(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）一端及び他端を有するピン状リード線の前記一端を基板に固着する工程と、
（ｂ）固着後の前記ピン状リード線を屈曲させる工程と、
（ｃ）屈曲した前記ピン状リード線が固着された前記基板を、ブラシホルダ端子を有する発電機部品のブラシホルダケース内に導入し、前記ブラシホルダケースの前記ブラシホルダ端子に前記ピン状リード線の前記他端を接合する工程と、を備え、
前記ブラシホルダケースは、その底部に空隙部を有するとともに、前記ピン状リード線の前記他端側を挿通させて前記ブラシホルダ端子に前記他端を導く導入孔を有し、
前記基板は、前記ピン状リード線が固着された側に、半導体集積回路基板を有するとともに、前記半導体集積回路基板を内包し、その内部がシリコーンゲルで満たされたカバーを有し、
前記工程（ｃ）は、
（ｃ１）前記空隙部内に前記カバーが挿入されるように前記基板をヒートシンク上に固着した状態で、前記基板を前記ブラシホルダケース内に導入する工程と、
（ｃ２）前記ヒートシンクを前記ブラシホルダケースに固着する工程と、
（ｃ３）前記導入孔を挿通して前記ブラシホルダ端子に導かれた前記ピン状リード線の前記他端を、前記ブラシホルダ端子に接合する工程と、を含む、リード線接合方法。
【請求項２】
請求項１に記載のリード線接合方法であって、
前記工程（ａ）において、前記ピン状リード線は前記基板の主表面の略法線方向に延在するよう配置して、前記ピン状リード線の前記一端を前記基板に固着し、
前記工程（ｂ）において、前記ピン状リード線の前記他端が前記基板の前記主表面の略法線方向に向かったまま、前記ピン状リード線の前記一端および他端間に屈曲部を有するよう、前記ピン状リード線を屈曲させる、リード線接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、屈曲部を有するリード線をプリント配線基板に接合するリード線接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
屈曲部を有するリード線をプリント配線基板に接合するリード線接合方法には、種々のものがある。例えばレーザ溶接を用いる技術が下記特許文献１に記載されている。
【０００３】
なお、リード線が屈曲部を有しておれば、振動の激しい環境下であってもリード線の屈曲部が振動を吸収するので、リード線の接合不良が生じにくくなる。
【０００４】
【特許文献１】特許第２７６８１４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１においては、その図９に示されているように、基板６上のパッド３とケース４に設けられた端子２とをリード線５にて接続する技術が記載されている。
【０００６】
ところが、上記特許文献１のリード線接合方法においては、スペースの狭いケース４内でリード線の屈曲部の成形及び基板等への溶接を行う必要があり、成形ピン８６や溶接ノズル４１に複雑な動きをさせる必要がある。このため、リード線接合作業が複雑なものとなり、製造に要する時間の増大や、接合不良による歩留まり増加を招くこととなる。
【０００７】
この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、屈曲部を有するリード線を基板に接合するリード線接合方法であって、接合作業が簡素なものを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、（ａ）一端及び他端を有するピン状リード線の前記一端を基板に固着する工程と、（ｂ）固着後の前記ピン状リード線を屈曲させる工程と、（ｃ）屈曲した前記ピン状リード線が固着された前記基板を、ブラシホルダ端子を有する発電機部品のブラシホルダケース内に導入し、前記ブラシホルダケースの前記ブラシホルダ端子に前記ピン状リード線の前記他端を接合する工程とを備え、前記ブラシホルダケースは、その底部に空隙部を有するとともに、前記ピン状リード線の前記他端側を挿通させて前記ブラシホルダ端子に前記他端を導く導入孔を有し、前記基板は、前記ピン状リード線が固着された側に、半導体集積回路基板を有するとともに、前記半導体集積回路基板を内包し、その内部がシリコーンゲルで満たされたカバーを有し、前記工程（ｃ）は、（ｃ１）前記空隙部内に前記カバーが挿入されるように前記基板をヒートシンク上に固着した状態で、前記基板を前記ブラシホルダケース内に導入する工程と、（ｃ２）前記ヒートシンクを前記ブラシホルダケースに固着する工程と、（ｃ３）前記導入孔を挿通して前記ブラシホルダ端子に導かれた前記ピン状リード線の前記他端を、前記ブラシホルダ端子に接合する工程とを含んでいるリード線接合方法である。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、ピン状リード線の一端を基板に固着した後にピン状リード線を屈曲させ、基板をブラシホルダケース内に導入し、ブラシホルダケースのブラシホルダ端子にピン状リード線の他端を接合する。よって、ブラシホルダケース内への基板の導入前にピン状リード線への加工を行うので、スペースの狭いブラシホルダケース内でピン状リード線の屈曲部の成形及びピン状リード線の基板への固着を行う必要はなく、接合作業を簡素化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜実施の形態１＞
本実施の形態は、リード線の一端を基板に固着した後にリード線を屈曲させ、基板をケース内に導入し、ケースの端子にリード線の他端を接合するリード線接合方法である。
【００１１】
ケース内への基板の導入前にリード線への加工を行うので、スペースの狭いケース内でリード線の屈曲部の成形及びリード線の基板への固着を行う必要はなく、接合作業を簡素化することができる。
【００１２】
図１は、本実施の形態に係るリード線接合方法が適用された、車両用交流発電機部品ＣＳの構造を示す上面図である。また、図２は図１中の切断線II−IIにおける断面図である。
【００１３】
図１および図２に示すように、車両用交流発電機部品ＣＳにはブラシホルダケースＨＤが含まれ、ブラシホルダケースＨＤ内には表面空隙部ＨＤａおよび底部空隙部ＨＤｂが設けられている。なお、表面空隙部ＨＤａはブラシホルダケースＨＤ表面の二箇所に設けられ、いずれの表面空隙部ＨＤａも底部空隙部ＨＤｂと連結している。また、底部空隙部ＨＤｂ内では、ブラシホルダケースＨＤから突出するブラシホルダ端子ＴＭａ〜ＴＭｈが露出している。なお、ブラシホルダ端子ＴＭａ〜ＴＭｈは例えば銅合金製の板状端子である。
【００１４】
ブラシホルダケースＨＤの底部には、底部空隙部ＨＤｂを覆うようにヒートシンクたる冷却フィンＦＮが取り付けられている。また、冷却フィンＦＮの表面のうち底部空隙部ＨＤｂに面した側には、プリント配線基板ＳＢｐが接着されている。そして、プリント配線基板ＳＢｐ上には、パワートランジスタ等が形成されたＩＣ（Integrated Circuit）基板ＳＢｉが接着されている。
【００１５】
また、プリント配線基板ＳＢｐ上においては、金属製パッドＰＤａ〜ＰＤｈが半田付けされており、各金属製パッドＰＤａ〜ＰＤｈは基板ＳＢｐ表面に形成されたプリント配線（図示せず）に連結されている。そして、各ブラシホルダ端子ＴＭａ〜ＴＭｈと対応する各パッドＰＤａ〜ＰＤｈとはリード線ＬＤａ〜ＬＤｈにより接合される。リード線ＬＤａ〜ＬＤｈは例えば銅製であり、その表面にはニッケルメッキが施されている。なお、リード線ＬＤａ〜ＬＤｈによる接合後、底部空隙部ＨＤｂ内にはシリコーンゲルＳＧが満たされる。
【００１６】
図３〜図１１は、本実施の形態に係る半田付けによるリード線接合方法を、リード線ＬＤｃ，ＬＤｇを例に採って説明する図である。まず、図３に示すように、アルミニウム製の冷却フィンＦＮの表面にプリント配線基板ＳＢｐを接着剤を用いて接着する。なお、プリント配線基板ＳＢｐ上には、ＩＣ基板ＳＢｉおよび金属製パッドＰＤａ〜ＰＤｈが、予め半田付けされている。
【００１７】
次に、図４に示すように、板状のリード線ＬＤｃをプリント配線基板ＳＢｐの主表面に平行に延在するよう配置する。そして、図５に示すように、リード線ＬＤｃの一端における板状面ＬＤｃ１を金属製パッドＰＤｃにレーザ溶接治具ＷＤを用いて溶接することで、プリント配線基板ＳＢｐへのリード線ＬＤｃの固着を行う。なお、レーザ溶接治具ＷＤの先端は円錐形状であって中空となっており、その中からレーザ光が照射される。
【００１８】
次に、図６に示すように、リード線ＬＤｃの他端がプリント配線基板ＳＢｐの主表面の略法線方向に向かうよう、治具ＦＭｐおよび成形ピンＰＮを用いてリード線ＬＤｃの一端近傍を屈曲させる。なお、図６においては、屈曲させる方向を符号ＢＤにより示している。
【００１９】
リード線ＬＤｃと同様にして、図７に示すようにリード線ＬＤｇについてもプリント配線基板ＳＢｐへの固着および屈曲部の成形を行う。また、その他のリード線ＬＤａ，ＬＤｂ，ＬＤｄ〜ＬＤｆ，ＬＤｈについても同様に、プリント配線基板ＳＢｐへの固着および屈曲部の成形を行う。
【００２０】
次に、屈曲したリード線ＬＤａ〜ＬＤｈが固着されたプリント配線基板ＳＢｐおよび冷却フィンＦＮを、図８および図９に示すように、ブラシホルダ端子ＴＭａ〜ＴＭｈが形成されたブラシホルダケースＨＤ内の底部空隙部ＨＤｂへと導入する。
【００２１】
そして、ブラシホルダケースＨＤの底部に設けられた当接部ＨＤｃに冷却フィンＦＮの端部を当接させ、当接部ＨＤｃの周辺を加熱する。そして、冷却フィンＦＮの端部を当接部ＨＤｃ周辺が挟み込むよう当接部ＨＤｃ周辺を熱変形させることにより熱カシメ（heat clamping）する。
【００２２】
この熱カシメにより、冷却フィンＦＮはブラシホルダケースＨＤに固着される。その結果、冷却フィンＦＮ上のプリント配線基板ＳＢｐも、冷却フィンＦＮの固着を介してブラシホルダケースＨＤに固着されることとなる。
【００２３】
その後、図１０に示すようにリード線ＬＤａ〜ＬＤｈの他端近傍を、治具ＦＭｐを用いて屈曲させる。そして、図１１に示すように、それら他端における板状面（図１０および図１１では符号ＬＤｃ２，ＬＤｇ２にて示す）を各ブラシホルダ端子ＴＭａ〜ＴＭｈにレーザ溶接治具ＷＤを用いて溶接することで、各ブラシホルダ端子ＴＭａ〜ＴＭｈへのリード線ＬＤａ〜ＬＤｇの接合を行う。なお、溶接後のリード線ＬＤａ〜ＬＤｇの最終形状は、図２に示すように複数の屈曲部を有するＺ字状となる。このようにＺ字状となれば、振動の激しい環境下であってもリード線ＬＤａ〜ＬＤｇの屈曲部が振動を吸収するので、リード線ＬＤａ〜ＬＤｇの接合不良が生じにくくなる。
【００２４】
本実施の形態に係るリード線接合方法によれば、リード線ＬＤａ〜ＬＤｇの一端をプリント配線基板ＳＢｐに固着した後にリード線ＬＤａ〜ＬＤｇを屈曲させる。そして、プリント配線基板ＳＢｐをブラシホルダケースＨＤ内に導入し、ブラシホルダケースＨＤの各ブラシホルダ端子ＴＭａ〜ＴＭｈにリード線ＬＤａ〜ＬＤｇの各他端を接合する。よって、ブラシホルダケースＨＤ内へのプリント配線基板ＳＢｐの導入前にリード線ＬＤａ〜ＬＤｇへの加工を行うので、スペースの狭いブラシホルダケースＨＤ内でリード線ＬＤａ〜ＬＤｇの基板側屈曲部の成形及びリード線ＬＤａ〜ＬＤｇのプリント配線基板ＳＢｐへの固着を行う必要はなく、接合作業を簡素化することができる。
【００２５】
また、本実施の形態に係るリード線接合方法によれば、プリント配線基板ＳＢｐ上に金属製パッドＰＤａ〜ＰＤｈを予め半田付けしておき、リード線ＬＤａ〜ＬＤｈの一端を各金属製パッドＰＤａ〜ＰＤｈに溶接することで、プリント配線基板ＳＢｐへのリード線ＬＤａ〜ＬＤｈの固着を行う。よって、プリント配線基板ＳＢｐの表面に直接にリード線ＬＤａ〜ＬＤｈを溶接することが困難な場合（例えば極薄のプリント配線のため溶接により配線が溶解してしまう場合など）であっても、プリント配線基板ＳＢｐへのリード線ＬＤａ〜ＬＤｈの固着が可能となる。
【００２６】
なお、もちろんリード線ＬＤａ〜ＬＤｈの各一端をプリント配線基板ＳＢｐに半田付け可能であれば、金属製パッドＰＤａ〜ＰＤｈおよび溶接を採用せずに、その半田付けを行っても良い。
【００２７】
また、本実施の形態に係るリード線接合方法によれば、リード線ＬＤａ〜ＬＤｈの一端における板状面をプリント配線基板ＳＢｐに固着し、リード線ＬＤａ〜ＬＤｈの他端がプリント配線基板ＳＢｐの主表面の略法線方向に向かうようリード線ＬＤａ〜ＬＤｈの一端近傍を屈曲させる。そしてさらに、リード線ＬＤａ〜ＬＤｈの他端近傍をも屈曲させて、他端における板状面をブラシホルダ端子ＴＭａ〜ＴＭｈに接合する。よって、リード線ＬＤａ〜ＬＤｈの一端および他端における面積の広い板状面にて、プリント配線基板ＳＢｐへの固着及びブラシホルダ端子ＴＭａ〜ＴＭｈへの接合が行える。これにより、リード線ＬＤａ〜ＬＤｈの一端および他端における接合強度が高まり、接合不良が生じにくい。
【００２８】
また、本実施の形態に係るリード線接合方法によれば、プリント配線基板ＳＢｐをヒートシンクたる冷却フィンＦＮ上に固着した状態でブラシホルダケースＨＤ内に導入し、ヒートシンクたる冷却フィンＦＮをブラシホルダケースＨＤに固着する。よって、振動環境下でプリント配線基板ＳＢｐとブラシホルダケースＨＤとが別個に振動しにくくなり、リード線ＬＤａ〜ＬＤｈにかかる振動が軽減される。その結果、リード線ＬＤａ〜ＬＤｈの接合不良が生じにくくなる。
【００２９】
＜実施の形態２＞
本実施の形態は、実施の形態１に係るリード線接合方法の変形例であって、実施の形態１における板状のリード線に代わってピン状のリード線を採用したものである。そして、リード線を基板の主表面の略法線方向に延在するよう配置して、リード線の他端が基板の主表面の略法線方向に向かったまま、リード線の一端および他端間に屈曲部を有するよう、リード線を屈曲させている。
【００３０】
図１２は、本実施の形態に係るリード線接合方法が適用された、車両用交流発電機部品ＣＳ２の構造を示す上面図である。また、図１３は図１２中の切断線XIII−XIIIにおける断面図である。
【００３１】
図１２および図１３に示すように、車両用交流発電機部品ＣＳ２にはブラシホルダケースＨＤ２が含まれ、ブラシホルダケースＨＤ２内には表面空隙部ＨＤ２ａおよび底部空隙部ＨＤ２ｂが設けられている。なお、表面空隙部ＨＤ２ａはブラシホルダケースＨＤ２表面の二箇所に設けられ、いずれの表面空隙部ＨＤ２ａにも底部空隙部ＨＤｂに通ずる複数の孔部が設けられている。そして、その複数の孔部を覆うように、表面空隙部ＨＤ２ａにおいてブラシホルダ端子ＴＭｉ〜ＴＭｐが設けられている。なお、ブラシホルダ端子ＴＭｉ〜ＴＭｐは例えば銅合金製の板状端子であり、表面空隙部ＨＤ２ａの孔部に合致するピン孔が各々に設けられている。
【００３２】
ブラシホルダケースＨＤ２の底部には、底部空隙部ＨＤ２ｂを覆うように冷却フィンＦＮが取り付けられている。また、冷却フィンＦＮの表面のうち底部空隙部ＨＤ２ｂに面した側には、プリント配線基板ＳＢｐが接着されている。そして、プリント配線基板ＳＢｐ上には、パワートランジスタ等が形成されたＩＣ基板を内包するカバーＢＸが接着されている。
【００３３】
また、プリント配線基板ＳＢｐ上においては、各ブラシホルダ端子ＴＭｉ〜ＴＭｐと接合されるピン状リード線ＰＮｉ〜ＰＮｐ（図１３ではそのうちＰＮｋおよびＰＮｏしか示していないが、いずれのピン状リード線も同様の構造である）が半田Ｓｉ１〜Ｓｐ１（図１３ではそのうちＳｋ１およびＳｏ１しか示していない）により半田付けされている。そして、各ピン状リード線ＰＮｉ〜ＰＮｐは、各ブラシホルダ端子ＴＭｉ〜ＴＭｐのピン孔を貫通して、半田Ｓｉ２〜Ｓｐ２により各ブラシホルダ端子ＴＭｉ〜ＴＭｐに半田付けされている。なお、ピン状リード線ＰＮｉ〜ＰＮｐも例えば銅製であり、その表面にはニッケルメッキが施されている。
【００３４】
図１４〜図１９は、本実施の形態に係る半田付けによるリード線接合方法を、ピン状リード線ＰＮｋ，ＰＮｏを例に採って説明する図である。まず、図１４に示すように、アルミニウム製の冷却フィンＦＮの表面にプリント配線基板ＳＢｐを接着剤を用いて接着する。なお、プリント配線基板ＳＢｐ上には、ＩＣ基板ＳＢｉが接着され、さらにシリコーンゲルＳＧを満たした状態でカバーＢＸが接着されている。また、半田Ｓｉ１〜Ｓｐ１が、プリント配線基板ＳＢｐ上に予め塗布されている。
【００３５】
次に、図１５及び図１６に示すように、ピン状リード線ＰＮｋ，ＰＮｏをプリント配線基板ＳＢｐの主表面の略法線方向に延在するよう配置し、ピン状リード線ＰＮｋ，ＰＮｏの一端ＢＴｋ，ＢＴｏを半田ごてＳＤを用いて半田Ｓｋ１，Ｓｏ１によりプリント配線基板ＳＢｐに固着する。
【００３６】
次に、図１７に示すように、ピン状リード線ＰＮｋ，ＰＮｏの他端ＴＰｋ，ＴＰｏがプリント配線基板ＳＢｐの主表面の略法線方向に向かったまま、ピン状リード線ＰＮｋ，ＰＮｏの一端および他端間にＣ字状の屈曲部ＢＤｋ，ＢＤｏを有するよう、金型ＦＭａ，ＦＭｂを用いてピン状リード線ＰＮｋ，ＰＮｏを屈曲させる。その他のピン状リード線ＰＮｉ，ＰＮｊ，ＰＮｌ〜ＰＮｎ，ＰＮｐについても同様に、プリント配線基板ＳＢｐへの固着および屈曲部の成形を行う。
【００３７】
なお、ピン状リード線ＰＮｉ〜ＰＮｐの屈曲部の形状は、Ｃ字状でなくとも例えばＳ字状等であっても良い。このように屈曲部を有しておれば、振動の激しい環境下であってもピン状リード線ＰＮｉ〜ＰＮｐの屈曲部が振動を吸収するので、ピン状リード線ＰＮｉ〜ＰＮｐの接合不良が生じにくくなる。
【００３８】
次に、屈曲したピン状リード線ＰＮｉ〜ＰＮｐが固着されたプリント配線基板ＳＢｐおよび冷却フィンＦＮを、図１８に示すように、ブラシホルダ端子ＴＭｉ〜ＴＭｐが形成されたブラシホルダケースＨＤ２内の底部空隙部ＨＤ２ｂへと導入する。このとき、ピン状リード線ＰＮｉ〜ＰＮｐの他端ＴＰｉ〜ＴＰｐ（図１８ではそのうちＴＰｋおよびＴＰｏしか示していない）は、ブラシホルダケースＨＤ２内のピン導入部ＨＤ２ｃ内を進んで、表面空隙部ＨＤ２ａの各孔部、及び、ブラシホルダ端子ＴＭｉ〜ＴＭｐのピン孔ＨＬｉ〜ＨＬｐ（図１８ではそのうちＨＬｋおよびＨＬｏしか示していない）を貫通する。
【００３９】
そして、ブラシホルダケースＨＤ２の底部に設けられた当接部ＨＤ２ｄに冷却フィンＦＮの端部を当接させ、当接部ＨＤ２ｄの周辺を加熱する。そして、冷却フィンＦＮの端部を当接部ＨＤ２ｄ周辺が挟み込むよう当接部ＨＤ２ｄ周辺を熱変形させることにより熱カシメする。
【００４０】
この熱カシメにより、冷却フィンＦＮはブラシホルダケースＨＤ２に固着される。その結果、冷却フィンＦＮ上のプリント配線基板ＳＢｐも、冷却フィンＦＮの固着を介してブラシホルダケースＨＤ２に固着されることとなる。
【００４１】
その後、図１９に示すように、ピン状リード線ＰＮｉ〜ＰＮｐの各他端ＴＰｉ〜ＴＰｐを、半田ごてＳＤを用いて半田Ｓｉ２〜Ｓｐ２により各ブラシホルダ端子ＴＭｉ〜ＴＭｐに固着する。
【００４２】
本実施の形態に係るリード線接合方法によれば、ピン状リード線ＰＮｉ〜ＰＮｐの他端ＴＰｉ〜ＴＰｐがプリント配線基板ＳＢｐの主表面の略法線方向に向かったまま、ピン状リード線ＰＮｉ〜ＰＮｐの一端および他端間に屈曲部を有するよう、ピン状リード線ＰＮｉ〜ＰＮｐを屈曲させる。よって、屈曲部をピン状リード線ＰＮｉ〜ＰＮｐの一端および他端の略中間位置に設けることにより、振動環境下で振動を吸収する屈曲部を、ピン状リード線ＰＮｉ〜ＰＮｐの一端および他端から離れた位置に形成できるため、ピン状リード線ＰＮｉ〜ＰＮｐの一端および他端における接合不良がより生じにくい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】実施の形態１に係る半田付けによるリード線接合方法が適用された車両用交流発電機部品の構造を示す上面図である。
【図２】図１中の切断線II−IIにおける断面図である。
【図３】実施の形態１に係るリード線接合方法の一工程を示す断面図である。
【図４】実施の形態１に係るリード線接合方法の一工程を示す断面図である。
【図５】実施の形態１に係るリード線接合方法の一工程を示す断面図である。
【図６】実施の形態１に係るリード線接合方法の一工程を示す断面図である。
【図７】実施の形態１に係るリード線接合方法の一工程を示す断面図である。
【図８】実施の形態１に係るリード線接合方法の一工程を示す断面図である。
【図９】実施の形態１に係るリード線接合方法の一工程を示す断面図である。
【図１０】実施の形態１に係るリード線接合方法の一工程を示す断面図である。
【図１１】実施の形態１に係るリード線接合方法の一工程を示す断面図である。
【図１２】実施の形態２に係る半田付けによるリード線接合方法が適用された車両用交流発電機部品の構造を示す上面図である。
【図１３】図１２中の切断線XIII−XIIIにおける断面図である。
【図１４】実施の形態２に係るリード線接合方法の一工程を示す断面図である。
【図１５】実施の形態２に係るリード線接合方法の一工程を示す断面図である。
【図１６】実施の形態２に係るリード線接合方法の一工程を示す断面図である。
【図１７】実施の形態２に係るリード線接合方法の一工程を示す断面図である。
【図１８】実施の形態２に係るリード線接合方法の一工程を示す断面図である。
【図１９】実施の形態２に係るリード線接合方法の一工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４４】
ＴＭａ〜ＴＭｐ  ブラシホルダ端子、ＬＤａ〜ＬＤｈ  リード線、ＰＤａ〜ＰＤｈ  パッド、ＳＢｐ  プリント配線基板、ＰＮｋ，ＰＮｏ  ピン状リード線、Ｓｋ１，Ｓｏ１，Ｓｉ２〜Ｓｐ２  半田、ＷＤ  レーザ溶接治具、ＦＭｐ  治具、ＦＭａ，ＦＭｂ  金型、ＳＤ  半田ごて、ＣＳ，ＣＳ２  車両用交流発電機部品、ＨＤ，ＨＤ２  ブラシホルダケース。
【図１】
0004750376.tif 000002
【図２】
0004750376.tif 000003
【図３】
0004750376.tif 000004
【図４】
0004750376.tif 000005
【図５】
0004750376.tif 000006
【図６】
0004750376.tif 000007
【図７】
0004750376.tif 000008
【図８】
0004750376.tif 000009
【図９】
0004750376.tif 000010
【図１０】
0004750376.tif 000011
【図１１】
0004750376.tif 000012
【図１２】
0004750376.tif 000013
【図１３】
0004750376.tif 000014
【図１４】
0004750376.tif 000015
【図１５】
0004750376.tif 000016
【図１６】
0004750376.tif 000017
【図１７】
0004750376.tif 000018
【図１８】
0004750376.tif 000019
【図１９】
0004750376.tif 000020