(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品に組み込まれる複数の部品を規定した製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記憶される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新される製品部品構成データベースと、
複数の異なる使用環境条件に対応する不具合発生状態を表す製品実環境情報が各製品毎に蓄積され、かつ前記記憶される製品実環境情報が随時最新の情報に更新される製品使用環境データベースと、
前記製品使用環境データベースの製品実環境情報に基づき不具合発生製品および不具合発生製品の使用環境条件を抽出し、該抽出した不具合発生製品に組み込まれる部品を製品部品構成データベースの製品部品構成情報に基づいて検索し、該検索した部品のなかで前記抽出した不具合発生製品に共通に使用されている部品を選択し、選択した部品を不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品として特定し、前記抽出した使用環境情報を不具合発生の原因となる環境条件として特定する解析処理を行う市場発生不具合解析部と、
を備えることを特徴とする製品使用環境情報収集分析装置。
【請求項２】
前記製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする請求項１に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
【請求項３】
前記製品実環境情報は、通信回線を介して接続され、かつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする請求項１または２に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
【請求項４】
前記市場発生不具合解析部は、前記解析結果を通信回線を介して情報提供サービス契約を締結した外部装置に通知することを特徴とする請求項１〜３の何れか一つに記載の製品使用環境情報収集分析装置。
【請求項５】
製品に組み込まれる複数の部品を規定した製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記憶される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新される製品部品構成データベースと、
他社の製品との接続状態を表す他社製品接続情報が製品毎に登録され、前記記憶される他社製品接続情報が随時最新の情報に更新される他社製品接続データベースと、
不具合発生製品が登録された場合、他社製品接続データベースの他社製品接続情報に基づき、前記登録された不具合発生製品に接続された他社製品を抽出し、前記登録された不具合発生製品に組み込まれる部品を製品部品構成データベースの製品部品構成情報に基づいて検索し、該検索した部品のなかで前記登録された不具合発生製品に共通に使用されている部品を選択し、選択した部品を不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品として特定し、前記抽出した他社製品を不具合発生の原因となる他社接続製品として特定する解析処理を行う市場発生不具合解析部と、
を備えることを特徴とする製品使用環境情報収集分析装置。
【請求項６】
前記製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする請求項５に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
【請求項７】
前記他社製品接続情報は、通信回線を介して接続され、かつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする請求項５または６に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
【請求項８】
前記市場発生不具合解析部は、前記解析結果を通信回線を介して情報提供サービス契約を締結した外部装置に通知することを特徴とする請求項５〜７の何れか一つに記載の製品使用環境情報収集分析装置。
【請求項９】
製品に組み込まれる複数の部品を規定した製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記憶される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新される製品部品構成データベースと、
複数の異なる使用環境条件に対応する不具合発生状態を表す製品実環境情報が各製品毎に蓄積され、かつ前記記憶される製品実環境情報が随時最新の情報に更新される製品使用環境データベースと、
他社の製品との接続状態を表す他社製品接続情報が製品毎に登録され、前記記憶される他社製品接続情報が随時最新の情報に更新される他社製品接続データベースと、
不具合発生製品が登録された場合、他社製品接続データベースの他社製品接続情報に基づき、前記登録された不具合発生製品に接続された他社製品を抽出し、前記登録された不具合発生製品に組み込まれる部品を製品部品構成データベースの製品部品構成情報に基づいて検索し、該検索した部品のなかで前記登録された製品に共通に使用されている部品を探索する第１の探索を行い、前記製品使用環境データベースの製品実環境情報に基づき不具合発生製品および不具合を発生した使用環境条件を抽出し、該抽出した製品に組み込まれる部品を製品部品構成データベースの製品部品構成情報に基づいて検索し、該検索した部品のなかで前記抽出した不具合発生製品に共通に使用されている部品を探索する第２の探索を行い、前記第１および第２の探索結果に基づき不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品、その環境条件および他社接続製品を特定する解析処理を行う市場発生不具合解析部と、
を備えることを特徴とする製品使用環境情報収集分析装置。
【請求項１０】
前記製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新され、
前記製品実環境情報および他社製品接続情報は、通信回線を介して接続され、かつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする請求項９に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
【請求項１１】
前記市場発生不具合解析部は、前記解析結果を通信回線を介して情報提供サービス契約を締結した外部装置に通知することを特徴とする請求項９または１０に記載の製品使用環境情報収集分析装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製品の部品構成、使用環境、他社製品接続状況などの稼動状況情報を収集し、これらの情報に基づいて製品の市場での不具合原因を部品レベルで特定する製品使用環境情報収集分析装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
出荷した製品の故障情報をインターネット、通信回線を介して情報収集センタで収集し、製品の状況や不具合を情報収集センタ側で把握して故障原因を特定することで、迅速かつ適切な故障対処を行うシステムが提案されている。この種のシステムに関して、つぎのような従来技術がある。
【０００３】
特開平５−１６５８５３号公報には、機器の構造や特性から故障の因果関係を表したツリーを作成し、使用中の機器が故障発生の際にその現象からツリーを検索することにより、機器の故障の原因を突き止め、修理、調整などを行わせ、製品の故障に関して施した処理に関して、その日付、現象、処置などの故障発生に関する情報を現地より集めてデータベースに蓄積し、その一部または全てを対象として製品に関する不良の要因、故障発生の傾向などを分析し、設計、製造、検査などの各部門へフィードバックするようにして、製品品質の向上を図るようにした発明が示されている。
【０００４】
特開平５−２６６３８７号公報には、監視センタ装置に、端末装置側からの異常情報を解析して異常解析情報を端末装置に送信する異常解析部と、部品情報を保守営業所および部品倉庫に送信する部品情報提供部とを設け、端末装置に、複数の設備機器からの異常解析情報を記憶する解析情報記憶部と、この解析情報記憶部に備えられた接続部に着脱可能に接続され、異常解析情報を出力する携帯保守装置とを設け、異常の発生した設備機器を確認することなく異常状態に関する詳細な情報を知ることおよび対策部品の迅速な供給を可能にする発明が開示されている。
【０００５】
特開平５−８１５０２号公報には、各顧客に設置された機器に運転データ送信機能を設け、これら各機器を通信回線を介してメーカ側のＣＰＵと接続するとともに、機器の製造時の初期情報、機器の運転データなどを用いて寿命消費率を算出して、部品が故障に到達する時期、機器への影響度、顧客設備への影響度を顧客側のデータ端末に表示するようにした発明が開示されている。
【０００６】
特開２０００−１９６７６９号公報には、各家庭の家電製品に組み込まれた自己故障診断手段が家電製品の動作状態を監視し、故障発生部分があれば、これを家庭側の機器情報管理装置に通知することにより、機器情報管理装置を介して故障情報をメーカ側の保守サービスセンタの故障診断装置に送り、この故障診断装置によって故障診断データベースを検索して故障原因、修理内容、交換部品などの故障対応情報を決定するようにした発明が開示されている。
【０００７】
特開平１１−２３７２６０号公報には、冷蔵庫などの家電製品の運転状況データ、実使用環境データおよび構成部品データをデータ収集制御部で蓄積し、該蓄積したデータを、持ち運び可能な携帯ハードウェア上に呼び出し、これらのデータを用いて故障診断を行うことで部品故障個所を特定するようにした発明が開示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記いずれの従来技術にも、温度、湿度など実使用環境下に起因して発生する部品不具合を分析すること、さらには他社製品との接続状況により発生する不具合を分析することについての開示は全くない。
【０００９】
したがって、上記従来技術では、出荷前の工場内テストでは把握が困難な、市場投入後の実使用環境下に起因する製品不具合の原因を部品レベルで特定することができず、次期製品への適切かつ迅速なフィードバックをなし得ない。また、上記従来技術では、把握が困難な他社製品との接続に起因する問題を部品レベルで把握することが不可能である。
【００１０】
また、上記従来技術では、実使用環境下で発生した部品レベルの不具合あるいは他社製品との接続に関する不具合を、セットメーカ、コンポーネントメーカ、あるいは利用者に提供して注意を喚起させることもできない。
【００１１】
この発明は上記に鑑みてなされたもので、実使用環境下で発生した部品レベルの不具合あるいは他社製品との接続に関する不具合を部品レベルで確実かつ迅速に解析することができる製品使用環境情報収集分析装置を得ることを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するためこの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、製品に組み込まれる複数の部品を規定した製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記憶される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新される製品部品構成データベースと、複数の異なる使用環境条件に対応する不具合発生状態を表す製品実環境情報が各製品毎に蓄積され、かつ前記記憶される製品実環境情報が随時最新の情報に更新される製品使用環境データベースと、前記製品部品構成データベースおよび製品使用環境データベースの各記憶情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品およびその環境条件を特定する解析処理を行う市場発生不具合解析部とを備えることを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、製品部品構成データベースに記憶された製品部品構成情報および製品使用環境データベースに記憶された製品実環境情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品およびその環境条件を特定する解析処理を実行する。
【００１４】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新される。
【００１６】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記製品実環境情報は、通信回線を介して接続され、かつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば、製品実環境情報は、通信回線を介して接続されかつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新される。
【００１８】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記市場発生不具合解析部は、前記解析結果を通信回線を介して情報提供サービス契約を締結した外部装置に通知することを特徴とする。
【００１９】
この発明によれば、市場発生不具合解析部は、不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品およびその環境条件が特定された解析結果を、通信回線を介して情報提供サービス契約を締結したセットメーカ、コンポーネントメーカなどに関係する外部装置に通知するようにしている。
【００２０】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、製品に組み込まれる複数の部品を規定した製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記憶される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新される製品部品構成データベースと、他社の製品との接続状態を表す他社製品接続情報が製品毎に登録され、前記記憶される他社製品接続情報が随時最新の情報に更新される他社製品接続データベースと、前記製品部品構成データベースおよび他社製品接続データベースの各記憶情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品および他社接続製品を特定する解析処理を行う市場発生不具合解析部とを備えることを特徴とする。
【００２１】
この発明によれば、製品部品構成データベースに記憶された製品部品構成情報および他社製品接続データベースに記憶された他社製品接続情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品および他社接続製品を特定する解析処理を行うようにしている。
【００２２】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする。
【００２３】
この発明によれば、製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新される。
【００２４】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記他社製品接続情報は、通信回線を介して接続され、かつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする。
【００２５】
この発明によれば、他社製品接続情報は、通信回線を介して接続されかつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新される。
【００２６】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記市場発生不具合解析部は、前記解析結果を通信回線を介して情報提供サービス契約を締結した外部装置に通知することを特徴とする。
【００２７】
この発明によれば、市場発生不具合解析部は、不具合発生の原因となる部品および他社接続製品が特定された解析結果を、通信回線を介して情報提供サービス契約を締結したセットメーカ、コンポーネントメーカなどに関係する外部装置に通知するようにしている。
【００２８】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、製品に組み込まれる複数の部品を規定した製品部品構成情報が各製品毎に記憶され、かつ前記記憶される製品部品構成情報が随時最新の情報に更新される製品部品構成データベースと、複数の異なる使用環境条件に対応する不具合発生状態を表す製品実環境情報が各製品毎に蓄積され、かつ前記記憶される製品実環境情報が随時最新の情報に更新される製品使用環境データベースと、他社の製品との接続状態を表す他社製品接続情報が製品毎に登録され、前記記憶される他社製品接続情報が随時最新の情報に更新される他社製品接続データベースと、前記製品部品構成データベース、製品使用環境データベースおよび他社製品接続データベースの各記憶情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品、その環境条件および他社接続製品を特定する解析処理を行う市場発生不具合解析部とを備えることを特徴とする。
【００２９】
この発明によれば、製品部品構成データベースに記憶される製品部品構成情報、製品使用環境データベースに記憶される製品実環境情報および他社製品接続データベースに記憶される他社製品接続情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品、その環境条件および他社接続製品を特定する解析処理を行うようにしている。
【００３０】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新され、前記製品実環境情報および他社製品接続情報は、通信回線を介して接続され、かつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されることを特徴とする。
【００３１】
この発明によれば、製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新され、製品実環境情報および他社製品接続情報は、通信回線を介して接続されかつ各納入先からの製品実環境情報を収集する製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新される。
【００３２】
つぎの発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置は、上記の発明において、前記市場発生不具合解析部は、前記解析結果を通信回線を介して情報提供サービス契約を締結した外部装置に通知することを特徴とする。
【００３３】
この発明によれば、不具合発生の原因となる部品、その環境条件および他社接続製品が特定された解析結果通信回線を介して情報提供サービス契約を締結したセットメーカ、コンポーネントメーカなどに関係する外部装置に通知するようにしている。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００３５】
実施の形態１.
図１に本発明にかかる市場発生不具合分析システムの全体構成を示す。この市場発生不具合分析システムは、セット（完成品）メーカの複数のコンピュータ１１０と、部品（コンポーネント）メーカの複数のコンピュータ１２０と、各納入先での製品の稼動状況と製品の実使用環境下における温度および湿度との関係さらには各製品の他社製品との接続状況を収集する複数の製品稼動状況情報収集装置１３０と、これらコンピュータ１１０，１２０および製品稼動状況情報収集装置１３０とインターネットなどの通信回線１４０を介して接続される市場発生不具合分析装置１００とを備えて構成されている。セット（完成品）メーカの複数のコンピュータ１１０および部品メーカコンピュータ１２０は、市場発生不具合サービス提供契約が締結されたセットメーカあるいは部品メーカのコンピュータである。
【００３６】
市場発生不具合分析装置１００は、製品を構成する部品情報（以下製品部品構成情報という）が製品毎に登録されている製品部品構成データベース１０１と、セットメーカコンピュータ１１０による登録処理に応答して製品部品構成データベース１０１に対するデータ登録処理を実行する製品部品構成情報登録部１０２と、製品の稼動状況と製品の実使用環境下における温度および湿度との関係を表す製品実環境情報が製品毎に登録されている製品使用環境データベース１０３と、製品稼動状況情報収集装置１３０で収集された製品実環境情報が市場発生不具合分析装置１００にアップロードされると、この製品実環境情報を製品使用環境データベース１０３に登録する製品使用環境情報登録部１０４と、他社の製品との接続状態を表す他社製品接続情報が製品毎に登録されている他社製品接続データベース１０５と、製品稼動状況情報収集装置１３０で収集された他社製品接続情報が市場発生不具合分析装置１００にアップロードされると、この他社製品接続情報を他社製品接続データベース１０５に登録する他社製品接続情報登録部１０６と、これらデータベース１０１，１０３，１０５の登録データを用いて各製品の市場での不具合発生状況を部品レベルで解析する市場発生不具合解析部１０７を備えている。
【００３７】
図２は、製品部品構成データベース１０１の記憶内容を模式的に示すものである。図２においては、縦軸に会社名と製品名が配され、横軸に各製品を構成する部品会社名と部品名が配され、○印が付された各製品を構成する部品である。図２によれば、Ａ社の製品Ａ１は、ａ社の部品ａ１，ａ２と、ｂ社の部品ｂ１，ｂ２と、ｃ社の部品ｃ１，ｃ２と、ｄ社の部品ｄ１，ｄ２と、ｅ社の部品ｅ１、ｅ２とから構成されている。
【００３８】
この図２の製品部品構成データベース１０１への登録は、セットメーカがコンピュータ１１０を用いて、製品と製品を構成する部品が規定された製品部品構成情報を通信回線１４０を介して市場発生不具合分析装置１００にアクセスすることで実行される。すなわち、市場発生不具合分析装置１００の製品部品構成情報登録部１０２は、通信回線１４０を介して受信したセットメーカからの製品部品構成情報を製品部品構成データベース１０１に登録する。図２の下側には、新たに登録される製品Ｂ２に関する製品部品構成情報が示されており、この製品Ｂ２に関する製品部品構成情報は、製品部品構成情報登録部１０２によって製品部品構成データベース１０１へ登録される。
【００３９】
製品稼動状況情報収集装置１３０は、各納入（出荷）先での製品の稼動状況を、製品の実使用環境下における温度および湿度の変化と共に、製品実環境情報として収集し、該収集した製品実環境情報を通信回線１４０を介して市場発生不具合分析装置１００に送る。市場発生不具合分析装置１００では、製品使用環境情報登録部１０４を用いて、受信した製品実環境情報を製品使用環境データベース１０３に登録する。
【００４０】
また、製品稼動状況情報収集装置１３０は、各納入先での製品の他社製品接続情報を収集し、該収集した他社製品接続情報を通信回線１４０を介して市場発生不具合分析装置１００に送る。市場発生不具合分析装置１００では、他社製品接続情報登録部１０６を用いて、受信した他社製品接続情報を他社製品接続データベース１０５に登録する。
【００４１】
図３は製品使用環境データベース１０３の記憶内容を模式的に示すものである。図３においては、縦軸に会社名と製品名が配され、横軸に温度と湿度の複数の組み合わせによる複数の異なる実使用環境条件が納入先毎に配されており、各実使用環境条件下での各製品の稼動状態が「○」、「×」、「−」として登録されている。正常に稼動していれば「○」、稼動していなければ「×」、使用していなければ「−」として登録される。例えば、納入先１では、温度１５°Ｃで湿度２０％の場合、温度２５°Ｃで湿度４０％の場合、温度３５°Ｃで湿度６０％の場合、温度４５°Ｃで湿度８０％の場合というように、４つの異なる実使用環境下での、稼動状態が登録される。
【００４２】
図４は他社製品接続データベース１０５の記憶内容を模式的に示すものである。図４においては、縦軸に会社名と製品名が配され、横軸に納入先と接続形態が配されている。各欄には接続している他社の製品名が格納される。
【００４３】
つぎに、図５のフローチャートと図６〜図９を用いて市場発生不具合解析部１０７によって行われる不具合解析処理のうちの実使用環境下において発生した市場発生不具合から不具合発生部品を特定する処理について説明する。
【００４４】
図６は、市場発生不具合情報提供契約を結んだセットメーカにより登録された製品部品構成データベース１０１の記憶内容の一例を示すものであり、図７は製品稼動状況情報収集装置１３０によって登録された製品使用環境データベース１０３の記憶内容の一例を示している。
【００４５】
まず、市場発生不具合解析部１０７は、製品使用環境データベース１０３（図７参照）を用いて、図８に示すように、故障「×」を含む製品について、分割した複数の温度領域および湿度領域によって稼動状況を分類する（ステップＳ２００）。図８においては、温度は１０°Ｃ毎に１つのグループを作り、湿度は１０％毎に１つのグループを作り、各欄には各製品の稼動状況を格納している。図８の分類によれば、湿度４１％以上の場合に、製品Ａ１、製品Ａ３、製品Ｂ３、製品Ｃ２、製品Ｄ２、製品Ｄ４に、故障が発生していることが判明する。
【００４６】
つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、故障製品を抽出し（この場合は製品Ａ１、製品Ａ３、製品Ｂ３、製品Ｃ２、製品Ｄ２、製品Ｄ４）、該抽出した製品についての製品部品構成情報を、図９に示すように、図６の製品部品構成データベース１０１から抽出する（ステップＳ２１０，２２０）。
【００４７】
つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、抽出した製品部品構成情報を解析することで、各製品に共通に使われている共通部品を探索する。この場合は、図９からも明らかなように、コンポーネントメーカａ社の部品ａ２が共通部品であることが判明し、部品ａ２は湿度４１％以上の環境の場合に不具合を発生すると特定する（ステップＳ２３０）。
【００４８】
市場発生不具合解析部１０７による分析情報すなわちコンポーネントメーカａ社の部品ａ２が湿度４１％以上の場合に不具合を発生するという情報は、通信回線１４０を通じて、市場発生不具合サービス提供契約を締結したセットメーカコンピュータ１１０および部品メーカコンピュータ１２０に送られる（ステップＳ２４０）。また、部品ａ２が組み込まれている製品Ａ１、Ａ３、Ｂ３、Ｃ２、Ｄ２、Ｄ４を使用している納入先に対しても、それら製品を湿度４１％以上の環境で使用しないよう喚起する。
【００４９】
つぎに、図１０〜図１５を用いて市場発生不具合解析部１０７によって行われる不具合解析処理のうちの実使用環境下において発生した市場発生不具合から不具合発生部品を特定する処理の他の手法について説明する。
【００５０】
図１０は、図７は製品稼動状況情報収集装置１３０によって登録された製品使用環境データベース１０３の記憶内容の他の例を示している。製品部品構成データベース１０１の記憶内容は図６と同じとする。
【００５１】
まず、市場発生不具合解析部１０７は、製品使用環境データベース１０３（図１０参照）を用いて、前記同様、図１１に示すように、故障「×」を含む製品について、分割した複数の温度領域および湿度領域によって稼動状況を分類する。図１１においては、温度は１０°Ｃ毎に１つのグループを作り、湿度は１０％毎に１つのグループを作り、各欄には各製品の稼動状況を格納している。図１１の分類によれば、温度４１°Ｃ以上の場合に、製品Ａ５、製品Ｂ２、製品Ｂ４、製品Ｄ２に故障が発生していることが判明する。
【００５２】
つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、故障製品を抽出し（この場合は製品Ａ５、製品Ｂ２、製品Ｂ４、製品Ｄ２）、該抽出した製品についての製品部品構成情報を、図１２に示すように、図６の製品部品構成データベース１０１から抽出する。
【００５３】
つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、抽出した製品部品構成情報を解析することで、各製品に共通に使われている共通部品を探索する。この場合は、図１２からも明らかなように、コンポーネントメーカｂ社の部品ｂ４とコンポーネントメーカｃ社の部品ｃ３が共通部品であることが判明する。
【００５４】
つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、製品部品構成データベース１０１を参照することにより、これらの共通部品ｂ４，ｃ３が組み込まれた全ての製品について、ほぼ同じ条件での故障が発生しているか否かを判定する。そして、同一共通部品が組み込まれた全ての製品にほぼ同じ条件での故障が発生している場合に、この共通部品が主要因の故障部品であると判定する。一方、共通部品が組み込まれた一部の製品にしか不具合が発生していない場合は、この共通部品は潜在的不具合発生要因を持つ部品と判定する。
【００５５】
例えば、この例においては、製品部品構成データベース１０１（図６）の部品ｂ４および部品ｃ３の項目を参照すれば、一方の部品ｂ４は故障製品Ａ５、Ｂ２、Ｂ４、Ｄ２の他に温度４１℃以上の環境下においても正常に動作している正常製品Ｄ５に組み込まれているが、他方の部品ｃ３は故障製品Ａ５，Ｂ２，Ｂ４，Ｄ２にしか組み込まれていないことが判る。このため、この場合は、部品ｂ４は不具合の第１要因ではなく、部品ｃ３が不具合の第１要因であると判定し、部品ｂ４は潜在的不具合要因の可能性があると判定する。
【００５６】
そして、今回は、市場発生不具合解析部１０７による分析情報、すなわち温度４１℃以上で部品ｃ３が不具合を発生する可能性があるという情報と、温度４１℃以上で部品ｂ４が潜在的不具合要因の可能性があるという情報を通信回線１４０を通じて、市場発生不具合サービス提供契約を締結したセットメーカコンピュータ１１０および部品メーカコンピュータ１２０に送信する。また、部品ｃ３が組み込まれている製品Ａ５、Ｂ２、Ｂ４、Ｄ２を使用している納入先に対しても、それら製品を温度４１℃以上の環境で使用しないよう喚起する。
【００５７】
その後、時間が経過し、図１３に太線枠で示すように、製品使用環境データベース１０３が更新され、製品Ｄ５が温度４１℃以上の環境下で不具合を発生したとする。
【００５８】
市場発生不具合解析部１０７は、定期的に前述した部品単位の不具合解析処理を行っており、図１４に示すように、新たな故障「×」を含む製品についての、複数の温度領域および湿度領域別の稼動状況分類テーブルを作成する。つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、前述と同様にして、故障製品を抽出し（この場合は製品Ａ５、製品Ｂ２、製品Ｂ４、製品Ｄ２および製品Ｄ５）、該抽出した製品についての製品部品構成情報を、図１５に示すように、図６の製品部品構成データベース１０１から抽出する。
【００５９】
つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、抽出した製品部品構成情報を解析することで、各製品に共通に使われている共通部品を探索する。この場合、コンポーネントメーカｂ社の部品ｂ４とコンポーネントメーカｃ社の部品ｃ３が共通部品であることが判明する。また、市場発生不具合解析部１０７は、製品部品構成データベース１０１を参照することにより、これらの共通部品ｂ４，ｃ３が組み込まれた全ての製品について、ほぼ同じ条件での故障が発生しているか否かを判定する。この場合は、共通部品ｂ４，ｃ３が組み込まれた全ての製品に故障が発生しているので、先に通知された部品ｃ３のみならず部品ｂ４も不具合発生の直接的要因として故障部品であると判定する。
【００６０】
そして、今回は、市場発生不具合解析部１０７による分析情報、すなわち温度４１℃以上で部品ｃ３が不具合を発生する可能性があるという情報と、温度４１℃以上で部品ｂ４も不具合を発生する可能性があるという情報を通信回線１４０を通じて、市場発生不具合サービス提供契約を締結したセットメーカコンピュータ１１０および部品メーカコンピュータ１２０に送信する。また、部品ｂ４が組み込まれている製品Ａ５、Ｂ２、Ｂ４、Ｄ２、Ｄ５を使用している納入先に対しても、それら製品を温度４１℃以上の環境で使用しないよう喚起する。
【００６１】
つぎに、図１６のフローチャートと図１７および図１８を用いて市場発生不具合解析部１０７によって行われる不具合解析処理のうちの他社製品接続により発生した市場発生不具合から不具合発生部品を特定する処理について説明する。以下の説明において、製品部品構成データベース１０１の記憶内容は図６と同じとする。
【００６２】
図１７は他社製品接続データベース１０５の記憶内容の一例を示すもので、この場合、納入先１では、Ａ社の製品Ａ１が他社（Ｅ社）の製品Ｅ１に接続され、Ａ社の製品Ａ２が他社（Ｅ社）の製品Ｅ１に接続され、Ｂ社の製品Ｂ１が他社（Ｅ社）の製品Ｅ１に接続され、Ｂ社の製品Ｂ２が他社（Ｅ社）の製品Ｅ１に接続されており、また納入先２では、Ａ社の製品Ａ３が他社（Ｆ社）の製品Ｆ１に接続され、Ａ社の製品Ａ４が他社（Ｆ社）の製品Ｆ１に接続され、Ｂ社の製品Ｂ３が他社（Ｆ社）の製品Ｆ１に接続され、Ｂ社の製品Ｂ４が他社（Ｆ社）の製品Ｆ１に接続されており、また納入先３では、Ｃ社の製品Ｃ１が他社（Ｅ社）の製品Ｅ２に接続され、Ｄ社の製品Ｄ１が他社（Ｅ社）の製品Ｅ２に接続されており、また納入先４では、Ｃ社の製品Ｃ２が他社（Ｅ社）の製品Ｅ２に接続され、Ｄ社の製品Ｄ２が他社（Ｅ社）の製品Ｅ２に接続されており、また納入先５では、Ａ社の製品Ａ５が他社（Ｆ社）の製品Ｆ２に接続され、Ｄ社の製品Ｄ３が他社（Ｆ社）の製品Ｆ２に接続されている。
【００６３】
この場合、納入先１の接続形態１と接続形態２において製品Ａ１、製品Ａ２、製品Ｂ１、製品Ｂ２が正常に動作しないとして登録されたとする。
【００６４】
市場発生不具合解析部１０７は、このような故障製品の登録を検出すると、まず他社製品接続データベース１０５を調べて、故障製品に接続された他社製品を抽出する（ステップＳ３００）。この場合は、図１７に示す他社製品接続データベース１０５からも判るように、故障製品Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２はいずれも他社（Ｅ社）の製品Ｅ１に接続している。
【００６５】
つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、故障部品（この場合は製品Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２）の製品部品構成情報を、図１８に示すように、図６の製品部品構成データベース１０１から抽出する（ステップＳ３１０）。
【００６６】
つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、抽出した製品部品構成情報を解析することで、各製品に共通に使われている共通部品を探索する（ステップＳ３２０）。この場合は、図１８からも明らかなように、コンポーネントメーカｄ社の部品ｄ１が共通部品であることが判明する。
【００６７】
したがって、この場合、市場発生不具合解析部１０７は、コンポーネントメーカｄ社の部品ｄ１と他社（Ｅ社）の製品Ｅ１との接続に問題があると特定する。
【００６８】
市場発生不具合解析部１０７による分析情報すなわちコンポーネントメーカｄ社の部品ｄ１と他社（Ｅ社）の製品Ｅ１との接続に問題があるという情報は、通信回線１４０を通じて、市場発生不具合サービス提供契約を締結したセットメーカコンピュータ１１０および部品メーカコンピュータ１２０に送られる（ステップＳ３３０）。また、ｄ１を部品として組み込んでいる製品Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｃ１、Ｄ１、Ｄ３を使用している納入先に対しても、他社（Ｅ社）の製品Ｅ１とこれらの製品を接続しないよう喚起する。
【００６９】
このようにこの実施の形態１においては、出荷前の工場内テストでは把握が困難な、製品市場投入後の温度、湿度などの実使用環境に起因する不具合の原因を部品レベルで特定可能であり、問題部品を次期生産品へ不採用とするなどの対策を施したり、あるいは調達業者の選別に利用可能である。また、把握が困難な他社製品との接続に起因する問題を部品レベルで把握することが可能である。さらに、問題のあった部品を含んでいる製品を把握し、使用している納入先に対して注意を喚起することができ、メーカとして迅速な対応を行うことが可能である。また、部品メーカも、自社の部品の製品市場投入後の実使用環境下に起因する不具合を把握し、次期生産品への対策を施すことが可能である。
【００７０】
実施の形態２．
つぎに、図１９〜図２２を用いてこの発明の実施の形態２について説明する。この実施の形態２においては、実使用環境下における湿度および温度変化と、他社製品接続により発生した市場発生不具合から不具合発生部品を特定する処理について説明する。
【００７１】
この場合、他社製品接続データベース１０５における納入先２の接続形態１と接続形態２において、製品Ａ３、製品Ｂ３、製品Ａ４、製品Ｂ４が正常に動作しないとして登録されたとする。図１７の他社製品接続データベース１０５からも判るように、これらの故障製品Ａ３、Ｂ３、Ａ４、Ｂ４はいずれも他社（Ｆ社）の製品Ｆ１に接続している。
【００７２】
つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、故障製品（この場合は製品Ａ３、Ｂ３、Ａ４、Ｂ４）の製品部品構成情報を、図１９に示すように、図６の製品部品構成データベース１０１から抽出する。
【００７３】
つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、前述と同様にして、故障製品の共通部品を探索するが、必ずしも全ての故障製品に共通する共通部品が発見できるとは限らない。
【００７４】
すなわち、図１９は、抽出された製品Ａ３、Ｂ３、Ａ４、Ｂ４の製品部品構成情報を示すものであるが、この場合は、共通部品がないので、この段階では問題を特定することができない。
【００７５】
そこで、市場発生不具合解析部１０７は、つぎに、製品使用環境データベース１０３を参照する。この場合、製品使用環境データベース１０３の記憶内容は、図２０に示すものであるとする。
【００７６】
市場発生不具合解析部１０７は、前記と同様にして、この図２０に示す製品使用環境データベース１０３から故障製品Ａ３、Ｂ３、Ａ４、Ｂ４の製品実環境情報を抽出する。この抽出結果を図２１に示す。
【００７７】
つぎに、市場発生不具合解析部１０７は、実施の形態１と同様にして、故障「×」を含む製品について、分割した複数の温度領域および湿度領域によって稼動状況を分類する。この場合は、温度４５°Ｃ以上の環境下で、製品Ａ３、製品Ａ４、製品Ｂ４に、故障が発生していることが判明する。そして、市場発生不具合解析部１０７は、故障製品を抽出し（この場合は製品Ａ３、製品Ａ４、製品Ｂ４）、該抽出した製品についての共通部品を探索する。この場合は、図７或いは図１９からも明らかなように、コンポーネントメーカｃ社の部品ｃ４が共通部品であることが判明する。
【００７８】
このようにして、市場発生不具合解析部１０７は、他社製品接続データベース１０５および製品使用環境データベース１０３の双方を参照することで、図２２に示すように、故障原因となる部品ｃ４を特定する。
【００７９】
市場発生不具合解析部１０７による今回の分析情報すなわちコンポーネントメーカｃ社の部品ｃ４と他社（Ｆ社）の製品Ｆ１との接続であってかつ温度が４５℃以上に問題があるという情報は、通信回線１４０を通じて、市場発生不具合サービス提供契約を締結したセットメーカコンピュータ１１０および部品メーカコンピュータ１２０に送られる。また、ｃ４を部品として組み込んでいる製品Ａ３、Ａ４、Ｂ４、Ｄ４を使用している納入先に対しても、他社（Ｆ社）の製品Ｆ１とこれらの製品を接続しないよう喚起する。
【００８０】
このようにこの実施の形態２によれば、製品市場投入後の温度、湿度などの実使用環境および他社製品との接続の双方を考慮して、製品の不具合の原因を部品レベルで特定可能である。
【００８１】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、製品部品構成データベースに記憶された製品部品構成情報および製品使用環境データベースに記憶された製品実環境情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品およびその環境条件を特定する解析処理を実行するようにしているので、出荷前の工場内テストでは把握が困難な、製品市場投入後の温度、湿度などの実使用環境下に起因する不具合の原因を部品レベルで特定可能であり、問題部品を次期生産品へ不採用とするなどの対策を施したり、あるいは調達業者の選別に利用可能である。
【００８２】
つぎの発明によれば、製品部品構成データベースに記憶される製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新されるので、温度、湿度などの実使用環境に起因する新製品の故障の解明にも迅速な対応が可能となる。
【００８３】
つぎの発明によれば、製品使用環境データベースに記憶される製品実環境情報は、通信回線を介して接続される製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されるので、各部品の温度、湿度などの環境条件に対する経時変化による不具合発生にも迅速な対応が可能となる。
【００８４】
つぎの発明によれば、不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品およびその環境条件が特定された解析結果を、通信回線を介して情報提供サービス契約を締結したセットメーカ、コンポーネントメーカなどに関係する外部装置に通知するようにしているので、セットメーカ、コンポーネントメーカなどでは、迅速な故障対策をとることができるとともに、使用している納入先に対しても注意を迅速に伝えることができ、メーカとして迅速な対応を行うことが可能となる。
【００８５】
つぎの発明によれば、製品部品構成データベースに記憶された製品部品構成情報および他社製品接続データベースに記憶された他社製品接続情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品および他社接続製品を特定する解析処理を行うようにしているので、出荷前の工場内テストでは把握が困難な、製品市場投入後の他社製品との接続に起因する問題を部品レベルで把握することが可能となる。
【００８６】
つぎの発明によれば、製品部品構成データベースに記憶される製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新されるので、他社製品接続による新製品の故障の解明にも迅速な対応が可能となる。
【００８７】
つぎの発明によれば、他社製品接続データベースに記憶される他社製品接続情報は、通信回線を介して接続される製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されるので、常に最新の他社接続情報を得ることができ、他社製品接続による不具合発生にも常に迅速な対応が可能となる。
【００８８】
つぎの発明によれば、不具合発生の原因となる部品および他社接続製品が特定された解析結果を、通信回線を介して情報提供サービス契約を締結したセットメーカ、コンポーネントメーカなどに関係する外部装置に通知するようにしているので、セットメーカ、コンポーネントメーカなどでは、迅速な故障対策をとることができるとともに、使用している納入先に対しても注意を迅速に伝えることができ、メーカとして迅速な対応を行うことが可能となる。
【００８９】
つぎの発明によれば、製品部品構成データベースに記憶される製品部品構成情報、製品使用環境データベースに記憶される製品実環境情報および他社製品接続データベースに記憶される他社製品接続情報に基づいて不具合発生製品の不具合発生の原因となる部品、その環境条件および他社接続製品を特定する解析処理を行うようにしているので、製品市場投入後の温度、湿度などの実使用環境および他社製品との接続の双方を考慮して、製品の不具合の原因を部品レベルで特定することができ、問題部品を次期生産品へ不採用とするなどの対策を施すことができ、また調達業者の選別に利用可能である。
【００９０】
つぎの発明によれば、製品部品構成情報は、通信回線を介して接続されたセットメーカコンピュータによる登録処理によって随時最新の情報に更新され、製品実環境情報および他社製品接続情報は、通信回線を介して接続される製品稼動状況情報収集装置による登録処理によって随時最新の情報に更新されるようにしているので、温度、湿度などの実使用環境に起因する新製品の故障の解明、各部品の温度、湿度などの環境条件に対する経時変化による不具合発生、さらには他社製品接続による新製品の故障の解明にも迅速な対応が可能となる。
【００９１】
つぎの発明によれば、不具合発生の原因となる部品、その環境条件および他社接続製品が特定された解析結果通信回線を介して情報提供サービス契約を締結したセットメーカ、コンポーネントメーカなどに関係する外部装置に通知するようにしているので、セットメーカ、コンポーネントメーカなどでは、迅速な故障対策をとることができるとともに、使用している納入先に対しても注意を迅速に伝えることができ、メーカとして迅速な対応を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明にかかる製品使用環境情報収集分析装置が適用される市場発生不具合分析システムの全体構成を示すブロック図である。
【図２】  製品部品構成データベースの記憶内容を例示する図である。
【図３】  製品使用環境データベースの記憶内容を例示する図である。
【図４】  他社製品接続データベースの記憶内容を例示する図である。
【図５】  実使用環境下において発生した市場発生不具合から不具合発生部品を特定する処理を説明するためのフローチャートである。
【図６】  製品部品構成データベースの記憶内容を例示する図である。
【図７】  製品使用環境データベースの記憶内容を例示する図である。
【図８】  図７の製品使用環境データベースに基づいて製品の稼動状況を複数の温度領域および湿度領域によって分類した結果を示す図である。
【図９】  図８の分類結果に基づいて故障製品の製品部品構成情報を抽出した結果を示す図である。
【図１０】  製品使用環境データベースの他の記憶内容を例示する図である。
【図１１】  図１０の製品使用環境データベースに基づいて製品の稼動状況を複数の温度領域および湿度領域によって分類した結果を示す図である。
【図１２】  図１１の分類結果に基づいて故障製品の製品部品構成情報を抽出した結果を示す図である。
【図１３】  図１０の製品使用環境データベースの時間経過後の記憶内容を例示する図である。
【図１４】  図１３の製品使用環境データベースに基づいて製品の稼動状況を複数の温度領域および湿度領域によって分類した結果を示す図である。
【図１５】  図１４の分類結果に基づいて故障製品の製品部品構成情報を抽出した結果を示す図である。
【図１６】  他社製品接続により発生した市場発生不具合から不具合発生部品を特定する処理を説明するためのフローチャートである。
【図１７】  他社製品接続データベースの記憶内容を例示する図である。
【図１８】  図１７の他社製品接続データベースに基づき抽出された故障製品の製品部品構成情報を抽出した結果を示す図である。
【図１９】  他社製品接続による不具合を原因として抽出された製品部品構成情報を示す図である。
【図２０】  製品使用環境データベースの記憶内容を例示する図である。
【図２１】  図２０の製品使用環境データベースに基づいて故障製品の製品部品構成情報を抽出した結果を示す図である。
【図２２】  他社製品接続および実使用環境の双方を考慮して特定された不良部品を説明する為の図である。
【符号の説明】
１００  市場発生不具合分析装置、１０１  製品部品構成データベース、１０２  製品部品構成情報登録部、１０３  製品使用環境データベース、１０４  製品使用環境情報登録部、１０５  他社製品接続データベース、１０６  他社製品接続情報登録部、１０７  市場発生不具合解析部、１１０  セットメーカコンピュータ、１２０  部品メーカコンピュータ、１３０  製品稼動状況情報収集装置、１４０  通信回線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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