(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物を吸引して保持する複数の吸引保持手段と、前記複数の吸引保持手段における対象物の有無をそれぞれ検出するために前記複数の吸引保持手段の吸引圧力をそれぞれ検出する複数の圧力検出手段と、前記複数の吸引保持手段に吸引圧力を生じさせるための元圧を検出する元圧検出手段と、前記複数の圧力検出手段による吸引圧力の検出を制御する制御手段と、を有するデバイス製造装置であって、
前記制御手段は、前記元圧検出手段の検出した元圧に余裕があるほどグループの数が多くなるように前記複数の圧力検出手段をグループ分けし、かつ、前記複数の圧力検出手段のうち同一グループに属する複数の圧力検出手段が吸引圧力を同時に検出しないように排他制御を行う、ことを特徴とするデバイス製造装置。
【請求項２】
前記元圧検出手段により検出された元圧を表示する手段と、前記制御手段による前記グループ分けによらずに前記複数の圧力検出手段を手動によりグループ分けする手段と、をさらに有する、ことを特徴とする請求項１に記載のデバイス製造装置。
【請求項３】
前記デバイス製造装置は、露光装置であって、レチクル、ウエハチャック、およびウエハのうち少なくとも１つを前記対象物とする、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のデバイス製造装置。
【請求項４】
請求項３に記載のデバイス製造装置を用いてウエハを露光するステップと、
前記工程で露光されたウエハを現像するステップと、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッドおよびマイクロマシン等のデバイス製造に使用される露光装置等のデバイス製造装置、および、当該デバイス製造装置を用いたデバイス製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、集積回路等の製造に使用される半導体製造装置に搬入されるウエハやレチクルをその装置内で搬送する場合、搬送中確実に搬送対象を保持できるように、搬送用ロボットと搬送対象の接触部分にエアー吸引機構を設け、その吸引機構の圧力を大気圧以下に下げることで保持する方法がとられている。同様に、ウエハステージやレチクルステージ等の装置内設置箇所にも、対象部材を確実に保持できるように、設置箇所と対象部材の接触部分にエアー吸引機構を設け、その圧力を大気圧以下に下げることで保持する装置および方法がとられている。
【０００３】
ここで、搬送対象であるウエハやレチクル等が正しく保持できているか、正しく受け渡されているか、および装置シャットダウン後の装置再立ち上げ時にウエハやレチクルやチャック等の保持対象物が取り除かれたり、手作業で保持対象物が置かれていないか等を検出する必要がある。
【０００４】
従来の検出手段としては、光電変換素子を用いたフォトスイッチや接触スイッチ等の検出スイッチが存在する。しかし、限られた半導体製造装置内のスペースでは、こうした検出スイッチを配置できない場合や、検出スイッチが対象部材の保持に悪影響を及ぼす場合がある。こうした場合、エアー吸引機構の圧力低下量を検出（以下、バキューム検出という）する圧力検出センサを用いることにより、対象部材の有無を検出する方法がとられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、エアー吸引機構の圧力低下により部材の有無を検出する方法は、設置場所の制約を受け難いことや、コストダウンに繋がるといったメリットがある反面、装置に供給されるバキューム圧力の変動や、装置内複数箇所におけるエアー吸引機構による吸引が重なった場合に誤検出するといった問題を有している。
【０００６】
本発明は、複数の吸引保持手段における対象物の有無をそれぞれ検出するのに有利なデバイス製造装置、および、当該デバイス製造装置を用いたデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のデバイス製造装置は、対象物を吸引して保持する複数の吸引保持手段と、前記複数の吸引保持手段における対象物の有無をそれぞれ検出するために前記複数の吸引保持手段の吸引圧力をそれぞれ検出する複数の圧力検出手段と、前記複数の吸引保持手段に吸引圧力を生じさせるための元圧を検出する元圧検出手段と、前記複数の圧力検出手段による吸引圧力の検出を制御する制御手段と、を有するデバイス製造装置であって、
前記制御手段は、前記元圧検出手段の検出した元圧に余裕があるほどグループの数が多くなるように前記複数の圧力検出手段をグループ分けし、かつ、前記複数の圧力検出手段のうち同一グループに属する複数の圧力検出手段が吸引圧力を同時に検出しないように排他制御を行う、ことを特徴とするデバイス製造装置である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の好ましい第１の実施の形態に係るデバイス製造装置は、装置内に搬入される部材、または装置内で設置使用される機材の有無情報を検出する２個以上のバキューム検出手段を持つデバイス製造装置において、複数のバキューム検出の実行が同時発生しないようにバキューム検出の制御を行う排他制御手段を持つことを特徴とする。
【００１０】
本発明の好ましい第２の実施の形態に係るデバイス製造装置は、装置内に搬入される部材、または装置内で設置使用される機材の有無情報を検出する２個以上のバキューム検出手段、装置バキューム元圧を検出する元圧検出装置、装置バキューム元圧の検出結果を表示する元圧表示装置、および複数のバキューム検出の実行が同時発生しないようにバキューム検出の制御を行う排他制御手段を持つデバイス製造装置において、装置オペレータが前記元圧表示装置の値を読み、前記排他制御手段の一部または全ての排他制御を解除し、または解除された排他制御の一部または全てを有効にすることができる排他制御設定解除手段を持つことを特徴とする。
【００１１】
本発明の好ましい第３の実施の形態に係るデバイス製造装置は、装置内に搬入される部材、または装置内で設置使用される機材の有無情報を検出する２個以上のバキューム検出手段、装置バキューム元圧を検出する元圧検出装置、および複数のバキューム検出の実行が同時発生しないようにバキューム検出の制御を行う排他制御手段を持つデバイス製造装置において、前記バキューム元圧検出値に基づいて自動的に前記排他制御手段の一部または全ての排他制御を解除し、または解除された排他制御の一部または全てを有効にすることができる自動排他制御設定解除手段を持つことを特徴とする。
【００１２】
【作用】
上記の構成においては、複数のバキューム検出の実行が同時発生することで、複数の吸引保持手段に吸引圧力が供給されて装置内のバキューム圧力が大気圧に近くなり、検出対象部材が配置されているにもかかわらず、無いと誤検出することを防ぐために、複数のバキューム検出の実行が同時発生しないように排他制御手段を設け、設定されたバキューム検出以外は同時発生しないようにする。また、装置供給元のバキューム圧力が規格ぎりぎり、あるいは規格を下回った場合、排他制御解除設定されているバキューム検出手段の排他を有効に変更することで、誤検出を引き起こすような複数のバキューム検出の同時実行を阻止する。この方式で、バキューム誤検出を防ぎ、装置が正常に使用できなくなるといったトラブルを回避する効果が得られる。一方、装置供給元のバキューム圧力に十分余裕がある場合、排他制御が設定されているバキューム検出手段について排他を解除状態に変更することで、バキューム検出の並列実行が可能となり、装置の処理スピードを向上させる効果が得られる。
【００１３】
【実施例】
次に、本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明する。
［半導体製造装置の実施例］
図１は、本発明の一実施例に係る縮小投影露光装置の構成を示す概念図である。
同図において、３はレチクル、７はレチクル３の位置合わせおよびレチクル３の保持固定をするレチクルステージである。レチクル３上の回路パターンが縮小投影レンズ１によって、ウエハステージ４上に配置されたチャック６の上に載せられたウエハ５上に縮小されて結像し、露光が行われる。
【００１４】
ウエハステージ４は、投影レンズ１の光軸（ｚ軸）方向およびこの方向に直交する面内で移動可能であり、光軸のまわりに回転させることもできる。レチクル３は、照明光源２によって、回路パターンの転写が行われる画面領域内を照明される。
【００１５】
図２は、図１の半導体製造装置内に複数備えられるバキューム圧検出センサと、排他制御ユニットの関係を表した図である。
図２において、レチクル３に関連する検出センサは、レチクル搬送ロボットレチクル検出用バキュームセンサ１８、レチクル待機位置レチクル検出用バキュームセンサ９、レチクルステージ手前レチクル検出用バキュームセンサ１０、およびレチクルステージレチクル検出用バキュームセンサ１１が設けられている。
【００１６】
レチクル搬送ロボットレチクル検出用バキュームセンサ１８は、半導体製造装置外から搬入されたレチクル３をレチクルステージ７近傍に設けられたレチクル送り込みハンド８まで搬送したり、レチクル送り込みハンド８から半導体製造装置外に搬出するレチクル搬送ロボット（不図示）に取り付けられている。レチクル待機位置レチクル検出用バキュームセンサ９は、レチクル搬送ロボットから受け渡されたレチクル３をレチクルステージ７まで搬送したり、レチクルステージ７からレチクルロボットにレチクル３を搬出するレチクル送り込みハンド８に取り付けられている。また、レチクルステージ手前レチクル検出用バキュームセンサ１０は、レチクル送り込みハンド８のレチクルステージ７側に取り付けられ、レチクルステージレチクル検出用バキュームセンサ１１は、レチクルステージ７に取り付けられている。
【００１７】
ウエハ５に関連する検出センサは、チャック６の上に置かれたウエハ５の有無を検出するために取り付けられたウエハ検出用バキュームセンサ１４、半導体製造装置外から搬入されたウエハ５をチャック６上まで搬送したり、チャック６から半導体製造装置外に搬出するウエハ搬送ロボット（不図示）に取り付けられたウエハ搬送ロボットウエハ検出用バキュームセンサ１５がある。
【００１８】
チャック６に関連する検出センサは、チャック６に付着した不純物を定期的に取り除く時に使用されるチャック交換ロボット（不図示）に取り付けられたチャック交換ロボットチャック検出用バキュームセンサ１２、ウエハステージ４にチャック６が正しく配置されているか否か検出するために取り付けられたステージ位置チャック検出用バキュームセンサ１３が設けられている。
【００１９】
以上、説明したレチクル３に関連するセンサ、ウエハ５に関連するセンサ、チャック６に関連するセンサは全て排他制御ユニット１７に接続されている。なお、１６は装置元圧検出用センサである。
【００２０】
次に、図１の半導体製造装置において、装置元圧検出用センサにより検出される元圧バキューム値に応じて自動的に排他制御を変更するシステムについて説明する。
【００２１】
表１は、説明を分かりやすくするため、バキューム圧を検出するセンサ位置を５つに限定し、各バキュームセンサ位置における元圧バキューム値ＶＰに対する排他制御管理テーブルのグループ変数を示した表である。
【００２２】
【表１】
0004756749.tif 000002
【００２３】
元圧バキューム値ＶＰがトレランスＴ１より小さくてバキューム元圧に余裕がない場合は、全てのバキュームセンサのグループ変数が１となる。同一グループ変数の実行は１ユニットしか許可されないので、いずれかのバキューム検出（タスク）が行われている間は、他のバキューム検出は一切実行することはない。
【００２４】
元圧バキューム値ＶＰがトレランスＴ１以上で、トレランスＴ２より小さい場合は、チャック交換ロボットチャック検出位置のバキュームセンサのみグループ２となり、他の位置のバキュームセンサはグループ１となる。同一グループ変数の実行は１つのユニットしか許可されないので、チャック交換ロボットチャック検出位置のバキュームは常に実行可能であり、それ以外の位置に設置されるグループ１のバキューム検出は、いずれか１つのユニット（バキュームセンサ位置）のバキューム検出が行われている間は他のバキューム検出を一切実行することはない。
【００２５】
元圧バキューム値ＶＰがトレランスＴ２以上で、トレランスＴ３より小さい場合は、グループが３つにわかれる。先に説明した場合と同様、同一グループにおいてはいずれか１ユニットのバキューム検出が行われている間は他のバキューム検出は一切実行することはない。
【００２６】
次に、バキューム元圧に十分な余裕がある場合について説明する。元圧バキューム値ＶＰがトレランスＴ４以上の場合は、全てのバキュームセンサのグループ変数が異なるグループに割り振られる。この場合、全てのバキューム検出は他のバキューム検出状況の影響を一切受けず、独自のタイミングでバキューム検出を実行することができる。
【００２７】
図３は、図１の半導体製造装置におけるレチクル待機位置レチクル検出用制御タスク（タスクＡ）の処理フローを表した図である。また、本タスクＡと他の各タスクＢ〜Ｅは同様の処理フローに従ってそれぞれ独立して動作できるものであり、タスクＡ〜Ｅはそれぞれ並列動作が可能である。
（ステップＳ４０１）
本制御タスクは、上位シーケンス制御タスクよりコールされると本ステップで処理を開始する。
（ステップＳ４０２）
タスク管理テーブルを参照する。
（ステップＳ４０３）
レチクル待機位置レチクル検出用制御タスクと同一グループのタスクが現在実行中か否か判定する。同一グループで実行中タスクが存在する場合、ステップＳ４０２に戻る。同一グループで実行中タスクが存在しない場合、ステップＳ４０４を実行する。
（ステップＳ４０４）
タスク管理テーブルにレチクル検出用制御タスクグループ番号１を書き込む。本タスクＡのグループ番号は、表１に示されるように、元圧バキューム値ＶＰにかかわらず１である。
（ステップＳ４０５）
バキューム吸引を実行し、検出位置のバキューム圧力の変化により、対象物であるレチクルが存在するか否かを判定する。
（ステップＳ４０６）
“Ｓ４０４”でタスク管理テーブルに書き込んだレチクル検出用制御タスクグループ番号１を消去する。
（ステップＳ４０７）
“Ｓ４０５”で判定したレチクルが存在するか否かの情報を上位シーケンスに持ち帰る。
【００２８】
表２は、図３の処理フローで用いられるタスク管理テーブルを示す。
【００２９】
【表２】
0004756749.tif 000003
【００３０】
次に、タスク管理テーブルを用いた排他制御処理について説明する。
表２のタスク管理テーブルにおいては、各タスクの実行中にそのタスクのグループ番号欄に表１のタスク別グループ番号テーブルで指定された番号が書き込まれる。グループ番号欄が全て空欄であればどのタスクも実行中ではない。
【００３１】
まず、表２のタスク管理テーブルのグループ番号が全て空欄となっている場合について説明する。タスクＡが起動された場合、タスクＡはステップＳ４０３で同一グループ（グループ番号１）が無いことを判定し、その処理の最初にステップＳ４０４でタスク管理テーブルのタスクＡの位置のグループ番号欄にグループ番号１を書き込み、タスク処理終了時にステップＳ４０６でグループ番号１を消去する。つまり、タスクＡの実行中のみ、このタスク管理テーブルのタスクＡが持つグループ番号領域に番号が記入されたままとなる。
【００３２】
次に、元圧バキューム値ＶＰがＴ３＞ＶＰ≧Ｔ２であり、タスクＡを実行しようとしたとき、タスクＢが実行中だった場合について説明する。この場合、タスク別グループ番号テーブルからタスクＢのグループ番号は１となる。そのため、タスク管理テーブルのタスクＢのグループ番号欄には１が書き込まれたままとなっている。タスクＡを実行する最初にステップＳ４０２とステップＳ４０３で同一グループで実行中タスクが存在するか否かを、その時のタスクＡのグループ番号と同じ番号がタスク管理テーブルに書き込まれているかどうかで判断する。タスクＢのグループ番号欄に１が書き込まれているので、ステップＳ４０２とステップＳ４０３で再度判定をやり直す。このステップＳ４０２とステップＳ４０３の繰り返し中にタスクＢの処理は同時進行しており、タスクＢの処理が終了したらタスクＢがタスク管理テーブルのグループ番号を消去する。この時点でタスクＡはステップＳ４０２とステップＳ４０３の処理を抜け出し、ステップＳ４０４およびステップＳ４０５の処理に移ることができる。この方法でＶＰがＴ３＞ＶＰ≧Ｔ２の状態ではタスクＡとタスクＢは同時実行できないように排他制御されることになる。同様にタスクＣとタスクＤは同じグループ番号２なので、同時実行ができない。ただし、タスクＡとタスクＣの場合、グループ番号が異なるので、同時実行が許可されることになる。また、タスクＡとタスクＤの場合も同様である。
【００３３】
ＶＰ≧Ｔ４の場合、つまりバキューム圧力が最も高い場合は、全てのタスクのグループ番号が異なるので、全てのタスクが同時実行できる。また、Ｔ１＞ＶＰの場合、つまりバキューム圧力が最も低い場合は、全てのタスクのグループ番号が１となり、全てのタスクが排他制御され、並列実行はできない。
【００３４】
なお、本発明は、上記した実施例に限定されるものではなく適宜変形して実施することができる。例えば、上述の実施例においては、最適な排他制御を行なうために、装置元圧検出用センサ等の元圧検出装置によるバキューム元圧検出値により自動的に排他制御手段による排他制御の一部または全てを解除し、かつ解除された排他制御の一部または全てを有効にするように構成しているが、このような自動排他制御設定解除手段によらず、装置オペレータがデバイス製造装置に備えることが可能な元圧表示装置の値を参考にして手動で前記排他制御手段の一部または全ての排他制御を解除し、かつ解除された排他制御の一部または全てを有効にすることができる排他制御設定解除手段を構成してもよい。
【００３５】
［デバイス生産システムの実施例］
次に、上記説明したデバイス製造装置を利用した半導体等のデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の生産システムの例を説明する。これは、半導体製造工場に設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナンス、若しくはソフトウェア提供等の保守サービスを、製造工場外のコンピュータネットワーク等を利用して行うものである。
【００３６】
図４は、全体システムをある角度から切り出して表現したものである。図中、１０１は半導体デバイスの製造装置を提供するベンダ（装置供給メーカ）の事業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場で使用する各種プロセス用のデバイス製造装置、例えば、前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エッチング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検査装置等）を想定している。事業所１０１内には、製造装置の保守データベースを提供するホスト管理システム１０８、複数の操作端末コンピュータ１１０、これらを結んでイントラネット等を構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１０９を備える。ホスト管理システム１０８は、ＬＡＮ１０９を事業所の外部ネットワークであるインターネット１０５に接続するためのゲートウェイと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を備える。
【００３７】
一方、１０２〜１０４は、製造装置のユーザとしての半導体製造メーカ（半導体デバイスメーカ）の製造工場である。製造工場１０２〜１０４は、互いに異なるメーカに属する工場であってもよいし、同一のメーカに属する工場（例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であってもよい。各工場１０２〜１０４内には、夫々、複数の製造装置１０６と、それらを結んでイントラネット等を構築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）１１１と、各製造装置１０６の稼動状況を監視する監視装置としてホスト管理システム１０７とが設けられている。各工場１０２〜１０４に設けられたホスト管理システム１０７は、各工場内のＬＡＮ１１１を工場の外部ネットワークであるインターネット１０５に接続するためのゲートウェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ１１１からインターネット１０５を介してベンダ１０１側のホスト管理システム１０８にアクセスが可能となり、ホスト管理システム１０８のセキュリティ機能によって限られたユーザだけがアクセスが許可となっている。具体的には、インターネット１０５を介して、各製造装置１０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラブルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダ側に通知する他、その通知に対応する応答情報（例えば、トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報等の保守情報をベンダ側から受け取ることができる。各工場１０２〜１０４とベンダ１０１との間のデータ通信および各工場内のＬＡＮ１１１でのデータ通信には、インターネットで一般的に使用されている通信プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリティの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮ等）を利用することもできる。また、ホスト管理システムはベンダが提供するものに限らずユーザがデータベースを構築して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場から該データベースへのアクセスを許可するようにしてもよい。
【００３８】
さて、図５は、本実施形態の全体システムを図４とは別の角度から切り出して表現した概念図である。先の例では、それぞれが製造装置を備えた複数のユーザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の情報をデータ通信するものであった。これに対し本例は、複数のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信するものである。図中、２０１は製造装置ユーザ（半導体デバイス製造メーカ）の製造工場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここでは例として露光装置２０２、レジスト処理装置２０３、成膜処理装置２０４が導入されている。なお、図５では、製造工場２０１は１つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置はＬＡＮ２０６で接続されてイントラネット等を構成し、ホスト管理システム２０５で製造ラインの稼動管理がされている。一方、露光装置メーカ２１０、レジスト処理装置メーカ２２０、成膜装置メーカ２３０等、ベンダ（装置供給メーカ）の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム２１１，２２１，２３１を備え、これらは上述したように保守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管理システム２０５と、各装置のベンダの管理システム２１１，２２１，２３１とは、外部ネットワーク２００であるインターネット若しくは専用線ネットワークによって接続されている。このシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダからインターネット２００を介した遠隔保守を受けることで迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑えることができる。
【００３９】
半導体製造工場に設置された各製造装置はそれぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用ソフトウェア並びに装置動作用のソフトウェアを実行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモリやハードディスク、若しくはネットワークファイルサーバ等である。上記ネットワークアクセス用ソフトウェアは、専用または汎用のウェブブラウザを含み、例えば図６に一例を示す様な画面のユーザインタフェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種４０１、シリアルナンバー４０２、トラブルの件名４０３、発生日４０４、緊急度４０５、症状４０６、対処法４０７、経過４０８等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力された情報はインターネットを介して保守データベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベースから返信されディスプレイ上に提示される。また、ウェブブラウザが提供するユーザインタフェースは、さらに図示のごとくハイパーリンク機能４１０，４１１，４１２を実現し、オペレータは各項目のさらに詳細な情報にアクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることができる。ここで、保守データベースが提供する保守情報には、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最新のソフトウェアも提供する。
【００４０】
次に、上記説明した生産システムを利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図７は、半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ２（マスク製作）では設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。前工程と後工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされる。また、前工程工場と後工程工場との間でも、インターネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装置保守のための情報等がデータ通信される。
【００４１】
図８は、上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ１６（露光）では上記説明したデバイス製造装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【００４２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、複数の吸引保持手段における対象物の有無をそれぞれ検出するのに有利なデバイス製造装置、および、当該デバイス製造装置を用いたデバイス製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例に係るデバイス製造装置の概略図である。
【図２】  図１のデバイス製造装置内部に複数存在するバキューム圧検出センサと排他制御ユニットの関係を表した図である。
【図３】  図１のデバイス製造装置におけるレチクル待機位置レチクル検出用制御タスクの処理フローを表した図である。
【図４】  本発明の一実施例に係るデバイス製造装置を含む半導体デバイスの生産システムをある角度から見た概念図である。
【図５】  本発明の一実施例に係るデバイス製造装置を含む半導体デバイスの生産システムを別の角度から見た概念図である。
【図６】  本発明の一実施例に係るデバイス製造装置を含む半導体デバイスの生産システムにおけるユーザインタフェースの具体例を示す図である。
【図７】  本発明の一実施例に係るデバイス製造装置によるデバイスの製造プロセスのフローを説明する図である。
【図８】  本発明の一実施例に係るデバイス製造装置によるウエハプロセスを説明する図である。
【符号の説明】
１：投影レンズ、２：照明光源、３：レチクル、４：ウエハステージ、５：ウエハ、６：チャック、７：レチクルステージ、８：レチクル送り込みハンド、９：レチクル待機位置レチクル検出用バキュームセンサ、１０：レチクルステージ手前レチクル検出用バキュームセンサ、１１：レチクルステージレチクル検出用バキュームセンサ、１２：チャック交換ロボットチャック検出用バキュームセンサ、１３：ステージ位置チャック検出用バキュームセンサ、１４：ウエハ検出用バキュームセンサ、１５：ウエハ搬送ロボットウエハ検出用バキュームセンサ、１６：装置元圧検出用センサ、１７：排他制御ユニット、１８：レチクル搬送ロボットレチクル検出用バキュームセンサ。
【図１】
0004756749.tif 000004
【図２】
0004756749.tif 000005
【図３】
0004756749.tif 000006
【図４】
0004756749.tif 000007
【図５】
0004756749.tif 000008
【図６】
0004756749.tif 000009
【図７】
0004756749.tif 000010
【図８】
0004756749.tif 000011