(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
個別に駆動されて基台の上方をそれぞれ移動する部品実装用の複数のヘッドユニットを有し、これらヘッドユニットによりそれぞれ部品供給部から部品を取り出して前記基台上に搬入される基板上に実装する部品実装装置における部品実装方法において、
前記ヘッドユニットのうち一つを第１ヘッドユニット、それ以外のヘッドユニットを第２ヘッドユニットとして、これらヘッドユニットに装備した撮像手段により前記基台上に予め固定される同一の基準マークをそれぞれ撮像する基準マーク認識実測処理を行うことにより第１ヘッドユニットと第２ヘッドユニットとの移動誤差に応じた相関データを求める相関データ作成工程と、
所定位置に停止した基板に付されている基板マークのうち少なくとも両ヘッドユニットによる部品実装に共通使用するマークを含む複数のマークを前記第１ヘッドユニットの撮像手段により撮像する基板マーク認識実測処理を行うことにより当該マークの実測位置データを取得する基板マーク実測位置取得工程と、
前記基板の被実装部分のうち第１ヘッドユニットにより部品が実装される部分の位置ずれに応じた補正データを前記基板マークの実測位置データに基づき求めるとともに、第２ヘッドユニットにより部品が実装される被実装部分の位置ずれに応じた補正データを前記基板マークの実測位置データおよび前記相関データに基づいて求める補正データ作成工程と、
前記補正データに基づいて前記第１および第２ヘッドユニットを駆動することにより基板の被実装部分に部品を実装する部品実装工程と、を有し、
被実装基板毎に前記各工程を経て部品を実装することを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
請求項１に記載の部品実装方法において、
前記第１ヘッドユニットの実際の移動座標系を第１座標系と仮定する一方、第２ヘッドユニットの実際の移動座標系を第２座標系と仮定したときに、
前記相関データ作成工程では、前記相関データとして、第１ヘッドユニットの前記撮像手段を用いた基板マーク認識実測処理により取得される第１座標系上のマークの実測位置を第２座標系上の位置に変換する座標変換データを求め、
前記補正データ作成工程では、第１ヘッドユニットの撮像手段を用いた基板マーク認識実測処理により求まる基板マークの実測位置を前記座標変換データに基づき変換し、この変換により求められる基板マークの位置に基づき、第２ヘッドユニットが部品実装を行う被実装部分の位置ずれに応じた補正データを求める
ことを特徴とする部品実装方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の部品実装方法において、
前記基板マーク実測位置取得工程を第１マーク実測位置取得工程としたときに、これとは別に、前記基板に付されている基板マークのうち、前記第２ヘッドユニットが部品実装を行う被実装部分に関してのみ用いる固有の基板マークを撮像する基板マーク認識実測処理を行うことにより当該マークの実測位置データを取得する第２マーク実測位置取得工程を有し、
前記補正データ作成工程では、第２ヘッドユニットが部品実装を行う被実装部分のうち前記固有マークを用いる部分についての補正データを、前記第２マーク実装位置取得工程で取得した前記固有マークの実測位置データに基づいて求めることを特徴とする部品実装方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の部品実装方法において、
前記基板に付されている基板マークのうち、前記第２ヘッドユニットが部品実装を行う被実装部分に関してのみ用いる固有の基板マークを撮像する基板マーク認識実測処理を前記マーク実装位置取得工程で行うことにより当該固有マークの実測位置データを取得し、
前記補正データ作成工程では、第２ヘッドユニットが部品実装を行う被実装部分のうち前記固有マークを用いる部分についての補正データを、前記マーク実装位置取得工程で取得した前記固有マークの実測位置データと前記相関データとに基づいて求めることを特徴とする部品実装方法。
【請求項５】
個別に駆動されて基台の上方をそれぞれ移動する部品実装用の第１，第２のヘッドユニットを有し、これらヘッドユニットによりそれぞれ部品供給部から部品を取り出して前記基台上に搬入される基板上に実装する部品実装装置において、
前記基台上に固定される基準マークと、
前記ヘッドユニットにそれぞれ装備され、各ヘッドユニットと一体に移動するマーク認識用の撮像手段と、
前記各ヘッドユニットの撮像手段により前記基準マークをそれぞれ撮像する基準マーク認識実測処理に基づいて第１ヘッドユニットと第２ヘッドユニットとの移動誤差に対応した相関データを作成するとともに、前記基準マーク認識実測処理を被実装基板毎に行わせることにより基板毎に前記相関データを更新する相関データ作成手段と、
所定位置に搬入、停止させた基板に付されている複数の基板マークのうち少なくとも両ヘッドユニットによる部品実装に共通使用するマークを含む複数のマークを前記第１ヘッドユニットの撮像手段により撮像する基板マーク認識実測処理を行うことにより当該マークの実測位置データを取得する基板マーク実測位置取得手段と、
前記基板の被実装部分のうち第１ヘッドユニットにより部品が実装される部分の位置ずれに応じた補正データを前記基板マークの実測位置データに基づき求めるとともに、第２ヘッドユニットにより部品が実装される被実装部分の位置ずれに応じた補正データを前記基板マークの実測位置データおよび前記相関データに基づいて求める補正データ作成手段と、
前記補正データに基づき第１、第２ヘッドユニットをそれぞれ駆動することにより基板の被実装部分に部品を実装する駆動制御手段と、を備えていることを特徴とする部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装用のヘッドユニットにより部品供給部から部品を取り出してプリント基板等の基板上に実装する部品実装装置による部品実装方法および同装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、移動可能な部品実装用のヘッドユニットによりＩＣ、トランジスタ等のチップ状の部品を部品供給部から吸着してプリント基板上に実装する部品実装装置が一般に知られている。この種の部品実装装置では、基板に対する実装精度を確保するために、ヘッドユニットにこれと一体に移動するカメラを設け、このカメラにより基板上のマークを認識することによりヘッドユニットと基板の相対的な位置関係（基板上における被実装部分の位置ずれ）を認識することが行われている。
【０００３】
また、この種の部品実装装置では、ヘッドユニットを高速で移動させるためにその機構部分に摺動摩擦等に伴う熱膨張が発生し、これによるヘッドユニットの移動誤差に伴い実装ズレ（実装誤差）が生じることが考えられる。そこで、このような熱膨張等に伴うヘッドユニットの移動誤差を検出して補正するようにした部品実装装置も提案されている（例えば特許文献１）。この装置では、前記カメラを使って装置本体に固定的に配設された一対のマークを一定期間毎に画像認識し、これらマークの画像間隔の変化に基づき上記のような熱膨張等に伴うヘッドユニットの移動誤差を求め、この誤差に応じた補正データを求めてヘッドユニットを駆動制御するようにしている。
【特許文献１】特開平８−１８２８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の部品実装装置では、近年、基板の高密度化に伴い一枚の基板に対してより多くの部品を実装することが求められており、また、基板の小型化に伴い、同一回路が形成された多数のエリアを含む多面取り基板を処理することも求められている。そのため、基板上に多数のマークが付された基板も少なくなく、この種の基板の実装作業時には、カメラによって多数のマークを撮像し、認識することが求められる。
【０００５】
他方、部品実装装置では、実装速度のより一層の高速化が求められており、近年では、複数のヘッドユニットを個別に駆動するツインヘッド型の装置が考えられており、具体的には、部品供給部からの部品の吸着と基板上への部品の実装を別々のヘッドユニットで交互に行うことにより効率的に実装作業を進める装置が考えられている。この種の装置では、各ヘッドユニットがそれぞれ別々の駆動機構を有するため、熱膨張等に伴うヘッドの移動誤差を検知するためのマーク認識をヘッドユニット毎に行うことが求められる。
【０００６】
つまり、このようなツインヘッド型の部品実装装置において多面取り基板等、マークを多数含むものを対象とする場合には、ヘッドユニットの移動誤差を検出するためのマーク認識と、基板上に付される多数のマークの認識をヘッドユニット毎に行うことが必要となる結果、一枚の基板の実装処理を通じたマーク認識処理時間が増加する。そのため、これが効率的に実装処理を進める上での一つの課題となっている。
【０００７】
本発明は、複数のヘッドユニットを個別に駆動して部品を基板上に実装する部品実装装置等において、より効率的に、かつ精度良く部品の実装処理を進めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、個別に駆動されて基台の上方をそれぞれ移動する部品実装用の複数のヘッドユニットを有し、これらヘッドユニットによりそれぞれ部品供給部から部品を取り出して前記基台上に搬入される基板上に実装する部品実装装置における部品実装方法において、前記ヘッドユニットのうち一つを第１ヘッドユニット、それ以外のヘッドユニットを第２ヘッドユニットとして、これらヘッドユニットに装備した撮像手段により前記基台上に予め固定される同一の基準マークをそれぞれ撮像する基準マーク認識実測処理を行うことにより第１ヘッドユニットと第２ヘッドユニットとの移動誤差に応じた相関データを求める相関データ作成工程と、所定位置に停止した基板に付されている基板マークのうち少なくとも両ヘッドユニットによる部品実装に共通使用するマークを含む複数のマークを前記第１ヘッドユニットの撮像手段により撮像する基板マーク認識実測処理を行うことにより当該マークの実測位置データを取得する基板マーク実測位置取得工程と、前記基板の被実装部分のうち第１ヘッドユニットにより部品が実装される部分の位置ずれに応じた補正データを前記基板マークの実測位置データに基づき求めるとともに、第２ヘッドユニットにより部品が実装される被実装部分の位置ずれに応じた補正データを前記基板マークの実測位置データおよび前記相関データに基づいて求める補正データ作成工程と、前記補正データに基づいて前記第１および第２ヘッドユニットを駆動することにより基板の被実装部分に部品を実装する部品実装工程と、を有し、被実装基板毎に前記各工程を経て部品を実装するようにしたものである（請求項１）。
【０００９】
この方法によると、被実装基板毎に、各ヘッドユニットに装備した撮像手段により基台上の共通の基準マークを撮像する基準マーク認識実測処理に基づきヘッドユニット間の移動誤差、例えば駆動系の組立誤差や稼働中の熱膨張等に起因するヘッドユニット間の移動誤差に対応する相関データが求められる。そして、第１ヘッドユニットに装備した撮像手段により基板マーク認識実測処理が行われ、第１ヘッドユニットについては、この基板マーク認識実測処理に基づいて求められる補正データにより、基板の被実装部分の位置ずれに応じた部品装着位置の補正が精度良く行われる。一方、第２ヘッドユニットについては、第１ヘッドユニットの実装処理で共通使用される基板マークについての基板マーク認識実測処理が省略され、第１ヘッドユニットの撮像手段を用いた前記基板マーク認識実測処理により求まる基板マークの実測位置データと前記相関データとに基づいて補正データが求められ、この補正データに基づき基板の被実装部分の位置ずれに応じた部品装着（実装）位置の補正が行われることとなる。すなわち、第２ヘッドユニットによる基板マーク認識実測処理の一部又は全部が省略されることにより基板マーク認識実測処理に要する時間が削減される。そして、当該省略される基板マークに基づく第２ヘッドユニットの補正データについては、基板毎に毎回求められる（更新される）相関データと第１ヘッドユニットの撮像手段を用いた基板マーク認識実測処理に基づき当該補正データが求められることにより、第２ヘッドユニットによる部品装着位置の補正精度が確保される。
【００１０】
なお、この方法では、前記第１ヘッドユニットの実際の移動座標系を第１座標系と仮定する一方、第２ヘッドユニットの実際の移動座標系を第２座標系と仮定したときに、前記相関データ作成工程において、前記相関データとして、第１ヘッドユニットの前記撮像手段を用いた基板マーク認識実測処理により取得される第１座標系上のマークの実測位置を第２座標系上の位置に変換する座標変換データを求め、前記補正データ作成工程において、第１ヘッドユニットの撮像手段を用いた基板マーク認識実測処理により求まる基板マークの実測位置を前記座標変換データに基づき変換し、この変換により求められる基板マークの位置に基づき、第２ヘッドユニットが部品実装を行う被実装部分の位置ずれに応じた補正データを求めるのが好適である（請求項２）。
【００１１】
この方法によると、第２ヘッドユニットに装備される撮像装置を用いた基板マーク認識実測処理のうち省略された基板マークの位置をより正確に求める（近似する）ことが可能となり、第２ヘッドユニットに関す前記補正データの信頼性を高めることが可能となる。
【００１４】
上記方法においては、前記基板マーク実測位置取得工程を第１マーク実測位置取得工程としたときに、これとは別に、前記基板に付されている基板マークのうち、前記第２ヘッドユニットが部品実装を行う被実装部分に関してのみ用いる固有の基板マークを撮像する基板マーク認識実測処理を行うことにより当該マークの実測位置データを取得する第２マーク実測位置取得工程を有し、前記補正データ作成工程では、第２ヘッドユニットが部品実装を行う被実装部分のうち前記固有マークを用いる部分についての補正データを、前記第２マーク実装位置取得工程で取得した前記固有マークの実測位置データに基づいて求める（請求項３）。
【００１５】
このように第２ヘッドユニットの撮像手段を用いた基板マーク認識実測処理に基づき固有マークの実測位置を求めるようにすれば、当該固有マークを用いる部分についての前記補正データの信頼性が向上し、これにより実装精度を高めることが可能となる。
【００１６】
他方、上記方法においては、前記基板に付されている基板マークのうち、前記第２ヘッドユニットが部品実装を行う被実装部分に関してのみ用いる固有の基板マークを撮像する基板マーク認識実測処理を前記マーク実装位置取得工程で行うことにより当該固有マークの実測位置データを取得し、前記補正データ作成工程では、第２ヘッドユニットが部品実装を行う被実装部分のうち前記固有マークを用いる部分についての補正データを、前記マーク実装位置取得工程で取得した前記固有マークの実測位置データと前記相関データとに基づいて求めるようにしてもよい（請求項４）。
【００１７】
このようにすれば大部分の基板マークの実測処理をマーク実装位置取得工程で行うことが可能となる。
【００１８】
一方、本発明に係る部品実装装置は、個別に駆動されて基台の上方をそれぞれ移動する部品実装用の第１，第２のヘッドユニットを有し、これらヘッドユニットによりそれぞれ部品供給部から部品を取り出して前記基台上に搬入される基板上に実装する部品実装装置における部品実装方法において、前記基台上に固定される基準マークと、前記ヘッドユニットにそれぞれ装備され、各ヘッドユニットと一体に移動するマーク認識用の撮像手段と、前記各ヘッドユニットの撮像手段により前記基準マークをそれぞれ撮像する基準マーク認識実測処理に基づいて第１ヘッドユニットと第２ヘッドユニットとの移動誤差に対応した相関データを作成するとともに、前記基準マーク認識実測処理を被実装基板毎に行わせることにより基板毎に前記相関データを更新する相関データ作成手段と、所定位置に搬入、停止させた基板に付されている複数の基板マークのうち少なくとも両ヘッドユニットによる部品実装に共通使用するマークを含む複数のマークを前記第１ヘッドユニットの撮像手段により撮像する基板マーク認識実測処理を行うことにより当該マークの実測位置データを取得する基板マーク実測位置取得手段と、前記基板の被実装部分のうち第１ヘッドユニットにより部品が実装される部分の位置ずれに応じた補正データを前記基板マークの実測位置データに基づき求めるとともに、第２ヘッドユニットにより部品が実装される被実装部分の位置ずれに応じた補正データを前記基板マークの実測位置データおよび前記相関データに基づいて求める補正データ作成手段と、前記補正データに基づき第１、第２ヘッドユニットをそれぞれ駆動することにより基板の被実装部分に部品を実装する駆動制御手段と、を備えているものである（請求項５）。
【００１９】
この装置によると、請求項１〜４に係る部品実装方法を有効に実施することが可能となる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の部品実装方法および部品実装装置によると、被実装基板毎に、第１ヘッドユニットと第２ヘッドユニットとの移動誤差に応じた相関データを求め、第１ヘッドユニットについては、当該ユニットに装備した撮像手段による基板マーク認識実測処理に基づき補正データを求めることにより基板の被実装部分の位置ずれに応じた部品装着位置の補正を精度良く行う一方、第２ヘッドユニットについては、前記基板マーク認識実測処理の結果を利用して、当該結果と前記相関データとに基づいて当該補正データを求めることにより、部品装着位置の補正精度を確保するようにしたので、トータル的な基板マーク認識実測処理の時間を低減させて効率的に部品の実装処理を進める一方で、各ヘッドユニットによる部品の実装処理を精度良く進めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２６】
図１，図２は本発明に係る部品実装装置（本発明に係る部品実装方法が使用される部品実装装置）を概略的に示している。これらの図において、実装機の基台１上には基板搬送用のコンベア２が配置されており、このコンベア２上をプリント基板Ｐ（以下、基板Ｐと略す）が搬送されて所定の実装作業位置で停止されるようになっている。なお、以下の説明において必要な場合には、コンベア２の方向をＸ軸方向、水平面上でこれと直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸に直交する方向をＺ軸方向として説明を行う。
【００２７】
前記コンベア２は、詳しくは、Ｘ軸方向に並ぶ入口側コンベア２Ａ，作業用コンベア２Ｂおよび出口側コンベア２Ｃから構成されており、作業用コンベア２Ｂを前記実装作業位置としてここに基板Ｐが図外のクランプ機構によりクランプされた状態で部品の実装処理が進められるようになっている。
【００２８】
作業用コンベア２Ｂは、詳しく図示していないが、サーボモータ１８を駆動源とするＹ軸方向の駆動機構に連結されており、部品の実装処理時には、基板Ｐを保持した状態でＹ軸方向に駆動され、後述するヘッドユニット５Ａ，５Ｂとこの作業用コンベア２Ｂの移動により基板Ｐ上の任意の位置に部品を実装し得るようになっている。
【００２９】
前記コンベア２のＹ軸方向両側には、被実装用の部品を供給するための部品供給部４Ａ，４Ｂが設けられている。これらの部品供給部４Ａ，４Ｂには、Ｘ軸方向に多数列のテープフィーダが配置されるとともに図外のトレイフィーダが配置される。各テープフィーダは、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品が収納されたテープを巻回したリールを着脱可能に備えており、このリールからフィーダ先端の部品取出部に前記テープを間欠的に繰り出しながら、後述する実装用ヘッド２０により、テープ内の部品をピックアップさせるように構成されている。また、トレイフィーダは、主にパッケージ部品等の部品をトレイ上にマトリクス状に並べた状態で供給するようになっている。
【００３０】
前記基台１の上方には、さらに部品実装用の一対のヘッドユニット５Ａ，５Ｂ（第１ユニット５Ａ，第２ユニット５Ｂという）が設けられている。
【００３１】
これらのヘッドユニット５Ａ，５Ｂは、一定の領域内でＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ移動可能とされており、Ｘ軸方向の移動が別個独立して行われる一方、Ｙ軸方向の移動が一体に行われるように構成されている。すなわち、基台１上にはＹ軸方向に延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、前記固定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材１１には、そのＹ軸方向両側（図１では上下両側）にＸ軸方向に延びる互いに平行なガイド部材１３Ａ，１３Ｂと、Ｘ軸サーボモータ１５Ａ，１５Ｂにより駆動されるボールねじ軸１４Ａ，１４Ｂと、がそれぞれ配設されており、上記各ガイド部材１３Ａ，１３Ｂにヘッドユニット５Ａ，５Ｂが各々移動可能に装着されるとともに、各ヘッドユニット５Ａ，５Ｂに各々設けられた図外のナット部分が前記ボールねじ軸１４Ａ，１４Ｂにそれぞれ螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によるボールねじ軸８の回転に伴い支持部材１１がＹ軸方向に移動し、この移動により各ヘッドユニット５Ａ，５Ｂが一体にＹ軸方向に移動する一方で、各Ｘ軸サーボモータ１５Ａ，１５Ｂの作動による各ボールねじ軸１４Ａ，１４Ｂの回転に伴い、各ヘッドユニット５Ａ，５Ｂが支持部材１１に対して別個独立にＸ軸方向に移動するようになっている。
【００３２】
前記ヘッドユニット５Ａ，５Ｂには、部品を吸着して基板Ｐに実装するための複数本の実装用ヘッド２０（以下、ヘッド２０と略す）がそれぞれ搭載されており、当実施形態では、８本のヘッド２０がＸ軸方向に一列に並べられた状態で搭載されている。
【００３３】
これらのヘッド２０は、Ｚ軸サーボモータ２４（図３参照）を駆動源とする昇降機構およびＲ軸サーボモータ２５（図３参照）を駆動源とする回転機構にそれぞれ連結されており、これらの機構によりヘッドユニット５Ａ，５Ｂに対して上下方向（Ｚ軸方向）および軸心回り（Ｒ軸方向）に個別に駆動されるようになっている。
【００３４】
各ヘッド２０の先端には部品吸着用のノズル２１が設けられている。各ノズル２１は図外のバルブ等を介して負圧供給手段に接続されており、実装作業中は、必要に応じてノズル先端に負圧が供給され、この負圧により部品の吸着が行われるようになっている。
【００３５】
各ヘッドユニット５Ａ，５Ｂには、さらにＣＣＤエリアセンサ等からなる基板認識用のカメラ２３Ａ，２３Ｂ（第１基板カメラ２３Ａ，第２基板カメラ２３Ｂという）が装備されている。これらカメラ２３Ａ，２３Ｂは、前記実装作業位置に配置される基板Ｐに付されている各種マークを撮像するもので、各ヘッドユニット５Ａ，５Ｂに対して下向き、つまり撮像方向を下向きにした状態で固定的に装備されている。
【００３６】
また、基台上には、各ヘッド２０による吸着部品を撮像するためのＣＣＤラインセンサ等からなる部品認識用のカメラ１７（部品カメラ１７という）が設けられている。この部品カメラ１７は、各部品供給部４Ａ，４Ｂにそれぞれ設けられており、前記ヘッドユニット５Ａ，５Ｂがこのカメラ１７上方を通過する際に、各ヘッド２０の吸着部品を各々その下側から撮像するようになっている。
【００３７】
図３は、上記各カメラ１７，２３Ａ，２３Ｂからの信号の処理及び各種駆動部の制御等を行うコントローラ３０の構成を示している。
【００３８】
この図において、コントローラ３０は、ＣＰＵ等で構成される演算処理部３１と、実装プログラムを記憶する実装プログラム記憶部３２と、基板搬送、部品実装等のための各種データを記憶するデータ記憶部３３と、ヘッドユニット５Ａ，５Ｂ及びヘッド２０を駆動するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、Ｒ軸の各モータ１５Ａ，１５Ｂ，９，２４，２５を制御するモータ制御部３４と、外部入出力部３５と、画像処理部３６と、データ通信部３７等とを有している。
【００３９】
上記モータ制御部３４は、各モータ１５Ａ，１５Ｂ，９，２４，２５に設けられたエンコーダからの信号と演算処理部３１から与えられる目標値とに基づいて１５Ａ，１５Ｂ，９，２４，２５の制御を行うようになっている。上記外部入出力部３５には、入力要素として基板Ｐの搬入、搬出を検出するセンサ等の各種センサ類２７が接続される一方、出力要素として前記クランプ駆動部２８等が接続されている。なお、このほかに、図外の搬送用駆動機構やコンベア間隔調整用駆動機構等も外部入出力部３５に接続されている。
【００４０】
上記画像処理部３６には、第１基板カメラ２３Ａ、第２基板カメラ２３Ｂ及び部品カメラ１７が接続され、これらのカメラからの画像信号が画像処理部３６に取込まれて、所定の画像処理が施された上で、その画像データが演算処理部３１に送られるようになっている。
【００４１】
演算処理部３１は、基板Ｐの搬入、搬出のためのコンベア２等の制御、基板搬入時、搬出時のクランプ作動のためのクランプ駆動部２８の制御等を、外部入出力部３５を介して行うとともに、実装作業時に各ヘッドユニット５Ａ，５Ｂ及びヘッド２０の作動のための各１５Ａ，１５Ｂ，９，２４，２５の制御を、モータ制御部３４を介して行う。さらに、図４に示すように、相関データ作成手段、基板マーク実測位置データ作成手段（本発明に係る基板マーク実測位置データ取得手段に相当）、および補正データ作成手段として機能し、基板Ｐの被実装部分の位置ずれに応じた部品実装位置の補正データを求めるとともに、当該補正データに基づき各ヘッドユニット５Ａ，５Ｂの作動を制御する。
【００４２】
ここで、演算処理部３１の上記各手段としての機能について説明する。
【００４３】
〈 基板マーク実測位置データ作成手段〉
演算処理部３１は、基板カメラ２３Ａ，２３Ｂを用いて基板Ｐに付される後記各種マークをそれぞれ実際に撮像するマーク認識実測処理により得られる画像データに基づいて各マークの位置（実測位置データ）を求める。
【００４４】
〈 相関データ作成手段〉
演算処理部３１は、基板カメラ２３Ａ，２３Ｂを用いて基板Ｐに付される共通の２つの基準マーク、具体的には後記基板フィデューシャルマークＭ１をそれぞれ撮像し、これによる当該マークＭ１の実測位置データに基づき第１ヘッドユニット５Ａと第２ヘッドユニット５Ｂとの間の移動誤差に対応した座標変換データ（本発明に係る相関データ）を作成する。詳しくは、下記数１に基づき座標変換パラメータＫ，θ，ΔＸ，ΔＹを求めることにより、数２の座標変換（式）データ、つまり、第１ヘッドユニット５Ａが実際に移動する座標系を第１座標系と仮定し、第２ヘッドユニット５Ｂが実際に移動する座標系を第２座標系と仮定したときに、第１基板カメラ２３Ａを用いて撮像した第１座標系上のマークの実測位置を第２座標系上の位置に変換するための座標変換式を作成する。
【００４５】
【数１】
0004828298.tif 000002
【００４６】
ここで、
Ｋ：縮尺
θ：回転角度
ΔＸ：Ｘ軸方向のシフト量
ΔＹ：Ｙ軸方向のシフト量
である。なお、（Ａ・Ｘ１，Ａ・Ｙ１）、（Ａ・Ｘ２，Ａ・Ｘ２）は、それぞれ前記２つの基板フィデューシャルマークＭ１を第１基板カメラ２３Ａを用いて撮像するマーク認識実測処理に基づき求められる同マークＭ１の実測位置（座標）であり、（Ｂ・Ｘ１，Ｂ・Ｙ１）、（Ｘ２ｂ，Ｘ２ｂ）は、同マークＭ１を第２基板カメラ２３Ｂを用いて撮像するマーク認識実測処理に基づき求められる同マークＭ１の実測位置（座標）である。
【００４７】
【数２】
0004828298.tif 000003
【００４８】
ここで、
（ＲＡ・ｘ，ＲＡ・ｙ）は、第１基板カメラ２３Ａを用いてマーク認識実測処理を行うことによりその画像データから求まる同マークの実測位置（座標）であり、（ＶＢ・ｘ，ＶＢ・ｙ）は、上記実測位置（ＲＡ・ｘ，ＲＡ・ｙ）の変換後の値である。
【００４９】
〈 補正データ作成手段〉
演算処理部３１は、基板Ｐに付されるマークのうち第１基板カメラ２３Ａを用いたマーク認識実測処理に基づいて求められるマークの実測位置データと予め実装プログラムに組み込まれているマークの理論位置データとに基づき、基板Ｐの被実装部分のうち、第１ヘッドユニット５Ａが担当する部分（部品実装を行う部分）の位置ずれに応じた補正データを求める。
【００５０】
また、演算処理部３１は、基板Ｐの被実装部分のうち第２ヘッドユニット５Ｂが担当する部分（部品実装を行う部分）の位置ずれに応じた補正データも求める。
【００５１】
ここで、演算処理部３１は、被実装部分のうち共通のマーク（つまり両ヘッドユニット５Ａ，５Ｂの部品実装において共通使用されるマーク）を使用する部分の補正データについては、まず、第１基板カメラ２３Ａを用いたマーク認識実測処理により求められるマークの実測位置データと前記相関データとに基づいて当該共通マークの変換位置を求め、この変換位置データと当該マークの理論位置データとに基づき当該被実装部分の位置ずれに応じた補正データを求める。また、被実装部分のうち固有のマーク（つまり第２ヘッドユニット５Ｂによる部品実装にのみ使用するマーク）を使用する部分の補正データについては、第２基板カメラ２３Ｂを用いたマーク認識実測処理に基づき求められるマークの実測位置データと当該マークの理論位置データとに基づき当該被実装部分の位置ずれに応じた補正データを求める。
【００５２】
ここで、上記の部品実装装置により部品の実装処理が行われる基板Ｐとこれに付されるマークの一例について図５を用いて説明する。
【００５３】
同図は、いわゆる多面取り基板（以下、必要な場合を除き基板Ｐという）を示している。この基板Ｐは、同一回路が形成された複数のブロック（図示の例では４つのブロックＡ〜Ｄ）を含んだ基板Ｐであって、全体を一枚基板として部品の実装処理を施した後、ブロックＡ〜Ｄ毎に切り離して個別に使用される。この基板Ｐには、その角部に、基板位置認識用の一対の基板フィデューシャルマークＭ１（ＢＦＩＤマークＭ１という）が形成されている。また、各ブロックＡ〜Ｄにはそれぞれ、各ブロック位置認識用の一対のローカルフィデューシャルマークＭ２（ＬＦＩＤマークＭ２という）が角部に形成されるとともに、被実装部分のうち実装精度が特に要求される部分の近傍にポイントフィデューシャルマーク（ＰＦＩＤマークＭ３という）が形成されている。
【００５４】
なお、これらのマークＭ１〜Ｍ３のうち、ＢＦＩＤマークＭ１およびＬＦＩＤマークＭ２は、ヘッドユニット５Ａ，５Ｂ双方の部品実装に際し、上記補正データを求める上で必要となるマークであり、当実施形態では、ＢＦＩＤマークＭ１が上記基準マーク、ＬＦＩＤマークＭ２が上記共通マークに該当する。一方、ＰＦＩＤマークＭ３については、このマークＭ３を使用（利用）する被実装部分に対して何れのヘッドユニット５Ａ，５Ｂが部品実装を行うかによるが、当実施形態では、第２ヘッドユニット５Ｂが当該部分の部品の実装を担当するものとする。従って、このＰＦＩＤマークＭ３が上記の固有マークに該当するものとする。
【００５５】
次に、上記コントローラ３０によって行われる実装動作制御の一例について図６および図７のフローチャートを用いて説明する。
【００５６】
図６に従って、コントローラ３０は、まずコンベア２を駆動して基板Ｐを実装作業位置となる作業用コンベア２Ｂ上に搬入し、搬入後、クランプ駆動部２８を制御して基板Ｐをクランプすることにより作業用コンベア２Ｂに位置決めする（ステップＳ１）。この際、作業用コンベア２Ｂは、入口側コンベア２Ａおよび出口側コンベア２Ｃと共にＸ軸方向に一列に並ぶ所定の基準位置に配置しておく。
【００５７】
次いで、この基準位置に作業用コンベア２Ｂを静止させた状態でヘッドユニット５Ａ，５Ｂを順次駆動することにより基板Ｐ上に付されているマークの認識処理を実行する（ステップＳ３）。このマーク認識処理は、図１０のサブルーチンに従って行う。なお、以下の説明では、便宜上、被実装基板が図５に示した基板Ｐである場合を例に説明を進めるものとする。
【００５８】
図６に基づき、まずコントローラ３０は、第１ヘッドユニット５Ａが担当する被実装部分に関するマーク認識処理が終了しているか否かを判断し（ステップＳ１０）、ＮＯと判断した場合には、第１ヘッドユニット５Ａを基板Ｐ上に移動させ、基板Ｐの一対のＢＦＩＤマークＭ１を順次第１基板カメラ２３Ａにより撮像する（ステップＳ１２）。そして、ＢＦＩＤマークＭ１の理論位置データと実測位置データとに基づき、基板Ｐの位置ずれに対応した補正データ、つまり第１ヘッドユニット５Ａが担当する被実装部分のうちでこのＢＦＩＤマークＭ１を使用する部分の位置ずれに応じた補正データを求める（ステップＳ１４）。また、ＢＦＩＤマークＭ１の実測位置データを記憶する（ステップＳ１６）。
【００５９】
次いで、第１ヘッドユニット５Ａが担当する被実装部分に関するマークのうち他に認識するマークがあるか否かを判断する（ステップＳ１８）。ここで、ＹＥＳと判断した場合には、第１ヘッドユニット５Ａを移動させて順次第１基板カメラ２３Ａにより当該マークを撮像し、当該マークの理論位置データと実測位置データとに基づき、第１ヘッドユニット５Ａが担当する被実装部分のうち当該マークを使用する部分の位置ずれに応じた補正データを求める（ステップＳ２０，Ｓ２２）。また、当該マークの実測位置データを記憶する（ステップＳ２４）。具体的には、例えば図５に示す基板Ｐの場合には、ステップＳ２０，２２の処理で、ＬＦＩＤマークＭ２のマーク認識実測処理を行い、これによる実測位置データとＬＦＩＤマークＭ２の理論位置データとに基づき、被実装部分のうちこのＬＦＩＤマークＭ２を使用する部分の位置ずれに応じた補正データを求める。
【００６０】
これに対してステップＳ１０でＹＥＳと判断した場合には、第２ヘッドユニット５Ｂを基板Ｐ上に移動させ、前記一対のＢＦＩＤマークＭ１を順次第２基板カメラ２３Ｂにより撮像し、このＢＦＩＤマークＭ１の理論位置データと実測位置データとに基づき、基板Ｐの位置ずれに対応した補正データ、つまり第２ヘッドユニット５Ｂが担当する被実装部分のうちこのＢＦＩＤマークＭ１を使用する部分の位置ずれに応じた補正データを求め、さらにＢＦＩＤマークＭ１の実測位置データを記憶する（ステップＳ２８〜Ｓ３２）。
【００６１】
次いで、第１ヘッドユニット５Ａが担当する被実装部分に関するマークのうち他に認識するマークがあるか否かを判断し（ステップＳ３４）、ここでＹＥＳと判断すると、さらに当該マークの中にヘッドユニット５Ａ，５Ｂによる部品の実装処理に際して共通使用するマーク（共通マーク）が有るか否かを判断する（ステップＳ３６）。
【００６２】
例えば図５に示す基板Ｐの場合には、上記の通りＬＦＩＤマークＭ２が共通マークに該当するため、ここではＹＥＳと判断する。この場合には、ＬＦＩＤマークＭ２についてのマーク認識実測処理は行わず、既存のデータからＬＦＩＤマークＭ２の位置を近似する。
【００６３】
すなわち、基板カメラ２３Ａ，２３Ｂによるマーク認識実測処理によりそれぞれ求めたＢＦＩＤマークＭ１の実測位置データ（ステップＳ１６，Ｓ３２で記憶したデータ）を読み出し、これら実装位置データに基づいて前記座標変換データ（数２参照）を作成し、この座標変換データに、第１基板カメラ２３Ａによるマーク認識実測処理に基づき求めたＬＦＩＤマークＭ２の実測位置データ（ステップＳ２４で記憶したデータ）を代入することにより、当該実測位置データの変換値を求める（ステップＳ４２〜Ｓ４８）。これによりＬＦＩＤマークＭ２を第２基板カメラ２３Ｂで実際に撮像することなくＬＦＩＤマークＭ２の位置を近似値として求める。
【００６４】
そして、ステップＳ４８で求めた位置データ、つまりＬＦＩＤマークＭ２の変換位置データ（近似値）とＬＦＩＤマークＭ２の理論位置データとに基づき、第２ヘッドユニット５Ｂが担当する被実装部分のうちこのＬＦＩＤマークＭ２を使用する部分の位置ずれに応じた補正データを求める（ステップＳ５０）。
【００６５】
次いで、第２ヘッドユニット５Ｂが担当する被実装部分に関するマークのうち他に認識するマークが有るか否かを判断し（ステップＳ５２）、ここでＹＥＳと判断した場合にはステップＳ３８に移行し、ＮＯと判断した場合にはステップＳ２６に移行する。
【００６６】
一方、ステップＳ３６でＮＯと判断した場合、つまり、第２ヘッドユニット５Ｂが担当する被実装部分についてのみ使用するマーク（上記の固有マーク）がある場合には、第２ヘッドユニット５Ｂを移動させて順次第２基板カメラ２３Ｂにより当該マークを撮像し、当該マークの理論位置データと実測位置データとに基づき、第２ヘッドユニット５Ｂが担当する被実装部分のうち当該マークを使用する部分の位置ずれに応じた補正データを求める（ステップＳ３８，Ｓ４０）。具体的には、例えば図５に示す基板Ｐの場合には、ＰＦＩＤマークＭ３が固有マークに該当するので、当該ＰＦＩＤマークＭ３のマーク認識実測処理を行い、これによる実測位置データと理論位置データとに基づき、被実装部分のうちこのＰＦＩＤマークＭ３を使用する部分の位置ずれに応じた補正データを求める。
【００６７】
こうして最終的にマーク認識処理が終了したと判断すると（ステップＳ２６でＹＥＳ）、本フローチャートによる処理を終了し、図６のステップＳ４に移行して部品の実装処理を実行する。
【００６８】
部品の実装処理では、例えば第１ヘッドユニット５Ａを部品供給部４Ａの上方に移動させ、各ヘッド２０によりテープフィーダ又はトレイフィーダから部品の取出しを行わせた後、第１ヘッドユニット５Ａを部品カメラ１７の上方に移動させ、各ヘッド２０の吸着部品を撮像してその吸着状態を調べた後、基板Ｐの所定の被実装部分に第１ヘッドユニット５Ａを順次移動しながら部品を実装する。この実装では、第１ヘッドユニット５ＡをＸ軸方向にのみ駆動し、ヘッド２０と被実装部分とのＹ軸方向の位置決めは作業用コンベア２ＢのＹ軸方向の駆動により行う。そしてこの際、マーク認識処理により求めた補正データ（図７のステップＳ１４，Ｓ２２で求めた補正データ）と、部品カメラ１７の部品認識により求められる部品吸着状態とに基づき第１ヘッドユニット５Ａおよび作業用コンベア２Ｂが駆動制御されることにより、第１ヘッドユニット５Ａによる部品の実装が精度良く行われることとなる。
【００６９】
なお、第１ヘッドユニット５Ａによる部品の実装処理が進められている間、第２ヘッドユニット５Ｂは部品供給部４の上方に配置されるようになっている。従って、第１ヘッドユニット５Ａによる部品の実装処理の期間を利用して第２ヘッドユニット５Ｂによる部品供給部４Ｂからの部品の取り出しを行わせ、第１ヘッドユニット５Ａによる部品の実装処理が終了すると、上記の通り基板Ｐの所定の被実装部分に第２ヘッドユニット５Ｂを順次移動させながら部品を実装する。この際も、マーク認識処理により求めた補正データ（図７のステップＳ３０，Ｓ４０，Ｓ５０で求めた補正データ）と、部品カメラ１７の部品認識により求められる部品吸着状態とに基づき第２ヘッドユニット５Ｂおよび作業用コンベア２Ｂが駆動制御されることにより、第２ヘッドユニット５Ｂによる部品の実装が精度良く行われることとなる。
【００７０】
こうして以降、ヘッドユニット５Ａ，５Ｂにより交互に基板Ｐへの部品実装処理を行い、当該基板Ｐに対する全ての部品の実装が終了すると、作業用コンベア２Ｂを上記基準位置にリセットし、コンベア２を駆動することにより当該基板Ｐを次工程へと搬出する（ステップＳ５）。
【００７１】
そして、次に実装処理を行う基板Ｐが有るか否かを判断し（ステップＳ６）、ここでＹＥＳと判断した場合にはステップＳ１にリターンして次の基板Ｐを装置内に搬入し、ＮＯと判断した場合には、基板Ｐに対する一連の部品の実装処理を終了する。
【００７２】
以上のような部品実装装置（部品実装方法）によると、第１ヘッドユニット５Ａによる部品実装処理については、当該ユニット５Ａに装備した第１基板カメラ２３Ａにより基板Ｐのマーク認識実測処理を行い、このマーク認識実測処理により求めた補正データ（図７のステップＳ１４，Ｓ２２で求めた補正データ）に基づき第１ヘッドユニット５Ａ等を駆動制御するので、基板Ｐの被実装部分のうち第１ヘッドユニット５Ａが担当する部分の位置ずれに応じた部品装着位置の補正を精度良く行うことができる。
【００７３】
一方、第２ヘッドユニット５Ｂによる部品実装処理については、第１ヘッドユニット５Ａによる実装処理との間で共通使用するマーク（図５の例ではＬＦＩＤマークＭ２）についてはそのマーク認識実測処理を省略し、第１基板カメラ２３Ａによるマーク認識実測処理を行い取得した実測位置データを利用して補正データを求め（図７のステップＳ４２〜Ｓ５０）、この補正データに基づいて第２ヘッドユニット５Ｂ等を駆動制御するようにしている。そのため、基板Ｐのマーク認識実測処理に要する時間を削減することができる。
【００７４】
そして、マーク認識実測処理を省略したマークについては、共通のマーク（図５の例ではＢＦＩＤマークＭ１）を第１，第２の各基板カメラ２３Ａ，２３Ｂにより撮像するマーク認識実測処理に基づいて求めた座標変換（式）データを用い、この座標変換データにより第１基板カメラ２３Ａによるマーク認識実測処理の結果（実装位置データ）を変換することによりその位置を近似値として求め、この近似値に基づき補正データを作成するようにしているので、マーク認識実測処理を省略したマークに基づく補正データについても信頼性のあるデータを作成することができる。特に、座標変換データについてはこれを固定値として継続的に用いるのではなく、被実装基板毎に求める（更新する）ようにしているので、最終的に求められる補正データの信頼性がより高いものとなり、従って、第２ヘッドユニット５Ｂによる部品装着位置の補正精度も良好に確保される。つまり、部品実装処理を継続的に実施すると、ヘッドユニット５Ａ，５Ｂを駆動する機構部分の経時変化、例えば熱膨張等により両ヘッドユニット５Ａ，５Ｂの移動誤差が経時的に変動することが考えられ、このような状況下で、座標変換データを固定値として継続的に用いる場合には、実測位置と変換データ（近似値）の差が大きくなり、求められる補正データの信頼性が経時的に低下することが考えられる。しかし、この装置では、上記の通り被実装基板毎に座標変換データを更新するため、マーク認識実測処理を省略したマークに基づく補正データを求める際には上記のようなヘッドユニット５Ａ，５Ｂの移動誤差の変動分が自ずと加味されることとなり、その結果、補正データの信頼性を継続的に保つことができる。
【００７５】
従って、この部品実装装置によると、上記のように一対のヘッドユニット５Ａ，５Ｂを用いて部品の実装処理を進めながらも、基板１枚当たりのトータル的なマーク認識実測処理の時間を低減して効率的に部品の実装処理を進めることができ、またその一方で、各ヘッドユニット５Ａ，５Ｂによる部品の実装処理も精度良く行うことができる。
【００７６】
実施形態では、第１、第２の各基板カメラ２３Ａ，２３Ｂにより共通の基準マークをそれぞれ撮像する基準マーク認識実測処理を行うことで、第１ヘッドユニット５Ａと第２ヘッドユニット５Ｂのそれぞれの移動誤差の間に相違があっても、その相違による影響を無くして実装位置を正しいものとすることができる。さらに、第１ヘッドユニット５Ａと第２ヘッドユニット５Ｂとの移動誤差を、ぞれぞれ独立に実測することをしなくてもよい。
【００７７】
ところで、以上説明した部品実装装置は、本発明に係る部品実装装置（本発明に係る部品実装方法が使用される部品実装装置）の好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成や部品実装方法は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、以下のような構成や方法を採用するようにしてもよい。
【００７８】
（１）実施形態では、図５に示すような基板Ｐを例に、この基板Ｐに付されるマークのうち一対のＢＦＩＤマークＭ１のマーク認識実測処理結果に基づき座標変換（式）データを求めるようにしているが（図７のステップＳ４２，Ｓ４４）、勿論、これは例示であってこれ以外のマークに基づき座標変換データを求めるようにしてもよい。但し、機構部分の熱膨張に因るヘッドユニット５Ａ，５Ｂの移動量変動を考慮すると、基板Ｐに付されるマークのうち間隔が最も広いＢＦＩＤマークＭ１に基づき座標変換データを求めるのが望ましい。
【００７９】
（２）実施形態では、第１ヘッドユニット５Ａと第２ヘッドユニット５Ｂとの移動誤差に応じた相関データとして上記の通り座標変換（式）データを求めるようにしているが、例えば、ヘッドユニット５Ａ，５Ｂ間のＸ軸方向およびＹ軸方向の移動誤差を相関データとして求めるようにしてもよい。この場合には、両基板カメラ２３Ａ，２３Ｂを用いた共通の一のマークのマーク認識実測処理に基づき相関データを求めることが可能となるため、より簡素な方法で相関データを求めることができ、また、相関データを求めるためのマーク認識実測処理の時間も短縮することが可能となる。
【００８０】
（３）実施形態では、基板Ｐに付される一対のマークの認識実測処理に基づき座標変換（式）データを求めるようにしているが、例えば、基台上に専用のマーク（基準マーク）を固定的に設置し、当該固定マークのマーク認識実測処理に基づき座標変換データを求めるようにしてもよい。この場合には、被処理基板毎に、当該基板Ｐが実装作業位置（作業用コンベア２Ｂ）に搬入される前に、両基板カメラ２３Ａ，２３Ｂにより事前に固定マークのマーク認識実測処理を行うようにすればよい。なお、この場合には、マーク認識処理（図７参照）において、例えばステップＳ２８〜Ｓ３２の処理を省略し、ステップＳ４２，Ｓ４４の処理では、前記固定マークのマーク認識実測処理結果に基づき座標変換データを作成するようにすればよい。従って、この場合、固有マークが無いときには、第２ヘッドユニット５Ｂについては基板Ｐ上のマークに関するマーク認識実測処理を一切行うことなく部品実装処理を進めることが可能となる。
【００８１】
（４）実施形態では、マーク認識処理（図７参照）において第１基板カメラ２３Ａにより基板Ｐのマーク認識実測処理を行う場合には（図７のステップＳ１２〜ステップＳ２４の処理）、基板Ｐの被実装部分のうち第１ヘッドユニット５Ａが担当する部分について使用するマークのみを撮像するようにしているが、この第１基板カメラ２３Ａによるマーク認識実測処理において、第２ヘッドユニット５Ｂが担当する部分について使用する上記固有マークについても併せて認識実測処理を行い、この固有マークの実測位置データと座標変換データとに基づき当該固有マークの位置（近似値）を求めるようにしてもよい。
【００８２】
ところで、以上説明した実施形態は、一対のヘッドユニット５Ａ，５Ｂを装備した部品実装装置の例であるが、別の例として、本発明は、それぞれヘッドユニットを装備した複数台の部品実装装置を連結した部品実装システムについても適用が可能である。すなわち、図８に示すように、同一構成の複数台の単位装置５０Ａ〜５０Ｄが直列に連結され部品実装システムにおいて、先頭の単位装置５０Ａ（先頭装置５０Ａという）で実施したマーク認識実測処理の結果を後続の単位装置５０Ｂ〜５０Ｄ（後続装置５０Ｂ〜５０Ｄという）に転送して利用し、これにより後続装置５０Ｂ〜５０Ｄによるマーク認識実測処理の一部を省略するようにしてもよい。以下、この場合の各装置５０Ａ〜５０Ｄの具体的な動作制御について図５に示した基板Ｐを被実装基板とする場合を例にして説明する。
（ａ）先頭装置５０Ａ
所定の実装作業位置に基板Ｐを搬入、位置決めした後、ヘッドユニットに装備される基板カメラを用いて基板Ｐに付されるマークＭ１〜Ｍ３のうち当該先頭装置５０Ａで使用されるマーク（当例ではＢＦＩＤマークＭ１およびＬＦＩＤマークＭ２）についてマーク認識実測処理を行うとともに、その結果を、後続装置５０Ｂ〜５０Ｄに転送する。
【００８３】
そして、この実測位置データに基づき被実装部分の位置ずれに応じた補正データを求め、この補正データに基づきヘッドユニットを駆動することにより、当該先頭装置５０Ａが担当する被実装部分に対して部品の実装を行う。
（ｂ）後続装置５０Ｂ（５０Ｃ，５０Ｄ）
所定の実装作業位置に基板を搬入、位置決めした後、ヘッドユニットに装備される基板カメラを用いて基板Ｐに付されるマークＭ１〜Ｍ３のうち当該後続装置５０Ｂで使用するマーク認識実測処理を行う。この際、ＢＦＩＤマークＭ１を除き、先頭装置５０Ａとの間で共通使用するマーク（ＬＦＩＤマークＭ２）についてはマーク認識実測処理を省略する。
【００８４】
そして、マーク認識実測処理を行ったＢＦＩＤマークＭ１およびＰＦＩＤマークＭ３の実測位置データに基づき、当該マークＭ１，Ｍ３を用いる被実装部分の位置ずれに応じた補正データを求める。
【００８５】
また、ＢＦＩＤマークＭ１の実測位置データと、先頭装置５０Ａからの転送データに含まれるＢＦＩＤマークＭ１の実測位置データとに基づき、先頭装置５０Ａのヘッドユニットと後続装置５０Ｂのヘッドユニットとの移動誤差に対応した相関データ（例えば上記実施形態と同様の座標変換（式）データ）を作成し、この座標変換データと先頭装置５０Ａからの転送データとに基づき、ＬＦＩＤマークＭ２を用いる被実装部分の位置ずれに応じた補正データを求める。
【００８６】
そして、各補正データに基づきヘッドユニットを駆動することにより、当該後続装置５０Ｂが担当する被実装部分に対して部品の実装を行う。
【００８７】
つまり、特に図示をしないが、この部品実装システムは、基板マークの実測位置データを先頭装置５０Ａから後続装置５０Ｂ〜５０Ｄに転送する転送手段を有し、また、各後続装置５０Ｂ〜５０Ｄは、座標変換データ等の相関データを作成する相関データ作成手段と、この相関データに基づいて被実装部分のうち後続装置５０Ｂ〜５０Ｄにより部品を実装する部分の位置ずれに応じた補正データを求める補正データ作成手段と、この補正データに基づきヘッドユニットを駆動することにより部品の実装行う駆動制御手段とを備えている。
【００８８】
このような部品実装システム（部品実装方法）によれば、基板Ｐに付されるマークＭ１〜Ｍ３のうち各装置５０Ａ〜５０Ｄで共通使用されるマーク（当例ではＬＦＩＤマークＭ２）については、当該マークのマーク認識実測処理を後続装置５０Ｂ〜５０Ｄにおいて省略するので、部品実装システムとしてのトータル的なマーク認識実測処理時間を短縮して効率的に部品の実装処理を進めることができる。そして、この例の場合も、後続装置５０Ｂ（〜５０Ｄ）においてマーク認識実測処理が省略されるマーク（ＬＦＩＤマークＭ２）については、各装置５０Ａ〜５０Ｄの基板カメラにより基板Ｐ上の共通のマーク（ＢＦＩＤマークＭ１）を撮像するマーク認識実測処理に基づいて求めた座標変換データを用いて先頭装置５０Ａにおけるマーク認識実測処理の結果（実装位置データ）を変換することによってその位置を近似し、この近似値に基づき補正データを作成するようにしているので、マーク認識実測処理を省略したマークに基づく補正データについてもある程度信頼性のあるデータを作成することができ、その結果、後続装置５０Ｂ〜５０Ｄにおける部品装着位置の補正精度も良好に確保されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明に係る部品実装装置（本発明に係る部品実装方法が適用される部品実装装置）の一例を示す平面図である。
【図２】部品実装装置を示す正面図である。
【図３】部品実装装置のコントローラを示すブロック図である。
【図４】コントローラに含まれる演算処理部の機能構成を示すブロック図である。
【図５】被実装基板の一例を示す平面図である。
【図６】コントローラによる部品の実装動作制御の一例を示すフローチャート（メインルーチン）である。
【図７】コントローラによる部品の実装動作制御（マーク認識処理）の一例を示すフローチャート（サブルーチン）である。
【図８】部品実装システムの一例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００９０】
５Ａ  第１ヘッドユニット
５Ｂ  第２ヘッドユニット
２３Ａ  第１基板カメラ
２３Ｂ  第２基板カメラ
３０  コントローラ
３１  演算処理部
３２  実装プログラム記憶部
３３  データ記憶部
３４  モータ制御部
３５  外部入出力部
３６  画像処理部
３７  データ通信部
Ｐ  プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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