(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粉末と結着樹脂とガラスフリットとを含む導電性ペーストであって、上記結着樹脂として、
エトキシル基の含有割合が４０〜６０％で、かつ重量平均分子量Ｍｗが１０，０００〜５００，０００であるエチルセルロースＣと、
重量平均分子量Ｍｗが１０，０００〜５００，０００であるアクリル系樹脂Ａと
を、重量比Ｃ／Ａ＝１／９〜９／１の割合で用いたことを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】
エチルセルロースＣとアクリル系樹脂Ａとを、重量比Ｃ／Ａ＝１５／８５〜９０／１０の割合で用いた請求項１記載の導電性ペースト。
【請求項３】
導電性粉末を、結着樹脂１００重量部あたり３００〜３，０００重量部の割合で用いた請求項１または２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
ガラスフリットを、結着樹脂１００重量部あたり５〜２０重量部の割合で用いた請求項１ないし３のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項５】
表面をシリコーンゴムにて形成した転写体を用いて、凹版オフセット印刷法により、被印刷物上に、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の導電性ペーストからなる印刷パターンを形成したのち、この印刷パターンを５００℃以上、６５０℃以下で焼成して導電性パターンを形成することを特徴とする導電性パターンの形成方法。
【請求項６】
配線基板の電気回路、プラズマディスプレイパネルの前面および背面電極、または電磁波シールド部材用の導電性パターンを形成する請求項５に記載の導電性パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、特に凹版オフセット印刷法によって微細なパターンを印刷するのに適した新規な導電性ペーストと、この導電性ペーストを用いた微細な導電性パターンの形成方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の発達により、電気回路等に利用される微細な導電性パターンを、精度よくしかも効率よく形成する技術の重要性が増加する傾向にある。
導電性パターンには、線幅が極めて細く微細であっても、表面が平坦でかつエッジがシャープに再現されており、しかも断線などの不良を生じないことが必要とされる。
【０００３】
かかる高精度の導電性パターンを形成するための代表的な方法としてはフォトリソグラフ法が挙げられる。しかしフォトリソグラフ法は、使用する設備に極めて高い精度とクリーン度とが要求され、製造工程が煩雑で、しかも有害な廃液が多量に生じることから環境に対する負荷や廃液処理に要する負担も大きいという問題がある。このため製造コストが極めて高くついてしまう。
そこで近年、印刷法を用いて導電性パターンを形成することが試みられている。
【０００４】
印刷法は、導電性粉末と結着樹脂とを含む導電性ペーストを用いて、被印刷物上に印刷パターンを形成したのち、必要に応じて焼成して樹脂を分解除去することで導電性パターンを形成する方法であって、製造工程が簡単で量産性に優れている。
印刷法には種々があるが、中でも凹版オフセット印刷法は、微細なパターンを高い寸法精度で形成できることから、微細な導電性パターンの形成に適していると考えられる。
【０００５】
凹版オフセット印刷法においては、まず凹版の表面に形成した、パターンに対応した凹部内に導電性ペーストを充てんして印刷パターンを形成する。次にこの凹版に、ブランケットなどの転写体を圧接させることで、印刷パターンを転写体に転写させる。そしてこの転写体を被印刷物に圧接させることで、印刷パターンを当該被印刷物上に再度転写させたのち乾燥させ、さらに必要に応じて焼成すると導電性パターンを形成することができる。
【０００６】
特に導電性ペーストとして、焼成後に樹脂に代わってバインダーとして機能するガラスフリットを含むものを用い、前記焼成によって樹脂を完全に分解、除去する場合には、導電性パターンを任意の、目的とする抵抗値の範囲まで低抵抗化することが容易である。
転写体としては、被印刷物への印刷パターンの転写性を高めるために、その表面を表面エネルギーの低い、したがって転写時の印刷パターンの離型性に優れたシリコーンゴムによって形成したものが広く用いられる。
また導電性パターンの元になる導電性ペーストとしては、焼成する分解温度が比較的低いアクリル系樹脂を結着樹脂として用いたものが好適に採用される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記のようにその表面をシリコーンゴムによって形成した転写体と、アクリル系樹脂を結着樹脂として用いた導電性ペーストとを組み合わせた場合には、そもそもアクリル系樹脂の、シリコーンゴムに対する親和性がよくないため、転写体から被印刷物への、印刷パターンの転写性は良好であるものの、その前段階である、凹版から転写体への、印刷パターンの転写性が著しく悪くなる。このため上記の組み合わせでは、良好な導電性パターンを形成するのが難しいという問題がある。
【０００８】
この発明の第１の目的は、印刷パターンの、凹版から転写体への転写性と、転写体から被印刷物への転写性の両方に優れるため、凹版オフセット印刷法によって、これまでにない良好な導電性パターンを形成できる導電性ペーストを提供することにある。
またこの発明の第２の目的は、上記導電性ペーストを用いて、被印刷物上に、良好な導電性パターンを形成するための導電性パターンの形成方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記課題を解決するため、発明者は、導電性ペーストに含まれる結着樹脂について検討した。その結果、結着樹脂として、特定の分子量を有するアクリル系樹脂と、特定の分子量を有するとともに、エトキシル基の含有割合が所定の範囲内であるエチルセルロースとを併用すればよいことを見出した。
上記エチルセルロース等のセルロース系樹脂は、シリコーンゴムに対する親和性が極めて良好であるため、アクリル系樹脂とは逆に、凹版から転写体への、印刷パターンの転写性が良好であることが知られている。しかしセルロース系樹脂は、その良好な親和性ゆえに、転写体から被印刷物への、印刷パターンの転写性が著しく悪いという問題がある。
【００１０】
ところが今般、発明者が検討したところ、上記セルロース系樹脂のうち、特定の分子量を有するとともに、エトキシル基の含有割合が所定の範囲内であるエチルセルロースを、特定の分子量を有するアクリル系樹脂と併用すると、両樹脂の良好な点が相乗的に作用して、凹版から転写体への転写性と、転写体から被印刷物への転写性の両方に優れた、良好な導電性ペーストが得られることが判明したのである。
したがってこの発明は、導電性粉末と結着樹脂とガラスフリットとを含む導電性ペーストであって、上記結着樹脂として、
エトキシル基の含有割合が４０〜６０％で、かつ重量平均分子量Ｍｗが１０，０００〜５００，０００であるエチルセルロースＣと、
重量平均分子量Ｍｗが１０，０００〜５００，０００であるアクリル系樹脂Ａと
を、重量比Ｃ／Ａ＝１／９〜９／１の割合で用い、さらにガラスフリットを含むことを特徴とする。
【００１１】
またこの発明の導電性パターンの形成方法は、表面をシリコーンゴムにて形成した転写体を用いて、凹版オフセット印刷法により、被印刷物上に、上記の導電性ペーストからなる印刷パターンを形成したのち、この印刷パターンを５００℃以上、６５０℃以下で焼成して導電性パターンを形成することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明を説明する。
〔導電性ペースト〕
この発明の導電性ペーストは、前記のように導電性粉末と結着樹脂とガラスフリットとを含み、かつ結着樹脂として、
エトキシル基の含有割合が４０〜６０％で、かつ重量平均分子量Ｍｗが１０，０００〜５００，０００であるエチルセルロースＣと、
重量平均分子量Ｍｗが１０，０００〜５００，０００であるアクリル系樹脂Ａと
を、重量比Ｃ／Ａ＝１／９〜９／１の割合で用いたものである。
【００１３】
エチルセルロースＣとアクリル系樹脂Ａとの重量比Ｃ／Ａが上記の範囲に限定されるのは、先に述べたように凹版から転写体への転写性と、転写体から被印刷物への転写性の両方に優れた導電性ペーストを得るためである。
すなわち重量比Ｃ／Ａが１／９よりもエチルセルロースＣの少ない側に外れた導電性ペーストは、当該エチルセルロースによる、印刷パターンの、凹版から転写体への転写性を向上する効果が得られない。また逆に、重量比Ｃ／Ａが９／１よりもアクリル系樹脂Ａの少ない側に外れた導電性ペーストは、当該アクリル系樹脂による、印刷パターンの、転写体から被印刷物への転写性を向上する効果が得られない。したがってこのいずれの場合にも、良好な導電性パターンを形成できない。
【００１４】
なお、これらの特性を考慮してさらに良好な導電性パターンを形成するために、重量比Ｃ／Ａは、上記の範囲内でも特に１５／８５〜９０／１０であるのが好ましい。
エチルセルロースは、セルロース系樹脂の中でも、先に述べたシリコーンゴムに対する親和性に特に優れ、印刷パターンの、凹版から転写体への転写性を向上する効果がとりわけ良好である。
【００１５】
また、セルロースのエチルエーテル化誘導体である上記エチルセルロースとしては、水酸基のエーテル化によって生成されるエトキシル基の、水酸基とエトキシル基との総数に占める割合で表されるエトキシル基の含有割合が任意の値である種々のエチルセルロースがいずれも使用可能である。
前記エチルセルロースは、エトキシル基の含有割合が４０〜６０％で、かつ重量平均分子量Ｍｗが１０，０００〜５００，０００に限定される。かかるエチルセルロースは、導電性ペーストに使用される溶剤に対する溶解性に優れるとともに、アクリル系樹脂との相溶性も良好である。
【００１６】
またエチルセルロースとしては、５００℃以上の高温で焼成すると完全に分解し、ガス化してパターン中から除去しうるものが好ましい。
これらの条件を満たす好適なエチルセルロースとしては、これに限定されないが、例えばダウケミカル社製の商品名エトセル（エトキシル基の含有割合：４５〜５３％、重量平均分子量Ｍｗ：４０，０００〜１００，０００）などが挙げられる。
【００１７】
アクリル系樹脂としては、熱可塑性アクリル系樹脂、熱硬化性アクリル系樹脂、紫外線硬化性アクリル系樹脂等の、アクリル酸、メタクリル酸もしくはこれらのエステル類を主成分とするアクリル系の主鎖を備えた種々のアクリル系樹脂が、いずれも使用可能である。
アクリル系樹脂は、重量平均分子量Ｍｗが１０，０００〜５００，０００に限定される。かかるアクリル系樹脂は、導電性ペーストに使用される溶剤に対する溶解性に優れるとともに、前記セルロース系樹脂との相溶性も良好である。
【００１８】
さらにアクリル系樹脂としては、やはり５００℃以上の高温で焼成すると完全に分解し、ガス化してパターン中から除去しうるものが好ましい。
なお結着樹脂としては、エチルセルロースとアクリル系樹脂とを併用することによるこの発明の効果を妨げない範囲で、両樹脂と相溶性を有する他の樹脂を添加してもよい。当該他の樹脂としては、例えばポリエステル−メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、ポリビニルブチラール、ポリエステル、熱可塑性のアクリル系樹脂などが挙げられる。
【００１９】
上記結着樹脂とともに導電性ペーストを構成する導電性粉末としては金属粉末の他、導電性を有する金属化合物の粉末、カーボンブラックやグラファイト粉末等の炭素粉末などが挙げられ、特に金属粉末が好適に使用される。
金属粉末としては、例えば銀、銅、鉄、ニッケル、アルミニウムおよび金などの粉末が挙げられる。金属粉末はそれぞれ１種単独で使用できる他、２種以上を併用することもできる。またメッキ複合体（例えば銀メッキ銅）や合金体の粉末としてもよい。
【００２０】
これら金属粉末の中でも特に導電性とコスト、そして耐酸化性、すなわち絶縁性の高い酸化物を生成しにくい特性を考慮すると銀、ニッケルまたは銅の粉末が好適に使用される。
導電性ペースト中での金属粉末は、印刷パターンを焼成して結着樹脂を除去することで導電性パターンを形成する際の寸法安定性を高めて、導電性パターンの寸法精度を向上するという観点から、その充填密度が高いほど好ましい。
【００２１】
また形成された導電性パターンの導電性は、使用する金属粉末自体の体積固有抵抗のみで決まるものではなく、パターン中での金属粉末間の接触抵抗によっても大きく左右される。例えば、パターン内部に金属粒子が高密度で充填されていても、金属粉末間の接触抵抗が大きければ、導電性パターンの全体としての導電性は低くなる。
それゆえ金属粉末としては、金属粉末同士の接触面を大きくすることを考慮して鱗片状や、あるいは球状でかつ粒径の小さいものが好ましく使用されるが、例えば粟状などの他の形状のものを排除するものではない。
【００２２】
金属粉末などの導電性粉末の、導電性ペーストへの添加量は、結着樹脂の総量１００重量部に対して３００〜３，０００重量部であるのが好ましく、７００〜２，０００重量部程度であるのがさらに好ましい。導電性粉末を２種以上、併用する場合は、その総量が、この範囲に規定される。
導電性粉末の添加量が上記の範囲未満では、印刷パターンを焼成して導電性パターンを形成する際の寸法変化量が大きくなるめ、寸法精度の高い良好な導電性パターンを形成するのが容易でない。また導電性粉末の充てん密度が低下して、導電性パターンの導電性が低下するおそれもある。
【００２３】
一方、導電性粉末の添加量がこの範囲を超えた場合には、導電性粉末同士を結合させるバインダーとしての結着樹脂の結合力が弱まるために、やはり導電性パターンの導電性が低下するおそれがある。
導電性ペーストには、焼成後の導電性パターン中で、結着樹脂に代わってバインダーとして機能させるべく、ガラスフリットが添加される。その添加量は特に限定されないが、結着樹脂１００重量部に対して５〜２０重量部であるのが好ましい。
【００２４】
溶剤は、前記結着樹脂を溶解するとともに導電性粉末やガラスフリットを分散して、凹版オフセット印刷に適した粘度を有する導電性ペーストを形成するためのもので、従来公知の種々の溶剤の中から、例えばその沸点が１５０℃以上であるものが好適に使用される。溶剤の沸点が１５０℃未満では印刷時に乾燥しやすくなって、導電性ペーストが経時変化を起こしやすくなるためである。
かかる溶剤の具体例としては、例えばアルコール類〔ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ベンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオールなど〕や、アルキルエーテル類〔エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、力ルピトールアセテート、ブチルカルビトールアセテートなど〕があげられ、この中から１種または２種以上が、印刷適性や作業性等を考慮して適宜、選択される。
【００２５】
溶剤として高級アルコールを使用する場合は、導電性ペーストの乾燥性や流動性が低下するおそれがあるため、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトール、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどを併用すればよい。
溶剤は、導電性ペーストの粘度が５０〜２０００ポイズ（Ｐ）程度、特に２００〜１０００Ｐ程度となるように、その添加量を調整するのが好ましい。
【００２６】
導電性ペーストの粘度がこの範囲を下回るか、あるいは逆に上回った場合には、そのいずれにおいても、導電性ペーストの印刷適性が低下して、微細なパターンを形成できなくなるおそれがあるからである。導電性ペーストは、上記の各成分を配合し、十分に攪拌混合したのち、混練することによって調製される。
〔導電性パターンの形成方法〕
この発明の導電性パターンの形成方法は、その表面をシリコーンゴムにて形成した転写体を用いて、凹版オフセット印刷法により、被印刷物上に、上記導電性ペーストからなる印刷パターンを形成したのち、この印刷パターンを５００℃以上、６５０℃以下で焼成して導電性パターンを形成する方法である。
【００２７】
（凹版）
凹版オフセット印刷法に使用する凹版としては、平板状の基板の表面に、印刷パターンに対応した所定の凹部を形成した平板状のものや、平板状のものを円筒状に巻き付けたもの、最初から円筒状に形成したもの、あるいは円柱状のものなどがあげられる。
基板は、表面の平滑性が重要である。平滑性が悪いと、導電性ペーストを、例えばドクターブレードによって凹版の凹部に充てんする際に、凹版表面の、凹部以外の個所に導電性ペーストのかき残りが生じて、非画線部の汚れ（地汚れ）が発生する。
【００２８】
平滑性の程度については特に限定されないが、十点平均粗さで表しておよそ１μｍ以下程度であるのが好ましく、０．５μｍ以下程度であるのがさらに好ましい。
基板としては、たとえばソーダライムガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラス、低アルカリガラス、低膨張ガラスなどのガラス製の基板のほか、フッ素樹脂、ポリカーポネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエステル、ポリメタクリル樹脂等の樹脂板、ステンレス、銅、ニッケル、低膨脹合金アンバー等の金属基板などが使用可能である。中でも、最も安価に表面平滑性の良好な凹版を製造できる上、パターンのエッヂ形状を非常にシャープに形成することが可能なガラス製のものを用いるのが好ましい。
【００２９】
ただし、ＬＳＩなどの分野でフォトリソグラフ用の印刷原版などに用いられるノンアルカリガラスは非常に高価であるため、凹版オフセット印刷用の凹版程度の精度であれば、ソーダライムガラスで十分である。
凹版の凹部は、フォトリングラフ法、エッチング法もしくは電鋳法等により形成される。
凹部の深さは、目的とする印刷パターンの厚みに応じて適宜、設定すればよいが、凹部内への導電性ペーストの残り（通常は、その深さの約半分量程度の導電性ペーストが凹部内へ残る）や、あるいは溶剤の蒸発による印刷後の厚みの減少などを考慮すると、およそ１〜５０μｍ程度、特に３〜２０μｍ程度であるのが好ましい。
【００３０】
（転写体）
転写体は、その表面をシリコーンゴムにて形成したものであれば特に限定されないが、導電性ペーストの離型性を示す指標としての表面エネルギーの値が１５〜３０ｄｙｎ／ｃｍ、特に１８〜２５ｄｙｎ／ｃｍであるものが好ましい。
かかる転写体は導電性ペーストの離型性にすぐれており、凹版から転写された印刷パターンをほぼ１００％、被印刷物上に転写することができる。
【００３１】
シリコーンゴムとしては加熱硬化型（ＨＴＶ）、室温硬化型（ＲＴＶ）等の種々のシリコーンゴムがあげられるが、特に室温硬化型の付加型シリコーンゴムが、硬化の際に副生成物を全く発生せず、寸法精度においてすぐれている。
転写体の表面の硬さは、印刷精度などを考慮すると、日本工業規格ＪＩＳ  Ｋ６３０１-1975「加硫ゴム物理試験方法」に規定されたスプリング式硬さ（ＪＩＳ  Ａ硬さ）で表して２０〜７０°、特に３０〜６０°であるのが好ましい。
【００３２】
表面の硬さがこの範囲を超える硬い転写体は、凹版オフセット印刷において凹版に圧接した際に、その表面が凹部内に十分に圧入されないため、凹部内の導電性ペーストが転写体の表面に十分に転写されず、精度のよい印刷を行えないおそれがある。また表面の硬さがこの範囲未満の柔らかい転写体は、凹版オフセット印刷において凹版や被印刷物に圧接した際に表面の変形が大きくなるため、やはり精度のよい印刷を行えないおそれがある。
【００３３】
また転写体の表面は、これも印刷精度などを考慮すると平滑で、その表面の凹凸などが印刷に影響を及ぼさないことが好ましく、具体的には十点平均粗さで表して１．０μｍ以下、特に０．５μｍ以下であるのが好ましい。
転写体の形状はブランケット状（シート状）のもの（円筒状の胴に巻き付けるなどして使用）、ローラ状のもの、あるいは印刷ずれの生じないものであればパット印刷等に用いられる曲面状の弾性体などであってもよい。
【００３４】
（凹版オフセット印刷）
凹版オフセット印刷においては、まず前記凹版の、印刷パターンに対応した凹部に、従来同様にドクターブレード等を用いて、この発明の導電性ペーストを充てんして印刷パターンを形成する。
次にこの凹版に転写体を圧接させて、印刷パターンを転写体に転写したのち、この転写体を被印刷物に圧接させて、印刷パターンを、当該被印刷物上に再度転写する。
【００３５】
そして印刷パターンを乾燥させると、凹版オフセット印刷が完了する。
（焼成）
次にこの印刷パターンを５００℃以上の高温で焼成すると、当該印刷パターン中のアクリル系樹脂とセルロース系樹脂とが完全に分解し、ガス化してパターン中から除去される。それとともに導電性粉末が焼結されて、任意の、目的とする抵抗値の範囲まで低抵抗化された導電性パターンが形成される。
【００３６】
また、前記のようにガラスフリット等の無機の結着剤を添加している場合は、当該結着剤が溶融し、導電性粉末間に浸透して、結着樹脂に代わってバインダーとして機能するため、導電性パターンの強度を高めることができる。
焼成の温度があまりに高温であると、昇温および降温に長時間を要するなど、膨大なエネルギー消費を生じるおそれがある。それゆえ被印刷物の耐熱温度等も併せ考慮した上で、焼成の温度は６５０℃以下に限定される。特に６００℃以下であるのが好ましい。
【００３７】
上記の形成方法によって導電性パターンを形成する対象物としては、配線基板の電気回路の他、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の前面および背面電極や、あるいはＰＤＰなどの表示素子の前面に配置されて電磁波をシールドする電磁波シールド部材等が挙げられる。これらの、比較的面積の広い被印刷物に対して導電性パターンを形成する際に、この発明の形成方法は特に有効である。
【００３８】
【実施例】
以下、実施例、比較例を挙げてこの発明を説明する。
実施例１
〔導電性ペーストの作製〕
下記の各成分を十分にかく拌、混合したのち、３本ロールで混練して導電性ペーストを作製した。
【００３９】
0004801855.tif 000002
酢酸ブチルカルビトール    １００なおエチルセルロースとしては、ダウケミカル社製の商品名エトセル（エトキシル基の含有割合：４５〜５３％、重量平均分子量Ｍｗ：４０，０００〜１００，０００）を用いた。またアクリル系樹脂としては、共栄社化学(株)製の商品名オリコックス（重量平均分子量Ｍｗ：５０，０００〜２００，０００）を用いた。銀粉末としては、平均粒径５μｍの鱗片状のものを用いた。さらにガラスフリットとしては平均粒径５μｍのものを用いた。
【００４０】
〔導電性パターンの形成〕
上記の導電性ペーストを、下記の凹版、および転写体としてのシリコーンブランケットを使用した凹版オフセット印刷法によって、被印刷物としてのガラス基板の表面に印刷した。印刷速度は、凹版からシリコーンブランケットへの転写速度を５０ｍｍ／秒、シリコーンブランケットからガラス基板への転写速度を１００ｍｍ／秒に設定した。
【００４１】
（凹版）
ソーダライムガラス製の、平板状の基板の表面に、幅５０μｍ、深さ１０μｍの直線を、２００μｍのピッチで多数、ストライプ状に形成したもの。
（シリコーンブランケット）
最表面に、スプリング式硬さ（ＪＩＳ  Ａ硬さ）が４０°の、付加型ＲＴＶシリコーンゴムの層（十点平均粗さ０．３μｍ）を形成したもの。
【００４２】
次に、クリーンオーブンを用いて、１００℃で１時間、加熱乾燥させることで、上記凹版のパターンに対応したストライプ状の印刷パターンを形成した。
そしてこの印刷パターンを形成したガラス基板を、オーブンを用いて、さらに５５０℃で１時間、焼成して樹脂を完全に分解、除去して導電性パターンを形成した。
実施例２〜６、比較例１、２
エチルセルロースおよびアクリル系樹脂を、表１に示した配合量（重量部）で配合したこと以外は実施例１と同様にして導電性ペーストを作製し、導電性パターンを形成した。両樹脂の合計の配合量はいずれも１００重量部とした。
【００４３】
上記各実施例、比較例の、導電性パターンの形成工程のうち凹版オフセット印刷工程において、印刷パターンの、凹版からシリコーンブランケットへの転写性、およびシリコーンブランケットからガラス基板への転写性を、それぞれ目視にて検査して、下記の基準で評価した。なお検査は、凹版オフセット印刷を２０回、連続して繰り返し行い、その全ての回について検査した結果から評価した。
○：全ての回で、導電性パターンの転写が完全に行われた。転写性良好。
【００４４】
△：導電性パターンの一部が転写されない回があった。転写性やや良好。
×：導電性パターンが殆ど転写されない回があった。転写性不良。
以上の結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
0004801855.tif 000003
【００４６】
表より、結着樹脂としてエチルセルロースのみを使用した比較例１では、シリコーンブランケットからガラス基板への転写性が悪化し、逆に結着樹脂としてアクリル系樹脂のみを使用した比較例２では、凹版からシリコーンブランケットへの転写性が悪化した。
これに対し、結着樹脂としてエチルセルロースとアクリル系樹脂とを重量比で１／９〜９／１の割合で併用した実施例１〜６はいずれも、シリコーンブランケットからガラス基板への転写性が良好ないしやや良好で、かつ凹版からシリコーンブランケットへの転写性が良好であった。
【００４７】
また各実施例を比較すると、エチルセルロースとアクリル系樹脂とを重量比で１５／８５〜９０／１０の割合で併用した実施例１〜５はいずれも、シリコーンブランケットからガラス基板への転写性、および凹版からシリコーンブランケットへの転写性がともに良好であって、より好ましいことが確認された。