(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、該発光素子を収容する凹部を有する発光素子収容体と、該発光素子収容体上に設けられ、前記凹部を密閉する透光基板とを備えた発光装置であって、
前記発光素子収容体と対向する前記透光基板の面全体を覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂が設けられ、
前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂により、前記発光素子収容体と、前記透光基板との間のみが接着されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
発光素子と、該発光素子と電気的に接続される配線パターンを有する基板と、該基板上に設けられ、前記発光素子を囲む凹部を有する透光部材とを備えた発光装置であって、
前記基板と対向する前記透光部材の面全体と、前記凹部に対応する前記透光部材の面全体とを覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂が設けられ、
前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂により、前記基板と、前記透光部材との間のみが接着されていることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
発光素子と、該発光素子を収容する凹部を有する発光素子収容体と、該発光素子収容体上に設けられ、前記凹部を密閉する透光基板とを備えた発光装置の製造方法であって、
前記発光素子収容体と対向する前記透光基板の面全体を覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂を形成する蛍光体含有樹脂形成工程と、
前記発光素子を収容した前記発光素子収容体と、前記透光基板に設けられた前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂とを接触させた後、紫外線の照射により前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂を硬化させる蛍光体含有樹脂硬化工程とを含む、
前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂により、前記発光素子収容体と、前記透光基板との間のみが接着されていることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項４】
発光素子と、該発光素子と電気的に接続される配線パターンを有する基板と、該基板上に設けられ、前記発光素子を囲む凹部を有する透光部材とを備えた発光装置の製造方法であって、
前記基板と対向する前記透光部材の面全体と、前記凹部に対応する前記透光部材の面全体とを覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂を形成する蛍光体含有樹脂形成工程と、
前記発光素子と電気的に接続された前記基板と、前記透光部材に設けられた前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂とを接触させた後、紫外線の照射により前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂を硬化させる蛍光体含有樹脂硬化工程とを含む、
前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂により、前記基板と、前記透光部材との間のみが接着されていることを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及びその製造方法に係り、特に透光基板及び発光素子収容体、または透光部材及び基板により発光素子を密閉する発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置は、発光素子と、発光素子が電気的に接続される基板と、蛍光体等から構成される。このような発光装置では、色度が重要である。従来の発光装置には、発光素子の上面及び側面を囲むように透光部材を設けると共に、発光素子と対向する透光部材の面を覆うように蛍光体を設けて、色度を向上させた装置がある（図１参照）。
【０００３】
図１は、従来の発光装置の断面図である。
【０００４】
図１を参照するに、発光装置１００は、基板１０１と、発光素子１０２と、透光部材１０３と、蛍光体１０５とを有する。基板１０１は、板状とされており、図示していない配線パターンを有する。発光素子１０２は、基板１０１に設けられた配線パターン（図示せず）と電気的に接続されている。透光部材１０３は、発光素子１０２の側面及び上面を囲む凹部１０４を有する。透光部材１０３は、発光素子１０２が発光した際の光を透過させる機能を有する。
【０００５】
蛍光体１０５は、凹部１０４に対応する透光部材１０３の面１０３Ａを覆うように設けられている。基板１０１と透光部材１０３との間には、接着材１０６が設けられており、この接着材１０６により基板１０１と透光部材１０３とが接着されている。
【０００６】
このように、発光素子１０２の側面及び上面を囲むように透光部材１０３を設けると共に、発光素子１０２と対向する透光部材１０３の面１０３Ａを覆うように蛍光体１０５を設けることで、発光装置１００の色度を向上させることができる（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−１１０１４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の発光装置１００では、色度を向上させることは可能であるが、接着材１０６を用いて基板１０１と透光部材１０３とを接着していたため、発光装置１００のコストが増加してしまうという問題があった。
【０００８】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、色度を向上させると共に、コストを低減することのできる発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一観点によれば、発光素子と、該発光素子を収容する凹部を有する発光素子収容体と、該発光素子収容体上に設けられ、前記凹部を密閉する透光基板とを備えた発光装置であって、前記発光素子収容体と対向する前記透光基板の面全体を覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂が設けられ、前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂により、前記発光素子収容体と、前記透光基板との間のみが接着されていることを特徴とする発光装置が提供される。
【００１０】
本発明によれば、発光素子収容体と対向する透光基板の面を覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂を設けることにより、発光装置の色度を向上させることができる。また、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂により、発光素子収容体と透光基板とを接着することが可能となるため、接着材が不要となり、発光装置のコストを低減することができる。
【００１１】
本発明の他の観点によれば、発光素子と、該発光素子と電気的に接続される配線パターンを有する基板と、該基板上に設けられ、前記発光素子を囲む凹部を有する透光部材とを備えた発光装置であって、前記基板と対向する前記透光部材の面全体と、前記凹部に対応する前記透光部材の面全体とを覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂が設けられ、前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂により、前記基板と、前記透光部材との間のみが接着されていることを特徴とする発光装置が提供される。
【００１２】
本発明によれば、基板と対向する透光部材の面と、凹部に対応する透光部材の面とを覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂を設けることにより、発光装置の色度を向上させることができる。また、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂により、基板と透光部材とを接着することが可能となるため、接着材が不要となり、発光装置のコストを低減することができる。
【００１３】
本発明のその他の観点によれば、発光素子と、該発光素子を収容する凹部を有する発光素子収容体と、該発光素子収容体上に設けられ、前記凹部を密閉する透光基板とを備えた発光装置の製造方法であって、前記発光素子収容体と対向する前記透光基板の面全体を覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂を形成する蛍光体含有樹脂形成工程と、前記発光素子を収容した前記発光素子収容体と、前記透光基板に設けられた前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂とを接触させた後、紫外線の照射により前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂を硬化させる蛍光体含有樹脂硬化工程とを含む、前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂により、前記発光素子収容体と、前記透光基板との間のみが接着されていることを特徴とする発光装置の製造方法が提供される。
【００１４】
本発明によれば、発光素子を収容した発光素子収容体と、透光基板に設けられた蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂とを接触させた後、紫外線の照射により蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂を硬化させることで、発光素子収容体と透光基板とを接着することが可能となる。これにより、発光素子収容体と透光基板とを接着する接着材が不要となるため、発光装置のコストを低減することができる。
【００１５】
本発明のその他の観点によれば、発光素子と、該発光素子と電気的に接続される配線パターンを有する基板と、該基板上に設けられ、前記発光素子を囲む凹部を有する透光部材とを備えた発光装置の製造方法であって、前記基板と対向する前記透光部材の面全体と、前記凹部に対応する前記透光部材の面全体とを覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂を形成する蛍光体含有樹脂形成工程と、前記発光素子と電気的に接続された前記基板と、前記透光部材に設けられた前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂とを接触させた後、紫外線の照射により前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂を硬化させる蛍光体含有樹脂硬化工程とを含む、前記蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂により、前記基板と、前記透光部材との間のみが接着されていることを特徴とする発光装置の製造方法が提供される。
【００１６】
本発明によれば、発光素子と電気的に接続された基板と、透光部材に設けられた蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂とを接触させた後、紫外線の照射により蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂を硬化させることで、基板と透光部材とを接着することが可能となる。これにより、基板と透光部材とを接着する接着材が不要となるため、発光装置のコストを低減することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、色度を向上させると共に、発光装置のコストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
【００１９】
（第１の実施の形態）
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の断面図である。図２中に示す矢印は、発光素子１５が発光した際の光の進行方向を示している。
【００２０】
図２を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置１０について説明する。発光装置１０は、発光素子収容体１１と、絶縁膜１２と、配線パターン１３と、発光素子１５と、透光基板１６と、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７とを有する。発光装置１０は、発光素子１５が発光した際の光が蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７を通過することにより、所望の発色を得る構成とされている。発光装置１０としては、例えば、白色発光する発光ダイオードを用いることができる。なお、本実施の形態では、発光装置１０が白色発光ダイオードの場合を例に挙げて、以下の説明をする。
【００２１】
発光素子収容体１１は、板部１８と、枠部１９と、凹部２０とを有する。板部１８は、枠部１９を支持するためのものであり、枠部１９と一体的に構成されている。板部１８は、複数の貫通孔２１を有する。板部１８の厚さＭ１は、例えば、２００μｍとすることができる。枠部１９は、板部１８上に設けられており、板部１８と一体的に構成されている。凹部２０は、板部１８の上面１８Ａ及び枠部１９の内壁１９Ｂにより形成されている。凹部２０は、発光素子１５を収容するためのものである。凹部２０の形状は、例えば、円柱や四角柱とすることができる。また、凹部２０の深さＤ１は、例えば、２００μｍとすることができる。発光素子収容体１１の材料としては、例えば、シリコンを用いることができる。
【００２２】
絶縁膜１２は、発光素子収容体１１の表面（貫通孔２１に対応する発光素子収容体１１の面も含む）を覆うように設けられている。絶縁膜１２は、発光素子収容体１１と配線パターン１３との間を絶縁するための膜である。絶縁膜１２としては、例えば、酸化膜を用いることができる。また、絶縁膜１２の厚さは、例えば、１μｍとすることができる。なお、本実施の形態の場合、絶縁膜１２は、少なくとも板部１８の下面１８Ｂと、貫通孔２１に対応する発光素子収容体１１の面とを覆うように設ければよい。
【００２３】
配線パターン１３は、ビア２３と、配線２４とを有する。ビア２３は、絶縁膜１２が形成された貫通孔２１に設けられている。ビア２３の上端部は、発光素子１５と電気的に接続されており、ビア２３の下端部は、配線２４と接続されている。ビア２３の材料としては、導電金属を用いることができ、具体的には、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００２４】
配線２４は、絶縁膜１２が形成された板部１８の下面１８Ｂに設けられている。配線２４は、ビア２３の下端部と接続されている。これにより、配線２４は、ビア２３を介して、発光素子１５と電気的に接続されている。配線２４は、発光装置１０の外部接続端子の機能を奏する。配線２４の材料としては、導電金属を用いることができ、具体的には、例えば、絶縁膜１２上にＮｉ層、Ａｕ層の順に積層されたＮｉ／Ａｎ積層膜を用いることができる。
【００２５】
発光素子１５は、発光素子収容体１１の凹部２０に収容されている。発光素子１５は、所定の色で発光する素子であり、電極２６を有する。電極２６は、バンプ２７を介して、ビア２３と電気的に接続されている。これにより、発光素子１５は、配線パターン１３と電気的に接続される。発光装置１０を白色発光させる場合、発光素子１５としては、例えば、青色発光するＬＥＤ（発光ダイオード）素子を用いることができる。
【００２６】
透光基板１６は、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７を介して、発光素子収容体１１の上部に設けられている。透光基板１６は、発光素子１５が発光した際の光を透過させると共に、凹部２０を密閉するための基板である。透光基板１６としては、例えば、ガラス基板を用いることができる。
【００２７】
蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７は、発光素子収容体１１と対向する透光基板１６の面１６Ａを覆うように設けられている。蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７は、枠部１９の上面１９Ａに形成された絶縁膜１２と接触している。蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７は、蛍光体粒子２８を紫外線硬化型樹脂２９に分散させたものである。発光装置１０を白色発光させる場合、蛍光体粒子２８としては、黄色発光する蛍光体の粒子を用いることができる。黄色発光する蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体を用いることができる。
【００２８】
紫外線硬化型樹脂２９は、紫外線が照射されることで硬化する樹脂であり、接着材の機能を有する。紫外線硬化型樹脂２９は、ベース樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化触媒等から構成されている。ベース樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂等を用いることができる。光重合開始剤としては、ベンゾインエーテル（具体的には、例えば、ベンゾインイソプロピルエーテル）を用いることができる。また、熱硬化触媒としては、アミン系触媒（具体的には、例えば、ジアミンやポリアミン）を用いることができる。
【００２９】
このように、発光素子収容体１１と対向する透光基板１６の面１６Ａを覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７を設けることにより、発光素子１５が発光した際の光が必ず蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７を通過するため、発光装置１０の色度を向上させることができる。
【００３０】
また、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７は接着材の機能を有するため、発光素子収容体１１と透光基板１６との間に蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７を設けることで、発光素子収容体１１と透光基板１６とを接着することが可能となり、発光素子収容体１１と透光基板１６とを接着する接着材が不要となるため、発光装置１０のコストを低減することができる。
【００３１】
蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７は、例えば、スキージ印刷法、スピンコート法、ディスペンス法、オフセット印刷法、インクジェット法等の方法により形成することができる。また、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７の厚さＭ２は、所望の輝度及び色度に依存するが、例えば、５０μｍとすることができる。
【００３２】
本実施の形態の発光装置によれば、発光素子収容体１１と対向する透光基板１６の面１６Ａを覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７を設けることにより、発光装置１０の色度を向上させることができる。
【００３３】
また、発光素子収容体１１と透光基板１６との間に蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７を設けて発光素子収容体１１と透光基板１６とを接着することにより、発光素子収容体１１と透光基板１６とを接着する接着材が不要となるため、発光装置１０のコストを低減することができる。
【００３４】
図３〜図１８は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図である。図３〜図１８において、第１の実施の形態の発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００３５】
始めに、図３に示す工程では、基材３１上に開口部３２Ａを有するレジスト膜３２を形成する。開口部３２Ａは、基材３１を露出すると共に、凹部２０の形成位置に対応している。基材３１の材料としては、例えば、シリコンを用いることができる。基材３１の厚さＭ３は、例えば、４００μｍとすることができる。レジスト膜３２としては、例えば、ドライフィルムレジストを用いることができる。
【００３６】
次いで、図４に示す工程では、レジスト膜３２をマスクとする異方性エッチングにより、基材３１をエッチングして凹部２０を形成する。これにより、板部１８と、枠部１９とを有する発光素子収容体１１が形成される。板部１８の厚さＭ１は、例えば、２００μｍとすることができる。また、凹部２０の深さＤ１は、例えば、２００μｍとすることができる。異方性エッチングとしては、例えば、ドライエッチング法を用いることができる。
【００３７】
次いで、図５に示す工程では、レジスト膜３２を除去する。次いで、図６に示す工程では、板部１８の下面１８Ｂに開口部３３Ａを有するレジスト膜３３を形成する。開口部３３Ａは、板部１８の下面１８Ｂを露出すると共に、貫通孔２１の形成位置に対応している。レジスト膜３３としては、例えば、ドライフィルムレジストを用いることができる。
【００３８】
次いで、図７に示す工程では、レジスト膜３３をマスクとする異方性エッチングにより、板部１８をエッチングして貫通孔２１を形成する。異方性エッチングとしては、例えば、ドライエッチング法を用いることができる。
【００３９】
次いで、図８に示す工程では、レジスト膜３３を除去する。これにより、発光素子収容体１１が形成される。次いで、図９に示す工程では、発光素子収容体１１の表面（貫通孔２１に対応する発光素子収容体１１の面も含む）を覆うように絶縁膜１２を形成する。絶縁膜１２は、例えば、発光素子収容体１１を熱酸化することで形成する。
【００４０】
次いで、図１０に示す工程では、図９に示す構造体の下面に金属箔３５を貼り付け、その後、金属箔３５を給電層とする電解めっき法により、貫通孔２１を充填するように金属膜を析出成長させて、ビア２３を形成する。金属箔３５としては、例えば、Ｃｕ箔を用いることができる。また、貫通孔２１を充填する金属膜としては、例えば、Ｃｕ膜を用いることができる。
【００４１】
次いで、図１１に示す工程では、エッチングにより金属箔３５を除去する。次いで、図１２に示す工程では、図１１に示す構造体の下面を覆うように金属膜３６を形成する。金属膜３６は、図１４に示す工程においてパターニングされて配線２４となる膜である。金属膜３６としては、例えば、絶縁膜１２上にＮｉ層、Ａｕ層の順に積層したＮｉ／Ａｕ積層膜を用いることができる。金属膜３６は、例えば、スパッタ法により形成することができる。
【００４２】
次いで、図１３に示す工程では、金属膜３６の面３６Ａに、パターニングされたレジスト膜３８を形成する。次いで、図１４に示す工程では、レジスト膜３８をマスクとする異方性エッチングにより、絶縁膜１２が露出するまで金属膜３６をエッチングして、配線２４を形成する。これにより、ビア２３及び配線２４からなる配線パターン１３が形成される。
【００４３】
次いで、図１５に示す工程では、レジスト膜３８を除去し、その後、ビア２３の上端部にバンプ２７を形成する。バンプ２７としては、例えば、Ａｕバンプを用いることができる。
【００４４】
次いで、図１６に示す工程では、溶融されたバンプ２７に発光素子１５の電極２６を接触させて、発光素子１５と配線パターン１３とを電気的に接続する。
【００４５】
次いで、図１７に示す工程では、発光素子収容体１１と対向する透光基板１６の面１６Ａを覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７を形成する（蛍光体含有樹脂形成工程）。この段階では、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７は硬化していない。蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７は、蛍光体粒子２８を紫外線硬化型樹脂２９に分散させたものである。発光装置１０を白色発光させる場合、蛍光体粒子２８としては、黄色発光する蛍光体の粒子を用いることができる。黄色発光する蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体を用いることができる。
【００４６】
紫外線硬化型樹脂２９は、紫外線が照射されることで硬化する樹脂であり、接着材の機能を有する。紫外線硬化型樹脂２９は、ベース樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化触媒等から構成されている。ベース樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂等を用いることができる。光重合開始剤としては、ベンゾインエーテル（具体的には、例えば、ベンゾインイソプロピルエーテル）を用いることができる。また、熱硬化触媒としては、アミン系触媒（具体的には、例えば、ジアミンやポリアミン）を用いることができる。
【００４７】
蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７は、例えば、スキージ印刷法、スピンコート法、ディスペンス法、オフセット印刷法、インクジェット法等の方法により形成することができる。蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７の厚さＭ２は、所望の輝度及び色度の値に依存するが、例えば、５０μｍとすることができる。
【００４８】
次いで、図１８に示す工程では、図１６に示す構造体の上部（具体的には、絶縁膜１２が形成された枠部１９の上部）に、図１７に示す構造体に設けられた蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７を接触させ、その後、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７に紫外線を照射して、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７を硬化させて、発光素子収容体１１と透光基板１６とを接着させる（蛍光体含有樹脂硬化工程）。具体的には、例えば、波長が２００ｎｍ〜４００ｎｍの紫外線を積算光量で２０００mJ／cm2照射して、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７を硬化させる。
【００４９】
本実施の形態の発光装置の製造方法によれば、透光基板１６に設けられた蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７と、枠部１９の上面１９Ａに形成された絶縁膜１２とを接触させ、その後、紫外線を照射して、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７を硬化させて、発光素子収容体１１と透光基板１６とを接着させることにより、接着材が不要となるため、発光装置１０のコストを低減することができる。
【００５０】
なお、本実施の形態の発光装置では、発光装置１０が白色発光ダイオードの場合を例に挙げて説明したが、本実施の形態は、上記以外の発光色を有する発光装置にも適用可能である。また、発光素子収容体１１と対向する透光基板１６の面１６Ａに、異なる発色を有する蛍光体を含有させた紫外線硬化型樹脂を複数設けてもよい。この場合も、本実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【００５１】
（第２の実施の形態）
図１９は、本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の断面図である。図１９中に示す矢印は、発光素子１５が発光した際の光の進行方向を示している。また、図１９において、第１の実施の形態の発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００５２】
図１９を参照して、第２の実施の形態の発光装置４５について説明する。発光装置４５は、発光装置１５と、基板４６と、透光部材４７と、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４とを有する。発光装置４５は、発光素子１５が発光した際の光が蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４を通過することにより、所望の発色を得る構成とされている。発光装置４５としては、例えば、白色発光する発光ダイオードを用いることができる。なお、本実施の形態では、発光装置４５が白色発光ダイオードの場合を例に挙げて、以下の説明をする。
【００５３】
基板４６は、基板本体４９と、絶縁膜１２と、ビア２３及び配線２４からなる配線パターン１３とを有する。基板本体４９は、板状とされており、貫通孔５１が形成されている。貫通孔５１は、ビア２３を配設するためのものである。基板本体４９の材料としては、例えば、シリコンを用いることができる。
【００５４】
絶縁膜１２は、基板本体４９の表面（貫通孔５１に対応する基板本体４９の面も含む）を覆うように設けられている。ビア２３は、絶縁膜１２が形成された貫通孔５１に設けられている。配線２４は、絶縁膜１２が形成された基板本体４９の下面４９Ａに設けられている。配線２４は、ビア２３の下端部と接続されている。
【００５５】
透光部材４７は、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４を介して、基板４６上に設けられている。透光部材４７は、発光素子１５を収容する凹部５５を有する。凹部５５の形状は、例えば、円柱や四角柱とすることができる。凹部５５の深さＤ２は、例えば、２００μｍとすることができる。透光部材４７は、発光素子１５が発光した際の光を透過させると共に、発光素子１５の上面及び側面を囲む部材である。透光部材４７としては、例えば、ガラス基板を用いることができる。
【００５６】
蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４は、基板４６の上面４６Ａと対向する透光部材４７の面４７Ａと、凹部５５に対応する透光部材４７の面４７Ｂとを覆うように設けられている。透光部材４７の面４７Ａに設けられた蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４は、基板４６の上面４６Ａと接触している。蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４は、蛍光体粒子２８を紫外線硬化型樹脂２９に分散させたものであり、第１の実施の形態で説明した蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂１７と同様な構成とされている。また、第１の実施の形態で説明したように、紫外線硬化型樹脂２９は、紫外線が照射されることで硬化する樹脂であり、接着材の機能を有する樹脂である。
【００５７】
このように、基板４６と対向する透光部材４７の面４７Ａと、凹部５５に対応する透光部材４７の面４７Ｂとを覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４を設けることにより、発光素子１５が発光した際の光が必ず蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４を通過するため、発光装置４５の色度を向上させることができる。
【００５８】
また、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４は接着材の機能を有するため、透光部材４７と基板４６の上面４６Ａとの間に蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４を設けることで、基板４６と透光部材４７とを接着することが可能となり、基板４６と透光部材４７とを接着する接着材が不要となるため、発光装置４５のコストを低減することができる。
【００５９】
蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４は、例えば、スピンコート法、ディスペンス法、オフセット印刷法、インクジェット法等の方法により形成することができる。
【００６０】
また、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４の厚さＭ４は、所望の輝度及び色度の値に依存するが、例えば、５０μｍとすることができる。
【００６１】
本実施の形態の発光装置によれば、基板４６と対向する透光部材４７の面４７Ａと、凹部５５に対応する透光部材４７の面４７Ｂとを覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４を設けることにより、発光装置４５の色度を向上させることができる。
【００６２】
また、基板４６と透光部材４７との間に蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４を設けて、基板４６と透光部材４７とを接着することにより、発光装置４５のコストを低減することができる。
【００６３】
図２０〜図２３は、本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図である。なお、図２０〜図２３において、第２の実施の形態の発光装置４５と同一構成部分には同一符号を付す。
【００６４】
始めに、図２０に示す工程では、第１の実施の形態で説明した図６〜図１４に示す工程と同様な手法により基板４６を形成する。次いで、図２１に示す工程では、第１の実施の形態で説明した図１５及び図１６に示す工程と同様な手法により、基板４６に設けられた配線パターン１３に発光素子１５を電気的に接続する。
【００６５】
次いで、図２２に示す工程では、基板４６と対向する透光部材４７の面４７Ａと、凹部５５に対応する透光部材４７の面４７Ｂとを覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４を形成する（蛍光体含有樹脂形成工程）。この段階では、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４は硬化していない。
【００６６】
次いで、図２３に示す工程では、第１の実施の形態で説明した図１８に示す工程と同様な手法により、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４が設けられた透光部材４７を基板４６の上面４６Ａに接触させ、その後、紫外線を照射して蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４を硬化させて、基板４６と透光部材４７とを接着する
（蛍光体含有樹脂硬化工程）。具体的には、例えば、波長が２００ｎｍ〜４００ｎｍの紫外線を積算光量で２０００mJ／cm2照射して、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４を硬化させる。
【００６７】
本実施の形態の発光装置の製造方法によれば、蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４が設けられた透光部材４７を基板４６の上面４６Ａに接触させ、その後、紫外線を照射して蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４を硬化させて、基板４６と透光部材４７とを接着することにより、基板４６と透光部材４７とを接着する接着材が不要となるため、発光装置４５のコストを低減することができる。
【００６８】
なお、本実施の形態の発光装置では、発光装置４５が白色発光ダイオードの場合を例に挙げて説明したが、本実施の形態は、上記以外の発光色を有する発光装置にも適用可能である。また、基板４６と対向する透光部材４７の面４７Ａと、凹部５５に対応する透光部材４７の面４７Ｂとを覆うように、異なる発色の蛍光体を含有させた紫外線硬化型樹脂を複数設けてもよく、この場合も、本実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【００６９】
図２４は、第２の実施の形態の変形例に係る発光装置の断面図である。
図２４中に示す矢印は、発光素子１５が発光した際の光の進行方向を示している。また、図２４において、第２の実施の形態の発光装置４５と同一構成部分には同一符号を付す。
【００７０】
図２４を参照するに、発光装置６０は、第２の実施の形態の発光装置４５に設けられた透光部材４７の代わりに、半球状（ドーム状）の凹部６２を有する透光部材６１を設けると共に、基板４６と対向する透光部材６１の面６１Ａと、凹部６２に対応する透光部材６１の面６１Ｂとを覆うように蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂５４を設けた以外は、発光装置４５と同様に構成される。
【００７１】
このような構成とされた発光装置６０においても、第２の実施の形態の発光装置４５と同様な効果を得ることができる。なお、発光装置６０は、第２の実施の形態の発光装置４５と同様な手法により製造することができる。
【００７２】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明によれば、色度を向上させると共に、コストを低減することのできる発光装置及びその製造方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】従来の発光装置の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１）である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その２）である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その３）である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その４）である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その５）である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その６）である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その７）である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その８）である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その９）である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１０）である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１１）である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１２）である。
【図１５】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１３）である。
【図１６】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１４）である。
【図１７】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１５）である。
【図１８】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１６）である。
【図１９】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図２０】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１）である。
【図２１】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その２）である。
【図２２】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その３）である。
【図２３】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その４）である。
【図２４】第２の実施の形態の変形例に係る発光装置の断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０，４５，６０  発光装置
１１  発光素子収容体
１２  絶縁膜
１３  配線パターン
１５  発光素子
１６  透光基板
１６Ａ，３６Ａ，４７Ａ，４７Ｂ，６１Ａ，６１Ｂ  面
１７，５４  蛍光体を含む紫外線硬化型樹脂
１８  板部
１８Ａ，１９Ａ，４６Ａ  上面
１８Ｂ，４９Ａ  下面
１９  枠部
１９Ｂ  内壁
２０，５５，６２  凹部
２１，５１  貫通孔
２３  ビア
２４  配線
２６  電極
２７  バンプ
２８  蛍光体粒子
２９  紫外線硬化型樹脂
３１  基材
３２，３３，３８  レジスト膜
３２Ａ，３３Ａ  開口部
３５  金属箔
３６  金属膜
４６  基板
４７，６１  透光部材
４９  基板本体
Ｄ１〜Ｄ２  深さ
Ｍ１〜Ｍ４  厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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