(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
造営材に設置された接続モジュールと、接続モジュールに着脱自在に取り付けられる本体パネルとを備えた情報通信装置であって、
接続モジュールは、厚み方向一端側の一壁部を造営材側に向けた状態で造営材に設置され、厚み方向他端側の他壁部の外側面に本体パネルが着脱自在に取り付けられた器体と、厚み方向を器体の厚み方向に沿わせた形で器体に収納され、本体パネル用の電源を生成する電源生成部および本体パネルと外部機器との間で通信を行う通信部の少なくとも一方を有した回路部が設けられた回路基板と、上記他壁部の外側面に露設され本体パネルと回路部との接続に用いられる本体パネル接続用コネクタとを有するとともに、
厚み方向を器体の厚み方向に交差する方向に沿わせた形で器体に収納され回路基板の回路部に電気的に接続された補助基板を有し、
本体パネル接続用コネクタは、上記他壁部と対向する回路基板と器体の厚み方向に交差する方向において重なる形で補助基板に設けられていることを特徴とする情報通信装置。
【請求項２】
造営材に設置された接続モジュールと、接続モジュールに着脱自在に取り付けられる本体パネルとを備えた情報通信装置であって、
接続モジュールは、厚み方向一端側の一壁部を造営材側に向けた状態で造営材に設置され、厚み方向他端側の他壁部の外側面に本体パネルが着脱自在に取り付けられた器体と、厚み方向を器体の厚み方向に沿わせた形で器体に収納され、本体パネル用の電源を生成する電源生成部および本体パネルと相手側装置との間で通信を行う通信部の少なくとも一方を有した回路部が設けられた回路基板と、上記一壁部の外側面に露設され通信線と回路部との接続に用いられる電線接続用コネクタとを有するとともに、
厚み方向を器体の厚み方向に交差する方向に沿わせた形で器体に収納され回路基板の回路部に電気的に接続された補助基板を有し、
電線接続用コネクタは、上記一壁部と対向する回路基板と器体の厚み方向に交差する方向において重なる形で補助基板に設けられていることを特徴とする情報通信装置。
【請求項３】
造営材に設置された接続モジュールと、接続モジュールに着脱自在に取り付けられる本体パネルとを備えた情報通信装置であって、
接続モジュールは、厚み方向一端側の一壁部を造営材側に向けた状態で造営材に設置され、厚み方向他端側の他壁部の外側面に本体パネルが着脱自在に取り付けられた器体と、厚み方向を器体の厚み方向に沿わせた形で器体に収納され、本体パネル用の電源を生成する電源回路部および本体パネルと相手側装置との間で通信を行う通信部の少なくとも一方を有した回路部が設けられた回路基板と、上記他壁部の外側面に露設され本体パネルと回路基板との接続に用いられる本体パネル接続用コネクタと、上記一壁部の外側面に露設され通信線と回路部との接続に用いられる電線接続用コネクタとを有するとともに、
厚み方向を器体の厚み方向に交差する方向に沿わせた形で器体に収納され回路基板の回路部に電気的に接続された補助基板を有し、
本体パネル接続用コネクタは、上記他壁部と対向する回路基板と器体の前後方向に交差する方向において重なる形で補助基板に設けられ、
電線接続用コネクタは、上記一壁部と対向する回路基板と器体の前後方向に交差する方向において重なる形で補助基板に設けられていることを特徴とする情報通信装置。
【請求項４】
上記補助基板は、リードを絶縁性樹脂でモールドしてなる一体成型品であって、上記本体パネル接続用コネクタと、上記電線接続用コネクタとを一体に備えていることを特徴とする請求項３記載の情報通信装置。
【請求項５】
上記補助基板は、上記本体パネル接続用コネクタと上記電線接続用コネクタとを一体に備えた３次元射出成形回路部品であることを特徴とする請求項３記載の情報通信装置。
【請求項６】
上記補助基板は、フレキシブル基板により形成されていることを特徴とする請求項３記載の情報通信装置。
【請求項７】
上記回路基板を複数有し、
上記複数の回路基板は、器体の厚み方向に沿って並ぶ形で器体に収納され、
上記複数の回路基板のうち上記回路部を構成する電子部品が実装される実装面同士が対向する回路基板それぞれの実装面には、当該実装面に実装する電子部品のうち実装面からの突出寸法が比較的大きい電子部品同士が対向しない形で電子部品が実装されていることを特徴とする請求項１〜６のうちいずれか１項記載の情報通信装置。
【請求項８】
上記回路基板を複数有し、
上記回路部は、上記電源生成部と上記通信部の両方を有し、
上記複数の回路基板は、上記電源生成部を構成する電子部品が実装される１乃至複数の電源用回路基板と、上記通信部を構成する電子部品が実装される１乃至複数の通信用回路基板とからなることを特徴とする請求項１〜７のうちいずれか１項記載の情報通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、壁などの造営材に設置され、相手側装置との間で通信が可能な情報通信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、壁などの造営材に設置され、相手側装置との間で通信が可能な情報通信装置が提案されている。この種の情報通信装置としては、壁面からの器体の突出量を少なくするために、壁に器体の一部が埋め込まれた形で壁に取り付けられる埋込型のものがある（例えば特許文献１参照）。このような埋込型の情報通信装置においては、埋込型の配線器具との外観上の統一感を出すとともに、情報通信装置の取り付けに用いる部材の低コスト化を図るために、一般に普及している埋込型の配線器具用のスイッチボックスを利用して壁に設置することが考えられている。
【０００３】
ところで、上記のような情報通信装置では、相手側装置（相手側端末）との間で通信（例えば通話）を可能とするための内部回路が全て１つの器体内に収納されているため、情報通信装置の機能を一部でも変更する場合には、情報通信装置全体を交換する必要がある。特に、上述したような埋込型の情報通信装置のように器体の一部がスイッチボックスに収納されている場合は、交換作業が面倒で煩わしいという問題があった。
【０００４】
そこで、図４〜図６に示すように、情報通信装置１を、造営材に設置された接続モジュール（図示例のように埋込設置される場合には埋込モジュールともいう）Ａと、接続モジュールＡに着脱自在に取り付けられる本体パネル（埋込モジュールとともに用いられる場合には露出パネルともいう）Ｂとに分割し、接続モジュールＡと本体パネルＢとを個別に交換可能とすることが考えられる。
【０００５】
図４〜図６に示す情報通信装置１は、宅内の壁に設置され、宅外に設置された相手側装置としての子機端末（図示せず）と図示しない通信線（信号線）により接続されることでインターホンシステムを構成し、子機端末との間で通話を可能とする親機端末として用いられるものである。なお、以下の説明では、情報通信装置１の厚み方向一端側（図４における右方）を情報通信装置１の後方、情報通信装置１の厚み方向他端側（図４における左方）を情報通信装置１の前方と規定する。
【０００６】
情報通信装置１は、図５に示すように、回路要素として、商用電源などの交流電源の電源線が接続される電源端子部１０と、ＡＣ／ＤＣ電源部１１ａおよびＤＣ／ＤＣ電源部１１ｂからなり電源端子部１０に入力された交流電力から情報通信装置用の直流電源からなる動作電源を生成する電源生成部１１と、電源端子部１０と電源生成部１１との間に挿入されオン時に電源端子部１０から電源生成部１１に給電しオフ時に給電を停止する電源スイッチ部１２と、通信線が接続される信号端子部１３と、信号端子部１３に接続され少なくとも通信線の回線電圧（信号）に基づいて子機端末からの呼び出しを検出する機能を有した通信部（外部インタフェース部、外部Ｉ／Ｆ部）１４と、音声出力手段となるスピーカ１５ａおよび音声入力手段となるマイク１５ｂからなる音声入出力部１５と、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などの映像表示部１６と、通信部１４と音声入出力部１５および映像表示部１６との間に挿入された信号処理部１７と、情報通信装置１の操作（例えば各種設定や、通話開始、通話終了の操作）用のユーザインタフェースからなる操作部１８と、操作部１８の操作入力に応じて情報通信装置１の動作を制御する全体制御部１９とを備えている。上記信号処理部１７は、スピーカ１５ａに出力する音声信号を増幅するスピーカアンプ（図示せず）およびマイク１５ｂが出力する音声信号を増幅するマイクアンプ（図示せず）を有した音声処理部１７ａと、映像信号を復調する復調回路を有し映像表示部１６に映像を表示させる映像処理部１７ｂと、通信部１４より得た信号（音声信号と映像信号が多重化された信号）から音声信号と映像信号を分離する機能および音声処理部１７ａより得た音声信号を通信部１４に出力する多重分離部１７ｃとからなる。
【０００７】
そして、図４〜図６に示す情報通信装置１では、電源端子部１０と、電源生成部１１と、電源スイッチ部１２と、信号端子部１３と、通信部１４とが、接続モジュールＡに設けられ、音声入出力部１５と、映像表示部１６と、信号処理部１７と、操作部１８と、全体制御部１９とが本体パネルＢに設けられている。つまり、接続モジュールＡは、本体パネルＢ用の電源を生成する機能と、本体パネルＢと相手側装置（本例の場合は子機端末）との間で通信を行う機能とを有するものであって、本体パネルＢ用の電源を生成する機能は電源生成部１１が担い、本体パネルＢと相手側装置との間で通信を行う機能は通信部１４が担っている。
【０００８】
接続モジュールＡは、図４および図６に示すように、厚み方向一端側（図４における右方）の一壁部である後壁部２ａを造営材側、つまり壁２００（図６参照）側に向けた状態で壁２００に設置され、厚み方向他端側（図４における左方）の他壁部である前壁部２ｂの外側面（前面）に本体パネルＢが着脱自在に取り付けられた器体２を備え、器体２には、電源端子部１０、本体パネルＢ用の電源を生成する電源生成部１１、電源スイッチ部１２、信号端子部１３、および本体パネルＢと相手側装置との間で通信を行う通信部１４それぞれを構成する電子部品が実装される回路基板３が収納されている。ここで、回路基板３は、厚み方向（図４における左右方向）を器体２の厚み方向に沿わせた形で器体２に収納されている。また、回路基板３は、ガラスエポキシ基板などにより構成されている。
【０００９】
器体２は、厚み方向一面側（前面側）が開口した箱状のボディ２０と、当該開口を閉塞する形でボディ２０に取り付けられるカバー２１とで構成されている。ボディ２０の底壁部（器体２の後壁部）２ａには、回路基板３に実装された電源端子部１０および信号端子部１３それぞれを外部に臨ませる窓孔（図示せず）が形成され、交流電源の電源線を電源端子部１０に、通信線を信号端子部１３にそれぞれ接続できるようになっている。ボディ２０の短手方向両側面（図６における上下方向両側面）それぞれの前端部には、カバー２１との結合に用いられる結合爪２０ａが一体に突設されており、カバー２１には係合爪２０ａと凹凸嵌合する係合孔２１ａを備えた係合片２１ｂが設けられている。したがって、ボディ２０とカバー２１は、ボディ２０の係合爪２０ａをカバー２１の係合孔２１ａに凹凸嵌合させることによって結合される。
【００１０】
また、回路基板３の前面（器体２の前壁部２ｂとの対向面）３ａには、図４に示すように、回路基板３に設けられた回路部（電源生成部１１および通信部１４）を構成する電子部品Ｐと本体パネルＢとの接続に用いられる本体パネル接続用コネクタ４が接続口を前方に向けた状態で実装されている。そして、器体２の前壁部（カバー２１の前壁部）２ｂには、接続用コネクタ４の接続口を外部に臨ませる窓孔２ｃが形成されている。さらに、電源スイッチ部１２は、例えば押圧操作されているときのみオンとなるプッシュスイッチからなり、器体２の前壁部２ｂの前面に露設されている。
【００１１】
ところで、接続モジュールＡは、壁２００に設けられた施工孔２１０内に配置された埋込型の配線器具用のスイッチボックス１００を用いて壁２００に取り付けられる。スイッチボックス１００は、厚み方向一面側（前面側）が開口した箱状に形成され、短手方向（図６における上下方向）両内側面それぞれには、接続モジュールＡをスイッチボックス１００に取り付ける取付ねじ（図示せず）が螺着されるねじ孔１１１を有した複数（図示例では２つ）のボス１１０がスイッチボックス１００の長手方向（図６における左右方向）に離間する形に突設されている。スイッチボックス１００は、１連用の取付枠（図示せず）を２個まで取付可能なスイッチボックス１００に対応する大きさに形成されている。なお、１連用の取付枠とは、ＪＩＳ規格（ＪＩＳ  Ｃ８３７５）で規格化されている３個用の取付枠を意味しており、以下の説明では、１連用の取付枠がその短手方向に２個連設された寸法を「２連用」、３個連設された寸法を「３連用」と称する。図６に示すスイッチボックス１００は２連用のものである。
【００１２】
接続モジュールＡは、このようなスイッチボックス１００内にその前方から器体２の後壁部２ａ側の一部を挿入した状態で、スイッチボックス１００に固定される。したがって、接続モジュールＡの器体２は、少なくとも後壁部２ａ側の一部がスイッチボックス１００内に挿入可能な大きさに形成されている。
【００１３】
そして、接続モジュールＡのカバー２１の短手方向両側面それぞれにおける前端側には、図６に示すように、矩形板状の取付板２１ｃがカバー２１の長手方向略全長に亘る形で一体に突設されている。各取付板２１ｃには、埋込型の配線器具をスイッチボックス１００に固定する際に用いられる取付枠と同様に、上記取付ねじ用の複数（図示例では２つ）のねじ挿通孔２１ｄが設けられるとともに、後述する化粧プレート３００を固定する固定ねじ用の複数（図示例では２つ）のねじ孔２１ｅが設けられている。
【００１４】
本体パネルＢは、図４および図６に示すように、薄箱状のパネルケース５０と、パネルケース５に収納された回路基板５１とを備えている。回路基板５１には、音声入出力部１５、映像表示部１６、信号処理部１７、操作部１８、および全体制御部１９を構成する電子部品（図示せず）が実装され、回路基板５１の後面には、接続モジュールＡの本体パネル接続用コネクタ４に接続可能な接続モジュール接続用コネクタ５２が実装されている。この接続モジュール接続用コネクタ５２の接続口はケース５０の後面に設けられた窓孔５０ａから露出している。パネルケース５０の前面には、映像表示部１６用の窓部５０ｂや、操作部１８を操作するための操作ハンドル５０ｃや押釦５０ｄなどが設けられている。さらに、パネルケース５０の前面には、スピーカ１５ａが送出する音波を送波するための送波孔５０ｅと、マイク１５ｂに音声を入力するための音孔５０ｆが設けられている。一方、パネルケース５の後面には、本体パネルＢを接続モジュールＡに取り付けた際に、電源スイッチ部１２を押圧操作する押圧部（図示せず）が設けられている。
【００１５】
ところで、接続モジュールＡは、一方（図６における下側）の取付板２１ｃの前面に突設された略Ｌ字形の鈎爪（図示せず）と、他方（図６における上側）の取付板２１ｃに設けられた係合孔２１ｆとを備えている。一方、本体パネルＢは、上記鈎爪が挿入される引掛孔（図示せず）と、係合孔２１ｆに対応する係合爪（図示せず）とを備えている。
【００１６】
したがって、本体パネルＢは、係合爪を接続モジュールＡの係合孔２１ｆの縁部に係合させるとともに、接続モジュールＡの鈎爪が引掛孔の縁部に引っ掛けられることによって、接続モジュールＡの前壁部２ｂの前面側に着脱自在に取り付けられるようになっている。そして、本体パネルＢを接続モジュールＡに取り付けた際には、本体パネルＢの接続モジュール接続用コネクタ５２が接続モジュールＡの本体パネル接続用コネクタ４に接続され、その結果、接続モジュールＡの回路基板３に設けられた回路部（電源生成部１１および通信部１４）が、本体パネルＢに接続されて、図５に示す回路が構成される。加えて、本体パネルＢを接続モジュールＡに取り付けた際には、本体パネルＢの押圧部によって電源スイッチ部１２が押圧操作され、電源端子部１０から電源生成部１１への給電が開始され、情報通信装置１が動作可能となる。
【００１７】
ところで、本体パネルＢを接続モジュールＡに取り付けた後には、情報通信装置１と施工孔２１０との間に隙間が生じるので、接続モジュールＡには、上記隙間を隠すために前述の化粧プレート３００が取り付けられる。化粧プレート３００は、３連用のものであって、図６に示すように、内側に本体パネルＡが配置される矩形枠状のプレート枠３１０と、プレート枠３１０の前面側に取り付けられる化粧カバー３２０とで構成される。プレート枠３１０は、固定ねじを接続モジュールＡのねじ孔２１ｅに螺着することによって接続モジュールＡに固定され、化粧カバー３２０は、後面（背面）に突設された係合爪（図示せず）をプレート枠３１０の前面に形成された係合孔（図示せず）に挿入することによってプレート枠３１０に取り付けられる。
【００１８】
上述したように図４〜図６に示す情報通信装置１は、壁２００などの造営材に設置された接続モジュールＡと、接続モジュールＡに着脱自在に取り付けられる本体パネルＢとを備えているので、接続モジュールＡと本体パネルＢとを個別に交換可能とすることができるから、情報通信装置１の機能の変更が容易に行うことができる。
【特許文献１】特開平６−２９１８１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
ところで、上述したような情報通信装置１は、図４に示すように、回路基板３における前壁部２ｂの内側面との対向面３ａに、本体パネル接続用コネクタ４が実装されている。このような本体パネル接続用コネクタ４は、回路基板３に実装する電子部品Ｐに比べて大型の部品であるから、本体パネル接続用コネクタ４における回路基板３の対向面３ａからの突出寸法Ｚ（図４参照）は、電子部品Ｐの突出寸法の最大値Ｈ（図４参照）に比べて大きくなる。
【００２０】
そのため、図４に示すように、本体パネル接続用コネクタ４の接続口を前壁部２ｂの前面に平行する面内に位置する形に配置した場合には、前壁部２ｂの後面（背面）と電子部品Ｐとの間に生じるスペースの分だけ接続モジュールＡの器体２の厚みが増してしまう。
【００２１】
このような無駄なスペースを削減するには、本体パネル接続用コネクタ４の接続口を前壁部２ｂの前面より前方に突出させればよく、このようにすれば器体２を薄型化することはできるが、本体パネル接続用コネクタ４を前壁部２ｂの前面より突出しているから、接続モジュールＡを壁２００などの造営材に設置した際の造営面（壁２００の場合は壁面）からの突出量は変化せず（つまり接続モジュールＡの厚みは変化せず）、新たに、本体パネル接続用コネクタ４と接続モジュール接続用コネクタ５２との接続が行い難くなるという問題が生じるおそれがある。
【００２２】
このように従来の情報通信装置１では、器体の内側面と対向する回路基板３の対向面３ａに本体パネル接続用コネクタ４などのコネクタを実装していたから、接続モジュールＡの薄型化を図ることができなかった。
【００２３】
本発明は上述の点に鑑みて為されたもので、その目的は、接続モジュールの薄型化が図れる情報通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記の課題を解決するために、請求項１の発明では、造営材に設置された接続モジュールと、接続モジュールに着脱自在に取り付けられる本体パネルとを備えた情報通信装置であって、接続モジュールは、厚み方向一端側の一壁部を造営材側に向けた状態で造営材に設置され、厚み方向他端側の他壁部の外側面に本体パネルが着脱自在に取り付けられた器体と、厚み方向を器体の厚み方向に沿わせた形で器体に収納され、本体パネル用の電源を生成する電源生成部および本体パネルと外部機器との間で通信を行う通信部の少なくとも一方を有した回路部が設けられた回路基板と、上記他壁部の外側面に露設され本体パネルと回路部との接続に用いられる本体パネル接続用コネクタとを有するとともに、厚み方向を器体の厚み方向に交差する方向に沿わせた形で器体に収納され回路基板の回路部に電気的に接続された補助基板を有し、本体パネル接続用コネクタは、上記他壁部と対向する回路基板と器体の厚み方向に交差する方向において重なる形で補助基板に設けられていることを特徴とする。
【００２５】
請求項１の発明によれば、厚み方向を器体の厚み方向に交差する方向に沿わせた形で器体に収納され回路基板の回路部に電気的に接続された補助基板に、本体パネル接続用コネクタを器体の他壁部と対向する回路基板と器体の厚み方向に交差する方向において重なる形で設けているので、器体の他壁部と対向する回路基板の面に本体パネル接続用コネクタを設ける場合に比べれば、器体の他壁部の外側面からの本体パネル接続用コネクタの突出量を増やすことなく器体の他壁部と当該他壁部と対向する回路基板との間の距離を短くすることができるから、接続モジュールの薄型化が図れる。
【００２６】
請求項２の発明では、造営材に設置された接続モジュールと、接続モジュールに着脱自在に取り付けられる本体パネルとを備えた情報通信装置であって、接続モジュールは、厚み方向一端側の一壁部を造営材側に向けた状態で造営材に設置され、厚み方向他端側の他壁部の外側面に本体パネルが着脱自在に取り付けられた器体と、厚み方向を器体の厚み方向に沿わせた形で器体に収納され、本体パネル用の電源を生成する電源生成部および本体パネルと相手側装置との間で通信を行う通信部の少なくとも一方を有した回路部が設けられた回路基板と、上記一壁部の外側面に露設され通信線と回路部との接続に用いられる電線接続用コネクタとを有するとともに、厚み方向を器体の厚み方向に交差する方向に沿わせた形で器体に収納され回路基板の回路部に電気的に接続された補助基板を有し、電線接続用コネクタは、上記一壁部と対向する回路基板と器体の厚み方向に交差する方向において重なる形で補助基板に設けられていることを特徴とする。
【００２７】
請求項２の発明によれば、厚み方向を器体の厚み方向に交差する方向に沿わせた形で器体に収納され回路基板の回路部に電気的に接続された補助基板に、電線接続用コネクタを器体の一壁部と対向する回路基板と器体の厚み方向に交差する方向において重なる形で設けているので、器体の一壁部と対向する回路基板の面に電線接続用コネクタを設ける場合に比べれば、器体の一壁部の外側面からの電線接続用コネクタの突出量を増やすことなく器体の一壁部と当該一壁部と対向する回路基板との間の距離を短くすることができるから、接続モジュールの薄型化が図れる。
【００２８】
請求項３の発明では、造営材に設置された接続モジュールと、接続モジュールに着脱自在に取り付けられる本体パネルとを備えた情報通信装置であって、接続モジュールは、厚み方向一端側の一壁部を造営材側に向けた状態で造営材に設置され、厚み方向他端側の他壁部の外側面に本体パネルが着脱自在に取り付けられた器体と、厚み方向を器体の厚み方向に沿わせた形で器体に収納され、本体パネル用の電源を生成する電源回路部および本体パネルと相手側装置との間で通信を行う通信部の少なくとも一方を有した回路部が設けられた回路基板と、上記他壁部の外側面に露設され本体パネルと回路基板との接続に用いられる本体パネル接続用コネクタと、上記一壁部の外側面に露設され通信線と回路部との接続に用いられる電線接続用コネクタとを有するとともに、厚み方向を器体の厚み方向に交差する方向に沿わせた形で器体に収納され回路基板の回路部に電気的に接続された補助基板を有し、本体パネル接続用コネクタは、上記他壁部と対向する回路基板と器体の前後方向に交差する方向において重なる形で補助基板に設けられ、電線接続用コネクタは、上記一壁部と対向する回路基板と器体の前後方向に交差する方向において重なる形で補助基板に設けられていることを特徴とする。
【００２９】
請求項３の発明によれば、厚み方向を器体の厚み方向に交差する方向に沿わせた形で器体に収納され回路基板の回路部に電気的に接続された補助基板に、本体パネル接続用コネクタを器体の他壁部と対向する回路基板と器体の厚み方向に交差する方向において重なる形で設けるとともに、電線接続用コネクタを器体の一壁部と対向する回路基板と器体の厚み方向に交差する方向において重なる形で設けているので、器体の他壁部と対向する回路基板の面に本体パネル接続用コネクタを設ける場合に比べれば、器体の他壁部の外側面からの本体パネル接続用コネクタの突出量を増やすことなく器体の他壁部と当該他壁部と対向する回路基板との間の距離を短くすることができ、また器体の一壁部と対向する回路基板の面に電線接続用コネクタを設ける場合に比べれば、器体の一壁部の外側面からの電線接続用コネクタの突出量を増やすことなく器体の一壁部と当該一壁部と対向する回路基板との間の距離を短くすることができるから、接続モジュールの薄型化が図れる。
【００３０】
請求項４の発明では、請求項３の発明において、上記補助基板は、リードを絶縁性樹脂でモールドしてなる一体成型品であって、上記本体パネル接続用コネクタと、上記電線接続用コネクタとを一体に備えていることを特徴とする。
【００３１】
請求項４の発明によれば、補助基板と、本体パネル接続用コネクタと、電線接続用コネクタとを別部材により構成する場合に比べれば、これらの配置に必要なスペースを小さくすることができるから、接続モジュールのさらなる薄型化が図れる。
【００３２】
請求項５の発明では、請求項３の発明において、上記補助基板は、上記本体パネル接続用コネクタと上記電線接続用コネクタとを一体に備えた３次元射出成形回路部品であることを特徴とする。
【００３３】
請求項５の発明によれば、補助基板と、本体パネル接続用コネクタと、電線接続用コネクタとを別部材により構成する場合に比べれば、これらの配置に必要なスペースを小さくすることができるから、接続モジュールのさらなる薄型化が図れる。
【００３４】
請求項６の発明では、請求項３の発明において、上記補助基板は、フレキシブル基板により形成されていることを特徴とする。
【００３５】
請求項６の発明によれば、絶縁基板の配置の自由度が向上するので、補助基板、本体パネル接続用コネクタ、および電線接続用コネクタの配置に必要なスペースを小さくすることができるから、接続モジュールのさらなる薄型化が図れる。
【００３６】
請求項７の発明では、請求項１〜６のうちいずれか１項の発明において、上記回路基板を複数有し、上記複数の回路基板は、器体の厚み方向に沿って並ぶ形で器体に収納され、上記複数の回路基板のうち上記回路部を構成する電子部品が実装される実装面同士が対向する回路基板それぞれの実装面には、当該実装面に実装する電子部品のうち実装面からの突出寸法が比較的大きい電子部品同士が対向しない形で電子部品が実装されていることを特徴とする。
【００３７】
請求項７の発明によれば、複数の回路基板間の距離を短くできるので、複数の回路基板の配置に必要なスペースを小さくすることができるから、接続モジュールのさらなる薄型化が図れる。
【００３８】
請求項８の発明では、請求項１〜７のうちいずれか１項の発明において、上記回路基板を複数有し、上記回路部は、上記電源生成部と上記通信部の両方を有し、上記複数の回路基板は、上記電源生成部を構成する電子部品が実装される１乃至複数の電源用回路基板と、上記通信部を構成する電子部品が実装される１乃至複数の通信用回路基板とからなることを特徴とする。
【００３９】
請求項８の発明によれば、一つの回路基板に電源生成部と通信部を構成する電子部品の両方が実装されている場合に比べれば、電源生成部のみの回路構成の変更や、通信部のみの回路構成の変更が可能となり、機能の拡張などが容易に行えるようになる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明は、接続モジュールの薄型化が図れるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
本発明の一実施形態の情報通信装置１は、図４〜６に示す従来例と同様に、宅内の壁に設置され、宅外に設置された相手側装置としての子機端末（図示せず）と図示しない通信線（信号線）により接続されることでインターホンシステムを構成し、子機端末との間で通話を可能とする親機端末として用いられるものであるが、接続モジュールＡの構成が上記従来例と異なっている。なお、本実施形態の情報通信装置１において上記従来例と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００４２】
本実施形態における接続モジュールＡは、図１に示すように、厚み方向一端側（図１における右方）の一壁部である後壁部２ａを造営材側、つまり壁２００（図６参照）側に向けた状態で壁２００に設置され、厚み方向他端側（図１における左方）の他壁部である前壁部２ｂの外側面（前面）に本体パネルＢが着脱自在に取り付けられた器体２を備えている。
【００４３】
本実施形態における器体２は、上記従来例の器体２と同様のものであるが、ボディ２０の底壁部（器体２の後壁部）２ａには、回路基板３に実装された電源端子部１０および信号端子部１３それぞれを外部に臨ませる窓孔（図示せず）の代わりに後述する電線接続用コネクタ６の接続口を外部に臨ませる窓孔２ｄが形成されている点で上記従来例と異なっている。前述の電線接続用コネクタ６は、電線（外部電源の電源線および通信線）を接続するためのものであり、上記従来例における電源端子部１０および信号端子部１３の両方の機能を備えているものである。
【００４４】
本実施形態における器体２には、本体パネルＢ用の電源を生成する電源生成部１１、電源スイッチ部１２、および本体パネルＢと相手側装置との間で通信を行う通信部１４それぞれを構成する電子部品Ｐが実装される複数（図示例では４つ）の回路基板３が収納されている。複数の回路基板３は、厚み方向（図１における左右方向）を器体２の厚み方向（前後方向）に沿わせるとともに、器体２の厚み方向（前後方向）に沿って並ぶ形で器体２に収納されている。なお、以下の説明では、複数の回路基板３を区別するために、必要に応じて器体２の前壁部２ｂ側に近いものから順に符号３Ａ〜３Ｄで表す。
【００４５】
ここで、回路基板３Ａ，３Ｂは電子部品Ｐが実装される実装面同士が互いに対向する形に配置され、同様に、回路基板３Ｃ，３Ｄも電子部品Ｐが実装される実装面同士が互いに対向する形に配置されている。
【００４６】
回路基板３Ａ，３Ｂそれぞれには、通信部１４を構成する電子部品Ｐ（以下、必要に応じて符号Ｐ１で表す）を実装し、回路基板３Ｃ，３Ｄそれぞれには、電源生成部１１および電源スイッチ部１２を構成する電子部品Ｐ（以下、必要に応じて符号Ｐ２で表す）を実装している。すなわち、電源生成部１１および電源スイッチ部１２を構成する電子部品Ｐ２は、複数の回路基板３のうち器体２の後壁部２ａ側に位置する回路基板３Ｃ，３Ｄに実装され、通信部１４を構成する電子部品Ｐ１は、複数の回路基板３のうち器体２の前壁部２ｂ側に位置する回路基板３Ａ，３Ｂに実装されている。ただし、電源スイッチ部１２の操作部は上記従来例と同様に器体２の前面に露設される。
【００４７】
つまり、複数の回路基板３は、電源生成部１１を構成する電子部品Ｐ２が実装される複数（本実施形態では２つ）の電源用回路基板として用いられる回路基板３Ｃ，３Ｄと、通信部１４を構成する電子部品Ｐ１が実装される複数（本実施形態では２つ）の通信用回路基板として用いられる回路基板３Ａ，３Ｂとからなる。
【００４８】
ところで、電子部品Ｐ１を回路基板３Ａ，３Ｂに実装するにあたっては、回路基板３Ａ，３Ｂそれぞれの実装面に実装する電子部品Ｐ１のうち実装面からの突出寸法が比較的大きい電子部品Ｐ１同士が対向しない形で、回路基板３Ａ，３Ｂそれぞれの実装面に電子部品Ｐ１を実装している。また、電子部品Ｐ２を回路基板３Ｃ，３Ｄに実装するにあたっては、回路基板３Ｃ，３Ｄそれぞれの実装面に実装する電子部品Ｐ２のうち実装面からの突出寸法が比較的大きい電子部品Ｐ２同士が対向しない形で、回路基板３Ｃ，３Ｄそれぞれの実装面に電子部品Ｐ２を実装している。
【００４９】
つまり、回路基板３の実装面が他の回路基板３の実装面と対向している場合には、複数の電子部品Ｐのうち実装面からの突出寸法が比較的大きい電子部品Ｐ同士が対向しないように電子部品Ｐを回路基板３に実装している。一例としては、複数の電子部品Ｐのうち実装面からの突出寸法が最大となる電子部品Ｐと対向する実装面には、電子部品Ｐを実装しないか、複数の電子部品Ｐのうち実装面からの突出寸法が最小となる電子部品Ｐを実装する。このようにすることで、回路基板３の実装面間の距離を短くできるようにしている。
【００５０】
上述した複数の回路基板３は、補助基板７によって相互に電気的に接続され、これにより図５に示す回路が構成されている。
【００５１】
補助基板７は、例えば、複数の回路基板３の回路部を相互に接続する導電パターン（図示せず）が形成されたガラスエポキシ基板などにより構成されており、厚み方向を器体２の厚み方向（前後方向）に交差する方向（図示例では器体２の前後方向に直交する上下方向）に沿わせた形で器体２に収納されている。また、補助基板７は、回路基板３の回路部に電気的に接続されている（図示例では、複数の回路基板３それぞれの下端縁に上面が接する形で配置されている）。
【００５２】
このような補助基板７における複数の回路基板３との反対面（図１における下面）には、本体パネル接続用コネクタ４と、電線接続用コネクタ６とが実装されている。
【００５３】
ここで、本体パネル接続用コネクタ４は、器体２の前壁部２ｂと対向する回路基板３、すなわち複数の回路基板３のうち最も器体２の前壁部２ｂ側に位置する回路基板３Ａと器体２の前後方向に交差する方向（図示例では器体２の前後方向に直交する上下方向）において重なるとともに、接続口が前壁部２ｂの窓孔２ｃより外部に臨む形で補助基板７に実装されている。
【００５４】
また、電線接続用コネクタ６は、器体２の後壁部２ａと対向する回路基板３、すなわち複数の回路基板３のうち最も器体２の後壁部２ａ側に位置する回路基板３Ｄと器体２の前後方向に交差する方向（図示例では器体２の前後方向に直交する上下方向）において重なるとともに、接続口が後壁部２ａの窓孔２ｄより外部に臨む形で補助基板７に実装されている。
【００５５】
したがって、本実施形態の情報通信装置１によれば、厚み方向を器体２の厚み方向（前後方向）に交差する方向に沿わせた形で器体２に収納され回路基板３の回路部に電気的に接続された補助基板７に、本体パネル接続用コネクタ４を器体２の前壁部（他壁部）２ｂと対向する回路基板３Ａと器体２の厚み方向に交差する方向において重なる形で設けるとともに、電線接続用コネクタ６を器体２の後壁部（一壁部）２ａと対向する回路基板３Ｄと器体２の厚み方向に交差する方向において重なる形で設けているので、器体２の前壁部２ｂと対向する回路基板３Ａの面（図１における左面）に本体パネル接続用コネクタ４を設ける場合に比べれば、器体２の前壁部２ｂの外側面（前面）からの本体パネル接続用コネクタ４の突出量を増やすことなく器体２の前壁部２ｂと当該前壁部２ｂと対向する回路基板３Ａとの間の距離を短くすることができ、また器体２の後壁部２ａと対向する回路基板３Ｄの面（図１における右面）に電線接続用コネクタ６を設ける場合に比べれば、器体２の後壁部２ａの外側面（後面）からの電線接続用コネクタ６の突出量を増やすことなく器体２の後壁部２ａと当該後壁部２ａと対向する回路基板３Ｄとの間の距離を短くすることができるから、接続モジュールＡの薄型化が図れる。
【００５６】
また、複数の回路基板３のうち回路部を構成する電子部品Ｐ１が実装される実装面同士が対向する回路基板３Ａ，３Ｂそれぞれの実装面には、当該実装面に実装する電子部品Ｐ１のうち実装面からの突出寸法が比較的大きい電子部品Ｐ１同士が対向しない形で電子部品Ｐ１が実装されているから、回路基板３Ａ，３Ｂ間の距離を短くでき、電子部品Ｐ１を高密度に配置することが可能となる。同様に、複数の回路基板３のうち回路部を構成する電子部品Ｐ２が実装される実装面同士が対向する回路基板３Ｃ，３Ｄそれぞれの実装面には、当該実装面に実装する電子部品Ｐ２のうち実装面からの突出寸法が比較的大きい電子部品Ｐ２同士が対向しない形で電子部品Ｐ２が実装されているから、回路基板３Ｃ，３Ｄ間の距離を短くでき、電子部品Ｐ２を高密度に配置することが可能となる。
【００５７】
このように本実施形態の情報通信装置によれば、複数の回路基板３間の距離を短くできるので、複数の回路基板３の配置に必要な器体２内のスペースを小さくすることができるから、接続モジュールＡのさらなる薄型化が図れる。
【００５８】
また、複数の回路基板３は、電源生成部１１を構成する電子部品Ｐ２が実装される電源用回路基板（回路基板３Ｃ，３Ｄ）と、通信部１４を構成する電子部品Ｐ１が実装される通信用回路基板（回路基板３Ａ，３Ｂ）とからなるので、一つの回路基板３に電源生成部１１と通信部１４を構成する電子部品Ｐ１，Ｐ２の両方が実装されている場合に比べれば、電源生成部１１のみの回路構成の変更や、通信部１４のみの回路構成の変更が可能となり、機能の拡張などが容易に行えるようになる。ここで、複数の回路基板３は、器体２の厚み方向（前後方向）に沿って並ぶ（器体２の前側から回路基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄの順に並ぶ）形で器体２に収納され、電源用回路基板となる回路基板３Ｃ，３Ｄが、器体２内における後壁部２ａ側に、通信用回路基板となる回路基板３Ａ，３Ｂが器体２内における前壁部２ｂ側にそれぞれ位置しているが、複数の回路基板３の順序は上記の例に限定されない。例えば、複数の回路基板３は、器体２の前側から回路基板３Ｄ，３Ｃ，３Ｂ，３Ａの順に並ぶ形で器体２に収納されていてもよく、この場合、電源用回路基板となる回路基板３Ｃ，３Ｄが、器体２内における前壁部２ｂ側に、通信用回路基板となる回路基板３Ａ，３Ｂが器体２内における後壁部２ａ側にそれぞれ位置することになる。また、複数の回路基板３は、器体２の前側から回路基板３Ａ，３Ｃ，３Ｂ，３Ｄの順に並ぶ形（電源用回路基板と通信用回路基板とが交互に並ぶ形）で器体２に収納されていてもよい。要は、複数の回路基板３が、電源生成部１１を構成する電子部品Ｐ２が実装される１乃至複数の電源用回路基板と、通信部１４を構成する電子部品Ｐ１が実装される１乃至複数の通信用回路基板とからなるものであれば、上記効果を得ることができる。
【００５９】
ところで、図１に示す例では、補助基板７は、ガラスエポキシ基板などの硬質の基板により形成されているが、補助基板７は、可撓性を有するフレキシブル基板により形成されていてもよい。この場合、絶縁基板７の配置の自由度が向上するので、補助基板７、本体パネル接続用コネクタ４、および電線接続用コネクタ６の配置に必要な器体２内のスペースを小さくすることができるから、接続モジュールＡのさらなる薄型化が図れる。
【００６０】
ところで、補助基板７は、図２に示すように、複数のリード７０を絶縁性樹脂でモールドしてなる一体成型品であってもよい。つまり、図２に示す補助基板７は、絶縁性樹脂からなる本体部７１と、本体部７１にインサートされた複数のリード７０とを備えている。
【００６１】
本体部７１は、直方体状に形成されており、厚み方向一面側には、回路基板３の端部が差し込まれる２つの差込穴７１ａ，７１ｂが設けられている。図２に示す補助基板７は、２枚の回路基板３を備える接続モジュールＡに用いられるものである。なお、一方の差込穴７１ａは電子部品Ｐ１が実装された回路基板（通信用回路基板）３の差し込みに用いられ、他方の差込穴７１ｂは電子部品Ｐ２が実装された回路基板（電源用回路基板）３の差し込みに用いられる。なお、各差込穴７１ａ，７１ｄの数は１つに限定されるものではなく、必要に応じて適宜変更すればよい。
【００６２】
本体部７１の短手方向一端側（図２における上側）の側面（図２における上面）には、矩形板状の端子台７１ｃが一体に形成されており、本体部７１の短手方向他端側（図２における下側）の側面（図２における下面）には、外部電源の電源線８０が挿入される複数（図示例では２つ）の電源線用挿入孔７１ｄと、通信線８１が挿入される複数（図示例では８つ）の通信線用挿入孔７１ｅとが形成されている。
【００６３】
上記端子台７１ｃには本体パネル接続用コネクタ４と同様の構成の端子部７２が、電源線用挿入孔７１ｄの内面には電源線８０と接触接続される端子部７３が、通信線挿入孔７１ｅの内面には通信線８１と接触接続される端子部７４がそれぞれ設けられている。
【００６４】
つまり、本体部７１と端子部７２によって本体パネル接続用コネクタ４が構成され、本体部７１と端子部７３，７４によって電線接続用コネクタ６が構成されている。
【００６５】
そして、この本体部７１には、上述したように複数のリード７０がインサートされており、複数のリード７０によって、各端子部７２〜７４と、差込穴７１ａ，７１ｂに差し込まれた回路基板３との電気的接続が行われ、これによって、図５に示す形の回路構成が得られるようにしている。なお、図２では複数のリード７０の全ては図示しておらず、一部のリード７０は図示を省略している。
【００６６】
このように図２に示す補助基板７は、本体パネル接続用コネクタ２と、電線接続用コネクタ６とを一体に備えている。
【００６７】
図２に示す補助基板７を用いれば、補助基板７と、本体パネル接続用コネクタ４と、電線接続用コネクタ６とを別部材で構成する場合に比べて、これらの配置に必要な器体２内のスペースを小さくすることができるから、接続モジュールＡのさらなる薄型化が図れる。
【００６８】
また、補助基板７は、本体パネル接続用コネクタ４と電線接続用コネクタ６とを一体に備えた３次元射出成形回路部品であってもよく、この場合も図２に示す補助基板７を用いた場合と同様の効果が得られる。
【００６９】
ところで、本実施形態における接続モジュールＡでは、本体パネル接続用コネクタ４と、電線接続用コネクタ６との両方を補助基板７に設けているが、必ずしも本体パネル接続用コネクタ４と、電線接続用コネクタ６との両方を補助基板７に設ける必要はなく、本体パネル接続用コネクタ４と電線接続用コネクタ６との少なくとも一方が上述した形で補助基板７に設けられていれば、接続モジュールＡの薄型化が図れる。
【００７０】
なお、本実施形態では、４枚の回路基板３を備えた例を示しているが、これは本発明の実施形態を４枚の回路基板３を備えるものに限定する趣旨ではなく、回路基板３は１枚であってもよいし、２枚あるいは３枚、また５枚以上であってもよく、回路基板３の枚数は好適な枚数に設定すればよい。また、本実施形態では、接続モジュールＡが壁２００などの造営材に埋め込み設置される情報通信装置１を例示しているが、これは本発明の情報通信装置１を接続モジュールＡが造営材に埋め込み設置されるものに限定する趣旨ではない。例えば、本発明の情報通信装置１は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、接続モジュールＡが造営材の一面（例えば壁面）に設置されるものであってもよい。このような情報通信装置１では、図３（ｂ）に示すように、本体パネルＢのパネルケース５０の後面に、接続モジュールＡが内側に入り込む収納スペース５０ｇが形成してあり、この収納スペース５０ｇに接続モジュールＡが収納された状態で、壁面に設置される。さらに、本発明の情報通信装置１は、図１〜図３に示す例に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない程度に設計変更してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の一実施形態の情報通信装置の概略断面図である。
【図２】同上の情報通信装置の他例の補助基板の斜視図である。
【図３】同上の情報通信装置の他例の分解斜視図である。
【図４】同上の情報通信装置の概略断面図である。
【図５】同上の情報通信装置のブロック図である。
【図６】従来例の情報通信装置の分解斜視図である。
【符号の説明】
【００７２】
１    情報通信装置
２    器体
２ａ  後壁部（一壁部）
２ｂ  前壁部（他壁部）
３（３Ａ〜３Ｄ）  回路基板（電源用回路基板、通信用回路基板）
４    本体パネル接続用コネクタ
６    電線接続用コネクタ
７    補助基板
１１    電源生成部
１４    通信部
７０    リード
Ａ    接続モジュール
Ｂ    本体パネル
Ｐ（Ｐ１，Ｐ２）  電子部品
【図１】
0004780076.tif 000002
【図２】
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【図３】
0004780076.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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