(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を内部に備えた防水型電子機器のシール構造において、
機器の筐体を、２分した第１のカバーおよび第２のカバーで構成し、それぞれのカバーの端部に内部の電子部品に接続するケーブルの接続部を係止するための半円形の係止部を設け、
第１のカバーの接合周面に溝を形成し、これに嵌合する凸条を第２のカバーの接合周面に設け、
さらに、第１のカバーの係止部および第２のカバーの係止部に嵌合するリング部を有し、このリング部と連続して第１のカバーの接合周面の溝に嵌合する形状に形成したパッキンを設け、
上記第１のカバーの溝内に前記パッキンを嵌めると共に、上記第１のカバーの係止部および第２のカバーの係止部に上記パッキンのリング部を嵌めたケーブルの接続部を嵌め、この第１のカバーの接合周面に上記第２のカバーの凸条を嵌め込んで上記パッキンおよびケーブルの接続部を押圧して密着し、カバー内部を密閉することを特徴とする防水型電子機器のシール構造。
【請求項２】
請求項１において、
パッキンは第１のカバーと第２のカバーのそれぞれの接合周面全周に沿った部分と、リング部により成型することを特徴とする防水型電子機器のシール構造。
【請求項３】
請求項１において、
第２のカバーに設けた係止部に溝を設け、該溝内にパッキンを嵌めて圧入することを特徴とする防水型電子機器のシール構造。
【請求項４】
請求項１において、
第１および第２のカバーのそれぞれに設けた係止部に係止凹部を突出形成し、また、ケーブルの接続部に閉塞面を設け、
前記ケーブルに装着した閉塞面を上記係止凹部内に圧入密着させ、ケーブルの接続部およびカバー内部を密閉することを特徴とする防水型電子機器のシール構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は防水型電子機器などのケーブルの接続部から装置内部への浸水を防ぐためのシール構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図８は従来技術を示す分解斜視図である。
１は内部に基板２や装置などを具備して水密に密閉される防水型電子機器である。
３、４は機器の筐体を構成する２分したカバーである。カバー３の接合周面に溝を形成し、カバー４の接合周面に、カバー３の接合周面の溝と嵌合する凸条を形成している。さらに、カバー３、４には、互いに接合して一体にするためのネジ穴５と基板２を安定に保つための突起６が内部に形成されている。
【０００３】
３０―ａはカバー３に突出形成したケーブル導入部であり、その凸部外周にはネジが形成されており、後述するケーブルの接続部３０―ｂと螺合してケーブルを水密に固定する。
１０はパッキンであり、カバー３の接合周面の溝に入れ込んで、カバー４の凸条を嵌めることにより、カバー３、４の接合部に介在させ、設定した寸法分だけ押圧されて密着して、カバー内部を密閉する。
【０００４】
図６は防水型電子機器を上述した方法により密閉して組み立てた時の断面図である。カバー３の溝にパッキン１０を這わせてカバー４の凸部を嵌め、パッキン１０は所定圧に押圧されて水密を保持して嵌合する。
一方、１３は外部と交信するためのケーブルである。ケーブル１３には、接続部３０―ｂ、および接続コネクタ１４が装着される。
【０００５】
接続部３０―ｂは凹状に形成され、その凹部の内周面にはカバー３に突出形成したケーブル導入部３０―ａの凸部と螺合するようにネジが形成されており、ケーブル１３に嵌めている。
このケーブル１３を機器内に設置する手順を説明する。
まず、ケーブル１３に接続部３０―ｂを所定位置まで装着する。そして、ケーブル１３をケーブル導入部３０―ａに貫通して、接続部３０―ｂをケーブル導入部３０―ａの外側から螺合して固定する。そのあと、機器内でケーブル１３の先端に接続コネクタ１４を取り付ける。そして接続コネクタ１４を信号入出力部１５に繋いで基板２と接続する。
【０００６】
以上の方法により、ケーブルの接続部を閉塞して水密保持を行なっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来技術によれば、カバーにケーブルを導入するためのトンネル形状を形成しなければならず、工数および費用がかかる。
また、ケーブルを機器内に導入した後に、機器内で接続コネクタをケーブルに取り付ける作業を行なわなければならず、作業性が悪く工数がかかるという問題がある。
【０００８】
さらに、ケーブルの接続部の水密は、カバーに設けたケーブル導入部と、ケーブルに設けた接続部の螺合のみで行われるため、完全に密閉することは困難であるという問題がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品を内部に備えた防水型電子機器のシール構造において、機器の筐体を、２分した第１のカバーおよび第２のカバーで構成し、それぞれのカバーの端部に内部の電子部品に接続するケーブルの接続部を係止するための半円形の係止部を設け、第１のカバーの接合周面に溝を形成し、これに嵌合する凸条を第２のカバーの接合周面に設け、  さらに、第１のカバーの係止部および第２のカバーの係止部に嵌合するリング部を有し、このリング部と連続して第１のカバーの接合周面の溝に嵌合する形状に形成したパッキンを設け、上記第１のカバーの溝内に前記パッキンを嵌めると共に、上記第１のカバーの係止部および第２のカバーの係止部に上記パッキンのリング部を嵌めたケーブルの接続部を嵌め、この第１のカバーの接合周面に上記第２のカバーの凸条を嵌め込んで上記パッキンおよびケーブルの接続部を押圧して密着し、カバー内部を密閉することを特徴とする
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照して本発明の実施の形態例を説明する。なお、以下の説明において、従来技術と同様の部位は同一の符号を用いて説明する。
【００１１】
第１の実施の形態例
図１は第１の実施の形態を示す分解斜視図である。図２は係止部と係止凹部の拡大図、図３はパッキンの詳細図である。
１は内部に基板２や装置などを具備して水密に密閉される防水型電子機器である。
【００１２】
３、４は機器の筐体を構成する２分したカバーである。カバー３の接合周面に溝を形成し、カバー４の接合周面に、カバー３の接合周面の溝と嵌合する凸条を形成している。さらに、カバー３、４には、互いに接合して一体にするためのネジ穴５と基板２を安定に保つための突起６が内部に形成されている。
５０、５１はカバー３、４の端部に半円形に形成された係止部である。係止部５０にはカバー３の接続周面の溝が連続して溝１７が施されており、後述するパッキンを嵌めてケーブルを固定するためのものである。
【００１３】
係止部５１には、カバー４の接続周面の凸条と連続周面に溝１８が設けられており、後述するパッキンを嵌めてケーブルを固定するためのものである。７、８は係止部５０、５１に突出形成した係止凹部であり、互いに接合して後述するケーブルを水密を保持して固定するためのものである。
１０はパッキンであり、図３に示す如くカバー３、４の接合周面全周に沿った部分と、カバーの接合平面に対して垂直な平面に成るリング部１０―(３)より形成する。パッキン１０は、そのリング部１０―(３)をケーブルの所定位置に装着させた後、パッキン１０のカバー３、４の接合周面全周に沿った部分をカバー３の接合周面の溝に入れ込んで、ケーブルを介在させてカバー４の凸条を嵌め込むことにより、カバー３、４の接合部に介在させ、設定した寸法分だけ押圧されて密着し、ネジ１１でカバー３、４を接合してカバー内部を密閉する。
【００１４】
なお、リング部１０―(３)は接合周面に対してどのような平面に形成されてもよく、パッキンを嵌める際は、リング部１０―(３)を所望の角度に曲げて溝に嵌めることも可能である。
図６は防水型電子機器を上述した方法により密閉して組み立てた時の断面図である。
【００１５】
組立に際し、カバー３の溝にパッキン１０を這わせてカバー４の凸条を嵌め込むことにより、パッキン１０は所定圧に押圧されて水密を保持して嵌合する。
１３は外部と交信するためのケーブルである。図４に本実施例におけるケーブルの詳細図を示す。２０、２１、２２および２３は、係止部５０、５１と係止凹部７、８の接合面と互いに一致して密着するように、異なる大きさの径で構成したケーブル１３の接続部である。１４は接続コネクタであり、基板２と基板に設置されている信号入出力部１５を介して接続されて、ケーブルを介して機器の外部と交信する。
【００１６】
接続部２０はその外表面を塩化ビニル等の弾力性のある材料で構成し、ケーブル１３と略同等の径から徐々に大きな径となるように形成されている。
接続部２１はその外表面を塩化ビニル等の弾力性のある材料で構成し、ケーブル１３の軸方向への移動を抑制して外れるのを防ぐようにしている。
接続部２２はその外表面を塩化ビニル等の弾力性のある材料で構成し、接続部２３は、接続部２１とほぼ同等の径を持ち、円周の２箇所は対向する位置を平面に切断している。ケーブルが回転してねじれたり引きちぎれたりすることを防止するようにしている。
【００１７】
また閉塞部２４はその外表面を塩化ビニル等の弾力性のある材料で構成し、接続部２１と２２の間に施されており、係止部１７より若干大きな径でこの係止部１７を封じて密閉する。
以上のように形成したケーブル１３を図５に示す如く係止部５０、５１および係止凹部７、８で挟んで圧着して、水密を保持する。
【００１８】
接続部２１と閉塞部２４の合計厚み寸法Ｘは、係止凹部７、８の幅Ｙよりもやや厚くなるようにして、弾力性のある材料で構成した接続部２１と閉塞部２４が、係止凹部７および８によって圧入となって固定されるようにする。なお、閉塞部２４を設けず、接続部２１の厚さを係止凹部７および８の幅Ｙよりもやや厚くなる程度に厚くしても良い。
【００１９】
図７は第１の実施の形態を示す要部断面図であり、カバー３の溝にパッキン１０を入れてカバー４の接続周面の凸条で押圧する。
接続部２２はパッキン１０のリング部１０―(３)が装着されており、そのリング部１０―(３)は係止部５０、５１の溝１７、１８に圧入して密着する。
つまり、接続部２２の全円周で係止部５０、５１にパッキンを介して密着する。このとき、溝１７、１８はパッキンの径よりも若干浅く形成され、パッキンが圧入となるようにする。
【００２０】
組み立てる際は、まずパッキン１０のリング部１０―(３)を接続部２２に装着する。パッキン１０をカバー３の溝に全周にわたって嵌入させる。同時にケーブル１３の接続部２０、２１、２２、２３および閉塞面２４が係止部５０と係止凹部７に嵌合するようにケーブル１３を設置する。次に基板２をカバー３の突起６に合わせて嵌合する。そして、接続コネクタ１４と基板２の信号入出力部１５とを接続する。
【００２１】
これに、カバー４の凸条とカバー３の溝とを嵌め合わせ、ネジ１１により接合して、防水性を保持する。以上説明したケーブルの接続部のシール構造により、水密を保持して機器にケーブルを備え付ける。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明した本発明の第１の実施の形態によれば、カバーを接続するパッキンにリング部を設けてケーブルの接続部に嵌めて、ケーブルを係止部および係止凹部の所望の位置に介在させて密着させることにより、ケーブルの接続部の全周でパッキンが嵌合されて高い防水レベルを得ることができる。
また、Ｏリングを使用する必要がなくなり、Ｏリング用の金型を個別に製造することが無くなり、製造費用が安価になるとともに、工数が減る効果がある。
【００２３】
また、ケーブルに、係止部の径よりも若干大きな径で閉塞部を設け、係止部を外側から封じて圧着させたことで、より高い水密を得ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態を示す分解斜視図
【図２】第１の実施の形態を示す係止部と係止凹部の拡大図
【図３】第１の実施の形態におけるパッキンの詳細図
【図４】第１の実施の形態におけるケーブルの詳細図
【図５】第１の実施の形態を示す側面断面図
【図６】組み立て時の断面図
【図７】第１の実施の形態を示す要部断面図
【図８】従来技術を示す分解斜視図
【符号の説明】
１ 防水型電子機器
２ 基板
３、４ カバー
５ ネジ穴
６ 突起
７、８ 係止凹部
１０ パッキン
１０―(３) リング部
１１ ネジ
１３ ケーブル
１４ 接続コネクタ
１５ 信号出入力部
１７、１８ 溝
２０、２１、２２、２３ 接続部
２４ 閉塞面
３０―ａ ケーブル導入部
３０―ｂ 接続部
５０、５１ 係止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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