(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐サージが要求される複数の電子部品が搭載される電子機器において、
前記複数の電子部品に含まれるチューナモジュールと通信用コネクタとを同じ回路基板上に隣接して搭載し、
前記回路基板において、前記チューナモジュールのシールドケースと前記通信用コネクタとが共通化されたグランドパターンに接続されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記チューナモジュールは、アンテナ接続用コネクタが一体化されており、
前記アンテナ接続用コネクタは、前記アンテナ接続用コネクタのシールド線が前記チューナモジュールのシールドケースを介して前記グランドパターンに接続されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記チューナモジュールと前記通信用コネクタとは、前記回路基板の角部に配置され、
前記グランドパターンは、シャーシに接続されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器に係り、特に、耐サージ性が要求される複数のコネクタが搭載される電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、チューナ装置などでは、アンテナの他、電話回線などが接続可能となっている。アンテナを接続するためのアンテナ接続用コネクタ及び電話回線を接続するための電話回線接続用コネクタが設けられている。アンテナ接続用コネクタ及び電話回線接続用コネクタには、耐サージ性が要求されている。耐サージ性を確保するために近接する接地パターンを設ける方法が大きくとる方法が提案されていた（例えば、特許文献１〜４参照）。
【０００３】
一方、近年、チューナ装置の小型化の要求により、アンテナ接続用コネクタ及び電話回線接続用コネクタが搭載される回路基板が小型化しており接地パターンの面積が十分に確保できなくなっている。これによって、耐サージ性が劣化している。
【特許文献１】特開２００４−６３６８３号公報
【特許文献２】特開平８−３０８０９７号公報
【特許文献３】特開平９−６４５７２号公報
【特許文献４】特開平７−１４２８２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このため、簡単な構成で、小型化を行いつつも、十分な耐サージ性が確保できるチューナ装置が望まれていた。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、簡単な構成で、十分な耐サージ性を確保できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、耐サージが要求される複数の電子部品（１２１、１２６）が搭載される電子機器において、複数の電子部品に含まれるチューナモジュール（１２１）と通信用コネクタと（１２６）を同じ回路基板（１１１）上に隣接して搭載し、回路基板（１１１）において、チューナモジュール（１２１）のシールドケースと前記通信用コネクタ（１２６）とが共通化されたグランドパターン（１４１）に接続されることを特徴とする。
【０００８】
チューナモジュール（１２１）は、アンテナ接続用コネクタが一体化されており、アンテナ接続用コネクタは前記アンテナ接続用コネクタのシールド線がチューナモジュール（１２１）のシールドケースを介してグランドパターン（１４１）に接続されていることを特徴とする。
【０００９】
チューナモジュール（１２１）と通信用コネクタ（１２６）とは、回路基板（１１１）の角部に配置され、グランドパターン（１４１）はシャーシ（１１５）に接続されていることを特徴とする。
【００１０】
なお、上記参照符号はあくまでも参考であり、これによって特許請求の範囲が限定されるものではない。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、耐サージが要求される複数の電子部品が搭載される電子機器において、複数の電子部品を同じ回路基板上に隣接して搭載し、回路基板に、複数の電子部品で共通化されたグランドパターンを設けることにより、各々の電子部品を離間して設け、別々に耐サージ用のグランドパターンを設ける場合に比べてグランドパターンを大きくとることができ、耐サージ性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は本発明の一実施例の平面図、図２は本発明の一実施例の分解斜視図、図３は本発明の一実施例の背面斜視図を示す。
【００１３】
本実施例の電子機器１００は、テレビチューナ装置であり、メイン基板１１１、電源基板１１２、信号処理基板１１３、フロントパネル基板１１４がシャーシ１１５に搭載され、フロントパネル１１６及びカバー１１７によってカバーされた構成とされている。
【００１４】
〔メイン基板１１１〕
メイン基板１１１は、幅、矢印Ｙ１，Ｙ２方向側のサイズがシャーシ１１５の底面の幅、矢印Ｙ１，Ｙ２方向側のサイズより小さく形成されている。メイン基板１１１は、シャーシ１１５の底面に平行に、シャーシ１１５の矢印Ｙ１方向側に寄せた位置に搭載される。シャーシ１１５には、メイン基板１１１の矢印Ｙ２方向側に電源基板１１２を搭載するための空き領域が生じる。
【００１５】
メイン基板１１１には、チューナモジュール１２１、通信回路部１２２、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路部１２３、映像音声信号処理部１２４、カードコネクタ１２５、通信用コネクタ１２６、映像・音声出力コネクタ１２７、ディジタル映像出力コネクタ１２８などから構成され、プリント配線板上を各種電子部品、ＩＣチップ、モジュール部品が搭載した構成とされている。
【００１６】
図４はチューナモジュール１２１の斜視図を示す。
【００１７】
チューナモジュール１２１は、地上ディジタル放送波、ＢＳ放送、ＣＳ放送などから所望のチャンネルを選局するチューナモジュールであり、同軸コネクタ１３１、回路基板１３２をシールドケース１３３内に収容し、一体化した構成されている。チューナモジュール１２１は、メイン基板１１１の矢印Ｘ２方向端部、矢印Ｙ１方向寄りの角部に、シールドケース１３３及び信号ピン１３４を半田付けすることによって、メイン基板１１１に固定される。
【００１８】
同軸コネクタ１３１は、シャーシ１１５の背面から外部に延出する。同軸コネクタ１３１には、一端がアンテナに接続された同軸ケーブルが接続される。同軸コネクタ１３１はそのシールド線がシールドケース１３３に接続され、その信号線が回路基板１３２に接続される。シールドケース１３３は、メイン基板１１１のグランドパターン１４１に接続される。
【００１９】
通信回路部１２２には、通信用コネクタ１２６が接続されている。通信用コネクタ１２６は、電話回線接続用コネクタであり、電話線ケーブルのモジュラージャックが装着され、電話回線に接続される。
【００２０】
チューナモジュール１２１及び通信用コネクタ１２６はメイン基板１１１上に隣接して搭載されている。また、メイン基板１１１のチューナモジュール１２１の搭載部分及び通信用コネクタ１２６の搭載部分には、共通のグランドパターン１４１が連続して配置されている。グランドパターン１４１は、一つの矩形状の導電パターンから構成されている。チューナモジュール１２１のシールドケース１３３及び通信用コネクタ１２６の接地ラインは、グランドパターン１４１に接続されている。
【００２１】
このとき、グランドパターン１４１は、メイン基板１１１のチューナモジュール１２１の搭載部分及び通信コネクタ１２６の搭載部分に共通、かつ、連続して形成されているため、各々にグランドパターンを形成する場合に比べて面積を大きくすることができる。これによって、同軸コネクタ１３１及び通信用コネクタ１２６に入力されるノイズなどに対する耐サージ性能を向上させることができる。
【００２２】
また、グランドパターン１４１は、メイン基板１１１をシャーシ１１５にねじ止めすることによりシャーシ１１５に接続される。
【００２３】
ＤＣ−ＤＣコンバータ回路部１２３は、メイン基板１１１の前面側、矢印Ｘ１方向側で、かつ、電源基板１１２側、矢印Ｙ２方向側に配置されており、電源基板１１２から供給される直流電源の電圧を所定の電圧に変換して、メイン基板１１１に搭載されたチューナモジュール１２１，通信回路部１２２、映像音声信号処理部１２４、及び、信号処理基板１１３、フロントパネル基板１１４に供給する。
【００２４】
映像音声信号処理部１２４は、チューナモジュール１２１、信号処理基板１１３で復号化された映像、音声信号を映像・音声出力コネクタ１２７から出力する。映像・音声信号出力コネクタ１２７は、２系統のＳ端子コネクタＣＮ１、映像出力コネクタＣＮ１、音声出力コネクタＣＮ３を一体化したコネクタたであり、映像音声信号処理部１２７から供給される映像信号及び映像信号を出力する。
【００２５】
カードコネクタ１２５は、ＩＣカードコネクタであり、ＩＤ番号及び暗号鍵が格納されたＩＣカードが装着される。カードコネクタ１２５にＩＣカードを挿入することによって、例えば、有料化された特定の映像を復号化することができるようになる。
【００２６】
ディジタル映像出力コネクタ１２８は、モニタなどにディジタルで映像を出力するための端子である。
【００２７】
〔電源基板１１２〕
電源基板１１２は、メイン基板１１１とは別のプリント配線板から構成されており、シャーシ１１５の底面に、メイン基板１１１の矢印Ｙ２方向側部に併設される。このとき、電源基板１１２は、メイン基板１１１のチューナモジュール１２１及び通信用コネクタ１２６が配置される側とは反対の側部に併設される。
【００２８】
電源接続用コネクタ１６１が搭載されており、電源接続用コネクタ１６１には外部から交流電源が供給される。電源基板１１２は、交流電源を直流電源に変換する。電源基板１１２で変換された直流電源は電源供給用コネクタ１７１を介してメイン基板１１１のＤＣ−ＤＣコンバータ回路部１２３に供給される。
【００２９】
〔信号処理基板１１３〕
信号処理基板１１３は、メイン基板１１１の略１／４のサイズであり、シャーシ１１５に固定された保持部材１８１によりメイン基板１１１の上部にメイン基板１１１に平行となるように配置されている。また、信号処理基板１１３は、メイン基板１１１の矢印Ｙ２方向側に端部に、その矢印Ｙ２方向側の端部が一致するように配置される。
【００３０】
信号処理基板１１３は、メイン基板１１１、電源基板１１２、フロントパネル基板１１４とは別のプリント配線板から構成されており、ＣＰＵチップ１９１及びＲＡＭ、ＲＯＭなどその周辺ＩＣ１９２、コネクタ１９３が搭載されており、コネクタ１９３を介してメイン基板１１１に接続されている。信号処理基板１１３は、メイン基板１１１のＤＣ−ＤＣコンバータ回路部１２３から供給される直流電源によって駆動され、メイン基板１１１から供給されるディジタル映像信号、ディジタル音声信号などを復号化するとともに、通信などの各種制御を行う。
【００３１】
なお、メイン基板１１１の信号処理基板１１３に対向する部分には、コンデンサなどの高さをとる電子部品は搭載されていない。例えば、メイン基板１１１の映像音声信号処理部１２４に用いられるコンデンサ１９４は、信号処理基板１１３と映像・音声出力用コネクタ１２７との間に配置され、信号処理基板１１３の下部には配置されない。これによって、信号処理基板１１３をメイン基板１１１に近接して配置できる。
【００３２】
なお、メイン基板１１１上に搭載される一部のＩＣチップは信号処理基板１１３の下部に配置されている。信号処理基板１１３の下部に配置されるＩＣチップ１９５は、例えば、ＳＭＴ形状であり、かつ、低背であるため、信号処理基板１１３は、メイン基板１１１に近接して配置することができる。
【００３３】
〔フロントパネル基板１１４〕
フロントパネル基板１１４は、シャーシ１１５の前面のカードコネクタ１２５が配置された部分を除く部分に、底面に対して垂直に搭載されており、メイン基板１１１に対して直交するように配置される。フロントパネル基板１１４は、フラットケーブル１９６を介してメイン基板１１１に接続されている。
【００３４】
フロントパネル基板１１４は、マイコン２０１、操作スイッチ２０２、表示装置２０３、赤外線受光装置２０４などが搭載されており、ユーザによる選局操作をメイン基板１１４に通知するとともに、メイン基板１１１から提供される装置の動作状態を表示装置２０３に表示する動作を行う。フロントパネル基板１１４の前面にはフロントパネル１１６が設けられる。
【００３５】
マイコン２０１は、操作スイッチ２０２、赤外線受光装置２０４からの信号に基づいて各種コマンドを発行し、メイン基板１１１に供給する。また、マイコン２０１は、メイン基板１１１から通知される装置の状態を示すコマンドに基づいて表示装置２０３を制御して、表示装置２０３に装置の動作状態を表示させる。
【００３６】
〔シャーシ１１５〕
シャーシ１１５は、金属板を打ち抜き、折曲することにより加工されており、導電性を有し、略接地電位とされている。チューナモジュール１２１及び通信用コネクタ１２６はメイン基板１１１の背面側、角部に配置されており、これによりグランドパターン１４１もメイン基板１１１の背面側、角部に配置されることになり、よって、シャーシ１１５との結合が密にでき、これによっても耐サージ性を向上させることができる。
【００３７】
〔フロントパネル１１６〕
フロントパネル１１６は、樹脂材料から構成され、シャーシ１１５の前面に固定され、シャーシ１１５の前面を閉蓋する。フロントパネル１１６は、ボタン２１１、表示窓２１２、カバー２１３、受光窓２１４などを有する。ボタン２１１はフロントパネル基板１１４に搭載された操作スイッチ２０２に対向して設けられ、表示窓２１２は、フロントパネル基板１１４に搭載された表示装置２０３に対向して設けられている。
【００３８】
カバー２１３は、メイン基板１１１のＣＡＳカードコネクタに対向した位置に設けられており、開閉可能とされており、ＣＡＳカードコネクタにカードの挿脱するときに開放され、通常の使用時には閉蓋される。
【００３９】
受光窓２１４は、赤外線受光装置２０４に対向して設けられており、リモコンなどからの赤外線を受光する。
【００４０】
〔カバー１１７〕
カバー１１７は、金属板を打ち抜き、折曲することにより加工されており、シャーシ１１５の開放面をカバーし、メイン基板１１１、電源基板１１２、信号処理基板１１３、フロント基板１１４をシャーシ１１５の内部に収納する。また、カバー１１７は、接地電位とされ、内部回路をシールドしている。
【００４１】
〔効果〕
本実施例によれば、耐サージが要求されるチューナモジュール１２１及び通信用コネクタ１２６をメイン基板１１１の角部に近接して設け、その耐サージ用グランドパターン１４１を共通化することにより、各々を離間して設け、別々に耐サージ用のグランドパターンを設ける場合に比べてグランドパターンを大きくとることができ、よって、耐サージ性を向上させることができる。
【００４２】
さらに、本実施例によれば、メイン基板１１１に搭載されるコンデンサを信号処理基板１１３と重なる部分を避けて配置することによって信号処理基板１１３をメイン基板１１１に近接して配置できるため、装置全体を低背化することができる。
【００４３】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形例が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施例の平面図である。
【図２】本発明の一実施例の分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施例の背面斜視図である。
【図４】チューナモジュール１２１の斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１００  電子機器、１１１  メイン基板、１１２  電源基板、１１３  信号処理基板
１１４  フロントパネル基板、１１５  シャーシ、１１６  フロントパネル
１１７  カバー
１２１  チューナモジュール、１２２  通信回路部
１２３  ＤＣ−ＤＣコンバータ回路部、１２４  映像音声信号処理部
１３１  同軸コネクタ、１３２  回路基板、１３３  シールドケース
１４１  グランドパターン
１５１  通信用コネクタ
１６１  電源接続用コネクタ
１９１  フラットケーブル
２０１  マイコン、２０２  操作スイッチ、２０３  表示装置
２０４  赤外線受光装置
２１１  ボタン、２１２  表示窓、２１３  カバー、２１４  受光窓
【図１】
0004793101.tif 000002
【図２】
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【図３】
0004793101.tif 000004
【図４】
0004793101.tif 000005