(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属を研磨する研磨用スラリーであって、有機微粒子のエマルション、錯化剤、酸化剤、及び脂肪酸エステルの乳化物である発泡を抑制する添加剤を含有することを特徴とする研磨用スラリー。
【請求項２】
錯化剤が、カルボン酸類、アミン類、アミノ酸類およびアンモニアのうちから選ばれる少なくとも１種類であり、ｐＨが、５〜１１の範囲であることを特徴とする請求項１に記載の研磨用スラリー。
【請求項３】
酸化剤が過酸化水素水であることを特徴とする請求項１または２に記載の研磨用スラリー。
【請求項４】
前記発泡を抑制する添加剤は、消泡剤である請求項１〜３のいずれかに記載の研磨用スラリー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造に用いられる金属配線の形成において、金属の表面を傷つけることなく研磨し、平坦化することのできる研磨用組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置製造の配線工程において、絶縁膜上に配線形成用の溝形成を行い、配線用の金属膜をめっき法などにより埋め込み、過剰な金属膜を、取り除き、金属配線を含んだ絶縁膜を平坦化する技術として、ＣＭＰ（Chemical  and  Mechanical  Polishing）が用いられている。これは、砥粒を分散させたスラリーにより機械的に研磨する方法である。
ＣＭＰ技術においては従来より、セリア、アルミナなどの金属酸化物あるいはシリカなどの無機砥粒を含むスラリーが用いられている。しかし、これらの無機砥粒は硬度が高く、銅など硬度が低い金属膜を研磨する場合、スクラッチと呼ばれる金属表面の研磨傷や、ディッシングと呼ばれ、配線部分の金属膜が中心部でより研磨されることによって凹形状に形成される現象、およびエロージョンと呼ばれ、配線パターンが密な部分の中央部で、下地層である絶縁膜も含めより研磨されることにより凹形状に形成されてしまう現象が、大きな問題となっている。
【０００３】
現在、半導体の性能向上のため、絶縁膜上の１／２配線幅は１３０ｎｍから９０ｎｍ、さらに６５ｎｍへと、より微細化が進んでおり、その研磨対象の絶縁膜表面は、より複雑な構造になっている。配線幅がより微細化されると、スクラッチによる金属表面の研磨傷は断線を引き起こし、また、ディッシングやエロージョンは配線抵抗の上昇やばらつき、さらには上層に形成される配線間のショートを引き起こし、半導体デバイスの信頼性を著しく低下させ、歩留まりを大幅に低下させる原因と成っている。
このスクラッチは、砥粒の硬さや、砥粒の凝集体が存在することにより起こる部分的な過剰研磨が原因である。
【０００４】
ディッシングは、硬い砥粒による過剰な研磨や、研磨速度を上げるために金属表面の溶出を促進させるためのｐH調整や添加剤等の添加が原因である。
また、エロージョンは、硬い砥粒による過剰な研磨や、絶縁膜や金属の拡散を防ぐバリア層などの下地層との研磨選択性が低いことが原因である。
【０００５】
これらの問題を解決するために、無機砥粒の場合は砥粒を、アルミナよりも柔らかいシリカにし、金属の溶出しない中性からアルカリ性側において研磨する研磨液が開発されつつある。例えば、シリカを砥粒にした場合、アルミナよりもスクラッチが減少するが、無機砥粒を用いた場合、スクラッチやディッシング、エロージョンの発生は防げず根本的な解決になっていない。また、特許第３１７２００８号では有機高分子化合物の粒子を研磨砥粒とする方法が記載されている。ここで用いられている有機高分子は、メタクリル樹脂、ポリスチレン樹脂等の官能基を持たない成分を砥粒としているため、また、金属の表面を酸化させる酸化剤を含んでいないため、被研磨体である金属膜との化学作用が全く働かず、半導体装置製造の配線工程に必要十分な研磨速度が得られていない。さらに、研磨粒子である有機高分子が官能基を持たないと、主成分として使用する溶媒への分散性が悪く、部分的に粒子の凝集体が生成することに由来する研磨むらの発生、および研磨速度のばらつきが問題となる。さらに、保管が１週間以上の長期に渡る場合、沈殿が生じる等の問題がある。
【０００６】
分散性や保存性が良好な有機高分子からなる研磨砥粒を得る手段の１つに分散剤や乳化剤、界面活性剤を使用する方法がある。特開平１０−２７０４００では乳化重合により得られるビニル化合物重合体樹脂粒子を含有する水性エマルションからなる半導体装置製造用研磨剤について記載している。特開２００２−１６０２６では金属と錯体を形成する化合物と界面活性剤と研磨粒子とを含むスラリーについて記載されている。いずれの場合も乳化剤や界面活性剤を含むスラリーである。このような乳化剤や界面活性剤を含む分散体は分散性や安定性は良好である。しかしながら、実際のCMPプロセスでは、研磨用スラリーは供給タンクに貯蔵された後、配管を通してCMP装置に供給されるが、ポンプによる循環中気体の混入とともに泡化が急速に進行するとポンプの循環効率が低下するばかりでなく、液量を管理するセンサの誤動作を誘発し、ユースポイントでのスラリー供給量が設定値よりも大幅に減少する。さらに、泡化が激しい場合は装置そのものが運転できなくなる。また、研磨時は、研磨パッド上に多量の泡が発生すると研磨速度に影響を及ぼす。
【特許文献１】特許第３１７２００８号公報
【特許文献２】特開平１０−２７０４００号公報
【特許文献３】特開２００２−１６０２６号公報
【発明の開示】
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、有機微粒子、錯化剤、酸化剤および発泡を制御する添加物を含有してなる研磨スラリーであり、配線加工された絶縁膜上の過剰な金属膜を早い速度で研磨することができ、且つ、被研磨対象物表面に、研磨過剰による傷やスクラッチを発生することなく研磨することができ、ディッシングやエロージョンなどの凹凸がなく平坦性が高い研磨が可能である。
また、発泡を制御する添加物を含有しており、発泡を抑制することができる。
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、水を主成分とし、有機微粒子と、酸化剤と、錯化剤を含んだ金属研磨用スラリーであって、高速研磨することが可能で、スクラッチやディッシング、エロージョンの発生を抑制し、発泡が抑制された研磨用スラリーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記の課題を解決するため鋭意検討を行った結果、本発明の完成に至った。すなわち、本発明の研磨用スラリーは、
金属を研磨する研磨用スラリーであって、有機微粒子、錯化剤、酸化剤、及び発泡を抑制する添加剤を含有することを特徴とする研磨用スラリー。
である。
発泡を抑制する添加剤が脂肪酸エステルの乳化物であることは分散性ひいては保存安定性の点で好ましい態様である。
有機微粒子が、全単量体の質量をベースとして、不飽和カルボン酸系単量体、水酸基含有ビニル単量体、アミノ基含有ビニル単量体、アセトアセトキシ基含有ビニル単量体、グリシジル基含有ビニル単量体から選択される１種又は２種以上の単量体１〜５０質量％、およびその他ビニル系単量体が９９〜５０質量％含有する単量体組成物を重合して得られる共重合体から構成されるものであることは、スクラッチ、ディッシング、エロージョンなどの欠陥を抑制し、高い研磨速度を可能にする点で好ましい態様である。
錯化剤が、カルボン酸類、アミン類、アミノ酸類およびアンモニアのうちから選ばれる少なくとも１種類であり、ｐHが、５〜１１の範囲であることは、研磨安定性の点で好ましい態様である。
また、酸化剤が過酸化水素水であることも、研磨安定性の点で好ましい態様である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を具体的に説明する。
（発泡を制御する添加剤について）
発泡を制御する添加剤としては、シリカシリコーン系、金属石鹸系、アマイド系、ポリエーテル系、ポリアルキレングリコール系、ブロックコポリマー系等が使用可能であり、特に好ましくは、油脂等の脂肪酸エステルをポリエチレングリコール等の非イオン性界面活性剤で乳化した乳化物、が好ましい。また、イソプロピルアルコール、オクチルアルコール等のアルコール類も使用でき、エマルションの分散安定性を損なうことなく発泡を制御することができる。含有率としては、研磨スラリー中０．００５〜１重量％の範囲が好ましく、０．０１〜０．５重量％が特に好ましい。０．００５未満では、発泡を制御する十分な効果が発揮されず、１重量％以上では十分な研磨速度を得ることができない場合がある。
【００１１】
（有機微粒子について）
有機微粒子は、金属と錯体を形成しうる官能基を有するものが好ましい。金属と錯体を形成しうる官能基としては、カルボン酸基、水酸基、アミン基、ケトン基、グリシジル基、アセトアセトキシ基等が挙げられる。特にカルボン酸が好ましい。
有機微粒子は、例えばこれら官能基を有する単量体及びこれと共重合可能なその他ビニル系単量体を乳化重合することより製造することができる。特に好ましいカルボン酸基を有する有機微粒子の場合、得られた共重合体エマルション中の不飽和カルボン酸に対して０．３モル等量以上のアルカリ性物質を添加することにより、カルボン酸基を解離させて、金属と錯体を形成しやすい状態にするのが研磨速度向上の点で好ましい。
【００１２】
本発明で用いられる不飽和カルボン酸は、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などの不飽和一塩基酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸などの不飽和二塩基酸又はこれらのモノエステル類から選択された１種又は２種以上で、特にアクリル酸、メタクリル酸が好ましい。
水酸基含有ビニル単量体としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１３】
アミノ基含有ビニル単量体としては第３級アミノ基を含有するアミノ基含有（メタ）アクリレート系単量体が挙げられ、例えば、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ、Ｎ−ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ、Ｎ−モノメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
また、第３級アミノ基を含有するＮ−アミノアルキル（メタ）アクリルアミドが挙げられ、例えば、Ｎ、Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
アセトアセトキシ基含有ビニル単量体としては、アセトアセトキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、グリシジル基含有ビニル単量体としてはグリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１４】
これらの金属と錯体を形成する官能基を有する単量体の使用量は共重合体中の全単量体成分中1〜５０質量部が好ましく、更に好ましくは３〜４５質量部、最も好ましくは５〜４０質量部である。1質量部未満では、目的とする研磨速度が得られず、また、５０質量部を超えると耐水性、耐アルカリ性が不良となる場合がある。
【００１５】
上記の金属と錯体を形成する官能基を有する単量体と共重合可能なその他ビニル系単量体とは、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等の芳香族ビニル化合物、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸イソボルニル等の（メタ）アクリル酸エステル類、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類、（メタ）アクリロニトリル等のビニルシアン化合物、塩化ビニル、塩化ビニリデン等のハロゲン化ビニル化合物が用いられる。又、官能基単量体として、不飽和カルボン酸以外に必要に応じて（メタ）アクリルアミドもしくはＮ−メチロール（メタ）アクリルアミド等が使用される。
その他ビニル系単量体の使用量は、９９〜５０質量％、好ましくは９５〜７０質量％である。
【００１６】
この様な有機微粒子は、アルカリ性物質を添加することにより、全体が膨潤するもの、しないものがあるが、そのどちらでもよい。尚、ここで示す膨潤とは、その一次粒子の平均粒子径が、分解や凝集することなく、水やその他の水溶性物質を粒子内に含むことにより、大きくなることを意味する。
【００１７】
アルカリ添加による有機微粒子の膨潤度調整のため、必要に応じて架橋性単量体を共重合することができる。この例としては、重合性不飽和結合を一分子中に２個以上含有する単量体で、ジビニルベンゼン、ブタジエン、エチレングリコールジメタクレート、トリメチロールアロバントリメタクリレート、エチレングリコールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジメタクリレート、ジアクリレート等が挙げられる。この架橋性単量体の使用量は２０質量％以下で、好ましくは１０質量％以下であり、不飽和カルボン酸の種類、使用量、ビニル系共重合体の種類などによって適宜使用される。
尚、これらの有機微粒子は、単独で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００１８】
この有微粒子の研磨剤中の含有量としては、その有機微粒子によって異なるが、０．１〜２０質量％が好ましい。０．１質量％未満では、有機微粒子の効果が充分に発揮できないため、目的とする研磨速度が達成できない場合がある。また、２０質量％を超えると、研磨剤の粘度が高いため、研磨時の一定速度での研磨剤の供給が難しくなる場合がある。
【００１９】
本研磨スラリー中に含有される金属成分、特にナトリウム、カリウム、鉄、マグネシュウムなどの不純物成分は、過酸化水素水などの酸化剤を添加して本研磨スラリーを使用する場合の研磨速度安定性に影響を及ぼすため１ｐｐｍ以下に抑えることが好ましい。
金属を含有しない有機微粒子の水分散体を得るためには、金属を含有しない単量体、界面活性剤等の分散剤、重合開始剤、その他添加剤を使用することで製造することができる。
金属を含有しない分散剤としては、例えば、ポリビニルアルコール、変成ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、（メタ）アクリル酸（共）重合体、ポリ（メタ）アクリルアミド（共）重合体、エチレングリコール等の水溶性ポリマーが挙げられ、界面活性剤としてはアニオン系、ノニオン系、カチオン系が挙げられる。アニオン系界面活性剤は親水性基としてスルホン酸やカルボン酸等の酸性基を有しているが、そのカウンターイオンとしてＮａやＫ等の金属塩となっていないものを使用することができる。一般的にはアンモニウム塩であり、例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸、ラウリル硫酸、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸、アルキルナフタレンスルホン酸、ジアルキルスルホコハク酸、ステアリン酸、オレイン酸、ジオクチルスルホサクシネート、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸、ジアルキルスルホコハク酸、ステアリン酸、オレイン酸、ｔｅｒｔ−オクチルフェノキシエトキシポリエトキシエチル硫酸等のアンモニウム塩が挙げられる。
【００２０】
また、ノニオン性界面活性剤としては一般的に親水性基としてエチレングリコール鎖を有しており金属を含有していないものが多い。例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、オキシエチレン・オキシプロピレンブロックコポリマー、ｔｅｒｔ−オクチルフェノキシエチルポリエトキシエタノール、ノニルフェノキシエチルポリエトキシエタノール等が挙げられる。
【００２１】
さらにカチオン系界面活性剤としては、例えば、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライド、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド、セチルトリメチルアンモニウムクロライド、ジステアリルジメチルアンモニウムクロライド、アルキルベンジルジメチルアンモニウムクロライド、ラウリルベタイン、ステアリルベタイン、ラウリルジメチルアミンオキサイド、ラウリルカルボキシメチルヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、ココナットアミンアセテート、ステアリルアミンアセテート、アルキルアミングアニジンポリオキシエタノール、アルキルピコリニウムクロライド等が挙げられる。これらの分散剤は１種又は２種以上を選択することができる。
【００２２】
重合開始剤は金属を含有しないことが重要である。このような条件を満たす重合開始剤としては、例えば、過酸化水素、過硫酸アンモニウム、アゾビスシアノ吉草酸、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩、２，２’−アゾビス〔２−（Ｎ−フェニルアミジノ）プロパン〕二塩酸塩、２，２’−アゾビス｛２−〔Ｎ−（４−クロロフェニル）アミジノ〕プロパン｝二塩酸塩、２，２’−アゾビス｛２−〔Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）アミジノ〕プロパン｝二塩酸塩、２，２’−アゾビス〔２−（Ｎ−ベンジルアミジノ）プロパン〕二塩酸塩、２，２’−アゾビス〔２−（Ｎ−アリルアミジノ）プロパン〕二塩酸塩、２，２’−アゾビス｛２−〔Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）アミジノ〕プロパン｝二塩酸塩、アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−〔１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル〕プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−〔１，１−ビス（ヒドロキシメチル）エチル〕プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−〔２−ヒドロキシエチル〕プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（イソブチルアミド）二水和物等のアゾ化合物；クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ラウロイルパーオキサイド等の有機過酸化物が挙げられ、これらの１種、又は２種以上を選択することができる。開始剤としては水溶性であることが好ましく、過硫酸アンモニウム、アゾビスシアノ吉草酸、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）二塩酸塩がより好ましいものである。 一般的な開始剤の使用量は、（共）重合させるモノマーの全重量を基準として０．１〜５重量％である。
【００２３】
また、有機微粒子を得る場合に、必要に応じてｔ−ドデシルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン等のメルカプタン類、アリルスルフォン酸、メタアリルスルフォン酸及びこれ等のソーダ塩等のアリル化合物などを分子量調節剤として使用することも可能である。
【００２４】
有機微粒子は、従来より公知の乳化重合法、懸濁重合法、機械乳化法に基づき製造することができる。例えば乳化重合法では、分散剤と開始剤の存在下で、各種モノマーを一括で仕込み重合する方法、モノマーを連続的に供給しながら重合する方法がある。その際の重合温度としては通常３０〜９０℃で行われ、実質的に有機微粒子の水分散体が得られる。乳化重合法は、小粒子径で分散安定性に優れた有機微粒子を得ることが可能であるため、より好ましい重合方法である。
【００２５】
（錯化剤）
金属と錯体を形成しうる錯化剤としては、酢酸、シュウ酸、リンゴ酸、酒石酸、コハク酸、クエン酸等のカルボン酸類、メチルアミン、ジメチルアミン、トリエチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン等のアミン類類、グリシン、アスパラギン酸、グルタミン酸、システイン等のアミノ酸類、アセチルアセトン等のケトン類、イミダゾール等のN含有環状化合物等が挙げられる。好ましくは、シュウ酸、リンゴ酸、エチルアミンが挙げられる。
含有量としては、その錯化剤によって異なるが、研磨剤中０．１〜１０質量％の範囲が好ましい。０．１重量％未満では、その効果が充分に発揮できず、目的とする研磨速度が達成できない場合がある。また、１０重量％を超えると、被研磨金属と錯体形成が過剰に進み、研磨対象外の被研磨金属が溶出するディッシングが抑制できない場合がある。
【００２６】
被研磨物の金属が、有機微粒子に含まれる官能基と錯体を形成するのと同様に、上記の錯化剤と金属錯体を形成することにより、良好な金属研磨が行われる。この金属錯体は、有機微粒子の配位子と錯化剤の配位子からなるものでもよいし、有機微粒子−金属の錯体形成が、錯化剤−金属の錯体形成を促進させる、或いは、錯化剤−金属の錯体形成が、有機微粒子−金属の錯体形成を促進させるものでもよい。
【００２７】
（酸化剤について）
酸化剤としては、過酸化水素が好ましい。これらの酸化剤の含有率としては、研磨用組成物中０．１〜１５質量％の範囲が好ましく、０．５〜５質量％の範囲が特に好ましい。０．１質量％未満では、金属と有機微粒子の化学反応が進行せず目的とする研磨速度が達成できない場合がある。また、１５質量％を超えると、金属表面に生成する酸化膜が不動態化し、研磨が進行せず、目的とする研磨速度が達成できない場合がある。
【００２８】
（ｐH）
本発明で示す研磨剤のpHは、５〜１１、更に好ましくは、７〜１０の範囲である。ｐH５未満では、金属の溶出が抑制できないため、ディッシングが発生してしまう場合がある。また、pH１１を超えると、金属膜研磨の最終点となる半導体絶縁膜と金属配線が同一面上に存在する点において、絶縁膜を溶解させたり、部分的に分解させたりする場合がある。
この研磨剤のpH調整に使用する物質は、特には限定ないが、アルカリ性物質としては、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン、エチルアミン、トリメチルアミン、ジメチルアミン、メチルアミン等のアミン類、NaOH、KOH等の無機類等が挙げられる。また、酸性物質としては、塩酸、硝酸等の無機類、酢酸、シュウ酸、クエン酸等の有機酸類が挙げられる。これらのpH調整剤は、上記に示した金属の配位子となりうる水溶性化合物を兼ねてもよい。また、これらの物質は、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００２９】
（混合方法）
有機微粒子、水溶性化合物及び水を混合し、ｐH調整して、研磨剤となるスラリーを製造する。この製造方法は、特には、限定ないが、pH調整した樹脂エマルションに、ｐH調整した金属と配位子を形成しうる錯化剤の水溶液を加え、よく攪拌混合するのが好ましい。その後、徐々に、酸化剤を加えて、さらに攪拌混合する。
そして、最終的なｐHと濃度調整後、ろ紙濾過により、不溶解物と凝集体を取り除き、研磨剤とする。
【００３０】
（その他の添加剤）
その他の添加剤としては重合前、重合中、重合後に使用することができる。添加剤としては、例えば、濡れ剤、帯電防止剤、酸化防止剤、防腐剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、蛍光増白剤、着色剤、浸透剤、離型剤、流動性改良剤、増粘剤等が挙げられるが、金属を含有しないものを適時選択することができる。
その他に、研磨促進剤として、塩素、フッ素、沃素を含むハロゲン化物や、研磨や腐食を避けたい部分のCu配線の保護膜としてベンゾトリアゾール、キナルジン酸等の窒素含有複素環化合物、及び、ポリアクリル酸、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、グルコース等の水溶性高分子、界面活性剤等の物質を、単独、又は、２種類以上組み合わせて添加してもよい。その添加量、種類については、本発明の目的を達成することができる限り、特に限定されない。
【実施例】
【００３１】
以下、実施例によって、本発明を詳細に説明する。なお、本実施例において、部および％は、特に限定しない限り、質量部および質量％を表す。
研磨用組成物中の有機微粒子の粒度分布は、以下の方法で測定した。
研磨用スラリーの評価は下記の方法で行った。
１．研磨速度
研磨スラリー：本発明の研磨用スラリー
被研磨物    ：基板上に熱酸化膜５０００Å／スパッタ法により形成した
Ｔａ膜３００Å／ＣＶＤ法で形成しためっき用シード銅膜１５００Å／メッキ法で形成した銅膜１５０００Åが積層された８インチシリコンウェハー
研磨装置   ：Lapmaster LGD-15
研磨パッド      ：３４０ｍｍ ＩＣ−１０００／ｓｕｂａ４００格子
研磨荷重        ：２．５ｐｓｉ
研磨時間        ：１ｍｉｎ
スラリー供給量  ：１５ｃｃ／ｍｉｎ
定盤回転数      ：９０ｒｐｍ
基板側回転数    ：９０ｒｐｍ
1)研磨速度算出
被研磨物を、超純水洗浄および超音波洗浄した後、乾燥させ、４端子プローブを用いたシート抵抗測定により研磨前後での膜厚を測定した。膜厚の変化量と研磨時間から平均研磨速度を算出した。
2)表面欠陥
研磨後の被研磨物を、超純水により洗浄、乾燥させた後、微分干渉顕微鏡、倍率×２、５００倍にて、表面を観察した。尚、０．１μｍ以上の長さを持つ表面上の傷を、スクラッチと判断した。
【００３２】
○：傷、スクラッチ      ５個以下
×：傷、スクラッチ      ５個を超える
２．保存安定性評価
大気圧、室温下にて、研磨剤を６時間静置した。その後、研磨剤の状態を目視により観察した。
○：上澄み、沈殿の生成なし
×：上澄み、沈殿の生成あり
３．スラリー消泡性評価
研磨後研磨パットに残る泡立ちの様子を目視により観察した。
○：泡立ちなし
×：激しい泡立ち有り
（有機微粒子の製造例１）
攪拌機、温度計、還流コンデンサー付きのセパラフラスコに、水１９４．７部、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸アンモニウム０．１部を仕込み、攪拌下に窒素置換しながら７０℃迄昇温する。内温を７０℃に保ち重合開始剤として過硫酸アンモニウム０．４部添加した。これとは別に、アクリル酸ブチル７５．０部、メタクリル酸２０．０部、ジビニルベンゼン５．０部を、水４０部とアルキルジフェニルエーテルジスルホン酸アンモニウム０．１部に混合し単量体の乳化物を調製し、この乳化物をフラスコ内に４時間かけて滴下し、その後４時間７０℃で保持した。
得られたエマルションは、固形分３０％であり、光散乱による平均粒子径は１２７．８ｎｍで、ｐＨが２．４であった。
【００３３】
（有機微粒子の製造例２）
攪拌機、温度計、還流コンデンサー付きのセパラフラスコに、水１９４．７部、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸アンモニウム１．０部を仕込み、攪拌下に窒素置換しながら７０℃迄昇温する。内温を７０℃に保ち重合開始剤として１０％アゾビスシアノ吉草酸アンモニア中和水溶液４．０部添加した。これとは別に、スチレン９３．０部、メタクリル酸２．０部、ジビニルベンゼン５．０部を、水４０部とアルキルジフェニルエーテルジスルホン酸アンモニウム０．１部に混合し単量体の乳化物を調製し、この乳化物をフラスコ内に４時間かけて滴下し、その後４時間７０℃で保持した。
得られたエマルションは、固形分３０％であり、光散乱による平均粒子径が８５．７ｎｍで、ｐＨが６．２であった。
【００３４】
（有機微粒子の製造例３）
攪拌機、温度計、還流コンデンサー付きのセパラフラスコに、水１９４．７部、ポリオキシエチレンラウリルエーテル０．５部を仕込み、攪拌下に窒素置換しながら７０℃迄昇温する。内温を７０℃に保ち重合開始剤として過硫酸アンモニウム０．４部添加した。これとは別に、アクリル酸ブチル７５．０部、メタクリル酸２０．０部、ジビニルベンゼン５．０部を、水４０部とアルキルジフェニルエーテルジスルホン酸アンモニウム０．１部に混合し単量体の乳化物を調製し、この乳化物をフラスコ内に４時間かけて滴下し、その後４時間７０℃で保持した。
得られたエマルションは、固形分３０％であり、光散乱による平均粒子径が２１０．５ｎｍで、ｐＨが２．８であった。
【００３５】
（実施例１）
シュウ酸の１０％溶液を、アンモニアを使用し、ｐＨ８．６に調整した。この溶液と、製造例１のｐＨ調整後のエマルション、純水、３５％過酸化水素、脂肪酸エステルを主組成とする消泡剤であるSNデフォーマーJK（商品名；サンノプコ製）をよく混合し、有機微粒子（固形分）濃度３．０ｗｔ％、過酸化水素２．０ｗｔ％、シュウ酸１．０ｗｔ％、消泡剤０．１ｗｔ％、ｐH８．８になるように調整した。
前記方法により研磨性能を評価した結果、一定の速度にて研磨が可能であり、研磨時間が長くなっても表面欠陥もないことから、この研磨材は研磨時の物理的な負荷に対して安定であり、被研磨物にスクラッチを生じさせないことを確認した。結果を表１に示す。
【００３６】
（実施例２）
シュウ酸の１０％溶液を、アンモニアを使用し、ｐＨ８．６に調整した。この溶液と、製造例２のｐＨ調整後のエマルション、純水、３５％過酸化水素、脂肪酸エステルを主組成とする消泡剤であるSNデフォーマーJK（商品名；サンノプコ製）をよく混合し、有機微粒子（固形分）濃度３．０ｗｔ％、過酸化水素２．０ｗｔ％、シュウ酸  １．０ｗｔ％、消泡剤  ０．１ｗｔ％、ｐH８．８になるように調整した。
研磨結果を表１に示す。
【００３７】
（実施例３）
シュウ酸の１０％溶液を、アンモニアを使用し、ｐＨ８．６に調整した。この溶液と、製造例３のｐＨ調整後のエマルション、純水、３５％過酸化水素、脂肪酸エステルを主組成とする消泡剤であるSNデフォーマーJK（商品名；サンノプコ製）をよく混合し、有機微粒子（固形分）濃度３．０ｗｔ％、過酸化水素２．０ｗｔ％、シュウ酸  １．０ｗｔ％、消泡剤  ０．２ｗｔ％、ｐH８．８になるように調整した。
研磨結果を表１に示す。
【００３８】
（比較例１）
シュウ酸の１０％溶液を、アンモニアを使用し、ｐＨ８．６に調整した。この溶液と、製造例１のｐＨ調整後のエマルション、純水、３５％過酸化水素をよく混合し、有機微粒子（固形分）濃度３．０ｗｔ％、過酸化水素２．０ｗｔ％、シュウ酸  １．０ｗｔ％、ｐH８．８になるように調整した。
研磨結果を表１に示す。
【００３９】
（比較例２）
実施例１の有機微粒子を市販のコロイダルシリカ（扶桑化学社製  ＰＬ−１）に置き換えた以外は、実施例１と同様の操作、評価を行った。結果を表１に示す。
【表１】
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