(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光バックプレーン及び該光バックプレーンに対して挿抜される基板に取り付け可能な光バックプレーンコネクタであって、
少なくとも１つの光電変換モジュールを収容可能な凹部を有し、
前記凹部内に、前記光電変換モジュールの電気接点と接続される電気接点を有し、
前記光電変換モジュールの電気接点と前記凹部内の電気接点とが、機械的接触により抜き差し可能に接続される
ことを特徴とする光バックプレーンコネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載の光バックプレーンコネクタにおいて、前記凹部は、光バックプレーン取付側から該光電変換モジュールを抜き差し可能に開口された凹部であることを特徴とする光バックプレーンコネクタ。
【請求項３】
光バックプレーンに取り付け可能な請求項１に記載の光バックプレーンコネクタの凹部に嵌合可能な光電変換モジュールであって、
前記凹部に嵌合される凸形状をなし、該凸形状をなす面に前記光バックプレーンコネクタの凹部の電気的接点と接続される電気的接点が設けられている光電変換モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の光電変換モジュールにおいて、透明基板と、該透明基板の一主面上に設けられた光電変換素子を有する基板と、少なくとも該基板を覆うように該透明基板の一主面上に設けられ、前記凸形状をなすモジュール本体とを有し、
前記光バックプレーンコネクタの凹部の電気的接点と接続される電気的接点は前記モジュール本体に設けられていることを特徴とする光電変換モジュール。
【請求項５】
内部に光電変換モジュールが少なくとも１つ収容可能な請求項１に記載の光バックプレーンコネクタが取り付け可能で、
少なくとも１チャネルの光伝送路と、該光伝送路と前記光電変換モジュールの光電変換素子との間で光の向きを変更する光コネクタとが取り付け可能な光バックプレーンであって、
前記光電変換モジュール内の光電変換素子と前記光伝送路とが光学的に結合するように、前記光コネクタを、前記光電変換モジュール配置側の反対側の面から押圧する弾性体を有することを特徴とする光バックプレーン。
【請求項６】
請求項５に記載の光バックプレーンにおいて、前記光コネクタは、前記光伝送路の端部に設けられ、且つ該光伝送路と前記光電変換モジュールの光電変換素子との間で光の向きを変更する光向き変更手段を備えていることを特徴とする光バックプレーン。
【請求項７】
請求項５に記載の光バックプレーンにおいて、前記光コネクタを挿入する凹部を有し、前記弾性体は前記光コネクタと前記凹部の面との間に設けられている光バックプレーン。
【請求項８】
請求項５に記載の光バックプレーンにおいて、前記光伝送路は光バックプレーン面に対して略平行に設けられている光バックプレーン。
【請求項９】
請求項６に記載の光バックプレーンにおいて、互いに異なる複数の方向へ伸びる前記光伝送路が前記光コネクタに接続され、該光コネクタは前記光向き変更手段を複数有していることを特徴とする光バックプレーン。
【請求項１０】
請求項５から９のいずれか１項に記載の光バックプレーンにおいて、前記光バックプレーンコネクタが設けられた部分に相当する部分に貫通穴を設け、その貫通穴をふさぐ手段を設けた光バックプレーン。
【請求項１１】
内部に光電変換モジュールを収容した、請求項１に記載の光バックプレーンコネクタと、前記光バックプレーンコネクタが取り付けられ、前記光電変換モジュールの光電変換素子と光学的に結合された光伝送路を備えた光バックプレーンと、を有する光伝送装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の光伝送装置において、前記光伝送路の端部には、前記光伝送路と前記光電変換モジュールの光電変換素子との間で光の向きを変更する光向き変更手段が設けられた光コネクタが接続され、
前記光電変換モジュールと前記光コネクタとには、相互に嵌合する第１と第２との位置決め手段がそれぞれ設けられていることを特徴とする光伝送装置。
【請求項１３】
光バックプレーンに略平行に設けられている光伝送路から入力される光信号を、光路を略垂直に曲げる光コネクタを介し、請求項１に記載の光バックプレーンコネクタに着脱可能な状態で収容された光電変換モジュールに入力し、前記光電変換モジュールで光電変換することを特徴とする光電変換方法。
【請求項１４】
請求項１に記載の光バックプレーンコネクタに着脱可能な状態で収容された光電変換モジュールに電気信号を入力し、前記光電変換モジュールで光電変換された光信号を、光路を略垂直に曲げる光コネクタにより光の向きを変更し、光バックプレーンに略平行に設けられている光伝送路に出力することを特徴とする光電変換方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はルータ、サーバ等の情報機器内部の回路基板間を光相互接続する光バックプレーンコネクタ、光電変換モジュール、光バックプレーン、光伝送装置、光電変換方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、広帯域なネットワークの拡充によりネットワークを流通する情報量が増大し、ルータ、サーバ等の情報機器内部の情報処理容量の向上が求められている。しかしながら装置内部に用いられている電気基板の伝送速度限界が、装置容量向上の障壁となっている。この障壁を打開し、情報機器内部の情報処理容量をさらに向上するためには、機器内部に複数収容されているボード同士を光信号によって相互接続することが有効である。情報機器内部の光相互接続を実現する方式としては、光ファイバ等の光伝送路を敷線した光バックプレーンに対して信号入出力ボードやスイッチボードなどを垂直に接続し、基板上の電気信号は光電変換部品によって光信号に変換して光バックプレーンに送り、光バックプレーンの光信号を電気信号に変換して基板に戻す方式が一般的に考えられている。【０００３】
光バックプレーンに基板を接続する構造としては、装置の保守が容易であることが求められる。光バックプレーンによる光信号相互接続に用いられる構成要素の中では、光電変換部品は現在のところ最も故障率が高い部品である。よって、光バックプレーンを適用した装置においては光電変換部品を容易に交換できる仕組みになっていることが求められる。【０００４】
第１の従来例としては、非特許文献１に記載の機構が知られている。図１７にその構造を示す。図１７は全体構造を示す図である。図１７において、ファイバー管理システム１００に接続される光ファイバはバックプレーン１０１を貫通する光コネクタ１０２に接続され、光コネクタ１０２は基板１０３に設置される光電変換モジュール１０４と接続される。この構成では、光電変換モジュール１０４が故障した場合、光電変換モジュール１０４を搭載する基板１０３ごと交換するか、一般的に半田付けで基板に搭載されている光電変換モジュール１０４を半田ごてやリペアマシン等を用いて半田を溶かして交換することになる。【０００５】
光バックプレーンに回路基板を接続する部分の構造の他の従来例としては、スラブ光導波路によって成る光データバスに、LD（Laser Diode）およびPD(Photo Diode)を保持した光コネクタを端部に設けたボードを挿入し、光データバスとボードとを光によって接続する、特許文献１に記載の機構が知られている。本従来例で「光データバス」と称するものが光バックプレーンである。図１８にその全体構造を、図１９に光コネクタ部分の詳細をそれぞれ示す。CANパッケージに収容されたLD,PDが光コネクタ５０内部に保持されており、LD,PDの光入出力方向は光データバス３０に対して垂直であり、光データバス３０を伝播する光信号は光データバス３０の端面に設けられた４５度ミラーによって直角にその光路を折り曲げられ、LD,PDと光学的に結合する。LD,PDとボードＰＫとの電気的接続は、LD,PDから延びる信号線６２を回路基板ＰＫ上に設けたコネクタ６４と接続することにより達成する。光コネクタ５０のロッド５６は光データバス固定基板１０の貫通孔Ｈ、プリント配線基板４０の貫通孔４１ｈを貫通し、光コネクタ５０、光データバス固定基板１０、プリント配線基板４０間の位置決めがされる。光データバス３０は光データバス固定基板１０の光データバス挿入用凹部１４に挿入される。アッパケース５４の上端面の長手方向両側には、回路基板ＰＫを立設するための一対の基板固定部６０が設けられている。回路基板ＰＫには信号処理用のＩＣ６６、電気コネクタ４３が設けられている。電気コネクタ４３はプリント配線基板４０の電気コネクタ４２と接続される。光コネクタ５０は、ＣＡＮパッケージに収納されたレーザダイオードＬＤとＣＡＮパッケージに収納されたフォトダイオードＰＤを収納するロアケース５２と、このロアケース５２の上部に固定されるアッパケース５４とからなる。【０００６】
【非特許文献１】インフィニオン（infineon）PAROLI Backplane Solution, April 2003, page.5 URL (http://www.infineon.com/cgi/ecrm.dll/ecrm/scripts/public_download.jsp?)
【特許文献１】特開2003-283075号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
情報処理装置の性能、機能を向上させるために、光バックプレーンに挿す基板上には、限られた面積の中にできるだけ多くの電子部品を搭載することが望まれる。しかしながら、現在多くの光電変換モジュールは光線の入出射方向に寸法が長く、モジュールのサイズそのものにおいても、光電変換モジュールが占める面積が無視できない大きさになり、基板の配線設計、部品レイアウトにとって大きな制限要因になるという課題がある。すなわち、非特許文献１に開示された構成では、基板に光電変換モジュールが搭載されるので、基板の部品実装密度を高くできず、ひいてはコスト当たりの性能も高くできない。【０００８】
また、特許文献１に開示された構造では、光電変換素子が故障した場合の交換方法についての具体的な方法は記述されておらず、保守の容易性を実現できるとは言いがたい。加えて、光コネクタ部分の構造に着目すると、光コネクタ内部にCANパッケージに収容されたLD,PDを保持し、LD,PDとボードとの電気信号接続をリード線によって行っているため、毎秒１ギガビット以下程度の信号伝送速度には対応できるが、大容量の情報処理装置では毎秒１０ギガビット以上の信号伝送速度となるため、このような構造では対応できない。【０００９】
本発明の目的は、光バックプレーンによって基板間を相互接続する形態の情報処理装置において、以上述べた課題を解決し、情報処理装置の処理容量性能が高く、かつ装置の保守が容易な光バックプレーンを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の光バックプレーンコネクタは、光バックプレーンに取り付け可能な光バックプレーンコネクタであって、内部に少なくとも一つの光電変換モジュールを収容することを特徴とする。【００１１】
また本発明の光バックプレーンコネクタは、光バックプレーンに取り付け可能な光バックプレーンコネクタであって、少なくとも１つの光電変換モジュールを収容可能な凹部を有し、前記凹部内に、前記光電変換モジュールの電気接点と接続される電気接点を有することを特徴とする。【００１２】
本発明の光電変換モジュールは、光バックプレーンに取り付け可能な光バックプレーンコネクタの凹部に嵌合可能な光電変換モジュールであって、前記凹部に嵌合される凸形状をなし、該凸形状をなす面に前記光バックプレーンコネクタの凹部の電気的接点と接続される電気的接点が設けられていることを特徴とする。【００１３】
本発明の光バックプレーンは、内部に光電変換モジュールが少なくとも１つ収容可能な光バックプレーンコネクタが取り付け可能で、
少なくとも１チャネルの光伝送路と、該光伝送路と前記光電変換モジュールの光電変換素子との間で光の向きを変更する光コネクタとが取り付け可能な光バックプレーンであって、
前記光電変換モジュール内の光電変換素子と前記光伝送路とが光学的に結合するように、前記光コネクタを、前記光電変換モジュール配置側の反対側の面から押圧する弾性体を有することを特徴とする。【００１４】
本発明の光伝送装置は、内部に光電変換モジュールを収容した、光バックプレーンコネクタと、前記光バックプレーンコネクタが取り付けられ、前記光電変換モジュールの光電変換素子と光学的に結合された光伝送路を備えた光バックプレーンと、を有することを特徴とする。【００１５】
本発明の光電変換方法は、光バックプレーンに略平行に設けられている光伝送路から入力される光信号を、光路を略垂直に曲げる光コネクタを介し、光バックプレーンコネクタに着脱可能な状態で収容された光電変換モジュールに入力し、前記光電変換モジュールで光電変換することを特徴とする。【００１６】
また本発明の光電変換方法は、光バックプレーンコネクタに着脱可能な状態で収容された光電変換モジュールに電気信号を入力し、前記光電変換モジュールで光電変換された光信号を、光路を略垂直に曲げる光コネクタにより光の向きを変更し、光バックプレーンに略平行に設けられている光伝送路に出力することを特徴とする。
ここで、略平行とは平行及び実質的に平行とみなせる程度を含むことを意味し、略垂直とは垂直及び実質的に垂直とみなせる程度を含むことを意味する。
［作用］
本発明は、光バックプレーンコネクタ内部に光電変換モジュールを収容可能としたものである。これにより基板に光電変換モジュールを搭載せず、基板の部品レイアウトをしやすくし、基板の部品実装密度を向上させることができ、ひいてはコスト当たりの性能を向上させることができる。【００１７】
また本発明は、光電変換モジュールの電気接点と光バックプレーンコネクタ内側の電気接点との接続が、ハンダ接合等でなく、例えば機械的接触によって抜き差し可能な状態で保持することが可能であり、光電変換モジュールが故障した場合でも、半田ごてやリペアマシン等を使わずに、光バックプレーンコネクタを取り外して光電変換モジュールを容易に交換できるため、保守性を良好にできる。【００１８】
さらに本発明によれば、光バックプレーンコネクタ内部に光電変換モジュールを収容しているので、基板と光バックプレーンとの挿抜を光コネクタ部分でなく、電気コネクタ部分で行なうことができ、光コネクタ特有の埃の影響を受けにくい。【００１９】
また、本発明の光バックプレーンは、光伝送路の端末と、光の向きを変更する手段と光電変換モジュールとを相互に嵌合する位置決め手段を備えた光コネクタを備えた構造にすることで、光バックプレーンに直接位置決め手段を設ける場合に比べ、光伝送路の端末と位置決め手段との相対位置精度を出しやすい。【００２０】
また、本発明は、光電変換モジュールと光コネクタとの物理的な接触が弾性力によって保持される機構を有することで、光電変換モジュールと光コネクタとの間に余計な隙間が生じて結合効率が不安定になることを防げる。【００２１】
また、本発明は、光電変換モジュールと互いに異なる複数の方向へ伸びる光伝送路とが光学的に結合する光バックプレーンコネクタを少なくとも1つ備えたことで、光バックプレーン上の光配線自由度を高めることができる。【００２２】
また、本発明は、光バックプレーン裏面から光電変換モジュールを取り出すことができる構造とすることで、光電変換モジュールが故障した場合にボードを抜かずに光電変換モジュールを交換することができ、装置稼動中の修理や部品交換が可能である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、光バックプレーンコネクタに光電変換モジュールを収容可能とすることにより、基板に光電変換モジュールを搭載せず、基板の部品レイアウトをしやすくし、基板の部品実装密度を向上させることができ、ひいてはコスト当たりの性能を向上させるができる。【００２４】
また、本発明によれば、基板と光バックプレーンとの挿抜において光コネクタに通常求められる高精度な位置決めが不要となり、挿抜が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの第１の実施の形態を示す断面図である。
【図２】基板側電気コネクタを示す斜視図である。
【図３】光バックプレーンコネクタの光電変換モジュール側から見た斜視図である。
【図４】光電変換モジュールのバックプレーン側から見た斜視図である。
【図５】光コネクタ１０を示す斜視図である。
【図６】光バックプレーンの一部を示す斜視図である。
【図７】基板側電気コネクタ、光バックプレーンコネクタ、光電変換モジュールの組み立て図である。
【図８】光バックプレーン、光コネクタの組み立て図である。
【図９】本発明の光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの第２の実施の形態を示す断面図である。
【図１０】本発明の光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの第３の実施の形態を示す断面図である。
【図１１】光コネクタとフタの取付方法を示す図である。
【図１２】本発明の光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの他の実施の形態を示す断面図である。
【図１３】本発明の光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの他の実施の形態を示す断面図である。
【図１４】光伝送路からの光信号を光電変換して電気信号を基板に入力するまでのフローと、基板から出力される電気信号を光電変換して光伝送路で送るまでのフローとを示す図である。
【図１５】本発明の光バックプレーンコネクタの他の実施の形態を示す断面図である。
【図１６】本発明の光バックプレーンコネクタの他の実施の形態を示す斜視図である。
【図１７】従来例による基板と光バックプレーンとの接続構造を示す図である。
【図１８】他の従来例による基板と光バックプレーンとの接続構造を示す図である。
【図１９】他の従来例による基板と光バックプレーンとの接続構造を示す図である。
【符号の説明】
【００２６】
１ 基板
２ 基板側コネクタ
３ 基板側コネクタ電気接点
４ 光バックプレーンコネクタ外側電気接点
５ 光バックプレーンコネクタ内側電気接点
６ 光バックプレーンコネクタ
７ 光電変換素子
８ 嵌合穴
９ ガイドピン
１０ 光コネクタ
１１ バネ
１２ 光バックプレーン
１３ 光電変換モジュール電気接点
１４ 光電変換モジュール
１５ 透明基板
１６ ４５度ミラー
１７ 光伝送路
２０ フタ
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。【００２８】
［第１の実施形態］
図１（ａ）、（ｂ）に本発明による光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの第１の実施形態を示す。図１（ａ）は基板と光バックプレーンとの接続動作および光バックプレーンコネクタの組立、取り付け動作を示した断面図であり、図１（ｂ）は接続された状態の断面図である。【００２９】
図２は基板側電気コネクタを示す斜視図、図３は光バックプレーンコネクタの光電変換モジュール側から見た斜視図、図４は光電変換モジュールのバックプレーン側から見た斜視図、図５は光コネクタ１０を示す斜視図、図６は光バックプレーンの一部を示す斜視図である。【００３０】
また、図７は基板側電気コネクタ、光バックプレーンコネクタ、光電変換モジュールの組み立て図、図８は光バックプレーン、光コネクタの組み立て図である。光電変換モジュールを収容した光バックプレーンコネクタ、この光バックプレーンコネクタを取り付けた光バックプレーンとは光伝送装置を構成する。【００３１】
図１、図７、図８を参照して、各構成の接続について説明する。光伝送路１７を設けた光バックプレーン１２に、光バックプレーン板面に対して垂直方向に、基板１を挿抜可能な光バックプレーンコネクタ６を取り付ける。光伝送路１７は光バックプレーン１２面に対して略平行に設けられている。光伝送路１７は本実施形態では光バックプレーン１７に敷設されたものを用いている。光伝送路１７としては、例えば光ファイバ、光ファイバアレイ、光ファイバシートを用いることができる。【００３２】
光バックプレーンコネクタ６は基板１に設けたコネクタ２の電気接点３と電気的に接続するための外側電気接点４（図１参照）と、光電変換モジュール１４と電気的に接続するための内側電気接点５を備える。光バックプレーンコネクタ６には、光電変換モジュール１４が嵌合可能なように光電変換モジュール１４の形状に合った凹部が形成され、光電変換モジュールが収容可能となっている。そして凹部内（ここでは凹部の底部）に内側電気接点５が設けられ、凹部に光電変換モジュール１４を挿入することで、光バックプレーンコネクタ６の内側電気接点５と光電変換モジュールの電気接点１３とが電気的接続される。【００３３】
図３に示すように、光バックプレーンコネクタ６のバックプレーン取付部６Ａの一部には二箇所切り込みが設けられおり、光バックプレーンコネクタ６に嵌入された光電変換モジュール１４の透明基板１５がこの切り込み部分に露出するので、この透明基板１５を掴んで光バックプレーンコネクタ６から光電変換モジュール１４を取り出すことができ、光電変換モジュール１４を取り出しやすいようになっている。光電変換モジュール１４の入出射光は光バックプレーン１２に対して略垂直となるようにする。入出射光を光バックプレーンに対して略垂直とすることで、光電変換モジュール１４を光伝送路に嵌合させる際の押し込み量ばらつきが光軸ずれに与える影響を小さくすることができる。【００３４】
光電変換モジュール１４と基板側コネクタ２との間は電気接点３、４、５および１３により高速電気配線接続される。【００３５】
光電変換モジュール１４には光伝送路側に設けられたガイドピン９と嵌合するためのガイド穴８を設ける。光電変換モジュール１４の電気接点１３と光バックプレーンコネクタ６の内側電気接点５との接触、導通は内側電気接点５の弾性力によって保持される。この構造により光電変換モジュールが故障した場合でも光バックプレーンコネクタを取り外して光電変換モジュールを容易に交換できるため、保守性が良好である。【００３６】
光電変換モジュール１４を交換するには、基板１を光バックプレーンコネクタ６より抜去し、光バックプレーンコネクタ６を光バックプレーン１２より取り外す。次に内部に収容されている光電変換モジュール１４を取り出し、新たな光電変換モジュールを収容する。ここでは、光バックプレーンコネクタは光バックプレーンにねじ止めされており、このねじを外すことで光バックプレーンコネクタ６を光バックプレーン１２から取り外す。【００３７】
光バックプレーン１２上の光伝送路１７の端部には４５度ミラー１６、ガイドピン９を備えた光コネクタ１０を取り付ける。光コネクタ１０のガイドピン９と光電変換モジュール６側の嵌合穴８とを嵌合させることにより位置決めを達成する。光電変換モジュール１４内の光電変換素子７（図１参照）と光伝送路１７とは光コネクタ１０内の４５度ミラー１６を介して光学的に結合する。光の向きを変更する光向き変更手段となる４５度ミラーを介して結合することで、光ファイバ曲げによる光の向きを変更する場合に問題となる曲げ半径の限界に関係なく、狭ピッチでの基板実装が可能となる。４５度ミラーの代わりに光伝送路の端部を斜めカット処理を行いその面に反射膜を形成することで光の向きを変更することもできる。また光伝送路の端部を湾曲させて光の向きを変更することもできる。【００３８】
光電変換素子７は発光素子或いは受光素子、又は発光素子と受光素子で、光伝送路１７からの光を受光して電気信号に変換し、又は／及び基板１からの電気信号を光信号に変換する。光電変換素子７は半導体基板に設けられ、この半導体基板は透明基板１５上に設けられ、透明基板１５上は光電変換素子７を覆うように、凸形状をなすモジュール本体が設けられている。モジュール本体上に電気接点１３が設けられている。【００３９】
光コネクタ１０と光バックプレーン１２の間にはバネ１１が入っており、光電変換モジュール１４と光コネクタ１０との物理的な接触がバネ１１の弾性力によって保持される。これにより光電変換モジュールと光伝送路との間に余計な隙間が生じて結合効率が不安定になることを防げる。【００４０】
光コネクタ１０と光バックプレーン１２の間には弾性体が挿入されていればよく、バネの他にスプリング、ゴムシート、板バネ、ウレタン等を用いることができる。【００４１】
［第２の実施形態］
図９に本発明による光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの第２の実施形態を示す。図９において、図１と同一構成部材については同一符号を付して説明を省略する。光電変換モジュール１４には複数の光電変換素子７が収容され、それぞれ異なる方向へ伸びる光伝送路１７に結合する。光電変換モジュール６側の嵌合穴８は光電変換素子７間に設けられ、この嵌合穴８に光コネクタ１０のガイドピン９が挿入される。このような実施形態により、例えばラックの中央付近に実装したスイッチ基板と左右双方に実装された信号入出力基板とを接続する場合などに、光バックプレーン上での光伝送路の引き回しを単純にでき、効率よく光相互接続することができる。図９では、説明をわかりやすくするために、光伝送路１７が２本の場合を例として説明したが、光伝送路１７の本数は、３本以上であっても構わない。【００４２】
［第３の実施形態］
図１０に本発明による光バックプレーンコネクタおよび光バックプレーンの第３の実施形態を示す。図１０（ａ）はボード上面より見た本構成の断面分解図、図１０（ｂ）はボードをバックプレーンに挿入した状態の、ボード上面から見た断面図である。また図１１は光コネクタとフタの取付方法を示す図である。図１０（ａ）、（ｂ）において、図１と同一構成部材については同一符号を付して説明を省略する。【００４３】
本実施形態ではバックプレーンの光バックプレーンが通る貫通穴にフタ２０を設ける。フタ２０を開け、光コネクタ１０のガイドピン９を光電変換モジュール１４の嵌合穴８から抜いて光バックプレーン後ろに引き出すことにより光電変換モジュールを光バックプレーン後ろに取り出すことができる。この構造により光電変換モジュールが故障した場合などに基板１を抜かずに装置を駆動したまま容易に取り外し交換ができるため、さらに保守性が良好である。フタ２０は光バックプレーンに取付られた扉でもよい。【００４４】
［第４の実施形態］
上述した各実施形態では、光バックプレーンコネクタは、分割されない一つの部品として説明したが、光バックプレーンコネクタを２つ以上の構成部に分割可能な構成としてもよい。このような構成においても、光電変換モジュールを内部に収容することができる。【００４５】
図１５に本実施形態に係わる光バックプレーンコネクタの断面図、図１６にその斜視図を示す。図１５及び図１６に示すように、光バックプレーンコネクタ６を２つの構成部６−１と６−２とに分割可能とし、構成部６−２に光電変換モジュールを挿入した後に構成部６−２を構成部６−１に嵌入して、構成部６−１の電気接点と光電変換モジュールの電気接点とを接続する、又は構成部６−１に光電変換モジュールを挿入した後に構成部６−２を構成部６−１内に嵌入する。この場合、構成部６−１に端部に凸部を有する爪部（ここでは２箇所爪部を設けている）６−１Ａを設け、構成部６−２にそれを受ける凹部６−２Ａを設けることで、両者を固定接続することができる。構成部６−２に爪部を設け、構成部６−１にそれを受ける凹部を設けることで、両者を固定接続することもできる。また、構成部６−２を構成部６−１に嵌入するのではなく、構成部６−１を構成部６−２内に嵌入する構成としてもよい。【００４６】
このように、光バックプレーンコネクタを２つの構成部６−１と６−２とに分割すれば、構成部６−２を光バックプレーンに固定した状態でも、構成部６−１を取り外して光電モジュールの交換が可能となる。【００４７】
以上説明した各実施形態では光電変換モジュール全体が光バックプレーンコネクタに収容される場合について説明したが、光電変換モジュールの一部（例えば透明基板１５の部分）が光バックプレーンコネクタに収容されず、光バックプレーン側に入り込むようにしてもよい。【００４８】
また各実施形態において、光電変換モジュールの光バックプレーンコネクタ６の凹部に嵌入される凸部の形状は、一部の凸部が凹部の一部に嵌るようにされるように構成されていてもよい。例えば、図１２に示すように、光電変換モジュールの透明基板１５を含む部分は、光バックプレーンコネクタ６の第１の凹部１９Ａに嵌るように形成され第１の凹部１９Ａに嵌合するが、電気接点１３を有する部分は光バックプレーンコネクタ６の第２の凹部１９Ｂ（第１の凹部の奥の凹部で、第１の凹部よりも小さい）よりも小さく形成されており、第２の凹部１９Ｂに嵌るようには形成されていない。【００４９】
また各実施形態において、光コネクタ１０は光電変換モジュール１４に接するように配置されなくてもよく、図１３に示すように、光電変換モジュール１４を光バックプレーンコネクタ６に挿入した後に、開口部を有するフタ１８又は光バックプレーンコネクタ６に取り付られた扉で蓋をし、このフタ１８や扉上に光コネクタ１０を取り付けてもよい。
また光バックプレーンコネクタ６内に２以上の光電変換モジュールが設けられる場合もある。【００５０】
さらに、本発明の技術的思想によれば、光バックプレーンコネクタの内部に光電変換モジュールを収容可能であればよいので、必ずしも光電変換モジュールは光バックプレーンコネクタ６の凹部に嵌合しなくともよい。例えば、電気接点５と電気接点１３との接続で十分に接続の信頼性が保てれば、光電変換モジュールは光バックプレーンコネクタ６の凹部に嵌入されるような凸形状を有する必要はなく、光バックプレーンコネクタ６の凹部の内壁に光電変換モジュールが接していなくてもよい。【００５１】
［第５の実施形態］
本発明に係わる光電変換方法の実施形態について説明する。【００５２】
図１４は光伝送路からの光信号を光電変換して電気信号を基板に入力するまでのフロー（ステップＳ１１〜Ｓ１４）と逆に基板から出力される電気信号を光電変換して光伝送路で送るまでのフロー（ステップＳ２１〜Ｓ２４）とを示す図である。【００５３】
まず、光伝送路１７からの光信号を光電変換して電気信号を基板１に入力するまでのフローを説明する。【００５４】
光バックプレーン１２に対して略平行に設けられた光伝送路１７を介して、光信号が伝送され（ステップＳ１１）、光コネクタ１０に到達し、光コネクタ１０の４５度ミラー１６により略垂直に光の向きが変更される（ステップＳ１２）。光の向きが変更光信号がバックプレーンコネクタ６内に着脱可能に収容された光電変換モジュール１４に入射されて電気信号に光電変換され（ステップＳ１３）、その電気信号が基板１に入力されて、必要に応じて信号処理がされる（ステップＳ１４）。【００５５】
次に、基板１から出力される電気信号を光電変換して光伝送路１７で送るまでのフローについて説明する。【００５６】
基板１で信号生成、増幅等の必要な信号処理がされた電気信号（ステップＳ２１）がバックプレーンコネクタ６内に着脱可能に収容された光電変換モジュール１４に入力され、光信号に光電変換される（ステップＳ２２）。光電変換された光信号は、光コネクタ１０の４５度ミラー１６により略垂直に光の向きが変更され（ステップＳ２３）、光バックプレーン１２に対して略平行に設けられた光伝送路１７に出力され、光伝送される（ステップＳ２４）。【００５７】
本発明はその精神または主張な特徴から逸脱することなく、他の種々の形で実施することができる。そのため、前述した各実施形態は単なる例示にすぎず、限定的に解釈されるべきではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文にはなんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更はすべて本発明の範囲内のものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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