(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸パターンを有するモールドを用いて、基板上にパターンを転写するパターン転写方法であって、
未硬化状態の樹脂を前記基板上に同量ずつ分散させて滴下する工程と、
前記樹脂と前記モールドを接触させ、前記樹脂を硬化させる工程と、を有し、
前記樹脂は、複数の直線上に滴下され、
前記樹脂は、各直線上で、段々広くなる間隔で、連続的に滴下され、
前記複数の直線は、互いに離間されるとともに互いに平行であり、
前記間隔は、前記樹脂の蒸発量に基づいて、調整されることを特徴とするパターン転写方法。
【請求項２】
前記間隔は、前記モールドの凹凸形状の粗密、前記モールドの凹凸形状の深さおよび前記基板の歪みのうち少なくとも１つに基づいて、再調整されることを特徴とする請求項１に記載のパターン転写方法。
【請求項３】
前記樹脂を第１直線上に滴下した後に第２直線上に滴下したとき、前記第２直線上における最初の間隔は、前記第１直線上における最後の間隔よりも、広いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のパターン転写方法。
【請求項４】
前記複数の直線間の間隔も、前記樹脂の蒸発量に基づいて調整されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のパターン転写方法。
【請求項５】
凹凸パターンを有するモールドを用いて、基板上にパターンを転写するパターン転写装置であって、
未硬化状態の樹脂を前記基板上に同量ずつ分散させて滴下する滴下手段と、
前記樹脂と前記モールドを接触させる手段と、
前記樹脂を硬化させる手段と、を備え、
前記滴下手段は、複数の直線上に前記樹脂を滴下するとともに、各直線上で、段々広くなる間隔で、連続的に前記樹脂を滴下し、
前記複数の直線は、互いに離間されるとともに互いに平行であり、
前記間隔は、前記樹脂の蒸発量に基づいて、調整されることを特徴とするパターン転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はモールドの形状をワークに転写するパターン転写方法及びパターン転写装置の分野に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、モールド上の微細な構造を樹脂や金属等の被加工部材に転写する微細加工技術が開発され、注目を集めている（非特許文献１参照）。
この技術は、ナノインプリントあるいはナノエンボッシングなどと呼ばれ、数ｎｍオーダーの加工分解能を持つ。
このため、ステッパ、スキャナ等の光露光機に代わる次世代の半導体製造技術としての応用が期待されている。
また、立体構造をウエハレベルで一括加工可能なため、フォトニッククリスタル等の光学素子やμ−ＴＡＳ等のバイオチップの製造技術として等々、幅広い分野への応用が期待されている。
【０００３】
非特許文献２では、つぎのような方法が提案されている。
まず、石英基板の表面に微細構造を作製してモールドとする。
また、加工領域に合わせて液状のＵＶ硬化樹脂を滴下により基板に塗布してワークとする。
次に、モールドをワークに合わせてモールドと基板の間にＵＶ硬化樹脂を充填した後、ＵＶ光を照射してＵＶ硬化樹脂を硬化させる。
最後に、モールドをワークから剥離する。これにより、微細構造の転写が完了するというものである。
【０００４】
また、特許文献１では、モールドと基板を所望の距離に制御した状態でＵＶ硬化樹脂を硬化させる方法が提案されている。
さらに、非特許文献３では、樹脂を充填した際に、樹脂の蒸発により場所によって樹脂量の過不足が生じることのないように、樹脂量の制御を行う液滴状樹脂の塗布方法が提案されている。
ここでは、液滴状の樹脂を複数個塗布する方法において、各樹脂液滴の塗布順番と充填するまでの蒸発量を考慮して、塗布する際の樹脂量を調整する方式が用いられている。
【特許文献１】米国特許出願公開第２００４／０１７０７７１号明細書
【非特許文献１】Ｓｔｅｐｈａｎ  Ｙ．Ｃｈｏｕ  ｅｔ．ａｌ．，  Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ，Ｖｏｌ．６７，Ｉｓｓｕｅ  ２１，ｐｐ．  ３１１４−３１１６（１９９５）．
【非特許文献２】Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ  ｏｆ  ｔｈｅ  ＳＰＩＥ´ｓ  ２４ｔｈ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ  ｏｎ  Ｍｉｃｒｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ：Ｅｍｅｒｇｉｎｇ  Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｃ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ  ＩＩＩ，Ｓａｎｔａ  Ｃｌａｒａ，ＣＡ，Ｖｏｌ．３６７６，Ｐａｒｔ  Ｏｎｅ，ｐｐ．３７９−３８９，Ｍａｒｃｈ  １９９９．
【非特許文献３】Ｔｈｅ  ４ｔｈ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ  ｏｎ  Ｎａｎｏｉｍｐｒｉｎｔ  ａｎｄ  Ｎａｎｏｐｒｉｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｄｉｇｅｓｔ  ｏｆ  Ｐａｐｅｒｓ，Ｎａｒａ，Ｊａｐａｎ，２０Ｐ−５−３９，Ｏｃｔｏｂｅｒ  ２００５．
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、昨今の高精細な微細加工に対する要求がより一層高まる中、上記したインプリントによる加工技術の工業的応用に際しても、より精密な加工を行うために樹脂の充填の際に、場所によって樹脂量の過不足が生じることのないようにすることが求められる。
例えば、液状硬化樹脂の蒸発や、モールド形状、基板の歪み等の原因で、モールドと基板の間に樹脂を充填した際に、場所により樹脂の過不足が生じてしまい加工精度が悪くなってしまう場合が生じる。
【０００６】
これを、上記したインプリントによる加工技術を半導体製造に適用した場合を例にとって以下に説明する。
モールドには所望の加工パターンとして高さ、幅共に例えば数１０ｎｍ程度の凹凸形状があり、またうねりや歪み等が生じている場合も多い。
基板にも同様にうねりや歪み等が存在する他、以前の工程により例えば高さ数１０ｎｍの構造が存在する場合もある。
また、樹脂滴を塗布する際には樹脂の蒸発により、局所的な樹脂量に差が生じてしまうことがある。
一方では、ＣＤ（クリティカルディメンジョン）精度の観点から前述の加工技術では数１０〜数１００ｎｍといった薄い樹脂層が求められる。
このような微量の樹脂量では、前述したモールド形状、基板の歪み、樹脂の蒸発等が原因となり、局所的な樹脂の充填不足や、樹脂層の厚さに許容できないばらつきのある場合が生じる。
このため、モールド形状、基板の歪みや樹脂の蒸発に応じて、場所によって樹脂量の過不足が生じることのないように制御することが必要である。
このように、樹脂の蒸発により、充填した際に場所によって樹脂量の過不足が生じてしまうという問題に対しては、例えば、前述した非特許文献３のような液滴状樹脂の塗布方法が知られている。
しかし、この方法では、微量の液体を連続かつ精密に制御することは本質的に難しく、また、液量の誤差や、これを防ぐための精密な温度制御が条件出し等によるコスト増が生じるという問題を有している。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑み、液状樹脂の充填に際し、充填量の調整を行うことなく、充填される場所によって樹脂量に過不足が生じないように制御することが可能となるパターン転写方法およびパターン転写装置を提供することを目的とする。
なお、充填量の微量調整を行うことなくとは、常に同量の樹脂を基板上に塗布することのみを意味するのではない。すなわち、本発明には、充分に制御できる量的な差が確保できるのであれば、転写領域に、異なる量の樹脂を分散配置することも包含される。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記課題を解決するために、次の（１）から（５）のように構成した、パターン転写方法及びパターン転写装置を提供するものである。
（１）凹凸パターンを有するモールドを用いて、基板上にパターンを転写するパターン転写方法であって、
未硬化状態の樹脂を前記基板上に同量ずつ分散させて滴下する工程と、
前記樹脂と前記モールドを接触させ、前記樹脂を硬化させる工程と、を有し、
前記樹脂は、複数の直線上に滴下され、
前記樹脂は、各直線上で、段々広くなる間隔で、連続的に滴下され、
前記複数の直線は、互いに離間されるとともに互いに平行であり、
前記間隔は、前記樹脂の蒸発量に基づいて、調整されることを特徴とするパターン転写方法。
（２）前記間隔は、前記モールドの凹凸形状の粗密、前記モールドの凹凸形状の深さおよび前記基板の歪みのうち少なくとも１つに基づいて、再調整されることを特徴とする上記（１）に記載のパターン転写方法。
（３）前記樹脂を第１直線上に滴下した後に第２直線上に滴下したとき、前記第２直線上における最初の間隔は、前記第１直線上における最後の間隔よりも、広いことを特徴とする上記（１）または上記（２）に記載のパターン転写方法。
（４）前記複数の直線間の間隔も、前記樹脂の蒸発量に基づいて調整されることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載のパターン転写方法。
（５）凹凸パターンを有するモールドを用いて、基板上にパターンを転写するパターン転写装置であって、
未硬化状態の樹脂を前記基板上に同量ずつ分散させて滴下する滴下手段と、
前記樹脂と前記モールドを接触させる手段と、
前記樹脂を硬化させる手段と、を備え、
前記滴下手段は、複数の直線上に前記樹脂を滴下するとともに、各直線上で、段々広くなる間隔で、連続的に前記樹脂を滴下し、
前記複数の直線は、互いに離間されるとともに互いに平行であり、
前記間隔は、前記樹脂の蒸発量に基づいて、調整されることを特徴とするパターン転写装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、液状樹脂の充填に際し、充填量の調整を行うことなく、充填される場所によって樹脂量に過不足が生じないように制御することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以上のように、場所によって樹脂量に過不足が生じないように前記液状樹脂の塗布位置を制御するように構成することで、モールドと基板の間に樹脂を充填する際の樹脂量を精密に制御可能となる。これにより、精密に加工可能なパターン転写装置およびパターン転写方法を実現できる。
さらに、本発明の実施の形態においては、樹脂の塗布時間と樹脂の蒸発量の関係から塗布位置を調整する構成を採ることができる。これにより、蒸発しやすい樹脂を用いる際にも、より高い精度で局所的な樹脂量の制御を行い精密な加工が可能となる。
また、モールドの形状や基板の形状に応じて樹脂の塗布位置を調整することにより、複雑な形状のモールドや歪んだ基板を用いる際にも、より高い精度で局所的な樹脂量の制御を行い、精密な加工が可能となるように構成することができる。また、塗布位置を調整して樹脂を塗布し、微調整が難しい液状樹脂の量を調整することなく、充填される場所によって樹脂量に過不足が生じないように制御を行い、精密な加工が可能となるように構成することができる。
【実施例】
【００１１】
以下に、本発明の実施例について説明する。
［実施例１］
実施例１においては、本発明を適用したパターン転写における樹脂塗布位置制御の構成例を説明する。
図１に、本実施例における構成例を示す。
図１に示すように、本実施例におけるパターン転写装置においては、モールド１０５と基板１０４が対向して配置される。
モールド１０５は、基板１０４側の表面に所望の凹凸パターンを有する透明体で構成されている。そして、ロードセル１０６及び部材を介して筐体１０１に接続されている。
モールド１０５の材質としては、石英、サファイア、ＴｉＯ2、ＳｉＮ等、透明な材料から適宜選択可能であり、基板１０４側の表面にシランカップリング等の処理により、離型処理を施すことが一般的である。
【００１２】
スコープ１０７はレンズ系とＣＣＤカメラから構成されており、モールド１０５、基板１０４及び両者の間の情報を画像として取得する。
筐体１０１のモールド１０５の裏面側にあたる部分にはＵＶ光源１０８が設けられる。
基板１０４はチャック１０３を介してステージ１０２に取り付けられる。ステージ１０２は６軸（ｘ、ｙ、ｚ、θ、α、β）の可動方向を持ち、筐体１０１に取り付けられる。
ディスペンサ１０９は基板１０４上の任意の位置と相対できるように取り付けられる。
【００１３】
プロセス制御回路１２７は、塗布制御回路１２０、位置検出回路１２１、露光量制御回路１２２、圧力検出回路１２３、圧力制御回路１２４、位置制御回路１２５、塗布位置制御回路１２６に指示を出しプロセスを進める。そして、これらからの出力データを受け取る。
塗布制御回路１２０はディスペンサ１０９を制御して基板１０４上に光硬化樹脂を塗布する。
位置検出回路１２１はスコープ１０７の取得画像を画像処理し、モールド１０５と基板１０４の位置関係を算出する。
露光量制御回路１２２はＵＶ光源１０８を制御して露光を行う。
圧力検出回路１２３はロードセル１０６の検出信号と被加工部の面積からモールド１０５と基板１０４との間にかかる圧力を算出する。
圧力制御回路１２４はモールド１０５と基板１０４との間に所望の圧力がかかるようにステージ１０２を制御する。
位置制御回路１２５はモールド１０５と基板１０４とが所望の位置関係になるようにステージ１０２を制御する。
塗布位置制御回路１２６は、塗布制御回路１２０と位置制御回路１２５に制御量を指示し、樹脂塗布位置を制御する。
なお、各機構の配置、方式は本実施例に限るものでなく、例えば、基板１０４の代わりにモールド１０５を動かすなど他の構成にも適用可能である事はいうまでもない。
【００１４】
つぎに、本実施例における樹脂塗布位置の制御について説明する。
図２に塗布された液状樹脂の蒸発の割合とその時間的変化を示す。
液量Ｌ２で塗布された樹脂滴が充填までにｔ秒かかるとすると、液量は蒸発によりＬ１となる。
例として、塗布した際の樹脂量を２００ｐｌとする。
また、図３、図４、図５は、本実施例を説明するための模式図である。
本実施例は、塗布樹脂の蒸発量を考慮して塗布位置を制御するものである。
図３（ａ）は、右側の領域で樹脂が蒸発してしまい、モールドの基準となる面３０１と基板の基準となる面３０２の距離が平行ではなくなってしまう例である。図３（ｂ）は、モールドと基板の間に液状樹脂を充填するに際し、充填される場所によって樹脂量に過不足が生じないように液状樹脂の塗布位置が制御され、モールドの基準となる面３０１と基板の基準となる面３０２が平行になっている例である。
【００１５】
ここでは簡単のため、図４のように等量の液状樹脂４０１を列の形に並べて、さらにこの列を等間隔に並べて塗布する場合について考える。
まず、塗布位置制御回路１２６で、基板１０４とモールド１０５間に樹脂を充填する際に、充填される場所によって樹脂量に過不足を生じさせることのない必要量を、図２に示す蒸発量の割合と、塗布から充填までの時間の兼ね合いから樹脂の塗布間隔を決定する。
【００１６】
本実施例では、例えば次に示すような方法で塗布位置を決定する。
図２に示す蒸発曲線から、ｋ番目に塗布される樹脂滴４０２が充填されるまでの時間をｔｋとし、充填時におけるｋ番目の樹脂滴の量をＶ（ｔｋ）とする。加工する面の総面積をＳ、加工した後の樹脂層の厚さ平均をｄとする。
このとき、加工に必要な総樹脂量Ｖａｌｌは、つぎのように表すことができる。
0004819577.tif 000002
【００１７】
これにより、これを満たす総樹脂滴数ｎを求める。
端数は許容できなければ充填するまでの時間で調整する。
【００１８】
次に、ｋ番目の樹脂滴の担当面積Ｓｋは、つぎのように表すことができる。
0004819577.tif 000003
【００１９】
図４に示すように、等間隔の列幅をｗとすると、ｋ番目の樹脂滴の担当幅ｌｋは、つぎのように表すことができる。
0004819577.tif 000004
【００２０】
これより、ｋ番目の樹脂滴と、ｋ＋１番目の樹脂滴の間隔は（ｌｋ＋ｌｋ＋１）／２と決定される。
決定された塗布位置に従い、塗布制御回路１２０と位置制御回路１２５に指示を出し、ディスペンサ１０９とステージ１０２を用いて、等量の樹脂を、塗布位置を制御しながら連続塗布する。
例えば１列だけに着目すると、図５に示すように、等量の樹脂４０１が図に対して右から左に、塗布位置間隔が段々広くなりながら連続塗布されている。
塗布間隔Ａ（５０１）は塗布間隔Ｂ（５０２）に比べて塗布終了までの蒸発量に応じて狭くなっている。
本実施例においては、同様に、等間隔にしていた列幅も蒸発量に応じて変調してもよい。
また、樹脂を平行な列の形に塗布しない場合においても、同様に蒸発量に応じて塗布位置を決定することができる。
【００２１】
また、本実施例の方式は、塗布する樹脂量が等量でない場合にも適用することが可能である。
図６に、それぞれ異なる量の樹脂６０１を塗布する際の例を説明するための模式図を示す。
図６（ａ）のように充填の際に基板１０４とモールド１０５の間に気泡が残留しにくくする等の理由でモールド１０５の中心に塗布する樹脂の量だけ多くする場合を考える。
図６（ａ）のように塗布する際に、蒸発量を考慮した塗布位置制御を行うと、図６（ｂ）のような塗布位置になる。
樹脂の番号は塗布する順番である。蒸発量を考慮して左右上下対象な配置から矢印の向きにシフトした位置に塗布する。
【００２２】
つぎに、本実施例におけるパターン転写工程を説明する。
樹脂が塗布された基板１０４をモールド１０５と相対させ、基板１０４とモールド１０５とを押し付けて、両者の間に樹脂を充填する。
このとき、ロードセル１０６で押し付け圧力を検出し、圧力検出回路１２３、圧力制御回路１２４、ステージ１０２を用いて、押し付け圧力を制御する。
次に、基板１０４とモールド１０５の位置関係をスコープ１０７で観察しながら調整する。
次に、ＵＶ光源１０８よりＵＶ光を照射して基板１０４とモールド１０５との間の樹脂を硬化させる。
最後に、基板１０４とモールド１０５とを遠ざけて硬化した樹脂をモールドから剥離する。以上の工程により、基板１０４上の樹脂層にモールド１０５表面の凹凸パターンが転写される。
【００２３】
本実施例の方式によれば、液状硬化樹脂の蒸発による減少が問題になる場合においても、基板とモールドの間に液状樹脂を充填する際に、場所によって樹脂量に過不足を生じさせることなく必要量を充填することができ、精密な加工が可能である。
なお、樹脂の塗布に関わる装置構成は本実施例に限るものでなく、例えば、別の装置を用いて塗布を行うなど適宜選択可能である。
【００２４】
［実施例２］
実施例２においては、実施例１とは別の形態の樹脂塗布位置制御方法による構成例について説明する。
実施例１との差異は樹脂塗布位置制御方法であるためその部分についてのみ説明する。
まず、塗布位置制御回路１２６で、基板１０４とモールド１０５間に樹脂を充填する際に、充填される場所によって樹脂量に過不足を生じさせることのない必要量を、モールド形状を考慮して樹脂の塗布位置を決定する。
図７に本実施例を説明するための模式図を示す。
塗布位置は、例えば以下のように決定する。実施例１と同様に、ここでは簡単のため、等量（ｌ）の樹脂滴を連続塗布する場合を考える。
まず、図７に示すように加工面全域をｎ個の等面積の領域に分割する。
次に、例えばｋ番目の領域７０１において、領域内のモールドの形状と、所望の樹脂層の厚みから必要樹脂量Ｕｋを求める。
これよりｋ番目の領域に必要な樹脂滴数Ｎｋは、つぎのように表すことができる。
0004819577.tif 000005
【００２５】
これにより、この領域における樹脂塗布位置が決定される。
ここで、さらにｋ番目の領域を細かく分割し直して樹脂の塗布位置を決定してもよい。このとき、加工に必要な総樹脂量Ｖａｌｌは、つぎのように表すことができる。
0004819577.tif 000006
【００２６】
決定された塗布位置に従い、塗布制御回路１２０と位置制御回路１２５に指示を出し、ディスペンサ１０９とステージ１０２を用いて、等量の樹脂を、塗布位置を制御しながら連続塗布する。
また、実施例１と同様に、モールドの形状に応じた各樹脂滴の担当面積から樹脂塗布位置を決定してもよい。
【００２７】
図８は、列状に樹脂滴を塗布する場合の、モールドの形状に応じて塗布位置制御を行った時の模式図である。
図８（ａ）は、モールド１０５の凹凸形状の粗密に応じて、基板１０４上の塗布位置の粗密を変えることで、充填される場所によって樹脂量に過不足を生じさせることのない必要量を制御している。
領域Ａ８０１はモールドの凹凸形状が密になっているので、それに応じて樹脂も密に塗布する。
図８（ｂ）はモールド１０５の凹凸形状の深さに応じて、基板１０４上の塗布位置の粗密を変えることで、充填される場所によって樹脂量に過不足を生じさせることのない必要量を制御している。
領域Ｂ８０２はモールド１０５の凹凸形状が他の箇所に比べて深い形状をしているので、それに応じて樹脂を密に塗布する。
本実施例において、モールド１０５が複雑な形状をしていてそれぞれの箇所での樹脂必要量に偏りが問題となる場合においても、充填される場所によって樹脂量に過不足を生じさせることのない必要量とすることができ、精密な加工が可能である。
なお、同様に基板１０４の歪みによる場所ごとの必要樹脂量の偏りが問題となる際にも、その形状を考慮して塗布位置を制御することで、充填される場所によって樹脂量に過不足を生じさせることのない必要量とすることができ、精密な加工が可能である。
【００２８】
図９は歪んだ基板を用いた際の樹脂塗布位置の例を示す模式図である。
領域Ｃ９０１は基板が凹形状しているため、他の箇所に比べて塗布する樹脂数が多くなっている。
なお、本実施例において液状硬化樹脂の蒸発による減少が問題となる場合においても、実施例１と同様に蒸発率による位置の制御量をモールドや基板の形状による制御量に重畳して樹脂塗布位置を制御することができる。
これにより、充填される場所によって樹脂量に過不足を生じさせることのない必要量とすることができ、精密な加工が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施例１におけるパターン転写における樹脂塗布位置制御の構成例を説明するための模式図。
【図２】本発明の実施例１における塗布された液状樹脂の蒸発の割合とその時間的変化を説明するための模式図。
【図３】本発明の実施例１における樹脂塗布位置制御の構成例を説明するための模式図。
【図４】本発明の実施例１における樹脂塗布位置制御の構成例を説明するための模式図。
【図５】本発明の実施例１における樹脂塗布位置制御の構成例を説明するための模式図。
【図６】本発明の実施例１における樹脂塗布位置制御の構成例を説明するための模式図。
【図７】本発明の実施例２における樹脂塗布位置制御の例を説明するための模式図。
【図８】本発明の実施例２における列状に樹脂滴を塗布する場合の、モールドの形状に応じて塗布位置制御を行う構成例を説明するための模式図。
【図９】本発明の実施例２における歪んだ基板を用いた際の樹脂塗布位置の構成例を説明するための模式図。
【符号の説明】
【００３０】
１０１：筐体
１０２：ステージ
１０３：チャック
１０４：基板
１０５：モールド
１０６：ロードセル
１０７：スコープ
１０８：ＵＶ光源
１０９：ディスペンサ
１２０：塗布制御回路
１２１：位置検出回路
１２２：露光量制御回路
１２３：圧力検出回路
１２４：圧力制御回路
１２５：位置制御回路
１２６：塗布位置制御回路
１２７：プロセス制御回路
３０１：モールド基準面
３０２：基板基準面
４０１：樹脂
４０２：ｋ番目の樹脂
５０１：塗布間隔Ａ
５０２：塗布間隔Ｂ
６０１：樹脂
７０１：ｋ番目の領域
８０１：領域Ａ
８０２：領域Ｂ
９０１：領域Ｃ
【図１】
0004819577.tif 000007
【図２】
0004819577.tif 000008
【図３】
0004819577.tif 000009
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004819577.tif 000013
【図８】
0004819577.tif 000014
【図９】
0004819577.tif 000015