(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）配線基板の表面に、第１の電子部品を半田付けにより前記配線基板に設けられた配線と電気的に接続するための半田付け用導電パッドと、前記配線基板の前記表面の第２の電子部品実装領域に固定される第２の電子部品の接続端子とボンディングワイヤを介して接続される、前記第２の電子部品と前記配線基板に設けられた配線とを電気的に接続するワイヤボンディング接続用導電パッドとを形成する工程と、（ｂ）前記ワイヤボンディング接続用導電パッドの表面に、アクリル樹脂をモノマー換算した時のモル数をｍＡ、リン酸エステルのモル数をｍＰとしたときのｍＰの比率（ｍＰ／（ｍＡ＋ｍＰ））が０．３〜０．５の割合からなり、かつ合計量が８０質量％以上のアクリル樹脂とリン酸エステルを含有する樹脂ペーストを塗布して、前記ワイヤボンディング接続用導電パッドの表面を樹脂膜で覆うとともに、前記半田付け用導電パッドの表面に半田ペーストを塗布する工程と、（ｃ）（ｂ）工程で得られた前記半田ペーストを塗布した半田付け用導電パッドに前記第１の電子部品を載置した状態でリフロー加熱して半田付けするとともに、前記第２の電子部品実装領域に前記第２の電子部品を固定する工程と、（ｄ）（ｃ）工程で得られた配線基板から前記樹脂膜を剥離するとともに、前記ワイヤボンディング接続用導電パッドの表面の有機物成分を除去する工程と、（ｅ）（ｄ）工程で露出した前記ワイヤボンディング接続用導電パッドと前記第２の電子部品の接続端子とをボンディングワイヤにて接続する工程とを具備することを特徴とする表面実装モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂ペースト中にさらに無機質フィラーを３〜１０質量％の割合で添加することを特徴とする請求項１記載の表面実装モジュールの製造方法。
【請求項３】
（ｂ）工程において、樹脂ペーストを厚みが４０〜１００μｍで塗布することを特徴とする請求項１または２記載の表面実装モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の表面に電子部品を実装する表面実装モジュールの製造方法に関し、特に電子部品実装領域に加えて、電子部品と配線基板とを電気的に接続する導電パッドが配線基板の表面に形成された表面実装モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体チップやコンデンサなどの電子部品を配線基板の上面に実装した表面実装モジュールが開発されており、この表面実装モジュールの小型化に伴い、これに実装される電子部品の小型化、実装密度を高めることが要求されて、電子部品を配線基板の上面に直接半田付けする方法が用いられている。
【０００３】
また、上記表面実装モジュールにおいては、電子部品と配線基板とを電気的に接続するための導電パッドを電子部品実装領域に加えて配線基板の表面に形成して、電子部品実装した後で電子部品と導電パッドとをボンディングワイヤで電気的に接続することが行われている。なお、この導電パッドは配線基板の表面に剥き出しで存在する。
【０００４】
かかる表面実装モジュールにおける電子部品の半田付け方法は、半田粉末にフラックスを混練した半田ペーストを配線基板の所定の位置にスクリーン印刷法などによって印刷塗布した後、この上面に電子部品を載置してリフロー炉を通し、リフロー炉内で半田ペーストを溶融させて配線基板と電子部品とを半田付けする方法が採られている。
【０００５】
上記方法においては、半田ペーストが溶融する際にその一部が飛散して、導電パッドの上面に付着してしまい、これが導電パッドとボンディングワイヤとの接着を阻害して電気的接続の信頼性が損なわれるという不具合があった。そこで、従来この種の実装方法では、半田付けした後にモジュールごと洗浄して飛散した半田粒を除去する工程を追加せざるを得ず、不経済であるとともに大量の洗浄液を使用するために環境に悪影響を及ぼす等の問題があった。
【０００６】
そのため、リフロー加熱時に導体パッドの表面に半田が付着することを防止するために、耐熱性を有する樹脂膜で導電パッドの表面を覆ってリフロー加熱し、リフロー加熱後に樹脂膜を剥がすことが行われている。
【０００７】
ところが、従来の樹脂膜では、リフロー加熱した後で樹脂膜を導電パッドの表面から剥離する際に剥離した後に樹脂膜の一部の有機物成分が残留して樹脂残りとなってしまい、導電パッドとボンディングワイヤとの接合状態が悪くなることから、溶剤等で洗浄をする必要があった。また、樹脂膜の耐熱性が悪い場合には、樹脂膜の引っ張り強度や引き裂き強度が低下して剥離できないという不具合があった。特に、環境を考慮した鉛を含まないいわゆる「鉛フリー半田」を用いた場合には、半田の融点が高くてリフロー炉の温度を高く設定する必要があり、樹脂膜の樹脂残りや強度低下が顕著であった。
【０００８】
そこで、特許文献１では、プリント配線基板の表面に半田付けする際に、半田耐熱用マスキングテープとして、含浸紙と繊維とを混抄した支持基材の片面にシリコンアクリル共重合体樹脂とアクリル酸エステル共重合体樹脂とを混合した樹脂を塗工したものが開示され、樹脂の残存がなくかつテープを剥がすときに途中で切れたりすることがないことが記載されている。
【特許文献１】特開２００５−２５５９２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１の耐熱用マスキングテープでは、マスキングテープに塗布される時点でシリコンアクリル共重合体樹脂とアクリル酸エステル共重合体樹脂の一部が重合などの架橋反応が未反応で、加熱によって架橋反応が進行するために粘弾率を高めて樹脂残りを防止しているものの、架橋反応する際に表面に−ＯＨ基が多数存在する配線基板を用いた場合には配線基板の−ＯＨ基と未反応の樹脂とが反応して強固に固着することがあった。また、マスキングテープを剥がした際に導電パッドの表面において目視できるほどの樹脂残りはなくなるものの、目視できない程度の有機物成分を除去することはできず、その後に導電パッドの表面にてボンディングワイヤを接着する際に接続不良が発生する場合があった。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、配線基板の表面に樹脂が残ってボンディングワイヤを接続する際の接続不良を発生することがない表面実装モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の表面実装モジュールの製造方法は、（ａ）配線基板の表面に、第１の電子部品を半田付けにより前記配線基板に設けられた配線と電気的に接続するための半田付け用導電パッドと、前記配線基板の前記表面の第２の電子部品実装領域に固定される第２の電子
部品の接続端子とボンディングワイヤを介して接続される、前記第２の電子部品と前記配線基板に設けられた配線とを電気的に接続するワイヤボンディング接続用導電パッドとを形成する工程と、（ｂ）前記ワイヤボンディング接続用導電パッドの表面に、アクリル樹脂をモノマー換算した時のモル数をｍＡ、リン酸エステルのモル数をｍＰとしたときのｍＰの比率（ｍＰ／（ｍＡ＋ｍＰ））が０．３〜０．５の割合からなり、かつ合計量が８０質量％以上のアクリル樹脂とリン酸エステルを含有する樹脂ペーストを塗布して、前記ワイヤボンディング接続用導電パッドの表面を樹脂膜で覆うとともに、前記半田付け用導電パッドの表面に半田ペーストを塗布する工程と、（ｃ）（ｂ）工程で得られた前記半田ペーストを塗布した半田付け用導電パッドに前記第１の電子部品を載置した状態でリフロー加熱して半田付けするとともに、前記第２の電子部品実装領域に前記第２の電子部品を固定する工程と、（ｄ）（ｃ）工程で得られた配線基板から前記樹脂膜を剥離するとともに、前記ワイヤボンディング接続用導電パッドの表面の有機物成分を除去する工程と、（ｅ）（ｄ）工程で露出した前記ワイヤボンディング接続用導電パッドと前記第２の電子部品の接続端子とをボンディングワイヤにて接続する工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１２】
ここで、上記構成において、前記樹脂ペースト中にさらに無機質フィラーを３〜１０質量％の割合で添加することが望ましい。
【００１３】
また、上記構成において、（ｂ）工程において、樹脂ペーストを厚みが４０〜１００μｍで塗布することが望ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の表面実装モジュールの製造方法によれば、導電パッドの表面に樹脂膜を形成するための樹脂ペーストとして、アクリル樹脂とリン酸エステルを総量で８０質量％以上含有するものとすることによって、加熱によって架橋反応が起こることがないので、表面に−ＯＨ基が多数存在する配線基板を用いた場合であっても配線基板表面の−ＯＨ基と未反応の樹脂とが反応して強固に固着してしまうことがなく、樹脂膜を剥がした時にボンディングワイヤを接続するための導体パッドの表面に目視できるような樹脂残りが発生することがない。また、樹脂膜を剥がした際に導電パッドの表面に存在してボンディングワイヤの接続不良を生じるような有機物成分を除去することができて、その後に導電パッドの表面にてボンディングワイヤを接合しても接続不良が発生することなく、良好な接続状態とすることができる。
【００１５】
ここで、前記樹脂ペースト中にさらに無機質フィラーを３〜１０質量％の割合で添加することによって、樹脂ペーストの印刷性および保形性が良く、樹脂膜の外周部ににじみやダレが発生することを抑制できる。
【００１６】
また、（ｂ）工程において、樹脂ペーストを厚みが４０〜１００μｍで塗布することによって、樹脂膜を剥がす際に樹脂膜が破れたりしない。また、リフロー加熱する前に樹脂ペーストを印刷してから半田ペーストを印刷する場合には、印刷した樹脂膜の存在によって半田ペーストの印刷性が阻害されることもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の表面実装モジュールの製造方法の好適例を示す工程毎の断面図である図１（ａ）〜（ｅ）を参照しつつ詳細に説明する。
【００１８】
（ａ）工程
まず、図１に示す例においては、（ａ）工程に用いる配線基板１は、絶縁基板１ａと導体配線層１ｂと裏面保護膜１ｃとで構成されている。絶縁基板１ａとしては、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ガラスセラミックス等のセラミックス、または有機樹脂が用いられるが、中でも、後述する第１の電子部品や第２の電子部品が動作することによって発熱して配線基板１が高温になる場合には、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮまたはＳｉ３Ｎ４のセラミック配線基板が好適である。また、単層または複数層の絶縁基板１ａの表面および内部に形成される導体配線層１ｂは、主成分がＷ、ＭｏまたはＣｕからなり所定の配線パターンをなしている。
【００１９】
また、配線基板１の上面には配線パターンの一部として導体パッド２が形成されている。図１（ａ）に示す例においては、導体パッド２として、第１の電子部品４の接続端子４ａと半田付けによって接続される導体パッド２ａ、第２の電子部品５を接着固定する導体パッド２ｂ、第２の電子部品５の上面に存在する接続端子５ａとワイヤボンディングにより接続されるワイヤボンディング接続用導体パッド（以下、ＷＢ導体パッドと略す。）２ｃが形成される。なお、導体パッド２は、導体配線層１ｂと同じく、主成分がＷ、ＭｏまたはＣｕからなり、所望により、その表面にニッケル（Ｎｉ）メッキや金（Ａｕ）メッキ（図示せず）を施したものからなる。
【００２０】
さらに、図１（ａ）に示す例においては、絶縁基板１ａの下面に導体配線層１ｂのサイズを調整（トリミング）して抵抗の大きさを調整した抵抗パターン等（図示せず）が形成されており、このトリミングの際に生じる傷を保護するための裏面保護膜１ｃが配線基板１の下面のほぼ全面にわたって形成されている。
【００２１】
（ｂ）工程
次に、少なくともＷＢ導体パッド２ｃの表面に樹脂ペーストを塗布して樹脂膜８を被着形成する。本発明によれば、樹脂ペーストとして、アクリル樹脂をモノマー換算した時のモル数をｍＡ、リン酸エステルのモル数をｍＰとしたときのｍＰの比率（ｍＰ／（ｍＡ＋ｍＰ））が０．３〜０．５の割合からなり、かつ合計量が８０質量％以上のアクリル樹脂とリン酸エステルを含有するものを用いること、すなわち架橋反応を起こす成分の含有量がほとんどないことが、樹脂膜８がＷＢ導体パッド２ｃの表面の−ＯＨ基と反応して固着することなく、樹脂膜８をＷＢ導体パッド２ｃの表面から剥がす際に樹脂膜８の一部が樹脂残りとして残存することを防止するために重要である。これによって、後述するリフロー加熱によっても架橋反応が起こることがないので、絶縁基板１ａの表面に−ＯＨ基が多数存在する場合であっても絶縁基板１ａと反応することがなく、樹脂膜８を剥がした際にも目視できるような樹脂残りが発生することがない。また、樹脂膜８を後述するリフロー加熱した後で剥がした際にも、ＷＢ導体パッド２ｃの表面に存在してボンディングワイヤ７の接続不良を生じるような有機物成分を除去することができて、その後にＷＢ導体パッド２ｃの表面にてボンディングワイヤ７を接合しても接続不良が発生することなく、良好な接続状態とすることができる。
【００２２】
なお、樹脂ペーストに含有されるリン酸エステルは加熱によって一部が分解してリン酸を生成し、生成したリン酸がＷＢ導体パッド２ｃの表面に存在する有機物成分を吸収する作用を持つことから、ＷＢ導体パッド２ｃの表面の有機物成分が樹脂膜８内部に拡散によって移動する。その結果、リフロー加熱した後に樹脂膜８を剥離すると樹脂膜８とともに有機物成分も除去されて、ＷＢ導体パッド２ｃの表面の有機物分が除かれて清浄化される。
【００２３】
ここで、上記ｍＰの比率（ｍＰ／（ｍＡ＋ｍＰ））が０．３よりも低いと、樹脂膜８の耐熱性が低下してリフロー加熱により樹脂膜８が変質するか、またはＷＢ導体パッド２ｃの表面の浄化作用が低下してボンディングワイヤの接合強度が低下する可能性がある。一方、ｍＰの比率（ｍＰ／（ｍＡ＋ｍＰ））が０．５を超えると、樹脂膜８の保形性や引張り強度が低下してリフロー加熱の後に絶縁基板１ａの表面から樹脂膜８を引き剥がすことができない。さらに、アクリル樹脂とリン酸エステルの合計量が８０質量％よりも少ないと、樹脂膜８の保形性や引張り強度が低く、また、樹脂ペースト中に加熱によって架橋反応を起こす樹脂を含有せしめた場合には、加熱した際の架橋反応によって樹脂膜８がＷＢ導体パッド２ｃと反応して強固に固着してＷＢ導体パッド２ｃの表面に樹脂膜８の一部が樹脂残りとして残ってしまうことがある。
【００２４】
ここで、樹脂ペースト中にさらに無機質フィラー（図示せず）を３〜１０質量％の割合で添加せしめることによって、樹脂ペーストの印刷性および保形性が良く、樹脂ペーストを印刷した樹脂膜８の外周部ににじみやダレが発生することを抑制することができる。
【００２５】
また、樹脂ペーストを厚みが４０〜１００μｍで塗布すると、樹脂膜８を剥がす際に樹脂膜８が破れたりしない。また、リフロー加熱する前に樹脂ペーストを印刷してから半田ペーストを印刷する場合には、印刷した樹脂膜８の存在によって半田ペーストの印刷性が阻害されることもない点で望ましい。
【００２６】
さらに、樹脂ペーストは架橋反応が発生することがないので、樹脂ペーストの粘度が、２５℃、湿度６０％の環境下で１２０日放置した前後における上昇率が２００％以下と経時変化が小さく、安定した印刷性を有する結果、作製日によって印刷された樹脂膜８の形成状態が変動することなく、均一な厚みの樹脂膜８の形成が可能である。
【００２７】
なお、図２に（ア）（ｂ）工程における配線基板を上から見た平面図であり、樹脂膜８の形成領域の一例を示す図（参考として（イ）本実施態様を経て得られる表面実装モジュール２０を上から見た平面図）に示すように、ＷＢ導体パッド２ｃが複数個近接して存在する場合には、これらを一括して１つの樹脂膜８で被覆することもできる。
【００２８】
そして、図１によれば、第１の電子部品に接続される導体パッド２ａの上面に半田ペーストを用い、スクリーン印刷法、ディスペンサ法、転写法等にて半田パターン３を形成する。なお、この工程において、樹脂膜８の塗布工程と半田ペーストの塗布工程とは順序を入れ替えて、半田ペーストを塗布した後に樹脂膜８を塗布してもよい。
【００２９】
（ｃ）工程
次に、図１（ｃ）に示すように、第１の電子部品４をこの半田パターン３の上面に第１の電子部品４の接続端子４ａが配置されるように載置する。図１における電子部品は、抵抗やコンデンサ、ダイオード等の一般の電子部品や、下面に接続端子を有するチップ部品等の第１の電子部品４と、図１（ｃ’）以降に示した、上面側の表面に３００μｍ以下の間隙で複数個の電極を具備するチップ部品等の第２の電子部品５とに大別される。
【００３０】
なお、半田粒６は、半田ペーストを用いこれを加熱して半田付けする時、半田の溶融に伴って半田ペースト中のフラックス成分が蒸発するが、このフラックス成分が蒸発する際に溶融した半田が一緒に飛び散ることによって発生する直径３００μｍ以下の粒状の半田である。
【００３１】
そして、図１（ｃ’）に示すように、第１の電子部品４の下面に形成された接続端子４ａを配線基板１の半田パターン３の上面に位置するように第１の電子部品４を載置した状態で配線基板１をリフロー加熱する。これによって、半田パターン３中の半田成分を溶融させて第１の電子部品４の接続端子４ａを配線基板１上面の導体パッド２ａに半田層２１で半田付けして、第１の電子部品４を配線基板１の上面に実装する。
【００３２】
ここで、このリフロー加熱時には、半田パターン３中の半田成分が溶融すると同時に半田パターン３中のフラックス成分が半田成分とともに周囲に飛散して、樹脂膜８の表面や第１の電子部品４の周囲、上面等にランダムに半田粒６が付着する。
【００３３】
従来の半田付け方法であれば、この飛散して付着した半田粒６を洗浄により除去するのであるが、本発明によれば、この工程で得られた第１の電子部品４が半田付けされた配線基板１を洗浄することなく、樹脂膜８の表面に付着した半田粒６を樹脂膜８ごと除去することができる。また、図１に示す本実施態様によれば、第２の電子部品５はリフロー炉を通すことなくかつ局所的に半田付けされているので、上面に半田粒６が付着すると短絡するおそれのある第２の電子部品５にも半田粒６が付着することがない。
【００３４】
次に、本実施態様では、図１（ｃ’’）に示すように、第１の電子部品４を実装した配線基板１に対して、第１の電子部品４からの最短距離が１〜１０ｍｍ離間した位置に加熱によって第２の電子部品５を半田付けする半田層２２を形成する半田箔を載置し、半田箔の上面に第２の電子部品５を載置して、半田箔を赤外線照射またはレーザー照射によって加熱して第２の電子部品５を配線基板１の上面に半田付けして第２の電子部品５を配線基板１の上面に固定することによって、配線基板１の上面に第１の電子部品４と第２の電子部品５とを実装することができる。
【００３５】
（ｄ）工程
上記工程で電子部品４，５を半田付けした後、配線基板１の表面からテープ状に接着している樹脂膜８を端から引っ張って引き剥がす。これによって、表面が清浄化されたＷＢ導体パッド２ｃが露出する。本発明によれば、樹脂膜８は耐熱性が高くかつ引張強度が高いので、樹脂膜８を剥離する際に樹脂膜８が切れたり、樹脂膜８が変質して残ったりすることがない。
【００３６】
（ｅ）工程
（ｄ）工程で露出したＷＢ導体パッド２ｃと電子部品５の電極パッド５ａとをボンディングワイヤ７にて接続する。ボンディングワイヤ７は金やアルミニウム等の金属からなり、ＷＢ導体パッド２ｃの表面に直接金属間接合によって接合される。本発明によれば、ＷＢ導体パッド２ｃの表面が清浄化されているので、ボンディングワイヤ７の電気的な接続状態も良好である。
【実施例】
【００３７】
アルミナ質セラミックスにて構成された厚み２００μｍの絶縁層を７層積層してなる絶縁基板の表面および内部にタングステンを主成分とした導体配線層にて所定の配線パターンを形成した配線基板を準備した。なお、絶縁基板の下面にはトリミングの傷を保護するためのエポキシ樹脂膜を形成した。配線基板の上面には、第１の電子部品である抵抗、コンデンサ、ダイオード、下面に接続端子を有するチップ部品と半田付けにより電気的に接続する導体パッドと、第２の電子部品である上面に接続端子を有するチップ部品を半田付けして固定するための導体パッドと、第２の電子部品の接続端子とボンディングワイヤを介して電気的に接続するためのＷＢ導体パッドとを形成した。
【００３８】
次に、ＷＢ導体パッドの表面に表１に示す樹脂ペーストを用いて樹脂膜パターンを印刷した。そして、第１の電子部品と半田付けにより電気的に接続する導体パッドにＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系半田粒子とフラックスとを混練した半田ペーストをスクリーン印刷法により印刷、塗布して半田パターンを形成した。
【００３９】
さらに、この半田パターンの上面に第１の電子部品の接続端子を載置して、この第１の電子部品を載置した配線基板を２５０℃でリフロー加熱して半田パターン中の半田成分を溶融させて第１の電子部品を配線基板の上面に半田付けした。
【００４０】
そして、この第１の電子部品が実装された配線基板の上面の所定位置に、ディスペンサ法によって１００μｍ厚みの半田フラックス層を形成した状態で、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の２．５ｍｍ×３．５ｍｍ×厚み５０μｍで中央部に直径１ｍｍの円形の貫通孔を有する半田箔を載置した。この時、半田箔を載置した位置は最も近接した第１の電子部品を実装した位置から１．５ｍｍとした。また、半田箔の上面に第２の電子部品を載置した時、上面視で第２の電子部品の外周からはみ出した半田箔の外周部の平均幅を１００μｍとした。
【００４１】
次に、２種類、計１０個の第２の電子部品をそれぞれの半田箔の上面に載置した。
【００４２】
そして、第２の電子部品の半田箔が加熱されて半田付けされるように２７０℃で１０秒間赤外線照射することによって加熱して第２の電子部品を配線基板の上面に半田付けした。その後、樹脂膜を剥がした。この時、樹脂膜の変色の有無を目視で確認し耐熱性の良し悪しを評価した。表１中、変色がなかったものは○、少し変色が見られたものは△、全体的に変色したものは×で示した。また、樹脂膜を剥がした時の樹脂残りの有無を５０倍の顕微鏡観察にて確認し、試料数５０個に対して樹脂残りがあったＷＢ導体パッドの数を測定した。
【００４３】
さらに、露出したＷＢ導体パッドと第２の電子部品の接続端子とをボンディングワイヤによって接続して表面実装モジュールを作製した。得られた表面実装モジュールに対して、ＷＢ導体パッドと接着したボンディングワイヤ（直径３００μｍのアルミニウムワイヤ、ワイヤがＷＢ導体パッドに接合した部分は長さ：約７５０μｍ×幅：約４５０μｍ）に対して、ワイヤ接合部の横方向からＷＢ導体パッドの表面と平行な方向に荷重を負荷しながら押してゆき、ワイヤが剥離したときの荷重（いわゆるシェア強度）を接着強度として測定した。
【００４４】
また、用いた樹脂ペーストを２５℃、湿度６０％の条件下で６０日間保存し、保存前後の粘度をそれぞれ測定して、保存前の樹脂ペーストの粘度を１として保存後の樹脂ペーストの粘度の上昇率を算出した。それぞれの結果は表１に示した。
【表１】
0004684149.tif 000002
【００４５】
表１に示す結果から明らかなとおり、本発明の工程を経て表面実装モジュールを作製した実施例の試料Ｎｏ．１〜３は、いずれも耐熱性が良好で、樹脂残りもなく、また、ボンディングワイヤの接着強度も高いものであった。
【００４６】
これに対して、ｍｐ比が０．３よりも小さい試料Ｎｏ．４では、樹脂膜の耐熱性が低くて樹脂膜が変質してしまい、樹脂膜を剥がすときにその一部がＷＢ導体パッドの表面に残存して樹脂残りとなってしまった。また、ｍｐ比が０．５を超える試料Ｎｏ．５では、樹脂膜の保形性が悪くなり、樹脂膜を剥がすことができなくなった。さらに、架橋反応が一部未反応のシリコンアクリル共重合樹脂とアクリル酸エステル共重合樹脂とを混合した樹脂を樹脂ペーストとして用いた試料Ｎｏ．６では、耐熱性は良好であったが、５０個中５個のＷＢ導体パッドの表面に樹脂残りが発生してしまい、また、ボンディングワイヤの接着硬度も低いものであった。また、加熱によって重合反応する樹脂ペーストを用いた試料Ｎｏ．７では、５０個中４８個のＷＢ導体パッドの表面に樹脂残りが発生してしまい、ボンディングワイヤの接着強度も低いものであった。
【００４７】
さらに、試料Ｎｏ．１〜３については、所定環境下で６０日間保存した後の粘度上昇率が２００％以下であり、長期間にわたって樹脂ペーストの印刷性がよく、安定して使用できるものであることがわかった。これに対して、試料Ｎｏ．４，５では、６０日間保存した後の粘度上昇率がそれぞれ３２０％、３９０％と高く、長期間の保存に耐えられないものがあることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の表面実装モジュールの製造方法の好適例を示す工程毎の断面図である。
【図２】（ア）（ｂ）工程における配線基板を上から見た平面図であり、樹脂膜８の形成領域の一例を示す図であり、（イ）本実施態様を経て得られる表面実装モジュール２０を上から見た平面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１    配線基板
１ａ  絶縁基板
１ｂ  導体配線層
１ｃ  裏面保護膜
２    導体パッド
２ａ  第１の電子部品に接続される導体パッド
２ｂ  第２の電子部品を固定する導体パッド
２ｃ  ワイヤボンディング接続用導体パッド（ＷＢ導体パッド）
３    半田パターン
４    第１の電子部品
４ａ    接続端子
５    第２の電子部品
５ａ    接続端子
６    半田粒
７    ボンディングワイヤ
８    樹脂膜
２０  表面実装モジュール
２１  半田層（第１の電子部品を半田付けする）
２２  半田層（第２の電子部品を半田付けする）
【図１】
0004684149.tif 000003
【図２】
0004684149.tif 000004