(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と合紙とを交互に積層させてなる積層体から、前記基板と前記合紙とを分離する際の積層体の荷崩れを検知する検知システムであって、
前記基板を吸着して前記積層体から分離する移送装置と、
前記基板と前記移送装置との接触を検知する複数のセンサと、
前記センサの検知状態から荷崩れを判断する判断手段と、
を有することを特徴とする検知システム。
【請求項２】
前記判断手段は、前記移送装置が前記基板を吸着する際に、前記複数のセンサの１つが基板との接触を感知すると一定距離前記移送装置を下降させ、その時点で、前記複数のセンサのうち、一つでも接触を検知しない場合は荷崩れと判断することを特徴とする請求項１記載の検知システム。
【請求項３】
前記判断手段は、吸着した基板を上昇させる際に、前記複数のセンサのうち、一つでも接触を検知しない場合は荷崩れと判断することを特徴とする請求項１記載の検知システム。
【請求項４】
前記センサは前記移送装置に設けられていることを特徴とする請求項１記載の検知システム。
【請求項５】
前記センサは接触式のセンサであることを特徴とする請求項１記載の検知システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検知システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、カラーフィルタ基板、薄膜トランジスタ基板等の画像を形成するための表面を持つ基板を保管、移送する場合は、傷や破損から守るため、板同士が接触しないように、カラーフィルタ基板を所定間隔で並列収納できる、箱形の収納容器を用い、基板を装置に組み込む際に容器から取り出していた（特許文献１）。
【特許文献１】特開２００２−２６４９９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、最近では、より大型のカラーフィルタ基板の製造が要求されており、これらを従来と同様に所定間隔で収納すれば、より大きな、収納容器、収納スペースが必要となり、また、輸送により割れやすくなり、現実には、前記のような収納容器を用いて、保管、移送するのは困難である。
【０００４】
そこで、これらの問題点を解消する方法として、本願出願人は複数枚のカラーフィルタ基板を、紙や樹脂フィルムである離間体を介して積層させ、積層体とすることを提案した。しかしながら、このような積層体は移送中に荷崩れを起す可能性があり、荷崩れを起した積層体から無理に基板を分離しようとすると、分離時に基板を傷つけてしまうおそれがある。
【０００５】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、積層体を開包して基板を分離する際に、荷崩れを簡易に検知することが可能な検知システムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した目的を達成するために、本発明は、基板と合紙とを交互に積層させてなる積層体から、前記基板と前記合紙とを分離する際の積層体の荷崩れを検知する検知システムであって、前記基板を吸着して前記積層体から分離する移送装置と、前記基板と前記移送装置との接触を検知する複数のセンサと、前記センサの検知状態から荷崩れを判断する判断手段と、を有することを特徴とする検知システムである。
前記判断手段は、前記移送装置が前記基板を吸着する際に、前記複数のセンサの１つが基板との接触を感知すると一定距離前記移送装置を下降させ、その時点で、前記複数のセンサのうち、一つでも接触を検知しない場合は荷崩れと判断する。
前記判断手段は、吸着した基板を上昇させる際に、前記複数のセンサのうち、一つでも接触を検知しない場合は荷崩れと判断する。
前記センサは前記移送装置に設けられていてもよい。
前記センサは接触式のセンサであってもよい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、積層体の荷崩れを簡易に検知することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面に基づいて本発明に好適な実施形態を詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る検知システム１を示す斜視図であって、図２は図１の側面図である。
また、図３は図１のＣ方向矢視図であって、図４および図５は図２のセンサ１１ａ付近の断面図である。
【０００９】
図１に示すように、検知システム１は積層体７を有し、積層体７の上方には、積層体７から基板３を分離する基板移載装置９が設けられている。
【００１０】
図２に示すように積層体７は、基板３と合紙５とを交互に積層させた構造を有している。
基板３は例えばカラーフィルタ基板、ガラス基板、プラスチック基板、薄膜トランジスタ基板等である。
合紙５は、基板３同士が接触しないように設けられる緩衝材であり、紙や樹脂フィルム等が用いられる。
【００１１】
なお、図１に示すように、基板移載装置９は垂直レール１９ａ、１９ｂ上にＢ１、Ｂ２方向に移動可能に設けられ、垂直レール１９は水平レール状２１ａ、２１ｂにＡ１、Ａ２方向に移動可能に設けられている。
即ち、基板移載装置９はＡ１、Ａ２方向およびＢ１、Ｂ２方向に移動可能となっている。
【００１２】
図２に示すように、基板移載装置９は、フレーム２３上に吸着パッド２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅが設けられており、吸着パッド２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅはアクチュエータ２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄ、２７ｅによってそれぞれ独立してＤ１、Ｄ２方向に移動可能となっている。
吸着パッド２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅは、基板３を吸着する吸着板であり、真空パッド等が用いられる。
【００１３】
また、図３に示すように、フレーム２３の４隅にはセンサ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが設けられている。
センサ１１ａは図４に示すように接触式のセンサであり、円筒状のカバー３１内に棒状の接触部３３がＥ１、Ｅ２方向に移動可能に設けられている。
なお、接触部３３は固定されていないため、重力により自然落下する。そのためカバー３１から外れてしまわないように、接触部３３には板状のストッパ３５が設けられている。
【００１４】
カバー３１の上端にはフォトセンサ３７が設けられており、フォトセンサ３７は光を照射する発光部３９と発光部３９が照射した光を受光する受光部４１からなる。
フォトセンサ３７は発光部３９と受光部４１の間に存在する物体を検知することができ、本実施形態においては発光部３９と受光部４１の間に接触部３３が挿入されたか否かを検知する。
【００１５】
例えば、図４に示す状態（吸着パッド２５ａが基板３を吸着していない状態）では、接触部３３はストッパ３５がフレーム２３に接触する位置まで落下しているため、フォトセンサ３７は接触部３３を検知していない。
一方、図５に示すように、基板移載装置９がＢ２方向に移動して吸着パッド２５ａが基板３を吸着した状態では、接触部３３は基板３に押し上げられてＥ１方向に移動し、接触部３３の一端が発光部３９と受光部４１の間に挿入される。
【００１６】
従って、フォトセンサ３７が接触部３３を検知する。この状態ではセンサ１１ａは隣の吸着パッド２５ａが基板３を吸着したと判断する。
【００１７】
なお、センサ１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの構造、動作もセンサ１１ａと同様であるため、説明を省略する。
【００１８】
次に検知システム１の動作について説明する。
図６は積層体７から基板３を分離する際の検知システム１の動作の手順を示すフローチャートであって、図８から図２１は図６における各工程を示す図である。
【００１９】
まず、図７に示すように、基板移載装置９を水平レール２１ａ、２１ｂ上をＡ１方向またはＡ２方向に移動させ、積層体７の直上に配置する（ステップ１０１）。
【００２０】
次に、基板移載装置９をＢ２方向に下降する（ステップ１０２）。
ここで、センサ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄのうちのいずれか１つが接触を検知したかどうかを判断し、検知した場合は次のステップに進む（ステップ１０３）。
【００２１】
接触を検知した場合は、基板移載装置９を、接触を検知した地点から一定距離Ｂ２方向に下降させる（ステップ１０４）。
一定距離とは、センサ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの動作限度内であり、例えば２０ｍｍ程度である。
【００２２】
一定距離Ｂ２方向に降下させた後に、センサ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの全てが接触を検知したかどうかを判断し、全てが検知した場合はステップ１０６に進み、１つでも検知しないセンサがあった場合はステップに進む（ステップ１０５）。
【００２３】
全てが検知した場合は、吸着パッド２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅを用いて基板３を吸着する（ステップ１０６）。
一方、１つでも検知しないセンサがあった場合は荷崩れと判断して作業を中止する（ステップ１０７）。
これは例えば図９および図１０のような状態である。このような状態で基板３を吸着すると、一部の吸着パッドが基板３を吸着していないため、上昇中に基板３が落下するおそれがある。従って、作業を中止する必要がある。
【００２４】
基板３を吸着した後、図１１に示すように、基板移載装置９をＢ１方向に上昇させる（ステップ１０８）。
ここで、センサ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄのうちのいずれか１つが接触を検知しなくなったかどうかを判断し、検知しなくなった場合はステップ１１０に進み、検知した場合はステップ１１１に進む（ステップ１０９）。
【００２５】
検知しなくなった場合は、荷崩れと判断し、作業を中止する（ステップ１１０）。
これは例えば図１２〜図１４のような状態である。
図１２〜図１４では基板３は荷崩れを起した状態となっており、吸着パッド２５ａは基板を吸着していない。
【００２６】
一方、図１４に示すように接触部３３は合紙５に接触しており、この状態では、接触部３３が合紙５によって押し上げられてフォトセンサ３７内に挿入されるため、センサ１１ａは、吸着パッド２５ａと基板３が接触していると誤認する場合がある。
これは、基板３と合紙５の段差が、センサ１１ａの検出限界以下の場合に起こる。
しかし、図１５に示すように基板３を基板移載装置と共に上昇させると、合紙５は上昇しないため、接触部３３はＥ２方向に落下し、センサ１１ａが接触を検知しない状態となる。
従って荷崩れを検知することができる。
【００２７】
一方、全てのセンサが検知したままの状態の場合は基板移載装置９をＡ１方向に移動し、図示しない次工程等に基板３を搬出する（ステップ１１１）。
次に、図示しない合紙剥離装置等を用いて積層体７上の合紙５を剥離し、ステップ１０１に戻る（ステップ１１２）。
【００２８】
このように、本実施の形態によれば、検査システム１の基板移載装置９が複数のセンサ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを有しており、センサ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの基板３との接触状態の組み合わせによって荷崩れの判定を行う。
従って、荷崩れを簡易に検知することができ、基板３の破損を未然に防止することができる。
【００２９】
以上、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００３０】
例えば、本実施形態ではセンサ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄとして接触式のセンサを用いているが、非接触式のセンサを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】検知システム１を示す斜視図
【図２】図１の側面図
【図３】図１のＣ方向矢視図
【図４】図２のセンサ１１ａ付近の断面図
【図５】図２のセンサ１１ａ付近の断面図
【図６】積層体７から基板３を分離する際の検知システム１の動作の手順を示すフローチャート
【図７】各工程を示す図
【図８】各工程を示す図
【図９】各工程を示す図
【図１０】各工程を示す図
【図１１】各工程を示す図
【図１２】各工程を示す図
【図１３】各工程を示す図
【図１４】各工程を示す図
【図１５】各工程を示す図
【図１６】各工程を示す図
【符号の説明】
【００３２】
１…………検知システム
３…………基板
５…………合紙
７…………積層体
９…………基板移載装置
１１ａ……センサ
１９ａ……垂直レール
２１ａ……水平レール
２３………フレーム
２５ａ……吸着パッド
２７ａ……アクチュエータ
３１………カバー
３３………接触部
３５………ストッパ
３７………フォトセンサ
３９………発光部
４１………受光部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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