(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の絶縁基板の底部に実装端子を備えると共に上面にＩＣチップ搭載用の第２のパッド電極を備えた実装基板と、前記第２のパッド電極が露出した状態で該実装基板上面に固定されてキャビティーを形成するための外壁と、前記キャビティー内に形成された圧電振動素子搭載用の第１のパッド電極と、前記外壁上に固定されて前記キャビティーを閉止する蓋と、を備え、
前記第１のパッド電極上に搭載される圧電振動素子と、前記第２のパッド電極上に搭載されるＩＣチップと、を備えた表面実装型圧電発振器において、
前記外壁の外側面の少なくとも一部には、前記第１のパッド電極と高さ位置が同一で該第１のパッド電極と導通した第３のパッド電極を搭載する搭載面が形成され、
前記第３のパッド電極は少なくとも一つのコーナーを有し、該コーナーは前記搭載面から立ち上がる前記外壁の外側面から離間していることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
【請求項２】
前記外壁が、前記実装基板の上面に固定される第１の外壁と、前記第１の外壁の上面に固定される第２の外壁とを備え、前記搭載面が、前記第２の外壁の外側壁よりも外側に位置する前記第１の外壁上面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項３】
前記第１及び第２の外壁は、環状外周壁であることを特徴とする請求項２に記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項４】
前記第３のパッド電極を前記外壁の外側壁に設けた切欠き部内に配置したことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項５】
前記切欠き部の内壁のコーナー部をＲ形状としたことを特徴とする請求項４に記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項６】
前記第３のパッド電極の面積を、前記切欠き部内に露出する第１の外壁上面の面積よりも小さくしたことを特徴とする請求項４又は５に記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項７】
前記第３のパッド電極を、切欠き形状部を有した形状としたことを特徴とする請求項６に記載の表面実装型圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板上面に設けたキャビティー内に圧電振動素子とＩＣチップとを上下位置関係で配置したタイプの表面実装型圧電発振器の改良に関し、特に自動搭載時のカメラ認識によって圧電振動素子やＩＣチップ搭載位置を正確に把握するための基準マークを最適な位置に配置することができる表面実装型圧電発振器、及び電子部品ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の移動体通信機器の普及に伴う低価格化、及び小型化の急速な進展により、これらの通信機器に使用される水晶発振器等の圧電発振器に対しても、低価格化、小型化、及び薄型化の要請が高まっている。
近年、圧電発振器の小型化を実現するために、圧電振動素子と発振回路素子とを一つの表面実装型パッケージ内に組み込んだものが開発されている。この種の圧電発振器として、セラミック回路基板の表裏両面に夫々独立したキャビティーを設け、一方のキャビティー内に圧電振動素子を収容し、他方のキャビティー内に発振回路素子としてのＩＣチップを収容し、圧電振動素子とＩＣチップとをボンデイングワイヤ、及びパッケージに設けた回路配線にて導通接続したタイプや、セラミック回路基板の一主面にキャビティーを設け、この一つのキャビティー内に圧電振動素子とＩＣチップとを収納したタイプが知られている。
図１０（ａ）及び（ｂ）は後者のタイプに係る水晶発振器の縦断面図、及び要部斜視図を示している（特許文献１）。
この水晶発振器は、上面にキャビティー（凹陥部）１０１を有したセラミックパッケージ１００と、キャビティー１０１の内底面に配置したＩＣチップ搭載用のパッド電極１０２と、環状外周壁１０３の内側段差面上に設けた水晶振動素子搭載用のパッド電極１０４と、を備えており、ＩＣチップ（発振回路素子）１１０を低い位置にあるパッド電極１０２上に搭載すると共に、水晶振動素子１１１を高い位置にあるパッド電極１０４上に搭載することにより、水晶振動素子１１１をＩＣチップ１１０よりも上側に配置した構造となっている。キャビティー１０１は金属蓋１０５によって封止されている。
セラミックパッケージ１００は、３層のセラミックシート１００ａ、１００ｂ、１００ｃから成り、矩形状の１層目のセラミックシート１００ａの上面に、中央に貫通穴を有した環状の２層目のセラミックシート１００ｂを積層し、更に、２層目のセラミックシート１００ｂの上面に２層目のセラミックシートより広い貫通穴を有し、且つ少なくとも外周壁面に２つの切り欠き部１００ｃ−１、１００ｃ−２を有する３層目のセラミックシートを重ねたものであり、３層目のセラミックシート１００ｃに設けた各切り欠き部１００ｃ−１、１００ｃ−２から露出した２層目セラミックシート上面にモニタ電極パッド１０６を備え、３層目のセラミックシートの内壁下部から張り出した２層目のセラミックシート上面に水晶振動素子搭載用の電極パッド１０４を設け、モニタ電極パッド１０６と水晶振動素子搭載用の電極パッド１０４とをセラミックパッケージ内の回路配線を介して導通した構成を有し、更に、キャビティー内に露出した１層目のセラミックシート１００ａの上面にはＩＣチップ搭載用のパッド電極１０２を備えた構成を有する。
このような構成のセラミックパッケージを使用すれば、キャビティー１０１内にＩＣチップ１１０をフェイスダウンボンデングにて搭載した後、水晶振動素子１１１の励振電極と電極パッドとを導通するよう導電性接着剤により固定することにより水晶発振器を構成することができる。
更に、モニタ電極パッド１０６を使用すれば、水晶振動素子の電気的特性を確認することも可能である。
【０００３】
ところで、自動搭載機を使用してＩＣチップをセラミックパッケージのキャビティー内に搭載する場合、カメラ認識によりセラミックパッケージに設けた基準マークを確認し、基準マークからＩＣチップを搭載すべき位置を割出す工程を必要とする。従来、基準マークとしては、セラミックパッケージ内に設けたＩＣチップ搭載用のパッド電極１０２を利用していた。
しかしながら、水晶発振器の小型化が進むとこれに用いられるＩＣチップも小型化されるが、パッド電極１０２も小面積化されることとなり、小面積化されたパッド電極をカメラ認識装置により認識することが不可能となる。その為、特許文献１に開示されたような比較的大面積であるモニタ電極パッド１０６を別に設けてカメラ認識用の基準マークとして利用することになるが、パッド電極１０２とモニタ電極パッド１０６とが同一高さに存在しないので、自動搭載機のカメラ認識装置によってモニタ電極パッド１０６を確認した後、ＩＣチップ搭載用領域を確認するために再度フォーカスを調整する必要が生じ、２度のフォーカス制御が必要となるために組立作業性が悪化するという問題が発生していた。
【特許文献１】特開２００５−６５１４０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、基板上面に設けたキャビティー内に圧電振動素子とＩＣチップとを上下位置関係で配置したタイプの表面実装型圧電発振器において、自動搭載時のカメラ認識によって圧電振動素子やＩＣチップ搭載位置を正確に把握するための基準マークを各部品搭載面と同レベルの最適な位置に配置することにより、部品搭載領域を一回のフォーカス調整により確定することを可能とした表面実装型圧電発振器、及び電子部品ユニットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、平板状の絶縁基板の底部に実装端子を備えると共に上面にＩＣチップ搭載用の第２のパッド電極を備えた実装基板と、前記第２のパッド電極が露出した状態で該実装基板上面に固定されてキャビティーを形成するための外壁と、前記キャビティー内に形成された圧電振動素子搭載用の第１のパッド電極と、前記外壁上に固定されて前記キャビティーを閉止する蓋と、を備え、前記第１のパッド電極上に搭載される圧電振動素子と、前記第２のパッド電極上に搭載されるＩＣチップと、を備えた表面実装型圧電発振器において、前記外壁の外側面の少なくとも一部には、前記第１のパッド電極と高さ位置が同一で該第１のパッド電極と導通した第３のパッド電極を搭載する搭載面が形成され、前記第３のパッド電極は少なくとも一つのコーナーを有し、該コーナーは前記搭載面から立ち上がる前記外壁の外側面から離間していることを特徴とする。
請求項２の発明は、請求項１において、前記外壁が、前記実装基板の上面に固定される第１の外壁と、前記第１の外壁の上面に固定される第２の外壁とを備え、前記搭載面が、前記第２の外壁の外側壁よりも外側に位置する前記第１の外壁上面に形成されていることを特徴とする。
請求項３の発明は、請求項１又は２において、前記第１及び第２の外壁は、環状外周壁であることを特徴とする。
請求項４の発明は、請求項１乃至３において、前記第３のパッド電極を前記外壁の外側壁に設けた切欠き部内に配置したことを特徴とする。
【０００６】
請求項５の発明は、請求項４において、前記切欠き部の内壁のコーナー部をＲ形状としたことを特徴とする。
請求項６の発明は、請求項４又は５において、前記第３のパッド電極の面積を、前記切欠き部内に露出する第１の外壁上面の面積よりも小さくしたことを特徴とする。
請求項７の発明は、請求項６において、前記第３のパッド電極を、切欠き形状部を有した形状としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、基板上面に設けたキャビティー内に圧電振動素子とＩＣチップとを上下位置関係で配置したタイプの表面実装型圧電発振器において、パッケージ外壁の外側に露出配置した大面積の調整用のパッド電極を基準マークとして利用するとともに、該調整用のパッド電極をＩＣチップや圧電振動素子を搭載するパッド電極と同一高さ位置に配置するようにしたので、自動搭載時のカメラ認識によって圧電振動素子やＩＣチップ搭載位置を正確に把握することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を添付図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図１（ａ）はＩＣチップ及び水晶振動素子（圧電振動素子）を収納可能なキャビティーを有する表面実装用パッケージの斜視図、（ｂ）は（ａ）のパッケージのキャビティー内にＩＣチップ及び水晶振動素子を搭載した状態を示すＡ−Ａ’断面図である。
このパッケージ１は、平板状の絶縁基板３の底部に実装端子４を備えると共に上面にＩＣチップ搭載用の第２のパッド電極５を備えた実装基板２と、実装基板２の上面に固定されてキャビティー（内側空所）３０内に第２のパッド電極５を露出させると共に上面に水晶振動素子搭載用の第１のパッド電極１２を備えた第１の環状外周壁（第１の外壁）１０と、第１の環状外周壁１０の上面であって第１のパッド電極１２を回避した位置に固定される第２の環状外周壁（第２の外壁）２０と、第２の環状外周壁２０上面に固定されてキャビティー３０を閉止する金属蓋（蓋）３１と、を備える。
第１のパッド電極１２上には導電性接着剤１３によって水晶振動素子（圧電振動素子）４０が接続され、第２のパッド電極５上にはＩＣチップ４５が搭載される。水晶振動素子４０は、水晶基板の主面上に励振電極を形成した構成を備えている。ＩＣチップ４５は発振回路、温度補償回路等を構成する集積回路を搭載したチップ部品であり、下面に備えた電極を第２のパッド電極５に対してフリップチップ実装される。
本実施形態の特徴的な構成は、第１及び第２の環状外周壁１０、２０の外側壁に跨って少なくとも一つの切欠き部５０が形成され、切欠き部５０の下部に露出した実装基板２の上面に第１のパッド電極１２と導通すると共に第２のパッド電極５と同一高さ位置となる第３のパッド電極が配置されている点にある。
【０００９】
本発明のパッケージ１を更に詳細に説明すると、パッケージ１は複数枚の絶縁シート、例えばセラミックシートＳ１、Ｓ２、Ｓ３を３層重ねて一体化したものである。絶縁基板３を構成する１層目のセラミックシートＳ１はその一方の主面（上面）の中央部分にＩＣチップ４５と導通を図る為の第２のパッド電極５を備えると共に、上面外周縁に少なくとも第２のパッド電極５よりも広面積である２つの第３のパッド電極６を備え、更に他方の主面（下面）にＩＣチップ４５からの出力信号用、及びＩＣチップヘの電源電圧供給用の実装端子（第２のパッド電極５と導通）４とを有する。
第１の環状外周壁（第１の外壁）１０を構成する２層目のセラミックシートＳ２は、１層目のセラミックシートＳ１上に重ねた際に第２のパッド電極５を露出させてＩＣチップを収納可能とする為の貫通孔（キャビティー３０ａ）と、実装基板２上の第３のパッド電極６を露出させる為に外側壁に形成した切り欠き部５０ａと、セラミックシートＳ２の上面に形成されて水晶振動素子４０の励振電極と導通する為の第１のパッド電極１２とを有する。
第２の環状外周壁（第２の外壁）２０を構成する３層目のセラミックシートＳ３は、２層目のセラミックシートＳ２上に重ねた際に第２のパッド電極５及び第１のパッド電極１２を露出させてＩＣチップ４５及び水晶振動素子４０を収納可能とする為の貰通孔（キャビティー３０ｂ）と、第３のパッド電極６を露出させる為の切り欠き部５０ｂと、必要に応じてキャビティー３０を封止する為の蓋３１を接合する為の金属体（シームリング等）を上面に有する。なお、３層目のシートそのものを金属体（シームリング等）としても良い。
【００１０】
尚、上記実施形態においては、第１のパッド電極１２と第３のパッド電極６とを導通させているが、このような導通構造は、パッケージ外面に露出配置される第３のパッド電極６をパッケージ内部に位置する第１のパッド電極１２と導通させることにより、水晶振動素子４０をパッケージ１に搭載した後であっても外部に位置する第３のパッド電極６を利用して水晶振動素子の電気的特性を測定可能とする為のものである。しかし、その必要が無ければ、第２のパッド電極５と第３のパッド電極６とを導通し、第３のパッド電極６をＩＣチップ４５の回路設定を変更する際に使用するデータ入出力端子として使用しても良い。
更には、第１のパッド電極１２と導通した第３のパッド電極６に加え、第２のパッド電極５と導通した第３のパッド電極６をも備えた構造であっても良い。即ち、図１（ｂ）において、２つの第３のパッド電極６の内の一方を第１のパッド電極１２と導通させる一方で、他方の第３のパッド電極６を第２のパッド電極５と導通させる。このように構成すれば、水晶振動素子４０の電気的特性の測定と、ＩＣチップ４５の回路設定を変更することが同時に可能となる。
このような構成であれば、十分に広面積である第３のパッド電極６が第２のパッド電極５と同一高さ位置に存在するので、第３のパッド電極６をカメラ認識してＩＣチップを自動搭載すべき位置を正確、且つ作業性良く割り出すことが可能となる。即ち、自動搭載機を使用してＩＣチップをセラミックパッケージのキャビティー内に搭載する際に、基準マークとするパッド電極がＩＣチップ搭載面と異なる高さ位置にあると、自動搭載機のカメラ認識装置によって基準マークを確認した後、ＩＣチップ搭載用領域を確認するために再度フォーカスを調整する必要が生じ、２度のフォーカス制御が必要となるために組立作業性が悪化していたが、本発明ではこのような問題が生じることがない。
【００１１】
次に、図２は本発明の他の実施形態に係るパッケージを備えた発振器の断面図であり、この実施形態に係るパッケージでは、２つの第３のパッド電極６（６ａ、６ｂ）のうちの一方のパッド電極６ｂ（以下、第４のパッド電極６ｂ、という）を第１のパッド電極１２と同じ高さ位置（第１の環状外周壁１０の上面）に配置することにより、第４のパッド電極６ｂを基準マークとして水晶振動素子４０の正しい搭載位置を正確、且つ作業性よく割り出すことが可能となる。
本実施形態は特に水晶振動素子４０を金バンプ１４にて第１のパッド電極１２に接続する際に有効である。即ち、水晶振動素子４０が小型化した場合に図１のように導電性接着剤１３により第１のパッド電極１２に水晶振動素子を固定すると、導電性接着剤の塗布量制御が困難であることと、導電性接着剤のにじみにより、不要に水晶振動素子の励振面に樹脂が広がってしまい、水晶振動素子のクリスタルインピーダンスを上げてしまう。
このようなリスクを回避するためには、水晶振動素子４０を金バンプ１４を用いて第１のパッド電極１２に固定すればよいが、バンプを接合する第１のパッド電極１２はその面積が小さいので、第１のパッド電極をカメラ認識用の基準マークとしては使用できない。そこで、基準マークとして第１のパッド電極１２と同一高さ位置にありしかも大面積の第４のパッド電極６ｂを使用することが意味をもつこととなる。
また、第３のパッド電極６ａを第２のパッド電極５と同じ高さ位置に配置すると同時に、第４のパッド電極６ｂを第１のパッド電極１２と同じ高さ位置に配置することにより、ＩＣチップ４５を搭載する際には第２のパッド電極５と同一高さの位置にある第３のパッド電極６ａをカメラ認識用の基準マークとして使用し、水晶振動素子を搭載する際には第１のパッド電極１２と同一高さの位置にある第４のパッド電極６ｂをカメラ認識用の基準マークとして利用することが可能となり、生産性を高めることが出来る。
【００１２】
図３（ａ）は本発明の他の実施形態に係るパッケージとＩＣチップの構成を示す分解斜視図であり、（ｂ）はパッケージにＩＣチップを搭載した状態におけるＢ−Ｂ’部分の断面図（（ａ）とは上下が逆転）である。なお、上記実施形態と同一部分には同一符号を付して説明する。
この実施形態のようにパッケージ１に水晶振動素子４０を搭載せず、ＩＣチップ４５のみを搭載した電子部品ユニットを構成する場合には、パッケージ１のキャビティー３０を気密封止する必要がないので、外壁の形状は非環状としても良い。即ち、図示のように実装基板２上面の対向し合う２つの端縁に沿って外壁（非環状外壁）６０を形成することにより、１層目のセラミックシートＳ１上面の平面部分の割合を広く得ることができるので、小型のパッケージでありながらＩＣチップ搭載面を広く確保することが可能であり、その結果実装基板の面積を狭くして電子部品ユニット全体の小型化を図ることができる。
各外壁６０は２層目、及び３層目のセラミックシートＳ２、Ｓ３を積層することによって構築されており、各外壁６０の外壁面に設けた縦方向に延びる切欠き部５０の下部に位置する実装基板２（１層目のセラミックシートＳ１）の上面には第３のパッド電極６が形成されている。この第３のパッド電極６はＩＣチップ搭載用の第２のパッド電極５と同一平面上に該第２のパッド電極５と導通した状態で配置されるので、ＩＣチップを自動実装する際のカメラ認識のための基準マークとして面積の広い第３のパッド電極６を有効利用することが可能となる。
また、ＩＣチップ４５と実装基板２上面との間を固定する為にアンダーフィル剤を注入しても第３のパッド電極６の表面が汚染されることはない。
【００１３】
図３（ｂ）のように第２のパッド電極５上にＩＣチップの電極を搭載した状態で外壁６０を下向きにして表面実装用のパッケージ（電子部品ユニット７０）として使用する場合には外壁６０の下面に表面実装用の実装電極６５を設ける。
図３（ｂ）の電子部品ユニット７０は、図４に示した如き２階建て構造の水晶発振器（圧電発振器）に適用することができる。即ち、この水晶発振器は、図３（ｂ）の電子部品ユニット７０の上面（実装基板２の上面）に設けた接続パッド７１に対して、パッケージ化された水晶振動子（圧電振動子）８０の底部に設けた接続パッド８３を電気的機械的に接続した構成を備えている。なお、水晶振動子８０は、上面にキャビティ８２を備えたパッケージ８１の底面に接続パッド８３を配置すると共に、キャビティー内の内部パッド８４上に水晶振動素子８５を搭載した構成を備えている。
第３のパッド電極６は第２のパッド電極５に導通している。
【００１４】
次に、図５は図３（ｂ）の電子部品ユニット７０の上面に水晶振動素子搭載用の第１のパッド電極９１を設けると共に、第１のパッド電極１２を包囲するように実装基板２上面に固定された環状外周壁９０によってキャビティー９２を形成し、第１のパッド電極９１上に水晶振動素子９３を搭載してから、金属蓋９４によってキャビティー９２を封止した構成を備えている。第３のパッド電極６は、第１のパッド電極９１と導通している。この第３のパッド電極６はＩＣチップ搭載用の第２のパッド電極５と同一レベル面に配置されているために、ＩＣチップを自動実装する際のカメラ認識のための基準マークとして面積の広い第３のパッド電極６を有効利用することが可能となる。
図６は、図１、図２の各実施形態に示したパッケージにおける外周壁に設けた切欠き部の形状の変形例である。
この切欠き部５０は、外周壁１０、２０の外側面に縦方向に形成されることによって、実装基板２面に設けた第３のパッド電極６を露出させるためのものであり、切欠き部５０の内壁の角部をＲ状に構成することにより強度を高めている。即ち、図１、図２の各実施形態のように切欠き部５０の内壁角部（コーナー部）を直角、その他の角状に構成すると、コーナー部から亀裂が発生し安くなるが、このようにコーナー部を円弧状、その他の任意の曲面状に構成することにより亀裂の発生を防止できる。但し、コーナー部のみならず、切欠き部全体の内壁形状を円弧状に構成すると、円弧状の内壁の頂点がキャビティーに近接するために、局所的に環状外周壁に薄肉部分が発生し亀裂を誘発させることがあるため、コーナー部だけを円弧状や、長円、楕円の一部を構成する曲面状とすることが好ましい。
なお、図３乃至図５のように非環状の外壁６０に設ける切欠き部５０についても図６の切欠き部と同様に内壁のコーナー部をＲ状に構成することが好ましい。
【００１５】
次に、図７は本発明の他の実施形態にかかるパッケージにおける切欠き部の配置例を示す図である。上記実施形態では、第３のパッド電極６を露出させるための切欠き部５０を環状外周壁や外周壁の外側面の中間位置に配置したが、図７の実施形態では環状外周壁のコーナー部に切欠き部５０を配置して、該切欠き部５０に対応する実装基板２面に第３のパッド電極６が露出されるように構成している。図３乃至５に示した非環状の外壁についても同様にどの位置に切欠き部５０を設けても良い。
つまり、切欠き部の配置箇所はどこであってもよい。
また、パッケージのコーナー部その他に設ける切欠き部５０の内壁のコーナー部はＲ形状とすることによりその強度を高めることが好ましい。
図８は本発明の他の実施形態に係るパッケージの要部構成図であり、この実施形態に係るパッケージは、外周壁１０、２０（或いは、非環状外壁）に設けた切欠き部５０より露出した実装基板（１層目のセラミックシート）２面の面積よりも第３のパッド電極６の面積を小さくした構成が特徴的であり、その結果、第３のパッド電極６と外周壁の外周縁と間に実装基板２の地肌２ａが露出した状態となっている。
これは、実装基板２の露出面積と第３のパッド電極の面積とを同一面積とした場合（露出面全面に第３のパッド電極を展開した場合）、パッケージの組み立て精度によっては２層目、３層目のセラミックシートの搭載位置にずれが生じ、これにより第３のパッド電極の露出形状にばらつきが生じてしまうのを防止するためである。
【００１６】
図９は本発明の他の実施形態に係るパッケージの要部構成図であり、図８の実施形態の変形例である。この実施形態では、切欠き部５０から露出した実装基板面よりも面積が狭い第３のパッド電極６を切り欠き形状（矩形の一部を切り欠いた形状）とした構造が特徴的である。即ち、第３のパッド電極６を切欠き形状とすることにより、切り欠き形状部６Ａ、又は切り欠き形状部Ａのコーナー部をカメラ認識することにより基準点を確認しやすくなる。例えば切り欠き形状部Ａのコーナー部をパッケージの中心点に設けることによりパッケージの中心線を認識しやすくなるという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）はＩＣチップ及び水晶振動素子（圧電振動素子）を収納可能なキャビティーを有する表面実装用パッケージの斜視図、（ｂ）は（ａ）のパッケージのキャビティー内にＩＣチップ及び水晶振動素子を搭載した状態を示すＡ−Ａ’断面図。
【図２】本発明の他の実施形態に係るパッケージを備えた発振器の断面図。
【図３】（ａ）は本発明の他の実施形態に係るパッケージとＩＣチップの構成を示す分解斜視図、（ｂ）はパッケージにＩＣチップを搭載した状態におけるＢ−Ｂ’部分の断面図。
【図４】本発明の他の実施形態のパッケージの構成説明図。
【図５】本発明の他の実施形態のパッケージの構成説明図。
【図６】図１、図２の各実施形態に示したパッケージにおける外周壁に設けた切欠き部の形状の変形例を示す図。
【図７】本発明の他の実施形態にかかるパッケージにおける切欠き部の配置例を示す図。
【図８】本発明の他の実施形態に係るパッケージの要部構成図。
【図９】本発明の他の実施形態に係るパッケージの要部構成図であり、図８の実施形態の変形例の説明図。
【図１０】（ａ）及び（ｂ）は従来例に係る圧電発振器の縦断面図、及び要部構成説明図。
【符号の説明】
【００１８】
１…パッケージ、Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３…セラミックシート、２…実装基板、３…絶縁基板、４…実装端子、５…第２のパッド電極、６…第３のパッド電極、６ｂ…第４のパッド電極、６Ａ…切欠き形状部、１０、２０…外周壁（環状外周壁）、１２…第１のパッド電極、１３…導電性接着剤、１４…金バンプ、３０…キャビティー、３１…金属蓋、４０…水晶振動素子、４５…ＩＣチップ、５０…切欠き部、６０…外壁、６５…実装電極、７０…電子部品ユニット、７１…接続パッド、８０…水晶振動子、８１…パッケージ、８２…キャビティー、８３…接続パッド、８４…内部パッド、８５…水晶振動素子、９０…環状外周壁、９１…パッド電極、９２…キャビティー、９３…水晶振動素子、９４…金属蓋。
【図１】
0004645393.tif 000002
【図２】
0004645393.tif 000003
【図３】
0004645393.tif 000004
【図４】
0004645393.tif 000005
【図５】
0004645393.tif 000006
【図６】
0004645393.tif 000007
【図７】
0004645393.tif 000008
【図８】
0004645393.tif 000009
【図９】
0004645393.tif 000010
【図１０】
0004645393.tif 000011