(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリモジュールを製造する方法において、
複数のセグメントに分割された基板にメモリコンポーネントを実装するステップであって、各メモリモジュールが、１個のメモリコンポーネントを有する１個のセグメントから構成される、ステップと、
プログラミングデバイスを用いて、個々のメモリコンポーネントを、前記基板上に設けられたバスシステムを介してプログラミングするステップであって、前記バスシステムはアドレスバス、データバス、及びコントロールバスを含んでおり、前記個々のメモリコンポーネントは前記バスシステムを介して相互に接続されている、ステップと、
前記メモリコンポーネントのプログラミング後に、前記基板を個々のメモリモジュールに切り離すステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記バスシステムがアドレスデコーダを有していることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記メモリコンポーネントがフラッシュメモリであることを特徴とする請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
前記基板を個々のメモリモジュールに切り離すステップは、前記メモリモジュールを前記基板から打ち抜くか、または切り出すことを含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項記載の方法に使用される、複数のセグメントに分割された基板であって、
前記複数のセグメントの各々が１個のメモリコンポーネントを有し、個々のメモリコンポーネントが、アドレスバス、データバス、及びコントロールバスを含むバスシステムを介して互いに接続されていることを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリモジュール製造方法に関し、また、本発明の方法を実行するための基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
しばしばデータ、ログブックなどを格納するためのメモリモジュールを備えた測定送信機が、プロセスオートメーション技術で使われる。一般に、そのようなメモリモジュールは、回路基板上に他のコンポーネントと共に配置されているフラッシュメモリコンポーネントから成っている。メモリコンポーネントの記憶容量は比較的大きく、たとえば、与えられた環境において、１６ＭＢ以上である。
【０００３】
測定送信機の製造、特に電子モジュールを装着（実装）するにおいて、これらのメモリコンポーネントはプログラムされなければならない。高い記憶容量のために、そのプログラムには非常に多くの時間がかかる。メモリコンポーネントへのプログラム時間（約１〜５分）は、他のコンポーネントを装着するよりもずっと時間がかかる。これは、メモリコンポーネントが必要とするプログラミングのために、回路基板の装着において、かなりの遅れを生じることを意味する。そのような遅延は、とりわけ高価で高速自動装着装置が電子モジュールの組み立てに用いられている場合には、大変な不利益である。自動装着装置はメモリコンポーネントがプログラムされるまで待たなければならない。そしてその後でのみ、回路基板に、メモリコンポーネントや他のコンポーネントが装着される。
【０００４】
現在は、メモリコンポーネントは、実際にボードに装着する前に、特別なプログラミングデバイス（たとえばデータ・アイ・オー（Data IO）社製のロードランナー（Roadrunner））を用いてプログラムされる。そのようなシステムを用いて、４つのメモリコンポーネントを並列にプログラムし、その後、自動装着装置の取り入れ口に送りこむことが可能である。常に増加しているメモリコンポーネントの記憶容量は、プログラミングステップによる更なる遅延をもたらす。今日知られている、４つのメモリコンポーネントの並列プログラミングにも関わらず、電子モジュールの組み立てにおいて遅延が発生している。
【０００５】
製造者が既にプログラムされたメモリコンポーネントを使用することは、原理的にはそのような遅延を回避する可能性があることとなる。しかしながら、そのような場合に、データの土壇場の変更は、もはや考慮に入れられることができない。頻繁に書き込みデータの変更があるため、このオプションは実に実際的ではない。メモリコンポーネントの全体が使用不可能となり、製造者に返却されることから、かなりの追加コストを招くことになる。また、重要な変更の場合、時間遅延は受け入れられない。
【０００６】
上記の方法の更なる不都合な点は、メモリコンポーネントは回路基板に装着される前にプログラムされるということと、その時前もってチェックされることができるだけということである。完全なメモリモジュールの完璧な機能は、回路基板への装着の後の、はんだ付けのプロセスの後にだけ、最初にテストすることができる。はんだ付けプロセスにおいて発生しうるエラーは、更に追加されるステップにおいて訂正されなければならい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、効果的で、高速で、高信頼な方法で、かつ高速な製造工程に適している方法である、メモリモジュール製造のための簡単な方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この本発明の目的は、請求項１に定義されたプロセスによって達成される。
すなわち、「メモリモジュールを製造する方法において、ａ）複数のセグメントに分割された基板にメモリコンポーネントを実装するステップであって、各メモリモジュールが、１個のメモリコンポーネントを有する１個のセグメントから構成される、ステップと、ｂ）プログラミングデバイスを用いて、個々のメモリコンポーネント（ＭＣ）を、前記基板上に設けられたバスシステムを介してプログラミングするステップであって、前記バスシステムはアドレスバス、データバス、及びコントロールバスを含んでおり、前記個々のメモリコンポーネントは前記バスシステムを介して相互に接続されている、ステップと、ｃ）前記メモリコンポーネントのプログラミング後に、前記基板を個々のメモリモジュールに切り離すステップと、を含むことを特徴とする方法」である。
【０００９】
更に、本発明の更なる有利な発展形態が、従属する請求項によって記述される。
本発明における重要なアイディアは、メモリコンポーネントが実装プロセスの間にプログラムされるのではなく、基板に複数のメモリコンポーネントが実装され、メモリコンポーネントが別々の基板に実装された後にのみプログラムされるということである。最後に基板は、あらかじめプログラムされたメモリコンポーネントを有する個々のメモリモジュールにそれぞれ分離される。これらのメモリコンポーネントは、エレクトロニクスモジュールの完成、かつ／または測定送信機の最終組み立て、の更なる製造ステップにおいて迅速かつ簡単に適用されことが可能である。
【００１０】
基板上に設けられたバスシステムが、基板の個々のメモリモジュールをプログラムするために使われる。バスシステムは、その上に配置されたすべてのメモリコンポーネントの動作を可能にする。
【００１１】
個々のメモリモジュールをプログラムするために、バスシステムは、アドレスバス、データバス、及びコントロールバスを含むのが有利である。
更に、バスシステムはアドレスデコーダも備える。
【００１２】
本発明の更なる発展形態において、メモリコンポーネントはいわゆるフラッシュメモリ（フラッシュメモリコンポーネント）である。
本発明の更なる発展形態において、メモリモジュールは使用される前に基板から打ち抜かれるまたは切り出される。
【００１３】
本発明の方法を実施するために必要とされる基板は、ボードの個々のセグメントを接続するバスシステムを備える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながらより詳細に説明する。
図１は、実装及びはんだ付けの後の、複数のメモリモジュールＭＭ（合計５０個）を備える基板ＳＢを示す図である。各メモリモジュールＭＭｉ（ｉ＝１〜５０）は、基板ＳＢ上の特定のセグメントＳｉ（ｉ＝１〜５０）に属している。明確にするために、すべての５０のメモリモジュールおよび５０のセグメントは番号付されていない。
【００１５】
それぞれのセグメントＳｉはバスシステムＢＳを介して相互に接続されている。バスシステムＢＳはアドレスバスＡＢ，データバスＤＢ，コントロールバスＣＢを含む。更に、バスシステムＢＳは、アドレスバスＡＢに接続されたアドレスデコーダＡＤを含む。アドレスデコーダは、システム「ｎ個のうちの１つ」に従った選択を可能にし、この方法では、バスに接続された多数のもの（この場合はメモリモジュール）が、少数のアドレス信号のみによって動作されうる。
【００１６】
基板ＳＢ上のプラグコネクタＰＫはプログラミングデバイスに接続する役割を果たす。
明確にするために、メモリモジュール上に配置される、たとえばＥＳＤ防御回路のような更なるコンポーネントについては記載していない。
【００１７】
このタイプのセグメント化された基板は、しばしばパネルと呼ばれる。
本発明の方法は、より詳細に記述される。基板ＳＢには従来の方法でメモリコンポーネントＭＣが装着（実装）される。メモリコンポーネントは、はんだ付けプロセスの後でのみプログラムされる。このため、適当なプログラミングデバイスがプラグコネクタＰＫを介して基板に接続される。そして、データがそれぞれメモリコンポーネントＭＣに書き込まれる。この手順はプログラミングと呼ばれる。
【００１８】
基板ＳＢ上のバスシステムＢＳを介して、データはそれぞれメモリモジュールＭＭに送信される。それぞれのメモリコンポーネントＭＣのプログラム中に問題が発生すると、これらのメモリコンポーネントは問題があると認識される。エラー認識は、メモリコンポーネントのために少なくとも必要なプログラミングアルゴリズムによって行われる。測定送信機の電子コンポーネントを装着する前に、それぞれのメモリモジュールＭＭは基板ＳＢから打ち抜かれるまたは、切り出される。そして、それぞれ自動装着装置にそれぞれ供給される。
【００１９】
本方法における重要な利点は、装着中の遅延の原因となるプログラミングプロセスを、後の重要でない時点にシフトすることができる、ということである。製造に用いられる自動装着装置は、このように最適に用いられることができる。メモリコンポーネントがプログラムされるのを待っている代わりに、更なるまたは別のボードに装着されうる。プログラミングプロセスの結果としての遅延は、もはやメモリコンポーネントの搭載中には発生しない。このように、処理能力は最大化され、全製造価格は低減化される。
【００２０】
更に、装着プロセスとプログラミングを時間的に分離することで、メモリモジュールの備蓄を生じることが可能である。製品完成のために必要なデータは、組み立て（アセンブリ）の前に直接プログラムされることが可能である。
【００２１】
本発明の方法を実行するために、適当なバスシステムＢＳを備える基板ＳＢが必要である。そのようなバスシステムＢＳは、基板の製造時点で、比較的コスト的に効率よく基板ＳＢに組み込むことが可能である。
【００２２】
基板ＳＢがそれぞれのメモリモジュールに分割された後、バスシステムは使用不可能となる。アドレスデコーダＡＤとプラグコネクタＰＫを備える基板の一部は、電子的な無駄として処分される。
【００２３】
本発明の方法によって提供される更なる利点は、複数の基板ＳＢは同時に一つのプログラミングデバイスに接続できる、ということである。このように、同時にプログラムされるメモリモジュールＭＭの数を増加することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の、複数のメモリモジュールを備える基板を示す図である。
【符号の説明】
【００２５】
【表１】
0004819121.tif 000002
【図１】
0004819121.tif 000003