(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた半導体集積回路において：
接触式で行う通信により授受される接触式メッセージに、非接触式で行う通信により授受される非接触式メッセージが含まれているかを判断し、含まれている場合には前記接触式メッセージから前記非接触式メッセージを取り出す機能；
および、非接触式で行う通信により授受される非接触式メッセージに、接触式で行う通信により授受される接触式メッセージが含まれているかを判断し、含まれている場合には前記非接触式メッセージから前記接触式メッセージを取り出す機能；
の双方を備える、
半導体集積回路。
【請求項２】
外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた半導体集積回路において：
接触式で行う通信により授受される接触式メッセージの通信を行う接触式通信部と、
非接触式で行う通信により授受される非接触式メッセージの通信を行う非接触式通信部と、
前記接触式メッセージを処理する接触式メッセージ処理部と、
前記非接触式メッセージを処理する非接触式メッセージ処理部と、
前記接触式通信部から前記接触式メッセージを取得して該接触式メッセージを前記接触式メッセージ処理部に提供し、かつ、前記非接触式通信部から前記非接触式メッセージを取得して該非接触式メッセージを前記非接触式メッセージ処理部に提供するメッセージ中継部と、
を備え、
前記メッセージ中継部は、メッセージ判断部を備え、
前記メッセージ判断部は、
前記接触式通信部から取得した前記接触式メッセージに、前記非接触式メッセージ処理部に提供すべき前記非接触式メッセージが含まれているかを判断する、
半導体集積回路。
【請求項３】
前記メッセージ判断部は、
前記接触式通信部から取得した前記接触式メッセージの所定部分のデータに基づき、該接触式メッセージに前記非接触式メッセージが含まれているかを判断する、
請求項２に記載の半導体集積回路。
【請求項４】
前記メッセージ中継部は、メッセージ抽出部をさらに備え、
前記メッセージ抽出部は、
前記接触式通信部から取得した前記接触式メッセージに含まれている前記非接触式メッセージを取り出す、
請求項２に記載の半導体集積回路。
【請求項５】
外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた半導体集積回路において：
接触式で行う通信により授受される接触式メッセージの通信を行う接触式通信部と、
非接触式で行う通信により授受される非接触式メッセージの通信を行う非接触式通信部と、
前記接触式メッセージを処理する接触式メッセージ処理部と、
前記非接触式メッセージを処理する非接触式メッセージ処理部と、
前記接触式通信部から前記接触式メッセージを取得して該接触式メッセージを前記接触式メッセージ処理部に提供し、かつ、前記非接触式通信部から前記非接触式メッセージを取得して該非接触式メッセージを前記非接触式メッセージ処理部に提供するメッセージ中継部と、
を備え、
前記メッセージ中継部は、メッセージ判断部を備え、
前記メッセージ判断部は、
前記非接触式通信部から取得した前記非接触式メッセージに、前記接触式メッセージ処理部に提供すべき前記接触式メッセージが含まれているかを判断する、
半導体集積回路。
【請求項６】
前記メッセージ判断部は、前記非接触式通信部から取得した前記非接触式メッセージの所定部分のデータに基づき、該非接触式メッセージに前記接触式メッセージが含まれているかを判断する、
請求項５に記載の半導体集積回路。
【請求項７】
前記メッセージ中継部は、メッセージ抽出部をさらに備え、
前記メッセージ抽出部は、
前記非接触式通信部から取得した前記非接触式メッセージに含まれている前記接触式メッセージを取り出す、
請求項５に記載の半導体集積回路。
【請求項８】
前記メッセージ判断部は、
前記接触式通信部から取得した前記接触式メッセージに、前記非接触式メッセージ処理部に提供すべき前記非接触式メッセージが含まれているかを判断するとともに、前記非接触式通信部から取得した前記非接触式メッセージに、前記接触式メッセージ処理部に提供すべき前記接触式メッセージが含まれているかを判断する、
請求項２に記載の半導体集積回路。
【請求項９】
前記メッセージ中継部は、メッセージ抽出部をさらに備え、
前記メッセージ抽出部は、
前記接触式通信部から取得した前記接触式メッセージに含まれている前記非接触式メッセージを取り出すともに、前記非接触式通信部から取得した前記非接触式メッセージに含まれている前記接触式メッセージを取り出す、
請求項８に記載の半導体集積回路。
【請求項１０】
前記接触式メッセージには、当該接触式メッセージのデータ部、及び前記非接触メッセージが含まれる、
請求項１に記載の半導体集積回路。
【請求項１１】
前記非接触式メッセージには、当該非接触式メッセージのデータ部、及び前記接触メッセージが含まれる、
請求項１に記載の半導体集積回路。
【請求項１２】
外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた半導体集積回路において：
接触式で行う通信により授受される接触式メッセージを処理する接触式メッセージ処理部；非接触式で行う通信により授受される非接触式メッセージを処理する非接触式メッセージ処理部；
前記外部装置から接触式で取得した接触式メッセージに、前記非接触式メッセージ処理部で処理すべき非接触式メッセージが含まれているかを判断し、含まれている場合には前記接触式メッセージから前記非接触式メッセージを取り出す機能；
および、前記外部装置から非接触式で取得した非接触式メッセージに、前記接触式メッセージ処理部で処理すべき接触式メッセージが含まれているかを判断し、含まれている場合には前記非接触式メッセージから前記接触式メッセージを取り出す機能；
を備える、
半導体集積回路。
【請求項１３】
外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた半導体集積回路を備える携帯モジュールであって：
前記半導体集積回路は、
接触式で行う通信により授受される接触式メッセージに、非接触式で行う通信により授受される非接触式メッセージが含まれているかを判断し、含まれている場合には前記接触式メッセージから前記非接触式メッセージを取り出す機能；
および、非接触式で行う通信により授受される非接触式メッセージに、接触式で行う通信により授受される接触式メッセージが含まれているかを判断し、含まれている場合には前記非接触式メッセージから前記接触式メッセージを取り出す機能；
の双方を備える、
携帯モジュール。
【請求項１４】
外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた半導体集積回路を備える携帯モジュールであって：
前記半導体集積回路は、
接触式で行う通信により授受される接触式メッセージの通信を行う接触式通信部と、
非接触式で行う通信により授受される非接触式メッセージの通信を行う非接触式通信部と、
前記接触式メッセージを処理する接触式メッセージ処理部と、
前記非接触式メッセージを処理する非接触式メッセージ処理部と、
前記接触式通信部から前記接触式メッセージを取得して該接触式メッセージを前記接触式メッセージ処理部に提供し、かつ、前記非接触式通信部から前記非接触式メッセージを取得して該非接触式メッセージを前記非接触式メッセージ処理部に提供するメッセージ中継部と、
を備え、
前記メッセージ中継部は、メッセージ判断部を備え、
前記メッセージ判断部は、
前記接触式通信部から取得した前記接触式メッセージに、前記非接触式メッセージ処理部に提供すべき前記非接触式メッセージが含まれているかを判断する、
携帯モジュール。
【請求項１５】
外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた半導体集積回路を備える携帯モジュールであって：
前記半導体集積回路は、
接触式で行う通信により授受される接触式メッセージの通信を行う接触式通信部と、
非接触式で行う通信により授受される非接触式メッセージの通信を行う非接触式通信部と、
前記接触式メッセージを処理する接触式メッセージ処理部と、
前記非接触式メッセージを処理する非接触式メッセージ処理部と、
前記接触式通信部から前記接触式メッセージを取得して該接触式メッセージを前記接触式メッセージ処理部に提供し、かつ、前記非接触式通信部から前記非接触式メッセージを取得して該非接触式メッセージを前記非接触式メッセージ処理部に提供するメッセージ中継部と、
を備え、
前記メッセージ中継部は、メッセージ判断部を備え、
前記メッセージ判断部は、
前記非接触式通信部から取得した前記非接触式メッセージに、前記接触式メッセージ処理部に提供すべき前記接触式メッセージが含まれているかを判断する、
携帯モジュール。
【請求項１６】
外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた携帯モジュールと、前記携帯モジュールと接触式でメッセージの通信を行う接触式外部装置との間でのメッセージ通信方法であって：
前記接触式外部装置が、
接触式で前記携帯モジュールに送信する接触式メッセージに、非接触式で行う通信により送信される非接触式メッセージを含ませる工程と、
前記非接触式メッセージが含まれた前記接触式メッセージを前記携帯モジュールに送信する工程と、
前記携帯モジュールが、
前記非接触式メッセージが含まれた前記接触式メッセージを受信する工程と、
該受信した接触式メッセージに前記非接触式メッセージが含まれていることを判断する工程と、
該受信した接触式メッセージに含まれている前記非接触式メッセージを取り出す工程と、
を含む、
メッセージ通信方法。
【請求項１７】
外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた携帯モジュールと、前記携帯モジュールと非接触式でメッセージの通信を行う非接触式外部装置との間でのメッセージ通信方法であって：
前記非接触式外部装置が、
非接触式で前記携帯モジュールに送信する非接触式メッセージに、接触式で行う通信により送信される接触式メッセージを含ませる工程と、
前記接触式メッセージが含まれた前記非接触式メッセージを前記携帯モジュールに送信する工程と、
前記携帯モジュールが、
前記接触式メッセージが含まれた前記非接触式メッセージを受信する工程と、
該受信した非接触式メッセージに前記接触式メッセージが含まれていることを判断する工程と、
該受信した非接触式メッセージに含まれている前記接触式メッセージを取り出す工程と、
を含む、
メッセージ通信方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，半導体集積回路，携帯モジュールおよびメッセージ通信方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来，外部装置との間で，外部装置と接触した状態で通信を行う接触式の通信機能を有する半導体集積回路が開発され，かかる半導体集積回路を備えたＩＣカードは，主にクレジットカード等の金融系の処理を行う際に使用されている。一方，外部装置と接触していない状態または物理的に接触していても電気的に接触していない状態でも通信を行うことの可能な非接触式の通信機能を有する半導体集積回路も開発され，かかる半導体集積回路を備えたＩＣカードは駅の改札等で利用されている。
【０００３】
近年では，接触式と非接触式の両方の通信機能を兼ね備えた半導体集積回路を備えたデゥアルインタフェース型のＩＣカードが開発され，外部装置によって選択的に接触式の通信または非接触式の通信を行うことが可能になった。（例えば特許文献１参照。）このＩＣカードでは，外部装置と接触式で通信を行う場合には国際規格であるＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−３に規定されている伝送プロトコルが使用され，非接触式で通信を行う場合には国際規格であるＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３−４に規定されている伝送プロトコルが使用される。すなわち接触式と非接触式とで伝送プロトコルが異なるが，このＩＣカードによれば，コマンド受信時にＩＣカードのシステムプログラムや複数のアプリケーションプログラムから参照可能な揮発性メモリにコマンドの情報を格納することによって，伝送プロトコルとの違いを吸収してどちらの伝送プロトコルでコマンドを受信しても確実にコマンドを実行することができる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１６８０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし，上記ＩＣカードにおいては，接触式と非接触式とで伝送プロトコルは異なっているが，外部装置からＩＣカードに渡されるコマンドは，接触式と非接触式の双方とも国際規格であるＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−４に規定されている共通コマンドであった。すなわち，伝送プロトコルによって外部装置とＩＣカード間で受け渡しされるコマンドメッセージやレスポンスメッセージ等のメッセージ自体の構造は，接触式と非接触式とで同一であることが前提であった。従って，接触式と非接触式とでメッセージの構造が異なっている場合には対応しておらず，双方のメッセージを処理することはできなかった。
【０００６】
そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，外部装置と接触式で通信を行う場合と非接触式で通信を行う場合とで受け渡しされるメッセージの構造が異なっていても，各々のメッセージに対応した処理を行うことの可能な半導体集積回路，携帯モジュールおよびメッセージ通信方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた半導体集積回路が提供される。上記半導体集積回路は，外部装置から接触式で取得した接触式メッセージに，外部装置から非接触式で取得すべき非接触式メッセージが含まれているかを判断し，含まれている場合には接触式メッセージから非接触式メッセージを取り出す機能，および，外部装置から非接触式で取得した非接触式メッセージに，外部装置から接触式で取得すべき接触式メッセージが含まれているかを判断し，含まれている場合には非接触式メッセージから接触式メッセージを取り出す機能の双方を備えることを特徴とする。
【０００８】
上記接触式でとは，上記発明にかかる半導体集積回路に電源を供給するとともに外部装置からのメッセージを受信して半導体集積回路に該メッセージを提供するインタフェースが外部装置と接触した状態であることをいう。また，上記非接触式でとは，上記インタフェースが外部装置と接触していない，もしくは物理的に接触していても電気的に接触しておらず電気的な導通が無い状態であることをいう。
【０００９】
上記発明によれば，外部装置から接触式で取得する接触式メッセージに含まれる非接触式メッセージを取り出すことによって，半導体集積回路がその取り出した非接触式メッセージを処理の対象とすることができる。また，外部装置から非接触式で取得する非接触式メッセージに含まれる接触式メッセージを取り出すことによって，半導体集積回路がその取り出した接触式メッセージを処理の対象とすることができる。
【００１０】
そのため，接触式メッセージと非接触式メッセージの構造が異なっている場合で，例えば，上記発明にかかる半導体集積回路内または別の半導体集積回路内等に存在するメッセージ処理部が非接触式メッセージのみを理解し，一方，そのメッセージ処理部を利用したい外部装置が接触式メッセージの構造でしかメッセージを送信できない場合であっても，外部装置とメッセージ処理部との間で上記発明による半導体集積回路が接触式メッセージに内包されている非接触式メッセージを取り出すことによって，その取り出された非接触式メッセージを上記メッセージ処理部に提供することができる。従って，上記外部装置が上記メッセージ処理部を利用することが可能になる。また，接触式メッセージのみを理解するメッセージ処理部と非接触式メッセージの構造でしかメッセージを送信できない外部装置との間でも同様である。
【００１１】
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた半導体集積回路が提供される。上記半導体集積回路は，外部装置から接触式で取得する接触式メッセージの通信を行う接触式通信部と，外部装置から非接触式で取得する非接触式メッセージの通信を行う非接触式通信部と，接触式メッセージを処理する接触式メッセージ処理部と，非接触式メッセージを処理する非接触式メッセージ処理部と，接触式通信部から接触式メッセージを取得して該接触式メッセージを接触式メッセージ処理部に提供し，かつ，非接触式通信部から非接触式メッセージを取得して該非接触式メッセージを非接触式メッセージ処理部に提供するメッセージ中継部とを備えることを特徴とする。
【００１２】
上記発明によれば，外部装置から接触式で取得する接触式メッセージと，外部装置から非接触式で取得する非接触式メッセージとの構造が異なっている場合であっても，接触式メッセージを処理する接触式メッセージ処理部および非接触式メッセージを処理する非接触式メッセージ処理部とが半導体集積回路に備わっているため，該半導体集積回路は双方のメッセージを処理することができる。接触式メッセージを処理するとは，接触式メッセージの形式に基づいて内容を理解することである。接触式メッセージ処理部はさらに，理解した内容に応じた処理を行ったり，他のアプリケーションに処理を行わせることもできてもよい。同様に，非接触式メッセージを処理するとは，非接触式メッセージの形式に基づいて内容を理解することである。非接触式メッセージ処理部はさらに，理解した内容に応じた処理を行ったり，他のアプリケーションに処理を行わせることもできてもよい。また，接触式通信部および非接触式通信部と，接触式メッセージ処理部および非接触式メッセージ処理部との間にメッセージ中継部があるため，各通信部はメッセージ中継部にメッセージを提供すればよく，２つのメッセージ処理部のどちらにメッセージを提供するべきかを判断する必要がない。
【００１３】
上記メッセージ中継部はメッセージ判断部を備え，メッセージ判断部は，接触式通信部から取得した接触式メッセージに，非接触式メッセージ処理部に提供すべき非接触式メッセージが含まれているかを判断するように構成されてもよい。かかる構成により，メッセージ中継部は接触式メッセージに非接触式メッセージが含まれている場合と含まれていない場合とで後続の処理を分けることができる。非接触式メッセージを含む接触式メッセージは，例えば，接触式メッセージであることを識別する識別子を非接触式メッセージに付加して生成することができる。
【００１４】
上記メッセージ判断部は，接触式通信部から取得した接触式メッセージの所定部分のデータに基づき，該接触式メッセージに非接触式メッセージが含まれているかを判断するように構成されてもよい。かかる構成によれば，メッセージ判断部は接触式メッセージ内の所定部分のデータのみを参照すればよいため，判断処理の高速化を図ることができる。
【００１５】
上記メッセージ中継部はメッセージ抽出部をさらに備え，メッセージ抽出部は，接触式通信部から提供された接触式メッセージに含まれている非接触式メッセージを取り出すように構成されてもよい。かかる構成により，メッセージ中継部は，メッセージ抽出部によって接触式メッセージから取り出された非接触式メッセージを，非接触式メッセージ処理部に提供することができる。なお，接触式メッセージに含まれる非接触式メッセージは一部であってもよく，メッセージ抽出部は，接触式メッセージから取り出した非接触メッセージが一部であり不完全である場合には，その非接触式メッセージの一部に不足部分を付加して完全な非接触式メッセージの形にしてもよい。
【００１６】
上記メッセージ中継部はメッセージ判断部を備え，メッセージ判断部は，非接触式通信部から取得した非接触式メッセージに，接触式メッセージ処理部に提供すべき接触式メッセージが含まれているかを判断するように構成されてもよい。かかる構成により，メッセージ中継部は非接触式メッセージに接触式メッセージが含まれている場合と含まれていない場合とで後続の処理を分けることができる。接触式メッセージを含む非接触式メッセージは，例えば，非接触式メッセージであることを識別する識別子を接触式メッセージに付加して生成することができる。
【００１７】
上記メッセージ判断部は，非接触式通信部から取得した非接触式メッセージの所定部分のデータに基づき，該非接触式メッセージに接触式メッセージが含まれているかを判断するように構成されてもよい。かかる構成によれば，メッセージ判断部は非接触式メッセージ内の所定部分のデータのみを参照すればよいため，判断処理の高速化を図ることができる。
【００１８】
上記メッセージ中継部はメッセージ抽出部をさらに備え，メッセージ抽出部は，非接触式通信部から提供された非接触式メッセージに含まれている接触式メッセージを取り出すように構成されてもよい。かかる構成により，メッセージ中継部は，メッセージ抽出部によって非接触式メッセージから取り出された接触式メッセージを，接触式メッセージ処理部に提供することができる。なお，非接触式メッセージに含まれる接触式メッセージは一部であってもよく，メッセージ抽出部は，非接触式メッセージから取り出した接触式メッセージが一部であり不完全である場合には，その接触式メッセージの一部に不足部分を付加して完全な接触式メッセージの形にしてもよい。
【００１９】
上記メッセージ中継部はメッセージ判断部を備え，メッセージ判断部は，接触式通信部から取得した接触式メッセージに，非接触式メッセージ処理部に提供すべき非接触式メッセージが含まれているかを判断するとともに，非接触式通信部から取得した非接触式メッセージに，接触式メッセージ処理部に提供すべき接触式メッセージが含まれているかを判断するように構成されてもよい。かかる構成により，メッセージ中継部は接触式メッセージに非接触式メッセージが含まれている場合と含まれていない場合とで後続の処理を分けることができるとともに，非接触式メッセージに接触式メッセージが含まれている場合と含まれていない場合とで後続の処理を分けることができる。
【００２０】
上記メッセージ中継部はメッセージ抽出部をさらに備え，メッセージ抽出部は，接触式通信部から提供された接触式メッセージに含まれている非接触式メッセージを取り出すともに，非接触式通信部から提供された非接触式メッセージに含まれている接触式メッセージを取り出すように構成されてもよい。かかる構成により，メッセージ中継部は，メッセージ抽出部によって接触式メッセージから取り出された非接触式メッセージを，非接触式メッセージ処理部に提供することができるとともに，メッセージ抽出部によって非接触式メッセージから取り出された接触式メッセージを，接触式メッセージ処理部に提供することができる。
【００２１】
なお，上記発明にかかる半導体集積回路によれば，上述の通り接触式メッセージと非接触式メッセージの構造が異なっている場合に限らず，従来のように双方のメッセージの構造が同一の場合であっても対応できることは言うまでもない。
【００２２】
上記課題を解決するために，本発明のまた別の観点によれば，外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた半導体集積回路を備える携帯モジュールが提供される。携帯モジュールに備えられる半導体集積回路は，外部装置から接触式で取得した接触式メッセージに，外部装置から非接触式で取得すべき非接触式メッセージが含まれているかを判断し，含まれている場合には接触式メッセージから非接触式メッセージを取り出す機能，および，外部装置から非接触式で取得した非接触式メッセージに，外部装置から接触式で取得すべき接触式メッセージが含まれているかを判断し，含まれている場合には非接触式メッセージから接触式メッセージを取り出す機能の双方を備えることを特徴とする。
【００２３】
上記発明によれば，携帯モジュールが外部装置と接触式で取得する接触式メッセージに含まれる非接触式メッセージを，携帯モジュールに備えられる半導体集積回路が取り出すことによって，半導体集積回路がその取り出した非接触式メッセージを処理の対象とすることができる。また，外部装置と非接触式で取得する非接触式メッセージに含まれる接触式メッセージを取り出すことによって，半導体集積回路がその取り出した接触式メッセージを処理の対象とすることができる。
【００２４】
なお，携帯モジュールとは，望ましくはユーザが持ち運び可能な程度の大きさ及び重さの有体物であって，半導体集積回路を内蔵できるか，外付けで利用できる機能を有する。具体的には例えば，ＩＣカード，携帯電話，ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等の携帯端末，腕時計などである。
【００２５】
上記課題を解決するために，本発明のまた別の観点によれば，外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた半導体集積回路を備える携帯モジュールが提供される。携帯モジュールに備えられた半導体集積回路は，外部装置から接触式で取得する接触式メッセージの通信を行う接触式通信部と，外部装置から非接触式で取得する非接触式メッセージの通信を行う非接触式通信部と，接触式メッセージを処理する接触式メッセージ処理部と，非接触式メッセージを処理する非接触式メッセージ処理部と，接触式通信部から接触式メッセージを取得して該接触式メッセージを接触式メッセージ処理部に提供し，かつ，非接触式通信部から非接触式メッセージを取得して該非接触式メッセージを非接触式メッセージ処理部に提供するメッセージ中継部とを備えることを特徴とする。
【００２６】
上記発明によれば，携帯モジュールが外部装置から接触式で取得する接触式メッセージと，外部装置から非接触式で取得する非接触式メッセージとの構造が異なっている場合であっても，接触式メッセージを処理する接触式メッセージ処理部および非接触式メッセージを処理する非接触式メッセージ処理部とが携帯モジュールに内蔵される半導体集積回路に備わっているため，携帯モジュールは双方のメッセージを処理することができる。また，接触式通信部および非接触式通信部と，接触式メッセージ処理部および非接触式メッセージ処理部との間にメッセージ中継部があるため，各通信部はメッセージ中継部にメッセージを提供すればよく，２つのメッセージ処理部のどちらにメッセージを提供するべきかを判断する必要がない。
【００２７】
上記課題を解決するために，本発明のまた別の観点によれば，外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた携帯モジュールと，携帯モジュールと接触式でメッセージの通信を行う接触式外部装置との間でのメッセージ通信方法が提供される。メッセージ通信方法は，接触式外部装置が，接触式で携帯モジュールに送信する接触式メッセージに，非接触式で携帯モジュールに送信すべき非接触式メッセージを含ませる工程と，非接触式メッセージが含まれた接触式メッセージを携帯モジュールに送信する工程と，携帯モジュールが，非接触式メッセージが含まれた接触式メッセージを受信する工程と，該受信した接触式メッセージに非接触式メッセージが含まれていることを判断する工程と，該受信した接触式メッセージに含まれている非接触式メッセージを取り出す工程とを含むことを特徴とする。
【００２８】
上記発明によれば，外部装置が携帯モジュールに接触式で送信する接触式メッセージと，外部装置が携帯モジュールに非接触式で送信する非接触式メッセージとの構造が異なる場合であっても，外部装置は，非接触式メッセージを接触式メッセージに含ませることによって，実質的に該非接触式メッセージを接触式で携帯モジュールに送信できる。携帯モジュール側では，外部装置から接触式で受信した接触式メッセージに非接触式メッセージが含まれているかを判断し，含まれている場合には該非接触式メッセージを取り出すことによって，該非接触式メッセージを処理の対象とすることができる。
【００２９】
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた携帯モジュールと，携帯モジュールと非接触式でメッセージの通信を行う非接触式外部装置との間でのメッセージ通信方法が提供される。メッセージ通信方法は，非接触式外部装置が，非接触式で携帯モジュールに送信する非接触式メッセージに，接触式で携帯モジュールに送信すべき接触式メッセージを含ませる工程と，接触式メッセージが含まれた非接触式メッセージを携帯モジュールに送信する工程と，携帯モジュールが，接触式メッセージが含まれた非接触式メッセージを受信する工程と，該受信した非接触式メッセージに接触式メッセージが含まれていることを判断する工程と，該受信した非接触式メッセージに含まれている接触式メッセージを取り出す工程とを含むことを特徴とする。
【００３０】
上記発明によれば，外部装置が携帯モジュールに接触式で送信する接触式メッセージと，外部装置が携帯モジュールに非接触式で送信する非接触式メッセージとの構造が異なる場合であっても，外部装置は，接触式メッセージを非接触式メッセージに含ませることによって，実質的に該接触式メッセージを非接触式で携帯モジュールに送信できる。携帯モジュール側では，外部装置から非接触式で受信した接触式メッセージに接触式メッセージが含まれているかを判断し，含まれている場合には該接触式メッセージを取り出すことによって，該接触式メッセージを処理の対象とすることができる。
【発明の効果】
【００３１】
以上説明したように本発明によれば，外部装置と接触式で通信を行う場合と非接触式で通信を行う場合とで受け渡しされるメッセージの構造が異なっていても，各々のメッセージに対応した処理を行うことの可能な半導体集積回路，携帯モジュールおよびメッセージ通信方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００３３】
まず，図１に基づいて，本発明にかかる半導体集積回路を，パッケージ化されたＩＣチップ１１０に適用し，このＩＣチップ１１０を備える携帯モジュールの概略的な構成について説明する。なお，本発明にかかる半導体集積回路は，本実施形態のようにひとつのパッケージ化されたＩＣチップとして構成されてもよいし，複数のＩＣチップに分けられてもよいし，携帯モジュール内などの複数の箇所に分散されて備えられるように構成されてもよい。
【００３４】
携帯モジュールは，本実施形態にかかるＩＣチップ１１０を内蔵，または外部に取り付けることの可能な有体物であって，ユーザが持ち運びできる程度の大きさや重さであることが望ましい。携帯モジュールとしては，図１に示すようにＩＣカード１０２や携帯電話１０４を例示できるほか，腕時計，ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ
Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ），ゲーム機，指輪等のアクセサリーなども考えられる。
【００３５】
携帯モジュールの概略的な構成をＩＣカード１０２を用いて説明する。ＩＣカード１０２は，例えば，アンテナコイル１０６と，接点端子１０８と，ＩＣチップ１１０などを含んで構成される。アンテナコイル１０６は，ＩＣチップ１１０またはＩＣカード１０２と外部装置とが非接触式で通信を行う際に，外部装置から発生している磁界による誘導電圧を生じさることによってＩＣチップ１１０を作動させるとともに，外部装置との間で無線でメッセージの送受信を行うためのものである。接点端子１０８は，外部装置と接触式で通信を行う際に，外部装置の端子と接触することによってＩＣチップを作動させるための電源を外部装置から供給されるとともに，外部装置との間でメッセージの送受信を行うためのものである。
【００３６】
なお，接触式での通信とは，携帯モジュールの接点端子と外部装置とが接触した状態で通信を行うことをいう。また，非接触式での通信とは，外部装置が携帯モジュールと接触していない状態，もしくは物理的に接触していても電気的に接触しておらず電気的な導通が無い状態で無線により通信を行うことをいう。以後，本実施形態において外部装置と携帯モジュールまたは携帯モジュールに備えられるＩＣチップとの間の接触式での通信を接触式通信といい，非接触式での通信のことを非接触式通信という。
【００３７】
外部装置は，携帯モジュールと接触式での通信を行う接触式外部装置と，携帯モジュールと非接触式での通信を行う非接触式外部装置とに分けられる。接触式外部装置としては，クレジットカードの読み取り機や，ＥＴＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ
Ｔｏｌｌ Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ）システムにおける車載器，銀行のＡＴＭ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｔｅｌｌｅｒ  Ｍａｃｈｉｎｅ）などを例示できる。
【００３８】
非接触式外部装置としては，電車等の自動改札機などを例示できる。非接触式外部装置と携帯モジュールとの通信は無線で行われが，主に，１０ｃｍ程度の狭い範囲内のみにおいて非接触式に通信を行うことができる，１３．５６ＭＨｚのＲＦ搬送波周波数と最大２１２Ｋｂｐｓの通信速度を有する近距離無線規格（ＮＦＣ：Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）に沿って行われる。なお，接触式外部装置と非接触式外部装置の双方の機能を兼ね備え，一台の装置で接触式の通信と非接触式の通信を行うことができる外部装置もある。
【００３９】
ＩＣチップ１１０は，アンテナコイル１０６から電源を供給されて作動した場合には外部装置との間で非接触式通信を行い，接点端子１０８から電源を供給されて作動した場合には外部装置との間で接触式通信を行う。詳細は後述する。
【００４０】
以上，ＩＣチップ１１０を備える携帯モジュールの概略的な構成について説明した。次に，図２に基づいて，本実施形態にかかるＩＣチップ１１０の構成について説明する。
【００４１】
ＩＣチップ１１０は，例えば，整流回路２０６，第１電源発生部２０８，復調機２１０，変調機２１２，第１受信機２１４，第１送信機２１６，第２電源発生部２２０，第２受信機２２２，第２送信機２２４，ＣＰＵ２２８，ＲＯＭ２３０，ＲＡＭ２３２，ＥＥＰＲＯＭ２３４，暗号エンジン２３６，ＲＮＧ２３８，ＣＲＣ２４０などを含んで構成される。
【００４２】
整流回路２０６は，前述のアンテナコイル等の非接触式インタフェース２０２から供給された交流電圧を整流し，第１電源発生部２０８に供給する。第１電源発生部２０８は，供給された電圧からＩＣチップ１１０で使用する電源電圧を発生させる。復調機２１０は非接触式インタフェース２０２を介して外部装置から受信した信号をＩＣチップ１１０内で処理可能な電気信号に復調し，第１受信機２１４に提供する。変調機２１２は，ＩＣチップ１１０から非接触式インタフェース２０２を介して外部装置に送信する電気信号を，非接触式通信で送信できる信号に変調する。第１受信機２１４および第１送信機２１６は，外部装置から非接触式で取得する非接触式メッセージの通信を行う非接触式通信部２１８として機能する。非接触式通信部２１８の機能については後述する。
【００４３】
第２電源発生部２２０は，前述の接点端子等の接触式インタフェース２０４を介して外部装置から電源を供給され，ＩＣチップ２２８で使用する電源電圧を発生させる。第２受信機２２２および第２送信機２２４は，外部装置から接触式で取得する接触式メッセージの通信を行う接触式通信部２２６として機能する。接触式通信部２２６の機能については後述する。
【００４４】
ＣＰＵ２２８は中央演算処理装置であって，第１電源発生部２０８または第２電源発生部２２０によってＩＣチップ内に発生する電源電圧によって作動し，ＩＣチップ１１０の全体制御を行う。ＲＯＭ２３０は，不揮発性のメモリであって，各アプリケーションや，プラットフォームとなるオペレーションシステム（以後，ＯＳと称する。）などが格納される。
【００４５】
ＲＯＭ２３０に格納されるＯＳは，ＩＣチップ１１０が外部装置から受信したコマンドメッセージを理解し，そのコマンドメッセージに応じた処理を行い，または他のアプリケーション等に処理を行わせて，外部装置に送信する処理結果であるレスポンスメッセージを作成する機能を有する。
【００４６】
本実施形態ではＩＣチップ１１０は，外部装置からの接触式通信で提供される接触式メッセージの一形態である接触式コマンドメッセージと，非接触式通信で提供される非接触式メッセージの一形態である非接触式コマンドメッセージとの双方を受信するため，ＯＳは双方のコマンドメッセージを理解できる必要がある。従来は，前述の通り，接触式コマンドメッセージと非接触式コマンドメッセージは双方ともＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−４に準拠した共通コマンドであり，その構造は同一であったため，ＯＳはその共通コマンドを理解できればよく，ＯＳは一つで済んだ。
【００４７】
しかし，本実施形態におけるＩＣチップ１１０では，接触式コマンドメッセージと非接触式コマンドメッセージとが例えば後述するように異なる構造である場合を想定して構成されている。例えば，本実施形態では，接触式コマンドメッセージとしてはＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−４に準拠した共通コマンドが使用されるが，非接触式コマンドメッセージにはＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−４に準拠していない構造を有するコマンドメッセージが使用される。また，その逆や，双方ともＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−４に非準拠の相互に異なる構造である場合などもあり得る。従って，接触式コマンドメッセージを理解するＯＳと，非接触式コマンドメッセージを理解するＯＳとが必要となる。本実施形態では，接触式コマンドメッセージを理解するＯＳを接触式メッセージ処理部とし，非接触式コマンドメッセージを理解するＯＳを非接触式メッセージ処理部として，詳細を後述する。
【００４８】
ＲＡＭ２３２は揮発性のメモリであって，ＯＳや各アプリケーションが一時的に使用するデータなどが格納される。ＥＥＰＲＯＭ２３４は，主にユーザデータの格納用等に使用されるが，アプリケーションやＯＳ等を格納してもよい。また，ＥＥＰＲＯＭの代わりにフラッシュメモリを使用することもできる。暗号エンジン２３６は，外部装置との間で送受信されるデータの暗号化および復号化処理を行う。ＲＮＧ２３８は，暗号化の際の暗号鍵に使用する乱数を発生させる。ＣＲＣ２４０は，外部装置から受信したデータの巡回冗長検査，すなわちエラーチェックを行う。
【００４９】
以上，ＩＣチップ１１０の構成について説明した。次に，図３に基づいて，本実施形態にかかるＩＣチップ１１０の機能構成について説明する。
【００５０】
ＩＣチップ１１０は，接触式メッセージを処理する接触式メッセージ処理部３０２と，非接触式メッセージを処理する非接触式メッセージ処理部３０４とを備える。具体的には接触式メッセージ処理部３０２は，例えば前述の通り，接触式コマンドメッセージを理解し，そのコマンドメッセージの内容に応じた処理を行い，または他のアプリケーション等に処理を行わせて，外部装置に送信する処理結果であるレスポンスメッセージを作成する機能を有するＯＳ等である。また，非接触式メッセージ処理部３０４は，非接触式コマンドメッセージを理解し，そのコマンドメッセージの内容に応じた処理を行い，または他のアプリケーション等に処理を行わせて，外部装置に送信する処理結果であるレスポンスメッセージを作成する機能を有するＯＳ等である。
【００５１】
ここで，接触式メッセージ処理部３０２に理解される接触式コマンドメッセージの構造について，図６（ａ）を参照して説明する。接触式コマンドメッセージは，例えば，ヘッダ部１０ａと，データ部１０ｂなどを含んで構成される。ヘッダ部１０ａは，接触式コマンドメッセージであることを識別する識別子の一例であり，例えば接触式メッセージの中の０バイト目から始まるというように，接触式コマンドメッセージの中の定位置に存在することが望ましい。ヘッダ部１０ａには，接触式メッセージ処理部３０２が行うべき処理の内容を示す命令などが含まれる。具体的には，ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−４準拠であるか否か等のコマンドメッセージの種類を表すＣＬＡ６０２と，データ取得，ファイル選択等の命令の内容を表すＩＮＳ６０４と，ＩＮＳ６０４が示す命令を接触式メッセージ処理部３０２が実行する際に使用するパラメータを示すＰ１６０６およびＰ２６０８と，データ部１０ｂの長さを示すＬｃ６１０などがヘッダ部１０ａに含まれる。
【００５２】
データ部１０ｂには，例えば，データ更新の命令の際に接触式メッセージ処理部３０２等に書き込みをさせるデータ等，接触式メッセージ処理部等が命令の実行時に使用するデータなどが格納される。接触式コマンドメッセージにはその他，例えば，データ取得の命令の際に接触式メッセージ処理部３０２等に取得させるデータの長さなどを指定するＬｅ６１２が付加されていてもよい。また，命令の内容によっては，Ｌｃ６１０，データ部１０ｂが接触式コマンドメッセージ内に含まれない場合もある。
【００５３】
次に，非接触式メッセージ処理部３０４に理解される非接触式コマンドメッセージの構造について，図８（ａ）を参照して説明する。非接触式コマンドメッセージは，例えば，ヘッダ部２０ａと，データ部２０ｂなどを含んで構成される。ヘッダ部２０ａは，非接触式メッセージであることを識別する識別子の一例であり，例えば非接触式メッセージの中の０バイト目から始まるというように，非接触式コマンドメッセージの中の定位置に存在することが望ましい。ヘッダ部２０ａには，非接触式メッセージ処理部３０４が行うべき処理の内容を示す命令などが含まれる。具体的には，外部装置と非接触式通信を行う際に必要な同期情報であるＳｙｎｃ８０２と，データ部の長さを示すＬｅｎ８０４と，コマンドの種類および命令の内容を示すＣＤ８０６などがヘッダ部２０ａに含まれる。
【００５４】
データ部２０ｂには，例えば，データ更新の命令の際に非接触式メッセージ処理部３０４等に書き込みをさせるデータ等，非接触式メッセージ処理部等が命令の実行時に使用するデータなどが格納される。非接触式コマンドメッセージにはその他，例えば，データ部２０ｂに対する誤り検出コードであるＣＲＣ８０８などが付加されていてもよい。また，命令の内容によっては，Ｌｅｎ８０４，データ部２０ｂが非接触式コマンドメッセージ内に含まれない場合もある。
【００５５】
なお，上記のコマンドメッセージの構造は一例であり，接触式および非接触式ともに上記とは異なる構造であっても構わない。図３に戻り，ＩＣチップ１１０の機能構成についての説明を続ける。
【００５６】
接触式通信部２２６は，外部装置から接触式で取得する接触式メッセージの通信を行う。具体的には，接点端子等の接触式インタフェース２０４を介して外部装置から接触式コマンドメッセージを受信する。また，その接触式コマンドメッセージに対するレスポンスメッセージを接触式インタフェース２０４を介して外部装置に送信する。
【００５７】
接触式通信部２２６が外部装置から受信する接触式コマンドメッセージは，接触式メッセージ処理部に理解されて処理をされる上記の構造である。しかし，上記構造の接触式コマンドメッセージに，非接触式コマンドメッセージが含まれている場合がある。つまり，本実施形態にかかる外部装置は，接触式コマンドメッセージに非接触式コマンドメッセージを含ませて，そのコマンドメッセージをＩＣチップ１１０に接触式通信で接触式コマンドメッセージとして送信することが可能である。そのように構成することによって，例えば，接触式通信しか行えない外部装置であっても，非接触式通信を行う外部装置と同じ命令をＩＣチップ１１０に送信することが可能になる。
【００５８】
非接触式コマンドメッセージが含まれた接触式コマンドメッセージの一例を，図６（ｂ）および図６（ｃ）を参照して説明する。図６（ｂ）および図６（ｃ）では，図６（ａ）の接触式コマンドメッセージに，非接触式コマンドメッセージ２０が内包されている。図６（ｂ）では，接触式コマンドメッセージのヘッダ部１０ａにデータ部１０ｂと非接触式コマンドメッセージ２０が続いている。これは，図６（ｂ）の接触式コマンドメッセージには，接触式メッセージ処理部３０２が処理するべき命令およびその命令を実行する際に使用するデータと，非接触式コマンドメッセージ２０とが含まれていることを表す。なお，接触式メッセージ処理部が処理するべき命令と非接触式コマンドメッセージ２０とが含まれていても，データ部１０ｂが含まれない場合もある。
【００５９】
図６（ｃ）では，接触式コマンドメッセージのヘッダ部１０ａに非接触式コマンドメッセージ２０が続いている。これは，図６（ｃ）の接触式コマンドメッセージには，非接触式コマンドメッセージ２０が含まれており，接触式メッセージ処理部３０２が処理するべき命令やその命令を実行する際に使用するデータは含まれていないことを表す。なお，接触式コマンドメッセージに含まれる非接触式コマンドメッセージは，図８（ａ）で説明した非接触式コマンドメッセージと同様の構造になっていてもよいし，その一部のみであってもよいし，もしくは圧縮されていてもよい。
【００６０】
以後，説明の便宜上，図６（ｂ）および図６（ｃ）に示したような，非接触式コマンドメッセージが含まれる接触式コマンドメッセージを，仮想接触式コマンドメッセージと称する。
【００６１】
上記の仮想接触式コマンドメッセージは，接触式コマンドメッセージであることを識別するヘッダ部１０ａが定位置に存在し，全体として接触式コマンドメッセージの形式となっているため，接触式通信部２２６によって通信される。
【００６２】
非接触式通信部２１８は，外部装置から非接触式で取得する非接触式メッセージの通信を行う。具体的には，アンテナコイル等の非接触式インタフェース２０２を介して外部装置から非接触式コマンドメッセージを受信する。また，その非接触式コマンドメッセージに対するレスポンスメッセージを非接触式インタフェース２０２を介して外部装置に送信する。
【００６３】
非接触式通信部２１８が外部装置から受信する非接触式コマンドメッセージは，非接触式メッセージ処理部３０４に理解されて処理をされる前述の構造である。しかし，上記構造の非接触式コマンドメッセージに，接触式コマンドメッセージが含まれている場合がある。つまり，本実施形態にかかる外部装置は，非接触式コマンドメッセージに接触式コマンドメッセージを含ませて，そのコマンドメッセージをＩＣチップ１１０に非接触式通信で非接触式コマンドメッセージとして送信することが可能である。そのように構成することによって，例えば，非接触式通信しか行えない外部装置であっても，接触式通信を行う外部装置と同じ命令をＩＣチップ１１０に送信することが可能になる。
【００６４】
接触式コマンドメッセージが含まれた非接触式コマンドメッセージの一例を，図８（ｂ）および図８（ｃ）を参照して説明する。図８（ｂ）および図８（ｃ）では，図８（ａ）の非接触式コマンドメッセージに，接触式コマンドメッセージ１０が内包されている。図８（ｂ）では，非接触式コマンドメッセージのヘッダ部２０ａにデータ部２０ｂと接触式コマンドメッセージ１０が続いている。これは，図８（ｂ）の非接触式コマンドメッセージには，非接触式メッセージ処理部３０４が処理するべき命令およびその命令を実行する際に使用するデータと，接触式コマンドメッセージ１０とが含まれていることを表す。なお，非接触式メッセージ処理部が処理するべき命令と接触式コマンドメッセージ１０とが含まれていても，データ部２０ｂが含まれない場合もある。
【００６５】
図８（ｃ）では，非接触式コマンドメッセージのヘッダ部２０ａに接触式コマンドメッセージ１０が続いている。これは，図８（ｃ）の非接触式コマンドメッセージには，接触式コマンドメッセージ１０が含まれており，非接触式メッセージ処理部３０４が処理するべき命令やその命令を実行する際に使用するデータは含まれていないことを表す。なお，非接触式コマンドメッセージに含まれる接触式コマンドメッセージは，図６（ａ）で説明した接触式コマンドメッセージと同様の構造になっていてもよいし，その一部のみであってもよい。
【００６６】
以後，説明の便宜上，図８（ｂ）および図８（ｃ）に示したような，接触式コマンドメッセージが含まれる非接触式コマンドメッセージを，仮想非接触式コマンドメッセージと称する。
【００６７】
上記の仮想非接触式コマンドメッセージは，非接触式コマンドメッセージであることを識別するヘッダ部２０ａが定位置に存在し，全体として非接触式コマンドメッセージの形式となっているため，非接触式通信部２１８によって通信される。
【００６８】
メッセージ中継部３１２は，接触式通信部２２６から接触式メッセージを取得して該接触式メッセージを接触式メッセージ処理部３０２に提供し，かつ，非接触式通信部２１８から非接触式メッセージを取得して該非接触式メッセージを非接触式メッセージ処理部３０４に提供する。具体的には，接触式通信部２２６から前述の仮想接触式コマンドメッセージを含む接触式コマンドメッセージを提供されて，接触式メッセージ処理部３０２が理解可能な接触式コマンドメッセージのみを接触式メッセージ処理部３０２に提供するとともに，非接触式通信部２１８から前述の仮想非接触式コマンドメッセージを含む非接触式コマンドメッセージを提供されて，非接触式メッセージ処理部３０４が理解可能な非接触式コマンドメッセージのみを非接触式メッセージ処理部３０４に提供する。
【００６９】
また，メッセージ中継部３１２は，仮想接触式メッセージに含まれる非接触式コマンドメッセージを，非接触式メッセージ処理部３０４に処理させるべく非接触式メッセージ処理部３０４に提供するとともに，仮想非接触式コマンドメッセージに含まれる接触式コマンドメッセージを，接触式メッセージ処理部３０２に処理させるべく接触式メッセージ処理部３０２に提供する。仮想接触式コマンドメッセージや仮想非接触式コマンドメッセージを上記の如く処理するために，メッセージ中継部３１２はメッセージ判断部３０８およびメッセージ抽出部３１０とを含む。
【００７０】
メッセージ判断部３０８は，メッセージ中継部が接触式通信部２２６から取得した接触式コマンドメッセージに，非接触式メッセージ処理部３０４に提供すべき非接触式コマンドメッセージが含まれているかを判断する。すなわち，接触式コマンドメッセージが仮想接触式コマンドメッセージであるかを判断する。具体的には，接触式コマンドメッセージの所定部分，例えば接触式コマンドメッセージのヘッダ部１０ａ内のコマンドの種類を示すＣＬＡ６０２や命令の内容を示すＩＮＳ６０４などを参照して判断する。
【００７１】
また，メッセージ判断部３０８は，メッセージ中継部が非接触式通信部２１８から取得した非接触式コマンドメッセージに，接触式メッセージ処理部３０２に提供すべき接触式コマンドメッセージが含まれているかを判断する。すなわち，非接触式コマンドメッセージが仮想非接触式コマンドメッセージであるかを判断する。具体的には，非接触式コマンドメッセージの所定部分，例えば非接触式コマンドメッセージのヘッダ部２０ａ内の命令の内容を示すＣＤ８０６などを参照して判断する。
【００７２】
なお，判断する際の判断基準を予め定めてＲＯＭやＥＥＰＲＯＭに記憶しておいてもよい。判断情報記憶部３０６は判断基準を記憶した一例であり，図４を参照して説明する。
【００７３】
判断情報記憶部３０６は，例えば，接触式コマンドメッセージを定義する接触式コマンドメッセージ定義テーブル４０２と，非接触式コマンドメッセージを定義する非接触式コマンドメッセージ定義テーブル４１２とを含む。まず，接触式コマンドメッセージ定義テーブル４０２について説明する。接触式コマンドメッセージ定義テーブル４０２は，ＣＬＡ欄４０６と，ＩＮＳ欄４０８と，コマンド欄４１０とを含み，ＣＬＡ欄４０６とＩＮＳ欄４０８とに格納されているデータの組み合わせによって定義されるコマンドの内容がコマンド欄４１０に格納される。
【００７４】
そこで，例えば図示のように，ＣＬＡが「ＸＸ」の場合にその接触式コマンドメッセージには非接触式コマンドメッセージが含まれており，さらに，ＣＬＡ「ＸＸ」でＩＮＳが「ＦＦ」の場合には接触式メッセージ処理部３０２が処理するべき命令は含まれていないことを定義しておくことができる。また，ＣＬＡが「ＸＸ」でＩＮＳが「ＦＦ」以外の場合には，非接触式コマンドメッセージと，接触式メッセージ処理部３０２が処理するべき命令の双方が含まれていることを定義しておくこともできる。上記の定義を，接触式コマンドメッセージが仮想接触式コマンドメッセージであることを判断する判断基準として利用することができる。
【００７５】
次に，非接触式コマンドメッセージ定義テーブル４１２について説明する。非接触式コマンドメッセージ定義テーブル４１２は，例えば，ＣＤ欄４１４とコマンド欄４１６とを含み，ＣＤ欄４１４に格納されているデータによって定義されるコマンドの内容がコマンド欄４１６に格納されている。接触式コマンドメッセージ定義テーブル４０２とほぼ同様に，ＣＤ欄４１４のデータとコマンド欄４１６との定義付けを，非接触式コマンドメッセージが仮想非接触式コマンドメッセージであることを判断する判断基準として利用できる。
【００７６】
メッセージ判断部３０８は，判断対象の接触式コマンドメッセージが仮想接触式コマンドメッセージであると判断した場合や，判断対象の非接触式メッセージが仮想非接触式コマンドメッセージであると判断した場合には，そのコマンドメッセージをメッセージ抽出部３１０に提供する。または，そのメッセージのメッセージＩＤ等の識別子を特定のファイルに記録したり，フラグを立てるなどして，メッセージ抽出部３１０がそのコマンドメッセージを識別できるようにするだけでもよい。
【００７７】
メッセージ抽出部３１０は，接触式通信部２２６からメッセージ中継部３１２に提供された接触式メッセージに含まれている非接触式メッセージを取り出す。具体的には，仮想接触式コマンドメッセージに含まれている非接触式コマンドメッセージを取得し，メッセージ中継部３１２に提供する。その非接触式コマンドメッセージが一部である場合，例えば同期情報であるＳｙｎｃ８０２等，接触式コマンドメッセージに非接触式コマンドメッセージが含まれて送信される場合には必要のない部分などを含まないために完全な形でない場合などには，不完全なままで提供してもよいし，不足部分を付加してから提供するようにしてもよい。その際に，不足部分を付加するためのデータを予めＲＯＭ２３０等に記憶しておいてもよい。
【００７８】
また，メッセージ抽出部３１０は，非接触式通信部２１８からメッセージ中継部３１２に提供された非接触式メッセージに含まれている接触式メッセージを取り出す。具体的には，仮想非接触式コマンドメッセージに含まれている接触式コマンドメッセージを取得し，メッセージ中継部３１２に提供する。その接触式コマンドメッセージが，上記とほぼ同様に一部であって完全な形でない場合などには不足部分を付加してから提供するようにしてもよい。
【００７９】
メッセージ中継部３１２を上記構成にすることによって，メッセージ中継部は，接触式通信部２２６から接触式コマンドメッセージを取得し，メッセージ判断部３０８によって仮想接触式コマンドメッセージであるかを判断させ，仮想接触式コマンドメッセージでなかった場合にはそのまま接触式メッセージ処理部３０２に提供できる。仮想接触式コマンドメッセージであった場合にはメッセージ抽出部３１０によって内部に含まれる非接触式コマンドメッセージを取り出させ，その非接触式コマンドメッセージを非接触式メッセージ処理部３０４に提供できる。また，仮想接触式コマンドメッセージが接触式メッセージ処理部３０２に処理させるべき命令をも含んでいる場合には，メッセージ抽出部３１０によって非接触式コマンドメッセージが取り出された後の接触式コマンドメッセージを接触式メッセージ処理部３０２に提供できる。
【００８０】
メッセージ中継部が，仮想接触式コマンドメッセージを含む接触式コマンドメッセージを接触式メッセージ処理部３０２や非接触式メッセージ処理部３０４に振り分ける上述の処理を，図５を参照して説明する。
【００８１】
符号５０２，５０４および５０６は，接触式通信を行う外部装置５００からＩＣチップ１１０に送信された接触式コマンドメッセージを概略的に示す。第１メッセージ５０２は，接触式コマンドメッセージのヘッダ部１０ａとデータ部１０ｂとから構成されている。第２メッセージ５０４は，ヘッダ部１０ａ，データ部１０ｂおよび非接触式コマンドメッセージ２０とから構成されており，仮想接触式コマンドメッセージである。第３メッセージ５０６は，ヘッダ部１０ａと非接触式コマンドメッセージ２０とから構成されており，仮想接触式コマンドメッセージである。
【００８２】
メッセージ中継部３１２は，接触式通信部２２６から第１，第２または第３メッセージを取得し，各々のメッセージに応じた処理を行う。すなわち，第１メッセージ５０２は，そのまま接触式メッセージ処理部３０２に提供する。接触式メッセージ処理部３０２に処理させるべき命令と非接触式コマンドメッセージの双方を含んでいる仮想接触式コマンドメッセージである第２メッセージ５０４は，接触式メッセージ処理部３０２に処理させるべき命令の部分である第２メッセージ５０４Ａと非接触式コマンドメッセージの部分である第２メッセージ５０４Ｂとに分割し，各々接触式メッセージ処理部３０２または非接触式メッセージ処理部３０４に提供する。非接触式コマンドメッセージのみを含む仮想接触式コマンドメッセージである第３メッセージ５０６は，非接触式コマンドメッセージ２０部分を第３メッセージ５０６Ａとして非接触式メッセージ処理部３０４に提供する。
【００８３】
メッセージ中継部３１２を上記構成にすることによって，メッセージ中継部３１２はまた，非接触式通信部２１８から非接触式コマンドメッセージを取得し，メッセージ判断部３０８によって仮想非接触式コマンドメッセージであるかを判断させ，仮想非接触式コマンドメッセージでなかった場合にはそのまま非接触式メッセージ処理部３０４に提供できる。仮想非接触式コマンドメッセージであった場合にはメッセージ抽出部３１０によって内部に含まれる接触式コマンドメッセージを取り出させ，その接触式コマンドメッセージを接触式メッセージ処理部３０２に提供できる。また，仮想非接触式コマンドメッセージが非接触式メッセージ処理部３０４に処理させるべき命令をも含んでいる場合には，メッセージ抽出部３１０によって接触式コマンドメッセージが取り出された後の非接触式コマンドメッセージを非接触式メッセージ処理部３０４に提供できる。
【００８４】
メッセージ中継部が，仮想非接触式コマンドメッセージを含む非接触式コマンドメッセージを非接触式メッセージ処理部３０４や接触式メッセージ処理部３０２に振り分ける上述の処理を，図７を参照して説明する。
【００８５】
符号７０２，７０４および７０６は，非接触式通信を行う外部装置７００からＩＣチップ１１０に送信された非接触式コマンドメッセージを概略的に示す。第１メッセージ７０２は，非接触式コマンドメッセージのヘッダ部２０ａとデータ部２０ｂとから構成されている。第２メッセージ７０４は，ヘッダ部２０ａ，データ部２０ｂおよび接触式コマンドメッセージ１０とから構成されており，仮想非接触式コマンドメッセージである。第３メッセージ７０６は，ヘッダ部２０ａと接触式コマンドメッセージ１０とから構成されており，仮想非接触式コマンドメッセージである。
【００８６】
メッセージ中継部３１２は，非接触式通信部２１８から第１，第２または第３メッセージを取得し，各々のメッセージに応じた処理を行う。すなわち，第１メッセージ７０２は，そのまま非接触式メッセージ処理部３０４に提供する。非接触式メッセージ処理部３０４に処理させるべき命令と接触式コマンドメッセージの双方を含んでいる仮想非接触式コマンドメッセージである第２メッセージ７０４は，非接触式メッセージ処理部３０４に処理させるべき命令の部分である第２メッセージ７０４Ａと接触式コマンドメッセージの部分である第２メッセージ７０４Ｂとに分割し，各々非接触式メッセージ処理部３０４または接触式メッセージ処理部３０２に提供する。接触式コマンドメッセージのみを含む仮想非接触式コマンドメッセージである第３メッセージ７０６は，接触式コマンドメッセージ１０部分を第３メッセージ７０６Ａとして接触式メッセージ処理部３０２に提供する。
【００８７】
メッセージ中継部３１２は，コマンドメッセージを接触式メッセージ処理部３０２や非接触式メッセージ処理部３０４に提供するほかに，コマンドメッセージに対する各処理部からのレスポンスメッセージを各処理部から取得して，接触式通信部２２６や非接触式通信部２１８に提供する機能も有する。以下に，図９を参照して説明する。
【００８８】
接触式メッセージ処理部３０２は，接触式コマンドメッセージを処理した結果のレスポンスメッセージをメッセージ中継部３１２に提供する。また，非接触式メッセージ処理部３０４は，非接触式コマンドメッセージを処理した結果のレスポンスメッセージをメッセージ中継部３１２に提供する。符号９０２，９０４，９０６および９０８はレスポンスメッセージを概略的に示している。メッセージ中継部３１２は取得したレスポンスメッセージを，その送信先に対応した形式に直す。
【００８９】
具体的には例えば，第１レスポンス９０２は接触式外部装置５００に接触式通信で送信するレスポンスメッセージであるため，そのまま接触式通信部２２６に提供する。第２レスポンス９０４は，非接触式外部装置７００に非接触式通信で送信するべきレスポンスメッセージであるため，非接触式通信におけるレスポンスメッセージの形式に変更するため非接触式レスポンスメッセージであることを示すヘッダ２０ｃなどを付加し，非接触式通信部２１８に提供する。接触式メッセージ処理部３０２から非接触式外部装置７００にレスポンスメッセージが送信される場合とは，そのレスポンスメッセージに対応するコマンドメッセージが，非接触式外部装置７００から送信された仮想非接触式コマンドメッセージに含まれていた接触式コマンドメッセージであった場合などである。
【００９０】
第３レスポンス９０６は，上記とは逆で接触式外部装置５００に送信するべきレスポンスメッセージであるため，メッセージ中継部３１２は接触式レスポンスメッセージであることを示すトレイラ１０ｃなどを付加して接触式通信におけるレスポンスメッセージの形式に変更して接触式通信部２２６に提供する。第４レスポンス９０８は非接触式外部装置７００に非接触式通信で送信するレスポンスメッセージであるため，そのまま非接触式通信部２１８に提供する。
【００９１】
なお，上記で説明したメッセージ中継部３１２の機能を，接触式通信部２２６や非接触式通信部２１８にそれぞれ持たせるように構成してもよい。
【００９２】
以上，ＩＣチップ１１０の機能構成について説明した。ＩＣチップ１１０を上記の構成にすることによって，接触式コマンドメッセージと非接触式コマンドメッセージとが異なる構造であっても，各々のコマンドメッセージをＩＣチップ１１０に含まれる各々の処理部が理解して処理することができる。また，仮想接触式コマンドメッセージ，仮想非接触式コマンドメッセージをメッセージ中継部３１２が上述の如く処理できるため，外部装置が接触式通信でメッセージをＩＣチップ１１０に送信する場合であっても，非接触式通信で送信する場合と同じ処理をＩＣチップ１１０に行わせることができ，また，外部装置が非接触式通信でメッセージをＩＣチップ１１０に送信する場合であっても，接触式通信で送信する場合と同じ処理をＩＣチップ１１０に行わせることができる。
【００９３】
次に，図１０に基づいて，接触式外部装置５００とＩＣチップ１１０との間での仮想接触式コマンドメッセージの通信処理フローについて説明する。
【００９４】
まず，ステップＳ１０２で，接触式外部装置５００が，接触式コマンドメッセージ内部に非接触式コマンドメッセージを埋め込む（Ｓ１０２）。換言すれば，仮想接触式コマンドメッセージを生成する。その後ステップＳ１０４で，仮想接触式コマンドメッセージをＩＣチップ１１０の接触式通信部２２６に接触式通信で送信する（Ｓ１０４）。接触式通信部２２６は，受信した仮想接触式コマンドメッセージをメッセージ中継部３１２に提供する（Ｓ１０６）。
【００９５】
メッセージ中継部３１２は，取得したメッセージが，非接触式コマンドメッセージを内包した仮想接触式コマンドメッセージであることを識別する（Ｓ１０８）。その後，仮想接触式コマンドメッセージから内包されている非接触式コマンドメッセージを取り出し（Ｓ１１０），非接触式メッセージ処理部３０４に提供する（Ｓ１１２）。
【００９６】
非接触式メッセージ処理部３０４は，取得した非接触式コマンドメッセージを理解してその内容に応じた処理を行い（Ｓ１１４），処理結果を示すレスポンスメッセージをメッセージ中継部３１２に提供する（Ｓ１１６）。メッセージ中継部３１２は，非接触式メッセージ処理部３０４から取得したレスポンスメッセージの送信先が接触式外部装置５００であるため，接触式レスポンスメッセージの形式に変更し（Ｓ１１８），接触式通信部２２６に提供する（Ｓ１２０）。なお，レスポンスメッセージの送信先は，メッセージ中継部３１２がコマンドメッセージを取得した際にそのコマンドメッセージのメッセージ識別子などとコマンドメッセージの送信元の外部装置を示す識別子などとを関連付けて記憶しておくことなどによって判断することが可能である。
【００９７】
その後，接触式通信部２２６はレスポンスメッセージを接触式通信部５００に接触式通信で送信し（Ｓ１２２），接触式外部装置５００がそのレスポンスメッセージを受信して（Ｓ１２４），一連の通信処理が終了する。
【００９８】
以上，接触式外部装置５００とＩＣチップ１１０との間での仮想接触式コマンドメッセージの通信処理フローについて説明した。次に，図１１に基づいて，非接触式外部装置７００とＩＣチップ１１０との間での仮想非接触式コマンドメッセージの通信処理フローについて説明する。
【００９９】
まず，ステップＳ２０２で，非接触式外部装置７００が，非接触式コマンドメッセージ内部に接触式コマンドメッセージを埋め込む（Ｓ２０２）。換言すれば，仮想非接触式コマンドメッセージを生成する。その後ステップＳ２０４で，仮想非接触式コマンドメッセージをＩＣチップ１１０の非接触式通信部２１８に非接触式通信で送信する（Ｓ２０４）。非接触式通信部２１８は，受信した仮想非接触式コマンドメッセージをメッセージ中継部３１２に提供する（Ｓ２０６）。
【０１００】
メッセージ中継部３１２は，取得したメッセージが，接触式コマンドメッセージを内包した仮想非接触式コマンドメッセージであることを識別する（Ｓ２０８）。その後，仮想非接触式コマンドメッセージから内包されている接触式コマンドメッセージを取り出し（Ｓ２１０），接触式メッセージ処理部３０２に提供する（Ｓ２１２）。
【０１０１】
接触式メッセージ処理部３０２は，取得した接触式コマンドメッセージを理解してその内容に応じた処理を行い（Ｓ２１４），処理結果を示すレスポンスメッセージをメッセージ中継部３１２に提供する（Ｓ２１６）。メッセージ中継部３１２は，接触式メッセージ処理部３０２から取得したレスポンスメッセージの送信先が非接触式外部装置７００であるため，非接触式レスポンスメッセージの形式に変更し（Ｓ２１８），非接触式通信部２１８に提供する（Ｓ２２０）。
【０１０２】
その後，非接触式通信部２１８はレスポンスメッセージを非接触式通信部７００に非接触式通信で送信し（Ｓ２２２），非接触式外部装置７００がそのレスポンスメッセージを受信して（Ｓ２２４），一連の通信処理が終了する。
【０１０３】
以上，非接触式外部装置７００とＩＣチップ１１０との間での仮想非接触式コマンドメッセージの通信処理フローについて説明した。次に，図１２に基づいて，メッセージ中継部３１２が接触式通信部２２６から接触式コマンドメッセージを取得した時の処理フローについて説明する。
【０１０４】
まず，ステップＳ３０２で，メッセージ中継部３１２が接触式通信部２２６から接触式コマンドメッセージを取得する（Ｓ３０２）。その後，メッセージ中継部３１２が備えるメッセージ判断部３０８が，接触式コマンドメッセージの所定部分に存在するコマンド識別データ（具体的には，前述の通りＣＬＡ６０２およびＩＮＳ６０４等）を参照し（Ｓ３０４），判断情報記憶部３０６から該当するコマンド識別データを検索する（Ｓ３０６）。
【０１０５】
その後メッセージ判断部３０８は，判断情報記憶部３０６から検索した該当コマンド識別データに基づき，接触式通信部２２６から取得した接触式コマンドメッセージに非接触式コマンドメッセージが含まれているかを判断する（Ｓ３０８）。換言すれば，仮想接触式コマンドメッセージであるかを判断する。判断の結果，仮想接触式コマンドメッセージでない場合には，メッセージ中継部３１２がその接触式コマンドメッセージを接触式メッセージ処理部３０２に提供して（Ｓ３１４）終了する。
【０１０６】
一方，Ｓ３０８の判断の結果，仮想接触式コマンドメッセージであった場合には，メッセージ抽出部３１０が内部に含まれる非接触式メッセージを取り出し（Ｓ３１０），メッセージ中継部３１２がその非接触式メッセージを非接触式メッセージ処理部３０４に提供して（Ｓ３１２）終了する。なお，仮想接触式コマンドメッセージに接触式メッセージ処理部３０２が処理するべき命令もふくまれていた場合には，メッセージ中継部３１２は非接触式メッセージが取り出された後の接触式コマンドメッセージを接触式メッセージ処理部３０２にも提供する。
【０１０７】
以上，メッセージ中継部３１２が接触式通信部２２６から接触式コマンドメッセージを取得した時の処理フローについて説明した。次に，図１３に基づいて，メッセージ中継部３１２が非接触式通信部２１８から非接触式コマンドメッセージを取得した時の処理フローについて説明する。
【０１０８】
まず，ステップＳ４０２で，メッセージ中継部３１２が非接触式通信部２１８から非接触式コマンドメッセージを取得する（Ｓ４０２）。その後，メッセージ中継部３１２が備えるメッセージ判断部３０８が，非接触式コマンドメッセージの所定部分に存在するコマンド識別データ（具体的には，前述の通りＣＤ８０６等）を参照し（Ｓ４０４），判断情報記憶部３０６から該当するコマンド識別データを検索する（Ｓ４０６）。
【０１０９】
その後メッセージ判断部３０８は，判断情報記憶部３０６から検索した該当コマンド識別データに基づき，非接触式通信部２１８から取得した非接触式コマンドメッセージに接触式コマンドメッセージが含まれているかを判断する（Ｓ４０８）。換言すれば，仮想非接触式コマンドメッセージであるかを判断する。判断の結果，仮想非接触式コマンドメッセージでない場合には，メッセージ中継部３１２がその非接触式コマンドメッセージを非接触式メッセージ処理部３０４に提供して（Ｓ４１４）終了する。
【０１１０】
一方，Ｓ４０８の判断の結果，仮想非接触式コマンドメッセージであった場合には，メッセージ抽出部３１０が内部に含まれる接触式メッセージを取り出し（Ｓ４１０），メッセージ中継部３１２がその接触式メッセージを接触式メッセージ処理部３０２に提供して（Ｓ４１２）終了する。なお，仮想非接触式コマンドメッセージに非接触式メッセージ処理部３０４が処理するべき命令もふくまれていた場合には，メッセージ中継部３１２は接触式メッセージが取り出された後の非接触式コマンドメッセージを非接触式メッセージ処理部３０４にも提供する。
【０１１１】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１１２】
例えば，上記では接触式メッセージ処理部および非接触式メッセージ処理部をＯＳとして説明したが，相互に異なる構造のメッセージを理解して処理するものであれば，アプリケーション等でも構わない。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明は，半導体集積回路，携帯モジュールおよびメッセージ通信方法に適用可能であり，特に外部装置との間でのメッセージの通信を接触式で行う機能および非接触式で行う機能を兼ね備えた半導体集積回路，携帯モジュールおよびメッセージ通信方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】本発明の実施形態にかかる携帯モジュール示す説明図である。
【図２】同実施の形態におけるＩＣチップの構成を示すブロック図である。
【図３】同実施の形態におけるＩＣチップの機能構成を示すブロック図である。
【図４】同実施の形態における判断情報記憶部を示す説明図である。
【図５】同実施の形態におけるメッセージ処理の流れを示す説明図である。
【図６】同実施の形態における接触式メッセージの構造を示す説明図である。
【図７】同実施の形態におけるメッセージ処理の流れを示す説明図である。
【図８】同実施の形態における非接触式メッセージの構造を示す説明図である。
【図９】同実施の形態におけるメッセージ処理の流れを示す説明図である。
【図１０】同実施の形態における外部装置とＩＣチップ間でのメッセージ処理の流れを示すタイミングチャートである。
【図１１】同実施の形態における外部装置とＩＣチップ間でのメッセージ処理の流れを示すタイミングチャートである。
【図１２】同実施の形態におけるメッセージ中継部が行う処理を示すフローチャートである。
【図１３】同実施の形態におけるメッセージ中継部が行う処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【０１１５】
１０２      ＩＣカード
１０４      携帯電話
１０６      アンテナコイル
１０８      接点端子
１１０      ＩＣチップ
２１８      非接触式通信部
２２６      接触式通信部
３０２      接触式メッセージ処理部
３０４      非接触式メッセージ処理部
３０６      判断情報記憶部
３０８      メッセージ判断部
３１０      メッセージ抽出部
３１２      メッセージ中継部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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