(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
収容部上に収容される電気部品の側面部をガイドして該電気部品を所定の位置に配置するガイド部材が設けられた電気部品用ガイド構造において、
前記ガイド部材は、
前記収容部上に配置されるガイド部材本体と、
該ガイド部材本体に支持され、前記電気部品の収容時に前記電気部品の側面部に接触して転動する転動部材と、
該転動部材を前記電気部品側に押圧する付勢手段と、
を有しており、
前記付勢手段は、棒状のばね部材で、基部が前記ガイド部材本体に取り付けられ、該ばね部材の先端部側に前記転動部材が回動自在に付勢され、該ばね部材により、前記転動部材が、前記電気部品の側面部に当接する方向に付勢されたことを特徴とする電気部品用ガイド構造。
【請求項２】
前記棒状のばね部材は、略中央部に巻回部が形成され、該巻回部に前記ガイド部材本体の軸部が挿入されると共に、該巻回部から両側に向けて棒状部が延長され、該棒状部の先端部側に、前記転動部材が回転自在に配設されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ガイド構造。
【請求項３】
前記ガイド部材は、四角形の前記電気部品の周囲に４箇所配置され、前記各ガイド部材の前記付勢手段による付勢力を異ならせたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ガイド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（例えば、ＩＣパッケージ）等の電気部品を所定の位置に収容するための電気部品用ガイド構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種のものとしては、特許文献１に以下に記載されたようなものがある。すなわち、集積回路チップ（ＩＣパッケージ）をソケットに対して容易に整合させる整合特徴部を提供するものである。
【０００３】
３点式の整合特徴部は、プリント回路基板に取り付けられたソケットに対して集積回路チップを容易に整合させるものである。このソケットは、第１、第２、第３及び第４の壁部を備えており、これら壁部は、集積回路チップが設けられる矩形状の領域を画成する。
【０００４】
そして、その第１の壁部及び、この第１の壁部に隣接する第２の壁部には、それぞれバネ部材が設けられ、このバネ部材の先端部に集積回路チップの側面に当接する突部が形成され、これらバネ部材により集積回路チップを内方に向けて付勢するようにしている。
【０００５】
また、第３の壁部及び第４の壁部には、それぞれ凸形状の接触部が形成され、これら接触部が集積回路チップの側面に当接するようになっている。
【０００６】
これにより、各バネ部材により、付勢力により第３、第４の壁部側の接触部に集積回路チップを押圧するようにしている。
【特許文献１】特開平１１−３１７２７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような従来のものにあっては、集積回路チップを上方から装着する場合に、バネ部材の先端部に形成された突部に集積回路チップの側面を直接当てて摺動して擦るようになっているため、集積回路チップの挿抜感が重いと共に、集積回路チップの側面に傷や破損が生じる虞があった。また、プレス品では、長い板ばね構造になるため、バネ部の破損により作動不良が発生する虞があった。
【０００８】
そこで、この発明では、集積回路チップ（電気部品）の挿抜時に、挿抜感が軽いと共に、電気部品の側面部への傷や破損の発生を抑制し、更に、バネ部の破損による作動不良の発生を防止する電気部品用ガイド構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、収容部上に収容される電気部品の側面部をガイドして電気部品を所定の位置に配置するガイド部材が設けられた電気部品用ガイド構造において、前記ガイド部材は、前記収容部上に配置されるガイド部材本体と、該ガイド部材本体に支持され、前記電気部品の収容時に前記電気部品の側面部に接触して転動する転動部材と、該転動部材を前記電気部品側に押圧する付勢手段と、を有しており、前記付勢手段は、棒状のばね部材で、基部が前記ガイド部材本体に取り付けられ、該ばね部材の先端部側に前記転動部材が回動自在に付勢され、該ばね部材により、前記転動部材が、前記電気部品の側面部に当接する方向に付勢された電気部品用ガイド構造としたことを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記棒状のばね部材は、略中央部に巻回部が形成され、該巻回部に前記ガイド部材本体の軸部が挿入されると共に、該巻回部から両側に向けて棒状部が延長され、該棒状部の先端部側に、前記転動部材が回転自在に配設されたことを特徴とする。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記ガイド部材は、四角形の前記電気部品の周囲に４箇所配置され、前記各ガイド部材の前記付勢手段による付勢力を異ならせたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、ガイド部材は、電気部品の収容時に電気部品の側面部に接触して転動する転動部材と、転動部材を電気部品側に押圧する付勢手段とを有するため、電気部品を保持する力は十分に発生させることができるうえ、電気部品の挿抜時に、挿抜感が軽いと共に、電気部品の側面部に傷や破損が発生するのを抑制し、更に、従来のような長い板ばね構造とする必要が無く、従来のようにバネ部が破損することなく、作動不良の発生を防止することができる。
【００１６】
また、請求項１に記載の発明によれば、ガイド部材は、収容部上に配置されるガイド部材本体が設けられ、ガイド部材本体に転動部材が支持され、転動部材が付勢手段により電気部品側に押圧されるように構成したため、ガイド部材本体の配設位置を変えることにより、簡単に電気部品の配設範囲を変えることができる。
【００１７】
また、請求項１又は２に記載の発明によれば、付勢手段は、棒状のばね部材を用いることにより、転動部材を簡単な構造で、且つ、付勢した状態で支持できる。
【００１９】
請求項３に記載の発明によれば、ガイド部材は、四角形の電気部品の周囲に４箇所配置され、各ガイド部材の付勢手段による付勢力を異ならせたため、各ガイド部材を任意の付勢力に設定することで、所望の位置に、電気部品を収容できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、この発明の実施の形態を図を用いて説明する。
【００２１】
図１乃至図８は、この実施の形態を示す。
【００２２】
まず構成を説明すると、図１中符号１０は、ＩＣソケットの「収容部」としてのトッププレートで、このトッププレート１０上には、「電気部品」としてのＩＣパッケージ１１が所定の位置に配設されるようになっており、このＩＣパッケージ１１が、ＩＣソケットの図示省略のコンタクトピンを介して図示省略の配線基板に電気的に接続されるようになっている。
【００２３】
そして、そのトッププレート１０上には、計４つのガイド部材１４…がＩＣパッケージ１１の配設範囲に四角形に配置されて、ＩＣパッケージ１１の収容時にこのＩＣパッケージ１１を所定の位置に位置決めするようにしている。
【００２４】
それらガイド部材１４は、図２に示すように、トッププレート１０上に配置されるガイド部材本体１５が設けられ、このガイド部材本体１５に、略球形状の転動部材１６が、「付勢手段」であるばね部材２０により支持されている。
【００２５】
より詳しくは、ガイド部材本体１５は略直方体形状を呈し、このガイド部材本体１５には、下方に突出する位置決めボス部１５ａ，１５ｂが下方に突出して計３箇所形成されている。これら位置決めボス部１５ａ，１５ｂが、トッププレート１０の嵌合孔１０ａに嵌合されて、各ガイド部材１４がトッププレート１０の所定の位置に着脱自在に取り付けられるようになっている。
【００２６】
また、ばね部材２０は、略棒状を呈し、基部として略中央部に巻回部２０ａが形成され、この巻回部２０ａに「軸部」としての位置決めボス部１５ｂが挿入されると共に、この巻回部２０ａから両側に向けて棒状部２０ｂが延長され、この棒状部２０ｂの先端部２０ｃ側に、転動部材１６が回転自在に配設されている。
【００２７】
その転動部材１６は、略球形状を呈し、棒状部２０ｂが挿入される挿通孔１６ａが貫通して形成されており、ガイド部材本体１５の両端部側に形成された配設凹部１５ｃに形成され、この配設凹部１５ｃ内で、棒状部２０ｂを中心に回転自在に設けられている。
【００２８】
また、そのばね部材２０の棒状部２０ｂは、図２中矢印方向に付勢するように構成されており、付勢力に抗して付勢方向と反対側に弾性変形させられた状態で、ばね部材２０には予圧が作用するように、ガイド部材本体１５の係止片１５ｄに係止されている。
【００２９】
そして、これらガイド部材１４を配設した状態では、図５に示すように、トッププレート１０の裏面側に、ガイド部材本体１５の位置決めボス１５ａ，１５ｂが突出すると共に、球形状の転動部材１６の下部側の一部が、トッププレート１０に形成された丸孔１０ｂから下方に突出している。
【００３０】
次に、ＩＣパッケージ１１のバーンイン試験等を行うために、ＩＣパッケージ１１をトッププレート１０上に収容する場合について説明する。
【００３１】
自動機等によりＩＣパッケージ１１を搬送し、四角形に配置されたガイド部材１４にて囲まれた配置空間に、上方からＩＣパッケージ１１を挿入する。
【００３２】
この際には、ＩＣパッケージ１１の側面部１１ａが、球形状の転動部材１６に点接触して、この転動部材１６がばね部材２０の棒状部２０ｂを中心に回動すると同時に、ばね部材２０の付勢力に抗して棒状部２０ｂがガイド部材本体１５内側に向けて弾性変形する。
【００３３】
そして、ＩＣパッケージ１１が収容された状態で、ばね部材２０の付勢力により、転動部材１６を介してＩＣパッケージ１１の側面部１１ａが押圧されて所定の位置に保持される。
【００３４】
この状態で、ＩＣパッケージ１１のバーンイン試験等が行われる。
【００３５】
そして、試験終了後、ＩＣパッケージ１１を取り出す場合には、転動部材１６が回動すると共に、棒状部２０ｂが弾性力により、復帰する。
【００３６】
このようなものにあっては、転動部材１６が回動することにより、ＩＣパッケージ１１の挿抜感が軽くなると共に、ＩＣパッケージ１１の側面部１１ａの摺動抵抗も小さくなるため、傷や破損の発生を抑制できる。特に、転動部材１６を球形状とすることにより、ＩＣパッケージ１１の側面部１１ａとは点接触となるためより軽い挿抜感を得ることができる。
【００３７】
また、転動部材１６が回動することで、棒状部２０ｂに作用する上下方向の力が小さくなるため、従来と異なり、ばね部材２０の破損等を防止できて、安定した動作を行わせることができる。
【００３８】
さらに、棒状部２０ｂは予め、弾性変形させた状態で、ガイド部材本体１５の係止片１５ｄに係止させて予圧を付与するようにしているため、ばね部材２０に比較的弱いばねを使用した場合でも、ＩＣパッケージ１１に対する付勢力を確保した上で、ＩＣパッケージ１１の挿入時の棒状部２０ｂの変形量を確保できて、挿抜し易さをより向上させることができる。
【００３９】
さらにまた、球形状の転動部材１６の下部側を、トッププレート１０の丸孔１０ｂ内に挿入することにより、ＩＣパッケージ１１の厚みに比べて比較的球径が大きいものでも、転動部材１６の高さ方向中央付近で、ＩＣパッケージ１１の厚みの中心を押圧することができる。従って、ＩＣパッケージ１１を保持する力は十分に発生させることができるうえ、挿抜時は軽い操作力でＩＣパッケージ１１をトッププレート１０に対して挿抜することできる。
【００４０】
また、位置決めボス１５ｂをばね部材２０の取付用の軸部として利用しているため、別途位置決め部位を形成する必要がなく、構造を簡単にできる。
【００４１】
さらに、棒状の弾性部材からばね部材２０を形成し、先端部側に転動部材１６を配設しているため、構造を簡単にできる。
【００４２】
さらにまた、ガイド部材本体１５の３つの位置決めボス１５ａ，１５ｂは一列に並んでいないため、これらのボス１５ａ，１５ｂをトッププレート１０の嵌合孔１０ａに嵌合させた状態で、ガイド部材本体１５に対する横方向の力を効果的に負担できる。
【００４３】
なお、上記実施の形態では、図４に示すように、巻回部２０ａが１重巻であるが、これに限らず、図６に示す変形例のように、ばね部材２０の巻回部２０ａを２重巻として付勢力を大きくすることもできると共に、ばね部材２０の線の太さ等を変更することにより、弾性力を変化させることもできる。
【００４４】
また、この場合には、図７に示すように、各ガイド部材１４からＩＣパッケージ１１に作用する力をＦ１，Ｆ２などのように大きさを変えることで、ＩＣパッケージ１１の保持位置を任意の位置に変更することができる。
【００４５】
さらに、上記球形状の転動部材１６に限らず、図８に示すような形状の転動部材２６も使用できる。この転動部材２６は、挿通孔２６ａが形成され、片側が平面形状に形成された平面部２６ｂが形成されている。
【００４６】
かかる転動部材２６は、球形状の転動部材１６と比較すると成形し易く安価にできる。
［参考例］
【００４７】
図９乃至図１２は、参考例を示す。
【００４８】
この参考例は、各部材の形状が上記実施の形態と相違している。
【００４９】
すなわち、この参考例のガイド部材３４は、図１０に示すように、トッププレート１０に取り付けられるガイド部材本体３５に複数の位置決めボス３５ａが突設されると共に、２つの転動部材３６が回動軸３７に回動自在（又は一体）に設けられ、転動部材３６が転動するようになっている。
【００５０】
それら転動部材３６は略円筒形状を呈し、この転動部材３６に回動軸３７が挿通され、この回動軸３７は、ガイド部材本体３５に形成された略Ｌ字状の複数の支持片３５ｂの水平部３５ｃに支持され、トッププレート１０に沿う方向に平行移動可能に設けられ、この回動軸３７が、「付勢手段」としての計３箇所のコイルスプリング３９によりＩＣパッケージ１１の側面部１１ａに向けて付勢されている。
【００５１】
このコイルスプリング３９は、ガイド部材本体３５に水平方向に突出して形成された支持突部３５ｄに挿入されて保持されている。
【００５２】
このように転動部材３６が設けられたガイド部材３４は、図９に示すように、４辺の内、隣接する２辺に配置され、他の２辺には、転動部材等が設けられていないガイド部材４１が設けられている。
【００５３】
このようなものにあっては、ＩＣパッケージ１１が所謂、隣接するガイド部材４１側に片寄せされて収容されるものである。すなわち、一方のガイド部材３４には、転動部材３６が設けられているため、ＩＣパッケージ１１の収容時には、その転動部材３６が転動すると共に、回動軸３７がコイルスプリング３９に付勢力に抗して退避する方向に平行移動するため、ＩＣパッケージ１１の転動部材３６側に接触する側面部１１ａには、傷や破損の発生も抑制できると共に、従来と比較するとＩＣパッケージ１１の挿抜感も軽くすることができる。また、コイルスプリング３９の破損による作動不良も抑制することができる。そして、ガイド部材４１側に片寄せされて収容されるものである。
【００５４】
勿論、４辺全てに転動部材３６等が配設されたガイド部材３４を配設することもできる。
【００５５】
なお、この発明の電気部品用位置決め構造は、ＩＣソケットだけではなく他のものにも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】この発明の実施の形態にかかるガイド部材を配設した状態の斜視図である。
【図２】同実施の形態にかかるガイド部材を斜め下方から見た斜視図である。
【図３】同実施の形態にかかるガイド部材を斜め上方から見た斜視図である。
【図４】同実施の形態にかかるガイド部材を斜め後方から見た斜視図である。
【図５】同実施の形態にかかるガイド部材をトッププレートに配設した状態を示す裏面図である。
【図６】同実施の形態にかかるガイド部材の他の例を示す図４に相当する斜視図である。
【図７】同実施の形態にかかるガイド部材を配設した状態の平面図である。
【図８】同実施の形態にかかる転動部材の他の例を示す斜視図である。
【図９】参考例にかかるガイド部材を配設した状態の斜視図である。
【図１０】同参考例にかかるガイド部材を斜め下方から見た斜視図である。
【図１１】同参考例にかかるガイド部材の配設状態を示す側面図である。
【図１２】同参考例にかかるガイド部材の配設状態を示す斜め上方から見た斜視図である。
【符号の説明】
【００５７】
10  トッププレート（収容部）
10a 嵌合孔
11  ＩＣパッケージ（電気部品）
11b 側面部
14,34 ガイド部材
15,35 ガイド部材本体
15a,35a 位置決めボス
15b 位置決めボス（軸部）  
15d 係止片
35b 支持片
16,36 転動部材
16a,36b 挿通孔
20  ばね部材（付勢手段）
20a 巻回部 
20b 棒状部
20c 先端部
37  回動軸
39  コイルスプリング（付勢手段）
41  ガイド部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0004638372.tif 000009
【図９】
0004638372.tif 000010
【図１０】
0004638372.tif 000011
【図１１】
0004638372.tif 000012
【図１２】
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