(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、
複数の開口を有するマスクを被処理基板に対して位置決めする工程と、
前記マスクを用いた蒸着によって複数の画素のそれぞれに対応する有機膜を形成する工程と、
を含み、
前記マスクの各開口の中心位置は、それぞれ、対応画素の理想中心位置から前記マスク内の基準位置側に向けてシフトされているとともに、
２次元的に配列された蒸着源列を有する面状の蒸着源を用いて蒸着が行われ、
前記面状の蒸着源は、第１の方向及び当該第１の方向に直交する第２の方向の双方において、蒸着時に被処理基板に一体化された前記マスクとの間に相対移動を生じず、
前記基準位置は、前記面状の蒸着源の中央部に定められ、
前記各開口の中心位置は、前記第１の方向および前記第２の方向の双方において、対応画素の理想中心位置から前記基準位置側に向けてシフトされていることを特徴とする、有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法において、
前記各開口の中心位置の前記理想中心位置から前記所定の基準位置側へのシフト量は、前記基準位置から前記各開口までの距離に応じて定められることを特徴とする、有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法において、
前記理想中心位置は、前記各画素の発光領域の中心位置であることを特徴とする、有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ(Electroluminescent)ディスプレイおよびそれに関連する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、薄型のフラットディスプレイとして、主に、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ等が知られている。この中でも、有機ＥＬディスプレイは、自発光素子を利用しており、視覚依存性が小さく、省電力、低コスト、及び製造工程が簡略等といった種々の利点を有していることから、次世代ディスプレイの主流となることが期待されている。
【０００３】
有機ＥＬディスプレイは、発光層として用いられる有機膜を有している。このような有機膜は、マスク（シャドーマスクとも称する）を用いた蒸着等によって形成される（特許文献１参照）。蒸着には、有機ＥＬディスプレイの画素に対応する位置に正確に開口を設けたマスクが用いられる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３０２４５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のような蒸着においては、例えば、ライン状の蒸着源を用いることが想定される。本願の発明者は、上記のような技術、すなわち、有機ＥＬディスプレイの画素に対応する正確な位置に開口を設けたマスクを用いて蒸着を行う場合には、基板内の位置によっては画素の均一領域の中心位置がずれること、すなわち、画素の発光中心の位置が本来の位置からずれることを解明した。この場合、中心位置のずれに起因して、有機ＥＬディスプレイの画素の発光中心位置を十分な位置精度で配置することができないという問題が存在する。なお、位置ずれの原理等については後述する。
【０００６】
また、このような問題は、ライン状の蒸着源を用いる場合だけでなく、その他の蒸着源を用いる場合にも生じ得る問題である。
【０００７】
そこで、この発明の課題は、画素の発光中心位置をより正確に配置することが可能な有機ＥＬディスプレイの製造技術およびそれに関連する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決すべく、請求項１の発明は、有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、複数の開口を有するマスクを被処理基板に対して位置決めする工程と、前記マスクを用いた蒸着によって複数の画素のそれぞれに対応する有機膜を形成する工程とを含み、前記マスクの各開口の中心位置は、それぞれ、対応画素の理想中心位置から前記マスク内の基準位置側に向けてシフトされているとともに、２次元的に配列された蒸着源列を有する面状の蒸着源を用いて蒸着が行われ、前記面状の蒸着源は、第１の方向及び当該第１の方向に直交する第２の方向の双方において、蒸着時に被処理基板に一体化された前記マスクとの間に相対移動を生じず、前記基準位置は、前記面状の蒸着源の中央部に定められ、前記各開口の中心位置は、前記第１の方向および前記第２の方向の双方において、対応画素の理想中心位置から前記基準位置側に向けてシフトされていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１の発明に係る有機ＥＬディスプレイの製造方法において、前記各開口の中心位置の前記理想中心位置から前記所定の基準位置側へのシフト量は、前記基準位置から前記各開口までの距離に応じて定められることを特徴とする。
【００２５】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法において、前記理想中心位置は、前記各画素の発光領域の中心位置であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
請求項１ないし請求項３に記載の発明によれば、画素の発光中心位置をより正確に配置することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
＜Ａ．第１実施形態＞
＜構成概要＞
図１は、有機ＥＬディスプレイの製造に用いられる蒸着装置１を示す概略斜視図である。図１等においては、当該装置１に固定された直交ＸＹＺ座標系を用いて方向等を示す。
【００２８】
図１に示すように、蒸着装置１は、有機膜蒸着のための蒸着源２をチャンバ内に備えて構成される。蒸着源２の上方には、マスク３０によってマスキングされた基板（被処理基板）１０が配置される。蒸着装置１は、チャンバ内を真空状態にすることが可能であり、真空蒸着を行うことが可能である。
【００２９】
また、蒸着装置１は、基板１０に対してマスク３０を正確に位置決めした後に基板１０とマスク３０とを一体的に保持する保持具（不図示）と、当該一体的に保持された状態の基板１０とマスク３０とを一体的にＹ方向に移動させる移動機構（不図示）とをさらに備えている。この保持具としては、基板１０の上側にマグネット部を設け、当該マグネット部と金属製のマスク３０とで当該基板１０を挟んで固定するマグネット式のものなどが用いられる。蒸着は、このような保持具によって基板１０とマスク３０とが一体化された状態で行われる。
【００３０】
蒸着源２は、ここではＸ方向に伸びるライン状の蒸着源である。ガス状の有機化合物が供給される供給管２１には複数の孔（例えば円孔）２２がＸ方向に沿って設けられており、これらの複数の孔２２から有機化合物が上方の基板１０に向けて供給される。このように、複数の孔２２が有機膜の蒸着における蒸着源として機能する。これらの複数の孔２２は、Ｘ方向に沿って配列される蒸着源列であるとも表現される。また、複数の孔２２は、基板１０の−Ｘ側端の略直下位置から＋Ｘ側端の略直下位置までに亘って設けられている。
【００３１】
マスク３０は、金属により形成された板状の部材である。マスク３０は複数の開口を有しており、各開口は、所定の幅（例えば、５０μｍ〜１００μｍ（マイクロメートル））を有しており、有機ＥＬディスプレイにおける各画素にほぼ対応する位置に設けられる。開口の配置については後に詳述する。
【００３２】
図２は、蒸着装置１を側方からみた概念図である。図２に示すように、蒸着源２、マスク３０、基板１０がこの順序で下から上へと配置されている。蒸着源２とマスク３０とは所定距離Ｄ（例えば、２００ｍｍ（ミリメートル））の間隔を置いて配置されている。
【００３３】
蒸着処理時においては、まず、マスク３０が基板１０に対して正確に位置決めされた状態でマスク３０と基板１０とが一体的に保持され、両者１０，３０が一体化される。そして、ガス状の有機化合物が、蒸着源２の複数の孔２２（蒸着源列）から供給され、マスク３０の開口３１を通過して基板の下面側に堆積し、蒸着膜（有機膜）が形成される。また、上述の移動機構によって、マスク３０（および基板１０）と蒸着源２との間にＹ方向における相対移動が生じるため、マスク３０においてＸ方向およびＹ方向のそれぞれに多数配列された開口３１を介して有機化合物が基板の下面側に蒸着される。これによって、基板１０上においてＸ方向およびＹ方向の双方に多数配列された複数の有機膜（発光層を含む）が形成される。
【００３４】
＜画素中心位置のずれ＞
ここで、本実施形態に係るマスク３０（３０Ａ等）を用いて蒸着を行う場合について説明する前に、まず、参考例に係るマスク３０（３０Ｚ）を用いて蒸着を行う場合について説明する。
【００３５】
図４１は、参考例に係るマスク３０Ｚを示す上面図である。このマスク３０Ｚは、複数の開口３１を有しており、複数の開口３１のそれぞれは、有機ＥＬディスプレイの画素に正確に対応した位置に設けられている。詳細には、有機ＥＬディスプレイの各画素が、Ｘ方向およびＹ方向においてそれぞれ所定ピッチで配列されている場合を想定すると、マスク３０Ｚの開口３１もＸ方向およびＹ方向においてそれぞれ所定ピッチで配列されている。蒸着時においてマスク３０が基板１０と一体化された後においては、マスク３０Ｚの各開口の中心位置は、有機ＥＬディスプレイにおいて対応する各画素の中心位置に一致する。
【００３６】
図３は、基板上（より詳細には基板表面に形成された電極層等の上）に形成される有機膜ＭＫの断面形状を示す模式図である。図３においては、実際には基板１０の下面側に形成される有機膜ＭＫの断面形状が、マスク３０の開口３１のＸ方向の位置との関係を示しつつ、基板１０よりも上側に独立して表されている。また、図３における複数の孔２２（蒸着源列）の位置は、実際の位置を表すものではなく、マスク３０の開口３１に対して、その直下付近に位置する孔２２と斜め下方に位置する２２とが存在することを概念的に示すものである。また、図３においては、基板周縁部側の開口に形成される有機膜の断面形状が示されている。
【００３７】
図３に示すように、複数の孔２２（蒸着源列）のうち、斜め下方の孔２２から到来する有機化合物（蒸着物）は、マスク３０の開口３１のエッジ部分ＥＤにおいて遮蔽され、有機層（蒸着層）の周縁部における膜厚が減少する。
【００３８】
図４〜図８は、基板中央からの距離が互いに異なる位置に設けられた複数の開口３１において、そのエッジ部分ＥＤによって蒸着物が遮蔽される様子を示す概念図である。図４〜図８は、それぞれ、基板中央を原点としたときに、そのＸ方向位置が、０ｍｍ，−４１ｍｍ，−８３ｍｍ，−１００ｍｍ，−１５０ｍｍ（ミリメートル）に配置された開口３１における遮蔽の様子に対応する。これらの図においては、それぞれ、複数の孔２２のそれぞれとエッジ部分ＥＤの頂点とを結ぶ直線が示されており、この直線が開口内で中央寄りに描かれている場合には遮蔽の度合いが大きいことを意味する。
【００３９】
本願発明者は、このような遮蔽の様子を解明するため、まずシミュレーションを行った。
【００４０】
図９〜図１３は、それぞれ、図４〜図８に対応する開口３１において堆積する有機膜のシミュレーション結果である。なお、図９〜図１３においては、図３等と比較して上下を反転して示している。
【００４１】
図２および図４に示すように、マスク３０の中央部における開口３１（３１Ｍ）においては、下方左側（−Ｘ側）の孔２２の数と下方右側（＋Ｘ側）の孔２２の数とがほぼ同数であり、下方左側から到来する有機化合物（蒸着物）と下方右側から到来する有機化合物（蒸着物）とがほぼ同量となる。そのため、マスク３０の開口部において、そのエッジ部分において蒸着物が遮蔽されたとしても、堆積量の遮蔽による減少量は有機膜の左側縁部と右側縁部とで同様であり、有機膜は開口の中央部を中心位置ＭＰとするように形成される（図９参照）。
【００４２】
一方、図２および図８に示すように、マスク３０の左側（−Ｘ側）周縁側における開口３１（３１Ｓ）においては、当該開口３１Ｓの直下位置よりも右側の孔２２の数が多くなり、下方右側から到来する有機化合物（蒸着物）の量が多くなる。そのため、マスク３０の開口部において、そのエッジ部分において蒸着物が遮蔽されると、右側から到来する蒸着物の遮蔽量が相対的に増大し、堆積量の遮蔽による減少量は、有機膜の左側縁部よりも右側縁部において比較的大きくなる。
【００４３】
この結果、膜厚が略一定となる領域の中心位置ＭＰ、換言すれば、有機膜の実質的な中心位置ＭＰは、開口３１Ｓの中心位置（開口中心とも称する）ＡＰに対して左側（基板の周縁側）にずれることになる（図１３参照）。
【００４４】
ここでは、最大膜厚に対して所定の許容範囲内（ここでは５％以内）の膜厚を有する領域（「膜厚均一領域」とも称する）の所定方向（ここではＸ方向）における中心位置を実質的な中心位置ＭＰとする。
【００４５】
図１４は、開口の基板内における位置Ｘと当該開口に形成される有機膜の実質的な中心位置ＭＰの（開口中心ＡＰに対する）ずれ量ΔＸとの関係を示す図である。
【００４６】
図１４に示すように、中心から−Ｘ側（左側）に１５０ｍｍ（ミリメートル）離れた位置に存在する開口においては、その開口中心ＡＰから実質的な中心位置ＭＰが−Ｘ側（左側）に約４μｍ（マイクロメートル）ずれていることが示されている。また、基板の中央からのＸ方向における距離が大きくなるにつれて、ずれ量ΔＸが大きくなることが判る。なお、図１４においては、位置Ｘとずれ量ΔＸとの関係を示す近似曲線（２次回帰曲線）ＣＬも併せて示されている。
【００４７】
以上のように、マスク３０Ｚを用いる場合には、基板内の位置Ｘに応じて膜厚均一領域の中心位置ＭＰのずれが発生することが判る。
【００４８】
また、本願発明者は、マスク３０Ｚを用いた蒸着によって実際に形成される有機膜の断面形状を計測した。図１５〜図２１は、基板内の平面位置が互いに異なる複数の開口３１において実際に形成される有機膜の断面形状の計測結果を示す図である。図１５〜図２１は、その中心の（Ｘ，Ｙ）座標が、それぞれ、（−１３０，０），（−８５，０），（−４５，０），（０，０），（４５，０），（８５，０），（１３０，０）の位置に配置された各開口３１に形成される有機膜のＸ方向に沿った鉛直断面の形状を示している。なお、ここでは基板中央位置を座標系の原点としている。
【００４９】
図１５〜図２１に示すように、基板中央よりも左側すなわち−Ｘ側の開口（図１５〜図１７）においては、有機膜の右側において堆積量が比較的大きく減少し、実質的な中心位置ＭＰが開口中心ＡＰよりも左側にずれている。また、基板中央よりも右側すなわち＋Ｘ側の開口（図１９〜図２１）においては、有機膜の左側において堆積量が比較的大きく減少し、実質的な中心位置ＭＰが開口中心ＡＰよりも右側にずれている。このように、各開口に形成される有機膜の実質的な中心位置ＭＰは、その開口の中心位置ＡＰよりも基板の周縁側に向けてずれている。
【００５０】
なお、参考までに図２２〜図２８に、それぞれ、図１５〜図２１に対応する位置に配置された各開口３１に形成される有機膜のＹ方向に沿った鉛直断面の形状を示す。図２２〜図２８に示すように、各開口のＹ方向の位置はいずれも同じ（Ｙ＝０）であるので、当該各開口に形成される有機膜の断面はほぼ同様の形状を有している。また、各開口は、Ｙ方向において基板の中央に位置するため、当該各開口に形成される有機膜の断面はほぼ左右対称の形状を有している。
【００５１】
＜本願発明に係るマスク３０Ａを用いた蒸着＞
以上のように、参考例に係るマスク３０Ｚを用いて蒸着を行う場合には、有機膜の実質的な中心位置ＭＰが本来の位置からずれていることが判る。そして、このことは、画素の発光中心の位置が本来の位置からずれることを意味する。
【００５２】
そこで、このような中心位置ＭＰのずれを解消するため、本願発明者は、図２９に示すようなマスク３０Ａを案出した。
【００５３】
図２９は、本実施形態に係るマスク３０Ａを示す上面図である。なお、図２９においては、マスク３０Ａの特徴を判りやすく表現するため、平面位置（詳細にはＸ方向位置）に応じた開口間隔の相違等が誇張して示されている。
【００５４】
図２９に示すように、このマスク３０Ａの開口間隔は、有機ＥＬディスプレイにおける画素間隔とは異なっている。詳細には、マスク３０Ａの開口間隔は、当該マスク３０Ａにおける平面位置に応じて異なっている。また、マスク３０Ａの各開口の中心位置は、対応画素の設計上の理想的な中心位置（「理想中心位置」とも称する、通常、各画素の発光領域における中心位置であり、従来における開口の中心位置）から基板の中央側に向けてシフトされた位置に配置されている。以下では、マスク３０Ａにおける開口の配置等について詳述する。
【００５５】
なお、本願においては、「有機ＥＬディスプレイにおける画素間隔」は、１回のマスキングを伴う蒸着処理（マスク蒸着処理）によって形成される画素間の間隔を意味するものとする。例えば、フルカラーパネルを生成する際において、Ｒ（レッド）画素と、Ｇ（グリーン）画素と、Ｂ（ブルー）画素とをそれぞれ別々のマスク蒸着処理で形成する場合には、隣接Ｒ画素同士の間隔を、有機ＥＬディスプレイにおける「画素間隔」とみなすものとする。同様に、隣接Ｇ画素同士の間隔、あるいは隣接Ｂ画素同士の間隔を、有機ＥＬディスプレイにおける「画素間隔」とみなすものとする。
【００５６】
図３０および図３１は、マスク３０Ａの開口位置および開口間隔について説明する模式図である。図３０は、基板の中央よりも左側に配置された開口付近の様子を示す図であり、図３１は、基板の中央よりも右側に配置された開口付近の様子を示す図である。なお、図３０および図３１においては、比較のため、参考例に係るマスク３０Ｚの開口付近の様子を各図の下側に破線で示している。
【００５７】
図３０および図３１に示すように、基板１０とマスク３０とが位置決めされて一体化された後において、マスク３０Ａの各開口の中心位置ＡＰは、各有機ＥＬディスプレイにおける対応画素の理想中心位置ＢＰに対して中央側にシフトした位置に配置されている。換言すれば、各開口の中心位置ＡＰは、対応画素の理想中心位置ＢＰからマスク内の基準位置（ここでは基板の中央位置）側に向けてシフトされている。
【００５８】
これは、有機膜の実質的な中心位置ＭＰは、対応する開口の中心位置（ＡＰ）よりも基板の周縁側にずれるという上述の特性を利用し、開口の中心位置ＡＰを予め逆側（すなわち基板の中央側）に向けてシフトさせておく（ずらしておく）ものである。これによって、各開口付近に形成される有機膜の実質的な中心位置ＭＰを所望の中心位置（理想中心位置）ＢＰにさらに近づけること（理想的には理想中心位置ＢＰに一致させること）が可能になる。
【００５９】
例えば、図３０に示すように、マスク３０Ａの中央よりも左側の領域においては、開口３１の中心位置ＡＰが画素の理想中心位置ＢＰからマスク３０Ａの中央側（図３０の右側）に向けてシフトされている。これによって、各開口付近に形成される有機膜の実質的な中心位置ＭＰは理想中心位置ＢＰにさらに近づく（理想的には理想中心位置ＢＰに一致する）ことが可能になる。
【００６０】
また、図３１に示すように、マスク３０Ａの中央よりも右側の領域においては、開口３１の中心位置ＡＰが画素の理想中心位置ＢＰからマスク３０Ａの中央側（図３１の左側）に向けてシフトされている。これによって、各開口付近に形成される有機膜の実質的な中心位置ＭＰは理想中心位置ＢＰにさらに近づく（理想的には理想中心位置ＢＰに一致する）ことが可能になる。
【００６１】
また、各開口におけるシフト量は、各開口における上記のずれ量ΔＸと同じであることが好ましい。具体的には、位置ｘnにおけるずれ量ΔＸを近似した式（１）の値をシフト量Δｘnとして設定することが可能である。ただし、値α，βはそれぞれ所定の正の数であり、式（１）等における右下添字は、基板中央側の開口から順に付された開口の番号を表している。また、マスク３０Ａの中央位置（基板の中央位置でもある）を座標系の原点とする。
【００６２】
【数１】
0004777796.tif 000002
【００６３】
なお、マスク３０Ａでは、式（１）において、β＞１を満たす値βが用いられており、基板の中央からの離間距離ｘnの増大に応じて増大するシフト量Δｘnが設定されている。
【００６４】
つぎに、マスクの開口間隔ｑについて考察する。
【００６５】
通常、有機ＥＬディスプレイにおける画素間隔は一定値ｐ（式（２）参照）である。すなわち、有機ＥＬディスプレイにおける複数の画素は、所定方向において等ピッチで配列される。
【００６６】
【数２】
0004777796.tif 000003
【００６７】
そのため、マスクの開口間隔ｑは、式（３）で表される。なお、符号の簡略化のため、基板の右側（プラス側）（図３１）について考察するものとする。
【００６８】
【数３】
0004777796.tif 000004
【００６９】
式（３）の右辺を式（１）および式（２）を用いて変形すると、式（４）が得られる。
【００７０】
【数４】
0004777796.tif 000005
【００７１】
値α，βはそれぞれ正の数であるので、式（４）より、マスク３０ＡのＸ方向における開口間隔ｑは画素間隔ｐより小さくなる（ｑ＜ｐ）ことが判る。
【００７２】
さらに、このマスク３０Ａにおいては、式（１）において、β＞１を満たす値β（例えば、β＝２）を用いてシフト量Δｘnを決定している。そのため、式（４）より、マスク３０ＡのＸ方向における開口間隔ｑは、その開口の存在位置がマスク３０ＡのＸ方向の中央から遠ざかる程、小さくなることが判る。
【００７３】
以上のようなマスク３０Ａを用いたマスク蒸着処理を行うことによれば、各開口の中心位置ＡＰを基板中央側にシフトさせることによって、各開口付近に形成される有機膜の実質的な中心位置ＭＰを理想中心位置ＢＰに近づけること（理想的には理想中心位置ＢＰに一致させること）が可能である。すなわち、画素の発光中心位置をより正確に配置することが可能である。
【００７４】
＜第１実施形態の変形例＞
なお、値βは上記の値（β＞１）に限定されず、例えばβ＝１であるとしてもよい。β＝１のときには、式（４）は、式（２）を用いて式（５）の様に変形される。
【００７５】
【数５】
0004777796.tif 000006
【００７６】
このようなシフト量を用いたマスク３０Ｃ（不図示）を作成し、当該マスク３０Ｃを用いるようにしてもよい。このマスク３０ＣのＸ方向における開口間隔ｑは、参考例に係る３０Ｚ（図４１）と同様、その開口の存在位置に依らずに一定の値となる（式（５）参照）。ただし、マスク３０ＣのＸ方向における開口間隔ｑは画素間隔ｐより小さくなる（ｑ＜ｐ）。この点においてマスク３０Ｃはマスク３０Ｚと相違する。
【００７７】
このようなマスク３０Ｃを用いて蒸着を行うことによっても、各開口付近に形成される有機膜の実質的な中心位置ＭＰを理想中心位置ＢＰに近づけることが可能である。
【００７８】
また、上記第１実施形態においては、ライン状の蒸着源として、蒸着源列である複数の孔２２がＸ方向に配列されるタイプのものを例示したが、これに限定されない。例えば、図３２に示すように、Ｘ方向に伸びる供給管２１の上面においてＸ方向に伸びる細長形状の孔（スリット）２３を設け、当該スリット２３をライン状の蒸着源２として用いるようにしてもよい。図３２のライン状の蒸着源２は、Ｘ方向に無限数の蒸着源列が配列されているものに相当し、第１実施形態におけるライン状蒸着源による蒸着処理と同様の処理が行われているものとみなすことができる。したがって、このような場合にも、上述のマスク３０Ａ，３０Ｃ等を用いて蒸着を行うことによれば、有機膜のＸ方向における実質的な中心位置ＭＰのずれを抑制することが可能である。
【００７９】
また、上記第１実施形態においては、ライン状の蒸着源を用いる場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、点状の蒸着源を用いるようにしてもよい。詳細には、Ｘ方向における基板中央位置に点状の蒸着源を固定するようにしてもよい。この場合にも参考例に係るマスク３０Ｚを用いると上記と同様にＸ方向において有機膜の実質的な中心位置ＭＰのずれが生じるが、上述のマスク３０Ａ，３０Ｃ等を用いることによれば、このような「ずれ」を抑制することが可能である。
【００８０】
あるいは、点状の蒸着源をＸ方向において移動する場合（換言すれば、点状蒸着源の位置を経時変化させる場合）に上記の思想を適用するようにしてもよい。詳細には、点状の蒸着源を基板１０のＸ方向において基板１０の一方端から他方端まで略一定速度で移動させる場合に、上記と同様のマスク３０Ａ，３０Ｃ等を用いて蒸着を行うようにしてもよい。このような蒸着は、Ｘ方向における一方端から他方端への移動時間での処理を１つの単位処理として見れば、単位処理内においてＸ方向に無限数の蒸着源列が配列されていることに相当し、第１実施形態におけるライン状蒸着源による蒸着処理と同様の処理が行われているものとみなすことができる。したがって、このような場合にも、上述のマスク３０Ａ，３０Ｃ等を用いて蒸着を行うことによれば、有機膜のＸ方向における実質的な中心位置ＭＰのずれを抑制することが可能である。
【００８１】
＜Ｂ．第２実施形態＞
上記第１実施形態においては、中心位置ＭＰのＸ方向における位置ずれを抑制する場合を例示したが、この第２実施形態においては、中心位置ＭＰのＹ方向における位置ずれをも抑制する場合を例示する。
【００８２】
第２実施形態は、マスク３０として、マスク３０Ａの代わりにマスク３０Ｂを用いる点を除いては、第１実施形態と同様である。以下では、相違点を中心に説明する。
【００８３】
この第２実施形態においては、上述の蒸着装置１において、一体化された基板１０とマスク３０とが、ライン状の蒸着源２に対してＹ方向に略一定速度で移動（相対移動）することによって蒸着を行う場合を想定する。詳細には、蒸着源２の直上位置を基板１０とマスク３０との一体化物の一方端から他方端までが通過するように、当該一体化物と蒸着源２との相対移動が行われる。このとき、マスク３０のＹ方向における中央がこの相対移動の中央に相当する、と表現することができる。
【００８４】
このような蒸着は、基板の一方端から他方端へのＹ方向における移動時間での処理を１つの単位処理として見れば、単位処理内においてＹ方向に無限数の蒸着源列が配列されていることに相当する。したがって、有機膜のＹ方向における実質的な中心位置ＭＰに関しても、Ｘ方向と同様に、「ずれ」が生じる。
【００８５】
そこで、この第２実施形態においては、マスク３０Ｂを用いる。図３３は、第２実施形態に係るマスク３０Ｂを示す上面図である。なお、ここでも、有機ＥＬディスプレイにおける画素間隔はＸ方向およびＹ方向においてそれぞれ一定値であるものとする。すなわち、有機ＥＬディスプレイにおける複数の画素は、Ｘ方向において等ピッチで配列されるとともに、Ｙ方向において等ピッチで配列される。
【００８６】
図３３に示すように、マスク３０Ｂにおいては、マスク３０Ａ（図２９）と同様にＸ方向における開口位置（および開口間隔）が調整されていることに加えて、Ｙ方向における開口位置（および開口間隔）も調整されている。Ｙ方向における開口位置等は、上述の思想に基づいて、Ｘ方向における開口位置等と同様に調整される。
【００８７】
具体的には、マスク３０Ｂの各開口の中心位置は、Ｙ方向において、対応画素の理想中心位置からマスク３０Ｂの中央側にシフトした位置に配置される。また、このマスク３０ＢのＹ方向の開口間隔は、有機ＥＬディスプレイにおけるＹ方向の画素間隔とは異なっている。さらに、マスク３０Ｂの開口間隔は、その開口の当該マスク３０Ｂにおける平面位置（特にＹ方向位置）に応じて異なっている。
【００８８】
また、Ｙ方向のシフト量については、Ｘ方向における実質的な中心位置ＭＰのずれ量を補正する際に用いた思想と同様の思想をＹ方向にも適用し、Ｙ方向における実質的な中心位置ＭＰのずれ量を補正するのに適した値が設定されればよい。
【００８９】
このようなマスク３０Ｂを用いて蒸着を行うことによれば、Ｘ方向およびＹ方向の双方における実質的な中心位置ＭＰのずれを抑制することが可能である。
【００９０】
＜第２実施形態の変形例＞
上記の第２実施形態はさらに改変することが可能である。
【００９１】
例えば、Ｙ方向におけるシフト量に関しても、式（１）と同様の式におけるβを１とし（β＝１）、各開口のシフト量を設定して作成したマスク３０Ｄ（不図示）を用いるようにしてもよい。マスク３０Ｄは、参考例に係る３０Ｚ（図４１）と類似しているが、開口間隔において、相違している。
【００９２】
マスク３０ＤのＸ方向における開口間隔については、上述の変形例に係るマスク３０Ｃと同様である。また、マスク３０ＤのＹ方向における開口間隔ｑは、その開口の存在位置に依らずに一定の値となるが、Ｙ方向における画素間隔ｐより小さくなる（ｑ＜ｐ）。
【００９３】
また、上記第２実施形態においても、ライン状の蒸着源として、図３２に示すようなタイプのものなどを用いるようにしてもよい。
【００９４】
また、ライン状の蒸着源ではなく、点状の蒸着源等を用いるようにしてもよい。
【００９５】
詳細には、図３４に示すように、点状の蒸着源をＸ方向における基板中央に固定するとともに、基板１０およびマスク３０を点状の蒸着源２に対してＹ方向に移動（白矢印参照）させるようにしてもよい。あるいは、点状の蒸着源２をＹ方向における基板中央に固定するとともに、基板１０およびマスク３０を点状の蒸着源２に対してＸ方向に移動させるようにしてもよい。これらの場合において、参考例に係るマスク３０Ｚを用いるときには上記と同様にＸ方向およびＹ方向の双方において実質的な中心位置ＭＰのずれが生じるが、上述のマスク３０Ｂ，３０Ｄ等を用いることによれば、このような「ずれ」をＸ方向およびＹ方向の双方において抑制することが可能である。
【００９６】
あるいは、図３５に示すように、上述の基板１０およびマスク３０と蒸着源２との相対移動を行うことなく、点状の蒸着源をＸ方向における基板中央であって且つＹ方向における基板中央でもある位置に固定して、蒸着を行うようにしてもよい。この場合に、参考例に係るマスク３０Ｚを用いると、上記と同様にＸ方向およびＹ方向の双方において実質的な中心位置ＭＰのずれが生じるが、上述のマスク３０Ｂ，３０Ｄ等を用いることによれば、このような「ずれ」を抑制することが可能である。
【００９７】
また、点状の蒸着源をＸ方向およびＹ方向の双方において移動させる場合に上記の思想を適用するようにしてもよい。
【００９８】
具体的には、図３６に示すように、点状の蒸着源２がＸ方向において略一定速度で基板１０のＸ方向における一方端と他方端との間を往復運動（白両矢印参照）すると同時に、基板１０が蒸着源２に対してＹ方向において略一定速度で移動（白矢印参照）する場合に、上記のマスク３０Ｂ，３０Ｄ等を用いて蒸着を行うようにしてもよい。すなわち、点状の蒸着源２が基板１０に対してジグザグに相対移動（破線参照）する場合に、上記のマスク３０Ｂ，３０Ｄ等を用いて蒸着を行うようにしてもよい。
【００９９】
あるいは、図３７に示すように、点状の蒸着源２がＸ方向において略一定速度で基板１０のＸ方向における一方端と他方端との間を往復運動（白両矢印参照）するとともに、その片道移動（あるいは１往復移動）ごとに、基板１０の蒸着源２に対するＹ方向の位置を順次に所定の間隔で移動（白矢印参照）させていく場合に、上記のマスク３０Ｂ，３０Ｄ等を用いて蒸着を行うようにしてもよい。なお、図３７においては、基板１０に対する蒸着源２の相対移動による軌跡を破線で示している。
【０１００】
このように、基板１０のＸ方向における一方から他方端までが蒸着源２の直上位置を略一定速度で移動するように基板１０と点状の蒸着源とをＸ方向において相対移動させるとともに、基板１０のＹ方向における一方端から他方端までが蒸着源２の直上位置を略一定速度で通過するように基板１０と点状の蒸着源とをＹ方向において相対移動させる場合に、上記と同様のマスク３０Ｂ，３０Ｄ等を用いて蒸着を行うようにしてもよい。
【０１０１】
また、図３８に示すように、複数の孔２２（蒸着源列）がＸ方向およびＹ方向の双方に分布するように２次元的に配列された面状の蒸着源２を用いるようにしてもよい。詳細には、当該面状の蒸着源２を基板１０に対向させて蒸着を行うようにしてもよい。蒸着時には、面状の蒸着源２の中央を、基板１０の中央と合致させることが好ましく、また、基板１０と略同等の面積を有することが好ましい。
【０１０２】
＜Ｃ．その他＞
この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではなく更なる改変等が可能である。
【０１０３】
たとえば、上記各実施形態においては、開口の中心位置ＡＰのシフト量をそのＸ方向位置および／またはＹ方向位置に応じて連続的に変更する場合を例示したが、これに限定されず、マスク開口の中心位置ＡＰのシフト量をそのＸ方向位置および／またはＹ方向位置に応じて段階的に変更するようにしてもよい。詳細には、マスク３０をＸ方向および／またはＹ方向において複数の区分領域に区分し、各区分領域ごとにシフト量を設定するようにしてもよい。このような段階的なシフト量でシフトされた複数の開口を有するマスクを用いて蒸着を行うことも可能である。
【０１０４】
また、上記各実施形態は、１枚の基板１０から１枚の有機ＥＬディスプレイ用のパネルを製造する場合に適用可能であるが、これに限定されず、１枚の基板から複数の有機ＥＬディスプレイ用のパネル（「セル」とも称する）を製造するようにしてもよい。具体的には、基板１０において、Ｘ方向および／またはＹ方向に複数のセルを配列してもよい。例えば、図３９に示すように、Ｘ方向にＮ個のセル１１を配列するとともに、Ｙ方向にＭ個のセル１１を配列して、１枚の基板１０から合計（Ｎ×Ｍ）個のセル１１を製造することもできる。
【０１０５】
なお、この場合において、中心位置ＡＰのシフト量を各セル１１ごとに当該各セル１１の基板１０内におけるＸ方向および／またはＹ方向における位置に応じて設定するとともに、同一のセル１１内においては中心位置ＡＰのシフト量を変更しないようにしてもよい。これは、上述の段階的なシフト量を設定する場合に相当し、マスク３０において各セルに対応する領域は、上述のＸ方向およびＹ方向に区分された区分領域に対応する。
【０１０６】
さらに、上記各実施形態においては、所定方向（Ｘ方向および／またはＹ方向）における蒸着源の中央位置（ライン状蒸着源の中央位置、点状蒸着源の中央位置、あるいは移動蒸着源の移動範囲の中央位置等）に対応するマスクの中央位置を基準位置として設定し、当該所定方向において、各画素の理想中心位置ＢＰから当該基準位置側にシフトさせた位置がその中心位置ＡＰとなるように各開口が配置されたマスクを用いる場合を例示したが、これに限定されない。
【０１０７】
例えば、マスク３０内の別の平面位置（ここではマスク３０の左下端位置）を基準位置ＲＦとして設定し、所定方向（ここではＸ方向およびＹ方向）において、各開口の中心位置ＡＰが基準位置ＲＦ側にシフトされたマスク３０Ｅ（図４０参照）を用いるようにしてもよい。具体的には、点状の蒸着源２が左下端側（Ｘ方向の−Ｘ端側且つＹ方向の−Ｙ端側）の位置に配置される場合に、このようなマスク３０Ｅを用いて蒸着を行うことができる。
【０１０８】
マスク３０Ｅにおいては、Ｘ方向のシフト量は、点状蒸着源２の略直上位置である基準位置ＲＦからのＸ方向の距離に応じて設定されている。具体的には、Ｘ方向において左端（−Ｘ端側）の基準位置から（右側に）遠ざかるにつれて、各開口の中心位置ＡＰの基準位置側へのシフト量が大きくなる。その結果、図４０に示すように、このマスク３０Ｅにおいては、Ｘ方向において左端（−Ｘ端側）の基準位置ＲＦから遠ざかるにつれて（すなわち右側の開口ほど）、開口間隔が小さくなる。Ｙ方向についても同様である。
【０１０９】
このように、所定方向における蒸着源の位置等に応じて、マスクの所定位置を基準位置として設定し、当該基準位置側に各開口の中心位置をシフトさせたマスクを用いて蒸着を行うようにしてもよい。これによって、上述と同様の効果を得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】有機ＥＬディスプレイの製造に用いられる蒸着装置を示す概略斜視図である。
【図２】蒸着装置を側方からみた概念図である。
【図３】有機膜の断面形状を示す模式図である。
【図４】蒸着物が遮蔽される様子を示す概念図である（Ｘ＝０ｍｍ）。
【図５】蒸着物が遮蔽される様子を示す概念図である（Ｘ＝−４１ｍｍ）。
【図６】蒸着物が遮蔽される様子を示す概念図である（Ｘ＝−８３ｍｍ）。
【図７】蒸着物が遮蔽される様子を示す概念図である（Ｘ＝−１００ｍｍ）。
【図８】蒸着物が遮蔽される様子を示す概念図である（Ｘ＝−１５０ｍｍ）。
【図９】有機膜断面のシミュレーション結果を示す図である（図４に対応）。
【図１０】有機膜断面のシミュレーション結果を示す図である（図５に対応）。
【図１１】有機膜断面のシミュレーション結果を示す図である（図６に対応）。
【図１２】有機膜断面のシミュレーション結果を示す図である（図７に対応）。
【図１３】有機膜断面のシミュレーション結果を示す図である（図８に対応）。
【図１４】基板内の位置Ｘと実質的な開口中心位置のずれ量ΔＸとの関係を示す図である。
【図１５】実際に形成される有機膜の断面形状（Ｘ方向）を示す図である。
【図１６】実際に形成される有機膜の断面形状（Ｘ方向）を示す図である。
【図１７】実際に形成される有機膜の断面形状（Ｘ方向）を示す図である。
【図１８】実際に形成される有機膜の断面形状（Ｘ方向）を示す図である。
【図１９】実際に形成される有機膜の断面形状（Ｘ方向）を示す図である。
【図２０】実際に形成される有機膜の断面形状（Ｘ方向）を示す図である。
【図２１】実際に形成される有機膜の断面形状（Ｘ方向）を示す図である。
【図２２】実際に形成される有機膜の断面形状（Ｙ方向）を示す図である。
【図２３】実際に形成される有機膜の断面形状（Ｙ方向）を示す図である。
【図２４】実際に形成される有機膜の断面形状（Ｙ方向）を示す図である。
【図２５】実際に形成される有機膜の断面形状（Ｙ方向）を示す図である。
【図２６】実際に形成される有機膜の断面形状（Ｙ方向）を示す図である。
【図２７】実際に形成される有機膜の断面形状（Ｙ方向）を示す図である。
【図２８】実際に形成される有機膜の断面形状（Ｙ方向）を示す図である。
【図２９】第１実施形態に係るマスクを示す上面図である。
【図３０】基板の中央よりも左側の開口の中心位置および間隔について説明する図である。
【図３１】基板の中央よりも右側の開口の中心位置および間隔について説明する図である。
【図３２】変形例に係る蒸着源を示す斜視図である。
【図３３】第２実施形態に係るマスクを示す上面図である。
【図３４】蒸着源と基板との相対移動を示す概念図である。
【図３５】蒸着源の配置を示す概念図である。
【図３６】蒸着源と基板との相対移動を示す概念図である。
【図３７】蒸着源と基板との相対移動を示す概念図である。
【図３８】面状蒸着源を示す図である。
【図３９】１枚の基板から複数のパネル（セル）が製造されることを示す図である。
【図４０】変形例に係るマスクを示す上面図である。
【図４１】参考例に係るマスクを示す上面図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１  蒸着装置
２  蒸着源
１０  基板
２１  供給管
２３  スリット
３０，３０Ａ〜３０Ｅ，３０Ｚ  マスク
３１，３１Ｍ，３１Ｓ  開口
ＡＰ  開口の中心位置
ＢＰ  画素の理想中心位置
ＥＤ  エッジ部分
ＭＰ  有機膜の実質的な中心位置
ｐ  画素間隔
ｑ  開口間隔
ΔＸ  ずれ量
Δｘn  シフト量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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