(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の回路基板の間を電気的且つ機械的に接続する接続用基板を備え、
当該接続用基板は、導電ゴムにより柱状に形成され各回路基板の導電接続部に凹凸嵌合するための嵌合手段を軸方向両端部に具備した導電性弾性体と、当該導電性弾性体の両端部を両側面に露出させた状態で導電性弾性体を保持する絶縁性基板とを具備しており、
前記２枚の回路基板のうち一方の回路基板に設けた導電接続部は傘型形状に形成されたバンプ、他方の回路基板に設けた導電接続部は当該回路基板を貫通する貫通孔の内側面に導電めっきを施したスルーホールからなり、前記導電性弾性体の両端部に設けた嵌合手段のうち、前記一方の回路基板のバンプに接続される嵌合手段は、バンプと対向する部位に設けられて当該バンプが嵌入される嵌合凹所からなり、前記他方の回路基板のスルーホールに接続される嵌合手段は、先細りの形状に形成されて前記スルーホールに嵌入される嵌合突起からなることを特徴とする基板間接続コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板間接続コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、２枚の印刷配線基板を対向させた形で、両印刷配線基板に形成した電気回路を互いに接続する基板間接続コネクタが提供されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
上記公報に開示された基板間接続コネクタは、一方の印刷配線基板に実装されるソケットと、他方の印刷配線基板に実装されるヘッダとで構成される。ソケットは印刷配線基板に形成した電気回路に接続される複数個のコンタクトを備え、ヘッダは印刷配線基板に形成した電気回路に接続されるとともにソケットに設けたコンタクトに接触させる複数個のポストを備えている。
【特許文献１】特開２００４−５５４６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記構成の基板間接続コネクタは、例えば携帯電話機やデジタルカメラなどの電子機器に使用されるのであるが、電子機器の小型化に伴ってコネクタのさらなる低背化（薄型化）や高密度化が要求されている。
【０００５】
しかしながら、上述の基板間接続コネクタでは、ソケットボディにヘッダボディを嵌合した際に、コンタクトのばね部がポストに弾接することによって両者の間が電気的且つ機械的に接続されるので、所望の弾性を得るためにばね部の弾性を大きくする必要があった。そのため、ばね部は複雑な立体形状に形成されており、ばね部自体の大きさが大きくなるとともに、ばね部が他の部位に干渉しないようにばね部の取付スペースを広くとる必要があるから、コネクタの低背化や高密度化には自ずと限界があった。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、さらなる低背化、高密度化を図った基板間接続コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、２枚の回路基板の間を電気的且つ機械的に接続する接続用基板を備え、当該接続用基板は、導電ゴムにより柱状に形成され各回路基板の導電接続部に凹凸嵌合するための嵌合手段を軸方向両端部に具備した導電性弾性体と、当該導電性弾性体の両端部を両側面に露出させた状態で導電性弾性体を保持する絶縁性基板とを具備する。２枚の回路基板のうち一方の回路基板に設けた導電接続部は傘型形状に形成されたバンプ、他方の回路基板に設けた導電接続部は当該回路基板を貫通する貫通孔の内側面に導電めっきを施したスルーホールからなり、導電性弾性体の両端部に設けた嵌合手段のうち、一方の回路基板のバンプに接続される嵌合手段は、バンプと対向する部位に設けられて当該バンプが嵌入される嵌合凹所からなり、他方の回路基板のスルーホールに接続される嵌合手段は、先細りの形状に形成されてスルーホールに嵌入される嵌合突起からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明によれば、両端部に嵌合手段が設けられた導電性弾性体を絶縁性基板に保持させることで接続用基板が構成されており、導電性弾性体が両端部に備える嵌合手段を、回路基板の導電接続部に凹凸嵌合させることによって、両回路基板の導電接続部が導電性弾性体を介して電気的に接続されるので、従来の基板間接続コネクタのように複雑な立体形状に形成されたコンタクトを用いる場合に比べて、導電性弾性体と導電接続部とが凹凸嵌合する部位の低背化や高密度化を図りやすいという効果がある。また導電性弾性体はそれ自体が弾性を有しているので、導電性弾性体を保持する絶縁性基板に、両回路基板の導電接続部間を電気的に接続する手段を設ける必要が無く、絶縁性基板の構成を簡単にできるという効果もある。
【００１３】
そのうえ、一方の回路基板に設けたバンプを導電性弾性体の嵌合凹所に嵌入することによって、バンプと導電性弾性体との間が電気的且つ機械的に接続されるので、傘型形状のバンプが嵌合凹所に引っ掛かることで、バンプを抜けにくくでき、電気的接続の信頼性が向上するという効果がある。また導電性弾性体はそれ自体が導電性を有しているため、嵌合凹所内のどの位置でバンプが嵌合していても、バンプと嵌合凹所との電気的接続を確保できるという効果がある。また他方の回路基板は、スルーホールに導電性弾性体の嵌合突起を嵌入することによって、スルーホールと導電性弾性体との間が電気的且つ機械的に接続されるので、バンプを嵌合凹所に嵌入する場合に比べて簡単に取り付けることができる。さらに他方の回路基板にはバンプを形成しておらず、スルーホールを形成しているだけなので、基板作成工数を減らして製造コストを安価にでき、またバンプの高さ分だけ基板間の距離を短くして、コネクタの低背化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（実施形態１）
実施形態１を図１〜図５に基づいて説明する。本実施形態の基板間接続コネクタＡは、並行配置される２枚の回路基板１Ａ，１Ｂの間を、両回路基板１Ａ，１Ｂの間に並行に配置される接続用基板２を介して電気的且つ機械的に接続するものである。
【００１７】
接続用基板２は、例えばポリイミド樹脂のような絶縁材料からなる矩形板状の絶縁性基板２１に、それぞれ導電ゴム（例えばシリコーンゴムに銀または銅を混ぜたもの）により円柱状に形成された複数個の導電性弾性体２２をインサート成型することで、絶縁性基板２１と導電性弾性体２２とを一体に形成している（図４及び図５参照）。
【００１８】
絶縁性基板２１には複数個の貫通孔２１ａが長手方向に沿って２列に貫設されており、各々の貫通孔２１ａに導電性弾性体２２が貫挿されている。導電性弾性体２２の軸方向両端部には、軸方向中間部に比べて大径の鍔部２２ａ，２２ａが一体に設けられており、両端の鍔部２２ａの間に絶縁性基板２１を挟持することによって、導電性弾性体２２が絶縁性基板２１に保持されている。導電性弾性体２２の中心軸付近には導電性弾性体２２を軸方向において貫通する丸孔状の貫通孔２３が形成され、この貫通孔２３の内側面には、軸方向の両端側に、後述する回路基板１Ａ，１Ｂのバンプ１３（導電接続部）が凹凸嵌合する嵌合溝２４，２４（嵌合手段）がそれぞれ形成されている。すなわち導電性弾性体２２は、回路基板１Ａ，１Ｂのバンプ１３（導電接続部）に凹凸嵌合するための嵌合溝２４を両端部に具備し、その両端部を両側面に露出させた状態で絶縁性基板２１に保持されており、絶縁性基板２１の厚み方向の両側から両端部の嵌合溝２４にバンプ１３を接続できるようになっている。
【００１９】
また回路基板１Ａ，１Ｂは、図２及び図３に示すように、例えばガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料により形成された基板１１と、基板１１の表面の一端側に幅方向に沿って２列に設けられただるま形の複数の導電パターン１２とを備えている。各導電パターン１２には傘型形状のバンプ（所謂マッシュルームバンプ）１３とスルーホール１４とが両側に設けられ、スルーホール１４を介して基板１１の裏面に形成された導電パターン１５に電気的に接続されている。
【００２０】
各々のバンプ１３は、導電性が良好で比較的硬い金属材料（例えば銅など）により形成され、図３（ｃ）に示すように導電パターン１２から立設する円柱状の軸部１６と、軸部１６の先端部に設けられた円盤状の傘部１７とからなり、導電パターン１２と一体に基板１１上に形成されている。なおバンプ１３の軸部１６および傘部１７の直径、並びに、バンプ１３の高さ寸法は、バンプ１３が上述した導電性弾性体２２の嵌合溝２４内に嵌入された際に、バンプ１３の傘部１７が嵌合溝２４内で弾性圧により引っ掛かり、嵌合溝２４から容易に抜けないような寸法に設定されている。
【００２１】
回路基板１Ａ，１Ｂおよび接続用基板２は以上のような構成を有しており、両回路基板１Ａ，１Ｂの間を接続用基板２を介して接続する際には、バンプ１３が形成された面を上向きにして回路基板１Ａを配置した状態で、導電性弾性体２２の貫通孔２３とバンプ１３の位置を合わせて接続用基板２を回路基板１Ａに近付けると、回路基板１Ａのバンプ１３が導電性弾性体２２の貫通孔２３内に下側から挿入される。その後、接続用基板２を回路基板１Ａ側にさらに押し込むと、バンプ１３の傘部１７が貫通孔２３の内側面に設けた嵌合溝２４内に嵌り込み、導電性弾性体２２の弾性力でバンプ１３と嵌合溝２４とが凹凸嵌合することによって、接続用基板２が回路基板１Ａに対して機械的に接続される。次に回路基板１Ｂを接続用基板２に接続する場合は、バンプ１３が形成された面を下向きにした状態で、導電性弾性体２２の貫通孔２３とバンプ１３の位置を合わせて回路基板１Ｂを接続用基板２に近付けると、回路基板１Ｂのバンプ１３が導電性弾性体２２の貫通孔２３内に上側から挿入される。その後、回路基板１Ｂを接続用基板２にさらに押し込むと、バンプ１３の傘部１７が貫通孔２３の内側面に設けた嵌合溝２４内に嵌り込み、導電性弾性体２２の弾性力でバンプ１３と嵌合溝２４とが凹凸嵌合することによって、回路基板１Ｂが接続用基板２に対して機械的に接続される（図１参照）。絶縁性基板２１に保持された導電性弾性体２２が両端部に備える嵌合溝２４を、回路基板１Ａ，１Ｂのバンプ１３に凹凸嵌合させることによって、両回路基板１Ａ，１Ｂのバンプ１３が導電性弾性体２２を介して電気的に接続されるので、従来の基板間接続コネクタのように複雑な立体形状に形成されたコンタクトを用いる場合に比べて、バンプ１３と導電性弾性体２２とが凹凸嵌合する部位の低背化や高密度化を図りやすいという効果がある。またこの時、両回路基板１Ａ，１Ｂに設けたバンプ１３の傘部１７が嵌合溝２４と係合し、貫通孔２３の開口端の細径部分と引っ掛かるので、バンプ１３を抜けにくくでき、バンプ１３が導電性弾性体２２から簡単に外れてしまうのを防止することができる。また導電性弾性体２２はシリコーンゴムに銀又は銅などの導電体を混合して形成され、それ自体が導電性を有しているので、バンプ１３，１３間が導電性弾性体２２を介して電気的に接続されることになる。なお両回路基板１Ａ，１Ｂのバンプ１３，１３を機械的に保持する導電性弾性体２２自体が導電性を有しているので、導電性弾性体２２を保持する接続用基板２にバンプ１３，１３間を導通させるための回路を形成する必要が無く、またバンプ１３が導電性弾性体２２のどの位置に嵌合していても、バンプ１３と導電性弾性体２２との間の電気的接続を維持することができる。
【００２２】
一方、回路基板１Ａ，１Ｂを接続用基板２から外す際には、回路基板１Ａ，１Ｂを互いに離れる方向へ引っ張ると、回路基板１Ａ，１Ｂの内の一方に設けたバンプ１３が導電性弾性体２２の嵌合溝２４から外れるので、接続用基板２から一方の回路基板を外すことができる。その後、回路基板１Ａ，１Ｂの内の他方と接続用基板２とを互いに離れる方向へ引っ張ると、回路基板に設けたバンプ１３が導電性弾性体２２の嵌合溝２４から外れるので、接続用基板２から他方の回路基板を外すことができる。このように、本実施形態では接続用基板２に保持させた導電性弾性体２２の嵌合溝２４に回路基板１Ａ，１Ｂのバンプ１３を凹凸嵌合させることによって、両回路基板１Ａ，１Ｂが接続用基板２に接続されているので、回路基板１Ａ，１Ｂを接続用基板２から離れる方向に引っ張るだけで、回路基板１Ａ，１Ｂを接続用基板２から容易に取り外すことができる。
【００２３】
なお本実施形態では、接続用基板２により回路基板１Ａ，１Ｂの間を電気的且つ機械的に接続しているが、各回路基板１Ａ，１Ｂをそれぞれフレキシブル基板などの親基板（図示せず）に実装することによって、２枚の親基板の間を回路基板１Ａ，１Ｂと接続用基板２とを用いて電気的且つ機械的に接続しても良い。
【００２４】
（実施形態２）
実施形態２を図６に基づいて説明する。尚、実施形態１の基板間接続コネクタと共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略し、以下では本実施形態の特徴部分について説明を行う。
【００２５】
実施形態１では２枚の回路基板１Ａ，１Ｂの両方にバンプ１３を形成しているのに対して、本実施形態では一方の回路基板１Ａのみにバンプ（所謂マッシュルームバンプ）１３を形成し、他方の回路基板１Ｂには、回路基板１Ａに設けた複数のバンプ１３と厚み方向においてそれぞれ重なる位置に複数の貫通孔１１ａを形成し、各貫通孔１１ａの内側面に導電めっき１８を施すことによってスルーホール１９を形成してある。
【００２６】
一方、接続用基板２は、例えばポリイミド樹脂のような絶縁材料からなる矩形板状の絶縁性基板２１に、それぞれ導電ゴム（例えばシリコーンゴムに銀または銅を混ぜたもの）により円柱状に形成された複数個の導電性弾性体２２をインサート成型することで、絶縁性基板２１と導電性弾性体２２とを一体に形成している。
【００２７】
絶縁性基板２１には複数個の貫通孔２１ａが長手方向に沿って２列に貫設されており、各々の貫通孔２１ａに導電性弾性体２２が保持されている。導電性弾性体２２の軸方向一端側（回路基板１Ａ側）には丸穴状に凹んだ嵌合穴２５が形成され、この嵌合穴２５の内側面にはバンプ１３の傘部１７が凹凸嵌合する嵌合溝２４が形成されている。一方、導電性弾性体２２の軸方向他端側には、円柱状であって先端部が先細りの形状に形成された嵌合突起２６が設けられている。嵌合突起２６の外径は、回路基板１Ｂに設けたスルーホール１９の内径よりも若干大きい寸法に設定されており、嵌合突起２６の先端部には先端側ほど先細りとなるようなテーパ面２７が形成されている。また嵌合突起２６においてテーパ面２７よりも下側（絶縁性基板２１側）の部位にはスルーホール１９が嵌合する嵌合溝２８が形成されている。なお、導電性弾性体２２の軸方向一端側に設けた鍔部２２ａおよび嵌合突起２６の外径は、貫通孔２１ａの内径よりも大きい寸法に設定されているので、導電性弾性体２２の鍔部２２ａおよび嵌合突起２６の間に絶縁性基板２１を挟持することによって、導電性弾性体２２が絶縁性基板２１に保持されている。
【００２８】
ここで、本実施形態の基板間接続コネクタＡの着脱作業について以下に説明する。両回路基板１Ａ，１Ｂの間を接続用基板２を介して接続する際には、バンプ１３が形成された面を上側にして回路基板１Ａを配置した状態で、導電性弾性体２２の貫通孔２３とバンプ１３の位置を合わせて接続用基板２を回路基板１Ａに近付けると、回路基板１Ａのバンプ１３が導電性弾性体２２の貫通孔２３内に下側から挿入される。その後、接続用基板２を回路基板１Ａ側にさらに押し込むと、バンプ１３の傘部１７が貫通孔２３の内側面に設けた嵌合溝２４内に嵌り込み、導電性弾性体２２の弾性力でバンプ１３と嵌合溝２４とが凹凸嵌合することによって、接続用基板２が回路基板１Ａに対して機械的に接続される。次に回路基板１Ｂを接続用基板２に接続する場合は、導電性弾性体２２の嵌合突起２６とスルーホール１９の位置を合わせて回路基板１Ｂを接続用基板２に近付けると、回路基板１Ｂのスルーホール１９内に導電性弾性体２２の嵌合突起２６が挿入される。ここで、嵌合突起２６の先端部には先端側ほど細径となるテーパ面２７が形成されているので、スルーホール１９内に嵌合突起２６を容易に挿入することができ、さらに回路基板１Ｂを接続用基板２側へ押し込むと、回路基板１Ｂのスルーホール１９が導電性弾性体２２の嵌合溝２８に嵌合する位置まで回路基板１Ｂが移動するので、スルーホール１９が嵌合溝２８の縁に引っ掛かることによって、回路基板１Ｂが接続用基板２から外れるのが防止され、回路基板１Ｂが接続用基板２に対して機械的に接続される（図６参照）。
【００２９】
一方、回路基板１Ａ，１Ｂを接続用基板２から外す際には、回路基板１Ａ，１Ｂを互いに離れる方向へ引っ張ると、回路基板１Ａ，１Ｂの内、一方の回路基板１Ａに設けたバンプ１３が導電性弾性体２２の嵌合溝２４から外れるか、或いは、他方の回路基板１Ｂに設けたスルーホール１９から導電性弾性体２２の嵌合突起２６が外れるので、回路基板１Ａ，１Ｂのうちの一方を接続用基板２から取り外すことができる。その後、回路基板１Ａ，１Ｂのうちの他方を接続用基板２から離れる向きに引っ張ると、他方の回路基板と接続用基板２との係合が外れるので、接続用基板２から他方の回路基板を外すことができる。
【００３０】
このように、本実施形態では導電性弾性体２２の軸方向一端側に設けた嵌合溝２４に回路基板１Ａのバンプ１３を凹凸嵌合させるとともに、導電性弾性体２２の軸方向他端側に設けた嵌合突起２６を回路基板１Ｂのスルーホール１９と凹凸嵌合させることで、両回路基板１Ａ，１Ｂが接続用基板２に接続されるので、従来の基板間接続コネクタのように複雑な立体形状に形成されたコンタクトを用いる場合に比べて、導電性弾性体２２と導電接続部（バンプ１３およびスルーホール１９）とが凹凸嵌合する部位の低背化や高密度化を図りやすく、また回路基板１Ａ，１Ｂを接続用基板２から離れる方向に引っ張るだけで、回路基板１Ａ，１Ｂを接続用基板２から容易に取り外すことができる。
【００３１】
さらに、一方の回路基板１Ａに設けたバンプ１３を導電性弾性体２２の嵌合溝２４に嵌入することによって、バンプ１３と導電性弾性体２２との間が電気的且つ機械的に接続されるので、傘型形状のバンプ１３が嵌合溝２４に引っ掛かることで、バンプ１３を抜けにくくして、電気的接続の信頼性を向上させることができる。同様に他方の回路基板１Ｂに設けたスルーホール１９が嵌合突起２６の外周面に設けた嵌合溝２８に係合しているので、回路基板１Ｂが接続用基板２から簡単に外れてしまうのを防止することができる。
【００３２】
また導電性弾性体２２はそれ自体が導電性を有しているため、導電性弾性体２２を保持する絶縁性基板２１に、両回路基板１Ａ，１Ｂの導電接続部間を電気的に接続する手段を設ける必要が無く、絶縁性基板２１の構成を簡単にでき、さらに導電性弾性体２２がどの位置でバンプ１３やスルーホール１９と嵌合していても、導電性弾性体２２とバンプ１３およびスルーホール１９との電気的接続を確保できる。。
【００３３】
また他方の回路基板１Ｂは、スルーホール１９に導電性弾性体２２の嵌合突起２６を嵌入することによって、スルーホール１９と導電性弾性体２２との間が電気的且つ機械的に接続されるので、バンプ１３を嵌合溝２４に嵌入する場合に比べて簡単に取り付けることができる。さらに他方の回路基板１Ｂにはバンプ１３を形成しておらず、スルーホール１９を形成しているだけなので、基板作成工数を減らして製造コストを安価にでき、またバンプ１３の高さ分だけ基板１Ａ，１Ｂ間の距離を短くして、コネクタの低背化を図ることができる。
【００３４】
（実施形態３）
実施形態３を図７に基づいて説明する。尚、実施形態１の基板間接続コネクタと共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略し、以下では本実施形態の特徴部分について説明を行う。
【００３５】
実施形態１では２枚の回路基板１Ａ，１Ｂの両方にバンプ１３を形成しているのに対して、本実施形態では両回路基板１Ａ，１Ｂに、基板１１を厚み方向に貫通する複数の貫通孔１１ａを基板１１の幅方向に沿って２列に設け、各貫通孔１１ａの内側面に導電めっき１８を施すことによって複数のスルーホール１９を形成してある。
【００３６】
一方、接続用基板２は、例えばポリイミド樹脂のような絶縁材料からなる矩形板状の絶縁性基板２１に、それぞれ導電ゴム（例えばシリコーンゴムに銀または銅を混ぜたもの）により円柱状に形成された複数個の導電性弾性体２２をインサート成型することで、絶縁性基板２１と導電性弾性体２２とを一体に形成している。
【００３７】
絶縁性基板２１には複数個の貫通孔２１ａが長手方向に沿って２列に貫設されており、各々の貫通孔２１ａに導電性弾性体２２が保持されている。導電性弾性体２２の軸方向両端側にはそれぞれ円柱状であって先端部が先細りの形状に形成された嵌合突起２６，２６が設けられている。各嵌合突起２６の外径は、回路基板１Ｂに設けたスルーホール１９の内径よりも若干大きい寸法に設定されており、嵌合突起２６の先端部には先端側ほど先細りとなるようなテーパ面２７が形成されている。また嵌合突起２６においてテーパ面２７よりも下側（絶縁性基板２１側）の部位にはスルーホール１９が嵌合する嵌合溝２８が形成されている。なお嵌合突起２６，２６の外径は、絶縁性基板２１の貫通孔２１ａの内径よりも大きい寸法に設定されているので、両側の嵌合突起２６，２６の間に絶縁性基板２１を挟持することによって、導電性弾性体２２が絶縁性基板２１に保持されている。
【００３８】
ここで、本実施形態の基板間接続コネクタＡの着脱作業について以下に説明する。両回路基板１Ａ，１Ｂの間を接続用基板２を介して接続する際には、導電性弾性体２２の下側の嵌合突起２６とスルーホール１９の位置を合わせて回路基板１Ａの上側から接続用基板２を回路基板１Ａに近付けると、下側の嵌合突起２６がスルーホール１９内に挿入される。ここで、嵌合突起２６の先端部には先端側ほど細径となるテーパ面２７が形成されているので、スルーホール１９内に嵌合突起２６を容易に挿入することができ、その後さらに回路基板１Ａを接続用基板２側へ押し込むと、回路基板１Ａのスルーホール１９が嵌合突起２６の嵌合溝２８に嵌合する位置まで回路基板１Ａが移動するので、スルーホール１９が嵌合溝２８の縁に引っ掛かることによって、回路基板１Ａが接続用基板２から外れるのが防止され、回路基板１Ａが接続用基板２に対して機械的に接続される。
【００３９】
次に回路基板１Ｂを接続用基板２に接続する場合は、導電性弾性体２２の上側の嵌合突起２６とスルーホール１９の位置を合わせて、接続用基板２の上側から回路基板１Ｂを接続用基板２に近付けると、回路基板１Ｂのスルーホール１９内に上側の嵌合突起２６が挿入される。その後、回路基板１Ｂを接続用基板２側へさらに押し込むと、回路基板１Ｂのスルーホール１９が導電性弾性体２２の嵌合溝２８に嵌合する位置まで回路基板１Ｂが移動するので、スルーホール１９が嵌合溝２８の縁に引っ掛かることによって、回路基板１Ｂが接続用基板２から外れるのが防止され、回路基板１Ｂが接続用基板２に対して機械的に接続される（図７参照）。
【００４０】
この時、一方の回路基板１Ａに設けたスルーホール１９が下側の嵌合突起２６に設けた嵌合溝２４と係合するとともに、他方の回路基板１Ｂに設けたスルーホール１９が上側の嵌合突起２６に設けた嵌合溝２８と係合するので、回路基板１Ａ，１Ｂが接続用基板２から簡単に外れてしまうのを防止することができる。また導電性弾性体２２はそれ自体が導電性を有しているので、両回路基板１Ａ，１Ｂのスルーホール１９，１９間が導電性弾性体２２を介して電気的に接続されることになる。なお両回路基板１Ａ，１Ｂのスルーホール１９，１９を機械的に保持する導電性弾性体２２自体が導電性を有しているので、導電性弾性体２２を保持する接続用基板２に、スルーホール１９，１９間を導通させるための回路を形成する必要が無く、また両回路基板１Ａ，１Ｂのスルーホール１９，１９がどの位置で導電性弾性体２２に接触していても、スルーホール１９，１９と導電性弾性体２２との間の電気的接続を維持することができる。
【００４１】
一方、回路基板１Ａ，１Ｂを接続用基板２から外す際には、回路基板１Ａ，１Ｂを互いに離れる方向へ引っ張ると、回路基板１Ａ，１Ｂの何れかに設けたスルーホール１９から導電性弾性体２２の嵌合突起２６が外れるので、回路基板１Ａ，１Ｂのうちの一方を接続用基板２から取り外すことができる。その後、回路基板１Ａ，１Ｂのうちの他方を接続用基板２から離れる向きに引っ張ると、この基板に設けたスルーホール１９から導電性弾性体２２の嵌合突起２６が外れるので、回路基板１Ａ，１Ｂのうちの他方を接続用基板２から取り外すことができる。
【００４２】
このように、本実施形態では導電性弾性体２２の軸方向両側部に設けた嵌合突起２６を回路基板１Ａ，１Ｂのスルーホール１９と凹凸嵌合させることで、両回路基板１Ａ，１Ｂが接続用基板２に接続されるので、従来の基板間接続コネクタのように複雑な立体形状に形成されたコンタクトを用いる場合に比べて、導電性弾性体２２と導電接続部（スルーホール１９）とが凹凸嵌合する部位の低背化や高密度化を図りやすく、また回路基板１Ａ，１Ｂを接続用基板２から離れる方向に引っ張るだけで、回路基板１Ａ，１Ｂを接続用基板２から容易に取り外すことができる。
【００４３】
さらに、両回路基板１Ａ，１Ｂは、スルーホール１９に導電性弾性体２２の嵌合突起２６を嵌入することによって、スルーホール１９と導電性弾性体２２との間が電気的且つ機械的に接続されるので、バンプ１３を嵌合溝２４に嵌入する場合に比べて簡単に取り付けることができる。さらに回路基板１Ａ，１Ｂにはバンプを形成しておらず、スルーホール１９を形成しているだけなので、基板作成工数を減らして製造コストを安価にでき、またバンプの高さ分だけ基板１Ａ，１Ｂ間の距離を短くして、コネクタの低背化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】実施形態１の基板間接続コネクタを示す要部断面図である。
【図２】同上を構成する回路基板の外観斜視図である。
【図３】同上を構成する回路基板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）はＢ−Ｂ’断面図である。
【図４】同上を構成する接続用基板の外観斜視図である。
【図５】同上を構成する接続用基板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側から見た断面図、（ｃ）は下側から見た断面図、（ｄ）はＣ部拡大図である。
【図６】実施形態２の基板間接続コネクタを示す要部断面図である。
【図７】実施形態３の基板間接続コネクタを示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
Ａ  基板間接続コネクタ
１Ａ，１Ｂ  回路基板
２  接続用基板
１１  基板
１２  導体パターン
１３  バンプ
２１  絶縁性基板
２２  導電性弾性体
２３  貫通孔
２４  嵌合溝
【図１】
0004697245.tif 000002
【図２】
0004697245.tif 000003
【図３】
0004697245.tif 000004
【図４】
0004697245.tif 000005
【図５】
0004697245.tif 000006
【図６】
0004697245.tif 000007
【図７】
0004697245.tif 000008