(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ搭載部の裏面に凹部が形成され、チップ搭載部に半導体チップが搭載された基板を被成形品とし、前記基板の前記半導体チップが搭載された片面側を樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、
前記基板をクランプする一対の金型の一方に、前記半導体チップを樹脂モールドするキャビティ凹部が形成され、
前記金型の他方に、前記凹部に位置合わせして形成され、樹脂モールド時に前記凹部の底面に当接する当接コマと、該当接コマを前記凹部の底面に向けて突出する向きに付勢する付勢機構とを備える段差受け機構が設けられていることを特徴とする樹脂モールド金型。
【請求項２】
前記他方の金型のクランプ面側に、コマ収納穴と、該コマ収納穴よりも大径のスプリング収納穴を連通させて凹設し、コマ収納穴に前記当接コマを装着するとともに、
前記付勢機構として、前記スプリング収納穴に、前記当接コマの端面が当接する押圧板と、該押圧板を前記当接コマに向けて付勢して押圧するスプリングとを装着したことを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド金型。
【請求項３】
前記当接コマと前記押圧板との間に、前記当接コマの突出高さを調節するスペーサが介装され、
前記押圧板に、該押圧板の厚さを調節するスペーサが設けられていることを特徴とする請求項２記載の樹脂モールド金型。
【請求項４】
前記一方の金型に、金型のクランプ面にリリースフィルムをエア吸着するエア吸着孔と、前記リリースフィルムを前記キャビティ凹部の内面にエア吸着するエア吸引孔とが、エア吸引機構に接続可能に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の樹脂モールド金型。
【請求項５】
前記他方の金型を型開閉方向に可動に支持するとともに、前記被成形品を弾性的にクランプする弾性支持機構が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の樹脂モールド金型。
【請求項６】
チップ搭載部の裏面に凹部が形成され、チップ搭載部に半導体チップが搭載された基板を被成形品とし、前記基板の前記半導体チップが搭載された片面側を樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、
前記基板をクランプする一対の金型の一方に、前記半導体チップを樹脂モールドするキャビティ凹部が形成され、
前記金型の他方に、型開閉方向に可動に支持され、前記キャビティ凹部の平面領域に合わせて形成された可動ブロックと、型開閉方向に可動にかつ前記一方の金型に向けて付勢して支持され、前記基板のクランプ領域に合わせて形成されたクランプブロックと、前記可動ブロックを型開閉方向に移動させる移動機構が設けられ、
前記可動ブロックに、前記チップ搭載部に位置合わせして形成され、樹脂モールド時に前記凹部の底面に当接する当接コマと、該当接コマを前記凹部の底面に向けて突出する向きに付勢する付勢機構とを備える段差受け機構が設けられていることを特徴とする樹脂モールド金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂モールド金型に関し、より詳細には半導体チップが搭載された基板の片面を樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、チップ搭載部の裏面に凹部が形成された基板を樹脂モールドする樹脂モールド金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０は、樹脂モールド金型を用いて樹脂モールドする被成形品として、短冊状に形成された基板５に半導体チップ６を搭載した基板の例を示す。図１０(a)は、基板５に搭載された半導体チップ６ごとにキャビティ７を配置して樹脂モールドする場合、図１０(b)は、基板５の略全面を一つのキャビティ７として樹脂モールドする場合、図１０(c)は、基板５を２つの領域に分けて各々、キャビティ７を配置して樹脂モールドする例である。
これらの被成形品は平坦状（平面状）に形成された基板５に半導体チップ６を搭載したものであるが、これらに類似する基板で、半導体チップ６を搭載する部位が基板面から段差状に盛り上がり、チップ搭載部の裏面に凹部が形成された基板がある。
【０００３】
図１１は、このようなチップ搭載部１０ａが段差状に盛り上がり、チップ搭載部１０ａの裏面に凹部１０ｂが形成された形態の基板１０に半導体チップ６を搭載した被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド金型の例である。この樹脂モールド金型は、チェイスブロック１１に支持した上キャビティブロック１２と、チェイスブロック１３に支持した下キャビティブロック１４とにより基板１０をクランプして形成されたキャビティ１２ａに樹脂を充填して樹脂モールドする。下キャビティブロック１４がスプリング１５を介してチェイスブロック１３に対し型開閉方向に可動に設けられているのは、基板１０の厚さがばらついた場合でも、基板１０の厚さのばらつきを吸収して、基板１０を所要のクランプ力によってクランプすることにより樹脂モールド時に樹脂ばりが生じたりしないようにするためである。
【特許文献１】特開平１１−５８４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、図１２に示すように、チップ搭載部１０ａが段差状に突出して形成され、チップ搭載部１０ａの裏面（チップ搭載面とは反対側の面）に凹部Ａが形成されている基板の場合には、樹脂モールド時にキャビティ１２ａに充填される樹脂８の充填圧を受けて、チップ搭載部１０ａが外向きに突出するように湾曲して樹脂モールドされることにより、樹脂モールド時に半導体チップ６が反ってしまい、半導体チップ６にクラックが生じるといった問題が生じる。
【０００５】
また、被成形品の基板１０の厚さにばらつきがあると、チップ搭載部１０ａの高さ（凹部Ａ）がばらつくことになるから、これによっても樹脂モールド時に半導体チップ６が反る等の変形が生じやすくなるという問題が生じる。
なお、樹脂モールド時に樹脂圧によりチップ搭載部１０ａが湾曲するといった問題は、チップ搭載部１０ａが基板面から段差状に突出する場合に限らず、チップ搭載部１０ａの裏面に凹部が形成されている場合に同様に発生し得る。
本発明は、これらの課題を解決すべくなされたものであり、チップ搭載部の裏面に凹部が形成された基板に半導体チップを搭載した被成形品を樹脂モールドする際に、半導体チップにクラックが発生するといった問題を解消して、的確に半導体チップを樹脂モールドすることができる樹脂モールド金型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、チップ搭載部の裏面に凹部が形成され、チップ搭載部に半導体チップが搭載された基板を被成形品とし、前記基板の前記半導体チップが搭載された片面側を樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、前記基板をクランプする一対の金型の一方に、前記半導体チップを樹脂モールドするキャビティ凹部が形成され、前記金型の他方に、前記凹部に位置合わせして形成され、樹脂モールド時に前記凹部の底面に当接する当接コマと、該当接コマを前記凹部の底面に向けて突出する向きに付勢する付勢機構とを備える段差受け機構が設けられていることを特徴とする。なお、金型に設けるキャビティ凹部は上型と下型のいずれであってもよく、前記段差受け機構は上型と下型のいずれにも設けられる。
【０００７】
また、前記他方の金型のクランプ面側に、コマ収納穴と、該コマ収納穴よりも大径のスプリング収納穴を連通させて凹設し、コマ収納穴に前記当接コマを装着するとともに、前記付勢機構として、前記スプリング収納穴に、前記当接コマの端面が当接する押圧板と、該押圧板を前記当接コマに向けて付勢して押圧するスプリングとを装着したことを特徴とする。この構成によれば、スプリング収納穴の段差面に押圧板が当接することにより、押圧板に当接して支持される当接コマの突出位置が精度よく規定でき、当接コマを弾性的に支持することができて、基板に形成されたチップ搭載部の高さのばらつきに好適に対応することが可能となる。
また、前記当接コマと前記押圧板との間に、前記当接コマの突出高さを調節するスペーサが介装され、前記押圧板に、該押圧板の厚さを調節するスペーサが設けられていることにより、当接コマの突出高さおよび当接コマの出力（弾性）をより精度よく調節することができる。
また、前記一方の金型に、金型のクランプ面にリリースフィルムをエア吸着するエア吸着孔と、前記リリースフィルムを前記キャビティ凹部の内面にエア吸着するエア吸引孔とが、エア吸引機構に接続可能に設けられていることを特徴とする。
【０００８】
また、前記他方の金型を型開閉方向に可動に支持するとともに、前記被成形品を弾性的にクランプする弾性支持機構が設けられていることにより、基板の厚さのばらつきを吸収して樹脂モールドすることができる。
また、チップ搭載部の裏面に凹部が形成され、チップ搭載部に半導体チップが搭載された基板を被成形品とし、前記基板の前記半導体チップが搭載された片面側を樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、前記基板をクランプする一対の金型の一方に、前記半導体チップを樹脂モールドするキャビティ凹部が形成され、前記金型の他方に、型開閉方向に可動に支持され、前記キャビティ凹部の平面領域に合わせて形成された可動ブロックと、型開閉方向に可動にかつ前記一方の金型に向けて付勢して支持され、前記基板のクランプ領域に合わせて形成されたクランプブロックと、前記可動ブロックを型開閉方向に移動させる移動機構が設けられ、前記可動ブロックに、前記チップ搭載部に位置合わせして形成され、樹脂モールド時に前記凹部の底面に当接する当接コマと、該当接コマを前記凹部の底面に向けて突出する向きに付勢する付勢機構とを備える段差受け機構が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る樹脂モールド金型によれば、基板を樹脂モールドする際に、基板に形成されたチップ搭載部が基板の裏面に形成された凹部の底面で段差受け機構によって支持されて樹脂モールドされることにより、樹脂モールド時にチップ搭載部が湾曲したり変形したりすることが防止され、基板に搭載された半導体チップを損傷することなく、好適な樹脂モールドが行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
（第１の実施の形態）
図５および図６は、本発明に係る樹脂モールド金型の一実施形態について、上型２０および下型３０のクランプ面の構成を示す。
本発明に係る樹脂モールド金型は、図１２に示すような、半導体チップを搭載するチップ搭載部１０ａが段差状に突出して形成され、チップ搭載部１０ａの裏面に凹部Ａが形成された基板１０に半導体チップ６が搭載された製品を被成形品とする。本実施形態では、基板１０に４つのチップ搭載部１０ａが設けられ、チップ搭載部１０ａに半導体チップ６が搭載された基板１０を被成形品として樹脂モールドする樹脂モールド金型を示す。
【００１１】
図５に示すように、樹脂モールド金型の上型２０には、下型３０に設けられたポットの平面配置に合わせて設けられた金型カル２１を両側から挟む配置に、上キャビティブロック２２ａ、２２ｂがチェイスブロック１１に支持されて設けられている。
上キャビティブロック２２ａ、２２ｂには、基板１０に搭載された半導体チップ６の搭載位置に合わせて各々、４つのキャビティ凹部２４が形成されている。キャビティ凹部２４と金型カル２１とはランナー路２１ａにより連通される。
【００１２】
本実施形態の樹脂モールド金型では、リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法によって被成形品を樹脂モールドする。そのため、上キャビティブロック２２ａ、２２ｂのクランプ面にリリースフィルムのエア吸着孔２６が開口し、キャビティ凹部２４の内底面にエア吸引孔２７が開口するように設ける。エア吸着孔２６はキャビティ凹部２４を囲む配置に設け、エア吸引孔２７はスリット状に開口するように設ける。エア吸着孔２６およびエア吸引孔２７は上型２０内に設けられたエア流路を介してエア吸引機構６０に接続する。
【００１３】
樹脂モールド金型の下型３０には、図６に示すように、センターブロック３２に設けられたポット３１を挟む配置に被成形品をセットする下キャビティブロック３３ａ、３３ｂが配置される。下キャビティブロック３３ａ、３３ｂは、チェイスブロック１３とセンターブロック３２とにより型開閉方向に可動にガイドされ、図１１に示すように、スプリング１５により型開閉方向に可動に支持されている。図６にスプリング１５の平面配置位置を破線で示す。スプリング１５は下キャビティブロック３３ａ、３３ｂの周縁部に沿って配置される。
【００１４】
下キャビティブロック３３ａ、３３ｂには、被成形品を下型３０にセットする際に、被成形品が位置合わせされた状態で下キャビティブロック３３ａ、３３ｂに被成形品をエア吸着して支持するための吸引孔３４を設ける。吸引孔３４は金型外に配置されたエア吸引機構に接続する。
本実施形態の樹脂モールド金型において特徴的な構成は、下型３０に装着される下キャビティブロック３３ａ、３３ｂに、基板１０のチップ搭載部１０ａの裏面に形成された凹部１０ｂに位置合わせして段差受け機構４０を設けたことにある。本実施形態においては、基板１０に設けられた凹部１０ｂの配置に合わせて４つの段差受け機構４０が配置されている。
【００１５】
図１に、下型３０に設けられた段差受け機構４０の構成を示す。図１(a)は、上型２０と下型３０とにより基板１０をクランプした状態の断面図であり、図１(b)は段差受け機構４０を拡大して示す。
段差受け機構４０は、上端面がチップ搭載部１０ａの裏面に形成された凹部１０ｂの底面に当接する大きさのブロック体に形成された当接コマ４２と、当接コマ４２を下キャビティブロック３３ａのクランプ面から突出する向きに付勢して支持する付勢機構４５とからなる。
【００１６】
図１(b)に示すように、本実施形態においては、下キャビティブロック３３ａのクランプ面側から凹設するようにコマ収納穴３３１と、コマ収納穴３３１に連通するスプリング収納穴３３２を設け、コマ収納穴３３１に当接コマ４２を摺動自在に設けるとともに、スプリング収納穴３３２に押圧板４３とスプリング４４とを、押圧板４３が当接コマ４２の端面（下面）に当接する配置に設けている。スプリング収納穴３３２はコマ収納穴３３１よりも大径（幅広）に形成され、押圧板４３がスプリング収納穴３３２の段差に当接することにより押圧板４３の移動位置が規制される。
【００１７】
型開き時において当接コマ４２が下キャビティブロック３３ａの上面から突出する高さは、押圧板４３がスプリング収納穴３３２の段差に当接し、当接コマ４２が押圧板４３に当接することによって規定される。当接コマ４２の突出高さは、基板１０に形成されたチップ搭載部１０ａの段差高さ（凹部Ａの高さ）に一致するか、わずかに当接コマ４２の突出高さが高くなるように設定される。当接コマ４２の突出高さは、当接コマ４２と押圧板４３との間にスペーサ４２ａを装着することによって調節することができる。
また、押圧板４３とスプリング４４との間にスペーサ４３ａを装着することにより、スプリング４４による付勢力（出力）を調節することができる。
なお、図１では一方の下キャビティブロック３３ａを例として説明したが、他方の下キャビティブロック３３ｂについても構成は同じである。
【００１８】
図１(c)は、基板１０の他の例を示す。この基板１０では、チップ搭載部１０ａが基板１０の上面と同一高さ面に形成され、基板１０の裏面に凹部１０ｂが形成されている。この場合も、凹部１０ｂの配置に合わせて段差受け機構４０を配置して樹脂モールドする。このように、基板１０としては、チップ搭載部１０ａの形態が、図１(b)に示すように基板面から段差状に突出して形成されるものの他、図１(c)に示すように平坦状に形成されるもの、チップ搭載部１０ａが若干凹部状に形成されるもの等がある。
【００１９】
図２〜４は本実施形態の樹脂モールド金型を用いて、基板１０に半導体チップ６を搭載した被成形品を樹脂モールドする工程を示す。
図２は、型開きした状態で上型２０にリリースフィルム５０をエア吸着し、下型３０に基板１０をセットした状態を示す。樹脂モールド金型内にリリースフィルム５０を搬入し、クランプ面をリリースフィルム５０によって覆った後、エア吸引機構６０によりエア吸着孔２６からリリースフィルム５０をエア吸引してクランプ面にリリースフィルム５０をエア吸着し、次いでエア吸引孔２７からエア吸引してキャビティ凹部２４の内面にならうようにリリースフィルム５０をエア吸着する。なお、リリースフィルム５０にはエア吸着によってキャビティ凹部２４の内面に容易にエア吸着される柔軟性、樹脂モールド金型の加熱温度に耐えられる耐熱性、樹脂との剥離性を備えたフィルムが用いられる。
【００２０】
基板１０は下型３０に設けられた吸引孔３４を介して下キャビティブロック３３ａ、３３ｂにエア吸着して位置決めされる。下キャビティブロック３３ａ、３３ｂに設けられた段差受け機構４０の当接コマ４２がチップ搭載部１０ａの裏面の凹部１０ｂの底面（チップ搭載部１０ａの下面）に当接した状態で基板１０が下型３０にセットされる。
【００２１】
図３は、上型２０と下型３０とで基板１０をクランプした状態、すなわち上キャビティブロック２２ａ、２２ｂにエア吸着されたリリースフィルム５０と、下キャビティブロック３３ａ、３３ｂにセットされた基板１０とが当接した状態を示す。上キャビティブロック２２ａ、２２ｂが基板１０に当接することによって半導体チップ６の搭載位置ごとにキャビティ２４ａが形成される。
【００２２】
図４は、上型２０あるいは下型３０を型締め位置まで移動させ、ポット３１からキャビティ２４ａに樹脂８を充填した状態を示す。キャビティ２４ａに樹脂８を充填する際に、半導体チップ６が搭載されているチップ搭載部１０ａにも樹脂圧が作用するが、本実施形態の樹脂モールド金型の場合は、下型３０の下キャビティブロック３３ａ、３３ｂに装着した段差受け機構４０が凹部１０ｂを底面側から支持することにより、チップ搭載部１０ａに作用する樹脂圧を受けることによって、樹脂圧によってチップ搭載部１０ａが湾曲したり変形したりすることを防止することができる。これによって、、チップ搭載部１０ａに搭載された半導体チップ６にクラックが生じるといった問題を解消することができる。
【００２３】
段差受け機構４０は付勢機構４５によって当接コマ４２を可動状態で受ける構成となっているから、凹部１０ｂの高さ（深さ）が若干ばらついても段差受け機構４０によってばらつきを吸収し、チップ搭載部１０ａを的確に保持して樹脂モールドすることができる。
また、当接コマ４２の下面に装着するスペーサ４２ａの厚さを調節したり、押圧板４３とスプリング４４との間に装着するスペーサ４３ａの厚さを微調整することによって、チップ搭載部１０ａが湾曲したり変形したりすることをさらに確実に防止することができる。これによって、信頼性の高い、安定した樹脂モールドが可能になる。
【００２４】
なお、図１０(b)、(c)に示すような、基板５に多数個の半導体チップ６を搭載する基板５を被成形品とする場合には、各々の半導体チップ６のすべての搭載位置に段差受け機構４０を配置した樹脂モールド金型を使用して樹脂モールドする。段差受け機構４０に設ける当接コマ４２の端面形状や高さ等はチップ搭載部１０ａの裏面に形成された凹部１０ｂの高さ（深さ）、平面形状等に応じて適宜設計する。
【００２５】
本実施形態の樹脂モールド金型では、下キャビティブロック３３ａ、３３ｂをスプリング１５によって支持し、下キャビティブロック３３ａ、３３ｂを型開閉方向に可動としている。これにより、基板１０の厚さにばらつきがあった場合でも、基板１０の厚さのばらつきを吸収することができ、基板１０を所要のクランプ力でクランプすることによって樹脂ばりを発生させずに樹脂モールドすることができる。
【００２６】
（第２の実施の形態）
しかしながら、スプリング１５により下キャビティブロック３３ａ、３３ｂを弾性支持した場合でも、図１１に示すように、キャビティに樹脂が充填される際の樹脂圧がキャビティを押し広げるように作用する（破線の矢印）ことから、被成形品のクランプ力を弱め、樹脂モールド時に樹脂ばりが生じる原因になるという別の問題があり、一方、樹脂ばりが生じないようにクランプ力を強めると基板が損傷してしまうといった問題が生じる。
【００２７】
この問題を解消する方法としては、図７に示すように、下キャビティブロック３３ａ、３３ｂを基板１０の樹脂モールド領域の平面形状（領域）に合わせて形成した可動ブロック７０と、基板１０をクランプする部位（領域）に合わせて形成したクランプブロック７２とによって構成し、クランプブロック７２によって基板１０を弾性的にクランプするとともに、可動ブロック７０を型開閉方向に移動させる移動機構を設けて樹脂圧を可動ブロック７０によって受けるようにして樹脂モールドする方法が有効である。
【００２８】
本実施形態では基板１０に４つの樹脂モールド領域を設定している。したがって、クランプブロック７２には４つの可動ブロック７０が装着される。基板１０にはチップ搭載部１０ａが形成されているから、樹脂モールド時にチップ搭載部１０ａを支持するため、各々の可動ブロック７０に第１の実施の形態におけると同様の段差受け機構４０を装着する。
なお、クランプブロック７２に基板１０をエア吸着する吸引孔３４を設ける。吸引孔３４のかわりに、可動ブロック７０の側面とクランプブロック７２に設けた可動ブロック７０の装着孔の内側面との間に隙間３４ａを設けて基板１０を下型側に吸着支持することもできる。
【００２９】
図８は、上型２０と下型３０を型開きし、上型２０のクランプ面にリリースフィルム５０をエア吸着し、下型３０に被成形品である基板１０をセットした状態を示す。クランプブロック７２にガイドされた可動ブロック７０には、第１の実施の形態において説明した、当接コマ４２と付勢機構４５を備えた段差受け機構４０が装着される。段差受け機構４０の当接コマ４２の上端面が、可動ブロック７０のクランプ面から突出している。
【００３０】
可動ブロック７０を型開閉方向に移動する移動機構として、本実施形態では、可動ブロック７０の下面に固定テーパブロック７４を固定し、固定テーパブロック７４とチェイスブロック１３の底部に固定した固定ブロック７５との間に、可動テーパブロック７６を挿入する配置とし、可動テーパブロック７６を長手方向に進退動させる駆動部７８を設けている。
固定テーパブロック７４と可動テーパブロック７６とは、チェイスブロック１３を長手方向に貫通させて設けた貫通孔内に、互いにテーパ面を摺接して配置する。固定テーパブロック７４と可動テーパブロック７６は、可動テーパブロック７６を金型内に進入させると可動ブロック７０が上型２０に接近する向きに移動し、可動テーパブロック７６を金型外に移動させると可動ブロック７０が上型２０から離間する向きに移動するようにテーパ面が設定されている。
【００３１】
固定テーパブロック７４と可動テーパブロック７６は、４つの可動ブロック７０を全体として型開閉方向に移動し、移動位置で樹脂圧あるいはクランプ圧を確実に保持できる構成として設けたものであり、これらの作用を奏するものであれば、固定テーパブロック７４と可動テーパブロック７６の配置を入れ替える等、図示例の構成とは異なる構成とすることが可能である。
クランプブロック７２は基板１０を弾性的にクランプできるように、クランプブロック７２の下面とチェイスブロック１３の底部との間にスプリング１５が装着される。
可動テーパブロック７６を長手方向に進退動させる駆動部７８としては、可動テーパブロック７６にボールねじを螺合させ、ボールねじをサーボモータによって回動駆動する機構を利用することができる。もちろん、油圧機構等の他の駆動機構を利用することも可能である。
【００３２】
図７に示すように、下型３０には、ポット３１を挟む配置に一対のクランプブロック７２が配置され、各々のクランプブロック７２に可動ブロック７０が装着される。可動ブロック７０を型開閉方向に移動させる移動機構としての固定テーパブロック７４および可動テーパブロック７６は、ポット３１の両側に一つずつ配置され、各々の可動テーパブロック７６に駆動部７８が連繋される。
【００３３】
次に、本実施形態の樹脂モールド金型を用いてチップ搭載部１０ａに半導体チップ６が搭載された基板１０を樹脂モールドする方法について説明する。
まず、図８に示すように、樹脂モールド金型を型開きした状態で下型３０に基板１０をセットし、上型２０の樹脂モールド面をリリースフィルム５０により被覆する。
型開きした状態では、クランプブロック７２はスプリング１５の弾発力により上位置に支持され、クランプブロック７２の上端面は可動ブロック７０の上端面よりも若干上位置にあり、基板１０をクランプブロック７２にセットした状態で基板１０の下面は可動ブロック７０の上端面から離間する。
リリースフィルム５０はエア吸引機構６０により、エア吸着孔２６およびエア吸引孔２７を介して上型２０のクランプ面にエア吸着される。
【００３４】
図８に示す状態から上型２０あるいは下型３０を移動させ、上型２０と下型３０とで基板１０をクランプする。次いで、駆動部７８を駆動して可動テーパブロック７６を金型内に進入させ、可動ブロック７０を上位置に移動させて可動ブロック７０の上端面で基板１０の下面を支持する。この際に、可動ブロック７０に装着した段差受け機構４０により基板１０に形成されたチップ搭載部１０ａが凹部１０ｂの底面側から支持される。この状態でさらに型締め位置まで上型２０あるいは下型３０を移動させ、キャビティ２４ａに樹脂８を充填する。
【００３５】
キャビティ２４ａに樹脂８を充填した状態を図９に示す。基板１０およびチップ搭載部１０ａが可動ブロック７０と段差受け機構４０によって支持され、基板１０のクランプ領域がクランプブロック７２と上型２０とによってクランプされて樹脂モールドされている。
本実施形態の樹脂モールド金型によれば、基板１０が可動ブロック７０と段差受け機構４０によって支持されていることにより、第１の実施の形態におけると同様に、基板１０のチップ搭載部１０ａを変形させずに樹脂モールドすることができ、チップ搭載部１０ａに搭載された半導体チップ６を損傷させることなく樹脂モールドすることができる。
【００３６】
また、基板１０のクランプ領域についてはスプリング１５により型開閉方向に可動に支持されたクランプブロック７２によりクランプされるから、基板１０の厚さのばらつきを解消して、確実にクランプすることができる。また、キャビティ２４ａの領域については、クランプブロック７２とは別個に可動ブロック７０により樹脂圧を受けて樹脂モールドされるから、キャビティ２４ａに樹脂８を充填する際の樹脂圧が基板１０をクランプするクランプ力に影響を与えることがなく、これによって基板１０を損傷させることなく、基板１０を的確にクランプして樹脂ばりを生じさせずに樹脂モールドすることができる。可動ブロック７０により基板１０を支持する支持作用は可動テーパブロック７６の進入位置を調節することにより、適宜調節することができる。
【００３７】
また、本実施形態においてはリリースフィルム５０を使用して樹脂モールドするから、金型面に樹脂が被着することがなく、金型に離型用のエジェクタピンを設ける必要がないといった利点の他に、基板１０の厚さが１枚の基板内で部分的にばらついていたような場合にこれらのばらつきを吸収して樹脂モールドすることができるという利点がある。
なお、上記実施形態ではリリースフィルム５０を使用して樹脂モールドしたが、基板１０に形成されたチップ搭載部１０ａを支持する段差受け機構４０を備えた樹脂モールド金型は、リリースフィルムを使用せずに樹脂モールドする樹脂モールド方法にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】樹脂モールド金型の第１の実施の形態の構成と、段差受け機構の構成を示す説明図である。
【図２】第１の実施の形態の樹脂モールド金型に基板をセットした状態を示す断面図である。
【図３】第１の実施の形態の樹脂モールド金型により基板をクランプした状態を示す断面図である。
【図４】第１の実施の形態の樹脂モールド金型により基板を樹脂モールドした状態を示す断面図である。
【図５】第１の実施の形態の樹脂モールド金型の上型の構成を示す平面図である。
【図６】第１の実施の形態の樹脂モールド金型の下型の構成を示す平面図である。
【図７】第２の実施の形態の樹脂モールド金型の下型の構成を示す平面図である。
【図８】第２の実施の形態の樹脂モールド金型の内部構成および樹脂モールド金型に基板をセットした状態を示す断面図である。
【図９】第２の実施の形態の樹脂モールド金型により基板を樹脂モールドした状態を示す判断図である。
【図１０】基板への半導体チップの搭載例と樹脂モールド領域を示す説明図である。
【図１１】従来の樹脂モールド金型の構成例を示す断面図である。
【図１２】チップ搭載部が形成された基板を樹脂モールドした状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３９】
１０  基板
１０ａ  チップ搭載部
１０ｂ  凹部
１１  チェイスブロック
１３  チェイスブロック
１５  スプリング
２０  上型
２２ａ、２２ｂ  上キャビティブロック
２４  キャビティ凹部
２４ａ  キャビティ
２６  エア吸着孔
２７  エア吸引孔
３０  下型
３１  ポット
３３ａ、３３ｂ  下キャビティブロック
４０  段差受け機構
４２  当接コマ
４２ａ、４３ａ  スペーサ
４３  押圧板
４５  付勢機構
５０  リリースフィルム
６０  エア吸引機構
７０  可動ブロック
７２  クランプブロック
７４  固定テーパブロック
７５  固定ブロック
７６  可動テーパブロック
７８  駆動部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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