(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象に当接する導電性針状体が絶縁樹脂材からなるホルダ本体を有するホルダに設けられた支持孔に出没可能に受容されている導電性接触子において、
前記ホルダは、前記ホルダ本体の検査対象側に、前記導電性針状体の先端部を摺動可能に貫通させる貫通孔を穿設した絶縁性無機プレートを積層して構成されているとともに、
前記導電性接触子は、前記絶縁性無機プレートの内面に突き当てられて抜け止めされており、
前記絶縁性無機プレートが、検査対象対向面としての無機プレート本体と樹脂板とを積層して構成されていることを特徴とする導電性接触子。
【請求項２】
請求項１に記載の導電性接触子であって、
前記無機プレート本体は、セラミックプレートであることを特徴とする導電性接触子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、針状体の突出端を検査対象（液晶ディスプレイ用基板、ＴＡＢ、あるいはパッケージ基板（ＰＫＧ）等）に接触させることにより取り出した電気信号を外部回路に伝送するための信号伝送線を有する導電性接触子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板の導体パターンや電子素子などの電気的検査を行うためのコンタクトプローブに用いられる導電性接触子には、導電性針状体と、その針状体を軸線方向に出没自在に支持するホルダとを有し、針状体の突出端をホルダの前端（一方の軸線方向端）から突出させる向きにコイルばねにて弾発付勢しておき、針状体の突出端を検査対象に弾発的に接触させるようにしたものがある。
【０００３】
このようなものとして、図２に示すような導電性接触子１００が知られている。この導電性接触子１００は、コイルばね２の両端に一対の導電性針状体３，４を結合した針状体アッシ５が、絶縁樹脂材からなるホルダ６に設けられた支持孔７に、一対の導電性針状体３，４の往復動を許容して受容されると共に、一対の導電性針状体３，４が外方へ突出すると共に抜け止めされて取り付けられることによって全体構成されている。
【０００４】
このときホルダ６は、中間樹脂絶縁体８と、この中間樹脂絶縁体８を間に挟むように上下に積層された上側樹脂絶縁体９および下側樹脂絶縁体１０とにより構成されており、かつ一対の導電性針状体３および４は、異径による段付胴部を有して形成されている。そして、一対の導電性針状体３および４は、それぞれの段部を上側樹脂絶縁体９および下側樹脂絶縁体１０に径止させて抜け止めが図られた状態で、支持孔７内に受容されている。
【０００５】
この導電性接触子１００によれば、上側の導電性針状体３の突出端を、ホルダ６に積層される配線プレート１１に固定された電極１２に弾接させて電気的に接続した状態で、下側の導電性針状体４の突出端を検査対象Ａに弾発的に接触させて使用される。これにより、検査対象Ａに形成された回路のショートや断線の有無を検査することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この導電性接触子１００においては、検査対象Ａの回路Ｂに、異常に高い抵抗値を有する不良回路ｂが形成されている場合には、検査時にその不良回路ｂ部分からスパークＣが発生し、このスパークに起因して検査対象Ａの対向面となっている下側樹脂絶縁体１０の表面１０ａが炭化損傷して、耐久性の低下を招く、という課題を有している。
【０００７】
そこで、この発明は、検査時の不良回路部分から発生するスパークに起因するホルダの炭化損傷を防止して耐久性の向上した導電性接触子を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記した目的を達成するために、請求項１の発明は、検査対象に当接する導電性針状体が絶縁樹脂材からなるホルダ本体を有するホルダに設けられた支持孔に出没可能に受容されている導電性接触子において、前記ホルダは、前記ホルダ本体の検査対象側に、前記導電性針状体の先端部を摺動可能に貫通させる貫通孔を穿設した絶縁性無機プレートを積層して構成されているとともに、前記導電性接触子は、前記絶縁性無機プレートの内面に突き当てられて抜け止めされており、前記絶縁性無機プレートが、検査対象対向面としての無機プレート本体と樹脂板とを積層して構成されているを特徴とする。
【０００９】
このため、請求項１の発明では、検査時のスパークを絶縁性無機プレートにより遮断して、ホルダの絶縁樹脂材形成部分に及ぶのを防止することができる。
【００１１】
また、無機プレート本体を薄肉化したときの割れ易さを樹脂板で補強することができるので、その分無機プレート本体を薄くすることができる。さらに、無機プレート本体を薄くすることにより穴加工等の加工が容易になる。
【００１２】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の導電性接触子であって、前記無機プレート本体は、セラミックプレートであることを特徴とする。
【００１３】
このため、請求項２の発明では、セラミックプレートの高剛性により、導電性針状体に負荷するばね荷重方向に沿う絶縁性無機プレートの反りの発生もなく、これにより導電性針状体の保持および作動が安定する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づき説明する。なお、図２に示すものと同一部材および同一機能を奏する部材は、同一符号を付してある。
【００１５】
図１は、この発明が適用されるコンタクトプローブにおける導電性接触子１を示す。なお、本発明が適用されるコンタクトプローブは、複数の導電性接触子１が所定のピッチにて縦横に並列に配設されて構成される。
【００１６】
この導電性接触子１は、コイルばね２の両端に一対の導電性針状体３，４を結合した針状体アッシ５が、絶縁体からなるホルダ６に設けられた支持孔７に、一対の導電性針状体３，４の往復動を許容して受容されると共に、一端側の導電性針状体４が外方へ突出すると共に抜け止めされて取り付けられており、かつ他端側の導電性針状体３が、ホルダ６に積層される配線プレート１１に固定された電極１２に電気的に接続して取り付けられて構成されている。
【００１７】
そして、針状体アッシ５は、支持孔７の配線プレート１１の積層側の開口部９ａを介して、支持孔７に挿抜自在に組み付けられている。
【００１８】
このとき、ホルダ６は、配線プレート１１の反対側の検査対象Ａの対向面に、導電性針状体４の先端部を摺動可能に貫通させる貫通孔を穿設した絶縁性無機プレート１５を積層して構成されている。
【００１９】
本実施形態では、絶縁性無機プレート１５は、検査対象Ａの対向面としてのセラミックプレート（無機プレート本体）１４と樹脂板１３とを積層して構成されている。セラミックプレート１４と樹脂板１３とは、接着剤を介して一体化されて絶縁性無機プレート１５を構成している。
【００２０】
具体的には、ホルダ６は、２層に積層された中間樹脂絶縁体８ａ，８ｂと、この中間樹脂絶縁体８ａ，８ｂを間に挟むように上下に積層された上側樹脂絶縁体９および絶縁性無機プレート１５とにより構成されており、かつ支持孔７は、各絶縁体８ａ，８ｂ，９，１５にそれぞれ相互の中心を合致させて厚さ方向に穿設した貫通孔を相互に連通させて構成されている。すなわち、支持孔７は、上側樹脂絶縁体９の開口部９ａと、この開口部９ａと同径の中間樹脂絶縁体８ａ，８ｂの貫通孔と、開口部９ａより小径の絶縁性無機プレート１５の貫通孔とから構成されている。絶縁性無機プレート１５の貫通孔は、樹脂板１３の貫通孔１３ａと、この貫通孔１３ａと同径のセラミックプレート１４の貫通孔１４ａとを連通させて構成されている。
【００２１】
また、中間樹脂絶縁体８ａ，８ｂ、上側樹脂絶縁体９、および絶縁性無機プレート１５には、他に締結用穴が設けられている。すなわち、前記締結用穴として、中間樹脂絶縁体８ａ，８ｂにはねじ挿通孔１８が、上側樹脂絶縁体９にはねじ孔９ｂが、絶縁性無機プレート１５にはねじ挿通孔１３ｂおよび１４ｂがそれぞれ穿設されている。ねじ挿通孔１３ｂおよび１４ｂは、樹脂板１３およびセラミックプレート１４にそれぞれ穿設されている。ねじ挿通孔１３ｂは、ねじ挿通孔１８と同径で、かつねじ挿通孔１４ｂより小径に形成されている。
【００２２】
そして、ホルダ６は、締結用ねじ１６を、そのねじ部１６ｂを先頭にしてねじ挿通孔１４ｂから挿入すると共に、ねじ挿通孔１３ｂおよび１８を挿通してねじ部１６ｂの先端部分をねじ孔９ｂにねじ込み、かつ頭部１６ａの端面を樹脂板１３に密接させて、中間樹脂絶縁体８ａ，８ｂ、上側樹脂絶縁体９、および絶縁性無機プレート１５からなる積層構造体を固定することによって構成されている。このとき締結用ねじ１６は、その頭部１６ａがねじ挿通孔１４ｂ内に収まると共に、ねじ部１６ｂの先端部分がねじ孔９ｂの外方へ突出しないように設計されている。
【００２３】
また、導電性針状体３，４は、開口部９ａおよび中間樹脂絶縁体８ａ，８ｂの貫通孔内にガイドされつつ移動可能な程度の径に形成された胴部３ａ，４ａと、コイルばね２のコイル端部を巻き付け可能な径にて胴部３ａ，４ａに突設された結合ボス部３ｂ，４ｂと、結合ボス部３ｂ，４ｂとは相反する側に突出するように胴部３ａ，４ａに突設された針部３ｃ，４ｃとからなる。この針部３ｃ，４ｃの内、特に針部４ｃは、絶縁性無機プレート１５の貫通孔にガイドされつつ移動可能な程度の小径に形成されている。
【００２４】
また、針状体アッシ５は、コイルばね２の両端部に、各結合ボス部３ｂ，４ｂを圧入することにより、それぞれ導電性針状体３，および４を結合させて構成されている。この導電性針状体３，および４の結合は、他に、ロー付け、半田付け、あるいは接着剤を用いて行うこともできる。
【００２５】
そして、この針状体アッシ５は、支持孔７の開口部９ａ側から、導電性針状体４の針部４ｃを先頭にして支持孔７に挿入することによって、胴部４ａの端面を絶縁性無機プレート１５の内面に突き当てて抜け止めされると共に、針部４ｃを貫通孔１３ａ，１４ａを介して絶縁性無機プレート１５の外方へ突出させた状態で、支持孔７内に受容される。この受容状態では、配線プレート１１が積層されていないので、コイルばね２のもう一方の端部に結合した導電性針状体３は、図示しないが、抜け止めされることなく、コイルばね２の自由長の分だけ支持孔７の開口部９ａから外方へ突出する。
【００２６】
而して、上側樹脂絶縁体９の上面に配線プレート１１が積層されることによって、外方へ突出していた導電性針状体３は、支持孔７内に戻され（図１参照）、その針部３ｃが電極１２に弾接して配線プレート１１との電気的接続が図られる。配線プレート１１は、図外の固定手段により上側樹脂絶縁体９の上面に積層固定される。
【００２７】
このように構成された導電性接触子１は、導電性針状体４の針部４ｃを、検査対象Ａの回路Ｂに弾発的に接触させて、この回路Ｂのショートや断線の有無を検査することができる。
【００２８】
そして、検査対象Ａの回路Ｂに、異常に高い抵抗値を有する不良回路ｂが形成されている場合には、検査時にその不良回路ｂ部分からスパークＣが発生する。本実施形態の不良回路ｂは、本来独立して形成されるべき回路Ｂ１，Ｂ２同士が短絡して形成されたものである。
【００２９】
この導電性接触子１によれば、検査時のスパークＣをセラミックプレート１４により遮断して、ホルダ６の他の絶縁樹脂材形成部分に及ぶのを防止することができ、これによりスパークＣに起因する炭化損傷を有効に防止して耐久性の向上を図ることができる。
【００３０】
また、絶縁性無機プレート１５は、セラミックプレート１４の高剛性により、針状体アッシ５を構成するコイルばね２のばね荷重方向に沿う反りの発生もなく、これにより針状体アッシ５の保持および作動が安定し、ひいては検査精度の向上を図ることができる。
【００３１】
また、絶縁性無機プレート１５は、セラミックプレート１４を薄肉化したときの割れ易さを樹脂板１３で補強することができるので、その分セラミックプレート１４を薄くすることができ、これにより貫通孔１４ａやねじ挿通孔１４ｂ等の孔加工が容易となる。例えば、絶縁性無機プレート１５は、厚さ０．４ｍｍのセラミックプレート１４と厚さ０．６ｍｍの樹脂板１３とを一体化して構成することができ、この場合、厚さ１ｍｍの樹脂板１３より高強度のものとなる。
【００３２】
さらに、絶縁性無機プレート１５は、セラミックプレート１４と樹脂板１３とを接着剤を用いて一体化したので、一体化のためのねじ用座ぐり加工が不要で、セラミックプレート１４および樹脂板１３に穿設される貫通孔１４ａおよび１３ａやねじ挿通孔１４ｂおよび１３ｂは全てストレート孔加工で良く、この点でも加工の容易性を確保することができる。
【００３３】
また、セラミックプレート１４と樹脂板１３との一体化は、孔加工の前後を問わず、いずれでも行うことができるし、前記した接着手段に替えて樹脂板１３に形成した突部をセラミックプレート１４に形成した孔部に圧入することによっても行うことができる。
【００３４】
またさらに、本実施形態では、ホルダ６に積層された配線プレート１１を離脱させることにより、支持孔７の開口部９ａを開放することができ、この開口部９ａを介して、欠陥導電性針状体を備えた針状体アッシ５を引き抜いて排除することができると共に、空になった支持孔７に新針状体アッシ５を挿入すると共に配線プレート１１をホルダ６に積層して針状体アッシ５の交換をすることができる。この交換作業は、ホルダ６自体の解体および再組付けを伴うことがないので、高度の熟練を要することなく容易に行うことができる。
【００３５】
また、本実施形態では、絶縁性無機プレート１５の構成要素としての無機プレート本体をセラミックプレート１４で構成したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば無機プレート本体を、陶磁器プレートやガラスプレートでも構成することができる。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１の発明によれば、検査時のスパークを絶縁性無機プレートにより遮断して、ホルダの絶縁樹脂材形成部分に及ぶのを有効に防止することができ、これにより前記スパークに起因する炭化損傷を無くして耐久性の向上を図ることができる。
【００３７】
また、無機プレート本体を薄肉化したときの割れ易さを樹脂板で補強することができるので、その分無機プレート本体を薄くすることができ、これにより無機プレート本体の加工容易性をも確保することができる。
【００３８】
また、請求項２の発明によれば、セラミックプレートの高剛性により、導電性針状体に負荷するばね荷重方向に沿う絶縁性無機プレートの反りの発生もなく、これにより針状体アッシを構成するコイルばねのばね荷重方向に沿う反りの発生もなく、これにより請求項１の発明の効果に加えて、導電性針状体の保持および作動が安定するので、ひいては検査精度の向上をも確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としての導電性接触子の縦断面図である。
【図２】従来の導電性接触子の縦断面図である。
【符号の説明】
１  導電性接触子
２  コイルばね
３  導電性針状体
４  導電性針状体
５  針状体アッシ
６  ホルダ
７  支持孔
１１  配線プレート
１３  樹脂板
１３ａ  貫通孔
１４  セラミックプレート（無機プレート本体）
１４ａ  貫通孔
１５  絶縁性無機プレート
Ａ  検査対象
Ｂ  回路（検査対象の）
Ｃ  スパーク
【図１】
0004668406.tif 000002
【図２】
0004668406.tif 000003