(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部側金属基材と、その本体部側金属基材に電気的に導通した状態で設けられ、電極放電面を形成する放電材料部とを有し、前記電極放電面が少なくとも電解液中に浸漬される形にて配置される電極本体部と、
前記電解液の外に露出した形にて配置され、前記本体部側金属基材に対し電気的に導通した状態でこれに結合されるとともに、通電用導体が着脱可能に接続される給電部材側端子部が形成された給電部材とを備え、
前記給電部材は、前記給電部材側端子部の構成部分が少なくともＣｕ系金属部とされた給電部材側金属基材を有し、前記通電用導体との接触部において少なくとも、前記Ｃｕ系金属部の表面がＰｂ及びＳｎの少なくともいずれかを主成分とする軟質低融点金属からなる防食金属層にて覆われた構造を有することを特徴とする電極。
【請求項２】
前記給電部材側端子部には、前記通電用導体を取り付けるための締結部材が挿通される挿通孔が形成されるとともに、該挿通孔に挿通される締結部材の頭部座面と該挿通孔の開口周縁部との間に前記通電用導体が挟みつけられる形で保持されるようになっており、かつ前記挿通孔の前記開口周縁部が少なくとも前記防食金属層にて覆われている請求項１記載の電極。
【請求項３】
前記開口周縁部とともに前記挿通孔の内周面も前記防食金属層にて覆われている請求項２記載の電極。
【請求項４】
前記防食金属層は、平均厚さが０．５〜４ｍｍの前記軟質低融点金属の肉盛部を含む請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電極。
【請求項５】
前記防食金属層は、前記軟質低融点金属のメッキ層を含む請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電極。
【請求項６】
前記給電部材は横長板状に形成され、その一方の端部に前記給電部材側端子部が形成されるとともに、該給電部材側端子部の全面が前記防食金属層により覆われている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電極。
【請求項７】
前記給電部材の前記給電部材側端子部を露出させつつ、前記Ｃｕ系金属部上の前記防食金属層と一部重なりを生ずる形にて該給電部材を覆う、高分子材料を主体とする高分子被覆層を有する請求項６記載の電極。
【請求項８】
前記本体部側金属基材と、該本体部側金属基材に接続された前記給電部材側金属基材との全体が、前記軟質低融点金属からなる軟質低融点金属層にて被覆されてなり、前記給電部材側金属基材の前記給電部材側端子部の形成領域と、前記本体部側金属基材の前記電極放電面の形成領域とにそれぞれ前記軟質低融点金属層の露出領域が生ずるように、該軟質低融点金属層の外側が前記高分子被覆層にて覆われてなり、前記電極放電面の形成領域における前記軟質低融点金属層の露出部が前記放電材料部とされ、前記給電部材側端子部の形成領域における前記軟質低融点金属層の露出部が前記防食金属層とされている請求項７記載の電極。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電極と、
前記給電部材側端子部に着脱可能に接続される通電用導体とを備え、
前記通電用導体の前記給電部材側端子部との接触面が少なくとも、Ｐｂ及びＳｎの少なくともいずれかを主成分とする軟質低融点金属からなる防食金属層にて構成されたことを特徴とする電極ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電解液中に浸漬される形にて、電解めっき等の電気化学的処理に用いられる電極と、該電極と通電用導体とを有する電極ユニットとに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば鋼板ストリップにＺｎやＣｒ等の金属を連続的にメッキするラインには、Ｐｂを放電材料部として用いた電極が使用されている。また、Ｐｂに代えて、Ｐｔ属金属又はその酸化物（代表例としてＩｒＯ２）を含む放電材料部を使用した電極もある。これらの電極は、必要に応じてＴｉ等の耐食性金属や樹脂などで覆われた鉄系の電極基材上に、電極放電面を形成する放電材料部が設けられ、該電極基材に接続されたＣｕ製の給電部材を介して、外部電源に接続される通電用導体により通電される構造が一般的である。通電用導体は例えば板状あるいはリング状に形成され、Ｃｕ製給電部材の剥き出しになった端子部にボルトナットなどを用いて締結することにより接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記電極は、電解液中に浸漬される放電材料部の材質がおおむね不溶性であり、電極寿命の改善に大きく貢献している。しかしながら、給電ケーブルが接続される端子部は、電解液外に配置して使用する場合においても、電解液の液面からほど遠くない位置に配置されることから、電解液のミストに曝されやすく、Ｃｕ製給電部材が腐食により劣化して通電不良が生じやすい問題がある。特に電解液が加熱して使用される場合には、ミストの発生量が多くなり、また、温度上昇により腐食反応もより進行しやすくなるので、放電材料部よりも先に端子部の方が寿命到来してしまい、せっかくの放電材料部の材質改善等が無意味なものとなってしまう可能性もある。また、めっき槽周辺の付随設備のレイアウトによっては、端子部を電解液の液面直上に配置せざるを得ない場合もあり、問題は一層深刻である。その改善策としては、例えば通電用導体を接続した端子部にビニールテープを巻きつけたりゴムカバーを被せたりして保護を図ったり、あるいは排気設備によりミストの排出を促進したりする方法が講じられているが、いずれも効果は十分でない。
【０００４】
本発明の課題は、電解液ミストによる腐食から端子部を効果的に保護でき、ひいては導通不良が生じにくい電極及び電極ユニットを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用・効果】
上記課題を解決するための本発明の電極は、
本体部側金属基材と、その本体部側金属基材に電気的に導通した状態で設けられ、電極放電面を形成する放電材料部とを有し、電極放電面が少なくとも電解液中に浸漬される形にて配置される電極本体部と、
電解液の外に露出した形にて配置され、本体部側金属基材に対し電気的に導通した状態でこれに結合されるとともに、通電用導体が着脱可能に接続される給電部材側端子部が形成された給電部材とを備え、
給電部材は、給電部材側端子部の構成部分が少なくともＣｕ系金属部とされた給電部材側金属基材を有し、通電用導体との接触部において少なくとも、Ｃｕ系金属部の表面がＰｂ及びＳｎの少なくともいずれかを主成分とする軟質低融点金属からなる防食金属層にて覆われた構造を有することを特徴とする。なお、「Ｐｂ及びＳｎの少なくともいずれかを主成分とする」、とはＰｂ及びＳｎの一方又は双方を含有し、かつ、その合計の含有率が５０質量％以上であることを意味する。
【０００６】
上記電極の構成によると、給電部材側金属基材の給電部材側端子部をなす部分がＣｕ系金属部にて構成されているので導電性が良好であり、該電極を用いためっき等の電気化学的処理の効率を高めることができる。他方、該Ｃｕ系金属部は、通電用導体との接触部において少なくとも、Ｐｂ及びＳｎの少なくともいずれかを主成分とする軟質低融点金属からなる防食金属層にて覆われているので、該Ｃｕ系金属部を剥き出しにて使用する場合と比較して、腐食による導通不良等の発生が大幅に軽減される。特に、Ｐｂ及びＳｎの少なくともいずれかを主成分とする軟質低融点金属は、腐食消耗しにくいばかりでなく、締結等により通電用導体を圧着した際に、通常の締結力でも適度に変形して通電用導体との密着状態が向上し、導通状態の改善と、腐食性ミストの浸透抑制とが同時に達成されるので、導通不良軽減に大きく寄与する。
【０００７】
また、本発明の電極ユニットは、上記の電極と、給電部材側端子部に着脱可能に接続される通電用導体とを備え、
通電用導体の給電部材側端子部との接触面が少なくとも、Ｐｂ及びＳｎの少なくともいずれかを主成分とする軟質低融点金属からなる防食金属層にて構成されたことを特徴とする。該構成では、通電用導体の給電部材側端子部との接触面も上記の軟質低融点金属にて構成することで、通電用導体の腐食抑制も図られ、さらに通電用導体と給電部材側端子部との密着状態向上により導通状態の改善と、腐食性ミストの浸透抑制との効果もさらに向上するので、腐食による導通不良を一層生じにくくすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
図１（ｂ）に示すように、本発明の一実施例たる電極１は板状の電極本体２０を有する。図１（ａ）は、該電極１を用いた被処理材としての鋼板ストリップＳＳへの連続メッキ装置の一例をしめすものである。鋼板ストリップＳＳは、送り補助ロール５０ａを介して、メッキ液等の電解液ＥＬにて満たされた電解液槽Ｔ内の電極１，１間に長手方向に送り込まれ、槽内ロール５０に懸け回されて方向転換されたのち、別の電極１，１の対間を通り、送り補助ロール５０ａを経て槽外に排出される。電解液ＥＬ中にて鋼板ストリップＳＳは、２つの電極対１，１、１，１により両面が連続メッキされる。各電極１は、図１（ｂ）に示すように、電解液槽Ｔ１内にて懸架状態で支持され、その板面の一方が鋼板ストリップＳＳに対向した状態で電解液ＥＬ中に浸漬されるとともに、電解液ＥＬへの浸漬部分において鋼板ストリップＳＳと対向するその板面に電極放電面３が形成され、それ以外の表面が高分子被覆層４で覆われている。この高分子被覆層４は、流動状態から硬化状態へ移行する性質を有する絶縁高分子材料、例えば各種プラスチックやゴムなどの高分子材料、又はそれらをベースとする複合材料（例えば繊維強化プラスチックなど）により構成することができる。
【０００９】
図２（図５等も参照）に示すように、電極本体部２０は、本体部側金属基材１１と、その本体部側金属基材１１に電気的に導通した状態で設けられ、電極放電面３を形成する放電材料部１０ｄとを有する。そして、電極放電面３が少なくとも電解液ＥＬ中に浸漬される形にて配置される。他方、給電部材２１は、電解液ＥＬの外に露出した形にて配置され、本体部側金属基材１１に対し電気的に導通した状態でこれに結合される。また、通電用導体ＣＢが着脱可能に接続される給電部材側端子部２が形成されている。給電部材２１は、給電部材側端子部２の構成部分が少なくともＣｕ系金属部とされた給電部材側金属基材１２を有する。本実施形態では、導電性向上のため給電部材側金属基材１２の全体をＣｕ系金属部としているが、例えば給電部材側端子部２の構成部分のみをＣｕ系金属部となし、残部を炭素鋼などの他の材質としてもよい。そして、図６（ａ）に示すように、通電用導体ＣＢとの接触部において少なくとも、Ｃｕ系金属部１２の表面がＰｂ及びＳｎの少なくともいずれかを主成分とする軟質低融点金属からなる防食金属層１０にて覆われている。
【００１０】
通電用導体ＣＢは電源部からの電流を給電部材２１に供給するためのものであり、本実施形態では、図６に示すように、給電部材側端子部２との接触面が少なくとも、Ｐｂ及びＳｎの少なくともいずれかを主成分とする軟質低融点金属からなる防食金属層５２（図では厚さを誇張して描いている）にて構成されている。具体的には、通電用導体ＣＢは、板状の芯材５１の全面を防食金属層５２で覆っている。なお、腐食環境の程度によっては、芯材５１の給電部材側端子部２との接触面のみを防食金属層５２で覆うようにしてもよい。
【００１１】
また、本実施形態では、軟質低融点金属を安価なＰｂ単体金属にて構成しているが、例えば後述する溶融肉盛の容易性等を考慮して、適量のＳｎを配合したより低融点の半田合金を使用してもよい。
【００１２】
図２に示すように、通電用導体ＣＢが接続される給電部材側端子部２は、電解液ＥＬ外に配置されるとはいえ、電解液ＥＬの液面からほど遠くない場所に位置する。例えば、電解液ＥＬが図示しないヒータ等により加熱して使用される場合、電解液ＥＬからは多量のミストが発生し、通電用導体ＣＢと給電部材側端子部２との接続部を腐食アタックする。特に、めっき槽Ｔの幅方向の端部上方に何らかの付随設備ＪＳが配置されたりしていると、該付随設備ＪＳとの干渉を避けるため、給電部材側端子部２を電解液ＥＬの液面直上に配置せざるを得ない場合があり、ミストのアタックをいっそ受けやすくなる。該図２においては、付随設備ＪＳとの干渉回避のため、アーム状の給電部材２１の長さが、そのような付随設備がない場合の図２に示す構成（給電部材２１の長さを除き、他を図２と同様に構成した本発明の電極の別実施形態である）よりも短くされ、給電部材側端子部２の端縁位置が、電極本体２０の対応する幅方向縁よりも内側に位置するものとなっている。
【００１３】
しかしながら上記電極１によると、該Ｃｕ系金属部として構成された給電部材側金属基材１２が、通電用導体ＣＢとの接触部において少なくとも上記防食金属層１０にて覆われている。Ｐｂ及びＳｎの少なくともいずれかを主成分とする軟質低融点金属からなる該防食金属層１０は耐食性に優れ、また軟質であるため、図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、締結等により通電用導体ＣＢを圧着した際に、通常の締結力でも適度に変形して通電用導体ＣＢとの密着状態が向上する。その結果、導通状態が改善される上、通電用導体ＣＢと防食金属槽１０との接触界面への腐食性ミストの浸透も抑制されるので、導通不良軽減に大きく寄与する。
【００１４】
また、図６（ｂ）に示すように、通電用導体ＣＢの給電部材側端子部２との接触面も上記軟質低融点金属からなる防食金属層５２にて覆われているので、通電用導体ＣＢの腐食抑制も図られ、さらに通電用導体ＣＢと給電部材側端子部２との密着状態向上により導通状態の改善と、腐食性ミストの浸透抑制との効果もさらに向上する。
【００１５】
以下、上記電極１のさらに詳しい構成について説明する。
図６（ａ）に示すように、給電部材側端子部２には、通電用導体ＣＢを取り付けるための締結部材１７が挿通される挿通孔１５が形成されている。そして、通電用導体ＣＢは、挿通孔１５に挿通される締結部材１７の頭部１７ａの座面と該挿通孔１５の開口周縁部との間に挟みつけられる形で保持される。また、給電部材側端子部２と通電用導体ＣＢとの直接接触部となる、挿通孔１５の開口周縁部が防食金属層１０にて覆われている。挿通孔１５の開口周縁部を覆う防食金属層１０は、締結により、締結部材１７の頭部１７ａと下地となるＣｕ系金属部１２との間で挟圧され、図８に示すような、前記した密着向上の効果がさらに高められる。本実施形態では、締結部材１７は頭部１７ａを有するボルトであり、これをリング状の通電用導体ＣＢの中心孔に通した後、挿通孔１５の反対側の開口部から突出するボルト脚部の先端にナット１８を螺合させることにより、上記の締結状態が形成される。
【００１６】
また、挿通孔１５は、開口周縁部とともに内周面も防食金属層１０にて覆われている。これにより、通電用導体ＣＢの接続に関与する挿通孔１５の近傍にて下地となるＣｕ系金属部１２の露出部がほとんど生じなくなるため、Ｃｕ系金属部１２の腐食による接触不良等が一層生じにくくなる。
【００１７】
防食金属層１０は、例えば前記軟質低融点金属の肉盛部として形成できる。軟質低融点金属の素材を加熱溶融させ、Ｃｕ系金属部１２の表面に溶融肉盛させることで、比較的厚みの大きい耐食性に優れた防食金属層１０を容易に形成することができる。この場合、形成する肉盛部の平均厚さｔは、０．５〜４ｍｍ程度とすることが望ましい。平均厚さｔが０．５ｍｍ未満では、厚さの均一な肉盛部を形成することが困難となり、Ｃｕ系金属部１２の表面を一様に被覆できなくなって、防食効果が不十分となる場合がある。他方、４ｍｍ以上の肉盛部の形成は、防食効果のそれ以上の劇的な向上が望めず、かつ使用する金属量の無駄な増大を伴うのでコストアップが避けがたくなる。
【００１８】
なお、図６においては、軟質低融点金属の肉盛部１０は、挿通孔１５の内周面を覆う内面被覆部１０ｉを有するものとされている。このような内面被覆部１０ｉは、図７に示す方法により簡単かつ確実に形成することができる。まず、図７（ａ）に示すように、Ｃｕ系金属部１２に貫通孔１２ａを形成し、図７（ｂ）に示すように、その貫通孔１２ａの内側を軟質低融点金属にて充填して金属充填部１０ｆを形成する。次に、図７（ｃ）に示すように、内面被覆部１０ｉに予定された部分を残す形で金属充填部１０ｆを除去することにより、内周面が内面被覆部１０ｉとされた挿通孔１５が得られる。
【００１９】
一方、図１０に示すように、防食金属層は、軟質低融点金属のメッキ層８０を含むものとして形成することも可能である。この方法は、上記肉盛部のような厚膜化は難しいが、形成が一層簡便である利点を有する。めっき層８０の形成方法としては、半田合金の電解メッキにより形成してよいが、半田合金の粉末をフラックスとともにペースト状に調整したものを防食金属層の施工面に塗布し、適当な温度でリフローする一種の溶融メッキ法を採用すれば、メッキ層８０を確実にかつ一層簡便に形成できる。なお、図１０（ａ）は、Ｃｕ系金属部１２の表面だけでなく、挿通孔１５の内周面もメッキ層８０により覆った例であるが、それほど厳しい防食性が要求されない場合は、該内周面を覆うメッキ層を省略し、Ｃｕ系金属部１２を露出させる形としてもよい。他方、内周面の均一なめっき被覆が困難である場合は、該内周面以外のＣｕ系金属部１２の表面をメッキ層８０にて覆い、他方、内周面の被覆を、図７に示す方法で形成した肉盛部とすることも可能である。この場合、内周面肉盛部とメッキ層８０の形成順序は特に限定されない。なお、メッキ層８０の平均厚さは、防食性の確保とめっき時間とを考慮して１〜７００μｍ程度とするのがよい。
【００２０】
次に、本実施形態の電極１においては、図４に示すように、給電部材２１は横長板状に形成され、その一方の端部に給電部材側端子部２が形成されている。そして、図６に示すように、給電部材側端子部２の全面が防食金属層１０により覆われている。給電部材２１を横長とし、その端部に給電部材側端子部２を形成することにより、給電ケーブルＣＢの着脱が容易となる。また、給電部材側端子部２の全面を防食金属層１０により覆うことで、Ｃｕ系金属部１２の露出部がなくなり、導通不良の発生を一層起こりにくくすることができる。
【００２１】
図１にてすでに説明したように、本実施形態の電極１は高分子材料被覆層４を有する。該高分子材料被覆層４は、給電部材２１の給電部材側端子部２を露出させつつ、Ｃｕ系金属部１２上の防食金属層１０と一部重なりを生ずる形にて該給電部材２１を覆うものともされている。防食金属層１０と高分子材料被覆層４との重なり部を形成することで、給電部材側端子部２と高分子材料被覆層４による被覆部との境界から、高分子材料被覆層４と下地との間に腐食性ミスト等が多少浸透しても、下地部分が防食金属層１０となっているので、Ｃｕ系金属部１２の腐食を食い止めることができる。
【００２２】
図４に示すように、本実施形態では、本体部側金属基材１１と、該本体部側金属基材１１に接続された給電部材側金属基材１２との全体が、軟質低融点金属からなる軟質低融点金属層１０（ここでは、Ｐｂ単体金属）にて被覆されている。そして、給電部材側金属基材１２の給電部材側端子部２の形成領域と、本体部側金属基材１１の電極放電面３の形成領域とにそれぞれ軟質低融点金属層１０の露出領域が生ずるように、該軟質低融点金属層１０の外側が高分子被覆層４にて覆われている。そして、電極放電面の形成領域における軟質低融点金属層１０の露出部が放電材料部１０ｄとなり、給電部材側端子部２の形成領域における軟質低融点金属層１０の露出部が、すでに説明した防食金属層１０となる。この構成によると、放電材料部１０ｄを形成する際に、本体部側金属基材１１と給電部材側金属基材１２との全体をもろともに軟質低融点金属層により包んでしまえばよく、給電部材側端子部２の防食金属層１０の形成も一括して行なえるので、電極全体を安価に構成できる。
【００２３】
具体的には、炭素鋼板製の本体部側金属基材１１の一縁部に対し、Ｃｕ製の横長の給電部材側金属基材１２の基端部が、炭素鋼製の接続板１３を介して結合されている。図５（ｂ）は、その結合部の断面を拡大して示すものであり、給電部材側金属基材１２の基端部に形成された貫通孔１２ｂに挿入されたボルト３３と、給電部材側金属基材１２の縁部に形成された貫通孔１１ｂに挿入されたボルト３４とをそれぞれ、裏側に重ねられた接続板１３のねじ孔３１，３２にねじ込むことにより、本体部側金属基材１１と給電部材側金属基材１２とが互いに結合されている。なお、給電部材側金属基材１２を、接続板１３に相当する部分も含めた一体のＬ字状銅板としてもよい。
【００２４】
また、図４に示すように、電極放電面３の周囲は高分子被覆層４により額縁状に覆われている。そして、図５（ａ）に示すように、防食金属層１０の電極放電面３の形成側の板面周縁部は厚さ方向に切り欠かれて段部１０ａとされ、そこに、電極放電面３の周囲に沿って溝部５（食込凹部）が溝切り加工等により形成されている。この溝部５は、溝底面に近づくほど溝幅が広くなるように、電極放電面３の外縁から遠い側に位置する内側面がテーパ面５ａとされている。そして、高分子被覆層４側には、この溝部５に対応する断面形状を有する凸条部６（食込凸部）が、その溝部５に食い込んだ形で形成されている。溝部５と凸条部６とをこのような断面形状に形成することで、凸条部６が溝部５から抜けることが防止ないし抑制され、高分子被覆層４が電極本体２０に対し強固に結合された状態を長期間にわたって維持することができる。
【００２５】
なお、図１１に示すように、給電部材側金属基材１２の電極放電面３に対応する位置に凹部２ｆを形成し、ここに軟質低融点金属を充填することにより、給電部材側金属基材１２の表面の一部のみを覆う軟質低融点金属層１０を形成するようにしてもよい。
【００２６】
また、給電部材側金属基材１２についても、図９に示すように、その表面の必要な一部分のみを軟質低融点金属層１０にて覆う構成が可能である。例えば図９（ａ）の構成では、横長の給電部材側金属基材１２の一方の端部側のみが、挿通孔１５の内面も含めて軟質低融点金属層１０（前述の肉盛部として形成されている）にて覆われている。本実施形態では、給電部材側金属基材１２の表層部が所定厚さで除去されて切欠部１２ｒとされ、その切欠部１２ｒに軟質低融点金属の肉盛部１０が充填されている。また、高分子被覆層４は、軟質低融点金属層１０の基端側に一定長さの重なり部６０ｍを生じている。他方、図９（ｂ）の構成においては、給電部材側金属基材１２の挿通孔１５の内周面と、両開口部の周縁部分のみを覆う軟質低融点金属の肉盛部１０を形成した例である。
【００２７】
また、本発明の特徴部である給電部材側端子部の構造は、上記のようにＰｂ単体金属にて放電材料部を構成した電極に限らず、例えば、Ｐｔ属金属又はその酸化物（代表例としてＩｒＯ２）を含む放電材料部を使用した電極などにも適用できる。この場合も、給電部材側端子部は、例えば図６や図９に示したものと全く同様に構成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の電極の電解液槽への配置例を示す概念図。
【図２】  本発明の電極の一例を示す正面図。
【図３】  図２の電極の、給電部材を長くした変形例を示す正面図。
【図４】  図２の電極の、高分子被覆層の内側を透視形態にて示す正面図。
【図５】  図４のＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図。
【図６】  同じくＣ−Ｃ断面図及び通電用導体の内部構造の一例を示す断面図。
【図７】  図４のＣ−Ｃ断面図に示す給電部材側端子部の形成方法の一例を示す工程説明図。
【図８】  本発明の電極における軟質低融点金属層の作用説明図。
【図９】  給電部材側端子部の軟質低融点金属層をなす肉盛部の形成形態の、いくつかの変形例を示す断面図。
【図１０】  給電部材側端子部の軟質低融点金属層をメッキ層として構成した例をいくつか示す断面図。
【図１１】  本体部側金属基材の電極放電面に対応する領域のみを軟質低融点金属層により選択的に被覆した例を示す断面図。
【符号の説明】
１  電極
２  給電部材側端子部
３  電極放電面
４  高分子被覆層
１０  軟質低融点金属層（肉盛部）
１１  本体部側金属基材
１２  給電部材側金属基材
１５  挿通孔
１７  締結部材
１７ａ  頭部
２０  電極本体部
２１  給電部
８０  メッキ層（軟質低融点金属層）
ＣＢ  通電用導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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