(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導出する方向と直交する方向に偏芯して陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質の焼結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極リードに一端が接続され他端を陽極露出部として実装面に露出する陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に接続され両端部を陰極露出部として実装面に露出する陰極端子と、前記コンデンサ素子ならびに前記陽極端子および前記陰極端子を外装する絶縁性の外装樹脂とを備える下面電極型固体電解コンデンサであって、外形底部をなし互いに平行な第１辺および第２辺を有する矩形の実装面上で、前記第１辺の側に２個一組と前記第２辺の側に２個一組の合計４個の端子露出部が設けられ、前記第１辺の側にある２個の端子露出部は前記陽極端子および陰極端子の実装面露出部となり、前記第２辺の側にある２個の端子露出部のうちの１つは前記陰極端子の実装面露出部の他の１つとなり、前記第２辺の側にある２個の端子露出部のうちの他の１つは前記コンデンサ素子とは電気接続されないダミー端子であることを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記コンデンサ素子を覆うようにリードフレーム上で前記外装樹脂を成形後、前記第１または第２の辺に直交する方向に、前記リードフレームおよび外装樹脂を切断してなることを特徴とする請求項１に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極端子と陰極端子にはＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陽極端子と陰極端子の厚み方向に平行な裁断面においても、製品外形面の端子切断面を除いて、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されたことを特徴とする請求項３に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陽極端子はフィレット面を有し、一部分を実装面と垂直な方向に変形させてなり実装面側では凹部となり実装面逆側では凸部となった凹凸部が絞り加工またはコイニング加工により形成され前記凹部にはめっき処理が施され前記凸部には実装面に平行で陽極リードとの溶接代となる平坦部が設けられたリードフレームから形成され、前記陰極端子はフィレット面を有し、前記コンデンサ素子の陰極層との接続部の近傍に絞り加工またはコイニング加工により形成されめっき処理が施された凹部を持つリードフレームから形成されたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の下面電極型固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板実装側に直接引き出された電極を有する下面電極型固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から弁作用金属として、タンタル、ニオブなどを用いた固体電解コンデンサは、小型で静電容量が大きく、周波数特性に優れ、ＣＰＵのデカップリング回路あるいは電源回路などに広く使用されている。また、携帯型電子機器の発展に伴い、特に高周波域における低ＥＳＲ（等価直列抵抗）、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を目的に、下面電極型固体電解コンデンサの製品化が進んでいる。
【０００３】
このような下面電極型固体電解コンデンサとして開示された技術には、たとえば、特許文献１の例がある。図１１は従来例１による下面電極型固体電解コンデンサを示し、正面からの内部透視図であり、５１はコンデンサ素子、５２は陽極リード、５３は陽極端子、５５は陰極端子、６４は外装樹脂である。
【０００４】
しかし、図１１に示すように、実装面で陰極端子５５と陽極端子５３との距離が長く、外部回路基板への実装時、電流経路の距離が長くなり、コンデンサ全体のＥＳＲおよびＥＳＬが最小とはいえない。
【０００５】
より高周波域における低ＥＳＲ、低ＥＳＬを目的に開示された技術として特許文献２の例がある。図１２は従来例２による下面電極型固体電解コンデンサを示し、図１２（ａ）は正面からの内部透視図であり、図１２（ｂ）基板実装状態での内部透視図である。ここで、６２は回路基板、６６は半田、６７はランドである。
【０００６】
図１２に示すように、下面電極型固体電解コンデンサの陰極端子５５を陽極端子５３の近傍まで設けることにより、陽極、陰極と外部回路基板との電流経路の距離を短くすることができ、ＥＳＬをさらに低減することのできる技術が提案されているが、陰極露出部と陽極露出部との面積差が大きくなるため、陰極露出部５６に対応する面積の大きいランド６７上に塗布した半田６６が表面張力により収縮して、前記半田６６上に載置した前記下面電極型固体電解コンデンサが押し上げられて位置ずれが生じ、外観不良が起こると共に、陽極端子側で接続不良が生じるといった問題がある。
【０００７】
この問題を解決する手段として開示された技術として特許文献３がある。この例では回路基板等で良好な半田付けを行える下面電極型固体電解コンデンサとして図１３と図１４で示す形状を提案している。図１３と図１４は従来例３の下面電極型固体電解コンデンサを示し、図１３（ａ）はその正面図、図１３（ｂ）は下面図、図１３（ｃ）は右側面図、図１４は回路基板上の実装状態を示す内部透視図である。
【０００８】
陰極端子５５は、下面電極型固体電解コンデンサの底面において、陽極端子５３が露出している陽極露出部５４に近傍する位置に露出する第一陰極露出部５８と、前記陽極露出部５４と対称な位置に露出する第二陰極露出部５７を有している。また、図１４のように、前記第一陰極露出部５８と前記第二陰極露出部５７の間の陰極端子５５にはスパッタリング等で凹部が設けられ、その凹部に外装樹脂が入り込んだ陰極埋め込み部６８が形成されている。
【０００９】
また、前記陽極露出部５４および、前記第二陰極露出部５７は下面電極型固体電解コンデンサの陽極リードの導出方向（植立方向）の左右端部（図１３では左右の端部）まで延在しており、また、第一陰極露出部５８は下面電極型固体電解コンデンサの下面を基準とし陽極リードの導出方向と直交する方向の端部（図１３（ｂ）では上下の端部）まで延在する延在部５９を有している。
【００１０】
しかし、底面に露出する端子形状が完全左右対称でない下面電極型固体電解コンデンサにおいて、半田６６を介して回路基板６２に固着するとき、半田収縮時、表面張力において左右に張力の差が生じ、回路基板６２上のランド６７に精確に固着されず位置ずれが生じ外観不良が起こりえる。また第一陰極露出部５８に延在部５９を有しているため、４側面に端子切断面を露出させる構造となり４側面ともダイシング加工などにより規定形状に切断加工しなければならず、加工工程が増え、ひいては製品の製造コストが上がる。
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−３６７８６２号公報
【特許文献２】特開２００３−１３３１７７号公報（図１５）
【特許文献３】特開２００４−３４９２７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記従来技術の問題点をまとめると、特許文献１の従来例では露出した端子は左右対称であるものの、陽極、陰極間の電流経路距離が長くなり高周波域でのＥＳＬ、ＥＳＲが大きくなる。特許文献２の従来例では、陰極露出部の面積が陽極露出部の面積より大きいので、半田収縮時に陽極側が持ち上がり、接続不良が起きやすい。特許文献３の従来例のような実装面に露出する端子形状が完全左右対称でない下面電極型固体電解コンデンサにおいては、半田を介して回路基板に固着するとき、半田収縮時、表面張力において左右に張力の差が生じ、回路基板上のランドに精確に固着されず位置ずれが生じ外観不良が起こりえる。また第二陰極露出部に延在部を有しているため４側面に端子切断面を露出させる構造となり、４側面ともダイシング加工などにより規定形状に切断加工しなければならず、加工工程が増え、ひいては製品の製造コストが上がる。
【００１３】
この状況にあって、本発明の課題は陽極と陰極間の電流経路距離を短くし、高周波域におけるＥＳＲ、ＥＳＬを低く抑え、製造コストの安い下面電極型固体電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために本発明の下面電極型固体電解コンデンサは、導出する方向と略直交する方向に偏芯して陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質の焼結体の表面に誘電体、電解質、陰極層を順次形成したコンデンサ素子と、前記陽極リードに一端が接続され他端を陽極露出部として実装面に露出する陽極端子と、前記コンデンサ素子の陰極層に接続され両端部を陰極露出部として実装面に露出する陰極端子と、前記コンデンサ素子ならびに前記陽極端子および前記陰極端子を外装する絶縁性の外装樹脂とを備える下面電極型固体電解コンデンサであって、外形底部をなし互いに平行な第１辺および第２辺を有する矩形の実装面上で、前記第１辺の側に２個一組と前記第２辺の側に２個一組の合計４個の端子露出部が設けられ、前記第１辺の側にある２個の端子露出部は前記陽極端子および陰極端子の実装面露出部となり、前記第２辺の側にある２個の端子露出部のうちの１つは前記陰極端子の実装面露出部の他の１つとなり、前記第２辺の側にある２個の端子露出部のうちの他の１つは前記コンデンサ素子とは電気接続されないダミー端子であることを特徴とする。こうすると、半田実装時の姿勢安定に寄与できるだけでなく、ＥＳＲおよびＥＳＬ低減のための基板回路の設計が容易になる。
【００１７】
前記コンデンサ素子を覆うようにリードフレーム上で前記外装樹脂を成形後、前記第１または第２の辺に直交する方向に、前記リードフレームおよび外装樹脂を切断してなる下面電極型固体電解コンデンサにするとよい。こうすると、リードフレームの設計自由度が広がる。また、フィレット面を形成する外形側面を陽極リードの導出方向と平行な外形側面にすることができる。また、ダイシング等により切断する外形側面は４側面の内、２側面のみでよい。
【００１８】
前記陽極端子と陰極端子にはＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されるとよい。こうすると、界面での半田等との接合力が高まる。特に高周波域の電流経路は、ρを抵抗率、ｆを周波数、μを透磁率とした場合、表皮効果の深さδは次式で得られる。δ＝（ρ／πｆμ）１／２  。よって、高周波域になれば表皮効果から数十μｍ以下の表面の電流経路が影響するため、比抵抗の低いＡｕめっきがＥＳＬを下げるのに特によいといえる。
【００１９】
前記陽極端子と陰極端子の厚み方向に平行な表面においても、製品外形面の端子切断面を除いて、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されるとよい。こうすると、陽極、陰極間の電流経路の一部である、陰極端子と陽極端子の厚み方向と平行な表面は、形状を整えるために裁断すると、前記膜が形成されていない面が現れるので、裁断加工後にめっきを施すことで前記膜を形成し、表皮効果に関係するＥＳＬを低減することができる。なお、製品外形面の端子切断面を除くのは、この部分への膜形成は工程的に容易でないことと、この部分はコンデンサ素子の陽極体から最も離れた部分であるので、電流分布の密度が小さいことによる。
【００２０】
前記陽極端子はフィレット面を有し、一部分を実装面と垂直な方向に変形させてなり実装面側では凹部となり実装面逆側では凸部となった凹凸部が絞り加工またはコイニング加工により形成され前記凹部にはめっき処理が施され前記凸部には実装面に平行で陽極リードとの溶接代となる平坦部が設けられたリードフレームから形成され、前記陰極端子はフィレット面を有し、前記コンデンサ素子の陰極層との接続部の近傍に絞り加工またはコイニング加工により形成されめっき処理が施された凹部を持つリードフレームから形成されるとよい。このように外形面の切断後にフィレット面となる凹部にめっき処理を施しておくことにより、切断後にめっき処理を行う工程が不要となる。前記ダミー端子にも同様にめっき処理が施された凹部を設け切断後にフィレット面とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では、陽極端子と陰極端子と外部回路基板との電流経路の距離を短くすることにより高周波域でのＥＳＬ、ＥＳＲを小さくできる。また、高周波域での表皮効果からめっき部が電流経路となるため、電気抵抗の低いめっきを選定し、さらに陽極、陰極間の電流経路の一部である陰極端子と陽極端子の厚み方向は、形状を整えるために裁断する場合、めっき層がないため裁断加工後にめっきを施すことでＥＳＬを下げることができる。これらの効果によって陽極、陰極間の電流経路において低ＥＳＬが得られる。
【００２２】
また、露出する端子の形状が完全対称構造になっており回路基板に固着するとき下面電極型固体電解コンデンサの位置ずれを抑制することができ、外観不良などの問題がない。
【００２３】
また、４側面の内、端子を切断しなければならない２側面のみをダイシング等で切断し、残りの２側面は端子を切断する必要がないことから外装樹脂成形金型で規定することができ、ダイシングの回数を低減することができ、ダイシング用切断刃の磨耗を抑え、また加工時間を低減できる。
【００２４】
すなわち、本発明によれば、生産性および信頼性に優れ、高周波域における低ＥＳＬ、低ＥＳＲが得られる下面電極型固体電解コンデンサを安価に提供することができる。  
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下に本発明の実施の形態１での下面電極型固体電解コンデンサを、図を用いて説明する。図１、図２、図３、図４は本発明の下面電極型固体電解コンデンサを示し、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は右側面図、図１（ｃ）は下面図である。図２（ａ）は上面からの内部透視図、図２（ｂ）は正面からの内部透視図、図２（ｃ）は下面からの内部透視図であり、図３（ａ）は左側面図、図３（ｂ）は右側面図である。また、図４（ａ）は下面図であり、図４（ｂ）はリードフレーム上に作製された切断前の下面電極型固体電解コンデンサの底面を示す図である。なお、図中の斜線などの模様は材質または表面状態の違いを表すものである。
【００２６】
本実施の形態１の下面電極型固体電解コンデンサの外観を図１に基づいて説明する。その外観はコンデンサ素子の陽極リードの導出方向に平行な一側面を正面に向けて描くと、図１（ａ）のようになり、外装樹脂１４の外装樹脂成形金型規定面２２が表れる。また、右側面には、図１（ｂ）のように、外装樹脂切断面２０、２つの端子切断面１９および２つのフィレット面１８が表れる。左側面図については、右側面図と同様なので図示は省略した。また、基板実装面側では、図１（ｃ）のように、４つの端子露出部が設けられ、最近接の端子間で端子対１０が形成され、矩形の実装面での、陽極リードの導出方向に略直交する２辺の各々に１対ずつ形成されている。このように、４つの端子露出部を矩形実装面の２つの中心線について対称に設ける。
【００２７】
次に、具体的な固体電解コンデンサ作製例に基づき、本実施の形態１を詳細に説明する。まず、コンデンサ素子１の作製については、公知の技術によるので簡略にして、タンタルを弁作用金属として用いた場合を説明する。陽極リード（陽極引き出しリード線）２となるタンタル線のまわりに、タンタル粉末をプレス機で成型し、高真空・高温度で焼結する。本発明のコンデンサ素子では、図２のように、導出する方向と直交する方向に偏芯した位置にタンタル線（陽極リード２）を導出する。次にタンタル金属粉末の表面にＴａ２Ｏ５の酸化被膜を形成する。さらに、硝酸マンガンに浸漬した後、熱分解して、ＭｎＯ２を形成し、引き続き、グラファイトおよびＡｇによる陰極層１５を形成して、コンデンサ素子１を得る。なお、陰極層のＭｎＯ２に換えて、ポリチオフェンあるいはポリピロールなどの導電性高分子を用いると、１つのコンデンサ素子で低ＥＳＲを得るのが容易になる。また、弁作用金属として、タンタルの他に、ニオブ、アルミニウム、チタンなどを用いることができる。また焼結体の他に箔を用いても同様の効果を得ることができる。
【００２８】
図２のように、前記導出する方向と直交する方向に偏芯した陽極リード２を陽極端子３の凸部２４にレーザー溶接または抵抗溶接により接続し、前記陰極層１５に陰極端子５を銀を含む導電性接着剤１３により接続し、コンデンサ素子１の外側を外装樹脂１４でトランスファーモールドにより成形した後、ダイシング等により、製品側面となる二面を切断位置２５（図４（ｂ）参照）で切断して、本実施の形態１の下面電極型固体電解コンデンサを得た。
【００２９】
この固体電解コンデンサの内部構造において外装樹脂１４から露出する４箇所の端子の内、最も近接する同士の端子対１０の片側で一方が陽極端子３の陽極露出部、残りの一方が陰極端子５の陰極露出部である構造を有し、対向する側に位置する最も近接する端子対１０は、コンデンサ素子とは電気接続されないダミー端子（無極性端子）１１である構造を有する。  
【００３０】
図４のように、外装樹脂１４から露出する４箇所の端子を切断位置２５で切断した場合、凹部２１を含めて切断しており、下面電極型固体電解コンデンサ側に残った凹部２１の一部はフィレット面１８となる。このフィレット面１８は合計４箇所残る。図１のように、フィレット面１８が形成された２箇所の側面に端子切断面１９および外装樹脂切断面２０が形成され、この面と直交する２箇所の２面が外装樹脂成形金型規定面２２となる。
【００３１】
また、陽極リード導出方向から端子の電気接続状況を見ると、陽極端子３および陰極端子５の端子露出部は、図３（ａ）のようにコンデンサ素子１と接続されるが、ダミー端子１１は図３（ｂ）のようにコンデンサ素子とは電気接続されていない。
【００３２】
次に、本発明の実施の形態２を説明する。図５と図６は本実施の形態２の下面電極型固体電解コンデンサを示し、図５（ａ）はその上面からの内部透視図、図５（ｂ）は正面からの内部透視図、図５（ｃ）は下面からの内部透視図であり、図６（ａ）は左側面からの内部透視図、図６（ｂ）は右側面からの内部透視図である。なお、図中の斜線などの模様は材質または表面状態の違いを表すものである。
【００３３】
図５、図６に示すように、固体電解コンデンサの内部構造において外装樹脂１４から露出する４箇所の端子の内、最も端子が近接する端子対の片側で一方が陽極露出部４、残りの一方が陰極露出部６である。また、対向側に位置する端子対の内、一方が陰極露出部６であり、残りがダミー端子（無極性端子）１１である構造を有する。
【００３４】
図５（ａ）または図５（ｂ）のように導出方向と直交する方向に偏芯した陽極リード２を陽極端子３の凸部２４にレーザー溶接または抵抗溶接するとき通常高さ方向にばらつきが生まれ、ひいてはコンデンサ素子１の位置にも高さ方向にばらつきが生まれる。コンデンサ素子１が設計値より低い位置で溶接された場合、外装樹脂１４内に位置する陰極端子５がコンデンサ素子１により押し下げられ、本来外装樹脂内１４に位置する陰極端子５が実装面に露出するなどの外観不良が発生する可能性ある。ところが実施の形態２の形状にすることにより、陰極端子３が両側から保持されるため、陰極端子強度が上下方向に対して増強され、外装樹脂１４内に位置する陰極端子５が溶接後に実装面に露出することは無い。なお、その陰極端子５の中央部は、陰極層１５に導電性接着剤１３で接続され、その陰極端子５の中央部の外面凹部に外装樹脂１４が充填されている。
【００３５】
引き続き本発明の実施の形態３を図に基づいて説明する。図７と図８は本実施の形態３の下面電極型固体電解コンデンサを示し、図７（ａ）はその上面からの内部透視図、図７（ｂ）は正面からの内部透視図、図７（ｃ）は下面からの内部透視図であり、図８（ａ）は左側面からの内部透視図、図８（ｂ）は右側面からの内部透視図である。なお、図中の斜線などの模様は材質または表面状態の違いを表すものである。
【００３６】
図７、図８に示すように、固体電解コンデンサの内部構造において、コンデンサ素子１からの導出方向と直交する方向に偏芯した陽極リード２の導出箇所を片側のみにせず陽極体の両側から導出させる構造を有する例である。この形状を用いることにより最も近接する端子からなる端子対の二組が陽極と陰極の同様の極性を持つことになり、回路基板の回路設計において回路基板ランドからの回路経路を二組ある端子対の内、（１）右側もしくは左側の一組のみを使用する、（２）二組とも使用するなど、より自由度を持たせた設計ができる。
【００３７】
次に本発明の実施の形態４を説明する。図９と図１０は本実施の形態４の下面電極型固体電解コンデンサを示し、図９（ａ）はその正面図、図９（ｂ）は右側面図、図９（ｃ）は下面図であり、図１０（ａ）は下面からの内部透視図、図１０（ｂ）はリードフレーム上の切断前の下面電極型固体電解コンデンサの底面を示す図である。なお、図中の斜線などの模様は材質または表面状態の違いを表すものである。
【００３８】
本発明の実施の形態４は実施の形態１を基本にした変形例である。外装樹脂成形を行い切断位置２５で切断後に側面に露出する二組の端子対の位置が前記実施の形態１，２，３とは直交する方向の製品外形側面を使用した構造を示す。すなわち、図９では、正面と裏面に切断面とフィレット面がある形状である。この構造を用いても同様の効果を得ることができる。
【００３９】
この外装樹脂１４から露出する４箇所の端子は、図１０（ｂ）のように切断位置２５で切断した場合、凹部２１を含めて切断しており、下面電極型固体電解コンデンサ側に残った凹部２１の一部はフィレット面１８となる。このフィレット面１８は合計４箇所形成される。このフィレット面１８が残る２箇所の側面には端子切断面１９および外装樹脂切断面２０が形成され、この面と直交する２箇所の２面が外装樹脂成形金型規定面２２となる。
【００４０】
なお、本実施の形態４は、実装面での端子対１０の位置は実施の形態１と同様であり、フィレット面１８の位置する切断による製品外形側面と、外装樹脂成形金型規定面とが入れ替わった形態である。
【００４１】
ところで、本発明の陽極端子３と陰極端子５の表面には界面での半田等との接合力を高めるため、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されている。特に高周波域については表皮効果から数十μｍ以下の表面の電流経路が影響するため、比抵抗の低いＡｕめっきがＥＳＬを下げるのに最もよいといえる。
【００４２】
またダイシング等で切断された端子切断面１９を除き、陽極端子３と陰極端子５の厚み方向に平行な裁断面もＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｓｎの少なくとも１つを含む膜を形成するのが、陽極、陰極間の電流経路の一部であることからＥＳＬを下げるのにさらによく、比抵抗の低いＡｕめっきがＥＳＬを下げるのに最もよいといえる。図２（ｂ）に基づいて言い換えると、同図の上下方向に平行な表面（実装面に垂直な表面）への前記膜の形成が有効である。すなわち、リードフレームなどで、陽極端子３と陰極端子５の形状を整えるために裁断する場合、前記膜を形成されていない面が現れるが、裁断加工後にめっきを施すことによりＥＳＬ低減が可能となる。
【００４３】
ところで、上記実施の形態では、陽極リードと陽極端子の接続構造として、図２（ｂ）に典型的に示されるように、ブロック状の凸部２４で陽極リード２との溶接接続を行う場合について説明したが、本発明では、外形表面のどの位置に端子露出部を形成するかが肝心であり、その位置を規定することによって、ＥＳＲおよびＥＳＬを低減している。また、陰極層と陰極端子の接続構造についても、上記実施の形態に限定されるものではない。たとえば、陽極端子には一部分を実装面と垂直な方向に変形させてなり実装面側では凹部となり且つ実装面逆側では凸部となった凹凸部が絞り加工またはコイニング加工により形成され、前記凹部にはめっき処理が施され、前記凸部には実装面に平行で溶接代となる平坦部が形成され、コンデンサ素子の陰極層と導電性接着剤により接続される陰極端子の一部分のうち、ダイシング等で外形面として切断される箇所に絞り加工またはコイニング加工により形成された凹部を持ち、めっき処理が施されてなる下面電極型固体電解コンデンサを作製してもよい。
【００４４】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、この実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても、本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、なしえるであろう各種変形、修正を含むことはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態１での下面電極型固体電解コンデンサを示し、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は右側面図、図１（ｃ）は下面図。
【図２】本発明の実施の形態１での下面電極型固体電解コンデンサを示し、図２（ａ）は上面からの内部透視図、図２（ｂ）は正面からの内部透視図、図２（ｃ）は下面からの内部透視図。
【図３】本発明の実施の形態１での下面電極型固体電解コンデンサを示し、図３（ａ）は左側面図、図３（ｂ）は右側面図である
【図４】本発明の実施の形態１での下面電極型固体電解コンデンサを示し、 図４（ａ）は下面図、図４（ｂ）はリードフレーム上に作製された切断前の下面電極型固体電解コンデンサの底面を示す図。
【図５】本発明の実施の形態２での下面電極型固体電解コンデンサを示し、図５（ａ）はその上面からの内部透視図、図５（ｂ）は正面からの内部透視図、図５（ｃ）は下面からの内部透視図。
【図６】本発明の実施の形態２での下面電極型固体電解コンデンサを示し、図６（ａ）は左側面からの内部透視図、図６（ｂ）は右側面からの内部透視図。
【図７】本発明の実施の形態３での下面電極型固体電解コンデンサを示し、図７（ａ）はその上面からの内部透視図、図７（ｂ）は正面からの内部透視図、図７（ｃ）は下面からの内部透視図。
【図８】本発明の実施の形態３での下面電極型固体電解コンデンサを示し、図８（ａ）は左側面からの内部透視図、図８（ｂ）は右側面からの内部透視図。
【図９】本発明の実施の形態４での下面電極型固体電解コンデンサを示し、図９（ａ）はその正面図、図９（ｂ）はその右側面図、図９（ｃ）はその下面図。
【図１０】本発明の実施の形態４での下面電極型固体電解コンデンサを示し、図１０（ａ）は下面からの内部透視図、図１０（ｂ）はリードフレーム上の切断前の下面電極型固体電解コンデンサの底面を示す図。
【図１１】従来例１による下面電極型固体電解コンデンサを示す正面からの内部透視図。
【図１２】従来例２による下面電極型固体電解コンデンサを示し、図１２（ａ）は正面からの内部透視図、図１２（ｂ）基板実装状態での内部透視図。
【図１３】従来例３の下面電極型固体電解コンデンサを示し、図１３（ａ）はその正面図、図１３（ｂ）は下面図、図１３（ｃ）は右側面図。
【図１４】従来例３の下面電極型固体電解コンデンサを回路基板上に実装した状態を示す内部透視図。
【符号の説明】
【００４６】
１，５１    コンデンサ素子
２，５２    陽極リード
３，５３    陽極端子
４，５４    陽極露出部
５，５５    陰極端子
６，５６    陰極露出部
１０    端子対
１１    ダミー端子（無極性端子）
１３    導電性接着剤
１４，６４    外装樹脂
１５    陰極層
１８    フィレット面    
１９    端子切断面
２０    外装樹脂切断面
２１    凹部
２２    外装樹脂成形金型規定面
２４    凸部
２５    切断位置
５７    第二陰極露出部
５８    第一陰極露出部
５９    延在部
６２    回路基板
６６    半田
６７    ランド
６８    陰極埋め込み部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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