(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属枠体と貫通導体付き透光性ガラス基板とを封着したベース部材に、リッド部材を前記金属枠体に介在接合材により接合封止したパッケージであって、前記べース部材に実装した水晶片等の素子部品を前記透光性ガラス基板に形成された金属メタライズ電極部に導電性接着剤の介在により固着して、前記パッケージの気密空間に収容し、前記透光性ガラス基板の貫通導体を信号導出リードとし、前記ベース部材と前記リッド部材の接合封止を前記金属枠体の上面または外周面のいづれかに前記リッド部材の下面または内周側面を重ね合わせる封止としたことを特徴とする素子保護用電子部品。
【請求項２】
前記ベース部材は、複数個の分割可能に配置された前記透光性ガラス基板と、その外枠のブリッジフレームの金属シェルからなる前記金属枠体とを封着した気密端子構体であることを特徴とする請求項１に記載の素子保護用電子部品。
【請求項３】
金属シェル、貫通用リード、およびガラス素材を予め選定される金属材とガラス材を使用して所定形状に加工成形する工程、加熱用組立治具に成形した金属シェル、貫通用リードおよびガラス素材を所定位置に組立配置する工程、前記ガラス素材を軟化・溶融状態に加熱して前記金属シェルと前記貫通用リードとを一体封着する工程、封着後のガラス素材の表面平坦化のためにエッチングまたは研磨する工程、表面平坦化したガラス素材の透明化のために加熱処理する工程、および金属表面に所定のめっき層を形成するために前記金属シェルおよび前記貫通リードをめっきする工程を含むベース部材の作製プロセスと、金属板材を所定形状に板金加工する工程を含むリッド部材の作製プロセス、および前記ベース部材に素子部品を実装した後前記リッド部材を接合材の介在により接合封止するパッケージの作製プロセスとを備えることを特徴とする素子保護用電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記ベース部材の作製プロセスは、複数個の金属シェルを互いに連結するウエハ状金属シェル部材および複数個の貫通用リードを所定位置に配置して互いに連結するフレーム状リード部材を調製する加工成形工程、およびチップまたは板状ガラス素材を複数個分一括調製する加工成形工程を含み、前記ガラス素材を前記金属シェルおよび前記貫通用リードとの一体封着工程後に、前記ウエハ状金属シェル部材および前記フレーム状リード部材を複数個の金属シェルおよび貫通用リードに分離分割する切断工程を含むことを特徴とする請求項３に記載の素子保護用電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記金属シェルおよび貫通リードは同一金属板材の板金加工により一体化して調製され、前記ガラス素材は所定寸法に板状ガラスをカットして調製され、それにより、前記ベース部材の作製プロセスの組立配置を容易化することを特徴とする請求項３または４に記載の素子保護用電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はガラス対金属封着構体（以下ＧＴＭＳと呼ぶ）を利用したパッケージ、特に半導体発光素子や水晶振動子などの素子部品をパッケージ内に実装してパッケージ外部からの監視やレーザトリミングを可能にする小型・薄型化した素子保護用電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に水晶振動子を気密封着したパッケージ内に実装する水晶振動子用パッケージはセラミックベースとその上に接合されるキャップとを具備して構成される。このような構造において、ＡＴカット水晶振動子の周波数調整は、ベースに水晶振動子を組み込んだ後、水晶振動子の周波数を測定しながら、その励振電極を部分的に除去して周波数の粗調整を行い、ベースにキャップを接合した後、同じように周波数を測定しながら貫通孔を介して励振電極をイオンビームエッチングで微調整してパッケージを気密封着する（特許文献１参照）。このような周波数微調整に対して、パッケージのベース材を透過率の高いガラスで製造し、水晶振動子を銀ペーストで接着し片持ち支持状態で装着してキャップで密閉した水晶振動子用パッケージが提案され、パッケージ外部からのレーザビーム照射でパッケージ内部の水晶振動子の周波数調整を容易にすることが知られている（特許文献２参照）。一方、水晶振動子用パッケージとしては、上述するセラミックベースと金属キャップやガラスベースとセラミックキャップのほかに、一般の気密端子構造であるＧＴＭＳ（ガラス対金属封着構体）使用のベース部材と円筒型金属キャップ部材が知られている（特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００２−７６８１５号公報
【特許文献２】特開２００２−１２４８４５号公報
【特許文献３】特開２００３−１５２１２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、特許文献１および２に示されるセラミックベースやガラスベースを用いたパッケージは端部からのガラス割れを回避することができないことやガラスと金属材料とを封止するのに低融点ガラスを使用しなければならずＰｂレス化が難しいことなどの問題が残されていた。また、通常の気密端子（ＧＴＭＳ）のベース部材を使用した特許文献３タイプのパッケージでは小型化・低背化が困難であり、水晶振動子の周波数調整に外部からのレーザトリミングができなかった。
【０００４】
したがって、本発明の目的は、上記欠点を解消するために提案されたものであり、ガラスにレーザ光が透過可能な透明ガラスを使用したガラス対金属の封着構体のベース部材を利用してパッケージを構成する新規かつ改良された素子保護用電子部品の提供にある。本発明の目的を達成するために、例えば、水晶片を搭載するＧＴＭＳ使用のベース部材は、金属リッド部材との接合封止にＡｕＳｎ等のＰｂフリー接合物質を用いたり、電子ビーム装置やシーム溶接装置を利用したりして行ない、低背化と小型化と共にＰｂレス化を実現する素子保護用電子部品を開示する。
【０００５】
また、パッケージサイズが３．２×１．５ｍｍで厚さ０．５５ｍｍ以下の小型・薄型化したパッケージを製造するために、気密端子（ＧＴＭＳ）構造のベース部材を所定形状に予め成形加工した金属シェルとチップまたは板状のガラス材とを治具に組立て封着して作製する新規かつ改良されたＧＴＭＳ型パッケージによる素子保護用電子部品の製造方法を提案することを目的とする。この製造方法により、パッケージサイズが１．５×０．８ｍｍ程度の低背化と小型化を図る素子保護用電子部品の量産化を容易にすることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、金属枠体と貫通導体を有する透光性ガラス基板とを封着したベース部材に、金属製リッド部材を金属枠体と金属融解または接合材の介在により接合封止したパッケージであって、素子部品を前記ベース部材上に実装して前記パッケージ内の気密空間に収容し、前記貫通導体を信号導出リードとする素子保護用電子部品が提供される。上述するベース部材とリッド部材の接合封止構造は、ベース部材の金属枠体の外周側面に金属リッド部材の内周側面を重ね合わせて接合封止したり、ベース部材の金属枠体の上面に金属リッド部材の下端側折曲部の下面を重ね合わせて接合封止したりすることで行われ、接合にはＡｕＳｎ合金などのＰｂフリー接合材の使用、あるいは電子ビーム装置やシーム溶接装置を利用する金属融解接合によるＰｂレス化の加工処理をすることを開示する。また、素子部品、例えば、水晶片の実装にはベース部材の透光性ガラス基板を貫通する導体に接続の金属メタライズ電極部を設け、この導出電極部にＡｇエポキシ等の導電性接着剤を使用することも開示する。
【０００７】
換言すると、本発明の素子保護用電子部品は、ハーメチックシールの強固な端子構造を活かしたベース部材と、Ｐｂレス化で加工処理が容易な金属リッド部材とを用い、ベース部材の透光性ガラス基板は透光性にして素子部品の監視やレーザトリミングをパッケージ外部から可能にし、透光性ガラス基板は貫通導体に接続する金属メタライズ電極部が形成し、この電極部にＡｇエポキシ接着剤を介して素子部品である水晶片を固着したことを特徴とする。さらに、ベース部材の金属枠体は、多数の金属シェルを互いに連結したウエハ状金属シェルとし、例えば、長方形の外枠フレームとその長辺側間を橋絡するブリッジフレームとを備えた金属シェルを調製する。また、貫通導体には多数のリードを所定位置に配置して互いに連結させたフレーム状リード部材を調製する。これにチップ状または板状のガラス材を溶融して金属シェルとリードとを一体に封着したＧＴＭＳ構体として構造的強度を高め量産化に有利な構造としたことを特長としている。前者のフレーム状金属シェルの場合、透光性ガラス基板はこのブリッジフレームにより分離して金属枠体に封着したＧＴＭＳ型ベース部材となり、後者のフレーム状リード部材を用いる場合、ウエハ状金属シェルとの連結で複数個の貫通導体と金属枠体とが一体処理化され、透光性ガラス基板との封着後に切断分離して個別化され、機械的強度の大きいＧＴＭＳ構造のベース部材が調製される。したがって、従来のガラスベースやガラスリッドを使用するパッケージに比べて機械的強度は格段に向上され、量産化も可能にして小型・薄型化や低背化が実現される。
【０００８】
本発明の別の観点によれば、貫通導体を有する透光性ガラス基板と金属枠体とを封着したベース部材に、リッド部材を金属枠体と金属融解または接合材の介在により接合封止したパッケージとこのパッケージの空間内でベース部材上に実装した素子部品を収容した素子保護用電子部品の製造方法において、ウエハ状金属シェル部材と、フレーム状リード部材と、チップまたは板状ガラス素材とをそれぞれの所定形状に加工成形する工程、加熱用治具を用いてウエハ状金属シェル部材、フレーム状リード部材およびガラス素材を所定位置に組立配置する工程、ガラス素材を溶融状態に加熱して金属シェルとリードとを一体に封着する工程、一体封着のガラス素材の表面をエッチングまたは研磨する工程、このガラス素材を透光性で平面状に加熱処理する工程、および金属シェルおよびリードをめっきする工程を含むベース部材の作製プロセス、金属板材を所定形状に板金加工する工程を含むリッド部材の作製プロセス、および前記ベース部材と前記リッド部材とを接合材の介在か、電子ビームまたはシーム溶接の金属融解かのいずれかの接合封止によるパッケージの作製プロセスを含む素子保護用電子部品の製造方法が開示される。
【０００９】
また、別の製造方法として、所定サイズに切断調整した板状ガラス素材を、フレーム状リード部材とウエハ状金属シェル部材の一体化した金属材の加工調製部材とを使用して、治具の所定位置に組立配置し、板状ガラス素材を溶融状態にしてウエハ状金属シェル部材とフレーム状リード部材とを一体に封着する。一体封着の金属シェルおよびリードとガラス素材はその表面を平坦面に研磨またはエッチングする。その後、ガラス素材を透光性で平面状に加熱処理して貫通導体を有する透光性ガラス基板とする。なお、ウエハ状金属シェル部材とフレーム状リード部材は一体封着後の適当な工程で切断して個別に分割される。また、金属シェルとリードは必要なめっきを施してベース部材の作製を完了する。一方、リッド部材は金属板を所定形状に板金加工する工程を含め作製され、各プロセスで作製したベース部材とリッド部材とを接合材の介在か、電子ビームまたはシーム溶接の金属融解かのいずれかの接合封止によりパッケージを作製する。これに加えて、パッケージの空間内でベース部材上に実装した水晶片の素子部品を、透光性ガラス基板の外部からレーザトリミングして周波数調整することを可能とする素子保護用電子部品の製造方法が提案される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の素子保護用電子部品は、パッケージ内部が外部から観察監視でき、レーザ光を透過させて素子部品のトリミングが可能となり、素子部品に水晶片を使用した場合には水晶振動子の周波数微調整に利用できる。一方、貫通導体を有する透光性ガラス基板が金属枠体と封着されるので透光性ガラス基板が金属枠体で補強されて機械的強度が高められ、ガラス材のクラックや損傷破損事故が減少し、実用上の不具合を発生させず、信頼性の向上に役立てられる。また、素子保護用電子部品の製造方法において、ＧＴＭＳ構造のベース部材を利用するので機械的強度の強化に加え、量産化が容易で低コスト化に寄与する。それゆえ、本発明の素子保護用電子部品とその製造方法は、従来のパッケージに比べて、ガラス端部からのガラス割れが回避され、Ｐｂレス化が可能となり、パッケージ内部に対して、外部からの観察監視やレーザトリミングを可能にする。また、小型・薄型化とともに低背化が実現でき、量産化によるコスト低減にも役立つ製造方法を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明による実施の形態は、軟化・溶融状態にしたガラス素材にフレーム状リード部材の導体を挿通させ、ウエハ状金属シェル部材と一体封着してガラス素材を透明化処理して作製されるもので、金属枠体と貫通導体付き透光性ガラス基板とを封着したベース部材と、金属板を所定形状に成型したリッド部材とをＰｂレス化手法で接合封止したパッケージであって、このパッケージ空間内に素子部品を実装する素子保護用電子部品である。Ｐｂレス化手法の接合封止はＰｂフリーの接合材を介して封止する場合と、電子ビーム装置やシーム溶接装置を利用する金属融解により接合封止する場合とがある。また、パッケージの内部空間に実装する素子部品はベース部材の透光性ガラス基板を貫通する導体に接続の金属メタライズを設けてリード導出電極部を形成し、これにＡｇエポキシ等の導電性接着剤を使用して配置する。ここで、前述の透光性ガラス基板はレーザ光を透過するようにアニール加熱やエッチングや研磨処理が利用される。なお、ベース部材とリッド部材の封止構造は、ベース部材の金属枠体の外周側面に金属製リッド部材の内周側面を重ね合わせて圧入封止する場合と、ベース部材の金属シェルのフランジ上面に金属製リッド部材の下端部フランジの下面を重ね合わせて圧接封止する場合がある。具体的にＰｂフリー接合材の介在で接合封止する場合、ＡｕＳｎ合金などのＰｂフリー接合材が使用される。また、電子ビーム装置やシーム溶接装置を利用する金属融解接合によるＰｂレス化の接合封止も利用できる。
【００１２】
一方、ベース部材の量産化を図るために、必要に応じ、金属枠体となる金属シェルを多数個連結したウエハ状金属シェル部材を、また、貫通導体となるリードは複数個を単一の板金加工部品として取扱可能にしたフレーム状リード部材をそれぞれ使用する。さらに、透光性ガラス基板の強度向上のために、必要に応じ、ベース部材は金属枠体として金属板を長方形外周フレームとこの外周フレームの長辺側を橋絡するブリッジフレームとを設けて成形加工した金属シェルを使用したＧＴＭＳ構造のベース部材とし、透光性ガラス基板は、補強のために、ブリッジフレームにより分離分割して配置した強度的に満足されるパッケージを提供する。
【００１３】
別の実施態様は、素子保護用電子部品の製造方法に関し、ベース部材にリッド部材を金属融解または接合材の介在により接合封止したパッケージの作製に関する。先ず、ベース部材の金属枠体を構成するために、複数個の金属シェルがウエハ状金属シェル部材として調達する。また、貫通導体となるストレートリードを複数個形成したフレーム状リード部材として別の板金加工で調達する。必要に応じて、ウエハ状金属シェル部材とフレーム状リード部材とは金属板の板金加工で一体化して加工成形することもできる。一方、ベース部材の透光性ガラス基板を構成するためには、チップ状ガラス素材または板状ガラス素材が所定形状に切断カットなどの加工により調達される。次に、調達用意されたガラス素材と金属シェルおよびリードは加熱用組立治具を用いて所定の位置関係で組立配置され、加熱炉を通炉する。通炉工程で加熱されたガラス素材は軟化・溶融して金属シェルやリードと一体に封着される。封着後、金属シェルとリード部材の不要部分およびガラス素材の余分な部分はエッチングまたは研磨して除去され、所望する形状寸法に加工される。また、ガラス素材は透光性ガラス基板として透明にするために加熱処理を行う。次いで、金属シェルやリードの金属表面にはめっき処理されベース部材の構成部分の金属枠体および貫通導体となる。ガラス基板の所定面には金属メタライズ処理の電極部が形成されて素子部品の実装を可能にする。素子部品がベース部材上に実装後、ベース部材は金属板の板金加工で作製したリッド部材と電子ビームまたはシーム溶接による金属溶解あるいは接合材の介在により接合封止され素子保護用電子部品が製造される。
【実施例１】
【００１４】
以下、本発明に係る実施例について図面を参照しつつ詳述する。本発明の素子保護用電子部品は、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、ベース部材１０とリッド部材２０からなり、ベース部材１０上に水晶片の素子部品３０を搭載配置して構成される。ベース部材１０は、ほぼ長方形フレームのウエハ状金属シェルの金属枠体１２に貫通導体１４を有する透光性ガラス基板１６を封着したＧＴＭＳ構造からなり、予め加熱用組立治具にウエハ状金属シェル部材とフレーム状リード部材と共にガラスチップまたは板状ガラス素材を組み込んで準備される。組立治具は加熱炉を通炉することにより加熱され、軟化・溶融したガラス素材が金属シェルやリードと一緒に封着される。一体封着後、ガラス素材はエッチングまたは研磨により所定形状に不要部分を除去され、その後アニールによる加熱処理で透明な透光性ガラス基板１６に加工処理される。一方、ガラス素材を挿通するフレーム状リード部材材とガラス素材に封着したウエハ状金属シェル部材は、エッチングまたは研磨工程で不要部分が除去されて所望する表面を露呈する。この露呈表面には必要なめっきが施されて金属枠体１２により取り囲まれた貫通導体１４を有する透光性ガラス基板１６のベース部材１０となる。ガラス基板１６上面側の貫通導体１４にＡｇエポキシの導電性接着剤１７を介して水晶片の素子部品３０が接続搭載される。また、透光性ガラス基板１６下面には外部電極１８としてはんだボールが所要位置に設けられ表面実装を容易にする。パッケージを構成するために、リッド部材２０には金属板のプレス加工で所定高さのキャップ幅を形成し、その下端部にフランジ２２を設けている。パッケージ工程は、素子部品３０を搭載したベース部材１０の金属枠体１２の上面に、リッド部材２０をＰｂフリー接合材（図示せず）により気密的に圧接封止される。すなわち、ベース部材１０の金属枠体１２の上面とリッド部材２０のフランジ２２の下面との間にＰｂフリーはんだ合金であるＡｕＳｎ接合材を介在して重ね合わされ加熱により圧接封止されてパッケージが完成する。この場合の圧接封止は、電子ビーム装置やシーム溶接装置を利用する金属融解によることも可能であり、いずれの場合でもＰｂレス化の加工処理となる。完成したパッケージは透光性ガラス基板１６がレーザ光を透過する透明ガラス材が使用されるので、内部に実装した素子部品３０を外部から監視し、レーザトリミングを可能にする。
【００１５】
上述する実施例において、ベース部材とリッド部材の接合構造およびベース部材の電極形成を異にする変形例を図２（ａ）および図２（ｂ）に示すが、同一部分は同じ符号を用いて説明を省略する。図２に示すように、リッド部材２４が金属板をプレス成型加工により所定の高さがキャップ幅と接合幅を設けて調製準備される。そして、ベース部材１０の金属枠体１２の外周側面にリッド部材２４を圧入し、その内周側面を重ね合わせて電子ビーム装置やシーム溶接装置を利用する金属融解により圧入封止してＰｂレス化のパッケージを作製する。ここで、信号導出リード電極部として透光性ガラス基板１６の内外面に貫通導体１４と接続する金属メタライズ電極部１９がリード導出電極として設けられ、パッケージ内部の素子部品３０の実装にはこの金属メタライズ電極部１９を経由してＡｇエポキシ接着剤１７を使用して行う。
【００１６】
別の変形例として、図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、信号導出リード手段としてはんだボールの外部電極部１８と金属メタライズ電極部１９を併用することもできる。この変形例は図１のはんだボール外部電極部１８と図２の金属メタライズ電極部１９をそれぞれのリ導出リードとするものであり、水晶片の素子部品３０の実装構造やパッケージ自体の表面実装に対して有利である。なお、同一部分には同じ符号を使用し、詳細な説明を省略する。
【実施例２】
【００１７】
本発明の他の実施例は、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、ベース部材４０の金属枠体として長方形外周フレーム４３とその長辺側を橋絡するブリッジフレーム４５とを備える金属シェルの金属枠体４２が使用される。このブリッジフレーム４５により貫通導体４４を有する第１の透光性ガラス基板４６と貫通導体４４を有しない第２の透光性ガラス基板４７に分離してそれぞれ金属シェル４２に封着したＧＴＭＳ構体である。なお、このベース部材４０の導出リード電極部は、図２に示した金属メタライズで形成されており、同一部分は同じ符号を使用して詳細な説明を省略する。この実施例はガラス素材を分割して封着するのでガラス基板の窓枠を小さくでき機械的強度が大きくなることを特長としている。
【実施例３】
【００１８】
本発明の別の実施例を図５（ａ）および図５（ｂ）に示す。素子保護用電子部品はベース部材５０とリッド部材２４とを接合封止したＧＴＭＳ型パッケージとベース部材上に実装した素子部品３０からなる。前記ベース部材５０は金属枠体５２と貫通導体５４を有する透光性ガラス基板５６からなり、透光性ガラス基板５６の表面は金属枠体５２や貫通導体５４の外形面（以下基準面と呼ぶ）よりエッチングにより凹面状に窪んでいる。ゆえに、実装する素子部品３０とのスペース間隔を基準面より大きくしてほぼ５０μｍの隙間を形成している。また、金属枠体５２と貫通導体５４との間隔は０．１〜０．２ｍｍ程度にしてパッケージの外形寸法を３．２×１．５ｍｍから１．５ｍｍ×０．８ｍｍ程度に小型化を図っている。このような素子保護用電子部品の製造に使用するベース部材は、図６に示されるプロセスで製造される。先ず、ベース部材５０の作製は、最終的に金属枠体５２と貫通導体５４となる部分が、一度に多数個取りできるように、コバール金属を板金加工で立体的に打ち抜いたウエハ状金属シェルとフレーム状リードの一体化部材が調達される。また、金属シェルと略同じサイズにカットしたほう珪酸ガラスの板状ガラス素材が多数調達される。コバールの一体化部材とほう珪酸ガラスのガラス素材は焼成治具に積み重ねるようにして組み込まれ、加熱炉に通炉する。通炉中にガラス素材が軟化溶融して金属シェルとリードを封着したＧＴＭＳ封着体になる。金属枠体が外枠として残された封着体は、両面がエッチングまたは研磨され所定の厚さに削られ磨かれる。特に、エッチング処理はふっ酸系エッチング液のアクタン（商品名）を使用して行い、ガラス表面を凹面状に窪ませる。次いで、このガラス素材が加熱処理され表面を滑らかで透明な透光性ガラス基板５６にする。このようにして複数個のベース部材は、部品として完了するが、連結状態の部品は、次の工程のめっき処理前に、ウエハ状金属シェルとフレーム状リードの一体部材から連結部を切断して個別に分離分割される。めっき工程では金属表面に所望のめっき被膜を形成する。なお、図６には示されないが、切断分離工程をめっき工程以降の工程で行ったり、透光性ガラス基板に金属メタライズ電極部やはんだボール電極部を所定位置に設けたりしても良く、構成部品であるベース部材が完成される。素子部品を搭載したベース部材５０はリッド部材２４と接合封止して素子保護用電子部品となる。この実施例では一体化部材により複数個の金属枠体５２と貫通導体５４を作製し、量産化を容易にして低コスト化の実現に寄与する。特に、金属シェルとリードの一体化部材は、組み立て工数を大幅に削減し作業の安定化を図り製品精度の向上に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施例１を示す素子保護用電子部品の要部概要図である。
【図２】図１の変形例を示す素子保護用電子部品の要部概要図である。
【図３】図１の別の変形例を示す素子保護用電子部品の要部概要図である。
【図４】本発明の実施例２を示す素子保護用電子部品の要部概要図である。
【図５】本発明の実施例３を示す素子保護用電子部品の要部概要図である。
【図６】図５に使用するベース部材の製造工程の主要部を示す概略図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０、４０、５０…ベース部材、  １２、４２、５２…金属枠体（金属シェル）、  
１４、４４、５４…貫通導体（リード）、
１６、５６…透光性ガラス基板、  １７…導電性接着剤（Ａｇエポキシ）、  
１８、４８…外部電極部（はんだボール）、  １９…金属メタライズ電極部、
２０、２４…リッド部材、  ２２…フランジ、  ３０…素子部品（水晶片）、
４３…外周フレーム、  ４５…ブリッジフレーム、  ４６…第１透光性ガラス基板、
４７…第２透光性ガラス基板。
【図１】
0004780700.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0004780700.tif 000007