(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のボンディングパッドを有するチップを用意するステップと、
複数のリードを有するリードフレーム上に前記チップの裏側に形成されているダイアタッチフィルムを介して前記チップを設置するステップと、
前記リードフレーム上の一本の直線からなり、前記ダイアタッチフィルムから突出する前記リードの内端に形成される複数のフィンガーのうちＴ字形または十字形をなしている少なくとも１つの基準フィンガーと交差する二進法コード基準ラインによって、前記ボンディングパッドに近接する第１コード区域の面積と前記ボンディングパッドから遠い第２コード区域の面積とが同じになるように複数の前記フィンガーを等分に区切るステップと、
複数の前記フィンガーの前記第１コード区域または前記第２コード区域の何れかと前記ボンディングパッドとをワイヤーボンディング方式で電気接続し、識別コードを構成するボンディングワイヤ群を形成するステップと、
を含むことを特徴とする識別コードの形成方法。
【請求項２】
前記識別コードは、長さが異なる前記ボンディングワイヤ群から構成することを特徴とする請求項１に記載の識別コードの形成方法。
【請求項３】
前記ボンディングワイヤ群は少なくとも一本の長いボンディングワイヤを有し、前記長いボンディングワイヤは、前記二進法コード基準ラインを越えて前記第２コード区域と接続して「１」と識別することを特徴とする請求項１に記載の識別コードの形成方法。
【請求項４】
前記ボンディングワイヤ群は少なくとも一本の短いボンディングワイヤを有し、前記短いボンディングワイヤは、前記二進法コード基準ラインを越えず前記第１コード区域と接続して「０」と識別することを特徴とする請求項１に記載の識別コードの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体実装過程に利用可能な識別コードの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrate Circuit）チップとチップ搭載体との電気接続方式は、何種類もある。例えば、ワイヤーボンディング、テープ自動ボンディング、フリップチップボンディング等の方式がよく使用されているが、半導体実装工程においてチップと基板との間の接続に最も利用される接続方式は、ワイヤーボンディング技術である。ワイヤーボンディング工程では、基板、またはリードフレームを外部接続用にして、ボンディングワイヤを介して前記基板、またはリードフレームのインナフィンガー、またはインナリードとチップのボンディングパッドとをワイヤーボンディング技術で電気接続している。
【０００３】
ワイヤーボンディングマシンは、既に半導体パッケージ工場で使用され、その数量も多く増えている。中華民国国内工業技術研究院の調査によると、半導体パッケージ工場内にあるウエハーダイシングマシン、ダイアタッチングマシン、ワイヤーボンディングマシンのそれぞれの数量は、約１対４対１６の比率であり、ワイヤーボンディングは自動または半自動化方式で行っている。
【０００４】
従来のワイヤーボンディング工程において、設定ミスによるボンディングワイヤの接合不良や他のボンディング問題が発生した場合、人力を使って沢山のワイヤーボンディングマシンの中から不良のマシンを発見するのは困難であった。さらに、迅速に不良のマシンを見付けなければ後続にワイヤーボンディングミスが継続され材料損失になってしまうという問題があった。
【０００５】
従って、不良のワイヤーボンディングマシンを迅速に追跡することができるような識別機能を備える設備や方法の開発は、重要な課題となる。簡単にバーコード（barcode）または外部識別コードをチップ搭載体に接着させだけでは、半導体実装工程を進行中のバーコードまたは外部識別コードには、紛失、損傷、または汚染等の問題が容易に生じる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の主な目的は、不良のワイヤーボンディングマシンを追跡可能な識別コードの形成方法を提供することにある。
また、本発明のもう一つの目的は、ワイヤーボンディング工程中に形成可能な識別コードの形成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するために本発明による識別コードの形成方法は次のステップを含む。
先ず、複数のボンディングパッドを有するチップを用意し、チップの裏側に形成されているダイアタッチフィルムを介してリードフレームにチップを設置する。リードフレームは、複数のリード、チップが設置されたときダイアタッチフィルムから突出して複数のリードの内端に形成される複数のフィンガー、および複数のフィンガーのうちＴ字形または十字形をなしている少なくとも１つの基準フィンガーを有する。前記リードフレームの上に一本の直線状に形成され、基準フィンガーと交差する二進法コード基準ラインを設定する。
二進法コード基準ラインは、フィンガー群を等分に区切ることにより、フィンガー群をボンディングパッド群に近接する第１コード区域の面積と、ボンディングパッド群から遠い第２コード区域の面積とが同じになるように分ける。
【０００８】
最後に、ワイヤーボンディング方式で複数のボンディングワイヤを形成し、前記ボンディングワイヤ群を用いて前記ボンディングパッド群と前記フィンガー群とを電気接続する。
ここでは、前記ボンディングワイヤ群は前記フィンガー群の一端と接続する場合、前記フィンガー群にある前記第１コード区域および前記第２コード区域の何れかと任意に接合することによって識別コードを構成している。
【０００９】
前記識別コードは、長さが異なる前記ボンディングワイヤ群から構成することができる。
前記ボンディングワイヤ群は、少なくとも一本の長いボンディングワイヤを有する。前記長いボンディングワイヤは、前記二進法コード基準ラインを越えて前記第２コード区域と接続して「１」と識別する。
【００１０】
前記ボンディングワイヤ群は、少なくとも一本の短いボンディングワイヤを有する。前記短いボンディングワイヤは、前記二進法コード基準ラインを越えず前記第１コード区域と接続して「０」と識別する。
【００１３】
このように、リードフレームの上に一本の二進法コード基準ラインを設定し、ワイヤーボンディングマシンを用いて長さが異なる複数のボンディングワイヤにより形成された本発明による識別コードは、不良のワイヤーボンディングマシンの追跡に使用され、不良のワイヤーボンディングマシンを識別する所要時間を短縮する。また、後続のワイヤーボンディングの不良を防止し、材料の損失を低減し、製造品の良品率を向上させる。さらに、半導体実装工程の進行中に、識別コードの損失、損傷あるいは汚染等が生じる問題がない。
【００１４】
また、このような本発明による識別コードの形成ステップは、上述のようにワイヤーボンディング工程中に実施することができる。そのため、製造ステップを増やすこと無くワイヤーボンディングマシンの不良を迅速に識別することができる。このように製造過程との整合による極めて便利な方式で形成した識別コードは、汚染を起こさず良品率にも影響を及ぼさない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
（一実施形態）
本発明の一実施形態について、図１から図４を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態による識別コードの形成方法は、主に「チップを用意する」ステップ１１、「チップを搭載体であるリードフレームに設置する」ステップ１２、「搭載体の上に一本の二進法コード基準ラインを設定する」ステップ１３、「ワイヤーボンディング方式で複数のボンディングワイヤの形成と同時に識別コードを構成する」ステップ１４等を含む。
【００１６】
先ず、ステップ１１において、チップを用意する。図２および図３に示すように、チップ１１０は主面１１２を備え、チップ１１０の外部接続用電極として主面１１２には複数のボンディングパッド１１１を設置する。ボンディングパッド１１１は、チップ１１０の主面１１２の側面、その反対の側面、あるいは周囲の側面に配列することができる。チップ１１０は、シリコン、ガリウムヒ素（gallium arsenide）あるいは他の半導体材質を採用して製作することができる。
【００１７】
次に、ステップ１２において、チップを搭載体であるリードフレームに設置する。図２に示すように、チップ１１０をリードフレーム１２０の上表面に設置する。本実施形態において、例えば、Ｂ‐ステージ樹脂、粘着性フィルム、エポキシ、非導電樹脂あるいは液状樹脂等を用いたダイアタッチングフィルム１５０によって、チップ１１０をリードフレーム１２０の上表面に接着する。
【００１８】
図３に示すように、リードフレーム１２０は複数のフィンガー１２１を備える。本実施形態において、リードフレーム１２０にはリードフレームを使用することができ、フィンガー１２１群はリードフレームにある複数のリードの内端に形成する。各リード１２４はフィンガー１２１を有している。フィンガー１２１群は、チップ１１０の周辺に形成するので、ボンディングパッド１１１群と便利に電気接続することができる。
なお、図３に示すように、少なくともフィンガー１２１はＴ字形のようになり、あるいは少なくとも一つのフィンガー１２１は十字形（例えば、４８号リード）のようにする。
【００１９】
次に、ステップ１３において、リードフレーム１２０の上に一本の二進法コード基準ラインを設定する。図２および図３に示すように、二進法コード基準ライン１３０は、フィンガー１２１群を区切っている。これにより、フィンガー１２１群に、ボンディングパッド１１１群に近接する第１コード区域およびボンディングパッド１１１群から遠い第２コード区域を設ける。
二進法コード基準ライン１３０は直線であってもよく、例えば、識別マシンによって同時に設定される仮直線、またはリードフレーム１２０上にエッチングあるいは敷設で形成される実線である。
【００２０】
また、二進法コード基準ライン１３０は、フィンガー１２１群を等分する。つまり、二進法コード基準ライン１３０は、フィンガー１２１群の中心に位置するので、フィンガー１２１群は２つのコード区域（第１コード区域１２２と第２コード区域１２３）に等分されてワイヤーボンディングを行うときに便利である。
【００２１】
最後に、ステップ１４において、ワイヤーボンディング方式で複数のボンディングワイヤの形成と同時にワイヤーボンディングマシンの識別コードを構成する。図２および図３において、ワイヤーボンディング技術を用い複数のボンディングワイヤ１４０を形成する。ボンディングワイヤ１４０群の両端は、ボンディングパッド１１１群とフィンガー１２１群とにそれぞれ接続され、これによりチップ１１０とリードフレーム１２０とは相互に電気接続される。
ここで、ボンディングワイヤ１４０群はフィンガー１２１群の一端と接続する場合、フィンガー群にある第１コード区域１２２および第２コード区域１２３の何れかと任意に接続することによって、ワイヤーボンディングマシンの識別コードを構成している。
【００２２】
具体的に言うと、ワイヤーボンディングマシンの識別コードは、長さが異なるボンディングワイヤ１４０群から構成する。通常、ボンディングワイヤ１４０群は、少なくとも一本の長いボンディングワイヤ１４１を有し、長いボンディングワイヤ１４１を、二進法コード基準ライン１３０を超えて第２コード区域１２３と接続することで、識別コード「１」として識別する。
【００２３】
一方、ボンディングワイヤ１４０群は、少なくとも一本の短いボンディングワイヤ１４２を有し、短いボンディングワイヤ１４２は、二進法コード基準ライン１３０を越えず第１コード区域１２２と接続することで識別コード「０」として識別する。
また、設定規則の相違により、識別コードを置き換えることができ、例えば、二進法コード基準ライン１３０を越える長いボンディングワイヤ１４１を識別コード「０」とし、二進法コード基準ライン１３０を越えない短いボンディングワイヤ１４２を識別コード「１」として識別してもよい。
【００２４】
各ワイヤーボンディングマシンには識別コードが設けられ、このワイヤーボンディングマシンの識別コードにより、リードフレーム１２０にワイヤーボンディングマシンの識別コードをワイヤーボンディング方式で形成する。
即ち、上述のワイヤーボンディングマシンの識別コードの形成は、電気接続のワイヤーボンディング工程と同時に行うことができるため、余分にバーコードの貼着、あるいは外部からの識別コードを追加する必要性がない。
【００２５】
本実施形態において、図３および図４に示すように、ワイヤーボンディングマシン番号が１である場合、４８号リード１２４の上に「１」を表す長いボンディングワイヤ１４１をワイヤーボンディングで形成し、残るリード１２４の上に「０」を表す短いボンディングワイヤ１４２をワイヤーボンディングで形成する。このように、ワイヤーボンディングマシンの識別コード「１」は、リードフレーム１２０のボンディングワイヤ１４０群が１号ワイヤーボンディングマシンにより形成されることを示している。
【００２６】
また、他の例で説明すると、図３に示すように、４８号リードのボンディングワイヤ１４０は識別コード「１」を表す長いボンディングワイヤ１４１とし、４７号リードのボンディングワイヤ１４０は識別コード「１」を表す長いボンディングワイヤ１４１とし、４６号リードのボンディングワイヤ１４０は識別コード「０」を表すい短いボンディングワイヤ１４２とし、４５号リードのボンディングワイヤ１４０は識別コード「１」を表す長いボンディングワイヤ１４１とし、４４号リードのボンディングワイヤ１４０は識別コード「０」を表す短いボンディングワイヤ１４２とする。よって、上述のボンディングワイヤ１４０群から構成されるワイヤーボンディングマシンの識別コードは「０１０１１」のようになっている。
【００２７】
ワイヤーボンディングマシンの識別コード「０１０１１」は、二進法で表現される二進数であり、この二進法では演算の基本単位としてのビット（bit）を使用し、各ビットは０と１だけで数を表している。
二進数を十進数に変換する方法は、例えば、二進数の１０１１を十進数に変換する場合、先ず最下位（最右側）の桁から２0、２1、２2、２3……の重みをつける。従って、二進数の１０１１は１０１１＝１×２3＋０×２2＋１×２1＋１×２0＝１１となり、これは十進数の１１に相当する。
【００２８】
本実施形態において、前記ワイヤーボンディングマシンの識別コード「０１０１１」は０１０１１＝０×２4＋１×２3＋０×２2＋１×２1＋１×２0＝１１となり、これは、リードフレーム１２０のボンディングワイヤ１４０群が１１号ワイヤーボンディングマシンにより形成さたことを示している。同様に、上述のように他のワイヤーボンディングマシンの識別コードも確認することができる。４８本全部のリード１２４によると、２48‐１の数のワイヤーボンディングマシンを識別することができる。
【００２９】
このように本実施形態による識別コードの形成方法によると、ワイヤーボンディング工程を行い、同時に上述のワイヤーボンディングマシンの識別コードを形成することができる。それはチップ１１０とリードフレーム１２０との上に、長さが異なる複数のボンディングワイヤとして構成し、各リードフレームが何号のワイヤーボンディングマシンを介してワイヤーボンディングが行われたかを判別できる。
【００３０】
ワイヤーボンディングで形成されたボンディングワイヤの品質に問題がある場合、ワイヤーボンディングマシンの識別コードによって短時間に不良のワイヤーボンディングマシンを見つけてその作業を停止させ、検査および修理を実行し、後続にワイヤーボンディングミスが継続されることを避けることができる。
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明の保護範囲は特許請求の範囲で限定されて、この保護範囲に基づいて、本発明の精神と範囲内に触れるいかなる変更や修正も本発明の保護範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態による識別コードの形成方法を示すフローチャートである。
【図２】本発明の一実施形態による識別コードを示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態による識別コードを示す平面図である。
【図４】本発明の一実施形態による識別コードとリード番号とを示す説明図である。
【符号の説明】
【００３２】
１１０：チップ、１１１：ボンディングパッド、１１２：主面、１２０：リードフレーム、１２１：フィンガー、１２２：第１コード区域、１２３：第２コード区域、１２４：リード、１３０：二進法コード基準ライン、１４０：ボンディングワイヤ、１４１：長いボンディングワイヤ、１４２：短いボンディングワイヤ、１５０：ダイアタッチフィルム。
【図１】
0004787854.tif 000002
【図２】
0004787854.tif 000003
【図３】
0004787854.tif 000004
【図４】
0004787854.tif 000005