(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の回路基板に形成されるグランドパターンに接続するように回路基板間に介在される電子機器のグランドパターン接続金具において、
２枚の前記回路基板間を所定の距離を保持するように介在され、中央部にネジ挿通孔が形成された所定高さの断面逆凹状体と、この逆凹状体の両端部の一部から外方に折り曲げられ前記機器筐体支持側に近い前記回路基板のグランドパターンに接続するためのグランドパターン接続片と、このグランドパターン接続片を除く前記逆凹状体の両端部から突設された先端くの字状とした突起体とを備えたことを特徴とする電子機器のグランドパターン接続金具。
【請求項２】
電子機器筐体に複数の回路基板を取付ける電子機器の基板取付構造において、
位置決め孔部が形成された少なくとも１枚の第１の回路基板と、
中央部にネジ挿通孔が形成された所定高さの断面逆凹状体の両端部の一部から外方にグランドパターン接続片が折り曲げられ、かつ、当該グランドパターン接続片を除く前記逆凹状体の両端部から先端くの字状とした突起体が突設され、前記第１の回路基板の位置決め孔部に当該突起体を挿通し、前記第1の回路基板のグランドパターンに前記グランドパターン接続片を接触接続させるグランドパターン接続金具と、
前記第１の回路基板から所定の距離を保持するように介在される最も外側に面する前記グランドパターン接続金具に取付け可能に設定される第２の回路基板と、
外側から当該第２の回路基板、前記グランドパターン接続金具のネジ挿通孔、前記第１の回路基板を通して機器筐体側にネジ止めするネジとから成り、
前記電子機器筐体に前記複数の回路基板を並行に取付けることを特徴とする電子機器の基板取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器内に実装される複数の回路基板間のグランドパターン（以下、ＧＰと指称する）に接続する機能をもった電子機器のグランドパターン接続金具及び基板取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来の電子機器内部に実装される複数の回路基板の配列状態を示す図である。
【０００３】
この電子機器は、機器筐体５１ａ，５１ｂ内に、所定の距離を保持しつつメイン回路基板５２とサブ回路基板５３とを並行に並ぶように配列するために、一方の機器筐体例えば５１ａ内面の例えば四隅から突設される各支持体５４上に前記メイン回路基板５２を載置した後、両回路基板５２、５３間の距離を確保するためにメイン回路基板５２を貫通するように所定長さの導電性スタッド５５を挿入し、支持体５４のネジ孔部にネジ止めする。
【０００４】
引き続き、各スタッド５５上にサブ回路基板５３を載置した後、サブ回路基板５３を貫通するようにネジ５６を挿入し、スタッド５５のネジ孔部５７にネジ止めする構造となっている。
【０００５】
これらネジ止めされた各回路基板５２，５３のグランドは、メイン回路基板５２の面部に形成されるＧＰ５２ａにスタッド５５が接続され、このスタッド５５にはネジ５６が螺入され、当該ネジ５６の頭部がサブ回路基板５３のＧＰ５３ａに接続されている。つまり、回路基板５２のＧＰ５２ａと回路基板５３のＧＰ５３ａはスタッド５５およびネジ５６を介してグランド（接地）する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、以上のような基板取付構造では、実際に製造ラインで回路基板を取付ける場合、機器筐体５１ａの支持体５４に対して、スタッド５５を用いてメイン回路基板５２をネジ止めし、またスタッド５５に対して、ネジ５６を用いてサブ回路基板５３をネジ止めする組立作業を行うことになる。
【０００７】
よって、各回路基板５２，５３ごとにそれぞれ個別にネジ止め作業を行うことから、組立工数が多くなる問題がある。特に量産製品の場合、ネジ止め作業が多くなると、量産製品の全数量に及ぶことから、莫大な組立工数の増加となる。
【０００８】
また、スタッド５５の価格が比較的高く、材料費の増加の原因ともなる。さらに、スタッド５５の固定には、専用のドライバが必要となってくる。
【０００９】
従って、以上のような基板取付構造では、組立工数の増加、材料費の増加、専用の組立工具の確保等、不都合な面が多く存在する。
【００１０】
本発明は上記事情にかんがみてなされたもので、特に専用工具を用いずにワンタッチ操作で回路基板に取付可能とし、かつ、回路基板のＧＰに接続可能な形態を有する電子機器のグランドパターン接続金具を提供することを目的とする。
【００１１】
また、本発明の他の目的は、組立工数の低減化及び組立の簡素化を実現する電子機器の基板取付構造を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
（１）  上記課題を解決するために、電子機器の回路基板に形成されるＧＰに接続するように回路基板間に介在される本発明に係わる電子機器のＧＰ接続金具は、２枚の前記回路基板間を所定の距離を保持するように介在され、中央部にネジ挿通孔が形成された所定高さの断面逆凹状体と、この逆凹状体の両端部の一部から外方に折り曲げられ前記機器筐体支持側に近い前記回路基板のＧＰに接続するためのグランドパターン接続片と、このグランドパターン接続片を除く前記逆凹状体の両端部からそのまま突設させた先端くの字状とした突起体とを備えたものである。
【００１３】
この発明は、以上のような構成とすることにより、回路基板間に介在されるＧＰ接続金具としては、回路基板に位置決め孔部が形成されていれば、金具の突起体を回路基板の位置決め孔部に挿入すると、金具が回路基板に位置決めされ、同時にＧＰ接続片が回路基板のＧＰに接続可能になる。そして、回路基板の外側から逆凹状体に形成されるネジ挿通孔にネジを挿通することにより、回路基板を機器筐体の支持体にネジ止め可能となる。
【００１４】
なお、ＧＰ接続金具の突起体端部をくの字状に形成すれば、金具の位置決めだけでなく回路基板からの脱落を防止することができる。
【００１５】
（２）  本発明は、電子機器筐体に複数の回路基板を取付ける電子機器の基板取付構造であって、
位置決め孔部が形成された少なくとも１枚の第１の回路基板と、中央部にネジ挿通孔が形成された所定高さの断面逆凹状体の両端部の一部から外方にグランドパターン接続片が折り曲げられ、かつ、当該グランドパターン接続片を除く前記逆凹状体の両端部から先端くの字状とした突起体が突設され、前記第１の回路基板の位置決め孔部に当該突起体を挿通し、前記第1の回路基板のグランドパターンに前記グランドパターン接続片を接触接続させるグランドパターン接続金具と、前記第１の回路基板から所定の距離を保持するように介在される最も外側に面する前記グランドパターン接続金具に取付け可能に設定される第２の回路基板と、外側から当該第２の回路基板、前記グランドパターン接続金具のネジ挿通孔、前記第１の回路基板を通して機器筐体側にネジ止めするネジとから成り、前記電子機器筐体に前記複数の回路基板を並行に取付ける電子機器の基板取付構造である。
【００１６】
本発明は、以上のような構造することにより、各回路基板の位置決め孔部に順次ＧＰ接続金具の突起体を挿着し、最も外側に面するＧＰ接続金具に取付け可能に回路基板を設定した後、外側から各回路基板およびＧＰ接続金具のネジ挿通孔を介して機器の支持体にネジ止めすれば、複数の回路基板が機器に確実に取り付け可能となる。
【００１７】
このことは、ネジ止め作業が１回で複数毎の回路基板の取付が可能となり、従来の取付け構造と比較し、組立工数が少なくでき、量産製品の組立工数ないし組立作業が容易となる。また、ＧＰ接続金具は、スタッドに比較し安価に製造可能であり、この点でコストの低減化を図ることが可能である。
【００１８】
さらに、一般的なネジ止め用工具を用いて作業を進めることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
図１は本発明に係わる電子機器の基板取付構造の一実施の形態を示す一部切り欠き断面図である。
【００２１】
この電子機器は、機器筐体１１ａ，１１ｂ内に、複数の回路基板である例えばメイン回路基板１２とサブ回路基板１３が所定の距離を確保しつつ並行に並ぶように取付ける構造である点は従来と同様である。
【００２２】
この電子機器の基板取付構造の異なる点は、メイン回路基板１２とサブ回路基板１３間を所定の距離に確保しつつメイン回路基板１２を機器筐体１１ａ内面から突設される各支持体１４に固定し、かつ、メイン回路基板１２に形成されるＧＰに接続するために、ネジ止め不用なＧＰ接続金具２０が用いられていること。また、ＧＰ接続金具２０を用いたことにより、メイン回路基板１２を改良したことにある。
【００２３】
このＧＰ接続金具２０は、図２に示すように、メイン回路基板１２とサブ回路基板１３間を所定の距離に確保するために必要な高さを有する逆凹状体２１と、この逆凹状体２１の端部両外側から外方に折り曲げられ、メイン回路基板１２に形成されるＧＰ１２ａに接続する役割をもったＧＰ接続片２２と、前記逆凹状体２１の端部中央部分からそのまま真っ直ぐに突設され、メイン回路基板１２に対する位置決め及びメイン回路基板１２からの落下防止の役割をもったくの字状突起体２３と、逆凹状体２１の中央部に形成されたネジ挿通孔２４とからなっている。
【００２４】
一方、メイン回路基板１２には、機器筐体１１ａから突設される支持体１４のネジ孔部２６に当たる位置および逆凹状体２１の両側から突き出すくの字状突起体２３が挿通される位置にそれぞれ孔部２７、位置決め孔部２８が形成されている。また、メイン回路基板１２としては、少なくとも逆凹状体２１の端部両外側から外方に折り曲げられたＧＰ接続片２２に接続する面領域にはＧＰ１２ａが形成されている。
【００２５】
他方の回路基板であるサブ回路基板１３にも同様に孔部が形成され、この孔部近傍の基板面にはＧＰ１３ａが形成されている。
【００２６】
次に、以上のようなＧＰ接続金具２０を用いた電子機器の基板取付け例について説明する。
【００２７】
先ず、機器筐体例えば１１ａの例えば四隅に突設される支持体１４（図では一角のみ）にメイン回路基板１２を取付可能に設定し、このメイン回路基板１２の位置決め孔部２８にＧＰ接続金具２０の突起体２３を挿通することにより、当該メイン回路基板１２に金具２０を位置決めし装着する。なお、支持体１４とは無関係に、各メイン回路基板１２の位置決め孔部２８に突起体２３を挿通し、金具２０を取付けてもよい。
【００２８】
以後、並行に並べる各メイン回路基板１２にそれぞれ金具２０を取付けていく。このとき、金具２０の突起体２３端部がくの字状に形成されていれば、各メイン回路基板１２からのＧＰ接続金具２０の脱落を防ぐことが可能である。
【００２９】
以上のようにして必要枚数のメイン回路基板１２にＧＰ接続金具２０を順次取付けていく。
【００３０】
さらに、一番外側に面するＧＰ接続金具２０にサブ回路基板１３を取付け可能に設定した後、外側からネジ３０を挿通する。すなわち、ネジ３０を、サブ回路基板１３の孔部、ＧＰ接続金具２０の中央部に形成されたネジ挿通孔２４、各メイン回路基板１２の孔部の順で挿通し、機器筐体１１ａに突設される支持体１４のネジ孔部２６にネジ止めすれば、各回路基板間が所定の距離に保持され、さらにＧＰ接続金具２０のＧＰ接続片２２が回路基板に形成されるＧＰ１２ａに接続され、またネジ３０の頭部下面がサブ回路基板１３に形成されるＧＰ１３ａに接続される。つまり、複数の回路基板は、ＧＰ接続金具２０及びネジ３０によって相互にグランドされることになる。
【００３１】
従って、以上のような実施の形態によれば、ＧＰ接続金具２０から突設される突起体２３を各回路基板の位置決め孔部２８に挿入すれば、ＧＰ接続金具２０を回路基板に取付け可能となる。このことは、特に専用工具を必要とせずにＧＰ接続金具２０をワンタッチ操作で回路基板に位置決めして取付けでき、しかも突起体２３がくの字状になっている場合、ワンタッチで挿入後、そのＧＰ接続金具２０の脱落を確実に防止できる。
【００３２】
また、ＧＰ接続金具２０は、スタッドと比較し、材料費を安価に製造可能であるので、コストの低減化にも貢献する。
【００３３】
さらに、ネジ３０が複数の回路基板１３の孔部及びＧＰ接続金具２０のネジ挿通孔２４を挿通し、機器筐体１１ａにネジ止めするだけであるので、各回路基板間を所定の距離に保持でき、かつ、ＧＰ接続金具２０のＧＰ接続片２２が回路基板のＧＰに確実に接続でき、しかも１回のネジ止め作業で済むので、組立工数の削減に大きく寄与する。特に、大きな面を持つ回路基板に多数のネジ止めを行う場合、スタッドを用いるものと比較し、益々組立工数の削減化を図ることができる。
【００３４】
（その他の実施の形態）
（１）  上記実施の形態では、メイン回路基板１２とサブ回路基板１３とを区別して説明したが、特に区別する必要がなく、要は複数の回路基板を所要の距離を保持しつつ平行に並べて配列する基板取付構造に適用できるものである。
【００３５】
（２）  また、ＧＰ接続金具２０は、逆凹状体２１の端部両外側から外方に２つのＧＰ接続片２２を設けたが、逆凹状体２０の端部中央部分から１つだけＧＰ接続片２２を設け、その代わりに突起体２３を２つ突設するようにしてもよい。
【００３６】
（３）  さらに、各回路基板１２、１３の下面に電子回路が形成され、かつ、ＧＰが形成されている場合には、ＧＰ接続片２２の上面がグランドすることになる。
【００３７】
その他、本願発明は、上記実施の形態に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できる。また、各実施の形態は可能な限り組み合わせて実施することが可能であり、その場合には組み合わせによる効果が得られる。さらに、上記各実施の形態には種々の上位，下位段階の発明が含まれており、開示された複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得るものである。例えば問題点を解決するための手段に記載される全構成要件から幾つかの構成要件が省略されうることで発明が抽出された場合には、その抽出された発明を実施する場合には省略部分が周知慣用技術で適宜補われるものである。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、特に専用工具を用いずにＧＰ接続金具をワンタッチ操作で回路基板に取付けでき、工数の削減化、材料費の低コスト化を図ることができる電子機器のグランドパターン接続金具を提供できる。
【００３９】
また、本発明は、複数の回路基板にＧＰ接続金具を取付けた後、ネジを挿入し、機器筐体にネジ止めするので、ネジ作業の省力化を期待でき、量産製品の組立時に組立工数を大幅に削減でき、組立の簡素化を図ることができる電子機器の基板取付構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係わる電子機器の基板取付構造の一実施の形態を示す一部切り欠き断面図。
【図２】  本発明に係わるグランドパターン接続金具の上面・側面およびＡ−Ａ断面等を示す図。
【図３】  従来の基板取付構造の一部切り欠き断面図。
【符号の説明】
１１ａ，１１ｂ…機器筐体
１２，１３…回路基板
１２ａ，１３ａ…ＧＰ
１４…支持体
２０…ＧＰ接続金具
２１…逆凹状体
２２…ＧＰ接続片
２３…突起体
２４…ネジ挿通孔
２８…位置決め孔部
３０…ネジ
【図１】
0004690578.tif 000002
【図２】
0004690578.tif 000003
【図３】
0004690578.tif 000004