(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部エネルギーの付与により収縮する収縮性高分子体にて形成しその収縮によって電子部品を保持する保持部と、電子部品の電極と基板電極とを電気的に接続する導電部を有し前記外部エネルギーの付与により収縮しない弾性コネクタ部とを一体形成してなり、
保持部を、電子部品の外面に周着する環状体として形成した導電弾性コネクタ。
【請求項２】
収縮性高分子体が、収縮性樹脂フィルムである請求項１記載の導電弾性コネクタ。
【請求項３】
収縮性高分子体が、収縮性ゴム状弾性体である請求項１記載の導電弾性コネクタ。
【請求項４】
保持部がゴム状弾性を有し緩衝材として電子部品を保護する請求項３記載の導電弾性コネクタ。
【請求項５】
外部エネルギーの付与により収縮する収縮性高分子体にて形成しその収縮によって電子部品を保持する保持部と、電子部品の電極と基板電極とを電気的に接続する導電部を有し前記外部エネルギーの付与により収縮しない弾性コネクタ部とを一体形成してなり、
保持部を、電子部品の外面を挟み込んで保持する係止片として形成した導電弾性コネクタ。
【請求項６】
収縮性高分子体が、収縮性硬質樹脂である請求項５記載の導電弾性コネクタ。
【請求項７】
弾性コネクタ部に、接続対象の電極よりも小さな接触面を有する多数の導電部を形成した請求項１〜請求項６何れか１項記載の導電弾性コネクタ。
【請求項８】
保持部に透孔が貫通形成されており、弾性コネクタ部が該透孔を閉塞する請求項１〜請求項７何れか１項記載の導電弾性コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、デジタルカメラ、ノートパソコンなどの通信機器及び電子機器に組み込む小型の電子部品を、プリント基板に対して電気的に接続する導電弾性コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロホン、レシーバ、スピーカ、ブザー、バイブレータ、あるいはこれらの幾つかを一素子に統合した小型素子等の電子部品と、プリント基板の基板電極との電気的接続は、例えば図１０、図１１のように行われている（特許文献１）。
【０００３】
１は電子部品であり、これはホルダ２に収容される。ホルダ２は、全体がシリコーンゴムのようなゴム状弾性体にて形成されており、電子部品１は底付き円筒形状の保持部３に収容される。保持部３の底部には、弾性コネクタ部４が突起状に形成されている。弾性コネクタ部４には、ニッケル粒子のような小さな多数の磁性導電体を、ホルダ２の成形金型のキャビティ内に形成した平行磁場の磁力線方向に沿って配向して成る導電部５が形成されている（図１１参照）。導電部５は、厚み方向で弾性コネクタ部４を貫通しており、保持部３の内面として露出する一方側の端部が、電子部品１の電極１ａに対して接触し、またホルダ３の外面として露出する他方側の端部が、プリント基板６の基板電極６ａに対して接触することで、電子部品１と基板回路とを電気的に接続する。
【０００４】
この具体的な接続状態は、図１１で示すとおりである。つまり、ホルダ２の保持部３の内側に、電子部品１を組み入れて収容し、ホルダ２を例えば通信機器や電子機器の筐体７の内面に筒状に突設した取付部７ａの内側に装着する。そして、例えば筐体７を図外の他の筐体と組み合わせたり、あるいはプリント基板６を筐体７に対して固定することで、ホルダ２の弾性コネクタ部４が、電子部品１の電極１ａとプリント基板６の基板電極６ａとで挟み込まれて圧縮状態で接触し、これによって電気的接続が達成されるようになっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このホルダ２によれば、電子部品１の電極１ａと基板電極６ａとを、リード線を用いて半田付けするような手間な接続作業を廃止できることにより、生産性を向上できる利点がある。しかしながら、ホルダ２は柔軟なゴム状弾性体でなるため、筐体７への組付時や取扱時等に、保持部３に収容した電子部品１が脱離することがあり、この場合には組付時に小さな電子部品１を手作業で保持部３に収容しなおさなければならず、これが生産性を低下させる要因となっている。また、ホルダ２は、種類・形状・電極１ａの配置など保持対象とする電子部品１に応じた専用品であるため、製造の観点からは、用意すべきホルダ２の種類の多様性が、コスト削減の阻害要因となっている。
【０００６】
以上のような従来技術を背景になされたのが本発明であり、その目的は、電子部品の脱離を防止できる導電弾性コネクタの提供を目的とする。また、本発明は、保持対象とする電子部品の多様性に対応できるような導電弾性コネクタの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく本発明は、電子部品の電極と基板電極とを電気的に接続する弾性コネクタ部と、外部エネルギーの付与により収縮する収縮性高分子体にて形成した電子部品の保持部とを一体形成した導電弾性コネクタを提供する。
【０００８】
この導電弾性コネクタでは、外部エネルギーの付与により収縮する収縮性高分子体にて形成した電子部品の保持部を備えるため、外部エネルギーの付与によって、保持部が電子部品を外側から拘束するように収縮して保持する。よって、電子部品を確実に保持することができる。また、保持部は、保持対象の電子部品を外側から拘束するように収縮するため、電子部品に形状・大きさなどの相違があっても確実に保持することが可能であり、導電弾性コネクタの標準化を図ることができる。
【０００９】
上記のような収縮を保持部にもたらす外部エネルギーは、具体的には加熱、冷却、加湿、乾燥、可視光、紫外線、電子線の照射、通電などの態様があるが、このうちの何れが収縮に作用するかは、収縮性高分子体として選定する素材によって変わることになる。
【００１０】
こうした収縮により電子部品を保持する保持部の形状としては、例えば電子部品の外面に周着する環状体として構成することができる。これによれば、収縮する保持部が、電子部品の外面の全周にわたって電子部品を確実に保持できるため、脱離し難く、電子部品の形状の多様性にも対応することができる。
【００１１】
また、他の保持部の形状としては、例えば電子部品の外面を挟み込んで保持する係止片として構成することが可能であり、このような形態でも電子部品を確実に保持することが可能である。また、例えば大きな凸部が存在する場合など電子部品の形状によっては、前述の環状体として保持部を構成すると、電子部品の外面全周にわたって周着が困難となるような場合も想定されるが、こうした場合でも本発明であれば保持可能である。
【００１２】
そして、保持部を成す収縮性高分子体は、収縮性ゴム状弾性体にて構成できる。これによれば、弾性変形によって電子部品への装着作業が容易で、収縮時には電子部品の外形に沿わせるように収縮させることが可能であり、また収縮後の電子部品の保持も確実であり、さらにはゴム状弾性によって電子部品の保護にも機能する。
【００１３】
また、保持部を成す収縮性高分子体は、収縮性硬質樹脂にて構成できる。これによれば、保持部に剛性があるため電子部品への装着時における取扱性が良く、装着の自動化にも適する。
【００１４】
さらに、保持部を成す収縮性高分子体は、収縮性樹脂フィルムにて構成できる。これによれば、フィルムの変形によって電子部品への装着作業が容易であり、また保持部をきわめて薄くできるので電子部品に取付けても嵩張らない。
【００１５】
これらの収縮性ゴム状弾性体、収縮性硬質樹脂、収縮性樹脂フィルム等として構成される収縮性高分子体は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、ポリテトラフロオロエチレン等を材質としたものであれば、安定した収縮が得られて好適である。このなかでも、電気絶縁性、耐候性、作業性、コスト、弾性コネクタ部を形成するゴム状弾性体との一体成形を考慮すると、収縮性ゴム状弾性体としてはシリコーンゴムが好ましく、収縮性硬質樹脂及び収縮性樹脂フィルムとしてはポリオレフィンが好ましい。
【００１６】
以上の本発明については、弾性コネクタ部に、接続対象の電極よりも小さな接触面を有する多数の導電部を形成したものとして構成できる。これによれば、多数形成した導電部の何れかが、必ず接続対象となる電極に対して接触する。したがって、電子部品ごとに電極の形状、位置が異なる場合でも使用することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、実施形態間で重複する説明は省略する。
【００１８】
第１実施形態〔図１〜図６〕：  図１で示す７はスピーカで、本実施形態ではこれを、図外の携帯電話機に内蔵する小型の電子部品として例示している。スピーカ７には、円盤状の本体部８から電極９ａ，９ｂを有する接続部９が突出した全体形状を呈するものである。そして、第１実施形態の導電弾性コネクタ１０は、かかる接続部９に対して取付けるものとしている。
【００１９】
導電弾性コネクタ１０は、図１，図２で示すように、保持部１１と弾性コネクタ部１２で構成される。保持部１１は、図３で示すような扁平楕円形状で、電気絶縁性の収縮性ゴム状弾性体にて形成されている。そして、対向する長手面の一方には、肉厚を矩形状に除去した透孔１３が貫通形成されている。そして、前述の弾性コネクタ部１２は、透孔１３の孔縁の表裏を全周にわたって被覆するとともに透孔１３を閉塞するように形成される。
【００２０】
弾性コネクタ部１２は、電気絶縁性のゴム状弾性体にて形成され、そこにはスピーカ７の電極９ａに対応する導電部１４と、もう一方の電極９ｂに対応する導電部１５とが形成される。各導電部１４，１５には、各厚み方向に沿うように導電体１６が埋設されている。したがって、導電部１４，１５は、導電接続の方向が、その厚み方向に沿った異方性を有するように形成されており、電極９ａ，９ｂと図外のプリント基板の基板電極に対して押圧接触して、それらを導電接続することになる。
【００２１】
以上のような導電弾性コネクタ１０の各部は、次のような材質で形成される。
【００２２】
保持部１１を成す「収縮性高分子体」としての収縮性ゴム状弾性体は、具体的には、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、ポリテトラフロオロエチレンを材質とするものを使用できる。これらによれば、外部エネルギーの付与により、安定した収縮性を得ることができる。このなかでも、電気絶縁性、耐候性、作業性、コスト、弾性コネクタ部１２を成すゴム状弾性体との一体成形を考慮すると、シリコーンゴムが最も好ましい実施形態の材質として使用することができる。
【００２３】
そして、収縮性ゴム状弾性体でなる保持部１１に収縮をもたらす外部エネルギーとしては、具体的には加熱、冷却、加湿、乾燥、可視光、紫外線、電子線の照射、通電などの態様があるが、このうちの何れを収縮に作用させるかは、使用する材質に応じて変わることになる。列挙した前記材質の場合、特に好ましい外部エネルギーとしては、安定した収縮を得ることができて作業性も良い点で、加熱を利用することができる。
【００２４】
弾性コネクタ部１２を成す「ゴム状弾性体」は、具体的には、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー等を用いることができる。そして、電気絶縁性、耐候性、作業性、コストを総合して考慮するとシリコーンゴムが好ましい。
【００２５】
弾性コネクタ部１２の導電部１４，１５には、前述のように異方性の導電路を形成する導電体１６が埋設される。導電体１６としては、例えば１Ω以下の低抵抗の導電材を用いる。具体的な材質としては、金、銀、白金、アルミニウム、クロム等の金属類やグラファイト、ステンレス等の合金類からなる導電性粒子または導電性細線を用いることができる。また、それらの導電性粒子や導電性細線に、磁性体であるニッケル、コバルト、鉄又はそれらを多く含む合金を被覆した磁性導電性粒子や磁性導電性細線を用いることもできる。これとは逆に、磁性体であるニッケル、コバルト、鉄又はそれらを多く含む合金を核として、抵抗値の低い金、銀、白金、アルミニウム、クロム等の金属類やグラファイト、ステンレス等の合金類で被覆した磁性導電性粒子や磁性導電性細線を用いることもできる。このような導電体１６は、導電弾性コネクタ１０の製造方法に応じて、弾性コネクタ部１２に埋設される。すなわち、例えば弾性コネクタ部１２の成形とともに埋設したり、または弾性コネクタ部１２の成形後に導電部１４，１５の対応位置に外部から打込んで埋設するといった方法で埋設される。
【００２６】
以上のような保持部１１と弾性コネクタ部１２については、それを一体化して導電弾性コネクタ１０として構成する接合手段として、一体成形、接着、溶着、融着、圧入等を利用することができる。そして、これらの中でも、接合の強さや生産性を考慮すると、保持部１１と弾性コネクタ部１２との一体成形が好ましい。
【００２７】
次に、導電弾性コネクタ１０の製造方法を、より具体的に説明する。ここで説明する製造方法は、保持部１１を弾性コネクタ部１２の成形用の金型に移載し、該金型内で、導電部１４，１５の形成位置に、磁場を印加することで導電体１６を配向し、弾性コネクタ部１２を一体成形する、という方法である。
【００２８】
保持部１１は、図３で示すものを用いる。これには例えば、信越化学工業株式会社製のシリコーンゴム収縮チューブ「ＳＴ−４０ＤＧ」を、図３で示すような形状に加工したものを用いる。つまり、該シリコーンゴム収縮チューブを所定長さに切断するととに、弾性コネクタ部１２の形成箇所に、透孔１３を切断により貫通形成する。
【００２９】
一方、弾性コネクタ部１２を形成するため、導電体１６として、例えば表面を金めっきしたニッケル粉でなる磁性導電体を用意する。そして、弾性コネクタ部１２の材料とする、例えば液状シリコーンゴムのような液状ポリマー１００重量部に、磁性導電体を５〜５０重量部加えて、良く攪拌脱泡する。
【００３０】
ここで、磁性導電体の添加量について、５重量部よりも多くしたのは、それ以下であると、導電部１４，１５において、厚み方向に磁性導電体が数珠状に配向されない部分が発生して抵抗値の上昇を招き、導電接続性が低下するからである。一方、５０重量部を超えると、導電部１４，１５以外の箇所に磁性導電体が残存して、電気的リークを起こす可能性があるからである。こうした問題を回避すべく、５〜５０重量部の添加量とするの好ましく、より好ましくは１０〜２０重量部である。また、磁性導電体の粒径は、２０〜１００μｍ程度が望ましく、より好ましくは３０〜４０μｍ程度である。
【００３１】
また、弾性コネクタ部１２の材料とする液状ポリマーは、磁性導電体を磁場配向させるため、粘度が低いほど配向時間を短縮することができ、磁性導電体も数珠状に安定して配向する。このため、粘度は１０Ｐ〜２０００Ｐが望ましく、より好ましくは１００Ｐ〜１０００Ｐである。
【００３２】
以上のような保持部１１と磁性導電体を添加した液状ポリマーを用意したならば、次に保持部１１に弾性コネクタ部１２を一体成形する工程を実施する。この成形工程の実施にあたっては、図４，図５で示すような金型を使用する。金型は、アルミニウムや銅などの非磁性体を各々素材とする下型１７、中型１８、上型１９で構成される。下型１７、中型１８、上型１９には、導電部１４，１５の形成位置に、鉄や磁石などの強磁性体でなる配向ピン２０が埋め込まれている。そして、下型１７の底面と、上型１９の上面には磁石２１，２２が各々設置される。このような金型構成によって、本実施形態では、磁石２１，２２の発生する磁場が、配向ピン２０を通じるように偏向されることで、下型１７、中型１８、上型１９のキャビティ内には、上下の配向ピン２０間を通じるような平行磁場が形成されることになる。
【００３３】
具体的な製造の手順は、まず、図４（ａ）で示すように、保持部１１の内部に中型１８を挿入してから、これを下型１７に載置する。次いで、図４（ｂ）で示すように、磁性導電体を添加した液状ポリマーを、弾性コネクタ部１２を形成箇所に注入する。具体的には、中型１８のキャビティ内と、保持部１１の透孔１３内と、を充填するように注入する。
【００３４】
そして、図５（ａ）で示すように、上型１９を降下させて、磁石２１，２２により、同軸上に位置する下型１７、中型１８、上型１９の配向ピン２０を繋ぐ平行磁場を形成し、液状ポリマー中の磁性導電体を磁力線方向に数珠繋ぎとなるように配向して、磁性導電体鎖を形成する。こうした磁性導電体の磁場配向は、上型１９と下型１７を完全に締め合わせる型締め時の前後の何れの時点でも良いが、型締め後であると成形圧力によって磁性導電体が移動不能となるか、移動可能であっても配向完了までに長時間を要するため、型締め前に磁場配向を終える方が、確実な配向を迅速に行える点で良い。
【００３５】
磁場配向と型締め後、保持部１１、具体的にはシリコーンゴム収縮チューブの収縮温度（信越化学工業株式会社製の「ＳＴ−４０ＤＧ」の場合には約８０℃）よりも低い温度で、液状ポリマーを加硫硬化させると、弾性コネクタ部１２が保持部１１に一体成形され、図１、図２で示す導電弾性コネクタ１０を得ることができる。
【００３６】
そして、導電弾性コネクタ１０を使用するには、図１で示すように、導電部１４，１５を電極９ａ，９ｂと位置合わせして、保持部１１をスピーカ７の接続部９に対して取付ける。この取付時には、ゴム状弾性体でなる保持部１１を変形させることで、取付作業を容易に行うことができる。こうして取付けたのが、図６（ａ）の状態であり、この取付状態では保持部１１と接続部９との間に隙間Ｄがあるため、導電弾性コネクタ１０をスピーカ７から取り外すことができる。そこで、保持部１１に対して外部エネルギー、前記の具体例に従えば、シリコーンゴム収縮チューブの収縮温度（前記「ＳＴ−４０ＤＧ」の場合には８０℃）で加熱して、保持部１１を収縮させる。これが図６（ｂ）の状態であり、保持部１１は接続部９の外形に追随して収縮し、接続部９を締め付けるように保持する。これによって、導電弾性コネクタ１０はしっかりとスピーカ７に対して取付けられる。したがって、携帯電話機の筐体への組付時や取扱時に、スピーカ７と導電弾性コネクタ１０とが分離するような不都合を無くすことができる。そして、保持部１１はゴム状弾性を有するため、筐体への組付後には緩衝材として機能し、スピーカ７を保護することができる。
【００３７】
また、保持部１１の収縮によって、弾性コネクタ部１２の導電部１４，１５が電極９ａ，９ｂと圧接するため、外力を付与しなくてもスピーカ７との電気的接続を得ることができるものである。したがって、導電部１４，１５を、電極９ａ，９ｂと基板電極の双方に対して電気的に確実に接続できるようにするために、電極９ａ，９ｂと基板電極とで、強い圧接によって導電部１４，１５を狭持しなくてもよく、そのような強い狭持を維持しなくても確実な電気的接続を得ることができる。なお、導電弾性コネクタ１０を外す際には、保持部１１を部分的に切断することで容易に取外し可能であるから、交換も作業性良く行える。
【００３８】
そして、以上のような導電弾性コネクタ１０であれば、スピーカ７の接続部９の形状が変化しても、また接続部９の大きさが変化しても、いずれの場合であっても、ゴム状弾性体でなる保持部１１の柔軟性と、熱収縮による接続部に対する追随的な収縮によって、上記と同様にしっかりと他の電子部品に対して取付けることが可能であり、形状や大きさに相違のある多くの電子部品について共通に使用することができる。
【００３９】
第２実施形態〔図７〕：  本実施形態の導電弾性コネクタ２３が、第１実施形態の導電弾性コネクタ１０と異なる点は、保持部２４が収縮性ゴム状弾性体ではなく収縮性樹脂フィルムであることと、弾性コネクタ部２５の構成であり、保持部２４の形状、弾性コネクタ部２５の材質、製造方法については、第１実施形態と同様である。
【００４０】
本実施形態の保持部２４は、「収縮性高分子体」としての収縮性樹脂フィルムで形成されている。この場合の収縮性樹脂フィルムの材質は、具体的には、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、ポリテトラフロオロエチレンを材質とするものを使用できる。そして、導電弾性コネクタ２３をスピーカ７の接続部９に装着する際には、収縮性樹脂フィルムでなる保持部２４を変形させて容易に装着できる。装着後は、第１実施形態と同様に、材質に応じた外部エネルギーを加えることで、スピーカ７の接続部９の外形に追随するごとく収縮し、接続部９を締め付けるように確実に保持することができる。そして、収縮性樹脂フィルムでなる保持部２４はきわめて薄く、接続部９に取付けても嵩張らないので、接続部９の周辺の省スペース化に寄与することができる。
【００４１】
また、本実施形態の弾性コネクタ部２５には、接続対象の電極９ａ，９ｂよりも小さな接触面を有する小突起状の導電部２６が多数形成されており、各導電部２６には第１実施形態と同様に、導電体１６がその厚み方向に数珠状に配向する導電路が形成されており、また隣接する導電部２６どうしは相互に電気的に絶縁された状態として形成されている。したがって、本実施形態では、多数形成した導電部２６の何れかが接続対象の電極９ａ，９ｂに対して必ず接触する。よって、本実施形態の導電弾性コネクタ２３は、大きさや位置が電極９ａ，９ｂと異なるような他の電子部品に対しても使用することができる。
【００４２】
第３実施形態〔図８〕：  本実施形態の導電弾性コネクタ２７は、保持部２８を収縮性硬質樹脂で形成した点で前記各実施形態と相違しており、弾性コネクタ部１２は第１実施形態と同一である。
【００４３】
本実施形態の保持部２８は、「収縮性高分子体」としての収縮性硬質樹脂にて形成されている。この場合の収縮性硬質樹脂の材質は、具体的には、例えばポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂を材質とするものを使用できる。また、保持部２８は、弾性コネクタ部１２を形成する透孔のある基部２９と、基部２９の両端から下方に各々伸長する係止脚３０と、を有する「係止片」として形成されている。そして、導電弾性コネクタ２７をスピーカ７の接続部９に装着する際には、収縮性硬質樹脂でなる保持部２８に剛性があるため、取扱性良く装着できる。装着後は、第１実施形態と同様に、材質に応じた外部エネルギー（ポリオレフィン樹脂の場合には熱エネルギー）を加えることで、スピーカ７の接続部９を拘束するように収縮して確実に保持することができる。
【００４４】
実施形態の変形例〔図９〕：  以上の各実施形態については、変形実施が可能である。すなわち、前記各実施形態では、導電部１４，１５，２６について磁性導電体を磁場配向して形成する例を示したが、弾性コネクタ部１２，２５の成形後に、外部から導電性細線の打込みにより形成することもできる。
【００４５】
前記各実施形態で示す導電弾性コネクタ１０，２３，２７の形状は一例であり、保持する電子部品の形状に応じて変形したり、導電部の数や形成位置を変更することも可能である。
【００４６】
前記各実施形態では、保持部１１，２４，２８に単一の透孔１３を形成する例を示したが、例えば図９で示すように、導電部１４，１５の対応位置にのみ透孔３１，３２を形成する構成としてもよい。これによれば、弾性コネクタ部３３と保持部３４との接触面積の拡大により、両部材の接合力をさらに強固にすることができる。なお、この構成の場合には、弾性コネクタ部３３が、透孔３１，３２を有する保持部３４の長手面の表面だけ若しくは裏面だけを被覆するように形成したり、又は表面と裏面の両面を被覆するように形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第１実施形態による導電弾性コネクタの電子部品への取付説明図。
【図２】図１の導電弾性コネクタの構造説明図であり、分図（ａ）はＳＡ−ＳＡ線部分断面を含む正面図、分図（ｂ）は平面図。
【図３】保持部の外観斜視図。
【図４】図１の導電弾性コネクタの製造工程説明図。
【図５】図１の導電弾性コネクタの製造工程説明図。
【図６】図１の導電弾性コネクタの電子部品への取付説明図。
【図７】第２実施形態による導電弾性コネクタの電子部品への取付説明図。
【図８】第３実施形態による導電弾性コネクタの電子部品への取付説明図。
【図９】実施形態の変形例による導電弾性コネクタの平面図。
【図１０】一従来例によるホルダと、小型電子部品と、プリント基板の分解斜視図。
【図１１】図９の組付状態を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【００４９】
６    プリント基板
６ａ  基板電極
７    スピーカ（電子部品）
８    本体部
９    接続部
９ａ，９ｂ  電極
１０    導電弾性コネクタ（第１実施形態）
１１    保持部
１２    弾性コネクタ部
１３    透孔
１４    導電部
１５    導電部
１６    導電体
１７    下型
１８    中型
１９    上型
２０    配向ピン
２１，２２    磁石
２３    導電弾性コネクタ（第２実施形態）
２４    保持部
２５    弾性コネクタ部
２６    導電部
２７    導電弾性コネクタ（第３実施形態）
２８    保持部
２９    基部
３０    係止脚
３１，３２    透孔
３３    弾性コネクタ部
３４    保持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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