(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極線を設けた温度検出素子と、
前記各電極線をそれぞれ保護する２つの保護チューブと、
前記温度検出素子と前記各電極線を保護した前記両保護チューブの一部とを固着してコーティングするコーティング材と、
を備える温度センサにおいて、
前記両保護チューブの反温度検出素子側端部同士の間隔は、当該反温度検出素子側端部にて径を広げるようにそれぞれ設けられる突出部同士が接触することにより、固着前の液状の前記コーティング材が毛細管現象により前記両保護チューブ間にて当該両保護チューブに沿い這い上がり可能な所定の間隔よりも広くしたことを特徴とする温度センサ。
【請求項２】
一対の電極線を設けた温度検出素子と、
前記各電極線をそれぞれ保護する２つの保護チューブと、
前記温度検出素子と前記各電極線を保護した前記両保護チューブの一部とを固着してコーティングするコーティング材と、
を備える温度センサにおいて、
前記両保護チューブの反温度検出素子側端部同士の間隔は、前記両保護チューブのうちの一方の前記反温度検出素子側端部に設けられる突出部が他方の前記反温度検出素子側端部に接触することにより、固着前の液状の前記コーティング材が毛細管現象により前記両保護チューブ間にて当該両保護チューブに沿い這い上がり可能な所定の間隔よりも広くしたことを特徴とする温度センサ。
【請求項３】
前記突出部は、前記反温度検出素子側端部の一部を径方向に広げるように押し潰して形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の温度センサ。
【請求項４】
前記両保護チューブは、ポリイミド樹脂からなることを特徴とする請求項３に記載の温度センサ。
【請求項５】
前記突出部は、前記反温度検出素子側端部に挿通される突起部材により構成されることを特徴とする請求項１または２に記載の温度センサ。
【請求項６】
前記突出部は、前記反温度検出素子側端部に複数設けられることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項７】
測定媒体の温度を請求項１〜６のいずれか一項に記載の温度センサにより検出可能とするとともに前記測定媒体の圧力を圧力検出素子により検出可能とする温度センサ一体型圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度検出素子とその電極線を保護する保護チューブとがコーティング材によりコーティングされる温度センサとこの温度センサを採用する温度センサ一体型圧力センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、温度検出素子とその電極線を保護する保護チューブとがコーティング材によりコーティングされる温度センサとして、例えば、下記特許文献１に開示されるサーミスタ温度センサがある。このサーミスタ温度センサは、サーミスタ素子と、一対のリード（電極線）がそれぞれ絶縁被覆された絶縁被覆リードとに絶縁コーティング樹脂を塗布して形成されている。
【特許文献１】特開平１１−１３２８６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、サーミスタ素子と、一対の電極線をそれぞれ保護する一対の保護チューブとは、例えば、有機系コーティング材（ポリアミド）等のコーティング材が液状で収容されたコーティング材槽に浸漬後、乾燥させることによりコーティング処理される。
【０００４】
このコーティング処理では、コーティング材が乾燥するまでの間に、コーティング材が毛細管現象により両保護チューブ間にて当該両保護チューブに沿うように這い上がってしまい、その結果、両保護チューブの反温度検出素子側端部までコーティングされてしまう場合がある。
【０００５】
この場合、配線等のときに両反温度検出素子側端部を互いに引き離すと、両反温度検出素子側端部間をコーティングしているコーティング材が破損するだけでなく、この破損に起因する応力が温度検出素子近傍のコーティング材にまで伝達されてしまいクラック等の破損が生じる可能性がある。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、温度検出素子とその電極線を保護する保護チューブとを良好にコーティングし得る温度センサおよび温度センサ一体型圧力センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１の温度センサでは、一対の電極線（５２ａ，５２ｂ）を設けた温度検出素子（５１）と、前記各電極線をそれぞれ保護する２つの保護チューブ（５３，５４）と、前記温度検出素子と前記各電極線を保護した前記両保護チューブの一部とを固着してコーティングするコーティング材（６０）と、を備える温度センサ（５０）において、前記両保護チューブの反温度検出素子側端部（５３ａ，５４ａ）同士の間隔は、当該反温度検出素子側端部にて径を広げるようにそれぞれ設けられる突出部同士が接触することにより、固着前の液状の前記コーティング材が毛細管現象により前記両保護チューブ間にて当該両保護チューブに沿い這い上がり可能な所定の間隔（Ｌ）よりも広くしたことを技術的特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１の発明では、温度検出素子の一対の電極線を保護するための両保護チューブの反温度検出素子側端部同士の間隔は、固着前の液状のコーティング材が毛細管現象により両保護チューブ間にて当該両保護チューブに沿い這い上がり可能な所定の間隔よりも広くなっている。
【０００９】
これにより、コーティング材が乾燥するまでの間に、上述したようにコーティング材が毛細管現象により両保護チューブ間にて当該両保護チューブに沿うように這い上がることを防止することができる。
したがって、温度検出素子とその電極線を保護する保護チューブとを良好にコーティングすることができる。
【００１１】
特に、両保護チューブの反温度検出素子側端部同士の間隔は、当該反温度検出素子側端部にて径を広げるようにそれぞれ設けられる突出部同士が接触することにより上記所定の間隔よりも広くなっている。
【００１２】
このように、反温度検出素子側端部にて径を広げるようにそれぞれ設けられる突出部同士を接触させることにより、容易かつ確実に保護チューブの反温度検出素子側端部同士の間隔を上記所定の間隔よりも広くすることができる。
【００１３】
請求項２の発明では、両保護チューブの反温度検出素子側端部同士の間隔は、両保護チューブのうちの一方の反温度検出素子側端部に設けられる突出部が他方の反温度検出素子側端部に接触することにより上記所定の間隔よりも広くなっている。
【００１４】
このように、一方の保護チューブの反温度検出素子側端部にのみ突出部を設けることにより、双方の反温度検出素子側端部に突出部を設ける場合と比較して、他方の突出部との位置合わせ等、突出部を設ける作業が容易になることから、温度センサの製造コストを低減することができる。
【００１５】
請求項３の発明では、突出部は、反温度検出素子側端部の一部を径方向に広げるように押し潰して形成されている。これにより、別部材を組み付けることなく突出部を形成でき、かつ、押し潰し作業も単純作業であることから、温度センサの製造コストを低減することができる。
【００１６】
さらに、突出部は保護チューブの反温度検出素子側端部の一部を押し潰してそれぞれ形成されるので、保護チューブは、その突出部に相当する部位の内壁にて、内部を挿通する電極線に押し付けられる。
【００１７】
これにより、電極線を保護した保護チューブをコーティング材槽に浸漬させるときに、浮力等により保護チューブが保護すべき電極線に対して浮くように位置ずれすることもない。
【００１８】
請求項４の発明では、両保護チューブは、ポリイミド樹脂からなる。これにより、請求項３における押し潰し作業による突出部の形成を、ポリイミド樹脂という材料の特性上、容易かつ確実に実施することができる。
【００１９】
請求項５の発明では、突出部は、反温度検出素子側端部に挿通される突起部材により構成されている。このように、保護チューブの反温度検出素子側端部に別部材である突起部材を挿通することにより上記突出部を形成してもよい。特に、突起部材の形状を調整することにより、反温度検出素子側端部同士の間隔を容易に調整することができる。
【００２０】
請求項６の発明では、突出部は、反温度検出素子側端部に複数設けられている。このように、複数の突出部にて複数の箇所で接触するので、一部の突出部に形状不良が発生していても、反温度検出素子側端部同士の間隔を、上記所定の間隔より確実に広くすることができる。
【００２２】
請求項７の発明の温度センサ一体型圧力センサでは、測定媒体の温度を請求項１〜６のいずれか一項に記載の温度センサにより検出可能とするとともに前記測定媒体の圧力を圧力検出素子により検出可能とする。
【００２３】
これにより、温度検出素子とその電極線を保護する保護チューブとを良好にコーティングし得る等の、請求項１〜６の各発明の温度センサによる作用・効果を享受した温度センサ一体型圧力センサを実現することができる。したがって、このような温度センサを採用する温度センサ一体型圧力センサでは、配線等時におけるコーティング材の破損を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明に係る温度センサを採用する温度センサ一体型圧力センサの実施形態について図を参照して説明する。
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態を図１を参照して説明する。図１は、本発明に係る温度センサ５０を採用する温度センサ一体型圧力センサ１０の全体概略断面図である。
温度センサ一体型圧力センサ１０は、例えば、自動車のインテークマニホールドに取り付けられ、インテークマニホールドの圧力および吸気温度の測定に用いられる吸気圧センサ等に適用することができる。
【００２５】
図１に示すように、温度センサ一体型圧力センサ１０は、主に、測定媒体の圧力を検出可能な圧力検出素子４０が搭載されるコネクタケース２０と、圧力検出素子４０を覆うようにコネクタケース２０に取り付けられて圧力検出素子４０に圧力を導入するための圧力導入孔３１が形成されるハウジング３０と、圧力導入孔３１の近傍における測定媒体の温度を検出可能な温度センサ５０とを備えている。
【００２６】
コネクタケース２０は、たとえば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やエポキシ樹脂等の樹脂材料を、金型を用いて型成形してなるものである。このコネクタケース２０の下端面には、圧力検出素子４０を搭載するための開口部２１が形成されている。
【００２７】
また、コネクタケース２０には、外部と接続される銅や４２アロイなどからなる複数本のターミナル２２がインサート成形により一体的に設けられている。一部のターミナル２２の一側端部は、上記開口部２１内にて露出した状態となるように配置されている。
【００２８】
また、各ターミナル２２のうちコネクタケース２０の開口部２３において露出する他側端部は、例えば、ワイヤハーネス等の図略の外部配線部材を介して外部回路（車両のＥＣＵ等）に電気的に接続されるようになっている。
【００２９】
圧力検出素子４０は、測定圧力の検出を行う圧力検出部であり、具体的には、圧力を検出してその検出値に応じたレベルの電気信号を発生するものである。この圧力検出素子４０は、たとえば、半導体よりなるセンサチップとこのセンサチップを保持するガラス台座とにより構成されている。
【００３０】
ここで、上記センサチップは、限定するものではないが、たとえば、シリコン半導体チップなどからなるピエゾ抵抗効果を利用した周知構成のもので、その上面に圧力を受けて歪むダイアフラムおよび拡散抵抗などにより形成されたブリッジ回路などを備えた構成となっている。
【００３１】
この圧力検出素子４０は、コネクタケース２０の下端部側の開口部２１の底面と上記ガラス台座との間に、たとえばシリコーンゴム等の図示しない接着剤を介在させた状態でダイボンディングされている。
【００３２】
また、圧力検出素子４０の各入出力端子（図示せず）は、ターミナル２２の上記ボンディングパッドに対し金やアルミニウム等のボンディングワイヤ２４を介して電気的に接続されている。
【００３３】
そして、コネクタケース２０の下端部側の開口部２１内には、電気絶縁性および耐薬品性に優れたフッ素系ゲルやフッ素系ゴムなどからなる保護部材２５が充填されている。この保護部材２５によって、ターミナル２２とコネクタケース２０との界面、圧力検出素子４０およびボンディングワイヤ２４などが封止され、保護されている。
【００３４】
また、ハウジング３０は、コネクタケース２０の下端部側の開口部２１を覆うようにコネクタケース２０に対して連結されている。そして、このコネクタケース２０とハウジング３０との間において圧力検出室２６が形成されている。
【００３５】
ハウジング３０は、測定圧力が導入される圧力導入ポートとして構成されており、たとえば上記コネクタケース２０と同様に、ＰＢＴ、ＰＰＳなどの耐熱性を有する樹脂材料からなり、これらの樹脂材料を金型を用いて型成形してなるものである。
【００３６】
このハウジング３０は、コネクタケース２０とは反対側の方向へ突出しており、その内部には突出先端から上記圧力検出室２６に通じる圧力導入孔３１が形成されている。また、ハウジング３０の外周部には、Ｏリング３２が設けられ、温度センサ一体型圧力センサ１０は、当該Ｏリング３２を介して図略のセンサ取付部に対して気密的に取り付け可能になっている。
【００３７】
ハウジング３０の圧力導入孔３１の先端付近には、温度検出素子としてのサーミスタ５１を有する温度センサ５０が配置されている。サーミスタ５１からの検出信号を出力する一対の電極線である両リード線５２ａ，５２ｂは、ハウジング３０に一体的にインサート成形された２本のターミナル３３の一側端部にそれぞれ溶接等により接続されている。これらターミナル３３の他側端部は、対応するコネクタケース２０のターミナル２２にそれぞれ溶接等により接続されている。
【００３８】
この温度センサ５０の構成について、図２を用いて詳細に説明する。図２は、第１実施形態における温度センサ５０の詳細構成図である。
温度センサ５０は、サーミスタ５１と、一対のリード線５２ａ，５２ｂと、両リード線５２ａ，５２ｂをそれぞれ電気的に保護するポリイミド樹脂からなる保護チューブ５３，５４とを備えている。
【００３９】
両保護チューブ５３，５４には、後述するコーティング材６０によりコーティングされない部位である反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａの一部を径方向に広げるように押し潰して形成される突出部５５，５６が設けられている。両突出部５５，５６が互いに接触することにより、両保護チューブ５３，５４の反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔を、所定の間隔Ｌよりも広くしている。
【００４０】
サーミスタ５１と、保護チューブ５３，５４のサーミスタ側端部５３ｂ，５４ｂとは、電気的保護のために、例えば、ポリアミド樹脂等の有機系コーティング材６０により絶縁コーティングされている。
【００４１】
上述のように両保護チューブ５３，５４の反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔を上記所定の間隔Ｌよりも広くしているのは、以下の理由による。
一般に、サーミスタ５１および保護チューブ５３，５４のサーミスタ側端部５３ｂ，５４ｂは、コーティング材６０が液状で収容されたコーティング材槽に浸漬後、乾燥させることによりコーティング処理される。
【００４２】
このとき、コーティング材が毛細管現象により両保護チューブ５３，５４間にて当該両保護チューブ５３，５４の双方に沿い這い上がり可能な所定の間隔Ｌよりも、反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔が狭い場合には、コーティング処理においてコーティング材６０が乾燥するまでの間に、コーティング材６０が毛細管現象により両保護チューブ５３，５４間にて当該両保護チューブ５３，５４に沿うように反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａまで這い上がってしてしまう。
【００４３】
そこで、反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａに設けられる突出部５５，５６同士を接触させて反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔を上記所定の間隔Ｌよりも広くすることにより、毛細管現象によるコーティング材６０の反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ間への這い上がりを防止している。
【００４４】
また、突出部５５，５６は、保護チューブ５３，５４の反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａの一部を押し潰してそれぞれ形成されるので、両保護チューブ５３，５４は、その突出部５５，５６の内壁にて、内部を挿通するリード線５２ａ，５２ｂに押し付けられるように固定されることとなる。
【００４５】
このように両保護チューブ５３，５４とリード線５２ａ，５２ｂとが固定されるので、リード線５２ａ，５２ｂを保護した保護チューブ５３，５４をコーティング材槽に浸漬させるときに、浮力等により両保護チューブ５３，５４がリード線５２ａ，５２ｂに対して浮くように位置ずれすることもない。
【００４６】
以上説明したように、本第１実施形態に係る温度センサ５０では、サーミスタ５１の一対のリード線５２ａ，５２ｂを保護するための両保護チューブ５３，５４の反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔は、固着前の液状のコーティング材６０が毛細管現象により両保護チューブ５３，５４間にて当該両保護チューブ５３，５４に沿い這い上がり可能な所定の間隔Ｌよりも広くなっている。
【００４７】
これにより、コーティング材６０が乾燥するまでの間に、上述したようにコーティング材６０が毛細管現象により両保護チューブ５３，５４間にて当該両保護チューブ５３，５４に沿うように這い上がることを防止することができる。
したがって、サーミスタ５１とその両リード線５２ａ，５２ｂを保護する保護チューブ５３，５４とを良好にコーティングすることができる。
【００４８】
また、本第１実施形態に係る温度センサ５０では、両保護チューブ５３，５４の反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔は、当該反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａにて径を広げるようにそれぞれ設けられる突出部５５，５６同士が接触することにより上記所定の間隔Ｌよりも広くなっている。
【００４９】
このように、反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａにて径を広げるようにそれぞれ設けられる突出部５５，５６同士を接触させることにより、容易かつ確実に両保護チューブ５３，５４の反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔を上記所定の間隔Ｌよりも広くすることができる。
【００５０】
さらに、本第１実施形態に係る温度センサ５０では、突出部５５，５６は、反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａの一部を径方向に広げるように押し潰して形成されている。これにより、別部材を組み付けることなく両突出部５５，５６を形成でき、かつ、押し潰し作業も単純作業であることから、温度センサ５０の製造コストを低減することができる。
【００５１】
このとき、両突出部５５，５６は両保護チューブ５３，５４の反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａの一部を押し潰してそれぞれ形成されるので、保護チューブ５３，５４は、各突出部５５，５６に相当する部位の内壁にて、内部を挿通するリード線５２ａ，５２ｂにそれぞれ押し付けられる。
【００５２】
これにより、両リード線５２ａ，５２ｂを保護した両保護チューブ５３，５４をコーティング材槽に浸漬させるときに、浮力等により両保護チューブ５３，５４が保護すべきリード線５２ａ，５２ｂに対して浮くように位置ずれすることもない。
【００５３】
特に、両保護チューブ５３，５４は、ポリイミド樹脂から形成されているので、上述した押し潰し作業による各突出部５５，５６の形成を、ポリイミド樹脂という材料の特性上、容易かつ確実に実施することができる。
【００５４】
また、本第１実施形態に係る温度センサ５０を採用する温度センサ一体型圧力センサ１０では、サーミスタ５１と両リード線５２ａ，５２ｂを保護する保護チューブ５３，５４とを良好にコーティングし得る等の、上述した温度センサ５０による作用・効果を享受した温度センサ一体型圧力センサを実現することができる。したがって、このような温度センサ５０を採用する温度センサ一体型圧力センサ１０では、配線等時におけるコーティング材６０の破損を防止することができる。
【００５５】
図３は、第１実施形態の第１の変形例における温度センサの詳細構成図である。
本第１実施形態に係る温度センサの第１の変形例として、図３に示すように、保護チューブ５３，５４の反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａにて突出部５５，５６に加えて、新たに突出部５５ａ，５６ａを押し潰し作業によりそれぞれ形成してもよい。
【００５６】
このように、複数の突出部５５，５６，５５ａ，５６ａにて複数の箇所で接触するので、一部の突出部に形状不良が発生していても、反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔を、上記所定の間隔Ｌより確実に広くすることができる。
【００５７】
図４は、第１実施形態の第２の変形例における温度センサの詳細構成図である。
本第１実施形態に係る温度センサの第２の変形例として、図４に示すように、一方の保護チューブ、例えば、保護チューブ５３の反サーミスタ側端部５３ａにのみ突出部５５ｂを設けることにより、反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔を、上記所定の間隔Ｌより広くしている。
【００５８】
このように、一方の保護チューブ５３の反サーミスタ側端部５３ａにのみ突出部５５ｂを設けることにより、双方の反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａに突出部を設ける場合と比較して、他方の突出部との位置合わせ等、突出部を設ける作業が容易になることから、温度センサ５０の製造コストを低減することができる。
【００５９】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る温度センサについて図５を参照して説明する。図５は、第２実施形態における温度センサ５０の詳細構成図である。
【００６０】
本第２実施形態に係る温度センサ５０では、上記第１実施形態にて述べた突出部５５，５６に代えて、保護チューブ５３，５４とは別部材である突起部材５７，５８を新たに採用している点が、上記第１実施形態に係る温度センサと異なる。したがって、第１実施形態の温度センサと実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００６１】
図５に示すように、保護チューブ５３，５４の反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａには、環状の突起部材５７，５８が挿通された状態で固定されている。そして、両突起部材５７，５８が互いに接触することにより、反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔が上記所定の間隔Ｌよりも広くなっている。
【００６２】
このように、本第２実施形態に係る温度センサ５０では、保護チューブ５３，５４の反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａに挿通される突起部材５７，５８同士が接触している。このような突起部材５７，５８同士の接触により、反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔を、上記所定の間隔Ｌより広くしてもよい。
【００６３】
特に、突起部材５７，５８の形状を調整することで、反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔を容易に調整することができる。
【００６４】
図６は、第２実施形態の第１の変形例における温度センサの詳細構成図である。
本第２実施形態に係る温度センサの第１の変形例として、図６に示すように、保護チューブ５３，５４の反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａにて突起部材５７，５８に加えて、新たに突起部材５７ａ，５８ａを挿通してもよい。
【００６５】
このように、複数の突起部材５７，５８，５７ａ，５８ａにて複数の箇所で接触するので、一部の突起部材に形状不良が発生していても、反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔を、上記所定の間隔Ｌより確実に広くすることができる。
【００６６】
図７は、第２実施形態の第２の変形例における温度センサの詳細構成図である。
本第２実施形態に係る温度センサの第２の変形例として、図７に示すように、一方の保護チューブ、例えば、保護チューブ５３の反サーミスタ側端部５３ａにのみ突起部材５７ｂを設けることにより、反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔を、上記所定の間隔Ｌより広くしている。
【００６７】
このように、一方の保護チューブ５３の反サーミスタ側端部５３ａにのみ突起部材５７ｂを設けることにより、双方の反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａに突起部材を設ける場合と比較して、他方の突起部材との位置合わせ等、突起部材を設ける作業が容易になることから、温度センサ５０の製造コストを低減することができる。
【００６８】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る温度センサについて図８を参照して説明する。図８は、第３実施形態における温度センサ５０の詳細構成図である。
【００６９】
本第３実施形態に係る温度センサ５０では、上記第１実施形態にて述べた突出部５５，５６に代えて、連結部５９を採用している点が、上記第１実施形態に係る温度センサと異なる。したがって、第１実施形態の温度センサと実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００７０】
図８に示すように、連結部５９は、両保護チューブ５３，５４同士を離間させた状態で連結するように、両保護チューブ５３，５４に一体に形成されている。これにより、反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔が上記所定の間隔Ｌよりも広くなっている。
【００７１】
このように、本第３実施形態に係る温度センサ５０では、両保護チューブ５３，５４の反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔は、当該両保護チューブ５３，５４同士を離間させた状態で連結する連結部５９により上記所定の間隔Ｌよりも広くなっている。このように、連結部５９により両保護チューブ５３，５４同士を離間させた状態で連結させることにより、反サーミスタ側端部５３ａ，５４ａ同士の間隔を、上記所定の間隔Ｌより広くしてもよい。
【００７２】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、上記各実施形態と同等の作用・効果が得られる。
（１）上記各実施形態における保護チューブ５３，５４は、ポリイミド樹脂により形成されることに限らず、両リード線５２ａ，５２ｂを電気的に保護可能なもので形成されてもよい。特に、押し潰し作業により突出部５５，５５ａ，５５ｂ，５６，５６ａを形成しやすい材料が好ましい。
【００７３】
（２）上記第２実施形態における突起部材５７，５８，５７ａ，５８ａ，５７ｂは、環状に形成されることに限らず、例えば、長方形状等他の部材に確実に接触し得る形状であればよい。
【００７４】
（３）温度センサ５０は、上述した温度センサ一体型圧力センサ１０に採用されることに限らず、別のセンサ等の装置に採用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明に係る温度センサを採用する温度センサ一体型圧力センサの全体概略断面図である。
【図２】第１実施形態における温度センサの詳細構成図である。
【図３】第１実施形態の第１の変形例における温度センサの詳細構成図である。
【図４】第１実施形態の第２の変形例における温度センサの詳細構成図である。
【図５】第２実施形態における温度センサの詳細構成図である。
【図６】第２実施形態の第１の変形例における温度センサの詳細構成図である。
【図７】第２実施形態の第２の変形例における温度センサの詳細構成図である。
【図８】第３実施形態における温度センサの詳細構成図である。
【符号の説明】
【００７６】
１０…温度センサ一体型圧力センサ
４０…圧力検出素子
５０…温度センサ
５１…サーミスタ（温度検出素子）
５２ａ，５２ｂ…リード線（電極線）
５３，５４…保護チューブ
５３ａ，５４ａ…反サーミスタ側端部（反温度検出素子側端部）
５３ｂ，５４ｂ…サーミスタ側端部
５５，５５ａ，５５ｂ，５６，５６ａ…突出部
５７，５７ａ，５７ｂ，５８，５８ａ…突起部材
５９…連結部
６０…コーティング材
Ｌ…所定の間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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