(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料の溶融物をアトマイズ法により粉末化して得られた、略等方性形状をなす第１の粒子と、短辺の平均長さが前記第１の粒子の平均粒径以下であり、かつ、長辺の平均長さが前記第１の粒子の平均粒径より長い長尺状の第２の粒子とを含む混合物から第２の粒子を分離して混合比を調整する粒子分離方法であって、
目開きが、前記第１の粒子の平均粒径以上であり、かつ、前記第２の粒子の長辺より小さい篩い網上に、前記混合物を配置する第１の工程と、
前記篩い網を篩うことにより、前記篩い網上に前記第２の粒子の少なくとも一部を選択的に残す第２の工程とを有し、
前記第２の工程において、前記篩い網を篩いつつ、前記篩い網を通過した通過物を前記篩い網の外側に導き、そこで前記通過物の単位時間あたりの重量変化率を継続的に測定し、この重量変化率が前記混合物の重量の０．２％に低下した時点で前記篩い網の篩いを終了することで、前記通過物における前記第１の粒子と前記第２の粒子との混合比を制御することを特徴とする粒子分離方法。
【請求項２】
前記篩い網として、複数枚の網を重ねて用いる請求項１に記載の粒子分離方法。
【請求項３】
前記複数枚の網のうち、少なくとも２枚の網は、その目開きが異なっており、
上側に位置する網の目開きが、下側に位置する網の目開きより大きい請求項２に記載の粒子分離方法。
【請求項４】
前記複数枚の網のうち、少なくとも２枚の網は、その目開きがほぼ等しい請求項２に記載の粒子分離方法。
【請求項５】
金属材料の溶融物をアトマイズ法により粉末化して得られた、略等方性形状をなす第１の粒子と、短辺の平均長さが前記第１の粒子の平均粒径以下であり、かつ、長辺の平均長さが前記第１の粒子の平均粒子より長い長尺状の第２の粒子とを含む混合物から第２の粒子を分離して混合比を調整する粒子分離装置であって、
篩い網と、
前記篩い網を振動させる加振手段と、
前記混合物のうち、前記篩い網を通過した通過物を前記篩い網の外側に導くとともに、前記通過物の重量を、前記篩い網の外側で継続的に測定する重量測定手段と、
前記重量測定手段による測定結果に基づいて、前記加振手段の動作を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記通過物の単位時間あたりの重量変化率が前記混合物の重量の０．２％に低下した時点で前記篩い網の振動を終了し、これにより、前記通過物における前記第１の粒子と前記第２の粒子との混合比を制御し得るよう構成されていることを特徴とする粒子分離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粒子分離方法および粒子分離装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に代表されるフラットディスプレイパネルは、画素空間を画成する隔壁を有している。この隔壁は、通常、基板上に形成されたガラス含有層に対して、画素空間に相当する所定の形状および深さで研削加工を施すことにより、画素空間同士の間に形成されるものである。
このような研削加工の一種として、各種粉末を被処理部材に噴射し、粉末中の粒子が被処理部材に衝突させることにより研削する方法（ショットブラスト法）がある。
また、ショットブラスト法で用いる研削材（投射材）としては、砂やセラミックス材料等の非金属材料の粉末や、各種金属粉末等が用いられる。
【０００３】
ところで、プラズマディスプレイパネルの画素空間の加工精度は、その表示性能（精細度、コントラスト等）に多大な影響を及ぼす。このため、ショットブラスト法による研削加工においては、高い加工精度が要求される。このような背景から、研削材は、微小であり、かつ粒径が揃っていることが好ましく、研削材の粒子は、球形状のような等方性形状であるのが好ましい。
そこで、特許文献１には、篩い網の目（篩い目）の形状およびサイズを適宜設定することにより、研削材の中から、このような条件を満足する粒子として篩い網を通過した粒子を分離する方法が提案されている。
【０００４】
しかしながら、この方法では、例えば、篩い目のサイズ（目開き）より長い柱状（異方性形状）の粒子が、その向きによっては、篩い網を通過する可能性がある。すなわち、本来は研削材として不適な異方性形状の粒子が、十分に分離・除去されず、研削材中に混入する可能性がある。かかる異方性形状の粒子は、その向きにより粒子の大きさが異なるため、大きさによっては、研削加工の際に画素空間内に挟まってしまうおそれがある。
【０００５】
また、特許文献２には、粒子の形状の違いによる転がり方の違いを利用して、研削材の中から、前述のような条件を満足する粒子を分離する方法が提案されている。
しかしながら、かかる方法では、微小な粒子に対して十分な効果を発揮することができない。すなわち、微小な粒子は凝集性を有し、転がり難いため、転がり方の違いを利用して粒子を分離することは困難である。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−３３４８８号公報
【特許文献２】特開２００５−１６９２２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、篩い分けを行うことにより、略等方性形状をなす粒子と異方性形状をなす粒子の混合比を調整する粒子分離方法、およびかかる粒子分離方法を行う粒子分離装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の粒子分離方法は、金属材料の溶融物をアトマイズ法により粉末化して得られた、略等方性形状をなす第１の粒子と、短辺の平均長さが前記第１の粒子の平均粒径以下であり、かつ、長辺の平均長さが前記第１の粒子の平均粒径より長い長尺状の第２の粒子とを含む混合物から第２の粒子を分離して混合比を調整する粒子分離方法であって、
目開きが、前記第１の粒子の平均粒径以上であり、かつ、前記第２の粒子の長辺より小さい篩い網上に、前記混合物を配置する第１の工程と、
前記篩い網を篩うことにより、前記篩い網上に前記第２の粒子の少なくとも一部を選択的に残す第２の工程とを有し、
前記第２の工程において、前記篩い網を篩いつつ、前記篩い網を通過した通過物を前記篩い網の外側に導き、そこで前記通過物の単位時間あたりの重量変化率を継続的に測定し、この重量変化率が前記混合物の重量の０．２％に低下した時点で前記篩い網の篩いを終了することで、前記通過物における前記第１の粒子と前記第２の粒子との混合比を制御することを特徴とする。
これにより、略等方性形状をなす粒子と異方性形状をなす粒子の混合比を所望の比に調整した粒子を回収することができる。
また、アトマイズ法により製造された金属粉末は、非常に微小であるという特徴を有する。微小な粒子同士は凝集し易いため、従来の方法では篩い分けを行うことが困難であったが、本発明によれば、効率よく篩い分けを行うことができる。
【０００９】
本発明の粒子分離方法では、前記篩い網として、複数枚の網を重ねて用いることが好ましい。
これにより、網の枚数や各網の目開きを設定することにより、篩い分けに要する時間を早めたり、収率を高める等の調整を施すことができる。
本発明の粒子分離方法では、前記複数枚の網のうち、少なくとも２枚の網は、その目開きが異なっており、
上側に位置する網の目開きが、下側に位置する網の目開きより大きいことが好ましい。
これにより、２枚の網で段階的に篩い分けを行うことができる。すなわち、上側に位置する網により、著しく粒径の大きな粒子（粗大粒子）を優先的に分離することができ、下側に位置する網による篩い分けを、より効率よく行うことができるようになる。その結果、混合物中から第２の粒子をより効率よく除去することができる。
【００１０】
本発明の粒子分離方法では、前記複数枚の網のうち、少なくとも２枚の網は、その目開きがほぼ等しいことが好ましい。
これにより、第１の粒子が篩い網を通過する確率と第２の粒子が篩い網を通過する確率との差を拡大することができ、混合物中から第２の粒子をより確実に除去することができる。
【００１２】
本発明の粒子分離装置は、金属材料の溶融物をアトマイズ法により粉末化して得られた、略等方性形状をなす第１の粒子と、短辺の平均長さが前記第１の粒子の平均粒径以下であり、かつ、長辺の平均長さが前記第１の粒子の平均粒子より長い長尺状の第２の粒子とを含む混合物から第２の粒子を分離して混合比を調整する粒子分離装置であって、
篩い網と、
前記篩い網を振動させる加振手段と、
前記混合物のうち、前記篩い網を通過した通過物を前記篩い網の外側に導くとともに、前記通過物の重量を、前記篩い網の外側で継続的に測定する重量測定手段と、
前記重量測定手段による測定結果に基づいて、前記加振手段の動作を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記通過物の単位時間あたりの重量変化率が前記混合物の重量の０．２％に低下した時点で前記篩い網の振動を終了し、これにより、前記通過物における前記第１の粒子と前記第２の粒子との混合比を制御し得るよう構成されていることを特徴とする。
これにより、略等方性形状をなす粒子と異方性形状をなす粒子の混合比を所望の比に調整した粒子を回収可能な粒子分離装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の粒子分離方法、粒子分離装置、研削用粉末、フラットディスプレイパネル用基板の製造方法、フラットディスプレイパネル用基板、フラットディスプレイパネルおよび電子機器について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
［粒子分離装置］
まず、本発明の粒子分離方法を行う本発明の粒子分離装置について説明する。
【００１６】
図１は、本発明の粒子分離装置の構成を示す模式図（部分断面図）である。なお、以下の説明では、図１の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図１に示す粒子分離装置１は、粒子の大きさ（粒径）により、粒子の篩い分けを行うために用いられるものであり、篩い分けを行う篩い網１０と、篩い網１０を収納する円筒状の篩い容器２０とを有している。また、篩い容器２０は、篩い容器２０を振動させる加振機構（加振手段）３０を備えている。
【００１７】
以下、各構成部材について詳述する。
篩い網１０は、篩い容器２０の内部を上下に分離するよう設けられている。これにより、篩い網１０の上側の空間を上室１１に区画し、下側の空間を下室１２に区画している。
篩い容器２０の上方には、上室１１に連通する投入口１３が設けられており、この投入口１３を介して上室１１に粉末（混合物）２を供給し得るよう構成されている。
【００１８】
粉末２は、特に限定されないが、セラミックス材料のような非金属材料、各種金属材料等で構成されている。
ここで、本発明に供される粉末２は、略等方性形状をなす第１の粒子と、短辺の平均長さが第１の粒子の平均粒径以下であり、かつ、長辺の長さが第１の粒子の平均粒径より長い長尺状の第２の粒子とを含む混合物で構成されている。
そして、本発明の粒子分離方法は、このような粉末２に対して、篩い網１０を用いた篩い分けを行うことにより、粉末２を、篩い網１０を通過した通過物と、篩い網上に残留した残留物とに分離する方法である。
【００１９】
例えば、粉末２が第１の粒子と第２の粒子とで構成されている場合、この方法により分離された粒子のうち、篩い網１０を通過した通過物は、主として第１の粒子で構成されている。前述したように、第１の粒子は、球形状のような略等方性形状をなしていることから、この通過物は、ショットブラスト法のような研削加工に用いる研削材、成形体を形成する原料粉末として、好適に用いられるものとなる。
一方、篩い網上に残留した残留物は、主として第２の粒子で構成されている。この残留物は、研削材および原料粉末として、不適なものである。
【００２０】
篩い網１０は、所定のサイズ（目開き）の孔を有する網材や板材等で構成される。
篩い容器２０の側面の上室１１に対応する位置には、排出口１４が設けられており、この排出口１４を介して上室１１の粒子、すなわち篩い分けを行った後の残留物を、篩い容器２０の外部に取り出すことができる。
一方、篩い容器２０の側面の下室１２に対応する位置には、排出口１５が設けられており、この排出口１５を介して下室１２の粉末、すなわち篩い分けにより篩い網１０を通過した通過物を、篩い容器２０の外部に速やかに取り出すことができる。
【００２１】
なお、排出口１５から排出された通過物は、容器６０中に回収される。そして、この容器６０全体の重量、すなわち容器に回収された通過物の重量は、秤量計（重量測定手段）７０により常時モニタリングできるようになっている。
また、篩い容器２０の下方には、加振機構３０を収納するハウジング４０が設けられており、篩い容器２０とハウジング４０とがスプリング５０を介して接続されている。
【００２２】
加振機構３０は、回転軸３１と、スプリング３２と、アンバランサー３３、３４と、モーター３５とを有している。このような加振機構３０により、篩い容器２０は、篩い網１０上の粉末２を、垂直方向および水平方向（直線方向または回転方向）に自在に揺動（振動）させることができる。そして、この揺動の方向を適宜設定することにより、篩い網１０上の粉末２を、篩い網１０上に滞留するように、または、排出口１４から排出させるように、それぞれ揺動させることができる。
また、秤量計７０とモーター３５は、制御部８０を介して電気的に接続されている。これにより、秤量計７０の秤量結果に基づいて、モーター３５の回転速度、回転方向、回転の有無等を適宜変えるよう制御部８０から制御することができるようになっている。
【００２３】
［粒子分離方法］
次に、粒子分離装置１の作用（使用方法）の一例、すなわち、本発明の粒子分離方法の一例について説明する。
図２は、本発明の粒子分離方法の実施形態を示す模式図（縦断面図）である。なお、以下の説明では、図２の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００２４】
前述したように、本発明に供される粉末２は、略等方性形状をなす第１の粒子と、短辺の平均長さが第１の粒子の平均粒径以下であり、かつ、長辺の長さが第１の粒子の平均粒径より長い長尺状の第２の粒子とを含む混合物で構成されているが、以下では、粉末２として、主に第１の粒子と第２の粒子とにより構成された混合物を用いた場合を例に説明する。
【００２５】
以前より、混合物中のサイズの異なる粒子を分離する方法として、篩い網を用いた篩い分け（分級）の方法があった。例えば、上記のような篩い網１０を用いた篩い分けでは、第１の粒子は篩い網１０を通過し、第２の粒子が篩い網１０上に残留することが、篩い分けの結果として求められる。そして、篩い網１０を通過した通過物２１は、粒度分布が狭い、すなわち粒径の揃ったものとなる。
【００２６】
ところが、第２の粒子のように、短辺の平均長さが第１の粒子の平均粒径以下である場合、第２の粒子の篩い網１０に当接する向きによっては、篩い網１０を通過する確率が高まり、第１の粒子を主とする通過物中に第２の粒子が混在するという問題が生じていた。このため、この通過物を、例えば、研削加工に用いる研削材として使用した場合、第１の粒子とサイズの異なる第２の粒子によって、加工精度が低下するという問題があった。また、この通過物を、例えば、成形体を形成する原料粉末として用いた場合には、原料粉末自体および原料粉末を含む混練物（コンパウンド）の流動性の低下を招き、成形不良が生じていた。
【００２７】
また、第２の粒子が篩い網１０を通過する確率は、篩い網１０上で粉末２を揺動する時間（揺動時間）、すなわち第２の工程の時間が長いほど高くなる傾向を示す。したがって、揺動時間が短いほど、第２の粒子が篩い網１０を通過する確率は低下するが、第１の粒子が篩い網１０を通過するのに十分な時間が確保されないこととなり、篩い分けの効率が著しく低下する。
本発明の粒子分離方法は、かかる課題を解決するためになされたものであり、篩い網１０上に粉末２を配置する第１の工程と、篩い網１０を篩うことにより、篩い網１０上に第２の粒子の少なくとも一部を選択的に残す第２の工程とを有する。
【００２８】
以下、各工程について順次説明する。
［Ｉ］まず、図２（ａ）に示すように、粒子分離装置１の投入口１３から粉末２を投入して、篩い網１０上に配置する（第１の工程）。
ここで、篩い網１０の孔のサイズ（目開き）は、第１の粒子の平均粒径以上であり、かつ、第２の粒子の長辺より小さいサイズに設定する。
なお、ここでは、粉末２は、主として、略等方性形状をなす第１の粒子と、短辺の平均長さが第１の粒子の平均粒径以下であり、かつ、長辺の長さが第１の粒子の平均粒径より長い長尺状の第２の粒子とで構成された混合物を例に説明する。
【００２９】
［II］次に、加振機構３０により、粉末２を揺動させる。これにより、粉末２に対して篩い網１０による篩い分けを行う（第２の工程）。
篩い分けを開始すると、粉末２に含まれる各粒子は、揺動しつつ様々な方向を向く。このとき、各粒子の篩い網１０に当接する面のサイズが、篩い網１０の目（篩い目）のサイズ（目開き）以下であるとき、各粒子は、篩い網１０を通過して、下室１２に落下する。また、各粒子の篩い網１０に当接する面のサイズが、篩い目より大きいとき、各粒子は、篩い網１０上に残留する。このようにして、篩い網１０のサイズを適宜設定することにより、所望の閾値で、粉末２を、図２（ｂ）に示すように、篩い網１０を通過した通過物２１と、篩い網１０上に残留した残留物２２とに分離することができる。
【００３０】
図３は、篩い網１０を通過した通過物２１の重量の時間変化を示すグラフである。
粉末２に含まれる各粒子の前述のような挙動は、篩い分けを開始して揺動の振幅が最大になるとともに最も頻繁になる。そして、篩い網１０を通過する通過物２１の単位時間あたりの重量変化率、すなわち、図３に示す通過物２１の重量の時間変化を示すグラフの傾きも、図３中の（ａ）で示すように最大になる。
その後、篩い網１０上に残る第１の粒子の量が少なくなると、この重量変化率も、図３中の（ｂ）で示すように減少し始める。それとともに、篩い網１０を通過する第２の粒子の数も、徐々に増加し始める。その結果、通過物２１中に含まれる第２の粒子の含有率が徐々に増加することとなる。
【００３１】
そこで、本発明では、本工程において、篩い網１０の揺動を開始した後、篩い網１０を通過した通過物２１の重量を秤量計７０で測定し、その単位時間あたりの重量変化率が、粉末２の重量の０．０１〜０．５％に低下した時点で、篩い網１０の揺動を終了することとした。これにより、篩い網１０を通過する第２の粒子の数が大きく増加する前に篩い分けを終了することになり、通過物２１中への第２の粒子の混在を確実に抑制することができる。換言すれば、篩い網１０上に第２の粒子の少なくとも一部を選択的に残すことができ、その結果、粉末２中から第２の粒子を確実に分離することができる。このような篩い分けは、第１の粒子が篩い網１０を通過する確率より、第２の粒子が篩い網１０を通過する確率が低いことを利用したものである。
【００３２】
なお、粉末２の揺動、すなわち粉末２の篩い分けを、通過物２１の単位時間あたりの重量変化率が前記下限値より小さい値に低下した時点で終了するようにした場合、すなわち、より長時間行った場合、第２の粒子が篩い網１０を通過するのに十分な時間が維持されることとなる。したがって、篩い網１０を通過する第２の粒子の数が増加し、通過物２１中の第２の粒子の含有率が著しく上昇して、篩い分けの効果が得られなくなる。
【００３３】
一方、粉末２の揺動を、通過物２１の単位時間あたりの重量変化率が前記上限値より大きい値に低下した時点で終了するようにした場合、すなわち、より短時間で終了した場合、篩い網１０上には、多量の第１の粒子が残存していることとなる。したがって、残留物２２中に含まれる第１の粒子の含有率が増加し、第１の粒子（通過物２１）の収率が著しく低下する。
ここで、粉末２の揺動を終了するときの通過物２１の単位時間あたりの重量変化率の範囲は、本発明では粉末２の重量の０．０１〜０．５％程度とされるが、０．０３〜０．３％程度であるのがより好ましい。これにより、粉末２中から第２の粒子をより選択的かつ効率よく除去することができる。
【００３４】
図４は、篩い網１０の他の構成例を示す模式図（部分断面図）である。
また、篩い網１０として、図４に示すように、複数枚の網を重ねたものを用いるのが好ましい。この場合、網の枚数や各網の目開きを設定することにより、篩い分けに要する時間を早めたり、収率を高める等の調整を施すことができる。
例えば、この複数枚の網のうち、少なくとも２枚の網の目開きが異なっている場合、上側に位置する網の目開きが、下側に位置する網の目開きより大きいと、２枚の網で段階的に篩い分けを行うことができる。すなわち、上側に位置する網により、著しく粒径の大きな粒子（粗大粒子）を優先的に分離することができ、下側に位置する網による篩い分けを、より効率よく行うことができるようになる。その結果、粉末２中から第２の粒子をより効率よく除去することができる。
【００３５】
また、この場合、篩い分けの後、下側に位置する網上には、粗大粒子を実質的に含まない第２の粒子が残留している。したがって、この第２の粒子を排出口１４’を介して回収することにより、長尺状の粒子で構成された粉末を得ることもできる。
また、複数枚の網のうち、少なくとも２枚の網の目開きがほぼ等しい場合、２枚の網で確実に篩い分けを行うことができる。これにより、第１の粒子が篩い網１０を通過する確率と第２の粒子が篩い網１０を通過する確率との差を拡大することができ、粉末２中から第２の粒子をより確実に除去することができる。
【００３６】
以上のような方法で粉末２の篩い分けを行うことにより、粉末２は、篩い網１０を通過した通過物２１と篩い網１０上に残留した残留物２２とに選択的に、かつ効率よく分離される。このうち、通過物２１は、主として第１の粒子で構成され、残留物２２は、主として第２の粒子で構成される。
通過物２１中に含まれた第２の粒子の含有率は、好ましくは１．０ｗｔ％以下であり、より好ましくは０．５ｗｔ％以下である。このように粉末２から、実質的に第１の粒子のみで構成された不純物の少ない通過物２１を得るような場合に、本発明の粒子分離方法は好適に適用できる。
【００３７】
また、粉末２が金属粉末である場合、金属材料の溶融物を、アトマイズ法により粉末化して得られた金属粉末に対して、本発明の粒子分離方法を好適に適用することができる。アトマイズ法により製造された金属粉末は、非常に微小であるという特徴を有する。このため、粒子同士が凝集し易く、従来の粒子分離方法では、粉末中から前述したような第２の粒子を分離することは困難であった。これに対し、本発明の粒子分離方法では、篩い網１０上で粉末を揺動させるため、凝集した粒子同士を確実に分離して、効率よく篩い分けを行うことができる。
さらに、アトマイズ法により製造された金属粉末は、基本的に真球に近い球形状をなしているという特徴を有するが、大きな粒子や異常分裂した長尺状の粒子が少量混入する場合がある。このため、このような金属粉末を粉末２とした場合、第１の粒子と第２の粒子との形状の差がより明確になり、これらを確実に分離することができる。
【００３８】
なお、前述した、アトマイズ法において得られる大きな粒子や異常分裂した粒子は、長尺状になり易い傾向がある。特に酸化し易いアルミやチタン等の元素を含む組成の場合、かかる傾向は顕著である。これは、分裂した溶湯が表面張力で球状化する前に、アルミやチタンの酸化膜が粒子表面に形成されるため長尺状の粒子が発生しやすい傾向にあるためであるが、このような粉末に対して本発明は特に有効である。
また、平均粒径が、好ましくは３〜３０μｍ程度であり、より好ましくは５〜２０μｍ程度である第１の粒子を含む粉末２に対して、本発明の粒子分離方法は、より効果的に適用できる。
【００３９】
なお、このような方法で分離された粒子のうち、篩い網１０を通過した通過物２１は、主として略等方性形状をなす第１の粒子で構成されている。この第１の粒子の形状、粒径、重量等が揃っている。したがって、この通過物２１を、例えば、被処理部材の表面を研削する研削材（本発明の研削用粉末）とした場合、被処理部材に通過物２１を噴射したとき、各粒子が有する運動エネルギーがほぼ一定となり、この運動エネルギーに基づいた一定の研削力で研削加工を行うことができる。これにより、被処理部材を高い加工精度で加工することができる。
【００４０】
また、通過物２１中には、第２の粒子のような長尺状の粒子を実質的に含んでいないため、例えば、被処理部材の表面に溝を加工する場合、この溝に第２の粒子が挟まるのを確実に防止することができる。また、このような長尺状の第２の粒子は、第１の粒子に比べて重量が大きいため、被処理部材に加わる衝突エネルギーも大きくなる。したがって、このような通過物２１は、被処理部材の表面に著しく大きな衝突エネルギーが加わるのを防止することができ、被処理部材表面の損傷等を確実に防止し得る研削材となる。
【００４１】
さらに、通過物２１を、例えば、成形体を形成する原料粉末として用いた場合、原料粉末自体の流動性が高まるとともに、原料粉末を含む混練物（コンパウンド）の流動性も高まるため、混練物を成形型に容易に充填することができる。その結果、ボイド等の成形不良の発生を防止することができ、高い寸法精度の成形体を得ることができる。そして、この成形体を焼成することにより、高い寸法精度の焼結体を得ることもできる。
【００４２】
［フラットディスプレイパネル用基板］
次に、本発明のフラットディスプレイパネル用基板について説明する。
このフラットディスプレイパネル用基板としては、例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用基板、フィールドエミッションディスプレイパネル（ＦＥＤ）用基板、サーフェスコンダクションエレクトロンエミッターディスプレイパネル（ＳＥＤ）用基板等が挙げられるが、ここでは、一例として、プラズマディスプレイパネル用基板について説明する。
【００４３】
図５は、本発明のフラットディスプレイパネル用基板を適用したプラズマディスプレイパネル用基板の実施形態を模式的に示す斜視図である。
図５に示すプラズマディスプレイパネル用基板（本発明のフラットディスプレイパネル用基板）１０００は、基板２００と、基板２００上に設けられ、画素空間３００を画成する隔壁４００とを有している。
【００４４】
基板２００は、たわみや傷のないものが好適に用いられる。
また、基板２００の構成材料としては、ソーダガラス、結晶性ガラス、石英ガラス、鉛ガラス、カリウムガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料、アルミナ、ジルコニア、チタニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素のようなセラミックス基板等が挙げられる。
また、基板２００は、複数層の積層体で構成されていてもよく、基板２００の内部または表面に、例えば、導電層（電極、配線）、絶縁層、誘電体層、保護層等が設けられていてもよい。
基板２００上には、平面視で長方形をなす帯状の画素空間３００を画成する隔壁４００が設けられている。
【００４５】
隔壁４００は、鉛系または亜鉛系等の比較的低融点のガラス材料を主材料として構成されている。
また、隔壁４００で画成された画素空間３００は、プラズマ放電を生じるガスが封入される空間である。
なお、本実施形態では、画素空間３００が帯状をなしているが、画素空間は、正方形または縦横の辺の長さが近い長方形をなしていてもよい。このような画素空間は、図５に示す隔壁４００と直交する方向に、新たに隔壁を設けることにより画成することができる。
【００４６】
［フラットディスプレイパネル用基板の製造］
次に、プラズマディスプレイパネル用基板１０００を製造する方法（本発明のフラットディスプレイパネル用基板の製造方法）について説明する。
図６および図７は、図５に示すプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法（本発明のフラットディスプレイパネル用基板の製造方法）を説明するための図（縦断面図）である。なお、以下では、図６および図７中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。
【００４７】
以下、各工程を順次説明する。
［１］まず、基板２００を用意する。
［２］次に、基板２００上に、ガラスペーストを塗布する。これにより、図６（ａ）に示すように、ガラス含有層４１０を形成する。
ガラスペーストは、隔壁４００の主材料となるガラス粉末、樹脂バインダ、溶媒および添加剤を混合したものである。
【００４８】
樹脂バインダは、低温で燃焼し、炭化物等の残留物が隔壁４００に残存し難いものが好ましく用いられる。具体的には、ビニルエーテル、メタクリレート、尿素樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、樹脂バインダの含有量は、ガラス粉末１００重量部に対して、１０〜２０重量部程度が好ましい。
【００４９】
溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン等のケトン類、ヘキサン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素類、メチルアセテート、エチルアセテート、イソプロピルアセテート、ノルマルプロピルアセテート、イソブチルアセテート、ノルマルブチルアセテート、ノルマルペンチルアセテート、イソペンチルアセテート等のエステル類、メタノール、エタノール、イソピロパノール、ノルマルプロパノール、ノルマルブタノール、イソブタノール、トルオール、キシロール等のアルコール類、メチレンクロライド、クロロホルム、１，２−ジクロロエタン、１，１，１−トリクロロエタン等の塩素化炭化水素類、エチルエーテル、１，４−ジオキサン等のエーテル類等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、添加剤として、可塑剤、分散剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、フィラー等を添加してもよい。
【００５０】
ガラスペーストの塗布方法としては、ディッピング法、滴下、ドクターブレード法、スピンコート法、刷毛塗り、スプレーコート法、ロールコート法のような各種塗布法、メタルマスク印刷法、スクリーン印刷法のような各種印刷法等が挙げられる。
なお、ガラス含有層４１０は、上記のような方法の他、別の基板に形成されたシート状のガラス含有層４１０を基板２００上に貼り付けることにより形成されてもよく、予めガラス含有層４１０が形成された基板２００を用意することにより設けられたものでもよい。
また、塗布後のガラスペーストには、必要に応じて、強制的に乾燥させた後、ガラス含有層４１０を得るようにしてもよい。
【００５１】
［３］次に、図６（ｂ）に示すように、ガラス含有層４１０上に、画素空間３００に対応する領域に開口部４３０を有するレジストマスク４２０を形成する。
レジストマスク４２０のパターン形成方法としては、印刷法、フォトリソグラフィー法等が挙げられる。
そして、平面視で帯状の隔壁４００に対応する領域にレジストマスク４２０を形成し、平面視で帯状の画素空間３００に対応する領域には開口部４３０を形成する。この開口部４３０に露出した部分のガラス含有層４１０は、後述する工程［４］において除去されることにより、画素空間３００を形成する。
【００５２】
［４］次に、図７（ｃ）に示すように、開口部４３０から露出するガラス含有層４１０の上方から、研削材（本発明の研削用粉末）１００を噴射し、研削（ショットブラスト）を行う。
具体的には、ガラス含有層４１０から所定の距離離間した位置にノズル１１０を配置し、このノズル１１０と基板２００とを相対的に移動（平行移動）させつつ、ノズル１１０から研削材１００を噴射する。これにより、開口部４３０に対応する領域の不要なガラス含有層４１０に研削材１００を衝突させて、ガラス含有層４１０を研削・除去し、画素空間３００を形成することができる。
前述したように、本発明の研削用粉末は、含まれる粒子の形状、粒径、重量等が揃っている。したがって、一定（均一）の衝突エネルギーをガラス含有層４１０に付与することができる。これにより、高い加工精度でガラス含有層４１０を研削することができる。
【００５３】
ところで、前述の工程［３］で決定される画素空間３００における幅は、プラズマディスプレイパネル用基板１０００を備えたプラズマディスプレイパネルの表示の精細度に大きな影響を与える要素である。
近年、より高精細な表示を求める要求が強まっており、プラズマディスプレイパネルにおける画素サイズを縮小するために、画素空間３００の幅をより狭くすることが求められている。
【００５４】
かかる観点から、画素空間３００の幅、すなわち、ここでは開口部４３０の幅は、３０〜１５０μｍ程度であるのが好ましく、３０〜１００μｍ程度であるのがより好ましい。そして、このような微細なパターンの研削に、本発明の研削用粉末を用いたショットブラストがより好適に適用できる。すなわち、本発明の研削用粉末は、含まれる粒子が略等方性形状をなしており、かつ粒径が揃っているため、微細なパターンを研削した際に、粒子が研削領域（画素空間３００）に挟まり難いものとなる。仮に、画素空間に研削材が挟まると、その後の研削に支障を来たすおそれがあるが、本発明の研削用粉末を研削材１００として用いることにより、かかる問題の発生を確実に防止することができる。
【００５５】
研削（ショットブラスト）における研削材１００の噴射圧力は、例えば、１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度であるのが好ましく、２〜５ｋｇｆ／ｃｍ２程度であるのがより好ましい。これにより、高い加工精度で、かつ効率よく研削を行うことができる。
また、研削（ショットブラスト）におけるノズル１１０とガラス含有層４１０の上面との距離は、研削材１００の噴射圧力によっても異なるが、例えば、１〜２０ｃｍ程度であるのが好ましく、５〜１０ｃｍ程度であるのがより好ましい。これにより、噴射された研削材１００が被処理部材に衝突するまでに、広範に広がり過ぎて加工精度が低下するのを防止しつつ、効率よく研削を行うことができる。
また、研削材１００の平均粒径、噴射圧力、およびノズル１１０とガラス含有層４１０との距離が、それぞれ前記範囲内であれば、レジストマスク４２０、隔壁４００および基板２００の損傷をより確実に防止することができる。
【００５６】
［５］次に、レジストマスク４２０を除去する。これにより、図７（ｄ）に示すような隔壁４００が得られる。
以上のようにして、基板２００と隔壁４００とを有するプラズマディスプレイパネル用基板１０００を効率よく製造することができる。
【００５７】
［フラットディスプレイパネル］
上記のようなプラズマディスプレイパネル用基板（本発明のフラットディスプレイパネル用基板）１０００を用いて、プラズマディスプレイパネル（本発明のフラットディスプレイパネル）を得ることができる。
以下では、本発明のフラットディスプレイパネル用基板をプラズマディスプレイパネルに組み込んだ場合を一例として説明する。
【００５８】
図８は、本発明のフラットディスプレイパネル用基板をプラズマディスプレイパネルに適用した場合の実施形態を示す分解斜視図である。
図８に示すプラズマディスプレイパネル（本発明のフラットディスプレイパネル）５００は、互いに対向して配置されたガラス基板５０１とガラス基板５０２と、これらの間に形成された放電表示部５１０とから概略構成されている。
【００５９】
放電表示部５１０は、複数の放電室（画素空間）５１６が集合されてなり、複数の放電室５１６のうち、赤色放電室５１６（Ｒ）、緑色放電室５１６（Ｇ）、青色放電室５１６（Ｂ）の３つの放電室５１６が対になって１画素を構成するように配置されている。
ガラス基板５０１の上面には、所定の間隔でストライプ状にアドレス電極５１１が形成され、これらのアドレス電極５１１と基板５０１の上面とを覆うように誘電体層５１９が形成されている。
【００６０】
さらに、誘電体層５１９上において、アドレス電極５１１、５１１間に位置して各アドレス電極５１１に沿うように隔壁５１５が形成されている。
なお、隔壁５１５においては、その長手方向の所定位置においてアドレス電極５１１と直交する方向にも所定の間隔で仕切られている（図示せず）。
これにより、基本的には、アドレス電極５１１の幅方向左右両側に隣接する隔壁と、アドレス電極５１１と直交する方向に延設された隔壁により仕切られる長方形状の領域が形成され、これらの長方形状の領域に対応するように放電室５１６が形成されている。そして、これらの長方形状の領域が３つ対になって１画素が構成されている。
【００６１】
このようなアドレス電極５１１および誘電体層５１９を備えた基板５０１と、隔壁５１５に、前述のプラズマディスプレイパネル用基板（本発明のフラットディスプレイパネル用基板）１が組み込まれている。
また、隔壁５１５で区画される長方形状の領域（画素空間）の内側には、蛍光体層５１７が設けられている。蛍光体層５１７は、赤、緑、青の何れかの蛍光を発光するものであり、赤色放電室５１６（Ｒ）の底部には、赤色蛍光体層５１７（Ｒ）が、緑色放電室５１６（Ｇ）の底部には緑色蛍光体層５１７（Ｇ）が、青色放電室５１６（Ｂ）の底部には青色蛍光体層５１７（Ｂ）が各々設けられている。
【００６２】
一方、ガラス基板５０２側には、先のアドレス電極５１１と直交する方向に複数の透明表示電極５１２がストライプ状に、所定の間隔で形成されている。この透明表示電極５１２は、例えば、ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＡＴＯ等の透明導電性材料で構成されている。
また、この透明表示電極５１２に接触して、金属製のバス電極５１２ａが形成されている。バス電極５１２ａは、透明表示電極５１２の抵抗値を低減させる機能を有するものである。
さらに、これらの透明表示電極５１２およびバス電極５１２ａを覆うようにして、誘電体層５１３が形成され、さらにＭｇＯなどからなる保護膜５１４が形成されている。
【００６３】
そして、ガラス基板５０１とガラス基板５０２とが、アドレス電極５１１と透明表示電極５１２とを互いに直交させるように対向させて相互に貼り合わされ、蛍光体層５１７と保護膜５１４とで囲まれる空間部分を排気して希ガスを封入することにより、放電室５１６が形成されている。
なお、ガラス基板５０２側に形成される透明表示電極５１２は、各放電室５１６に対して２本ずつ配置されるように形成されている。
アドレス電極５１１と透明表示電極５１２とは、図示しない交流電源に接続され、各電極に通電することにより、所望の位置の放電表示部５１０において、蛍光体層５１７を励起発光させて、カラー表示ができるようになっている。
【００６４】
［電子機器］
本発明のフラットディスプレイパネルは、各種電子機器に適用することができる。
＜＜パーソナルコンピュータ＞＞
図９は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【００６５】
この図において、パーソナルコンピュータ１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このパーソナルコンピュータ１１００においては、表示ユニット１１０６が前述のフラットディスプレイパネルを備えている。
【００６６】
図１０は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６とともに、前述のフラットディスプレイパネルを表示部に備えている。
【００６７】
図１１は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００６８】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、前述のフラットディスプレイパネルが表示部に設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
ケースの内部には、回路基板１３０８が設置されている。この回路基板１３０８は、撮像信号を格納（記憶）し得るメモリが設置されている。
また、ケース１３０２の正面側（図示の構成では裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００６９】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回路基板１３０８のメモリに転送・格納される。
また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示のように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピュータ１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、回路基板１３０８のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成になっている。
【００７０】
なお、本発明の電子機器は、図９のパーソナルコンピュータ（モバイル型パーソナルコンピュータ）、図１０の携帯電話機、図１１のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、テレビや、ビデオカメラ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器（例えば金融機関のキャッシュディスペンサー、自動券売機）、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電表示装置、超音波診断装置、内視鏡用表示装置）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレータ、その他各種モニタ類、プロジェクター等の投射型表示装置等に適用することができる。
【００７１】
以上、本発明の粒子分離方法、粒子分離装置、研削用粉末、フラットディスプレイパネル用基板の製造方法、フラットディスプレイパネル用基板、フラットディスプレイパネルおよび電子機器について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、前記実施形態では、所定のパターンを研削する場合について説明しているが、被処理部材の表面にショットブラストを施して、表面を平滑化する場合にも、本発明の研削用粉末を用いることができる。
また、本発明の粒子分離方法およびフラットディスプレイパネル用基板の製造方法では、いずれも、任意の目的の工程が１または２以上追加されてもよい。
【実施例】
【００７２】
１．研削材の製造
まず、ステンレス鋼ＳＵＨ４４６（組成  クロム：２５％、アルミ：３．５％、チタン：１％、鉄：残部）を高周波誘導炉で溶融して溶融物を得た。
次に、得られた溶融物を、水アトマイズ法で粉末化し、金属粉末３０ｋｇを得た。
得られた金属粉末を電子顕微鏡で観察したところ、この金属粉末は、主として、略球形状の粒子で構成されていたが、長尺状の粒子も混在していることが認められた。
次に、得られた３０ｋｇの金属粉末を、５ｋｇずつ６つに分割した。
【００７３】
（実施例１Ａ）
＜１＞５ｋｇの金属粉末を、図１に示す粒子分離装置に投入した。続いて、目開き３０μｍの網１枚を篩い網として用い、篩い網を通過した通過物の回収量の重量をモニタリングしつつ、篩い分け（分級）を開始した。
＜２＞そして、通過物の１秒あたりの増加量が１０ｇ（１秒間の平均重量変化率が０．２％）に低下した時点で、粒子分離装置の稼動を停止し、篩い分けを終了した。これにより、通過物を研削材Ｎｏ．１として得た。
【００７４】
（実施例２Ａ）
篩い網として、目開き３０μｍの網２枚を用いた以外は、前記実施例１Ａと同様にして、通過物を研削材Ｎｏ．２として得た。
（実施例３Ａ）
目開き３０μｍの網の上に、目開き５０μｍの網を重ね、篩い網とした以外は、前記実施例１Ａと同様にして、通過物を研削材Ｎｏ．３として得た。
【００７５】
（比較例１Ａ）
前記工程＜２＞において、通過物の１秒あたりの増加量が０．２５ｇ（１秒間の平均重量変化率が０．００５％）に低下した時点で、粒子分離装置の稼動を停止するようにした以外は、前記実施例１Ａと同様にして、通過物を研削材Ｎｏ．４として得た。
（比較例２Ａ）
前記工程＜２＞において、通過物の１秒あたりの増加量が３０ｇ（１秒間の平均重量変化率が０．６％）に低下した時点で、粒子分離装置の稼動を停止するようにした以外は、前記実施例１Ａと同様にして、通過物を研削材Ｎｏ．５として得た。
（参考例Ａ）
水アトマイズ法で粉末化して得られた５ｋｇの金属粉末を、そのまま研削材Ｎｏ．６とした。
【００７６】
２．プラズマディスプレイパネル用基板の製造
（実施例１Ｂ）
（１）まず、平均厚さ３ｍｍのガラス基板上に、電極、誘電体層を形成した基板を用意した。
（２）次に、ロールコート法により、基板上にガラスペーストを塗布した。そして、この基板をホットプレートに載せ、１２０℃×３０分で乾燥させた。これにより、基板上にガラス含有層を得た。
（３）次に、ガラス含有層上にドライフィルムレジストを積層した後、フォトリソグラフィー法とエッチング法とにより、画素空間に対応する領域に、幅１５０μｍの帯状の開口部を有するレジストマスク（マスク）を形成した。
（４）次に、レジストマスクの上方から、研削材Ｎｏ．１を噴射し、ショットブラストを行った。これにより、開口部に対応する領域のガラス含有層を除去することができ、その領域に画素空間を形成した。
（５）次に、レジストマスクを除去した。これにより、プラズマディスプレイパネル用基板を得た。
（実施例２Ｂ、３Ｂ、比較例１Ｂ、２Ｂ、参考例Ｂ）
前記工程（４）で噴射する研削材を、それぞれ、表１に示すものに変更した以外は、前記実施例１Ｂと同様にしてプラズマディスプレイパネル用基板を得た。
【００７７】
３．研削材の評価
各実施例、各比較例および参考例Ａで得られた研削材について、レーザー式粒度分布計により、平均粒径および粒径６０μｍ以上の粒子の含有率を測定した。また、比較例１Ａで得られた研削材Ｎｏ．４の重量を１００としたときの、各実施例、比較例２Ａおよび参考例Ａの研削材の重量（回収率）を相対値として求めた。
これらの結果を表１に示す。
【００７８】
【表１】
0004670674.tif 000002
【００７９】
表１に示すように、各実施例の研削材は、参考例の研削材に比べて、平均粒径が小さくなり、粒径６０μｍ以上の粒子の含有率も低下していることが認められた。
特に、実施例２Ａの研削材は、平均粒径が９．５μｍと小さく、粒径６０μｍ以上の粒子の含有率は０ｗｔ％であった。
また、実施例３Ａの研削材は、実施例１Ａより平均粒径が小さく、さらに、篩い分けに要する時間も短縮された。
さらに、各実施例では、比較的短時間の篩い分けであったにもかかわらず、高い収率で通過物を回収することができた。
【００８０】
一方、比較例１Ａの研削材は、粒径６０μｍ以上の粒子の含有率が、各実施例の研削材に比べて高いことが認められた。これは、必要以上に長時間にわたって篩い分けを行ったために、長尺状の粒子が篩い網を通過したためと考えられる。
また、比較例２Ａの研削材は、短時間で篩い分けを終了したため、回収率が著しく低くなった。
【００８１】
４．プラズマディスプレイパネル用基板の評価
各実施例、各比較例および参考例Ｂで得られたプラズマディスプレイパネル用基板について、その外観を顕微鏡で観察し、評価した。
なお、外観の評価は、以下の項目と評価基準にしたがって行った。
４−１  研削材の画素空間への挟まり
◎：画素空間に研削材が全く挟まっていない
○：画素空間に研削材が若干挟まっている
△：画素空間に研削材が多数挟まっている
×：画素空間に研削材が多数挟まり、研削されない部分がある
【００８２】
４−２  隔壁またはマスクの損傷
◎：隔壁またはマスクに損傷が全く認められない
○：マスクに若干損傷が認められる
△：マスクに多数損傷が認められる
×：隔壁に若干の損傷が認められる
これらの評価結果を、表２に示す。
【００８３】
【表２】
0004670674.tif 000003
【００８４】
表２から明らかなように、各実施例および比較例２Ｂのプラズマディスプレイパネル用基板では、いずれも、研削材による研削が良好になされ、優れた外観を示した。
一方、比較例１Ｂおよび参考例Ｂのプラズマディスプレイパネル用基板では、画素空間に研削材の粒子が挟まっているのが認められた。また、隔壁およびマスクに多数の損傷が認められるものもあった。これらは、研削材中に、画素空間に挟まる程度に長く、質量の大きな長尺状の粒子が、篩い網を通過して混入したためと考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】本発明の粒子分離装置の構成を示す模式図（部分断面図）である
【図２】本発明の粒子分離方法の実施形態を示す模式図（縦断面図）である。
【図３】篩い網を通過した通過物の重量の時間変化を示すグラフである。
【図４】篩い網の他の構成例を示す模式図（部分断面図）である。
【図５】本発明のフラットディスプレイパネル用基板を適用したプラズマディスプレイパネル用基板の実施形態を模式的に示す斜視図である。
【図６】図５に示すプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法（本発明のフラットディスプレイパネル用基板の製造方法）を説明するための図（縦断面図）である。
【図７】図５に示すプラズマディスプレイパネル用基板の製造方法（本発明のフラットディスプレイパネル用基板の製造方法）を説明するための図（縦断面図）である。
【図８】本発明のフラットディスプレイパネル用基板をプラズマディスプレイパネルに適用した場合の実施形態を示す分解斜視図である。
【図９】本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【図１０】本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図１１】本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８６】
１……粒子分離装置  ２……粉末  １０……篩い網  １１……上室  １２……下室  １３……投入口  １４、１５……排出口  ２０……篩い容器  ２１……通過物  ２２……残留物  ３０……加振機構  ３１……回転軸  ３２……スプリング  ３３、３４……アンバランサー  ３５……モーター  ４０……ハウジング  ５０……スプリング  ６０……容器  ７０……秤量計  ８０……制御部  １００……研削材  １１０……ノズル  ２００……基板  ３００……画素空間  ４００……隔壁  ４１０……ガラス含有層  ４２０……レジストマスク  ４３０……開口部  ５００……プラズマディスプレイパネル  ５０１、５０２……ガラス基板  ５１０……放電表示部  ５１１……アドレス電極  ５１２……透明表示電極  ５１２ａ……バス電極  ５１３……誘電体層  ５１４……保護膜  ５１５……隔壁  ５１６……放電室  ５１７……蛍光体層  ５１９……誘電体層  １０００……プラズマディスプレイパネル用基板  １１００……パーソナルコンピュータ  １１０２……キーボード  １１０４……本体部  １１０６……表示ユニット  １２００……携帯電話機  １２０２……操作ボタン  １２０４……受話口  １２０６……送話口  １３００……ディジタルスチルカメラ  １３０２……ケース（ボディー）  １３０４……受光ユニット  １３０６……シャッタボタン  １３０８……回路基板  １３１２……ビデオ信号出力端子  １３１４……データ通信用の入出力端子  １４３０……テレビモニタ  １４４０……パーソナルコンピュータ
【図１】
0004670674.tif 000004
【図２】
0004670674.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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