(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記一般式（１）で表されるベンゾシクロブテン樹脂
【化１】
0004670165.tif 000007
及び
（Ｂ）下記一般式（２）で表されるイソシアヌレート樹脂又はそのプレポリマー
【化２】
0004670165.tif 000008
を必須成分となることを特徴とする耐熱性樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂組成物を銅箔に塗工してなることを特徴とする樹脂付き銅箔。
【請求項３】
請求項２記載の樹脂付き銅箔を１枚又は２枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする耐熱性積層板又は銅張積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱性、誘電特性に優れる樹脂組成物、樹脂付き銅箔、積層板に関するものである。特に好ましくは高周波回路基板の用途に好適に用いられるものである。
【０００２】
近年、ノート型パーソナルコンピューターや携帯電話等の携帯型電子機器は、より軽量かつ小型化が求められており、そのため電子機器内部のＣＰＵやＬＳＩ等を実装するプリント配線基板についても、小型軽量化が自ずと求められている。小型軽量化を実現するためには、絶縁樹脂層厚やプリント配線幅及び配線間距離の極小化、スルーホール径を小さくしメッキ厚を薄くすることが必要である。ここで、メッキ厚を薄くすると熱衝撃時にメッキクラックが発生するおそれがあり、耐熱性が要求される。また同時にこれらの情報処理用機器の高速化も要求されており、ＣＰＵの高クロック周波数化が進んでいる。このため信号伝搬速度の高速化が要求されており、これを実現するために低誘電率、低誘電正接のプリント板が必要とされる。
【０００３】
耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂として、ベンゾシクロブテン樹脂が用いられる（例えば特開２０００−２１８７２号公報）。ベンゾシクロブテン樹脂は硬化反応により水酸基等の分極率の大きな官能基が生じないため、誘電特性が非常に優れている。しかしながら、これらの極性基がないため銅箔との密着性に欠ける欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような問題を解決すべく検討結果なされたものであり、ベンゾシクロブテン樹脂とイソシアヌレート樹脂を併用することで耐熱性、誘電特性、金属密着性、耐クラック性及び成形性に優れた樹脂組成物、樹脂付き銅箔（以下、ＲＣＣと略す）、 このＲＣＣから得られた積層板を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（Ａ）下記一般式（１）で表されるベンゾシクロブテン樹脂
【化３】
0004670165.tif 000002
及び、（Ｂ）下記一般式（２）で表されるイソシアヌレート樹脂又はそのプレポリマー
【化４】
0004670165.tif 000003
を必須成分として含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物である。そして、本発明は、前記耐熱性樹脂組成物を銅箔に塗工してなることを特徴とするＲＣＣであり、さらに前記ＲＣＣを１枚又は２枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする積層板又は銅張積層板である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明で用いる（Ａ）成分のベンゾシクロブテン樹脂は下記一般式（１）で示される。
【化５】
0004670165.tif 000004
また、かかる一般式を有するベンゾシクロブテン樹脂をＢステージ化したものも成形性、流動性を調整するために好ましく使用され、本発明の（Ａ）成分に含まれるものである。Ｂステージ化は加熱溶融して行われる。Ｂステージ化したベンゾシクロブテン樹脂とは、数平均分子量３０００〜１４０、０００のものをいう。数平均分子量はＧＰＣを用いて測定する。
ベンゾシクロブテン樹脂は樹脂成分１００重量部中、２０重量部以上９５重量部以下が好ましい。２０重量部未満では比誘電率、誘電正接が十分でないことがあり、また９５重量部を越えるとフローが悪化するようになる。
【０００７】
本発明においてイソシアヌレート樹脂は、シクロブテン樹脂等の欠点を改善する重要な成分である。イソシアヌレート樹脂は耐熱性が高く、カルボニル基を含むため銅箔との密着性が高い。さらに対称性が高い化学構造を有しているため、双極子モーメントが小さくそれほど誘電特性を低下させない。また、反応性も高く成形性に優れている。従って、イソシアヌレート樹脂をシクロブテン樹脂と併用することで特性の優れた樹脂組成物を得ることができる。
本発明で用いる（Ｂ）成分のイソシアヌレート樹脂は下記一般式（２）で示される。
【化６】
0004670165.tif 000005
また、かかる一般式を有するイソシアヌレート樹脂をプレポリマー化したものも成形性、流動性を調整するために好ましく使用され、本発明の（ Ｂ ）成分に含まれるものである。
イソシアヌレート樹脂は樹脂成分１００重量部中、５重量部以上４０重量部以下が好ましい。５重量部未満では耐クラック性、金属密着性改善の効果が得られず、また４０重量部を越えると比誘電率、誘電正接が十分でないことがある。
【０００８】
本発明の樹脂組成物は種々の形態で利用される。通常、ワニスの形態であるが、銅箔に塗工する際には通常溶剤に溶解したワニスの形で使用ことが含浸性の点で好ましい。用いられる溶媒は組成に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ばさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良溶媒としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
【０００９】
本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解して得られるワニスを、銅箔に塗工させ８０℃以上２００℃以下で乾燥させることによりＲＣＣを得ることが出来る。
かかるＲＣＣは加熱加圧して積層板又は銅張積層板を製造することに用いられる。本発明の樹脂組成物は耐熱性、誘電特性に優れた樹脂組成物であり、特に、プリント配線板用の積層等に好適に使用されるものである。
【００１０】
本発明の樹脂組成物は、上述したベンゾシクロブテン樹脂とイソシアヌレート樹脂を必須成分として含有するが、本発明の目的に反しない範囲において、その他の樹脂、硬化促進剤、カップリング剤、難燃剤、フィラー、その他の成分を添加することは差し支えない。
【００１１】
【実施例】
ベンゾシクロブテン樹脂として、ジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン（プレポリマー化したもの。重量平均分子量１４００００、ダウケミカル社製サイクロテンＸＵＲ）８０重量部、イソシアヌレート樹脂としてトリアクリルイソシアヌレート樹脂（東亞合成（株）製アロニックスＭ−３１５）２０重量部をメシチレンに溶解し、不揮発分濃度５０重量％となるようにワニスを調整した。
このワニスを用いて、銅箔（厚さ０．０１８ｍｍ、古河サーキットフォイル（株）製）にワニスを厚さ０．１２ｍｍで塗工し、１５０℃の乾燥機炉で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥させ、樹脂厚０．４ｍｍのＲＣＣを作成した。
銅箔を両面に張った両面銅張積層板の銅箔表面を黒化処理（酸化銅形成）した後還元したものをコアとして、その両面に上記ＲＣＣを１７０℃１時間、２００℃２時間で加熱加圧接着し、熱硬化させることにより試験用銅張積層板を作成した。また、これと同時に上記ＲＣＣを２枚重ね合わせたものを同様に１７０℃１時間、２００℃２時間で加熱加圧接着し、熱硬化後酸で表面銅箔をエッチングすることにより除去してレジン板を作成した。
【００１２】
得られた試験用銅張積層板については半田耐熱性及びピール強度を測定した。半田耐熱性、ピール強度についてはＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定し、半田耐熱性は煮沸２時間の吸湿処理を行った後、２６０℃の半田槽に１２０秒浸漬した後の外観異常の有無を調べた。レジン板については、ガラス転移点、誘電率、誘電正接を測定した。ガラス転移点はレオメトリックス製  ＲＤＳ−７７００を用いて、昇温速度３℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚで測定した。誘電率、誘電正接の測定はＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて行い、周波数１ＭＨｚの静電容量を測定して求めた。評価結果を表１に示す。実施例に示す銅張積層板はいずれも誘電率、誘電正接が低く、耐熱性、半田耐熱性、金属密着性に優れていることがわかる。
【００１３】
【表１】
0004670165.tif 000006
表の注
（１）ジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン（プレポリマー化：重量分子量１４００００）
【００１４】
【発明の効果】
本発明の耐熱性組成物は、プリント配線材料に適用された場合、高耐熱性を有し、誘電率が低い特性を有し、かつ金属密着性に優れた特性を有している。従って、今後、小型情報処理機器のプリント配線板に最適な樹脂組成物を提供するものである。