(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を搬送するヘッドと、
前記半導体素子が装着されるテストソケットと、
前記テストソケットに装着された前記半導体素子をテストする半導体テスタとを有し、
前記ヘッドにより前記半導体素子を前記テストソケットに装着して前記半導体素子のそれぞれの電極と前記テストソケットとの接触不良の有無を調べ、前記半導体素子の中心から接触不良が多い領域とは逆方向にずれた位置を回転中心として前記ヘッドにより前記半導体素子を回転補正した後に、前記半導体テスタにより前記半導体素子の電気的特性を再テストすることを特徴とする半導体テストハンドラ。
【請求項２】
半導体素子を搬送する第１ヘッド及び第２ヘッドと、
前記半導体素子が装着される第１テストソケット及び第２テストソケットと、
前記第１テストソケット又は前記第２テストソケットに装着された前記半導体素子をテストする半導体テスタとを有し、
前記第１ヘッドにより前記半導体素子を前記第１テストソケットに装着して前記半導体素子の全ての電極と前記第１テストソケットとの接触の有無を調べ、前記半導体素子の中心から接触不良が多い領域とは逆方向にずれた位置を回転中心として前記第２ヘッドにより前記半導体素子を回転補正し、前記第２ヘッドにより前記半導体素子を前記第２テストソケットに装着した後に、前記半導体テスタにより前記半導体素子の電気的特性を再テストすることを特徴とする半導体テストハンドラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子の電気的特性をテストする際に、半導体素子をテストソケットへ装着する半導体テストハンドラに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来の半導体テストハンドラを示す図である。この半導体テストハンドラは、半導体素子３１を搬送するヘッド３２と、半導体素子３１が装着されるテストソケット３３と、テストソケット３３に装着された半導体素子３１をテストする半導体テスタ３４とを有する。そして、半導体素子３１はヘッド３２により搬送され、テストソケット３３に装着される。次に、半導体テスタ３４により半導体素子３１の電気的特性がテストされる。
【０００３】
また、プローブを半導体素子に接触させて試験を行い、コンタクト不良となった電極数により移動量を決定して、その移動量だけプローブを移動させて再試験を行う装置も提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２０６１８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、図５に示す従来の半導体テストハンドラでは、半導体素子３１の電極位置の製造ばらつきや、ヘッド３２による搬送精度が原因で、半導体素子３１がテストソケット３３ヘ正確な位置で装着することができない場合があるという問題があった。
【０００６】
また、特許文献１記載の装置では、コンタクト不良となった電極数のみでプローブの移動量を決めているが、電極数のみではプローブがどの方向にずれているのかが分からない。このため、４方向への位置調整及び回転調整をしないとプローブを半導体素子の各電極に正確に位置合わせすることができないという問題があった。
【０００７】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、半導体素子とテストソケットの位置合わせを容易に行うことができる半導体テストハンドラを得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る半導体テストハンドラは、半導体素子を搬送するヘッドと、半導体素子が装着されるテストソケットと、テストソケットに装着された半導体素子をテストする半導体テスタとを有し、ヘッドにより半導体素子をテストソケットに装着して半導体素子のそれぞれの電極とテストソケットとの接触不良の有無を調べ、半導体素子の中心から接触不良が多い領域とは逆方向にずれた位置を回転中心としてヘッドにより半導体素子を回転補正した後に、半導体テスタにより半導体素子の電気的特性を再テストする。本発明のその他の特徴は以下に明らかにする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、半導体素子とテストソケットの位置合わせを容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る半導体テストハンドラを示す図である。この半導体テストハンドラは、半導体素子３１を搬送する位置合わせ機構付きのヘッド３２と、半導体素子３１が装着されるテストソケット３３と、テストソケット３３に装着された半導体素子３１をテストする半導体テスタ３４とを有する。
【００１１】
次に、本実施の形態に係る半導体テストハンドラの動作について図２のフローチャートを参照しながら説明する。まず、ヘッド３２は、半導体素子３１をテストソケット３３に装着させる（ステップＳ１）。次に、半導体テスタ３４は、半導体素子３１の電気特性をテストし（ステップＳ２）、半導体素子３１のそれぞれの電極とテストソケット３３との接触不良の有無を調べる（ステップＳ３）。そして、接触不良が無い場合は動作を終了し、接触不良がある場合は、ヘッド３２は、半導体素子３１をテストソケット３３から離す（ステップＳ４）。
【００１２】
次に、半導体テスタ３４は、半導体素子３１上において接触不良が多い領域が、半導体素子３１の中心から見てどちらの方向にあるかを識別する。そして、半導体素子３１の中心から接触不良が多い領域とは逆方向にずれた位置を回転中心としてヘッド３２により半導体素子３１を回転補正する（ステップＳ５）。具体的には以下のように行う。図３は、半導体素子をテストソケットに装着した状態を示す上面図である。半導体素子３１上に設けられた複数の電極１〜２８にテストソケット３３のピン３５を接触させた際に、接触不良が起きている電極３５を丸で囲っている。この例では、図面左側の電極１〜８の領域において接触不良が多くなっている。そこで、半導体素子３１の中心から図面右側にずれた位置を回転中心して半導体素子３２を回転補正する。
【００１３】
そして、ヘッド３２は、再び半導体素子３１をテストソケット３３に装着させる（ステップＳ６）。その後に、半導体テスタ３４は、半導体素子３１の電気的特性を再テストする（ステップＳ７）。
【００１４】
上記のように回転中心を定めて半導体素子を回転補正することで、接触不良が多い領域は回転中心から遠いため補正量が多くなり、他の領域は回転中心から近いため補正量が少なくなる。これにより、４方向全ての位置調整が不要となり、半導体素子とテストソケットの位置合わせを容易に行うことができる。
【００１５】
実施の形態２．
図２は、本発明の実施の形態２に係る半導体テストハンドラを示す図である。この半導体テストハンドラは、半導体素子を搬送する位置合わせ機構付きの第１ヘッド及び第２ヘッドと、半導体素子が装着される第１テストソケット及び第２テストソケットと、第１テストソケット又は第２テストソケットに装着された半導体素子をテストする半導体テスタとを有する。
【００１６】
次に、本実施の形態に係る半導体テストハンドラの動作について説明する。まず、第１ヘッド３２ａは、半導体素子３１を第１テストソケット３３ａに装着させる。次に、半導体テスタ３４は、半導体素子３１の電気特性をテストし、半導体素子３１のそれぞれの電極と第１テストソケット３３ａとの接触不良の有無を調べる。そして、接触不良が無い場合は動作を終了し、接触不良がある場合は、第１ヘッド３２ａは、半導体素子３１をテストソケット３３から離す。
【００１７】
次に、半導体テスタ３４は、半導体素子３１上において接触不良が多い領域が、半導体素子３１の中心から見てどちらの方向にあるかを識別する。そして、半導体素子３１の中心から接触不良が多い領域とは逆方向にずれた位置を回転中心として第２ヘッド３２ｂにより半導体素子３１を回転補正する。そして、第２ヘッド３２ｂは、半導体素子３１を第２テストソケット３３ｂに装着させる。その後に、半導体テスタ３４は、半導体素子３１の電気的特性を再テストする。
【００１８】
このように、再テスト用のテストソケットを初回テスト用のテストソケットとは別に用意することで、再テストしている間に次にテストされる半導体素子をテストソケットに装着することができるため、半導体素子の搬送時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体テストハンドラを示す図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る半導体テストハンドラの動作を説明するためのフローチャートである。
【図３】半導体素子をテストソケットに装着した状態を示す上面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る半導体テストハンドラを示す図である。
【図５】従来の半導体テストハンドラを示す図である。
【符号の説明】
【００２０】
３１            半導体素子
３２            ヘッド
３２ａ            第１ヘッド
３２ｂ            第２ヘッド
３３            テストソケット
３３ａ            第１テストソケット
３３ｂ            第２テストソケット
３４            半導体テスタ
【図１】
0004793106.tif 000002
【図２】
0004793106.tif 000003
【図３】
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【図４】
0004793106.tif 000005
【図５】
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