(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂
（（ａ）と（ｂ）の合計量に対して）  ５〜９５重量％、
（ｂ）エーテル型ポリウレタン系熱可塑性樹脂
（（ａ）と（ｂ）の合計量に対して）  ５〜９５重量％、
および、
（ｃ）下記化学式で表されるスルホン酸金属塩
（（ａ）と（ｂ）の合計量１００重量部に対して）  ０．２〜１０重量部
【化１】
0004754328.tif 000012
（ここに、ｘ＝４〜１２、ｙ＝４〜１２、ｘ／ｘ＋Ｙ＝４／６〜６／４であり、Ｍは１価の金属を表す）を、（ｄ）数平均分子量が、Ｍｎ＝７,０００〜１０,０００ポリエチレングリコールに、（ｃ）と（ｄ）との重量比（ｃ／ｄ）が２／８〜７／３である割合にて溶解して配合することを特徴とする制電性樹脂組成物。
【請求項２】
前記成分（ａ）ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂が、ＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレンブロック共重合体）、ＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＡＳＡ（アクリロニトリル／スチレン／アクリルゴム共重合体）、ＰＰ（ポリプロピレン）からなる群から選ばれる１または１以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とする、請求項１に記載の制電性樹脂組成物。
【請求項３】
前記成分（ｂ）エーテル型ポリウレタン系熱可塑性樹脂が、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール又はこれらの共重合体を主骨格とするポリエーテルオリゴマー成分とジイソシアネート化合物の反応によって得られるエーテル型ポリウレタン樹脂であることを特徴とする、請求項１〜２のいずれかに記載の制電性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制電性熱可塑性樹脂組成物に関するものであり、詳しくは、水洗浄後も制電性機能を有する熱可塑性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
制電性樹脂組成物は、産業界において広く普及し、さまざまな用途に利用されている。特に近年、制電性高分子材料は、ＩＣチップの包装関係に普及し、材料のバリエーションも、汎用プラスチックスからエンジニアリングプラスチックスに至るまで多様化している。しかしながら、従来の制電性熱可塑性樹脂組成物は、制電性機能発現する添加剤が成形品の表面にブリードすることで機能発現をしていた。
そのため、成形品を使用していると、制電性機能を発現する添加剤が拭き取られる事によって機能発現しなくなると言う問題があった。特に、日用品に用いられた場合、水によって洗浄、あるいは、水を含んだ布によって拭き取られると制電性機能が失われるという問題があった。
【０００３】
樹脂に制電性機能を付与する方法として、特許文献１のように従来ポリウレタンエラストマーと有機スルホン酸塩若しくはチオシアン酸塩を含有する芳香族ビニル系樹脂組成物が開示されている。
また、特許文献２のようにゴム強化スチレン系樹脂、熱可塑性ポリウレタンエラストマー及びアルカリ金属塩よりなる制電性樹脂組成物が開示されている。
また、特許文献３のようにスルホン酸（塩）基を有する芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールを必須構成単位よりなるアニオン型帯電防止剤をポリオレフィン系樹脂と組み合わせた樹脂組成物が開示されている。
また、特許文献４のようにポリウレタン樹脂以外の熱可塑性樹脂とポリウレタン樹脂および解離性無機塩を含む導電性樹脂組成物が開示されている。
また、特許文献５のように熱可塑性ポリウレタン樹脂に、二塩基酸とアルキレンオキシドとのエステル及びアルカリ金属塩類を含む導電性樹脂組成物が開示されている。
さらにまた、特許文献６のように有機スルホン酸型界面活性剤、フェノール系酸か防止剤およびポリエーテルポリエステルからなる熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−２４８０３７号公報  特許請求の範囲
【特許文献２】特開平０７−１８８５１３号公報  特許請求の範囲
【特許文献３】特開平０９−１５７３７１号公報  特許請求の範囲
【特許文献４】特開２００１−３１６５９３号公報  特許請求の範囲
【特許文献５】特開２００２−０２０６１７号公報  特許請求の範囲
【特許文献６】特開２００３−００３０５８号公報  特許請求の範囲
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
導電性樹脂材料として、過塩素酸リチウム等の解離性無機塩が提案されている。さらに解離性無機塩を均一に分散させるために、可塑剤等の有機溶媒に解離性無機塩を分散させたものを樹脂に溶融混練するものが提案されている。これらの解離性無機塩を用いた樹脂組成物を成形した場合、日常生活において清掃される際に、水拭きされるため、表面に析出した解離性無機塩が除去され、長時間導電性を維持することができない。
本発明の目的は、水などの液体によって洗浄されても制電性機能を失わない熱可塑性樹脂組成物およびそれを用いた成形品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち、本願の第１の発明は、
（ａ）ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂
（（ａ）と（ｂ）の合計量に対して）  ５〜９５重量％、
（ｂ）エーテル型ポリウレタン系熱可塑性樹脂
（（ａ）と（ｂ）の合計量に対して）  ５〜９５重量％、
および、
（ｃ）下記化学式で表されるスルホン酸金属塩
（（ａ）と（ｂ）の合計量１００重量部に対して）  ０．２〜１０重量部
【０００７】
【化１】
0004754328.tif 000002
【０００８】
（ここに、ｘ＝４〜１２、ｙ＝４〜１２、ｘ／ｘ＋Ｙ＝４／６〜６／４であり、Ｍは１価の金属を表す）を、（ｄ）数平均分子量が、Ｍｎ＝７,０００〜１０,０００ポリエチレングリコールに、（ｃ）と（ｄ）との重量比（ｃ／ｄ）が２／８〜７／３である割合にて溶解して配合することを特徴とする制電性樹脂組成物、である。
【００１１】
また本願の第２の発明は、前記成分（ａ）ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂が、ＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレンブロック共重合体）、ＨＩＰＳ（ハイインパクトポリスチレン）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＡＳＡ（アクリロニトリル／スチレン／アクリルゴム共重合体）、ＰＰ（ポリプロピレン）からなる群から選ばれる１または１以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とする、前項のいずれかに記載の制電性樹脂組成物である。
【００１２】
さらにまた、本願の第３の発明は、前記成分（ｂ）エーテル型ポリウレタン系熱可塑性樹脂が、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール又はこれらの共重合体を主骨格とするポリエーテルオリゴマー成分とジイソシアネート化合物の反応によって得られるエーテル型ポリウレタン樹脂であることを特徴とする、前項のいずれかに記載の制電性樹脂組成物である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明による樹脂組成物は、これを日常生活において清掃される際に、水拭きされるような建材や機器に使用された場合、水洗浄前においても充分に固有抵抗率が低く、また水洗浄後においてもなお低い固有抵抗率を維持することができる。また、表面固有抵抗率と体積固有抵抗率の差が小さく、成形体の表面から内面に亘って、均一でかつ低い固有抵抗率を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
成分（ａ）
本発明で用いる成分（ａ）であるポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の樹脂としては、具体的には、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、アクリル酸系樹脂等が挙げられる。これらの樹脂を単独、または、2種類以上を組み合わせて使用することができる。
スチレン系樹脂としては、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル/エチレンプロピレンゴム/スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）、アクリロニトリル/スチレン/アクリルゴム共重合体（ＡＳＡまたはＡＡＳ樹脂）が挙げられる。
オレフィン系樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂等が挙げられる。
具体的には、ホモプロピレン、プロピレン-エチレン共重合体が挙げられる。
【００１５】
本発明における熱可塑性ポリウレタンとは、分子量４００〜６，０００のポリエチレングリコールとポリカプロラクトン型ポリオール、アジピン酸エステル型ポリオールおよびエーテル型ポリオール（ポリエチレングリコールを除く）から選ばれた１種または２種以上のポリオールからなる長鎖グリコール、分子量４００未満の短鎖グリコールおよび両末端にＮＣＯ基を有するジイソシアネートを構成単位とする線状高分子であり、構造的には上記長鎖グリコールと上記ジイソシアネートとの反応部分であるソフトセグメントと上記短鎖グリコールと上記ジイソシアネートとの反応部分であるハードセグメントからなるエラストマーである。
【００１６】
ソフトセグメントの長鎖グリコールを構成するポリカプロラクトン型ポリオールとは、カプロラクトンを開環して得られるものであり、具体的には、ポリ（ラクトングリコール）、ポリ（バレロラクトングリコール）、ポリ（ブチロラクトングリコール）が挙げられる。アジピン酸エステル型ポリオールとは、アジピン酸とグリコールから得られるものであり、具体的には、ポリ（エチレンアジペート）、ポリ（プロピレンアジペート）、ポリ（ブチレンアジペート）が挙げられる。エーテル型ポリオール（ポリエチレングリコールを除く）としては、ポリ（１，２−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（１，３−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（ヘキサメチレンオキシド）グリコール等が挙げられる。なお、上記ポリオールの分子量は４００〜６０００であることが好ましく、また、特に上記ポリオールのうちポリ（テトラメチレンオキシド）グリコールが好ましい。
【００１７】
ソフトセグメントを構成する分子量４００〜６，０００のポリエチレングリコールと上記ポリオールとの構成割合は、それぞれ１０〜６０重量％および９０〜４０重量％である。該ポリエチレングリコールが１０重量％未満では、制電性に劣り、また、６０重量％を超えると、吸水によるふくれ、層状剥離を起こし好ましくない。好ましくは、それぞれ１５〜４０重量％および８５〜６０重量％である。
【００１８】
ジイソシアネートとしては、公知の脂肪族、脂環式、芳香族置換脂肪族、芳香族または複素環式ジイソシアネートが挙げられ、特に４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートが好ましい。また、分子量４００未満の短鎖グリコールとしては、公知の脂肪族、脂環式、芳香族置換脂肪族、芳香族または複素環式グリコールであり、特にエチレングリコール、テトラメチレングリコールが好ましい。なお、一般的なジイソシアネートおよびグリコールについては、特開昭６２−１１５０５８号等に例示されている。
【００１９】
本発明の熱可塑性ポリウレタンエラストマー（Ｂ）を構成するソフトセグメントとハードセグメントとの構成割合は、それぞれ５０〜９５重量％および５０〜５重量％である。該ソフトセグメントが５０重量％未満では、制電性に劣り、また、９５重量％を超えると吸水によるふくれが発生し、好ましくない。好ましくは、それぞれ６０〜９０重量％および４０〜１０重量％である。
【００２０】
成分（ｂ）
本発明の成分（ｂ）で用いるポリウレタン系熱可塑性樹脂とは、ウレタン基を持つエーテル型の熱可塑性樹脂である。
ここでエーテル型の熱可塑性樹脂とは、上記で述べた様にグリコール成分として、ポリカプロラクトンのエステル骨格およびアジピン酸エステル骨格を含まないエーテル型ポリオールと両末端にＮＣＯ基を有するジイソシアネート化合物を構成単位とする重合体である。
本発明のエーテル型ポリウレタン系熱可塑性樹脂は、ソフトセグメントとして長鎖グリコールとイソシアネートの反応で得られるポリウレタンと、ハードセグメントとして短鎖グリコールとイソシアネートからなるポリウレタンとの、直鎖状のマルチブロックコポリマーであり、必要に応じて、架橋剤（鎖延長剤）も用いられる。
ここで、長鎖グリコールの種類による一般的な分類としては、ポリエーテル系としてポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、あるいはそれらの共重合体等が挙げられる。
また、短鎖グリコールとしては、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオールのような脂肪族グリコール、シクロヘキサンジメタノールなどのような脂環族グリコール、ハイドロキノンビス（２−ヒドロキシエチル）エーテルのような芳香族グリコールが、通常使用される。
【００２１】
一方、上記イソシアネートとしては、４，４'−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４'および２，６−トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）などが用いられる。また、上記架橋剤（鎖延長剤）としては、３，３−ジクロロ−４，４−ジアミノジフェニルメタン（ＭＯＣＡ）などの芳香族ジアミンなどが用いられる。上記（ａ）熱可塑性ポリウレタン樹脂は、１種単独であるいは２種以上を併用することができる。
【００２２】
成分（ｃ）
本発明の成分（ｃ）で用いるスルホン酸金属塩は、下記化学式で示されるものである。
【００２３】
【化２】
0004754328.tif 000003
【００２４】
ここに、ｘ＝４〜１２、ｙ＝４〜１２、ｘ／ｘ＋Ｙ＝４／６〜６／４であり、Mは金属を表す。
金属として、ナトリウム、カリウム、マグネシウムが挙げられるが、ナトリウムが好ましい。
【００２５】
次に、本発明に用いられる成分（ｄ）はポリエチレングリコールである。この成分（ｄ）は、本発明の組成物において、上記スルホン酸金属塩の溶解性、解離安定性の上昇に効果がある。ポリエチレングリコールとしては、数平均分子量が、Ｍｎ＝７，０００〜１０，０００であることが好ましく、より好ましくは７，０００〜９，０００である。
【００２６】
各組成成分の配合割合
（１）成分（ａ）ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂と（ｂ）エーテル型ポリウレタン系熱可塑性樹脂の配合割合：
成分（ａ）は、（（ａ）と（ｂ）の合計量に対して）５〜９５重量％、好ましくは５０〜９０重量％、より好ましくは７０〜９０重量％であり、
成分（ｂ）は、（（ａ）と（ｂ）の合計量に対して）５〜９５重量％、好ましくは１０〜５０重量％、より好ましくは１０〜３０重量％である。
成分（ａ）の量が１０重量％より少ないと成形性などに問題が生じ、９０重量％より多いと制電性能が低下し好ましくない。
また、
成分（ｂ）の量が１０重量％より少ないと制電性能の低下や耐ブリード性に問題が生じ、９０重量％より多いと成形性などに問題が生じ好ましくない。
【００２７】
（２）成分（ａ）および成分（ｂ）と成分（ｃ）の配合割合：
成分（ｃ）スルホン酸金属塩の配合量は、成分（ａ）と成分（ｂ）の合計量１００重量部に対して０．２〜１０重量部であり、好ましくは０．２〜７重量部、より好ましくは０．５〜５重量部、さらに好ましくは、０．５〜４．５重量部、特に好ましくは、０．５〜１．５重量部である。
成分（ｃ）の量が０．２重量部より少ないと制電性能が悪く、１０重量部より多いと制電性能の向上は無くコスト的にも不利で好ましくない。
【００２８】
（３）成分（ｃ）スルホン酸金属塩と成分（ｄ）ポリエチレングリコールの配合量：
成分（ｃ）と成分（ｄ）の配合比（重量比）（ｃ／ｄ）は、２／８〜７／３であり、好ましくは３／７〜５／５、より好ましくは３／７〜４／６である。
成分（ｃ）の比が２／８より小さいと制電性能に問題が生じ、７／３より大きいと配合物にベタツキが出、取扱い性・作業性に問題が生じ好ましくない。
【００２９】
各成分の配合方法：
本願発明の各成分の混合は、通常の熱可塑性樹脂の混合、混練に用いられる通常の装置、設備を用いて問題なく製造できる。押し出し機としては、ベント付きの単軸、二軸異方向、二軸同方向押し出し機が望ましい。また、押し出し機に代えて、スーパーミキサー、バンバリーミキサー、ニーダー、タンブラー、Ｂｕｓｓコニーダーなどの混練機を用いても良い。
ただ成分（ｃ）スルホン酸金属塩は、成分（ｄ）ポリエチレングリコールに予め混合・溶解しておいてから、成分（ａ）と（ｂ）の混合物に配合するのが良い。
【実施例】
【００３０】
次に、実施例及び比較例をあげて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。
【００３１】
実施例に使用した各成分の説明
（１）成分（ａ）ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂
ＡＢＳ：テクノポリマー株式会社製  グレード名：テクノＡＢＳ３５０
ＨＩＰＳ：ＰＳジャパン株式会社製  ＨＴ５１６
ＰＳ：ＰＳジャパン株式会社製  ＨＦ７７
ＡＳＡ：ＵＭＧ  ＡＢＳ株式会社製  ＷＸ１６０
ＰＰ：日本ポリプロ株式会社製  ＢＣ０８ＡＨＡ
【００３２】
（２）成分（ｂ）ポリウレタン系熱可塑性樹脂
ＴＰＵ（パンデックスＴ−８１８０ＬＮ・エーテル型）：ディーアイシー バイエル ポリマー株式会社製（硬度８０Ａ）
ＴＰＵ（パンデックスＴ−１１８０Ｎ・アジペート型）：ディーアイシー バイエル ポリマー株式会社製（硬度８０Ａ）
ＴＰＵ（パンデックスＴ−２１８０Ｎ・ラクトン・エステル型）：ディーアイシー バイエル ポリマー株式会社製（硬度８０Ａ）
ＴＰＵ（パンデックスＴ−９２８０Ｎ・カーボネート型）：ディーアイシー バイエル ポリマー株式会社製（硬度８０Ａ）
【００３３】
（３）成分（ｃ）スルホン酸金属塩
Ｓ−６０４（アルカンスルホン酸Na/ＰＥＧ：４／６）：竹本油脂株式会社製（ｘ＝６,ｙ＝６）
アルカンスルホン酸Na/ＰＥＧ：３／７  
アルカンスルホン酸Na/ＰＥＧ：１／９  
アルカンスルホン酸Na/ＰＥＧ：２／８  
アルカンスルホン酸Na/ＰＥＧ：７／３  
アルカンスルホン酸Na/ＰＥＧ：８／２  
ここで、アルカンスルホン酸Naは、花王株式会社製の（ｘ＝６,ｙ＝６）であり、ＰＥＧは、和光純薬工業製のポリエチレングリコール  数平均分子量８，６００である。
【００３４】
ＰＥＧ−ＳＮ１３−４０（ジドデシルスルホコハク酸Na／ＰＥＧ：４／６）：三光化学工業株式会社
ＰＥＧ−ＤＯＳＮ１０（ジオクチルスルホコハク酸Na：１／９）：三光化学工業株式会社
ＰＥＧ−αＯＳＮ（αオレフィンスルホン酸Na：６／４）：三光化学工業株式会社
Ｓ−４６０Ｃ（ドデシルベンセンスルホン酸Na：５／５）：竹本油脂株式会社製
Ｓ−４１２Ｍ（ドデシルベンセンスルホン酸Na）：竹本油脂株式会社製
５００（スルホン酸Na／鉱物油：６１／３９）：株式会社  松村石油研究所製
【００３５】
（４）（ｄ）ポリエチレングリコール：試薬／和光純薬工業株式会社製（数平均分子量：６,０００、７,０００、８,６００、１０,０００、１１,０００）
【００３６】
試験方法：
（１）水洗の方法
イオン交換水を含んだガーゼで、成形プレートの表面および裏面を充分に払拭し、その後、きれいなガーゼで水分を拭き取る。
（２）固有抵抗の測定方法と測定機器
（２．１）試験片の調製
サンプルペレットを予め８０℃の雰囲気下で３時間、熱風乾燥器で乾燥し、そのペレットを型締め圧力  ８０ ton／cm2の射出成形機により、６４mm×６４mm×３mm（縦×横×厚み）のプレートを成形した。成形温度は、シリンダー温度２００℃〜２２０℃、金型温度５０℃で行った。
【００３７】
（２．２）抵抗率の測定
上記１で調製した射出成形プレートを三菱化学(株)製 高抵抗率計ハイレスターUP（MCP―HT450型）にて、ＡＳＴＭ  Ｄ２５７に準じて印加電圧５００Ｖにて表面抵抗率および体積抵抗率を測定した。各サンプルの抵抗率は５枚の測定値の平均値(n=5)とした。
【００３８】
（３）ブリード性：
測定方法：４０℃，９０％ＲＨ 雰囲気下、一週間後のプレート表面へのブリードアウトの状態を目視および触感観察で評価した。
判定：○は無し
△はヤヤ有り
×は明らかに認められる。
を示す。
【００３９】
（４）成形性：
測定方法：サンプルペレットを予め８０℃雰囲気下で３時間、熱風乾燥器で乾燥し、そのペレットを型締め圧力  ８０ ton／cm2 の射出成形機により、６４mm×６４mm×３mm（縦×横×厚み）のプレートを成形した。成形温度は、シリンダー温度２００℃〜２２０℃、金型温度５０℃で行った。
判定：○は問題なく成形可能
△は一部に変形が生じ、自動突き出しピンでは金型から充分に外れない
×は金型から外れず反りや変形などの不具合が発生した。
を示す。
【００４０】
（実施例  １）
表１に示した配合により、各成分を配合した。
各成分をタンブラーミキサー内で配合・混合・予備ドライブレンドし、次いで、該樹脂組成物を、４７ｍｍ同方向２軸押出機により１６０℃〜２５０℃で溶融混合し、ダイスから出た紐状の樹脂溶融混合物を水槽にて冷却処理し、カッターに通して制電性樹脂組成物のペレットを作製した。
これにより、サンプルペレット（形状：円柱状、大きさ：直径4mm、高さ3mm）を作成した。
このサンプルペレットを予め８０℃雰囲気下で３時間、熱風乾燥器で乾燥し、そのペレットを型締め圧力  ８０ ton／cm2の射出成形機により、６４mm×６４mm×３mm（縦×横×厚み）のプレートを成形した。成形温度は、シリンダー温度２００℃〜２２０℃、金型温度５０℃で行った。
このサンプルについて、ブリード性、成形性ならびに水洗前後の表面固有抵抗率、体積固有抵抗率を測定した。結果を表１に示す。
【００４１】
（実施例２〜３１、ならびに比較例１〜２１）
表１〜表８に示す配合にしたがい、実施例１と同様にして試験を行なった。結果を各表に示す。なお、各表における配合割合は、特記しないかぎり重量基準による。
また、これらの表を抜粋して、折れ線グラフで水洗浄前後の表面固有抵抗率、体積固有抵抗率をプロットしたものを図１〜図３に示す。
【００４２】
【表１】
0004754328.tif 000004
【００４３】
【表２】
0004754328.tif 000005
【００４４】
【表３】
0004754328.tif 000006
【００４５】
【表４】
0004754328.tif 000007
【００４６】
【表５】
0004754328.tif 000008
【００４７】
【表６】
0004754328.tif 000009
【００４８】
【表７】
0004754328.tif 000010
【００４９】
【表８】
0004754328.tif 000011
【００５０】
表１の実施例１から判るように、成分（ｂ）エーテル型ポリウレタン系熱可塑性樹脂の割合が１０重量％であっても、なお良好な結果が得られることが判る。
同様に、実施例８からは、成分（ｂ）の割合が９０重量％であっても、なお良好な結果が得られることが判る。
実施例７からは、成分（ｃ）スルホン酸金属塩の割合が１０重量部であっても、また実施例５からは１重量部であっても、なお良好な結果が得られることが判る。
また、比較例４からは、成分（ａ）を欠いた組成物は成形性に劣ることが判る。
【００５１】
表２の各実施例および比較例からは、本発明の成分（ｃ）スルホン酸金属塩が最も良い結果を生じることを示し、とくに、成分（ｃ）と前記ポリエチレングリコール（ｄ）との重量比（ｃ／ｄ）が２／８〜７／３である場合が特に優れていることを示している。
【００５２】
表３は、ポリエチレングリコール（ｄ）の数平均分子量Ｍｎの最適範囲を調べたもので、Ｍｎ＝７０００〜１００００の範囲が良好であることが判る。なお、この表の順序を横軸とし、固有抵抗率を縦軸としてプロットしたものを図１に示す。
【００５３】
表４は、成分（ｂ）ポリウレタン系熱可塑性樹脂の種類を変えて試験した結果である。これによれば、エーテル型が最も優れていることが判る。この表をプロットしたものを図２に示す。
【００５４】
表５は、（ａ）ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂として、ＨＩＰＳを使用して試験した結果である。本発明の範囲内であれば良好な結果を示すことが判る。
【００５５】
表６は、（ａ）ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂として、ＰＳ／ＡＳＡを使用して試験した結果である。本発明の範囲内であれば良好な結果を示すことが判る。
【００５６】
表７は、（ａ）ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂として、ＰＰを使用して試験した結果である。本発明の範囲内であれば良好な結果を示すことが判る。
【００５７】
表８は、（ａ）ポリウレタン系熱可塑性樹脂以外の熱可塑性樹脂として、各種の樹脂を使用して試験した結果である。いずれも本発明の範囲内のものであり、良好な結果を示しているが、中でも実施例２のＡＢＳ／ＴＰＵ（Ｔ−８１８０ＬＮ・エーテル型）が表面固有抵抗効率と体積固有抵抗率の差が小さく、組成物全体での均質性に優れていることが判る。この表をプロットしたものを図３に示す。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明により、水によって洗浄、あるいは、水を含んだ布によって拭き取られる事によって制電性機能が損なわれることが防止できるので、屋外使用部品や日用品で制電性を要求さされる分野での樹脂成形品に多く使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】表３に示す比較例１４〜比較例１５までの結果をプロットした折れ線グラフである。
【図２】表４に示す実施例２〜比較例１８までの結果をプロットした折れ線グラフである。
【図３】表８に示す実施例２〜実施例３０までの結果をプロットした折れ線グラフである。
【図１】
0004754328.tif 000013
【図２】
0004754328.tif 000014
【図３】
0004754328.tif 000015