(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層にビアホール用の孔が形成され、当該絶縁層に接して導電層を有するプリント基板の表面を、コロナ放電用電極と前記導電層との間に発生するコロナ放電によって処理する表面処理装置において、
前記コロナ放電用電極は、
前記プリント基板の、コロナ放電で処理されるビアホール用の孔が形成された被処理面と対向する位置に配置され、
棒状の金属電極と、前記金属電極の長手方向の外周を被覆する第１の誘電体部材と、前記第１の誘電体部材の長手方向の外周の一部を被覆する第２の誘電体部材とを備えて構成されており、
前記金属電極は、前記被処理面に対し平行である所定の軸に沿って配置されており、
前記第１の誘電体部材は、前記所定の軸を中心とした丸棒状に、前記金属電極を被覆しており、
前記第２の誘電体部材は、前記所定の軸を中心としたリング状に、前記第１の誘電体部材を被覆しており、
前記第２の誘電体部材が前記被処理面に接した状態で、前記コロナ放電用電極が前記所定の軸を中心として回転しながら前記プリント基板と相対的に移動して前記被処理面をコロナ放電によって処理することを特徴とする表面処理装置。
【請求項２】
前記第２の誘電体部材は複数設けられていることを特徴とする請求項１記載の表面処理装置。
【請求項３】
前記第２の誘電体部材は前記所定の軸に沿って移動可能であることを特徴とする請求項２記載の表面処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁層にビアホール用の孔が形成され、当該絶縁層に接して導電層を有するプリント基板の表面を、コロナ放電用電極と前記導電層との間に発生するコロナ放電によって処理する表面処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板は、ポリマー等からなる絶縁層と、当該絶縁層に接して形成され金属等からなり平面回路パターンを有する導電層とから構成されている。特に、導電層と絶縁層を交互に積み重ねて一体化した積層体から構成された多層プリント基板は産業上広く利用されている。このプリント基板においては、立体的な電気回路を形成するためにビアホールと呼ばれる電気的な導通孔が絶縁層に設けられ、導電層間が電気的に接続される。なお、本願でビアホールとは、ブラインドビアホール等と呼ばれるプリント基板を貫通しないものをいい、プリント基板を貫通するスルーホールを区別するものとする。
【０００３】
一般に、プリント基板にビアホール用の孔を形成する際、この孔の底面又は内壁面にスミアと呼ばれる絶縁層の構成物質を含む残滓が残ったり、導電層を構成する金属のバリが発生してしまうことがある。スミアは導電層の露出を妨げてビアホールの導通不良の原因となるため、過マンガン酸カリウム溶液等の酸化剤溶液によってスミアを除去するデスミア処理が行なわれる。また、導電層の酸化物被膜を除去する処理や、孔内表面を粗化してメッキの乗りをよくする黒化処理等の他の湿式処理が行なわれることもある。その後、孔内部に金属等の導電性メッキを被覆することにより導電層間が電気的に接続され、ビアホールが完成する。
【０００４】
ところで、プリント基板特に多層プリント基板の高密度実装化に伴って、要求されるビアホールの径が例えばφ５０μｍ程度と小さくなってきており、従来の湿式処理では十分にスミアを除去できなくなってきた。そのため、酸化剤溶液を用いた湿式のデスミア処理に代え、溶液等によらない乾式のデスミア処理が用いられつつある。乾式のデスミア処理としては、プラズマ放電を用いた処理や、針状金属電極又は線状金属電極を用いたコロナ放電による処理等が知られており、こうした処理技術は、特開平８−２１５９３４号公報、特開平３−２６８８８９号公報、特開平３−２８１０８７号公報、特許第２６２５０７８号公報、特許第２５００２９３号公報、特許第２５７２１９９号公報、特開平８−１３２３９２号公報、特許第２５７２２０１号公報、特許第２６１４６９７号公報、特許第２６１８２１１号公報、特許第２６８０９８６号公報、特開昭６０−２２５４９３号公報、特開昭６１−３６９９１号公報、特開平５−１７５０６９号公報、特開昭６２−９８７９８号公報及び特開平７−９９３７８号公報等に開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
一方、上記特許２６２５０７８号公報等に開示されたような針状金属電極を用いたコロナ放電による従来の処理技術では、針状金属電極を孔近傍に正確に配置する必要があるため、多数の孔が不規則的に配列されている場合等には針状金属電極の正確な位置合わせが困難であった。また、上記特開平８−２１５９３４号公報に開示されたような線状金属電極を用いたコロナ放電による従来の処理技術では、針状金属電極における位置合わせの困難性は軽減されているものの、放電が不安定になりやすく、一箇所に電流集中が生じてアーク放電に移行することがあり、プリント基板表面を損傷してしまうおそれがあった。更に、プリント基板の厚みが薄くなり面積が大きくなると反りや歪みが発生し、その場合には電極とプリント基板の距離が短くなった部分において電流集中が発生しやすくなるおそれがあった。
【０００６】
本発明は、従来の処理技術が有する上記問題点を解決して、電極とコロナ放電加工部分との位置あわせの困難性を解消した上に、放電を安定させ電流集中が起きないようなコロナ放電加工が可能なプリント基板の表面処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面処理装置は、絶縁層にビアホール用の孔が形成され、絶縁層に接して導電層を有するプリント基板の表面を、コロナ放電用電極と導電層との間に発生するコロナ放電によって処理するものであって、コロナ放電用電極は、プリント基板の、コロナ放電で処理されるビアホール用の孔が形成された被処理面と対向する位置に配置され、棒状の金属電極と、金属電極の長手方向の外周を被覆する第１の誘電体部材と、第１の誘電体部材の長手方向の外周の一部を被覆する第２の誘電体部材とを備えて構成されており、金属電極は、被処理面に対し平行である所定の軸に沿って配置されており、第１の誘電体部材は、所定の軸を中心とした丸棒状に、金属電極を被覆しており、第２の誘電体部材は、所定の軸を中心としたリング状に、第１の誘電体部材を被覆しており、第２の誘電体部材が被処理面に接した状態で、コロナ放電用電極が所定の軸を中心として回転しながらプリント基板と相対的に移動して被処理面をコロナ放電によって処理することを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、金属電極とプリント基板の被処理面との間に第１の誘電体部材が配置されることにより、この第１の誘電体部材が微小コンデンサの集合体として機能し、コロナ放電を安定させ特定の位置に集中させないようにする。また、第２の誘電体部材が、第１の誘電体部材の一部を被覆すると共に被処理面に接することにより、第１の誘電体部材と被処理面との間隔を一定に保つことができる。また、コロナ放電用電極が所定の軸を中心として回転しながらプリント基板と相対的に移動するので、円滑にコロナ放電処理することができる。また、第１の誘電体部材は、所定の軸を中心として丸棒状に形成されているので、所定の軸を中心として回転しても被処理面との間隔を一定に保つことができる。第２の誘電体部材は、所定の軸を中心としてリング状に形成されているので、所定の軸を中心に回転しても被処理面に接することができる。
【００１０】
また本発明の表面処理装置は、第２の誘電体部材が複数設けられているようにしてもよい。このようにすれば、プリント基板の被処理面に対して第２の誘電体部材が複数の箇所で接することができるので、第１の誘電体部材と被処理面との間隔を一定に保つことができる。
【００１１】
また本発明の表面処理装置は、第２の誘電体部材が所定の軸に沿って移動可能であるようにしてもよい。このようにすれば、プリント基板の被処理面の任意の位置に接するようにすることができ、例えば、被処理面のビアホール用の孔の位置が変わっても対応することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００１３】
本発明の実施形態である表面処理装置１について図１を用いて説明する。図１は、表面処理装置１の構成を示した斜視図である。表面処理装置１は、基台１１と、搬送ローラ１２と、搬送台１５と、コロナ放電用電極１４と、電極支持部（１３ａ、１３ｂ）と、高周波高電圧トランス１７と、電源制御部１８とを備えて構成される。
【００１４】
基台１１上には係止手段（図示しない）を用いて搬送ローラ１２が多数備え付けられている。搬送ローラ１２は、任意の速度及びタイミングで回転することができ、搬送ローラ１２上に載置された搬送台１５を所定の速度及びタイミングで矢印Ａの方向に移動させることができる。搬送台１５は、金属製で平板形状をしており、その上にコロナ放電処理を施す対象物としてのプリント基板１６を載置している。搬送台１５は、プリント基板１６よりも面積が広くなるように形成されており、接地されていても接地されていなくてもよい。基台１１には更に電極支持部（１３ａ、１３ｂ）が搬送ローラ１２を挟んで配置されていて、コロナ放電用電極１４の両端を回転可能に支持している。
【００１５】
コロナ放電用電極１４及び搬送台１５は、高圧側外部回路１７ａ及び低圧側外部回路１７ｂを介して高周波高電圧トランス１７に接続されている。電源制御部１８は、高周波高電圧トランス１７の１次入力電圧を制御している。この構成により、コロナ放電用電極１４及び搬送台１５に対し、５ｋＨｚ〜５００ｋＨｚの高周波数で４ｋＶ〜２０ｋＶの交流電圧を印加することが可能になっている。
【００１６】
コロナ放電用電極１４、プリント基板１６、電極支持部（１３ａ、１３ｂ）の詳細について図２を用いて説明する。図２は、図１においてプリント基板１６がコロナ放電用電極１４の直下に搬送されてきた際のＩ−Ｉ断面を示した断面図である。
【００１７】
コロナ放電用電極１４は、金属電極１４１と、第１の誘電体部材１４２と、第２の誘電体部材（１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃ）とを備えて構成されている。金属電極１４１はステンレス製であり、外径１５ｍｍ、長さ６００ｍｍ、厚み１ｍｍの中空の棒形状をしていて、所定の軸Ｂに沿って配置されている。第１の誘電体部材１４２は、金属電極１４１の所定の軸Ｂに沿った長手方向の外周を被覆するものであり、厚み０．５ｍｍの熱収縮フッ素樹脂を二重に被覆して構成されている。
【００１８】
第２の誘電体部材（１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃ）は、断面が円形のリング形状をしており、断面の直径は１ｍｍ、リングの内径は１７ｍｍであり、フッ素樹脂で形成されている。第２の誘電体部材（１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃ）は、所定の間隔をおいて第１の誘電体部材１４２の外周の一部を被覆するように取り付けられていて、プリント基板１６がコロナ放電用電極１４の直下に搬送されてきた場合に、プリント基板１６のビアホール用の孔１６１ａが形成された部分以外の部分に接するように配置されている。
【００１９】
コロナ放電用電極１４を構成する金属電極１４１の両端の中空部分には、電極支持アダプタ１９が嵌め込まれている。電極支持アダプタ１９は、所定の軸Ｂを中心として互いに回転可能な、外筒部１９２及びストッパピン１９１から構成されていて、外筒部１９２は金属電極１４１の中空部分に、ストッパピン１９１は電極支持部（１３ａ、１３ｂ）にそれぞれ嵌め込まれている。詳細は後述する。
【００２０】
電極支持部１３ｂは、ベース部１３１と支持部１３３とから構成されている。ベース部１３１は、基台１１に固定手段（図示しない）によって固定されていて、ベース部１３１の上には支持部１３３が４つの固定ネジ２１を用いて固定されている。支持部１３３には、コロナ放電用電極１４の第１の誘電体部材１４２の外径よりもやや大きい径で形成されている円筒穴部１３３ａと、電極支持アダプタ１９のストッパピン１９１を保持する保持穴部１３３ｂとが形成されている。詳細は後述する。
【００２１】
電極支持部１３ａも電極支持部１３ｂと同様に、ベース部１３１と支持部１３２とから構成されている。支持部１３２には、支持部１３３と同様に円筒穴部１３２ａと、保持穴部１３２ｂとが形成されており、更に、高圧側外部回路１７ａと電極支持アダプタ１９の棒状部１９ａとを電気的に接続する給電ネジ１３２ｃ、及び給電ネジ１３２ｃを覆う保護カバー１３２ｄを備えている。給電ネジ１３２ｃは導電性の材料で形成されており、ネジ頭部に高圧側外部回路１７ａが接続され、電極支持部１３ａに設けられた貫通穴を通して棒状部１９ａに設けられた雌ネジ穴（図示しない）を締め付けている。保護カバー１３２ｄは、給電ネジ１３２ｃを締め付けた後に上方から覆うものであり、高圧側外部回路１７ａを通す切り欠きが設けられている。
【００２２】
電極支持部（１３ａ、１３ｂ）の詳細について、電極支持部１３ｂを例に、図３を用いて説明する。図３（ａ）は、電極支持部１３ｂの電極支持アダプタ１９を保持している近傍部分の断面図であり、図３（ｂ）は、電極支持部１３ｂのベース部１３１と支持部１３３との接合部分の断面図である。
【００２３】
まず、電極支持部１３ｂの電極支持アダプタ１９を保持している近傍部分について、図３（ａ）を用いて説明する。コロナ放電用電極１４の金属電極１４１の中空部分には、電極支持アダプタ１９１の外筒部１９２がその全長の半分ほど嵌め込まれている。金属電極１４１の中空部分の内径と、外筒部１９２の外径とはほぼ同寸法であり、金属電極１４１が所定の軸Ｂを中心として回転するのに応じて外筒部１９２も所定の軸Ｂを中心として回転するように構成されている。
【００２４】
外筒部１９２には、所定の軸Ｂに沿って筒状の穴部１９２ａ、穴部１９２ａの端部にすり鉢状のテーパ部１９２ｂが設けられている。一方、外筒部１９２と共に電極支持アダプタを構成するストッパピン１９１は、所定の軸Ｂに沿って棒状部１９１ｂと、棒状部１９１ｂの端部に外側に広がるように逆円錐台部１９１ａが設けられている。外筒部１９２の筒状の穴部１９２ａにはストッパピン１９１の棒状部１９１ｂが入り込むようになっており、穴部１９２ａと棒状部１９１ｂとは回転自在に接合されている。例えば、ボールベアリングといった転がり軸受けを使用する。また、外筒部１９２のテーパ部１９２ｂと、ストッパピン１９１の逆円錐台部１９１ａとが接しており、外筒部１９２からストッパピン１９１が抜けないように構成されている。
【００２５】
ストッパピン１９１の棒状部１９１ｂの長さは、外筒部１９２の長さの約２倍あり、棒状部１９１ｂの外筒部１９２から突出した部分は、電極支持部１３３の保持穴部１３３ｂに嵌まり込んでいる。棒状部１９１ｂが保持穴部１３３ｂに嵌まり込んでいる部分には、キーやスプラインといった加工を施してあり、棒状部１９１ｂが電極支持部１３３に対して、所定の軸Ｂを中心として回転しないように構成されている。
【００２６】
次に、電極支持部１３ｂのベース部１３１と支持部１３３との接合部分について、図３（ｂ）を用いて説明する。ベース部１３１と支持部１３３とは、固定ネジ２１及びスプリング２２を用いて４箇所で接合されている。ベース１３１には、固定ネジ２１の雄ネジ部が螺号される雌ネジ部１３１ｂと、雌ネジ部１３１ｂの上方に形成され、雌ネジ部１３１ｂよりも大径であり、スプリング２２が入り込むスプリング穴１３１ａとが形成されている。一方、支持部１３３にはベース部１３１と対応して、固定ネジ２１の雄ネジ部が貫通する貫通穴１３３ｄと、貫通穴１３３ｄの下方に形成され、貫通穴１３３ｄよりも大径であり、スプリング２２が入り込むスプリング穴１３３ｃとが形成されている。
【００２７】
ベース部１３１と支持部１３３とを接合する場合には、ベース部１３１のスプリング穴１３１ａにスプリング２２を載置し、次に、ベース部１３１の上に支持部１３３を載せて固定ネジ２１で固定する。スプリング２２の自由高さの寸法が、スプリング穴１３１ａ及びスプリング穴１３３ｃの深さ寸法の合計よりも長いものを用いているので、ベース部１３１と支持部１３３とは一定の範囲で上下方向に反発力が働くことになり、固定ネジ２１を調整することでベース部１３１に対する支持部１３３の上下方向の位置を調整することができる。
【００２８】
引き続いて、本発明の実施形態である表面処理装置１を用いてプリント基板１６の処理を行なう方法について、図１及び図２を用いて説明する。プリント基板１６は、導電層１６２を絶縁層１６１及び絶縁層１６３で挟んだものであり、絶縁層１６１にはビアホール用の孔１６１ａが形成されており、絶縁層１６１側を処理するものとする。なお、絶縁層１６３側に処理を施す場合には、プリント基板１６を裏返して同様の手順を踏むものとする。プリント基板１６は、長辺が約５００ｍｍの略長方形をしており、図１の破線で囲まれた４つの領域（１６ｄ〜１６ｇ）を最終的に切り出してプリント基板とするものである。従って、ビアホール用の孔１６１ａは領域（１６ｄ〜１６ｇ）に形成されている。
【００２９】
プリント基板１６は、搬送台１５に載置されて搬送ローラ１２によって矢印Ａの方向に搬送されてくる。プリント基板１６がコロナ放電用電極１４の直下に差し掛かると、コロナ放電用電極１４の第２の誘電体部材（１４３ａ〜１４３ｃ）がプリント基板１６に接するようになる。この際、第２の誘電体部材１４３ａは、プリント基板１６の領域１６ｄ及び領域１６ｆの外側にある押えライン１６ａに接することによりプリント基板１６を搬送台１５に押さえつけ、同様に第２の誘電体部材１４３ｂは、領域１６ｄと領域１６ｅとの間にある押えライン１６ｂに、第２の誘電体部材１４３ｃは、領域１６ｅ及び領域１６ｇの外側にある押えライン１６ｃにそれぞれ接することによりプリント基板１６を搬送台１５に押さえつける。
【００３０】
プリント基板１６に反りや歪みがあったとしても、第２の誘電体部材（１４３ａ〜１４３ｃ）がプリント基板１６を押さえつけることで矯正されるので、プリント基板１６の絶縁層１６１の表面と、コロナ放電用電極１４の第１の誘電体部材１４２の表面との距離（放電距離）は、第２の誘電体部材（１４３ａ〜１４３ｃ）の断面の幅によって決定される。また、プリント基板１６の反りや歪みが完全には除去できなくても、第２の誘電体部材（１４３ａ〜１４３ｃ）がプリント基板１６に接しているので、コロナ放電用電極１４がプリント基板１６の反りや歪みに沿って撓み、放電距離が一定に保たれる。本実施形態の場合は、第２の誘電体部材（１４３ａ〜１４３ｃ）の断面を直径１ｍｍの円形断面としているので、放電距離は１ｍｍとなる。なお、放電距離としては、０．１ｍｍ〜９ｍｍの範囲で設定され、０．３ｍｍ〜５ｍｍの範囲であることがより好ましい。このような放電距離の調整は、固定ネジ２１を調整することと、第２の誘電体部材（１４３ａ〜１４３ｃ）の断面形状を調整することにより行なわれる。
【００３１】
高周波電源１８及び高周波高電圧トランス１７によりコロナ放電用電極１４及び搬送台１５に電圧を印加していくと、両者間の電界が増大し、電界がある臨界値に達するとコロナ放電が発生する。本実施形態の場合は、電圧１０．５ｋＶ、周波数３０ｋＨｚでコロナ放電を発生させた。このとき、コロナ放電用電極１４から発生した放電は、ビアホール用の孔１６１ａにおいて露出した導電層１６２へと集中する。これにより、ビアホール用の孔１６１ａの底部に残るスミアを分解又は蒸発させて除去することができる。また、コロナ放電用電極１４から発生した放電の一部がプリント基板１６の絶縁層１６１の表面に照射されることにより、絶縁層１６１の表面を迅速に親水化することができる。こうしたコロナ放電処理を、搬送ローラ１２によりプリント基板１６をコロナ放電用電極１４の長手方向と直交する方向に移動させながら行なうことで、すべてのビアホール用の孔１６１ａの底部に残るスミアを除去すると共に、絶縁層１６１の表面全体を親水化することができる。
【００３２】
ここで、第１の誘電体部材１４２の働きについて詳細に説明する。第１の誘電体部材１４２は微小コンデンサの集合として機能し、コロナ放電を特定の位置に集中させないようにする役割を果たす。すなわち、印加される高周波電圧の半周期において、ある微小コンデンサが充電されてしまえばその微小コンデンサの位置で電流は流れなくなって他の微小コンデンサの位置で電流が流れ、またその微小コンデンサが充電されてしまえば他の微小コンデンサの位置で電流が流れ、といったように、電流が流れる位置が順次変化することになる。また、次の半周期においては、微小コンデンサには逆向きの充電が行なわれ、逆向きの電流が流れる位置が順次変化することになる。つまり、高周波電圧の半周期ごとに電流が流れることになる。このように、本実施形態に係るプリント基板の表面処理装置１では、特定の位置への放電集中を防止してアーク放電への移行を抑制することができ、プリント基板１６の絶縁層１６１等に損傷を与えるおそれがない。
【００３３】
プリント基板１６の導電層１６２が銅から構成される場合、コロナ放電処理の時間が長いと銅が酸化してしまうため、酸化を防止するにはコロナ放電処理の時間を１〜５秒程度にとどめることが好ましい。上述のように、プリント基板１６をコロナ放電用電極１４の長手方向と直交する方向に移動させることによって絶縁層１６１の表面全体にコロナ放電処理を行なう場合には、プリント基板１６の移動速度を変えることで放電処理時間を調整することができ、導電層１６２の酸化を防止することができる。本実施形態の場合は、プリント基板１６の移動速度は５ｍｍ／秒とした。また、ここではプリント基板１６をコロナ放電用電極１４の長手方向と直交する方向に移動させることによって絶縁層１６１の表面全体に処理を行なう例について説明したが、プリント基板１６を移動させる代わりにコロナ放電用電極１４を移動させることによって絶縁層１６１の表面全体に処理を行なうこととしてもよい。
【００３４】
なお、プリント基板１６から最終的に切り出す基板の領域が各プリント基板ごとに異なるような場合には、第２の誘電体部材（１４３ａ〜１４３ｃ）の位置をずらしたり、数を増減させたりして対応することができる。また、第２の誘電体部材（１４３ａ〜１４３ｃ）の誘電率は第１の誘電体部材１４２の誘電率よりも小さくすることが好ましい。本実施形態では、コロナ放電用電極１４が回転する場合について説明したが、コロナ放電用電極１４が回転せずにプリント基板１４の表面をなぞるように押さえつけてもよい。
【００３５】
本発明の実施形態の作用及び効果について説明する。金属電極１４１と、プリント基板１６の被処理面である導電層１６２の露出部分及び絶縁層１６１との間に第１の誘電体部材１４２が配置されることにより、この第１の誘電体部材１４２が微小コンデンサの集合体として機能し、コロナ放電を安定させ特定の位置に集中させないようにする。また、第２の誘電体部材（１４３ａ〜１４３ｃ）が、第１の誘電体部材１４２の一部を被覆すると共に被処理面の一部である絶縁層１６１に接することにより、第１の誘電体部材１４２と被処理面の一部である絶縁層１６１との間隔を一定に保つことができる。
【００３６】
コロナ放電用電極１４が所定の軸Ｂを中心として回転しながらプリント基板１６と相対的に移動するので、円滑にコロナ放電処理することができる。また、第１の誘電体部材１４２は、所定の軸Ｂを中心として丸棒状に形成されているので、所定の軸を中心として回転しても被処理面の一部である絶縁層１６１との間隔を一定に保つことができる。第２の誘電体部材（１４３ａ〜１４３ｃ）は、所定の軸Ｂを中心としてリング状に形成されているので、所定の軸Ｂを中心に回転しても被処理面の一部である絶縁層１６１に接することができる。
【００３７】
第２の誘電体部材（１４３ａ〜１４３ｃ）が３箇所に設けられているので、プリント基板１６の被処理面の一部である絶縁層１６１に対して第２の誘電体部材（１４３ａ〜１４３ｃ）が複数の箇所で接することができ、第１の誘電体部材１４２と被処理面の一部である絶縁層１６１との間隔を一定に保つことができる。第２の誘電体部材（１４３ａ〜１４３ｃ）が所定の軸Ｂに沿って移動可能に取り付けられているので、プリント基板１６の被処理面の一部である絶縁層１６１の任意の位置に接するようにすることができ、例えば、被処理面の一部である絶縁層１６１のビアホール用の孔１６１ａの位置が変わっても対応することができる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば、金属電極とプリント基板の被処理面との間に第１の誘電体部材が配置されることにより、この第１の誘電体部材が微小コンデンサの集合体として機能し、コロナ放電を安定させ特定の位置に集中させないようにする。また、第２の誘電体部材が、第１の誘電体部材の一部を被覆すると共に被処理面に接することにより、第１の誘電体部材と被処理面との間隔を一定に保つことができる。従って、本発明の目的とする、電極とコロナ放電加工部分との位置あわせの困難性を解消した上に、放電を安定させ電流集中が起きないようなコロナ放電加工が可能なプリント基板の表面処理装置を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である表面処理装置１を示した斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ断面を示した断面図である。
【図３】図３（ａ）は、図２の電極支持アダプタ１９近傍を示した断面図である。図３（ｂ）は、図２の固定ネジ２１近傍を示した断面図である。
【符号の説明】
１…表面処理装置、１４…コロナ放電用電極、１４１…金属電極、１４２…第１の誘電体部材、１４３ａ〜１４３ｃ…第２の誘電体部材、１６…プリント基板、１６１ａ…ビアホール用の孔。
【図１】
0004694050.tif 000002
【図２】
0004694050.tif 000003
【図３】
0004694050.tif 000004