(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ｉ）ガラス転移温度が４０〜６０℃でありスチレン比率が７０〜９０重量％のスチレン系単量体とジエン系単量体との共重合体の水素添加物（ＳＥ樹脂Ａ）１００〜２０重量％、及び（ｉｉ）ガラス転移温度が３０℃以下でありスチレン比率が７〜８０重量％のスチレン系単量体とジエン系単量体との共重合体の水素添加物（ＳＥ樹脂Ｂ）０〜８０重量％からなるスチレン系エラストマー樹脂組成物（ＳＥ樹脂組成物）を含むダイシング用基体フイルム。
【請求項２】
前記スチレン系エラストマー樹脂組成物全体のスチレン比率が４０〜９０重量％である請求項１に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項３】
前記スチレン系エラストマー樹脂組成物を含む層を少なくとも１層有する多層構成からなる請求項１又は２に記載のダイシング用基体フイルム。
【請求項４】
前記ダイシング用基体フイルム上にさらに粘着剤層を有する請求項１〜３のいずれかに記載のダイシング用基体フイルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等をチップ状にダイシングする際に、半導体ウエハ等を固定するためのダイシングフイルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハは、予め大面積で作られた後、チップ状にダイシング（切断分離）されてマウント工程に移される。そのダイシングに際して、半導体ウエハを固定するために用いられるのがダイシングフイルムである。
【０００３】
ダイシングフイルムは、基本的には半導体ウエハを固定する粘着層とダイシングカッターの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング用基体フイルム）とから構成されている。このダイシング用基体フイルムとしては、一般にポリオレフィン系フイルム又はポリ塩化ビニル系フイルムが使用されているが、ポリ塩化ビニル系フイルムは、特に環境問題等で衰退にあるのが実情である。
【０００４】
また、ダイシングフイルムの粘着剤層に貼着された半導体ウエハは、チップ状にダイシングされた後、ピックアップ工程を容易に行うためにダイシングフイルムを縦横方向に均一に拡張（エキスパンド）して、チップ間隔を均一に広げる工程が必要となる。そのため、ダイシングフイルムには、ダイシング後の均一かつ円滑な拡張性が要求される。しかも、最近の更なるウエハの小片化（例えば、１０×１０ｍｍが１×１ｍｍにまで小片化）に伴って、裂けたり切断したりすることなく、均一により広く円滑に拡張できるダイシング用基体フイルムが望まれている。
【０００５】
また、切断された半導体ウエハチップはダイシングフイルムに固定されており、この状態で、該半導体ウエハチップにチッピング等の不良部分がないか目視検査が行われる。この目視検査を容易にするため、ダイシング用基体フイルムには高い透明性が要求される。
【０００６】
また、ダイシング後には、ダイシングフイルムは、半導体ウエハチップをピックアップし易いように拡張され該チップに一定の隙間がつくられ、ピッカ−によって該チップがピックアップされて工程が終了する。使用済みのダイシングフイルムは、所定温度の加熱（温風）により収縮させてフイルム回収容器（ラック）内へ回収・収納される。この際、ダイシングフイルムは、フイルムの回収性を考慮して、少なくともラックに容易に収納できるサイズにまで加熱収縮し得るフイルムであることが必要とされる。
【０００７】
しかし、公知のダイシングフイルムでは、加熱による収縮率が小さいために、ラック内に回収することが容易ではなかった。しかも、ウエハがより小サイズにカット化される場合には、該フイルムの拡張は大きくなるため、フイルムの回収はより一層困難になり、現実にはこの加熱による回収は不可能であった。そのため、より低温で、より大きく収縮復元する特性を有するダイシングフイルムが切望されている。
【０００８】
ところで、ダイシングフイルムは、通常ロール状に巻いて製造、保管、運搬等される。そのため、フイルム同士のブロッキングが生じると品質の低下等が生じてしまう。つまり、ダイシングフイルムとして優れた品質を有していても、かかるブロッキングによる問題が解消されないと高品質のダイシングフイルムを提供することは困難である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、透明性に優れ、かつ、使用済みのダイシングフイルムのラックへの回収が、より迅速にかつ簡便に行える（以下、ラック回収性と呼ぶ）ダイシング用基体フイルムを提供することを主な目的とする。尚、該ラックは、当業界で用いられる名称であり、他にシッパ−とかケ−スとも呼んでいる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、（ｉ）ガラス転移温度（Ｔｇ）が４０〜６０℃でありスチレン比率が７０〜９０重量％のスチレン系エラストマー樹脂１００〜２０重量％、及び（ｉｉ）ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃以下でありスチレン比率が７〜８０重量％のスチレン系エラストマー樹脂０〜８０重量％からなるスチレン系エラストマー樹脂組成物を含むダイシング用基体フイルムが、高い透明性及びラック回収性を有することを見出した。かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。
【００１１】
即ち、本発明は下記のダイシング用基体フイルムを提供する。
【００１２】
項１．（ｉ）ガラス転移温度が４０〜６０℃でありスチレン比率が７０〜９０重量％のスチレン系エラストマー樹脂（ＳＥ樹脂Ａ）１００〜２０重量％、及び（ｉｉ）ガラス転移温度が３０℃以下でありスチレン比率が７〜８０重量％のスチレン系エラストマー樹脂（ＳＥ樹脂Ｂ）０〜８０重量％からなるスチレン系エラストマー樹脂組成物（ＳＥ樹脂組成物）を含むダイシング用基体フイルム。
【００１３】
項２．前記スチレン系エラストマー樹脂組成物全体のスチレン比率が４０〜９０重量％である項１に記載のダイシング用基体フイルム。
【００１４】
項３．前記スチレン系エラストマー樹脂組成物を含む層を少なくとも１層有する多層構成からなる項１又は２に記載のダイシング用基体フイルム。
【００１５】
項４．前記ダイシング用基体フイルム上にさらに粘着剤層を有する項１〜３のいずれかに記載のダイシング用基体フイルム。
【００１６】
以下、本発明を詳細に説明する。
I．ダイシング用基体フイルム
本発明のダイシング用基体フイルムは、（ｉ）ガラス転移温度が４０〜６０℃でありスチレン比率が７０〜９０重量％のスチレン系エラストマー樹脂（以下、「ＳＥ樹脂Ａ」とも呼ぶ）１００〜２０重量％と、（ｉｉ）ガラス転移温度が３０℃以下でありスチレン比率が７〜８０重量％のスチレン系エラストマー樹脂（以下、「ＳＥ樹脂Ｂ」とも呼ぶ）０〜８０重量％からなるスチレン系エラストマー樹脂組成物（以下、「ＳＥ樹脂組成物」とも呼ぶ）を含んでいる。
【００１７】
本発明のダイシング用基体フイルムに含まれるＳＥ樹脂組成物について説明する。該ＳＥ樹脂組成物は、ＳＥ樹脂Ａ及びＳＥ樹脂Ｂからなり、これらはスチレン系単量体とジエン系単量体との共重合体の水素添加物（以下、「水添共重合体」とも呼ぶ）からなる。
【００１８】
スチレン系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１−ジフェニルエチレン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレン等があげられ、これらは一種のみならず二種以上を使用してもよい。特にスチレンが好適である。
【００１９】
また、ジエン系単量体は、１対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエンなどであるが、特に一般的なものとしては１，３−ブタジエン、イソプレンが挙げられる。これらは一種のみならず二種以上を使用してもよい。特にブタジエンが好適である。
【００２０】
該水添共重合体は、スチレン系単量体とジエン系単量体とのランダム共重合体の水素添加物（以下、「水添ランダム共重合体」とも呼ぶ）、及び、スチレン系単量体とジエン系単量体とのブロック共重合体の水素添加物（以下、「水添ブロック共重合体」とも呼ぶ）のいずれをも含むものである。
【００２１】
ここで、水添ランダム共重合体の具体例としては、式：−ＣＨ（Ｃ６Ｈ５）ＣＨ２−で示されるスチレン系単量体単位と、式：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−で示されるエチレン単位と、式：−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）ＣＨ２−で示されるブチレン単位とがランダムに結合している水添ランダム共重合体が挙げられる。
【００２２】
水添ランダム共重合体は、例えば、特開２００４−５９７４１号公報に記載の方法により、或いはこれに準じて製造することができる。
【００２３】
また、水添ブロック共重合体としては、該共重合体の一端又は両末端にスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有しさらにジエン系単量体由来のブロックセグメントを有するもの、或いはこれらをブレンドしたもの等が挙げられる。
【００２４】
水添ブロック共重合体としては、例えば、該共重合体の一端に、式：−ＣＨ（Ｃ６Ｈ５）ＣＨ２−で示されるスチレン系単量体由来のブロックセグメントを有し、その中程に、式：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−で示されるエチレン単位、及び／又は、式：−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）ＣＨ２−で示されるブチレン単位を含むブロックセグメントを有し、該共重合体の他端に、式：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−で示されるエチレン単位を含むセグメントを有する水添ブロック共重合体が挙げられる。上記の様な水添ブロック共重合体の具体例としては、ＳＥＢＣが例示される。
【００２５】
他の水添ブロック共重合体として、例えば、該共重合体の両末端に、スチレン系単量体由来のブロックセグメントを有し、その中程に、式：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−で示されるエチレン単位、及び／又は、式：−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）ＣＨ２−で示されるブチレン単位を含むブロックセグメントを有する水添ブロック共重合体が挙げられる。上記の様な水添ブロック共重合体の具体例としては、ＳＥＢＳが例示される。
【００２６】
かかる水添共重合体のうち、柔軟性、透明性等の点から、水添ランダム共重合体が好適である。
【００２７】
ＳＥ樹脂Ａは、かかる水添共重合体であって、スチレン系単量体単位の含有量（スチレン比率）が、通常７０〜９０重量％、好ましくは７０〜８０重量％、より好ましくは７５〜８０重量％であり、また、ジエン系単量体単位の含有量（ジエン比率）が、通常３０〜１０重量％、好ましくは３０〜２０重量％、より好ましくは２５〜２０重量％である。スチレン系単量体単位の含有量は、紫外分光光度計又は核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて、ジエン系単量体単位の含有量は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて測定することができる。また、ＳＥ樹脂Ａのガラス転移温度（Ｔｇ）は、４０〜６０℃程度、好ましくは４０〜５５℃程度である。ガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ法）により測定する。また、ＳＥ樹脂Ａの重量平均分子量（Ｍｗ）は、市販の標準ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定でき、例えば、１０万〜５０万程度、好ましくは１５万〜３０万程度である。
【００２８】
また、ＳＥ樹脂Ｂは、かかる水添共重合体であって、スチレン系単量体単位の含有量（スチレン比率）が、通常７〜８０重量％、好ましくは１０〜７０重量％、より好ましくは２０〜７０重量％であり、また、ジエン系単量体単位の含有量（ジエン比率）が、通常２０〜９３重量％、好ましくは３０〜９０重量％、より好ましくは３０〜８０重量％である。また、ＳＥ樹脂Ｂのガラス転移温度（Ｔｇ）は、３０℃以下、好ましくは−４０〜２０℃程度である。また、ＳＥ樹脂Ｂの重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ法により測定して、１０万〜５０万程度、好ましくは１５万〜３０万程度である。
【００２９】
さらに、ＳＥ樹脂Ａ及びＳＥ樹脂ＢからなるＳＥ樹脂組成物は、その組成物全体中のスチレン比率が４０〜９０重量％、さらに５０〜８０重量％であることが好ましい。この範囲であると、拡張性と収縮復元性が良好となるためである。
【００３０】
本発明で使用するＳＥ樹脂Ａ又はＳＥ樹脂Ｂは、スチレン系単量体とジエン系単量体からなる共重合物を、公知の方法により水素添加（例えば、ニッケル触媒等）した水素添加物である。これにより、耐熱性、耐薬品性、耐久性等に優れたより安定な樹脂になるからである。ＳＥ樹脂Ａ又はＳＥ樹脂Ｂの水添率は、共重合体中の共役ジエン化合物に基づく二重結合の８５％以上、好ましくは９０％以上、より好ましくは９５％以上である。この水添率は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて測定できる。
【００３１】
本発明におけるＳＥ樹脂組成物中の、ＳＥ樹脂ＡとＳＥ樹脂Ｂの含有割合は、上記したように、ＳＥ樹脂Ａが１００〜２０重量％、ＳＥ樹脂Ｂが０〜８０重量％であり、好ましくはＳＥ樹脂Ａが９０〜３０重量％、ＳＥ樹脂Ｂが１０〜７０重量％であり、より好ましくはＳＥ樹脂Ａが８０〜４０重量％、ＳＥ樹脂Ｂが２０〜６０重量％である。かかる範囲であれば、透明性及びラック回収性に優れたフイルムとなる。ＳＥ樹脂Ａが２０重量％未満でＳＥ樹脂Ｂが８０重量％を越えると収縮による復元性が低下するため好ましくない。
【００３２】
本発明において、水素添加前の共重合体は、例えば、スチレン系単量体とジエン系単量体を、ｎ−ヘキサン等の炭化水素溶媒中で、有機アルカリ金属化合物（ｎ−ブチルリチウム）等の開始剤を用いてアニオンリビング重合して製造できる。
【００３３】
スチレン系単量体とジエン系単量体との共重合体は、公知の方法を採用して調整することができ、例えば、調整剤としてＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン等の第３級アミン化合物、又はエーテル化合物を添加することができる。共重合する方法は、バッチ重合であっても連続重合であってもよい。重合温度は、一般に０℃乃至１８０℃、好ましくは３０℃乃至１５０℃である。重合に要する時間は条件によって異なるが、通常は４８時間以内であり、特に好適には０．１乃至１０時間である。又、重合系の雰囲気は窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気にすることが好ましい。重合圧力は、上記重合温度範囲でモノマー及び溶媒を液相に維持するに充分な圧力の範囲で行えばよく、特に限定されるものではない。なお、ランダム共重合体とブロック共重合体は、原料の添加のタイミングを制御するなどして、公知の方法により容易に製造できる。例えば、ブロック共重合体の場合は、スチレン系単量体及びジエン系単量体のそれぞれのセグメントを段階的に重合すればよく、また、ランダム共重合体の場合は、スチレン系単量体及びジエン系単量体を一度に共重合させればよい。
【００３４】
上記で得られた共重合体を水素添加することにより、本発明の水添共重合体等が得られる。水添触媒としては、特に制限されず、従来から公知である、例えば、（１）Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ等の金属をカーボン、シリカ、アルミナ、ケイソウ土等に担持させた担持型不均一系水添触媒、（２）Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｒ等の有機酸塩又はアセチルアセトン塩などの遷移金属塩と有機アルミニュウム等の還元剤とを用いる、いわゆるチーグラー型水添触媒、（３）Ｔｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｚｒ等の有機金属化合物等のいわゆる有機金属錯体等の均一系水添触媒が用いられる。
【００３５】
水添反応は一般的に３０〜１５０℃程度の温度範囲で実施される。水添反応に使用される水素の圧力は０．１から１５ＭＰａが推奨される。また、水添反応時間は通常３分〜１０時間程度である。水添反応は、バッチプロセス、連続プロセス、或いはそれらの組み合わせのいずれでも用いることができる。かくして、本発明の水添共重合体（ＳＥ樹脂）が製造される。本発明の水添共重合体等には、各種フェノール系安定剤、リン系安定剤、イオウ系安定剤、アミン系安定剤等の安定剤を添加することができる。
【００３６】
なお、「ＳＥ樹脂Ａ」と「ＳＥ樹脂Ｂ」の作り分けは、重合させる際のスチレン系単量体の含有量、ジエン系単量体の含有量等を上記範囲に調節することにより、また製造条件を適宜選択することにより可能である。
【００３７】
本発明のダイシング用基体フイルムは、上記のように所定割合のＳＥ樹脂Ａ及びＳＥ樹脂ＢからなるＳＥ樹脂組成物を有しているため、高い透明性を有し、かつ、熱収縮性に優れるためラック回収性に優れている。
【００３８】
本発明のダイシング用基体フイルムの透明性（ヘイズ値；ＪＩＳ−Ｚ−８７４１）は、０．５〜１５％程度、好ましくは０．８〜１０％程度である。これにより、ダイシング後の該半導体ウエハチップの目視検査が容易に行われる。
【００３９】
また、本発明のダイシング用基体フイルムは、優れた温風復元性（即ち加熱収縮性）を有している。具体的には、フイルム拡張（エキスパンド）後の荷重を抜いて６０℃の温風を１０秒間吹き付けた時の復元率が９５％以上、好ましくは９８％以上、より好ましくは１００％以上となる。そのため、加熱（温風）による収縮が速やかに行われ、しかもラックに容易に収納できるサイズにまで収縮する。つまり拡張前のフイルムのサイズに復元できるのである。しかも、５０〜８０℃程度の比較的低い加熱条件で、しかも５〜２０秒程度の短時間で復元できるため、迅速かつ低コストでの処理が可能である。復元率の測定は、実施例の項を参照すればよい。
【００４０】
従来のポリオレフィン等からなるダイシング用基体フイルムでは、温風復元性は復元率７５％以下であり、満足できるものではなかったことを考慮すると、本発明のダイシング用基体フイルムの温風復元性は顕著である。
【００４１】
しかも、該フイルムの拡張が大きい場合（例えば１．０５〜２．００倍程度）であっても、上記した高い温風復元性（復元率が９５％以上）が発揮されるため、ウエハがより小サイズにカット化される場合のフイルムのラック回収性に優れている。
【００４２】
また、本発明のダイシング用基体フイルムは、優れた耐ブロッキング性をも有している。
【００４３】
本発明のダイシング用基体フイルムの層厚は、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば、８０〜３００μｍ程度、好ましくは８０〜２５０μｍ程度であればよい。
【００４４】
以上のように、ＳＥ樹脂組成物を含む単層のダイシング用基体フイルムについて述べてきたが、同種又は異種の複数のＳＥ樹脂組成物を積層して多層のダイシング用基体フイルムとすることも可能である。あるいは、本発明のフイルムの作用効果に悪影響を与えない範囲で、ＳＥ樹脂組成物層（単層又は多層）に他の樹脂を積層した多層のダイシング用基体フイルムとしても良い。他の樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂が例示され、特にポリエチレン系樹脂が好適である。なお、フイルムの多層化はいずれも公知の方法を用いて行うことができる。
【００４５】
多層構造のダイシング用基体フイルムの具体例としては、例えば次のような多層構造の形態が例示される。
ＳＥ樹脂組成物層／ＳＥ樹脂組成物層、
ＳＥ樹脂組成物層／ＳＥ樹脂組成物層／ＳＥ樹脂組成物層、
ＳＥ樹脂組成物層（ＳＥ樹脂Ａのみの場合を含む）／ポリオレフィン系樹脂層、
ＳＥ樹脂Ａ層／ＳＥ樹脂Ｂ層／ＳＥ樹脂Ａ層、又は
ＳＥ樹脂Ａ層／ＳＥ樹脂Ｂ層／ポリオレフィン系樹脂層。
【００４６】
なお、上記の多層構造中に２以上のＳＥ樹脂組成物層、ＳＥ樹脂Ａ層等を含む場合は、それらの組成はそれぞれ同一又は異なる種類のものであってもよい。
【００４７】
多層ダイシング用基体フイルムの全厚さは、少なくともダイサーの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば、８０〜３００μｍ程度、好ましくは８０〜２５０μｍ程度であればよい。そのうちＳＥ樹脂組成物層、ＳＥ樹脂Ａ層及びＳＥ樹脂Ｂ層の合計の厚さは、フイルム全厚さの７５〜１００％、好ましくは８５〜１００％であることが、温風復元性の点で好ましい。
【００４８】
なお、ポリオレフィン系樹脂を最外層に含む多層ダイシング用基体フイルムでは、耐ブロッキング性が飛躍的に向上するため、フイルム製造後の品質が保持されるというメリットがある。
【００４９】
本発明のダイシング用基体フイルムの製造方法は、次の通りである。上記した所定量のＳＥ樹脂Ａ及びＳＥ樹脂Ｂをドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散する。次に、得られた混合物をスクリュー式押出機に供給し、２００〜２２５℃で単層Ｔダイからフイルム状に押出し、これを５０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。
【００５０】
多層ダイシング用基体フイルムの場合は、多層共押出成形法を採用する。具体的には、上記した所定量のＳＥ樹脂Ａ及びＳＥ樹脂Ｂをドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散する。また、他の樹脂をドライブレンド又は溶融混練して均一に混合分散する。次に、得られた各混合物をスクリュー式押出機に供給し、２００〜２２５℃で多層Ｔダイからフイルム状に押出し、これを５０〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。
【００５１】
ここで、実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフイルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフイルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フイルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。
II．ダイシングフイルム
上記により得られるダイシング用基体フイルムは、そのフイルム上に公知の粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに該粘着剤層上に離型層が形成されて、本発明のダイシングフイルムが製造される。このフイルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。
【００５２】
粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平５−２１１２３４号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型層も公知のものが用いられる。
【００５３】
この粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、およびこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、（メタ）アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなどが好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、１．０×１０5〜１０．０×１０5であり、好ましくは、４．０×１０5〜８．０×１０5である。
【００５４】
また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、ウエハを切断分離した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる（例えば、特開昭６０−１９６，９５６号公報、特開昭６０−２２３，１３９号公報等）。
【００５５】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００５６】
さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物である。
【００５７】
さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物（ロイコ染料等）、光散乱性無機化合物粉末、砥粒（粒径０．５〜１００μｍ程度）、イソシアネート系硬化剤、ＵＶ開始剤等を含有させることもできる。
【００５８】
上記のようにアクリル系粘着剤を含む粘着剤層を設ける場合は、研削屑の低減及びダイシング用基体フイルムと粘着剤層との接着性の点から、ダイシング用基体フイルムとの接着する層にアクリル系樹脂を含有させるのが好ましい。アクリル系樹脂としては、良好なダイシングフイルムの温風復元性（復元率が９５％以上）を得るためには、軟質のアクリル系樹脂が好ましい。軟質アクリル系樹脂は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が４０〜７０℃程度、デュロメータ-Ａ硬度が４０〜９５℃であるものが好ましく、具体例として、（株）クラレ製の軟質アクリル樹脂「パラペットＳＡ」等が例示される。
【００５９】
ダイシング用基体フイルムに含まれるアクリル系樹脂の含有量は、ダイシング用基体フイルムが単層の場合は、例えば、該単層中のＳＥ樹脂組成物１００重量部に対し５〜５０重量部程度、好ましくは５〜３０重量部程度のアクリル系樹脂が含まれていることが好ましい。アクリル系樹脂の含有量が多すぎると、ダイシング用基体フイルムの透明性が低下する傾向があるため、上記の範囲とすることが好ましい。
【００６０】
また、ダイシング用基体フイルムが多層の場合は、粘着剤層と接する層中に、アクリル系樹脂を含有させればよい。該基体フイルムの透明性を考慮して、該粘着剤層と接する層中に含まれるＳＥ樹脂組成物１００重量部に対し５〜６５重量部程度、好ましくは５〜５０重量部程度のアクリル系樹脂が含まれていることが好ましい。
【発明の効果】
【００６１】
本発明のダイシング用基体フイルムは、透明性に優れ、かつ、熱による復元性が高いためラック回収性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６２】
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００６３】
製造例１（ＳＥ樹脂Ｂ）
内容積が１０Ｌの攪拌装置及びジャケット付き槽型反応器を２基使用して連続重合を行った。１基目の反応器の底部から、ブタジエン濃度が２４重量％のシクロヘキサン溶液を４．５１Ｌ／ｈｒの供給速度で、スチレン濃度が２４重量％のシクロヘキサン溶液を５．９７Ｌ／ｈｒの供給速度で，またｎ−ブチルリチウムをモノマ−１００ｇに対して０．０７７ｇになるような濃度に調整したシクロヘキサン溶液を２．０Ｌ／ｈｒの供給速度で、更にＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミンのシクロヘキサン溶液をｎ−ブチルリチウム１モルに対して０．４４モルになるような供給速度でそれぞれ供給し、９０℃で連続重合した。反応温度はジャケット温度で調整し、反応器の底部付近の温度は約８８℃、反応器の上部付近の温度は約９０℃であった。重合反応器における平均滞留時間は、約４５分であり、ブタジエンの転化率はほぼ１００％，スチレンの転化率は９９％であった。
【００６４】
１基目から出たポリマー溶液を２基目の底部から供給し、同時に，スチレン濃度が２４重量％のシクロヘキサン溶液を２．３８Ｌ／ｈｒの供給速度で２基目の底部に供給し，９０℃で連続重合してランダム共重合体を得た。２基目出口でのスチレンの転化率は９８％であった。
【００６５】
連続重合で得られたポリマーをＮＭＲを用いて分析したところ、スチレン含有量は６５重量％であった。
【００６６】
窒素置換した反応容器に乾燥、精製したシクロヘキサン１リットルを仕込み、ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタニウムジクロリド１００ミリモルを添加し、十分に攪拌しながらトリメチルアルミニウム２００ミリモルを含むｎ−ヘキサン溶液を添加して、室温にて約３日間反応させて、水添反応に用いる水添触媒を調製した。
【００６７】
次に、連続重合で得られたポリマーに、上記水添触媒をポリマー１００重量部当たりＴｉとして１００ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度６５℃で水添反応を行った。
【００６８】
その後メタノールを添加し、次に安定剤としてオクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートを重合体１００質量部に対して０．３質量部添加した。
【００６９】
得られた水添共重合体は、水添率９９％、重量平均分子量１９万、分子量分布１．４であった。また，ＤＳＣで求めたガラス転移温度（Ｔｇ）は，１５℃であった。得られた水添重合体（ＳＥ樹脂Ｂに相当）の特性を表１に示す。
【００７０】
製造例２（ＳＥ樹脂Ａ）
１基目と２基目に供給するスチレンの供給量を変えること以外は、製造例１と同様に処理して、水添ランダム重合体（ＳＥ樹脂Ａに相当）を製造した。スチレン含有量は７５重量％、水添率９９％、重量平均分子量２１万、分子量分布１．９であった。また，ＤＳＣで求めたガラス転移温度（Ｔｇ）は，５０℃であった。得られた水添重合体（ＳＥ樹脂Ａに相当）の特性を表１に示す。
【００７１】
製造例３（ＳＥ樹脂Ｂ）
内容積が１０Ｌの攪拌装置及びジャケット付き槽型反応器にスチレン３３．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０重量％）を投入した。次いでｎ−ブチルリチウムとＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミンを添加し、７０℃で１時間重合した後、ブタジエン３３質量部を含むシクロヘキサン溶液を加えて７０℃で１時間重合し、さらにスチレン３３．５質量部を含むシクロヘキサン溶液を加えて７０℃で１時間重合した。得られた共重合体は、スチレン含有量は６５重量％のＳＢＳ構造のブロック共重合体であった。
【００７２】
次に得られたポリマーに、上記水添触媒をポリマー１００重量部当たりＴｉとして１００ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度６５℃で水添反応を行って、水添ブロック重合体（ＳＥ樹脂Ｂに相当）を製造した。得られた水添重合体の水添率は９８％、重量平均分子量は１７万であった。また、ＤＳＣで求めたガラス転移温度（Ｔｇ）は−４０℃であった。得られた水添重合体（ＳＥ樹脂Ｂに相当）の特性を表１に示す。
【００７３】
【表１】
0004619309.tif 000002
【００７４】
実施例１（単層フイルム）
製造例２で得られた水添共重合体を、バレル温度１８０〜２２０℃のスクリュー式押出機に供給して、２２０℃の単層Ｔダイから押出し、６０℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取り、本発明のダイシング用基体フイルムを製造した。
【００７５】
得られたダイシング用基体フイルムの厚さは、８０μｍであり、フイルム全体のスチレン比率は７５％であった。
【００７６】
実施例２（単層フイルム）
製造例２で得られた水添共重合体５０重量部、及び製造例１で得られた水添共重合体５０重量部をドライブレンドし、バレル温度１８０〜２２０℃のスクリュー式押出機に供給して、２２０℃の単層Ｔダイから押出し、６０℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取り、本発明のダイシング用基体フイルムを製造した。
【００７７】
得られたダイシング用基体フイルムの厚さは、８０μｍであり、フイルム全体のスチレン比率は７０％であった。
【００７８】
実施例３（単層フイルム）
製造例２で得られた水添共重合体８０重量部、及び製造例３で得られた水添共重合体２０重量部をドライブレンドし、バレル温度１８０〜２２０℃のスクリュー式押出機に供給して、２２０℃の単層Ｔダイから押出し、６０℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取り、本発明のダイシング用基体フイルムを製造した。
【００７９】
得られたダイシング用基体フイルムの厚さは、８０μｍであり、フイルム全体のスチレン比率は７３％であった。
【００８０】
実施例４（単層フイルム）
製造例２で得られた水添共重合体３０重量部、及び製造例１で得られた水添共重合体７０重量部とをドライブレンドし、バレル温度１８０〜２２０℃のスクリュー式押出機に供給して、２２０℃の単層Ｔダイから押出し、６０℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取り、本発明のダイシング用基体フイルムを製造した。
【００８１】
得られたダイシング用基体フイルムの厚さは、８０μｍであり、フイルム全体のスチレン比率は６８％であった。
【００８２】
実施例５（単層フイルム）
製造例２で得られた水添共重合体３０重量部、及び製造例１で得られた水添共重合体７０重量部に対し軟質アクリル樹脂（株式会社クラレ製、ＳＡ−Ｄ、Ｔｇ＝６０〜６５℃）を３０重量部ドライブレンドし、バレル温度１８０〜２２０℃のスクリュー式押出機に供給して、２２０℃の単層Ｔダイから押出し、６０℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取り、本発明のダイシング用基体フイルムを製造した。
【００８３】
得られたダイシング用基体フイルムの厚さは、８０μｍであり、フイルム全体のスチレン比率は５２％であった。
【００８４】
さらに、得られたダイシング用基体フイルムは、これにアクリル系粘着剤を含む粘着剤層を設けた場合、該粘着剤層と十分な接着性を有することを確認した。
【００８５】
実施例６（多層フイルム）
製造例２で得られた水添共重合体５０重量部、及び製造例１で得られた水添共重合体５０重量部とをドライブレンドした樹脂を、層（Ａ）用樹脂とした。
【００８６】
製造例２で得られた水添共重合体２０重量部、及び製造例１で得られた水添共重合体８０重量部とをドライブレンドした樹脂を、層（Ｂ）用樹脂とした。
【００８７】
また、メチルメタアクリレ−ト約９.５重量％結合のポリエチレン系樹脂（アルケマ株式会社製、品種ロトリル９ＭＡ０２、融点９９℃、を層（Ｃ）用樹脂とした。
【００８８】
上記の３種の樹脂を使って、３層共押出し成形した。つまり、各層用樹脂を３台のスクリュー式押出機に供給して、３層Ｔダイから（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）となるように共押出しを行い、冷却して無延伸で引き取った。尚、この時の各押出機のバレル温度は１８０〜２２０℃、３層Ｔダイ温度は２２０℃、冷却ロ−ル温度は６０℃であった。
【００８９】
得られた３層ダイシング用基体フイルムの全厚は８０μｍで、層（Ａ）は８μｍ、層（Ｂ）は６４μｍ、層（Ｃ）は８μｍであり、フイルム全体のスチレン比率は６１％であった。
【００９０】
実施例７（多層フイルム）
製造例２で得られた水添共重合体１００重量部、及び軟質アクリル系樹脂（株式会社クラレ製、ＳＡ−Ｄ、Ｔｇ６０〜６５℃）３０重量部とをドライブレンドした樹脂を、層（Ｄ）用樹脂とした。
【００９１】
製造例２で得られた水添共重合体３０重量部、及び製造例１で得られた水添共重合体７０重量部とをドライブレンドした樹脂を、層（Ｅ）用樹脂とした。
【００９２】
製造例２で得られた水添共重合体を層（Ｆ）用樹脂とした。
【００９３】
上記の３種の樹脂を使って、３層共押出し成形した。つまり、各層用樹脂を３台のスクリュー式押出機に供給して、３層Ｔダイから（Ｄ）／（Ｅ）／（Ｆ）となるように共押出しを行い、冷却して無延伸で引き取った。尚、この時の各押出機のバレル温度は１８０〜２２０℃、３層Ｔダイ温度は２２０℃、冷却ロ−ル温度は６０℃であった。
【００９４】
得られた３層ダイシング用基体フイルムの全厚は８０μｍで、層（Ａ）は８μｍ、層（Ｂ）は６４μｍ、層（Ｃ）は８μｍであり、フイルム全体のスチレン比率は６２％であった。
【００９５】
比較例１
製造例２で得られた水添共重合体１０重量部、及び製造例１で得られた水添共重合体９０重量部をドライブレンドし、バレル温度１８０〜２２０℃のスクリュー式押出機に供給して、２２０℃の単層Ｔダイから押出し、６０℃冷却ロ−ルを通しながら冷却固化して、無延伸状態で巻き取り、ダイシング用基体フイルムを製造した。
【００９６】
得られたフイルムの厚さは、８０μｍであり、フイルム全体のスチレン比率は６６％であった。
【００９７】
比較例２
製造例２で得られた水添共重合体に変えてＭＳ２元樹脂（ＭＭＡ／スチレン）（電気化学工業社製、品種ＴＸ６００Ｓ、Ｔｇ９９℃）を使用する以外は、実施例４と同じ条件でダイシング用基体フイルムを得た。
【００９８】
得られたフイルムの厚さは、８０μｍであり、フイルム全体のスチレン比率は５８％であった。
【００９９】
試験例１
実施例及び比較例で得られたフイルムの透明性及び温風復元性（復元率）は、次のようにして測定した。
＜透明性（Ｈａｚｅ，％）＞
ＪＩＳ−Ｚ−８７４１により測定した。１５％以下を「○」とし、１５％を越えると「×」とした。許容できるＨａｚｅの上限を１５％としたのは、半導体ウエハチップの目視検査を容易にするために、必要とされる透明性であるからである。
＜温風復元性＞
幅１０ｍｍで縦方向（ＭＤ）及び横方向（ＴＤ）にカットしたフイルムをサンプルとする。サンプルを、株式会社島津製作所製の引張試験機（ＡＧＳ１００Ａ）にチャック間距離４０ｍｍ（サンプルの標線間距離４０ｍｍと同じ意味）でセットし、引張速度２００ｍｍ／分にて、４０％伸長した。その伸長で１分間保持した後、伸長状態を解放した。解放したサンプルに６０℃の温風を１０秒間吹き付け、常温に戻して長さを測定し、４０％伸長に対する縦及び横方向の復元率（％）を求めた。
【０１００】
復元率が縦及び横方向の復元率が９５％以上であれば、１×１ｍｍカットサイズの小片ウエハに対しても、ダイシングシ−トのラックへの収納回収が迅速・容易にできるものとして「○」とし、９５％未満であれば、できないものとして「×」とした。
【０１０１】
【表２】
0004619309.tif 000003
【０１０２】
表２で示すように、実施例１〜７のフイルムは、高い透明性、かつ、優れた温風復元性を有していることが分かった。