(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料からなる基体部(11)と枠体部(12)を積層して構成され、枠体部(12)には、基体部(11)と枠体部(12)の積層方向に貫通して電子部品を収容するためのキャビティ(10)が形成され、該キャビティ(10)を包囲する枠体部(12)の内周面(51)の内、少なくとも一部の領域には、前記キャビティ(10)を基体部(11)側から枠体部(12)の開口側に向けて拡大せしめる様に前記積層方向に対して傾斜する斜面が形成されている電子部品用パッケージの製造方法において、
前記枠体部(12)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)を準備すると共に、前記基体部(11)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(14)を準備する第１工程と、該第１工程によって得られた複数枚のセラミックグリーンシート(13)(14)を積層して積層方向に圧縮する第２工程と、該第２工程によって得られた積層体に焼成を施す第３工程とを有し、
前記第１工程では、枠体部(12)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)として、それぞれに前記キャビティ(10)を形成すべき貫通孔(15)が開設されている１或いは複数枚のセラミックグリーンシートを準備し、
前記第２工程では、平坦なプレス面を有する基部(60)と該基部(60)のプレス面から突出する凸部(61)とを具え、該凸部(61)には凸部(61)の突出方向に対して傾斜角度を有する側面(62)が形成され、該側面(62)の傾斜角度は前記枠体部(12)の斜面の傾斜角度に対応している金型(６)と、弾性体からなる台板(65)とを用いて、枠体部(12)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)に、該セラミックグリーンシート(13)を前記金型(６)の平坦なプレス面と前記台板(65)とにより挟圧すると共に該セラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)に前記金型(６)の凸部(61)を圧入せしめて該凸部の先端を前記台板(65)に食い込ませるプレス加工を施した後、該枠体部(12)となるセラミックグリーンシート(13)を、基体部(11)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(14)と共に積層方向に圧縮することを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項２】
枠体部(12)となる複数枚のセラミックグリーンシート(13)に開設されている複数の貫通孔(15)は、基体部(11)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(14)側から積層方向へ順次、開口の大きさが拡大している請求項１に記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項３】
前記第１工程では、枠体部(12)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)の内、少なくとも１枚のセラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)の内周面に金属膜(50)を形成する請求項１又は請求項２に記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項４】
前記第１工程では、枠体部(12)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)として、それぞれ複数箇所に貫通孔(15)が開設されている１或いは複数枚のセラミックグリーンシートを作製し、
前記第２工程では、前記凸部(61)が複数箇所に突設されている金型(６)を用いて、枠体部(12)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)にプレス加工を施して、該セラミックグリーンシート(13)の各貫通孔(15)に金型(６)の各凸部(61)を圧入せしめ、これによって得られた積層体に前記第３工程にて焼成を施すことにより、複数のパッケージ部(70)が集合してなる集合基板(７)を得る請求項１乃至請求項３の何れかに記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【請求項５】
前記第３工程を経て得られた集合基板(７)をパッケージ部(70)毎に切断する加工を施すことにより、それぞれにキャビティ(10)が形成された複数のパッケージ(１)を得る第４工程を有している請求項４に記載の電子部品用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子等の電子部品を収容するためのパッケージの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、図７に示す如き発光デバイスが知られている(特許文献１参照)。該発光デバイスは、セラミック製のパッケージ(16)に発光素子(２)が搭載されており、パッケージ(16)は、基体部(18)と枠体部(19)を接合して一体化して構成されている。枠体部(19)の内側には、発光素子(２)を収容するための空間としてキャビティ(17)が形成されており、該キャビティ(17)は、基体部(18)から離間する方向に拡大している。また、枠体部(19)の内周面(33)には、キャビティ(17)の全周を包囲する金属層(32)が形成されている。
【０００３】
上記発光デバイスの製造方法においては、図８に示す如く、枠体部(19)となるセラミックグリーンシート(42)に前記キャビティ(17)となる貫通孔を形成するべく、パンチ(80)とダイス(81)を用いてセラミックグリーンシート(42)に打ち抜き加工を施す。これによって、セラミックグリーンシート(42)には、打ち抜き方向に拡大する貫通孔(43)が形成される。該貫通孔の内周面は、セラミックグリーンシート(42)の面方向に対して傾斜し、その傾斜角度θは、パンチ(80)とダイス(81)との間のクリアランスＣの間隔により調整することができる。貫通孔(43)が形成されたセラミックグリーンシート(42)は、前記基体部(18)となるセラミックグリーンシート(図示せず)と接合された後、該セラミックグリーンシートと共に焼成される。
【０００４】
一方、図９に示す如く、ゴム板(94)を用いた加圧成形によって前記パッケージ(16)となるセラミック体(９)に前記キャビティ(17)となる空間(92)を形成する製造方法が知られている(特許文献２参照)。まず図９(a)に示す如く、前記基部(18)となる複数枚のセラミックグリーンシート(90)を積層して積層方向に圧縮する。そして、図９(b)に示す如く圧縮したセラミックグリーンシート(90)の上に貫通孔を設けた前記枠体(19)となる複数枚のセラミックグリーンシート(91)を積層し、該セラミックグリーンシート(91)をその積層方向にゴム板(94)により加圧する。これによって複数枚のセラミックグリーンシート(90)(91)が一体化したセラミック体(9a)が得られる。その後、該セラミック体(9a)上に、図９(c)に示す如く先に積層したセラミックグリーンシートよりも開口面積が大きい貫通孔を設けたセラミックグリーンシート(91)を積層し、ゴム板(94)により加圧することによって、セラミック体(9b)が得られる。そして、該セラミック体(9b)上に、図９(d)に示す如く先に積層したセラミックグリーンシートよりも開口面積が大きい貫通孔を設けたセラミックグリーンシート(91)を積層し、ゴム板(94)により加圧することによって、セラミック体(9c)が得られる。
【特許文献１】特開２００２−２３２０１７号公報
【特許文献２】特許第３２２５６６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図８に示す製造方法では、前記枠体部(19)となるセラミックグリーンシート(42)にキャビティ(17)となる貫通孔(43)を打ち抜き形成する際、貫通孔(43)の内周面の傾斜角度θを所望の角度に調整することが困難である問題があった。また、セラミックグリーンシート(42)の内周面が粗くなり、平滑な内周面が得られないという問題点があった。
【０００６】
また、図９に示す製造方法によっても、キャビティ(17)となる空間(92)の内周面(93)の形状が階段状に形成されて、平滑な内周面が得られないという問題があった。
【０００７】
本発明の目的は、電子部品を収容するためのキャビティの内周面を従来よりも平滑化すると共に内周面を所望の傾斜角度に形成することが可能な電子部品用のパッケージの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によって製造される電子部品用パッケージは、絶縁材料からなる基体部(11)と枠体部(12)を積層して構成され、枠体部(12)には、基体部(11)と枠体部(12)の積層方向に貫通して電子部品を収容するためのキャビティ(10)が形成され、該キャビティ(10)を包囲する枠体部(12)の内周面(51)の内、少なくとも一部の領域には、前記キャビティ(10)を基体部(11)側から枠体部(12)の開口側に向けて拡大せしめる様に前記積層方向に対して傾斜する斜面が形成されている。
本発明に係る電子部品用パッケージの製造方法は、第１工程において、前記枠体部(12)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)を準備すると共に、前記基体部(11)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(14)を準備する。枠体部(12)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)には、それぞれに前記キャビティ(10)を形成すべき貫通孔(15)が開設されている。
第２工程において、該第１工程によって得られた枠体部(12)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)にプレス加工を施す。該プレス加工に用いる金型(６)は、平坦なプレス面を有する基部(60)と該基部(60)のプレス面から突出する凸部(61)とを具え、該凸部(61)には凸部(61)の突出方向に対して傾斜角度を有する側面(62)が形成され、該側面(62)の傾斜角度は前記枠体部(12)の斜面の傾斜角度に対応している。プレス加工の際、金型(６)の凸部(61)はセラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)に圧入される。また、第２工程では、該第１工程によって得られた複数枚のセラミックグリーンシート(13)(14)を積層して積層方向に圧縮する。
第３工程では、第２工程によって得られた複数枚のセラミックグリーンシート(13)(14)の積層体に焼成を施す。
【０００９】
上記本発明の電子部品用パッケージの製造方法において、枠体部(12)となるセラミックグリーンシート(13)は、第２工程において、金型(６)によりプレス加工されることにより、厚さ方向に圧縮されると同時に圧縮方向と直交する方向に塑性変形を生じる。そして、セラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)に金型(６)の凸部(61)を圧入せしめる過程において、セラミックグリーンシート(13)の圧縮方向と直交する方向の変形は、金型(６)の凸部(61)の側面(62)に受け止められ、さらにセラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)の内周面が金型(６)の凸部(61)の側面(62)に押圧される。これによって、セラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)の内周面が金型(６)の凸部(61)の形状に対応した形状に成形されて、貫通孔(15)の平滑な内周面が形成されると共に、該内周面の傾斜角度が金型(６)の凸部(61)の側面の傾斜角度に対応した角度に形成される。
【００１０】
具体的構成において、枠体部(12)となる複数枚のセラミックグリーンシート(13)に開設されている複数の貫通孔(15)は、基体部(11)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(14)側から積層方向へ順次、大きさが拡大している。
【００１１】
該具体的構成によれば、積層された複数枚のセラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)の内周面に囲まれた空間が、金型(６)の凸部(61)の形状に対応した形状となっている。従って、該セラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)内に金型(６)の凸部(61)を圧入せしめる際、複数枚のセラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)の全ての内周面が金型(６)の凸部(61)の側面(62)に押圧されることになる。
【００１２】
具体的構成において、前記第２工程では、基体部(11)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(14)上に、枠体部(12)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)を積層し、積層された複数枚のセラミックグリーンシート(13)(14)を前記金型(６)と金属製の台板(64)とにより挟圧して、同時に圧縮を施す。
【００１３】
該具体的構成によれば、枠体部(12)となるセラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)の内周面の形状が金型(６)の凸部(61)の形状に対応したものとなると同時に、枠体部(12)となるセラミックグリーンシート(13)と基体部(11)となるセラミックグリーンシート(14)が一体化される。
【００１４】
具体的構成において、前記第２工程では、枠体部(12)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)を前記金型(６)と弾性体からなる台板(65)とにより挟圧して圧縮した後、基体部(11)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(14)と共に積層方向に圧縮する。
【００１５】
該具体的構成によれば、金型(６)の凸部(61)が前記１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)の全ての貫通孔(15)を貫通し、該セラミックグリーンシート(13)の台板(65)に対向した面から突出して台板(65)に食い込んだ状態で、前記１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)の圧縮が完了する。
【００１６】
具体的構成において、枠体部(12)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)の内、少なくとも１枚のセラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)の内周面に金属膜(50)を形成する。
【００１７】
該具体的構成によれば、セラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)の内周面が金型(６)の凸部(61)の側面(62)に押圧されることによって、金属膜(50)が金型(６)の凸部(61)の側面(62)に圧接されて、セラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)の内周面が金型(６)の凸部(61)の形状に対応した形状となると共に、該内周面上には金属膜(50)が一体化されて連続した平滑な反射層(５)が成形されることになる。
【００１８】
具体的構成において、前記第１工程では、枠体部(12)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)として、それぞれ複数箇所に貫通孔(15)が開設されている１或いは複数枚のセラミックグリーンシートを作製し、前記第２工程では、前記凸部(61)が複数箇所に突設されている金型(６)を用いて、枠体部(12)となる１或いは複数枚のセラミックグリーンシート(13)にプレス加工を施して、該セラミックグリーンシート(13)の各貫通孔(15)に金型(６)の各凸部を圧入せしめ、これによって得られた積層体に前記第３工程にて焼成を施すことにより、複数のパッケージ部(70)が集合してなる集合基板(７)を得る。さらに、前記第３工程を経て得られた集合基板(７)をパッケージ部(70)毎に切断する加工を施すことにより、それぞれにキャビティ(10)が形成された複数のパッケージ(１)を得る。
【００１９】
該具体的構成によれば、複数のパッケージ(１)が同時に作製されるので、生産性が向上する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る電子部品用パッケージの製造方法によれば、電子部品を収容するためのキャビティ(10)の内周面を従来に比べて平滑化すると共に内周面を所望の傾斜角度に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を発光デバイス用パッケージの製造方法に実施した形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
図１には、本発明の製造方法により製造されるパッケージ(１)を有する発光デバイスを示す。該パッケージ(１)は、セラミック製であって、基体部(11)上に枠体部(12)が積層されて、全体が略直方体を呈している。
【００２２】
枠体部(12)には、ＬＥＤからなる発光素子(２)を収容するためのキャビティ(10)が凹設されている。該キャビティ(10)は、枠体部(12)の上面にパッケージ(１)の長手方向を長辺とする長方形の開口を有している。
【００２３】
キャビティ(10)の内周面の内、パッケージ(１)の長手方向に互いに対向する２つの面(51a)(51a)は、基体部(11)側から枠体部(12)の開口側に向けてキャビティ(10)を拡大せしめる様に、基体部(11)と枠体部(12)の積層方向に対して約１５°の傾斜角度を有しており、他の２つの面(51b)(51b)は基体部(11)に対して略垂直である。また、枠体部(12)の全ての内周面(51a)(51b)は、銀等の金属からなる平滑な表面の反射層(５)によって覆われている。
【００２４】
キャビティ(10)の底面には、銀等の導電性材料によって第１のランド層(31)と第２のランド層(41)が形成され、発光素子(２)の上面に設けられた給電端子(図示省略)がワイヤー(20)を介して第１ランド層(31)に接続されると共に、発光素子(２)の裏面に設けられたアース端子(図示省略)が第２のランド層(41)に直接接続されている。また、パッケージ(１)には外部電極(３)(４)が配備されてそれぞれ第１及び第２のランド層(31)(41)に接続されている。
【００２５】
図１に示す発光デバイスは、外部電極(３)(４)を下に向けて横に倒した姿勢で回路基板上に表面実装され、該回路基板上の一対のランドに外部電極(３)(４)が半田接合される。そして、回路基板から発光素子(２)に対して給電が行なわれることによって、発光素子(２)が動作する。発光素子(２)から全方位に向けて出射された光の内、反射層(５)の表面に入射した光は、該表面にて反射されて前方(図１の上方)に向かって進行する。
【００２６】
図２は、上記パッケージ(１)の製造工程を示している。
先ず、図２(a)の如く前記基体部(11)となるセラミックグリーンシート(14)を３枚用意すると共に、前記枠体部(12)となる４枚のセラミックグリーンシート(13a)(13b)(13c)(13d)を用意する。該４枚のセラミックグリーンシート(13a)〜(13d)には、それぞれに長方形の貫通孔(15)が開設されている。該４枚のセラミックグリーンシート(13a)〜(13d)に開設された貫通孔(15)は、短辺方向の寸法が互いにほぼ等しく長辺方向の寸法が互いに異なっている。該貫通孔(15)の開口の大きさは、前記基体部(11)側に配置される下層から上層に向けて、セラミックグリーンシート(13a)、セラミックグリーンシート(13b)、セラミックグリーンシート(13c)、セラミックグリーンシート(13d)の順に順次拡大している。また、これら４枚のセラミックグリーンシート(13a)〜(13d)のそれぞれの貫通孔(15)の内周面には、前記反射層(５)となる金属膜(50)が形成されている。該金属膜(50)は、例えば銀ペーストを印刷することにより形成される。
【００２７】
次に、積層された前記３枚のセラミックグリーンシート(14)上に前記４枚のセラミックグリーンシート(13a)〜(13d)を積層する。セラミックグリーンシート(13a)〜(13d)を積層する際には、下層のセラミックグリーンシート(14)上に最小の貫通孔(15)が形成されたセラミックグリーンシート(13a)を重ね、該セラミックグリーンシート(13a)の上に、セラミックグリーンシート(13b)(13c)(13d)を貫通孔(15)の大きさが小さい順に積層する。このとき、セラミックグリーンシート(13a)〜(13d)のそれぞれの貫通孔(15)の中心位置が積層方向に一致する様にセラミックグリーンシート(13a)〜(13d)の位置を合わせる。このように積層されたセラミックグリーンシート(13a)〜(13d)の全体の厚さは約０.５mmであり、積層されたセラミックグリーンシート(13a)〜(13d)の内側には貫通孔(15)の内周面に包囲された段付きの角錐台状の空間が形成されている。
【００２８】
次に、図２(ｂ)に示す如く、４枚のセラミックグリーンシート(13a)〜(13d)と３枚のセラミックグリーンシート(14)が積層された積層体(以下、積層体と称する。)を積層方向に圧縮するプレス加工を行なう。該プレス加工に用いる金型(６)は、ステンレス鋼製であり、平坦なプレス面を具えた平板状の基部(60)と、該基部(60)のプレス面から突出した凸部(61)とを有している。該凸部(61)は、図１に示すキャビティ(10)の形状に対応した角錐台状であり、凸部(61)の突出方向に対して約１５°の傾斜角度θ1を以って傾斜しプレス面から離間する方向に互いに接近する一対の側面(62)(62)と、プレス面と平行な平面である底面(63)とを具えている。
【００２９】
プレス加工前の準備として、前記積層体を金属製の台板(64)の上に載置する。このとき、該積層体のセラミックグリーンシート(14)側を台板(64)側に配置する。この段階では、積層されたセラミックグリーンシート(13a)〜(13d)の貫通孔(15)の内周面に包囲された空間は、金型(６)の凸部(61)の形状に近似した形状である。
【００３０】
プレス加工では、前記セラミックグリーンシート積層体を金型（６）と前記台板(64)とにより挟圧し、金型(６)の凸部(61)をセラミックグリーンシート(13a)〜(13d)の貫通孔(15)内に圧入せしめる。これによって凸部(61)の底面(63)がセラミックグリーンシート(13a)〜(13d)の全ての貫通孔(15)を貫通して、該底面(63)がセラミックグリーンシート(14)に圧接される。この状態で、前記積層体を金型(６)のプレス面と台板(64)との間で圧縮して一体化する。この際の温度設定は９０〜１００℃であり、圧力設定は２０〜４０ＭＰａである。
【００３１】
セラミックグリーンシート(13a)〜(13d)は、プレス加工によって厚さ方向に圧縮されると共に該圧縮方向と直交方向の塑性変形を生じる。金型(６)の凸部(61)がセラミックグリーンシート(13a)〜(13d)の貫通孔(15)内に圧入される過程において、セラミックグリーンシート(13a)〜(13d)が圧縮される方向と直交する方向の塑性変形は、金型(６)の凸部(61)の側面(62)に受け止められる。そして、全てのセラミックグリーンシート(13a)〜(13d)の貫通孔(15)の内周面に形成された金属膜(50)が金型(６)の凸部(61)の側面(62)に密着する。
【００３２】
この様に、セラミックグリーンシート(13a)〜(13d)の貫通孔(15)の内周面に形成された金属膜(50)が金型(６)の凸部(61)の側面(62)に圧接されることによって、該内周面が金型(６)の凸部(61)の形状に対応した形状となると共に、該内周面には金属膜(50)が一体化されて連続した平滑な反射層(５)が形成されることになる。
【００３３】
上記工程によって一体化された積層体が得られ、最後に該積層体を焼成する。この結果、図１に示すパッケージ(１)が得られる。
【００３４】
上記実施の形態においては、図１に示す枠体部(12)の傾斜する内周面(51a)の傾斜角度θ1が約１５°に形成されているが、枠体部(12)の内周面(51a)の傾斜角度は任意に設定することが可能である。例えば、図３に示す如く、枠体部(12)の内周面(51a)が前記実施の形態における内周面(51a)の傾斜角度θ1よりも小さい傾斜角度θ２を以って傾斜するパッケージ(１)を製造する工程では、プレス加工に用いる金型(６)は、凸部(61)の突出方向に対して傾斜角度θ2を以って傾斜する側面(62)を具えている。
【００３５】
金型(６)の凸部(61)の側面(62)の傾斜角度θ2が５°以下であるときには、図３(a)(b)に示す如く、複数のセラミックグリーンシート(13)に開設する貫通孔(15)の開口を全て等しい大きさにした場合にも、上記実施の形態と同様のプレス加工によって、全てのセラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)の金属膜(50)が形成された内周面が、金型(６)の凸部(61)の側面(62)に圧接される。この結果、セラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)の内周面が金型(６)の凸部(61)形状に対応した形状に形成されることになる。
【００３６】
また、他の実施の形態では、図４(a)(b)に示す如く積層された４枚のセラミックグリーンシート(13)のみを金型(６)とゴム等の弾性体からなる台板(65)とにより挟圧して上記実施の形態と同様に金型(６)を用いてプレス加工を施す。その後図４(c)に示す如く、積層された３枚のセラミックグリーンシート(14)上にプレス加工が施された前記セラミックグリーンシート(13)を積層して、これらのセラミックグリーンシート(13)(14)が積層された積層体を積層方向に圧縮して一体化する。
【００３７】
この製造方法では、図４(b)に示す如く積層されたセラミックグリーンシート(13)にプレス加工を施すことにより、金型(６)の凸部(61)が、積層されたセラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)を貫通してセラミックグリーンシート(13)の台板(65)に対向する面から突出し、その先端部が台板(65)に食い込み、この状態でセラミックグリーンシート(13)の圧縮が完了する。
従って、金型（６）の凸部(61)の突出高さが、積層されたセラミックグリーンシート(13)の厚さに厳密に一致していなくても、セラミックグリーンシート(13)を確実に圧縮することが出来る。よって、金型(６)の寸法精度を緩やかに設定することができる。なお、図４(a)には、４枚のセラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)の開口の大きさが異なる例を示しているが、４枚のセラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)の開口の大きさが全て等しい場合も同様にプレス加工を施すことが出来る。
【００３８】
また、上記実施の形態では、図１に示す１個のパッケージ(１)についての製造方法を説明したが、実際には図５に示す如くセラミックグリーンシート(13)の複数箇所に貫通孔(15)を開設し、基部(60)の複数箇所に凸部(61)が突設されている金型(６)を用いて、複数個のパッケージ(１)を同時に作製する。
【００３９】
この製造方法では、上記実施の形態と同様のプレス加工の後、即ち図５に示す如く金型(６)の凸部(61)をセラミックグリーンシート(13)の貫通孔(15)内に圧入せしめた後に、セラミックグリーンシート(13)とセラミックグリーンシート(14)が積層された積層体に焼成を施すことにより、図６に示す如く複数のパッケージ部(70)が集合してなる集合基板(７)を得る。そして、集合基板(７)を図中の２点鎖線に沿ってパッケージ部(70)毎に切断することにより、複数個のパッケージ(１)を得る。該集合基板(７)をパッケージ部(70)毎に切断する際には、ダイサーを用いて切断する方法と、集合基板(７)のパッケージ部(70)間の境界部分にＶ字溝を設けて該Ｖ字溝に沿って破断する方法の何れを用いてもよい。この製造方法では、複数のパッケージ(１)が同時に作製されるので、量産性が向上する。
【００４０】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、図１に示すパッケージ(１)のキャビティ(10)の形状は、図２から図５に示す金型(６)の凸部(61)の形状を変更することにより任意に変更することができる。
【００４１】
また、枠体部(12)となるセラミックグリーンシート(13)の枚数は４枚には限定されず、図３に示す実施の形態においては、セラミックグリーンシート(13)は１枚の厚いものでもよい。同様に、図２から図５の何れの実施の形態においても基体部となるセラミックグリーンシートの枚数は３枚に限定されず１枚の厚いものでもよい。
【００４２】
また、複数枚のセラミックグリーンシート(13)の内、一部のセラミックグリーンシート(13)にのみ貫通孔(15)の内周面に金属膜(50)を形成することによって、図１に示す枠体部(12)の内周面(51a)(51b)の一部にのみ反射層(５)を形成することが出来る。更に、反射層(５)を省略し、パッケージ(１)の内周面(51a)(51b)によって光を反射させる構成を採用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の製造方法により得られるパッケージを用いた発光デバイスの斜視図である。
【図２】パッケージの製造工程を示す断面図である。
【図３】パッケージの他の製造工程を示す断面図である。
【図４】パッケージの更に他の製造工程を示す断面図である。
【図５】図２の全体構成を示す断面図である。
【図６】パッケージ部が集合してなる集合基板の斜視図である。
【図７】従来の発光デバイスの断面図である。
【図８】従来のパッケージの製造工程を示す断面図である。
【図９】従来の他のパッケージの製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
(１)  パッケージ
(10)  キャビティ
(11)  基体部
(12)  枠体部
(13)  セラミックグリーンシート
(14)  セラミックグリーンシート
(15)  貫通孔
(２)  発光素子
(５)  反射層
(50)  金属膜
(51)  内周面
(６)  金型
(60)  基部
(61)  凸部
(62)  側面
(63)  底面
(64)  台板
(65)  台板
(７)  集合基板
(70)  パッケージ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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