(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁およびこの底壁に一端が連結する側壁に囲まれ天部が開口された収容部を有し、板厚方向に沿ってスルーホール導体が形成された回路基板が前記収容部内に収容されると共に、前記収容部内に充填された絶縁性の充填材により前記回路基板が封止されてなる回路基板収容ケースであって、
外部回路と前記回路基板とを電気的に接続するため、一端部が前記収容部内に配置され、他端部が前記収容部外に配置されるように、前記収容部の前記側壁内に前記一端部と前記他端部との間の中胴部が埋設されたピン端子を備え、
前記ピン端子の前記一端部は、自身が突出する前記側壁から遠ざかるように延びつつ自身の先端側の部位である接続端部を前記収容部の前記天部に向けて屈曲した状態で、前記底壁から離間して前記収容部内に配置され、
前記一端部の前記接続端部は、前記回路基板の前記スルーホール導体に挿入されると共に、当該スルーホール導体に接合されており、
前記ピン端子の前記中胴部が前記側壁内に埋設されるようにして、前記底壁と前記側壁とが一体で射出成形されてなり、
前記ピン端子の前記一端部のうち、前記接続端部と前記中胴部との間の部位である先端胴部は、前記側壁からの自身の突出位置よりも前記底壁に近づくように延びる第１曲折部と、前記第１曲折部の先端に連結しつつ、前記突出位置から遠ざかるように延びて前記接続端部に連結される第２曲折部と、を含むことを特徴とする回路基板収容ケース。
【請求項２】
前記回路基板は、前記収容部における前記底壁から前記天部に向けての高さ方向の中央位置よりも前記底壁側に位置する形態で、当該収容部内に収容されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板収容ケース。
【請求項３】
前記収容部の開口側から前記底壁の厚み方向に沿って前記底壁を見たときに、前記底壁の一の部位で、少なくとも前記ピン端子の前記一端部と向かい合う部位である端子配置部は、前記回路基板の前記底壁に面する主面より遠ざかるように凹状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板収容ケース。
【請求項４】
前記底壁の前記端子配置部は、前記収容部外側において凸状に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板収容ケース。
【請求項５】
前記収容部外側において、前記底壁には、厚み方向に外方へ突出する複数のリブが設けられ、
前記端子配置部とその端子配置部以外の前記底壁の部位とが、前記複数のリブのうちの一部のリブによって仕切られると共に、
前記複数のリブの突出先端が、前記底壁の厚み方向と直交する平面に揃えられていることを特徴とする請求項４に記載の回路基板収容ケース。
【請求項６】
前記ピン端子の前記中胴部は平板状をなし、厚み方向に凹凸状の補強部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の回路基板収容ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を収容して車両等に取り付けられる回路基板収容ケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、自動車などの排ガス中の特定ガス成分を検出するセンサ素子を備えたガスセンサが知られている。このガスセンサのセンサ素子は、自身を流れる電流の大きさあるいは電圧値が特定ガス成分の濃度に応じて変化することを利用して検出を行うものである。その電流を流すため、ガスセンサの外部には、センサ素子と電気的に接続されるセンサ制御回路が設けられている。センサ制御回路は自動車の電子制御を司るＥＣＵ（電子制御ユニット）に電気的に接続されており、センサ素子の検出電流がセンサ制御回路で特定ガス成分の濃度を示す濃度信号に変換され、ＥＣＵ（電子制御ユニット）に送信される。そしてＥＣＵでは、入力された検出信号に基づき特定ガス成分の濃度や空燃比が算出され、エンジンにおける燃料の噴射量の調整等が行われる。
【０００３】
ところで、上記したセンサ制御回路は回路基板に実装されており、この回路基板は配線接続用のケースに収容されている。このケースは、通常、自動車の車両の床下などに組み付けられるので、組み付け時の上下方向においてケース自身の高さが低くなるように構成されること（低背化）が望ましい。ケースの低背化を実現するためには、底壁およびこの底壁に一端が連結する側壁に囲まれた収容部を有するケースを構成し、ケースの車両への組み付け時の上下方向と直交する方向に底壁の面方向が配置されるように、ケースの組み付け構造を設計する。そして、回路基板の一方の板面（以下、「裏面」という。）側にセンサ制御回路を構成する比較的大きめな電子部品を配置し、他方の板面（以下、「主面」という。）にセンサ制御回路を構成する比較的小さめな電子部品を配置し、その上で主面が底壁に面するように回路基板を収容部内に収容し、回路基板の主面と底壁との間の距離が小さくなるようにケースを構成するとよい。
【０００４】
また、センサ制御回路と、ガスセンサおよびＥＣＵなどの外部回路との電気的な接続を行うためのリード線が、ケースの車両への組み付け時の水平方向に向けてケースから引き出されるように、ケースを構成するとよい。このようなケースの設計を行った場合、予めリード線が接続された回路基板をケース内に収容する作業はし辛く、またケースのリード線の引き出し位置の封止も難しいため、回路基板とリード線（入出力用のケーブル）との間にピン端子（端子線）を介在させ、そのピン端子を予めケース（ケーシング）に、インサート成形により埋設させる場合がある。回路基板とリード線は、ピン端子の両端にそれぞれ接続される。ピン端子と回路基板との接続は収容部内で行われることとなるため、その接続における作業性を高めるには、回路基板に自身の厚み方向に貫通すると共に回路基板上に配置された電子部品と電気的に接続されたスルーホール導体を設ける。そして、回路基板のケース内への収容時にそのスルーホール導体に容易にピン端子を挿通できるように、ピン端子をケースの底壁から立設するとよい（例えば、特許文献１参照。）。こうすることで、ケース内に収容した回路基板のスルーホール導体とピン端子とのハンダ付け作業を容易に行うことができる。
【特許文献１】特開２００３−３４４３３７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の構成のケースに回路基板を収容し、回路基板の水密性を確保し環境から保護するためケース内に充填材を充填して回路基板を封止した場合、自動車の振動や充填材の熱膨張などの影響により、ケースの底壁に固定された（換言すれば、底壁に埋設された）ピン端子と、そのピン端子にハンダ付けにより固定された回路基板との間においてハンダ付け部分に負荷がかかり、ハンダに浮きや割れ等が生じて接触不良となる虞があった。
【０００６】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、低背化を実現しつつ、内部に収容される回路基板と外部回路との接続において介在されるピン端子と、その回路基板との電気的な接続の信頼性を長期にわたって維持することができる回路基板収容ケースを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明の回路基板収容ケースは、底壁およびこの底壁に一端が連結する側壁に囲まれ天部が開口された収容部を有し、板厚方向に沿ってスルーホール導体が形成された回路基板が前記収容部内に収容されると共に、前記収容部内に充填された絶縁性の充填材により前記回路基板が封止されてなる回路基板収容ケースであって、外部回路と前記回路基板とを電気的に接続するため、一端部が前記収容部内に配置され、他端部が前記収容部外に配置されるように、前記収容部の前記側壁内に前記一端部と前記他端部との間の中胴部が埋設されたピン端子を備え、前記ピン端子の前記一端部は、自身が突出する前記側壁から遠ざかるように延びつつ自身の先端側の部位である接続端部を前記収容部の前記天部に向けて屈曲した状態で、前記底壁から離間して前記収容部内に配置され、前記一端部の前記接続端部は、前記回路基板の前記スルーホール導体に挿入されると共に、当該スルーホール導体に接合されており、前記ピン端子の前記中胴部が前記側壁内に埋設されるようにして、前記底壁と前記側壁とが一体で射出成形されてなり、前記ピン端子の前記一端部のうち、前記接続端部と前記中胴部との間の部位である先端胴部は、前記側壁からの自身の突出位置よりも前記底壁に近づくように延びる第１曲折部と、前記第１曲折部の先端に連結しつつ、前記突出位置から遠ざかるように延びて前記接続端部に連結される第２曲折部と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２に係る発明の回路基板収容ケースは、請求項１に記載の発明の構成に加え、前記回路基板は、前記収容部における前記底壁から前記天部に向けての高さ方向の中央位置よりも前記底壁側に位置する形態で、当該収容部内に収容されていることを特徴とする。
【０００９】
【００１０】
また、請求項３に係る発明の回路基板収容ケースは、請求項１または２に記載の発明の構成に加え、前記収容部の開口側から前記底壁の厚み方向に沿って前記底壁を見たときに、前記底壁の一の部位で、少なくとも前記ピン端子の前記一端部と向かい合う部位である端子配置部は、前記回路基板の前記底壁に面する主面より遠ざかるように凹状に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４に係る発明の回路基板収容ケースは、請求項３に記載の発明の構成に加え、前記底壁の前記端子配置部は、前記収容部外側において凸状に形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５に係る発明の回路基板収容ケースは、請求項４に記載の発明の構成に加え、前記収容部外側において、前記底壁には、厚み方向に外方へ突出する複数のリブが設けられ、前記端子配置部とその端子配置部以外の前記底壁の部位とが、前記複数のリブのうちの一部のリブによって仕切られると共に、前記複数のリブの突出先端が、前記底壁の厚み方向と直交する平面に揃えられていることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６に係る発明の回路基板収容ケースは、請求項１乃至５のいずれかに記載の発明の構成に加え、前記ピン端子の前記中胴部は平板状をなし、厚み方向に凹凸状の補強部が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に係る発明の回路基板収容ケースは、自身の側壁内に中胴部を埋設したピン端子の一端部を収容部内に配置し、その一端部の接続端部と回路基板のスルーホール導体とを接合した上で収容部内に充填材を充填したものである。ピン端子の一端部は、収容部内で自身が突出する側壁から遠ざかるように延び、また底壁からも離間した状態であるので、一端部全体としてバネ性を持って底壁に近づく方向ないし底壁から遠ざかる方向、あるいは左右方向に撓むことができる。収容部内には充填材が充填され回路基板が封止されるが、その充填材の熱膨張や、回路基板収容ケースが外部から受ける振動などにより収容部内で回路基板に位置ずれが生じても、ピン端子の一端部の撓みにより応力を吸収することができる。接続端部は回路基板に設けられたスルーホール導体と接合されるが、その接合は通常ハンダ等により行われる。この接合部に応力が加わるとハンダに割れや浮きが生じたりする虞があるが、本発明のようにピン端子の一端部が回路基板の位置ずれに追従して撓み、生じた応力を吸収すればハンダに割れや浮きを防止でき、長期にわたりピン端子と回路基板との接合を維持することができる。また、ピン端子が側壁に埋設され、他端部が側壁から収容部外に配置されるため、外部回路とピン端子との接続を回路基板収容ケースの側方で行うことができるので、低背化を実現することができる。
また、ピン端子の一端部の先端胴部を、底壁と離間した状態でありながらも底壁に近づけるように構成すれば、天部に向けて屈曲させる接続端部の屈曲位置をより底壁に近づけることができる。従って、接続端部に接合される回路基板をより底壁に近づけた上で接続端部と回路基板のスルーホール導体との接合を行うことができ、ひいては回路基板収容ケース全体の低背化を実現することができる。
【００１５】
また、回路基板は自身のスルーホール導体にピン端子の接続端部を挿入してピン端子との接合を行うが、接続端部は収容部の天部に向くように屈曲されている。スルーホール導体は通常回路基板の厚み方向に貫通するように設けられるため、回路基板は収容部の高さ方向を自身の厚み方向として収容部に収容されることとなる。このとき、請求項２に係る発明のように、収容部の高さ方向の中央位置よりも底壁側に回路基板を位置する形態で収容部内への回路基板の収容を行えば、回路基板を底壁により近づけた状態で収容部内に配置させることができる。従って、回路基板を底壁に近づけた分だけ収容部の高さを低く構成することができるので、回路基板収容ケース全体の低背化を実現することができる。
【００１６】
【００１７】
一方、請求項３に係る発明のように、底壁の一の部位であって、ピン端子の一端部が底壁に向かい合う部位にあたる端子配置部を凹状に形成すれば、ピン端子の一端部が撓むための間隙を、底壁の厚み方向において広く確保することができる。これにより、ピン端子の一端部が撓んだ際に底壁に接触し、その撓みが規制されることにより、回路基板と接続端部との接合部に応力がかってしまうという虞が生じ難いので、長期にわたりピン端子と回路基板との接合を維持することができる。こうした構成は、特に回路基板収容ケースの低背化を実現する上でピン端子の一端部の先端胴部を底壁に近づけた構成とした場合に有効である。
【００１８】
また、請求項４に係る発明のように、底壁のうちで収容部内側にて凹状に形成した端子配置部を収容部外側において凸状に形成すれば、凹状に形成した部分の底壁の厚みだけが極端に薄くなるのを防止することができる。従って底壁の厚みは、端子配置部と、その端子配置部を除く部位との間で略一定に維持することができ、底壁の厚みに部分的な偏りが生ずることがなく、回路基板収容ケースの剛性を維持することができる。
【００１９】
さらに、請求項５に係る発明のように、底壁の外側にリブを設ければ、底壁を補強して剛性を高めることができる。また、上記のように底壁を、端子配置部とそれ以外の部位との間で厚み方向の位置をずらした構成とした場合でも、リブの突出先端の位置を揃えることで底壁は厚みが揃い、その底壁を用い回路基板収容ケースとして形成した場合に高さが部分的に異なることがないため、この回路基板収容ケースを他部材（例えば、このケースを保護する保護カバー）に組み付ける場合にも、両者の組み付けに制約を生じさせない利点がある。
【００２０】
ところで、ピン端子は回路基板収容ケースの側壁内に中胴部が埋設される。こうした構成の回路基板収容ケースは、通常、樹脂を用いて射出成型により成形される。そこで請求項６に係る発明のように、ピン端子の中胴部に補強部を形成すれば、その成形時に金型内に射出される材料の射出圧に中胴部が耐えることができ、成形後に収容部内に配置される一端部の配置位置にばらつきが生じたり、ピン端子に変形が生じたりすることがない。従って、製造過程において、回路基板収容ケースに回路基板を組み付ける際に、回路基板のスルーホール導体内にピン端子の接続端部を容易に挿入することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した回路基板収容ケースの一実施の形態について、図面を参照して説明する。本実施の形態では、自動車の排気管に取り付けられるガスセンサ（図示外）と、自動車の電子制御を司るＥＣＵ（図示外）との間に介在されるセンサ制御回路を実装した回路基板４０を収容するための収容ケース２０を回路基板収容ケースの一例とし、その構造について説明する。
【００２２】
まず、図１，図２を参照し、収容ケース２０の収容部２１内に回路基板４０を収容してなるセンサユニット１０について説明する。図１は、収容ケース２０の収容部２１内に回路基板４０を収容して形成したセンサユニット１０を平面、背面および左側面から見た斜視図である。図２は、収容ケース２０への保護カバー６０の取り付けを行う前のセンサユニット１０の様子を平面、背面および左側面から見た斜視図である。なお、本実施の形態のセンサユニット１０は自動車の床下に取り付けられて使用されるものであり、収容ケース２０を構成する構造体の各部の位置関係を容易に把握するため、取り付けられた自動車の上下方向、前後方向、左右方向を基準として六面方向を定めている。すなわち、本実施の形態において用いられる上下方向、前後方向および左右方向は、説明の便宜上定める方向であり、必ずしもその六面方向となるようにセンサユニット１０が自動車に取り付けられることを限定するものではない。また、上下方向を垂直方向、前後方向および左右方向を水平方向とも称する。
【００２３】
図１に示す、センサユニット１０は、ヒータ付きのガスセンサ（図示外）に接続される６本のセンサ側リード線８９と、自動車の電子制御を行うＥＣＵ（電子制御ユニット）に接続される４本のＥＣＵ側リード線７９との間を電気的に接続するための装置である。センサユニット１０は、ガスセンサに電流を流して排気ガス中の特定成分のガス濃度に応じて大きさの変化する検出電流を得て、その検出電流を濃度信号に変換してＥＣＵに送信するためのセンサ制御回路（図示外）を実装した回路基板４０を有している。回路基板４０は樹脂からなる収容ケース２０の収容部２１内に収容され、ウレタン等のモールド樹脂５０が収容部２１内に充填されることにより、水密に封止されている。なお、モールド樹脂５０が、本発明における「充填材」に相当する。
【００２４】
図２に示すように、収容ケース２０は、その外周面（具体的には後述するが、収容ケース２０を構成する前側壁２２、後側壁２３、左側壁２４、右側壁２５および底壁２６の各外周面）が金属製の保護カバー６０により包まれるように覆われる。これにより、センサユニット１０が自動車の床下に、収容ケース２０の底壁２６を下側にして取り付けて使用される際に、収容ケース２０が石跳ね等による衝撃から保護される。また、保護カバー６０には２つのブラケット６１が設けられており、保護カバー６０は、自動車の床下にセンサユニット１０を固定する固定金具としても機能する。なお、収容ケース２０の左側壁２４および右側壁２５には、保護カバー６０を取り付けるための係合部２７が２組ずつ設けられており、各係合部２７に対応して設けられた保護カバー６０の係合部６２に係合されることで、図１に示すように、収容ケース２０と保護カバー６０とが強固に固定されるように構成されている。
【００２５】
また、収容ケース２０の前側壁２２および後側壁２３にはそれぞれＥＣＵ側コネクタ部７０およびセンサ側コネクタ部８０がそれぞれ設けられている。前述したように、ＥＣＵ側リード線７９とセンサ側リード線８９とは回路基板４０（図１参照）のセンサ制御回路（図示外）を介し、互いに電気的に接続される。そのための回路基板４０とＥＣＵ側リード線７９およびセンサ側リード線８９との電気的な接続は、収容ケース２０の前側壁２２および後側壁２３に、それらを貫通した状態で埋設される後述のピン端子９０（図７参照）を介して行われる。ＥＣＵ側コネクタ部７０およびセンサ側コネクタ部８０では、ピン端子９０とＥＣＵ側リード線７９およびセンサ側リード線８９との電気的な接続がなされる。
【００２６】
より詳細には、図２におけるセンサ側コネクタ部８０の分解斜視図に示すように、６本のピン端子９０が収容ケース２０の後側壁２３内に並んで埋設され、各ピン端子９０の後端部９３が、後側壁２３に突設された端子台２３１からそれぞれ露出される。そして、各後端部９３には６本のセンサ側リード線８９の芯線がそれぞれ加締め固定され、電気的に接続される。センサ側コネクタ部８０の構造は、この接続部位を保護し水密性を維持するための構造であり、個々のセンサ側リード線８９を挿通するための挿通孔８３１が設けられた端子台キャップ８３が、端子台２３１との間にゴム製のパッキン８２を介在させた状態で、後端部９３とセンサ側リード線８９との接続部位ごと端子台２３１を覆って、端子台２３１に固定される。また、端子台キャップ８３の各挿通孔８３１内にはシールラバー８４が挿入され、内部を挿通するセンサ側リード線８９との間に介在されることで、端子台キャップ８３内の水密性の維持がなされる。更に、センサ側リード線８９が挿通可能な孔が設けられた端子台キャップカバー８１が端子台キャップ８３に嵌められ、シールラバー８４の抜け防止がなされる。一方、ＥＣＵ側コネクタ部７０は、４本のＥＣＵ側リード線７９と、対応するピン端子９０との接続部位の保護構造である。ＥＣＵ側コネクタ部７０の内部構造については図示しないが、センサ側コネクタ部８０と同様の構造を有する。
【００２７】
次に、図３〜図１６を参照し、収容ケース２０について説明する。図３は、収容ケース２０を平面、背面および左側面から矢視方向に見た斜視図である。図４は、収容ケース２０の平面図である。図５は、図４の一点鎖線Ａ−Ａにおいて左側面側から矢視方向に見た収容ケース２０の断面図である。図６は、回路基板４０を収容した収容ケース２０の平面図である。図７は、図６の一点鎖線Ｂ−Ｂにおいて左側面側から見た回路基板４０を収容した収容ケース２０の断面図である。図８は、ピン端子９０の斜視図である。図９は、ピン端子９０の平面図である。図１０は、ピン端子９０の側面図である。図１１は、図９の一点鎖線Ｃ−Ｃにおいて矢視方向に見たピン端子９０の断面図である。図１２は、図９の一点鎖線Ｄ−Ｄにおいて矢視方向に見たピン端子９０の断面図である。図１３は、収容ケース２０を底面、背面および右側面から見た斜視図である。図１４は、収容ケース２０の底面図である。図１５は、図１４の一点鎖線Ｅ−Ｅにおいて右側面側から矢視方向に見た収容ケース２０の断面図である。図１６は、図１４の一点鎖線Ｆ−Ｆにおいて右側面側から矢視方向に見た収容ケース２０の断面図である。
【００２８】
図３〜図５に示すように、収容ケース２０は、平面視、略正方形で角部が丸みを帯びた形状をなす底壁２６を有し、この底壁２６と、その外縁から直立させた４つの側壁、すなわち、前側壁２２、後側壁２３、左側壁２４および右側壁２５とで囲まれ、天部２８（図５参照）が開口された収容部２１を有する箱形のケースである。各側壁２２〜２５の底壁２６に連結する側の縁端とは反対側の縁端２１１は、各側壁２２〜２５の直立方向と直交する平面に揃うように構成されている。また、収容ケース２０が扁平な形状となるように、各側壁２２〜２５の板面の形状が横長に形成されている（図３参照）。
【００２９】
収容ケース２０の収容部２１内において、底壁２６と側壁２２〜２５との４箇所の隅部分には基板載置台２１２が形成されている。この収容部２１には、図６，図７に示すように、前述したセンサ制御回路を実装した回路基板４０が、その厚み方向を上下方向にして収容される。このとき、基板載置台２１２には回路基板４０の４つ角が載置され、回路基板４０の底壁２６側の板面（主面４１）と底壁２６の内面２６１との間で一定の距離が保たれるように構成されている。なお、回路基板４０の主面４１にはセンサ制御回路を構成する比較的大きめの電子部品（図示外）が実装され、この主面４１とは反対側の裏面４２にはセンサ制御回路を構成する比較的小さめの電子部品が実装される構成となっている。このため、収容部２１内において回路基板４０の主面４１と底壁２６の内面２６１との間の距離よりも、回路基板４０の裏面４２と側壁２２〜２５の縁端２１１との間の距離が大きくなるように、底壁２６の内面２６１からの基板載置台２１２の高さが決められている。
【００３０】
また、図３〜図５に示すように、収容ケース２０の前側壁２２および後側壁２３のそれぞれの外周面には、前述したＥＣＵ側コネクタ部７０およびセンサ側コネクタ部８０を構成する端子台２２１および端子台２３１がそれぞれ一体的に設けられている。端子台２２１は、前側壁２２の右側壁２５寄りの位置（図４参照）で、上下方向の略中央の位置（図５参照）に形成されている。また、端子台２３１は、後側壁２３の左側壁２４寄りの位置（図４参照）で、上下方向の略中央の位置（図５参照）に形成されている。そして図５に示すように、端子台２３１が形成された位置の後側壁２３内、および端子台２２１が形成された位置の前側壁２２内にピン端子９０が埋設され、端子台２３１を含む後側壁２３、および端子台２２１を含む前側壁２２をそれぞれ貫通している。
【００３１】
ここで、ピン端子９０について説明する。図８〜図１０に示すように、ピン端子９０は導電性金属からなる板体に塑性加工を施し成形したものである。ピン端子９０は、図５にも示すように、端子台２２１が形成された位置の前側壁２２の内部や端子台２３１が形成された位置の後側壁２３の内部に埋設される中胴部９２と、収容部２１内に配置される先端部９１と、端子台２２１もしくは端子台２３１から露出される後端部９３とから構成される。なお、先端部９１および後端部９３が、それぞれ、本発明における「一端部」および「他端部」に相当する。
【００３２】
ピン端子９０の中胴部９２は、収容ケース２０に埋設されたときに収容部２１側に配置される第１埋設部９２１と、その第１埋設部９２１から後端部９３側に向けて、板体の幅方向（収容ケース２０に埋設されたときの左右方向）を広げた状態で長く延びる第２埋設部９２２とから構成される。この第２埋設部９２２には、図１１，図１２に示すように、自身の縁部分を残して、長円形状をなす凹面部９２３が板体の厚み方向に凹部形成されている。更に凹面部９２３の周縁よりも内側であって且つ凹面部９２３の底面には、長円形状の長手方向に沿って連なる３つの凸面部９２４が板体の厚み方向に凸部形成されている。この構成により、第２埋設部９２２の幅方向の断面（図１２参照）および第２埋設部９２２の長手方向の断面（図１１参照）がジグザグ状の補強構造をなし、中胴部９２の剛性が高められている。収容ケース２０は射出成型により形成されるが、この補強構造を有することにより、収容ケース２０の形成時に、金型内に充填（射出）される材料の射出圧に第２埋設部９２２は耐えることができる。なお、凹面部９２３および凸面部９２４が、本発明における「補強部」に相当する。
【００３３】
次に、図８〜図１０に示すように、ピン端子９０の先端部９１は、中胴部９２の板面と直交する方向に立設された接続端部９１１と、その接続端部９１１と中胴部９２の第１埋設部９２１とを接続する先端胴部９１４とから構成される。更に先端胴部９１４は、中胴部９２の第１埋設部９２１側の末端から中胴部９２の延設方向と直交する方向に曲折された第１曲折部９１２と、第１曲折部９１２の末端から中胴部９２の延設方向に曲折された第２曲折部９１３とから構成される。接続端部９１１は、第２曲折部９１３の末端から中胴部９２の延設方向と直交する方向で第１曲折部９１２とは反対方向に曲折されており、第１曲折部９１２と第２曲折部９１３と接続端部９１１とで、図１０に示すように、側面視、コの字形状をなしている。また、接続端部９１１には、第２曲折部９１３側に第２曲折部９１３と同じ幅の幅広部９１６が形成され、その幅広部９１６の先端側に幅広部９１６よりも細幅の幅狭部９１５が形成されている。
【００３４】
次いで、図８〜図１０に示すように、ピン端子９０の後端部９３には、中胴部９２の第２埋設部９２２側の末端から連続して中胴部９２の延設方向に延びる後端胴部９３１と、その後端胴部９３１に連結し、ＥＣＵ側リード線７９やセンサ側リード線８９との接続を行う接続部９３２とが形成されている。接続部９３２は幅方向に広く形成され、その幅方向の両端が同一方向に折り曲げられて溝形状をなし、リード線の芯線を挟み込む形態（加締め固定可能な形態）となっている。
【００３５】
このような形状を有するピン端子９０は、図５に示すように、収容ケース２０の前側壁２２や後側壁２３内に中胴部９２が埋設され、後端部９３が端子台２２１，２３１から外部に露出されると共に、先端部９１が収容部２１内に露出される。収容部２１内では、図３〜図５に示すように、先端部９１の前側壁２２における突出位置２２２や後側壁２３における突出位置２３２から先端胴部９１４の第１曲折部９１２が底壁２６に向けて延びた状態に配置される。その第１曲折部９１２の末端に接続する第２曲折部９１３は、底壁２６と一定距離だけ離間した状態を保って前側壁２２や後側壁２３から遠ざかる方向に延びるように配置される。そして接続端部９１１は、第２曲折部９１３の末端から上方（天部２８側）に向けて直立した状態に配置される。従って、接続端部９１１は、突出位置２２２や突出位置２３２から突出した先端胴部９１４により、収容部２１内で上下方向、左右方向および前後方向に位置ずれ可能に弾性保持されることとなる。接続端部９１１は上方に向けて直立され、先端胴部９１４が突出位置２２２，２３２から突き出された状態であり、先端部９１全体としてバネ性をもって撓むことができる形態となっている。
【００３６】
ところで、前述したように、収容部２１内には回路基板４０が収容される。この回路基板４０には、図６，図７に示すように、収容時の前後方向両端それぞれにおいて縁端に沿って、個々のピン端子９０の接続端部９１１をそれぞれ挿通するためのスルーホール導体４５が列設されており、それぞれ厚み方向に貫通して形成されている。これら各スルーホール導体４５は、回路基板４０上に実装されたセンサ制御回路（図示外）の回路末端に設けられており、センサ制御回路を構成する電子部品と電気的に接続されている。なお、スルーホール導体４５とは、回路基板４０の板厚方向に沿って貫通されたスルーホールの内壁に沿って形成された導体を指すものである。収容部２１内で、回路基板４０は、基板載置台２１２上に四つ角を載置した状態で各スルーホール導体４５内に各ピン端子９０の接続端部９１１が挿通され、スルーホール導体４５と接続端部９１１とがハンダ付けにより接合される。これにより、ピン端子９０を介し、ＥＣＵ側リード線７９およびセンサ側リード線８９とセンサ制御回路との電気的な接続がなされると共に、回路基板４０が収容部２１内で、ピン端子９０により位置ずれ可能に支えられた状態となる。この状態で収容部２１内には前述したモールド樹脂５０（図１参照）が充填され、回路基板４０は水密に封止される。
【００３７】
そして、図３〜図５に示すように、収容ケース２０の底壁２６には、その内面２６１上の２箇所に、平面視矩形の端子配置部２６４，２６５が凹部形成されている。端子配置部２６４は、前側壁２２の端子台２２１が形成された位置で収容部２１内側の壁面に突出された４本のピン端子９０の先端部９１が、上下方向において、底壁２６と重なる位置を含めるようにして形成されている。同様に、端子配置部２６５は、後側壁２３の端子台２３１が形成された位置で収容部２１内側の壁面に突出された６本のピン端子９０の先端部９１が、上下方向に底壁２６と重なる位置を含めるようにして形成されている。これら端子配置部２６４，２６５の凹部構造により、図５に示すように、各ピン端子９０の第２曲折部９１３を、より底壁２６に近い位置に配置させても、底壁２６とは非接触の状態に維持することができる。つまり、ピン端子９０の先端部９１の上下方向における位置ずれ（先端部９１の撓み）に対し、底壁２６による規制が生じないため、ピン端子９０に支えられる回路基板４０を、より底壁２６に近い位置に配置することが可能となる。なお、収容ケース２０に埋設されるピン端子９０を成形時に支持し、成形後に抜き取る金型の構造を実現するため、図３，図４に示すように、端子配置部２６４，２６５は水平方向に広い面積をもって形成されている。
【００３８】
上記のように底壁２６の内面２６１側に端子配置部２６４，２６５を形成したことで、底壁２６厚みが部分的に薄くなるため、底壁２６にはその補強構造が設けられている。図１３〜図１６に示すように、底壁２６の収容部２１外側の板面である外面２６２には、厚み方向に盛り上がるリブ２９が板面方向に格子状に設けられている。リブ２９の盛り上がりの高さ、つまり底壁２６の厚み方向における突出先端位置は、図１５，図１６に示すように、底壁２６の厚み方向と直交する仮想平面Ｓに揃えられている。そして、底壁２６の内面２６１上で、端子配置部２６４，２６５が形成されていない部位である中底部２６３に対し、端子配置部２６４，２６５は、厚み方向において下方に突出した状態に設けられている。すなわち、底壁２６を構成する中底部２６３と端子配置部２６４，２６５とは厚みが略同一に形成され、端子配置部２６４，２６５が収容部２１内で凹部状に形成された分、中底部２６３に対し厚み方向にずらした構成となっている。
【００３９】
この部位ごとのずれは、図１３〜図１６に示すように、厚み方向において、底壁２６の内面２６１側の中底部２６３の位置と、リブ２９の突出先端の位置との間の範囲にて、底壁２６を平面視したときにリブ２９で区切られたブロック単位でなされている。すなわち、端子配置部２６４，２６５にそれぞれ対応するブロック２６７，２６８では、底壁２６の厚み方向における外面２６２の位置がリブ２９の突出先端の位置（仮想平面Ｓ）に、より近い位置となる。一方、中底部２６３に対応するブロック２６６では、底壁２６の厚み方向における外面２６２の位置がリブ２９の突出先端の位置（仮想平面Ｓ）に、ブロック２６７，２６８よりも遠い位置となる。換言すれば、リブ２９の突出先端を基準として、ブロック２６７，２６８は、ブロック２６６よりも浅い凹部として形成されている。
【００４０】
底壁２６をこのように構成することにより、ピン端子９０の先端部９１をより底壁２６に近づけ、ひいては回路基板４０を底壁２６に近づけることができ、収容ケース２０の低背化が実現される。また、端子配置部２６４，２６５が凹部形成されることによる底壁２６の部分的な薄肉化も、中底部２６３を端子配置部２６４，２６５と同じ厚みに構成することで厚みの大きな偏りが解消される。更にリブ２９による補強構造により、底壁２６自体の強度が確保される。更に、リブ２９の突出先端の位置が揃えられるため、底壁２６全体としての厚みはリブ２９の突出先端の位置と中底部２６３における内面２６１の位置との距離に揃えれることとなり、収容ケース２０として完成したときの高さが揃い傾きを生じない。
【００４１】
なお、本発明は各種の変形が可能なことはいうまでもない。例えば、底壁２６の厚み方向における外面２６２の位置の調整はリブ２９で区切られたブロック単位でなされたが、底壁２６を平面視したときの端子配置部２６４，２６５の位置と中底部２６３の位置をそのまま区切り位置として、ブロック内で外面２６２に段差が生ずる構成としてもよい。
【００４２】
また、図１７に示す、収容ケース１２０のように、ＥＣＵやガスセンサとの接続を行うリード線１３５と、ピン端子１９０との接続を、着脱可能なコネクタ１３０により行ってもよい。この場合、収容ケース１２０にコネクタ係合部１７０を設け、そのコネクタ係合部１７０には、コネクタ１３０の先端部１３１が挿入可能な口部１７５を形成する。そして口部１７５内にピン端子１９０の後端部を延べ板状あるいはピン状にして配置する。一方、コネクタ１３０の先端部１３１にはピン端子１９０の後端部が挿入される挿入孔１３４を形成し、その内部にリード線１３５との接続端子を設ける。さらに先端部１３１の外周に、先端部１３１を口部１７５内に挿入した際に口部１７５の内周面に当接して口部１７５内に水滴等が浸入しないようにするためのＯリング１３３を設けるとよい。こうした構成とすれば、自動車の床下に収容ケース２０が組み付けられたセンサユニットを取り付ける際にリード線１３５を外した状態で作業を行うことができ、取り付けが容易である。なお、ここではコネクタ１３０の先端部１３１をコネクタ係合部１７０に内装させたが、コネクタ１３０をコネクタ係合部１７０に外装させるようにしてもよい。
【００４３】
また、本実施の形態では  ピン端子９０の先端部９１の先端胴部９１４から接続端部９１１までをコの字状に曲折して、接続端部９１１を上方（天部２８）に向けて直立させたが、必ずしもこの形態に限られず、先端胴部９１４は真っ直ぐ延ばしてもよいし、弧状に屈曲させてもよい。つまり、接続端部９１１が上方に向けて直立され、先端胴部９１４が突出位置２２２，２３２から突き出し且つ底壁２６から離間した状態となって、先端部９１全体がバネ性を有し撓むことができる形態であればよい。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
電子部品を搭載した回路基板を収容し、充填材により回路基板を封止するケースに適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】収容ケース２０の収容部２１内に回路基板４０を収容して形成したセンサユニット１０を平面、背面および左側面から見た斜視図である。
【図２】収容ケース２０への保護カバー６０の取り付けを行う前のセンサユニット１０の様子を平面、背面および左側面から見た斜視図である。
【図３】収容ケース２０を平面、背面および左側面から矢視方向に見た斜視図である。
【図４】収容ケース２０の平面図である。
【図５】図４の一点鎖線Ａ−Ａにおいて左側面側から矢視方向に見た収容ケース２０の断面図である。
【図６】回路基板４０を収容した収容ケース２０の平面図である。
【図７】図６の一点鎖線Ｂ−Ｂにおいて左側面側から見た回路基板４０を収容した収容ケース２０の断面図である。
【図８】ピン端子９０の斜視図である。
【図９】ピン端子９０の平面図である。
【図１０】ピン端子９０の側面図である。
【図１１】図９の一点鎖線Ｃ−Ｃにおいて矢視方向に見たピン端子９０の断面図である。
【図１２】図９の一点鎖線Ｄ−Ｄにおいて矢視方向に見たピン端子９０の断面図である。
【図１３】収容ケース２０を底面、背面および右側面から見た斜視図である。
【図１４】収容ケース２０の底面図である。
【図１５】図１４の一点鎖線Ｅ−Ｅにおいて右側面側から矢視方向に見た収容ケース２０の断面図である。
【図１６】図１４の一点鎖線Ｆ−Ｆにおいて右側面側から矢視方向に見た収容ケース２０の断面図である。
【図１７】変形例としての収容ケース１２０の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
２０    収容ケース
２１    収容部
２２    前側壁
２３    後側壁
２４    左側壁
２５    右側壁
２６    底壁
２８    天部
２９    リブ
４０    回路基板
４１    主面
４５    スルーホール導体
５０    モールド樹脂
９０    ピン端子
９１    先端部
９２    中胴部
９３    後端部
２２２，２３２  突出位置
２６４，２６５  端子配置部
９１１    接続端部
９１２    第１曲折部
９１３    第２曲折部
９１４    先端胴部
９２２    第２埋設部
９２３    凹面部
９２４    凸面部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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