部が形成された状態となっている。この凹陥部は前記インターフェースモジュール２００との間に後述の制御回路基板４０４等を配置させる空間部を形成するためである。
【０１００】
前記段差部３１０によって中央部よりも肉厚となる周辺部には、前記大径孔３０４ａ、３０４ｂ、３０４ｃ、３０４ｄを外側に配置するように、かつ該周辺部を除く中央部を囲むようにして溝３０２ａが形成され、この溝３０２ａには前記シール３０２（図示せず）が組み込まれるようになっている。インナーケース３００を前記インターフェースモジュール２００に当接させて配置させた場合、該インターフェースモジュール２００とインナーケース３００との界面に該シール３０２が介在する構成となって、該界面を通した水分や異物等の浸入を阻止するためである。
【０１０１】
インナーケース３００には、その中央部から若干ずれた位置において、矩形状の比較的大きな透孔３０６が形成されている。この透孔３０６には後述のパワーモジュール４０８が配置される個所となっている。
【０１０２】
このため、この透孔３０６の各周辺のうち対辺関係にある二辺のそれぞれに該パワーモジュール４０８から突出して形成されている電極（端子）とたとえば溶接によって電気的に接続される端子ＴＭＡ１０が並設されて形成されている。また、前記透孔３０６から比較的遠くに位置する個所であって前記部品搭載領域ＥＰＬの裏面側に相当する個所に端子ＴＭＡ２０が形成されている。この端子ＴＭＡ２０が形成された部分と隣接する部分には比較的小型の電子部品等が配置されその電極は該端子ＴＭＡ２０と電気的に接続されるようになっている。
【０１０３】
さらに、該透孔３０６の周辺のうち前記端子ＴＭＡ１０が並設された部分を除いた残りの対辺関係にある各二辺の一部に透孔３１０ａ、３１０ｂが形成されている。この透孔３１０ａ、３１０ｂは、アウターケース５００に、インナーケース３００及びパワーモジュール４０８を固定させる際のねじ孔として用いられるものである。
【０１０４】
さらに、このインナーケース３００を前記インターフェースモジュール２００と対向させて定位置に配置させた場合、該インターフェースモジュール２００に形成された前記二股端子Ｔｍｉ１４、Ｔｍｉ１６がそれぞれ挿入される端子孔群ＴＨＧ１４、ＴＨＧ１５、および前記二股端子Ｔｍｉ１０、Ｔｍｉ１８がそれぞれ挿入される端子孔群ＴＨＧ１０、ＴＨＧ１８が形成され、これらの各端子孔には前記各二股端子の二股部に当接される端子が内蔵されている。
【０１０５】
また、該インナーケース３００を前記インターフェースモジュール２００と対向させて定位置に配置させた場合、前記インターフェースモジュール２００に形成された端子ＴＭＩ’１２が挿入される透孔ＴＨＡ１２が形成され、この透孔ＴＨＡ１２を通して前記端子ＴＭＩ’１２の先端はインナーケース３００の外側面に突出するようになっている。また、該透孔ＴＨＡ１２は、それに挿通される端子ＴＭＩ’１２の周りに充分な隙間を有する程度に大きく形成されている。これら各透孔ＴＨＡ１２は電動ブレーキ装置内において空気の出入り孔として機能させ、後述するように電動ブレーキ装置内において水分の侵入を防ぎつつ外気の変化に追随させた圧力調整を行うためである。
【０１０６】
インナーケース３００の外側面は、図８（ｂ）に示すように、その面をほぼ二分した領域のうち前記透孔３０６が形成されている側と反対側の面に部品搭載領域ＥＰＬが設けられ、この部品搭載領域ＥＰＬは壁部３０５によって囲まれるようにして形成されている。
【０１０７】
このように壁部３０５によって囲まれた部品搭載領域ＥＰＬには、たとえばコンデンサ等の電子部品が配置される個所が該電子部品の形状に合わせた凹陥部ＤＮＴ１として形成されることによって予め設定され、その個所の近傍には該電子部品の電極と接続されるべく端子ＴＭＣ２０が植設して形成されている。各電子部品をその定位置に配置し、該電子部品の近傍に形成されている端子ＴＭＣ２０を介してインナーケース３００に埋設させた配線層と誤りなく電気的に接続させるためである。
【０１０８】
また、前記配線層として、信号の送受を行う比較的線幅の小さい配線層とともに、高電圧となる電源が供給される線幅の大きな配線層（パワー系バス）が形成され、この配線層は、前記透孔ＴＨＡ１２を通して突出される前記端子ＴＭＩ’１２に電気的に接続されるべく端子（図示せず）に接続されている。なお、この端子と前記端子ＴＭＩ’１２の接続については後述する。
【０１０９】
なお、図１０に示すように、部品搭載領域ＥＰＬを囲んで形成される前記壁部３０５であって、前記透孔３０６に対向する部分において、該壁部３０５の肉厚自体を大きくし、その中央に該透孔３０６側から部品搭載領域ＥＰＬ側へ貫通された透孔３０５ｂを備える突壁部３０５ａが形成されている。この突壁部３０５ａは、後の説明で明らかとなるようにハーネス６００の先端部を固定させ、該ハーネス６００内の各配線を前記透孔３０５ｂを通して前記部品搭載領域ＥＬＰに導かせる機能を有する。
【０１１０】
〈アウターケース５００〉
また、図９は、アウターケース５００の詳細な構成を示す図で、図９（ａ）はインナーケース３００と対向して配置される側の面（内側面）から観た斜視図、図９（ｂ）はインナーケース３００と対向して配置される側と反対側の面（外側面）から観た斜視図を示している。
【０１１１】
該アウターケース５００は、たとえば、表面にアルマイト処理がなされたアルミ合金からなる金属で構成されている。後の説明で明らかとなるように、このアウターケース５００にはパワーモジュール４０８が当接されて固定され、このアウターケース５００を通して放熱特性を良好にせんがためである。また、ハーネス６００が固定されることから機械的強度を増大させんがためである。さらに、電気回路部ＤＣＰの筐体として比較的大きな表面積を占めることから外的な障害（たとえば飛び石）に対する損傷の防止を図るためである。
【０１１２】
まず、アウターケース５００において、その外輪郭は前記インナーケース３００の外輪郭とほぼ同様の形状をなし、その四隅のそれぞれに大径孔５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃ、５１２ｄが形成されている。いずれも前記ボルト７００ａ、７００ｂ、７００ｃ、７００ｄを用いてこのアウターケース５００を含む電気回路部ＤＣＰを前記機構部ＤＭＰへ固定させるためである。
【０１１３】
図９（ａ）に示すアウターケース５００の内側面の開口部５０４を除く下部側の面にはほぼ矩形状の溝５０２ａが形成されている。後述で明らかとなるように該溝５０２ａには前記シール５０２（図示せず）が埋め込まれるためである。また、該溝５０２ａで囲まれる領域内には後述のパワーモジュール４０８を固定させるためのねじ孔５１０ａ、５１０ｂが形成されている。また、このねじ孔５１０ａ、５１０ｂにそれぞれ近接しかつ外側に配置されるねじ孔５１１ａ、５１１ｂが形成されている。前記溝５０２ａはこれらねじ孔５１１ａ、５１１ｂを内側に位置づけるため、ねじ孔５１１ａ、５１１ｂの個所で迂回したパターンとして形成されている。これらねじ孔５１１ａ、５１１ｂは、それぞれ図８に示したインナーケース３００のねじ孔３１０ａ、３１０ｂと同軸配置される関係にあり、後述するねじ３２０ａ、３２０ｂ（図１１（ｄ）参照）によって、インナーケース３００に対するアウターケース５００の固定がなされるようになっている。
【０１１４】
また、図９（ｂ）に示すアウターケース５００の外側面における開口部５０４を除く他の面にはハーネス固定部５０６が形成されている。このハーネス固定部５０６は図示しないハーネスストッパ６０２とともにハーネス６００（図示せず）を固定させるようになっている。該ハーネス固定部５０６は突出した台部の中央に前記開口部５０４側に指向する方向に溝５０６ａが形成されることによって構成されている。また、ハーネス固定部５０６には前記溝５０６ａを間にした両脇に前記ハーネスストッパ６０２を固定させるためのねじ孔５０７ａ、５０７ｂが形成されている。
【０１１５】
なお、このハーネス固定部５０６の近傍において、たとえば４個の突出体５０８が形成され、これによりアウターケース５００の表面積の増大を図って放熱効果の増大を図っている。
【０１１６】
アウターケース５００の前記開口部５０４は、その周囲において、インナーケース３００の前記壁部３０５の外方に該壁部３０５と当接して配置される壁部５０５を備えて形成されている。インナーケース３００の壁部３０５とともに部品搭載領域ＥＰＬの外枠として機能させるとともに、その機械的強度の向上を図るためである。
【０１１７】
また、この壁部３０５であって、前記ハーネス固定部５０６に対向する部分において、上端面が連結されて開口部５０５ｂを有するブリッジ５０５ａを有する構成となっている。アウターケース５００をインナーケース３００に組み込んだ場合、該アウターケース５００の壁部５０５の開口部５０５ｂ内にインナーケース３００の前記突壁部３０５ａが位置づけられ、かつ、前記ブリッジ５０５ａが該突壁部３０５ａの周側面を被うようになっている。
【０１１８】
そして、アウターケース５００の外側面においてその壁部５０５の周囲の一部にはカバー８００をねじ止めするためのねじ孔５１２ａ、５１２ｂ、５１２ｃが形成されている。
【０１１９】
〈ハーネス６００〉
ハーネス６００は、前記上位制御装置ＥＣＵ（１）の信号およびバッテリＶＴからの電源を前記電子部品搭載基板に供給するための配線ケーブルである。該ハーネス６００はたとえばチューブ状の外皮に複数の配線を束状にして内包して形成されている。
【０１２０】
ハーネス６００は前記インナーケース３００の前記突壁部３０５ａと接続される先端部にフランジ６０６を備えた構成となっており、該フランジ６０６はその中央に形成した透孔にハーネス６００の外皮を固定させて取り付けられ、該外皮内の各配線６０８はフランジ６０６の該透孔を通して外方に引き出されるようになっている（図１２参照）。
【０１２１】
〈カバー８００〉
アウターケース５００の開口部から露出されている部品搭載領域ＥＰＬはカバー８００によって閉塞されるようになっている（図１４（ｉ）参照）。このカバー８００は、たとえば、表面にアルマイト処理がなされたアルミ合金からなる金属によって構成されている。このカバー８００は、アウターケース５００に取り付けられることから、アウターケース５００と同様に放熱特性が良好になっている。また、電気回路部ＤＣＰの筐体として比較的大きな表面積を占めることから外的な障害（たとえば飛び石）に対する損傷の防止を図るためである。
【０１２２】
図１に示したように、該カバー８００はその周辺から突出したたとえば３つの舌辺部を有し、その舌辺部にねじ貫通孔が形成されている。該カバー８００をアウターケース５００に取り付ける場合、前記ねじ貫通孔に挿入され該アウターケース５００に螺入されるねじによってなされるようになっている。また、該カバー８００は、インナーケース３００の壁部３０５に当接して位置づけることにより、カバー８００とインナーケース３００とが勘合された状態とすることができる。これにより、インナーケース３００内の気密を確保することができる。
【０１２３】
また、前記カバー８００の内側面の周辺を走行する環状の突起からなる段差部８００ａが形成されている。この段差部８００ａは、該カバー８００をアウターケース５００の定位置に配置させた場合、アウターケース５００の前記壁部５０５の内側面に当接して位置づけられ、これにより、該カバー８００がアウターケース５００に嵌合された状態とするようにして、該カバー８００のアウターケース５００に対する位置決めがなされるようになっている。
【０１２４】
《電動ブレーキ装置ＢＲの組み立て》
上述した各構成部材からなる電動ブレーキ装置ＢＲの組み立てにおける工程の一実施例を以下説明する。
【０１２５】
〈インナーケース３００への電子部品搭載とアウターケース５００の組み立て〉
図１０（ａ）ないし（ｄ）は、インナーケース３００に電子部品を搭載し、該電子部品とインナーケース３００内の配線との電気接続を行った後に、アウターケース５００を組み込む工程を示した図である。
【０１２６】
まず、図１０（ａ）に示すように、インナーケース３００を用意する。上述したように、該インナーケース３００の外側面には壁部３０５によって囲まれている部品搭載領域ＥＰＬが形成されている。この部品搭載領域ＥＰＬにはたとえばコンデンサあるいはリアクタンス等の電子部品が搭載されるようになっており、該領域の底面には前記各電子部品の配置にあってそれが定位置に位置づけられるための凹陥部ＤＮＴ１’が形成されている。
【０１２７】
また、前記壁部３０５のうち前記透孔３０６が形成された部分側の中央部に、比較的肉厚の大きな突壁部３０５ａが前記壁部３０５と一体化されて形成されている。この突壁部３０５ａは、後述するハーネス６００の先端に取り付けられたフランジ６０６を固定させ、かつハーネス６００内の各配線６０８を前記部品搭載領域ＥＰＬに導くための機能を有する。
【０１２８】
このため、該突壁部３０５ａには、透孔３０５ｂが形成されているとともに、該透孔３０５ｂの両側には前記ハーネス６００のフランジ６０６を固定させるためのねじ孔３０５ｃ、３０５ｄが形成されている。
【０１２９】
なお、前記透孔３０５ｂの周辺には該透孔３０５ｂを囲んでリング状のシール３０５Ｓが配置されている。後述するハーネス６００のフランジ６０６を前記突壁部３０５ａに当接して配置させた場合、該突壁部３０５ａとフランジ６０６との界面からの水分や異物等の浸入を阻止するためである。
【０１３０】
そして、図１０（ｂ）に示すように、前記部品搭載領域ＥＰＬの前記凹陥部ＤＮＴ１’に所定の電子部品ＥＰ１、ＥＰ２、ＥＰ３、ＥＰ４を配置させ、これら電子部品ＥＰ１、ＥＰ２、ＥＰ３、ＥＰ４の近傍に植設されている端子ＴＭ１０であって該電子部品の端子と接続されるべく端子とをたとえば溶接によって、互いに電気的に接続させる。
【０１３１】
次に、図１０（ｃ）に示すように、アウターケース５００を用意する。このアウターケース５００は、上述したように、そのインナーケース３００に対向する面に形成された溝５０２ａ内にシール５０２が配置されている。このシール５０２はアウターケース５００をインナーケース３００に組み込んだ際に、インナーケース３００の前記透孔３０６の周りを囲むように配置されるようになっている。
【０１３２】
そして、図１０（ｄ）に示すように、アウターケース５００をインナーケース３００に組み込む。アウターケース５００は、その開口部５０４によってインナーケース３００の部品搭載領域ＥＰＬを露呈させ、その他の領域を被うようにしてインナーケース３００に組み込まれるようになる。すなわち、アウターケース５００の壁部５０５はインナーケース３００の壁部３０５の外壁面側に位置づけられるように配置され、この際、インナーケース３００の前記突壁部３０５ａはアウターケース５００の壁部５０５に形成されたブリッジ５０５ａによって囲まれるように配置されるとともに、該突壁部３０５ａのハーネス固定台５０６の側の面とアウターケース５００の前記壁部５０５のハーネス固定台５０６の側の面とがほぼ面一となるようになっている。
【０１３３】
図１１（ａ）ないし（ｄ）は、前述したインナーケース３００への電子部品搭載とアウターケース５００の組み立てに際して、インナーケース３００の内側面において電子部品を搭載する場合の工程を示した図である。
【０１３４】
図１１（ａ）ないし（ｂ）は、それぞれ、前述した図１０において、インナーケース３００を用意し（ａ）、電子部品を搭載し（ｂ）、アウターケース５００を組み込み（ｃ）、インナーケース３００とアウターケース５００との一体化を図る（ｄ）場合の各工程に対応させて描いている。
【０１３５】
図１１（ａ）に示すように、インナーケース３００は、前述したように配線（図示せず）がたとえば埋設されており、その配線の必要な個所においてたとえば端子ＴＭＡ１０、ＴＭＡ２０が形成されている。前記端子ＴＭＡ１０はインナーケース３００の透孔３０６の周囲の一部に形成されている。この透孔３０６の部分にパワーモジュール４０８が配置され、このパワーモジュール４０８の端子と前記端子ＴＭＡ１０との電気的接続が図られるからである。また、端子ＴＭＡ２０は前記透孔３０６から比較的遠くに位置する個所（前記部品搭載領域ＥＰＬの裏面側に相当する）に形成され、次の工程で電子部品が該端子ＴＭＡ２０に接続されて搭載される。
【０１３６】
次に、図１１（ｂ）に示すように、インナーケース３００の外側面においてコンデンサあるいはリアクタンス等の電子部品ＥＰ１、ＥＰ２、ＥＰ３、ＥＰ４を搭載する際に、該インナーケース３００の内側面においても、比較的小型の電子部品ＥＰ６、ＥＰ７を配置させ、その端子とこの端子に近接して配置される前記端子ＴＭＡ２０とたとえば溶接を行うことにより接続する。
【０１３７】
図１１（ｃ）はインナーケース３００にアウターケース５００を組み込んだ状態を示す図であり、インナーケース３００に形成されている透孔３０６は、該アウターケース５００によって塞がれることになる。
【０１３８】
そして、図１１（ｄ）に示すように、インナーケース３００に対するアウターケース５００の固定は、該インナーケース３００の内側面から前記ねじ孔３１０ａ、３１０ｂを通してアウターケース５００に螺入されるねじ３２０ａ、３２０ｂによって行う。このねじ３２０ａ、３２０ｂは、アウターケース５００に形成された前記ねじ孔５１１ａ、５１１ｂ（図９（ａ）参照）に螺入される。このようなインナーケース３００に対するアウターケース５００の固定は、次に説明するハーネス６００の取り付けおよびハーネス６００と部品搭載領域ＥＰＬにおける電子部品との溶接等による接続を容易にすることができる。
【０１３９】
〈ハーネス６００の取り付け〉
図１２（ａ）ないし（ｄ）は、インナーケース３００とアウターケース５００の組み合わせからなる前記電子部品搭載基板９００に前記ハーネス６００を取り付ける際の工程を示した図である。
【０１４０】
まず、図１２（ａ）に示すように、電子部品搭載基板９００を用意する。この電子部品搭載基板９００は、上述したように、そのインナーケース３００に形成された前記突壁部３０５ａにその透孔３０５ｂの周囲を囲むようにしてリング状のシール３０５ｓが形成されている。
【０１４１】
次に、図１２（ｂ）に示すように、該電子部品搭載基板９００の定位置にハーネス６００を配置させる。
【０１４２】
ハーネス６００はそのフランジ６０６が前記突壁部３０５ａに当接して配置され、該フランジの透孔（図示せず）および該透孔を間にして形成されるねじ孔６１０ｃ、６１０ｄが、それぞれ該突壁部３０５ａの対応する透孔３０５ｂおよびねじ孔３０５ｃ、３０５ｄに対してそれぞれの中心軸を一致させて対向するようになる。また、ハーネス６００は、フランジ６０６の側の端部（先端部）から若干離間した個所において、アウターケース５００に形成されたハーネス固定部５０６の溝５０６ａ内に配置され、この溝５０６ａは該ハーネス６００の長手方向に交叉する方向の移動を規制するようになっている。このため、該ハーネス６００を該ハーネス固定部５０６の溝５０６ａに配置させた段階でフランジ６０６の突壁部３０５ａに対する位置合わせがなされるようになっている。
【０１４３】
次に、図１２（ｃ）に示すように、ボルト６１４ｃ、６１４ｄを用いてハーネス６００のフランジ６０６をインナーケース３００の突壁部３０５ａに固定させる。前記ボルト６１４ｃ、６１４ｄは前記フランジ６０６のねじ孔６１０ｃ、６１０ｄから突壁部３０５ａの対応するねじ孔３０５ｃ、３０５ｄに螺入される。この場合、ハーネス６００のフランジ６０６は前記シール３０５ｓを介して突壁部３０５ａに密着され、該シール３０５ｓによって、水分が前記突壁部３０５ａとフランジ６０６の界面を通して壁部３０５の内部の部品搭載領域ＥＰＬに浸透してしまうのを防止できる。
【０１４４】
そして、図１２（ｃ）では、アウターケース５００のハーネス固定部５０６の上方に前記ハーネス６００を挟持するようにしてハーネスストッパ６０２を載置させている。次の工程で、該ハーネスストッパ６０２をハーネス固定部５０６に固定させるためである。ハーネスストッパ６０２は、たとえば、ハーネス６００を跨ぐようにしてハーネス固定部５０６に載置されるほぼ平板形状からなり、該ハーネス６００を間にした各両端部にねじ孔６１０ａ、６１０ｂが形成されて構成されている。
【０１４５】
次に、図１２（ｄ）に示すように、ボルト６１２ａ、６１２ｂを用いて前記ハーネスストッパ６０２をハーネス固定部５０６に固定させる。前記ボルト６１２ａ、６１２ｂは前記ハーネスストッパ６０２のねじ孔６１０ａ、６１０ｂからハーネス固定部５０６の対応するねじ孔に螺入されて固定される。これにより、ハーネス６００は、ハーネス固定部５０６とハーネスストッパ６０２との間に挟持され、この挟持による押圧力によって、その軸方向の移動が規制される。
【０１４６】
そして、図１２（ｅ）に示すように、前記ハーネス６００からインナーケース３００の壁部３０５内の部品搭載領域ＥＰＬに引き出された各配線６０８を、それと接続されるべく各端子ＴＭ１０にたとえば溶接により接続する。上述したように、インナーケース３００には配線層がたとえば埋設され、該配線層の途中に設けられる端子ＴＭ１０は該部品搭載領域ＥＰＬの表面に突出して形成されている。
【０１４７】
なお、このようにしてアウターケース５００に取り付けられるハーネス６００の装置本体からの引き出しは、キャリパの移動におけるその方向に対して、一旦は直角方向に延在され、その後は自由な方向に延在させるようにして行うようにできる。このことは、キャリパの移動が伴った状況にあって、ハーネス６００に常時遊びを有するようにして該ハーネス６００の引き回しを行うことができるようになる。これにより、該ハーネス６００に断線をともなう緊張状態をもたらすことを防止することができる。
【０１４８】
上述した実施例では、ハーネス６００の各配線６０８をインナーケース３００の壁部３０５の内部に引き出す構成において、該ハーネス６００の先端をフランジ６０６を介してインナーケース３００の前記壁部３０５（突壁部３０５ａ）に固定したものである。しかし、該フランジ６００に替えてコネクタを用いるようにしてもよい。たとえば、該コネクタとしては着脱自在に電気的に接続される一対のコネクタを用いる。そして、一方のコネクタはインナーケース３００のたとえば壁部３０５に固定されて取り付けられ、該一方のコネクタの各端子に接続された配線は該壁部３０５内の部品搭載領域ＥＰＬ内に引き出されて対応する端子に接続される。他方のコネクタはハーネス６００の先端に取り付けられ、該ハーネス６００の各配線は該他方のコネクタの端子に接続される。このようにした場合でも、他方のコネクタを一方のコネクタに嵌合させることにより、図１２に示したと同様の効果を得ることができる。
【０１４９】
〈インナーケース３００へのパワーモジュール４０８等の取り付け〉
図１３（ａ）ないし（ｄ）は、インナーケース３００へパワーモジュール４０８、金属板４０２、および制御回路基板４０４を取り付ける際の工程を示した図である。
【０１５０】
まず、図１３（ａ）に示すように、ハーネス６００を取り付けた電子部品搭載基板９００を用意し、その内側面の前記透孔３０６の部分に前記パワーモジュール４０８を配置し、該パワーモジュール４０８に形成されたねじ孔（図示せず）を通してアウターケース５００に形成されているねじ孔５１０ａ、５１０ｂ（図示せず）に螺入されるねじ４１０ａ、４１０ｂによって固定させる。
【０１５１】
なお、このパワーモジュール４０８を搭載する前のインナーケース３００の裏面の構成は図１１（ｄ）に示すようになっており、アウターケース５００によって閉塞されたインナーケース３００の透孔３０６が凹陥部として形成され、この凹陥部に前記パワーモジュール４０８が収納されるようになっている。
【０１５２】
この場合、前記凹陥部の底面に相当する部分が金属で形成されたアウターケース５００の一部であり、前記パワーモジュール４０８はこのアウターケース５００に接触されるようにして配置される。パワーモジュール４０８からの熱を該アウターケース５００を介して放熱させるためである。そして、図示していないが、前記アウターケース５００とパワーモジュール４０８との間には放熱グリスあるいは放熱シートを介在させることによって、パワーモジュール４０８からアウターケース５００への熱伝導の効率向上を図るようにしている。
【０１５３】
また、このパワーモジュール４０８の側面には該パワーモジュール４０８の電極となる端子が突出されて構成され、該パワーモジュール４０８をインナーケース３００上の定位置に配置させた場合、前記端子に接続されるべく端子ＴＭＡ１０がインナーケース３００面に露出されて形成されている。この端子ＴＭＡ１０はインナーケース３００にたとえば埋設されている配線層に接続されたものである。パワーモジュール４０８の端子とインナーケース３００面の端子はたとえば溶接によって互いに電気的に接続される。
【０１５４】
次に、図１３（ｂ）に示すように、前記パワーモジュール４０８の上面（インターフェースモジュール２００側の面）に絶縁シート４００を配置する。
【０１５５】
この絶縁シート４００は、パワーモジュール４０８の各端子部と次に説明する金属板４０２との電気的な絶縁を図るために該金属板４０２との間に介在されるようになっている。該絶縁シート４００の材料としてはたとえばポリイミド樹脂が用いられ、これにより１５０℃以上の耐熱性を有し、かつ２００ｋＶ／ｍｍの絶縁性を有するようになっている。また、該絶縁シート４００は、該パワーモジュール４０８の端子部を被うようして延在されて該パワーモジュール４０８の上面に接着されている。なお、絶縁シート４００は、パワーモジュール４０８をアウターケース５００に固定させたねじ４１０ａ、４１０ｂの頭部を被うことなく該頭部を回避させた切り欠き４００ａを有するパターンとして形成されている。
【０１５６】
次に、図１３（ｃ）に示すように、前記絶縁シート４００の上面（インターフェースモジュール２００側の面）にたとえばアルミプレートからなる金属板４０２を配置する。この金属板４０２は、前記絶縁シート４００によってパワーモジュール４０８の端子と接触してしまうのを回避して配置される。そして、この金属板４０２は、この上面（インターフェースモジュール２００側の面）に配置される制御回路基板４０４を機械的に補強させる効果と、該制御回路基板４０４からの放熱効果を図らんがためである。また、この金属板４０２は、前記パワーモジュール４０８および絶縁シート４００のいずれをも充分に被う大きさとなっており、該金属板４０２に形成した透孔４０８ａ、４０８ｂからパワーモジュール４０８のアウターケース５００への固定用のねじ４１０ａ、４１０ｂの頭部を該透孔４０８ａ、４０８ｂから突出することなく露出されている。この金属板４０２の該透孔４０８ａ、４０８ｂによって、該金属板４０２を絶縁シート４００に密着させて配置でき、かつ、該金属板４０２の上面に後述の制御回路基板４０４を密着させて配置させることができる。
【０１５７】
なお、この金属板４０２は後述の制御回路基板４０４と対向する面において、パターン化された凹部４０２ｄが形成されている。前記制御回路基板４０４はその金属板４０２と対向する面においてたとえば検査チェック用の端子（図示せず）が露出している場合があり、それらの端子が前記金属板４０２の凹部４０２ｄの形成領域内に対向するようにして、該金属板４０２との直接の接触を回避させている。これにより、前記制御回路基板４０４の検査チェック用の各端子が電気的に接続されるのを防止している。また、前記凹部４０２ｄは、金属板４０２の上面に該制御回路基板４０４を接着材を用いて接着させる場合、該接着剤の逃しの機能をも有するようになっている。
【０１５８】
そして、図１３（ｄ）に示すように、前記金属板４０２の上面（インターフェースモジュール２００側の面）に前記制御回路基板４０４を配置する。該制御回路基板４０４は、その基板がたとえばセラミックで形成され、その上面（金属板４０２と反対側の面）にはたとえば比較的大きな電子部品ＥＰ１０が搭載されている。この制御回路基板４０４の基板としてセラミックを用いているのはたとえばそれが耐熱性を有するとともに耐振動性を有するからである。この制御回路基板４０４は金属板４０４の上面に配置されることから、何らかの原因によって、たとえばインナーケース３００等に歪みが生じた場合でも、その歪みは前記金属板４０２によって該制御回路基板４０４に伝達されることを抑制でき、該制御回路基板４０４の破損を防止することができる。
【０１５９】
制御回路基板４０４は、各電子部品ＥＰ１０を電気的に接続させる配線層が基板表面にあるいは基板内に埋設されて形成され、これら配線層と接続された端子ＴＭ１３が該基板の周辺の一部に並列されて形成されている。制御回路基板４０４を配置させたインナーケース３００には該制御回路基板４０４の周囲において、該制御回路基板４０４の端子ＴＭ１２と接続されるべく端子ＴＭ１３が対応づけられて形成されている。これら対応する各端子ＴＭ１２、ＴＭ１３はたとえばアルミニュウムからなるワイヤのボンディングによって互いに電気的に接続される。
【０１６０】
そして、このように、パワーモジュール４０８、絶縁シート４００、金属板４０２、および制御回路基板４０４のそれぞれ搭載が完了したインナーケース３００内にはゲル状の部材（図示しない）が充填されるようになっている。このゲル状の部材によって振動の上記各部材への伝達を緩和させるためである。
【０１６１】
〈アセンブリ同士の組み立て〉
図１４は、すでに構成された機構部ＤＭＰとインターフェースモジュール２００の一体化からなるアセンブリ(以下の説明でアセンブリＡＳＡと称す)と、インナーケース３００、アウターケース５００、およびハーネス６００の一体化からなるアセンブリ（以下の説明でアセンブリＡＳＢと称す）を組み立てる際の工程を示した図である。
【０１６２】
まず、図１４（ａ）に示すように、アセンブリＡＳＡとアセンブリＡＳＢを用意する。アセンブリＡＳＡは図６（ｃ）に示したものと同様であり、アセンブリＡＳＢは図１３（ｄ）に示したものと同様のものである。
【０１６３】
この場合、前記アセンブリＡＳＡとアセンブリＡＳＢとをそれらの対向すべき各面で接触させた場合に、図１４（ａ）に示すように、インターフェースモジュール２００側にて植設されている各端子とインナーケース側に形成されている端子は次に示す関係となっている。
【０１６４】
まず、インターフェースモジュール２００には比較的大きく突出した３本のリード状の端子ＴＭＩ’１２が植設されている。３本の前記端子のうち２本の端子は互いに隣接され、残りの１本は離間されて配置されている。インナーケース３００の部品搭載領域ＥＰＬにおいて所定の個所に突出させるためである。これらの３本の前記端子ＴＭＩ’１２は、その拡大図である図１４（ｂ）に示すように、インターフェースモジュール２００にたとえば埋設された配線層ＷＬ４と一体に形成され、たとえば該配線層ＷＬ４がインターフェースモジュール２００内で屈曲されることにより、インターフェースモジュール２００の表面に突出されて形成されるようになっている。そして、これら各端子ＴＭＩ’１２と対向するアセンブリＡＳＢ側のインナーケース３００には、拡大図である図１４（ｃ）に示すように、前記端子ＴＭＩ’１２が挿入される透孔ＴＨＡ１２が形成され、該各端子ＴＭＩ’１２はこの透孔ＴＨＡ１２を通して該インナーケース３００の反対側の面に形成される前記部品搭載領域ＥＰＬにまで突出されるようになっている。すなわち、これら各端子ＴＭＩ’１２は、前記部品搭載領域ＥＰＬにおいて他の端子と接続されるようになっている。
【０１６５】
また、アセンブリＡＳＡのインターフェースモジュール２００には並設して設けられる複数の二股端子Ｔｍｉ１４、Ｔｉｍ１６が植設されている。この二股端子Ｔｍｉ１４、Ｔｍｉ１６においても、その拡大図である図１４（ｄ）に示すように、インターフェースモジュール２００内にたとえば埋設された配線層と一体に形成され、この配線層は信号の送受を担当させていることから比較的細く形成され、該インターフェースモジュール２００内であって該二股端子Ｔｍｉ１４、Ｔｉｍ１６に至る部分で太く形成され、該部分で屈曲されることにより、インターフェースモジュール２００の表面に突出されて形成されている。そして、これら各二股端子Ｔｍｉ１４、Ｔｍｉ１６と対向するインナーケース３００には、拡大図である図１４（ｅ）に示すように、該各二股端子Ｔｍｉ１４、Ｔｍｉ１６が挿入される溝ＧＴＴが形成されているとともに該溝ＧＴＴ内には対応する各二股端子Ｔｍｉ１４、Ｔｍｉ１６の各分岐部の間に挟持される端子ＴＭ３０が並設されて配置されている。この端子ＴＭ３０はインナーケース３００にたとえば埋設されている配線に接続されている。
【０１６６】
これらの説明から明らかとなるように、アセンブリＡＳＡに対してアセンブリＡＳＢを対向接触させて組み立てた場合、インターフェースモジュール２００側の端子ＴＭＩ’１２等にあってはインナーケース３００の部品搭載領域ＥＰＬに現出させることができ、二股端子Ｔｍｉ１４、Ｔｍｉ１６等にあっては前記端子を介してインナーケース３００内の配線に接続がなされるようになる。
【０１６７】
次に、図１４（ｆ）に示すように、アセンブリＡＳＡに対してアセンブリＡＳＢを対向接触させて組み立てる。この場合、アセンブリＡＳＡとアセンブリＡＳＢは、インターフェースモジュール２００の側に突出して形成された突注体２０８ａ、２０８ｂは、インナーケース３００の側に形成された孔３０８ａ、３０８ｂに挿入されて、位置決めがなされるようになる。
【０１６８】
そして、アセンブリＡＳＢの四隅に形成されているねじ孔を通してアセンブリＡＳＡのねじ孔に螺入させるボルト７００ａ、７００ｂ、７００ｃ、７００ｄによって互いに固定させる。
【０１６９】
この場合、インナーケース３００の部品搭載領域ＥＰＬの一部を拡大させた図１４（ｇ）に示すように、前記端子ＴＭＩ’１２が前記透孔ＴＨＡ１２を通して該部品搭載領域ＥＰＬ内に突出しており、これら各端子ＴＭＩ’１２は、これら各端子ＴＭＩ”１２と電気的に接続すべく端子であって、インナーケース３００に予め植設されて形成された端子ＴＭＩ”１２とそれらの表面（側面を除く）において互いに近接して対向するようになる。したがって、この段階で、前記端子ＴＭＩ’１２と端子ＴＭＩ”１２とをたとえば溶接によって互いに電気的に接続する。なお、図１４（ｈ）は、アセンブリＡＳＡとアセンブリＡＳＢの組み立てによって、インターフェースモジュール２００側のたとえば前記二股端子Ｔｍｉ１４とインナーケース３００側の前記端子ＴＭ３０との接続状態を示す図で、該二股端子Ｔｍｉ１４の各分岐部の間に端子ＴＭ３０が挟持されて電気的な接続がなされていることを示している。
【０１７０】
そして、図１４（ｉ）に示すように、露出されている前記部品搭載領域ＥＰＬをカバー８００で被い、該カバー８００を、それに形成されているねじ孔を通してアウターケース５００に形成されているねじ孔に螺入させるねじ８０４ａ、８０４ｂ、８０４ｃによって固定させる。
【０１７１】
これにより、電動ブレーキ装置ＢＲの組み立てが完了する。ここで、図１４（ｉ）に示すように、機構部ＤＭＰの金属からなる筐体１００と電気回路部ＤＣＰの金属からなるアウターケース５００とカバー８００は互いに接続されることはなく、合成樹脂からなるインターフェースモジュール２００を間にして互いに分離された構成となっている。すなわち、機構部ＤＭＰ側で発生した熱の伝導は、前記インターフェースモジュールによって阻止され、アウターケース５００側へ伝導し難い構成となっている。このことは、機構部ＤＭＰ内で発生した熱は該機構部ＤＭＰの筐体１００を通して大気側に放散され、電気回路部ＤＣＰ内で発生した熱は該機構部ＤＣＰのアウターケース５００およびカバー８００を通して大気側に放散されることを意味し、これにより、前記機構部ＤＭＰと電気回路部ＤＣＰを熱的にほぼ独立させた構成とすることができる。
【０１７２】
《電気回路部の断面構成》
図１５（ａ）は電気回路部を抽出して示した断面図であり、図１５（ｂ）に示すインターフェースモジュール（電気回路部に対向する側の面）２００において図中ａ−ａ線に沿った断面を示す図である。そして、この図は図４における電気回路部の断面図に相当する。
【０１７３】
図１５（ａ）から明らかとなるように、まず、パワーモジュール４０８の一方の面にはたとえばアルミプレートからなる金属板４０２を介して該パワーモジュール４０８と背中合わせに制御回路基板４０４が配置されている。該制御回路基板４０４はパワーモジュール４０８内の回路を制御する回路を備え該パワーモジュール４０８と接続される端子を多く有することから、これらの接続を容易にすることができる。
【０１７４】
また、前記制御回路基板４０４はたとえば上述したようにセラミックで形成され、その捻り等による破損を該制御回路基板４０４に当接して配置される金属板４０２によって防止することができる。
【０１７５】
このように一方の面において前記金属板４０２と当接される前記パワーモジュール４０８は、他方の面において、放熱グリスあるいは放熱シートを介して（これらは必要に応じて介在させなくてもよい）アウターケース５００に当接される構成となっている。このアウターケース５００は金属（たとえばアルミ合金）で構成されているとともに、その表面の大部分は外気に露呈されているため、パワーモジュール４０８で発生する熱の放散効果を向上させた構成となっている。
【０１７６】
なお、前記制御回路基板４０４は前記金属板４０２と反対側の面において比較的大きな電子部品ＥＰ１０が搭載されており、インターフェースモジュール２００には該電子部品ＥＰ１０との干渉を回避させるための凹陥部ＤＮＴが形成されている。この凹陥部ＤＮＴは、該インターフェースモジュール２００を前記機構部ＤＭＰから観た場合、同じ部位において突起部ＰＲＪとして構成される。この場合、前記突起部ＰＲＪは機構部ＤＭＰ側へ突出するようになるが、該機構部ＤＭＰ内の構成部材（たとえばスラストプレート）との間に充分な隙間（空気層）があることから、該構成部材との干渉を回避することができる。
【０１７７】
また、図１５（ａ）に示すように、インターフェースモジュール２００に植設された平板状の端子ＴＭＩ’１２は、インナーケース３００に形成された透孔ＴＨＡ１２を通して該インナーケース３００の部品搭載領域ＥＰＬにまで突出して延在され、この端子ＴＭＩ’１２と接続されるべく他の平板状の端子であって該インナーケース３００に植設された他の端子ＴＭＩ”１２と互いに近接かつ対向して配置できることになる。したがって、これら各端子ＴＭＩ’１２、ＴＭＩ”１２の溶接等による電気的接続を容易にでき、また、各端子ＴＭＩ’１２、ＴＭＩ”１２の主表面（側面を除く）同士で接続させることによってその接続に信頼性をもたせることができる。
【０１７８】
また、インターフェースモジュール２００には二股端子Ｔｍｉ１４が植設されており、この二股端子Ｔｍｉ１４は、インナーケース３００に設けられた孔の内部に位置づけられ、該孔の内部に配置された端子ＴＭ３０が該二股端子Ｔｍｉ１４の各分岐部の間に挟持されて位置づけられるようになっている。
【０１７９】
《電動ブレーキ装置の圧力調整機構》
電動ブレーキ装置に接続されるハーネス６００の端部はたとえば車室内に配置される上位制御装置ＥＣＵ（１）（図２参照）にまで引き出されることにより、該ハーネス６００を通して該電動ブレーキ装置ＢＲ内の圧力が外気の圧力とほぼ等しく調整されるようになっている。
【０１８０】
換言すれば、電動ブレーキ装置ＢＲの内部に水分や異物等の浸入がなされるのを防止するため、シール２０２、３０２、５０２を介して、それぞれ、機構部ＤＭＰとインターフェースモジュール２００の接合、インターフェースモジュール２００とインナーケース３００の接合、インナーケース３００とアウターケース５００の接合を行う結果、電気ブレーキ装置の内部が密閉状態になってしまうのを回避するようになっている。
【０１８１】
すなわち、図１２に示すように、機構部ＤＭＰに配置されているたとえば端子ＴＭ１０、ＴＭ１２、ＴＭ１４、ＴＭ１６がそれぞれ挿入されて突出されるインターフェースモジュール２００の透孔ＴＨ１０、ＴＨ１２、ＴＨ１４、ＴＨ１６は、該端子ＴＭ１０、ＴＭ１２、ＴＭ１４、ＴＭ１６の周りに充分な隙間を有するように大きく形成されている。また、図１３に示すように、インターフェースモジュール２００に植設されている端子ＴＭＩ’１２が挿入されて突出されるインナーケース３００の透孔ＴＨＡ１２は、該端子ＴＭ’１２の周りに充分な隙間を有するように大きく形成されている。
【０１８２】
このことから、機構部ＤＭＰの筐体１００の内部、インターフェースモジュール２００とインナーケース３００の間に形成される空間部、インナーケース３００とアウターケース５００（カバー８００付き）の間に形成されの空間部は、それぞれ、インターフェースモジュール２００の前記透孔ＴＨ１０、ＴＨ１２、ＴＨ１４、ＴＨ１６等、インナーケース３００の前記透孔ＴＨＡ１２等を通して連結され、インナーケース３００とアウターケース５００（カバー８００付き）の間に形成された空間部はハーネス６００内の配線間の隙間を通して大気と連結されるようになる。
【０１８３】
したがって、たとえ車両が高山のように気圧が低い場所を走行するようなことがあっても、電動ブレーキ装置の内部の圧力もそれに追随できるようになる。
【０１８４】
上述した各実施例はそれぞれ単独に、あるいは組み合わせて用いても良い。それぞれの実施例での効果を単独であるいは相乗して奏することができるからである。
【図面の簡単な説明】
【０１８５】
【図１】本発明による電動ブレーキ装置の電気回路部の各構成部材を分解して示した斜視図である。
【図２】本発明による電動ブレーキ装置を自動車に適用させた場合の一実施例を示す概略構成図である。
【図３】本発明による電動ブレーキ装置の一実施例を示す概念図である。
【図４】本発明による電動ブレーキ装置の具体的な内部構成の一実施例を示す断面図である。
【図５】本発明による電動ブレーキ装置の電気回路部の回路の詳細な一実施例を電動モータ、推力センサ、回転角検出センサ等との関係で示した構成図である。
【図６】本発明による電動ブレーキ装置に用いられるインターフェースモジュールの一実施例を機構部との関係で示した斜視図である。
【図７】本発明による電動ブレーキ装置に用いられるインターフェースモジュールの一実施例を示す内側面および外側面を示す斜視図である。
【図８】本発明による電動ブレーキ装置に用いられるインナーケースの一実施例を示す内側面および外側面を示す斜視図である。
【図９】本発明による電動ブレーキ装置に用いられるアウターケースの一実施例を示す内側面および外側面を示す斜視図である。
【図１０】本発明による電動ブレーキ装置の製造において、インナーケースへの電子部品搭載とアウターケースの組み立ての一実施例を示す工程図である。
【図１１】本発明による電動ブレーキ装置の製造にあって、インナーケースへの電子部品搭載とアウターケースの組み立てに際して、該インナーケースの内側面において電子部品を搭載する場合の一実施例を示す工程図である。
【図１２】本発明による電動ブレーキ装置の製造において、ハーネスを取り付ける際の一実施例を示した工程図である。
【図１３】本発明による電動ブレーキ装置の製造において、インナーケースへパワーモジュール等を取り付ける際の一実施例を示した工程図である。
【図１４】本発明による電動ブレーキ装置の製造において、アセンブリ同士の組み立ての一実施例を示した工程図である。
【図１５】本発明による電動ブレーキ装置の電気回路部の一実施例における断面を示した図である。
【符号の説明】
【０１８６】
ＢＲ……電動ブレーキ装置、ＤＬ……ディスクロータ、ＤＭＰ……機構部、ＤＣＰ……電気回路部、ＶＴ……バッテリ、ＥＣＵ（１）……上位制御回路、ＥＣＵ（２）……制御回路、ＰＷＬ……電源ライン、ＤＬ……データ信号線、ＩＶＣ……インバータ回路、ＴＭ……端子、ＴＭ１０……パーキングブレーキ用ソレノイドの端子、ＴＭ１２……三相端子、ＴＭ１４……温度センサの端子、ＴＭ１６……回転角センサの端子、ＴＭ１８……推力センサの端子、ＴＨ……透孔、ＴＨ１０……端子ＴＭ１０が挿通される透孔、ＴＨ１２……端子ＴＭ１２が挿通される透孔、ＴＨ１４……端子ＴＭ１４が挿通される透孔、ＴＨ１６……端子ＴＭ１６が挿通される透孔、ＴＨ１８……端子ＴＭ１８が挿通される透孔、ＴＭＩ……端子、ＷＬ……配線層、ＰＲ……突起体、ＤＮＴ……凹陥部、ＰＲＪ……突起部、ＥＰＬ……部品搭載領域、ＴＭＡ１０……端子、ＴＨＡ１２……透孔、ＴＨＧ１０、ＴＨＧ１４、ＴＨＧ１５、ＴＨＧ１８……端子孔群、ＥＰ……電子部品、ＡＳＡ、ＡＳＢ……アセンブリ、１０、１２……車軸、１５……ブレーキペダル、４２……電動モータ、４４……減速機、４６……回転直動機構、４８……ピストン、５０……パーキングブレーキ機構（ＰＫＢ）、５０’……ＰＫＢソレノイド、５２……回転角検出センサ、５４……推力センサ、５６……モータ温度センサ、６６……スラストプレート、１００……筐体、１００ａ……枠体、１０２……スラストプレート、１０４……推力センサ、１１０……電源回路、１１２……中央制御回路（ＣＰＵ）、１１４……ＶＣＣ高電圧検知回路、１１６……フェールセーフ回路、１１８……三相モータインバータ回路、１２０……リレー制御回路、１２２……フィルタ回路、１２４……ＣＡＮ通信インターフェース回路、１２６……推力センサインターフェース回路、１２８……回転角検出センサインターフェース回路、１３０……温度センサインターフェース回路、１３２……三相モータプリドライバ回路、１３４……相電流モニタ回路、１３６……相電圧モニタ回路、１３８……ＰＫＢソレノイドドライバ回路、１４０……監視用制御回路、１４２……記憶回路、２００……インターフェースモジュール、２０２……シール、２０２ａ……溝、２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄ……大径孔、２０６ａ、２０６ｂ、２０６ｃ、２０６ｄ……小径孔、２０８ａ、２０８ｂ……突柱体、２１０……段差部、３００……インナーケース、３０２……シール、３０４ａ……突壁部３０５ａ、３０５ｂ、３０５ｃ、３０５ｄ……大径孔、３０５……壁部、３０５ａ……突壁部、３０６……透孔、３０１ａ、３０１ｂ……ねじ孔、４００……絶縁シート、４０２……金属板、４０４……制御回路基板、４０６……電子部品、４０８……パワーモジュール、５００……アウターケース、５０２……シール、５０２ａ……溝、５０４……開口部、５０５……壁部、５０６……ハーネス固定台、５０６ａ……溝、５０７ａ、５０７ｂ……ねじ孔、５０８……突出体、５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃ、５０２ｄ……大径孔、６００……ハーネス、６０２……ハーネスストッパ、７００ａ〜７００ｄ……ボルト、８００……カバー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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