(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像モジュール、特に、内視鏡または小型カメラ用撮像モジュールであって、
少なくとも１列に配設されている複数の接触フィンガー（１１６，１１８）を有する電子画像センサ（１１２）と、前記接触フィンガー（１１６，１１８）が電気的に接触接続されている剛性回路基板（１１４）とを備え、前記画像センサ（１１２）および前記回路基板（１１４）が、互いに対してほぼ平行に配設されており、前記接触フィンガー（１１６，１１８）が、前記回路基板の少なくとも１つの側面（１２０，１２２）であって、当該撮像モジュールの長手方向に沿い、かつ、前記画像センサ（１１２）の入光面にほぼ垂直に延びている少なくとも１つの側面（１２０，１２２）に沿って延びており、前記画像センサ（１１２）から離れる方向に前記回路基板（１１４）から出る可撓性多芯ケーブル（１４０）であって、その芯線（１３６，１３８）が前記回路基板（１１４）へ同様に電気的に接触接続している可撓多芯ケーブル（１４０）をさらに備え、
前記芯線（１３６，１３８）が、前記画像センサ（１１２）から離隔している前記回路基板（１１４）の側面（１３０）より前記画像センサ（１１２）の近くにある前記回路基板上の接触接続点（１４２）で接触接続されており、
前記芯線（１３６，１３８）の前記接触接続点（１４２）が、前記画像センサ（１１２）に対向する前記回路基板（１１４）の側面に位置しており、前記芯線（１３６，１３８）が、その外装とともに、前記回路基板（１１４）を介して、前記画像センサ（１１２）から離隔している前記側面（１３０）から前記画像センサに対向する前記側面（１３２）まで案内されていることを特徴とする、撮像モジュール。
【請求項２】
前記回路基板（１１４）が、単体設計であることを特徴とする、請求項１に記載の撮像モジュール。
【請求項３】
前記回路基板（１１４）が、多層回路基板の形態であることを特徴とする、請求項２に記載の撮像モジュール。
【請求項４】
前記回路基板が、互いに対して平行、かつ、前記画像センサに平行な、剛性の個々の回路基板の構成の形態の複数部分型設計であることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
【請求項５】
前記個々の回路基板が、前記画像センサの前記接触フィンガーにより、互いに接続されていることを特徴とする、請求項４に記載の撮像モジュール。
【請求項６】
前記個々の回路基板が、各導体または導体路により互いに接続されていることを特徴とする、請求項４または５に記載の撮像モジュール。
【請求項７】
前記個々の回路基板が、電子部品を収容する溝および／または止まり穴の形の凹部を有することを特徴とする、請求項４ないし６のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
【請求項８】
前記芯線の前記接触接続点が、前記画像センサから見たとき、前記画像センサに対向する最後の単一の回路基板の側面に位置していることを特徴とする、請求項４ないし６のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
【請求項９】
前記個々の回路基板のうちの少なくとも１つが、多層回路基板の形態であることを特徴とする、請求項４ないし８のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
【請求項１０】
前記回路基板が、前記画像センサから離隔している前記側面から前記画像センサに対向する前記側面までの貫通めっき穴を有することを特徴とする、請求項１ないし９のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
【請求項１１】
前記回路基板（１１４）が、前記画像センサ（１１２）から離れていることを特徴とする、請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
【請求項１２】
少なくとも１つの電子部品（１２８）が、前記画像センサ（１１２）と前記回路基板（１１４）との間の空間（１２６）内に配置されていることを特徴とする、請求項１１に記載の撮像モジュール。
【請求項１３】
前記回路基板（１１４）と前記画像センサ（１１２）との間の前記空間（１２６）が、硬化性絶縁充填材料で充填されていることを特徴とする、請求項１１または１２に記載の撮像モジュール。
【請求項１４】
前記画像センサ（１１２）の前記接触フィンガー（１１６，１１８）が、前記回路基板（１１４）の前記少なくとも１つの側面（１２０，１２２）上で接触接続されており、前記回路基板（１１４）には、凹陥するように配置される長尺接点（１４４，１４６）が設けられていることを特徴とする、請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
【請求項１５】
前記回路基板（１１４ｂ；１１４ｃ）が、前記多芯ケーブル（１４０ｂ；１４０ｃ）を接触接続するために使用されている剛性基部板（１５８；１７４）を有し、前記基部板（１５８；１７４）にほぼ垂直方向に少なくとも部分的に延びている少なくとも１つのさらなる第１回路基板部（１６０；１８０）が、前記基部板（１５８；１７４）に柔軟に接続されていることを特徴とする、請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
【請求項１６】
前記少なくとも１つのさらなる第１回路基板部（１６０；１８０）が、少なくとも１つの電子部品を固定し、接触接続するために使用されていることを特徴とする、請求項１５に記載の撮像モジュール。
【請求項１７】
前記少なくとも１つのさらなる第１回路基板部（１８０）が、前記基部板（１７４）から離れるように前記画像センサ（１１２ｃ）に向かってほぼ垂直方向に延びている少なくとも１つの第１の部分（１８２）と、前記第１の部分（１８２）に隣接し、前記基部板（１７４）にほぼ平行に延びている少なくとも１つの第２の部分（１８４）とを有することを特徴とする、請求項１５または１６に記載の撮像モジュール。
【請求項１８】
前記基部板（１５８；１７４）が、少なくとも２つのさらなる第２および第３の回路基板部（１６６，１６８；１７６，１７８）に柔軟に接続されており、前記少なくとも２つのさらなる第２および第３の回路基板部（１６６，１６８；１７６，１７８）は、前記基部板（１５８；１７４）に対して垂直な前記基部板（１５８；１７４）の２つの側面であって、当該撮像モジュールの長手方向に沿って延びているとともに、前記基部板において互いに反対側に位置している２つの側面から出て、前記多芯ケーブル（１４０ｂ；１４０ｃ）を取り囲んでいる請求項１５ないし１７のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
【請求項１９】
前記基部板（１５８；１７４）と、前記少なくとも１つの第１の、ならびに、任意に、少なくとも１つのさらなる第２および第３の回路基板部（１６０，１６６，１６８；１７６，１７８，１８０）とが、回路基板ブランクから、前記基部板（１５８；１７６）とともに製造され、前記基部板（１５８；１７４）が、前記さらなる回路基板部（１６０，１６６，１６８；１７６，１７８，１８０）より大きな材料厚みを有する請求項１５ないし１８のいずれか１項に記載の撮像モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像モジュール、特に内視鏡または小型カメラ用撮像モジュールに関し、少なくとも１列に配設されている複数の接触フィンガーを有する電子画像センサと、接触フィンガーが電気的に接触接続されている剛性回路基板とを備え、画像センサおよび回路基板が、互いに対してほぼ平行に配設されており、接触フィンガーが、回路基板の少なくとも１つの側面であって、当該撮像モジュールの長手方向に沿い、かつ、画像センサの入光面にほぼ垂直に延びている側面に沿って延びており、画像センサから離れる方向に回路基板から出て、芯線が回路基板に同様に電気的に接触接続している可撓多芯ケーブルをさらに備える。
【背景技術】
【０００２】
このような撮像モジュールは、下記特許文献１において開示されている。
一般性を制限することなく、このような電子撮像モジュールは、内視鏡内で、特に、可撓内視鏡内で使用され、撮像モジュールは、内視鏡シャフトの遠位端に配置されている。このような内視鏡またはビデオ内視鏡は、例えば、下記特許文献２において開示されている。
【０００３】
撮像モジュールは、一般的に、入射する光を電気信号に変換する電子画像センサまたは画像ピックアップを備える。このような電子画像センサは、一般的に、ＣＣＤまたはＣＭＯＳ技術を用いて具現化されている。
小型画像センサは、現在、利用可能であり、そのうち、ＴＡＢ（テープ自動ボンディング）技術を用いて製造されたものが好ましい。このような画像センサは、画像センサの両側に少なくとも１列に、通常、２列に配設された接触フィンガーであって、画像センサの入光面にほぼ垂直な画像センサから離れて延びて、撮像モジュールの回路基板に接触接続されている接触フィンガーを有する。ＴＡＢ形式で製造された画像センサの接触フィンガーは、画像センサと同じ平面上にある。接触フィンガーは、曲げられた後にのみ、画像センサの入光面を覆うように曲がり、かつ、画像センサの入光面にほぼ垂直である。
【０００４】
本発明の意味においては、「回路基板」は、一体型で、単一部品の回路基板および複数の部分または部品の回路基板の双方を意味すると理解し、以下でも説明するように、これらの設計の特定の回路基板は、特定の構成において好ましい。
回路基板（プリント回路基板）は、画像センサの接触フィンガーを接触接続するだけではなく、画像センサの制御電子装置および／または駆動システムに必要とされる電子部品を収容するためにも使用される。
【０００５】
画像センサにより生成された電気ビデオ信号をカメラ制御装置に案内し、駆動信号および電源信号を回路基板に供給するために使用される可撓多芯ケーブルも、回路基板に接触接続されている。
冒頭で言及した文献において開示されている撮像モジュールの回路基板は、一体型かつ剛性設計のものであり、立方形または平行六面体回路基板ブランクから材料をフライス削りすることにより製造されるＵの形、Ｕ字形構成を有している。Ｕ字形構成によれば、この回路基板は、２つの対向する長手方向側面が開放されており、残りの２つの対向する長手方向側面が閉鎖されている。本明細書の説明においては、「長手方向」とは、画像センサの入光面に垂直である方向を示す。
【０００６】
３次元構成における電気部品は、Ｕ字形により形成される公知の撮像モジュールの回路基板の溝内で回路基板と接触接続され、すなわち、複数の電子部品が互いに積み重ねられている。
この場合、多芯可撓ケーブルは、画像センサから離隔しており、かつ、以下で回路基板の「下側面」という、回路基板の外側面上で回路基板に接触接続される。公知の撮像モジュールは、所望されるように、長手方向が非常に短いが、画像センサから離隔している回路基板の外側面上の多芯ケーブルの接触接続には、多芯ケーブルの芯線の接触接続点が、回路基板の上記の外側面から離れて近位端の方に延びている剛性構成を形成しているので、全体的に剛性である撮像モジュールの剛性部が、接触接続されているケーブル組立体によって望ましくない方法で拡張されているという欠点がある。
【０００７】
特に、この撮像モジュールが可撓シャフトを有する内視鏡内で使用されるとき、これにより、可撓内視鏡の剛性遠位突起部が、好ましくない拡張を生じる。公知の撮像モジュールが使用されるときは、可撓内視鏡の剛性突起部は、不利なことに長めのものでなければならない。
この公知の撮像モジュールには、電子部品または電気部品が、スペース上の理由から１つの平面上ではなく、溝内で互いに重なり合って配設されるという欠点もある。その結果、３次元的に配設された部品を配線するとき、および撮像モジュール全体を製造するときに、多大な時間と高いコストとが必要となる。
【０００８】
下記特許文献３では、可撓接続部分に沿って折り込むことができ、かつ、本質的にＵ字形横断面を有する平行六面体を形成するために折り込むことができる単一の板から回路基板が形成されている撮像モジュールが説明されている。回路基板は、折りたたまれると、画像センサに本質的に横方向に延びて、かつ、互いから離間されている２つの部分と、画像センサに本質的に平行に走る第３の部分とを有し、画像センサは、第３の部分から少し離れている回路基板本体の第１および第２の部分の端部に取り付けられている。
【０００９】
下記特許文献２に開示されている撮像モジュールは、２つの別個の回路基板を有し、２つの回路基板は、電子小型部品を収容しており、離れる方向に進むケーブルまたはケーブルシステムを接触接続するために使用されている。２つの回路基板は、互いに対して平行に、かつ、画像センサの表面にほぼ直角に走っている。２つの個々の回路基板の間の中間の空間は、硬化性絶縁充填組成物で充填されており、多芯ケーブルは、２つの回路基板の外側面上で接触接続されている。下記特許文献３で開示されている撮像モジュールにおいても、下記特許文献２で開示されている撮像モジュールにおいても、回路基板は、画像センサに対して垂直方向に延びており、その結果、これらの公知の撮像モジュールの回路基板は、非常に長い軸方向の長さを有しており、しかしながら、これは、上述したように、望ましくないことである。
【００１０】
同じことが、下記特許文献４で開示されており、かつ、回路基板または回路基板部が画像センサに対して垂直方向に延びている撮像モジュールにあてはまる。下記特許文献５では、これに相当し、かつ、回路基板が可撓性であるとともに画像センサに対して垂直に延びている別の撮像モジュールが開示されている。
下記特許文献６では、可撓回路基板を有する撮像モジュールが開示されており、多芯ケーブルの芯線は、画像センサから離隔している回路基板の外側面または下側面上で接触接続されており、その結果、拡張されている撮像モジュールの剛性部分の上述した種々の欠点が存在する。
【００１１】
上述したすべての撮像モジュールのさらなる欠点は、組み付けが困難なことであり、すなわち、回路基板への電子部品の接触接続および回路基板上また回路基板内で電子部品を一体化することである。
【特許文献１】独国特許出願公開第１０２００４０５６９４６号明細書
【特許文献２】米国特許第５，７５４，３１３号明細書
【特許文献３】独国特許出願公開第１９９２４１８９号明細書
【特許文献４】米国特許第５，８５７，９６３号明細書
【特許文献５】米国特許第５，２２０，１９８号明細書
【特許文献６】米国特許第６，１４２，９３０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、画像センサに平行に延びている剛性回路基板を有する撮像モジュールのコンパクトな設計と同時に、多芯ケーブルの接触接続により、結果的に、撮像モジュールが長手方向に剛体的に接続されないように、冒頭で言及したタイプの撮像モジュールを開発するという目的に基づいたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
冒頭で言及した撮像モジュールに関して、この目的は、回路基板において画像センサから離隔している側面より画像センサの近くにある回路基板上の接触接続点で芯線が接触接続され、芯線の接触接続点が、画像センサに対向する回路基板の側面に位置しており、芯線が、その外装とともに、回路基板を介して、画像センサから離隔している側面から画像センサに対向する側面まで案内されているということにより、本発明によって達成される。
冒頭で言及した公知の撮像モジュールと同様に、本発明による撮像モジュールは、これによって画像センサに平行に配設された剛性回路基板を有し、その結果、従来技術において開示されているさらなる撮像モジュールとは対照的に、全長は、長手方向においては短いままである。しかしながら、冒頭で言及した公知の撮像モジュールとは対照的に、多芯ケーブルは、画像センサから離隔している回路基板の側面または回路基板の下側面にて接触接続されるのではなく、むしろ、接触接続点は、画像センサから離隔している回路基板の側面または下側面より画像センサの近くにある。その結果、多芯ケーブルの各芯線は、画像センサから離隔している回路基板の側面の高さで可撓性を完全に活用することができ、その結果、回路基板および画像センサから離隔している回路基板の側面上の画像センサ配置は、多芯ケーブルに対して柔軟に移動させることができる。多芯ケーブルのような同軸ケーブルの場合、回路基板上の上述した接触接続点にて接触接続されるのは内部導体であり、外部導体または遮蔽壁（スクリーン）は、他の地点にて接触接続することができる。撮像モジュール、回路基板との多芯ケーブルの剛性の接触接続は、もはや、突起部の長さに含めなくてもよい。
【００１４】
上記特許文献２で開示されている撮像モジュールにおいては、多芯ケーブルは、長手方向でみたときに回路基板のほぼ途中で接触接続されているが、この回路基板は、初期状態では可撓性があり、硬化性充填合成物の充填によってのみ剛性になる。しかしながら、可撓回路基板またはプリント回路基板上で多芯ケーブルを接触接続するプロセスは、既に言及したように、製造の観点から複雑であり、この公知の撮像モジュールの回路基板は、長手方向においては非常に長尺である。
【００１５】
１つの好適な構成においては、回路基板は、４つの閉鎖した長手方向側面を有する平行六面体設計であり、接触接続点は、長手方向側面のうち、接触フィンガーがない少なくとも１つ、好ましくは２つの外側面に位置する。
この構成においては、画像センサの接触フィンガーは、上述の通り、平行六面体回路基板の２つの対向する長手方向側面上で延びており、残りの２つの長手方向側面は、外側面上で多芯ケーブルを接触接続するために使用されることが好ましい。
【００１６】
多芯ケーブルの各芯線は、画像センサから離隔している回路基板の側面または下側面上で直接柔軟に移動可能である。この構成には、長手方向における非常に短い撮像モジュールの設計という利点がある。
この状況においては、回路基板が、４つの長手方向側面の間に少なくとも１つの電子部品を収容する少なくとも１つの止まり穴を有する場合には好適である。
【００１７】
この手段は、画像センサの制御電子装置および／または駆動システムおよび／または信号調節システム用電子部品は、長手方向において撮像モジュールの全長を増大させることなく、省スペースに止まり穴内へ収容することができることから、本発明による撮像モジュールのコンパクトな設計にも貢献するものである。
上述した各種構成の代案として、回路基板は、２つの開放した長手方向側面および２つの閉鎖した長手方向側面を有するＵ字形設計としてもよく、接触フィンガーは、開放長手方向側面の少なくとも１つに沿って延びており、芯線の接触接続点が、閉鎖長手方向側面の少なくとも１つに位置している。
【００１８】
冒頭で言及した撮像モジュールと同様に、本発明による撮像モジュールは、上述のように、Ｕ字形回路基板によって実施することもできるが、公知の撮像モジュールとは対照的に、画像センサの接触フィンガーは、回路基板の閉鎖長手方向側面に沿って案内されるのではなく、むしろ、２つの開放長手方向側面上にあり、一方、２つの閉鎖長手方向側面は、その結果、多芯ケーブルを接触接続するために使用される。
【００１９】
上述した構成においては、接触フィンガーは、好ましくは画像センサから離隔している回路基板の側面または下側面を把持し、そこで接触接続されるが、接触接続は、回路基板の１つの長手方向側面上で、または、回路基板の２つの長手方向側面上で行なってもよい。
別の好適な構成においては、芯線を収容する少なくとも１つの長手方向に延びる凹部が、芯線が接触接続される少なくとも長手方向側面上に設けられている。
【００２０】
これの利点は、外側面上で接触接続された多芯ケーブルの芯線により、撮像モジュールの横断面の大きさが増大したりしないということである。特に、この構成においては、ケーブルの芯線を含む回路基板が、画像センサ自体より大きな横断面寸法を有することは不可能である。さらに、この方法においては、芯線と、撮像モジュール全体を収容する可能な金属ホルダとの間に絶縁間隔を生成することが可能である。
【００２１】
別の好適な構成においては、回路基板は、単体設計である。
この手段の利点は、回路基板を簡単な方法で製造することができ、かつ、撮像モジュール内の部品数が少ないということである。
回路基板は、多層回路基板の形態とすることもできる。すなわち、回路基板は、各々が導体路を有する複数の層で構成することができ、これらの導体路は、層間で互いに接続されることが好ましい。
【００２２】
回路基板の単体または一体型構成の代案として、互いに対して平行で、画像センサに平行な、剛性の個々の回路基板の構成形態において複合型設計とすることもできる。
冒頭で言及した公知の撮像モジュールの単体または一体型Ｕ字形回路基板に対する、個々の回路基板から構成される複合型回路基板の利点は、各個別の回路基板は、電子部品を収容するとともに接触接続するために使用することができるということである。換言すると、平行六面体回路基板から始まって、撮像モジュールの長手方向に積み重ね式構造を形成する２つ、または、任意にそれ以上の個々の回路基板に分割されることが好ましい。公知の撮像モジュールの場合、Ｕ字形溝内に互いに積み重ねられるように電子部品が設けられる。しかし、これらの部品の接触接続に関して、これが、製造の観点から達成し難いのは、空間中を自由に走る導線を使用して一部の接触接続を実施しなければならないからであり、これは、実行することができても、非常に困難なだけであり、しかも、手動で行うのみである。これとは対照的に、本発明の構成の場合、各個別の回路基板は、例えば、１つの電子部品を収容することができ、この１つの電子部品は、その結果、「３次元」の接触接続の必要がなく、個々の回路基板上で直接に接触接続することができる。
【００２３】
この場合、個々の回路基板が、画像センサの接触フィンガーまたは各導体もしくは導体路により互いに接続される場合も好ましい。
この状況においては、個々の回路基板が、電子部品を収容する溝および／または止まり穴の形で凹部を有する場合も同様に好ましい。
この場合、電子部品は、省スペースで凹部内へ収容することができ、その結果、個々の回路基板は、間隔がなくても、または、ほんのわずかな間隔で、長手方向に互いに積み重ねることができ、有利である。
【００２４】
別の好適な構成においては、芯線の接触接続点は、画像センサから見たときに、画像センサに対向する最後の単一の回路基板の面に位置している。
この構成においては、最後の単一の回路基板は、このように、主としてケーブル端子として使用され、一方、１つまたはそれ以上の他の個々の回路基板は、電子部品を接触接続するために使用される。別個の個々の回路基板間でケーブル組立体および部品組立体の諸機能をこのように配分することより、組み付け時の複雑さが低減されるとともに、組み付けが特に自動化プロセスに対応するものとなる。個々の回路基板のすべてが組み付けられた後、ともに接合して、画像センサに接触接続しさえすればよい。
【００２５】
この局面の別の好適な構成においては、芯線の接触接続点は、画像センサから離隔している最後の単一の回路基板の長手方向側面に位置しており、この長手方向側面は、画像センサの横の寸法より小さいものである。
この場合も、画像センサから離隔している最後の単一の回路基板は、多芯ケーブルを接触接続するケーブル端子として使用され、サイズの縮小、これと同意義なものとしては、この個々の回路基板の長手方向側面の横断面寸法の縮小により、有利なことに、最後の単一の回路基板およびケーブルの芯線の全体的な横方向寸法は、撮像モジュールの残りの横方向寸法を上回らないという結果となる。
【００２６】
一体型または単一回路基板に関連して既に先述したように、回路基板が複数の個々の回路基板から構成される場合、個々の回路基板のうちの少なくとも１つが、多層回路基板の形態である場合にも同様に好適である。
この場合も、利点は、高集積密度化と、その結果の回路基板全体の特にコンパクトな設計とである。
【００２７】
別の好適な構成においては、回路基板は、画像センサから離隔している側面から画像センサに対向する側面までの貫通めっき穴を有する。
この構成は、貫通めっき穴は、このようにして、個々の回路基板層を互いに電気的に接触接続するために使用することができることから、回路基板が多層回路基板の形態である場合に特に有利である。
【００２８】
回路基板は、複数の個々の回路基板で構成される場合、画像センサの接触フィンガーにより互いに接続することができることが好ましく、上記の接触フィンガーは、画像センサから離隔している最後の個々の回路基板の側面を把持して、その結果、個々の回路基板も、接触フィンガーにより機械的にともに保持されることが好ましい。
本発明によれば、芯線の接触接続点は、回路基板において画像センサに対向する側面に位置しており、芯線は、その外装とともに、回路基板を介して画像センサから離隔している側面から画像センサに対向する側面まで案内される。
【００２９】
その構成の結果としても、多芯ケーブルの芯線の接触接続点は、画像センサから離隔している回路基板の側面または下側面より画像センサの近くにあり、その結果、上述した各種利点が達成される。この手段のさらなる利点は、回路基板の横方向寸法は、外側面に設置しなければならない芯線を収容する凹部がなくても、芯線により増大しないということである。
【００３０】
上述した手段の別の構成の一部として、回路基板は、画像センサから離れたところにあることが好ましい。
画像センサが回路基板から離れたところにあるということの結果として、画像センサに対向する回路基板の側面または上側面で芯線の接触接続点が十分な空間を利用可能である。特に、遮蔽壁（スクリーン）を有する芯線は、回路基板を介して案内することができ、芯線の露出線端部は、回路基板の上側面と接触接続されるように、回路基板の上側面に向かってＵ字形に覆うように曲げられる。
【００３１】
別の好適な構成においては、少なくとも１つの電子部品は、画像センサと回路基板との間の空間内に配置されている。
この場合、回路基板自体には、上述したような凹部を設けなくてもよいことは有利であり、その結果、作業ステップ、すなわち、凹部を回路基板内にフライス削りする作業ステップを省く。
【００３２】
この場合、回路基板と画像センサとの間との空間が、硬化性絶縁充填材料で充填されている場合にも好適である。
この場合、充填材料が、画像センサと回路基板との間の電子部品の保護を行うことは有利である。
上述した構成の一部として、画像センサの接触フィンガーが、回路基板の少なくとも１つの側面上で接触接続されており、回路基板には、凹陥するように配設されている長尺接点が設置されている場合にも好適である。
【００３３】
この場合も、利点は、凹部のために撮像モジュールの横断面寸法を増大することなく接触フィンガーを回路基板に接触接続することができるということであり、長尺接点は、画像センサに対向する回路基板の側面、および、画像センサから離隔している回路基板の側面上で導電的に互いに導体路を接続するために使用することができ、その結果、回路基板の３次元構造を有利に利用することができる。
【００３４】
別の局面によれば、回路基板は、多芯ケーブルを接触接続するために使用される剛性基部基板を有し、基部基板にほぼ垂直方向に少なくとも部分的に延びている少なくともさらなる１つの第１回路基板部が、基部基板に柔軟に接続されている。
この構成においては、基部基板は、確実に撮像モジュールが剛性に拡張されないようにするために、既に先述したように、正確に言えば、画像センサに対向する基部基板の側面上で、多芯ケーブルを接触接続するために主として使用される。少なくともさらなる１つの回路基板部によって、基部基板は、製造の観点から、簡単な方法で多芯ケーブルを接触接続することができるように、剛性である長手方向において非常に肉厚となるように設計することができる。そうして、基部基板にほぼ垂直方向に少なくとも部分的に延びている少なくともさらなる１つの回路基板部は、別の好適な構成において述べているように、少なくとも１つの電子部品を固締して、接触接続するために使用することができる。
【００３５】
少なくともさらなる１つの回路基板部が基部基板に柔軟に接続されていることの結果として、基部基板および少なくともさらなる１つの回路基板部の構成は、電気部品が接触接続される前に平面的に広げることができ、その結果、電子部品は、特に、自動的に取り付けて、接触接続することができる。
別の好適な構成においては、少なくともさらなる１つの回路基板部は、基部基板から離れて画像センサに向かってほぼ垂直方向に延びている少なくとも１つの第１の部分と、第１の部分に隣接して、基部基板にほぼ平行に延びている少なくとも１つの第２の部分とを有する。
【００３６】
この場合、第１の部分および第２の部分が、特に、第３の部分も設置される場合に、電子部品を支え収納することができることは有利であり、上記の第３の部分は、同時にコンパクトな設計に関連して、基部基板とさらなる回路基板部との間の空間を最適に利用するために、第１の部分に平行して走っている。
この局面の別の好適な構成においては、基部基板は、少なくとも２つのさらなる第２および第３の回路基板部に柔軟に接続されており、第２および第３の回路基板部は、第２および第３回路基板部に垂直な基部板の２つの側面であって、当該撮像モジュールの長手方向に沿って延びているとともに、基部板において互いに反対方向に位置している２つの側面から出て、多芯ケーブルを取り囲んでいる。
【００３７】
この場合、多芯ケーブルは、少なくとも２つのさらなる第２および第３の回路基板部により、保護されるように取り囲まれていることは有利であり、基部基板へのさらなる２つの回路基板部の柔軟な接続は、基部基板の下側面からの撮像モジュールの可撓性のいかなる障害にも関連しない。さらなる２つの第２および第３の回路基板部は、さらなる導体路を有することができ、特に、外側面上で画像センサの接触フィンガーを接触接続のために使用することもできる。
【００３８】
別の好適な構成においては、基部基板と、少なくとも１つの第１の、ならびに任意に、さらなる少なくとも１つの第２および第３の回路基板部とが、回路基板ブランクから、基部基板とともに製造され、基部基板は、さらなる回路基板部より大きな材料厚みを有する。
この場合、基部基板とさらなる回路基板部とを備える回路基板全体を、まず第１に、電子部品を接触接続するために平面的に広げることができることは有利である。これにより、部品の接触接続が、特に、搭載および／または接触接続の自動プロセスに対応するものとなり、一方、最終的に、対応して所定の形状に折りたたまれた回路基板に最後に取り付けなければならないのは画像センサのみである。しかしながら、従来技術において開示されている折り込み可能な回路基板とは対照的に、ケーブル端子として使用される基部基板は、剛性であり、これにより、多芯ケーブルの接触接続がかなり簡素化される。基部基板を除いて、回路基板部から回路基板ブランクの担体材料を除去するか、または、逆に、担体材料を基部基板に追加することにより、当該さらなる回路基板部と比較してより大きな材料厚みの基部基板を生成することができる。
【００３９】
さらなる利点および特徴は、添付図面の以下の説明から明らかとなる。
上述し、かつ、以下で説明する特徴は、本発明の範囲から逸脱することなく、記載したそれぞれの組み合わせにおいてだけでなく、他の組み合わせにおいても、または、単独に使用することができることは言うまでもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
本発明の例示的な実施形態を図７ａ〜図１０ｂで例示するとともに、上記の図面を参照して以下でさらに詳細に説明する。
図１〜図５および図７〜図１０は、以下で詳細に説明する撮像モジュールの、異なる例示的な実施形態を例示している。
図示する撮像モジュールのすべては、特に、内視鏡、特に、可撓性内視鏡内での取り付けに適しており、撮像モジュールは、このような内視鏡のシャフトの遠位先端部内での取り付けに適しており、短い軸方向の長さのために、突起部ともいう。
【００４１】
図示する撮像モジュールは、小型化された形式の光電子組立体である。図１〜図１０の図は、大幅に拡大されていることは言うまでもない。
例示的な横断面寸法および長さは、１ミリメートル〜４ミリメートルの範囲である。
図１ａおよび図１ｂは、全体に参照符号１０が付されている撮像モジュールの第１の例示的な実施形態を示す。
【００４２】
撮像モジュール１０は、第１の主要部品として電子画像センサ１２を有する。画像センサ１２は、光が画像センサ１２に入る入光側に外側面１４を有する。撮像モジュール１０の使用中、例えば、取り付けられた状態の内視鏡の遠位先端部においては、観察すべき対象を画像センサ１２上に撮像するために、撮像光学品が入光側にて外側面１４の上流側に接続されている。
【００４３】
画像センサ１２は、ＣＣＤまたはＣＭＯＳ技術を用いてＴＡＢ構成において設計されている。
画像センサ１２は、複数の接触フィンガー１６および１８を有する。図示する例示的な実施形態においては、画像センサ１２は、合計１０個の接触フィンガー１６，１８を有する。接触フィンガー１６および１８は、画像センサ１２の基本本体２４の互いに反対側の面２０および２２に、２列に配設されている。この場合、接触フィンガー１６は、第１の列の接触フィンガーを形成し、接触フィンガー１８は、第２の列の接触フィンガーを形成している。
【００４４】
撮像モジュール１０の別の主要な部品は、図１ａによれば、接触フィンガー１６，１８が撮像モジュール１０の組み付け状態で電気的に接触接続される回路基板２６である。
図示する例示的な実施形態においては、回路基板２６は、一体型かつ単体設計である。回路基板２６は、剛性でもある。回路基板２６は、画像センサ１２に対向する側面２８と、画像センサ１２から離隔している側面３０とを有する。回路基板２６は、全体的に略平行六面体である。回路基板２６は、互いに対向する長手方向側面３２，３４と、同様に互いに対向する長手方向側面３６および３８との４つの長手方向側面を有する。画像センサ１２に対向する側面２８は、画像センサー１２から離隔している側面３０とちょうど同じように、画像センサ１２に対して平行に配向している。本明細書の説明においては、側面３０は、回路基板２６の下側面ともいう。
【００４５】
回路基板２６は、全体的に画像センサ１２に対して平行に配向しており、側面３２〜側面３８は、撮像モジュール１０の長手方向を規定する画像センサ１２のその外側面１４に垂直方向に延びている。
回路基板２６は、固体材料から製造することができる。画像センサ１２に対向する側面２８では、回路基板２６は、４つの長手方向側面３２〜３８の間に、止まり穴４０の形でフライス削りされた領域を有している。電子部品４２は、止まり穴４０内に配置されており、複数の当該電子部品も、止まり穴４０内に配置することができる。図１ｂに例示するように、部品４２は、止まり穴４０内に完全に収容、すなわち、回路基板２６の側面２８を超えては突出しておらず、その結果、側面２８は、図１ａにおいては、撮像モジュール１０の組み付け状態で、基本本体２４に直接装着することができる。
【００４６】
電子部品４２は、画像センサ１２の制御電子装置の一部である。
回路基板２６は、部品４２を接触接続する接触接続部（図示せず）を有する。
回路基板２６は、例示的な実施形態においては、合計８本の芯線４６，４８を有する多芯ケーブル４４を接触接続するためにも使用される。
ケーブル４４の芯線４６，４８は、画像センサ１２から離隔している回路基板２６のその側面または下側面３０より画像センサ１２の近くにある（芯線４６について図示するような）接触接続点５０にて回路基板２６に接触接続されている。
【００４７】
この例示的な実施形態においては、接触接続点５０は、回路基板２６の長手方向の側面３２および３４に位置している。芯線４６，４８の接触接続部がすでに画像センサ１２の近傍に移動しているために、回路基板２６の下側面３０には剛性の接触接続点が回避されている。すなわち、換言すると、図１ａによる地点５２での芯線４６，４８と回路基板２６との間、すなわち、回路基板２６の直接に下側面上にある接合部は、可撓性があり、これは、可撓内視鏡の遠位先端部、つまり突起部の軸方向の長さが非常に短くてもよいので、可撓内視鏡の遠位先端部内での撮像モジュール１０の取り付けに特に有利である。
【００４８】
長手方向側面上３２および３４の芯線４６および４８が、広がらず、かつ、これらの方向において画像センサ１２の横の寸法を上回らないように、芯線４６，４８が収容される対応する凹部５４および５６が、長手方向側面３２および３４内に作られている。４つの芯線４６用の単一の凹部５４および４つの芯線４８用の単一の凹部５６の代わりに、例えば、図３の例示的な実施形態においては、図示するように、各凹部を各芯線４６，４８用に設けてもよい。
【００４９】
図１に示されているように、芯線４６，４８は、画像センサ１２の接触フィンガー１６，１８がない回路基板２６の長手方向側面３２および３４上で接触接続されている。接触フィンガー１６，１８は、回路基板２６の長手方向側面３６，３８に沿って延びており、かつ、接触フィンガー１６，１８が好ましくは接触接続される回路基板２６の下側面３０を把持している。接触フィンガー１６，１８の端部５８は、回路基板２６の下側面３０を覆うように適切に曲げられている。
【００５０】
図２ａおよび図２ｂは、撮像モジュール１０ａの別の例示的な実施形態を示しており、撮像モジュール１０の対応する部品と同じ、または、それらの部品に類似する撮像モジュール１０ａの各部品には、文字ａにより補足された同じ参照符号が付されている。
主として、撮像モジュール１０ａと撮像モジュール１０との相違点について以下で説明する。特記がない限り、撮像モジュール１０の説明は、撮像モジュール１０ａに適用される。
【００５１】
撮像モジュール１０ａの回路基板２６ａは、やはり、回路基板２６と同様に一体型かつ単体設計であるが、回路基板２６とは対照的に、Ｕ字形状を有する。回路基板２６ａは、これに対応して、２つの長手方向側面３６ａおよび３８ａの間に延びている溝６０を有し、かつ、長手方向側面３６ａおよび３８ａは開放されている。
溝６０により形成された凹部内には、正確に言えば、３次元構成で、電子部品４２ａおよび４２’ａが配置されている。すなわち、電子部品４２ａおよび４２’ａは、上記特許文献１において開示されているように、互いに積み重ねられるように溝６０内に配置されており、さらなる詳細については、上記の文書を参照する。
【００５２】
可撓多芯ケーブル４４ａの芯線４６ａおよび４８ａは、回路基板２６ａの下側面３０ａより画像センサ２６ａの近くにある接触接続点５０ａにて、閉じた長手方向側面３４ａ上で接触接続されている。画像センサ１２ａの接触フィンガー１６ａおよび１８ａは、開いた長手方向側面３６ａおよび３８ａに沿って延びており、その端部５８ａは、回路基板２６ａの下側面３０ａ上で接触接続されている。
【００５３】
図３は、図１および図２の例示的な実施形態と比較してさらに改変された撮像モジュール１０ｂの別の例示的な実施形態を示す。撮像モジュール１０の対応する部品と同じかまたはそれらの部品に類似する撮像モジュール１０ｂの部品には、文字ｂで補足された同じ参照符号が付されている。
撮像モジュール１０ｂは、回路基板２６および２６ａとは対照的に、一体型かつ単体設計ではなく複合型設計である回路基板２６ｂを有し、正確には、回路基板２６ｂは、互いに対して平行に、好ましくは、図３ａによれば、組み付け状態で互いに接触するようにともに隙間なく接合されている剛性の個々の回路基板６２および６４を配置して形成されている。
【００５４】
回路基板２６ａに類似する方法で、個々の回路基板６２および６４は、ともに、Ｕ字形設計であるが、回路基板２６の場合のような止まり穴を有する個々の回路基板６２および６４の実施形態も可能である。
例示的な実施形態においては、両方の個々の回路基板６２および６４は、それぞれ、１つまたはそれ以上の電子部品４２ｂ，４２’ｂ（個々の回路基板６２）および４２’’ｂ（個々の回路基板６４）を収容する。互いに積み重ねられるように回路基板２６ａの溝６０内に部品４２ａおよび４２’ａが配置されている回路基板２６ａとは対照的に、部品４２ｂ、４２’ｂ、および４２’’ｂは、それぞれ、「２次元」構成のみで個々の回路基板６２および６４内に収容されている。したがって、部品４２ｂ、４２’ｂ、および４２’’ｂは、それぞれ、個々の回路基板６２、６４の基部６６および６８上に実装および接触接続されており、その結果、部品４２ｂ、４２’ｂ、および４２’’ｂを有する個々の回路基板６２、６４の組み付けは、部品４２ａ、４２’ａを有する回路基板２６ａの組み付けより容易である。
【００５５】
画像センサ１２ｂの接触フィンガー１６ｂおよび１８ｂは、画像センサ１２ｂから離隔している回路基板２６ｂ、より正確には、各回路基板６４の下側面３０ｂ上で接触接続されている。接触フィンガー１６ｂおよび１８ｂは、このように、個々の回路基板６２，６４の長手方向側面３６ｂおよび３８ｂを覆うように係合しており、特に、個々の回路基板６２および６４をともに保持するために使用することができる。
【００５６】
芯線４６ｂおよび４８ｂの接触接続点５０ｂは、回路基板２６ｂの下側面３０ｂから見たときに、画像センサ１２ｂに向かって変位するように、接触フィンガー１６ｂ，１８ｂがない長手方向側面３２ｂおよび３４ｂ上に位置しており、芯線４６ｂ，４８ｂにより、図３ａに示すように、個々の回路基板６２，６４の間に接続点が橋渡しされている。
さらに、個々の回路基板６２，６４は、また、可能な限り小さな空間で回路基板２６ｂの一体化密度を増大させるために、各導体または導体路により互いに電気的に接続されていてもよい。
【００５７】
撮像モジュール１０または１０ａとのさらなる相違点として、撮像モジュール１０ｂの回路基板２６ｂは、芯線４６ｂ，４８ｂの各々について別個の凹部５４ｂおよび５６ｂを有する。
図４は、撮像モジュール１０ｃの別の例示的な実施形態を示しており、撮像モジュール１０の対応する部品と同じかまたはそれらの部品に類似する撮像モジュール１０ｃの部品には、文字ｃにより補足された同じ参照符号が付されている。
【００５８】
撮像モジュール１０ｃは、撮像モジュール１０ｂと同様に、２つの個々の回路基板７０，７２から形成されている回路基板２６ｃを有し、両方の個々の回路基板７０，７２は、Ｕ字形設計である。この場合も、個々の回路基板７０，７２のＵ字形構成の代わりに、止まり穴などを有する構成を検討することもできる。個々の回路基板の溝は、また、互いに平行である代わりに、互いに対して９０°回転した向きとしてもよいことは言うまでもない。
【００５９】
回路基板２６ｂとは対照的に、個々の回路基板７２、すなわち、画像センサ１２ｃから見たときに最後の単一の回路基板は、多芯ケーブル４４ｃを接触接続するという機能を担っている。多芯ケーブル４４ｃの芯線は、回路基板２６ｃに、より正確には、単一の回路基板７２に接触接続されているが、上記特許文献１による撮像モジュールの場合のように、画像センサ１２ｃから離隔している個々の回路基板７２の下側面３０ｃ上にではなく、むしろ、画像センサ１２ｃに対向する側面７４上で接触接続されている。この場合、多芯ケーブル４４ｃの芯線は、単一の回路基板７２を介して側面３０ｃから側面７４ｃまで案内され、その結果、接触接続点５０ｃは、下側面３０ｃより画像センサ１２ｃの近くにある。これにより、やはり、結果的に、ケーブル４４ｃと回路基板２６ｃの下側面３０ｃとの間の直接的な接合部は、地点５２ｃにて可撓性がある。
【００６０】
図４ｂによる単一の回路基板７０のみに電子構成品４２ｃ，４２’ｃが設けられているが、単一の回路基板７２は、さらに、溝状の凹部７６内にこのような電子部品を収容することもできる。
その他の点に関しては、撮像モジュール１０ｃは、撮像モジュール１０ｂに対応している。
【００６１】
図３の撮像モジュール１０ｂのさらなる改変を、撮像モジュール１０ｄの形で図５に示す。撮像モジュール１０の対応する各種部品と同じかまたはそれらの部品に類似する撮像モジュール１０ｄの部品には、文字ｄにより補足された同じ参照符号が付されている。
撮像モジュール１０ｄは、２つの先行する例示的な実施形態の場合と同様に、２つの個々の回路基板７８および８０から形成されている回路基板２６ｄを有する。
【００６２】
個々の回路基板８０、すなわち、画像センサ１２ｄから見たときに最後の単一の回路基板は、ケーブル４４ｄの芯線を接触接続するケーブル端子として使用される。先行する例示的な実施形態とは対照的に、個々の回路基板８０は、長手方向側面８４、８６、８８、９０を有する部分８２を有し、その少なくとも１つ、または、そのすべては、例示的な実施形態において、回路基板２６ｄの残りの部分の長手方向側面３２ｄ、３４ｄ、３６ｄ、３８ｄよりも小さく、その結果、部分８２は、回路基板２６ｄおよび画像センサ１２ｄの残りの部分よりも小さい横断面寸法を有する。
【００６３】
長手方向側面８４、８６、８８、および９０の少なくとも１つ、または、例示的な実施形態における長手方向側面のすべては、ケーブル４４ｄの芯線を接触接続するために使用され、接触接続点５０ｄは、この場合も、画像センサ１２ｄの方向において、画像センサ１２ｄから離隔している下側面３０ｄから離れている。
図６は、図３〜図５に例示する個々の回路基板の１つの代わりに、図３〜図５による例示的な実施形態における個々の回路基板として使用することができる別の回路基板２６ｅを例示している。
【００６４】
回路基板２６ａは、第１の側面９２から第２の側面９４まで延びている貫通めっき穴９４、９６、９８、１００、１０２、１０４、１０６を有し、回路基板は、貫通めっき穴９８および１００の場合のように、一部の貫通板穴の領域に１つまたはそれ以上の凹部またはフライス削り領域を有することができる。
貫通板穴９６〜１００は、導電材が内張りされている。
【００６５】
図７〜図１０は、本発明の局面を説明するために使用される撮像モジュールを例示している。
図７ａ〜図７ｃは、画像センサ１１２を有し、かつ、画像センサ１１２の第１の列の接触フィンガー１１６および第２の列の接触フィンガー１１８が電気的に接触接続されている回路基板１１４を有する撮像モジュール１１０を図示しており、接触フィンガー１１６、１１８は、回路基板１１４の長手方向側面１２０、１２２に沿って延びている。
【００６６】
図示する撮像モジュール１１０の例示的な実施形態においては、回路基板１１４は、回路基板２６または２６ａに類似する方法で一体型、つまり単体設計である。回路基板１１４は、画像センサ１１２に平行に配設されており、長手方向に見たときに、回路基板２６または２６ａの長さのほぼ半分の長さを有する。
回路基板２６または２６ａとは対照的に、回路基板１１４は、画像センサ１１２から、より正確には、画像センサ１１２の基本本体１２４から距離ｄのところにある。その結果、自由空間１２６が、画像センサ１１２の基本本体１２４と回路基板１１４との間にあり、この空間は、絶縁性である硬化性充填組成物で任意に充填してもよい。少なくとも１つの電子部品１２８は、回路基板１１４上に配置されており、かつ、画像センサ１１２と回路基板１１４との間の空間において回路基板１１４に電気的に接触接続されている。
【００６７】
図６の回路基板２６ａに類似する方法で、回路基板は、画像センサ１１２から離隔している側面または下側面１３０から始まって、画像センサ１１２に対向する側面または上側面１３２まで延びており、多芯可撓ケーブル１４０の芯線１３６，１３８が案内される穴１３４を有し、各芯線は、画像センサ１１２に対向する回路基板１１４の側面１３２上で回路基板１１４に接触接続されている。したがって、接触接続点も同様に、例えば、芯線１３６の１つの接触接続点１４２について図７ａに示すように、画像センサ１１２から離隔している回路基板１１４の下側面１３０より画像センサ１１２の近くにある。
【００６８】
既に言及したように、画像センサ１１２の接触フィンガー１１６、１１８は、回路基板１１４の長手方向側面１２０、１２２に沿って配設されており、かつ、これらの長手方向側面１２０、１２２上で回路基板１１４に電気的に接触接続されている。凹陥するように配設される複数の長尺接点１４４（図示する例示的な実施形態においては、合計１０個）が、回路基板１１４の長手方向側面１２０、１２２上に配設されて、回路基板１１４の長手方向に延びており、かつ、下側面１３０から上側面１３２まで延びている。接触フィンガー１１６および１１８は、これらの長尺接点１４４，１４６に電気的に接触接続されている。
【００６９】
接触フィンガー１１６および１１８は、特に、接触フィンガー１１６および１１８が回路基板１１４と画像センサ１１２との間の自由空間１２６に橋渡しをする領域においては、板１４６および１４８によってそれぞれ固定されている。板１４６，１４８は、絶縁材から製造されている。
図８ａ〜図８ｃは、撮像モジュール１１０ａの形態での撮像モジュール１１０の改変例を例示している。撮像モジュール１１０の対応する部品と同じかまたはそれらの部品に類似する撮像モジュール１１０ａの部品には、文字ａにより補足された同じ参照符号が付されている。
【００７０】
撮像モジュール１１０ａは、先の例示的な実施形態のように、画像センサ１１２ａから離れている回路基板１１４ａを有し、その結果、自由空間１２６ａが、画像センサ１１２ａと回路基板１１４ａとの間にあり、硬化性絶縁充填組成物で任意に充填されている。
先の例示的な実施形態とは対照的に、少なくとも１つの電子部品１２８’ａは、画像センサ１１２ａから離隔している回路基板１１４ａの下側面１３０ａ上にも配置されており、かつ、上記の回路基板に電気的に接触接続されている。
【００７１】
多芯可撓ケーブル１４０ａの芯線１３６ａおよび１３８ａは、やはり、穴１３４ａを通って回路基板１１４ａを介して案内され、かつ、上側面１３２ａにて回路基板１１４ａに接触接続されている。
先の例示的な実施形態と比較して、芯線１３６ａおよび１３８ａは、外装（シース）、特に遮蔽壁（スクリーン）１５０および１５２が、回路基板１１４ａの上側面１３２ａから突出するように回路基板１１４ａへ案内され、露出端部１５４および１５６は、長手方向から１８０°曲げられており、最外端部は、上側面１３２ａ上で回路基板１１４ａに電気的に接触接続されている。
【００７２】
電気部品は、また、回路基板１１４ａの上側面１３２ａ上に配置してもよく、かつ、回路基板１１４ａに接触接続してもよいことは言うまでもない。
図９および図１０は、撮像モジュール１１０のさらなる改変例を例示する。
図９ａおよび図９ｂは、画像センサ１１２ｂ、回路基板１１４ｂ、および多芯可撓ケーブル１４０ｂという主要部品を有する撮像モジュール１１０ｂを示している。
【００７３】
回路基板１１４または１１４ａとは対照的に、回路基板１１４ｂは、複合型構成である。
回路基板１１４ｂは、この場合、多芯可撓ケーブル１４０ｂの芯線１３６ｂを接触接続という機能を有する剛性基部基板１５８を有する。芯線１３６ｂは、やはり、下側面１３０ｂから基部基板１５８の上側面１３２ｂまで穴を通って（これ以上は詳しく図示せず）案内され、頂面１３２ｂ上で基部基板１５８に接触接続されていることが好ましい。
【００７４】
基部基板１５８は、電子部品を有していないことが好ましい。むしろ、電子部品を収容するために、回路基板１１４ｂは、正確に言えば、導体または導体路１６２により、基部基板１５８に柔軟に接続されている、少なくともさらなる１つの回路基板部１６０を有する。さらなる回路基板部１６０は、薄板状であり、かつ、基部基板１５８と画像センサ１１２ｂとの間の空間において画像センサ１１２ｂに対して垂直に延びている。
【００７５】
回路基板部１６０は、ほぼ、画像センサ１１２ａの長手方向側面１６４、または基本本体１２４ａの延長に延びており、その内側面（図示せず）に、回路基板部１６０に電気的に接触接続される１つまたはそれ以上の電子部品を有することができる。このタイプのさらなる回路基板部は、また、反対側の長手方向側面上に回路基板部１６０に対して平行に配設してもよい。
【００７６】
さらなる２つの回路基板部１６６および１６８は、正確にいえば、導体１７０および１７２により、基部基板１５８に柔軟に接続されている。
回路基板部１６６および１６８は、同様に、画像センサ１１２ｂまで横方向に走っており、かつ、基部基板１５８の側面上に配設されている。当該側面上には、接触フィンガー１１６ｂおよび１１８ｂも走っているが、基部基板１５８を通過して走っており、回路基板部１６６および１６８に接触接続されている。
【００７７】
回路基板部１６６および１６８は、とりわけ、多芯ケーブル１４０ｂを部分的に取り囲むように使用されているが、ケーブル１４０ｂの可撓性を損なってはいない。
図１０ａおよび図１０ｂは、撮像モジュール１１０ｃの形での、撮像モジュール１１０ｂの改変例を例示している。撮像モジュール１１０の対応する部品と同じかまたはそれらの部品に類似する撮像モジュール１１０ｃの部品には、文字ｃで補足された同じ参照符号が付されている。
【００７８】
撮像モジュール１１０ｃとの相違点のみを以下で説明する。
撮像モジュール１１０ｃは、先の例示的な実施形態におけるように、基部基板１７４と、画像センサ１１２ｃに対して横方向に基部基板１７４から近位端まで至る２つの回路基板部１７６、１７８と、基部基板１７４から出て遠位端まで至り、かつ、画像センサ１１２ｃに対して横方向に延びている回路基板部１８０とを有する。
【００７９】
回路基板部１８０は、第１の部分１８２と、隣接する第２の部分１８４とを有し、部分１８２および１８４は、互いに対して垂直であり、かつ、導電的にかつ柔軟に互いに接続されており、部分１８２は、基部基板１７４に対して垂直方向に延びており、部分１８４は、基部基板に平行して、かつ、画像センサ１１２ｃに平行に延びている。
電子部品は、部分１８２にも、部分１８４にも接触接続することができる。
【００８０】
図９および図１０による例示的な実施形態においては、基部基板および関連の回路基板部は、回路基板ブランクから製造してもよく、基部基板は、例えば、基部基板への担体材料のその後の追加の結果として、または、回路基板部からの担体材料の除去の結果として、さらなる回路基板部より大きな材料厚みを有している。
上述した例示的な実施形態のすべてにおいては、回路基板または個々の回路基板、例えば、回路基板２６、２６ａ〜２６ｅ、１１４、１１４ａ〜１１４ｃは、多層回路基板の形状としてもよい。例えば、回路基板２６の場合、複数の層から構成してもよく、その結果、導体路も、回路基板本体の内側を通っている。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１ａ】撮像モジュールの第１の例示的な実施形態を示す、組み付け状態における撮像モジュールの斜視側面図である。
【図１ｂ】撮像モジュールの第１の例示的な実施形態を示す、撮像モジュールの各部品の分解図である。
【図２ａ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、組み付け状態における撮像モジュールの斜視側面図である。
【図２ｂ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、撮像モジュールの各部品の分解図である。
【図３ａ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、組み付け状態における撮像モジュールの斜視側面図である。
【図３ｂ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、撮像モジュールの各部品の分解図である。
【図４ａ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、組み付け状態における撮像モジュールの斜視側面図である。
【図４ｂ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、撮像モジュールの各部品の分解図である。
【図５ａ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、組み付け状態における撮像モジュールの斜視側面図である。
【図５ｂ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、撮像モジュールの各部品の分解図である。
【図６ａ】撮像モジュール内で使用することができる回路基板の２つの異なる斜視図である。
【図６ｂ】撮像モジュール内で使用することができる回路基板の２つの異なる斜視図である。
【図７ａ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、撮像モジュールの斜視図である。
【図７ｂ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、撮像モジュールの下側の図である。
【図７ｃ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、撮像モジュールの側面図である。
【図８ａ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、撮像モジュールの斜視図である。
【図８ｂ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、撮像モジュールの下側の図である。
【図８ｃ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、撮像モジュールの側面図である。
【図９ａ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、斜視図である。
【図９ｂ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、側面図である。
【図１０ａ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、斜視図である。
【図１０ｂ】撮像モジュールの別の例示的な実施形態を示す、側面図である。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図７ｃ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図８ｃ】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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