(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ページ幅のプリントヘッドアセンブリを製造する方法であって、当該方法は、
それぞれが、成形インクチャンバーと、プリントヘッドを含む複数個のプリントヘッドモジュールを提供するステップと、
ページ幅のインク溜めサブアセンブリを提供するステップと、
当該複数個のプリントヘッドモジュールを、ページ幅のインク溜めサブアセンブリに、当該プリントヘッドモジュールから突出するクリップと当該インク溜めサブアセンブリの側部に沿って画成された受取形成部との間の嵌合によって、端から端への関係で、角度をつけて着脱自在にスナップ嵌合させるステップと、
インクを当該インク溜めサブアセンブリに充填し、完成したアセンブリを検査するステップと、
を含む事を特徴とするページ幅のプリントヘッドアセンブリを製造する方法。
【請求項２】
インク溜め基部成形品とインク溜めカバー成形品とを一緒に結合することによって当該インク溜めサブアセンブリを形成するステップであって、当該カバー成形品は、一方の端にインク充填ノズルを有し、反対側の端に空気抜き開口を有するステップを含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ねじれた変位を抑制するために、当該完成したインク溜めサブアセンブリを剛性シャーシに取り付けるステップを含む請求項２に記載の方法。
【請求項４】
各プリントヘッドモジュールが前記インク溜めサブアセンブリに装着されるときに各プリントヘッドモジュールの当該ＰＣＢと電気接触するために、可撓性のあるプリント回路基板と電力供給手段とを前記インク溜めサブアセンブリに取り付けるステップを含む請求項１に記載の方法。
【請求項５】
インクを当該インク溜めサブアセンブリの溜め内に装填した後に、当該空気抜き開口を封止するステップを含む請求項２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（発明の分野）
本発明はプリントヘッドアセンブリに関する。より詳細には、本発明は、ページ幅インクジェットプリントヘッドアセンブリに関する。
【０００２】
（発明の要約）
本発明によると、下記のステップを含むプリントヘッドアセンブリを製造する方法が提供され、すなわち、
超小型成形品サブアセンブリを選択するステップであって、このサブアセンブリは、プリントヘッドチップと、可撓性のあるプリント回路基板（ＰＣＢ）と、超小型成形品と、を備えるステップと、
超小型成形品サブアセンブリをカバー成形品に取り付けて、プリントモジュールを形成するステップと、
インク溜めサブアセンブリを形成するステップと、
複数のプリントヘッドモジュールをインク溜めサブアセンブリに端から端への関係で取り付けるステップと、
インクを溜めサブアセンブリに装填し、完成したアセンブリを検査するステップと、
である。
【０００３】
この方法は、プリントヘッドチップをＰＣＢへ加え、チップをＰＣＢへ封止し、ＰＣＢを超小型成形品に加え、ＰＣＢを超小型成形品に流体防止方式で封止することによって、超小型サブアセンブリを形成するステップを含んでもよい。
この方法は、ＰＣＢへ加える前にチップを検査するステップをさらに含んでもよい。
この方法は、インク溜め基部成形品とインク溜めカバー成形品とを一緒に結合することによってインク溜めサブアセンブリを形成するステップを含んでもよく、カバー成形品は、一方の端にインク充填ノズルを有し、反対側の端に空気抜き開口を有する。
【０００４】
この方法は、次いで、ねじれた変位を抑制するために、完成したインク溜めサブアセンブリを剛性シャーシに取り付けるステップを含んでもよい。
この方法は、各プリントヘッドモジュールがインク溜めサブアセンブリに装着されるときに各プリントヘッドモジュールのＰＣＢと電気接触するために、可撓性のあるプリント回路基板と電力供給手段とをインク溜めサブアセンブリに取り付けるステップを含んでもよい。
この方法は、インクをインク溜めサブアセンブリの溜め内に装填した後に、空気抜き開口を封止するステップを含んでもよい。
最後に、この方法は、完成したアセンブリを輸送する前に、プリントヘッドチップにふたをするステップを含んでもよい。
【０００５】
（図面の詳細な説明）
本発明によるプリントヘッドアセンブリは、全体として参照符号１０で示される。アセンブリ１０は、複数の交換可能なプリントヘッドモジュール１２を使用する。この配列の利点は、アセンブリ１０のいずれの欠陥のあるモジュール１２を容易に取り外して交換することができることである。これによって、１つのモジュール１２のみに欠陥がある場合に、プリントヘッドアセンブリ１０全体を廃棄しなければならないことを排除する。
アセンブリ１０は、シャーシ１４を備え、その上にインク溜め１６が固定される。プリントヘッドモジュール１２は、今度は、インク溜め１６に取り付けられる。
【０００６】
各プリントヘッドモジュール１２は、接着剤によってテープ自動結合（ＴＡＢ）フィルム２２に結合された超小型電気機械（メムジェット）チップ１８（図面の図８にもっとも明瞭に示される）から構成され、ＴＡＢフィルム２２は、チップ１８に電気的に接続されている。チップ１８およびＴＡＢフィルム２２は、サブアセンブリ２４を形成し、これは、超小型成形品２６に取り付けられる。超小型成形品２６は、今度は、カバー成形品２８上に支持される。
【０００７】
各モジュール１２は、カバー成形品２８内に画成された４つの独立したインクチャンバ３０を有する封止されたユニットを形成し、インクチャンバ３０は、インクをチップ１８に供給する。各プリントヘッドモジュール１２は、インクを供給するインク溜め１６の溜め成形品３２（図面の図３および７にもっとも明瞭に示される）内に差し込まれる。１０個のモジュール１２が、溜め１６内に一緒に突き合い、完全８インチプリントヘッドアセンブリ１０を形成する。インク溜め１６自体はモジュラーであり、そのため、８インチプリントヘッドアレイは、所望の幅のプリントヘッドアセンブリ１０を形成するように構成されることが可能である。
【０００８】
本発明による８インチモジュラープリントヘッドアセンブリ１０は、１６００ｄｐｉ写真品質で１分あたり１６０ページまで印刷することができる印刷速度およびインク流量用に設計される。さらに、両面高速印刷のために、同一構造の第２のプリントヘッドアセンブリをプリンタの反対側に装着することができる。
上述のように且つ図面の図８にもっとも明瞭に例示されるように、プリントヘッドアセンブリ１０の心臓部にメムジェットチップ１８がある。ＴＡＢフィルム２２は、チップ１８に結合され、両面でチップ１８のすべての縁のまわりに接着剤２０で封止される。これが、コアメムジェットプリントヘッドチップサブアセンブリ２４を形成する。
【０００９】
サブアセンブリ２４は、超小型成形品２６に結合される。この成形品２６は、ＴＡＢフィルム２２に噛み合い、これが一緒に、カバー成形品２８のインクチャンバ３０のフロア３４（図１１）を形成する。チャンバ３０は、カバー成形品２８の頂部３６にフレア状に開口し、充填漏斗３８を画成する。柔軟で弾性のある疎水性カラー４０が、各漏斗３８上に配列される。カラー４０は、インク溜め１６の溜め成形品３２の補完的充填形成部またはノズル４２（図７）に封止的に係合し、チップ１８内へ導く。
【００１０】
スナップ細部またはクリップ４４がカバー成形品２８の頂部から突出し、カバー成形品２８をインク溜め１６へ解放可能にクリップする。
ＴＡＢフィルム２２は、カバー成形品２８の傾斜した側壁４６まで延在して、そこで、これも適所に結合される。カバー成形品２８の側壁４６は、ＴＡＢフィルム２２に、データおよび電力接触パッド４８（図８）用に適切な支持表面を提供する。
【００１１】
サブアセンブリ２４と超小型成形品２６とカバー成形品２８とは、一緒にメムジェットプリントヘッドモジュール１２を形成する。複数のこれらのプリントヘッドモジュール１２が、インク溜め１６へ傾斜して端から端への関係でスナップ嵌めする。溜め１６は、モジュール１２用のキャリアとして作用し、４インク色、すなわち、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラック（ＣＭＹＫ）用のインクダクト５２（図７）を提供する。４インク色は、カバー成形品２８の個別漏斗３８を通って各プリントヘッドモジュール１２内へ方向づけられる。
【００１２】
プリントヘッド１２は、図面の図２および４にもっとも明瞭に例示されるように、重なり合って傾斜して、互いに対して突き合う。これによって、メムジェットチップ１８は、０．８インチから７２インチ（ワイドフォーマットプリンタ用）およびそれを超えた長さの連続プリントヘッドを製造するために、直交して重なり合うことができる。
メムジェットチップ１８は、長さ２１．０ｍｍ×幅０．５４ｍｍ×高さ０．３ｍｍである。高さ０．３ｍｍの保護シリコンノズルシールドが、メムジェットチップ１８の上部表面に結合される。
【００１３】
各メムジェットノズルは、可動ノズルアセンブリへ取り付けられる熱弾性アクチュエータを含む。このアクチュエータは、窒化チタン（ＴｉＮ）の２つの構造的に独立した層を有し、これらは、一方の端でシリコン基板上のアンカーに取り付けられ、他方の端で窒化ケイ素（窒化物）レバーアーム／ノズルアセンブリに取り付けられる。頂部ＴｉＮまたは「ヒーター」層が電気回路を形成し、これは窒化物によってインクから単離される。可動ノズルは、インク供給チャネル上に位置決めされ、これは、シリコン基板を通って延在する。インク供給チャネルは、ＴｉＮ封止へりによって基板穴周縁のまわりに流体的に封止される。１ミクロンギャップ上の表面張力の作用によってＴｉＮへりと窒化物ノズルアセンブリとの間にインクが排出されるのが防止される。
【００１４】
１マイクロ秒３Ｖ、２７ｍＡパルス（８５ナノジュール）が、ヒーター層の端子に加えられ、ジュール加熱によってヒーター温度を上げる。過渡熱界が、ヒーター層の拡張を引き起こし、これは、他のＴｉＮ層の存在によって引き起こされる「平面外」撓みによって構造的に解放される。
アクチュエータ先端での撓みは、レバーアームによって拡大され、ノズルアセンブリをシリコンインク供給チャネルへ向かわせる。ノズルアセンブリの運動は、供給チャネルのインクの慣性および粘性牽引を組み合わせて、正圧界を生成し、これが滴を排出する。
【００１５】
メムジェット作動は、過渡熱界によって引き起こされる。受動ＴｉＮ層のみが、滴排出後に熱伝導によって加熱する。熱エネルギは、熱伝導によって基板およびインク内に消散し、アクチュエータを「静止」位置へ戻らせる。熱エネルギは、排出された滴によってプリントヘッドから離れて消散する。滴排出処理は、約５マイクロ秒かかる。ノズルは再充填し、廃棄熱は２０マイクロ秒以内に放散し、５０ＫＨｚの滴排出速度を可能にする。
【００１６】
メムジェットチップ１８は、各色１インチにつき１６００ノズルを有する。これによって真正１６００ｄｐｉカラー印刷が可能になり、結果として完全写真画像品質が得られる。２１ｍｍＣＭＹＫチップ１８は、５２８０ノズルを有する。各ノズルは、シフトレジスタと、トランスファレジスタと、イネーブルゲートと、ドライブトランジスタとを有する。１６個のデータ接続部がチップ１８を駆動する。
メムジェットチップ１８のいくつかの構成が、ノズルシールドを必要とする。このノズルシールドは、超小型機械加工されたシリコン部品であり、ウェハの正面にウェハ結合される。これは、メムジェットを異質の粒子から且つ固体物質との接触から保護し、高生産の包装操作を可能にする。
【００１７】
ＴＡＢフィルム２２は、ポリイミド層および銅層から構成される標準片面ＴＡＢフィルムである。スロットがメムジェットチップ１８を収容する。ＴＡＢフィルム２２は、金めっきが施された接触パッド４８を含み、これは、アセンブリ１０の可撓性のあるプリント回路基板（ＰＣＢ）５４（図１３）と、アセンブリ１０の母線５８および６０の母線接触部５６（図１４）とに接続して、それぞれチップ１８へのデータおよび電力を得る。突出する結合ワイヤはゴールドバンプされ、次いで、メムジェットチップ１８の結合パッドに結合される。
【００１８】
ＴＡＢフィルム２２とすべてのチップ側壁との間の接合点は、最初に正面に加えられるシーラントを有する。サブアセンブリ２４は、次いでひっくり返され、シーラントが背部接合点に加えられる。これは、ＴＡＢフィルム２２がプリントヘッドモジュール１２内のインクチャンバ３０のフロア３４を形成するため、チップ１８とＴＡＢフィルム２２とを一緒に完全に封止して、電気接触部を保護するために行われる。
【００１９】
可撓性のあるＰＣＢ５４は、各プリントヘッドモジュール１２のＴＡＢフィルム２２に接触パッドを通ってデータ接続部を供給する片面構成要素であり、それは、各ＴＡＢフィルム２２上の対応する接触部４８にインターフェースする。撓んだＰＣＢ５４は、カバー成形品２８の傾斜した側壁４６に沿ってＴＡＢフィルム２２に当接関係で装着される。撓んだＰＣＢ５４は、圧力パッド６２（図７）によって各プリントヘッドモジュール１２のＴＡＢフィルム２２に電気接触して維持される。ＰＣＢ５４は、下で、且つ、インク溜め１６のインク溜め成形品３２の対応して傾斜した側壁６４に沿って、巻き付く。側壁６４に対するＰＣＢ５４の部分は、６２ピンコネクタ６６を担持する。
【００２０】
インク溜め１６のインク溜め成形品３２の側壁６４は、カバー成形品１６の側壁３２に対応するように傾斜し、そのため、プリントヘッドモジュール１２がインク溜め１６に噛み合うときには、ＴＡＢフィルム２２の接触部４８は、ＰＣＢ５４の接触部に対して拭う。この角度によって、モジュール１２を容易に取り外すことができる。撓んだＰＣＢ５４は、変形可能な圧力パッド６２の作用によって「そらされ」、それによって、撓んだＰＣＢ５４とＴＡＢフィルム２２との間の接触部に正圧を加えこれを維持することができる。
【００２１】
超小型成形品２６は、アセタール型材料製の精密射出成形品である。これは、メムジェットチップ１８（既に取り付けられたＴＡＢフィルム２２を有する）を収容し、カバー成形品２８に噛み合う。
超小型成形品２６の下側にあるリブ細部６８（図８）は、一緒に結合されるときに、ＴＡＢフィルム２２に支持を提供する。ＴＡＢフィルム２２は、可撓性のあるフィルムを支持するためにリブ６８のピッチによって十分に構造的一体性があるときに、プリントヘッドモジュール１２のフロア３４を形成する。ＴＡＢフィルム２２の縁は、カバー成形品２８の下側壁を封止する。
【００２２】
チップ１８は、超小型成形品２６の長さ方向を通る１００ミクロン幅のリブ７０に結合される。チャネル７２がリブ７０の間に画成され、メムジェットチップ１８のノズル内に最終的なインク供給を提供する。
超小型成形品２６の設計によって、メムジェットチップ１８が直線で突き合うときに、メムジェットチップ１８の物理的重なり合いが可能になる。メムジェットチップ１８は今や、寛大な許容度で連続ストリップを形成するため、同一機能を実施するためにきわめて厳密な許容度の成型品および外来の材料を信頼するのではなく、むしろ、デジタル式に調整されて、必要なプリントパターンを生成することができる。モジュール１２のピッチは、２０．３３ｍｍである。
【００２３】
超小型成形品２６はカバー成形品２８の内部に嵌まり、超小型成形品２６はカバー成形品２８の頂部３６から延在する一組の垂直リブ７４に結合する。
カバー成形品２８は、射出された硬プラスチック本体（アセタール）に柔軟な弾性特徴部（合成ゴム）を組み合わせる２ショット精密射出成型品である。この成形品は、超小型成形品２６に結合されたサブアセンブリ２４にインターフェースする。適所に結合されるときに、サブアセンブリ２４と超小型成形品２６とを備える基部サブアセンブリは、カバー成形品２８の垂直リブ７４に噛み合い、封止されたインクチャンバ３０を形成する。
【００２４】
上記に示されたように、各チャンバ３０の開口は、カラー４０の１つによって囲繞される。これらの柔軟なカラー４０は、疎水性で弾性のある化合物から作られ、インク溜め１６のインクノズル４２に対して封止する。カバー成形品２８上のスナップ嵌めが、モジュール１２をインク溜め１６に対して位置づける。
インク溜め１６は、インク溜め成形品３２とふた成形品７６とを備える（図７）。成形品３２は、簡略な４チャンバ射出成形品であり、頂部に結合されるふた成形品７６を有して各色インク用に封止された環境を形成する。インク供給パイプ（図１２）が、ふた成形品７６の一方の端に配列され、インク溜め成形品３２内に画成されたインクチャネル８０に連通する。入り組んだ疎水性の空気穴８２が、ふた成形品７６の反対側の端に画成される。空気穴８２は、装填中にチャネル８０の空気を抜くために含まれる。これらの空気穴８２は、充填後、粘着性フィルム８４が上に覆われる。
【００２５】
ふた成形品７６は、熱杭８８（成形品を溶融してこれを他の部品上に保持するように設計されたピン）を有し、これは、穿孔されたシートメタルシャーシ１４にインク溜め１６を位置決めして固定する。さらなる熱杭が９０が、溜め成形品３２に沿って配列される。これらの杭は、図面の図１に、ひとたびインク溜め１６がシャーシ１４に固定された変形後に示されている。
プリントヘッドモジュール１２のクリップ４４を解放可能に受け取るために、溜め成形品３２の側部に沿って、受取形成部９２が画成される。
前述のように、溜め成形品３２の側部の側壁６４は、可撓性のあるＰＣＢ５４およびデータコネクタ６６用の装着領域を提供する。溜め成形品３２は、Ｖ−母線５８およびＶ＋母線６０の正確な装着を容易にするための細部も担持する。
【００２６】
メタルシャーシ１４は、プリントヘッドアセンブリ１０を様々な製品に装着するのに使用される精密に穿孔され折られめっきされたメタルシャーシである。インク溜め１６は、熱杭８８および９０を経由してシャーシ１４に熱杭固定される。シャーシ１４は、機械強度用に戻り縁９４を含む。シャーシ１４は、プリントヘッド装着のためおよびいずれのさらなる部品を加えるために、容易にカスタマイズすることができる。幅の広いフォーマットのプリンタ用にプリントヘッドアセンブリ１０の複数のアレイを提供するために、長さを延長することもできる。
モジュール１２のクリップ４４へのアクセスを得ることを可能にするためにスロット９７がシャーシ１４に画成され、モジュール１２の１つまたはそれ以上の交換を可能にするためにインク溜め１６からモジュール１２を解放する。
【００２７】
薄いフィンガストリップの金属ストリップ母線５８および６０が、それぞれ、Ｖ−およびＶ＋を、各プリントヘッドモジュール１２のＴＡＢフィルム２２に伝える。２本の母線５８および６０は、絶縁ストリップ９６（図１４）によって分離される。可撓性のあるフィンガ状接触部５６が、各母線５８、６０の一方の側縁に沿って配列される。接触部５６は、モジュール１２に電力を提供するために、各モジュール１２のＴＡＢフィルム２２の関連接触パッド４８に電気的に係合する。接触部５６は、インク溜め成形品３２の下側の微細なリブ細部によって分離される。
【００２８】
母線５８、６０および絶縁ストリップ９６を備える母線サブアセンブリ９８が、インク溜め１６の溜め成形品３２の側壁６４の下側に装着される。サブアセンブリは、その側壁６４とカバー成形品２８の側壁４６との間に、圧力パッド６２によってとらえられて保持される。
単一のスペードコネクタ１００が、接地用に母線５８の突起物１０２に固定される。２つのスペードコネクタ１０４が、電力用に母線６０の対応する突起物１０６に固定される。配列は、サブアセンブリ９８が組み立てられるときにはスペードコネクタ１０４がスペードコネクタ１００の両側に配列されるようにされる。このようにして、アセンブリ１０が設置されるときに、アセンブリ１０への電力供給の極性を逆にする可能性が減少する。プリントヘッドモジュール１２の設置中または交換中に、これらが係合を解除するべき第１の構成要素であり、モジュール１２への電力を切断する。
【００２９】
プリントヘッドアセンブリ１０を組み立てるために、メムジェットチップ１８は、選択配置ロボットによってフライトで乾燥検査され、これは、ウェハを賽の目に切り、個別チップ１８をＴＡＢフィルム結合領域へ運ぶ。チップ１８が受け入れられると、ＴＡＢフィルム２２が選択され、予約を取り消され、チップ１８に加えられる。
チップ１８を受け入れ接着剤２０を有するＴＡＢフィルム２２のスロットは、シーラントとしても機能し、すべての面でチップ１８のまわりの上部表面および下部表面に加えられる。この操作は、チップ１８の側壁に完全な封止を形成する。接続ワイヤが、この処理中に捕えられる。
【００３０】
メムジェットチップ１８およびＴＡＢフィルム２２のサブアセンブリ２４は、配置および結合のために超小型成形品２６のストックを含む別の機械に運ばれる。超小型成形品２６のチャネル７２の微細リブ７０の下側およびＴＡＢフィルム２２の直接下にある下側リブ６８の噛み合い側に、接着剤が加えられる。サブアセンブリ２４は、超小型成形品２６に噛み合う。
超小型成形品２６とサブアセンブリ２４とを備える超小型成形品サブアセンブリは、カバー成形品２８を含む機械に運ばれる。超小型成形品サブアセンブリとカバー成形品２８とが一緒に結合されるときに、ＴＡＢフィルム２２はカバー成形品２８の下側壁に封止され、シーラントユニットを形成する。ＴＡＢフィルム２２は、カバー成形品２８の側壁４６のまわりにさらに巻き付き、これにグルー接着される。
【００３１】
チップ１８、ＴＡＢフィルム２２、超小型成形品２６およびカバー成形品２８のアセンブリは、４つの封止された独立インクチャンバ３０とインク入口３８とを備えた完全メムジェットプリントヘッドモジュール１２を形成する。
インク溜め成形品３２およびカバー成形品７６は一緒に結合され、完全に封止されたユニットを形成する。封止フィルム８４は、穴８２を完全に封止しないように、空気出口穴８２上に部分的に置かれる。インクをインク溜め１６内に装填するのが完了すると、穴８２はフィルム８４によって封止される。インク溜め１６は次いで、メタルシャーシ１４に置かれ、これに熱杭固定される。
緩衝接着剤裏打ちを有する完全長の可撓性のあるＰＣＢ５４が、インク溜め１６の傾斜した側壁６４に結合される。撓んだＰＣＢ５４は、データコネクタ６６で終端し、これは、インク溜め１６の側壁６４の外側表面に装着される。
【００３２】
アクチュエータＶ−およびＶ＋接続部は、２本の同一の金属フィンガストリップ母線５８および６０によって各モジュール１２へ伝えられる。母線サブアセンブリ９８は、インク溜め成形品３２の側壁６４の下側に撓んだＰＣＢ５４より上に装着される。母線５８、６０および断熱ストリップ９６は、インク溜め成形品３２の側壁６４から突出するピン（図示せず）を経由してインク溜め成形品３２に対して位置づけられ、ピンは、母線５８、６０および断熱ストリップ９６の位置づけ穴１０８を通って受け取られる。
メムジェットプリントヘッドモジュール１２は、オーバーヘッドインク溜め成形品３２内にクリップされる。完全なプリントヘッドアセンブリ１０が、最終ＱＡ検査中に各チップ１８のデジタル調整を受けるため、溜め成形品３２へのモジュール１２の正確な整列配置は必要ない。
【００３３】
各プリントヘッドモジュールのＴＡＢフィルム２２は、インク溜め１６内にクリップされるときに、撓んだＰＣＢ５４および母線５８、６０にインターフェースする。プリントヘッドモジュール１２を溜め１６から係合解除するために、上からメタルシャーシ１４の適切なスロット９７を通ってカスタムツールが挿入される。ツール「フィンガ」は、インク溜め成形品３２の壁を下へ摺動し、そこでカバー成形品２８のクリップ４４に接触する。さらなる圧力が、クリップ４４を受取形成部９２の係合から反らせるように作用し、プリントヘッドモジュール１２をインク溜め１６から係合解除する。
【００３４】
インク溜め１６にインクを装填するために、ホース１１０（図３）がパイプ７８に取り付けられ、サプライから濾過されたインクが各チャネル８０内に装填される。インク溜めカバー成形品７６の他方の端の開口８２は、プライミング中に空気を抜くのに使用される。開口８２は、表面を通る曲がりくねったインク経路を有し、これが、内側インクチャネル８０に接続する。これらのインク経路は、装填中に、結合された透明なプラスチックフィルム８４によって、部分的に封止される。フィルム８４は、インクがインクチャネル８０にあるときを示すように作用し、そのため、充填が完了したときに完全に終えることができる。
【００３５】
電気接続部および検査のために、電力およびデータ接続部が可撓性のあるＰＣＢ５４に作られる。次いで最終検査が開始し、プリントヘッドモジュール１２をキャリブレートする。検査が成功して終了すると、メムジェットプリントヘッドアセンブリ１０は、下側上に加えられるプラスチック封止フィルムを有し、それが、製品が設置されるまで、プリントヘッドモジュール１２、特にそのチップ１８にふたする。
隣接するモジュール１２の間に重なり合いがあることに注意すべきである。検査手順の一部が、隣接するチップ１８の重なり合う部分のどのノズルを使用すべきかを決定する。
【００３６】
図面の図１５に示されるように、モジュラーメムジェットプリントヘッドアセンブリ１０の設計が、端から端への構成で一緒に突き合うことを可能にする。したがって、効果的に制限のない長さで複数のプリントヘッドシステム１１２を作ることができる。各プリントヘッドアセンブリ１０にインクが供給される限り、数百フィートのプリントヘッド幅を考えることもまったく可能である。これは、メムジェットプリンタ製品の唯一の幅制限が、意図される印刷媒体の最大製造可能サイズであることを意味する。
【００３７】
図１５は、複数のプリントヘッドシステム１１２が、どのように、ワイドフォーマットプリンタ用に構成することができるかを示す。各色に１つずつの交換可能なインクカートリッジ１１４が、中間インク溜め１１６内へ挿入され、これは、濾過されたインクのサプライを常に有する。ホース１１８が溜め１１８の下側から出て、各プリントヘッドアセンブリ１０のインク入口パイプ７８へ接続する。
【００３８】
広く記載された本発明の精神または範囲から逸脱することなく、特定の実施形態に示されるように、数多くの変形例および／または修正例を本発明になすことができることが、当業者に理解される。本実施形態は、したがって、すべての点で例示的であるとみなされ、制限的なものではないとする。
本発明は、添付の図面を参照して例として説明される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は本発明によるプリントヘッドアセンブリの上からの斜視図である。
【図２】  図２はアセンブリの下からの斜視図である。
【図３】  図３はアセンブリの分解斜視図である。
【図４】  図４はアセンブリの底面図である。
【図５】  図５は部品を省略したアセンブリの下からの斜視図である。
【図６】  図６は拡大スケールによるアセンブリの端面図である。
【図７】  図７は拡大スケールによるアセンブリの端断面図である。
【図８】  図８はアセンブリのプリントヘッドモジュールの分解斜視図である。
【図９】  図９はモジュールの底面図である。
【図１０】  図１０はモジュールの平面図である。
【図１１】  図１１は図１０の線ＸＩ−ＸＩに沿って取られたモジュールの端断面図である。
【図１２】  図１２はアセンブリのインク溜めの分解斜視図である。
【図１３】  図１３はアセンブリの可撓性のあるプリント回路基板の斜視図である。
【図１４】  図１４はアセンブリの母線配列の分解斜視図である。
【図１５】  図１５は複数のプリントヘッドアセンブリ構成の斜視図である。
【図１６】  図１６は拡大スケールによる、プリントヘッドチップをＴＡＢフィルムに結合する断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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