(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面がレーベル印刷面、他方の面が情報読出面とされるディスク記録媒体の製造方法であって、
上記情報読出面側を凹凸パターンとし、上記レーベル印刷面側を、最大粗さが０．５μｍより大で５μｍまでの範囲内の梨地状としたディスク基板を生成する基板生成工程と、
上記情報読出面側に層形成を行う層形成工程と、
上記層形成工程を経たディスク基板を、複数枚積み重ねて保管する保管工程と、
を備えるディスク製造方法。
【請求項２】
上記基板生成工程では、ディスク基板のレーベル面側に対応する内面が、最大粗さが０．５μｍより大で５μｍまでの範囲内の梨地状の面とされた金型を用いてディスク基板を生成する請求項１に記載のディスク製造方法。
【請求項３】
上記金型の上記梨地状の面は、ブラスター加工により略球体物を衝突させて形成された面である請求項２に記載のディスク製造方法。
【請求項４】
上記層形成工程では、さらに、梨地状とされた上記レーベル印刷面に防湿膜を形成する請求項３に記載のディスク製造方法。
【請求項５】
上記金型の上記梨地状の面は、上記基板生成工程の際に、上記金型内で樹脂が冷却される際及び型締め力の脱圧時にピットずれが生じないようにする粗さとされている請求項３に記載のディスク製造方法。
【請求項６】
一方の面がレーベル印刷面、他方の面が情報読出面とされるディスク記録媒体であって、
上記レーベル印刷面側が、梨地の最大粗さが０．５μｍより大で５μｍまでの範囲内の、略球体衝突形状による梨地状とされ、上記情報読出面側を凹凸パターンとしたディスク基板の、上記情報読出面側に層形成を行って形成されたディスク記録媒体。
【請求項７】
さらに、梨地状の上記ディスク基板のレーベル印刷面側には防湿膜が形成されたうえで、印刷が施された請求項６に記載のディスク記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一方の面がレーベル印刷面、他方の面がピットやグルーブが形成された情報読出面とされるディスク記録媒体の製造方法、及び製造されるディスク記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
【特許文献１】特開２００４−３０８３０号公報
【０００３】
光ディスク製造工程では、樹脂成形したディスク基板を、ポールに重ね積みして保管・搬送することが多い。
例えば図１２のように保管軸３１を備えた基板搬送台３０を使用し、製造途中のディスク基板１のセンターホールを保管軸３１に通していくことで、多数のディスク基板１を積み重ねた状態で保管し、次工程に搬送する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように重ね積みして搬送されたディスクは、次工程で１枚ずつ取り出されて処理されるが、その際１枚ずつ取り扱うべき搬送機が１度に２枚搬送してしまうトラブルが生ずることが知られている。これは「２枚取り」とも呼ばれるもので、重ね積みしたディスク同士が張り付いてしまうために発生するトラブルである。
【０００５】
この２枚取りを防止することや、ディスク基板を重ね合せてもお互いに表面を傷つけ合わないようにすることを目的として、ディスク基板最内周部付近に、プロテクションリングと呼ばれる環状凸部が設けられることがある。
図１３に製造工程途中のディスク基板１０１を断面構造で示している。ディスク基板１０１は例えばポリカーボネート樹脂で形成され、その中心はセンターホール１０４とされている。ディスク基板１０１の一方の面はレーベル印刷面１０２、他方の面が情報読出面１０３とされる。この図１３は、ディスク基板１０１の情報読出面１０３側には、情報を記録したピットパターン１０３ａが形成され、そのピットパターン側に反射層、カバー層、ハードコートなどの層構造１０６が形成されている。
そして、センターホール１０４の周囲には、プロテクションリング１０５が形成されている。
【０００６】
例えばこのような段階のディスク基板１０１が図１２の基板搬送台３０において積み重ねられていく。
このとき、重ねられるディスク基板１０１どうしは、プロテクションリング１０５とレーベル印刷面２が接触することになる。即ちプロテクションリング１０５により、一方のディスク基板１０１のレーベル印刷面と、重ねられたディスク基板１０１の情報読出面１０３が全面において密着しないようにすることで、ディスク基板同志が張り付いてしまうことの防止と、情報読出面１０３の保護が期待される。
【０００７】
ところが、例えばブルーレイディスク（Blu-ray Disc（登録商標））の場合、プロテクションリング１０５の高さは、基準面（情報読出面１０３の表面）から０．１２ｍｍより低くすることが規格上決められており、プロテクションリング１０５を張り付き防止のための十分な高さとすることができない。とくに積み重ねられた多数のディスク基板１０１のうち、基板搬送台３０上で下方に位置するディスク基板同志では、外周部分が密着してしまいやすい。このため、特に成形直後の冷え切っていないディスク基板１０１の場合、プロテクションリング１０５は、張り付き防止機能を十分に果たせないことが多く、結局２枚取りを回避できないことがある。
【０００８】
また上記特許文献１にはレーベル印刷面側にプロテクションリング（スタックリブ）が形成され、そのプロテクションリングの上面が粗面化されたものが記載されているが、これもプロテクションリングの高さが十分にとれない場合は、張り付き防止効果が十分に得られないことがある。
また、レーベル印刷面は、できるだけ広い面積にきれいに印刷することが求められる為、このレーベル印刷面にプロテクションリング等の凸部を形成することはディスクの商品価値を落とすことになり、実施しにくいという事情もある。
【０００９】
これらのことから、レーベル印刷面での印刷効果を損なわず、また情報読出面側でのプロテクションリングが低いものであっても（或いはプロテクションリングが無くても）、製造工程で張り付きを起こさないようにすることが求められており、本発明はこのような要望に対応できるディスク製造工程及びディスク記録媒体を提案する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のディスク製造方法は、一方の面がレーベル印刷面、他方の面が情報読出面とされるディスク記録媒体の製造方法である。そして、上記情報読出面側を凹凸パターンとし、上記レーベル印刷面側を、最大粗さが０．５μｍより大で５μｍまでの範囲内の梨地状としたディスク基板を生成する基板生成工程と、上記情報読出面側に層形成を行う層形成工程と、上記層形成工程を経たディスク基板を、複数枚積み重ねて保管する保管工程とを備える。
さらに、上記保管工程で複数枚が積み重ねられた各ディスク基板を取り出した後、ディスク基板の上記レーベル印刷面側に印刷を行う印刷工程を備えてもよい。
また上記基板生成工程では、ディスク基板のレーベル面側に対応する内面が、最大粗さが０．５μｍより大で５μｍまでの範囲内の梨地状の面とされた金型を用いてディスク基板を生成する。
この場合、上記金型の上記梨地状の面は、ブラスター加工により略球体物を衝突させて形成された面であるとする。
また上記層形成工程では、さらに、梨地状とされた上記レーベル印刷面に防湿膜を形成する。
【００１１】
本発明のディスク記録媒体は、一方の面がレーベル印刷面、他方の面が情報読出面とされるディスク記録媒体であって、上記レーベル印刷面側が、梨地の最大粗さが０．５μｍより大で５μｍまでの範囲内の、略球体衝突形状による梨地状とされ、上記情報読出面側を凹凸パターンとしたディスク基板の、上記情報読出面側に層形成を行って形成されている。
さらに、梨地状の上記ディスク基板のレーベル印刷面側には防湿膜が形成されたうえで、印刷が施されている。
【００１２】
複数枚のディスク基板が積み重ねられたとき、１つのディスク基板の梨地状のレーベル印刷面と、他のディスク基板の信号読出面が接することになるが、レーベル印刷面が梨地状とされていることで、互いのディスク基板同志が張り付いてしまうことがほぼ完全に防止できる。
なお「梨地」とはＪＩＳ（Japan Industrial Standard）における定義（「梨地仕上げ」）のように、表面に機械的又は科学的処理によって微細な凹凸を均一に形成させた状態をいう。
梨地の最大粗さは０．５μｍ〜５μｍとするが、０．５μｍは、張り付き防止効果を得るための最低限の粗さであり、また、５μｍは、印刷工程を経た後のレーベル面の美観を維持する最大限の粗さである。
またディスク基板における梨地を、ブラスター加工により略球体物を衝突させて形成された梨地面を備えた金型で製造することで、略球体衝突形状による梨地状の面とすると、防湿膜を形成した場合の適切な防湿効果が発揮できる。
【発明の効果】
【００１３】
ディスク基板のレーベル印刷面側が梨地状とされていることで、保管工程において多数のディスク基板が積み重ねられて保管され、搬送される際に、上下に重ねられたディスク基板同志が張り付いてしまうことはなく、このため次の工程で１枚づつディスク基板を取り出すときに「２枚取り」が生ずることはない。これによって効率の良いディスク製造を行うことができるという効果がある。
また梨地状とされているレーベル印刷面側には、印刷工程において、例えばホワイトコートで梨地面を平坦化し、印刷を行うことで、通常の平坦面状のレーベル印刷面の場合と同様の美観を維持でき、商品価値を維持できる。
【００１４】
さらに、ディスク基板における梨地を、略球体衝突形状による梨地状の面とすることで、防湿膜を形成した場合の適切な防湿効果が発揮でき、これによりディスク基板のソリを抑えることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明のディスク製造方法の実施の形態を説明する。図１は実施の形態のディスク製造方法の工程を示しており、この工程に沿って説明していく。
実施の形態のディスク製造方法は、ステップＦ１０１の基板成形工程、ステップＦ１０２の反射膜形成工程、ステップＦ１０３のカバー層形成工程、ステップＦ１０４のハードコート工程、ステップＦ１０５の検査工程、ステップＦ１０６の保管工程、ステップＦ１０７のレーベル印刷工程を有する。
【００１６】
ステップＦ１０１の基板成形工程では、一方の面がレーベル印刷面、他方の面が情報読出面とされるディスク基板を成形する。このとき、ディスク基板のレーベル印刷面の全面（もしくはほぼ全面）を梨地状とする。
ディスク基板成形は、ポリカーボネート樹脂の射出成形で行う。図２（ａ）はディスク基板を成形する金型を概略的に示している。この金型は、下キャビティ２０と上キャビティ２２から成り、下キャビティ２０には、情報ピットを転写するためのスタンパ２１が配置される。スタンパ２１には、情報ピットの凹凸パターン２５や、ディスクの内周側となるリング状の領域としてプロテクションリングを形成するためのリング状凹部２４が形成されている。
なお、再生専用ディスクの製造工程では、エンボスピットとして情報ピットの凹凸パターン２５を形成したスタンパ２１が配置されるが、記録可能型ディスク（例えばライトワンスディスクやリライタブルディスク）の製造工程では、記録トラックとなるグルーブ（ウォブリンググルーブ）を形成するための凹凸パターンが形成されたスタンパが配置されることになる。
【００１７】
また金型の上キャビティは、ディスク基板のレーベル印刷面側を形成する面が梨地面２３とされている。
この梨地面２３は、エッチングや、或いはアルミナ、ガラスビーズ、プラスチックビーズ等を衝突させるブラスター法などより形成することができる。
梨地面２３の梨地は、図２（ｂ）に示すように、その凹凸の最も高低差のある部分のサイズとしての最大粗さは、例えば０．５μｍ〜５μｍの範囲とする。実際には２〜３μｍとすることが実施上、好適である。
【００１８】
このような金型を用いて射出成形でディスク基板１を成形するが、成形されるディスク基板１は図３のようになる。
即ちポリカーボネート樹脂によるディスク基板１は、その中心はセンターホール４とされるとともに、情報読出面３側は、金型内のスタンパ２１に形成された凹凸が転写された情報ピット３ａのパターンとなる。なお、情報ピットではなく、グルーブ（連続溝）が形成される場合もある。また内周側のセンターホール４の周囲にはプロテクションリング５としてのリング状の凸部が形成される。
またディスク基板１のレーベル印刷面２側は、その全面が金型の梨地面２３が転写された梨地面１１となる。即ちレーベル印刷面２は、例えば最大粗さが０．５μｍ〜５μｍ（例えば２〜３μｍ）の梨地面となる。
【００１９】
このように形成されたディスク基板１は、ステップＦ１０２、Ｆ１０３、Ｆ１０４で、信号読出面３側の層構造形成が行われる。図４（ａ）（ｂ）にステップＦ１０４まで進んだ状態の層構造を示している。図４（ｂ）は信号読出面３側の層構造の拡大図である。
まずステップＦ１０２で、情報ピットパターンが形成された信号読出面３側に例えばＡｇ合金の反射膜７を形成する。
次にステップＦ１０３で、ポリカーボネートフィルムの貼付又は紫外線硬化型樹脂によるスピンコートなどの手法でカバー層６を形成する。
そしてステップＦ１０４で、信号読出面３側の表面処理としてハードコート層８を形成する。なお、ハードコート層８については形成しない場合もある。
【００２０】
以上の工程で、信号読出面３側は必要な層形成が完了したことになる。ここまでの工程を経たディスク基板１は、ステップＦ１０５の検査工程で品質チェックが行われる。そして合格品としてのディスク基板１はステップＦ１０６で、図１２に示した基板搬送台３０に積み重ねられる状態で保管され、次工程に搬送される。
【００２１】
基板搬送台３０に積み重ねられて搬送された多数のディスク基板１は、次にステップＦ１０７の印刷工程において、１枚づつ取り出されてレーベル印刷面２側に印刷が行われる。
この印刷工程では、いわゆるオフセット印刷として、梨地状とされたレーベル印刷面２側の全面に、ホワイトコートを施して平坦化した上に例えばカラー印刷を行い、図５に示すように印刷層９が形成される。これにより、印刷後のレーベル印刷面２側は梨地面１１が表出しない、平坦な印刷面となる。
【００２２】
以上のディスク製造工程においては、ディスク基板１のレーベル印刷面２側が梨地状とされていることで、ステップＦ１０６で基板搬送台３０に多数のディスク基板が積み重ねられて保管されても、上下に重ねられたディスク基板同志が張り付いてしまうことはない。梨地状のレーベル印刷面２により、その上に積み重なったディスク基板１の信号読出面３との密着性が低下するためである。
特に、梨地の最大粗さは２〜３μｍ程度（少なくとも０．５μｍ以上）とされていることで、張り付き防止効果を良好に得ることができる。
そしてこのため、次の印刷工程で１枚づつディスク基板を取り出すときに「２枚取り」が生ずることはなく、効率の良いディスク製造を実現できる。
【００２３】
また梨地状とされているレーベル印刷面２側には、印刷工程において、ホワイトコートで梨地面１１を平坦化することで、印刷の際に、ディスク基板１のレーベル印刷面２側が梨地状とされた影響はなく、通常のディスク基板と同様、平坦な印刷面による美観を維持できるため、商品価値を損なうことはない。
特に梨地の最大粗さは２〜３μｍ程度（少なくとも５μｍ以下）とされていることで、ホワイトコートによるレーベル印刷面２の平坦化は容易に可能である。
なお、ホワイトコートは、印刷時のインクの良好な発色性や定着性を得るためなどに、通常の印刷工程でも実施されているもので、特に本例の梨地面１１を埋めるために特別に実行するものではない。つまり本例において印刷工程における処理の手間が増加するものではない。
【００２４】
なお、本例ではプロテクションリング５を有するディスク基板１を例に挙げているが、このプロテクションリング５は、例えば基準面である信号読出面３の表面から０．１２ｍｍ以下の高さに形成されている。このようなプロテクションリング５は特に積み重ねられたディスク基板１同志での信号読出面３の保護機能として有効であるが、張り付き防止に関しては十分に機能しない。張り付き防止効果はあくまでも梨地状のレーベル印刷面２によるものとなる。従って、例えば信号読出面３の表面（ハードコート層８）の材質などにもよるが、保護機能がさほど必要なければ、プロテクションリング５は形成しなくてもよい。
【００２５】
ところで、ディスク基板１のレーベル印刷面２側が梨地面１１とされること、換言すれば、図２のように金型の上キャビティ２２の内面（ディスク基板のレーベル面側に対応する内面）が梨地面２３とされていることによれば、信号読出面３側に形成されるピットの形成精度が向上されるという効果も得られる。これについて説明する。
【００２６】
ＣＤ（Compact Disc）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）の記録ピット形成には、スタンパのピットパターンの正確な転写が要求され、高精度の成形技術が必要とされる。
ここで近年開発されている、より高密度の光ディスクであるブルーレイディスク（Blu-ray Disc（登録商標））では、ピット列のトラックピッチが０．３２μｍと、ＤＶＤの約半分となっており、ピットの幅、長さ、深さも小さくなっているが、その為、スタンパを用いてディスク基板を成形するときに、成形基板上でのピット変形（以下ピットずれと記載）が発生しやすく、また僅かなピットずれであっても、再生信号に大きな影響を与えてしまう。
【００２７】
ピットずれの様子を図６に示す。図６（ａ）は、スタンパを用いてディスク基板を製造した際に、正常にピット３ａが形成されている例を示している。
ところが、特にディスク内周側では、図６（ｂ）のように内周側にピット３ａが流れたような形状となるピットずれが生じたり、またディスク外周側の図６（ｃ）のように外周側にピット３ａが流れたような形状となるピットずれが生じやすい。
このピットずれは、成形時のスタンパとディスク基板との密着性に依存する。例えばスタンパとディスク基板の密着が弱いと、金型内で樹脂が冷却される際の収縮や、型締め力の脱圧時にピットずれが発生しやすい。逆に、密着が強すぎると、スタンパからのディスク基板剥離時に、ピットずれが発生しやすい。
よって、適度な密着性が必要となるが、ブルーレイディスクなどの高密度光ディスクのように、ピット自体のサイズが小さくなると、成形時のスタンパとディスク基板との十分な密着性を得られにくく、ピットずれが発生しやすくなっているものである。
【００２８】
ここで本例の場合、上記のようにディスク基板１において情報ピット３ａが形成された情報読取面３に対する他方の面となるレーベル印刷面２は、梨地面１１となるようにしている。つまり金型の上キャビティ２２の内面が梨地面２３とされている。これによって、金型（２０，２２）及びスタンパ２１によってディスク基板１を成型する際に適度な密着性が得られ、金型内で樹脂が冷却される際の収縮や、型締め力の脱圧時にピットずれが生じないようにする作用が得られる。即ち、ディスクの全周にわたって、図６（ａ）のような正常なピット３ａが形成できる。
実際に、このようにして成形された再生専用光ディスクでは、それを再生させてジッターを計測したところ、ディスク全周で５．５％以下と良好な結果が得られた。つまり、ピットずれによる再生信号特性の悪化は認められなかった。さらに成形安定性を確認する上で、１００００枚連続成形した中で、抜き取り評価を行った場合も、ジッターの悪化は見られなかった。
このようにピットずれの発生が防止できピット転写精度が向上されることで、製造される光ディスクは、安定した再生信号特性の得られる光ディスクとすることができる。
実際の製造で確認した結果、梨地の最大粗さは０．５μｍ以上とすることが、上記の張り付き防止効果だけでなく、ピットずれの防止という意味でも好適であることがわかった。
【００２９】
ところで、上記図１のステップＦ１０３のカバー層６の形成工程の説明では、カバー層６をポリカーボネートフィルムの貼付又は紫外線硬化型樹脂によるスピンコートなどの手法で形成すると述べた。
ここで、ポリカーボネートのディスク基板１の信号読出面２側に形成するカバー層６を、ディスク基板１と同一材料（ポリカーボネート）により形成するか、異なる材料（紫外線硬化型樹脂）により形成するかによって、異なる事情が発生する。
【００３０】
図７（ａ）（ｂ）は製造過程、即ちステップＦ１０１〜Ｆ１０４の工程により図４（ａ）のようにハードコート層８までが形成された状態のディスク層構造を模式的に示しているが、図７（ａ）は、ポリカーボネートのディスク基板１に対してポリカーボネート材料によるカバー層６が形成されている例である。また図７（ｂ）はポリカーボネートのディスク基板１に対して紫外線硬化型樹脂によるカバー層６が形成されている例である。
例えばこの図７（ａ）又は図７（ｂ）の状態で、ディスク基板１は検査、保管、搬送工程に進むわけであるが、ここで図７（ｂ）の場合、ディスク基板１のソリの問題が発生しやすい。
【００３１】
図７（ａ）のようにディスク基板１とカバー層６が同一材料の場合は、各層の吸湿量が同等であることから、さほどのソリは生じないが、図７（ｂ）のようにディスク基板１とカバー層６が異なる材料の場合は、吸湿量の差の影響で、比較的大きなソリが生じやすく、使用できないディスク、即ちソリ量が規格外れにまで大きくなるディスクが多くなり、製造歩留まりが大幅に悪化する。
そこで、図７（ｂ）のようにディスク基板１とカバー層６が異なる材料の場合は、図７（ｃ）のようにディスク基板１のレーベル印刷面２側に防湿膜１０を形成するようにすることが考えられる。例えば防湿膜１０としてはスパッタにより無機酸化膜などを形成する。
【００３２】
ところが、上述したように張り付き防止やピット転写性の向上のためにディスク基板１のレーベル印刷面２側が梨地面１１とされていると、その表面に必要な厚さの防湿膜１０を有効に形成することがなかなか困難である。
防湿膜１０としては例えばＳｉＯ2を５０〜１００ｎｍ程度形成する必要があるが、通常行われているアルミナによるブラスターで形成された梨地面１１ではその表面のミクロ的傾きや状況により防湿膜１０が均一に形成できず、防湿機能が損なわれディスク基板１に反りが生じるという状況となる。
【００３３】
ここで梨地面（金型の上キャビティ２２の梨地面２３、及びディスク基板１の梨地面１１）の状況を考える。図８（ａ）（ｂ）はディスク基板１に形成された梨地面１１の様子を模式的に示している。
図８（ａ）は図９（ａ）のように球状体であるガラスビーズをもちいたブラスター加工により金型の上キャビティ２２の梨地面２３を形成した場合、図８（ｂ）は図９（ｂ）のように略球状体ではないアルミナを用いたブラスター加工により金型の上キャビティ２２の梨地面２３を形成した場合について、それぞれ示したものである。
ブラスター加工において図９（ａ）のような球状体（或いは楕円状の球体のような略球状体）を用いた場合は、図８（ａ）のように梨地面１１（梨地面２３）の表面はなだらかな状態となる。一方、図９（ｂ）のように表面の尖りの多いアルミナを用いてブラスター加工を行った場合は、梨地面１１（梨地面２３）の表面は、図８（ｂ）のように先鋭的でささくれ立ったような状態となる。
【００３４】
実験によれば、このような梨地面１１の差によって防湿膜１０の効果に違いが出ることが確認された。
即ち、図８（ｂ）のようにアルミナを用いたブラスター加工によって金型に梨地面２３を形成し、それをディスク基板１の梨地面１１として転写した場合は、図７（ｃ）のように防湿膜１０を形成しても、防湿効果、即ちソリ防止効果が十分に得られないが、図８（ａ）のように略球体物を衝突させて形成された面（略球体物衝突形状）として梨地面１１が形成された場合は、図７（ｃ）のように防湿膜１０を形成することで十分な防湿効果が得られ、ディスク基板１のソリを防止できるというものである。
【００３５】
そこで、特にカバー層６に紫外線硬化型樹脂を使用する場合など、ディスク基板１とカバー層６が異なる材料で形成される場合は、図１０のような手順で製造するようにする。
この場合のディスク製造方法は、ステップＦ２０１の基板成形工程、ステップＦ２０２の反射膜形成工程、ステップＦ２０３のカバー層形成工程、ステップＦ２０４のハードコート工程、ステップＦ２０５の防湿膜形成工程、ステップＦ２０６の検査工程、ステップＦ２０７の保管工程、ステップＦ２０８のレーベル印刷工程を有する。
【００３６】
ステップＦ２０１の基板成形工程では、ポリカーボネート樹脂の射出成形により、レーベル印刷面２側が梨地面１１とされたディスク基板１を製造するが、このときに使用する金型の上キャビティ２２の内面側の梨地面２３（図２（ａ）参照）は、ガラスビーズを用いたブラスター加工によって形成したものとする。  例えば＃７０（ＪＩＳ  Ｒ６００１）のビーズブラストを使用する。圧力は４．５ｋｇ程度とする。
なお、この場合も梨地面２３の梨地の最大粗さは、例えば０．５μｍ〜５μｍの範囲とし、実際には２〜３μｍが好適である。
成形されるディスク基板１は、図３で説明したようになるが、その梨地面１１は、最大粗さは０．５μｍ〜５μｍの範囲であって、図８（ａ）のように表面がなだらかな略球体物衝突形状となる。
【００３７】
ディスク基板１に対しては、ステップＦ２０２、Ｆ２０３、Ｆ２０４で、信号読出面３側の層構造形成が行われる（図４（ａ）（ｂ）参照）。
即ちステップＦ２０２で、情報ピットパターンが形成された信号読出面３側に例えばＡｇ合金の反射膜７を形成する。
次にステップＦ２０３で、紫外線硬化型樹脂によるスピンコートによりカバー層６を形成する。
そしてステップＦ２０４で、信号読出面３側の表面処理としてハードコート層８を形成する。なお、ハードコート層８については形成しない場合もある。
【００３８】
次にステップＦ２０５では、図７（ｃ）に示したように、レーベル印刷面２側の梨地面１１の表面に防湿膜１０を形成する。例えば防湿膜１０は、ＳｉＮのスパッタリングにより形成する。防湿膜１０の厚みは、防湿効果を得るためには５ｎｍ以上が必要である。一方、あまり厚すぎると、成膜時間が長時間したり、さらには逆に防湿効果が得られなくなることもある。好ましくは、防湿膜１０の厚みは５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲内とすることがよい。
なお、ステップＦ２０５の防湿膜１０の成膜は、ステップＦ２０２、Ｆ２０３、Ｆ２０４の処理の前、或いは途中で行っても良い。
【００３９】
以上の工程で、信号読出面３側及びレーベル印刷面２側に必要な層形成が完了したことになり、ここまでの工程を経たディスク基板１は、ステップＦ２０６の検査工程で品質チェックが行われる。そして合格品としてのディスク基板１はステップＦ２０７で、図１２に示した基板搬送台３０に積み重ねられる状態で保管され、次工程に搬送される。
基板搬送台３０に積み重ねられて搬送された多数のディスク基板１は、次にステップＦ２０８の印刷工程において、１枚づつ取り出されてレーベル印刷面２側に印刷が行われる。
この印刷工程では、例えばオフセット印刷として、梨地面１１及び防湿膜１０が形成されたレーベル印刷面２側の全面に、ホワイトコートを施した上に例えばカラー印刷を行う。
以上の工程により光ディスクが完成する。
【００４０】
この図１０の例では、梨地面１１（金型の梨地面２３）が略球体物衝突形状とされることで、防湿膜１０を有効化できる。従って、ディスク基板１とカバー層６に異なる材質を用いた場合でも、ソリの発生を著しく低減でき、実際上、製造歩留まりを大きく向上させることができる。
図１１にソリ防止効果を示す。
図１１は横軸が時間、縦軸がソリ量であり、湿度が変化したときのソリの変化の様子を表している。それぞれポリカーボネートのディスク基板１に紫外線硬化型樹脂によるカバー層６を形成した場合であり、□はアルミナによるブラスター加工に基づく梨地面１１を有するディスク基板１であって防湿膜１０を形成しなかった場合、■は同じくアルミナによるブラスター加工に基づく梨地面１１を有するディスク基板１であって防湿膜１０を形成した場合を示している。また▲はガラスビーズによるブラスター加工に基づく梨地面１１を有するディスク基板１であって防湿膜１０を形成した場合である。
この図１１には、アルミナブラストによる梨地面１１を有する場合、防湿膜１０を形成しても、殆どソリ防止効果が得られないことが表れている。
一方、ガラスビーズブラストにより、ディスク基板１の梨地面１１が略球体物衝突形状とされることで、防湿膜１０が機能し、ソリが低減されていることがわかる。
【００４１】
なお、図１０ではディスク基板１とカバー層６を異なる材料で形成する場合を述べたが、ディスク基板１とカバー層６を同一材料とする場合は、そもそもソリはあまり発生しないため、つまり防湿膜１０を必要としないため、梨地面２３の形成はガラスビーズによるブラスター加工でも、アルミナによるブラスター加工でも、どちらでも良い。但しディスク基板１とカバー層６を同一材料とする場合であっても、何らかの理由により防湿膜１０を形成した方が好適な場合は、ガラスビーズによるブラスター加工を行って梨地面１１（梨地面２３）を略球体物衝突形状とすればよい。
【００４２】
また、上記例ではガラスビーズを用いたブラスター加工で梨地面１１（金型の梨地面２３）を形成する例で述べたが、防湿膜１０を有効に機能させるためには、梨地面１１が球体物衝突形状とされればよい。つまりガラスビーズでなくとも、略球体物を用いたブラスター加工が行われれば良いものである。
【００４３】
以上、説明してきたように本実施の形態では次のような効果が得られる。
まず、ディスク基板１のレーベル印刷面２側が梨地面１１とされることにより、保管、搬送時のディスク基板１同志の張り付きが防止され、製造工程の効率化が実現される。
また、ディスク基板１のレーベル印刷面２側が梨地面１１とされること（金型の上キャビティ２２の内面側が梨地面２３とされること）により、ディスク基板１でのピット成型精度が向上され、これにより高品質な光ディスクを製造できる。
また、ディスク基板１とカバー層６を異なる材料で形成する場合は、ディスク基板１の梨地面１１が略球体物衝突形状となるようにして、梨地面１１上に防湿膜１０を形成することで、ディスク基板１のソリを低減させ、製造歩留まりを向上させることができる。
【００４４】
なお実施の形態では信号読出面３において記録層（情報ピット３ａの層）として１層構造の光ディスクの例を挙げたが、もちろん記録層が２層以上の多層ディスクにおいても本発明は好適である。
またブルーレイディスク、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）方式のディスク、ＣＤ（Compact Disc）方式のディスクなど、多様なディスクに本発明を適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態のディスク製造方法の工程の説明図である。
【図２】実施の形態のディスク基板製造のための金型の説明図である。
【図３】実施の形態のディスク基板の説明図である。
【図４】実施の形態の信号読出面側に層形成を行ったディスク基板の説明図である。
【図５】実施の形態のレーベル印刷面に印刷をおこなったディスク基板の説明図である。
【図６】実施の形態のピットずれ防止の説明図である。
【図７】実施の形態のディスクの層構造例の説明図である。
【図８】実施の形態の梨地面の説明図である。
【図９】実施の形態のガラスビーズ及びアルミナの形状の説明図である。
【図１０】実施の形態の他のディスク製造方法の工程の説明図である。
【図１１】実施の形態のソリ防止効果の説明図である。
【図１２】基板搬送台の説明図である。
【図１３】従来のディスク基板の説明図である。
【符号の説明】
【００４６】
１  ディスク基板、２  レーベル印刷面、３  信号読出面、４  センターホール、５  プロテクションリング、６  カバー層、７  反射膜、８  ハードコート層、９  印刷層、１０  防湿膜、１１  梨地面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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