(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
孔部を備える筐体と、
該筐体内に配置される回路基板と、
前記孔部と前記回路基板の裏面とで形成される収納部に配設されるバッテリーパックと、
前記回路基板の前記裏面に前記孔部から露出可能に配置されるテスト端子と、
該テスト端子を露出させた状態で前記回路基板の前記裏面に貼付されて前記回路基板を被覆する被覆シート部材と、
前記回路基板の前記裏面に貼付されて前記テスト端子とともに前記被覆シート部材の少なくとも一部の領域を覆う絶縁性シートと、を備える
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記絶縁性シートは、その面積が前記筐体の前記孔部の外周面積より小さい
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記絶縁性シートは着脱可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記被覆シート部材は、
前記絶縁性シートに覆われる領域に所定情報が印刷されている
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を内蔵している電子機器に関するものであり、とくに、電子機器の筐体構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
たとえば携帯電話や小型オーディオプレーヤ等の電子機器をさらに小型かつ薄型にするには、筐体の構造を工夫し、電子部品の数を削減し或いは小型にするなど、様々な改善が必要である。例えば特許文献１には、携帯電話をはじめとする電子機器に用いられるバッテリーパック等の二次電池を回路基板上に実装する技術が開示されている。このような構造を採用することにより、バッテリーパックを支持するための部材や構造を別途設ける必要がなく、電子機器を小型化・薄型化することができる。
【特許文献１】特開平１１−３４５６３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、回路基板の電気的特性を検査するために通常で回路基板に配置されているテスト端子を用いた回路基板の検査工程を含む電子機器の製造方法をも考慮に入れた電子機器の小型化・薄型化構造については従来皆無である。テスト端子が配置されている回路基板表面は、静電気等によるショート防止の観点あるいは概観上の観点から、絶縁性の被覆部材等により被覆されている必要がある。
【０００４】
そのため、このような回路基板を有する電子機器を製造するにあたっては、テスト端子を用いた回路基板の検査が実施された後に当該被覆部材等によりテスト端子を含む回路基板表面を被覆してやる必要があり、その製造工程においては、テスト端子を用いた回路基板の検査工程及び被覆部材等によるテスト端子を含む回路基板への被覆工程は自ずとその順序が固定化されてしまい、製造方法の効率化を図ることが困難であるという課題があった。
【０００５】
そこで本発明は、上記課題に鑑み、電子機器の小型化・薄型化を図ることが出来ると共に、その電子機器の製造方法を効率化することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子機器は、孔部を備える筐体と、該筐体内に配置される回路基板と、前記孔部と前記回路基板の裏面とで形成される収納部に配設されるバッテリーパックと、前記回路基板の前記裏面に前記孔部から露出可能に配置されるテスト端子と、該テスト端子を露出させた状態で前記回路基板の前記裏面に貼付されて前記回路基板を被覆する被覆シート部材と、前記回路基板の前記裏面に貼付されて前記テスト端子とともに前記被覆シート部材の少なくとも一部の領域を覆う絶縁性シートと、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明では好適に、前記絶縁性シートは、その面積が前記筐体の前記孔部の外周面積より小さい。
本発明では好適に、前記絶縁性シートは着脱可能に構成されている。
本発明では好適に、前記被覆シート部材は、前記絶縁性シートに覆われる領域に所定情報が印刷されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子機器の小型化・薄型化を図ることが出来ると共に、その電子機器の製造方法を効率化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明は種々の電子機器に適用可能であり、とくに、小型化、薄型化が必要な携帯型の電子機器、たとえば携帯電話、小型のオーディオまたはビデオの再生（記録）機器、携帯テレビジョン再生機など、小型化や薄型化が要求される携帯機器に好適に実施できる。
【００１１】
以下、本発明の実施形態を、携帯電話機を例として図面を参照して説明する。
【００１２】
図１に、携帯電話機の概観図を示す。
図解した携帯電話機１は、メインディスプレイ２１を備える一方の筐体２と、操作キー３２を備える他方の筐体３とが、基部に設けられているヒンジ部（開閉機構）４により開閉自在に支持されている。このヒンジ部４により携帯電話機１は、図示のように開き、また、メインディスプレイ面とキー操作面が互いに向き合うように折りたたむことができる。
【００１３】
開時に現れる筐体３のフロント面３１には通話キー、終話キー、テンキーなどを含む操作キー３２が配置され、操作キー３２の近く（図の下方）にマイクロフォン３３が設けられている。
一方、筐体２のディスプレイ面の先端付近（図の上部）にはスピーカー２２が配置されている。
【００１４】
図２に、携帯電話機１を折りたたんだ状態を示す。
この図には図１に示すフロント面３１と反対側のバック面３４が現れている。筐体３のバック面３４には、バッテリーパック収納部の蓋３５が設けられている。
【００１５】
図３（Ａ）に、携帯電話機１の断面構造を模式的に示す。
この図は、筐体２,３とヒンジ部４を、図１のＡ−Ａ方向で切断したときの開状態の断面を表しており、筐体３のバック面３４が図３（Ａ）の紙面下側、フロント面３１が紙面上側に位置している。
筐体３はバッテリーパックの収納部３８を、バック面３４側に有しており、蓋３５を外すと、この収納部３８が表出するように構成されている。収納部３８内にはバッテリーパック７０（外付け部材）が収納されて配置されている。
【００１６】
バッテリーパック７０の収納部３８は、樹脂等からなる筐体３と一体成型される側壁部を有していると共に、収納部３８の筐体内側の面が露出するように孔３８Ａが形成されて構成されている。そして、回路基板４０が、側壁部の縁に接して配置されている。これによって、回路基板４０はバッテリーパック７０を筐体内側で支持する支持部材を兼ねている。なお、この収納部３８は本発明の「孔部」に該当する。
回路基板４０には、その筐体３のフロント面３１に対向する側に、各種電子部品やコネクタ等からなる部品３６が多数実装されている。
【００１７】
このような携帯電話機１の筐体３の厚さＤは、図３（Ａ）から分かるように、主に、蓋３５を含む筐体３の樹脂部分、バッテリーパック７０、回路基板４０（および図示を省略した操作キー３２（図１参照））等の厚みによって決まる。
【００１８】
図３（Ｂ）に一般的な従来の携帯電話の断面模式図を示す。
一般に、バッテリーパック７０の収納部は、当該収納部と筐体内部を仕切る板部１００を備えている。この板部１００は、樹脂等からなる筐体３と一体成型され、バッテリーパック７０を筐体内側から支持する役目がある。また、バッテリーパック７０を外したときに内部の回路基板が見えないようにする役目もある。
【００１９】
しかし、この板部１００があると携帯電話が厚くなる。
図３（Ａ）に示す本実施形態の携帯電話機１は、図３（Ｂ）の板部１００を省略することによって薄型化を図っている。
【００２０】
図４に、筐体３側の分解図を示す。
この図４には、筐体３を分解したときの各部品のほかに、メインディスプレイ２１を有する筐体２にヒンジ部４を取り付けた組立体も併せて示している。
【００２１】
筐体３は、フロント面３１側に操作キー３２（図１参照）が配置されたキーシート３７が取り付けられている第１筐体３Ａと、バック面３４および収納部３８を備える第２筐体３Ｂとを有して構成されている。
【００２２】
回路基板４０は、図５にも示すように、第２筐体３Ｂに対向する実装面にバッテリーパックとの電気的接続をとるための内部電源コネクタ４７、外部電源コネクタ４２、ヘッドフォンコネクタ４６、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）等の外部機器との接続コネクタ４８、モジュール回路４３、および、メモリスロット４５等を備える。
この回路基板４０は、図４に示すように、部品３６（図３参照）の実装面（第１筐体３Ａに対向する実装面）に電磁シールドのための導電性囲い（シールド部品４１）が取り付けられた状態で、第１筐体３Ａにビス止めされるようになっている。
【００２３】
本実施形態の携帯電話機１は、バッテリーパック７０を筐体内側から支える回路基板４０の裏面領域４０Ａ（図５）に貼られる被覆シート部材５０（図６（Ａ））と、当該被覆シート部材５０に上面側（第２筐体３Ｂ側）から貼られる被覆部材としてのシリアルナンバーシート６０（図６（Ｂ））とを有する。
【００２４】
図５に示すように、回路基板４０の裏面領域４０Ａには、当該回路基板４０の電気的特性を検査するためのテスト端子４９が複数、たとえば数個から数十個程度、配置されている。テスト端子４９は、表面が平らなテストプローブのランディングパッド形状を有している。本例のテスト端子４９は、幾つかの端子からなるグループに分かれており、そのグループ間は基板保護樹脂に覆われている。
【００２５】
図６（Ａ）に、被覆シート部材５０の例を示す。
被覆シート部材５０は、図５の回路基板４０の裏面領域４０Ａに配置されているテスト端子４９の端子グループに対応した開口部５０Ａを複数、例えば本実施形態例では５つ有する。また、図５の内部電源コネクタ４７に対応した切欠部５０Ｂを有する。さらに修理時等に活用される情報として、ここではＱＲコード（２次元コードの商標名）５１が印刷されている。
【００２６】
被覆シート部材５０は、回路基板４０のテスト端子４９を露出させた状態で少なくともバッテリーパック７０の収納部３８に対向した領域で回路基板４０を被覆して、基板保護用の絶縁樹脂を含め回路基板４０が外から見えないように覆い隠す役目がある。この意味では、筐体３と同じような色として、あたかも筐体３の板部１００（図３（Ｂ））が存在するように見せることが望ましい。
また、バッテリー電極とテスト端子４９との基板表面リーク等による電気的接続を有効に抑制する必要もある。この意味で、被覆シート部材５０は高制電性材料から形成することが望ましい。望ましいシート材料としては、例えばＰＥＴ(polyethylene terephthalate:テレフタル酸ポリエチレンまたはポリエチレン・テレフタレート)を挙げることができる。この材料は表面抵抗値の湿度依存性がほとんどなく、低湿度下でも静電気によるゴミの付着等を起こさない高い制電性を有する。
【００２７】
図６（Ｂ）に、シリアルナンバーシート６０（被覆部材）の例を示す。
シリアルナンバーシート６０の材質は絶縁性が望ましく、見た目を良くする意味では被覆シート部材５０と同じ色、さらには同じ材質が望ましい。
【００２８】
シリアルナンバーシート６０は、被覆シート部材５０の上から貼って、テスト端子４９を覆い隠す役目がある。これによって、バッテリーパック７０を挿入時に、その電極が誤ってテスト端子４９に接触する、あるいはテスト端子４９に静電気が印加され、これによりテスト端子４９に電気的に接続されているＩＣ等の部品が破壊されることを有効に防止できる。
シリアルナンバーシート６０には、その名の通り、シリアル番号、製造年月その他の管理データ、さらには、管理データを読み込むためのバーコード等が表面に印刷されており、また、必要に応じてはがすことができる。すなわち、シリアルナンバーシート６０は着脱可能に構成されている。
被覆シート部材５０にメンテナンスや修理時以外ではそれほど必要とされない情報（たとえばＱＲコード５１（所定情報））が印刷されている場合、シリアルナンバーシート６０は、テスト端子４９だけでなく、被覆シート部材５０のこの情報が印刷されている領域をも覆い隠すように構成されている。
【００２９】
図７（Ａ）および図７（Ｂ）に、筐体３の収納部３８に形成される孔３８Ａ（図４参照）との大きさの関係を示す。これらの図において収納部３８の孔３８Ａを破線によって示す。
図７（Ａ）に示すように被覆シート部材５０は、収納部３８の孔３８Ａより一回り大きく形成されている。
シリアルナンバーシート６０は、図７（Ｂ）に示すように逆に、収納部３８の孔３８Ａより一回り小さく、かつ、被覆シート部材５０より小さいが、そのテスト端子４９と被覆シート部材５０の情報印刷領域とを完全に隠すことができる大きさに形成されている。
【００３０】
図８に、蓋３５が取り付けられる前の組み立て後（回路基板４０収容後）の筐体３を示す。
バッテリーの収納部３８内に見えるのは、主に、シリアルナンバーシート６０と、その周囲に枠状に見える、便宜的に黒塗り表示した被覆シート部材５０の枠状部分とである。
このように本実施形態では、回路基板４０が、必要な箇所、すなわちテスト端子４９等を除き被覆シート部材５０によって覆われている。このため、回路基板４０がむき出しの印象を与えず美観上、板部１００（図３（Ｂ））を設けた場合となんら変わらない。
【００３１】
図９に、シリアルナンバーシート６０が被覆シート部材５０の上面に貼られていない状態の様子を示す。この図では被覆シート部材５０を斜線により示している。
被覆シート部材５０はテスト端子４９の端子グループの領域より若干大きい開口部５０Ａと、内部電源コネクタ４７の周りの導電層部分４７Ａ以外は、収納部３８内のほぼ全域に貼られている。また、前述したＱＲコード５１が被覆シート部材５０上に印刷されている。すなわち、この状態でＱＲコード５１の情報を読み取り、または、テスト端子４９から回路基板４０の電気的特性を測定する作業を行うことができる。
【００３２】
つぎに、以上のように構成される携帯電話機１の筐体３の組み立ておよび検査を中心とする製造方法について、主に図４の分解図と図１０のフローチャートを参照して説明する。
製造が開始すると、部品の検査等の準備工程を経て、図１０のステップＳＴ１１にて回路基板４０の実装（基板実装）を行う。
より詳細には、プリント配線基板に、図３（Ａ）に示す部品３６、すなわちＩＣおよびその他の電気素子などの部品３６を装着し、これらの部品を電気的、機械的に基板に固定する。また、図４に示すシールド部品４１を、ＩＣ等を覆って取り付け基板に固定する。また図４に示すモジュール回路４３およびメモリスロット４５の部品、さらには外部電源コネクタ４２、ヘッドフォンコネクタ４６、内部電源コネクタ４７および外部機器との接続コネクタ４８等の各種コネクタを基板および他の部品と電気的に接続させて基板に取り付ける。
【００３３】
これと並行に、例えば図６（Ａ）に示すような被覆シート部材５０の成形およびＱＲコード５１の印刷（ステップＳＴ１２）と、後述する他の部分の製造および予備組み立てを行っておく（ステップＳＴ１３）。
これらのステップＳＴ１１〜ＳＴ１３は製造ラインにおいて自動または一部手動で行う。
【００３４】
続いて自動製造ラインにおいて、自動でシートの貼り付けを行う（ステップＳＴ２）。
この自動貼り付けを行う製造ラインにおいて、実装後の回路基板４０と、ステップＳＴ１２を経て図６（Ａ）に示すように成形された被覆シート部材５０とを送り、回路基板４０のテスト端子４９が露出されるように回路基板４０の裏面領域４０Ａに被覆シート部材５０を精度良く自動で貼り付ける。
なお、この被覆シート部材５０の貼り付けは、周囲の内部電源コネクタ４７、外部機器との接続コネクタ４８等のコネクタ類が邪魔になるのであれば、ステップＳＴ１１の基板実装において、コネクタ類を取り付ける前に行ってもよい。
【００３５】
つぎにステップＳＴ３にて、実装後の回路基板４０のテストを実行する。具体的には、テスタの測定プローブを図５のテスト端子４９に接触させ、所定のテストプログラムで規定される電圧等の印加条件および判定条件に従って、当該回路基板４０の電気的特性が規格を満たすかを調べる。
なお、このテストは被覆シート部材５０を貼った後である必要性はなく、被覆シート部材５０を貼る前に行うことも可能である。
【００３６】
一方、この回路基板４０に関するステップＳＴ１１、ＳＴ１２、ＳＴ２およびＳＴ３と並行に、他の部品についても製造、組み立てを行い、さらには必要なら電気的チェック等も行う（ステップＳＴ１３）。
たとえば図４に示す第１筐体３Ａにキーシート３７を貼り、さらに、筐体２側の組み立てに必要な部品も予め製造する。
【００３７】
ステップＳＴ４では、まず筐体２、３の各々側で組み立てを行う。このとき筐体３では、キーシート３７が貼られた第１筐体３Ａに対して回路基板４０がビス止めされ、その後、第１筐体３Ａと第２筐体３Ｂがビス止めされて固定される。この状態においては、回路基板４０のテスト端子４９を含む収納部３８に対向される基板領域は、収納部３８の孔３８Ａから露出するよう配置されている。
そして、組み立て後の筐体３と筐体２がヒンジ部４で連結される。
【００３８】
ステップＳＴ５では、組み立て後の携帯電話機１において、そのバッテリーの収納部３８の孔３８Ａから表出している被覆シート部材５０の表面に、図８のようにシリアルナンバーシート６０を貼り付ける。この貼り付けは、通常手作業で行う。
【００３９】
その後、検査済みのバッテリーパック７０が回路基板４０に支持されるようにして収納部３８内に収納され、蓋３５を閉めてバッテリー駆動のチェック等の最終検査を行うと、当該携帯電話機１の製造が終了する。
その後、必要に応じて、蓋３５、バッテリーパック７０を取り外し、シリアルナンバーシート６０を剥がせば、再度テストを行うことができる。
【００４０】
本実施形態によれば、以下の利益が得られる。
バッテリーパック７０は、使用者が容易に外すことができる。バッテリーパック７０を外した携帯電話機１の概観は図８のようになるが、このとき回路基板４０は、表出させる必要がある端子類を除くと、ほぼ完全に被覆シート部材５０とシリアルナンバーシート６０によって覆われている。
したがって美観がよくなる上、図３（Ｂ）の板部１００に相当する部材も存在しないため当該携帯電話機１を小型化や薄型化することができ、また、回路基板４０がバッテリーパック７０を筐体内部側から支持する支持部材を兼ねるため、筐体３の樹脂使用量が少なく、コスト面でも有利である。
なお、被覆シート部材５０とシリアルナンバーシート６０の色、さらには材質を同じとすると、さらに美観がよい。
【００４１】
また、本実施形態の携帯電話機１は、容易に着脱可能なシリアルナンバーシート６０を剥がすことによって、図９のようにテスト端子４９とＱＲコード５１が表出される。
従来のように、これらのテスト端子や機器情報が筐体３を開けないとアクセスできない構成の場合であれば、回路基板４０が正常動作している場合でも一旦、筐体３の第１筐体３Ａと第２筐体３Ｂを開ける作業を経ない限り、テスト端子４９やＱＲコード５１にアクセスすることはできない。
しかし、本実施形態の携帯電話機１では、そのような無駄となる作業を省くことができる。つまり、修理サービスにおいてはシリアルナンバーシート６０を剥がすだけでテスト端子４９やＱＲコード５１を読み取ることができる状態になり、この状態でテストを行って故障と認められる場合にのみ第１筐体３Ａと第２筐体３Ｂを開けることができ、これによって修理の効率が向上する。
また同様に、完成後の最終動作チェックで不良の場合、回路基板４０の動作確認を、筐体３を開けずに行うことができる。
【００４２】
なお、この回路基板４０のテストは、例えば図１０のステップＳＴ１１における回路基板４０の実装工程後における、被覆シート部材５０を貼る前または貼った後のいずれか又は両方においても、さらにはステップＳＴ４における組み立て後で且つステップＳＴ５におけるシリアルナンバーシート６０の貼り付け前であっても可能であるため、テストの自由度が高い。また、上記のようにステップＳＴ５におけるシリアルナンバーシート６０の貼り付け後であっても、シリアルナンバーシート６０を剥がせばテスト端子４９を読み取ることができる状態とすることができるため、この状態においても回路基板４０のテストをすることができ、よりテストの自由度が高いといえる。
【００４３】
ＱＲコード５１等の使用者に必要でない情報を、シリアルナンバーシート６０によって使用者から隠すことができる。本実施形態では、被覆シート部材５０のシリアルナンバーシート６０に隠れる領域を利用して、ＱＲコード５１を被覆シート部材５０に印刷しており、ＱＲコードが印刷されたものを別途シールとして用意する必要がなく、コスト面で有利である。
ＱＲコードなどの管理情報を印刷したシールを携帯電話機１とは別の梱包等の適当な位置に貼る場合、梱包を廃棄し、あるいはシールを剥がされるおそれがある。これに対し、本実施形態では、ＱＲコードなどの管理情報が携帯電話機１に外から貼られるが、一般の使用者には目に付かないため、管理情報の紛失を抑制することができる。
【００４４】
回路基板４０は、たとえば金属性のシールド部品４１を組み付けているため剛性が高く、バッテリーパック７０の支持部材として十分に、その機能を果たす。
【００４５】
またさらには、外付け部品等の収納部のスペースと回路基板の配置スペースを共に確保した上で小型化、薄型化、低コスト化を実現し、管理やサービス時のテストにも配慮した携帯電話機を実現している。
【００４６】
図１０のステップＳＴ２が、回路基板４０のテスト端子４９を有する面に、該テスト端子４９を除く領域を被覆する被覆シート部材５０を取り付ける第１ステップに該当する。また、ステップＳＴ４が、孔部（収納部３８）が形成されている筐体３内に、テスト端子４９を含む基板領域が収納部３８から露出するように回路基板４０を配置する第２ステップに該当する。さらに、ステップＳＴ５が収納部３８から露出するテスト端子４９を覆うように、被覆部材としてのシリアルナンバーシートを取り付ける第３ステップに該当する。
【００４７】
このような製造方法では、前述した図３（Ｂ）の板部１００を不要としたことによる種々の利点を有する携帯電話機１を、第２ステップ（被覆シート部材５０の貼り付けステップＳＴ２）の追加によって実現する。このとき、被覆シート部材５０の貼り付けを回路基板４０の製造の一環として自動的に行うことでコスト的な負担を抑制している。使用する樹脂量の低減、テストの自由度の向上を含めると全体の製造コストをむしろ低減することが可能である。また、サービスコストの低減も可能である。
【００４８】
なお、本実施形態は本発明の一例であり、これに限られるものではない。例えば、本実施形態においては、被覆部材として、被覆シート部材５０の表面に貼り付け可能なシリアルナンバーシート６０を用いたが、本発明においてはこれに限ることなく、取り付けることによりテスト端子４９を被覆することのできる部材であればよく、例えば本実施形態においては蓋３５のような部材であってもよい。
また、本実施形態では外付け部材としてバッテリーパック７０を用いたが、それ以外の外付け部材に適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】実施形態に関わる携帯電話機の開状態の概観図である。
【図２】携帯電話機の閉状態の概観図である。
【図３】（Ａ）は実施形態の携帯電話の断面模式図、（Ｂ）は従来の携帯電話の断面模式図である。
【図４】携帯電話の分解図である。
【図５】回路基板のバッテリーパックの装着面からみた平面図である。
【図６】（Ａ）は被覆シート部材の平面図、（Ｂ）はシリアルナンバーシート（被覆部材）の平面図である。
【図７】（Ａ）はバッテリーパックの収容部の孔に対する被覆シート部材の大きさを示す図、（Ｂ）は、その孔に対するシリアルナンバーシートの大きさを示す図である。
【図８】蓋が付けられる前の組み立て後（回路基板収容後）の筐体をバック面から見た図である。
【図９】図８の状態からシリアルナンバーシートを取ったときの図である。
【図１０】本実施形態の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００５０】
１…携帯電話機、２…（メインディスプレイ側）筐体、３…（操作キー側）筐体、３Ａ…第１筐体、３Ｂ…第２筐体、３４…バック面、３５…蓋、３６…部品、３８…収納部、３８Ａ…孔、４…ヒンジ部、４１…シールド部品、４２…外部電源コネクタ、４７…内部電源コネクタ、４８…接続コネクタ、４９…テスト端子、５０…被覆シート部材、５０Ａ…開口部、５０Ｂ…切欠部、５１…ＱＲコード、６０…シリアルナンバーシート、７０…バッテリーパック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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