(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶方位を示すノッチを有する薄板状のウェーハを、前記ノッチに係合する突起部を有するリング状のホルダーにより径方向に沿って外周側から支持して回転させるとともに、一対の砥石によって、前記ウェーハの両面を同時に研削するウェーハの製造方法において、少なくとも、
前記ホルダーに、前記結晶方位用のノッチに係合する突起部とは別に突起部を設け、該突起部に係合してウェーハを支持させるためのウェーハ支持用のノッチを前記結晶方位用ノッチとは別に前記ウェーハに少なくとも１つ以上形成する工程と、
前記ウェーハに形成された支持用及び結晶方位用のノッチとこれらのノッチに対応する前記ホルダーの突起部とを係合させてウェーハを外周側から支持して回転させ、前記一対の砥石で前記ウェーハの両面を同時に研削する工程と、
前記ウェーハ支持用のノッチを面取り加工により除去する工程とを含み、
前記１つ以上形成するウェーハ支持用のノッチの位置に、少なくとも前記結晶方位用のノッチの位置に対し前記ウェーハ中心軸に関して円対称の位置を含めることを特徴とするウェーハの製造方法。
【請求項２】
前記１つ以上形成するウェーハ支持用のノッチの深さを０．５ｍｍ以下とすることを特徴とする請求項１に記載のウェーハの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウエーハ等の薄板状のウェーハの両面を同時に研削するための両頭研削装置およびウェーハの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば直径３００ｍｍに代表される大口径シリコンウエーハを採用する先端デバイスでは、近年ナノトポグラフィーと呼ばれる表面うねり成分の大小が問題となっている。ナノトポグラフィーは、ウエーハの表面形状の一種で、ソリやｗａｒｐより波長が短く、表面粗さより波長の長い、０．２〜２０ｍｍの波長成分の凹凸を示すものであり、ＰＶ値は０．１〜０．２μｍの極めて浅いうねり成分である。このナノトポグラフィーはデバイス工程におけるＳＴＩ（Ｓｈａｌｌｏｗ  Ｔｒｅｎｃｈ  Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）工程の歩留まりに影響すると言われ、デバイス基板となるシリコンウエーハに対し、デザインルールの微細化とともに厳しいレベルが要求されている。
【０００３】
ナノトポグラフィーは、シリコンウエーハの加工工程で作り込まれるものである。特に基準面を持たない加工方法、例えばワイヤーソー切断や両頭研削で悪化しやすく、ワイヤーソー切断における相対的なワイヤーの蛇行や、両頭研削におけるウエーハのユガミの改善や管理が重要である。
【０００４】
ここで、従来の両頭研削装置を用いた両頭研削方法について説明する。
図４は従来の両頭研削装置の一例を示す概略図である。
図４（Ａ）に示すように、両頭研削装置１０１は、薄板状のウェーハ１０３を径方向に沿って外周側から支持する自転可能なホルダー１０２と、ホルダー１０２の両側に位置し、ホルダー１０２を自転の軸方向に沿って両側から、流体の静圧により非接触支持する一対の静圧支持部材１１２と、ホルダー１０２により支持されたウェーハ１０３の両面を同時に研削する一対の砥石１０４を備えている。砥石１０４はモータ１１１に取り付けられており、高速回転できるようになっている。
【０００５】
このホルダー１０２は、図４（Ｂ）に示すように、突起部１０５が設けられており、例えば、ウェーハ１０３に形成されたウェーハの結晶方位を示すノッチ等の切欠き部１０６に係合するようになっている。このような、ホルダー１０２の突起部１０５とウェーハ１０３の切欠き部１０６とを係合させて研削を行う両頭研削装置１０１は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００６】
この両頭研削装置１０１を用い、ウェーハ１０３の両面を研削するときは、まず、ウェーハ１０３のノッチ１０６にホルダー１０２の突起部１０５を係合させてウェーハ１０３の外周部をホルダー１０２により支持する。なお、ホルダー１０２を自転させることにより、ウェーハ１０３を回転させることができる。
【０００７】
また、両側の各々の静圧支持部材１１２から流体をホルダー１０２と静圧支持部材１１２の間に供給し、ホルダー１０２を自転の軸方向に沿って流体の静圧によって支持する。そして、このようにしてホルダー１０２および静圧支持部材１１２で支持され、回転するウェーハ１０３の両面を、モータ１１１により高速回転する砥石１０４を用いて研削する。
【０００８】
【特許文献１】特開平１０-３２８９８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、ウェーハ１０３に形成されるノッチ１０６とそのノッチ１０６に係合してウェーハ１０３を支持するホルダー１０２の突起部１０５はそれぞれ１つであるため、上記のようにしてウェーハ１０３の両頭研削を行った場合、この１つのノッチ１０６及び突起部１０５に回転駆動による応力が集中することとなる。そのため、ウェーハ１０３のノッチ１０６周辺の変形を生じさせやすく、この状態で両頭研削加工を行うとウェーハ１０３のうねり、すなわちナノトポグラフィーの発生、ひいてはウェーハ１０３の破損が発生する場合があった。
【００１０】
ウェーハの破損に関しては、特開平１１-１８３４４７号公報において、ウェーハの割れを予知する手法が開示されている。しかし、この手法では、ウェーハの割れを予知して抑止することはできても、ナノトポグラフィーを改善する根本的な対策にはなっていない。
また、ウェーハが変形しないようにホルダーの突起部を軟質化した場合、突起部の剛性が不足したり、または、突起部がウェーハの厚み方向に変形して砥石と接触して磨耗することで剛性が劣化したりすることにより、突起部の破損頻度が増大する。この時加工されているウェーハは、割れの発生が起きなくとも、突起部が破損して回転駆動を失ったことでウェーハ全面の均一な研削ができていないために製品とはならないことから、歩留まりが低下するという問題が生じていた。
【００１１】
本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、両頭研削において、ウェーハに形成された１つのノッチ及び突起部へ回転駆動応力が集中するのを抑制し、製造するウェーハのノッチ周辺の変形を抑制してナノトポグラフィーを改善し、また、ウェーハ及びホルダーの破損率を低減して製品歩留まりの向上と装置コストの低減をすることができる両頭研削装置及びウェーハの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明によれば、少なくとも、結晶方位を示すノッチを有する薄板状のウェーハを、前記ノッチに係合する突起部を有し、径方向に沿って外周側から支持する自転可能なリング状のホルダーと、前記ホルダにより支持されたウェーハの両面を同時に研削する一対の砥石とを具備する両頭研削装置であって、前記ホルダーに、前記結晶方位用のノッチに係合する突起部とは別に、少なくとも１つ以上の突起部を設け、該突起部を、前記ウェーハに形成されたウェーハ支持用のノッチと係合させてウェーハを支持して回転させ、前記一対の砥石で前記ウェーハの両面を同時に研削するものであることを特徴とする両頭研削装置を提供する。
【００１３】
このように、前記ホルダーに、前記結晶方位用のノッチに係合する突起部とは別に、少なくとも１つ以上の突起部を設け、該突起部を、前記ウェーハに形成されたウェーハ支持用のノッチと係合させてウェーハを支持して回転させ、前記一対の砥石で前記ウェーハの両面を同時に研削するものであれば、研削時に発生する回転駆動応力を結晶方位用のノッチと１つ以上のウェーハ支持用のノッチに分散することができ、製造するウェーハのノッチ周辺の変形を抑制してナノトポグラフィーを改善することができ、また、ウェーハ及びホルダーの破損率を低減して製品歩留まりの向上と装置コストの低減をすることができる。
【００１４】
このとき、前記ウェーハ支持用に１つ以上設ける突起部の位置は、少なくとも前記結晶方位用のノッチに係合する前記突起部の位置に対し前記ホルダーの中心軸に関して円対称の位置を含むものであることが好ましい。
【００１５】
このように、前記ウェーハ支持用に１つ以上設ける突起部の位置が、少なくとも前記結晶方位用のノッチに係合する前記突起部の位置に対し前記ホルダーの中心軸に関して円対称の位置を含むものであれば、研削時に発生する回転駆動応力を結晶方位用のノッチと１つ以上のウェーハ支持用のノッチにより効率的に分散することができ、製造するウェーハのノッチ周辺の変形をより確実に抑制してナノトポグラフィーを改善し、また、ウェーハ及びホルダーの破損率をより確実に低減して製品歩留まりの向上と装置コストの低減をすることができる。
【００１６】
またこのとき、前記ウェーハ支持用に１つ以上設ける突起部は、前記ウェーハに形成された深さが０．５ｍｍ以下である前記ウェーハ支持用のノッチに係合するものであることが好ましい。
【００１７】
このように、前記ウェーハ支持用に１つ以上設ける突起部が、前記ウェーハに形成された深さが０．５ｍｍ以下である前記ウェーハ支持用のノッチに係合するものであれば、後工程での面取り加工により容易に除去できる深さのウェーハ支持用のノッチと係合してウェーハを支持することができる。
【００１８】
また、本発明は、結晶方位を示すノッチを有する薄板状のウェーハを、前記ノッチに係合する突起部を有するリング状のホルダーにより径方向に沿って外周側から支持して回転させるとともに、一対の砥石によって、前記ウェーハの両面を同時に研削するウェーハの製造方法において、少なくとも、前記ホルダーに、前記結晶方位用のノッチに係合する突起部とは別に突起部を設け、該突起部に係合してウェーハを支持させるためのウェーハ支持用のノッチを前記結晶方位用ノッチとは別に前記ウェーハに少なくとも１つ以上形成する工程と、前記ウェーハに形成された支持用及び結晶方位用のノッチとこれらのノッチに対応する前記ホルダーの突起部とを係合させてウェーハを外周側から支持して回転させ、前記一対の砥石で前記ウェーハの両面を同時に研削する工程と前記ウェーハ支持用のノッチを面取り加工により除去する工程とを含むことを特徴とするウェーハの製造方法を提供する。
【００１９】
このように、少なくとも、前記ホルダーに、前記結晶方位用のノッチに係合する突起部とは別に突起部を設け、該突起部に係合してウェーハを支持させるためのウェーハ支持用のノッチを前記結晶方位用ノッチとは別に前記ウェーハに少なくとも１つ以上形成する工程と、前記ウェーハに形成された支持用及び結晶方位用のノッチとこれらのノッチに対応する前記ホルダーの突起部とを係合させてウェーハを外周側から支持して回転させ、前記一対の砥石で前記ウェーハの両面を同時に研削する工程と前記ウェーハ支持用のノッチを面取り加工により除去する工程とを含むウェーハの製造方法とすれば、研削時に発生する回転駆動応力を結晶方位用のノッチと１つ以上のウェーハ支持用のノッチに分散することができ、ウェーハのノッチ周辺の変形を抑制してナノトポグラフィーが改善されつつ、必要なノッチだけを有するウェーハを製造することができる。また、製造するウェーハ及びホルダーの破損率を低減して製品歩留まりの向上と装置コストの低減をすることができる。
【００２０】
このとき、前記１つ以上形成するウェーハ支持用のノッチの位置を、少なくとも前記結晶方位用のノッチの位置に対し前記ウェーハ中心軸に関して円対称の位置を含めることが好ましい。
【００２１】
このように、前記１つ以上形成するウェーハ支持用のノッチの位置を、少なくとも前記結晶方位用のノッチの位置に対し前記ウェーハ中心軸に関して円対称の位置を含めれば、研削時に発生する回転駆動応力を結晶方位用のノッチと１つ以上のウェーハ支持用のノッチにより効率的に分散することができ、ウェーハのノッチ周辺の変形をより確実に抑制して製造するウェーハのナノトポグラフィーをより確実に改善することができる。また、製造するウェーハ及びホルダーの破損率をより確実に低減して製品歩留まりの向上と装置コストの低減をすることができる。
【００２２】
またこのとき、前記１つ以上形成するウェーハ支持用のノッチの深さを０．５ｍｍ以下とすることが好ましい。
このように、前記１つ以上形成するウェーハ支持用のノッチの深さを０．５ｍｍ以下とすれば、後工程での面取り加工によりウェーハ支持用のノッチを容易に除去することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明では、両頭研削装置において、ホルダーに突起部を設け、該突起部に係合してウェーハを支持させるためのウェーハ支持用のノッチを結晶方位用ノッチとは別にウェーハに少なくとも１つ以上形成し、ウェーハに形成された支持用及び結晶方位用のノッチとこれらのノッチに対応するホルダーの突起部とを係合させてウェーハを外周側から支持して回転させ、一対の砥石でウェーハの両面を同時に研削し、その後のウェーハのエッジ部の面取り工程において、ウェーハ支持用のノッチを面取り加工することによって除去するので、研削時に発生する回転駆動応力を結晶方位用のノッチと１つ以上のウェーハ支持用のノッチ間及びそれらのノッチに係合する突起部間で分散することができ、突起部が破損することもなく、ウェーハのノッチ周辺の変形を抑制してナノトポグラフィーが改善されつつ、必要なノッチだけを有するウェーハを製造することができる。また、ウェーハ及びホルダーの破損率を低減して製品歩留まりの向上と装置コストの低減をすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
従来、両頭研削装置を用いたウェーハの両面の両頭研削において、ホルダーの突起部とウェーハのノッチとを１箇所で係合させホルダーでウェーハの外周部を支持し、その状態で研削を行った場合、この１つのノッチ及び突起部に回転駆動による応力が集中するため、ウェーハのノッチ周辺が変形し易くなり、ウェーハのうねり、すなわちナノトポグラフィーが発生し、ひいてはウェーハや突起部が破損するという問題があった。
【００２５】
そこで、本発明者はこのような問題を解決すべく鋭意検討を重ねた。その結果、ホルダーによりウェーハの外周を支持する際、複数個所でホルダーの突起部とウェーハのノッチとを係合させることにより、研削中にウェーハのノッチに掛かる回転駆動による応力を分散させることができ、ウェーハのノッチ付近のうねりを抑制できることに想到し、本発明を完成させた。
【００２６】
図１は本発明の両頭研削装置の一例を示す概略図である。
図１（Ａ）に示すように、両頭研削装置１は、主に、ウェーハ３を支持するホルダー２と、ウェーハ３の両面を同時に研削する一対の砥石４を備えている。
【００２７】
ここで、まず、ホルダー２について述べる。
図１（Ｂ）に本発明の両頭研削装置で使用することができるホルダー２の一例の概要図を示す。図１（Ｂ）に示すように、ホルダー２は、主として、リング状のリング部８、ウェーハ３と接触してウェーハ３の径方向に沿って外周側から支持する支持部９、ホルダー２を自転させるために用いられる内歯車部７を有している。
【００２８】
また、図２に示すように、ホルダー２を自転させるために、モータ１３に接続された駆動歯車１０が配設されており、これは内歯車部７と噛合っており、駆動歯車１０をモータ１３により回転させることによって、内歯車部７を通じてホルダー２を自転させることが可能である。
そして、図１（Ｂ）に示すように、支持部９の縁部から内側に向かって突出した突起部５が２つ形成されている。これらの突起部５は、１つはウェーハの結晶方位を示すノッチ６ａと係合する突起部５ａであり、他は、ウェーハ支持用に形成されたノッチ６ｂに係合する突起部５ｂである。図１（Ｂ）はウェーハ支持用のノッチ６ｂに係合する突起部５ｂを１つ形成しているものの例であるが、突起部５ｂを２つ以上形成しても良い。
【００２９】
このように、複数の箇所で突起部５とノッチ６とを係合し、両頭研削時にノッチ６に発生する回転駆動応力を分散することで、１箇所のノッチに応力が集中するのを防ぎ、それぞれのノッチ周辺の変形を抑制することができる。
このように、本発明の両頭研削装置１は、ウェーハ３のノッチ６とホルダー２の突起部５が複数個所で係合してウェーハ３を支持し、ホルダー２の回転駆動をウェーハ３に伝達することができるようになっている。
【００３０】
ここで、ホルダー２の材質は、特に限定されることはないが、リング部８は、例えば、アルミナセラミクスとすることができる。このように材質がアルミナセラミクスのものであれば、加工性が良く、加工時にも熱膨張し難いため、高精度に加工されたものとすることができる。
また、例えば、支持部９の材質は樹脂、内歯車部７および駆動歯車１０の材質はＳＵＳとすることができるが、これらに限定されるものではない。
【００３１】
また、砥石４は特に限定されず、例えば従来と同様に、平均砥粒径が４μｍの番手＃３０００のものを用いることができる。さらには、番手＃６０００〜８０００の高番手のものとすることも可能である。この例としては、平均粒径１μｍ以下のダイヤモンド砥粒とビトリファイドボンド材からなるものが挙げられる。なお、砥石４はモータ１１に接続されており、高速回転できるようになっている。
【００３２】
このような両頭研削装置１により、ホルダー２の突起部５ａ、５ｂをウェーハ３の結晶方位用のノッチ６ａ及びウェーハ支持用のノッチ６ｂとに係合させてウェーハ３を支持し、駆動歯車１０をモータ１３により回転させることによって、内歯車部７を通じてホルダー２に伝達してウェーハ３を回転させながら一対の砥石４でウェーハ３の両面を同時に研削することで、研削時に発生する回転駆動による応力を結晶方位用のノッチ６ａと１つ以上のウェーハ支持用のノッチ６ｂ間及びそれらのノッチと係合する突起部５ａ、５ｂ間で分散することができる。そのため、突起部５が破損することもなく、製造するウェーハ３のノッチ周辺の変形を抑制してナノトポグラフィーを改善することができ、また、ウェーハ３及び突起部５の破損率を低減して製品歩留まりの向上と装置コストの低減をすることができる。
【００３３】
このとき、ウェーハ支持用のノッチ６ｂに係合する突起部５ｂを１つ以上設ける位置は、少なくとも結晶方位用のノッチ６ａに係合する突起部５ａの位置に対しホルダー２の中心軸に関して円対称の位置を含むことが好ましい。ここで、結晶方位用のノッチ６ａに係合する突起部５ａの位置に対しホルダー２の中心軸に関して円対称の位置とは、突起部５ａの位置と突起部５ｂの位置との中心角が１８０°であるということを意味する。
【００３４】
このように、ウェーハ支持用に１つ以上設ける突起部５ｂの位置が、少なくとも結晶方位用のノッチ６ａに係合する突起部５ａの位置に対しホルダー２の中心軸に関して円対称の位置を含めば、研削時にウェーハ３のノッチ６及び突起部５に掛かる回転駆動応力をより効率的に分散することができ、製造するウェーハ３のノッチ周辺の変形をより確実に抑制してナノトポグラフィーを改善し、また、ウェーハ及び突起部の破損率をより確実に低減して製品歩留まりの向上と装置コストの低減をすることができる。
【００３５】
またこのとき、ウェーハ支持用に１つ以上設ける突起部５ｂは、ウェーハ３に形成された深さが０．５ｍｍ以下であるウェーハ支持用のノッチ６ｂに係合するものであることが好ましい。
【００３６】
両頭研削後のウェーハ３は、後工程で必要となるノッチ以外は全て除去される必要があり、すなわち、結晶方位用のノッチ６ａを残しつつ、ウェーハ支持用のノッチ６ｂを全て除去する必要がある。そこで、ウェーハ支持用のノッチ６ｂの深さを０．５ｍｍ以下とすることにより、後工程でウェーハのエッジ部の面取り加工を行う際にウェーハ支持用のノッチ６ｂも同時に除去することができる。この場合、本発明の両頭研削装置１のホルダー２の突起部５はウェーハ３に形成された深さが０．５ｍｍ以下であるウェーハ支持用のノッチ６ｂに係合するものとする。
また、結晶方位用のノッチ６ａの深さは、ウェーハ支持用のノッチ６ｂの深さよりも深く、面取り加工を行っても除去されない深さとすることができる。
【００３７】
また、図１（Ａ）に示すように、ホルダー２を流体の静圧により非接触支持する一対の静圧支持部材１２を設けることができる。
静圧支持部材１２は、外周側にホルダー２を非接触支持するホルダ静圧部と、内周側にウェーハを非接触支持するウェーハ静圧部から構成されている。また、静圧支持部材１２には、ホルダー２を自転させるのに用いられる駆動歯車１０を挿入するための穴や、砥石４を挿入するための穴が形成されている。
【００３８】
このような静圧支持部材１２をホルダー２の両側に配設し、両頭研削時に、流体を静圧支持部材１２とホルダー２間に供給しながらホルダー２を非接触支持することにより、ウェーハ３を支持するホルダー２の位置を安定化させることができ、ナノトポグラフィーが悪化するのを抑制することができる。
【００３９】
次に本発明のウェーハの製造方法について説明する。
ここでは、図１に示すような本発明の両頭研削装置１を用いた場合について説明する。
まず、結晶方位用のノッチ６ａとは別に、ホルダー２の突起部５と係合してウェーハ３を支持させるための少なくとも１つ以上のウェーハ支持用のノッチ６ｂをウェーハ３に形成する。
【００４０】
ウェーハ支持用のノッチ６ｂの形成は、例えば、図３に示すように、ウェーハ３をスライスする前のインゴット１４の直胴部を円柱状に研削するインゴットの円筒研削工程で行うことができる。一方、ウェーハ３の結晶方位を示すノッチ６ａも同様にこの工程で形成することができる。
あるいは、インゴット１４をスライスしてウェーハ３とした後に、ウェーハ３のエッジ部の粗面取りを行う面取り加工工程でウェーハ支持用ノッチ６ｂを形成しても良い。
また、前記したようにして形成したウェーハ支持用のノッチ６ｂと結晶方位用のノッチ６ａに係合する突起部５ａ、５ｂを予めホルダー２に設けておく。
【００４１】
次に、ホルダー２を用いて、ホルダー２の突起部５ａ、５ｂとウェーハ３のノッチ６ａ、６ｂとを係合し、ウェーハ３の径方向に沿って外周側から支持する。
ここで、両頭研削装置１が、図１に示すような静圧支持部材１２を具備している場合には、ウェーハ３を支持するホルダー２を、一対の静圧支持部材１２の間に、静圧支持部材１２とホルダー２が隙間を有するようにして配置し、静圧支持部材１２から、例えば水のような流体を供給し、ホルダー２を非接触支持する。
【００４２】
このように、流体を静圧支持部材１２とホルダー２間に供給しながらホルダー２を非接触支持することにより、両頭研削時にウェーハ３を支持するホルダー２の位置を安定化させることができ、ナノトポグラフィーが悪化するのを抑制することができるが、本発明のウェーハの製造方法においてはこの工程の有無に限定されることはない。
【００４３】
そして、ホルダー２の複数の突起部５とウェーハ３の複数のノッチ６とを係合させてウェーハ３を支持した状態でホルダー２を自転させることでウェーハ３を回転させ、砥石４を回転させてウェーハ３の両面にそれぞれ当接させ、ウェーハ３の両面を同時に研削する。
このように、ウェーハ３を研削することにより、研削時に発生する回転駆動応力を結晶方位用のノッチ６ａと１つ以上のウェーハ支持用のノッチ６ｂ間及びそれらのノッチと係合する突起部５ａ、５ｂ間で分散することができ、ホルダー２の突起部が破損することもなく、ウェーハ３のノッチ周辺の変形を抑制して製造するウェーハ３のナノトポグラフィーを改善することができる。また、製造するウェーハ３及び突起部５の破損率を低減して製品歩留まりの向上と装置コストの低減をすることができる。
【００４４】
このとき、１つ以上形成するウェーハ支持用のノッチ６ｂの位置を、少なくとも結晶方位用のノッチ６ａの位置に対しウェーハ３の中心軸に関して円対称の位置を含めることが好ましい。
このように、１つ以上形成するウェーハ支持用のノッチ６ｂの位置を、少なくとも結晶方位用のノッチ６ａの位置に対しウェーハ３の中心軸に関して円対称の位置を含めれば、研削時にウェーハ３のノッチ６及び突起部５に掛かる回転駆動応力をより効率的に分散することができ、ウェーハ３のノッチ周辺の変形をより確実に抑制して製造するウェーハのナノトポグラフィーをより確実に改善することができる。また、製造するウェーハ３及び突起部５の破損率をより確実に低減して製品歩留まりの向上と装置コストの低減をすることができる
【００４５】
そして、両面の研削を行った後のウェーハのエッジ部に面取り加工を行う。この際、ウェーハのエッジ部の面取り加工を行うと同時に、ウェーハ支持用に形成したノッチ６ｂも除去する。
そのため、１つ以上形成するウェーハ支持用のノッチ６ｂの深さを０．５ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００４６】
このように、１つ以上形成するウェーハ支持用のノッチ６ｂの深さを０．５ｍｍ以下とすれば、後工程での面取り加工によりその取り代を０．５ｍｍ以上とすることによって、ウェーハ支持用のノッチ６ｂを容易に除去することができる。
また、結晶方位用のノッチ６ａの深さは、ウェーハ支持用のノッチ６ｂの深さよりも深く、面取り加工を行っても除去されない深さとすることができる。
【００４７】
以上説明したように、本発明では、両頭研削装置において、ホルダーに突起部を設け、該突起部に係合してウェーハを支持させるためのウェーハ支持用のノッチを結晶方位用ノッチとは別にウェーハに少なくとも１つ以上形成し、ウェーハに形成された支持用及び結晶方位用のノッチとこれらのノッチに対応するホルダーの突起部とを係合させてウェーハを外周側から支持して回転させ、一対の砥石でウェーハの両面を同時に研削し、その後のウェーハのエッジ部の面取り工程において、ウェーハ支持用のノッチを面取り加工することによって除去するので、研削時に発生する回転駆動応力を結晶方位用のノッチと１つ以上のウェーハ支持用のノッチ間及びそれらのノッチに係合するそれぞれの突起部間で分散することができ、突起部が破損することもなく、ウェーハのノッチ周辺の変形を抑制してナノトポグラフィーが改善されつつ、必要なノッチだけを有するウェーハを製造することができる。また、ウェーハ及びホルダーの破損率を低減して製品歩留まりの向上と装置コストの低減をすることができる。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４９】
（実施例）
直径約３００ｍｍのインゴットの直胴部を円筒研削し、その円筒研削工程でインゴットの結晶方位を示す深さ１．０ｍｍのノッチと、その結晶方位用のノッチの位置に対しインゴット中心軸に関して円対称の位置に深さ０．５ｍｍのウェーハ支持用のノッチを１つ形成し、その後、インゴットをスライス加工してウェーハとし、図１に示すような両頭研削装置を用いて、本発明のウェーハの製造方法に従って、それら１５枚のウェーハの両面を両頭研削し、その後、ウェーハの外周を約０．５ｍｍの取り代で面取り加工してウェーハ支持用のノッチを除去した。そして、得られた１５枚のウェーハのナノトポグラフィーを測定した。
【００５０】
その結果を図５に示す。図５に示すように、後述する比較例の結果と比べナノトポグラフィーが改善していることが分かった。また、全てのウェーハにおいて、ノッチ部分で破損が発生することはなかった。
このことにより、本発明の両頭研削装置及びウェーハの製造方法を用いることにより、製造するウェーハのナノトポグラフィーを改善することができ、また、破損率を低減して製品歩留まりの向上と装置コストの低減をすることができることが確認できた。
【００５１】
（比較例）
図４に示すような従来の両頭研削装置を用い、結晶方位を示すノッチのみホルダーの突起部と係合させた以外、実施例と同様な条件でウェーハの両頭研削を行い、実施例と同様にウェーハのナノトポグラフィーを測定した。
結果を図５に示す。
図５に示すように、実施例と比較してナノトポグラフィーが悪い結果であることが分かった。
【００５２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明に係る両頭研削装置の一例を示す概略図である。（Ａ）両頭研削装置の概略図。（Ｂ）ホルダーの概略図。
【図２】本発明の両頭研削装置のホルダーが自転する様子を示す説明図である。
【図３】結晶方位を示すノッチとウェーハ支持用のノッチを有するインゴットを示す概略図である。
【図４】従来の両頭研削装置の一例を示す概略図である。
【図５】実施例と比較例の結果を示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
１…両頭研削装置、２…ホルダー、３…ウェーハ、
４…砥石、５、５ａ、５ｂ…突起部、６…ノッチ、
６ａ…結晶方位用ノッチ、６ｂ…ウェーハ支持用ノッチ、
７…内歯車部、８…リング部、９…支持部、１０…駆動歯車部、
１１…モータ（砥石用）、１２…静圧支持部材、１３…モータ（ホルダー用）、
１４…インゴット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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