(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性膜部と該可撓性膜部の中央部に設けられた軸部とを有する弁部材と、該弁部材を動作可能に収容するケース部材とを備え、
前記ケース部材に形成された孔部に前記弁部材を挿通させて前記弁部材の軸部の外周面と前記孔部の内周面との間の隙間の少なくとも一部を上流側流体室とするとともに、前記可撓性膜部を挟んで一側に圧力作用室を、他側に前記軸部を囲むようにして下流側流体室を形成し、
前記上流側流体室を通じて前記下流側流体室に流体を流入させるとともに、該流入した流体を、前記下流側流体室の一部に開口するようにして形成された流出通路を介して流出させるように構成した流体制御弁において、
前記上流側流体室と前記下流側流体室とを接続する接続通路を備え、前記隙間のうち前記軸部を挟んで前記流出通路の開口部の反対側をそれ以外の部位に比べて幅広とし、その幅広部分を前記接続通路としたことを特徴とする流体制御弁。
【請求項２】
前記弁部材の動作により、前記上流側流体室と前記下流側流体室とを連通する部位のうち前記接続通路以外の部位を閉鎖することを特徴とする請求項１に記載の流体制御弁。
【請求項３】
可撓性膜部と該可撓性膜部の中央部に設けられた軸部とを有する弁部材と、該弁部材を動作可能に収容するケース部材とを備え、
前記軸部に沿って上流側流体室を形成するとともに、前記可撓性膜部を挟んで一側に圧力作用室を、他側に前記軸部を囲むようにして下流側流体室を形成し、
前記上流側流体室を通じて前記下流側流体室に流体を流入させるとともに、該流入した流体を、前記下流側流体室の一部に開口するようにして形成された流出通路を介して流出させるように構成した流体制御弁において、
前記上流側流体室と前記下流側流体室とを接続する接続通路を、前記軸部を挟んで前記流出通路の開口部の反対側に設け、
前記弁部材の動作により、前記上流側流体室と前記下流側流体室とを連通する部位のうち前記接続通路以外の部位を閉鎖することを特徴とする流体制御弁。
【請求項４】
前記可撓性膜部と前記ケース部材の端面とを対向させる構成とし、
前記弁部材の動作により、前記接続通路を除く部位で前記可撓性膜部と前記ケース部材の端面とを面接触させることを特徴とする請求項２又は３に記載の流体制御弁。
【請求項５】
前記弁部材を全開位置に操作することにより、前記接続通路以外の部位を閉鎖することを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の流体制御弁。
【請求項６】
前記ケース部材において前記軸部を挿通させる孔部の内周面と前記軸部の外周面との間に微小クリアランスを設けたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の流体制御弁。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製品や化学製品などの製造装置に使用される流体制御弁に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の流体制御弁は半導体製造装置などに用いられ、薬液等の流体の流通を許容又は阻止するとともに、流量調整等を行うことができるよう構成されている。具体的には、ダイアフラムにより仕切られた圧力作用室と流体室とを有し、圧力作用室内の圧力を可変操作することでダイアフラムを変形させるとともに、該ダイアフラムの変形に伴い弁部材を動作させて流路を開閉させるようにしている。
【０００３】
こうした流体制御弁では、装置の立ち上げ時に流体を流し始める場合において、流体を流体室等に流し込んで充満させるが、その際、流体室等に存在する空気が抜けきらず気泡が残留することが考えられる。流体室等に気泡が残留すると、半導体製造装置等での使用の最中に流体中に気泡が混じるなどの不都合が生じるおそれがあった。また、半導体製造装置等では、使用薬液の変更などに伴い配管や流体制御弁内の流体の置換（入替）が行われるが、その際、置換前の流体が流体室内に残留し、流体の置換が良好に行われないといった不都合が生じると考えられる。その他、流体制御弁の洗浄等を行う場合に、その洗浄後に洗浄液が残留するといった不都合の発生も懸念される。
【０００４】
例えば特許文献１の圧力制御弁では、流体の流入部を有する第１チャンバと同流体の流出部を有する第２チャンバとをダイアフラムにて仕切り形成し、該ダイアフラムに連結して設けられた弁体部の動作により第１チャンバと第２チャンバとの間を遮断又は連通させるようにしている。また特に、第２チャンバにおいてはダイアフラムの中心部（すなわち弁体部）を挟んで２つの流出部（流出通路の開口部）を設けている。かかる場合、圧力制御弁の洗浄時などにおいては、前記２つの流出部を開放することにより、チャンバ内の空気抜きを行ったり、洗浄用液体等の排出を行ったりするようにしている。
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の圧力制御弁では、空気抜きや洗浄時にのみ使用する専用の流出部が設けられ、更に該専用の流出部に開閉弁が設けられるため、構成が複雑なものとなってしまう。また、通常時は１つの流出部を用いて流体の流通を行っており、流入部から流入した流体は殆どが最短距離で流出部に流れるため、第２チャンバ内において流体の滞留（液溜まり）が生じると考えられる。したがって、第２チャンバ内に滞留する流体の劣化等が生じるといった不都合も懸念される。
【特許文献１】特開２００２−２０７５１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、構成の煩雑化を招くことなく、しかも気泡の残留や液溜まり等の不都合を解消することができる流体制御弁を提供することを主たる目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下、上記課題を解決するのに有効な手段等につき、必要に応じて効果等を示しつつ説明する。なお以下では、理解を容易にするため、発明の実施の形態において対応する構成例を括弧書き等で適宜示すが、この括弧書き等で示した具体的構成に限定されるものではない。
【０００８】
本発明の流体制御弁は、可撓性膜部（第２ダイアフラム部材３２）と該可撓性膜部の中央部に設けられた軸部（第２ダイアフラム部材３２のボス部３２ｃ及びロッド部３３）とを有する弁部材（弁体３０）と、該弁部材を動作可能に収容するケース部材（ボディ１１）とを備え、
前記軸部に沿って上流側流体室（第２流体室Ｒ２）を形成するとともに、前記可撓性膜部を挟んで一側に圧力作用室（圧力作用室Ｒ４）を、他側に前記軸部を囲むようにして下流側流体室（第３流体室Ｒ３）を形成し、
前記上流側流体室を通じて前記下流側流体室に流体を流入させるとともに、該流入した流体を、前記下流側流体室の一部に開口するようにして形成された流出通路（排出通路２４）を介して流出させるように構成した流体制御弁において、
前記上流側流体室と前記下流側流体室とを接続する接続通路（連通溝２７）を、前記軸部を挟んで前記流出通路の開口部（開口部２４ａ）の反対側に設けたことを特徴とする。
【０００９】
上記構成の流体制御弁では、圧力作用室内の圧力が操作されることにより可撓性膜部が変形し、該変形に伴い軸部（弁部材）が動作する。そして、弁部材が開弁状態にある場合には、軸部に沿って形成された上流側流体室を通じて下流側流体室に流体が流入し、該流入した流体が、下流側流体室の一部に開口するようにして形成された流出通路を介して流出する。
【００１０】
特に、上流側流体室と下流側流体室とを接続する接続通路を流出通路とは反対側に設けたため、上流側流体室から下流側流体室に流体が流れ込む場合には、該流体は、まず接続通路を経由して前記流出通路から最も離れた部位に流れ込み、その後、流出通路に向けて流れる。この場合、下流側流体室内に気泡（空気）や別の流体（置換前の流体や洗浄液等）が残留していてもそれらの気泡や別の流体が流入流体により押し流される。またこのとき、通常の使用時において流体の滞留が生じにくくなる。構成として、複数の流出通路を設けるなどの複雑化が強いられることもない。以上により、本手段の流体制御弁によれば、構成の煩雑化を招くことなく、しかも気泡の残留や液溜まり等の不都合を解消することができる。
【００１１】
前記ケース部材に、前記軸部を挿通させる孔部（貫通孔２５）を形成し、前記軸部の外周面と前記孔部の内周面との間に微小クリアランスを設けるとよい。
【００１２】
上記構成によれば、弁部材の軸部の外周面と、ケース部材に形成した孔部の内周面との間に微小クリアランスを設けたため、流入通路内の流体は、前述の通り接続通路を介して下流側流体室に流れ込む以外に、前記微小クリアランスを介して下流側流体室に流れ込む。この場合、上記のとおり下流側流体室内における液溜まり等を抑制しつつ、上流側流体室から下流側流体室に流れる流体の流通性を向上させることができる。
【００１３】
前記ケース部材に形成された孔部（貫通孔２５）に前記弁部材を挿通させて前記弁部材の軸部の外周面と前記孔部の内周面との間の隙間の少なくとも一部を前記上流側流体室とする流体制御弁において、
前記隙間のうち前記軸部を挟んで前記流出通路の開口部の反対側を、それ以外の部位に比べて幅広としてその幅広部分を前記接続通路とするとよい。
【００１４】
上記構成によれば、上流側流体室から下流側流体室に流体が流れる際、流体の大半は、弁部材の軸部を挟んで前記流出通路の開口部と反対側に設けられた比較的幅広の隙間部分を通って下流側流体部に流れる。この場合、比較的幅広の隙間部分から流入する流体によって、下流側流体部における気泡の残留や液溜まり等の不都合が解消される。なお、「幅広」とは隙間間隔が大きいことを意味している。
【００１５】
前記弁部材の動作により、前記上流側流体室と前記下流側流体室とを連通する部位のうち前記接続通路以外の部位を閉鎖するとよい。
【００１６】
上記構成によれば、気泡抜きや流体の置換などを行う場合において、圧力作用室内の圧力操作に伴い弁部材が動作し、上流側流体室と下流側流体室とを連通する部位のうち、前記接続通路以外の部位が閉鎖される。これにより、気泡抜きや流体の置換などを行う場合には接続通路（流出通路の開口部と反対側）に限って流体が流れる。そのため、気泡の残留や液溜まりが生じるといった問題を好適に排除することができる。
【００１７】
前記可撓性膜部と前記ケース部材の端面とを対向させる構成とし、
前記弁部材の動作により、前記接続通路を除く部位で前記可撓性膜部と前記ケース部材の端面とを面接触させるとよい。
【００１８】
上記構成によれば、気泡抜きや流体の置換などを行う場合において、接続通路を除く部位で可撓性膜部とケース部材の端面とが面接触する。この場合、可撓性膜部とケース部材の端面との間の隙間部分に存在する気泡や残留流体が押し出される。したがって、気泡の残留や液溜まりの問題をより一層確実に解消することができる。
【００１９】
前記弁部材を全開位置に操作することにより、前記接続通路以外の部位を閉鎖するとよい。
【００２０】
流体制御弁において、弁部材を全開位置に操作することは、中間位置に操作することに比して制御操作が容易であると考えられる。故に、上記構成によれば、下流側流体部における気泡の残留や液溜まりの抑制といった所望の効果が、確実にしかも容易に実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図面に従って説明する。本実施の形態は、半導体装置等の製造ラインにて使用される流体制御弁について具体化しており、該流体制御弁の構成を図１に基づいて説明する。図１（ａ）は本流体制御弁１０の縦断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。なお、流体制御弁１０は任意の方向に設置可能であり、その上下方向に規定はないが、以下の説明では便宜上図１（ａ）に示す状態を基準に上下方向を記述する。
【００２２】
図１において、流体制御弁１０は、ボディ１１と、該ボディ１１の上下に各々設けられるカバー体１２，１３とを有しており、これら各部材を組み付けることにより略直方体状をなすものとなっている。ボディ１１はフッ素系合成樹脂により成形され、カバー体１２，１３はポリプロピレン樹脂等により成形されている。以下、図の上側のカバー体１２を「上カバー体１２」、下側のカバー体１３を「下カバー体１３」とも言うこととする。
【００２３】
ボディ１１には、流体を吸入するための吸入ポート２１と、流体を排出するための排出ポート２２とが設けられるとともに、吸入ポート２１に通じる吸入通路２３と、排出ポート２２に通じる排出通路２４とが形成されている。図示は省略するが、各ポート２１，２２には、薬液等の流体を流通させるための配管等が接続されるようになっている。また、ボディ１１の中央部には、ボディ上下に貫通する貫通孔２５が形成されている。貫通孔２５は大径孔部２５ａと小径孔部２５ｂとを有し、それら各孔部２５ａ，２５ｂの間には弁座部２５ｃが形成されている。そして、大径孔部２５ａが吸入通路２３に連通している。
【００２４】
ボディ１１の上面には、前記貫通孔２５と同軸であり、かつ内径側の径を小径孔部２５ｂよりも大きくした環状溝２６と、この環状溝２６と小径孔部２５ｂとを連通する連通溝２７とが形成されている。また、環状溝２６の一部には前記排出通路２４の開口部２４ａが形成されている。このとき、環状溝２６において貫通孔２５を挟んで排出通路２４の開口部２４ａとは反対側に連通溝２７が設けられている。
【００２５】
貫通孔２５には、図の上下方向に往復動可能な弁体３０が収容されている。弁体３０は、２つのダイアフラム部材３１，３２により構成されており、これら２つのダイアフラム部材３１，３２は圧入等により連結されている。なお以下の記載では、下側のダイアフラム部材３１を「第１ダイアフラム部材３１」、上側のダイアフラム部材３２を「第２ダイアフラム部材３２」と称する。
【００２６】
第１ダイアフラム部材３１は、ロッド部３３とダイアフラム部３４とからなる。ロッド部３３はその軸方向の中央部が拡径された形状となっており、基本的にその拡径部３３ａを含む弁体下部が大径孔部２５ａに収容され、それよりも上方の弁体上部が小径孔部２５ｂに収容されるようにして配設されている。このとき、拡径部３３ａの径が前記小径孔部２５ｂの径よりも大きいため、拡径部３３ａの端面が前記弁座部２５ｃに当接できるようになっている。ロッド部３３の拡径部３３ａの端面が弁座部２５ｃに当接することにより、大径孔部２５ａ内の空間部（以下、第１流体室Ｒ１と言う）と小径孔部２５ｂ内の空間部（以下、第２流体室Ｒ２と言う）との間が遮断される。また、ロッド部３３の拡径部３３ａの端面が弁座部２５ｃから離れることにより、大径孔部２５ａ内の空間部（第１流体室Ｒ１）と小径孔部２５ｂ内の空間部（第２流体室Ｒ２）との間が連通される。
【００２７】
ダイアフラム部３４の周縁部３４ａはボディ１１と下カバー体１３とにより挟持されている。ここで、下カバー体１３にはバネ収容室３５が形成されており、そのバネ収容室３５には圧縮コイルバネ３６が収容されている。圧縮コイルバネ３６の上端部は、第１ダイアフラム部材３１の下端部に組み付けられたバネストッパ３７に当接しており、圧縮コイルバネ３６の付勢力により第１ダイアフラム部材３１が図の上方に付勢されるようになっている。つまり、圧縮コイルバネ３６の付勢により、ロッド部３３の拡径部３３ａの端面が弁座部２５ｃに当接する状態が保持されるようになっている。
【００２８】
第２ダイアフラム部材３２は、その周縁部３２ａがボディ１１と上カバー体１２とにより挟持されている。このとき、前記ボディ１１の上面には環状溝２６が形成されているため、この環状溝２６において第２ダイアフラム部材３２により仕切られた空間部が流体室（以下、第３流体室Ｒ３と言う）となっている。なお、本実施の形態の流体制御弁１０では、第１流体室Ｒ１により一次側流体室が構成され、第２流体室Ｒ２及び第３流体室Ｒ３により二次側流体室が構成されている。
【００２９】
第２ダイアフラム部材３２の中央板部３２ｂは、ボディ１１の上端面（詳しくは、貫通孔２５を囲む上端面）に対向しており、これら両部材の間の隙間寸法分だけ第２ダイアフラム部材３２が図の上下方向に変位可能となっている。また、中央板部３２ｂには、図の下方に延びるボス部３２ｃが形成されており、そのボス部３２ｃが小径孔部２５ｂ内に挿通されている。この場合、ボス部３２ｃの外径は、小径孔部２５ｂの孔径よりも僅かに小さいものとなっており、ボス部３２ｃの外周面と小径孔部２５ｂの内周面との間に形成される微小クリアランスを通じて流体が流通可能となっている。
【００３０】
ちなみに、第２ダイアフラム部材３２の上下方向の最大変位量（最大弁開度に相当）は、例えば１ｍｍ程度である。また、ボス部３２ｃの外周面と小径孔部２５ｂの内周面との間の微小クリアランスは、例えば０．２〜０．６ｍｍ程度である。
【００３１】
上カバー体１２には圧力操作ポート４１が形成されており、この圧力操作ポート４１は連通路４２を通じて、上カバー体１２の下面と第２ダイアフラム部材３２との間の空間部（以下、圧力作用室Ｒ４と言う）に連通している。圧力操作ポート４１には、図示しない圧力供給源より加圧空気が供給され、該空気の操作圧力に応じて第２ダイアフラム部材３２が変位するようになっている。
【００３２】
次に、上記の如く構成される流体制御弁１０の作用について説明する。
【００３３】
圧力操作ポート４１に操作圧力が作用していない初期状態（図１に示す状態）では、圧縮コイルバネ３６の付勢によりロッド部３３の拡径部３３ａの端面が弁座部２５ｃに当接している。この状態では、第１流体室Ｒ１と第２流体室Ｒ２との間が遮断され、この両流体室Ｒ１，Ｒ２を通じての流体の流通が阻止されている。
【００３４】
これに対し、圧力供給源（図示略）から圧力操作ポート４１に加圧空気が供給されると、その時の操作圧力に応じて第２ダイアフラム部材３２（弁体３０）が図の下方に変位する。この変位により、ロッド部３３の拡径部３３ａの端面が弁座部２５ｃから離れ、第１流体室Ｒ１と第２流体室Ｒ２との連通により流体の流通が許容される。このとき、吸入ポート２１より吸入された流体が第１流体室Ｒ１及び第２流体室Ｒ２を経由して流れ、更に連通溝２７を経由して第３流体室Ｒ３に流れ込む。そしてその後、第３流体室Ｒ３（環状溝２６）から排出通路２４に流れ込み、最終的に排出ポート２２から外部に排出される。
【００３５】
流体制御弁１０の開弁時における流体の流れを図２を用いて詳しく説明する。なお、図２は、前記図１の（ｂ）に相当する図面であり、図中に流体の流れを矢視している。
【００３６】
図２では、第２ダイアフラム部材３２のボス部３２ｃの外周面と小径孔部２５ｂの内周面との間の隙間を通じて流体が流れ出ており、その流体の大半は連通溝２７を介して第３流体室Ｒ３（環状溝２６）に流れ込む。つまり、流体は、連通溝２７を介して、排出通路２４から最も離れた部位に流れ込む。そしてその後、流体は第３流体室Ｒ３内を下流側に流れ、排出通路２４の開口部２４ａに導かれる。この場合、第３流体室Ｒ３内に既に存在している流体は、追って流入される流体によって押し流され、排出通路２４の開口部２４ａに導かれる。故に、流体の滞留（液溜まり）が生じにくくなっている。
【００３７】
またこのとき、連通溝２７以外の部位において、第２ダイアフラム部材３２のボス部３２ｃの外周面と小径孔部２５ｂの内周面との間には微小クリアランスが設けられているため、第２流体室Ｒ２内の流体は、連通溝２７を介して第３流体室Ｒ３に流れ込む以外に、前記微小クリアランスを介して第３流体室Ｒ３に流れ込む。
【００３８】
ちなみに、装置の立ち上げ時など、流体制御弁１０内に流体が充満されていない状態で、流体を流し始める場合には、上記のとおり流体制御弁１０を開弁させて流体を流通させることにより、第３流体室Ｒ３内に存在している空気を完全に排除することができる。また、流体を置換（入替）する場合や洗浄液などを排除する場合にも、上記のとおり流体制御弁１０を開弁させて流体を流通させることにより、第３流体室Ｒ３内に存在している置換前の流体や洗浄液などを完全に排除することができる。
【００３９】
以上詳述した本実施の形態によれば、以下の優れた効果が得られる。
【００４０】
第２流体室Ｒ２と第３流体室Ｒ３とを接続する連通溝２７を、弁体３０の軸部（第２ダイアフラム部材３２のボス部３２ｃ及びロッド部３３）を挟んで排出通路２４の開口部２４ａの反対側に設けたため、構成の煩雑化を招くことなく、しかも第３流体室Ｒ３内における気泡の残留や液溜まり等の不都合を解消することができる。流体流量が少なく流体の撹拌が生じにくい状況でも、上記の優れた効果を得ることができる。
【００４１】
かかる場合、流体の置換が迅速に行われるため、流体の置換作業時間を短縮することができる。また、装置立ち上げ時において気泡抜きが迅速に行われるため、立ち上げ作業時間を短縮することができる。更に、流体制御弁１０の洗浄作業を行う場合には、その洗浄作業を迅速に行うことができる。
【００４２】
また、上記流体制御弁１０は、ダイアフラム部材の変形に伴い流体の吸入及び排出動作を行うものであり、弁体等の摺動部の無い構成となっている。それ故に、パーティクルの発生が抑制される。
【００４３】
流体制御弁１０の開弁時において、第２流体室Ｒ２内の流体が連通溝２７を介して第３流体室Ｒ３に流れ込む以外に、第２ダイアフラム部材３２のボス部３２ｃの外周面と小径孔部２５ｂの内周面との間の微小クリアランスを介して第３流体室Ｒ３に流れ込む構成としたため、上記のとおり第３流体室Ｒ３内における液溜まり等を抑制しつつ、第２流体室Ｒ２から第３流体室Ｒ３に流れる流体の流通性を向上させることができる。
【００４４】
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施しても良い。
【００４５】
上記実施の形態の流体制御弁１０では、開弁時において、第２流体室Ｒ２内の流体が、連通溝２７を介して第３流体室Ｒ３に流れ込む以外に、第２ダイアフラム部材３２のボス部３２ｃの外周面と小径孔部２５ｂの内周面との間の微小クリアランスを介して第３流体室Ｒ３に流れ込む構成としたが、これを変更する。つまり、第２流体室Ｒ２と第３流体室Ｒ３とを連通する部位のうち、連通溝２７以外の部位を閉鎖し、連通溝２７だけを通じて流体が第３流体室Ｒ３に流れ込む構成とする。
【００４６】
具体的には、図３に示すように、圧力作用室Ｒ４内の圧力操作に伴い流体制御弁１０を全開状態（弁開度最大状態）とし、第２ダイアフラム部材３２の中央板部３２ｂとボディ１１の上端面（詳しくは、貫通孔２５を囲む上端面）とを面接触させる。これにより、連通溝２７以外で、第２流体室Ｒ２から第３流体室Ｒ３への流体の流れが阻止される。
【００４７】
本構成によれば、気泡抜きや流体の置換などを行う場合において、第３流体室Ｒ３で気泡の残留や液溜まりが生じるといった問題を適正に解消することができる。特に、第２ダイアフラム部材３２の中央板部３２ｂとボディ１１の上端面とが面接触することにより、これら両部材の間の隙間部分に存在する気泡や残留流体が押し出されるため、気泡の残留や液溜まりの問題をより一層確実に解消することができる。またこのとき、流体制御弁１０を全開状態とすればよいため、中間開度状態に操作することに比して制御操作が容易であると考えられる。故に、気泡の残留や液溜まりの抑制といった所望の効果が、確実にしかも容易に実現できる。
【００４８】
なお、第２ダイアフラム部材３２の中央板部３２ｂとボディ１１の上端面とを面接触させる以外に、これらを線接触させたりすることにより、連通溝２７以外での流体の流れを阻止するようにしても良い。また、連通溝２７以外の部位において、第２ダイアフラム部材３２のボス部３２ｃの外周面と小径孔部２５ｂの内周面との間の微小クリアランスを無くす構成としても良い。
【００４９】
上記実施の形態の流体制御弁１０では、ボディ１１に連通溝２７を形成することで、第２流体室Ｒ２から第３流体室Ｒ３への流体の流れ方向を規制したが、第２ダイアフラム部材３２のボス部３２ｃの外周面と小径孔部２５ｂの内周面との間の間隔を変えることで、第２流体室Ｒ２から第３流体室Ｒ３への流体の流れ方向を規制するようにしても良い。つまり、第２ダイアフラム部材３２のボス部３２ｃの外周面と小径孔部２５ｂの内周面との間の間隔のうち、弁体３０の軸部（第２ダイアフラム部材３２のボス部３２ｃ及びロッド部３３）を挟んで排出通路２４の開口部２４ａの反対側を比較的幅広とし、それ以外の部位を比較的幅狭とする。
【００５０】
本構成の流体制御弁では、第２流体室Ｒ２から第３流体室Ｒ３に流体が流れ込む際には、該流体の大半は、比較的幅広な隙間部分（排出通路２４の開口部２４ａと反対側）を通じて第３流体室Ｒ３に流れ込み、その後、排出通路２４に向けて流れる。この場合、図１等で説明した流体制御弁１０と同様、第３流体室Ｒ３内に気泡（空気）や別の流体（置換前の流体や洗浄液等）が残留していてもそれらの気泡や別の流体が流入流体により押し流される。またこのとき、通常の使用時において流体の滞留が生じにくくなる。以上により、構成の煩雑化を招くことなく、しかも気泡の残留や液溜まり等の不都合を解消することができる。
【００５１】
上記実施の形態の流体制御弁１０では、上下２つのダイアフラム部材を設けたが、本発明を具体化する上で２つのダイアフラム部材は必須要件ではなく、１つのダイアフラム部材のみを用いる構成であっても良い。具体的には、第２ダイアフラム部材３２のみを用い、第１ダイアフラム部材３１を、ダイアフラム部を持たないロッド部材に変更する。本構成であっても、上記のとおり第２流体室Ｒ２と第３流体室Ｒ３とを接続する連通溝２７を設けるなどの構成により、前記同様、所望とする効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】発明の実施の形態における流体制御弁の構成を示す図である。
【図２】流体制御弁の開弁時における流体の流れを説明するための図である。
【図３】別の実施の形態における流体制御弁の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０…流体制御弁、１１…ボディ、２４…排出通路、２６…環状溝、２７…連通溝、３０…弁体、３２…第２ダイアフラム部材、３２ｃ…ボス部、３３…ロッド部、Ｒ２…第２流体室、Ｒ３…第３流体室、Ｒ４…圧力作用室。
【図１】
0004694341.tif 000002
【図２】
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【図３】
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