(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサ本体と、該センサ本体を収納するセンサケースと、一端部が該センサ本体に接続され他端部が外部に接続されるセンサ端子と、該センサ端子を収納して該センサケースに接合され前記センサ端子の他端部を前記センサケース内に突出して配置するハウジングと、を備えたセンサの防水構造であって、
前記ハウジングから前記センサケース内に突出した一対の前記センサ端子の一方のみが被覆部で覆われ、
前記センサケース内に、接着剤が、前記被覆部の先端を覆う箇所まで充填されていることを特徴とするセンサの防水構造。
【請求項２】
前記センサケース内に接着剤が、圧力変動を許容する空間を確保して充填されていることを特徴とする請求項１に記載したセンサの防水構造。
【請求項３】
前記被覆部が前記ハウジングに連設されて該ハウジングに一体成形されていることを特徴とする請求項１または２に記載したセンサの防水構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば自動車のエンジンやトランスミッションに用いられる歯車や主軸等の回転体の回転数を検出するのに用いるセンサの防水構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のセンサとして、図５に示すように、センサケース１０１内に、不図示のセンサ本体が組み付けられ一対のセンサ端子１０２が外部に突出したセンサハウジング１０３を収容し、センサカバー１０４でセンサケース１０１を封止したセンサ１００が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２１４９０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に開示された従来のセンサ１００において、センサ端子１０２をつたって外部からセンサハウジング１０３内に水が浸入した場合に、一対のセンサ端子１０２のセンサハウジング１０３内で露出している部分に付着すると、センサ１００の通電状態において、センサ端子１０２間でリークが発生し、出力信号が規定通りの値にならずに、このセンサ１００の信号を監視する制御回路にエラーが起きる虞がある。
これに対して、センサハウジング１０３内を防水するために、センサハウジング１０３内に接着剤を充填することも考えられるが、センサケース１０１にセンサカバー１０４を熱溶着する際のセンサハウジング１０３内の温度上昇によって接着剤の体積が減少したり、ガスを発生したりすることで、センサハウジング１０３内の圧力に急激な変動が生じて破裂することがあるために、接着剤をセンサハウジング１０３内の全部に充填することができない。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡単な構造で防水特性の向上を図ることができるセンサの防水構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１）本発明に係るセンサの防水構造は、センサ本体と、該センサ本体を収納するセンサケースと、一端部が該センサ本体に接続され他端部が外部に接続されるセンサ端子と、該センサ端子を収納して該センサケースに接合され前記センサ端子の他端部を前記センサケース内に突出して配置するハウジングと、を備えたセンサの防水構造であって、前記ハウジングから前記センサケース内に突出した一対の前記センサ端子の一方のみが被覆部で覆われ、前記センサケース内に、接着剤が、前記被覆部の先端を覆う箇所まで充填されていることを特徴とする。
【０００７】
上記１）に記載の発明によれば、センサケース内でハウジングから突出したセンサ端子の一方が被覆部により覆われ、被覆部の先端を覆う箇所まで接着剤が充填されているために、万が一に、センサケース内に水が浸入したとしても、被覆部によってセンサ端子が覆われるためにセンサ端子にリークは起きず、センサ信号に異常を生ずることがない。従って、簡単な構造で防水特性の向上を図ることができる。
【０００８】
２）また、本発明に係るセンサの防水構造は、上記１）に記載のセンサの防水構造において、前記センサケース内に接着剤が、圧力変動を許容する空間を確保して充填されていることを特徴とする。
【０００９】
上記２）に記載の発明によれば、センサケース内に接着剤が、圧力変動を許容する空間を確保して充填されているので、センサケース内の全部に接着剤を充填することなく、センサケース内での被覆部と接着剤とを除いた残りの空間でもって、例えば熱溶着等の接合手段により生ずるセンサケース内の圧力変動を十分に許容することができる。
【００１０】
３）また、本発明に係るセンサの防水構造は、上記１）または２）に記載のセンサの防水構造において、前記被覆部が前記ハウジングに連設されて該ハウジングに一体成形されていることを特徴とする。
【００１１】
上記３）に記載の発明によれば、被覆部がハウジングに一体成形されるために、被覆部は、ハウジングが成形される際に同時に成形され、別体として成形したり組み付けたりするものと比べて工数の減少を図れるので、生産性の向上を図って低コスト化を実現することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のセンサの防水構造によれば、水が端子に付着するとリークする、エラーが起きる、センサハウジング内の全部に接着剤を充填することができない、という問題を解決でき、これにより、簡単な構造で防水特性の向上を図ることができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係る複数の好適な実施の形態例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１４】
（第１実施形態）
図１は本発明のセンサの防水構造の第１実施形態を説明するセンサのセンサ端子の軸方向に沿った断面図、図２は図２に示すセンサのＡ−Ａ線断面図である。
【００１５】
図１に示すように、本発明のセンサの防水構造を用いたセンサ１０は、センサ本体１１と、センサケース１２と、ハウジング１３と、一対のセンサ端子１４，１５と、から主として構成されている。
【００１６】
センサ本体１１は、自動車のエンジンやトランスミッションに内蔵される歯車等の回転体の回転数を検出するのに用いる回転検出用半導体ピックアップセンサであり、略円柱形状のケース１６から一対のリード部１７，１７が突出して備えられている。
【００１７】
センサケース１２は、絶縁性のある樹脂製であって、センサ本体１１の外径よりも大きい内径を有する有底状の円筒形状に形成されており、内周部にセンサ収容部１８を有し、端部開口部にハウジング固定部１９を有する。
【００１８】
ハウジング１３は、センサケース１２と同種の樹脂製であって、センサケース１２の外径に略等しい外径を有するハウジング本体部２０と、取付用のフランジ部２１と、センサケース１２内に突出するセンサ本体取付部２２と、を備えている。
【００１９】
ハウジング本体部２０は、図１中の上方から下方へ向けて一対のセンサ端子１４，１５を絶縁してそれぞれ固定しており、上部にセンサ端子１４，１５の一端部に有する外部接続部２３，２４を囲んで凹状をなすブッシュ固定部２５を有する。ブッシュ固定部２５には、樹脂製やゴム製であって外部回路接続用リード線２６，２７を固定したブッシュ２８が嵌め込まれることで、センサ端子１４，１５の外部接続部２３，２４が外部回路接続用リード線２６，２７にそれぞれ電気的に接続される。ハウジング本体部２０の下端部寄りには、オーリング２９が嵌め付けられている。
【００２０】
フランジ部２１は、ハウジング本体部２０の径方向に板形状に突出しており、先端部寄りに、金属製で円環形状の固定用補強部材３０が固定されている。フランジ部２１は、このセンサ１０を機器に固定する際に、固定用補強部材３０にボルト等の固定手段が挿通され、その固定手段を介してセンサ１０が機器に固定される。
【００２１】
センサ取付部２２は、ハウジング本体部２０の下端部からセンサケース１２内に向けて突出した一対の板部３１，３２を有し、それら板部３１，３２の中間部に、一対の中間接続端子３３，３４を板部３１，３２の軸方向にそれぞれ固定している。板部３１，３２の先端部には、凹形状のセンサ本体固定部３５を有する。このセンサ本体固定部３５にセンサ本体１１が組み付けられ、センサ本体１１の各リード部１７，１７が各板部３１，３２上で各中間接続端子３３，３４の一端部に半田付け等の接合手段によりそれぞれ電気的に接続されている。各中間接続端子３３，３４は、それぞれの他端部がセンサ取付部２２の中央部分で各板部３１，３２に掛け渡された連結部３６上に配置されている。連結部３６の裏側には、外乱防止用のコンデンサ(抵抗器)３７が、各中間接続端子３３，３４に並列に電気的に接続されている。
【００２２】
センサ端子１４，１５は、各板部３１，３２に沿ってハウジング本体部２０の下端部から突出した他端部にセンサ本体接続部３８，３９を有し、これらセンサ本体接続部３８，３９がセンサ取付部２２における連結部３６上において各中間接続端子３３，３４の他端部に半田付け等の接合手段によりそれぞれ電気的に接続されている。
【００２３】
そして、センサケース１２内へ突出したセンサ端子１４，１５における連結部３６の近傍までの間に被覆部４０が形成されている。被覆部４０は、ハウジング本体部２０と同一の絶縁性のある樹脂製であって、ハウジング本体部２０の下端面４１から連結部３６までの略半分の長さでもってセンサ端子１４，１５を覆って両板部３１，３２に連設されている。
【００２４】
図２に示すように、被覆部４０が両センサ端子１４，１５の一部のセンサ本体接続部３８，３９を絶縁して覆っているために、このセンサ１０が動作中に、万が一に、センサケース１２内に水等が浸入したとしても、両センサ端子１４，１５間が絶縁されているために、リーク等の支障を生ずることがない。
【００２５】
このようなセンサ１０は、センサケース１２内の底板４２からの所定位置までが接着剤充填範囲(図１参照)Ｃになっているために、センサケース１２の内部容積から、接着剤充填範囲Ｃまでの接着剤の体積と、被覆部４０の体積と、を減算した際に、予め定められた大きさの容積の空間部(図１参照)４３がセンサ取付部２２とセンサケース１２との間であって板部３１，３２の周りに形成される。そして、センサケース１２のハウジング固定部１９がハウジング１３の下端面４１に、例えば、熱溶着によって接合される。その際、センサケース１２の内部に圧力変動が生じたとしても、空間部４３がその圧力変動を許容することで圧力変動に十分耐えることができる。
【００２６】
センサ１０は、フランジ部２１の固定用補強部材３０を介して不図示の機器に固定され、センサケース１２及びハウジング本体部２０が、オーリング２９を介して機器に受けられたセンサ装着部に収容固定される。また、ブッシュ２８に収容された外部回路接続用リード線２６，２７が不図示の外部の制御回路にそれぞれ電気的に接続され、センサケース１２の底板４２が、機器に内蔵されている回転体に非接触に近接して配置される。制御回路から一方の外部回路接続用リード線２６に所定の電位が与えられることで、一方の外部回路接続用リード線２６、一方のセンサ端子１４、一方の中間接続端子３３、センサ本体１１の一方のリード部１７、センサ本体１１、センサ本体１１の他方のリード部１７、他方の中間接続端子３４、他方のセンサ端子１５、他方の外部回路接続用リード線２７を通じて電流が供給されるために、センサ本体１１が作動されることで、回転体の回転数を、例えばパルス信号等の電気信号に変換して他方の外部回路接続用リード線２７から制御回路に与え、制御回路において回転体の回転数が監視される。
【００２７】
以上説明したように、第１実施形態のセンサ１０によるセンサの防水構造によれば、センサケース１２内でハウジング１３から突出したセンサ端子１４，１５の一部が被覆部４０により覆われるために、万が一に、センサケース１２内に水等が浸入したとしても、被覆部４０によってセンサ端子１４，１５が覆われているためにセンサ端子１４，１５にリークは起きず、センサ信号に異常を生ずることがない。また、センサケース１２内の全部に接着剤を充填することなく、センサケース１２内での被覆部４０と接着剤充填範囲Ｃとを除いた残りの空間部４３でもって、熱溶着等の接合手段により生ずるセンサケース１２内の圧力変動を十分に許容することができる。これにより、簡単な構造で防水特性の向上を図ることができる。また、センサ端子１４，１５が被覆部４０で覆われることで、振動にも耐えうる構造を作り出すことができる。
【００２８】
また、第１実施形態のセンサ１０によるセンサの防水構造によれば、被覆部４０がハウジング１３に一体成形されるために、被覆部４０は、ハウジング１３が成形される際に同時に成形され、別体として成形したり組み付けたりするものと比べて工数の減少を図れるので、生産性の向上を図って低コスト化を実現することができる。
【００２９】
（第２実施形態）
次に、図３及び図４を参照して、本発明のセンサの防水構造の第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態において、既に説明した部材等と同様な構成・作用を有する部材等については、図中に同一符号または相当符号を付することにより、説明を簡略化する。図３は本発明のセンサの防水構造の第２実施形態を説明するセンサのセンサ端子の軸方向に沿った断面図、図４は図３に示すセンサのＢ−Ｂ線断面図である。
【００３０】
図３に示すように、第２実施形態のセンサの防水構造が用いられるセンサ５０は、一対のセンサ端子１４，１５のうちの他方のセンサ端子１５のみに被覆部５１を設けており、他の部位は、第１実施形態と同様になっている。
【００３１】
図４に示すように、センサ５０の被覆部５１は、両センサ端子１４，１５のうちの他方のセンサ端子１５の一部を絶縁して覆っているために、このセンサ１０が動作中に、万が一に、センサケース１２内に水等が浸入して、被覆部５１が設けられていない一方のセンサ端子１４に水が付着したとしても、他方のセンサ端子１５が被覆部５１によって絶縁されているために、リーク等の支障を生ずることがない。
【００３２】
このようなセンサ５０は、センサケース１２内の底板４２からの所定位置までが接着剤充填範囲(図３参照)Ｃになっているために、センサケース１２の内部容積から、接着剤充填範囲Ｃまでの接着剤の体積と、被覆部５１の体積と、を減算した際に、第１実施形態における空間部４３よりも大きい容積に予め定められた空間部(図３参照)５２がセンサ取付部２２とセンサケース１２との間であって、板部３１，３２の回り及び内側に形成される。そして、センサケース１２のハウジング固定部１９がハウジング１３の下端面４１に、熱溶着等によって接合される。その際、センサケース１２の内部に圧力変動が生じたとしても、空間部５２がその圧力変動を許容することで圧力変動に十分耐えることができる。
【００３３】
第２実施形態のセンサ５０によるセンサの防水構造によれば、第１実施形態の作用効果に加えて、一対のセンサ端子１４，１５のうちの他方のセンサ端子１５にみに被覆部５１を設けることで、一方のセンサ端子１４とのリークを防止することができるとともに、従来の成型金型の大規模な変更を伴うことなく、大幅な設備投資を行う必要がない。
【００３４】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。例えば、センサ本体は、回転検出用半導体ピックアップセンサに限らずに、振動センサや加速度センサ等としても良い。
【００３５】
また、センサ端子は、図示したように、上方から下方に向けて直線的に配置されるものに代えて、中間部分で折り曲げられることで、横方向に引き出されるようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明のセンサの防水構造の第１実施形態を説明するセンサのセンサ端子の軸方向に沿った断面図である。
【図２】図２に示したセンサのＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明のセンサの防水構造の第２実施形態を説明するセンサのセンサ端子の軸方向に沿った断面図である。
【図４】図３に示したセンサのＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】従来のセンサの断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０，５０  センサ
１１        センサ本体
１２        センサケース
１３        ハウジング
１４，１５  センサ端子
４０，５１  被覆部
【図１】
0004672528.tif 000002
【図２】
0004672528.tif 000003
【図３】
0004672528.tif 000004
【図４】
0004672528.tif 000005
【図５】
0004672528.tif 000006