(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数層の配線パターンが設けられた基板本体と、
前記基板本体の一方の面に取り付けられ、感熱部である温度検出部を備えた温度検出素子と、
前記基板本体の前記一方の面に設けられ、前記温度検出素子に接続された温度検出素子配線パターンと、
を有し、
前記基板本体の前記一方の面に位置し前記温度検出部を含む領域である温度検出部実装領域と、該温度検出部実装領域を前記基板本体の厚さ方向に投影した領域には、前記温度検出素子配線パターンを除き、前記配線パターンが設けられていない、
多層プリント配線基板。
【請求項２】
前記一方の面には、周縁部に沿って切欠き部を備えた配線パターン領域であって、該配線パターン領域、および該配線パターン領域を前記基板本体の厚さ方向に投影した領域の少なくともいずれかに前記配線パターンが設けられた配線パターン領域が形成され、
前記温度検出部実装領域は、前記切欠き部に相当する領域として形成されている、
請求項１に記載の多層プリント配線基板。
【請求項３】
前記温度検出部実装領域は前記温度検出部を中心とした円形形状をなしている、請求項１に記載の多層プリント配線基板。
【請求項４】
前記一方の面には、前記温度検出部実装領域の周縁部の一部に沿って、溝または貫通溝が形成されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の多層プリント配線基板。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の多層プリント配線基板と、
前記多層プリント配線基板を収納し、吸気開口部が設けられた筐体と、
前記筐体内に設けられ、前記吸気開口部から吸気する冷却装置と、
を有し、
前記温度検出素子は前記吸気開口部の近傍に設けられている、
電子装置。
【請求項６】
請求項１から４のいずれか１項に記載の多層プリント配線基板と、
前記多層プリント配線基板とは異なる熱源と、
を有し、
前記温度検出素子は前記熱源の近傍に設けられている、
電子装置。
【請求項７】
前記電子装置は映像表示装置である、請求項５または６に記載の電子装置。
【請求項８】
請求項１から４のいずれか１項に記載の多層プリント配線基板と、
前記多層プリント配線基板を収納し、吸気開口部が設けられたハウジングと、
前記ハウジング内に設けられ、前記吸気開口部から吸気を受けるインペラと、
を有し、
前記温度検出素子は前記吸気開口部の近傍に設けられている、
冷却用装置。
【請求項９】
前記温度検出素子で検出した温度情報を外部に供給する手段を備えている、請求項８に記載の冷却用装置。
【請求項１０】
前記インペラの回転情報を検出する手段と、
検出した前記回転情報を外部に供給する手段と、
を備えている請求項８または９に記載の冷却用装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線基板、電子装置、および冷却用装置に関し、特に、温度検出素子の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの電子部品は動作時に発熱する。このため、電子部品の温度が上昇するとその電子部品の動作補償温度を超える可能性があり、電子部品の冷却が必要となる。電子部品の冷却は、外気をその電子部品に吹き付けておこなわれることが多く、周囲温度が高いときには風量を増加して冷却効果を上げることが必要である。そこで、周囲温度（外気温度）を正確に測定することが必要になる。
【０００３】
周囲温度は、一般的には、温度検出素子（温度センサー）を電子装置内部のプリント配線基板に実装して測定する。しかし、プリント配線基板には他の部品も実装されている。これらの部品の発熱による熱がプリント配線基板を伝達し、温度検出素子に影響を及ぼすと、正確な温度測定ができない。そこで、温度検出素子が実装されたプリント配線基板の、温度検出素子取付け部の周囲にスリットを設ける技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。同じプリント配線基板に実装された他の部品からの熱伝導はスリットにより遮断されるため、温度検出素子への影響を軽減することができる。
【特許文献１】特開２００１−２２１４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の技術においては、プリント配線基板に実装した部品の発熱量が大きい場合、たとえスリットを設けても、正確な温度検出は困難であった。その原因は、温度検出素子（感熱素子）の周囲に設けられたパターン配線にある。プリント配線基板に実装した部品の発熱量が小さい場合は、温度測定精度への影響は少ないが、発熱量が大きい映像表示装置などの場合、部品の発熱による熱が、配線パターンを介して、熱伝導によって温度検出素子に伝わり、正確な温度検出ができなくなる場合がある。電子装置の稼働状況の変化によって発熱量が変化し、検出温度が変動する場合もある。この問題は、配線パターンがプリント配線基板の厚さ方向に多数存在する、いわゆる多層プリント配線基板で特に顕著になる。配線パターンは銅などの金属でできているため、プリント配線基板の基板材料よりも熱伝導率が高い。したがって、温度検出素子は、配線パターンから、より影響を受けやすい。近年では、実装作業の合理化や温度検出素子の小型化などの観点から有利な、表面実装型のコンパクトな温度検出素子が用いられる傾向にある。しかし、表面実装型の温度検出素子では、上述のように配線パターンからの熱の影響を一層受けやすくなる。
【０００５】
この問題は、リード線や端子の付いた温度検出素子を用いることによって、ある程度解決することは可能である。その理由は温度検出部が基板から離れており、基板からの影響が少ないためである。しかし、このような素子はサイズが大きくなりがちで、作業性も悪く、組み立てコストも高い。
【０００６】
また、温度測定が重要となる装置の一つに、外部から冷却用空気を導入する方式の冷却装置がある。この種の冷却装置では、冷却性能は外気温度に大きく依存するため、外気温度（吸気温度）に応じて風量、すなわちインペラ等の回転数を制御する必要性が高い。従来の冷却装置では、温度検出素子を、装置の外部、または冷却装置の吸気開口とはかなり離れた位置に設ける構造が多く見られ、吸気温度の正確な測定という観点からは不利であった。そこで、冷却装置の内部に温度検出素子を設ける構造も考えられが、冷却装置内のモータや基板からの発熱で、上述したのと同様の問題が生じることになる。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、多層プリント配線基板上に実装された温度検出素子の測定精度を向上させることのできる多層プリント配線基板、およびその多層プリント配線基板を備えた電子装置等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の多層プリント配線基板は、複数層の配線パターンが設けられた基板本体と、基板本体の一方の面に取り付けられ、感熱部である温度検出部を備えた温度検出素子と、基板本体の一方の面に設けられ、温度検出素子に接続された温度検出素子配線パターンとを有している。基板本体の前記一方の面に位置し温度検出部を含む領域である温度検出部実装領域と、温度検出部実装領域を基板本体の厚さ方向に投影した領域には、温度検出素子配線パターンを除き、配線パターンが設けられていない。
【０００９】
配線パターンは多層構造で配線され、しかもその材料は通常銅などの金属薄膜であり、熱伝導率が高いため、多層プリント配線基板に実装された電子部品の発熱による熱は、配線パターンを通じて、容易に多層プリント配線基板内に拡散する。しかし、本発明では、上述のように、温度検出部の近傍には温度検出素子配線パターンを除き配線パターンが設けられていないため、温度検出素子と伝熱媒体である配線パターンとの間の距離が確保され、多層プリント配線基板に実装された電子部品の発熱による温度検出素子の温度上昇が抑制される。したがって、温度検出素子は、その周囲の空気温度をより正確に検出できる。
【００１０】
本発明の一実施態様によれば、一方の面には、周縁部に沿って切欠き部を備えた配線パターン領域であって、配線パターン領域、および配線パターン領域を基板本体の厚さ方向に投影した領域の少なくともいずれかに配線パターンが設けられた配線パターン領域が形成され、温度検出部実装領域は、切欠き部に相当する領域として形成されていてもよい。
【００１１】
温度検出部実装領域は温度検出部を中心とした円形形状をなしていてもよい。
【００１２】
さらに、一方の面には、温度検出部実装領域の周縁部の一部に沿って、溝または貫通溝が形成されていてもよい。これによって、少なくとも、溝の形成されている方向から基板本体内を伝達する熱は、溝で効果的に遮断される。特に、溝が、基板本体に実装された熱源に面する方向に設けられていると効果的であり、温度検出素子の温度上昇が一層抑制される。また、逆に、温度検出部実装領域を小さくすることも可能である。この場合には、多層プリント配線基板の平面積の縮小が可能となり、装置の小型化と低コスト化が容易となる。
【００１３】
本発明の電子装置は、上述の多層プリント配線基板と、多層プリント配線基板を収納し、吸気開口部が設けられた筐体と、筐体内に設けられ、吸気開口部から吸気する冷却装置とを有している。温度検出素子は吸気開口部の近傍に設けられている。
【００１４】
本発明の他の電子装置は、上述の多層プリント配線基板と、多層プリント配線基板とは異なる熱源とを有している。温度検出素子は熱源の近傍に設けられている。
【００１５】
電子装置の一例として映像表示装置が挙げられる。
【００１６】
本発明の冷却用装置は、上述の多層プリント配線基板と、多層プリント配線基板を収納し、吸気開口部が設けられたハウジングと、ハウジング内に設けられ、吸気開口部から吸気を受けるインペラとを有している。温度検出素子は吸気開口部の近傍に設けられている。外部の空気は吸気開口部からハウジング内に流入するが、上述のように実装された温度検出素子が吸気開口部の近傍に設けられているため、吸気開口部付近の空気温度を正確に検出することができる。
【００１７】
冷却用装置は、温度検出素子で検出した温度情報を外部に供給する手段を備えていてもよい。
【００１８】
冷却用装置は、さらにインペラの回転情報を検出する手段と、検出した回転情報を外部に供給する手段とを備えていてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように、本発明の多層プリント配線基板では、多層プリント配線基板に実装された電子部品の発熱による温度検出素子の温度上昇が抑制されるため、温度検出素子の測定精度を向上させることができる。また、この多層プリント配線基板を用いた電子装置は、より効果的に内部の冷却が可能となる。さらに、この多層プリント配線基板を用いた冷却装置も、冷却性能を一層高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
（第１の実施形態）図１は、本発明の多層プリント配線基板の一実施形態を示す断面図である。多層プリント配線基板１は、基板本体２１と、基板本体２１の表面２５に実装された、表面実装型の温度検出素子１１とを備えている。温度検出素子１１は、感熱部である温度検出部１２と、温度検出部１２の両側に設けられた電極部１３とを備えている。温度検出素子１１は、電極部１３がはんだ部１４を介して温度検出素子配線パターン２４に接着されることによって、多層プリント配線基板２１に実装されている。
【００２２】
基板本体２１はガラスエポキシ製である。基板本体２１には、複数層の配線パターンが設けられている。具体的には、基板本体２１は、基板本体２１の表面２５に設けられた温度検出素子配線パターン２４と、基板本体２１の内部に設けられた内部配線パターン２２と、基板本体２１の裏面２６に設けられた裏面配線パターン２３とを有している。本実施形態では、配線パターンは、基板本体２１の表面２５と裏面２６とに各１層、基板内部に３層、計５層が設けられているが、これに限定されるわけではない。各配線パターン２２，２３，２４は金属製（銅製）である。また、表面２５に温度検出素子配線パターン２４以外の配線パターンが設けられていてもよい。
【００２３】
温度検出部１２が実装された温度検出部実装領域２７、および温度検出部実装領域２７を基板本体２１の厚さ方向に投影した投影領域２８には、温度検出素子配線パターン２４を除き、配線パターンが設けられていない。多層プリント配線基板１上には温度検出素子１１だけでなく、ＬＳＩなど他の電子部品（モータなどの機械的部品も含む）も実装されている（図示せず）。これらの電子部品が稼働すると発熱し、その熱が配線パターン２２，２３を伝導体として、プリント配線基板１の隅々にまで伝わる。配線パターン２２，２３は金属であるので、一般に、基板本体２１よりも配線パターン２２，２３の方が熱伝導率が高く、比熱も小さい。したがって、基板本体２１自体よりも配線パターン２２，２３の方が、温度検出素子１１に与える影響が大きい。温度検出素子１１の周囲、特にその下方に配線パターン２２，２３があると、温度検出素子１１は加熱されやすくなり、正確な温度測定ができなくなる。さらに、配線パターン２２，２３を伝わる熱は、他の電子部品の稼働状態に依存するので、プリント配線基板１の温度変動が生じやすい。これにより温度検出素子１１の検出温度も変動し、検出温度の信頼性が損なわれる。本実施形態の多層プリント配線基板１では、温度検出素子１１の感熱部である温度検出部１２の周囲、およびその基板本体２１の厚さ方向への投影領域２８には、温度検出素子配線パターン２４を除き、いかなる配線パターンも設けられていない。そのため、温度検出素子１１は配線パターン２２，２３を伝わる熱の影響を受けにくく、より正確で信頼性の高い温度測定が可能になる。
【００２４】
（第２の実施形態）次に、上述したプリント配線基板を映像表示装置である投射型プロジェクタに適用した例について説明する。図２は、本発明の一実施形態に係る投射型プロジェクタの、筐体上部カバーをはずしたときの上面図である。投射型プロジェクタは、液晶方式でも、ＤＭＤ（デジタルミラーデバイス）を用いた方式でもよい。
【００２５】
投射型プロジェクタ１００は、第１の実施形態と同様の構成の多層プリント配線基板１０１を備えている。多層プリント配線基板１０１は、複数の開口部１４１，１４２，１４３が設けられた筐体１３１内に収納されている。筐体１３１内には、さらに主要部品として、光学エンジン１３５、光学エンジン冷却ファン１３３、投射レンズ１３６、排気ファン１３４、ランプ１３２が実装されている。投射型プロジェクタ１００に電力が供給されスイッチが投入されると、光学エンジン冷却ファン１３３、排気ファン１３４、ランプ１３２、光学エンジン１３５が稼働し、映像は投射レンズ１３６からスクリーン（図示せず）に投射される。光学エンジン冷却ファン１３３は吸気開口部１４２から吸気し、光学エンジン１３５に向けて送風する。暖気は排気ファン１３４によって排気開口部１４３から排気される。吸気開口部１４１は、主に多層プリント配線基板１０１に送風するために設けられ、暖気は排気ファン１３４によって排気開口部１４３から排気される。排気ファン１３４はランプ１３２からの発熱を効果的に排熱するため、ランプ１３２の近傍に設けられている。
【００２６】
図１を併せて参照すると、多層プリント配線基板１０１の表面２５（図１参照）の一部は配線パターン領域１０５となっている。配線パターン２２，２３（図１参照）、および基板本体２１の表面２５に配設された温度検出素子配線パターン１２４ａ、１２４ｂ以外の配線（図示せず）は、配線パターン領域１０５、および配線パターン領域１０５を基板本体２１の厚さ方向に投影した領域に設けられている。配線パターン領域１０５は、温度検出部実装領域１２７ａ，１２７ｂによって切欠かれた形状に形成されている。温度検出素子１１１ａ，１１１ｂは各々、温度検出部実装領域１２７ａ，１２７ｂの中心付近に表面実装されている。
【００２７】
温度検出部実装領域１２７ａは、配線パターン領域１０５の周縁部に沿った、配線パターン領域１０５の切欠き部に相当する領域として形成されている。配線パターンは、配線パターン領域１０５、および配線パターン領域１０５を基板本体の厚さ方向に投影した領域に設けられている。温度検出部実装領域１２７ａは略矩形形状で、その長辺が、切欠き部がないとしたときのパターン領域１０５の周縁部の一部となるような形状をなしている。温度検出素子配線パターン１２４ａは、温度検出部実装領域１２７ａの長辺方向に沿って延び、配線パターン領域１０５に接続されている。温度検出部実装領域１２７ａの内側の辺に沿って、基板本体２１を貫通する貫通溝１０３ａが設けられている。図示の実施形態では、温度検出素子１１１ａのすぐ内側に、発熱体である集積回路１３８が近接配置されており、この集積回路１３８からの熱の影響が最も問題となる。そこで、貫通溝１０３ａを集積回路１３８と温度検出素子１１１ａとの間に設け、より効率的に熱を遮断している。すなわち、貫通溝１０３ａの位置は、図示の位置に限定されるのではなく、温度検出素子１１１ａの近傍にある熱源との相対関係に応じ、熱の遮断上最も有利となる位置に設けることが望ましい。貫通溝１０３ａの代わりに、基板本体２１の途中で止まる溝を設けてもよい。吸気開口部１４１は温度検出素子１１１ａの近傍に設けられている。
【００２８】
温度検出部実装領域１２７ａの対角位置であるランプ１３２の近傍には、温度検出部実装領域１２７ｂが設けられている。温度検出部実装領域１２７ｂは、略円形形状をなしている。温度検出素子配線パターン１２４ｂは、温度検出部実装領域１２７ｂの直径方向に沿って延び、配線パターン領域１０５に接続されている。温度検出部実装領域１２７ｂを円形形状としたのは、温度検出素子１１１ｂをその中心付近に設けることによって、温度検出部実装領域１２７ｂの外周部と温度検出素子１１１ｂとの距離を確保しやすくなり、あらゆる方向からの熱伝導を効率的に抑えることができるためである。集積回路等の熱源との相対関係によっては、円形以外の形状、例えば楕円形や正方形などでもかまわない。上述のように、検出部実装領域１２７ｂは円形形状に形成され、熱遮断性が一層良好であることから、温度検出部実装領域１２７ｂは貫通溝を備えていない。これは、基板本体の強度上有利である。しかし、貫通溝を設ける構造としてもよい。この場合、熱の遮断性能が向上するため、温度検出部実装領域１２７ｂを小さくできるというメリットがある。
【００２９】
温度検出素子１１１ａの役割は、吸気開口部１４１から流入する外部空気の温度を正確に検出することである。集積回路１３８など多層プリント配線基板１０１に実装された電子部品が発熱すると、熱の一部は温度検出素子１１１ａの方に伝わる。しかし、温度検出素子１１１ａは、温度検出素子配線パターン１２４ａ以外の配線パターンが設けられていない温度検出部実装領域１２７ａに設置されているため、配線パターンからの伝熱による影響を受けにくい。一方、基板本体からの伝熱は貫通溝１０３ａによって抑止される。熱は貫通溝１０３ａの設けられていない温度検出部実装領域１２７ａの長手方向からも伝導するが、温度検出部実装領域１２７ａは長手方向に十分なスペースを確保している（一例では１５ｍｍ）ので、影響は極めて小さい。このため、温度検出素子１１１ａが受ける熱の影響は小さい。
【００３０】
温度検出素子１１１ｂの役割は、ランプ１３２の温度異常をモニタすることである。集積回路１３８など多層プリント配線基板１０１に実装された電子部品が発熱すると、熱の一部は温度検出素子１１１ｂに向けて伝わる。しかし、温度検出素子１１１ｂは、温度検出素子配線パターン１２４ｂ以外の配線パターンが設けられていない温度検出部実装領域１２７ｂに設置されているため、配線パターンからの伝熱による影響は小さい。
【００３１】
一実施例では、温度検出素子１１１ａは、投射型プロジェクタ１００が定常状態に至ったとき、外気温より常に３℃高い温度を検知し、その変動も１℃以下であった。温度検出素子１１１ａは、温度検出部実装領域１２７ａと貫通溝１０３ａのいずれも有さないとき、外気温より１５℃高い温度を検出し、集積回路１３８などの稼働状態の影響を受けると約３℃の変動が発生した。すなわち、本実施例によれば、表面実装型温度検出素子により検出される温度の外気温との差は１／５程度にまで低減され、その変動も抑えることができた。さらに、温度検出素子１１１ｂは、素子周辺の空気温度より常に５℃高い温度で検知することができた。
【００３２】
（第３の実施形態）図３および図４は、本発明の多層プリント配線基板を適用した冷却ファンの外形図および内部構造図である。各図において、（ａ）は正面図を、（ｂ）は側面図を示している。ここでは冷却ファンを例示するが、ペルチェ素子を用いた冷却装置などであってもよく、外気を導入する冷却装置全般に広く適用できる。また、この冷却ファンを、投射型プロジェクタの構成部品として利用できることはいうまでもない。冷却ファンとしては、本実施形態のようなシロッコファンの他、軸流ファンなどでもよい。
【００３３】
冷却ファン２００は、円形形状であることを除いて第１の実施形態と同様の構成の多層プリント配線基板２０１と、給排気をおこなうインペラ２３２と、これらを収納するハウジング２３３とを備えている。ハウジング２３３には、インペラ２３２に吸気を供給する吸気開口部２４１と、インペラ２３２からの排気を放出する排気開口部２４３とが設けられ、さらにＤＣ（直流）モータ（図示せず）などが収納されている。多層プリント配線基板２０１には温度検出素子２１１が実装されている。ハウジング２３３からは、インペラ２３２に電力を供給する印加電圧線２３５と、グランド線２３６と、インペラ２３２の回転数情報を外部に伝える回転信号線２３７と、温度検出素子２１１で検出した温度情報を外部に伝達する電気信号線２３８とが延び、コネクタ２３９を介して外部と接続するようにされている。
【００３４】
多層プリント配線基板２０１の表面には、第２の実施形態と同様の構成であるが、多層プリント配線基板２０１と同心の円形形状を有する配線パターン領域２０５が設けられている。配線パターン領域２０５は、温度検出部実装領域２２７に相当する領域が切欠かれた形状に形成されている。温度検出部実装領域２２７は、切欠きがないとした場合の配線パターン領域２０５の周縁部を長い方の円弧とする扇形の四辺形形状をなしている。ここで、本明細書では、「四辺形」はこのような扇形形状を含む意味で用いている。温度検出部実装領域２２７には表面実装型の温度検出素子２１１が表面実装されている。温度検出素子２１１の作動に必要な温度検出素子配線パターン２２４が温度検出部実装領域２２７に設けられ、配線パターン領域２０５に接続されている。温度検出部実装領域２２７の内側に沿って、第２の実施形態と同様の貫通溝２０３が設けられている。貫通溝２０３は円弧状の形状である。温度検出素子２１１は吸気開口部２４１の近傍に設けられている。
【００３５】
インペラ２３２に電力が供給されると、多層プリント配線基板２０１に実装されたモータードライバＩＣ２３５がＤＣモータを制御し、インペラ２３２を回転させる。インペラ２３２の回転により、外部空気が吸気開口部２４１から流入し、ハウジング２３３の外周に沿って流れ、排気開口部２４３から排気される。温度検出素子２１１は、ハウジング２３３内を流れる空気の温度を検出する。多層プリント配線基板２０１の温度は、ＤＣモータの発熱やモータードライバＩＣ２３５の発熱により上昇する。しかし、多層プリント配線基板２０１に設けられた配線パターンからの熱は温度検出部実装領域２２７により遮断される。また、多層プリント配線基板２０１の内周側から基板本体内を温度検出素子２１１に向けて伝わる熱は、貫通溝２０３により遮断される。熱は、温度検出配線パターン２２４の延びる方向、すなわち温度検出部実装領域２２７の長辺方向からも伝わるが、温度検出配線パターンの長さを円周方向に十分に確保しており（一例では１０ｍｍ）、その影響は小さい。
【００３６】
一実施例では温度検出素子２１１は、吸気開口部２４１から流入した外気温度に対して、定常状態で常に１度高い状態の温度を検出した。
【００３７】
（第４の実施形態）図５は、外部に制御部を設けた冷却ファンの外形図である。ハウジングとその内部構造、およびコネクタまでの構造は、図３，４に示す冷却ファンと同様である。冷却ファン３００のコネクタ３３９はファン回転数制御回路３５１に接続されている。ファン回転数制御回路３５１は、冷却ファンが組み込まれる装置の主基板等に実装することができる。回転信号線２３７を介して伝えられるインペラ２３２の回転数情報、および、温度検出素子２１１で検出され、電気信号線２３８を介して外部に伝えられる温度情報は、ファン回転数制御回路３５１に伝達される。ファン回転数制御回路３５１は、これらの温度情報と回転数情報とをもとに、インペラ２３２への印加電圧を変化させ、インペラ２３２の回転数を制御する。
【００３８】
本実施形態では、温度検出素子２１１は吸気開口部２４１の近傍に設けられており、かつ、第１の実施形態と同様な構成の多層プリント配線基板に設けられているため、より正確な吸気温度の測定が可能である。さらに、ファン回転数制御回路３５１は、ハウジング内ではなく、信号線を介して別の位置に設けられており、スペース上の制約が少ないため、より大型で高性能な回路を設けることが可能である。本実施形態は、投射型プロジェクタなど、大量の熱を効率よく排熱する必要のある装置に特に有利である。
【００３９】
図６は、本発明の多層プリント配線基板を備えた投射型プロジェクタにおける、ファン回転数の制御方法を示すフローチャートである。しかし、以下に述べる制御方法は、冷却ファンを用いた電子装置一般、および送風式の冷却装置にも適用することができる。図７は、温度検出素子による検出温度と、ファンの回転数との関係を示すグラフである。まず、最初にファンの回転数と温度を測定し、測定回転数Ｒｍと測定温度Ｔを求める。温度は多層プリント配線基板に実装された温度検出素子によって測定される。この時の温度は室温（外気温）とほぼ等しい。次に、その温度（外気温）のときに実現されるべきファンの回転数（指定回転数Ｒｄ）を読み込む。この温度に対する指定回転数Ｒｄは図７の関係をあらかじめメモリに保存して、メモリから読み出してもよいし、計算式で算出してもよい。要は、ある温度に対する回転数が指定できればよい。次に、測定回転数Ｒｍと指定回転数Ｒｄとを比較し、測定回転数Ｒｍが指定回転数Ｒｄよりも高い時にはファンの回転数を下げるように、測定回転数Ｒｍが指定回転数Ｒｄよりも低い時にはファンの回転数を上げるようにファンの回転数を制御する（実際には電圧を制御する）。この、測定回転数Ｒｍと測定温度Ｔを求め、ファンの回転数を制御するまでの一連の動作を周期的（例えば約１０秒毎）に繰り返すことによって、外気温に応じたファンの回転数制御を精密に行うことができる。
【００４０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、プロジェクタや冷却ファンなどの電子装置や冷却装置だけでなく、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）や液晶テレビなど、電子部品の発熱が特に大きく、電子部品などの冷却が必要な電子装置一般に有効に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の多層プリント配線基板の一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る投射型プロジェクタの、筐体上部カバーをはずしたときの上面図である。
【図３】本発明の多層プリント配線基板を適用した冷却ファンの外形図である。
【図４】本発明の多層プリント配線基板を適用した冷却ファンの内部構造図である。
【図５】本発明の多層プリント配線基板を適用し、制御部を冷却ファンの外部に設けた冷却ファンの外形図である。
【図６】本発明の多層プリント配線基板を備えた投射型プロジェクタにおける、ファン回転数の制御方法を示すフローチャートである。
【図７】温度検出素子による検出温度と、ファンの回転数との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【００４２】
１  多層プリント配線基板
５ａ  配線パターン領域
１２  ランプ
１０  排気ファン
９  吸気開口部
１１  温度検出素子
１２  温度検出部
１３  電極部
２１  基板本体
２２  内部配線パターン
２３  裏面配線パターン
２４  温度検出素子配線パターン
２５  表面
２６  裏面
２７  温度検出部実装領域
２８  投影領域
１０１  投射型プロジェクタ
２００，３００  冷却ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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