(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接続端子を備えた回路構造に対して、前記複数の接続端子のいずれかと物理的に接触することによって電気的な接続を確立する導電性接触子であって、
平板状の金属からなる本体部と、
前記本体部と異なる平板状の金属からなり、前記本体部の中央付近を含む領域に積層され、前記本体部よりも体積が小さい積層部と、
を備えたことを特徴とする導電性接触子。
【請求項２】
前記本体部は、鉄系、ニッケル系またはタングステン系の金属からなり、
前記積層部は、銅系、銀系、金系、またはパラジウム系の金属からなることを特徴とする請求項１記載の導電性接触子。
【請求項３】
前記本体部の長手方向の中心付近を含む領域であって前記本体部の両端部を含まない領域の表面を被覆する絶縁層をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２記載の導電性接触子。
【請求項４】
前記本体部は、一または複数の貫通孔部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の導電性接触子。
【請求項５】
前記本体部の長手方向の端部のうち少なくとも一方の端部は先鋭化されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の導電性接触子。
【請求項６】
前記本体部の長手方向の側面の一部が切り欠かれて成るくびれ部を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の導電性接触子。
【請求項７】
前記くびれ部は、前記本体部の長手方向の中心付近に設けられたことを特徴とする請求項６記載の導電性接触子。
【請求項８】
複数の接続端子を備えた回路構造に対して、前記複数の接続端子のいずれかと物理的に接触することによって電気的な接続を確立する導電性接触子を製造する導電性接触子の製造方法であって、
金属を用いることによって互いに同じ形状をなす複数の導電性接触子の本体部が並進対称な位置関係をなして連結される本体部群を成形する成形工程と、
前記成形工程で成形した本体部群が備える各本体部の長手方向の中心付近を含む領域であって各本体部の両端部を含まない領域の表面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
を有し、
前記複数の導電性接触子の本体部の各々は、平板状をなすとともに、当該長手方向の側面の一部が切り欠かれて成るくびれ部を備え、隣接する前記本体部のくびれ部同士が連結されて成ることを特徴とする導電性接触子の製造方法。
【請求項９】
互いに隣接する前記くびれ部を連結する連結部の長手方向に垂直な断面の面積は、前記くびれ部における前記本体部の長手方向に垂直な断面の面積よりも小さいことを特徴とする請求項８記載の導電性接触子の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁層形成工程で絶縁層が各々形成された複数の導電性接触子に対して各導電性接触子に連結された前記連結部を回転し、各導電性接触子を前記本体部群から取り外す取り外し工程をさらに有することを特徴とする請求項９記載の導電性接触子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の接続端子を備えた回路構造に対して、前記接続端子と物理的に接触することによって電気的な接続を確立する導電性接触子および当該導電性接触子を製造する導電性接触子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の接続端子を備えた回路構造の電気特性検査を行う際、前記接続端子と物理的に接触することによって検査装置との間の電気的な接続を確立する導電性接触子において、円形断面形状をなすワイヤープローブ型の複数の導電性接触子を導電性接触子ユニットへ取り付ける場合には、導電性接触子の本体に外力が作用したときに撓む方向を揃えるための様々な工夫がなされている（例えば、特許文献１〜３を参照）。これらの従来技術では、各導電性接触子の両端部を横方向へ所定距離だけシフトさせることによって導電性接触子の撓む方向を揃えている。
【０００３】
図２４は、従来型の導電性接触子の導電性接触子ユニットへの別な取付例を示す図であり、図２５は、検査装置側に接触する導電性接触子付近の構成を示す拡大図である。これらの図に示す導電性接触子５０１は、円形断面形状を有する本体部５１１の長手方向の両端部を除く部分に絶縁層５１２が形成されている。
【０００４】
上述した構成を有する導電性接触子５０１を収容保持する導電性接触子ユニットは、検査対象の回路構造接続側（図２４で上方側）に、上層プレート６０１および下層プレート６０２の２層から成る第１プレート６００を備える。他方、検査装置の回路基板８０１側（図２４で下方側）に、上層プレート７０１、中間層プレート７０２、および下層プレート７０３の３層から成る第２プレート７００を備える。下層プレート７０３の底面には、検査装置の回路基板８０１の電極８０２が当接しており、取り付けられた導電性接触子５０１の一端がその電極８０２に接触するようになっている。
【０００５】
第１プレート６００の上層プレート６０１は、本体部５１１の径よりも大きく絶縁層５１２で被覆されている部分の径よりも小さい孔部を有する。また、第１プレート６００の下層プレート６０２は、絶縁層５１２で被覆された部分も挿通可能な孔部を有しており、これらが上下に同軸をなすように積層されている。
【０００６】
他方、第２プレート７００は、上層プレート７０１の孔部７１１と中間層プレート７０２の孔部７１２とが同じ径（Ｒ2）を有しており、これらの孔部には本体部５１１（径ｒ1）も絶縁層５１２で被覆された部分（径ｒ2）も挿通可能である。これに対して、下層プレート７０３の孔部７１３は上層プレート７０１の孔部よりも小さい径（Ｒ1）を有しており、本体部５１１の端部のみ挿通可能である。したがって、前述した４つの径ｒ1、ｒ2、Ｒ1、およびＲ2の間には、ｒ1＜Ｒ1＜ｒ2＜Ｒ2の関係がある。
【０００７】
第２プレート７００を構成する３つのプレートは、互いに微小距離だけ孔部の中心軸がずれるように配設されており、取り付けた導電性接触子５０１を所定の方向に強制的に撓ませることができる。
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−３３７１０９号公報
【特許文献２】特開平１１−２４８７４７号公報
【特許文献３】特開２００１−５０９８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述したように、従来型の導電性接触子は円形断面形状をなしているため、例えば上記特許文献３の図６にも示されているように、上部プレートと下部プレートとをずらすことによって孔部の中心軸をずらし、導電性接触子の撓み方向を揃えようとしていたが、実際にはそれでも不十分なため、上記の如く両端部が挿通される二つのプレートの孔部をずらして導電性接触子の撓み方向の強制的な制御を行っていた（図２４を参照）。しかしながら、図２４に示すような構造は、各プレートに設けられた孔部の中心軸をずらす加工を行うため、孔加工位置設計が複雑になり、設計に手間がかかるという問題があった。また、それぞれのプレート孔加工には加工誤差があり、積層したときに本当に孔が階段状にずれるかどうかが不確実であった。このため、従来の導電性接触子ユニットでは、各導電性接触子の回路基板の電極への荷重を均一化し、各接触部分における接触抵抗を均一化することが困難であり、電気特性検査自体の精度に問題が生じる恐れがあった。
【００１０】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、外力が加わったときに撓む方向を容易に制御することができ、より高精度で信頼性の高い電気特性検査を実現することが可能な導電性接触子および導電性接触子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る導電性接触子は、複数の接続端子を備えた回路構造に対して、前記複数の接続端子のいずれかと物理的に接触することによって電気的な接続を確立する導電性接触子であって、当該導電性接触子の本体部の長手方向に垂直な断面の形状が異方性を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る導電性接触子は、上記の発明において、前記本体部の長手方向に垂直な断面は、当該断面を通過するとともに互いに直交する二つの軸の各々に対して対称な形状をなすことを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る導電性接触子は、上記の発明において、前記本体部に積層され、前記本体部とは異なる材料から成る積層部をさらに備えたことを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る導電性接触子は、上記の発明において、前記本体部の長手方向の中心付近を含む領域であって前記本体部の両端部を含まない領域の表面を被覆する絶縁層をさらに備えたことを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る導電性接触子は、上記の発明において、前記本体部は、一または複数の貫通孔部が設けられていることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る導電性接触子は、上記の発明において、前記本体部の長手方向の端部のうち少なくとも一方の端部は先鋭化されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明に係る導電性接触子は、上記の発明において、前記本体部の長手方向の側面の一部が切り欠かれて成るくびれ部を有することを特徴とする。
【００１８】
本発明に係る導電性接触子は、上記の発明において、前記くびれ部は、前記本体部の長手方向の中心付近に設けられたことを特徴とする。
【００１９】
本発明に係る導電性接触子の製造方法は、複数の接続端子を備えた回路構造に対して、前記複数の接続端子のいずれかと物理的に接触することによって電気的な接続を確立する導電性接触子を製造する導電性接触子の製造方法であって、金属を用いることによって互いに同じ形状をなす複数の導電性接触子の本体部が並進対称な位置関係をなして連結される本体部群を成形する成形工程と、前記成形工程で成形した本体部群が備える各本体部の長手方向の中心付近を含む領域であって各本体部の両端部を含まない領域の表面に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、を有し、前記複数の導電性接触子の本体部の各々は、長手方向に垂直な断面の形状が異方性を有するとともに、当該長手方向の側面の一部が切り欠かれて成るくびれ部を備え、隣接する前記本体部のくびれ部同士が連結されて成ることを特徴とする。
【００２０】
本発明に係る導電性接触子の製造方法は、上記の発明において、互いに隣接する前記くびれ部を連結する連結部の長手方向に垂直な断面の面積は、前記くびれ部における前記本体部の長手方向に垂直な断面の面積よりも小さいことを特徴とする。
【００２１】
本発明に係る導電性接触子の製造方法は、上記の発明において、前記絶縁層形成工程で絶縁層が各々形成された複数の導電性接触子に対して各導電性接触子に連結された前記連結部を回転することによって各導電性接触子を前記本体部群から取り外す取り外し工程をさらに有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る導電性接触子および導電性接触子の製造方法によれば、当該導電性接触子の本体部の長手方向に垂直な断面の形状に異方性を持たせることにより、外力が加わったときに撓む方向を容易に制御することができ、より高精度で信頼性の高い電気特性検査を実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、実施の形態と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。
【００２４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。また、図２は、図１の矢視Ａ方向の上面図である。さらに、図３は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。これらの図に示す導電性接触子１はワイヤープローブと呼ばれるタイプのもので、平板状であって両端部がＶ字状に先鋭化された本体部１１と、この本体部１１の両端部を除く中央付近の本体部１１表面を被覆するように形成された絶縁層１２とを備える。本体部１１の長手方向に垂直な方向の断面（横断面）は、図３にも示すように長方形をなしている。また、絶縁層１２を加えた導電性接触子１全体の横断面は略楕円形状をなしている。このため、導電性接触子１は、本体部１１の長手方向に垂直な方向の断面形状が異方性を有しており、特に本実施の形態１においては、その断面を通過するとともに互いに直交する二つの軸の各々に対して対称な形状をなしている。
【００２５】
図４は、上述した構成を有する導電性接触子１を収容する導電性接触子ユニットの概略構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ユニット２００は、複数の導電性接触子１を収容し、電気特性検査の検査対象である半導体集積回路等の回路構造と検査装置との電気的な接続を確立するものである。導電性接触子ユニット２００は、各導電性接触子１の両端部付近に設けられて各導電性接触子１を収容保持する第１プレート２０１と第２プレート２０２とを備え、この二つのプレートの間に複数の導電性接触子１を規則的に配設する。図４に示す場合、導電性接触子群Ｇは、複数の導電性接触子１が一列に配置されることによって構成されているが、これはあくまでも一例に過ぎず、導電性接触子群Ｇの配置パターンは、検査対象の回路構造の接続用電極の配置パターンに応じて定められる。
【００２６】
図５は、本実施の形態１に係る導電性接触子１を導電性接触子ユニット２００に収容して取り付ける途中の状態を示す図である（図面の都合上、図４に比べて導電性接触子１の長手方向を短かくして記載している）。図４および図５で上方に位置する第１プレート２０１の孔部２１１から突出する導電性接触子１の先端部は、検査対象の回路構造に設けられた接続用電極に接触する一方、図４および図５で下方に位置する第２プレート２０２側から突出する導電性接触子１のもう一つの先端部は、検査装置の回路基板３０１の電極に接触する。なお、導電性接触子ユニット２００を用いた電気特性検査を実施する際には、通常の場合、導電性接触子ユニット２００の上下を図４と逆にして行うが、以降の図面においても、便宜上、図４と同様の上下位置関係のまま記載する。
【００２７】
第１プレート２０１の孔部２１１と第２プレートの孔部２１２とは導電性接触子１を挿入可能であって同じ径を有する円柱形状をなしている。導電性接触子ユニット２００に対して導電性接触子１を取り付ける際には、図５に示す状態から、第１プレート２０１および第２プレート２０２のいずれか一方のプレートを他方のプレートに対して図の水平方向に移動させる（以後、この操作を「オフセット」と称する）ことにより、図５で同軸をなしていた孔部２１１および２１２の各中心軸をずらす。この結果、導電性接触子１は外力を受けて撓み始める。導電性接触子１は、長手方向の断面が上述したように異方性を有する形状をなしているので、断面係数が小さい方向すなわち本体部１１の断面形状である長方形の長辺と垂直な方向（板厚が小さい方向）に撓み始める。
【００２８】
図６は、オフセット後の導電性接触子１の取付状態を示す図である。この図に示すように、導電性接触子１は、孔部２１１および２１２の端部に長辺側の本体部１１の表面が当接するように撓んだ状態にある。この状態で、第１プレート２０１の孔部２１１から突出する本体部１１の先端部分は、検査対象の半導体集積回路４０１の接続用電極４０２に接触する。これに対して、第２プレート２０２の孔部２１２に収容されている本体部１１の先端部分は、回路基板３０１の電極３０２に接触する。
【００２９】
図７は、本実施の形態１において、オフセット前後の導電性接触子１の先端部の態様を示す図であり、導電性接触子ユニット２００の上面から導電性接触子群Ｇを構成する孔部２１１（の一部）を見たときの上面図に相当している。この図７に示すように、上下の孔部２１１および２１２の中心軸が揃ったオフセット前の状態Ｉ（図５を参照）では、各導電性接触子１の先端部分はランダムな方向を指向している。これに対して、オフセット後の状態ＩＩ（図６を参照）では、各導電性接触子１が同様に撓むため、各孔部２１１から突出している導電性接触子１の先端部が揃っている。
【００３０】
従来の円形断面形状のワイヤープローブの場合、本体部の長手方向に垂直な断面が等方的であるため、上記同様にプレートをオフセットしたとしても、全てのワイヤープローブの撓み具合を一様にすることは難しかった。これに対して本実施の形態１に係る導電性接触子は、本体部の長手方向に垂直な断面が非等方的であって異方性を有するため、上記の如くオフセットするだけで撓み具合を一様にすることが可能である。
【００３１】
ここで、導電性接触子１の製造方法について説明する。導電性接触子１は、メッキ、エッチング（ウェットエッチング、ドライエッチングを含む）、電鋳、リソグラフィ（Ｘ線リソグラフィ、紫外線リソグラフィを含む）、放電加工（ワイヤ放電加工を含む）等の加工技術を用いることによって本体部１１を形成した後、コーティング（カレンダー加工、押し出し、浸漬、スプレー、スプレッド、電着を含む）等の技術によって本体部１１の表面に絶縁層１２を形成することによって製造される。なお、絶縁層１２は、化学気相蒸着法（ＣＶＤ：Chemical Vapor Deposition）、スパッタリング、メッキ等の加工技術を用いて形成してもよい。
【００３２】
本体部１１をなす金属としては、例えば鉄（Ｆｅ）系、ニッケル（Ｎｉ）系、タングステン（Ｗ）系等の耐磨耗性に優れた金属を適用することができる。また、絶縁層１２としては、ポリウレタンやポリパラキシリレン等の絶縁性部材を適用することができる。さらに、アルマイト等の酸化膜によって形成した絶縁皮膜を絶縁層１２としてもよい。
【００３３】
以上説明した本発明の実施の形態１によれば、導電性接触子の本体部の長手方向に垂直な断面の形状に異方性を持たせることにより、外力が加わったときに撓む方向を容易に制御することができる。この結果、本実施の形態１に係る導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けて電気特性検査を行う場合、各導電性接触子の電極への荷重が均一化され、各接触部分における接触抵抗を均一化することができ、より高精度で信頼性の高い電気特性検査を実現することが可能となる。
【００３４】
また、本実施の形態１によれば、本体部の長手方向の中心付近を含む領域であって前記本体部の両端部を含まない領域の表面を被覆する絶縁層を形成することにより、複数の導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けたときに隣接する導電性接触子の電気的な短絡を防止するとともに、導電性接触子の接触による損傷等を防止することができる。
【００３５】
さらに、本実施の形態１によれば、導電性接触子の本体部の長手方向に垂直な断面の形状に異方性を持たせることにより、その導電性接触子を保持する導電性接触子ユニットのプレートの構造が単純なものでよい（図５および図６を参照）。したがって、設計も容易であり、コストもかからずに済む。
【００３６】
（実施の形態１の変形例）
図８は、本実施の形態１の第１変形例に係る導電性接触子の本体部分の構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子２は、平板状であって両端部がＶ字状に先鋭化された本体部２１に、同形状をなす３つの貫通孔部２２が形成されている。この貫通孔部２２は、導電性接触子２のばね定数を調整するためのものであり、その数、形状、設置位置は、図８に示すものに限られるわけではない。
【００３７】
図９は、本実施の形態１の第２変形例に係る導電性接触子の本体部分の構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子３は、Ｖ字型の先鋭端を有する二つの端部３１と、二つの端部３１に介在する胴体部３２とを有する。このような形状をなす導電性接触子３は、上述した導電性接触子１の本体部１１の中央部付近を切り欠くことによって得られる。この場合には、胴体部３２を他の部分に比べてくびれた形状とすることにより、上述した導電性接触子１の本体部１１とは異なるばね定数を持たせることができる。なお、胴体部３２の形状（幅、長さ等）については、適宜変更可能である。
【００３８】
図１０は、本実施の形態１の第３変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子４は、端部４１が略楕円錐台形状をなす一方、胴体部４２は平板状をなしている。このような形状を有する導電性接触子４は、従来型のワイヤープローブ（図２４の導電性接触子５０１を参照）にプレス加工を施すことによって成形することができるため、製造コストを特に低く抑えることができる。
【００３９】
図１１は、本実施の形態１の第４変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子５は、従来型のワイヤープローブの両端部を除く中央部分にプレス加工を施すことによって平板状の胴体部５２を形成したものである。この結果、両側の端部５１は先鋭端を有する一方、胴体部５２は異方性を備えるため、撓み方向の制御がしやすい構造となっている。この場合にも、従来型のワイヤープローブを用いて製造することができるため、上述した導電性接触子４と同様に製造コストを低く抑えることができる。
【００４０】
なお、以上説明した導電性接触子２〜５の中央付近に対して、導電性接触子１と同様に絶縁層を形成してもよいことはいうまでもない。
【００４１】
図１２〜図１４は、本実施の形態１に係る導電性接触子の先端部の形状の変形例を示す部分斜視図であり、導電性接触子１の本体部１１の先端部を加工したものに相当している。このうち、図１２に示す先端部１１１は、本体部１１の先端部をさらに鋭利に加工したものである。また、図１３に示す先端部１１２は、導電性接触子１の本体部の先端部のＶ字曲面の面取りを行ったものである。さらに、図１４に示す先端部１１３は、針状に先鋭化したものである。これらの図に示す先端部の形状は、検査対象の回路構造や、検査装置の回路基板の構造等に応じて最適なものを選択すればよく、導電性接触子の両端部の形状が異なるように形成しても構わない。
【００４２】
なお、上述した先端部１１１〜１１３は、放電加工（ワイヤ放電加工を含む）、切削、旋削、研削等の技術を適用することによって形成することができる。
【００４３】
（実施の形態２）
図１５は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子６は、平板状であって両端部がＶ字状に先鋭化された本体部６１と、この本体部６１の中央付近に積層され、本体部６１よりも体積が小さい直方体形状をなす積層部６２とを備える。この導電性接触子６も、本体部６１の長手方向に垂直な横断面は異方性を有している。したがって、複数の導電性接触子６を上記実施の形態１と同様に導電性接触子ユニット２００に取り付けてオフセットすれば、それら複数の導電性接触子６の撓む方向を一様に揃えることができる。
【００４４】
本体部６１と積層部６２とは異なる金属によって構成される。例えば、本体部６１には耐磨耗性に優れた鉄（Ｆｅ）系、ニッケル（Ｎｉ）系、またはタングステン（Ｗ）系の金属を用いる一方で、積層部６２には、電気抵抗の低い銅（Ｃｕ）系、銀（Ａｇ）系、金（Ａｕ）系、またはパラジウム（Ｐｄ）系の金属を用いれば、耐磨耗性に優れるとともに電気抵抗特性にも優れた導電性接触子を実現することができる。これは、一種類の金属によって導電性接触子を形成する場合には得られない効果であり、本実施の形態２に特有の効果である。
【００４５】
導電性接触子の特性に影響を及ぼす要素としては、上述した耐磨耗性や電気抵抗以外にも、ばね性（剛性）、耐食性、低接触抵抗、インダクタンスなどがある。したがって、導電性接触子６を形成する際には、その導電性接触子６に付与すべき特性を実現し得る金属を組み合わせて積層すればよい。この意味では、導電性接触子を構成するために積層する金属は２枚である必要はなく、３枚以上であっても構わない。
【００４６】
導電性接触子６を製造する場合には、上記実施の形態１と同様、メッキ、エッチング（ウェットエッチング、ドライエッチングを含む）、電鋳、リソグラフィ（Ｘ線リソグラフィ、紫外線リソグラフィを含む）、放電加工（ワイヤ放電加工を含む）等の加工技術を適用することによって本体部６１と積層部６２とを積層すればよい。
【００４７】
本実施の形態２においても、導電性接触子６の本体部６１および積層部６２の周囲を被覆するように絶縁層を形成することもできる。かかる絶縁層を形成する際には、上記実施の形態１において説明したのと同様の方法を適用すればよい。
【００４８】
以上説明した本発明の実施の形態２によれば、導電性接触子の本体部の長手方向に垂直な断面の形状に異方性を持たせることにより、外力が加わったときに撓む方向を容易に制御することができる。この結果、本実施の形態２に係る導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けて電気特性検査を行う場合、各導電性接触子の電極への荷重が均一化され、各接触部分における接触抵抗を均一化することができ、より高精度で信頼性の高い電気特性検査を実現することが可能となる。
【００４９】
また、本実施の形態２によれば、本体部を構成する金属とは異なる種類の金属を本体部に積層することにより、導電性接触子にさまざまな特性を容易に付与することが可能となる。
【００５０】
さらに、本実施の形態２によれば、本体部の長手方向の中心付近を含む領域であって前記本体部の両端部を含まない領域の表面を被覆する絶縁層を形成することにより、複数の導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けたときに隣接する導電性接触子の電気的な短絡を防止するとともに、導電性接触子の接触による損傷等を防止することができる。
【００５１】
（実施の形態２の変形例）
図１６は、本実施の形態２の第１変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子７は、上述した導電性接触子６の本体部６１と同じ形状をなす本体部７１に、積層部６２とは異なり長手方向の先端部が先鋭化された形状をなす積層部７２が積層されている。このように、積層部の形状を変えることによって導電性接触子７が有する特性を導電性接触子６が有する特性とは異なるものにすることができる。
【００５２】
図１７は、本実施の形態２の第２変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子８は、同じ表面積を有する本体部８１と積層部８２とが積層されているが、積層方向の肉厚（板厚）は本体部８１の方が大きい。このように本体部８１の板厚と積層部８２の板厚との比を変えることによっても、導電性接触子８が有する特性を調整することが可能である。
【００５３】
図１８は、本実施の形態２の第３変形例に係る導電性接触子の構成を示す断面図である。同図に示す導電性接触子９は、平板状の本体部９１に３つの貫通孔部９２が形成されており、各貫通孔部９２の片側の開口面を各々被覆するように３つの積層部９３が積層されている。なお、積層部９３をもう一方の開口面にさらに積層してもよいし、貫通孔部９２のうちの一部のみに積層部９３を積層するようにしてもよい。
【００５４】
なお、以上説明した導電性接触子６〜９の構成を適宜組み合わせることによってさらに別な変形例を構成することも可能である。また、本実施の形態２においても、上記実施の形態１と同様、導電性接触子の本体部の中心付近をくびれさせたり（図９を参照）、先端部の形状を変更するような加工（図１２〜図１４を参照）を施したりすることが可能である。なお、積層部を金属以外の材料で構成してもよい。例えば、図１７のような構造で、片面または両面に樹脂や樹脂塗料等を積層すれば、絶縁層をコーティングしたのと同じ作用効果が得られる。このうち、片面のみ樹脂を積層した場合であっても導電性接触子の撓み方向は一様に揃うので、隣接したプローブ同士でショートが発生することはない。
【００５５】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３は、長手方向に直交する横断面が異方性を有する本体部と、この本体部の中央部分を被覆する絶縁層とを備えた導電性接触子を同時にかつ大量に製造する場合に好適な導電性接触子の製造方法を与えるものである。
【００５６】
本実施の形態３に係る導電性接触子の製造方法においては、まずメッキ、エッチング（ウェットエッチング、ドライエッチングを含む）、電鋳、リソグラフィ（Ｘ線リソグラフィ、紫外線リソグラフィを含む）、放電加工（ワイヤ放電加工を含む）等の加工技術を適用することにより、複数の導電性接触子の本体部を備えた本体部群を成形する（成形工程）。図１９は、この成形工程によって成形された本体部群の構成を示す図である。また、図２０は、本体部群の中で隣接する本体部を拡大して示す部分拡大斜視図である。これらの図に示すように、本体部群１００は、平板状であって両端部がＶ字状に先鋭化された複数の本体部１０１が連結されて成る。本体部１０１の中心部分は、本体部１０１の長手方向と直交する方向に切り欠かれたくびれ部１０２が形成されている。このくびれ部１０２の側面１０２ａには、隣接する本体部１０１同士を連結する連結部１０３が形成されている。
【００５７】
最も端部に形成された本体部１０１は、連結部１０３を介して一連の本体部１０１を保持する保持枠部１０４に連結されている。保持枠部１０４は、図１９にも示すように、複数の本体部１０１を、各本体部１０１の長手方向が互いに平行であり、かつ各本体部１０１の対応する端部の先端位置が一直線上にある。この意味で、各本体部１０１は、隣接する本体部１０１と連結される方向（図１９で鉛直方向）に対して並進対称な位置関係にあるということができる。
【００５８】
ところで、互いに隣接するくびれ部１０２を連結する連結部１０３の長手方向に垂直な断面（横断面）の面積は、くびれ部１０２における本体部１０１のの長手方向に垂直な断面の面積よりも小さくなければならない。これにより、個々の本体部１０１を傷付けることなく本体部群１００から容易に取り外すことが可能となる。
【００５９】
以上説明した成形工程に続いて、各本体部１０１の両端部を適宜マスキングした後、マスキングを施していない本体部１０１の中央部分に絶縁層を形成する（絶縁層形成工程）。ここでの絶縁層は、上記実施の形態１に係る導電性接触子１の絶縁層１２と同様に形成することができる。図２１は、絶縁層形成工程を行った後の本体部群の構成を示す図である。また、図２２は、図２１のＣ−Ｃ線断面図である。これらの図２１および図２２に示すように、くびれ部１０２と連結部１０３との間の隙間は、絶縁層１０５によって埋め尽くされている。
【００６０】
この後、絶縁層１０５が各々形成された導電性接触子１０を本体部群１００から取り外す（取り外し工程）。この取り外し工程では、連結部１０３の長手方向中心軸を回転中心として導電性接触子１０を回転させることによって本体部群１００からの取り外しを行う。上記成形工程のところで説明したように、連結部１０３は本体部１０１よりも横断面の断面積が小さいので、導電性接触子１０を上述したように回転すると、連結部１０３の方が回転の作用によってくぼみ部１０２の側面１０２ａから離脱する。したがって、導電性接触子１０を単体で保持枠部１０４から取り外すことができる。この際、連結部１０３はくびれ部１０２との境界付近で折れるので、絶縁層１０５の表面から連結部１０３の残りを容易に引き抜いて処分することができる。
【００６１】
このように、本体部１０１のくびれ部１０２の側面１０２ａに連結部１０３を連結させることにより、取り外し工程後に絶縁層１０５から連結部１０３が抜けた部分は空洞となる。この空洞は側面１０２ａの表面に繋がっているが、その表面は絶縁層１０５の表面よりも十分奥の絶縁層１０５内部に位置するので、導電性接触子１０を導電性接触子ユニット２００に取り付けた際に隣接する導電性接触子１０が万が一接触したとしても、短絡したりする危険性はない。
【００６２】
以上説明した本発明の実施の形態３によれば、連結部を介して複数の導電性接触子の本体部を一様に並べて成形することにより、各本体部に形成される絶縁層にむらが生じない。したがって、均一な形状をなす複数の導電性接触子を同時にかつ大量に製造することが可能となり、生産性の向上を実現することができる。
【００６３】
また、本実施の形態３によれば、本体部のくびれ部に連結部を連結させることにより、絶縁層から連結部が抜けた部分は空洞となり、導電性を有する表面が絶縁層表面よりも十分の奥の絶縁層内部に位置するため、導電性接触子ユニットに取り付けた導電性接触子間で短絡を生じたりする恐れもない。
【００６４】
本実施の形態３に係る導電性接触子の製造方法によって製造された導電性接触子は、上記実施の形態１および２と同様、本体部の長手方向に垂直な断面の形状に異方性をゆうしているため、外力が加わったときに撓む方向を容易に制御することができる。この結果、本実施の形態３に係る導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けて電気特性検査を行う場合にも、各導電性接触子の電極への荷重が均一化され、各接触部分における接触抵抗を均一化することができ、より高精度で信頼性の高い電気特性検査を実現することが可能となる。
【００６５】
また、本実施の形態３の場合も、本体部の長手方向の中心付近を含む領域であって前記本体部の両端部を含まない領域の表面を被覆する絶縁層を形成することにより、複数の導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けたときに隣接する導電性接触子の電気的な短絡を防止するとともに、導電性接触子の接触による損傷等を防止することができる。
【００６６】
なお、本体部群の構成は、図１９に示すものに限られるわけではない。図２３は、本体部群の別な構成例を示す図である。同図に示す本体部群１５０に連結される本体部１５１は、長手方向に沿って二つのくびれ部１５２を備えている。各くびれ部１５２には、上述したくびれ部１０２の場合と同様に連結部１５３が連結されており、保持枠部１５４によって複数の本体部１５１が並進対称な位置関係をなしながら保持されている。このため、図２３に示す場合には、隣接する本体部１５１同士が２本の連結部１５３を介して連結されている。このような構成を有する本体部群１５０から導電性接触子を製造する際には、上記同様に絶縁層を形成した後、連結部１５３を本体部１５１に対して回転することによって本体部１５１と連結部１５３とを切り離す。この結果、本体部１５１は自身に連結されている４つの連結部１５３が全て切り離されたとき、本体部群１５０から取り外されることになる。
【００６７】
（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態１〜３を詳述してきたが、本発明はそれら三つの実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。すなわち、本発明は、この明細書では記載していないさまざまな実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。
【図２】図１の矢視Ａ方向の上面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る導電性接触子を収容する導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けてオフセットする前の状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る導電性接触子を導電性接触子ユニットに取り付けてオフセットした後の状態を示す斜視図である。
【図７】オフセット前後の導電性接触子群の各先端部の態様を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態１の第１変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態１の第２変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態１の第３変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態１の第４変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態１に係る導電性接触子の先端部の形状の変形例（第１例）を示す斜視図である。
【図１３】本発明の実施の形態１に係る導電性接触子の先端部の形状の変形例（第２例）を示す斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態１に係る導電性接触子の先端部の形状の変形例（第３例）を示す斜視図である。
【図１５】本発明の実施の形態２に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。
【図１６】本発明の実施の形態２の第１変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。
【図１７】本発明の実施の形態２の第２変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。
【図１８】本発明の実施の形態２の第３変形例に係る導電性接触子の構成を示す斜視図である。
【図１９】本発明の実施の形態３に係る導電性接触子の製造方法の成形工程によって成形された本体部群の構成を示す図である。
【図２０】本体部群の中で隣接する本体部を拡大して示す部分拡大斜視図である。
【図２１】本発明の実施の形態３に係る導電性接触子の製造方法の絶縁層形成工程後の本体部群の構成を示す図である。
【図２２】図２１のＣ−Ｃ線断面図である。
【図２３】本体部群の別な構成例を示す図である。
【図２４】従来型の導電性接触子の導電性接触子ユニットへの取付例を示す図である。
【図２５】検査装置側に接触する導電性接触子の取付構造を示す部分拡大図である。
【符号の説明】
【００６９】
１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、５０１  導電性接触子
１１、２１、６１、７１、８１、９１、１０１、１５１、５１１  本体部
１２、１０５、５１２  絶縁層
２２、９２  貫通孔部
３１、４１、５１  端部
３２、４２、５２  胴体部
６２、７２、８２、９３  積層部
１００、１５０  本体部群
１０２、１５２  くびれ部
１０２ａ  側面
１０３、１５３  連結部
１０４、１５４  保持枠部
１１１、１１２、１１３  先端部
２００  導電性接触子ユニット
２０１、６００  第１プレート
２０２、７００  第２プレート
２１１、２１２、７１１、７１２、７１３  孔部
３０１、８０１  回路基板
３０２、８０２  電極
４０１  半導体集積回路
４０２  接続用電極
６０１、７０１  上層プレート
６０２、７０３  下層プレート
７０２  中間層プレート
Ｇ  導電性接触子群
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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