(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波信号を伝送する矩形導波管を有した高周波装置であって、
前記矩形導波管の短辺方向の内径に等しい板厚を有し、前記矩形導波管の長辺方向の内径に等しい幅を有する抜き孔が形成され、少なくとも前記抜き孔の内壁及び該抜き孔の開口縁部が導電性を有する導波管プレートと、
前記導波管プレートの両面にそれぞれ接合され、前記導波管プレートとの当接面のうち前記矩形導波管の入出力端となる部位を除く前記抜き孔の全体を塞ぐ位置にグランドパターンを有する一対の樹脂基板と、
を備えることを特徴とする高周波装置
【請求項２】
前記導波管プレート又は前記樹脂基板の少なくとも一方に、前記抜き孔と外部空間とを連通する空気逃がし孔が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の高周波装置。
【請求項３】
前記空気逃がし孔は、前記導波管プレートと前記樹脂基板との当接面に溝を形成することで設けられていることを特徴とする請求項２に記載の高周波装置。
【請求項４】
前記空気逃がし孔は、前記樹脂基板に形成される前記グランドパターンの一部を省略することによって設けられていることを特徴とする請求項２に記載の高周波装置。
【請求項５】
前記導波管プレートと前記樹脂基板とは導電性接着剤により接合され、
前記空気逃がし孔は、前記導電性接着剤の塗布を一部省略することによって設けられていることを特徴とする請求項２に記載の高周波装置。
【請求項６】
前記空気逃がし孔の前記矩形導波管側の開口部位は、伝送対象となる電磁波の前記矩形導波管での管内波長をλｇ、ｎを正整数として、前記矩形導波管の端部からｎ×λｇ／２だけ離れた位置に設けられていることを特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の高周波装置。
【請求項７】
前記空気逃がし孔の孔径は、伝送対象となる電磁波の自由空間波長をλとして、λ／４以下であることを特徴とする請求項２ないし請求項６のいずれかに記載する高周波装置。
【請求項８】
前記樹脂基板は、前記矩形導波管の入出力端となる部位の周囲に配設された複数のビアにより、該樹脂基板を貫通し前記矩形導波管と連通してＥベントを形成する連通導波管が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の高周波装置。
【請求項９】
前記連通導波管は、前記矩形導波管での管内波長をλｇとして、該連通導波管の中心が前記矩形導波管の経路端からλｇ／２だけ離れて位置するように設けられていることを特徴とする請求項８に記載の高周波装置。
【請求項１０】
前記樹脂基板の前記導波管プレートとの当接面とは反対側の面には、前記連通導波管の開口部位に、該連通導波管を介して伝送される電磁波と電気信号との変換を行う変換器が形成されていることを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の高周波装置。
【請求項１１】
前記樹脂基板は、前記ビアにより囲まれた部位に、導体パターンからなる整合素子が配置されていることを特徴とする請求項８乃至請求項１０のいずれかに記載の高周波装置。
【請求項１２】
前記導波管プレートの抜き孔を塞ぐ位置に形成された前記樹脂基板のグランドパターンには、電磁波の放射口となる一つ以上のスリットが形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の高周波装置。
【請求項１３】
前記スリットが形成された樹脂基板には、前記スリットの形成面とは反対側の面、且つ前記スリットと対向する位置に導体パターンからなる整合素子が配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の高周波装置。
【請求項１４】
前記導波管プレートは、前記抜き孔を有する金属板からなることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれかに記載の高周波装置。
【請求項１５】
前記導波管プレートは、前記抜き孔を有すると共に、該抜き孔の内壁及び該抜き孔の開口縁部に導電性パターンがプリントされた樹脂板ないし樹脂基板からなることを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれかに記載の高周波装置。
【請求項１６】
前記一対の樹脂基板のうち、少なくとも一方が多層樹脂基板からなることを特徴とする請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載の高周波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号を伝送する矩形導波管を有した高周波装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、二枚の金属板を結合して接合面に複数の矩形導波管を形成し、高周波信号の伝送を行う高周波装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−２２１７１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような高周波装置では、金属板の少なくとも一方に、矩形導波管となる溝を形成する必要があり、金属板を複雑な形状に加工しなければならないため、製造が難しいという問題があった。
【０００４】
また、金属板を重ね合わせた高周波装置では、重量が大きいという問題や、導波管を介して伝送される信号を処理するための高周波回路が形成された基板が別途必要となり、この基板を金属板に積層すると、装置の厚さが増大してしまうという問題もあった。
【０００５】
しかも、金属板同士を接着剤によって貼り合わせることは困難であり、ネジ等を用いて固定する必要があることから、ネジ止めのためのスペースを確保しなければならず、その分、装置規模が増大してしまうという問題もあった。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決するために、軽量かつ薄型の高周波装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、高周波信号を伝送する矩形導波管を有した高周波装置であって、矩形導波管の短辺方向の内径に等しい板厚を有し、矩形導波管の長辺方向の内径に等しい幅を有する抜き孔が形成され、少なくとも抜き孔の内壁及び該抜き孔の開口縁部が導電性を有する導波管プレートと、導波管プレートの両面にそれぞれ接合され、導波管プレートとの当接面のうち矩形導波管の入出力端となる部位を除く抜き孔の全体を塞ぐ位置にグランドパターンを有する一対の樹脂基板とからなることを特徴とする。
【０００８】
このように構成された本発明の高周波装置は、矩形導波管を設けるための加工として、導波管プレートには抜き孔を形成するだけでよく、従来装置のように溝を形成する等の複雑な加工を施す必要がないため、容易かつ安価に製造することができる。
【０００９】
また、本発明の高周波装置では、導波管プレートに一対の樹脂基板を接合することで矩形導波管を形成しており、この樹脂基板に各種高周波回路を直接形成することが可能であるため、別途、高周波回路用の構成（樹脂基板等）を設ける必要がなく、軽量かつ薄型に構成することができる。
【００１０】
しかも、本発明の高周波装置によれば、導波管プレートが金属板であったとしても、これと接合する相手が樹脂基板であるため、金属板同士を接合する場合と異なり、導電性接着剤を用いても強固に接合することができる。その結果、接合のために、特別な構成やスペースを確保する必要がないため、当該装置をより小型かつ簡易な形状とすることができる。
【００１１】
なお、導波管プレートは、請求項１４に記載のように、抜き孔を有する金属板により構成されていてもよいし、請求項１５に記載のように、抜き孔を有すると共に、該抜き孔の内壁及び該抜き孔の開口縁部に導電性パターンがプリントされた樹脂板ないし樹脂基板により構成されていてもよい。また、請求項１６に記載のように、一対の樹脂基板のうち、少なくとも一方が多層樹脂基板により構成されていてもよい。
【００１２】
ところで、本発明の高周波装置では、その製造の際に、導波管プレートに形成された抜き孔に空気が閉じこめられてしまうと、場合によっては、その閉じこめられた空気が温度変化等によって膨張，収縮することにより、導波管プレートと樹脂基板との接合部位を劣化させるだけではなく、樹脂基板上の実装部品の接合不良にも繋がるおそれがある。
【００１３】
そこで、請求項２に記載のように、導波管プレート又は樹脂基板の少なくとも一方に、抜き孔（即ち、矩形導波管内の空間）と外部空間とを連通する空気逃がし孔が設けられていることが望ましい。
【００１４】
このように構成された本発明の高周波装置によれば、構造上の信頼性をより向上させることができる。
なお、この空気逃がし孔は、例えば、請求項３に記載のように、導波管プレートと樹脂基板との当接面に溝を形成することで設けられていてもよいし、請求項４に記載のように、樹脂基板に形成されるグランドパターンの一部を省略することによって設けられていてもよい。また、請求項５に記載のように、導波管プレートと樹脂基板とが導電性接着剤により接合される場合は、空気逃がし孔は、導電性接着剤の塗布を一部省略することによって設けられていてもよい。
【００１５】
また、空気逃がし孔からの電磁波の漏洩を抑制するためには、請求項６に記載のように、空気逃がし孔の矩形導波管側の開口部位は、伝送対象となる電磁波の矩形導波管での管内波長をλｇ、ｎを正整数として、矩形導波管の端部からｎ×λｇ／２だけ離れた位置に設けられていることが望ましい。更に、請求項７に記載のように、空気逃がし孔の孔径は、矩形導波管のカットオフ周波数より十分に小さい大きさ、具体的には、伝送対象となる電磁波の自由空間波長をλとして、λ／４以下にすることが望ましい。
【００１６】
ところで樹脂基板は、請求項８に記載のように、矩形導波管の入出力端となる部位の周囲に配設された複数のビアにより、該樹脂基板を貫通し矩形導波管と連通してＥベントを形成する連通導波管が形成されていてもよい。
【００１７】
また、この連通導波管は、伝送損失を抑制するために、請求項９に記載のように、矩形導波管での管内波長をλｇとして、連通導波管の中心が矩形導波管の経路端からλｇ／２だけ離れて位置するように設けられていることが望ましい。
【００１８】
更に、請求項１０に記載のように、樹脂基板の前記導波管プレートとの当接面とは反対側の面には、連通導波管の開口部位に、連通導波管を介して伝送される電磁波と電気信号との変換を行う変換器が形成されていることが望ましい。
【００１９】
また、請求項１１に記載のように、樹脂基板は、ビアにより囲まれた部位に、導体パターンからなる整合素子が配置されていてもよい。この場合、ビアにより囲まれた部位が形成する導波管と、矩形導波管との接続部位での反射を抑制することができ、伝送効率を向上させることができる。
【００２０】
本発明の高周波装置は、請求項１２に記載のように、導波管プレートの抜き孔を塞ぐ位置に形成された樹脂基板のグランドパターンに、電磁波の放射口となる一つ以上のスリットが形成され、所謂、スロットアレイアンテナとして構成されていてもよい。
【００２１】
更に、請求項１３に記載のように、そのスリットが形成された樹脂基板には、スリットの形成面とは反対側の面、且つ、スリットと対向する位置に導体パターンからなる整合素子が配置されていてもよい。この場合、放射効率を向上させることができるだけでなく、整合素子の形状やサイズによって所望の放射パターンに設定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に本発明の実施形態を図面と共に説明する。
［第１実施形態］
図１は、（ａ）が本発明を適用した高周波装置１の全体構造を示した斜視図、（ｂ）が高周波装置１を分解して示した斜視図である。
【００２３】
なお、高周波装置１は、ミリ波やマイクロ波を用いるレーダ装置等に適用される。
＜構成＞
図１に示すように、高周波装置１は、金属板（導体）からなり矩形導波管３を構成する複数（本実施形態では３本）の抜き孔１１（１１ａ〜１１ｃ）が形成された導波管プレート１０と、導波管プレート１０の両面にそれぞれ接合された第１基板２０及び第２基板３０とからなる。
【００２４】
このうち、第１基板２０は、樹脂基板からなり、導波管プレート１０との接合面とは反対側の面（以下、回路形成面という）に、高周波信号を発生させる発振器２１、発振器２１の出力を矩形導波管３の入力端となる矩形状部位２２に導くストリップラインからなる導波路２３、導波路２３を介して供給される電気信号（発振器２１の出力）を電磁波に変換して矩形導波管３に向けて放射する変換器２４などの高周波回路が形成（プリント）されている。なお、矩形状部位２２（２２ａ〜２２ｃ）は、矩形導波管３（抜き孔１１ａ〜１１ｃ）のそれぞれに対応して設けられ、第１基板２０の略中央に設けられた発振器２１から各矩形状部位２２に至る導波路２３が全て同じ長さとなるように放射状に配置されている。
【００２５】
一方、第２基板３０は、第１基板２０と同様に樹脂基板からなり、導波管プレート１０との接合面とは反対側の面（回路形成面）に、矩形導波管３のそれぞれに対応して設けられ、複数のパッチアンテナを１列に配列してなるアンテナ部３１と、矩形導波管３を介して供給される高周波信号を矩形導波管３の出力端となる矩形状部位３２にて電気信号に変換する変換器３３、変換器３３にて変換された電気信号をアンテナ部３１に導くストリップラインからなる導波路３４などが形成（プリント）されている。なお、矩形状部位３２（３２ａ〜３２ｃ）は、第２基板３０の１辺に沿って一列に配置されている。
【００２６】
そして、導波管プレート１０の抜き孔１１は、第１基板２０の矩形状部位２２と第２基板３０の矩形状部位３２とに対向する部位の中心が、当該抜き孔１１の経路端からそれぞれλｇ／２（但し、λｇは伝送対象となる電磁波の矩形導波管３内での管内波長）だけ離れた場所に位置するように形成されている。また、導波管プレート１０の板厚は、抜き孔１１によって形成される矩形導波管３の板厚方向（短辺方向／電界方向）に、高次モードが立たない大きさに設定されている。
【００２７】
ここで、図２（ａ）は、高周波装置１において、第２基板３０に形成された変換器３３の周辺を、その変換器３３の形成面側から示した拡大平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面における高周波装置１の断面図である。
【００２８】
図２に示すように、第１基板２０及び第２基板３０のいずれも、導波管プレート１０との接合面には、矩形導波管３の入力端または出力端となる矩形状部位２２，３２以外の全面にグランドパターン２５，３５が形成（プリント）されている。また、第１基板２０及び第２基板３０の回路形成面にも、矩形状部位２２，３２及び高周波回路や導波路の形成部位以外の全面に渡ってグランドパターン２６，３６が形成（プリント）されている。更に、矩形状部位２２，３２の周囲には、接合面側のグランドパターン２５，３５と回路形成面側のグランドパターン２６，３６とを導通させる複数のビアがλg／４以下の間隔で配設されており、これらビア３７（矩形状部位２２の周囲のビアは図示せず）で囲まれた部位が矩形導波管（本発明における連通導波管）としての機能を有するように構成されている。
【００２９】
そして、導波管プレート１０と第１基板２０及び第２基板３０とは、導電性接着剤によって一体に接合されている。
つまり、高周波装置１では、抜き孔１１と、抜き孔１１を塞ぐ第１基板２０及び第２基板３０のグランドパターン２５，３５によって矩形導波管３が形成され、その両端部分には、ビア２７，３７で囲まれた矩形状部位２２，３２によって矩形導波管３の入出力端となるＥベントが形成されている。
【００３０】
＜動作＞
このように構成された高周波装置１では、第１基板２０の回路形成面に設けられた発振器２１で生成された高周波信号（電気信号）が、導波路２３を介して変換器２４に供給される。そして、この高周波信号（電気信号）は、変換器２４にて電磁波に変換され、矩形状部位２２を介して、矩形導波管３に供給され、更に、矩形導波管３、第２基板３０の矩形状部位３２を介して、第２基板３０の回路形成面に設けられた変換器３３に供給される。そして、変換器３３に供給された高周波信号（電磁波）は、電気信号に変換され、導波路３４を介してアンテナ部３１に供給され、このアンテナ部３１にて再び電磁波に変換されて放射される。
【００３１】
＜効果＞
以上説明したように高周波装置１は、矩形導波管３を設けるため導波管プレート１０に施す加工としては抜き孔１１を形成するだけでよく、従来装置のように溝を形成する等の複雑な加工を施す必要がないため、容易かつ安価に製造することができる。
【００３２】
また、高周波装置１によれば、導波管プレート１０に一対の樹脂基板（第１基板２０，第２基板３０）を接合することで矩形導波管３を形成しており、しかも、これら第１基板２０及び第２基板３０には矩形導波管３を介して伝送される高周波信号を生成，処理する高周波回路が形成されているため、別途、高周波回路用の構成（樹脂基板等）を設ける必要がなく、軽量かつ薄型に構成することができる。
【００３３】
また、高周波装置１によれば、導波管プレート１０と第１基板２０及び第２基板３０とが導電性接着剤によって接合されているため、接合のために、特別な構成やスペースを確保する必要がないため、当該装置１をより小型かつ簡易な形状とすることができる。
［第２実施形態］
次に第２実施形態について説明する。
【００３４】
本実施形態では、導波管プレート１０の構成が、第１実施形態のものとは一部異なるだけであるため、この構成の異なる点を中心に説明する。
＜構成＞
図３（ａ）は、導波管プレート１０における第１基板２０との接合面を示す平面図である。
【００３５】
図３（ａ）に示すように、導波管プレート１０における第１基板２０との接合面には、抜き孔１１（１１ａ〜１１ｃ）のそれぞれに対して、抜き孔１１によって形成される矩形導波管３と外部空間とを連通する空気逃がし孔となる溝１２（１２ａ〜１２ｃ）が設けられている。
【００３６】
この溝１２（１２ａ〜１２ｃ）は、抜き孔１１側の端部が、第２基板３０の矩形状部位３２に対向する側の端部から、ｎ×λｇ／２（ｎは０又は正整数）だけ離れた場所に位置するように形成されると共に、孔径は、伝送対象となる電磁波の自由空間波長をλとして、λ／４以下となるように形成されている。
【００３７】
＜効果＞
このように構成された高周波装置１によれば、導波管プレート１０と第１基板２０及び第２基板３０とを接合した際に、溝１２によって空気逃がし孔が形成され、矩形導波管３内に空気が閉じこめられてしまうことがないため、温度変化等によって、矩形導波管３内の空気が膨張収縮することがあっても、導波管プレート１０と第１基板２０及び第２基板３０との接合部位や、第１基板２０及び第２基板３０とこれらの基板２０，３０上の実装部品との接合部位等に余計な負荷が加わることがなく、当該装置１の構造上の信頼性を向上させることができる。
【００３８】
＜変形例＞
なお、空気逃がし孔を形成する溝１２は、必ずしも導波管プレート１０における第１基板２０との接合面に設ける必要はなく、第２基板３０との接合面に設けてもよい。
【００３９】
また、空気逃がし孔を形成するための構成（第２実施形態では溝１２）を導波管プレート１０に設けるのではなく、第１基板２０又は第２基板３０における導波管プレート１０との接合面に設けてもよい。
【００４０】
この場合、例えば、図３（ｂ）に示すように、第１基板２０において導波管プレート１０との接合面にグランドパターン２５を形成する際に、その一部を省略してパターン非形成部２８（２８ａ〜２８ｃ）を設けることにより、そのパターン非形成部２８によって空気逃がし孔を構成するようにしてもよい。この場合、パターン非形成部２８は、その先端部分が、抜き孔１１と対向する部分に突出するように形成されることが望ましい。
【００４１】
なお、図３（ｂ）は、第１基板２０にパターン非形成部２８を設けた場合を示すが、同様のパターン非形成部位を、第２基板３０に設けてもよい。
［第３実施形態］
次に第３実施形態について説明する。
【００４２】
本実施形態の高周波装置５は、スロットアレイアンテナとして構成されたものである。
＜構成＞
図４は、（ａ）が高周波装置５の構成を示す平面図、（ｂ）がそのＢ−Ｂ−断面図、（ｃ）が、第１基板における導波管プレートとの接合面を示す平面図である。
【００４３】
図４に示すように、高周波装置５は、金属板からなり矩形導波管７として使用される抜き孔４１が形成された導波管プレート４０と、導波管プレート４０の両面にそれぞれ接合された第１基板５０及び第２基板６０とからなる。
【００４４】
このうち、第１基板５０は、樹脂基板からなり、導波管プレート４０との接合面とは反対側の面（回路形成面）に、高周波信号を発生させる発振器（図示せず）、発振器の出力を矩形導波管７の入力端となる矩形状部位５２に導くストリップラインからなる導波路５３、導波路５３を介して供給される電気信号（発振器の出力）を電磁波に変換して矩形導波管７に向けて放射する変換器５４などの高周波回路が形成されている。また、これら高周波回路以外の部位にはグランドパターン５６が形成されている。
【００４５】
また、第１基板５０における導波管プレート４０との接合面には、矩形導波管７と外部空間とを連通する空気逃がし孔となるパターン非形成部５８、及び矩形状部位５２を除く全体にグランドパターン５５が形成されている。なお、パターン非形成部５８は、矩形導波管７側の端部が、第１基板５０の矩形状部位５２に対向する側の端部にて開口し、その孔径がλ／４以下となるように形成されている。また、矩形状部位５２の周囲には、グランドパターン５５，５６を導通させる複数のビア５７がλｇ／４以下の間隔で配設されており、このビア５７で囲まれた矩形状部位５２によって矩形導波管７の入力端となるＥベントが形成されている。
【００４６】
一方、第２基板６０は、第１基板５０と同様に樹脂基板からなり、導波管プレート１０との接合面は、ほぼ全面的にグランドパターン５５が形成されている。但し、導波管プレート４０の抜き孔４１（矩形導波管７）と対向する位置には、その抜き孔４１に沿って、複数のスリット６２が１列に形成されている。なお、スリット６２の配置間隔は、所望の指向性が得られるように設定されている。
【００４７】
＜動作＞
このように構成された高周波装置５では、第１基板５０の回路形成面に設けられた発振器で生成された高周波信号（電気信号）が、導波路５３を介して変換器５４に供給される。そして、この高周波信号（電気信号）は、変換器５４にて電磁波に変換され、矩形状部位５２を介して、矩形導波管７に供給される。矩形導波管７に供給された高周波信号（電磁波）は、第２基板６０に形成された各スリット６２から外部に放射される。
【００４８】
＜効果＞
以上説明したように、高周波装置５では、矩形導波管７を設けるための加工として、導波管プレート４０に抜き孔４１を形成するだけでよく、また、導波管プレート４０に一対の樹脂基板（第１基板５０及び第２基板６０）を導電性接着剤によって接合することで矩形導波管７を形成しているため、第１実施形態の高周波装置１と同様の効果を得ることができる。
【００４９】
また、高周波装置５によれば、矩形導波管７にて伝送される電磁波を、再度、電気信号に変換することなく、そのままスリット６２から放射するようにされているため、電磁波の放射効率を向上させることができる。
【００５０】
＜変形例＞
図５は、（ａ）が高周波装置５の変形例の構成を示す平面図、（ｂ）がそのＣ−Ｃ断面図、（ｃ）が、導波管プレート４０における第１基板５０との接合面を示す平面図である。
【００５１】
図５（ａ）（ｂ）に示すように、第２基板６０における導波管プレート１０との接合面とは反対側の面には、各スロット６２と対向する位置に、導体で形成された整合素子（パッチ）６６が形成（プリント）されていてもよい。
【００５２】
また、図５（ｂ）（ｃ）に示すように、第１基板５０ではなく、導波管プレート４０に形成した溝によって空気逃がし孔を構成する溝４２を形成してもよい。
［他の実施形態］
上記実施形態では、導波管プレート１０，４０として、抜き孔を形成した金属板を用いているが、図６に示す導波管プレート７０のように、抜き孔７１を形成した樹脂基板に、抜き孔７１の内壁部分、及び抜き孔の開口縁部にグランドパターン７３を形成したものを用いてもよい。なお、開口縁部だけでなく、開口が形成された面全体をグランドパターンで覆ってもよい。なお、図６は、（ａ）が導波管プレート７０の平面図、（ｂ）がそのＤ−Ｄ断面図である。
【００５３】
また、上記実施形態では、導波管プレート１０，４０または第１基板２０，５０、第２基板３０，６０を加工することで、空気抜き孔を構成しているが、これらを導電性接着剤を用いて接合する際に、導電性接着剤を塗布しない非塗布部を設けることによって、この非塗布部が空気抜き孔となるように構成してもよい。
【００５４】
ここで、図７は、上述した高周波装置１，５の変形例を説明するための図面であり、（ａ）は、第２基板３０に形成された変換器３３の周辺を、その変換器３３の形成面側から示した拡大平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面における断面図である。
【００５５】
図７に示すように、高周波装置１，５において、第１基板２０，５０および第２基板３０の各矩形状部位２２，３２，５２（図では、第２基板３０の矩形状部位３２）の中心付近には、金属パターンからなる整合素子３９が配置されていてもよい。
【００５６】
また、第１基板２０，５０と第２基板３０，６０とのうち、少なくとも一方は、多層樹脂基板により構成されていてもよい（図では、第２基板３０を多層樹脂基板で構成）。
また、第１基板２０，５０又は第２基板３０，６０（図では第２基板３０）上に高周波素子（ＩＣ）１００が実装されている場合、高周波素子１００と導波路２３，３４，５３（図では導波路３４）とはワイヤ１０１で接続（ワイヤボンディング）されていてもよい。
【００５７】
また、第１基板２０，５０又は第２基板３０（図では第２基板３０）の回路実装面では、回路実装部以外の全面ではなく、矩形状部位２２，３２，５２（図では矩形状部位３２）と対向する部位付近にだけグランドパターン２６，３６，５６（図ではグランドパターン３６）を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】（ａ）が第１実施形態の高周波装置の構成を示す斜視図、（ｂ）が分解斜視図。
【図２】（ａ）が第２基板の矩形状部位周辺の構成を示す平面図、（ｂ）がそのＡ−Ａ断面図。
【図３】（ａ）が第２実施形態における導波管プレートの構成を示す平面図、（ｂ）がその変形例における第１基板の構成を示す平面図。
【図４】（ａ）が第３実施形態の高周波装置の構成を示す平面図、（ｂ）がそのＢ−Ｂ断面図、（ｃ）が第１基板の接合面の構成を示す平面図。
【図５】（ａ）が第３実施形態の変形例の構成を示す平面図、（ｂ）がそのＣ−Ｃ断面図、（ｃ）が導波管プレートの第１基板との接合面の構成を示す平面図。
【図６】（ａ）が導波管プレートの他の構成例を示す平面図、（ｂ）がそのＤ−Ｄ断面図。
【図７】（ａ）が変形例の構成を示す平面図、（ｂ）はそのＥ−Ｅ断面における断面図。
【符号の説明】
【００５９】
１，５…高周波装置    ３，７…矩形導波管    １０，４０，７０…導波管プレート  １１，４１，７１…抜き孔    １２，４２…溝    ２０，５０…第１基板    ２１…発振器    ２２，３２，５２…矩形状部位    ２３，３４，５３…導波路    ２４，３３，５４…変換器    ２５，２６，３５，３６，５５，５６，７３…グランドパターン    ２７，３７，５７…ビア    ２８，５８…パターン非形成部    ３０，６０…第２基板    ３１…アンテナ部    ３４…変換器    ３９，６６…整合素子    ６２…スリット    １００…高周波素子    １０１…ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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