(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂１〜５０重量部、（ｃ）ポリエステル樹脂１〜５０重量部、及び（ｄ）下記式（Ｉ）で表される燐酸エステル０．０４〜０．１２重量部の組成を有する熱可塑性樹脂組成物からなる容器本体を少なくとも有する基板収納容器であって、該容器本体は、８０℃、６０分の条件下で、ダイナミックヘッドスペース法で処理し、次いでガスクロマトグラフ質量分析装置（標準：ヘキサデカン）により定量し、定量して得られた揮発性有機物量が１０質量ｐｐｍ以下である基板収納容器。
0004743731.tif 000005
（式中、Ｒは炭素数８〜３０のアルキル基を、ｎは１又は２の整数を示す）
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンウェーハやマスクガラス等の基板を収納して、保管、搬送するために使用される基板収納容器に関し、特には、樹脂からの有機性揮発成分によって収納する基板の汚染を低下させた熱可塑性樹脂組成物からなる基板収納容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に合成高分子材料は電気抵抗値が高く、摩擦あるいは摩耗等により容易に帯電し、ごみや埃を吸着し外観を損ねる。さらに、電気・電子分野では帯電性に起因するトラブルがしばしば発生している。そのため、永久帯電防止性に優れた新たな合成高分子材料が要求されている。
従来から合成樹脂製品に帯電防止性を付与する手段として、さまざまな検討が試みられ、一般には界面活性剤系の帯電防止剤を成形品に塗布したり、あるいは合成樹脂材料に帯電防止剤を練り込むことにより成形品に帯電防止性を付与する方法が採用されている。
【０００３】
しかしながら、このような手段では、長期間の使用により表面層に存在する帯電防止剤が除去され、帯電防止性を持続させることはできなかった。また、摩擦摩耗等によっても、帯電防止性が失われた。
永久帯電防止性を付与する樹脂組成物として、例えば、ポリエーテルエステル単位が９５〜１０重量％であるポリエーテルエステルアミドとポリカーボネート樹脂とからなるポリカーボネート樹脂組成物が知られている（特開昭６２−６２３２５２号公報参照）。また、ポリエーテルエステル単位が９０〜１０重量％であるポリエーテルエステルアミド、ポリカーボネート樹脂及び芳香族ビニル単量体、（メタ）アクリル酸エステル単量体、シアン化ビニル単量体及びビスマレイミド系単量体から選ばれたビニル系単量体の重合体及びゴム質重合体からなる樹脂組成物（特開平１−１６３２５２号公報参照）、さらに、特定のスピロ環構造を有するフォスファイトエステルを熱安定剤として配合する樹脂組成物（特開平７−２２４２１７号公報参照）等が知られている。
上記の従来知られている樹脂組成物は、帯電防止性がある程度改良されてはいるが、これらの樹脂組成物では成形品の外観不良を起こしたりすることがあり、未だ十分とはいえなかった。
【０００４】
一方、シリコンウェーハの大口径化やデザインルールの進展に伴い、デバイスプロセスにおけるシリコンウェーハの搬送方法として、従来のオープンキャリアを使用する方法に加え、ミニエンバイロンメントと呼ばれる局所環境に保管して搬送する方法が採用されつつある。この方法で使用される基板収納容器は、基本的には、シリコンウェーハ等の基板を収納する容器本体と蓋体とで構成される。そして、この基板収納容器には、基板の保管、搬送中に、パーティクル、金属成分、イオン性不純物、揮発性有機物等により基板が汚染されることがなく、かつ、容器本体や基板の帯電現象によって、基板に塵埃が付着したり、電気的な障害が生じたりしないことが要求される。
また、該基板収納容器は、基板の保管、搬送中は蓋体を閉じた密閉空間となるため、該基板収納容器の材質が基板の品質に悪影響を与える可能性が高くなるが、実際にそのような悪影響を基板に与えないことが要求される。
さらに、該基板収納容器には、オーバーヘッドトランスファ（ＯＨＴ）による自動搬送に耐えうる強度及び剛性、自動化に対応するための寸法精度、及び容器本体を洗浄する際の良好な洗浄性、乾燥性といった特性が要求される。
【０００５】
従来の基板収納容器の材質としては、用途、目的等を考慮して、ポリプロピレンをはじめとする汎用樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチック、あるいはポリエーテルエーテルケトン等のスーパーエンジニアリングプラスチック等の中から選択されている。特に、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチックは、機械的特性、耐熱性等の点で優れていることから多用されている。
しかし、それらのエンジニアリングプラスチックは、通常、表面固有抵抗値が１０16Ω程度と非常に高いため、基板収納容器同士の摩擦帯電、剥離帯電、あるいは基板収納容器と基板との間の摩擦帯電、誘導帯電といった現象によって生じた電荷が移動することができず、そのまま維持されることになる。そのため、従来の基板収納容器では、浮遊パーティクルや摩耗粉等が該容器本体や基板に付着して、基板の品質を損ねたり、放電によって基板や周辺の制御機器に悪影響を及ぼす等の問題があった。
【０００６】
こうした問題を解決するため、基板収納容器を形成する樹脂を導電化する方法が採られている。その具体的な方法としては、大別すると、イオン性界面活性剤を樹脂に添加する方法、カーボンブラックやカーボンファイバー等の導電性物質を樹脂に練り込む方法、及び親水性樹脂を樹脂に混練する方法がある。
これらの方法のうち、イオン性界面活性剤を樹脂に添加する方法は、その作用機構上、樹脂表面に界面活性剤がブリードアウトして、収納する基板を汚染する可能性が高いほか、基板収納容器を繰り返し洗浄することによって、帯電防止効果が徐々に低減するといった問題がある。
また、カーボンブラックやカーボンファイバー等の導電性物質を樹脂に練り込む方法は、基板収納容器同士あるいは基板収納容器と基板との間の接触による摩擦摩耗によって、練り込んだ導電性物質が樹脂表面に露出し、これが脱落して基板に付着するという問題がある。
一方、親水性樹脂を樹脂に混練する方法は、これらの問題がない点で優れてはいるものの、樹脂から発生する揮発性有機物成分が、収納する基板の表面に付着して基板を汚染して、基板から形成される製品の歩留まりを低下させる恐れがあった。
【０００７】
また、従来の基板収納容器は、収納する基板の帯電を防止するために、基板と直接接触する部分に導電性樹脂を使用した別部品をアセンブルして、容器外へアースするための導電経路を形成する方法で対処していた。しかし、別部品をアセンブルする方法では、基板収納容器の寸法を制御しにくくなり、自動化のために要求される高度な寸法精度への対応が難しくなるという問題があった。
また、従来の基板収納容器は、基板収納容器を洗浄する場合、組み立てた部品間のわずかな隙間に洗浄水が入り込み、乾燥するのにかなりの時間を要する恐れがあった。
さらに、基板収納容器を構成するポリカーボネート樹脂組成物において、従来、ヒンダードフェノール構造を含む燐酸エステルがポリカーボネート樹脂の熱安定剤として多用されている。しかし、ヒンダードフェノール構造を含む燐系熱安定剤は、分解してジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）のような派生物を生じ、この派生物は極性が高いために収納されたウェーハ等の基板に吸着して汚染するという不都合があった。その上、これらヒンダードフェノール構造を含む燐系熱安定剤を含む配合物は、該構造を含まない燐系熱安定剤に比べて揮発性有機物量が多いという問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、これらの事情に鑑み、特に長期間の使用においても制電性を維持して永久帯電防止性に優れ、成形加工時の熱安定性、耐熱性にも優れ、成形品の外観不良の発生がない熱可塑性樹脂組成物からなり、収納する基板及び基板収納容器自体の帯電による不具合を防止するとともに、基板収納容器を形成する樹脂や使用した熱安定剤による基板への有機物汚染を低減し、さらに強度、剛性に優れ、しかも寸法精度が高いため自動化に適し、洗浄、乾燥等の作業性にも優れた基板収納容器を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、先の課題に鑑み、種々研究を重ねた結果、芳香族ポリカーボネート樹脂にブロックコポリアミド樹脂を配合することにより、帯電防止性の耐久性の改善された材料が可能になり、さらに、特定の構造を有する燐酸エステルを配合することにより熱安定性が向上し、その上、ポリエステル樹脂を配合することにより、成形品の外観を改善できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の基板収納容器は、（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂１〜５０重量部、（ｃ）ポリエステル樹脂１〜５０重量部及び（ｄ）下記式（Ｉ）で表される燐酸エステル０．０４〜０．１２重量部の組成を有する熱可塑性樹脂組成物からなる容器本体を少なくとも有する基板収納容器であって、該容器本体は、８０℃、６０分の条件下で、ダイナミックヘッドスペース法で処理し、次いでガスクロマトグラフ質量分析装置（標準：ヘキサデカン）により定量し、定量して得られた揮発性有機物量が１０ｐｐｍ以下である熱可塑性樹脂組成物からなるものである。
0004743731.tif 000002
（式中、Ｒは炭素数８〜３０のアルキル基を、ｎは１又は２の整数を示す）
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体的に説明する。本発明で使用される熱可塑性樹脂組成物を構成する（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂は、分岐していてもよく、芳香族ジヒドロキシ化合物又はこれと少量のポリヒドロキシ化合物とホスゲンを界面重合するか、芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸のジエステルをエステル交換反応することにより得られる。
上記芳香族ジヒドロキシ化合物の例としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン（＝テトラメチルビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン（＝テトラブロムビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパン（＝テトラクロロビスフェノールＡ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−Ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシジフェニルが挙げられ、特にビスフェノールＡが好ましい。
【００１１】
分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂を得るには、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２，４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニルヘプテン−３，１，３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタン等で示されるポリヒドロキシ化合物、及び３，３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール）、５−クロルイサチンビスフェノール、５，７−ジクロルイサチンビスフェノール、５−ブロムイサチンビスフェノール等のポリヒドロキシ化合物を、前記ジヒドロキシ化合物の一部、例えば０．１〜２モル％使用する。
【００１２】
上記芳香族ポリカーボネート樹脂としては、代表的には、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン系ジヒドロキシ化合物、特にビスフェノールＡを主原料とするポリカーボネートが挙げられる。さらにテトラブロムビスフェノールＡ等のハロゲンを含むビスフェノールを使用することができ、２種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物を併用して得られるポリカーボネート共重合体、３価以上のポリヒドロキシ化合物を少量併用して得られる分岐化ポリカーボネートも挙げることができる。芳香族ポリカーボネート樹脂は２種以上の混合物であってもよい。
また、芳香族ポリカーボネート樹脂を得る場合、分子量調節剤として、ｍ−及びｐ−メチルフェノール、ｍ−及びｐ−プロピルフェノール、ｐ−ブロムフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール及びｐ−長鎖アルキル置換フェノール等の一価芳香族ヒドロキシ化合物を適宜使用してもよい。
【００１３】
上記芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は、自動機による搬送や蓋体の開閉等に耐え得る強度を保持するため、２５℃におけるメチレンクロライド溶液粘度より測定した粘度平均分子量で１５，０００〜３８，０００のものが用いられ、１８，０００〜３０，０００の範囲が好ましい。これらは（ｃ）ポリエステル樹脂の添加量あるいは分子量により、さらに最適な分子量のものが適宜選択される。また、基板への汚染を防止する観点からは、揮発性塩素等のようなイオン不純物が少ない樹脂を使用することが好ましい（特開平１０−２１１６８６号公報、特開平１１−３４９０８８号公報参照）。
【００１４】
本発明で使用される熱可塑性樹脂組成物の成分である（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂は、ポリアミドブロックとポリエーテルブロック及び／又はポリエステルブロックからなり、ポリアミドブロックとポリエーテルブロック及び／又はポリエステルブロックとはエステル結合あるいはエステルアミド結合が形成される。
上記ブロックコポリアミド樹脂には、一般的にポリエーテルエステルアミド樹脂と呼ばれているものも含む。ポリエーテルエステルアミド樹脂は、ａ）炭素原子数６以上のアミノカルボン酸又はラクタム、あるいは炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩のポリアミドブロックと、ｂ）数平均分子量２００〜６０００のポリ（アルキレンオキシド）グリコールのポリエーテルブロックと、ｃ）炭素数４〜２０のジカルボン酸とから構成される樹脂である。
【００１５】
上記ブロックコポリアミド樹脂の構成成分である、ａ）炭素原子数６以上のアミノカルボン酸又はラクタム、あるいは炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩のポリアミドブロックにおいて、炭素原子数６以上のアミノカルボン酸又はラクタム、あるいは炭素原子数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩としては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸及び１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸；カプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタム及びラウロラクタム等のラクタム；及びヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジアミン−セバシン酸塩及びヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸塩等のジアミン−ジカルボン酸の塩が用いられ、特にカプロラクタム、１２−アミノドデカン酸、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩が好ましく用いられる。
【００１６】
また、ブロックコポリアミド樹脂の構成成分である、ｂ）ポリ（アルキレンオキシド）グリコールのポリエーテルブロックにおいて、ポリ（アルキレンオキシド）グリコールとしては、ポリエチレングリコール、ポリ（１，２−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（１，３−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（ヘキサメチレンオキシド）グリコール、エチレンオキシドとプロピレンオキシドのブロック又はランダム共重合体及びエチレンオキシドとテトラヒドロフランのブロック又はランダム共重合体等が用いられる。これらの中でも、制電性が優れる点で特にポリエチレングリコールが好ましく用いられる。
ポリ（アルキレンオキシド）グリコールの数平均分子量は２００〜６０００、特に２５０〜４０００の範囲で用いられ、数平均分子量が２００未満では得られるブロックコポリアミドの機械的強度が劣り、数平均分子量が６０００を超える場合は、帯電防止が不足するため好ましくない。
【００１７】
ブロックコポリアミド樹脂の構成成分である、ｃ）炭素原子数４〜２０のジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−２，６−ジカルボン酸、ナフタレン−２，７−ジカルボン酸、ジフェニル−４，４−ジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸及び３−スルホイソフタル酸ナトリウムのごとき芳香族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸及びジシクロヘキシル−４，４−ジカルボン酸のごとき脂環族ジカルボン酸及びハコク酸、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸及びドデカンジ酸（デカンジカルボン酸）のごとき脂肪族ジカルボン酸等が挙げられ、特にテレフタル酸、イソフタル酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸及びドデカンジ酸が重合性、色調及び物性の点から好ましく用いられる。
なお、上記ポリ（アルキレンオキシド）グリコール及びジカルボン酸は、通常１：１のモル比で反応に供される。
【００１８】
本発明で使用される熱可塑性樹脂組成物において、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂は、成形品における帯電防止性を付与する観点から選択的に成形品の表面層に偏在させることが重要である。このためには、使用されるブロックコポリアミド樹脂を構成する各セグメントの長さ及び分子量が特定範囲にあるものが選択される。
すなわち、ブロックコポリアミド樹脂の構成成分であるポリアミドブロック単位とポリエーテルブロック及び／又はポリエステルブロック単位との構成比は、ポリエーテルブロック及び／又はポリエステルブロック単位が１０〜９５重量％の範囲で構成される。ポリエーテルブロック及び／又はポリエステルブロック単位が９５重量％を超える場合は、成形品表層部にブロックコポリアミド樹脂を偏在させ得るが、表面硬度が低く傷つき易く、機械的強度も低い。一方、ポリエーテルブロック及び／又はポリエステルブロック単位が１０重量部未満では帯電防止効果が不十分である。帯電防止効果を満足させるために必要な量のブロックコポリアミド樹脂を添加すると耐熱性、機械的強度が著しく低下する。
【００１９】
上記ブロックコポリアミド樹脂は平均重量分子量として５００００〜２０００００、さらには７００００〜１２００００の範囲のものが好ましい。このブロックコポリアミド樹脂の平均重量分子量が５００００よりも低い場合は、ブロックコポリアミド樹脂の分散性が十分でなく成形条件等により成形品の帯電防止性に影響を与える等の問題が生ずる可能性があり好ましくない。一方、ブロックコポリアミド樹脂の平均重量分子量が２０００００を超える場合は、ブロックコポリアミド樹脂を成形品の表層部に偏在させることが困難になり、結果として帯電防止性が不十分となる。
本発明で使用される熱可塑性樹脂組成物において、溶融時における（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂及び（ｃ）ポリエステル樹脂のそれぞれの溶融粘度差を少なくするために各々の分子量、組成比等を適宜選択することにより過酷な条件下においても剥離現象がなく、より安定した帯電防止性を示す成形品とすることができる。
【００２０】
上記ブロックコポリアミド樹脂の重合方法に関しては特に限定されず、例えば、アミノカルボン酸又はラクタムとジカルボン酸を反応させて両末端がカルボン酸基のポリアミドプレポリマーを作り、これにポリ（アルキレンオキシド）グリコールを真空下に反応させる方法、各反応成分を反応槽に仕込み、水の存在下又は不存在下に高温で加圧反応させることにより、カルボン酸末端のポリアミドプレポリマーを生成させ、その後常圧又は減圧下に重合を進める方法、及び各反応成分を同時に反応槽に仕込み溶融混合した後、高真空下で一挙に重合を進める方法等の公知の方法を用いることができる。
【００２１】
本発明で使用される熱可塑性樹脂組成物の成分である（ｃ）ポリエステル樹脂は、通常エンジニアリングプラスチックとして知られているものが用いられる。なかでも、テレフタル酸又はそのジアルキルエステルと脂肪族グリコール類との重縮合反応によって得られるポリアルキレンテレフタレート又はこれを主体とした共重合体が好ましく用いられる。このようなポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等が好ましく用いられる。上記の脂肪族グリコール類としては、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、それらのエステル形成性誘導体等が用いられる。これら脂肪族グリコール類は、例えばシクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、キシレングリコール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の他のジオール類や多価アルコール類と併用することができる。これらジオール類又は多価アルコール類の使用量は、脂肪族グリコール類１００重量部に対して４０重量部以下の範囲であることが望ましい。
本発明において用いられるポリエステル樹脂は、数平均分子量が２００００〜６００００の範囲のものが使用され、さらに２５０００〜５２０００の範囲のものが好適である。
【００２２】
また、上記ポリエステル樹脂の製造に際しては、テレフタル酸又はそのジアルキルエステルと共に、フタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸やそれらのジアルキルエステル等の二塩基酸、三塩基酸等や、それらのジアルキルエステル等のエステル形成性誘導体を使用することができる。その使用量は、テレフタル酸又はそのジアルキルエステル１００重量部に対して４０重量部以下の範囲であることが好ましい。
【００２３】
本発明で使用される熱可塑性樹脂組成物には、（ｄ）下記式（Ｉ）で示される特定構造を有する燐酸エステルが添加される。この燐酸エステルを添加することにより熱安定性がさらに向上する。
0004743731.tif 000003
（式中、Ｒは炭素数８〜３０のアルキル基を、ｎは１又は２の整数を示す）
【００２４】
上記式（Ｉ）で表される燐酸エステルにおいて、Ｒで表される炭素数８〜３０のアルキル基としては、オクチル、２−エチルヘキシル、イソオクチル、ノニル、イソノニル、デシル、イソデシル、ドデシル、トリデシル、イソトリデシル、テトラデシル、ヘキサデシル、オクタデシル、エイコシル、トリアコンチル等が挙げられる。上記式（Ｉ）で表される燐酸エステルは、例えば、対応するトリアルキルフォスフェートを加水分解する方法、オキシ塩化燐と対応するアルカノールとを反応させた後加水分解する方法あるいは五酸化燐と対応するアルカノールを反応させる方法等の周知の方法によって合成することができる。上記式（Ｉ）で表される（ｄ）燐酸エステルの添加量は、上記（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、０．０４〜０．１２重量部である。燐酸エステルの添加量が０．００５重量部未満であると、樹脂組成物の熱安定性が不十分であり、３重量部を超えると外観が不十分となる。
【００２５】
上記式（Ｉ）で表される特定構造を有する燐酸エステルとしては、例えば、旭電化工業（株）の商品名「アデカスタブ  ＡＸ−７１」が挙げられる。このような燐酸エステルは、芳香族ポリカーボネート樹脂とポリエステル樹脂とのエステル交換反応に伴う芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量低下を抑制する効果がある安定剤として知られているものであるが、本発明においては、ブロックコポリアミド樹脂と併用することにより、樹脂組成物の熱安定性をより向上することができるとともに、耐衝撃性改良剤を添加した場合でも成形時の耐熱安定性を損なうことがない。
【００２６】
本発明に使用される熱可塑性樹脂組成物には、さらに（ｅ）耐衝撃性改良剤を添加することができる。この耐衝撃性改良剤としては、例えばポリエステル系エラストマー、ＭＢＳ樹脂、ＭＡＳ樹脂、アクリル酸エステル系コア−シェルグラフト共重合体、スチレン系コア−シェルグラフト共重合体、ＳＢＲ、ＳＥＢＳ、ポリウレタン系エラストマー等が例示される。これらのうち、樹脂成分である芳香族ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂及びポリアミド樹脂等との相溶性、耐熱性等の点から、アクリル酸エステル系コア−シェルグラフト共重合体が特に好適に使用され、例えば特開平５−２２２１４０号公報に記載のアクリル酸エステル系コア−シェルグラフト共重合体が好適に用いられる。このアクリル酸エステル系コア−シェルグラフト共重合体は、成形品に生じるパール光沢等の外観不良の改善に卓越した効果をもたらす。本発明において耐衝撃性改良剤の使用量は、（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、好ましくは１〜３０重量部である。
【００２７】
本発明の基板収納容器に使用される熱可塑性樹脂組成物においては、（ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、（ｂ）ブロックコポリアミド樹脂１〜５０重量部、（ｃ）ポリエステル樹脂１〜５０重量部が使用される。芳香族ポリカーボネート樹脂１００重量部に対して、ブロックコポリアミド樹脂が１重量部未満では耐電防止性が不足し、５０重量部を超えると熱可塑性樹脂組成物が柔軟になり過ぎ、機械的強度が低下して好ましくない。ポリエステル樹脂が１重量部未満では、剥離現象の改良効果が不十分であり、５０重量部を超えると耐熱性が不足し好ましくない。
【００２８】
本発明で使用される熱可塑性樹脂組成物の製造方法については、特に制限がなく、例えば（１）芳香族ポリカーボネート樹脂、ブロックコポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、必要に応じて耐衝撃改良剤を一括して混練する方法、（２）芳香族ポリカーボネート樹脂とブロックコポリアミド樹脂あるいは、芳香族ポリカーボネート樹脂とポリエステル樹脂を予め溶融混練した後、ポリエステル樹脂あるいはブロックコポリアミド樹脂と必要に応じて耐衝撃改良剤を加えて混練する方法などが挙げられる。
【００２９】
本発明の基板収納容器に使用される熱可塑性樹脂組成物は、さらに必要に応じて紫外線吸収剤等の各種安定剤や顔料、染料、滑剤、難燃剤、離型剤、摺動性改良剤等の添加剤、さらにはガラス繊維、ガラスフレーク、炭素繊維等の強化材あるいはチタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム等のウィスカーを添加することができる。さらに、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、離型剤あるいは摺動性改良剤等の表面特性の改良剤を併用しても、目的とする帯電防止効果の低下をきたさず、しかもパール光沢、剥離現象等の外観不良の現象を回避することができる。
【００３０】
本発明の基板収納容器は、８０℃、６０分の条件下でのダイナミックヘッドスペース法により測定される揮発性有機物量が１０ｐｐｍ以下である上記記載した熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とする。本発明は、かかる特徴を有することにより、収納する基板及び基板収納容器の帯電に起因する基板の品質低下を防止するとともに、基板収納容器を形成する樹脂による基板への有機物汚染が低減し、さらには、強度、剛性に優れ、しかも寸法精度が高いため自動化に適し、洗浄、乾燥等の作業性にも優れるという画期的な効果が得られる。
本発明の基板収納容器を構成する前記した熱可塑性樹脂組成物は、揮発性有機物量が１０ｐｐｍを超えると、収納する基板を汚染する可能性が高くなり好ましくない。揮発性有機物量の測定は、基板収納容器から２０ｍｍ角の試験片を切り取り、ダイナミックヘッドスペース法により、８０℃、６０分の条件下において発生する揮発性有機物量（ｐｐｍ）をガスクロマトグラフィー（標準：ヘキサデカン）により定量する。本発明で用いるダイナミックヘッドスペース法は、試料から発生するガスを分析装置へ導入する方法の１つであり、チャンバー内で一定温度に保持される試料からの発生ガスを、キャリアガスを通気しながら連続的に捕集管へ導入して濃縮収集した後、それを加熱して脱離するガスをガスクロマトグラフ質量分析装置へ注入して気相に存在する揮発性有機物量を直接測定する方法である。なお、ダイナミックヘッドスペース法における捕集剤としては、有機物捕集剤（ポーラスポリマービーズ）や活性炭を、キャリアガスとしてはヘリウムや窒素を用いることができる。
【００３１】
本発明の基板収納容器１の形態は、図１に例示したように、容器本体２と蓋体３からなり、収納する基板を支持する支持部が該容器本体の内部に該容器本体と一体的に形成するのが好ましい。そうすることにより、寸法精度及び洗浄性、乾燥性をより一層高めることができる。なお、図２は、図１のＡ−Ａ´線断面図であり、基板を支持する支持部４が容器本体２の内部に形成されている。
また、本発明の基板収納容は、その容器本体と蓋体の表面固有抵抗値を１０11〜１０13Ωの範囲とするのがよい。表面固有抵抗値を１０11Ωより小さくするには、ブロックコポリアミドの組成比率を大きくしなくてはならず、機械的強度の低下を招く。また、１０13Ωより大きいと高強度になるが、静電気によるパーティクルが付着するようになり、収納する基板の汚染が懸念される。なお、基板収納容器の表面固有抵抗値は、ULTRA HIGH RESISTANCE METER（ADVANTEST社製）を使用し、ＡＳＴＭ  Ｄ−２５７に準じて測定する。
【００３２】
本発明の基板収納容器は、一般的な成形加工法により作製すればよい。例えば、上記樹脂組成物を構成する各樹脂のペレット又はビーズ等を上記組成となるように所定量秤量し、予めタンブラー等にて均一に混合した後、押出機で溶融混練してペレットを調製する。そして、このペレットを予備乾燥した後、射出成形することにより本発明の基板収納容器が得られる。上記樹脂組成物には、上記成分の他、目的に応じて紫外線吸収剤等の安定剤、着色のための顔料、又はガラスファイバーをはじめとする複合強化剤等を本発明の効果を損なわない範囲で添加することができる。
【００３３】
【実施例】
以下に、実施例等により本発明を具体的に説明する。なお、物性評価は以下の通り行った。
（表面固有抵抗値）
ULTRA HIGH RESISTANCE METER（ADVANTEST社製）を使用し、ＡＳＴＭ  Ｄ−２５７に準じて測定した。
（アイゾット衝撃強度）
ＡＳＴＭ  Ｄ−２５６に準じて測定した。
（成形品の外観）
色調、シルバーの発生状況を目視判定した。
（揮発性有機物量の測定）
基板収納容器から２０ｍｍ角の試験片を切り取り、前記したダイナミックヘッドスペース法により、８０℃、６０分の条件下において発生する揮発性有機物量（ｐｐｍ）をガスクロマトグラフィー（標準：ヘキサデカン）により定量した。
【００３４】
（実施例１）
芳香族ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）（三菱エンジニアリングプラスチックス社製、商品名「ユーピロンＥ−２０００」、以下単に「Ｅ−２０００」という）１００重量部に対して、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（三菱レイヨン社製、商品名「ダイヤペットＰＡ−２００」、以下単に「ＰＡ−２００」という）を６重量部添加し、ブロックコポリアミド（ＰＡ）（東レ社製、商品名「ＰＡＳ−４０Ｔ」、安定剤含有）１２重量部、及び燐酸エステル化合物（旭電化工業社製、商品名「アデカスタブＡＸ−７１」、以下単に「ＡＸ−７１」という）を０．１２重量部添加し、タンブラーで２０分ブレンドした後、二軸押出機で、シリンダー温度２６０℃で押出しペレット化した。このペレットを１２０℃で５時間乾燥後、射出成形機により、シリンダー温度２６０℃、成形サイクル１分で試験片を成形し、基礎特性評価を行った。さらに成形機のシリンダー温度を２８０℃、成形サイクル３分で成形し、成形加工時の加工熱安定性評価を行った。その結果を表１に示す。
また、このペレットを１２５℃、４時間で予備乾燥した後、射出成形することにより、図１、２に示すような、容器本体の内壁の垂直方向に基板を等間隔で水平に収納するための支持部が対向するようにして一体的に形成された本体と、これに嵌合する蓋体からなる基板収納容器を作製した。
【００３５】
（実施例２）
ＡＸ−７１の量を０．０４重量部とした以外は実施例１と同様の条件、方法でペレット化し、試験片を作製し、基礎特性評価及び加工熱安定性評価を行った。その結果を表１に示す。
【００３６】
（実施例３）
ＰＡ−２００を２０重量部、ブロックコポリアミドを１３重量部とした以外は実施例２と同様の条件、方法でペレット化し、試験片を作製し、基礎特性評価及び加工熱安定性評価を行った。その結果を表１に示す。
【００３７】
（実施例４）
Ｅ−２０００を１００重量部、ＰＡ−２００を１３重量部、ブロックコポリアミドを１３重量部、耐衝撃性改良剤として、アクリル酸系コア／シェルエラストマー（武田薬品工業社製、商品名「スタフィロイド」、以下単に「ＭＧ−１０１１」という）を７重量部及びＡＸ−７１を０．１２重量部添加した樹脂組成物を使用した以外は実施例１と同様の条件、方法でペレット化し、試験片を作製し、基礎特性評価及び加工熱安定性評価を行った。その結果を表１に示す。
【００３８】
（比較例１）
実施例１における燐酸エステルＡＸ−７１を添加しない樹脂組成物を使用した以外は実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示す。実施例１と比較すると、２６０℃成形でも、アイゾット衝撃強度の低下が認められる。外観についてもシルバーストリーク（銀条）が認められた。さらに２８０℃、３分のサイクル成形では、さらなるアイゾット衝撃強度の低下とシルバー、成形品色調の黄変が認められた。
【００３９】
（比較例２）
実施例１のＡＸ−７１を商品名「アデカスタブ２１１２：ＡＳ−２１１２」（旭電化社製、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト）に変更した以外は実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示す。実施例１と比較すると、２６０℃成形ではアイゾット衝撃強度の低下が認められた。２８０℃、３分のサイクル成形では、アイゾット衝撃強度のさらなる低下と成形品表面にシルバー、黄変が認められた。
【００４０】
（比較例３）
実施例１のＡＸ−７１をスピロ環含有フォスファイトエステル商品名「アデカスタブＰＥＰ３６」（旭電化社製）に変更した以外は実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示す。実施例１と比較すると、２６０℃成形では実施例１と同様の特性を示したが、２８０℃、３分のサイクル成形では、アイゾット衝撃強度と成形品表面にシルバー、黄変が認められた。
【００４１】
【表１】
0004743731.tif 000004
【００４２】
【発明の効果】
本発明の基板収納容器は、長期間の使用においても制電性を維持して永久帯電防止性に優れ、成形加工時の熱安定性、耐熱性にも優れ、成形品の外観不良の発生がない熱可塑性樹脂組成物を使用し、帯電防止性を備え、基板収納容器を形成する樹脂による基板へのジ−ｔｅｒｔ−ブチルヒドロキシトルエン等の有機物汚染が少なく、さらに強度、剛性に優れ、しかも寸法精度が高いため自動化に適し、洗浄、乾燥等の作業性にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板収納容器の１例を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ´線による断面図である。
【符号の説明】
１  基板収納容器          ３  蓋体
２  容器本体              ４  支持部
【図１】
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【図２】
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