(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略直方体形状の筐体と、この筐体内に収容された回路基板と、を備えた電池パックであって、
上記回路基板は、第１および第２の基板個片と、これら基板個片どうしを電気的および／または機械的に連結するジョイント体と、を含んでおり、
上記ジョイント体は、上記第１および第２の基板個片どうしを接合し、かつ平行に配されるとともに長手方向中間部において直角に折り曲げられた折り曲げ部を有する複数本のリードと、上記各リードに対して直交する方向に延び、かつ上記折り曲げ部よりも上記第１基板個片側において上記各リードどうしを連結するように樹脂によって一体的にモールドした第１のモールド体と、上記各リードに対して直交する方向に延び、かつ上記折り曲げ部よりも上記第２基板個片側において上記各リードどうしを連結するように樹脂によって一体的にモールドした第２のモールド体と、を備えており、
上記筐体は、その内側面におけるコーナー部を挟む２箇所に係止溝を備えており、かつ、
上記回路基板は、上記ジョイント体の上記折り曲げ部が上記コーナー部に位置するとともに、上記第１および第２のモールド体が上記各係止溝に係止された状態で上記筐体内に収容されていることを特徴とする、電池パック。
【請求項２】
上記各リードは、上記第１および第２のモールド体の間において、テープ状の絶縁体により挟まれている、請求項１に記載の電池パック。
【請求項３】
上記筐体の上記内側面におけるコーナー部には、凹入する逃げ部が形成されており、上記ジョイント体の上記折り曲げ部は、上記逃げ部の内面に対して離間している、請求項１または２に記載の電池パック。
【請求項４】
折り曲げ可能なジョイント体を作製する工程と、第１および第２の基板個片どうしを上記ジョイント体によって電気的および／または機械的に連結する工程と、を含む回路基板の製造工程、および、この回路基板を略直方体形状をした電池パックの筐体に収容する組立工程、を含む、電池パックの製造方法であって、
上記ジョイント体を作製する工程では、横長の導体フレームに対して多数の平行なスリットを形成し、それぞれが上記スリットに直交する方向に延びるようにしつつ、上記スリットの延びる方向に互いに離間させて、樹脂によってモールドした第１および第２のモールド体を形成し、上記導体フレームにおいてその不要部分を除去するように切断して、複数本のリードと、この複数本のリードの長手方向に離れた２箇所を部分的にモールドする上記第１および第２のモールド体とを有する上記ジョイント体を作製し、
上記第１および第２の基板個片どうしを上記ジョイント体によって連結する工程では、上記各リードの両端を上記各基板個片に形成された配線パターンの一部に半田接続して上記回路基板とし、
上記回路基板を上記筐体に収容する組立工程では、上記ジョイント体における上記第１および第２のモールド体間に位置する中間部位を直角に折り曲げて折り曲げ部を形成し、上記筐体の内側面のコーナー部を挟む２箇所に設けた係止溝に上記第１および第２のモールド体を係止し、上記折り曲げ部を上記コーナー部に位置させること特徴とする、電池パックの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、たとえばノート型パソコンや携帯電話等における電池パックおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、たとえばノート型パソコンや携帯電話では、リチウム電池等のバッテリ用電池を内蔵した電池パックが用意され、ノート型パソコン等に収納可能とされている。
【０００３】
図１４は、このような電池パックの内部構成を示した一部切欠斜視図であり、図１５は、図１４に示す回路基板１０の平面図である。この電池パックＰは、略直方体形状の筐体１と、筐体１内に組み込まれ、コネクタＣや電子部品Ｅが実装された回路基板１０とを備えて構成されている。筐体１内には、複数本の電池２が収納され、電池２は上記回路基板１０に接続される。回路基板１０は、電池２や外部との間でバッテリ電力や電気信号のやり取りを行う。
【０００４】
電池パックＰは、ノート型パソコン等に収納される場合、その収納スペースの関係上、筐体１の大きさがある程度規制される場合がある。そのため、筐体１において、電池２を収納する以外の内部スペースを充分に確保することが困難になることがある。
【０００５】
そこで、筐体１内においては、図１５に示すように、回路基板１０を第１の基板個片１１および第２の基板個片１２に分割し、折り曲げ可能なジョイント体４１によって両基板個片１１，１２を電気的および機械的に接続するようにしている。図１５では、ジョイント体４１が折り曲げられていない状態を示しているが、回路基板１０が筐体１内に収納された状態では、たとえば、図１４に示したように、第１の基板個片１１は筐体１の短手方向の内側面に沿って配され、第２の基板個片１２は筐体１の長手方向の内側面に沿って配される。
【０００６】
第１の基板個片１１および第２の基板個片１２は、片面あるいは両面に所定の配線パターン４２が形成され、この配線パターン４２に電気的に接続された恰好でコネクタＣや電子部品Ｅが各基板個片１１，１２にそれぞれ実装されている。各基板個片１１，１２の端部には、配線パターン４２に導通した端子部４３が適宜数形成され、この端子部４３にジョイント体４１のリード（後述）が接合される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図１６は、上記ジョイント体４１を示す斜視図である。ジョイント体４１は、平行に配列された複数本のリード４４と、リード４４を上下方向から挟み込む絶縁用のフィルム４５とによって構成されている。各リード４４は、その中間部が凸となるように折り曲げられている。各リード４４の両端が、両基板個片１１，１２の端子部４３にそれぞれ接合されることにより、両基板個片１１，１２は、ジョイント体４１によって電気的および機械的に連結されている。
【０００８】
上記のようなジョイント体４１では、複数本のリード４４が所定間隔を隔てて並べられ、各リード４４が２枚のフィルム４５のみで挟み込まれた構成であるため、各リード４４は不安定な状態とされる。つまり、振動等の影響によりあるいはジョイント体１４を折り曲げたときに、各リード４４が２枚のフィルム４５の間を移動し、互いに接触する可能性がある。各リード４４が接触すると、異なる種類の電気信号が短絡してしまい、回路基板１０において誤動作が生じるといった問題点がある。
【０００９】
【発明の開示】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、基板個片どうしを接合しかつ平行に配された複数本のリードにおける短絡を防止して電気信号の伝達を良好に行うことのできるジョイント体を備える回路基板を提供することを、その課題とする。また、この回路基板を備えた電池パックおよび回路基板の製造方法を提供することを、他の課題とする。
【００１０】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１１】
本願発明の第１の側面によって提供される電池パックは、略直方体形状の筐体と、この筐体内に収容された回路基板と、を備えた電池パックであって、上記回路基板は、第１および第２の基板個片と、これら基板個片どうしを電気的および／または機械的に連結するジョイント体と、を含んでおり、上記ジョイント体は、上記第１および第２の基板個片どうしを接合し、かつ平行に配されるとともに長手方向中間部において直角に折り曲げられた折り曲げ部を有する複数本のリードと、上記各リードに対して直交する方向に延び、かつ上記折り曲げ部よりも上記第１基板個片側において上記各リードどうしを連結するように樹脂によって一体的にモールドした第１のモールド体と、上記各リードに対して直交する方向に延び、かつ上記折り曲げ部よりも上記第２基板個片側において上記各リードどうしを連結するように樹脂によって一体的にモールドした第２のモールド体と、を備えており、上記筐体は、その内側面におけるコーナー部を挟む２箇所に係止溝を備えており、かつ、上記回路基板は、上記ジョイント体の上記折り曲げ部が上記コーナー部に位置するとともに、上記第１および第２のモールド体が上記各係止溝に係止された状態で上記筐体内に収容されていることを特徴としている。
【００１２】
この構成によれば、基板個片どうしを連結するジョイント体が複数本のリードからなり、それらのリードには、その一部どうしが連結するように樹脂によって一体的にモールドしたモールド体が形成されている。そのため、このモールド体によって、振動時やジョイント体の折り曲げ時に各リード間の間隔が狭まることがなく、各リードが一定の間隔を隔てて平行に配列された状態を強固に維持することができる。したがって、各リードどうしが接触する可能性をなくして、各リード間における短絡を防止することができ、電池パックにおいて、基板個片間における電気信号を良好に伝達することができる。
【００１６】
本願発明の他の好ましい実施の形態によれば、各リードには、それらを挟み込むテープ状の絶縁体が設けられている。この構成によれば、絶縁体によって、ジョイント体の各リードが他の部品や電池パックの筐体等と直接接触することを防止することができる。また、上記絶縁体によれば、このジョイント体を一般的なフラットパッケージタイプの半導体チップに近似した形状とすることができるので、たとえば吸着コレットといった作業機械によって、ジョイント体を吸着して確実に搬送することができ、たとえば基板個片に対して適切に接合させることができる。したがって、作業の信頼性を向上させるとともに自動化を図ることができる。
【００１７】
また、この電池パックでは、上記モールド体が設けられたジョイント体を備えた回路基板を折り曲げて収納しているので、その小型化を図りつつも、電気信号の短絡を防止することができる。また、この電池パックに回路基板を収納する際、上記係止溝にモールド体を係止して、回路基板をスムーズに収納することができるとともに、収納された状態を適切に維持することができる。
【００１８】
また、本願発明の第２の側面において提供される電池パックの製造方法は、折り曲げ可能なジョイント体を作製する工程と、第１および第２の基板個片どうしを上記ジョイント体によって電気的および／または機械的に連結する工程と、を含む回路基板の製造工程、および、この回路基板を略直方体形状をした電池パックの筐体に収容する組立工程、を含む、電池パックの製造方法であって、上記ジョイント体を作製する工程では、横長の導体フレームに対して多数の平行なスリットを形成し、それぞれが上記スリットに直交する方向に延びるようにしつつ、上記スリットの延びる方向に互いに離間させて、樹脂によってモールドした第１および第２のモールド体を形成し、上記導体フレームにおいてその不要部分を除去するように切断して、複数本のリードと、この複数本のリードの長手方向に離れた２箇所を部分的にモールドする上記第１および第２のモールド体とを有する上記ジョイント体を作製し、上記第１および第２の基板個片どうしを上記ジョイント体によって連結する工程では、上記各リードの両端を上記各基板個片に形成された配線パターンの一部に半田接続して上記回路基板とし、上記回路基板を上記筐体に収容する組立工程では、上記ジョイント体における上記第１および第２のモールド体間に位置する中間部位を直角に折り曲げて折り曲げ部を形成し、上記筐体の内側面のコーナー部を挟む２箇所に設けた係止溝に上記第１および第２のモールド体を係止し、上記折り曲げ部を上記コーナー部に位置させること特徴としている。
【００１９】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。
【００２１】
図１は、本願発明に用いる回路基板の一例を示す一部切欠斜視図である。図２は、図１に示すジョイント体の側面図である。なお、以下の説明においては、従来の技術を説明する際に参照した図１４および図１５についても適宜参照する。
【００２２】
回路基板１０は、図１および図２に示すように、第１の基板個片１１および第２の基板個片１２と、両者を電気的および／または機械的に連結するための折曲可能なジョイント体１３とによって構成されている。
【００２３】
回路基板１０は、一例として、図１４に示したように、ノート型パソコン等に収納される電池パックＰの筐体１内に組み込まれる。電池パックＰは、略直方体形状の筐体１と、筐体１に内蔵される複数本の電池２とを備えて構成されている。
【００２４】
回路基板１０は、電池パックＰ内における収納スペースが考慮された結果、第１の基板個片１１および第２の基板個片１２に分割された構成とされており、筐体１内において、電池２との接触を回避するように所定位置に配置される。具体的には、ジョイント体１３が折り曲げられ（図１４では図示せず）、第１の基板個片１１は、それに実装されるコネクタＣが外部に突出するように、筐体１の短手方向の内側面に沿って配される一方、第２の基板個片１２は、筐体１の長手方向の内側面に沿って配されている。また、電池２は、図示しないリード線等によって各基板個片１１，１２と接続される。第１の基板個片１１および第２の基板個片１２では、ジョイント体１３を介して制御用信号または電源用信号が伝達される。
【００２５】
これらの構成により、ジョイント体１３を介して互いに連結された両基板個片１１，１２は、電気的に一体となって一つの電気回路を構成し、電池２と外部との間において、バッテリ電力や上記制御用信号等のやり取りを行う。
【００２６】
第１および第２の基板個片１１，１２は、矩形状とされたリジッド型のプリント配線基板であり、それぞれの表面には、制御用信号あるいは電源用信号が通電される所定の配線パターン１５，１６が形成されている。第１および第２の基板個片１１，１２には、これらの配線パターン１５，１６と電気的に導通するようにして、コネクタＣや電子部品Ｅ（図１５参照）が実装されている。配線パターン１５，１６の先端部には、端子部１７，１８が形成され、この端子部１７，１８には、ジョイント体１３の各リード（後述）が接合される。
【００２７】
ジョイント体１３は、平行に配列された複数本のリード２０と、それらを連結する第１のモールド体２１および第２のモールド体２２とによって構成されている。
【００２８】
リード２０は、たとえば、弾性変形可能なようにある程度の剛性を有する、ニッケルまたは銅等の薄肉線状とされた導線からなり、この導線が所定の間隔を隔てて複数本平行に配列されている。
【００２９】
第１および第２のモールド体２１，２２は、各リード２０に対して直交する方向に延び、かつ各リード２０の一部どうしを連結するように樹脂によって一体的にモールドされたものである。第１および第２のモールド体２１，２２は、たとえばインサート成型によって形成される。また、樹脂には、たとえばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等が用いられる。
【００３０】
第１のモールド体２１は、各リード２０において、その一端２０ａから内側方向に所定距離を隔てた部位に形成される。換言すれば、第１のモールド体２１は、各リード２０における第１の基板個片１１の近傍において設けられている。一方、第２のモールド体２２は、各リード２０において、その他端２０ｂから内側方向に所定距離を隔てた部位に形成されている。換言すれば、第２のモールド体２２は、各リード２０における第２の基板個片１２の近傍において設けられている。このように、各リード２０は、第１および第２のモールド体２１，２２によって、２箇所において隣り合う各リード２０と連結されている。
【００３１】
上記のように、基板個片１１，１２どうしを連結するジョイント体１３は、複数本のリード２０からなり、それらのリード２０には、第１および第２のモールド体２１，２２が形成されている。そのため、第１および第２のモールド体２１，２２によって、振動時やジョイント体の折り曲げ時等に各リード２０間の間隔が狭まることがなく、各リード２０が一定の間隔を隔てて平行に配列された状態を強固に維持することができる。したがって、各リード２０どうしが接触する可能性をなくして、各リード２０間における短絡を回避することができ、ひいては、複数本のリード２０により基板個片１１，１２どうしを連結した状態においても、電気的に高い信頼性を得ることができる。
【００３２】
また、第１および第２のモールド体２１，２２は、上記したように各リード２０の複数箇所においてそれぞれ設けられているので、各リード２０が一定の間隔を隔てて平行に配列された状態をより一層強固に維持することができる。
【００３３】
さらに、第１および第２のモールド体２１，２２が第１および第２の基板個片１１，１２の近傍に設けられているので、ジョイント体１３を各基板個片１１，１２に接合させる際、各リード２０を、各基板個片１１，１２に対して一定の間隔に精度よく整列させて臨ませることができる。そのため、基板個片１１，１２の端子部１７，１８にたとえば半田付けにより確実に接合させることができる。なお、この実施形態では、上記モールド体２１，２２の数は、２つとされているが、３つ以上のモールド体を形成するようにしてもよい。
【００３４】
次に、上記回路基板１０の製造方法について、図３ないし図６を参照して説明する。まず、第１および第２の基板個片１１，１２は、一般的なリジッド型の片面あるいは両面のプリント配線基板として製作されたものが用いられ、コネクタＣや電子部品Ｅ（図１５参照）が所定の部位に実装されている。
【００３５】
ジョイント体１３は、以下に示す製造工程において作製される。まず、図３に示すように、導電性を有する横長の導体フレーム２４を準備する。導体フレーム２４は、ニッケル等からなるが、ニッケルを下地にしてこの表面に、半田が付着しやすいように錫メッキが施されたものが用いられてもよい。次いで、導体フレーム２４の長手方向に沿って打ち抜き加工を施して、複数のスリット２５が縦長にかつ一定間隔おきに形成される。この場合、隣り合うスリット２５の間にある導体フレーム２４の部分が、最終的にリード２０（図１参照）となる部分である。スリット２５は、所定数が密にまとまったスリット群として形成され、これらのスリット群どうしの間には、スリット２５より幅が大に形成された区分けスリット２６が形成されている。
【００３６】
各スリット２５および区分けスリット２６は、実際のリード２０の長さよりも若干長く形成される。また、この導体フレーム２４の上端部および下端部のタイバー２７には、この導体フレーム２４を保持しながら搬送するための複数の送り穴２８が形成されている。
【００３７】
次いで、図４に示すように、各スリット２５と直交する方向に沿って、第１および第２のモールド体２１，２２を形成する。これらのモールド体２１，２２は、図５に示すように、各リード２０の一部どうしが樹脂によって連結されるように、たとえばインサート成型によって形成される。すなわち、所定の空間３０を隔てて配置された一対の金型３１，３２に対して、各リード２０を金型と接触しないように固定して配する。そして、上記空間３０内に樹脂を注入し、その後、固化することにより、第１および第２のモールド体２１，２２を形成する。
【００３８】
次に、導体フレーム２４の長手方向に直交する方向に、具体的には図４の一点鎖線Ｌ１に沿って、導体フレーム２４および第１および第２のモールド体２１，２２を切断する。これにより、図６に示すように、小片化された導体フレーム２４、すなわち切断されたタイバー２７が接続された状態のジョイント体１３を得る。
【００３９】
その後、スリット２５と直交する方向に沿って、具体的には図６の一点鎖線Ｌ２に沿って、導体フレーム２４を切断する。これにより、不要となるタイバー２７が取り除かれ、複数個のジョイント体１３が得られる。
【００４０】
このように、導体フレーム２４を用いてジョイント体１３を作製すれば、一度に多数のジョイント体１３を容易に得ることができ、生産性の向上を図ることができる。なお、導体フレーム２４の切断では、先にスリット２５に直交する方向に切断して、その後に導体フレーム２４の長手方向に直交する方向に切断するようにしてもよい。あるいは、図７に示す一点鎖線  Ｌ３に沿うように略矩形状に切断して、ジョイント体１３を一度に得るようにしてもよい。
【００４１】
上記のようにして、ジョイント体１３が作製された後、ジョイント体１３を各基板個片１１，１２に連結する。すなわち、図１に示したように、ジョイント体１３のリード２０と各基板個片１１，１２の端子部１７，１８とを半田付けすることにより、ジョイント体１３を各基板個片１１，１２に固定する。具体的には、予め端子部１７，１８またはリード２０の両端２０ａ，２０ｂに半田ペーストを塗布しておき、リード２０の両端２０ａ，２０ｂが、各基板個片１１，１２の各端子部１７，１８上に位置するようにジョイント体１３を搬送する。
【００４２】
そして、ジョイント体１３を各基板個片１１，１２上に載置した後、リフロー炉に搬入して半田リフロー処理を施す。これにより、リード２０の両端２０ａ，２０ｂが各基板個片１１，１２の端子部１７，１８に対して確実に接合され、基板個片１１，１２がジョイント体１３によって連結された回路基板１０が得られる。
【００４３】
次に、上記回路基板１０を電池パックＰの筐体１内に収納させる場合について説明する。回路基板１０は、ジョイント体１３を折り曲げることにより、回路基板１０全体が折り曲げられ、図８に示すように、折り曲げた状態のまま電池パックＰのコーナー部に組み込まれる。
【００４４】
ここで、電池パックＰの筐体１において、その内側面には、図８および図９に示すように、上記したジョイント体１３の各モールド体２１，２２を係止するための係止溝３３がそれぞれ設けられている。また、ジョイント体１３を折り曲げたとき、リード２０の中間部が直角に折り曲げられることになるが、筐体１のコーナー部には、折り曲げたリード２０の突出を考慮した逃げ部３４が形成されている。
【００４５】
ジョイント体１３は、折り曲げられて筐体１内に組み込まれるとき、上記係止溝３３に各モールド体２１，２２を係止させ、適当に逃げ部３４を利用することによって、スムーズに筐体１に取り付けられる。また、上記係止溝３３によって、回路基板１０が筐体１に取り付けられた状態を適切に維持することができる。なお、筐体１の内側面には、リード２０と筐体１との電気的な接触を防止するための絶縁膜が形成されていてもよい。
【００４６】
このように、この電池パックＰによれば、上記ジョイント体１３を備えた回路基板１０を折り曲げて収納することができるので、その小型化を図りつつも、リード２０における電気信号の短絡を防止することができる。
【００４７】
なお、上記ジョイント体１３は、その形状や大きさを任意に製作することができ、電池パックＰの形状に対応させることも可能である。
【００４８】
また、上記ジョイント体１３を複数用意し、図１０および図１１に示すように、第１および第２の基板個片１１，１２に対してそれぞれ接続するようにしてもよい。すなわち、第１および第２の基板個片１１，１２の表面側に形成された配線パターン１５，１６にジョイント体１３を接続し、第１および第２の基板個片１１，１２の裏面側に形成された配線パターン３５，３６に他のジョイント体１３を接続する。このようにすれば、第１の基板個片１１と第２の基板個片１２と間の伝達信号数を増やすことができ、回路基板１０の回路構成をより高密度化することが可能となる。
【００４９】
図１２は、ジョイント体１３の他の構成例を示す図である。同図によると、ジョイント体１３は、各リード２０が絶縁テープ３７によって挟み込まれた構成とされている。具体的には、各リード２０の中間部であって第１および第２のモールド体２１，２２によって挟まれる領域に、２枚の絶縁テープ３７が上下方向から貼着されている。絶縁テープ３７は、たとえばポリイミド樹脂製のものが用いられている。
【００５０】
この絶縁テープ３７が設けられたジョイント体１３を作製するには、図４に示した工程において、第１および第２のモールド体２１，２２が形成された後、それらの間に導体フレーム２４の長手方向に沿って、連続した絶縁テープ３７を導体フレーム２４の表面側および裏面側から熱圧着によって貼り合わせればよい。
【００５１】
このように、各リード２０に絶縁テープ３７が貼着されれば、この絶縁テープ３７によって、各リード２０が他の部品や電池パックＰの筐体１等と直接接触することを防止することができる。また、この絶縁テープ３７によれば、ジョイント体１３を一般的なフラットパッケージタイプの半導体チップに近似した形状とすることができるので、図１３に示すように、たとえば吸着コレット３８を用いて、ジョイント体１３を確実に吸着して搬送させることができる。そのため、リード２０の両端２０ａ，２０ｂをたとえば基板個片１１，１２の端子部１７，１８に対して確実に載置させることができる。したがって、吸着コレット３８が用いられることにより自動化が図られ、作業時間が短縮化されるとともに、作業の信頼性を向上させることができる。
【００５２】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施の形態に限定されるものではない。
【００５３】
たとえば、上記したモールド体、絶縁テープ、リード等の材質、大きさ、形状等は、上記実施形態に限るものではない。また、一つのジョイント体におけるリードの数は、上記実施形態に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本願発明に用いる回路基板を示す一部切欠斜視図である。
【図２】  図１に示すジョイント体の側面図である。
【図３】  ジョイント体の製造方法を説明するための図である。
【図４】  ジョイント体の製造方法を説明するための図である。
【図５】  ジョイント体の製造方法を説明するための図である。
【図６】  ジョイント体の製造方法を説明するための図である。
【図７】  ジョイント体の他の製造方法を説明するための図である。
【図８】  回路基板の電池パックに対する取付け状態を示す一部切欠斜視図である。
【図９】  回路基板の電池パックに対する取付け状態を示す一部切欠平面図である。
【図１０】  ジョイント体の変形例を示す斜視図である。
【図１１】  図１０に示すジョイント体の側面図である。
【図１２】  ジョイント体の他の変形例を示す斜視図である。
【図１３】  図１２に示すジョイント体の製造方法を説明するための図である。
【図１４】  回路基板が収納される電池パックの一部切欠概略斜視図である。
【図１５】  図１４に示す回路基板の平面図である。
【図１６】  従来の回路基板を示す一部切欠斜視図である。
【符号の説明】
１０  回路基板
１１  第１の基板個片
１２  第２の基板個片
１３  ジョイント体
２０  リード
２１  第１のモールド体
２２  第２のモールド体
３７  絶縁テープ
【図１】
0004667652.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
0004667652.tif 000015
【図１５】
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【図１６】
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