(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
細隙を挟んで分断される導電性パターン部をそれぞれ打ち抜く抜き刃を基材の連続体の送り方向と直角方向に細隙の幅分だけずらし、かつ、基材の連続体の送り方向で所定の送りピッチだけずらして定盤に形成し、基材の連続体と導電性パターン部の連続体との重畳体を所定の送りピッチで間欠送りしながら定盤で重畳体をプレスして導電性パターン部の連続体に導電性パターン部を打ち抜き、打ち抜いた導電性パターン部を基材の連続体に接着することを特徴とする非接触データキャリア用部材の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触データキャリア用部材の製造方法において、上記細隙と直交する方向に伸びる他の細隙を挟んで上記導電性パターン部から分断される他の導電性パターン部の抜き刃を、基材の連続体の送り方向に上記送りピッチだけずらすと共に、上記他の細隙の幅分だけ位相をずらして定盤に形成し、基材の連続体と導電性パターン部の連続体との重畳体を所定の送りピッチで間欠送りしながら定盤で重畳体をプレスして導電性パターン部の連続体に導電性パターン部を打ち抜き、打ち抜いた導電性パターン部を基材の連続体に接着することを特徴とする非接触データキャリア用部材の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の非接触データキャリア用部材の製造方法において、基材の連続体又は導電性パターン部の連続体の表面に熱可塑性接着剤層を形成し、抜き刃で打ち抜かれた導電性パターン部を基材の連続体に熱プレスする熱プレス板を重畳体の送り方向で抜き刃から上記所定の送りピッチだけずらして上記定盤に形成し、抜き刃で打ち抜いた導電性パターン部を熱プレス板で基材の連続体に接着するようにしたことを特徴とする非接触データキャリア用部材の製造方法。
【請求項４】
細隙を挟んで分断される導電性パターン部をそれぞれ打ち抜く抜き刃が、基材の連続体と導電性パターン部の連続体との重畳体の送り方向と直角方向に細隙の幅分だけずれ、かつ、重畳体の送り方向で所定の送りピッチだけずれるように定盤に設けられ、抜き刃で導電性パターン部の連続体に打ち抜かれた導電性パターン部を基材の連続体に熱プレスする熱プレス板が重畳体の送り方向で抜き刃から更に上記送りピッチ分だけずれるように定盤に設けられたことを特徴とする非接触データキャリア用部材の成形型。
【請求項５】
請求項４に記載の非接触データキャリア用部材の成形型において、上記細隙と直交する方向に伸びる他の細隙を挟んで上記導電性パターン部から分断される他の導電性パターン部の抜き刃が、基材の連続体の送り方向に細隙の幅分だけずらして定盤に設けられ、各抜き刃で導電性パターン部の連続体に打ち抜かれた導電性パターン部を基材の連続体に熱プレスする熱プレス板が重畳体の送り方向で抜き刃から更に所定の送りピッチだけずれるように定盤に設けられたことを特徴とする非接触データキャリア用部材の成形型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触データキャリア用部材を製造する方法及び非接触データキャリア用部材の製造に用いる成形型に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１に示すように、商品等に関連付けられる無線タグ１は非接触データキャリア用部材であるインターポーザ３をアンテナ２に取り付けることにより作られる。
【０００３】
同じく非接触データキャリア用部材であるアンテナ２は、ポリエステル等のシート４上にアルミニウム等の導電層を接着剤層を介して重ね合わせ、抜き刃で導電層に細かいアンテナパターン部５を打ち抜き、アンテナパターン部５を熱プレスにより接着剤層を溶かしてシート４に接着し、しかる後導電層の不要部をシート４上から除去することにより作られる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
インターポーザ３はアンテナ２と同様な層構造を有するが、従来本発明者等は、図２及び図３に示すように、細隙６を挟んで分断される導電性パターン部７，８を基材９上に形成し、細隙６を跨ぐように導電性パターン部７，８にＩＣチップ１０を乗せ、ＩＣチップ１０の電極１０ａ，１０ｂを各導電性パターン部７，８に電気的に接続することにより、インターポーザ３を製造している。
【０００５】
図３に示すように、このインターポーザ３がアンテナ２におけるアンテナパターン部５の端部５ａ，５ｂ間に掛け渡され、各導電性パターン部７，８の両端がカシメ加工等によってアンテナパターン部５の端部５ａ，５ｂに接続されることにより無線タグ１とされる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３７４２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年のＩＣチップ１０は例えば０．５ｍｍ角以下程度までに微細化しているが、このようなＩＣチップ１０を非接触データキャリア用部材であるインターポーザ３の導電性パターン部７，８に実装する場合は、細隙６の幅分δを０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の大きさで形成しなければＩＣチップ１０の電極１０ａ，１０ｂと導電性パターン部７，８との電気的導通を得ることができない。ところが、従来はインターポーザ３の生産効率を高めるため、導電性パターン部７，８を打ち抜くすべての抜き刃を細隙６の幅分だけ離して配置し、一つのインターポーザ３に必要なすべての導電性パターン部７，８を同時に打ち抜くようにしている。このため、導電性パターン部７，８の細隙６の形成が不正確、不確実となりやすく、細隙６を挟んだ両側の導電性パターン部７，８が電気的に導通しやすくなり、インターポーザ３ひいては無線タグ１の性能が低下する原因となる。
【０００８】
従って、本発明は上記課題を解決することができる非接触データキャリア用部材の製造方法及び成形型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、細隙（６）を挟んで分断される導電性パターン部（７，８）をそれぞれ打ち抜く抜き刃（１６，１７）を基材（９）の連続体（９ａ）の送り方向と直角方向に細隙（６）の幅分だけずらし、かつ、基材（９）の連続体（９ａ）の送り方向で所定の送りピッチ（Ｐ）だけずらして定盤（１５ｂ）に形成し、基材（９）の連続体（９ａ）と導電性パターン部（７，８）の連続体（１３）との重畳体を所定の送りピッチ（Ｐ）で間欠送りしながら定盤（１５ｂ）で重畳体をプレスして導電性パターン部（７，８）の連続体（１３）に導電性パターン部（７，８）を打ち抜き、打ち抜いた導電性パターン部（７，８）を基材（９）の連続体（９ａ）に接着する非接触データキャリア用部材の製造方法を採用する。
【００１０】
また、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の非接触データキャリア用部材の製造方法において、上記細隙（６）と直交する方向に伸びる他の細隙（６ａ）を挟んで上記導電性パターン部（７，８）から分断される他の導電性パターン部（２３，２４）の抜き刃（２６，２７）を、基材（９）の連続体の送り方向に上記送りピッチ（Ｐ）だけずらすと共に、上記他の細隙（６ａ）の幅分（γ）だけ位相をずらして定盤に形成し、基材（９）の連続体と導電性パターン部（７，８，２３，２４）の連続体との重畳体を所定の送りピッチ（Ｐ）で間欠送りしながら定盤で重畳体をプレスして導電性パターン部（７，８，２３，２４）の連続体に導電性パターン部（７，８，２３，２４）を打ち抜き、打ち抜いた導電性パターン部（７，８，２３，２４）を基材（９）の連続体に接着する非接触データキャリア用部材の製造方法を採用する。
【００１１】
また、請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２に記載の非接触データキャリア用部材の製造方法において、基材（９）の連続体（９ａ）又は導電性パターン部（７，８，２３，２４）の連続体（１３）の表面に熱可塑性接着剤層（１２）を形成し、抜き刃（１６，１７，２６，２７）で打ち抜かれた導電性パターン部（７，８，２３，２４）を基材（９）の連続体（９ａ）に熱プレスする熱プレス板（１８，１９，３０，３１）を重畳体の送り方向で抜き刃（１７）から上記所定の送りピッチ（Ｐ）だけずらして上記定盤（１５ｂ）に形成し、抜き刃（１６，１７）で打ち抜いた導電性パターン部（７，８，２３，２４）を熱プレス板（１８，１９，３０，３１）で基材（９）の連続体（９ａ）に接着するようにした非接触データキャリア用部材の製造方法を採用する。
【００１２】
また、請求項４に係る発明は、細隙（６）を挟んで分断される導電性パターン部（７，８）をそれぞれ打ち抜く抜き刃（１６，１７）が、基材（９）の連続体（９ａ）と導電性パターン部（７，８）の連続体（１３）との重畳体の送り方向と直角方向に細隙（６）の幅分（δ）だけずれ、かつ、重畳体の送り方向で所定の送りピッチ（Ｐ）だけずれるように定盤（１５ｂ）に設けられ、抜き刃（１６，１７）で導電性パターン部（７，８）の連続体（１３）に打ち抜かれた導電性パターン部（７，８）を基材（９）の連続体（９ａ）に熱プレスする熱プレス板（１８，１９）が重畳体の送り方向で抜き刃（１７）から更に上記送りピッチ分（Ｐ）だけずれるように定盤（１５ｂ）に設けられた非接触データキャリア用部材の成形型を採用する。
【００１３】
また、請求項５に係る発明は、請求項４に記載の非接触データキャリア用部材の成形型において、上記細隙（６）と直交する方向に伸びる他の細隙（６ａ）を挟んで上記導電性パターン部（７，８）から分断される他の導電性パターン部（２３，２４）の抜き刃（２６，２７）が、基材（９）の連続体の送り方向に上記送りピッチ（Ｐ）だけずらされると共に、上記他の細隙（６ａ）の幅分（γ）だけ位相がずらされて定盤に設けられ、各抜き刃（１６，１７，２６，２７）で導電性パターン部（７，８，２３，２４）の連続体（１３）に打ち抜かれた導電性パターン部（７，８，２３，２４）を基材（９）の連続体に熱プレスする熱プレス板（１８，１９，３０，３１）が重畳体の送り方向で抜き刃（２７）から更に所定の送りピッチ（Ｐ）だけずれるように定盤に設けられた非接触データキャリア用部材の成形型を採用する。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１又は請求項４に係る発明によれば、非接触データキャリア用部材における導電性パターン部（７，８）間に微小な細隙（６）を正確に形成し、導電性パターン部（７，８）同士の電気的導通を確実に遮断することができる。したがって、微小なＩＣチップ（１０）であっても実装が可能になる。
【００１５】
請求項２又は請求項５に係る発明によれば、非接触データキャリア用部材における導電性パターン部（７，８，２３，２４）間に微小な直交する二本の細隙（６，６ａ）を正確に形成し、導電性パターン部（７，８，２３，２４）同士の電気的導通を確実に遮断することができる。したがって、例えば四個の端子を有した微小なＩＣチップ（２５）であっても実装が可能になる。
【００１６】
請求項３に係る発明によれば、抜き刃（１６，１７，２６，２７）で打ち抜かれた導電性パターン部（７，８，２３，２４）を簡易かつ迅速に基材（９）上に接着することができる。また、金属箔に導電性パターン部（７，８，２３，２４）を打ち抜いた後に接着するので、打ち抜き工程で発生する基材（９）の変形や金属箔のシワが接着時の熱プレスで完全に除去され、導電性パターン部（７，８，２３，２４）の基材（９）への密着性、接着性が向上し、耐久性が向上するとともに電気的性能が安定する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００１８】
＜実施の形態１＞
図１乃至図３に示すように、この非接触データキャリア用部材の一種であるインターポーザ３は、例えば無線タグ１の一部品として使用され、アンテナ２におけるアンテナパターン部５の端部５ａ，５ｂに接続されることによりデータの格納手段等として利用される。
【００１９】
アンテナ２は、従来品と同様な構造を有するもので、ポリエステル等の合成樹脂からなるシート４上にアルミニウム等の金属箔からなる導電層を熱可塑性接着剤層１１を介して積層し、導電層にアンテナパターン部５を打ち抜き、アンテナパターン部５を熱プレスにより熱可塑性接着剤層１１を溶かしてシート４に接着し、しかる後導電層の不要部をシート４上から除去することにより作られる。
【００２０】
図２及び図３に示すように、インターポーザ３は、ポリエステル等の合成樹脂シートからなる基材９と、基材９上に熱可塑性接着剤層１２を介して接着した二つの導電性パターン部７，８と、二つの導電性パターン部７，８に跨るように取り付けられたＩＣチップ１０とを具備する。
【００２１】
ＩＣチップ１０は、例えば０．５ｍｍ角以下の微小な薄いチップであり、その裏面から二端子の電極１０ａ，１０ｂが引き出されている。
【００２２】
基材９は細長い短冊状のシートとして形成され、その表面に熱可塑性接着剤層１２を介して二つの導電性パターン部７，８が接着されている。
【００２３】
二つの導電性パターン部７，８は、それぞれアルミニウム等の金属箔からなる導電層を打ち抜くことにより細長い長方形に形成され、両者間には絶縁のため細隙６が介在している。この細隙６の幅分δは例えば０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度であり、上記ＩＣチップ１０を実装する都合上ＩＣチップ１０の電極１０ａ，１０ｂ間の距離αよりもやや小さい。
【００２４】
図２及び図３に示すように、上記ＩＣチップ１０が二つの導電性パターン部７，８に細隙６を跨ぐように乗せられ、ＩＣチップ１０の各電極１０ａ，１０ｂが各導電性パターン部７，８に電気的に導通するように接続される。図示例ではこの電気的導通はカシメ加工により行われ、導電性パターン部７，８の折れ曲がった金属箔がアンテナパターン部５の端部５ａ，５ｂの金属箔に接触している。
【００２５】
上記構成の無線タグ１を図示しない読取書込器に接近させると、電磁界内でＩＣチップ１０に対し種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。
【００２６】
次に、上記ＩＣチップ１０を実装する前の非接触データキャリア用部材であるインターポーザ用部材の製造方法について説明する。
【００２７】
（１）図４及び図５に示すように、まず、基材９の連続体９ａと導電性パターン部７，８の連続体１３とを用意し、双方の連続体９ａ，１３を矢印方向に同速度で連続走行させる。基材９の連続体９ａは例えばポリエステル等の合成樹脂フィルムであり、導電性パターン部７，８の連続体１３は例えばアルミニウム等の導電性のある金属箔である。
【００２８】
導電性パターン部７，８の連続体１３の表面には、熱可塑性接着剤層１２がベタ印刷又はコーティングにより形成されている。この導電性パターン部７，８の連続体１３が図示しない巻取ロールから一方向に繰り出され、同様に基材９の連続体９ａが図示しない巻取ロールから繰り出される。両連続体９ａ，１３はガイドローラ１４の箇所で熱可塑性接着剤層１２を間に挟むようにして重ね合わされる。
【００２９】
（２）連続体９ａ，１３が重なった重畳体の流れ方向に見てガイドローラ１４より下流側には、成形型１５が配置される。成形型１５は連続体９ａ，１３の重畳体を挟み込むための受け型１５ａを備える。受け型１５ａは重畳体の走行路の定位置に固定され、成形型１５が図示しない空圧シリンダ装置等により受け型１５ａに対し垂直往復直線運動を行うようになっている。
【００３０】
図４乃至図７に示すように、成形型１５は連続体９ａ，１３の重畳体と平行に延びる定盤１５ｂを有し、この定盤１５ｂの重畳体に対向する下面に、図２及び図３に示した細隙６を挟んで分断される導電性パターン部７，８をそれぞれ打ち抜く抜き刃１６，１７が、重畳体の送り方向と直角方向に細隙６の幅分δだけずれ、かつ、重畳体の送り方向で所定の送りピッチＰだけずれるように設けられ、抜き刃１６，１７で導電性パターン部７，８の連続体１３に打ち抜かれた導電性パターン部７，８をそれぞれ熱プレスする熱プレス板１８，１９が基材連続体９ａの送り方向で抜き刃１７から更に同じ送りピッチＰだけずれるように設けられる。
【００３１】
成形型１５には、熱プレス板１８，１９に対応して図示しない電熱ヒータが設けられる。電熱ヒータからの伝熱で熱プレス板１８，１９は重畳体間の熱可塑性接着剤層１２を溶融しうる温度まで加熱される。
【００３２】
この実施の形態では、成形型１５が重畳体に対し三往復運動すると三対の導電性パターン部７，８が形成されるようになっており、細隙６を挟んで分断される一方の導電性パターン部７を打ち抜く抜き刃１６が重畳体の送り方向に所定の配列ピッチｐで三セット設けられる。また、重畳体の送り方向に送りピッチＰだけずれた位置に、他方の導電性パターン部８を打ち抜く抜き刃１７が同じく配列ピッチｐで三セット設けられる。さらに、重畳体の送り方向に送りピッチＰだけずれた位置に、三対の導電性パターン部７，８を同時に熱プレスする熱プレス板１８，１９が配列ピッチｐで三対設けられる。熱プレス板１８，１９は互いに隣り合った位置に設けられ、熱プレス板１８，１９間の細隙６に対応する隙間は設けてもよいし設けなくてもよい。成形型１５に対し、重畳体は送りピッチＰ＝３ｐの長さで三回間欠送りされ、成形型１５が三往復運動するごとに、基材９の連続体９ａ上に三対の導電性パターン部７，８が形成されることになる。
【００３３】
成形型１５の三往復運動で成形する導電性パターン部７，８の対の数は、抜き刃１６，１７及び熱プレス板１８，１９の設置数を加減することで自在に変更することができる。たとえば、一対の場合は、重畳体の送り方向に見て定盤１５ｂの左右に抜き刃１６，１７と熱プレス板１８，１９が一つずつ配置され、一配列ピッチｐを送りピッチＰとして重畳体が間欠送りされる。また、四対以上の場合は、定盤１５ｂの左右に抜き刃１６，１７と熱プレス板１８，１９が四つ以上配置され、配列ピッチｐの四倍以上を送りピッチＰとして重畳体が間欠送りされる。
【００３４】
また、抜き刃１６，１７及び熱プレス板１８，１９における重畳体の送り方向と直角方向でのずれ量は、図７に示すように導電性パターン部７，８の対内での細隙６の幅分δに対応し、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の距離に設定される。細隙６を挟んで分断される導電性パターン部７，８をそれぞれ打ち抜く抜き刃１６，１７は、重畳体の送り方向に直交する方向で隣り合わないようにし、重畳体の送り方向で所定の送りピッチＰだけずれるように設けられることから、抜き刃１６，１７をより鋭く正確に加工し、上記細隙６の幅分δに対応するずれ量を正確に設定することができる。
【００３５】
受け型１５ａは、例えばゴム等の弾性シート上にステンレス鋼板等の硬い金属板を貼り付けた構成であり、金属板が基材９の連続体９ａに接するように配置される。
【００３６】
（３）重畳体は成形型１５と受け型１５ａとの間に送りピッチＰずつ間欠送りされ、一時停止するごとに成形型１５が受け型１５ａに対して一往復運動する。図５に示すように、成形型１５が三往復運動し、重畳体が送りピッチＰで三回間欠送りされると、細隙６を挟んで分断される導電性パターン部７，８が金属箔からなる導電層上に三対形成される。
【００３７】
すなわち、図５に示すように、重畳体が成形型１５で停止すると、成形型１５が一往復運動する。これにより、細隙６を挟んで分断される一方の導電性パターン部７が金属箔の連続体１３に三箇所にわたって同時に打ち抜かれる。次に、重畳体が成形型１５内に送りピッチＰだけ送られて停止すると、成形型１５が一往復運動し、細隙６を挟んで分断される他方の導電性パターン部８が金属箔の連続体１３に三箇所にわたって同時に打ち抜かれる。この段階で三対の導電性パターン部７，８が打ち抜かれることになり、三対の導電性パターン部７，８における細隙６に対応した金属箔部分が上記幅分δでスリット状に打ち抜かれる。重畳体が成形型１５内に更に送りピッチＰだけ送られて停止すると、成形型１５が一往復運動し、打ち抜かれた三対の導電性パターン部７，８が熱プレス板１８，１９で基材９の連続体９ａに押し付けられ、溶けた熱可塑性接着剤層１２により導電性パターン部７，８が基材９の連続体９ａに接着される。
【００３８】
（４）上記（３）の工程が繰り返されることにより、重畳体に導電性パターン部７，８の対が配列ピッチｐの間隔で連続して成形される。
【００３９】
（５）図４及び図５に示すように、成形型１５よりも下流側には、金属箔の連続体１３から不要部１３ａを分離する手段として、吸引管２０と分離ローラ２１とが配置される。
【００４０】
金属箔の連続体１３が成形型１５により導電性パターン部７，８に対応した箇所だけ基材９の連続体９ａに加熱接着された後、金属箔の連続体１３と基材９の連続体９ａの重畳体が吸引管２０と分離ローラ２１の設置箇所に到来すると、金属箔の連続体１３の不要部１３ａが吸引管２０により吸引され、基材９の連続体９ａは分離ローラ２１に案内されつつ鋭角状に反転走行する。これにより、金属箔の連続体１３の不要部１３ａは基材９の連続体９ａ上から適正に引き剥がされ、吸引管２０が繋がる図示しない回収箱に回収される。
【００４１】
金属箔の連続体１３の不要部１３ａが基材９の連続体９ａ上から分離する箇所には、図４に示すように、必要に応じて空気等の気体を噴出するノズル２１が配置される。このノズル２１から噴射される気体が基材９の連続体９ａと金属箔の連続体１３の不要部１３ａとの境界部に向って吹き掛けられることにより、この不要部１３ａの剥離除去が促進される。
【００４２】
不要部１３ａが除去され、導電性パターン部７，８のみを担持した基材９の連続体９ａは、続いてＩＣチップ１０の実装工程に送られ、図５に示すように、導電性パターン部７，８に図２及び図３に示した態様でＩＣチップ１０が実装される。
【００４３】
その後、このＩＣチップ１０が実装された基材９の連続体９ａは、一対の導電性パターン部７，８ごとに切断され、非接触データキャリア用部材であるインターポーザ３とされる。
【００４４】
このインターポーザ３は例えば図１に示した態様で無線タグ１に装着される。
【００４５】
＜実施の形態２＞
図８に示すように、この非接触データキャリア用部材であるインターポーザ２２は、ポリエステル等の合成樹脂シートからなる基材９と、基材９上に熱可塑性接着剤層を介して接着した四つの導電性パターン部７，８，２３，２４と、四つの導電性パターン部７，８，２３，２４に跨るように取り付けられたＩＣチップ２５とを具備する。
【００４６】
ＩＣチップ２５は、例えば０．５ｍｍ角以下の微小な薄いチップであり、その裏面から四端子の電極２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄが引き出されている。
【００４７】
基材９は細長い短冊状のシートとして形成され、その表面に熱可塑性接着剤層１２（図３参照）を介して四つの導電性パターン部７，８，２３，２４が接着されている。
【００４８】
導電性パターン部７，８，２３，２４は、実施の形態１における一対の導電性パターン部７，８に加え、その細隙６と直交する方向に伸びる他の細隙６ａを挟んで上記一対の導電性パターン部７，８から分断される他の一対の導電性パターン部２３，２４を備える。これら四つの導電性パターン部７，８，２３，２４のうち直線状に並ぶ二つの導電性パターン部７，８は、実施の形態１の場合と同様に、それぞれアルミニウム等の金属箔からなる導電層を打ち抜くことにより細長い長方形に形成され、両者間には絶縁のため細隙６が介在する。この細隙の幅分δは例えば０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度であり、上記ＩＣチップ２５を実装する都合上ＩＣチップ２５の電極２５ａ，２５ｃと電極２５ｂ，２５ｄとの間の距離よりもやや小さい。
【００４９】
また、四つの導電性パターン部７，８，２３，２４のうち残りの二つの導電性パターン部２３，２４は、それぞれアルミニウム等の金属箔からなる導電層を打ち抜くことにより短い長方形に形成され、両者間の細隙６は上記細隙６の延長として同じ幅分で形成され、上記一対の細長い導電性パターン部７，８との間の細隙６ａはその幅分γが上記細隙６の幅分δと略等しくなるように形成される。
【００５０】
図８に示すように、上記ＩＣチップ２５が四つの導電性パターン部７，８，２３，２４に細隙６，６ａを跨ぐように乗せられ、ＩＣチップ２５の各電極２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄが各導電性パターン部７，８，２３，２４に電気的に導通するように接続される。
【００５１】
このインターポーザ２２は実施の形態１の場合と同様に無線タグ１（図１参照）に装着され、無線タグ１が図示しない読取書込器に接近すると、電磁界内でＩＣチップ２５に対し種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。
【００５２】
次に、上記ＩＣチップ２５を実装する前のインターポーザ用部材の製造方法について説明する。
【００５３】
（１）実施の形態１と同様に、基材９の連続体と金属箔である導電性パターン部７，８，２３，２４の連続体とを用意し、双方の連続体を同速度で連続走行させ重ね合わせる。
【００５４】
（２）両連続体の重畳体の下流側に成形型が配置されるが、この成形型は図９に示すような抜き刃と熱プレス板とを備える。
【００５５】
すなわち、成形型は実施の形態１と同様な定盤を備え、この定盤の下面に細長い一対の導電性パターン部７，８に対応した抜き刃１７，１８と、他の一対の導電性パターン部２３，２４に対応した抜き刃２６，２７と、抜き刃１７，１８，２６，２７で打ち抜いた導電性パターン部７，８，２３，２４を基材９の連続体に対し熱プレスする熱プレス板１８，１９，３０，３１とを有する。
【００５６】
この実施の形態では、成形型が五往復運動すると六対の導電性パターン部７，８，２３，２４が形成されるようになっており、細隙６を挟んで分断される一方の導電性パターン部７，２３のうち長い方の導電性パターン部７を打ち抜く抜き刃１６が重畳体の送り方向に所定の配列ピッチｐで定盤に三セット設けられ、重畳体の送り方向に送りピッチＰだけずれた位置に、他方の導電性パターン部８，２４のうち長い方の導電性パターン部８を打ち抜く抜き刃１７が同じく配列ピッチｐで同じ定盤に三セット設けられる。また、重畳体の送り方向に更に送りピッチＰだけずれた位置に、細隙６を挟んで分断される一方の導電性パターン部７，２３のうち短い方の導電性パターン部２３を打ち抜く抜き刃２６が重畳体の送り方向に所定の配列ピッチｐで上記定盤に三セット設けられ、重畳体の送り方向に更に送りピッチＰだけずれた位置に、他方の導電性パターン部８，２４のうち短い方の導電性パターン部２４を打ち抜く抜き刃２７が同じく配列ピッチｐで同じ定盤に三セット設けられる。
【００５７】
さらに、重畳体の送り方向に送りピッチＰだけずれた位置に、六対の導電性パターン部７，８，２３，２４を同時に熱プレスする熱プレス板１８，１９，３０，３１が配列ピッチｐで六対設けられる。熱プレス板１８，１９，３０，３１は互いに隣り合った位置に設けられ、熱プレス板１８，１９，３０，３１間の細隙６、６ａに対応した隙間は設けてもよいし設けなくてもよい。成形型に対し、重畳体は送りピッチＰ＝３ｐの長さで五回間欠送りされ、成形型が五往復するごとに、基材９の連続体上に六対の導電性パターン部７，８，２３，２４が形成されることになる。
【００５８】
上記六対の導電性パターン部７，８，２３，２４に対する抜き刃１６，１７，２６，２７と熱プレス板１８，１９，３０，３１のうち、抜き刃２６，２７及び熱プレス板３０，３１は、他の導電性パターン部７，８及び熱プレス板２８，２９に対し、上記細隙６ａの幅分γだけ位相がずれている。
【００５９】
成形型の五往復で成形する導電性パターン部７，８，２３，２４の組数は、抜き刃１６，１７，２６，２７及び熱プレス板１８，１９，３０，３１の設置数を加減することで自在に変更することができる。
【００６０】
また、抜き刃１６，１７，２６，２７及び熱プレス板１８，１９，３０，３１における重畳体の送り方向と直角方向でのずれ量は、導電性パターン部７，８，２３，２４の対内での細隙６の幅分δに対応し、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度に設定される。図９に示すように、細隙６を挟んで分断される導電性パターン部７，８，２３，２４をそれぞれ打ち抜く抜き刃１６，１７，２６，２７は、重畳体の送り方向で所定の送りピッチＰだけずれるように設けられることから、各抜き刃１６，１７，２６，２７をより鋭く正確に加工し、上記細隙６，６ａに対応するずれ量を正確に設定することができる。
【００６１】
（３）重畳体は成形型と受け型との間に送りピッチＰずつ間欠送りされ、一時停止するごとに抜き型が受け型に対して一往復運動する。重畳体が五回間欠送りされ、成形型が五往復運動すると、細隙６，６ａを挟んで分断される四つの導電性パターン部７，８，２３，２４が金属箔の連続体に三箇所にわたって同時に形成される。
【００６２】
すなわち、重畳体が成形型で停止すると、成形型が一往復運動する。これにより、細隙６を挟んで分断される一方の長い導電性パターン部７が金属箔の連続体上に三箇所にわたって同時に打ち抜かれる。次に、重畳体が成形型内に送りピッチＰだけ送られて停止すると、成形型が一往復運動し、細隙６を挟んで分断される他方の長い導電性パターン部８が金属箔の連続体上に三箇所にわたって同時に打ち抜かれる。更に、重畳体が成形型内に送りピッチＰだけ送られて停止すると、成形型が一往復運動し、細隙６を挟んで分断される一方の短い導電性パターン部２３が金属箔の連続体上に三箇所にわたって同時に打ち抜かれ、重畳体が成形型内に更に送りピッチＰだけ送られて停止すると、成形型が一往復運動し、細隙６を挟んで分断される他方の短い導電性パターン部２４が金属箔の連続体上に三箇所にわたって同時に打ち抜かれる。この段階で三組の導電性パターン部７，８，２３，２４が打ち抜かれることになり、六対の長短導電性パターン部７，８，２３，２４における細隙６，６ａに対応した金属箔部分が上記幅分δ、γでそれぞれスリット状に打ち抜かれる。重畳体が成形型内に更に送りピッチＰだけ送られて停止すると、成形型が一往復運動し、打ち抜かれた三組の導電性パターン部７，８，２３，２４が熱プレス板２８，２９，３０，３１で基材９の連続体に押し付けられ、溶けた熱可塑性接着剤層１２により導電性パターン部７，８，２３，２４が基材９の連続体に接着される。
【００６３】
（４）上記（３）の工程が繰り返されることにより、重畳体に導電性パターン部７，８，２３，２４を一組として配列ピッチｐの間隔で連続して成形される。
【００６４】
（５）導電性パターン部７，８，２３，２４が形成された重畳体は、実施の形態１と同様に処理され、図８に示した態様でＩＣチップ２５が実装される。
【００６５】
その後、このＩＣチップ２５が実装された基材９の連続体は、一組の導電性パターン部７，８，２３，２４ごとに切断され、非接触データキャリア用部材であるインターポーザ２２とされ、無線タグ１等に装着される。
【００６６】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、例えば上記実施の形態では非接触データキャリア用部材としてインターポーザを例にとって説明したが、インターポーザのほかダイポールアンテナ等他の非接触データキャリア用部材についても本発明を適用可能である。すなわち、前述の実施の形態２において、四つの導電性パターン部７，８，２３，２４のうち、細長い長方形の直線状に並ぶ二つの導電性パターン部７，８をダイポールアンテナの形状とすることにより、ダイポールアンテナとしての非接触データキャリア用導電部材を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施の形態１に係るインターポーザ用部材を利用して作られた無線タグの概略を示す斜視図である。
【図２】図１中、要部の拡大図である。
【図３】図２中、ＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るインターポーザ用部材の製造工程を示す正面図である。
【図５】図４と同様な製造工程を示す斜視図である。
【図６】インターポーザ用部材の成形型をその裏面から見た斜視図である。
【図７】図６に示す成形型の抜き刃及び熱プレス板を示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係るインターポーザ用部材を利用して作られた無線タグの部分拡大斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係るインターポーザ用部材の成形型をその裏面から見た斜視図である。
【符号の説明】
【００６８】
６，６ａ…細隙
７，８，２３，２４…導電性パターン部
９…基材
９ａ…基材の連続体
１２…熱可塑性接着剤層
１３…導電性パターン部の連続体
１５ｂ…定盤
１６，１７，２６，２７…抜き刃
１８，１９，３０，３１…熱プレス板
Ｐ…送りピッチ
【図１】
0004629535.tif 000002
【図２】
0004629535.tif 000003
【図３】
0004629535.tif 000004
【図４】
0004629535.tif 000005
【図５】
0004629535.tif 000006
【図６】
0004629535.tif 000007
【図７】
0004629535.tif 000008
【図８】
0004629535.tif 000009
【図９】
0004629535.tif 000010