(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
材料を水平方向に搬送する湿式化学処理および／または電解処理の連続設備で、平坦な材料、好ましくは回路箔および回路基板を電解質中で搬送および処理する方法において、  上記材料を搬送平面内で少なくとも第一の電解質流（８）に通し、該少なくとも第一の電解質流（８）が材料の上側と下側とで、電解質噴霧管（１０）に設けた一列の第一の孔（９）から材料に向かって鏡像対称に流出して、材料に加わる力の作用がほぼ相殺され、しかも搬送を支援するために少なくとも第一の電解質流（８）の流出方向が搬送方向に向いており、 少なくとも第一の電解質流（８）が対をなして配置された電解質噴霧管の若干の開口部（９）から流出し、該開口部（９）が上側と下側とでそれぞれずれて向き合って、しかも両側の表面に交互に電解質中の静圧が小さい局所的な範囲と静圧が大きい局所的な範囲とが向き合って生じるようになっており、これら範囲が材料内に設けた孔の貫流を引き起こすと同時に、流れに起因して材料に加わる力を相殺し、それにより回路箔も確実に搬送軌道内を案内されるようにしたことを特徴とする方法。
【請求項２】
上記両側の電解質噴霧管（１０）がそれぞれ別の少なくとも一列の開口部（１２）を備えていて、これら開口部（１２）から第二の電解質流が最初の列の開口部（９）の角度αとは異なる角度βで流出し、さらにこの第二の電解質流（１１）の流量および流速は、最初の列の第一の電解質流（８）とは独立に変更でき、材料の要件に適合させ得ることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
上記第一の電解質流（８）を通る材料の搬送の支援が材料の両側で行われ、第一の電解質流（８）が電解質噴霧管から搬送平面を基準にして５°〜６０°の角度αで流出することを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
上記材料の両側で第二の電解質流（１１）により盲孔内で物質交換が行われ、第二の電解質流（１１）が電解質噴霧管から搬送平面を基準にして６０°〜９０°の角度βで流出することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
上記第一の電解質流と第二の電解質流の流量および流速が互いに独立に強さを調節でき、材料の必要性に適合させ得ることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
より少ないスペースですむ「管内管」配置により、上記第一の電解質流と第二の電解質流が一つの構成部材から流出するようにしたことによって、搬送区間に沿った材料の処理の持続時間を高めることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
材料を搬送ローラおよび／または接触ローラによって搬送することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
電解処理時に接触ローラ、接触プーリまたはクランプにより材料に電気的に接触することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
材料の電解処理が可溶性の陽極または不溶性の陽極で行われることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法を実施するための装置であって、材料を水平方向に搬送する湿式化学処理および／または電解処理の連続設備で、平坦な材料、好ましくは回路箔および回路基板を電解質中で搬送および処理するようにしたものにおいて、 電解質噴霧管（１０）が対をなして材料の搬送方向に対して横断方向に向けられて、搬送平面（１７）の上側と下側とにそれぞれ一列の開口部（９）を備えており、しかもこれらの開口部（９）の向きは、両電解質噴霧管（１０）の少なくとも第一の電解質流（８）が角度αで搬送方向に鏡像対称に流出して、両側（６、７）で等しい大きさの少なくとも第一の電解質流（８）の材料に加わる力の作用が互いに相殺され得るようにしたことを特徴とする装置。
【請求項１１】
電解質噴霧管内に一列の第二の開口部（１２）を有しており、第二の電解質流（１１）の流出角度βが、第一の電解質流（８）の流出角度αとは異なることを特徴とする請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
上記電解質噴霧管内に間隔を置いて設けた第一の開口部（９）が、上側（６）と下側（７）とでそれぞれ開口部の間隔の半分だけ互いにずれて向き合っていて、電解質中の静圧が小さい局所的な範囲と静圧が大きい局所的な範囲（１４、１５）とが交互に表面に形成されることを特徴とする請求項１０または１１に記載の装置。
【請求項１３】
上記第一の電解質流（８）の角度αが、材料の表面を基準として５°〜６０°であることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１４】
上記第二の電解質流（１１）の角度βが材料の表面を基準にして７０°〜９０°の範囲にあることを特徴とする請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１５】
上記電解質噴霧管（１０）が「管内管」構成を有しており、外側の管内には第一の開口部（９）の列が配置され、内側の小さい管（１３）内には第二の開口部（１２）の列が配置されており、第二の開口部（１２）が同時に外側の管の壁を貫通していることを特徴とする請求項１０〜１４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１６】
電解質の電解質流（８、１１）に個別的に影響を与えるための手段としてポンプ、バルブ、フラップ、スライドおよびバッフルプレートが設けられていることを特徴とする請求項１０〜１５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１７】
上記材料を搬送するための搬送ローラおよび／または接触ローラを有することを特徴とする請求項１０〜１６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１８】
上記材料の電気的接触のための接触ローラ、搬送プーリまたはクランプを有することを特徴とする請求項１０〜１７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１９】
上記電解処理連続設備で可溶性の陽極または不溶性の陽極を有することを特徴とする請求項１０〜１８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２０】
第一の電解質流（８）に対する電解質噴霧管と、これから分離して配置された第二の電解質流（１１）に対する電解質噴霧管との対を有することを特徴とする請求項１０〜１９のいずれか１項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水平搬送式の連続設備において平坦な材料を搬送および処理することに関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明は回路基板および回路箔に湿式化学処理や電解処理を施すために用いられるのが好ましい。これら処理は、回路基板技術では、例えば表面の洗浄並びにエッチング、孔からの削り屑の除去、孔の層間接続、導電性の皮膜並びにパターンの電解処理による強化、導電路の現像、剥離並びにエッチング、表面の酸化と還元、及びその他のプロセスに関する。微細回路基板では、構造と孔の寸法がより小さいものとなっている。回路基板および回路箔は搬送ローラと接触ローラとによって連続設備を通して搬送される。このとき、材料に設けた小さい孔内でも徹底的な物質交換（Stoffaustausch）が行われることが非常に重要である。これは表面に電解質を当てることによって行われる。微細基板技術においては、これら孔やパターンがより小さいものとなっている。これらの寸法は２５μｍ以下となっているが、必要な物質交換を達成するためには電解質流をより強く当てなければならない。
【０００３】
厚さが５０μｍ以下であって非常にフレキシブルな回路箔の搬送は、より困難である。すなわち表面に電解質を当てると、回路箔が搬送軌道から逸脱する虞がある。このとき表面が案内部材をこすり、最悪の場合には搬送停滞を招く。しかし同じ連続設備で生産される回路基板において孔内の物質交換を達成するためには、材料に電解質流を当てることが必要である。
【０００４】
特許文献１は、孔および盲孔を有する回路基板の電解処理に関する発明を開示している。この発明は湿式化学処理法でも応用できる。周期的に噴射方向を変えるノズルの脇で材料を通過させる。噴射作用を十分に利用できるようにするために、ノズルと表面との間隔は小さくなければならない。ノズルは最小１ｍｍまで表面に近づけられる。好んで用いられる５ｍｍの間隔でも問題がある。一方では、間隔がこれほど近いと湿式化学処理を施す材料、特に箔が各ノズルパイプに当たる可能性があり、他方では、パイプが旋回時に材料との異なる間隔の円形軌道を描く。材料の電解処理においては、旋回可能なノズルパイプは電極と材料とによって構成される電解処理槽の外部にある。それゆえ電極は短絡を避けるための絶縁を必要とする。回路箔を処理する場合は特に必要である。電解質流は材料軌道を搬送軌道から逸脱させる虞がある。旋回方向が搬送方向と逆向きの場合は特に顕著である。また、コストが高いため、搬送軌道に沿って少数のノズルパイプしか実現可能でない。
【０００５】
特許文献２は、孔を備えた回路基板の電解処理に関する発明を開示している。孔またはノズルを有する電解質噴霧管は電解処理槽の外部に配置されている。電解質は陽極内の孔を通って表面に流れ、材料内の孔に達する。これら電解質流は回路箔を非常に容易に搬送軌道から逸脱させることができる。それゆえこの発明は、回路基板の処理のみに適している。
【０００６】
例えば、厚さが０.２ｍｍ以上の回路基板の湿式化学処理または電解処理においては、貫通孔および盲孔内の物質交換が重視される。特許文献３は、材料を水平に搬送する連続設備で液面下で回路基板に湿式化学処理を施すための装置および方法を開示している。特許文献４は、材料を水平方向に搬送する連続設備において、液面下で回路基板を湿式化学処理するための装置および方法を開示している。搬送方向に対して横断方向に配置されたノズルパイプから電解質が流出して、搬送ローラでせき止められる。ノズルパイプと搬送ローラとは材料の上側と下側とで搬送方向にずらして配置されている。これにより表面に沿って流れる電解質によって、ノズルパイプの範囲では材料の両側で異なる静圧および動圧が生じる。そのためベルヌーイの原理により、電解質は静圧の大きい側から貫通孔を通って圧力の低い方に向かって流れる。低い静圧が存在するのは、電解質が材料の向かい側における流速よりも大きい速度で材料表面に沿って流れる箇所である。その結果として、貫通孔内で非常に良好な物質交換が行われる。それゆえこの発明は回路基板の処理に適している。一方、非常に小さい貫通孔や盲孔を備え、徹底的な物質交換を必要とする回路基板および多層基板を処理することがますます多くなっている。盲孔の場合は、ベルヌーイの原理は物質交換に寄与しない。なぜならば、材料の両側における圧力の違いが効果を発揮できないからである。したがってこの発明は盲孔の処理にはほとんど効果がない。
【０００７】
【特許文献１】独国特許第１００４４２０９号明細書（ＤＥ１００４４２０９Ａ１）
【特許文献２】独国特許第１９７１７５１２号明細書（ＤＥ１９７１７５１２Ｃ３）
【特許文献３】独国特許第１９７１８７６９号明細書（ＤＥ１９７１８７６９Ａ１）
【特許文献４】独国特許第１９５１９２１１号明細書（ＤＥ１９５１９２１１Ａ１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、連続設備において、編成替えを行うことなく貫通孔や盲孔を有する厚い回路基板や、孔を有する極めて薄い回路箔を確実に搬送することを可能にする方法および装置を提供することである。さらに、貫通孔および盲孔を徹底的な物質交換に曝露する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】  上記課題を解決するために、第１の発明では、材料を水平方向に搬送する湿式化学処理および／または電解処理の連続設備で、平坦な材料、好ましくは回路箔および回路基板を電解質中で搬送および処理する方法において、上記材料を搬送平面内で少なくとも第一の電解質流に通し、該少なくとも第一の電解質流が材料の上側と下側とで、電解質噴霧管に設けた一列の第一の孔から材料に向かって鏡像対称に流出して、材料に加わる力の作用がほぼ相殺され、しかも搬送を支援するために少なくとも第一の電解質流の流出方向が搬送方向に向いており、 少なくとも第一の電解質流が対をなして配置された電解質噴霧管の若干の開口部から流出し、該開口部が上側と下側とでそれぞれずれて向き合って、しかも両側の表面に交互に電解質中の静圧が小さい局所的な範囲と静圧が大きい局所的な範囲とが向き合って生じるようになっており、これら範囲が材料内に設けた孔の貫流を引き起こすと同時に、流れに起因して材料に加わる力を相殺し、それにより回路箔も確実に搬送軌道内を案内されるようになっている。  第２の発明では、第１の発明において、上記両側の電解質噴霧管がそれぞれ別の少なくとも一列の開口部を備えていて、これら開口部から第二の電解質流が最初の列の開口部の角度αとは異なる角度βで流出し、さらにこの第二の電解質流が流出する電解質の量および流速に関して、最初の列の第一の電解質流とは独立に変更でき、材料の要件に適合させ得る。  第３の発明では、第１の発明または第２の発明において、上記第一の電解質流を通る材料の搬送の支援が材料の両側で行われ、第一の電解質流が電解質噴霧管から搬送平面を基準にして５°〜６０°の角度αで流出する。  第４の発明では、第１〜第３のいずれか一つの発明において、上記材料の両側で第二の電解質流により盲孔内で物質交換が行われ、第二の電解質流が電解質噴霧管から搬送平面を基準にして６０°〜９０°の角度βで流出する。  第５の発明では、第１〜第４のいずれか一つの発明において、上記第一の電解質流と第二の電解質流の流量および流速が互いに独立に強さを調節でき、材料の必要性に適合させ得る。  第６の発明では、第１〜第５のいずれか一つの発明において、より少ないスペースですむ「管内管」配置により、上記第一の電解質流と第二の電解質流が一つの構成部材から流出するようにしたことによって、搬送区間に沿った材料の処理の持続時間を高める。  第７の発明では、第１〜第６のいずれか一つの発明において、材料を搬送ローラおよび／または接触ローラによって搬送する。  第８の発明では、第１〜第７のいずれか一つに発明において、電解処理時に接触ローラ、接触プーリまたはクランプにより材料に電気的に接触する。  第９の発明では、第１〜第８のいずれか一つの発明において、材料の電解処理が可溶性の陽極または不溶性の陽極で行われる。【００１０】  第１０の発明では、第１〜第９のいずれか一つの発明に係る方法を実施するための装置であって、材料を水平方向に搬送する湿式化学処理および／または電解処理の連続設備で、平坦な材料、好ましくは回路箔および回路基板を電解質中で搬送および処理するようにしたものにおいて、電解質噴霧管が対をなして材料の搬送方向に対し��横断方向に向けられて、搬送平面の上側と下側とにそれぞれ一列の開口部を備えており、しかもこれらの開口部の向きは、両電解質噴霧管の少なくとも第一の電解質流が角度αで搬送方向に鏡像対称に流出して、両側で等しい大きさの少なくとも第一の電解質流の材料に加わる力の作用が互いに相殺され得るようにした。  第１１の発明では、第１０の発明において、電解質噴霧管内に一列の第二の開口部を有しており、第二の電解質流の流出角度βが、第一の電解質流の流出角度αとは異なる。  第１２の発明では、第１０または第１１の発明において、上記電解質噴霧管内に間隔を置いて設けた第一の開口部が、上側と下側とでそれぞれ開口部の間隔の半分だけ互いにずれて向き合っていて、電解質中の静圧が小さい局所的な範囲と静圧が大きい局所的な範囲とが交互に表面に形成される。  第１３の発明では、第１０〜第１２のいずれか一つの発明において、上記第一の電解質流の角度αが、材料の表面を基準として５°〜６０°である。  第１４の発明では、第１０〜第１３のいずれか一つの発明において、上記第二の電解質流（１１）の角度βが材料の表面を基準にして７０°〜９０°の範囲にある。  第１５の発明では、第１０〜第１４のいずれか一つの発明において、上記電解質噴霧管が「管内管」構成を有しており、外側の管内には第一の開口部の列が配置され、内側の小さい管内には第二の開口部の列が配置されており、第二の開口部が同時に外側の管の壁を貫通している。  第１６の発明では、第１０〜第１５のいずれか一つの発明において、電解質の電解質流に個別的に影響を与えるための手段としてポンプ、バルブ、フラップ、スライドおよびバッフルプレートが設けられている。  第１７の発明では、第１０〜第１６のいずれか一つの発明において、上記材料を搬送するための搬送ローラおよび／または接触ローラを特徴とする。  第１８の発明では、第１０〜第１７のいずれか一つの発明において、上記材料の電気的接触のための接触ローラ、搬送プーリまたはクランプを特徴とする。  第１９の発明では、第１０〜第１８のいずれか一つの発明において、上記電解処理連続設備で可溶性の陽極または不溶性の陽極を有する。  第２０の発明では、第１０〜第１９のいずれか一つの発明において、第一の電解質流に対する電解質噴霧管と、これから分離して配置された第二の電解質流に対する電解質噴霧管との対を特徴とする。【００１１】
本発明において、連続設備を通して材料を搬送することは搬送ローラ、および場合によっては接触ローラによって行われる。処理すべき材料は、回路基板でも非常にフレキシブルな回路箔でもよい。本発明によれば、これら二種類の材料が、種々の電解質流によって処理され、しかもそのために連続設備の編成を替える必要はない。
【００１２】
搬送方向斜めに材料の両側に当たる電解質流を回路箔に当てる。これら流れは材料の上側と下側とで表面に鏡像対称に当たるため、流れによって生じる力が相殺される。こうすることにより材料は搬送平面内にとどまる。流れの方向を搬送方向に選択することにより、薄い回路箔の搬送が追加的に支援される。それにより総じて非常に薄い回路箔も確実に搬送できる。
【００１３】
比較的厚い回路箔や回路基板は、大抵非常に小さい盲孔も備えている。これら孔の物質交換は、本発明の別の電解質流によって実現される。電解質は、同様に材料の搬送方向に対して横断方向に配置された噴霧管からほぼ垂直の流動方向で材料の表面へと流れる。この材料の上側における所定角度で鏡像対称の電解質流は、材料の下側における電解質流に対して搬送方向において僅かにずれている。これら電解質流の中心は互いに一致しない。これにより、盲孔の中でも追加的に物質交換が行われる。特に垂直の電解質流の流量および／または流速が大きい場合には材料が搬送軌道から逸れることがあるので、この電解質流が優先的に投入されるのは、盲孔を有する比較的厚い回路箔または回路基板が製造される場合に限られる。材料により与えられた要件に適合させるように電解質流を絞ったり、別様に修正したりすることも可能である。薄い回路箔の場合は、実質的に盲孔は存在しない。その境目はほぼ厚さ１００μｍである。それ以下の場合は垂直電解質流は必要とされないか、または比較的小さい流量のみ必要とされる。
【００１４】
特に材料にほぼ垂直に当たる第二の電解質流については、調節可能なポンプ、チョーク、バッフルプレートまたはフラップを電解質循環内に設けることによって容積流を可変に形成でき、材料の厚さに適合させることができる。
【００１５】
本発明によれば、さらにベルヌーイの原理を応用して貫通孔内の物質交換を実現できる。液面下には材料の両側近傍で、搬送方向に対して横断方向に電解質噴霧管がある。これらの噴霧管から搬送方向斜めに電解質が流出して、表面に沿って流れる。材料の両側で電解質の流速が異なるために異なる静圧が生じて、回路基板内に設けた貫通孔の貫流を惹起する。薄い回路箔の場合、この圧力の差により回路箔は搬送軌道から偏向するであろう。それゆえ本発明では、材料の両側における圧力の差を局所的に制限し、上側と下側で小さい面積範囲において搬送方向に対して横断方向に交互させる。そうすることによって、流れにより回路箔全体に作用する力が相殺されて、回路箔は搬送軌道から偏向できなくなる。電解質が電解質噴霧管から搬送方向斜めに搬送平面に対して鏡像対称に流出することにより、回路箔の搬送が追加的に支援される。これにより回路箔も確実に搬送平面内にとどまる。電解質中の異なる静圧が材料の両側で局所的に交互するため、ベルヌーイの原理は維持される。このことは、材料の厚さが次第に増しても同一の連続設備で回路箔と同様の処理を施す場合は、貫通孔内の物質交換のために非常に重要である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明を縮尺に従った概念的な図１〜４に基づいて詳細に説明する。
【００１７】
図１では、処理すべき材料１は、軸４を備えた被動搬送ローラ２により搬送方向３に送られる。薄い材料や極薄の材料も湿式化学処理および／または電解処理されるケースが増えている。これら回路箔の厚さｄは、回路基板技術では５０μｍ以下である。回路箔のコアが例えばポリアミドから成る場合、回路箔は特にフレキシブルで、表面が非常に敏感である。このことが、湿式化学処理設備を通して搬送することを著しく困難にしている。また、回路箔が電解質流によって搬送軌道から逸れて搬送停滞を招く虞がある。本発明によれば、材料１を搬送平面１７内で案内することにより回路箔の確実な搬送が実現される。このことは、大きさの等しい第一の電解質流８が、搬送平面１７の上側６と下側７とにおいて材料の表面に対して鏡像対称に向けられていることにより達成される。これら電解質流８の方向は搬送方向３を向いている。両側から第一の電解質流８を角度αで正確に調整して材料１に斜めに当てることにより、薄い回路箔も搬送平面内で案内される。これら第一の電解質流８は、搬送平面に対して対をなして配置された電解質噴霧管１０から流出せしめられる。電解質噴霧管１０は内部に一列に配置された開口部９を備えている。開口部９は、例えば孔やノズルであってもよい。電解質噴霧管１０は搬送平面１７の両側で、搬送方向に対して横断方向に少なくとも材料の全幅にわたって延びている。電解質は循環において、図示されていないポンプによって電解質噴霧管１０を通って、同様に図示されていない作業容器に満たされ、そこからポンプサンプに送られる。
【００１８】
材料１の両側で電解質流８によって引き起こされた力は、互いにほぼ相殺される。電解質の流動方向を角度αで搬送方向に向けることによって、搬送時に材料は追加的に支援される。角度αは材料の表面を基準にして５°〜６０°、好ましくは１５°である。
【００１９】
搬送ローラ２は上側６では、作用する力Ｆに抗して材料１の厚さｄに適合できるように支承されている。材料の下側７にある搬送ローラは、搬送平面を固定的に指定するように支承されている。力Ｆは、ばね力または錘によって加えられると好都合である。この力は調節可能に形成することもできる。一般に回路基板の厚さが増すと、より大きい力Ｆが必要である。見やすくするために図１と図２では搬送方向３における搬送ローラ２の間隔を大きく示してある。搬送ローラ２および電解質噴霧管１０は、別の順序で配置することもできる。
【００２０】
図２の配置構成は、盲孔を有する回路基板の処理を補助する。この材料も、やはり軸４を有する被動搬送ローラ２によって搬送される。一列に並んだ第二の開口部１２から電解質噴霧管１０を通って第二の電解質流１１が流出し、盲孔内でも徹底的な物質交換を生じさせる。開口部１２は内側噴霧管１３と外側噴霧管１０の壁を通して案内される。この第二の電解質流１１の流出角度βは、流出角度αとは著しく異なっている。流出角度βは６０°〜９０°、好ましくは８０°である。流出角度βが９０°より小さいと、第二の電解質流１１も材料１の搬送方向に向けられる。この第二の電解質流１１は、第一の電解質流８と同じ電解質噴霧管１０によって供給される。この廉価な構成は、厚さが大きいために第二の電解質流１１によって搬送軌道から逸れることのない盲孔付き回路基板の処理に適している。これは図２に示すように、第二の電解質流１１が材料１の上側６と下側７とで搬送方向に少しずれている場合にも該当する。このずれは貫通孔の追加的な貫流を引き起こし、盲孔内の物質交換が維持される。しかしながら非常に敏感な薄い回路箔にとって、第二の電解質流１１は障害となることが分かった。流れが強いと回路箔の搬送安定性が損なわれ、流れが弱いと同じ連続設備で処理される回路基板の盲孔内の物質交換が不足する。それゆえ、両電解質流８、１１は二つの電解質噴霧管から、好ましくは互いに独立に調節可能な電解質循環によって供給される。二つの電解質噴霧管は、搬送方向３において、材料の両側に相前後して配置することもできる。設備の長さを短縮し、若しくは処理時間を早くするために、設備に組み込むために必要なスペースが少なくてすむ「管内管」構造を選択することが好ましい。方形管を互いに入れ子式に組み立ててもよい。フライス加工、接着または押出し成形によって、二つの電解質循環を一つの構成部材内に形成することも可能である。
【００２１】
電解質噴霧管１０および内側噴霧管１３内の電解質流８、１１は、互いに独立に調節できる。これは容積流および流速に当てはまる。特に非常に薄い、たとえば厚さｄが５０μｍ以下の回路箔の場合、第二の電解質流を完全に遮断できる。この構成により、一つの連続設備で設備の編成替えをすることなく、極薄の回路箔と回路基板を相前後して処理することができる。電解質流８、１１のその都度必要な強さは、図示されない電解質ポンプとバルブを制御することによって調節できる。
【００２２】
例えば、厚さ１.６ｍｍ以上の回路基板においては、特に孔の直径が例えば０.２ｍｍ未満の場合には、第二の電解質流を投入しても連続処理における貫通孔の貫流の持続時間が不足することが分かった。孔内の物質交換のための処理時間をより長く持続させるためには、搬送方向に見て電解質噴霧管の数を増やさねばならないであろう。この設備技術上のコストを避けるために、本発明の別の構成において、第一の電解質流８は、電解質噴霧管の数を増やすことなく、設備のより長い区間にわたって電解質が材料内の貫通孔を貫流するように形成される。これはベルヌーイの原理を応用して行われる。材料１の上側６と下側７とで電解質の圧力に差がある結果、孔を貫流させることができる。電解質はこれらの孔を通って、静圧の大きい方の側から静圧の小さい方の側に流れる。材料の両側でこのような圧力の差があると、薄い回路箔も搬送軌道から逸れてしまうであろう。その結果、再び回路箔が停滞することになろう。このため、本発明によれば、材料の上側６と下側７とで異なる圧力が互いに向き合って局所的に交互するように調節すると、回路箔に作用する力が互いに相殺される。材料は引き続き搬送平面内で案内される。
【００２３】
図３に、局所的な圧力の差を形成するための構成を示す。内側噴霧管を有する電解質噴霧管または内側噴霧管を有さない電解質噴霧管が、搬送平面内１７の両側に対をなして配置されている。電解質噴霧管内にはそれぞれ間隔を置いて開口部が設けられている。上側６にある電解質噴霧管１０の第一の開口部９は、下側７にある第一の開口部９に対して、それぞれ開口部の間隔の半分だけずれている。これにより両側に、電解質の流速の異なる範囲が材料１の表面に沿って交互に生じる。電解質噴霧管１０の開口部９から電解質が急速に流出することにより、動圧の高い開口部９のすぐ近傍で材料の表面に静圧の小さい範囲１４が生じる。一方、開口部９の間では流速は小さい。ここでは動圧が小さく且つ静圧が大きい範囲が生じる。これら範囲は搬送方向に対して横断方向に交互する。互いに向き合う側で電解質噴霧管１０内の開口部９をずらすことにより、圧力の範囲も交互にずれる。これにより材料の両側で第一の電解質流８の範囲では、それぞれ一つの局所的に大きい静圧と小さい静圧が向き合う。局所的な圧力の差は、より大きい搬送区間に亘って貫通孔の貫流、したがってまた時間的により長く効果的な物質交換を惹起する。ベルヌーイの原理を局所的に交互に利用することと、特に盲孔で効果的な第二の電解質流１１とを組み合わせることができる。この目的のために内側噴霧管１３を用いてもよい。材料の輸送は、軸４で支承された被動搬送ローラ２によって行われる。
【００２４】
図４は、本発明を応用した電解処理用連続設備の側面図を示す。電解処理とは、例えば層間接続の強化および／または電解処理による導体パターン形成である。これら電解プロセスにおいても、孔および盲孔内の物質交換が、方法の経済性を決定する。物質交換が大きければ、利用する電流密度も大きくなる。電気めっきにおいては、活性領域の長さ、すなわち搬送方向における陽極の長さを連続設備の長さを基準にして大きく形成することが試みられる。それゆえここでは特に「管内管」構造が適している。この構成は、回路箔にも回路基板にも適している。第一の鏡像対称の電解流８は、薄い回路箔も陽極１６の下で搬送軌道内に保持する。これにより、場合によっては材料の表面に接触して損傷を与える可能性のある他の絶縁材は省略できる。陽極１６は可溶性陽極または不溶性陽極であることができる。搬送ローラ２は、同時に部分的または全面的に接触ローラとして材料１に電流を伝える働きをする。他の種類の接触方法、たとえば端子や接触輪も使用できる。
【００２５】
特に非常に薄い回路箔を確実に案内するために、本発明のすべての構成において、材料１の上側６と下側７とにおけるそれぞれの水力学的条件が正確に等しいと有利である。これは、材料１の上側６と下側７とでそれぞれ対をなして配置された電解質噴霧管１０を、共通の電解質循環に接続することによって非常に廉価に実現できる。少なくとも一対の電解質噴霧管１０が一つの循環、すなわち一つの電解質ポンプに接続されている。この方策により電解質噴霧管内で均等な水力学的な条件が確保される。同様のことは一対の内側噴霧管１３にも当てはまる。上側６と下側７とにあるこれらの管は、別の共通の電解質循環に接続されている。
【００２６】
連続して唯一の製品しか処理しない連続設備においては、回路箔を確実に搬送するために一つの共通の電解質循環だけでも十分である。この場合、電解質流８、１１は、例えばポンプ、バルブ、フラップまたはバッフルプレートにより固定調節される。
【００２７】
以上の説明において、それぞれのプロセスに用いる処理液を一般に電解質と呼んでいる。湿式化学処理および電解処理では、一つプロセスから次のプロセスに移行する際に、プロセス液が持ち込まれるのを防ぐために材料を洗浄しなければならない。この洗浄プロセスでも孔および盲孔内の物質交換は非常に重要である。それゆえ本発明は、液面下におけるこのようなプロセス、すなわち連続設備における洗浄浴にも関する。
【００２８】
本発明の説明では便宜上、材料を特徴付ける際に種々の厚さｄを前提としている。なぜならば、厚さは実用的に非常に簡単に測定できるからである。回路基板、回路箔および非常に薄い回路箔について説明する場合、薄い材料は厚い材料よりもフレキシブルであることが前提とされている。これは実用的にも該当する。
【００２９】
連続設備を通して材料を確実に搬送するために、平坦な材料のフレキシビリティ（可撓性）もしくは剛性は決定的に重要である。ここで指摘しておくと、厚さが等しい基板または箔でも異なる剛性を持ち得る。例えば、回路箔は一つのプラスチックからなるコアの厚さが減り、その上に被覆した銅の厚さが増えると、厚さｄは一定のままであっても剛性が増す。
【００３０】
本発明は、回路基板技術で実際に用いられるあらゆる種類の材料に適している。このことは以下の例が示している。本発明は、ソーラセルなどの水平連続設備で用いられる他の平坦な材料の湿式化学処理および電解処理にも適している。
【００３１】
例えば厚さ２.４ｍｍ、貫通孔の直径０.３ｍｍの回路基板においては、湿式化学処理および／または電解処理は孔内の徹底的な物質交換を必要とする。これらの基板内に設けた盲孔についても同様である。本発明によりこの物質交換は非常に良好に達成される。厚さが例えば５０μｍの回路箔では孔の直径と深さの比は約１：１である。それゆえ、孔内の物質交換のために、電解質流を強く当てる必要はない。したがって回路箔の処理は、電解質を垂直に流すことなく行われる点が好都合である。非常に薄い回路箔が搬送平面から逸れることは、対をなして配置された両側の電解質噴霧管から出る電解質流を、回路箔に均等な強さで的確に当てることによって防がれる。この電解質流は搬送平面に対して９０°とは明らかに異なる角度で当てられ、流動方向は材料の搬送方向に向いている。同時に上側と下側の電解質流の力は互いに相殺される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】材料の湿式化学処理および回路箔の搬送支援のための、電解質噴霧管を備えた搬送ローラの側面図である。
【図２】盲孔と貫通孔とを有する回路基板を処理するための別の電解質流の側面図である。
【図３】材料の搬送方向で見た湿式化学処理設備の断面図と、材料の両側で交互する局所的な電解質流の側面図である。
【図４】回路箔と回路基板を処理するための電解設備の側面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１    材料、回路基板、回路箔
２    搬送ローラ、接触ローラ
３    搬送方向
４    軸
５    力の方向を示す矢印
６    上側
７    下側
８    第一の電解質流
９    第一の開口部
１０    電解質噴霧管
１１    第二の電解質流
１２    第二の開口部
１３    内側噴霧管
１４    静圧が小さい範囲
１５    静圧が大きい範囲
１６    陽極
１７    搬送平面
【図１】
0004652793.tif 000002
【図２】
0004652793.tif 000003
【図３】
0004652793.tif 000004
【図４】
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