(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の絶縁層上に無電解銅めっき層および該無電解銅めっき層上の電解銅めっき層または銅箔から成る第一の配線導体を形成する工程と、
該第一の配線導体が形成された前記第一の絶縁層上に第二の絶縁層を積層する工程と、
前記第一の配線導体上に位置する前記第二の絶縁層に、前記第一の配線導体に向かって幅狭な貫通孔を形成する工程と、
前記第二の絶縁層上および前記貫通孔内に無電解銅めっき層を被着する工程と、
前記第二の絶縁層上の無電解銅めっき層を耐めっき樹脂層で被覆する工程と、
前記貫通孔内に露出した、前記第一の配線導体上および前記貫通孔内壁の前記無電解銅めっき層を除去する工程と、
前記第一の配線導体から通電して電解銅めっきで前記貫通孔を充填する工程と、
前記耐めっき樹脂層を剥離した後、前記第二の絶縁層上の無電解めっき層上に電解銅めっき層を被覆して第二の配線導体を形成する工程と
を順次行なうことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導体で充填した貫通導体が電解銅めっきから成る配線基板の製造方法に関する。特に、配線導体と貫通導体とが確実に接合でき、長期の熱応力が繰返し印加されても接続部分で剥離することがない信頼性の高い配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、現在の電子機器は、移動体通信機器に代表されるように小型・薄型・軽量・高性能・高機能・高品質・高信頼性が要求されてきており、このような電子機器に搭載される電子装置も小型・高密度化が要求されるようになってきている。そのため、電子装置を構成する配線基板にも小型・薄型・多端子化が求められてきており、それを実現するために信号導体等の配線導体の幅を細くするとともにその間隔を狭くし、さらに配線導体の多層化により高密度配線化が図られている。
【０００３】
このような高密度配線が可能な配線基板として、ビルドアップ法を採用して製作された配線基板が知られている。ビルドアップ配線基板は、例えば、ガラスクロスやアラミド不布織等の補強材に耐熱性や耐薬品性を有するエポキシ樹脂に代表される熱硬化性樹脂を含浸させて硬化した芯体上に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成るワニスを塗布するとともに加熱硬化して絶縁層を形成した後、絶縁層にレーザで径が50〜200μｍ程度の貫通孔を穿設し、次に、貫通孔内壁および絶縁層表面を過マンガン酸カリウム溶液等の粗液で化学粗化し、しかる後、無電解銅めっき法および電解銅めっき法を用いて貫通孔内壁および絶縁層表面に銅の導体膜を被着して貫通導体および配線導体を形成し、さらに、この絶縁層上に上記と同様の工程を繰り返して複数の絶縁層や配線導体・貫通導体の形成をおこなうことによって製造される。
【０００４】
また、ビルドアップ配線基板をより高密度化するために、配線導体の幅および間隔を狭める方法や貫通孔の径を小さくし間隔を狭める方法が行われており、最近では、貫通導体を垂直方向に配列してなるスタックトビア構造が開発されている。
【０００５】
このスタックトビア構造では、貫通導体を垂直方向に配列し電気的に接続するため、貫通孔内部を銅めっきで充填してフィルドビア構造にする必要がある。
【０００６】
貫通孔内部を銅めっきを充填したフィルドビア構造とする方法としては、▲１▼めっき液にレベリング剤を添加する方法、▲２▼PRC方法（Pulsed Reversed Current method）がある。▲１▼めっき液にレベリング剤を添加する方法は、レベリング剤を添加することにより絶縁層表面の電解銅めっき層の成長を抑えながら貫通孔内壁へ銅めっきを被着させ、貫通孔内部を電解銅めっきで充填する方法である。また、▲２▼PRC方法は、パルスめっき方法の一つで、電解銅めっき電流のマイナスとプラスとを一定の周期で逆転するもので、電流がプラスのとき銅めっき層が溶解することから、電流が集中する凸部の銅めっき成長が妨げられるとともに凹部の貫通孔内壁に優先的に銅めっきが被着され、その結果、貫通孔内部を電解銅めっきで充填する方法である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、▲１▼めっき液にレベリング剤を添加する方法では、電解銅めっきにより貫通孔内を充填していくために、必ず下地電極として無電解銅めっきが必要であり、貫通導体に電解銅めっきと無電解銅めっきとの接合面が生成される。電解銅めっきは、その粒径が無電解銅めっきの粒径に比べて大きくまた密度が高いために無電解銅めっきとの接合強度が低くなり、貫通導体を垂直に配列したスタックトビア構造において、長期の熱応力が繰返し印加されると無電解銅めっきと電解銅めっきの接合部分で剥離してしまう。その結果、その剥離が貫通導体と配線導体との接続部まで延びて、貫通導体と配線導体とを断線させてしまうという問題点を有していた。さらに、貫通導体の電解銅めっきの熱膨張係数が18ｐｐｍ／℃程度であるのに対して、絶縁層の厚み方向の熱膨張係数が80〜200 ｐｐｍ／℃程度と大きいために貫通導体と絶縁層との間に熱膨張差による大きな熱応力が生じ、温度サイクル試験において、貫通導体と絶縁層とが剥離し、その結果、貫通導体内部で断線してしまうという問題点を有していた。
【０００８】
また、▲２▼PRC法は、上記と同様な問題点の他に、めっき方法が複雑なことからめっき時間が長くなり、さらに、通常の電解銅めっきで使用される電源装置より高価な装置が必要になるという問題点を有していた。
【０００９】
本発明はかかる従来技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、配線導体と貫通導体とが確実に接合でき、貫通導体を垂直に配列したスタックトビア構造において長期の熱応力が繰返し印加されても接続部分で剥離することがない高信頼性の配線基板の製造方法を提供することにある。
【００１２】
本発明の配線基板の製造方法は、第一の絶縁層上に無電解銅めっき層および該無電解銅めっき層上の電解銅めっき層または銅箔から成る第一の配線導体を形成する工程と、該第一の配線導体が形成された前記第一の絶縁層上に第二の絶縁層を積層する工程と、前記第一の配線導体上に位置する前記第二の絶縁層に、前記第一の配線導体に向かって幅狭な貫通孔を形成する工程と、前記第二の絶縁層上および前記貫通孔内に無電解銅めっき層を被着する工程と、前記第二の絶縁層上の無電解銅めっき層を耐めっき樹脂層で被覆する工程と、前記貫通孔内に露出した、前記第一の配線導体上および前記貫通孔内壁の前記無電解銅めっき層を除去する工程と、前記第一の配線導体から通電して電解銅めっきで前記貫通孔を充填する工程と、前記耐めっき樹脂層を剥離した後、前記第二の絶縁層上の無電解めっき層上に電解銅めっき層を被覆して第二の配線導体を形成する工程とを順次行なうことを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の配線基板によれば、貫通導体の導体を、電解銅めっき層または銅箔上に形成された電解銅めっきから成るものとしたことから、配線導体と貫通導体との接合が強固なものとすることができる。また、貫通導体に無電解銅めっきと電解銅めっきとの接合部がなく、その結果、貫通導体を垂直に配列したスタックトビア構造において長期の熱応力が繰返し印加されたとしても貫通導体にクラックが発生しないので、貫通導体と配線導体間で断線することのない接続信頼性の高い配線基板とすることができる。
【００１６】
本発明の配線基板の製造方法によれば、第一の配線導体から通電して電解銅めっきで貫通孔を充填することから、貫通孔内壁に無電解銅めっきを被着させなくても、貫通導体の導体を電解銅めっきで良好に形成できる。また、通常の電解銅めっき装置を用いて効率良く貫通孔を電解銅めっきで充填できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の配線基板および電子装置を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の配線基板およびこれを用いた電子装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【００１９】
これらの図において、１は絶縁層、２は配線導体、３は貫通孔、４は貫通導体であり、主にこれらで本発明の配線基板５が構成される。また、配線基板５に半導体素子等の電子部品６を搭載することにより本発明の電子装置７が構成される。
【００２０】
配線基板５は、電子部品６を搭載する機能を有し、例えばガラス繊維を縦横に織り込んだガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状の芯体絶縁層１ａの上下面にエポキシ樹脂や変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層１と銅めっき膜または銅箔から成る配線導体２をそれぞれ複数層ずつ交互に積層して成る。
【００２１】
芯体絶縁層１ａは、絶縁層１の支持体として機能し、厚みが0.3〜1.5ｍｍ程度であり、その上面から下面にかけて直径が0.1〜1.0ｍｍ程度の複数のスルーホール11を有している。そして、その上下面には銅めっき膜または銅箔から成る配線導体２が、スルーホール11の内壁には銅めっき膜12が被着されており、上下面の配線導体２がスルーホール11の銅めっき膜12を介して電気的に接続されている。
【００２２】
このような芯体絶縁層１ａは、ガラスクロスに未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを熱硬化させた後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施してスルーホール11を穿設することにより得られる。
【００２３】
芯体絶縁層１ａ上下面の配線導体２は、芯体絶縁層１ａ用のシートの上下全面に厚みが３〜50μｍの銅めっき膜または銅箔を被着しておくとともにこの銅めっき膜または銅箔をシートの硬化後にエッチング加工することにより所定のパターンに形成される。また、スルーホール11内壁の銅めっき膜12は、芯体絶縁層１ａにスルーホール11を設けた後に、このスルーホール11にめっき法により厚みが３〜50μｍ程度の銅めっきを析出させることにより形成される。
【００２４】
さらに、芯体絶縁層１ａは、そのスルーホール11の内部にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る樹脂柱13が充填されている。樹脂柱13は、スルーホール11を塞ぐことによりスルーホール11の直上および直下に絶縁層２を形成可能とするためのものであり、未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂をスルーホール11内にスクリーン印刷法により充填し、これを加熱して硬化させた後、その上下面を略平坦に研磨することにより形成される。そして、この樹脂柱13を含む芯体絶縁層１ａの上下面に絶縁層１および配線導体２が積層される。
【００２５】
芯体絶縁層１ａの上下面に積層された絶縁層１は、それぞれの厚みが10〜80μｍ程度であり、各層の上面から下面にかけて直径が20〜100μｍ程度の貫通孔３を有している。これらの絶縁層１は、配線導体２を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するためのものである。そして、上下の配線導体２は、絶縁層１に形成された貫通孔３を充填して成る貫通導体４で電気的に接続されている。そして、これにより高密度配線を立体的に形成可能としている。
【００２６】
絶縁層１は、エポキシ樹脂・ビスマレイミドトリアジン樹脂や変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の熱硬化性樹脂とシリカ等の無機絶縁フィラーとから成り、絶縁層１の厚み方向の熱膨張係数が20〜60ｐｐｍ／℃であることが好ましい。絶縁層１が硬く脆くなりクラックが発生するということを防止するという観点からは20ｐｐｍ／℃以上が好ましく、貫通導体４との熱膨張差による貫通導体４内部での断線を防止するという観点からは60ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。絶縁層１の熱膨張係数を20〜60ｐｐｍ／℃とするには、シリカ等の無機絶縁フィラーを熱硬化性樹脂に対して50〜80重量％程度添加すればよい。このような絶縁層１は、例えばエポキシ樹脂とシリカの混合物に有機溶剤・可塑剤等を添加した混合物を、従来周知のドクターブレード法を採用して製作される。
【００２７】
また、絶縁層１の表面には配線導体２が形成されており、さらに、絶縁層１には貫通孔３が穿設されているとともに、この内部には上下の配線導体２を電気的に接続する貫通導体４が形成されている。配線導体２および貫通導体４は、搭載する電子部品６を外部電気回路の配線導体（図示せず）に電気的に接続する機能を有する。
【００２８】
配線導体２は、無電解銅めっき層およびこの無電解銅めっき層上の電解銅めっき層または銅箔から成り、その厚みが３〜50μｍであることが好ましく、高速の信号を伝達させるという観点から３μｍ以上であることが、配線導体２と絶縁層１との熱膨張差による両者の剥離を防止するという観点からは50μｍ以下であることが好ましい。
【００２９】
このような配線導体２および貫通導体４は、配線導体２が、例えば無電解銅めっき層および電解銅めっき層から成る場合は、次の方法により形成される。まず、表面に配線導体２を被着形成した芯体絶縁層１ａ上に絶縁層２を被覆し、配線導体２上の絶縁層２にレーザで貫通孔３を形成する。次に、絶縁層２表面および貫通孔３内部を過マンガン酸塩類水溶液等の粗化液に浸漬し粗化し、その後、硫酸銅・ロッセル塩・ホルマリン・ＥＤＴＡナトリウム塩・安定剤等から成る無電解銅めっき液に約30分間浸漬して絶縁層２表面および貫通孔３内部に１〜２μｍ程度の無電解銅めっきを析出させる。次に、貫通孔３内部以外の絶縁層２表面を耐めっき樹脂層で被覆するとともに、エッチングにより貫通孔３内部の無電解銅めっきを除去し、しかる後、絶縁層２を硫酸・硫酸銅５水和物・塩素・光沢剤等から成る電解銅めっき液に数時間浸漬するとともに貫通孔３底に位置する配線導体２から通電して電解銅めっき層を成長させ貫通導体４を形成する。そして最後に、水酸化ナトリウムで耐めっき樹脂層を剥離し、さらに耐めっき樹脂層を剥離したことにより露出する絶縁層２表面の無電解めっき層上に電解銅めっき層を被着させ、配線導体２を形成する。また、上記と同様の工程を繰り返すことにより、複数の絶縁層１と配線導体２とが積層され、本発明の配線基板５となる。なお、上述の例では、絶縁層１表面の配線導体２を、無電解銅めっき層と電解銅めっき層とから成るものを示したが、配線導体２が銅箔から成るものであってもよい。配線導体２が銅箔から成るものである場合、配線導体２上の絶縁層１にレーザで貫通孔３を形成した後、この貫通孔３底に位置する配線導体２を用いて通電することにより、電解銅めっきを貫通孔３内部に充填すればよい。また、このような銅箔は、未硬化の状態の芯体絶縁層１ａ・絶縁層１の表面に銅箔を重ね合わせるとともに加圧・加熱して硬化するとともに、配線導体２の形状にエッチングすることにより形成される。
【００３０】
本発明の配線基板５によれば、貫通導体４の導体を、電解銅めっき層または銅箔上に形成された電解銅めっきから成るものとしたことから、配線導体２と貫通導体４との接合が強固なものとすることができる。また、貫通導体４に無電解銅めっきと電解銅めっきとの接合部がなく、その結果、貫通導体４を垂直に配列したスタックトビア構造において長期の熱応力が繰返し印加されたとしても貫通導体４にクラックが発生しないので、貫通導体４と配線導体２間で断線することのない接続信頼性の高い配線基板５とすることができる。
【００３１】
かくして本発明の配線基板５によれば、貫通導体４の導体が電解銅めっきから成ること、および、絶縁層１の厚み方向の熱膨張係数が20〜60ｐｐｍ／℃であることから、貫通導体４を垂直に配列したスタックトビア構造において長期の熱応力が繰返し印加されたとしても貫通導体４にクラックが発生したり、貫通導体４と絶縁層１とが剥離して、貫通導体４内部で断線してしまうことがない高信頼性の配線基板５とすることができる。
【００３２】
なお、本発明の配線基板５は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の例では絶縁層１を芯体絶縁層１ａの上下面に積層し、この絶縁層１上に配線導体２を形成したが、絶縁層１を芯体絶縁層１ａの上面あるいは下面の一方のみに積層してもよい。また、上述の例では、配線基板５を芯体絶縁層１ａに絶縁層１を積層して成るものとしたが、配線基板５を絶縁層１のみで構成してもよい。
【００３３】
また、本発明の電子装置７は、配線基板５表面の配線導体２と電子部品６の各電極とを導体バンプ８を介して電気的に接続することにより形成される。導体バンプ８は、配線導体２と電子部品３の各電極とを電気的に接続する作用を成し、配線基板５表面の配線導体２上に鉛−錫・錫−亜鉛・錫−銀−ビスマス合金等の導電材料より形成されている。
【００３４】
このような導体バンプ８は次に述べる方法により形成される。まず、配線基板５表面に、配線導体２の電子部品６との接合部を露出する開口を有するソルダーレジスト層９を従来周知のスクリーン印刷法を用いて被着する。ソルダーレジスト層９は、厚みが10〜50μｍであり、例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性樹脂と開始剤とから成る混合物に30〜70重量％のシリカやタルク等の無機粉末フィラーを含有させた絶縁材料から成り、隣接する配線導体２同士が導体バンプ８により電気的に短絡することを防止するとともに、配線導体２と絶縁層１との接合強度を向上させる機能を有する。次に、導体バンプ８が例えば鉛−錫から成る半田の場合、鉛−錫から成る半田ペーストをソルダーレジスト層９の開口の露出した配線導体２上にスクリーン印刷で充填し、リフロー炉を通すことにより配線導体２上に半球状に固着形成される。なお、配線基板５の表面に露出した配線導体２の表面にニッケル・金等の良導電性で耐食性に優れた金属をめっき法により１〜20μｍの厚みに被着させておくと、露出した配線導体２の酸化腐食を有効に防止することができるとともに配線導体２と導体バンプ８との接続を良好となすことができる。
【００３５】
しかる後、配線導体２に電子部品６の各電極を導体バンプ８を介して接合して電子部品６を搭載するとともに配線基板５と電子部品６とをアンダーフィル材10で接着固定し、さらに、この電子部品６を図示しない蓋体やポッティング樹脂により封止することによって電子装置７と成り、配線導体２の電子部品６との接続部と反対側の一端を外部電気回路基板の配線導体（図示せず）に接続することにより本発明の電子装置７が外部電気回路基板に実装されることとなる。
【００３６】
本発明の電子装置７によれば、上記の配線基板５の表面に配線導体２と電気的に接続された電子部品６の実装用電極を有するとともに、実装用電極に電子部品６の電極を電気的に接続して成ることから、小型で高信頼性の電子装置７とすることができる。
【００３７】
なお、本発明は、上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更が可能であることはいうまでもない。
【００３８】
次に、本発明の配線基板の製造方法について上述の配線基板５を製造する場合を例にとって説明する。
【００３９】
まず、芯体絶縁層１ａを準備する。芯体絶縁層１ａは、ガラス繊維を縦横に織り込んだガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを乾燥し、複数枚のシートを積層することにより形成される。
【００４０】
次に、この芯体絶縁層１ａの表面に厚みが３〜50μｍの銅箔を重ね合わせて加圧・加熱することにより、芯体絶縁層１ａの表面に配線導体２と成る銅箔を被着形成し、その後、表面に配線導体２と成る銅箔を被着形成した芯体絶縁層１ａの上面から下面にかけてドリルを用いてスルーホール11を穿設し、しかる後、配線導体２と成る銅箔をエッチング加工することにより所定のパターンを形成し、さらに、スルーホール11の内壁に、めっき法を採用して厚みが３〜50μｍ程度の銅膜を析出させることによりスルーホール11の内壁に銅めっき膜12を形成する。なお、スルーホール11にはその内部にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る樹脂柱13を、未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂をスルーホール11内にスクリーン印刷法により充填しておくことが好ましく、また、これを熱硬化させた後、その上下面を略平坦に研磨しておくことが好ましい。そして、芯体絶縁層１ａ上に第一の絶縁層21Ａを被着形成する。
【００４１】
次に、貫通導体４および配線導体２の形成方法を図２に示す。なお、ここでは、芯体絶縁層１ａを省略している。また、配線導体２が無電解銅めっき層と電解銅めっき層とから成る場合の説明を行なう。
【００４２】
まず、図２（ａ）に断面図で示すように、従来周知のサブトラクティブ法を用いて、第一の絶縁層21Ａ表面に無電解銅めっき層22ａと電解銅めっき層22ｂとから成る第１の配線導体22を形成する。次に、図２（ｂ）に断面図で示すように、第１の配線導体22が形成された第一の絶縁層21Ａ上に，厚みが10〜80μｍ程度の未硬化の熱硬化性樹脂のフィルムを被着し熱硬化させることによって第二の絶縁層21Ｂを積層する。しかる後、図２（ｃ）に断面図で示すように、第一の配線導体22上の第二の絶縁層21Ｂにレーザにより開口径が20〜100μｍ程度の貫通孔３を形成する。
【００４３】
その後、図２（ｄ）に断面図で示すように、第二の絶縁層21Ｂ表面および貫通孔３内壁を過マンガン酸塩類水溶液等の粗化液に60℃で15分間浸漬し粗化した後、硫酸銅・ロッセル塩・ホルマリン・ＥＤＴＡナトリウム塩・安定剤等から成る無電解銅めっき液に約30分間浸漬して第二の絶縁層21Ｂ表面および貫通孔３内壁に１〜２μｍ程度の無電解銅めっき層32ａを被着させる。さらに、図２（ｅ）に断面図で示すように、第二の絶縁層21Ｂ上の無電解銅めっき層32ａを耐めっき樹脂層Ｊで被覆する。その後、図２（ｆ）に断面図で示すように、硫酸銅溶液でのエッチングにより貫通孔３内に露出した無電解銅めっき層32ａを除去する。
【００４４】
しかる後、図２（ｇ）に断面図で示すように、硫酸・硫酸銅５水和物・塩素・光沢剤等から成る電解銅めっき液に１時間浸漬しながら、第一の配線導体22から通電して電解銅めっきで貫通孔３を充填して電解銅めっきからなる貫通導体４を形成する。さらに、図２（ｈ）に断面図で示すように、水酸化ナトリウムで耐めっき樹脂層Ｊを剥離した後、第二の絶縁層21Ｂ上の無電解めっき層32ａ上に電解銅めっき層32ｂを被覆して第二の配線導体32を形成する。そして、上記の（ａ）〜（ｈ）の工程を繰り返すことにより、多層の配線基板を得ることができる。
【００４５】
なお、図２では、第一の絶縁層21Ａが貫通孔３・貫通導体４を有しないものとして記載したが、必要に応じて第一の絶縁層21Ａに貫通孔３・貫通導体４を設けてもよい。
【００４６】
本発明の配線基板５の製造方法によれば、第一の配線導体22から通電して電解銅めっきで貫通孔3を充填することから、貫通孔3内壁に無電解銅めっきを被着させなくても、貫通導体4の導体を電解銅めっきで良好に形成できる。また、通常の電解銅めっき装置を用いて効率良く貫通孔を電解銅めっきで充填できる。
【００４７】
かくして、本発明の配線基板５の製造方法によれば、第一の絶縁層21Ａ上に無電解銅めっき層22ａおよび無電解銅めっき層22ａ上の電解銅めっき層22ｂまたは銅箔から成る第一の配線導体22を形成する工程と、第一の配線導体22が形成された第一の絶縁層21Ａ上に第二の絶縁層21Ｂを積層する工程と、第一の配線導体22上に位置する第二の絶縁層21Ｂに貫通孔３を形成する工程と、第二の絶縁層21Ｂ上および貫通孔３内に無電解銅めっき層32ａを被着する工程と、第二の絶縁層21Ｂ上の無電解銅めっき層32ａを耐めっき樹脂層Ｊで被覆する工程と、貫通孔３内に露出した無電解銅めっき層32ａを除去する工程と、第一の配線導体22から通電して電解銅めっきで貫通孔３を充填する工程と、耐めっき樹脂層Ｊを剥離した後、第二の絶縁層21ｂ上の無電解めっき層32ａ上に電解銅めっき層32ｂを被覆して第二の配線導体32を形成する工程とを順次行なうことから、通常の電解銅めっき装置を用いて効率良く貫通孔３を電解銅めっきで充填でき、配線導体22の電解銅めっき層22ａ上に電解銅めっきで充填された貫通導体４が形成できるので、貫通導体４を垂直に配列したスタックトビア構造において長期の熱応力が繰返し印加されても接合部分で剥離することがない信頼性の高い配線基板５を製作できる。
【００４８】
なお、本発明は、上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、変更・改良を施すことは何ら差し支えない。
【００４９】
【発明の効果】
本発明の配線基板によれば、貫通導体の導体を、電解銅めっき層または銅箔上に形成された電解銅めっきから成るものとしたことから、配線導体と貫通導体との接合が強固なものとすることができる。また、貫通導体に無電解銅めっきと電解銅めっきとの接合部がなく、その結果、貫通導体を垂直に配列したスタックトビア構造において長期の熱応力が繰返し印加されたとしても貫通導体にクラックが発生しないので、貫通導体と配線導体間で断線することのない接続信頼性の高い配線基板とすることができる。
【００５１】
本発明の配線基板の製造方法によれば、第一の配線導体から通電して電解銅めっきで貫通孔を充填することから、貫通孔内壁に無電解銅めっきを被着させなくても、貫通導体の導体を電解銅めっきで良好に形成できる。また、通常の電解銅めっき装置を用いて効率良く貫通孔を電解銅めっきで充填できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の配線基板およびこれに電子部品を搭載して電子装置に適用した場合の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｈ）はそれぞれ本発明の配線基板の製造方法を説明するための要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・絶縁層
１ａ・・・・・・・芯体絶縁層
２・・・・・・・・・配線導体
３・・・・・・・・・貫通孔
４・・・・・・・・・貫通導体
５・・・・・・・・・配線基板
６・・・・・・・・・電子部品
７・・・・・・・・・電子装置
21Ａ・・・・・・・・第一の絶縁層
22Ｂ・・・・・・・・第二の絶縁層
22・・・・・・・・・第一の配線導体
32・・・・・・・・・第二の配線導体
22ａ、32ａ・・・・・無電解銅めっき層
22ｂ、32ｂ・・・・・電解銅めっき層
Ｊ・・・・・・・・・耐めっき樹脂層
【図１】
0004780857.tif 000002
【図２】
0004780857.tif 000003