(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
現像及びエッチングを経て目標形成パターンを形成するための露光用データに基づき、多層基板を構成する外層基板及び内層基板に付着させた被エッチング材上のレジストに、所定の露光量で直接描画露光する露光装置において、
前記外層基板及び内層基板は、形成パターンを形成するための単位基板が複数配設されて成り、
前記内層基板の単位基板に形成された形成パターンの不良を単位基板毎に検査する検査手段から出力された、不良の単位基板の位置に関する情報を含む不良情報を入力する入力手段と、
不良箇所が識別可能となるように、前記不良情報に基づいて、前記不良の単位基板の位置にベタパターンが形成されるように又は前記不良の単位基板の位置に形成パターンが形成されないように、前記外層基板を露光するための前記露光用データ及び前記外層基板に施されるソルダーレジストのレジストパターンの少なくとも一つを変更する変更手段と、
を備えたことを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記内層基板に識別符号を付与する付与手段をさらに備え、前記不良情報が不良の単位基板を含む内層基板の識別符号を含むことを特徴とする請求項１記載の露光装置。
【請求項３】
現像及びエッチングを経て目標形成パターンを形成するための露光用データに基づき、多層基板を構成する外層基板及び内層基板に付着させた被エッチング材上のレジストに、所定の露光量で直接描画露光する露光方法において、
前記外層基板及び内層基板は、形成パターンを形成するための単位基板が複数配設されて成り、
前記内層基板の単位基板に形成された形成パターンの不良を単位基板毎に検査する検査手段から出力された、不良の単位基板の位置に関する情報を含む不良情報を入力し、
不良箇所が識別可能となるように、前記不良情報に基づいて、前記不良の単位基板の位置にベタパターンが形成されるように又は前記不良の単位基板の位置に形成パターンが形成されないように、前記外層基板を露光するための前記露光用データ及び前記外層基板に施されるソルダーレジストのレジストパターンの少なくとも一つを変更する
ことを特徴とする露光方法。
【請求項４】
目標形成パターンを形成するための露光用データに基づき、多層基板を構成する外層基板及び内層基板に付着させた被エッチング材上のレジストに、所定の露光量で直接描画露光する露光部と、露光された前記レジストを現像してレジストパターンを形成する現像部と、前記被エッチング材をエッチングして形成パターンを形成するエッチング部と、を備えたパターン製造システムにおいて、
前記外層基板及び内層基板は、形成パターンを形成するための単位基板が複数配設されて成り、
前記内層基板の単位基板に形成された形成パターンの不良を単位基板毎に検査して、不良の単位基板の位置に関する情報を含む不良情報を生成する検査手段と、
不良箇所が識別可能となるように、前記不良情報に基づいて、前記不良の単位基板の位置にベタパターンが形成されるように又は前記不良の単位基板の位置に形成パターンが形成されないように、前記外層基板を露光するための前記露光用データ及び前記外層基板に施されるソルダーレジストのレジストパターンの少なくとも一つを変更する変更手段と、
を備えたことを特徴とするパターン製造システム。
【請求項５】
前記検査手段は、前記外層基板を検査する場合、当該外層基板に対応する内層基板に不良の単位基板が存在するか否かを前記不良情報に基づいて判断し、前記不良の単位基板が存在する場合、その単位基板以外の単位基板のみ検査することを特徴とする請求項４記載のパターン製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路パターンを露光する露光装置、露光方法、及びパターン製造システムに係り、特に、多層プリント基板の製造工程において、基板上に形成された回路パターンを検査する露光装置、露光方法、及びパターン製造システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子回路を稼動するため、素子を実装する配線基板が用いられている。この配線基板に形成される配線パターンは、微細化や高密度化の傾向にあり、高精度な配線形成技術が求められている。
【０００３】
最近では、携帯電話やデジタルカメラ等の小型化が進み、各種部品の小型化及び高性能化が図られて複数の基板を積層した多層基板が多用されており、このような多層基板においては、各層の面上に形成される配線パターンの他に、積層された各層の配線パターン間を接続する配線パターン（ビアホールやディスクリート部品のリード挿入穴等）も形成されるので、多層基板の配線形成には更なる高精度が要求される。
【０００４】
一般的に、配線基板の配線パターンは、以下のような工程により形成される。
【０００５】
即ち、露光前基板の表面にエッチングレジスト（例えば、ドライフィルム型、液状型、電着型等）を形成し、次いで、所望のパターンが描かれた露光マスクを介して露光することにより、前記エッチングレジストに露光パターンを焼付ける。
【０００６】
次に、現像処理によって、前記露光前基板に所望のエッチングレジストパターンを形成した後、エッチング処理にて露出している導体層をエッチング除去し、次いで、前記エッチングレジストパターンを剥離することによって、所望の配線パターンを得るというものである。
【０００７】
しかし、配線パターンが高密度になるほど、露光、現像、エッチングの各工程において不良（パターン欠け、パターン太り、突起等）が発生する確率が高くなる。
【０００８】
このため、プリント配線基板の製造工程において、配線パターンの不良箇所を目視や検査装置（ＡＯＩ：Automatic Optical Inspection）によって検出することが行われている（例えば特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００９】
ところで、携帯電話等に使用されるプリント配線基板はサイズが小さいため、複数個まとめて製造されるのが通常である。例えば、実装単位のプリント配線基板を１ピースとして、複数のピースが配置されたシートがワークと呼ばれる基板上に複数個配置されたプリント配線基板を製造する。この場合、不良箇所の検出は、最終製品であるピース単位で行われる。
【００１０】
上記特許文献１には、不良を検出した場合、その箇所にカッター等によってキズを付けたり、インクを塗布したりすることによりマーキングすることで不良箇所を識別する方法が記載されている。
【００１１】
また、上記特許文献２には、不良が検出されたシートサイズの基板をカットして良品のシートサイズの基板に取り替えて積層する方法が記載されている。
【特許文献１】特開２００２−３２９８１３号公報
【特許文献２】特開２００３−８２１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、多層基板の場合、内層の基板に不良が検出されて、その位置にマーキングがされても、外層の基板を積層した後は内層の不良箇所を識別することができない。また、上記特許文献１に記載されたように、不良箇所にカッター等によってキズを付けることでマーキングしたり、上記特許文献２に記載されたように、不良の基板をカットして良品に置き換えるようにした場合、切り屑等が基板上に残り不良の原因となる場合がある。
【００１３】
本発明は、上記事情に鑑み、多層基板における不良箇所を容易に識別することができる露光装置、露光方法、及びパターン製造システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、請求項１記載の露光装置は、現像及びエッチングを経て目標形成パターンを形成するための露光用データに基づき、多層基板を構成する外層基板及び内層基板に付着させた被エッチング材上のレジストに、所定の露光量で直接描画露光する露光装置において、前記外層基板及び内層基板は、形成パターンを形成するための単位基板が複数配設されて成り、前記内層基板の単位基板に形成された形成パターンの不良を単位基板毎に検査する検査手段から出力された、不良の単位基板の位置に関する情報を含む不良情報を入力する入力手段と、不良箇所が識別可能となるように、前記不良情報に基づいて、前記不良の単位基板の位置にベタパターンが形成されるように又は前記不良の単位基板の位置に形成パターンが形成されないように、前記外層基板を露光するための前記露光用データ及び前記外層基板に施されるソルダーレジストのレジストパターンの少なくとも一つを変更する変更手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１５】
ここで、「被エッチング材」とは、基板上に付着された銅箔のように、エッチング液によりエッチングされるものをいう。
【００１６】
本発明によれば、露光、現像、エッチングされて各単位基板に形成パターンが形成された内層基板を検査した結果であり、不良の単位基板の位置に関する情報を含む不良情報を入力する。
【００１７】
多層基板を構成する基板のうち外層基板を露光する場合には、変更手段により、不良箇所が識別可能となるように、不良情報に基づいて、不良の単位基板の位置にベタパターンが形成されるように又は不良の単位基板の位置に形成パターンが形成されないように、外層基板を露光するための露光用データ及び外層基板に施されるソルダーレジストのレジストパターンの少なくとも一つを変更する。そして、変更後の露光用データにより外層基板が露光されたり、変更後のレジストパターンで外層基板にソルダーレジストが施されたりする。
【００１８】
これにより、内層基板に不良の単位基板が存在すること及びその位置を容易に認識することができ、不良の基板に誤って部品を搭載してしまうのを防ぐことができる。
【００１９】
なお、請求項２に記載したように、前記内層基板に識別符号を付与する付与手段をさらに備え、前記不良情報が不良の単位基板を含む内層基板の識別符号を含むようにしてもよい。このように内層基板に識別符号を付すことにより、不良の単位基板を有する内層基板を容易に特定することができる。なお、付与手段は、基板に形成するパターンと同様に、露光、現像、エッチングにより識別符号が形成されるように、識別符号を露光する露光手段としてもよいし、基板の端部に識別符号に対応した切り欠きを入れる手段や印刷により識別符号を付す手段としてもよい。
【００２１】
請求項３記載の露光方法は、現像及びエッチングを経て目標形成パターンを形成するための露光用データに基づき、多層基板を構成する外層基板及び内層基板に付着させた被エッチング材上のレジストに、所定の露光量で直接描画露光する露光方法において、前記外層基板及び内層基板は、形成パターンを形成するための単位基板が複数配設されて成り、前記内層基板の単位基板に形成された形成パターンの不良を単位基板毎に検査する検査手段から出力された、不良の単位基板の位置に関する情報を含む不良情報を入力し、  不良箇所が識別可能となるように、前記不良情報に基づいて、前記不良の単位基板の位置にベタパターンが形成されるように又は前記不良の単位基板の位置に形成パターンが形成されないように、前記外層基板を露光するための前記露光用データ及び前記外層基板に施されるソルダーレジストのレジストパターンの少なくとも一つを変更することを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、内層基板に不良の単位基板が存在すること及びその位置を容易に認識することができ、不良の基板に誤って部品を搭載してしまうのを防ぐことができる。
【００２３】
請求項４記載のパターン製造システムは、目標形成パターンを形成するための露光用データに基づき、多層基板を構成する外層基板及び内層基板に付着させた被エッチング材上のレジストに、所定の露光量で直接描画露光する露光部と、露光された前記レジストを現像してレジストパターンを形成する現像部と、前記被エッチング材をエッチングして形成パターンを形成するエッチング部と、を備えたパターン製造システムにおいて、前記外層基板及び内層基板は、形成パターンを形成するための単位基板が複数配設されて成り、前記内層基板の単位基板に形成された形成パターンの不良を単位基板毎に検査して、不良の単位基板の位置に関する情報を含む不良情報を生成する検査手段と、不良箇所が識別可能となるように、前記不良情報に基づいて、前記不良の単位基板の位置にベタパターンが形成されるように又は前記不良の単位基板の位置に形成パターンが形成されないように、前記外層基板を露光するための前記露光用データ及び前記外層基板に施されるソルダーレジストのレジストパターンの少なくとも一つを変更する変更手段と、を備えたことを特徴とする。
【００２４】
この発明によれば、内層基板に不良の単位基板が存在すること及びその位置を容易に認識することができ、不良の基板に誤って部品を搭載してしまうのを防ぐことができる。
【００２５】
なお、請求項５に記載したように、前記検査手段は、前記外層基板を検査する場合、当該外層基板に対応する内層基板に不良の単位基板が存在するか否かを前記不良情報に基づいて判断し、前記不良の単位基板が存在する場合、その単位基板以外の単位基板のみ検査するようにしてもよい。これにより、無駄な検査をなくし、検査時間を短縮することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、多層基板における不良箇所を容易に識別することができる、という効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
【００２８】
図１は、パターン製造システム１の概略構成を示す図であり、このパターン製造システム１により形成パターンの一例である回路パターンを製造する場合について説明する。
【００２９】
基板上に回路パターンを形成する場合には、まず、銅箔貼着工程Ａにおいて基板上に回路形成材である銅箔を貼着し、整面工程Ｂにおいて貼着した銅箔の上面を機械研磨や化学研磨で整面処理し、ラミネーション工程Ｃにおいて、整面した銅箔上面にレジスト（レジスト材）をラミネートする。
【００３０】
次に、本発明のパターン製造システム１により、基板に塗布されたレジストを露光し、露光されたレジストを現像してレジストパターンを形成し、レジストパターンが形成された基板上の銅箔をエッチングして形成パターンを形成する。
【００３１】
上記パターン製造システム１は、ラミネートされたレジスト材にパターンを露光する直描型の露光装置（露光部）４、露光されたレジストを現像してレジストパターンを形成する現像装置（現像部）５、レジストパターンが形成された基板上の銅箔をエッチングして形成パターンを形成するエッチング装置（エッチング部）６を備えている。
【００３２】
エッチング装置６には、銅箔をエッチングして形成された形成パターンをスキャンした画像情報が得られるように、ＣＣＤカメラを用いた光学式検査機（ＡＯＩ）などの画像認識装置（画像認識手段）６０が設けられ、画像認識装置６０は露光装置４とネットワーク８で接続されて、画像情報２００に基づいて生成された不良情報２００が画像認識装置６０から露光装置４に送信される。
【００３３】
ＣＡＤ（Computer Aided Design）などを用いて設計された目標形成パターン（実際に形成しようとしている回路パターン）は、ＣＡＭ（Computer Aided Manufacturing）７に取り込まれ、ＣＡＭ７では、目標形成パターンの面付けレイアウト処理、位置合わせ用のマーキング、識別用のシンボルデータ、パターンの均一化用のダミーデータなどの付加情報の付加などを行った後に、回路パターンを加工するための座標値、線幅などを含む加工用パターンデータ１００（例えば、Ｇｅｒｂｅｒデータなど）に変換されて露光装置４に出力される。
【００３４】
露光装置４は、図２に示すように、ＣＡＭ７から入力された加工用パターンデータ１００を加工に適した形式に変換するデータ変換手段４１と、加工用パターンデータ１００に従って基板両面の露光を行う露光制御手段（露光用光源を含む）４４と、後述する不良情報を記憶するメモリ４６と、を備えている。
【００３５】
上記露光装置４として、レーザなどを用いてレジストに直接描画する直描装置が用いられる。例えば、図３に示すように、レーザ直描装置４０はレーザ発生装置から発せられるレーザビームＬＢをビームスプリッターやビームセパレータを介して複数の描画用光束Ｌに分割し、分割された光束が一列状に並ぶ描画用光束ＬＬとなって描画テーブルＴ上に到達するように構成され、描画テーブルＴにセットされた基板Ｓ上を主走査方向（Ｙ方向）と副走査方向（Ｘ方向）に描画用光束ＬＬを走査させて基板Ｓに１列状に並んだドットで描画を行うものである。具体的には、特開平７−１５９９３公報や特開平９−３２３１８０公報などに開示されている。あるいは、直描型の露光装置として、ＬＣＤ（液晶表示素子）やＤＭＤ（デジタル・マイクロミラー・デバイス）などの空間光変調素子を用いるものであってもよい。
【００３６】
このようなレーザ直描装置４０で基板上のレジストに描画を行う場合には、加工用パターンデータ１００をラスタデータに変換したものを描画データとし、この描画データに基づいて露光制御手段４４で露光が行われる。
【００３７】
本実施形態におけるパターン製造システム１で対象とするワークボード２０（図４参照）は、基板製造メーカ等において製造された当初の材料基板がプリント配線基板用として所定サイズに切断されて供給されたものである。本実施形態に係るパターン製造システム１では、その基板製造メーカ等から供給されるワークボード２０上に、複数の回路パターンを設計し、ワークボード２０上の配線形成を一括して行い、配線形成後に基板を切断し、所望の配線パターンが形成された単位配線基板を複数同時に得る。すなわち、電子部品（ＩＣ）パッケージは、単位配線基板（ピース）にＩＣチップ等の電子部品を搭載するものである。ＩＣチップを搭載する位置に設けられるパッドや配線を備えた１つの電子部品パッケージの配線領域であるピース５２を縦横複数配設した配線領域のシート５０を設計し、同一ピース５２のシート５０または異なるピース５２のシート５０を縦横複数配設した配線領域のワークボード２０を設計する。
【００３８】
次に、パターン製造システム１を用いて多層基板を構成する各プリント配線基板を製造する場合の作用について、図５のフローチャートに従って説明する。
【００３９】
なお、以下では、一例として多層基板を構成する各プリント配線基板を別々に作製してこれらを一括して積層することにより多層基板を製造する場合について説明するが、製造方法はこれに限られるものではない。
【００４０】
まず、回路パターンを製造するために、露光装置４はＣＡＭ７から基板の加工用パターンデータ１００を受信し（Ｓ１００）、露光装置４では受信したＧｅｒｂｅｒデータ等のベクトルデータ形式の加工用パターンデータ１００をデータ変換手段４１でラスタデータ形式の加工用パターンデータ（描画データ）に変換する（Ｓ１０２）。
【００４１】
そして、露光制御手段４４で図６に示すような露光処理を行う（Ｓ１０４）。この処理については後述する。
【００４２】
基板の銅箔上に塗布されたレジストが露光されると、現像装置５で現像を行って不要なレジストが除去され（ポジ型レジストの場合は露光されたレジストが除去され、ネガ型レジストの場合は露光されていないレジストが除去される）、銅箔の上面にレジストパターンが形成される（Ｓ１０６）。
【００４３】
さらに、レジストパターンが形成された基板上の銅箔をエッチング装置６でエッチングして形成パターンが形成される（Ｓ１０８）。
【００４４】
形成パターンが形成されると、画像認識装置６０において、図７に示すような検査処理が行われ、不良情報２００が生成される（Ｓ１１０）。この不良情報は、画像認識装置６０に記憶されると共に露光装置４に出力され、露光装置４のメモリ４６に記憶される。
【００４５】
このようにして、次の基板も同様に処理され、多層基板を構成する各プリント配線基板（外層基板及び内層基板）が製造される。
【００４６】
また、外層基板及び内層基板を一括して積層する方法により多層基板を製造する場合には、各基板にレーザ等により穴あけ加工し、その穴に導電性材料を充填して所謂ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）と呼ばれるビアホールを形成する。そして、このようなビアホールが形成された外層基板及び内層基板を一括積層してプレスし、ソルダレジストを施すことにより多層基板が作製される。
【００４７】
また、これに限らず、回路パターンが形成されていない外層基板及び回路パターンが形成された複数の内層基板を積層してプレスし、ドリル等によって穴あけ加工した後にメッキ処理することによりスルーホールを形成し、外層基板上に回路パターンを形成した後、ソルダレジストを施す方法により多層基板を作製してもよい。なお、所謂ビルドアップ基板の場合には、上記のように内層基板を積層してコア基板を作製し、このコア基板上にビルドアップ層を形成する。この場合、レーザ加工等によりビルドアップ層にビアホールを形成する。
【００４８】
次に、露光装置４で実行される露光処理について図６に示すフローチャートを参照して説明する。
【００４９】
図６に示すように、露光処理では、ワークボード２０を特定するためのワークＩＤをワークボード２０上の回路パターン形成領域外（ピース５２の形成領域外）の予め定めた所定位置、例えば基板端部に露光する（Ｓ２００）。なお、ワークＩＤは、例えばワークボード２０の種類を任意のアルファベットの組み合わせで表した第１の符号と、内層又は外層を示す第２の符号‘Ｉ’、又は‘Ｏ’と、シリアルＮｏを数字で表した第３の符号と、を組み合わせた識別符号とすることができる。例えばＡＡＡ−Ｉ−１というワークＩＤの場合、ワークボードの種類が‘ＡＡＡ’で、内層に使用され、シリアルＮｏが‘１’のワークボード２０であることを示す。なお、同じ多層基板を構成するワークボード２０に対しては、ワークボードの種類を示す第１の符号及びシリアルＮｏを表す第３の符号が同一となるようにワークＩＤを付す。ワークＩＤの付与の仕方はこれに限られるものではなく、ワークボード２０の種類や内層及び外層の区別、シリアルＮｏが識別できるものであればよい。
【００５０】
また、露光しようとするワークボード２０が外層用であるか内層用であるかは、加工用パターンデータ１００に外層用か内層用かを示すデータを含めておき、これを露光制御４４で識別してワークＩＤを露光するようにすればよいが、このような方法に限られるものではない。
【００５１】
そして、露光対象の外層用のワークボード２０である場合には（Ｓ２０２−Ｙ）、後述するように画像認識装置６０による検査処理によって生成された不良情報２００が記憶されたメモリ４６から不良情報２００を読み出す（Ｓ２０４）。この不良情報２００は、内層用のワークボード２０について、エッチング後の形成パターンの不良（配線パターンの欠け、太り等）をピース毎に検査した結果として、不良が検出されたピースのピース位置及びワークＩＤ等の情報が含まれている。なお、ピース位置は、画像認識装置６０による検査によって特定され、例えばワークボード２０上の座標データ等で表される。
【００５２】
そして、露光対象の外層用のワークボード２０に対応する内層用のワークボード２０に不良が検出されたピースが存在するか否かを不良情報２００に基づいて判断する（Ｓ２０６）。すなわち、不良情報２００に含まれるワークＩＤと、露光対象の外層用のワークボード２０に対して露光したワークＩＤとを比較し、ワークＩＤの第１の符号及び第３の符号が一致するワークＩＤが不良情報２００に含まれるか否かを判断する。
【００５３】
そして、対応する内層用のワークボード２０に不良のピース５２が存在する場合には（Ｓ２０６−Ｙ）、不良情報２００からその不良ピースのピース位置を取得し、その位置に従って露光用の描画データを変更する。すなわち、不良ピースのピース位置に対応したピースに形成すべき回路パターンに代えて、不良であることを示す識別マークが露光されるように描画データを変更する。なお、識別マークは、例えば‘ＮＧ’等の文字でもよいし、予め定めた記号やマークでもよい。また、識別マークが露光されるように描画データを変更するのではなく、そのピースに形成すべき回路パターンが露光されないように、すなわち、その部分が空白となるように描画データを変更してもよい。また、その部分を全面露光するように（ベタパターンで塗りつぶすように）描画データを変更してもよい。
【００５４】
そして、描画データに基づいて、外層用のワークボード２０を露光する。一方、露光対象のワークボード２０が内層用のワークボード２０である場合には（Ｓ２０２−Ｎ）、描画データを変更せずに内層用のワークボード２０を露光する。
【００５５】
露光後は、前述したように現像、エッチングされ、回路パターン及びワークＩＤがワークボード２０上に形成される。
【００５６】
このように、外層用のワークボード２０を露光する際に、対応する内層用のワークボード２０に不良ピースが存在する場合には、これを容易に識別できるように描画データを一部変更して露光するので、不良ピースの識別が容易となる。このため、不良ピースに部品を誤って実装してしまうのを防ぐことができる。
【００５７】
なお、外層露光時に識別マークを露光して不良ピースの位置に識別マークを形成するのではなく、さらに後工程のソルダーレジストを施す際やシルク印刷等の文字印刷時に不良ピースの位置に識別マークを形成するようにしてもよい。
【００５８】
次に、画像認識装置６０で実行される検査処理について、図７に示すフローチャートを参照して説明する。
【００５９】
検査処理では、まずワークＩＤが読み取られる（Ｓ３００）。そして、読み取ったワークＩＤの第２の符号に基づいて、検査対象のワークボード２０が外層用か内層用かを判断し、外層用であった場合には（Ｓ３０２−Ｙ）、検査対象の外層用のワークボード２０に対応する内層用のワークボード２０に不良が検出されたピースが存在するか否かを不良情報２００に基づいて判断する（Ｓ３０６）。すなわち、不良情報２００に含まれるワークＩＤと、検査対象の外層用のワークボード２０に対して露光したワークＩＤとを比較し、ワークＩＤの第１の符号及び第３の符号が一致するワークＩＤが不良情報２００に含まれるか否かを判断する。
【００６０】
そして、対応する内層用のワークボード２０に不良のピース５２が存在する場合には（Ｓ３０６−Ｙ）、不良情報２００からその不良ピースのピース位置を取得し、その位置のピース５２を除くピース５２の検査を全て行う（Ｓ３０８）。なお、ピース５２の検査は、種々の公知の手法を用いることができ、例えば特開平１１−３３７４９８号公報に記載された方法等を用いることができる。
【００６１】
そして、外層用のワークボード２０について不良ピースが存在する場合には（Ｓ３１０−Ｙ）、所定の対応処理を行い（Ｓ３１２）、不良ピースが存在しない場合には（Ｓ３１０−Ｎ）、本ルーチンを終了する。なお、対応処理としては、不良ピースの位置やワークＩＤを外層のワークボード２０の不良情報として記憶する処理やインク等により不良ピースの位置にマーキングする等の処理がある。
【００６２】
一方、検査対象のワークボード２０に対応する内層用のワークボード２０に不良ピースが存在しない場合には（Ｓ３０６−Ｎ）、全ピース検査する（Ｓ３１４）。
【００６３】
また、検査対象のワークボード２０が内層用のワークボード２０であった場合には（Ｓ３０２−Ｎ）、全ピース検査する（Ｓ３１６）。そして、不良ピースがあった場合には（Ｓ３１８−Ｙ）、不良情報２００を画像認識装置６０内の図示しないメモリに記憶すると共に露光装置４へ出力し（Ｓ３２０）、不良ピースがない場合には（Ｓ３１８−Ｎ）、本ルーチンを終了する。なお、不良情報２００には、前述したように不良ピースのワークＩＤの他、不良ピースの位置を特定する情報、例えばピース番号や座標データを含める。座標データの場合、例えば不良ピースの中心位置の座標データでもよいし、不良ピースの形状やサイズを特定できるように不良ピースの角部全ての座標データを含めるようにしてもよい。なお、不良ピースの位置を特定できるものであれば上記に限られない。また、ピース番号の場合には、そのピース番号に対応する位置の情報を予め露光装置４及び画像認識装置６０に記憶しておく必要がある。
【００６４】
このように、内層用のワークボード２０に不良ピースが存在する場合には、そのピースのワークＩＤ及び位置の情報を不良情報として露光装置４に出力するようにしたため、露光装置４側で不良ピースの位置を容易に識別することができる。
【００６５】
従って、露光装置４で外層用のワークボード２０を露光する際に、不良ピースの位置に不良であることを示す識別マークを容易に露光することができる。また、本実施形態では、不良ピースにキズを付けたりすることなく不良ピースの位置を識別可能としているため、切り屑等による不良を防ぐことができる。
【００６６】
また、外層用のワークボード２０の検査においては、不良ピースが存在する位置については検査を実行しないので、無駄な検査を省くことができ、検査時間を短縮することができる。
【００６７】
なお、本実施形態では、ワークＩＤを露光してパターンとして形成した場合について説明したが、これに限らず、基板の端部にワークＩＤに対応した切り欠き等を入れるようにしてもよく、インク等で印刷してもよい。
【００６８】
また、ビルドアップ基板を製造する場合において、ビルドアップ層形成時に、内層の基板に付与されたワークＩＤを読み取り、このワークＩＤと不良情報２００とを照合して不良ピースの位置に識別マークを露光するようにしてもよい。この場合、内層の基板に形成されたワークＩＤを画像認識では読み取ることができないので、例えばＸ線読取装置を別個に又は露光装置４内に設けて内層の基板に形成されたワークＩＤを読み取るようにすればよい。また、ビルドアップ基板の場合、ビルドアップ層のうち最外層のみに識別マークを形成するようにしてもよく、ソルダーレジスト上のみに識別マークを形成するようにしてもよい。
【００６９】
また、本実施形態では、不良ピースの位置に応じて描画データ（露光用データ）を直接変更して外層用のワークボード２０を露光する場合について説明したが、不良ピースの位置に応じて加工用パターンデータ１００を変更し、これを描画データに変換して露光するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】パターン製造システムの構成を説明するための図である。
【図２】露光装置のブロック図である。
【図３】レーザ直描装置の図である。
【図４】補正テーブル作成処理を表すフローチャートである。
【図５】パターン製造システムの動作を表すフローチャートである。
【図６】露光装置の動作を表すフローチャートである。
【図７】画像認識装置６０の動作を表すフローチャートである。
【符号の説明】
【００７１】
Ａ 銅箔貼着工程
Ｂ 整面工程
Ｃ ラミネーション工程
１ パターン製造システム
４ 露光装置（入力手段、付与手段）
５ 現像装置
６ エッチング装置
７ ＣＡＭ
８ ネットワーク
２０   ワークボード
４０      レーザ直描装置
４１      データ変換手段
４４      露光制御手段（変更手段）
４６      メモリ
５０   シート
５２   ピース
６０      画像認識装置
１００      加工用パターンデータ
２００      不良情報
【図１】
0004823605.tif 000002
【図２】
0004823605.tif 000003
【図３】
0004823605.tif 000004
【図４】
0004823605.tif 000005
【図５】
0004823605.tif 000006
【図６】
0004823605.tif 000007
【図７】
0004823605.tif 000008