(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の弾性変形部と、基板とを有して成る接続用電子部品の製造方法において、
前記基板に、マウントノズル先端に設けられた孔よりも小さい貫通孔を形成するとともに、前記マウントノズル先端を、前記基板の表面に対して前記孔内に前記貫通孔を含むように対向させたとき、前記孔の全体が前記貫通孔の外周に広がる前記基板の表面内に収まり、前記孔の一部が前記基板の表面からはみ出さない大きさで前記基板を形成する工程、
前記マウントノズルにて前記基板の表面を吸着した際に、前記孔内に前記弾性変形部を位置させて弾性変形部と前記マウントノズルとが接触しないように前記貫通孔に対向した位置に前記弾性変形部を取り付ける工程、
前記貫通孔を前記基板の裏面側から塞ぐ工程、
を有することを特徴とする接続用電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記貫通孔を利用して、前記弾性変形部を、前記基板の表面から立体状に突き出させ、その後、前記貫通孔を塞ぐ工程を行う請求項１記載の接続用電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載された接続用電子部品と、支持部材と、を有する接続装置の製造方法において、
前記接続用電子部品の前記貫通孔の外周に広がる前記基板の表面内に収まるように、マウントノズル先端を当て、このとき、前記マウントノズルの孔内に前記弾性変形部を位置させた状態で、前記マウントノズル先端に前記接続用電子部品を吸着する工程、
前記マウントノズル先端に吸着された前記接続用電子部品を、前記支持部材の第１の電極上に搭載し、前記接続用電子部品の下面に設けられた第２の電極を、前記支持部材の第１の電極上に接合材を介して接合する工程、
接合後、前記マウントノズルを前記接続用電子部品から離す工程、
を有することを特徴とする接続装置の製造方法。
【請求項４】
前記接続用電子部品を、前記支持部材の第１の電極上に搭載するときに、前記マウントノズル内を大気圧かそれよりも大きくして、前記第１の電極と前記第２の電極間を半田接合する請求項３記載の接続装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続用電子部品に用いられる基板の表面形態を適正化して、特にマウントノズル先端に前記接続用電子部品を適切に吸着できる構造を実現した接続用電子部品等に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に記載されたスパイラルコンタクタは、薄膜技術を用いて形成された微細部品であり、前記スパイラルコンタクタの需要は、今後、いっそう高まるものと期待されている。
【０００３】
前記スパイラルコンタクタは、接続用端子として、様々な用途を期待でき、例えばバーンイン装置等の各種テスト装置や電子部品（実装用コネクタ等）の前記接続用端子として使用できる。
【０００４】
前記スパイラルコンタクタは、特許文献１にも記載されているように絶縁基板に直接、形成することも出来るし、あるいは、絶縁シートに予め接合しておき、前記スパイラルコンタクタを有する前記絶縁シートを前記絶縁基板に貼付することも出来る。後者のほうが、前記スパイラルコンタクタの前記絶縁基板への接合が簡単等の理由で、通常、絶縁シートを用いて、スパイラルコンタクタを絶縁基板に接合している。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前記スパイラルコンタクタを有する絶縁シートを前記絶縁基板の所定位置上に搭載するまでの間、前記絶縁シートをしっかりと支持し、且つ前記スパイラルコンタクタが傷つかないようにする必要があると考えられるが、特許文献１には、前記絶縁シートを前記絶縁基板上に搭載するまでの具体的な手法が開示されていない。
【０００６】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、接続用電子部品に用いられる基板の表面形態を適正化して、特にマウントノズル先端に前記接続用電子部品を適切に吸着できる構造を実現した接続用電子部品の製造方法、ならびに、前記接続用電子部品を用いた接続装置の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、導電性の弾性変形部と、基板とを有して成る接続用電子部品の製造方法において、
前記基板に、マウントノズル先端に設けられた孔よりも小さい貫通孔を形成するとともに、前記マウントノズル先端を、前記基板の表面に対して前記孔内に前記貫通孔を含むように対向させたとき、前記孔の全体が前記貫通孔の外周に広がる前記基板の表面内に収まり、前記孔の一部が前記基板の表面からはみ出さない大きさで前記基板を形成する工程、
前記マウントノズルにて前記基板の表面を吸着した際に、前記孔内に前記弾性変形部を位置させて弾性変形部と前記マウントノズルとが接触しないように前記貫通孔に対向した位置に前記弾性変形部を取り付ける工程、
前記貫通孔を前記基板の裏面側から塞ぐ工程、
を有することを特徴とするものである。
【００２１】
これにより、前記接続用電子部品をマウントノズルにて適切に吸着でき、しかもその際、前記弾性変形部が前記マウントノズル先端にて傷つかない接続用電子部品を簡単且つ適切に形成できる。
【００２２】
また、前記貫通孔を利用して、前記弾性変形部を、前記基板の表面から立体状に突き出させ、その後、前記貫通孔を塞ぐ工程を行うことが好ましい。
【００２５】
また本発明は、上記のいずれかに記載された接続用電子部品と、支持部材と、を有する接続装置の製造方法において、
前記接続用電子部品の前記貫通孔の外周に広がる前記基板の表面内に収まるように、マウントノズル先端を当て、このとき、前記マウントノズルの孔内に前記弾性変形部を位置させた状態で、前記マウントノズル先端に前記接続用電子部品を吸着する工程、
前記マウントノズル先端に吸着された前記接続用電子部品を、前記支持部材の第１の電極上に搭載し、前記接続用電子部品の下面に設けられた第２の電極を、前記支持部材の第１の電極上に接合材を介して接合する工程、
接合後、前記マウントノズルを前記接続用電子部品から離す工程、
を有することを特徴とするものである。
本発明では、前記接続用電子部品を、前記支持部材の第１の電極上に搭載するときに、前記マウントノズル内を大気圧かそれよりも大きくして、前記第１の電極と前記第２の電極間を半田接合することが好ましい。
【００２６】
上記により、前記接続用電子部品を前記マウントノズルにて適切に吸着でき、しかもその際、前記弾性変形部を前記マウントノズル先端にて傷つけずに、前記接続用電子部品を前記支持部材の所定位置上に搭載できる。このため、前記接続用電子部品を支持部材の所定位置上に適切且つ簡単に接合できる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明では、導電性の弾性変形部と、基板とを有し、前記基板の表面には、マウントノズル先端に設けられた孔に対向可能な領域が設けられ、前記領域内に前記弾性変形部が設けられている。これにより、前記接続用電子部品をマウントノズルにて確実に吸着でき、しかもその際、前記弾性変形部が前記マウントノズル先端にて損傷を受けない構造を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
図１は、携帯電話の電池パックの収納部の部分平面図、図２は図１に示すＡ−Ａ線から高さ方向に切断し矢印方向から見た前記携帯電話の部分断面図、図３は、本実施形態における接続用電子部品等の部分平面図、図４は図３に示すＣ−Ｃ線から高さ方向に切断し矢印方向から見た前記接続用電子部品等の部分拡大断面図、図５、図６は図２と異なる形態の接続用電子部品等の部分断面図、図７は、図３とは異なる形態の接続用電子部品の部分平面図、である。
【００２９】
図１に示すように携帯電話１の背面には、電池パック２を収納するための凹形状の収納部３が設けられており、前記収納部３内には、前記電池パック２の裏面２ａに設けられた電極４と高さ方向にて対向する位置にスパイラル接触子５が設けられている。前記電池パック２に設けられた電極４の形状は、平面接触子（ＬＧＡ）、球状接触子（ＢＧＡ）、コーン状接触子（ＣＧＡ）、ピン状接触子（ＰＧＡ）等、特に限定されない。
【００３０】
図１及び図２に示すように、前記スパイラル接触子５は前記電池パック２に設けられた電極４の数と対応した数だけ設けられる。図１及び図２に示すように前記スパイラル接触子５は３つ設けられている。
【００３１】
前記スパイラル接触子５は、弾性変形部６と前記弾性変形部６と一体に形成され、前記弾性変形部６の周囲に広がる基部７とで構成される。前記弾性変形部６及び基部７は導電性材料で形成される。前記弾性変形部６は巻き始端６ａから巻き終端６ｂにかけて徐々に上方に向けて突出するスパイラル形状で形成されている。なお前記弾性変形部６の形状はスパイラル形状に限定されないが、前記電池パック２の電極４との接触性を良好にするには前記弾性変形部６はスパイラル形状でしかも上方に向けて（電池パック２の電極４方向に向けて）突出した形状で形成されることが好ましい。
【００３２】
図９（後の製造方法で説明するためのスパイラル接触子の平面図）に示すように、前記基部７の外縁部７ａは四角状で形成されており、前記基部７のほぼ中心には貫通孔７ｂが形成されている。図９に示すように、前記基部７は、前記弾性変形部６の巻き始端６ａと接続されている。
【００３３】
前記スパイラル接触子５は、例えばＣｕで形成された芯材の周囲にＮｉあるいはＮｉＰの補助弾性層がメッキ形成等された積層構造で形成される。
【００３４】
図２に示すように前記基部７上には、ポリイミド等で形成された絶縁シート８が重ねて設けられている。前記絶縁シート８には、前記弾性変形部６と高さ方向にて対向する位置に貫通孔８ａが形成されている。前記貫通孔８ａは、前記弾性変形部６の外周よりも一回り大きい大きさで形成される。図８（後の製造方法で説明するための絶縁シートの平面図）に示すように、前記絶縁シート８も前記スパイラル接触子５の基部７と同様に、外縁部８ｂが四角状で形成されている。前記絶縁シート８と前記スパイラル接触子５は、ほぼ同じ大きさで形成されている。
【００３５】
前記絶縁シート８と前記スパイラル接触子５の基部７間は例えば導電性接着剤等を介して接合されている。
【００３６】
図２，図３に示すように、１つのスパイラル接触子５と絶縁シート８とが重ねられて、１つの接続用電子部品１０を構成している。本実施形態では、前記弾性変形部６の周囲に広がるスパイラル接触子５の基部７及び絶縁シート８を合わせて「基板」と呼ぶ。
【００３７】
図３に示すように、前記絶縁シート８の表面８ｃ（基板の表面）には、マウントノズル先端の円形状の吸着孔と対向可能な領域Ｄ（斜線部分；吸着領域）が設けられている。そして前記領域Ｄ内に前記弾性変形部６が設けられている。すなわち前記マウントノズル先端を前記絶縁シート８上に当接させたときに、前記絶縁シート８の表面８ｃは、前記マウントノズル先端に設けられた吸着孔の全体が前記絶縁シート８内に収まり、前記吸着孔の一部が前記絶縁シート８の表面８ｃからはみ出すことがない大きさで形成されている。このため前記マウントノズルにて前記接続用電子部品１０を適切に吸着でき、前記接続用電子部品１０を、所定位置上に適切且つ簡単に搭載できる構造となっている。前記絶縁シート８の外縁部７ａは正方形で形成されることが、マウントノズル先端の円形状の吸着孔と対向可能な領域Ｄを形成しやすく好ましい。また前記弾性変形部６は前記領域Ｄ内に設けられているから、前記マウントノズルにて前記接続用電子部品１０を吸着したときに、前記弾性変形部６が前記マウントノズルの吸着孔内に置かれるため、前記マウントノズルと前記弾性変形部６とが接触等せず、したがって前記弾性変形部６が吸着時に損傷等を受けない構造となっている。
【００３８】
図２及び図３に示すように、前記接続用電子部品１０の下側には、支持部材１１（プリント配線板；ＰＷＢ）が設けられており、支持部材１１の表面には、電極１２（第１の電極）が設けられている。前記電極１２は、前記接続用電子部品１０と一部で対向する位置に設けられる。なお前記支持部材１１は、携帯電話１の筐体と一体に形成されていても別個に形成されていてもどちらでもよい。
【００３９】
前記接続用電子部品１０の下面には、前記スパイラル接触子５を構成する基部７が露出している。前記基部７が前記接続用電子部品１０側の電極（第２の電極）として機能する。
【００４０】
図２，図３に示すように、前記接続用電子部品１０の基部７（第２の電極）と前記支持部材１１の電極１２（第１の電極）とは半田１３を介して接合されている。これにより前記接続用電子部品１０と前記支持部材１１間を適切且つ確実に接合できる。
【００４１】
図３，図４に示すように、前記スパイラル接触子５の基部７の裏面７ｃには、前記絶縁シート８の方向（上方）に向けて凹む塞き止め部７ｄが形成されている。前記塞き止め部７ｄは、図３，図４に示すように、支持部材１１上に設けられた電極１２と高さ方向にて対向する位置に形成される。前記塞き止め部７ｄの平面形状は図３に示すように略円形状であるが、前記略円形状のみに限定されない。例えば前記電極１２上を横断する細長形状等であってもよい。また前記塞き止め部７ｄと絶縁シート８との間には、薄い膜厚の基部７が残されているが、前記塞き止め部７ｄの形成箇所では完全に前記基部７が除去されて、前記塞き止め部７ｄの天井面に、前記絶縁シート８の下面が露出する形態であってもよい。
【００４２】
前記塞き止め部７ｄは前記スパイラル接触子５を構成する弾性変形部６から前記基部７の外縁部７ａ方向に離れた位置に設けられ、前記塞き止め部７ｄは、半田１３が前記弾性変形部６にまで流出するのを塞き止める機能を有する。前記塞き止め部７ｄを設けることで前記半田１３が前記塞き止め部７ｄ内に溜まり、前記塞き止め部７ｄよりも内側にある弾性変形部６に前記半田１３が付着しない。したがって前記弾性変形部６の弾性機能を良好に保つことが出来る。
【００４３】
図１に示す電池パック２を前記収納部３内にセットすると、前記電池パック２の電極４が前記弾性変形部６に当接し、前記弾性変形部６を下方に押し下げる。前記電池パック２の電極４と支持部材１１の電極１２とは前記スパイラル接触子５を介して導通接続される。
【００４４】
次に、図５に示す実施の形態では、図２，図３に示す接続用電子部品１０の裏面に導電板（導電部材）２０を設けた構造である。前記基部７、絶縁シート８とあわせて前記導電板２０も接続用電子部品１０の基板を構成する。前記導電板２０の平面形状は、スパイラル接触子５や絶縁シート８（図８，図９）と同じ正方形状であるが、前記スパイラル接触子５の基部７や前記絶縁シート８のように、前記弾性変形部６と高さ方向で対向する位置に貫通孔は設けられていない。前記スパイラル接触子５の基部７や前記絶縁シート８に貫通孔７ｂ，８ａを設けることで、前記弾性変形部６は、弾性変形しながら下方向に押し下げられたときに、前記貫通孔７ｂ，８ａ内にまで潜り込むことができ、前記弾性変形部６の弾性変形量を大きくできるが、その一方で、マウントノズルにて接続用電子部品１０を吸着したときに、前記貫通孔７ｂ，８ａがあると、前記マウントノズル内部を密封できないため、前記貫通孔７ｂ，８ａの大きさによっては適切に前記接続用電子部品１０を吸着できない場合がある。したがって、前記貫通孔７ｂ，８ａを接続用電子部品１０の裏面側から塞いで、前記マウントノズルにて前記接続用電子部品１０を吸着するときに前記マウントノズル内を完全に密封できるようにし、これによって前記接続用電子部品１０を適切に前記マウントノズルにて吸着できる構造に出来る。
【００４５】
また図５に示す実施形態の場合、前記導電板２０は、前記スパイラル接触子５の基部７と導電性接着剤等を介して接合され、前記基部７と導通接続しており、前記導電板２０が前記支持部材１１の電極１２と接続される電極（第２の電極）として機能する。
【００４６】
図６に示す実施形態では、図３や図５と異なって、前記スパイラル接触子５の下側に絶縁シート３０が設けられている。前記絶縁シート３０は図８に示す絶縁シート８と異なって前記弾性変形部６と高さ方向にて対向する位置に貫通孔は設けられていない。
【００４７】
図６に示す実施形態のスパイラル接触子５は図９と同じ平面形態であり、図６の接続用電子部品４０では、基板の表面が前記スパイラル接触子５の基部７の表面である。よって図６に示す実施形態では、前記基部７の表面には、マウントノズル先端に設けられた円形状の吸着孔と対向可能な図３と同様の領域Ｄが設けられている。そして前記領域Ｄ内に前記弾性変形部６が設けられ、前記基部７には前記弾性変形部６と高さ方向にて対向する位置に貫通孔７ｂが設けられている。図６に示す実施形態では、前記絶縁シート３０によって前記貫通孔７ｂを接続用電子部品４０の裏面側から塞いでいる。これにより、前記マウントノズルにて前記接続用電子部品４０を吸着するときの密封性を向上させることができ、したがって前記接続用電子部品４０を適切に前記マウントノズルにて吸着できる構造に出来る。
【００４８】
ただし図６の実施形態では、絶縁シート３０が接続用電子部品４０の下面に位置するため、前記基部７の外縁部７ａの少なくとも一部を前記絶縁シート３０の外縁部３０ａよりも外側に延出形成し、外側に飛び出した前記基部７の延出部７ｅを前記支持部材１１の電極１２と導通接続するための電極としている。そして前記延出部７ｅと前記電極１２間を半田１３にて接合することで前記スパイラル接触子５と前記電極１２間を適切に導通接続させることができる。
【００４９】
図１ないし図６に示す実施形態のように、一つの接続用電子部品１０，４０に対し、一つの弾性変形部６が設けられた形態では、特に弾性変形部６の必要な数に合わせて前記接続用電子部品１０，４０を用意し、また、予め設定された前記弾性変形部６の配置がどのような場合であっても、それに合わせて、前記接続用電子部品１０，４０を所定位置上に設置すれば足りる。よって一つの接続用電子部品１０，４０に対し、一つの弾性変形部６を設ける形態は、使用の自由度が高く好ましい（汎用性に優れる）。
【００５０】
一方、図７に示す実施形態では、一つの接続用電子部品５０に対し、４つの弾性変形部６が設けられている。かかる形態の場合、予め、必要な弾性変形部６の数や配置等がわかっている場合は、それに合わせて形成された前記接続用電子部品５０を使用すれば、一度に、前記接続用電子部品５０の設置が終了するので、作業の煩雑さを低減できるという利点がある。
【００５１】
図７のように、一つの接続用電子部品５０に対し、複数の弾性変形部６が設けられている形態の場合でも、前記絶縁シート８の表面８ｃ（基板表面が図３と同様、絶縁シートの表面であるとする）に、マウントノズル先端の円形状の吸着孔と対向可能な領域Ｅ（斜線部）が設けられている。そして前記領域Ｅ内に、全ての前記弾性変形部６が設けられている。このため前記マウントノズルにて前記接続用電子部品５０を適切に吸着でき、前記接続用電子部品５０を、所定位置上に適切且つ簡単に搭載できる構造となっている。また前記弾性変形部６は前記領域Ｅ内に設けられているから、前記マウントノズルにて前記接続用電子部品１０を吸着したときに、前記弾性変形部６が前記マウントノズルの吸着孔内に置かれるため、前記マウントノズルと前記弾性変形部６とが接触等せず、したがって前記弾性変形部６が吸着時に損傷等を受けない構造となっている。なお前記弾性変形部６と対向する基部７及び絶縁シート８に貫通孔が形成されているとき、図５と同様に前記貫通孔を塞ぐ導電板２０を前記接続用電子部品５０の裏面に設けることが好ましい。
【００５２】
あるいは図７に示すように、ちょうど前記絶縁シート８の表面８ｃの中央部付近に、マウントノズル先端の円形状の吸着孔と対向可能な領域Ｆ（網地模様部）が設けられ、前記領域Ｆの外側に、前記弾性変形部６が設けられる構造であってもよい。
【００５３】
これによっても、前記マウントノズルにて前記接続用電子部品５０を適切に吸着でき、前記接続用電子部品５０を、所定位置上に適切且つ簡単に搭載できる構造となっている。また前記弾性変形部６は前記マウントノズルに接触しない程度に、前記領域Ｆの外側に設けられることで、前記弾性変形部６が吸着時に損傷等を受けない構造となっている。特に、領域Ｆ内に弾性変形部６を設けないことで、前記弾性変形部６と高さ方向にて対向する位置に貫通孔があっても特に、前記貫通孔が吸着の妨げにならないため、前記接続用電子部品５０の裏面に導電板２０を設ける必要がないといった利点がある。
【００５４】
図８ないし図１２を用いて図２，図３に示す接続用電子部品１０の製造方法、及び前記接続用電子部品１０と支持部材１１とを有して成る携帯電話１の電池パック２に対する接続部の製造方法について説明する。
【００５５】
図８では、絶縁シート８を形成する。前記絶縁シート８をポリイミド等の樹脂で形成する。図８に示すように前記絶縁シート８のほぼ中央に貫通孔８ａを形成する。図８では、接続用電子部品１０を吸着するマウントノズル先端を前記絶縁シート８の表面８ｃに、ちょうど前記貫通孔８ａを含むように対向させたときに、前記マウントノズルの吸着孔の全体が前記前記絶縁シート８内に収まり、したがって前記吸着孔の一部が前記絶縁シート８の表面８ｃからはみ出すことがない大きさで記絶縁シート８を形成する。なお、前記貫通孔８ａの大きさは、前記マウントノズル先端の円形状の吸着孔の大きさより小さく形成されている。前記絶縁シート８の外縁部８ｂを四角形状、特に正方形状にて形成することが好ましい。
【００５６】
図９では、スパイラル接触子５を形成する。図９に示すように、前記スパイラル接触子５を構成する基部７の外縁部７ａを四角状で形成し、また前記基部７のほぼ中心に貫通孔７ｂを形成する。さらに前記貫通孔７ｂ内にスパイラル形状の弾性変形部６を形成する。前記弾性変形部６の巻き始端６ａは基部７の貫通孔７ｂの内縁部に接続されている。たとえば、スパイラル接触子５の芯材をＣｕ板等にて機械的に形成し、前記Ｃｕ板等の周囲（少なくとも弾性変形部６の箇所）に、ＮｉやＮｉＰ合金等の補助弾性部材をメッキ等により形成する。
【００５７】
前記スパイラル接触子５および絶縁シート８を形成した後、図９に示すスパイラル接触子５の基部７上に図８に示す絶縁シート８を例えば導電性接着剤等を介して貼り合せる。上記したように、前記絶縁シート８の表面８ｃは、マウントノズル先端に設けられた吸着孔に対向可能な領域を含む大きさで形成されているが、前記領域内には前記絶縁シート８の貫通孔８ａが存在するから、貼合工程により前記貫通孔８ａに対向して設けられるスパイラル接触子５の弾性変形部６は、おのずと前記領域内に取り付けられることになる。
【００５８】
次に、前記基部７の裏面側から治具を用いて前記弾性変形部６を上方に突き出す。このとき前記絶縁シート８には前記弾性変形部６と高さ方向にて対向する位置に貫通孔８ａが形成されているので、前記弾性変形部６は前記貫通孔８ａを介して上方に突き出す。以上により図２，図３に示す接続用電子部品１０が完成する。
【００５９】
次に図１０に示すように、マウントノズル６０を前記接続用電子部品１０の基板表面に該当する前記絶縁シート８の表面８ｃに当接させる。前記マウントノズル６０は円筒形状で形成されており、内部が空洞になっている。前記マウントノズル６０の先端には円形状の吸着孔６０ａが設けられている。図１０，図１１に示すように、前記弾性変形部６がちょうど前記吸着孔６０内に置かれるように、前記マウントノズル６０を前記絶縁シート８の表面８ｃに被せる。このとき、前記絶縁シート８の表面８ｃを、前記吸着孔６０ａよりも広い面積を有して形成しているため、前記吸着孔６０ａと対向する領域Ｄ（図１０に示す斜線部）は、前記絶縁シート８の表面８ｃ内に収まり、前記吸着孔６０ａの一部が前記絶縁シート８の表面８ｃからはみ出さない。図１０に示す領域Ｄは、前記マウントノズル６０の内部を減圧したときの吸着領域となり、前記マウントノズル６０の先端に前記接続用電子部品１０を適切に吸着することが出来る。
【００６０】
また吸着時、前記弾性変形部６と前記マウントノズル６０とが接触等しないため、前記弾性変形部６が前記マウントノズル６０への吸着によって損傷を受けない。
【００６１】
前記マウントノズル６０にて前記接続用電子部品１０を吸着し、前記接続用電子部品１０を支持部材１１上に形成された電極１２上に搭載する。搭載前から、徐々に前記マウントノズル６０内の減圧を弱めていき、ちょうど、前記接続用電子部品１０を支持部材１１上に形成された電極１２上に搭載した時、圧力を大気圧か、あるいは大気圧よりも大きくする。このように前記接続用電子部品１０を支持部材１１上に搭載する直前で、減圧を弱め、さらには搭載したときに圧力を大気圧かあるいはそれよりも大きくするのは、前記電極１２上に塗布されたペースト状の半田１３が、前記マウントノズル６０先端の吸着孔６０ａからの圧力の影響を受けて、前記弾性変形部６方向へ移動したり、あるいは不要な箇所に付着したりする等の不具合を回避するためである。特に前記弾性変形部６と高さ方向にて対向する位置に、貫通孔７ｂ，８ａが形成されている形態では、前記マウントノズル６０内が減圧状態のとき、前記貫通孔７ｂ，８ａから空気がマウントノズル６０内に吸い込まれていくため、前記マウントノズル６０が前記支持部材１１上に近づくと、前記空気流によって前記半田１３が前記吸着孔６０ａ方向に移動しやすい。このとき吸着孔６０ａには接続用電子部品１０の弾性変形部６が置かれているため、前記半田１３が前記弾性変形部６に付着しやすい。
【００６２】
したがって、上記のように、前記接続用電子部品１０を支持部材１１上に搭載する直前で、前記マウントノズル６０内の減圧を弱め、さらには搭載したときに圧力を大気圧かあるいはそれよりも大きくする。
【００６３】
また図１０，図１２に示すように、前記スパイラル接触子５の基部７の裏面７ｃには、前記絶縁シート８の方向（上方）に凹む塞き止め部７ｄを形成している。前記塞き止め部７ｄを、図１０，図１２に示すように、前記スパイラル接触子５を構成する弾性変形部６から前記基部７の外縁部７ａ方向に離れた位置であって、支持部材１１上に設けられた電極１２と高さ方向にて対向する位置に形成する。前記塞き止め部７ｄの平面形状は図１０に示すように略円形状であるが、前記略円形状のみに限定されない。例えば前記電極１２上を横断する細長形状等であってもよい。
【００６４】
前記塞き止め部７ｄを形成することで図１２に示すように前記支持部材１１の電極１２と前記スパイラル接触子５の基部７（電極）間を接合する半田１３が、前記塞き止め部７ｄ内に溜まり、半田１３が前記弾性変形部６にまで流出するのを塞き止めている。したがって、前記塞き止め部７ｄよりも内側にある弾性変形部６に前記半田１３が付着するのを適切に防止している。
【００６５】
半田１３が硬化した後、前記マウントノズル６０を前記接続用電子部品１０から離す。このとき、前記マウントノズル６０内部の圧力を大気圧かあるいはそれよりも大きくした状態で、前記マウントノズル６０を前記接続用電子部品１０から離す。
【００６６】
図１３では、図８に示す絶縁シート８を前記スパイラル接触子５の基部７上に接合し、前記弾性変形部６を上方に突出させた後、前記基部７の裏面に導電板２０を導電性接着剤等によって貼り付け、前記弾性変形部６と高さ方向にて対向する位置に形成されていた貫通孔７ｂ，８ａを接続用電子部品１０の裏面側で塞ぐ。これにより特に前記マウントノズル６０の内部を減圧して前記マウントノズル６０の先端に前記接続用電子部品１０を吸着したときに、前記マウントノズル６０内部を密閉でき、よって適切に前記接続用電子部品１０を前記マウントノズル６０にて吸着でき、また支持部材１１の電極１２上に前記接続用電子部品１０を搭載する直前、および搭載したときに、前記マウントノズル６０の内部の減圧を急激に弱めなくても、ペースト状の半田１３が前記弾性変形部６方向へ移動等するのを適切に回避でき、前記接続用電子部品１０と前記支持部材１１間を適切且つ確実に前記半田１３にて接合できる。
【００６７】
図１４では、図９と同形状のスパイラル接触子７を形成するが、絶縁シート３０は図８と異なり貫通孔が形成されていないものを形成する。そして前記スパイラル接触子７の下側に前記絶縁シート３０を導電性接着剤等を介して接合する。
【００６８】
図１４では、接続用電子部品１０を吸着するマウントノズル先端を前記基部７の表面に、ちょうど前記貫通孔７ｂを含むように対向させたときに、前記貫通孔７ｂの大きさが、前記マウントノズル先端の円形状の吸着孔の大きさより小さく、しかも前記吸着孔の全体が前記前記基部７内に収まり、したがって前記吸着孔の一部が前記基部７の表面からはみ出すことがない形態で前記基部７を形成する。
【００６９】
なお図１４に示すように前記絶縁シート３０の外縁部３０ａを前記基部７の外縁部７ａより一回り小さく形成し、前記基部７の一部を前記絶縁シート３０の外縁部３０ａよりも外側に延出させる。そして前記基部７の延出部７ｅと前記支持部材１１の電極１２間を半田１３にて接合する。
【００７０】
図１０と同様に、基部７の表面は、前記吸着孔６０ａよりも広い面積を有して形成されているため、前記吸着孔６０ａと対向する領域Ｄ（図１０に示す斜線部）は、前記基部７の表面内に収まり、前記吸着孔６０ａの一部が前記吸着孔７の表面からはみ出さない。したがって、前記マウントノズル６０の先端に図１４に示す接続用電子部品４０を適切に吸着することが出来る。また吸着時、前記弾性変形部６と前記マウントノズル６０とが接触等しないため、前記弾性変形部６が前記マウントノズル６０への吸着によって損傷を受けない。
【００７１】
さらに図１４に示す形態では、前記スパイラル接触子５を構成する基部７に形成された貫通孔７ｂを、裏面側から絶縁シート３０にて塞いでいるから、前記マウントノズル６０の内部を減圧して前記マウントノズル６０の先端に前記接続用電子部品４０を吸着したときに、前記マウントノズル６０内部を密閉状態にできる。よって適切に前記接続用電子部品４０を前記マウントノズル６０にて吸着でき、また支持部材１１の電極１２上に前記接続用電子部品４０を搭載する直前、および搭載したときに、前記マウントノズル６０の内部の減圧を急激に弱めなくても、半田１３が前記弾性変形部６方向へ空気流によって移動等するのを適切に回避でき、前記接続用電子部品４０と前記支持部材１１間を適切且つ確実に前記半田１３にて接合できる。
【００７２】
図１５では、複数の弾性変形部６を有するスパイラル接触子を形成し、前記弾性変形部６と高さ方向にて対向する位置に貫通孔８ａが形成された絶縁シート８を形成する。前記絶縁シート８の表面には、接続用電子部品５０を吸着するマウントノズル６０の先端を前記絶縁シート８の表面８ｃに、ちょうど前記貫通孔８ａを含むように対向させたときに、前記前記マウントノズル６０先端の吸着孔６０ａの全体が前記前記絶縁シート８内に収まり、前記吸着孔６０ａの一部が前記絶縁シート８の表面からはみ出すことがない大きさで記絶縁シート８を形成する。前記絶縁シート８の外縁部８ｂを四角形状、特に正方形状にて形成することが好ましい。
【００７３】
このように、前記絶縁シート８の表面８ｃを、前記吸着孔６０ａよりも広い面積を有して形成しているため、前記吸着孔６０ａと対向する領域Ｅは、前記絶縁シート８の表面８ｃ内に収まり、前記吸着孔６０ａの一部が前記絶縁シート８の表面８ｃからはみ出さない。図１５に示す領域Ｅは、前記マウントノズル６０の内部を減圧したときの吸着領域となり、前記マウントノズル６０の先端に前記接続用電子部品５０を適切に吸着することが出来る。
【００７４】
また吸着時、前記弾性変形部６と前記マウントノズル６０とが接触等しないため、前記弾性変形部６が前記マウントノズル６０への吸着によって損傷を受けない。
【００７５】
あるいは図７で説明したように、前記絶縁シート８のほぼ中央にマウントノズル６０の先端の吸着孔６０ａと対向可能な領域Ｆを形成し、前記弾性変形部６を前記領域Ｆよりも外側に形成しても、前記マウントノズル６０の先端に前記接続用電子部品５０を適切に吸着することが出来、また、前記弾性変形部６が前記マウントノズル６０への吸着によって損傷を受けない。
【００７６】
なお、マウントノズル６０先端に設けられた吸着孔６０ａを円形状に限定して説明したが、円形状に限定するものではない。しかし、通常、マウントノズル６０先端には円形状の吸着孔６０ａが形成されているため、それに対応した領域を前記基板の表面に設けることが好ましい。
【００７７】
また前記塞き止め部７ｃは接続用電子部品の形態にかかわらず設けられていてもよいが、特に、前記弾性変形部６の下側に貫通孔が設けられ、前記貫通孔が接続用電子部品の裏面側で塞がれていない形態に用いることが好ましい。前記塞き止め部７ｃは半田１３が前記弾性変形部６に付着するのを防止するためのものであるから、前記接続用電子部品の裏面が塞がれている形態では、前記半田１３がそもそも前記弾性変形部６に付着することはなく、したがって、前記弾性変形部６の下側に設けられた貫通孔を前記接続用電子部品の裏面で塞いでいない形態に、特に、前記塞き止め部７ｃを設ける。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】携帯電話の電池パックの収納部の部分平面図、
【図２】図１に示すＡ−Ａ線から高さ方向に切断し矢印方向から見た前記携帯電話の部分断面図、
【図３】本実施形態における接続用電子部品等の部分平面図、
【図４】図３に示すＣ−Ｃ線から高さ方向に切断し矢印方向から見た前記接続用電子部品等の部分拡大断面図、
【図５】図２と異なる形態の接続用電子部品等の部分断面図、
【図６】図２と異なる形態の接続用電子部品等の部分断面図、
【図７】図３とは異なる形態の接続用電子部品の部分平面図、
【図８】絶縁シートの製造工程を説明するための前記絶縁シートの部分平面図、
【図９】スパイラル接触子の製造工程を説明するための前記スパイラル接触子の部分平面図、
【図１０】接続用電子部品をマウントノズルにて吸着した状態を示す前記接続用電子部品、マウントノズル等の部分平面図、
【図１１】図１０に示すＧ―Ｇ線から切断し矢印方向から見た、前記接続用電子部品、マウントノズル、支持部材の部分断面図、
【図１２】図１１の一部を拡大して示した前記接続用電子部品、マウントノズル、支持部材の部分拡大断面図、
【図１３】図１１とは異なる形態の接続用電子部品をマウントノズルにて吸着した状態を示す前記接続用電子部品、マウントノズルの部分断面図、
【図１４】図１１とは異なる形態の接続用電子部品をマウントノズルにて吸着した状態を示す前記接続用電子部品、マウントノズル等の部分断面図、
【図１５】図１０とは異なる形態の接続用電子部品をマウントノズルにて吸着した状態を示す前記接続用電子部品、マウントノズルの部分平面図、
【符号の説明】
【００７９】
１  携帯電話
５  スパイラル接触子
６  弾性変形部
７  基部
８、３０  絶縁シート
１０、４０、５０  接続用電子部品
１１  支持部材
１２  電極
１３  半田
２０  導電板
６０  マウントノズル
６０ａ  吸着孔
Ｄ、Ｅ、Ｆ  吸着領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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