(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層され、複数の配線基板領域と該複数の配線基板領域の境界に設けられた貫通孔とを有する母基板と、前記複数の絶縁層の層間に形成された配線導体と、前記母基板の前記貫通孔の表面に設けられた貫通導体と、前記配線導体の上層の下面および前記配線導体の下層の上面の前記貫通孔の周囲の環状領域に形成され、前記配線導体と前記貫通導体とを電気的に接続する導通パターンとを備え、該導通パターンが、前記上層の下面および前記下層の上面の各々の前記環状領域に部分的に形成されており、
前記上層の下面に形成された前記導通パターンと前記下層の上面に形成された前記導通パターンとが、互いに平面視で重ならないように組み合わされることにより、環状のパターンが形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
複数の絶縁層が積層された絶縁基板と、該絶縁基板の前記複数の絶縁層の層間に形成された配線導体と、前記絶縁基体の側面に形成され、表面に側面導体層が設けられたキャスタレーションと、前記配線導体の上層の下面および前記配線導体の下層の上面の各々の前記キャスタレーションの周囲の領域に形成されており、前記複数の配線導体と前記側面導体層とを電気的に接続する導通パターンとを備え、該導通パターンが、前記上層の下面および前記下層の上面の各々の前記キャスタレーションの周囲の領域に部分的に形成されており、前記上層の下面に形成された前記導通パターンと前記下層の上面に形成された前記導通パターンとが、互いに平面視で重ならないように組み合わされることにより、連続したパターンが形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージ、および電子部品収納用パッケージとなる配線基板領域が複数配列された多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージは、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックス材料から成る複数の絶縁層が積層された絶縁基体に、電子部品の収納部が設けられて構成されている。
【０００３】
収納部に電子部品が収納されるとともに、収納部が蓋体で塞がれて絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に電子部品が気密封止されることによって電子装置が形成される。収納部に搭載される電子部品は、絶縁層の層間に形成された配線導体と、絶縁基体の側面に形成された側面導体とを介して、絶縁基体の側面等の、電子装置の外面に導出される。
【０００４】
電子部品収納用パッケージとなる配線基板は、例えば図２に示すような、それぞれが配線基板となる複数の配線基板領域２０２が母基板２０１に配列された多数個取り配線基板の形態で作製される。母基板２０１を配線基板領域２０２の境界に沿って分割することにより個片の配線基板（図示せず）が形成される。
【０００５】
この母基板２０１のうち配線基板領域２０２の境界には、境界線に跨るようにして円筒状等の貫通導体２０５が形成されている。貫通導体２０５は、境界に沿った分割の際に縦方向にほぼ２分割され、個片の配線基板の側面導体（図示せず）となる。
【０００６】
なお、図２（ａ）は、従来の多数個取り配線基板の一例を示す平面図であり、図２（ｂ）〜（ｄ）は、母基板２０１を構成する各絶縁層２１１〜２１３ごとに貫通導体２０５の部分を拡大して示す要部拡大の平面図、およびその断面図である。
【０００７】
配線導体２０６は、例えば、絶縁層２１１〜２１３のそれぞれの上下面に形成されて、絶縁層２１１〜２１３の層間に形成されている。
【０００８】
ここで、母基板２０１を構成する各絶縁層２１１〜２１３のそれぞれに貫通導体２０５が形成されている。各貫通導体２０５は、配線導体２０６（絶縁層２１１〜２１３の上面または下面に形成されている）と、貫通孔２０４に接する各絶縁層２１１〜２１３の外縁の接続部分で電気的に接続されることとなる。
【０００９】
また、各絶縁層２１１〜２１３の上面や下面の配線導体２０６と貫通導体２０５との電気的な接続をより確実なものとするために、配線導体２０６と貫通導体２０５との間に、貫通導体２０５を平面視で取り囲むような導通パターン（環状のパターン）２０９が、各絶縁層２１１〜２１３の上面および下面に形成されている。
【００１０】
この多数個取り配線基板は、電子部品収納用パッケージとなる小型の配線基板領域（絶縁基体２０２）を得るために、小型の配線基板領域（絶縁基体２０２）間の境界に沿って、積層体の上下面に金型やカッター刃により分割溝２０８が形成される。ここで、分割溝２０８が形成された貫通孔２０４は分割後に露出されることとなり、貫通孔２０４の内壁に形成された貫通導体２０５は、小型の配線基板領域（絶縁基体２０２）の下面に形成された外部接続端子（図示せず）への接続用導体となる。
【特許文献１】特開２００５−２２９１３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、このような絶縁基体は、近年の電子部品装置の多機能化に伴い、絶縁層の積層数が多くなり貫通導体と配線導体とを電気的に接続する導通パターンの、複数の層間にわたる重なりが無視できなくなってきている。
【００１２】
すなわち、このように、絶縁層の増加により、層間に形成される導通パターンが、多数、平面視で重なるようになるので、焼成時に絶縁基体となる未焼成のセラミック材料（セラミックグリーンシート等）と、配線導体となる未焼成の導体ペーストとの焼成時の収縮率の違いによる応力が累積して非常に大きくなる。この累積した応力により、上下の絶縁層の間に密着不良（デラミネーション）が発生し易いという問題点があった。
【００１３】
通常、導通パターンは対向する上層の下面と下層の上面に同一形状（環状等）で形成されているため、一つの層間において、この導通パターンが形成されている部分で、層間に介在する導体ペーストの厚さが厚く、焼成時の応力も大きい。この応力の大きい部分が平面視で重なることにより、非常に大きな応力が発生する。
【００１４】
なお、上記応力は、絶縁層（セラミックグリーンシート）と導通パターン（導体ペースト）との間で焼成時の平面方向における収縮率が異なることに起因して絶縁層と導通パターンとの境界に沿って、作用する応力（ずれ応力）である。
【００１５】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、例えば多機能化に伴い絶縁基体の絶縁層の積層数が増加したとしても、絶縁層の層間にデラミネーション等が発生する可能性を低減させ、配線導体と側面導体とを良好に電気的に接続することが可能な多数個取り配線基板、および電子部品収納用パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の多数個取り配線基板は、前記配線導体の上層の下面および前記配線導体の下層の上面の前記貫通孔の周囲の環状領域に形成され、前記配線導体と前記貫通導体とを電気的に接続する導通パターンとを備え、該導通パターンが、前記上層の下面および前記下層の上面の各々の前記環状の領域に部分的に形成されており、前記上層の下面に形成された前記導通パターンと前記下層の上面に形成された前記導通パターンとが、互いに平面視で重ならないように組み合わされることにより、環状のパターンが形成されていることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、前記複数の配線導体と前記側面導体層とを電気的に接続する導通パターンとを備え、該導通パターンが、前記上層の下面および前記下層の上面の各々の前記キャスタレーションの周囲の領域に部分的に形成されており、前記上層の下面に形成された前記導通パターンと前記下層の上面に形成された前記導通パターンとが、互いに平面視で重ならないように組み合わされることにより、連続したパターンが形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の多数個取り配線基板は、配線導体の上層の下面および配線導体の下層の上面の貫通孔の周囲の環状領域に形成され、配線導体と貫通導体とを電気的に接続する導通パターンと備え、導通パターンが、上層の下面および下層の上面の各々の環状の領域に部分的に形成されており、上層の下面に形成された導通パターンと下層の上面に形成された導通パターンとが、互いに平面視で重ならないように組み合わされることにより、環状のパターンが形成されていることから、導通パターンに起因するデラミネーションを抑制しながら、導通パターンを介して配線導体と側面導体とを良好に電気的に接続させることができる。
【００１９】
すなわち、環状のパターンが、上層の下面の導通パターンと下層の上面の導通パターンとが互いに組み合わされて必要最小限の重なりで環状のパターンになるように形成されるため、上下の絶縁層に形成された導通パターンが上下層の絶縁層間において厚くなることが効果的に防止される。そのため、絶縁基体の絶縁層の積層数が増加しても焼成時にセラミックスとメタライズとの磁器収縮率の違いによる応力を低減することができる。
【００２０】
また、環状のパターンは、上層の下面の導通パターンと下層の上面の導通パターンとが互いに電気的に接続されるように組み合わされて形成されるため、上下の配線導体のいずれも、環状のパターンを介して側面導体に良好に電気的に接続される。
【００２１】
よって、デラミネーションが防止されるとともに配線導体と側面導体との電気的な接続が良好な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００２２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、複数の配線導体と側面導体層とを電気的に接続する導通パターンを備え、導通パターンが、上層の下面および下層の上面の各々のキャスタレーションの周囲の領域に部分的に形成されており、上層の下面に形成された導通パターンと下層の上面に形成された導通パターンとが、互いに平面視で重ならないように組み合わされることにより、連続したパターンが形成されていることから、導通パターンに起因するデラミネーションを抑制しながら、導通パターンを介して配線導体と側面導体とを良好に電気的に接続させることができる。
【００２３】
すなわち、上層の下面と下層の上面にそれぞれ部分的に形成された導通パターンが、互いに平面視で組み合わされることにより、必要最小限の重なりで環状のパターンになるように厚みの増加を抑えながら、配線導体と貫通導体とを電気的に接続する連続したパターンを形成することができる。そのため、絶縁基体の絶縁層の積層数が増加しても、一つの層間に介在する導通パターンの厚みは、例えば配線導体と同程度に薄く抑えることができるので、焼成時に絶縁層と導通パターンとの収縮率の違いによる応力を低減することができる。また、環状のパターンは、上層の下面の導通パターンと下層の上面の導通パターンとが互いに電気的に接続されるように組み合わされて形成されるため、上下の配線導体のいずれも、環状のパターンを介して側面導体に良好に電気的に接続される。
【００２４】
よって、デラミネーションが防止されるとともに配線導体と側面導体との電気的な接続が良好な気密封止性に優れた高信頼性の電子部品収納用パッケージを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージについて、添付の図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例について、その一部を示す平面図であり、図１（ｂ）〜（ｄ）は各絶縁層１１１〜１１３毎に要部を拡大して示す平面図、およびその断面図である。
【００２６】
本発明の多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域１０２（個片の配線基板における絶縁基体に相当）と複数の配線基板領域１０２の境界に設けられた貫通孔１０４とを有する母基板１０１と、複数の絶縁層の層間に形成された配線導体１０６と、母基板１０１の貫通孔１０４の表面に設けられた貫通導体１０５（分割後に側面導体となる）と、電子部品（図示せず）が接続される配線導体１０６とを備えている。
【００２７】
本実施形態において、母基板１０１は３層の絶縁層１１１〜１１３が積層されて形成され、絶縁層１１１〜１１３の層間には配線導体１０６が形成されている。また、配線導体１０６について、上層の下面および下層の上面の貫通孔１０４の周囲の環状領域には、配線導体１０６と貫通導体１０５とを電気的に接続する導通パターン１０９が形成されている。配線導体１０６は、一部が、母基板１０１の各配線基板領域１０２において表面に露出し、この露出部分に電子部品が電気的に接続される。配線導体１０６は、貫通導体１０６や導通パターン１０９とともに、電子部品を外部の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能する。
【００２８】
ここで、電子部品は例えば圧電振動子や半導体素子等である。母基板１０１は、絶縁材料からなり、例えば、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等のセラミック材料により形成されている。
【００２９】
各配線基板領域１０２は、上面中央に電子部品を収容するための収納部１０７を有する。そして、収納部１０７の底面に電子部品が搭載される。
【００３０】
母基板１０１の各配線基板領域１０２は、電子部品を支持するための支持体であり、例えば、母基板１０１が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば次のようにして作製される。
【００３１】
まず、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム等の原料粉末を有機溶剤，バインダ等とともにシート状に成形して、複数のセラミックグリーンシートを得る。そして、このセラミックグリーンシートのうち必要なものに収納部１０７となる開口部を各配線基板領域１０２となる部位に打ち抜き等により形成し、開口部を形成したセラミックグリーンシートが表層に位置するようにして複数のセラミックグリーンシートを順次積層する。そして、このセラミックグリーンシートの積層体を焼成することにより作製される。
【００３２】
母基板１０１を各配線基板領域１０２に分割するための分割溝１０８は、母基板１０１となるセラミックグリーンシートの積層体に対して、配線基板領域１０２間の境界に沿って、積層体の上下面に金型やカッター刃により溝状の切込みを形成する等の手段により形成することができる。
【００３３】
分割溝１０８に沿って母基板１０１が分割された後、貫通孔１０４の表面に設けられた貫通導体１０５が露出する。本実施形態において、貫通導体１０５は、貫通孔１０４の表面に形成されたメタライズ層１１４〜１１６により構成されている。
【００３４】
上層のメタライズ層１１１、中間層のメタライズ層１１２、および下層のメタライズ層１１３は、配線基板領域１０２の裏面（最下面）に形成された外部接続端子１１７へ配線導体を導通する接続用の導体として機能する。
【００３５】
この実施形態において、電子部品が配線導体１０６とボンディングワイヤや半田等の接続材を介して接続され、配線導体１０６を介して収納部１０７の外側（配線基板領域１０２の側面や下面等）に導出される。この配線導体１０６の導出部分が導通パターン１０９および貫通導体１０５を介して外部接続端子１１７と電気的に接続される。この外部接続端子１０７が外部の電気回路と電気的に接続されることにより、電子部品が外部の電気回路と電気的に接続される。
【００３６】
本発明の多数個取り配線基板によれば、導通パターン１０９は、上層の下面および下層の上面の各々の環状の領域に部分的に形成されており、上層の下面に形成された導通パターン１０９と下層の上面に形成された導通パターン１０９との組み合わせにより、環状のパターンが構成されている。
【００３７】
このような構造としたことから、導通パターン１０９に起因するデラミネーションを抑制しながら、導通パターン１０９を介して配線導体１０６と側面導体とを良好に電気的に接続させることができる。上層と中間層との積層面、および中間層と下層との積層面において、上層の絶縁層１１１の下面に形成される導通パターン１０９と中間層の絶縁層１１２の上面に形成される導通パターン１０９、または中間層の絶縁層１１２の下面に形成される導通パターン１０９と下層の絶縁層１１３の上面に形成される導通パターン１０９とを向い合わせて積層する際に、お互いの導通パターン１０９同士が噛み合うように組み合わされることから、必要最小限の重なりで環状のパターンとして形成されることになる。
【００３８】
図１（ｂ）〜（ｄ）に示した３層構造からなる母基板１０１であれば、導通パターン１０９同士を積層する場合、通常２層×２箇所の４層の導通パターン１０９だけ絶縁基体の総厚みよりも厚く形成されるところを、半分の１層×２箇所の２層の導通パターン１０９で環状のパターンを構成することができる。
【００３９】
すなわち、環状のパターンが、上層の下面の導通パターン１０９と下層の上面の導通パターン１０９とが互いに重ならないように組み合わされて形成されるため、上下の絶縁層に形成された導通パターン１０９が上下層の絶縁層間において厚くなることが効果的に防止される。そのため、絶縁基体１０２の絶縁層の積層数が増加しても焼成時にセラミックスとメタライズとの磁器収縮率の違いによる応力を低減することができる。また、環状のパターンは、上層の下面の導通パターン１０９と下層の上面の導通パターン１０９とが互いに電気的に接続されるように組み合わされて形成されるため、上下の配線導体１０６のいずれも、環状のパターンを介して側面導体に良好に電気的に接続されることとなる。
【００４０】
よって、デラミネーションが防止されるとともに配線導体と側面導体との電気的な接続が良好な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００４１】
そして、この多数個取り配線基板が各配線基板領域１０２毎に個片に分割されることにより、配線導体１０６と貫通導体１０５とが導通パターン１０９を介して電気的に良好に接続されるとともに、層間のデラミネーションが抑制された個々の配線基板となる。
【００４２】
なお、母基板１０１のうち各配線基板領域１０２に相当する領域が、個片の配線基板の絶縁基体となる。また、この分割の際、環状のパターンは上面視でほぼ２分割されて、外形が円弧状（半円状）の連続したパターンとなる。また、貫通導体１０５は、縦方向にほぼ２分割されて、個片の配線基板の側面導体となる。形成された個々の配線基板は、例えば、電子部品収納用パッケージとして使用される。
【００４３】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、（Ａ）複数のセラミックグリーンシートを準備する工程と、（Ｂ）複数のセラミックグリーンシートに貫通孔を形成する工程と、（Ｃ）貫通孔に貫通導体を形成する工程と、（Ｄ）複数のセラミックグリーンシートに配線導体を形成する工程と、（Ｅ）配線導体の上層となるセラミックグリーンシートの下面および配線導体の下層となるセラミックグリーンシートの上面の各々における、貫通孔の周囲の環状領域に導通パターンを部分的に形成する工程と、（Ｆ）貫通孔の周囲の環状領域に導通パターンが部分的に形成されたセラミックグリーンシートを積層して、配線導体の上層となるセラミックグリーンシートの下面に形成された導通パターンと、配線導体の下層となるセラミックグリーンシートの上面に形成された導通パターンとの組み合わせにより、環状の導通パターンを形成する工程と、（Ｇ）セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを有する。
【００４４】
ここで、お互いの導通パターン１０９同士が噛み合うように組み合わされる形状としては、図１（ｂ）〜（ｄ）に示したように、複数の扇状パターンが貫通孔１０４の周囲に断続的に形成された形状とすることにより、電子部品装置の多機能化に伴い絶縁基体１０２の絶縁層の数が増加したとしても、導通パターン１０９の重なりによる配線導体１０６の厚みを抑制しながら上下の絶縁層間の貫通孔１０４の内壁に形成した側面導体を良好に接続することが可能となる。
【００４５】
導通パターン１０９の形状としては、複数の扇状パターンが貫通孔１０４の周囲に断続的に形成された形状とする以外でも、半円状、または同心円状としてお互いの導通パターン１０９同士が噛み合って環状のパターンとなるように組み合わされてもかまわない。
【００４６】
また、導通パターン１０９の厚みは、貫通孔１０４に接する部位から導通パターン１０９の外周にかけて漸次薄くなるように形成することにより、貫通孔１０４の内壁に形成された側面導体と導通パターン１０９との電気的接続を良好にできるとともに、積層面における導通パターン１０９の周辺と絶縁層との境界における段差を抑制して、さらに効果的に絶縁基体１０２の側面に発生し易いデラミネーションを防止することができる。
【００４７】
また、導通パターン１０９を上層の下面および下層の上面の各々の環状の領域に部分的に形成する方法としては、例えば、図１（ｂ）に示すように上層の絶縁層１１１となるセラミックグリーンシートに側面導体となる貫通孔１０４と収納部１０７を、金型等を使用して打ち抜くことで形成したあと、上層の絶縁層１１１となるセラミックグリーンシートの上面に所定の形状の印刷マスクを載置して封止用メタライズ層１０３を形成するとともに、貫通孔１０４と同一径の開口部を有する印刷マスク上から貫通孔１０４の開口内に、タングステンやモリブデン等のメタライズペーストを流し込むことにより、上層のメタライズ層１１４を形成する。さらに、上層の絶縁層１１１となるセラミックグリーンシートの下面の貫通孔１０４の周囲に、複数の扇型のパターンが形成される印刷マスク上からタングステンやモリブデン等のメタライズペーストを印刷することにより、貫通孔１０４の周囲の環状の領域に部分的に導通パターン１０９が形成される。これにより、上層のメタライズ層１１４と上層の絶縁層１１１となるセラミックグリーンシートの下面に形成される導通パターン１０９とが接続される。
【００４８】
さらに、図１（ｃ）に示すように中間層１１２のセラミックグリーンシートに側面導体となる貫通孔１０４と収納部１０７を、金型等を使用して打ち抜くことで形成したあと、中間層の絶縁層１１２となるセラミックグリーンシートの貫通孔１０４と同一径の開口部を有する印刷マスク上から貫通孔１０４の開口内に、タングステンやモリブデン等のメタライズペーストを流し込むことにより、中間層のメタライズ層１１５を形成する。さらに、中間層の絶縁層１１２となるセラミックグリーンシートの上面の貫通孔１０４の周囲に、上層の絶縁層１１１となるセラミックグリーンシートの下面と向かい合わせで積層した場合に、お互いの導通パターン１０９同士が噛み合って環状のパターンとなるように、複数の扇型のパターンが形成される印刷マスク上からタングステンやモリブデン等のメタライズペーストを印刷することにより、貫通孔１０４の周囲の環状の領域に部分的に導通パターン１０９が形成される。これにより、中間層のメタライズ層１１５と中間層の絶縁層１１２となるセラミックグリーンシートの上面に形成される導通パターン１０９とが接続される。
【００４９】
上記の製造方法と同様にして、中間層の絶縁層１１２となるセラミックグリーンシートの下面、および下層の絶縁層１１３となるセラミックグリーンシートの上面に、貫通孔１０４の周囲の環状の領域に部分的に導通パターン１０９をそれぞれ形成しておくことにより、上層の絶縁層１１１となるセラミックグリーンシートの貫通孔１０４の内壁に塗布された上層のメタライズ層１１４と、中間層の絶縁層１１２となるセラミックグリーンシートの貫通孔１０４の内壁に塗布された中間層のメタライズ層１１５、および下層の絶縁層１１３となるセラミックグリーンシートの貫通孔１０４の内壁に塗布された下層のメタライズ層１１６とが上下層の絶縁層間において２層分の厚みで形成されることがなく、電気的導通を確保するように組み合わされて積層される。
【００５０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージ（図示せず）は、上記の個片の配線基板により構成される。すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージは、複数の配線導体１０６と側面導体層とを電気的に接続する導通パターン１０９とを備え、導通パターン１０９が、上層の下面および下層の上面の各々のキャスタレーションの周囲の領域に部分的に形成されており、上層の下面に形成された導通パターン１０９と下層の上面に形成された導通パターン１０９との組み合わせにより、連続したパターンが形成されている。
【００５１】
このような構造としたことから、導通パターン１０９に起因するデラミネーションを抑制しながら、導通パターン１０９を介して配線導体１０６と側面導体とを良好に電気的に接続させることができる。
【００５２】
すなわち、上層の下面と下層の上面にそれぞれ部分的に形成された導通パターン１０９が、互いに平面視で重ならないように組み合わされることにより、厚みの増加を抑えながら、配線導体１０６と貫通導体とを電気的に接続する連続したパターンを形成することができる。そのため、絶縁基体１０２の絶縁層の積層数が増加しても、一つの層間に介在する導通パターン１０９の厚みは、例えば配線導体１０２と同程度に薄く抑えることができるので、焼成時に絶縁層１１１〜１１３と導通パターン１０９との収縮率の違いによる応力を低減することができる。また、環状のパターンは、上層の下面の導通パターン１０９と下層の上面の導通パターン１０９とが互いに電気的に接続されるように組み合わされて形成されるため、上下の配線導体のいずれも、環状のパターンを介して側面導体に良好に電気的に接続される。
【００５３】
よって、デラミネーションが防止されるとともに配線導体と側面導体との電気的な接続が良好な気密封止性に優れた高信頼性の電子部品収納用パッケージを提供できる。
【００５４】
上下面の絶縁層に形成された導通パターン１０９が上下層の絶縁層間（図１においては、上層の絶縁層１１１のセラミックグリーンシートと中間層の絶縁層１１２のセラミックグリーンシートとの間、もしくは中間層の絶縁層１１２のセラミックグリーンシートと下層の絶縁層１１３のセラミックグリーンシートとの間）において２層分の厚みで形成されることがなく、絶縁基体１０２の側面に発生し易いデラミネーションを防止することができる。よって、気密封止性に優れた高信頼性の電子部品収納用パッケージを提供できる。
【００５５】
ここで、絶縁基体１０１の上面に収納部１０７を取り囲むようにして形成された封止用メタライズ層１０３は、タングステンやモリブデン等の金属粉末焼結体からなる。封止用メタライズ層１０３は、例えば、幅が０．２〜０．５ｍｍ程度で厚みが１０〜５０μｍ程度の枠状で形成されている。
【００５６】
封止用メタライズ層１０３は、絶縁基体１０２に蓋体（図示せず）を接合させるための下地金属として機能している。この封止用メタライズ層１０３上に蓋体がろう材を介して接合されている。
【００５７】
なお、封止用メタライズ層１０３と蓋体とのろう材を介した接合は、例えば、シーム溶接により行なわれている。
【００５８】
本発明の多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージは、以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。例えば、この例では収納部の内側に形成する配線導体１０６の数を６箇所としたが、その他の数で形成された絶縁基体１０２で形成してもよい。
【００５９】
また、本発明の多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージは、絶縁基体１０２の側面に形成された側面導体を、長辺側にそれぞれ２箇所としたが、その他の数で形成された絶縁基体１０２で形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】（ａ）は、本発明の多数個取り配線基板および絶縁基体の構造を示す要部平面図、（ｂ）〜（ｄ）は各絶縁層毎の要部拡大透視図、およびその断面図である。
【図２】（ａ）は、従来の多数個取り配線基板および絶縁基体の構造を示す要部平面図、（ｂ）〜（ｄ）は各絶縁層毎の要部拡大透視図、およびその断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１０１・・・・・母基板
１０２・・・・・配線基板領域（絶縁基体）
１０４・・・・・貫通孔
１０５・・・・・貫通導体
１０６・・・・・配線導体
１０９・・・・・導通パターン
【図１】
0004619285.tif 000002
【図２】
0004619285.tif 000003