(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一透明基材の第一面にハードコート層を形成したハードコートフィルムと、第二透明基材の第一面に１層のアンカー層を介して透明導電性薄膜を有する導電性フィルムとを、第一透明基材の第二面と第二透明基材の第二面とが対向するように配置し、粘着剤層を介して接着した導電性積層フィルムであって、
第一透明基材および第二透明基材はいずれも二軸延伸フィルムであり、
導電性フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率（Ｓ１）と、導電性積層フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率（Ｓ３）との差（Ｓ１−Ｓ３）が、−０．１０〜０．２５％の範囲であることを特徴とする導電性積層フィルム。
【請求項２】
透明導電性薄膜は、非結晶層であることを特徴とする請求項１記載の導電性積層フィルム。
【請求項３】
請求項１または２記載の導電性積層フィルムを用いたタッチパネル用電極板。
【請求項４】
透明導電性薄膜を有する一対のタッチパネル用電極板を、透明導電性薄膜同士が対向するようにスペーサを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、タッチパネル用電極板の少なくとも一方が、請求項３記載のタッチパネル用電極板であることを特徴とするタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚の透明基材を、粘着剤層を介して積層しており、かつハードコート層を有する導電性積層フィルムに関する。また本発明は前記導電性積層フィルムを用いたタッチパネル用電極板に関する。さらには、本発明は前記タッチパネル用電極板を用いたタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の方式のタッチパネルのうち、液晶ディスプレイと組み合わされて使用されるものは、液晶ディスプレイが薄型化や省電力化を達成するために採用されていることから、抵抗膜式タッチパネルが多く用いられている。一般に抵抗膜式タッチパネルにはマトリクス方式とアナログ方式とがあり、目的用途によって使い分けられている。マトリクス方式は、押圧側（入力操作側）基板と非押圧側（ディスプレイ側）基板とで互いに交差する方向に短冊状電極を形成しスペーサを介して対向配置したものである。
【０００３】
一方、アナログ式タッチパネルは、導電性フィルムの透明導電性薄膜を内側にして、スペーサを介し対向配置し、透明導電性薄膜の一方に電流を流し他方の透明導電性薄膜における電圧を計測するようにして、対向する透明導電性薄膜を指やペン等による押圧操作を介して接触させ、その接触部分での電流の流れにより位置を検知するようにしたものである。通常、通電のために透明導電性薄膜の端部には、銀ペースト等の導電性ペーストからなるリードが設けられている。前記リードは、例えば対向配置の導電性フィルムの表面をフラットに保ちながら、透明導電性薄膜間に介在させた導電性ペーストを１００〜１５０℃で１〜２時間加熱して硬化処理する方法などにより形成される。
【０００４】
また導電性フィルムとしては、押圧操作時の耐擦傷性や打点特性に耐えられるように、透明基材の一方の面に透明導電性薄膜を設けた導電性フィルムに、粘着剤層を介して外表面にハードコート層を有する透明基材（ハードコートフィルム）を貼り合わせた導電性積層フィルムが提案されている（特許文献１）。
【０００５】
しかしながら、前記導電性積層フィルムは、前記加熱処理の際にカールする問題があり、そのカールがタッチパネルにニュートンリングを発生させて画面の視認不良などの原因となる。そこで、このような導電性積層フィルムのカールを防止するために、前記導電性積層フィルムにおける、ハードコートフィルムについて、当該ハードコート層と透明基材の熱収縮の差を、いずれも０．３５％以内の狭い範囲に制御することが提案されている（特許文献２）。また、特許文献２では、カール防止の点から、導電性フィルムとハードコートフィルムの熱収縮率の差は０．３％以内に小さくすることが好ましいことが開示されている。
【０００６】
前記特許文献２に記載の導電性積層フィルムは、加熱加工時におけるカールの発生を抑えることができる。しかし、特許文献２のように、各フィルムの熱収縮率を制御したとしても、導電性積層フィルムの使用態様によっては、透明導電性薄膜を観察した場合に、スジが発生しているものがあり、外観特性を損なうものがあった。
【特許文献１】特許第２６６７６８６号明細書
【特許文献２】特開２００２−７３２８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、透明基材の一方の面に透明導電性薄膜を設けた導電性フィルムに、粘着剤層を介して外表面にハードコート層を有する透明基材（ハードコートフィルム）を貼り合わせた導電性積層フィルムであって、加熱加工時におけるカールの発生を抑えることができ、かつ、スジの発生がなく外観特性の良好な導電性積層フィルムを提供することを目的とする。
【０００８】
また本発明は当該導電性積層フィルムを用いたタッチパネル用電極板を提供すること、さらには当該タッチパネル用電極板を用いたタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す導電性積層フィルムにより前記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち本発明は、第一透明基材の第一面にハードコート層を形成したハードコートフィルムと、第二透明基材の第一面に１層のアンカー層を介して透明導電性薄膜を有する導電性フィルムとを、第一透明基材の第二面と第二透明基材の第二面とが対向するように配置し、粘着剤層を介して接着した導電性積層フィルムであって、
第一透明基材および第二透明基材はいずれも二軸延伸フィルムであり、
導電性フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率（Ｓ１）と、導電性積層フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率（Ｓ３）との差（Ｓ１−Ｓ３）が、−０．１０〜０．２５％の範囲であることを特徴とする導電性積層フィルム、に関する。
【００１１】
導電性積層フィルムは、導電性フィルムが、第二透明基材の第一面に、１層のアンカー層を介して透明導電性薄膜を有する場合にスジが発生しやすく、このような態様の導電性積層フィルムに、本発明は有用である。
【００１２】
また本発明の導電性積層フィルムは、導電性フィルムの透明導電性薄膜が、非結晶層である場合にスジが発生しやすく、このような態様の導電性積層フィルムに、本発明は有用である。
【００１３】
また本発明は、前記導電性積層フィルムを用いたタッチパネル用電極板、に関する。
【００１４】
また本発明は、透明導電性薄膜を有する一対のタッチパネル用電極板を、透明導電性薄膜同士が対向するようにスペーサを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、タッチパネル用電極板の少なくとも一方が、前記タッチパネル用電極板であることを特徴とするタッチパネル、に関する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、導電性積層フィルムにおいて外観不良として生じるスジの発生は、第一透明基材および第二透明基材として、二軸延伸フィルムを用いた場合に、それらのフィルムの熱収縮率が影響しているのではないかと考えた。また、二軸延伸フィルムは、その縦方向（フィルムの流れ方向：ＭＤ方向）の延伸倍率が、横方向（フィルムの幅方向：ＴＤ方向）の延伸倍率に比べて大きいことから、熱収縮率についても縦方向が横方向に比べて大きい。そのため、これら第一透明基材および第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率に着目した。
【００１６】
一方、導電性積層フィルムのカール発生を抑制する観点からは、特許文献２のように、導電性積層フィルムを構成する、ハードコートフィルム、導電性フィルムのそれぞれの熱収縮率の差が小さくなるように制御すれよいが、導電性積層フィルムにおいて外観不良として生じるスジの発生は、ハードコートフィルムと導電性フィルムとの熱収縮率の差を小さくなるようにしたことのみでは制御できない場合がある。
【００１７】
また、導電性積層フィルムに生じるスジは、導電性フィルムが、第二透明基材の第一面に、１層のアンカー層を介して透明導電性薄膜を有する場合に認められる場合が多い。また導電性積層フィルムに生じるスジは、透明導電性薄膜が、非結晶層である場合に認められる場合が多い。殊に、導電性フィルムとして、第二透明基材の第一面に、１層のアンカー層を介して非結晶層の透明導電性薄膜を有するものを用いた場合には、スジが顕著に認められる。
【００１８】
これらの検討結果から、導電性積層フィルムに生じるスジは、二軸延伸フィルムの縦方向の熱収縮率に起因して生じていること、また、前記スジに影響を及ぼす熱収縮率は、最終製品である導電性積層フィルムの熱収縮率が重要であること、スジの発生には、導電性フィルムのアンカー層が影響を及ぼしていること、さらには透明導電性薄膜の結晶性が影響を及ぼしていることから、導電性フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率（Ｓ１）と、導電性積層フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率（Ｓ３）との差（Ｓ１−Ｓ３）に着目し、導電性積層フィルムの熱収縮率（Ｓ３）が、導電性フィルムの熱収縮率（Ｓ１）を大幅に超えないように制御したものであり、当該差（Ｓ１−Ｓ３）を、前記範囲（−０．１〜０．２５％）になるように制御した。すなわち、本発明の導電性積層フィルムは、前記差（Ｓ１−Ｓ３）を前記範囲に制御することにより、カールの発生を抑えながら、かつスジの発生を抑えたものである。
【００１９】
前記差（Ｓ１−Ｓ３）の値が、−０．１０％未満では、導電性積層フィルムの熱収縮率が、導電性フィルムの熱収縮率に比べて大きくなりすぎて、スジが発生し、外観特性を損なう。一方、０．２５％を超える場合には、スジの発生については特に問題はないがカールの発生を抑えるうえで好ましくない。かかる観点から、前記差（Ｓ１−Ｓ３）の値は、−０．０５〜０．２％の範囲、さらには、０〜０．２％の範囲とするのが好適である。
【００２０】
なお、本発明の導電性積層フィルムの前記熱収縮率（Ｓ３）が大きくなるとカールの発生の点で好ましくないため、前記熱収縮率（Ｓ３）は０〜０．８％程度であるのが好ましく、より好ましくは０．２〜０．６％である。また導電性フィルムについても、同様の観点から、前記熱収縮率（Ｓ１）は、０．１〜０．９％程度であるのが好ましく、より好ましくは０．３〜０．７％である。またハードコートフィルムについても、同様の観点から、第一透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率（Ｓ２）は、０．１〜０．８％程度であるのが好ましく、より好ましくは０．２〜０．６％である。これら熱収縮率は、実施例記載の方法により測定される値である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下に本発明の導電性積層フィルムを、図１を参照しながら説明する。図１に示す通り、導電性積層フィルムは、片面に透明導電性薄膜１１を設けた第二透明基材１２からなる導電性フィルム１と、粘着剤層２と、第一透明基材３１の片面にハードコート層３２を設けたハードコートフィルム３とを備え、第二透明基材１２の他面と第一透明基材３１の他面とが粘着剤層２で接着されたものである。図１の導電性フィルム１では、第二透明基材１２にアンカー層１３を介して透明導電性薄膜１１が設けられている場合の例である。
【００２２】
ハードコートフィルムにおける第一透明基材や、導電性フィルムにおける第二透明基材としては、いずれも二軸延伸フィルムが用いられる。前記透明基材として用いられる、二軸延伸フィルムの材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等のオレフィン系樹脂などの適宜なプラスチックが用いられる。これらのなかでも、ポリエステル系樹脂、特にポリエチレンテレフタレートが好適である。
【００２３】
第一透明基材、第二透明基材のフィルム厚は、適宜に決定しうるが一般的には、タッチパネル形成時の作業性や性能等の点より適宜に３〜３００μｍ程度、さらには５〜２５０μｍ、特に１０〜２００μｍが好ましい。
【００２４】
また、第一透明基材のフィルム厚は、第二透明基材のフィルム厚よりも厚くなるように、それぞれの選択するのが好ましい。通常、第一透明基材のフィルム厚は、５０〜３００μｍ程度、好ましくは７５〜２００μｍ、第二透明基材のフィルム厚は、３〜１００μｍ程度、好ましくは１０〜５０μｍ、であり、これらの範囲で、第一透明基材のフィルム厚が、第二透明基材のフィルム厚より厚くなるように選択するのが好ましい。
【００２５】
導電性フィルムは、第二透明基材となる二軸延伸フィルムの片面に透明導電性薄膜を設けることにより得られる。透明導電性薄膜の形成は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法またはこれらの組み合わせ法などの各種薄膜形成法を適宜に選択し、第二透明基材のフィルム上に透明導電性薄膜形成材からなる膜を付設することにより行うことができる。透明導電性薄膜の形成速度や大面積膜の形成性、生産性などの点から、前記薄膜形成法としては真空蒸着法やスパッタリング法を採用するのが好ましい。
【００２６】
前記透明導電性薄膜の形成材としては、透明な導電性の膜を形成しうるものを適宜に選択して用いる。好ましくは、例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫およびこれらの合金等からなる金属、また酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化カドミウムおよびこれらの混合物等からなる金属酸化物、ヨウ化銅等からなる他の金属化合物などが用いられる。
【００２７】
本発明の導電性積層フィルムは、前記透明導電性薄膜が非結晶層である場合に好適に適用される。前記透明導電性薄膜が結晶を有していない場合には、当該透明導電性薄膜に剛性がないためにスジに対して本発明が有効である。透明導電性薄膜が結晶層であるか、非結晶層であるかは、電界放出型透過型電子顕微鏡（ＦＥ−ＴＥＭ）により透明導電性薄膜を表面観察することにより決定される。非結晶層は、多角形状または長円形状の結晶が全面に観察されないものをいう。ただし、全面に観察されないとは、全面の５０面積％以下に結晶を有していている場合を含む概念である。好ましくは０〜３０面積％の場合である。
【００２８】
透明導電性薄膜の厚さは、使用目的に応じて適宜に決定することができる。厚さは通常１０〜３００ｎｍ、好適には１０〜２００ｎｍであるのがよい。厚さが１０ｎｍより薄いと、表面電気抵抗が１０3Ω／□以下となる良好な導電性を有する連続被膜となりにくく、厚すぎると、透明性の低下などをきたしやすい。
【００２９】
第二透明基材と透明導電性薄膜との間には１層のアンカー層を設ける。アンカー層としては、無機物、有機物または無機物と有機物との混合物により形成する。アンカー層の形成は、第二透明基材と透明導電性薄膜との密着性を向上させるとともに、透明導電性薄膜の耐擦傷性や耐屈曲性を向上させ、タッチパネル用としての打点特性の向上に有効である。かかるアンカー層としては有機物が好ましい。アンカー層を設けた導電性フィルムを用いた導電性積層フィルムでは、スジの発生が生じやすいが、かかるアンカー層を用いた場合にも、本発明の導電性積層フィルムはスジの発生を抑えることができる。特にアンカー層が１層の場合に本発明の導電性積層フィルムは有用である。
【００３０】
アンカー層を形成する無機材料としては、例えば、無機物として、ＳｉＯ2、ＭｇＦ2、Ａ１2Ｏ3などが好ましく用いられる。また有機物としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマーなどの有機物があげられる。特に、有機物としては、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用するのが望ましい。
【００３１】
アンカー層は、上記の材料を用いて、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーテフィング法、塗工法などにより形成できる。
【００３２】
アンカー層の厚さは、通常、１５〜１００ｎｍ程度、好ましくは２０〜６０ｎｍであるのがよい。
【００３３】
なお、透明導電性薄膜の付設に際しては、第二透明基材のフィルム表面にコロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理等の適宜な接着処理を施して、透明導電性薄膜との密着性を高めることもできる。
【００３４】
ハードコートフィルムは、第一透明基材となる二軸延伸フィルムの片面をハードコート処理してハードコート層を形成することにより得られる。ハードコート処理は、例えばアクリルウレタン系樹脂やシロキサン系樹脂などの硬質樹脂を塗布して硬化処理する方法などにより行うことができる。ハードコート処理に際しては、前記アクリルウレタン系樹脂やシロキサン系樹脂などの硬質樹脂にシリコーン樹脂等を配合して表面を粗面化して、タッチパネル等として実用した際に鏡作用による写り込みを防止しうるノングレア面を同時に形成することもできる。
【００３５】
ハードコート層を形成する際、厚さが薄いと硬度不足となり、一方厚すぎるとクラックが発生する場合がある。また、カールの防止特性等も考慮に入れると、好ましいハードコート層の厚さは０．１〜３０μｍ程度であるのが好ましい。
【００３６】
本発明の導電性積層フィルムは、導電性積層フィルムと、ハードコートフィルムとを、粘着剤層により貼り合わせたものであり、かつ、前記の通り、導電性積層フィルムの熱収縮率（Ｓ３）が、導電性フィルムの熱収縮率（Ｓ１）を大幅に超えないように制御したものである。導電性フィルム、ハードコートフィルムの熱収縮率、熱収縮率差は、それらの構成材料を選択しおよび／またはその厚みを調整することにより、前記値を満足するように制御する。貼り合わせに当たり、導電性積層フィルムと、ハードコートフィルムは、それぞれの透明基材に用いた二軸延伸フィルムの縦方向が揃うように行うのが好ましい。また、ハードコートフィルム、導電性フィルムは、低熱収縮化処理を施すことにより、前記熱収縮率となるように調整することもできる。
【００３７】
本発明の導電性積層フィルムにおける、ハードコートフィルムと導電性フィルムを接着するための粘着剤層としては、透明性を有するものを適宜に選択して用いられる。
【００３８】
粘着剤層は、透明性を有するものであればよく、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などが用いられる。粘着剤層は、透明基体の接着後そのクッション効果により、フィルム基材の一方の面に設けられた透明導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性を向上させる機能を有する。この機能をより良く発揮させるため、粘着剤層の弾性係数を１〜１００Ｎ／ｃｍ2の範囲、厚さを１μｍ以上、通常５〜５００μｍ、好ましくは５〜１０μｍの範囲に設定するのが望ましい。粘着剤層の形成法は特に制限されず、適宜な段階に適宜な方式で設けることができる。たとえば、ハードコートフィルム又は／及び導電性フィルムに予め付設して両フィルムの接着に供してもよいし、当該接着積層時に塗工することもできる。
【００３９】
粘着剤層の弾性係数が１Ｎ／ｃｍ2未満となると、粘着剤層は非弾性となるため、加圧により容易に変形してフィルム基材ひいては透明導電性薄膜に凹凸を生じさせ、また加工切断面からの粘着剤のはみ出しなどが生じやすく、さらに透明導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネルとしての打点特性の向上効果が低減する。また、１００Ｎ／ｃｍ2を超えると、粘着剤層が硬くなり、そのクッション効果を期待できなくなり、透明導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネルとしての打点特性を向上できない。
【００４０】
粘着剤層の厚さが１μｍ未満となると、そのクッション効果を期待できなくなるため、透明導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネルとしての打点特性の向上を望めない。また、粘着剤層を厚くしすぎると、透明性を損なったり、粘着剤層の形成や透明基体の貼り合わせ作業性、さらにコストの面で好結果が得られにくい。
【００４１】
本発明の導電性積層フィルムは、タッチパネルや液晶ディスプレイなどの種々の装置の形成などに好ましく用いることができる。特に、ハードコート処理を有しているのでタッチパネルの如く、外部と接触する部品ないし接触する部位に好ましく用いることができる。
【００４２】
図２は、本発明の導電性積層フィルムを用いたタッチパネルの例を示したものである。すなわち、透明導電性薄膜１１ａ、１１ｂを有する一対のパネル板（タッチパネル用電極板）Ｐ１、Ｐ２を、互いに直交するように設けた透明導電性薄膜１１ａ、１１ｂ同士が対向するように、スペーサｓを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、一方のパネル板Ｐ１として、上記した図１に示す導電性積層フィルムを使用したものである。
【００４３】
このタッチパネルにおいては、パネル板Ｐ１側より、入力ペンＭにて押圧打点したとき、透明導電性薄膜１１ａ、１１ｂ同士が接触して、電気回路のＯＮ状態となり、上記押圧を解除すると、元のＯＦＦ状態に戻る、透明スイッチ横体として機能する。その際、パネル板Ｐ１が上記の導電性積層フィルムからなるため、透明導電性薄膜にスジの発生を抑えることができる。
【００４４】
なお、上記の図２において、パネル板Ｐ２は、プラスチックフィルムやガラス板などからなる透明基体４に透明導電性薄膜１１ｂを設けたものであるが、上記のパネル板Ｐ１と同様の図１に示す導電性積層フィルムを使用してもよい。
【実施例】
【００４５】
以下に、本発明について実施例をあげて詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４６】
（熱収縮率の測定）
ハードコートフィルム、導電性フィルム、導電性積層フィルムの熱収縮率は、１０ｃｍ四方のサンプルについて、初期状態における寸法と１５０℃で１時間放置したときの寸法（放置後寸法）を測定し、これらの測定値を下記式に代入することにより求めた。寸法はオリンパスデジタル式小型顕微鏡（ＳＴＭ５）を用いて測定したものである。熱収縮率は、第一透明基材または第二透明基材として用いた、二軸延伸フィルムの縦方向（フィルムの流れ方向：ＭＤ方向）について測定した。
熱収縮率（％）＝｛（初期寸法−放置後寸法）／（初期寸法）｝×１００
【００４７】
（導電性フィルムの作成）
第二透明基材として、厚さ２５μｍ、幅１０００ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポン社製，品番Ｆ１３）を準備し、その片面に、シロキサン系樹脂（東芝シリコーン社製，Ｓｉコート８０１）により厚さ４０ｎｍのアンカー層を設けた後、透明導電性薄膜としてＩＴＯ蒸着膜（厚さ２０ｎｍ）を有する、導電性フィルムを作成した。ＩＴＯ蒸着膜は非結晶性（結晶の割合は０面積％）であった。
【００４８】
得られた導電性フィルムの熱収縮率を調整するために、導電性フィルムを、ロール  ｔｏ  ロールの熱風乾燥オーブン（オーブン内温度１３０℃）内を、１０ｍ／ｍｉｎで通過させた。その際、オーブン内の張力を３段階（低：６０Ｎ，中：１００Ｎ，高：１４０Ｎ）の条件にてそれぞれに調整することで、熱収縮率の異なる３種のフィルムＣ１、Ｃ２、Ｃ３を得た。また各フィルムを幅方向に３等分になるようにサンプル（１０ｃｍ×１０ｃｍ）として切り出した。フィルムＣ１については、右側から、Ｃ−Ｍ１、Ｃ−Ｂ１、Ｃ−Ｃ１とした。フィルムＣ２、Ｃ３についても同様である。各導電性フィルムの熱収縮率を表１に示す。
【００４９】
（ハードコートフィルムの作成）
第一透明基材として、厚さ１２５μｍ、幅１０００ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポン社製，品番Ｆ１７）を準備し、その片面にアクリルウレタン系樹脂（大日本インキ化学工業社製の商品名「ユニディック１７−８０６」）１００部に、光重合開始剤としてヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャルティケミカルズ社製の商品名「イルガキュア１８４」）５部を加えて、５０重量％の濃度に希釈したトルエン溶液を塗布し、１００℃で３分乾燥後、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ，１５ｃｍ集光型）２灯で紫外線照射を行い、厚さ５μｍのハードコート層を設けてハードコートフィルムを作成した。
【００５０】
得られたハードコートフィルムの熱収縮率を調整するために、ハードコートフィルムを、ロール  ｔｏ  ロールの熱風乾燥オーブン（オーブン内温度１３０℃）内を、１０ｍ／ｍｉｎで通過させた。その際、オーブン内の張力を２階（低：６０Ｎ，中：１００Ｎ）の条件にそれぞれに調整することで、熱収縮率の異なる２種のフィルムＨ１、Ｈ２を得た。また各フィルムを幅方向に３等分になるようにサンプル（１０ｃｍ×１０ｃｍ）として切り出した。フィルムＨ１については、右側から、Ｈ−Ｍ１、Ｈ−Ｂ１、Ｈ−Ｃ１とした。フィルムＨ２についても同様である。各ハードコートフィルムの熱収縮率を表１に示す。
【００５１】
例１〜１８
（導電性積層フィルムの作成）
上記導電性フィルム（サンプル）とハードコートフィルム（サンプル）を、表１に示す組み合わせにて、透明導電性薄膜とハードコート層が互いに外側を向くように対向させ、粘着剤層を介して両フィルムを貼り合わせて、導電性積層フィルムを作成した。ハードコートフィルムの貼り合わせは、導電性フィルムに用いている第二透明基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム）の縦方向と、ハードコートフィルムに用いている第一透明基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム）の縦方向とが重なるように配置した。
【００５２】
粘着剤層は、導電性フィルムの第二面（透明導電性薄膜を設けなかった面）に、弾性係数が１０Ｎ／ｃｍ2に調整された透明なアクリル系粘着剤層（アクリル酸ブチル：アクリル酸：酢酸ビニルの重量比１００：２：５の単量体混合物の共重合体１００部に、イソシアネート系架橋剤を１部配合してなるアクリル系粘着剤）を、約２０μｍの厚さに形成し、さらにこの上に、ハードコートフィルムを貼り合わせた。その後１５０℃の環境下に１時間放置して低熱収縮化処理し導電性積層フィルムを作製した。
【００５３】
参考例１〜３
上記導電性フィルムの作成において、アンカー層を設けなかったこと以外は、上記同様にして、導電性フィルムを作成した。また、フィルムＣ１と同様の条件で熱収縮率を調整して、フィルムＣ１´を得た。またフィルムＣ´を幅方向に３等分になるようにサンプル（１０ｃｍ×１０ｃｍ）として切り出し、右側から、Ｃ−Ｍ１´、Ｃ−Ｂ１´、Ｃ−Ｃ１´とした。各導電性フィルムの熱収縮率を表１に示す。当該導電性フィルム（サンプル）とハードコートフィルム（サンプル）を、表１に示す組み合わせにて、上記方法と同様の方法にて導電性積層フィルムを作成した。
【００５４】
（評価実験）
上記各例で得られた導電性積層フィルムについて、縦方向にスジが発生しているか否かを、下記の基準により目視にて評価した。結果を表１に示す。
Ａ：サンプルをいずれの角度から観察してもスジが全く認められない。
Ｂ：サンプルを特定角度から観察した際にスジが弱く認められる。
Ｃ：サンプルをいずれの角度から観察してもスジが弱く認められる。
Ｄ：サンプルをいずれの角度から観察してもスジが明瞭に認められる。
【００５５】
また、サンプルを、１５０℃の乾燥機内にＩＴＯ蒸着面を上側にして１時間加熱した場合の、カールの程度を調べた。全てのサンプルについてカールは±５ｍｍ以下であり、殆どないと認められた。
【００５６】
【表１】
0004777008.tif 000002
表１に示すように、例２、３、５、６、９〜１８では、導電性フィルムの熱収縮率（Ｓ１）と、導電性積層フィルムの熱収縮率（Ｓ３）との差（Ｓ１−Ｓ３）が、−０．１０〜０．２５％の範囲であり、スジの発生は認められなかった。一方、例１、４、７、８では、導電性フィルムの熱収縮率（Ｓ１）と、ハードコートフィルムの熱収縮率（Ｓ３）との差（Ｓ１−Ｓ２）は、０．３％以内であるが、差（Ｓ１−Ｓ３）が、−０．１０〜０．２５％の範囲外にあるため、スジの発生が認められた。なお、参考例１〜３では、アンカー層のない導電性フィルムを用いたこと以外は、例１、４、７と同様の導電性積層フィルムであり、導電性積層フィルムの各熱収縮率も例１、４、７と同様であるが、導電性フィルムがアンカー層を有していないため、差（Ｓ１−Ｓ３）が、−０．１０〜０．２５％の範囲であり、スジの発生は認められなかった。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の導電性積層フィルムの一例の断面図である。
【図２】本発明の導電性積層フィルムを用いたタッチパネルの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  導電性フィルム
１１  透明導電性薄膜
１２  第二透明基材
１３  アンカー層
２  粘着剤層
３  ハードコートフィルム
３１  第一透明基材
３２  ハードコート層
【図１】
0004777008.tif 000003
【図２】
0004777008.tif 000004