(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方の面の両側端部に、対向させて一対ずつ積層された複数のガイド基板と、
対向する一対の前記ガイド基板間の各々に固定された複数のチップと、
前記基板の他方の面に設けられたソルダーボールとを備え、
前記ガイド基板が、対向する一対の水平バーと前記水平バーを連結する垂直バーとが一体に形成された“コ”の字形状であり、
前記水平バーの対向する面の各々にコンタクトパッドが形成され、
前記垂直バーの内部にビアホールが形成され、
前記ビアホールを形成する前記垂直バーの内壁面に銅層が形成され、
前記ビアホールが形成された前記垂直バーの一端の面にはスナップリングが装着され、
前記垂直バーの他端の面には前記銅層に接続されて形成されたスナップ突起が設けられていることを特徴とする積層型パッケージ。
【請求項２】
前記チップに前記コンタクトパッドと接触するようにチップパッドが設けられることを特徴とする請求項１に記載の積層型パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の半導体チップを内部に積層させた積層型パッケージに関し、特に半導体チップと基板との電気的接続を容易に行うことができる積層型パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、最終の半導体製品の大きさと重さはパッケージ（package）によりほぼ決定される。そして、近年電子製品が徐々に小型化されることによって半導体素子が実装される空間はより縮小され、一方、電子製品はより多機能化され、かつ、高性能化されるので、これを実現するために製品に搭載される半導体素子の種類及び数は増加する傾向にある。したがって、単位体積当たりの実装効率を高めるために、パッケージに関しては、薄型、小型、かつ、軽量化された積層型パッケージの開発が進められている。
【０００３】
図１は、このような積層型パッケージの一例を示す断面図である。従来の積層型パッケージは、図１に示すように、基板１１の一方の面に複数の半導体チップ（以下、単にチップと記す）１２を接着剤１５により積層した後、チップ１２の各々と基板１１との電気的接続のために導電性ワイヤー（以下、単にワイヤーと記す）１３によるボンディングを行う。その後、チップ１２及びワイヤー１３を外部から保護するためにＥＭＣ（epoxy molding compound）１４でモールディングを行って積層型パッケージ１０を完成し、この積層型パッケージ１０を印刷回路基板（プリント回路基板）（図示していない）に実装するために、基板１１の他方の面にソルダーボール１７を設ける。
【０００４】
なお、隣接するチップ１２の間には、それらを相互に電気的に接続するためのバンプ（bump）が形成されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような構造の積層型パッケージ１０では、基板１１上に積層されるチップ１２の数に応じて基板１１と電気的に接続するためのワイヤー１３が必要であり、ワイヤー１３の本数が増加すると、ワイヤー１３間の縺れやショート（短絡）などを発生させ、チップ１２の誤動作や破損など、製品不良の原因になるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記の問題を解決するために案出されたものであって、チップと基板とを電気的に接続する時のワイヤーボンディング不良によって発生するチップの誤動作やショートなどを防止できる改善された積層型パッケージを提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために本発明の積層型パッケージは、基板と、前記基板の一方の面の両側端部に、対向させて一対ずつ積層された複数のガイド基板と、対向する一対の前記ガイド基板間の各々に固定される複数のチップと、前記基板の他方の面に設けられたソルダーボールとを備えることを特徴としている。
【０００８】
ここで、前記ガイド基板は、対向する一対の水平バーと前記水平バーを連結する垂直バーが一体に形成された“コ”の字形状であり、前記水平バーの対向する面の各々にはコンタクトパッドが形成され、前記垂直バーの内部にはビアホールが形成されることが好ましい。
【０００９】
また、前記ビアホールを形成する前記垂直バーの内壁面には銅層が形成されることが好ましい。
【００１０】
また、前記ビアホールが形成された前記垂直バーの一端の面にはスナップリングが装着され、前記垂直バーの他端の面には前記銅層に接続されて形成されたスナップ突起が設けられることが好ましい。
【００１１】
また、前記チップには前記コンタクトパッドと接触するようにチップパッドが設けられることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
上述のように、本発明の積層型パッケージによれば、チップを積層するためにガイド基板を設け、チップとガイド基板との間の電気的接続のためにガイド基板にコンタクトパッドを設けることによって、チップと基板との間の電気的接続媒体（ワイヤー）によるショートなどを防止できるので、パッケージの動作不良を防止し、信頼性を向上させることができる効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付の図面を参照しつつ本発明の好ましい実施の形態を詳細に説明する。
【００１４】
図２は本発明の一実施の形態に係る積層型パッケージを示す断面図であり、図３は、ガイド基板とチップの結合状態を示す図２の部分的な断面図である。
【００１５】
ここで、チップを保護するためにＥＭＣで封止する技術は一般的な公知技術であるので、説明を省略する。
【００１６】
図２を参照すれば、本実施の形態に係る積層型パッケージ１００は、基板１１０、複数のガイド基板（guide substrate）１２０、複数のチップ１３０及びソルダーボール１４０を備えている。
【００１７】
ガイド基板１２０は基板１１０の一方の面の両側端部に互いに対向するように一対ずつ積層され、対向する一対のガイド基板１２０の間にチップ１３０が配置される。このガイド基板１２０は、一対ずつ複数が設けられて複数層に積層されることができ、この場合、複数のチップ１３０を積層されたガイド基板１２０間に挿入させて積層させることができる。
【００１８】
ガイド基板１２０の構造は、上下に対向する一対の水平バー（horizontal bar）１２０ａと、これらの水平バー１２０ａの同じ側の一端部を連結する垂直バー（vertical bar）１２０ｂとが一体に形成された、断面の形状が“コ”の字形状（図３では逆向きの“コ”の字形状として示されている）を有する。この“コ”の字形状の開口部にチップ１３０が挿入されて固定される。
【００１９】
一対の水平バー１２０ａの他端部（垂直バー１２０ｂで連結されていない側の端部）の対向する面の各々にはエンボシング（embossing）形状（凸型）のコンタクトパッド（contact pad）１２１が設けられている。このコンタクトパッド１２１は、“コ”の字形状の開口部に挿入されたチップ１３０の端部を固定する役割と、チップ１３０上に設けられたチップパッド１３１との電気的接続の役割を担う。
【００２０】
垂直バー１２０ｂの内部にはビアホール（via hole）１２２が形成されており、このビアホール１２２を形成する垂直バー１２０ｂの内壁面には銅層１２３が形成されている。この銅層１２３が形成されたビアホール１２２は、積層される複数のチップ１３０を電気的に接続するためのものである。
【００２１】
垂直バー１２０ｂの一端の面、即ちビアホール１２２の開口部が形成された面にはスナップリング（snap ring）１５０が装着され、他端の面には銅層１２３から延びたスナップ突起１２４が形成されている。このスナップリング１５０とスナップ突起１２４は複数のガイド基板１２０が積層される際、ガイド基板１２０同士を結合するためのものであって、相互に嵌合式雌雄結合をする。また、スナップ突起１２４は水平バー１２０ａに沿って延伸し、コンタクトパッド１２１に接続されている。
【００２２】
チップ１３０は、対向する一対のガイド基板１２０に挿入されて固定され、ガイド基板１２０のコンタクトパッド１２１と接触する面にはチップパッド１３１が設けられ、チップ１３０とガイド基板１２０との間の電気的接続を可能にする。従って、ガイド基板１２０が上記した構造をしているので、上下に積層されたガイド基板１２０が相互に電気的に接続されて、チップ１３０を相互に接続したり、各チップ１３０と基板１１０とを電気的に接続したりすることができる。
【００２３】
このような構造の積層型パッケージ１００は、従来のように複数のチップを積層したパッケージを製造する際、ガイド基板１２０によりチップ１３０を固定し、チップの数に応じて必要であったワイヤーの代わりに、ガイド基板１２０に設けられたコンタクトパッド１２１を介して基板１１０と電気的に接続するので、縺れ等によるワイヤー間のショートを防止することができ、チップの誤動作などを防止できるようになる。
【００２４】
本発明は、以上で説明され、図面に例示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内の記載によって定められる範囲内で種々の変更及び追加が可能である。
【００２５】
例えば、ガイド基板は、断面形状がコの字形状のものに限定されず、挿入されるチップの端部を固定でき、相互に積層され得るものであればよく、Ｕ字形状のものであってもよい。また、ビアホール１２２を形成する垂直バー１２０ｂの内壁面に形成された銅層１２３の代わりに、別の導電性物質を用いた層を形成してもよい。また、図２、３に示したビアホール１２２は殆ど中空であるが、内壁面に形成する導電性物質を所定の高さまで充填させて形成してもよい。また、バンプ１３１の形状は凸型であればよく、半球状に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来の積層型パッケージの構造を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る積層型パッケージの構造を示す断面図である。
【図３】図２に示したガイド基板とチップとの結合状態を示す部分的な断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１００    積層型パッケージ
１１０    基板
１２０    ガイド基板
１２０ａ  水平バー
１２０ｂ  垂直バー
１２１    コンタクトパッド
１２２    ビアホール
１２３    銅層
１２４    スナップ突起
１３０    チップ
１３１    チップパッド
１４０    ソルダーボール
１５０    スナップリング
【図１】
0004845600.tif 000002
【図２】
0004845600.tif 000003
【図３】
0004845600.tif 000004