(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板上で電子部品を実装した電子モジュールから基板のみを除去し、基板の存在しない状態で電子部品と配線とからなる電子モジュールを変形させて封止固定した電子回路の形成方法であって、
基板と配線とを、熱により粘着力を失うテープで貼り付けたうえで、電子モジュールからの基板の除去を電子部品の実装時における加熱処理により実現したことを特徴とする電子回路の形成方法。
【請求項２】
前記加熱処理により基板の存在する電子モジュールから該基板を除去した以後、基板の存在しない電子部品と配線とからなる電子モジュールを変形させる前に、基板を除去した電子モジュールを接着剤を塗布したうえでかつ熱収縮フィルムで包んだ状態で該接着剤を硬化させつつ該熱収縮フィルムを熱を加えて収縮させ、その後、熱収縮フィルムを剥がして該接着剤を完全に硬化させることを特徴とする請求項１記載の電子回路の形成方法。
【請求項３】
前記加熱処理により基板の存在する電子モジュールから該基板を除去した以後、基板の存在しない電子部品と配線とからなる電子モジュールを変形させる前に、基板を除去した電子モジュールにマスキングゾルを塗布したうえで該マスキングゾルを硬化させた後、該マスキングゾルの不要部分をカットすることを特徴とする請求項１記載の電子回路の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路の形成方法に係り、特に、電子部品と配線とからなる電子モジュールとしての電子回路の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブルプリント配線基板に電子部品を実装した電子回路が知られている（例えば、特許文献１参照）。この電子回路は、補強板に貼り付けて支承された基板に電子部品を実装し、その後にその補強板を除去することにより形成される。かかる構成においては、基板が補強板により支承されることにより電子部品の実装工程やその前後の搬送工程等においてフレキシブルな基板の取り扱いを容易にすることができると共に、その後は補強板の除去を適切に行うことにより基板に対する電子部品の実装を安定したものとすることができる。
【特許文献１】特開２００１−２１０９９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、近年においては、電子機器の性能向上に伴って電子回路に実装される部品（素子）の数が増え、電子回路の専有面積が増大する事態が生じている。このような状況においても電子機器の設置箇所における省スペース化が要求されるが、上記従来の電子回路においては、電子部品の実装される基板が存在しているため、例え基板として柔軟性のあるフレキシブル基板が用いられたとしても、電子回路の小型化・省スペース化を図るうえでは限界があった。
【０００４】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、高い柔軟性を確保すると共に省スペース化を図ることが可能な電子回路の形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的は、プリント配線基板上で電子部品を実装した電子モジュールから基板のみを除去し、基板の存在しない状態で電子部品と配線とからなる電子モジュールを変形させて封止固定した電子回路の形成方法であって、基板と配線とを、熱により粘着力を失うテープで貼り付けたうえで、電子モジュールからの基板の除去を電子部品の実装時における加熱処理により実現した電子回路の形成方法により達成される。
【０００６】
この態様の発明において、配線は、基板に熱により粘着力を失うテープで貼り付けられる。そして、電子部品の実装時に加熱処理が行われると、その熱によりテープの粘着力が失われることで、電子モジュールから基板が除去される。電子モジュールから基板が除去されると、電子モジュールは電子部品とそれらの電子部品同士を繋ぐ配線とにより構成された回路のみとなり、基板分の省スペース化が図られる。また、本発明において、基板の除去された電子モジュールは、自在に変形されて封止固定される。この場合、電子モジュールは基板に拘束されることなく変形されることができるため、高い柔軟性が確保される。
【０００７】
尚、上記した電子回路の形成方法において、前記加熱処理により基板の存在する電子モジュールから該基板を除去した以後、基板の存在しない電子部品と配線とからなる電子モジュールを変形させる前に、基板を除去した電子モジュールを接着剤を塗布したうえでかつ熱収縮フィルムで包んだ状態で該接着剤を硬化させつつ該熱収縮フィルムを熱を加えて収縮させ、その後、熱収縮フィルムを剥がして該接着剤を完全に硬化させることとすれば、加熱処理により電子モジュールから基板が除去された後に熱収縮フィルムの熱収縮により配線が縮むため、配線にショートが生ずるのを確実に防止することができる。
【０００８】
また、上記した電子回路の形成方法において、前記加熱処理により基板の存在する電子モジュールから該基板を除去した以後、基板の存在しない電子部品と配線とからなる電子モジュールを変形させる前に、基板を除去した電子モジュールにマスキングゾルを塗布したうえで該マスキングゾルを硬化させた後、該マスキングゾルの不要部分をカットすることとすれば、加熱処理により電子モジュールから基板が除去された後に電子モジュールがマスキングゾルによりコーディングされてその不要部分がカットされるため、電子モジュールの小型化を図ることができ、その取り扱いを容易に行うことができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子モジュールの変形が基板に拘束されることなく実現されることにより電子回路の高い柔軟性を確保することができると共に、基板の除去により電子回路の省スペース化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を用いて、本発明の具体的な実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１及び図２は、本発明の第１実施例である電子回路２０の形成方法を説明するための図を示す。尚、図１には電子回路２０の上面図を、また、図２には電子回路２０の側面図を、それぞれ示している。また、図１及び図２においては、電子回路２０の形成方法を（Ａ）、（Ｂ）、・・・の順に時系列で示している。
【００１２】
本実施例において、電子回路２０は、コンデンサや抵抗,ＩＣ等の素子である複数の電子部品２２、及び、各電子部品を繋ぐ導体としての配線２４を備えている。電子回路２０は、最終的には電子部品２２が実装される基板自体を有しない構成となり、電子部品２２及び配線２４のみにより構成される。以下、基板を有しない電子回路２０の形成方法について説明する。
【００１３】
まず、配線２４は、基板２６に銅箔等で導電性の回路パターンを印刷することにより形成される。基板２６は、変成ポリビニルアルコール（例えば、日本合成化学工業（株）、商品名；エコマティＡＸ）や水溶紙（例えば、三島製紙（株）、商品名；ＭＤＰ）等の水溶性材により構成されており、水に溶ける性質を有している。配線２４の形成された基板（プリント配線基板）２６上の所望の位置には、例えばマスクを通じてハンダ粒入りペーストや接着剤等が塗布され、複数の電子部品２２が載置される。これらの電子部品２２は、載置された状態で加熱処理されることによりプリント配線基板２６上に実装され固定される。尚、電子部品２２の実装は、水溶性の基板２６の強度が不足する場合には、電子部品２２の基板２６へのマウントやハンダリフローに支障のない範囲で、その基板２６を図２（Ａ）に示す如く樹脂板２８等に配置した状態で行うこととしてもよい。
【００１４】
基板２６に電子部品２２を実装した電子モジュールが構成されると、次に、必要に応じて樹脂板２８が取り外され、その電子モジュールが水に浸される。基板２６は水溶性の部材であるので、基板２６が水に浸されると、基板２６は水に溶け、電子部品の実装された電子モジュールから基板２６が除去される。基板２６が水に溶けると、電子部品２２と銅箔からなる配線２４とが基板２６に保持されない状態となり得るので、後に詳述する如く基板２６が水に溶ける際に同時に或いはその後速やかに、電子部品２２と配線２４とからなる電子モジュールに絶縁材が塗布され、電子部品２２と配線２４とが絶縁被膜によりコーティングされる。
【００１５】
上記した電子モジュールに塗布される絶縁材は、その硬化後においても変形可能で柔軟性のある、メタクリ・アクリル共重合体樹脂等の合成樹脂溶液（例えば、ローム＆ハース社、商品名；パラロイドＢ７２）、或いは、ウレタンアクリレート等の紫外線硬化樹脂（例えば、スリーボンド社、商品名；３０６１Ｈ）である。また、配線２４は、上記の如く銅箔からなるので、変形容易に形成されている。このため、基板２６を有しない電子モジュールの電子部品２２及び配線２４が絶縁材によりコーティングされると、以後、その電子モジュールの変形（形状変更）が配線２４の切断等を生じさせることなく可能となり、電子部品２２及び配線２４の相対位置の変更が可能となる。
【００１６】
そして、絶縁コーティングの行われた電子モジュールは、電子回路２０を設置すべき箇所の形状に合わせて形状変更された後あるいは形状収縮された後、その状態においてエポキシ系接着剤等を硬化させることにより形状固定される。かかる構成によれば、基板２６が除去されることにより、絶縁コーティングされた複数の電子部品２２及びそれらを繋ぐ配線２４のみにより構成された電子回路２０を、設置場所に柔軟に対応させて設置させることができると共に、その電子回路２０自体の省スペース化を図ることができる。
【００１７】
ところで、電子モジュールから基板２６が除去されてから電子モジュールが変形されて硬化されるまでの間、電子部品２２と銅箔からなる配線２４とが形状固定されない事態が生じ得るので、配線２４同士のショート等、その取り扱いが困難となる可能性がある。そこで、本実施例においては、電子モジュールから基板２６が除去される際或いはその後、絶縁材を塗布することにより或いは電子モジュールをコンパクトにすることによりその電子モジュールの取り扱いを容易なものとしている。
【００１８】
以下、本実施例において、基板２６の除去された、電子部品２２と配線２４とからなる電子モジュールの取り扱いを容易にする第１〜第６の手法を、図３乃至図８を参照しつつ説明する。尚、図３乃至図８においては、その手法順序を（Ａ）、（Ｂ）、・・・の順に時系列で示している。
【００１９】
［第１の手法］
図３は、電子モジュールの取り扱いを容易にする第１の手法を説明するための図を示す。この第１の手法においては、電子モジュールを基板２６の溶解除去のために水に浸す際にその水に絶縁材としての水溶性高分子を塗布しておく。この水溶性高分子としては、粘度の高いＣＭＣ（カルボキシメチルセルロース）等が用いられる（例えば、ダイセル化学工業（株）、商品名；ＣＭＣダイセル）。かかる構成においては、基板２６が水に溶解する際に同時に水溶性高分子が溶け広がり、その粘性により電子モジュールの電子部品２２及び配線２４がコーティングされることとなる。そして、かかるコーティングが施された後は、電子モジュールを形状変更し、接着剤等を硬化させて形状固定する。
【００２０】
尚、電子モジュールを水溶性高分子の粘性によりコーティングするだけの構成では、依然として強度が不足してその取り扱いが困難となる可能性もある。そこで、図３（Ｂ）に示す如く、上記の如くコーティングされた電子モジュールに、容易に変形可能でかつその形状を維持できるアルミ等の金属箔３０を貼り付けることとしてもよい。かかる処理が行われる場合は、箔３０の貼り付けは、電子モジュールをコーティングする水溶性高分子の粘性により実現される。そして、電子モジュールに箔３０が貼り付けられた後は、その箔３０と一体に電子モジュールを形状変更し、まず箔３０の貼られていない部分を接着剤等で硬化させると共に、その後に箔を剥がし、箔３０の貼られていた部分を硬化させる（図３（Ｃ））。尚、シールド性や放熱性，強度等の観点から、電子モジュールに箔３０を貼り付けたまま電子回路２０として機能させることとしてもよい。
【００２１】
かかる手法によれば、電子モジュールから基板２６が水に溶解して除去されるのと同時に、その電子モジュールが水溶性高分子や箔３０によりコーティングされるため、配線２４同士がショートするのを確実に防止することができ、その直後から電子モジュールを容易に取り扱うことが可能となる。
【００２２】
［第２の手法］
図４は、電子モジュールの取り扱いを容易にする第２の手法を説明するための図を示す。この第２の手法においては、電子モジュールから基板２６を溶解除去する前に、基板２６の一体となった電子モジュールを図４（Ａ）に示す如くブロック４０の上にセットする。このブロック４０には、電子モジュールの電子部品２２及び配線２４の真下の位置に、その電子部品２２及び配線２４の形状に合わせた溝或いは穴による隙間４２が形成されている。従って、上記の如く電子モジュールがブロック４０上にセットされた際には、電子部品２２及び配線２４は、基板２６を介してブロック４０の隙間４２に対峙する。尚、ブロック４０は、一体に形成されていてもよいし、また、取り外し可能に複数に分割されていてもよい。
【００２３】
かかる構造において、電子モジュールが水に浸され、基板２６が溶解除去されると、電子部品２２及び配線２４は、基板２６による支持がなくなるため、落下する。電子部品２２及び配線２４は、上記の如く、当初、基板２６を介してブロック４０の隙間４２に対峙しているため、基板２６による支持の解消により落下すると、図４（Ｂ）に示す如くブロック４０の隙間４２に嵌る。かかる状態で、図４（Ｃ）に示す如く、隙間４２に、硬化しても柔軟性のある絶縁材としてのシリコーン等を流し込み硬化させる。シリコーンの硬化が完了すると、ブロック４０をすべて取り外し、シリコーンにより硬化された電子モジュールの形状を変形させ、接着剤等で硬化させる（図４（Ｄ））。
【００２４】
かかる手法によれば、電子モジュールから基板２６が水に溶解して除去された後、型枠に嵌った電子部品２２及び配線２４がシリコーンによりコーティングされるため、柔軟性のあるシリコーンの存在により、配線２４同士がショートするのを確実に防止することができ、その直後から電子モジュールを容易に取り扱うことが可能となる。
【００２５】
［第３の手法］
図５は、電子モジュールの取り扱いを容易にする第３の手法を説明するための図を示す。この第３の手法においては、水溶性の基板２６に埋め込まれる配線２４を、伸縮可能なバネ状或いはアコーディオン状の弾性構造とする。そして、この配線２４を常態から引っ張った状態で基板２６に埋め込み、基板２６の存在している間は引っ張った状態に維持する（図５（Ａ））。そして、この状態で電子部品２２を基板２６に実装して固定する。かかる状態から基板２６が水に溶解すると、配線２６を保持するバネ力がなくなることで、配線２６が図５（Ｂ）に示す如く収縮する。配線２６が完全に縮んだ後は、その電子モジュールに接着剤等を散布し硬化させる（図５（Ｃ））。
【００２６】
かかる手法によれば、電子モジュールから基板２６が水に溶解して除去された後に配線２４がバネ作用により縮むため、その縮みが生じない場合と異なり、配線２４に弛みやショートが生ずるのを確実に防止することができ、基板２６が除去されても電子モジュールを容易に取り扱うことが可能となる。
【００２７】
［第４の手法］
図６は、電子モジュールの取り扱いを容易にする第４の手法を説明するための図を示す。この第４の手法においては、プリント配線基板２６に電子部品２２を実装した後、その電子モジュールから基板２６を水により溶解除去する前に、その電子モジュールに乾燥ゲル５０を塗布する。この乾燥ゲル５０は、周囲に水が存在すると膨潤し、水がなくなると収縮する性質を有している。そして、電子モジュールに乾燥ゲル５０が塗布された後、その電子モジュールを水に浸し基板２６を溶解させる。
【００２８】
かかる構成においては、基板２６が水に溶解する際に同時に乾燥ゲル５０が図６（Ａ）に示す如く膨潤し、その粘性により電子モジュールの電子部品２２及び配線２４がコーティングされる。このように電子モジュールがコーティングされた後は、膨潤したゲル５０を乾燥させることにより離水させて収縮させる。この際、電子部品２２間を繋ぐ配線２４は、ゲル５０の収縮に伴って収縮する。配線２４が縮んだ後は、その電子モジュールに接着剤等を散布して硬化させる（図６（Ｂ））。
【００２９】
かかる手法によれば、電子モジュールから基板２６が水に溶解して除去されるのと同時にその電子モジュールが乾燥ゲル５０の膨潤によりコーティングされ、その後、そのゲル５０の収縮により配線２４が縮むため、配線２４に弛みやショートが生ずるのを確実に防止することができ、基板２６が除去されても電子モジュールを容易に取り扱うことが可能となる。
【００３０】
［第５の手法］
図７は、電子モジュールの取り扱いを容易にする第５の手法を説明するための図を示す。この第５の手法においては、電子モジュールから基板２６を除去した後に、その電子モジュールに接着剤６０を塗布すると共に、その電子モジュールを熱収縮フィルム６２で包んだ状態で硬化させる（図７（Ａ））。この熱収縮フィルム６２は、ポリエチレン等により構成されている（例えば、積水フィルム（株）、商品名；ポリシュリンクＬＢ）。そして、接着剤６０が完全に硬化する前に熱収縮フィルム６２を熱を加えて収縮させる。この際、電子部品２２間を繋ぐ配線２４は、熱収縮フィルム６２の収縮に伴って収縮する（図７（Ｂ））。配線２４が縮んだ後は、熱収縮フィルム６２を剥がし、接着剤６０を完全に硬化させて電子モジュールを形状固定する。尚、接着剤６０が乾いていない状態で熱収縮フィルム６２が収縮されると、配線２４同士のショートが生ずる可能性があるので、かかる事態を回避するために、接着剤６０がある程度乾いている半乾き状態で行うことが適切である。
【００３１】
かかる手法によれば、電子モジュールから基板２６が水に溶解して除去された後に、接着剤６０の塗布された電子モジュールを覆う熱収縮フィルム６２の熱収縮により配線２４が縮むため、配線２４に弛みやショートが生ずるのを確実に防止することができ、基板２６が除去されても電子モジュールを容易に取り扱うことが可能となる。
【００３２】
［第６の手法］
図８は、電子モジュールの取り扱いを容易にする第６の手法を説明するための図を示す。この第６の手法においては、電子モジュールから基板２６を除去した後に、その電子モジュールに絶縁体としてのマスキングゾル７０を塗布する（図８（Ａ））。このマスキングゾルは、低粘性で流動性が高く、液体状の性質を有している（例えば、（株）ＧＳＩクレオス、商品名；Ｍｒ．マスキングゾル）。そして、マスキングゾル７０が硬化したら、そのゾル７０の不要部分、すなわち、電子部品２２や配線２４の存在しない空間部分を図８（Ｂ）に示す如くカットし、マスキングゾル７０がカットされた電子モジュールを電子回路２０の設置箇所の形状に合わせて小型化して形状変更し、接着剤等で硬化させて封止固定する（図８（Ｃ））。
【００３３】
かかる手法によれば、電子モジュールから基板２６が水に溶解して除去された後に、その電子モジュールがマスキングゾル７０によりコーティングされてその不要部分がカットされるため、その電子モジュールの小型化を図ることができ、その取り扱いを容易に行うことが可能となる。
【００３４】
［第７の手法］
図９は、電子モジュールの取り扱いを容易にする第７の手法を説明するための図を示す。この第７の手法においては、プリント配線基板２６に電子部品２２を実装した後、基板２６を有する状態でその電子モジュールの実装面に、上記した合成樹脂溶液や紫外線硬化樹脂等の絶縁材８０により絶縁コーティングを施す（図９（Ａ））。この状態で電子モジュールを水に浸し、基板２６を溶かす。そして、基板２６が存在していたことに起因して絶縁コーティングが施されていなかった部分に上記の絶縁材８０により絶縁コーティングを施す（図９（Ｂ））。このように電子モジュールの全体に絶縁コーディングが施された後は、その電子モジュールを電子回路２０の設置箇所の形状に合わせて変形し、接着剤等で硬化させて封止固定する（図９（Ｃ））。
【００３５】
かかる手法によれば、一旦電子モジュールに基板２６がセットされた状態でその実装面が絶縁材によりコーティングされると共に、その後、基板２６が水に溶解した状態で基板２６に面していた面が絶縁材によりコーティングされるため、以後、配線２４同士がショートするのを確実に防止することができ、その直後から電子モジュールを容易に取り扱うことが可能となる。
【００３６】
図１０は、本実施例の電子回路２０の設置可能箇所について説明するための図を示す。また、図１１は、本実施例の電子回路２０と対比される、基板の存在する電子回路の設置可能箇所について説明するための図を示す。図１１に示す対比電子回路１００の如く電子部品や配線がある程度硬い基板１０２の上に固定される構成では、基板１０２が存在するため、同図（Ａ）及び（Ｂ）に示す如く、曲面や段差のある箇所にその対比電子回路１００を設置することは困難であり、また、同図（Ｃ）に示す如く、すべての電子部品を搭載するうえで二次元的な専有面積をある程度大きくすることが必要である。
【００３７】
これに対して、本実施例の電子回路２０は、製造初期は電子部品２２及び配線２４が基板２６の上に載置されたものである一方、最終的には基板２６の存在しない電子部品２２と配線２４とから構成されたものとなると共に、自由に形状変形可能な構成を有する。このため、本実施例によれば、図１０に示す如く、基板２６に拘束されることなく自由に、曲面や段差のある箇所にその部分の形状に合わせて柔軟に電子回路２０を設置することが可能となり、また、多大な専有面積を要することなく限られたスペースに電子回路２０をコンパクトに埋め込むことが可能となる。
【００３８】
また、基板の存在しない電子回路においては、電子部品等の放熱性や絶縁性，形状安定性が損なわれる不都合が生ずるおそれがあるが、この場合には、電子回路２０の周囲を放熱ゲル（例えば、（株）ジェルテック、商品名；ＤＰ１００やＤＰ２００）等の放熱性，絶縁性，形状安定性に優れた部材で覆うことにより、電子回路の作動時における放熱性を高め、設置後の形状安定性や絶縁性を向上させることとし、上記の問題を解決することも可能である。
【００３９】
尚、上記第１の実施例においては、メタクリ・アクリル共重合体樹脂等の合成樹脂溶液、ウレタンアクリレート等の紫外線硬化樹脂、ＣＭＣ等の水溶性高分子、及び乾燥ゲル５０が特許請求の範囲に記載した「粘弾性体」に、箔３０が特許請求の範囲に記載した「金属箔」に、それぞれ相当している。
【００４０】
ところで、上記第１の実施例においては、基板２６を水溶性材により構成し、その基板２６を水に溶かすことにより基板の存在しない電子回路２０を形成することとしているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、基板を発砲スチロール等により構成し、その基板にシンナー等の溶剤をかけることにより基板の存在しない電子回路を形成することとしてもよい。
【実施例２】
【００４１】
次に、図１２を参照して、本発明の第２実施例について説明する。
【００４２】
上記した第１実施例では、電子部品２２を実装した基板２６を水溶性材により構成し、その基板２６を水に溶かすことにより基板の存在しない電子部品２２と配線２４とからなる電子モジュールを電子回路２０として形成することとした。これに対して、本実施例においては、基板２６を溶かすことなく、基板２６と電子部品２２側との接着力を無くすことにより、基板の存在しない電子部品２０を形成することとしている。
【００４３】
図１２は、本実施例の電子回路の形成方法を説明するための図を示す。尚、図１２において、上記図１及び図２に示す構成と同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略又は簡略する。すなわち、本実施例において、配線２４は、一般的な基板２６に剥離型粘着テープ２００で貼り付けられる。すなわち、配線２４は、剥離型粘着テープ２００を介して基板２６に設けられる。この剥離型粘着テープ２００は、常態では高い粘着力を有する一方、熱が加わることにより粘着力を失い剥離するテープである（例えば、日東電工（株）、商品名；リバアルファ）。そして、基板２６に配線２４が施された状態で電子部品２２が所望の位置にマウントされ、ハンダリフローによる加熱処理が行われる。
【００４４】
上記の構成において、電子部品２２の実装時に加熱処理が行われると、その熱により剥離型粘着テープ２００は粘着力を失うため、配線２４と基板２６との接着力が無くなる。この場合には、電子部品２２の実装された配線２４と基板２６とが互いに分離可能となり、その配線２４を基板２６から取り外すこと、すなわち、電子モジュールから基板２６を除去することが可能となる。このように基板２６が電子モジュールから除去され、電子モジュールが電子部品２２と配線２４との構成のみになると、以後、その電子モジュールの取り扱いを容易なものとすべく、例えば上記した第４、第５、又は第６の手法により絶縁材が塗布される。そして、その電子モジュールが所望の形状に変更され或いは形状収縮された後、その状態において接着剤等の硬化により封止固定される。
【００４５】
このように本実施例の構成においては、剥離型粘着テープによる電子部品２２側と基板２６との分離により基板２６が電子モジュールから除去されるので、すなわち、基板の存在しない電子回路２０がその機能を害することなく形成されるので、上記した第１実施例の構成と同様に、絶縁コーティングされた複数の電子部品２２及びそれらを繋ぐ配線２４のみにより構成された電子回路２０を、設置場所に柔軟に対応させて設置させることが可能となると共に、その電子回路２０自体の省スペース化を図ることが可能となる。従って、本実施例においても、上記した第１実施例の場合と同様の効果を得ることが可能となっている。
【００４６】
ところで、上記第２の実施例においては、配線２４を基板２６に取り付ける剥離型粘着テープ２００として、熱により剥離するものを用いているが、他に紫外線（ＵＶ）を照射すること等により剥離するものを用いてもよい。紫外線の照射により剥離する剥離型粘着テープとしては、例えば、積水化学工業（株）の商品名；セルファ等がある。かかる構成においては、配線２４が剥離型粘着テープを介して設けられた基板上に電子部品２２を実装した後、その電子モジュールに紫外線を照射することとすれば、基板２６と電子部品２２側とが分離するので、基板の存在しない電子回路２０を構成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１実施例である電子回路の形成方法を説明するための電子回路の状面図である。
【図２】本実施例の電子回路の形成方法を説明するための電子回路の側面図である。
【図３】電子モジュールの取り扱いを容易にする第１の手法を説明するための図である。
【図４】電子モジュールの取り扱いを容易にする第２の手法を説明するための図である。
【図５】電子モジュールの取り扱いを容易にする第３の手法を説明するための図である。
【図６】電子モジュールの取り扱いを容易にする第４の手法を説明するための図である。
【図７】電子モジュールの取り扱いを容易にする第５の手法を説明するための図である。
【図８】電子モジュールの取り扱いを容易にする第６の手法を説明するための図である。
【図９】電子モジュールの取り扱いを容易にする第７の手法を説明するための図である。
【図１０】本実施例の基板の存在しない電子回路の設置可能箇所について説明するための図である。
【図１１】基板の存在する電子回路の設置可能箇所について説明するための図である。
【図１２】本発明の第２実施例である電子回路の形成方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４８】
２０  電子回路
２２  電子部品
２４  配線
２６  基板
２００  剥離型粘着テープ
【図１】
0004645618.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0004645618.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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