(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塩素及び／又はフッ素含有エラストマ、アミン硬化剤及び加熱発泡剤を含有する粘着剤であって、
前記塩素及び／又はフッ素含有エラストマは塩素及び／又はフッ素含有単量体を３〜３０質量％含み、当該塩素及び／又はフッ素含有エラストマ１００質量部に対し、アミノ基を２個以上有する化合物を含有するアミン硬化剤０．０５〜３０質量部及び加熱発泡剤１０〜１５０質量部を含有する粘着剤。
【請求項２】
請求項１記載の粘着剤を用いた粘着シート。
【請求項３】
電子部品集合体固定用である請求項２に記載の粘着シート。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載の粘着シートを用いる電子部品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子部品の製造方法の一つとして、半導体ウエハ又は回路基板材上等に回路パターンを形成してなる電子部品集合体を粘着シートに固定し、ダイヤモンドなどの砥粒を備えたダイシングブレードで単位チップまたは単位デバイスごとにダイシングする方法が知られている（特許文献１〜３等参照）。
【０００３】
電子部品集合体は、半導体ウエハ又は回路基板材上に回路パターンを形成してなる電子部品集合体だけでなく、例えばエポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等が用いられることがある。
【０００４】
電子部品集合体固定用の粘着シートは、これまでチップ飛び抑制等が重視されていた。近年のチップサイズの微小化により、更なる粘着力の向上と剥離容易性という相反する特性が必要とされてきた。粘着シートには、貼り付けた電子部品集合体をダイシング時の切断した電子部品の飛散を抑えること、ダイシング後に電子部品をする際のピックアップ時の静電気抑制効果が大きい等の特性が要求されてきた。
【０００５】
【特許文献１】特開平０９−３２８６６３号公報
【特許文献２】特開２００３−００７６５４号公報
【特許文献３】特開２００３−２５７８９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
粘着力の向上と剥離容易性という相反する特性を備え、ダイシング時の電子部品の飛散を抑え、電子部品をピックアップする際の静電気抑制効果が大きい粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は塩素及び／又はフッ素含有エラストマ、アミン硬化剤及び加熱発泡剤を含有する粘着剤であって、前記塩素及び／又はフッ素含有エラストマは塩素及び／又はフッ素含有単量体を３〜３０質量％含み、当該エラストマ１００質量部に対し、アミノ基を２個以上有する化合物を含有するアミン硬化剤０．０５〜３０質量部及び加熱発泡剤１０〜１５０質量部を含有する粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の粘着剤、それを用いた粘着シート、及び粘着シートを用いた電子部品製造方法は、高い粘着力を有し、ダイシング後のピックアップ時の剥離時に生じる静電気発生を抑制する等の効果を奏する。
【０００９】
本明細書において（メタ）アクリレートとはアクリレート及びメタアクリレートの総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。（亜）リン酸等も同様である。
【００１０】
本明細書において、単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（ハロゲン含有エラストマ）
本発明は、ハロゲン含有エラストマ（以下、単に「エラストマ」ともいう）を用いることを特徴の一つとする。ハロゲン含有エラストマのハロゲン含有単量体としては、例えばエピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン、エピヨードヒドリン、β−メチルエピクロロヒドリン、ビニリデンフルオライド、ヘキサフルオロプロピレン、ペンタフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、ビニルフルオライド、パーフルオロメチルビニルエーテル、クロロプレン、及びパーフルオロプロピルビニリデン等が挙げられ、エピハドリンゴム、フッ素ゴムを好適に使用することができる。
【００１２】
その他のハロゲン含有単量体として、(1)ハロアルキル（メタ）アクリレート類、(2)ハロアシロキシアルキル（メタ）アクリレート類、(3)ハロゲン含有（メタ）アクリレート類、(4)不飽和カルボン酸ハロアルキル類、(5)ハロゲン含有不飽和ニトリル類、(6)ハロゲン含有不飽和アミド類、(7)ハロゲン含有飽和カルボン酸の不飽和アルコールエステル類、(8)ハロゲン含有不飽和エーテル類、(9)ハロアルキルアルケニルケトン類、(10)ハロゲン含有芳香族ビニル化合物、(11)ハロゲン化オレフィン類、(12)ハロゲン含有ジエン類等、重合性不飽和基とハロゲン原子とを含有する化合物が挙げられる。これらのハロゲン含有単量体は、単独で使用しても２種類以上を併用してもよい。
【００１３】
ハロアルキル（メタ）アクリレート類の単量体とは、アクリル酸アルキルエステルのアルキル基の一部をハロゲンで置換した化合物であり、例えばクロロメチル（メタ）アクリレート、１−クロロエチル（メタ）アクリレート、２−クロロエチル（メタ）アクリレート、１，２−ジクロロエチル（メタ）アクリレート、２−クロロプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロプロピル（メタ）アクリレート、２，３−ジクロロプロピル（メタ）アクリレート、２−クロロブチル（メタ）アクリレート、３−クロロブチル（メタ）アクリレート、４−クロロブチル（メタ）アクリレート、３，４−ジクロロブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１４】
ハロアシロキシアルキル（メタ）アクリレート類の単量体としては、例えばクロロアセトキシメチル（メタ）アクリレート、２−（クロロアセトキシ）エチル（メタ）アクリレート、３−（クロロアセトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、４−（クロロアセトキシ）ブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１５】
ハロゲン含有（メタ）アクリレート類の単量体としては、例えばクロロアセチルカルバモイルオキシメチル（メタ）アクリレート、２−（クロロアセチルカルバモイルオキシ）エチル（メタ）アクリレート、３−（クロロアセチルカルバモイルオキシ）プロピル（メタ）アクリレート、３−（ヒドロキシシクロヘキシルアセトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、４−（ヒドロキシシクロヘキシルアセトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１６】
不飽和カルボン酸ハロアルキル類の単量体としては、例えばエタクリル酸２−クロロエチル、クロトン酸２−クロロエチル、ケイ皮酸２−クロロエチル等が挙げられる。
【００１７】
ハロゲン含有不飽和ニトリル類の単量体としては、例えばα−クロロアクリルニトリル、α−クロロメチルアクリロニトリル等が挙げられる。
【００１８】
ハロゲン含有不飽和アミド類の単量体としては、例えばＮ−クロロメチルアクリルアミド、Ｎ−クロロメチルメタクリルアミド、クロロアセトアミドメチルアクリルアミド、クロロアセトアミドメチルメタクリルアミド等が挙げられる。
【００１９】
ハロゲン含有飽和カルボン酸の不飽和アルコールエステル類の単量体としては、例えばクロロ酢酸ビニル、２−クロロプロピオン酸ビニル、クロロ酢酸アリル、クロロ酢酸ビニルベンジル等が挙げられる。
【００２０】
ハロゲン含有不飽和エーテル類の単量体とは、例えばクロロメチルビニルエーテル、２−クロロエチルビニルエーテル、３−クロロプロピルビニルエーテル、２−（ヒドロキシクロロアセトキシ）エチルビニルエーテル、３−（ヒドロキシクロロアセトキシ）プロピルビニルエーテル、クロロメチルアリルエーテル、２−クロロエチルアリルエーテル、３−クロロプロピルアリルエーテル、２−（ヒドロキシクロロアセトキシ）エチルアリルエーテル、３−（ヒドロキシクロロアセトキシ）プロピルアリルエーテル等が挙げられる。
【００２１】
ハロアルキルアルケニルケトン類の単量体としては、例えば２−クロロエチルビニルケトン、３−クロロプロピルビニルケトン、４−クロロブチルビニルケトン、２−クロロエチルアリルケトン、３−クロロプロピルアリルケトン、４−クロロブチルアリルケトン等が挙げられる。
【００２２】
ハロゲン含有芳香族ビニル化合物の単量体としては、例えばスチレン又はスチレン誘導体の一部をハロゲンで置換した化合物が挙げられる。具体的には、α−クロロスチレン、ｏ−クロロスチレン、ｍ−クロロスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−クロロメチルスチレン、ｏ−クロロメチル−メチルスチレン、ｐ−クロロメチル−メチルスチレン、ｏ−ジ（クロロメチル）スチレン、ｏ−ジ（クロロメチル）スチレン、ビニルベンジルクロライド等が挙げられる。
【００２３】
ハロゲン化オレフィン類の単量体としては、例えば塩化ビニル、塩化ビニリデン、１，２−ジクロロエチレン等が挙げられる。
【００２４】
ハロゲン含有ジエン類の単量体としては、例えば２−クロロ−１，３−ブタジエン、１，２−ジクロロ−１，３−ブタジエン、２，３−ジクロロ−１，３−ブタジエン等が挙げられる。
【００２５】
ハロゲン含有単量体に使用可能なハロゲン元素としては、フッ素、塩素、臭素、及びヨウ素が挙げられる。分子量的に軽く、活性度が高いため反応性が良いことから、塩素及び／又はフッ素が好ましく、化合物の入手が容易な塩素が好適に用いられる。
【００２６】
エラストマはハロゲン含有単量体単位以外に、ハロゲンを含まない単量体単位を有してもよい。エラストマは、これらのハロゲン非含有単量体単位を１種以上含んでも良い。例えばテトラフルオロエチレン−プロピレン共重合体、ヘキサフルオロプロピレン−エチレン共重合体が挙げられる。
【００２７】
ハロゲン非含有単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸エステル、アルキレンオキサイド系、及びその他のハロゲン非含有単量体等が挙げられる。
【００２８】
（（メタ）アクリル酸エステル単量体）
（メタ）アクリル酸エステル単量体としては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２９】
アルキレンオキサイド系単量体としては、例えばエチレンオキシド、プロピレンオキシド、１，２−エポキシブタン、１，２−エポキシ−イソ−ブタン、２，３−エポキシブタン、１，２−エポキシへキサン、１，２−エポキシオクタン、１，２−エポキシデカン、１，２−エポキシテトラデカン、１，２−エポキシヘキサデカン、１，２−エポキシオクタデカン、１，２−エポキシエイコサン、１，２−エポキシシクロペンタン、１，２−エポキシシクロへキサン、１，２−エポキシシクロドデカン、１，２−エポキシ−イソブタン、２，３−エポキシ−イソブタン、２，３−エポキシ−３−クロロペンタンが挙げられる。
【００３０】
その他のハロゲン非含有単量体としては、例えばスチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、（メタ）アクリロニトリル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、ビニルイソブチルエーテル等が挙げられる。
【００３１】
ハロゲン非含有単量体として、（メタ）アクリル酸エステル、プロピレン、エチレン、ジエン類等を用いると、粘着剤の粘着力の向上と剥離容易性のバランスが良く好ましい。フッ素系単量体と（メタ）アクリル酸エステル単量体からなるエラストマが諸物性のバランスが良く、好適に用いられる。
【００３２】
エラストマがヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる群から選ばれる官能基を１種以上有する単量体単位を有する、ダイシング後の加熱処理により電子部品の剥離が更に容易となるため好ましい。
【００３３】
ヒドロキシル基を有する単量体としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３４】
カルボキシル基を有する単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、ケイ皮酸等が挙げられる。
【００３５】
エポキシ基を有する単量体としては、例えば、アリルグリシジルエーテル、（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００３６】
アミド基を有する単量体としては、例えば、（メタ）アクリルアミドなどがある。アミノ基を有する単量体としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートなどがある。
【００３７】
メチロール基を有する単量体としては、例えば、Ｎ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００３８】
エラストマ全体に占めるハロゲン含有単量体単位の含有率は特に限定されないが、エラストマ全体のうちの０．１〜５５質量％とすることが好ましい。ハロゲン含有単量体の含有率が低いと架橋による凝集力の向上が望めず、ダイシング時に粘着剤の掻き上げが生じてしまうと共に、粘着剤の表面抵抗率が高くなる傾向にある。ハロゲン含有単量体の含有率が高いとハロゲン成分が被着体に付着することがある。ハロゲン含有単量体の含有率のより好ましい下限は３質量％であり、より好ましい上限は３０質量％である。
【００３９】
エラストマは、１種又は２種以上使用してもよく、ハロゲンを含有しないゴム状樹脂等との混合物として併用してもよい。
【００４０】
（加熱発泡剤）
加熱発泡剤はダイシング後の熱処理による加熱発泡剤の膨脹又は発泡するものである。加熱発泡により粘着シートの粘着力が低下又は消失し、電子部品を容易に回収することができる。
【００４１】
加熱発泡剤は熱膨張性微粒子、水、無機系又は有機系の加熱発泡剤等が挙げられる。
【００４２】
熱膨張性微粒子は、不活性ガス等の熱膨張性を有する物質をゴム等でマイクロカプセル化したものである。混合操作が容易である等の長所があり、好適に用いられる。熱膨張性微粒子は、例えばマイクロスフェア（商品名：松本油脂社製）等がある。
【００４３】
無機系の加熱発泡剤としては、例えば炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、アジト類等が挙げられる。
【００４４】
有機系の加熱発泡剤としては、例えばフッ化アルカン系、アゾ系、ヒドラジン系、セミカルバジド系、トリアゾール系、Ｎ−ニトロソ系等が挙げるられる。具体的には、下記の化合物が挙げられる。
１．フッ化アルカン：トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン等。
２．アゾ系：アゾビスイソブチロニトリルやアゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等。
３．ヒドラジン系：パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホニルヒドラジド、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）等。
４．セミカルバジド系化合物：ρ−トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）等。
５．トリアゾール系化合物：５−モルホリル−１，２，３，４−チアトリアゾール等。
６．Ｎ−ニトロソ系化合物：Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ジニトロソテレフタルアミド等。
【００４５】
熱膨張性微粒子の粒径は特に限定されないが、メジアン粒径２０〜８０μｍ程度のものが入手可能であり、４０〜６０μｍのものが粒径のバラツキが少なく、粘着剤層表面の凹凸を小さくできるため好ましい。
【００４６】
加熱発泡剤の配合量は特に限定されないが、エラストマ１００質量部に対して１〜２００質量部が好ましく、１０〜１５０質量部がより好ましい。加熱発泡剤の配合量が過剰だと粘着力が低下し、チップ飛びが発生することがある。加熱発泡剤の配合量が少ないと発泡性が悪く、粘着力が低下するため、加熱による電子部品の回収がしにくい場合がある。
【００４７】
（アミノ基を２個以上有する化合物を含有するアミン硬化剤）
アミノ基を２個以上有する化合物を含有するアミン硬化剤（以下、単に「アミン硬化剤」という）は、分子内に少なくともアミノ基を２個以上有することを特徴とする。粘着剤にアミン硬化剤を添加することにより、自体の凝集性、粘着剤表面の表面抵抗率の低下、及び粘着力の向上等の効果が得られる。
【００４８】
アミン硬化剤の添加量は、エラストマ１００質量部に対して０．０５〜３０質量部が好ましい。アミン硬化剤の添加量が少ないと、架橋による凝集力の向上が望めずダイシング時に粘着剤の掻き上げが生じるとともに、粘着剤表面抵抗率の低下する場合がある。アミン硬化剤の添加量が過剰の場合は粘着力が低下しチップ飛びが発生する傾向にある。
【００４９】
アミン硬化剤は、例えばジエチレントリアミン、３−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアミン（ジメチルアミノプロピルアミン）、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ジブチルアミノプロピルアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、３−アミノ−１−シクロヘキシルアミノプロパン、３，３’−ジメチル４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、２，４−トルイレンジアミン、ｍ−トルイレンジアミン、Ｏ−トルイレンジアミン、メタキシシリレンジアミン、キシリレンジアミン、Ｎ−ベンジルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジベンジルエチレンジアミン、ジプロピレントリアミン、トリエチレントリアミン、イソホロンジアミン、ジシアンジアミド、ポリオキシプロピレンジアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、ビス−アミノプロピルピペラジン等が挙げられる。
【００５０】
粘着剤には、例えば、粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤等の公知の添加剤を適宜選択して添加してもよい。
【００５１】
（粘着シートの製造）
粘着シートは、樹脂等からなる基材に粘着剤を塗布、噴霧、又は印刷等によって製造する。粘着剤は原液、又は有機溶剤に溶解して基材に塗布、噴霧、又は印刷することができる。
【００５２】
粘着シートの基材の厚みは、用途に応じて適宜選択できる。基材には公知の合成樹脂を適宜使用できる。基材に適した樹脂は、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレンビニルアルコール、ポリエチレンレテフタレート等が挙げられる。これらの樹脂の単層シート又は積層したシートを用いてもよい。発泡剤を添加して適度に発泡させたシートを基材としてもよい。
【００５３】
粘着シートの被着体である電子部品集合体とは、通常ワークと呼ばれるものであり、半導体ウエハ又は絶縁物基板上に回路パターンを配したものである。電子部品集合体はエポキシ樹脂で封止された封止樹脂パッケージ、具体的にはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オン・モジュール等であってもよい。
【００５４】
半導体ウエハとしては例えばシリコンウエハ、ガリウム−砒素等が挙げられる。絶縁物基板としては、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）基板、ガラス基板、エポキシ基板、高分子液晶基板、セラミック基板等が挙げられる。
【００５５】
電子部品製造方法は特に限定されないが、粘着シートに貼り付けた電子部品集合体をチップ状にダイシング後に加熱し、電子部品をピックアップする方法が挙げられる。粘着シート上に半導体ウエハ又は絶縁物基板を貼り付けた後、必要に応じてエッチング、樹脂封止、又は研磨等の加工を施しても良い。
【実施例】
【００５６】
実施例１に係る粘着シートは以下の処方で製造した。
【００５７】
（使用材料）
エラストマＡ：エピクロロヒドリン単位５質量％、エチレンオキシド単位９０質量％、アクリル酸メチル単位５質量％からなる共重合体（ハロゲン含有単量体量５質量％）。
エラストマＢ：エピフルオロヒドリン単位５質量％、エチレンオキシド単位質量９０質量％、アクリル酸メチル単位５質量％からなる共重合体（ハロゲン含有単量体量５質量％）。
エラストマＣ：エピブロモヒドリン単位５質量％、エチレンオキシド単位質量９０質量％、アクリル酸メチル単位５質量％からなる共重合体（ハロゲン含有単量体量５質量％）。
【００５８】
加熱発泡剤  ：マイクロスフエアー、Ｆ−３０Ｄ。
アミン硬化剤：Ｎ−ベンジルエチレンジアミン、市販品。
基材        ：ポリエステル製シート、厚さ１５０μm、市販品。
【００５９】
（粘着剤）
粘着剤は、エラストマ１００質量部、加熱発泡剤１０質量部、及びアミン硬化剤５質量部を混合して製造した。
【００６０】
（粘着シート）
粘着シートは、基材の片面に厚さ４０μｍの粘着剤の原液を塗布して粘着剤層を形成し、粘着シートとした。
【００６１】
実施例２及び比較例１〜８に係る粘着シートは、下記の処方で製造した。
実施例２は、実施例１のエラストマＡの代わりにエラストマＢを用いた。
比較例８は、実施例１のエラストマＡの代わりにエラストマＣを用いた。
比較例２は実施例１におけるアミン硬化剤をエラストマＡ１００質量部に対して０．０１質量部に変更した。
比較例３は実施例１におけるアミン硬化剤をエラストマＡ１００質量部に対して３５質量部に変更した。
比較例４は実施例１におけるエラストマＡ中のハロゲン含有単量体の含有率を０．０５質量％に変更した。
比較例５は実施例１におけるエラストマＡ中のハロゲン含有単量体の含有率を６０質量％に変更した。
比較例６は実施例１の加熱発泡剤をエラストマＡ１００質量部に対して０．５質量部に変更した。
比較例７は実施例１の加熱発泡剤をエラストマＡ１００質量部に対して２３０質量部に変更した。
比較例１は実施例１におけるエラストマの代わりにエピヒドリン単位５％、エチレンオキシド単位９０質量％、アクリル酸メチル単位５質量％からなる共重合体を使用した。
【００６２】
（評価方法）
ダイシング性（チップ飛び）：粘着シートを、縦２０ｍｍ、横２５ｍｍのセラミックシートに気泡が入らないよう貼り付け、１０分放置後に１ｍｍ□にダイシングし、５００個のチップとした。この作業を５回繰り返してチップを製造した際の、チップ総数に対するチップ飛び割合である。
【００６３】
粘着力：粘着シートを、セラミックシートに気泡が入らないよう貼り付け、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準じて測定した。
【００６４】
粘着剤掻き上げ：粘着シートを、セラミックシートに気泡が入らないよう貼り付け、１０分放置後に１ｍｍ□にダイシングし、この作業を５回繰り返し、チップ総数に対するチップ側面に粘着剤の付着が確認された割合である。
【００６５】
加熱処理後の剥離性：粘着シートを、セラミックシートに気泡が入らないよう貼り付け、１０分放置後に１ｍｍ□にダイシングし、粘着シートを１５０℃で１分間加熱し、粘着剤層を発泡させた。粘着シートを反転し、落下しなかったチップの個数を測定した。
【００６６】
表面抵抗率（粘着剤表面抵抗率）：粘着シートを、温度２３℃、湿度５５％の雰囲気下で表面抵抗測定器（アドバンテスト社Ｒ８３４０Ａ）を用い、粘着剤表面の抵抗率を測定した。
【００６７】
ハロゲン元素抽出量：粘着シート１００ｃｍ２をコニカルビーカーに入れ、超純水１００ｍｌに浸漬し、ホットプレートを用いて１００℃で２時間抽出し、イオンクロマトグラフィー（ＤＩＯＮＥＸ社ＤＸ−ＡＱ）にてハロゲンイオン量の分析を行った。０．１ｐｐｍ未満を○（良）、０．１ｐｐｍ以上のものを×（不可）とした。
【００６８】
（評価結果）
実施例１における粘着シートは、チップ飛びがなく、粘着剤の掻き上げは確認されず、表面抵抗率が８．３×１０１１Ω／□ 、ハロゲンイオン抽出量が０．１ｐｐｍ未満であり、良好であった。
実施例２：実施例１より表面低効率が良好であった。
比較例８：実施例１よりも粘着力が高くなった。
比較例２：チップ飛びはないものの、粘着剤の掻き上げ、および粘着剤表面抵抗率が悪かった。
比較例３：粘着剤の掻き上げはなく、粘着剤表面抵抗率は良好なものの、粘着力が低く、チップ飛びが多くみられた。
比較例４：ハロゲンイオン抽出量は少ないものの、粘着剤表面抵抗率が悪かった。
比較例５：粘着剤の掻き上げはないものの、ハロゲンイオン抽出量が多く、チップ飛びも多くみられた。
比較例６ ： 粘着剤の掻き上げはないものの、加熱処理後の剥離性が悪かった。
比較例７ ： チップ飛びが多かった。
比較例１は、ハロゲンイオン抽出量は少ないものの、粘着剤表面抵抗率が非常に悪かった。
【００６９】
【表１】
0004680717.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００７０】
粘着シートは、一枚の板に複数の電子部品を複数個作成してなる電子部品集合体をダイシングして分割し、電子部品とする際に、当該板の背面に貼り付けられる粘着シートに好適に使用される。