(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの少なくとも一方の面に、直接又は他の層を介して、熱接着層を積層したフラットケーブル被覆材において、前記熱接着層が少なくともフィラー（Ｐ）と熱可塑性樹脂（Ｖ）とからなり、前記熱接着層（Ｐ＋Ｖ）中における前記フィラー（Ｐ）成分の質量割合が、基材フィルム側から熱接着層表面側へ向かって減少するように傾斜分布してなり、かつ、前記熱接着層（Ｐ＋Ｖ）中におけるフィラー（Ｐ）成分の質量割合Ｐ／（Ｐ＋Ｖ）の分布が、９０〜５０質量％の範囲内で傾斜分布しており、
かつ、上記フィラー（Ｐ）成分が、少なくとも水和金属化合物（Ｐ1）を含有してなり、他のフィラー成分も含む場合には他のフィラーをフィラー（Ｐ2、Ｐ3、・、・、Ｐn）とすると、上記熱接着層の厚み方向における水和金属化合物（Ｐ1）の質量割合の分布が、基材フィルム側から熱接着層表面側へ向かって減少するように傾斜分布しており、かつ、前記総フィラー（Ｐ＝Ｐ1＋Ｐ2＋Ｐ3＋・・＋Ｐn）中における水和金属化合物（Ｐ1）の質量割合Ｐ1／Ｐの分布が、８０〜０質量％の範囲内で傾斜分布していることを特徴とするフラットケーブル被覆材。
【請求項２】
上記フィラー成分が少なくとも窒素系化合物、リン系化合物、又はハロゲン系化合物を含有してなり、該化合物の総フィラー中における質量割合の分布が、熱接着層の厚み方向に対して傾斜分布していることを特徴とする請求項１に記載のフラットケーブル被覆材。
【請求項３】
複数の導体を同一平面内で配列した導体列を、フラットケーブル被覆材にて両面より被覆してなるフラットケーブルにおいて、少なくとも片面のフラットケーブル被覆材が請求項１〜２のいずれかに記載のフラットケーブル被覆材であることを特徴とするフラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットケーブル被覆材に関し、さらに詳しくは、難燃性と導体接着性とを両立して具備した電気機器、電子機器、その他等に使用されるフラットケ−ブルのフラットケーブル被覆材、及びそれを用いたフラットケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来技術】
（背景技術）ＯＡ機器やゲーム機などの電子機器では、コンピューターと電子部品などの電気的な接続や種々の配線のために、フラットケーブルが使用されている。フラットケーブルは、電子機器の狭い筐体内を引き回され、電子部品の移動に伴って摺動されたり、かつ、電子部品の発熱に伴う高温の環境下で使用される。このために、フラットケーブルを被覆しているフラットケーブル被覆材は、高温に対する耐熱性、難燃性、及び絶縁性、並びに、摺動に対する屈曲性、及び柔軟性が求められている。また、良好な屈曲性を得るために、フラットケーブル被覆材は、導体との接着性（ヒートシール性）、被覆材同志の自己接着性、製造上では耐ブロッキング性が要求されている。
さらに、使用後の廃棄処理において、環境破壊を防止し地球レベルで環境を保護するために、有害物質は使用規制される傾向にある。フラットケーブルに使用する材料についても、有害物質の使用を極力避けることが求められている。
【０００３】
（先行技術）従来、熱可塑性ポリエステル樹脂（基材フィルム）とリン系難燃剤を含有する粘着層によるノンハロゲンの難燃性フラットケーブルがが知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。さらに、ポリエステル系樹脂（基材フィルム）とポリ燐酸系難燃剤と非ポリ燐酸系窒素含有有機難燃剤からなるノンハロゲン系の難燃性熱接着剤が、が知られている（例えば、特許文献３参照。）。
しかしながら、上記いずれのフラットケーブルの難燃性も、接着層（粘着層と表現している公報もある）の難燃性に委ねられている。その際、難燃性を向上させるために、接着層中の難燃剤量を増加させると、導体との接着性が低下する。一方、導体接着性を向上させるために、接着層中の難燃剤量を減少させると今度は難燃性が低下する。即ち、導体接着性と難燃性とが両立しないという欠点がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−２２１６４２号公報
【特許文献２】
特開平９−２７９１０１号公報
【特許文献３】
特開２００１−８９７３６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものである。その目的は、熱接着層が少なくともフィラーと熱可塑性樹脂とからなり、前記熱接着層中における前記フィラー成分の質量割合の分布が熱接着層の厚み方向に対して傾斜分布させる。好ましくは熱接着層に対するフィラー成分の質量割合が、基材フィルム側から熱接着層表面側へ向かって減少するように傾斜分布させることで、導体との接着性（ヒートシール性）、被覆材同志の自己接着性などの接着性と難燃性とを両立させるとともに、製造上では耐ブロッキング性がよく、耐熱性、絶縁性、屈曲性、柔軟性に優れるフラットケーブル被覆材、及びフラットケーブルを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明に係わるフラットケーブル被覆材は、基材フィルムの少なくとも一方の面に、直接又は他の層を介して、熱接着層を積層したフラットケーブル被覆材において、前記熱接着層が少なくともフィラー（Ｐ）と熱可塑性樹脂（Ｖ）とからなり、前記熱接着層（Ｐ＋Ｖ）中における前記フィラー（Ｐ）成分の質量割合の分布が、熱接着層の厚み方向に対して傾斜分布しているように、また、請求項２の発明に係わるフラットケーブル被覆材は、上記熱接着層（Ｐ＋Ｖ）中におけるフィラー（Ｐ）成分の質量割合が、基材フィルム側から熱接着層表面側へ向かって減少するように傾斜分布してなり、かつ、前記熱接着層（Ｐ＋Ｖ）中におけるフィラー（Ｐ）成分の質量割合Ｐ／（Ｐ＋Ｖ）の分布が、９０〜５０質量％の範囲内で傾斜分布しているように、さらに、請求項３の発明に係わるフラットケーブル被覆材は、上記フィラー（Ｐ）成分が、少なくとも水和金属化合物（Ｐ1）を含有してなり、他のフィラー成分も含む場合には他のフィラーをフィラー（Ｐ2、Ｐ3、・、・、Ｐn）とすると、上記熱接着層の厚み方向における水和金属化合物（Ｐ1）の質量割合の分布が、基材フィルム側から熱接着層表面側へ向かって減少するように傾斜分布しており、かつ、前記総フィラー（Ｐ＝Ｐ1＋Ｐ2＋Ｐ3＋・・＋Ｐn）中における水和金属化合物（Ｐ1）の質量割合Ｐ1／Ｐの分布が、８０〜０質量％の範囲内で傾斜分布しているように、したものである。本発明によれば、導体とのヒートシール性、被覆材同志の自己接着性などの接着性、及び難燃性とが両立すると共に、製造上では耐ブロッキング性に優れたフラットケーブル被覆材が提供される。
請求項４の発明に係わるフラットケーブル被覆材は、上記フィラー成分が少なくとも窒素系化合物、リン系化合物、又はハロゲン系化合物を含有してなり、該化合物の総フィラー中における質量割合の分布が、熱接着層の厚み方向に対して傾斜分布しているように、したものである。本発明によれば、、請求項１〜３の効果に加え、特に難燃性に優れたフラットケーブル被覆材が提供される。
請求項５の発明に係わるフラットケーブル被覆材は、上記フィラー成分が少なくともハロゲン系化合物以外の化合物、又はハロゲン系及びリン系化合物以外の化合物を含有してなり、該化合物の総フィラー中における質量割合の分布が、熱接着層の厚み方向に対して傾斜分布しているように、したものである。本発明によれば、環境への負荷が少ないフラットケーブル被覆材が提供される。
請求項６の発明に係わるフラットケーブルは、複数の導体を同一平面内で配列した導体列を、フラットケーブル被覆材にて両面より被覆してなるフラットケーブルにおいて、少なくとも片面のフラットケーブル被覆材が請求項１〜５のいずれかに記載のフラットケーブル被覆材であるように、したものである。本発明によれば、耐熱性、難燃性、絶縁性、屈曲性、柔軟性などの相矛盾する要求物性を解消できたフラットケーブルが提供される。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施態様について、図面を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明の１実施例の構成を示す模式的な断面図である。
（基本の物・構成）本発明のフラットケーブル被覆材１０は、基材フィルム１１の一方の面に、直接又は他の層を介して、熱接着層１５をこの順に順次積層する。他の層とは基材フィルム１１と熱接着層１５とをより強固に接着させるためのプライマー層１３や、必要に応じて設ける中間層などである。
熱接着層１５（Ｐ＋Ｖ＋その他添加剤）は少なくともフィラー（Ｐ）成分と熱可塑性樹脂（Ｖ）成分とからなる。フィラー（Ｐ）成分は少なくとも水和金属化合物（Ｐ1）を含有し、好ましくはさらに水和金属化以外の無機化合物（Ｐ2）、及び／又は他のフィラー（Ｐ3、Ｐ4、Ｐ5、・・Ｐｎ）を含有させてもよい。
なお、熱接着層１５（Ｐ＋Ｖ＋その他添加剤）中のその他添加剤は、本発明の技術的内容に影響が少ないので、以降、本明細書では省略し、熱接着層は熱接着層１５（Ｐ＋Ｖ）と記載する。
そこで、熱接着層１５（Ｐ＋Ｖ）中のフィラー（Ｐ）成分の質量割合の分布を、熱接着層１５の厚み方向に対して傾斜分布し、好ましくは、熱接着層１５中のフィラー（Ｐ）成分の質量割合が、基材フィルム１１側から熱接着層１５表面側へ向かって減少するように傾斜分布している。さらに、フィラー（Ｐ）成分には少なくとも水和金属化合物（Ｐ1）が含有しており、該水和金属化合物（Ｐ1）の総フィラー（Ｐ1＋Ｐ2＋・・＋Ｐｎ）中の質量割合の分布が、熱接着層１５の厚み方向における基材フィルム１１側から熱接着層１５表面側へ向かって減少するように傾斜分布している。
【０００８】
図２は、本発明のフラットケーブルの１実施例の構成を示す模式的な断面図である。
図３は、図２のＡＡ断面図である。
本発明のフラットケーブル１は、複数の導体２１を同一平面内で配列した導体列を、本発明のフラットケーブル被覆材１０にて両面より被覆してある。即ち、本発明のフラットケーブル１は、少なくとも片方、好ましくは２枚のフラットケ−ブル被覆材１０を、それぞれの熱接着層１５面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に、複数の金属等の導体２１を同一平面内で配列した導体列を介在させる。
【０００９】
（発明のポイント）前述のように、フラットケーブル被覆材へは導体との接着性（以降、単にヒートシール性ともいう）、被覆材同志の自己接着性、製造上では耐ブロッキング性が要求され、また、フラットケーブルへは耐熱性、難燃性、絶縁性、屈曲性、柔軟性が要求されて、さまざまな相矛盾する要求物性が必要である。特に、熱接着層においては、難燃性と接着性との両立が困難であった。即ち、難燃性を付与するために、熱接着層中のフィラー成分の割合を多くしたいが、多くすると導体とのヒートシール性、被覆材同志の自己接着性などの各種接着性が劣化してしまうので、単一で均一な熱接着層で、優れた難燃性と接着性との両立を実現することができなかった。
また、本出願人は、特開平１０−８３７２１号公報で、基材／難燃性のフィラ成分を含む熱接着層／難燃性のフィラ成分を含まないか、ブロッキング防止のための極少量のフィラーを含んだ極薄い熱接着層、（／印は一体的に積層された状態を表わす）からなるものを提案しているが、耐ブロッキング性が不良であると共に、製造管理が厳密で性能が安定しない。
そこで、本発明者は鋭意研究を重ねて、熱接着層のフィラー成分の含有割合、及びフィラー成分の配合割合を熱接着層の厚み方向に傾斜分布させ、かつ、その分布を最適化することで、本発明に至ったものである。
【００１０】
（産業上の利用可能性）本発明のフラットケーブル被覆材、及びフラットケーブルは、パソコン、プリンタ又は複写機などのＯＡ機器、携帯電話やゲーム機などの電子機器、液晶などの表示機器、自動車などの輸送機器の、コンピューターや電源と、電子部品、表示装置又はセンサなどとの電気的な接続や種々の配線のために利用できる。
また、導体だけでなく光ファイバなども含めて被覆することができるので、表示装置やセンサなどへ電気及び信号線として接続し、表示や制御機器などにも利用できる。
【００１１】
（物・構成・方法を分解し個別に説明）次に、本発明に用いる材料及び方法などについて、詳細説明する。
（基材フィルム）まず。基材フィルム１１としては、機械的強度に優れ、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、屈曲性、絶縁性等があれば、用途に応じて種々の材料が適用できる。材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリエチレンテレフタレート‐イソフタレート共重合体、及びテレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、及びナイロン６１０などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、及びポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリメタアクリレート、及びポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどのポリイミド系樹脂、フッ素系フィルム、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、ポリエステルエーテル、全芳香族アミド、ポリアラミド、ポリカ−ボネ−トなどの樹脂が適用できる。これらの樹脂は、単体、若しくは複数種混合した混合体（アロイでを含む）として用いられる。
【００１２】
該基材フィルム１１は、これらの樹脂からなる単層、若しくは複数層からなる積層体であっても良い。また、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。該基材フィルム１１は、通常機械的強度、耐熱性、絶縁性、コスト等の面から、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリアルキレンテレフタレートが好適に使用でき、ポリエチレンテレフタレートが最適である。
【００１３】
該基材フィルム１１の厚さは、通常は５μｍ〜２００μｍが適用でき、１０μｍ〜１００μｍが好適である。厚さが５μｍ未満であると機械的強度が不足し、また、プライマ層１３、熱接着層１５など形成する適性が減ずる。厚さが２００μｍ以上では可撓性が不足し摺動性が悪化するので、このような厚さにすることにより、本発明のフラットケーブル被覆材１０に必要とされる強度を付与することができるとともに、該フラットケーブル被覆材１０に良好な可撓性を付与することができる。
【００１４】
該基材フィルム１１は、必要に応じて、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。充填剤としては、シリカ、炭酸カルシウムなどの体質顔料が適用できる。帯電防止剤としては、非イオン系界面活性剤、陰イオン系界面活性剤、陽イオン系界面活性剤などや、ポリアミドやアクリル酸誘導体などが適用できる。
また、基材フィルム１１の表面には、基材フィルムと熱接着層との接着力や耐久性が向上のために、必要に応じて、例えばコロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス若しくは窒素ガス等を用いた低温プラズマ処理、グロ−放電処理、化学薬品処理などの処理を行ってもよい。
【００１５】
（プライマー）また、アンダ−コ−ト、アンカ−コ−ト、プライマーコ−トとも呼ばれるプライマー層１３を設けてもよい。
プライマー層１３の材料としては、例えば、イソシアネート基、ブロックイソシアネート基、及び／又はカルボジイミド基を有する多官能化合物と、ガラス転移点が２０〜１００℃程度、好ましくは３０〜１００℃のポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂が適用できる。
アンカーコート層１３の材料としては、例えば、ポリエチレンイミン系化合物、有機チタン系化合物、イソシアネート系化合物、ポリウレタン系化合物、ポリブタジエン系化合物などが適用できる。
【００１６】
これらを適宜、溶媒に溶解又は分散して塗布液とし、これを基材フィルム１１面へ、グラビア印刷などの印刷法、又はロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、バーコート、ロッドコート、キスコート、ナイフコート、ダイコート、コンマコート、フローコート、スプレーコートなどのコーティング法で塗布し乾燥して、プライマー層１３とする。該プライマー層１３の厚さは、０．０５〜１０μｍ程度、好ましくは０．１〜５μｍである。プライマー層１３によって、基材フィルム１１と熱接着剤１５は強固に接着して、電子機器への使用時の摺動に耐えて、層間の剥離などを抑制して、絶縁性、耐久性を向上するためのものである。
【００１７】
（熱接着層）次に、基材フィルム１１、又は、必要に応じて設けたプライマー層１３面へ熱接着層１５を設ける。熱接着層１５は、柔軟性に富み、かつプライマー層１３および導体２１とのヒ−トシ−ル性を有していることが必要である。かかる熱接着層１３は、その層間に金属などの導体を挟持させることができて、かつ、加熱ロールまたは加熱板などによる加熱加圧により軟化して溶融し、相互に強固に熱融着（自己接着性）し、かつ、導体との密着性（導体接着性）に優れているとともに導体をその中に空隙を発生させずに埋め込めることが必要である。
【００１８】
熱接着層１５（Ｐ＋Ｖ）は、前述のように、フィラー（Ｐ）成分と熱可塑性樹脂（Ｖ）成分とからなる。フィラー（Ｐ）成分は少なくとも水和金属化合物（Ｐ1）を含有し、好ましくは、さらに水和金属化合物以外の無機化合物（Ｐ2）、及び／又は他のフィラー（Ｐ3、Ｐ4、Ｐ5、・、・、Ｐｎ）を含有させてもよい。即ち、熱接着層（Ｐ＋Ｖ）＝フィラー（Ｐ）＋熱可塑性樹脂（Ｖ）、フィラー（Ｐ）＝（Ｐ1＋Ｐ2＋Ｐ3＋Ｐ4・・＋Ｐｎ）である。
【００１９】
まず、熱接着層１５を構成する材料について説明する。
（熱可塑性樹脂）熱接着層１５の熱接着に寄与する熱可塑性樹脂としては、熱によって溶融し、相互に自己接着すればよく、好ましくは導体接着力を大きい程よい。該熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、アイオノマ−樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、酸変性ポリオレフィン系樹脂、エチレンープロピレン共重合体、酢酸ビニル系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリブテン系樹脂、ポリペンテン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂などが適用できる。
【００２０】
熱接着層１５の熱可塑性樹脂としては、導体とのヒートシ−ル性、および難燃剤の混入のし易さから、ポリエステル系樹脂を好適に使用することができる。該ポリエステル系樹脂は、飽和共重合ポリエステル樹脂であって、ガラス転移点が−５０℃〜８０℃で、かつ重量平均分子量が７０００〜５００００の範囲の樹脂を主成分とする樹脂組成物からなるものが好適である。また、ガラス転移点が比較的低く柔軟性に富むポリエステル系樹脂と、ガラス転移点の比較的高く耐熱性に富むポリエステル系樹脂とを、配合して使用しても良い。さらに、非晶性のポリエステル系樹脂と結晶性のポリエステル系樹脂を、適宜、配合して使用しても良い。
【００２１】
（フィラー）フィラー成分としては、塩素系や、臭素系などのハロゲン系化合物、水和金属化合物、酸化金属化合物、又は金属粉などの金属化合物、リン及びリン系化合物、窒素系化合物などが適用できる。
【００２２】
塩素系化合物は、例えば、塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリフェニル、パークロルシクロペンタデカン、無水ヘット酸、クロルエンド酸などがある。
臭素系化合物は、例えば、テトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＡ）、デカブロモジフェニルオキサイド（ＤＢＤＰＯ）、ヘキサブロモシクロデカン（ＨＢＣＤ）、オクタブロモジフェニルオキサイド（ＯＢＤＰＯ）、ビス（トリブロモフェノキシ）エタン（ＢＴＢＰＥ）、トリブロモフェノール（ＴＢＰ）、エチレンビステトラブロムフタルイミド、ＴＢＡカーボネートオリゴマー、臭素化ポリスチレン、ＴＢＡエポキシオリゴマー、ＴＢＡエポキシポリマー、エチレンビスペンタブロモジフェニル、ポリジブロモフェニレンオキサイド、ヘキサブロモベンゼン、テトラブロモエタン、デカブロモビフェニールエーテル、テトラブロモ無水フタール酸、トリブロモフェニルマレイミド、テトラブロモペンタエリスリトール、トリス（ペンタブロモベンジル）イソシアヌレート、臭化アンモニウムなどがある。
【００２３】
リンおよびリン系化合物は、例えば、赤燐、ポリリン酸アンモニウム、トリアリルホスフェート・アルキルアリルホスフェート・アルキルホスフェート・ホスフォリネート・ジメチルホスフォネート・ハロゲン化ホスフォリネートエステル・トリメチルホスフェート・トリエチルホスフェート・トリブチルホスフェート・トリオクチルホスフェート・トリブトキシエチルホスフェート・オクチルジフェニルホスフェート・トリクレジルホスフェート・クレジルジフェニルホスフェート・トリフェニルホスフェート・トリス（クロロエチル）ホスフェート・トリス（２−クロロプロピル）ホスフェート・トリス（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート・トリス（２，３−ジブロムクロロプロピル）ホスフェート・トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート・ビス（２，３−ジブロモプロピル）２，３−ジクロロプロピルホスフェート・ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート・ポリフォスホネート・ポリフォスフェート・芳香族ポリフォスフェート・ジブロモネオペンチルグリコールなどのリン酸エステルまたはリン化合物、フォスホネート型ポリオール・フォスフェート型ポリオール・含ハロゲンポリオールなどのポリオール化合物、などがある。
【００２４】
窒素系化合物は、例えば、尿素、メラミン誘導体を含むトリアジン環含有化合物などがある。トリアジン環含有化合物としては、例えば、メラミン（シアヌル酸トリアミド）、アムメリン（シアヌル酸ジアミド）、アムメリド（シアヌル酸モノアミド）、硫酸メラミン、ピロリン酸メラミン、硫酸グアニルメラミン、エチレンジメラミン、トリメチレンジメラミン、テトラメチレンジメラミン、ヘキサメチレンジメラミン、１，３‐ヘキシレンジメランミン、ホモグアナミン、硫酸アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、ベンズグアナミン、アセトグアナミン、フタロジグアナミン、ブチレンジグアナミン、ノルボルネンジグアナミン、メチレンジグアナミン、メラミンシアヌレート（メラミンとシアヌール酸との縮合）、イソシアヌレート、メラム、硫酸メラム、硫酸メレム、メラミン樹脂などがある。
【００２５】
（水和金属化合物）水和金属化合物は、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化チタン、水酸化亜鉛などが適用できる。難燃性に優れ、コスト的にも有利な水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムが好ましい。これらは、単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。
【００２６】
（酸化金属化合物）酸化金属化合物は、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化スズ、酸化モリブデン、酸化ホウ素、二酸化珪素、酸化銅、酸化ジルコニウム、ホウ酸亜鉛などが適用できる。これらは、単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。
【００２７】
また、その他の金属化合物乃至無機化合物としては、三塩化アンチモン、ホウ酸アンチモン、ホウ酸、モリブデン酸アンチモン、モリブデン酸化物、酸化モリブデン、リンー窒素化合物、カルシウムーアルミニウムシリケート、ジルコニウム化合物、スズ化合物、ドーソナイト、アルミン酸カルシウム水和物、銅粉末、炭酸カルシウム、メタホウ酸バリウムなどの金属粉又は無機化合物、スズ酸亜鉛、酸化モリブデン酸、などがある。その他、シリコーン系ポリマー、フェロセン、フマール酸、マレイン酸、スルファミン酸などを添加してもよい。これらは、単独で使用しても、二種以上を併用してもよい。
上記の塩素系や、臭素系などのハロゲン系化合物、水和金属化合物、酸化金属化合物、又は金属粉などの金属化合物、リン及びリン系化合物、窒素系化合物などのフィラー成分は、一般的には難燃剤、難燃助剤とも呼ばれているものである。
【００２８】
これらフィラー粒子（難燃剤）の平均粒径としては、一次粒子として、０．０１〜１００μｍ程度で、好ましくは０．０１〜４０μｍである。平均粒径が４０μｍを超えると、合成樹脂への分散性が悪くなり、合成樹脂の物性を低下させる場合がある。また、組成物には、必要に応じて、充填剤、顔料、滑剤、帯電防止剤、発泡剤、可塑剤などを添加してもよい。
【００２９】
さらに、近年、地球レベルで環境を保護するために、有害物質は使用規制される傾向にあり、フラットケーブル１に使用する材料についても、有害物質の使用を極力避けるべきである。例えば、臭素系化合物（難燃剤）であるデカブロモジフェニルエーテル（ＤＢＤＰＯ）や塩素系化合物（難燃剤）では、燃焼条件によっては、ダイオキシン又はダイオキシン関連物質が生成する恐れがあり、また、リン系化合物（難燃剤）では、環境汚染の危険性があり、その使用規制が望まれている。これらの難燃剤を含有するフラットケーブル被覆材では、該フラットケーブル被覆材を用いたフラットケーブルが電子機器とともに使用後廃棄された後に、何らかの要因で難燃剤が環境に漏洩したり、人体に取り込まれて健康を害する恐れがある。従って、これらの難燃剤は、環境への配慮から、ハロゲン系化合物を含まないことが好ましく、さらにハロゲン系化合物に加えリン及びリン系化合物を含まないことがより好ましい。
【００３０】
（その他のフィラー）また、熱接着層組成物には、本発明の効果に影響のない範囲で、必要に応じて、顔料、滑剤、帯電防止剤、分散剤、酸化防止剤、金属腐食防止剤、ブロッキング防止剤、樹脂と難燃剤との間の凝集力を上昇させる各種カップリング剤、充填剤、難燃触媒を適宜添加してもよい。
（その他の添加剤）さらに、熱接着層組成物には、必要に応じて上記フィラー以外に可塑剤、架橋剤、架橋助剤、発泡剤などを適宜添加してもよい。これらは、熱可塑性樹脂成分と一体化される。
【００３１】
該熱接着層１５の組成物としては、従来、難燃剤などのフィラー成分と熱可塑性樹脂成分とからなり、該フィラー成分は５０〜８０質量％程度である。難燃性の性能からはフィラーが多いほど良いが、フィラー成分が多いと熱可塑性樹脂成分が少なくなって、熱接着層を形成加工する際に成膜することができず、また、必要な接着性能が得られない。このために、難燃性があり加工性の良い組成としては、上記の割合に限定されてしまう欠点がある。
そこで、本発明は、熱接着層１５（Ｐ＋Ｖ）の組成が、フィラー（Ｐ）成分と熱可塑性樹脂（Ｖ）成分とからなるのは同じであるが、熱接着層（Ｐ＋Ｖ）中におけるフィラー（Ｐ）成分の質量割合、即ち濃度（Ｐ）／（Ｐ＋Ｖ）が傾斜分布し、好ましくは、基材フィルム側から熱接着層表面側へ向かって減少するように傾斜分布してなり、かつ、該濃度（Ｐ）／（Ｐ＋Ｖ）の分布が、Ｐ／Ｐ＋Ｖ＝９０〜５０質量％の範囲内で傾斜分布している。なお、本明細書では、断わりのない限り、質量基準の濃度である。この範囲を超えるとインキ状態が悪く塗布しにくく、また塗布ができても正常な塗布面が得られず、この範囲未満では難燃性が不足してしまうと共に、耐ブロッキング性不良となりやすい。
【００３２】
このように、上記濃度（Ｐ）／（Ｐ＋Ｖ）の分布が、厚み方向に傾斜分布させることで、フィラー成分を増加させ難燃性が向上しても加工性が劣化せず、自己接着性及び導体接着性がよい。また、フィラー成分が従来の質量％でも、自己接着性及び導体接着性が著しく向上させることができる。なお、好ましくは、基材フィルム側から熱接着層表面側へ向かって減少するように傾斜分布させると、より上記効果が顕著である。フィラー成分中で、導体側に増量分布していても自己接着性及び導体接着性へ影響の少ないフィラー成分については、導体側に増量分布していても構わない。要は、自己接着性及び導体接着性へ影響するフィラー成分を、導体側から減量させることである。
【００３３】
フィラー（Ｐ）成分は少なくとも水和金属化合物（Ｐ1）を含有し、好ましくは、さらに水和金属化合物以外の無機化合物（Ｐ2）、及び／又は所謂難燃剤（Ｐ3）などを含む他のフィラー（Ｐ4、Ｐ5、・・Ｐｎ）を含有する。即ち、フィラー（Ｐ）＝（Ｐ1＋Ｐ2＋Ｐ3＋Ｐ4・・＋Ｐｎ）である。
そして、熱接着層１５の厚み方向における水和金属化合物（Ｐ1）の質量割合（Ｐ1）／（Ｐ）（質量％）分布が、（Ｐ1）／（Ｐ）＝８０〜０質量％の範囲、好ましくは７０〜０質量％の範囲内で、基材フィルム側から熱接着層表面側（フラットケーブルとした場合には導体側となる、単に導体側ともいう）へ向かって減少するように傾斜分布している。
水和金属化合物（Ｐ1）は、自己接着性及び導体接着性へ影響するフィラー成分なので、導体側の部分から減量させることである。この範囲を超えると接着性が低下する。好ましい範囲内であれば、前記効果がより高まる。Ｐ／Ｐ＋Ｖ＝９０〜５０質量％の範囲内と組合わせることで、より効果が高められる。
【００３４】
さらに、フィラー（Ｐ）成分として、水和金属化合物（Ｐ1）に加えて、水和金属化合物以外の無機化合物（Ｐ2）、及び／又は所謂難燃剤と呼ばれている窒素系、リン系、及び／又はハロゲン系化合物（難燃剤）（Ｐ3）を含有することが好ましい。水和金属化合物以外の無機化合物（Ｐ2）としては、例えば三酸化アンチモンなどの酸化金属化合物が挙げられる。
該無機化合物（Ｐ2）の総フィラー（Ｐ）中における濃度（Ｐ2）／（Ｐ）（質量％）の分布が、１００〜０質量％の範囲、好ましくは９５〜１５質量％の範囲内で傾斜分布している。また、該難燃剤（Ｐ3）の総フィラー（Ｐ）中における濃度（Ｐ3）／（Ｐ）（質量％）の分布が、０〜６０質量％の範囲、好ましくは５〜６０質量％の範囲内で傾斜分布している。
無機化合物（Ｐ2）、及び難燃剤（Ｐ3）は、自己接着性及び導体接着性へ影響が少ないフィラー成分なので、この範囲内であれば接着性へ影響が少ない。好ましい範囲内であれば、より接着性への影響が少ない。
そして、水和金属化合物（Ｐ1）、無機化合物（Ｐ2）、難燃剤（Ｐ3）、他のフィラー（Ｐ4、・、・、Ｐn）を累計した総フィラー（Ｐ）は、熱接着層中の該総フィラー濃度（Ｐ）／（Ｐ＋Ｖ）が、Ｐ／Ｐ＋Ｖ＝９０〜５０質量％の範囲内で、それぞれ成分と整合をとって、適宜配合すればよい。傾斜分布の範囲と、その効果については、実施例、比較例のなかで開示している。
【００３５】
図４は、本発明の熱接着層の厚さ方向の断面図である。
図５は、本発明の熱接着層の成分の傾斜分布を説明するグラフである。
図６は、本発明の熱接着層の個別成分の傾斜分布を説明するグラフである。
図４に図示するように、熱接着層１５の厚みをｔとし、該厚み方向に座標χをとる。なお、χ＝０が基材フィルム１１と熱接着層１５との界面、χ＝ｔが熱接着層１５の表面であり導体２１との界面となる。
厚み方向の位置χにおける単位体積当りの熱可塑性樹脂（Ｖ）の質量をＶ（χ）、総フィラー（Ｐ）の質量をＰ（χ）、フィラーＰ1、Ｐ2、・・、Ｐi、・・、Ｐn）の質量をＰ1（χ）、Ｐ2（χ）、・・、Ｐi（χ）、・・、Ｐn（χ）（但しｎ≧１）とする。
このとき、厚み方向の位置χにおける総フィラー濃度Ｃ（χ）は、厚みχに対して減少函数となり、５０質量％≦Ｃ（χ）≦９０質量％となる。なお、ここで、Ｐ（χ）＝Ｐ1（χ）＋Ｐ2（χ）＋・・＋Ｐi（χ）、＋・・＋Ｐn（χ）
Ｃ（χ）＝Ｐ（χ）／｛Ｐ（χ）＋Ｖ（χ）｝とする。
【００３６】
但し、水和金属化合物（Ｐ1）については、濃度増加と共に接着性が低下するために、その濃度（Ｐi（χ））は、χに対して必ず減少函数となるようにする。即ち、図５に図示する曲線３０（総フィラー濃度Ｐ（χ））の如くとなる。混入による接着性低下への影響が無視できるフィラー成分（例えば、無機化合物（Ｐ2）、難燃剤（Ｐ3））については、その濃度（Ｐj（χ））は、χに対して増加函数、或いは定常函数であってもよい。
【００３７】
これを図５を用いて説明する。図５で、総フィラー濃度Ｐ（χ）の曲線３０に重ねて、フィラーＰ2、Ｐ3、及びＰ4の濃度の和Ｐ2（χ）＋Ｐ3（χ）＋Ｐ4（χ）の曲線３１、フィラーＰ3、及びＰ4の濃度の和Ｐ3（χ）＋Ｐ4（χ）の曲線３２、及びフィラーＰ4の濃度Ｐ4（χ）の曲線３３を加えてみる。
曲線３０と曲線３１との間隔がフィラーＰ1の濃度Ｐ1（χ）を、曲線３１と曲線３２との間隔がフィラーＰ2の濃度Ｐ2（χ）を、曲線３２と曲線３３との間隔がフィラーＰ3の濃度Ｐ3（χ）を、曲線３３とχ軸との間隔がフィラーＰ4の濃度Ｐ4（χ）を現している。
【００３８】
図５により、フィラーＰ1、Ｐ2の濃度は、厚みχの減少函数であるが、フィラーＰ3の濃度は、厚みχの増加函数になっている。また、フィラーＰ4の濃度は、厚みχの定常函数になっている。なおかつ、総フィラー濃度Ｐ（χ）は、厚みχの減少函数となっており、矛盾はない。因みに、Ｐ1（χ）、Ｐ2（χ）、Ｐ3（χ）、Ｐ4（χ）自体のχに対する変化を図示したものが図６である。
【００３９】
一方、本発明におけるフィラー濃度の設計思想は、亦、以下の如く考えることもできる。即ち、基本設計としては、熱接着層１５中において、難燃性は向上させる代りに、接着性を低下させるフィラーの総濃度（総フィラー濃度）Ｐ（χ）は、図５の曲線３０の如く、厚みχの減少函数となるよう（基材フィルム１１側が高濃度、導体２１側が低濃度））に、傾斜分布せしめる。
【００４０】
但し、総フィラー中における各フィラーの配分については、
（１）接着性低下への寄与が大である成分、例えば水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウムなどの水和金属化合物については、総フィラー中に占める当該フィラーの量はＰi（χ）の比率、下記「数１」を厚みχの減少函数となるようにする。
【数１】
0004614304.tif 000002
（２）接着性低下への寄与が小である成分、例えば硫酸メラミンやシリカなどの如きものについては、該比率、下記「数２」は、厚みχの増加函数、或いは定常函数としてもよい。勿論、厚みχの減少函数とすることも可能である。
【数２】
0004614304.tif 000003
【００４１】
（熱接着層の形成方法）以上のような熱接着層１５の成分として、熱可塑性樹脂とフィラー成分とを、必要ならば、その他の添加剤を任意に加え、例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、イソプロピルアルコ−ル類等の溶剤、希釈剤等にて十分に混練して可溶化又は分散化して、粘度１０〜４０００ｃｐｓ程度の熱接着層１５組成物インキを製造する。
【００４２】
次いで、基材フィルム１１へ、該熱接着層１５組成物インキを用いて、例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、バーコート、ロッドコ−ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、スライドコート、コンマコート、フローコート、スプレーコートなどのコ−ティング方式で塗布し乾燥して、厚さ１５〜１５０μｍ（乾燥時）程度、好ましくは１０〜４０μｍ（乾燥時）の難燃剤を含有するヒ−トシ−ル性の熱接着層１５を形成することができる。
【００４３】
熱接着層１５を形成する際に、フィラー成分の濃度を熱接着層の厚み方向に傾斜分布させる。該傾斜分布させる方法としては、相分離法、複数回塗布法、又はスライドコート法などが適用できる。
相分離法は熱接着層１５組成物インキを塗布して乾燥するまでの間に、相分離などで傾斜分布させる方法であり、例えば、基材フィルム１１と反対側の面の水和金属化合物の分布を減少させるには、塗布してから乾燥する間に一定の時間を維持（塗布速度で制御）して、熱可塑性樹脂とフィラーの比重差、あるいは溶剤乾燥に伴うフィラーの移動現象を利用したり、さらにインキ粘度を下げて分離性を高めて、フィラー成分をへ移行させ、所望の濃度分布の範囲とさせればよい。
【００４４】
複数回塗布法は、水和金属化合物などのフィラー成分の濃度を傾斜的に変化させた複数の熱接着層１５組成物インキを用いて、複数回繰り返して塗布し乾燥する。該複数の塗膜層は樹脂及び溶剤系が同一なので、相互に相溶して実質的に一体化して熱接着層１５が形成されて、傾斜分布とすることができる。該熱接着層１５は、組成物インキの濃度に応じた所望の濃度分布の範囲を有している。複数回塗布法では工程数が増加するように思えるが、当業者は塗布ユニットを複数有する塗布機械を一般的に有しているので、容易に塗布することができる。
スライドコート法は、多層ダイからフィラー成分の濃度を傾斜的に変化させた複数の熱接着層１５組成物インキを流し、途中で合流させた後に、塗布し乾燥すれば熱接着層１５が形成される。該熱接着層１５は、組成物インキの濃度に応じた所望の濃度分布の範囲を有している。
【００４５】
（フラットケーブル）本発明のフラットケーブル１は、図２及び図３に図示するように、複数の導体２１を同一平面内で配列した導体列を、熱接着層１５の面同志が互いに対向するように対峙させた２枚のフラットケーブル被覆材１０で被覆してある。本発明においては、これまで説明してきたフラットケーブル被覆材１０を使用し、少なくとも片方、好ましくは２枚の該フラットケ−ブル用被覆材１０を、その熱接着層１３面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に、複数の金属等の導体２１を同一平面内で配列した導体列を介在させる。
【００４６】
しかる後に該フラットケ−ブル用被覆材１０、導体２１を加熱加圧してヒ−トシ−ルすることにより、該フラットケ−ブル用被覆材１０を構成するヒ−トシ−ル性の熱接着層１５と導体２１とを密接着（導体接着）させ、更に、対向した熱接着層１５自身も相互に自己接着する。このようにして、２枚の対向したフラットケ−ブル被覆材１０と導体２１とが密着し接着して、導体２１が熱接着層１５へ埋め込まれて一体化したフラットケ−ブル１を製造することができる。
また、導体２１の断面は特に限定されず、例えば丸形、楕円形、矩形、平角形などで、長手方向に線条であればよい。さらに、光の導体、即ち光ファイバなども含めて被覆してもよい。導体列の配列は、同一平面内であればよく、導体自身は直線状、蛇行、正弦曲線状、Ｚ折り状など、及びそれらの組合わせでもよい。
【００４７】
【実施例】
以下、実施例について説明するが、これに限定されるものではない。なお、最良の形態は実施例５である。
（実施例１）厚さ２３μｍのＰＥＴフィルムＧＥＣ−２３（帝人デュポンフィルム社製、商品名）へ、下記のプライマ層組成物インキをグラビアロ−ルコ−ト方式により、膜厚１μｍ（乾燥状態）になるように塗布し、乾燥してプライマ層を形成した。
・プライマ層組成物インキとしては、ガラス転移点４０℃のポリエステル樹脂とポリオ−ル系ウレタン樹脂（固形分質量比１：１、水酸基価＝１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）をメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解させてＡ液を調製し、トリレンジイソシアネ−トとヘキサメチレンジイソシアネ−トとをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解させてＢ液を調製し、次いで、Ａ液とＢ液とをフィルム状基材に塗布する直前に混合して用いた。
続いて、プライマ層上へ、下記の熱接着層組成物インキを用いて、コンマコ−タ−にて、膜厚４０μｍ（乾燥状態）になるように、速度５ｍ／分で塗布し、乾燥ゾーンの前半分の送風をせずに、後半分のみを熱風で乾燥して、熱接着層を形成して、実施例１のフラットケーブル被覆材を得た。
・熱接着層組成物インキとしては、熱可塑性樹脂成分として、ガラス転移点−３０℃のポリエステル樹脂２０質量部とガラス転移点５℃のポリエステル樹脂４質量部とガラス転移点８０℃のポリエステル樹脂１．２質量部とを使用し、フィラ−成分として水酸化アルミニウム４２質量部と、三酸化アンチモン２６．６質量部と、硫酸メラミン４質量部と、二酸化珪素１質量部を使用し、更に、ポリエステル系可塑剤１．７質量部、分散剤０．５質量部を添加して、それらをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解分散させて、粘度を１００ｃｐｓに調製した。
【００４８】
（測定）得られたフラットケーブル被覆材の熱接着層の、基材フィルム側とその表面側（導体側）の組成の質量割合を測定した。測定法は、基材フィルム側と導体側の厚さ３μｍを削り取り、各成分とその割合を、公知の乾式灰化法を用いた重量法、ＸＲＤ（Ｘ線回折法）、ＸＲＦ（蛍光Ｘ線分光分析法）で測定した。結果は「表１」に記載したように、熱接着層１５の成分の割合が、基材フィルム側と導体側で異なっており、傾斜分布している。
【００４９】
【表１】
0004614304.tif 000004
なお、その他の添加剤として、添加した可塑剤と分散剤は、熱可塑性樹脂へ一体化されているので、表中への記載は省略した。なお、すべての表中の数字は質量部、括弧内は質量％である。
【００５０】
（実施例２〜４）
熱接着層の、基材フィルム側と導体側の３μｍの各成分の割合が、「表１」に示すようする以外は、実施例１と同様にして、フラットケーブル被覆材を得た。
【００５１】
（実施例５）
下記の２種のインキを用いて、コンマコ−タ−で、速度２５ｍ／分で塗布し、乾燥ゾーンのすべてを熱風で乾燥した。同様に、第１層及び第２層を順次、累計膜厚４０μｍ（乾燥状態）になるように、塗布乾燥を２回繰り返して、熱接着層を形成して、フラットケーブル被覆材を得た。
第１層のインキは、熱可塑性樹脂成分として、ガラス転移点−３０℃のポリエステル樹脂２０質量部とガラス転移点５℃のポリエステル樹脂４質量部とガラス転移点８０℃のポリエステル樹脂１．２質量部とを使用し、フィラ−成分として水酸化アルミニウム４３．６質量部と、三酸化アンチモン２６．７質量部と、硫酸メラミン４質量部と、二酸化珪素０．５質量部を使用し、更に、ポリエステル系可塑剤１．７質量部、分散剤０．５質量部を添加して、それらをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解分散させて、粘度を７００ｃｐｓに調製した。
第２層のインキは、熱可塑性樹脂成分として、ガラス転移点−３０℃のポリエステル樹脂２８．５質量部とガラス転移点５℃のポリエステル樹脂５．０質量部とガラス転移点８０℃のポリエステル樹脂１．５質量部とを使用し、フィラ−成分として、三酸化アンチモン５９．５質量部と、硫酸メラミン４質量部と、二酸化珪素１．５質量部を使用し、更に、ポリエステル系可塑剤１．７質量部、分散剤０．５質量部を添加して、それらをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解分散させて、粘度を３００ｃｐｓに調製した。
【００５２】
（実施例６）
下記の３種のインキを用いて、コンマコ−タ−で、速度３０ｍ／分で塗布し、乾燥ゾーンのすべてを熱風で乾燥した。同様に、第１層ないし第３層を順次、累計膜厚４０μｍ（乾燥状態）になるように、塗布乾燥を３回繰り返して、熱接着層を形成して、フラットケーブル被覆材を得た。
第１層のインキは、熱可塑性樹脂成分として、ガラス転移点−３０℃のポリエステル樹脂２０質量部とガラス転移点５℃のポリエステル樹脂４質量部とガラス転移点８０℃のポリエステル樹脂１．２質量部とを使用し、フィラ−成分として水酸化アルミニウム４３．６質量部と、三酸化アンチモン２６．７質量部と、硫酸メラミン４質量部と、二酸化珪素０．５質量部を使用し、更に、ポリエステル系可塑剤１．７質量部、分散剤０．５質量部を添加して、それらをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解分散させて、粘度を７００ｃｐｓに調製した。
第２層のインキは、熱可塑性樹脂成分として、ガラス転移点−３０℃のポリエステル樹脂２４．８質量部とガラス転移点５℃のポリエステル樹脂４質量部とガラス転移点８０℃のポリエステル樹脂１．２質量部とを使用し、フィラ−成分として水酸化アルミニウム２２．５質量部と、三酸化アンチモン３８．２質量部と、硫酸メラミン３．８質量部と、二酸化珪素０．５質量部を使用し、更に、ポリエステル系可塑剤１．７質量部、分散剤０．５質量部を添加して、それらをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解分散させて、粘度を５００ｃｐｓに調製した。
第３層のインキは、熱可塑性樹脂成分として、ガラス転移点−３０℃のポリエステル樹脂２８．５質量部とガラス転移点５℃のポリエステル樹脂５質量部とガラス転移点８０℃のポリエステル樹脂１．５質量部とを使用し、フィラ−成分として、三酸化アンチモン６１．０質量部と、硫酸メラミン３．５質量部と、二酸化珪素０．５質量部を使用し、更に、ポリエステル系可塑剤１．７質量部、分散剤０．５質量部を添加して、それらをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解分散させて、粘度を３００ｃｐｓに調製した。
【００５３】
（実施例７〜１２）熱接着層の、基材フィルム側と導体側の３μｍの各成分の割合が、「表２〜３」に示すようにし、さらに、実施例９〜１０では窒素系の硫酸メラミンに代えてハロゲン系のデカブロモジフェニルオキサイド（ＤＢＤＰＯ）を、実施例１１では硫酸メラミンに代えてとリン系のポリリン酸アンモニウムとする以外は、実施例１と同様にして、フラットケーブル被覆材を得た。
【００５４】
【表２】
0004614304.tif 000005
【００５５】
【表３】
0004614304.tif 000006
【００５６】
（比較例１）熱可塑性樹脂成分となるガラス転移点−３０℃のポリエステル樹脂５０質量部とガラス転移点５℃のポリエステル樹脂８質量部とガラス転移点８０℃のポリエステル樹脂２質量部と、フィラ−成分となる三酸化アンチモン３５．５質量部と、硫酸メラミン４質量部と、二酸化珪素０．５質量部を使用し、更に、ポリエステル系可塑剤１．７質量部、分散剤０．５質量部を添加して、それらをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解分散させて、粘度を２０００ｃｐｓに調製した熱接着層組成物インキを用いて、コンマコ−タ−にて、膜厚４０μｍ（乾燥状態）になるように、速度１０ｍ／分で塗布し、１２０℃の熱風で全乾燥ゾーン（６ゾーン長さ合計１８ｍ）を用いた乾燥を行い、熱接着層を形成する以外は、実施例１と同様にして、フラットケーブル被覆材を得た。
【００５７】
（比較例２）熱接着層組成物インキとして、熱可塑性樹脂成分となるガラス転移点−３０℃のポリエステル樹脂３５質量部とガラス転移点５℃のポリエステル樹脂４質量部とガラス転移点８０℃のポリエステル樹脂１質量部と、フィラ−成分となる三酸化アンチモン５５．５質量部と、硫酸メラミン４質量部と、二酸化珪素０．５質量部を使用し、更に、ポリエステル系可塑剤１．７質量部、分散剤０．５質量部を添加して、それらをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる混合溶剤に溶解分散させて、粘度を１０００ｃｐｓに調製する以外は、比較例１と同様にして、フラットケーブル被覆材を得た。
【００５８】
（比較例３〜７）熱接着層の、基材フィルム側と導体側の３μｍの各成分の割合が「表４〜５」に示すようする以外は、実施例１と同様にして、フラットケーブル被覆材を得た。
【００５９】
【表４】
0004614304.tif 000007
【００６０】
【表５】
0004614304.tif 000008
【００６１】
（評価）上記の実施例、比較例のフラットケーブル被覆材１０を、難燃性、導体接着力、及び耐ブロッキング性で評価した。
難燃性の評価は、フラットケーブル被覆材１０を、ＵＬ規格ＶＷ−１に準じて測定し、合格を「○」、不合格の場合を「×」で表わし、表１〜５の下欄の「難燃性」欄に併記した。
導体接着性の評価は、まずフラットケーブル被覆材１０の熱接着層面と、厚さが１００μｍのスズメッキ軟銅導体とを、温度１７０℃の加熱した型で、圧力２９．４Ｎ／ｃｍ3、３秒間ヒートシールした後に、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠して、２５℃の環境下で、１００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度、剥離角度１８０度で測定して、剥離強度（ヒートシール強度）０．６Ｎ／幅０．８ｍｍ以上を合格を「○」、以下を不合格とし「×」で表わし、表１〜５の下欄の「導体接着性」欄に併記した。
耐ブロッキング性の評価は、フラットケーブル被覆材１０を、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切り取り、該切片を基材フィルム１１と熱接着層１５とが接触するように１０枚重ねて、０．５Ｎ／ｃｍ2の圧力をかけたまま、４０℃で７日間保存した後に取り出して、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠して、２５℃の環境下で、１０ｍｍ／ｍｉｎの引張速度、剥離角度１８０度で測定して、剥離強度（ブロッキング強度）が０．１Ｎ／幅１０ｍｍ以下、かつ基材フィルム１１と熱接着層１５との間で剥離のないものを合格を「○」、以上を不合格とし「×」で表わし、表１〜５の下欄の「耐ブロッキング性」欄に併記した。
【００６２】
表１〜５に示すように、実施例１〜１２では、難燃性、導体接着性、及び耐ブロッキング性のすべてが合格であった。
比較例１、２では、導体接着性は合格であったが、難燃性、及び耐ブロッキング性が不合格であった。比較例３、５、６では、難燃性、及び耐ブロッキング性は合格であったが、導体接着性が不合格であった。比較例４では、耐ブロッキング性は合格であったが、難燃性、及び導体接着性が不合格であった。比較例７では、難燃性、及び導体接着性は合格であったが、耐ブロッキング性が不合格であった。
【００６３】
（実施例１３〜２５）（フラットケーブルの実施例）
実施例１〜１２のフラットケーブル被覆材を用いて、フラットケーブルを製造する。スズメッキ軟銅導体（厚さ５０μｍ、幅０．８ｍｍ）を１７本を平行に並べ、巾６０ｃｍ、長さ１００ｃｍからなるそれぞれ２枚のフラットケーブル被覆材１０の熱接着層が向かい合うようにして、１５０℃に加熱した金属ロールとゴムロールとの間を１ｍ／ｍｉｎのスピードで通過させて加熱加圧して、フラットケーブルを製造した。該フラットケーブルは、実施例１〜１２のフラットケーブル被覆材と同様の性能を有し、また、インクジェットプリンターの、印字ヘッドと制御部とを接続する配線ケーブルとして用いたところ、正常に機能した。
【００６４】
【発明の効果】
本発明のフラットケーブル被覆材は、導体とのヒートシール性、被覆材同志の自己接着性などの接着性、及び難燃性とが両立すると共に、製造上では耐ブロッキング性に優れる。また、本発明のフラットケーブルは耐熱性、難燃性、絶縁性、屈曲性、柔軟性などの相矛盾する要求物性を解消できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のフラットケーブル被覆材の１実施例の構成を示す模式的な断面図である。
【図２】  本発明のフラットケーブルの１実施例の構成を示す模式的な断面図である。
【図３】  図２のＡＡ断面図である。
【図４】  本発明の熱接着層の厚さ方向の断面図である。
【図５】  本発明の熱接着層の成分の傾斜分布を説明するグラフである。
【図６】  本発明の熱接着層の個別成分の傾斜分布を説明するグラフである。
【符号の説明】
１  フラットケーブル
１０  フラットケーブル被覆材
１１  基材フィルム
１３  プライマ層
１５  熱接着層
２１  導体
【図１】
0004614304.tif 000009
【図２】
0004614304.tif 000010
【図３】
0004614304.tif 000011
【図４】
0004614304.tif 000012
【図５】
0004614304.tif 000013
【図６】
0004614304.tif 000014