(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を収納する収納部を複数有するエンボステープにおける該収納部を覆うように貼着される、半導体装置包装用カバーテープであって、
複数の空隙を有する網目構造を少なくとも一部に有し、
前記網目構造が、糸状部材が織られて形成されていること、
を特徴とする半導体装置包装用カバーテープ。
【請求項２】
網目構造の垂直断面形状が、半導体装置包装用カバーテープの水平面に対して凹凸を有する請求項１に記載の半導体装置包装用カバーテープ。
【請求項３】
網目構造が、平織りにより形成されている請求項１から２のいずれかに記載の半導体装置包装用カバーテープ。
【請求項４】
糸状部材が、絶縁材料に帯電防止材料が被覆されてなる請求項１から３のいずれかに記載の半導体装置包装用カバーテープ。
【請求項５】
糸状部材が絶縁材料からなり、該糸状部材が織られて形成された格子状の絶縁層に、帯電防止材料からなる帯電防止層が被覆された請求項１から３のいずれかに記載の半導体装置包装用カバーテープ。
【請求項６】
網目構造が、エンボステープにおける収納部に対応した部分にのみ位置する請求項１から５のいずれかに記載の半導体装置包装用カバーテープ。
【請求項７】
半導体装置を収納する収納部を複数有するエンボステープと、請求項１から６のいずれかに記載の半導体装置包装用カバーテープとからなることを特徴とする半導体装置用包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の外形を保護して該半導体装置の品質及び信頼性を確保し、しかもテーピング出荷による前記半導体装置の実装スピードの向上を実現可能な半導体装置包装用カバーテープ及び該半導体装置包装用カバーテープを用いた半導体装置用包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体装置を基板に実装するための該半導体装置の供給形態として、エンボステーピング出荷が行われている。該エンボステーピング出荷においては、ＬＳＩ等の半導体装置の形状に合わせて、該半導体装置を収納する収納部が成形されたエンボステープと、該エンボステープを包装するカバーテープとからなる包装体に包装されて前記半導体装置が供給される。そして、該包装体に収納された前記半導体装置は、前記カバーテープを剥離した後、取り出されて自動的に前記基板に表面実装される。前記エンボステープは、ＬＳＩ等の前記半導体装置を大量に搬送することができ、ユーザーが前記半導体装置を基板に高速実装することができる等の利点から、近年、前記エンボステープ出荷の需要が拡大している。
【０００３】
しかし、半導体装置の２局化（大型化及び短小化）が進むにつれて、小型パッケージ、特にＣＳＰ／ＣＨＩＰ等の小型かつ薄型で軽量な電子部品等のテーピング出荷は、前記エンボステープの製造上、精密加工ができず、前記エンボステーピング出荷が困難であり、このような電子部品については、トレイ出荷及びトレイ実装により対応しなければならなくなってきている。
前記トレイ出荷を行う場合、汎用実装機を使用すると、中間テーブルの利用による遅延に起因して、前記テーピング出荷に比して、実装スピードが２〜３倍遅いという問題がある。また、実装機には、前記トレイ出荷及び前記テーピング出荷のいずれにも対応可能な汎用タイプと、前記テーピング出荷のみに対応可能な高速タイプとがあり、該高速タイプの実装機では、前記トレイ出荷を行うことができないという問題がある。
このため、前記半導体装置の高速実装を実現するためには、前記エンボステープを改良し、前記エンボステープ出荷により前記高速タイプの実装機の使用を実現することが必要となる。
【０００４】
前記エンボステープとしては、例えば、図１Ａに示すようなリールに巻かれたものが知られている。なお、図１Ａ中、破線で囲まれたＸ部分におけるエンボステープの拡大図を図１Ｂに、断面図を図１Ｃに、それぞれ示す。図１Ｃに示すように、半導体装置としてのＩＣチップ１１０は、ＩＣチップ１１０を収納する収納部１００Ａが成形されたエンボステープ１００と、該エンボステープ１００を包装するカバーテープ１２０とからなる包装体に包装されており、収納部１００Ａに収納されたＩＣチップ１１０が、高速搬送され、前記基板への実装時にカバーテープ１２０が高速剥離されて、取り出される。このとき、従来のカバーテープ１２０では、低気圧吸引現象、静電気等の発生により、ＩＣチップ１１０が収納部１００Ａから飛び出してしまうという問題があった。
【０００５】
そこで、図１Ｅ及び図１Ｇに示すように、開口部１２５又は開口部１２６が形成されたカバーテープ（特許文献１〜２参照）、図１Ｉに示すように、突起１２７が形成されたカバーテープ（特許文献３参照）などが提案されている。これらのカバーテープ１２０は、開口部１２５又は開口部１２６、あるいは突起１２７により、半導体装置（ＩＣチップ１１０）上面とカバーテープ１２０との接触面積を減少させることにより、カバーテープ１２０の剥離時に生じる半導体装置（ＩＣチップ１１０）の飛び出し等を抑制するものである。しかし、突起１２７を形成する場合には、収納部１００Ａのピッチ毎に専用のカバーテープが必要となる。また、図１Ｉに示す突起１２７が形成されたカバーテープ１２０、及び図１Ｇに示す開口部１２６が突起状に形成されたカバーテープ１２０では、突起の高さｔの分だけ、収納部１００Ａの深さを深くすることが必要となる。更に、図１Ｅに示す開口部１２５及び図１Ｇに示す開口部１２６を形成する場合には、それぞれ図１Ｆ及び図１Ｈの断面図に示すように、カバーテープ１２０の開口部１２５及び１２６の端面が剥き出しになるため、半導体装置に絶縁層１２２が接触あるいは近接する。ここで、図１Ｄに示すように、カバーテープ１２０を形成する前のシートＳは、材料コスト低減のため、絶縁層１２１及び帯電防止層１２２からなる２層構造であるのが一般的であり、該シートＳの大部分を占有する絶縁層１２１は、導電性及び帯電防止機能を有していないため、半導体装置が帯電して回路破壊が生じたり、図１Ｆ及び図１Ｈに示すように、開口部１２５及び１２６の端面から汚れが発生し基板への実装時に汚れが付着してしまうという問題が生じる。
【０００６】
したがって、静電気の発生を抑制して粉塵の発生を防止し、半導体装置の品質及び信頼性を確保し、しかもテーピング出荷による実装スピードの向上を実現可能な半導体装置包装用カバーテープは未だ提供されていないのが現状であり、更なる開発が望まれている。
【０００７】
【特許文献１】特開平４−０３１２１５号公報
【特許文献２】特開２００５−１３２４２１号公報
【特許文献３】特開２００５−３５６３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、従来における前記問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、半導体装置の外形を保護して該半導体装置の品質及び信頼性を確保し、しかもテーピング出荷による前記半導体装置の実装スピードの向上を実現可能な半導体装置包装用カバーテープ及び該半導体装置包装用カバーテープを用いた半導体装置用包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
本発明の半導体装置包装用カバーテープは、半導体装置を収納する収納部を複数有するエンボステープにおける該収納部を覆うように貼着され、網目構造を少なくとも一部に有することを特徴とする。
該半導体装置包装用カバーテープにおいては、前記網目構造を少なくとも一部に有するので、該網目構造における複数の空隙により前記半導体装置との接触面積が低減され、また、該空隙が通気機能を発現し、高速搬送及び高速剥離時に発生する低気圧吸引現象、静電気等による半導体装置の飛び出しなどを抑制することができる。このため、半導体装置の品質及び信頼性を確保することができ、しかもテーピング出荷による前記半導体装置の実装スピードの向上を実現可能であり、小型パッケージ、特にＣＳＰ／ＣＨＩＰ等の小型かつ薄型で軽量な電子部品のテーピング出荷に好適に使用することができる。
【００１０】
本発明の半導体装置用包装体は、半導体装置を収納する収納部を複数有するエンボステープと、本発明の前記半導体装置包装用カバーテープとからなることを特徴とする。
前記半導体装置用包装体においては、本発明の前記半導体装置包装用カバーテープを用いるので、前記半導体装置の品質及び信頼性を確保しつつ搬送することができ、前記半導体装置等の電子部品のテーピング出荷による高速搬送に好適に使用することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、従来における問題を解決することができ、半導体装置の外形を保護して該半導体装置の品質及び信頼性を確保し、しかもテーピング出荷による前記半導体装置の実装スピードの向上を実現可能な半導体装置包装用カバーテープ及び該半導体装置包装用カバーテープを用いた半導体装置用包装体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の半導体装置包装用カバーテープについて、図面を用いて詳細に説明する。
【００１３】
（実施の形態１）
本発明の半導体装置包装用カバーテープの第１の実施の形態を以下に図面を用いて説明する。
図２Ａは、本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置包装用カバーテープを示す斜視図である。
図２Ａに示すカバーテープ１０は、エンボステープに貼着して使用される。該エンボステープとしては、特に制限はなく、目的に応じて公知のものの中から適宜選択することができ、例えば、図１Ｃに示すエンボステープ１００のように、長さ方向に一定間隔毎に収納部（凹部）１００Ａが形成されており、該収納部１００Ａ内に半導体装置（例えばＩＣチップ１１０）を収納するようになっているものが挙げられる。そして、カバーテープ１０が、エンボステープ１００に貼着されると、エンボステープ１００における収納部１００Ａ内に収納された半導体装置（例えばＩＣチップ１１０）の脱落が防止される。また、カバーテープ１０は、エンボステープ１００と共に、リールに巻かれて出荷及び搬送される（図１Ａ参照）。ここで、前記半導体装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、ＣＳＰ／ＣＨＩＰ等の小型かつ薄型で軽量な電子部品であるのが好ましく、例えば、ＬＳＩ、コンデンサなどが挙げられる。
【００１４】
図２Ｂに、図２Ａ中、破線で囲まれたＸ部分におけるカバーテープ１０の一部拡大図を示す。図２Ｂに示すように、カバーテープ１０は、網目構造２０を有しており、例えば、糸状部材２１が格子状に織られて形成されている。
カバーテープ１０の形状、大きさ、厚み、材質（材料）等については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。カバーテープ１０が、網目構造２０を有することにより、半導体装置との接触面積が減少し、低気圧吸引現象及び静電気の発生を防止することができる。
【００１５】
網目構造２０としては、複数の空隙を有し、通気機能を発現可能である限り特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができ、例えば、糸状部材２１が格子状に織られてなる構造が挙げられる。網目構造２０における網目の粗さとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記半導体装置との接触面積を低減させる点で、剥離しない程度に粗いのが好ましい。
網目構造２０のカバーテープ１０における形成位置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、カバーテープ１０の全体に形成されていてもよいし、エンボステープに貼着されたときに、網目構造２０が、半導体装置が収納された収納部上のみに位置するように、局所的に形成されていてもよい。
糸状部材２１の太さとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。また、糸状部材２１により網目構造２０を形成する織り方としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、平織りなどが挙げられる。
【００１６】
カバーテープ１０の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、短冊状であるのが好ましく、また、垂直断面形状が、水平面に対して凹凸を有するのが好ましい。該凹凸を有する場合、カバーテープ１０と前記半導体装置との接触面積を低減させることができる。
カバーテープ１０の大きさとしては、特に制限はなく、エンボステープの大きさ、前記収納部の大きさなどに応じて適宜選択することができる。
カバーテープ１０の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記収納部の深さを深く設計するのが不要になる点で、薄いのが好ましい。
カバーテープ１０の材質（材料）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、絶縁層と該絶縁層を被覆する帯電防止層とからなるのが好ましい。
前記絶縁層の材料（絶縁材料）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などが挙げられる。
前記帯電防止層の材料（帯電防止材料）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、帯電防止剤を塗布あるいは練り込んだＰＥ（ポリエチレン）などが挙げられる。
【００１７】
カバーテープ１０は、前記絶縁材料からなる糸状部材２１が織られて形成された絶縁層からなる網目構造２０を有し、該網目構造２０に前記帯電防止材料からなる帯電防止層が被覆されていてもよいし、例えば、図２Ｃの断面図に示すように、前記絶縁材料で形成された内層（絶縁層）２１Ａと前記帯電防止材料で形成された外層（帯電防止層）２１Ｂとからなるコアシェル構造の繊維状（糸状）部材（以下、「カバーテープ材」と称することがある。）２１が織られて形成された網目構造２０を有していてもよい。これらの場合、糸状部材２１が織られて形成されたカバーテープ１０は織物状であり、糸状部材２１同士が交差することにより、小さな凹凸（糸状部材２１同士の交差点が凸部に相当）と開口部２２とが自然に形成されており、図１Ｅ〜図１Ｉに示す従来のカバーテープ１２０では必要とされた突起２１７又は開口部２１５及び２１６の形成工程を省略することができ、製造工程の簡略化を図ることができる。
また、前記絶縁層が前記帯電防止層に被覆されているので、図１Ｅ〜図１Ｈに示す従来のカバーテープ１２０のように、前記絶縁層が剥き出しにならない。このため、前記絶縁層を前記半導体装置に近接乃至接触させることなく、従来のカバーテープ１２０に比して、半導体装置の外形保護及び回路保護特性に優れる。
更に、図１Ｇ及び図１Ｉに示す従来のカバーテープ１２０では、突起の高さｔの分だけ、収納部１００Ａの深さを深く設計することが必要となり、リール１巻当たりの半導体装置の収納数が減少するが、本発明の半導体装置包装用カバーテープでは、垂直断面形状における水平面に対する凹凸が小さいため、前記収納部の深さを深く設計することが不要であり、しかも、どの収納部ピッチにも対応可能である。
【００１８】
以上より、第１の実施の形態の半導体装置包装用カバーテープは、網目構造２０を有するので、前記半導体装置との接触面積が小さく、しかも通気機能を発現し、高速搬送及び高速剥離時に発生する低気圧吸引現象、静電気等による半導体装置の飛び出しなどを抑制することができる。
また、絶縁層が半導体装置に近接乃至接触しないため、前記半導体装置との摩擦帯電による回路破壊を防止し、品質及び信頼性を確保することができ、従来のカバーテープのように、開口部端面から発生した汚れが前記半導体装置のリード端子に付着し、実装時に汚れが基板に付着するのを防止することができる。
更に、前記網目構造が形成する凹凸の高さが小さいため、前記収納部を深く設計することが不要となり、１リール当たりに収容可能な半導体装置の個数を増加させることができる。
また、第１の実施の形態の半導体装置包装用カバーテープは、目的に応じて適宜選択したエンボステープに貼着することにより、半導体装置用包装体として好適に使用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明の半導体装置包装用カバーテープは、半導体装置の外形を保護して該半導体装置の品質及び信頼性を確保し、しかもテーピング出荷による前記半導体装置の実装スピードの向上を実現可能である。このため、小型パッケージ、特にＣＳＰ／ＣＨＩＰ等の小型かつ薄型で軽量な電子部品等の半導体装置のテーピング出荷に好適に使用することができ、本発明の半導体装置用包装体に特に好適に使用することができる。
本発明の半導体装置用包装体は、半導体装置等の電子部品の品質及び信頼性を確保しつつ搬送することができ、該半導体装置のテーピング出荷による高速搬送に好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１Ａ】図１Ａは、リールに巻かれてなるエンボステープ及びカバーテープの全体図の一例を示す写真である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａのエンボステープ及びカバーテープの平面図を示す写真である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１Ａ及び図１Ｂに示すエンボステープ及びカバーテープの概略断面図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、従来のカバーテープの層構成の一例を示す概略断面図である。
【図１Ｅ】図１Ｅは、従来のカバーテープの一例（その１）を示す斜視図であり、カバーテープに開口部が設けられた態様を示す。
【図１Ｆ】図１Ｆは、図１Ｅに示すカバーテープの概略断面図である。
【図１Ｇ】図１Ｇは、従来のカバーテープの一例（その２）を示す断面図であり、カバーテープに突起状の開口部が設けられた態様を示す。
【図１Ｈ】図１Ｈは、図１Ｇに示すカバーテープの概略断面図である。
【図１Ｉ】図１Ｉは、従来のカバーテープの一例（その３）を示す断面図であり、カバーテープに突起が設けられた態様を示す。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の第１の実施の形態の半導体装置包装用カバーテープを示す斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明の第１の実施の形態の半導体装置包装用カバーテープにおける網目構造を示す概略説明図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、本発明の第１の実施の形態の半導体装置包装用カバーテープを示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１０            カバーテープ（本発明の半導体装置包装用カバーテープ）
２０            網目構造
２１            糸状部材
２１Ａ          絶縁層
２１Ｂ          帯電防止層
２２            開口部
１００          エンボステープ
１００Ａ        収納部
１１０          半導体装置（ＩＣチップ）
１２０          カバーテープ（従来のカバーテープ）
１２１          絶縁層
１２２          帯電防止層
１２５，１２６  開口部
１２７          突起
【図１Ｃ】
0004777104.tif 000002
【図１Ｄ】
0004777104.tif 000003
【図１Ｅ】
0004777104.tif 000004
【図１Ｆ】
0004777104.tif 000005
【図１Ｇ】
0004777104.tif 000006
【図１Ｈ】
0004777104.tif 000007
【図１Ｉ】
0004777104.tif 000008
【図２Ａ】
0004777104.tif 000009
【図２Ｂ】
0004777104.tif 000010
【図２Ｃ】
0004777104.tif 000011
【図１Ａ】
0004777104.tif 000012
【図１Ｂ】
0004777104.tif 000013