(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記の（１）〜（３）から選ばれる基材層の両面に、ポリカーボネート系樹脂に基づき５〜５０重量％のカーボンブラックと、０〜４０重量％のエチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体とアクリロニトリル−スチレン系共重合体とのグラフト樹脂からなる導電性樹脂組成物からなる表面層を積層してなる電子部品包装容器用の導電シート。
（１）ポリエチレンテレフタレート系樹脂とポリカーボネート系樹脂とを含有してなり、その割合が両成分の合計に基づきポリエチレンテレフタレート系樹脂が３５〜９７重量％であり、かつポリカーボネート系樹脂が３〜６５重量％である基材層。
（２）芳香族ビニル単量体残基と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基を有するイミド化共重合体を含有してなる基材層。
（３）ゴム状重合体が０〜４０重量％と、芳香族ビニル単量体残基３０〜７０重量％と、不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基２０〜６０重量％と、不飽和ジカルボン酸無水物残基が０〜１５重量％と、を有するイミド化共重合体を含有してなる基材層。
【請求項２】
上記（２）の基材層のイミド化共重合体が更にゴム状重合体と不飽和ジカルボン酸無水物残基を有する請求項１に記載の電子部品包装容器用の導電シート。
【請求項３】
上記（３）の基材層のイミド化共重合体が更に共重合可能なビニル残基を０重量％を超えて４０重量％以下有する請求項１に記載の電子部品包装容器用の導電シート。
【請求項４】
基材層が更にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂を含有してなる請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品包装容器用の導電シート。
【請求項５】
イミド化共重合体が、該イミド化共重合体とアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂との合計に基づき５〜９３重量％である請求項４に記載の電子部品包装容器用の導電シート。
【請求項６】
基材層が、樹脂の合計に基づき０．１〜１０重量％のカーボンブラックを含有してなる請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品包装容器用の導電シート。
【請求項７】
表面層が０．６μｍ〜４．０μｍのＪＩＳ−Ｂ−０６５１に準拠する中心線表面粗さ（Ｒａ）を有する請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品包装容器用の導電シート。
【請求項８】
表面層が積層される側の表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωである請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品包装容器用の導電シート。
【請求項９】
共押出法により製造した請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品包装容器用の導電シート。
【請求項１０】
請求項１〜９に記載の電子部品包装容器用の導電シートからなる電子部品包装容器。
【請求項１１】
電子部品包装容器用がキャリアテープである請求項１０に記載の電子部品包装用容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂組成物及びそれを用いた成形品及び導電シートに関する。本発明の導電シートはＩＣ等の半導体、電子部品の包装容器、特にキャリアテープに有用である。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＩＣを用いた電子部品或いは電子部品の包装には、インジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープ（エンボスキャリアテープともいう）などが使用されている。これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の電子部品の破壊を防止するために導電フィラーを分散させたものが使用されている。導電フィラーとしては安定した表面固有抵抗値を均一に安価に得られるカーボンブラックが広く使用されている。
【０００３】
カーボンブラックを分散させた熱可塑性樹脂からなる導電シートは（１）機械的強度や成形性が低下し、また（２）包装した電子部品と導電シートの摩耗により導電シート表面のカーボンブラックを含有する樹脂が脱離し電子部品を汚染するといった問題点があった。問題点（１）を改善する方法として特開昭５７−２０５１４５、特開昭６２−１８２６１等が提案され、更に問題点（２）を改善する方法として特開平９−７６４２４、特開平９−７６４２５等が提案されている。しかし、現在、電子部品は複雑化、精密化、小型化が進み、電子部品の包装及び実装の高速化も進み、従って、より汚染が生じにくく、機械的強度を向上させた電子部品包装用の導電シートが望まれている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、電子部品と導電シートとの摩耗に起因する電子部品の汚染を飛躍的に低減し、また包装及び実装の高速化に対応可能な充分な機械的強度を有する電子部品包装用の導電シート及び電子部品包装容器を提供する。本発明の導電シートは、特にキャリアテープに有用である。
【０００５】
本発明は、下記の（１）〜（３）から選ばれる基材層の両面に、ポリカーボネート系樹脂に基づき５〜５０重量％のカーボンブラックと、０〜４０重量％のエチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体とアクリロニトリル−スチレン系共重合体とのグラフト樹脂からなる導電性樹脂組成物からなる表面層を積層してなる導電シートを提供する。
（１）ポリエチレンテレフタレート系樹脂とポリカーボネート系樹脂とを含有してなり、その割合が両成分の合計に基づきポリエチレンテレフタレート系樹脂が３５〜９７重量％であり、かつポリカーボネート系樹脂が３〜６５重量％である基材層。
（２）芳香族ビニル単量体残基と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基を有するイミド化共重合体を含有してなる基材層。
（３）ゴム状重合体が０〜４０重量％と、芳香族ビニル単量体残基３０〜７０重量％と、不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基２０〜６０重量％と、不飽和ジカルボン酸無水物残基が０〜１５重量％と、を有するイミド化共重合体を含有してなる基材層。
該導電シートは、電子部品包装用導電シートとして有用であり、また該電子部品包装用導電シートは電子部品用包装体として、特にキャリアテープとして有用である。
【０００６】
導電シートの構成としては、導電性樹脂組成物を表面層として電子部品と接する側に用いる表面層／基材層／表面層の構成である。表面層と基材層との間には別の層を設けることもできる。
【０００７】
導電性樹脂組成物のポリカーボネート系樹脂としては特に限定されず市販品を使用することができる。例えば、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネートがあげられる。通常、エンジニアプラスチックに分類されるもので、一般的なビスフェノールＡとホスゲンとの重縮合又はビスフェノールＡと炭酸エステルの重縮合により得られるものも用いることができる。これは、ビスフェノールを主原料とし、ホスゲン法又はエステル交換法により製造され、また、原料として使用されるビスフェノールは、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノ−ルＡ）、２，４−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−メチル−ブタン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサンなどある。ホモポリカーボネート、カルボン酸を共重合したコポリカーボネート又はそれらの混合物であってもよい。
【０００８】
導電性樹脂組成物中に含有させるカーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるもの、例えば、ケッチェンブラック、アセチレンブラックが望ましい。
【０００９】
導電性樹脂組成物に添加されるカーボンブラックの量は、導電性樹脂に基づき５〜５０重量％が好ましい。５重量％未満では静電気による電子部品の破壊を防止するために十分な表面固有抵抗値が得られない。５０重量％を超えると流動性が低下し、その結果、基材に導電性樹脂組成物を積層することが困難になるとともに得られる導電シートの機械的強度も低下してしまう。
【００１０】
導電性樹脂組成物を積層した側の導電シートの表面固有抵抗値は１０2〜１０10Ωであることが好ましい。この範囲から外れると静電気による電子部品の破壊を抑制することが困難となる。
【００１１】
また、導電性樹脂組成物中にはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等の他の樹脂成分を改質剤として添加することも可能である。
【００１２】
改質剤としては、エチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体とアクリロニトリル−スチレン系共重合体とのグラフト樹脂を好適に用いることができる。この場合の導電性樹脂組成物は、ポリカーボネート系樹脂と、該ポリカーボネート系樹脂に基づき５〜５０重量％のカーボンブラックと、０〜４０重量％のエチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体とアクリロニトリル−スチレン系共重合体とのグラフト樹脂と、を含有してなるものである。導電性樹脂組成物は、ポリカーボネート系樹脂とカーボンブラックとグラフト樹脂とからなる場合のみならず、また、本発明の目的を害さない範囲でそれらを主成分とし他の成分をも含有する場合を含む。
【００１３】
エチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体とアクリロニトリル−スチレン系共重合体とのグラフト樹脂とは、エチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体にアクリロニトリル−スチレン系共重合体がグラフトされた樹脂や、グリシジルメタクリレート含有量が４５ｗｔ％以下のエチレン−グリシジルメタクリレート系共重合体にアクリロニトリル含有量が５０ｗｔ％以下のアクリロニトリル−スチレン系共重合体をグラフトした樹脂を好適に使用することができ、これは市販品を用いることができる。
【００１４】
添加されるグラフト樹脂の量は、ポリカーボネート系樹脂に基づき０〜４０重量％であり、好ましく１〜４０重量％、更に好ましくは３〜４０重量％の範囲である。この範囲において電子部品の包装及び実装の高速化に対応するための機械的強度、特に衝撃強度を向上させることができる。４０重量％を越えると弾性率が低下する。
【００１５】
上記樹脂組成物を導電性樹脂組成物として導電シートに用いる場合、単層の導電シートとして用いることが出きる。また、複層導電シートとすることも可能である。また、単独で成形品として用いることもできる。
導電性樹脂組成物には更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。
【００１６】
本発明の導電シートは、特にキャリアテープとして有用である。このような用途において、ＩＣ等の画像検査時において導電シート表面からの反射による検査機器の誤動作を防止する為に導電シート表面からの反射が少ないキャリアテープ用導電シートが望まれている。本発明において導電性樹脂組成物の層の表面粗さＲａが０．６μｍ〜４．０μｍとすると、ＩＣ等電子部品の画像検査において導電シート表面からの反射による検査機器の誤動作を防止することができる。表面粗さＲａが０．６μｍ未満では表面光沢度が高くなり画像検査時に導電シート表面からの反射により、機器が誤動作してしまい、また、４．０μｍを越えると導電シート表面が粗すぎてシートの外観が悪く、かつこのシートはキャリアテープ用導電シートとして適さない。なお、ここで表面粗さＲａとはＪＩＳ−Ｂ−０６５１に準拠した中心線表面粗さをいう。
【００１７】
基材層としては、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂及び／又はポリスチレン系樹脂を含有してなるものや、ポリエチレンテレフタレート系樹脂とポリカーボネート系樹脂を含有してなるものや、芳香族ビニル単量体残基と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基を有するイミド化共重合体を含有してなるものが好ましい。基材層には本発明の目的を害さない範囲で他の成分を含有することもできる。
【００１８】
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂及び／又はポリスチレン系樹脂を含有してなる熱可塑性樹脂の基材層の少なくとも片面に、ポリカーボネート系樹脂に５〜５０重量％のカーボンブラックを含有してなる導電性樹脂組成物を積層してなる導電シートは好ましい導電シートの構成の一つである。
【００１９】
本発明で用いるアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂とはアクリロニトリル、ブタジエン、スチレンの三成分を必須的に含む共重合体を主成分とするものであり、市販のものを用いることができる。例えば、ジエン系ゴムに芳香族ビニル単量体及びシアン化ビニル単量体から選ばれる一種類以上の単量体をブロックあるいはグラフト重合して得られた共重合体、又はその共重合体とのブレンド物があげられる。ここでのジエン系ゴムとはブタジエンを成分として重合した重合体であって、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレンやアクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等がある。芳香族ビニル単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン又は各種アルキル置換スチレン等があげられる。シアン化ビニル単量体としては、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル又は各種ハロゲン置換アクリロニトリル等があげられる。上述の共重合体及びその共重合体とのブレンド物の具体例としては、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル−スチレン二元共重合体にポリブタジエンをポリマーアロイ化したものがあげられる。また、ゴム成分を含まないアクリロニトリル−スチレン二元共重合体も含まれる。
【００２０】
ポリスチレン系樹脂とはスチレンを成分として重合した重合体であって、例えば、一般用のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂又はこれらの混合物を主成分とするものをいう。
【００２１】
導電シートの基材層がアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなる場合、該熱可塑性樹脂に基づき１〜５０重量％の量で更にポリカーボネート系樹脂を添加することも可能である。ポリカーボネート系樹脂を添加することにより更に機械的強度の向上が可能となる。安価な導電シートを得るためにはポリカーボネート系樹脂の量は５０重量％以下の範囲に留めるのが好ましい。
【００２２】
基材層にポリエチレンテレフタレート系樹脂とポリカーボネート系樹脂を用いた場合、両成分の合計に基づきポリエチレンテレフタレート系樹脂が３５〜９７重量％、ポリカーボネート系樹脂が３〜６５重量％が好ましい。この場合基材層は、本発明の目的を害さない範囲で他の成分を含有することもできる。
【００２３】
ポリカーボネート系樹脂は、表面層の導電性樹脂組成物で用いられるようなものを用いることができる。基材層の樹脂は表面層と同じでも異なっていてもよい。ポリエチレンテレフタレート系樹脂はポリエチレンテレフタレート系樹脂とポリカーボネート系樹脂の合計に基づき３５〜９７重量％、ポリカーボネート系樹脂は３〜６５重量％であることが好ましく、更に好ましくはポリエチレンテレフタレート系樹脂５１〜９７重量％、ポリカーボネート系樹脂３〜４９重量％である。ポリカーボネート系樹脂の配合比が少なすぎても、多すぎても耐折強度及び導電シートの２次成形性が低下する。前記の範囲は、強度と２次成形性のバランスに優れる。
【００２４】
ポリエチレンテレフタレート系樹脂とは、主としてエチレングリコールと、テレフタル酸やそのジメチルエステルとから得られたものが使用できる。更に、その他、共重合モノマーとして、グリコール成分ならばジエチレングリコール、１，４−テトラメチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ヘプタンメチレングリコールを、ジカルボン酸成分ならば、イソフタル酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸等をモノマーの一部を置き換えて使用することもできる。好ましくは、グリコール成分として、１，４−シクロヘキサンジメタノール成分が０．１〜１０モル％以下共重合されたポリエチレンテレフタレート系樹脂、あるいは酸性分としてイソフタル酸成分が１モル％以上１０モル％以下共重合されたポリエチレンテレフタレート系樹脂が成形性の点で使用できる。
【００２５】
更に好ましくは、グリコール成分に１，４−シクロヘキサンジメタノール成分が１モル％〜１０モル％共重合されたポリエチレンテレフタレート系樹脂が結晶化が遅くかつ衝撃強度も高いので好ましい。１，４−シクロヘキサンジメタノール成分がそれ以上のモル比の共重合品では結晶化が極端に遅くなって、押出加工工程、乾燥工程、リサイクル工程で融着やブロッキング現象などの支障がでたり、成形品の物性が低下するため好ましくない。
【００２６】
また、１，１，４，４−テトラクロロエタンとフェノールの混合溶媒（６０：４０重量比）にポリエチレンテレフタレート系樹脂を溶解し３０℃で測定した時の固有粘度［η］（以下ＩＶ値）が０．６ｄｌ／ｇから１．０ｄｌ／ｇの範囲のものを好適に用いることができる。０．６ｄｌ／ｇ以下では導電シートや成形品の機械的強度が不足し割れやすくなり、また、１．０ｄｌ／ｇ以上では溶融粘度が高く押出加工性が劣り、生産性が低下し望ましくない。ポリエチレンテレフタレート系樹脂は市販のものを使用することができる。
【００２７】
基材層に芳香族ビニル単量体残基と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基を有するイミド化共重合体を用いることができる。この場合に基材層はイミド化共重合体以外にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂を含有することが好ましい。
【００２８】
イミド化共重合体は芳香族ビニル単量体残基と不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基を有する共重合体であり、更に不飽和ジカルボン酸無水物残基を有するものも使用することができる。更にゴム状重合体を含有することができる。それぞれの成分の量は、ゴム状重合体０〜４０重量％、芳香族ビニル単量体残基３０〜７０重量％、不飽和ジカルボン酸イミド誘導体残基２０〜６０重量％、不飽和ジカルボン酸無水物残基０〜１５重量％の範囲である。更に、共重合可能なビニル残基は０〜４０重量％の範囲である。このイミド化共重合体は市販のものを用いることができ、例えば、電気化学工業社が販売している商品名「マレッカ」がある。
【００２９】
この場合に用いられるアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂は特に限定されず、市販のものを用いることができる。なかでもゴム状重合体５〜８０重量部、芳香族ビニル単量体６０〜９０重量％、シアン化ビニル単量体１０〜４０重量％及びこれらと共重合可能なビニル単量体０〜４０重量％とからなる単量体混合物２０〜９５重量部を共重合させたグラフト共重合体５〜９３重量％と、芳香族ビニル単量体残基６０〜９０重量％、シアン化ビニル単量体残基１０〜４０重量％及びこれらと共重合可能なビニル単量体残基０〜４０重量％とからなるビニル共重合体０〜８０重量％からなる樹脂組成物とからなるアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂が特に好ましい。
【００３０】
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂を併用する場合、イミド化共重合体はアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂との合計に基づき５〜９３重量％の範囲で用いることができる。この範囲を外れると加工時の熱劣化が生じ易くなったり、十分な衝撃強度が得られなくなる。
【００３１】
基材層にはいずれの組成においてもカーボンブラックを流動性を損なわない程度に少量添加することが可能であり、カーボンブラックの添加により更に機械的強度の向上が図られるとともに導電シートを包装容器に成形した際に導電シート厚みが薄くなり成形品のコーナー部等が透けてしまうといった問題点を解決することが可能となる。
【００３２】
基材層に含有させるカーボンブラックには特に限定はなく、基材樹脂中に均一に分散できるものであれば良い。導電シート基材層中のカーボンブラックの添加量としては上述の如く流動性を損なわない範囲であれば良く、好ましくは熱可塑性樹脂に基づき０．１〜１０重量％である。
【００３３】
いずれの組成の基材層にも公知の熱可塑性樹脂、例えばポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂や、エチレン又はプロピレンの共重合体（例えばエチレン−エチルアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂等）などのオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂等の他の樹脂成分を改質剤として添加することも可能である。更に、必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの添加剤を添加することが可能である。また、基材層には、導電シート製造時に発生する導電シートの耳やミスロール、或いは成形物の粉砕品を５〜５０重量％リサイクルすることも可能である。
【００３４】
本発明の導電シートを製造するには、まず導電性樹脂組成物の原料全部又は一部を押出機等の公知の方法を用いて混練、ペレット化し、得られた導電性樹脂組成物を導電シート基材となる熱可塑性樹脂と共に押出機等の公知の方法によって導電シートとすることができる。
【００３５】
導電性樹脂組成物の混練に際しては、原料を一括して混練することも可能であり、また、例えば、ポリカーボネート系樹脂の半分とカーボンブラックを混練し、その混練物に残りの原料を加えて混練するといった様に段階的に混練することも可能であるし、更に導電シートとする際にこれらを加えることも可能である。
【００３６】
導電シートは押出機、カレンダー成形機等を用いた公知の方法によって製造することができる。基材層に導電性樹脂組成物を積層する方法は、それぞれを別々の押出機により導電シート若しくはフィルム状に最初に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積層することが可能である。あるいは、予め成形した導電シート基材の上に押出コーティング等の方法により積層することも可能である。そして、導電シートをより安価に製造するにはマルチマニホールドダイやフィードブロックを用いた多層共押出法により一括して積層導電シートを得ることが好ましい。
【００３７】
表面粗さＲａを０．６μｍ以上４．０μｍ以下とする方法に特に制限はないが、例えば樹脂中にタルク、炭酸カルシウム、マイカ、雲母等の無機フィラーを練り込む方法、天然ゴムや合成ゴムを練り込む方法、エンボスロールにより表面にエンボス加工を施す方法がある。また、エンボスロールにより表面にエンボス加工を施す方法は、導電シートの力学特性や二次加工性を損なわず、キャリアテープ用導電シートとして現在使用されている塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等に幅広く適応でき、更に蓋材も従来使用しているものをそのまま利用できるという利点がある。
【００３８】
本発明の導電シートの全体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍであり、且つ全体の肉厚にしめる導電性樹脂組成物層の肉厚は２％〜８０％であることが好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満では導電シートを成形して得られる包装容器としての強度が不足し、また、３．０ｍｍを超えると圧空成形、真空成形、熱版成形等の成形が困難となる。また導電性樹脂組成物層の肉厚が２％未満では導電シートを成形して得られる包装容器の表面固有抵抗値が著しく高くなり、十分な静電気抑制効果が得られず、また、８０％を超えると圧空成形、真空成形、熱版成形等の成形性が低下してしまう。
【００３９】
本発明の導電シートは、ＩＣ等の電子部品やＩＣを用いた電子部品の包装材料、インジェクション成形用トレー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープなどに使用することができ、特にキャリアテープに好適に使用される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下本発明を実施例により更に詳細に説明する。しかし、本発明は、かかる実施例に限定されないものと理解されるべきである。
【００４１】
実施例１
ポリカーボネート系樹脂（パンライト  Ｌ−１２２５、帝人化成社製）と、該ポリカーボネート系樹脂に基づき１２重量％のケッチェンブラックＥＣ（ライオンＡＫＺＯ社製）とを含む導電性樹脂組成物をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパウンドを、導電シート基材層用熱可塑性樹脂である、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂（テクノＡＢＳ  ＹＴ−３４６、テクノポリマー社製）の両表面上に、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により積層することにより、全体の肉厚が３００μｍ、導電性樹脂組成物層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層導電シートを得た。
【００４２】
実施例２
ポリカーボネート系樹脂（パンライト  Ｌ−１２２５、帝人化成社製）と、該ポリカーボネート系樹脂に基づき２０重量％のデンカブラック粒状物（電気化学工業社製）とからなる導電性樹脂組成物をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパウンドを、導電シート基材層用熱可塑性樹脂として、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂（テクノＡＢＳ  ＹＴ−３４６、テクノポリマー社製）にポリカーボネート系樹脂（パンライト  Ｌ−１２２５、帝人化成社製）を５重量％添加した混合物を使用し、実施例１と同様にして全体の肉厚が２００μｍ、導電性樹脂組成物層の肉厚が両側２０μｍとなるような３層導電シートを得た。
【００４３】
実施例３
実施例１と同様にして導電性コンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパウンドを、導電シート基材層用樹脂としてのアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂（テクノＡＢＳ  ＹＴ−３４６、テクノポリマー社製）中に該導電性コンパウンドを１０重量％添加した樹脂の両表面上に、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）と２台のφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び６５０ｍｍ幅の３種３層用マルチマニホールドダイを用いて積層することにより、全体の肉厚が５００μｍ、導電性樹脂組成物層の肉厚が両側４０μｍとなるような３層導電シートを得た。
【００４４】
実施例４
導電シート基材層用樹脂としてポリスチレン系樹脂（トーヨースチロール  Ｅ６４０Ｎ、東洋スチレン社製）を使用した以外は実施例３と同様にして３層導電シートを得た。
【００４５】
比較例１
ポリスチレン系樹脂（トーヨースチロールＥ６４０Ｎ、東洋スチレン社製）７８重量％、ＨＤＰＥ樹脂（ハイゼックス５０００Ｈ、三井化学社製）１０重量％及びケッチェンブラックＥＣ（ライオンＡＫＺＯ社製）１２重量％からなる導電性樹脂組成物をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化して得た導電性樹脂コンパウンドを使用した以外は実施例１と同様にして３層導電シートを得た。
【００４６】
比較例２
ポリスチレン系樹脂（トーヨースチロール  Ｅ６４０Ｎ、東洋スチレン社製）及びケッチェンブラックＥＣ（ライオンＡＫＺＯ社製）１２重量％からなる導電性樹脂組成物をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し
て得た導電性樹脂コンパウンドを使用し、導電シート基材層用樹脂としてポリスチレン系樹脂（トーヨースチロールＥ６４０Ｎ、東洋スチレン社製）を使用した以外は実施例１と同様にして３層導電シートを得た。
以上の作製した導電シートの評価を行った。結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
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【００４８】
実施例５
表面粗さＲａが３．２μｍの金属エンボスロールを使用して導電シートの片側表面にエンボス加工を施した以外は、実施例１と同様にして３層の導電シートを得た。
【００４９】
実施例６
表面粗さＲａが０．９μｍの金属エンボスロールを使用して導電シートの片側表面にエンボス加工を施した以外は、実施例２と同様にして３層の導電シートを得た。
【００５０】
実施例７
砂入りシリコンゴムロールにより導電シートの片側表面にエンボス加工を施した以外は、実施例３と同様にして３層の導電シートを得た。
【００５１】
実施例８
表面粗さＲａが１．９μｍの金属エンボスロールを使用して導電シートの片側表面にエンボス加工を施した以外は、実施例４と同様にして３層の導電シートを得た。
【００５２】
比較例３
表面粗さＲａが０．３μｍの金属エンボスロールを使用して導電シートの片側表面にエンボス加工を施した以外は、比較例１と同様にして３層の導電シートを得た。
【００５３】
比較例４
表面粗さＲａが６．７μｍの金属エンボスロールを使用して導電シートの片側表面にエンボス加工を施した以外は、比較例２と同様にして３層の導電シートを得た。しかし、導電シート表面の凹凸が激しく著しく外観の劣る導電シートとなってしまった。
以上の作製した導電シートの評価を行った。結果を表２に示す。
【００５４】
【表２】
0004819347.tif 000003
【００５５】
実施例９
ポリカーボネート系樹脂（パンライト  Ｌ−１２２５、帝人化成社製）と、該ポリカーボネート系樹脂に基づきカーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ、ライオンＡＫＺＯ社製）１２重量％と、グラフト樹脂（モディパー  Ａ−４４００、ＮＯＦ製  主鎖：７０ｗｔ％／側鎖：３０ｗｔ％）５重量％とを、φ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し樹脂組成物を得た。
該樹脂組成物をφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いてシート化して全体の肉厚が３００μｍの導電シートを得た。
【００５６】
実施例１０
ポリカーボネート系樹脂（パンライト  Ｌ−１２２５、帝人化成社製）と、該ポリカーボネート系樹脂に基づきカーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ、ライオンＡＫＺＯ社製）１２重量％とをφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し樹脂組成物を得た。
該樹脂組成物を、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いてシート化して全体の肉厚が３００μｍの導電シートを得た。
【００５７】
実施例１１
表面層として実施例９と同じ樹脂組成物を、そして、基材層用樹脂としてアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂（テクノＡＢＳ  ＹＴ−３４６、テクノポリマー社製）を使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により、表面層を基材シートに積層し、全体の肉厚が３００μｍ、樹脂組成物層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層導電シートを得た。
【００５８】
実施例１２
ポリカーボネート系樹脂（パンライト  Ｌ−１２２５、帝人化成社製）と、該ポリカーボネート系樹脂に基づき、カーボンブラックとしてアセチレンブラック（デンカブラック粒状、電気化学工業社製）２０重量％と、グラフト樹脂（モディパー  Ａ−４４００、日本油脂社製）１０重量％とを、φ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し樹脂組成物を得た。該樹脂組成物を、クリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂（テクノＡＢＳ  ＹＴ−３４６、テクノポリマー社製）にポリカーボネート系樹脂（パンライト  Ｌ−１２２５、帝人化成社製）を５重量％添加した混合物からなる基材層用樹脂の両表面上に、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）と２台のφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び６５０ｍｍ幅の３種３層用マルチマニホールドダイを用いて積層することにより、全体の肉厚が５００μｍ、樹脂組成物の表面層の肉厚が両側４０μｍとなるような３層導電シートを得た。
以上の作製した導電シートの評価を行った。結果を表３に示す。
【００５９】
【表３】
0004819347.tif 000004
実施例９と実施例１０とは、実施例９がグラフト樹脂を含有する点で異なり、該グラフト樹脂を含有することによってデュポン衝撃強度が向上することが明らかである。また、本発明の樹脂組成物を用いて単層のみならず、複層の導電シートが製造できることは実施例１１及び１２から明白である。
【００６０】
実施例１３
基材層の材料としてポリエチレンテレフタレート系樹脂（イーストマン社製ＰＥＴ９９２１、ＩＶ値＝０．８０）とポリカーボネート系樹脂（帝人化成社製パンライトＬ−１２５０Ｌ）を表４に示す割合で配合し攪拌混合したものを用いた。表面層の材料としてポリカーボネート系樹脂（帝人化成社製パンライトＬ−１２２５Ｌ）１００重量部に対しカーボンブラック（電気化学工業社製デンカブラック粒状）２０重量部を分散させた樹脂を使用した。それぞれの材料は除湿乾燥機にて乾燥した。次に、表面層の材料を４０ｍｍ単軸押出機、基材層の材料を６５ｍｍ単軸押出機にて押出温度２６０℃〜３００℃の範囲で同時に押出し、それぞれの溶融樹脂を２種３層フィードブロック（厚みスリット比１：８：１）にて合流させ、６５０ｍｍ巾Ｔダイスより押出、急冷ロールにて厚み０．３０ｍｍ、導電シートの厚み構成比１：８：１（表面層：基材層：表面層）の３層導電シートを作製した。
【００６１】
実施例１４、１５及び比較例５〜７
表４に示されるように組成を変えた以外は実施例１３と同様にして３層導電シートを作製した。
【００６２】
比較例８
実施例１３と同様の表面層用導電性樹脂を用いてφ６５ｍｍ単軸押出機にて押出温度２６０℃〜３００℃で押出し、単層導電シートを作製した。
【００６３】
実施例１６〜１７及び比較例９〜１０
シートの厚み比を表４に示す割合とした以外は実施例１４と同様にして導電シートを作製した。
実施例、比較例で得られた導電シートについて、表面固有抵抗値、引張特性、カーボン脱離性、耐折強度及び衝撃強度の評価を行った。更に、実施例及び比較例の導電シートをキャリアテープ機にてキャリアテープに成形し、二次加工性の評価を行った。それらの結果を表５に示す。
【００６４】
【表４】
0004819347.tif 000005
【００６５】
【表５】
0004819347.tif 000006
【００６６】
実施例１８
ポリカーボネート系樹脂（パンライト  Ｌ−１２２５、帝人化成社製）及びカーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ、ライオンＡＫＺＯ社製）１２重量％をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパウンドを、基材層用樹脂のイミド化共重合体（デンカマレッカ  Ｋ−４００、電気化学工業社製）の両表面上に、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法により積層することにより、全体の肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層導電シートを得た。
【００６７】
実施例１９
ポリカーボネート系樹脂（パンライト  Ｌ−１２２５、帝人化成社製）及びカーボンブラック（デンカブラック粒状、電気化学工業社製）２０重量％をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化し導電性樹脂コンパウンドを得た。基材層用樹脂としてイミド化共重合体（デンカマレッカ  Ｋ−５１０、電気化学工業社製）を使用することにより、実施例１８と同様にして全体の肉厚が２００μｍ、表面層の肉厚が両側２０μｍとなるような３層導電シートを得た。
【００６８】
実施例２０
実施例１８と同様にして導電性コンパウンドを得た。該導電性樹脂コンパウンドを、基材層用樹脂である、イミド化共重合体（デンカマレッカ  Ｋ−４００、電気化学工業社製）と上記導電性コンパウンド１０重量％と含む樹脂の両表面上に、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）と２台のφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び６５０ｍｍ幅の３種３層用マルチマニホールドダイを用いて積層し、全体の肉厚が５００μｍ、表面層の肉厚が両側４０μｍとなるような３層導電シートを得た。
【００６９】
実施例２１
基材層用樹脂としてイミド化共重合体（デンカマレッカ  Ｋ−６１０、電気化学工業社製）を使用した以外は実施例１８と同様にして３層導電シートを得た。
【００７０】
比較例１１
ポリスチレン樹脂（トーヨースチロール  Ｅ６４０Ｎ、東洋スチレン社製）、ポリエチレン樹脂（ハイゼックス５０００Ｈ、三井化学社製）１０重量％及びカーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ、ライオンＡＫＺＯ社製）１２重量％からなる導電性樹脂組成物を、φ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化して得た導電性樹脂コンパウンドを使用し、基材層用樹脂としてアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系樹脂（テクノＡＢＳ  ＹＴ−３４６、テクノポリマー社製）を用いた以外は実施例１８と同様にして３層導電シートを得た。
【００７１】
比較例１２
ポリスチレン樹脂（トーヨースチロール  Ｅ６４０Ｎ、東洋スチレン社製）及びカーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ、ライオンＡＫＺＯ社製）１２重量％からなる導電性樹脂組成物をφ５０ｍｍベント式２軸押出機によって予め混練、ペレット化して得た導電性樹脂コンパウンドを使用し、基材層用樹脂としてポリスチレン樹脂（トーヨースチロール  Ｅ６４０Ｎ、東洋スチレン社製）を使用した以外は実施例１８と同様にして３層導電シートを得た。
以上の作製した導電シートについて次に示す評価を行った。
【００７２】
【表６】
0004819347.tif 000007
評価の試験方法は次の通りである。
物性測定は、明示しない限り、環境条件２３℃、５０％湿度にて測定した。また耐折強度及び衝撃強度については成形品よりも一般的な導電シート状での規格に準じた評価結果を示す。
【００７３】
表面固有抵抗値
三菱油化社製ロレスターＭＣＰテスターを用いて、端子間距離を１０ｍｍとし、導電シートを巾方向に等間隔に１０箇所、表裏各２列計４０箇所の表面抵抗値を測定し、対数平均値を表面固有抵抗値とした。
【００７４】
引張特性
ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に準拠して、４号試験片を使用しインストロン型引張試験機により１０ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で引張試験を行い、流れ方向と幅方向の測定値の平均を評価結果とした。
【００７５】
デュポン衝撃強度
デュポン衝撃試験機（東洋精機社製）を使用し導電シート上に重りを落下させ５０％破壊高さを求め、その時の重りの重量よりエネルギー値を計算した。計算はＪＩＳ−Ｋ−７２１１に準じて行った。
【００７６】
カーボン脱離性評価
製膜した導電シートを１９ｍｍ×２５ｍｍの大きさのポケットを有するキャリアテープに成形し、それを振動台上に固定した。上記ポケット中にＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ−６４ｐｉｎのＩＣを納入し、ストローク３０ｍｍで毎分４８０往復の速度で８０万回平面方向に振動させた後、ＩＣのリード部への付着物の有無を判定した。付着物がほとんどない状態を◎、少ない場合を○、付着物の多い場合を×とした。
【００７７】
表面粗さ
ＪＩＳ−Ｂ−０６５１に準拠し、中心線表面粗さを東京精密社製サーフコム１２０Ａを用い測定した。
【００７８】
表面光沢度
堀場製作所製グロスチェッカーＩＧ−３０１にて導電シートの表裏各５箇所測定し、各々の平均値のうち低光沢側の値を光沢度とした。
【００７９】
画像検査適正試験
製膜した導電シートを１９ｍｍ×２５ｍｍの大きさのポケットを有するキャリアテープに成形した。上記ポケット中にＱＦＰ１４ｍｍ×２０ｍｍ−１００ｐｉｎのＩＣを納入し、３６万画素のＣＣＤカメラによりポケット底部の虚像の有無を確認した。虚像を明確に確認出来た物を×、不鮮明ながら確認できたものを△、確認できなかったものを○とした。
【００８０】
耐折強度
ＪＩＳ−Ｐ−８１１６に準拠し、導電シートの流れ方向にサンプリングし、荷重５００ｇ、耐折速度１７５往復／分の条件で評価を行った。
【００８１】
二次加工性
導電シートからキャリアテープ成形機（ＥＤＧ社製）にて２４ｍｍ幅キャリアテープを作製し、その成形性について評価を行った。評価基準は、○：良好、△：やや不良、×：不良、である。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明によれば、シートと電子部品との磨耗に基因する電子部品の汚染が著しく少なく、また、高速での電子部品の包装や実装に耐えられる十分な機械的強度を有する、電子部品包装用の導電シート、及び電子部品の包装容器が提供される。