(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工装置によって加工される被加工物に加工液を供給する加工液供給装置において、
少なくとも２個の加工液容器と、該２個の加工液容器の一方の加工液容器に収容された加工液を送出する第１のポンプと、他方の加工液容器に収容された加工液を送出する第２のポンプと、該第１のポンプおよび該第２のポンプによってそれぞれ送出された加工液を貯留する貯留容器と、該貯留容器に貯留された加工液を送出する加工液送り出し手段と、該貯留容器に貯留された加工液の満水位を検出する第１の水位検出センサーと、該貯留容器に貯留された加工液の適正下限水位を検出する第２の水位検出センサーと、該貯留容器に貯留された加工液の限界水位を検出する第３の水位検出センサーと、該第１の水位検出センサーと該第２の水位検出センサーおよび該第３の水位検出センサーからの検出信号に基づいて該第１のポンプおよび該第２のポンプを制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該第１の水位検出センサーから検出信号を入力したときには作動している該第１のポンプまたは該第２のポンプの一方の作動を停止し、該第２の水位検出センサーから検出信号を入力したときには該第１の水位検出センサーから検出信号を入力した際に作動が停止された該第１のポンプまたは該第２のポンプを作動し、該第３の水位検出センサーから検出信号を入力したときには作動している該第１のポンプまたは該第２のポンプの作動を停止して作動していなかった該第１のポンプまたは該第２のポンプを作動せしめる、
ことを特徴とする加工液供給装置。
【請求項２】
該貯留容器に貯留された加工液が限界水位に達したことを警報する警報器を具備し、該制御手段は該第３の水位検出センサーから検出信号を入力したときには該警報器を作動せしめる、請求項１記載の加工液供給装置。
【請求項３】
該２個の加工液容器には添加剤としての加工液が収容されており、
該加工液送り出し手段は該貯留容器に貯留された加工液を送出する流量調整ポンプと、該流量調整ポンプによって送出された加工液を混合する混合室とを具備しており、
該混合室に主加工液を供給する主加工液供給手段を備え、該混合室において主加工液と加工液が混合される、請求項１又は２記載の加工液供給装置。
【請求項４】
該主加工液供給手段には主加工液の流量を検出する流量計が配設されており、該制御手段は該流量計からの信号に基づいて該流量調整ポンプを制御する、請求項３記載の加工液供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置等の加工装置に装備され加工部に加工液を供給するための加工液供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに加工水を供給する加工水供給手段を具備し、該加工水供給手段によって加工水を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによる被加工物の切削部に切削水を供給しつつ切削作業を実施する。
【０００４】
上述した切削時において加工水供給手段のノズルから噴出される水が帯電し、ウエーハの表面に形成されたデバイスが静電破壊を起こすという問題がある。この問題を解消するために、加工水に炭酸ガスや界面活性剤等の添加剤を混入して、加工水が帯電することを防止する加工方法が提案されている。（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）
【特許文献１】特開昭６３−２８６０８号公報
【特許文献２】特開平３−２２７５５６号公報
【０００５】
しかるに、切削ブレードによってウエーハ等の被加工物を切削すると切削屑が生成され、この切削屑がウエーハの表面に付着してデバイスの品質を低下させるという問題がある。このような問題を解消するために、本出願人は加工水にアニオン系、カチオン系の添加剤を混入し、切削屑がウエーハの表面に付着するのを防止した加工方法を特願２００４−３４７２０９、特願２００４−３５４０６９として提案した。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、加工水に混入する添加剤が消費され添加剤の容器が空になった場合、添加剤が充填された新たな容器と取り替える際に加工作業を中断しなければならず、生産性が悪いという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、容器に収容されている加工液が消費され容器が空になった場合、加工液が充填された新たな容器と取り替える際に加工作業を中断することなく取替え作業を実施することができる加工液供給装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、加工装置によって加工される被加工物に加工液を供給する加工液供給装置において、
少なくとも２個の加工液容器と、該２個の加工液容器の一方の加工液容器に収容された加工液を送出する第１のポンプと、他方の加工液容器に収容された加工液を送出する第２のポンプと、該第１のポンプおよび該第２のポンプによってそれぞれ送出された加工液を貯留する貯留容器と、該貯留容器に貯留された加工液を送出する加工液送り出し手段と、該貯留容器に貯留された加工液の満水位を検出する第１の水位検出センサーと、該貯留容器に貯留された加工液の適正下限水位を検出する第２の水位検出センサーと、該貯留容器に貯留された加工液の限界水位を検出する第３の水位検出センサーと、該第１の水位検出センサーと該第２の水位検出センサーおよび該第３の水位検出センサーからの検出信号に基づいて該第１のポンプおよび該第２のポンプを制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該第１の水位検出センサーから検出信号を入力したときには作動している該第１のポンプまたは該第２のポンプの一方の作動を停止し、該第２の水位検出センサーから検出信号を入力したときには該第１の水位検出センサーから検出信号を入力した際に作動が停止された該第１のポンプまたは該第２のポンプを作動し、該第３の水位検出センサーから検出信号を入力したときには作動している該第１のポンプまたは該第２のポンプの作動を停止して作動していなかった該第１のポンプまたは該第２のポンプを作動せしめる、
ことを特徴とする加工液供給装置が提供される。
【０００９】
上記貯留容器に貯留された加工液が限界水位に達したことを警報する警報器を具備し、上記制御手段は上記第３の水位検出センサーから検出信号を入力したときには警報器を作動せしめる。
上記２個の加工液容器には添加剤としての加工液が収容されており、上記加工液送り出し手段は上記貯留容器に貯留された加工液を送出する流量調整ポンプと、該流量調整ポンプによって送出された加工液を混合する混合室とを具備しており、該混合室に主加工液を供給する主加工液供給手段を備え、混合室において主加工液と加工液が混合される。
また、上記主加工液供給手段には主加工液の流量を検出する流量計が配設されており、上記制御手段は該流量計からの信号に基づいて上記流量調整ポンプを制御する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による加工液供給装置においては、上記第３の水位検出センサーから検出信号を入力したときには作動している上記第１のポンプまたは上記第２のポンプの一方の作動を停止して作動が停止している第１のポンプまたは第２のポンプの他方を作動せしめ、上記第１の加工液容器または上記第２の加工液容器に収容された加工液が消費され空になった場合には、上記貯留容器に加工液を補給する加工液容器を切り替えるので、加工装置の稼動を中断することなく空になった一方の加工液容器を加工液が充填されている新たな加工液容器と交換することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明によって構成された加工液供給装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明によって構成された加工液供給装置を装備した切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３１には、被加工物として後述する半導体ウエーハを保護テープを介して支持する支持フレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００１３】
図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。切削ブレード４３は、例えば図２に示すようにアルミニウムによって形成された円盤状の基台４３１と、該基台４３１の外周部側面にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めて厚さが１５〜３０μmに形成された砥石部４３２からなっている。
【００１４】
図２を参照して説明を続けると、上記スピンドルハウジング４１の前端部には、切削ブレード４３の上半部を覆うブレードカバー４４が取り付けられている。ブレードカバー４４は、図示の実施形態においてはスピンドルハウジング４１に装着された第１のカバー部材４４１と、該第１のカバー部材４４１に装着される第２のカバー部材４４２とからなっている。第１のカバー部材４４１の側面には雌ネジ穴４４１aと２個の位置決めピン４４１bが設けられており、第２のカバー部材４４２には上記雌ネジ穴４４１aと対応する位置に挿通穴４４２aが設けられている。また、第２のカバー部材４４２の第１のカバー部材４４１と対向する面には、上記２個の位置決めピン４４１bが嵌合する図示しない２個の凹部が形成されている。このように構成された第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２は、第２のカバー部材４４２に形成された図示しない２個の凹部を第１のカバー部材４４１に設けられた２個の位置決めピン４４１bに嵌合することによって位置決めする。そして、締結ボルト４４３を第２のカバー部材４４２の挿通穴４４２aに挿通し、第１のカバー部材４４１に設けられた雌ネジ穴４４１aと螺合することにより、第２のカバー部材４４２を第１のカバー部材４４１に装着する。
【００１５】
上記ブレードカバー４４を構成する第１のカバー部材４４１と第２のカバー部材４４２には、それぞれ加工液供給管４５１、４５２が配設されている。この加工液供給管４５１、４５２の上端は後述する加工液供給装置５に接続されている。加工液供給管４５１、４５２の下端には、それぞれ切削ブレード４３の砥石部４３２の両側にそれぞれ配設され砥石部４３２の両側面に向けて加工液を噴射するノズル４６１、４６２が接続されている。
【００１６】
図２を参照して説明を続けると、図示の実施形態における加工液供給装置５は、主加工液としての純水を貯留する主加工液タンク５１と、該主加工液タンク５１から加工液を送出する主加工液送出ポンプ５２と、該主加工液送出ポンプ５２から送出された加工液を上記加工液供給管４５１、４５２に送る加工液送出管５３を具備している。これら主加工液タンク５１と主加工液送出ポンプ５２および加工液送出管５３は、主加工液としての純水を供給する主加工液供給手段として機能する。また、図示の実施形態における加工液供給装置５は、主加工液送出ポンプ５２から送出された主加工液に混入せしめる加工液を収容した第１の加工液容器５４aおよび第２の加工液容器５４bと、該第１の加工液容器５４aに収容された加工液を送出する第１のポンプ５５a(P1)と、第２の加工液容器５４bに収容された加工液を送出する第２のポンプ５５b(P2)と、該第１のポンプ５５a(P1)および該第２のポンプ５５b(P2)からそれぞれ送出された加工液を貯留する貯留容器５６と、該貯留容器５６に貯留された加工液を上記主加工液送出ポンプ５２から送出された主加工液に混入せしめる加工液送り出し手段５７とを具備している。
【００１７】
上記第１の加工液容器５４aおよび第２の加工液容器５４bには切削ブレード４３によって被加工物を切削する際に生成される切削屑が被加工物の表面に付着するのを防止するための添加剤が収容されている。この添加剤としては、例えばアニオン系、カチオン系、ノニオン系等の有機添加剤や、アンモニア等の無機添加剤を用いることができる。上記貯留容器５６には、該貯留容器５６に貯留された加工液の満水位を検出する第１の水位検出センサー５６a(SW1)と、貯留容器５６に貯留された加工液の適正下限水位を検出する第２の水位検出センサー５６b(SW2)と、該貯留容器５６に貯留された加工液の限界水位を検出する第３の水位検出センサー５６c(SW3)が配設されている。これら第１の水位検出センサー５６a(SW1)と第２の水位検出センサー５６b(SW2)および第３の水位検出センサー５６c(SW3)は、図示の実施形態においては加工液に触れている状態ではONし、加工液に触れていない状態ではOFFするようになっており、それぞれON、OFF信号を後述する制御手段２０に出力する。上記加工液送り出し手段５７は、貯留容器５６に貯留された加工液を送出する流量調整ポンプ５７１と、該流量調整ポンプ５７１によって送出された加工液を上記主加工液送出ポンプ５２から送出された主加工液に混入せしめる混合室５７２とからなっている。
【００１８】
図示の実施形態における加工液供給装置５は、上記主加工液送出ポンプ５２によって送出される主加工液の流量を検出する流量計５８を備えており、この流量計５８は検出した流量信号を後述する制御手段２０に出力する。制御手段２０は、上記第１の水位検出センサー５６a(SW1)、第２の水位検出センサー５６b(SW2)、第３の水位検出センサー５６c(SW3)、流量計５８からの検出信号を入力し、上記主加工液送出ポンプ５２、第１のポンプ５５a(P1)、第２のポンプ５５b(P2)、流量調整ポンプ５７１、警報器５９(AL)に制御信号を出力する。
【００１９】
図示の実施形態における加工液供給装置５は以上のように構成されており、以下その作動について説明する。
上記主加工液送出ポンプ５２を作動して主加工液タンク５１に貯留されている主加工液としての純水を上記ノズル４６１、４６２に供給するに際しては、上記第１のポンプ５５a(P1)または第２のポンプ５５b(P2)を作動して第１の加工液容器５４aまたは第２の加工液容器５４bに収容されている添加剤としての加工液を貯留容器５６に送出する。そして、貯留容器５６に導入された加工液の液面が満水位を検出する第１の水位検出センサー５６a(SW1)に達したら、第１のポンプ５５a(P1)または第２のポンプ５５b(P2)の作動を停止する。次に、主加工液送出ポンプ５２を作動して主加工液タンク５１に貯留されている主加工液としての純水を送出するとともに、流量調整ポンプ５７１を作動して貯留容器５６に貯留されている添加剤としての加工液を送出する。主加工液送出ポンプ５２によって送出された主加工液としての純水と流量調整ポンプ５７１によって送出された添加剤としての加工液は混合室５７２で混合され、この混合された加工液は加工液送出管５３および加工液供給管４５１、４５２を介してノズル４６１、４６２に供給される。この加工液の供給時においては、流量計５８によって主加工液としての純水の流量が検出され、その検出信号が制御手段２０に送られる。制御手段２０は、流量計５８からの流量信号に基づいて添加剤としての加工液の供給量を演算し、この演算結果に基づいて流量調整ポンプ５７１を制御する。なお、主加工液としての純水の供給量は例えば２リットル/分程度でよく、添加剤としての加工液の供給量は０．２〜２cc/分程度でよい。
【００２０】
上述した加工液の供給を続けると、貯留容器５６内の加工液が減少するため、第１の加工液容器５４aまたは第２の加工液容器５４bに収容されている加工液を補給する必要がある。また、第１の加工液容器５４aまたは第２の加工液容器５４bに収容されている加工液が消費され空になったら、加工液が充填されている新たな加工液容器と交換する必要がある。以下、加工液の補給および加工液容器の一方が空になった場合の作動について、制御手段２０の動作手順を示す図３のフローチャートを参照して説明する。
【００２１】
制御手段２０は、先ず第１の水位検出センサー５６a(SW1)がONしているか否かをチェックする（ステップS１）。ステップS１において第１の水位検出センサー５６a(SW1)がONしていれば、制御手段２０は貯留容器５６に導入された加工液の液面が満水位に達したと判断し、ステップS２に進んで第１のポンプ５５a(P1)および第２のポンプ５５b(P2)にOFF信号を出力する。この結果、作動している第１のポンプ５５a(P1)または第２のポンプ５５b(P2)の一方の作動が停止する。そして、制御手段２０は、上記ステップS１に戻る。
【００２２】
上記ステップS１において第１の水位検出センサー５６a(SW1)がONしていなければ、制御手段２０は貯留容器５６に導入された加工液の液面が満水位より下がっていると判断し、ステップS３に進んで第２の水位検出センサー５６b(SW2)がOFFしているか否かをチェックする。ステップS３において２の水位検出センサー５６b(SW2)がOFFしていなければ、制御手段２０は貯留容器５６に導入された加工液の液面が満水位と適正下限水位の間にあると判断し、上記ステップS１に戻る。
【００２３】
上記ステップS３において第２の水位検出センサー５６b(SW2)がOFFしていれば、制御手段２０は貯留容器５６に導入された加工液の液面が適正下限水位より下がったと判断し、ステップS４に進んで容器フラグが立っているか否か即ち容器フラグが“０”か“１”かをチェックする。ステップS４において容器フラグが立っていない場合（“０”）には、制御手段２０は現在貯留容器５６に加工液を補給している加工液容器は第１の加工液容器５４aであると判断し、ステップS５に進んで第１のポンプ５５a(P1)を作動せしめる。一方、上記ステップS４において容器フラグが立っている場合（“１”）には、制御手段２０は現在貯留容器５６に加工液を補給している加工液容器は第２の加工液容器５４bであると判断し、ステップS６に進んで第２のポンプ５５b(P2)を作動せしめる。
【００２４】
次に、制御手段２０はステップS７に進んで、第３の水位検出センサー５６c(SW3)がONしているか否かをチェックする。ステップS７において第３の水位検出センサー５６c(SW3)がOFFしていなければ、制御手段２０は貯留容器５６に貯留された加工液が限界水位に達していないと判断し、第１のポンプ５５a(P1)または第２のポンプ５５b(P2)を作動した状態で、上記ステップS１に戻る。
【００２５】
上記ステップS７において第３の水位検出センサー５６c(SW3)がOFFしている場合には、制御手段２０は貯留容器５６に貯留された加工液が限界水位より下がったと判断し、ステップS８に進んで容器フラグが“０”か“１”かをチェックする。ステップS８において容器フラグが“０”の場合には、制御手段２０は現在第１の加工液容器５４aから加工液を補給しているにも拘わらず貯留容器５６に貯留された加工液が限界水位より下がっているので第１の加工液容器５４aの加工液が消費され空になったと判断し、ステップS９に進んで第１のポンプ５５a(P1)を停止して第２のポンプ５５b(P2)を作動せしめる。この結果、第２のポンプ５５b(P2)によって第２の加工液容器５４bに収容されている加工液が貯留容器５６に補給される。
【００２６】
次に、制御手段２０は、ステップS１０に進んで容器フラグを“１”にし、更にステップS１１に進んで警報器５９(AL)を作動（ON）して、オペレーターに加工液容器が空になったことを知らせる。
【００２７】
一方、ステップS８において容器フラグが“１”の場合には、制御手段２０は現在第２の加工液容器５４bから加工液を補給しているにも拘わらず貯留容器５６に貯留された加工液が限界水位より下がっているので第２の加工液容器５４bの加工液が消費され空になったと判断し、ステップS１２に進んで第２のポンプ５５b(P2)を停止して第１のポンプ５５a(P1)を作動せしめる。この結果、第１のポンプ５５a(P1)によって第１の加工液容器５４aに収容されている加工液が貯留容器５６に補給される。そして、制御手段２０は、ステップS１３に進んで容器フラグを“０”にし、更に上記ステップS１１に進んで警報器５９(AL)を作動（ON）する。
このようにして警報器５９(AL)が作動ON)したら、オペレーターは空になった一方の加工液容器を加工液が充填されている新たな加工液容器と交換する。
【００２８】
以上のように、図示の実施形態における加工液供給装置５においては、第１の加工液容器５４aまたは第２の加工液容器５４bに収容された加工液が消費され空になった場合には、貯留容器５６に加工液を補給する加工液容器を切り替えるので、切削装置の稼動を中断することなく空になった一方の加工液容器を加工液が充填されている新たな加工液容器と交換することができる。
【００２９】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段６を具備している。この撮像手段６は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置は、撮像手段６によって撮像された画像を表示する表示手段７を具備している。
【００３０】
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域８aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル８が配設されている。このカセット載置テーブル８は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル８上には、被加工物としての半導体ウエーハ１０を収容するカセット９が載置される。カセット９に収容される半導体ウエーハ１０は、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハ１０は、環状の支持フレーム１１に装着された保護テープ１２の表面に裏面が貼着された状態でカセット９に収容される。
【００３１】
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル８上に載置されたカセット９に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持されている状態）を仮置きテーブル１３に搬出する搬出手段１４と、仮置きテーブル１３に搬出された半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３上に搬送する搬送手段１５と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄手段１６と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄手段１６へ搬送する洗浄搬送手段１７を具備している。
【００３２】
以上のように構成された切削装置を用いて半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断する切削手順について、簡単に説明する。
カセット載置テーブル８上に載置されたカセット９の所定位置に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレーム１１に保護テープ１２を介して支持されている状態）は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル８が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段１４が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ１０を仮置きテーブル１３上に搬出する。仮置きテーブル１３に搬出された半導体ウエーハ１０は、搬送手段１５の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。チャックテーブル３上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３上に吸引保持する。また、半導体ウエーハ１０を保護テープ１２を介して支持する支持フレーム１１は、上記クランプ３３によって固定される。このようにして半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は、撮像手段６の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段６の直下に位置付けられると、撮像手段６によって半導体ウエーハ１０に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる。
【００３３】
その後、切削ブレード４３を矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハ１０は切削ブレード４３により所定のストリートに沿って切断される（切削工程）。この切削工程においては、上記加工液供給装置５を作動してノズル４６１、４６２から加工液が切削ブレード４３の砥石部４３２の側面に向けて噴射される。このようにして、半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル３を矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ１０の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、半導体ウエーハ１０の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハ１０に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、保護テープ１２の作用によってバラバラにはならず、フレーム１１に支持されたウエーハの状態が維持されている。上記切削工程においてノズル４６１、４６２から噴射される加工液は、上述したように主加工液としての純水に切削時に生成される切削屑が被加工物の表面に付着するのを防止するための添加剤が混合された加工液であるため、切削屑が半導体ウエーハ１０の表面に付着することはない。
【００３４】
上述したように半導体ウエーハ１０のストリートに沿って切削工程が終了したら、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は最初に半導体ウエーハ１０を吸引保持した位置に戻される。そして、半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハ１０は洗浄搬送手段１７によって洗浄手段１６に搬送される。洗浄手段１６に搬送された半導体ウエーハ１０は、ここで洗浄および乾燥される。このようにして洗浄および乾燥された半導体ウエーハ１０は、搬送手段１５によって仮置きテーブル１３に搬送される。そして、半導体ウエーハ１０は、搬出手段１４によってカセット９の所定位置に収納される。
【００３５】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種種の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においては本発明による加工液供給装置を切削装置に適用した例を示したが、本発明はウエーハの裏面を研削する研削装置に適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に従って構成された加工液供給装置を装備した切削装置の斜視図。
【図２】本発明に従って構成された加工液供給装置のブロック構成図。
【図３】本発明による加工液供給装置を構成する制御手段の動作手順を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００３７】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブ
４：スピンドルユニット
４３：切削ブレード
４４：ブレードカバー
４６１，４６２：ノズル
５：加工液供給装置
５１：主加工液タンク
５２：主加工液送出ポンプ
５３：加工液送出管
５４a：第１の加工液容器
５４b：第２の加工液容器
５５a：第１のポンプ(P1)
５５b：第２のポンプ(P2)
５６：貯留容器
５６a：第１の水位検出センサー(SW1)
５６b：第２の水位検出センサー(SW2)
５６c：第３の水位検出センサー(SW3)
５７：加工液送り出し手段
５７１：流量調整ポンプ
５７２：混合室
５８：流量計
５９：警報器(AL)
６：撮像手段
７：表示手段
８：カセット載置テーブル
９：カセット
１０：半導体ウエーハ（被加工物） 
１１：環状の支持フレーム
１２：保護テープ
１３：仮置きテーブル
１４：搬出手段
１５：搬送手段
１６：洗浄手段
１７：洗浄搬送手段
２０：制御手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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