(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタを実装するための部材に設けられた電極部に接続させるための固定部と、コネクタに接続する被接続部のコンタクト部に電気的に接触させるための接点とを備え、
外周面の全周に沿って環状をした１本又は複数本の凹条を設けたコネクタ用接続端子。
【請求項２】
前記凹条は、前記固定部を通過していることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ用接続端子。
【請求項３】
前記凹条は、前記接点を通過していることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ用接続端子。
【請求項４】
前記外周面の両側縁のうち少なくとも一方の縁に沿って前記凹条を設けたことを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ用接続端子。
【請求項５】
前記外周面の前記凹条よりも突出した領域が、前記凹条によって複数の領域に分割されていることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ用接続端子。
【請求項６】
請求項１に記載した複数個のコネクタ用接続端子をベースに組み込み、操作レバーで前記コネクタ用接続端子を操作することを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
電極板の表面にレジスト膜を形成する第１の工程と、
前記レジスト膜に成形用開口をあける第２の工程と、
前記成形用開口内に電鋳法によって電鋳材料を堆積させる第３の工程とを有し、
前記第１から第３までの工程を複数サイクル繰り返すことによって、各層のレジスト膜内に少なくとも一部の層で大きさの異なる成形用開口を形成するとともに、当該成形用開口内に電鋳材料によってコネクタ用接続端子を成形することを特徴とするコネクタ用接続端子の製造方法。
【請求項８】
電極板の表面にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜に成形用開口をあける工程と、
少なくとも一部の電鋳材料が他の電鋳材料と異なるエッチング特性を有する複数種類の電鋳材料を用いて前記成形用開口内に電鋳法によって複数層の電鋳材料を堆積させる工程と、
前記レジスト膜を除去した後、複数層の電鋳材料のエッチング特性の違いを利用して一部の電鋳材料層の外周面をエッチングする工程と、
を有することを特徴とするコネクタ用接続端子の製造方法。
【請求項９】
電極板の表面に、少なくとも一部のレジスト膜が他のレジスト膜と異なる露光感度を有する複数層のレジスト膜を形成する工程と、
フォトリソグラフィによって複数層の前記レジスト膜に成形用開口をあけるとともに、一部の層のレジスト膜の開口幅を広くする工程と、
前記成形用開口内に電鋳法によって電鋳材料を堆積させて接続端子を作製する工程と、
を有することを特徴とするコネクタ用接続端子の製造方法。
【請求項１０】
電極板の表面に、少なくとも一部のレジスト膜が他のレジスト膜と現像液に対する反応性が異なる複数層のレジスト膜を形成する工程と、
フォトリソグラフィによって複数層の前記レジスト膜に成形用開口をあけるとともに、一部の層のレジスト膜の開口幅を広くする工程と、
前記成形用開口内に電鋳法によって電鋳材料を堆積させて接続端子を作製する工程と、
を有することを特徴とするコネクタ用接続端子の製造方法。
【請求項１１】
電極板の表面に、少なくとも一部のレジスト膜が他のレジスト膜と異なるエッチング特性を有する複数層のレジスト膜を形成する工程と、
フォトリソグラフィによって複数層の前記レジスト膜に成形用開口をあける工程と、
前記成形用開口の内周面を選択的エッチングすることにより、一部の層のレジスト膜の開口幅を広げる工程と、
前記成形用開口内に電鋳法によって電鋳材料を堆積させて接続端子を作製する工程と、
を有することを特徴とするコネクタ用接続端子の製造方法。
【請求項１２】
請求項７〜１１に記載したコネクタ用接続端子の製造方法を用いて、外周面の全周に沿って環状をした１本または複数本の凹条を設けたコネクタ用接続端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタ用接続端子及び当該端子の製造方法、特に、フレキシブルプリント基板を接続するためのコネクタに用いるコネクタ用接続端子とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器においては、フレキシブルプリント基板を差し込んで接続するためのコネクタを用いたものがある。たとえば、コネクタが回路基板の表面に実装されていて、コネクタにフレキシブルプリント基板を差し込んで接続することにより、コネクタを介して回路基板とフレキシブルプリント基板とが接続される。このようなコネクタとしては、たとえば特許文献１に開示されたものがある。
【０００３】
フレキシブルプリント基板接続用のコネクタでは、そのハウジングに設けられた端子挿入孔に図１に示すようなコネクタ用接続端子１１が挿入されており、複数本のコネクタ用接続端子１１が一定ピッチで並んでいる。コネクタ用接続端子１１は、ほぼ平行に配置された固定片１４と可動片１５を両片１４、１５にほぼ垂直な連結部１６でつないだ形状となっている。固定片１４の先端部下面はハウジングの底面から露出しており、コネクタを回路基板に実装する際には、図２（Ａ）に示すように固定片１４の先端部下面を回路基板の電極パッド１２にハンダ接合される。可動片１５の先端部下面には可動接点１７が設けられており、可動片１５の後端部はカム部によって可動片１５をてこ状に傾動させるための操作受け部１８となっている。
【０００４】
フレキシブルプリント基板１９は、図３に示すように、樹脂シート２０の表面にリード線２１が形成されており、コネクタ用接続端子１１に接続するための配線リード線２１の先端には幅広のコンタクト部２２が設けられている。
【０００５】
そして、一列に並んだコネクタ用接続端子１１の可動片１５と固定片１４の間にフレキシブルプリント基板１９の端部を差し込み、フレキシブルプリント基板１９の各コンタクト部２２を各可動接点１７に位置合わせする。図４に示すように、その状態で各コネクタ用接続端子１１の操作受け部１８をカム部で押し上げると、可動片１５が傾いて可動接点１７が下がり、可動接点１７がコンタクト部２２に圧接し、さらにフレキシブルプリント基板１９を可動接点１７と固定片１４の間に噛み込み、フレキシブルプリント基板１９をコネクタに接続する。
【０００６】
しかし、コネクタの端子数が増加するとコネクタ用接続端子１１の配列ピッチが短くなり、またフレキシブルプリント基板も微細化技術が進むことによってコンタクト部２２の配列ピッチをより短くすることが可能になる。具体的には、サブトラクティブ法で作製されるフレキシブルプリント基板１９の場合、図３に示す最小パターン寸法Ｗａ、Ｗｂは５０μｍ、最小スペース寸法Ｓａも５０μｍであり、その公差は±２０μｍである。また、最小ピッチ設計では、コンタクト部２２の幅Ｗｃは１００μｍとなり、コンタクト部２２間のスペースＳｂも１００μｍとなる。公差の±２０μｍを考慮すると、幅Ｗｃ＝１００μｍのコンタクト部２２では、その幅は８０μｍ〜１２０μｍの範囲でばらつきを生じる。したがって、コネクタ用接続端子１１をコンタクト部２２に確実に接触させるためには、コネクタ用接続端子１１の幅は８０μｍ以下にする必要がある。
【０００７】
このように幅の狭いコネクタ用接続端子１１を用いる場合には、コネクタ用接続端子１１の配列ピッチもそれに応じて狭いものとなる。しかし、コネクタ用接続端子１１を電極パッド１２にハンダ付けする場合、電極パッド１２（回路基板）におけるハンダ１３の広がりはコネクタ用接続端子１１の幅よりも広くなる。そのため、コネクタ用接続端子１１を小さな配列ピッチで配列させた場合には、図２（Ｂ）に示すように、ハンダ１３が隣接する電極パッド１２まで広がってコネクタ用接続端子１１どうしをショートさせる恐れがある。特に、コネクタ用接続端子１１の位置ずれやハンダ供給量の過多により、コネクタ用接続端子１１どうしをショートさせる恐れが大きくなる。
【０００８】
ハンダ１３の広がりを小さくして隣接するコネクタ用接続端子１１間のショートを防止するためには、コネクタ用接続端子１１の幅を小さくすることが有効である。また、コネクタ用接続端子１１の可動接点１７がコンタクト部２２に接触する接点圧を大きくするためには、コネクタ用接続端子１１の幅を小さくして可動接点１７の面積を小さくすることが有効である。
【０００９】
しかし、コネクタ用接続端子１１の幅を小さくするとコネクタ用接続端子１１のバネ性又は剛性が低下するので、反対にコネクタ用接続端子１１とコンタクト部２２との接触圧が低下し、あるいはコネクタ用接続端子１１がフレキシブルプリント基板１９をつかむ力が低下するといった不具合が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１０−８６８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記のような技術的課題に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、コネクタ用接続端子によるフレキシブルプリント基板などの被接続部の接触圧や保持力をほとんど低下させることなく、コネクタ用接続端子を電極部に接続させるためのハンダの広がりを小さくでき、またコネクタ用接続端子の可動接点の接触圧を高くすることのできるコネクタ用接続端子を提供することにある。さらに、かかるコネクタ用接続端子を容易に製造することのできるコネクタ用接続端子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るコネクタ用接続端子は、コネクタを実装するための部材に設けられた電極部に接続させるための固定部と、コネクタに接続する被接続部のコンタクト部に電気的に接触させるための接点とを備え、外周面の全周に沿って環状をした１本又は複数本の凹条を設けたことを特徴としている。
【００１３】
本発明のコネクタ用接続端子にあっては、前記凹条が電極部接続用の固定部を通過している場合には、電極部におけるハンダなどの導電性接合用材料の広がりを小さくでき、接合用材料による電極部どうしのショートやコネクタ用接続端子間のショートを防止することができる。
【００１４】
特に、コネクタ用接続端子の外周面の両側縁のうち少なくとも一方の縁に沿って前記凹条を設けている場合には、固定部における接合用材料の広がりが狭くなるので、電極部側における接合用材料の広がりも小さくなる。
【００１５】
よって、本発明のコネクタ用接続端子によればショートが発生しにくくなるので、電極部の幅やピッチを小さくでき、その結果、接続端子の配列ピッチも小さくすることが可能になる。
【００１６】
また、本発明のコネクタ用接続端子にあっては、前記凹条が被接続部のコンタクト部に接触させるための接点を通過している場合には、凹条によって接点の接触面積を小さくできるので、接点の接触圧を高めることができる。
【００１７】
また、本発明のコネクタ用接続端子において、その外周面の前記凹条よりも突出した領域が、前記凹条によって複数の領域に分割されている場合には、接点も複数領域に分割され、複数箇所でコンタクト部に接触するようになるので、コネクタ用接続端子に流れる電流が微少電流である場合でも接点の接触信頼性を向上させることができる。
【００１８】
さらに本発明のコネクタ用接続端子では、凹条を設けているのは接続端子の外周面だけであるので、コネクタ用接続端子の幅を小さくする場合と比較して接続端子のバネ性が低下しにくい。よって、接点の接触圧の低下も小さくできる。また、接続端子を軽量化できる、材料費が低減されて低コスト化できるといったメリットもある。
【００１９】
本発明に係るコネクタは、本発明に係る複数個のコネクタ用接続端子をベースに組み込み、操作レバーで前記コネクタ用接続端子を操作することを特徴としている。かかるコネクタによれば、接続端子のピッチを小さくすることが可能になるので、多極化や小型化を図ることができる。
【００２０】
本発明に係るするコネクタ用接続端子の第１の製造方法は、電極板の表面にレジスト膜を形成する第１の工程と、前記レジスト膜に成形用開口をあける第２の工程と、前記成形用開口内に電鋳法によって電鋳材料を堆積させる第３の工程とを有し、前記第１から第３までの工程を複数サイクル繰り返すことによって、各層のレジスト膜内に少なくとも一部の層で大きさの異なる成形用開口を形成するとともに、当該成形用開口内に電鋳材料によってコネクタ用接続端子を成形することを特徴としている。
【００２１】
この第１の製造方法では、各レジスト膜における成形用開口の大きさを変化させているので、成形用開口の小さな層において電鋳材料、すなわち接続端子の外周面に凹部が形成される。また、各層のレジスト膜に開口の大きさを異ならせておくだけでよいのでの、多様な形状の接続端子を電鋳法によって容易に作製することができる。
【００２２】
本発明に係るするコネクタ用接続端子の第２の製造方法は、電極板の表面にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜に成形用開口をあける工程と、少なくとも一部の電鋳材料が他の電鋳材料と異なるエッチング特性を有する複数種類の電鋳材料を用いて前記成形用開口内に電鋳法によって複数層の電鋳材料を堆積させる工程と、前記レジスト膜を除去した後、複数層の電鋳材料のエッチング特性の違いを利用して一部の電鋳材料層の外周面をエッチングする工程とを有することを特徴としている。
【００２３】
この第２の製造方法では、複数種類の電鋳材料を積層成形した後に選択的にエッチングしているので、エッチングレートの大きな電鋳材料層に凹部が形成される。かかる方法によれば、凹条のない接続端子を電鋳法によって製造した後、その接続端子を選択的にエッチングすることにより、容易に凹条を形成することができる。
【００２４】
本発明に係るするコネクタ用接続端子の第３の製造方法は、電極板の表面に、少なくとも一部のレジスト膜が他のレジスト膜と異なる露光感度を有する複数層のレジスト膜を形成する工程と、フォトリソグラフィによって複数層の前記レジスト膜に成形用開口をあけるとともに、一部の層のレジスト膜の開口幅を広くする工程と、前記成形用開口内に電鋳法によって電鋳材料を堆積させて接続端子を作製する工程とを有することを特徴としている。
【００２５】
この第３の製造方法では、複数層のレジスト膜にフォトリソグラフィによって成形用開口をあける際、露光感度の低いポジ型レジスト又は露光感度の高いネガ型レジストでは開口が小さくなるので、その層の箇所では電鋳材の外周面に凹条が形成される。
【００２６】
本発明に係るするコネクタ用接続端子の第４の製造方法は、電極板の表面に、少なくとも一部のレジスト膜が他のレジスト膜と現像液に対する反応性が異なる複数層のレジスト膜を形成する工程と、フォトリソグラフィによって複数層の前記レジスト膜に成形用開口をあけるとともに、一部の層のレジスト膜の開口幅を広くする工程と、前記成形用開口内に電鋳法によって電鋳材料を堆積させて接続端子を作製する工程とを有することを特徴としている。
【００２７】
この第４の製造方法では、フォトリソグラフィによってレジスト膜に成形用開口をあける際、現像液に対する反応性が高いレジスト膜よりも現像液に対する反応性が低いレジスト膜で開口が小さくなる。よって、現像液に対する反応性が低いれじすと膜の箇所では、接続端子の外周面に凹条が形成される。
【００２８】
本発明に係るするコネクタ用接続端子の第５の製造方法は、電極板の表面に、少なくとも一部のレジスト膜が他のレジスト膜と異なるエッチング特性を有する複数層のレジスト膜を形成する工程と、フォトリソグラフィによって複数層の前記レジスト膜に成形用開口をあける工程と、前記成形用開口の内周面を選択的エッチングすることにより、一部の層のレジスト膜の開口幅を広げる工程と、前記成形用開口内に電鋳法によって電鋳材料を堆積させて接続端子を作製する工程とを有することを特徴としている。
【００２９】
この第５の製造方法では、複数層のレジスト膜に形成された成形用開口の内周面を選択的エッチングすると、エッチングレートの高いレジスト膜の層では開口が広がり、エッチングレートの低いレジスト膜の層では開口があまり広がらないので、接続端子の外周面に凹条が形成される。
【００３０】
また、本発明に係るコネクタ用接続端子は、本発明に係るコネクタ用接続端子の第１−第５の製造方法を用いて、外周面の全周に沿って環状をした１本または複数本の凹条を設けたものであってもよい。
【００３１】
なお、本発明における前記課題を解決するための手段は、以上説明した構成要素を適宜組み合せた特徴を有するものであり、本発明はかかる構成要素の組合せによる多くのバリエーションを可能とするものである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、電極パッドに接合された従来のコネクタ用接続端子を示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、コネクタ用接続端子が電極パッドにハンダ付けされている様子を示す概略断面図である。図２（Ｂ）はコネクタ用接続端子のピッチを小さくしたときに、ハンダの広がりによりコネクタ用接続端子間にショートを発生する様子を示す概略断面図である。
【図３】図３は、フレキシブルプリント基板の端部を示す拡大平面図である。
【図４】図４は、フレキシブルプリント基板を接続されたコネクタ用接続端子を示す側面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態１によるコネクタ用接続端子の斜視図である。
【図６】図６（Ａ）は、実施形態１のコネクタ用接続端子の断面を示す概略図である。図６（Ｂ）は、コネクタ用接続端子の固定用脚部を電極パッドにハンダ接合した状態を示す概略図である。図６（Ｃ）は、コネクタ用接続端子の可動接点をフレキシブルプリント基板のコンタクト部に接触させた状態を示す概略図である。
【図７】図７（Ａ）は、矩形断面のコネクタ用接続端子の断面図である。図７（Ｂ）は、実施形態１によるコネクタ用接続端子の断面図である。図７（Ｃ）は、断面の高さを若干大きくした実施形態１によるコネクタ用接続端子の断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態２によるコネクタ用接続端子の斜視図である。
【図９】図９（Ａ）は、実施形態２のコネクタ用接続端子の断面を示す概略図である。図９（Ｂ）は、コネクタ用接続端子の固定用脚部を電極パッドにハンダ接合した状態を示す概略断面図である。図９（Ｃ）は、コネクタ用接続端子の可動接点をフレキシブルプリント基板のコンタクト部に接触させた状態を示す概略断面図である。
【図１０】図１０（Ａ）−図１０（Ｄ）は、種々の実施形態のコネクタ用接続端子の断面形状を表した図である。
【図１１】図１１（Ａ）−図１１（Ｄ）は、種々の実施形態のコネクタ用接続端子の断面形状を表した図である。
【図１２】図１２（Ａ）−図１２（Ｄ）は、本発明に係るコネクタ用接続端子の第１の製造方法を示す概略断面図である。
【図１３】図１３（Ａ）−図１３（Ｄ）は、本発明に係るコネクタ用接続端子の第１の製造方法を示す概略断面図であって、図１２（Ｄ）の後の工程を示す。
【図１４】図１４（Ａ）−図１４（Ｄ）は、本発明に係るコネクタ用接続端子の第１の製造方法を示す概略断面図であって、図１３（Ｄ）の後の工程を示す。
【図１５】図１５（Ａ）−図１５（Ｄ）は、本発明に係るコネクタ用接続端子の第２の製造方法を示す概略断面図である。
【図１６】図１６（Ａ）−図１６（Ｃ）は、本発明に係るコネクタ用接続端子の第２の製造方法を示す概略断面図であって、図１５（Ｄ）の後の工程を示す。
【図１７】図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）は、本発明に係るコネクタ用接続端子の第２の製造方法を示す概略断面図であって、図１６（Ｃ）の後の工程を示す。
【図１８】図１８（Ａ）−図１８（Ｃ）は、本発明に係るコネクタ用接続端子の第３の製造方法を示す概略断面図である。
【図１９】図１９（Ａ）−図１９（Ｃ）は、本発明に係るコネクタ用接続端子の第３の製造方法を示す概略断面図であって、図１８（Ｃ）の後の工程を示す。
【図２０】図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）は、本発明に係るコネクタ用接続端子の第３の製造方法を示す概略断面図であって、図１９（Ｃ）の後の工程を示す。
【図２１】図２１（Ａ）−図２１（Ｄ）は、本発明に係るコネクタ用接続端子の第４の製造方法を示す概略断面図である。
【図２２】図２２（Ａ）−図２２（Ｄ）は、本発明に係るコネクタ用接続端子の第４の製造方法を示す概略断面図であって、図２１（Ｄ）の後の工程を示す。
【図２３】図２３（Ａ）−図２３（Ｃ）は、本発明に係るコネクタ用接続端子の第５の製造方法を示す概略断面図である。
【図２４】図２４（Ａ）−図２４（Ｃ）は、本発明に係るコネクタ用接続端子の第５の製造方法を示す概略断面図であって、図２３（Ｃ）の後の工程を示す。
【図２５】図２５（Ａ）−図２５（Ｃ）は、５層のレジストを用いてコネクタ用接続端子を製造する方法の一例を示す概略断面図である。
【図２６】図２６（Ａ）−図２６（Ｃ）は、図２５（Ｃ）の工程に続く工程を示す概略断面図である。
【図２７】図２７（Ａ）−図２７（Ｄ）は、２層のレジストを用いてコネクタ用接続端子を製造する方法の一例を示す概略断面図である。
【図２８】図２８（Ａ）−図２８（Ｃ）は、図２７（Ｄ）の工程に続く工程を示す概略断面図である。
【図２９】図２９（Ａ）−図２９（Ｅ）は、比較例によるコネクタ用接続端子の製造工程を示す概略図である。
【図３０】図３０（Ａ）、図３０（Ｂ）、図３０（Ｃ）は、本発明に係るコネクタ用接続端子を組み込んだコネクタを異なる角度から視た斜視図である。
【図３１】図３１は、図３０で示したコネクタの分解斜視図である。
【図３２】図３２（Ａ）及び図３２（Ｂ）は、図３０で示したコネクタにフレキシブルプリント基板を接続する前後を示す斜視図である。
【図３３】図３３は、第２接続端子の斜視図である。
【図３４】図３４（Ａ）は、ハウジングに組み込まれた第１接続端子を示すコネクタの断面図である。図３４（Ｂ）は、ハウジングに組み込まれた第２接続端子を示すコネクタの断面図である。
【図３５】図３５（Ａ）は、フレキシブルプリント基板を噛み込んで保持している第２接続端子を示すコネクタの断面図である。図３５（Ｂ）は、フレキシブルプリント基板を噛み込んで保持している第１接続端子を示すコネクタの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々設計変更することができる。
【００３４】
（実施形態１のコネクタ用接続端子）
図５は、本発明の実施形態１によるコネクタ用接続端子の斜視図である。このコネクタ用接続端子３１は、後述のようにフレキシブルプリント基板接続用のコネクタのハウジング内に複数個並べて組み込まれるものである。
【００３５】
接続端子３１は、固定片３２と可動片３３をほぼ平行に配置し、固定片３２のほぼ中央部上面と可動片３３のほぼ中央部下面を両片３２、３３にほぼ垂直な連結部３４で接続した形状となっている。固定片３２の先端部下面には、接続端子３１を回路基板の電極パッド４２にハンダ接合させるための固定用脚部３５（固定部）が突設されている。この固定用脚部３５は、接続端子３１をハウジングの端子挿入孔に挿入してハウジングに組み込んだとき、ハウジングの下面に露出するようになっている。そして、この固定用脚部３５を回路基板の電極パッド４２にハンダ接合することにより、コネクタが回路基板に実装される。可動片３３の先端部下面には、三角突起状をした可動接点３６が設けられており、可動片３３の後端部はカム部（後述）によって可動片３３を傾動させるための操作受け部３７となっている。
【００３６】
接続端子３１は、その外周面の近傍を除き、両側面が平坦面となっていて両側面間の幅が均一となっている。接続端子３１の外周面のうち両側面と接する両側端には、その外周面に沿って環状に凹条４０が形成されている。したがって、接続端子３１は、図６（Ａ）に示すように、任意の断面において四隅の角部がＬ形に窪んでいる。特に、固定用脚部３５や可動接点３６も、それぞれの断面では、両側に凹条４０が形成されていて当該凹条４０間の部分が外向きに突出している。
【００３７】
接続端子３１は、図６（Ｂ）に示すように、固定用脚部３５の下面をハンダ４３によって回路基板の電極パッド４２に接合され、電極パッド４２に機械的に固定されるとともに電極パッド４２に電気的に接続される。凹条４０を設けたことにより固定用脚部３５の下面の面積（すなわち、凹条４０間の突出部分の下面の面積）が減少しているので、固定用脚部３５を電極パッド４２にハンダ接合するとき、電極パッド４２側においてもハンダ４３の広がりが小さくなる。よって、接続端子３１の配列ピッチを狭くしても、広がったハンダ４３によって隣接する接続端子３１間、あるいは電極パッド４２間にショートが発生しにくくなる。その結果、接続端子３１の配列ピッチを狭くでき、配線ピッチの狭いフレキシブルプリント基板を用いることが可能になる。
【００３８】
また、接続端子３１の固定片３２と可動片３３との間にフレキシブルプリント基板の端部を挿入し、カム部を作動させて操作受け部３７を上に押し上げると、フレキシブルプリント基板が可動片３３の可動接点３６と固定片３２の溝部３８及び抜止め部３９との間に噛み込まれて保持される（図４参照）。このとき、可動接点３６は、図６（Ｃ）に示すようにフレキシブルプリント基板４４のコンタクト部４５に圧接して接続端子３１とコンタクト部４５を電気的に接続する。可動接点３６は、両側に凹条４０が形成されていて先端部の面積が小さくなっている。したがって、可動接点３６とコンタクト部４５の接触面積が小さくなり、可動接点３６の接点圧が高くなる。さらに、可動接点３６の接触部分の幅が狭くなるので、配線ピッチの狭いフレキシブルプリント基板４４を用いることが可能になる。
【００３９】
さらに、この接続端子３１では、外周面にだけ凹条４０を設けているので、大部分の領域では厚みは狭くならず、接続端子３１のバネ性又は剛性はあまり変化しない。そのため固定片３２と可動接点３６との間にフレキシブルプリント基板４４を噛み込んだり、可動接点３６をコンタクト部４５に押圧させる力が弱くなりにくい。
【００４０】
図７（Ａ）、図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）は、凹条４０を設けたことによる接続端子３１のバネ性の低下を評価するためのサンプルである。
図７（Ａ）のサンプルは、幅がＷ１＝１００μｍ、高さがＨ１＝１００μｍの矩形断面を有する梁材である。この梁材の水平方向に関する断面２次モーメントは、
Ｗ１×Ｈ１３＝１００μｍ×（１００μｍ）３
＝１.０×１０８μｍ４
である。
図７（Ｂ）のサンプルは、幅Ｗ１＝１００μｍ、高さＨ１＝１００μｍの矩形断面の梁材の四隅に縦横それぞれａ＝ｂ＝１５μｍの断面Ｌ形をした凹条４０を設けたものである。この梁材の水平方向に関する断面２次モーメントは、
（Ｗ１−２ｂ）×Ｈ１３＋２×ｂ×（Ｈ１−２ａ）３
＝０.８０２９×１０８μｍ４
となる。この断面２次モーメントの値は、図７（Ａ）の矩形断面のサンプルの８０.３％であって、断面２次モーメントが２０％弱低下するだけである。
図７（Ｃ）のサンプルは、幅Ｗ１＝１００μｍ、高さＨ２＝１０７μｍの矩形断面の梁材の四隅に縦横それぞれａ＝ｂ＝１５μｍの断面Ｌ形をした凹条４０を設けたものである。この梁材の水平方向に関する断面２次モーメントは、
（Ｗ１−２ｂ）×Ｈ２３＋２×ｂ×（Ｈ２−２ａ）３
＝０.９９４４９×１０８μｍ４
となる。この断面２次モーメントの値は、図７（Ａ）の矩形断面のサンプルの９９.４％であって、断面２次モーメントの低下は設計上問題とならない。
【００４１】
したがって、凹条４０を設けることによる接続端子３１のバネ性又は剛性の低下は、その端面における高さを数％程度大きくすることで十分に補償できることが分かる。
【００４２】
また、接続端子３１は、後述のようにコネクタのハウジングに設けられた挿入孔に固定片３２を挿入して組み立てられるが、このような構造の接続端子３１によれば、コネクタの組立工程において挿入孔への挿入を容易に行えるようになる。すなわち、接続端子３１の外周面には凹条４０が形成されているので、接続端子３１の製造工程において接続端子３１の角にバリや返りが発生しにくくなる。そのため、バリや返りに妨げられることがないので、ハウジングの挿入孔への接続端子３１の挿入が容易になる。さらに、接続端子３１に凹条４０を設けることで挿入孔へ圧入する際の接触面積（摩擦面の面積）が減少し、接続端子３１の挿入が容易になる。
【００４３】
また、接続端子３１の角にバリや返りが発生しにくくなるので、カム部によって可動片３３を動かすときの引っ掛かりがなくなり、可動片３３の作動が安定する。
【００４４】
これ以外にも、凹条４０を設けることで接続端子３１を軽量化できる、使用材料を節約できるといった利点もある。たとえば、図７（Ｃ）のような断面寸法の接続端子では、図７（Ａ）のような断面寸法の接続端子の断面積の９８％となる。
【００４５】
（実施形態２のコネクタ用接続端子）
図８は、本発明の実施形態２によるコネクタ用接続端子５１の斜視図である。また、図９（Ａ）は、接続端子５１の断面図である。
【００４６】
この接続端子５１では、その外周面に沿って幅方向中央に凹条４０を形成している。凹条４０は外周面の全周に形成されているので、環状に形成されている。また、凹条４０は断面が矩形状をした溝状に形成されている。他の点については、実施形態１の接続端子３１と同様であるので、説明は省略する。
【００４７】
このような接続端子５１では、図９（Ｂ）に示すように、固定用脚部３５を電極パッド４２にハンダ接合する際にハンダ４３の付着する幅は凹条４０のない場合と変わらない。しかし、余分なハンダ４３が凹条４０内に吸収されるので、電極パッド４２側におけるハンダ４３の広がりが狭くなる。よって、接続端子５１の配列ピッチを狭くしても、広がったハンダ４３によって接続端子５１間にショートが発生しにくくなる。その結果、接続端子５１の配列ピッチを狭くでき、配線ピッチの狭いフレキシブルプリント基板を用いることが可能になる。
【００４８】
また、可動接点３６は、中央部に凹条４０が形成されているので、コンタクト部４５に対する接触面積が小さくなる。そのため、可動接点３６とコンタクト部４５との接触圧が高くなる。さらに、この接続端子５１では、可動接点３６は２箇所（凹条４０の両側）でコンタクト部４５に接触するので、可動接点３６の接触信頼性が向上し、微小電流にも対応できる。さらに、可動接点３６の接触部分の幅が狭くなるので、配線ピッチの狭いフレキシブルプリント基板４４を用いることが可能になる。
【００４９】
さらに、この接続端子５１でも、ハウジングの挿入孔への挿入が容易になる、軽量化される、使用材料を節約できるといった点も実施形態１と同様である。
【００５０】
（その他の断面形状の接続端子）
コネクタ用接続端子は、実施形態１、２に示したもの以外にも種々の断面形状を有するものを用いることができる。その一例を図１０（Ａ）−図１０（Ｄ）、図１１（Ａ）−図１１（Ｄ）に示す。
【００５１】
図１０（Ａ）に示す接続端子５２は、外周面の両側端に凹条４０を設けたものであるが、左右の凹条４０の幅を異ならせている。図１０（Ｂ）に示す接続端子５３は、外周面の中央部に凹条４０を設けているが、凹条４０の両側壁面を傾斜させている。図１０（Ｃ）に示す接続端子５４は、外周面の両側端に凹条４０を設け、凹条４０の側壁面を傾斜させている。図１０（Ｄ）に示す接続端子５５は、両側壁面が傾斜した２本の凹条４０を外周面の中央部寄りに設けている。
【００５２】
図１１（Ａ）に示す接続端子５６は、外周面の両側端及び中央部に凹条４０を設け、各凹条４０の各側壁面を傾斜させている。図１１（Ｂ）に示す接続端子５７は、外周面の両側端及び中央部に凹条４０を設け、各側壁面を外周面に垂直な面としている。図１１（Ｃ）に示す接続端子５８は、外周面の中央部よりに２本の凹条４０を設け、各側壁面を外周面に垂直な面としている。図１１（Ｄ）に示す接続端子５９は、外周面の左右のうちいずれか一方の側端にのみ凹条４０を設けたものである。
【００５３】
これらの断面形状のうち、図１０（Ｂ）−図１０（Ｄ）及び図１１（Ａ）のように凹条４０の側壁面を傾斜させて凹条４０の底面で幅が狭く、凹条４０の開口側で幅が狭くなるようにすれば、接続端子の接触面の面積を小さくしつつ、接続端子のバネ性又は剛性の低下を軽減することができる。また、図１０（Ｂ）、図１０（Ｄ）、図１１（Ａ）−図１１（Ｃ）の接続端子では、凹条４０によって可動接点３６の接触面が複数箇所になるので、可動接点３６が複数箇所でコンタクト部４５に接触するようになり、可動接点３６の接触信頼性が向上し、微小電流にも対応できる。一方、図１０（Ａ）、図１０（Ｃ）、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）の接続端子では、バリや返りが生じにくくなる。
【００５４】
（第１の製造方法）
つぎに、本発明によるコネクタ用接続端子の製造方法を説明する。図１２（Ａ）−図１２（Ｄ）、図１３（Ａ）−図１３（Ｄ）及び図１４（Ａ）−図１４（Ｄ）に、電鋳法による接続端子の第１の製造方法を示す。
【００５５】
この製造方法では、図１２（Ａ）に示すような電鋳用の電極板６１を用いる。電極板６１は、導電性を有する基板であって、金属板、導電性物質からなる板、又は非導電性材料からなる板の表面に導電性物質をコーティングしたものである。この電極板６１の上面に、図１２（Ｂ）に示すようにたとえばネガ型のレジスト６２ａを塗布した後、レジスト６２ａに露光する。露光工程では、レジスト６２ａの開口形成領域に光が当たらないように露光マスクで覆っておく。ついで、レジスト６２ａを現像すると、露光により不溶化した部分だけが電極板６１上に残るので、図１２（Ｃ）に示すように、レジスト６２ａに接続端子形状の開口６３ａが複数個形成される。
【００５６】
この後、図１２（Ｄ）に示すように、電鋳法によりレジスト６２ａの開口６３ａ内に電鋳材料６４を析出させて所定形状に成形する。用いる電鋳材料６４は、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ｚｎのいずれかを主成分とするものであって、これらの合金であってもよい。電鋳材料６４が十分な厚みに成長したら、電鋳材料６４の表面を研磨して平坦に整える。
【００５７】
ついで、図１３（Ａ）に示すように、レジスト６２ａ及び電鋳材料６４の上に再びレジスト６２ｂを塗布して電鋳材料６４の表面をレジスト６２ｂで覆う。このレジスト６２ｂに露光及び現像を施し、図１３（Ｂ）に示すように、レジスト６２ｂに開口６３ｂをあける。この開口６３ｂは、レジスト６２ａの開口６３ａと相似形で、開口６３ａよりも少し小さくする。つぎの工程では、図１３（Ｃ）に示すように、電鋳法によって開口６３ｂ内に電鋳材料６４を成長させる。
【００５８】
さらに電鋳材料６４の表面を研磨して平坦に整えた後、図１３（Ｄ）に示すように、レジスト６２ｂ及び電鋳材料６４の上にレジスト６２ｃを塗布して電鋳材料６４の表面をレジスト６２ｃで覆う。このレジスト６２ｃに露光及び現像を施し、図１４（Ａ）に示すように、レジスト６２ｃに開口６３ｃをあける。この開口６３ｃは、レジスト６２ａの開口６３ａと同じ形状である。つぎに、図１４（Ｂ）に示すように、電鋳法によって開口６３ｃ内に電鋳材料６４を成長させる。
【００５９】
この後、必要に応じて電鋳材料６４の表面を研磨して平坦に整えた後、ウェットエッチングによってレジスト６２ａ、６２ｂ、６２ｃを除去する。こうして、図１４（Ｃ）に示すように、電極板６１の上面には、電鋳材料６４によって複数個の接続端子５１が成形される。こうして得られた接続端子５１は、レジスト６２ｂの開口６３ｂが一回り小さかったため、外周面の中央に凹条４０が形成されている。最後に、各接続端子５１を電極板６１から離型して、目的とする接続端子５１を得る。
【００６０】
なお、ここでは、レジストとしてネガ型レジストを用いて説明したが、各レジストはネガ型レジストでもポジ型レジストでもよく、ドライフィルムレジストであってもよい。１層のレジストの膜厚は、５００μｍ以下であることが望ましい。これよりも厚いと電鋳材料６４の成長に時間が掛かり過ぎるためである。通常は、レジストの膜厚は、１０μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。また、開口６３ａ、６３ｂ、６３ｃの大小関係を異ならせることにより、異なる断面形状の接続端子を製造することができる。たとえば、開口６３ｂを開口６３ａ、６３ｃよりも大きくすれば、接続端子３１を製造することができる。さらに、各レジスト６２ａ、６２ｂ、６２ｃの膜厚を異ならせておけば、凹条４０の幅や凹条４０に隣接する突出部分の幅を変化させることができる。ここで述べたことは、特に言及しない限り、以下の他の製造方法にも当てはまるものである。
【００６１】
（第２の製造方法）
つぎに、図１５（Ａ）−図１５（Ｄ）、図１６（Ａ）−図１６（Ｃ）、図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）を参照して、電鋳法による接続端子の第２の製造方法を説明する。
【００６２】
この製造方法では、図１５（Ａ）の電極板６１の上面に図１５（Ｂ）に示すようにレジスト６６を塗布して厚みの大きなレジスト６６を成膜する。ついで、レジスト６６に露光及び現像を施し、図１５（Ｃ）に示すように、レジスト６６に接続端子形状の開口６７をあける。
【００６３】
この後、図１５（Ｄ）に示すように、電鋳法によって開口６７内に所望厚みとなるように電鋳材料６８ａを堆積させる。ついで、図１６（Ａ）に示すように、電鋳法によって開口６７内の電鋳材料６８ａの上面に所望厚みとなるように電鋳材料６８ｂを堆積させる。この電鋳材料６８ｂは、電鋳材料６８ａとは異種の材料、すなわち使用するエッチング液に対するエッチングレートが異なる材料である。さらに、図１６（Ｂ）に示すように、電鋳法によって開口６７内の電鋳材料６８ｂの上面に所望厚みとなるように電鋳材料６８ａを堆積させる。この結果、開口６７内では、異種の電鋳材料６８ｂが同じ電鋳材料６８ａによって挟まれたサンドイッチ構造となっている。
【００６４】
この後、図１６（Ｃ）に示すように、ウェットエッチングによってレジスト６６を除去する。この結果、電極板６１の上面には同じ形状で電鋳材料６８ａ、６８ｂ、６８ｃが一体に積層されており、上下の同じ電鋳材料６８ａ、６８ａ間に異種の電鋳材料６８ｂが挟まれている。この電鋳材料６８ａ、６８ｂ、６８ａは、図１７（Ａ）のように電極板６１から離型された後、電鋳材料６８ｂにのみ大きなエッチングレートを有するエッチング液に浸漬される。真ん中の電鋳材料６８ｂは、外周面だけが電鋳材料６８ａ、６８ａから露出しているので、外周面からエッチングされていき、それが凹条４０となる。凹条４０の深さは時間管理され、所定深さの凹条４０が形成されたら、電鋳材料６８ａ、６８ｂ、６８ａをエッチング液から取り出してアルカリ水溶液で中和し、水洗及び乾燥を経て図１７（Ｂ）のような接続端子５１を得る。
【００６５】
なお、ここでのレジスト６６は、複数層の電鋳材料を順次堆積させるものであるので、レジスト６６の膜厚に関する制約は当てはまらない。
【００６６】
（第３の製造方法）
つぎに、図１８（Ａ）−図１８（Ｃ）、図１９（Ａ）−図１９（Ｃ）、図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）を参照して、電鋳法による接続端子の第３の製造方法を説明する。
【００６７】
この製造方法では、まず図１８（Ａ）に示す電極板６１の上面に、図１８（Ｂ）に示すようにレジスト７１ａを塗布し成膜する。このレジスト７１ａは露光感度の高いポジ型レジスト、すなわち光硬化速度の高いポジ型レジストである。ついで、図１８（Ｃ）に示すように、レジスト７１ａの上にレジスト７１ｂを塗布し成膜する。このレジスト７１ｂは露光感度の低いポジ型レジスト、すなわち光硬化速度の低いポジ型レジストである。さらに、図１９（Ａ）に示すように、レジスト７１ｂの上にレジスト７１ｃを塗布し成膜する。このレジスト７１ｃは露光感度の高いポジ型レジスト、すなわち光硬化速度の高いポジ型レジストである。レジスト７１ｃは、レジスト７１ａと同じものが望ましい。
【００６８】
この後、３層のレジスト７１ａ、７１ｂ、７１ｃに露光及び現像を行うと、図１９（Ｂ）に示すように各レジスト７１ａ、７１ｂ、７１ｃにそれぞれ開口７２ａ、７２ｂ、７２ｃが形成される。ここで、上下のレジスト７１ａ、７１ｃは高感度のポジ型レジストであるので、光の当たった箇所が可溶化しやすくて開口７２ａ、７２ｃが大きくなる。これに対し、真ん中のレジスト７１ｂは低感度のポジ型レジストであるため、光の当たった箇所が可溶化しにくく、開口７２ｂが大きくなりにくい。その結果、フォトリソグラフィにより形成された開口７２ａ、７２ｂ、７２ｃは、中央部で狭くなる。
【００６９】
ついで、図１９（Ｃ）に示すように、電鋳法により開口７２ａ、７２ｂ、７２ｃ内に電鋳材料７３を成長させる。図２０（Ａ）に示すように、レジスト７１ａ、７１ｂ、７１ｃをエッチング除去すると、電鋳材料７３の外周面の真ん中には、環状の凹条４０が形成される。この電鋳材料７３を電極板６１から離型すると、図２０（Ｂ）のように単体の接続端子５３を得ることができる。
【００７０】
なお、ネガ型レジストを用いる場合には、上下のレジスト７１ａ、７１ｃを低感度のネガ型レジストとし、真ん中のレジスト７１ｂを高感度のネガ型レジストとすればよい。
【００７１】
また、図１０（Ｃ）の接続端子５４のように外周面の両側端に凹条４０を形成する場合には、上下のレジスト７１ａ、７１ｃを低感度のポジ型レジストとし、真ん中のレジスト７１ｂを高感度のポジ型レジストとすればよい。あるいは、上下のレジスト７１ａ、７１ｃを高感度のネガ型レジストとし、真ん中のレジスト７１ｂを低感度のネガ型レジストとしてもよい。
【００７２】
（第４の製造方法）
図２１（Ａ）−図２１（Ｄ）、図２２（Ａ）−図２２（Ｄ）は、電鋳法による接続端子の第４の製造方法を説明する図である。
【００７３】
この製造方法では、まず図２１（Ａ）−図２１（Ｄ）に示すように、電極板６１の上面に順次レジスト７６ａ、７６ｂ、７６ｃを積層する。これらのレジストのうち、下層のレジスト７６ａと上層のレジスト７６ｃは同じレジストであって、中間のレジスト７６ｂは上下層のレジスト７６ｃ、７６ａとは種類の異なるレジストである。レジスト７６ａ、７６ｂ、７６ｃを積層する方法としては、液体レジストの塗布とベークを繰り返して積層してもよく、ドライフイルムレジストを重ねてもよい。ドライフィルムレジストを用いる場合でいえば、たとえばレジスト７６ａ、７６ｃとしては、ニチゴーモートン社製ドライフィルムレジストＮＩＴ２１５を用い、レジスト７６ｂとしては、ニチゴーモートン社製ＮＥＦ１５０を用いる。
【００７４】
ついで、図２２（Ａ）に示すように、３層のレジスト７６ａ、７６ｂ、７６ｃに露光及び現像を行って各レジスト７６ａ、７６ｂ、７６ｃにそれぞれ開口７７ａ、７７ｂ、７７ｃを形成する。このとき、現像液に対するレジスト７６ａ、７６ｃとレジスト７６ｂの反応性の違いを利用し、上層及び下層のレジスト７６ｃ、７６ａを選択的にエッチングし、上層及び下層の開口７７ｃ、７７ａと中央の開口７７ｂの大きさを異ならせる。
【００７５】
この後、図２２（Ｂ）に示すように、電鋳法により開口７７ａ、７７ｂ、７７ｃ内に電鋳材料７８を堆積させる。図２２（Ｃ）に示すように、レジスト７６ａ、７６ｂ、７６ｃをエッチング除去すると、電極板６１の上面には電鋳材料７８によって接続端子が形成される。この接続端子は、図示のように開口７７ｂが開口７７ａ、７７ｃよりも広い場合には、接続端子３１となる。反対に、開口７７ｂが開口７７ａ、７７ｃよりも狭い場合には、接続端子５１となる。ついで、電鋳材料７８を電極板６１から離型すると、図２２（Ｄ）のように単体の接続端子３１（又は５１）を得ることができる。
【００７６】
（第５の製造方法）
図２３（Ａ）−図２３（Ｃ）、図２４（Ａ）−図２４（Ｃ）は、電鋳法による接続端子の第５の製造方法を説明する図である。
【００７７】
この製造方法では、第４の製造方法と同様にして、電極板６１の上面にレジスト８１ａ、８１ｂ、８１ｃを順次積み重ねる。少なくともレジスト８１ｂは他のレジスト８１ａ、８１ｃと異なる種類のレジストである。ここではレジスト８１ａとレジスト８１ｃは同じ種類であるとするが、いずれのレジスト８１ａ、８１ｂ、８１ｃも他のレジストと異なる種類であってもよい。ドライフィルムレジストを用いる場合であれば、たとえばレジスト８１ａ、８１ｃとしては、ニチゴーモートン社製ドライフィルムレジストＮＩＴ２１５を用い、レジスト８１ｂとして、ニチゴーモートン社製ＮＥＦ２５０を用いる。
【００７８】
この後、図２３（Ｂ）に示すように、３層のレジスト８１ａ、８１ｂ、８１ｃに露光及び現像を行って各レジスト８１ａ、８１ｂ、８１ｃにそれぞれ同じ大きさの開口８２ａ、８２ｂ、８２ｃをあける。ついで、各開口８２ａ、８２ｂ、８２ｃ内にエッチング液を導入して開口内のエッチングを行うが、このときのエッチング液はレジスト８１ａ、８１ｃに対するエッチングレートが大きく、レジスト８１ｂに対するエッチングレートが小さいものを用いる。その結果、図２３（Ｃ）に示すように、開口８２ｂは広がらないが、上下の開口８２ｃ、８２ａはエッチングによって広げられる。
【００７９】
この後、図２４（Ａ）に示すように、電鋳法により開口８２ａ、８２ｂ、８２ｃ内に電鋳材料８３を堆積させる。図２４（Ｂ）に示すように、レジスト８１ａ、８１ｂ、８１ｃをエッチング除去すると、電極板６１の上面には電鋳材料８３によって接続端子５１が形成される。ついで、電鋳材料８３を電極板６１から離型すると、図２４（Ｃ）のように単体の接続端子５１を得ることができる。
【００８０】
（その他の製造方法）
上記第１〜第５の製造方法では、レジストを３層に積層する場合について説明したが、レジストを４層以上にすれば、凹条４０の本数を増やしてより複雑な断面形状を得ることができる。たとえば、図２５（Ａ）−図２５（Ｃ）及び図２６（Ａ）−図２６（Ｃ）は、第４の製造方法において、５層のレジスト７６ａ−７６ｅを積層している。このうちレジスト７６ａ、７６ｃ及び７６ｅは同一種類のレジスト（ドライフィルムレジスト）であり、レジスト７６ｂ及び７６ｄも同一種類のレジスト（ドライフィルムレジスト）であるが、レジスト７６ａ、７６ｃ、７６ｅとレジスト７６ｂ、７６ｄとは種類が異なっている。この場合にも現像による選択的エッチングで開口７７ａ、７７ｃ及び７７６ｅと開口７７ｂ及び７７ｄとが異なる広さになるので、最終的には図２６（Ｂ）又は図２６（Ｃ）に示すように３本の凹条４０を有する接続端子５７が製造される。
【００８１】
また、レジストを２層以上にすれば、凹条４０を１本だけにすることができる。たとえば、図２７（Ａ）−図２７（Ｄ）及び図２８（Ａ）−図２８（Ｃ）は、第４の製造方法において、２層のレジスト７６ａ、７６ｂを積層している。このレジスト７６ａとレジスト７６ｂは種類が異なっている。この場合にも現像による選択的エッチングで開口７７ａと開口７７ｂが異なる広さになるので、最終的には図２８（Ｂ）又は図２８（Ｃ）に示すように１本の凹条４０を有する接続端子５９が製造される。
【００８２】
（比較例との対比）
本発明によるコネクタ用接続端子の製造方法によれば、外周面に凹条を環状に形成されたコネクタ用接続端子を電鋳法を用いた簡単な工程により製造することができる。
【００８３】
接続端子を製造する一般的な方法は、プレス装置によって金属板から所定形状の接続端子を打ち抜く方法である。したがって、外周面の両側縁に凹条を形成された接続端子、たとえば図６（Ａ）に示したような断面を有する接続端子を製造する方法としては、本発明の方法以外にも、プレスで接続端子の縁を潰す方法（比較例）が考えられる。
【００８４】
図２９（Ａ）−図２９（Ｅ）は、この比較例を説明する図である。図２９（Ａ）は、接続端子の素材となる金属板９１を表している。比較例の方法では、まず図２９（Ｂ）に示すように、ダイ９２で金属板９１を表裏両面からプレスし、図２９（Ｃ）のように接続端子形状の周囲に薄肉部９３を形成する。ついで、図２９（Ｄ）に示すように、切断用ダイ９４を用いて薄肉部９３で金属板９１をプレスして金属板９１から接続端子９５を打ち抜く。このとき、接続端子９５の周囲に薄肉部９３を残すようにして金属板９１を打ち抜けば、図２９（Ｅ）のように、接続端子９５の外周面の両側縁に凹条９６を形成することができる。
【００８５】
しかしながら、図２９に示した比較例のような方法では、金属板をプレスで潰して薄肉部を形成するときに、薄肉部から押し出された金属板材料が周辺部に盛り上がる。そのため接続端子を製造したときに、凹条の近傍に盛り上がりが生じて接続端子の幅が不均一になる。その結果、接続端子をコネクタのハウジングに挿入したとき、接続端子ががたついたり、接続端子が横に転倒したりすることがある。さらも、微少電流などに対する可動接点の接触信頼性を向上させるためには、図９（Ａ）、図１０（Ｂ）、図１０（Ｄ）、図１１（Ａ）−図１１（Ｃ）に示したような断面形状として複数箇所で可動接点が接触するようにすることが有効であるが、比較例の方法では、これらの断面形状の接続端子を製造することは不可能である。
【００８６】
（コネクタの構造）
以下においては、本発明に係るコネクタ、特にフレキシブルプリント基板を接続するコネクタを図３０−図３５により説明する。
【００８７】
コネクタ用接続端子を組み込んだコネクタ１０１を斜め上前方、斜め上後方、斜め下方から見た様子を図３０（Ａ）、図３０（Ｂ）及び図３０（Ｃ）に示す。このコネクタ１０１には、２種類のコネクタ用接続端子が組み込まれている。一方のコネクタ接続端子は、これまでに説明したコネクタ接続端子、たとえば図５に示したような形状の接続端子３１である。以下、こちらのコネクタ接続端子を第１接続端子Ａという。
【００８８】
他方のコネクタ接続端子は、図３３に示すような形状を有している。こちらのコネクタ接続端子を第２接続端子Ｂという。第２接続端子Ｂは、第１接続端子Ａとほぼ同様な構造を有している。すなわち、第２接続端子Ｂは、固定片１０２と可動片１０３をほぼ平行に配置し、固定片１０２のほぼ中央部上面と可動片１０３のほぼ中央部下面を両片１０２、１０３にほぼ垂直な連結部１０４で接続した形状となっている。固定片１０２の後端部下面には、第２接続端子Ｂを回路基板の電極パッド１１２にハンダ接合させるための固定用脚部１０５（固定部）が突設されている。この固定用脚部１０５は、固定片１０２をハウジングの端子挿入孔に挿入して第２接続端子Ｂをハウジングに組み込んだとき、ハウジングの下面に露出するようになっている。そして、この固定用脚部１０５を回路基板の電極パッド１１２にハンダ１１３により接合することにより、コネクタ１０１が回路基板に実装される。可動片１０３の先端部下面には、三角突起状をした可動接点１０６が設けられており、可動片１０３の後端部はカム（後述する）によって可動片１０３を傾動させるための操作受け部１０７となっている。また、固定片１０２の、可動接点１０６と対向する部分には、フレキシブル配線基板の保持力を高めるために溝部１０８と抜止め部１０９が設けられている。
【００８９】
第２接続端子Ｂの外周面のうち両側面と接する両側端には、その外周面に沿って環状に凹条４０が形成されている。したがって、第２接続端子Ｂは、任意の断面において四隅の角部がＬ形に窪んでいる。特に、固定用脚部１０５や可動接点１０６も、それぞれの断面では、両側に凹条４０が形成されていて当該凹条４０間の部分が外向きに突出している。
【００９０】
図３０に示すコネクタ１０１は、大略、ベース１２１（ハウジング）と、第１接続端子Ａと、第２接続端子Ｂと、操作レバー１２２とからなる。
【００９１】
ベース１２１は、図３０に示すように、その両側端面の片側縁部から弾性腕部１２３、１２３を背面側に平行にそれぞれ延在してある。前記弾性腕部１２３の内向面のうち、先端縁部にガイド用テーパ面１２３ａを形成してあるとともに、その奧側に軸受け用スリット１２３ｂを形成してある。また、前記ベース１２１は、その正面側に後述するフレキシブルプリント基板４４の先端部を挿入できる開口部１２１ａを有するとともに、正面から背面を貫通する第１挿入孔１２４を所定のピッチで並設してある。さらに、前記ベース１２１は、その背面の下方縁部から前記弾性腕部１２３、１２３の間にガイド板１２６を延在してあるとともに、前記第１挿入孔１２４と隣り合う位置に第２挿入孔１２５を並設してある。
【００９２】
操作レバー１２２は、図３１に示すように、両側端面に回動軸部１４１、１４１を同一軸心上に突設してある。また、前記操作レバー１２２は、片側縁部に第１、第２接続端子Ａ、Ｂの操作受け部３７、１０７を操作するカム部１４２を所定のピッチで並設してあるとともに、前記カム部１４２に対応する位置に前記操作受け部３７、１０７が挿通する貫通孔１４３を並設してある。
【００９３】
なお、本実施形態にかかるコネクタ１０１に接続されるフレキシブルプリント基板４４は、図３２（Ａ）に示すように、その先端部の上面にプリント配線したコンタクト部４５ａ、４５ｂを千鳥状に交互に並設してある。前記コンタクト部４５ａ、４５ｂにはリード線４６がそれぞれ接続されている。
【００９４】
前述の構成部品は、つぎのように組立てられる。まず、前記ベース１２１の正面側の開口部１２１ａから第１挿入孔１２４に第１接続端子Ａの固定片３２を挿入する。これにより、第１接続端子Ａに設けた係止用爪部４１がベース１２１の縁部に係止し、位置決めされる（図３４参照）。
【００９５】
一方、前記ベース１２１のガイド板１２６に沿って第２接続端子Ｂの固定片１０２を第２挿入孔１２５に挿入する。これにより、第２接続端子Ｂに設けた係止用爪部１１１がベース１２１の縁部に係止し、位置決めされる。
【００９６】
ついで、図３４（Ａ）及び図３４（Ｂ）に示すように、前記操作レバー１２２の貫通孔１４３に第１、第２接続端子Ａ、Ｂの操作受け部３７、１０７をそれぞれ挿入し、前記第２接続端子Ｂの固定片１０２の上面に沿って前記操作レバー１２２を滑らせ、カム部１４２で操作受け部３７、１０７を押し上げて弾性変形させたままの状態で押し込む。これにより、前記カム部１４２が第２接続端子Ｂの固定片１０２に嵌合するとともに、前記回動軸部１４１がベース１２１の軸受け用スリット１２３ｂに嵌合し、前記操作レバー１２２が回動可能に支持される。
【００９７】
つぎに、前記コネクタ１０１に前記フレキシブルプリント基板４４を接続し固定する方法を図３２、図３５（Ａ）及び図３５（Ｂ）に基づいて説明する。図３２に示すように、前記ベース１２１の開口部１２１ａにフレキシブルプリント基板４４の先端部を前記ベース１２１の内側面に突き当たるまで挿入する。ついで、操作レバー１２２を回動軸部１４１の軸心を中心に回動して押し倒すと、図３５（Ａ）及び図３５（Ｂ）に示すように、カム部１４２が第１、第２接続端子Ａ、Ｂの操作受け部３７、１０７を同時に押し上げる。このため、連結部３４、１０４を支点として可動片３３、１０３がそれぞれ傾き、各可動接点３６、１０６がフレキシブルプリント基板４４の先端部に設けたコンタクト部４５ａ、４５ｂにそれぞれ圧接して導通する。
【００９８】
本実施形態においては、可動接点３６、１０６がフレキシブルプリント基板４４の先端部を押し下げて湾曲させるだけでなく、可動接点３６、１０６と抜止め部３９、１０９とがそれぞれ前記フレキシブルプリント基板４４の表裏面に食い込んで抜け止めするので、高い接触信頼性を確保できる。
【００９９】
一方、前記フレキシブルプリント基板４４を前記コネクタ１０１から取り外す場合には、前記操作レバー１２２を逆方向に回動させることにより、カム部１４２を反転させ、第１、第２接続端子Ａ、Ｂの操作受け部３７、１０７への曲げモーメントを解除する。ついで、コンタクト部４５ａ、４５ｂに対する可動接点３６、１０６の接続状態を解除した後、前記フレキシブルプリント基板４４を引き出す。
【０１００】
本実施形態によれば、図３２（Ａ）に示すように、フレキシブルプリント基板４４のコンタクト部４５ａ、４５ｂを千鳥状に配置してあるので、実装密度がより一層高くなり、小型化しやすくなるとともに、接触信頼性が向上する。
【０１０１】
また、図３０（Ｂ）に示すように、第１接続端子Ａの固定用脚部３５と第２接続端子Ｂの固定用脚部１０５がいずれもベース１２１（ハウジング）の下面に露出しているので、コネクタ１０１を回路基板に実装する際には、この固定用脚部３５、１０５を回路基板の電極パッド４２、１１２にハンダ接合することにより実装できる。
【符号の説明】
【０１０２】
３１、５１−５９      接続端子
Ａ      第１接続端子
Ｂ      第２接続端子
３２、１０２      固定片
３３、１０３      可動片
３４、１０４      連結部
３５、１０５      固定用脚部
３６、１０６      可動接点
４０      凹条
４２、１１２      電極パッド
４３、１１３      ハンダ
４５      コンタクト部
６１      電極板
６２ａ−６２ｃ、６６、７１ａ−７１ｃ、７６ａ−７６ｃ、８１ａ−８１ｃ      レジスト
６４、６８ａ、６８ｂ、７３、７８、８３      電鋳材料
【要約】
【課題】コネクタ用接続端子の全体の幅を小さくすることなく、コネクタ接続端子を電極パッドに接合させる場合や接点をフレキシブルプリント基板に接触させる場合には、実質的に接続端子の幅を薄くしたのと同様な効果を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント基板を接続するためのコネクタ内に組み込まれるコネクタ用接続端子３１である。この接続端子３１は、電極パッド４２にハンダ接合するための固定用脚部３５を有する。また、固定片３２と可動片３３の間にフレキシブルプリント基板を挿入し、当該基板のコンタクト部に電気的に接触させるための可動接点３６を可動片３３の先端部下面に備える。接続端子３１の両側縁には、外周面の全周にわたって凹条４０が形成されており、接続端子３１の全体としての幅は薄くならず、固定用脚部３５や可動接点３６の幅は実質的に薄くなっている。
【選択図】図５【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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