(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品が実装されるとともに前記発熱部品よりも発熱量の小さいセラミックコンデンサ又はチップ抵抗が非発熱部品として半田を介して実装された基板を備え、該基板が放熱体との間に熱伝導性オイルを介して前記放熱体に固定された電子機器において、
前記基板と前記放熱体との間であって、前記非発熱部品の直下の位置又は前記発熱部品及び前記非発熱部品の間の部分の直下の位置に前記熱伝導性オイルの侵入可能な隙間を備え、該隙間の存在により前記非発熱部品の半田フィレットにおけるクラックの発生が抑制されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記発熱部品の前記放熱体側への熱経路の一部を少なくとも残し、かつ前記非発熱部品の少なくとも一つの直下の位置に前記隙間が形成されている請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記隙間は、前記放熱体側に形成された凹部で構成されている請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記非発熱部品は複数設けられ、前記隙間は全ての前記非発熱部品の直下の位置に形成されている請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記非発熱部品は複数設けられ、前記隙間は複数の前記非発熱部品の直下の位置を跨るように形成されている請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記隙間は、前記発熱部品の直下の位置を除いた位置に形成されている請求項２に記載の電子機器。
【請求項７】
前記隙間は、前記発熱部品の熱経路の部分を残した形状に形成されている請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記隙間は、前記発熱部品の直下の位置を囲む形状の溝部として形成されている請求項１に記載の電子機器。
【請求項９】
前記基板は、前記放熱体にねじにより固定されている請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、放熱体に固定された電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器には、発熱部品及び非発熱部品が実装された基板を、アルミニウム製のブロックやヒートシンク等の放熱体（放熱部材）に取り付けることにより、発熱部品の熱を効率良く放熱するようにしたものがある。例えば、車載用の発熱の大きいパワー素子が実装される基板には、放熱性の高い金属基板が用いられることがある。
【０００３】
そして、図７（ａ），（ｂ）に示すように、金属基板５１は、アルミニウム製のコア５２上に樹脂製の絶縁層５３が設けられるとともに、絶縁層５３上に図示しないＣｕ（銅）の回路パターンが形成され、パワー素子（発熱部品）５４やチップ部品（非発熱部品）５５等が実装される。金属基板５１は、アルミニウム製の放熱体としての筐体５６の座部５７に装着され、例えば、３点でねじ５８により固定される。この際、金属基板５１の裏面と座部５７との間に生じる微細な空隙を埋め、放熱性を確保するために、両者間にシリコングリース５９が塗布される。
【０００４】
また、図８（ａ），（ｂ）に示すように、発熱性素子６１が載置された基板６２を備えた発熱性電子部品６３が、オイルコンパウンド６４を介して放熱部材６５にボルト６６で固定された電子機器において、発熱性電子部品６３の放熱部材６５への取り付け面に溝６７が形成された構成が開示されている（特許文献１参照）。オイルコンパウンド６４は、溝６７で複数に分割された前記取り付け面のうち、発熱性素子６１の直下付近に位置する箇所に塗布されている。この構成により、オイルコンパウンド６４の適正な塗布範囲を決定できるとともに余分なオイルコンパウンド６４が発熱性電子部品６３の外側にはみ出すことを防止でき、外観品質が向上するとともに作業性が向上する。
【特許文献１】特開２００４−２２１１１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、チップ部品５５の実装に鉛を含まない鉛フリー半田を使用することが進められている。しかし、鉛フリー半田は鉛を含む共晶半田に比較して展性が低く脆いため、鉛フリー半田を使用してチップ部品５５を実装した場合、半田接合部にかかる応力の影響を受け易くなる。
【０００６】
一方、パワー素子５４及びチップ部品５５が実装された金属基板５１が座部５７に固定された電子機器では、金属基板５１の裏面及び座部５７の表面は平坦ではなく凹凸が存在するため、単に金属基板５１が座部５７に固定された状態では、金属基板５１は凸部で座部５７に当接することになり、接触面積が小さく熱伝導性が悪くなる。そのため、シリコングリース５９（熱伝導性オイル）が金属基板５１と座部５７との間に塗布される。しかし、シリコングリース５９が塗布された状態で、金属基板５１がねじ５８により座部５７に固定されると、金属基板５１と座部５７との間に存在するシリコングリース５９の影響で金属基板５１が反り、金属基板５１に実装されたチップ部品５５に応力が生じる。その結果、特に冷熱衝撃試験において、チップ部品５５の半田接合部に掛かる応力が大きくなる。そして、前記共晶半田を使用した場合には、クラックの発生に伴う破断が起きない冷熱衝撃試験条件でも、鉛フリー半田を使用すると破断が起こり易くなる。
【０００７】
また、特許文献１には発熱性電子部品６３の取り付け面に溝６７を設けることで余分なオイルコンパウンド６４が発熱性電子部品６３の外側にはみ出すことを防止できる旨は記載されている。しかし、本願発明で問題としている基板の反りに起因する応力により、基板上に搭載されたチップ部品の半田接合部にクラックが生じることに対する対策に関しては何ら記載がなく、それを示唆する記載もない。
【０００８】
本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、放熱体との間に熱伝導性オイルが介在する状態で放熱体に固定された電子機器において、非発熱部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するため請求項１に記載の発明は、発熱部品が実装されるとともに前記発熱部品よりも発熱量の小さいセラミックコンデンサ又はチップ抵抗が非発熱部品として半田を介して実装された基板を備え、該基板が放熱体との間に熱伝導性オイルを介して前記放熱体に固定された電子機器において、前記基板と前記放熱体との間であって、前記非発熱部品の直下の位置又は前記発熱部品及び前記非発熱部品の間の部分の直下の位置に前記熱伝導性オイルの侵入可能な隙間を備え、該隙間の存在により前記非発熱部品の半田フィレットにおけるクラックの発生が抑制されている。ここで、「熱伝導性オイル」の「オイル」なる記載は、流動性と粘性を共に有する物体を意味し、所謂油に限らない。
【００１０】
この発明では、発熱部品が発熱した場合、その熱は基板及び熱伝導性オイルを介して放熱体へと伝達されて発熱部品が冷却される。また、基板と放熱体との対向面が平坦ではなく凹凸が存在するため、熱伝導性オイルが非発熱部品と対応する位置に存在した状態では基板に反りが発生し、非発熱部品に応力が生じて悪影響を及ぼす。例えば、非発熱性部品が基板に半田実装されている場合は、半田接合部にクラックが発生する場合がある。そして、冷熱衝撃試験を行うと、応力が大きくなる。しかし、この発明では、基板と放熱体との間における、非発熱部品と対応する位置又は前記発熱部品及び前記非発熱部品の間と対応する位置に前記熱伝導性オイルの侵入可能な隙間が存在するため、発熱部品と対応する位置に塗布された熱伝導性オイルが非発熱部品と対応する位置に侵入しても、隙間に溜まるだけなので応力が加わらない。その結果、熱伝導性オイルが、非発熱部品と対応する位置に存在することに起因する非発熱部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記発熱部品の前記放熱体側への熱経路の一部を少なくとも残し、かつ前記非発熱部品の少なくとも一つの直下の位置に前記隙間が形成されている。非発熱部品には応力の影響を受け難いものもあり、そのような非発熱部品と応力の影響を受け易い非発熱部品が混在する状態の場合は、全ての非発熱部品と対応する位置に隙間を形成する必要はないため、非発熱部品の少なくとも一つの直下の位置に隙間を形成することで対応できる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記隙間は、前記放熱体側に形成された凹部で構成されている。隙間は基板側、放熱体側又は両者に凹部を形成することで構成できる。しかし、一般に基板は放熱体に比較して厚さが薄く、場合によっては内部に回路を備えているため凹部を自由に形成することが難しい場合がある。それに対して放熱体側に設ける場合は、そのような制約がなく凹部を自由に形成することができる。また、凹部と対応する位置における基板の裏面、即ち放熱体との対向面に非発熱部品を実装することも可能になる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記非発熱部品は複数設けられ、前記隙間は全ての前記非発熱部品の直下の位置に形成されている。従って、この発明では、非発熱部品が応力の影響を受け易いか否かを判断することなく使用することができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発明において、前記非発熱部品は複数設けられ、前記隙間は複数の前記非発熱部品の直下の位置を跨るように形成されている。隙間は各非発熱部品と対応する位置にのみ設けてもよい。しかし、この発明のように、隙間が複数の非発熱部品の直下の位置を跨るように形成されている場合は軽量化に寄与するとともに、基板及び放熱体の対向面の凹凸の悪影響が少なくなる。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記隙間は、前記発熱部品の直下の位置を除いた位置に形成されている。従って、この発明では、発熱部品が発熱した場合、その熱は発熱部品の基板との対向面の全面から効率良く、基板及び熱伝導性オイルを介して放熱体へと伝達されて発熱部品の冷却が良好に行われる。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明において、前記隙間は、前記発熱部品の熱経路の部分を残した形状に形成されている。従って、この発明では、発熱部品の発熱時に放熱が良好に行われるとともに、軽量化により寄与することができる。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記隙間は、前記発熱部品の直下の位置を囲む形状の溝部として形成されている。従って、この発明の電子機器は、基板を放熱体に固定する際に、前記溝部の内側に熱伝導性オイルを塗布した状態で固定すると、熱伝導性オイルの塗布量が適正量より多少多くても、溝部に保持されて非発熱体と対応する位置に熱伝導性オイルが拡がることが回避される。従って、熱伝導性オイルが、非発熱部品の直下の位置に存在することに起因する非発熱部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる。
【００１８】
請求項９に記載の発明は、請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の発明において、前記基板は、前記放熱体にねじにより固定されている。従って、この発明では、基板の放熱体に対する固定をリベットや接着剤等で行う場合に比較して、確実に固定できかつ簡単に行うことができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、放熱体との間に熱伝導性オイルを介して放熱体に固定された電子機器において、非発熱部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１及び図２にしたがって説明する。なお、図１及び図２は、発熱部品、非発熱部品、基板、放熱体の構成を模式的に示したものであり、図示の都合上、一部の寸法を誇張して分かり易くするために、それぞれの部分の幅、長さ、厚さ等の寸法の比は実際の比と異なっている。また、別の実施形態においても同様である。
【００２２】
図１（ａ）に示すように、電子機器を構成する放熱体１１には、基板を固定する位置に複数の凸部１２ａ，１２ｂを有する座部１２が設けられている。ここで、「座部」とは、放熱体１１の基板が取り付けられる箇所を意味する。基板としての金属基板１３は、凸部１２ａとの間に熱伝導性オイルとしてのシリコングリース１４が介在する状態で、締結具としてのねじ１５により凸部１２ｂに締め付け固定されている。放熱体１１はアルミダイカストで形成されている。
【００２３】
金属基板１３は、アルミニウム製のコア１３ａの上面に絶縁層１３ｂが形成され、絶縁層１３ｂ上に図示しない回路パターンが形成されている。絶縁層１３ｂは例えばエポキシ樹脂で形成され、回路パターンは銅（Ｃｕ）で形成されている。なお、ねじ１５は、座部１２に締結されることにより回路のＧＮＤ（接地）を行う役割も果たしている。
【００２４】
金属基板１３には発熱部品１６及び非発熱部品１７が実装されている。発熱部品１６としては、例えば、パワーＭＯＳ素子が実装され、非発熱部品１７としては、例えば、セラミックコンデンサやチップ抵抗等のチップ部品が実装されている。非発熱部品１７は、半田１８（図１（ａ）及び図２に図示）を介して実装されている。半田１８として鉛フリー半田が使用されている。鉛フリー半田としては、インジウム（Ｉｎ）含有半田が使用されており、例えば、Ａｇ：３．５ｗｔ％、Ｂｉ：０．５ｗｔ％、Ｉｎ：８．０ｗｔ％で残りがＳｎの組成のものが使用されている。
【００２５】
図１（ｂ）に示すように、金属基板１３は矩形状に形成され、３点でねじ止めされている。ねじ１５による締め付け箇所は金属基板１３の二隅と、二隅の存在する辺と平行な辺の中央に設定されている。発熱部品１６は、金属基板１３の長手方向における中央部において、ねじ１５が設けられた辺と直交する一対の各辺の部分に１個ずつ実装されている。
【００２６】
非発熱部品１７は、金属基板１３の中央、即ち両発熱部品１６に挟まれる位置と、両発熱部品１６の配設位置を挟みねじ１５が設けられた辺と平行な領域とに実装されている。
図１（ａ）及び図１（ｃ）に示すように、座部１２には、放熱体１１と金属基板１３との間の非発熱部品１７と対応する位置全てに、シリコングリース１４の侵入可能な隙間を形成する凹部２０が設けられている。具体的には、図１（ｃ）に鎖線で示す従来の矩形状の部分から、発熱部品１６と対応する２箇所に凸部１２ａが残り、ねじ１５と対応する３箇所に凸部１２ｂとが残るように凹部２０が設けられている。各凸部１２ｂにはねじ穴２１が形成されている。即ち、非発熱部品１７は複数設けられ、シリコングリース１４の侵入可能な隙間は、複数の非発熱部品１７に跨るように形成されている。
【００２７】
また、凸部１２ａは四角錐台状に形成され、凸部１２ｂは略円錐台状に形成されている。凸部１２ａは、図１（ｄ）に示すように、発熱部品１６と対応する部分において、発熱部品１６の熱経路の部分を残した形状に形成されている。即ち、金属基板１３の裏面（底面）と四角錐台の斜面との成す角θが４５度になるように形成されている。そして、凸部１２ａの先端にシリコングリース１４が塗布された状態で、金属基板１３が放熱体１１に固定されている。なお、図１（ｄ）において、金属基板１３の発熱部品１６と対応する位置に二点鎖線で示す斜線は、金属基板１３における熱経路の境界を示し、斜線の内側が熱経路となる。
【００２８】
次に前記のように構成された電子機器の作用を説明する。金属基板１３を座部１２に固定する際には、各凸部１２ａの上面に適量のシリコングリース１４を、例えば、シリンジを使用して塗布した後、金属基板１３をねじ１５により放熱体１１に固定する。シリコングリース１４の塗布が必要な箇所は、発熱部品１６の熱経路と対応する位置のみである。しかし、従来は座部１２の金属基板１３と対向する面の面積が大きく、シリコングリース１４を塗布する際に、塗布位置及び塗布厚（重量）を正確に制御することは困難であるため、シリコングリース１４が確実に発熱部品１６と対応する位置に必要量塗布されるように多めに塗布していた。そのため、金属基板１３の発熱部品１６と対応する位置以外の部分に広く拡がるのを避けることはできなかった。
【００２９】
そして、シリコングリース１４が非発熱部品１７と対応する部分における座部１２と金属基板１３との間に存在する状態でねじ１５による締め付けが行われる。座部１２の表面及び金属基板１３の裏面は平坦ではなく、凹凸が存在する状態であり、シリコングリース１４が存在する状態でねじ１５による締め付けが行われると、金属基板１３が反った状態になって、金属基板１３に実装された非発熱部品１７に応力が生じる。その結果、特に冷熱衝撃試験において、非発熱部品１７の半田接合部に掛かる応力が大きくなる。そして、共晶半田を使用した場合には、半田フィレットにおけるクラックの発生に伴う破断が起きない冷熱衝撃試験条件（例えば、＋９０℃及び−４０℃での３０００回繰り返し）では、鉛フリー半田を使用すると破断が起こる。特に、ねじ１５の締め付け位置を結ぶ直線上に対応する位置に実装された非発熱部品１７において影響が大きい。
【００３０】
しかし、この実施形態では、シリコングリース１４は、発熱部品１６と対応する凸部１２ａに塗布するだけで済み、塗布量が多い場合でも、金属基板１３がねじ１５で放熱体１１に固定される際に余分な量が凹部２０へ移動するため、必要な箇所に適正な厚さで均一に塗布することが容易になる。そして、シリコングリース１４が非発熱部品１７と対応する部分における座部１２と金属基板１３との間に存在しないため、金属基板１３あるいは座部１２の凹凸に起因するねじ１５の締め付け時の変形応力を低減することができる。また、冷熱衝撃試験（＋９０℃及び−４０℃での３０００回繰り返し）で、クラックの発生に伴う破断の発生が回避された。
【００３１】
また、シリコングリース１４がねじ穴２１に侵入すると、ねじ１５で金属基板１３を締め付け固定した状態で導通不良が生じる虞があるため、座部１２のねじ締め部（ねじ穴）の周囲には溝を設けてあったが、シリコングリース１４の塗布量が多すぎると、シリコングリース１４が溝を越えてねじ穴２１に侵入する虞があった。しかし、この実施形態の構成では、凸部１２ａ，１２ｂの周囲には従来の溝より大きな凹部２０が存在するため、凸部１２ａに塗布されたシリコングリース１４の量が多すぎても、シリコングリース１４が凸部１２ｂのねじ穴２１に侵入する虞はなく、ねじ１５を締め付けた状態で導通不良が生じることが確実に回避される。
【００３２】
また、発熱部品１６と対応する部分及びねじ１５と対応する部分以外の座部１２に凹部２０を設けることは、図２に誇張して示すように、金属基板１３裏面の微細な凸部１３ｃが凹部２０に収容されることになる。その結果、非発熱部品１７と対応する部分における座部１２と金属基板１３との間に存在するシリコングリース１４の悪影響を低減する他に、複数のねじ１５の締め付け部を結ぶ仮想線と対応する位置において金属基板１３裏面の凸部１３ｃが座部１２に当接することに起因する変形応力を低減することができる。
【００３３】
この実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）発熱部品１６及び非発熱部品１７が実装された金属基板１３が、放熱体１１との間にシリコングリース１４を介して放熱体１１に固定された電子機器において、非発熱部品１７と対応する位置にシリコングリース１４の侵入可能な隙間を構成する凹部２０が形成されている。従って、発熱部品１６と対応する位置に塗布されたシリコングリース１４が非発熱部品１７と対応する位置に侵入しても、隙間に溜まるだけなので応力が加わらない。その結果、シリコングリース１４が、非発熱部品１７と対応する位置に存在することに起因する非発熱部品１７への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる。また、金属基板１３を放熱体１１に固定するねじ１５が螺合するねじ穴２１にシリコングリース１４が侵入するのを阻止するために、ねじ穴２１の周囲に別途溝を設ける必要がない。
【００３４】
（２）凹部２０は、放熱体１１側に形成されている。隙間は放熱体１１及び金属基板１３の少なくとも一方に凹部を形成することで構成できる。しかし、一般に金属基板１３は放熱体１１に比較して厚さが薄く、場合によっては内部に回路を備えているため凹部２０を自由に形成することが難しい場合がある。ところが、放熱体１１側に設ける場合は、そのような制約がなく凹部２０を自由に形成することができる。また、凹部２０と対応する位置における金属基板１３の裏面、即ち放熱体１１との対向面に非発熱部品１７を実装することも可能になる。
【００３５】
（３）非発熱部品１７は複数設けられ、凹部２０は非発熱部品１７の全てと対応する位置に形成されている。非発熱部品１７の種類によっては応力の影響を受け難いものもあり、そのような非発熱部品１７と応力の影響を受け易い非発熱部品１７が混在する場合は、全ての非発熱部品１７と対応する位置に隙間を形成する必要はない。しかし、全ての非発熱部品１７と対応する位置に隙間を形成した場合は、非発熱部品１７が応力の影響を受け易いか否かを判断することなく使用することができる。
【００３６】
（４）非発熱部品１７は複数設けられ、凹部２０は複数の非発熱部品１７に跨るように形成されている。凹部２０は各非発熱部品１７と対応する位置にのみ設けてもよい。しかし、凹部２０が複数の非発熱部品１７に跨るように形成されている場合は、軽量化により寄与するとともに、金属基板１３及び放熱体１１の対向面の凹凸の悪影響が少なくなる。
【００３７】
（５）凹部２０は、発熱部品１６の金属基板１３との対向面の全面と対応する部分を除いた部分に形成されている。従って、発熱部品１６が発熱した場合、その熱は発熱部品１６の金属基板１３との対向面の全面から効率良く、金属基板１３及びシリコングリース１４を介して放熱体１１へと伝達されて発熱部品１６の冷却が良好に行われる。また、シリコングリース１４の塗布が必要な位置に適正量を容易に塗布することができる。
【００３８】
（６）凹部２０は、発熱部品１６の熱経路の部分を残した形状に形成されている。従って、発熱部品１６の発熱時に放熱が良好に行われるとともに、軽量化により寄与できる。
（７）金属基板１３は、放熱体１１にねじ１５により固定されている。従って、金属基板１３の放熱体１１に対する固定をリベットや接着剤等で行う場合に比較して、確実に固定できかつ簡単に行うことができる。
【００３９】
（８）非発熱部品１７は、金属基板１３に対して半田１８を介して実装され、凹部２０の存在により半田フィレットにおけるクラックの発生が抑制されている。従って、金属基板１３に非発熱部品１７を半田実装する電子機器に好適に対応することができる。
【００４０】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○  図３（ａ）に示すように、凹部２０を座部１２の各非発熱部品１７と対応する箇所にのみ形成してもよい。また、図３（ｂ）に示すように、座部１２の各非発熱部品１７と対応する箇所及びそれらを連続させる箇所に凹部２０を形成してもよい。
【００４１】
○  凸部１２ａの形状は、発熱部品１６の熱経路に対応した四角錐台形状に限らず、図４（ａ）に示すように、発熱部品１６の熱経路より大きな四角柱形状としてもよい。
○  図４（ｂ），（ｃ）に示すように、凸部１２ａの先端の幅が発熱部品１６の底面の幅と等しい四角錐台形状あるいは四角柱形状としたりしてもよい。この場合、軽量化により寄与できる。また、必要な放熱性を確保できれば、凸部１２ａの先端の幅が発熱部品１６の底面の幅より狭い四角錐台形状あるいは四角柱形状としてもよい。
【００４２】
○  凹部２０の深さは座部１２の高さ（突出量）と同じ値に限らず、それより大きくても、小さくてもよい。
○  金属基板１３と放熱体１１との間に形成される隙間を構成する凹部２０を金属基板１３側に設けてもよい。例えば、図５（ａ）に示すように、凹部２０を発熱部品１６の熱経路に対応する部分に接する形状や、図５（ｂ）に示すように、発熱部品１６の熱経路に対応する部分より外側に位置する形状や、図５（ｃ）に示すように、発熱部品１６と対向する部分を四角柱形状に残すように形成してもよい。これらの場合、放熱体１１は従来と同様に形成して、金属基板１３を加工することで対応できる。
【００４３】
○  金属基板１３と放熱体１１との間における非発熱部品１７と対応する位置に隙間を形成せずに、発熱部品１６及び非発熱部品の間と対応する位置にシリコングリース１４の侵入可能な隙間を設けてもよい。例えば、図６（ａ），（ｂ）に示すように、前記隙間は、発熱部品１６と対応する部分を囲む形状の溝部２２として形成してもよい。この実施形態の電子機器も、金属基板１３を放熱体１１に固定する際に、溝部２２の内側にシリコングリース１４を塗布した状態で固定すると、シリコングリース１４の塗布量が適正量より多少多くても、溝部２２に保持されて非発熱部品１７と対応する位置にシリコングリース１４が拡がることが回避される。従って、シリコングリース１４が、非発熱部品１７と対応する位置に存在することに起因する非発熱部品１７への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる。
【００４４】
○  溝部２２は発熱部品１６と対応する部分を囲む形状に限らず、図６（ｃ）に示すように、両端が座部１２の側面に開放される略Ｕ字状の形状としたり、図６（ｄ）に示すように、中央に非発熱部品１７が配置されていない場合は、溝部２２の両端が座部１２の側面に開放されるように延びる２本の直線状としたりしてもよい。
【００４５】
○  凹部２０を放熱体１１及び金属基板１３の両方に設けて、隙間が放熱体１１及び金属基板１３に跨るように形成してもよい。
○  金属基板１３の放熱体１１に対する固定は、３点で固定する構成に限らず、２点あるいは４点以上で固定してもよい。
【００４６】
○  発熱部品１６及び非発熱部品１７の数は前記実施形態に限らず、それぞれ１個以上あればよく、配置も適宜変更してもよい。
○  金属基板１３の放熱体１１に対する固定は、ねじ１５に限らず、リベットや接着剤で行ってもよい。
【００４７】
○  放熱体１１は、放熱体１１の金属基板１３の取り付け側の面から座部１２が突設されずに、座部１２とその他の面とが同じ平面上に存在する構成であってもよい。しかし、放熱体１１をダイカストで形成した後、座部１２は切削、面出しされるので、座部１２が他の面より突出している方が好ましい。
【００４８】
○  鉛フリー半田として使用されるインジウム（Ｉｎ）含有半田は、Ａｇ、Ｂｉ、Ｉｎ及びＳｎの組成が前記実施形態と異なる値のものを使用してもよい。また、鉛フリー半田としてインジウム（Ｉｎ）含有半田以外のものを使用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】一実施形態を示し、（ａ）は放熱体及び金属基板等の関係を示す概略正面図、（ｂ）は概略平面図、（ｃ）は放熱体の概略平面図、（ｄ）は発熱部品付近の部分概略拡大図。
【図２】作用を説明する模式正面図。
【図３】（ａ），（ｂ）は別の実施形態における放熱体の概略平面図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は別の実施形態における発熱部品付近の部分概略拡大図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は別の実施形態における発熱部品付近の部分概略拡大図。
【図６】（ａ）は別の実施形態の概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線概略断面図、（ｃ），（ｄ）は別の実施形態の概略平面図。
【図７】（ａ）は従来技術の概略平面図、（ｂ）は概略正面図。
【図８】（ａ）は従来技術の概略断面図、（ｂ）は概略正面図。
【符号の説明】
【００５０】
１１…放熱体、１３…基板としての金属基板、１４…熱伝導性オイルとしてのシリコングリース、１５…ねじ、１６…発熱部品、１７…非発熱部品、１８…半田、２０…凹部、２２…溝部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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