(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも金属細片を多量に含む粉粒体からなり、高電流を流しながら加圧して焼結成形させた平板状の予備成形品を別の金型内で予備成形よりも高圧の６０〜１２０ｋｇ／ｃｍ２で再加圧することで任意の立体形状に成形することにより、表面が平滑であり、厚さ方向において表面の気孔よりも内部の気孔の方が細かく、厚さがほぼ均一で表面が湾曲または厚さが部分的に異なって表面に高低差がある多孔質焼結体。
【請求項２】
原料の粉粒体が２種以上の異なる金属細片を含んでいる請求項１記載の多孔質焼結体。
【請求項３】
少なくとも金属細片を多量に含む粉粒体を混合し、これを型枠内にほぼ均等な高さに入れ、加圧方向と直交方向に高電流を流して１０００℃前後まで加熱しながら、該型枠内の金属細片を加圧することで平板状に焼結成形させ、焼結成形させた予備成形品を発熱状態のままで取り出し、再加熱することなく別の金型に入れ、さらに予備成形よりも高圧の６０〜１２０ｋｇ／ｃｍ２で再加圧することで湾曲または凹凸状の立体形状に成形し、ついで金型から多孔質状を維持した最終成形体を取り出す多孔質焼結体の製造法。
【請求項４】
単一または２種以上の異なる金属細片を混合し、これを型枠内にほぼ均等な高さに入れ、加圧方向と直交方向に高電流を流して１０００℃前後まで加熱しながら、該型枠内の金属細片を加圧することで平板状に焼結成形させ、焼結成形させた予備成形品を発熱状態のままで取り出してから必要な寸法に切断し、再加熱することなく表面温度が約９５０℃まで下がらないうちに別の金型に入れ、さらに予備成形よりも高圧の６０〜１２０ｋｇ／ｃｍ２で再加圧することで厚さがほぼ均一で湾曲または凹凸状の立体形状に成形し、ついで金型から多孔質状を維持した最終成形体を取り出す多孔質焼結体の製造法。
【請求項５】
焼結させた予備成形品の内部温度が金属細片の融点よりも約１０〜１５％低い状態で再加圧する請求項３または４記載の多孔質焼結体の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、寸法精度が高くしかも用途が広い立体形状を有する多孔質焼結体に関し、さらに立体形状の多孔質焼結体を効率良く製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多孔質の金属焼結体は、粉末冶金法によって原料の金属粉末を圧縮成形し、これを融点以下の高温度で加熱して製造するのが一般的である。従来の粉末冶金法では、粉末材料が鉄鉱石やミルスケールの還元鉄粉，電解鉄粉，アトマイズ粉などであり、得た金属焼結体は、内部に空隙が残る多孔質体といっても非常に緻密であり、これによって吸振性、吸音性や通気性を持つことは全くない。
【０００３】
気孔率の大きい金属焼結体の製造法として、特公昭５８−５２５２８号が存在し、当該発明者の一人として本発明者も参画している。この製造法により、金属細片を通電加熱しながら加圧することで多孔質焼結板を製造でき、この焼結板は、吸音特性，遮音特性および断熱特性が優れ、音楽ホールやリスニングルームなどの吸音材，住居における床板や壁板などの遮音板，車輌や船舶における防音・防振材，冷凍・冷蔵庫などの断熱用外板として広範囲に利用されている。
【０００４】
また、本発明者は、既に特開平８−４１５０８号を提案しており、原材料として同一または２種以上の異なる種類の金属細片またはこの金属細片と熱硬化性樹脂などを使用し、これらを混合して多孔質焼結体を製造している。この種の多孔質焼結体は、音楽ホールなどの吸音材，住居における床板や壁板などの遮音板，車輌や船舶における防音・防振材として利用する場合には吸音特性，遮音特性および断熱特性を高めることができ、電磁波シールド材として用いる際には通電性を高めることが可能である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特公昭５８−５２５２８号や特開平８−４１５０８号で製造した多孔質焼結板は、前記のように優れた吸音特性，断熱特性，通電性などを有するけれども、得た焼結板の形状は平板に限られている。しかも、金属細片を通電加熱しながら加圧すると、得た焼結板の中心部は周辺部に比べて僅かに厚くなり、その表面に僅かに凹凸が生じて平滑にならない。製品の規格化を得るためには、厚みにバラツキが生じないように、焼結板を製造した後にその表面を削って厚みを一定にすることが必要になる。精密機械用の部品として、焼結板の表面を削って厚みを一定にするほかに、表面を滑らかに仕上げる作業も必要となる。
【０００６】
得た焼結板の表面を切削すると、該焼結板の厚みの減少によって機能的には本来の吸音特性や断熱特性を損なううえに、露出する切削面の空隙が異なることで防振材としての性能にバラツキが生じ、規格の不安定化を招いている。この焼結板の製造コストは、研削作業や仕上げ作業の追加によってかなり上昇することにもなる。
【０００７】
しかも、得た焼結板の形状が平板だけであることにより、防振材や電磁波シールド材としての用途が限定されてしまい、特殊形状の装置を効果的に防振・防音することができずに汎用性を欠いている。仮に、平板状の焼結板をそれぞれ所定の形状に切削し、さらに個々に組み合せ接着することで特殊用途に適用できても、この場合にはコスト高になって実用性を欠いてしまう。
【０００８】
本発明者は、多孔質焼結板に関する前記の問題を改善するために種々研究を重ね、立体形状で高機能な多孔質焼結体を安価に製造するに至ったものである。したがって、本発明は、汎用性に優れた任意の立体形状を有し且つ表面が平滑で寸法精度の高い多孔質焼結体を提供することを目的としている。本発明の他の目的は、予備成形工程と立体成形工程とに分離することで立体形状の多孔質焼結体を安価に製造できる方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る多孔質焼結体は、単一または２種以上の異なる種類の金属細片からなり、高電流を流しながら加圧して得た予備成形品を所定の金型内で再加圧することで任意の立体形状に成形する。この焼結体は、表面が平滑であり、厚さ方向において表面の気孔よりも内部の気孔の方が細かい。この金属細片は、金属の粉粒体や切削屑（ダライ粉）などのいずれでもよい。この金属細片として、鋳鉄切削屑，炭素鋼片，ステンレス鋼片のような鉄系金属、アルミニウム粉末，Ａｌ−Ｓｉ合金切削屑のようなアルミニウム系金属、銅系金属、チタン粉末などのチタン系金属などが例示できる。
【００１０】
本発明の多孔質焼結体は、少なくとも金属細片を多量に含む粉粒体であってもよく、前記の金属細片のほかに、経時的に硬化するガラス粒、フェライト粉末、セメント粉などのセラミックス粉粒体と混合したり、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂などと混合してもよい。この熱硬化性樹脂は、さらにフェライト粉末などと混合することも可能である。得た焼結体は、セラミックス粉粒体または熱硬化性樹脂が全体量の約１０重量％以下であると十分に多孔質であり、１０〜２５重量％で細孔を有していても通気性が低下し、２５〜３０重量％で通電性はあっても通気性が殆ど消滅する。
【００１１】
多孔質焼結体を製造するに際して、まず予備成形を行うために、少なくとも金属細片を多量に含む金属系粉粒体を混合し、これを成形装置の型枠内にほぼ均等な高さに入れることを要する。この成形装置には、加圧方向と直交方向に高電流を流して加熱しながら、該型枠内の金属細片を加圧することで平板状に予備成形する。この粉粒体は、前記と同様に、多量に含む金属細片のほかに、ガラス粒のようなセラミックス粉粒体またはポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂を含有していてもよい。
【００１２】
好ましくは、多孔質焼結体を製造するために、単一または２種以上の異なる金属細片を混合する。通電加熱の際の温度は、単一または２種以上の金属細片を混合する場合、その金属細片の融点の近くまで加熱できる。この加熱温度が低すぎると、得た予備成形品が型崩れしやすかったり、極端な場合には予備成形できないことになる。
【００１３】
本発明の方法では、得た予備成形品を発熱状態のままで取り出し、さらに所定の金型に入れて予備成形よりも高圧で再加圧することで任意の立体形状に成形し、ついで金型から最終成形体である多孔質焼結体を取り出す。得た予備成形品は、発熱状態のままで取り出してから必要な寸法に切断し、その切断片をそれぞれ所定の金型に入れることも可能である。
【００１４】
再加圧の際の温度は、単一または２種以上の金属細片を混合して予備成形した場合、予備成形時の発熱温度から低下するけれども、予備成形品の内部温度が金属細片の融点よりも約１０〜１５％低い状態で再加圧することが望ましい。このため、発熱状態の予備成形品を取り出してから、速やかに所定の金型に入れることを要し、予備成形品の内部温度が金属細片の融点よりも相当低下すると、予備成形品を立体形状に成形することが困難になる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の多孔質焼結体を製造するには、まず平板状の予備成形品１（図１参照）を得るために、少なくとも金属細片を多量に含む金属系粉粒体を混合し、これを成形装置２の型枠３内に充填する。成形装置２は、図２から明らかなように、水平のセラミックス板５の上に、同一表面積である１対の電極板６，６を対向設置し、これと直交して１対の矩形状の耐熱側壁７，７を設置することによって型枠３を形成する。図３を参照すると、一方の電極板６の側端には低電圧トランス（図示しない）からの電線８を接続し、且つ他方の電極板６における反対側の側端に電線１０を接続する。
【００１６】
用いる金属細片は、一般に粒径が１０〜５０メッシュであり、２金属成分を有する合金でも、金属成分の異なる複数の混合細片でもよい。この金属細片では、合金の場合には、一方の金属成分に対して少量の他方の金属成分が層状，網状，針状などに分布すると好ましく、両金属の電荷が異なることを要する。例えば、多孔質焼結体における共振周波数は、金属細片の粒径が細かくなるほど高い方へ移行し、該細片の粒径が１０〜３０メッシュであると周波数３００〜３０００ＭＨｚの電波に共振し、粒径が３０〜５０メッシュであると周波数１７００〜５０００ＭＨｚの電波に共振する。
【００１７】
成形装置２では、型枠３において１対の電極板６，６を対向設置することにより、電極板６，６のほぼ全面に高電流を流して均等に加熱できる。成形装置２に関して、型枠３内に充填する金属系粉粒体１２への加圧力と電気比抵抗とは、加圧力を高くすると金属本来の電気比抵抗に近づけることが可能である。このような関係から、型枠３内での加圧力をある程度高くすると、型枠３内への充填材料は単一の金属細片だけでなく、異なる種類の金属細片であっても金属本来の電気比抵抗に近づけ、高電流を流して予備成形できる。このような予備成形は、充填材料が金属やフェライト粉末だけでなく、金属やフェライト粉末に対して比較的少量であれば、セラミックス粉粒体や熱硬化性樹脂を含有していてもよい。
【００１８】
図１のような予備成形品１を得るには、図２に示すように、公知の離型シート１４を型枠３の底面に敷設してから、型枠３内に単一または混合した金属系粉粒体１２をほぼ均等に入れ、その上にさらに離型シート１４を敷設する。型枠３内において、加圧前の粉粒体１２の厚みは一般に７０ｍｍ以下であると好ましい。次に、プレス型１６を下降させ、数千アンペアの高電流を流して加熱しながら加圧することで平板状に予備成形する。この際に、充填された粉粒体金１２は、その融点の近くまで加熱すると好ましい。
【００１９】
予備成形品１は、単一または異なる種類の金属系粉粒体１２に高電流を流して加熱成形し、この電流は最大８０００アンペアであって、電圧は通常２０ボルトである。この際に、加圧によって表面拡散に基づく金属細片間の結合を増やして電気伝導性を良化させ、この際に密度変化は殆ど生じない。型枠３内において加熱温度が１０００℃前後に達しても、高電流を流すことで体積拡散を殆ど起こさず、空隙の球状化、微細空隙の減少や消滅のような現象は発生せず、金属細片間の接触部で部分的に相互に溶融して結合したり、異なる金属細片間では浸炭現象が生じている。
【００２０】
この予備成形品において、金属細片のほかにセラミックス粉粒体や熱硬化性樹脂を少量含有していると、これらが軟化流動化してから再加圧後に硬化しても吸音性や通電性を十分に維持できる。この予備成形品では、セラミックス粉粒体や熱硬化性樹脂が全体量の約３０重量％未満しか含有していなくても成形が可能であり、最終製品の多孔質焼結体は剛性を有する。
【００２１】
得た予備成形品１は、成形装置２から発熱状態のままで取り出す。この予備成形品は、大きな最終製品の場合にはそのまま金型１８に入れ、該成形品に比べて小さい最終製品の場合には必要な寸法に切断し、その切断片をそれぞれ所定の金型１８に入れる。例えば、最終製品が小さいならば、図１のように予備成形品１を複数の直線ａ，ｂで縦横方向に等間隔に切断し、多数個の切片２０を金型１８に入れてそれぞれ立体形状に成形すればよい。この予備成形品は、細長い最終製品を得るには縦方向に切断し、より薄い最終製品を得るには水平方向に切断すればよい。
【００２２】
成形装置２から取り出した予備成形品１は、さらに金型１８（図４参照）に入れて予備成形よりも高圧で再加圧して任意の立体形状に成形する。金型１８には、一般に加熱用ヒータなどを設置していないので、予備成形品１は予備成形時の発熱温度から低下していく。金型１８で再加圧する際に、予備成形品１の内部温度は金属系粉粒体１２の融点よりも約１０〜１５％低いことが望ましく、最終成形体の立体形状がより複雑で深い凹凸などがある場合には予備成形品１の内部温度はより高いことを要する。
【００２３】
最終成形体である多孔質焼結体２１（図５）を金型１８から取り出すと、該焼結体において熱が内部から表面へ逃げながら冷却するので、一般に厚さ方向において表面２２の気孔よりも内部２３の気孔の方が細かい。この多孔質焼結体の表面は、殆ど凹凸が生じずに平滑であり、その表面の空隙もほぼ均一である。この多孔質焼結体は、通電による加熱温度、加圧の大きさと時間または異なる金属系粉粒体１２の混合率で空隙の大きさを調整でき、さらに該粉粒体などの形状や種類を厚さ方向において変えることにより、表面の気孔をいっそう粗く、内部の気孔をいっそう細かくすることも可能である。
【００２４】
最終製品の多孔質焼結体２１として、図６から図８に例示するような立体形状に成形できる。例えば、図６では細長い予備成形品１から半円形横断面の板材２４を形成し、該板材を２枚合わせして筒状に組み合わせ、これに高圧電線などを挿入して電磁シールド材として使用できる。図７では細長い予備成形品１からＶ字形横断面の板材２６を形成し、同様にＵ字形、Ｌ字形、Ｗ字形、Ｃ字形などの横断面形状の多孔質焼結体を製造し、各種の防振材や吸音材に適用できる。また、図８のように、薄い予備成形品を円形に切断した後に中央断面が半円形の椀状材２８を形成し、同様に逆円錐形、逆角錐台形、逆円錐台形などの中央断面形状の多孔質焼結体を製造し、騒音源や発振源を入れたりかぶせたりして使用できる。
【００２５】
また、多孔質焼結体２１として、図９から図１１に示すような比較的特殊な形状にも成形可能である。例えば、図９では細長い予備成形品１の縦側面を半円形状に湾曲させると同時に横断面を半円形状に成形し、図１０では細長い予備成形品１の平面を半円形状に湾曲させると同時に横断面を半円形状に成形する。図９や図１０の多孔質焼結体３０，３２は、機械の騒音源であるころがり軸受に被うように取り付けることができる。図１１は、表面に浅い凹凸部３３を設けた平板状の多孔質焼結体３４であり、平板状の予備成形品から製造でき、同様に凹凸状の表面模様を形成することも可能である。
【００２６】
【実施例】
次に、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
実施例１
金属系粉粒体１２として、鋳鉄（ＦＣ−２５、含有量：炭素約３.５ ％，ケイ素約２.５％，マンガン約０.５％）の切削屑（ダライ粉）５ｋｇを用いる。成形装置２において予備成形する際に、図２に示すように型枠３の底面に離型シート１４を平らに敷設し、その上に金属系粉粒体１２を入れ、その表面を厚さ約１５ｍｍになるように均等にならし、さらに離型シート１４を平らに敷設する。
【００２７】
次に、セラミックス製のプレス型１６を下降させると同時に電源を入れ、電圧２０ボルトでプレス型１６を下げて粉粒体１２を加圧する。この加圧を圧力１０ｋｇ／ｃｍ２で継続すると、型枠３内を通過する電流が６０００アンペアに達し、粉粒体１２は約１１００℃に加熱される。プレス型１６による加圧を３分間続けてから、プレス型１６を上げて予備成形品１を取り出す。
【００２８】
得た予備成形品１は、平板状で３７０×６７０×５ｍｍの寸法であり、成形装置２から発熱状態のままで取り出す。予備成形品１は、例えば図１の直線ｂで縦方向に等間隔に切断して３個の切片を形成し、さらに水平方向に等間隔に切断する。発熱状態の薄細片は、表面温度が約９５０℃まで下がらないうちに、それぞれ金型１８に入れる。
【００２９】
各薄細片は、金型１８内で圧力１００〜１２０ｋｇ／ｃｍ２で再加圧し、半円形横断面などの多孔質焼結体を形成する。この多孔質焼結体は、厚さ方向において表面の気孔よりも内部の気孔の方が細かく、その表面は平滑であって該表面の空隙はほぼ均一である。
【００３０】
実施例２
図２に示す成形装置２において、型枠３の底面に離型シート１４を敷設した後に、Ａｌ−Ｓｉ合金（Ｓｉ含有量２０％）切削屑（ダライ粉）６ｋｇを入れ、厚さ約５０ｍｍになるように均等にならす。その表面にさらに離型シート１４を平らに敷設する。
【００３１】
次に、プレス型１６を下降させると同時に電源を入れ、電圧２０ボルトでプレス型１６を下げて加圧する。圧力１０ｋｇ／ｃｍ２で加圧を継続し、加圧後約３分で電流は４５００〜５０００アンペアで平衡に達し、ここでプレス型１６を上げて予備成形品１を取り出す。
【００３２】
得た予備成形品１は平板状であり、成形装置２から発熱状態のままで取り出す。予備成形品１は、例えば図１の直線ｂで縦方向に等間隔に切断して３個の切片を形成し、さらに水平方向に等間隔に切断する。発熱状態の薄細片は、表面温度が約９５０℃まで下がらないうちに、それぞれ金型１８に入れる。
【００３３】
各薄細片は、金型１８内で圧力１００〜１２０ｋｇ／ｃｍ２で再加圧し、Ｖ字形横断面などの多孔質焼結体を形成する。この多孔質焼結体は、厚さ方向において表面の気孔よりも内部の気孔の方が細かく、その表面は平滑であって該表面の空隙はほぼ均一である。
【００３４】
実施例３
実施例１で用いた鋳鉄切削屑（炭素含有量約４％）１２ｋｇを普通鋼切削屑  （炭素含有量０.５％）（新日本製鉄製）５ｋｇと混合し、鋳鉄切削屑と炭素鋼 切削屑との金属系粉粒体を得る。図２に示す成形装置２において、型枠３の底面に離型シート１４を敷設した後に、鋳鉄切削屑と炭素鋼切削屑との粉粒体１７ｋｇを入れ、厚さ約５０ｍｍになるように均等にならす。その表面にさらに離型シート１４を平らに敷設する。
【００３５】
次に、プレス型１６を下降させると同時に電源を入れ、電圧２０ボルトでプレス型１６を下げて加圧する。この際に、両切削屑間の接触部において鋳鉄切削屑が含有する炭素が炭素鋼切削屑の表面に移行するという浸炭現象が起こる。したがって、鋳鉄切削屑と炭素鋼切削屑との混合割合を変更することにより、得た焼結板における空隙の大きさを調整できる。
【００３６】
得た予備成形品１は平板状であり、成形装置２から発熱状態のままで取り出す。予備成形品１は、例えば図１の直線ａ，ｂで縦横方向に等間隔に切断して９個の切片２０を形成する。発熱状態の切片２０は、表面温度が約９５０℃まで下がらないうちに、それぞれ金型１８に入れる。
【００３７】
各切片２０は、金型１８内で圧力６０〜１００ｋｇ／ｃｍ２で再加圧し、平板状の多孔質焼結体を形成する。この多孔質焼結体は、厚さ方向において表面の気孔よりも内部の気孔の方が細かく、その表面は平滑であって該表面の空隙はほぼ均一である。
【００３８】
実施例４
実施例１で用いた鋳鉄切削屑（ダライ粉）１５ｋｇを平均直径１ｍｍのガラス粒３ｋｇと混合して金属系粉粒体を得る。成形装置２の型枠３の底面において、薄い板紙を敷設し、該板紙表面に水を散布する。次に前記の粉粒体１８ｋｇを板紙の上に均等に入れ、さらにその上に水を散布した薄い板紙を載せる。
【００３９】
プレス型１６を下降させると同時に電源を入れる。加圧後１〜２分で型枠３内の温度が８５０〜１０００℃に達し、１０００℃になると電流を止めて予備成形品１を取り出す。
【００４０】
得た予備成形品１は平板状であり、成形装置２から発熱状態のままで取り出す。予備成形品１は、例えば図１の直線ａ，ｂで縦横方向に等間隔に切断して９個の切片２０を形成する。発熱状態の切片２０は、表面温度が下がらないうちに、それぞれ金型１８に入れる。
【００４１】
各切片２０は、金型１８内で圧力６０〜８０ｋｇ／ｃｍ２で１分間再加圧し、平板状のガラス含有焼結体を形成する。この焼結体は、金型１８内から取り出した後に急冷しないように保温槽に入れ、室温に達するまで徐々に冷却する。この焼結体は、十分に多孔質で通電性を有し、比重が２.７〜３.０であって両端面間に電流をよく流すことができる。このガラスボードにおいて、ガラス粒が全体量の２５〜３０重量％に達すると通電性はあっても通気性は殆ど消滅する。
【００４２】
【発明の効果】
本発明に係る多孔質焼結体焼結体は、表面も平滑であるうえにそれぞれの厚みが一定して寸法精度が高く、これをそのまま精密機械用の防振材や吸音材などに使用できる。この多孔質焼結板は、製造後における表面切削や仕上げ作業が不要となって製造コストが安価になる。このため、この多孔質焼結板は、防振材として用いると、ゴム製防振材と比べて吸収域限界、品質劣化、高温環境での使用などの点で遙かに優れているうえに、ゴム製防振材とほぼ同等の価格で販売することが可能となる。
【００４３】
本発明の多孔質焼結体は、各種の異なる立体形状に成形すると用途限定が殆ど解消して汎用性が生じ、特殊形状の装置を部分的に防振・防音することも可能になる。しかも、この多孔質焼結体は、空隙の大きさ層厚やを調整することにより、防音・防振材、吸音材，遮音板などに適用する場合には吸音特性，遮音特性および断熱特性を高め、電磁シールド材として用いる際には通電性を高めることが可能である。
【００４４】
本発明方法では、単一または２種以上の異なる金属細片または金属系粉粒体から、寸法精度の高い多孔質焼結体を安定して製造でき、工業製品として規格化された製品を得ることができる。また、本発明方法は、立体形状の多孔質焼結体を製造する際に、単なる２次加工のように部分的に歪みが生じることがなく、加熱・加圧時に亀裂や破断が発生するという問題も解消する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  予備成形品を示す概略斜視図である。
【図２】  本発明で用いる成形装置を示す概略断面図である。
【図３】  図２の成形装置の水平に切断した概略断面図である。
【図４】  本発明で用いる金型を例示する概略断面図である。
【図５】  本発明の多孔質焼結体を拡大して示す部分断面図である。
【図６】  多孔質焼結体の変形例を示す概略斜視図である。
【図７】  多孔質焼結体の別の変形例を示す概略斜視図である。
【図８】  多孔質焼結体の第３変形例を示す概略斜視図である。
【図９】  多孔質焼結体の第４変形例を示す概略斜視図である。
【図１０】  多孔質焼結体の第５変形例を示す概略斜視図である。
【図１１】  多孔質焼結体の第６変形例を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１  予備成形品
２  成形装置
３  型枠
１２  金属系粉粒体
１６  プレス型
１８  金型
２１  多孔質焼結体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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