(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体及び可撓性膜を提供し、
前記支持体の一面に第１金属膜及び前記可撓性膜の一面に第２金属膜をそれぞれ形成し、
前記第１金属膜と前記第２金属膜に洗浄工程を実施し、
前記洗浄工程は、第１回の洗浄工程、第２回の洗浄工程、及び第３回の洗浄工程からなり、前記第１回及び第３回の洗浄工程は超純水または有機洗浄液に浸した後に乾燥する段階であって、第２回の洗浄工程は超純水を用いて音波方式及びリンス方式により洗浄する段階であり、
前記第１金属膜と前記第２金属膜に接合工程を行って接合し、
前記可撓性膜の他の一面に第１電極、発光層を含む有機膜層及び第２電極を含む有機電界発光素子を形成し、
前記有機電界発光素子が形成された可撓性膜と前記支持体とを分離することを特徴とする有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１金属膜及び第２金属膜は、鉄、ニッケル、錫、亜鉛、クロム、コバルト、シリコン、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、銀、銅又はこれらの合金のいずれか一つを含むことを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記接合工程は、第１回の接合工程、第２回の接合工程、第１回の中間洗浄工程、及び第２回の中間洗浄工程を含み、前記第１回の接合工程は常温で行い、第２回の接合工程は圧着及び熱処理により行う段階であり、前記第１回の中間洗浄工程は超純水を用いて音波方式及びリンス方式により洗浄する段階であって、前記第２回の中間洗浄工程はイソプロフィールアルコールを用いて乾燥する段階であることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１金属膜及び前記第２金属膜は、１０００〜１００００Åの厚さで形成されることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１金属膜と前記第２金属膜に洗浄工程を行った後、フッ化水素処理をさらに実施し、
前記第１金属膜と前記第２金属膜に接合工程を行って接合することを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１金属膜及び前記第２金属膜は、１０００〜１００００Åの厚さで形成されることを特徴とする請求項５に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１金属膜及び第２金属膜は、鉄、ニッケル、錫、亜鉛、クロム、コバルト、シリコン、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、銀、銅又はこれらの合金のいずれか一つを含むことを特徴とする請求項５に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記接合工程は、第１回の接合工程及び第２回の接合工程を含み、前記第１回の接合工程は常温で行い、第２回の接合工程は圧着及び熱処理により行う段階であることを特徴とする請求項５に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は工程の便宜性、工程歩留まりの向上、製造コスト節減及び工程処理温度による影響の少ない接合方法及びそれを用いた有機電界発光表示装置の製造方法に関し、より詳しくは、支持体と可撓性膜を接合するために支持体と可撓性膜との間に金属膜を用いる接合方法及びそれを用いた有機電界発光表示装置の製造方法（Ｊｏｉｎｉｎｇ  ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  ｍｅｔｈｏｄ  ｏｆ  ｆａｂｒｉｃａｔｉｎｇ  ＯＬＥＤ  ｕｓｉｎｇ  ｔｈｅ  ｓａｍｅ）を提供する。
【背景技術】
【０００２】
最近の平板表示装置は十分な視野角を確保するために所定の張力を加えてある程度曲げられるようにしたり、アームバンド（Ａｒｍ  ｂａｎｄ）、財布、ノート型パソコンなどの携帯製品に採用したりするために柔軟性（フレキシブル性）に対する要求が高まっている。
【０００３】
このような柔軟性に対する要求を満たす平板表示装置を提供するためには、柔軟性がある可撓性基板を提供しなければならず、このような条件を満足する可撓性基板としてはプラスチック基板や金属薄膜などがある。
【０００４】
また、このような可撓性膜を用いた平板表示装置を製造する際には、処理工程中における可撓性膜は、それ自身変形し易く移動中の取り扱いなどの操作がしにくいので、その形状をサポートする支持体を必要としている。これによって支持体と可撓性膜は接着剤を用いて接着された後、工程が進み平板表示装置が形成された後に、支持体と平板表示装置とを分離する方法が採用されている。
【０００５】
しかしながら、従来の可撓性膜を用いた平板表示装置を製造するためには支持体と可撓性膜を接合した後に平板表示装置を製造しなければならないが、この場合に用いられる有機接着剤を支持体と可撓性膜に形成する工程において処理チャンバは著しく汚染され、汚染した処理チャンバを浄化させるために工程処理時間が長くなるという問題点がある。また、有機接着剤の使用により処理温度が３００℃以下に制限され、現在の技術では有機接着剤を支持体と可撓性膜に均一に形成することができないので、支持体と可撓性膜を均一に接着することができないという問題点がある。
【特許文献１】大韓民国公開特許２００６−００５２３３６号明細書
【特許文献２】特許３７３４７５８号
【特許文献３】特開２００５−３４７４３８号公報
【特許文献４】特開２００５−０６４２４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上述の従来技術の問題点を解決するためのものであって、工程の便宜性、工程歩留まりの向上、製造コスト節減及び処理温度による影響の少ない接合方法及びそれを用いた有機電界発光表示装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の前記技術的課題を解決するために、支持体及び可撓性膜を提供し、前記支持体の一面に第１金属膜及び前記可撓性膜の一面に第２金属膜をそれぞれ形成し、前記第１金属膜と前記第２金属膜に洗浄工程を実施し、前記第１金属膜と前記第２金属膜に接合工程を実施して接合することを特徴とする接合方法を提供する。
【０００８】
また、支持体及び可撓性膜を提供し、前記支持体の一面に第１金属膜及び前記可撓性膜の一面に第２金属膜をそれぞれ形成し、前記第１金属膜と前記第２金属膜に洗浄工程を実施し、前記第１金属膜と前記第２金属膜に接合工程を実施して接合し、前記可撓性膜の他の一面に第１電極、発光層を含む有機膜層及び第２電極を含む有機電界発光素子を形成し、前記有機電界発光素子が形成された可撓性膜と前記支持体とを分離することを特徴とする有機電界発光表示装置の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、それ自身柔軟で変形し易い可撓性膜に対する支持体の接合方法を提供することで、処理工程中における搬送や取り扱いなどの操作の容易さを含む工程の便宜性が得られ、工程歩留まりの増大及び製造コストが節減される接合方法及びこれを用いた有機電界発光表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１Ａないし図１Ｃは、本発明の第１及び第２実施形態による接合方法を示す断面図である。
【００１１】
図１Ａを参照すると、支持体１０と可撓性膜２０を提供する。前記支持体１０は後続工程が進行される間に容易に操作できるように所定強度を有することが好ましい。また、その材質としては、金属、ガラス、シリコン又は石英のいずれか一つを用いることができる。
【００１２】
前記可撓性膜２０は、熱を受けても変質し難いという高い熱安全性を有して、水分と酸素に対する拡散防止膜の機能を行うことが好ましい。また、前記可撓性膜２０はプラスチック又はステンレススチール（ＳＴＳ：Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ  ｓｔｅｅｌ）が用いられ、０．１ｍｍ以下の超薄型ガラスを用いることもできる。
【００１３】
図１Ｂを参照すると、前記支持体１０の一面に第１金属膜３１及び前記可撓性膜２０の一面に第２金属膜３２をそれぞれ形成する。前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２は後工程の接合工程で相互接合される際に、前記支持体１０と前記可撓性膜２０の表面粗さにより前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２とが均一に接合できないことを防止する役目をする。また、前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２が前記支持体１０と前記可撓性膜２０との一面に形成されることによって、前記支持体１０と前記可撓性膜２０の表面研磨工程を省略することができる。
【００１４】
前記第１金属膜３１及び前記第２金属膜３２は、１０００〜１００００Å（０．１〜１μｍ）の厚さを有することが好ましく、少なくとも１０００Åの厚さを有する方が最も好ましい。その理由は、あまり薄すぎると、金属膜の表面粗さが悪く接合するのに問題となり、あまり厚すぎると、支持体と可撓性膜とを分離する際に、周囲環境によって変化し難い力である非可逆的力或いは剛性的力が発生して可撓性膜２０に損傷を与えるからである。それゆえに、前記第１金属膜３１及び前記第２金属膜３２が上記厚さを有することで、前記支持体１０及び前記可撓性膜２０の表面粗さが後工程の接合工程において影響を及ぼすことなく均一に接合されて製造コスト及び製造処理時間が過度に増加することを防止することができる。
【００１５】
また、前記第１金属膜３１及び前記第２金属膜３２は、後工程での熱処理における加熱圧着よって直接接合する場合、接合し易くするという工程の便宜性のためには、これら金属膜３１、３２相互が化学的結合により接合し易くなる程度に、融点が低い物質になっていることが好ましく、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、マグネシウム（Ｍｇ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）又はこれらの合金のいずれか一つを含むことができる。
【００１６】
次いで、前記第１金属膜３１及び前記第２金属膜３２の形成過程において発生する異物を除去するために、前記第１金属膜３１及び前記第２金属膜３２に洗浄工程が実施される。前記洗浄工程は３回にわたって行うことができ、前記第１回の洗浄工程は前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２上に存在する異物を、ストリッパ（剥離剤）を用いて除去した後、脱イオン水のような超純水（ＤＩ  ｗａｔｅｒ；ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ  ｗａｔｅｒ）又は有機洗浄液に前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２を浸けて、イソプロフィルアルコール（ＩＰＡ：ｉｓｏｐｒｏｐｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ）を用いて乾燥することによって行われる。
【００１７】
次いで、前記第１回の洗浄工程が行われた前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２を音波（Ｄ−ｓｏｎｉｃ）方式とリンス（ｒｉｎｓｅ）方式を用いて第２回の洗浄工程を行うことができる。ここで、前記音波方式は超純水に前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２が形成されている前記支持体１０と前記可撓性膜２０を浸けた後、高周波数の音波エネルギー（ｓｏｎｉｃ  ｅｎｅｒｇｙ）を用いて洗浄する方式である。また、前記リンス方式は回転している前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２に超純水を噴射して洗浄する方式である。
【００１８】
次いで、前記第２回の洗浄工程が行われた前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２を前記第１回の洗浄工程と等しい方法で第３回の洗浄工程を行う。
【００１９】
次いで、前記第３回の洗浄工程が行われた前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２を１００〜１４０℃で熱処理工程を行う。前記熱処理工程は前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２に残存する超純水又は有機洗浄剤を完璧に除去するために行うのである。
【００２０】
図１Ｃを参照すると、前記第１金属膜３１が形成された前記支持体１０と前記第２金属膜３２が形成された前記可撓性膜２０をクラス１００以上のクリーンルーム（ｃｌｅａｎ  ｒｏｏｍ）に搬入し、前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２とを互いに突き合わせた状態となるように前記支持体１０と前記可撓性膜２０とを配置して第１回の接合工程を行う。このとき、前記クリーンルームは常温状態であり、クラス１００は３０ｃｍ×３０ｃｍ×３０ｃｍの空間にほこりが１００個存在していることをいう。このとき、前記第１金属膜３１と第２金属膜３２は化学的結合により接合されていて、前記化学的結合は弱い水素結合である。
【００２１】
次いで、第１回の接合工程において、接合した第１金属膜３１と前記第２金属膜３２を音波方式とリンス方式を用いて第１回の中間洗浄工程を行う。ここで、前記音波方式は超純水に前記接合された支持体１０と前記可撓性膜２０を浸けた後、高周波数の音波エネルギーを用いて洗浄する方式である。また、前記リンス方式は回転している前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２に超純水を噴射して洗浄する方式である。
【００２２】
次いで、第１回の中間洗浄工程を行った接合された前記支持体１０と前記可撓性膜２０を、イソプロフィルアルコールを用いて乾燥して第２回の中間洗浄工程を行う。このような第１回の中間洗浄工程及び第２回の中間洗浄によって、前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２との表面間に吸着されている水と気泡が除去される。
【００２３】
次いで、前記水素結合により接合された前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２に圧力を加え熱処理工程を行って第２回の接合工程を行う。前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２との間の間隔がなくなって直接接合するようになる。これは、前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２が水素結合によって弱く接合されているが、熱と圧力によって前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２との接合密度を増加させ、前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２とが高い接合力を有する金属結合に転換されて直接接合を可能とする。これによって、水素結合に接合された前記支持体１０と前記可撓性膜２０との間の間隔は２０〜３０Åであるが、第２回の接合工程を行った後前記支持体１０と前記可撓性膜２０との間の間隔は３〜４Åであって、第１回の接合工程が行われた場合よりも接合強度は増加される。
【００２４】
ここで、前記第２回の接合工程のために前記支持体１０と前記可撓性膜２０に加えられた圧力は、前記支持体１０と前記可撓性膜２０が高い接合力を有するようにするために０．１ＭＰａ以上とし、圧力があまり強すぎると支持体１０及び可撓性膜２０が損傷されるので５０ＭＰａ以下とする。最も好ましい圧力は０．５ＭＰａである。また、前記圧力とともに前記支持体１０と前記可撓性膜２０との接合力の強度を最適化するための熱処理温度は２００〜６００℃であって、好ましい温度は４００〜４５０℃である。また、前記熱処理時間は０．５〜２時間であって、最も好ましい時間は０．５時間である。
【００２５】
これで、本発明の第１実施形態による接合方法についての説明を終了する。
【００２６】
次いで、本発明の第２実施形態による接合方法を説明する。
【００２７】
本発明の第２実施形態は、第１実施形態とは工程の一部が異なっていて、図１Ａないし図１Ｃを再び参照として説明する。
【００２８】
図１Ａないし図１Ｂを参照すると、前記第１実施形態で述べたような方法と同じ方法で、支持体１０及び可撓性膜２０を形成し、第１実施形態と同様に第１金属膜３１及び第２金属膜３２を形成する。
【００２９】
そして、第１実施形態と同じ方法で、前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２の形成過程において発生した異物を除去するための第１回の洗浄工程、第２回の洗浄工程、第３回の洗浄工程を実施して洗浄工程を行う。
【００３０】
その後、前記第１金属膜３１及び第２金属膜３２上にフッ化水素（ＨＦ）処理をする。前記フッ化水素（ＨＦ）処理をすることによって、前記第１金属膜３１及び第２金属膜３２の表面を疎水性をもつように処理することができる。
【００３１】
その後、図１Ｃを参照すると、フッ化水素（ＨＦ）処理をした前記第１金属膜３１が形成された前記支持体１０と前記第２金属膜３２が形成された前記可撓性膜２０との接合工程を行う。このとき、前記接合工程は第１回の接合工程及び第２回の接合工程だけになる。
【００３２】
なぜなら、第２実施形態では、フッ化水素（ＨＦ）処理をして第１金属膜３１と第２金属膜３２の表面を疎水性にしたために、第１金属膜３１と第２金属膜３２表面に酸素のような気体が残っていないので、第１実施形態で実施した気泡や水を除去するための第１回の中間洗浄工程及び第２回の中間洗浄工程は省略することができる。
【００３３】
それで、前記フッ化水素（ＨＦ）処理をした前記第１金属膜３１と前記第２金属膜３２は、第１実施形態と同様に、第１回の接合工程によって化学的結合に接合し、その後第２回の接合工程を実施して第１金属膜３１と第２金属膜３２とが高い接合力を有する金属結合に転換されて直接接合が可能となる。前記第１回の接合工程及び第２回の接合工程は第１実施形態で実施した方法と同じ方法で行う。
【００３４】
これで、本発明の第２実施形態による接合方法に対する説明を終了する。
【００３５】
図２Ａないし図２Ｅは、本発明の実施形態による接合方法を用いた有機電界発光素子の製造方法を説明した断面図である。
【００３６】
図２Ａを参照すると、支持体１０上に形成された可撓性膜２０を提供する。前記支持体１０と前記可撓性膜２０は、第１金属膜３１と第２金属膜３２によって直接接合されている。前記支持体１０と前記可撓性膜２０との接合方法に対する説明は、図１Ａないし図１Ｃで詳しく記載したので省略する。
【００３７】
図２Ｂを参照すると、前記可撓性膜２０上に第１電極１１０、有機膜層１２０及び第２電極１３０を含む有機電界発光素子１００を形成する。
【００３８】
前記第１電極１１０は、反射膜を含む二重構造又は三重構造とすることができる。前記第１電極１１０が二重構造の場合に、アルミニウム、銀又はこれらの合金からなる反射膜及び酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）又はＩＴＺＯのいずれか一つからなる透明導電膜が順次に積層された構造とすることができる。また、三重構造の場合に、チタン、モリブデン、ＩＴＯ又はこれらの合金のいずれか一つからなる第１金属層、アルミニウム、銀又はこれらの合金のいずれか一つからなる第２金属層及びＩＴＯ、ＩＺＯ又はＩＴＺＯのいずれか一つからなる第３金属層が順次に積層された構造とすることができる。また、前記第１電極１１０は、スパッタリング法を用いて形成することができる。前記有機膜層１２０は白色発光層、レッド発光層、グリーン発光層又はブルー発光層のいずれか一つを含むことができる。
【００３９】
ここで、前記白色発光層は、単一層又は多重層からなることができる。前記白色発光層が単一層の場合に、それぞれ異なる色を発する発光物質とドーパント（Ｄｏｐａｎｔ）を添加して用いる場合と、ＰＶＫというカルバゾール系分子に、ＰＢＤ（電子輸送剤）、ＴＰＢ（色素剤）、クマリン６（Ｃｏｕｍａｒｉｎ６）、ＤＣＭ１、ナイルレッド（Ｎｉｌｅ  ｒｅｄ）を適当な割合で混合して白色光を得ることができる。また、相互異なる二つの色相の発光物質を混合した後に残りの他の発光物質を追加して白色発光物質をえることができる。例えば、レッド発光物質とグリーン発光物質を混合した後にブルー発光物質を追加して白色発光物質を得ることができる。前記レッド発光物質は高分子物質のポリチオフェン（ＰＴ；ｐｏｌｙｔｈｉｏｐｈｅｎ）及びその誘導体からなる群から選択される一つに形成される。また、前記グリーン発光物質は低分子物質であるアルミニウムクィノルリン複合体（Ａｌｑ３）、ＢｅＢｑ２及びＡｌｍｑ、高分子物質であるポリｐ−フェニレンビニレン（ＰＰＶ；ｐｏｌｙｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｖｉｎｙｌｅｎｅ）及びその誘導体からなる群から選択された一つで形成される。また、前記ブルー発光物質は、低分子物質のＺｎＰＢＯ、Ｂａｌｑ、ＤＰＶＢｉ及びＯＸＡ−Ｄ、高分子物質のポリフェニレン（ＰＰＰ；ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ）及びその誘導体からなる群から選択された一つで形成される。
【００４０】
前記白色発光層が多重層の場合、相互異なる波長領域の光を放出する二重層で構成することができる。一層はオレンジ−レッド領域の光を放出する発光層であって、他の一層はブルー領域の光を放出する発光層とすることができる。また、オレンジ−レッド領域の光を放出する発光層は燐光発光層であって、ブルー領域の光を放出する発光層は蛍光発光層とすることができる。燐光発光層は同じ波長範囲の光を放出する蛍光発光層に比べて発光特性が優れており、蛍光発光層は燐光発光層に比べて寿命特性が優れる。したがって、オレンジ−レッド領域の光を放出する燐光発光層とブルー領域の光を放出する蛍光発光層を積層して形成した白色発光層は発光効率及び寿命特性が優れる。また二重層の白色発光層は高分子物質、低分子物質又はこれらの二重層として形成することができる。
【００４１】
前記白色発光層が三重層の場合に、レッド、グリーン及びブルー発光層の積層構造とすることができ、これらの積層順序は特に限定されない。また前記白色発光層に用いるレッド、グリーン及びブルー発光層は単一色を発光する発光層として用いることができる。
【００４２】
前記レッド発光層は、Ａｌｑ３（ホスト）／ＤＣＪＴＢ（蛍光ドーパンド）、Ａｌｑ３（ホスト）／ＤＣＭ（蛍光ドーパンド）、ＣＢＰ（ホスト）／ＰｔＯＥＰ（燐光有機金属着剤）などの低分子物質とＰＦＯ系高分子の高分子物質を用いることができる。
【００４３】
前記グリーン発光層は、Ａｌｑ３、Ａｌｑ３（ホスト）／Ｃ５４５ｔ（ドーパント）、ＣＢＰ（ホスト）／ＩｒＰＰＹ（燐光有機物着剤）などの低分子物質とＰＦＯ系高分子、ＰＰＶ系高分子などの高分子物質を用いることができる。
【００４４】
また、前記青色発光層はホストとドーパントを含むことができ、ホストはアミン系化合物のＴＭＭ−００４（ＣＯＶＩＯＮ社製の商品名）、３−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−５−（４−ビフェスピロ）−６Ｐ、ＰＦＯ系高分子又はＰＰＶ系高分子のいずれか一つとすることができる。また、ドーパントはジスチルベンゼン（ＤＳＢ）、ジスチリルアリレン（ＤＳＡ）、ビス［２−（４、６−ジフロロフェニール）ピリジネート−Ｎ、Ｃ２’］イリジウム  ピコリネート（Ｆ２Ｉｒｐｉｃ）又はトリス［１−（４、６−ジフロロフエニール）ピラゾレート−Ｎ、Ｃ２’］イリジウム（Ｉｒ［ｄｆｐｐｚ］３）のいずれか一つとすることができる。
【００４５】
また、前記有機膜層１２０は正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層及び正孔抑制層のうちから選択された単一層又は多重層をさらに含むことができる。
【００４６】
前記正孔注入層は、有機電界発光素子の有機発光層に正孔注入を容易にし、素子の寿命を増加させる役目をする。前記正孔注入層はアリールアミン系化合物及びスターバス型アミン類等からなる。さらに詳しくは、４、４、４−トリス（３−メチルフェニルアミノ）トリフェニルアミノ（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）、１、３、５−トリス［４−（３−メチルフェニルアミノ）フェニル］ベンゼン（ｍ−ＭＴＤＡＴＢ）及びフタロシアニン銅（ＣｕＰｃ）などからなる。
【００４７】
前記正孔輸送層はアリレンジアミン誘導体、スターバースト型化合物、スキロ基を有するビフェニルジアミン誘導体及び梯子型化合物等からなることができる。さらに詳しくは、Ｎ、Ｎ−デ−フェニルＮ、Ｎ−ビス（４−メチルフェニル）１、１−バイフェニル４、４−ジアミン（ＴＰＤ）や４、４−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（ＮＰＢ）とすることができる。
【００４８】
前記正孔抑制層は、有機発光層内において電子移動度よりも正孔移動度が大きい場合に正孔が電子注入層に移動することを防止する役目をする。ここで、前記正孔抑制層は２−ビフェニル４−イル−５−（４−ビフェニル）−１、２、４−トリアゾール（ＴＡＺ）からなる群から選択された一つの物質からなることができる。
【００４９】
前記電子輸送層は、電子がよく収容することのできる金属化合物からなっていて、カソード電極から供給された電子を安定に輸送できる特性が優れる８−ヒドロキシキノリンアルミニウム塩（Ａｌｑ３）からなる。
【００５０】
前記電子注入層は１、３、４−オキシジアゾール誘導体、１、２、４−トリアゾール誘導体及びＬｉＦからなる群から選択された一つ以上の物質からなることができる。
【００５１】
また、前記有機膜層１２０は、真空蒸着法、インクジェットプリンティング法又はレーザ熱転写法のいずれか一つを用いて形成することができる。
【００５２】
また、前記第２電極１３０は、半透過電極であり、マグネシウム銀（ＭｇＡｇ）又はアルミニウム銀（ＡｌＡｇ）が用いられる。ここで、前記マグネシウムはマグネシウムと銀の共蒸着で形成され、前記アルミニウムはアルミニウムと銀を順次に蒸着して積層構造に形成される。また、前記第２電極１３０上にＩＴＯ又はＩＺＯのような透明導電膜がさらに形成することができる。
【００５３】
ここで、前記第１電極１１０と前記可撓性膜２０との間には薄膜トランジスタ、キャパシタまたは絶縁膜がさらに含まれることができる。
【００５４】
図２Ｃを参照すると、前記有機電界発光素子１００を水分又は外気から保護するために前記可撓性膜２０と密封される封止基板２００を提供する。前記封止基板２００は前記有機電界発光素子１００から放出する光が透過されるように透明なガラスやプラスチックであることが好ましく、前記封止基板２００と前記可撓性膜２０はシーラント（ＥＨ）のフリットによって接着される。
【００５５】
図２Ｄを参照すると、前記有機電界発光素子１００が形成された前記可撓性膜２０と前記支持体１０とを分離させる。前記可撓性膜２０と前記支持体２０を分離させるために分離装置３００を用いる。前記分離装置３００は例えばかみそり刃のようなレーザブレード（ｒａｚｏｒ  ｂｌａｄｅ）とすることができ、これに限らず、多様な分離手段を用いることができる。
【００５６】
図２Ｅを参照すると、前記支持体２０と前記可撓性膜２０とを分離して本発明の一実施形態による有機電界発光表示装置を完成する。
【００５７】
本発明は可撓性膜と支持体との接合方法を提供することによって、工程の便宜性、工程歩留まりの向上及び製造コストが節減できる接合方法及びこれを用いた有機電界発光表示装置を提供することができる。
【００５８】
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されることはない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、構成の付加、省略、置換、およびその他の変更が可能である。本発明は前述した説明によって限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された事項によってのみ限定される。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１Ａ】本発明による接合方法を説明する断面図である。
【図１Ｂ】本発明による接合方法を説明する断面図である。
【図１Ｃ】本発明による接合方法を説明する断面図である。
【図２Ａ】本発明による有機電界発光表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図２Ｂ】本発明による有機電界発光表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図２Ｃ】本発明による有機電界発光表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図２Ｄ】本発明による有機電界発光表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図２Ｅ】本発明による有機電界発光表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０  支持体
２０  可撓性膜
３１  第１金属膜
３２  第２金属膜
【図１Ａ】
0004750779.tif 000002
【図１Ｂ】
0004750779.tif 000003
【図１Ｃ】
0004750779.tif 000004
【図２Ａ】
0004750779.tif 000005
【図２Ｂ】
0004750779.tif 000006
【図２Ｃ】
0004750779.tif 000007
【図２Ｄ】
0004750779.tif 000008
【図２Ｅ】
0004750779.tif 000009