(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、該発光素子が配設される基板とを備えた発光装置であって、
前記基板上に、前記発光素子を収容すると共に、前記基板からその上方に向かうにつれて幅広となるような形状とされた収容部を有する金属枠体を設けており、
前記基板は、前記金属枠体の少なくとも一部が挿入される金属枠体挿入部を有し、
前記金属枠体に該金属枠体の外形を変形可能にする切断部を設けたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記発光素子を囲む収容部の面に、前記発光素子が放出する光を反射する反射部材を設
けたことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
発光素子と、該発光素子が配設される基板と、該基板上に設けられ、前記発光素子を収容すると共に、前記基板からその上方に向かうにつれて幅広となるような形状とされた収容部を有する金属枠体とを備え、
前記基板が前記金属枠体の少なくとも一部を挿入する金属枠体挿入部を有する発光装置の製造方法であって、
前記金属枠体が形成される金属枠体形成領域を複数有する金属板を準備する金属板準備工程と、
前記金属枠体形成領域に対応する前記金属板に、プレス加工により前記収容部を形成する収容部形成工程と、
前記金属枠体に該金属枠体の外形を変形可能にする切断部を形成する切断部形成工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及びその製造方法に係り、特に発光素子を収容する収容部の面をリフレクタとして利用する発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来の発光装置の断面図である。図１に示すθ１は、収容部１０９の底面１０９Ｂに対する収容部１０９の側面１０９Ａの傾斜角度（以下、「傾斜角度θ１」とする）を示している。
【０００３】
図１を参照するに、従来の発光装置１００は、基板１０１と、発光素子１０２と、蛍光体含有樹脂１０３と、封止樹脂１０４とを有する。
【０００４】
基板１０１は、基板本体１０６と、配線パターン１０７とを有する。基板本体１０６は、収容部１０９と、複数の貫通孔１１１とを有する。収容部１０９は、発光素子１０２を収容するためのものである。収容部１０９は、収容部１０９の底面１０９Ｂからその上方に向かうにつれて幅広となるような形状とされている。
【０００５】
収容部１０９の側面１０９Ａは、収容部１０９の底面１０９Ｂに対して傾斜角度θ１を成すような傾斜面である。収容部１０９の側面１０９Ａは、発光素子１０２を囲むように構成されている。収容部１０９の側面１０９Ａは、発光素子１０２から放出された光を反射するリフレクタとして機能する。基板本体１０６の材料としては、例えば、セラミックや樹脂等を用いることが可能であるが、樹脂は発光素子１０２が放出する光に含まれる紫外線により劣化してしまうという問題があるため、基板本体１０６の材料としては、セラミックが好適である。基板本体１０６の材料としてセラミックを用いた場合、収容部１０９は、セラミック基板をザクリ加工（削り出し加工）することで形成する。
【０００６】
配線パターン１０７は、貫通孔１１１を充填すると共に、貫通孔１１１から基板本体１０６の下面１０６Ａに亘るように設けられている。発光素子１０２は、バンプ１１２を介して、配線パターン１０７とフリップチップ接続されている。
【０００７】
蛍光体含有樹脂１０３は、発光素子１０２を覆うように設けられている。封止樹脂１０４は、蛍光体含有樹脂１０３に覆われた発光素子１０２を封止するように収容部１０９に設けられている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００５−３１１３１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の発光装置１００では、セラミック基板をザクリ加工（削り出し加工）することで収容部１０９を形成していたため、収容部１０９の側面１０９Ａの平坦度を十分に得ることができず、収容部１０９の側面１０９Ａにより、発光素子１０２が放出する光を効率よく反射することが困難であった。これにより、発光装置１００の発光効率が低下してしまうという問題があった。
【０００９】
また、従来の発光装置１００では、基板１０１に収容部１０９が形成されていたため、例えば、収容部１０９の側面１０９Ａの傾斜角度θ１を変更したい場合、基板１０１全体を他の基板と交換しなければならず、発光装置１００のコストが増加してしまうという問題があった。
【００１０】
そこで本発明は、リフレクタの機能を有する収容部の形状を容易に変更することができると共に、発光効率を向上させることのできる発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一観点によれば、発光素子と、該発光素子が配設される基板とを備えた発光装置であって、前記基板上に、前記発光素子を収容すると共に、前記基板からその上方に向かうにつれて幅広となるような形状とされた収容部を有する金属枠体を設けており、前記基板は、前記金属枠体の少なくとも一部が挿入される金属枠体挿入部を有し、前記金属枠体に該金属枠体の外形を変形可能にする切断部を設けたことを特徴とする発光装置が提供される。
【００１２】
本発明によれば、基板からその上方に向かうにつれて幅広となるような形状とされた収容部を有した金属枠体と基板とを別体とすることにより、収容部の面（リフレクタとして機能する面）が略鏡面とされた金属枠体を基板上に設けることが可能となるため、発光装置の発光効率を向上させることができる。
【００１３】
また、金属枠体と基板とを別体とすることにより、当該基板に対して金属枠体の交換が可能となるため、リフレクタとして機能する収容部の面の傾斜角度を容易に変更することができる。
【００１４】
本発明の他の観点によれば、発光素子と、該発光素子が配設される基板とを備えた発光装置であって、前記基板上に、前記発光素子を収容する収容部と、前記発光素子が放出する光を通過させる貫通孔とを有する金属カバーを設けたことを特徴とする発光装置が提供される。
【００１５】
本発明によれば、発光素子を収容する収容部と、発光素子が放出する光を通過させる貫通孔とを有する金属カバーと基板とを別体とすることにより、収容部の面（リフレクタとして機能する面）が略鏡面とされた金属カバーを基板上に設けることが可能となるため、発光装置の発光効率を向上させることができる。
【００１６】
また、金属カバーと基板とを別体とすることにより、当該基板に対して金属カバーの交換が可能となるため、貫通孔の直径の大きさを容易に変更することができる。
【００１７】
本発明のその他の観点によれば、発光素子と、該発光素子が配設される基板と、該基板上に設けられ、前記発光素子を収容すると共に、前記基板からその上方に向かうにつれて幅広となるような形状とされた収容部を有する金属枠体とを備えた発光装置の製造方法であって、前記金属枠体が形成される金属枠体形成領域を複数有する金属板を準備する金属板準備工程と、前記金属枠体形成領域に対応する前記金属板に、プレス加工により前記収容部を形成する収容部形成工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法が提供される。
【００１８】
本発明によれば、金属板にプレス加工により収容部を形成することにより、リフレクタとなる収容部の面を略鏡面とすることが可能となるため、発光装置の発光効率を向上させることができる。
【００１９】
本発明のその他の観点によれば、発光素子と、該発光素子が配設される基板と、該基板上に設けられ、前記発光素子を収容すると共に、前記基板からその上方に向かうにつれて幅広となるような形状とされた収容部を有する金属枠体とを備え、前記基板が前記金属枠体の少なくとも一部を挿入する金属枠体挿入部を有する発光装置の製造方法であって、前記金属枠体が形成される金属枠体形成領域を複数有する金属板を準備する金属板準備工程と、前記金属枠体形成領域に対応する前記金属板に、プレス加工により前記収容部を形成する収容部形成工程と、前記金属枠体に該金属枠体の外形を変形可能にする切断部を形成する切断部形成工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法が提供される。
【００２０】
本発明によれば、金属板にプレス加工により収容部を形成することにより、リフレクタとなる収容部の面を略鏡面とすることが可能となるため、発光装置の発光効率を向上させることができる。
【００２１】
また、金属枠体に金属枠体の外形を変形可能にする切断部を形成することにより、接着剤を用いることなく、基板の金属枠体挿入部に金属枠体を装着させることができる。
【００２２】
本発明のその他の観点によれば、発光素子と、該発光素子が配設される基板と、該基板上に設けられ、前記発光素子を収容する収容部、及び前記発光素子が放出する光を通過させる貫通孔を有する金属カバーとを備えた発光装置の製造方法であって、前記金属カバーが形成される金属カバー形成領域を複数有する金属板を準備する金属板準備工程と、前記金属カバー形成領域に対応する前記金属板に、プレス加工により前記収容部を形成する収容部形成工程と、前記収容部の形成位置に対応する前記金属板に、プレス加工により前記貫通孔を形成する貫通孔形成工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法が提供される。
【００２３】
本発明によれば、金属板にプレス加工により収容部を形成することにより、リフレクタとなる収容部の面を略鏡面にして、発光装置の発光効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、リフレクタの機能を有する収容部の形状を容易に変更することができると共に、発光装置の発光効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
【００２６】
（第１の実施の形態）
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の断面図である。図２に示すθ２は、金属枠体１５の底面１５Ａに対する収容部２８の側面２８Ａの傾斜角度（以下、「傾斜角度θ２」とする）を示している。
【００２７】
図２を参照するに、第１の実施の形態の発光装置１０は、基板１１と、発光素子１２と、蛍光体含有樹脂１３と、金属枠体１５と、封止樹脂１６とを有する。
【００２８】
基板１１は、基板本体１８と、配線パターン１９とを有する。基板本体１８は、板状とされており、複数の貫通孔２１を有する。貫通孔２１は、ビア２２を配設するためのものである。基板本体１８の材料としては、例えば、樹脂、セラミック、ガラス、シリコン等を用いることができる。なお、基板本体１８の材料としてシリコンを用いた場合には、基板本体１８と配線パターン１９との間に絶縁層（図示せず）を設ける。
【００２９】
配線パターン１９は、ビア２２と、配線２３とを有する。ビア２２は、貫通孔２１に設けられている。ビア２２の上端部は、バンプ２６を介して、発光素子１２の電極２５と電気的に接続されている。ビア２２の下端部は、配線２３と接続されている。ビア２２の材料としては、導電金属を用いることができる。ビア２２の材料となる導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００３０】
配線２３は、基板本体１８の下面１８Ａに設けられている。配線２３は、ビア２２の下端部と接続されている。これにより、配線２３は、ビア２２及びバンプ２６を介して、発光素子１２と電気的に接続されている。配線２３は、発光装置１０の外部接続端子としての機能を奏する。配線２３の材料としては、導電金属を用いることができる。配線２３の材料となる導電金属としては、例えば、基板本体１８の下面１８ＡにＣｕ層、Ｎｉ層、Ａｕ層の順に積層させたＣｕ／Ｎｉ／Ａｕ積層膜を用いることができる。
【００３１】
発光素子１２は、光を放出する素子であり、電極２５を有する。発光素子１２の電極２５は、バンプ２６を介して、ビア２２と電気的に接続されている。発光素子１２は、ビア２２に対してフリップチップ接続されている。発光装置１０が白色発光する場合、発光素子１２としては、例えば、青色発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を用いることができる。
【００３２】
蛍光体含有樹脂１３は、発光素子１２を覆うように設けられている。蛍光体含有樹脂１３は、透光性樹脂に蛍光体粒子を含有させた樹脂である。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。
【００３３】
このように、透光性樹脂としてシリコーン樹脂を用いることにより、発光素子１２から放出される光に含まれる紫外線が蛍光体含有樹脂１３を通過することによる蛍光体含有樹脂１３の劣化を抑制することができる。
【００３４】
発光装置１０が白色発光する場合、蛍光体含有樹脂１３を構成する蛍光体粒子としては、例えば、黄色発光する蛍光体の粒子を用いることができる。黄色発光する蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体を用いることができる。
【００３５】
図３は、図２に示した金属枠体の平面図である。
【００３６】
図２及び図３を参照して、金属枠体１５について説明する。金属枠体１５は、接着剤（図示せず）を介して、基板１１上に固定されている。金属枠体１５は、基板１１とは別体とされている。金属枠体１５は、発光素子１２を囲むような額縁形状とされており、収容部２８を有する。収容部２８は、基板１１からその上方に向かうにつれて幅広となるような形状とされている。収容部２８の下端部は、四角形とされており、収容部２８の上端部は、収容部２８の下端部よりも大きな四角形とされている。収容部２８は、発光素子１２を収容するためのものである。
【００３７】
収容部２８は、発光素子１２を囲む側面２８Ａを有する。収容部２８の側面２８Ａは、金属枠体１５の底面１５Ａに対して傾斜角度θ２を成すような傾斜面とされている。収容部２８の側面２８Ａは、略鏡面とされた傾斜面である。収容部２８の側面２８Ａは、発光素子１２が放出する光を反射するリフレクタとしての機能を有する。傾斜角度θ２は、所望の方向に光を反射することが可能な角度とされている。傾斜角度θ２は、例えば、４５°〜５５°の範囲内で設定することができる。収容部２８は、例えば、金属板をプレス加工することで形成することができる。
【００３８】
金属枠体１５の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔの金属うち、少なくとも１種以上の金属を用いることができる。金属枠体１５の材料としては、特に、Ｃｕ合金やＦｅ−Ｎｉ合金が好適である。発光素子１２の厚さが８０μｍの場合、金属枠体１５の厚さＭ１は、例えば、１２０μｍとすることができる。
【００３９】
このように、金属枠体１５と基板１１とを別体とすることにより、略鏡面とされた収容部２８の側面２８Ａ（リフレクタとして機能する面）を有する金属枠体１５を基板１１上に設けることが可能となるため、発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
【００４０】
また、金属枠体１５と基板１１とを別体とすることにより、基板１１に対する金属枠体１５の交換が可能となるため、収容部２８の側面２８Ａの傾斜角度θ２を容易に変更することができる。
【００４１】
さらに、基板１１上に設けられた金属枠体１５を他の金属枠体と交換する際、基板１１の構成を変更する必要がないため、基板１０１に収容部１０９を設けた従来の発光装置１００と比較して、発光装置１０のコストを低減することができる。
【００４２】
図２を参照して、封止樹脂１６について説明する。封止樹脂１６は、蛍光体含有樹脂１３を覆うように、収容部２８に設けられている。封止樹脂１６は、蛍光体含有樹脂１３で覆われた発光素子１２を封止するためのものである。封止樹脂１６としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。
【００４３】
本実施の形態の発光装置によれば、金属枠体１５と基板１１とを別体とすることにより、略鏡面とされた収容部２８の側面２８Ａ（リフレクタとして機能する面）を有する金属枠体１５を基板１１上に設けることが可能となるため、発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
【００４４】
また、金属枠体１５と基板１１とを別体とすることにより、基板１１に対する金属枠体１５の交換が可能となるため、収容部２８の側面２８Ａの傾斜角度θ２を容易に変更することができる。
【００４５】
なお、本実施の形態の発光装置１０では、封止樹脂１６を設けた場合を例に挙げて説明したが、本実施の形態は封止樹脂１６を備えていない発光装置にも適用可能である。
【００４６】
図４は、本実施の形態の発光装置に適用可能な他の金属枠体の平面図である。
【００４７】
図４を参照するに、金属枠体３０は、発光素子１２を収容する収容部３１を有する。収容部３１は、収容部３１の下端部から上端部に向かうにつれて、幅広となるような形状とされている。収容部３１の下端部は、円形とされており、収容部３１の上端部は、四角形とされている。収容部３１の側面３１Ａ，３１Ｂは、発光素子１２を囲むように構成されている。収容部３１の側面３１Ａ，３１Ｂは、略鏡面とされている。収容部３１の側面３１Ａ，３１Ｂは、金属枠体３０の下面に対して所定の角度を有するような傾斜面とされている。所定の角度は、先に説明した収容部２８の側面２８Ａの傾斜角度θ２（図２参照）と略等しくなるような角度に設定することができる。収容部３１の側面３１Ａ，３１Ｂは、発光素子１２から放出された光を反射するリフレクタとしての機能を有する。
【００４８】
このような構成とされた金属枠体３０を金属枠体１５の代わりに、基板１１上に設けてもよい。基板１１上に金属枠体３０を設けた発光装置についても、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な効果を得ることができる。
【００４９】
なお、基板１１上に配設する金属枠体は、リフレクタとして機能する収容部の側面が略鏡面とされておればよく、図３及び図４に示す金属枠体１５，３０の形状に限定されない。
【００５０】
図５〜図１３は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図である。図５〜図１３において、第１の実施の形態の発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図８〜図１０に示すＡは、金属板３５の金属枠体１５が形成される領域（以下、「金属枠体形成領域Ａ」とする）を示している。
【００５１】
図１４は、図８に示す金属板の平面図であり、図１５は、図９に示す複数の凹部が形成された金属板の平面図である。また、図１６は、図１０に示す複数の収容部が形成された金属板の平面図である。
【００５２】
図５〜図１６を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置１０の製造方法について説明する。
【００５３】
始めに、図５に示す工程では、周知の技術により、複数の貫通孔２１を有する基板本体１８と、ビア２２及び配線２３からなる配線パターン１９とを有する基板１１を形成する。
【００５４】
具体的には、例えば、基板本体１８の材料がシリコンの場合、ドライエッチングにより基板本体１８に複数の貫通孔２１を形成し、次いで、基板本体１８の表面（貫通孔２１の内壁を含む）に絶縁層（図示せず）を形成する。続いて、基板本体１８の下面１８Ａに金属箔（図示せず）を貼り付け、複数の貫通孔２１に金属箔を給電層とする電解めっき法により導電金属膜（例えば、Ｃｕ膜）を析出成長させてビア２２を形成する。その後、金属箔を除去し、スパッタ法により基板本体１８の下面１８ＡにＣｕ層、Ｎｉ層、Ａｕ層を順次積層させてＣｕ／Ｎｉ／Ａｕ積層膜を形成し、不要なＣｕ／Ｎｉ／Ａｕ積層膜をリフトオフして配線２３を形成する。
【００５５】
次いで、図６に示す工程では、発光素子１２をビア２２にフリップチップ接続する。具体的には、ビア２２の上端部にバンプ２６を形成し、溶融させたバンプ２６に発光素子１２の電極２５を押し当てることで、発光素子１２をビア２２にフリップチップ接続する。発光装置１０が白色発光する場合、発光素子１２としては、例えば、青色発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を用いることができる。
【００５６】
次いで、図７に示す工程では、発光素子１２を覆うように蛍光体含有樹脂１３を形成する。蛍光体含有樹脂１３は、例えば、インクジェット法により形成することができる。蛍光体含有樹脂１３は、透光性樹脂に蛍光体粒子を含有させた樹脂である。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。発光装置１０が白色発光する場合、蛍光体含有樹脂１３を構成する蛍光体粒子としては、例えば、黄色発光する蛍光体の粒子を用いることができる。黄色発光する蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体を用いることができる。
【００５７】
次いで、図８に示す工程では、複数の金属枠体形成領域Ａを有する金属板３５（図１４参照）を準備する（金属板準備工程）。金属板３５の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔの金属うち、少なくとも１種以上の金属を用いることができる。金属板３５の材料としては、特に、Ｃｕ合金やＦｅ−Ｎｉ合金が好適である。金属板３５の厚さＭ２は、金属枠体１５の厚さＭ１と略等しくなるように設定する。具体的には、発光素子１２の厚さが８０μｍの場合、金属板３５の厚さＭ２は、例えば、１２０μｍとすることができる。
【００５８】
次いで、図９に示す工程では、板状とされた下部金型３６と、複数の凸部３８を有した上部金型３７とを用いて金属板３５をプレス加工することにより、金属枠体形成領域Ａに対応する金属板３５に、略鏡面とされた側面２８Ａを有する凹部３９を形成する（図１５参照）。凸部３８は、略収容部２８の形状に対応している。凸部３８の面３８Ａは、傾斜面とされている。上部金型３７の面３７Ａに対する凸部３８の面３８Ａの傾斜角度θ３は、凹部３８の側面２８Ａ（収容部２８の側面）の傾斜角度θ２と略等しくなるように構成されている。傾斜角度θ３は、例えば、４５°〜５５°とすることができる。凹部３９は、図１０に示す工程において、凹部３９の底面に位置する不要な金属板部分３５Ｂを打ち抜かれることで収容部２８となるものである。
【００５９】
したがって、上記下部金型３６及び上部金型３７を用いたプレス加工により、金属枠体形成領域Ａに対応する金属板３５に略鏡面とされた収容部２８の側面２８Ａが形成される。
【００６０】
次いで、図１０に示す工程では、上部金型４２の凸部４３の一部が挿入される開口部４１Ａを有する下部金型４１と、複数の凸部４３を有する上部金型４２とを用いて金属板３５をプレス加工することにより、不要な金属板部分３５Ｂを打ち抜いて、金属板３５の金属枠体形成領域Ａに収容部２８を形成する（収容部形成工程）。凸部４３は、収容部２８及び開口部４１Ａの形状に対応している。この収容部形成工程により、金属板３５の金属枠体形成領域Ａに金属枠体１５に相当する構造体が形成される（図１６参照）。
【００６１】
このように、金属板３５をプレス加工して収容部２８を形成することにより、リフレクタとなる収容部２８の側面２８Ａを略鏡面とすることが可能となるため、発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
【００６２】
また、２回のプレス加工により収容部２８を形成することで、１回のプレス加工で収容部２８を形成した場合よりも収容部２８の側面２８Ａの平坦度を向上させることができる。
【００６３】
次いで、図１１に示す工程では、上部金型４６の凸部４７の一部が挿入される開口部４５Ａを有する下部金型４５と、開口部４５Ａの形状に対応した複数の凸部４７を有する上部金型４６とを用いて金属板３５をプレス加工することにより、金属枠体形成領域Ａに対応する金属板３５部分（金属枠体１５に相当する構造体が形成された部分）を切断する。これにより、金属枠体１５が個片化されて、複数の金属枠体１５が製造される。
【００６４】
このように、プレス加工により金属枠体形成領域Ａに対応する金属板３５を切断して、複数の金属枠体１５を製造することにより、同じプレス加工装置を用いて、収容部２８の形成と金属枠体１５の個片化とを行うことが可能となるため、例えば、ダイサー等のプレス加工以外の方法を用いて金属枠体１５を切断して、金属枠体１５を個片化した場合と比較して、金属枠体１５の製造コストを低減することができる。
【００６５】
次いで、図１２に示す工程では、接着剤（図示せず）を用いて、図７に示した構造体上に金属枠体１５を固定する。次いで、図１３に示す工程では、収容部２８を封止樹脂１６で充填して、蛍光体含有樹脂１３により覆われた発光素子１２を封止する。これにより、発光装置１０が製造される。封止樹脂１６としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。
【００６６】
本実施の形態の発光装置の製造方法によれば、金属板３５をプレス加工して収容部２８を形成することにより、リフレクタとなる収容部２８の側面２８Ａを略鏡面にすることが可能となるため、発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
【００６７】
また、プレス加工を用いて収容部２８の形成、及び金属枠体１５の個片化を行うことにより、例えば、ダイサー等のプレス加工以外の方法を用いて金属枠体１５を個片化した場合と比較して、発光装置１０の製造コスト（金属枠体１５の製造コスト）を低減することができる。
【００６８】
なお、本実施の形態の発光装置１０の製造方法では、基板１１に発光素子１２を搭載後、蛍光体含有樹脂１３で発光素子１２を被膜し、その後、金属枠体１５を基板１１上に固定し、蛍光体含有樹脂１３で覆われた発光素子１２を封止樹脂１６で封止する場合を例に挙げて説明したが、基板１１に金属枠体１５を固定後、基板１１に発光素子１２を搭載し、次いで、蛍光体含有樹脂１３で発光素子１２を被膜し、その後、蛍光体含有樹脂１３で覆われた発光素子１２を封止樹脂１６で封止してもよい。
【００６９】
（第２の実施の形態）
図１７は、本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の断面図である。図１７において、第１の実施の形態の発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００７０】
図１７を参照するに、第２の実施の形態に係る発光装置５０は、第１の実施の形態の発光装置１０の構成にさらに反射部材５１を設けた以外は発光装置１０と同様に構成される。
【００７１】
反射部材５１は、収容部２８の側面２８Ａを覆うように設けられている。反射部材５１は、鏡面処理されている。反射部材５１は、発光素子１２が放出する光を効率良く反射するためのものである。反射部材５１としては、例えば、金属膜、金属粒子を溶媒中に分散させた導体ペースト等を用いることができる。金属膜の材料としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔのうちの少なくとも１つの金属を用いることができる。金属膜は、例えば、めっき法、蒸着法、スパッタ法等の方法により形成することができる。
【００７２】
導体ペーストを構成する溶媒としては、例えば、水や有機溶剤、或いは、これらにグリセリンを添加したものを用いることができる。有機溶剤としては、例えば、アルコール、エーテル、キシレン、トルエン等を用いることができる。また、導体ペーストを構成する金属粒子としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔの金属うち、少なくとも１種以上の金属からなる粒子を用いることができる。導体ペーストは、例えば、スプレーコート法、インクジェット法、ディスペンス法等の方法により形成することができる。
【００７３】
本実施の形態の発光装置によれば、収容部２８の側面２８Ａに反射部材５１を設けることにより、発光素子１２から放出された光を効率良く反射することが可能となるため、発光装置５０の発光効率を向上させることができる。
【００７４】
第２の実施の形態の発光装置５０は、第１の実施の形態で説明した図１０に示す工程（収容部形成工程）と図１１に示す工程との間に、反射部材５１を形成する反射部材形成工程を設けた以外は、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な手法により製造することができる。
【００７５】
図１８は、本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図である。図１８において、第２の実施の形態の発光装置５０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１８では、電解めっき法により反射部材５１を形成する場合を例に挙げて説明する。
【００７６】
図１８を参照して、反射部材形成工程について説明する。図１８に示すように、複数の収容部２８が形成された金属板３５を給電層とする電解めっき法により、金属板３５の表面（収容部２８の側面２８Ａも含む）に金属膜を析出成長させることで反射部材５１を形成する。
【００７７】
このように、金属板３５に設けられた複数の収容部２８の側面２８Ａに反射部材５１を同時に形成することにより、個片化された各金属枠体１５の側面２８Ａに反射部材５１を形成した場合と比較して、発光装置５０の生産性を向上させることができる。
【００７８】
なお、反射部材５１となる金属膜は、めっき法以外の方法、例えば、蒸着法、スパッタ法等の方法により形成してもよい。また、複数の収容部２８の側面２８Ａにスプレーコート法、インクジェット法、ディスペンス法等の方法により、反射部材５１として先に説明した導体ペーストを形成してもよい。
【００７９】
反射部材形成工程後、先に説明した図１１〜図１３に示す工程と同様な処理を行うことにより、複数の発光装置５０が製造される。
【００８０】
本実施の形態の発光装置の製造方法によれば、金属板３５に設けられた複数の収容部２８の側面２８Ａに反射部材５１を同時に形成することにより、個片化された各金属枠体１５の側面２８Ａに反射部材５１を形成した場合と比較して、発光装置５０の生産性を向上させることができる。
【００８１】
なお、本実施の形態の発光装置５０は、基板１１に反射部材５１を備えた金属枠体１５を固定後、基板１１に発光素子１２を搭載し、次いで、蛍光体含有樹脂１３で発光素子１２を被膜し、その後、蛍光体含有樹脂１３で覆われた発光素子１２を封止樹脂１６で封止するように製造してもよい。
【００８２】
（第３の実施の形態）
図１９は、本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の断面図であり、図２０は、本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の平面図である。図１９及び図２０において、第１の実施の形態の発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１９おいて、θ４は金属枠体６２の底面６２Ａに対する収容部６５の側面６５Ａの傾斜角度（以下、「傾斜角度θ４」とする）、θ５は金属枠体６２の底面６２Ａに対する収容部６５の側面６５Ｂの傾斜角度（以下、「傾斜角度θ５」とする）をそれぞれ示している。
【００８３】
図１９及び図２０を参照するに、第３の実施の形態に係る発光装置６０は、第１の実施の形態の発光装置１０に設けられた基板１１及び金属枠体１５の代わりに、基板６１及び金属枠体６２を設けた以外は発光装置１０と同様に構成される。
【００８４】
基板６１は、基板本体６３と、ビア２２及び配線２３よりなる配線パターン１９とを有する。基板本体６３は、複数の貫通孔２１と、金属枠体挿入部６４とを有する。金属枠体挿入部６４は、金属枠体６２を挿入するための凹部である。金属枠体挿入部６４は、金属枠体６２の底面６２Ａ及び外周面６２Ｂと接触している。金属枠体挿入部６４の深さＤ１は、金属枠体６２の厚さＭ３と略等しくなるように構成されている。基板本体６３の材料としては、例えば、樹脂、セラミック、ガラス、シリコン等を用いることができる。なお、基板本体６３の材料としてシリコンを用いた場合には、基板本体６３と配線パターン１９との間に絶縁層（図示せず）を設ける。
【００８５】
図２１は、金属枠体の平面図である。
【００８６】
図１９及び図２１を参照するに、金属枠体６２は、基板６１とは別体とされており、基板６１に形成された金属枠体収容部６４に設けられている。金属枠体６２は、発光素子１２を囲むような額縁状とされており、収容部６５と、１つの切断部６６とを有する。
【００８７】
収容部６５は、基板６１からその上方に向かうにつれて幅広となるような形状とされている。収容部６５は、発光素子１２を収容するためのものである。収容部６５の下端部は、四角形とされている。収容部６５の上端部は、収容部６５の下端部よりも大きな四角形とされている。
【００８８】
収容部６５の側面６５Ａ，６５Ｂは、発光素子１２を囲むように設けられている。収容部６５の側面６５Ａ，６５Ｂは、鏡面処理されている。収容部６５の側面６５Ａは、金属枠体６２の底面６２Ａに対して傾斜角度θ４となるような傾斜面とされている。収容部６５の側面６５Ｂは、金属枠体６２の底面６２Ａに対して傾斜角度θ５となるような傾斜面とされている。傾斜角度θ５は、傾斜角度θ４と略等しくなるように構成されている。収容部６５の側面６５Ａ，６５Ｂは、発光素子１２から放出された光を反射するリフレクタとしての機能を有する。
【００８９】
傾斜角度θ４，θ５は、所望の方向に光を反射することが可能な角度とされている。傾斜角度θ４，θ５は、例えば、４５°〜５５°の範囲内で設定することができる。収容部６５は、例えば、金属板をプレス加工することで形成することができる。
【００９０】
金属枠体６２の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔの金属うち、少なくとも１種以上の金属を用いることができる。金属枠体６２の材料としては、特に、Ｃｕ合金やＦｅ−Ｎｉ合金が好適である。発光素子１２の厚さが８０μｍの場合、金属枠体６２の厚さＭ３は、例えば、１２０μｍとすることができる。
【００９１】
このように、金属枠体６２と基板６１とを別体とすることにより、略鏡面とされた収容部６５の側面６５Ａ，６５Ｂ（リフレクタとして機能する面）を有する金属枠体６２を基板６１の金属枠体挿入部６４に設けることが可能となるため、発光装置６０の発光効率を向上させることができる。
【００９２】
また、金属枠体６２と基板６１とを別体とすることにより、基板６１に対する金属枠体６２の交換が可能となるため、収容部６５の側面６５Ａ，６５Ｂの傾斜角度θ４，θ５を容易に変更することができる。
【００９３】
さらに、金属枠体６２を他の金属枠体と交換する際、基板６１の構成を変更する必要がないため、基板１０１に収容部１０９を設けた従来の発光装置１００と比較して、発光装置６０のコストを低減することができる。
【００９４】
切断部６６は、収容部６５の２つの側面６５Ｂの間に位置する金属枠体６２を切断するように設けられている。これにより、金属枠体６２は、額縁状とされた一部分が断絶された形状とされている。金属枠体挿入部６４に挿入された金属枠体６２の切断部６６には、封止樹脂１６が充填されている。切断部６６の幅Ｗ１は、例えば、０．１ｍｍとすることができる。
【００９５】
このような切断部６６を金属枠体６２に設けることにより、金属枠体６２の角部６２Ｄ，６２ＥをＣ１，Ｃ２方向に押して、金属枠体６２の外形を変形させることが可能になる。これにより、接着剤を用いることなく、金属枠体６２を金属枠体挿入部６４に装着することができる。
【００９６】
本実施の形態の発光装置によれば、金属枠体６２と基板６１とを別体とすることにより、略鏡面とされた収容部６５の側面６５Ａ，６５Ｂ（リフレクタとして機能する面）を有する金属枠体６２を基板６１の金属枠体挿入部６４に設けることが可能となるため、発光装置６０の発光効率を向上させることができる。
【００９７】
また、金属枠体６２と基板６１とを別体とすることにより、基板６１に対する金属枠体６２の交換が可能となるため、収容部６５の側面６５Ａ，６５Ｂの傾斜角度θ４，θ５を容易に変更することができる。
【００９８】
さらに、切断部６６を金属枠体６２に設けることにより、金属枠体６２の外形を変形させることが可能となるため、接着剤を用いることなく、金属枠体６２を金属枠体挿入部６４に装着することができる。また、金属枠体６２の弾性力により、金属枠体６２の外周面６２Ｂが金属枠体挿入部６４に押圧されるため、基板本体６３の金属枠体挿入部６４に対して金属枠体６２を強固に装着することができる。
【００９９】
なお、本実施の形態の発光装置６０において、収容部６５の側面６５Ａ，６５Ｂに第２の実施の形態で説明した反射部材５１を設けてもよい。
【０１００】
図２２は、第３の実施の形態の変形例に係る発光装置の断面図である。図２２において、第３の実施の形態の発光装置６０と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１０１】
図２２を参照するに、第３の実施の形態の変形例に係る発光装置７０は、第３の実施の形態の発光装置６０に設けられた基板６１の代わりに、基板７１を設けた以外は発光装置６０と同様に構成される。
【０１０２】
基板７１は、基板本体７２と、ビア２２及び配線２３よりなる配線パターン１９とを有する。基板本体７２は、複数の貫通孔２１と、金属枠体挿入部７３とを有する。金属枠体挿入部７３は、金属枠体６２の少なくとも一部を挿入するための凹部である。金属枠体挿入部７３の深さＤ２は、金属枠体６２の厚さＭ３よりも小さくなるように構成されている（Ｄ２＜Ｍ３）。基板本体７２の材料としては、例えば、樹脂、セラミック、ガラス、シリコン等を用いることができる。なお、基板本体７２の材料としてシリコンを用いた場合には、基板本体７２と配線パターン１９との間に絶縁層（図示せず）を設ける。
【０１０３】
このような金属枠体挿入部７３を有する基板７１を備えた発光装置７０においても、第３の実施の形態の発光装置６０と同様な効果を得ることができる。なお、発光装置７０に適用可能な金属枠体は、略鏡面とされた収容部の側面と、１つの切断部とを有しておればよく、金属枠体６２の形状に限定されない。例えば、後述する図２３に示すような金属枠体７５を適用することが可能である。
【０１０４】
図２３は、切断部を有する他の金属枠体の平面図である。図２３において、図４に示した金属枠体３０と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１０５】
図２３を参照するに、金属枠体７５は、図４に示した金属枠体３０に切断部７６を設けた以外は金属枠体３０と同様に構成される。切断部７６は、金属枠体７５の一部を切断するように形成されている。
【０１０６】
このような構成とされた金属枠体７５を発光装置６０，７０に設けられた金属枠体６２の代わりに設けた場合においても、発光装置６０，７０と同様な効果を得ることができる。
【０１０７】
なお、金属枠体７５の収容部３１の側面３１Ａ，３１Ｂに第２の実施の形態で説明した反射部材５１を設けてもよい。
【０１０８】
第３の実施の形態の発光装置６０は、第１の実施の形態で説明した図１０に示す工程（収容部形成工程）と図１１に示す工程との間に、切断部６６を形成する切断部形成工程を設けた以外は、第１の実施の形態の発光装置１０と同様な手法により製造することができる。
【０１０９】
図２４は、本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図であり、図２５は、図２４に示す金属板の平面図である。図２４及び図２５において、第３の実施の形態の発光装置６０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図２４及び図２５に示すＥは、金属枠体６２が形成される金属板３５の領域（以下、「金属枠体形成領域Ｅ」とする）を示している。
【０１１０】
図２４を参照して、切断部形成工程について説明する。
【０１１１】
図２４に示すように、上部金型７８の凸部７９の一部が挿入される開口部７７Ａを有する下部金型７７と、切断部６６の形状に対応した凸部７９を複数有する上部金型７８とを用いたプレス加工により、収容部６５が形成された金属板３５の金属枠体形成領域Ｅに切断部６６を形成する（図２５参照）。これにより、金属板３５の金属枠体形成領域Ｅに金属枠体６２に相当する構造体が形成される。
【０１１２】
このように、金属枠体６２に金属枠体６２の外形を変形可能にする切断部６６を形成することにより、接着剤を用いることなく、基板６１の金属枠体挿入部６４に金属枠体６２を装着させることができる。
【０１１３】
また、収容部６５を形成するプレス加工と、切断部６６を形成するプレス加工とを別々に分けて行うことにより、１回のプレス加工で収容部６５及び切断部６６を形成した場合よりも収容部６５の側面６５Ａ，６５Ｂの平坦度を向上させることができる。
【０１１４】
なお、上記切断部材形成工程後、第１の実施の形態で説明した図１１〜図１３に示す工程と同様な処理を行うことにより、複数の発光装置６０が製造される。
【０１１５】
本実施の形態の発光装置の製造方法によれば、金属板３５にプレス加工により収容部６５を形成することにより、リフレクタとなる収容部６５の側面６５Ａ，６５Ｂを略鏡面にすることが可能となるため、発光装置６０の発光効率を向上させることができる。
【０１１６】
また、金属枠体６２に金属枠体６２の外形を変形可能にする切断部６６を形成することにより、接着剤を用いることなく、基板６１の金属枠体挿入部６４に金属枠体６２を装着させることができる。
【０１１７】
さらに、収容部６５を形成するプレス加工と、切断部６６を形成するプレス加工とを別々に分けて行うことにより、収容部６５の側面６５Ａ，６５Ｂの平坦度を向上させることができる。
【０１１８】
なお、本実施の形態の発光装置６０は、基板６１の金属枠体挿入部６４に金属枠体６２を装着後、基板６１に発光素子１２を搭載し、次いで、蛍光体含有樹脂１３で発光素子１２を被膜し、その後、蛍光体含有樹脂１３で覆われた発光素子１２を封止樹脂１６で封止するように製造してもよい。また、第３の実施の形態の変形例に係る発光装置７０についても発光装置６０と同様な手法により製造することができる。
【０１１９】
（第４の実施の形態）
図２６は、本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の断面図であり、図２７は、本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の平面図である。また、図２８は、金属カバーの平面図である。図２６において、第１の実施の形態の発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図２６に示すＭ４は、基板本体１８と接触する部分の金属カバー８１の厚さ（以下、「厚さＭ４」とする）を示している。
【０１２０】
図２６〜図２８を参照するに、第４の実施の形態に係る発光装置８０は、第１の実施の形態の発光装置１０に設けられた金属枠体１５及び封止樹脂１６の代わりに、金属カバー８１及び封止樹脂８２を設けた以外は発光装置１０と同様に構成される。
【０１２１】
金属カバー８１は、基板１１上に設けられている。金属カバー８１は、収容部８４と、貫通孔８５とを有する。収容部８４は、基板１１と接触する側の金属カバー８１に設けられている。収容部８４は、蛍光体含有樹脂１３に覆われた発光素子１２を収容するためのものである。収容部８４は、ドーム型の形状とされている。収容部８４の面８４Ａは、略鏡面とされており、発光素子１２の光を反射するリフレクタとしての機能を有する。収容部８４は、例えば、金属板をプレス加工することで形成する。
【０１２２】
貫通孔８５は、収容部８４の形成位置に対応する金属カバー８１を貫通するように形成されている。貫通孔８５は、発光素子１２が放出する光を金属カバー８１の外部へ放出するためのものである。貫通孔８５は、例えば、収容部８４が形成された金属板をプレス加工することで形成する。貫通孔８５の直径Ｒ１は、例えば、１ｍｍとすることができる。
【０１２３】
金属カバー８１の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔの金属うち、少なくとも１種以上の金属を用いることができる。金属カバー８１の材料としては、特に、Ｃｕ合金やＦｅ−Ｎｉ合金が好適である。発光素子１２の厚さが８０μｍの場合、金属カバー８１の厚さＭ４は、例えば、１８０μｍとすることができる。
【０１２４】
封止樹脂８２は、収容部８４を充填するように設けられている。封止樹脂８２は、蛍光体含有樹脂１３に覆われた発光素子１２を封止するためのものである。封止樹脂８２としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。
【０１２５】
本実施の形態の発光装置によれば、発光素子１２を収容する収容部８４、及び発光素子１２が放出する光を通過させる貫通孔８５を有する金属カバー８１と基板１１とを別体とすることにより、略鏡面とされた収容部８４の面８４Ａを有する金属枠体８１を基板１１上に設けることが可能となるため、発光装置８０の発光効率を向上させることができる。
【０１２６】
また、金属カバー８１と基板１１とを別体とすることにより、基板１１に対して金属カバー８１の交換が可能となるため、貫通孔８５の直径Ｒ１の大きさを容易に変更することができる。
【０１２７】
なお、本実施の形態の発光装置８０では、封止樹脂８２を設けた場合を例に挙げて説明したが、封止樹脂８２は設けても設けなくてもよい。封止樹脂８２を備えていない発光装置においても本実施の形態の発光装置８０と同様な効果を得ることができる。また、収容部８４の面８４Ａに第２の実施の形態で説明した反射部材５１を設けてもよい。このように、収容部８４の面８４Ａに反射部材５１を設けることで、発光装置８０の発光効率をさらに向上させることができる。
【０１２８】
図２９〜図３４は、本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図である。図２９〜図３４において、第４の実施の形態の発光装置８０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図２９〜図３１に示すＢは、金属板８７の金属カバー８１が形成される領域（以下、「金属カバー形成領域Ｂ」とする）を示している。
【０１２９】
図３５は、図２９に示す金属板の平面図であり、図３６は、図３０に示す金属板の平面図である。また、図３７は、図３１に示す金属板の平面図である。
【０１３０】
図２９〜図３７を参照して、本発明の第４の実施の形態に係る発光装置８０の製造方法について説明する。
【０１３１】
始めに、図２９に示す工程では、金属カバー８１が形成される金属カバー形成領域Ｂを複数有した金属板８７（図３５参照）を準備する（金属板準備工程）。金属板８７の材料としては、例えば、例えば、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔの金属うち、少なくとも１種以上の金属を用いることができる。金属板８７の材料としては、特に、Ｃｕ合金やＦｅ−Ｎｉ合金が好適である。金属板８７の厚さＭ５は、金属カバー８１の厚さＭ４と略等しくするとよい。具体的には、発光素子１２の厚さが８０μｍの場合、金属板８７の厚さＭ５は、例えば、１８０μｍとすることができる。
【０１３２】
次いで、図３０に示す工程では、板状とされた下部金型８８と、複数の凸部９２を有した上部金型９１とを用いたプレス加工により、金属板８７の金属カバー形成領域Ｂに収容部８４（図３６参照）を形成する（収容部形成工程）。凸部９２は、収容部８４の形状に対応している。
【０１３３】
このように、下部金型８８及び上部金型９１を用いたプレス加工により、金属板８７に収容部８４を形成することにより、リフレクタとなる収容部８４の面８４Ａを略鏡面にすることが可能となるため、発光装置８０の発光効率を向上させることができる。
【０１３４】
次いで、図３１に示す工程では、上部金型９４の凸部９５の一部が挿入される開口部９３Ａを有する下部金型９３と、複数の凸部９５を有する上部金型９４とを用いたプレス加工により、金属板８７の金属カバー形成領域Ｂに貫通孔８５を形成する（貫通孔形成工程）。これにより、金属板８７の金属カバー形成領域Ｂに金属カバー８１に相当する構造体が形成される（図３７参照）。凸部９５は、貫通孔８５の形状に対応している。貫通孔８５の直径Ｒ１は、例えば、１ｍｍとすることができる。
【０１３５】
このように、収容部８４を形成するプレス加工と、貫通孔８５を形成するプレス加工とを別々に分けて行うことにより、１回のプレス加工で収容部８４及び貫通孔８５を形成した場合よりも収容部８４の面８４Ａの平坦度を向上させることができる。
【０１３６】
次いで、図３２に示す工程では、上部金型９８の凸部９９の一部が挿入される開口部９７Ａを有した下部金型９７と、複数の凸部９９を有する上部金型９８とを用いたプレス加工により、金属カバー形成領域Ｂを（金属カバー８１に相当する構造体が形成された領域）を金属板８７から打ち抜く。これにより、複数の金属カバー８１が製造される。凸部９９は、金属カバー形成領域Ｂ及び開口部９７Ａの形状に対応している。
【０１３７】
このように、プレス加工により、収容部８４の形成、貫通孔８５の形成、及び金属板３５の打ち抜き（金属カバー８１の個片化）を行うことにより、例えば、ダイサー等のプレス加工以外の方法で金属カバー８１の個片化を行った場合と比較して、金属カバー８１の製造コストを低減することができる。
【０１３８】
次いで、図３３に示す工程では、図７に示した構造体上に、接着剤（図示せず）により金属カバー８１を固定する。次いで、図３４に示す工程では、貫通孔８５を介して、収容部８４に封止樹脂８２を充填して、蛍光体含有樹脂１３に覆われた発光素子１２を封止する。これにより、発光素子８０が製造される。封止樹脂８２としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。
【０１３９】
本実施の形態の発光装置の製造方法によれば、金属板８７にプレス加工により収容部８４を形成することにより、リフレクタとなる収容部８４の面８４Ａを略鏡面にすることが可能となるため、発光装置８０の発光効率を向上させることができる。
【０１４０】
また、収容部８４を形成するプレス加工と、貫通孔８５を形成するプレス加工とを別々に分けて行うことにより、収容部８４の面８４Ａの平坦度を向上させることができる。
【０１４１】
さらに、プレス加工により収容部８４の形成、貫通孔８５の形成、及び金属板３５の打ち抜き（金属カバー８１の個片化）を行うことにより、例えば、ダイサー等のプレス加工以外の方法で金属カバー８１の個片化を行った場合よりも発光装置８０の製造コストを低減することができる。
【０１４２】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１４３】
なお、第１〜第４の実施の形態では、発光素子１２と配線パターン１９との間をフリップチップ接続する発光装置１０，５０，６０，７０，８０を例に挙げて説明したが、本発明は、発光素子１２と配線パターン１９とをワイヤボンディング接続する発光装置にも適用可能である。
【０１４４】
また、第１〜第４の実施の形態では、プレス加工により収容部２８，３１，６５，８４を形成した場合を例に挙げて説明したが、プレス加工以外の方法、例えば、エッチング法により収容部２８，３１，６５，８４を形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１４５】
本発明によれば、収容部の面をリフレクタとして用いる発光装置及びその製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１４６】
【図１】従来の発光装置の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図３】図２に示した金属枠体の平面図である。
【図４】本実施の形態の発光装置に適用可能な他の金属枠体の平面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１）である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その２）である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その３）である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その４）である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その５）である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その６）である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その７）である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その８）である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その９）である。
【図１４】図８に示す金属板の平面図である。
【図１５】図９に示す複数の凹部が形成された金属板の平面図である。
【図１６】図１０に示す複数の収容部が形成された金属板の平面図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図１８】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図である。
【図１９】本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図２０】本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の平面図である。
【図２１】金属枠体の平面図である。
【図２２】第３の実施の形態の変形例に係る発光装置の断面図である。
【図２３】切断部を有する他の金属枠体の平面図である。
【図２４】本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図である。
【図２５】図２４に示す金属板の平面図である。
【図２６】本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図２７】本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の平面図である。
【図２８】金属カバーの平面図である。
【図２９】本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１）である。
【図３０】本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その２）である。
【図３１】本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その３）である。
【図３２】本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その４）である。
【図３３】本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その５）である。
【図３４】本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その６）である。
【図３５】図２９に示す金属板の平面図である。
【図３６】図３０に示す金属板の平面図である。
【図３７】図３１に示す金属板の平面図である。
【符号の説明】
【０１４７】
１０，５０，６０，７０，８０  発光装置
１１，６１，７１  基板
１２  発光素子
１３  蛍光体含有樹脂
１５，３０，６２，７５  金属枠体
１５Ａ，６２Ａ  底面
１６，８２  封止樹脂
１８，６３，７２  基板本体
１８Ａ  下面
１９  配線パターン
２１，８５  貫通孔
２２  ビア
２３  配線
２５  電極
２６  バンプ
２８，３１，６５，８４  収容部
２８Ａ，３１Ａ，３１Ｂ，６５Ａ，６５Ｂ  側面
３５，８７  金属板
３５Ｂ  金属板部分
３６，４１，４５，７７，８８，９３，９７  下部金型
３７，４２，４６，７８，９１，９４，９８  上部金型
３７Ａ，３８Ａ，８４Ａ  面
３８，４３，４７，７９，９２，９５，９９  凸部
３９  凹部
４１Ａ，４５Ａ，７７Ａ，９３Ａ，９７Ａ  開口部
５１  反射部材
６２Ｂ  外周面
６２Ｄ，６２Ｅ  角部
６４，７３  金属枠体挿入部
６６，７６  切断部
８１  金属カバー
Ａ，Ｅ  金属枠体形成領域
Ｂ  金属カバー形成領域
Ｃ１，Ｃ２  方向
Ｄ１，Ｄ２  深さ
Ｍ１〜Ｍ５  厚さ
Ｒ１  直径
θ２〜θ５  傾斜角度
Ｗ１  幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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