(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、および（Ｄ）溶剤を必須成分とし、（Ｂ）硬化剤が、硬化剤全量に対して６０重量％以上のアリル基含有フェノール樹脂を含有し、かつ入射角４５°〜７５°で光照射したときの硬化物の表面の反射率が１０％以下である液状封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
アリル基含有フェノール樹脂がアリル基含有フェノールノボラック樹脂である請求項１記載の液状封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｃ）充填剤をさらに含有する請求項１又は請求項２記載の液状封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いたＴＣＰ用封止材。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載の液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を備えた電子部品装置。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれかに記載の液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を備えたＴＣＰ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品装置の封止用に好適な液状封止用エポキシ樹脂組成物及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂組成物が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が作業性、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれているためである。ＣＯＢ（Chip on Board）、ＣＯＧ（Chip on Glass）等のベアチップ実装した半導体装置やＴＣＰ（Tape Carrier Package）においては、液状封止用エポキシ樹脂組成物が封止材として多く用いられている。
【０００３】
液状封止用エポキシ樹脂組成物の硬化には、高温で長時間の加熱が必要であり、近年、生産性の向上を目的とした速硬化性の液状封止用エポキシ樹脂組成物の需要が高まっている。
また、最近では、液状封止用エポキシ樹脂組成物の硬化後の評価に光学的自動検査機を用いることが多いため、硬化後の表面は非鏡面が要求されている。これは、光学的自動検査機においてハレーションをおこさないためである。液状封止用エポキシ樹脂組成物に、硬化剤として固形フェノールノボラック樹脂を用いると、封止品の耐湿信頼性が良くなるという長所がある反面、硬化後の外観が鏡面になりやすいという短所がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、硬化物の表面が非鏡面になる液状封止用エポキシ樹脂組成物及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記の課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、硬化剤としてアリル基含有フェノール樹脂を用い、かつ硬化物の表面の反射率が１０％以下になるような液状封止用エポキシ樹脂組成物により上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は
（１）（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を必須成分とし、（Ｂ）硬化剤がアリル基含有フェノール樹脂を含有し、かつ硬化物の表面の反射率が１０％以下である液状封止用エポキシ樹脂組成物、
（２）アリル基含有フェノール樹脂がアリル基含有フェノールノボラック樹脂である上記（１）記載の液状封止用エポキシ樹脂組成物、
（３）（Ｃ）充填剤をさらに含有する上記（１）又は（２）記載の液状封止用エポキシ樹脂組成物、
（４）（Ｄ）溶剤をさらに含有する上記（１）〜（３）のいずれかに記載の液状封止用エポキシ樹脂組成物、
（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載の液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いたＴＣＰ用封止材、
（６）上記（１）〜（４）のいずれかに記載の液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を備えた電子部品装置及び
（７）上記（１）〜（４）のいずれかに記載の液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止された素子を備えたＴＣＰ
に関する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は、硬化可能な１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば特に制限はなく、液状封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているエポキシ樹脂を用いることができ、組成物が液状であれば固形、液状のどちらか一方を用いても両者を併用しても良い。たとえば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール、水添ビスフェノールＡ等とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール類とアルデヒド類とを縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、低粘度化の観点からは液状エポキシ樹脂が好ましく、フェノール樹脂との反応性の観点からはビスフェノール型液状エポキシ樹脂がより好ましい。
また、これらのエポキシ樹脂は、十分に精製されたもので、イオン性不純物が少ないものが好ましい。例えば、遊離Ｎａイオン及び遊離Ｃｌイオンは５００ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【０００８】
本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤としては、アリル基含有フェノール樹脂を含有していれば特に制限はなく、エポキシ樹脂の硬化剤として一般に使用されているものを用いることができる。たとえば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イソシアネート、脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン化合物、酸無水物、ルイス酸錯化合物などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、保存安定性の観点からはフェノール樹脂が好ましく、接着性の観点からは芳香族アミンが好ましい。また、組成物が液状であれば固形硬化剤及び液状硬化剤のどちらか一方を用いても両者を併用してもよいが、低粘度化の観点からは液状硬化剤が好ましい。
【０００９】
本発明において硬化剤として用いられるアリル基含有フェノール樹脂としては、アリル基を有するものであれば特に制限はないが、たとえば、下記一般式（Ｉ）〜（Ｖ）で示される化合物等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
【化１】
0004696359.tif 000002
（ここで、式（Ｉ）〜（Ｖ）中のＲは水素原子、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアリル基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアリール基から選ばれ、ｍ、ｎはそれぞれ独立に１以上の整数を示す。）
【００１０】
なかでも、硬化物の表面が非鏡面になる観点及び入手容易性の観点からは上記一般式（Ｉ）又は（IV）で示されるフェノール樹脂が好ましく、硬化物表面の非鏡面性と速硬化性の両立の観点からは上記一般式（Ｉ）で示されるフェノール樹脂等のアリル基含有フェノールノボラック樹脂がより好ましい。
上記一般式（Ｉ）で示されるフェノール樹脂としては、低粘度化の観点から、Ｒが水素原子でｎが平均２〜３であるものがより好ましい。また、同様に観点から、上記一般式（Ｉ）で示されるフェノール樹脂の重量平均分子量は６００以下が好ましく、５００未満がより好ましく、４５０以下がさらに好ましく、粘度は、２５℃における粘度が５〜８０Ｐａ・ｓであることが好ましく、１０〜５０Ｐａ・ｓであることがより好ましく、１５〜４０Ｐａ・ｓであることがさらに好ましく、水酸基当量は、１００〜２００が好ましく、１２０〜１７０がより好ましく、１３０〜１６０がさらに好ましい。
上記一般式（IV）で示されるフェノール樹脂としては、ｍ個の繰り返し単位及びｎ個の繰り返し単位のランダム共重合体でもブロック共重合体でも交互共重合体でもかまわないが、硬化物の表面が非鏡面になる観点及び低粘度化の観点から、Ｒが水素原子でｍ、ｎがそれぞれ平均１〜２であるものがより好ましい。また、同様に観点から、上記一般式（IV）で示されるフェノール樹脂の重量平均分子量は２００〜１２００が好ましく、３００〜１０００がより好ましく、４００〜６００がさらに好ましく、粘度は、６０℃における粘度が０．５〜２０Ｐａ・ｓであることが好ましく、１〜１０Ｐａ・ｓであることがより好ましく、３〜６Ｐａ・ｓであることがさらに好ましく、水酸基当量は、５０〜５００が好ましく、１００〜３５０がより好ましく、１５０〜２５０がさらに好ましい。
ここで、重量平均分子量とは、ＧＰＣ測定によるポリスチレン換算の重量平均分子量のことをいう。
【００１１】
アリル基含有フェノール樹脂の配合量は、その性能を発揮するために（Ｂ）硬化剤全量に対して３０重量％以上が好ましく、４０重量％以上がより好ましく、６０重量％以上がさらに好ましい。
【００１２】
（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比は特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために、エポキシ樹脂に対して硬化剤を０．６〜１．６当量の範囲に設定することが好ましく、０．７〜１．４当量がより好ましく、０．８〜１．２当量がさらに好ましい。０．６．〜１．６当量の範囲からはずれた場合、硬化反応が不充分となり信頼性が低下する傾向がある。
ここで、当量とは反応当量であり、たとえば、フェノール樹脂の当量はエポキシ基１個に対しフェノール性水酸基１個が反応するものとして計算され、芳香族アミンの当量はエポキシ基１個に対しアミノ基の活性水素１個が反応するものとして計算され、酸無水物の当量はエポキシ基１個に対し酸無水物基１個が反応するものとして計算される。
【００１３】
本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて硬化促進剤を用いることができる。硬化促進剤としては液状封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されるもので特に制限はないが、たとえば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの誘導体、これらのフェノール樹脂塩等の塩、又はこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物及びこれらの誘導体、又はこれらの化合物に上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物等の有機リン化合物、トリフェニルホスフィントリフェニルボロン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のフェニルボロン塩等及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。
硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではないが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．１〜２０重量％が好ましく、より好ましくは１〜１５重量％である。０．１重量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、２０重量％を超えると硬化速度が速すぎて制御が困難になったりポットライフ、シェルライフ等の保存安定性が劣ったりする傾向がある。
【００１４】
本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて（Ｃ）充填剤を配合することができる。（Ｃ）充填剤としては、液状封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されるもので特に制限はないが、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上の観点から無機充填剤が好ましい。たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、炭酸カルシウム、タルク、クレー、酸化アルミナ等のアルミナ、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アルミ、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。これらの充填剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、粘度上昇の抑制及び硬化物物性の観点からはシリカが好ましく、溶融シリカがより好ましい。
【００１５】
充填剤の形状は、流動性等の成形性の観点から球形に近いことが好ましく、最密充填するように粒度分布を広げた球形溶融シリカがより好ましい。
（Ｃ）充填剤の平均粒径は、特に球形シリカの場合、１〜２０μｍの範囲が好ましく、２〜１０μｍの範囲がより好ましい。平均粒径が１μｍ未満では液状樹脂への分散性に劣る傾向や液状封止用エポキシ樹脂組成物にチキソトロピック性が付与されて流動特性に劣る傾向があり、２０μｍを超えるとフィラ沈降を起こしやすくなる傾向や、液状封止用エポキシ樹脂組成物の微細間隙への浸透性・流動性が低下してボイド・未充填を招きやすくなる傾向がある。
また、これらの充填剤は、必要に応じて表面をカップリング処理したものを用いてもよい。
（Ｃ）充填剤の配合量は、液状封止用エポキシ樹脂組成物の２０〜９０重量％が好ましく、３０〜８５重量％がより好ましく、５０〜８０重量％さらに好ましい。配合量が２０重量％未満では熱膨張係数の低減効果が低くなり耐熱衝撃性に劣る傾向があり、９０重量％を超えると液状封止用エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇し、流動性、浸透性及びディスペンス性の低下を招く傾向がある。
【００１６】
本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物には、低粘度化のために必要に応じて（Ｄ）溶剤を配合することができる。特に、固体のエポキシ樹脂及び硬化剤を用いる場合には、液状の組成物を得るために、溶剤を配合することが必要である。
（Ｄ）溶剤としては、特に制限はないが、たとえば、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコールメチルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等のグリコールエーテル系溶剤、ブチロラクトン、バレロラクトン、カプロラクトン等のラクトン系溶剤、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド等のアミド系溶剤、トルエン、キシレンなど有機溶剤が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。なかでも、速硬化性、成膜性等の成形性の観点からはグリコールエーテル系溶剤及びラクトン系溶剤が好ましい。また、加熱硬化時の急激な揮発による気泡形成を避ける観点からは沸点が１００℃以上の溶剤が好ましい。
（Ｄ）溶剤の配合は、本発明の効果が得られる量であれば特に制限はないが、液状封止用エポキシ樹脂組成物に対して、速硬化性の観点から５〜３０重量％とすることが好ましく、１０〜２０重量％がより好ましい。
【００１７】
本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤として、赤燐、リン酸エステル、メラミン、メラミン誘導体、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等の燐窒素含有化合物、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、フェロセン等の金属化合物、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の酸化アンチモン、ブロム化エポキシ樹脂などの難燃剤、ハイドロタルサイト類、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマス等の元素の含水酸化物などのイオントラップ剤、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤、染料、カーボンブラック等の着色剤、希釈剤、レベリング剤、消泡剤などを必要に応じて配合することができる。
【００１８】
本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物は、成形後の硬化物の表面を非鏡面とする観点から、硬化物の表面の反射率が１０％以下であることが必要である。ここで、硬化物の表面の反射率とは、硬化物に入射角４５°〜７５°で光照射した場合の光の反射率をいい、入射角が４５°〜６０°での反射率が５％以下であることが好ましく、３％以下であることが好ましく、２％以下であることがさらに好ましい。硬化物の表面の反射率の測定方法としては特に制限はないが、たとえば、図１にその概略を示すように、デジタル変角光沢計を用いて、本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物１に光源４から４５〜７５°の入射角６で白色光を照射し、入射光２の光量に対する反射光３の光量を測定し、白色板での測定値で校正して反射率を求める等の一般的な手法が挙げられる。図１において、５は測定器を示す。本発明においては、液状封止用エポキシ樹脂組成物に配合する各種成分の組み合わせ及び配合量を調整することによって、硬化物の表面の反射率が１０％以下である液状封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。（Ｂ）硬化剤の選定とその配合量が特に重要である。
【００１９】
本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物は、上記各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の成分を秤量し、らいかい機、ミキシングロール、プラネタリミキサ等を用いて混合、混練し、必要に応じて脱泡することによって得ることができる。
【００２０】
本発明で得られる液状封止用エポキシ樹脂組成物により素子を封止して得られる電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、スイッチ等の受動素子などの素子を搭載し、必要な部分を本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物で封止して得られる電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いてディスペンス方式等により封止してなる、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-leaded package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにリードポンディングした半導体チップを、本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Chip On Board）、ＣＯＧ（Chip On Glass）等のベアチップ実装した半導体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物で封止したハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、マザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物で半導体チップ搭載側を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＭＣＰ（Multi Chip Package）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物は使用できる。
なかでも、本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物を使用したＴＣＰやＣＯＢ、ＣＯＧ等のベアチップ実装した半導体装置で優れた特性を得ることができる。ＴＣＰは薄型、軽量で耐折り曲げ実装性に優れ、ノート型パソコン等の液晶ドライバ、積層メモリモジュール等に用いられる。
【００２１】
本発明の液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いて素子を封止する方法としては、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等が挙げられる。
【００２２】
【実施例】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２３】
実施例１及び比較例１
エポキシ樹脂としてエポキシ当量１６０のビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名ＹＤＦ−８１７０Ｃ）、ビスフェノールＡＤ型液状エポキシ樹脂（三井化学株式会社製商品名Ｒ−７１０）、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名ＥＳＣＮ−１９５−６）、硬化剤として重量平均分子量が４２６、水酸基当量が１４１、２５℃における粘度が２５Ｐａ・ｓで下記式（VI）で示されるアリル基含有フェノール樹脂１、重量平均分子量が７１０、水酸基当量が２１０、６０℃における粘度が４．４Ｐａ・ｓで、下記式（VII）で示されモル比ｍ／ｎが１／１のランダム共重合体であるアリル基含有フェノール樹脂２、重量平均分子量が７５０、水酸基当量が１０５、軟化点が８３℃のフェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品名Ｈ−１００）、硬化促進剤として１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７のフェノールノボラック樹脂塩（サンアプロ株式会社製商品名ＳＡ−８４１）、充填剤として比表面積１ｍ２／ｇ、平均粒径４μｍの球状溶融シリカ、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとγ−ブチロラクトンとの重量比１／１の混合溶剤を、それぞれ表１に示す重量部で配合し、三本ロールにて混練分散した後、真空脱泡して、実施例１、２及び比較例１の液状封止用エポキシ樹脂組成物を作製した。組成物の２５℃における粘度はいずれも３Ｐａ・ｓであった。
【００２４】
【化２】
0004696359.tif 000003
（ここで、ｍ及びｎは上記の重量平均分子量を示す１以上の整数である。）
【００２５】
【表１】
0004696359.tif 000004
【００２６】
作製した実施例及び比較例の液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いて次の各試験を行なった。
（１）反射率
硬化物の表面の反射率を測定し、非鏡面か否かを評価した。
ＴＣＰ（チップサイズ１５．６×１．９×０．６５ｍｍ、デバイス孔１６．１×２．１ｍｍ、リードピッチ：６５〜１９５μｍ、ポリイミド製テープキャリア）を、実施例１、２及び比較例１の液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いてディスペンス方式により１４０℃／１５分の加熱条件で成形して作製し、液状封止用エポキシ樹脂組成物（硬化物）の表面の反射率を、デジタル変角光沢計（スガ試験器株式会社製）を用いて、図２に概略図で示すように測定した。白色光源４を用いて、光源入射角６を４５°、６０°又は７５°として測定した値を、表面コーティングされたセラミック白色板で校正した。結果を表２に示す。
（２）速硬化性
実施例１及び比較例１の液状封止用エポキシ樹脂組成物をディスペンス方式により１３０℃又は１４０℃で所定時間加熱して３００μｍ厚のシート状に成形した硬化物を、長さ７０ｍｍ、幅１０ｍｍの短冊状に切り取り試験片とし、引張試験機（株式会社島津製作所製）を用いて、ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準拠した３点支持型の曲げ試験を行い、スパン距離２４ｍｍ、曲げ速度２ｍｍ／ｍｉｎの条件で曲げ強度（σ、単位：ＭＰａ）及び曲げ弾性率（Ｅ、単位：ＧＰａ）を求め、１４０℃／６０分の加熱条件で成形した硬化物の値に対する百分率を算出して速硬化性を評価した。結果を表３に示す。
【００２７】
【表２】
0004696359.tif 000005
【００２８】
【表３】
0004696359.tif 000006
【００２９】
次に、光学的自動検査機を用いて液状封止用エポキシ樹脂組成物の硬化後の評価を行なったところ、いずれの入射角でも硬化物表面の反射率が１０％以下である実施例１及び２では、硬化物の表面が非鏡面であり、ハレーションを起こさず容易に評価できたのに対して、反射率が４０％以上の比較例１では、硬化物の表面が鏡面で、ハレーションを起こして評価が困難であった。
また、速硬化性の評価では、曲げ強度及び曲げ弾性率は、ともに１４０℃／６０分で成形した硬化物に対する百分率が、成形温度１３０℃、１４０℃のいずれの場合でも、実施例１は比較例１よりも高い。特に１４０℃／１０分の値を比較すると、実施例１では曲げ強度、曲げ弾性率ともに１００％であるのに対して、比較例１ではそれぞれ９０．７％、９７．２％で著しく劣る。これらの結果から実施例１の液状封止用エポキシ樹脂組成物が速硬化性であることが確認される。
【００３０】
【発明の効果】
本発明になる液状封止用エポキシ樹脂組成物は、実施例で示したように、表面が非鏡面の硬化物が得られるので光学的自動検査機においてハレーションをおこさず評価が容易で、この液状封止用エポキシ樹脂組成物を用いて素子を封止すれば半導体装置等の電子部品装置の製造工程での管理等も簡便になり、その工業的価値は大である。特に液状封止材が多く用いられるＣＯＢ、ＣＯＧ等のベアチップ実装した半導体装置やＴＣＰに有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】硬化物表面の反射率の測定方法を示す概略図
【図２】ＴＣＰにおいて液状封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物表面の反射率の測定方法を示す概略図
【符号の説明】
１：液状封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物
２：入射光
３：反射光
４：光源
５：測定器
６：入射角
７：ソルダーレジスト
８：テープキャリア
９：Ｃｕリード
１０：Ａｕバンプ
１１：半導体チップ
【図１】
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【図２】
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