(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理物を搬送する搬送用ハンガーの所望部位を剥離処理する電解剥離槽を備えた表面処理装置であって、
前記電解剥離槽の浸漬部側に、剥離処理が行われない滞留部を搬送方向に所定長さだけ形成し、前記電解剥離槽の引上部側に、剥離処理が行われる電極配設部を設けた、
ことを特徴とする表面処理装置。
【請求項２】
請求項１の表面処理装置において、
前記電解剥離槽の浸漬部側に形成した前記滞留部の所定長さを、前記電解剥離槽の引上部側に設けた前記電極配設部の長さと同じ、または前記電極配設部の長さよりも長くしたこと、
を特徴とする表面処理装置。
【請求項３】
被処理物を保持する被処理物保持部材、ガイドレールに対して摺動接触する摺動部材、前記被処理物保持部材および前記摺動部材を連結する連結部材を備えた搬送用ハンガー、
前記搬送用ハンガーの所望部位を剥離処理するための電解剥離槽、
前記搬送用ハンガーを昇降させるための昇降ガイドレール、
前記昇降ガイドレールにより処理槽に下降させた前記搬送用ハンガーを搬送するための固定ガイドレール、
前記固定ガイドレール上の前の搬送用ハンガーに対して所定間隔を空けた位置に前送りする位置決め搬送手段、
前記位置決め搬送手段によって前送りされた搬送用ハンガーを所定間隔を維持しつつ搬送する固定ガイドレール搬送手段、
を備えた表面処理装置によって前記被処理物を表面処理する方法であって、
めっき処理した前記被処理物を搬送用ハンガーから取り外した後、
前記昇降ガイドレールは、前記電解剥離槽の浸漬部に前記搬送用ハンガーを下降させて、前記搬送用ハンガーの所望部位を電解剥離液に浸漬させ、
前記位置決め搬送手段は、下降した前記昇降ガイドレールの搬送用ハンガーを前記固定ガイドレール上の前の搬送用ハンガーに対して所定間隔を空けた位置に前送りして、搬送方向に所定長さだけ形成される剥離処理が行われない滞留部に複数の搬送用ハンガーを配した状態とし、
前記固定ガイドレール搬送手段は、前記搬送用ハンガーを、前記電解剥離槽の前記滞留部から剥離処理が行われる電極配設部に順次搬送すること、
を特徴とする表面処理方法。
【請求項４】
請求項３の表面処理方法において、
前記電解剥離槽の浸漬部側に形成した前記滞留部の所定長さを、前記電極配設部の長さと同じ、または前記電極配設部の長さよりも長くしたこと、
ことを特徴とする表面処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表面処理装置において、めっき処理を行ったプリント基板等を取り外した搬送用ハンガーに電解剥離処理を行う技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板等の被処理物にめっき処理を行う表面処理装置の構造を図９、図１０に示す。図９は、表面処理装置１００を上方から見た平面図である。図１０は、図９に示す表面処理装置１００をα方向から見た側面図である。
【０００３】
図９、図１０に示す表面処理装置は、いわゆるプッシャー式のハンガー搬送機構を有しており、図９の前処理工程の前処理槽１から矢印Ａで示す搬送方向に、順次電気めっき工程のめっき槽２、めっき後処理工程の回収槽３と水洗槽４、被処理物を搬送用ハンガー１５から取り外すアンロード部５、剥離工程（ハンガー戻し工程）の剥離槽６、ハンガー剥離後処理工程の水洗槽７、被処理物を搬送用ハンガー１５に取り付けるロード部８を備えている。
【０００４】
図９に示すように、上記各槽の内側に沿って、略楕円形状に４分割されたガイドレールが設けられている。即ち、ロード部８のあるコーナー部には、昇降するロード側の昇降ガイドレール１０が、下辺直線部（めっき槽２側）には、固定ガイドレール１１が、アンロード部４のあるコーナー部には、アンロード側の昇降ガイドレール１２が、上辺直線部（剥離槽６側）には固定ガイドレール１３が、夫々配設されている。これら４つのガイドレール１０〜１３は、昇降ガイドレール１０、１２が下降した位置で整合して、１つの環状ガイドレールを構成している。
【０００５】
図９、図１０に示す表面処理装置１００は、搬送用ハンガー１５を上記各ガイドレール１０〜１３に沿って、以下の８つの独立駆動される搬送手段（間欠搬送手段１７、２２、位置決め搬送手段１８、２３、固定ガイドレール搬送手段１９、２４、送出し搬送手段２０、２５）で搬送するように構成されている。
【０００６】
まず、間欠搬送手段１７は、図１０に示すように、表面処理装置１００の上部に設けられ、昇降ガイドレール１０が上昇した状態で、図９に示す昇降ガイドレール１０上の（ｆ）、（ｅ）、（ｄ）、（ｃ）の位置にある搬送用ハンガー１５をプッシャー１６で１ピッチずつ間欠搬送する。
【０００７】
次に、図９に示す位置決め搬送手段１８は、めっき槽２の始端部上方に配設され、図１０に示すように、めっき槽２の上方の（ｘ）位置からめっき槽２内（浸漬部２ａ）へ下降した搬送用ハンガー１５を、めっき槽２側の固定ガイドレール１１に移し換えて（ｂ）の位置まで前送りすると共に、めっき槽２内で（ａ）位置にある被処理物Ｗ（図１０）との間隔を所定間隔Ｌ２に調整する。
【０００８】
次に、めっき槽２側の固定ガイドレール搬送手段１９は、位置決め搬送手段１８で前送りされ、所定間隔に調整された搬送用ハンガー１５（図１０の（ａ）、（ｂ）位置）を当該間隔を維持しつつ前方（図９の矢印Ｃ方向）へ搬送する。
【０００９】
さらに、送出し搬送手段２０は、図９に示すように、めっき槽２の終端部の上方に配設され、固定ガイドレール搬送手段１９で図９の（ｇ）位置まで搬送された搬送用ハンガー１５を、下降位置にあるアンロード側の昇降ガイドレール１２の（ｈ）位置（被処理物引上部２ｂ）に移し換える。
【００１０】
図９、図１０に示す間欠搬送手段２２は、昇降ガイドレール１０が上昇した状態で、図９に示す昇降ガイドレール１２上の（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｋ）の位置にある搬送用ハンガー１５をプッシャー２１（図１０）で１ピッチずつ間欠駆動する。このように、間欠搬送手段２２によって剥離槽６の始端部（ｌ）位置へ駆動された搬送用ハンガー１５は、アンロード側の昇降ガイドレール１２が下降することにより、その所望部位が剥離槽６の剥離液に浸漬される。
【００１１】
次に、剥離槽６側の位置決め搬送手段２３は、剥離槽６の始端部上方に固定ガイドレール１３に沿って配設されており、所望部位が剥離槽６に浸漬された搬送用ハンガー１５を剥離槽６側の固定ガイドレール１３上の（ｍ）位置へ移し換えると共に、剥離槽６内での（ｎ）位置の搬送用ハンガー１５との間隔を所定幅に調整する。
【００１２】
次に、図９に示す固定ガイドレール搬送手段２４は、位置決め搬送手段２３で前送りされた搬送用ハンガー１５を剥離槽６に沿って搬送する。この剥離槽６内での搬送中に、浸漬された搬送用ハンガー１５の所望部位が化学的剥離される。
【００１３】
さらに、図９に示す送出し搬送手段２５は、剥離槽６の終端部上方に配設され、固定ガイドレール搬送手段２４で搬送された（ｏ）位置の搬送用ハンガー１５を、下降位置にあるロード側の昇降ガイドレール１０の（ｆ）位置まで移し換える。なお、送出し搬送手段２０、２５の構造は、後述するように、位置決め搬送手段１８、２３の構造とほぼ同じである。
【００１４】
図９において、符号３０は搬送用ハンガー１５を引掛けて搬送するために送出し搬送手段２０、２５、位置決め搬送手段１８、２３が有する搬送爪で、符号３１は各爪３０を先端に有し、レール３３に沿って前後動作可能な板状部材である。これらの各爪３０は、板状部材３１が搬送方向（図９のＣ方向）に移動する場合は、搬送用ハンガー１５の爪当接部３２（図９を参照）に引掛かるため、搬送用ハンガー１５を搬送することができるが、搬送方向と逆方向に移動する際には、爪３０は搬送用ハンガー１５の爪当接部３２（図９を参照）に引掛からずに通過するような構造となっている。
【００１５】
また、図９に示すように、めっき槽２側の固定ガイドレール搬送手段１９の始端は、めっき槽２の浸漬部２ａ（搬送用ハンガー１５が浸漬される図９の（ｘ）位置）には達しない位置に設けられており、その終端は、被処理物引上部２ｂを超える位置まで（搬送用ハンガー１５が引上げられる図９の（ｈ）位置よりも）延長して設けている。なお、剥離槽６側の固定ガイドレール搬送手段２４の始端および終端も、固定ガイドレール搬送手段１９と同様の構成である。
【００１６】
上記表面処理装置１００に用いられる従来の剥離槽６の構造を図１１に示す。図１１に示すように、剥離槽６は、幅長さおよび深さが一定の外形とし、めっき槽２と同様の搬送方向の長さ（但し、図９に示すように、深さはめっき槽２より浅く、幅長さは狭い）に形成され、固定ガイドレール１３に沿って配設されている（図９を参照）。剥離槽６内では、硫酸、硝酸、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム、及びこれらの混合液等を使用した化学剥離が行われ、剥離槽６の大きさ、搬送用ハンガー１５の浸漬時間を考慮して、剥離液の濃度や種類が決定される。
【００１７】
図９に示す表面処理装置１００は、希望最大めっき処理量、設置場所の広さ等に応じて設計・製造されるが、めっき処理を精度よく行うためには、少なくともめっき槽２を直線的に配設する必要があり、めっき槽２での処理能力・処理条件により装置全体の大きさがほぼ決定される。したがって、プッシャー式のハンガー搬送機構を採用する表面処理装置１００において比較的設置面積に余裕がある場合には、通常、めっき槽２内に滞留する搬送用ハンガー１５の数だけ、搬送用ハンガー１５が剥離槽６に滞留できるように、めっき槽２と剥離槽６との長さを略同等の長さにしている。
【００１８】
また、被処理物（プリント基板等）が大きくなりめっき槽２内に滞留するハンガー数が減少する場合には、装置から搬送用ハンガー１５を取り外すことなく使用でき、かつ、その減少数分の搬送用ハンガー１５を剥離槽６で滞留できるようにするために、剥離槽６の長さをさらに長くしている。すなわち、被処理物である基板サイズの変化に対応して、めっき槽２内に滞留するハンガー数が変動しても、その変動に対応して搬送用ハンガー１５を剥離槽６で滞留させることで、装置全体で循環使用するハンガー数を一定にすることができる。
【００１９】
一方、設置場所の広さの関係から、剥離槽６の長さを充分に確保できない場合には、特許文献１のように、搬送用ハンガー１５の幅長さを可変に構成して、剥離工程において搬送用ハンガー１５の幅長さを最小にして、剥離槽６内に滞留できるハンガー数を増やす工夫をしている。
【００２０】
【特許文献１】特開２００２−３６３７９６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
しかしながら、上記のような従来の剥離槽を用いた表面処理装置１００においては、以下のような問題点があった。
【００２２】
特許文献１のように、剥離工程においては搬送用ハンガー１５の幅長さを最小にして、剥離槽内に滞留できるハンガー数を増やす工夫をしているが、かかる工夫によっても剥離槽内に滞留させるハンガー数の限界があった。さらに、化学剥離液の濃度や温度を上げて、剥離処理能力をあげて剥離槽の長さを短くすることも考えられるが、安全上・環境上各種問題が発生し、これを克服するための設備が必要となり、装置が高価で複雑な構造なものとなる。
【００２３】
そのため、化学剥離に変えて電解剥離処理を行う電解剥離槽を使用することが試みられた。これにより、電流密度を上げて剥離処理にかかる時間を短くすることにより、剥離槽の長さを短くすることが可能であるが、電解剥離槽を採用して長さを短くすると、電解剥離槽内に滞留できるハンガー数も少なくなることから、電解剥離槽直前で、搬送用ハンガーを待機（滞留）させる工程が別途必要になる。
【００２４】
特に、プッシャー式搬送装置においては、アンロード部と電解剥離工程との間に待機工程を設けると、複数待機させた搬送用ハンガー（以下、「待機ハンガー」という。）の一つを電解剥離槽に浸漬するために待機ハンガーを多数載せた状態で昇降ガイドレールを昇降させることになる。このため、昇降ガイドレールを円滑に昇降させるために強力な昇降機構を必要とし、装置全体が大型化しなければならず、装置が高価なものとなる。
【００２５】
さらに、昇降ガイドレールのめっき槽側と剥離槽側で載置されているハンガー数に大きな差ができ、重量的にバランスが悪くなり、この状態で昇降ガイドレールを円滑に昇降させるためには昇降機構を大型化しなければならず、不経済であった。
【００２６】
このため、搬送用ハンガーの待機工程専用に別途昇降ガイドレールを設けることも考えられたが、この待機工程だけで作動するガイドレールの昇降機構や、待機ハンガーの搬送機構が余分に必要となり、この余分な駆動装置の設置場所が必要となり、装置全体の小型化することができなかった。
【００２７】
さらに、待機ハンガーは、その待ち時間の間に、搬送用ハンガーに付着しためっき皮膜等が酸化され、その酸化膜のでき方の度合いにより電解剥離処理条件が異なり、剥離処理を円滑に行う妨げとなって、装置全体の搬送用ハンガーの搬送制御が困難なものであった。
【００２８】
この発明は、上記各問題を解決すべく、電解剥離の浸漬部側を電極を配しない待機槽とし、当該待機槽において、待機ハンガーの所望部位を薬液に浸漬した状態で剥離槽での電解剥離処理まで待機させ、電極を配しない部分の長さを複数の搬送用ハンガーが浸漬できる長さとした電解剥離槽で電解剥離することで、剥離槽を短く簡素な構造とし、また、昇降機構や搬送機構を簡素なものとすることにより、表面処理装置全体の設置面積を小さくすることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
（１）この発明の表面処理装置は、
被処理物を搬送する搬送用ハンガーの所望部位を剥離処理する電解剥離槽を備えた表面処理装置であって、
前記電解剥離槽の浸漬部側に、剥離処理が行われない滞留部を搬送方向に所定長さだけ形成し、前記電解剥離槽の引上部側に、剥離処理が行われる電極配設部を設けた、
ことを特徴とする。
【００３０】
これにより、剥離が必要な部位を電解剥離液に浸漬した状態で、搬送用ハンガーを多数待機させることができ、滞留させるストックスペースとして利用することができ、生産性を高めることができる。また、めっき槽の処理能力に応じた数の搬送用ハンガーを使用しても、剥離槽（電極を配し、電解剥離を実際に行う槽）を小さくかつ簡素な構造にすることができ、装置全体の設置面積を小さくすることができる。
【００３１】
（２）この発明の表面処理装置は、
前記電解剥離槽の浸漬部側に形成した前記滞留部の所定長さを、前記電解剥離槽の引上部側に設けた前記電極配設部の長さと同じ、または前記電極配設部の長さよりも長くしたこと、
を特徴とする。
【００３２】
これにより、剥離が必要な部位を電解剥離液に浸漬した状態で、搬送用ハンガーを多数待機することができ、滞留させるストックスペースとして利用することができ、生産性を効率的に高めることができる。また、めっき槽の処理能力に応じた数の搬送用ハンガーを使用しても、剥離槽（電極を配し、電解剥離を実際に行う槽）をさらに小さくかつ簡素な構造にすることができ、装置全体の設置面積をより小さくすることができる。
【００３３】
（３）この発明の表面処理方法は、
被処理物を保持する被処理物保持部材、ガイドレールに対して摺動接触する摺動部材、前記被処理物保持部材および前記摺動部材を連結する連結部材を備えた搬送用ハンガー、
前記搬送用ハンガーの所望部位を剥離処理するための電解剥離槽、
前記搬送用ハンガーを昇降させるための昇降ガイドレール、
前記昇降ガイドレールにより処理槽に下降させた前記搬送用ハンガーを搬送するための固定ガイドレール、
前記固定ガイドレール上の前の搬送用ハンガーに対して所定間隔を空けた位置に前送りする位置決め搬送手段、
前記位置決め搬送手段によって前送りされた搬送用ハンガーを所定間隔を維持しつつ搬送する固定ガイドレール搬送手段、
を備えた表面処理装置によって前記被処理物を表面処理する方法であって、
めっき処理した前記被処理物を搬送用ハンガーから取り外した後、
前記昇降ガイドレールは、前記電解剥離槽の浸漬部に前記搬送用ハンガーを下降させて、前記搬送用ハンガーの所望部位を電解剥離液に浸漬させ、
前記位置決め搬送手段は、下降した前記昇降ガイドレールの搬送用ハンガーを前記固定ガイドレール上の前の搬送用ハンガーに対して所定間隔を空けた位置に前送りして、搬送方向に所定長さだけ形成される剥離処理が行われない滞留部に複数の搬送用ハンガーを配した状態とし、
前記固定ガイドレール搬送手段は、前記搬送用ハンガーを、前記電解剥離槽の前記滞留部から剥離処理が行われる電極配設部に順次搬送すること、
を特徴とする。
【００３４】
これにより、剥離が必要な部位を電解剥離液に浸漬した状態で、搬送用ハンガーを多数待機することができ、当該浸漬部位に付着しためっき皮膜の酸化膜の生成を防止して、後の電解剥離処理を効率的に行うことができ、また、電極を配設しない部位では通電されないため搬送用ハンガーが剥離されず、搬送用ハンガーの耐久性を損なうことがなく、更には、当該剥離槽の電極を配設していない部分において搬送用ハンガーをガイドレールから着脱することなくストックすることができ、生産性を高めることができる。
【００３５】
（４）この発明の表面処理方法は、
前記電解剥離槽の浸漬部側に形成した前記滞留部の所定長さを、前記電極配設部の長さと同じ、または前記電極配設部の長さよりも長くしたこと、
ことを特徴とする。
【００３６】
これにより、電極を配しない部分が長いため、剥離が必要な部位を電解剥離液に浸漬した状態で、搬送用ハンガーを多数待機することができ、めっき槽の処理能力に応じた数の搬送用ハンガーを使用しても、搬送用ハンガーに通電されないため搬送用ハンガーが剥離されず、搬送用ハンガーの耐久性を損なうことがなく、更には、搬送用ハンガーをガイドレールから着脱することなくストックすることができ、より生産性を高めることができる。このため、搬送用ハンガーの着脱作業が不要となり、労働者への負荷をより低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
１．表面処理装置および電解剥離槽の構造
この発明の表面処理装置１００の構造を図１、図２に示す。図１は、この発明の表面処理装置１００を上方から見た平面図である。図２は、図１に示す表面処理装置１００をβ方向（電解剥離槽１１０の側）から見た側面図である。なお、この発明の表面処理装置１００の基本的な構造は、図９に示す表面処理装置１００と同じであるが、電解剥離槽１１０の構造が図９に示す剥離槽６とは異なる。図３は、電解剥離槽１１０の構造を示す詳細図である。
【００３８】
図１に示すように、表面処理装置１００は、いわゆるプッシャー式めっき装置であり、プリント基板などの被処理物を保持する搬送用ハンガー１５、搬送用ハンガー１５を摺動可能状態で昇降する昇降ガイドレール１０、１２、搬送用ハンガー１５を前後に所定間隔を維持しつつ順次搬送する固定ガイドレール１１、１３を備えており、これらのガイドレール１０〜１３に沿って、めっき前処理工程を行うための前処理槽１、電気めっき工程を行うためのめっき槽２、めっき後処理工程を行うための回収槽３と水洗槽４、被処理物の取り外しを行うためのアンロード部５、搬送用ハンガー１５に付着しためっき皮膜等を剥離（ハンガー戻し工程）するための電解剥離槽１１０、剥離処理後に搬送用ハンガー１５の水洗を行う水洗槽７、被処理物の取り付けを行うロード部８が設けられている。
【００３９】
図１に示すように、電解剥離槽１１０は、電解剥離槽１１０側の固定ガイドレール１３に沿って配設されている。また、電解剥離槽１１０は、図３の詳細図に示すように、浸漬部１１１から搬送方向Ｃに順に、電極を配設しない電極非配設部である滞留部１１４、電極を互いに対向して配した電極配設部１１５、搬送用ハンガー１５を次工程に搬出するために引上げる引上部１１９を備える。
【００４０】
ここで、滞留部１１４は、搬送用ハンガー１５のストックヤードの役割を兼ねる槽（待機槽）にあたり、電極配設部１１５は、実際に電解剥離を行う剥離槽にあたる。
【００４１】
図３に示す滞留部１１４の長さは、搬送用ハンガー１５（特に、所望部位である樹脂被覆したクランプ４８及び垂杆部４９）を複数個浸漬できる所定長さとした。ここで、好ましくは、浸漬部１１１及び滞留部１１４の合計長さ（電極非配設部の長さ）を、電極配設部１１５の長さと略同程度若しくは長くすればよい。なお、電解剥離槽１１０に入れる電解剥離液は、特に限定するものではないが、過硫酸ナトリウムと硫酸との混合溶液、過硫酸アンモニウムと硫酸の混合溶液、硝酸溶液等を使用することができる。
【００４２】
図３に示す浸漬部１１１には、搬送方向Ｃに沿って相対向して側壁近傍にヒータ１１２を配し、滞留部１１４側の側壁近傍に吸引口１１３を設けている。
【００４３】
電極配設部１１５には、図３に示すように、搬送方向に沿って互いに対向して複数の電極１１６を所定間隔をあけて側壁近傍に配設し、この電極１１６と側壁との間に噴射ノズル１１７を複数設けたスパージャー１１８を配設している。この噴射ノズル１１７は、搬送用ハンガー１５のクランプ４８等の剥離処理したい部位に、浸漬部１１１で温められた電解剥離液を各隣接した電極１１６間の空隙から噴射するためのものである。浸漬部１１１の吸引口１１３とスパージャー１１８とは、ポンプ１２０を介して配管１２１により連設している。
【００４４】
このように、浸漬部１１１の吸引口１１３から電解剥離液を吸引して循環させることで、温度の高い電解剥離液を電極配設部１１５で、直接搬送用ハンガー１５に供給することができ、その上、滞留部１１４においては、電極配線部１１５から浸漬部１１１方向への液流が発生して常に電解剥離液の攪拌を行うことができる。そのため、電解剥離処理の効率を高めることができる。
【００４５】
ここで、滞留部１１４は、図３に示すように、浸漬部１１１、電極配設部１１５、引上部１１９に比較して幅長さを狭く、深さを浅く形成して、使用する電解剥離液量が少なくなるように設計している。
【００４６】
これにより、搬送用ハンガー１５の搬送速度を調整して、滞留させるストックスペースとして利用することができ、生産性を高めることができ、めっき槽の処理能力に応じた数の搬送用ハンガー１５を使用しても、電極配設部１１５（実際に実際に電解剥離を行う剥離槽）を小さくすることができ、新たな昇降機構や搬送機構を必要とせず、表面処理装置全体の設置面積を小さくすることができる。
【００４７】
搬送用ハンガー１５の電解剥離液に浸漬する部分（所望部位である垂杆部４９の下部とクランプ４８）は、電極を配設しない電解剥離液に浸漬しても通電されないため、後述するように樹脂コーティングしていることと相俟って、浸漬部分が剥離されず、搬送用ハンガー１５が腐食して交換が必要になることがない。そのため、電解剥離槽１１０の電極を配設していない部分（滞留部１１４）において、搬送用ハンガー１５を固定ガイドレール１３から着脱することなくストックすることができる。このため、搬送用ハンガー１５を固定ガイドレール１３から着脱する作業が不要となり、労働者への負荷を低減することができる。
【００４８】
また、めっき皮膜付着部位が予め電解剥離液に浸漬した状態で待機されるため、長時間空気中に放置されて付着しためっき皮膜が酸化されることがなく、後の電解剥離の反応性を高めることができ、その結果、電極配設部１１５（実際に実際に電解剥離を行う剥離槽）を短くできる。
【００４９】
２．搬送用ハンガー１５の構造、搬送手段及び電解剥離方法
図４、図５などを用いて、この発明の搬送用ハンガー１５の構造について説明する。図４は、図１および図２に示す搬送用ハンガー１５の構造を示す図であり、図５は、搬送用ハンガー１５の一部中央断面図である。
【００５０】
図４に示すように、搬送用ハンガー１５は、被処理物Ｗを保持するクランプ４８を複数備えた被処理物保持部材４７と、固定ガイドレール１１に対して摺動接触する摺動部材３５と、これらを連結する連結部材４４を有している。
【００５１】
図４に示すように、被処理物保持部材４７は、連結部４４に連設されかつ搬送方向に略水平に伸びる水平杆部４６と、この水平杆部４６の所定箇所に垂下した状態で連設される複数の垂杆部４９と、この垂杆部４９の下端にクランプ４８を配して構成される。
【００５２】
また、図５に示すように、摺動部材３５の上部には、軸受３６を介して、一方向にだけ回転することが可能なワンウェイクラッチ方式のギア４０が枢支されている。ワンウェイクラッチ方式のギア４０は、固定ガイドレール搬送手段１９、２４（図３参照）を構成するチェーンベルト３９に噛み合うとともに、固定ガイドレール１１上を前後移動する位置決め搬送手段１８の爪３０（図１参照）が当接する爪当接部３２を有する。
【００５３】
上記のような構成により、搬送用ハンガー１５は、図２や図１０に示す昇降ガイドレール１０、１２が降下して固定ガイドレール１１、１３と整合した際、固定ガイドレール１１、１３に沿って独立に前後移動する位置決め搬送手段１８、２３によって所定間隔を空けた位置に前送りされ（つまり、隣接する搬送用ハンガー１５の間隔が図１０に示すＬ１からＬ２になる）、その後、その間隔Ｌ２を維持しつつチェーンベルト３９によってめっき槽２または剥離槽６内を搬送されることになる。
【００５４】
また、搬送用ハンガー１５は、各種処理槽で各処理液に浸漬される部分、すなわち垂杆部４９の下方及びクランプ４８は、角部を極力少なくして丸みを付け、素材表面にはブラスト処理を施した後に接点部を除いて厚さ２００〜３００μｍの樹脂コーティングを施してある（図示せず）。
【００５５】
これは、角部を少なくすることで樹脂のコーティング厚さを均一にすることができ、ブラスト処理によりコーティング樹脂との密着性をより向上させることができ、樹脂厚さを２００〜３００μｍとしたことと相俟って、素材金属と樹脂との間隙ができにくく、めっき液や電解剥離液が侵入しにくいため、めっき皮膜ができにくく、電解剥離に長期間耐えるものであり、これによりクランプ４８の交換の手間を少なくし、効率よく搬送用ハンガー１５を使用することができる。
【００５６】
表面処理装置１００において、図１および図２に示すように、搬送用ハンガー１５は、めっき槽２側においては、間欠搬送手段１７、位置決め搬送手段１８、固定ガイドレール搬送手段１９および送出し搬送手段２０によって搬送され、電解剥離槽１１０側では、間欠搬送手段２２、位置決め搬送手段２３、固定ガイドレール搬送手段２４および送出し搬送手段２５によって循環搬送される。
【００５７】
まず、図２に示す間欠搬送手段２２は、アンロード側の昇降ガイドレール１２上に配設され、プッシャー駆動用の駆動源５８（図２）で駆動されるプッシャー２１（図２）を備えており、プッシャー２１が図４に示す搬送用ハンガー１５のプッシャー当接部３７に当接して、昇降ガイドレール１２の（ｈ）〜（ｋ）の位置にある搬送用ハンガー１５を昇降ガイドレール１２上を所定ピッチ毎に前送りする。
【００５８】
以下に、図６、図７などを用いて、間欠搬送の簡単な作動を説明する。図６、図７に示す符号５９はビーム、６０は連接棒であり、図２に示す符号６１はガイドレール昇降用の駆動源である。
【００５９】
図６、図７において、アンロード側の昇降ガイドレール１２は上昇位置にあり、図６に示す（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）位置の搬送用ハンガー１５は被処理物をクランプしている。
【００６０】
当初、図６に示す（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｋ）の位置にプッシャー２１ａ、ｂ、c、ｄがある。プッシャー２１ｂ、ｃは略Ｖ字形状の揺動板６５の下面に、プッシャー２１ａ、ｄはビーム５９ａ、ｂの下面に固着されており、図２に示す駆動源５８の作動によって、チェーンを介し揺動板６５と揺動棒６６、連接棒６０、ビーム５９を一体的に動作する。これにより、図７のように（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｋ）の位置にあった搬送用ハンガー１５が夫々（ｉ）、（ｊ）、（ｋ）、（ｌ）（電解剥離槽１１０の浸漬部上方）の位置へ搬送用ハンガー１５を１ピッチずつ前送りする。
【００６１】
ガイドレール１２の昇降運動の間に、プッシャー２１は駆動源５８の逆方向の回動によって、図６のように（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｋ）の位置へ復帰する。
【００６２】
なお、符号８０はビーム５９を案内する案内レールである。ここで、間欠搬送手段２２によって搬送されるのは、常時４つの搬送用ハンガーのみであり、搬送用ハンガー１５が電解剥離槽１１０の浸漬部の上方（ｌ）にある時は、電解剥離槽１１０の浸漬部１１１には、搬送用ハンガー１５が存在していない。
【００６３】
なお、図２に示すロード部８側の昇降ガイドレール１０上に配設された間欠搬送手段１７も、同２２と同様の構造である。
【００６４】
図１に示すように、位置決め搬送手段２３は、固定ガイドレール１３に沿って設けられ、図２に示すように、電解剥離槽１１０の浸漬部１１１上方の位置（図２に示す状態）から電解剥離槽１１０の浸漬部１１１内へ下降した搬送用ハンガー１５を、固定ガイドレール１３に移し換えて、滞留部１１４の所定前方位置まで前送りする。
【００６５】
この位置決め搬送手段２３は、図１に示すように電解剥離槽１１０始端側上方に、アンロード側の昇降ガイドレール１２と固定ガイドレール１３の内側に沿って固定ガイドレール搬送手段２４の更に内側に配設されている。
【００６６】
また、位置決め搬送手段２３は、図８に示すように、サーボモーターによって前後方向に駆動する板状部材３１と、板状部材３１の先端部の第１爪３０で構成され、固定ガイドレール１３に沿って設けられたレール３３に沿って前後移動する。また、位置決め搬送手段２３は固定ガイドレール１３と一体的に固着されており、メンテナンス時には、固定ガイドレール１３と共に上昇できるようになっている。
【００６７】
この爪３０は、図８に示すように、下降した搬送用ハンガー１５の爪当接部３２と同じ高さに設置されている。爪３０は、板状部材３１に固着された軸７９により枢支されている。図８に示す軸７９には、図８Ａに示す位置で爪３０をＺ方向に付勢するばねが備えられている。このため、図８Ｃに示す矢印Ｙ方向には搬送用ハンガー１５の爪当接部３２に当接して引き込みをできるが、図８Ａに示す反対のＸ方向へは爪３０が爪当接部３２に当接した時に図８Ｂに示すように爪当接部３２を通過するような構造になっている。
【００６８】
このように、爪３０が、一旦、図８Ａに示す矢印Ｘ方向へ移動し、搬送用ハンガー１５の爪当接部３２に当接し、更に矢印Ｘ方向への移動に伴い、図８Ｂに示すように、爪３０はばねの付勢に逆らって押し上げられ、爪当接部３２との隙間を通過した後、図８Ｃに示すように、ばねによって爪３０がＺ方向にもどされる。
【００６９】
このような機構により、図２に示す位置決め搬送手段２３は、電解剥離槽１１０の浸漬部１１１に下降してきた搬送用ハンガー１５の爪当接部３２よりも右側に移動して、矢印Ｃ方向へ駆動する際に、搬送用ハンガー１５の爪当接部３２（図４、７参照）を引掛けて、滞留部１１４の前方にある搬送用ハンガー１５との間隔が所定幅（例えば約５ｍｍ）になる位置まで前送りする。
【００７０】
次に、電解剥離槽１１０側の固定ガイドレール搬送手段２４は、搬送用ハンガー１５を、図２に示すように電解剥離槽１１０内にクランプ４８を剥離液中に浸漬した状態で、所定間隔（約５ｍｍ）を維持しながら固定ガイドレール１３に沿って搬送する。
【００７１】
これにより、図３に示す滞留部１１４において待機する搬送用ハンガー１５の先頭から順次電極配設部１１５に前送りされ、この電極配設部１１５の長さ分を搬送する時間だけ電解剥離処理することができる。
【００７２】
この際、電極配設部１１５に滞留するハンガー数は一定であり、滞留部１１４に滞留させるハンガー数がめっき処理時間と被処理物のサイズとの関係により予め定められるため、前送り位置を予め定めて前送り制御が行われる。
【００７３】
この固定ガイドレール搬送手段２４は、図３に示すように、電解剥離槽１１０側の固定ガイドレール１３の内側に沿って、浸漬部１１１側の滞留部１１４の始端から、引上部１１９側の電極配設部１１５の終端まで延びており、図２に示すように、固定ガイドレール１３の裏側に配設されるチェーンベルト３９と小径プーリー７０、大径プーリー７１とで構成される。また、チェーンベルト３９は、固定ガイドレール１３が固着されたフレームに支持されており、メンテナンス時には、固定ガイドレール１３と共に上昇させることができる。
【００７４】
ここで、図２に示す浸漬部１１１側の小径プーリー７０は、引上部１１９側の大径プーリー７１よりも小径のものとし、搬送用ハンガー１５のギヤ４０がぶつからないように少し低い高さに設置されており、小径プーリー７０と搬送用ハンガー１５のギヤ４０がぶつかることによって生じる搬送不良や「ごみ」の発生を防止し、ギア４０とチェーンベルト３９との円滑な噛合いを確保している。
【００７５】
図２に示す小径プーリー７０の直後（左側）のチェーンベルト３９の上辺部は図３で左上がりに傾斜したチェーン支持レール４１（図５）により大径プーリー７１の上端と揃えられる。また、図５に示すチェーンベルト３９が、搬送用ハンガー１５のワンウェイクラッチ方式のギヤ４０に係合して、搬送用ハンガー１５を所定間隔に維持したまま搬送する。
【００７６】
図３に示す電極配設部１１５で所定時間電解剥離された最前部の搬送用ハンガー１５は、昇降ガイドレール１０が下降して固定ガイドレール１３と整合したときに、位置決め搬送手段２３と同機構を有する前送り搬送手段２５により固定ガイドレール１３から昇降ガイドレール１０に搬送され、図３に示す電解剥離槽１１０内の電極配設部１１５から引上部１１９に移動する。
【００７７】
この後、昇降ガイドレール１０を上昇させて、搬送用ハンガー１５を電解剥離槽１１０の引上部１１９から引上げる。この引き上げられた搬送用ハンガー１５は、間欠搬送手段２２と同機構の間欠搬送手段１７により、上昇した昇降ガイドレール１０上を摺動して水洗槽７の上方に搬送される。
【００７８】
この水洗処理の後、搬送用ハンガー１５がロード部８に搬送され、被処理物が取り付けられ、順次表面処理が行われることになる。
【００７９】
３．その他の実施形態
上記実施形態においては、電極を配しない引上部１１９と電極を配設した電極配設部１１５とを別々に設けた電解剥離槽１１０の例で説明したが、引上部１１９にも電極を配設したものとしてもよい。
【００８０】
上記実施形態においては、浸漬部１１１の側壁近傍にヒータ１１２や吸込口１１３を設けた例で説明したが、ヒータ１１２や吸込口１１３を設ける位置や数は特に限定するものではない。
【００８１】
上記実施形態においては、吸引口１１３とスパージャー１１８とをポンプ１２０を介した配管１２１を槽外に配した例で説明したが、前記配管１２１の大部分を剥離槽１１０内に配するようにしてもよい。
【００８２】
上記実施形態においては、めっき槽２を設けた表面処理装置で説明したが、めっき槽２に代えて、無電解めっき槽を設けたものとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】この発明の表面処理装置１００を上方から見た平面図である。
【図２】表面処理装置１００を図１のβ方向（電解剥離槽１１０の側）から見た側面図である。
【図３】電解剥離槽１１０の構造を示す詳細図である。
【図４】搬送用ハンガー１５の構造を示す詳細図であり、
【図５】搬送用ハンガー１５の一部中央断面図である。
【図６】間欠搬送手段の構造を示す平面図である。
【図７】間欠搬送手段の構造を示す平面図である。
【図８】位置決め搬送手段の構造を示す図である。
【図９】従来の化学剥離槽を使用した表面処理装置の構造を示す図である。
【図１０】表面処理装置１００を図９のα方向から見た側面図である。
【図１１】従来の化学剥離槽の構造を示す図である。
【符号の説明】
【００８４】
１・・・・前処理槽
２・・・・めっき槽
３・・・・回収槽
４、７・・・・水洗槽
５・・・・アンロード部
６・・・・剥離槽
８・・・・ロード部
１０、１２・・・・昇降ガイドレール
１１、１３・・・・固定ガイドレール
１５、・・・・搬送用ハンガー
１７、２２・・・・間欠搬送手段
１８、２３・・・・位置決め搬送手段
１９、２４・・・・固定ガイドレール搬送手段
２０、２５・・・・送出し搬送手段
３５・・・・摺動部材
４４・・・・連結部材
４６・・・・水平杆部
４７・・・・被処理物保持部材
４８・・・・クランプ
４９・・・・垂杆部
１００・・・・表面処理装置
１１０・・・・電解剥離槽
１１１・・・・浸漬部
１１２・・・・ヒーター
１１３・・・・吸引口
１１４・・・・滞留部
１１５・・・・電極配設部
１１６・・・・電極
１１７・・・・噴射ノズル
１１８・・・・スパージャー
１１９・・・・引上部
１２０・・・・ポンプ
１２１・・・・配管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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