(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内周縁がボイスコイルボビンに連結され、外周縁がエッジを介してフレームに連結され、前記内周縁と前記外周縁との間に頂部が形成されるとともに前記内周縁及び前記外周縁が前記頂部に比して音響放射側に位置する形状に形成された振動板と、外周縁が前記フレームに連結するとともに内周縁が前記振動板の頂部を支持するダンパと、前記ボイスコイルボビンに配置されたボイスコイルを駆動する磁気回路とを備えるスピーカ装置の製造方法であって、
前記フレームに対する前記ダンパ及び前記振動板に形成された前記頂部の位置決め用突起部を備える組立治具の当該突起部を、前記フレームの底部に形成された嵌合孔部に嵌合する工程と、
前記組立治具が前記フレームに嵌合した状態で、前記組立治具に形成された前記突起部の位置に基づいて、前記フレームに対して前記ダンパの内周縁及び前記振動板の頂部の位置決めを行い、該ダンパの内周縁と該振動板の頂部を固定するとともに前記振動板及び前記ダンパを前記フレームに固定する工程と、
前記組立治具を前記フレームから抜き取る工程と
を有することを特徴とするスピーカ装置の製造方法。
【請求項２】
前記フレームは、当該フレームの底部に周方向に沿って複数の円弧状の前記嵌合孔部が形成され、
前記組立治具は、前記嵌合孔部に対応する位置に複数の突起部が周方向に沿って同心状に形成され、当該突起部の先端部に前記ダンパの内周縁を支持する支持段部が形成され、
前記位置決め時に、前記組立治具の前記支持段部に前記ダンパの内周縁を支持した状態で、前記フレームに対する前記ダンパの内周縁の位置決めを行うことを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置の製造方法。
【請求項３】
前記フレームに形成された複数の嵌合孔部に、前記組立治具の複数の突起部が嵌合した状態で、当該複数の突起部の内側に前記磁気回路が配置されていることを特徴とする請求項２に記載のスピーカ装置の製造方法。
【請求項４】
前記磁気回路の磁気ギャップ間に前記ボイスコイルボビンに配置されたボイスコイルが位置決めされた状態で、前記振動板の内周縁が当該ボイスコイルボビンに固定することを特徴とする請求項３に記載のスピーカ装置の製造方法。
【請求項５】
内周縁がボイスコイルボビンに連結され、外周縁がエッジを介してフレームに連結され、前記内周縁と前記外周縁との間に頂部が形成されるとともに前記内周縁と前記外周縁が頂部に比して音響放射側に位置する形状に形成された振動板を有し、当該振動板の頂部がダンパに接して固定され、前記フレームの前記音響放射側の反対側に、複数個の円弧状又は長円弧状の孔部が形成されているスピーカ装置の製造方法であって、
前記フレームに形成された前記孔部に、前記ダンパの位置決め用の組立治具を嵌合する工程と、
前記ダンパを前記ボイスコイルボビンの周囲に配置した後に、前記組立治具によって前記ダンパの位置決めを行う工程と、
前記ダンパを前記フレームに固定する工程と、
前記振動板を前記ボイスコイルボビンの周囲に配置する工程と、
前記振動板の前記頂部を前記ダンパに固定する工程と、
前記組立治具を前記複数の孔部から抜き取る工程と
を有することを特徴とするスピーカ装置の製造方法。
【請求項６】
内周縁がボイスコイルボビンに連結され、外周縁がエッジを介してフレームに連結され、前記内周縁と前記外周縁との間に頂部が形成されるとともに前記内周縁及び前記外周縁が前記頂部に比して音響放射側に位置する形状に形成された振動板と、外周縁が前記フレームに連結するとともに内周縁が前記振動板の頂部を支持するダンパと、前記ボイスコイルボビンに配置されたボイスコイルを駆動する磁気回路とを備えるスピーカ装置の組立治具であって、
前記フレームの底部に形成された嵌合孔部に嵌合し、先端部に段部及び凸部が形成された突起部を有し、
該突起部は、前記段部により前記ダンパの内周縁を支持した状態で、前記フレームに対して前記ダンパの内周縁及び前記振動板の前記頂部を位置決めすることを特徴とするスピーカ装置の組立治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピーカ装置の製造方法およびスピーカ装置の組立治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
オーディオシステム等の音響機器に装備されるスピーカ装置は、アンプからの音声信号（電気エネルギ）を音（音響エネルギ）に変換するいわゆる電気−音響変換器である。スピーカ装置を動作原理により大別すると、動電型、静電型、圧電型、放電型、電磁型等に分けられるが、現在は再生周波数帯域、変換効率等の緒条件を兼ね備えた動電型（ダイナミック型）が主流を占めている。
【０００３】
従来の動電型スピーカ装置の一例として、いわゆるコーン型スピーカが知られている。スピーカ装置は、例えばオーディオシステムの一部として単体で用いられるほか自動車のドア内や平面型の電子表示装置の筐体内、その他各種形態を有する筐体内の狭い空間内等に取り付けて装備されることが多い。その場合には、スピーカ装置は、限られた寸法の筐体内に取り付けやすいように、その高さをできるだけ低く抑えて薄型に形成する必要があるが、コーン型スピーカでは薄型化が困難である。
【０００４】
例えば特許文献１により開示されたスピーカ装置では、内周縁と外周縁との間に頂部を有する振動板を備えるスピーカ装置が記載されている。つまりこのスピーカ装置では、振動板が頂部で折り返された断面形状を備えるので、一般的なコーン状振動板を備えるスピーカ装置と比べて薄型化することができる。
【０００５】
ところで、スピーカ装置の組立時に、フレームに対する振動板の位置決めやダンパの位置決め等を高精度に行う必要がある。例えば特許文献２に開示されているスピーカ装置の製造方法では、先ず振動系組立治具を用いて振動板ユニットを形成した後、その振動系組立治具を抜き取り、次に振動系ユニットと磁気回路ユニットを組み立ててスピーカ装置を製造している。
【０００６】
【特許文献１】特許第３６４３８５５号公報
【特許文献２】特開平１１−３４６４００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上述したように特許文献２に記載されたスピーカ装置の製造方法では、振動板組立治具により組み立てた振動系ユニットを、一度治具から外してから磁気回路ユニットと組み合わせを行うという煩雑な組立作業を行う必要がある。このためより簡単な製造工程により高精度にスピーカ装置を製造する方法が望まれている。
【０００８】
また、内周縁と外周縁との間に頂部を有する振動板を備えるスピーカ装置を、組み立てる場合には頂部の位置合わせやダンパの位置合わせを行う必要がある。このため、このような構造のスピーカ装置を簡単な製造工程により組み立てる方法が望まれている。
【０００９】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、内周縁と外周縁との間に頂部を有する振動板を備えるスピーカ装置を、煩雑な製造工程を行うことなく、簡単な製造工程により高精度に組み立てること、振動板の頂部の位置合わせを高精度に行うこと、等が本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的を達成するために、本発明は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１１】
請求項１に記載の発明は、内周縁がボイスコイルボビンに連結され、外周縁がエッジを介してフレームに連結され、前記内周縁と前記外周縁との間に頂部が形成されるとともに前記内周縁及び前記外周縁が前記頂部に比して音響放射側に位置する形状に形成された振動板と、外周縁が前記フレームに連結するとともに内周縁が前記振動板の頂部を支持するダンパと、前記ボイスコイルボビンに配置されたボイスコイルを駆動する磁気回路とを備えるスピーカ装置の製造方法であって、前記フレームに対する前記ダンパ及び前記振動板に形成された前記頂部の位置決め用突起部を備える組立治具の当該突起部を、前記フレームの底部に形成された嵌合孔部に嵌合する工程と、前記組立治具が前記フレームに嵌合した状態で、前記組立治具に形成された前記突起部の位置に基づいて、前記フレームに対して前記ダンパの内周縁及び前記振動板の頂部の位置決めを行い、該ダンパの内周縁と該振動板の頂部を固定するとともに前記振動板及び前記ダンパを前記フレームに固定する工程と、前記組立治具を前記フレームから抜き取る工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、内周縁がボイスコイルボビンに連結され、外周縁がエッジを介してフレームに連結され、前記内周縁と前記外周縁との間に頂部が形成されるとともに前記内周縁と前記外周縁が頂部に比して音響放射側に位置する形状に形成された振動板を有し、当該振動板の頂部がダンパに接して固定され、前記フレームの前記音響放射側の反対側に、複数個の円弧状又は長円弧状の孔部が形成されているスピーカ装置の製造方法であって、前記フレームに形成された前記孔部に、前記ダンパの位置決め用の組立治具を嵌合する工程と、前記ダンパを前記ボイスコイルボビンの周囲に配置した後に、前記組立治具によって前記ダンパの位置決めを行う工程と、前記ダンパを前記フレームに固定する工程と、前記振動板を前記ボイスコイルボビンの周囲に配置する工程と、前記振動板の前記頂部を前記ダンパに固定する工程と、前記組立治具を前記複数の孔部から引き抜く工程とを有することを特徴とする。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、内周縁がボイスコイルボビンに連結され、外周縁がエッジを介してフレームに連結され、前記内周縁と前記外周縁との間に頂部が形成されるとともに前記内周縁及び前記外周縁が前記頂部に比して音響放射側に位置する形状に形成された振動板と、外周縁が前記フレームに連結するとともに内周縁が前記振動板の頂部を支持するダンパと、前記ボイスコイルボビンに配置されたボイスコイルを駆動する磁気回路とを備えるスピーカ装置の組立治具であって、前記フレームの底部に形成された嵌合孔部に嵌合し、先端部に段部及び凸部が形成された突起部を有し、該突起部は、前記段部により前記ダンパの内周縁を支持した状態で、前記フレームに対して前記ダンパの内周縁及び前記振動板の前記頂部を位置決めすることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の一実施形態に係るスピーカ装置の製造方法は、内周縁がボイスコイルボビンに連結され、外周縁がエッジを介してフレームに連結され、内周縁と外周縁との間に頂部が形成されるとともに内周縁及び外周縁が頂部に比して音響放射側に位置する形状に形成された振動板と、外周縁がフレームに連結するとともに内周縁が振動板の頂部を支持するダンパと、ボイスコイルボビンに配置されたボイスコイルを駆動する磁気回路とを備えるスピーカ装置の製造方法であって、フレームに対するダンパ及び振動板に形成された頂部の位置決め用突起部を備える組立治具の当該突起部を、フレームに形成された嵌合孔部に嵌合する工程と、組立治具がフレームに嵌合した状態で、組立治具に形成された突起部の位置に基づいて、フレームに対してダンパの内周縁及び振動板の頂部の位置決めを行い、該ダンパの内周縁と該振動板の頂部を固定するとともに振動板及びダンパをフレームに固定する工程と、組立治具をフレームから抜き取る工程とを有することを特徴とする。
【００１６】
上記スピーカ装置の製造方法では、組立治具をフレームに嵌合した状態で、組立治具に形成された突起部の位置に基づいて、フレームに対してダンパの内周縁及び振動板の頂部の位置決めを行い、該ダンパの内周縁と該振動板の頂部を固定するとともに振動板及びダンパをフレームに固定するので、内周縁と外周縁との間に頂部を有する振動板を備えるスピーカ装置を、煩雑な製造工程を行うことなく、簡単な製造工程により高精度に組み立てることができる。詳細には、振動板の頂部の位置合わせを高精度に行うことができる。
【００１７】
詳細には、スピーカ装置の製造方法は、フレームに形成された孔部に、ダンパの位置決め用の組立治具を嵌合する工程と、ダンパをボイスコイルボビンの周囲に配置した後に、組立治具によってダンパの位置決めを行う工程と、ダンパをフレームに固定する工程と、振動板を前記ボイスコイルボビンの周囲に配置する工程と、振動板の頂部をダンパに固定する工程と、組立治具を複数の孔部から抜き取る工程とを有することを特徴とする。
【００１８】
上記スピーカ装置の製造方法では、上記製造工程により、内周縁と外周縁との間に頂部を有する振動板を備えるスピーカ装置を、煩雑な製造工程を行うことなく、簡単な製造工程により高精度に組み立てることができる。
【００１９】
また、本発明の一実施形態に係るスピーカ装置は、内周縁がボイスコイルボビンに連結され、外周縁がエッジを介してフレームに連結され、内周縁と外周縁との間に頂部が形成されるとともに内周縁及び外周縁が頂部に比して音響放射側に位置する形状に形成された振動板と、外周縁がフレームに連結するとともに内周縁が振動板の頂部を支持するダンパと、ボイスコイルボビンに配置されたボイスコイルを駆動する磁気回路とを有し、フレームは、組立時に当該フレームに対するダンパ及び振動板に形成された頂部の位置決め用突起部を備える組立治具の当該突起部が嵌合する嵌合孔部が形成されていることを特徴とする。
【００２０】
上記構成のスピーカ装置では、フレームに形成されている嵌合孔部に組立治具を嵌合して、簡単に本発明に係るスピーカ装置を作製することができる。
【００２１】
また、本発明の一実施形態に係るスピーカ装置の組立治具は、内周縁がボイスコイルボビンに連結され、外周縁がエッジを介してフレームに連結され、内周縁と外周縁との間に頂部が形成されるとともに内周縁及び外周縁が頂部に比して音響放射側に位置する形状に形成された振動板と、外周縁がフレームに連結するとともに内周縁が振動板の頂部を支持するダンパと、ボイスコイルボビンに配置されたボイスコイルを駆動する磁気回路とを備えるスピーカ装置の組立治具であって、フレームに形成された嵌合孔部に嵌合するとともに、フレームに対するダンパ及び振動板に形成された頂部の位置決め用突起部を有することを特徴とする。
【００２２】
上記構成のスピーカ装置の組立治具は、位置決め用突起部を、フレームに形成された嵌合孔部に嵌合することで、フレームに対するダンパ及び振動板に形成された頂部を簡単に位置決めすることができる。
【００２３】
以下、本発明の一実施形態に係るスピーカ装置、スピーカ装置の製造方法、及びスピーカ装置の組立治具を図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図１は本発明の一実施形態に係るスピーカ装置１００を説明するための図である。詳細には図１はスピーカ装置１００の表側（音響放射側）からみた正面図である。図２は図１に示したスピーカ装置１００のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３は、本発明の他の実施形態に係るスピーカ装置１００ａを説明するための断面図である。
【００２５】
スピーカ装置１００は、ヨーク１、プレート２、磁石３を備える内磁型磁気回路４と、フレーム（スピーカフレーム）５と、ボイスコイルボビン６に巻回されて配置されたボイスコイル７と、振動板８と、エッジ９と、ダンパ１０と、センターキャップ部１１と、リード線１２とを有する。
【００２６】
内磁型磁気回路４は本発明に係る内磁型磁気回路の一実施形態に相当する。振動板８は本発明に係る振動板の一実施形態に相当する。ヨーク１は本発明に係るヨークの一実施形態に相当する。フレーム５は本発明に係るフレームの一実施形態に相当する。
【００２７】
本実施形態に係る磁気回路４は、ヨーク１、２つの磁石３（３１），磁石３（３２）、２つのプレート２（２１），プレート２（２２）を有する。プレート２（２１）はセンタープレートともいう。
【００２８】
ヨーク１は、磁石３（３１）の底面に接合される底部１ａと、この底部１ａから放射状に径方向外方に広がるとともに、音響放射方向（正面）に向かって屈曲し、屈曲部１ｃからプレート２（２１）の側方にまで延出した形状の側部１ｂとを有する。また、ヨーク１の底部１ａと側部１ｂは一体形成されている。本実施形態に係るヨーク１は、側部１ｂの音響放射側の端部の外周側角部に傾斜面部１ｄが形成されている。またヨーク１の中央部には孔部１ｈが形成されている。ヨーク１の形成材料としては、例えば無機材料，金属，鉄等の磁性体等を採用することができる。
【００２９】
また、磁気回路４は、図２に示すように、磁石３（３１）と磁石３（３２）の間にはプレート２（２１）が配置され、磁石３（３２）上にプレート２（２２）が配置されている。磁石３（３１）と磁石３（３２）は、同極が対向するように配置されており、このような構成の磁気回路４をいわゆる反発磁気回路という。反発磁気回路を採用することにより、磁気ギャップ４ｇにて磁束密度を比較的高くすることができる、高感度化が図れる、等の効果が得られる。
【００３０】
磁石３（３１），３（３２）の形成材料は、例えばネオジム系、サマリウム・コバルト系、アルニコ系、フェライト系磁石等の永久磁石等を採用することができる。プレート２（２１），２（２２）の形成材料としては、例えば鉄などの金属や磁性体等を採用することができる。
【００３１】
また、本実施形態に係る磁気回路４では、ヨーク１、磁石３（３１）、プレート２（２１）、磁石３（３２）、及びプレート２（２２）が中心軸ｏを基準に同心状に形成されおり、詳細には、同軸上でかつ中心軸（ｏ）方向に沿って重なる位置に近接配置されている。
【００３２】
また、磁石３（３１）、プレート２（２１）、磁石３（３２）、及びプレート２（２２）は、リング形状に形成されていてもよい。この構成の磁石３（３１）及び磁石３（３２）を、厚み方向（振動方向）に沿って同極が対向するように着磁して、磁石３（３１），３（３２）の内外側面で磁気間隙を形成して、磁束の流れる方向と磁気回路４内を流れる磁束が同じ方向となる、いわゆるラジアルリングマグネットを設けたラジアル型磁気回路を、磁気回路４として採用してもよい。磁気回路４としてラジアル型磁気回路を採用することにより、磁気効率を向上することができる、薄型化することができる、小型化することができる、等の効果が得られる。
【００３３】
また、本実施形態に係る磁気回路４では、磁石３（３１）が、鉄等のヨーク１に囲まれた構造となっているので、磁気漏洩を低減することができる。
【００３４】
また、磁気回路４は、図２に示すように、ボイスコイル７を駆動させるための磁気ギャップ４ｇを有し、この磁気ギャップ４ｇに磁石３（３１），３（３２）による磁束が集中している。磁気ギャップ４ｇは、詳細には、ヨーク１の側部１ｂの内側面と、プレート２（２１）の外側面との間に形成されており、全周に亘って略均等な間隙にて形成されている。
【００３５】
上述したように本実施形態に係る磁気回路４は、同極が対向するように配置された２つの磁石３（３１），３（３２）を備えるいわゆる反発磁気回路を採用したが、この形態に限られるものではない。例えばスピーカ装置１００ａは、図３に示すように、ヨーク１のポール部１ａ上に磁石３（３１）を配置し、その磁石３（３１）上にプレート２（２１）を配置した構成の磁気回路４ａを有してもよい。図３に示した構成のスピーカ装置１００ａでは、ヨーク１、プレート２（２１）、及び磁石３（３１）からなる磁気回路４ａを備えるので、スピーカ装置を、より薄型化することができる、より小型化することができる等の効果がある。
【００３６】
図１，図２に示すように、フレーム５は、背面平坦部（底部）５１の中央部に磁気回路４が配置され、その背面平坦部５１の中央部に開口部５ａが形成されている。また、フレーム５は、背面平坦部５１の外周縁から音響放射側に屈曲形成されたコーン形状部５２を有する。フレーム５のコーン形状部５２の中段には、ダンパ１０の外周縁１０ａが固定される平坦部５３が形成され、コーン形状部５２の正面側上段近傍には、エッジ９の外周縁９ａが直接又は接合部材９０を介して固定される平坦部５４が形成され、フレーム５の外周部にはフランジ５５が形成されている。またコーン形状部５２は、平坦部５３と平坦部５４間に、一つ又は複数の窓部５２ａと腕部５２ｂが形成されている。
【００３７】
本実施形態に係るフレーム５では、背面平坦部５１、コーン形状部５２、平坦部５３、平坦部５４、及びフランジ５５が一体形成されている。
【００３８】
ボイスコイル７は、例えば電線を円筒形状のボイスコイルボビン６に巻回されて形成され、ボイスコイルボビン６に固定されて、少なくともボイスコイル７の一部が磁気回路４の磁気ギャップ４ｇ内に振動自在に配置される。
【００３９】
センターキャップ部１１は、例えばボイスコイルボビン６の内径に略等しい外径に形成され、ボイスコイルボビン６に接着剤等で固着されることにより、ボイスコイルボビン６に連結される。本実施形態に係るセンターキャップ部１１は、音響放射側に向かって凸形状に形成されている。前記センターキャップ部１１はスピーカ装置を薄型化するために、凹形状に形成されていても構わなく、特に限定されない。
【００４０】
振動板８の形成材料としては、例えば樹脂等の高分子系、紙系、金属系などの各種材料を採用することができる。振動板８は、内周縁８ａから外周縁８ｂに至るリング状の音響放射面を有し、その内周縁８ａは、ボイスコイルボビン６を連結するための中央孔部が形成されている。振動板８の中央孔部にボイスコイルボビン６が嵌装されて接着剤等によって固着されることにより、振動板８の内周縁８ａがボイスコイルボビン６の音響放射側端部の近傍に連結される。振動板８の外周縁８ｂはエッジ９を介してフレーム５に取り付けられている。
【００４１】
エッジ９は、例えばリング形状に形成されている。エッジ９としては、例えばロールエッジ、Ｖ字エッジ、コルゲーションエッジ、フラットエッジ等の各種のエッジを採用することができる。本実施形態に係るエッジ９としてはロールエッジを採用する。エッジ９は適度なコンプライアンスと剛性を兼ね備え、エッジ９の内周縁９ｂが振動板８の外周縁８ｂに接着剤等によって固着されることにより振動板８に連結されている。また、上述したようにエッジ９の外周縁９ａは、直接又は接合部材９０を介してフレーム５の平坦部５４に固着されることにより、フレーム５に連結されている。以上により、振動板８の外周縁８ｂはエッジ９を介してフレーム５に連結されている。したがって、エッジ９は、振動板８の外周縁を弾性支持している。
【００４２】
また、振動板８は、図１，図２に示すように、内周縁８ａと外周縁８ｂとの間に、頂部８ｃが形成されるとともに、内周縁８ａ及び外周縁８ｂが頂部８ｃに比して音響放射側に位置する形状に形成されている。振動板８の頂部８ｃは、ダンパ１０の内周縁１０ｂに接着剤等により固定されている。
【００４３】
ダンパ１０は、例えば布に樹脂を含浸して加熱成形されて形成される。ダンパ１０としては、例えば同心円状のコルゲーションを有する円形ダンパ等の各種形状のダンパを採用することができ、ダンパ１０は適度なコンプライアンスと剛性を兼ね備え、ダンパ１０の外周縁１０ａがフレーム５に連結し、内周縁１０ｂにより振動板８の頂部８ｃを支持している。また本実施形態に係るダンパ１０の内周縁１０ｂは、図２に示すように、音響放音側に向かって屈曲するとともに、振動板８の傾斜面に沿って屈曲した形状に形成され、接着剤等により頂部８ｃに固定されているので、確実にダンパ１０の内周縁１０ｂと、振動板８の頂部８ｃとが固定される。
【００４４】
また、スピーカ装置１００では、図１，図２に示すように、ダンパ１０、フレーム５の平坦部５３、ボイスコイル７、プレート２（２１）、振動板８の頂部８ｃが、略同一平面となるように形成されている。
【００４５】
上記構成のスピーカ装置１００では、振動板８の頂部８ｃが、ダンパ１０の高さとなるように設定したので、振動板８の頂部８ｃの高さのバラツキを低減することができ、高品質に音を再生することができる。また、振動板８の頂部８ｃが、ダンパ１０の高さとなるように設定したので、組み立て作業性が向上する。
【００４６】
上記構成のダンパ１０は、スピーカの非駆動時において、エッジ９と共に振動板８、センターキャップ部１１、ボイスコイルボビン６、ボイスコイル７それぞれを、スピーカの所定位置において弾性支持するとともに、磁気ギャップ４ｇ内に配置されるボイスコイル７及びボイスコイルボビン６を、ヨーク１の側部１ｂ等の磁気回路４を構成する部分に接触させない位置で弾性保持する。
【００４７】
またダンパ１０は、スピーカの駆動において、センターキャップ部１１、振動板８、ボイスコイルボビン６、及びボイスコイル７を振動方向（中心軸（ｏ）方向）に沿って、弾性支持する機能を有する。
【００４８】
また上述したように、ヨーク１は、側部１ｂの音響放射側の端部の外周側角部に傾斜面部１ｄが形成されているので、スピーカ駆動時に、振動板８が振動方向（中心軸（ｏ）方向）に沿って振動した場合であっても、ヨーク１に振動板８が接触することを防止することができる。
【００４９】
また、ボイスコイル７の両端は、それぞれボイスコイルボビン６及び振動板８に沿って引き出され、例えば図１に示すように、振動板８の内周縁近傍において、一対のリード線１２それぞれと、電気的に接続される。
【００５０】
リード線１２は、例えば複数の細い電線をより合わせる形成された屈曲に強い錦糸線であり、振動板８に形成された孔１３を介してフレーム５に固定された入力端子部１４に接続される。
【００５１】
上記構成のスピーカ装置１００では、入力端子部１４に音声信号が入力されると、音声信号に応じた電流がリード線１２を介してボイスコイルボビン６に供給される。その結果、磁気ギャップ４ｇ内のボイスコイルボビン６が電磁駆動され、ボイスコイルボビン６に連結されたセンターキャップ部１１及び振動板８が、エッジ９及びダンパ１０に支持されながらピストン振動方向に沿って駆動して、振動板８から音声信号に応じた音響エネルギーが音響放射される。
【００５２】
図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、図１に示したスピーカ装置１００の振動板を説明するための図である。詳細には図４（Ａ）はスピーカ装置１００の振動板の断面形状の一具体例を説明する断面図である。図４（Ｂ）はスピーカ装置１００の振動板の断面形状の他の具体例を説明するための断面図である。図４（Ｃ）は図４（Ａ）に示した振動板の断面形状を詳細に説明するための図である。
【００５３】
本実施形態では、スピーカ装置１００の全高を低く抑えかつ駆動状態における振動板８の分割振動を抑え、高域の音圧周波数特性を向上させるために、振動板８は以下に示す構造を有する。
【００５４】
詳細には、図１，図２，図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に示すように、振動板８は内周縁８ａと外周縁８ｂとの間に折り返し部分を有して形成され、折り返し部分が頂部８ｃを形成する。
【００５５】
この頂部８ｃは、振動板８の折り返し部分の先端部分であり、内周縁８ａと外周縁８ｂが頂部８ｃに比して音響放射側に位置するように鋭角に折り返されて形成されている。
【００５６】
振動板８は、例えば図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に示すように、振動板８の頂部８ｃから内周縁８ａ側に形成されている内側振動板部８１、および振動板８の頂部８ｃから外周縁８ｂ側に形成されている外側振動板部８２を有する。内側振動板部８１及び外側振動板部８２は、一体形成されている。
【００５７】
振動板８は、詳細には図４（Ａ）に示すように、振動板８の頂部８ｃから内周縁８ａ側に形成されている内側振動板部８１の断面形状が音響放射側に凸形状に形成され、かつ、振動板８の頂部８ｃから外周縁８ｂ側に形成されている外側振動板部８２の断面形状が音響放射側に凸形状に形成されている。
【００５８】
また、図４（Ｂ）に示すように、振動板８は、内側振動板部８１の断面形状が音響放射側に凸形状に形成され、かつ、外側振動板部８２ａの断面形状が略直線状に形成されていてもよい。
【００５９】
また、図４（Ｃ）に示すように、振動板８の頂部８ｃの直径φａは、振動板８の外周縁８ｂの直径φｂより小さい。また頂部８ｃの直径φａはボイスコイルボビン６の直径φｃより大きい。
【００６０】
また、本実施形態に係る振動板８は、図４（Ｃ）に示すように、内周縁８ａから頂部８ｃに径方向に沿った長さｒ８１が、頂部８ｃから外周縁８ｂに径方向に沿った長さｒ８２より短くなるように形成されていることが好ましい。
【００６１】
また、本実施形態に係る振動板８は、図４（Ｃ）に示すように、振動板８の外周縁８ｂの直径φｂは、振動板８の外周縁８ｂの高さｄ８の４倍以下であることが好ましい。この振動板８の外周縁８ｂの高さｄ８は、振動板８の頂部８ｃから振動板８の外周縁８ｂまで音響放射方向に沿った距離である。
【００６２】
上記構成のスピーカ装置１００では、内周縁８ａから外周縁８ｂに亘る振動面が、頂部８ｃで折り返されて形成されているので、頂部８ｃから内周縁８ａ又は外周縁８ｂまでの高さが、振動板８の全高となる。したがって、振動板８の全高は、同じ口径（振動板の外径）、ボイスコイル径（振動板８の内周縁８ａ）を有する従来のコーン状振動板と比べて低く形成することができる。
【００６３】
また、更に本実施形態に係る振動板８では、振動板８の頂部８ｃの直径φａを、振動板８の外周縁８ｂの直径φｂに対して最適化したこと、内側振動板部８１を凸形状に形成するとともに外側振動板部８２の断面形状を凸形状又は略直線形状に形成すること、振動板８の外周縁８ｂの直径φｂと高さｄ８を最適化すること、等により高域再生周波数特性を向上させることができる。
【００６４】
上記条件のいずれか、又は２つの条件の組み合わせ、３つの条件の組み合わせにより、振動板８を形成しても、高域再生周波数特性を向上させる効果が得られる。
【００６５】
つまり、本実施形態に係るスピーカ装置１００は、スピーカ装置を従来より小型化すること、薄型化すること、軽量化すること等の効果が得られるとともに、高音質に音を再生することができる。
【００６６】
次に、本願発明者は、本発明の一実施形態に係るスピーカ装置１００の磁気回路４の性能を確認するために、磁気回路４の磁束密度の分布をコンピュータを用いてシミュレーションを行った。
【００６７】
図５（Ａ），図５（Ｂ）は磁気回路の磁束密度のシミュレーション結果を説明するための図である。詳細には図５（Ａ）はヨーク端部に傾斜面部が形成されていない磁気回路の磁束の分布を示す図である。図５（Ｂ）はヨーク端部に傾斜面部が形成された磁気回路の磁束の分布を示す図である。図６は、図５（Ａ），図５（Ｂ）に示した磁気回路４の磁気ギャップ４ｇでの磁束密度の大きさを説明するための図である。縦軸は磁束密度の大きさ（Ｔ：テスラ）を示し、横軸は磁気ギャップにおける振動方向に沿った位置（ｍｍ）を示す図である。図６において、図５（Ａ）に示した構造の磁気回路４の磁束密度の大きさを点線にて示し、図５（Ｂ）に示した構造の磁気回路４の磁束密度の大きさを実線にて示す。また、図６において、センタープレート２と磁石３（３１）との境界付近が０ｍｍ、センタープレート２の中心部付近が２ｍｍ、センタープレート２と磁石３（３２）との境界付近が４ｍｍに対応する。
【００６８】
図５（Ａ）に示すように、磁石３（３１）と磁石３（３２）間に狭持されたプレート２（２１）の端部付近に、磁束が集中していることが確認できる。またヨーク１の側部１ｂにより、磁束漏れを防止していることが確認できる。このように反発磁気回路を採用したので、磁気ギャップ４ｇの磁束密度を比較的高くすることができる。
【００６９】
更に図５（Ｂ）に示すように、ヨーク１の側部１ｂの端部に傾斜面部１ｄが形成された磁気回路４では、図５（Ａ）に示した磁気回路と比べて、傾斜面部１ｄ付近の磁束の流れが改善されていることが確認できる。また磁石３（３１）の端部付近で磁束が閉じることなく流れていることが確認することができた。
【００７０】
また磁気回路４は、図６に示すように、センタープレート２（２１）の中心部付近（２ｍｍ付近）で、磁束密度の大きさが最大（約１．０４Ｔ）となり、中心部付近から±１ｍｍ付近で、磁束密度の大きさが略均一となっていることが確認できた。また点線で示すようにヨーク１の側部１ｂの端部に傾斜面部１ｄが形成されていない場合と比べて、実線で示すように、ヨーク１の側部１ｂの端部に傾斜面部１ｄを形成した場合に、磁束密度の大きさが大きくなることが確認できた。
【００７１】
上述したように、磁気回路４として、ヨーク１の側部１ｂの端部に傾斜面部１ｄを形成することで、磁気回路４の磁気ギャップ４ｇの磁束の大きさを、より大きくすることができる。
【００７２】
また上述したように、ヨーク１の側部１ｂの音響放射側の端部の外周側角部に傾斜面部１ｄを形成することで、スピーカ駆動時に、振動板８が振動方向（中心軸（ｏ）方向）に沿って振動した場合であっても、ヨーク１に振動板８が接触することを防止することができる。
【００７３】
次に、上記構成のスピーカ装置１００の製造方法を図面を参照しながら説明する。
図７は、図１に示したスピーカ装置１００のフレーム５を説明するための斜視図である。図８は、図１に示したスピーカ装置１００の組立治具２００を説明するための斜視図である。図９は、図７に示したフレーム５と図８に示した組立治具２００とが嵌合した状態を説明するための図である。
【００７４】
図１０は、図１に示したスピーカ装置１００の製造方法を説明するための図であり、詳細にはフレーム５に磁気回路４が配置された状態を説明するための断面図である。図１１は、図１に示したスピーカ装置１００の製造方法を説明するための図であり、詳細にはフレーム５に組立治具２００を嵌合した状態でダンパ１０を位置決めする工程を説明するための断面図である。
【００７５】
図１２は、図１に示したスピーカ装置１００の製造方法を説明するための図であり、詳細にはフレーム５に組立治具２００を嵌合した状態で振動板８を位置決めする工程を説明するための断面図である。図１３は、図１に示したスピーカ装置１００の製造方法を説明するための図であり、詳細にはフレーム５から組立治具２００を抜き取る工程を説明するための図である。
【００７６】
上記構成のスピーカ装置１００を組み立てる場合は、先ずフレーム５の背面平坦部（底部）５１の中央部に磁気回路４を配置し、フレーム５の規定位置にダンパ１０を配置して固定し、次に振動板８の頂部８ｃとダンパ１０の内周縁１０ｂとを位置決めして接着剤等により固着し、振動板８の内周縁８ａをボイスコイルボビン６に接着剤等により固着するとともに振動板８の外周縁８ｂをエッジ９を介してフレーム５に固定する。
【００７７】
本実施形態では組立治具２００を用いてスピーカ装置１００を組み立てることにより、簡単な製造工程により高精度に組立作業を行う。
【００７８】
先ず、フレーム５及び組立治具２００を図７，図８を参照しながら説明する。
フレーム５は、図７に示すように、フレームの底部の中央部に開口部５ａが形成され、その開口部５ａの周囲に、組立治具２００が嵌合するための複数の嵌合孔部５１１が同心状に形成されている。詳細には嵌合孔部５１１は、図７に示すように、フレーム５の底部に、周方向に沿って円弧状または長円弧状に形成されている。本実施形態では図７に示すように、４つの嵌合孔部５１１ａ，５１１ｂ，５１１ｃ，５１１ｄがフレーム５に形成されている。
【００７９】
組立治具２００は、図８に示すように、中央部に開口部２０１が形成された円板状部２０２上に、同心円状に複数の突起部２０３が形成されている。この突起部２０３は、フレーム５に対するダンパ１０の位置決め、振動板８に形成された頂部８ｃの位置決め、等に用いられる。本実施形態に係る組立治具２００は、図８に示すように、フレーム５に形成された嵌合孔部５１１ａ，５１１ｂ，５１１ｃ，５１１ｄに対応した位置に、周方向に沿って同心状に突起部２０３ａ，２０３ｂ，２０３ｃ，２０３ｄが形成されている。この突起部２０３それぞれの先端部には、ダンパ１０の内周縁８ａを支持する支持段部２０４が形成されている。また支持段部２０４上には、ダンパ１０の内径と略同じ外径の凸部２０５が形成されている。
【００８０】
上記構成のフレーム５と組立治具２００は、組立時に図９に示すように、フレーム５の嵌合孔部５１１に、組立治具２００の突起部２０３が嵌合する。詳細には、フレーム５の嵌合孔部５１１ａに組立治具２００の突起部２０３ａが嵌合し、嵌合孔部５１１ｂに突起部２０３ｂが嵌合し、嵌合孔部５１１ｃに突起部２０３ｃが嵌合し、嵌合孔部５１１ｄに突起部２０３ｄが嵌合する。
【００８１】
この状態で組立治具２００に形成された突起部２０３の位置に基づいて、フレーム５に対してダンパ１０の内周縁１０ａ及び振動板８の頂部８ｃの位置決めを行い、該ダンパ１０の内周縁１０ａと該振動板８の頂部８ｃを固定するとともに振動板８及びダンパ１０をフレーム５に固定する。
【００８２】
以下、図１に示したスピーカ装置１００の製造方法を図１０〜図１４を参照しながら、より詳細に説明する。
【００８３】
先ず、図１０に示すように、フレーム５の背面平坦部（底部）５１の中央部に、磁気回路４、ボイスコイルボビン６、ボイスコイル７を配置する。この際、ボイスコイルゲージ３００を用いて磁気回路４の磁気ギャップ４ｇ間にボイスコイル７に巻装されたボイスコイルボビン６を位置決めを行う。
【００８４】
ボイスコイルゲージ３００は、略筒形状に形成された胴部３２０と、胴部３２０の上部に形成されたネック部３３０と、胴部３２０の先端部に形成された薄板状の筒状部３１０とを有する。またボイスコイルゲージ３００の中央上部には開口孔部３０１が形成されている。
【００８５】
組立時には、ボイスコイルゲージ３００の筒状部３１０や胴部３２０は、ボイスコイルボビン６の内側に嵌合する。つまり筒状部３１０や胴部３２０の外側面が、ボイスコイルボビン６の内側に接している。この状態で図１０に示すように、磁気回路４の磁気ギャップ４ｇ内に、筒状部３１０が嵌合し、胴部３２０の端部３２０ａがプレート２（２２）の上端部に当接する。
【００８６】
フレーム５に対する磁気回路４の位置決めは、例えばフレーム５の開口部５ａに、ヨーク１の底部に形成された段部が嵌合することにより行ってもよいし、後述するように組立治具２００により位置決めを行ってもよい。
【００８７】
次に、図１１に示すように、フレーム５に形成された嵌合孔部５１１に、組立治具２００の突起部２０３を嵌合する。詳細には、図９に示すように、フレーム５の嵌合孔部５１１ａに組立治具２００の突起部２０３ａを嵌合し、嵌合孔部５１１ｂに突起部２０３ｂを嵌合し、嵌合孔部５１１ｃに突起部２０３ｃを嵌合し、嵌合孔部５１１ｄに突起部２０３ｄを嵌合する。
【００８８】
この際、このフレーム５に形成された複数の嵌合孔部５１１に、組立治具２００の複数の突起部２０３が嵌合した状態で、当該複数の突起部２０３の内側に磁気回路４が配置されることで、フレーム５に対して磁気回路４が位置決めされている。
【００８９】
次に、組立治具２００がフレーム５に嵌合した状態で、ダンパ１０をボイスコイルボビン６の周囲に配置した後に、組立治具２００によってダンパ１０の位置決めを行う。詳細には、組立治具２００がフレーム５に嵌合した状態で、組立治具２００に形成された突起部２０３の位置に基づいて、フレーム５に対してダンパ１０の内周縁１０ｂの位置決めを行う。より詳細には、図１１に示すように組立治具２００の突起部２０３の先端部に形成された支持段部２０４により、ダンパ１０の内周縁８ａが支持され、凸部２０３によりダンパ１０の内周縁１０ｂがフレーム５に対して位置決めされる。この状態で、ダンパ１０の外周縁１０ａをフレーム５の平坦部５３に接着剤等により固定する。
【００９０】
次に、図１２に示すように、振動板５をボイスコイルボビン６の周囲に配置する。この際、振動板８の頂部８ｃがダンパ１０の内周縁１０ｂに位置するように位置決めを行い配置する。
【００９１】
次に、ダンパ１０の内周縁１０ｂと振動板８の頂部８ｃを位置決めした状態で、それらを接着剤等で固着することで固定する。更に振動板８の内周縁８ａをボイスコイルボビン６に接着剤等により固着し、振動板８の外周縁８ｂをエッジ９を介してフレーム５の平坦部５４に接着剤等により固定する。
【００９２】
次に、図１３に示すように、組立治具２００をフレーム５に形成された複数の嵌合孔部５１１から抜き取る。また図１３に示すように、ボイスコイルゲージ３００を磁気回路４の磁気ギャップ４ｇ及びボイスコイルボビン６から抜き取る。そして、図１，図２に示すように、センターキャップ部１１を、ボイスコイルボビン６の音響放射側端部に、接着剤等により固定する。
【００９３】
以上の製造工程により、本発明の一実施形態に係るスピーカ装置１００が作製される。
【００９４】
以上説明したように、本発明の一実施形態に係るスピーカ装置１００の製造方法は、フレーム５に対するダンパ１０及び振動板８に形成された頂部８ｃの位置決め用突起部２０３を備える組立治具２００の当該突起部２０３を、フレーム５に形成された嵌合孔部５１１に嵌合する工程と、組立治具２００がフレーム５に嵌合した状態で、組立治具２００に形成された突起部２０３の位置に基づいて、フレーム５に対してダンパ１０の内周縁１０ｂ及び振動板８の頂部８ｃの位置決めを行い、該ダンパ１０の内周縁１０ｂと振動板８の頂部８ｃを固定するとともに振動板８及びダンパ１０をフレーム５に固定する工程と、組立治具２００をフレーム５から抜き取る工程とを有するので、上記構成のスピーカ装置１００を、煩雑な製造工程を行うことなく、簡単な製造工程により高精度に組み立てることができる。
【００９５】
詳細には、ダンパ１０をフレーム５に対して高精度に位置決めすることができる。更にダンパ１０の内周縁１０ｂと振動板８の頂部８ｃとを高精度に位置合わせを行うことができる。そして高精度に位置合わせを行った状態でフレーム５にダンパ１０、振動板８を固定することができる。
【００９６】
また、上述したようにダンパ１０と振動板８とを組立治具２００を用いることにより、簡単にフレーム５に組み込むことができるので、従来の製造方法と比べて製造工程数を削減することができ、簡単にスピーカ装置１００を製造することができる。
【００９７】
また、詳細には、フレーム５は、当該フレーム５の底部に周方向に沿って複数の円弧状の嵌合孔部５１１が形成され、組立治具２００は、嵌合孔部５１１に対応する位置に複数の突起部２０３が周方向に沿って同心状に形成され、当該突起部２０３の先端部にダンパ１０の内周縁１０ｂを支持する支持段部２０３と凸部２０４が形成されており、上記位置決め時に、組立治具２００の支持段部２０３にダンパ１０の内周縁１０ｂを支持した状態で、フレーム５に対するダンパ１０の内周縁１０ｂの位置決めを行うので、より高精度にフレーム５に対してダンパ１０の内周縁１０ｂを位置決めすることができる。
【００９８】
また、フレーム５に形成された複数の嵌合孔部５１１に、組立治具２００の複数の突起部２０３が嵌合した状態で、当該複数の突起部２０３の内側に磁気回路４が配置されて、フレーム５に対して磁気回路４が位置決めされるので、より高精度にスピーカ装置１００を組み立てることができる。
【００９９】
また、磁気回路４の磁気ギャップ間にボイスコイルボビン６に配置されたボイスコイル７が位置決めされた状態で、振動板８の内周縁８ａが当該ボイスコイルボビン６に固定するので、より高精度にスピーカ装置１００を組み立てることができる。
【０１００】
また、本発明に係るスピーカ装置１００は、内周縁８ａがボイスコイルボビン６に連結され、外周縁８ｂがエッジ９を介してフレーム５に連結され、内周縁８ａと外周縁８ｂとの間に頂部８ｃが形成されるとともに内周縁８ａ及び外周縁８ｂが頂部８ｃに比して音響放射側に位置する形状に形成された振動板８と、振動板８の内周縁８ａに連結されたボイスコイルボビン６に配置されたボイスコイル７を駆動する内磁型磁気回路４とを有するので、例えば外磁型磁気回路と比べて、本発明に係るスピーカ装置１００では中心部に磁石３が形成されているので、スピーカ装置を従来より小型化すること、薄型化すること、軽量化することができる。
【０１０１】
また、反発磁気回路を採用することで磁気効率が向上するため、高音質に音を再生することができる。
【０１０２】
また、内磁型磁気回路４は、磁石３（３１）と、磁石３（３１）上に配置されたプレート２（２１）と、磁石３（３１）の底面に接合される底部１ａから放射状に径方向外方に広がるとともに、音響放射方向に向かって屈曲しプレート２（２１）の側方にまで延出した形状のヨーク１とを有するので、磁石３（３１）が鉄材等からなるヨーク１やフレーム５により囲まれた構造となるので、磁気漏洩を防止することができる。
【０１０３】
また、磁気漏洩防止のためのヨーク１やフレーム５の厚みを低減することができる。つまり軽量化することができる。
【０１０４】
また、ダンパ１０は、ダンパ１０の外周縁１０ａがフレーム５に連結し、当該ダンパの内周縁１０ｂにより振動板８の頂部８ｃを支持するので、ダンパ１０は、振動板８の頂部８ｃを振動自在に支持することができる。また、振動板８の頂部８ｃが、ダンパ１０の高さとなるように設定したので、振動板８の頂部８ｃの高さのバラツキを低減することができ、高品質に音を再生することができる。また、振動板８の頂部８ｃが、ダンパ１０の高さとなるように設定したので、組み立て作業性が向上する。
【０１０５】
また内磁型磁気回路４として反発磁気回路を採用したので、スピーカ装置１００を小型化及び薄型化した場合であっても、磁気ギャップ４ｇの磁束密度を向上することができる、振動板８に対する駆動力を向上することができる、高品質に音を再生することができる等の効果が得られる。
【０１０６】
また、内磁型磁気回路４の周囲に配置されるヨーク１は、当該ヨーク１の側部１ｂの音響放射側の端部の外周側角部に傾斜面部１ｄを形成したので、更に磁気ギャップ４ｇの磁束密度を向上することができ、振動板８に対する駆動力を向上することができる。
【０１０７】
またスピーカ装置１００は、上述したように、内磁型磁気回路４は、磁石３と、プレート２と、ヨーク１とを有し、ボイスコイル７が、プレート２（２１）の外側面とヨーク１の内側面間の磁気ギャップ４ｇに、ボイスコイルボビン６及び振動板８により振動自在に支持され、ボイスコイル７、プレート２（２１）、振動板８の頂部８ｃ、及びダンパ１０が、略同一平面となるように形成され、ヨーク１の側部１ｂの音響放音側端部が、振動板８の頂部８ｃより音響放射側に位置し、ヨーク１の端部に傾斜面部１ｄを備えるので、スピーカ装置１００を小型化及び薄型化することができる。
【０１０８】
なお、本発明は上述した実施形態に限られるものではない。上述した実施形態や具体例を組み合わせてもよい。
【０１０９】
また、上述した実施形態では、図２に示すように、磁気回路４として反発磁気回路を採用したが、この形態に限られるものではない。例えば図３に示すような構造の磁気回路を採用することで、よりスピーカ装置の薄型化や小型化を実現することができる。
【０１１０】
また、上述した実施形態ではボイスコイルゲージ３００を用いてスピーカ装置１００を組み立てたが、この形態に限られるものではない。
【０１１１】
また、フレーム５の底部に形成された嵌合孔部５１１は、上述した実施形態に限られるものではない。例えばフレーム５は、図１４（Ａ）に示すように６個の嵌合孔部５１１を設けてもよいし、一つ又は２個〜５個、６個以上の嵌合孔部５１１を設けてもよい。この際には、組立治具２００には、嵌合孔部５１１に対応するように突起部２０３を設ける。また図１４（Ｂ）に示すように、フレーム５は、嵌合孔部５１１の外側に同心状に複数の嵌合孔部５２０を設けてもよい。この際には、この嵌合孔部５２０に対応するように突起部を組立治具２００に設けてもよい。又は別部材に嵌合孔部５２０に対応する突起部を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１２】
【図１】本発明の一実施形態に係るスピーカ装置１００を説明するための図であり、スピーカ装置１００の表側（音響放射側）からみた正面図である。
【図２】図１に示したスピーカ装置１００のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係るスピーカ装置１００ａを説明するための断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は図１に示したスピーカ装置１００の振動板を説明するための図である。（Ａ）はスピーカ装置１００の振動板の断面形状の一具体例を説明する断面図であり、（Ｂ）はスピーカ装置１００の振動板の断面形状の他の具体例を説明するための断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）に示した振動板の断面形状を詳細に説明するための図である。
【図５】（Ａ），（Ｂ）は磁気回路の磁束密度のシミュレーション結果を説明するための図である。
【図６】図５（Ａ），図５（Ｂ）に示した磁気回路４の磁気ギャップ４ｇでの磁束密度の大きさを説明するための図である。
【図７】図１に示したスピーカ装置１００のフレーム５を説明するための斜視図である。
【図８】図１に示したスピーカ装置１００の組立治具２００を説明するための斜視図である。
【図９】図７に示したフレーム５と図８に示した組立治具２００とが嵌合した状態を説明するための図である。
【図１０】図１に示したスピーカ装置１００の製造方法を説明するための図であり、詳細にはフレーム５に磁気回路４が配置された状態を説明するための断面図である。
【図１１】図１に示したスピーカ装置１００の製造方法を説明するための図であり、詳細にはフレーム５に組立治具２００を嵌合した状態でダンパ１０を位置決めする工程を説明するための断面図である。
【図１２】図１に示したスピーカ装置１００の製造方法を説明するための図であり、詳細にはフレーム５に組立治具２００を嵌合した状態で振動板８を位置決めする工程を説明するための断面図である。
【図１３】図１に示したスピーカ装置１００の製造方法を説明するための図であり、詳細にはフレーム５から組立治具２００を抜き取る工程を説明するための図である。
【図１４】（Ａ）は本発明の他の実施形態に係るフレーム５に形成された嵌合孔部５１１を説明するための図であり、（Ｂ）は本発明の他の実施形態に係るフレーム５に形成された嵌合孔部５１１及び嵌合孔部５２０を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１１３】
１  ヨーク
１ａ  底部
１ｂ  側部
２  プレート
３  磁石
４  磁気回路
５  スピーカフレーム（フレーム）
６  ボイスコイルボビン
７  ボイスコイル
８  振動板
８ａ  振動板の内周縁
８ｂ  振動板の外周縁
９  エッジ
９ａ  エッジの外周縁
９ｂ  エッジの内周縁
１０  ダンパ
１０ａ  ダンパの外周縁
１０ｂ  ダンパの内周縁
１１  センターキャップ部
１２  リード線
１３  孔
１４  入力端子部
２１，２２  プレート
３１  磁石
３２  磁石（反極性）
５１  背面平坦部
５２  コーン形状部
５３  平坦部
５４  平坦部
５５  フランジ
８１  内側振動板部
８２  外側振動板部
１００  スピーカ装置
２００  組立治具
２０１  開口部
２０２  円板状部
２０３  突起部
２０４  支持段部
２０５  凸部
３００  ボイスコイルゲージ
５１１  嵌合孔部
【図１】
0004690942.tif 000002
【図２】
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【図３】
0004690942.tif 000004
【図４】
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【図５】
0004690942.tif 000006
【図６】
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【図７】
0004690942.tif 000008
【図８】
0004690942.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0004690942.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
0004690942.tif 000013
【図１３】
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【図１４】
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