(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隔をおいて搬送路に供給された複数の基板と、前記搬送路に連続して供給されたフイルムとを複数の搬送ローラで搬送し、ラミネートローラで加圧して接合するラミネート方法において、
長尺のベースフイルム上に感光性樹脂層が塗布された前記フイルムを前記搬送路に送り出す準備作業中に、前記搬送路内に配置された第１の搬送ローラで前記フイルムを搬送し、前記搬送路中に配置された第２の搬送ローラを前記搬送路から退避させ、
前記基板と前記基板に前記感光性樹脂層が接合された前記フイルムとを搬送する際には、前記第２の搬送ローラを使用し、前記第１の搬送ローラを前記搬送路から退避させ、
前記基板と前記基板に接合された前記フイルムとが、前記第２の搬送ローラによる搬送区間を通過した後に、前記感光性樹脂層を前記基板に接合した状態で前記長尺のベースフイルムを剥離することを特徴とするラミネート方法。
【請求項２】
搬送路に、長尺のベースフイルム上に感光性樹脂層が塗布されたフイルムを供給する工程と、
前記搬送路に供給された前記フイルムを第１の搬送ローラで搬送し、第２の搬送ローラを前記搬送路から退避させる工程と、
前記搬送路に所定の間隔をおいて複数の基板を供給する工程と、
前記搬送路内に配されたラミネートローラにより、連続的に供給された前記フイルムと前記基板とを加圧し、前記基板に前記感光性樹脂層を接合する工程と、
前記基板と、前記基板に接合された前記フイルムとを前記第２の搬送ローラで搬送し、前記第１の搬送ローラを前記搬送路から退避させる工程と、
前記基板と前記基板に接合された前記フイルムとが、前記第２の搬送ローラによる搬送区間を通過した後に、前記感光性樹脂層を前記基板に接合した状態で前記長尺のベースフイルムを剥離する工程と、
を含むことを特徴とするラミネート方法。
【請求項３】
基板と、長尺のベースフイルム上に感光性樹脂層が塗布されたフイルムとが供給される搬送路と、
前記搬送路内で、所定間隔をおいて供給された複数の前記基板と、連続して供給された前記フイルムとを加圧し、前記基板に前記感光性樹脂層を接合するラミネートローラと、
前記搬送路内で前記フイルムを搬送する第１の搬送ローラと、
前記基板と、前記基板に接合された前記フイルムとを搬送する第２の搬送ローラと、
前記フイルムを搬送する搬送位置と、前記搬送路から退避される退避位置との間で前記第１の搬送ローラを移動させる第１のローラ移動手段と、
前記基板及び前記フイルムを搬送する搬送位置と、前記搬送路から退避される退避位置との間で前記第２の搬送ローラを移動させる第２のローラ移動手段と、
前記第１のローラ移動手段と前記第２のローラ移動手段とを制御し、前記第１の搬送ローラにより前記フイルムを搬送する際に前記第２の搬送ローラを退避位置に移動させ、前記第２の搬送ローラにより前記基板及び前記フイルムを搬送する際に前記第１の搬送ローラを退避位置に移動させる制御手段と、
前記第２の搬送ローラによる搬送区間の後に配置され、前記感光性樹脂層を前記基板に接合した状態で前記長尺のベースフイルムを剥離するベース剥離機構と、
を備えることを特徴とするラミネート装置。
【請求項４】
前記第１の搬送ローラ及び前記第２の搬送ローラは、前記フイルム及び前記基板を挟み込んで搬送する一対のローラからなり、前記第１のローラ移動手段及び前記第２のローラ移動手段は、少なくとも前記フイルムの前記感光性樹脂層側のローラを搬送位置と退避位置との間で移動させることを特徴とする請求項３記載のラミネート装置。
【請求項５】
前記基板と、前記基板に接合された前記フイルムとが搬送される際に、前記基板に当接して回転する第３の搬送ローラと、
前記基板に当接する当接位置と、前記搬送路から退避される退避位置との間で前記第３の搬送ローラを移動させる第３のローラ移動手段とを設け、
前記制御手段は、前記第１の搬送ローラで前記フイルムを搬送する際に前記第３の搬送ローラを退避位置に移動させ、前記第２の搬送ローラで前記基板及び前記フイルムを搬送する際に前記第３の搬送ローラを当接位置に移動させることを特徴とする請求項３または４記載のラミネート装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラミネート方法及び装置に関し、更に詳しくは、フイルム、基板の順に搬送路に送り込んで両者を接合するラミネート方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス基板や半導体基板等に感光性を有するフイルム等を接合する液晶製造ラインや半導体製造ライン等では、所定の間隔で連続して供給される基板の一方の面にフイルムを重ね合わせ、一対のラミネートローラで基板とフイルムとを挟み込んで加圧して接合するラミネート装置が用いられている（例えば、特許文献１〜５参照）。
【０００３】
ラミネート装置では、基板とフイルムとが接合される搬送路にフイルムを送り込んでおき、この搬送路に基板が送り込まれてきたときに、フイルムの搬送経路を動かして基板に重ね合わせている。フイルムは、ベースフイルムと、このベースフイルムの上に設けられて基板に接合される樹脂層と、この樹脂層の上に重ねられて保護する保護層とを備えており、この保護層は搬送路に送り込まれる前に剥離される。樹脂層は、加熱されることによって溶融されて基板に密着するが、常温で保護層が剥離された状態でも粘着性を有しており、接触した搬送ローラ等に付着する。
【特許文献１】特開２００３−０６２９０６号公報
【特許文献２】特開２００１−３２８１７１号公報
【特許文献３】特開２００１−１５２０９８号公報
【特許文献４】特開２００４−２４９５１０号公報
【特許文献５】特開２００３−０７２７２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のラミネート装置では、搬送路内に設けられた共通の搬送ローラでフイルムと基板とを搬送している。フイルムは、基板に接合されるまで搬送経路が変更されて搬送ローラに接触しないようにしているが、稀に搬送ローラに接触して樹脂層を付着させることがあった。樹脂層が搬送ローラに付着すると、搬送ローラから基板に転写されて汚損し、不良となる。また、搬送ローラに付着した樹脂層を清掃するために、ラミネート装置を停止しなければならないため、製造効率も悪化する。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するために、樹脂層による基板の汚損を防止することのできるラミネート方法及び装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明のラミネート方法は、フイルムを搬送する際に第１の搬送ローラを使用し、第２の搬送ローラを該搬送路から退避させ、基板とこの基板に接合されたフイルムとを搬送する際には第２の搬送ローラを使用し、第１の搬送ローラを搬送路から退避させるようにしたものである。
【０００７】
また、本発明の別のラミネート方法は、搬送路にフイルムを供給する工程と、搬送路に供給されたフイルムを第１の搬送ローラで搬送し、第２の搬送ローラを該搬送路から退避させる工程と、搬送路に基板を供給する工程と、搬送路内に配されたラミネートローラにより、フイルムと基板とを加圧して接合する工程と、基板とこの基板に接合されたフイルムとを第２の搬送ローラで搬送し、第１の搬送ローラを搬送路から退避させる工程とを含むようにしたものである。
【０００８】
なお、フイルムとしては、少なくともベースフイルムと、このベースフイルム上に塗布された感光性樹脂層とから構成される感光性樹脂層積層体を用い、基板には該感光性樹脂層が接合されるようにしたものである。
【０００９】
また、本発明のラミネート装置は、基板と、この基板に接合されるフイルムとが供給される搬送路と、この搬送路内で基板とフイルムとを加圧して接合するラミネートローラと、搬送路内でフイルムを搬送する第１の搬送ローラと、基板とこの基板に接合されたフイルムとを搬送する第２の搬送ローラと、フイルムを搬送する搬送位置と、搬送路から退避される退避位置との間で第１の搬送ローラを移動させる第１のローラ移動手段と、基板及びフイルムを搬送する搬送位置と、搬送路から退避される退避位置との間で第２の搬送ローラを移動させる第２のローラ移動手段と、第１のローラ移動手段と第２のローラ移動手段とを制御し、第１の搬送ローラでフイルムを搬送する際に第２の搬送ローラを退避位置に移動させ、第２の搬送ローラで基板及びフイルムを搬送する際に第１の搬送ローラを退避位置に移動させる制御手段とから構成したものである。
【００１０】
更に、第１の搬送ローラ及び第２の搬送ローラは、フイルム及び基板を挟み込んで搬送する一対のローラからなり、第１のローラ移動手段及び第２のローラ移動手段は、少なくともフイルムの接合面側のローラを搬送位置と退避位置との間で移動させるようにしたものである。
【００１１】
また、基板と、この基板に接合されたフイルムとが搬送される際に、基板に当接して回転する第３の搬送ローラと、基板に当接する当接位置と、搬送路から退避する退避位置との間で第３の搬送ローラを移動させる第３のローラ移動手段とを設け、制御手段は、第１の搬送ローラでフイルムを搬送する際に第３の搬送ローラを退避位置に移動させ、第２の搬送ローラで基板及びフイルムを搬送する際に第３の搬送ローラを当接位置に移動させるようにしたものである。
【００１２】
本発明のラミネート装置で使用するフイルムとしては、少なくともベースフイルムと、このベースフイルム上に塗布された感光性樹脂層とから構成される感光性樹脂層積層体を用い、基板には該感光性樹脂層が接合されるようにしたものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のラミネート方法及び装置によれば、フイルムだけを搬送する際に使用される第１の搬送ローラは基板に接触することがなく、基板を搬送する際に使用される第２の搬送ローラはフイルムの接合面に接触しないので、搬送ローラを介して基板が汚損されることはない。
【００１４】
また、搬送ローラの移動は、搬送ローラを構成する一対のローラのうち、少なくともフイルムの接合面側のローラだけを移動させればよいので、ローラ移動手段を簡略化してローコスト化を図ることができる。
【００１５】
更に、サイズの大きな基板を搬送する際には、基板に当接して回転する第３の搬送ローラが使用されるが、この第３の搬送ローラも退避させるようにしたので、第３の搬送ローラを介して基板が汚損されることはない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明のラミネート方法及び装置によりフイルムが接合された基板の外観形状を示す斜視図である。基板２は、例えば、透明なガラスやプラスチックで形成された薄板であって、液晶またはプラズマディスプレイパネル等に用いられるカラーフィルタのベースに用いられる。符号９は、カラーフィルタを構成する感光性樹脂層であり、基板２に貼り付けられるフイルム３（図２参照）の一部を構成する。この感光性樹脂層９は、基板２への貼り付け後、露光、現像、洗浄によって所定のパターンが基板２上に残され、カラーフィルタを構成する。
【００１７】
なお、感光性樹脂層９が基板２の側面等に付着するとＮＧ品となるため、感光性樹脂層９の接合面積は基板２よりも小さくされている。これにより、感光性樹脂層９の周囲には、基板２の接合面が額縁状に露呈される。以下、この額縁状の部分を額縁代２ａと呼ぶ。
【００１８】
図３は、基板２にフイルム３が接合される手順を示す概念図である。同図（Ａ）は、フイルム３の外観形状を示す。フイルム３は、長尺フイルムであって、ロール状に巻かれてなるフイルムロール６としてラミネート装置にセットされる。図２に断面図を示すように、このフイルム３は、複数の層を積層した多層構造を有する感光性樹脂層積層体であり、下からベースフイルム８、感光性を有する感光性樹脂層９、保護フイルム１０が積層されている。これらの各層は、可撓性を有しているため、ロール状に巻かれても破損することはない。
【００１９】
図３（Ｂ）に示すように、ラミネート装置にセットされたフイルム３は、フイルムロール６から引き出され、長さＬ１、Ｌ２の２つの間隔で保護フイルム１０がカットされる。この加工は、ハーフカット加工と呼ばれ、感光性樹脂層９が基板２に接合される長さとなる接合長さＬ１と、この接合長さＬ１の間隔を規定するハーフカット間隔Ｌ２の２つの間隔が交互に用いられてフイルム３に連続して実施される。このハーフカット加工により保護フイルム１０は略シート状になるが、感光性樹脂層９から剥がれることはない。また、以下では、ハーフカット加工された部分をハーフカット部位３ａ、Ｌ２の間隔でハーフカット加工された領域を残存領域３ｂと呼ぶ。
【００２０】
図３（Ｃ）に示すように、ハーフカット加工が施されたシート状の保護フイルム１０の上には、残存領域３ｂをまたぐように、先端側のシート状保護フイルム１０ａの後端と、後続のシート状保護フイルム１０ｂの先端とに複数枚の接着ラベル１３が接着される。この接着ラベル１３は、同図（Ｄ）に示すように、フイルム３から保護フイルム１０だけを剥離する際に、シート状にカットされた保護フイルム１０を略ウエブ状にして連続して剥離できるようにする。また、保護フイルム１０を剥離する際に、保護フイルム１０の残存領域３ｂをフイルム３に残すため、接着ラベル１３は残存領域３ｂには接着されない。
【００２１】
図３（Ｅ）に示すように、保護フイルム１０が剥がされたフイルム３は反転され、基板２の上面に感光性樹脂層９が接合される。この接合時には、一対のラミネートローラ１６ａ，１６ｂによって基板２とフイルム３とが加圧される。また、ラミネートローラ１６ａは、モータ１７によって回転されることにより、基板２とフイルム３は貼り付けと同時に搬送される。
【００２２】
なお、基板２は、感光性樹脂層９との接合のために複数枚が連続して搬送される。貼り付け精度のばらつきを考慮して、例えば、基板２の搬送間隔を５±４ｍｍとし、前述した額縁代２ａの搬送方向長さＬ３を１〜９ｍｍとしたとき、ハーフカット間隔Ｌ２は、搬送方向先頭側及び後方側の２枚の基板２の額縁代２ａに搬送間隔を加算した長さになり、例えば、３〜２７ｍｍとなる。
【００２３】
図３（Ｆ）に示すように、基板２に感光性樹脂層９が接合された後、ベースフイルム８が剥離される。これにより、基板２の上には感光性樹脂層９だけが残り、図１に示す状態となる。なお、ベースフイルム８の剥離は、ベースフイルム８をウエブ状のまま剥離してもよいし（以下、連続式と呼ぶ）、各基板単位でシート状にカットしてから剥離してもよい（以下、枚葉式と呼ぶ）。
【００２４】
図４は、本発明を実施したラミネート装置の構成を示す概略図である。ラミネート装置２０は、基板２とフイルム３を連続して搬送しながら接合する装置であり、フイルム３を供給するフイルム供給区間２１と、基板２とフイルム３とを接合する接合区間２２と、基板２を加熱して供給する基板加熱区間２３と、接合が完了した基板２を冷却する基板冷却区間２４と、フイルム３からベースフイルム８を剥離するベース剥離区間２５とから構成されている。
【００２５】
ラミネート装置２０内は、仕切り壁２８を介して第１クリーンルーム２９ａと第２クリーンルーム２９ｂとに仕切られる。第１クリーンルーム２９ａには、フイルム供給区間２１が収容され、第２クリーンルーム２９ｂには、接合区間２２、基板加熱区間２３、基板冷却区間２４、ベース剥離区間２５が収容される。第１クリーンルーム２９ａと第２クリーンルーム２９ｂとは、貫通部２８ａを介して連通されている。
【００２６】
基板加熱区間２３では、基板ストッカー３３に収納された基板２をロボット３４で取り出して基板搬送機構３５に供給し、この基板搬送機構３５で加熱された基板２を接合区間２２に供給する。冷却区間２４では、接合区間２２によってフイルム３が接合された基板２を冷却機構３７で冷却する。ベース剥離区間２５では、ベース剥離機構３９によってフイルム３からベースフイルム８を剥離し、基板２に感光性樹脂層９のみが貼り付けられている状態とする。また、測定器４０によって感光性樹脂層９の貼付け位置を測定し、ロボット４１によって処理済み基板ストッカー４２に収納する。
【００２７】
フイルム供給区間２１は、フイルム３をロール状に巻いたフイルムロール６を収容し、このフイルムロール６から前記フイルム３を送り出すフイルム送出し機構５７と、送り出されたフイルム３の保護フイルム１０に、ハーフカット加工を施す加工機構５９と、接着ラベル１３を保護フイルム１０に接着させるラベル接着機構６０と、フイルム３から保護フイルム１０を所定の長さ間隔で剥離させる剥離機構６１とを備える。
【００２８】
接合区間２２は、フイルム３のテンションを制御するテンション制御機構６５と、基板２とフイルム３とが送り込まれる搬送路６６と、この搬送路６６内に配置され、保護フイルム１０の剥離により露出した感光性樹脂層９を基板２に貼り付ける接合機構６７とを備える。接合機構６７における接合位置の上流側には、フイルム停止時や準備作業時などに接合機構６７に送り込まれるフイルム３の搬送経路を切り換えてラミネートローラから離し、熱影響を防ぐ接触防止ローラ６８と、フイルム２を予め所定温度に予備加熱する予備加熱部６９と、フイルム３のハーフカット部分を検出するカット部検出カメラ７０が配設されている。また、接合機構６７の下流には、運転開始時にフイルム３の先端を切断する先端切断機構７１と、装置にトラブルが生じたときに基板２の間のフイルム３を切断する基板間切断機構７２とが設けられている。
【００２９】
図５（Ａ）は、接合機構６７等が設置された搬送路６６の構成を示す概略図である。接合機構６７は、上下に配設されるとともに、所定温度に加熱されるラミネートローラ７５ａ、７５ｂを備える。ラミネートローラ７５ａ，７５ｂは、金属等で形成された円柱形状の芯材の外周がシリコンゴム等の弾性材料でコーティングされたもので、外周にはバックアップローラ７６ａ、７６ｂがそれぞれ摺接されている。ラミネートローラ７５ａは、例えば、モータによって回転され、ラミネートローラ７５ｂとの間にフイルム３と基板２とを挟み込んで搬送しながら、感光性樹脂層９を基板２に接合する。
【００３０】
ラミネートローラ７５ｂ及びバックアップローラ７６ｂは、上下方向で移動自在とされている。バックアップローラ７６ｂはシリンダ装置やソレノイド等からなるアクチュエータ８０によって昇降され、ラミネートローラ７５ｂは、バックアップローラ７６ｂの昇降に追従して移動し、上方のラミネートローラ７５ａに押し付けられる。なお、バックアップローラ７６ｂは、アクチュエータ８０を介してローラクランプ部８１にも昇降される。このローラクランプ部８１は、例えば、モータとカム機構とによって上下方向の移動を行うもので、バックアップローラ７６ｂを介してラミネートローラ７５ｂを基板２に押し付ける。
【００３１】
接合機構６７の下流側には、ラミネート装置２０の起動時にフイルム３のみを搬送する第１の搬送ローラとして、上流側フイルム搬送ローラ８５ａ，８５ｂと、下流側フイルム搬送ローラ８６ａ，８６ｂが配置されている。また、基板２とフイルム３との接合時にこれらを一緒に搬送する第２の搬送ローラとして、上流側基板搬送ローラ８７ａ，８７ｂと、下流側基板搬送ローラ８８ａ，８８ｂとが配置されている。更に、これらのローラの間には、基板２を載置して従動回転する第３の搬送ローラとして、基板２の搬送を補助する複数の補助ローラ８９とが設けられている。上流側フイルム搬送ローラ８５ａ、下流側フイルム搬送ローラ８６ａ、上流側基板搬送ローラ８７ａ、下流側基板搬送ローラ８８ａは、図示しないモータによって回転され、その他のローラは基板２及びフイルム３の搬送に従動して回転する。
【００３２】
これらのローラは、ローラ移動手段であるアクチュエータ９２〜９７によって昇降される。フイルム３だけを搬送する際には、上流側フイルム搬送ローラ８５ｂ及び下流側フイルム搬送ローラ８６ｂがフイルム３の感光性樹脂層９に接触する搬送位置に移動される。また、上流側基板搬送ローラ８７ａ，８７ｂ、及び下流側基板搬送ローラ８８ａ、補助ローラ８９は、フイルム３に接触しない退避位置に移動される。また、図５（Ｂ）に示すように、基板２とこの基板２に接合されたフイルム３とを接合する際には、上流側基板搬送ローラ８７ａ，８７ｂ、及び下流側基板搬送ローラ８８ａ、補助ローラ８９が、基板２及びフイルム３のベースフイルム８に接触する搬送位置に移動され、上流側フイルム搬送ローラ８５ｂ及び下流側フイルム搬送ローラ８６ｂは、基板２に接触しない退避位置に移動される。
【００３３】
これにより、感光性樹脂層９が上流側基板搬送ローラ８７ａ，８７ｂ、及び下流側基板搬送ローラ８８ａ、補助ローラ８９に付着することがないので、これらの基板搬送ローラ及び補助ローラ８９を介して基板２が汚損されるのを防止することができる。なお、フイルム３だけを搬送する際には、ラミネートローラ７５ａの熱によるフイルム３への影響を防ぐため、フイルム３の搬送経路は接触防止ローラ６８によって切り換えられてラミネートローラ７５ａに接触しないようになっている。
【００３４】
ラミネート装置２０は、ラミネート工程制御部５０を介して全体制御されており、このラミネート装置２０の各機能部毎に、例えば、基板加熱制御部５１、ラミネート制御部５２、ベース剥離制御部５３等が設けられ、これらが工程内ネットワークにより繋がっている。ラミネート工程制御部５０は、工場ネットワークに繋がっており、図示しない工場ＣＰＵからの指示情報（条件設定や生産情報）の生産管理や稼動管理等、生産のための情報処理を行う。
【００３５】
基板加熱制御部５１は、基板加熱区間２３を制御し、ベース剥離制御部５３は、ベース剥離区間２５を制御する。ラミネート制御部５２は、フイルム供給区間２１及び接合区間２２、基板冷却区間２４を制御するとともに、工程全体のマスターとして、各機能部の制御を行う。また、ラミネート制御部５２は、アクチュエータ９２〜９７を制御して各ローラを昇降させる制御手段としても作用する。
【００３６】
なお、フイルム３の下方に配置される上流側フイルム搬送ローラ８５ｂと、下流側フイルム搬送ローラ８６ｂだけを昇降自在としているのは、フイルム３の上方に配置される上流側フイルム搬送ローラ８５ａと下流側フイルム搬送ローラ８６ａは感光性樹脂層９に接触しないためである。また、下流側基板搬送ローラ８８ｂを昇降自在としていないが、ラミネート装置２０の起動時に行われるフイルム３の搬送では、接合区間２２に送り込まれたフイルム３は、下流側基板搬送ローラ８８ｂの上流側に配置された補助ローラ１００に掛けられて下方に送られるため、汚損されることがないからである。
【００３７】
次に、上記実施形態の作用について、図６のフローチャートを参照して説明する。ラミネート装置２０が起動されると、ラミネート制御部５２は、フイルム供給区間２１を制御して保護フイルム１０が剥がされたフイルム３を接合区間２２に送り出す。また、図５（Ａ）に示すように、接合区間２２では、ラミネート制御部５２がアクチュエータ９２〜９７を制御して、上流側フイルム搬送ローラ８５ｂ及び下流側フイルム搬送ローラ８６ｂをフイルム３の感光性樹脂層に接触する搬送位置に移動させ、上流側基板搬送ローラ８７ａ，８７ｂ、及び下流側基板搬送ローラ８８ａ、補助ローラ８９をフイルム３に接触しない退避位置に移動させる。これにより、感光性樹脂層９が上流側基板搬送ローラ８７ａ，８７ｂ及び下流側基板搬送ローラ８８ａ，８８ｂ、補助ローラ８９に接触することはない。
【００３８】
フイルム３の準備が完了すると、基板２が基板加熱区間２３から接合区間２２に送り込まれる。接合機構６７は、基板２とフイルム３とを挟み込んで加圧して接合する。また、ラミネート制御部５２は、図５（Ｂ）に示すように、アクチュエータ９２〜９７を制御して、上流側フイルム搬送ローラ８５ｂ及び下流側フイルム搬送ローラ８６ｂを基板２に接触しない退避位置に移動させ、上流側基板搬送ローラ８７ａ，８７ｂ、及び下流側基板搬送ローラ８８ａ、補助ローラ８９を基板２及びフイルム３のベースフイルム８に接触する搬送位置に移動させる。これにより、上流側フイルム搬送ローラ８５ｂ及び下流側フイルム搬送ローラ８６ｂに付着した感光性樹脂層９が基板２に付着されることなく、基板２とフイルム３とを搬送することができる。
【００３９】
なお、上記実施形態では、フイルム３を切断しないでベースフイルム８を剥離する連続式を例に説明したが、基板２ごとに切断してからベースフイルム８を剥離する枚葉式にも適用することができる。更に、基板２に対して、１本のフイルム３を接合する１条タイプのラミネート装置を例に説明したが、複数本のフイルムを接合する多条タイプのラミネート装置にも適用することができる。また、カラーフィルタのガラス基板に感光性樹脂層を形成するラミネート装置を例に説明したが、その他の製品に用いられるラミネート装置にも適用可能である。
【００４０】
また、本発明は、基板に粘着性を有する感光性樹脂層が付着するのを防止することを目的としているが、接合面が粘着性を有しないフイルムと基板との接合にも適用することができる。この場合、フイルムの接合面に必要以上に搬送ローラが当接されるのを防止することができるので、接合面を清浄に保つという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明のラミネート装置によって接合されたフイルムと基板の外観形状を示す斜視図である。
【図２】フイルムの層構成を示す断面図である。
【図３】ラミネート装置による接合手順を示す概念図である。
【図４】ラミネート装置の構成を示す概略図である。
【図５】接合区間の構成を示す概略図である。
【図６】ラミネート装置の接合手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００４２】
２  基板
３  フイルム
９  感光性樹脂層
２０  ラミネート装置
２１  フイルム供給区画
２２  接合区画
５２  ラミネート制御部
６７  接合機構
７５ａ，７５ｂ  ラミネートローラ
８５ａ，８５ｂ  上流側フイルム搬送ローラ
８６ａ，８６ｂ  下流側フイルム搬送ローラ
８７ａ，８７ｂ  上流側基板搬送ローラ
８８ａ，８８ｂ  下流側基板搬送ローラ
８９  補助ローラ
９２〜９７  アクチュエータ
【図１】
0004694992.tif 000002
【図２】
0004694992.tif 000003
【図３】
0004694992.tif 000004
【図４】
0004694992.tif 000005
【図５】
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【図６】
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