(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
穴加工により設けられた凹所を有するアルミニウム基材表面への樹脂薄膜の成形方法であって、アルミニウム基材表面の凹所の周縁部に、樹脂薄膜の成形時に凹所への樹脂の流れ込みを防止するためのアルミニウム基材表面よりも上方に突出した凸状部を形成する凸状部形成工程と、凸状部を形成したアルミニウム基材表面に樹脂薄膜を成形する樹脂薄膜成形工程とを含むことを特徴とするアルミニウム基材表面への樹脂薄膜の成形方法。
【請求項２】
凸状部形成工程において、アルミニウム基材表面の凹所の周縁部にパンチを打ち込みアルミニウム基材を変形させることにより、当該周縁部に沿ったパンチ打ち込み溝を形成すると同時にパンチ打ち込み溝の内側に沿ってアルミニウム基材表面よりも上方に突出した凸状部を形成することを特徴とする請求項１に記載のアルミニウム基材表面への樹脂薄膜の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミニウム基材表面への樹脂薄膜の成形方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アルミニウム基材表面に樹脂薄膜を成形する場合、均一な膜厚の樹脂薄膜を得ることが要求されるが、アルミニウム基材表面に穴加工による凹所を有している場合、成形時に樹脂が凹所に流れ込み、凹所近傍での樹脂薄膜の膜厚が薄くなるという問題点があった。
【０００３】
従来、多層プリント配線板の製造などにおいては、凹所を有する基板表面に設けられる樹脂層が積層時の加圧によって凹所に流入することを防止するための構造を凹所の周縁部に設ける技術が知られている（特許文献１、２参照）。
【特許文献１】特開２００２−１４１６６４号公報
【特許文献２】特開２００１−１８５８５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、アルミニウム基材表面への樹脂薄膜の成形時における凹所への樹脂の流れ込みを防止するために、上記した多層プリント配線板における技術を適用することは一般に困難である。
【０００５】
また、凹所への樹脂の流れ込みを防止するために、たとえば工数を要したり複雑な作業を要したりする技術を適用するのはコスト面から量産に不向きであるため望ましくない。そのため、簡易な方法で効果的にアルミニウム基材表面の凹所への樹脂の流れ込みを防止できる技術が望まれていた。
【０００６】
本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、穴加工により設けられた凹所を有するアルミニウム基材表面に樹脂薄膜を成形する際に、凹所への樹脂の流れ込みを防止することができ、さらに、簡易な方法で効果的に凹所への樹脂の流れ込みを防止することができるアルミニウム基材表面への樹脂薄膜の成形方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するために、以下のことを特徴としている。
【０００８】
第１に、本発明のアルミニウム基材表面への樹脂薄膜の成形方法は、穴加工により設けられた凹所を有するアルミニウム基材表面への樹脂薄膜の成形方法であって、アルミニウム基材表面の凹所の周縁部に、樹脂薄膜の成形時に凹所への樹脂の流れ込みを防止するためのアルミニウム基材表面よりも上方に突出した凸状部を形成する凸状部形成工程と、凸状部を形成したアルミニウム基材表面に樹脂薄膜を成形する樹脂薄膜成形工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】
第２に、上記第１のアルミニウム基材表面への樹脂薄膜の成形方法において、凸状部形成工程において、アルミニウム基材表面の凹所の周縁部にパンチを打ち込みアルミニウム基材を変形させることにより、当該周縁部に沿ったパンチ打ち込み溝を形成すると同時にパンチ打ち込み溝の内側に沿ってアルミニウム基材表面よりも上方に突出した凸状部を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
上記第１の発明によれば、アルミニウム基材表面の凹所の周縁部に凸状部を形成することで、樹脂薄膜の成形時において、アルミニウム基材表面よりも上方に突出した凸状部により、その内側の凹所への樹脂の流れが堰き止められるので、凹所への樹脂の流れ込みを防止することができる。
【００１１】
上記第２の発明によれば、アルミニウム基材表面の凹所の周縁部にパンチを打ち込むことによりアルミニウム基材を変形させて、当該周縁部に沿ったパンチ打ち込み溝を形成すると同時にパンチ打ち込み溝の内側に沿ってアルミニウム基材表面よりも上方に突出した凸状部を形成することで、切削加工などのような工数を要したり複雑な作業を要したりする技術を伴わずとも一度のパンチ打ち込みで容易に凸状部を形成することができる。したがって、上記第１の発明の効果に加え、簡易な方法で効果的に凹所への樹脂の流れ込みを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
【００１３】
図１は、本発明のアルミニウム基材表面への樹脂薄膜の成形方法の一実施形態を（ａ）から（ｄ）まで工程順に示した図である。すなわち、図１（ａ）〜（ｃ）は、凸状部形成工程、図１（ｄ）は、樹脂薄膜成形工程を示している。
【００１４】
本実施形態の方法を工程順に説明すると、最初に図１（ａ）に示すように樹脂薄膜を成形すべきアルミニウム基材１０を用意する。本実施形態の方法に使用されるアルミニウム基材１０は、樹脂薄膜が成形される表面１１に、穴加工により設けられた凹所１２を有している。
【００１５】
アルミニウム基材１０は、たとえば熱伝導性を有する板などの用途に使用されるものであり、凹所１２は有底であっても貫通穴であってもよく、タップ穴などであってもよい。凹所１２のサイズは、たとえば直径で２〜１００ｍｍである。
【００１６】
次に、図１（ｂ）に示すように、アルミニウム基材１０の表面１１における凹所１２の周縁部１１ａにパンチ３０を打ち込むことによりアルミニウム基材１０を変形させ、図１（ｃ）に示すように周縁部１１ａに沿った形状のパンチ打ち込み溝１３を穿設する。そして、図１（ｂ）に示すようにパンチ３０の先端刃３１の内側にはテーパ面３１ａが設けられており、パンチ打ち込み溝１３の形成と同時にテーパ面３１ａに沿ってアルミニウム基材１０の余りが隆起することで、図１（ｃ）に示すようにパンチ打ち込み溝１３の内側に沿ってアルミニウム基材１０の表面１１よりも上方に突出した凸状部１４を形成することができる。
【００１７】
以上のようにしてアルミニウム基材１０の表面１１における凹所１２の周縁部１１ａに凸状部１４を形成した後、図１（ｄ）に示すように、アルミニウム基材１０の表面１１に樹脂薄膜２０を成形する。
【００１８】
樹脂薄膜２０の膜厚は、特に制限はないが、用途が熱伝導性と絶縁性を有する板の場合、たとえば２０〜２００μｍである。アルミニウム基材１０の表面１１からの凸状部１４の高さは、この樹脂薄膜２０の膜厚の粉から同程度にすることが望ましい。
【００１９】
樹脂薄膜２０を構成する樹脂の具体例としては、エポキシ樹脂などが挙げられる。
【実施例】
【００２０】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
＜実施例１＞
熱伝導性と絶縁性を有する板として使用するアルミニウム基材１０の表面１１に、エポキシ樹脂の樹脂薄膜２０を成形した。アルミニウム基材１０の表面１１には、直径４ｍｍの複数の凹所１２が穴加工により予め設けられている。
【００２１】
図１（ｂ）に示すように、このアルミニウム基材１０に樹脂薄膜２０を成形する前に、凹所１２の周縁部１１ａにパンチ３０を打ち込み、これにより図１（ｃ）に示すように周縁部１１ａに沿った形状のパンチ打ち込み溝１３を穿設した。このパンチ打ち込み溝１３の穿設により、パンチ打ち込み溝１３の内側に沿ってアルミニウム基材１０が変形して隆起し、アルミニウム基材１０の表面１１よりも上方に突出した直径６ｍｍの凸状部１４を形成した。
【００２２】
次いで、この凸状部１４を形成したアルミニウム基材１０の表面１１に、図１（ｄ）に示すように樹脂薄膜２０を成形した。
【００２３】
その結果、樹脂薄膜２０は、凹所１２の近傍よりも外側の領域では膜厚６０μｍで均一に形成されていると共に、凹所１２の近傍においても膜厚が薄くなることはなく、また凹所１２への樹脂の流れ込みも見られなかった。
＜比較例１＞
実施例１と同じアルミニウム基材１０を用いて、パンチ３０の打ち込みを行わず、したがって凸状部１４を形成しなかった以外は、実施例１と同様の条件にてアルミニウム基材１０の表面１１に樹脂薄膜２０の成形を行った。
【００２４】
その結果、樹脂薄膜２０は、凹所１２の近傍よりも外側の領域では膜厚６０μｍで均一に形成されていたが、凹所１２の近傍では膜厚が３０μｍまで低下しており、また凹所１２への樹脂の流れ込みが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明のアルミニウム基材表面への樹脂薄膜の成形方法の一実施形態を工程順に説明した図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０    アルミニウム基材
１１    表面
１１ａ  周縁部
１２    凹所
１３    パンチ打ち込み溝
１４    凸状部
２０    樹脂薄膜
３０    パンチ
【図１】
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