(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技に係る抽選処理を行うメイン基板と、前記メイン基板を収納するケースと、前記メイン基板からコマンド信号を受けて演出処理を行うサブ基板とを備える遊技機において、
前記メイン基板には、脱着可能な半導体素子及び前記サブ基板へ電気信号を伝達するワイヤハーネスを取り付けるためのコネクタが搭載され、
前記メイン基板を収納する前記ケースが取り外されたときにオフになるように設けられた押しボタンスイッチと、
電源切断時に電力を供給するためのバックアップ電源と、
前記バックアップ電源から前記押しボタンスイッチを経由する電力の供給線により電力の供給を受ける第１半導体素子と、
前記バックアップ電源から前記押しボタンスイッチを経由しない電力の供給線により電力の供給を受ける第２半導体素子と、
前記第１半導体素子及び前記第２半導体素子について電力の供給が絶たれたことがあるかどうかを判定するとともに、前記第１半導体素子に関する判定結果が電力の供給断を示し、かつ、前記第２半導体素子に関する判定結果が電力の供給断を示していないとき、前記メイン基板を収納する前記ケースの取り外しが有ったと判定する判定部と、を備え、
前記第１半導体素子又は前記第２半導体素子の一方は、電力の供給が絶たれたときにそのことを示すフラグをセットする電圧低下検出半導体素子であり、他方は揮発性記憶素子であり、
前記判定部は、
電源切断時に前記揮発性記憶素子のデータの特徴値を求め、これを電源切断時の特徴値として保持し、電源投入時に前記揮発性記憶素子のデータの特徴値を求め、これを前記電源切断時の特徴値と比較することにより電力の供給断の有無を判定し、
電源投入時に前記電圧低下検出半導体素子の前記フラグに基づき電力の供給断の有無を判定する、ことを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記判定部は、前記特徴値を得るために、前記揮発性記憶素子の全データ又は一部のデータについてチェックサムを求めること、論理積、論理和又は排他的論理和を含む論理演算を行うこと、又は、ハッシュ関数によりハッシュ値を求めることの少なくとも何れかを行うことを特徴とする請求項１記載の遊技機。
【請求項３】
遊技に係る抽選処理を行うメイン基板と、前記メイン基板を収納するケースと、前記メイン基板からコマンド信号を受けて演出処理を行うサブ基板とを備える遊技機において、
前記メイン基板には、脱着可能な半導体素子及び前記サブ基板へ電気信号を伝達するワイヤハーネスを取り付けるためのコネクタが搭載され、
前記メイン基板を収納する前記ケースが取り外されたときにオフになるように設けられた押しボタンスイッチと、
電源切断時に電力を供給するためのバックアップ電源と、
前記バックアップ電源から前記押しボタンスイッチを経由する電力の供給線により電力の供給を受ける第１半導体素子と、
前記バックアップ電源から前記押しボタンスイッチを経由しない電力の供給線により電力の供給を受ける第２半導体素子と、
前記第１半導体素子及び前記第２半導体素子について電力の供給が絶たれたことがあるかどうかを判定するとともに、前記第１半導体素子に関する判定結果が電力の供給断を示し、かつ、前記第２半導体素子に関する判定結果が電力の供給断を示していないとき、前記メイン基板を収納する前記ケースの取り外しが有ったと判定する判定部と、を備え、
前記第１半導体素子又は前記第２半導体素子の一方は、電力の供給が絶たれたときにそのことを示すフラグをセットする電圧低下検出半導体素子であり、他方は揮発性記憶素子であり、
前記判定部は、
電源切断時に前記揮発性記憶素子の全部又は一部のデータを退避させ、電源投入時に前記揮発性記憶素子の全部又は一部のデータを読み取り、これを退避させたデータと比較することにより電力の供給断の有無を判定し、
電源投入時に前記電圧低下検出半導体素子の前記フラグに基づき電力の供給断の有無を判定する、ことを特徴とする遊技機。
【請求項４】
遊技に係る抽選処理を行うメイン基板と、前記メイン基板を収納するケースと、前記メイン基板からコマンド信号を受けて演出処理を行うサブ基板とを備える遊技機において、
前記メイン基板には、脱着可能な半導体素子及び前記サブ基板へ電気信号を伝達するワイヤハーネスを取り付けるためのコネクタが搭載され、
前記メイン基板を収納する前記ケースが取り外されたときにオフになるように設けられた押しボタンスイッチと、
電源切断時に電力を供給するためのバックアップ電源と、
前記バックアップ電源から前記押しボタンスイッチを経由する電力の供給線により電力の供給を受ける第１半導体素子と、
前記バックアップ電源から前記押しボタンスイッチを経由しない電力の供給線により電力の供給を受ける第２半導体素子と、
前記第１半導体素子及び前記第２半導体素子について電力の供給が絶たれたことがあるかどうかを判定するとともに、前記第１半導体素子に関する判定結果が電力の供給断を示し、かつ、前記第２半導体素子に関する判定結果が電力の供給断を示していないとき、前記メイン基板を収納する前記ケースの取り外しが有ったと判定する判定部と、を備え、
前記第１半導体素子又は前記第２半導体素子の一方は、電力の供給が絶たれたときにそのことを示すフラグをセットする電圧低下検出半導体素子であり、他方は揮発性記憶素子であり、
前記判定部は、
前記揮発性記憶素子の予め定められたアドレスに予め定められたデータを書き込み、電源投入時に前記揮発性記憶素子の前記予め定められたアドレスのデータを読み出し、これを前記予め定められたデータと比較することにより電力の供給断の有無を判定し、
電源投入時に前記電圧低下検出半導体素子の前記フラグに基づき電力の供給断の有無を判定する、ことを特徴とする遊技機。
【請求項５】
前記判定部は、前記メイン基板を収納する前記ケースの取り外しが有ったと判定したとき、エラー報知又は遊技停止のうちの少なくともいずれかを行うことを特徴とする請求項１乃至請求項４いずれかに記載の遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、スロットマシンなどの遊技機に関し、特に、メイン基板の不正な交換を防止するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ店などの遊技場に設置して使用されるパチンコ機やスロットマシン等の遊技機は、パチンコ球やメダル等の遊技媒体に一定の価値が与えられて、ゲームを行って獲得した遊技媒体を種々の景品に交換することができる。遊技機には、その筐体内部に、遊技媒体の供給に基づいて作動させるランプ装置や音声発生装置などの様々な各種駆動装置及びこれら駆動装置を制御させるために対応させた制御回路装置を備えており、遊技者が遊技を行う際にこれらを適宜作動させることによって遊技を興趣に溢れたものとしている。また、近年では、所定の識別情報（図柄）を変動表示し得るリール表示装置または液晶画像表示装置等の図柄可変表示装置を内蔵し、所定条件を満たしたときに識別情報を変動させた後に停止表示させるように図柄可変表示装置を作動させるものが主流となっている。これらの装置は制御回路装置によって制御されている。
【０００３】
最近の遊技機の内部に配設されている制御回路装置は、基板上に設けられたＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）が、制御プログラムに従って電子制御を行うものが一般的である。制御プログラムは、マスクＲＯＭ（ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）のような基板上に装着されたＩＣチップにデータとして記憶されており、ＣＰＵは、遊技状態に応じてＩＣチップから制御プログラムのデータを逐次読み出して実行することによって制御を行っている。
【０００４】
遊技場に設置される遊技機は、制御プログラムが不正に改変されないよう管理されており、制御回路装置（メイン基板）を収納ケースに収納し、その収納ケースを、本体枠の所定部材に組み付けるなどして、メイン基板及び制御プログラムを記憶するＲＯＭが不正に交換されないように配慮がなされている。さらに、ＲＯＭには封印シールが貼付されるなどして、装着されている基板上から容易に外すことができないようになっている。
【０００５】
しかしながら、上記のようにメイン基板をケースに収納したり、ＲＯＭに封印シールを貼付するようにしても、メイン基板やＲＯＭの不正な交換は後を絶たない。
【０００６】
【特許文献１】特願２００４−３５８０７６号公報  この公報は、制御プログラムの不正な改変を確実に防止することを目的とし、メイン基板を収納するカバーの開放を検出する検出手段（スイッチ）を設け、カバーの開放を検出したときその旨を報知することを開示する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１では、カバーの開放を検出し報知するために、遊技機本体の電源とは別に監視用電源を備えていた。メイン基板やＲＯＭの交換は、遊技機の電源をオフにしてから行われるが、その際に音響や光でカバーの開放の報知を行うためには、そのための電力を供給する別の電源が必要である。そのためコストが上昇し、不正行為防止機能を備える遊技機の普及の妨げになりかねない。
【０００８】
この発明は上記課題を解決することを目的になされたもので、専用の電源装置を追加することなくメイン基板やＲＯＭの不正な交換を検出し報知できる遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、遊技に係る抽選処理を行うメイン基板と、前記メイン基板を収納するケースと、前記メイン基板からコマンド信号を受けて演出処理を行うサブ基板とを備える遊技機において、
前記メイン基板には、脱着可能な半導体素子及び前記サブ基板へ電気信号を伝達するワイヤハーネスを取り付けるためのコネクタが搭載され、
前記メイン基板、前記メイン基板を収納する前記ケース、前記メイン基板に搭載された前記半導体素子及び前記コネクタに取り付けられた前記ワイヤハーネスのうちの少なくともいずれかが取り外されたときにオフになるように設けられたスイッチと、
電源切断時に電力を供給するためのバックアップ電源と、
前記バックアップ電源から電力の供給を受ける第１半導体素子及び第２半導体素子と、
前記第1半導体素子及び前記第２半導体素子の出力に基づき、前記メイン基板、前記メイン基板を収納する前記ケース、前記メイン基板に搭載された前記半導体素子及び前記コネクタに取り付けられた前記ワイヤハーネスのうちの少なくともいずれかの取り外しの有無を判定する判定部と、を備え、
前記バックアップ電源から前記第１半導体素子への電力の供給線の少なくとも一部は前記スイッチを経由するように配置され、
前記バックアップ電源から前記第２半導体素子への電力の供給線は前記スイッチを経由しないように配置され、
前記第１半導体素子又は前記第２半導体素子の一方は、電源電圧が低下したときにそのことを示すフラグをセットするか又は信号を出力する電圧低下検出半導体素子であり、他方は揮発性記憶素子であるものである。
【００１０】
前記スイッチは、例えば作用部と、前記作用部によりオンオフされる接点とを備え、次のように配置されるものである。
【００１１】
（１）前記ケースは、前カバーと後カバーとからなり、これらの間に前記スイッチが設けられている。前カバー又は後カバーに形成された突起部で前記スイッチの前記作用部が前後に動くように配置されている。前カバーが後カバーに取り付けられた状態で、前記スイッチの前記作用部が前記突起部で押し込まれていて前記スイッチの前記接点はオンである。前カバーが外されると、前記作用部が前記スイッチから突出し、前記スイッチの前記接点はオフになる。
【００１２】
（２）前記ケースの外部に前記スイッチが設けられている。前カバーを後カバーに取り付けた状態で、前記スイッチの前記作用部が前カバーの側面に当接するように配置されている。前カバーが後カバーに取り付けられた状態で、前記スイッチの前記作用部が前カバーの側面で押し込まれていて前記スイッチの前記接点はオンである。前カバーが外されると、前記作用部が前記スイッチから突出し、前記スイッチの前記接点はオフになる。
【００１３】
（３）後カバーの内面に前記スイッチが設けられている。前記メイン基板が後カバーに取り付けられた状態で、前記スイッチの前記作用部が前記メイン基板の裏面で押し込まれていて前記スイッチの前記接点はオンである。前記メイン基板が後カバーから外されると、前記作用部が前記スイッチから突出し、前記スイッチの前記接点はオフになる。
【００１４】
（４）遊技機筐体の内面に前記スイッチが設けられている。前記スイッチの前記作用部は、後カバーに設けられた開口を通って前記メイン基板の裏面に当接している。この状態で前記スイッチの前記接点はオンである。前記メイン基板が後カバーから外されると、前記作用部が前記スイッチから突出し、前記スイッチの前記接点はオフになる。
【００１５】
（５）後カバーがない場合において、遊技機筐体の内面に前記スイッチが設けられている。前記スイッチの前記作用部は、前記メイン基板の裏面に当接している。この状態で前記スイッチの前記接点はオンである。前記メイン基板が遊技機筐体の内面から外されると、前記作用部が前記スイッチから突出し、前記スイッチの前記接点はオフになる。
【００１６】
（６）遊技機筐体の内面に前記スイッチが設けられている。前記スイッチの前記作用部は、前記メイン基板に設けられた開口を通って脱着可能な半導体素子の裏面に当接している。この状態で前記スイッチの前記接点はオンである。前記半導体素子が前記メイン基板から外されると、前記作用部が前記スイッチから突出し、前記スイッチの前記接点はオフになる。
【００１７】
（７）前記コネクタを覆うコネクタカバーを備える場合である。遊技機筐体の内面に前記スイッチが設けられている。前記スイッチの前記作用部は、前記メイン基板に設けられた開口を通って前記コネクタカバーの端に当接している。この状態で前記スイッチの前記接点はオンである。前記コネクタカバーが外されると、前記作用部が前記スイッチから突出し、前記スイッチの前記接点はオフになる。
【００１８】
（８）前記コネクタを覆うコネクタカバーを備える場合である。遊技機筐体の内面に前記スイッチが設けられている。前記コネクタカバーを取り付けた状態で、前記スイッチの前記作用部が前記コネクタカバーの側面に当接するように配置されている。この状態で、前記スイッチの前記作用部が前記コネクタカバーの側面で押し込まれていて前記スイッチの前記接点はオンである。前記コネクタカバーが外されると、前記作用部が前記スイッチから突出し、前記スイッチの前記接点はオフになる。
【００１９】
（９）遊技機筐体の内面に前記スイッチが設けられている。ハーネスのコネクタ（前記メイン基板の前記コネクタに嵌め込まれるプラグ）を取り付けた状態で、前記スイッチの前記作用部が前記ハーネスのコネクタの側面に当接するように配置されている。この状態で、前記スイッチの前記作用部が前記ハーネスのコネクタの側面で押し込まれていて前記スイッチの前記接点はオンである。前記ハーネスのコネクタが外されると、前記作用部が前記スイッチから突出し、前記スイッチの前記接点はオフになる。
【００２０】
（１０）遊技機筐体の内面に前記スイッチが設けられている。ハーネスのコネクタ（前記メイン基板の前記コネクタに嵌め込まれるプラグ）を取り外す際に、前記スイッチの前記作用部が前記ハーネスのコネクタに当接するように配置されている。ハーネスのコネクタを取り付けた状態では、前記作用部が前記スイッチから突出し、前記スイッチの前記接点はオンである。上記（１）〜（９）のスイッチと異なり、前記作用部が押し込まれた状態で前記接点はオフ、前記作用部が突出した状態で前記接点はオンとする。前記ハーネスのコネクタ（プラグ）が外される際に、それは必ず前記作用部に当接し、少なくとも一度は前記接点がオフになる。
【００２１】
前記スイッチは、例えば磁石と、前記磁石によりオンオフされる接点とを備えるものであってもよい。この場合、上記（１）〜（１０）の作用部が磁石に相当する。あるいは、ケースの側面又は端、メイン基板の裏面、半導体素子の裏面、コネクタの側面に磁石を設けるようにしてもよい。
【００２２】
前記判定部は、
電源切断時に前記揮発性記憶素子のデータの特徴値を求め、これを電源切断時の特徴値として保持し、電源投入時に前記揮発性記憶素子のデータの特徴値を求め、これを前記電源切断時の特徴値と比較することにより電圧低下の有無を判定し、
電源投入時に前記電圧低下検出半導体素子の前記フラグ又は前記信号に基づき電圧低下の有無を判定し、
前記揮発性記憶素子に関する電圧低下の判定結果と前記電圧低下検出半導体素子に関する電圧低下の判定結果とに基づき、前記メイン基板、前記メイン基板を収納する前記ケース、前記メイン基板に搭載された前記半導体素子及び前記コネクタに取り付けられた前記ワイヤハーネスのうちの少なくともいずれかの取り外しの有無を判定する。
【００２３】
前記判定部は、例えば、前記特徴値を得るために、前記揮発性記憶素子の全データ又は一部のデータについてチェックサムを求めること、論理積、論理和又は排他的論理和を含む論理演算を行うこと、又は、ハッシュ関数によりハッシュ値を求めることの少なくとも何れかを行う。
【００２４】
前記判定部は、
電源切断時に前記揮発性記憶素子の全部又は一部のデータを退避させ、電源投入時に前記揮発性記憶素子の全部又は一部のデータを読み取り、これを退避させたデータと比較することにより電圧低下の有無を判定し、
電源投入時に前記電圧低下検出半導体素子の前記フラグ又は前記信号に基づき電圧低下の有無を判定し、
前記揮発性記憶素子に関する電圧低下の判定結果と前記電圧低下検出半導体素子に関する電圧低下の判定結果とに基づき、前記メイン基板、前記メイン基板を収納する前記ケース、前記メイン基板に搭載された前記半導体素子及び前記コネクタに取り付けられた前記ワイヤハーネスのうちの少なくともいずれかの取り外しの有無を判定する。
【００２５】
前記判定部は、
前記揮発性記憶素子の予め定められたアドレスに予め定められたデータを書き込み、電源投入時に前記揮発性記憶素子の前記予め定められたアドレスのデータを読み出し、これを前記予め定められたデータと比較することにより電圧低下の有無を判定し、
電源投入時に前記電圧低下検出半導体素子の前記フラグ又は前記信号に基づき電圧低下の有無を判定し、
前記揮発性記憶素子に関する電圧低下の判定結果と前記電圧低下検出半導体素子に関する電圧低下の判定結果とに基づき、前記メイン基板、前記メイン基板を収納する前記ケース、前記メイン基板に搭載された前記半導体素子及び前記コネクタに取り付けられた前記ワイヤハーネスのうちの少なくともいずれかの取り外しの有無を判定する。
【００２６】
前記判定部は、前記第１半導体素子に関する判定結果が電圧低下を示し、かつ、前記第２半導体素子に関する判定結果が電圧低下を示していないとき、前記メイン基板、前記メイン基板を収納する前記ケース、前記メイン基板に搭載された前記半導体素子及び前記コネクタに取り付けられた前記ワイヤハーネスのうちの少なくともいずれかの取り外しが有ったと判定し、エラー報知又は遊技停止のうちの少なくともいずれかを行うようにしてもよい。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、第１半導体素子へのバックアップ電源の供給を、メイン基板、メイン基板を収納するケース、メイン基板に搭載された半導体素子及びコネクタに取り付けられたワイヤハーネスのうちの少なくともいずれかが取り外されたときにオフになるように設けられたスイッチを介して行い、これらのいずれかが外された場合に第１半導体素子へのバックアップ電源の供給がなくなるようにするが、その場合でも第２半導体素子への電力供給は維持されるように構成し、そして、電源投入時に第１半導体素子及び第２半導体素子について電源電圧の低下があったかどうかを第１半導体素子及び第２半導体素子の出力に基づき確認し、その結果を対比することで、メイン基板、メイン基板を収納するケース、メイン基板に搭載された半導体素子及びコネクタに取り付けられたワイヤハーネスのうちの少なくともいずれかが取り外されたかどうか検知することができる。これらのいずれかが外されたと判定されたとき、エラー報知を行ったり、遊技を停止することで不正行為を抑止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
発明の実施の形態１．
この発明の実施の形態に係る遊技機について図面を参照して説明する。
図１は扉を閉めた状態を示すスロットマシンの正面図を示す。
【００３７】
図１中、１００はスロットマシンを示すもので、このスロットマシン１００は、図１に示すように、スロットマシン本体１２０と、このスロットマシン本体１２０の前面片側にヒンジ等により開閉可能に取り付けられた扉１３０とを備えている。前記扉１３０の前面には、図１に示すように、ほぼ中央にゲーム表示部１３１を設け、ゲーム表示部１３１の右下隅部に、遊技者がメダルを投入するためのメダル投入口１３２を設け、メダル投入口１３２のさらに下側には、メダル投入口１３２から投入され、詰まってしまったメダルをスロットマシン１００外に強制的に排出するためのリジェクトボタン１３３が設けられている。
【００３８】
また、前記ゲーム表示部１３１の左下方には、ゲームを開始するためのスタートスイッチ１３４を設けてあり、３つのリールのそれぞれに対応して３つのストップボタン１４０を設けてある。扉の下端部中央には、メダルの払出し口１３５を設けてある。
【００３９】
図２はスロットマシン１００の電気的な概略構造を示すブロック図である。この図において電源系統についての表示は省略されている。スロットマシン１００は、その主要な処理装置としてメイン基板１とこれからコマンドを受けて動作するサブ基板２とを備える。なお、少なくともメイン基板１は、外部から接触不能となるようにケース内部に収容され、これら基板を取り外す際に痕跡が残るように封印処理が施されている。
【００４０】
メイン基板１は、遊技者の操作を受けて内部抽選を行ったり、リールの回転・停止やメダルの払い出しなどの処理を行うためのものである。メイン基板１は、予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うＣＰＵと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるＲＯＭおよび処理結果などを一時的に記憶するＲＡＭを含む。
【００４１】
サブ基板２は、メイン基板１からコマンド信号を受けて内部抽選の結果を報知したり各種演出を行うためのものである。サブ基板２は、前記コマンド信号に応じた予め設定されたプログラムに従って制御動作を行うＣＰＵと、前記プログラムを記憶する記憶手段であるＲＯＭおよび処理結果などを一時的に記憶するＲＡＭを含む。コマンドの流れはメイン基板１からサブ基板２への一方のみであり、逆にサブ基板２からメイン基板１へコマンド等が出されることはない。
【００４２】
メイン基板１にはスタートスイッチ１３４，ストップボタン１４０，リールユニット（リール駆動装置を含む）７０，リール位置検出回路７１、ホッパ駆動部８０、ホッパ８１及びホッパ８１から払い出されたメダルの枚数を数えるためのメダル検出部８２が接続されている。サブ基板２には液晶表示装置の制御基板２００、スピーカ２０１、ＬＥＤ基板２０２などの周辺基板（ローカル基板）が接続されている。
【００４３】
上述のように、メイン基板１及びサブ基板２は、ＣＰＵを中心に構成され、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏ等を備えている。そして、ＣＰＵ（処理部）が遊技者の操作を受けてＲＯＭ（記憶部）に記憶されたプログラムを読み込むことで所定の動作を行う。具体的には、スタートスイッチ１３４及びストップボタン１４０の操作に基づきリールユニット７０に内蔵される３つの回転リールの回転及び停止を制御するとともに、ランプやスピーカ等の表示を制御する。ＣＰＵが動作する際に必要な一時的なデータなどはＲＡＭ（一般にＲＡＭは揮発性メモリであり、その電源断によりデータは原則失われるが、本遊技機においてはその一部又は全部についてバッテリなどのバックアップ電源が用意されていることがあり、この場合は電源断でもデータは失われない）に記憶される。ＣＰＵはＲＯＭに記録されたプログラムに従って所定の動作を行うとともに、処理に必要な一時的なデータをＲＡＭに記録するとともに記録されたデータを必要に応じて読み出して参照する。
【００４４】
発明の実施の形態１に係る遊技機は、さらに、メイン基板１、メイン基板を収納するケース（後述）、メイン基板１に搭載されたＲＯＭなどの半導体素子及びメイン基板１に取り付けられたワイヤハーネスのうちの少なくともいずれかが取り外されたときにオフになるように設けられたスイッチＳＷを備える。スイッチＳＷの接点出力はサブ基板２に入力されている。スイッチＳＷについては後に詳述する。
【００４５】
スロットマシンで遊技を楽しもうとする遊技者は、まずメダル貸機（図示しない）等から遊技媒体であるメダルを借り、メダル投入装置のメダル投入口１３２に直接メダルを入れることができる。スタートスイッチ１３４は回転リールの斜め下方に位置するレバーであって、遊技メダルの投入を条件に、リールユニット７０の駆動を開始させる。リールユニット７０は、ストップボタン１４０によりその駆動が停止される。リールユニット７０は、三個の回転リールから構成されている。そして、各回転リールは、合成樹脂からなる回転ドラムと、この回転ドラムの周囲に貼付されるテープ状のリールテープとを備えている。このリールテープの外周面には、複数個（例えば２１個）の図柄が表示されている。
【００４６】
リールユニット７０は、スロットマシン本体１２０から取り外すことができる。図３に示すように、扉１３０のうちの上側の扉１３０Ｕ（図示する遊技機の筐体は扉１３０の上側と下側を独立して開閉できるようになっている）を開き、リールユニット７０を手前に引き出して、これを取り外すことができる。リールユニット７０の奥にはメイン基板１が取り付けられている。
【００４７】
図４に示すように、メイン基板１はケース１−１に収納されていて、外部からメイン基板１に直接触れることができないようになっている。また、ケース１−１はスロットマシン本体１２０の背面内側に固定され、メイン基板１がケース１−１に収納されている限り、メイン基板１を取り外すことができないようになっている。ケース１−１の一部に複数の開口Ａが設けられ、ここに複数のワイヤハーネスＷＨを差し込むことで、ワイヤハーネスＷＨのコネクタＰがメイン基板１上に設けられたコネクタＳに嵌合し、電気的に接続されるようになっている。ワイヤハーネスＷＨの端にはコネクタ（プラグ）Ｐが取り付けられている。
【００４８】
メイン基板１とこれを収納するケース１−１の分解斜視図を図５に示す。メイン基板を収納するケース１−１は、前カバー１−１ｂと後カバー１−１ａとから構成される。後カバー１−１ａは、スロットマシン本体１２０内部の背面側に取り付けられている。前カバー１−１ｂは、後カバー１−１ａに公知の特殊なネジ（一度締め付けると緩めることができないネジ）１−１ｃで取り付けられ、カバー１−１を破壊しない限り、前カバー１−１ｂと後カバー１−１ａを分離させることはできず、したがってメイン基板１は封印され、これを容易に取り外せないようになっている。メイン基板１上には、ワイヤハーネスＷＨのコネクタ（プラグ）Ｐと嵌合するコネクタ（ソケット）Ｓが設けられている。
【００４９】
前カバー１−１ｂに左側面には、後カバー１−１ａへ向けて突起部Ｙが設けられ、突起部Ｙに対応する後カバー１−１ａの部分には凹部Ｘが設けられている。凹部Ｘには、オンオフするための作用部（例えば棒状又は凸状のもの）Ｚを備えるスイッチＳＷが設けられている。作用部Ｚが突出しているとスイッチＳＷの内部に設けられている接点がオフになり、作用部Ｚが押し込まれているとスイッチＳＷの接点がオンになるものとする（以下の説明において、スイッチＳＷの接点のオン／オフを、単にスイッチＳＷのオン／オフと記すことがある）。前カバー１−１ｂが後カバー１−１ａに取り付けられている状態、すなわちメイン基板１が封印されている状態では、スイッチＳＷはオンとなる。前カバー１−１ｂが後カバー１−１ａから取り外され、メイン基板１のＲＯＭなどを交換したり、メイン基板１自体を交換できるような状態では、スイッチＳＷはオフとなる。このスイッチＳＷのオンオフ動作を通じて、メイン基板１の封印が解かれたかどうか判断する。
【００５０】
図６を参照して、スイッチＳＷの動作についてさらに説明を加える。図６はカバー１−１の左側面図であり、同図（ａ）は前カバー１−１ｂが後カバー１−１ａから取り外された状態を示し、同図（ｂ）は前カバー１−１ｂが後カバー１−１ａに取り付けられている状態を示す。同図（ａ）の状態では、前カバー１−１ｂの突起部Ｙが、後カバー１−１ａの凹部Ｘに嵌まり込んでいないので、そこに設けられたスイッチＳＷの作用部Ｚは突出し、スイッチＳＷはオフである。同図（ｂ）の状態では、突起部Ｙが凹部Ｘに嵌まり込み、そこに設けられたスイッチＳＷの作用部Ｚを押し込むので、スイッチＳＷはオンになる。
【００５１】
スイッチＳＷの別の取り付け方を図７に示す。図７では、ケース１−１の外部にスイッチＳＷが設けられている。例えば、スイッチＳＷは遊技機筐体の上面内側に、前カバー１−１を後カバー１−１ａに取り付けた状態で、スイッチＳＷの作用部Ｚが前カバー１−１ｂの側面に当接するように配置されている。前カバー１−１ｂが後カバー１−１ａに取り付けられた状態で、スイッチＳＷの作用部Ｚが前カバー１−１ｂの側面で押し込まれていてスイッチＳＷの接点はオンである（図７（ｂ）参照）。前カバー１−１ｂが外されると、作用部ＺがスイッチＳＷから突出し、スイッチＳＷの接点はオフになる（図７（ａ）参照）。
【００５２】
なお、スイッチＳＷは、例えば磁石と、この磁石によりオンオフされる接点とを備えるリードスイッチのようなものであってもよい。この場合、突起部Ｘや前カバー１−１ｂの側面に磁石が設けられる。
【００５３】
本発明の実施の形態１に係るスイッチＳＷとサブ基板２の接続図を図８に示す。同図は本発明の実施の形態１の動作を説明するために必要な部分のみを示し、サブ基板２上のＣＰＵやＲＯＭの表示や、アドレス信号やデータ信号の表示を省略している。
【００５４】
図８において、２ｂは電源切断時に電力を供給するためのバックアップ電源である。バックアップ電源２ｂは、リチウム電池等の二次電池であるが、本発明は二次電池に限定されない。一次電池やコンデンサなどの蓄電器であってもよい。２ｃ−１はバックアップ電源から電力の供給を受けるリアルタイムクロックＩＣ（半導体素子。以下、ＲＴＣと記す）である。ＲＴＣ２ｃ−１は市販のＩＣであって、例えば、年・月・日・曜日・時・分・秒のカレンダー機能やカウンタ機能とともに、時刻アラーム・インターバルタイマー・時刻変更割り込みなどの機能を備えるものである。ＲＴＣ２ｃ−１は、後述のように電源電圧の低下を検出可能に構成されたもので、この点に鑑みて電圧低下検出半導体素子と呼ぶことができる。２ｃ−２はバックアップ電源２ｂから電力の供給を受けるＲＡＭ（揮発性記憶素子）である。ＲＴＣ２ｃ−１とＲＡＭ２ｃ−２は電源断時に同じバックアップ電源２ｂから電力の供給を受けるが、バックアップ電源２ｂからの配線のルートが異なっている（この点はさらに後述する）。２ｄはメイン基板１のケース１−１の取り外し（詳しくは、前カバー１−１ｂを後カバー１−１ａから外したこと）の有無を判定する判定部である。判定部２ｄはＲＴＣ２ｃ−１，ＲＡＭ２ｃ−２からデータ（フラグ）を読み出したり、ＲＴＣ２ｃ−１，ＲＡＭ２ｃ−２にデータを書き込む（フラグをセット／リセットする）ことができる。判定部２ｄは、例えば所定のプログラムで動作する図示しないＣＰＵで実現される。サブ基板２のＣＰＵが判定部２ｄのＣＰＵを兼ねることもできる。判定部２ｄはメイン基板１のケース１−１の取り外しの有無を判定する以外にも、バックアップ電源２ｂの劣化を判断することもある。２ｅは基板の電源（直流電圧）ＶＤＤを受けてバックアップ電源２ｂに供給し充電を行うとともに、電源断のバックアップ時にバックアップ電源２ｂの電流が電源ＶＤＤに逆流しないようにするためのダイオードである。
【００５５】
図８においてバックアップ電源２ｂはサブ基板２に搭載されているが、バックアップ電源２ｂからＲＴＣ２ｃ−１への電力の供給線の少なくとも一部はスイッチＳＷの接点Ｃ内を経由するように配置されている。すなわち、バックアップ電源２ｂからＲＴＣ２ｃ−１への電力の供給線は、まずバックアップ電源２ｂからコネクタ２ａの端子２ａ−１に接続され、この端子に対応するコネクタ６の端子６−１に接触することによりスイッチＳＷの接点の一方に入る。電力の供給線は、コネクタ６の端子６−２とコネクタ２ａの端子２ａ−２を経由して再びサブ基板２に戻り、ＲＴＣ２ｃ−１の電源端子に接続されている。なお、コネクタ６はスイッチＳＷのワイヤハーネスの端に設けられたプラグである。これに対し、バックアップ電源２ｂからＲＡＭ２ｃ−２への電力の供給線はスイッチＳＷを経由しないようになっている。すなわち、バックアップ電源２ｂとＲＡＭ２ｃ−２間の接続はサブ基板２上にのみ存在し、その外部に出ることはない。
【００５６】
参考のため図１５に従来のバックアップ電源２ｂとＲＴＣ２ｃ−１、ＲＡＭ２ｃ−２間の接続を示す。従来はこれらが直接接続されていて、スイッチＳＷ３を経由することはなかった。バックアップ電源２ｂからＲＴＣ２ｃ−１への電力の供給線の少なくとも一部がスイッチＳＷを経由するような配置は、新規なものである。
【００５７】
本発明の実施の形態１に係る装置／方法は、サブ基板２上にある揮発性記憶素子（ＲＡＭ）２ｃ−２へのバックアップ電源の供給をスイッチＳＷを介さず（サブ基板２内における配線のみで）行うが、ＲＴＣ２ｃ−１へのバックアップ電源の供給をスイッチＳＷを介して行う。メイン基板１のケース１−１が外された場合にはＲＴＣ２ｃ−１へのバックアップ電源の供給がなくなるようにし、そして、電源投入時にＲＴＣ２ｃ−１に関して電源電圧の低下があったかどうかと、ＲＡＭ２ｃ−２の内容が電源断時と同じかどうか（不一致であればＲＡＭ２ｃ−２に関して電源電圧の低下があったことを意味する）をそれぞれ確認することでメイン基板１のケース１−１が外されたかどうか確認することを特徴とする。メイン基板１のケース１−１が外されていなければバックアップは正常に行われており、電源切断時と電源投入時（つまり電源断の間）にＲＴＣ２ｃ−１が電源電圧の低下を検出することはないはずである。ＲＴＣ２ｃ−１が電源電圧の低下を検出したとすれば、メイン基板１のケース１−１が外された可能性があると判断できる。ＲＴＣ２ｃ−１はその内部にフラグレジスタを持ち、少なくともその１ビットは電源電圧が低下したときにセットされるフラグ（ＶＬＦ（Voltage Low Flag）ビット）である。ＶＬＦビットがセット（＝１）であることは、電源電圧の低下などによって計時データ等が消失している可能性があることを意味し、レジスタ等を初期設定することが推奨されている。
【００５８】
バックアップ電源２ｂが劣化したときも同様にＲＴＣ２ｃ−１は電源電圧の低下を検出するが、この場合はＲＡＭ２ｃ−２の内容にも変化が生じる。ＲＴＣ２ｃ−１とＲＡＭ２ｃ−２それぞれについて電源電圧の低下の有無の確認を行い、これらの結果を総合的に判断することで、メイン基板１のケース１−１が外された場合をバックアップ電源２ｂが劣化した場合と区別することができる。
【００５９】
電源断の間すなわち電源切断時と電源投入時でＲＡＭ２ｃ−２の内容に変化が生じたかどうかを判定するために、発明の実施の形態１ではチェックサム（検査合計）を利用する。チェックサムとは、ＲＡＭの全アドレスのデータ又は一部のアドレスのデータについて求めた総合計である。ひとつのデータの１ビットが変化したときでもこれをチェックサムで検出することができる。チェックサムはＲＡＭ２ｃ−２のデータ全体をそれぞれ表現する特徴値と言える。
【００６０】
図９に電源スイッチをオフにしたときの処理フローチャートを示し、図１０に電源スイッチをオンにしたときの処理フローチャートを示す。図１１（ａ）に電源スイッチをオフにしたときのタイミングチャートを示し、図１１（ｂ）に電源スイッチをオンにしたときのタイミングチャートを示す。これらの図を参照して発明の実施の形態１の動作を説明する。
【００６１】
図１１（ａ）において電源スイッチがオンのとき、電源電圧は規定値である（期間Ｐ１）。期間Ｐ１では、図１２に太線で示すように電源ＶＤＤがＲＴＣ２ｃ−１とＲＡＭ２ｃ−２にそれぞれ供給されるとともにバックアップ電源２ｂを充電している。電源スイッチがオンからオフにされたとき（時刻Ｔ１）サブ基板２等に供給される電源電圧はすぐには低下せず、電源スイッチのオフからしばらく時間が経ってから電源電圧がゼロになる（時刻Ｔ２）。この間（期間Ｐ２）でサブ基板２のＣＰＵ等は所定の処理を行うことができる。電源スイッチがオンからオフにされたとき（時刻Ｔ１）、その直後にその旨を示す電源断信号が有効になるので、ＣＰＵ等は電源断信号を契機に電源終了時の処理を実行することができる。具体的には期間Ｐ２において図９の処理を行う。
【００６２】
すなわち、ＲＡＭのチェックサムを求め（Ｓ１）、求めたチェックサムをＲＡＭの任意のアドレス（予めどのアドレスにするか決めておく）にそれぞれ記憶する（Ｓ２）。ＲＡＭ２ｃ−２にはバックアップ電源が供給されているから、電源断の際のＲＡＭ２ｃ−２の特徴値（チェックサム）が電源断の期間（図１１の期間Ｐ３）においてＲＡＭ２ｃ−２で保持されることになる。
【００６３】
図１１（ａ）の時刻Ｔ２以降の期間Ｐ３において電源電圧はゼロであるが、図１３に太線で示すようにＲＴＣ２ｃ−１とＲＡＭ２ｃ−２に対してバックアップ電源２ｂから電力が供給される。したがって、ＲＴＣ２ｃ−１は電源電圧の低下を検出せず、ＲＡＭ２ｃ−２の内容は保持されたままである。
【００６４】
次に、図１１（ｂ）に示すように、電源スイッチがオンになると（時刻Ｔ３）電源電圧が上昇し速やかに規定値に達する。その際に通常はリセット信号が発生し、その後の期間Ｐ４においてＣＰＵ等は初期動作を開始する。初期動作のひとつとして図１０の処理を行う。
【００６５】
すなわち、ＲＡＭ２ｃ−２のチェックサムを求め（Ｓ１０）、電源断の際にＲＡＭ２ｃ−２に記憶させたチェックサムを読み出し（Ｓ１１）、両者を比較する（Ｓ１２）。Ｓ１２の比較処理は電源電圧低下、すなわちバックアップ電源２ｂの劣化の有無の判断を行うものである。
【００６６】
ＲＡＭ２ｃ−２に関してＳ１１で読み出したチェックサムがＳ１０で求めたチェックサムに一致した場合（Ｓ１２で一致）、ＲＡＭ２ｃ−２の内容が電源断中も保持されたことを意味する。バックアップ電源２ｂが正常であると判断できるから、次にメイン基板１のケース１−１が取り外されたかどうかを判定するためにＳ１４以降の処理を行う。
【００６７】
チェックサムが一致しなかったら（Ｓ１２で不一致）、バックアップ電源２ｂが劣化したことを意味するから、エラー処理（Ｓ１３）を行いその旨の報知を行う。
【００６８】
次に、ＲＴＣ２ｃ−１のフラグレジスタを調べ（Ｓ１４）、ＶＬＦビットがセットされているかどうか調べる（Ｓ１５）。ＶＬＦビットがセットされていないとき（ＮＯ）、ＲＴＣ２ｃ−１が電源断中もバッテリバックアップされたことを意味するから、メイン基板１のケース１−１が取り外されなかったと判断できる。これは正常状態であるので通常の起動処理を行う（Ｓ１７）。なお、この際にＲＡＭ２ｃ−２に記憶されたチェックサムをクリアするようにしてもよい。
【００６９】
これに対し、電源断の期間においてメイン基板１のケース１−１が交換されると（メイン基板１やそのＲＯＭを交換する際、及び、そのＲＯＭを有効にするためには、一度は電源を切断する必要がある）、図１４に示すようにメイン基板１のケース１−１が外された時点でＲＴＣ２ｃ−１への電力の供給が絶たれる。バックアップ電源２ｂからＲＴＣ２ｃ−１への電力の供給線の少なくとも一部はスイッチＳＷを経由するように配置されているためである。図１４の状態になるとＲＴＣ２ｃ−１のＶＬＦビットがセット（＝１）され、再度電源が供給されても当該ビットがリセット（＝０）されることはない。その結果、Ｓ１５の判定結果はＹＥＳとなり、エラー処理を行い、メイン基板１のケース１−１が交換されたことを報知する（Ｓ１６）。これ以降は通常の起動処理を行わないので、遊技を行うことができなくなる。なお、電源断の期間以外でもＶＬＦビットのセットを検出したときにエラー処理を行うようにしてもよい。
【００７０】
発明の実施の形態１によれば、メイン基板１のケース１−１が外されたときにオフになるスイッチＳＷを介して電圧低下検出半導体素子（例えばＲＴＣ）へのバックアップ電源の供給を行い、メイン基板１のケース１−１が外された場合に電圧低下検出半導体素子へのバックアップ電源の供給が遮断されるようにし、バックアップ不良を発生させる。電源投入時には電圧低下検出半導体素子に関して電圧低下の有無のチェックが行われるため、メイン基板１のケース１−１が外された場合には電圧低下が有ったことを検出することになり、不正行為の可能性があると判断し、エラー状態などに移行して遊技を停止させる。他方、揮発性記憶素子（ＲＡＭ）は、そのバックアップ電力の供給線がスイッチＳＷを経由しないので、メイン基板１のケース１−１が取り外されても電圧は低下せず、その特徴値が一致する。そこで、電圧低下検出半導体素子のみに関して電圧の低下を検出したときに、メイン基板１のケース１−１が外されたと判定し、エラー処理を行う。このように処理することで、バックアップ電源の劣化によるバックアップ不良と区別して、メイン基板１のケース１−１が外されたということを判定できるようにした。以上のような構成により、メイン基板１のケース１−１が外されたことを検知しエラー報知することができ、ＲＯＭの不正な交換という不正行為を抑止することが可能になる。
【００７１】
なお、以上の説明において、バックアップ電源の供給を受ける半導体素子としてリアルタイムクロックＩＣ（ＲＴＣ）を例にとり説明を加えたが、これは一例であって他の半導体素子を使用することもできる。例えば、電源低下時にこれを検出して信号（例えばリセット信号）を出力するＩＣを用いるとともに、例えばレジスタや不揮発性メモリ（ＥＥＰＲＯＭなど）によりその出力を電源投入時まで保持するようにしてもよい。
【００７２】
なお、以上の説明で、特徴値としてチェックサムを求める場合を例にとり説明を加えたが、本発明はこれに限定されない。揮発性記憶素子（ＲＡＭ）の内容に固有の特徴値を求めることができればよく、例えば、論理積、論理和又は排他的論理和を含む論理演算を行ったり、又は、ハッシュ関数によりハッシュ値を求めるようにしてもよい。ハッシュ関数とは、与えられた原文から固定長の疑似乱数を生成する演算手法であり、生成した値は「ハッシュ値」と呼ばれる。「要約関数」「メッセージダイジェスト」とも呼ばれる。不可逆な一方向関数を含むため、ハッシュ値から原文を再現することはできず、また同じハッシュ値を持つ異なるデータを作成することは極めて困難である。
【００７３】
以上の説明で、特徴値をＲＡＭ２ｃ−２自身に書き込んだが、本発明はこれに限定されない。バックアップ電源の供給されるほかのＲＡＭ又は不揮発性記憶素子（ＥＥＰＲＯＭなど）に書き込むようにしてもよい。
【００７４】
発明の実施の形態１の変形例．
上記例ではスイッチＳＷ経由でバックアップ電源を供給する素子（第１半導体素子）に電圧低下検出半導体素子（ＲＴＣ）を適用し、スイッチＳＷを経由せずにバックアップ電源を供給する素子（第２半導体素子）に揮発性記憶素子（ＲＡＭ）を適用したが、本発明はこれに限定されない。図１６に示すように、スイッチＳＷ経由でバックアップ電源を供給する素子（第１半導体素子）に揮発性記憶素子（ＲＡＭ）を適用し、スイッチＳＷを経由せずにバックアップ電源を供給する素子（第２半導体素子）に電圧低下検出半導体素子（ＲＴＣ）を適用するようにしてもよい。
【００７５】
この場合、図１０のＳ１０乃至Ｓ１２の処理とＳ１４乃至Ｓ１５の処理を入れ替える。
【００７６】
すなわち、まず、ＲＴＣ２ｃ−１のフラグレジスタを調べ、ＶＬＦビットがセットされているかどうか調べる。ＶＬＦビットがセットされていないとき、ＲＴＣ２ｃ−１が電源断中もバッテリバックアップされたことを意味するから、バックアップ電源２ｂが正常であると判断できるので、次にＲＡＭ２ｃ−２に関する電圧低下の有無を判定する。ＶＬＦビットがセットされているときは、バックアップ電源２ｂが劣化したことを意味するから、エラー処理（Ｓ１３）を行いその旨の報知を行う。
【００７７】
電源断の期間Ｐ３においてスイッチＳＷが交換された場合（図１４に示すようにスイッチＳＷが外された時点でＲＡＭ２ｃ−２への電力の供給が絶たれる）、ＲＡＭ２ｃ−２の内容は失われ、再度電源が供給されても回復することはない（でたらめな内容になる）。そのため、ＲＡＭ２ｃ−２に関して、読み出したチェックサム（電源断時のチェックサム）が電源投入時に求めたチェックサムに一致しなくなる。ＲＡＭ２ｃ−２の内容が失われるから電源投入時に求めたチェックサムは電源断時に求めたものと当然異なるし、記憶していたチェックサム自体も失われるからである。そこでエラー処理を行い、メイン基板１のケース１−１が外されたことを報知する（Ｓ１６）。
発明の実施の形態１の変形例も、発明の実施の形態１と同様の作用効果を奏する。
【００７８】
発明の実施の形態２．
発明の実施の形態１ではバックアップ電源２ｂをサブ基板２に搭載したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図１７に示すようにスイッチＳＷの回路（ワイヤハーネス又はスイッチＳＷが取り付けられている基板にバックアップ電源２ｂを搭載するようにしてもよい。図１７の構成でもバックアップ電源２ｂからＲＴＣ２ｃ−１への電力の供給線の少なくとも一部をスイッチＳＷ内を経由するように配置することができる。図１７の構成でも発明の実施の形態１と同様の作用効果を奏する。
【００７９】
発明の実施の形態３．
発明の実施の形態１では揮発性記憶素子の内容の特徴値を利用して電源電圧の低下を検出したが、特徴値を求めることなくデータそのものを比較することにより同様の検出を行うこともできる。その例を列挙する。なお、以下の例は発明の実施の形態１の変形例にも適用できる。
【００８０】
（１）ＲＡＭ２ｃ−２の全データを退避させることにより、例えばバックアップ電源の供給されるほかのＲＡＭ又は不揮発性記憶素子（ＥＥＰＲＯＭなど）に書き込むことにより、電源断中も保持する。退避とは、一般的には、主記憶装置(main storage)上の特定の記憶位置(location)、領域(region)、レジスタ(register)などの内容を他の目的に使用するために、一時的に主記憶装置の他の記憶場所又は補助記憶に格納しておくことである。
電源切断時にＲＡＭ２ｃ−２の全データを読み取り、これらを他のＲＡＭ又は不揮発性記憶素子に書き込む。電源投入時にＲＡＭ２ｃ−２の全データを読み取り、これを退避したデータと比較する。比較の結果、全部又は一部のデータについて不一致が生じたとき、電源電圧が低下したと判定する。
【００８１】
（２）ＲＡＭ２ｃ−２の一部のデータを退避させることにより、例えばバックアップ電源の供給されるほかのＲＡＭ又は不揮発性記憶素子（ＥＥＰＲＯＭなど）に書き込むことにより、電源断中も保持する。
電源切断時にＲＡＭ２ｃ−２の一部のデータを読み取り、これらを他のＲＡＭ又は不揮発性記憶素子に書き込む。電源投入時にＲＡＭ２ｃ−２の一部のデータ（電源切断時と同じアドレスのもの）を読み取り、これを退避したデータと比較する。比較の結果、全部又は一部のデータについて不一致が生じたとき、電源電圧が低下したと判定する。なお、ひとつのアドレスのデータのみを退避するようにしてもよい。電源断によりＲＡＭの全てのアドレスのデータが影響を受けるので、ひとつのアドレスのデータを監視するだけでも判定可能である。
【００８２】
（３）ＲＡＭ２ｃ−２の一部のデータを、ＲＡＭ２ｃ−２自身の予め用意された領域に書き込む（退避させる）。他の点は上記（２）と同様である。
【００８３】
発明の実施の形態３は、発明の実施の形態１と同様の作用効果を奏する。
【００８４】
発明の実施の形態４．
ＲＡＭの特定のアドレスに特定の値を書き込んでおき、電源投入時にそれが維持されているかどうか判断するようにしても、上記発明の実施の形態１乃至３と同様の効果を奏する。ＲＡＭの特定のアドレスは、少なくとも電源断時において常に特定の値であると決めておき、電源投入時にそれが維持されていなければ電源電圧が低下したと判断するのである。この場合、特徴値を求める必要はないし、電源断時にＲＡＭの内容を読み取る必要もない。
【００８５】
発明の実施の形態４に係る事前データ書き込み処理のフローチャートを図１８に、電源スイッチをオンしたときの処理のフローチャートを図１９に示す。図１８の特定のアドレスに特定の値を書き込む処理は電源断時（図１１の期間Ｐ２）に行ってもよいし、それ以外の任意のタイミング（初期化時など）に行ってもよいし、定期的又は不定期に繰り返し行うようにしてもよい。
【００８６】
発明の実施の形態４は、発明の実施の形態１と同様の作用効果を奏する。
【００８７】
なお、上記説明において、判定部２ｄはメイン基板１のケース１−１が外されたことを検出したが、本発明はこれに限定されない。以下、他の例を列挙する。なお、以下の例においてスイッチＳＷの配線や判断部２ｄの処理は上記説明の場合と同じであり、スイッチＳＷの取り付け位置のみが異なる。
【００８８】
（Ａ）メイン基板が外されたことを検出（図２０（ａ）〜（ｃ）参照）
図２０（ａ）では、後カバー１−１ａの内面にスイッチＳＷが設けられている。メイン基板１が後カバー１−１ａに取り付けられた状態で、スイッチＳＷの作用部Ｚがメイン基板１の裏面で押し込まれていてスイッチＳＷの接点はオンである。メイン基板１が後カバー１−１ａから外されると、作用部ＺがスイッチＳＷから突出し、スイッチＳＷの接点はオフになる。これによりバックアップ電源の供給は絶たれ、これに基づき判定部２ｄはメイン基板１が外されたと判断する。
【００８９】
図２０（ｂ）では、遊技機筐体の内面（例えば背面の内側）にスイッチＳＷが設けられている。スイッチＳＷの作用部Ｚは、後カバー１−１ａに設けられた開口Ｈを通ってメイン基板１の裏面に当接している。スイッチＳＷの作用部Ｚは、後カバー１−１ａの厚みよりも長くなっている。この状態でスイッチＳＷの接点はオンである。メイン基板１が後カバー１−１ａから外されると、作用部ＺがスイッチＳＷから突出し、スイッチＳＷの接点はオフになる。これによりバックアップ電源の供給は絶たれ、これに基づき判定部２ｄはメイン基板１が外されたと判断する。この例では、開口ＨにスイッチＳＷの作用部Ｚを通さなければならないため、後カバー１−１ａの位置決めにも役立つ。
【００９０】
図２０（ｃ）では、後カバー１−１ａがなく、前カバー１−１ｂのみを備える場合において、遊技機筐体の内面にスイッチＳＷが設けられている。スイッチＳＷの作用部Ｚは、メイン基板１の裏面に当接している。この状態でスイッチＳＷの接点はオンである。メイン基板１が遊技機筐体の内面から外されると、作用部ＺがスイッチＳＷから突出し、スイッチＳＷの接点はオフになる。これによりバックアップ電源の供給は絶たれ、これに基づき判定部２ｄはメイン基板１が外されたと判断する。
【００９１】
（Ｂ）メイン基板に搭載されているＲＯＭが外されたことを検出（図２１参照）
図２１では、遊技機筐体の内面又は後カバー１−１ａの内面にスイッチＳＷが設けられている。スイッチＳＷの作用部Ｚは、メイン基板１に設けられた開口Ｈを通って脱着可能なＲＯＭ（半導体素子）の裏面に当接している。スイッチＳＷの作用部Ｚは、メイン基板１の厚みよりも長くなっている。この状態でスイッチＳＷの接点はオンである。ＲＯＭがメイン基板１から外されると、作用部ＺがスイッチＳＷから突出し、スイッチの接点はオフになる。これによりバックアップ電源の供給は絶たれ、これに基づき判定部２ｄはメイン基板１からＲＯＭが外されたと判断する。この例では、開口ＨにスイッチＳＷの作用部Ｚを通さなければならないため、メイン基板１の位置決めにも役立つ。
【００９２】
（Ｃ）メイン基板に接続されているワイヤハーネスが外されたことを検出（図２２（ａ）〜（ｄ）参照）
図２２（ａ）は、ワイヤハーネスＷＨのコネクタＰを覆うコネクタカバー１−１ｄを備える場合を示す。遊技機筐体の内面又は後カバー１−１ａの内面にスイッチＳＷが設けられている。スイッチＳＷの作用部Ｚは、メイン基板１に設けられた開口Ｈを通ってコネクタカバーの端に当接している。スイッチＳＷの作用部Ｚは、メイン基板１の厚みよりも長くなっている。この状態でスイッチＳＷの接点はオンである。コネクタカバー１−１ｄが外されると、作用部ＺがスイッチＳＷから突出し、スイッチＳＷの接点はオフになる。これによりバックアップ電源の供給は絶たれ、これに基づき判定部２ｄはメイン基板１からコネクタＰが外されたと判断する。この例では、開口ＨにスイッチＳＷの作用部Ｚを通さなければならないため、メイン基板１の位置決めにも役立つ。
【００９３】
図２２（ｂ）は、上記と同様にコネクタカバーを備える場合である。遊技機筐体の内面（例えば側面内側）にスイッチＳＷが設けられている。コネクタカバー１−１ｄを取り付けた状態で、スイッチＳＷの作用部Ｚがコネクタカバー１−１ｄの側面に当接するように配置されている。この状態で、スイッチＳＷの作用部Ｚがコネクタカバー１−１ｄの側面で押し込まれていてスイッチＳＷの接点はオンである。コネクタカバー１−１ｄが外されると、作用部ＺがスイッチＳＷから突出し、スイッチＳＷの接点はオフになる。これによりバックアップ電源の供給は絶たれ、これに基づき判定部２ｄはメイン基板１からコネクタＰが外されたと判断する。
【００９４】
図２２（ｃ）は、スイッチＳＷの作用部Ｚが、コネクタＰの側面に当接する場合を示す。遊技機筐体の内面にスイッチＳＷが設けられている。ハーネスＷＨのコネクタＰを取り付けた状態で、スイッチＳＷの作用部ＺがコネクタＰの側面に当接するように配置されている。この状態で、スイッチＳＷの作用部ＺがコネクタＰの側面で押し込まれていてスイッチＳＷの接点はオンである。コネクタＰが外されると、作用部ＺがスイッチＳＷから突出し、スイッチＳＷの接点はオフになる。これによりバックアップ電源の供給は絶たれ、これに基づき判定部２ｄはメイン基板１からコネクタＰが外されたと判断する。
【００９５】
図２２（ｄ）は、スイッチＳＷの作用部Ｚが、コネクタＰを取り外す際にそれに当接する場合を示す。遊技機筐体の内面にスイッチＳＷが設けられている。ハーネスＷＨのコネクタＰを取り外す際に、スイッチＳＷの作用部ＺがコネクタＰに当接するように配置されている。ハーネスのコネクタＰを取り付けた状態では、作用部ＺがスイッチＳＷから突出し、スイッチＳＷの接点はオンである。上記スイッチと異なり、作用部Ｚが押し込まれた状態で接点はオフ、作用部Ｚが突出した状態で接点はオンとする。ハーネスのコネクタＰが外される際に、同図の点線の位置にコネクタＰの側面がくるので、それは必ず作用部Ｚに当接し、少なくとも一度は前記接点がオフになる。これによりバックアップ電源の供給は絶たれ、これに基づき判定部２ｄはメイン基板１からコネクタＰが外されたと判断する。
【００９６】
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で、種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】遊技機（スロットマシン）の正面図である。
【図２】遊技機のブロック図である。
【図３】遊技機からリールユニットを取り出した状態を示す斜視図である。
【図４】メイン基板とこれを収納するケースの斜視図である。
【図５】メイン基板とこれを収納するケースの分解斜視図である。
【図６】スイッチの動作を説明するためのケースの左側面図である。
【図７】スイッチの他の取り付け方及びその動作を説明するためのケースの左側面図である。
【図８】発明の実施の形態１に係るバックアップ電源系統を示すブロック図である。
【図９】発明の実施の形態１に係る電源スイッチのオフ時の処理フローチャートである。
【図１０】発明の実施の形態１に係る電源スイッチのオン時の処理フローチャートである。
【図１１】発明の実施の形態１の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図１２】発明の実施の形態１の動作を説明するためのブロック図である（電源入、バックアップ電源非作動時）。
【図１３】発明の実施の形態１の動作を説明するためのブロック図である（電源断、バックアップ電源作動時）。
【図１４】発明の実施の形態１の動作を説明するためのブロック図である（電源断時にスイッチを取り外した状態）。
【図１５】従来のバックアップ電源系統を示すブロック図である。
【図１６】発明の実施の形態１の変形例に係るバックアップ電源系統を示すブロック図である。
【図１７】発明の実施の形態２に係るバックアップ電源系統を示すブロック図である。
【図１８】発明の実施の形態４に係る事前データ書き込み処理のフローチャートである。
【図１９】発明の実施の形態４に係る電源スイッチのオン時の処理フローチャートである。
【図２０】電源スイッチの他の配置例の説明図である。
【図２１】電源スイッチの他の配置例の説明図である。
【図２２】電源スイッチの他の配置例の説明図である。
【符号の説明】
【００９８】
１    メイン基板
１−１  メイン基板を収納するケース
１−１ａ  ケースの後カバー
１−１ｂ  ケースの前カバー
１−１ｃ  ネジ
１−１ｄ  コネクタカバー
２    サブ基板
２ａ  コネクタ
２ａ−１  第１端子
２ａ−２  第２端子
２ｂ  バックアップ電源
２ｃ−１  ＲＴＣ（電圧低下検出半導体素子、図８で第１半導体素子、図１６で第２半導体素子）
２ｃ−２  ＲＡＭ（揮発性記憶素子、図８で第１半導体素子、図１６で第２半導体素子）
２ｄ  判定部
２ｅ  ダイオード
６    コネクタ
６−１  第１端子
６−２  第２端子
７０    リールユニット
７１    リール位置検出回路
８０    ホッパ駆動部
８１    ホッパ
８２    メダル検出部
１００    スロットマシン
１２０    スロットマシン本体
１３０    扉
１３１    ゲーム表示部
１３２    メダル投入口
１３３    リジェクトボタン
１３４    スタートスイッチ
１３５    払出し口
１３６    導出路
１４０    ストップボタン
２００  液晶制御基板
２０１  スピーカ
２０２  ＬＥＤ基板
Ａ    前カバーの開口
Ｃ    スイッチの接点
Ｈ    開口部
Ｐ    ワイヤハーネスのコネクタ（プラグ）
Ｓ    メイン基板のコネクタ（ソケット）
ＳＷ    スイッチ
ＷＨ    ワイヤハーネス（ハーネス）
Ｘ    後カバーの凹部
Ｙ    前カバーの突起部
Ｚ    スイッチの作用部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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