(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体を構成する金属部と筐体に内蔵する回路基板の接地接続部とを電気的に接続するコネクタシートであって、
金属部と対向する回路基板を被覆するように回路基板に取付ける電気絶縁性のシート部と、
シート部における金属部と接地接続部との対向部位に、金属部に接触する一端と接地接続部に接触する他端とを有する導通部を、一体に設けたコネクタ部と、を備えるコネクタシート。
【請求項２】
シート部が回路基板に固定する複数の取付部を有する請求項１記載のコネクタシート。
【請求項３】
コネクタ部が少なくとも２つの取付部の間にある請求項２記載のコネクタシート。
【請求項４】
シート部が回路基板に固定する少なくとも１つの取付部と、回路基板に粘着する粘着部とを有する請求項１記載のコネクタシート。
【請求項５】
回路基板の接地接続部が基板面から突出する形状であり、
コネクタ部は該接地接続部に対して係止する係止凹部を有する請求項１〜請求項４何れか１項記載のコネクタシート。
【請求項６】
シート部が回路素子の有無に応じて高低する回路基板の高さ変化に応じて追従する可撓性を有する請求項１〜請求項５何れか１項記載のコネクタシート。
【請求項７】
シート部が回路素子の有無に応じて高低する回路基板の高さ変化に応じてシート部の剪断方向での開きを許容する切欠部を有する請求項１〜請求項６何れか１項記載のコネクタシート。
【請求項８】
コネクタ部がシート部を厚み方向で貫通し且つその両面でそれぞれ突出する形状である請求項１〜請求項７何れか１項記載のコネクタシート。
【請求項９】
コネクタ部がシート部を厚み方向で貫通し且つその片面で突出する形状である請求項１〜請求項７何れか１項記載のコネクタシート。
【請求項１０】
金属部を有する筐体と、筐体に内蔵する回路基板と、筐体の金属部と回路基板の接地接続部とを電気的に接続する請求項１〜請求項９何れか１項記載のコネクタシートとを備える携帯型電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、携帯音楽プレーヤ、携帯情報端末機、デジタルカメラ、車載機器等の各種電子機器に備える筐体の金属部をその筐体に内蔵する基板回路に対して接地接続するコネクタシート及びそれを備える携帯型電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機や携帯音楽プレーヤ等の各種電子機器では、筐体の材料として、熱可塑性硬質樹脂よりも機械的強度が高く、高級感のあるデザインを表現できる金属材を用いる例が増えてきている。特に、アルミニウム合金やマグネシウム合金などの軽金属合金は軽量であることから、携帯型電子機器の筐体として利用されることが多い。この金属材を筐体に用いる形態には、筐体全体を金属材とする場合、筐体の一部を金属材とする場合などがある。
【０００３】
このように筐体の材料として金属材を用いる場合には、筐体の金属部と筐体に内蔵する回路基板とを接地接続する必要がある。金属部はアンテナ効果によって電磁波のノイズを集めてしまうが、この電磁波ノイズが電子機器の内部に発散すると、回路基板の信号処理に悪影響を及ぼすおそれがあるためである。また操作者に帯電していた静電気が金属部を通して回路基板に放電すると、電磁波ノイズと同様に回路基板の信号処理に悪影響を及ぼすこともあるためである。
【０００４】
筐体の金属部と回路基板とを接地接続するために３つの接続部材が知られている。その第１の接続部材は、スポンジ等の柔軟性を有する芯材の外周面に、導電性糸の織布又は編布からなる導電性布を筒状に巻き付けてある導電性布付きスポンジである（特許文献１）。第２の接続部材は、金属片で形成するアースばねである（特許文献２）。第３の接続部材は、銀粒子などの導電性フィラーを全体的に均一分散させた柱状の導電性シリコーンゴムである（特許文献２）。
【特許文献１】特開２０００−４０９３号公報
【特許文献２】特開２００３−３４７７５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしこれらの接続部材には以下のような課題がそれぞれある。第１の導電性布付きスポンジは、筐体の金属部と回路基板とで圧縮を受けて保持される。ところが導電性布付きスポンジのような小さな接続部材を所定位置に正確に取付けて、筐体の金属部と回路基板とで圧縮状態で保持させるのは困難である。また導電性布付きスポンジの導電方向は芯材に対する筒状の巻き方向であり、金属部と回路基板との圧縮方向ではない。このため前述の電磁波ノイズや静電気を除去には十分な導電特性を有するものとは言いにくい。その導電特性を改善するには、導電性布の面積を大きくすればよい。しかしこれだと電子機器の小型化に適応させることができない。即ち大きな導電性布付きスポンジが本来導電接触を必要としない回路基板の配線及び電子部品と接触するおそれがあるからである。こうした不要な導電接触を回避するには、回路基板や導電性布に絶縁テープを貼り付ければよい。しかしこれでは絶縁テープを貼り付ける煩雑な作業がさらに必要となること、導電性布付きスポンジを小型化できないこと等の不都合がある。このように第１の導電性布付きスポンジでは取付作業性、導電特性、電子機器の小型化への適合性について課題がある。
【０００６】
第２のアースばねは、導電性布付きスポンジと同様に筐体の金属部と回路基板とで圧縮状態で保持される。ところがアースばねも小さな部品であるため、前述の導電性布付きスポンジと同様に取付作業が困難である。またアースばねは、金属材でなる硬質の接点部を、金属部又は回路基板の接地接続部に対して点接触させるのが通常である。このため前述の電磁波ノイズと静電気を除去するために、必ずしも十分な導電特性を有するものではない。このように第２のアースばねは取付作業性、導電特性について課題がある。
【０００７】
第３の導電性シリコーンゴムもまた、筐体の金属部と回路基板とで圧縮状態で保持される。ところが導電性シリコーンゴムも小さな部品であるため、前述の導電性布付きスポンジ及びアースばねと同様に取付作業が困難である。また前述の電磁波ノイズや静電気を除去するためには抵抗値を１Ω以下と小さくすることが必要であり、このためには基材のシリコーンゴムに多量の導電性フィラーを全体的に均一分散させる必要がある。ところが多量の導電性フィラーを均一分散させるとシリコーンゴムが硬く、脆く、欠損しやすくなり、さらにコスト高となる。このため電磁波ノイズと静電気を除去するために必要な導電特性を実現するのが難しい。このように第３の導電性シリコーンゴムでは取付作業性、導電特性について課題がある。
【０００８】
以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。すなわち本発明の目的は、電磁波ノイズや静電気を除去するのに必要な導電特性を有し、簡単な取付作業で筐体の金属部と回路基板とを接地接続できる新しいコネクタシート及びそれを備える携帯型電子機器を提供することにある。また本発明の他の目的は電子機器の小型化に適応することができる新しいコネクタシート及びそれを備える携帯型電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく本発明は以下のように構成される。
【００１０】
本発明は、電子機器の筐体を構成する金属部と筐体に内蔵する回路基板の接地接続部とを電気的に接続するコネクタシートであって、金属部と対向する回路基板を被覆するように回路基板に取付ける電気絶縁性のシート部と、シート部における金属部と接地接続部との対向部位に、金属部に接触する一端と接地接続部に接触する他端とを有する導通部を、一体に設けたコネクタ部と、を備えるコネクタシートを提供する。
【００１１】
本発明では、コネクタ部の導通部が筐体の金属部と回路基板の接地接続部に接触して、それらを電気的に接続する。このため金属部に電磁波ノイズが集まることを防止し、金属部から電磁波ノイズが発散することを防ぐことができる。また金属部に静電気が帯電することを防止し、金属部から静電気が放電することも防ぐことができる。
【００１２】
本発明ではこのコネクタ部がシート部の一部分に設けられる。即ちシート部は筐体の金属部と対向する回路基板を部分的に又は全面的に覆うように回路基板に取付けられ、コネクタ部はこのシート部における金属部と接地接続部との対向部位に設けられる。このため本発明によれば、コネクタ部よりも大きなシート部によって取付作業を行うことができる。したがって前述の従来技術とは異なり、小さなコネクタ部だけを単体で取付ける必要がなく、取付作業を容易に行うことができる。
【００１３】
またコネクタ部はシート部における金属部と接地接続部との対向部位に設けられる。したがって前述のようにシート部を回路基板に取付ければ、小さなコネクタ部を回路基板の接地接続部に対して正確に位置決めすることができる。
【００１４】
さらにコネクタ部を回路基板の接地接続部に対して正確に位置決めできるので、位置ずれに対する許容性を考慮に入れて導通部及びコネクタ部を余計に大きく設計する必要がない。したがって配線や回路素子が回路基板に高密度実装される電子機器、特に携帯型電子機器への使用に好適であり、それらの機器の小型化の要請にも適応することができる。
【００１５】
前記本発明は、シート部が回路基板に固定する複数の取付部を有するコネクタシートとして構成できる。シート部が１つの取付部ではなく複数の取付部で固定される。このため本発明ではシート部を正確な取付位置に位置決め可能であり、且つその取付状態を維持することができる。
【００１６】
前記本発明は、コネクタ部が少なくとも２つの取付部の間にあるコネクタシートとして構成できる。少なくとも取付部と他の取付部との間にコネクタ部があることによってコネクタ部の取付位置が２つの取付部によって拘束される。このため本発明ではコネクタ部の取付位置のずれを防止可能であり、且つその取付状態を維持することができる。
【００１７】
前記本発明は、シート部が回路基板に固定する少なくとも１つの取付部と、回路基板に粘着する粘着部とを有するコネクタシートとして構成できる。本発明では取付部が１つであっても粘着部が回路基板に密着するので、シート部とコネクタ部の取付位置を正確に維持することができる。
【００１８】
この場合の粘着部は、シート部における回路基板との対向面に塗布した粘着剤、シート部における該対向面に貼り付けた両面粘着テープとして構成できる。またシート部そのものが粘着性を発現する添加剤を含有するものとしても構成できる。そして粘着部を厚みのある軟質の粘着層とする場合には、回路基板の回路素子、配線及びシート部と柔らかく接触してそれらを保護するクッションとして機能させることができる。
【００１９】
以上の本発明における「取付部」は、具体的には、回路基板を筐体に固定するねじの挿通孔としてシート部に貫通形成することができる。これによればシート部が電気絶縁性であるため、シート部をねじの頭部を受けるワッシャ代わりに利用できる。またシート部における回路基板との対向面に突出形成した回路基板に対して係止する突起として構成することができる。この場合には回路基板にその突起が係止する孔を設ける取付構造として構成できる。これによれば突起を孔に押し込むワンタッチの取付作業で容易にコネクタシートを回路基板に取付けることができる。
【００２０】
前記本発明は、回路基板の接地接続部が基板面から突出する形状であり、コネクタ部が該接地接続部に対して係止する係止凹部を有するコネクタシートとして構成できる。コネクタ部の係止凹部が突起形状の接地接続部と係止する。このため本発明では接地接続部に対するコネクタ部の取付作業を容易に行うことができる。またコネクタ部の接地接続部との位置ずれや離脱を防ぐことができ、安定した接地接続を維持することができる。
【００２１】
前記本発明は、シート部が回路素子の有無に応じて高低する回路基板の高さ変化に応じて追従する可撓性を有するコネクタシートとして構成できる。シート部に可撓性があるため、本発明では回路基板の高さに回路素子の有無に応じた高さ変化があっても、その高さ変化に応じてシート部を回路基板に確実に取付けることができる。
【００２２】
前記本発明は、シート部が回路素子の有無に応じて高低する回路基板の高さ変化に応じてシート部の剪断方向での開きを許容する切欠部を有するコネクタシートとして構成できる。シート部の切欠部が開くことで回路素子の有無などによる回路基板の高さ変化を吸収できる。このため本発明では回路基板の高さ変化によってシート部が無理に引き伸ばされたり変形したりすることを回避できる。よってシート部を無理なく回路基板に固定することができ、コネクタ部を正確な取付位置に取付けて、その取付状態を維持することができる。
【００２３】
前記本発明は、コネクタ部がシート部を厚み方向で貫通し且つその両面からそれぞれ突出する形状のコネクタシートとして構成できる。本発明のコネクタシートを取付ける際に、シート部とコネクタ部とが平坦に連続していると、コネクタ部の安定的な導電接続を得るためには、コネクタ部だけでなくシート部に対しても圧縮荷重を加えなければならない。すると筐体と回路基板に対して広い面積で大きな反撥荷重が常に作用し、筐体又は回路基板が変形するおそれがある。しかし本発明であれば、シート部から突出するコネクタ部に荷重を加えればよい。このため少ない圧縮荷重でコネクタ部の安定的な導電接続を得ることができ、前述の変形を防止することができる。
【００２４】
前記本発明は、コネクタ部がシート部を厚み方向で貫通し且つその片面で突出する形状のコネクタシートとして構成できる。本発明ではコネクタ部がシート部の片面から突出しており、コネクタ部の高さ方向における中間にシート部が介在しない。このためコネクタ部を金属部と回路基板とで安定的な導電接続を得るために圧縮させて保持した場合に、コネクタ部の側面が外方に膨出変形しやすく、安定的な導電接続を得るために加える圧縮荷重を小さくできる。よって筐体又は回路基板に作用するコネクタ部の反撥荷重を小さくすることができ、それらが変形することを防止できる。
【００２５】
また本発明は、金属部を有する筐体と、筐体に内蔵する回路基板と、筐体の金属部と回路基板の接地接続部とを電気的に接続する前記本発明のコネクタシートとを備える携帯型電子機器を提供する。
【００２６】
本発明によれば、コネクタシートのコネクタ部によって電磁波ノイズや静電気を確実に除去し動作信頼性を高めることができる。また、携帯型電子機器の組立工程ではシート部を介してコネクタシートを容易に取付け可能である。このため生産性を高めることができる。さらにコネクタ部を正確に位置決めして取付け可能であり、その取付状態を維持できる。このため高機能化に伴って配線や回路素子がますます高密度実装されたり、機器全体の小型化が要請されても、それに対応することができる。なお本発明の携帯型電子機器は、具体的には携帯電話機、ＰＤＡ、携帯音楽プレーヤ、携帯動画プレーヤ、携帯パソコン、リモコンなど様々な携帯機器として構成できる。
【００２７】
前記本発明は、コネクタ部が導通部と該導通部の外周を取り巻いて保持するゴム状弾性体でなる絶縁部とを有するコネクタシートとして構成できる。筐体の金属部と回路基板の接地接続部とでコネクタ部を圧縮させて保持すると、コネクタ部は圧縮により外向きに膨出変形する。するとコネクタ部の導通部が回路基板に高密度実装された回路素子や配線と電気的に接触するおそれがある。しかし本発明ではゴム状弾性体でなる絶縁部が導通部の外周を包囲する。このためコネクタ部の導通部が周辺の回路素子や配線と電気的に接触することを防ぐことができる。
【００２８】
前記本発明は、コネクタ部の導通部が導電性粒子を連鎖的にシート部の厚み方向で磁場配向させた柱形状であるコネクタシートとして構成できる。このため良好な導電特性を有しながらも、導電性フィラーを多量に均一分散させた従来技術の導電性シリコーンゴムと比べて導電性粒子の含有量が少なく軟質の導通部を実現できる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明のコネクタシート及び携帯型電子機器によれば、筐体に金属部があっても、金属部に電磁波ノイズが集まることを防止し、また金属部に静電気が帯電することを防止できる。よって電磁波ノイズや静電気の影響を受け難く、その影響による誤作動の少ない電子機器を実現することができる。
【００３０】
本発明のコネクタシート及び携帯型電子機器によれば、小さなコネクタ部が大きなシート部に一体化してあり、シート部を使って容易に回路基板に取付けることができる。よって取付作業性を大幅に高めることができ、電子機器の生産性を向上できる。
【００３１】
本発明のコネクタシート及び携帯型電子機器によれば、コネクタ部が正確に位置決めされて取付けられ、その正確な取付状態を維持できる。よって回路基板に配線、回路素子、回路素子を固定する半田などが高密度実装されている回路基板でも、コネクタ部がそれらと接触することがない。したがって電子機器の小型化、薄型化の要請に対応でき、特に携帯電話機、携帯楽曲プレーヤなどの携帯型電子機器への利用に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態の例について図面を参照しつつ説明する。なお、各実施形態で共通する構成については、同一符号を付して重複説明を省略する。
【００３３】
第１実施形態〔図１〜図３〕
第１実施形態のコネクタシート１は、２つのコネクタ部２，３と、「シート部」としての樹脂シート４を備えている。
【００３４】
第１のコネクタ部２は、シリコーンゴムなどのゴム状弾性体で形成されている。コネクタ部２は導通部５と絶縁部６を有している。このうち導通部５は、コネクタ部２の中心に位置し、磁性を有する微小の導電性粒子がコネクタ２の厚み方向（軸心に沿う高さ方向）で連鎖的に配向する円柱状に形成されている。絶縁部６は、導通部５の外周を取り巻くように筒状に形成されている。この絶縁部６の外周側面には、樹脂シート４に貫通形成した円形状の第１の透孔４ａとその周辺部分（孔縁部分）が埋め込まれている。即ちコネクタ部２は樹脂シート４の透孔４ａを貫通し、樹脂シート４の両面から突出するように形成されている。したがってコネクタ部２は、樹脂シート４の透孔４ａ及びその周辺部分との係合的な固着構造によって、脱離しないように強固に一体化している。
【００３５】
第２のコネクタ部３もシリコーンゴムなどのゴム状弾性体でなり、導通部５と絶縁部６を有している。ただし導通部５は２つあり、ともに磁性を有する導電性粒子がコネクタ部３の厚み方向で連鎖的に配向する円柱状に形成されている。絶縁部６は、樹脂シート４に固着する直方体形状のベース部６ａと、ベース部６ａの上面及び下面から円筒形状にそれぞれ突出する突出部６ｂとを有している。ベース部６ａの外周側面には、樹脂シート４に貫通形成した略円形状の第２の透孔４ｂとその周辺部分（孔縁部分）が埋め込まれている。つまり前述のコネクタ部２と同様に、樹脂シート４の透孔４ｂを貫通してその両面から突出しており、樹脂シート４の透孔４ｂ及びその周辺部分と係合的な固着構造によって、脱離しないように強固に一体化されている。このベース部６ａからさらに突出する突出部６ｂは、樹脂シート４の上面側で突出する部分と下面側で突出する部分とで軸心が一致している。したがって前述の２つの導通部５はその共通軸心に沿ってコネクタ部３を厚み方向で貫通するように形成されている。
【００３６】
なおコネクタ部２，３はともに後述するように金型成形によって形成される。具体的には液状シリコーンゴムに分散している導電性粒子を金型内で磁場配向することで導電部５を形成し、その後に硬化処理を施すことでコネクタ部２，３が形成される。したがって微視的には導通部５と絶縁部６とが厳密に分離しているのではなく、導通部５の内部にも絶縁部６をなすシリコーンゴムが介在していることになる。このためコネクタ部２，３は全体として弾性変形することが可能である。そして電子機器への取付時には、圧縮荷重を加えて弾性変形させることで導電性粒子どうしの密着度が高まり良好な導電特性を発揮することができる。
【００３７】
樹脂シート４は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂などの絶縁性のフィルムでなる。樹脂シート４には可撓性がある。この可撓性は樹脂シート４が、回路基板８上に実装される回路素子１１の有無によって生じる回路基板８の基板面と回路素子１１の上面との高低差や基板面からの高さの異なる回路素子１１どうしの高低差に応じて追従できるという意味での可撓性である。樹脂シート４には、前述の第１の透孔４ａ及び第２の透孔４ｂが貫通形成されているほか、さらにステンレスでなる金属ねじ７によってコネクタシート１とともに回路基板８を携帯音楽プレーヤなどの電子機器９に固定するのに利用する２つの挿通孔４ｃが形成されている（図３）。
【００３８】
次に、第１実施形態のコネクタシート１を備える「携帯型電子機器」としての電子機器９の実施形態を説明する。電子機器９は、例えばマグネシウム合金などの金属材でなる筐体１０の内部に、少なくともコネクタシート１と回路基板８とを備えている。
【００３９】
コネクタシート１は、回路基板８に配置される回路素子１１や配線などを覆うように回路基板８に被せて使用する。この回路基板８は、金属ねじ７を使って筐体１０に取付けられる。その金属ねじ７の隣には基板回路に接続されている半田でなる接地接続部１２が形成されている。具体的な取付方法は、先ずコネクタシート１の挿通孔４ｃと回路基板８の挿通孔８ａとを整合する。こうして整合させるとコネクタシート１の導通部５の一端が基板面から突出する接地接続部１２に対して位置決めされる。そして金属ねじ７をコネクタシート１の上から挿通孔４ｃ，８ａに貫入して、筐体１０の内部に設けた取付突起１０ａの取付孔１０ｂに螺合させる。最後に筐体１０を被せれば、コネクタシート１の導通部５の他端が金属材でなる筐体１０の内面と圧縮状態で接触する。これによって筐体１０と回路基板８の接地接続部１２とが電気的に接続される。
【００４０】
ここで、本実施形態を構成するコネクタシート１の各構成部材の材質を説明する。なお以下の説明は後述の各実施形態についても共通である。
【００４１】
コネクタ部２，３の「ゴム状弾性体」は、シリコーンゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、１，２−ポリブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレン・プロピレンゴム、ウレタンゴム等を使用できる。電気絶縁性や環境特性の観点で特に優れるシリコーンゴムを使用するのが好ましい。また、導通部５を構成する導電性粒子がゴム状弾性体の中で連鎖を形成しやすくするために、固化前は液状であるものを使用する。特に液体のときの粘度(２５℃)が１０Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓであると、成型金型内での磁場配向によって液状ゴム状弾性体中に分散する導電性粒子が移動し易くすることができ、絶縁部６には残存しないように導通部５に導電性粒子を集中させることができる。
【００４２】
樹脂シート４は、ゴム状弾性体を加熱により一体成形することを考慮し、耐熱性の良い樹脂を用いた樹脂シートを使用できる。例えばＰＥＴ樹脂、カプトン樹脂、ポリイミド樹脂などは寸法安定性もよく、好ましく使用できる。
【００４３】
「導電性粒子」は、例えば粒子状、繊維状、細片状、細線状の磁性導電材である。具体的には、ニッケル、コバルト、鉄、フェライト、またはそれらを多く含有する合金、良電性の金、銀、白金、アルミ、銅、鉄、パラジウム、クロム等の金属類やステンレス等の合金類、樹脂、セラミック等からなる粉末や細線を磁性導電体で鍍金したもの、或いは逆に磁性導電体に良導電体の金属を鍍金したものを用いることができる。また導電性粒子の大きさは平均粒径で１μｍ〜２００μｍ程度の大きさのものであれば、成形金型内に作用させる磁場中で効率よく磁力線方向に沿って連鎖状態を形成することができる。
【００４４】
次にコネクタシート１の製造方法について説明する。
【００４５】
先ず金型を準備する。金型はアルミニウムや銅などの非磁性体でなる上型と下型で構成される。上型と下型には、それぞれ導通部５に対応する位置に、鉄や磁石などの強磁性体でなる配向ピンが埋め込まれる。配向ピンの一端は、上型と下型のキャビティ面に露出している。
【００４６】
他方樹脂フィルムを打ち抜き加工し、図３で示すような樹脂シート４を形成する。その樹脂シート４を配向ピンを埋設している前記金型にインサートし、コネクタ部２，３の材料である液状シリコーンゴムをキャビティ内に注入する。この液状シリコーンゴムには磁性を有する導電性粒子が予め混合されている。
【００４７】
次に磁石を用いて金型の上下から磁場をかける。キャビティ内には配向ピンを繋ぐ平行磁場が形成され、液状シリコーンゴム中の導電性粒子が磁力線方向に数珠繋ぎ状に配列する。この配列後に上下の金型を完全に締めて加熱処理を行い、液状シリコーンゴムを硬化させると、コネクタ部２，３と樹脂シート４が一体となったコネクタシート１が一体の成形体として形成される。
【００４８】
最後に、本実施形態のコネクタシート１及び電子機器９の作用・効果を説明する。
【００４９】
コネクタシート１によれば、コネクタ部２，３の導通部５が筐体１０と回路基板８の接地接続部１２とに導電接続しているため、金属製の筐体１０に電磁波ノイズが集まることを防止し、筐体１０から電磁波ノイズが回路基板８に発散することを防ぐことができる。また筐体１０に静電気が帯電することを防止し、筐体１０から回路基板８に静電気が放電することも防ぐことができる。よって電磁波ノイズや静電気による誤動作を防止することができ、電子機器９の動作信頼性、動作安定性を実現できる。
【００５０】
コネクタ部２，３がこれらよりも大きな樹脂シート４と一体であるため、樹脂シート４によってコネクタ部２，３の取付作業を行うことができる。よって従来技術とは異なり、小さなコネクタ部２，３をそれぞれ単体で位置決めして取付ける必要がなく取付作業を容易に行うことができる。
【００５１】
またコネクタ部２，３を樹脂シート４における接地接続部１２と筐体１０との対向位置に設けているため、樹脂シート４を回路基板８に取付ければ、コネクタ部２，３を回路基板８の接地接続部１２に正確に位置決めすることができる。
【００５２】
樹脂シート４を２箇所の挿通孔４ｃで固定しているため、樹脂シート４が位置ずれせずにその取付位置を正確に維持することができる。しかも樹脂シート４はその外縁側位置で回路基板８に固定される。したがって回路基板８との固定状態で、樹脂シート４に「張り」を持たせることができる。よってコネクタ部３の位置決めを正確に行うことができ、その位置を維持することができる。特に本実施形態のコネクタ部３は金属ねじ７によって固定される２つの挿通孔４ｃの間に存在する。したがってコネクタ部３の位置が、樹脂シート４に「張り」のある状態で、固定箇所となる２つの挿通孔４ｃによって拘束されるので、特にコネクタ部３の位置ずれを防止できる。
【００５３】
本実施形態では、金属ねじ７を樹脂シート４の上から挿通孔４ｃ，８ａに貫入して筐体１０に固定しているため、樹脂シート４に金属ねじ７の頭部を受ける絶縁性のワッシャとしての機能も持たせることができる。よって金属ねじ７とこれに隣接する回路基板８の接地接続部１２との電気的な接触を防ぐことができる。
【００５４】
樹脂シート４に可撓性を有するため、回路基板８の高さに回路素子１１の有無に応じた高さ変化があっても、その高さ変化に応じて確実に取付けることができる。
【００５５】
コネクタ部２，３は、樹脂シート４を厚み方向で貫通しその両面からそれぞれ突出する形状のため、コネクタシート１を電子機器９に組み込み、筐体１０と回路基板８とで圧縮すると、コネクタ部２，３にのみ圧縮荷重がかかる。よって少ない圧縮荷重でコネクタ部２，３の安定的な導電接続を実現でき、筐体１０又は回路基板８の変形を防止することができる。
【００５６】
コネクタ部２，３は導通部５の外周を取り巻く絶縁部６を有するため、筐体１０と回路基板８の接地接続部１２によって圧縮され外向きに膨出変形しても、コネクタ部２，３の導通部５が周辺の金属ねじ７、回路素子１１、配線などと電気的に接触することを防ぐことができる。
【００５７】
コネクタ部２，３の導通部５は導電性粒子を導通方向に数珠繋ぎ状に並べているため、導電性フィラーを全体的に多量に均一分散させた従来技術の導電性シリコーンゴムに比べて導電性粒子の含有量を小さくでき、軟質の導通部５が実現できる。
【００５８】
第２実施形態〔図４，図５〕
第２実施形態のコネクタシート１３が、第１実施形態のコネクタシート１と異なるのは、樹脂シート４の構成である。残余の構成及びその作用と効果は第１実施形態と同じである。
【００５９】
樹脂シート４には、第１の透孔４ａと隣接する挿通孔４ｃの間に切欠４ｄを形成してある。
【００６０】
次に、第２実施形態のコネクタシート１３を備える電子機器９の実施形態を説明する。電子機器９は、例えばマグネシウム合金でなる金属製の筐体１０の内部に、少なくともコネクタシート１３と回路基板８とを備えている。コネクタシート１３はコネクタシート１と同様に、回路基板８に配置される回路素子１１などを覆うように回路基板８に被せて取付けられる。回路基板８は金属ねじ７で筐体１０に固定される。金属ねじ７の隣には半田でなる接地接続部１２が形成されている。
【００６１】
第２実施形態のコネクタシート１３は、第１実施形態のコネクタシート１と同様の作用と効果を発揮できるほか、さらに次の作用・効果を発揮する。
【００６２】
コネクタシート１３によれば、樹脂シート４における回路基板８の基板面と接する挿通孔４ｃの周囲とコネクタ部２の側面に埋め込まれている透孔４ａの周囲との間に生じる高低差に対して、切欠４ｄが剪断方向で開くことで、この高低差を吸収できる。このため、回路基板８上の高低差に対し樹脂シート４が無理に引き伸ばされたり変形したりすることを回避できる。よって樹脂シート４を無理なく回路基板８に固定することができ、コネクタ部２を正確な取付位置に取付けて、その取付状態を維持することができる。
【００６３】
第３実施形態〔図６，図７〕
第３実施形態のコネクタシート１４が、第２実施形態のコネクタシート１３と異なるのは、コネクタ部２、樹脂シート４の構成である。残余の構成及びその作用と効果は第２実施形態と同じである。
【００６４】
コネクタ部２の絶縁部６では、両端面の角部を面取りしている。即ちコネクタ部２は樹脂シート４の透孔４ａを貫通し、樹脂シート４の両面から円錐台状に突出するように形成されている。
【００６５】
樹脂シート４には、挿通孔４ｃを１つ形成し、回路基板８の対向面に粘着層１５を備えている。粘着層１５は、粘着剤の塗布、両面粘着テープの貼り付けなどによって形成することができる。
【００６６】
次に、第３実施形態のコネクタシート１４を備える電子機器９の実施形態を説明する。電子機器９は、金属製の筐体１０の内部に、少なくともコネクタシート１４と回路基板８とを備えている。コネクタシート１４はコネクタシート１３と同様に、回路基板８に配置される回路素子１１などを覆うように回路基板８に被せて取付けられ、金属ねじ７の隣には半田でなる接地接続部１２が形成されている。ただし本実施形態では１つの金属ねじ７で回路基板８に固定される。
【００６７】
第３実施形態のコネクタシート１４は、第１実施形態のコネクタシート１と第２実施形態のコネクタシート１３と同様の作用と効果を発揮できるほか、さらに次の作用・効果を発揮する。
【００６８】
コネクタシート１４では、可撓性のある樹脂シート４の裏面に設けた粘着層１５が回路基板８に対して粘着する。即ち粘着層１５は回路素子１１の上面、回路素子１１が無い基板面、配線に対して粘着する。このため取付孔４ｃを１つにして使用する金属ねじ７の本数を削減しても粘着層１５が回路基板８に密着するため樹脂シート４が回路基板８上でずれ難くなる。よって樹脂シート４とコネクタ部２，３の取付位置を正確に維持することができる。
【００６９】
コネクタ部２の両端面の角部を面取りしているため、筐体１０又は回路基板８との接触面積が小さくなり、コネクタ部２の圧縮荷重を小さくできる。よって筐体１０や回路基板８に対する反撥荷重を小さくできる。
【００７０】
第４実施形態〔図８，図９〕
第４実施形態のコネクタシート１６が、第２実施形態のコネクタシート１３と異なるのは、第１のコネクタ部２の構成である。残余の構成及びそれによる作用と効果は第２実施形態と同じである。
【００７１】
第１のコネクタ２には、回路基板８の基板面から突出する「接地接続部」としてのステンレスでなるねじ１７の頭部１７ａを覆うように係止する係止凹部２ａが形成されている。導通部５の下端は係止凹部２ａの底面に露出しており、したがって頭部１７ａと筐体１０とを導通するように形成されている。絶縁部６は導通部５の外周を取り巻き、係止凹部２ａの側面を形成するように筒状に形成されている。
【００７２】
次に、第４実施形態のコネクタシート１６を備える電子機器９の実施形態を説明する。電子機器９は、金属製の筐体１０の内部に、少なくともコネクタシート１６と回路基板８とを備えている。コネクタシート１６はコネクタシート１３と同様に、回路基板８に配置される回路素子１１などを覆うように回路基板８に被せて取付けられる。回路基板８は金属ねじ７で筐体１０に固定される。ただし金属ねじ７の隣には半田でなる接地接続部１２のほかに、ねじ１７の頭部１７ａでなる接地接続部１２も形成されている。
【００７３】
第４実施形態のコネクタシート１６は、第２実施形態のコネクタシート１３と同様の作用と効果を発揮するほか、さらに次の作用・効果を発揮する。
【００７４】
本実施形態のコネクタシート１６では、第１のコネクタ部２の係止凹部２ａを突起形状のねじ１７の頭部１７ａに被せて取付ける。このねじ１７の頭部１７ａに対する係止がコネクタ部２を位置決めする目安となるため、コネクタ部２の取付作業を容易に行うことができる。またコネクタ２とねじ１７の頭部１７ａとの位置ずれや離脱を防ぐことができ、安定した接地接続を維持することができる。よって落下衝撃や接触衝撃などの外力を受けやすい携帯電子機器に好適である。
【００７５】
第５実施形態〔図１０，図１１〕
第５実施形態のコネクタシート１８が、第２実施形態のコネクタシート１３と異なるのは、第１のコネクタ部２及び第２のコネクタ部３の構成である。残余の構成及びそれによる作用と効果は第２実施形態と同じである。
【００７６】
コネクタ部２，３は、樹脂シート４を貫通するもののその片面においてのみ突出する形状である。これらの絶縁部６における外周側面の下端には、樹脂シート４に貫通形成した円形状の第１の透孔４ａ又は第２の透孔４ｂとそれらの周辺部分が埋め込まれている。即ちコネクタ部２，３は樹脂シート４の透孔４ａ又は透孔４ｂを貫通し、樹脂シート４の片面から突出するように形成されている。したがってコネクタ部２は樹脂シート４の透孔４ａ及びその周辺部分と、コネクタ部３は樹脂シート４の透孔４ｂ及びその周辺部分との固着構造によって、脱離しないように一体化している。
【００７７】
次に、第５実施形態のコネクタシート１８を備える電子機器９の実施形態を説明する。電子機器９は、金属製の筐体１０の内部に、少なくともコネクタシート１８と回路基板８とを備えている。コネクタシート１８はコネクタシート１３と同様に、回路基板８に配置される回路素子１１などを覆うように回路基板８に被せて取付けられる。回路基板８は、金属ねじ７で筐体１０に固定される。金属ねじ７の隣には半田でなる接地接続部１２が形成されている。
【００７８】
第５実施形態のコネクタシート１８は、第２実施形態のコネクタシート１３と同様の作用と効果を発揮するほか、さらに次の作用・効果を発揮する。
【００７９】
本実施形態のコネクタシート１８は、コネクタ部２，３が樹脂シート４の片面より突出する形状である。コネクタ部２，３を筐体１０と回路基板８との間に圧縮状態で保持したときに、コネクタ部２，３の側面が外方に膨出し易い。よって圧縮荷重が小さくなり回路基板８にかかるコネクタ部２，３の反撥荷重を小さくすることができ、回路基板８の変形を防ぐことができる。
【００８０】
各実施形態に共通の変形例
以下に各実施形態のコネクタシートに共通する変形例を説明する。
【００８１】
第１の変形例
前述の各実施形態では「シート部」として樹脂シート４を例示したが、これをゴムシートに代えて実施することが可能である。この場合のゴムシートは、コネクタ部２，３の基材となるシリコーンゴム等のゴム状弾性体により形成することができる。具体的にはゴムシートとコネクタ部２，３とを別素材のゴム状弾性体で形成することもできるが、使用する素材数の削減や生産工程の削減という観点からは、同一素材を使用する単一の成形体として形成するのが良い。
【００８２】
第２の変形例
前述の各実施形態では樹脂シート４における筐体１０との対向面に何も設けていないが、樹脂シート４の面積の広さを有効活用することができる。即ち、その対向面にアルミニウムなどの金属層又はグラファイトシートを積層する形態で実施することが可能である。このように金属層を設けることで、樹脂シート４に外部からの電磁波を反射する特性を付加することができる。またグラファイトシートを設けると、樹脂シート４に電子機器９の内部から放出される電磁波を吸収する特性を付加することができる。よってさらに付加価値の高いコネクタシートを実現することができる。
【００８３】
第３の変形例
前述の各実施形態ではコネクタ部２，３をシリコーンゴムで形成する例を説明したが、シリコーンゴムに代えて緩衝性を有するゴム状弾性体でなるコネクタ部２，３として実施することが可能である。このような構成のコネクタシートにすれば、電子機器９に衝撃が加わった際、コネクタ部２，３の緩衝作用によって筐体１０から回路基板８へ伝わる衝撃に対して特に優れた吸収性を発揮することができる。よって落下衝撃や接触衝撃などの外力を受けやすい携帯電子機器に好適である。この場合、緩衝性を有するゴム状弾性体の材質としてはブチルゴム、ウレタンゴム、イソプレンゴムなどを使用できる。
【００８４】
第４の変形例
前述の実施形態では回路基板８を部分的に覆う樹脂シート４の例を説明したが、回路基板８の基板面全体を覆うように樹脂シートとしてもよい。
【００８５】
第５の変形例
前述の第１、第２、第４、第５実施形態では金属ねじ７によりコネクタシート１，１３，１６，１８を二点で固定することで樹脂シート４に張りを持たせるする例を説明したが、３点以上で固定して樹脂シート４に張りを持たせるようにしてもよい。
【００８６】
第６の変形例
前述の第２〜第５実施形態では、コネクタ部２と金属ねじ７を通す挿通孔４ｃとの間に切欠４ｄを設ける例を説明したが、例えば図１２で示すように、コネクタ部３とこれに隣接する回路素子１１との間のように近接位置で大きな高低差がある箇所に同様の切欠４ｄを設けるようにしてもよい(図１２(Ａ)(Ｂ))。また切欠４ｄを樹脂シート４の外縁から面内に向けて設ける例を説明したが、樹脂シート４の面内位置に設けるようにしてもよい(図１２(Ｃ))。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】第１実施形態のコネクタシートを備える電子機器の説明図。
【図２】図１のＳＡ−ＳＡ線断面図。
【図３】第１実施形態のコネクタシートに用いるシート部の説明図。
【図４】第２実施形態のコネクタシートを備える電子機器の説明図。
【図５】図４のＳＢ−ＳＢ線断面図。
【図６】第３実施形態のコネクタシートを備える電子機器の説明図。
【図７】図６のＳＣ−ＳＣ線断面図。
【図８】第４実施形態のコネクタシートを備える電子機器の説明図。
【図９】図８のＳＤ−ＳＤ線断面図。
【図１０】第５実施形態のコネクタシートを備える電子機器の説明図。
【図１１】図１０のＳＥ−ＳＥ線断面図。
【図１２】切欠の変形例を示す部分拡大図で、分図(Ａ)は拡大平面図、分図(Ｂ)は分図(Ａ)のＳＦ−ＳＦ線拡大断面図、分図(Ｃ)は他の変形例の拡大平面図。
【符号の説明】
【００８８】
１    コネクタシート（第１実施形態）
２    コネクタ
２ａ  係止凹部
３    コネクタ
４    樹脂シート
４ａ  透孔
４ｂ  透孔
４ｃ  挿通孔
４ｄ  切欠
５    導通部
６    絶縁部
６ａ  ベース部
６ｂ  突出部
７    金属ねじ
８    回路基板
８ａ  取付孔
９    電子機器
１０    筐体
１１    回路素子
１２    導電部
１３    コネクタシート（第２実施形態）
１４    コネクタシート（第３実施形態）
１５    粘着層
１６    コネクタシート（第４実施形態）
１７    ねじ
１７ａ  頭部
１８    コネクタシート（第５実施形態）    
【図１】
0004690908.tif 000002
【図２】
0004690908.tif 000003
【図３】
0004690908.tif 000004
【図４】
0004690908.tif 000005
【図５】
0004690908.tif 000006
【図６】
0004690908.tif 000007
【図７】
0004690908.tif 000008
【図８】
0004690908.tif 000009
【図９】
0004690908.tif 000010
【図１０】
0004690908.tif 000011
【図１１】
0004690908.tif 000012
【図１２】
0004690908.tif 000013