(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上のブラックマトリクスに囲まれた各領域にインクジェット法により絵素の起伏が形成されたカラーフィルタに生じるスジムラを検出する検査装置において、
上記絵素の端面の傾斜角度から各絵素の起伏の厚さの差をスジムラとして検出するために、上記基板に対して予め定めた角度で照射された光が、上記絵素の起伏のそれぞれにおいて、該起伏を囲むブラックマトリクスの一辺と接する端面で反射した反射光を撮像した第１画像と、上記絵素の起伏のそれぞれにおいて、ブラックマトリクスの上記一辺と当該起伏を挟んで対向するブラックマトリクスの他の一辺と接する端面の傾斜角度から、各絵素の起伏の厚さの差をスジムラとして検出するために、上記基板に対して上記予め定めた角度とは異なる別の予め定めた角度で照射された光が当該端面で反射した反射光を撮像した第２画像とのそれぞれにおいてスジムラを検出するスジムラ検出手段と、
上記第１及び第２画像のそれぞれにおいて、上記基板上でスジムラと垂直な方向に予め定めた間隔で検出された複数本のスジムラを抽出する特定周期ムラ抽出手段と、
上記特定周期ムラ抽出手段が抽出したスジムラのうち、上記第１及び第２画像の両方で検出されたスジムラであって、上記基板上の同じ位置に対応するスジムラを検出対象スジムラとして抽出する検出対象ムラ抽出手段とを備えていることを特徴とする検査装置。
【請求項２】
上記第１及び第２画像を同一位置でそれぞれ複数の分割領域に分割する領域分割手段を備え、
上記スジムラ検出手段、特定周期ムラ検出手段及び検出対象ムラ抽出手段は、領域分割後の第１及び第２画像から、分割領域毎にスジムラを検出または抽出することを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
上記領域分割手段は、隣接する分割領域の一部をオーバーラップさせることを特徴とする請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
上記第１及び第２画像において検出対象スジムラの位置の輝度値とスジムラが検出されていない位置の輝度値との差から、第１及び第２画像のそれぞれにおいて検出対象スジムラの位置のスジムラの強度を示す第１及び第２指標を取得し、該取得した第１及び第２指標の、より小さい方の値を、上記検出対象スジムラの強度を示す第３指標として決定する指標決定手段を備えていることを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項５】
上記第１及び第２画像を周波数領域のデータに変換する周波数領域データ生成手段を備え、
上記検出対象ムラ抽出手段は、上記第１画像を周波数領域のデータに変換したデータと上記第２画像を周波数領域のデータに変換したデータとの論理積演算を行うことにより、上記第１及び第２画像の両方で検出されたスジムラであって、上記基板上の同じ位置に対応するスジムラを抽出することを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項６】
上記検出対象ムラ抽出手段は、複数の分割領域で検出された検出対象スジムラのうち、上記基板上において同一直線上にある検出対象スジムラを連結して１つの統合スジムラとして抽出することを特徴とする請求項２または３に記載の検査装置。
【請求項７】
上記第１及び第２画像の各分割領域において検出対象スジムラの位置の輝度値とスジムラが検出されていない位置の輝度値との差から、各分割領域のそれぞれにおいて検出対象スジムラの位置のスジムラの強度を示す第１及び第２指標を取得し、該取得した第１及び第２指標の、より小さい方の値を、分割領域毎の検出対象スジムラの強度を示す第３指標として決定する指標決定手段と、
上記基板上において同一直線上にある検出対象スジムラの第３指標の算術平均を上記統合スジムラの強度を示す第４指標として決定する指標決定手段とを備えていることを特徴とする請求項６に記載の検査装置。
【請求項８】
基板上のブラックマトリクスに囲まれた各領域にインクジェット法により絵素の起伏が形成されたカラーフィルタに生じるスジムラを検出する検査装置において、
上記絵素の端面の傾斜角度から各絵素の起伏の厚さの差をスジムラとして検出するために、上記基板に対して予め定めた角度で照射された光が、上記絵素の起伏のそれぞれにおいて、該起伏を囲むブラックマトリクスの一辺と接する端面で反射した反射光を撮像した第１画像と、上記絵素の起伏のそれぞれにおいて、ブラックマトリクスの上記一辺と当該起伏を挟んで対向するブラックマトリクスの他の一辺と接する端面の傾斜角度から、各絵素の起伏の厚さの差をスジムラとして検出するために、上記基板に対して上記予め定めた角度とは異なる、別の予め定めた角度で照射された光が当該端面で反射した反射光を撮像した第２画像とのそれぞれにおいてスジムラを検出するスジムラ検出手段と、
上記第１及び第２画像のそれぞれにおいて、上記基板上でスジムラと垂直な方向に予め定めた間隔で検出された複数本のスジムラを抽出する特定周期ムラ抽出手段と、
上記特定周期ムラ抽出手段が抽出したスジムラのうち、上記第１及び第２画像の両方で検出されたスジムラであって、上記基板上の同じ位置に対応するスジムラ以外のスジムラを検出対象スジムラとして抽出する検出対象ムラ抽出手段とを備えていることを特徴とする検査装置。
【請求項９】
上記基板に対して予め定めた角度で光を照射する照明装置と、
上記照明装置によって照射された光が、上記絵素の起伏のそれぞれにおいて、該起伏を囲むブラックマトリクスの一辺と接する端面で反射した反射光を撮像して上記第１画像を取得すると共に、上記照明装置によって照射された光が、上記絵素の起伏のそれぞれにおいて、当該起伏を囲むブラックマトリクスの上記一辺と対向する一辺と接する端面で反射した反射光を撮像して上記第２画像を取得する撮像装置と、
上記撮像装置によって取得された第１及び第２画像に基づいて、上記カラーフィルタの検査を行う請求項１から８の何れか１項に記載の検査装置とを備えていることを特徴とする検査システム。
【請求項１０】
基板上のブラックマトリクスに囲まれた各領域にインクジェット法により絵素の起伏が形成されたカラーフィルタに生じるスジムラを検出する検査装置を用いた検査方法において、
上記絵素の端面の傾斜角度から各絵素の起伏の厚さの差をスジムラとして検出するために、上記基板に対して予め定めた角度で照射された光が、上記絵素の起伏のそれぞれにおいて、該起伏を囲むブラックマトリクスの一辺と接する端面で反射した反射光を撮像した第１画像と、上記絵素の起伏のそれぞれにおいて、ブラックマトリクスの上記一辺と当該起伏を挟んで対向するブラックマトリクスの他の一辺と接する端面の傾斜角度から、各絵素の起伏の厚さの差をスジムラとして検出するために、上記基板に対して上記予め定めた角度とは異なる、別の予め定めた角度で照射された光が当該端面で反射した反射光を撮像した第２画像とのそれぞれにおいてスジムラを検出するスジムラ検出ステップと、
上記第１及び第２画像のそれぞれにおいて、上記基板上でスジムラと垂直な方向に予め定めた間隔で検出された複数本のスジムラを抽出する特定周期ムラ抽出ステップと、
上記特定周期ムラ抽出ステップで抽出したスジムラのうち、上記第１及び第２画像の両方で検出されたスジムラであって、上記基板上の同じ位置に対応するスジムラを検出対象スジムラとして抽出する検出対象ムラ抽出ステップとを含むことを特徴とする検査方法。
【請求項１１】
カラーフィルタ製造装置によってカラーフィルタを製造するカラーフィルタの製造方法であって、
請求項１０に記載の検査方法を実行する検査工程を含み、
上記検査工程にて検出対象スジムラが検出されなかったカラーフィルタのみを、上記カラーフィルタ製造装置における、上記検査工程以降の製造工程に供することを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【請求項１２】
カラーフィルタ製造装置によってカラーフィルタを製造するカラーフィルタの製造方法であって、
請求項１０に記載の検査方法を実行する検査工程を含み、
上記検査工程にて検出対象スジムラが抽出された場合に、抽出された検出対象スジムラの位置、欠陥強度、及びスジムラの方向の少なくとも１つを含むスジムラ情報を上記カラーフィルタの製造装置に伝達することを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【請求項１３】
基板上のブラックマトリクスに囲まれた各領域にインクジェット法により絵素の起伏が形成されたカラーフィルタに生じるスジムラを検出する検査装置を動作させる検査装置制御プログラムであって、
コンピュータに、
上記絵素の端面の傾斜角度から各絵素の起伏の厚さの差をスジムラとして検出するために、上記基板に対して予め定めた角度で照射された光が、上記絵素の起伏のそれぞれにおいて、該起伏を囲むブラックマトリクスの一辺と接する端面で反射した反射光を撮像した第１画像と、上記絵素の起伏のそれぞれにおいて、ブラックマトリクスの上記一辺と当該起伏を挟んで対向するブラックマトリクスの他の一辺と接する端面の傾斜角度から、各絵素の起伏の厚さの差をスジムラとして検出するために、上記基板に対して上記予め定めた角度とは異なる、別の予め定めた角度で照射された光が当該端面で反射した反射光を撮像した第２画像とのそれぞれにおいてスジムラを検出するスジムラ検出ステップと、
上記第１及び第２画像のそれぞれにおいて、上記基板上でスジムラと垂直な方向に予め定めた間隔で検出された複数本のスジムラを抽出する特定周期ムラ抽出ステップと、
上記特定周期ムラ抽出ステップで抽出したスジムラのうち、上記第１及び第２画像の両方で検出されたスジムラであって、上記基板上の同じ位置に対応するスジムラを検出対象スジムラとして抽出する検出対象ムラ抽出ステップとを実行させることを特徴とする検査装置制御プログラム。
【請求項１４】
請求項１３に記載の検査装置制御プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、起伏を有する被検査物の端部を撮像した画像から、特定周期のスジムラを検出する検査装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置の大型化が進み、その需要が増加する傾向がある。しかしながら、さらなる普及のためにはコストダウンが必要であり、特にコストの比重の高いカラーフィルタのコストダウンに対する要求が高まっている。
【０００３】
最近では、インクジェット法によるカラーフィルタの形成方法が注目されている。この形成方法では、インクジェットヘッドのノズルから、Ｒ（赤）・Ｇ（緑）・Ｂ（青）のインクを各絵素に吐出することにより、カラーフィルタを形成する。インクジェット法の特徴は、行程数が少なくてすむことや、インクの無駄が少ないことなどで、プロセスの短縮化や低コスト化が実現できる。
【０００４】
しかしながら、インクジェット法においてカラーフィルタを形成する場合には、カラーフィルタの製造プロセスに起因する特定周期を持つスジムラが発生する。スジムラは、カラーフィルタの膜厚のばらつきによって生じるものであり、目視（透過光）でスジムラとして認識されるため、品質に大きな影響を及ぼす。
【０００５】
ここで、インクジェット法で形成したカラーフィルタに特定周期を持つスジムラが発生する理由について説明する。インクジェット法でカラーフィルタを形成する場合には、ブラックマトリクスが形成された透明基板に対して、インクを吐出する複数のノズルを備えたヘッドユニットを走査方向（描画方向）に移動させ、ブラックマトリクス間の透明基板上に各ノズルから液状材料を吐出させる。そして、走査方向の吐出が完了すれば、ヘッドユニットを、走査方向とは直交する方向に所定の距離移動させた後、再び走査方向に移動させ、液状材料を順に吐出させる。上記の動作を繰り返すことで、透明基板上にブラックマトリクスで区切られた絵素が形成されたカラーフィルタを作成することができる。
【０００６】
このときに、なんらかの原因で液状材料の吐出量がヘッドユニットのノズルごとにバラバラになってしまった場合等には、ノズル間隔でカラーフィルタにスジムラが発生する。また、なんらかの原因で一つのノズルが詰まっている場合等には、ヘッドユニット間隔でカラーフィルタにスジムラが発生する。このように、インクジェット法によってカラーフィルタを作成した場合には、その発生原因に応じて様々な周期を持ったスジムラが発生する。
【０００７】
上述のように、スジムラが発生したカラーフィルタは品質に問題があるので、スジムラが発生したカラーフィルタは製造段階で検出して除去する必要がある。しかしながら、カラーフィルタに発生するスジムラは、１０〜１００ｎｍオーダーの膜厚差で出現するため、光の干渉や透過光の膜厚計測方法では、スジムラを検出することが困難である。
【０００８】
そこで、カラーフィルタの絵素端面の角度を計測することにより、間接的に膜厚を計測し、スジムラを検出する方法が従来から用いられている。この方法について、図８（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。図８（ａ）〜（ｃ）は、絵素端面の角度を計測することによって膜厚を計測する方法を示す図である。
【０００９】
同図（ａ）は、膜厚が正常な絵素における絵素端面の角度を示している。すなわち、ここでは、膜厚が正常な値ｈとなっている場合には、絵素端面の角度は両サイド共にαとなることを想定している。
【００１０】
一方、同図（ｂ）は、膜厚が薄い絵素における絵素端面の角度を示している。図示のように、絵素端面の角度は、両サイド共にβとなっている。同図（ａ）と同図（ｂ）とを比較するとわかるように、βはαよりも角度が小さい。したがって、同図（ｂ）における膜厚ｈ’は、同図（ａ）における正常な膜厚ｈよりも薄くなっていることがわかる。
【００１１】
このように、絵素端面の角度を測定し、その角度が正常値αを下回っている場合には、その絵素の膜厚は、正常な膜厚ｈよりも薄くなっていると判断することができる。これにより、１０〜１００ｎｍのオーダーで出現するスジムラを検出することが可能になる。
【００１２】
ところで、スジムラは、同図（ｂ）に示すような絵素の全面に均等な膜厚差を生じさせるものばかりではない。すなわち、同図（ｃ）に示すように、カラーフィルタに塗布された絵素が片側に偏る場合がある。以下の説明では、塗布された絵素が片側に偏ることによって生じるスジムラを片側偏りムラと称する。
【００１３】
この片側偏りムラは、上記従来の絵素端面を撮像する検査においては、絵素端面の傾斜角度が異なっているため、膜厚差が生じていると誤判定されてしまうことがある。これは、同図（ｃ）に示すように、絵素が偏った場合には、絵素端面の角度が同じ絵素の両サイドでそれぞれ異なる値となるためである。
【００１４】
例えば、同図（ｃ）では、絵素の左側端面の角度は、正常な角度αよりも小さいβとなっているので、従来の検査方法では、同図（ｃ）に示す絵素は、膜厚差が生じている欠陥絵素として検出されてしまう。しかしながら、同図（ｃ）に示す絵素の右側端面の角度は、正常な角度αよりも大きいγとなっており、その結果同図（ｃ）に示す絵素の膜厚は正常値のｈとなっている。
【００１５】
このように、片側偏りムラでは、実際には膜厚差は生じておらず、そのため片側偏りムラが発生しているカラーフィルタの透過光ではスジムラは視識されない。したがって、片側偏りムラが発生しているカラーフィルタは、製品として問題はないので良品扱いとするべきである。しかしながら、この片側偏りムラが広い帯域（空間周波数）でランダムな位置に出現すると、上記従来の絵素端面を計測して間接的に膜厚差を計測する検査においては、良品扱いとするべき片側偏りムラの発生したカラーフィルタを欠陥判定してしまう。
【００１６】
以上のように、スジムラ欠陥を検出する検査においては、正常なカラーフィルタと比較して膜厚差が生じており、欠陥扱いとするべきプロセス起因の特定周期のスジムラと、良品扱いするべきスジムラ（片側偏りムラ）とを区別して検出することが重要となる。
【００１７】
ここで、スジムラを検査する従来技術として、下記の特許文献１〜３が挙げられる。特許文献１では、被検査物を撮像した撮像画像について、縦・横方向に別個に輝度データを積算して積算データを生成している。そして、この積算データの移動平均を計算して積算移動平均データを算出し、これら積算データと積算移動平均データとの差分からスジ状ムラを検査している。これにより、ノイズ成分の影響を低減させてスジムラのみを精度良く検出することができる。
【００１８】
また、特許文献２では、物体表面の形状を光の干渉を利用して測定する方法において、フーリエ変換を利用している。そして、特許文献２では、周波数座標系でスペクトルの振幅が最大となる最大値位置と、この最大値位置と原点との間でスペクトルの振幅が最小となる最小値位置とに基づいて、物体表面の形状測定に利用する領域を設定している。これにより、物体表面の形状測定に利用する領域の設定を、オペレータの見極めによって行う必要がなくなる。
【００１９】
そして、特許文献３では、カラーフィルタを撮像した撮像画像に２値化処理を行った後に、上記カラーフィルタの絵素両端について論理積演算を行い、欠陥を検出している。これにより、カラーフィルタの絵素に付着した微少な異物を検出することができる。
【特許文献１】特開２００５−７７１８１号公報（平成17年（2005年）３月24日公開）
【特許文献２】特開２００２−２８６４０７号公報（平成14年（2002年）10月3日公開）
【特許文献３】特開平７−２００６５号公報（平成7年（1995年）1月24日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
しかしながら、特許文献１の技術では、二次元データの一部を切り出して積算データを生成しているので、予め設定した特定周期のスジムラの出現を検出するということには適していない。また、特許文献１では、片側偏りムラについて何ら考慮していないので、片側偏りムラ（良品扱い欠陥）を欠陥として誤検出してしまうという問題がある。
【００２１】
また、特許文献２の技術では、スペクトルが最大の値をもつ周期位置を利用して物体表面の形状を解析しているので、予め設定した特定周期に関する評価を行うことには適していない。そして、特許文献２では、上記特許文献１の技術と同様に、片側偏りムラについて何ら考慮していないので、片側偏りムラの影響を受けてしまうという問題がある。
【００２２】
そして、スジムラが発生している箇所と発生していない箇所との輝度差は小さいため、スジムラを２値化して検出することは困難であるから、特許文献３の技術は、スジムラ検査には適していない。また、特許文献３においても片側偏りムラについて何ら考慮していないので、この手法では片側偏りムラを誤検出してしまう。
【００２３】
カラーフィルタの検査工程において、良品扱いの欠陥を区別して、特定の周期で発生するスジムラに関して検査を行うことは、その製造プロセスでの異常原因を判定するために、きわめて重要である。
【００２４】
本願発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、良品扱い欠陥（片側偏りムラ）を欠陥判定せずに、製造プロセスに起因し、正常な膜厚に対して膜厚差が生じており、欠陥扱いとするべき特定周期のスジムラのみを検出することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明の検査装置は、上記の課題を解決するために、複数の起伏が被検査面に配列した被検査物に生じるスジムラを検出する検査装置において、上記被検査面に第１方向から光を照射して上記起伏を撮像した第１画像と、上記被検査面に対して上記第１方向とは異なる第２方向から光を照射して上記起伏を撮像した第２画像とのそれぞれにおいてスジムラを検出するスジムラ検出手段と、上記第１及び第２画像のそれぞれにおいて、上記被検査面上でスジムラと垂直な方向に予め定めた間隔で検出された複数本のスジムラを抽出する特定周期ムラ抽出手段と、上記第１及び第２画像の両方で検出されたスジムラを検出対象スジムラとして抽出する検出対象ムラ抽出手段とを備えていることを特徴としている。
【００２６】
また、本発明の検査方法は、上記の課題を解決するために、複数の起伏が被検査面に配列した被検査物に生じるスジムラを検出する検査装置を用いた検査方法において、上記被検査面に第１方向から光を照射して上記起伏を撮像した第１画像と、上記被検査面に対して上記第１方向とは異なる第２方向から光を照射して上記起伏を撮像した第２画像とのそれぞれにおいてスジムラを検出するスジムラ検出ステップと、上記第１及び第２画像のそれぞれにおいて、上記被検査面上でスジムラと垂直な方向に予め定めた間隔で検出された複数本のスジムラを抽出する特定周期ムラ抽出ステップと、上記第１及び第２画像の両方で検出されたスジムラを検出対象スジムラとして抽出する検出対象ムラ抽出ステップとを含むことを特徴としている。
【００２７】
そして、本発明の検査システムは、上記の課題を解決するために、上記被検査物に第１方向及び第２方向から光を照射する照明装置と、上記照明装置によって第１方向から光が照射された状態で上記被検査物を撮像して上記第１画像を取得すると共に、第２方向から光が照射された状態で上記被検査物を撮像して上記第２画像を取得する撮像装置と、上記撮像装置によって取得された第１及び第２画像に基づいて、上記被検査物の検査を行う上記検査装置とを備えていることを特徴としている。
【００２８】
上記の構成によれば、第１方向と第２方向との互いに異なる２方向からの投光に対する反射光が第１及び第２画像として取得される。そして、この第１及び第２画像について、スジムラの検出が行われる。ここでは、周期性を有さないスジムラや、片側偏りムラ等、様々なスジムラが検出される可能性がある。なお、ここでは、被検査物の起伏の厚さ方向の幅が予め定めた範囲を超えて薄くなっている、あるいは厚くなっている直線状の領域をスジムラ（筋状のむら）と呼ぶ。
【００２９】
そこで、上記の構成では、被検査面上でスジムラと垂直な方向に予め定めた間隔で検出されたスジムラ、すなわち特定周期のスジムラを抽出している。これにより、検出されたスジムラから周期性を有さないスジムラを除き、製造プロセスに起因する特定周期のスジムラのみを抽出することができる。
【００３０】
ここで、被検査物の起伏部分において、正常な厚さと比べて厚さが薄くなることに起因するスジムラが発生している場合には、どのような方向から投光してもスジムラが検出される。これに対し、片側偏りムラが発生している場合には、投光する方向によってはスジムラが検出されないことがある。
【００３１】
上記の構成によれは、抽出された特定周期のスジムラの中から第１及び第２画像の両方で検出されたスジムラ、すなわち両方の画像の同じ位置に検出されたスジムラが抽出される。つまり、上記の構成では、起伏部分の厚さが正常な厚さと比べて薄く、あるいは厚くなることによって生じるスジムラのみを抽出している。
【００３２】
これにより、周期性を有さないスジムラや、片側偏りムラ等、様々なスジムラの中から、被検査物の起伏部分の厚さが正常な厚さと比べて薄くなっており、被検査物の製造プロセスに起因するため特定の周期を有しているスジムラのみを選択的に検出することができる。
【００３３】
また、本発明の他の検査装置は、上記の課題を解決するために、複数の起伏が被検査面に配列した被検査物に生じるスジムラを検出する検査装置において、上記被検査面に第１方向から光を照射して上記起伏を撮像した第１画像と、上記被検査面に対して上記第１方向とは異なる第２方向から光を照射して上記起伏を撮像した第２画像とのそれぞれにおいてスジムラを検出するスジムラ検出手段と、上記第１及び第２画像のそれぞれにおいて、上記被検査面上でスジムラと垂直な方向に予め定めた間隔で検出された複数本のスジムラを抽出する特定周期ムラ抽出手段と、上記第１及び第２画像の両方で検出されたスジムラ以外のスジムラを検出対象スジムラとして抽出する検出対象ムラ抽出手段とを備えていることを特徴としている。
【００３４】
上記の構成によれば、第１及び第２画像の両方で同じ位置となっているスジムラを除外しているので、検出対象スジムラは、片側偏りムラ（良品扱いの欠陥）ということになる。すなわち、上記の構成によれば、被検査物の品質に直接影響はしないが、製造プロセス上問題のある片側偏りムラを検出することができる。
【００３５】
また、上記検査装置は、上記第１及び第２画像を同一位置でそれぞれ複数の分割領域に分割する領域分割手段を備え、上記スジムラ検出手段、特定周期ムラ検出手段及び検出対象ムラ抽出手段は、領域分割後の第１及び第２画像から、分割領域毎に検出対象スジムラを抽出することが好ましい。
【００３６】
上記の構成によれば、第１及び第２画像のそれぞれが複数の領域に分割されるので、より狭い領域についてスジムラの検出が行われることになる。したがって、上記の構成によれば、スジムラの検出精度を向上させることができる。
【００３７】
また、上記領域分割手段は、隣接する分割領域の一部をオーバーラップさせることが好ましい。
【００３８】
第１及び第２画像を複数の領域に分割した場合には、１本のスジムラが複数の分割領域で検出されることがある。このような場合には、分割領域の境界部分で上記スジムラの検出精度が低下するという問題がある。
【００３９】
そこで、上記の構成によれば、分割領域の一部をオーバーラップさせている。これにより、分割領域の境界部分でスジムラの検出精度が低下することを防ぐことができる。
【００４０】
また、上記検査装置は、上記第１及び第２画像において検出対象スジムラの位置の輝度値とスジムラが検出されていない位置の輝度値との差から、第１及び第２画像のそれぞれにおいて検出対象スジムラの位置のスジムラの強度を示す第１及び第２指標を取得し、該取得した第１及び第２指標に基づいて、上記検出対象スジムラの強度を示す第３指標を決定する指標決定手段を備えていることが好ましい。
【００４１】
上記の構成によれば、検出対象スジムラの強度を示す第３指標が決定される。ここで、第１〜第３指標は、スジムラの位置の輝度値とスジムラが検出されていない位置の輝度値との差から得られた値であるから、第１〜第３指標が大きいほど起伏の厚さの正常値からのずれが大きく、より重大な欠陥であることを示しているといえる。
【００４２】
すなわち、上記の構成によれば、抽出された検出対象スジムラがどの程度重大な欠陥であるかを判別することができる。これにより、欠陥の程度に応じた処理を行うことが可能になる。例えば、上記第３指標が予め定めた閾値以下の検出対象スジムラについては、欠陥扱いしないようにする等の処理が可能である。
【００４３】
なお、第１及び第２指標に基づいて、上記検出対象スジムラの強度を示す第３指標を決定する方法としては、例えば第１指標と第２指標との算術平均を第３指標とする方法が挙げられる。
【００４４】
ここで、第１及び第２指標を求めるときに、第１及び第２画像に含まれるノイズ成分の影響により、本来の第１及び第２指標の値とは異なる値が求まる場合がある。すなわち、第１または第２指標の本来の値をＩ０とし、ノイズ成分をδＩとした場合に、実際に得られる第１または第２指標の値Ｉは、Ｉ＝Ｉ０＋δＩで表される。
【００４５】
特に、片側偏りムラが発生している場合には、δＩ＞０となることが多いので、実際に得られる第１及び第２指標の値は、本来の第１及び第２指標の値よりも大きい値となることが多い。したがって、片側偏りムラが発生している場合には、スジムラの強度を示す第１及び第２指標が必要以上に強調されることにより、強度が低いスジムラを誤って検出してしまう可能性がある。
【００４６】
そこで、このような場合には、第１指標と第２指標とでより小さい方の値を第３指標とすればよい。これにより、強度が低いスジムラを誤って検出してしまうことを防ぐことができる。
【００４７】
また、上記検査装置は、上記第１及び第２画像を周波数領域のデータに変換する周波数領域データ生成手段と、上記第１及び第２画像において検出対象スジムラの位置の輝度値とスジムラが検出されていない位置の輝度値との差から、第１及び第２画像のそれぞれにおける検出対象スジムラの位置のスジムラの強度を示す第１及び第２指標を取得し、該取得した第１及び第２指標のうち、上記周波数領域のデータにおいて、上記検出対象スジムラに対応する周波数成分以外の周波数成分の強度がより低い画像で取得された指標を上記検出対象スジムラの強度を示す第３指標として決定する指標決定手段とを備えていることが好ましい。
【００４８】
上記の構成によれば、周波数領域のデータにおいて、検出対象スジムラに対応する周波数成分以外の周波数成分の強度がより低い画像で取得された指標が検出対象スジムラの強度を示す第３指標として決定される。
【００４９】
ここで、検出対象スジムラに対応する周波数成分は、上記検査装置では特定の周期を有するスジムラを抽出しているので、抽出するスジムラの周期から特定することができる。また、検出対象スジムラの抽出には用いない、検出対象スジムラに対応する周波数成分以外の周波数成分は、ノイズ成分ということができる。なお、ノイズ成分の強度（検出対象スジムラに対応する周波数成分以外の周波数成分の強度）とは、ノイズ成分の数や強度等に基づいて算出された数値である。
【００５０】
画像にノイズ成分が少なかったり、ノイズ成分の強度が低かったりする場合には、スジムラの強度が比較的正確に求められるので、上記の構成によれば、第１及び第２指標のうち、被検査物のスジムラの強度をより正確に反映している指標を第３指標として決定しているといえる。
【００５１】
なお、周波数領域データ生成手段は、第１及び第２画像の周波数領域データから上記ノイズ成分を除去し、ノイズ成分を除去した第１及び第２画像の周波数領域データを、再度空間領域のデータに戻すようにしてもよい。そして、ノイズ成分を除去した第１及び第２画像に基づいて、スジムラ検出手段、特定周期ムラ抽出手段、及び検出対象ムラ抽出手段が上述のような所定の処理を実行することにより、ノイズ成分の影響を軽減し、検出対象スジムラを精度よく抽出することが可能になる。なお、周波数領域データの生成にはフーリエ変換やウェーブレット変換を用いればよく、空間領域データの生成にはフーリエ逆変換やウェーブレット逆変換を用いればよい。
【００５２】
また、上記指標決定手段は、上記検出対象スジムラに対応する周波数成分以外の周波数成分の強度がより低い画像において、検出対象スジムラに対応する周波数成分以外の周波数成分の強度が予め定めた値よりも低い場合に、当該画像で取得された指標を上記検出対象スジムラの強度を示す第３指標として決定することが好ましい。
【００５３】
第１及び第２画像から生成した周波数領域データの両方において、検出対象スジムラに対応する周波数成分以外の周波数成分の強度、すなわちノイズ成分の強度が高い場合には、被検査物に発生したスジムラの程度を正確に表す第１及び第２指標を求めることが難しい。
【００５４】
上記の構成によれば、ノイズ成分の強度が予め定めた値よりも低い場合にのみ、第３指標を決定するので、ノイズ成分の影響のため、第１及び第２指標が共に不正確である可能性の高い場合には第３指標を決定することがなく、これにより第３指標の信頼性を向上させることができる。
【００５５】
また、上記検査装置は、上記第１及び第２画像を周波数領域のデータに変換する周波数領域データ生成手段を備え、上記検出対象ムラ抽出手段は、上記第１画像を周波数領域のデータに変換したデータと上記第２画像を周波数領域のデータに変換したデータとの論理積演算を行うことにより、上記第１及び第２画像の両方で検出されたスジムラを抽出することが好ましい。
【００５６】
上記の構成によれば、第１及び第２画像の両方の同じ位置で検出されたスジムラを簡単な演算で抽出することができる。
【００５７】
また、上記検出対象ムラ抽出手段は、複数の分割領域で検出された検出対象スジムラのうち、上記被検査面において同一直線上にある検出対象スジムラを連結して１つの統合スジムラとして抽出することが好ましい。
【００５８】
第１及び第２画像が複数の分割領域に分割された場合には、分割領域ごとに検出対象スジムラが検出されることになり、第１及び第２画像において１本のスジムラとして撮像されたスジムラが複数の分割領域で検出されることがある。
【００５９】
ここで、上記の構成によれば、分割領域ごとに検出された検出対象スジムラのうち、同一直線上にある検出対象スジムラが統合される。したがって、第１及び第２画像において１本のスジムラとして撮像されていたが、画像の分割によって複数の検出対象スジムラとして抽出された検出対象スジムラを、１本の統合スジムラとして扱うことが可能になる。また、分割された各画像間の輝度値のバラつきを抑えて、Ｓ／Ｎ比を改善することができる。
【００６０】
また、上記検査装置は、上記第１及び第２画像の各分割領域において検出対象スジムラの位置の輝度値とスジムラが検出されていない位置の輝度値との差から、各分割領域のそれぞれにおいて検出対象スジムラの位置のスジムラの強度を示す第１及び第２指標を取得し、該取得した第１及び第２指標に基づいて、分割領域毎の検出対象スジムラの強度を示す第３指標を決定する指標決定手段と、上記被検査面において同一直線上にある検出対象スジムラの第３指標の算術平均を上記統合スジムラの強度を示す第４指標として決定する指標決定手段とを備えていることが好ましい。
【００６１】
上記の構成によれば、統合スジムラの強度を示す第４指標が決定されるので、該第４指標に基づいて統合スジムラの評価を行うことが可能になる。例えば、第４指標と予め定めた閾値とを比較して、統合スジムラを欠陥扱いとするか否かを決定することができる。
【００６２】
また、上記被検査物としては、カラーフィルタが好適である。被検査物としてカラーフィルタを適用する場合には、上記起伏がカラーフィルタの着色後の絵素に相当し、被検査面がカラーフィルタの着色された側の面に相当する。
【００６３】
カラーフィルタは、透明基板の表面に格子状にブラックマトリクスが形成されており、ブラックマトリクスで区切られた絵素を着色することで製造される。カラーフィルタでは、スジムラが発生することがあり、このようなスジムラは、絵素の塗布やブラックマトリクスの形成という製造プロセス上の問題に起因することが多い。そのため、スジムラは、カラーフィルタの描画方向に平行な直線上に出現する傾向があり、またカラーフィルタ上に一定の周期で現れることが多い。
【００６４】
上記の検査装置によれば、良品扱いとするべき片側偏りムラを欠陥扱いすることがなく、カラーフィルタに生じた膜厚差に起因し、カラーフィルタの製品品質に大きな影響を与える特定周期のスジムラのみを検出することができる。
【００６５】
また、本発明のカラーフィルタの製造方法は、上記の課題を解決するために、カラーフィルタ製造装置によってカラーフィルタを製造するカラーフィルタの製造方法であって、上記検査方法を実行する検査工程を含み、上記検査工程にて検出対象スジムラが検出されなかったカラーフィルタのみを、上記カラーフィルタ製造装置における、上記検査工程以降の製造工程に供することを特徴としている。
【００６６】
上記の構成によれば、検査工程の検査結果がカラーフィルタの製造装置に伝達されるので、特定周期を有し、正常な絵素に対して膜厚差が生じている絵素が存在することに起因し、カラーフィルタの製品品質に問題となるスジムラが発生したカラーフィルタを製造工程から排除することができる。なお、ここでは、上記検査工程において、被検査物としてカラーフィルタを適用することを想定している。
【００６７】
また、本発明のカラーフィルタの製造方法は、上記の課題を解決するために、カラーフィルタ製造装置によってカラーフィルタを製造するカラーフィルタの製造方法であって、上記検査方法を実行する検査工程を含み、上記検査工程にて検出対象スジムラが抽出された場合に、抽出された検出対象スジムラの位置、欠陥強度、及びスジムラの方向の少なくとも１つを含むスジムラ情報を上記カラーフィルタの製造装置に伝達することを特徴としている。
【００６８】
上記の構成によれば、検査工程の検査結果がカラーフィルタの製造装置に伝達されるので、スジムラが出現する原因となった製造工程を改善し、スジムラが発生しないように装置の調整を行うことが可能となる。
【００６９】
なお、上記検査装置は、コンピュータによって実現してもよく、この場合には、コンピュータを上記検査装置の各手段として動作させることにより、上記検査装置をコンピュータにて実現させる制御プログラム、及びそれを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体も本発明の範疇に入る。
【発明の効果】
【００７０】
以上のように、本発明の検査装置は、被検査面に第１方向から光を照射して上記起伏を撮像した第１画像と、上記被検査面に対して上記第１方向とは異なる第２方向から光を照射して上記起伏を撮像した第２画像とのそれぞれにおいてスジムラを検出するスジムラ検出手段と、上記第１及び第２画像のそれぞれにおいて、上記被検査面上でスジムラと垂直な方向に予め定めた間隔で検出された複数本のスジムラを抽出する特定周期ムラ抽出手段と、上記第１及び第２画像の両方で検出されたスジムラを検出対象スジムラとして抽出する検出対象ムラ抽出手段とを備えている構成である。
【００７１】
また、本発明の検査方法は、被検査面に第１方向から光を照射して上記起伏を撮像した第１画像と、上記被検査面に対して上記第１方向とは異なる第２方向から光を照射して上記起伏を撮像した第２画像とのそれぞれにおいてスジムラを検出するスジムラ検出ステップと、上記第１及び第２画像のそれぞれにおいて、上記被検査面上でスジムラと垂直な方向に予め定めた間隔で検出された複数本のスジムラを抽出する特定周期ムラ抽出ステップと、上記第１及び第２画像の両方で検出されたスジムラを検出対象スジムラとして抽出する検出対象ムラ抽出ステップとを含む構成である。
【００７２】
そして、本発明の他の検査装置は、被検査面に第１方向から光を照射して上記起伏を撮像した第１画像と、上記被検査面に対して上記第１方向とは異なる第２方向から光を照射して上記起伏を撮像した第２画像とのそれぞれにおいてスジムラを検出するスジムラ検出手段と、上記第１及び第２画像のそれぞれにおいて、上記被検査面上でスジムラと垂直な方向に予め定めた間隔で検出された複数本のスジムラを抽出する特定周期ムラ抽出手段と、上記第１及び第２画像の両方で検出されたスジムラ以外のスジムラを検出対象スジムラとして抽出する検出対象ムラ抽出手段とを備えている構成である。
【００７３】
したがって、片側偏りムラ（良品扱い欠陥）と、製造プロセスに起因し、正常な起伏と比べて厚さに差が生じていることで発生する特定周期スジムラ（不良品扱い欠陥）とを区別して検出することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７４】
〔実施の形態１〕
〔検査システムの構成〕
本発明の一実施形態について図１から図７に基づいて説明すると以下の通りである。まず、本実施形態の検査システム１の概要について図１に基づいて説明する。図１は、検査システム１の概要を示すブロック図である。図示のように、検査システム１は、検査対象基板Ｐを検査対象としており、撮像装置２ａ、撮像装置２ｂ、照明装置３ａ、照明装置３ｂ、及び検査装置４を備えている構成である。
【００７５】
検査システム１の検査対象となる検査対象基板Ｐは、カラーフィルタ基板であることを想定している。なお、以下の説明において、カラーフィルタとは、特定の波長の光を通すことで表示装置にカラー表示をさせるフィルタのことを言う。また、カラーフィルタは、ブラックマトリクスが形成されたガラス基板上にインクジェット法により液状材料を吐出することによって形成されるものとする。さらに、ブラックマトリクスおよびカラーフィルタが形成された状態のガラス基板をカラーフィルタ基板という。
【００７６】
検査対象基板Ｐは、インクジェット法で着色された面が撮像装置２ａ及び２ｂの存在する方向に向くように、図示しないフレームに固定されている。なお、検査対象基板Ｐは、規則正しく配列した起伏を有し、起伏間の膜厚差によってスジムラが生じるものであればよく、カラーフィルタ基板に限定されない。
【００７７】
撮像装置２ａ及びｂは、検査対象基板Ｐの画像を撮像する装置であり、照明装置３ａ及びｂは検査対象基板Ｐに光を照射する装置である。具体的には、撮像装置２ａは照明装置３ａが検査対象基板Ｐに照射した光の反射光を撮像し、撮像装置２ｂは照明装置３ｂが検査対象基板Ｐに照射した光の反射光を撮像する。
【００７８】
すなわち、検査システム１では、検査対象基板Ｐの絵素の端部に光を照射し、その反射光を撮像することにより、絵素端面の傾斜角度を求め、各絵素の膜厚差を検出する。これについて、図２に基づいて説明する。
【００７９】
図２は、撮像装置２及び照明装置３によって検査対象基板Ｐを撮像する方法を示す図である。図示のように、透明基板１０１上にブラックマトリクス１０２が形成されており、ブラックマトリクス１０２に囲まれた領域に絵素１０３が塗布されて、検査対象基板Ｐが形成されている。また、絵素１０３がブラックマトリクス１０２と接する箇所がそれぞれ絵素端面１０３ａ及び１０３ｂとなっている。
【００８０】
撮像装置２ａ及び２ｂは、この絵素端面１０３ａ及び１０３ｂを撮像する。具体的には、同図右側の絵素端面１０３ａには、照明装置３ａによって、絵素１０３の外側方向から検査対象基板Ｐに対して予め定めた角度をなす光が照射されている。そして、この光の反射光を、検査対象基板Ｐに対して予め定めた角度で固定されている撮像装置２ａが撮像する。同様に、同図左側の絵素端面１０３ｂに対しては、照明装置３ｂから光が照射され、この光の反射光を撮像装置２ｂが撮像する。
【００８１】
なお、以下の説明では、撮像装置２ａが絵素端面１０３ａからの反射光を撮像して得た画像データを画像Ｒと称し、撮像装置２ｂが絵素端面ｂからの反射光を撮像して得た画像データを画像Ｌと称する。また、撮像装置２ａ及び２ｂは、検査装置４と有線または無線で接続しており、画像Ｌ及び画像Ｒは、検査装置４に送られるようになっている。
【００８２】
検査装置４は、撮像装置２ａ及びｂが絵素端面ａ及びｂからの反射光を撮像して得られた画像Ｌ及び画像Ｒに基づいて、検査対象基板Ｐにスジムラが発生しているか否かを確認する検査を行う装置である。検査装置４は、図示のように、撮像制御部５、記憶部６、欠陥検査部７、及び出力部８を備えている。
【００８３】
撮像制御部５は、撮像装置２及び照明装置３の動作を制御して検査対象基板Ｐの画像を撮像させ、撮像によって得られた画像Ｌ及び画像Ｒを検査装置４内部に取り込む。そして、撮像制御部５は、取り込んだ画像Ｌ及び画像Ｒと検査対象基板Ｐを特定するデータと対応付けて記憶部６に格納する。これにより、複数の検査対象基板Ｐを撮像し、各検査対象基板Ｐのスジムラ検査を行うことができる。
【００８４】
記憶部６は、上記のように、撮像制御部５が取り込んだ画像Ｌ及び画像Ｒを格納すると共に、欠陥検査部７が欠陥検査に使用するデータや、欠陥検査の結果を示すデータ等を格納する。
【００８５】
欠陥検査部７は、画像Ｌ及び画像Ｒを解析し、検査対象基板Ｐに発生したスジムラを検出する。具体的には、欠陥検査部７は、画像処理部（周波数領域データ生成手段）１１、スジムラ検出部１２、特定周期ムラ抽出部１３、及び検査対象ムラ抽出部を備えており、これらの構成がそれぞれ所定の動作を行うことによってスジムラの検出が行なわれる。
【００８６】
画像処理部１１は、画像Ｌ及び画像Ｒに投影処理、ノイズ除去などの画像処理を施す。画像処理を施すことにより、画像Ｌ及び画像Ｒからスジムラを容易に、また正確に検出することが可能になる。なお、欠陥検査部７は、画像処理部１１を備えていない場合でもスジムラを検出することは可能であるが、スジムラの検出精度を高めるためには画像処理部１１を備えていることが好ましい。
【００８７】
スジムラ検出部１２は、画像処理部１１が画像処理を施した画像Ｌ及び画像Ｒを解析し、画像Ｌ及び画像Ｒのそれぞれについてスジムラが発生している位置を検出すると共に、検出された各スジムラについてその欠陥強度を検出する。なお、欠陥強度とは、膜厚が正常値を下回っている、あるいは上回っている度合いを示す指標であり、欠陥強度が大きいほど他の領域と比べて膜厚が薄く、あるいは厚くなっていることを示す。
【００８８】
ここで、スジムラ検出部１２がスジムラを検出する方法について説明する。すなわち、照明装置３が検査対象基板Ｐに照射し、検査対象基板Ｐで反射した反射光は、検査対象基板Ｐの絵素の厚みが他の領域に比べて相対的に大きい部分は反射光量が多く、絵素の厚みが他の領域に比べて相対的に小さい部分は反射光量が少なくなる。したがって、検査対象基板Ｐを撮像して得られた画像Ｌ及び画像Ｒでは、この反射光量の差がムラとなって認識される。
【００８９】
また、上記〔背景技術〕で説明したように、一般的にインクジェット法による膜厚差は、ヘッドユニットの走査方向（描画方向）に一列に発生する場合が多い。その結果、製造プロセスに起因するムラは、描画方向に一列に並んだスジ状のムラ、すなわちスジムラとして検出される。
【００９０】
反射光量の差は、画像Ｌ及び画像Ｒにおいては輝度値の差として現れるので、スジムラ検出部１２は、画像Ｌ及び画像Ｒにおける輝度分布に基づいて、スジムラの位置、方向、強度等を決定することができる。例えば、スジムラ検出部１２は、画像Ｌ及び画像Ｒにおいて、輝度値が予め定めた閾値を下回っている領域、あるいは上回っている領域をスジムラとして検出することができる。また、スジムラが発生していない位置の輝度値とスジムラが発生している位置の輝度値との差を、欠陥強度として算出することができる。
【００９１】
特定周期ムラ抽出部１３は、スジムラ検出部１２が検出したスジムラの中から、特定の周期Ｔで発生しているスジムラを抽出する。具体的には、特定周期ムラ抽出部１３は、スジムラ検出部１２が検出した各スジムラについて、そのスジムラから距離Ｔに他のスジムラがあるか否かを確認することによって、周期Ｔで発生しているスジムラを抽出する。なお、上述のように、特定周期のスジムラは、通常、描画方向に平行な一列のムラとして検出されるので、特定周期ムラ抽出部１３は、画像Ｌ及び画像Ｒにおいて描画方向と垂直な方向におけるスジムラの間隔を求める。
【００９２】
また、特定周期のスジムラを抽出する方法は、上記の例に限られない。例えば特定周期ムラ検出部は、画像Ｌ及び画像Ｒのそれぞれをフーリエ変換等によって周波数領域のデータに変換し、周波数領域のデータを用いて特定周期のスジムラを抽出するものであってもよい。
【００９３】
検出対象ムラ抽出部１４は、特定周期ムラ抽出部１３が抽出した、特定周期Ｔで発生しているスジムラの中から、所定の条件を満たすスジムラを抽出する。具体的には、検出対象ムラ抽出部１４は、特定周期Ｔで発生しているスジムラの中から、画像Ｌ及び画像Ｒの両方の同じ位置に検出されているスジムラを抽出する。詳細については後述するが、画像Ｌ及び画像Ｒの両方の同じ位置に検出されたスジムラは、膜厚が正常値から外れており、品質に影響を与えるスジムラである。また、検出対象ムラ抽出部１４は、抽出したスジムラの欠陥強度を算出する指標決定手段としての機能も有している。
【００９４】
出力部８は、欠陥検査部７の検査結果等を検査システム１のユーザに認識できるように出力する。具体的には、出力部８は、画像を表示する図示しないディスプレイを備えており、記憶部６に格納されている画像Ｌ及び画像Ｒ等の画像データをディスプレイに表示したり、検出対象ムラ抽出部１４が抽出したスジムラを画像データとして表示したりする処理を行う。
【００９５】
〔検査システムにおける処理の流れ〕
以上の構成を備える検査システム１における処理の流れについて、図３及び図４に基づいて説明する。図３は検査システム１が実行する処理の一例を示すフローチャートであり、図４は図３のフローチャートにおけるＳ３〜Ｓ５の処理の一例を示す図である。
【００９６】
まず、検査装置４の撮像制御部５は、撮像装置２ａ及び２ｂに指示を送り、検査対象基板Ｐの撮像を実行させる（Ｓ１）。具体的には、撮像装置２ａは絵素端面１０３ａからの反射光を撮像し、撮像装置２ｂは絵素端面１０３ｂからの反射光を撮像する。
【００９７】
撮像装置２ａ及びｂが検査対象基板Ｐを撮像して得た画像データ、すなわち画像Ｌ及び画像Ｒは、検査装置４に送られ、撮像制御部５によって記憶部６に格納される（Ｓ２）。なお、本実施形態では、撮像装置２ａ及び２ｂによって、画像Ｒ及び画像Ｌのそれぞれを取得する態様を示しているが、１台の撮像装置を移動させることによって、画像Ｒ及び画像Ｌを取得するようにしてもよい。
【００９８】
記憶部６に画像Ｌ及び画像Ｒが格納されると、画像処理部１１は、画像Ｌ及び画像Ｒにノイズ除去処理を施す。これにより、検査対象のスジムラのみを正確に検出することが可能になる。
【００９９】
具体的には、画像処理部１１は、画像Ｌ及び画像Ｒをフーリエ変換やウェーブレット変換などにより、周波数領域のデータに変換し、該周波数領域のデータから特定周期Ｔを除く周波数成分を除去する。そして、フーリエ逆変換やウェーブレット逆変換などにより、画像Ｌ及び画像Ｒを空間領域のデータに戻すことにより、周期性のないムラや検査対象外の周期のムラを取り除くことができる。なお、上記変調処理により取り除く周期は、Ｔ／２以下とする方が望ましい。これは、周期Ｔの間際まで変調を行うと、スジムラの特徴量が失われ、検出精度が落ちるためである。
【０１００】
次に、スジムラ検出部１２は、画像Ｌ及び画像Ｒのそれぞれについて、スジムラの検出を行う（Ｓ３）。具体的には、画像処理部１１は、画像Ｌ及び画像Ｒのそれぞれについて、輝度値が予め定めた値を下回る領域をスジムラとして検出すると共に、検出したスジムラの位置及び欠陥強度を取得する。そして、スジムラ検出部１２は、検出したスジムラの位置及び欠陥強度を示すデータを特定周期ムラ抽出部１３に送る。
【０１０１】
Ｓ３にて検出されるスジムラの一例を図４（ａ）に示している。図示のように、画像Ｌにはスジムラａ〜ｄの４本のスジムラが検出されており、画像Ｒにはスジムラｅ〜ｈの４本のスジムラが検出されている。また、図示のように、画像Ｌにおいて、スジムラａとｃとの間隔はＴとなっており、スジムラｃとｄとの間隔もＴとなっている。そして、画像Ｒにおいて、スジムラｅとｇとの間隔はＴとなっており、スジムラｆとｈとの間隔もＴとなっている。Ｓ３では、スジムラの周期や、検出したスジムラが片側偏りムラか否か等に関わらず、全てのスジムラが検出される。
【０１０２】
次に、スジムラの位置及び欠陥強度を示すデータを受け取った特定周期ムラ抽出部１３は、画像Ｌ及び画像Ｒのそれぞれについて、スジムラとスジムラとの間隔を求める間隔判定を行う。そして、特定周期ムラ抽出部１３は、特定の周期Ｔをもつスジムラを品質に問題を与えるスジムラの候補として残す（Ｓ４）。特定周期ムラ抽出部１３は、ここで残したスジムラの位置及び欠陥強度を示すデータを検出対象ムラ抽出部１４に送る。
【０１０３】
なお、ここでは、１つのスジムラが他の複数のスジムラと周期Ｔで隣り合う場合も含めて、周期Ｔで隣り合う全てのスジムラを残す（重複判定を認める）ものとする。また、Ｓ３及びＳ４では、画像Ｌ及び画像Ｒのそれぞれについて、独立して平行に処理を行う。
【０１０４】
Ｓ４で残されるスジムラの一例を図４（ｂ）に示している。図示のように、画像Ｌにはスジムラａ、ｃ、ｄの３本のスジムラが残されており、画像Ｒにはスジムラｅ〜ｈの４本のスジムラが残されている。また、図示のように、画像Ｌにおいて、いずれのスジムラとも周期Ｔの間隔で隣り合っていなかったスジムラｂが除去されており、周期Ｔで隣り合うスジムラａとｃ、及びスジムラｃとｄが残されている。一方、画像Ｒにおいては、スジムラｅとｇとの間隔はＴとなっており、スジムラｆとｈとの間隔もＴとなっているので、これらのスジムラｅ〜ｈは全て残されている。
【０１０５】
ここで、画像Ｌ及び画像Ｒは、いずれも検査対象基板Ｐを撮像して得られた画像データである。したがって、検査対象基板Ｐに周期Ｔのスジムラが発生している場合には、画像Ｌ及び画像Ｒの両方の互いに同じ位置に周期Ｔのスジムラが検出される。したがって、画像Ｌ及び画像Ｒにおいて、互いに同じ位置にスジムラがセットで残っている場合には、そのスジムラは、欠陥検査にて検出する必要のあるスジムラであると判断することができる。一方、画像Ｌ及び画像Ｒの何れか一方のみに周期Ｔのスジムラが検出されている場合には、そのスジムラは検査対象基板Ｐの製品品質に問題を与えないため欠陥検査にて検出する必要がない片側偏りムラであると判断することができる。
【０１０６】
例えば、図４（ｂ）の例では、スジムラａとｅ、及びスジムラｃとｇは、画像Ｌ及び画像Ｒの互いに同じ位置に検出されているので、これらのスジムラは、欠陥検査にて検出する必要のあるスジムラであると判断することができる。一方、スジムラｆ及びｇは、画像Ｌの対応する位置にスジムラが検出されていないので、これらのスジムラは片側偏りムラであると判断することができる。
【０１０７】
続いて、特定周期ムラ抽出部１３からスジムラの位置及び欠陥強度を示すデータを受け取った検出対象ムラ抽出部１４は、画像Ｌ及び画像Ｒの位置合わせを行う（Ｓ５）。具体的には、検出対象ムラ抽出部１４は、画像Ｌと画像Ｒとの位置による論理積演算を行う。
【０１０８】
つまり、検出対象ムラ抽出部１４は、画像Ｌ及び画像Ｒで互いに同じ位置に出現しているスジムラのみを残す処理を行う。例えば、画像Ｌの位置ｐにスジムラが検出されており、かつ画像Ｒにおいても位置ｐにスジムラが検出されている場合には、検出対象ムラ抽出部１４はそのスジムラを残す。一方、検出対象ムラ抽出部１４は、画像Ｌ及び画像Ｒの一方のみに出現しているスジムラは除去する。
【０１０９】
なお、検出対象ムラ抽出部１４は、例えば画像処理部１１が画像Ｌ及び画像Ｒを周波数領域のデータに変換したものを論理積演算することによって位置合わせを行うものであってもよい。
【０１１０】
Ｓ５で残されるスジムラの一例を図４（ｃ）に示している。図示のように、画像Ｌ及び画像Ｒが統合されて１つの画像Ｕとなっている。そして、画像Ｕには、画像Ｌのスジムラａ及び画像Ｒのスジムラｅに対応するスジムラｉ、及び画像Ｌのスジムラｃ及び画像Ｒのスジムラｇに対応するスジムラｊが残されている。一方、画像Ｌのスジムラｄと、画像Ｒのスジムラｆ及びｈとは除去されている。
【０１１１】
このように、Ｓ５では、画像Ｌと画像Ｒとで対応するスジムラ、すなわち検査対象基板Ｐの同じ位置のスジムラが残される。なお、撮像素子と画素とのサイズや位置関係によって誤差が生じることがあるので、画像Ｌと画像Ｒとで対応するスジムラは、画像Ｌ及び画像Ｒの完全に同じ位置のスジムラである必要はない。検出対象ムラ抽出部１４は、各種誤差範囲を加味して対応するスジムラを検出するものとする。
【０１１２】
そして、検出対象ムラ抽出部１４は、Ｓ５の処理で残ったスジムラｉ及びｊを、特定周期Ｔを有し、絵素の厚み（膜厚）が正常値から外れていることによって生じたスジムラ、すなわち検出対象スジムラであると判定し（Ｓ６）、処理を終了する。
【０１１３】
以上のように、本実施形態の検査システム１では、検出したスジムラの中から特定の周期Ｔを有するスジムラのみを抽出し、さらにそこから片側偏りムラを除外して、欠陥検査にて検出する必要のあるスジムラのみを検出することができる。
【０１１４】
なお、絵素の厚みが正常値から外れていることによって生じたスジムラであっても、絵素の厚みが正常値から外れている度合い、すなわち欠陥強度が低い場合には、検査対象基板Ｐの製品としての品質に問題を与えない。そこで、検出対象ムラ抽出部１４は、Ｓ６の処理で残った各スジムラの欠陥強度を予め定めた検査閾値と比較して良否判定を行うようにしてもよい。これにより、欠陥強度が低く、製品としての品質に問題を与えないスジムラを除去し、欠陥強度が高く、検査対象基板Ｐの製品としての品質に問題を与えるスジムラのみを検出することができる。
【０１１５】
〔片側偏りムラの検出方法〕
ところで、片側偏りムラは検査対象基板Ｐの製品の品質上には問題がないが、片側偏りムラが生じている場合には、検査対象基板Ｐの製造プロセス上に何らかの問題が発生している可能性が高い。したがって、片側偏りムラを検出することによって、製造プロセス上の問題点を洗い出すことも可能である。
【０１１６】
片側偏りムラを検出する場合には、図３のＳ５において、検出対象ムラ抽出部１４が、画像の位置合わせを行うときに、画像Ｌ及び画像Ｒの両方の同じ位置に検出されたスジムラを除去し、画像Ｌ及び画像Ｒのいずれか一方のみに検出されたスジムラを残す処理を行うようにすればよい。これにより、片側偏りムラのみを検出することができる。また、検出した片側偏りムラの欠陥強度を求め、該求めた欠陥強度と予め設定した検査閾値とを比較することにより、欠陥強度の高い片側偏りムラのみを検出することもできる。
【０１１７】
〔検査結果の利用〕
上述のように、ここでは、検査対象基板Ｐはインクジェット法によって着色されたカラーフィルタ基板であることを想定している。カラーフィルタの製造工程では、透明基板にブラックマトリクス形成、着色等を施す工程にてカラーフィルタ基板を製造し、このカラーフィルタ基板の良否、すなわち特定周期のスジムラの有無が検査システム１によって検査される。そして、スジムラの検査が終了し、品質に問題がないと判定されたカラーフィルタ基板には、所定の処理に供されてカラーフィルタが完成することになる。ここでは、カラーフィルタの製造工程において、スジムラ検査よりも前の工程を前工程と呼び、スジムラ検査よりも後の工程を次工程と呼ぶ。
【０１１８】
検査システム１にて品質に問題がないと判定されたカラーフィルタ基板には、次工程にて所定の処理が施されることになる。一方、検査システム１にて問題ありと判定されたカラーフィルタ基板は、カラーフィルタの製造ラインから除外され、これらのカラーフィルタ基板について次工程は行われない。このように、検査システム１の検査結果は、カラーフィルタ製造工程において、スジムラ検査後のカラーフィルタ基板を次工程に供するか否かの判定に利用される。
【０１１９】
なお、問題ありと判定されたカラーフィルタ基板の中でも、スジムラの程度によっては、修復が可能なものが含まれている場合もあると考えられる。そこで、次工程では、検査システム１が検出したスジムラの欠陥強度に基づいて、修復を行うラインに乗せるものと廃棄に回すラインに乗せるものとを選別するようにしてもよい。
【０１２０】
例えば、予め閾値を設定しておき、この閾値以上の欠陥強度のスジムラが発生している場合には、そのカラーフィルタ基板を廃棄するようにすればよい。そして、スジムラが検出されているものの、欠陥強度が閾値未満であるカラーフィルタ基板には修復処理を施した後、再度検査システム１で検査を行うようにすればよい。
【０１２１】
これにより、修復困難な重度の欠陥が発生しているカラーフィルタ基板を自動的に排除することができると共に、修復可能なカラーフィルタ基板を廃棄してしまうという無駄をなくすことができる。
【０１２２】
また、上述のように、特定周期のスジムラは、製造プロセスに起因することが多い。したがって、検査システム１の検査結果を前工程にフィードバックすることにより、特定周期のスジムラが発生しないように製造条件の調整を行うことが可能になる。
【０１２３】
例えば、検出されたスジムラの周期から、スジムラがインクの吐出に起因すると推定された場合には、インクの吐出量の調整やヘッドユニットの移動速度の変更等を行うようにすればよい。また、スジムラがブラックマトリクスの幅が適切でないことに起因すると推定された場合には、ブラックマトリクスを形成するためのフォトマスクの形成位置を調整する等といった、ブラックマトリクスの製造条件の変更を行うようにすればよい。
【０１２４】
これにより、検出されたスジムラの周期に応じて製造プロセスが変更されるので、カラーフィルタ基板の製造プロセスを自動的に修正して、スジムラの発生していないカラーフィルタ基板を効率よく製造することが可能になる。
【０１２５】
〔実施の形態２〕
上記実施形態では、１枚の画像Ｌ及び１枚の画像Ｒのそれぞれからスジムラを検出する例を示したが、本実施形態では、画像Ｌ及び画像Ｒのそれぞれを互いに同じ位置で複数の領域に分割し、分割領域単位でスジムラを検出する例について説明する。画像Ｌ及び画像Ｒを複数の領域に分割することにより、スジムラの検出精度を向上させることができる。なお、上記実施形態と同様の構成については同一の参照番号を付し、その説明を省略する。
【０１２６】
本実施形態の検査システム１は、検査装置４が領域分割部を備えている点を除けば、上記実施形態と同様の構成を備えており、スジムラを検出する処理の流れも図３に示す処理の流れと同様である。そこで、以下では、まず検査装置４が備える領域分割部について説明し、次に本実施形態の検査システム１における具体的なデータの流れについて説明する。
【０１２７】
領域分割部は、検査対象基板Ｐの撮像によって取得されて記憶部６に格納された画像Ｌ及び画像Ｒのそれぞれを複数の画像に分割し、分割した画像のそれぞれを欠陥検査部７に出力する。具体的には、領域分割部は、画像Ｌ及び画像Ｒのそれぞれを互いに同じ位置で分割する。言い換えれば、領域分割部は、画像Ｌを分割して得られた画像のそれぞれが、画像Ｒを分割して得られた画像のそれぞれに対応する、すなわち検査対象基板Ｐの同じ位置を示す画像となるように分割を行う。なお、撮像素子と画素とのサイズや位置関係によって誤差が生じることがあるので、分割位置は完全に同一位置とする必要はない。画像Ｌ及び画像Ｒの分割位置は、各種の誤差範囲内の位置も含むものとする。
【０１２８】
ここでは、領域分割部は、画像Ｌを描画方向に隣接する画像ＬＡ〜画像ＬＤの４つの領域に分割し、同様に画像Ｒを描画方向に隣接する画像ＲＡ〜画像ＲＤの４つの領域に分割することを想定している。無論、分割領域は上記の例に限られず、検査対象基板Ｐの形状や、サイズ、撮像装置２の解像度等に応じて適宜設定することができる。また、隣り合う分割領域が互いに重複（オーバーラップ）するようにしてもよい。
【０１２９】
すなわち、上記実施形態では、欠陥検査部７は、記憶部６に格納された画像Ｌ及び画像Ｒに基づいて検査対象基板Ｐ全面のスジムラの有無を検査していた。これに対し、本実施形態では、領域分割部が画像Ｌ及び画像Ｒを分割した画像に基づいてスジムラの有無を検査する。したがって、本実施形態では、検査対象基板Ｐを複数の領域に分けて、その各領域についてスジムラの有無を検査することになる。
【０１３０】
次に、本実施形態の検査システム１におけるデータの流れについて図５に基づいて説明する。図５は、検査システム１におけるデータの流れの一例を示す図である。
【０１３１】
検査対象基板Ｐを撮像して得られた画像Ｌ及び画像Ｒが記憶部６に格納されると、領域分割部は、画像Ｌを画像ＬＡ〜画像ＬＤの４つの領域に分割すると共に画像Ｒを画像ＲＡ〜画像ＲＤの４つの領域に分割し、分割して得られた画像を順次画像処理部１１に送る。なお、図５では、画像Ｌを領域分割して得られた画像データＬＡに対して行われる処理を中心に示しているが、他の画像データ（画像データＬＢ〜ＬＤ、ＲＡ〜ＲＤ）についても同様の処理が行われる。
【０１３２】
具体的には、領域分割部は、画像ＬＡと画像ＲＡとを画像処理部１１に送り、次に画像ＬＢと画像ＲＢとを画像処理部１１に送り、同様に画像ＬＣと画像ＲＣとを送り、画像ＬＤと画像ＲＤとを送る。すなわち、領域分割部は、分割して得られた画像のうち対応する画像（検査対象基板Ｐの同じ領域を示す画像）を組にして画像処理部１１に送る。
【０１３３】
画像処理部１１は、領域分割部から受け取った画像に含まれる輝度分布情報に対して、任意の方向を投影方向として一次元投影処理を行う。すなわち、画像処理部１１は、二次元の画像データ（画像ＬＡ〜ＬＤ及び画像ＲＡ〜ＲＤ）のそれぞれについて、スジムラに平行な方向（描画方向）に沿って輝度値を加算し、平均化することで、一次元の輝度値データＬＡ〜ＬＤ及び輝度値データＲＡ〜ＲＤを生成する。なお、一次元投影処理は二次元データを一次元化できるものであればよく、例えばスジムラに平行な方向に輝度値の積分をとる方法であってもよいし、重みをつけて足し合わせる方法であってもよい。
【０１３４】
続いて、画像処理部１１は、上記生成した輝度値データＬＡ〜ＬＤ及び輝度値データＲＡ〜ＲＤに例えば公知の技術であるフーリエ変換やウェーブレット変換を行って周波数領域のデータに変換してノイズ成分を除去した後、フーリエ逆変換やウェーブレット逆変換を行って空間領域のデータに戻す。なお、逆変換によりノイズ除去を行う帯域は、検出対象である特定の周期スジムラが変調を受けない帯域とすることが望ましい。画像処理部１１は、ノイズ除去後の輝度値データＬＡ〜ＬＤ及び輝度値データＲＡ〜ＲＤを、順次スジムラ検出部１２に送る。
【０１３５】
そして、スジムラ検出部１２は、受け取った輝度値データＬＡ〜ＬＤ及び輝度値データＲＡ〜ＲＤのそれぞれについてスジムラの検出を行い、検出された各スジムラの強度と検出位置とを求める。なお、以下の説明では、画像ＬＡ〜ＬＤ及び画像ＲＡ〜ＲＡのそれぞれにおいて検出された、スジムラの強度と検出位置とを示すデータをスジムラデータＬＡ〜ＬＤ及びスジムラデータＲＡ〜ＲＡと呼ぶ。
【０１３６】
スジムラ検出部１２は、上記のようにして求めたスジムラデータＬＡ〜ＬＤ及びスジムラデータＲＡ〜ＲＡを順次特定周期ムラ抽出部１３に送る。特定周期ムラ抽出部１３は、受け取ったスジムラデータＬＡ〜ＬＤ及びスジムラデータＲＡ〜ＲＡのそれぞれについて間隔判定を行い、特定周期を有するスジムラを残し、その他のスジムラを除去したデータである特定周期スジムラデータＬＡ〜ＬＤ及び特定周期スジムラデータＲＡ〜ＲＡを生成する。
【０１３７】
特定周期ムラ抽出部１３は、上記生成した特定周期スジムラデータＬＡ〜ＬＤ及び特定周期スジムラデータＲＡ〜ＲＡを検出対象ムラ抽出部１４に送る。そして、検出対象ムラ抽出部１４は、互いに対応する特定周期スジムラデータの組合せについて位置合わせを行う。
【０１３８】
すなわち、検出対象ムラ抽出部１４は、分割された領域ごとに論理積演算を行うことで、画像Ｌに基づいて生成された特定周期スジムラデータＬＡ〜ＬＤと、画像Ｒに基づいて生成された特定周期スジムラデータＲＡ〜ＲＤとを統合する。なお、以下の説明では、統合して得られたデータを特定周期スジムラデータＡ〜Ｄと呼ぶ。
【０１３９】
ここで、データの統合処理時には、欠陥の周期のみでなく、欠陥強度についても統合を行う。すなわち、特定周期スジムラデータＡ〜Ｄは、特定周期スジムラデータＬＡ〜ＬＤ及び特定周期スジムラデータＲＡ〜ＲＡにおける各スジムラの欠陥強度を反映している。
【０１４０】
特定周期スジムラデータの欠陥強度を反映させる方法としては、例えば統合対象となる２つの画像において対応する位置に検出されたスジムラの強度の算術平均を統合後のスジムラの欠陥強度とする方法が挙げられる。また、統合対象となる２つの画像において対応する位置に検出されたスジムラのうち、より欠陥強度の低いスジムラの欠陥強度を統合後の欠陥強度としてもよい。
【０１４１】
ところで、スジムラの欠陥強度は、画像データにおけるノイズ成分の影響を受ける可能性がある。そこで、画像処理部１１が画像Ｌ及び画像Ｒを周波数領域データに変換したときに、各周波数領域データにおけるノイズ成分の強度を算出するようにすればよい。そして、特定周期ムラ抽出部１３が統合を行うときに、ノイズ成分の領域で強度が低い方の画像における欠陥強度の値を統合後の画像における欠陥強度の値としてもよい。
【０１４２】
このように、本実施形態では、領域分割部が画像Ｌ及びＲをそれぞれ画像ＬＡ〜ＬＤ及び画像ＲＡ〜ＲＤに分割することにより、各分割領域に対応する特定周期スジムラデータＡ〜Ｄが生成されることになる。
【０１４３】
そして、特定周期ムラ抽出部１３は、特定周期スジムラデータＡ〜Ｄのそれぞれについて、予め設定した検査閾値を用いて良否判定を行う。すなわち、特定周期ムラ抽出部１３は、特定周期スジムラデータＡ〜Ｄから欠陥強度が検査閾値未満のスジムラを除外したデータを判定結果として出力部８に送る。これにより、分割領域Ａ〜Ｄのそれぞれに対応する判定結果が出力部８から出力されることになる。
【０１４４】
〔判定結果の統合〕
上述の例では、分割した各領域について判定結果を出力する例を示したが、以下では基板単位、あるいは基板群単位で判定結果を統合して出力する例について図６に基づいて説明する。図６は、検査システム１におけるデータの流れの一例を示す図である。なお、図６において特定周期スジムラデータＡ〜Ｄを生成するまでの処理は図５と同様であるから、ここでは特定周期スジムラデータＡ〜Ｄを生成した後の処理について説明する。
【０１４５】
すなわち、検出対象ムラ抽出部１４は、特定周期スジムラデータＡ〜Ｄを生成すると、該生成した特定周期スジムラデータＡ〜Ｄを統合して、１枚の検査対象基板Ｐに対応する特定周期スジムラ基板単位データ（統合スジムラ）を生成する。そして、検査対象ムラ抽出部は、特定周期スジムラ基板単位データに含まれる各スジムラの欠陥強度と予め定めた検査閾値とを比較して、検査閾値以上の欠陥強度を有するスジムラの位置及び欠陥強度を基板判定結果として出力部８に送る。これにより、検査対象基板Ｐの全面に対応する判定結果が出力部８から出力されることになる。
【０１４６】
ここで、各分割領域に対応する特定周期スジムラデータを統合する方法について、図７（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。同図（ａ）は、複数の分割領域でスジムラが検出された状態の一例を示す図である。図示のように、ここでは、検査対象基板Ｐは、描画方向に隣接する４つの分割領域ＰＡ〜ＰＤに分割されていることを想定している。また、図示のように、分割領域ＰＣとＰＤとは、その領域がオーバーラップしている。なお、この分割領域ＰＡ〜ＰＤは、それぞれ画像ＬＡ及びＲＡ、ＬＢ及びＲＢ、ＬＣ及びＲＣ、ＬＤ及びＲＤに対応している。
【０１４７】
図示のように、検査対象基板Ｐには、スジムラＣ及びスジムラＤが間隔Ｔで発生している。上述のように、検査対象基板Ｐは、インクジェット法によって着色されたことを想定しているので、製造プロセスに起因する特定周期のスジムラは、描画方向と平行な方向に生じることが多い。そのため、スジムラＣは、分割領域ＰＡ〜ＰＣの３つの領域にまたがって生じており、各分割領域におけるスジムラは描画方向に平行な一直線上に並んでいる。
【０１４８】
なお、ここでは、分割領域ＰＡにおけるスジムラＣの欠陥強度がＣ１であり、分割領域ＰＢにおけるスジムラＣの欠陥強度がＣ２であり、分割領域ＰＣにおけるスジムラＣの欠陥強度がＣ３であることを想定している。同様に、スジムラＤは、分割領域ＰＡ及びＰＢの２つの領域にまたがって生じており、各分割領域におけるスジムラは描画方向に平行な一直線上に並んでいる。そして、ここでは分割領域ＰＡにおけるスジムラＤの欠陥強度がＤ１であり、分割領域ＰＢにおけるスジムラＤの欠陥強度がＤ２であることを想定している。
【０１４９】
検出対象ムラ抽出部１４は、分割領域ＰＡ〜ＰＤのそれぞれについて特定周期スジムラを検出した後、検査対象基板Ｐ上において同一直線状にある特定周期スジムラを統合し、統合したスジムラを統合スジムラ（スジムラＣ及びＤ）として抽出する。そして、検出対象ムラ抽出部１４は、欠陥強度を統合スジムラ毎に算出する。
【０１５０】
具体的には、検出対象ムラ抽出部１４は、スジムラの発生周期を集計単位とし、描画方向に対して欠陥強度の集計を行う。例えば、強度の算術平均を用い、集計単位は、周期Ｔの半分を用いる。また、検出領域数を考慮し、下記の数式（１）を用いて基板単位の欠陥強度、すなわち各統合スジムラの欠陥強度を求める。
（基板単位の強度）＝（強度平均）×（検出領域数）／（全領域数）    …  数式（１）
ただし、
（強度平均）＝（スジムラ強度の総和）／（検出領域数）    …  数式（２）
上記数式（２）を用いて、図７（ａ）に示す検査対象基板ＰのスジムラＣ及びＤについて、強度平均を求めると、同図（ｂ）のようになる。同図（ｂ）は、検査対象基板Ｐの基板座標と強度平均との関係の一例を示す図である。
【０１５１】
同図において、縦軸は、検査対象基板Ｐの基板座標である。ここでは、図示のように集計単位はＴ／２となっている。すなわち、同図においてＰ１とＰ２との間隔、Ｐ２とＰ３との間隔、及びＰ３とＰ４との間隔は、それぞれＴ／２である。また、同図において、横軸は欠陥強度の平均値である強度平均を示している。すなわち、図示のように、位置Ｐ１に検出されたスジムラＣの強度平均は、（Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３）／３と表され、同様に位置Ｐ３に検出されたスジムラＤの強度平均は、（Ｄ１＋Ｄ２）／２と表される。
【０１５２】
また、同図（ｃ）は、検査対象基板Ｐの基板座標とスジムラを検出した領域の数を示す検出数との関係の一例を示す図である。図示のように、位置Ｐ１における検出数は３となっており、位置Ｐ３における検出数は２となっている。これは、同図（ａ）に示すように、位置Ｐ１におけるスジムラＣがＰＡ〜ＰＤのうち３つの領域で検出されており、位置Ｐ３におけるスジムラＤがＰＡ〜ＰＤのうち２つの領域で検出されていることを示している。
【０１５３】
したがって、同図（ｂ）及び（ｃ）に記載の数値を用いて数式（１）の値を計算することにより、スジムラＣの基板単位の強度は、（Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３）／３×３／４＝（Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３）／４と算出される。同様に、スジムラＤの基板単位の強度は、（Ｄ１＋Ｄ２）／２×２／４＝（Ｄ１＋Ｄ２）／４と算出される。
【０１５４】
上記のようにして算出した基板単位の欠陥強度（統合スジムラの欠陥強度）は、各領域個々のスジムラの強度と、スジムラの発生分布状況とを考慮した基板単位の欠陥強度として用いることができる。したがって、検出対象ムラ抽出部１４は、数式（１）で算出した基板単位の欠陥強度（統合スジムラの欠陥強度）を、予め設定した検査閾値と比較することにより、基板単位、すなわち統合スジムラ単位で良否判定を行うことができる。
【０１５５】
また、同一条件で製造された複数の検査対象基板Ｐのスジムラ検査を行う場合には、複数の検査対象基板Ｐを統合して良否判定を行うこともできる。すなわち、この場合には、上記の数式（１）に代えて、下記の数式（３）を用いる。数式（３）は、数式（１）を基板群単位まで拡張したものであり、基本的な考え方は同じである。なお、数式（３）において、（全領域数）は、基板群全ての領域数の合計である。これにより、基板群単位の良否判定を、予め設定した検査閾値を用いて一括して行うことが可能になる。
（基板群単位の強度）＝（強度平均）×（検出領域数）／（全領域数）    …数式（３）
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１５６】
最後に、検査装置４の各ブロック、特に撮像制御部５、欠陥検査部７、及び領域分割部は、ハードウェアロジックによって構成してもよいし、次のようにＣＰＵを用いてソフトウェアによって実現してもよい。
【０１５７】
すなわち、検査装置４は、各機能を実現する制御プログラムの命令を実行するＣＰＵ（central processing unit）、上記プログラムを格納したＲＯＭ（read only memory）、上記プログラムを展開するＲＡＭ（random access memory）、上記プログラムおよび各種データを格納するメモリ等の記憶装置（記録媒体）などを備えている。そして、本発明の目的は、上述した機能を実現するソフトウェアである検査装置４の制御プログラムのプログラムコード（実行形式プログラム、中間コードプログラム、ソースプログラム）をコンピュータで読み取り可能に記録した記録媒体を、上記検査装置４に供給し、そのコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ）が記録媒体に記録されているプログラムコードを読み出し実行することによっても、達成可能である。
【０１５８】
上記記録媒体としては、例えば、磁気テープやカセットテープ等のテープ系、フロッピー（登録商標）ディスク／ハードディスク等の磁気ディスクやＣＤ−ＲＯＭ／ＭＯ／ＭＤ／ＤＶＤ／ＣＤ−Ｒ等の光ディスクを含むディスク系、ＩＣカード（メモリカードを含む）／光カード等のカード系、あるいはマスクＲＯＭ／ＥＰＲＯＭ／ＥＥＰＲＯＭ／フラッシュＲＯＭ等の半導体メモリ系などを用いることができる。
【０１５９】
また、検査装置４を通信ネットワークと接続可能に構成し、上記プログラムコードを通信ネットワークを介して供給してもよい。この通信ネットワークとしては、特に限定されず、例えば、インターネット、イントラネット、エキストラネット、ＬＡＮ、ＩＳＤＮ、ＶＡＮ、ＣＡＴＶ通信網、仮想専用網（virtual private network）、電話回線網、移動体通信網、衛星通信網等が利用可能である。また、通信ネットワークを構成する伝送媒体としては、特に限定されず、例えば、ＩＥＥＥ１３９４、ＵＳＢ、電力線搬送、ケーブルＴＶ回線、電話線、ＡＤＳＬ回線等の有線でも、ＩｒＤＡやリモコンのような赤外線、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、８０２．１１無線、ＨＤＲ、携帯電話網、衛星回線、地上波デジタル網等の無線でも利用可能である。なお、本発明は、上記プログラムコードが電子的な伝送で具現化された、搬送波に埋め込まれたコンピュータデータ信号の形態でも実現され得る。
【産業上の利用可能性】
【０１６０】
本発明は、光透過あるいは光反射が可能な面に発生するムラの周期性が問題視されている被検査体であれば、どのような部材であっても適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１６１】
【図１】本発明の実施形態を示すものであり、検査システムの概要を示すブロック図である。
【図２】上記検査システムにおいて、撮像装置及び照明装置によって検査対象基板を撮像する方法を示す図である。
【図３】上記検査システムが実行する処理の一例を示すフローチャートである。
【図４】上記フローチャートにおける処理の具体例を示す図である。
【図５】上記とは別の検査システムにおけるデータの流れの一例を示す図である。
【図６】上記検査システムにおけるデータの流れの他の例を示す図である。
【図７】同図（ａ）は、複数の分割領域でスジムラが検出された状態の一例を示す図であり、同図（ｂ）は、検査対象基板の基板座標と強度平均との関係の一例を示す図であり、同図（ｃ）は、検査対象基板の基板座標とスジムラを検出した領域の数を示す検出数との関係の一例を示す図である。
【図８】絵素端面の角度を計測することによって膜厚を計測する方法を示す図であり、同図（ａ）は、膜厚が正常な絵素における絵素端面の角度を示し、同図（ｂ）は、膜厚が薄い絵素における絵素端面の角度を示し、同図（ｃ）は、カラーフィルタに塗布された絵素が片側に偏っている場合における絵素端面の角度を示す。
【符号の説明】
【０１６２】
１    検査システム
２ａ  撮像装置
２ｂ  撮像装置
３ａ  照明装置
３ｂ  照明装置
４    検査装置
５    撮像制御部
６    記憶部
７    欠陥検査部
８    出力部
１１    画像処理部（周波数領域データ生成手段）
１２    スジムラ検出部
１３    特定周期ムラ抽出部
１４    検出対象ムラ抽出部
【図１】
0004777310.tif 000002
【図２】
0004777310.tif 000003
【図３】
0004777310.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004777310.tif 000008
【図８】
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