(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを処理するワーク処理装置において、
ワークの表面に貼付けられた表面保護フィルムに剥離テープを貼付けて該剥離テープを巻取ることにより前記表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離手段と、
前記ワーク上に進出して、前記ワークに対応するバーコードを前記ワークの所定の位置に貼付けるバーコード貼付手段と、
前記ワークを吸着保持していて前記ワーク処理装置の長手方向に移動可能な支持テーブルと、を具備し、
前記支持テーブルの移動方向において、前記表面保護フィルム剥離手段と前記バーコード貼付手段とが前記ワーク処理装置内に順番に配置されており、
前記支持テーブルに支持されつつ、前記ワークは前記表面保護フィルム剥離手段における表面保護フィルムの剥離作用を受け、次いで前記バーコード貼付手段によるバーコード貼付作用を受けるワーク処理装置。
【請求項２】
さらに、前記ワークに予め形成された文字情報を読取るために前記表面保護フィルム剥離手段と前記バーコード貼付手段との間に配置された光学式読取手段を具備し、前記バーコード貼付手段は、前記光学式読取手段により読取られた前記ワークの文字情報に対応するバーコードを前記ワークに貼付けるようになっており、
前記支持テーブルに支持されつつ、前記ワークは、前記表面保護フィルムの剥離作用と前記バーコード貼付作用との間に、前記光学式読取手段による文字情報の読取作用を受けるようにした請求項１に記載のワーク処理装置。
【請求項３】
さらに、前記支持テーブルの移動方向に対して前記表面保護フィルム剥離手段よりも上流に、前記ワークを洗浄する洗浄手段を具備する請求項１または２に記載のワーク処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路パターンが形成された表面に表面保護テープが貼付けられていてダイシングテープによってマウントフレームと一体的になっているウェーハをワークとして処理するワーク処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄葉化が進んでいる。ウェーハを薄葉化するために、半導体ウェーハの裏面を研削するバックグラインドが行われている。バックグラインド時には、ウェーハ表面に形成された回路パターンを保護するために表面保護テープがウェーハ表面に貼付けられる。
【０００３】
バックグラインドが終了すると、ウェーハはワーク処理装置まで搬送される。図５は特許文献１に開示される従来技術のワーク処理装置である。表面保護フィルム１１０が表面２１に貼付けられているウェーハ２０が、図５に示されるようにバックグラインダ１によって裏面研削されて、ワーク処理装置１００に搬送される。
【０００４】
ウェーハ２０は、ダイシングテープ貼付ユニット３００においてその裏面にダイシングテープが貼付けられ、マウントフレーム３６と一体化される。次いで、余剰ダイシングテープ巻取ユニット４００において余剰のダイシングテープが巻取られた後、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６は表面保護フィルム剥離ユニット５００に搬送され、公知の手法により表面保護フィルム１１０がウェーハ２０の表面２１から剥離される。
【０００５】
その後、ウェーハ２０はワーク処理装置１００内のステージ２７０ａに移送され、ＵＶ照射処理および／またはエキスパンド処理を受ける。次いで、ウェーハ２０表面に予め形成された文字情報が光学式読取装置（図示しない）に読取られ、読取った文字情報に対応したバーコードがバーコード貼付ユニット１１によってウェーハ２０とマウントフレーム３６との間のダイシングテープまたはマウントフレーム３６自体に貼付けられる。このバーコードは当該ウェーハをダイシングするのに必要な情報を含んでいる。次いで、ウェーハ２０はカセット１６に収納されて、カセットと共にダイシング装置（図示しない）まで搬送される。
【０００６】
ダイシング装置においては、バーコードリーダ（図示しない）によって前述したバーコードが読取られ、読取られたバーコードの情報に基づいてダイシング装置の稼働条件が自動的に設定される。
【特許文献１】特願２００６−３５１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示されるワーク処理装置においては、表面保護フィルム剥離ユニット５００において表面保護フィルム１１０の剥離を行った後、ウェーハ２０は表面保護フィルム剥離ユニット５００において使用されたテーブル（図示しない）とは異なるテーブルに搬送され、次いでバーコード貼付けなどの処理が行われる。
【０００８】
前述したようにウェーハ２０はその裏面２２が研削されていて厚さが小さくなっている。従って、表面保護フィルム１１０を剥離した後でウェーハ２０（およびマウントフレーム３６）を支持するテーブルが変更されると、ダイシングテープおよび／またはウェーハ２０自体がわずかながら波打った状態になる。このような状態においては、光学式読取装置がウェーハの文字情報を正確に読取れず、従って、読取不良が発生しうる。さらに、ウェーハ２０とマウントフレーム３６との間のダイシングテープ３にバーコードを貼付ける場合には、バーコードの貼付自体が困難になることもある。
【０００９】
このような場合には後工程のダイシング工程において、バーコードに基づいたダイシング装置の稼働条件設定を適切に行うことができず、その結果、歩留まりの低下または作業時間の遅延になる。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、バーコードの貼付不良を回避することのできるワーク処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述した目的を達成するために１番目の発明によれば、ワークを処理するワーク処理装置において、ワークの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離テープを用いて剥離する表面保護フィルム剥離手段と、前記ワークに対応するバーコードを前記ワークに貼付けるバーコード貼付手段と、前記ワークを支持する移動可能な支持テーブルと、を具備し、前記ワークは、前記支持テーブルに支持されつつ、前記表面保護フィルム剥離手段における表面保護フィルムの剥離作用と前記バーコード貼付手段によるバーコード貼付作用とを受けるワーク処理装置が提供される。
【００１２】
すなわち１番目の発明においては、表面保護フィルムの剥離作用を支持テーブル上で行った後で、ワークを吸着解除することなしに、同一の支持テーブル上においてバーコード貼付作用を行うことができる。つまり、表面保護フィルム剥離作用とバーコード貼付作用との間において、支持テーブル上のワークを別の支持テーブル上に移動させる必要がない。このため、支持テーブルの変更に伴ってワークが波打った状態になるのを防止できる。その結果、バーコードをワーク上に適切に貼付けられ、バーコードの貼付不良を回避できる。なお、ワークは、ウェーハ単体ならびにダイシングテープによってマウントフレームと一体化されたウェーハの両方を意味するものとする。
【００１３】
２番目の発明によれば、１番目の発明において、さらに、前記ワークに予め形成された文字情報を読取るために前記表面保護フィルム剥離手段と前記バーコード貼付手段との間に配置された光学式読取手段を具備し、前記バーコード貼付手段は、前記光学式読取手段により読取られた前記ワークの文字情報に対応するバーコードを前記ワークに貼付けるようになっており、前記ワークは、前記支持テーブルに支持されつつ、前記光学式読取手段による文字情報の読取作用を受けるようにした。
すなわち２番目の発明においては、ウェーハの文字情報の読取不良が生じるのを回避することが可能となる。
【００１４】
３番目の発明によれば、１番目または２番目の発明において、さらに、前記支持テーブルの移動方向に対して前記表面保護フィルム剥離手段よりも上流に、前記ワークを洗浄する洗浄手段を具備する。
すなわち３番目の発明においては、洗浄手段によってワークを洗浄した後で表面保護フィルムを剥離し、それにより、剥離テープと表面保護フィルムとの間の密着力を高め、剥離テープの貼付不良を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１は本発明に基づくウェーハ処理装置の平面図である。図１においては、ウェーハ処理装置１０は、バックグラインダ１に隣接して配置されている。図１に示されるように、このウェーハ処理装置１０は第一ＵＶ照射部５（紫外線照射部）によってバックグラインダ１に連結されている。
【００１６】
図１におけるウェーハ処理装置１０のハウジング１２には、複数のマウントフレーム３６が配置されるマウントフレーム設置部１５が設けられている。また、このハウジング１２には、マウントフレーム３６と一体化されたウェーハ２０を収容するカセット１６のためのカセット領域１７がマウントフレーム設置部１５に隣接して設けられている。さらに、図１においては、バーコードラベルを貼付けるためのバーコード貼付ユニット１１がカセット領域１７の前方においてハウジング１２に設けられている。
【００１７】
図１に示されるウェーハ処理装置１０においては、ウェーハ２０とマウントフレーム３６とを支持する第一支持テーブル７１がハウジング１２の長手方向に移動可能に配置されている。
【００１８】
図示されるように、第一支持テーブル７１の移動経路上には、マウントフレーム設置部１５から見て順番に、第一洗浄ノズル９５ａと、ダイシングテープ貼付ユニット３０と、余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０とが配置されている。そして、第一支持テーブル７１の移動経路は反転領域７５で終端する。
【００１９】
図１においては、反転領域７５に隣接して待機領域２７が設けられている。初期には待機領域２７に配置される第二支持テーブル７２は、ハウジング１２の長手方向に第一支持テーブル７１とは反対方向に移動することができる。図示されるように、第二支持テーブル７２の移動経路上には、待機領域２７から見て順番に、第二洗浄ノズル９５ｂと、表面保護フィルム剥離ユニット５０と、光学式読取装置１８と、バーコード貼付ユニット１１とが配置されている。
【００２０】
図示されるように、カセット領域１７は、第二支持テーブル７２上のウェーハ２０等をカセット１６に収納するワーク収納領域１７ａと、複数のウェーハ２０等が収容されたカセット１６をウェーハ処理装置１０から取出すカセット取出領域１７ｂとからなる。図１から分かるように、第二支持テーブル７２の移動経路は、ワーク収納領域１７ａに配置されたカセット１６の手前で終端する。
【００２１】
図面には示していないが本発明のウェーハ処理装置１０はデジタルコンピュータなどの制御部を含んでいる。ウェーハ処理装置１０の各要素は制御部に接続されていて、制御部によって動作制御されるものとする。以下、本発明のウェーハ処理装置１０の動作について説明する。
はじめに、ウェーハ表面に形成された回路パターンを保護する表面保護フィルム１１０が表面２１に貼付けられた状態で、ウェーハ２０がバックグラインダ１に供給される。バックグラインダ１においては、ウェーハ２０の表面２１側の表面保護フィルム１１０が吸着された状態で、ウェーハ２０の裏面２２が公知の手法により研削される。これにより、ウェーハ２０の厚さは例えば５０マイクロメートルまたはそれ以下の厚さまで研削される。次いで、ウェーハ２０は図示しないロボットハンドなどにより裏面２２、つまり研削面２２が把持された状態でＵＶ照射部５まで供給される。
【００２２】
バックグラインダ１とウェーハ処理装置１０とを連結する第一ＵＶ照射部５のステージ５ａは透明の硬質材料から形成されており、ステージ５ａの下方には図示しないＵＶ照射装置が配置されている。第一ＵＶ照射部５を通過するときには、ウェーハ２０の表面２１、つまり表面保護フィルム１１０がＵＶ照射部５のステージ５ａに対面している。このとき、第一ＵＶ照射部５によってＵＶがステージ５ａを通って表面保護フィルム１１０に照射される。これにより、表面保護フィルム１１０が硬化するので、ウェーハ２０の表面２１に対する表面保護フィルム１１０の粘着性はいくぶん低下し、後述する表面保護フィルム１１０の剥離が容易になる。
【００２３】
当然のことながら、表面保護フィルム１１０が上記のような紫外線硬化性を有していない場合には、第一ＵＶ照射部５における照射作用は行われず、ウェーハ２０はＵＶ照射部５を単に通過するだけである。
【００２４】
第一ＵＶ照射部５を通過したウェーハ２０は、図示しないロボットハンドなどによりウェーハ処理装置１０の第一支持テーブル７１まで搬送され、第一支持テーブル７１に吸着保持される。つまり、ウェーハ２０の表面保護フィルム１１０が第一支持テーブル７１に保持され、ウェーハ２０の裏面２２が露出した状態になる。同様に、一つのマウントフレーム３６がマウントフレーム設置部１５から第一支持テーブル７１まで搬送され、同様に吸着保持される。
【００２５】
はじめに、第一支持テーブル７１を第一洗浄ノズル９５ａまで移動させ、それにより、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６を洗浄する。洗浄ノズル９５ａは少なくともウェーハ２０の直径、好ましくはマウントフレーム３６の直径を越える範囲にわたって第一支持テーブル７１の移動方向に対して垂直に延びている。
【００２６】
図２（ａ）は洗浄ノズルの略断面図であり、図２（ｂ）は洗浄ノズルの概略斜視図である。これら図面に示されるように、洗浄ノズル９５ａのハウジング９６の下方には、開口部９７がテーブルの移動方向に対して垂直に形成されている。さらに、ハウジング９６内には、管路９８が同方向に延びている。開口部９７に対面する管路９８の下方部分には開口部９９が同方向に形成されている。図示されるように、ハウジング９６の開口部９７と管路９８の開口部９９とは同じ側に形成されている。
【００２７】
図２（ａ）および図２（ｂ）に示されるように、管路９８に洗浄流体、例えば乾燥空気を矢印Ｃ１方向に流すと、この洗浄流体は管路９８に沿って開口部９９から噴出され、矢印Ｃ２で示されるように開口部９７を通じてハウジング９６から流出する。ハウジング９６から流出した洗浄流体は、洗浄ノズル９５ａの下方に位置するウェーハ２０およびマウントフレーム３６に衝突して、これらウェーハ２０等を洗浄する。その後、洗浄流体は矢印Ｃ３で示されるようにハウジング９６の内壁に沿って上昇し、ハウジング９６内を矢印Ｃ４方向に流れて回収される。
【００２８】
ダイシングテープ３を貼付ける前に、第一洗浄ノズル９５ａによって第一支持テーブル７１上のウェーハ２０およびマウントフレーム３６、特にウェーハ２０の裏面２２を洗浄できる。ウェーハ２０の裏面２２はバックグラインダ１により研削された研削面であるので、裏面２２には研削屑が付着している可能性がある。ダイシングテープ３の貼付前に洗浄ノズル９５ａによって裏面２２を洗浄すれば、研削屑を飛散させられ、清浄な裏面２２にダイシングテープ３を貼付けられ、それにより、ダイシングテープ３の密着力を高めることも可能である。
【００２９】
第一洗浄ノズル９５ａによる洗浄後に、第一支持テーブル７１によってウェーハ２０およびマウントフレーム３６はダイシングテープ貼付ユニット３０に供給される。ダイシングテープ貼付ユニット３０は貼付ロール３５を含んでいる。貼付ロール３５によって、ダイシングテープ３がウェーハ２０およびマウントフレーム３６に公知の手法で貼付けられる。
【００３０】
その後、切断部（図示しない）を駆動し、それにより、ダイシングテープ３をマウントフレーム３６の表面に沿って円形に切断する。その結果、ダイシングテープ３にはマウントフレーム３６の外形に準じた孔が形成されるようになる。なお、予め打抜き加工が施されているダイシングテープ３を使用する場合には、切断部は使用されない。
【００３１】
次いで、余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０の巻取ロール４１を駆動させて、公知の手法により余剰のダイシングテープ３を巻取る。これにより、ウェーハ２０はマウントフレーム３６と一体化するようになり、後工程におけるハンドリングが容易になる。以下、本発明においては、ダイシングテープ３によって一体化されたウェーハ２０およびマウントフレーム３６をまとめて「ワーク」または「ワーク６０」と呼ぶ。
【００３２】
その後、第一支持テーブル７１によってワーク６０は余剰ダイシングテープ巻取ユニット４０から反転領域７５まで搬送される。反転領域７５においては、公知の手法により、ワーク６０が上下反転される。その結果、ウェーハ２０の裏面２２が下向きになり、回路パターンが形成されたウェーハ２０の表面２１の表面保護フィルム１１０が上向きになる。
【００３３】
その後、ワーク６０は図示しないロボットハンドによって第一支持テーブル７１から待機領域２７まで搬送される。待機領域２７は、第一ＵＶ照射部５と同様の構成であるので、待機領域２７を以下のように第二ＵＶ照射部として使用してもよい。
【００３４】
すなわち、第二ＵＶ照射部２７のステージ２７ａは透明の硬質材料から形成されており、ステージ５ａの下方には図示しないＵＶ照射装置が配置されている。第二ＵＶ照射部２７においてはウェーハ２０はその裏面２２、つまりダイシングテープ３がステージ２７ａに対面している。従って、第二ＵＶ照射部２７においてＵＶをステージ５ａに通してダイシングテープ３に照射する。紫外線硬化性であるダイシングテープ３はＵＶ照射により硬化する。このため、後工程のダイシング時にダイシングテープ３の粘着剤がダイシングブレード（図示しない）に固着するのを避けられる。
【００３５】
その後、ワーク６０は第二支持テーブル７２上に支持される。なお、このようなＵＶ処理を行うことなしに、ワーク６０を第二支持テーブル７２上に直接的に支持するようにしてもよい。
【００３６】
次いで、第二支持テーブル７２を第二洗浄ノズル９５ｂまで移動させ、それにより、ワーク６０を洗浄する。第二洗浄ノズル９５ｂの構成は第一洗浄ノズル９５ａと同様であるので説明を省略する。これにより、表面保護フィルム剥離ユニット５０において、清浄な表面保護フィルム１１０に剥離テープ４を貼付けられ、それにより、剥離テープ４の密着力を高めることが可能である。
【００３７】
図３は図１に示されるウェーハ処理装置を部分的に示す模式図である。図１および図３から分かるように、洗浄されたワーク６０は第二支持テーブル７２によって表面保護フィルム剥離ユニット５０まで搬送される。
【００３８】
表面保護フィルム剥離ユニット５０においては、公知の手法によりウェーハ２０上の表面保護フィルム１１０が剥離される。具体的には、はじめに剥離テープ４をウェーハ２０の表面保護フィルム１１０に貼付け、次いで、剥離テープ４を巻取る。剥離テープ４と表面保護フィルム１１０との間の接着力は表面保護フィルムと１１０とウェーハ２０との間の接着力よりも高いので、剥離テープ４の巻取時に表面保護フィルム１１０はウェーハ２０から剥離され、それにより、ウェーハ２０の表面２１が露出するようになる。
【００３９】
次いで、第二支持テーブル７２を表面保護フィルム剥離ユニット５０から光学式読取装置１８まで移動させる。この光学式読取装置１８は、ウェーハの表面２１上に予め形成された文字情報、例えばＩＤ番号を読取る。
【００４０】
その後、第二支持テーブル７２は光学式読取装置１８からバーコード貼付ユニット１１までさらに移動する。バーコード貼付ユニット１１は光学式読取装置１８が読取った文字情報に基づいて、新規のバーコード６５を作成する。つまり、バーコード６５は読取った文字情報に対応する品種情報、例えばウェーハの品種番号、直径、厚さ、アライメント情報などのダイシングに必要な情報を含む。
【００４１】
バーコード貼付ユニット１１はワーク６０上に進出して、ワーク６０上の所定位置にバーコード６５を貼付ける。図４（ａ）および図４（ｂ）に示されるように、バーコード６５はマウントフレーム３６とウェーハ２０との間のダイシングテープ３に貼付けてもよく、またウェーハ２０に直接的に貼付けてもよい。なお、図面には示さないものの、バーコード６５をマウントフレーム３６に貼付けてもよい。
【００４２】
図３を参照して分かるように、本発明においては、第二支持テーブル７２を移動させることにより、表面保護フィルム剥離ユニット５０における表面保護フィルム１１０の剥離作用と光学式読取装置１８における文字情報の読取作用とバーコード貼付ユニット１１によるバーコード６５の貼付作用とを順番に行うようにしている。つまり、本発明のウェーハ処理装置１０は、ワーク６０を第二支持テーブル７２から取外すことなしに、剥離作用と読取作用と貼付作用とを行うことができる。
【００４３】
すなわち、本発明においては、ワーク６０を他の支持テーブルに移動させていないので、ワーク６０が波打った状態になることがない。その結果、光学式読取装置１８においてはウェーハ２０上の文字情報の読取りを正確に行うことができ、読取不良となるのを回避できる。同様に、バーコード貼付ユニット１１においては、バーコード６５をワーク６０上に適切に貼付けることができ、バーコードの貼付不良を回避できる。特に、図４（ａ）に示されるようにバーコード６５をダイシングテープ３に貼付ける場合には、本発明によってバーコードの貼付不良が効果的に防止されることが分かるであろう。
【００４４】
再び図１を参照すると、バーコード６５が貼付けられたワーク６０は図示しないロボットハンドなどによって、ワーク収納領域１７ａのカセット１６に順次収納される。所定数のワーク６０がカセット１６に収納されると、カセット１６はカセット取出領域１７ｂまで搬送される。その後、カセット１６はウェーハ処理装置１０から取出されてダイシング装置１０１まで搬送される。
【００４５】
ダイシング装置１０１においては、バーコードリーダ（図示しない）がワーク６０上のバーコード６５を読取る。次いで、バーコード６５に記録された品種情報に基づいて、ダイシング装置１０１の稼働条件が自動的に設定さる。本発明においては、バーコード６５が適切に貼付けられているので、ダイシング装置１０１のバーコードリーダが読取不良となることはないのが分かるであろう。その後、設定された稼働条件に基づいて、ワーク６０のウェーハ２０が賽の目状にダイシングされる。
【００４６】
図面を参照した実施形態においては光学式読取装置１８によってワーク６０のＩＤ情報を読取っているが、ワーク６０のＩＤ情報をバーコード貼付ユニット１１に直接的に入力するようにして光学式読取装置１８を排除してもよい。そのような場合であっても本発明の範囲に含まれるのは明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に基づくウェーハ処理装置の頂面図である。
【図２】（ａ）洗浄ノズルの略断面図である。（ｂ）図２（ａ）に示される洗浄ノズルの概略斜視図である。
【図３】図１に示されるウェーハ処理装置を部分的に示す模式図である。
【図４】（ａ）ワーク上におけるバーコードの貼付位置を示す図である。（ｂ）ワーク上におけるバーコードの貼付位置を示す他の図である。
【図５】従来技術におけるウェーハ処理装置の頂面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１    バックグラインダ
３    ダイシングテープ
４    剥離テープ
５    第一ＵＶ照射部
５ａ    ステージ
１０    ウェーハ処理装置（ワーク処理装置）
１１    バーコード貼付ユニット
１２    ハウジング
１５    マウントフレーム設置部
１６    カセット
１７    カセット領域
１７ａ    ワーク収納領域
１７ｂ    カセット取出領域
１８    光学式読取装置
２０    ウェーハ
２１    表面
２２    裏面（研削面）
２７    待機領域（第二ＵＶ照射部）
２７ａ    ステージ
３０    ダイシングテープ貼付ユニット
３５    貼付ロール
３６    マウントフレーム
４０    余剰ダイシングテープ巻取ユニット
４１    巻取ロール
５０    表面保護フィルム剥離ユニット
６０    ワーク
６５    バーコード
７１    第一支持テーブル
７２    第二支持テーブル
７５    反転領域
９５ａ    第一洗浄ノズル
９５ｂ    第二洗浄ノズル
１０１    ダイシング装置
１１０    表面保護フィルム
【図１】
0004693696.tif 000002
【図２】
0004693696.tif 000003
【図３】
0004693696.tif 000004
【図４】
0004693696.tif 000005
【図５】
0004693696.tif 000006