(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に導電性金属層を設け、この導電性金属層上にスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷したレジストを設けてエッチングすることにより、ＩＣチップへの接続部を含む回路パターンを、その端辺に前記スクリーン印刷版のスクリーンメッシュに対応したギザギザが残る状態で形成した後、形成した回路パターンの接続部にＩＣチップを取り付け、しかるのち前記回路パターン及びＩＣチップを被覆する保護層を樹脂のコーティングまたはフィルムのラミネートにより形成することを特徴とする回路の形成方法。
【請求項２】
基材上に導体金属を含む導体インキを用いてＩＣチップへの接続部を含む回路パターンを、スクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷法により、その端辺に前記スクリーン印刷版のスクリーンメッシュに対応したギザギザが残る状態で形成した後、形成した回路パターンの接続部にＩＣチップを取り付け、しかるのち前記回路パターン及びＩＣチップを被覆する保護層を樹脂のコーティングまたはフィルムのラミネートにより形成することを特徴とする回路の形成方法。
【請求項３】
前記回路パターンはコイル状アンテナパターンを含むＲＦＩＤデータキャリアの回路パターンであることを特徴とする請求項１または２に記載の回路の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路パターンの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来よりプラスチック等の基材の上にコイル状アンテナパターンを備えこのアンテナパターンと容量素子とにより共振回路を形成して一定周波数の電波を受信し、送信できるように構成されたＲＦＩＤデータキャリアが利用されている。そしてこのＲＦＩＤデータキャリアは一般に基材上にアルミニウム等の導電性金属層を設けこの導電性金属層上にフォトレジストを設けエッチングして不要な金属層部分を除くことにより形成されていた。
【０００３】
しかしこのようにして形成したＲＦＩＤデータキャリアのアンテナパターンにＩＣチップを取り付け電気的に接続した後ＲＦＩＤデータキャリアを被覆してポリエステルフィルム等の保護フィルムで保護しようとするときＩＣチップおよびアンテナ回路の周囲において保護フィルムとの密着性が十分に得られないことがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的はＲＦＩＤデータキャリア等の回路パターンの保護フィルムの基材に対する密着性が十分に得られる回路の形成方法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、上記の課題を解決するもので、基材上に導電性金属層を設け、この導電性金属層上にスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷したレジストを設けてエッチングすることにより、ＩＣチップへの接続部を含む回路パターンを、その端辺に前記スクリーン印刷版のスクリーンメッシュに対応したギザギザが残る状態で形成した後、形成した回路パターンの接続部にＩＣチップを取り付け、しかるのち前記回路パターン及びＩＣチップを被覆する保護層を樹脂のコーティングまたはフィルムのラミネートにより形成することを特徴とする。
【０００６】
請求項２に記載の発明は、上記の課題を解決するもので、基材上に導体金属を含む導体インキを用いてＩＣチップへの接続部を含む回路パターンを、スクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷法により、その端辺に前記スクリーン印刷版のスクリーンメッシュに対応したギザギザが残る状態で形成した後、形成した回路パターンの接続部にＩＣチップを取り付け、しかるのち前記回路パターン及びＩＣチップを被覆する保護層を樹脂のコーティングまたはフィルムのラミネートにより形成することを特徴とする。
【０００７】
本発明の方法は回路パターンがコイル状アンテナパターンを含むＲＦＩＤデータキャリアの回路パターンに対して有効に適用し得る。
【０００８】
本発明の回路の形成方法では、ＩＣチップへの接続部を含む回路パターンをスクリーン印刷法により、または金属層上にスクリーン印刷レジストパターンを設け、エッチングすることにより形成すると、スクリーンメッシュのギザギザの残る回路パターンが形成される。この上にコーティングまたはラミネートにより保護層を形成すると前記ギザギザが回路パターンとの密着程度を高める。結果として、ＩＣチップおよびアンテナ回路の周囲において保護フィルムとの密着性が十分に得られる。
【０００９】
それ故、回路パターンが狭い間隔で線がコイル状にはしるＲＦＩＤデータキャリアの回路パターンの場合、狭い間隔ではしる回路の線と線の間においても回路パターンの端辺部は十分な強度でラミネート接着層に接着固定される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の方法について説明する。
まず図１（ａ）に示すようにポリエステル等の基材１の上に接着層２を介してアルミニウム等の金属層３がドライラミネートされたブランク板を用意する。そしてこのブランク板の上にスクリーン線数１７５line/in 〜２００line/in でスクリーン印刷によりレジストパターンを設けてエッチングを行い、図１（ｂ）に示すように接層パッド部（ＩＣチップの接続部）５及びアンテナコイル等の回路部４を形成する。このときレジストパターンをスクリーン印刷により形成するので、図２に示すように形成された回路パターン４の端辺にスクリーン印刷版のスクリーンメッシュに対応するギザギザ９が形成される。
【００１１】
次いで図１（ｃ）に示すように接層パッド部５上にＩＣチップ６を載置し、ラミネート接着層７を介して保護フィルム８をラミネートし保護層を形成する。そのとき回路部４の端辺に形成されたギザギザ９が存在するために回路部４はラミネート接着層７に強固に接着される。結果として回路部４の端辺とラミネート接着層７の間の接着力はラミネート接着層７と基材１の間の接着力と変わらない高い接着力が得られる。
【００１２】
また上記の実施態様においては保護層をラミネートにより形成しているが、このようにする代わりに樹脂をコーティングしても同様な効果が得られる。
【００１３】
上記の実施態様においては、接層パッド部５及びアンテナコイル等の回路部４を基板上にスクリーン印刷レジストパターンを設け、エッチングすることにより形成しているが、このようにする代わりにアルミニウム等の導体金属を含む導体インキを用いて基材上にスクリーン印刷することにより直接接層パッド部５及びアンテナコイル等の回路部４を形成してもよい。
【００１４】
図３は接層パッド部５及びアンテナコイル等の回路部４を含む回路パターンの一例を示す。このパターンはＲＦＩＤデータキャリアパターンの一例である。
【００１５】
また上記の実施態様においては保護層をラミネートにより形成しているが、このようにする代わりに樹脂をコーティングしても同様な効果が得られる。
【００１６】
（実施例１）
厚さ３８μm のポリエステルフィルムの上に接着層を介して３０μm 厚のアルミニウムをドライラミネートしたブランク板を用意し、その上にスクリーン線数３００メッシュでスクリーン印刷によりレジストパターンを形成後エッチングしてＩＣチップへの接続部を含むＲＦＩＤデータキャリアのパターンを形成した。次いでＩＣチップを接続部に載置した状態でポリエステル系ラミネート接着層を介してポリエステルフィルム（厚さ２５μm ）をラミネートした。
【００１７】
以上のようにして得られた製品についてＩＣチップへの接続部を含むＲＦＩＤデータキャリアのパターンの端辺とラミネート接着層の間の接着状況について調査の結果十分な強度で接着されていることがわかった。
【００１８】
（実施例２）
厚さ３８μm のポリエステルフィルムの上に銀を含む導体インキを用いてスクリーン線数３２５メッシュでスクリーン印刷によりＩＣチップへの接続部を含むＲＦＩＤデータキャリアのパターンを形成し、次いでＩＣチップを接続部に載置した状態でポリエステル系ラミネート接着層を介してポリエステルフィルム（厚さ１２μm ）をラミネートした。
【００１９】
以上のようにして得られた製品についてＩＣチップへの接続部を含むＲＦＩＤデータキャリアのパターンの端辺とラミネート接着層の間の接着状況について調査の結果十分な強度で接着されていることがわかった。
【００２０】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明の方法によれば、基材上に導電性金属層を設け、この導電性金属層上にスクリーン印刷版を用いてスクリーン印刷したレジストを設けてエッチングすることにより、ＩＣチップへの接続部を含む回路パターンを、その端辺に前記スクリーン印刷版のスクリーンメッシュに対応したギザギザが残る状態で形成するか、または、基材上に導体金属を含む導体インキを用いてＩＣチップへの接続部を含む回路パターンを、スクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷法により、その端辺に前記スクリーン印刷版のスクリーンメッシュに対応したギザギザが残る状態で形成することにより、そのスクリーンメッシュのギザギザの残る回路パターンの上に樹脂のコーティングまたはフィルムのラミネートにより保護層を形成すると前記ギザギザが回路パターンとの密着程度を高める。結果として、ＩＣチップおよびアンテナ回路の周囲において保護層との密着性が十分に得られる。
【００２１】
それ故、回路パターンが狭い間隔で線がコイル状にはしるＲＦＩＤデータキャリアの回路パターンの場合、狭い間隔ではしる回路の線と線の間においても回路パターンの端辺部は十分な強度でラミネート接着層に接着固定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の方法を示す略断面図である。
【図２】  スクリーン印刷により形成された回路パターンの端辺にギザギザが形成された状態を示す略図である
【図３】  接層パッド部５及びアンテナコイル等の回路部４を含む回路パターンの一例を示す略図である。
【符号の説明】
１    基材
２    接着層
３    金属層
４    アンテナコイル等の回路部
５    接層パッド部
６    ＩＣチップ
７    ラミネート接着層
８    保護フィルム
９    回路部のパターンの端辺に形成されたギザギザ
【図１】
0004693295.tif 000002
【図２】
0004693295.tif 000003
【図３】
0004693295.tif 000004