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(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
二次電池における過充電及び過放電を防止するための１パッケージ化された電池保護装置であって、
前記二次電池に接続され、裏面にドレインを有する充電用ＦＥＴと、
前記二次電池に接続され、裏面にドレインを有する放電用ＦＥＴと、
前記二次電池の両端電圧に基づき前記充電用ＦＥＴと前記放電用ＦＥＴとを制御して前記二次電池の過充電及び過放電を防ぐ保護手段と、
第一のダイパッドと第二のダイパッドを含むリードフレームとを備え、
前記リードフレームの第一のダイパッドには、前記保護手段がマウントされ、
前記リードフレームの第二のダイパッドには、前記充電用ＦＥＴと前記放電用ＦＥＴとがマウントされ、
前記充電用ＦＥＴの裏面のドレインと前記放電用ＦＥＴの裏面のドレインとが接続されていることを特徴とする電池保護装置。
【請求項２】
前記充電用ＦＥＴの裏面のドレインと、前記放電ＦＥＴの裏面のドレインとは、前記第二のダイパッド部の銀ペーストで接続されていることを特徴とする請求項１記載の電池保護装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リチウムイオン電池等の二次電池を保護するための電池保護装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話装置等で使用される再充電可能な電池パックは、リチウムイオン電池を絶縁性のパッケージに内蔵したものである。この電池パックには、上記電池に対する過放電や過充電を防止するための充電保護装置が内蔵されている。この保護装置を構成する複数の回路部品、具体的には図４に示すように、充電用スイッチ手段としての電界効果型のトランジスタ（ＦＥＴ）２１、放電用スイッチ手段としてのＦＥＴ２２、保護ＩＣ２３が印刷配線パターンを有する回路基板２４に別々のパッケージ品として実装される。なお、ＦＥＴとしては、日本電気株式会社、三菱電機株式会社、又は株式会社日立製作所による製品等を使うことができる。また、保護ＩＣとしては、本件出願人であるミツミ電機株式会社製の製品を使うことができる。
【０００３】
また、現在、携帯機器等は小型化が進んでおり、電池パックの小型化も必要とされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の充電保護装置では、充電用ＦＥＴ、放電用ＦＥＴ、保護ＩＣを、上記回路基板上に別々のパッケージとして配設しているので、軽量化、小型化、配線の簡素化が困難であった。また、実装不良の低減も困難である。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、軽量化、小型化、配線の簡素化、実装不良の低減を可能とする電池保護装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電池保護装置は、上記課題を解決するために、二次電池における過充電及び過放電を防止するための１パッケージ化された電池保護装置であって、前記二次電池に接続され、裏面にドレインを有する充電用ＦＥＴと、前記二次電池に接続され、裏面にドレインを有する放電用ＦＥＴと、前記二次電池の両端電圧に基づき前記充電用ＦＥＴと前記放電用ＦＥＴとを制御して前記二次電池の過充電及び過放電を防ぐ保護手段と、第一のダイパッドと第二のダイパッドを含むリードフレームとを備え、前記リードフレームの第一のダイパッドには、前記保護手段がマウントされ、前記リードフレームの第二のダイパッドには、前記充電用ＦＥＴと前記放電用ＦＥＴとがマウントされ、前記充電用ＦＥＴの裏面のドレインと前記放電用ＦＥＴの裏面のドレインとが接続されていることを特徴とする。
【０００７】
ここで、上記充電用スイッチ手段及び放電用スイッチ手段をマウントするダイパッドと、上記保護手段をマウントするダイパッドとは電位が異なる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。この実施の形態は、リチウムイオン電池における過充電及び過放電を防止するための電池保護装置であり、図１に示すように、充電制御用スイッチとしてのＦＥＴ（充電用ＦＥＴ）１と、放電制御用スイッチとしてのＦＥＴ（放電用ＦＥＴ）２と、保護ＩＣ３とを樹脂４にて封止し、１パッケージ化してなる。
【０００９】
この電池保護装置の製造手順を説明する。リードフレーム５の枠６には搬送用の孔７が開けられている。また、リードフレーム５上には、充電量ＦＥＴ及び放電用ＦＥＴと、保護ＩＣ用とに電位の異なるダイパッド８と、ダイパッド９が用意されている。二つのダイパッド８及び９の周囲にはリードフレーム５のインナーリード１０が設けられている。また、インナーリード１０と、このインナーリード１０に続くアウターリード１１との間には、タイバー部１２が設けられている。
【００１０】
一方のダイパッド９にマウントされた保護ＩＣ３、他方のダイパッド８にマウントされた充電用ＦＥＴ１及び放電用ＦＥＴ２は、それぞれの各電極とインナーリード１０とを金Auなどからなるワイヤ１３によりボンディング接続している。例えば、充電用ＦＥＴ１は、ゲートＧとソースＳをインナーリード１０にボンディング接続している。ＦＥＴのドレインＤはチップの裏面全面であり、ＦＥＴ同士（１と２）はダイパッド部の銀Agペーストによりドレインを接続させている。ここで、放電用ＦＥＴ２のソース電極Ｓからリードフレーム１０の一部に多数のワイヤ１３がボンディングされているのは、例えば５Ａ程度の大電流が流れたときに単数のワイヤ１３の溶断を防ぐためである。ワイヤ１本は１Ａ程度で溶断する。
【００１１】
ワイヤ（Au）１３でボンディング接続した後、保護ＩＣ３と、充電量ＦＥＴ１及び放電用ＦＥＴ２は、まとめて樹脂４により封止される。その後、フレーム枠６とタイバー部１２とを切り取り、各アウターリード１１を独立させて図２に示すような１パッケージ化された電池保護装置１４が作成される。この１パッケージ化された電池保護装置１４は、図３に示すように基板１５上に配設される。基板１５上には、図示しないコンデンサ、抵抗等も配設される。コンデンサ、抵抗等、その他の部品はユーザにより定数が異なることが多い為、１パッケージ化していない。
【００１２】
以上、上記電池保護装置１４は、充電用ＦＥＴ１、放電用ＦＥＴ２、保護ＩＣ３を、１パッケージ化して回路基板１５に配設することができるので、軽量化、小型化、配線の簡素化が可能である。
【００１３】
また、上記ＦＥＴ等の部品を一つにまとめてモジュール化したので、半田付け個所を減らすことができ、結果的に信頼性を向上でき、実装不良の低減を可能とする。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によれば、電池保護装置の軽量化、小型化、配線の簡素化、実装不良の低減を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態となる電池保護装置の製造手順を説明するための図である。
【図２】上記電池保護装置の外観図である。
【図３】回路基板上に配置した上記電池保護装置を示す図である。
【図４】従来の電池保護装置における各部の配設を示す図である。
【符号の説明】
１          充電用ＦＥＴ
２          放電用ＦＥＴ
３          保護ＩＣ
４          封止樹脂
５          リードフレーム
【図１】
0004617524.tif 000002
【図２】
0004617524.tif 000003
【図３】
0004617524.tif 000004
【図４】
0004617524.tif 000005
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融金属からアトマイズによって金属粉末を得、当該金属粉末を含むスラリーを第１ハイドロサイクロンへ供給し、前記第１ハイドロサイクロンで分離されたスラリーを当該第１ハイドロサイクロンよりも小径の第２ハイドロサイクロンへ送り、前記第２ハイドロサイクロンで分離されたスラリーを当該第２ハイドロサイクロンよりも小径の第３ハイドロサイクロンへ送り、前記金属粉末より粒径の小さい超微粉を含むスラリーを分離した後、前記超微粉を含むスラリー中にカチオン系凝集材を添加して当該超微粉を凝集状態で沈降させ、これを脱水した後、加熱乾燥し、前記カチオン系凝集剤を燃焼消失させて凝集状態が解消された超微粉を回収することを特徴とする金属微粉の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は粉末冶金や粉末射出成形等に使用する金属微粉を得るための製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
粉末冶金等に使用する金属微粉は例えば特許文献１に示されているように、溶融金属をアトマイズして得た金属粉末を、複数段のハイドロサイクロンで分級することによって製造している。
【特許文献１】特開平９−２９１３６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、金属微粉として、平均粒径が約３μｍ〜５μｍ以下の、いわゆる超微粉へのニーズが高まっているが、上記従来のハイドロサイクロンで分級する方法では、粉末径が小さくなるほど小径のサイクロンを並列に多数設ける必要があって各サイクロンへの流量調整等が煩雑になり工数を要するとともに、歩留まりも悪く、製造単価が高くなるという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明はこのような課題を解決するもので、金属微粉、特に超微粉を効率的かつ安価に製造することができる金属微粉の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明では、溶融金属からアトマイズによって金属粉末を得、当該金属粉末を含むスラリーを第１ハイドロサイクロンへ供給し、前記第１ハイドロサイクロンで分離されたスラリーを当該第１ハイドロサイクロンよりも小径の第２ハイドロサイクロンへ送り、前記第２ハイドロサイクロンで分離されたスラリーを当該第２ハイドロサイクロンよりも小径の第３ハイドロサイクロンへ送り、前記金属粉末より粒径の小さい超微粉を含むスラリーを分離した後、前記超微粉を含むスラリー中にカチオン系凝集剤を添加して当該超微粉を凝集状態で沈降させ、これを脱水した後、加熱乾燥し、前記カチオン系凝集剤を燃焼消失させて凝集状態が解消された超微粉を回収する。
【０００６】
本発明においては、超微粉を含むスラリー中にカチオン系凝集剤を添加して超微粉を沈降回収するようにしているから、小径のサイクロンを並列に多数設ける必要なく超微粉を歩留まり良く効率的に回収することができ、製造単価を大幅に低下させることができる。
【発明の効果】
【０００７】
以上のように、本発明の金属微粉の製造方法によれば、金属微粉、特に超微粉を効率的かつ安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１には本発明の方法を実施するための装置構成を示す。図１において、高周波誘導炉１で加熱溶融された金属溶湯が注湯ノズル２１に供給され、給水ポンプ２２で注水ノズル２３に圧送され噴射される高圧水によってアトマイズされて金属粉末となりタンク２内に貯留される。上記金属粉末を含むスラリー（第１流体）はスラリーポンプ３１によって第１ハイドロサイクロン４１へ供給される。第１ハイドロサイクロン４１では約２０μｍ以上の粒径の粗粉が下方の第１回収容器５１内へ分離され、これより粒径の小さい金属微粉を含んだスラリーが後段の第１微粉タンク６１へ送られる。
【０００９】
第１微粉タンク６１内のスラリーはスラリーポンプ３２によって、第１ハイドロサイクロン４１よりも小径のサイクロンを複数並列に設けた第２ハイドロサイクロン４２へ送られて、ここで約１０μｍ以上の粒径の粗粉が下方の第２回収容器５２内へ分離される。そして、これより粒径の小さい金属微粉を含んだスラリーが後段の第２微粉タンク６２へ送られる。第２微粉タンク６２内のスラリーはスラリーポンプ３３によって、第２ハイドロサイクロン４２の各サイクロンよりも小径のサイクロンを複数並列に設けた第３ハイドロサイクロン４３へ送られて、ここで約５μｍ以上の粒径の粗粉が上記第２回収容器５２内へ分離される。そして、これより粒径の小さい約３μｍ〜５μｍの超微粉を含んだスラリー（第２流体）が後段の沈降槽７へ送られる。
【００１０】
沈降槽７ではカチオン系の凝集剤をスラリー中に投入する。この凝集剤としてはアクリルアミドとカチオン性モノマーの重合物が好適である。これにより、超微粉は凝集してその見かけ上の径ｄが大きくなるから、下式（１）で示される沈降速度ｖが速くなって、凝集した超微粉は速やかに沈降させられる。そこで排出バルブ７１を開いて、凝集した超微粉を含むスラリーを沈降槽７の低層から第３回収容器５３内へ回収する。沈降槽７の中高層の流体は槽側壁の液抜きバルブ７２から排出される。超微粉を含むスラリーは脱水された後、乾燥装置にて約３００℃で加熱乾燥させられる。この乾燥の間に凝集剤は燃焼消失させられて、凝集状態を解消された超微粉が得られる。
【００１１】
ｖ＝（ｇ＊（ρs−ρ）＊ｄ2）／（１８＊μ）…（１）
ここで、ｇ：重力加速度（ｃｍ／ｓ2）
ρｓ：金属微粉の密度(ｇ／ｃｍ3）
ρ：水の密度（ｇ／ｃｍ3）
ｄ：金属微粉の直径(ｃｍ）
μ：水の粘度（ｇ／ｃｍ・ｓ）
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明方法を実施するための装置構成を示す図である。
【符号の説明】
【００１３】
1…高周波誘導炉、２１…注湯ノズル、２３…注水ノズル、４１…第1ハイドロサイクロン、４２…第２ハイドロサイクロン、４３…第３ハイドロサイクロン、５１…第1回収容器、５２…第２回収容器、５３…第３回収容器、7…沈降槽、７１…排出バルブ。
【図１】
0004617994.tif 000002
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの素子と、
該素子を実装するための導電パターンとを具備し、
少なくとも１種類のはんだを用いたプリント基板であって、
該プリント基板は、前記少なくとも１つの素子との接続に用いられるはんだの種類の名称が基板表面に表示されているとともに、実装される前記素子１つに対し、使用するはんだの種類毎に複数の実装位置が設けられており、該接続に用いられるはんだの種類によって前記素子の実装位置が決定されることを特徴としたプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に関するもので特にプリント基板に使用されるはんだの種類の表示方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板と部品を接続する必要のある電子機器において、使用するはんだは一般的にＳｎ−Ｐｂはんだを使用していたため、はんだ種類を区別する必要がなかった。しかし、近年環境を配慮した鉛フリーはんだなどが多数提案され、使用する部品にも鉛フリーはんだを使用するものが増加している。
【０００３】
このようにはんだの種類が増加することによって、使用しているはんだが鉛入りのものであるか、鉛フリーのものであるかに区別する必要が出てきた。
そこで従来では、鉛入りのはんだと鉛フリーのはんだのどちらを使用しているのかを、識別マークなどを用いて区別していた。
【０００４】
従来のプリント基板に関する技術として例えば特許文献１がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１８５８２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来の識別方法では、鉛入りであるか、鉛フリーであるかという区別だけであるため、複数種類のはんだを使用したプリント基板であったときに、どの部品にどの種類のはんだが使用されているのかわからず、廃棄時等に再度区別する必要があり、大変煩わしい作業を必要とする問題が生じる。
【０００７】
本発明の目的は上記問題について鑑み、プリント基板に使用されているはんだの種類を特定することで、実装する部品の選択を容易にし、さらにプリント基板廃棄時の分別廃棄が可能となるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記従来の問題を解決するため請求項１に記載の発明は、少なくとも１つの素子と、該素子を実装するための導電パターンとを具備し、少なくとも１種類のはんだを用いたプリント基板であって、該プリント基板は、前記少なくとも１つの素子との接続に用いられるはんだの種類の名称が基板表面に表示されており、該接続に用いられるはんだの種類によって前記素子の実装位置が決定されることを特徴とする。
【０００９】
上記従来の問題を解決するため請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のプリント基板であって、前記プリント基板は、実装される前記素子１つに対し、使用するはんだの種類毎に複数の実装位置を設けることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、プリント基板に使用されているはんだの種類を特定することで、実装する部品の選択を容易にし、さらにプリント基板廃棄時の分別廃棄が可能となるプリント基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の実施の形態の一例を示したで図ある。
図１において、１０１はプリント基板、１０２はチップ部品、１０３ははんだ成分種類表示、１０４はチップ部品実装位置部を示している。
予めプリント基板１０１上にはんだ成分の種類を表示したはんだ成分種類表示部１０３を表示しておき、使用するはんだの成分種類によってチップ部品１０２を所定のチップ部品実装位置１０４に実装することにより、どの部分にどの種類のはんだが使用されているか判断することができる。
【００１２】
図２は本発明における他の実施の形態の一例を示した図である。
図２において１０５(a)、１０５(b)、１０５(c)は、はんだの種類別チップ実装範囲を示している。また、図１と同様の箇所には同じ番号を付した。
このはんだの種類別チップ実装範囲１０５は複数種類の実装素子をはんだの種類別にプリント基板上に実装する範囲を示したものであり、例えば、Sn−Pbはんだによって接続されるチップ部品１０２は、はんだ種類別チップ実装範囲１０５(a)の所定の箇所に実装される。
【００１３】
ここで、はんだの種類を表示する部分は１箇所として記載されているが、表示箇所はこれに限らず、プリント基板の如何なる箇所にでも表示してもよく、さらに表示箇所を複数に設けても良い。
【００１４】
また、プリント基板への表示は、はんだの名称に限らず、使用されるはんだに対応した整理番号や記号等、使用されるはんだが確認できるはんだに対応した表示であれば良い。
さらにプリント基板にされる表示は、はんだの種類に限らず、はんだの融点等を共に表示しても良いことは言うまでも無い。
【００１５】
また、チップ部品１つに対して実装箇所をはんだの種類毎に複数の実装位置を設けて記載しているが、使用するはんだのみの実装位置として１つのみの実装箇所としても良い。
【００１６】
本発明の実施の形態によると、はんだの種類を変えた場合はチップ部品の位置を変更することにより識別できるため、特定表示をした場合と異なり、シルク等を変更する必要が無いため、基板の改版がなくなる。また、プリント基板上の表示により鉛フリーはんだか、鉛入りはんだか、使用しているはんだの種類が特定できるため、廃棄処理方法が明確となり、分別廃棄が可能となる。
【００１７】
また、本発明の実施の形態によると、はんだの種類別により実装箇所が特定されるため１つのプリント基板で様々な配置のチップ実装基板を作成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態におけるプリント基板の一例を示した図。
【図２】本発明の他の実施の形態におけるプリント基板の一例を示した図。
【符号の説明】
【００１９】
１０１・・・プリント基板、
１０２・・・チップ部品、
１０３・・・はんだ成分種類表示部、
１０４・・・チップ部品実装位置部、
１０５・・・はんだ種類別チップ実装範囲。
【図１】
0004617211.tif 000002
【図２】
0004617211.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属塩触媒の存在下における１，１，１−トリフルオル−３−クロル−２−プロペンの１，１，１，３，３−ペンタフルオルプロパンへのフッ化水素化方法において、式ＣＦ3-aＣｌaＣＨ＝ＣＨbＣｌ2-b（ここで、ａ＝１、２又は３及びｂ＝０、１又は２）であるオレフィン不純物１００ｐｐｍ未満を有する１，１，１−トリフルオル−３−クロル−２−プロペンを、出発物質として使用することを含むことを特徴とするフッ化水素化方法。
【請求項２】
前記触媒が、クロムを基剤とするものである請求項１の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、１，１，１−トリフルオル−３−クロル−２−プロペン（「１２３３ｚｄ」）からの１，１，１，３，３−ペンタフルオルプロパン（「２４５ｆａ」）の調製であって、前記１２３３ｚｄを金属塩触媒の存在下においてフッ化水素（「ＨＦ」）と接触させる方法の改良に関し、特に式ＣＦ3-aＣｌaＣＨ＝ＣＨbＣｌ2-b（ここで、ａ＝１〜３及びｂ＝０〜２）であるオレフィン不純物１００ｐｐｍ未満を有する１２３３ｚｄを、出発物質として使用することに因る触媒寿命の向上に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
１，１，１，３，３−ペンタフルオルプロパンが、フォーム発泡剤及び冷媒として有用性を有することは公知である。
【０００３】
米国特許５，８７７，３５９号で教示されているようにクロルアルケン（例えば、１，１，３，３−テトラクロルプロペン（１２３０ｚａ））をフッ素化することにより、又は、米国特許５，７１０，３５２号で教示されているようにクロルアルカン（例えば、１，１，１，３，３−ペンタクロルプロパン（２４０ｆａ））をフッ素化することにより、出発物質１２３３ｚｄを生成するのが普通であり、かかる方法は、不十分なフッ素化の結果として上記オレフィン不純物の存在を招くのが典型的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そのような不純な１２３３ｚｄ出発物質をフッ化水素化(hydrofluorinate)する試みは、かかるフッ化水素化に用いられる金属塩触媒の不活性化（寿命の短縮）を招くことが見出された。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
発明の概要
金属塩触媒の存在下で１２３３ｚｄの２４５ｆａへのフッ化水素化のための方法において、式ＣＦ3-aＣｌaＣＨ＝ＣＨbＣｌ2-b（ここで、ａは１、２若しくは３及びｂは０、１若しくは２）であるオレフィン不純物１００ｐｐｍ未満を有する１２３３ｚｄを出発物質として使用することを含む改良点を提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
発明の具体的な説明
低レベルの上記オレフィン不純物を有する１２３３ｚｄ出発物質の使用により、以下に述べるように金属塩フッ化水素化触媒の寿命の大きな改善をもたらすことが今や見出された。
【０００７】
１２３３ｚｄ出発物質が、高レベルのこれらの不純物を含む場合には、従来の分離技術（例えば蒸留）により１２３３ｚｄを前処理して、不純物のレベルを１００ｐｐｍ未満に、好ましくは１０ｐｐｍ未満に低下させる。１００ｐｐｍ以上のレベルでは、触媒は活性のそう失を被り始める。慣用的な蒸留は、オレフィン不純物（例えば、１，１−ジフルオル−１，３−ジクロル−２−プロペン及び１−フルオル−１，１，３−トリフルオル−２−プロペン）をガスクロマトグラフィーで一般に検出できないレベル、即ち１０ｐｐｍ未満のレベルにするために効果的であることが見出された。
【０００８】
本方法は、金属（例えば、クロム、ニッケル、コバルト、鉄、銅、亜鉛、アルミニウム、リチウム、カリウム、ナトリウム、マグネシウム、マンガン、アンチモン、チタン、スズ、タンタル、ニオブ、モリブデン、ロジウム及びそれらの組合せ）の従来の支持されない又は支持された塩のうちのいずれかのものを触媒として使用することに適用することができる。好ましい触媒は、クロム(III)を基剤としたものであり、例えば欧州特許４８６３３３に教示されているようなフッ化アルミニウム支持体上にクロム／ニッケル触媒を支持したものである。塩は、ハロゲン化物（例えば塩化物又はフッ化物）であるのが典型的である。これらの金属ハロゲン化物触媒を、金属酸化物のＨＣｌ又はＨＦとの反応により作ることができる。典型的な触媒、支持体、活性化の方法並びに空気又は塩素の補助供給物を補助的に使用することの開示が、例えば米国特許５，８１１，６０３に教示されている。本明細書では、触媒及び補助供給物の教示について、その開示を援用する。
【０００９】
フッ化水素処理プロセスの温度は、２５℃と６００℃との間であるのが典型的であり、５０℃と４００℃との間であるのが好ましい。圧力は、１５〜６００ｐｓｉｇ（２００ｋＰａゲージ〜４．２ＭＰａゲージ）であるのが典型的であり、５０〜４００ｐｓｉｇ（４５０ｋＰａゲージ〜２．９ＭＰａゲージ）であるのが好ましい。ＨＦ／１２３３ｚｄのモル比は、２〜２００であるのが普通であり、３〜５０であるのが好ましい。
【００１０】
１２３３ｚｄを２４５ｆａへフッ化水素処理する欧州特許４８６３３３のＣｒ−Ｎｉ／ＡｌＦ3触媒を使用する以下の非限定的な例においてより詳細に本発明の実施を説明する。
【００１１】
【実施例】
(a)検出可能なレベルの上記の式ＣＦ3-aＣｌaＣＨ＝ＣＨbＣｌ2-bである不純物を含まない１２３３ｚｄ、及び(b)不純物１，１−ジフルオル−１，３−ジクロル−２−プロペン１６００ｐｐｍを含む１２３３ｚｄの２種の異なる供給を使用した。反応物である１２３３ｚｄ及びＨＦを予備混合して、約３８０℃の温度及び約１５５ｐｓｉｇ（１．１７ＭＰａゲージ）の圧力で、モル比約４：１のＨＦ／１２３３ｚｄ及び空気補助供給を使用して、触媒上を通過させた。不純な１２３３ｚｄを反応させた場合に、触媒寿命は、１４０時間であることが見出された一方、純粋な１２３３ｚｄ出発物質とともに使用した触媒は、４００時間より長い時間経った後でもまだ活性があった。
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
イオン化傾向が異なる２種類の金属粉末を、粒径６０〜１００μｍのアルカリ性を有するバインダーとして、生石灰、消石灰、石膏のうちから選んだ１種又は２種以上の混合物を用い、粒径６０〜１００μｍとした石粉を含むこれら100重量部に対して３重量部の水を加えて、略真空雰囲気中で加圧成形したことを特徴とする放電性を有する組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放電性を有する組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より水中に２種類の金属を近接させた状態で浸漬させると、それぞれの金属のイオン化傾向の差異によって一方の金属のみがイオン化して析出し、その際に放電が生じることが知られている。
【０００３】
ところが、ただ単に２種類の金属を近接させただけでは、わずかに放電が生じるだけであって、その起電力は数ミリボルト程度であり、その起電力を利用して水を電気分解することなど到底できるものではなかった。
【０００４】
例えば、水中に表面を磨いたアルミニウム板と銅板とを重ねておいても、全く気泡が発生することがなく、水に代えて塩化ナトリウム水溶液中に表面を磨いたアルミニウム板と銅板とを重ねておいても、１時間のうちで約0.5mm程度の気泡が数個程度発生するだけであった。
【０００５】
また、銅線にアルミ箔を巻き付けたものを蒸留水中に放置しても、何の変化も見られなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように、理論上では水中に２種類の金属を近接させた状態で浸漬させると、それぞれの金属のイオン化傾向の差異によって一方の金属のみがイオン化して析出し、その際に放電が生じることが知られてはいても、ただ単に２種類の金属を近接させるだけでは、実用可能な放電をさせることは困難であった。
【０００７】
そこで、本発明は、いかにしてイオン化傾向が異なる２種類の金属を用いて実用可能な放電を行う組成物を作り出すかに鑑みてなされたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明では、イオン化傾向が異なる２種類の金属粉末を、粒径６０〜１００μｍのアルカリ性を有するバインダーとして、生石灰、消石灰、石膏のうちから選んだ１種又は２種以上の混合物を用い、粒径６０〜１００μｍとした石粉を含むこれら100重量部に対して３重量部の水を加えて、略真空雰囲気中で加圧成形することとした。
【０００９】
バインダーとしては、生石灰、消石灰、セメント、石膏のうちのいずれかを用いることとした。
【００１４】
イオン化傾向の異なる２種類の金属には、例えば、カリウム、カルシウム、ナトリウム、マグネシウム、アルミニウム、亜鉛、鉄、ニッケル、錫、鉛、銅、銀、プラチナ、金から選んだ２種類の金属（アルミニウムと銅等）を用いることができる。特に、アルミドロス等の金属廃棄物を用いた場合には、金属廃棄物の有効な再利用ができる。
【００１５】
アルカリ性を有するバインダーとしては、生石灰、消石灰、セメント、石膏等のうちから選んだ１種又は２種以上の混合物を用いることができる。
【００１６】
略真空雰囲気中で高圧に加圧成形する装置としては、特許第２９３１２５８号に開示された真空成形装置を用いることができる。
【００１７】
このようにして得られた成形体は、実用可能な放電を行う組成物となっており、かかる組成物を水中に浸漬させることによって、水を電気分解することができ、水を原料として水素と酸素とを生成することができる。
【００１８】
これは、成形体の内部にイオン化傾向が異なる粉末状の金属粒子が密集しており、しかも、金属粒子同士がバインダーを介して非常に近接しているため、イオン化傾向が異なる金属粒子間で放電が生じ、更には、アルカリバインダーが触媒として作用して水の電気分解を促成させているものと考えられる。
【００１９】
そのため、成形体を水や水溶液や海水等の液体中に含浸させることにより、液体中に酸素を供給することができる。
【００２０】
また、成形体を金属イオンを含有する液体中に含浸させた場合には、液体中の金属イオンを吸着することができる。
【００２１】
【実施例】
以下に、本発明の実施例について具体的に説明する。
【００２２】
アルミニウム粉末（粒径約１０μｍ）を２２ｇ、銅粉末（粒径約３０μｍ）を１１ｇ、消石灰（粒径６０〜１００μｍ）を８０ｇ、石粉（粒径６０〜１００μｍ）を１８７ｇ、これらに９ｇの水を加えて真空成形機を用いて１５００Ｋｇ／ｃｍ2で加圧成形した。
【００２３】
成形体は、大きさが縦１５０ｍｍ、横１５０ｍｍ、厚み４．７ｍｍで、比重が２．８４６ｇ／ｃｃであった。
【００２４】
これを、５０ｃｃの水を入れたガラスコップ内に浸漬させ、ガラスコップの上部開口をビニール袋で密封した。
【００２５】
すると、約１０時間にわたって成形体の表面から非常に沢山の約１ｍｍ程度の気泡が連続して激しく発生し、その後、更に約１０時間にわたって約０．５ｍｍ程度の気泡が連続して発生した。
【００２６】
そして、成形体を浸漬した後の２０時間でガラスコップ内の水位が低下し、ビニール袋の内部に１０ｃｃの気体が得られた。この気体は、火気を近づけると爆発する爆発性気体であることが確認され、水を電気分解して得られる水素と酸素であることがわかった。
【００２７】
そのため、成形体を水や水溶液や海水等の液体中に含浸させた場合には、液体中に酸素を供給することができた。
【００２８】
また、成形体を金属イオンを含有する液体中に含浸させた場合には、液体中の金属イオンを吸着することができた。特に、重金属又は重金属イオン等の有害物質が含有されている液体中に成形体を含浸させた場合には、かかる有害物質を成形体が吸着して、液体を無害化することができた。
【００２９】
また、前記成形体を造粒機で破砕して粒状の成形体としても、又は、かかる粒状の成形体を無機系若しくは有機系バインダを用いて塊状の成形体としても、やや劣るものの略同等の効果が得られることが確認された。
【００３０】
なお、本実施例における成形体の成形方法、寸法、形状、金属の種類や配合比等は一例示であり、かかる成形体に限定されるものではない。
【００３１】
【発明の効果】
本発明は、以上に説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３２】
すなわち、本発明では、イオン化傾向が異なる２種類の金属粉末を、粒径６０〜１００μｍのアルカリ性を有するバインダーとして、生石灰、消石灰、石膏のうちから選んだ１種又は２種以上の混合物を用い、粒径６０〜１００μｍとした石粉を含むこれら100重量部に対して３重量部の水を加えて、略真空雰囲気中で加圧成形することにより、実用可能な放電を行う組成物となすことができる。
【００３３】
かかる組成物を水中に浸漬させることによって、水を電気分解することができ、水を原料として水素と酸素とを生成することができる。
【００３４】
また、成形体を水や水溶液や海水等の液体中に含浸させることにより、液体中に酸素を供給することができる。
【００３５】
また、成形体を金属イオンを含有する液体中に含浸させることにより、液体中の金属イオンを吸着することができる。特に、液体中に重金属又は重金属イオン等の有害物質が含有されている場合には、かかる有害物質を吸着して、液体を無害化することができる。