(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、該導光部材の背面にて該光出射面に対向して配置されている放熱部材、および、該光源によって生じた熱を該放熱部材に伝えるための熱伝導性部材を備えており、
上記熱伝導性部材において、上記光入射面に対向する面を有する光源保持部、ならびに、上記光出射面に対向する面および上記放熱部材に対向する面を有する板状部が隣接して形成されており、
上記光源保持部において、上記光源が、上記光入射面に対向する面に、該光入射面へ向けて配置されており、
上記板状部の、上記放熱部材に対向する面が、該放熱部材の、上記導光部材に対向する面と接しており、
上記板状部において、該板状部の重心が、上記光入射面および上記光出射面の両方に平行な方向に沿って偏っていることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
上記光源保持部と上記板状部とが一体形成されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
上記熱伝導性部材を補強するための補強部材をさらに備えており、
上記補強部材の、上記光入射面に対向する面が、上記熱伝導性部材の、該光入射面に対向する面の背面と接しており、
上記補強部材の、上記放熱部材に対向する面が、該放熱部材の、上記導光部材に対向する面と接していることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
光入射面および光出射面の両方を水平面と垂直に配置した場合に、上記重心が、重力方向と逆向きに偏っていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該放熱部材における、該熱伝導性部材と該放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
上記熱伝導性部材の熱伝導率が、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置を備えていることを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置などの画像表示装置に用いられる照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置などの画像表示装置は、一般的に、画素の明度、色度などを制御するための表示パネルと、当該表示パネルに向けて光を照射するバックライト装置（照明装置）と、これらを制御するための制御回路及び回路基板とからなる。
【０００３】
バックライト装置は、画像表示装置内で光線を拡散させて、上記表示パネルに向け面発光を行うものである。バックライト装置には、光源がバックライト装置の裏面に分布させて設置される直下型方式と、光源がバックライト装置の側面から入光を行うべく設置されるエッジライト方式（「サイドライト方式」ともいう）とがある。エッジライト方式は、直下型方式に比べてバックライト装置の厚さを薄くすることができ、商品価値を高めることができるというメリットがある。
【０００４】
画像表示装置に用いられる光源の種類としては、従来、冷陰極管が用いられてきた。近年では、発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という）などの点状光源も用いられている。光源は、一般的に、光と共に熱を発生させる。ＬＥＤの場合においても、電流を流して発光させることによって熱が発生する。その熱によってＬＥＤが高温になると、発光効率が低下するほか、画像表示装置における素子の寿命が短くなり、最悪の場合、素子が破壊されて発光しなくなる恐れもある。
【０００５】
特にエッジライト方式においては、熱源となる光源がバックライト装置の裏面に分布しておらず、バックライト装置の周囲のエッジ部分に固まって設置されるため、放熱の観点から不利な構成となっている。なぜなら、熱は、均一に分布しているときが最も伝導及び放出しやすく、不均一に分布しているほど伝導及び放出しにくくなるからである。
【０００６】
近年、携帯電話のような小型の画面（ディスプレイ）ではなく、テレビのような大型の画面（ディスプレイ）でもエッジライト方式が用いられるようになってきている。画面の大型化を図っていく場合には、通常、画面上の輝度を下げるわけにはいかないため、光源に求められる光量の総和を面積に比例させて増大させなければならない。すなわち、画面における縦方向または横方向の長さの２乗に比例させて光量を増やす必要が生じる。
【０００７】
その一方で、エッジライト方式の場合には、光源が設置できるスペースの増加量は画面（ディスプレイ）周囲の長さに比例する。すなわち、画面における縦方向または横方向の長さの１乗に比例した増加しか得られない。そのため、原理的に１つのＬＥＤあたりに求められる光量は多くなり、発熱量は増加する。
【０００８】
この状況は、直下型方式からエッジライト方式に移行して、画面の大型化を図る場合の光源に関わる一般的な問題である。しかし、画面周囲４辺からの入光方式よりも、画面の上下２辺または左右の２辺からの入光方式において、光源からの発熱がより大きくなる。特に、液晶テレビ、パソコンのディスプレイなどは、一般的に横長形状で用いられることから、上下２辺ではなく左右２辺からの入光の場合に発熱がより大きくなり、従来の放熱手法では対処できない状況が生じている。
【０００９】
ここで、従来の放熱手法としては、携帯電話、カーナビゲーションシステムなどの中小型の画面（ディスプレイ）を備えたバックライト装置においては、従来、素子の発熱による熱を逃がし、放熱する手法が行われている。例えば、特許文献１には、液晶表示装置において、ＬＥＤを実装した基板をリアフレーム、フロントフレームに直接ネジにて固定することによって、フレームまでの経路を短くして、熱を効率よく伝えて放熱する放熱手法が示されている。この放熱手法によれば、リアフレーム、フロントフレームが放熱部材として作用する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−３０８１号公報（２００９年１月８日公開）
【特許文献２】特開２００８−１５２１０９号公報（２００８年７月３日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１に示されている液晶表示装置では、点状光源であるＬＥＤの付近に熱が集中するため、熱の分布が不均一になり、放熱部材として作用するリアフレーム及びフロントフレームへの熱伝導が悪くなる。その結果、放熱性能が低下するという問題がある。また、当該液晶表示装置では、大型化された場合にリアフレーム及びフロントフレームの構造的な強度が低下するという問題がある。
【００１２】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、熱の不均一な分布に基づいて生じる輝度ムラを抑制することができ、かつ装置の薄型化を図ることができる照明装置及びそれを備えた画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するための技術として、例えば、特許文献２には、表示装置（バックライト装置）において、情報が表示される表示面と、表示面を後側から照らすための光を発する光源が内蔵されて発光に伴い線状に発熱する発光部とを有するディスプレイパネルユニットと、ディスプレイパネルユニットの発光部から発せられた熱が伝えられてその熱を放熱する放熱体と、発光部が発する熱を放熱体に伝達する、発光部における線状の発熱箇所の中央部と端部とでは中央部の方が熱の伝達性が良好な伝熱部とを備えることによって、伝熱部の中央部から積極的に放熱する放熱手法が示されている。
【００１４】
本発明者らは、上記課題に鑑み、特許文献２に示される表示装置（バックライト装置）の放熱性能について鋭意検討した。
【００１５】
ここで、一般的な表示装置（バックライト装置）では、表示面を縦置きにて利用する（光源が縦に並んで存在する、光が縦線状に発光される）のが実情である。そして、表示装置において光源を点灯させた場合には、自然対流によって、熱が上側に向かって流動し、表示装置の上側にて熱が滞留しやすくなる。
【００１６】
特許文献２に示される表示装置では、表示面の脇に存在する光源から線状に光が発光された際に、線状に発熱した発熱箇所の中央部ほど熱がたまりやすいとの理由から、伝熱部において中央部の熱が効率よく放熱されるように構成されている。しかし、特許文献２に示される放熱手法は、表示装置の実情に合った方法であるとはいえず、上側の熱を効果的に放熱することができない。その結果、当該伝熱部全体において、熱の分布が均一にならないということを本発明者らは見出した。
【００１７】
そして、本発明者らは、表示装置の表示面を縦置きにて利用するという実情を踏まえて、伝熱部の上側の面積が、伝熱部の下側の面積よりも大きくすることによって、当該伝熱部全体において熱の分布が均一になるため、表示装置の放熱性能を向上させることができるということを独自に見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１８】
すなわち、本発明の照明装置では、上記の課題を解決するために、光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、該導光部材の背面にて該光出射面に対向して配置されている放熱部材、および、該光源によって生じた熱を該放熱部材に伝えるための熱伝導性部材を備えており、上記熱伝導性部材において、上記光入射面に対向する面を有する光源保持部、ならびに、上記光出射面に対向する面および上記放熱部材に対向する面を有する板状部が隣接して形成されており、上記光源保持部において、上記光源が、上記光入射面に対向する面に、該光入射面へ向けて配置されており、上記板状部の、上記放熱部材に対向する面が、該放熱部材の、上記導光部材に対向する面と接しており、上記板状部において、該板状部の重心が、上記光入射面および上記光出射面の両方に平行な方向に沿って偏っていることを特徴としている。
【００１９】
上記の構成によれば、板状部の重心が、光入射面および光出射面の両方に平行な方向に沿って偏っているので、板状部において、重心が偏っている側の面の面積が、他方の面の面積よりも大きくなる。これにより、重心が偏っている側の面では、熱が放熱されやすくなる。そして、表示面が縦置きにて利用される表示装置において、重心が偏っている側を上にして照明装置として用いることによって、熱が滞留している上側にて熱が効率よく拡散されるため、放熱部材に効率よく熱を伝えることができる。これにより、当該照明装置全体において、光源から放熱部材までの熱伝導が良好になる。その結果、本発明の照明装置は、放熱性能を向上させることができる。
【００２０】
また、上記の構成によれば、放熱部材とは別に熱伝導性部材を備えているので、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができる。
【００２１】
また、上記の構成によれば、熱伝導性部材によって熱が拡散されるため、光源における熱分布が均一となり、光源における温度のばらつきを低減することができる。その結果、本発明の照明装置は、光源の輝度ムラを抑制することができる。
【００２２】
また、上記の構成によれば、熱伝導性部材において、板状部の重心が偏っていない部分を利用して、回路基板などを配置することができる。その結果、本発明の照明装置は、薄型化を図ることができる。
【００２３】
また、本発明の照明装置は、上記光源保持部と上記板状部とが一体形成されていることが好ましい。
【００２４】
これにより、本発明の照明装置は、各部材の界面を減らすことができる。その結果、本発明の照明装置は、放熱部材に対してより一層効率よく熱を伝えることができ、放熱性能をより一層向上させることができる。
【００２５】
また、本発明の照明装置は、上記熱伝導性部材を補強するための補強部材をさらに備えており、上記補強部材の、上記光入射面に対向する面が、上記熱伝導性部材の、該光入射面に対向する面の背面と接しており、上記補強部材の、上記放熱部材に対向する面が、該放熱部材の、上記導光部材に対向する面と接していることが好ましい。
【００２６】
これにより、本発明の照明装置は、構造的な強度を向上させることができる。
【００２７】
また、本発明の照明装置は、光入射面および光出射面の両方を水平面と垂直に配置した場合に、上記重心が、重力方向と逆向きに偏っていることが好ましい。
【００２８】
これにより、本発明の照明装置は、上側にて熱が放熱されやすくなる。その結果、表示面が縦置きにて利用される表示装置において、熱が滞留している上側にて熱を効率よく放熱することができる。
【００２９】
また、本発明の照明装置は、上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該放熱部材における、該熱伝導性部材と該放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。
【００３０】
これにより、本発明の照明装置は、熱伝導性部材が放熱部材内における当該方向への熱伝導を補助することができる。その結果、本発明の照明装置は、放熱部材における熱分布がより一層均一化され、放熱性能をさらに向上させることができる。
【００３１】
また、本発明の照明装置は、上記熱伝導性部材の熱伝導率が、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲内であることが好ましい。
【００３２】
これにより、本発明の照明装置は、上記熱伝導性部材によって効率的に熱を拡散することができる。その結果、本発明の照明装置は、放熱部材に対してより一層効率よく熱を伝えることができる。
【００３３】
また、本発明の画像表示装置は、上記照明装置を備えていることを特徴としている。
【００３４】
これにより、本発明の画像表示装置は、光源の輝度ムラを抑制することができ、かつ構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させるので、光源の温度を下げることができ発光効率を向上させることができる。また、本発明の画像表示装置は、大画面を照射するために高輝度にて動作させた場合でも素子の温度上昇を抑制することができ、サイド入光による大型かつ薄型の画像表示装置の動作を可能にする。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の照明装置は、以上のように、光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、該導光部材の背面にて該光出射面に対向して配置されている放熱部材、および、該光源によって生じた熱を該放熱部材に伝えるための熱伝導性部材を備えており、上記熱伝導性部材において、上記光入射面に対向する面を有する光源保持部、ならびに、上記光出射面に対向する面および上記放熱部材に対向する面を有する板状部が隣接して形成されており、上記光源保持部において、上記光源が、上記光入射面に対向する面に、該光入射面へ向けて配置されており、上記板状部の、上記放熱部材に対向する面が、該放熱部材の、上記導光部材に対向する面と接しており、上記板状部において、該板状部の重心が、上記光入射面および上記光出射面の両方に平行な方向に沿って偏っているものである。
【００３６】
それゆえ、本発明の照明装置は、構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、熱の不均一な分布に基づいて生じる輝度ムラを抑制することができ、かつ装置の薄型化を図ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施形態１におけるバックライト装置を備えた液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態１におけるバックライト装置の光源付近の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態１におけるバックライト装置の光源付近の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態１におけるヒートスプレッダー（熱伝導性部材）の構成を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態１におけるバックライト装置の光源付近の温度を示すグラフである。
【図６】本発明の実施形態１におけるバックライト装置の光源付近の温度を示すグラフである。
【図７】本発明の実施形態１におけるヒートスプレッダー（熱伝導性部材）の構成を示す平面図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施形態１におけるヒートスプレッダー（熱伝導性部材）の構成を示す平面図である。
【図９】（ａ）・（ｂ）は、熱源の大きさが異なる場合の熱伝導性能の相違を説明するための模式的な断面図である。
【図１０】本発明の実施形態２におけるバックライト装置の光源付近の構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施形態２におけるヒートスプレッダー（熱伝導性部材）の構成を示す斜視図である。
【図１２】本発明の実施形態３におけるバックライト装置の光源付近の構成を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施形態３におけるヒートスプレッダー（熱伝導性部材）の構成を示す斜視図である。
【図１４】（ａ）・（ｂ）は、本発明の実施形態３におけるバックライト装置の光源付近の好ましい構成を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施形態３におけるバックライト装置の光源付近の好ましい構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
本発明の実施形態について、以下に詳しく説明するが、本発明の範囲はこれらの説明に拘束されることはなく、以下の例示以外についても、本発明の趣旨を損なわない範囲で適宜変更して実施し得るものである。
【００３９】
〔実施形態１〕
（Ｉ）本実施形態における照明装置の構成
本実施形態における照明装置では、光源、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有している導光部材、該導光部材の背面にて該光出射面に対向して配置されている放熱部材、および、該光源によって生じた熱を該放熱部材に伝えるための熱伝導性部材を備えており、上記熱伝導性部材において、上記光入射面に対向する面を有する光源保持部、ならびに、上記光出射面に対向する面および上記放熱部材に対向する面を有する板状部が隣接して形成されており、上記光源保持部において、上記光源が、上記光入射面に対向する面に、該光入射面へ向けて配置されており、上記板状部の、上記放熱部材に対向する面が、該放熱部材の、上記導光部材に対向する面と接しており、上記板状部において、該板状部の重心が、上記光入射面および上記光出射面の両方に平行な方向に沿って偏っている。
【００４０】
すなわち、本実施形態における照明装置は、光源および導光部材を備えており、光源からの光を導光部材の光入射面より入射させて、導光部材の光出射面より光を出射させる。光出射面側からみた導光部材の背面には、光源にて生成された熱量を装置外部へ放出する機能を有している。光源は、導光部材の、光出射面に垂直な面を有している、放熱部材と接続された熱伝導性部材上に設けられており、その光軸が該導光部材内部へ向けられている。ここで、上記光源が熱伝導性部材上に配置され、上記熱伝導性部材と上記放熱部材とが接触している、すなわち、上記熱伝導性部材と上記放熱部材とが接続されていることによって、該光源にて生成された熱量が首尾よく放熱部材へ伝えられて、放熱部材から装置外部へその熱量を放出する。
【００４１】
また、本実施形態における照明装置は、上記熱伝導性部材において、上記板状部における上記導光部材に対向する面において、上記光出射面および上記光入射面の両方に沿う方向における該板状部の両端の長さが半分になるように該板状部を二分したときに生じる、一方の面の面積が、他方の面の面積よりも大きく、かつ該一方の面の、該光入射面の法線方向における最長部の長さが、該他方の面の、該光入射面の法線方向における最長部の長さよりも長い。
【００４２】
また、本実施形態における照明装置は、放熱部材からなる筐体を備えていてもよい。
【００４３】
また、本実施形態における照明装置は、スピーカ、外部接続端子、電源スイッチなど、多くの種類の部品を設置する必要があるため、できるだけ放熱板の面積も減らす必要がある。その際に、発熱の少ない、中心部よりも下側部分にて放熱板の面積を削り、その部分を他の部品等の載置場所にすることによって、サイズを大きくすることなく、放熱性を確保することができる。
【００４４】
また、本実施形態における照明装置は、上記光源保持部と上記板状部とが一体形成されていることが好ましい。また、本実施形態における照明装置は、光入射面および光出射面の両方を水平面と垂直に配置した場合に、上記重心が、重力方向と逆向きに偏っていることが好ましい。また、本実施形態における照明装置は、上記熱伝導性部材における、該熱伝導性部材と上記放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗が、該放熱部材における、該熱伝導性部材と該放熱部材との接触面に沿う方向への単位長さあたりの熱抵抗よりも小さいことが好ましい。
【００４５】
具体的には、図１〜１０を参照しながら具体的に説明する。図１は、本実施形態におけるバックライト装置（照明装置）１を備えた液晶表示装置（画像表示装置）１０の構成を示す模式的な断面図である。図２は、本実施形態におけるバックライト装置１の光源７付近の構成を示す斜視図である。図３及び図４は、当該光源７付近の構成を示す断面図である。
【００４６】
図１〜図４に示すように、本実施形態におけるバックライト装置１は、主として、光源７（複数の点状光源（発光素子）２及び点状光源２を実装する基板３）、光源７を固定するヒートスプレッダー（熱伝導性部材）６、ヒートスプレッダー６に接続されるシャーシ（放熱部材）５、光源７から入射された光を出射する導光板（導光部材）２２を備えている。なお、各部材（部品）の接続の手段としては、ネジ止めのほかに、例えば、粘着テープ、接着剤等による固定；勘合；圧接；などの方法が考えられる。
【００４７】
また、図１に示すように、本実施形態における液晶表示装置１０は、主として、バックライト装置１、反射シート２１、光学シート２３、液晶パネル２４及びベゼル（外枠）２５を備えている。
【００４８】
本実施形態におけるバックライト装置１は、光源７からの発熱を放熱部材５に伝えるにあたって、熱伝導の性能を向上させるという目的を、熱経路中にて熱を拡散させ熱分布を均一化させることができる構成を用いることによって実現している。各部材の詳細については、以下に説明する。
【００４９】
＜光源（発光素子及び基板）＞
本実施形態のバックライト装置１に用いられる光源７は、点状光源（発光素子）２のみでもよいし、点状光源２を基板３に担持させたものでもよい。図１〜図３及び図１０では、光源７は、点状光源２を基板３に担持させたものとして示している。
【００５０】
なお、本実施形態のバックライト装置１において、光源７が熱源となり、放熱の必要性が生じる。
【００５１】
本実施形態のバックライト装置１に用いられる点状光源２としては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、冷陰極管（ＣＣＦＬ）などが挙げられる。発光ダイオード（ＬＥＤ）としては、白色ＬＥＤ光源、ＲＧＢ−ＬＥＤ（Ｒ、Ｇ、Ｂのチップがそれぞれ１つのパッケージ内にモールドされている発光ダイオード）光源、マルチカラーＬＥＤ光源、レーザー光源のいずれも好ましく用いうる。
【００５２】
本実施形態のバックライト装置１に用いられる基板３としては、点状光源２を実装することができるものであれば特に限定されない。例えば、熱伝導率の高いアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等を基材とするメタル基板などを好ましく用いうる。
【００５３】
本実施形態において、「実装」とは、光源などの電子部品を基板の上に取り付けることをいう。本実施形態において、光源などを基板の上に取り付ける方法は特に限定されず、例えば、はんだ付けによって取り付ける方法などが挙げられる。
【００５４】
ここで、基板３の裏側まで熱伝導した熱は、接触しているヒートスプレッダー６へと伝えられる。このとき、基板３とヒートスプレッダー６との界面には熱抵抗が生じる。この熱抵抗を少しでも小さくするために、ヒートスプレッダー６と基板３との接触面積をより広くし、かつ密着性を確実にすることが重要である。
【００５５】
また、本実施形態の構造では、ヒートスプレッダー６は、熱源となる点状光源２が実装されている基板３の裏側に配置されており、熱源からの熱経路が最短であるため、放熱性に優れた構造となっている。
【００５６】
＜ヒートスプレッダー（熱伝導性部材）＞
本実施形態のバックライト装置１に用いられるヒートスプレッダー６は、光入射面に対向する面を有するフレーム（光源保持部）１７、ならびに、光出射面に対向する面および放熱部材５に対向する面を有する熱伝導板（板状部）１６が隣接して形成されている（図１０を参照）。本実施形態では、図１〜図４に示すように、ヒートスプレッダー６は、フレーム１７と熱伝導板１６とが一体形成されているものとして示している。なお、フレーム１７と熱伝導板１６とが分離形成されているヒートスプレッダー６は、後述する実施形態２として示している。
【００５７】
本実施形態のバックライト装置１に用いられるヒートスプレッダー６としては、構造的強度を有し、かつ熱伝導率が高いものであれば特に限定されない。
【００５８】
図４は、本実施形態のヒートスプレッダー６の形状を示している。照明装置を縦置きにて利用する際に、図４に示すヒートスプレッダー６の手前側（長さがＬの部分）が上側に位置し、図４に示すヒートスプレッダー６の奥側が下側に位置する。
【００５９】
本実施形態では、熱伝導をさらに向上させる構造として、ヒートスプレッダー６の形状を断面（図３に示す面）からみたときに、Ｌ字型の形状を用いている。これにより、ヒートスプレッダー６とシャーシ５との接触面積が増え、界面での熱抵抗がさらに低下する。
【００６０】
ヒートスプレッダー６の、基板３の裏側に位置する角柱部分（フレーム、光源保持部）は、例えば７ｍｍ角程度の角柱であり、基板３と比較して断面積が大きいことが望ましい。また、ヒートスプレッダー６において、シャーシ５と平行方向に伸びている薄板部分（熱伝導板、板状部）の板厚は、例えば２ｍｍ程度である。また、薄板の横方向の長さＬは、外部への放熱をより一層効率よく行うことができるという理由から、例えば６０型以上の液晶表示装置の場合は１００ｍｍ程度とする。この角柱部分と薄板部分とが合わさって、Ｌ字型のヒートスプレッダー６の形状としている。
【００６１】
さらに、ヒートスプレッダー６における薄板の、照明装置の中心側に位置する先端の形状は、図４に示すようにヒートスプレッダー６の上側（手前側）から少し下がったところの先端長さを長くし、ヒートスプレッダー６の下側の先端長さを短くした構造とする。この構造とした理由を、図５及び図６を用いて以下に説明する。
【００６２】
図５は、図１に示す構造の、６８型の液晶表示装置を用いて、図４に示すＬ字型ヒートスプレッダー６の入光方向の長さＬを１００ｍｍとした場合の、各ＬＥＤ（点状光源）の温度分布の結果を示している。図５に示すグラフの横軸は、ＬＥＤの温度測定位置であり、縦軸が測定温度である。なお、グラフ横軸の左側がＬＥＤの上側の測定点であり、グラフ横軸の右側がＬＥＤの下側の測定点を示している。
【００６３】
この結果によれば、照明装置の上側に位置するＬＥＤの温度が高くなっており、下側に位置するＬＥＤの温度は上側よりも低くなっていることが分かる。これは、液晶表示装置としてＬＥＤを点灯させた場合、自然対流によって、熱は上方向に向かって対流が発生し、それに伴って、各ＬＥＤから発生する熱も上方向に向かって対流する。そのため、上側のＬＥＤの放熱が悪くなり、下側のＬＥＤの温度は上側に比べて低くなるからである。
【００６４】
さらに、図５の結果によれば、ＬＥＤの温度が最も上昇している箇所は、最上部のＬＥＤではなく、最上部から少し下に位置するＬＥＤとなっている。この理由としては、最上部のＬＥＤは、上側に隣り合うＬＥＤがないため、発生する熱が比較的外部へ放出されやすくなる。そのため、最も熱がこもりやすい最上部からすぐ下に位置するＬＥＤの温度が上昇しやすくなる。
【００６５】
また、図６は、図５に示す測定と比較して、Ｌ字型ヒートスプレッダー６の薄板部分の光源からの入光方向の長さを４０ｍｍと短くした場合の、各ＬＥＤの温度分布の結果を示している。この結果によれば、薄板部分の長さを短くした場合には、ＬＥＤ上下の温度分布を維持したまま、全体的にＬＥＤ温度が２〜３℃上昇していることがわかる。従って、Ｌ字型ヒートスプレッダー６の薄板部分の長さを延ばすことによって、熱抵抗の影響を最小限に抑えることができ、効率よく放熱ができるため、熱源の温度も下げることができる。
【００６６】
図５及び図６の結果から、Ｌ字型ヒートスプレッダー６の薄板部分の長さを長くすると、熱源の温度を下げることができるということが明らかである。これに基づいて、各ＬＥＤの光出力のばらつきを均等にするためは、配列されている熱源であるＬＥＤの温度分布に沿って、ＬＥＤの温度が低い部分に対してＬＥＤの温度が高い部分において、ヒートスプレッダー６におけるＬ字型の薄板部分の長さを長くすることによって、熱源の温度を均等に放熱させることが可能となる。
【００６７】
これらの結果をもとに、６８型の液晶表示装置を用いた評価では、ヒートスプレッダー６において、最上部より少し下に位置する最長部が１００ｍｍのとき、最短部である下側の長さをおよそ３０ｍｍとすれば、ＬＥＤの温度分布は一様となる結果になった。
【００６８】
図７には、上面から見たヒートスプレッダー６およびシャーシ５の形状を示している。また、図８（ａ）〜（ｄ）には、図７に示すヒートスプレッダー６の、光源の配列方向に対して垂直方向の形状を変更した具体例を示している。図７及び図８（ａ）〜（ｄ）では、図中の上側が液晶表示装置の上側となり、図中の下側が液晶発光装置の下側となるように配置される。図８（ａ）〜（ｄ）に示しているように、ＬＥＤなどの熱源の温度が高い部分の、ヒートスプレッダー６の長さを、熱源の温度が低い部分の、ヒートスプレッダー６の長さよりも長い形状にすることによって、配列された光源において温度分布を発生させることなく、放熱を行うことができる。さらに、ヒートスプレッダー６の長さが短い部分のスペースを利用して、回路基板などを収めることができる。そのため、液晶表示装置とした場合に、空きスペースを有効に活用することができ、さらなる薄型化に繋げることができる。
【００６９】
＜シャーシ（放熱部材）＞
本実施形態のバックライト装置１に用いられるシャーシ５としては、放熱性能及び構造的強度を有しているものであれば特に限定されない。また、本実施形態のバックライト装置１に用いられるシャーシ５としては、例えば、アルミ合金、鋼板、ステンレスなどを好ましく用いうる。アルミ合金としては、Ａ５０５２（引っ張り強さ１９５Ｎ／ｍｍ２、熱伝導率１３８Ｗ／ｍ・Ｋ)、Ａ６０６３（引っ張り強さ１８５Ｎ／ｍｍ２、熱伝導率２０９Ｗ／ｍ・Ｋ)などの材料が挙げられる。鋼板としては、ＳＥＣＣ（熱伝導率７０Ｗ／ｍ・Ｋ)などの材料が挙げられる。ステンレスとしては、ＳＵＳ（熱伝導率１５Ｗ／ｍ・Ｋ)などの材料が挙げられる。
【００７０】
＜導光板（導光部材）＞
本実施形態のバックライト装置１に用いられる導光板２２としては、光入射面と該光入射面に垂直な光出射面とを有しており、光源７から入射された光を出射することができるものであれば特に限定されない。
【００７１】
＜その他の部材＞
本実施形態における液晶表示装置１０において、反射シート２１、光学シート２３、液晶パネル２４及びベゼル２５は、従来公知の液晶表示装置に備えられるものを用いることができる。
【００７２】
＜熱伝導の手法＞
本実施形態のバックライト装置１における熱伝導の手法について、図１〜図４及び図９（ａ）・（ｂ）を参照しながら以下に具体的に説明する。なお、以下の説明では、光源７が点状光源２を基板３に担持させたものである場合を例に挙げて説明している。
【００７３】
ＬＥＤなどの点状光源２から発生した熱は、まず基板３へと伝えられる。このとき、基板３の厚さは、メタル基板の場合では一般的に１〜２ｍｍ程度、基板３の長手方向の長さは画面の一辺の長さ分であるため、画面サイズにも依存するが、一般的に３００ｍｍ〜１２００ｍｍ程度である。そして、基板３の長手方向に複数の点状光源２が配列している。点状光源２の大きさとしては、一辺が３ｍｍ〜１０ｍｍ程度の矩形（長方形、正方形など）が一般的である。
【００７４】
その場合、基板３の厚さ方向への熱伝導は、点状光源２の大きさの範囲にて熱が伝達するため、比較的良好である。しかし、基板３の長手方向への熱伝導は、基板３の厚さ方向の範囲でしか進行しないため、厚さ方向への熱伝導と比べて劣る。このため、ＬＥＤの配置などによって熱に分布が生じる。
【００７５】
具体的には、中央付近のＬＥＤには、両隣に他のＬＥＤが存在して密集しているため、熱がこもる。一方、端に配置されたＬＥＤは、片隣に熱源が無いため、熱が拡散しやすい。その結果、点状光源２にて発生した熱は、基板３の長手方向に熱の分布が生じることになる。また一般的に、ＬＥＤは温度によって発光効率が変化する。各ＬＥＤによって発熱状態に違いがある状態で全ＬＥＤを動作させると、発光状態が異なることからバックライト装置１における輝度ムラの発生につながり、このままの状態では好ましくない。本実施形態は、この状態を解消することができる。その原理は、以下の通りである。
【００７６】
本実施形態によれば、基板３は、ヒートスプレッダー６と接触している。ヒートスプレッダー６は、上述のとおり熱伝導率が高い材料で形成されている。従って、ヒートスプレッダー６内にて十分に熱拡散が行われる。その結果、基板３の温度を均一化する効果が生じ、ＬＥＤの動作温度のばらつきを低減するため、バックライト装置１における輝度ムラを抑制することができる。
【００７７】
また、熱の均一化は、熱抵抗を低減する効果も持ち合わせている。熱の分布が不均一であるときに熱伝導が悪くなる仕組みは、以下のように説明される。
【００７８】
図９（ａ）・（ｂ）は、ある熱伝導体１１に大きさの違う熱源１２・１３それぞれを搭載した場合の断面図である。熱伝導体１１は、図９（ａ）・（ｂ）にて同じものであり、熱伝導率が同じであるため、単位面積あたりの熱抵抗も同じである。
【００７９】
熱源１２・１３それぞれに単位時間あたり同じだけの熱量を与えた場合において、それぞれ熱伝導体１１内を４５度則に従って熱が伝導される。しかし、熱伝導体１１におけるある断面Ａにおいて、図９（ａ）の場合と比較して図９（ｂ）の場合では、熱の伝導に寄与する領域が狭く、狭い面積に熱が集中する。熱伝導体１１における単位面積あたりの熱抵抗は等しいため、図９（ａ）の場合と比較して図９（ｂ）の場合では、熱の伝導に寄与する面積が少ないので熱抵抗が上がる。これにより、熱伝導体１１の上下での温度差は、図９（ａ）の場合と比較して図９（ｂ）の場合に大きくなり、熱伝導が悪くなることが分かる。
【００８０】
従って、単位時間あたりに同じ熱量を投入した場合の、熱伝導体１１の熱伝導を向上させようとすれば、熱を面積的に広げてから熱伝導を行う方が、熱伝導が良くなることがわかる。また、最も熱伝導が良くなるのは、熱の分布が均一であるときであることがわかる。
【００８１】
本実施形態によれば、基板３からヒートスプレッダー６に伝えられた熱は、均一な分布をもった状態でシャーシ５に伝えられる。このため、熱伝導の良い状態でシャーシ５まで熱伝導が行われる。そして、シャーシ５への熱伝導が良ければ、シャーシ５の温度が高くなり、大気温度との温度差が開くことから熱交換の効率が上がる。その結果、バックライト装置１の放熱性能が向上する。さらには、ヒートスプレッダー６の平面方向への熱抵抗が、シャーシ５の平面方向への熱抵抗よりも小さくなるような構成とすることによって、シャーシ５の平面方向での熱分布が均一化されるので、放熱の性能を上げることができるようになる。
【００８２】
なお、バックライト装置１における各部材の間には、樹脂シート、金属シート、グリースなどの熱伝導補助材が挿入されていると、界面の熱抵抗をさらに下げることができるため望ましい。
【００８３】
本実施形態は、２辺入光のエッジライト方式の場合について述べたが、４辺入光の場合であっても同様に適応することができる。
【００８４】
また、本実施形態では、照明装置を液晶表示装置に使用しバックライト装置とした場合を説明した。本実施形態の照明装置はこの場合にとどまらず、天井に設置する照明用としても使用することも可能である。
【００８５】
（ＩＩ）本実施形態における照明装置の製造方法
本実施形態における照明装置の製造方法は、光源７（点状光源２及び基板３）、ヒートスプレッダー６並びにシャーシ５を、順番に接続していく。その後、導光板２２を配置する。各部材の接続の手段としては、ネジ止めのほかに、例えば、粘着テープ、接着剤等による固定；勘合；圧接；などの方法が挙げられる。
【００８６】
〔実施形態２〕
本実施形態について、図１０及び図１１に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上述した実施形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。また、上述した実施形態１にて説明した用語については、その説明を省略する。
【００８７】
（Ｉ）本実施形態における照明装置の構成
本実施形態における照明装置は、上述した実施形態１における照明装置と比較して、「ヒートスプレッダー６」を、「フレーム１７と熱伝導板１６とが一体形成されているもの」ではなく、「フレーム１７と熱伝導板１６とが分離形成されているもの」としている。
【００８８】
具体的には、図１０は、本実施形態におけるバックライト装置（照明装置）１を備えた液晶表示装置（画像表示装置）１０の構成を示す模式的な断面図である。図１１は、本実施形態のヒートスプレッダー６の形状を示している。
【００８９】
＜ヒートスプレッダー（熱伝導性部材）＞
本実施形態のバックライト装置１に用いられるヒートスプレッダー６は、図１０に示すように、光入射面に対向する面を有するフレーム（光源保持部）１７、ならびに、光出射面に対向する面および放熱部材５に対向する面を有する熱伝導板（板状部）１６が隣接して形成されている。本実施形態では、フレーム１７と熱伝導板１６とが分離形成されている。
【００９０】
《フレーム（光源保持部）》
本実施形態のバックライト装置１に用いられるフレーム１７としては、構造的強度を有しているものであれば特に限定されない。また、本実施形態のバックライト装置１に用いられるフレーム１７としては、例えば、アルミ合金、鋼板、ステンレスなどを好ましく用いうる。アルミ合金としては、Ａ５０５２（引っ張り強さ１９５Ｎ／ｍｍ２、熱伝導率１３８Ｗ／ｍ・Ｋ)、Ａ６０６３（引っ張り強さ１８５Ｎ／ｍｍ２、熱伝導率２０９Ｗ／ｍ・Ｋ)などの材料が挙げられる。鋼板としては、ＳＥＣＣ（熱伝導率７０Ｗ／ｍ・Ｋ)などの材料が挙げられる。ステンレスとしては、ＳＵＳ（熱伝導率１５Ｗ／ｍ・Ｋ)などの材料が挙げられる。
【００９１】
本実施形態のバックライト装置１に用いられるフレーム１７の形状は、長方形もしくは正方形の断面（図３に示す面）を有する四角柱形状などである。
【００９２】
フレーム１７は、導光板２２の光出射面に垂直な面を有している。また、フレーム１７は、当該光出射面に垂直な面にて導光板２２を囲んでいてもよいし、囲んでいなくてもよい。
【００９３】
《熱伝導板（板状部）》
本実施形態のバックライト装置１に用いられる熱伝導板１６としては、熱伝導率が高いものを用いる。熱伝導板１６の熱伝導率は、好ましくは２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲内である。熱伝導板１６の熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ未満である場合には、熱伝導が不十分になり熱が放熱部材に広がらないため、放熱に寄与する面積が小さくなり、放熱性能が不足するという理由から好ましくない。一方、熱伝導板１６の熱伝導率が１０００Ｗ／ｍ・Ｋよりも大きい場合には、値段が高い、柔らかくて使いづらい、経年劣化を生じるなどという理由から好ましくない。
【００９４】
本実施形態において、「熱伝導率」とは、熱伝導において、熱の流れに垂直な単位面積を通って単位時間に流れる熱量を、単位長さあたりの温度差（温度勾配）で割った値（Ｗ／ｍ・Ｋ）を意味する。
【００９５】
また、本実施形態において、「熱抵抗」とは、温度の伝え難さを表す値であり、単位時間あたりの発熱量に対する温度上昇量（℃／Ｗ）を意味する。
【００９６】
また、本実施形態のバックライト装置１に用いられる熱伝導板１６としては、構造的強度は要求されないので、熱伝導率が高い材料を選べばよい。例えば、アルミニウム、銅、カーボン、銀などを好ましく用いうる。純アルミとしては、Ａ１０５０（熱伝導率２２５Ｗ／ｍ・Ｋ）などの材料が挙げられる。純銅としては、Ｃ１１００（熱伝導率３９１Ｗ／ｍ・Ｋ）などの材料が挙げられる。それ以外に、カーボン、銀等のフィラーを含むシート、ヒートパイプ内蔵の金属平板などの材料も用いることができる。
【００９７】
本実施形態のバックライト装置１に用いられる熱伝導板１６の熱伝導率は、フレーム１７及びシャーシ５の熱伝導率よりも大きい。また、熱伝導板１６の厚さとしては、０．５〜２ｍｍ程度が好ましい。
【００９８】
本実施形態のバックライト装置１に用いられる熱伝導板１６の形状は、図１０に示す板状などが挙げられる。
【００９９】
熱伝導板１６とシャーシ５との接触面積は、熱伝導板１６とフレーム１７との接触面積よりも大きいことが望ましい。つまり、フレーム１７は機械的強度が必要であることから角柱などの形状をしており、熱伝導板１６を用いずにシャーシ５との接触面積を増やそうとすれば、体積が増大して材料費や重量が増加してしまう。しかし、熱伝導板１６を用いた場合には、熱伝導板１６の体積が増えても厚さが０．５〜２ｍｍ程度と十分に薄いため、材料費および重量とも増加の割合が少ない。このようにして、熱伝導板１６とシャーシ５との接触面積を増やすことによって、界面の熱抵抗を低下させることができる。
【０１００】
（ＩＩ）本実施形態における照明装置の製造方法
本実施形態における照明装置の製造方法は、上述した実施形態１における照明装置の製造方法と比較して、「フレーム１７」と「熱伝導板１６」とを分離形成して「ヒートスプレッダー６」製造すること以外は、上述した実施形態１における照明装置の製造方法と同様である。
【０１０１】
〔実施形態３〕
本実施形態について、図１２〜図１５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上述した実施形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。また、上述した実施形態１にて説明した用語については、その説明を省略する。
【０１０２】
（Ｉ）本実施形態における照明装置の構成
本実施形態における照明装置は、上述した実施形態１における照明装置と比較して、「ヒートスプレッダー６」を補強するための補強部材をさらに備えている。
【０１０３】
具体的には、図１２は、本実施形態におけるバックライト装置（照明装置）１を備えた液晶表示装置（画像表示装置）１０の構成を示す模式的な断面図である。図１３は、本実施形態のヒートスプレッダー６の形状を示している。
【０１０４】
＜補強部材＞
本実施形態のバックライト装置１に用いられる補強部材１８としては、構造的強度を有しているものであれば特に限定されない。また、本実施形態のバックライト装置１に用いられる補強部材１８としては、例えば、アルミ合金、鋼板、ステンレスなどを好ましく用いうる。アルミ合金としては、Ａ５０５２（引っ張り強さ１９５Ｎ／ｍｍ２、熱伝導率１３８Ｗ／ｍ・Ｋ)、Ａ６０６３（引っ張り強さ１８５Ｎ／ｍｍ２、熱伝導率２０９Ｗ／ｍ・Ｋ)などの材料が挙げられる。鋼板としては、ＳＥＣＣ（熱伝導率７０Ｗ／ｍ・Ｋ)などの材料が挙げられる。ステンレスとしては、ＳＵＳ（熱伝導率１５Ｗ／ｍ・Ｋ)などの材料が挙げられる。
【０１０５】
本実施形態のバックライト装置１に用いられる補強部材１８の形状は、長方形もしくは正方形の断面（図１２に示す面）を有する四角柱形状などである。
【０１０６】
＜他の実施例＞
本実施形態におけるバックライト装置１の他の実施例として、補強部材１８の形状を変更したものが挙げられる。具体的には、図１４（ａ）・（ｂ）及び図１５を参照しながら具体的に説明する。
【０１０７】
図１４（ａ）・（ｂ）に示すように、補強部材１８の形状をコの字型の断面（図１４及び図１５に示す面）を有する多角柱形状、または図１５に示すように、補強部材１８の形状をＬ字型の断面を有する多角柱形状とすることによって、長方形もしくは正方形の断面を有する四角柱形状と比べて、材料費が削減できるほか、コの字型、Ｌ字型などのように平板を折り曲げることによって機械的強度を高めることができる。
【０１０８】
また、ヒートスプレッダー６の、縦方向（基板３やフレーム１７の長手方向）への熱抵抗が、シャーシ５の同方向での熱抵抗より小さくなるような構成とすることによって、フレーム１７の断面積が角柱のときと比較して小さくなり熱抵抗が高くなったとしても、ヒートスプレッダー６の縦方向での熱分布が均一になってからシャーシ５に熱が伝わる。そのため、シャーシ５のみのときと比較して、シャーシ５の縦方向での熱分布が均一化される。さらに、ヒートスプレッダー６の平面方向での熱抵抗がシャーシ５の平面方向での熱抵抗よりも小さくなるような構成とすることによって、ヒートスプレッダー６の平面方向で熱分布が均一になってからシャーシ５に熱が伝わることから、熱伝導及び放熱の性能を向上させることができるようになる。
【０１０９】
（ＩＩ）本実施形態における照明装置の製造方法
本実施形態における照明装置の製造方法は、上述した実施形態１における照明装置の製造方法と比較して、「ヒートスプレッダー６」の後に「補強部材１８」を接続すること以外は、上述した実施形態１における照明装置の製造方法と同様である。
【０１１０】
〔その他の実施形態〕
なお、本実施形態の照明装置は、例えば、熱源となる複数の点状光源と、前記複数の点状光源が一列ないし複数の列状に実装された基板と、熱伝導体となるヒートスプレッダーと、放熱体となるシャーシを備える照明装置であって、前記照明装置は、前記複数の点状光源が鉛直方向に列状に配列されているサイド入光のエッジライト方式であって、前記複数の点状光源から前記シャーシまでが、前記基板および前記ヒートスプレッダーを介して熱伝導するように接触しており、前記ヒートスプレッダーは、前記シャーシと平行な面を備えており、その面を前記基板の長手方向の長さを２等分した上部を第１の面とし、下部を第２の面としたとき、前記第１の面の面積は、前記第２の面の面積よりも大きく、さらに前記シャーシと平行な面の横方向の長さにおいて、前記第１の面の最長部は前記第２の面の最長部よりも長いという構成であってもよい。
【０１１１】
また、本実施形態の照明装置は、例えば、熱源となる複数の点状光源と、前記複数の点状光源が一列ないし複数の列状に実装された基板と、熱伝導体となるヒートスプレッダーと、放熱体となるシャーシを備える照明装置であって、前記照明装置は、前記複数の点状光源が鉛直方向に列状に配列されているサイド入光のエッジライト方式であって、前記複数の点状光源から前記シャーシまでが、前記基板および前記ヒートスプレッダーを介して熱伝導するように接触しており、前記ヒートスプレッダーは、前記シャーシと垂直な面を備えており、その面を前記基板の長手方向の長さを２等分した上部を第１の面とし、下部を第２の面としたとき、前記第１の面の面積は、前記第２の面の面積よりも大きく、さらに前記シャーシと平行な面の横方向の長さにおいて、前記第１の面の最長部は前記第２の面の最長部よりも長いという構成であってもよい。
【０１１２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明は、携帯電話、ノートパソコン、テレビ等の液晶表示装置などに備えられる面発光バックライト装置、特に光源にＬＥＤ等の点状光源を用いたサイドエッジ方式の大型バックライト装置に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０１１４】
１    バックライト装置（照明装置）
２    点状光源（発光素子、光源）
３    基板
５    シャーシ（放熱部材）
６    ヒートスプレッダー（熱伝導性部材）
７    光源
１０  液晶表示装置（画像表示装置）
１１  熱伝導体
１２  熱源
１３  熱源
１６  熱伝導板（板状部）
１７  フレーム（光源保持部）
１８  補強部材
２１  反射シート
２２  導光板（導光部材）
２３  光学シート
２４  液晶パネル
２５  ベゼル（外枠）
【要約】
【課題】構造的な強度を保持しつつ放熱性能を向上させることができ、熱の不均一な分布に基づいて生じる輝度ムラを抑制することができ、かつ装置の薄型化を図ることができる照明装置及びそれを備えた画像表示装置を提供する。
【解決手段】熱伝導性部材６において、光入射面に対向する面を有する光源保持部、ならびに、光出射面に対向する面および放熱部材５に対向する面を有する板状部が隣接して形成されており、光源保持部において、光源７が、光入射面に対向する面に、光入射面へ向けて配置されており、板状部の、放熱部材５に対向する面が、放熱部材５の、導光部材に対向する面と接しており、板状部において、板状部の重心が、光入射面および光出射面の両方に平行な方向に沿って偏っている。
【選択図】図２【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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