(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）アイオノマーエマルション、及び（ｂ）尿素、または尿素とポリエチレングリコール類とからなる添加剤を、アイオノマーエマルション固形分１００重量部に対し、添加剤を0.3〜30重量部で混合してなり、ポリプロピレンフィルムに、塗工量0.5g/m2で塗工したヒートシール性多層構造体の低湿表面固有抵抗値（３０℃、３０％ＲＨ、印可電圧５６０Ｖで測定）が１０12Ω以下である塗膜を形成しうることを特徴とするヒートシール性コート剤。
【請求項２】
（Ｉ）基材からなる層及び（ＩＩ）請求項１に記載のヒートシール性コート剤から得られるヒートシール層の二層を少なくとも一部に含んでいることを特徴とする、二層以上のヒートシール性多層構造体。
【請求項３】
基材がポリオレフィンフィルムであることを特徴とする請求項２記載のヒートシール性多層構造体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、塗膜を形成した際の膜の低湿表面固有抵抗値が１０12Ω以下であるヒートシール性コート剤及びフィルムなどを基材として用い該ヒートシール性コート剤をから得られるヒートシール層を含んでいるヒートシール性多層構造体に関するものである。これは低湿度下においての包装作業性に優れるものである。
また、本発明は、ヒートシール性コート剤が水性樹脂と尿素など保水性・保湿性を有する添加剤とからなるものである。これは、従来のハロゲン含有樹脂（塩化ビニリデン樹脂など）により加工されたヒートシール性フィルムとは対照的に廃棄物として焼却された時に、ハロゲン化水素やダイオキシン等の有害ガスが発生しないなどの点で特徴的である。
【０００２】
【従来の技術】
包装材等にヒートシール性を付与させる試みはいろいろとなされており、かつ包装が簡易化されるにしたがって、その必要性は高まっている。
例えば、特公昭６３−３８８３号公報には、塩化ビニリデン−メチルメタクリレート共重合体を用いたヒートシール性付与剤が例示されているが、このものは塩素を含有しており、廃棄物として処理する際にハロゲン化水素もしくはダイオキシン等の発生する可能性があるといった問題がある。
また、特開昭５０−１５０７８３号公報には、アクリロニトリル共重合体が積層されてなるフィルムが開示されているが、アクリロニトリルは耐熱黄変性が悪く、包装材として用いた場合は保存中に黄変してしまい、外観が悪化して商品価値を下げてしまう問題がある。
また特開昭５７−１３７３３９号公報には、エチレン、α，β−不飽和カルボン酸及びα，β−不飽和カルボン酸金属塩共重合体の変性物を水性分散体組成物としたものは、高温ヒートシール性に優れるものの、低温ヒートシール性は不充分である。
また、エチレン、α，β−不飽和カルボン酸及びα，β−不飽和カルボン酸金属塩共重合体のスチレンと（メタ）アクリル酸エステルで変性した変性物を用いたものは、ヒートシール性は満足しているが、耐侯性が悪く保存中に黄変が起ってしまう。
さらには、これらエチレン、α，β−不飽和カルボン酸及びその変性物の場合には、冬場など低湿度下においては塗膜の表面固有抵抗値が上がってしまうため、フィルムがはりつき包装作業性が悪化する問題もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
以上の問題点をすべて解決し、低温で充分なヒートシール性があり、耐侯性、耐水性、耐溶剤性、作業性（低湿度下での良好な表面固有抵抗値発現性）に優れ、また焼却時にハロゲン化水素、ダイオキシンなどの有毒ガスを発生する恐れのないヒートシール性コート剤及び包装材料を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成するに到った。すなわち、本発明は、
［１］低湿表面固有抵抗値（３０℃、３０％ＲＨ、印可電圧５６０Ｖで測定）が、１０12Ω以下である塗膜を形成することを特徴とするヒートシール性コート剤。
［２］（ａ）水性樹脂、及び（ｂ）尿素、ポリエチレングリコール類、シリカ化合物類、セルロース類、カゼイン類のうち少なくとも一種類の添加剤を混合してなることを特徴とする［１］記載のヒートシール性コート剤。
［３］水性樹脂が、水分散系樹脂であることを特徴とする［２］に記載のヒートシール性コート剤。
［４］（Ｉ）基材からなる層及び（ＩＩ）［１］乃至［３］の何れかに記載のヒートシール性コート剤からなるヒートシール層の二層を少なくとも一部に含んでいることを特徴とする、二層以上のヒートシール性多層構造体。
［５］基材がポリオレフィンフィルムであることを特徴とする［４］記載のヒートシール性多層構造体。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の内容について以下に詳しく説明する。
本発明のヒートシール性コート剤は、塗膜を形成した際の膜の低湿表面固有抵抗値（３０℃、３０％ＲＨ、印可電圧５６０Ｖで測定）が１０12Ω以下のものである。
本発明において低湿表面固有抵抗値とは、３０℃、３０％ＲＨの恒温恒湿ボックス内に、市販の表面抵抗測定機例えば（株）アドバンテスト製  デジタル超高抵抗／微少電流計  Ｒ８３４０Ａと共に一定時間静置し、印可電圧５６０Ｖで測定するものである。１０12Ω以下なら実用レベルとみなせる。
【０００６】
また、本発明のヒートシール性コート剤は、（ａ）水性樹脂、及び（ｂ）尿素、ポリエチレングリコール類、シリカ化合物類、セルロース類、カゼイン類のうち少なくとも一種類の添加剤を混合してなるものである。
【０００７】
［（ａ）水性樹脂］
水性樹脂については特に制限はないが、塗工剤の扱いやすさなどを考慮すると水溶性高分子よりは水分散系樹脂が好ましい。
具体的にはアクリルエマルション、アイオノマーエマルション、アクリル／アイオノマー複合化エマルション、ポリオレフィンエマルションなどがより好ましい。
【０００８】
［水分散体系樹脂の調製］
本発明において使用する水分散体系樹脂の製造方法は、特に制限されない。
また、本発明において使用する水分散体系樹脂は、通常、公知の機械乳化法、乳化重合法などにより製造することができる。アイオノマーエマルションの市販品の例としては、ケミパールＳ−１００，Ｓ−６５０，Ｓ−６５９（何れも三井化学株式会社製商品名）などが挙げられる。乳化重合法によるアクリルエマルションの重合例としては特開平１２−５２５０２号公報が挙げられる。
【０００９】
［（ｂ）添加剤］
本発明において添加剤としては尿素、ポリエチレングリコール類（ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールモノエステルもしくはジエステル類）、コロイダルシリカなどのシリカ化合物類、ヒドロキシエチルセルロースなどのセルロース類、カゼイン類などの保水性・保湿性を有するものが挙げられる。なかでも尿素及び、ポリエチレングリコール類などが好ましく用いられ、さらに好ましくは尿素である。
また、添加量は特に制限はないが、少なければ効果が小さく、また多すぎれば添加したほどの物性向上効果が見られないため、通常は水性樹脂の固形分１００部に対して０．３〜３０重量部が好ましい。
また、これらの添加剤は単独で用いてもよいし、2種類以上を適切な比率で混合、併用しても構わない。
【００１０】
［その他の添加剤］
その他、必要に応じて下記の添加剤をヒートシール性及び、その他の必要物性が損なわれない範囲で添加しても構わない。添加剤の例としては、パラフィンワックス、カルナバワックス等のワックス類、帯電防止剤、紫外線吸収剤、有機ポリマー微粒子、無機微粒子などのアンチブロッキング剤などが挙げられる。
【００１１】
このようにして得られるヒートシール性コート剤を、基材からなる層上に塗工してヒートシール層とすることで本発明のヒートシール性多層構造体を得ることができる。
【００１２】
［基材］
基材についても特に制限はなく、一般的に包装材に用いうるポリオレフィンフィルムなどが使用可能で、高圧法低密度ポリエチレン、中低圧法高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、アイオノマー樹脂等、α−オレフィンを５０％以上含む重合体を主成分とする無延伸フィルム、一軸延伸フィルム及び二軸延伸フィルムが挙げられる。
中でも、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリアミドフィルムが好ましい。基材の厚みについても特に制限はないが、フィルムの強度、加工性、経済性を考慮すると１２〜１００μｍが好ましい。
また、ヒートシール層と基材との密着性向上のためにコロナ放電処理などの表面処理を行っても良い。
【００１３】
上記のヒートシール性コート剤は、そのまま基材上に塗工しても良いし、基材との間に一層以上のプライマー層を設けても良い。
使用されるプライマー種については特に制限はない。
【００１４】
また、塗工の方法は公知の技術例えば、グラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等により行うことができる。
また、塗工は目的に応じてフィルムの片面のみもしくは両面に施すことができる。更には、オフライン（フィルム成形後に塗工）、インライン（フィルム成形時に塗工）の何れの方法もとりうる。
【００１５】
乾燥条件についても特に制限はない。透明なフィルムが形成される温度であればよく、通常は熱風乾燥機などが用いられ、乾燥温度は６０〜１８０℃（塗工方法による）、乾燥時間は２秒〜５分程度である。
また必要に応じて、後処理として、乾燥後にコロナ放電処理などを施しても良い。
【００１６】
塗工量についても特に制限はないが、０．３ｇ／ｍ2〜５．０ｇ／ｍ2が好ましい。薄すぎると塗膜欠陥等を生じて、充分なヒートシール性が得られず、逆に厚すぎるとヒートシールさせるのに時間、熱量がかかりすぎるなどコストの割には効果がない。
【００１７】
【実施例】
次に具体的な樹脂の配合例、塗工例などの実施例、比較例を挙げる。但し本発明はこの実施例によって制限されない。
尚、含有量を示す％は固形分の重量％を添加量を表す部は重量部を示す。
【００１８】
（実施例１）
ケミパールＳ６５９［三井化学（株）製］および尿素［三井化学（株）製］を表１に示す配合量で混合し塗工剤とした。
二軸延伸機で縦延伸したポリプロピレンフィルムにコロナ放電処理を行い、ライン中、横延伸ゾーンの前で前記塗工剤をワイヤーバーにて塗工し、１８０℃で５秒乾燥しそのまま横延伸させることによって塗工量約０．５ｇ／ｍ2のヒートシール性多層構造体を得た。
【００１９】
（実施例２〜３、比較例１）
配合量を表１に示すように配合を行い塗工剤とし、実施例１と同様にヒートシール性多層構造体を得た。
【００２０】
【表１】
0004667569.tif 000002
【００２１】
（テストピース作成方法）
実施例１〜３、比較例１で得たヒートシール性構造体を適当な大きさにカッティングし、４０℃×約２０時間エージングしテストピースとした。
【００２２】
評価方法
（１）ヒートシール性
熱傾斜シーラーを用い、シール温度９０〜１３０℃（１０℃間隔）で圧力１ｋｇ／ｃｍ2、時間０．５秒でヒートシールさせた。
サンプル幅を３０ｍｍとし、引張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎで９０°ピール強度を測定し、これをヒートシール強度とした。１．０Ｎ／３０ｍｍ以上あれば実用レベルとみなせる。
【００２３】
（２）外観
塗工したテストピースの外観を目視で判定した。
○；透明、×；白化
【００２４】
（３）表面固有抵抗値（通常湿度下）
テストピースを２３℃、５０％ＲＨの恒温恒湿室に一定時間静置し市販の表面抵抗測定機例えば（株）川口電気製作所  Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｅｌｅｃｒｏｍｅｔｅｒ  ＭＭＡＩＩ−１７Ａ  印可電圧１００Ｖで測定した。１０12Ω以下なら実用レベルとみなせる。
【００２５】
（４）低湿表面固有抵抗値
テストピースを３０℃、３０％ＲＨの恒温恒湿ボックス内に測定機、例えば（株）アドバンテスト  デジタル超高抵抗／微少電流計  Ｒ８３４０Ａ  と共に一定時間静置し、印可電圧５６０Ｖにて測定した。（３）と同じく、１０12Ω以下なら実用レベルとみなせる。
【００２６】
（５）耐ブロッキング性
５ｃｍ角にカッティングしたテストピースの塗工面同士を重ね合せ、４０℃において、荷重５ｋｇをかけ、５時間静置した。
室温に戻した後、フィルムを剥がす時の剥がした後の塗膜の状態、基材フィルムの破れ方などを目視で評価。
○；剥がれなし、△；剥がれあり、×；基材破れ
【００２７】
（６）耐溶剤性
フィルムに溶剤（トルエン、エタノールなど）を一滴垂らし、乾燥後の塗膜の白化状態を目視で評価。
○；透明、△；部分的に白化、×；全面的に白化
【００２８】
（７）耐水性
１０ｃｍ角にカッティングしたフィルムを９０℃の熱水に３０秒浸漬させ、取り出した後余分な水分を拭き取り、塗膜の白化の具合を目視で評価。
○；透明、△；部分的に白化、×；全面的に白化
評価結果は表２のようになった。
【００２９】
【表２】
0004667569.tif 000003
【００３０】
【発明の効果】
本発明により、低湿度下においても作業性の良い包装材料に好適で、ヒートシール性、外観、表面固有抵抗値（高湿度、低湿度）、耐溶剤性、耐水性に優れる、低温ヒートシール性コート剤を提供することができる。