(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷媒が相変化することで熱を吸収及び放出する冷却装置であって、
第１の部材と、
前記第１の部材に接合されて設けられ、該第１の部材との間で前記冷媒を流通させることが可能な領域を形成可能な第２の部材と、
前記領域を密閉するように前記第１の部材と第２の部材とを接合するポーラス状の接合材と
を具備する冷却装置。
【請求項２】
請求項１に記載の冷却装置であって、
前記第１の部材は、表面に内部に連通する開口部を有し、前記内部で前記冷媒を相変化させる相変化器であり、
当該冷却装置は、前記相変化器で相変化した前記冷媒を、前記開口部を介して流通させる管をさらに具備し、
前記第２の部材は、前記開口部を覆うように前記相変化器の表面上に設けられ、前記相変化器と前記管とを接続するコネクタである
冷却装置。
【請求項３】
請求項１に記載の冷却装置であって、
前記第１及び第２の部材は、内部で前記冷媒を相変化させる相変化器を構成するための第１及び第２の基板である
冷却装置。
【請求項４】
請求項１に記載の冷却装置であって、
内部で前記冷媒を相変化させる相変化器をさらに具備し、
前記第１の部材は、前記相変化器で相変化した冷媒を流通させるための管であり、
前記第２の部材は、前記相変化器と前記管とを接続するためのコネクタである
冷却装置。
【請求項５】
請求項１に記載の冷却装置であって、
前記第１の部材と前記第２の部材とが熱により接合される場合、
前記接合材が、前記第１の部材及び前記第２の部材からこれらの熱膨張により受ける応力を吸収可能な範囲は、前記第１の部材と前記第２の部材との線熱膨張係数差が６×１０−６（１／Ｋ）以下である
冷却装置。
【請求項６】
表面に内部に連通する開口部を有し、前記内部に冷媒を流通させ、該内部で前記冷媒が相変化することで熱を吸収または放出する相変化器と、
前記開口部を覆うように前記相変化器の表面に接合されるポーラス状の接合面を有し、前記相変化器の内部を密閉可能な密閉部材と
を具備する冷却装置。
【請求項７】
内部に連通する開口部と、該開口部の周囲に設けられるポーラス状の接合面とを表面に有し、前記内部に冷媒を流通させ、該内部で前記冷媒が相変化することで熱を吸収または放出する相変化器と、
前記開口部を覆うように前記接合面に接合され、前記相変化器の内部を密閉可能な密閉部材と
を具備する冷却装置。
【請求項８】
第１の部材と、前記第１の部材に接合されて設けられ、該第１の部材との間で冷媒を流通させることが可能な領域を形成する第２の部材とを備え、前記流通する冷媒が相変化することで熱を吸収及び放出する冷却装置の製造方法であって、
（ａ）前記第１の部材と前記第２の部材とを対向させる工程と、
（ｂ）前記工程（ａ）の後、前記第１の部材を、前記領域を密閉するためのポーラス状の接合材を介して前記第２の部材に接合する工程と
を具備する冷却装置の製造方法。
【請求項９】
冷媒の相変化により熱を吸収及び放出する冷却装置を構成する第１の部材と第２の部材とをアライメントするアライメント部と、
第１の形状パターンを有する一対の第１の電極を有し、前記アライメント部に着脱可能に設けられた第１の電極部と、
前記第１の形状パターンとは異なる第２の形状パターンを有する一対の第２の電極を有し、前記第１の電極部と交換するために前記アライメント部に着脱可能に設けられた第２の電極部と、
前記第１と第２の部材とをポーラス状の接合材を介して接合するための静電場を発生させるために、前記第１及び第２の電極部に電圧を印加することが可能な電源部と
を具備する接合装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の接合装置であって、
前記アライメント部は、
内部に前記第１の部材と第２の部材とを収容する収容部材と、
前記収容部材の内部を密閉するための蓋部材とを有し、
当該接合装置は、
前記収容部材の内部を減圧する手段と、
前記収容部材に設けられ、前記収容部材に収容された前記第１及び第２の部材を加熱するための第１のヒータと、
前記蓋部材に設けられ、前記収容部材に収容された前記第１及び第２の部材を加熱するための第２のヒータと、
前記内部が減圧された状態で、前記第１及び第２のヒータの加熱温度を独立して制御する手段と
をさらに具備する接合装置。
【請求項１１】
請求項９に記載の接合装置であって、
前記アライメント部は、
前記第１の部材と第２の部材との接合方向にほぼ垂直な載置面を有し、前記第１の部材を前記載置面に当接させた状態で該第１及び第２の部材を収容する収容部材と、
前記収容部材に収容された前記第２の部材に当接しながら、前記第１及び第２の部材を前記接合方向に加圧可能な蓋部材と
を有する接合装置。
【請求項１２】
請求項９に記載の接合装置であって、
前記アライメント部は、
内部に前記第１の部材と第２の部材とを収容する収容部材と、
前記収容部材の内部を密閉するための蓋部材とを有し、
前記一対の電極は、
前記収容部材に設けられた第１の電極配線と、
前記蓋部材に設けられた第２の電極配線と
を有する接合装置。
【請求項１３】
請求項９に記載の接合装置であって、
前記一対の電極のうち少なくとも一方は複数の電極配線を有し、
前記電源部は、前記電極配線ごとに印加する電圧を制御する手段を有する
接合装置。
【請求項１４】
冷媒の相変化により熱を吸収及び放出する冷却装置を構成する第１の部材と第２の部材とを内部に収容する収容部材と、
前記収容部材の内部を密閉するための蓋部材と、
前記収容部材の内部を減圧する手段と、
前記収容部材に設けられた第１のヒータと、
前記蓋部材に設けられ、前記収容部材に収容された前記第１及び第２の部材をポーラス状の接合材を介して接合するために、前記第１のヒータと共に前記第１及び第２の部材を加熱する第２のヒータと、
前記内部が減圧された状態で、前記第１及び第２のヒータの加熱温度を独立して制御する手段と
を具備する接合装置。
【請求項１５】
発熱体と、
冷媒が相変化することで前記発熱体の熱を吸収及び放出する冷却装置であって、第１の部材と、前記第１の部材に接合されて設けられ、該第１の部材との間で前記冷媒を流通させることが可能な領域を形成する第２の部材と、前記領域を密閉するように前記第１の部材と第２の部材とを接合するポーラス状の接合材とを有する冷却装置と
を具備する電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷媒の相変化によって発熱体を冷却する冷却装置、冷却装置の製造方法及び接合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）やデジタルカメラ等の電子機器の高性能化に伴いＩＣ（Integrated Circuit）等の発熱体からの発熱量の増大が問題となっている。そこで、電子機器側に冷却装置を設けることが考えられ、その冷却方法として従来からヒートパイプの機能を用いた技術が使用されてきた。ヒートパイプの機能を用いた装置として、例えばシリコン基板やガラス基板に溝を形成し、これらの基板が陽極接合されることによってヒートパイプの機能を発揮する薄型の冷却装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。  
【特許文献１】特開２００４−８１８７４号公報（段落[００４５]）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ヒートパイプの機能を持つデバイスでは、当該デバイスの内部に流通する冷媒等が外部へ流出したり、あるいは外部から空気が流入したりすることを防ぐため、高気密性が要求される。例えば特許文献１では、シリコン基板とガラス基板とが貼り合せされて接合されているため、基板同士の接触面の面精度が重要な要素となる。面精度が悪い場合にはリーク特性が悪くなる。また、接合方法によっては、接合後に基板にひびが入る可能性もあることから、両基板の熱膨張係数が近い材料の接合に限られる。
【０００４】
リークを防止する方法として、陽極接合等では、一般に表面の面精度を向上させ接触面積を増やす、スクラッチ傷をなくすという方法が取られている。そのため、高精度の研磨工程を必要とするが研磨加工性の悪い材料を接合対象に使用した場合、加工納期は長く、コストもその分必要となる。
【０００５】
また、接合材で溶着、接着する場合も接合材を接合面内で広げてリークを防止する方法が取られている。そのため、接合対象のパッケージング後の寸法が微細になればなるほどのりしろ（接合面）も微細にしなければならなく、リーク防止が困難になる。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、高いシール性が得られ、冷却性能等について長期の信頼性を確保することができる冷却装置、冷却装置の製造方法、冷却装置を製造するときに用いられる接合装置及びこの冷却装置が搭載された電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係る冷却装置は、冷媒が相変化することで熱を吸収及び放出する冷却装置であって、第１の部材と、前記第１の部材に接合されて設けられ、該第１の部材との間で前記冷媒を流通させることが可能な領域を形成可能な第２の部材と、前記領域を密閉するように前記第１の部材と第２の部材とを接合する接合材とを具備する。
【０００８】
本発明では、第１の部材と第２の部材とが接合材を介して接合されているので、第１の部材と第２の部材との面精度はそれほど要求されず高いシール性を得ることができる。したがって、例えば冷却装置が小型化されても問題ない。
【０００９】
本発明の一の形態によれば、前記第１の部材は、表面に開口部を有し内部で前記冷媒を相変化させる相変化器であり、当該冷却装置は、前記相変化器で相変化した前記冷媒を、前記開口部を介して流通させる管をさらに具備し、前記第２の部材は、前記開口部を覆うように前記相変化器の表面上に設けられ、前記相変化器と前記管とを接続するコネクタである。管がコネクタを介して相変化器に接続される冷却装置の場合に、相変化器とコネクタとの接触面の面精度があまりよくなくても高いシール性を得ることができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記第１及び第２の部材は、内部で前記冷媒を相変化させる相変化器を構成するための第１及び第２の基板である。このように基板で構成される薄型の冷却装置の場合に、第１の基板と第２の基板との接触面の面精度があまりよくなくても高いシール性を得ることができる。
【００１１】
本発明の一の形態によれば、内部で前記冷媒を相変化させる相変化器をさらに具備し、前記第１の部材は、前記相変化器で相変化した冷媒を流通させるための管であり、前記第２の部材は、前記相変化器と前記管とを接続するためのコネクタである。管とコネクタとの接触面についても同様、その面精度は要求されない。
【００１２】
本発明の一の形態によれば、前記接合材は、はんだ、ガラス、接着剤、またはポーラス膜である。特に、はんだは低融点はんだであることが好ましい。ガラスも低融点ガラスであることが好ましい。例えば、第１の部材と第２の部材とが圧接されて接合される場合、接合材としてポーラス膜が用いられることにより、第１の部材と第２の部材とが接合されるときに両部材にかけられる応力を緩和することができる。また、上述のように、第１及び第２の部材が陽極接合される場合、例えば第１の部材が金属またはシリコンであり、第２の部材がガラスであり、接合材が金属またはガラスである。
【００１３】
本発明は、例えば、陽極接合、水素接合、または界面活性接合等、面精度が要求される各種接合に適用可能である。特に、例えば接合材がガラスあるいは金属等の場合、陽極接合が可能である。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記第１の部材と前記第２の部材とが熱により接合される場合、前記接合材が、前記第１の部材及び前記第２の部材からこれらの熱膨張により受ける応力を吸収可能な範囲は、前記第１の部材と前記第２の部材との線熱膨張係数差が６×１０−６（１／Ｋ）以下である。線熱膨張係数とは、温度が１Ｋ変化したときの単位長さ、または単位体積の変化率である。
【００１５】
本発明の一の形態によれば、前記接合材は、前記開口部を中心としてほぼ同心状に形成されている。このような同心状の多段シール構造により、よりシール性を向上させることができる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記接合材はポーラス状に形成されている。これにより、両部材が接合されるときに両部材にかけられる応力を緩和することができる。
【００１７】
本発明の別の観点に係る冷却装置は、表面に開口部を有し、内部に冷媒を流通させ、該内部で前記冷媒が相変化することで熱を吸収または放出する相変化器と、前記開口部を覆うように前記相変化器の表面に接合される接合面と、該接合面に形成された所定のパターンの溝とを有し、前記相変化器の内部を密閉可能な密閉部材とを具備する。
【００１８】
本発明では、密閉部材の接合面に所定のパターンの溝を有しているので、最適なパターンの溝が形成されればシール性を向上させることができる。密閉部材は、例えば、冷媒を流通させるための管を相変化器に接続するためのコネクタ、または冷媒の注入のための開口を塞ぐ蓋等である。また、本発明は、例えば、陽極接合、水素接合、または界面活性接合等、高い面精度が要求される各種接合に適用可能である。
【００１９】
本発明の一の形態によれば、前記密閉部材は、前記開口部を中心としてほぼ同心状に形成された複数の溝を有する。このような多段シール構造により、多段シール部のうちいずれか少なくとも１つでシールされればよいため、接合面全体としての面精度は必要がない。
【００２０】
本発明の一の形態によれば、前記接合面がポーラス状に形成されている。これにより、相変化器と密閉部材とが接合されるときに両部材にかけられる応力を緩和することができる。
【００２１】
本発明の一の形態によれば、前記相変化器の表面と前記溝との間に設けられ、前記密閉部材による前記相変化器の内部の密閉状態を補助する補助材をさらに具備する。溝が設けられることで接合面全体としての面精度は必要がないばかりでなく、補助材により確実にリークを防止することができる。補助材としては、例えばガラス、はんだ、接着剤等が用いられる。
【００２２】
本発明の別の観点に係る冷却装置は、開口部と、該開口部の周囲に設けられる接合面と、該接合面に形成された所定のパターンの溝とを表面に有し、内部に冷媒を流通させ、該内部で前記冷媒が相変化することで熱を吸収または放出する相変化器と、前記開口部を覆うように前記接合面に接合され、前記相変化器と前記管とを接続するとともに前記相変化器の内部を密閉可能な密閉部材とを具備する。
【００２３】
本発明では、密閉部材の接合面に所定のパターンの溝を有しているので、最適なパターンの溝が形成されればシール性を向上させることができる。
【００２４】
本発明に係る冷却装置の製造方法は、第１の部材と、前記第１の部材に接合されて設けられ、該第１の部材との間で冷媒を流通させることが可能な領域を形成する第２の部材とを備え、前記流通する冷媒が相変化することで熱を吸収及び放出する冷却装置の製造方法であって、（ａ）前記第１の部材と前記第２の部材とを対向させる工程と、（ｂ）前記工程（ａ）の後、前記第１の部材を、前記領域を密閉するための接合材を介して前記第２の部材に接合する工程とを具備する。
【００２５】
本発明では、第１の部材と第２の部材とが接合材を介して接合されているので、第１の部材と第２の部材との面精度はそれほど要求されず高いシール性を得ることができる。また、面精度が必要ないことから製造が容易となる。
【００２６】
本発明の一の形態によれば、前記接合材がはんだの場合、前記工程（ｂ）は、前記はんだに超音波を照射する工程を有する。単にはんだを用いて両部材を接合することも考えられるが、超音波を照射することでさらに接着性が向上し、冷却装置のシール性を高めることができる。単にはんだを用いる場合には、フラックスを接合部位に塗布することで接着性が向上するが、フラックスを用いると、前記領域内に不要なガスが発生する可能性があり、その結果、熱輸送の性能が低下するおそれがある。
【００２７】
一度熱を加えて接合した部品に対して、それ以降の工程で熱を加える処理をする場合、最初の接合処理温度より低い温度で処理するのが望ましい。この点においても超音波はんだ接合は陽極接合温度より低温であるため、相変化型デバイスの実現に適しており、クラック等が発生しない高シール性、密着力の強いはんだ層で接合を実現できる。具体的には、例えば、相変化器を構成する２つの基板同士を陽極接合した後、その相変化器にコネクタを超音波はんだにより接合する場合に、あるいは、相変化器とコネクタとを陽極接合後にコネクタに管を超音波はんだにより接合する場合に有効である。陽極接合では両基板を３００〜５００℃で加熱するため、例えば両基板を接合して相変化器を作製した後にさらに第１の部材（相変化器等）及び第２の部材（コネクタ等）を接合するときには、本発明によれば極力低い温度、例えば１５０〜２５０℃で接合することができる。これにより、良好な接合処理を行うことができる。
【００２８】
本発明に係る接合装置は、冷媒の相変化により熱を吸収及び放出する冷却装置を構成する第１の部材と第２の部材とをアライメントするアライメント部と、第１の形状パターンを有する一対の第１の電極を有し、前記アライメント部に着脱可能に設けられた第１の電極部と、前記第１の形状パターンとは異なる第２の形状パターンを有する一対の第２の電極を有し、前記第１の電極部と交換するために前記アライメント部に着脱可能に設けられた第２の電極部と、前記第１と第２の部材とを接合するための静電場を発生させるために、前記第１及び第２の電極部に電圧を印加することが可能な電源部とを具備する。
【００２９】
本発明では、それぞれ異なるパターン形状パターンを有する電極を備えた第１の電極部と第２の電極部とが交換可能であり、それぞれアライメント部に着脱可能に設けられている。これにより、接合対象部材に応じた接合処理が可能となる。また、例えば、冷却装置のシール箇所、あるいは接合時の応力状態等を制御することができる。
【００３０】
本発明において、例えば、第１の部材は相変化器であり、第２の部材は冷媒を流通させる管を当該相変化器に接続するためのコネクタである。あるいは、第１の部材及び第２の部材は、それぞれ相変化器を構成するための基板である。
【００３１】
本発明の一の形態によれば、前記アライメント部は、内部に前記第１の部材と第２の部材とを収容する収容部材と、前記収容部材の内部を密閉するための蓋部材とを有し、当該接合装置は、前記収容部材の内部を減圧する手段と、前記収容部材に設けられ、前記収容部材に収容された前記第１及び第２の部材を加熱するための第１のヒータと、前記蓋部材に設けられ、前記収容部材に収容された前記第１及び第２の部材を加熱するための第２のヒータと、前記内部が減圧された状態で、前記第１及び第２のヒータの加熱温度を独立して制御する手段とをさらに具備する。本発明では、収容部材の内部が減圧されるので、第１及び第２のヒータにより、好適に独立して温度制御される。これにより接合状態を好適に制御することができる。特に、第１の部材、第２の部材の材質の違いによって熱膨張係数が異なるため、独立して温度制御されることで、例えば同じ熱膨張に合わせることができ、応力により各部材にクラックが発生することを防止することができる。
【００３２】
本発明の一の形態によれば、前記アライメント部は、前記第１の部材と第２の部材との接合方向にほぼ垂直な載置面を有し、前記第１の部材を前記載置面に当接させた状態で該第１及び第２の部材を収容する収容部材と、前記収容部材に収容された前記第２の部材に当接しながら、前記第１及び第２の部材を前記接合方向に加圧可能な蓋部材とを有する。蓋部材により第１及び第２の部材が加圧されることでアライメントすることができる。つまり、本発明では蓋とアライメントとの機能を兼ね備えており、接合装置を小型化することができる。したがってマイクロファクトリの実現にも適用が考えられる。また、例えば従来からある、部材の片方のみから当該部材を押さえつけるアライメント手法に比べ、本発明によれば確実に各部材を固定して確実にアライメントすることができる。
【００３３】
本発明の一の形態によれば、前記アライメント部は、内部に前記第１の部材と第２の部材とを収容する収容部材と、前記収容部材の内部を密閉するための蓋部材とを有し、前記一対の電極は、前記収容部材に設けられた第１の電極配線と、前記蓋部材に設けられた第２の電極配線とを有する。これにより、各電極部が効率的に配置されるため接合装置の小型化及び省スペース化を図ることができる。
【００３４】
本発明の一の形態によれば、前記一対の電極のうち少なくとも一方は複数の電極配線を有し、前記電源部は、前記電極配線ごとに印加する電圧を制御する手段を有する。これにより、例えば電極配線ごとに異なる時間に電圧をかける等の制御をすることができる。これにより、例えばボイドレス接合等が可能となる。
【００３５】
本発明の別の観点に係る接合装置は、冷媒の相変化により熱を吸収及び放出する冷却装置を構成する第１の部材と第２の部材とを内部に収容する収容部材と、前記収容部材の内部を密閉するための蓋部材と、前記収容部材の内部を減圧する手段と、前記収容部材に設けられ、前記収容部材に収容された前記第１及び第２の部材を加熱するための第１のヒータと、前記蓋部材に設けられ、前記収容部材に収容された前記第１及び第２の部材を加熱するための第２のヒータと、前記内部が減圧された状態で、前記第１及び第２のヒータの加熱温度を独立して制御する手段とを具備する。
【００３６】
本発明では、収容部材の内部が減圧されるので、第１及び第２のヒータにより好適に独立して温度制御される。これにより接合状態を好適に制御することができる。特に、上述したように、各部材の熱膨張で応力が発生したときにクラック等が発生することを防止することができる。
【００３７】
本発明に係る電子機器は、発熱体と、冷媒が相変化することで前記発熱体の熱を吸収及び放出する冷却装置であって、第１の部材と、前記第１の部材に接合されて設けられ、該第１の部材との間で前記冷媒を流通させることが可能な領域を形成する第２の部材と、前記領域を密閉するように前記第１の部材と第２の部材とを接合する接合材とを有する冷却装置とを具備する。
【００３８】
本発明では、第１の部材と第２の部材とが接合材を介して接合されているので、第１の部材と第２の部材との面精度はそれほど要求されず高いシール性を得ることができる。したがって、冷却装置及び電子機器の、性能の長期の信頼性を確保することができる。発熱体としては、例えばＩＣチップや抵抗等の電子部品、あるいは放熱フィン等が挙げられるが、これらに限られず発熱するものなら何でもよい。電子機器としては、コンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）、カメラ、ディスプレイ装置、オーディオ機器、その他の電化製品等が挙げられる。以下、同様である。
【発明の効果】
【００３９】
以上のように、本発明に係る冷却装置、その製造方法等によれば、高いシール性が得られ、冷却性能等について長期の信頼性を確保することができる。
【００４０】
また、本発明の接合装置によれば、確実にアライメントすることができるとともに、小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００４２】
図１は、本発明の一実施の形態に係る冷却装置を示す平面図である。図２は、その断面図である。
【００４３】
冷却装置１は、蒸発器２及び凝縮器５を有している。蒸発器２及び凝縮器５は、それぞれ平板状をなしている。蒸発器２は内部に冷媒が流通可能な領域Ｐ１を有し、冷媒の蒸発作用により、例えば蒸発器２の下面に熱的に接触したＩＣチップ２１等が発する熱を吸収する。凝縮器５は内部に冷媒が流通可能な領域Ｐ２を有し、冷媒の凝縮作用により蒸発器２で吸収した熱を放出する。冷媒には、例えば、純水、エタノール等が用いられている。
【００４４】
蒸発器２及び凝縮器５の間には、冷媒を循環させるための管３及び４が、コネクタ９及び１０を介して接続されている。コネクタ９は、例えば金属、あるいはガラス等でなる。コネクタ１０も例えば金属、あるいはガラス等でなる。管３及び４は、例えばステンレス等の金属製のものを用いることができる。
【００４５】
コネクタ９及び１０は、内部に冷媒が流通する領域Ｐ３及びＰ４をそれぞれ有している。蒸発器２とコネクタ９とが接合されることで、領域Ｐ１とＰ３とが連通する。また、コネクタ９と管３及び４が接合されることで、領域Ｐ３と、管３及び４のそれぞれの内部が連通する。一方、凝縮器５とコネクタ１０とが接合されることで、領域Ｐ２とＰ４とが連通する。また、コネクタ１０と管３及び４が接合されることで、領域Ｐ４と、管３及び４のそれぞれの内部が連通する。
【００４６】
図２に示すように、蒸発器２は、矩形状のガラス基板１４と、矩形状のシリコン基板１５とが貼り合わされて構成されている。つまり、ガラス基板１４とシリコン基板１５とが貼り合わされて領域Ｐ１が形成される。ガラス基板１４とシリコン基板１５とは例えば陽極接合等で接合される。ガラス基板１４には、例えばパイレックス（登録商標）ガラスが用いられている。シリコン基板１５には、図１に示すように溝８が形成され、これにより冷媒の流路が形成される。溝８は、特にその幅が狭い箇所では毛細管力を発生させる機能を有する。これらの溝は、例えば半導体製造におけるリソグラフィ技術、または、切削加工等によって作製される。
【００４７】
凝縮器５は、蒸発器２と同様に矩形状のガラス基板２４と矩形状のシリコン基板２５とが貼り合わされて構成されている。つまり、ガラス基板２４とシリコン基板２５とが貼り合わされて領域Ｐ２が形成される。凝縮器５を構成するガラス基板２４やシリコン基板２５には、溝１１が形成され、これにより冷媒の流路が形成される。この溝１１も、溝８と同様に冷媒に毛細管力を発生させる機能をも有する。ガラス基板２４には、冷媒の流通のための開口部２４ａの他に、例えば冷媒の注入用の開口部２４ｂが設けられている。開口部２４ｂには蓋部材１２が設けられ、これにより領域Ｐ２が密閉されている。
【００４８】
溝８または１１の形状については、これらに限定されず変更して設けるようにしてもよい。また、ガラス基板１４や２４にも必要に応じて溝を設けることにより、様々な形態の冷媒の流路を形成することができる。
【００４９】
図３は、蒸発器２とコネクタ９の分解斜視図である。これ以降の説明において、凝縮器５についても同様であるので、凝縮器５については図示及びその説明を省略する。
【００５０】
コネクタ９には側面に設けられた開口９ａ及び接合面（下面）９ｃに設けられた開口９ｂが設けられ、側面の開口９ａに管３及び４が接続される。コネクタ９は、接合材１８を介して蒸発器２の開口部１４ａの周囲の接合面１４ｂに接合されている。接合材１８にも開口１８ａが設けられ、コネクタの下面の開口９ｂと接合材１８の開口１８ａとが対面し、該開口１８ａと蒸発器２の開口部１４ａとが対面するように、コネクタ９が接合材１８を介して蒸発器２に接合される。これにより領域Ｐ１とＰ３とが連通するようになる。
【００５１】
この接合材１８は、コネクタ９の接合面９ｃと、蒸発器２の接合面１４ｂとの面精度を緩和する緩和材として用いられる。つまり、冷媒が流通する各領域Ｐ１及びＰ３等を密閉するように、接合面９ｃ及び１４ｂの面精度により生じる空隙を埋めるための材料として用いられる。このように接合材１８を介して両者が接合されているので、接合面９ｃ及び１４ｂの面精度はそれほど要求されず高いシール性を得ることができる。これにより、５〜１０年という、冷却性能の長期信頼性を確保することができる。
【００５２】
また、接合材１８は、図３に示すような形状に限られない。例えば図４に示す接合材１１８のように、シール性を必要とする区画、つまり開口１４ａ等の周囲を囲みこむような同心円状にすることで、より高いシール性を実現することができる。あるいは、図５に示すように、ポーラス材料の接合材２１８を用いるも可能である。これにより、接合時に加熱する場合、蒸発器２とコネクタ９とにかけられる応力を緩和することができる。このポーラス状の接合材は、例えばガス注入法、粉体焼結・発泡法等で作ることができる。
【００５３】
本実施の形態において、両部材が、熱が加えられて接合される場合、接合材１８、１１８、または２１８が、蒸発器２及びコネクタ９から熱膨張により受ける応力を吸収可能な範囲は、蒸発器２及びコネクタ９の線熱膨張係数差が６×１０−６（１／Ｋ）以下である。つまり、緩和できる両部材の線熱膨張係数差が６×１０−６（１／Ｋ）以下である。より詳しくは、基板１４がガラス、コネクタ９がコバールの場合、緩和できる両部材の線熱膨張係数差は４．７×１０−６（１／Ｋ）である。
【００５４】
次に、蒸発器２とコネクタ９との接合方法について説明する。
【００５５】
蒸発器２の接合面１４ｂに接合材１８を成膜、塗布または溶着する。接合材１８をこのように形成した後、蒸発器２の接合面１４ｂと、コネクタ９の接合面９ｃとを対向させ、蒸発器２とコネクタ９とに圧力、熱、電流等を加えることで接合材１８を塑性変形、溶融変形等の変形をさせる。これにより、接合面１４ｂ及び９ｃの空隙や凹凸が埋められる。
【００５６】
接合材１８が成膜、塗布または溶着された後、蒸発器２とコネクタ９とを、陽極接合、水素接合、または界面活性接合等、各種の直接接合で接合される。陽極接合では、両部材２及び９に対し、所定温度の加熱、所定電圧を加えることで接合される。加熱温度は、例えば３００〜５００℃、印加電圧は例えば５００Ｖ〜２ｋＶである。
【００５７】
接合材１８としては、例えば、はんだ、ガラス、または接着剤等を用いることができる。例えば、蒸発器２の上部の基板１４がガラス、コネクタ９が金属である場合に、接合材１８が上記の材料を用いることができる。しかし、これに限られず、基板１４が金属、コネクタ９がガラスである場合等にも適用可能である。
【００５８】
特に、はんだの場合、低融点はんだを用い、超音波照射を行いながら両部材を接合することが好ましい。超音波はんだを用いることにより、複雑な形状であっても気密性の高い接合を行うことができる。従来の接着剤によるリーク量がおおよそ２×１０−１０（ｈＰａ・ｌ／ｓ）（ヘクトパスカル・リットル／秒）であるのに対し、はんだ接合によれば２×１０−１２（ｈＰａ・ｌ／ｓ）以下のリーク量という高気密を実現できる。
【００５９】
一度熱を加えて接合した部品に対して、それ以降の工程で熱を加える処理をする場合、最初の接合処理温度より低い温度で処理するのが望ましい。この点においても超音波はんだ接合は陽極接合温度より低温であるため、相変化型デバイスの実現に適しており、クラック等が発生しない高シール性、密着力の強いはんだ層で接合を実現できる。具体的には、例えば、蒸発器２を構成する２つの基板１５及び１４同士を陽極接合した後、その蒸発器２にコネクタ９を超音波はんだにより接合する場合に、あるいは蒸発器２とコネクタ９とを陽極接合後にコネクタ９に管３等を超音波はんだにより接合する場合に有効である。陽極接合では両基板を３００〜５００℃で加熱するため、例えば両基板１４及び１５を接合して蒸発器２を作製した後に、さらに蒸発器２とコネクタ９とを接合するときに、本実施の形態によれば極力低い温度、例えば１５０〜２５０℃で接合することができる。これにより、良好な接合処理を行うことができる。
【００６０】
超音波はんだの具体的な接合の方法として、例えば接合対象部材の温度プロファイル管理可能なヒータ付き治具及び超音波はんだごてを使用し、接合する。また、このはんだ接合時には無鉛低融点ハンダの使用が可能であり、有害性を抑えたパッケージングが可能である。また、応用として、超音波はんだを一度接合面に蒸着・スパッタ・メッキなどの方法により成膜し、接合面どうしを合わせた後、接合対象部材を加熱する。そして、接合対象全体、または、接合界面に超音波を与えることで超音波はんだ接合を実現することができる。
【００６１】
単にはんだを用いて接合することも考えられるが、超音波を照射することでさらに接着性が向上し、冷却装置１のシール性を高めることができる。単にはんだを用いる場合には、フラックスを接合部位に塗布することで接着性が向上するが、フラックスを用いると、前記領域内に不要なガスが発生する可能性があり、その結果、熱輸送の性能が低下するおそれがある。フラックスを用いることは好ましい形態ではない。
【００６２】
次に、冷却装置１の動作について説明する。ここでは、シリコン基板１５の下面側に、例えば発熱体としてＩＣチップ２１が接触して設けられている場合について説明する。
【００６３】
ＩＣチップ２１が発する熱はシリコン基板１５に伝えられ、この熱により領域Ｐ１内の冷媒が蒸発する。蒸発した冷媒は、コネクタ９を介して管３内を矢印方向（図１参照）に流通し、コネクタ１０を介して凝縮器５内の領域Ｐ２に流入する。領域Ｐ２に流入した冷媒は、溝１１内を流通して熱をシリコン基板２５等に伝えて凝縮する。シリコン基板２５等に伝わった熱は凝縮器５の外部に放出される。凝縮した冷媒は、コネクタ１０を介して管４内を矢印方向に流通し、コネクタ９を介して蒸発器２内の領域Ｐ１の溝８に流入して移動する。このように冷媒は冷却装置１内を循環して吸熱及び放熱を繰り返してＩＣチップ２１を冷却する。
【００６４】
次に、相変化器（蒸発器２または凝縮器５）とコネクタとの接合方法の他の実施の形態について説明する。
【００６５】
図６に示すように、本実施の形態に係るコネクタ２９は、その接合面２９ａに溝２９ｂが設けられて構成されている。溝２９ｂは例えば縦横に直線状に配列されている。図７に示すように、このコネクタ２９を蒸発器２の接合面１４ｂに貼り付ける。具体的には、溝２９ｂが形成された接合面２９ａ蒸発器２の接合面１４ｂに対向させ、両部材２及び２９を、接着剤等で仮接合、あるいは陽極接合等により接合する。
【００６６】
両部材２及び２９が接合された後、蒸発器２とコネクタ２９との間の空隙、すなわち溝２９ｂに、接合補助材を流し込む。この補助材として、エチルシリケート、ＵＶ接着剤等の樹脂接着材料、はんだ等が用いられる。この補助材は補修材、補強材として利用することができる。これにより、高いシール性を確保することができる。
【００６７】
あるいは、コネクタ２９の接合面２９ａに、はんだ、樹脂、ガラス等の接合材（図示せず）を成膜、塗布、あるいは溶着し、この接合材を介して、蒸発器２とコネクタ９とを当該接合材を介して接合させることも可能である。この方法によって高シール性を実現することができる。また、この方法によれば溝２９ｂの深さ分、接合材の厚みを多くとれるため、微小な部材であっても当該部材自体の寸法をかえることなく精度よく接合することができる。
【００６８】
図８、図９及び図１０はさらに別の実施の形態に係るコネクタを示す斜視図である。
【００６９】
図８に示すコネクタ３１では、その接合面において、冷媒が流通する内部領域に通ずる開口３１ａの周囲に、開口３１ａを中心とした同心円状の溝３１ｂが形成されている。図９に示すコネクタ３２も同様に、その接合面において開口３２ａを中心として同心矩形状の溝３２ｂが形成されている。このように、気密性を必要とする開口３１ａまたは３２ａの部分直近の接合面が接合されなくても、さらにその外周の面で接合されていれば気密性を保てるとした多段シール構造を実現することができる。これにより、多段の接合面のうち、いずれか少なくとも１つの面が気密性を実現できるレベルで面精度が出ていればよいため、接合面全体としての面精度を必要としない。
【００７０】
このように、接合面に彫る溝形状と溝に形成する接合材を変えることでシール性の制御を任意に行うことが可能である。
溝形状の例としては図３の接合面緩和材のパターン例において接合面凸部分がシール外部に対して一部、もしくは複数部分で通じているような形状が考えられる。
【００７１】
図１０に示すコネクタ３３では、その接合面３３ａがポーラス状に形成されている。これにより、接合時に加熱する場合に、蒸発器２とコネクタ３３とにかけられる応力を緩和することができる。このポーラス状の部分は、例えばガス注入法、粉体焼結・発泡法等で作ることができる。
【００７２】
図８、図９及び図１０に示す形態においても、必要に応じて上記接合材や接合補助材を用いることもできる。
【００７３】
図１１は、本発明の一実施の形態に係る接合装置を示す斜視図である。図１２はその断面図である。
【００７４】
この接合装置１００は、機能的にはいわゆる陽極接合装置であり、冷却装置１のうちの接合対象となる２つの部材の位置合わせを行うアライメント装置５０と、この２つの部材のそれぞれに静電場を作用させるための電極部５４を有する。アライメント装置５０は、接合対象となる部材を収容可能な収容部材５１と、収容部材５１の内部の処理室６５を密閉するための蓋部材５２とでなる。電極部５４は、カートリッジ式で２つの電極板でなり、各電極板には、上部電極配線５５ａ及び下部電極配線５５ｂが備えられている。
【００７５】
図１１に示すように、蓋部材５２または収容部材５１には、図示しないゴム等のシール部材が取り付けられている。蓋部材５２には、処理室６５を気密に維持するために蓋部材５２を収容部材に固定するための複数のネジ５３が備えられ、これらのネジ５３は、収容部材５１の上面に形成されたネジ穴５１ａに螺着されるようになっている。また、ネジ５３が締め付けられることで、蓋部材５２が、処理室６５に収容された接合対象に圧力を加えて固定するようになっている。蓋部材５２が接合対象に圧力を加えながら、処理室６５を気密にするには、上記シール部材の幅、高さ、あるいは材質等が適宜設定されることで実現される。また、収容部材５１の側面には、処理室６５に収容された接合対象をアライメントして固定するための押さえ板６３及び６４を備えたネジ６２及び６６が設けられている。ネジ６２及び６６が回されることにより押さえ板６３及び６４が、処理室６５内で移動する。
【００７６】
上部電極配線５５ａは、蓋部材５２に着脱可能に設けられ、下部電極配線５５ｂは、収容部材５１に着脱可能に設けられている。具体的には、上部電極配線５５ａは蓋部材５２の下部に設けられたガイド開口５２ａからスライドさせて収容することで、蓋部材５２に装着されるようになっている。下部電極配線５５ｂも同様に、収容部材５１に設けられたガイド開口５１ｂにスライドさせて収容することで、収容部材５１に装着される。電極配線５５ａ及び５５ｂ間には、例えば直流電源５８により所定の電圧が印加される。電極配線５５ａ及び５５ｂは、例えばガラス等の絶縁板７１ａ及び７１ｂに、所定のパターンの形状で形成されており、図１１に示す例では同心円状に形成されている。電極部５４は、当該電極部５４の電極配線５５ａ及び５５ｂと異なる形状のパターンの電極を有する電極部と交換可能に設けられている。具体的には、例えば図１３に示すように矩形枠状の電極配線１５５であったり、図１４に示すように格子状の電極配線２５５であったり、各種形状パターンの電極配線を有する電極部と交換可能になっている。
【００７７】
特に、電極配線２５５については、１本１本の縦横の配線に独立して電圧が印加されるようになっており、これにより接合対象の任意の部位に対して所望の強さの静電場がかけられるようになっている。これに対し、電極部５４の電極配線５５ａの同心円の各配線はすべて短絡状態となっている。
【００７８】
図１２に示すように、収容部材５１及び蓋部材５２には、それぞれヒータ５６及び５７が備えられている。ヒータ５６または５７は、収容部材５１または蓋部材５２に着脱可能な構成とされていてもよい。ヒータ５６または５７は、例えば図示しないフックや爪等の機構によって着脱されるようにすればよい。また、各ヒータ５６及び５７は、それぞれ温度コントローラ６１ａ及び６１ｂによって互いに独立して加熱温度が制御される。
【００７９】
また、接合装置１００には、処理室６５を減圧するための真空ポンプ６０等が備えられている。真空ポンプ６０により処理室６５が例えば所望の真空度に調整されるようになっている。
【００８０】
なお、電極部５４には図示しないシール機構が設けられている。蓋部材５２により収容部材が閉じられ、電極部５４がアライメント装置５０に装着されたときに当該電極部５４に設けられたシール機構によりガイド開口５２ａ及び５１ｂがシールされ、処理室６５が密閉されるようになっている。このシール機構は、例えばゴムや樹脂等のシール部材が用いられる。
【００８１】
次に、このように構成された接合装置１００を用いて接合対象の部材を接合するときの動作について説明する。
【００８２】
まず、接合対象部材に応じた電極部５４、１５４、または２５４がアライメント装置５０にセットされ、電源５８に接続される。以下、一例として図１５に示すように電極部５４が用いられる場合について説明する。電極部５４がセットされることで、電極配線５５ｂが配置される面７５が、接合対象部材（例えば蒸発器２及びコネクタ９）の載置される載置面（図１２参照）となる。
【００８３】
蒸発器２及びコネクタ９が収容部材５１の処理室６５に収容され、ネジ６２及び６６により押さえ板６３等が動かされることで蒸発器２及びコネクタ９がアライメントされる。具体的には、図１５に示すように、蒸発器２の接合面１４ｂとコネクタ９の接合面９ｃ（図３参照）とを処理室６５内で対面させ、さらに、例えば電極配線５５ａ及び５５ｂの円配線の中心部を、蒸発器２の開口部１４ａ及びコネクタ９の下面開口９ｂ（図３参照）に対面させるように、蒸発器２及びコネクタ９がアライメントされる。このアライメントは例えば作業員の手作業で行うことができるが、自動化されてももちろんかまわない。
【００８４】
次に、ネジ５３が締められて蓋部材５２により処理室６５が密閉されるとともに、蒸発器２及びコネクタ９が加圧され、固定される。このように、蓋部材５２は、処理室６５を密閉する蓋の機能と、蒸発器２及びコネクタ９を加圧してアライメントする機能とを兼ね備えており、接合装置を小型化することができる。また、例えば従来からある、部材の片方のみから当該部材を押さえつけるアライメント手法に比べ、この接合装置１００によれば確実に接合対象部材を固定して確実にアライメントするため、位置ずれを起こさない接合が可能となる。
【００８５】
次に、押さえ板６３及び６４にアーク放電が起こることを防ぐために押さえ板６３及び６４を、蒸発器２、コネクタ９から放す。このとき、蓋部材５２で部材２、９が加圧されているので、押さえ板６３等を離しても位置ずれは起きない。
【００８６】
そして、真空ポンプ６０により処理室６５が所望の真空度まで減圧され、上下のヒータ５６及び５７の温度コントロールがなされる。そして所望の温度に到達後、電極部５４に所定の電圧が印加されることで、蒸発器２とコネクタ９とが接合される。
【００８７】
なお、図に示す例では蒸発器２の開口部１４ａは２つ設けられているので、一方の開口部１４ａの周囲が接合された後、他方の開口部１４ａも以上のように同じ動作を繰り返せばよい。あるいは、２つの開口１４ａに対応するように、１つの基板７１ａ（または７１ｂ）上に同心円状の電極配線が２つ形成されていてもよい。
【００８８】
本実施の形態に係る接合装置１００では、それぞれ異なる形状パターンを有する電極部５４、１５４及び２５４が交換可能とされている。これにより、接合対象部材に応じた接合処理が可能となる。また、例えば、冷却装置のシール箇所、あるいは接合時の応力状態等を制御することができる。より詳しく述べると、電極配線の形状を変えることで、接合面に電圧分布を持たせることができる。これにより、接合電圧に至る箇所とそうでない箇所を分布させながら接合することができるようになる。つまり、接合する箇所及びしない箇所、接合が強い箇所及び弱い箇所を制御した接合が可能になる。
【００８９】
また、処理室６５が減圧されるので、上下ヒータ５６及び５７により好適に独立して温度制御される。これにより接合状態を好適に制御することができる。特に、蒸発器２とコネクタ９の材質の違いによって熱膨張係数が異なるため、独立して温度制御されることで、例えば同じ熱膨張に合わせることができ、応力により各部材にクラックが発生することを防止することができる。
【００９０】
また、上下の電極配線５５ａ及び５５ｂはそれぞれ蓋部材５２及び収容部材５１に装着されるので、電極部の効率的な配置が可能となり、接合装置１００の小型化及び省スペース化を図ることができる。
【００９１】
さらに、処理室６５は真空とされるため、接合対象部材の酸化を抑制することができる。
【００９２】
従来の陽極接合等の固相接合の多くは接合対象部材の片面をホットプレート等で直接昇温し、圧力をかけて接合を行っている。このような陽極接合装置では、一般的にプロセスチャンバ外で接合対象部材がアライメントされる。このようなプロセスを行う装置は比較的大きなものが多く、接合対象部材内で温度分布がでてしまう。圧力をかける際、片押しなどによりアライメントがずれる可能性がある。電極の種類が限られており、交換に手間が掛かる等改善すべき箇所が見受けられた。
【００９３】
本実施の形態に係る接合装置１００では、収容部材５１にバキュームチャック用、もしくはガス導入用の管路を設けることでさらに位置精度を保った接合が行え、また、ガスによる処理も望める。また、押さえ板６３及び６４等のネジ６２及び６６等も着脱できるようにしてもよい。
【００９４】
電極部５４等の電極パターンと同じように、ヒータ５６または５７についてもヒータの形状を変えることで接合面に温度分布を持たせることができる。これにより、接合温度に至る箇所とそうでない箇所を分布させながら接合することができるようになる。つまり、接合する箇所及びしない箇所、接合が強い箇所及び弱い箇所を制御した接合が可能になる。
【００９５】
本実施の形態によるヒータは温度コントローラにより温度制御が可能としたが、電極部５４等についても同じように、外部から電圧がコントロールされるようにしてもよい。これにより、接合の弱い箇所をあえて作り出し、その部分を機械式の圧力センサとして使用する等の応用が考えられる。
【００９６】
あるいは図１６に示すように、同じ電極配線５５ａ（５５ｂ）内において、電圧をそれぞれ異ならせる電圧コントローラ７４が設けられていてもよい。この場合において、例えば同心円状の電極配線５５ａ（５５ｂ）の中心側から順に電圧が印加されていくようにすれば、気泡を外に逃がすように接合対象部材を接合するボイドレス接合を実現することができる。
【００９７】
本発明は以上説明した実施の形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００９８】
例えば、図２に示す蓋部材１２と、凝縮器５のガラス基板２４との接合についても、コネクタ９と蒸発器２（コネクタ１０と凝縮器５）との接合と同様な方法で接合されてもよい。
【００９９】
図６〜図１０において、コネクタ２９等に溝２９ｂ等を設けるようにしたが、コネクタではなく、蒸発器２の少なくとも接合面１４ｂに溝２９ｂと同様の機能を実現するための溝を形成するようにしてもよい。
【０１００】
図１１及び図１２に示した接合装置１００では処理室６５を減圧できる構成とした。しかしこれに限らず、処理室６５が大気開放された構成とし、この接合装置１００を別の真空装置内に入れることによってその装置環境で接合処理を行うことができる。この場合、当該別の真空装置内にはガスを導入することができる構成としてもよい。このようにすれば接合装置１００としては真空系の機構が必要なく、より簡素化及びそれに伴う小型化が可能である。また、処理室６５を大気開放する手段としては、例えば収容部材５１や蓋部材５２に設けられたガイド開口５１ｂ等、あるいはネジ６２等を通すための穴等をシールしない構造とすればよい。また、真空系の機構を接続した構成としても、その機構を作動させないようにすればよい。
【０１０１】
また、図１１において、収容部材５１を蓋部材５２の上部に配置し、つまり収容部材５１と蓋部材５２との配置を上下逆にし、ネジ５３の頭部を本接合装置１００の接地部とすることもできる。すわなち、ネジ５３の頭部が接合装置１００の足になる。これにより、接合装置１００と地面（装置の設置面）と接触面積を減らすことができるため、ヒータ５６、５７等による装置から地面への熱伝導によって、熱の損失及び意図しない熱の分布を抑制することができる。収容部材５３と蓋部材５２との上下の配置を逆にしなくても、収容部材５３の下部側から上部側の蓋部材５２に向けて通るネジが設けられることで、当該ネジを足代わりとしてもよい。
【０１０２】
また、ネジを接合装置１００の足代わりにする場合、当該ネジの材質を熱伝導率の低い材料にしたり、ネジの径を細く、または長さを長くすることでさらに装置設置面への熱伝導を抑制することができる。さらには、装置本体側にネジを回転させるための機構を設け、ネジの頭部をピン状（ネジの地面に接触する部分を極力小さくする）にすることでと装置設置面との熱伝導をさらに抑制できる。これらにより意図しない温度分布及び熱の損失を抑えた高精度かつ高効率の接合プロセスを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明の一実施の形態に係る冷却装置を示す平面図である。
【図２】図１に示す冷却装置の断面図である。
【図３】蒸発器とコネクタの分解斜視図である。
【図４】他の実施の形態に係る接合材（同心円状）が形成された蒸発器の斜視図である。
【図５】他の実施の形態に係る接合材（ポーラス材料）を示す斜視図である。
【図６】他の本実施の形態に係るコネクタを示す斜視図である。
【図７】図６に示すコネクタと蒸発器とを示す斜視図である。
【図８】さらに別の実施の形態に係るコネクタを示す斜視図である。
【図９】さらに別の実施の形態に係るコネクタを示す斜視図である。
【図１０】さらに別の実施の形態に係るコネクタを示す斜視図である。
【図１１】本発明の一実施の形態に係る接合装置を示す斜視図である。
【図１２】図１１に示す接合装置の断面図である。
【図１３】矩形枠状の電極配線を有する電極板を示す平面図である。
【図１４】格子状の電極配線を有する電極板を示す平面図である。
【図１５】電極部と接合対象部材との位置関係を示す斜視図である。
【図１６】別の実施の形態に係る電極部及びそのコントローラを示す図である。
【符号の説明】
【０１０４】
Ｐ１〜Ｐ４…領域
１…冷却装置
２…蒸発器
３、４…管
５…凝縮器
９、１０、２９、３１、３２、３３…コネクタ
９ａ…開口
９ｃ、１４ｂ、２９ａ、３３ａ…接合面
９ｂ、１４ａ、２４ａ、２４ｂ、３１ａ、３２ａ…開口
９ｂ…下面開口
１２…蓋部材
１４、２４…ガラス基板
１５、２５…シリコン基板
１８、１９、１１８、２１８…接合材
２１…ＩＣチップ
２９ｂ、３２ｂ…溝
５０…アライメント装置
５１…収容部材
５２…蓋部材
５４、１５４、２５４…電極部
５５ａ、５５ｂ、１５５、２５５…電極配線
５５ｂ…下部電極配線
５６、５７…ヒータ
６０…真空ポンプ
６１ａ、６２ａ…温度コントローラ
７４…電圧コントローラ
７５…載置面
１００…接合装置
【図１】
0004617724.tif 000002
【図２】
0004617724.tif 000003
【図３】
0004617724.tif 000004
【図４】
0004617724.tif 000005
【図５】
0004617724.tif 000006
【図６】
0004617724.tif 000007
【図７】
0004617724.tif 000008
【図８】
0004617724.tif 000009
【図９】
0004617724.tif 000010
【図１０】
0004617724.tif 000011
【図１１】
0004617724.tif 000012
【図１２】
0004617724.tif 000013
【図１３】
0004617724.tif 000014
【図１４】
0004617724.tif 000015
【図１５】
0004617724.tif 000016
【図１６】
0004617724.tif 000017