(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分離予定ラインによって区画されて複数のメモリーカードが形成されたパッケージ基板を個々のメモリーカードに加工するメモリーカードの製造方法であって、
該分離予定ラインを分離させてカードスロットに対するメモリーカードの挿入方向を特定するための異形部が形成されていないメモリーカードに分割する分割工程と
該メモリーカードの異形部の形状に対応した研削面を有する砥石を回転させながら、異形部相当部のある角部に接触させて研削を行い、該異形部を一括して形成する異形部形成工程と
から構成されるメモリーカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器のカードスロットに挿入して使用されるメモリーカードを製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器のカードスロットに挿入して使用されるＳＤカード（登録商標）、ｍｉｎｉＳＤ（登録商標）等のメモリーカードは、配線基板にメモリー素子が実装され、モールド樹脂によって被覆されて形成されている（例えば特許文献１参照）。かかるメモリーカードは、１枚の配線基板にメモリー素子が格子状に実装され全体がモールド樹脂によって被覆されてパッケージ基板が形成された後に、パッケージ基板のメモリー素子間の領域を切削等して分離させることにより形成される。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−４４８０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、メモリーカードの形状は規格化されており、その角部には挿入方向を特定するための異形部が形成されなければならない。したがって、切削等による分割を行った後に、各メモリーカードごとに異形部を形成するのでは、生産性が低いという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、メモリーカードにおける挿入方向を特定するための異形部を効率良く形成して生産性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、分離予定ラインによって区画されて複数のメモリーカードが形成されたパッケージ基板を個々のメモリーカードに加工するメモリーカードの製造方法であって、分離予定ラインを分離させてカードスロットに対するメモリーカードの挿入方向を特定するための異形部が形成されていないメモリーカードに分割する分割工程とメモリーカードの異形部の形状に対応した研削面を有する砥石を回転させながら、異形部相当部のある角部に接触させて研削を行い、該異形部を一括して形成する異形部形成工程とから構成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、複数のメモリーカードについて、複数の異形部を一度に形成することができるため、効率的であり、生産性を向上させることができる。
【０００８】
また、本発明では、異形部が形成されていないメモリーカードに分割した後に、メモリーカードの異形部の形状に対応した研削面を有する砥石を回転させながら、メモリーカードの異形部相当部のある角部に接触させて研削することにより複数の異形部を一括して形成することができるため、異形部が形成されたメモリーカードを効率良く製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（１）第一の例
図１及び図２に示すパッケージ基板１は、配線基板２に複数のメモリー素子３が格子状に実装され、樹脂４によって封止されて構成されており、縦横に設けられた分離予定ライン５によって区画されて、分離予定ライン５を分離させた後のメモリーカードに相当するメモリーカード相当部６が複数形成されている。
【００１０】
メモリーカード相当部６には、電子機器のカードスロットに対する挿入方向を特定するためにメモリーカードに形成される異形部に相当する異形部相当部７を備え、異形部相当部７を切断等して表裏面を貫通させることにより、異形部を形成することができる。
【００１１】
異形部相当部７は、例えば図３に示すルータ加工機８を用いて切断することができる。ルータ加工機８は、側面に刃を有するドリル部８ａを備え、ドリル部８ａを回転させながら切り込ませて異形部相当部７に沿って移動させて切断を行うと、異形部相当溝９が形成され、異形部が形成される（異形部形成工程）。このように、異形部形成工程では、すべての異形部が一括して形成される。このとき、図３に示すように、ドリル部８ａを異形部相当部７の延長線上にまで移動させることにより、異形部相当溝９を分離予定ライン５に至るまで形成しておく。
【００１２】
次に、図４に示すように、高速回転する切削ブレード１０を用いて分離予定ライン５を縦横に切削して分離予定ライン５を分離させると、図５に示す異形部１１を有するメモリーカード１２が形成される。
【００１３】
なお、異形部形成工程においては、ルータ加工機８の代わりにレーザ加工機を用い、レーザ加工機から異形部相当部７にレーザ光を照射して異形部相当溝９を形成してもよい。
【００１４】
（２）第二の例
図１及び図２に示したパッケージ基板１に対し、図６に示すように、分離予定ライン５を切断して切断溝１３を形成する。この切断溝１３は、少なくとも一方向の分離予定ライン５について、すべての異形部相当部７の延長線上に達するように形成する。切断溝１３の端部側には、未切断部１４を残してもよい。未切断部１４は、パッケージ基板１の最も端部の異形部相当部７の近傍に形成する。切断溝５の形成には、例えば図４に示した切削ブレード１０等を用いることができる。
【００１５】
次に、図７に示すように、ウォータージェット加工機１５から噴出される砥粒が混じった高圧水１６よって異形部相当部７を切断する。このとき、高圧水１６を切断溝１３を辿りながら移動させて切断して異形部相当溝１７を形成する（異形部形成工程）。そうすると、切断溝１３が高圧水の逃げ溝となり、高圧水１６の噴射を止めることなく異形部を形成することができる。こうして一括して異形部が形成される。
【００１６】
そして、図８に示すように、縦方向横方向のすべての分離予定ライン５を高速回転する切削ブレード１０によって切削すると、図５に示したメモリーカード１２が形成される（分割工程）。
【００１７】
（３）第三の例
図９に示すパッケージ基板１８は、図５に示したメモリーカード１２の製造に用いる分割前の基板であり、分割後にメモリーカードとなる領域である複数のメモリーカード相当部１９が、縦横に設けられた分離予定ライン２０によって区画されて構成されている。
【００１８】
図１０に示すように、パッケージ基板１８においては、メモリー素子２１が実装され樹脂２２によって封止されている。
【００１９】
図９及び図１０に示すように、メモリーカード相当部１９の１つの角部には、配線基板２３の表裏面を貫通した状態で異形部形成治具２４が立設されている。異形部形成治具２４は、図５に示した異形部１１の形状に対応する形状を有しており、この異形部形成治具２４が挿入された状態で配線基板２３上に樹脂を充填し、樹脂が固化した後に異形部形成治具２４を除去すると、図１１に示すように、メモリーカード相当部１９の角部に異形部１１が一括して一度に形成される（異形部形成工程）。
【００２０】
次に、図１２に示すように、縦横に形成された分離予定ライン２０をすべて切削ブレード１０によって切削して分離させると、図５に示したメモリーカード１２が形成される（分割工程）。
【００２１】
（４）第四の例
図１３に示すように、図１及び図２に示したパッケージ基板１の分離予定ライン５を、切削ブレード１０を用いて縦横に切削し、異形部が形成されていない個々のメモリーカード１２ａに分割する（分割工程）。
【００２２】
そして、例えば図１４に示すように、異形部が形成されていない複数のメモリーカード１２ａを、各メモリーカードの半分ほどを収容する収容穴を複数有する基台２５に整列させて立設して固定し、図５に示したメモリーカード１２の異形部１１の形状に対応した研削面２６を有する砥石２７を回転させながら、異形部相当部７のある角部７ａに接触させて研削を行うと、図５に示した異形部１１が一括して形成され、メモリーカード１２となる（異形部形成工程）。この場合も、複数のメモリーカードの異形部１１を同時に形成することができるため、効率的である。
【００２３】
なお、上記第一〜第四の例で示した方法を用いて、メモリーカードの角部を面取りすると、異形部と同様に面取り部を形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】パッケージ基板の一例を示す斜視図である。
【図２】同パッケージ基板の構造を略示的に示す断面図である。
【図３】同パッケージ基板に異形部を形成する状態を示す斜視図である。
【図４】同異形部が形成されたパッケージ基板を分割する状態を示す斜視図である。
【図５】メモリーカードの一例を示す斜視図である。
【図６】本発明の第二の例における切断溝が形成されたパッケージ基板を示す斜視図である。
【図７】同パッケージ基板に異形部を形成する状態を示す斜視図である。
【図８】同異形部が形成されたパッケージ基板を分割する状態を示す斜視図である。
【図９】本発明の第三の例におけるパッケージ基板を示す斜視図である。
【図１０】同パッケージ基板を示す側面図である。
【図１１】同パッケージ基板に異形部が形成された状態を示す斜視図である。
【図１２】同異形部が形成されたパッケージ基板を分割する状態を示す斜視図である。
【図１３】本発明の第四の例におけるパッケージ基板を分割する状態を示す斜視図である。
【図１４】分割により形成されたメモリーカードに異形部を形成する状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２５】
１：パッケージ基板  ２：配線基板  ３：メモリー素子  ４：樹脂  ５：分離予定ライン
６：メモリーカード相当部  ７：異形部相当部  ８：ルータ加工機  ８ａ：ドリル部
９：異形部相当溝  １０：切削溝  １１：異形部  １２：メモリーカード  １３：切断溝
１４：未切断部  １５：ウォータージェット加工機  １６：高圧水  １７：異形部相当溝
１８：パッケージ基板  １９：メモリーカード相当部  ２０：分離予定ライン
２１：メモリー素子  ２２：樹脂  ２３：配線基板  ２４：異形部形成治具
２５：基台  ２６：研削面  ２７：砥石
【図１】
0004815212.tif 000002
【図２】
0004815212.tif 000003
【図３】
0004815212.tif 000004
【図４】
0004815212.tif 000005
【図５】
0004815212.tif 000006
【図６】
0004815212.tif 000007
【図７】
0004815212.tif 000008
【図８】
0004815212.tif 000009
【図９】
0004815212.tif 000010
【図１０】
0004815212.tif 000011
【図１１】
0004815212.tif 000012
【図１２】
0004815212.tif 000013
【図１３】
0004815212.tif 000014
【図１４】
0004815212.tif 000015