(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極が設けられた第１の基板を備え、前記第１の電極に、異方性導電フィルムを介して、ＦＰＣが備える第２の電極が接続されている、画像表示装置の製造方法であって、
第１の基板上に金属粒子を含むペーストを印刷し焼成して第１の電極を形成する工程と、
前記第１の電極の表面が非研磨状態のまま、異方性導電フィルムを前記第１の電極の前記表面とＦＰＣが備える第２の電極との間に設けた後に、前記第１の電極と前記第２の電極とを前記異方性導電フィルムを介して熱圧着することによって前記第１の電極と前記第２の電極とを接続する工程と、を含み、
前記第１の電極は、前記金属粒子を含み所定の粘度を有するペーストを、一対の土手となるように印刷した後に焼成することで、一対のパターンを形成する工程と、前記一対のパターンを形成する工程の後に、前記金属粒子と同じ材料で且つ互いに異なる粒子径を有する金属粒子を含み前記所定の粘度よりも低い粘度を有するペーストを、前記一対のパターンの間を埋めるように印刷した後に焼成する工程と、によって形成され、
前記熱圧着を行う前における、前記第１の電極の表面粗さＲｚと前記異方性導電フィルムに含まれる導電性粒子の粒子径Ｄとが、
Ｒｚ≦Ｄ
の関係を満たすように前記第１の電極が形成されることを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記熱圧着を行う前における、前記第１の電極の表面粗さＲｍａｘと、前記異方性導電フィルムの前記導電性粒子の粒子径Ｄとが、
Ｒｍａｘ＞Ｄ
の関係を満たしており、
前記熱圧着を行った後における、前記第１の電極の表面粗さＲｍａｘと、前記異方性導電フィルムの前記導電性粒子の粒子径Ｄとが、
Ｒｍａｘ≦Ｄ
の関係を満たすように、前記熱圧着を行うことを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記金属粒子がＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔから選ばれた金属の粒子であることを特徴とする請求項１または２に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１の電極は、前記第１の基板に設けられた電子ビームを発生する電子放出素子に接続されており、
前記画像表示装置は、前記電子放出素子が発生する電子ビームが衝突することにより発光する蛍光体が設けられた対向基板を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面型画像表示装置の配線電極部の構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、大きく重いブラウン管に替わる画像形成装置として、薄型の平面型画像形成装置が注目されている。平面型画像形成装置としては液晶表示装置が盛んに研究開発されているが、液晶表示装置には画像が暗い、視野角が狭いといった課題が依然として残っている。
【０００３】
液晶表示装置に替わるものとして自発光型のディスプレイ、即ちプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、蛍光表示管、表面伝導型電子放出素子などの電子放出素子を用いたディスプレイなどがある。自発光のディスプレイは液晶表示装置に比べ明るい画像が得られるとともに視野角も広い。一方、最近では３０インチ以上の画面表示部を有するブラウン管も登場しつつあり、更なる大型化が望まれている。しかしながら、ブラウン管は大型化の際にはスペースを大きくとることから適しているとは言い難い。このような大型で明るいディスプレイには自発光型の平面型のディスプレイが適している。
【０００４】
上述した表面伝導型電子放出素子を多数、基板上に配置させた画像形成装置について説明する。この表面伝導型電子放出素子及び配線を基板上に配置させた電子源基板を作製する方法は様々な方法が考えられ、その一つとして素子配線、取り出し電極等を全てフォトリソグラフィー法を用いる手法がある。
【０００５】
一方、スクリーン印刷、オフセット印刷などの印刷技術を転用してこの表面伝導型電子放出素子及びそれを含む電子源全てを印刷法で作製する方法が考えられる。印刷法は大面積のパターンを形成するのに適しており、表面伝導型電子放出素子の素子電極を印刷法により作製することによって多数の表面伝導型電子放出素子を基板上に形成することが可能となるだけでなく、フォトリソグラフィーと比較して、コスト、工程の削減ができ非常に有利である。
【０００６】
この印刷による配線等の作製方法は、予め全ての配線パターンが形成できるようにマスクを設計し、作製しておき、そのマスクを使用してガラス基板にＡｇペースト等により配線を印刷するというものである。また、プラズマディスプレイにおいても、バス電極等はＡｇペーストによる印刷を使用されていることが多い。
【０００７】
次に、表面伝導型電子放出素子、電極等を作製された基板をリアプレートとして使用し画像表示装置を作製する方法について簡単に説明する。
【０００８】
先ず、画像表示装置のフェースプレートの内側表面には、予め蛍光体を塗布し、さらに蛍光体に表面に導電性を持たせたメタルバックを形成しておく。リアプレート電子放出部を形成し、更に電極等を印刷技術等を使用して形成しておく。
【０００９】
これらフェースプレート、外枠、リアプレートに低融点ガラスを塗布し、フェースプレートの位置とリアプレートとの位置合わせを行なった後、治具等により固定した後、電気炉にいれて低融点ガラスの融点以上の温度に加熱し、接合し機密容器を完成させる。
【００１０】
次に、気密容器内は排気管を通して真空排気され、素子形成に必要なプロセスを行った後、さらにベーキングによって脱ガスを行った後、排気管の一部を加熱して熔融させ、封じ切る。
【００１１】
このリアプレートに形成された配線と駆動用プリント基板を接続後、画像等を表示させるが、このリアプレートの配線と駆動用プリント基板を接続させるのに通常、ＦＰＣ基板を介して接合させている。上記のように作製したパネルの配線とＦＰＣまたはＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）とを異方性導電フィルム（以下、単にＡＣＦと記す）を介して接続させる方法を説明する。
【００１２】
図１０は基板上に形成された配線とＦＰＣ配線との接合の様子を示す断面図である。
図１０において、リアプレート３０１に配線３０３が印刷により形成されている。３０７はＦＰＣ３０６に形成されているＦＰＣ配線、３２０はＡＣＦであり、３２１はＡＣＦ３２０に含まれる導電粒子を示す。図１０（ａ）はリアプレート上の電極を、図１０（ｂ），（ｃ）はリアプレート３０１とＦＰＣ３０６とをＡＣＦ３２０を介して接合する状態を示す。
【００１３】
先ず、リアプレート３０１の電極３０３上にＡＣＦ３２０を乗せる。その後、ＦＰＣ３０６を電極３０３とＦＰＣ３０６のＦＰＣ配線３０７を位置合わせして置く。位置合わせが完了したら、熱圧着装置（不図示）で上部から圧力と熱をかけて電極３０３とＦＰＣ配線３０７を導電粒子３２１を介して接合を完了する。
【００１４】
その後、ＦＰＣ３０６についているコネクタを駆動用プリント基板にはめ込んで平面型画像表示装置を完成させる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の表面伝導型電子放出素子を用いた平面型画像表示装置や、プラズマディスプレイの外部取出し電極では以下のような問題点がある。
【００１６】
表面伝導型電子放出素子を使用した平面型画像表示装置及びプラズマディスプレイ等の場合、輝度が明るいという反面、画像表示装置に必要な電流量、及び電圧は液晶等と比較して多く必要となる。これらの電流量、電圧に必要な外部の駆動用取出し配線の膜厚は厚くないと耐えられない。また、これらの配線とＦＰＣ基板を接合するのにＡＣＦを使用するが、ＡＣＦに含まれる導電粒子は径が小さいため、接合配線部に求められるのは、なるべく表面性が良く平坦であることが必要である。
【００１７】
即ち図１０（ａ）のように、印刷で形成された電極３０３の断面形状は、凹凸が大きく表面粗さが粗いため、ＦＰＣ３０６のＦＰＣ配線３０７とを接合するとＡＣＦ３２０の導電粒子３２１が電極３０３の凹凸内に入りこみ、電極３０３の一部でしか接合されていないことが観察されている（図１０（ｂ），（ｃ）参照）。
【００１８】
また、ＡＣＦの許容電流量を大きくても耐えられるようにするには、なるべくＡＣＦの導電粒子の接触面積を広くすることによって許容電流量を大きくする必要がある。
【００１９】
このように、ＡＣＦの導電粒子は小さいため、印刷で形成した配線は、配線の表面粗さが粒子径より粗いため、ＡＣＦを接合するのに表面性を良くしなくてはならない。
【００２０】
そこで、配線の上面を平坦にするための研磨が行なわれている。しかしながら、配線を研磨して表面が平坦になるまで行うと、最初に印刷した配線の厚みが薄くなり、配線の抵抗値が上昇し、配線の許容電流量が低くなってしまう。そのため、配線が大電流には耐えられなくなる（図１１（ａ），（ｂ）参照）。この研磨した配線を大電流に耐えるようにするには、配線を何層か重ねて成膜して配線厚みを厚くしておかなくてはならない。
【００２１】
また、配線を研磨すると、研磨時に研磨片の発生や研磨剤の付着等異物が発生するが、それらの異物が真空内部に残ると放電等の原因となり、また取出し配線の接合部ではＦＰＣとの接合不良の原因にもなるので、異物を除去する工程、例えば、エアーブローや洗浄等の工程も追加しなくてはならない。
【００２２】
このように、工程の増加により、生産性が低下し、コストが上昇するという問題点がある。
【００２３】
そこで本発明は、以上の課題に鑑みてなされたものであり、接続信頼性の高い配線接続を可能とし、製造工程の低減、コストの低減、生産性の向上した画像表示装置を安定に実現することを目的とする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討の結果、以下に示す発明の諸態様に想到した。
【００４３】
本発明の画像表示装置の製造方法は、第１の電極が設けられた第１の基板を備え、前記第１の電極に、異方性導電フィルムを介して、ＦＰＣが備える第２の電極が接続されている、画像表示装置の製造方法であって、第１の基板上に金属粒子を含むペーストを印刷し焼成して第１の電極を形成する工程と、前記第１の電極の表面が非研磨状態のまま、異方性導電フィルムを前記第１の電極の前記表面とＦＰＣが備える第２の電極との間に設けた後に、前記第１の電極と前記第２の電極とを前記異方性導電フィルムを介して熱圧着することによって前記第１の電極と前記第２の電極とを接続する工程と、を含み、前記第１の電極は、前記金属粒子を含み所定の粘度を有するペーストを、一対の土手となるように印刷した後に焼成することで、一対のパターンを形成する工程と、前記一対のパターンを形成する工程の後に、前記金属粒子と同じ材料で且つ互いに異なる粒子径を有する金属粒子を含み前記所定の粘度よりも低い粘度を有するペーストを、前記一対のパターンの間を埋めるように印刷した後に焼成する工程と、によって形成され、前記熱圧着を行う前における、前記第１の電極の表面粗さＲｚと前記異方性導電フィルムに含まれる導電性粒子の粒子径Ｄとが、
Ｒｚ≦Ｄ
の関係を満たすように前記第１の電極が形成されることを特徴とする。
【００４４】
本発明の画像表示装置の製造方法の一態様において、前記熱圧着を行う前における、前記第１の電極の表面粗さＲｍａｘと、前記異方性導電フィルムの前記導電性粒子の粒子径Ｄとが、
Ｒｍａｘ＞Ｄ
の関係を満たしており、前記熱圧着を行った後における、前記第１の電極の表面粗さＲｍａｘと、前記異方性導電フィルムの前記導電性粒子の粒子径Ｄとが、
Ｒｍａｘ≦Ｄ
の関係を満たすように、前記熱圧着を行う。
【００４５】
本発明の画像表示装置の製造方法の一態様において、記第１の電極は、前記第１の基板に設けられた電子ビームを発生する電子放出素子に接続されており、前記画像表示装置は、前記電子放出素子が発生する電子ビームが衝突することにより発光する蛍光体が設けられた対向基板を備える。
【００４６】
本発明の画像表示装置の製造方法の一態様において、前記金属粒子がＡｇである。
【００４９】
【作用】
本発明では、主に画像表示装置に適用される電極の相互接続構造について、金属粒子を含む焼結体からなり、表面が非研磨状態の第１の電極と第２の電極とが異方性導電フィルムの導電性粒子により接続されている。この場合、第１の電極は表面が非研磨状態であるため凹凸状であるが、表面状態が制御されているため、微視的に見れば導電性粒子により第１の電極と第２の電極とが接続されない部分もあるものと推測されるが、巨視的に見れば導電性粒子により両電極が接続されている割合が多く、従って全体的には両電極間で導通がとられることになる。前記表面状態の具体例としては、第１の電極の表面粗さＲｚ≦導電性粒子の径Ｄを満たしさえすれば、平均的に見て両電極の導通は十分確保されていると見なすことができる。更には第１の電極の表面粗さＲｍａｘ＞導電性粒子の径Ｄであっても、前式の関係さえ満たしていれば、導通は十分に保持される。
【００５０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した好適な諸実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００５１】
（第１の実施形態）
ここでは、表面伝導型電子放出素子をリアプレート上に複数形成し、これを用いて画像表示装置を構成する。以下、図１〜図５を用いて製造手順を説明する。
【００５２】
図１（ａ）〜（ｅ）は基板への配線形成等から平面型画像表示装置の作製までの全体の流れを示す概略断面図であり、図４、図５はリアプレートの作製手順を示す概略平面図である。
図１（ａ）は素子電極を基板に形成した様子を、図１（ｂ）は更にＸ方向配線（以下、単に「電極」と記す）とＹ方向配線（以下、単に「電極」と記す）を形成した様子を、図１（ｃ）は導電薄膜を形成した様子を、図１（ｄ）は電極、素子等をリアプレート上に形成した後、フェースプレート及び外枠で平面型画像表示装置を形成した様子を、図１（ｅ）は平面型画像表示装置にＦＰＣ基板基板を接合した様子をそれぞれ示す。これらの作製法は追って他の図面と合わせて詳細に説明する。
【００５３】
図２はリアプレートの電極（Ｘ方向配線又はＹ方向配線）を接合する方法を示す断面図である。
なお、図１〜図３の符号は全て同一としている。１０１はガラス基板からなるリアプレート、１０３，１０４は配線（電極）、１０５は電子放出部、１０６はＦＰＣ、１０７はＦＰＣ電極、１０８は素子電極、１０９は導電薄膜、１１１は外枠、１１５はフェースプレート、１２０はＡＣＦ、１２１はＡＣＦ１２０の導電性粒子である。
【００５４】
先ず、リアプレート１０１上にオフセット印刷にＰｔレジネートペーストを用いて表面伝導型電子放出素子の素子電極１０８を形成する（図１（ａ），図４（ａ））。
【００５５】
次に、リアプレート１０１上にＸ方向配線１０４をＡｇペーストで印刷して焼成する（図１（ｂ），図４（ｂ））。続いて、配線１０４の上部に絶縁層１３１を印刷し（図４（ｃ））、Ｙ方向配線１０３をＡｇペーストで印刷して焼成してＸ，Ｙ方向配線（電極）を形成する（（図１（ｂ），図５（ａ））。続いて、素子電極に導電薄膜１０９を形成する（（図１（ｃ），図５（ｂ））。
【００５６】
ここで、Ａｇペーストに含まれる導電性粒子であるＡｇについて簡単に説明する。
Ａｇには、主に２種類の粒子径の粒子が混入され、その内訳はＡｇ粒子径が０．１μｍのものを５０％、Ａｇ粒子径が１μｍのものを５０％配合しており、またこのＡｇ粒子の形状はＡｇを砕いたものである。これらのＡｇペーストからなる配線を焼成すると、Ｒｍａｘ：５〜６μｍ程度、Ｒｚ：５μｍ以下となる。
【００５７】
前述の導電薄膜１０９を形成したリアプレート１０１を作製後、気密容器１７０作製する方法について説明する。図３はこの気密容器の斜視図である。
図３において、前述の電子ビームを発生する電子源として複数の表面伝導型の電子放出素子１０５が形成されたリアプレート１０１と、電子放出素子から放出された電子に作用して画像を表示するフェースプレート１１５とが外枠１１１と排気管（不図示）を介して互いに対向配置されて気密容器１７０が構成されている。
【００５８】
画像表示装置のフェースペレート１１５の内側表面には、予め蛍光体１１１を塗布し、更に蛍光体１１１に表面に導電性を持たせたメタルバック１１２を形成しておく。
【００５９】
このフェースプレート１１５、外枠１１１、前述の工程で導電薄膜１０９まで形成したリアプレート１０１、排気管（不図示）、スペーサ２０等に低融点ガラスを塗布し、フェースプレート１１５の位置とリアプレート１０１との位置合わせを行なった後、治具等により固定した後、電気炉に入れて低融点ガラスの融点以上の温度に加熱し、接合して気密容器を完成させる（図１（ｄ）、図３参照）。
【００６０】
その後、配線を通して素子電極１０８間に数Ｖ〜十数Ｖの電圧を印加し、フォーミングと呼ばれる通電処理を行なって導電薄膜１０９の一部に間隙を形成する。続いて、通電フォーミングが終了した素子に活性化工程と呼ばれる処理を施し、電子放出部２００を形成する（図５（ｃ））。
【００６１】
次に、ホットプレートによって画像表示装置を加熱し、脱ガスを行なう。そして、画像表示装置の排気管をガスバーナーで加熱し、溶着することで画像表示装置の封止を行う。
【００６２】
次に、前述の如く作製した画像表示装置を図１（ｅ）のように画像表示装置の配線とＦＰＣとを接続させる方法を具体的に説明する。
図２は上記リアプレートに作製した配線とＦＰＣを接合する方法を拡大断面図に示す。
【００６３】
先ず、リアプレート１０１の配線１０３にＡＣＦ１２０をリアプレート１０１のＦＰＣ１０６を接続する位置に貼り付ける。次にリアプレート１０１の配線１０３と、そこからプリント基板までを接続するのに必要なＦＰＣ１０６を接合する位置にセットし、基板の所定の位置合わせを行ない一致させる（図２（ｂ））。
【００６４】
ＦＰＣ１０６のＦＰＣ電極１０７とリアプレート１０１の配線１０３が一致したところで、ＦＰＣ１０６と画像表示装置を熱圧着ツール（不図示）の下に移動させる。その後、配線１０３をＡＣＦ１２０により熱圧着させてＦＰＣ１０６とＹ方向の配線１０３との接合を完了する（図２（ｃ））。このＡＣＦ１２０の導電性粒子１２１の径は約５μｍのものを使用している。また、配線１０３の焼成後における表面粗さはＲｍａｘが５．３μｍ，Ｒｚが４．７μｍとなる。
【００６５】
ここで、表面粗さＲｍａｘ，Ｒｚについて、図６を用いて簡単に説明する。本発明における表面粗さはＪＩＳ規格で定められているＲｍａｘ（最大高さ）、Ｒｚ（十点平均粗さ）を用いた。
Ｒｍａｘは、測定した一定の長さの中で最高の山と最深の谷の値としている（図７（ａ））。一方、Ｒｚは、測定した一定長さの中で最高から５番目までの山頂と最深から５番目までの谷底の５個の標高を測定し、それぞれの平均値を求め、その差から十点平均粗さを求める（図７（ｂ））。
【００６６】
配線１０３の表面粗さはＲｍａｘで５．３μｍ、Ｒｚで４．７μｍとなっており、導電粒子１２１の径は約５μｍのものを使用しており、Ｒｍａｘ＞導電粒子径Ｄとなっているが、圧着工程において、Ｒｍａｘ部分がつぶれることで、接合後にはＲｍａｘ≦導電粒子径Ｄとなっているのが確認されており、配線１０３の圧着工程前の表面粗さとしてはＲｍａｘ＞導電粒子径Ｄであるが、圧着工程後はＲｍａｘ≦導電粒子径Ｄとなる。この配線１０３の圧着工程前の表面粗さＲｚと圧着工程後のＲｍａｘはほぼ同等の値を示すので、圧着工程前の表面粗さＲｚ≦導電粒子径Ｄであれば十分な通電をとるための接合が可能である。
【００６７】
圧着後の配線１０３と導電粒子１２１は、図２（ｃ）に示すようにＦＰＣ１０６のＦＰＣ電極１０７と配線１０３にＡＣＦ１２０の導電粒子１２１が凹凸の凹部分に入りながらも、導電粒子１２１が多少つぶれて配線１０３とＦＰＣ電極の接合ができ、導通もとれていることが確認されている。
【００６８】
このように、ＦＰＣ１０６と画像表示装置の配線１０３又はｌ０４の束毎に接合を行い、一辺終了後は他辺の接合を行い、合計３辺の接合を終了し、配線１０３，ｌ０４の接合を完了する（平面型画像表示装置への接合断面は図１（ｅ）参照）。
【００６９】
その後、リアプレート１０１に接合されたＦＰＣ１０６についているコネクタ（不図示）をプリント基板１１６のコネクタ部に挿し込み、リアプレート１０１とプリント基板の接続が完了する（図９参照）。
【００７０】
以上のように、配線の表面粗さＲｍａｘがＡＣＦの導電性粒子径Ｄより粗くても、ＡＣＦの導電粒子が配線の表面粗さＲｚと同じかそれより大きくなるように配線の表面状態が制御されていれば、ＡＣＦの導電粒子によってＦＰＣ電極と接合できる。この場合、表面粗さＲｍａｘが粗くても導通がとれ、かつ接合面積も従来とほとんど変わらないので許容電流量も同等であることが確認されている。
【００７１】
このように、印刷配線でも配線の加工をしなくて済むので異物等の発生がなく、また、配線を研磨等で削らないので配線自体の厚みが厚く抵抗値は低いので、１度の印刷で所望の配線抵抗値が得られ、工程数も削減でき生産性の向上、低コスト化が出来るようになった。また、接合信頼性も恒温恒湿槽により、８５℃、８５％、１０００Ｈのエージング試験によって、従来の平坦に加工した配線の接合信頼性試験結果と同等の信頼性が得られている。
【００７２】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態を以下に示して説明する。
表面伝導型電子放出素子を、基板を兼ねるリアプレート上に複数形成し、マトリクス状に配線して電子源を形成し、これを用いて画像形成装置を作製した。
この画像表示装置の作製方法については、ほとんど第１の実施形態と同様であるので、詳細は省略するが、第１実施形態と異なる点について、以下に説明する。
【００７３】
前記異なる点について図７を参照して説明する。
図７は、リアプレートの配線とＦＰＣとを接合する方法を示す断面図である。
１０１はガラス基板からなるリアプレート、１０３はリアプレートに印刷された配線、ｌ０６はＦＰＣ，１０７はＦＰＣ電極、１２０はＡＣＦ，１２１はＡＣＦの導電粒子である。
【００７４】
先ず、リアプレート１０１上にオフセット印刷にＰｔレジネートペーストを用いて表面伝導型電子放出素子の素子電極を形成する。
次に、リアプレート上にＸ用の配線をＡｇぺ一ストで印刷し焼成する。次に配線の上部に絶縁層（不図示）を印刷する。次にＹ用の配線をＡｇぺ一ストで印刷し焼成し、Ｘ，Ｙの配線を形成する。
【００７５】
ここで、このＡｇぺーストに含まれるＡｇについて簡単に説明する。Ａｇには主に２種類の粒子径の粒子が混入され、その内訳はＡｇ粒子径が０．３μｍのものを７０％、Ａｇ粒子径が１μｍのものを３０％配合しており、またこのＡｇ粒子の形状はＡｇは球形に近い形状で作製したものを使用している。これらのＡｇぺーストからなる配線を焼成するとＲｍａｘ３〜３．５μｍ程度、Ｒｚ３μｍ以下となることが確認されている。
【００７６】
次に、素子電極部に導電薄膜を形成する前述の電子放出素子を含むリアプレートを作製後、第１の実施形態と同様に気密容器を作製し、電気処理、熱処理等を行い画像表示装置を作製する。
【００７７】
次に、上記のように作製した画像表示装置を図１（ｅ）のように画像表示装置の配線とＦＰＣとを接続させる方法を具体的に説明する。図７は上記リアプレートに作製した配線とＦＰＣを接合する方法を拡大断面図に示す。
【００７８】
先ず、リアプレート１０１の配線１０３（図７（ａ））にＡＣＦ１２０をリアプレート１０１のＦＰＣを接続する位置に貼り付ける。次にリアプレート１０１の配線１０３とそこからプリント基板までを接続するのに必要なＦＰＣ１０６を接合する位置にセットして基板の所定の位置合わせを行い一致させる（図７（ｂ））。
【００７９】
ＦＰＣ１０６のＦＰＣ電極１０７とリアプレート１０１の配線１０３が一致したところで、ＦＰＣ１０６と画像表示装置を熱圧着ツール（不図示）の下に移動させる。その後熱圧着ツールを降ろしてＦＰＣ１０６と配線１０３をＡＣＦ１２０によって熱圧着させ、ＦＰＣ１０６と配線１０３の接合を完了する（図７（ｃ））。このＡＣＦの導電粒子１２１の粒子径は約３μｍのものを使用している。また、配線１０３の焼成後の表面粗さはＲｍａｘ３．１μｍ、Ｒｚ２．５μｍとなっている。
【００８０】
圧着後の配線１０３と導電粒子１２１は、図７（ｃ）に示すように、ＦＰＣ１０６のＦＰＣ電極１０７と配線１０３にＡＣＦの導電粒子１２１が多少つぶれる配線１０３とＦＰＣ電極の接合ができていることが確認されている。
【００８１】
配線１０３の表面粗さはＲｍａｘ３．１μｍ、Ｒｚ２．５μｍとなっており、導電粒子１２１の径は約３μｍのものを使用しており、Ｒｍａｘ＞導電粒子径Ｄとなっているが、圧着工程において、Ｒｍａｘ部分がつぶれることで、接合後にはＲｍａｘ≦導電粒子径Ｄとなっているのが確認されており、配線１０３の圧着工程前の表面粗さとしてはＲｍａｘ＞導電粒子径Ｄであるが、圧着工程後はＲｍａｘ≦導電粒子径Ｄとなっている。この配線１０３の圧着工程前の表面粗さＲｚと圧着工程後のＲｍａｘはほぼ同等の値を示すので、圧着工程前の表面粗さＲｚ≦導電粒子径Ｄであれば接合が可能である。
【００８２】
このように、ＦＰＣ１０６と画像表示装置の配線１０３又は１０４の束毎に接合を行い、一辺終了後は他辺の接合を行い、合計３辺の接合を終了し、配線１０３，１０４の接合を完了する（平面型画像表示装置への接合断面は図１（ｅ）参照）。
【００８３】
その後、リアプレート１０１に接合されたＦＰＣ１０６についているコネクタ（不図示）をプリント基板（不図示）のコネクタ部に挿し込み、リアプレート１０１とプリント基板の接続が完了する（図９参照）。
【００８４】
以上のように、配線の表面粗さが第１の実施形態よりも更に良くなり、ＡＣＦの導電性粒子が更に小さくなっても、前記導電性粒子によってＦＰＣ電極と接合できるようになった。また、このように、配線でも取出し電極部の加工をしなくて済むので異物の発生がなく、配線を研磨等で削らないので配線自体の厚みが厚く抵抗値は低く、１度の印刷で所望の配線抵抗値が得られ、工程数も削減でき生産性の向上、低コスト化ができるようになった。また、接合信頼性も恒温恒湿槽により、８５℃、８５％、１０００Ｈのエージング試験によって、従来の平坦に加工した配線の信頼性試験結果と同等の信頼性が得られている。
【００８５】
本発明ではＡｇペーストの粒子形状を変えることで、表面粗さを低くすることができたが、これに限ることなくＡｇ粒子の分散性をよくしたり、Ａｇ粒子径の小さなものを使用したり、また適正な焼成温度により焼成することによっても表面粗さを低くすることができ、上記記載の方法に限定されるものではない。
【００８６】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態を以下に示して説明する。
表面伝導型電子放出素子を、基板を兼ねるリアプレート上に複数形成し、マトリクス状に配線して電子源を形成し、これを用いて画像形成装置を作製した。
この画像表示装置の製造方法については、ほとんど第１の実施形態と同様であるので、詳細は省略するが、第１，２の実施形態と異なる点について、以下に説明する。
【００８７】
前記異なる点について図８を参照して説明する。
図６はリアプレートの配線とＦＰＣ基板を接合する方法を示す断面図である。
１０１はガラス基板からなるリアプレート、１０２は配線のための土手、１０３はリアプレートに印刷された配線、１０６はＦＰＣ，１０７はＦＰＣ電極、１２０はＡＣＦ，１２１はＡＣＦの導電粒子である。
【００８８】
先ず、リアプレート１０１上にオフセット印刷にＰｔレジネートペーストを用いて表面伝導型電子放出素子の素子電極を形成する。
次に、リアプレート上にＸ方向用の配線を作製するための土手１０２を粘度の高いＡｇペーストで配線について２つの土手１０２を印刷し、焼成して土手を２つ形成した（図８（ａ））。
【００８９】
次に、リアプレート１０１上にＸ方向用の配線用として、粘度の低いＡｇペーストで土手１０２間にぺ一ストが印刷されるように配線印刷し焼成した。次に配線の上部に絶縁層（不図示）を印刷する。次にＸ配線と同様にＹ用の配線に粘度の高いＡｇぺ一ストで１配線について２つの土手を印刷し、焼成して土手を２つ形成した。
【００９０】
次に、リアプレート１０１上にＹ方向用の配線用として、粘度の低く分散性のよいＡｇぺ一ストで土手の間にぺ一ストが印刷されるように配線を印刷して焼成し、Ｘ，Ｙ方向の配線を形成した（図６（ｂ））。このＸ，Ｙ方向の配線は、先ず粘度の高いペーストで土手を先に形成し、この土手の中に粘度の低くＡｇぺ一ストを流し込む様にしてＸ，Ｙの配線を形成しているので、表面粗さはＲｍａｘ３．１μｍ、Ｒｚ２．５μｍで且つ接合部分の断面形状が平坦に近く肩の部分が撫で肩状態でなくなっている。
【００９１】
ここで、粘度の低いＡｇぺ一ストに含まれるＡｇについて簡単に説明する。Ａｇには主に２種類の粒子径の粒子が混入され、その内訳はＡｇ粒子径が０．３μｍのものを７０％、Ａｇ粒子径が１μｍのものを３０％配合しており、またこのＡｇ粒子は球形に近い形状に作製したものを使用している。
【００９２】
次に、電極部に導電薄膜を形成する。
前述の電子放出素子を含むリアプレートを作製後、第１の実施形態と同様に気密容器を作製し、電気処理、熱処理等を行い画像表示装置を作製した。
【００９３】
次に、前述の如く作製した画像表示装置を、図１（ｅ）のように画像表示装置の配線とＦＰＣ基板とを接続させる方法を具体的に説明する。図８はリアプレートに作製した配線とＦＰＣを接合する方法を拡大断面図に示す。
【００９４】
先ず、リアプレート１０１の配線１０３（図８（ｂ））にＡＣＦ１２０をりアプレート１０１のＦＰＣを接続する位置に貼り付ける、次に、リアプレート１０１の配線１０３と当該配線１０３からプリント基板までを接続するのに必要なＦＰＣ１０６を接合する位置にセットし、基板の所定の位置合わせを行い一致させる（図８（ｃ））。
【００９５】
ＦＰＣ１０６のＦＰＣ電極１０７とリアプレート１０１の配線１０３が一致したところで、ＦＰＣ１０６と画像表示装置を熱圧着ツール（不図示）の下に移動させる。その後、熱圧着ツールを降ろしてＦＰＣ１０６と配線１０３をＡＣＦ１２０によって熱圧着させ、ＦＰＣ１０６と配線１０３の接合を完了する（図８（ｄ））。このＡＣＦの導電粒子１２１の粒子径は約３μｍのものを使用している。
【００９６】
図８（ｄ）に示すように、ＦＰＣ１０６のＦＰＣ電極１０７と配線１０３にＡＣＦの導電粒子１２１に断面形状の肩部分が撫で肩状態となっていないため、より広い面積での配線１０３とＦＰＣ電極の接合ができる。
【００９７】
このように、ＦＰＣ１０６と画像表示装置の配線１０３又は１０４の束毎に接合を行い、一辺終了後は他辺の接合を行い、合計３辺の接合を終了し、配線１０３，ｌ０４の接合を完了する（平面型画像表示装置への接合断面は図１（ｅ）参照）。
【００９８】
その後、リアプレート１０１に接合されたＦＰＣ１０６に付いているコネクタ（不図示）をプリント基板（不図示）のコネクタ部に挿し込み、リアプレート１０１とプリント基板の接続が完了する（図９参照）。
【００９９】
以上のように、配線の表面粗さは変更なく、電極の断面形状で肩の部分が撫で肩状態でない形状とされることにより、より広い面積でＡＣＦの導電粒子によってＦＰＣ電極と接合できるようになった。また、このように、印刷配線でも配線部の加工をしなくて済むので、塵芥の発生がなく、また、配線部を研磨等で削らないので配線白体の厚みが厚く抵抗値は低いので、土手と配線の印刷で所望の配線抵抗値が得られるようになった。また、接合信頼性も恒温恒湿槽により、８５℃、８５％、１０００Ｈのエージング試験によって、従来の平坦に加工した配線の信頼性試験結果と同等の信頼性が得られている。更に、Ａｇペーストで２種類の粘度のペーストを使用することにより、配線の表面粗さは変更ないものの、電極の断面形状で肩の部分が撫で肩状態でないことにより、第２の実施形態よりも更にＡＣＦの導電粒子が電極に乗る数が多くなり信頼性が向上した。
【０１００】
なお、上述した実施例では、電子源を構成する電子放出素子として、表面伝導型電子放出素子を用いた場合を示したが、本発明の構成がこれに限定されるものではない。熱電子放出素子、電界放出型電子放出素子、半導体電子放出素子その他各種の電子放出素子を用いた電子源を使用した場合でも同様に適用できる。また、Ａｇペーストを使用して配線を作製した画像表示装置、例えばＰＤＰ等でも同様に適用できる。
【０１０１】
また、上述した実施例では配線の表面粗さＲｚが２．５μｍや４μｍとしたが、Ｒｚ３０μｍ以下にすることによっても適用でき、また、同様に異方性導電膜の粒子径は表面粗さＲｚと同等かそれ以上の径であることによっても適用できる。
【０１０２】
本発明では、印刷配線にＡｇ粒子を使用したがこれに限ることなく、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕ，Ｐｔ等地の金属粒子を使用した印刷ペーストであってもよく、ガラスによる結着剤による導電焼結体であればなんら限定されるものではない。
【０１０３】
また、本発明では、印刷を用いて配線を形成したが、形成後に金属を含む導電焼結体となれば印刷に限らず、フォトリソグラフィー等によって形成してもよい。
【０１０４】
その他、本発明の技術的思想の範囲内で、描く実施形態で示した作製方法、各種部材を適宜変更してもよい。
【０１０５】
【発明の効果】
本発明によれば、接続信頼性の高い配線接続を可能とし、製造工程の低減、コストの低減、生産性の向上した画像表示装置を安定に実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態において、平面型画像表示装置の製造手順を示す概略断面図である。
【図２】第１の実施形態において、平面型画像表示装置の製造手順を示す概略断面図である。
【図３】第１の実施形態の平面型画像表示装置を示す概略斜視図である。
【図４】リアプレートの作製手順を示す概略平面図である。
【図５】リアプレートの作製手順を示す概略平面図である。
【図６】表面粗さを説明するための模式図である。
【図７】第２の実施形態において、基板上配線とＦＰＣ配線とを接続させる様子を示す概略断面図である。
【図８】第３の実施形態において、基板上配線とＦＰＣ配線とを接続させる様子を示す概略断面図である。
【図９】基板上配線とＦＰＣ配線を接続させる様子を示す概略斜視図である。
【図１０】従来の基板上配線とＦＰＣ配線とを接続させる様子を示す概略断面図である。
【図１１】従来の基板上配線に研磨を施す様子を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１０１：リアプレート
１０２：土手
１０３，１０４：配線
１０５：電子放出素子
１０６：ＦＰＣ
１０７：ＦＰＣ電極
１０８：素子電極
１０９：導電薄膜
１１１：外枠
ｌ１５：フェースプレート
１２０：ＡＣＦ
１２１：ＡＣＦの導電粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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