(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）エネルギー線硬化性層を有する長尺の光ディスク製造用シートの当該エネルギー線硬化性層にスタンパーを圧着し、当該エネルギー線硬化性層に前記スタンパーが有する凹凸パターンを転写する工程と、
（ｂ）前記エネルギー線硬化性層にエネルギー線を照射して当該エネルギー線硬化性層を硬化させ、前記転写した凹凸パターンを固定する工程と、
（ｃ）前記スタンパーと前記硬化したエネルギー線硬化性層とを分離する工程と、
（ｄ）前記エネルギー線硬化性層の前記凹凸パターンが転写された面に反射膜を形成する工程と、
（ｅ）前記エネルギー線硬化性層の前記反射膜が形成された側またはその反対側に接着剤を介して光ディスク基板を積層する工程と、
（ｆ）前記エネルギー線硬化性層の前記光ディスク基板を積層する側の反対側に、長尺のシート状の感圧接着剤を介して、保護層を構成する長尺のシートを積層する工程と
を備え、少なくとも前記（ａ）〜（ｃ）および（ｆ）の工程の間は、前記長尺の光ディスク製造用シートを切断（穴開けを除く）することなく行うことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項２】
（ａ）エネルギー線硬化性層と、前記エネルギー線硬化性層の一方の面に積層された、保護層を構成する長尺のシートとを有する長尺の光ディスク製造用シートの当該エネルギー線硬化性層にスタンパーを圧着し、当該エネルギー線硬化性層に前記スタンパーが有する凹凸パターンを転写する工程と、
（ｂ）前記エネルギー線硬化性層にエネルギー線を照射して当該エネルギー線硬化性層を硬化させ、前記転写した凹凸パターンを固定する工程と、
（ｃ）前記スタンパーと前記硬化したエネルギー線硬化性層とを分離する工程と、
（ｄ）前記エネルギー線硬化性層の前記凹凸パターンが転写された面に反射膜を形成する工程と、
（ｅ）前記エネルギー線硬化性層の前記反射膜が形成された側に接着剤を介して光ディスク基板を積層する工程と
を備え、少なくとも前記（ａ）〜（ｃ）の工程の間は、前記長尺の光ディスク製造用シートを切断することなく行うことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項３】
前記（ａ）工程に付される前の前記エネルギー線硬化性層の両面には剥離シートが積層されており、一方の前記剥離シートを剥離除去して露出したエネルギー線硬化性層に対して、前記スタンパーを圧着することを特徴とする請求項１に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項４】
前記（ａ）工程に付される前の前記エネルギー線硬化性層の他方の面には剥離シートが積層されており、前記剥離シートを剥離除去して露出したエネルギー線硬化性層に対して、前記スタンパーを圧着することを特徴とする請求項２に記載の光ディスクの製造方法。
【請求項５】
前記光ディスク基板を積層する前または後に、前記光ディスク基板の外周に沿って前記長尺のシートを切断する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクの製造方法に関するものであり、特に、長尺の光ディスク製造用シートを使用して光ディスクを製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスクの製造方法として、スタンパーがセットされたディスクの型に光透過性の熱可塑性樹脂を射出成型して、凹凸パターンを有するディスク基板を成型する方法が知られている。また、光透過性基板を積層したドライ光硬化性フィルム（エネルギー線硬化性シート）に対してスタンパーを圧着し、その状態でドライ光硬化性フィルムに紫外線を照射してドライ光硬化性フィルムを硬化させた後、スタンパーをドライ光硬化性フィルムから分離し、硬化したドライ光硬化性フィルム上に反射膜および保護膜を形成する方法が開示されている（例えば、特許第２９５６９８９号公報、特開平７−２８７８６３号公報、特開平７−２８７８６４号公報等）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような光ディスクの製造方法では、最初の工程で剛性を有する光透過性基板をドライ光硬化性フィルムに積層し、その後の工程で光透過性基板の積層体を１枚毎にロボットハンド等で各工程の作業ステージに搬送する必要がある。このような方法では、作業スピードに限界があり、製造ラインの効率化に向いていなかった。
【０００４】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、光ディスクを連続的に効率良く生産することが可能となる光ディスクの製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る光ディスクの製造方法は、（ａ）エネルギー線硬化性層を有する長尺の光ディスク製造用シートの当該エネルギー線硬化性層にスタンパーを圧着し、当該エネルギー線硬化性層に前記スタンパーが有する凹凸パターンを転写する工程と、（ｂ）前記エネルギー線硬化性層にエネルギー線を照射して当該エネルギー線硬化性層を硬化させ、前記転写した凹凸パターンを固定する工程と、（ｃ）前記スタンパーと前記硬化したエネルギー線硬化性層とを分離する工程と、（ｄ）前記エネルギー線硬化性層の前記凹凸パターンが転写された面に反射膜を形成する工程と、（ｅ）前記エネルギー線硬化性層の前記反射膜が形成された側またはその反対側に接着剤を介して光ディスク基板を積層する工程と、（ｆ）前記エネルギー線硬化性層の前記光ディスク基板を積層する側の反対側に、長尺のシート状の感圧接着剤を介して、保護層を構成する長尺のシートを積層する工程とを備え、少なくとも前記（ａ）〜（ｃ）および（ｆ）の工程の間は、前記長尺の光ディスク製造用シートを切断（穴開けを除く）することなく行うことを特徴とする（請求項１）。
【０００６】
上記発明（請求項１）によれば、剛性を有する光ディスク基板が製造工程の後段（工程（ｅ））で積層されるため、光ディスク基板が積層されるまでの長尺のシート、特に、少なくとも工程（ａ）〜（ｃ）および（ｆ）における長尺のシートは、連続したシート状態で各工程に付すことができ、したがって、光ディスクを個別に製造する方法と比較して、連続的に効率良く光ディスクを製造することが可能となる。
【０００７】
また、上記発明（請求項１）においては、長尺のシート状の感圧接着剤を介して光ディスク基板を積層しているため、光ディスク基板とエネルギー線硬化性層との積層を単純な貼付作業により完遂することができ、作業効率が高くなる。
【０００８】
本発明に係る第２の光ディスクの製造方法は、（ａ）エネルギー線硬化性層と、前記エネルギー線硬化性層の一方の面に積層された、保護層を構成する長尺のシートとを有する長尺の光ディスク製造用シートの当該エネルギー線硬化性層にスタンパーを圧着し、当該エネルギー線硬化性層に前記スタンパーが有する凹凸パターンを転写する工程と、（ｂ）前記エネルギー線硬化性層にエネルギー線を照射して当該エネルギー線硬化性層を硬化させ、前記転写した凹凸パターンを固定する工程と、（ｃ）前記スタンパーと前記硬化したエネルギー線硬化性層とを分離する工程と、（ｄ）前記エネルギー線硬化性層の前記凹凸パターンが転写された面に反射膜を形成する工程と、（ｅ）前記エネルギー線硬化性層の前記反射膜が形成された側に接着剤を介して光ディスク基板を積層する工程とを備え、少なくとも前記（ａ）〜（ｃ）の工程の間は、前記長尺の光ディスク製造用シートを切断することなく行うことを特徴とする（請求項２）。
上記発明（請求項１）において、前記（ａ）工程に付される前の前記エネルギー線硬化性層の両面には剥離シートが積層されており、一方の前記剥離シートを剥離除去して露出したエネルギー線硬化性層に対して、前記スタンパーを圧着することが好ましい（請求項３）。
また、上記発明（請求項２）において、前記（ａ）工程に付される前の前記エネルギー線硬化性層の他方の面には剥離シートが積層されており、前記剥離シートを剥離除去して露出したエネルギー線硬化性層に対して、前記スタンパーを圧着することが好ましい（請求項４）。
【０００９】
上記発明（請求項１〜４）においては、前記光ディスク基板を積層する前または後に、前記光ディスク基板の外周に沿って前記長尺のシートを切断する工程をさらに備えていてもよい（請求項５）。本発明（請求項５）によれば、シートが複数層になっている場合、それら複数層のシートを一度に切断することが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔第１の実施形態〕
図１（ａ）〜（ｉ）は本発明の第１の実施形態に係る光ディスクの製造方法を示す断面図である。
【００１１】
本実施形態では、あらかじめ図１（ａ）に示すような長尺の光ディスク製造用シート１０を用意する。この長尺の光ディスク製造用シート１０は、エネルギー線硬化性層１と、エネルギー線硬化性層１の両面に積層された剥離シート２，２’とから構成される。
【００１２】
エネルギー線硬化性層１を構成する材料としては、スタンパーＳの凹凸パターンが良好に転写され、ピットまたはグルーブが正確に形成され得るエネルギー線硬化性の材料であれば特に限定されるものではない。このようなエネルギー線硬化性の材料としては、例えば、特許第２９５６９８９号公報、特願２００１−３１１９６６号明細書等に記載されている材料を使用することができる。
【００１３】
エネルギー線硬化性層１の厚みは、形成すべきピットまたはグルーブの深さに応じて決定されるが、通常は５〜１００μｍ程度であり、好ましくは５〜２０μｍ程度である。
【００１４】
剥離シート２，２’は、圧力の印加により変形しやすいエネルギー線硬化性層１を保護するものである。この剥離シート２，２’としては、従来公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなどの樹脂フィルムをシリコーン系剥離剤等で剥離処理したものを使用することができる。
【００１５】
剥離シート２，２’は、エネルギー線硬化性層１に平滑性を付与するために、剥離処理した側（エネルギー線硬化性層１と接触する側）の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下であるのが好ましい。
【００１６】
本実施形態に係る光ディスクの製造方法においては、最初に、図１（ｂ）に示すように、上記エネルギー線硬化性層１に積層された一方の剥離シート２’を剥離除去し、エネルギー線硬化性層１の表面を露出させる。この状態のシート（エネルギー線硬化性層１＋剥離シート２）を、以下「積層シート２０」という。そして、図１（ｂ）〜（ｃ）に示すように、露出したエネルギー線硬化性層１の表面にスタンパーＳを圧着し、エネルギー線硬化性層１にスタンパーＳの凹凸パターンを転写する。
【００１７】
スタンパーＳは、通常はニッケル合金等の金属材料から構成される。なお、図１（ｂ）〜（ｄ）に示すスタンパーＳの形状は板状であるが、これに限定されるものではなく、光ディスク製造用シート１０と同様の長尺のシートに凹凸パターンが形成されているものであってもよい。
【００１８】
そして、図１（ｃ）に示すように、エネルギー線硬化性層１にスタンパーＳを密着させた状態で、エネルギー線照射装置（図１（ｃ）中では一例としてＵＶランプＬ）を使用して、剥離シート２側からエネルギー線硬化性層１に対してエネルギー線を照射する。これにより、エネルギー線硬化性層１が硬化し、エネルギー線硬化性層１に転写された凹凸パターンが固定される。その後、図１（ｄ）に示すように、スタンパーＳをエネルギー線硬化性層１から分離する。
【００１９】
エネルギー線としては、通常、紫外線、電子線等が用いられる。エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合には、光量で１００〜５００mJ/cm２程度が好ましく、電子線の場合には、１０〜１０００krad程度が好ましい。
【００２０】
以上の凹凸パターンの転写・固定は、図１（ｅ）に示すように、積層シート２０に対して複数同時にまたは連続的に行うのが好ましい。本実施形態における光ディスク製造用シート１０（積層シート２０）は長尺であるため、このようなことが容易に可能となる。
【００２１】
また、上記凹凸パターンの転写・固定を行うにあたり、光ディスク製造用シート１０は、図２に示すように、捲収体の状態から引き出され、凹凸パターンが転写・固定された後、巻き取られて再度捲収体にされるようにしてもよい。このように光ディスク製造用シート１０を捲収体とすることにより、自動取出で効率的に凹凸パターンの転写・固定を行うことができるとともに、保管や輸送に便利となる。
【００２２】
図２に示す例では、光ディスク製造用シート１０は、エネルギー線硬化性層１の両面に剥離シート２，２’が積層された状態で捲収体とされており、捲収体から引き出された途中でエネルギー線硬化性層１の上面に積層された剥離シート２’が上方に向かって剥離され、残った積層シート２０が凹凸パターン転写・固定装置８の中を通過し、その後再度積層シート２０（エネルギー線硬化性層１）の上面に剥離シート２’が積層され、巻き取られて捲収体にされる。
【００２３】
上記のようにエネルギー線硬化性層１に再度剥離シート２’を積層することにより、エネルギー線硬化性層１の凹凸パターンが転写・固定された面に、塵、ゴミ等の異物が付着することを防止することができる。なお、剥離シート２’の代わりに、別の被覆用のシートをエネルギー線硬化性層１に積層してもよい。
【００２４】
エネルギー線硬化性層１には、エネルギー線の未照射部分を設け、そのエネルギー線未照射部分が有する接着力によって剥離シート２’を再度エネルギー線硬化性層１に貼付・積層するようにしてもよい。このようなエネルギー線未照射部分は、例えば、エネルギー線硬化性層１において転写される凹凸パターン以外の部分全部とすることもできるし、エネルギー線硬化性層１の両端部（凹凸パターン以外）とすることもできる。
【００２５】
なお、図２に示す例では、エネルギー線硬化性層１に転写・固定される凹凸パターンは２列となっているが、１列であってもよいし、３列以上であってもよい。
【００２６】
図３に、凹凸パターン転写・固定装置８の内部構造の一例を概略的に示す。凹凸パターン転写・固定装置８の内部には、図３に示すように、積層シート２０上において積層シート２０の進行方向にスタンパーＳを配置するスタンパー供給ユニット（吸着機構付ロボットアームＲ）と、エネルギー線硬化性層１を圧着ローラ８１１によりスタンパーＳに圧着させることのできる圧着ユニット８１と、積層シート２０に光ディスクのセンターホールを形成することのできる穴開けユニット８２と、ＵＶランプＬからなる硬化ユニット８３と、積層シート２０を下段に移行させ、エネルギー線硬化性層１をスタンパーＳから分離させることのできる上下一対のニップロール８４１，８４２および１本のガイドローラ８４３からなる分離ユニット８４とが設けられている。
【００２７】
各スタンパーＳは、積層シート２０に圧着されることにより積層シート２０とともに移動可能となっており、圧着ユニット８１、穴開けユニット８２、硬化ユニット８３および分離ユニット８４を順に通過した後、スタンパー供給ユニットによって再度圧着ユニット８１上の所定の位置に戻るようになっている。
【００２８】
スタンパー供給ユニットは、図示しないスタンパー供給カセットまたは分離ユニットから回収されたスタンパーＳを、１枚づつ圧着ユニット８１の所定位置に配置する。なお、光ディスク製造用シート１０は、圧着ユニット８１の直前で剥離シート２’が剥離され、積層シート２０の状態で圧着ユニット８１に供給される。
【００２９】
スタンパー供給ユニットにより供給されたスタンパーＳは、圧着ユニット８１において積層シート２０上に配置される。スタンパーＳと積層シート２０とが対面すると、圧着ローラ８１１は、スタンパーＳの端部を押圧し、続いて積層シート２０の剥離シート２側の面をスタンパーＳの上記端部と反対側の端部に向かって回転しながら移動し、積層シート２０をスタンパーＳに圧着していく。
【００３０】
このようにしてスタンパーＳの凹凸パターンがエネルギー線硬化性層１に転写されたら、スタンパーＳとエネルギー線硬化性層１とが密着した状態で、スタンパーＳおよび積層シート２０は穴開けユニット８２に移動する。穴開けユニット８２はトムソン刃８２１を有し、このトムソン刃８２１がスタンパーＳの貫通孔を通過して下降し、支持部材８２２上の積層シート２０を光ディスクのセンターホールと同形状にカットする。
【００３１】
積層シート２０がカットされ、トムソン刃８２１が上昇したら、スタンパーＳおよび積層シート２０は硬化ユニット８３に移動し、ＵＶランプＬから積層シート２０に対して紫外線が照射される。
【００３２】
積層シート２０のエネルギー線硬化性層１に転写された凹凸パターンが紫外線の照射により固定されたら、スタンパーＳおよび積層シート２０は分離ユニット８４に移動する。分離ユニット８４において、積層シート２０は、一対のニップローラ８４１，８４２とガイドローラ８４３によってスタンパーＳから分離される。
【００３３】
以上の各工程は、複数のスタンパーＳを使用して積層シート２０に対し連続して行われるため、上記凹凸パターン転写・固定装置８によれば、光ディスク製造の各工程ステージへの移載にロボットアームを使用する必要がなく、各工程を連続的に効率良く行うことができる。
【００３４】
図４に、凹凸パターン転写・固定装置８の内部構造の他の例を概略的に示す。凹凸パターン転写・固定装置８の内部においては、図４（ａ）に示すように、圧着ユニット８１’と硬化ユニット８３’と穴開けユニット８２’とが積層シート２０の進行方向と直交する方向に一体的に並設された３連ユニット８５が構成されている。この３連ユニット８５は、積層シート２０の進行方向と直交する方向に往復移動可能となっている。
【００３５】
スタンパー供給ユニットによって圧着ユニット８１’の所定位置にスタンパーＳが固定されると、図４（ｂ）に示すように、圧着ユニット８１’の内部に位置する圧着ローラ８１１’が上昇し、スタンパーＳの端部を押圧する。続いて、圧着ローラ８１１’は、積層シート２０の剥離シート２側の面をスタンパーＳの上記端部と反対側の端部に向かって回転しながら移動し、積層シート２０をスタンパーＳに圧着していく。
【００３６】
このようにしてスタンパーＳの凹凸パターンが積層シート２０のエネルギー線硬化性層１に転写されたら、３連ユニット８５は、硬化ユニット８３’のＵＶランプがスタンパーＳの下に位置するように移動する。そして、ＵＶランプＬから積層シート２０に対して紫外線が照射され、積層シート２０のエネルギー線硬化性層１に転写された凹凸パターンが固定される。
【００３７】
紫外線照射後、３連ユニット８５は、穴開けユニット８２’がスタンパーＳの下に位置するように移動し、穴開けユニット８２’の図示しないトムソン刃によって、積層シート２０を光ディスクのセンターホールと同形状にカットする。
【００３８】
積層シート２０が上記のようにカットされたら、３連ユニット８５は、圧着ユニット８１’が再びスタンパーＳの下に位置するように移動する。この圧着ユニット８１’は、分離ユニットとしての機能も併せ持っている。すなわち、圧着ユニット８１’においては、図４（ｃ）に示すように、積層シート２０上のスタンパーＳをスタンパーＳ回収用のロボットアームＲと圧着ローラ８１１’とで挟持し、このスタンパーＳを、当該スタンパーＳの進行方向のやや下方に位置するピンチローラ８４４側に進行させることにより、積層シート２０はスタンパーＳから分離される。スタンパーＳは、ロボットアームＲに吸着された状態で回収され、次の凹凸パターンの転写に使用される。
【００３９】
以上のようにしてエネルギー線硬化性層１にスタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブが形成されたら、次に、図１（ｆ）に示すように、スパッタリング等の手段によりエネルギー線硬化性層１の表面に反射膜３を形成する。反射膜３としては、相変化記録層等の記録層をさらに含む多層膜であってもよい。この反射膜３は、通常、金属または金属化合物の薄膜であり、スパッタリング等により形成される。これらの層の厚みは、通常１０〜２００ｎｍ程度である。
【００４０】
上記反射膜３上には、図１（ｇ）に示すように、接着剤層４を介して保護シート５を積層する。この接着剤層４は、感圧接着剤からなるのが好ましく、また長尺のシート状となっているのが好ましい。このような接着シートを使用することにより、例えば、反射膜３が形成された積層シート２０と当該接着シートと保護シート５とを重ね合わせながら巻き取るだけで、保護シート５を容易にエネルギー線硬化性層１に積層することができる。
【００４１】
感圧接着剤の種類としては、アクリル系、ポリエステル系、ウレタン系、ゴム系、シリコーン系等のいずれであってもよく、いわゆる粘着剤であってもよいし、粘接着剤であってもよい。接着剤層４を接着シートで構成する場合、その接着シートの厚みは、５〜１００μｍであるのが好ましく、特に１０〜３０μｍであるのが好ましい。
【００４２】
保護シート５は、光ディスクの受光面やラベル面など、光ディスクの一部を構成するものである。保護シート５の材料としては、保護シート５が受光面を構成する場合には、情報読み取りのための光の波長域に対し十分な光透過性を有するものであればよく、保護シート５がラベル面を構成する場合には、ラベル印刷用のインキが定着しやすい易接着表面を有するものが好ましい。また、いずれの場合も、保護シート５の材料は、光ディスクを容易に製造するために、剛性や柔軟性が適度にあるものが好ましく、光ディスクの保管のために、温度に対して安定なものであるのが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン等の樹脂を用いることができる。
【００４３】
保護シート５の線膨張係数は、高温で光ディスクが反りを起こさないよう、後述する光ディスク基板７の線膨張係数とほぼ同じであるのが好ましい。例えば、光ディスク基板７がポリカーボネート樹脂からなる場合には、保護シート５も同じポリカーボネート樹脂からなるのが好ましい。
【００４４】
保護シート５の厚みは、光ディスクの種類や光ディスクのその他の構成部位の厚みに応じて決定されるが、通常は２５〜３００μｍ程度であり、好ましくは５０〜２００μｍ程度である。
【００４５】
上記のようにして保護シート５を積層したら、エネルギー線硬化性層１の反射膜３が形成された面の反対側の面に接着剤層６を介して光ディスク基板７を積層する。この接着剤層６も、上記接着剤層４と同様のものを使用することができ、感圧接着剤からなるのが好ましく、また長尺のシート状となっているのが好ましい。接着剤層６として長尺の接着シートからなるものを使用することにより、光ディスクの製造工程において、連続したシート状態で加工できる工程がさらに増えるため、光ディスクの製造がより効率的になる。接着剤層６の材料および厚みは、上記接着剤層４と同様である。
【００４６】
光ディスク基板７の材料としては、光ディスクに適した光透過性および剛性を有しているものであればよく、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等の樹脂、あるいは光学ガラスなどの材料を使用することができる。これらの材料の中でも、ポリカーボネートは、耐環境性、寸法安定性等に優れていることから好適に用いられる。この光ディスク基板７の厚みは、通常０．６〜１．２ｍｍ程度である。
【００４７】
最後に、図１（ｉ）に示すように、光ディスク基板７の外周に沿って、接着剤層６、エネルギー線硬化性層１、反射膜３、接着剤層４および保護シート５の積層体を切断する。この積層体の切断は、カッターを使用して行ってもよいし、型抜きで行ってもよい。このようにして、光ディスク基板７、接着剤層６、エネルギー線硬化性層１、反射膜３、接着剤層４および保護シート５の積層体からなる光ディスクが製造される。
【００４８】
本実施形態に係る光ディスクの製造方法においては、剛性を有する光ディスク基板７が製造工程の後段で積層されるため、光ディスク基板７が積層されるまでの長尺のシートは、連続したシート状で各工程に付すことができる。したがって、本実施形態に係る光ディスクの製造方法によれば、光ディスクを個別に製造する方法と比較して、連続的に効率良く光ディスクを製造することができる。
【００４９】
〔第２の実施形態〕
本発明の第２の実施形態に係る光ディスクの製造方法について説明する。
図５（ａ）〜（ｈ）は本発明の第２の実施形態に係る光ディスクの製造方法を示す断面図である。
【００５０】
本実施形態では、あらかじめ図５（ａ）に示すような長尺の光ディスク製造用シート３０を用意する。この長尺の光ディスク製造用シート３０は、エネルギー線硬化性層１と、エネルギー線硬化性層１の一方の面（図５中下面）に積層された保護シート５と、エネルギー線硬化性層１の他方の面（図５中上面）に積層された剥離シート２とから構成される。
【００５１】
なお、本実施形態におけるエネルギー線硬化性層１、保護シート５、剥離シート２、さらには後述する反射膜３、接着剤層６および光ディスク基板７の材料、厚み、性質等は、上記第１の実施形態におけるものと同様である。
【００５２】
上記のような光ディスク製造用シート３０は、エネルギー線硬化性層１を構成する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、キスロールコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機によって保護シート５上に塗布して乾燥させ、エネルギー線硬化性層１を形成した後、そのエネルギー線硬化性層１の表面に剥離シート２を積層することによって、あるいは、上記塗布剤を剥離シート２上に塗布して乾燥させ、エネルギー線硬化性層１を形成した後、そのエネルギー線硬化性層１の表面に保護シート５を積層することによって得られる。
【００５３】
本実施形態に係る光ディスクの製造方法においては、最初に、図５（ｂ）に示すように、上記エネルギー線硬化性層１に積層された剥離シート２を剥離除去し、エネルギー線硬化性層１の表面を露出させる。この状態のシート（エネルギー線硬化性層１＋保護シート５）を、以下「積層シート２０’」という。そして、図５（ｂ）〜（ｃ）に示すように、露出したエネルギー線硬化性層１の表面にスタンパーＳを圧着し、エネルギー線硬化性層１にスタンパーＳの凹凸パターンを転写する。
【００５４】
次いで、図５（ｃ）に示すように、エネルギー線硬化性層１にスタンパーＳが密着させた状態で、エネルギー線照射装置（図５（ｃ）中では一例としてＵＶランプＬ）を使用して、保護シート５側からエネルギー線硬化性層１に対してエネルギー線を照射する。これにより、エネルギー線硬化性層１が硬化し、エネルギー線硬化性層１に転写された凹凸パターンが固定される。その後、図５（ｄ）に示すように、スタンパーＳをエネルギー線硬化性層１から分離する。
【００５５】
上記凹凸パターンの転写・固定は、図５（ｅ）に示すように、積層シート２０’に対して連続的に行ってもよいし、複数同時に行ってもよい。また、上記凹凸パターンの転写・固定を行うにあたり、光ディスク製造用シート３０は、図２に示すように、捲収体の状態から引き出され、凹凸パターンが転写・固定された後、巻き取られて再度捲収体にされるようにしてもよい。
【００５６】
以上のようにしてエネルギー線硬化性層１にスタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブが形成されたら、次に、図５（ｆ）に示すように、スパッタリング等の手段によりエネルギー線硬化性層１の表面に反射膜３を形成する。そして、この反射膜３上には、図５（ｇ）に示すように、接着剤層６を介して光ディスク基板７を積層する。
【００５７】
最後に、図５（ｈ）に示すように、光ディスク基板７の外周に沿って、接着剤層６、反射膜３および積層シート２０’の積層体を切断する。このようにして、光ディスク基板７、接着剤層６、反射膜３、エネルギー線硬化性層１および保護シート５の積層体からなる光ディスクが製造される。
【００５８】
本実施形態に係る光ディスクの製造方法においても、剛性を有する光ディスク基板７が製造工程の後段で積層されるため、光ディスク基板７が積層されるまでの長尺のシートは、連続したシート状態で各工程に付すことができる。したがって、本実施形態に係る光ディスクの製造方法によれば、光ディスクを個別に製造する方法と比較して、連続的に効率良く光ディスクを製造することができる。
【００５９】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００６０】
例えば、光ディスクのセンターホールを形成する穴開け工程は、図１（ｉ）または図５（ｈ）に示すようなシート切断工程と同時に、またはシート切断工程の前後に行ってもよい。この場合、図３および図４に示すような穴開けユニット８２，８２’は不要となる。
【００６１】
また、光ディスクの製造方法につき、図１（ａ）〜（ｄ）に示す工程および図５（ａ）〜（ｄ）に示す工程を連続したシート状態で行う方法を説明してきたが、これにかかわらず、図１に示す工程においても図５に示す工程においても、シート切断工程に至る全ての工程を、長尺シートを連続したシート状態で各工程に付す方法で行ってもよい。
【００６２】
【発明の効果】
本発明の光ディスクの製造方法によれば、光ディスクを連続的に効率良く生産することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る光ディスクの製造方法を示す断面図である。
【図２】光ディスク製造用シート（積層シート）に対する凹凸パターンの転写・固定を連続したシート状態で行う一実施形態を示す斜視図である。
【図３】図２における凹凸パターン転写・固定装置の内部構造の一例を概略的に示す側面図である。
【図４】（ａ）は、図２における凹凸パターン転写・固定装置の内部構造の他の例を概略的に示す斜視図であり、（ｂ）は、圧着ローラにより積層シートをスタンパーに圧着する様子を示す概略側面図であり、（ｃ）は、積層シートとスタンパーとが分離される様子を示す概略側面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る光ディスクの製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１０，３０…光ディスク製造用シート
２０，２０’…積層シート
１…エネルギー線硬化性層
２，２’…剥離シート
３…反射層
４，６…接着剤層
５…保護シート
７…光ディスク基板
【図１】
0004667684.tif 000002
【図２】
0004667684.tif 000003
【図３】
0004667684.tif 000004
【図４】
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【図５】
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