(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１の外部接続端子と複数の第２の外部接続端子とを有する能動面に、前記第１の外部接続端子と導電膜により接続され、樹脂突起上の導電膜からなる複数のバンプ電極が形成された方形の電子部品であって、
前記電子部品の一側端である第１端部と、
前記第１端部と直交する一側端である第２端部と、
前記電子部品の前記第１の外部接続端子よりも前記第１端部側に前記第１端部に沿う方向に設けられた半円筒状の第１樹脂突起と、
前記電子部品の前記第１の外部接続端子よりも前記第２端部側に前記第２端部に沿う方向に設けられた半円筒状の第２樹脂突起と、
前記第２の外部接続端子間を導通させるグローバル配線と、
を有し、
前記第１樹脂突起上のバンプ電極のうち最も第２端部に近いバンプ電極と、前記第２樹脂突起上のバンプ電極のうち最も第１端部に近いバンプ電極とは、直交した導電膜により前記第１の外部接続端子に接続されている
ことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種の電子機器に搭載される回路基板や液晶表示装置等においては、半導体ＩＣ等の電子部品を基板上に実装する技術が用いられている。例えば液晶表示装置には、液晶パネルを駆動するための液晶駆動用ＩＣチップが実装されている。液晶駆動用ＩＣチップは、液晶パネルを構成するガラス基板に直接実装される場合もあれば、液晶パネルに実装されるフレキシブル基板（ＦＰＣ）上に実装される場合もある。前者による実装構造はＣＯＧ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｇｌａｓｓ）構造と呼ばれ、後者はＣＯＦ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ＦＰＣ)構造と呼ばれている。なお、これら実装構造以外にも、例えばガラエポ基板などにＩＣチップを実装するＣＯＢ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ）構造も知られている。
【０００３】
このような実装構造に用いられる基板には、配線パターンに接続するランド等の端子が形成されており、電子部品には、電気的接続を得るためのバンプ電極が形成されている（例えば特許文献１）。特許文献１のバンプ電極は、電子部品の能動面に形成された半球状の樹脂をコアとしその表面に導電膜が設けられたものである。ランドにバンプ電極を押し付けるとコアが弾性変形し、この変形にバンプ電極やランドの厚さばらつきを吸収させることができる。また、変形の弾性復元力（反発力）によりコア表面の導電膜をランドに押し付けることができ、ランドとバンプ電極とを良好に接合させることができるようになっている。
【０００４】
また、コアを略蒲鉾状とすることにより、接合（接続）の信頼性を高くすることが考えられている。通常、電子部品の外部接続端子は能動面の周縁部に一次元的に並んで配置されており、略蒲鉾状のコアを採用する場合には、コアが外部接続端子の配置と平行に延在するように、かつ延在方向に直交する断面が例えば半円となるようにコアを形成する。そして、それぞれの外部接続端子から外部接続端子の配置に直交させて導電膜を延設する。導電膜は、外部接続端子のそれぞれに対応した複数個所でコアと交差し、交差部分をランドとの接触部として機能させることができる。バンプ電極をランドに押し付けた際の接触部の形状は、半球状のコアならば円形となるのに対し、略蒲鉾状のコアならば長方形となる。これにより、バンプ電極とランドとの接触面積を大きくすることが、これらの接続信頼性を高くすることができる。
【特許文献１】特開２００５−３１０８１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、略蒲鉾状のコアを採用する場合でも、電子部品の電気特性を良好にするため、あるいは電子部品の小型化を図るためには、改善点もある。通常、電子部品を構成する素子の電極や電極配線は、電子部品内部にて引き回されて能動面に露出され、外部接続端子となっている。電子部品内部の配線は極めて微小であるので、これが引き回されると配線抵抗が高くなり、電子部品の電気特性が低下してしまう。また、配線を引き回すためのスペースや、使用時に配線起因の電界や容量等に素子が影響されなくするためのスペースを確保する必要があるため、これが電子部品を小型化、あるいは素子を高集積化する上で妨げとなってしまう。
【０００６】
本発明は、前記事情に鑑み成されたものであって、小型化や、電気特性の向上、素子の高集積化が可能な電子部品を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品は、複数の外部接続端子を有する能動面に、バンプ電極が設けられており、該バンプ電極は、前記能動面に形成された内部樹脂をコアとして該内部樹脂の表面に導電膜が設けられてなり、前記内部樹脂は、前記能動面に直交する横断面を略半円形状、略半楕円形状、又は略台形状とし該横断面に直交して延びる略蒲鉾状に形成され、前記外部接続端子は、少なくともその一つが前記導電膜に導通しており、前記能動面には、前記外部接続端子間を導通させるグローバル配線が設けられていることを特徴とする
【０００８】
通常、電子部品を構成する素子は、その電極あるいは電極配線を電子部品の内部にて引き回されて能動面の外部接続端子と接続されている。本発明のように、能動面に前記外部接続端子間を導通させるグローバル配線を設けるようにすれば、電子部品内部の配線の引き回しを減らすことができるので、電子部品の設計自由度が高くなる。
【０００９】
本発明の電子部品は、複数の外部接続端子を有する能動面に、複数のバンプ電極が設けられており、該バンプ電極は、前記能動面に形成された内部樹脂をコアとして該内部樹脂の表面に導電膜が設けられてなり、前記内部樹脂は、前記能動面に直交する横断面を略半円形状、略半楕円形状、又は略台形状とし該横断面に直交して延びる略蒲鉾状に形成されており、前記外部接続端子は、少なくともその一つが前記導電膜の複数に導通していることを特徴とする。
【００１０】
このように複数の導電膜と導通する外部接続端子を設けるようにすれば、この外部接続端子と電子部品が実装された基板に設けられた複数の端子との間で、前記バンプ電極を介して前記電気信号を受け渡すことが可能となる。換言すれば、電子部品を構成する素子の電極や電極配線を電子部品の表面（能動面）で再配線することができる。したがって、配線を統合するための電子部品内部の配線の引き回し、あるいは配線を分岐させるための基板側の配線の引き回しを減らすことができる。これにより、電子部品の設計自由度や基板の設計自由度を向上させることができ、例えば電子部品の小型化や基板の低コスト化が図られる。
【００１１】
また、電子部品内部の配線の引き回しを減らすことにより、電子部品の電気特性や、これを備えたデバイスの特性を向上させることもできる。すなわち、電子部品内部の配線は、電子部品の小型化や素子の高集積化により極めて微細なものとなっている。ところが、電子部品表面での配線は、めっき法等により厚く形成することができるので内部配線よりも低抵抗かつ高周波損失の小さなものとすることができ、これにより前記の特性向上が図られる。また、外部接続端子が複数の前記導電膜と導通することにより、バンプ電極と端子間の接続抵抗が低くなるので、この部分の抵抗損失や高周波損失を低減することもできる。また、端子と導電接触させることが可能な部分が増えるので、端子を配置する位置の自由度が高くなる。
【００１２】
本発明の電子部品は、複数の外部接続端子を有する能動面に、複数のバンプ電極が設けられており、該バンプ電極は、前記能動面に形成された内部樹脂をコアとして該内部樹脂の表面に導電膜が設けられてなり、前記内部樹脂は、前記能動面に直交する横断面を略半円形状、略半楕円形状、又は略台形状とし該横断面に直交して延びる略蒲鉾状に形成されており、前導電膜は、少なくともその一つが前記外部接続端子の複数に導通していることを特徴とする。
【００１３】
このようにバンプ電極と導通するとともに別の外部接続端子と導通する外部接続端子を設けた場合にも、電子部品の表面（能動面）で再配線することができるが、この場合には配線を分岐するための電子部品内部の配線の引き回し、あるいは配線を統合させるための基板側での配線の引き回しを減らすことができる。これにより、電子部品の設計自由度や基板の設計自由度を向上させることができ、電子部品や基板の小型化、電子部品の特性向上、これを備えたデバイスの特性向上等が図られる。また、それぞれの外部接続端子に対応させてバンプ電極を独立して設ける場合よりもバンプ電極の数を減らすことができ、バンプ電極と基板側の端子との接点数を減らすことができる。これにより、接点ディメンション律速の電子部品にあっては、その小型化が図られる。
【００１４】
また、一対の外部接続端子間にバンプ電極が設けられており、該バンプ電極の導電膜が前記一対の外部接続端子の双方に延びて、該外部接続端子と導通している構成とすることもできる。
このようにすれば、前記一対の外部接続端子を導通させる配線をバンプ電極の内部樹脂を迂回して引き回す場合よりも、配線経路が短くなるので、良好な特性の電子部品とすることができる。
【００１５】
また、前記能動面において第１方向に沿って延設された内部樹脂を有するバンプ電極と、該第１方向と異なる第２方向に沿って延設された内部樹脂を有するバンプ電極と、が配置されている構成とすることもできる。
このようにすれば、内部樹脂が１方向のみに沿って延設されている場合よりも、バンプ電極を配置する位置の自由度が高くなる。したがって、バンプ電極間の配線や、バンプ電極と外部接続端子との間の配線の設計自由度が高くなり、これら配線を良好な再配線として機能させることが可能となる。
【００１６】
また、前記バンプ電極の導電膜が、該バンプ電極と対応する外部接続端子側に延設されており、該外部接続端子と直接接触して導通している構成とすることもでき、この場合には、前記バンプ電極の導電膜は、金からなることが好ましい。
このようにすれば、バンプ電極と外部接続端子との導電膜を、バンプ電極と外部接続端子との間の配線として機能させることができ、バンプ電極の導電膜と配線との位置ずれがなくなる。また、バンプ電極の導電膜と配線とを一体に形成することができ、形成プロセスの簡略化が図られる。
通常、電子部品内部の配線はアルミニウムや銅等からなっている。前記のように本発明では、前記導電膜が電子部品内部に設けられる配線の一部の替わりに機能するので、金からなる導電膜を採用すれば電子部品の電気特性を向上させることができる。また、金は展延性にも優れているので、電子部品を実装した際に内部樹脂の変形に良好に追従させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態を説明するが、本発明の技術範囲は以下の実施形態に限定されるものではない。以降の説明では図面を用いて各種の構造を例示するが、構造の特徴的な部分を分かりやすく示すために、図面中の構造はその寸法や縮尺を実際の構造に対して異ならせて示す場合がある。なお、以下の実施形態は、液晶表示装置に実装される電子部品に本発明を適用した例である。
【００１８】
［第１実施形態］
図１は、電子部品が実装された液晶表示装置を模式的に示す斜視図である。液晶表示装置１００は、液晶パネル１１０と、電子部品１２１と、を備えて構成されている。なお、この液晶表示装置１００には、図示しないものの、偏光板、反射シート、バックライト等の付帯部材が、必要に応じて適宜設けられている。
【００１９】
液晶パネル１１０は、ガラスや合成樹脂からなる基板１１１及び１１２を備えて構成されている。基板１１１と基板１１２とは、相互に対向配置され、図示しないシール材などによって相互に貼り合わされている。基板１１１と基板１１２の間には、電気光学物質である液晶（図示略）が封入されている。基板１１１の内面上には、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）などの透明導電材料からなる電極１１１ａが形成され、基板１１２の内面上には前記電極１１１ａに対向配置される電極１１２ａが形成されている。
【００２０】
電極１１１ａは、同じ材質で一体に形成された配線１１１ｂに接続されて、基板１１１に設けられた基板張出部１１１Ｔの内面上に引き出されている。基板張出部１１１Ｔは、基板１１１の端部において基板１１２の外形よりも外側に張り出された部分である。配線１１１ｂの一端側は、端子１１１ｂｘとなっている。電極１１２ａも、同じ材質で一体に形成された配線１１２ｂに接続されて、図示しない上下導通部を介して基板１１１上の配線１１１ｃに導電接続されている。この配線１１１ｃも、ＩＴＯで形成されている。配線１１１ｃは基板張出部１１１Ｔ上に引き出され、その一端側は端子１１１ｃｘとなっている。基板張出部１１１Ｔの端縁近傍には入力配線１１１ｄが形成されており、その一端側は端子１１１ｄｘとなっている。該端子１１１ｄｘは、前記端子１１１ｂｘ及び１１１ｃｘと対向配置されている。また、入力配線１１１ｄの他端側は、入力端子１１１ｄｙとなっている。
【００２１】
基板張出部１１１Ｔ上には、熱硬化性樹脂からなる封止樹脂１２２を介して、本実施形態の電子部品１２１が実装されている。電子部品１２１は、例えば液晶パネル１１０を駆動する液晶駆動用ＩＣチップである。本実施形態の電子部品１２１は、直方体状のものであり、その底面側が略長方形の能動面となっている。能動面には、多数の外部接続端子、及びそれぞれの外部接続端子に導通する導電膜を有するバンプ電極が形成されており、これらのバンプ電極は、基板張出部１１１Ｔ上の端子１１１ｂｘ，１１１ｃｘ，１１１ｄｘにそれぞれ導電接続されている。このようにして、電子部品１２１は基板１１１上に実装されている。封止樹脂１２２は、エポキシ樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂であることが好ましいが、樹脂であればよく、樹脂種類はその限りではない。
【００２２】
また、基板張出部１１１Ｔ上の前記入力端子１１１ｄｙの配列領域には、異方性導電膜１２４を介してフレキシブル配線基板１２３が実装されている。フレキシブル配線基板１２３には、入力端子１１１ｄｙのそれぞれに対応させて配線（図示略）が設けられており、入力端子１１１ｄｙは対応する配線に導電接続されている。そして、このフレキシブル配線基板１２３を介して外部から制御信号、映像信号、電源電位などが、入力端子１１１ｄｙに供給されるようになっている。入力端子１１１ｄｙに供給された制御信号、映像信号、電源電位などは、電子部品１２１に入力され、ここで液晶駆動用の駆動信号が生成されて液晶パネル１１０に供給されるようになっている。
【００２３】
以上のような液晶表示装置１００は、電子部品１２１を介して電極１１１ａと電極１１２ａとの間に適宜の電圧が印加されることにより、両電極１１１ａ，１１２ａが対向配置される部分に構成される画素ごとに独立して光を変調させることができ、これにより液晶パネル１１０の表示領域に所望の画像を形成することができるようになっている。
【００２４】
図２（ａ）は、液晶表示装置１００に未実装の電子部品１２１において、能動面に配置された特徴的な構造物の一つを拡大して示す斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ線矢視断面図である。また図２（ｃ）は、図２（ｂ）に示した部分の実装状態を示す断面図である。図２（ｃ）において符号１１Ｐは、基板１１１上に設けられた配線パターン、すなわち、前記配線１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄのいずれかを表しており、符号１１はこれら配線に設けられた端子、すなわち、前記した端子１１１ｂｘ、１１１ｃｘ，１１１ｄｘのいずれかを表している。本実施形態では、配線パターン１１Ｐの端部がそのまま端子１１として機能するものとなっているが、配線パターン１１Ｐの端部に連続するランドを形成してこれを端子としてもよい。
【００２５】
本実施形態の電子部品１２１は、図２（ａ）に示すように、外部接続端子１６と、この外部接続端子１６と導通する複数（ここでは２つ）のバンプ電極１２と、を備えて構成されている。外部接続端子１６は、例えば電子部品１２１の表層に設けられた保護膜１５を部分的に開口させて、開口部内に電子部品１２１を構成する素子の電極や電極配線を露出させたものである。バンプ電極１２は、能動面上に設けられた内部樹脂１３と、内部樹脂１３表面に設けられた帯状の導電膜１４と、を備えて構成されている。
【００２６】
内部樹脂１３は、前記能動面に直交する横断面を略半円形状、略半楕円形状、又は略台形状とし該横断面に直交して延びる略蒲鉾状に形成されたものである。本実施形態では、前記横断面が電子部品１２１の外側に凸となる略半円形状（図２（ｂ）参照）を採用している。また、内部樹脂１３は、感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂からなるもので、具体的には、ポリイミド樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等によって形成されたものである。このような樹脂からなる内部樹脂１３は、後述するように公知のリソグラフィー技術やリフロー技術により、前記した略蒲鉾状に形成されている。なお、樹脂の材質（硬度）や略蒲鉾状についての細部における形状（高さや幅）等については、接合する端子１１の形状や大きさ等によって適宜に選択・設計される。
【００２７】
本実施形態の導電膜１４は、内部樹脂１３表面において互いに離間して設けられた２つの部分（電極部）と、これら２つ電極部から外部接続端子１６側に延設された部分（配線部）と、を有している。すなわち、本実施形態では、電極部と配線部とが一体に形成されている。前記２つの電極部から延びる配線部は、内部樹脂１３と外部接続端子１６との間で１つに統合されており、これが外部接続端子１６と直接接触するようになっている。このように、２つの電極部は外部接続端子１６と導通するようになっており、それぞれがバンプ電極１２の一部として機能するようになっている。
【００２８】
導電膜１４は、Ａｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、Ａｌ、Ｐｄ、鉛フリーハンダ等の金属や合金からなるもので、これら金属（合金）の単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。また、このような導電膜１４は、スパッタ法等の公知の成膜法で成膜し、その後帯状にパターニングしたものであってもよく、無電解メッキによって選択的に形成したものであってもよい。または、スパッタ法や無電解メッキによって下地膜を形成し、その後電解メッキによって下地膜上に上層膜を形成し、これら下地膜と上層膜とからなる積層膜により、導電膜１４を形成してもよい。なお、金属（合金）の種類や層構造、膜厚、幅等については、前記内部樹脂１３の場合と同様に、端子１１の形状や大きさ等によって適宜に選択・設計される。ただし、後述するように導電膜１４は、端子１１に接合することで内部樹脂１３とともに弾性変形することから、特に展延性に優れた金（Ａｕ）を用いるのが好ましい。また、積層膜によって導電膜１４を形成する場合には、その最外層に金を用いるのが好ましい。さらに、導電膜１４の幅については、接合する端子１１の幅よりも十分に広く形成しておくのが好ましい。
【００２９】
以上のような構造によれば、端子１１にバンプ電極１２を対応させて、基板１１１に電子部品１２１を押し当てると、基板１１１側に凸となったバンプ電極１２が押圧されて弾性変形する。図２（ｃ）に示すように、バンプ電極１２と端子１１との接触部において導電膜１４は、内部樹脂１３の弾性復元力（反発力）により端子１１側に押し当てられて略平面となり、端子１１に強固な接合強度で良好に密着する。その後に、例えば電子部品１２１と基板１１１との間に配された封止樹脂１２２を硬化させて電子部品１２１と基板１１１とを固定することにより、導電膜１４が端子１１に密着した状態が保持され、導電膜１４と端子１１とが良好に導電接続される。なお、硬化前の封止樹脂１２２は、電子部品１２１と基板１１１とを押し合わせる前、あるいは押し合わせた後に配することができるが、押し合わせる前に配することが好ましい。このようにすれば、電子部品１２１と基板１１１との間に硬化前の封止樹脂１２２を良好にいきわたらせることができるとともに、押し合わせた際に余分な封止樹脂１２２が側方から押し出されるからである。
【００３０】
ここで、樹脂からなる内部樹脂１３は、これが金属からなる場合よりも圧縮された際の変形量を大きくとれるので、その変形にバンプ電極１２や端子１１の厚さばらつきを吸収させることができる。したがって、厚さばらつきによる導電膜１４と端子１１との接触不良が防止され、バンプ電極１２と端子１１との接触信頼性が良好となる。
【００３１】
また、内部樹脂１３が前記の略蒲鉾状となっているので、これが押圧された際の変形量はその延在方向で均一となる。したがって、内部樹脂１３の表面に設けられた導電膜１４の変形量も内部樹脂１３の延在方向で均一となり、導電膜１４に応力集中を生じにくくなる。よって、応力集中による導電膜１４の断線が防止され、接続信頼性が良好となる。また、内部樹脂１３の形状、すなわちバンプ電極１２の形状が前記の略蒲鉾状となっているので、押圧により変形したバンプ電極１２は端子１１との接触面が略長方形となり、例えば内部樹脂が半球状であり接触面が円形となる場合よりも、端子１１との接触面積が大きくなる。したがって、端子１１とバンプ電極１２との位置ずれ等に起因する接触不良を防止することができ、接続信頼性が良好となる。
【００３２】
また、複数（ここでは２つ）のバンプ電極１２と導通する外部接続端子１６を備えた構成とすれば、電子部品内部あるいは電子部品が実装される基板側の配線の引き回しを減らすことができる。
例えば、前記基板の２つの端子に電子部品内部の１つの素子を対応させる場合に、通常は電子部品内部あるいは基板側において配線を分岐させるための配線の引き回しがなされている。本発明では、１つの素子の電極配線（電極）を１つの外部接続端子１６と対応させておき、これを能動面において２つのバンプ電極１２と対応させることができる。したがって、電子部品の内部において、電極配線を分岐させるための配線の引き回しや、分岐させた２つの電極配線を外部接続端子に接続する引き回しのうち片方が不要となる。
【００３３】
本発明の電子部品にあっては、接続信頼性が極めて良好となっているとともに、その設計自由度が高くなっている。これにより、以下のように電子部品の小型化や特性向上、電子部品における素子の高集積化が図られる。
一般に、電子部品の小型化や電子部品の素子の高集積化を図ろうとすれば、電子部品内部の配線を微細にする必要があり、配線抵抗が高くなってしまう。本発明を適用すれば、バンプ電極１２と外部接続端子１６との間の配線（導電膜１４の一部）を再配線として機能させて、電子部品内部の配線の一部を省くことができるので、電子部品を小型化することや素子を高集積化することが可能となる。また、導電膜１４は、電子部品の表面に形成するのでその材料や形成方法の選択自由度が高くなっており、例えばめっき法を用いて金からなる厚い導電膜を形成することもできる。これにより、電子部品内部の微細な配線よりも低抵抗かつ高周波損失の小さな導電膜とすることができ、電子部品の特性を向上させることができる。
また、電子部品が実装する基板側で配線を分岐させる場合よりも、基板における配線間隔を広くすることができる。これにより、低コストの基板とすることができ、低コストで実装可能な電子部品となる。
【００３４】
［変形例］
前記第１実施形態では、１つの内部樹脂１３を共有した２つのバンプ電極１２が外部接続端子１６に接続されている例を示したが、内部樹脂１３やバンプ電極１２の数や配置、外部接続端子１６の配置については、種々の変形が可能である。以下、いくつかの変形例について説明する。
【００３５】
図３（ａ）〜（ｄ）は、前記第１実施形態の変形例を示す斜視図である。
図３（ａ）に示す第１変形例が前記第１実施形態と異なる点は、１つの外部接続端子１６に３つのバンプ電極１２が接続されている点である。本変形例の導電膜１４は、１つの内部樹脂１３表面において互いに離間した設けられた３つの電極部を有している。導電膜１４は、それぞれの電極部から内部樹脂１３の延在方向に沿う片側（外部接続端子１６側）に延びている。内部樹脂１３表面と外部接続端子１６との間の導電膜１４は配線として機能する配線部となっている。３つの電極部から延びる３つの配線部は、内部樹脂１３表面と外部接続端子１６との間で１つに統合されており、これが外部接続端子１６と直接接触するようになっている。すなわち、バンプ電極１２の導電膜１４は、外部接続端子１６との配線部と一体に形成されており、３つの電極部はそれぞれバンプ電極１２の一部として機能するようになっている。このように、外部接続端子１６に接続されるバンプ電極１２の数は３つでもよく、４つ以上としてもよい。
【００３６】
図３（ｂ）に示す第２変形例が前記第１実施形態と異なる点は、１つの外部接続端子１６に２つのバンプ電極１２が接続されており、それぞれのバンプ電極１２の内部樹脂１３が独立して設けられている点である。本変形例では、２つの内部樹脂１３が互いに平行に延びており、内部樹脂１３間に１つの外部接続端子１６が設けられている。導電膜１４は、それぞれの内部樹脂１３表面に設けられた電極部と、内部樹脂１３間に設けられてこれら電極部を接続する配線部と、を有している。配線部は、内部樹脂１３間で外部接続端子１６と直接接触して導通するようになっており、それぞれの内部樹脂１３及びその表面の電極部（導電膜１４）からバンプ電極１２が構成されている。このように、外部接続端子１６に接続される複数のバンプ電極１２は、バンプ電極１２の内部樹脂１３が互いに独立したものであってもよい。また、前記第１実施形態のように内部樹脂を共有した複数のバンプ電極１２と、これと独立した内部樹脂を有するバンプ電極と、が１つの外部接続端子に接続されていてもよい。
【００３７】
図３（ｃ）に示す第３変形が前記第２変形例と異なる点は、互いに平行に延びる２つの内部樹脂１３の外側に外部接続端子１６が設けられている点である。導電膜１４は、それぞれの内部樹脂１３表面に設けられた電極部と、内部樹脂１３間に設けられて電極部を接続する部分と、外部接続端子１６側の内部樹脂１３表面から外部接続端子１６まで延設された配線部と、を有している。このように、バンプ電極１２の電極部（導電膜１４）が、他のバンプ電極１２を介して外部接続端子１６と導通するようになっていてもよい。
【００３８】
図３（ｄ）に示す第４変形が前記第２変形例と異なる点は、２つの内部樹脂１３が独立しており、互いに異なる方向に延在している点である。本変形例では、内部樹脂１３は、互いに直交するように延在している。導電膜１４は、それぞれの内部樹脂１３表面に設けられた電極部と、電極部からそれぞれの内部樹脂の延在方向と直交し、延設されて略Ｌ字型に折れ曲がった配線部と、を有している。また、ここでは、それぞれの電極部から延びる部分が交差する部分、すなわち配線部の角に外部接続端子１６が設けられている。このように、２つ以上の内部樹脂１３が互いに異なる方向に延在していてもよいし、例えば互いに平行な２つの内部樹脂と、これと異なる方向に延在する内部樹脂と、を有する構成としてもよい。
【００３９】
［第２実施形態］
次に、本発明の電子部品の第２実施形態を説明する。本実施形態が前記第１実施形態と異なる点は、２つ以上の外部接続端子と導通するバンプ電極を有している点である。
【００４０】
図４（ａ）は、液晶表示装置１００に未実装の電子部品１２１において、能動面に配置された特徴的な構造物の１つを拡大して示す斜視図である。本実施形態の電子部品１２１は、図４（ａ）に示すように、複数（ここでは２つ）の外部接続端子１６と、これら外部接続端子１６と導通するバンプ電極１２と、を備えて構成されている。バンプ電極１２は、能動面上に設けられた内部樹脂１３と、内部樹脂１３表面に設けられた帯状の導電膜１４と、を備えて構成されている。内部樹脂１３は、前記第１実施形態と同様に略蒲鉾状に形成されている。
【００４１】
本実施形態の導電膜１４は、内部樹脂１３表面に設けられた電極部と、電極部から外部接続端子１６側に延設された部分（配線部）と、を有している。すなわち、本実施形態では、電極部と配線部とが一体に形成されている。前記電極部から延びる配線部は、内部樹脂１３と外部接続端子１６との間で２つに分岐されており、それぞれが外部接続端子１６と直接接触するようになっている。すなわち、電極部は、２つの外部接続端子１６と導通するようになっており、バンプ電極１２の一部として機能するようになっている。
なお、導電膜１４の材料や形成方法としては、前記第１実施形態で説明した材料や形成方法を用いることができる。
【００４２】
本実施形態の電子部品１２１も前記第１実施形態の電子部品１２１と同様にして、基板１１１（図２（ｃ）参照）に実装することができ、実装時においてバンプ電極１２と端子１１との接触信頼性が極めて良好となる。また、複数（ここでは２つ）の外部接続端子１６と導通するバンプ電極１２を備えた構成とすれば、電子部品内部あるいは電子部品が実装される基板側の配線の引き回しを減らすことができる。すなわち、前記第１実施形態の電子部品１２１は、能動面において外部接続端子１６を分岐させており、電子部品内部や基板において、配線を分岐させる配線の引き回しが不要となっていたが、本実施形態では、能動面で外部接続配線を統合しているので、電子部品内部や基板において、配線を統合させる配線の引き回しが不要となる。これにより、電子部品の設計自由度が高くなり、電子部品の小型化や特性向上、電子部品における素子の高集積化が図られる。また、電子部品が実装する基板側で配線を統合させる場合よりも、基板における配線間隔を広くすることができる。これにより、低コストの基板とすることができ、低コストで実装可能な電子部品となる。
【００４３】
［変形例］
前記第２実施形態では、１つの内部樹脂１３を共有した２つのバンプ電極１２が外部接続端子１６に接続されている例を示したが、内部樹脂１３やバンプ電極１２の数や配置、外部接続端子１６の配置については、種々の変形が可能である。以下、いくつかの変形例について説明する。
【００４４】
図４（ｂ）、（ｃ）は、前記第２実施形態の変形例を示す斜視図である。
図４（ｂ）に示す第５変形例が前記第２実施形態と異なる点は、１つのバンプ電極１２に３つの外部接続端子１６が接続されている点である。本変形例の導電膜１４は、１つの内部樹脂１３表面に設けられた電極部と、電極部から内部樹脂１３の延在方向に沿う片側（外部接続端子１６側）に延びる配線部と、を有している。配線部は、内部樹脂１３表面と外部接続端子１６との間で３つに分岐されており、それぞれが外部接続端子１６と直接接触するようになっている。すなわち、バンプ電極１２の導電膜１４は、外部接続端子１６との配線部と一体に形成されており、３つの電極部はそれぞれバンプ電極１２の一部として機能するようになっている。このように、バンプ電極１２に接続される外部接続端子１６の数は、３つでもよく、４つ以上としてもよい。
【００４５】
図４（ｃ）に示す第６変形例が、前記第５変形例と異なる点は、内部樹脂１３の延在方向に沿う両側に、それぞれ外部接続端子１６が設けられている点である。本変形例の導電膜１４は、内部樹脂１３表面に設けられた電極部と、電極部から前記両側に延びる配線部と、を有している。両側に延びた配線部はそれぞれ外部接続端子１６と直接接触するようになっている。このように、複数の外部接続端子１６が、外部接続端子１６間に設けられたバンプ電極１２を介して導通するようになっていてもよい。また、内部樹脂１３の延在方向に沿う片側、あるいは両側の配線部を分岐させて、バンプ電極が３つ以上の外部接続端子と導通するようになっていてもよい。
【００４６】
［具体例］
次に、前記第１、第２実施形態や第１〜６変形例で説明した構造を備えた電子部品の具体例を説明する。
【００４７】
図５は、本例の電子部品１２１の能動面に設けられたバンプ電極１２や外部接続端子１６の配置を概略して示す平面図である。
本例の電子部品１２１の能動面は、略長方形となっており、ここではその長辺方向をＸ方向とし短辺方向をＹ方向とする。本例の能動面には、多数の外部接続端子１６が設けられており、これら外部接続端子１６と導通する導電膜１４１、１４２、１４３、１４４、１３６、１４７、１４８、及びグローバル配線１４９が設けられている。
【００４８】
導電膜１４１は、外部接続端子１６と直接接触しているとともに、３つに分岐して略Ｙ方向に延びており、分岐したそれぞれが、外部接続端子１６よりも能動面の端部側に設けられたＸ方向に延びる内部樹脂１３と直交している。これら３つの直交部分は、それぞれバンプ電極１２として機能するようになっている。また、導電膜１４１のＸ方向側に設けられた導電膜１４２は、外部接続端子１６から２つに分岐して、略Ｙ方向に延びており、導電膜１４１と同じ内部樹脂１３と２箇所で直交している。この直交部分もバンプ電極１２として機能するようになっている。また、導電膜１４２のＸ方向側に設けられた導電膜１４３は、分岐せずにＹ方向に延びており、導電膜１４１、１４２と同じ内部樹脂１３と直交し、ここもバンプ電極１２として機能するようになっている。このように本例の電子部品１２１には、外部接続端子１６に１〜３つのバンプ電極１２が導通している構造が混載されている。
【００４９】
また、導電膜１４１のＸ方向における能動面の端部側には導電膜１４４、１４５が設けられている。導電膜１４４、１４５は、導電膜１４１と同じ内部樹脂１３と直交しているとともに、略Ｌ字型に折れ曲がっており、能動面のＹ方向に沿う周縁部においてＹ方向に延びる内部樹脂１３とも直交している。導電膜１４４は、その角部で外部接続端子１６と直接接触しており、前記した２つの内部樹脂１３との直交部分はバンプ電極１２として機能するようになっている。
また、導電膜１４５は、外部接続端子１６と導通していないものである。導電膜１４５と前記した２つの内部樹脂１３との直交部分は、バンプ電極１２として機能するようになっており、これらバンプ電極１２は、実装時に端子１１（図２（ｃ）参照）と導通接触するようになっている。すなわち、導電膜１４５は、端子１１のクロス配線として機能するものである。
【００５０】
また、導電膜１４５のＹ方向側には、導電膜１４６、１４７が設けられている。導電膜１４６は、前記Ｙ方向に延びる内部樹脂１３と直交しているとともに、３つに分岐して略Ｘ方向に延びており、分岐したそれぞれが外部接続端子１６と直接接触するようになっている。内部樹脂１３との直交部分はバンプ電極１２として機能するようになっている。また、導電膜１４７は、導電膜１４６と同じ内部樹脂１３と直交しているとともに、２つに分岐して略Ｘ方向に延びており、２つの外部接続端子１６と直接接触するようになっている。ここでも、内部樹脂１３との直交部分は、バンプ電極１２として機能するようになっている。このように本例の電子部品１２１には、１つのバンプ電極１２が２、３つの外部接続端子１６と導通している構造が混載されている。
【００５１】
また、本例では、能動面の周縁部より中央部側にも複数の外部接続端子１６が設けられている（図示は２つ）。これら外部接続端子１６と直接接触するとともに、これら外部接続端子１６間で略Ｘ方向に延びる導電膜１４８が設けられている。導電膜１４８は、外部接続端子１６間で、能動面の中央部側に設けられた内部樹脂１３を乗り越えて（直交して）延びており、この直交部分もバンプ電極１２として機能するようになっている。
【００５２】
また、本例では能動面にグローバル配線１４９も設けられている。グローバル配線は、２つ以上の外部接続端子を導通させる配線として機能するものである。本例のグローバル配線１４９は、２つの外部接続端子１６間に設けられており、これら外部接続端子１６はバンプ電極を介すことなく導通するようになっている。また、グローバル配線１４９は、３つ以上の外部接続端子を接続する形で設けられていても良い。特に、電子部品内部の配線に用いられるＡｌ等よりも低抵率が低く、パターン幅も広く設計できるので、電源・グランドなど配線インピーダンスの低いことが要求される配線には好都合な配線パターンとすることができる。電子部品内部の配線に換えて電子部品の表面（能動面）にグローバル配線を設けることにより、電子部品内部の配線層を一層減らすことができる。そのため、配線形成に必要なフォトマスクやプロセスを削減することもできる。
さらに、図示はしないが、グローバル配線１４９の幅を非常に広く取ることで、電子部品の表面全体もしくは必要部分全体を覆うような設計を取ることもできる。このようにすれば、電源やグランドなどの配線インピーダンスを極力下げ、かつ電子部品の表面を覆うシールドとしての機能も図れる。これにより、ノイズ出力の低減や、外部からのノイズにも強い構造とすることができるし、電子部品に形成されているトランジスター等の、光でデバイス特性が変動する構造体の遮光構造とすることもできる。また、実装時において導電膜１４６、１４７を有するバンプ電極１２と導通接触する端子を設けないようにすれば、導電膜１４６、１４７も外部接続端子１６間のグローバル配線として機能させることができる。
【００５３】
以上のような導電膜１４１〜１４８、及びグローバル配線１４９は、例えば導電材料をスパッタリング法や蒸着法等で成膜した後、この膜をフォトリソグラフィ法及びエッチング法等を用いてパターニングすること等により一括して形成することができる。そこで、クロス配線として機能する導電膜１４５や、グローバル配線１４９等を同じプロセスで形成すれば、プロセスコストを増やすことなく電子部品内部や電子部品を実装する基板の配線を簡略化することができる。
［製造例］
次に、本発明の電子部品の製造例について、主要構成となるバンプ電極１２の形成方法の一例を説明する。
まず、図７（ａ）に示すように電子部品１２１の能動面上に、内部樹脂１３の形成樹脂、例えばネガ型レジストとなるポリイミド樹脂を、例えば１０〜２０μｍ程度の厚さに塗布する。ここで、電子部品１２１の能動面には、予め絶縁材からなる保護膜１５を形成しておくとともに、この保護膜１５に開口部１５ａを形成して該開口部１５ａ内に外部接続端子１６を露出させておく。そして、塗布した形成樹脂をプリベークすることにより、樹脂層１３０を形成する。
【００５４】
次に、図５（ｂ）に示すように、樹脂層１３０上にフォトマスク２０を所定位置に位置決めし、これをセットする。フォトマスク２０としては、例えばＣｒ等の遮光膜を形成したガラス板からなるもので、形成する略蒲鉾状の内部樹脂１３の平面形状に対応した矩形の開口２１を有したものが用いられる。なお、フォトマスク２０の位置決めについては、その開口部２１が内部樹脂１３の形成箇所に位置するようにして行う。また、フォトマスク２０については、ガラス板についての記載を省略し、遮光膜のみを記載してこれを符号２０としている。
【００５５】
次いで、このフォトマスク２０上に露光光を照射し、開口部２１内に露出する前記樹脂層１３０を露光する。ただし、この露光に際しては、その露光条件を調整することにより、現像後に得られる樹脂層１３０からなるパターンを、その横断面（主断面）が略半円形状（または略半楕円形状）の略蒲鉾状となるパターンにする。
具体的には、図５（ｂ）中矢印で示すように露光光を斜めに照射し、樹脂層１３０における被露光部分を、図５（ｂ）中破線で示すように横断面略半円形状（略台形状）とする。また、図５（ｃ）に示すように、フォトマスク２０を樹脂層１３０から離した状態で露光するオフコンタクト露光を行い、樹脂層１３０における被露光部分を、図５（ｃ）中破線で示すように横断面略半円形状（略台形状）としてもよい。さらに、フォトマスク２０として、半透過型のハーフマスクを用い、被露光部分を前記したように横断面を略半円形状（略台形状）にしてもよい。ハーフマスクとしては、前記開口部２１の周辺部分を半透過性にするともに、該開口部２１から遠ざかるに連れて徐々に透光性が低下させる。このように半透過性の領域を形成することで、前記略半円形状（略台形状）における外辺部分、すなわち側面部分の露光を行うことができる。
【００５６】
このようにして露光を行うと、マスク２０の開口２１内に露出する樹脂層１３０では、その厚さ方向において全域が露光される。また、開口部２１の周辺部分においては、開口部２１から遠ざかるに連れて漸次露光量が少なくなる。したがって、このようにして露光処理を行った後、現像処理を行うと、樹脂層１３０はその未露光部分が現像されて除去される。一方、露光部分である開口部２１内に露出した部分は現像されずにそのまま残る。
また、その周辺部分においても露光量に応じてその底面側が残る。これにより、図５（ｄ）に示すように、横断面が略台形状で略蒲鉾状の樹脂パターン１３０ａが得られる。
【００５７】
得られる樹脂パターン１３０ａについては、その形状を、露光条件や現像条件によってある程度調整することができる。したがって、ハーフマスクの半透過性の領域の調整などにより、図５（ｄ）に示したように樹脂パターン１３０ａにおける肩部分１３０ｂをある程度湾曲させることが可能である。しかし、肩部分１３０ｂをよりなだらかに湾曲させ、さらに側辺部分や上辺部分をも湾曲させて露出面全体を曲線（曲面）形状にするためには、リフロー処理を行うのが好ましい。
【００５８】
リフロー処理としては、樹脂パターン１３０ａの材質に応じて、該樹脂が軟化し表面が溶融する温度に加熱することで行う。このようにして加熱し溶融させた後、常温に戻すことにより、図６（ａ）に示すように主断面が略半円形状の内部樹脂１３が得られる。すなわち、樹脂パターン１３０ａは、リフロー処理によってその表面が軟化・溶融し、固化する過程で、表面状態が全体的になだらかに湾曲する連続曲面となる。略半円形状（略台形状）に形成された横断面（主断面）について言えば、外辺１３ｂ全体が連続したなだらかな湾曲線となり、より半円に近い形状となる。つまり、樹脂が軟化し表面が溶融すると、図６（ａ）に示したように外辺１３ｂは自重によってその両側（両肩部分側）が垂れることにより、より半円に近い形状となるのである。
【００５９】
このようにして内部樹脂１３を形成したら、図６（ｂ）に示すように基板１１１の表面全面に、スパッタリング法等によって前記したＡｕ等の金属（合金）を適宜な厚さで成膜し、導電層１４ａを形成する。
次いで、導電層１４ａ上に公知のレジスト技術、リソグラフィー技術によってレジストパターン（図示せず）を形成し、さらにこのレジストパターンをマスクにして導電層１４ａをエッチングすることにより、図３（ａ）に示したような所定パターンの導電膜１４を形成する。前記エッチングとしては、例えばプラズマを用いたドライエッチングや、薬液を用いるウエットエッチングなど、任意の手法を採用することができる。
その後、レジストパターンを除去することにより、バンプ電極１２が得られる。
【００６０】
なお、特に前記の内部樹脂１３の形成に際しては、前述したように樹脂層１３０に対する露光量を調整するハーフ露光と、現像後の樹脂パターン１３０ａに対するリフロー処理とを組み合わせることで、横断面（主断面）を略半円形状（略半楕円形状）に形成したが、前記したようにハーフ露光のみで所望の形状を形成してもよく、また、リフロー処理のみで所望の形状を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】電子部品が実装された液晶表示装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】（ａ）は電子部品の斜視図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は実装時断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、いくつかの変形例を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は電子部品の斜視図、（ｂ）、（ｃ）は変形例を示す斜視図である。
【図５】具体例を示す平面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、バンプ電極の形成方法を示す断面工程図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、バンプ電極の形成方法を示す断面工程図である。
【符号の説明】
【００６２】
１１・・・端子、１１Ｐ・・・配線パターン、１２・・・バンプ電極、１３・・・内部樹脂、１４・・・導電膜、１００・・・液晶表示装置、１１０・・・液晶パネル、１１１・・・基板、１１１ａ，１１２ａ…電極、１１１ｂ、１１２ｂ、１１１ｃ…配線、１１１ｄ…入力配線、１１１ｂｘ、１１１ｃｘ、１１１ｄｘ…端子、１２１…電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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