(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１組の面と、前記第１組の面に垂直で互いに対向する第２組の側面と、前記第１組の面及び前記第２組の側面に垂直で互いに対向する第３組の側面とを有すると共に、内部に導体が配置されたチップ素体と、前記チップ素体の前記第１組の面それぞれに形成された外部電極と、を備え、前記チップ素体はセラミックからなり、前記チップ素体の前記第２組の側面及び前記第３組の側面のうちの一方の組の少なくとも一方の側面の焼成度合いが他方の組の側面の焼成度合いと異なることにより、前記少なくとも一方の側面の色は前記他方の組の側面の色と異なるセラミック電子部品を複数準備する準備工程と、
前記少なくとも一方の側面と前記他方の組の側面との色の違いに基づいて、前記セラミック電子部品における前記内部電極層の積層方向を判別する判別工程と、
前記判別工程において判別した前記積層方向が同じ向きを向くように、複数の前記セラミック電子部品を配置して梱包する梱包工程と、
を備えることを特徴とするセラミック電子部品の梱包方法。
【請求項２】
前記判別工程において、前記少なくとも一方の側面と前記他方の組の側面との色の違いは、明度を測定することにより判別することを特徴とする請求項１に記載のセラミック電子部品の梱包方法。
【請求項３】
前記セラミック電子部品は、前記少なくとも一方の側面におけるセラミック粒子の粒径が、前記他方の組の側面におけるセラミック粒子の粒径と異なることを特徴とする請求項１に記載のセラミック電子部品の梱包方法。
【請求項４】
前記セラミック電子部品は、前記第３組の側面が、セラミックグリーン層を積層して形成された積層体を切断し焼成してなる面であり、
前記第３組の側面におけるセラミック粒子の粒径が、前記第２組の側面におけるセラミック粒子の粒径より大きいことを特徴とする請求項１又は３に記載のセラミック電子部品の梱包方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品、セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック電子部品の梱包方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
直方体状に形成されたチップ素体と、チップ素体の内部に対向するように配置された複数の導体層と、チップ素体の端面にそれぞれ形成された外部電極と、を備えるセラミック電子部品がある。このセラミック電子部品は、梱包材に形成された複数の凹部にそれぞれ収容され、梱包される（下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開昭６１−２１７３１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
梱包されたセラミック電子部品を実装する際には、梱包材の凹部から露出したセラミック電子部品の上側の側面を吸着搬送装置により吸着して、セラミック電子部品を梱包材から取り出し、実装基板上に載置する。そして、吸着した側面が上になった状態で実装基板にセラミック電子部品が実装される。この場合、導体層の対向方向が、実装基板に対して平行な場合と垂直な場合とでは、導体層と外部の導体部品との間の電気容量や、導体層による磁界等が異なる。よって、実装基板に対するセラミック電子部品の導体層の対向方向によってその電気的特性が異なり、実装基板毎に電気的特性がばらつくので問題がある。
【０００４】
また、チップ素体の内部に複数の導体層が対向して配置されている場合に限らず、チップ素体の内部に導体が形成されたセラミック電子部品は、その導体の配置方向によって電気的特性がばらつくので問題がある。そこで、導体の配置方向が揃うように基板に実装するために、導体の配置方向を揃えて梱包することが求められている。
【０００５】
しかしながら、完成したセラミック電子部品において、チップ素体の内部に配置された導体は、セラミック及び外部電極に覆われているので、その方向を視認することができない。特に、外部電極が形成された端面が正方形の場合は、チップ素体のどの側面も同形状であるので、導体の配置方向を形状により判別することができない。
【０００６】
そこで本発明は、チップ素体の内部に配置された導体の配置方向を判別可能なセラミック電子部品、その製造方法、及び導体の配置方向を揃えて梱包することが可能なセラミック電子部品の梱包方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のセラミック電子部品は、互いに対向する第１組の面と、第１組の面に垂直で互いに対向する第２組の側面と、第１組の面及び第２組の側面に垂直で互いに対向する第３組の側面とを有すると共に、内部に導体が配置されたチップ素体と、チップ素体の第１組の面それぞれに形成された外部電極と、を備え、チップ素体はセラミックからなり、チップ素体の第２組の側面及び第３組の側面のうちの一方の組の少なくとも一方の側面の焼成度合いが他方の組の側面の焼成度合いと異なることにより、少なくとも一方の側面の色は他方の組の側面の色と異なることを特徴とする。
【０００８】
本発明のセラミック電子部品では、チップ素体の第２組の側面及び第３組の側面のうちの一方の組の少なくとも一方の側面の色は、他方の組の側面の色と異なる。従って、４つの側面のうちどの２つの側面が第２組の側面なのか、第３組の側面なのか、色に基づいて判別することができる。従って、導体の配置方向に対してどちらの組の側面が平行又は垂直な側面なのかが分かれば、導体の配置方向を容易に判別することができる。また、チップ素体の第２組の側面及び第３組の側面のうちの一方の組の少なくとも一方の側面の焼成度合いが他方の組の側面の焼成度合いと異なることにより、第２組及び第３組の側面が同じセラミック材料で構成されているにもかかわらず、一方の組の少なくとも一方の側面の色を他方の組の側面の色と容易に異ならせることができる。
【０００９】
本発明のセラミック電子部品は、好ましくは、少なくとも一方の側面におけるセラミック粒子の粒径は、他方の組の側面におけるセラミック粒子の粒径と異なる。この場合、第１及び第２の側面のうち少なくとも一方の側面が他方の組の側面と焼結度合いが異なるので、第１及び第２の側面のうち少なくとも一方の側面の色は、他方の側面の色と異なる。従って、色の違いに基づいて、導体の配置方向を容易に判別することができる。
【００１０】
本発明のセラミック電子部品は、好ましくは、第３組の側面は、セラミックグリーン層を積層して形成された積層体を切断し焼成してなる面であり、第３組の側面におけるセラミック粒子の粒径は、第２組の側面におけるセラミック粒子の粒径より大きい。この場合、積層体を切断して形成されるグリーンチップにおいて、切断面からなる一方の組の側面の面密度は、切断により、他方の組の面密度より高くなる。すなわち、他方の組の側面は積層方向と垂直な積層体の主面の一部からなる側面である。従って、グリーンチップを焼成する際に、一方の組の側面は面密度が高いので、他方の組の側面より焼成が進み、焼成度合いが高くなる。よって、一方の組の側面の色を、他方の組の側面の色と異なるように容易に形成することができる。
【００１１】
本発明のセラミック電子部品の製造方法は、セラミックの原料粒子を含む複数のセラミックグリーン層が積層され、内部に電極パターンが設けられた積層体を形成する積層体形成工程と、積層体を積層方向と平行な方向に切断して、互いに対向する第１組の面と、第１組の面それぞれに垂直で互いに対向する第２組の側面と、第１組の面及び第２組の側面それぞれに垂直で互いに対向する第３組の側面とを有し、第２組の側面及び第３組の側面のうちの一方の組の側面の少なくとも一方の側面におけるセラミック粒子の面密度が他方の組の側面における面密度と異なるグリーンチップを形成するグリーンチップ形成工程と、グリーンチップを焼成して、少なくとも一方の側面の焼成度合いが他方の組の側面の焼成度合いと異なることにより、少なくとも一方の側面の色が他方の組の側面の色と異なるチップ素体を形成する焼成工程と、チップ素体の第１組の面それぞれに外部電極を形成する外部電極形成工程と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明のセラミック電子部品の製造方法では、グリーンチップ形成工程において、第２組と第３組の側面のうちの一方の組の側面の少なくとも一方の側面における面密度が他方の組の側面における面密度と異なるグリーンチップを形成する。このようなグリーンチップを焼成すると、一方の組の側面のうち少なくとも一方の側面の面密度が高いので、この少なくとも一方の側面は、他方の組の側面より焼成が進み焼結度合いが高くなる。よって、焼成工程において、一方の組の少なくとも一方の側面における焼結度合いが他方の組の側面の焼結度合いと異なるチップ素体を容易に形成することができる。このようなチップ素体を有するセラミック電子部品は、４つの側面のうちどの２つの側面が第２組の側面なのか、第２組の側面なのか、色に基づいて判別することができる。従って、導体の配置方向に対してどちらの組の側面が平行又は垂直な側面なのかが分かれば、導体の配置方向を容易に判別することができる。
【００１３】
本発明のセラミック電子部品の製造方法では、好ましくは、グリーンチップ形成工程において、積層体を切断することにより第１組の面及び第３組の側面を形成し、第３組の側面のうち前記少なくとも一方の側面の面密度が第２組の側面の面密度と異なるように、積層体の切断速度を設定する。この場合、グリーンチップ形成工程において、第３組の側面の面密度が第２組の側面の面密度より高いグリーンチップを容易に形成することができる。よって、焼成工程において、第３組の側面における焼成が第２組の側面における側面の焼成より進み、第３組の側面における焼成度合いが第２の側面における焼成度合いより高くなる。すなわち、チップ素体における第３組の側面の色は第２組の側面の色より黒くなる。従って、側面の色の違いに基づいて導体の配置方向を判別可能なセラミック電子部品を容易に形成することができる。
【００１４】
本発明のセラミック電子部品の製造方法では、好ましくは、グリーンチップ形成工程において、積層体において積層方向と垂直な２つの主面のうち少なくともいずれか一方の主面の表面粗さを粗くした後に積層体を切断することにより、２つの主面それぞれの一部からなる第２組の側面を備え、第２組の側面のうち少なくとも一方の側面の面密度が第３組の側面の面密度と異なるグリーンチップを形成する。このように、２つの主面のうち少なくとも一方の主面の表面粗さを粗くすることにより、その主面それぞれの一部からなる第２組の側面のうち少なくとも一方の側面の面密度を、第３組の側面の面密度より低くすることができる。よって、第２組の側面のうち少なくとも一方の側面の面密度が第３組の側面の面密度より低いグリーンチップを容易に形成することができる。よって、焼成工程において、第３組の側面における焼成が第２組の側面のうち少なくとも一方の側面における側面の焼成より進み、第３組の側面における焼成度合いが第２の側面のうち少なくとも一方における焼成度合いより高くなる。すなわち、チップ素体における第３組の側面の色は第２組の側面のうち少なくとも一方の側面の色より黒くなる。従って、側面の色の違いに基づいて導体の配置方向を判別可能なセラミック電子部品を容易に形成することができる。
【００１５】
本発明のセラミック電子部品の梱包方法は、上記のセラミック電子部品を複数準備する準備工程と、少なくとも一方の側面と他方の組の側面との色の違いに基づいて、セラミック電子部品における内部電極層の積層方向を判別する判別工程と、判別工程において判別した積層方向が同じ向きを向くように、複数のセラミック電子部品を配置して梱包する梱包工程と、を備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明のセラミック電子部品の梱包方法では、導体の配置方向に対してどちらの組の側面が平行又は垂直な側面なのかが分かれば、判別工程において、導体の配置方向を容易に判別することができる。続いて、梱包工程において、導体の配置方向が同じ向きを向くように、複数のセラミック電子部品を配置して梱包することができる。
【００１７】
本発明のセラミック電子部品の梱包方法では、好ましくは、判別工程において、少なくとも一方の側面と他方の組の側面との色の違いは、明度を測定することにより判別する。この場合、精度よく色の違いを判別することができるので、精度よく導体の配置方向を判別することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、導体の配置方向を判別可能なセラミック電子部品、その製造方法、及び導体の配置方向を揃えて梱包することが可能なセラミック電子部品の梱包方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２０】
図１は、本実施形態に係るセラミック電子部品の斜視図である。本実施形態に係るセラミック電子部品Ｃ１は、積層型のチップコンデンサである。このセラミック電子部品Ｃ１は、略直方体形状で、高さ２．５ｍｍ程度、幅２．５ｍｍ程度、奥行３．２ｍｍ程度の大きさであり、高さ方向の寸法と横方向の寸法が実質的に同一であり、外部電極が形成される端面が正方形状である。
【００２１】
セラミック電子部品Ｃ１は、略直方体形状のチップ素体２と、チップ素体２の両端面２ａ，２ｂ（第１組の面）にそれぞれ形成された第１及び第２の外部電極３，４と、を備える。チップ素体２において、両端面２ａ，２ｂは互いに対向する。チップ素体２は、互いに対向すると共に両端面２ａ，２ｂに垂直な第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄ（第２組の側面）を備える。そして、チップ素体２は、互いに対向し、両端面２ａ，２ｂ及び第１並びに第２の側面２ｃ，２ｄに垂直で互いに対向する第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆ（第３組の側面）を備える。
【００２２】
第１の外部電極３は、チップ素体２の端面２ａに形成され、端面２ａの全面を覆い、第１〜第４の側面２ｃ〜２ｆの端面２ａ側の一部を覆っている。第２の外部電極４は、チップ素体２の端面２ｂに形成され、端面２ｂの全面を覆い、第１〜第４の側面２ｃ〜２ｆの端面２ｂ側の一部を覆っている。
【００２３】
図２を参照して、チップ素体２について説明する。図２は、本実施形態に係るセラミック電子部品の断面図である。図２に示す断面図は、セラミック電子部品Ｃ１の両端面２ａ，２ｂと平行な断面である。この断面は、本実施形態では、正方形状である。すなわち、第１〜第４の側面２ｃ〜２ｆは、互いに同じ形状で同程度の大きさである。チップ素体２は、セラミックで形成され、内部に複数の内部電極層７（導体）が形成されている。
【００２４】
複数の内部電極層７は、間にセラミックで形成されたセラミック層を挟んで、複数積層されている。複数の内部電極層７は、端面２ａ側にずれて端面２ａに内部電極層７の端面が露出するように配置された内部電極層７と、端面２ｂ側にずれて端面２ｂに内部電極層７の端面が露出するように配置された内部電極層７とを含み、それぞれ交互に積層されている。端面２ａ側にずれた内部電極層７の端面が、第１の外部電極３と電気的且つ機械的に接続され、端面２ｂ側にずれた内部電極層７の端面が、第２の外部電極４と電気的且つ機械的に接続されている。
【００２５】
第３及び第４の側面２ｅ，２ｆは、セラミックグリーン層を積層して形成された積層体を切断し焼成してなる面である。この第３及び第４の側面２ｅ，２ｆは、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄより焼成度合いが高い。これにより、第３及び第４の側面２ｅ，２ｆは、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄより色が黒く、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系（JIS Z8729）の明度Ｌが低い。第３及び第４の側面２ｅ，２ｆの明度Ｌと第１及び第２の側面２ｃ，２ｄの明度Ｌとの差は、１．０以上が好ましい。
【００２６】
第１〜第４の側面２ｃ〜２ｆは、同じセラミック粒子を含んでいる。第３及び第４の側面２ｅ，２ｆは、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄより焼成度合いが高いので、第３及び第４の側面２ｅ，２ｆにおけるセラミック粒子の粒径は、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄにおけるセラミック粒子の粒径より大きい。すなわち、焼成度合いは、セラミック粒子の粒径を比較することにより、比較することができる。
【００２７】
例えば、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄにおけるセラミック粒子の粒径Ｒ１は０．３０〜０．３４μｍ程度であり、第３及び第４の側面２ｅ，２ｆにおけるセラミック粒子の粒径Ｒ２は０．３５〜０．４１μｍ程度である。第３及び第４の側面２ｅ，２ｆの明度Ｌと第１及び第２の側面２ｃ，２ｄの明度Ｌとの差を１．０以上にするために、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄにおけるセラミック粒子の粒径Ｒ１と第３及び第４の側面２ｅ，２ｆにおけるセラミック粒子の粒径Ｒ２との差は、約０．０４μｍ以上とするのが好ましい。
【００２８】
セラミック電子部品Ｃ１において、複数の内部電極層７は、チップ素体２の内部に配置された導体である。複数の内部電極層７は、チップ素体２の中心を通り端面２ａ、第１の側面２ｃ、及び第３の側面２ｅに平行な３つの面に対してそれぞれ対称に配置されている。この導体の配置方向は、内部電極層７の積層方向により示すことができる。本実施形態では、内部電極層７の積層方向は、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄに垂直な方向である。
【００２９】
以上説明した本実施形態に係るセラミック電子部品Ｃ１では、チップ素体２の第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆは、第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄと色が異なる。従って、４つの側面のうちどの側面が第１又は第２の側面２ｃ，２ｄなのか、色に基づいて判別することができる。また、４つの側面のうちどの側面が第３又は第４の側面２ｅ，２ｆなのか、色に基づいて判別することができる。内部電極層７の積層方向に対して第１及び第２の側面２ｃ，２ｄが垂直であることが分かっているので、内部電極層７の積層方向を容易に判別することができる。また、第３及び第４の側面２ｅ，２ｆと第１及び第２の側面との焼結度合いが異なることにより、第１〜第４の側面２ｃ〜２ｆが同じセラミック材料で構成されているにもかかわらず両者の色を容易に異ならせることができる。
【００３０】
また、本実施形態に係るセラミック電子部品Ｃ１は、チップ素体２の第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆにおけるセラミック粒子の粒径は、第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄにおけるセラミック粒子の粒径と異なる。すなわち、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄが第３及び第４の側面２ｅ，２ｆと焼結度合いが異なるので、色の違いに基づいて、内部電極層７の積層方向を容易に判別することができる。
【００３１】
また、本実施形態に係るセラミック電子部品Ｃ１は、第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆは、セラミックグリーン層を積層して形成された積層体を切断することにより形成された切断面であり、第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆにおけるセラミック粒子の粒径Ｒ２は、第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄにおけるセラミック粒子の粒径Ｒ１より大きい。積層体を切断して形成されるグリーンチップにおいて、第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆの面密度は、切断により、第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄの面密度より高くなる。従って、グリーンチップを焼成する際に、第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆは面密度が高いので、第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄより焼成が進み、焼成度合いが高くなる。よって、第３の側面２ｅ及び第４の側面２ｆの色を、第１の側面２ｃ及び第２の側面２ｄより明度が低くなるように容易に形成することができる。
【００３２】
なお、面密度Ａ[％]は、式（１）ように定義することができる。
Ａ＝１００×Σｍ／Ｂ      …（１）
図３に示すように、式（１）における基準長さＢは、基準線Ｌに沿って設定された長さである。和Σｍは、対象となる面における基準線Ｌの基準長さＢの範囲において、対象となる面の垂直な方向から見てセラミック粒子Ｐと基準線Ｌとが重なる部分の長さｍ１、ｍ２、ｍ３、ｍ４の和である。
【００３３】
引き続いて、本実施形態に係るセラミック電子部品Ｃ１の製造方法及び梱包方法について説明する。図４は、本実施形態に係るセラミック電子部品の製造方法及び梱包方法の手順を示すフロー図である。本実施形態に係るセラミック電子部品の製造方法は、積層体形成工程Ｓ１、グリーンチップ形成工程Ｓ２、焼成工程Ｓ３、及び外部電極形成工程Ｓ４を含む。この工程Ｓ１〜Ｓ４により上述したセラミック電子部品Ｃ１が複数形成される（準備工程）。各工程について説明する。
【００３４】
積層体形成工程Ｓ１では、図５に示すように、複数のセラミックグリーン層２１が積層され、内部に複数の電極パターン１７が設けられた積層体１０を形成する。なお、図５は、積層体１０における積層方向と垂直な断面を示す。まず、ＰＥＴフィルム上にセラミックグリーン層２１を形成する。セラミックグリーン層２１は、主成分に添加物を加え、バインダ樹脂（例えば有機バインダ樹脂等）、溶剤、可塑剤等を更に加えて混合分散することにより得られたセラミックスラリーをＰＥＴフィルム上に塗布後、乾燥することによって形成される。セラミックグリーン層２１の主成分は、焼成後にセラミック粒子となるセラミックの原料粒子であり、例えば、BaTiO3である。添加物は、例えば、MgO、Y2O3、MnO、V2O5、BaSiO3、及びCaSiO3等である。
【００３５】
次に、セラミックグリーン層２１の上面に複数の電極パターン１７を形成する。電極パターン１７は、セラミックグリーン層２１の上面に電極ペーストを印刷後、乾燥することにより形成される。電極ペーストは、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属粉末にバインダ樹脂や溶剤等を混合したペースト状の組成物である。印刷手段として、例えばスクリーン印刷などを用いる。
【００３６】
この電極パターン１７が形成されたセラミックグリーン層２１を複数積層する。電極パターン１７が形成された複数のセラミックグリーン層２１を挟んで、電極パターン１７が形成されていない複数のセラミックグリーン層２１を上下それぞれに積層する。これにより、積層体１０が形成される。
【００３７】
次に、グリーンチップ形成工程Ｓ２において、積層体１０を積層方向と平行な方向に切断して、図６に示すようなグリーンチップ１２を形成する。切断は、ダイサーを用いて行う。ダイサーの刃には微粒ダイヤモンドが付けられ、この刃を高速回転して切断する。形成するグリーンチップ１２は、互いに対向する２つの端面１２ａ，１２ｂと、２つの端面１２ａ，１２ｂに垂直で互いにに対向する第１の側面１２ｃ及び第２の側面１２ｄと、２つの端面１２ａ，１２ｂ及び第１並びに第２の側面１２ｃ，１２ｄと垂直で互いに対向する第３の側面１２ｅ及び第４の側面１２ｆとを有する。
【００３８】
２つの端面１２ａ，１２ｂは、切断面であり、電極パターンの端部が露出している。第１及び第２の側面１２ｃ，１２ｄは、積層方向に垂直な面であり、積層体１０において積層方向に垂直で互いに対向する主面１０ｃ，１０ｄに相当する面である。第３及び第４の側面１２ｅ，１２ｆは、切断面である。
【００３９】
切断して第３及び第４の側面１２ｅ，１２ｆを形成する際、第３及び第４の側面１２ｅ，１２ｆにおける面密度を第１及び第２の側面１２ｃ，１２ｄにおける面密度と異ならせるように、設定された切断速度で積層体１０を切断する。第３及び第４の側面１２ｅ，１２ｆにおける面密度を第１及び第２の側面１２ｃ，１２ｄにおける面密度より小さくするように、切断速度を設定する。
【００４０】
例えば、第１及び第２の側面１２ｃ，１２ｄにおける面密度を８３％程度に対して、第３及び第４の側面１２ｅ，１２ｆにおける面密度が８４．５〜８６．５％程度となるように、切断速度を設定することが好ましい。例えば、切断速度は、５〜２５ｍ／min程度が好ましい。
【００４１】
次に、焼成工程Ｓ３において、セラミックグリーン層２１に含まれるバインダを除去し、焼成する。焼成により、グリーンチップ１２のセラミックグリーン層２１がセラミックとなり、電極パターン１７が内部電極層７となり、グリーンチップ１２がチップ素体２となる。
【００４２】
焼成中において、グリーンチップ１２の第１〜第４の側面１２ｃ〜１２ｆにおいて面密度が異なると焼結の進み度合いが異なる。本実施形態では、グリーンチップ１２において、第３及び第４の側面１２ｅ，１２ｆの面密度は第１及び第２の側面１２ｃ，１２ｄの面密度より大きいので、焼成後のチップ素体２における第３及び第４の側面２ｅ，２ｆの焼結度合いは第３及び第４の側面１２ｅ，１２ｆの焼結度合いより高い。これにより、焼成後のチップ素体２における第３及び第４の側面２ｅ，２ｆは、第１及び第２の側面１２ｃ，１２ｄより色が黒く、明度Ｌが低い。また、チップ素体２における第３及び第４の側面２ｅ，２ｆのセラミック粒子の粒径Ｒ２は、第１及び第２の側面１２ｃ，１２ｄのセラミック粒子の粒径Ｒ１より大きい。
【００４３】
次に、外部電極形成工程Ｓ４において、チップ素体２の両端面２ａ，２ｂに、第１の外部電極３と第２の外部電極４とがそれぞれ形成される。これにより、内部電極層７が第１の外部電極３又は第２の外部電極４に電気的に接続される。以上説明した各工程によって、複数のセラミック電子部品Ｃ１が完成する。
【００４４】
引き続いて、本実施形態に係るセラミック電子部品の梱包方法について説明する。本実施形態に係るセラミック電子部品の梱包方法は、準備工程、判別工程Ｓ５、及び梱包工程Ｓ６を含む。まず、準備工程として、上述した工程Ｓ１〜Ｓ４を実施し、複数のセラミック電子部品Ｃ１を準備する。
【００４５】
次に、判別工程Ｓ５において、第１又は第２の側面２ｃ，２ｄと第３又は第４の側面２ｅ，２ｆとの色の違いに基づいて、セラミック電子部品Ｃ１における内部電極層７の積層方向を判別する。セラミック電子部品Ｃ１における外部電極３，４が形成された端面２ａ，２ｂを除く第１〜第４の側面２ｃ〜２ｆのうち、例えば、隣り合う２つの側面の色を、測色機器を用いて測定する。その明度Ｌの差に基づいて、測定した側面が第１若しくは第２の側面２ｃ，２ｄであるか、又は、第３若しくは第４の側面２ｅ，２ｆであるか識別する。
【００４６】
例えば、測色機器として、分光色差計を用いることができる。この分光色差計によりＬ＊ａ＊ｂ＊表色系（JIS Z8729）の明度Ｌを測定する。本実施形態では、明度Ｌが低い方の側面が第３又は第４の側面２ｅ，２ｆであり、明度Ｌが高い方の側面が第１又は第２の側面２ｃ，２ｄである。そして、第１又は第２の側面２ｃ，２ｄと垂直な方向が内部電極層７の積層方向である。
【００４７】
次に、図７に示すように、梱包工程Ｓ６において、判別した内部電極層７の積層方向が同じ向きを向くように複数のセラミック電子部品Ｃ１を配置して梱包する。梱包材は、梱包材３１及び梱包材３２からなる。梱包材３１には、断面が四角形状の凹部３１ａが２次元に配列して複数形成されている。この凹部３１ａにそれぞれセラミック電子部品Ｃ１が収容される。
【００４８】
セラミック電子部品Ｃ１は、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄが凹部３１ａの深さ方向に対して垂直となるように、凹部３１ａに収容される。すなわち、セラミック電子部品Ｃ１は、その内部電極層７の積層方向が凹部３１ａの深さ方向と平行となるように、凹部３１ａに収容される。その後、梱包材３２により、凹部３１ａの開口部が覆われて、梱包が完了する。
【００４９】
以上説明した本実施形態に係るセラミック電子部品の製造方法では、グリーンチップ形成工程Ｓ２において、第３及び第４との側面２ｅ，２ｆにおける面密度が第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと異なるグリーンチップ１２を形成する。このようなグリーンチップ１２を焼成すると、面密度の高い側面が他の側面より焼成が進み、焼結度合いが高くなる。よって、焼成工程Ｓ３において、第３及び第４との側面２ｅ，２ｆにおける焼結度合いが第１及び第２の側面２ｃ，２ｄの焼結度合いと異なるチップ素体２を容易に形成することができる。このようなチップ素体２を有するセラミック電子部品Ｃ１は、４つの側面のうちどの側面が第１又は第２の側面２ｃ，２ｄなのか、色に基づいて判別することができる。また、４つの側面のうちどの側面が第３又は第４の側面２ｅ，２ｆなのか、色に基づいて判別することができる。従って、内部電極層７の積層方向に対して第１及び第２の側面２ｃ，２ｄが垂直であることが分かっているので、内部電極層７の積層方向を容易に判別することができる。また、焼結度合いを異ならせることにより、色を異ならせるので、容易に形成することができる。
【００５０】
また、本実施形態に係るセラミック電子部品の製造方法では、第３及び第４の側面２ｅ，２ｆの面密度が第１及び第２の側面２ｃ，２ｄと異なるように、グリーンチップ形成工程Ｓ２において積層体１０を切断する際の切断速度を設定する。これにより、面密度の異なる側面を容易に形成することができる。
【００５１】
本実施形態に係るセラミック電子部品の梱包方法では、判別工程Ｓ５において、色の違いに基づいて側面を判別することにより、内部電極層７の積層方向を容易に判別することができる。続いて、梱包工程Ｓ６において、内部電極層７の積層方向が同じ向きを向くように、複数のセラミック電子部品Ｃ１を配置して梱包することができる。
【００５２】
また、本実施形態に係るセラミック電子部品の梱包方法では、判別工程Ｓ５において、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄの色と第３及び第４の側面２ｅ，２ｆの色との違いは、明度の差を測定することにより判別する。これにより、精度よく色の違いを判別することができるので、精度よく内部電極層の積層方向を判別することができる。
【００５３】
内部電極層７の積層方向が同じ向きを向くように複数のセラミック電子部品Ｃ１を配置して梱包することにより、実装時に、内部電極層７の積層方向を揃えて基板に実装することができる。よって、セラミック電子部品Ｃ１及び基板上の電子部品における電気的特性のばらつきを抑制することができる。
【００５４】
また、本実施形態に係るセラミック電子部品の梱包方法では、判別工程Ｓ５において、第３又は４の側面２ｅ，２ｆの色と第１又は第２の側面２ｃ，２ｄの色との違いは、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系の明度Ｌの差を測定することにより判別する。これにより、精度よく色の違いを判別することができるので、精度よく内部電極層７の積層方向を判別することができる。
【００５５】
また、一般的に、セラミック電子部品のチップ素体は、内部電極層の積層方向と垂直な第１及び第２の側面が凸状になり、積層方向と平行な第３及び第４の側面が凹状になる。よって、第１又は第２の側面を実装基板側にして実装した場合と、第３又は第４の側面を実装基板側にして実装した場合とでは、セラミック電子部品の設置状態が異なる。実装基板側の側面が第１又は第２の側面の場合と第３又は第４の側面となる場合とが混在すると、設置精度がばらつくことになり、問題である。
【００５６】
それに対して、本実施形態に係るセラミック電子部品の梱包方法によれば、内部電極層７の積層方向が揃って梱包される。これにより、梱包材から取り出したセラミック電子部品Ｃ１について、内部電極層７の積層方向を変えずに実装することにより、セラミック電子部品Ｃ１の設置精度のばらつきを抑制することができる。
【００５７】
また、梱包材からセラミック電子部品Ｃ１を取り出すときには、負圧を利用してセラミック電子部品Ｃ１を吸着して取り出す。この際に、梱包材の開口部側の側面を吸着して取り出すので、その側面が凸状である方が凹状である場合より吸着し易い。本実施形態のセラミック電子部品の梱包方法では、梱包材の開口部側には、第１又は第２の側面２ｃ，２ｄが位置しているので、凸状の第１又は第２の側面２ｃ，２ｄを吸着することとなる。よって、容易に吸着搬送を行うことができる。
【００５８】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記本実施形態に係るセラミック電子部品Ｃ１は、チップコンデンサとしたが、これに限られず、積層型の圧電体、バリスタ、インダクタ等でもよい。また、上記実施形態に係るセラミック電子部品Ｃ１は、複数の導体（内部電極層７）が積層されていることとしたが、導体は１つでもよい。
【００５９】
また、例えば、上記本実施形態に係るセラミック電子部品Ｃ１は、第３及び第４の側面２ｅ，２ｆの焼成度合いが、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄの焼成度合いと異なることとしたが、これに限られない。第３及び第４の側面２ｅ，２ｆのいずれか一方の側面の焼成度合いが、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄの焼成度合いと異なるようにしてもよい。この場合、第３の側面１２ｅを形成するために切断する速度と第４の側面１２ｆを形成するために切断する速度を異ならせて、第３及び第４の側面２ｅ，２ｆのいずれか一方の側面の焼成度合いを、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄの焼成度合いと異なるようにすることができる。
【００６０】
また、例えば、上記本実施形態に係るセラミック電子部品の製造方法では、第３及び第４の側面１２ｅ，１２ｆ少なくとも一方の側面の面密度が第１及び第２の側面１２ｃ，１２ｄの面密度と異なるように、グリーンチップ形成工程Ｓ２における積層体１０の切断速度を設定したが、これに限られない。グリーンチップ形成工程Ｓ２において、積層体１０を切断する前に、積層体１０において積層方向と垂直な２つの主面１０ｃ，１０ｄのうち少なくともいずれか一方の主面を粗くしてもよい。研磨することによって、研磨した側面を粗くし、その側面の面密度を、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄの面密度より低くすることができる。よって、第３及び第４の側面２ｅ，２ｆのうち少なくとも一方の側面が、第１及び第２の側面２ｃ，２ｄの面密度と異なるグリーンチップを容易に形成することができる。
【００６１】
（実施例）
引き続いて、実施例について説明する。実施例１〜４は、グリーンチップ形成工程Ｓ２における切断速度を５[ｍ／min]以上２５[ｍ／min]未満の範囲に設定したセラミック電子部品である。比較例１〜３は、グリーンチップ形成工程Ｓ２における切断速度を５[ｍ／min]未満又は２５[ｍ／min]以上の範囲に設定したセラミック電子部品である。その他は、実施例及び比較例共に上述した製造方法と同様に製造した。
【００６２】
図８に、各実施例１〜４及び比較例１〜３のセラミック電子部品についての切断速度、グリーンチップ面密度、各側面の色、色の差、焼成後の粒径、チップの剥がれ、判別結果を示す。切断速度は、グリーンチップ形成工程Ｓ２における切断速度である。グリーンチップ面密度は、グリーンチップ１２における第１又は第２の側面と第３又は第４の側面との面密度である。各側面の色は、分光色差計による測定結果であり、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系により示す。用いた分光色差計は、日本電色工業株式会社製の微小面分光色差計VSS 400である。色の差は、明度Ｌの差ΔＬである。該当欄には、色の差が誤差を含めて精度よく判別可能な場合に○を記載する。
【００６３】
焼成後の粒径は、焼成後のチップ素体の側面におけるセラミック粒子の粒径である。Ｒ２−Ｒ１は、第１又は第２の側面におけるセラミック粒子の粒径Ｒ１と第３又は第４の側面におけるセラミック粒子の粒径Ｓ２との差を示す。チップの剥がれは、切断時にグリーンチップ１２を固定している粘着シートからチップが剥がれた割合を示す。判別結果は、色の差が誤差を含めて判別可能であってチップの剥がれが発生しない場合にＯＫとする。
【００６４】
図８に示すように、チップ素体２における第３又は第４の側面２ｅ，２ｆの明度Ｌと第１又は第２の側面２ｃ，２ｄの明度Ｌとの差ΔＬが１．０以上である場合に、誤差を含めて色の差を精度よく判別できる。よって、積層方向を精度よく判別できる。色の差ΔＬを１．０以上とするために、第１又は第２の側面におけるセラミック粒子の粒径Ｒ１と第３又は第４の側面におけるセラミック粒子の粒径Ｓ２との差Ｒ２−Ｒ１を０．０４μｍ以上とすることが好ましい。
【００６５】
グリーンチップ１２における第３及び第４の側面の面密度を第１及び第２の側面の面密度より１．５[％]以上高くすることにより、差Ｒ２−Ｒ１を０．０４μｍ以上とすることができる。切断速度を５[ｍ／min]以上にすることにより、グリーンチップ１２における第３及び第４の側面の面密度を第１及び第２の側面の面密度より１．５[％]以上高くすることができる。
【００６６】
また、図８に示すように、切断速度を２５[ｍ／min]まで上げると、切断時にグリーンチップ１２を固定している粘着シートからチップが剥がれる場合がある。よって、切断速度は、２５[ｍ／min]未満であることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本実施形態に係るセラミック電子部品の斜視図である。
【図２】本実施形態に係るセラミック電子部品の断面図である。
【図３】面密度の定義を示す図である。
【図４】本実施形態に係るセラミック電子部品の製造方法及び梱包方法の手順を示すフロー図である。
【図５】本実施形態に係るセラミック電子部品の製造方法において形成される積層体の断面図である。
【図６】本実施形態に係るセラミック電子部品の製造方法において形成されるグリーンチップの斜視図である。
【図７】本実施形態に係るセラミック電子部品の梱包状態を示す断面図である。
【図８】本実施形態に係るセラミック電子部品の実施例を示す図である。
【符号の説明】
【００６８】
Ｃ１…セラミック電子部品、２…チップ素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ…第１の側面、２ｄ…第２の側面、２ｅ…第３の側面、２ｆ…第４の側面、３…第１の外部電極、４…第２の外部電極、７…内部電極層（導体）、１０…積層体、１０ｃ，１０ｄ…主面、１２…グリーンチップ、１２ａ，１２ｂ…端面、１２ｃ…第１の側面、１２ｄ…第２の側面、１２ｅ…第３の側面、１２ｆ…第４の側面、１７…電極パターン、２１…セラミックグリーン層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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