(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードを有する半導体装置をプリント配線基板に接続する半導体装置用ソケットであって、
底壁、該底壁の周囲を囲む外側壁、及び該外側壁と間隔をおいて配置される内側壁を有するソケット本体と、
前記半導体装置が載置される載置板、該載置板の周囲を囲む第１の側壁、及び該第１の側壁と間隔を置いて配置される第２の側壁を有し、前記ソケット本体内を垂直方向に移動可能なスライダーと、
前記ソケット本体の前記内側壁に固定され、前記半導体装置の前記複数のリードそれぞれに接触する複数のコンタクトと、
を備え、
前記スライダーは、第１の側壁外側上方に前記半導体装置のリードが配置される複数の縦溝、第１の垂直面とこれに続く第１の傾斜面からなる第１のコンタクトガイド面、及び第２の傾斜面とこれに続く第２の垂直面からなる第２のコンタクトガイド面を、さらに有し、
前記第１のコンタクトガイド面と前記第２のコンタクトガイド面は、前記縦溝の下に交互に形成されることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記ソケット本体は、外側壁内側に少なくとも１つの対向するコーナー部近傍に垂直方向に延びる案内溝をさらに有し、
前記スライダーは、第１の側壁外側に前記案内溝に嵌合する従動突起をさらに有し、
前記従動突起が前記案内溝内に案内されることで、前記スライダーが前記ソケット本体内を垂直方向に移動することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記ソケット本体は、少なくとも１つの対向するコーナー部にソケット本体に対して回転可能に設けられたラッチをさらに有し、
該ラッチは、ラッチを開くための操作部材、半導体装置を押える押え部材、及びスライダーを押し上げる押上部材を有し、
前記スライダーは、前記ラッチの押上部材に当接する係合部材をさらに有することを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記ソケット本体の内側壁は、スライダーが完全に押し込まれたとき、前記スライダーの第１の側壁と第２の側壁との間に嵌合するように形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記ラッチは、前記ソケット本体の隣接する外側壁端部から外側に延びる傾斜壁間に回転可能に設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のリードを有する半導体装置をプリント配線基板に接続する半導体装置用ソケットに関し、より詳細には、スライダーを備えた半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、リードがパッケージ側面から取り出されＩ字形あるいはＪ字形に形成された半導体パッケージあるいは同様にリードがデバイス側面から取り出されるトランジスタやダイオードのような半導体装置をプリント配線基板に接続する半導体装置用ソケット（以下、「ＩＣソケット」ともいう。）が提案されている。
【０００３】
従来の半導体装置用ソケットは、特許文献１に示されるように、搭載される半導体パッケージ外周にコンタクトを配置し、半導体パッケージをＩＣソケットに直接挿入して、半導体パッケージのリードとコンタクトを接触させている。図７に、従来のＩＣソケットの具体例を示す。図において、１００は、ＩＣソケットであり、該ＩＣソケット１００は、絶縁材料からなるソケット外周壁１０１及び底壁１０３で囲まれる、半導体パッケージ１１０を収容する収容凹部１０２が形成されている。外周壁１０１には、内側の収容凹部１０２に向かって開口する複数のスリット１０４が形成され、各スリット１０４内にコンタクト１０５が配設される。１１０は、半導体デバイスとしての半導体パッケージであり、側面からＪ字形のリード１１２が複数引き出されている。
【０００４】
コンタクト１０５は、弾性変形可能であって、搭載される半導体パッケージ１１０のリード１１２と接触する接点部１０６、スリット１０４下方に形成される固定用溝１０４ａ内に圧入され、コンタクト１０５を固定する圧入部１０７、及びプリント配線基板（不図示）の外部端子と半田付けなどにより接続される端子部１０８を備えている。
【０００５】
半導体パッケージ１１０は、該半導体パッケージ１１０の底面が底壁１０３に当接するまで上方から収容凹部１０２内に押し込まれる。この時、半導体パッケージ１１０はリード１１２を介してコンタクト１０５の接点部１０６を外側（図においては右側方向）に向けて押し開き、コンタクト１０５の接点部１０６を弾性変形させる。結果として、半導体パッケージ１１０の外部接点であるリード１１２とこれに対応するコンタクト１０５の接点部１０６とが所定の接圧で電気的に接触する。
【０００６】
【特許文献１】特開平２−１５５１８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、半導体パッケージ１１０の機能が増大し、それに伴って半導体パッケージの外部接点の数が増大化している。したがって、半導体パッケージ１１０をＩＣソケットの１００の収容凹部１０２内に押し込むとき、押し開くコンタクト１０５の数も増大するため、大きな力が要求される。このように大きな力で半導体パッケージ１１０を収納凹部１０２内に押し込むと、力の掛け具合で半導体パッケージ１１０が傾いたり、リード１１２が変形したりする恐れがある。また、従来のＩＣソケットは、図６に示されるように、半導体パッケージ１１０のリード１１２の外側にコンタクト１０５をソケット本体１０１に固定する圧入部１０７が配置されている。したがって、上記のように大きな力で半導体パッケージ１１０を押し込むと、コンタクト１０５を介して外周壁１０１が変形し、周囲に影響を及ぼす恐れもある。
【０００８】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、半導体パッケージが傾くことなく、半導体パッケージをより小さな力でＩＣソケットに挿入することを可能とし、半導体パッケージのリードやＩＣソケットの外周壁の変形をなくすようにした半導体装置用ソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の半導体装置用ソケットは、底壁、該底壁の周囲を囲む外側壁、及び該外側壁と間隔をおいて配置される内側壁を有するソケット本体と、前記半導体装置が載置される載置板、該載置板の周囲を囲む第１の側壁、及び該第１の側壁と間隔を置いて配置される第２の側壁を有し、前記ソケット本体内を垂直方向に移動可能なスライダーと、前記ソケット本体の前記内側壁に固定され、前記半導体装置の前記複数のリードそれぞれに接触する複数のコンタクトとを備え、前記スライダーは、第１の側壁外側上方に前記半導体装置のリードが配置される複数の縦溝、第１の垂直面とこれに続く第１の傾斜面からなる第１のコンタクトガイド面、及び第２の傾斜面とこれに続く第２の垂直面からなる第２のコンタクトガイド面を、さらに有し、前記第１のコンタクトガイド面と前記第２のコンタクトガイド面は、前記縦溝の真下に交互に形成されることを特徴とする。
【００１０】
本発明の半導体装置用ソケットは、また、前記ソケット本体は、外側壁内側に少なくとも１つの対向するコーナー部近傍に垂直方向に延びる案内溝をさらに有し、前記スライダーは、第１の側壁外側に前記案内溝に嵌合する従動突起をさらに有し、前記従動突起が前記案内溝内に案内されることで、前記スライダーが前記ソケット本体内を垂直方向に移動することが好ましい。
【００１１】
本発明の半導体装置用ソケットは、さらに、前記ソケット本体が、少なくとも１つの対向するコーナー部にソケット本体に対して回転可能に設けられたラッチをさらに有し、該ラッチは、ラッチを開くための操作部材、半導体パッケージを押える押え部材、及びスライダーを押し上げる押上部材を有し、前記スライダーは、前記ラッチの押上部材に当接する係合部材をさらに有することが好ましい。
【００１２】
本発明の半導体装置用ソケットは、さらに、前記ソケット本体の内側壁が、スライダーが完全に押し込まれたとき、前記スライダーの第１の側壁と第２の側壁との間に嵌合するように形成されていることが好ましい。
【００１３】
本発明の半導体装置用ソケットは、さらに、前記ラッチが、前記ソケット本体の隣接する外側壁端部から外側に延びる傾斜壁間に回転可能に設けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の半導体装置用ソケットは、第１のコンタクトガイド面及び第２のコンタクトガイド面を有するスライダー備えることで、半導体パッケージの装着時の押圧力を軽減することが可能であり、したがって、半導体の装着が容易となる。
【００１５】
本発明の半導体装置用ソケットは、複数のコンタクトがソケット本体の外側壁で固定されることがないので、外側壁の変形も防止される。
【００１６】
本発明の半導体装置用ソケットは、また、ソケット本体に案内溝を、スライダーに従動突起を設けることで、半導体パッケージを傾けることなく確実にコンタクトに電気的に接触されることができる。
【００１７】
本発明の半導体装置用ソケットは、さらに、ラッチを設けることで、半導体パッケージが不用意な衝撃などでＩＣソケットから外れることを防止できるとともに、半導体パッケージのＩＣソケットからの取り外しが容易に行える。
【００１８】
本発明の半導体装置用ソケットは、さらに、コンタクトを固定するソケット本体の内側壁が、スライダーの第１の側壁と第２の側壁との間に嵌合することで、内側壁の変形が防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下本発明の実施態様につき、図１乃至図６（ｂ）を用いて、詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施態様に係るＩＣソケットの概要を示す斜視図である。図２は、本発明の実施態様に係るスライダーの要部斜視図である。図３は、スライダーがコンタクトを案内する様子を説明するための図であり、（ａ）は、案内直前を示し、（ｂ）は、案内途中を示し、（ｃ）は、案内直後を示している。図４は、半導体パッケージのＩＣソケットへの取り付け直前の図であり、（ａ）は、コンタクトと半導体パッケージのリードとの接触を説明するためのＩＣソケット断面図、（ｂ）は、ラッチ部分の断面図である。図５は、半導体パッケージのＩＣソケットへの取り付け完了時の図であり、（ａ）は、コンタクトと半導体パッケージのリードとの接触を説明するためのＩＣソケット断面図、（ｂ）は、ラッチ部分の断面図である。図６は、半導体パッケージ押上時の図であり、（ａ）は、コンタクトと半導体パッケージのリードとの接触を説明するためのＩＣソケット断面図、（ｂ）は、ラッチ部分の断面図である。
【００２１】
なお、本明細書で使用される「内側」又は「内方」は、ＩＣソケットの中心に向かう（すなわち、中心に近づく）方向を意味し、「外側」又は「外方」は、ＩＣソケットの中心から離れる方向を意味する。
【００２２】
図１に示されるように、本発明の実施態様に係る半導体装置用ソケットとしてのＩＣソケット１は、四側方にリード８１が引き出されているＱＦＩパッケージ（Quad Flat I-Leaded Package）８０を装着するように構成されており、概略、ソケット本体１０、スライダー２０、ラッチ４０及び複数のコンタクト５０を備えている。
【００２３】
ソケット本体１０は、本実施態様では、上から見て略正方形状をなしている。ソケット本体１０は、底壁１２及び該底壁１２の四方を取り囲む４つの外側壁１４を含んでいる。４つの外側壁１４各々は、底壁１２に対して直交するように、該底壁１２から上方に突出形成される。また、隣接する２つの外側壁１４は、互に直交するように形成されている。ソケット本体１０は、底壁１２及び４つの外側壁１４とでスライダー２０を収容し得る収容空間を形成している。なお、本実施態様におけるソケット本体１０は、上から見て正方形状としているが、これに限られるものではない。ソケット本体１０の上から見た形状は、どのような形状であってもよいが、概ね、半導体パッケージ８０の形状に対応する形状であることが好ましい。
【００２４】
外側壁１４の内周面には、複数の内側及び下方に向けて開放する複数のスリット１４ａが形成されている。該スリット１４ａ内には、後述するコンタクト５０の一部が配置される。
【００２５】
ソケット本体１０の４つのコーナー部のうちの相対向するコーナー部近傍の外側壁１４内面には、それぞれ、垂直方向に延在する案内溝１８（図１では１つのみ図示されている）が形成されている。該案内溝１８には、後述するスライダー２０の従動突起３８が嵌合し、案内されることで、スライダー２０が上下方向に円滑に移動することを可能としている。案内溝１８の上方端は、ストッパ１９で塞がれており、スライダー２０の上方への抜けを防止している。また、図１に示されるように、４つのコーナー部のうち案内溝１８が設けられていない残りの相対向するコーナー部において、それぞれ、一対の傾斜壁１５、１５が形成される。傾斜壁１５それぞれは、外周壁１４端部から略４５度なす方向に、すなわち、本実施態様では対角線に平行に、外側に向かって突出するように形成される。したがって、隣接する外周壁１４、１４端部から突出する一対の傾斜壁１５、１５は、互に平行に形成される。この平行に形成された一対の傾斜壁１５、１５の間に、後述するラッチ４０が、相対向するコーナー部で互に対向するように、ソケット本体１０に対して回動自在に設けられる。
【００２６】
ソケット本体１０は、さらに、外側壁１４と平行に間隔をおいて底壁１２から上方に突出形成される内側壁１６を含んでいる。内側壁１６には、図４に示されるように、コンタクト５０を固定するための固定孔１７が平行に複数形成されている。固定孔１７各々は、下向きに開口し、略垂直に形成されている。固定孔１７内には、コンタクト５０の固定部５３が圧入されることで、コンタクト５０がソケット本体１０に対して固定される。
【００２７】
スライダー２０は、半導体パッケージ８０が載置される略正方形の載置板２２、該載置板２２を取り囲んで形成される４つの第１の側壁２４を含んでいる。４つの第１の側壁２４は、図１、４に示されるように、載置板２２に対して直交し、載置板２２の上下に突出形成されている。隣接する第１の側壁２４は、互に直交するように形成されている。
【００２８】
第１の側壁２４各々の外側面上方には、図２に詳細に示されるように、半導体パッケージ８０が載置板２２上に載置されたとき、半導体パッケージ８０のリード８１が配置される、複数の縦溝３２が互に平行に形成される。縦溝３２は、傾斜部３２ａ及び垂直部３２ｂを含んでいる。傾斜部３２ａは、図２に示されるように、上方に開放しており、半導体パッケージ８０のリード８１が縦溝３２内に容易に入り込めるように、上方に向かって内側に傾斜する傾斜面として形成され、リード８１先端を縦溝３２内に案内する。縦溝３２垂直部３２ｂの深さは、コンタクト５０との接触を考慮すると、リード８１の直径よりやや大きく設定されることが好ましい。
【００２９】
第１の側壁２４の外側面の縦溝３２の下には、図２に示されるように、スライダー２０が上昇又は下降する時、後述するコンタクト５０の接点部５１が案内される第１及び第２の２つのコンタクトガイド面３４、３６が交互に形成されている。第１のコンタクトガイド面３４は、上に位置する第１の垂直面３４ａと該第１の垂直面の下に位置する第１の傾斜面３４ｂとで形成される。第１の垂直面３４ａは、第１の側壁２４の外側面と面一の垂直な面であり、第１の傾斜面３４ｂは、第１の垂直面３４ａから下方に向かって内側に傾斜する傾斜面である。第２のコンタクトガイド面３６は、上に位置する第２の傾斜面３６ａと該第２の傾斜面３６ａの下に位置する第２の垂直面３６ｂとで形成される。第２の傾斜面３６ａは、第１の側壁２４から下方に向かって内側に傾斜する傾斜面であって、第１のコンタクトガイド面３４の第１の傾斜面３４ｂと平行な傾斜面である。第２の垂直面３６ｂは、第１のコンタクトガイド面３４の第１の垂直面３４ａと平行な垂直面である。図２に示されるように、第１のコンタクトガイド面３４と第２のコンタクトガイド面３６は、第１のコンタクトガイド面３４の（第１の傾斜面３４ｂの）下端縁と、第２のコンタクトガイド面３６の（第２の垂直面３６ｂの）下端縁とが一直線状になるように、形成される。第１のコンタクトガイド面３４及び第２のコンタクトガイド面３６は、上記半導体パッケージ８０のリード８１が配置される縦溝３２の真下に交互に形成される。
【００３０】
なお、第２のコンタクトガイド面３６の第２の垂直面３６ｂの垂直方向の長さは、第１のコタンクトガイド面３４の第１の傾斜面３４ｂの垂直方向の長さと同じであることが好ましいが、異なっていてもよい。また、縦溝３２の下端と２つのコンタクトガイド面３４、３６の上端との間に若干の間隔があることが好ましい。すなわち、図２に示されるように、縦溝３２の下端と２つのコンタクトガイド面３４、３６の上端との間に第１の側壁２４の外側面が存在していることが好ましい。しかしながら、これに限定されるものではない。
【００３１】
このような２つのコンタクトガイド面３４、３６を備えることで、スライダー２０が押し下げられると、第１のコンタクト面３４に対応するコンタクト５０の接点部５１が第１のコンタクトガイド面３４の第１の傾斜面３４ｂに当接する（図３（ｂ）参照）。したがって、第１のコンタクト面３４に対応するコンタクト５０は、外側に向けて弾性変形する。この時、第２のコンタクトガイド面３６に対応するコンタクト５０は、その接点部５１は第２の垂直面３６ｂに当接することがないので、弾性変形することがない。図３（ｃ）に示されるように、スライダー２０がさらに押し下げられと、第１のコンタクト面３４に対応するコンタクト５０が第１の垂直面３４ａに到達する。略同時に、第２のコンタクト面３６に対応するコンタクト５０の接点部５１が、第２の傾斜面３６ａに当接する。それにより、第２のコンタクトガイド面３６に対応するコンタクト５０が外側に向けて弾性変形する。以上のことから、本実施態様においては、半導体パッケージ８０をＩＣソケット１に装着するとき、複数のコンタクト５０の約半分の数のコンタクト５０を弾性変形させる力があればよいことが理解される。
【００３２】
スライダー２０は、さらに、４つのコーナー部のうちの相対向するコーナー部近傍の第１の側壁２４の外側面下方に形成された従動突起３８を有する。該従動突起３８は、上述したように、ソケット本体１０の外側壁１４にコーナー部近傍に形成されている案内溝１８に対応して形成され、該案内溝１８に嵌合して、スライダー２０の上下動を案内可能とする構造に形成される。これにより、スライダー２０に載置された半導体パッケージ８０が、図４（ａ）、図５（ａ）に示されるように、水平を保ちつつ、押し込まれるので、該半導体パッケージ８０のリード８１とコンタクト５０の電気的接触が確実に実行される。
【００３３】
スライダー２０は、さらに、図１に示されるように、４つのコーナー部のうちの上記従動突起３８が形成されていない残りの相対向するコーナー部に係合部材２８を有する。該係合部材２８は、残りの相対向するコーナー部において、載置板２２から対角線方向外側に向けて突出形成される。係合部材２８は、半導体パッケージ８０がＩＣソケット１に装着されているとき、後述するラッチ４０の押上部材４３に当接し、一対のラッチ４０が開かれると、スライダー２０を上昇させる（図４（ｂ）及び５（ｂ）参照）。
【００３４】
スライダー２０は、さらに、図４（ａ）から図５（ｂ）に示されるように、第２の側壁２６を含んでいる。第２の側壁２６は、第１の側壁２４の内側に間隔をおいて、載置板２２から下方に向けて突出形成される。第２の側壁２６は、載置板２２及び第１の側壁２４とで、半導体パッケージ８０がＩＣソケット１に装着されたときソケット本体１０の内側壁１６が嵌まり込む収容凹部２７を形成する。このように構成することで、半導体パッケージ８０をＩＣソケット１に装着するとき、収容凹部２７にソケット本体１０の内側壁１３が嵌まり込んでいく。したがって、スライダー２０の第１の側壁２４、ソケット本体１０の内側壁１６及び第２の側壁２６は、水平方向に働く力に対して互を強度的に補強し合う。結果として、コンタクト５０の弾性変形に伴うスライダー２０の第１の側壁２４やソケット本体１０の内側壁１６が変形することが防止される。
【００３５】
ラッチ４０は、上述したように、ソケット本体１０の残りの相対向するコーナー部に平行に形成された一対の傾斜壁１５、１５の間にソケット本体１０に対し回動自在に設けられる。図１に示されるように、ラッチ４０は、相対向するコーナー部に対向するように、対をなして配置される。
【００３６】
ラッチ４０各々は、図４（ｂ）及び５（ｂ）に示されるように、上方に操作部４１ａを有するラッチ本体４１、該ラッチ本体４１略中間から内側に向けて突出形成される押え部材４２及びラッチ本体４１底部から内側に向けて押え部材４２と略平行に突出形成される押上部材４３を含んでいる。
【００３７】
ラッチ本体４１の底面４４は、ラッチ４０の回転を容易にするため傾斜面として形成され、外側端部に係合突起４６が形成されている。該係合突起４６は、ソケット本体１０の底壁１２の上面に形成されている係止突起１１と当接し、ラッチ４０が開くときの回転を規制する。
【００３８】
押え部材４２は、半導体パッケージ８０がＩＣソケット１に装着されているとき、すなわち、ラッチ４０が閉じているとき、スライダー２０上に載置される半導体パッケージ８０を上から押えるように構成され（図５（ｂ）参照）、半導体パッケージ８０が不用意な衝撃によりＩＣソケット１から外れることを防止する。
【００３９】
押上部材４３は、図５（ｂ）に示されるように、半導体パッケージ８０がＩＣソケット１に装着されているとき、すなわち、ラッチ４０が閉じているとき、スライダー２０の係合部材２８（の下面）に当接する用に構成されている。そして、図５（ｂ）の状態において、半導体パッケージ８０をＩＣソケット１から取り外すべく、図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、対向する一対のラッチ４０、４０を開く。それによりラッチ４０が回転し、押上部材４３は、係合部材２８を介してスライダー２０を押し上げる。結果として、半導体パッケージ８０は、そのリード８１がコンタクト５０との接触が解除され、半導体パッケージを取り外すことが可能となる。なお、押上部材４３によるスライダー２０の押し上げ量は、図６（ａ）に示されるように、第２のコンタクト面３６に対応するコンタクト５０の接点部５１が、第２の傾斜面３６ａに到達するように設定される。
【００４０】
複数のコンタクト５０は、上述したように、装着される半導体パッケージ８０の複数のリード８１にそれぞれ対応して、ソケット本体１０の内側壁１６に形成された固定孔１７に固定される。
【００４１】
コンタクト５０各々は、図４（ａ）、５（ａ）に示されるように、装着される半導体パッケージ８０のリード８１と電気的に接触する接点部５１、接点部５１がリード８１と接触したとき所定の接圧を与える弾性変形部５２、上記ソケット本体１０の内側壁１６に形成されている固定孔１７に圧入される固定部５３、及びＩＣソケット１が実装されるプリント配線基板（不図示）の外部端子に半田付けで接続される端子部５４を含んでいる。
【００４２】
本実施態様では、コンタクト５０の弾性変形部５２は、それと直交する方向に固定部５３端部近傍から延び出し、固定部５３と平行に略Ｌ字形に曲げられて、その先端部に接点部５１を備える。コンタクト５０の固定部５３がソケット本体１０の内側壁１６に圧入されたとき、コンタクト５０の弾性変形部５２の少なくとも折り曲げ部がソケット本体１０の外側壁１４に形成されているスリット１４ａ内に配置されるように、弾性変形部５２は形成される。なお、接点部５１は、外側壁１４と内側壁１６との間に配置される。また、端子部５４は、固定部５３末端部から弾性変形部５２と略平行に延び出している。端子部５４は、コンタクト５０がソケット本体１０に固定されたとき、端子部５４末端部がスリット１４ａを通って底壁１２下方から突出するように、形成される。
【００４３】
以上の構造を備えるＩＣソケット１への半導体パッケージ８０の装着、取り外し動作について図４（ａ）、（ｂ）乃至図６（ａ）、（ｂ）を用いて以下に説明する。
【００４４】
最初に、図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、半導体パッケージ８０がスライダー２０の載置板２２上に載置される。この時、半導体パッケージ８０のリード８１は、対応するスライダー２０の縦溝３２内に配置され、それにより、半導体パッケージ８０の位置決めがなされる。また、この時、コンタクト５０は、自由の状態にある（図３（ａ）参照）。
【００４５】
次に、半導体パッケージ８０を載置しているスライダー２０と一緒に半導体パッケージ８０を上方から押し下げる。この時、スライダー２０の対角線上に設けられている２つの従動突起３８がソケット本体１０に設けられている対応する２つの案内溝１８に沿って移動する。それにより、スライダー２０は、傾くことなく、すなわち、図４（ａ）に示される水平の位置を維持したまま押し下げられる。スライダー２０の下降に伴い、上述したように、略半数のコンタクト５０の接点部５１が、第１のコンタクトガイド面３４の第１の傾斜面３４ｂに当接し、弾性変形する。さらに、スライダー２０が押し下げられると、残りの略半数のコンタクト５０の接点部５１が第２のコンタクトガイド面３６の第２の傾斜面３６ａに当接し、弾性変形する。
【００４６】
全てのコンタクト５０の接点部５１が第１、第２のコンタクトガイド面３４、３６に案内されて十分に弾性変形した後、さらにスライダー２０がソケット本体１０の収容空間内に完全に押し下げられると、コンタクト５０の接点部５１は、第１、第２のコンタクトガイド面３４、３６の直ぐ上に配置されている半導体パッケージ８０のリード８１上に乗り上げ、図５（ａ）に示されるように、電気的に接触する。
【００４７】
コンタクト５０と半導体パッケージ８０との電気的な接触動作と並行して、スライダー２０の係合部材２８がラッチ４０の押上げ部材４３に当接し、該押上部材４３を押し下げる。それにより、ラッチ４０各々は、回転し、図５（ｂ）に示されるように、対角線上に対向する一対のラッチ４０を閉じる。結果として、ラッチ４０の押え部材４２が半導体パッケージ８０を上から押さえる。
【００４８】
以上の動作で、半導体パッケージ８０のＩＣソケット１への装着が完了する。この時、図示されていないが、ラッチ４０及び該ラッチ４を挟む一対の傾斜壁１５、１５のどちらか一方に突部を形成し、他方に凹部を形成し、ラッチ４０と一対の傾斜壁１５、１５がスナップ結合するように構成することが好ましい。それにより、半導体パッケージ８０の装着完了を知ることができるとともに、ラッチ４０の押え部材４２による半導体パッケージ８０の押さえが確実なものとなる。
【００４９】
半導体パッケージ８０をＩＣソケット１から取り外すときは、図５（ａ）、（ｂ）の状態において、ラッチ４０の操作部材４１ａを介して、一対のラッチ４０、４０を、ラッチ４０の係合突起４６がソケット本体１０の係止突起１１に当接するまで開く（図６（ｂ）参照）。それにより、ラッチ４０の押し上げ部材４３がスライダー２０の係合部材２８を介してスライダー２０及び該スライダー２０の載置板２２上に載置されている半導体パッケージ８０を押し上げる。この時、図６（ａ）に示されるように、ラッチ４０の押え部材４２は、半導体パッケージ８０の上から後退しているので、半導体パッケージ８０をスライダー２０の載置板２２上から上方に容易に取り除くことができる。
【００５０】
この時、スライダー２０は、その従動突起３８がソケット本体１０の案内溝１８のストッパ１９に当接することでその上昇を規制される。また、コンタクト５０の接点部５１は、スライダー２０の第２のコンタクト面３６の第２の傾斜面３６ａに到達している。
【００５１】
半導体パッケージ８０をＩＣソケット１に再度装着するときは、図６（ｂ）に示される位置から開始される。すなわち、図６（ｂ）の状態において、半導体パッケージ８０をスライダー２０の載置板２２上に載置し、以下、上述した動作が繰り返される。ところで、従来の半導体パッケージの交換時は、コンタクトを半導体パッケージのリードに接触させるために、完全に元の位置に戻っているコンタクトを全て、半導体パッケージの押し込み時に開く必要がある。しかしながら、本発明の実施態様においては、上述の通り、約半数のコンタクト５０の接点部５１は、スライダー２０の第２のコンタクト面３６の第２の傾斜面３６ａに当接し、残りの約半数のコンタクトは開いたままである。したがって、本実施態様においては、半導体パッケージの交換時、半導体パッケージの押し込みに格別の力を必要としない。
【００５２】
以上、本発明の本実施態様に係るＩＣソケットについて説明してきたが、本発明は、本実施態様に限定されるものではない。例えば、本発明に係るＩＣソケットは、ＱＦＩパッケージばかりではなく、ＱＦＪパッケージ（Quad Flat J-Leaded Package）、ＳＯＩパッケージ（Small Outline I-Leaded Package）、及びＳＯＪパッケージ（Small Outline J-Leaded Package）あるいは、トランジスタやダイオードのような半導体装置にも適用可能である。また、各対角線上に対向して設けられた、従動突起やラッチも、全対角線上に対向して設けられてもよい。さらに、スライダーの第１のコンタクトガイド面及び第２のコンタクトガイド面の交互配置を、２つ老い木３つおきなどに配置してもよい。また、２つのコンタクトガイド面のそれぞれの垂直壁及び傾斜面の垂直方向の長さを適宜変更し組み合わせることで、半導体パッケージ装着時の押圧力をより小さくすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施態様に係るＩＣソケットの概要を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施態様に係るスライダーの要部斜視図である。
【図３】スライダーがコンタクトを案内する様子を説明するための図であり、（ａ）は、案内直前を示し、（ｂ）は、案内途中を示し、（ｃ）は、案内直後を示している。
【図４】半導体パッケージのＩＣソケットへの取り付け直前の図であり、（ａ）は、コンタクトと半導体パッケージのリードとの接触を説明するためのＩＣソケット断面図、（ｂ）は、ラッチ部分の断面図である。
【図５】半導体パッケージのＩＣソケットへの取り付け完了時の図であり、（ａ）は、コンタクトと半導体パッケージのリードとの接触を説明するためのＩＣソケット断面図、（ｂ）は、ラッチ部分の断面図である。
【図６】半導体パッケージ押上時の図であり、（ａ）は、コンタクトと半導体パッケージのリードとの接触を説明するためのＩＣソケット断面図、（ｂ）は、ラッチ部分の断面図である。
【図７】半導体装置用ソケットの従来例を示す。
【符号の説明】
【００５４】
１              ＩＣソケット
１０            ソケット本体
１２            底壁
１４            外側壁
１６            内側壁
１８            案内溝
２０            スライダー
２２            載置板
２４            第１の側壁
２６            第２の側壁
２８            係合部材
３４            第１のコンタクトガイド面
３６            第２のコンタクトガイド面
３８            従動突起
４０            ラッチ
４１            ラッチ本体
４２            押し部材
４３            押上部材
５０            コンタクト
５１            接点部
５２            弾性変形部
５３            固定部
５４            端子部
８０            半導体パッケージ
８１            リード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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