(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方主面に端子を有する基板本体と、
前記基板本体の前記一方主面に接合される枠体とを備えた複合基板であって、
前記枠体は、
絶縁材料からなり、中央に貫通穴を有し、前記基板本体の前記一方主面の周縁部に沿って枠状に延在する枠部材と、
金属薄板の折り曲げ加工により形成され、中間片の両端にそれぞれ第１片と第２片とが連続する複数の接続部材と、
を有し、
前記複数の接続部材は、
前記枠部材に、前記枠部材の前記貫通穴を介して対向するように配置され、
前記第１片が、前記枠部材の前記基板本体側に露出して、前記基板本体の前記一方主面の前記端子に接合され、
前記第２片が、前記枠部材の前記基板本体とは反対側に露出し、
前記第１片及び前記第２片が、前記接続部材が前記枠部材の前記貫通穴を介して対向する方向に延在し、
前記中間片が、前記枠部材の内部を貫通し、
前記中間片の前記両端は、前記第１片と前記第２片の互いに反対側の端部にそれぞれ連続し、
前記接続部材は、前記第１片と前記中間片と前記第２片とを通る断面がＺ字状であり、前記中間片は前記第１片と前記第２片との間に斜めに配置されていることを特徴とする複合基板。
【請求項２】
前記中間片の前記両端は、前記第２片の前記枠部材の前記貫通穴側の端部と、前記第１片の前記枠部材の前記貫通穴側とは反対側の端部とにそれぞれ連続することを特徴とする、請求項１に記載の複合基板。
【請求項３】
チップ状電子部品が前記枠状部材の前記貫通穴内に配置され、前記基板本体の前記一方主面に搭載されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の複合基板。
【請求項４】
前記チップ状電子部品が樹脂で封止され、該樹脂が前記枠体の一部に接着又は当接していることを特徴とする、請求項３に記載の複合基板。
【請求項５】
前記枠体の前記接続部材は、金属薄板の打ち抜き加工及び折り曲げ加工により形成され、
前記枠体の前記枠部材は、金型内に前記接続部材となる部分を挿入した状態で成形した樹脂であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の複合基板。
【請求項６】
前記基板本体がセラミック基板であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の複合基板。
【請求項７】
前記基板本体は、１０５０℃以下で焼結する複数のセラミック層を積層してなるセラミック多層基板であることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の複合基板。
【請求項８】
前記枠体の前記接続部材の前記金属薄板は可撓性を有することを特徴とする、請求項４に記載の複合基板。
【請求項９】
前記接続部材の厚みは、５０μｍ以上、かつ３００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の複合基板。
【請求項１０】
前記基板本体の他方主面に、チップ状電子部品が搭載されていることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載の複合基板。
【請求項１１】
前記枠体の前記接続部材は、前記第２片の先端が、前記枠部材の外周面まで又は該外周面よりも外側まで延在していることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の複合基板。
【請求項１２】
前記枠体の前記接続部材は、前記第２片の先端側が折り曲げられて、前記枠部材の外周面に沿って延在していることを特徴とする、請求項２〜１０のいずれか一項に記載の複合基板。
【請求項１３】
前記枠体の前記接続部材は、前記第１片の面積が、前記第２片の面積よりも大きいことを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の複合基板。
【請求項１４】
前記枠体の前記接続部材の前記第１片の中心の位置が、前記基板本体の前記端子の中心の位置よりも、前記枠体の前記貫通穴側にずれていることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の複合基板。
【請求項１５】
前記枠体の前記接続部材の前記第１片の前記枠体の前記貫通穴側の内側縁の位置が、前記基板本体の前記端子の前記基板本体の中心側の内側縁の位置よりも、前記枠体の前記貫通穴側にずれていることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の複合基板。
【請求項１６】
前記枠体の前記接続部材の前記第１片の前記枠体の前記貫通穴とは反対側の外側縁の位置が、前記基板本体の前記端子の前記基板本体の中心とは反対側の外側縁の位置よりも、前記枠体の前記貫通穴側にずれていることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の複合基板。
【請求項１７】
少なくとも一方主面に端子が設けられた基板本体と、枠体とを準備する第１の工程と、
前記基板本体の前記一方主面に、前記枠体を接合する第２の工程とを備えた、複合基板の製造方法であって、
前記第１の工程において、
前記枠体は、
絶縁材料からなり、中央に貫通穴を有し、前記基板本体の前記一方主面の周縁部に沿って枠状に延在する枠部材と、
金属薄板の折り曲げ加工により形成され、中間片の両端にそれぞれ第１片と第２片とが連続する複数の接続部材と、
を有し、
前記複数の接続部材は、
前記枠部材に、前記枠部材の前記貫通穴を介して対向するように配置され、
前記第１片及び第２片が、前記枠部材の前記貫通穴の周囲に延在する前記枠部材の両主面にそれぞれ露出し、
前記第１片及び前記第２片が、前記接続部材が前記枠部材の前記貫通穴を介して対向する方向に延在し、
前記中間片の前記両端は、前記第１片と前記第２片の互いに反対側の端部にそれぞれ連続し、
前記接続部材は、前記第１片と前記中間片と前記第２片とを通る断面がＺ字状であり、前記中間片は前記第１片と前記第２片との間に斜めに配置されており、
前記第２の工程において、
前記枠体は、前記基板本体の一方主面の周縁部に沿って枠状に延在するように配置され、
前記枠体の前記接続部材の前記第１片が、前記基板本体の前記一方主面に設けられた前記端子に接合されることを特徴とする、複合基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複合基板及び複合基板の製造方法に関し、詳しくは、平板状の基板本体の一方主面に枠体を接合してなる複合基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高密度に電子部品を実装するため、基板本体の両面又は片面にチップ状電子部品を搭載したモジュール部品が提供されている。このようなモジュール部品を他の回路基板に実装したときに、モジュール部品の基板本体を他の回路基板から浮かせるため、モジュール部品の基板本体に枠状部材やパッケージを取り付けることが提案されている。この場合、基板本体と他の回路基板との間の電気的接続のため、枠状部材やパッケージには配線パターンが形成され、配線パターンの一端が基板本体に接合され、配線パターンの他端が他の回路基板に接合される（例えば、特許文献１〜４）。【０００３】
また、特許文献５には、モジュール基板間を接続する基板接続部材について、モジュール基板と接続するためのリード端子を基板接続部材のハウジングから突出させ、この突出部分のばね弾性を利用して、耐衝撃性を改善することが提案されている。【０００４】
また、特許文献６には、図１７（Ａ）に示したように、平板形状の樹脂製基板１２０にリードフレーム１３０をインサートモールドし、リードフレーム１３０の中間部分１３１を樹脂製基板１２０の内部に埋設し、リードフレーム１３０の両端を屈折させて、樹脂製基板１２０の表裏面にリード部１３２，１３３を露出させるチップパッケージ１１０が開示されている。【０００５】
このチップパッケージ１１０は、図１７（Ｂ）に示すように、樹脂性基板１１０の上面に、開口１２３を跨ぐようにチップ１４０を実装し、ボンディングワイヤー１５０でチップ１４０とリード部１３２とを接続している。【０００６】
また、図１７（Ｃ）に示すように、樹脂封止剤１５２をチップパッケージ１１０の上面にチップ１４０も封止するように塗布した後、下面開口のボックス状の蓋１５４を被せて樹脂製基板１２０と固定して半導体装置を形成している。この半導体装置は、プリント基板１７１上に実装している。
【特許文献１】特開平６−２１６３１４号公報
【特許文献２】特開平７−５０３５７号公報
【特許文献３】特開２０００−１０１３４８号公報
【特許文献４】特開２００１−３３９１３７号公報
【特許文献５】特開２００５−３３３０４６号公報
【特許文献６】特開２００５−３２８００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
モジュール部品の基板本体とモジュール部品が実装される他の回路基板との熱膨張率又は線膨張係数に差があると、温度変化によって、枠状部材やパッケージに形成した配線パターンと基板本体や他の回路基板との接合部分に熱応力が発生する。また、これらの接合部分には、落下衝撃によって衝撃応力が発生する。特に、厳しい環境下で使用される場合には、熱応力や衝撃応力が大きくなるため、接合信頼性の低下が著しい。【０００８】
特許文献５に開示された基板接続部材は、リード端子の突出した部分が空中に浮いているため、リード端子をモジュール基板に精度よく位置決めして接合することが容易ではない。また、構造も複雑である。【０００９】
特許文献６に開示されたチップパッケージは、チップを搭載してボンディングワイヤーで接続するものであり、基板本体に接合されるものでない。特許文献６には、熱応力や衝撃応力を緩和するためのリードフレームの形状について、開示も示唆もされていない。【００１０】
本発明は、かかる実情に鑑み、簡単な構成で、接合部分の熱応力や衝撃応力を緩和することができる複合基板及びその製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した複合基板を提供する。【００１２】
複合基板は、少なくとも一方主面に端子を有する基板本体と、前記基板本体の前記一方主面に接合される枠体とを備えたタイプのものである。前記枠体は、（１）絶縁材料からなり、中央に貫通穴を有し、前記基板本体の前記一方主面の周縁部に沿って枠状に延在する枠部材と、（２）金属薄板の折り曲げ加工により形成され、中間片の両端にそれぞれ第１片と第２片とが連続する複数の接続部材とを有する。前記複数の接続部材は、（ａ）前記枠部材に、前記枠部材の前記貫通穴を介して対向するように配置され、（ｂ）前記第１片が、前記枠部材の前記基板本体側に露出して、前記基板本体の前記一方主面の前記端子に接合され、（ｃ）前記第２片が、前記枠部材の前記基板本体とは反対側に露出し、（ｄ）前記第１片及び前記第２片が、前記接続部材が前記枠部材の前記貫通穴を介して対向する方向に延在し、（ｅ）前記中間片が、前記枠部材の内部を貫通し、（ｆ）前記中間片の前記両端は、前記第１片と前記第２片の互いに反対側の端部にそれぞれ連続する。前記接続部材は、前記第１片と前記中間片と前記第２片とを通る断面がＺ字状であり、前記中間片は前記第１片と前記第２片との間に斜めに配置されている。
【００１３】
上記構成において、複合基板は、接続部材の第２片が外部回路基板に接続される。このとき、第１片と第２片の互いに反対側の端部が中間片の両端に連続する接続部材は、温度変化や衝撃力等により複合基板と外部回路基板との接合部分や基板本体と枠体との接合部分に生じる熱応力や衝撃応力等を、弾性変形することによって緩和することができる。そのため、接合信頼性を向上することができる。【００１４】
さらに、複合基板が接続される外部回路基板が湾曲しても、接続部材の第１片又は第２片の一方は、枠部材から離れるように弾性変形して、接合部分の応力を緩和する。第１片又は第２片の他方については、回動が枠部材によって阻止される。これにより、接合部分に無理な力が作用しないようにして、接合信頼性を高めることができる。【００１５】
好ましくは、前記中間片の前記両端は、前記第２片の前記枠部材の前記貫通穴側の端部と、前記第１片の前記枠部材の前記貫通穴側とは反対側の端部とにそれぞれ連続する。【００１６】
上記構成によれば、中間片の両端が、第１片の枠部材の貫通穴側の端部と、第２片の枠部材の貫通穴側とは反対側の端部とにそれぞれ連続する場合と比べると、基板本体と外部回路基板との熱膨張率又は線膨張係数の差により熱応力が発生したとき、接続部材と複合基板や外部回路基板との接合部分に作用するせん断力や曲げモーメントが小さくなり、接合信頼性が高まる。【００１７】
好ましくは、チップ状電子部品が前記枠状部材の前記貫通穴内に配置され、前記基板本体の前記一方主面に搭載されている。【００１８】
この場合、枠状部材の貫通穴を利用して、複合基板の実装密度を高めることができる。【００１９】
好ましくは、前記チップ状電子部品が樹脂で封止され、該樹脂が前記枠体の一部に接着又は当接している。【００２０】
この場合、枠体で樹脂の流れを阻止し、チップ状電子部品を確実に封止することができる。また、封止に用いた樹脂によって枠体の変形を拘束し、枠体と基板本体との接合を補強することができる。【００２１】
好ましくは、前記枠体の前記接続部材は、金属薄板の打ち抜き加工及び折り曲げ加工により形成される。前記枠体の前記枠部材は、金型内に前記接続部材となる部分を挿入した状態で成形した樹脂である。【００２２】
この場合、枠体を効率よく製作することができる。【００２３】
好ましくは、前記基板本体がセラミック基板である。【００２４】
セラミック基板は熱膨張が小さいため、外部回路基板に実装したときに接合部分に作用する熱応力が大きくなる。したがって、接合信頼性の向上効果が特に大きい。【００２５】
好ましくは、前記基板本体は、１０５０℃以下で焼結する複数のセラミック層を積層してなるセラミック多層基板である。【００２６】
この場合、セラミック多層基板により複合基板の実装密度を高めつつ、接合信頼性を向上することができる。また、セラミック多層基板は他の種類の基板に比べて脆いため、熱応力や衝撃応力からセラミック多層基板自体の破壊を防止する効果が大きい。【００２７】
好ましくは、前記枠体の前記接続部材の前記金属薄板は可撓性を有する。【００２８】
接続部材を構成する金属薄板が可撓性を有していれば、接続部材の第１片や第２片が屈曲部を支点として可動であるので、枠体と基板本体の接合強度や、枠体と外部回路基板の接合強度が向上する。【００２９】
好ましくは、前記接続部材の厚みは、５０μｍ以上、かつ３００μｍ以下である。【００３０】
上記範囲内であれば、接続部材を高精度の加工することができるため、小型化が容易である。すなわち、接続部材の厚さが５０μｍより小さくなると、折り曲げ加工時のばらつきが大きくなり、接続部材の第１片や第２片の位置や高さの精度が低下する。また、疲労破壊しやすい。接続部材の厚さが３００μｍより大きくなると、折り曲げ加工が難しくなり、曲げ角度のばらつきや高さのばらつきが大きくなる。【００３１】
好ましくは、前記基板本体の他方主面に、チップ状電子部品が搭載されている。【００３２】
この場合、複合基板の実装密度を高めることができる。【００３３】
好ましい一態様として、前記枠体の前記接続部材は、前記第２片の先端が、前記枠部材の外周面まで又は該外周面よりも外側まで延在している。【００３４】
この場合、複合基板と外部回路基板との接合部分の面積を大きくして、複合基板と外部回路基板との間の接合強度を向上させることができる。【００３５】
好ましい他の態様として、前記枠体の前記接続部材は、前記第２片の先端側が折り曲げられて、前記枠部材の外周面に沿って延在している。【００３６】
この場合、複合基板と外部回路基板との接合状態を、外部から検査することが容易になる。【００３７】
好ましいさらに他の態様として、前記枠体の前記接続部材は、前記第１片の面積が、前記第２片の面積よりも大きい。【００３８】
この場合、枠体と基板本体と間の接合部分の面積を大きくして、枠体と基板本体との間の接合強度を向上させることができる。【００３９】
好ましい別の態様として、前記枠体の前記接続部材の前記第１片の中心の位置が、前記基板本体の前記端子の中心の位置よりも、前記枠体の前記貫通穴側にずれている。【００４０】
この場合、枠体の貫通穴に封止樹脂を充填・硬化させた際の封止樹脂の硬化収縮応力を、基板本体の端子と接続部材の第１片とを接合している導電性接合材の収縮応力で緩和して、封止樹脂の収縮応力による影響を小さくすることができる。その結果、封止樹脂の硬化収縮に伴う枠体の変形を抑制でき、枠体と基板本体との接続信頼性を向上させることができる。また、基板本体には圧縮応力が働くため、基板本体自身の抗折強度が向上する。【００４１】
好ましいさらに別の態様として、前記枠体の前記接続部材の前記第１片の前記枠体の前記貫通穴側の内側縁の位置が、前記基板本体の前記端子の前記基板本体の中心側の内側縁の位置よりも、前記枠体の前記貫通穴側にずれている。【００４２】
この場合、基板本体の端子と枠体の接続部材の第１片とを接合する導電性接合材は、端子の内側縁と第１片の内側縁との間の領域で幅方向（基板本体と枠体との接合面に対して直角方向）に引き延ばされた形で硬化するので、導電性接合材の硬化収縮応力を大きくすることができる。その結果、枠体の貫通穴に充填・硬化するときの封止樹脂の収縮応力を、導電性接合材の収縮応力でより効果的に緩和することができる。【００４３】
好ましいさらに別の態様として、前記枠体の前記接続部材の前記第１片の前記枠体の前記貫通穴とは反対側の外側縁の位置が、前記基板本体の前記端子の前記基板本体の中心とは反対側の外側縁の位置よりも、前記枠体の前記貫通穴側にずれている。【００４４】
この場合、基板本体の端子と枠体の接続部材の第１片とを接合する導電性接合材は、端子の外側縁と第１片の外側縁との間の領域で幅方向（基板本体と枠体との接合面に対して直角方向）に引き延ばされた形で硬化するので、導電性接合材の硬化収縮応力を大きくすることができる。その結果、枠体の貫通穴に充填・硬化するときの封止樹脂の収縮応力を、導電性接合材の収縮応力でより効果的に緩和することができる。【００４５】
また、本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した複合基板の製造方法を提供する。【００４６】
複合基板の製造方法は、（１）少なくとも一方主面に端子が設けられた基板本体と、枠体とを準備する第１の工程と、（２）前記基板本体の前記一方主面に、前記枠体を接合する第２の工程とを備える。前記第１の工程において、前記枠体は、（ｉ）絶縁材料からなり、中央に貫通穴を有し、前記基板本体の前記一方主面の周縁部に沿って枠状に延在する枠部材と、(ii)金属薄板の折り曲げ加工により形成され、中間片の両端にそれぞれ第１片と第２片とが連続する複数の接続部材とを有する。前記複数の接続部材は、（ａ）前記枠部材に、前記枠部材の前記貫通穴を介して対向するように配置され、（ｂ）前記第１片及び第２片が、前記枠部材の前記貫通穴の周囲に延在する前記枠部材の両主面にそれぞれ露出し、（ｃ）前記第１片及び前記第２片が、前記接続部材が前記枠部材の前記貫通穴を介して対向する方向に延在し、（ｄ）前記中間片が、前記枠部材の内部を貫通し、（ｅ）前記中間片の前記両端は、前記第１片と前記第２片の互いに反対側の端部にそれぞれ連続する。前記接続部材は、前記第１片と前記中間片と前記第２片とを通る断面がＺ字状であり、前記中間片は前記第１片と前記第２片との間に斜めに配置されている。前記第２の工程において、（ｆ）前記枠体は、前記基板本体の一方主面の周縁部に沿って枠状に延在するように配置され、（ｇ）前記枠体の前記接続部材の前記第１片が、前記基板本体の前記一方主面に設けられた前記端子に接合される。
【００４７】
上記方法により製造された複合基板は、接続部材の第２片が外部回路基板に接続される。このとき、第１片と第２片の互いに反対側の端部が中間片の両端に連続する接続部材は、温度変化や衝撃力等により複合基板と外部回路基板との接合部分や基板本体と枠体との接合部分に生じる熱応力や衝撃応力等を、弾性変形することによって緩和することができる。そのため、接合信頼性を向上することができる。【００４８】
さらに、複合基板が接続される外部回路基板が湾曲しても、接続部材の第１片又は第２片の一方は、枠部材から離れるように弾性変形して、接合部分の応力を緩和する。第１片又は第２片の他方については、回動が枠部材によって阻止される。これにより、接合部分に無理な力が作用しないようにして、接合信頼性を高めることができる。
【発明の効果】
【００４９】
本発明によれば、簡単な構成で、接合部分の熱応力や衝撃応力を緩和することができ、接合信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】複合基板の全体構成を示す（Ａ）断面図、（Ｂ）底面図である。（実施例）
【図２】複合基板の作製工程を示す断面図である。（実施例）
【図３】複合基板の作製工程を示す断面図である。（実施例）
【図４】複合基板の作製工程を示す断面図である。（実施例）
【図５】複合基板の作製工程を示す断面図である。（実施例）
【図６】複合基板の作製工程を示す断面図である。（実施例）
【図７】複合基板の作製工程を示す断面図である。（実施例）
【図８】複合基板の作製工程を示す（Ａ）断面図、（Ｂ）要部拡大断面図である。（実施例）
【図９】枠体の作製工程を示す断面図である。（実施例）
【図１０】複合基板の変形の説明図である。（実施例）
【図１１】複合基板の全体構成を示す断面図である。（変形例１）
【図１２】複合基板の全体構成を示す断面図である。（変形例２）
【図１３】複合基板の全体構成を示す断面図である。（変形例３）
【図１４】複合基板の要部拡大断面図である。（変形例４）
【図１５】複合基板の全体構成を示す断面図である。（変形例５）
【図１６】複合基板の接合部分を示す要部拡大断面図である。（変形例５）
【図１７】チップパッケージの断面図である。（従来例）
【符号の説明】
【００５１】
１０  複合基板
１２  基板本体
１２ａ  他方主面
１２ｂ  一方主面
１６，１８  端子
１６ａ  外側縁
１６ｂ  内側縁
１６ｃ  中心
２０  枠体
２２  枠部材
２３  貫通穴
３０  接続部材
３２  第１片
３２ａ  外側縁
３２ｂ  内側縁
３２ｃ  中心
３４  中間片
３６  第２片
４０，４２，５０  チップ状電子部品
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１６を参照しながら説明する。【００５３】
＜実施例＞  図１〜図１０を参照しながら、複合基板１０について説明する。【００５４】
図１（Ａ）の断面図及び図１（Ｂ）の底面図に示すように、複合基板１０は、平板状の基板本体１２の一方主面１２ｂに枠体２０が接合されている。【００５５】
基板本体１２の一方主面１２ｂには、ＩＣチップ等のチップ状電子部品５０が搭載され、チップ状電子部品５０の端子と基板本体１２の一方主面１２ｂに設けられたパッド１７とがボンディングワイヤー５２によって接続されている。なお、基板本体１２の一方主面１２ｂには、ワイヤーボンディング以外で接続するチップ状電子部品を搭載してもよい。例えば、表面実装型部品（ＳＭＤ）を搭載してもよい。【００５６】
基板本体１２の他方主面１２ａには、必要に応じて、チップコンデンサやＩＣチップ等のチップ状電子部品４０，４２が搭載され、はんだリフローやフリップチップボンディングによって、チップ状電子部品４０，４２の端子と基板本体１２の他方主面１２ａに設けられた端子１８とが接続される。【００５７】
基板本体１２は、高密度化のために、片面又は両面に電子部品を実装可能な構造であればよい。基板本体１２は、例えば、複数のセラミック層が積層されたセラミック多層基板である。セラミック多層基板は、内部に電気回路を構成することにより実装密度を高めることができるので、複合基板１０の基板本体１２として好ましい。もっとも、基板本体１２はセラミック多層基板に限らず、１層のみのセラミック基板（例えば、アルミナ基板）であっても、セラミック以外の材料を用いた基板（例えば、プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板など）であってもよい。【００５８】
枠体２０は、絶縁材料（例えば、樹脂）からなる枠部材２２に、複数の接続部材３０が配置されている。【００５９】
枠部材２２は、中央に貫通穴２３を有し、矩形の基板本体１２の一方主面１２ｂの周縁部に沿って枠状に延在する。枠部材２２の貫通穴２３によって、凹部（キャビティー）が形成され、この凹部の底面となる基板本体１２の一方主面１２ｂに、前述したチップ状電子部品５０とパッド１７とが配置されている。【００６０】
機械的破壊や熱や水分などの環境から保護するため、必要に応じて、枠部材２２の貫通穴２３に封止剤５４を充填し、チップ状電子部品５０を封止する。基板本体１２の一方主面１２ｂに、チップ状電子部品５０をはんだリフローで実装する場合や、チップ状電子部品５０をＡｕやはんだのバンプでフリップチップボンディングする場合には、封止剤５４はなくてもよい。【００６１】
また、基板本体１２の他方主面１２ａ側のチップ状電子部品４０，４２を封止剤で封止したり、金属ケースを接合したりしてもよい。これは、複合基板１０を外部回路基板６０に実装する際にマウンターで吸着しやくするためである。特に高周波用の複合基板１０には、金属ケースを用いると、電磁シールドの効果もある。電磁シールドが不要な場合には、チップ状電子部品４０，４２の上面を被覆するように、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を塗布し、あるいはトランスファー成形し、天面を平らにする。【００６２】
各接続部材３０は、枠部材２２の貫通穴２３を介して互いに対向するように、枠部材２２の４辺に配置されている。各接続部材３０は、帯状の金属薄板を鋭角に折り曲げて２つの屈曲部３３，３５が形成された断面略Ｚ字状の部材であり、中間片３４の両端にそれぞれ第１片３２と第２片３６とが連続している。中間片３４は、枠部材２２の内部を貫通している。第１片３２は、枠部材２２の基板本体１２に対向する面に沿って延在している。第２片３６は、枠部材２２の基板本体１２とは反対側の面に沿って延在し、外部に露出している。第１片３２と第２片３６とは、接続部材３０が枠部材２２の貫通穴２３を介して対向する方向に延在している。第１片３２と第２片３６の互いに反対側の端部、すなわち、第１片３２の枠部材２２の貫通穴２３とは反対側の端部と、第２片３６の枠部材２２の貫通穴２３側の端部とが、それぞれ、中間片３４の両端に連続している。つまり、第１片３２の先端３１が内側を向き、第２片３６の先端３７が外側を向くように配置され、中間片３４は第１片３２と第２片３６との間に斜めに配置されている。【００６３】
第１片３２と第２片３６とは、長さが異なる。すなわち、第２片３６の先端３７は枠部材２２の外周面２４に達しているが、第１片３２の先端３１は、枠部材２２の貫通穴２３の内周面２３ｂに達していない。もっとも、第１片３２の先端３１が、枠部材２２の貫通穴２３の内周面２３ｂに達するように構成してもよい。【００６４】
接続部材３０の第１片３２は、基板本体１２の一方主面１２ｂに設けられた端子１６に、はんだ２６で接合される。これによって、枠体２０は基板本体１２の一方主面１２ｂに接合される。【００６５】
外部に露出している接続部材３０の第２片３６は、外部回路基板６０に接合される。これによって、複合基板１０は外部回路基板６０に実装され、電気的に接続される。基板本体１２に金属ケースを接合する場合には、金属ケースも外部回路基板６０に電気的に接続されるようにする。【００６６】
接続部材３０に用いる金属薄板の厚みは、５０μｍ〜３００μｍが好ましい。【００６７】
接続部材３０に用いる金属薄板の厚みが５０μｍ未満では、折り曲げ加工時のばらつきが大きくなり、第１片３２や第２片３６の位置や高さのばらつきが大きくなってしまう。第１片３２や第２片３６の位置や高さのばらつきが大きくなると、枠体２０と基板本体１２との位置合わせ精度が低下する。枠体２０と基板本体１２とを確実に接合するために、第１片３２の位置ずれ分の余裕を見込んで、第１片３２と接合する基板本体１２の端子１６を大きくすると、基板本体１２の小型化、ひいては複合基板１０の小型化を損ねる。【００６８】
第１片３２や第２片３６の高さがばらつくと、例えば、基板本体１２と枠体２０との間や、枠体２０と外部回路基板６０との間のはんだの厚みがばらつき、接合信頼性が損なわれる。高さのばらつき分を見込んで高さマージンを大きくすると、複合基板１０の低背化を阻害する。【００６９】
さらに、熱応力や衝撃応力により、接続部材３０の屈曲部３３，３５付近は繰り返し疲労を受けるが、厚みが小さいと疲労破壊しやすいため、接合信頼性を損ねる。【００７０】
接続部材３０に用いる金属薄板の厚みが３００μｍを越えると、折り曲げ加工が難しくなり、曲げ角度のばらつき、高さのばらつきが大きくなる。また、打ち抜きや折り曲げの間隔を小さくし、第１片３２、中間片３４、第２片３６の長さ（第１片３２、中間片３４、第２片３６が連続する方向の寸法）や幅（第１片３２、中間片３４、第２片３６が連続する方向に直角方向の寸法）を小さくすることができないため、複合基板１０の小型化、低背化を阻害する。【００７１】
接続部材３０には、基板本体１２や外部回路基板６０との接合に使用されるはんだや導電性接着剤との濡れ性をよくし、接合強度を高めるため、Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／はんだなどをめっきしてもよい。このようなめっきは、接続部材３０の全面に施しても、第１片３２や第２片３６の接合面のみに施してもよい。【００７２】
次に、複合基板１０の作製工程について、図２〜図９を参照しながら説明する。【００７３】
まず、基板本体１２と枠体２０とを準備する。【００７４】
基板本体１２は、セラミック多層基板の場合、例えば複数のセラミック層を積層してなり、図２に示すように、内部には、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ、Ｃｕ、ＣｕＯなどを主成分とする導電性ペーストを用いて面内導体パターン１４やビアホール導体パターン１３が形成されている。このような構成は、低抵抗のＡｇやＣｕを使うので、信号損失が小さく、高周波用の部品あるいはモジュールとして実用化されている。基板本体１２の一方主面１２ｂには、端子１６やパッド１７が形成され、他方主面１２ａには接合電極（接合用ランド）となる端子１８が形成されている。端子１６，１８やパッド１７には、必要に応じて、Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｎｉ／はんだをめっきする。【００７５】
具体的には、面内導体パターン１４やビアホール導体パターン１３等が形成された厚さ１０〜２００μｍ程度の未焼成セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの焼成温度よりも高温で焼結する拘束層とを準備する。未焼成セラミックグリーンシートは低温焼結セラミックス材料を含み、焼結温度は１０５０℃以下である。低温焼結セラミック材料としては、具体的には、アルミナやフォルステライト等のセラミック粉末にホウ珪酸系ガラスを混合してなるガラス複合系ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）材料、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラス系ＬＴＣＣ材料、ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系セラミック粉末やＡｌ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｂ２Ｏ３系セラミック粉末等を用いた非ガラス系ＬＴＣＣ材料等、が挙げられる。また、拘束層はアルミナを含む材料からなっている。次いで、未焼成セラミックグリーンシートと拘束層とを適宜な順序で積層して、複数枚の未焼成セラミックグリーンシートを積層した積層体の両主面に拘束層が積層された複合積層体を形成する。次いで、この複合積層体を、セラミックグリーンシートの焼結温度で焼成した後、焼結していない拘束層を除去して、未焼成セラミックグリーンシートが焼結して形成された基板本体１２を取り出す。【００７６】
枠体２０は、図９に示す工程により作製する。【００７７】
すなわち、図９（Ａ）に示すように、青銅、洋白、Ｎｉ合金などの金属薄板を金型で打ち抜いて、先端３１が互いに対向する複数の帯状部３０ｘを形成する。【００７８】
次いで、図９（Ｂ）に示すように、対向する帯状部３０ｘの先端３１側を鋭角に折り曲げて第１の屈曲部３３を形成する。先端３１と第１の屈曲部３３との間が、第１片３２となる。【００７９】
次いで、図９（Ｃ）に示すように、第１の屈曲部３３よりも基端３８側を逆方向に鋭角に折り曲げて第２の屈曲部３５を形成する。第１の屈曲部３３と第２の屈曲部３５との間が、中間片３４となる。【００８０】
次いで、図９（Ｄ）に示すように、帯状部３０ｘに樹脂をモールドし、貫通穴２３を有する枠部材２２を形成する。このとき、先端３１と第１の屈曲部３３との間の第１片３２と、第２の屈曲部３５よりも基端３８側とが金型の内面に沿い、第１の屈曲部３３と第２の屈曲部３５との間の中間片３４が金型の内面から離れるようにして、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の熱可塑性樹脂の射出成形、あるいは、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂のトランスファー成形により、樹脂成形する。【００８１】
次いで、図９（Ｅ）に示すように、成形した樹脂（すなわち、枠部材２２）からはみ出した帯状部３０ｘの基端３８側の部分を、枠部材２２の外周面２４に沿って切り離す。これにより、第２片３６の先端３７は、枠部材２２の外周面２４に達している。【００８２】
次いで、図３に示すように、基板本体１２の一方主面１２ｂの端子１６に、はんだペースト２５を印刷する。なお、接合材としては、はんだの他、Ａｇ等の金属粉末を含む導電性樹脂ペースト等の接合材を用いることもできる。【００８３】
次いで、基板本体１２の一方主面１２ｂに枠体２０を搭載し、枠体２０の接続部材３０の第１片３２がはんだペースト２５に当接した状態ではんだペースト２５をリフローし、図４に示すように、はんだペースト２５が固化したはんだ２６により、基板本体１２と枠体２０とを接合する。このとき、接続部材３０の中間片３４が枠部材２２の内部に配置されており、貫通穴２３の内面に接続部材３０が露出しないので、基板本体１２と枠体２０との接合を容易に行うことができる。接合後、洗浄を行って、基板本体１２の一方主面１２ｂに設けたパッド１７の汚れを除去する。【００８４】
なお、基板本体１２の一方主面１２ｂに、表面実装型部品を搭載する場合、枠体２０の接合と同時に、表面実装型部品の接合を行うことができる。【００８５】
次いで、図５に示すように、枠体２０の貫通穴２３から、基板本体１２の一方主面１２ｂに、ＩＣ、ＦＥＴなどのチップ状電子部品５０を、エポキシ系樹脂又は導電性樹脂等で搭載し、チップ状電子部品５０の端子と、基板本体１２の一方主面１２ｂに設けたパッド１７との間を、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕなどのボンディングワイヤー５２によって接続する。このとき、接続部材３０の中間片３４が枠部材２２の内部に配置されており、貫通穴２３の内面に接続部材３０が露出しないので、ワイヤーボンディングを容易に行うことができる。【００８６】
次いで、枠体２０の貫通穴２３に、エポキシ系樹脂等の封止剤５４を充填して熱硬化し、図６に示すように、チップ状電子部品５０やボンディングワイヤー５２、パッド１７を封止剤５４で覆い、封止する。【００８７】
このとき、封止剤５４の高さが枠体２０を超えないようにする。複合基板１０を外部回路基板６０に接合するときに、封止剤５４が干渉しないようにするためである。【００８８】
また、封止剤５４が、枠部材２２から露出している接続部材３０の第２片３６にまで濡れ広がると、第２片３６にはんだが付かなくなり、外部回路基板６０と接合できなくなる。これを防ぐため、第２片３６やその周辺に、離型剤や撥水剤を塗布してもよい。【００８９】
封止剤５４が硬化したら、図７に示すように上下を反転し、基板本体１２の他方主面１２ａに、はんだ、Ａｇ等を含むはんだペーストを印刷し、チップコンデンサ等のチップ状電子部品４０を搭載して、リフローもしくは熱硬化して、あるいはＩＣチップ等のチップ状電子部品４２をはんだボール４３を介してフリップチップボンディングして、チップ状電子部品４０，４２の端子と基板本体１２の他方主面１２ａの端子１８とを接合する。必要に応じて、フリップチップボンディングしたチップ状電子部品４２と基板本体１２の他方主面１２ａとの間に、エポキシ系樹脂からなるアンダーフィル樹脂を充填、熱硬化する。金属ケースを用いる場合には、チップ状電子部品４０，４２の接合後に、洋白、りん青銅等からなる金属ケースを、基板本体１２の他方主面１２ａ上又は側面に搭載し、接合する。【００９０】
以上の工程で作製された複合基板１０は、例えば図８（Ａ）の断面図、図８（Ｂ）の要部拡大断面図に示すように、外部回路基板６０に実装する場合、枠部材２２の基板本体１２とは反対側の面に露出している接続部材３０の第２片３６を、プリント配線板等の外部回路基板６０の接合用ランド等の表面電極６２に、はんだ６６を介して接合する。これによって、基板本体１２の一方主面１２ｂに設けられた端子１６は、はんだ２６、接続部材３０、はんだ６６を介して、外部回路基板６０の表面電極６２と電気的に接続される。【００９１】
接続部材３０は、中間片３４が枠部材２２の内部に配置されており、貫通穴２３の内面に接続部材３０が露出しないので、基板本体１２の一方主面１２ｂへのチップ状電子部品５０の搭載や、枠体２０の接合を容易に行うことができるため、加工時のマージン（余裕を持たせるための隙間）を小さくし、枠部材２２、ひいては複合基板１０を小型化することができる。【００９２】
また、接続部材３０は、２箇所の屈曲部３３，３５で折り曲げることにより、第１片３２と第２片３６とが対向する領域の外側に中間片３４がはみ出ないようにすることができるので、小型化することができる。【００９３】
接続部材の屈曲部を円弧状にすると、第１片と第２片の平面部分同士が対向する領域の外側に湾曲部分がはみ出してしまい、枠部材の小型化、ひいては複合基板１０の小型化を阻害することがあるので、接続部材は複数箇所で折り曲げ、かつ、折り曲げ角度が鋭角になることが好ましい。ただし、本発明は、屈曲部にアールがついたものを排除するものではない。【００９４】
一方、接続部材に屈曲部を３箇所設け、中間片を、第１片と第２片とが対向する領域の内側で折り曲げるようにしてもよい。小型化を阻害しないためである。例えば中間片をく字状に折り曲げてもよい。屈曲部を増やことにより、各方向のばね定数の組み合わせを変えることができる。【００９５】
複合基板１０は、以下に説明するように熱応力や衝撃応力を緩和することができるため、接合信頼性を向上することができる。特に、基板本体１２が、アルミナ基板などと比べて曲げ強度が低く、ガラス等を含み脆いセラミック多層基板の場合、熱応力や衝撃応力の緩和により、基板本体の破壊を防止する効果も大きい。【００９６】
すなわち、接続部材３０は、塑性変形するように折り曲げられた連続する金属端子であるので、ＸＹＺ方向のいずれにも弾性変形する。また、成形された樹脂、すなわち枠部材２２と接続部材３０とは基本的に接合しておらず、樹脂成形された後も、ＸＹＺ方向に自由に弾性変形する。【００９７】
接続部材３０が弾性変形可能であると、枠体２０を基板本体１２に接合するときや、複合基板１０を外部回路基板６０に接合するときのリフロー、その後のヒートサイクル時の熱により、各部の線膨張係数αの差により熱応力が発生しても、弾性変形で熱応力を吸収することができる。同様に、落下衝撃時などの衝撃応力も、弾性変形で吸収することができる。そのため、接合信頼性が向上する。【００９８】
図１０を参照しながら、さらに詳しく説明する。【００９９】
一般に、基板本体１２と外部回路基板６０とは熱膨張率又は線膨張係数が異なるため、図１０（Ａ）に示すように、例えば複合基板１０を外部回路基板６０に接合するためのリフロー工程や、使用時の温度上昇によって、貫通穴２３を介して対向して配置されている接続部材３０と基板本体１２や外部回路基板６０との間の接合部分に、せん断力Ｆｓや曲げモーメントＭｓが作用する。このとき、接続部材３０が弾性変形して、接続部材３０の第１片３２と基板本体１２との接合部分や、接続部材３０の第２片３６と外部回路基板６０との接合部分に作用する応力を緩和する。【０１００】
基板本体１２側の伸びδ１は、対向して配置された接続部材３０の第１屈曲部３３間の距離Ｌ１と基板本体１２の線膨張係数α１との積となる。外部回路基板６０側の伸びδ２は、対向して配置された接続部材３０の第２屈曲部３５間の距離Ｌ２と外部回路基板６０の線膨張係数α２との積となる。せん断力Ｆｓや曲げモーメントＭｓは、δ２−δ１＝α２×Ｌ２−α１×Ｌ１に比例する。一般に、セラミック等の基板本体１２の線膨張係数α１は、樹脂製のプリント配線基板等の外部回路基板６０の線膨張係数α２よりも小さく、α１＜α２であるため、δ２−δ１＝α２×Ｌ２−α１×Ｌ１は、Ｌ１＞Ｌ２の場合の方が、Ｌ１＜Ｌ２の場合よりも小さくなり、せん断力Ｆｓや曲げモーメントＭｓも小さくなる。したがって、対向する接続部材３０は、図示したように、Ｌ１＞Ｌ２となるように配置とすると、接合部分に作用するせん断力Ｆｓや曲げモーメントＭｓが小さくなり、接合信頼性が向上するので、好ましい。【０１０１】
なお、本発明は、Ｌ１＜Ｌ２の場合、すなわち、対向して配置された接続部材３０を図において左右を入れ替えて配置し、対向して配置された接続部材３０の第１の屈曲部３３同士を内側に向けて配置し、接続部材３０の第２の屈曲部３５同士を外側に向けて配置する場合を排除するものではない。【０１０２】
また、金属と樹脂は接着しにくいため、金属薄板を折り曲げ加工した接続部材３０は、樹脂の枠部材２２に埋設されていても、枠部材２２に接着していなかったり、接着していても接着部分が簡単に剥離したりするので、容易に弾性変形することができる。【０１０３】
そのため、図１０（Ｂ）に示すように、外部回路基板６０の表面６１が複合基板１０側に接近するように凸状に湾曲した場合、接続部材３０は、第２片３６が大略第２の屈曲部３５を中心に回動し、枠部材２２との間に隙間が形成されるように弾性変形する。これによって、接続部材３０の第２片３６と外部回路基板６０との間の接合部分に無理な力が作用しないようにして、接合信頼性を高めることができる。【０１０４】
また、接続部材３０の第１片３２と基板本体１２との接合部分については、接続部材３０の第１片３２以外の部分３４，３６が大略第１の屈曲部３３を中心に、基板本体１２を押圧する方向に回動しようとするが、枠部材２２によって回動が阻止され、接続部材３０の第１片３２と基板本体１２との間の接合部分に無理な力が作用しないようにして、接合信頼性を高めることができる。【０１０５】
また、図１０（Ｃ）に示すように、外部回路基板６０の表面６１が複合基板１０側から離れるように凹状に湾曲した場合、接続部材３０は、第１片３２以外の部分３４，３６が、枠部材２２とともに、大略第１の屈曲部３５を中心に回動し、第１片３２と枠部材２２との間に隙間が形成されるように弾性変形する。これによって、接続部材３０の第１片３２と基板本体１２との間の接合部分に無理な力が作用しないようにすることができ、接合信頼性を高めることができる。【０１０６】
このとき、接続部材３０の第１の屈曲部３３付近に応力が集中するが、封止剤５４があれば、封止剤５４により枠部材２２と基板本体１２との接合が補強され、応力集中が緩和され、接合信頼性をより高めることができる。【０１０７】
また、接続部材３０の第２片３６と外部回路基板６０との接合部分については、接続部材３０の第２片３６が大略第２の屈曲部３５を中心に、外部回路基板６０を押圧する方向に回動しようとするが、枠部材２２によって回動が阻止され、接続部材３０の第２片３６と外部回路基板６０との間の接合部分に無理な力が作用しないようにすることができ、接合信頼性を高めることができる。【０１０８】
接続部材３０の配置が図示とは逆の場合、すなわち、接続部材３０の第１の屈曲部３３が内側に配置され、第２の屈曲部３５が外側に配置された場合であっても、同様に、外部回路基板６０の凸状又は凹状に湾曲に対する接合信頼性を高めることができる。すなわち、外部回路基板６０が凸状又は凹状に湾曲しても、接続部材３０は、接続部材３０の第１片３２又は第２片３６の一方が枠部材２２から離れるように弾性変形し、第１片３２又は第２片３６の他方については、回動が枠部材２２によって阻止される。そのため、接合部分に無理な力が作用しないようにして、接合信頼性を高めることができる。【０１０９】
また、複合基板１０を外部回路基板６０に実装するときや、落下等の衝撃が加わったとき、図１０（Ｄ）に示すように、複合基板１０を外部回路基板６０の略中心に押圧力Ｗ１が作用すると、この押圧力Ｗ１は、大略、接続部材３０の中間片３４により伝達される反力Ｗ２と釣り合う。押圧力Ｗ１と反力Ｗ２とが作用する位置がずれているため、曲げモーメントＭが発生する。【０１１０】
この曲げモーメントＭにより、接続部材３０が第１の屈曲部３３や第２の屈曲部３５を中心に回動しようとしても、枠部材２２によって回動が阻止される。これにより、接合部分に無理な力が作用しないようにして、接合信頼性を高めることができる。【０１１１】
押圧力Ｗ１が図示とは逆向きに作用した場合、接続部材３０は、第１片３２や第２片３６と枠部材２２との間に隙間が形成されるように弾性変形し、接合部分に無理な力が作用しないようにして、接合信頼性を高めることができる。【０１１２】
接続部材３０は、金属薄板の折り曲げ加工以外の方法で形成することも考えられる。すなわち枠部材２２に貫通穴をあけ、第１片３２及び第２片３６に相当するもの及びそれらを電気的に接続する金属膜を貫通穴内にめっきで形成する方法がある。【０１１３】
しかし、例えばめっきにより形成する場合、スルーホール内にめっき液が残っていると、枠体２０を基板本体１２に接合する工程や、複合基板１０を外部回路基板６０に接合する工程で、残っていためっき液が加熱され、気化して急激に膨張することによって、スルーホール付近に亀裂が発生したり、はんだにボイドが発生したりすることがある。接続部材３０を金属薄板の折り曲げ加工で形成する場合には、このようなことがないため、接合信頼性を向上することができる。【０１１４】
また、スルーホールの穴あけを行い、内周面をめっきする場合には、スルーホールの直径は、例えば１００μｍ以下にすると加工が困難になる。金属薄板の折り曲げ加工で接続部材３０を形成する場合には、金属薄板の厚さを５０μｍまで小さくして容易に加工できる。また、穴の周囲に残すことが必要な寸法も、金属薄板の折り曲げ加工で接続部材３０を形成する場合の方が、スルーホールの穴あけを行い、内周面をめっきする場合よりも小さくすることができる。したがって、接続部材３０は、金属薄板の折り曲げ加工で形成することによって、容易に小型化することができる。【０１１５】
また、接続部材３０を金属薄板の折り曲げ加工で形成し、それを被覆するように樹脂成形すると、工程が簡単になり、製造コストを低減することができる。【０１１６】
また、金属薄板の折り曲げ加工で形成された接続部材３０で、基板本体１２と外部回路基板６０との間を接合することにより、金属の弾性変形で応力を吸収し、強度を向上させることができる。【０１１７】
また、接続部材３０に用いる金属薄板の材質は、めっきにより接続部材３０を形成する場合よりも、選択の自由度が高い。枠部材２２の樹脂と、接続部材３０の金属とは、強固に接合されている必要はない。そのため、枠部材２２に用いる樹脂の材質も、選択の自由度が高い。したがって、安価な材質、折り曲げやすい材質、成形しやすい材質を、高い自由度で選定することができ、工業上、有用である。【０１１８】
次に、図１１〜図１４を参照しながら、変形例について説明する。【０１１９】
＜変形例１＞  図１１の断面図に示した複合基板１０ａは、外部回路基板６０に接続するための接続部材３０ａの第２片３６ａの先端３７ａ側が、枠部材２２の外周面２４よりも外側に延長されている。これによって、第２片３６ａと外部回路基板６０との接合部分６６ａを大きくして、複合基板１０ａと外部回路基板６０との間の接合力を向上することができる。【０１２０】
＜変形例２＞  図１２の断面図に示した複合基板１０ｂは、外部回路基板６０に接続するための接続部材３０ｂの第２片３６ｂの先端３７ｂ側を折り曲げて、枠部材２２の外周面２４に沿うようにしている。外部回路基板６０と接合するためのはんだ６６ｂが、折り曲げられた第２片３６ｂの先端３７ｂ側に沿って盛り上がるため、外部回路基板６０と複合基板１０ｂとを接合するためのはんだ６６ｂを、外部から容易に検査することができる。【０１２１】
＜変形例３＞  図１３の断面図に示した複合基板１０ｃは、実施例とは逆に、基板本体１２側に接続する接続部材３０ｃの第１片３２ｃが、外部回路基板６０側に接続する接続部材３０ｃの第２片３６ｃよりも長い。この場合、接続部材３０ｃの第１片３２ｃの先端３１ｃ側が、枠部材２２の外周面２４まで延在しても、外周面２４より外側まで延長してもよい。複合基板１０ｃは、接続部材３０ｃの第１片３２ｃと基板本体１２との接合部分２６ｃを大きくして、枠体２０ｃと基板本体１２と間の接合力を向上することができる。【０１２２】
＜変形例４＞  図１４の要部拡大断面図に示した複合基板１０ｘでは、接続部材３０ｘの第２片が屈曲部３７ｘ，３７ｙで折り曲げられており、第２片は互いに平行な３つの部分３６ｘ，３６ｙ，３６ｚを含む。第２片の中間片３４側の部分３６ｘは、実施例の第２片３４と同様に、枠部材２２に沿って延在している。第２片の中間の部分３６ｙと先端３７ｘ側の部分３６ｚとは、枠部材２２から離れて延在している。第２片の先端３７ｘ側の部分３６ｚは、プリント配線板等の外部回路基板６０の接合用ランド等の表面電極６２にはんだ６６を介して接合される。第２片の中間の部分３６ｙと先端３７ｘ側の部分３６ｚによって弾性を高め、複合基板１０ｘと外部回路基板６０との間の接合部分や枠体２０ｘと基板本体１２ｘと間の接合部分について応力緩和の効果を大きくすることができる。【０１２３】
＜変形例５＞  図１５の断面図、図１６の要部拡大断面図に示した複合基板１０ｘは、基板本体１２と枠体２０との接続部分の構成が実施例と異なるが、基板本体１２そのものや枠体２０そのものの構成は実施例と同じである。【０１２４】
すなわち、実施例と異なり、基板本体１２の端子１６と枠体２０の接続部材３０の第１片３２とは、位置がずれている。詳しくは、複合基板１０ｘの中心に対して、基板本体１２の端子１６は相対的に外側に配置され、枠体２０の接続部材３０の第１片３２は相対的に内側に配置されている。そのため、端子１６と第１片３２とを接合する導電性接合材（例えば、はんだ）２６ｘは、幅方向（図１６において左右方向）に引き延ばされた形となっている。【０１２５】
図１６に示したように、枠体２０側の第１片３２の中心３２ｃは、基板本体１２の端子１６の中心１６ｃよりも内側（枠体２０の貫通穴２３側）に、距離α（α＞０）ずれていることが好ましい。【０１２６】
基板本体１２と枠体２０とで構成されるキャビティ（大部分は枠体２０の貫通穴２３）に封止樹脂５４を充填・硬化させた際、封止樹脂５４の硬化収縮応力Ｆ１は、枠体２０枠部材２２の各辺を内側に引っ張る方向に働く。他方、枠体２０と基板本体１２とを接合している導電性接合材２６ｘを硬化させる際にも硬化収縮応力が働く。接続部材３０の第１片３２の中心３２ｃが基板本体１２の端子１６の中心１６ｃよりも内側にずれて配置されていると、導電性接合材５４の硬化収縮応力Ｆ２は、枠体２０側の接続部材３０の第１片３２を外側へ引っ張る方向に働く。そのため、封止樹脂５４の収縮応力Ｆ１を導電性接合材２６ｘの収縮応力Ｆ２で緩和して、封止樹脂５４の収縮応力による影響を小さくすることができる。その結果、封止樹脂５４の硬化収縮に伴う枠体２０の変形を抑制でき、枠体２０と基板本体１２との接続信頼性を向上させることができる。【０１２７】
また、このような構造であると、導電性接合材２６ｘが硬化する際、基板本体１２には内側方向（基板本体１２の中心に向かう方向）への圧縮応力が働くため、セラミック等の基板本体１２では、基板本体１２自身の抗折強度が向上する。【０１２８】
また、枠体２０側の第１片３２の内側縁３２ｂは、基板本体１２の端子１６の内側縁１６ｂよりも内側（枠体２０の貫通穴２３側）に、距離β（β＞０）ずれていることが好ましい。【０１２９】
第１片３２の内側縁３２ｂを端子１６の内側縁１６ｂよりも内側にずらした場合には、導電性接合材２６ｘが、それぞれ端子１６の内側縁１６ｂと第１片３２の内側縁３２ｂとの間の領域で幅方向に引き延ばされた形で硬化するので、導電性接合材２６ｘの硬化収縮応力Ｆ２を大きくすることができる。その結果、封止樹脂５４の収縮応力Ｆ１を導電性接合材２６ｘの収縮応力Ｆ２でより効果的に緩和することができる。【０１３０】
また、枠体２０側の第１片３２の外側縁３２ａは、基板本体１２の端子１６の外側縁１６ａよりも内側（枠体２０の貫通穴２３側）に、距離γ（γ＞０）ずれていることが好ましい。【０１３１】
第１片３２の外側縁３２ａを端子１６の外側縁１６ａよりも内側にずらした場合には、導電性接合材２６ｘが、それぞれ端子１６の外側縁１６ａと第１片３２の外側縁３２ａとの間の領域で幅方向に引き延ばされた形で硬化するので、導電性接合材２６ｘの硬化収縮応力Ｆ２を大きくすることができる。その結果、封止樹脂５４の収縮応力Ｆ１を導電性接合材２６ｘの収縮応力Ｆ２でより効果的に緩和することができる。【０１３２】
＜変形例６＞  変形例６は、接続部材３０が図１５及び図１６の図示とは左右対称に配置された場合、すなわち、接続部材３０の第１の屈曲部３３が内側に配置され、接続部材３０の先端３１が外側に配置され、第２の屈曲部３５が外側に配置された場合である。変形例６においても、変形例５と同様に、枠体２０の第１片３２を、基板本体１２の端子１６よりも内側に配置すること、具体的には、第１片３２と端子１６の中心、内側縁、外側縁が、それぞれ、変形例５と同様に距離α、β、γずれていることが好ましい。【０１３３】
特に、第１片３２の外側縁（先端縁）と端子１６の外側縁１６ａとについては、仮に、第１片３２の外側縁（先端縁）が端子１６の外側縁１６ａよりも枠体２０の外側（枠体２０の貫通穴２３とは反対側）にずれていると、第１片３２の先端側が枠体２０の内側方向（接続部材３０の屈曲部３３に向かう方向）に引っ張られるので、第１片３２の先端側が枠部材２２から離れてしまい、枠体２０と基板本体１２との接合形状が不安定になったり、枠体２０と基板本体１２との接合強度が低下したりすることがある。これとは逆に、第１片３２の外側縁（先端縁）が端子１６の外側縁１６ａよりも枠体２０の内側にずれていると、第１片３２の先端側は枠体２０の外側方向（接続部材３０の屈曲部３３とは反対方向）に引っ張られるので、第１片３２の先端側と枠部材２２とがしっかりと接合し、枠体２０と基板本体１２との接合形状が安定し、枠体２０と基板本体１２との接合強度が安定する。したがって、枠体２０側の第１片３２の外側縁は、基板本体１２の端子１６の外側縁１６ａよりも内側（枠体２０の貫通穴２３側）に、距離γ（γ＞０）ずれていることが好ましい。【０１３４】
＜まとめ＞  以上に説明したように、折り曲げられた接続部材３０が樹脂の枠部材２２に埋設されてなる枠体２０を介して、複合基板１０を外部回路基板６０に接合することにより、簡単な構成で、接合部分の熱応力や衝撃応力を緩和することができる。この場合、枠部材２２の貫通穴２３を介して対向して配置される接続部材３０について、第１片３２と第２片３６の先端３１，３７が外側を向き、中間片３４がともに貫通穴２３側（内側）に配置されるようにすることで、複合基板１０と外部回路基板６０との接合部分や、複合基板１０内における基板本体１２と枠体２０との接合部分に作用するせん断力や曲げモーメントをできるだけ小さくして、接合信頼性をより向上することができる。【０１３５】
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施可能である。たとえば、枠体は矩形の他、円形、矩形以外の多角形であってもよい。【０１３６】
例えば、「基板本体」は、枠体に接続される複数の端子が同一平面上に設けられた基板であればよく、枠体が接続される平面部以外の部分に、凸部や凹部が設けられていれてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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