(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体の洗浄に用いられる処理液が貯留される洗浄槽と、
前記洗浄槽内で被処理体を保持する被処理体保持機構と、
前記洗浄槽に処理液を供給する処理液供給機構と
を具備し、
前記洗浄槽に被処理体を配置した状態で、前記洗浄槽に処理液を供給して被処理体を処理液に浸漬させ、前記洗浄槽から処理液をオーバーフローさせながら被処理体を洗浄する洗浄装置であって、
前記洗浄槽の液面を覆うカバーと、
前記カバーを支持する支持部材と、
前記カバーが前記支持部材に支持された状態で、前記カバーを液面に追従して移動させる追従機構と、
前記カバーを開閉するカバー開閉機構と
をさらに具備し、
前記追従機構は、少なくとも液面に追従して昇降するように動作し、
前記カバー開閉機構は、前記カバーを開閉するために前記カバーを回動させる駆動機構を有し、
前記追従機構は、前記カバー開閉機構の一部を構成し、かつ前記駆動機構と前記カバーとの間に設けられ、前記カバーを開閉する際に、前記駆動機構により前記カバーとともに回動され、
前記カバー開閉機構は、前記カバーの液面に追従する動きを許容する位置と、液面の上方位置との間で移動させる移動機構をさらに有し、前記カバーを開く際に、前記移動機構が前記カバーを前記上方位置に上昇させることを特徴とする洗浄装置。
【請求項２】
前記追従機構は、前記カバーの液面に追従する動きを許容するように従動することを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。
【請求項３】
前記処理液供給機構は、前記洗浄槽に複数の処理液を選択的に供給し、
前記洗浄槽から処理液を排出する処理液排出機構と、
前記処理液の供給および排出、ならびに前記カバーの開閉を制御する制御機構と
をさらに具備し、
前記制御機構は、前記洗浄槽による複数の処理液を入れ替えて連続的に行う複数の処理の処理シーケンスに応じて、複数の処理の少なくとも一部の期間に前記カバーが閉じられるように制御することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の洗浄装置。
【請求項４】
前記カバーは２つの分割片に分割されており、前記カバー開閉機構は前記駆動機構を２つ有し、各駆動機構は、当該２つの分割片を回動させることによりカバーを開閉することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の洗浄装置。
【請求項５】
前記追従機構は、前記２つの駆動機構と前記２つの分割片との間にそれぞれ設けられ、前記駆動機構により前記分割片とともに回動されることを特徴とする請求項４に記載の洗浄装置。
【請求項６】
前記追従機構は、スライド機構を有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の洗浄装置。
【請求項７】
前記追従機構は、平行四辺形リンク機構を有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の洗浄装置。
【請求項８】
前記カバーは２つの分割片に分割されており、
前記追従機構は、前記カバー開閉機構の一部を構成し、
前記カバー開閉機構は、前記駆動機構を２つ有し、各駆動機構は、前記２つの分割片をそれぞれ回動させ、
前記カバー開閉機構は、
前記２つの駆動機構のシャフトにそれぞれ取り付けられ、前記２つの駆動機構により回動される２つの回動部材と、
前記２つの駆動機構に対応して前記追従機構としてそれぞれ設けられ、前記２つの分割片をそれぞれ支持する２つの平行四辺形リンクと、
前記２つの回動部材にそれぞれ取り付けられ、前記２つの平行四辺形リンクを、前記カバーの液面に追従する動きを許容する位置と液面の上方位置との間で移動させる２つのシリンダ機構とを有し、
前記２つの駆動機構は、前記２つのシリンダ機構により前記２つの平行四辺形リンクを液面の上方位置へ移動させた状態で、前記２つの分割片を、前記２つの回動部材、前記２つのシリンダ機構、前記２つの平行四辺形リンクとともに回動させて前記カバーを開くことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の洗浄装置。
【請求項９】
前記洗浄槽の液面を検出する液面センサをさらに具備し、前記追従機構は、前記液面センサの検出値に基づいて前記カバーを液面に追従して移動させることを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。
【請求項１０】
前記追従機構は、前記液面センサの検出値に加えて、処理液の注入量をモニタした値、または、装置制御のためのレシピ上の注入量の値に基づいて前記カバーを液面に追従して移動させることを特徴とする請求項９に記載の洗浄装置。
【請求項１１】
被処理体の洗浄に用いられる処理液が貯留される洗浄槽と、
前記洗浄槽内で被処理体を保持する被処理体保持機構と、
前記洗浄槽に処理液を供給する処理液供給機構と、
前記洗浄槽から処理液を排出する処理液排出機構と、
前記洗浄槽の液面を覆うカバーと、
前記カバーを回動させる駆動機構を有し、前記カバーを開閉させるカバー開閉機構と
を具備し、
前記洗浄槽に被処理体を配置した状態で、前記洗浄槽に処理液を供給して被処理体を処理液に浸漬させ、前記洗浄槽から処理液をオーバーフローさせながら被処理体を洗浄する洗浄装置を用いて洗浄処理を行う洗浄方法であって、
前記カバー開閉機構の一部を構成し、かつ前記駆動機構と前記カバーとの間に設けられた追従機構を、前記カバーが支持部材に支持された状態で、少なくとも液面に追従して昇降するように動作させることにより前記カバーを液面に追従して移動させながら洗浄処理を行い、
少なくとも前記洗浄槽への前記被処理体の搬入出の際に、前記カバー開閉機構の駆動機構により前記カバーを回動させて開き、その際に、前記追従機構は、前記駆動機構により前記カバーとともに回動され、
前記カバー開閉機構に備えられた移動機構により、洗浄処理時には前記カバーを液面に追従する動きを許容する位置に位置させ、前記カバーを開く際には、前記カバーを液面の上方位置に上昇させることを特徴とする洗浄方法。
【請求項１２】
前記洗浄槽において、複数の処理液を交互に入れ替えて連続して複数の処理を行い、その際の処理シーケンスに応じて、複数の処理の少なくとも一部の期間において前記カバー開閉機構により前記カバーを閉じるようにすることを特徴とする請求項１１に記載の洗浄方法。
【請求項１３】
コンピュータに制御プログラムを実行させるソフトウエアが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、前記制御プログラムは、実行時に、請求項１１または請求項１２の洗浄方法が実施されるように洗浄装置を制御することを特徴とするコンピュータ読取可能な記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄用の薬液を貯留した薬液槽内で被処理体を薬液に浸漬して洗浄する洗浄装置および洗浄方法、ならびにその方法を実行するためのコンピュータにより読み取り可能な記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウエハ（以下単にウエハと記す）に種々の工程によりトランジスタ等の素子を形成するが、その表面にパーティクル、有機汚染物、金属不純物等のコンタミネーションが存在すると素子の性能が劣化してしまうため、ウエハを洗浄してこれらを除去する必要がある。このようなウエハの洗浄処理としては、洗浄槽内に所定の洗浄液を貯留し、その中にウエハを浸漬させるものが多用されている。このような洗浄処理は、ウエハに付着したパーティクルを効果的に除去できる長所がある。
【０００３】
このような洗浄槽を用いた洗浄処理には、連続バッチ処理を可能とするため、各種の薬液を用いてバッチ式に洗浄するための多数の薬液槽と純水洗浄槽が交互に配置された洗浄装置が用いられている。
【０００４】
一方、最近では、洗浄システム全体の設置スペースのコンパクト化やトータルコストの低減といった要望により、上記のような各処理ごとに薬液槽と純水洗浄槽が交互に配列する多槽式の洗浄装置とは異なり、一または複数の薬液と純水とを一つの洗浄槽内に供給し排出する機能をもった複数処理を単一の槽で行う、いわゆるワンパス方式の洗浄装置が注目されている（例えば、特許文献１参照）。このワンパス方式の洗浄装置は、薬液槽内の下部に設けられた薬液供給ノズルから薬液槽内に薬液を供給してオーバーフローさせながら洗浄を行う。
【０００５】
しかしながら、このように洗浄処理を行う際には、通常、液面は槽内の気体と接触しているため、オーバーフローの際の薬液の対流により、薬液中に気体が溶解してしまう。そして、このようにして薬液中に気体が溶解すると、洗浄処理にむらが生じる。このような問題はワンパス方式の洗浄装置に限らず洗浄槽を用いる洗浄装置においては少なからず存在する。
【特許文献１】特開平１０−２８９８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、薬液槽内に貯留した薬液への気体の溶解を抑制して洗浄処理むらを改善することができる洗浄装置および洗浄方法、ならびにそのような洗浄方法を実行するためのコンピュータにより読取可能な記憶媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の第１の観点では、被処理体の洗浄に用いられる処理液が貯留される洗浄槽と、前記洗浄槽内で被処理体を保持する被処理体保持機構と、前記洗浄槽に処理液を供給する処理液供給機構とを具備し、前記洗浄槽に被処理体を配置した状態で、前記洗浄槽に処理液を供給して被処理体を処理液に浸漬させ、前記洗浄槽から処理液をオーバーフローさせながら被処理体を洗浄する洗浄装置であって、前記洗浄槽の液面を覆うカバーと、前記カバーを支持する支持部材と、前記カバーが前記支持部材に支持された状態で、前記カバーを液面に追従して移動させる追従機構と、
前記カバーを開閉するカバー開閉機構とをさらに具備し、前記追従機構は、少なくとも液面に追従して昇降するように動作し、前記カバー開閉機構は、前記カバーを開閉するために前記カバーを回動させる駆動機構を有し、前記追従機構は、前記カバー開閉機構の一部を構成し、かつ前記駆動機構と前記カバーとの間に設けられ、前記カバーを開閉する際に、前記駆動機構により前記カバーとともに回動され、前記カバー開閉機構は、前記カバーの液面に追従する動きを許容する位置と、液面の上方位置との間で移動させる移動機構をさらに有し、前記カバーを開く際に、前記移動機構が前記カバーを前記上方位置に上昇させることを特徴とする洗浄装置を提供する。
【０００８】
上記本発明の第１の観点において、前記追従機構は、前記カバーの液面に追従する動きを許容するように従動するように構成することができる。
【０００９】
また、前記処理液供給機構は、前記洗浄槽に複数の処理液を選択的に供給し、前記洗浄槽から処理液を排出する処理液排出機構と、前記処理液の供給および排出、ならびに前記カバーの開閉を制御する制御機構とをさらに具備し、前記制御機構は、前記洗浄槽による複数の処理液を入れ替えて連続的に行う複数の処理の処理シーケンスに応じて、複数の処理の少なくとも一部の期間に前記カバーが閉じられるように制御することができる。また、前記カバーは２つの分割片に分割されており、前記カバー開閉機構は前記駆動機構を２つ有し、各駆動機構は、当該２つの分割片を回動させることによりカバーを開閉する構成とすることができる。この場合に、前記追従機構は、前記２つの駆動機構と前記２つの分割片との間にそれぞれ設けられ、前記駆動機構により前記分割片とともに回動されるように構成することができる。
【００１０】
上記第１の観点において、前記追従機構は、スライド機構を有するものであってもよいし、平行四辺形リンク機構を有するものであってもよい。
【００１１】
さらに、上記第１の観点において、前記カバーは２つの分割片に分割されており、前記追従機構は、前記カバー開閉機構の一部を構成し、前記カバー開閉機構は、前記駆動機構を２つ有し、各駆動機構は、前記２つの分割片をそれぞれ回動させ、前記カバー開閉機構は、前記２つの駆動機構のシャフトにそれぞれ取り付けられ、前記２つの駆動機構により回動される２つの回動部材と、前記２つの駆動機構に対応して前記追従機構としてそれぞれ設けられ、前記２つの分割片をそれぞれ支持する２つの平行四辺形リンクと、前記２つの回動部材にそれぞれ取り付けられ、前記２つの平行四辺形リンクを、前記カバーの液面に追従する動きを許容する位置と液面の上方位置との間で移動させる２つのシリンダ機構とを有し、前記２つの駆動機構は、前記２つのシリンダ機構により前記２つの平行四辺形リンクを液面の上方位置へ移動させた状態で、前記２つの分割片を、前記２つの回動部材、前記２つのシリンダ機構、前記２つの平行四辺形リンクとともに回動させて前記カバーを開く構成とすることができる。また、前記洗浄槽の液面を検出する液面センサをさらに具備し、前記追従機構は、前記液面センサの検出値に基づいて前記カバーを液面に追従して移動させるように構成することができ、前記追従機構は、前記液面センサの検出値に加えて、処理液の注入量をモニタした値、または、装置制御のためのレシピ上の注入量の値に基づいて前記カバーを液面に追従して移動させるように構成することもできる。
【００１２】
本発明の第２の観点では、被処理体の洗浄に用いられる処理液が貯留される洗浄槽と、前記洗浄槽内で被処理体を保持する被処理体保持機構と、前記洗浄槽に処理液を供給する処理液供給機構と、前記洗浄槽から処理液を排出する処理液排出機構と、前記洗浄槽の液面を覆うカバーと、前記カバーを回動させる駆動機構を有し、前記カバーを開閉させるカバー開閉機構とを具備し、前記洗浄槽に被処理体を配置した状態で、前記洗浄槽に処理液を供給して被処理体を処理液に浸漬させ、前記洗浄槽から処理液をオーバーフローさせながら被処理体を洗浄する洗浄装置を用いて洗浄処理を行う洗浄方法であって、前記カバー開閉機構の一部を構成し、かつ前記駆動機構と前記カバーとの間に設けられた追従機構を、前記カバーが支持部材に支持された状態で、少なくとも液面に追従して昇降するように動作させることにより前記カバーを液面に追従して移動させながら洗浄処理を行い、少なくとも前記洗浄槽への前記被処理体の搬入出の際に、前記カバー開閉機構の駆動機構により前記カバーを回動させて開き、その際に、前記追従機構は、前記駆動機構により前記カバーとともに回動され、前記カバー開閉機構に備えられた移動機構により、洗浄処理時には前記カバーを液面に追従する動きを許容する位置に位置させ、前記カバーを開く際には、前記カバーを液面の上方位置に上昇させることを特徴とする洗浄方法を提供する。
【００１３】
上記本発明の第２の観点において、前記洗浄槽において、複数の処理液を交互に入れ替えて連続して複数の処理を行い、その際の処理シーケンスに応じて、複数の処理の少なくとも一部の期間において前記カバー開閉機構により前記カバーを閉じるようにすることが好ましい。
【００１４】
本発明の第３の観点では、コンピュータに制御プログラムを実行させるソフトウエアが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、前記制御プログラムは、実行時に、上記洗浄方法が実施されるように洗浄装置を制御することを特徴とするコンピュータ読取可能な記憶媒体を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、洗浄槽内の処理液に被処理体を浸漬させた状態で処理液をオーバーフローさせながら被処理体を洗浄処理するに際し、洗浄槽の液面を覆うカバーと、カバーを支持する支持部材と、カバーが支持部材に支持された状態で、カバーを液面に追従して移動させる追従機構とを設けたので、洗浄処理の際に液面にカバーを密着することができ、処理液に気体が接触することを極力抑制することができる。このため、処理液に対する気体の溶解を低減することができ、洗浄処理のムラを少なくすることができる。また、カバーを回動させることによりカバーを開閉する駆動機構を有する開閉機構を設け、追従機構を、カバー開閉機構の一部を構成し、かつ駆動機構とカバーとの間に設けられ、前記駆動機構により前記カバーとともに回動される構成としたので、簡単な構成および動作により、カバーの液面に対する追従動作とカバーの開閉動作の両方を行うことができる。さらに、カバー開閉機構は、カバーの液面に追従する動きを許容する位置と、液面の上方位置との間で移動させる移動機構をさらに有し、カバーを開く際に、移動機構がカバーを上昇位置に上昇させるので、カバーを開閉させる際に処理液を跳ね上げたり、液面を乱す等の不都合を回避することができる。
【００１６】
また、カバーを開閉可能とするとともに洗浄槽に複数の処理液を供給することができるようにし、洗浄槽で複数の処理液を入れ替えて複数の処理を連続的に行う際に、複数の処理の処理シーケンスに応じて、複数の処理の少なくとも一部の期間に前記カバーが閉じられるように制御することにより、気体の溶解が洗浄処理に及ぼす影響が小さく、カバーで液面を覆うことにより液の乱れが懸念される処理等の場合には、カバーを開いた状態とし、気体の溶解が洗浄処理に及ぼす影響が大きい場合のみにカバーを閉じるようにすることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について具体的に説明する。本実施形態では、本発明をワンパス方式の洗浄装置に適用した例について説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る洗浄装置を示す平面図であり、図２はそのＡ−Ａ線による断面図、図３はＢ−Ｂ線による断面図である。
【００１８】
本実施形態の洗浄装置は、筐体１とその中に設けられた洗浄槽２とを有しており、洗浄槽２内に所定の処理液が貯留されるようになっている。そして、後述するように所定の供給源から洗浄槽２内に設けられたノズル３（図２，３参照）を介して、所定の処理液を洗浄槽２内に供給することによりその中にその処理液が貯留され、その処理液中に複数のウエハＷを浸漬させ、洗浄槽２から処理液をオーバーフローさせた状態で洗浄処理が行われる。オーバーフローした処理液は、図示しない外槽へ流れるようになっている。
【００１９】
洗浄槽２内においては、ウエハ保持部材４によって複数、例えば５０枚のウエハＷが保持される。ウエハ保持部材４は、ウエハＷを立てた状態で水平方向に保持するウエハ保持部５と、ウエハ保持部５の端部から洗浄槽２の内壁に沿って上方に延び、ウエハ保持部５を支持する支持部６とを有しており、図示しない駆動機構により支持部６を介してウエハ保持部５を上下動することにより内槽２に対するウエハＷの出し入れが可能となっている。ウエハ保持部材４に対するウエハＷの受け渡しは、適宜の搬送装置により行われる。また、ウエハ保持部５は、ウエハＷの下端近傍を保持する第１の保持棒５ａと、ウエハＷのその少し上方を保持する第２の保持棒５ｂとを有しており、第１および第２の保持棒５ａ、５ｂにはウエハＷを保持するための複数の溝が形成されている。
【００２０】
内槽２の液面には、液面に追従可能かつ開閉可能にカバー１０が設けられている。カバー１０は中央において分割片１０ａ，１０ｂに２分割されている。カバー１０は、カバー開閉機構２０により分割片１０ａ，１０ｂを回動させることにより、開閉されるようになっている。分割片１０ａ，１０ｂは、図示するように、閉じた際に相互に干渉することなく、かつ隙間ができないように、合わせ面を斜めに形成している。
【００２１】
カバー開閉機構２０は、ケーシング１３と、分割片１０ａ，１０ｂを個別的に駆動させることが可能な駆動機構１２ａ，１２ｂと、スライド機構１４ａ，１４ｂ（図２参照）とを有している。駆動機構１２ａ，１２ｂはロータリーアクチュエータで構成されている。駆動機構１２ａ，１２ｂにはそれぞれ回転可能なシャフト１６ａ，１６ｂが設けられており、スライド機構１４ａ，１４ｂは、それぞれシャフト１６ａ，１６ｂを介して回動可能に接続されている。スライド機構１４ａ，１４ｂの上部にはそれぞれ支持板１５ａ，１５ｂを介して上記分割片１０ａ，１０ｂが固定されている。カバー１０は、例えばフッ素系樹脂で構成されており、処理液表面に浮いた状態となっている。そして、スライド機構１４ａ，１４ｂがスライドすることにより、カバー１０が内槽２内の液面に追従可能となっている。すなわち、スライド機構１４ａ，１４ｂはカバー１０を液面に追従させる機構としても機能する。
【００２２】
カバー１０は、処理液中に気体が溶解して洗浄処理にムラが生じることを防止するためのものであり、洗浄槽２の液面を極力広い範囲で覆うことが好ましい。しかし、洗浄槽２からは処理液をオーバーフローさせる必要があり、オーバーフロー部分にカバーが存在するとオーバーフローの妨げとなる。また、ウエハ保持部材４の支持部材６のためのスペースを確保する必要がある。
【００２３】
スライド機構１４ａは、図４に示すように、駆動機構１２ａから水平に延びるシャフト１６ａに固定されたベースボックス２５と、一端が支持板１５ａに固定され、ベースボックス２５内に延びるシャフト２１と、ベースボックス内に設けられ、シャフト２１を直線移動可能にガイドするリニアブッシュ２２と、リニアブッシュ２２の下方に設けられ、シャフト２１を任意の位置に止めるブラケット２３と、ブラケット２３の下に設けられたシャフト２１のストッパ２４とを備えている。スライド機構１４ｂも全く同様に構成されている。
【００２４】
スライド機構１４ａ，１４ｂがこの様に構成されているので、カバー１０が液面を覆い、処理液の浮力によりカバー１０が浮いている場合に、液面変動が生じても、液面変動に追従してカバー１０が上下動するようにスライド機構１４ａ，１４ｂがスライドする。
【００２５】
また、スライド機構１４ａ，１４ｂは、カバー１０が液面を覆っている際には、図５に示すような位置にあるが、図６に示すように、ロータリーアクチュエータである駆動機構１２ａ，１２ｂによりシャフト１６ａ，１６ｂを回転させることにより、カバー１０の分割片１０ａ，１０ｂをスライド機構１４ａ，１４ｂごとシャフト１６ａ，１６ｂとともに回動し、カバー１０が開いた状態となる。
【００２６】
ロータリーアクチュエータである駆動機構１２ａは、図７の配管図に示すように、配管３０を介してエアーが供給されることにより駆動される。実際の駆動は、配管に設けられたソレノイドバルブ３１を図示しない制御部により制御することにより行われる。駆動機構１２ｂも全く同様に構成されている。なお、参照符号３２はレギュレータである。また、駆動部の酸化等を防止するため、配管３３を介してＮ２ガスがケーシング１３およびスライド機構１４ａ，１４ｂのベースボックス２５内に導入されるようになっている。
【００２７】
次に、本実施形態の洗浄装置における処理液の供給および排出、ならびに洗浄装置の制御について、図８を参照しながら説明する。
洗浄槽２の外側にはオーバーフローした処理液を受けるための外槽８が設けられている。洗浄槽２内のノズル３には、処理液を供給するための処理液供給配管４０が接続されている。処理液供給配管４０の他端側には、処理液供給機構４１が配置されている。処理液供給機構４１は、アンモニアを供給するアンモニア供給源４２、希フッ酸（ＤＨＦ）を供給するＤＨＦ供給源４３、純水（ＤＩＷ）を供給するＤＩＷ供給源４４、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等のリンス液を供給するリンス液供給源４５を有しており、処理液供給配管４０には、これらからそれぞれ延びる配管４６，４７，４８，４９が、開閉バルブ５１，５２，５３，５４を介して接続されている。したがって、開閉バルブ５１，５２，５３，５４を操作することにより、処理液として、アンモニア、希フッ酸（ＤＨＦ）、純水（ＤＩＷ）を選択的に洗浄槽２に供給可能となっている。
【００２８】
処理液供給配管４０には、上流側から順にポンプ５７、ダンパ５８、ヒータ５９、フィルタ６０、開閉バルブ６１が設けられている。そしてポンプ５７の稼働により、所定の処理液を洗浄槽２に向けて送給し、ヒータ５９によって処理液を所定の温度に加熱し、フィルタ６０によって所歴中の不純物を除去した後に洗浄槽２に処理液が供給される。
【００２９】
一方、洗浄槽２の底部および外槽８の底部中央には、それぞれ処理液排出配管６２，６３が接続されており、これらにはそれぞれ開閉バルブ６４，６５が接続されている。そして、処理液を入れ替える際には、開閉バルブ６４，６５を開にして洗浄槽２および外槽１に貯留されている処理液を処理液排出配管６２，６３から排出し、その後開閉バルブ６４，６５を閉じて次の処理液を洗浄槽２内に供給する。
【００３０】
以上のような洗浄装置の各構成部、例えば各配管に設けられた開閉バルブや、ポンプ５７、ウエハＷの搬送機構、カバーを開閉するための駆動機構１２ａ，１２ｂ等は、プロセスコントローラ（制御機構）７０に接続されて制御される構成となっている。プロセスコントローラ７０には、工程管理者が洗浄装置を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、洗浄装置の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェース７１が接続されている。
【００３１】
また、プロセスコントローラ７０には、洗浄装置で実行される各種処理をプロセスコントローラ７０の制御にて実現するための制御プログラムや、処理条件に応じて各構成部に処理を実行させるためのプログラムすなわちレシピが格納された記憶部７２が接続されている。レシピはハードディスクや半導体メモリに記憶されていてもよいし、ＣＤＲＯＭ、ＤＶＤ等の可搬性の記憶媒体に収容された状態で記憶部７２の所定位置にセットするようになっていてもよい。さらに、他の装置から、例えば専用回線を介してレシピを適宜伝送させるようにしてもよい。
【００３２】
そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース７１からの指示等にて任意のレシピを記憶部７２から呼び出してプロセスコントローラ７０に実行させることで、プロセスコントローラ７０の制御下で、洗浄装置での所望の処理が行われる。
【００３３】
次に、以上のように構成される洗浄装置における処理動作の一例について説明する。
ここでは、ウエハＷを希フッ酸洗浄し、次いでアンモニア洗浄する場合について説明する。図９は処理シーケンスおよびカバーの開閉動作の一例を説明するための図、図１０はこの際の洗浄処理のフローチャートである。
【００３４】
まず、洗浄槽２が空の状態から、開閉バルブ５３および６１を開き、ポンプ５７を駆動させて、ＤＩＷ供給源４４から処理液供給配管４０およびノズル３を介して洗浄槽２内に純水（ＤＩＷ）を供給し、洗浄槽２内を純水（ＤＩＷ）で満たす（工程１）。そして、ウエハＷが浸漬されるまでの間は、カバー開閉機構２０によりカバー１０を閉じた状態としておく（工程２）。
【００３５】
次いで、カバー開閉機構２０により、カバー１０を開き（工程３）、ウエハ保持部材４のウエハ保持部５を洗浄槽２の上方に位置させた状態で、図示しない搬送装置から複数、例えば５０枚のウエハＷをウエハ保持部５に受け渡し、図示しない駆動機構によりウエハ保持部材４を降下させ、ウエハＷを洗浄槽２内の純水（ＤＩＷ）に浸漬する（工程４）。カバー開閉機構２０によりカバー１０を開く際には、図６に示すように、ロータリーアクチュエータである駆動機構１２ａ，１２ｂによりシャフト１６ａ，１６ｂを回転させることにより、スライド機構１４ａ，１４ｂを介して分割片１０ａ，１０ｂを回動させる。
【００３６】
そして、ウエハＷを洗浄槽２の処理液に浸漬した後、カバー開閉機構２０により、カバー１０を閉じて液面をカバーで覆った状態する（工程５）。この際にはロータリーアクチュエータ１２ａ，１２ｂのシャフト１６ａ，１６ｂを回転させて図６に示す状態から図５に示す状態とする。この状態ではスライド機構１４ａ，１４ｂにより、カバー１０が純水の液面に追従して移動することが可能である。このようにカバー１０で液面を覆った後、純水（ＤＩＷ）を洗浄槽２からオーバーフローさせつつ純水（ＤＩＷ）による洗浄を行う（工程６）。
【００３７】
純水（ＤＩＷ）による洗浄が終了したら、開閉バルブ６４および６５を開き、処理液排出配管６２および６３を介して洗浄槽２および外槽８から純水を排出し（工程７）、次いで開閉バルブ５２を開にして希フッ酸（ＤＨＦ）供給源４３から洗浄槽２内に希フッ酸（ＤＨＦ）を供給し、希フッ酸（ＤＨＦ）をオーバーフローさせながら洗浄処理を行う（工程８）。
【００３８】
その後、工程７と同様の手順で洗浄槽２および外槽８から希フッ酸（ＤＨＦ）を排出し（工程９）、次いで工程１と同様の手順で洗浄槽２内に純水（ＤＩＷ）を供給し、純水（ＤＩＷ）をオーバーフローさせながら洗浄処理を行う（工程１０）。
【００３９】
その後、工程７と同様の手順で洗浄槽２および外槽８から純水（ＤＩＷ）を排出し（工程１１）、次いで開閉バルブ５１を開にしてアンモニア供給源４２から洗浄槽２内にアンモニアを供給し、アンモニアをオーバーフローさせながら洗浄処理を行う（工程１２）。
【００４０】
その後、工程７と同様の手順で洗浄槽２および外槽８からアンモニアを排出し（工程１３）、次いで工程１と同様の手順で洗浄槽２内に純水（ＤＩＷ）を供給し、純水（ＤＩＷ）をオーバーフローさせながら洗浄処理を行う（工程１４）。
【００４１】
その後、工程７と同様の手順で洗浄槽２および外槽８から純水（ＤＩＷ）を排出し（工程１５）、次いで開閉バルブ５４を開にしてリンス液供給源４５から洗浄槽２内にリンス液を供給し、リンス処理を行う（工程１６）。
【００４２】
リンス処理終了後、カバー開閉機構２０によりカバーを開き（工程１７）、ウエハ保持機構４を洗浄槽２の上方へ移動させ、ウエハ保持部５に保持されていた複数のウエハを図示しない搬送機構へ受け渡す（工程１８）。
【００４３】
以上の洗浄処理の間のウエハＷの搬入・搬出時以外は、常に洗浄槽２の液面をカバー１０で覆っており、しかもカバー１０を装着している際には、スライド機構１４ａ，１４ｂによりカバー１０が液面に追従して移動可能となっているので、カバー１０を常に液面に接触した状態とすることができ、液面のカバー１０が存在する部分には気体が接触することが抑制される。このため、処理液中に気体が溶解して洗浄処理にムラが生じるのを防止することができる。具体的には、このような洗浄処理は、典型的には空気中で行われるから、カバーがない状態では、処理液中に空気中の酸素が溶存してこれが洗浄処理に悪影響を及ぼすが、本実施形態ではこのようなことが生じ難い。
【００４４】
また、本実施形態では、カバー開閉機構２０はロータリーアクチュエータである駆動機構１２ａ，１２ｂを有しており、この駆動機構１２ａ，１２ｂは、それぞれシャフト１６ａ，１６ｂを回転させることにより、スライド機構１４ａ，１４ｂごとカバー１０の分割片１０ａ，１０ｂを回動させるという比較的簡易な機構でかつ簡単な動作でカバー１０の開閉動作を行うことができ、かつ、追従機構として、カバーの液面に追従する動きを許容するように従動するスライド機構を設けたので、設備が大がかりになることや、ウエハＷの搬入・搬出時にカバー１０が妨げとなることがない。
【００４５】
以上は、ウエハＷの搬入・搬出時以外の期間、カバー１０で液面を覆った状態とした場合について示したが、必ずしも全ての処理期間においてカバー１０で液面を覆う必要はない。すなわち、気体の溶解が洗浄処理に及ぼす影響が小さく、カバーで液面を覆うことにより液の乱れが懸念される処理等の場合には、カバーを開にした状態で処理を行うようにしてもよい。例えば、希フッ酸（ＤＨＦ）は、気体に触れることによる影響が比較的小さく、条件によってはカバーを設けることにより液流の均一性が阻害されるおそれがあるから、図１１に示すように、上述の処理シーケンスのうち希フッ酸（ＤＨＦ）処理までをカバー１０を開にした状態で行ってもよい。途中の薬液処理をカバーを閉めて行う場合には、その薬液処理の前の純水（ＤＩＷ）処理からカバーを閉めた状態で行うことが好ましい。これによりその薬液が気体に接触することをより有効に防止することができる。図１１の例では、アンモニア処理の前の純水（ＤＩＷ）処理の前にカバー１０を閉めており、アンモニア処理はにおいて洗浄槽２内のアンモニアが気体と接触することが極力防止される。
【００４６】
次に、カバー開閉機構の変形例について説明する。
図１２はこの変形例に係るカバー開閉機構の構成を説明するための部分断面側面図、図１３はこの変形例に係るカバー開閉機構の正面図である。ここでは、カバー開閉機構２０′は、上記カバー開閉機構２０と同様に配置された、ケーシング１３と、ロータリーアクチュエータとして構成される駆動機構１２ａ，１２ｂとを有し、これに加えて、分割片１０ａ，１０ｂを液面に追従可能な位置と液面の上方位置との間で移動させる上下動機構１７ａ，１７ｂと、駆動機構１２ａ，１２ｂのシャフト１６ａ，１６ｂにそれぞれ取り付けられるとともに前記上下動機構１７ａ，１７ｂを支持し、シャフト１６ａ，１６ｂの回転にともなって回動して上下動機構１７ａ，１７ｂを介して分割片１０ａ，１０ｂを回動させる回動部材１８ａ，１８ｂとを有している。
【００４７】
上下動機構１７ａは、回動部材１８ａの上端に固定されたケーシング８１と、ケーシング８１の中に配置され、水平方向に進出退入するピストン８３を備えたシリンダ機構８２と、ピストン８３により移動可能に設けられた平行四辺形リンク８４と、平行四辺形リンク８４の一方の横リンクとカバー１０の分割片１０ａとを連結する連結部材８５と、平行四辺形リンク８４を覆う可撓性を有するケーシング８６とを有している。そして、ピストン８３を進出させた状態では、図１２，１３に示すように平行四辺形リンク８４がフリーの状態となり、分割片１０ａが洗浄槽２の液面に追従して移動することが可能となる。上下動機構１７ｂも全く同様に構成され、平行四辺形リンク８４がフリーの状態で分割片１０ｂが洗浄槽２の液面に追従して移動することが可能となる。すなわち、平行四辺形リンク８４はカバー１０を液面に追従させる機構としても機能する。
【００４８】
一方、シリンダ機構８２のピストン８３を図１２，１３の状態から退入させると、図１４，図１５に示すように、平行四辺形リンク８４の縦リンクが直立し、カバー１０の分割片１０ａ，１０ｂが上昇した状態でロックされる。この状態ではカバー１０は液面から上昇している。
【００４９】
ロータリーアクチュエータである駆動機構１２ａと上下動機構１７ａのシリンダ機構８３は、図１６の配管図に示すように、配管９０を介してエアーが供給されることにより駆動される。実際の駆動は、駆動機構１２ａにおいては配管に設けられたソレノイドバルブ９１を図示しない制御部により制御することにより、シリンダ機構８３においては配管に設けられたソレノイドバルブ９２を図示しない制御部により制御することにより行われる。駆動機構１２ｂ、上下動機構１７ｂも全く同様である。なお、参照符号９３はレギュレータである。また、駆動部の酸化等を防止するため、配管９４を介してＮ２ガスがケーシング１３，８１，８６内に導入されるようになっている。
【００５０】
このように構成されるカバー開閉機構２０′においては、カバー１０で液面を覆っている際には、図１２および１３に示すように、上下動機構１７ａ，１７ｂの平行四辺形リンク８４をフリーにした状態とし、カバー１０の分割片１０ａ，１０ｂを液面に追従するようにする。そして、この状態からカバーを開く際には、まず、上下動機構１７ａ，１７ｂのシリンダ機構８２のピストン８３を退入させて平行四辺形リンク８４の縦リンクを直立させ、これにより、連結部材８５を介して分割片１０ａ，１０ｂを液面の上方へ移動させて図１４，１５の状態とし、次いで、駆動機構１２ａ，１２ｂのシャフト１６ａ，１６ｂを外側へ回転させることにより、回動部材１８ａ，１８ｂおよび上下動機構１７ａ，１７ｂを介して分割片１０ａ，１０ｂを回動させ、図１７に示すような状態とする。すなわち、分割片１０ａ，１０ｂを上方へ移動させる動作と、これらを回動させる動作の２つの動作でカバー１０を開く。
【００５１】
カバー１０を再び閉じる際には、図１６の状態から駆動機構１２ａ，１２ｂのシャフト１６ａ，１６ｂを内側へ回転させ、回動部材１８ａ，１８ｂおよび上下動機構１７ａ，１７ｂを介して分割片１０ａ，１０ｂを液面に向けて移動し、図１４，１５の状態とし、次いで、上下動機構１７ａ，１７ｂのシリンダ機構８２のピストン８３を進出させて平行四辺形リンク８４をフリーの状態とし、分割片１０ａ，１０ｂを液面に追従するようにする。
【００５２】
以上のようなカバー開閉機構２０′においては、カバー１０を装着している際には、上下動機構１７ａ，１７ｂの平行四辺形リンク８４によりカバー１０が液面に追従して移動可能となっているので、カバー１０を常に液面に接触した状態とすることができ、液面のカバー１０が存在する部分には気体が接触することが抑制される。このため、処理液中に気体が溶解して洗浄処理にムラが生じるのを防止することができる。また、駆動機構１２ａ，１２ｂのシャフト１６ａ，１６ｂを回転させて、回動部材１８ａ，１８ｂ、上下動機構１７ａ，１７ｂとともにカバー１０の分割片１０ａ，１０ｂを回動させるという比較的簡易な機構でかつ簡単な動作でカバー１０の開閉動作を行うことができ、かつ、追従機構として、カバーの液面に追従する動きを許容するように従動する四辺形リンク機構を設けたので、設備が大がかりになることや、ウエハＷの搬入・搬出時にカバー１０が妨げとなることがない。さらに、カバー１０を開く際に、カバー１０の分割片１０ａ，１０ｂを一端液面から上昇させてから分割片１０ａ，１０ｂを回動させるので、処理液を跳ね上げたり、液面を乱す等の不都合を回避することができる。なお、前記カバー開閉機構２０において、同様に分割片１０ａ，１０ｂを上方に移動する機構を設け、カバー１０を開く際に、カバー１０の分割片１０ａ，１０ｂを一端液面から上昇させてから分割片１０ａ，１０ｂを回動させるようにすることもできる。
【００５３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の思想の範囲内で種々変形可能である。例えば、上記実施形態ではワンパス方式の洗浄装置を例にとって説明したが、これに限らず、洗浄槽から処理液をオーバーフローさせながら被処理体を洗浄するタイプの洗浄装置であれば適用可能である。
【００５４】
また、上記実施形態ではカバーとして２つに分割したタイプのものを示したが、カバーを１枚で構成してもよい。その場合には、カバーの片側のみに上記構成と同様のカバー開閉機構や追従機構等を設ければよい。また、上記実施形態では、２つに分割されたカバーをいわゆる観音開きにする例について示したが、スライドや折りたたみ等、他の方法で開くようにしてもよい。さらに、カバーの分割数は２に限らず３以上であってもよい。
【００５５】
また、カバーを開く際の駆動機構としてロータリーアクチュエータを使用した例を示したが、必ずしもこれに限るものではない。
【００５６】
さらに、カバーを液面に追従させる機構も上記例に限るものではない。例えば、上記実施形態では、追従機構として、カバーの液面に追従する動きを許容するように従動する機構であるスライド機構や平行四辺形リンク機構を示したが、洗浄槽に液面センサを設けて、液面センサで検出された液面高さに基づいて、追従機構を能動的に駆動させるように構成したり、液面センサに加えて、処理液の注入量をモニタした値、あるいはレシピ上の注入量の値に基づいて、追従機構を能動的に制御するようにしてもよい。
【００５７】
さらにまた、上記実施形態ではカバーが液面に追従して昇降する場合について示したが、液面をスライドする等の他の動作を行うようにしてもよい。
【００５８】
さらにまた、上記実施形態で説明した複数の処理液による処理の場合に、薬液は上記のものに限定されることなく種々のものを採用することができる。さらにまた、上記実施形態では被処理体として半導体ウエハを適用した場合について示したが、液晶表示装置（ＬＣＤ）用基板等、他の被処理体の洗浄処理にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の一実施形態に係る洗浄装置を示す平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線による断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線による断面図。
【図４】図１〜３に示す洗浄装置の回動機構の構成要素であるスライド機構の構成を示す断面図。
【図５】図１〜３に示す洗浄装置において、カバーが液面を覆っている状態を模式的に示す正面図。
【図６】図１〜３に示す洗浄装置において、カバーを開いた状態を模式的に示す正面図。
【図７】図１〜３に示す洗浄装置のカバー開閉機構における駆動機構を駆動するためのエアーの配管図およびケーシングに導入するＮ２ガスの配管図。
【図８】本発明の一実施形態の洗浄装置における処理液の供給および排出、ならびに洗浄装置の制御について示す模式図。
【図９】本発明の一実施形態の洗浄装置における洗浄処理の処理シーケンスおよびカバーの開閉動作の一例を説明するための図。
【図１０】本発明の一実施形態の洗浄装置における上記洗浄処理のフローチャート。
【図１１】図９に示す処理シーケンスの際のカバーの開閉動作の他の例を説明するための図。
【図１２】カバー開閉機構の変形例を示す部分断面側面図。
【図１３】カバー開閉機構の変形例を示す正面図。
【図１４】カバー開閉機構の変形例において、液面に位置しているカバーを上昇させた状態を示す部分断面側面図。
【図１５】カバー開閉機構の変形例において、液面に位置しているカバーを上昇させた状態を示す正面図。
【図１６】カバー開閉機構の変形例において、ロータリーアクチュエータである駆動機構およびをシリンダ機構を駆動するためのエアーの配管図およびケーシングに導入するＮ２ガスの配管図。
【図１７】カバー開閉機構の変形例において、カバーを開いた状態を示す正面図。
【符号の説明】
【００６０】
１；筐体
２；洗浄槽
３；ノズル
４；ウエハ保持機構
５；ウエハ保持部
８；外槽
１２ａ，１２ｂ；駆動機構
１３，２５，７１，７６；ケーシング
１４ａ，１４ｂ；スライド機構
１５ａ，１５ｂ；支持板
１６ａ，１６ｂ；シャフト
１７ａ，１７ｂ；上下動機構
１８ａ，１８ｂ；回動部材
２０，２０′；カバー開閉機構
２１；シャフト
２２；リニアブッシュ
２３；ブラケット
２５；ベースボックス
４０；処理液供給配管
４１；処理液供給機構
６２，６３；処理液排出配管
７０；プロセスコントローラ
７２；記憶部
８２；シリンダ機構
８４；平行四辺形リンク
８５；連結部材
Ｗ；半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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