(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ソースと、
第１ドレインと、
前記第１ソースと前記第１ドレインとの間に配置される第１ゲートと、
前記第１ソースの内部に配置され、第１ソースによって囲まれる第１ボディと、
第２ドレインと、
前記第１ソースと前記第２ドレインとの間に配置される第２ゲートと
を備え、
前記第１ボディが基板・コンタクト・タップを含み、前記基板・コンタクト・タップ付近での前記第１および第２ゲートの配置が、前記基板・コンタクト・タップ付近でない領域での配置よりも離れており、
前記第１ボディの中央部分と前記第１ゲートとの間の距離が小さくなるにつれて、前記第１ボディが細くなる集積回路。
【請求項２】
前記第１および第２ゲートが接続される請求項１に記載の集積回路。
【請求項３】
前記第１ソースと前記第１ドレインとがｎ＋領域を含み、前記第１ボディがｐ＋領域を含む請求項１に記載の集積回路。
【請求項４】
前記第１ボディが、ダイアモンド形状、円形状、楕円形状、六角形状、八角形状、およびフットボール形状のうちの少なくとも１つを有する請求項１に記載の集積回路。
【請求項５】
前記第１ボディが前記第１ゲートから離れて配置される請求項１に記載の集積回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランジスタ構造に関し、より詳細には、チップ面積が低減されたトランジスタ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路またはチップには、相互接続されたトランジスタが多数含まれる場合がある。所望の回路機能を実現するために、トランジスタおよび他の回路要素が種々の方法で相互接続される。通常、最も効率的なのは、一枚のウェハ上に複数の集積回路を作製することである。加工後、ウェハ上に作製された集積回路を分離してパッケージする。所定の集積回路サイズに対してウェハを収容し得る集積回路の数は決まっている。
なお、本出願に対応する外国の特許出願においては下記の文献が発見または提出されている。
【特許文献１】米国特許出願公開第２００５／０１１００５６号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２００６／００３３１７１号明細書
【特許文献３】米国特許第６２８１５４９号明細書
【特許文献４】米国特許第６７４０９３０号明細書
【特許文献５】米国特許第６８６７０８３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
集積回路内の個々のトランジスタのサイズを小さくすることで、集積回路全体のサイズを小さくする事が出来る。この結果、各ウェハ上に作製出来る集積回路またはチップの数を増やすことができ、集積回路のコストを下げる事が出来る。
【０００４】
次に図１および２を参照して、典型的なトランジスタ１０が、ドレイン１２、ゲート１４、ソース１６、およびボディ１８または基板タップを含んでいる。例えば図１のトランジスタ１０は、ＮＭＯＳトランジスタである。状況によっては、図２に示すように、ボディ１８はソース１６に接続される。
【０００５】
次に図３を参照して、ボディ１８にはｐ＋領域が含まれ、またコンタクト・タップ３０が含まれる場合がある。ソース１６にはｎ＋領域が含まれ、またコンタクト・タップ３２が含まれる場合がある。ドレイン１２にはｎ＋領域が含まれ、またコンタクト・タップ３４が含まれる場合がある。図３に「・・・」で示されるように、更なるトランジスタが、トランジスタ１０の１つまたは複数の側面に作製され得る。
【０００６】
次に図４を参照して、ボディ１８は、隣接するトランジスタのソース１６の間で繰り返される場合がある。ボディ１８は貴重なチップ面積を占め、トランジスタおよび集積回路のサイズを増加させる。図４に「・・・」で示されるように、更なるトランジスタを、トランジスタの１つまたは複数の側面に配列され得る。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
集積回路が、第１ソースと第１ドレインとを備える。第１ゲートは、第１ソースと第１ドレインとの間に配置される。第１ボディが、第１ソースの内部に配置され、第１ソースによって囲まれる。
【０００８】
他の特徴においては、第２ゲートが、第１ソースと第２ドレインとの間に配置される。第１および第２ゲートは接続されている。第１ボディは、ボディ・コンタクト・タップを含んでいる。ボディ・コンタクト・タップ付近での第１および第２ゲートの配置が、ボディ・コンタクト・タップ付近でない領域での配置よりも離れている。
【０００９】
他の特徴においては、第１ソースがソース・コンタクト・タップを含んでいる。ソース・コンタクト・タップ付近での第１および第２ゲートの配置が、ソース・コンタクト・タップ付近でない領域での配置よりも離れている。第１ソースと第１ドレインとがｎ＋領域を含み、第１ボディがｐ＋領域を含んでいる。第１ボディの中央部分と第１ゲートとの間の距離が小さくなるにつれて、第１ボディが細くなる。
【００１０】
更に他の特徴においては、第１ボディは、ダイアモンド形状、円形状、楕円形状、六角形状、八角形状、およびフットボール形状のうちの少なくとも１つを有する。第１ボディは第１ゲートと接触している。第１ボディは第１ゲートから離れて配置されている。
【００１１】
集積回路が、第１ソースと第１ドレインとを備えている。第１ゲートが、第１ソースと第１ドレインとの間に配置されている。第１ボディが、第１ソースの内部に配置され、第１ソースによって囲まれている。第２ゲートが、第１ソースと第２ドレインとの間に配置されている。第１ソースがソース・コンタクト・タップを含んでいる。ソース・コンタクト・タップ付近での第１および第２ゲートの配置が、ソース・コンタクト・タップ付近でない領域での配置よりも離れている。
【００１２】
他の特徴においては、第１ソース、第１ドレイン、および第２ドレインがｎ＋領域を含み、第１ボディがｐ＋領域を含んでいる。第１ボディの中央部分と第１ゲートとの間の距離が小さくなるにつれて、第１ボディが細くなっている。
【００１３】
更に他の特徴においては、第１ボディは、ダイアモンド形状、円形状、楕円形状、六角形状、八角形状、およびフットボール形状のうちの少なくとも１つを有している。第１ボディは第１ゲートと接触しているか、または第１ゲートから離れて配置されている。第１および第２ゲートが接続されている。
【００１４】
本発明を適用し得る更なる領域が、後述する詳細な説明から明らかになる。詳細な説明および特定の実施例は、本発明の好ましい実施形態を示しているが、説明することのみを目的としており、本発明の範囲を限定することは意図されていないことを理解されたい。
【００１５】
本発明は、詳細な説明および添付の図面から、より十分に理解される。
【発明の効果】
【００１６】
集積回路全体のサイズを小さくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下の好ましい実施形態の説明は、実際には典型例に過ぎず、本発明、その応用分野、または用途を限定することは全く意図されていない。明瞭にするために、図面では同じ参照番号を用いて同じ要素を特定している。図に「・・・」で示したように、更なるトランジスタを、図に示した例示トランジスタの１つまたは複数の側面に配置する事が出来る。
【００１８】
次に図５を参照して、本発明によるトランジスタ５０が示され、１つまたは複数のソース５４と１つまたは複数のドレイン５６とを含んでいる。ソース５４とドレイン５６とは、ｎ＋領域を含んでいる。ＮＭＯＳトランジスタを示しているが、当業者であれば、本発明を、例えばＰＭＯＳトランジスタのような他のタイプのトランジスタにも適用出来ることを理解するであろう。ゲート５８が、隣接するソース５４およびドレイン５６の対の間に配置される。ある実装では、ソース５４の両側に配置されたゲート５８が、６４で示すように一箇所で接続されている。しかし他の構成では、ゲート５８を一箇所で接続する必要はない。
【００１９】
ｐ＋領域を含むボディ６６が、ソース５４の内部に配置され、ソース５４によって囲まれている。ボディ６６の形状は、ボディ６６の中央部分と隣接するゲートとの間の距離が小さくなるにつれて細くなるのが好ましい。ボディ６６は、ゲート５８に接触しても良いし接触しなくても良い。ソース５４の面積の一部をボディ６６に用いることによって、トランジスタ５０全体のサイズを、従来のトランジスタと比べて小さくする事が出来る。図５に示す典型的な実装では、ボディ６６はダイアモンド形状である。
【００２０】
次に図６および７を参照して、ボディ６６に対する他の典型的な形状を示す。図６では、ボディ６６は六角形状である。図７では、ボディは概ねフットボール形状である。当業者であれば、他の好適な形状が広範囲に存在することを理解するであろう。例えば、図８に円形状ボディを示す（後述する）。他の好適な形状としては、楕円形状、八角形状などが挙げられる。
【００２１】
次に図８および９を参照して、ゲート５８を、コンタクト・タップがない場合にはより互いに近づけて配置して、コンタクト・タップがある場合にはより離して配置する事が出来る。図８では、ソース・コンタクト・タップ７０が、ボディ６６内に配置されずに、隣接するゲート５８がより離れて配置される領域内に配置されている。図９では、ボディ・コンタクト・タップ８０が、ボディ６６内に配置されずに、隣接するゲート５８がより離れて配置されるソース５４内に配置されている。
【００２２】
当業者であれば、本発明の幅広い教示を様々な形態で実施出来ることを、前述した説明から理解する事が出来る。したがって本発明を特定の実施形態と関連させて説明してきたが、本発明の真の範囲はそのようには限定されず、図面、明細書、および添付の特許請求の範囲を検討することで、他の変更が当業者には明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来技術によるドレイン、ソース、ゲート、およびボディを有するトランジスタ用の電気符号を示す図である。
【図２】従来技術によるドレイン、ソース、ゲート、およびソースに接続されたボディを有するトランジスタ用の電気符号を示す図である。
【図３】従来技術による図２のトランジスタの典型的なレイアウトを示す図である。
【図４】従来技術による一列に配列された複数のトランジスタの典型的なレイアウトを示す図である。
【図５】ソース内に配置されたボディを含むトランジスタの第１の典型的なレイアウトを示す図である。
【図６】ソース内に配置されたボディを含むトランジスタの第２の典型的なレイアウトを示す図である。
【図７】ソース内に配置されたボディを含むトランジスタの第３の典型的なレイアウトを示す図である。
【図８】ソース内に配置されたボディを含むトランジスタの第４の典型的なレイアウトを示す図である。
【図９】ソース内に配置されたボディを含むトランジスタの第５の典型的なレイアウトを示す図である。
【符号の説明】
【００２４】
５４  ソース
５６  ドレイン
５８  ゲート
６６  ボディ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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