(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素部を有するパネル部と、
前記パネル部には、電気光学変換部材を挟んだ電極により画素を形成した画素部を有し、
前記パネル部に接続された外部接続基板を有し、
少なくとも前記画素部の駆動回路を内蔵した第１、第２の集積回路が、入力用配線と出力用配線に接続されており、
前記パネル部または前記外部接続基板には前記第１の集積回路が配設され、
さらに前記パネル部または前記外部接続基板には前記第２の集積回路が配設され、
前記第１及び第２の集積回路が前記外部接続基板から前記画素部に向う方向に一列に並んで配設され、前記画素部に近い側に配設された前記第１の集積回路の前記入力用配線は、前記画素部に対し遠い側に配設された前記第２の集積回路の下を通って前記画素部に近い側に配設された前記第１の集積回路に接続される、画像装置。
【請求項２】
画素部を有するパネル部と、
前記パネル部には、電気光学変換部材を挟んだ電極により画素を形成した画素部を有し、
前記パネル部に接続された外部接続基板を有し、
少なくとも前記画素部の駆動回路を内蔵した第１、第２の集積回路が、入力用配線と出力用配線に接続されており、
前記パネル部または前記外部接続基板には前記第１の集積回路が配設され、
さらに前記パネル部または前記外部接続基板には前記第２の集積回路が配設され、
前記第１及び第２の集積回路が前記外部接続基板から前記画素部に向う方向に一列に並んで配設され、前記画素部に遠い側に配設された前記第２の集積回路の前記出力用配線は、前記画素部に対し近い側に配設された前記第１の集積回路の下を通って前記画素部に配線される、画像装置。
【請求項３】
前記パネル部は、２枚の基板間にセグメント電極と共通電極を対向配置した、請求項１または請求項２に記載の画像装置。
【請求項４】
前記第１の集積回路と前記第２の集積回路の一方は、前記セグメント電極を駆動するためのセグメント電極駆動用集積回路であり、
他方は、共通電極を駆動するための共通電極駆動用集積回路よりなる、請求項３に記載の画像装置。
【請求項５】
前記画素部側に配置される前記第１の集積回路は、セグメント電極駆動用集積回路である、請求項４に記載の画像装置。
【請求項６】
前記入力用配線または前記出力用配線が下を通る前記第２の集積回路または第１の集積回路の接続端子は、該集積回路の４隅近傍に設けられている、請求項１または請求項２に記載の画像装置。
【請求項７】
前記パネル部を構成する２枚の基板の対向する辺に於いて、一方の基板の端面が他方の基板の端面より延長した張り出し部が設けられ、前記パネル部と前記外部接続基板とは前記張り出し部において互いの配線面を対向させて異方性導電接着材により接続されていることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の画像装置。
【請求項８】
前記異方性導電接着材は、絶縁性のバインダ中に導電性粒子及び非導電性粒子を混入したものである、請求項７に記載の画像装置。
【請求項９】
前記張り出し部には、前記第１の集積回路または前記第２の集積回路の少なくとも一方の集積回路が配設されている、請求項７に記載の画像装置。
【請求項１０】
前記外部接続基板には、前記第１の集積回路または前記第２の集積回路の少なくとも一方の集積回路が配設されている、請求項７に記載の画像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、画素部を有するパネル部を備えた画像装置に関し、特に、画素部に駆動信号を供給するための集積回路およびこれらの集積回路に制御信号を供給するための外部接続基板を備える画像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯型のパーソナルコンピュータや、携帯ＴＶ等の情報機器、携帯電話機等の端末機器に用いられる表示装置、或いは液晶シャツタを用いたプリンタや写真印刷装置（例えば、ホト・プリンタ）などに見られる印刷装置、としては小型、薄型に適した画像装置が強く要求されてきている。このような、市場のニーズに対応できているのが液晶を用いた液晶表示装置や液晶プリンタ等である。
【０００３】
このように画像装置として液晶装置が一般的に用いられている。そして、近年は、かかる液晶装置に関し、小型でありながら、画像の情報量を増大させるため、画像の高精細化が要求されるようになってきた。すなわち、液晶装置を構成する液晶パネルの配線数を増加させ、しかも駆動回路を含む液晶装置全体を、小型、薄型に構成することが要望されるようになってきた。そして、この要望に答えるために、例えば液晶装置を構成する液晶パネルの基板上に直接、駆動用ＩＣを実装するＣＧＯ（チップオングラス）方式により実装された駆動回路或いは制御回路を備えた画像装置や、例えば液晶装置を構成する液晶パネルと駆動回路或いは制御回路を搭載した可塑性基板或いはリジッド基板とを接続した画像装置に対して多くの発明が提案されてきた。
【０００４】
従来の画像装置に関し、例えば液晶表示装置を構成する液晶パネルの基板上に直接、駆動用ＩＣを実装するＣＧＯ（チップオングラス）方式により実装された駆動回路を備えた画像装置である、本出願人が先に提案した日本国特許出願第２０００−１７６２５７号で開示した内容を用いて以下に説明する。
【０００５】
従来例１である図１４はかかるＣＯＧ方式により実装がなされた駆動用ＩＣを備えた従来の液晶表示装置の主要部の構成を示す図であり、図１４（Ａ）は正面図、図１４（Ｂ）は上面図である。図１４（Ａ）、（Ｂ）において、２０１は上ガラス基板、２０２は下ガラス基板、２０３はセグメント電極駆動用ＩＣ，２０４は共通電極駆動用ＩＣである。２０５および２０５Ｂはそれぞれ、前記上ガラス基板２０１の下面に形成されたセグメント電極およびセグメント電極引き出し線である。２０６および２０６Ｂはそれぞれ、前記下ガラス基板２０２の上面に形成された共通電極および共通電極引き出し線である。上ガラス基板２０１と下ガラス基板２０２は図において、それぞれ縦方向と、横方向に張り出し部２０１Ｂと２０２Ｂを残すようにして、張り出し部２０１Ｂと２０２Ｂ以外の部分が互いに重ね合わされ、絶縁性の接着材よりなる封止部材２０７を介して接合される。これにより、液晶セルが構成される。
【０００６】
封止部材（シール材）２０７は図示しない封入口を残して、上記の重ね合わされた領域の周辺を取り囲むように形成され、液晶の封入空間が形成される。上ガラス２０１と下ガラス２０２はこの封入空間に封入された図示しない液晶を挟持し、表示領域２０８が形成される。表示領域２０８においては、上ガラス基板２０１の下面に設けられた複数のセグメント電極２０５と、下ガラス基板２０２の上面に設けられた複数の共通電極２０６との交差する部分に複数の画素２０９がマトリクス状に設けられて画素部を形成する。（公知の方法により目的とする画素２０９に対応するセグメント電極２０９と共通電極２０６の間に、所定の電圧を加えることにより、目的とする文字、図形等の表示を行うことができる。）
【０００７】
上ガラス基板２０１の前記張り出し部２０１Ｂの下面には前記セグメント電極引き出し線２０５Ｂとセグメント電極駆動用ＩＣのための入力用配線２１０が設けられている。上ガラス基板２０２の前記張り出し部２０１Ｂの上面には前記共通電極引き出し線２０６Ｂと共通電極駆動用ＩＣのための入力用配線２１１が設けられている。セグメント電極駆動用ＩＣ２０３の底面には図示しない、突起した接続端子群２０３Ｂが設けられており、図示しない異方性導性フイルムを介して、ＣＯＧ方式により実装され、対応するセグメント電極駆動用ＩＣのための前記入力用配線２１０およびセグメント電極引き出し線２０５Ｂと導通する。共通電極駆動用ＩＣ２０４の底面にも同様の接続端子群２０４Ｂが設けられており、上記と同様にして、対応する共通電極駆動用ＩＣのための前記入力用配線２１１および共通電極引き出し線２０６Ｂと導通する。
【０００８】
前記セグメト電極駆動用ＩＣのための入力用配線２１０および共通電極駆動用ＩＣのための入力用配線２１１は図示しないＦＰＣ（フレキシブルプリンティッドサーキット）を介して外部回路と接続されている。
【０００９】
上記の構成において、前記外部回路より前記ＦＰＣを介して前記セグメト電極駆動用ＩＣのための入力用配線２１０からセグメント電極駆動用ＩＣ２０３にセグメント電極駆動信号が入力すると、セグメント電極駆動用ＩＣ２０３はセグメント電極駆動電圧を発生し、その駆動電圧はセグメント電極引き出し線２０５Ｂを経てセグメント電極２０５に加えられる。同様に、前記外部回路より前記対応するＦＰＣを介して前記共通電極駆動用ＩＣのための入力用配線２１１から共通電極駆動用ＩＣ２０４に共通電極駆動信号が入力すると、共通電極駆動用ＩＣ２０４は共通電極駆動電圧を発生し、その駆動電圧は、共通電極引き出し線２０６Ｂを経て共通電極２０６に加えられる。この結果、前記表示領域２０８における各画素２０９において、前記液晶に駆動信号に応じて所定の電圧が加えられ、光透過率が制御されて、目的とする表示がなされる。
【００１０】
このように、図１４に示した液晶表示装置は薄型の構造において必要な表示を行うことができる。しがしながら、この液晶表示装置は駆動用のＩＣを実装するため、表示領域の縦方向と横方向に張り出し部２０１Ｂと張り出し部２０２Ｂを設ける必要がある。このため液晶パネルの平面形状は矩形とは異なり、左右非対称な複雑な形状となる。
【００１１】
ところで、液晶表示装置のケースの平面形状は一般に、実用の便宜および美観上、略矩形等の単純な形状のものが用いられるので、ケースまで含めた液晶表示装置の平面寸法は表示領域２０８に比較してかなり、大きなものとなり、小型化の目的が達成できないという間題がある。
【００１２】
このような図１４の非対称形状による間題点を改善するものとして、従来例２で有る図１５に示す構成の液晶表示装置が知られている。図１５において、２２１は上ガラス基板、２２２は下ガラス基板である。上ガラス基板２２１と下ガラス基板の横方向の幅は等しく、縦方向の長さは略等しい。上ガラス基板２２１と下ガラス基板とは横方向にはずれないで、縦方向には互いに逆方向にずれた状態で、それぞれ張り出し部２２１Ｂと２２２Ｂを残すようにして、封止部材２０７を介して接合されている。上ガラス基板２２１の下面にはセグメント電極２０５とその延長部であるセグメント電極引き出し線２０５Ｂおよびこれとは独立の入力用配線２１０が形成されている。
【００１３】
ここで、前記入力用配線２１０は上ガラス基板の前記張り出し部２２１Ｂの縦方向の端部の近傍に形成され、セグメント電極引き出し線２０５Ｂは前記張り出し部２２１Ｂから、封止部材２０７により囲まれた封止領域２２８にかけて形成され、セグメント電極２０５は前記封止領域２２８内に形成されている。
【００１４】
２０６Ｃは共通電極引き回し線であり、共通電極２０６と共通電極引き出し線２０６Ｂの間を一体として接続するものである。下ガラス基板２２１の上面には前記共通電極２０６、共通電極引き回し線２０６Ｃ、共通電極引き出し線２０６Ｂおよびこれとは独立の前記入力用配線２１１が形成されている。
ここで、前記入力用配線２１１は下ガラス基板の前記張り出し部２２２Ｂの縦方向の端部の近傍に形成され、共通電極引き出し線２０５Ｂは前記張り出し部２２２Ｂから、封止部材２０７により囲まれた封止領域２２８にかけて形成され、共通電極２０６と共通電極引き回し線２０６Ｃは前記封止領域２２８内に形成されている。
【００１５】
共通電極２０６は前記封止領域２２８において前記セグメント電極２０５と交差するように配され、その交差により、マトリクス状に画素２０９が構成される。共通電極引き回し線２０６Ｃは、封止領域２２８の中で、前記画素２０９を有する領域である表示領域２２８の左右の引き回し領域２３０Ａ、２３０Ｂに形成される。例えば、共通電極２０６の本数が４ｎである場合、左右の引き回し領域２３０Ａ、２３０Ｂにおける共通電極引き回し線の本数はそれぞれ２ｎとなる。すでに説明したのと同様の方法により、セグメント電極駆動用ＩＣ２０３に前記入力用配線２１０およびセグメント電極引き出し線２０５Ｂが接続され、共通電極駆動用ＩＣ２０４に前記入力用配線２１１および共通電極引き出し線２０６Ｂが接続される。
【００１６】
上記の構成において、すでに説明したのと同様にして、外部より入力用配線２１０および２１１を介してそれぞれセグメント電極駆動用ＩＣ２０３および共通電極駆動用ＩＣ２０４に所定の駆動信号が供給されると、すでに説明したのと、実質的に同一の原理により、前記表示領域２２９における画素２０９の光透過率が制御されて、目的とする表示がなされる。図１５に示すように、従来例２では液晶パネルは左右対称であり、ケースに対するスペース効率の点では、図１４に示した液晶パネルよりも優れている。
【００１７】
従来例２の場合は、上ガラス基板２２１と下ガラス基板２２２が封止部材２０７により接合されてなる液晶パネルの平面形状は略四辺形であり、従って、平面形状が四辺形のケースにスペース効率よく収納することができるが図１５を見て左右方向に幅が取られ小型化には十分ではなかった。特に、近年市場に多くで回っている携帯電話においては。
【００１８】
そこで、共通電極駆動回路とセグメント駆動回路とを１つの集積回路であるＩＣに納めてしまうとの方法が考えだされた。この方法だと、第２の実施例である図１５のセグメント電極駆動ＩＣｌ０３か共通電極駆動ＩＣのいづれか１つのＩＣで済む。事実、このような製品が近年、見られるようになった。
しかし、共通電極は１フレーム或いは１フィールドにおいて１回の選択期間を有して共通電極を駆動するのに対して、セグメント電極は１フレーム或いは１フィールドにおいて約セグメント電極の数に相当するパルスが、１つのセグメント電極に供給される。例えば、１２８本のセグメント電極を有する液晶パネルにおいては、１つの共通電極を選択している間に１２８本のセグメント電極が選択の対象になっていることになる。
【００１９】
このようにセグメント電極駆動回路の１セグメント電極への出力パルス数は共通電極駆動回路の１共通電極への出力パルス数に比べて多く、このためセグメント駆動回路の動作電圧を高くすると消費電流が増え、消費電力が増え、スイッチングノイズが増加する問題を生じるので一般には、セグメント駆動回路の動作電圧を低くし、相対的に共通電極の動作電圧を高くする手段が用いられている。
【００２０】
とすると、共通電極駆動回路とセグメント駆動回路なる電源電圧、或いは動作電圧が異なる駆動回路を１つの集積回路であるＩＣに納めてしまうことが考えられるが、その場合は、ノイズ、消費電力、製造プロセスの複雑化により集積回路の製造が難しくなり、集積回路のコストが上がる問題を生じることになる。さらに、集積回路に配設される入力端子、出力端子の数が多くなり、限られた集積回路自身の表面積の中で端子の配置が難しくなり、また、高度の集積回路の位置決めが必要になり、製造コストが高くなる問題を有している。当然のこととして、製造工程等で集積回路が壊れれば高価な集積回路を捨てることになり、損失コストが高くなる問題も生じる。
【００２１】
他方、液晶パネルに駆動信号を供給する方法としては、上記したＣＯＧを用いる方法のほかに、従来例３として特開昭６３−１８４７８１号公報に記載されているＦＰＣに電極駆動用ＩＣを実装して、そのＦＰＣも端部を異方性導電接着材などにより液晶パネルに接続する構成を為すものも従来から用いられている。
本発明の従来例３を特開昭６３−１８４７８１号公報の図６を参照して説明する。図１６において、液晶装置２３０は、共通電極が形成されたガラス基板と、複数個のセグメント電極が形成されたガラス基板との間に液晶を扶持してなり、液晶表示部２１５なる領域を形成する。また、上記共通電極及びセグメント電極のリード電極は、一方のガラス基板の四辺に設けられている。また、ガラス基板の各辺に対応して、駆動ＩＣ及び受動チップ部品であるＸドライバーＩＣチップ２１６、ＹドライバーＩＣチップ２１７、コントロールＩＣチップ２１８が搭載されたＦＰＣからなる回路基板２３２が設けられており、この回路基板２３２上のリード電極と液晶パネル２３１のリード電極とは接続部２１９で異方性導電接着材により接続されている構成を成している。
【００２２】
異方性導電接着材による接続方法は、導電粒子と非導電粒子を熱可塑性樹脂バインダに混合した異方性導電接着材を電極間に配設し、熱圧着により接続、接着するものである。
この従来例３は、ＦＰＣに電極駆動用ＩＣが実装されているため、不良となった電極駆動用ＩＣの交換が容易であり、ＣＯＧにおける駆動用ＩＣを実装するための液晶パネル内の電極駆動用ＩＣ実装空間が不要である点で従来例とは異なる利点を有する。しかし、従来例３の液晶装置は駆動用のＩＣの出力を液晶パネルと接続するために、表示領域の縦方向と横方向に張り出し部を設けて、共通電極駆動用とセグメント電極駆動用の少なくとも２カ所でＦＰＣと接続されている。
このため液晶装置の平面的な寸法が大きくなる問題を有している。
【００２３】
このように、液晶表示装置のケースの平面形状は一般に、実用の便宜および美観上、略矩形等の単純な形状のものが用いられるので、ケースまで含めた液晶表示装置の平面寸法は表示（画素）領域２１５に比較してかなり、大きなものとなり、小型化の目的が達成できないという問題がある。
【００２４】
ここで、従来例３の、ＦＰＣに電極駆動用ＩＣが実装されるときの電極駆動ＩＣの入力端子或いは出力端子と接続されるＦＰＣに配設された配線の状態を特開平２−６９７２０号公報を用いて従来例４として説明する。
図１７はカラー液晶パネルの電極駆動ＩＣの搭載部の基板側の配線パターンを示したものであり、２４１が入力側配線であり、２４２が出力側配線である。入力側配線２４１に入力信号が入り破線で囲まれた領域である電極駆動ＩＣ実装部２４３に実装された電極駆動ＩＣ内に信号が入り、電極駆動ＩＣで信号処理されてから出力側配線２４２へ駆動信号が出力される。この出力された駆動信号により液晶が駆動される。この配線パターンは、ＣＯＧ実装に於ける基板側配線パターンもほぼ同様である。
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】
以上に述べたように、従来の画像装置では、パネル部の平面形状として一般に、実用の便宜および美観上、略矩形等の単純な形状のものが用いられるので、ケースまで含めた画像装置の平面寸法は、表示のための領域に比較してかなり大きなものとなり、小型化の目的が達成できないという問題がある。
また当然のこととして、製造工程等で集積回路が壊れれば高価な集積回路を捨てることになり、損失コストが高くなる問題も生じる。
【００２６】
本発明は、このような従来の画像装置における問題点を解決する目的でなされたもので、平面寸法が小型化であり、且つ低コストの画像装置を提供することを課題とするものである。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
本発明では、上記課題を解決するために、画素部を有するパネル部と、前記パネル部には、電気光学変換部材を挟んだ電極により画素を形成した画素部を有し、前記パネル部に接続された外部接続基板を有し、少なくとも前記画素部の駆動回路を内蔵した第１、第２の集積回路が、入力用配線と出力用配線に接続されており、前記パネル部または前記外部接続基板には前記第１の集積回路が配設され、さらに前記パネル部または前記外部接続基板には前記第２の集積回路が配設され、前記第１及び第２の集積回路が前記外部接続基板から前記画素部に向う方向に一列に並んで配設され、前記画素部に近い側に配設された前記第１の集積回路の前記入力用配線は、前記画素部に対し遠い側に配設された前記第２の集積回路の下を通って前記画素部に近い側に配設された前記第１の集積回路に接続される、画像装置を提供する。また、画素部を有するパネル部と、前記パネル部には、電気光学変換部材を挟んだ電極により画素を形成した画素部を有し、前記パネル部に接続された外部接続基板を有し、少なくとも前記画素部の駆動回路を内蔵した第１、第２の集積回路が、入力用配線と出力用配線に接続されており、前記パネル部または前記外部接続基板には前記第１の集積回路が配設され、さらに前記パネル部または前記外部接続基板には前記第２の集積回路が配設され、前記第１及び第２の集積回路が前記外部接続基板から前記画素部に向う方向に一列に並んで配設され、前記画素部に遠い側に配設された前記第２の集積回路の前記出力用配線は、前記画素部に対し近い側に配設された前記第１の集積回路の下を通って前記画素部に配線される、画像装置を提供する。
【００２８】
このように本発明の画像装置では、第１、第２の集積回路を外部接続基板からパネルに向かって順に配置し、かつ第１、第２の集積回路の何れかの配線をこの配線が関係しない方の集積回路の下部を通るように形成することにより、各集積回路及びその配線を、パネルの一片側に集中して配置することができる。これによって、画像装置の平面寸法が大幅に縮小され、小型の画像装置を得ることができる。
【００２９】
なお、各集積回路のパネルに対する並び方は、パネルの一片に必ずしも平行である必要はなく、有る角度を有していても良く、或いは、各集積回路がパネルの一片に対して平行にある程度ずれていても良い。
【００３０】
さらに、パネル部の延長部分と外部接続の少なくとも一方に形成される集積回路は２個に限定されることはなく、３個以上が形成されても良い。また、必要に応じて、パネルの他の辺を延長してその部分に外部接続基板を接続し、前記と同様に第１、第２の集積回路を並べて配置しても良い。
【００３１】
また、前記パネルは、例えば液晶パネル、ＥＬパネル、プラズマディスプレイパネルなどであっても良い。さらにパネル部には画像が形成されても、画像と文字が形成されても、或いは文字のみが形成されるものでもよいことは勿論である。パネル部は表示パネルのようにそれ自身で画像を表示するもののみならず、例えばプリンタのシャッタ部として構成されても良い。
【００３２】
外部接続基板は、ＦＰＣあるいはリジッド基板であっても良い。第１、第２の集積回路は、パネルを駆動するための共通電極駆動用ＩＣおよびセグメント電極駆動用ＩＣである。これらは共にパネルの延長部（張り出し部）に設けても良く、あるいは一方をパネルの張り出し部に設け他方を外部接続基板に設けても、さらに両者を共に外部接続基板に設けても良い。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施例を図面を参照して説明する。なお、以下の実施例では説明を容易にするために、集積回路（ＩＣ）２個を一列に並べて配置した場合について述べるが、このＩＣを複数個（２個以上）としても本発明は適用でき同様の効果も得られる。また、必ずしも一列に整列させて配置する必要はなく平行方向にずらせても良く、あるいは、厳密に平行に配置するのではなく、ある程度角度をなして配置しても良い。しかしながら、一列に並べる、すなわち一列に整列させて配置した方が配線の引き回しが複雑にならなくてすむ利点がある。
【００３４】
以下に説明する本発明の実施例では、画像装置のパネル部を液晶パネルで構成している。液晶パネルは、周知の様に、パネルの製品仕様にあわせて、ガラスあるいはプラスチックの基板、シール材、反射膜、ブラックマトリックス、電極、カラーフィルタ、絶縁膜、平坦化膜、配向膜等を適宜組み合わせて構成されている。そこで、以下に示す本発明の各実施例では、説明を簡単にするために、液晶パネルの構成を最も簡単な部材で構成した場合に関して説明する。しかしながら本発明は、実施例として示した液晶パネルに限定されるものではなく、また液晶パネル以外、例えば発光ダイオードアレイで構成された画像装置に適用し得ることは勿論である。
【００３５】
図１および図２、図３、図４Ａ、Ｂ、および図５Ａ、Ｂ、Ｃに、本発明の第１の実施例を示す。この実施例では、液晶パネルを構成するガラス基板にセグメント電極駆動用のＩＣチップをマウントし、フレキシブル回路基板に共通電極駆動用のＩＣチップをマウントした構成を有する。
図１および図２、図３、図４Ａ、Ｂ、および図５Ａ、Ｂ、Ｃにおいて、１０１は上ガラス基板、１０２は下ガラス基板であり、これらの基板を互いの電極（配線）面が向き合うようにして配置し、その間に液晶１１０を封止することによって液晶パネル１００を構成する。なお、図２において、１１１は上ガラス基板１０１上に画素電極を覆って形成した上配向膜、１１２は同様に下ガラス基板１０２に形成した下配向膜である。
【００３６】
また、１０は下ガラス基板１０２の張り出し部１０２Ｂにマウントしたセグメント電極駆動用ＩＣチップ（以下ＳＧＤＩＣと言う）、２０ＢはＳＧＤＩＣ１０の入力用配線であり、３０は同じく出力用配線である。この出力用配線３０は画素部まで引き回されてセグメント電極を構成する配線３３となる。
尚、図２において、１３０はＳＧＤＩＣ１０をモールドするためのモールド材であり、一般に樹脂で構成されている。また１０Ａ、１０ＢはＩＣチップに設けた接続端子である。
【００３７】
下ガラス基板１０２の張り出し部１０２Ｂには、外部接続基板としてフレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣ、Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、と言う）が接着により接続されている。５０は、ＦＰＣ９０にマウントされた共通電極駆動用ＩＣチップ（以下、ＣＯＭＩＣと言う）である。図に示す様に、本実施例では、ＣＯＭＩＣ５０は下ガラス基板１０２の張り出し部１０２Ｂに設けたＳＧＤＩＣ１０に対してほぼ平行となるように、ＦＰＣ９０上に配置されている。６０はＣＯＭＩＣ５０の入力用配線、７１Ａ、７１Ｂは同じく出力用配線である。
【００３８】
さらに本実施例では、図２に示すように、ＦＰＣ９０上にＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０Ａがプリントされているが、この配線２０ＡはＣＯＭＩＣ５０の下部を通り抜け、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との接続部を経て、ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０Ｂに接続される。なお、ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線の構造については後述する。
【００３９】
次に、上下のガラス基板間の接続部、下ガラス基板とＦＰＣ間の接続部、およびＣＯＭＩＣ５０の取り付け部の構成について説明する。
まず、上下のガラス基板間の接続部について述べる。図２に示す様に、上ガラス基板１０１と下ガラス基板１０２は、シール材９５を挟んで重ねあわされており、その間隙には液晶１１０が封入されている。シール材９５には、液晶１１０を注入するための注入孔が設けられている。シール材９５は絶縁性接着材（バインダ）９５Ａ中に導電性粒子９５Ｂと非導電性粒子９５Ｃを混入させて構成されている。導電性粒子９５Ｂはこのシール材に対してパネルの上下方向に導電性を与え、非導電性粒子９５Ｃは複数の導電粒子９５Ｂが鎖状に繋がって基板に平行な方向にショートするのを防いでいる。したがってシール材９５はこれらの粒子の存在によって、基板に垂直な方向に導電異方性を有する。非導電性粒子９５Ｃはまた上下のガラス基板間でスペーサとして機能する。
【００４０】
このようなシール材９５の導電異方性によって、下ガラス基板１０２の張り出し部１０２Ｂに形成したＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し配線７２Ａ、７２Ｂは、シール部９５において上ガラス基板１０１に設けられたＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７０Ａ、７０Ｂに接続される。この結果、下ガラス基板１０２に形成されたＣＯＭＩＣ５０の出力用配線が、上ガラス基板１０１にトランスファーされる。
このトランスファー構造の詳細を、図３および図４Ａ、Ｂに示す。図３の概略斜視図及び図４Ａの要部断面図では、下ガラス基板１０２上に形成したＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し配線７２Ａが、シール材９５を介して上ガラス基板１０１に形成したＣＯＭＩＣの出力用配線７０Ａに接続される様子が示されている。なお、下ガラス基板１０２に形成した配線をシール部を介して上ガラス基板に形成した配線に接続する形状の液晶パネルをトランスファー方式の液晶パネルと称する。
【００４１】
一方、ＳＧＤＩＣ１０の出力引き回し配線３０は下ガラス基板１０２に形成され、前述したようにそのまま画像を形成する画素部まで延びて画素電極を構成する配線３３となる。この場合、図３および図４Ｂに示す様に、シール部の上部には配線が形成されないので、ＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し配線７０Ａに対して段差が生じ、上下のガラス基板間で間隙にムラ（部分的に不均一）が生じ、表示画像に輝度ムラを引き起こす原因となる。これを防ぐために、図示する実施例では、ＳＧＤＩＣ１０の出力引き回し配線３０上のシール材９５上にダミー電極１２１を設けて、上下ガラス基板間の間隙を一定にしている。
【００４２】
次に、下ガラス基板１０２とＦＰＣ９０との接続部の構成について説明する。
図２に示す様に、下ガラス基板１０２の張り出し部１０２ＢとＦＰＣ９０とは、異方性導電接着材９１を介して接着され接続されている。異方性導電接着材９１は、前記トランスファー方式のパネルで用いたシール材９５と類似の材料であって、図２に示す様に、絶縁性接着材９１Ａ中に導電粒子９１Ｂと非導電粒子９１Ｃを混入した構成を有する。非導電粒子９１Ｃは導電粒子９１Ｂが鎖上に繋がって、基板に平行な方向でショートを起こすことを防ぐ働きをする。したがって、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２に形成したそれぞれの配線は、ＦＰＣ９０と基板１０２とをそれらの配線面を対向させて接着することにより、上下方向で電気的接続関係を維持して貼り付けられる。
【００４３】
この異方性導電接着材の代わりとして、半田接続や、導電接着材や、コネクタが用いられることがあるが、現在は製造工程数が少なく、且つ取り扱いが容易である異方性導電接着材が主に用いられる。本発明は前記いずれの接続方法、接続材を使用してもよく接続方法に影響されるものではない。
【００４４】
また、本発明の実施例では、張り出し部１０２Ｂを下基板の一方の端部に設けたが、下基板の他方の端部に設けてもよく、また上基板に設けてもよく、また２カ所以上の端部にそれぞれ張り出し部を設けても良い。
【００４５】
次に、ＣＯＭＩＣ５０の取り付け部の構成について説明する。図５ＡはＣＯＭＩＣ５０を取り付ける部分のＦＰＣ９０の要部上面図であり、図５ＢはＣＯＭＩＣ５０のパッドの構成を示す平面図、さらに図５ＣはＣＯＭＩＣ５０をＦＰＣ５０にマウントするための異方性導電シートの構成を示す平面図である。
【００４６】
図５Ａにおいて、点線５１はＣＯＭＩＣ５０の取り付け部を示す。ＦＰＣ９０には、ＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０、出力用配線７１Ａ、７１ＢさらにＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０Ａがプリントされている。ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０Ａは、ＣＯＭＩＣ５０の取り付け部５１の中央付近を貫通して形成されている。ＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０の端部は、取り付け部５１の左右のコーナに集中し、さらに出力用配線７１Ａ、７１Ｂの端子部分は取り付け部５１の前記コーナとは反対側の左右のコーナに集中して設けてある。
【００４７】
ＣＯＭＩＣ５０には、図５Ｂに示す様に、チップの４隅に集中して接続用のパッド５２、５３が設けられている。入力用パッド５２は、このチップをＦＰＣ５０の取り付け部５１に取り付けた場合、入力用配線６０の端部と異方性導電シート９３を介して接続され、出力用パッド５３は同じく出力用配線７１Ａ、７１Ｂの端部と接続される。ＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７１Ａ、７１Ｂは、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との接着部において前述したように異方性接着材９１を介して引き回し配線７２Ａ、７２Ｂに接続される。尚、図に示した配線数、端子数はあくまでも説明のための一例であって、これに限定されるものではない。
【００４８】
図５Ｃに示す異方性導電シート９３は、前述のシール材９５、異方性導電接着材９１と同様の材料をシート状に構成したものであり、図示はしていないが、絶縁性の接着材中に導電粒子および非導電粒子を混入して導電性に異方性を持たせたものである。したがってＣＯＭＩＣ５０を、シート９３を介してＦＰＣ９０に圧着することにより、パッド５２，５３と各配線間の電気的導通を保って、ＩＣチップがＦＰＣ９０に取り付けられる。また、ＣＯＭＩＣ５０の中央付近では、シート９３中に混入された非導電性粒子がスペーサとなって、ＣＯＭＩＣ５０とＳＧＤＩＣ５０の入力用配線２０Ａとの間隔を一定に保つ働きをする。
【００４９】
なお、ＦＰＣ９０上へのＣＯＭＩＣ５０の取り付けは上記の方法に限定されることなく、例えば、半田、導電性接着材などを用いて取り付けてもよいことは明かである。
また、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）を用いてもＩＣチップをＦＰＣに取り付けることが出来るが、この方法では、ＩＣチップの真下があけられているため、ＩＣ下に配線を通すとなると、断線の危険や、配線本数を多くできない問題を有しているので、このような問題のないＦＰＣへ実装する方が本発明には好ましい。
【００５０】
一方、液晶パネル１００の下ガラス基板１０２の張り出し部１０２ＢにはＳＧＤＩＣが実装されており、この実装方法としては、電極に半田、導電接着材、異方性導電接着材でＩＣを張り出し部１０２Ｂに形成されたＩＣ用接続端子（図示せず）に接続する方法が行える。この実装方法はＣＯＧ実装と称される。
ＣＯＧ実装部分に前記したＦＰＣ９０にＣＯＭＩＣを実装したＴＣＰを配設する事もできる。本発明の効果は、あるＴＣＰを、前記ＦＰＣ９０と液晶パネル１００とを接続したように液晶パネル１００に接続し、他のＴＣＰを前記した液晶パネル１００の下ガラス基板１０２の張り出し部１０２ＢにＳＧＤＩＣを実装したように液晶パネル１００に実装することでも、同様に得られる。
【００５１】
下ガラス基板に実装されたＩＣチップは、樹脂材１３０により覆われ、湿度や、損傷から守られる。
張り出し部１０２Ｂに駆動ＩＣを実装する方法としては、ＩＣチップを直接実装せずに、前記したＴＣＰとした後に、該ＴＣＰをガラス基板の張り出し部に実装しても良い。
【００５２】
なお、ＳＧＤＩＣの入力用配線２０Ａの全てをＣＯＭＩＣ５０の下を通過させる必要はないが、ＦＰＣ９０にスルーホールを設けたり、２層配線としたりするとＦＰＣ９０の価格が上がりコストダウンの点では効果が多少落ちる。したがってなるべくなら、全ての入力用配線ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線をＣＯＭＩＣ５０の下を通すことが好ましい。
【００５３】
また、電源線、特にＣＯＭＩＣ５０とＳＧＤＩＣ１０に共通な電源線を設け、さらにＩＣ内の配線やＩＣの端子を利用することにより、ＣＯＭＩＣ５０の下を通過するＳＧＤＩＣ入力用配線数を減らすことも可能であり、これにより本発明の効果である装置の小型化がより促進され、ＩＣの実装における信頼性が向上する。
【００５４】
ＣＯＭＩＣの出力用配線７１Ａ，７１Ｂは、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接着材９１による接続部を通り液晶パネル１００に達し画素部を構成するＣＯＭ電極７３Ａ、７３Ｂとなる。このとき図１では、ＳＧＤＩＣｌ０およびＳＧＤＩＣｌ０の配線を囲むように配線７２Ａ、７２Ｂが配設される。
このような構成により、張り出し部１０２Ｂを小さくすることができ、さらに、ＦＰＣ９０を折り曲げてやれば、小型な画像装置が得られる。
さらに、ＳＧＤＩＣｌ０とＣＯＭＩＣ５０を一体化することなく小型化出来るのでコストの面で有利である。
【００５５】
さらに、ＣＯＭＩＣ５０に高電圧を印加しＳＧＤＩＣ１０に低電圧を印加する駆動方法を採用した場合には、高電圧のために壊れる危険が高いＣＯＭＩＣ５０をＦＰＣ９０に実装しているため、ＩＣ不良に於ける不良品の交換が容易でありコストの面で有利である。
【００５６】
本発明の第２の実施例を図６，図７を用いて説明をする。第２の実施例では、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０を共にＦＰＣ９０に実装したものであり、第１の実施例で採用したＣＯＧを採用しなかった場合の本発明の実施例である。また、図６は前記図１で省略していた画素配線部の配線をも詳細に示している。
図６，図７において、ＦＰＣ９０にはＣＯＭＩＣ５０を実装し、さらにＳＧＤＩＣ１０をも実装するとの特徴を得ており、さらに次のような特徴が加えられている。
【００５７】
ＦＰＣ９０にはＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０とＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０が配設される。ＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０はそのままＦＰＣ９０に実装されたＣＯＭＩＣ５０の入力端子に接続される。
ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０はＦＰＣ９０に実装されたＣＯＭＩＣ５０の下を通りＦＰＣ９０に実装されたＳＧＤＩＣ１０の入力端子と接続される。
【００５８】
ＣＯＭＩＣ５０の出力用配線は、図６をみて左側を通るＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７１Ａと図６をみて右側を通るＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７１Ｂとに分かれて引き回された後、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接着材９１による接続部を通り液晶パネル１００内をＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し線７２Ａ、７２Ｂとして引き回され、画素部のＣＯＭ電極７３Ａ，７３Ｂとなる。
この配線で、ＣＯＭ電極７３Ａは図６を見て上方に一ブロック配設され、ＣＯＭ電極７３Ｂは下方に一ブロック配設され、これら２ブロックでＣＯＭ電極を形成している。
【００５９】
このように２ブロック形成とするか否かは、液晶パネルの大きさ、形状、電極数、電極密度により、仕様として最適な値を求めるのがよい。当然のこととして、１ブロックとしても良いのである。
一方、ＳＧＤＩＣ１０に関係する配線は、まずＣＯＭＩＣ５０の下を通りＦＰＣ９０に実装されたＳＧＤＩＣ１０の入力端子と接続される。
【００６０】
ＳＧＤＩＣ１０の出力用配線は、ＦＰＣ９０内をＳＧＤＩＣ１０の出力引き回し線３１として引き回された後、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接着材９１による接続部を通り液晶パネル１００内をＳＧＤＩＣ１０の出力引き回し線３２として引き回された後、画素部を形成するＳＧＤ電極３３となる。
このような構成により、張り出し部１０２Ｂを小さくすることができ、さらに、ＦＰＣ９０を折り曲げてやれば、極めて小型な画像装置が得られる。
【００６１】
さらに、ＳＧＤＩＣとＣＯＭＩＣを一体化せずに小型化が得られるためコストの面で有利である。
さらに、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０共にＦＰＣ９０に実装されているため、ＩＣ不良に於ける不良品の交換が容易でありコストの面で有利である。
【００６２】
本発明の第３の実施例を図８，図９を用いて説明をする。第３の実施例では、第２の実施例と同様に、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０を共にＦＰＣ９０に実装したものであり、第１の実施例のＣＯＧを実施しなかったときの本発明の実施例である。第３の実施例は第２の実施例に於ける図６の画素配線部の配線を変えたものである。それ故に、第２の実施例である図６，図７と異なる点を主にして第３の実施例として以下に説明する。
【００６３】
ＦＰＣ９０にはＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０とＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０が配設される。ＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０はそのままＦＰＣ９０に実装されたＣＯＭＩＣ５０の入力端子に接続される。
ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０はＦＰＣ９０に実装されたＣＯＭＩＣ５０の下を通りＦＰＣ９０に実装されたＳＧＤＩＣ１０の入力端子と接続される。
【００６４】
ＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７０は、図８をみて左側を通るＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７１Ａと図８をみて右側を通るＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７１Ｂとに分かれて配線されＦＰＣ９０内をＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し線７１Ａ、７１Ｂとして引き回された後、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接着材９１による接続部を通り液晶パネル１００内をＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し線７２Ａ、７２Ｂとして引き回された後、ＣＯＭ電極７３Ａ，７３Ｂとなって画素を形成する。
【００６５】
この配線で、ＣＯＭ電極７３Ａは図８に示すように図８を見て一番上に一配線が配設され、その下側にＣＯＭ電極７３Ｂが配線され、この繰り返しで図を見て左右から交互にＣＯＭ電極７３ＡとＣＯＭ電極７３Ｂが配線される。
このとき、第３の実施例では、１本間隔で交互に左右から配線したが、その間隔は２本間隔、３本間隔・・・等のｎ本間隔を採用でき、この間隔は液晶パネルの仕様により適切に決める。
【００６６】
このような構成により、張り出し部１０２Ｂを小さくすることができ、さらに、ＦＰＣ９０を折り曲げてやれば、極めて小型な画像装置が得られる。
さらに、ＳＧＤＩＣｌ０とＣＯＭＩＣ５０を一体化せずに小型化が得られるためコストの面で有利である。
さらに、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０共にＦＰＣ９０に実装されているため、ＩＣ不良に於ける不良品の交換が容易でありコストの面で有利である。
【００６７】
さらに、第２の実施例ではブロックとブロックの境目に輝度ムラが生じる場合があり、この輝度ムラは主に配線抵抗の差が原因であるが、このブロック間の輝度ムラを第３の実施例では解消できる効果も有する。
【００６８】
本発明の第４の実施例を図１０，図１１を用いて説明をする。
第２の実施例では、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０を共にＦＰＣ９０に実装したものであったが、第４の実施例では、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０を共に液晶パネル１００に実装したものである。
【００６９】
図１０，図１１において、液晶パネル１００にはＣＯＭＩＣ５０を実装し、さらにＳＧＤＩＣをも実装するとの特徴を得ており、さらに次のような特徴が加えられている。
ＦＰＣ９０にはＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０とＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０が配設され、それぞれの入力用配線は、ＦＰＣ９０を引き回された後、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接着材９１による接続部を通り液晶パネル１００内に配線される。
【００７０】
ＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０はＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接着材９１による接続部を通り液晶パネル１００内に入り、張り出し部１０２Ｂに実装されたＣＯＭＩＣ５０の入力端子に接続される。
一方、ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０は、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との間の異方性導電接着材９１による接続部を通り液晶パネル１００内に入り、張り出し部１０２ＢをＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２２として配線されると共に、張り出し部１０２Ｂに実装されたＣＯＭＩＣ５０の下を通り、張り出し部１０２Ｂに実装されたＳＧＤＩＣ１０の入力端子と接続される。
【００７１】
ＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７２Ａ，７２Ｂは、図１０をみて左側を通るＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７０Ａと図６をみて右側を通るＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７０Ｂとに分かれて配線され、液晶パネル１００内をＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し線７２Ａ、Ｂとして引き回された後、ＣＯＭ電極７３Ａ，Ｂとなって画素を形成する。
【００７２】
この配線で、ＣＯＭ電極７３Ａは図１０を見て上方に一ブロックが配設され、ＣＯＭ電極７３Ｂは図１０を見て下方に一ブロックが配設され２ブロックでＣＯＭ電極を形成している。
この２ブロック形成するか否かは、液晶パネルの大きさ、形状、電極数、電極密度により、仕様として最適な値を求めるのがよい。当然のこととして、１ブロックとしても良いのである。
【００７３】
一方、ＳＧＤＩＣ１０に関係する配線は、まずＣＯＭＩＣ５０の下を通り張り出し部１０２Ｂに実装されたＳＧＤＩＣ１０の入力端子と接続される。
ＳＧＤＩＣ出力用配線３０は、液晶パネル１００内をＳＧＤＩＣ出力引き回し線３２として引き回された後、画素部を形成するＳＧＤ電極３３となる。
【００７４】
このような構成により、張り出し部１０２Ｂは第２の実施例に比べ大きいが、集積回路（ＩＣ）が実装されたＦＰＣを取り扱わずに済み、液晶パネルのみ（ＩＣが実装されていないＦＰＣは付く場合がある）の取り扱いで済み、取り扱いが容易であり製造コストを下げる利点を有する。
また、ＳＧＤＩＣ１０の出力用配線３０がＦＰＣ９０を経由しないため、ＳＧＤＩＣ１０の出力用配線３０の本数が多い場合に適している。
【００７５】
また、上ガラス基板１０１の厚み以内にＩＣの厚みを抑えることで、画像装置をより薄型にできる利点を有する。
さらに、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０を一体化せずに小型化が得られるためコストの面で有利である。
さらに、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０共に液晶パネル１００の張り出し部１０２Ｂに実装するため、ＳＧＤＩＣｌ０での実装とＣＯＭＩＣ５０での実装との２回の実装が、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０を同時に１回の実装で済ませることができ、コスト低減の利点を有する。
【００７６】
上記した、第１の実施例から第４の実施例においては、ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線をＣＯＭＩＣ５０の下部を通した発明の実施例であったが、本発明は、これに限ることなく実施でき効果を得ることができる。なお、前記図７、９及び１１は、パネル部の断面構造の要部断面を示す図である。
【００７７】
本発明の第５の実施例を、図１２を用いて説明をする。
第４の実施例では、ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２２をＣＯＭＩＣ５０の下部を通しＳＧＤＩＣ１０の入力端子に接続した発明の実施例であったが、第５の実施例では、ＳＧＤＩＣ１０の出力用配線３０をＣＯＭＩＣ５０の下部を通してその後、ＳＧＤ電極３３とした実施例である。
【００７８】
図１２において、液晶パネル１００にはＣＯＭＩＣ５０を実装し、さらにＳＧＤＩＣ１０をも実装するとの特徴を得ており、さらに次のような特徴が加えられている。
ＦＰＣ９０にはＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０とＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０が配設され、それぞれの入力用配線は、ＦＰＣ９０を引き回された後、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接着材９１による接続部を通り液晶パネル１００内に配線される。
【００７９】
ＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０はＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接着材９１による接続部を通り液晶パネル１００内に入り、張り出し部１０２Ｂに実装されたＣＯＭＩＣ５０の入力端子に接続される。
一方、ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０を構成するＦＰＣ９０上の配線２１は、ＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接着材９１による接続部を通り液晶パネル１００内に入り、張り出し部１０２Ｂ上をＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２２として配線され、張り出し部１０２Ｂに実装されたＳＧＤＩＣ１０の入力端子と接続される。
【００８０】
ＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７０Ａ，Ｂは、図１２をみて左側を通るＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７０Ａと図１２をみて右側を通るＣＯＭＩＣ５０の出力用配線７０Ｂとに分かれて配線され、液晶パネル１００内をＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し線７２Ａ、Ｂとして引き回された後、ＣＯＭ電極７３Ａ，Ｂとなって画素を形成する。
【００８１】
この配線で、ＣＯＭ電極７３Ａは図１０を見て上方に一ブロックが配設され、ＣＯＭ電極７３Ｂは図１０を見て下方に一ブロックが配設され２ブロックでＣＯＭ電極を形成している。
この２ブロック形成するか否かは、液晶パネルの大きさ、形状、電極数、電極密度により、仕様として最適な値を求めるのがよい。当然のこととして、１ブロックとしても良いのである。
【００８２】
一方、ＳＧＤＩＣ１０に関係する配線のＳＧＤＩＣ１０の出力用配線３０は、張り出し部１０２Ｂに実装されたＣＯＭＩＣ５０の下を通り液晶パネル１００内をＳＧＤＩＣ１０の出力引き回し線３２として引き回された後、画素を形成するＳＧＤ電極３３となる。
このような構成により、張り出し部１０２Ｂは第２の実施例に比べ大きいが、集積回路（ＩＣ）が実装されたＦＰＣを取り扱わずに済み、液晶パネルのみ（ＩＣが実装されていないＦＰＣは付くが）の取り扱いで済み、取り扱いが容易である利点を有する。
【００８３】
また、ＳＧＤＩＣ１０の出力用配線３０がＦＰＣ９０を経由しないため、ＳＧＤＩＣ１０の出力用配線３０の本数が多い場合に適している。
また、上ガラス基板１０１の厚み以内にＩＣの厚みを抑えることで、画像装置をより薄型にできる利点を有する。
さらに、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０を一体化せずに小型化が得られるためコストの面で有利である。
【００８４】
さらに、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０共に液晶パネル１００の張り出し部１０２Ｂに実装するため、ＳＧＤＩＣ１０での実装とＣＯＭＩＣ５０での実装との２回の実装が、ＳＧＤＩＣ１０とＣＯＭＩＣ５０を同時に１回の実装で済ませることができ、コスト低減の利点を有する。
【００８５】
上記した、第４の実施例を用いるか、第５の実施例を用いるかは、ＳＧＤＩＣ１０及びＣＯＭＩＣ５０の端子数、液晶パネルの縦方向、横方向の端子数、電極幅、画素部等のアスペクト比により適宜決定される。
【００８６】
図１３は、第５実施例の構成を示した平面図である図１２に於ける電極駆動ＩＣが実装される部分の、下ガラス基板の配線パターンを説明するための図であり、ＩＣが実装される部分の配線を示している。
しかし、図１３は図１２の実施例にだけ限定されるものではなく、第１の実施例乃至第４の実施例などにも適用されるものである。
【００８７】
以下図１２を一部参照しながら図１３の説明を行う。
図１３において、点線５５はＣＯＭＩＣ５０が実装される位置を示し、点線１１はＳＧＤＩＣ１０が実装される位置を示す。ＣＯＭＩＣ５０の入力用配線６０はＦＰＣ９０と下ガラス基板１０２との異方性導電接着材９１による接続部を通り液晶パネル１００内に入り、張り出し部１０２Ｂに実装されたＣＯＭＩＣ５０に入力される。
【００８８】
一方、ＳＧＤＩＣ１０の入力用配線２０は、張り出し部１０２Ｂに実装されたＳＧＤＩＣ１０の入力端子と接続される。
ＣＯＭＩＣ５０の出力引き回し配線７２Ａ，７２Ｂは、ＣＯＭＩＣ５０の出力端子に接続され且つ引き出され、液晶パネル１００内を引き回された後、図１２に示す様に画素を形成するＣＯＭ電極７３Ａ、７３Ｂとなる。
ＳＧＤＩＣ１０の出力端子からのＳＧＤＩＣ１０の出力用引き回し配線３２は、張り出し部１０２Ｂに実装されたＣＯＭＩＣ５０の下を通り液晶パネル１００内を引き回された後、画素を形成するＳＧＤ電極３３となる。
【００８９】
図１３において、ＣＯＭＩＣの入出力端子をＣＯＭＩＣの４隅近傍に集中させたことで、ＳＧＤＩＣ１０用の配線をより多くＣＯＭＩＣの下部を通すことができる。このような特徴は、画像装置をより小型にできる効果を有する。逆に下部を通る複数本の配線数を少なくして配線間の間隙を大きくすることでショートなどを防ぎ信頼性を向上させることも出来る。
【００９０】
さらに、ＩＣと基板との間に間隙調整用スペーサを配設することにより、ＩＣの下部を通る配線が配線の上に配設されるＩＣにより傷つけられることを防ぎ、断線を防止することもできる。
液晶パネルの上に配設するスペーサ材としては、カラーフィルタ、絶縁膜、配向膜、遮光膜、反射膜、シール材などを利用する事ができ、これによってスペーサを付ける工数が削減できコストダウンと信頼性の向上が得られる利点を有する。
【００９１】
またスペーサ材として、ＩＣの実装に用いる実装用接着材に適切なる粒径を有する非導電粒を混入させることで、一定の接続厚さまたは間隙で異方性の導電性接着ができ、実装の信頼性が得られると共に工程数を削減することが出来る。
【００９２】
また、ＣＯＭＩＣ５０の下を通る引き回し配線３２を絶縁膜で被覆することによって、引き回し配線３２とＣＯＭＩＣ５０との間のショートを防ぐことができる。或いは、ＣＯＭＩＣ５０の表面を、端子部分（例えば図５Ｂのパッド５２）を除いて絶縁膜で被覆しても良い。また、絶縁膜は、ＩＣ表面と配線上に共に設けることもできる。
【００９３】
図５Ｂにおいては、ＣＯＭＩＣ入出力端子は、ＩＣチップの４隅に集中して形成されているので、ＣＯＭＩＣの長辺の中央部分には入出力用の端子は形成されない。したがって、この部分にＳＧＤＩＣ１０用のＩＣ内配線を形成しておくこともできる。これによって、ＳＧＤＩＣ１０用の出力用配線はこのＩＣ内配線を経由してパネルに達することができる。このような構成により、ＩＣとＩＣの下部を通る配線との間のショートなどを防ぎ実装の信頼性が向上し、かつ画像装置の信頼性が向上する。
【００９４】
上記実施例では、ＳＧＤＩＣとしてセグメント電極駆動回路を内蔵したものを示したが、ＳＧＤＩＣの中身はこれに限らず、ＳＧＤＩＣ内にメモリ回路や制御回路を内蔵しても良い。
また、上記実施例では、ＣＯＭＩＣを共通電極駆動回路に内蔵したものを示したが、ＣＯＭＩＣの中身はこれに限らず、ＣＯＭＩＣ内にメモリ回路や制御回路を内蔵しても良い。
特に、高圧を要求する回路をＣＯＭＩＣに内蔵し、ＣＯＭＩＣより低圧の回路でよい回路はＳＧＤＩＣに内蔵するのが良い。
【００９５】
【発明の効果】
以上、実施例を挙げて説明したように、本発明の画像装置では、パネルの一片にほぼ平行にパネルを駆動するための集積回路が並べて配置されている。そのため、これらの集積回路に外部信号を供給するための外部接続基板はパネルの一片に接続するのみでよい。これによって本画像装置の平面寸法は従来の装置に比べて大幅に小さくなり、装置全体の小型化、低コスト化に大きく貢献する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例にかかる画像装置の特にパネル部を示す要部平面図。
【図２】図１のＹ−Ｙ’線上断面図。
【図３】図２の部分Ａにおける配線構造を説明するための要部斜視図。
【図４】図４Ａは、図３のＡ−Ａ’線上断面図。図４Ｂは、図３のＢ−Ｂ’線上断面図。
【図５】図５Ａは、図２の部分Ｂの構造を示すための、ＩＣが実装されていないＦＰＣの平面図。
図５Ｂは、図２の部分Ｂの構造を示すための、共通電極駆動用ＩＣのＩＣチップのパッド側から見た平面図。
図５Ｃは、図２の部分Ｂの構造を示すための、異方性導電接着シートの平面図。
【図６】本発明の第２実施例にかかる画像装置の要部平面図。
【図７】図６のＹ−Ｙ’線上断面図。
【図８】本発明の第３実施例にかかる画像装置の要部平面図。
【図９】図８のＹ−Ｙ’線上断面図。
【図１０】本発明の第４実施例にかかる画像装置の要部平面図。
【図１１】図１０のＹ−Ｙ’線上断面図。
【図１２】本発明の第５実施例にかかる画像装置の要部平面図。
【図１３】図１２に示す画像装置の下ガラス基板の配線パターを示す図。
【図１４】図１４Ａは、本発明の第１の従来例にかかる画像装置の正面図。図１４Ｂは、図１４Ａに示す画像装置の上面図。
【図１５】図１５Ａは、本発明の第２の従来例にかかる画像装置の上面図。図１５Ｂは、図１４Ａに示す画像装置の正面図。
【図１６】本発明の第３の従来例にかかる画像装置の主要部の上面図。
【図１７】本発明の第４の従来例にかかる画像装置の基板上の配線パターンを示す図。
【符号の説明】
１０…セグメント電極駆動用ＩＣ（ＳＧＤＩＣ）
２０…ＳＧＤＩＣ入力配線
２１…ＳＧＤＩＣ入力配線（ＦＰＣ９０における）
２２…ＳＧＤＩＣ入力配線（液晶パネル１００における）
２５…ＳＧＤＩＣ入力端子用端子（液晶パネル１００における）
３０…ＳＧＤＩＣ出力配線
３１…ＳＧＤＩＣ出力引き回し配線（ＦＰＣ９０における）
３２…ＳＧＤＩＣ出力引き回し配線（液晶パネル１００における）
３３…ＳＧＤ電極画素部配線
３５…ＳＧＤＩＣ出力端子用端子（液晶パネルにおける）
５０…共通電極駆動用ＩＣ（ＣＯＭＩＣ）
６０…ＣＯＭＩＣ入力配線
６５…ＣＯＭＩＣ入力端子用端子（液晶パネル１００における）
７０Ａ…ＣＯＭＩＣ出力配線
７０Ｂ…ＣＯＭＩＣ出力配線
７１Ａ…ＣＯＭＩＣ出力引き回し配線（ＦＰＣ９０における）
７２Ａ…ＣＯＭＩＣ出力引き回し配線（液晶パネル１００における）
７２Ｂ…ＣＯＭＩＣ出力引き回し配線（液晶パネル１００における）
７３Ａ…ＣＯＭ電極画素部配線
７３Ｂ…ＣＯＭ電極画素部配線
７５…ＣＯＭＩＣ出力端子用端子（液晶パネル１００における）
９０…ＦＰＣ（フレキシブル配線基板）
９１…異方性導電接着材
９５…シール材
１０１…上ガラス基板
１０２…下ガラス基板
１０２Ｂ…張り出し部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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