(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを形成するウェーハを載置するステージに連結金具で連結された識別コード専用レチクルを、集光レンズと前記ウェーハの間に設け、前記集光レンズと露光を行う光源との間に前記半導体チップのパターンが形成されたレチクルを設けた露光装置を用いて、半導体チップにレチクルのパターンを形成すると共に半導体チップの所定位置に識別コード専用レチクルの識別コードを形成する識別コード形成工程を有し、この識別コード形成工程で設けた識別コードを読取って以後の工程に反映させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記識別コードがバーコードであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に自身に識別コードを有する半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体装置はチップ自身に、それを識別するための情報を有してはいない。チップに識別情報が記されていないと、他の装置と混在したりした場合に相互の識別ができず、装置としての使用ができなくなるという虞がある。
これを防ぐために、従来はパッケージ裏面にタイプ名等の情報を捺印して、この捺印を人が目視で判読してその情報を判断していた。しかしこの方法は、自動化ができず、捺印作業や識別にコストがかかる等の問題があった。
また、パッケージ裏面への捺印時に発生するダストが製品の不良率を高めるという問題もあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のごとく、従来の半導体装置では、チップ自身にそれを識別するための情報が記されていないため、他の装置のチップと混在した場合などに区別が付かないという問題があった。これを防ぐためにパッケージ裏面にタイプ名等の情報を捺印する方法が採られているが、識別が作業者の目視によって行われなければならない等の問題があり、作業全体を自動化することができないという欠点があった。また、捺印時に発生するダストも問題となっていた。本発明は、比較的簡単な方法でこの問題を解決して、チップ自身に識別記号を記すことにより、機械的な識別を可能にし、以後の工程の自動化を可能にした半導体装置の製造方法の実現を課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を達成するため、本発明は、半導体装置の製造方法において、半導体チップを形成するウェーハを載置するステージに連結金具で連結された識別コード専用レチクルを、集光レンズと前記ウェーハの間に設け、前記集光レンズと露光を行う光源との間に前記半導体チップのパターンが形成されたレチクルを設けた露光装置を用いて、半導体チップにレチクルのパターンを形成すると共に半導体チップの所定位置に識別コード専用レチクルの識別コードを形成する識別コード形成工程を有し、この識別コード形成工程で設けた識別コードを読取って以後の工程に反映させることを特徴とする。
【０００５】
これらにより、チップ自身に識別記号を記して機械的な識別を可能にすることができ、以後の工程の自動化を可能にすることができる半導体装置の製造方法を実現することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる半導体装置およびその製造方法を添付図面を参照にして詳細に説明する。
【０００７】
図１に、本発明の半導体装置の一実施の形態である固体撮像装置の外観図を示す。図１で、符号１はチップ（撮像面にあたる）、符号２はパッケージ、符号３はボンディングワイヤ、符号４は識別コードである。
本発明では、ウェーハ処理工程において、ステップ式投影露光装置（以下ステッパと略す。）により、エッチングなどの処理パターンを半導体基板のレジストに露光する際に、同時にチップ１の外周部に識別コード４を記すようにする。そうして、以後のパッケージ組み立て工程や検査工程においては、この識別コード４を認識することでチップ１を識別し、以後の処理を自動化することができる。識別コード４としては、例えばバーコードなどを用いることができるが、必ずしもそれに限られるものではない。
【０００８】
このように識別コード４をウェーハ処理工程で露光処理によって記すことで、従来行われていた作業者によるパッケージ裏面への捺印等の作業を無くすことができると共に、より早いチップの段階から個々を識別できるので、誤って他の装置のチップと混在した場合などでも、人手によらずに容易にかつ高速に識別、分類することができる。
【０００９】
次に、この識別コード４をステッパを用いて埋め込むための方法について述べる。
図２は、従来のステッパの概略構成図である。図２において、符号１１は光源、符号１２はレチクル、符号１３は集光レンズ、符号１４はウェーハ、符号１５はステージである。
レチクル１２には半導体素子のパターンの数倍の拡大パターンが形成されており、光源１１からの光をレチクル１２に投射し、そのパターンを集光レンズ１３でウェーハ１４上に投影して露光を行う。ステッパでは同一のレチクル１２のパターンを繰り返しウェーハ１４に露光させて、ウェーハ１４に多数のチップパターンを形成する。
レチクル１２の投影位置はウェーハ１４を載置するステージ１５の移動によってウェーハ１４上を移動させられて位置決めされ、また、ウェーハ１４はステージ１５によって上下にも移動させられ、これにより、露光焦点が決められる。
【００１０】
図３に、本発明に用いられるステッパの概略構成図を示す。図３において、符号１１は光源、符号１２はレチクル、符号１３は集光レンズ、符号１４はウェーハ、符号１５はステージ、符号１６は識別コード専用レチクル、符号１７は連結金具である。便利のため、図３で図２と同一の機能のものには同一の符号を記した。
本発明が、図２に示す従来の物と異なる点は、ステージ１５に連結金具１７で連結された識別コード専用レチクル１６を、集光レンズ１３とウェーハ１４の間に設けた点である。
【００１１】
このステッパによる識別コード４のチップ１への埋め込み動作を説明する。
まず、光源１１から投射される光はレチクル１２を通って集光レンズ１３で集光される。そうして、集光レンズ１３で集光された光は、識別コード専用レチクル１６を通ってウェーハ１４へ照射され、ウェーハ１４上のレジストが露光されてウェーハ１４上にパターンが形成される。
識別コード専用レチクル１６には、各チップ１ごとに対応する識別コードが記されている。したがって、ウェーハ１４上には、レチクル１２のパターンと共に識別コード専用レチクル１６の識別コードパターンが同時に形成される。
【００１２】
次のショットに移り、レチクル１２のパターンをウェーハ１４上の別の場所に形成するため、ステージ１５を移動させる。この時、識別コード専用レチクル１６はステージ１５と連結されているため、ステージ１５と同じ方向に移動し、レチクル１２のパターンと同時に次の識別コードパターンが形成される。
これにより、各チップ１ごとに対応する識別コード４が記載され、この識別コードを読み取ることでチップに関する情報が判読できるので、固体撮像装置のようにパッケージ２が透明でパッケージ２の外部からチップ１表面の識別コード４を読み取ることが可能な場合は、この情報をもとに、チップダイシング以降の作業、ダイボンディング、ワイヤボンディング、パッケージング、マーキング、検査工程等を自動化することができる。
【００１３】
以上の説明は、固体撮像装置について行ったが、固体撮像装置以外の半導体装置においても、半導体チップに識別コードを記し、この半導体チップをこの識別コードが外部から読取り可能な状態にパッケージに封入した半導体装置においては、同様に処理の自動化が可能になる。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の請求項１の発明は、半導体装置の製造方法において、半導体チップの所定位置に識別コードを形成する識別コード形成工程を設けて、ここで設けた識別コードを読取って以後の工程に反映させる。
【００１６】
これにより、チップ情報を機械的に認識してチップすなわち半導体装置を識別することができ、以後の工程を自動化をすることが可能な半導体装置の製造方法を実現することができる。
【００１７】
本発明の請求項２の発明は、識別コードとしてバーコードを用いる。これにより、既成の識別方法、識別ソフトウェアを利用することができ、半導体装置の識別を容易かつ廉価に行うことが可能な半導体装置の製造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体装置の一実施の形態である固体撮像装置の外観図。
【図２】従来のステップ式投影露光装置の概略構成図。
【図３】本発明のステップ式投影露光装置の概略構成図。
【符号の説明】
１…チップ、２…パッケージ、３…ボンディングワイヤ、４…識別コード、１１…光源、１２…レチクル、１３…集光レンズ、１４…ウェーハ、１５…ステージ、１６…識別コード専用レチクル、１７…連結金具。
【図１】
0004617567.tif 000002
【図２】
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【図３】
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