(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体内に内蔵された発熱部品で発生した熱を放熱板に伝導する放熱構造体であって、
前記放熱板に張り付けられた第１のグラファイトシートと、
同一平面上に位置する両端部と、当該両端部に対して所定の角度で交差する両立ち上がり部と、当該両立ち上がり部と所定の角度で交差し、前記両端部と平行な中央部がそれぞれ折り曲げにより成型された弾性を有する第２のグラファイトシートと、
柔軟熱伝導部材とを備え、
前記第２のグラファイトシートの前記両端部は、前記放熱板に張り付けられた前記第1のグラファイトシートを介して、その放熱板に密着固定され、
前記第２のグラファイトシートの前記中央部は、第２のグラファイトシートの弾性により押し圧が加えられた状態で、前記柔軟熱伝導部材を介して前記発熱部品に熱的に接続されることを特徴とする電子機器の放熱構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はノート型パーソナルコンピュータに代表される可搬性電子機器の放熱構造に関し、さらに詳述すれば、放熱構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７を参照して、ノート型パーソナルコンピュータを例として、従来の可搬性電子機器における放熱構造について説明する。ノート型パーソナルコンピュータにおいては、プリント配線基板１に実装された発熱部品であるＣＰＵ２に、厚さ０．５ｍｍから２．０ｍｍ位までの銅製やアルミニウム製の放熱プレート５３を密着させて、ＣＰＵ２で発生した熱を放熱プレート５３を介して外部に放出して放熱することを図っている。そして、そのような構成で、十分な放熱が期待出来ない場合には、放熱プレート５３の一部を、キーボードの裏側のアルミニウム製のキーボード支持板６に接触させて、ＣＰＵ２の熱をキーボード支持板６にも放熱させる構造としている。
【０００３】
しかしながら、放熱プレート５３やキーボード支持板６に使用される銅やアルミニウム等の金属は、高剛性であるので外部からの応力に対して変形しにくく、高さなどその形状が決まってしまう。さらに、ＣＰＵ２、放熱プレート５３、およびキーボード支持板６は、製造公差や経時或いは熱による形状の変化などの理由により、完全には平坦ではない。
【０００４】
よって、ＣＰＵ２からキーボード支持板６までの高さが構造的に決まっていると、ＣＰＵ２と放熱プレート５３との間、および放熱プレート５３とキーボード支持板６との間には必然的に空間（隙間）が生じて、互いに密着出来ない。この空間が、ＣＰＵ２と放熱プレート５３との間、および放熱プレート５３とキーボード支持板６との間における接触熱抵抗として働き、ＣＰＵ２から放熱プレート５３およびキーボード支持板６への熱の移動、つまり放熱を妨げる。
【０００５】
ＣＰＵ２と放熱プレート５３との間に生じる空間（隙間）を熱伝導抵抗空間ＩＳと呼ぶ。そして、放熱プレート５３とＣＰＵ２との離間距離を抵抗距離Ｄｉｓ、熱伝導抵抗空間ＩＳがＣＰＵ２および放熱プレート５３に対して平行な方向に延在する面積を抵抗面積Ａｉｓ（図示せず）と呼び、熱伝導抵抗空間ＩＳの大きさを熱抵抗空間サイズＶｉｓと呼ぶ。
【０００６】
この接触熱抵抗を低減させるために、ＣＰＵ２と放熱プレート５３との間および、放熱プレート５３とキーボード支持板６との間には、それぞれ放熱性グリース５６（図示せず）や弾性力のある放熱性エラストマー５７等の柔軟熱伝導部材を介在させて、上述の熱伝導抵抗空間ＩＳを解消する工夫（特許文献１）がされている。つまり、ＣＰＵ２と放熱プレート５３との間および、放熱プレート５３とキーボード支持板６との間に生じる熱伝導抵抗空間ＩＳにおける空気を、空気より熱伝導率の大きな柔軟熱伝導部材で置き換える事で、伝熱性の改善を図っている。つまり、熱抵抗空間サイズＶｉｓに相当する量の柔軟熱伝導部材が熱伝導抵抗空間ＩＳに充填される。
【特許文献１】特開２００１−１４２５７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
実際には、ＣＰＵ２、放熱プレート５３、およびキーボード支持板６は、それぞれ平面公差を有しており、製造公差を含めると０．５ｍｍ以上の寸法公差が生じてしまう。そのために、ＣＰＵ２、放熱プレート５３、およびキーボード支持板６を接触させた時に０．５ｍｍ以上の間隔で離間し、そこに熱伝導抵抗空間ＩＳが発生する。言い換えれば、抵抗距離Ｄｉｓが０．５ｍｍの熱伝導抵抗空間ＩＳを解消するために、０．５ｍｍ以上の厚さで放熱性グリース５６や放熱性エラストマー５７を充填しなければならない。なお、放熱性グリース５６や放熱性エラストマー５７の充填量は、ＣＰＵ２からの吸熱および放熱の過程で生じる各構成要素の熱膨張あるいは熱収縮に起因する熱伝導抵抗空間ＩＳの熱抵抗空間サイズＶｉｓの変動を考慮して決定されねばならない。
【０００８】
しかし、放熱性グリース５６や放熱性エラストマー５７の熱伝導率は、空気の熱伝導率よりは大きいが、銅やアルミニウム等の熱伝導率よりは小さいので、やはり、ＣＰＵ２、放熱プレート５３、および放熱プレート５３を直接密着させた場合に比べると伝熱性が劣る。この観点からは、充填する柔軟熱伝導部材の量は出来るだけ少なくする、つまり熱伝導抵抗空間ＩＳを出来るだけ小さくする必要がある。しかしながら、柔軟熱伝導部材の充填量は、熱伝導抵抗空間ＩＳの熱抵抗空間サイズＶｉｓの変動に備えて多めに塗布される。
【０００９】
本発明は上述の問題点を解決するべく、電子機器における発熱部品の熱を外部に伝導して放熱する際に、部品公差による寸法のバラツキを吸収して、放熱性能を向上した放熱構造および放熱構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、電子機器の筐体内に内蔵された発熱部品で発生した熱を放熱板に伝導する放熱構造体であって、放熱板に張り付けられた第１のグラファイトシートと、同一平面上に位置する両端部と、当該両端部に対して所定の角度で交差する両立ち上がり部と、当該両立ち上がり部と所定の角度で交差し、当該両端部と平行な中央部がそれぞれ折り曲げにより成型された弾性を有する第２のグラファイトシートと、柔軟熱伝導部材とを備え、第２のグラファイトシートの両端部は、放熱板に張り付けられた第１のグラファイトシートを介して、その放熱板に密着固定され、第２のグラファイトシートの中央部は、第２のグラファイトシートの弾性により押し圧が加えられた状態で、柔軟熱伝導部材を介して発熱部品に熱的に接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る電子機器の放熱構造においては、第２のグラファイトシートの可撓性と折り曲げ成型による弾性を利用して第２ののグラファイトシートの中央部をＣＰＵ等の発熱部品に押しつけることによって、その間に生じる隙間を最小限に抑えることができる。このため、柔軟熱伝導部材の充填量は少量で厚みは薄く、発熱部品と第２のグラファイトシートの間の接触熱抵抗が減少されて放熱性能が向上する。
【００１２】
また、第２のグラファイトシートの両端部を第１のグラファイトシートを介して放熱板に密着固定したことにより、その第１のグラファイトシートの面方向の高熱伝導性と断面方向の低熱伝導性を利用して、第２のグラファイトシートからの熱をこの第１のグラファイトシートから放熱板に逃がすことによって、放熱性能が向上するという有益なものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（第１の参考例）
図１を参照して、本発明の第１の参考例に係る電子機器の放熱構造および放熱構造体について説明する。図１には、電子機器の一例としてノート型パーソナルコンピュータの内部において構成される放熱構造を側面から見た状態が示されている。なお、筐体や電源等の放熱構造とは直接関係のない部材は省略されている。
【００１４】
本例に係るノート型パーソナルコンピュータにおいては、プリント配線基板１に実装された発熱部品であるＣＰＵ２に放熱性グリース３を塗布した後、可撓性があり面方向の熱伝導率の高いグラファイトシート４を段差を有して折り曲げた中央部４ｃの下面を非固定で密着させて熱接続すると共に、グラファイトシート４の両端部４ｅの上面をキーボード（図示せず）の裏側のアルミニウム製のキーボード支持板６に密着させて熱接続させている。そして、両端部４ｅと中央部４ｃを接続する立ち上がり部４ｓによって、グラファイトシート４は弾性的な構造に成型される。つまり、簡単に言えば、図７に示した従来の放熱構造において、放熱プレート５３と放熱性エラストマー５７がグラファイトシート４に置き換えられて構成されている。
【００１５】
つまり、本例においては、グラファイトシート４が放熱プレート５３の代わりにＣＰＵ２の熱をキーボードに伝導する放熱手段として用いられている。ここで、グラファイトシート４とＣＰＵ２との間に出来る空間（隙間）を熱伝導抵抗空間ＩＳ１と呼び、グラファイトシート４とＣＰＵ２との離間距離を抵抗距離Ｄｉｓ１と呼び、熱伝導抵抗空間ＩＳ１のグラファイトシート４とＣＰＵ２とに平行な方向の面積を抵抗面積Ａｉｓ１と呼び、熱伝導抵抗空間ＩＳ１の大きさを熱抵抗空間サイズＶｉｓ１と呼ぶ。
【００１６】
なお、グラファイトシート４は、折り曲げられて、２つの端部４ｅ、２つの立ち上がり部４ｓ、および１つの中央部下面４ｃから、図示の如く成型されている。つまり、２つの端部４ｅは、概ね同一平面に位置し、中央部４ｃは端部４ｅと概ね平行な平面上に位置し、２つの立ち上がり部４ｓはそれぞれ端部４ｅおよび中央部４ｃに対して所定の角度で交差するように成形されている。結果、グラファイトシート４は中央部４ｃを立ち上がり部４ｓによって弾性的に支えることが出来る。
【００１７】
但し、グラファイトシート４の両端上面４ｅとキーボード支持板６とは、ねじ（図示せず）等の機械的接合手段により確実に密着固定されている。上述の従来の放熱構造における金属製の放熱プレート５３は高剛性であるがゆえに、各部品の公差や経時変化或いは熱膨張に起因してＣＰＵ２との間に大きな隙間（熱伝導抵抗空間ＩＳ）を生じる。これに反して、本例におけるグラファイトシート４は、その可撓性および折り曲げによるバネ効果により、ＣＰＵ２に塗布した放熱性グリース３の吸着力によって撓むと共に、ＣＰＵ２に対して弾力的に押しつけられて、ＣＰＵ２とグラファイトシート４の間に生じる隙間を吸収する。
【００１８】
つまり、グラファイトシート４は放熱プレート５３に比べて容易に変形して、製造公差や経時変化や温度変化による各構成要素の寸法のばらつきを吸収する。結果、ＣＰＵ２とグラファイトシート４との間に生じる熱伝導抵抗空間ＩＳ１の抵抗距離Ｄｉｓ１は、従来の放熱構造における熱伝導抵抗空間ＩＳの抵抗距離Ｄｉｓが０．５ｍｍであるのに比べて非常に小さく、最小ではグラファイトシート４およびＣＰＵ２の表面粗さで決定される程度の大きさである。結果、当然熱伝導抵抗空間ＩＳ１の抵抗面積Ａｉｓ１および熱抵抗空間サイズＶｉｓ１も、従来の放熱構造における熱伝導抵抗空間ＩＳの抵抗面積Ａｉｓおよび熱抵抗空間サイズＶｉｓに比べて著しく小さくなる。
【００１９】
このように、本例においては、グラファイトシート４とＣＰＵ２との間に生じて、接触熱抵抗として作用する熱伝導抵抗空間ＩＳ１を、グラファイトシート４が撓むことによって、構成要素の製造公差を吸収してグラファイトシート４およびＣＰＵ２の表面粗さの程度までに低減出来る。さらに、グラファイトシート４は、その可撓性によって、経時および熱変化による構成要素の寸法変化も吸収出来る。
【００２０】
このため、このグラファイトシート４とＣＰＵ２との間に生じる熱伝導抵抗空間ＩＳ１に塗布する放熱性グリース３の量は、熱抵抗空間サイズＶｉｓ１に相当する少量で済む。具体的には、塗布する放熱性グリース３の量は、現実的に薄く塗布出来る厚みである０．３ｍｍ以下かつ抵抗距離Ｄｉｓ１以上である。
【００２１】
これにより、グラファイトシート４とキーボード支持板６との間の設置面積に比べて、設置面積が小さいＣＰＵ２とグラファイトシート４との間の接触熱抵抗を小さく出来るので、ＣＰＵ２の熱を効果的に吸収して移動させることが出来る。そして、グラファイトシート４とキーボード支持板６とは、機械的に確実に密着されているので、ＣＰＵ２の熱は、グラファイトシート４を介して、効率的にキーボード支持板６に伝導される。このようにして、本例における放熱構造では、上述の従来の放熱構造に比べて、発熱部、吸熱部、および放熱部の間の接触熱抵抗を低減することによって、全体としての放熱性能が向上している。
【００２２】
上述のように、本例においては、可撓性があり面方向の熱伝導率の高いグラファイトシートを段差を有して折り曲げて、放熱プレートとして利用している。これにより、各部品の公差から、発熱部品と放熱プレートの間、若しくは、放熱プレートとキーボード支持板の間に隙間が空いてしまうケースにおいても、グラファイトシートの可撓性を利用して、グラファイトシートを変形させて残留応力を生じさせずに、発熱部品とグラファイトシートの間、および、グラファイトシートとキーボード支持板の間に隙間をつくらないようにすることが出来る。さらにグラファイトシートは、伝熱性が良く、電子機器全体の放熱性能を向上させることが出来る。
【００２３】
なお、放熱構造を形成するための作業性を向上させるために、放熱性グリース３の代わりに、吸着力の強い薄い放熱性エラストマーを用いてもよく、さらにこれらを組み合わせてもよい。また、ＣＰＵ２の熱を吸収・移動させる手段として用いるグラファイトシート４は、面方向の熱伝導率が１００（Ｗ／ｍＫ）以上で厚みが０．５〜２．０ｍｍで、可撓性を有するものが好ましいが、用いられる放熱構造を構成する各要素の形状や寸法、或いは製造公差、さらにはＣＰＵ２の発熱量、および必要とされる放熱量などに応じて、適宜決められることは言うまでもない。
【００２４】
本例においては、グラファイトシート４と放熱性グリース３とが、ＣＰＵ２で発生する熱を奪う（吸収する）機能を実現する、放熱構造体ＨＲＳ１を構成する最小単位である。さらに、ＣＰＵ２から奪った熱をパーソナルコンピュータの外部に放出するために、キーボード支持板６も放熱構造体ＨＲＳ１の構成要素として備えている。
【００２５】
なお、本例においては、図１に示すように、グラファイトシート４の立ち上がり部４ｓは、中央部下面４ｃおよび両端部４ｅに対して、所定の角度で交差するように折り曲げられて概ね台形状に成型されている。結果、グラファイトシート４としてばね効果を有して、中央部下面４ｃをＣＰＵ２に押しつける働きをしている。よって、所望するばね効果で、グラファイトシート４の中央部下面４ｃが安定的にＣＰＵ２に対して押しつけることが出来る形状であれば、グラファイトシート４は例えば矩形或いは湾曲等の形状であってもよい。
【００２６】
（第２の参考例）
図２を参照して、本発明の第２の参考例に係る電子機器の放熱構造について説明する。図２には、図１と同様に、電子機器の一例としてノート型パーソナルコンピュータの内部に構成される放熱構造を側面からみた状態が示されている。なお、本例に係る放熱構造体ＨＲＳ２は、図１に示した放熱構造体ＨＲＳ１に弾性体８が追加されて構成されている。なお、本例において、グラファイトシート４とＣＰＵ２との間に出来る空間（隙間）を熱伝導抵抗空間ＩＳ２と呼び、グラファイトシート４とＣＰＵ２との離間距離を抵抗距離Ｄｉｓ２と呼び、熱伝導抵抗空間ＩＳ２のグラファイトシート４とＣＰＵ２とに平行な方向の面積を抵抗面積Ａｉｓ２と呼び、熱伝導抵抗空間ＩＳ２の大きさを熱抵抗空間サイズＶｉｓ２と呼ぶ。
【００２７】
弾性体８は、グラファイトシート４とキーボード支持板６との間に形成される空間に配置されている。なお、弾性体８はウレタン発泡体やメラミン発泡体等の弾性を有する材質によって形成されており、その長さＬ８は、グラファイトシート４の厚さをＴｇとし、キーボード支持板６の下面から、ＣＰＵ２の上面までの距離をＬとすると、次式（１）にて表すことが出来る。
Ｌ８＝Ｌ−Ｔｇ−Ｄｉｓ２＋△Ｌ ・・・・・（１）
なお、△Ｌは、弾性体８の圧縮長であり、ＣＰＵ２に対して所定の圧力を加えるのに必要な所定の長さである。具体的には、△Ｌは、グラファイトシート４の撓み量、弾性体８の弾性係数、弾性体８のＣＰＵ２およびグラファイトシート４に対する接触面積、およびグラファイトシート４のＣＰＵ２に対して要求される押しつけ力に基づいて適宜決定される。
【００２８】
弾性体８は、ねじ止め等によりキーボード支持板６に確実に密着固定されているグラファイトシート４とそのキーボード指示板６との間で圧縮される為に、その反力によって折り曲げられたグラファイトシート４の中央部下面をＣＰＵ２に押しつける。結果、グラファイトシート４は、自身の折り曲げ構造によるバネ効果に加えて、弾性体８による押しつけ力によって、放熱構造体ＨＲＳ１に比べてより強くＣＰＵ２に密着される。
【００２９】
なお、上式（１）より、圧縮長△Ｌを大きくすれば、抵抗距離Ｄｉｓ２を小さく出来ることがわかる。つまり、ＣＰＵ２とグラファイトシート４とは、放熱構造体ＨＲＳ１における場合に比べて、より強く密着するので、抵抗距離Ｄｉｓ２、抵抗面積Ａｉｓ２、および熱抵抗空間サイズＶｉｓ２は、それぞれ、抵抗距離Ｄｉｓ１、抵抗面積Ａｉｓ１、および熱抵抗空間サイズＶｉｓ１よりも小さく出来る。言い換えれば、熱伝導抵抗空間ＩＳ２も熱伝導抵抗空間ＩＳ１よりも小さく出来るので、塗布する放熱性グリース３の量も低減出来る。
【００３０】
これにより、ＣＰＵ２とグラファイトシート４の間に塗布する柔軟熱伝導部材の量をより少なく出来るので、グラファイトシート４とキーボード支持板６の間の接触熱抵抗を小さくすることが出来、放熱構造体ＨＲＳ２の放熱性能を放熱構造体ＨＲＳ１に比べて高めることが出来る。
【００３１】
図３を参照して、第２の参考例にかかる放熱構造体ＨＲＳ２の第１の変形例について説明する。本変形例に係る放熱構造体ＨＲＳ２Ａにおいては、放熱構造体ＨＲＳ２における弾性体８が、板ばね８Ａからなり、グラファイトシート４がグラファイトシート４Ａに置き換えられている。グラファイトシート４Ａは、板ばね８Ａとの接触による損傷から保護するために、グラファイトシート４の表面をポリエステル箔などの薄膜樹脂で覆って構成されている。なお、本変形例においては、板ばね８Ａはキーボード支持板６に取り付けられているが、強度的に問題が有る場合には、パーソナルコンピュータの他の部分、例えば筐体に取り付けてもよい。
【００３２】
なお、上述の弾性体８および板ばね８Ａは、所望の圧縮力でグラファイトシート４の中央部下面４ｃが安定的にＣＰＵ２に対して押しつけることが出来る形状であれば、それぞれ図２および図３に示されている形状以外の任意の形状に構成されてもよい。
【００３３】
図４を参照して、第２の参考例にかかる放熱構造体ＨＲＳ２の第２の変形例について説明する。本変形例に係る放熱構造体ＨＲＳ２Ｂにおいては、上述の放熱構造体ＨＲＳ２におけるグラファイトシート４がグラファイトシート４Ｂに置き換えられている。グラファイトシート４Ｂは、グラファイトシート４およびグラファイトシート４Ａのように折り曲げられて弾性的な構造に成型されないで、一枚のグラファイトシートがそのままの状態で使用される。つまり、グラファイトシート４Ｂにおいては、グラファイトシート４およびグラファイトシート４Ａにおける両端部４ｅ、立ち上がり部４ｓ、および中央部４ｃのそれぞれに直接対応する部分を有しないが、説明の便宜上、位置的に概ね相当する部位をそれぞれ両端部４ｅＢ、立ち上がり部４ｓＢ、および中央部４ｃＢと識別する。
【００３４】
放熱構造体ＨＲＳ２Ｂにおいては、グラファイトシート４Ｂの中央部４ｃＢが垂れて、ＣＰＵ２に所定の面積以上で接触できるように、両端部４ｅＢをキーボード支持板６に機械的に固定する。両端部４ｅＢをキーボード支持板６に固定する位置は、概ね両端部４ｅをキーボード支持板６に固定する位置と同じで良い。しかしながら、グラファイトシート４Ｂは弾性体構造ではないので、グラファイトシート４とＣＰＵ２との間に出来る熱伝導抵抗空間ＩＳ２を解消できないばかりか、中央部４ｃＢの下面がＣＰＵ２の表面に面接触することすら非常に難しい。
【００３５】
そこで、キーボード支持板６とグラファイトシート４Ｂの間に設けられた弾性体８によって、中央部４ｃＢの下面がＣＰＵ２に押しつけられて密着する。なお、キーボード支持板６に、撓んだ状態で固定されたグラファイトシート４Ｂも一種の弾性体構造ではある。しかしながら、グラファイトシート４Ｂには、グラファイトシート４やグラファイトシート４Ａにおけるような折り曲げによる弾性体構造に起因する押しつけ力によるＣＰＵ２に対する密着性は期待できない。それゆえに、中央部４ｃＢの下面をＣＰＵ２の全表面に確実密着させるためには、放熱構造体ＨＲＳ２Ｂに用いられる弾性体８の断面積はＣＰＵ２の表面積より大きいことが好ましい。なお、弾性体８の代わりに、上述の板ばね８Ａを用いても良い。さらに、板ばね８Ａを用いる場合には、グラファイトシート４Ｂには、グラファイトシート４Ａと同様に、板ばね８Ａとの接触による損傷から保護するために、グラファイトシート４Ｂの表面がポリエステル箔などの薄膜樹脂で覆って構成されることが望ましい。
【００３６】
上述のように、放熱構造体ＨＲＳ２Ｂにおいては、グラファイトシート４Ｂは折り曲げる必要が無いので、グラファイトシート４やグラファイトシート４Ａなどと比べて作業性において優れている。また、グラファイトシート４やグラファイトシート４Ａなどでは、取り付けられる部分の形状や寸法に応じて予め所定の形状に折り曲げて成形しておく必要がある。そして、そのように予め折り曲げて成形されたグラファイトシート４やグラファイトシート４Ａは、取り付けられる部分が強く制限されるので、他の部分の放熱には利用できない。一方、グラファイトシート４Ｂは折り曲げずに用いることができるので、取り付けることのできる場所の制限の度合いが弱いので、より経済的である。
【００３７】
（第３の参考例）
図５を参照して、本発明の第３の参考例に係る電子機器の放熱構造について説明する。図５には、図１と同様に、電子機器の一例としてノート型パーソナルコンピュータにおいて構成される放熱構造の断面が示されている。なお、本例に係る放熱構造体ＨＲＳ３は、図１に示した放熱構造体ＨＲＳ１において、グラファイトシート４がグラファイト積層シート１４に交換されている。なお、本例において、グラファイト積層シート１４とＣＰＵ２との間に出来る空間（隙間）を熱伝導抵抗空間ＩＳ３と呼び、グラファイト積層シート１４とＣＰＵ２との離間距離を抵抗距離Ｄｉｓ３と呼び、熱伝導抵抗空間ＩＳ３のグラファイト積層シート１４とＣＰＵ２とに平行な方向の面積を抵抗面積Ａｉｓ３と呼び、熱伝導抵抗空間ＩＳ３の大きさを熱抵抗空間サイズＶｉｓ３と呼ぶ。
【００３８】
グラファイト積層シート１４は、面方向の熱伝導率が１００（Ｗ／ｍＫ）以上で厚みが０．５〜２．０ｍｍの可撓性のあるグラファイトシート１４ａを、厚みが０．０１ｍｍ〜０．２ｍｍの薄いアルミニウム箔若しくは銅箔などの金属箔１４ｂで挟み込んで形成されている。なお、グラファイト積層シート１４の両端上面とキーボード支持板６は、ねじ等の機械的手段によって確実に密着固定されていることは、放熱構造体ＨＲＳ１におけるのと同様である。
【００３９】
本例では、グラファイト積層シート１４が可撓性のあるグラファイトシート１４ａと薄い金属箔１４ｂで構成されているので、ＣＰＵ２に塗布した放熱性グリース３の吸着力によってグラファイト積層シート１４が撓むことによりＣＰＵ２とグラファイト積層シート１４の間には隙間が生じない。
【００４０】
これにより、ＣＰＵ２とグラファイト積層シート１４の間、および、グラファイト積層シート１４とキーボード支持板６の間の熱抵抗を小さくすることが出来、なおかつ、グラファイト積層シート１４の表面の金属箔１４ｂがグラファイト積層シート１４中心部のグラファイトシート１４ａより体積比熱が高く熱伝導性も同等以上なので、グラファイトシートのみで放熱プレートを構成する場合よりも、全体としてノートパーソナルコンピュータ内の発熱部品を放熱するときの放熱性能を高めることが出来る。
【００４１】
（本発明の実施の形態）
図６を参照して、本発明の実施の形態に係る電子機器の放熱構造について説明する。図６には、図１と同様に、電子機器の一例としてノート型パーソナルコンピュータにおいて構成される放熱構造の断面が示されている。なお、本実施の形態に係る放熱構造体ＨＲＳ４は、図１に示した放熱構造体ＨＲＳ１において、グラファイトシート４とキーボード支持板６の間に、厚み０．１ｍｍ〜１．０ｍｍグラファイトシート１７が追加されている。
【００４２】
なお、グラファイトシート１７は、キーボード支持板６に貼り付けられている。グラファイトシート４の両端上面は、グラファイトシート１７を介して、ねじなどの機械的手段によってキーボード支持板６に確実に密着固定されて熱接続されている。
【００４３】
なお、本実施の形態において、グラファイトシート４とＣＰＵ２との間に出来る空間（隙間）を熱伝導抵抗空間ＩＳ４と呼び、グラファイトシート４とＣＰＵ２との離間距離を抵抗距離Ｄｉｓ４と呼び、熱伝導抵抗空間ＩＳ４のグラファイトシート４とＣＰＵ２とに平行な方向の面積を抵抗面積Ａｉｓ４と呼び、熱伝導抵抗空間ＩＳ４の大きさを熱抵抗空間サイズＶｉｓ４と呼ぶ。
【００４４】
グラファイトシート１７とグラファイトシート４との間の接触熱抵抗は、グラファイトシート４とキーボード支持板６との間の接触熱抵抗に比べて小さいので、グラファイトシート１７の面方向の高熱伝導性と断面方向の低熱伝導性を利用して、グラファイトシート４からの熱をキーボード支持板６に貼り付けたグラファイトシート１７に逃がすことによって、面方向の放熱性能を図１に示す放熱構造体ＨＲＳ１の場合に比べてさらに向上させ、キーボード表面の温度を低下させることが出来る。
【００４５】
なお、上述の如く各実施の形態について、それぞれ個別に説明したが、それらを互いに組み合わせて構成出来ることは言うまでもない。上述のように、本発明はノート型パーソナルコンピュータなどの可搬性の電子機器の放熱の用途に利用が出来る。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、ノート型パーソナルコンピュータなどの可搬性の電子機器の放熱の用途に利用が出来る。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１の参考例に係る放熱構造体を表す側面図と上面図
【図２】本発明の第２の参考例に係る放熱構造体を表す側面図と上面図
【図３】図２に示した放熱構造体の変形例を表す側面図と上面図
【図４】図２に示した放熱構造体のさらなる変形例を表す側面図と上面図
【図５】本発明の第３の参考例に係る放熱構造体を表す側面図と上面図
【図６】本発明の実施の形態に係る放熱構造体を表す側面図と上面図
【図７】従来の放熱構造体を表す側面図と上面図
【符号の説明】
【００４８】
１  プリント配線基板
２  発熱部品
３  放熱性グリース
４  グラファイトシート
４ｃ  中央部下面
４ｅ  両端上面
６  キーボード支持板
８  弾性体
８Ａ  板ばね
１４  グラファイト積層シート
１４ａ  グラファイトシート
１４ｂ  金属箔
１７  グラファイトシート
５３  放熱プレート
５７  放熱性エラストマー
【図１】
0004729296.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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