(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備して供給する工程と、
導電体形成済シート上に接着剤を塗布する工程と、
多数のＩＣチップを準備して順次供給する工程と、
導電体形成済シートの導電体上に各ＩＣチップを順次配置する工程と、
接着剤を介して各ＩＣチップを導電体上に固定する工程と、
導電性インキの印刷、金属箔のエッチング、または金属箔の転写によって、非導電体シート上に導電体を設けることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２】
各ＩＣチップ間において一対の導電体を切断して、一対の拡大電極とＩＣチップとからなるＩＣタグを非導電体シート上に長手方向に沿って順次作製する工程と、
各ＩＣタグの品質を検査する工程と、をさらに備え、
非導電体シートの長手方向に離間した一対の非導電性刃によって導電体を切断し、一対の非導電性刃がＩＣチップを挟んでＩＣタグ付シートに入り込んだ状態で、ＩＣタグの品質を検査することを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
各ＩＣチップ間において一対の導電体を切断して、一対の拡大電極とＩＣチップとからなるＩＣタグを非導電体シート上に長手方向に沿って順次作製する工程と、
各ＩＣタグの品質を検査する工程と、をさらに備え、
導電体形成済シートを準備して供給する工程において、一対の導電体が非導電体シートの幅方向両端部からそれぞれ離間して非導電体シート上に設けられた導電体形成済シートを準備して供給し、
非導電体シート上にＩＣタグを順次作製する工程において、非導電体シートの幅方向両端部間内であって少なくとも一対の導電体の全幅に渡って延在し、非導電体シートと導電体とを貫通する貫通穴を形成することによって、導電体を切断することを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項４】
接着剤を塗布する工程において、ＵＶ硬化性樹脂を含んだ接着剤が塗布され
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項５】
ＩＣチップを順次供給する工程において、多数のＩＣチップを振動により整列させて、ＩＣチップを１個ずつ供給し、
ＩＣチップを配置する工程において、ＩＣチップの表裏および向きを判定し、表裏および向きが正常と判定されたＩＣチップを導電体上に配置し、表裏および向きのいずれかが異常と判定されたＩＣチップを、ＩＣチップを供給する工程の整列段階に戻すことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項６】
ＩＣチップを配置する工程において、ＩＣチップの欠け不良および割れ不良を判定し、正常と判定されたＩＣチップのみを導電体上に配置することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項７】
非導電体シートと、
非導電体シート上に設けられ、スリットを挟んで互いに離間する一対の拡大電極と、
拡大電極に電気的に接続されたＩＣチップと、を備え、
スリットは、非導電体シートまで延びる一対の切り目と、切り目間に設けられ断面略矩形状を有する矩形状部と、を有することを特徴とするＩＣタグ。
【請求項８】
非導電体シートと、
非導電体シート上に設けられ、スリットを挟んで互いに離間する一対の拡大電極と、
拡大電極に電気的に接続されたＩＣチップと、を備え、
スリットは断面略Ｖ字状を有することを特徴とするＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができるＩＣタグまたはインターポーザー、並びに、ＩＣタグまたはインターポーザーを有するＩＣタグ付シート、ＩＣタグ付シートの製造方法、およびＩＣタグ付シートの製造装置（製造ライン）に関する。
【０００２】
また、本発明は、一度に複数個のＩＣチップを導電体に固定し、これとともに複数個のＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることができるＩＣチップの固定方法、およびＩＣチップの固定装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うＩＣタグは、ＩＣチップと、一対の導電体からなり、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの送受信を行う際のアンテナとして機能する拡大電極と、を有している。通常、このようなＩＣタグは基材シート上に支持されている。
【０００４】
一方、アンテナ回路の接続用に用いられるインターポーザーも、一対の拡大電極と、拡大電極に接続されたＩＣチップとを有しており、通常、基材シート上に支持されている。そして、このインターポーザーにおいて拡大電極は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの送受信を行う際にアンテナとして機能するアンテナ回路との接続端子として機能し、アンテナ回路とＩＣチップとを接続する。
【０００５】
なお、本願においては、インターポーザーを含んだ概念としてＩＣタグという用語を用いる。
【０００６】
このようなインターポーザーを含むＩＣタグは、基材シート上に長手方向に延びる一対の導電体を設け、一対の導電体間にＩＣチップを連続して配置することによりＩＣタグ付シートを作製し、このＩＣタグ付シートをＩＣチップ毎に断裁することによって得られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、一対の導電体が基材シート上に精度良く設けられてないと、ＩＣチップを精度良く配置することはできない。
【０００８】
また、ＩＣチップの大きさは非常に小さいため、取り扱いが困難である。このため、ＩＣチップを１個ずつ正確かつ迅速に供給することは難しい。さらに、供給されたＩＣチップを精度良くかつ迅速に配置していくことも難しい。
【０００９】
さらに、上述したようにＩＣタグ付シートを断裁することによりＩＣタグが得られるが、断裁前の状態では導電体シートが連続しているため、ＩＣタグ付シートの状態でＩＣタグの電気的特性を検査することはできない。したがって、ＩＣタグ付シートをＩＣチップ毎に断裁してＩＣタグを形成した後に、はじめてＩＣタグの検査を行うことができるが、この状態では検査を迅速に行うことができない。また、不良ＩＣタグを製造し続ける虞もある。
【００１０】
さらにまた、配置したＩＣチップを、導電体上に固定するとともにＩＣチップと導電体とを電気的に接続しなければならない。この場合、一度に複数個のＩＣチップを導電体に固定するとともに電気的に接続させることができればＩＣタグ付シートの生産効率上好ましい。またこのとき、ＩＣチップと導電体との間の抵抗のばらつきが大きくなると、ＩＣタグの性能もばらつくことになるため好ましくない。
【００１１】
また、ＩＣチップを配置する前にＩＣチップ自体の検査を効率的に行い、ＩＣチップ自体の不良に起因する不良ＩＣタグの製造を未然に防止することができれば、ＩＣタグ付シートの生産効率上だけでなく品質上においても非常に好ましい。
【００１２】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ＩＣタグ付シートを精度良くかつ効率的に製造することができ、これにより、ＩＣタグ付シートを安価に製造することができるＩＣタグ付シート、ＩＣタグ付シートの製造方法、ＩＣタグ付シートの製造ライン（製造装置）、およびこれにより得られたＩＣタグを提供することを目的とする。
【００１３】
また、本発明は、ＩＣチップを導電体に精度良くかつ効率的に固定するとともに電気的に接続させることができるＩＣチップの固定方法および固定装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備して供給する工程と、導電体形成済シート上に接着剤を塗布する工程と、多数のＩＣチップを準備して順次供給する工程と、導電体形成済シートの導電体上に各ＩＣチップを順次配置する工程と、接着剤を介して各ＩＣチップを導電体上に固定する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。このような本発明によれば、ＩＣタグ付シートを精度良くかつ効率的に製造することができる。
【００１５】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備して供給する工程と、多数のＩＣチップを準備して順次供給する工程と、供給される各ＩＣチップに接着剤を塗布する工程と、導電体形成済シートの導電体上に各ＩＣチップを順次配置する工程と、接着剤を介して各ＩＣチップを導電体上に固定する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。このような本発明によれば、ＩＣタグ付シートを精度良くかつ効率的に製造することができる。
【００１６】
本発明は、各ＩＣチップ間において一対の導電体を切断して、一対の拡大電極とＩＣチップとからなるＩＣタグを非導電体シート上に長手方向に沿って順次作製する工程と、各ＩＣタグの品質を検査する工程と、をさらに備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。なお、導電体を切断する際、長手方向に直交する幅方向に沿って切断することができる。
【００１７】
本発明は、非導電体シートの長手方向に離間した一対の非導電性刃によって導電体を切断し、一対の非導電性刃がＩＣチップを挟んでＩＣタグ付シートに入り込んだ状態で、ＩＣタグの品質を検査することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１８】
本発明は、導電体形成済シートを準備して供給する工程において、一対の導電体が非導電体シートの幅方向両端部からそれぞれ離間して非導電体シート上に設けられた導電体形成済シートを準備して供給し、非導電体シート上にＩＣタグを順次作製する工程において、非導電体シートの幅方向両端部間内であって少なくとも一対の導電体の全幅に渡って延在し、非導電体シートと導電体とを貫通する貫通穴を形成することによって、導電体を切断することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１９】
本発明は、導電体形成済シートを準備して供給する工程において、一対の導電体が非導電体シートの幅方向両端部からそれぞれ離間して非導電体シート上に設けられた導電体形成済シートを準備して供給し、非導電体シート上にＩＣタグを順次作製する工程において、非導電体シートの幅方向両端部間内であって少なくとも一対の導電体の全幅に渡って延在し、導電体表面から非導電体シートまで入り込んだ切り込みを形成することによって、導電体を切断することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２０】
本発明は、非導電体シート上に導電体を積層し、非導電体シートの長手方向に沿ったスリットを導電体に形成することにより、導電体形成済シートを準備することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２１】
本発明は、導電体を一対の刃により長手方向に沿って切り込んで３分割し、一対の刃の下流側に配置されたスクレーパにより導電体のうちの一対の刃間を送られてきた部分を剥離させて、スリットが形成されることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２２】
本発明は、導電体を旋盤用の切削バイトにより長手方向に沿って切削してスリットが形成されることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２３】
本発明は、導電体が積層された非導電体シートを、円周刃を有するローラーと、ローラーに対向して配置された受体との間に送り込み、導電体を円周刃により分断するとともに、分断された部分の周辺をローラーと受体とによって押圧して、スリットが形成されることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２４】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備して供給する工程と、導電体形成済シート上に接着剤を塗布する工程と、多数のＩＣチップを準備して順次供給する工程と、導電体形成済シートの導電体上に各ＩＣチップを順次配置する工程と、接着剤を介して各ＩＣチップを導電体上に固定して、一対の拡大電極とＩＣチップとからなり非導電体シートにより支持されたＩＣタグを作製する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。このような本発明によれば、ＩＣタグ付シートを精度良くかつ効率的に製造することができる。また、ＩＣタグ付シートを断裁することなくシート状態のままで、非導電体シート上のＩＣタグについて検査を行うことができる。
【００２５】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備して供給する工程と、多数のＩＣチップを準備して順次供給する工程と、供給される各ＩＣチップに接着剤を塗布する工程と、導電体形成済シートの導電体上に各ＩＣチップを順次配置する工程と、接着剤を介して各ＩＣチップを導電体上に固定して、一対の拡大電極とＩＣチップとからなり非導電体シートにより支持されたＩＣタグを作製する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。このような本発明によれば、ＩＣタグ付シートを精度良くかつ効率的に製造することができる。また、ＩＣタグ付シートを断裁することなくシート状態のままで、非導電体シート上のＩＣタグについて検査を行うことができる。
【００２６】
本発明は、導電体形成済シートを準備して供給する工程は、帯状に延びる非導電体シートであって、非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体が非導電体シートの長手方向に直交する幅方向の両端部からそれぞれ離間して設けられた非導電体シートを準備する工程と、非導電体シートの幅方向両端部間内であって少なくとも一対の導電体の全幅に渡って延在し、非導電体シートと導電体とを貫通する貫通穴を非導電体シートの長手方向に離間させて順次形成する工程と、を有し、これにより、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２７】
本発明は、導電体形成済シートを準備して供給する工程は、帯状に延びる非導電体シートであって、非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体が非導電体シートの長手方向に直交する幅方向の両端部からそれぞれ離間して設けられた非導電体シートを準備する工程と、非導電体シートの幅方向両端部間内であって少なくとも一対の導電体の全幅に渡って延在し、導電体表面から非導電体シートまで入り込んだ切り込みを非導電体シートの長手方向に離間させて順次形成する工程と、を有し、これにより、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２８】
本発明は、非導電体シートにより支持された各ＩＣタグの品質を検査する工程をさらに備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２９】
本発明は、導電性インキの印刷、金属箔のエッチング、または金属箔の転写によって、非導電体シート上に導電体を設けることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００３０】
本発明は、接着剤を塗布する工程において、ＵＶ硬化性樹脂を含んだ接着剤が塗布されることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００３１】
本発明は、多数のＩＣチップからなるダイシング済ウェハがＵＶ発泡剥離シート上に接着された剥離シート付ウェハを準備し、１個のＩＣチップに対応する部分にＵＶ光を照射してＵＶ発泡剥離シートからＩＣチップを１個剥離させて、ＩＣチップを１個ずつ供給することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００３２】
本発明は、多数のＩＣチップを振動により整列させて、ＩＣチップを１個ずつ供給することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００３３】
本発明は、ＩＣチップを配置する工程において、ＩＣチップの表裏および向きを判定し、表裏および向きが正常と判定されたＩＣチップを導電体上に配置し、表裏および向きのいずれかが異常と判定されたＩＣチップを、ＩＣチップを供給する工程の整列段階に戻すことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００３４】
本発明は、回転自在なインデックステーブルの回転中心を中心とした同一円周上にインデックステーブルによって支持された複数の吸着ピックアップノズルにより、供給されたＩＣチップを１個ずつ吸着するとともに、インデックステーブルを回転させ、ＩＣチップを導電体上に移送して配置することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００３５】
本発明は、吸着ピックアップノズルに吸着されたＩＣチップの吸着ピックアップノズルに対する位置を調整することにより、あるいは吸着ピックアップノズルのインデックステーブルに対する位置を調整することにより、あるいはインデックステーブルの導電体形成済シートに対する位置を調整することにより、あるいは導電体形成済シートのインデックステーブルに対する位置を調整することにより、ＩＣチップを導電体に対して位置決めし、ＩＣチップを導電体上に配置することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００３６】
本発明は、ＩＣチップは吸着ピックアップノズルの移動経路上の複数箇所に供給され、各吸着ピックアップノズルは複数箇所のいずれかでＩＣチップを受け取ることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００３７】
本発明は、ＩＣチップを配置する工程において、ＩＣチップの欠け不良および割れ不良を判定し、正常と判定されたＩＣチップのみを導電体上に配置することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００３８】
本発明は、ＩＣチップを配置する工程において、ＩＣチップの品質を品質確認部により確認し、正常と判定されたＩＣチップのみを導電体上に配置することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００３９】
本発明は、品質確認部は、ＩＣチップとともにテスト用ＩＣタグを形成するテスト用拡大電極と、テスト用ＩＣタグとの間において非接触でＩＣチップの通信特性を計測する通信特性計測器と、を有し、供給されたＩＣチップを導電体上に配置する途中において、ＩＣチップをテスト用拡大電極に接続させてテスト用ＩＣタグを形成し、通信特性計測器を用いてＩＣチップの通信特性を非接触で確認することによって、ＩＣチップの品質を確認することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００４０】
本発明は、品質確認部は、ＩＣチップと電気的に接続する接続部を有する通信特性計測器であって、接続部を介して接触した状態でＩＣチップの通信特性を計測する通信特性計測器を有し、供給されたＩＣチップを導電体上に配置する途中において、ＩＣチップを接続部に電気的に接続させ、通信特性計測器を用いてＩＣチップの通信特性を確認することによって、ＩＣチップの品質を確認することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００４１】
本発明は、品質確認部は、アンテナ回路と電気的に接続されＩＣチップとともにテスト用ＩＣタグを形成するテスト用拡大電極と、テスト用ＩＣタグとの間において非接触でＩＣチップの通信特性を計測する通信特性計測器と、を有し、供給されたＩＣチップを導電体上に配置する途中において、ＩＣチップをテスト用拡大電極に接続させてテスト用ＩＣタグを形成し、通信特性計測器を用いてＩＣチップの通信特性を非接触で確認することによって、ＩＣチップの品質を確認することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００４２】
本発明は、品質確認部は、ＩＣチップと電気的に接続する接続部を有する電気特性計測器であって、接続部を介して接触した状態でＩＣチップの電気的特性を計測する電気特性計測器を有し、供給されたＩＣチップを導電体上に配置する途中において、ＩＣチップを接続部に電気的に接続させ、電気特性計測器を用いてＩＣチップの電気的特性を確認することによって、ＩＣチップの品質を確認することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００４３】
本発明は、ＩＣチップを配置する工程において、ＩＣチップが配置される部分の導電体形成済シートはＩＣチップの配置中に移動を停止し、この停止期間中、ＩＣチップを配置する工程へ供給される導電体形成済シートまたは導電体を設けられた非導電体シートは、配置工程よりも上流工程側に設けられたアキュームレーターに蓄えられることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００４４】
本発明は、一度に複数個のＩＣチップを導電体へ固定することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００４５】
本発明は、複数個のＩＣチップを導電体に向けて押圧しながら複数個のＩＣチップと導電体との間に介在する接着剤を硬化させ、この際の押圧力は、ＩＣチップを固定する工程へ供給される導電体形成済シート上のＩＣチップの個数を計測する計測器による計測結果に基づいて調節されることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００４６】
本発明は、ＩＣチップを固定する工程は、複数個のＩＣチップを導電体に向けて押圧しながら複数個のＩＣチップに超音波振動を与える工程と、複数個のＩＣチップと導電体との間に介在する接着剤を硬化させる工程と、を有することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００４７】
本発明は、ＩＣチップを固定する工程は、所定の押圧力まで押圧力をしだいに増加させながら複数個のＩＣチップを導電体に向けて押圧するとともに、この間、複数個のＩＣチップに超音波振動を与える工程と、複数個のＩＣチップと導電体との間に介在する接着剤を硬化させる工程と、を有することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００４８】
本発明は、接着剤を硬化させる工程において、複数個のＩＣチップを導電体に向けて押圧しながら複数個のＩＣチップと導電体との間に介在する接着剤を硬化させることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００４９】
本発明は、押圧力は、ＩＣチップを固定する工程へ供給される導電体形成済シート上のＩＣチップの個数を計測する計測器による計測結果に基づいて調節されることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００５０】
本発明は、接着剤を塗布する工程において、熱硬化性樹脂を含んだ接着剤を塗布し、ＩＣチップを固定する工程の接着剤を硬化させる工程において、接着剤を加熱することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００５１】
本発明は、接着剤を塗布する工程において、ＵＶ硬化性樹脂を含んだ接着剤を塗布し、ＩＣチップを固定する工程は、ＩＣチップを導電体に向けて押圧しながらＩＣチップに超音波振動を与える工程と、ＩＣチップと導電体との間に介在する接着剤にＵＶ光を照射する工程と、を有することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００５２】
本発明は、接着剤を塗布する工程において、ＵＶ硬化性樹脂を含んだ接着剤を塗布し、ＩＣチップを固定する工程は、所定の押圧力まで押圧力をしだいに増加させながらＩＣチップを導電体に向けて押圧するとともに、この間、ＩＣチップに超音波振動を与える工程と、ＩＣチップと導電体との間に介在する接着剤にＵＶ光を照射する工程と、を有することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００５３】
本発明は、接着剤にＵＶ光を照射する工程において、ＩＣチップを導電体に向けて押圧しながらＩＣチップと導電体との間に介在する接着剤にＵＶ光を照射することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００５４】
本発明は、ＩＣチップを固定する工程において、ＩＣチップが固定される部分の導電体形成済シートはＩＣチップの固定中に移動を停止し、この停止期間中、ＩＣチップを固定する工程へ供給される導電体形成済シートは、固定工程よりも上流工程側に設けられたアキュームレーターに蓄えられることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００５５】
本発明は、接着剤を介して導電体上に固定された各ＩＣチップの保護処理を行う工程をさらに備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００５６】
本発明は、ＩＣチップを配置する工程の前に導電体を脱脂する工程をさらに備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００５７】
本発明は、ＩＣチップを配置する工程の前に導電体の酸化膜を除去する工程をさらに備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００５８】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備して供給する手段と、導電体形成済シート上に接着剤を塗布する手段と、多数のＩＣチップを準備して順次供給する手段と、導電体形成済シートの導電体上に各ＩＣチップを順次配置する手段と、接着剤を介して各ＩＣチップを導電体上に固定する手段と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。このような本発明によれば、ＩＣタグ付シートを精度良くかつ効率的に製造することができる。
【００５９】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備して供給する手段と、多数のＩＣチップを準備して順次供給する手段と、供給される各ＩＣチップに接着剤を塗布する手段と、導電体形成済シートの導電体上に各ＩＣチップを順次配置する手段と、接着剤を介して各ＩＣチップを導電体上に固定する手段と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。このような本発明によれば、ＩＣタグ付シートを精度良くかつ効率的に製造することができる。
【００６０】
本発明は、各ＩＣチップ間において一対の導電体を切断して、一対の拡大電極とＩＣチップとからなるＩＣタグを非導電体シート上に長手方向に沿って順次作製する手段と、各ＩＣタグの品質を検査する手段と、をさらに備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。なお、ＩＣタグを順次作製する手段は、導電体を長手方向に直交する幅方向に沿って切断するようにしてもよい。
【００６１】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備して供給する手段と、導電体形成済シート上に接着剤を塗布する手段と、多数のＩＣチップを準備して順次供給する手段と、導電体形成済シートの導電体上に各ＩＣチップを順次配置する手段と、接着剤を介して各ＩＣチップを導電体上に固定する手段であって、ＩＣチップを導電体上に固定することによって一対の拡大電極とＩＣチップとからなり非導電体シートにより支持されたＩＣタグを作製する手段と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。このような本発明によれば、ＩＣタグ付シートを精度良くかつ効率的に製造することができる。また、ＩＣタグ付シートを断裁することなくシート状態のままで、非導電体シート上のＩＣタグについて検査を行うことができる。
【００６２】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ非導電体シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、を有する導電体形成済シートを準備して供給する手段と、多数のＩＣチップを準備して順次供給する手段と、供給される各ＩＣチップに接着剤を塗布する手段と、導電体形成済シートの導電体上に各ＩＣチップを順次配置する手段と、接着剤を介して各ＩＣチップを導電体上に固定する手段であって、ＩＣチップを導電体上に固定することによって一対の拡大電極とＩＣチップとからなり非導電体シートにより支持されたＩＣタグを作製する手段と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。このような本発明によれば、ＩＣタグ付シートを精度良くかつ効率的に製造することができる。また、ＩＣタグ付シートを断裁することなくシート状態のままで、非導電体シート上のＩＣタグについて検査を行うことができる。
【００６３】
本発明は、各ＩＣタグの品質を検査する手段をさらに備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００６４】
本発明は、１つのＩＣチップを配置する手段に対して、複数のＩＣチップを供給する手段が設けられていることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００６５】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ、非導電体シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、各対の導電体上にそれぞれ配置されたＩＣチップと、を備え、非導電体シートの長手方向に沿って配置された各対の導電体は、非導電体シートの長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体を切断することによって形成されていることを特徴とするＩＣタグ付シートである。このような本発明によれば、ＩＣタグ付シートを断裁することなくシート状態のままで、非導電体シート上のＩＣタグについて検査を行うことができる。また、このようなＩＣタグ付シートは安価に製造され得る。なお、導電体は、長手方向に直交する幅方向に沿って切断されてもよい。
【００６６】
本発明は、帯状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ、非導電体シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、各対の導電体上にそれぞれ配置されたＩＣチップと、を備え、各ＩＣチップ間に、各対の導電体の全幅に渡って延在し、導電体表面から非導電体シートまで入り込んだ切り込みが形成されていることを特徴とするＩＣタグ付シートである。このような本発明によれば、ＩＣタグ付シートを断裁することなくシート状態のままで、非導電体シート上のＩＣタグについて検査を行うことができる。また、このようなＩＣタグ付シートは安価に製造され得る。また、この場合、導電体は、非導電体シートの長手方向に直交する幅方向の両端部からそれぞれ離間して設けられていることが好ましい。
【００６７】
本発明は、細長状に延びる非導電体シートと、非導電体シート上に、非導電体シートの長手方向に直交する幅方向両端部からそれぞれ離間して設けられ、非導電体シートの長手方向に沿って配置された多数対の導電体と、各対の導電体上にそれぞれ配置されたＩＣチップと、を備え、ＩＣチップ間に、非導電体シートの幅方向両端部間内であって少なくとも各対の導電体の全幅に渡って延在し、非導電体シートを貫通する貫通穴が形成されていることを特徴とするＩＣタグ付シートである。このような本発明によれば、ＩＣタグ付シートを断裁することなくシート状態のままで、非導電体シート上のＩＣタグについて検査を行うことができる。また、このようなＩＣタグ付シートは容易に製造され得る。
【００６８】
本発明は、電極を有する複数個のＩＣチップを一度に導電体に固定する固定方法であって、帯状に延びる導電体であって、電極を導電体に対面させるようにしてＩＣチップが接着剤を介して多数配置された導電体を準備して供給する工程と、供給される導電体上のＩＣチップの個数を計測器により計測する工程と、複数個のＩＣチップを導電体に向けて押圧しながら複数個のＩＣチップと導電体との間に介在する接着剤を硬化させる工程と、を備え、複数個のＩＣチップを押圧する際の押圧力は、計測器による計測結果に基づいて調節され、一度に複数個のＩＣチップを導電体に固定するとともに複数個のＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることを特徴とするＩＣチップの固定方法である。このような本発明によれば、容易かつ効率的に、複数個のＩＣチップを導電体に固定することができるとともに複数個のＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることができる。また、ＩＣチップを適正な押圧力で押圧することにより、良品率を向上させることができる。
【００６９】
本発明は、電極を有する複数個のＩＣチップを一度に導電体に固定する固定方法であって、帯状に延びる導電体であって、電極を導電体に対面させるようにしてＩＣチップが接着剤を介して多数配置された導電体を準備して供給する工程と、複数個のＩＣチップを導電体に向けて押圧しながら複数個のＩＣチップに超音波振動を与える工程と、複数個のＩＣチップと導電体との間に介在する接着剤を硬化させる工程と、を備え、一度に複数個のＩＣチップを導電体に固定するとともに複数個のＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることを特徴とするＩＣチップの固定方法である。このような本発明によれば、容易かつ効率的に、複数個のＩＣチップを導電体に固定することができるとともに複数個のＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることができる。また、ＩＣチップに超音波振動を与えることにより、導電体上の酸化膜を除去することができるので、ＩＣチップと導電体との間の電気抵抗および電気抵抗のばらつきを低減させることができる。また、ＩＣチップに与える超音波振動に関する条件を調節することにより、ＩＣチップと導電体とを超音波接合することもでき、この場合、なお一層、ＩＣチップと導電体との間の電気抵抗および電気抵抗のばらつきを低減することができる。
【００７０】
本発明は、電極を有する複数個のＩＣチップを一度に導電体に固定する固定方法であって、帯状に延びる導電体であって、電極を導電体に対面させるようにしてＩＣチップが接着剤を介して多数配置された導電体を準備して供給する工程と、所定の押圧力まで押圧力をしだいに増加させながら複数個のＩＣチップを導電体に向けて押圧するとともに、この間、複数個のＩＣチップに超音波振動を与える工程と、複数個のＩＣチップと導電体との間に介在する接着剤を硬化させる工程と、を備え、一度に複数個のＩＣチップを導電体に固定するとともに複数個のＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることを特徴とするＩＣチップの固定方法である。このような本発明によれば、容易かつ効率的に、複数個のＩＣチップを導電体に固定することができるとともに複数個のＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることができる。また、ＩＣチップに超音波振動を与えることにより、導電体上の酸化膜を除去することができるので、ＩＣチップと導電体との間の電気抵抗および電気抵抗のばらつきを低減させることができる。また、ＩＣチップに与える超音波振動に関する条件を調節することにより、ＩＣチップと導電体とを超音波接合することもでき、この場合、なお一層、ＩＣチップと導電体との間の電気抵抗および電気抵抗のばらつきを低減することができる。
【００７１】
本発明は、接着剤を硬化させる工程において、複数個のＩＣチップを導電体に向けて押圧しながら複数個のＩＣチップと導電体との間に介在する接着剤を硬化させることを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００７２】
本発明は、供給される導電体上のＩＣチップの個数を計測器により計測する工程をさらに備え、複数個のＩＣチップを押圧する際の押圧力は、計測器による計測結果に基づいて調節されることを特徴とするＩＣチップの固定方法である。
【００７３】
本発明は、ＩＣチップと導電体との間に配置される接着剤は熱硬化性樹脂を含んでおり、接着剤を硬化させる工程において、接着剤を加熱することを特徴とするＩＣチップの固定方法である。
【００７４】
本発明は、電極を有するＩＣチップを導電体に固定する固定方法であって、電極を導電体に対面させるようにしてＩＣチップがＵＶ硬化性樹脂を含んだ接着剤を介して配置された導電体を準備して供給する工程と、ＩＣチップを導電体に向けて押圧しながらＩＣチップに超音波振動を与える工程と、ＩＣチップと導電体との間に介在する接着剤にＵＶ光を照射する工程と、を備え、ＩＣチップを導電体に固定するとともにＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることを特徴とするＩＣチップの固定方法である。このような本発明によれば、容易かつ確実に、ＩＣチップを導電体に固定することができるとともにＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることができる。また、ＩＣチップに超音波振動を与えることにより、導電体上の酸化膜を除去することができるので、ＩＣチップと導電体との間の電気抵抗および電気抵抗のばらつきを低減させることができる。また、ＩＣチップに与える超音波振動に関する条件を調節することにより、ＩＣチップと導電体とを超音波接合することもでき、この場合、なお一層、ＩＣチップと導電体との間の電気抵抗および電気抵抗のばらつきを低減することができる。さらに、ＵＶ硬化性樹脂を用いることにより、接着剤を硬化させるのに要する時間を短縮することができ、これにより、ＩＣタグ付シートの生産性を向上させることができる。
【００７５】
本発明は、電極を有するＩＣチップを導電体に固定する固定方法であって、電極を導電体に対面させるようにしてＩＣチップがＵＶ硬化性樹脂を含んだ接着剤を介して配置された導電体を準備して供給する工程と、所定の押圧力まで押圧力をしだいに増加させながらＩＣチップを導電体に向けて押圧するとともに、この間、ＩＣチップに超音波振動を与える工程と、ＩＣチップと導電体との間に介在する接着剤にＵＶ光を照射する工程と、を備え、ＩＣチップを導電体に固定するとともにＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることを特徴とするＩＣチップの固定方法である。このような本発明によれば、容易かつ確実に、ＩＣチップを導電体に固定することができるとともにＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることができる。また、ＩＣチップに超音波振動を与えることにより、導電体上の酸化膜を除去することができるので、ＩＣチップと導電体との間の電気抵抗および電気抵抗のばらつきを低減させることができる。また、ＩＣチップに与える超音波振動に関する条件を調節することにより、ＩＣチップと導電体とを超音波接合することもでき、この場合、なお一層、ＩＣチップと導電体との間の電気抵抗および電気抵抗のばらつきを低減することができる。さらに、ＵＶ硬化性樹脂を用いることにより、接着剤を硬化させるのに要する時間を短縮することができ、これにより、ＩＣタグ付シートの生産性を向上させることができる。
【００７６】
本発明は、接着剤にＵＶ光を照射する工程において、ＩＣチップを導電体に向けて押圧しながらＩＣチップと導電体との間に介在する接着剤にＵＶ光を照射することを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００７７】
本発明は、電極を有するＩＣチップであって、電極を導電体に対面させるようにして導電体上に接着剤を介して配置された複数個のＩＣチップを、導電体に一度に固定する固定装置において、導電体を支持する支持部と、支持部に対向して配置され支持部に向けて移動自在であり、ＩＣチップを導電体へ向けて押圧する押圧部と、支持部に供給される導電体上のＩＣチップの個数を計測する計測器と、計測器から計測結果に関する信号を受け、この信号に基づいて押圧部の押圧力を調節する制御部と、を備え、一度に複数個のＩＣチップを導電体に固定するとともに複数個のＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることを特徴とするＩＣチップの固定装置である。このような本発明によれば、容易かつ効率的に、複数個のＩＣチップを導電体に固定することができるとともに複数個のＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることができる。また、ＩＣチップを適正な押圧力で押圧することにより、良品率を向上させることができる。
【００７８】
本発明は、電極を有するＩＣチップであって、電極を導電体に対面させるようにして導電体上に接着剤を介して配置された複数個のＩＣチップを、導電体に一度に固定する固定装置において、導電体を支持する支持部と、支持部に対向して配置され支持部に向けて移動自在であり、ＩＣチップを導電体へ向けて押圧する押圧部と、押圧部に連結され押圧部に超音波振動を与える超音波ホーンと、を備え、一度に複数個のＩＣチップを導電体に固定するとともに複数個のＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることを特徴とするＩＣチップの固定装置である。このような本発明によれば、容易かつ効率的に、複数個のＩＣチップを導電体に固定することができるとともに複数個のＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることができる。また、ＩＣチップに超音波振動を与えることにより、導電体上の酸化膜を除去することができるので、ＩＣチップと導電体との間の電気抵抗および電気抵抗のばらつきを低減させることができる。また、ＩＣチップに与える超音波振動に関する条件を調節することにより、ＩＣチップと導電体とを超音波接合することもでき、この場合、なお一層、ＩＣチップと導電体との間の電気抵抗および電気抵抗のばらつきを低減することができる。
【００７９】
本発明は、支持部に供給される導電体上のＩＣチップの個数を計測する計測器と、計測器から計測結果に関する信号を受け、この信号に基づいて押圧部の押圧力を調節する制御部と、をさらに備えたことを特徴とするＩＣチップの固定装置である。
【００８０】
本発明は、押圧部、または支持部、または押圧部および支持部を加熱する加熱機構をさらに備えたことを特徴とするＩＣチップの固定装置である。
【００８１】
本発明は、電極を有するＩＣチップであって、電極を導電体に対面させるようにして導電体上にＵＶ硬化性樹脂を含んだ接着剤を介して配置されたＩＣチップを、導電体に固定する固定装置において、導電体を支持する支持部と、支持部に対向して配置され支持部に向けて移動自在であり、ＩＣチップを導電体へ向けて押圧する押圧部と、押圧部に連結され押圧部に超音波振動を与える超音波ホーンと、接着剤にＵＶ光を照射するＵＶ光照射装置と、を備え、ＩＣチップを導電体に固定するとともにＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることを特徴とするＩＣチップの固定装置である。このような本発明によれば、容易かつ確実に、ＩＣチップを導電体に固定することができるとともにＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させることができる。また、ＩＣチップに超音波振動を与えることにより、導電体上の酸化膜を除去することができるので、ＩＣチップと導電体との間の電気抵抗および電気抵抗のばらつきを低減させることができる。また、ＩＣチップに与える超音波振動に関する条件を調節することにより、ＩＣチップと導電体とを超音波接合することもでき、この場合、なお一層、ＩＣチップと導電体との間の電気抵抗および電気抵抗のばらつきを低減することができる。さらに、ＵＶ硬化性樹脂を用いることにより、接着剤を硬化させるのに要する時間を短縮することができる。
【００８２】
本発明は、非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ、スリットを挟んで互いに離間する一対の拡大電極と、拡大電極に電気的に接続されたＩＣチップと、を備え、スリットは、非導電体シートまで延びる一対の切り目と、切り目間に設けられ断面略矩形状を有する矩形状部と、を有することを特徴とするＩＣタグである。
【００８３】
本発明は、非導電体シートと、非導電体シート上に設けられ、スリットを挟んで互いに離間する一対の拡大電極と、拡大電極に電気的に接続されたＩＣチップと、を備え、スリットは断面略Ｖ字状を有することを特徴とするＩＣタグである。
【発明の効果】
【００８４】
本発明によれば、ＩＣタグ付シートを精度良くかつ効率的に製造することができ、これにより、ＩＣタグ付シートを安価に製造することができる。また、本発明によれば、ＩＣチップを導電体に精度良くかつ効率的に固定するとともに電気的に接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００８５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００８６】
図１乃至図７は、本発明によるＩＣタグ付シート、ＩＣタグ付シートの製造方法およびＩＣタグ付シートの製造ライン（製造装置とも呼ぶ）の一実施の形態を示す図である。
【００８７】
［ＩＣタグ付シート１］
まず図１および図２によりＩＣタグ付シート１およびＩＣタグ１０について説明する。図１はＩＣタグ付シート１の幅方向に沿った断面図であり、図２はＩＣタグ付シート１の変形例を示す断面図である。
【００８８】
なお、ここでＩＣタグ１０とは外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受を行なう非接触ＩＣタグのみならず、アンテナ回路に接続して用いられるインターポーザーも含んでいる。
【００８９】
図１に示すように、本実施の形態によるＩＣタグ付シート１は、非導電体シート（基材シートともいう）２１と、非導電体シート２１上に設けられた導電体２２と、導電体２２上に配置されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０上に配置された保護フィルム２３とを備えている。このようなＩＣタグ付シート１をＩＣチップ２０毎に幅方向に沿って断裁して導電体２２から拡大電極９を形成することにより、個々のＩＣタグ１０が得られる。
【００９０】
なお、保護フィルム２３は、ＩＣチップ２０が欠けてしまったり、導電体２２（拡大電極９）上でずれてしまったりすることを防止するためのものである。本実施の形態において、保護フィルム２３はＩＣチップ２０と導電体２２の一部とを覆っている例を示したが（図１）、これに限られない。保護フィルム２３がＩＣチップ２０のみを覆うようしてもよいし、またＩＣチップ２０と導電体２２の全体とを覆うようにしてもよい。さらに、ＩＣチップ２０の保護処理を、保護フィルム２３のＩＣチップ上への積層に代え、ＩＣチップ２０を樹脂封止することにより行ってもよい。
【００９１】
ＩＣタグ付シート１を断裁することによって得られるＩＣタグ１０は、一対の導電体２２から形成された拡大電極９と、一対の拡大電極９，９間に跨って配置され、これら拡大電極９に接続されたＩＣチップ２０とからなり、このようなＩＣタグ１０は非導電体シート２１に支持されるとともに、ＩＣチップ２０側の面を保護フィルム２３によって覆われている。
【００９２】
このうち、ＩＣチップ２０はＩＣチップ本体２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａの下面に設けられた平坦状電極２０ｂとを有している。この平坦状電極２０ｂは、接着剤１８を塗布されるとともに熱圧着、圧着または超音波接合（金属間接合）させられることによって、導電体２２に固定されるとともに電気的に接続される。本実施の形態において、後述するように接着剤１８として異方性導電性接着剤が用いられているが、非導電性接着剤または通常の導電性接着剤が用いられてもよい。
【００９３】
一方、図２に示すように、ＩＣチップ２０がＩＣチップ本体２０ａと、ＩＣチップ本体２０ａに設けられ先端が尖った電極２０ｃとを有していてもよい。図２に示すようにＩＣチップ２０の電極２０ｃは先端が尖っているため、ＩＣチップ２０を導電体２２に熱圧着または圧着させた場合、電極２０ｃが異方性導電性接着剤、導電性接着剤または非導電性接着剤を介して導電体２２に突き刺さる。このことにより、電極２０ｃを導電体２２に堅固に固定することができる。
【００９４】
［ＩＣタグ付シート１の概略製造方法］
次にＩＣタグ付シート１の概略製造方法について図３を用いて説明する。
【００９５】
図３は、本発明によるＩＣタグ付シート１の製造方法および製造ライン２の一実施の形態を示す概略説明図である。図３において、製造方法の各工程は左側から右側へと進む、すなわち、左側が上流側の工程で、右側が下流側の工程となっている。
【００９６】
図３に示すように、ＩＣタグ付シート１の製造方法は、ＩＣタグ付シート１の製造（作製および検査）ライン２を用いて、帯状に延びる非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に設けられ非導電体シート２１の長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体２２と、を有する導電体形成済シート２１ａを準備して非導電体シート２１の長手方向と同一方向に送り込んで供給する工程と、導電体形成済シート２１ａの導電体２２上にディスペンサ２５によって導電性接着剤１８を塗布する工程と、多数のＩＣチップ２０を準備して順次供給する工程と、導電体２２の接着剤塗布部分に各ＩＣチップ２０を順次実装（配置）する工程と、導電性接着剤１８を介して各ＩＣチップ２０を導電体２２上に固定する工程と、各ＩＣチップ２０間において一対の導電体２２を送り方向に直交する幅方向に切断して、一対の拡大電極９とＩＣチップ２０とからなるＩＣタグ１０を１枚の帯状に延びる非導電体シート２１上に送り方向に沿って順次作製する工程と、各ＩＣタグ１０の電気的特性を検査する工程とを備えている。
【００９７】
また本実施の形態においては、図３に示すように、ＩＣタグ付シート１に保護フィルム２３を積層してＩＣチップ２０を保護処理する工程と、保護フィルム２３を積層されたＩＣタグ付シートを巻取コア１ａに巻き取る工程とをさらに備えている。
【００９８】
なお、上述したように、また図３等からも明らかなように、本実施の形態において、非導電体シート２１の長手方向と同一な方向に導電体形成済シート２１ａが送り込まれ各工程における処理が行われていく。したがって本実施の形態において「送り方向」と「長手方向」は同一な方向を意味する。
【００９９】
以下、各工程についてさらに詳しく説明する。
【０１００】
［導電体形成済シート２１ａの準備および供給］
まず、導電体形成済シート２１ａを準備して供給する工程について図４を用いて説明する。
【０１０１】
図４はＩＣタグ付シート１の作製方法を示す斜視図である。図４においても、図３と同様に左側が上流側の工程で、右側が下流側の工程となっている。
【０１０２】
図４に示すように、導電体形成済シート２１ａを準備して供給する手段３は、非導電体シート２１を供給する手段と、導電体２２を供給する手段と、ニップローラー３６と、カッター４２とを有している。
【０１０３】
図４に示すように、まず帯状に延びる非導電体シート２１が連続的に供給されてニップローラー３６へと送られるとともに、帯状に延びる導電体２２が連続的に供給されてニップローラー３６へと送られる。この間、非導電体シート２１と導電体２２との間に図示しない加圧接着タイプの接着剤が塗布される。その後、非導電体シート２１と導電体２２とがニップローラー３６によって圧着されることにより、非導電体シート２１と導電体２２とは互いに接着固定され、導電体２２が非導電体シート２１上に積層される。本実施の形態において、導電体２２の幅と非導電体シート２１の幅とは同一になっている。
【０１０４】
なお、非導電体シート２１は、例えば、ＰＥＴや紙等からなり、導電体２２は、例えば、アルミや銅の箔等からなる。
【０１０５】
次に、導電体２２を積層された非導電体シート２１は第１アキュームレーター３７に送られる。第１アキュームレーター３７は一対の支持ローラー３７ｂ，３７ｂと、支持ローラー３７ｂ，３７ｂ間に設けられ上下方向に移動自在な移動ローラー３７ａとを有している。移動ローラー３７ａが降下することにより、第１アキュームレーター３７に導電体２２を積層された非導電体シート２１が蓄えられ、移動ローラー３７ａが上昇することにより、蓄えられた非導電体シート２１が第１アキュームレーター３７から下流側へ供給される。これにより、第１アキュームレーター３７前後における、導電体２２を積層された非導電体シート２１の供給量と需要量とを調整することができる。
【０１０６】
その後、導電体２２を積層された非導電体シート２１はカッター４２側へ送られていく。送られてきた非導電体シート２１上の導電体２２にカッターを押し当てることにより、導電体２２は切断され、導電体２２の送り方向に直交する幅方向の略中央にスリット２４ａが送り方向（図４の太矢印に沿った方向、長手方向ともいう）に沿って形成される。これにより、導電体２２は一対に分断され、また、このスリット２４ａの幅はＩＣチップ２０の電極２０ｂ，２０ｂ間の幅より小さくなっている。また、カッター４２による切断はいわゆるハーフカットであり、導電体２２と非導電体シート２１との積層体の全厚みを切り込むのではなく、導電体２２のみが分断され、非導電体シート２１は分断されることはない。
【０１０７】
このようにして、非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に設けられ互いに離間する一対の導電体２２とを有する導電体形成済シート２１ａが準備されて供給される。
【０１０８】
なお、本実施の形態において、カッター４２は第１アキュームレーター３７の下流側に設置されている例を示したが、これに限られず、カッター４２は第１アキュームレーター３７の上流側に設置されてもよい。
【０１０９】
［接着剤１８の塗布］
図４に示すように、カッター４２の下流側には、導電性接着剤１８を塗布するディスペンサ（接着剤を塗布する手段）２５が設置されている。導電体形成済シート２１ａはディスペンサ２５によってＩＣチップ２０が配置される部分に導電性接着剤１８を塗布される。本実施の形態において、導電性接着剤１８は導電体形成済シート２１ａの導電体２２上に塗布されている。
【０１１０】
また、本実施の形態においては、導電性接着剤１８として異方性導電性接着剤を用いている。異方性導電性接着剤は、例えば、金めっきされた樹脂フィラー、ニッケル、または銀等の導電性の粒子を含んだ非導電性のバインダー樹脂からなっており、バインダー樹脂として熱硬化性樹脂からなるものを用いている。このため、図４に示すように、スリット２４ａを挟み両方の導電体に跨るように導電性接着剤１８を塗布したとしても、一対の導電体が導電性接着剤１８を介して短絡されてしまうことはない。
【０１１１】
なお、異方性導電性接着剤に代えて、非導電性接着剤または通常の導電性接着剤が用いられてもよい。また、接着剤１８および異方性導電性接着剤のバインダー樹脂として、熱硬化性樹脂だけでなく熱可塑性樹脂等を用いることができる。
【０１１２】
また、本実施の形態において、ディスペンサ２５により接着剤１８を塗布する例を示したが、これに限られず、スクリーン印刷機により導電体形成済シート２１ａ上に接着剤１８を塗布しても良い。
【０１１３】
［ＩＣチップ２０の準備および供給］
次に、図５により、ＩＣチップ２０を準備および供給する工程について説明する。
【０１１４】
図５はＩＣタグ付シート１の作製方法を示す斜視図である。図５において、手前側にＩＣチップを供給する装置（手段）４が図示され、奥側に導電体形成済シート２１ａを送るラインが図示され、その間にＩＣチップの配置装置（配置手段、実装装置、実装手段とも呼ぶ）５が図示されている。なお、図５において、導電体形成済シート２１ａは右側から左側に向けて送られる。
【０１１５】
まず、ＩＣチップを供給する手段（装置）４について説明する。図５に示すように、ＩＣチップを供給する装置４は、ＵＶ発泡剥離シート１１ａ上に多数のＩＣチップ２０からなるダイシング済ウェハ１２を接着して構成された剥離シート付ウェハ１１を保持するウェハ保持板（ウェハ保持部）１３と、ウェハ保持部１３の下方に設けられ、ウェハ保持部１３に保持された剥離シート付ウェハ１１のＵＶ発泡剥離シート１１ａのうち、１個のＩＣチップ２０に対応するＵＶ光を照射するＵＶ光照射部１４とを備えている。
【０１１６】
このうち、ウェハ保持部１３は透明ガラス等からなり、後述するＵＶ光照射部１４からのＵＶ光が透過して剥離シート付きウェハ１１側へ到達するようになっている。このウェハ保持部１３はＸＹ移動ロボット２９によってＸ方向およびＹ方向に移動自在に支持されている。したがって、ウェハ１１はＸ方向とＹ方向とに平行な平面内において移動自在となっており、これにより、各ダイシング済みウェハ１１を後述するＵＶ光照射部１４および吸着ピックアップノズル３１に対して位置決めすることができる。なお、本実施の形態において、Ｘ方向は導電体形成済シート２１ａの送り方向に平行な方向（図５における左右方向）であり、Ｙ方向はＸ方向に直交する方向（図５における左下と右上とを結ぶ方向）である。
【０１１７】
次に、図６によりＵＶ光照射部１４についてさらに詳述する。図６はＵＶ光照射部１４を示す斜視図である。
【０１１８】
図６に示すように、ＵＶ光照射部１４はＵＶ光を出射するＵＶランプ１９と、ＵＶランプ１９からのＵＶ光１６をＩＣチップ２０と同一形状の開口１５ａから剥離シート付ウェハ１１側へ導くマスク１５とを有している。このようなＵＶ光照射部１４において、ＵＶランプ１９からのＵＶ光はマスク１５の開口１５ａから剥離シート付ウェハ１１側へ導かれ、マスク１５を通ったＵＶ光は剥離シート付ウェハ１１のＵＶ発泡剥離シート１１ａのうち、１個のＩＣチップ２０に対応する部分に照射される。このＵＶ発泡剥離シート１１ａはＵＶ光１６が照射されると照射された部分の接着力が低下するようになっている。
【０１１９】
なお、マスク１５の代わりに集光レンズを設け、ＵＶランプ１９からのＵＶ光１６を集光レンズにより集光してＵＶ発泡剥離シート１１ａのうち１個のＩＣチップ２０に対応する部分に照射してもよい。
【０１２０】
次にこのような構成からなる、ＩＣチップの供給装置４を用いて、多数のＩＣチップ２０を準備して順次供給する方法について説明する。
【０１２１】
まずＵＶ発泡剥離シート１１ａ上に多数のＩＣチップ２０からなるダイシング済ウェハ１２を接着して固定することにより剥離シート付ウェハ１１を作製して準備する。次にこの剥離シート付ウェハ１１を透明ガラスからなるウェハ保持部１３上に載置して固定する。このとき剥離シート付ウェハ１１のウェハ１２はその回路面（ＩＣチップ２０の電極２０ｂが設けられた側の面）が下方、すなわちＵＶ発泡剥離シート１１ａ側を向いている。このように回路面が下方を向くウェハ１２を有する剥離シート付ウェハ１１は、ダイシングシート（図示せず）上に回路面を上方に向けた状態でウェハ１２を載置しておき、このウェハ１２をダイシングシート上でダイシングした後、ウェハ１２を回路面がＵＶ発泡剥離シート１１ａ側に向くようＵＶ発泡剥離シート１１ａに持ちかえることにより構成される。
【０１２２】
次に剥離シート付ウェハ１１を保持するウェハ保持部１３の下方からＵＶ光照射部１４のＵＶランプ１９によりＵＶ光１６が照射される。この場合、ＵＶランプ１９と剥離シート付ウェハ１１との間に、１個のＩＣチップ２０に対応する形状の開口１５ａを有するマスク１５が配置され、ＵＶランプ１９からのＵＶ光１６はこのマスク１５の開口１５ａを通って剥離シート付ウェハ１１のＵＶ発泡剥離シート１１ａのうち１個のＩＣチップ２０に対応する裏側の部分に達する。
【０１２３】
なお、ＵＶランプ１９からのＵＶ光１６をＩＣチップ２０に対応する大きさにＵＶ光を集光する集光レンズ（図示せず）を介して剥離シート付ウェハ１１のＵＶ発泡剥離シート１１ａのうち１個のＩＣチップ２０に対応する部分に照射してもよい。
【０１２４】
剥離シート付ウェハ１１にＵＶ光１６が達すると、ＵＶ発泡剥離シート１１ａのうちＵＶ光１６を照射された部分の接着力が低下する。このとき、ＵＶ発泡剥離シート１１ａ上に接着されていたダイシング済ウェハ１２のうち、ＵＶ発泡剥離シート１１ａの接着力が低下した部分に対応する１個のＩＣチップ２０がＵＶ発泡剥離シート１１ａから剥離して浮き上がる。このようにして、多数のＩＣチップ２０からなるウェハ１２から１個のＩＣチップ２０だけが供給可能となる。ここで「多数」とは２個以上の複数個を意味するが、好ましくは、生産効率を考慮して数十個または数百個以上であることが好ましい（図５）。
【０１２５】
なお、この工程は、上述した導電体形成済シートの供給工程、およびその後の接着剤塗布工程と並行して進められる。
【０１２６】
［ＩＣチップ２０の配置（実装）］
次に、ＩＣチップ２０の配置工程を図５により説明する。
【０１２７】
まず、ＩＣチップ２０の配置装置（手段）５について説明する。
【０１２８】
ＩＣチップ２０の配置装置（吸着移載部）５は、回転自在な略円板状のインデックステーブル３０と、インデックステーブル３０の回転中心を中心とした同一円周上に等間隔を空けて配置されインデックステーブル３０に多数支持され、ＵＶ発泡剥離シート１１ａから剥離したＩＣチップ２０を吸着する吸着ピックアップノズル３１と、ＩＣチップ２０の位置決めおよびＩＣチップ２０の検査に用いられるＣＣＤカメラ４９（図３）とを備えている。この吸着ピックアップノズル３１はインデックステーブル３０に対して降下および上昇することができるようになっている。
【０１２９】
次にこのような構成からなる、ＩＣチップ２０の配置装置５を用いて、多数のＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａに配置（実装）する方法について説明する。
【０１３０】
図５に示すように、導電性接着剤１８を塗布された導電体形成済シート２１ａが配置装置５近傍に達すると、次にＵＶ発泡剥離シート１１ａから浮き上がったＩＣチップ２０は、インデックステーブル３０から降下してきた吸着ピックアップノズル３１により吸着される。上述したように、このとき、ＩＣチップの供給手段４から供給されるＩＣチップ２０は回路面、すなわち電極２０ｂ側の面が下方となっており、吸着ピックアップノズル３１はＩＣチップの電極２０ｂ側が設けられている面の反対側の面を吸着する（図５）。
【０１３１】
その後、吸着ピックアップノズル３１が上昇し、インデックステーブル３０が回転することにより、吸着ピックアップノズル３１に吸着されていたＩＣチップ２０が導電体形成済シート２１ａ側へ移載される。
【０１３２】
このとき、ＣＣＤカメラ４９（図３）からの映像に基づいて、吸着ピックアップノズル３１に吸着されたＩＣチップ２０について検査が行われる。ここでの検査はＩＣチップ２０の欠けや割れ等の外観上の不良についてである。ここで異常と判定されたＩＣチップ２０は導電体形成済シート２１ａに配置されることはない。
【０１３３】
欠けや割れ等の検査において正常と判定されたＩＣチップ２０は、さらにＣＣＤカメラ４９からの映像に基づいて、導電体形成済シート２１ａ上の配置されるべき場所（導電性接着剤１８が塗布された部分）に対する位置決めを行われる。ＩＣチップ２０とＩＣチップ２０を配置される導電体形成済シート２１ａとの位置合わせは、ＣＣＤカメラ４９からの映像に基づいて、吸着ピックアップノズル３１に吸着されたＩＣチップ２０を吸着ピックアップノズル３１に対して移動させて（ずらして）位置を調整することにより、あるいは吸着ピックアップノズル３１をインデックステーブル３２に対して移動させて位置を調整することにより、あるいはインデックステーブル３２を導電体形成済シート２１ａに対して移動させて位置を調整することにより、あるいは導電体形成済シート２１ａをインデックステーブル３２に対して移動させて位置を調整することにより、行われる。
【０１３４】
なお、本実施の形態において、同一のＣＣＤカメラ４９を併用して外観検査用と位置決め用とに用いた例を示したが、これに限られず、それぞれ専用のＣＣＤカメラを用いてもよい。
【０１３５】
位置決めが終了すると、吸着ピックアップノズル３１が降下してＩＣチップ２０が導電体形成済シート２１ａの導電体２２の接着剤塗布部分１８上に配置され、さらにＩＣチップ２０は導電体２２上に導電性接着剤１８を介して仮固定される。上述したように、このとき導電体形成済シート２１ａに対面するのはＩＣチップ２０の電極２０ｂ側の面である。すなわち、吸着ピックアップノズル３１はＩＣチップ２０を持ちかえて表裏を改めることなく、言い換えると、吸着ピックアップノズル３１はＩＣチップ供給手段４から供給されたままの状態（表裏向き）で、ＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａ上に配置している。これは、回路面がＵＶ発泡剥離シート１１ａ側を向くようにウェハ１２を持ちかえてＵＶ発泡剥離シート１１ａを構成したことによるものであり、ＩＣチップの導電体形成済シート２１ａ上への配置時に都度ＩＣチップを持ちかえることに比べ、生産効率および品質の両者を向上させることができる。
【０１３６】
なお、ＩＣチップ２０の配置中、導電体形成済シート２１ａは送り方向への移動を一定時間、例えばＩＣチップ１個あたり１秒から５秒間停止する。この停止期間中、連続的に供給される導電体２２を積層された非導電体シート２１は、上述した第１アキュームレーター３７に蓄えられる。
【０１３７】
また、図３に示すように、配置装置５よりも下流側に第２アキュームレーター３８が設置されている。配置中に導電体形成済シート２１ａの送りが停止している間、この第２アキュームレーター３８に蓄えられたＩＣチップ配置済みの導電体形成済シート２１ａが必要に応じて下流側に繰り出されていく。なお、第２アキュームレーター３８は第１アキュームレーター３７と同様の構成となっており、一対の支持ローラー３８ｂ，３８ｂと、上下方向に移動自在な移動ローラー３８ａとを有している。
【０１３８】
また、１個のＩＣチップ２０が吸着ピックアップノズル３１により吸着されると、配置工程と並行して、ＸＹ移動ロボット２９によりウェハ保持部１３がＸ方向およびＹ方向に移動して、次のＩＣチップ２０がマスク１５の開口１５ａの直上にくる。そして上述した方法により、順次ＩＣチップ２０が供給されていくとともに、順次吸着ピックノズル３１により吸着されていく。このようにして、導電体形成済シート２１ａ上にＩＣチップ２０が順次配置（実装）されていく。
【０１３９】
［ＩＣチップ２０の固定］
次に、ＩＣチップ２０の固定工程について図３により説明する。
【０１４０】
第２アキュームレーター３８の下流側には、流れ方向に沿って長く延びる熱圧着機（ＩＣチップを固定する手段）２６が設けられている。この熱圧着機２６により、複数のＩＣチップ２０が加熱されながら導電体形成済シート２１ａ側へ向けて一定時間加圧される。この場合、加熱温度は１５０℃から２５０℃で、加圧時間は数秒から数十秒であり、一度に加圧されるＩＣチップの個数は１０個から１００個程度である。
【０１４１】
このようにしてＩＣチップ２０の平坦状電極２０ｂは導電体形成済シート２１ａの導電体２２に異方性導電性接着剤１８を介して確実に接着固定することができる。またこのとき、平坦状電極２０ｂは導電性粒子を介して導電体２２へ確実に電気的に接続されている。
【０１４２】
本実施の形態によれば、以上のようにして、非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に設けられ帯状に延びる一対の導電体２２と、一対の導電体２２上の多数のＩＣチップ２０とを有するＩＣタグ付シート１が作製される。
【０１４３】
また、導電体形成済シート２１ａは熱圧着機２６により加圧されている間、送り方向への移動を停止している。この停止期間中、配置装置５から供給されるてくるＩＣチップ配置済みの導電体形成済シート２１ａは、上述した第２アキュームレーター３８に蓄えられる。
【０１４４】
また、図３に示すように、熱圧着機２６よりも下流側に第３アキュームレーター３９が設置されている。ＩＣチップ２０の固定中に、ＩＣチップ配置済みの導電体形成済シート２１ａの送りが停止している間、この第３アキュームレーター３９に蓄えられたＩＣタグ付シート１が必要に応じて下流工程側に繰り出されていく。なお、第３アキュームレーター３９は、第１アキュームレーター３７および第２アキュームレーター３８と同様の構成となっており、一対の支持ローラー３９ｂ，３９ｂと、上下方向に移動自在な移動ローラー３９ａとを有している。
【０１４５】
なお、上述した熱圧着機２６を送り方向に沿って往復移動することができるようにしてもよい。この場合、導電体形成済シート２１ａに向けてＩＣチップ２０を加熱押圧しながら熱圧着機２６が送り方向に進むことにより、導電体形成済シート２１ａの送り方向への移動を停止しなくてもよくなる。これにより、アキューレーター３８，３９を不要とすることができ、若しくはアキューレーター３８，３９への蓄積量を少なくすることができる。
【０１４６】
また、図８に示すような熱圧着機（ＩＣチップの固定手段）２７を用いてもよい。図８はＩＣチップ２０の固定方法の変形例であって、熱圧着機２７を示す側面図である。図８において、ＩＣチップ配置済みの導電体形成済シート２１ａは図８において左側から右側へと送られていく。この熱圧着機２７は、ＩＣチップ配置済みの導電体形成済シート２１ａを挟んで配置された一対の環状ベルト２７ａと、各環状ベルト２７ａを支持して駆動する駆動ローラー２７ｂと、環状ベルト２７ａ内に配置されて環状ベルト２７ａをＩＣチップ配置済みの導電体形成済シート２１ａに向けて押圧する一対の押圧部材２７ｃとを有している。このうち一対の押圧部材２７ｃのうち、少なくともどちらか一方が加熱機構を有している。この熱圧着機２７において駆動ローラー２７ｂは導電体形成済シート２１ａと同一の送り速度で環状ベルト２７ａを駆動する。環状ベルト２７ａに挟まれたＩＣチップ配置済みの導電体形成済シート２１ａが押圧部材２７ｃの間を送られる際、ＩＣチップ２０が導電体形成済シート２１ａに向けて加熱されながら押圧される。これにより、導電体形成済シート２１ａの送り方向への移動を停止することなく、ＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａに順次固定してＩＣタグ付シート１を作製することができる。なお、この熱圧着機２７において、ＩＣチップ配置済みの導電体形成済シート２１ａを破損してしまうことなく押圧部材２７ｃ間に導くことができるように、押圧部材２７ａの送り方向両端は面取りされており、側面視において弧状となっている（図８）。
【０１４７】
さらに、本実施の形態において、熱圧着機２６，２７によりＩＣチップ２０を加熱するとともに導電体２２に向けて押圧することによりＩＣチップ２０を導電体２２上に熱圧着固定する例を示したが、これは当然にＩＣチップ２０を導電体２２に固定するための接着剤が熱硬化性樹脂からなることを想定したものであり、このような態様に限られるものではない。接着剤１８の種類によっては、加熱することなく圧着するだけでＩＣチップ２０を導電体２２上に圧着固定することができる。
【０１４８】
さらにまた、接着剤として非導電性接着剤が用いられる場合には、ＩＣチップ２０の固定手段として超音波振動機を用い、ＩＣチップ２０に超音波振動を与えることにより、ＩＣチップ２０を導電体２２上に固定することができる。この場合、非導電性接着剤層は破られまたは溶かされるとともに、ＩＣチップ２０の電極２０ｂは導電体２２に金属結合する。これにより、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２との間に非導電性接着剤が塗布されていたとしても、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２との間を確実に電気的に接続させることができる。
【０１４９】
［ＩＣタグ１０の作製および検査］
次に、ＩＣタグ１０を作製して検査する工程について図３および図７により説明する。
【０１５０】
図７はＩＣタグ付シート１の導電体２２の切断方法およびＩＣタグ２０の検査方法を示す斜視図である。図７において、ＩＣタグ付シート１は左側から右側へと送られる。
【０１５１】
図３に示すように、第３アキュームレーター３９の下流側には一対の非導電性刃（ＩＣタグを作成する手段）４６が設置されている。この一対の非導電性刃４６は送り方向に沿って離間し、送り方向に直交する幅方向に沿って延びている。この一対の非導電性刃４６は上下方向に移動自在となっている。
【０１５２】
非導電性刃４６の直下に送られてきたＩＣタグ付シート１は、送り方向への移動を停止する。この停止期間中、固定手段から供給されるてくるＩＣタグ付シート１は、上述した第３アキュームレーター３９に蓄えられる。
【０１５３】
そして、一対の非導電性刃４６は降下し、ＩＣチップ２０を挟むようにしてＩＣタグ付シート１に切り込んでいく。このとき、図７に示すように、非導電性刃４６はＩＣタグ付シート１の全厚み分切り込むのではなく、導電体２２をＩＣチップ２０毎に切断して分断するだけで、非導電体シート２１は分断されない。これにより、一対の導電体２２から形成された一対の拡大電極９と、拡大電極９に接続されたＩＣチップ２０とからなるＩＣタグ１０が、帯状に延びる１枚の非導電体シート２１に支持された状態で、非導電体シート２１の送り方向に沿って連続して順次作製される。したがって、これ以降、ＩＣタグ付シート１は帯状に延びる非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に設けられ非導電体シート２１の長手方向に沿って配置された多数対の導電体２２と、各対の導電体２２上にそれぞれ配置されたＩＣチップ２０とを備えることになる。また、さらに言い換えると、これ以降、ＩＣタグ付シートは、帯状に延びる非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に設けられ、非導電体シート２１の長手方向に沿って配置された多数対の導電体２２と、各対の導電体２２上にそれぞれ配置されたＩＣチップ２０と、を備え、また、各ＩＣチップ２０間には、各対の導電体２２の全幅に渡って延在し、導電体２２表面から非導電体シート２１まで入り込んだ切り込み２４ｂが形成されているようになる。
【０１５４】
また、一対の非導電性刃４６がＩＣタグ付シート１に切り込んだ状態で一対の非導電性刃４６に挟まれたＩＣタグ１０の拡大電極９に、検査手段（検査する手段）４３から延びる一対の検査電極４４を電気的に接続させて、ＩＣタグ１０の品質が検査される。このとき、一対の非導電性刃４６の刃先は非導電体シート２２に接触している。したがって、一対の非導電性刃４６に挟まれた拡大電極９は送り方向に沿って隣り合う拡大電極９または導電体２２から確実に絶縁されている。これにより、帯状に延びる１枚の非導電体シート２１に支持されたＩＣタグ１０を１個ずつ確実に検査することができる。
【０１５５】
なお、検査手段４３としては、例えば、リーダ・ライタ、インピーダンスアナライザ、抵抗値測定器を用いることができる。
【０１５６】
検査手段４３としてリーダ・ライタを用いる場合には、ＩＣタグ１０と接触した状態でデータの送受信を行うことができるか否か等を検査することができる。また、この際、ＩＣタグ１０の品質確認に合わせ、リーダ・ライタを用いてＩＣチップ２０に対して情報を書き込むこともできる。書き込まれる情報は、例えば、品質確認の結果、あるいはＩＣチップ２０または最終的なＩＣタグ１０の製品情報である。このうち製品情報としては、製造番号、製造年月日、製品名、製造者、納入先情報等が考えられる。
【０１５７】
また、検査手段４３としてインピーダンスアナライザを用いる場合には、ＩＣチップ２０の種々の周波数の電波に対する感度を測定し、共振周波数のずれ等を確認することができる。また、ＩＣチップ２０内のコンデンサの電気容量、メモリの状態等を検査することができる。
【０１５８】
さらに、検査手段４３として抵抗値測定器を用いる場合には、拡大電極９間の電気抵抗値を測定し、ＩＣチップ２０の電気抵抗の異常、または各対の拡大電極９が互いに導通されていないか等を検査することができる。
【０１５９】
また、図７に示すように、検査の結果不良品と判定されたＩＣタグ１０に対しては、インクジェット（図示せず）等により、ＮＧマーク４８がマーキングされる。なお、本実施の形態において、ＮＧマーク４８はＩＣタグの拡大電極９上に付されているが、これに限られず、ＩＣチップ２０上に付されてもよく、またそれ以外の部分に付されてもよい。これにより、ＩＣタグ付シート１内に不良ＩＣタグ１０が含まれていても、後工程で確実に選別することができる。
【０１６０】
検査が終了すると、ＩＣタグ１０から検査電極４４が離れるとともに非導電性刃４６が上昇し、ＩＣタグ付シート１がＩＣタグ１個分だけ、すなわち、一対の非導電性刃４６の離間間隔分だけ送られる。図７に示すように、検査工程から下流側に送られてきたＩＣタグ付シート１には、導電体２２を分断する幅方向に沿った切り込み２４ｂが形成されている。
【０１６１】
ＩＣタグ付シート１がＩＣタグ１個分だけ送られると、再度一対の非導電性刃４６がＩＣタグ付シート１に向けて降下していく。この場合、下流側（図７において右側）に配置された非導電性刃４６は、直前の降下により上流側の非導電性刃４６によって形成された切り込み２４ｂ内に入り込む。一方、上流側の非導電性刃４６は上述したように導電体２２を切断して新たな切り込み２４ｂを形成し、一対の非導電性刃４６間にＩＣタグ１０が作製される。そして、一対の非導電性刃４６がＩＣタグ１０を挟んでＩＣタグ付シート１に入り込み、隣り合う導電体２２または拡大電極９からＩＣタグ１０を絶縁した状態で検査が行われる。
【０１６２】
このようにして、断続的にＩＣタグ付シート１を送りながら、１枚の帯状に延びる非導電体シート２１上に多数のＩＣタグ１０が順次作製されるとともに、作製されたＩＣタグ１０について順次検査が行われていく。
【０１６３】
また、本実施の形態において、このようにして作製および検査することにより製造されたＩＣタグ付シート１は、図３に示すように、さらに保護フィルム２３を積層され、その後、巻取コア１ａに巻き取られる。
【０１６４】
なお、上述したように、保護フィルム２３の積層は、ＩＣチップ２０が欠けてしまったり、導電体２２（拡大電極９）上でずれてしまったりすることを防止するために行われるＩＣチップ２０の保護処理である。上述したように、ＩＣチップ２０の保護処理を、保護フィルム２３のＩＣチップ上への積層に代え、ＩＣチップ２０を樹脂封止することにより行ってもよい。
【０１６５】
さらにまた、ＩＣチップ２０の保護処理を、ＩＣチップ２０の厚みと同等以上の厚みを有し帯状に延びる一対のシートを、ＩＣタグ付シート１上であってＩＣチップ２０の両側にそれぞれ配置してＩＣタグ付シート１とともに巻取コア１ａに巻き取ることにより行ってもよい。このようなシートは巻き取られたＩＣタグ付シート１のＩＣチップ２０が導電体２２（拡大電極９）上でずれてしまったり、応力を負荷されてしまったりすることを防止することができる。さらに、巻き取られたＩＣタグ付シート１の巻姿が安定し、巻戻りを防止することもできる。
【０１６６】
また、ＩＣタグ付シート１を巻き取ることなく、切り込み２４ｂに沿ってＩＣタグ付シート１を断裁し、一連の流れの中でＩＣタグ１０を製造してもよい。
【０１６７】
以上のように本実施の形態によれば、導電体形成済シート２１ａは、非導電体シート２１上に導電体２２を積層し、この導電体２２にカッター４２でスリット２４ａを設けることにより、作製されている。したがって、一対の導電体２２の配置間隔は一定となり、その後のＩＣチップ配置時におけるＩＣチップ２０の位置決めを容易に行うことができる。
【０１６８】
また、導電性接着剤１８として異方性導電性接着剤を用いているので、スリット２４ａを挟み両方の導電体２２に跨るように導電性接着剤１８を塗布したとしても、一対の導電体２２が導電性接着剤１８を介して短絡されてしまうことはない。このため、導電性接着剤１８を容易かつ迅速に塗布することができる。
【０１６９】
さらに、ＵＶ光照射部１４はマスク１５を介してＵＶランプ１９からのＵＶ光をＩＣチップ１個分だけに照射し、ＩＣチップ１個だけに対しＵＶ発泡剥離シート１１ａへの接着力を弱めている。このため、ＵＶ発泡剥離シート１１ａを下から突き上げる等の特別な処置を施すことなく、ＩＣチップ２０を１個だけ吸着ピックアップノズル３１で取り上げることができる。このため、ＩＣチップ２０を割ってしまうことなく、迅速かつ正確にＩＣチップ２０を１個ずつ供給することができる。
【０１７０】
さらにまた、剥離シート付ウェハ１１のウェハ１２はその回路面が下方、すなわちＵＶ発泡剥離シート１１ａ側を向いていることから、吸着ピックアップノズル３１で取り上げたＩＣチップ２０を、さらに持ちかえて表裏をあらためることなく、そのまま導電体２２上に配置することができる。また、吸着ピックアップノズル３１はインデックステーブル３０の周囲に多数設けられている。このため、ＩＣチップ２０を連続して迅速に導電体形成済シート２１に配置することができる。
【０１７１】
さらに、ＩＣチップ２０は熱圧着機２６により一度に複数個をまとめて導電体形成済シート２１ａに固定されるとともに、熱圧着機２６の前後には第２アキュームレーター３８および第３アキュームレーター３９が配置されている。これにより、ＩＣチップ２０を効率的かつ確実に導電体形成済シート２１ａに固定することができるとともに、また、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２とを確実に電気的に接続させることができる。
【０１７２】
また、幅方向に沿って延びる非導電性刃４６を用いて導電体２２を切断しＩＣタグ１０を作製することにより、ＩＣタグ１０が帯状に延びる導電体２２に支持された状態で、ＩＣタグ１０の電気的特性を検査することができる。これにより、導電体２２の検査を連続して効率的に行うことができる。また、不良品が続く場合には製造ライン２を停止して各工程の検査することもできるので、不良品を大量に作製してしまうことを防止することができる。
【０１７３】
さらに、一対の非道電性刃４６が導電体２２に入り込んだ状態で検査を行う。したがって、ＩＣタグ付シート１の伸縮により、検査対象のＩＣタグ１０の拡大電極９と、隣接するＩＣタグ１０の拡大電極９および導電体２２とが検査中に接触してしまうことがない。このため、検査対象のＩＣタグ１０を他のＩＣタグ１０およびＩＣタグ付シート１から確実に絶縁した状態で、検査対象のＩＣタグ１０を正確に検査することができる。
【０１７４】
これらのことから、ＩＣタグ付シート１を精度良くかつ効率的に製造し、さらに、１枚の帯状に延びる非導電体シート２１上に支持された多数のＩＣタグ１０を作製し、ＩＣタグ付シート１の状態で各ＩＣタグ１０を検査することができる。これにより、検査済みのＩＣタグ付シート１を安価に製造することができる。
【０１７５】
［ＩＣチップ２０の準備および供給の変形例］
なお、本実施の形態において、剥離シート付ウェハ１１を保持するウェハ保持板（ウェハ保持部）１３と、１個のＩＣチップ２０に対応するＵＶ光１６を照射するＵＶ光照射部１４とを備えたＩＣチップの供給装置４を用いることにより、ＩＣチップ２０を１個ずつ供給する例を示したが、これに限られない。
【０１７６】
以下、ＩＣチップの供給方法の変形例について図９および図１０により説明する。なお、図９はＩＣチップ２０の供給方法の変形例を示す斜視図である。
【０１７７】
まず、ＩＣチップの供給装置５０について説明する。
【０１７８】
ＩＣチップの供給手段（装置）５０（パーツフィーダーとも呼ぶ）は、ＩＣチップ２０を収容するための収容部本体５１と、収容部本体５１と接続され、ＩＣチップ２０を整列させるための通路５３と、収容部本体５１と通路５３とに所定の方向に振動を与えるための振動装置５２とを備えている。
【０１７９】
収容部本体５１は、図９において略円形状であるが、矩形状であっても構わない。また、収容部本体５１には振動装置５２の振動方向に沿った溝５４が形成されている。溝５４は、例えば、収容部本体５１が円形状である場合には、収容部本体５１の中心から外周方向に円を描くように（渦巻き状に）設けられる。また、溝５４は振動によってＩＣチップ２０を整列させるために設けられている。また、収容部本体５１には、例えば、ＵＶ発泡剥離シート１１ａからまとめて剥離された多数のＩＣチップ２０が収容される。ここで「多数」とは２個以上の複数個を意味するが、好ましくは、生産効率を考慮して数十個または数百個以上であることが好ましい（図９）。
【０１８０】
振動装置５２は、例えば、溝５４に沿って収容部本体５１の中心から外周方向に円を描いて振動するように収容部本体５１の所定部に複数、配置される。このようにすれば、振動する方向にＩＣチップ２０も振動しながら移動するため、重なり合うＩＣチップ２０は移動中にばらける。また、振動方向に溝５４が設けられているため、ＩＣチップ２０はその溝５４にはまりながら移動する。
【０１８１】
次に通路５３について説明する。図１０はＩＣチップ２０の供給方法の変形例であって、通路５３を示す断面図である。図９および図１０に示すように、通路５３はＩＣチップ２０を下方から支持する支持部５３ａと、支持部５３ａの両側方に配置された側部５３ｃと、支持部５３ａの上方に配置される上面部５３ｂと、支持部５３ａの先端部に配置され吸着ピックアップノズル３１にＩＣチップ２０を受けわたす受け渡し台５３ｄとを有している。なお、図９において、上面部５３ｂおよび側部５３ｃは図示していない。
【０１８２】
支持部５３ａと、側部５３ｃと、上面部５３ｂとは互いに対して固定されている。これらの支持部５３ａと、側部５３ｃと、上面部５３ｂとは振動装置５２に連結され（図９）、振動装置５２によって長手方向（図１０の太矢印の方向）に振動させられるようになっている。これにより、支持部５３ａ上のＩＣチップ２０は先端側に順次移動させられる。
【０１８３】
また、支持部５３ａの先端近傍には第１吸引機構５３ｅが設けられている。この第１吸引機構５３ｅは、第１吸引機構５３ｅ上に配置されたＩＣチップ２０を吸着してその位置に固定することができるようになっている。
【０１８４】
受け渡し台５３ｄは、支持部５３ａと、側部５３ｃと、上面部５３ｂとから縁切りされており、振動装置５２により振動させられることはなく固定されている。なお、図１０に示すように、側部５３ｃは受け渡し台５３ｄまで延びているが、受け渡し台５３ｄには連結されておらず、振動機構５２によって受け渡し台５３ｄに対して摺動することができるようになっている。
【０１８５】
また、受け渡し台５３ｄの下面の長さはＩＣチップ２０の略１個分の長さより若干短くなっており、下面の略中央にはＩＣチップ２０を吸着するための第２吸引機構５３ｆが設けられている。さらに、受け渡し台５３ｄの先端側の側面には、ＩＣチップ２０を側面から吸着する第３吸引機構５３ｇが設けられている。これら第２吸引機構５３ｆおよび第３吸引機構５３ｇは、第１吸引機構５３ｅと同様に、それぞれの上方に配置されたＩＣチップ２０を吸着してその位置に固定することできるようになっている。
【０１８６】
側部５３ｃの間隔は１個のＩＣチップ２０が通れるだけの幅を有している。したがって、使用されるＩＣチップ２０が長方形形状の場合、この通路５３でＩＣチップ２０の向きを調整することができるとともに、横方向へのずれを規制してＩＣチップ２０を一列に整列させることができる。また、通路５３には、ＩＣチップ２０を整列させるための溝５４が設けられている。また、この溝５４は、図９に示すように、収容部本体５１に設けられる溝５４と接続されていることが好ましい。
【０１８７】
また、通路５３の途中には、ＩＣチップ２０の表裏および向きを検査するための検査装置５６が設けられている。ＩＣチップ２０の表裏および向きの検査とは、電極２０ｂ面が下方に向いているか否かや電極２０ｂの位置が適正か否かである。検査装置５６は、ＩＣチップ２０を撮影する撮影装置５７と、撮影された映像からＩＣチップ２０の表裏および向きを判定する制御装置５８とを備えている。撮影装置５７としてはＣＣＤカメラや光電センサ等を使用する。また、通路５３の側方には、制御装置５８により表裏および向きのいずれかが異常と判定されたＩＣチップ２０（以下、表裏向き不良ＩＣチップという）を通路５３に設けられた開口５３ｈ（図１０）から押し出すための押し出し装置５９が設けられている。
【０１８８】
次に、このようなパーツフィーダー５０を用いてＩＣチップ２０を供給する方法について説明する。
【０１８９】
まず、ＵＶ発泡剥離シート１１ａからまとめて剥離された多数のＩＣチップ２０を、収容部本体５１に投入する。次に振動装置５２によって収容部本体５１および通路５３に所定の方向に振動を与える。これにより、収容部本体５１内のＩＣチップ２０が整列させられるとともに通路５３へ移動させられる。通路５３上のＩＣチップ２０は側部５３ｃにより方向合わせさせられるとともに、一列に整列させられた状態で先端側へと移動させられる。
【０１９０】
ＩＣチップ２０が受け渡し台５３ｄまで達したことを図示しないセンサが感知すると、第１吸引機構５３ｅ、第２吸引機構５３ｆおよび第３吸引機構５３ｇが吸引を開始する。このため、受け渡し台５３ｄ上で１個のＩＣチップ２０が吸着固定されるとともに、支持部５３ａの先端において隣り合う１個のＩＣチップ２０が吸着固定される。また、支持部５３ａ上には上面部５３ｂが設けられていることから、振動機構５２により連続して通路５３が振動させられたとしても、固定されたＩＣチップ２０上に他のＩＣチップが乗り上がってしまうこと、さらには乗り上がったＩＣチップ２０が通路５３から落下してしまうことを防止することができる。
【０１９１】
その後、吸着ピックアップノズル３１が降下し、受け渡し台５３ｄ上に固定されたＩＣチップ２０を吸着する。受け渡し台５３ｄは振動せず固定されていること、ＩＣチップ２０は側部５３ｃと受け渡し台５３ｄの先端側の側面とによって受け渡し台５３ｄ上で位置決めされるとともに受け渡し台上５３ｄに吸着固定されていることとから、吸着ピックアップノズル３１はＩＣチップ２０の所望の箇所に正確に吸着することができる。また、上述したように、吸着されるＩＣチップ２０上に他のＩＣチップ２０が乗り上がってしまうことが防止されているので、吸着ピックアップノズル３１はスムースにＩＣチップ２０を吸着することができる。
【０１９２】
吸着ピックアップノズル３１が受け渡し台５３ｄ上のＩＣチップ５３を吸着すると、第２吸引機構５３ｆおよび第３吸引機構５３ｇの吸引が停止する。その後、吸着ピックアップノズル３１はＩＣチップ２０を吸着した状態で上昇し、上述したように導電体形成済シート２１ａに配置される。この場合、吸着ピックアップノズル３１に対するＩＣチップ２０の位置は上述したように正確に位置決めされているので、ＩＣチップ２０を導電体１２上に正確に配置することができる。
【０１９３】
吸着ピックアップノズル３１が上昇すると、第１吸引機構５３ｅによる吸着が停止し、ＩＣチップ２０は受け渡し台５３ｄ側に向けて移動を再開する。本変形例においては、以上のようにして、ＩＣチップ２０が１個ずつ順次供給される。
【０１９４】
また、通路５３上において、ＩＣチップ２０の整列中に、整列しているＩＣチップ２０は撮影装置５７により撮影される。制御装置５８は、撮影装置５７により撮影された映像に基づいて、ＩＣチップ２０の表裏および向きが正常であるか否かを判定する。判定の結果、表裏および向きが正常と判定されたＩＣチップ２０は、上述したように通路５３上を進んでいき１個ずつ供給される。一方、表裏および向きのいずれかが異常であるＩＣチップが発見された場合、制御装置５８は押し出し装置５９を駆動する。これにより押し出し装置５９は通路５３上に整列されているＩＣチップ２０の列の中から、表裏向き不良ＩＣチップ２０を開口５３ｈから通路５３外方に押し出して、通路５３から除去する。除去された向き不良ＩＣチップ２０は再度収容部本体５１に戻され、再度整列させられて通路５３に送られてくる。
【０１９５】
さらに、配置工程において、上述した配置装置５のＣＣＤカメラ４９からの映像に基づき、吸着ピックアップノズル３１に吸着されたＩＣチップ２０の表裏および向きを再度調査することができる。この調査の結果、表裏および向きのいずれかが異常であると判定された表裏向き不良ＩＣチップは、再度収容部本体５１に戻され、再度整列させられて通路５３に送られてくるようになっていることが好ましい。
【０１９６】
このような本変形例においても、ＩＣチップ２０を１個ずつ正確に供給することができる。
【０１９７】
［導電体形成済シート２１ａの準備の変形例］
さらにまた、本実施の形態において、非導電体シート２１上に導電体２２を積層し、この導電体２２にスリット２４ａを設けることによって、導電体形成済シート２１ａを準備する例を示した。この例において、導電体２２をカッター４２で分断することによってスリット２４ａを設けたが、これに限られない。
【０１９８】
カッター４２で導電体２２を分断する場合、図１２に示すようにスリット２４ａは断面Ｖ字状を有し切りくずが生じない、また、装置の構成を簡単にすることができるという利点を有する。そして、図１３（ａ）に示すように、最終的に得られるＩＣタグ１０ａは、非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に設けられ、スリット２４ａを挟んで互いに離間する一対の拡大電極９，９と、拡大電極９と電気的に接続されたＩＣチップ２０と、を備え、スリット２４ａが断面略Ｖ字状を有するようになる。
【０１９９】
しかしながら、カッター４２で導電体２２を分断すると、図１２に示すように、スリット２４ａの周辺において導電体２２および非導電体シート２１が若干（１０μｍ程度）盛り上がってしまう。そして、ＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａ上に配置（実装）し、固定手段によりＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａに向けて押圧した場合、ＩＣチップ２０の形状または大きさによっては、ＩＣチップ２０が導電体２２上で安定しないという不具合が生じ得る。また、導電体２２へＩＣチップ２０を強く押圧し過ぎたり、ＩＣチップ２０の導電体２２上への配置位置（実装位置）が正確でなかったりすると、ＩＣチップ２０の電極２０ｂで盛り上がり部分２１ｃ（図１２）が押圧されて、各導電体２２の盛り上がり部分２１ｃがスリット２４ａ側に寄って互いに接触してしまうという不具合すら生じ得る（図１３（ｂ））。さらに、一対の導電体２２を互いに接触させないため、あるいは、用いられるＩＣチップ２０の電極２０ｂ間距離が長いため、スリット２４ａの幅を（例えば、２５０μｍ程度まで）大きく広げることが必要になることもある。そして、このような大きなスリット２４ａをカッター４２により形成する場合、カッター４２の切り込み量を大きくする必要が有り、これにともなって必然的に非導電体シート２１の厚みを厚くしなければならない（例えば、５０μｍ以上）。
【０２００】
カッター４２によってスリット２４ａを形成する際のこれらの長所短所を考慮し、必要に応じてスリット２４ａの形成方法、さらには導電体形成済シート２１ａの作製方法自体を変更するようにしてもよい。
【０２０１】
以下、スリット２４ａの形成方法、あるいは導電体形成済シート２１ａの作製方法の変形例について図１１および図１４乃至図２０に例示して説明する。なお、上述した実施の形態およびその変形例と同一な部分には同一符号を付すとともに重複する詳細な説明は省略する。
【０２０２】
（第１の変形例）
図１４にスリット２４ａの形成方法の変形例を示す。図１４において左下側が上流側であり、導電体２２は左下から右上へと送り込まれるようになっている。また、図１５に本変形例によって作製された導電体形成済シート２１ａの断面を示し、図１６に本変形例を用いて得られるＩＣタグ１０ｃの断面を示す。
【０２０３】
図１４に示すように、本変形例において、スリット形成装置６０ａは、一対の刃６２と、刃６２の下流側に配置されたスクレーパ６４と、図示しないカス回収部とを有している。各刃６２は円板状の回転カッターからなり、供給される導電体２２の幅方向に平行な軸６２ａを中心として回転自在に刃支持部（図示せず）によって支持されている。また、一対の刃６２は互いに対して導電体２２の幅方向に沿って形成すべきスリット２４ａの幅分だけ離間している。また、スクレーパ６４は、導電体２２の幅方向において一対の刃６２間に対応する位置であって、導電体２２の送り方向に沿って下流側にずれた位置にスクレーパ支持部（図示せず）により支持されている。
【０２０４】
このようなスリット形成装置６０ａに向けて導電体２２を積層された非導電体シート２１が送り込まれ、一対の刃６２が導電体２２側から切り込む。このときの刃６２の切り込みはハーフカットであり、一対の刃６２の刃先は非導電体シート２１に達するまで切り込むが、非導電体シート２１を貫通して分断しない（図１５）。導電体２２を積層された非導電体シート２１が送り込まれるのにしたがって、一対の刃６２は軸６２ａを中心として回転しながら非導電体シート２１上に支持された状態の導電体２２を送り方向に沿って切り込んで３分割する（図１４）。その後、一対の刃６２の下流側に配置されたスクレーパ６４により、導電体２２のうちの一対の刃６２間を送られてきた導電体部分（カスとも呼ぶ）２２ｃが非導電体シート２１から掻き取られるようにして取り除かれ、スリット２４ａが形成されていく（図１４）。この場合のスクレーパ６４による取り除きは、非導電体シート２１から導電体部分２２ｃのみを剥離させるようにしてもよいし、図１８に示すように導電体部分２２ｃを非導電体シート２１の一部分とともに掻き取るようにしてもよい。
【０２０５】
なお、剥離させられた導電体部分２２ｃは図示しないカス回収部により回収されるようになっている。また、一対の刃６２およびスクレーパ６４の切り込み量はそれぞれ刃支持部およびスクレーパ支持部により制御されるようになっている。
【０２０６】
図１５に示すように、このようにして作製された導電体形成済シート２１ａのスリット２４ａは非導電体シート２１まで延びる一対の切り目２４ｃと、切り目間に設けられ断面略矩形状を有する矩形状部２４ｄと、を有し、スリット２４ａの周辺において導電体２２および非導電体シート２１が大きく盛り上がってしまうことはない（盛り上がったとしても５μｍ以下）。そして、この方法を用いて最終的に得られるＩＣタグ１０ｃは、図１６に示すように、非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に設けられ、スリット２４ａを挟んで互いに離間する一対の拡大電極９，９と、拡大電極９に電気的に接続されたＩＣチップ２０と、を備え、スリット２４ａが非導電体シート２１まで延びる一対の切り目２４ｃと、切り目２４ｃ，２４ｃ間に設けられ断面略矩形状を有する矩形状部２４ｄと、を有するようになる。図１６に示すように、このようなＩＣタグ１０ｃにおいて、導電体２２上にＩＣチップ２０を安定して配置することができ、またＩＣタグ１０ｃの製造中または使用中に一対の導電体２２（拡大電極９）間を導通させてしまうことを防止することができる。すなわち、ＩＣチップ２０の大きさ形状に関係なく高品質のＩＣタグ１０ｃを安定して製造することができる。
【０２０７】
また、一対の導電体２２（拡大電極９）間を導通させてしまうことを防止することができるので、スリット２４ａを大きく形成する必要がない。また、用いられるＩＣチップ２０の大きさからスリット２４ａの幅を大きく形成する必要が有ったとしても、一対の刃６２およびスクレーパ６４の非導電体シート２１への切り込み量を少なくするように制御して、切り込み量を大きくすることなくスリット２４ａの幅だけを大きくすることができる。したがって、非導電体シート２１の厚みを薄くすることができる。これにより、材料費を削減して１個あたりのＩＣタグ１０ｃの製造コストを安価にすることができる。
【０２０８】
なお、本変形例において、一対の刃６２を回転カッターから構成した例を示したが、導電体を線状に分断することができる限りにおいて限られず、例えば平板状の一対のカッターから構成してもよい。
【０２０９】
（第２の変形例）
次に、図１７および図１８にスリット２４ａの形成方法の第２の変形例を示す。図１７はスリット２４ａの形成方法の第２の変形例を示す斜視図であり、図１８はスリット２４ａの形成方法の第２の変形例および第２の変形例により作製された導電体形成済シート２１ａを示す断面図である。
【０２１０】
図１７および図１８に示すように、本変形例において、スリット形成装置６０ｂは、旋盤用の切削バイト６６と、この切削バイト６６を導電体２２が積層された非導電体シート２１の導電体２２側に保持する図示しないバイト支持部と、図示しないカス回収部と、を有している。切削バイト６６の刃の材質は特に限定されず、例えば、ダイヤモンドを用いることができる。
【０２１１】
このようなスリット形成装置６０ｂに向けて導電体２２を積層された非導電体シート２１が送り込まれると、切削バイト６６が導電体２２側から切り込む。このときの切削バイト６６の切り込みはハーフカットであり、切削バイト６６の刃先は非導電体シート２１に達するまで切り込むが、非導電体シート２１を貫通して分断しない（図１８）。そして、導電体２２を積層された非導電体シート２１が送り込まれるのにしたがって、導電体２２の幅方向中央部分（切削カスとも呼ぶ）２２ｄが切削バイト６６により削り取られ、スリット２４ａが形成されていく（図１８）。なお、削り取られた切削カス２２ｄは図示しないカス回収部により回収されるようになっている。また、切削バイト６６の切り込み量はバイト支持部により制御されるようになっている。
【０２１２】
このような変形例によれば、上述したスリット２４ａの形成方法の第１の変形例と同様の作用効果を奏することができる。すなわち、スリット２４ａの周辺において導電体２２および非導電体シート２１が大きく盛り上がってしまうことはないので、導電体２２上にＩＣチップ２０を安定して配置することができ、またＩＣタグ１０の製造中または使用中に一対の導電体２２（拡大電極９）間を導通させてしまうことを防止することができる。また、非導電体シート２１の厚みを薄くすることができ、これにより、材料費を削減して１個あたりのＩＣタグ１０の製造コストを安価にすることができる。
【０２１３】
なお、最終的に得られるＩＣタグ１０ａは、図１３（ａ）に示すように、非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に設けられ、スリット２４ａを挟んで互いに離間する一対の拡大電極９，９と、拡大電極９と電気的に接続されたＩＣチップ２０と、を備え、スリット２４ａが断面略Ｖ字状を有するようになる。
【０２１４】
（第３の変形例）
次に、図１９および図２０にスリット２４ａの形成方法の第３の変形例を示す。図１９はスリット２４ａの形成方法の第３の変形例を示す斜視図であり、図２０はスリット２４ａの形成方法の第３の変形例を示す斜視図である。
【０２１５】
図１９および図２０に示すように、本変形例において、スリット形成装置６０ｃは、非導電対シート２１の幅方向に平行な軸を中心として回転自在に保持されたローラー６８であって、外周面の略中央部分に円周状の円周刃６８ａを有するローラー６８と、ローラー６８に対向して配置された受体６９とを有している。本変形例において、受体６９はローラー６８の回転軸と平行な軸を中心として回転自在な受けローラーから構成されている。
【０２１６】
本変形例においてローラー６８と受体６９との間に、導電体２２を積層された非導電体シート２１が送り込まれる。この場合、導電体２２がローラー６８に対面するようになっており、円周刃６８ａが導電体２２側から非導電体シート２１まで切り込む。そして、円周刃６８の切り込みはハーフカットであり、円周刃６８ａの刃先は非導電体シート２１に達するまで切り込むが、非導電体シート２１を貫通して分断しない（図２０）。このようにして、円周刃６８ａが切り込むことによって導電体２２にスリット２４ａが形成される。
【０２１７】
このとき、上述したようにスリット２４ａの周辺において導電体２２および非導電体シート２１が盛り上がろうとする。しかしながら、ローラー６８と受体６９とによって導電体２２を積層された非導電体シート２１が挟みこまれ、円周刃６８により分断された部分（スリット２４ａ）の周辺はローラー６８と受体６９とによって押圧され、盛り上がり部分２１ｃ（図１２）の形成が規制される。
【０２１８】
そして、最終的に得られるＩＣタグ１０ａは、図１３（ａ）に示すように、非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に設けられ、スリット２４ａを挟んで互いに離間する一対の拡大電極９，９と、拡大電極９と電気的に接続されたＩＣチップ２０と、を備え、スリット２４ａが断面略Ｖ字状を有するようになる。
【０２１９】
このような変形例によれば、上述したスリット２４ａの形成方法の第１および第２の変形例と同様の作用効果を奏することができる。すなわち、スリット２４ａの周辺において導電体２２および非導電体シート２１が大きく盛り上がってしまうことはないので、導電体２２上にＩＣチップ２０を安定して配置することができ、またＩＣタグ１０の製造中または使用中に一対の導電体２２（拡大電極９）間を導通させてしまうことを防止することができる。これにより、非導電体シート２１の厚みを薄くすることができ、さらに、材料費を削減して１個あたりのＩＣタグ１０の製造コストを安価にすることができる。
【０２２０】
また、本変形によれば、導電体２２を切断して分断するだけでありカスが生じない。すなわち、第１および第２の変形例におけるカス回収部を不要とすることができる。
【０２２１】
なお、本変形例において、受体６９を受けローラーから構成した例を示したが、ローラー６８との間で導電体２２を積層された非導電体シート２１を押圧することができる限りにおいて特に限定されず、例えば、受体６９を定盤のような受け台から構成してもよい。
【０２２２】
（第４の変形例）
さらにまた、本実施の形態において、非導電体シート２１上に導電体２２を積層し、この導電体２２にカッター４２等でスリット２４ａを設けることにより、帯状に延びる非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に設けられ非導電体シート２１の送り方向に延びて互いに離間する一対の導電体２２とを有する導電体形成済シート２１ａを準備する例を示したが、これに限られない。予め分断された一対の帯状に延びる導電体２２を非導電体シート２１ａ上に積層してもよい。
【０２２３】
（第５の変形例）
また、非導電体シート２１上に印刷機により導電性インキを印刷することにより、あるいはエッチング装置により金属箔をエッチングすることにより、あるいは転写装置により金属箔を非導電体シート２１に転写することにより、導電体形成済シート２１ａを作製してもよい。この場合、図１１に示すように、帯状に延びる非導電体シート２１の幅方向に離間して対をなす導電体２２ａを、非導電体シート２１の送り方向に連続して多数対配置することもできる。
【０２２４】
このような、帯状に延びる非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に設けられ非導電体シート２１の送り方向に沿って配置された多数対の導電体２２ａとを有する導電体形成済シート２１ａを用いて、上述した方法によりＩＣタグ付シート１を作製および検査してもよい。なお、この場合、ＩＣタグ１０を導電体２２ａに順次固定していくことにより、帯状に延びる１枚の非導電体シート２１上に一対の拡大電極９とＩＣチップ２０とからなるＩＣタグ１０が非導電体シート２１の送り方向に沿って連続して多数作製されたＩＣタグ付シート１を得ることができる。このため、非導電性刃４６でＩＣタグ付シート１に切り込んで導電体２２を切断することなく、各ＩＣタグ１０についてＩＣタグ付シート１の状態で検査することができる。
【０２２５】
なお、図１１において導電体形成済シート２１ａの幅方向縁部近傍に等間隔で設けられた貫通孔２１ｂが形成されている。この貫通孔２１ｂと導電体形成済シート２１ａを送り方向に送る際のローラー等に設けられた突起等とを係合させることにより、導電体形成済シート２１ａおよびＩＣタグ付シート１の幅方向へのずれを防止することができる。また、ローラー等と導電体形成済シート２１ａとの間ですべりが生じてしまうことがないので、予定した量だけ導電体形成済シート２１ａを送り方向へ進めることができる。したがって、この貫通孔２１ｂを基準として導電体形成済シート２１ａおよびＩＣタグ付シート１の幅方向および送り方向への位置決めを行うことができる。これにより、精度良くＩＣチップ２０を配置すること、精度良く上述した検査を行う等が可能になる。なお、当然、このような貫通孔２１ｂは図１１に示す導電体形成済シート２１ａの変形例だけでなく、図１乃至図８により説明した導電体形成済シート２１ａにも用いることができる。
【０２２６】
［脱脂工程または酸化膜除去工程を追加する変形例］
また、本実施の形態において、導電体形成済シート２１ａを準備した後に接着剤１８を塗布し、次に接着剤塗布部分にＩＣチップ２０を配置する例を示したが、これに限られない。ＩＣチップ２０を配置する工程の前に、導電体２２を、さらに詳しくは導電体２２上のＩＣチップ２０が配置される部分を脱脂する工程をさらに設けてもよい。
【０２２７】
以下、このような変形例を図２１および図２２を用いて説明する。なお、上述した実施の形態およびその変形例と同一な部分には同一符号を付すとともに重複する詳細な説明は省略する。
【０２２８】
導電体２２の脱脂処理は、図２１に示すように導電体２２を、または導電体２２が積層された非導電体シート２１を、または導電体形成済シート２１ａを、薬剤７４が充填された槽７２内に浸しながら通過させることによって、あるいは図２２に示すようにディスペンサ７６等から供給される薬剤７４を染み込ませた洗浄ローラー７７間を通過させること等によって行うことができる。この場合、薬剤７４として、例えば、エチルアルコールやアセトン等が用いられる。
【０２２９】
導電体２２を脱脂処理することにより、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２とを電気的に接続した後における、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２（拡大電極９）との間の電気抵抗を低減することができるとともに、この電気抵抗のばらつきを小さくすることができる。これにより、最終的なＩＣタグ１０の性能を向上させることができるとともに、ＩＣタグ１０の品質ばらつきを低減することができる。
【０２３０】
また、導電体２２の脱脂処理に代えて、または脱脂処理に加えてＩＣチップ２０を配置する工程の前に導電体２２、さらに詳しくは導電体２２上のＩＣチップ２０が配置される部分に形成された酸化膜を除去する工程を設けてもよい。これにより、脱脂処理の工程を設けた場合よりもさらに、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２（拡大電極９）との間の電気抵抗を低減することができるとともに、この電気抵抗のばらつきを小さくすることができる。なお、上述した脱脂処理の方法（図２１および図２２）においてアルカリ系薬剤を薬剤７４として用いることにより、導電体２２の酸化膜を除去することができる。
【０２３１】
［ＩＣチップ２０の固定および電気的接続方法の変形例］       
また、本実施の形態において、熱圧着機２６，２７を固定手段として用い、ＩＣチップを導電体形成済シート２１ａの導電体２２に固定するとともに、ＩＣチップ２０の電極２０ｂを導電体２２に電気的に接続する（導通させる）例を示したが、これに限られない。
【０２３２】
以下、ＩＣチップ２０を固定するとともに電気的接続させる方法の変形例について図２３および図２４を用いて説明する。なお、図２３はＩＣチップ２０の固定方法の変形例を示す側面図である。図２３にはＩＣチップ２０を導電体２２に固定するとともにＩＣチップ２０の電極２０ｂを導電体２２に電気的に接続させるための固定装置（固定手段）８０が示されている。図２３において右側が上流側であり、右から左に向けて導電体２２が送り込まれる。また、上述した実施の形態およびその変形例と同一な部分には同一符号を付すとともに重複する詳細な説明は省略する。
【０２３３】
図２３に示すように、固定装置８０は、導電体２２（導電体形成済シート２１ａ）を支持する支持部８２と、支持部８２に対向して配置され支持部８２に向けて移動自在であり、ＩＣチップ１０を導電体２２へ向けて押圧する押圧部８３と、支持部８２に供給される導電体形成済シート２１ａの導電体２２上に配置されているＩＣチップ２０の個数を計測する計測器８４と、計測器８４から計測結果に関する信号を受け、この信号に基づいて押圧部８３の押圧力を調節（制御）する制御部８５と、押圧部８３に連結され押圧部８３に超音波振動を与える超音波ホーン８６と、押圧部８３を加熱する加熱機構８７と、を備えている。
【０２３４】
このうち、計測器８４は支持部８２および押圧部８３よりも上流側に配置されたＣＣＤカメラや光電センサ等から構成され、導電体２２上におけるＩＣチップ２０の有無を都度検出することができるようになっている。そして、この計測結果に関する信号が計測器８４から制御部８５に送信され、これにより、制御部８５は支持部８２に支持されている導電体２２上のＩＣチップ２０の個数を把握することができるようになっている。
【０２３５】
次に、このような構成からなる固定装置８０を用いてＩＣチップ２０を導電体２２に固定するとともに、ＩＣチップ２０の電極２０ｂを導電体２２に電気的に接続する方法について説明する。
【０２３６】
まず、第１工程として、帯状に延びる導電体２２であって、電極２０ｂを導電体２２に対面させるようにしてＩＣチップ２０が接着剤１８を介して多数配置された導電体２２が、準備され、固定装置８０に供給される。本変形例においては、上述した実施の形態と同様に、多数のＩＣチップ２０が異方性導電性接着剤１８を介して配置された導電体形成済シート２１ａが固定装置８０の計測器８４の下方を通過し、押圧部８３と支持部８２との間に送り込まれる。また、この異方性導電性接着剤１８は、熱硬化性樹脂からなるバインダーを有している。
【０２３７】
次に第２工程として、導電体形成済シート２１ａの送り込みがいったん停止する。そして、所定の押圧力まで押圧力をしだいに増加させながら支持部８２と押圧部８３との間に配置された複数個のＩＣチップ２０を導電体２２に向けて押圧するとともに、複数個のＩＣチップ２０に超音波振動が与えられる。また、これと同時に該複数個のＩＣチップ２０と導電体２２との間に介在する接着剤１８が加熱される。したがって、接着剤１８が加熱されるとともに、ＩＣチップ２０が超音波振動させられながら導電体２２に対して押し付けられる。このときの１個あたりのＩＣチップ２０に加えられる押圧力と、超音波振動状態と、加熱温度との関係が、図２４に示されている。なお、この第２工程は、０．０１秒から２．０秒間程度継続する。
【０２３８】
ＩＣチップ２０の導電体２２に向けた押圧は、押圧部８３が支持部８２に向けて移動することによって加えられる。図２４に示すように、本変形例において、ＩＣチップ２０は１個あたり第１押圧力で押圧され始め、時間に平行して徐徐に押圧力が上昇し、最終的にＩＣチップ２０は１個あたり第２押圧力で押圧される。
【０２３９】
なお、押圧力は、支持部８２と押圧部８３との間に配置されているＩＣチップ２０の個数に応じて制御部８５により調節（制御）される。導電体２２上のＩＣチップ２０の個数は押圧部８３および支持部８２の上流側に配置された計測器８４により計測され、制御部８５が計測器８４による計測結果に基づいて押圧部８２の移動量を調節（制御）し、これにより、押圧力が調節される。このときの押圧力は、使用するＩＣチップ２０や接着剤１８の種類および特性等に応じて適宜変更することができるが、上述した第１押圧力がＩＣチップ１個あたり０ｇから５００ｇ程度であり、第２押圧力が２００ｇから８００ｇ程度であることが好ましい。
【０２４０】
また、超音波振動は、超音波ホーン８６が押圧部８３を振動させることにより、ＩＣチップ２０に与えられる。図２４に示すように、超音波振動は第２工程の間に渡ってＩＣチップ２０に与えられている。振動数は毎秒あたり３００００回から７００００回程度である。なお、超音波振動は帯状に延びる導電体２２と平行な面上での往復振動となっており、その方向は導電体形成済シート２１ａの送り込み方向、すなわち、導電体２２を分断するスリット２４ａに沿った方向（図２３）であることが好ましい。超音波で振動するＩＣチップ２０が導電体２２を傷付けて一対の導電体２２同士が接触してしまうことを防止することができるからである。
【０２４１】
また、接着剤１８は、加熱機構８７が押圧部８３を加熱することにより、押圧部８３および押圧部８３に接触しているＩＣチップ２０を介し、間接的に加熱される。このときの加熱機構８７の加熱温度（第１温度）は５０℃から２００℃程度である。
【０２４２】
このような第２工程において、ＩＣチップ２０の電極２０ｂは導電体２２に当接するとともに導電体２２に対して振動する。したがって、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２との間には摩擦が生じ、導電体２２上に形成された酸化膜を除去することができる。また、このときの押圧力は押圧部８３に押圧されるＩＣチップ２０の個数に応じて制御部８５により決定され、ＩＣチップ１個あたりに加えられる押圧力がＩＣチップ２０の種類や接着剤１８の特性等に応じた適正な大きさになっている。したがって、導電体２２上にＩＣチップ２０の配置抜けがあるような場合に１個あたりのＩＣチップ２０に対する押圧力が強くなり過ぎてＩＣチップ２０を破損（割れ等）してしまうこと、あるいは加圧力が弱くなり過ぎて酸化膜を除去し損ねること等の不具合を防止することができる。
【０２４３】
なお、上述したように、ＩＣチップ２０と導電体２２との間には、熱硬化性樹脂からなる異方性導電性接着剤１８が介在している。したがって、加熱機構８７によって加熱されることにより異方性導電性接着剤１８は硬化し始める。しかしながら、加熱機構８７による加熱温度が低く加熱時間（第２工程の継続時間）が短いため、この第２工程において異方性導電性接着剤１８は完全に硬化するに至らず、ＩＣチップ２０は導電体２２上に仮固定されるに過ぎない。したがって、ＩＣチップ２０の振動が阻害されることもない。
【０２４４】
次に第３工程として、超音波ホーン８６による押圧部８３の振動が停止し、押圧部８３はＩＣチップ１個あたり第２押圧力で、複数個のＩＣチップ２０を導電体２２に向けて引き続き押圧する。また同時に、加熱機構８７は第２工程のときの第１温度よりも高温の第２温度で押圧部８３を加熱し、接着剤１８は第２工程のときよりも高温で加熱される。この第３工程における加熱機構８７の加熱温度（第２温度）は、１５０℃から３００℃程度であることが好ましい。そして、この第３工程は、１．０秒から２０．０秒間程度継続する（図２４）。
【０２４５】
なお、第３工程においても、上述したように押圧部８３の押圧力は、支持部８２と押圧部８３との間に配置されているＩＣチップ２０の個数に応じて制御部８５により制御された状態となっている。
【０２４６】
第３工程において、熱硬化性樹脂からなるバインダーを含んだ接着剤１８は完全に硬化し、ＩＣチップ２０が導電体２２上に固定される。接着剤１８は上述した第２工程において既に５０℃から２００℃の温度で予備加熱されているので、第３工程における完全に硬化するまでの加熱時間を短縮し、生産効率を向上させることができる。
【０２４７】
またこのとき、ＩＣチップ２０の電極２０ｂは導電体２２に接触しており、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２とを確実に電気的に接続させることができる。またＩＣチップ２０の電極２０ｂに対面する導電体２２上に形成される酸化膜は第２工程において除去されているので、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２（拡大電極９）との間の電気抵抗を低減することができるとともに、この電気抵抗のばらつきを小さくすることができる。これにより、最終的なＩＣタグ１０の性能を向上させることができるとともに、ＩＣタグ１０の品質ばらつきを低減することができる。
【０２４８】
さらに、押圧部８３による押圧力は、押圧部８３に押圧されるＩＣチップ２０の個数に応じて制御部８５により決定されており、ＩＣチップ１個あたりに加えられる押圧力がＩＣチップ２０の種類や接着剤１８の特性等に応じた適正な大きさになっている。したがって、導電体２２上にＩＣチップ２０の配置抜けがあるような場合に１個あたりのＩＣチップ２０に対する押圧力が強くなり過ぎてＩＣチップ２０を破損（割れ等）してしまうこと、あるいは加圧力が弱くなり過ぎてＩＣチップ２０の固定が安定しないこと、またはＩＣチップ２０と導電体２２とを導通させることができないこと等の不具合を回避することができる。
【０２４９】
このようにして、ＩＣチップ２０が導電体形成済シート２１ａの導電体２２に固定されるとともに電気的に接続されてＩＣタグ付シート１が作製され、固定装置８０から下流側に送られる。そして同時に、多数（複数）のＩＣチップ２０が接着剤１８を介して配置された新たな導電体２２が再び固定装置８０に送り込まれて供給される。
【０２５０】
以上のような本変形例によれば、容易かつ効率的に、複数個のＩＣチップを導電体に固定することができるとともに複数個のＩＣチップの電極を導電体に電気的に接続させる、すなわち導通させることができる。また、ＩＣチップに超音波振動を与えることにより、導電体２２上の酸化膜を破ることができるので、ＩＣチップ２０と導電体２２との間の電気抵抗を低減することができるとともにこの電気抵抗のばらつきを小さくすることもできる。これにより、最終的なＩＣタグ１０の性能を向上させることができるとともに、品質ばらつきを低減することができる。
【０２５１】
また、ＩＣチップ２０の個数に応じて押圧部８３の押圧力が制御部８５により調節されるようになっている。したがって、破損してしまうことなく複数個のＩＣチップ２０を一度に精度良くかつ確実に導電体２２に固定するとともに電気的に接続することができるので、ＩＣタグ１０の生産効率および良品率を向上させることができる。このことは、固定手段（固定装置８０）に投入されるＩＣチップ２０の個数が多くの場合に変動してしまうＩＣタグ付シート１の両端部についても、すべて良品としてＩＣタグ１０を取り出すことができる点で有用であり、これにより、今日強く要望されているＩＣタグ１０の他品種小ロット生産におけるコスト削減が可能となる。
【０２５２】
なお、本変形例において、第２工程において、押圧部８３による押圧力を所定の押圧力（第２押圧力）までしだいに増加させる例を示したが、これに限られない。例えば、図２４において二点鎖線で示すように、第２段階の間にわたって一定の押圧力、例えば、第１押圧力で押圧するようにしてもよい。この場合、固定装置８０の制御を容易にすることができる。
【０２５３】
また、本変形例において、ＩＣチップ２０に与えた超音波振動により導電体２２上の酸化膜を除去する例を示したが、ＩＣチップ２０に対する振動数、押圧力、およびこの工程の継続時間等を調節することにより、第２工程においてＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２０とを超音波接合、すなわち金属間結合させることもできる。この場合、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２との電気的な接続がさらに確実となる。また、ＩＣチップ２０と導電体２２との間の電気抵抗をより低減することができるとともに、この電気抵抗のばらつきをより小さくすることもできる。なお、この場合、第２工程において、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２とが電気的に接続しているので、第３工程において、ＩＣチップ２０を導電体２２に向けて押圧しながら接着剤１８を加熱する必要はない。すなわち、第３工程において接着剤１８を硬化させる際に、ＩＣチップ２０を導電体２２に強制的に接触させるまでもなく、既にＩＣチップ２０と導電体２２とが接触しているので、第３工程における押圧力を０とすること、言い換えると、第３工程においてＩＣチップ２０を導電体２２に向けて押圧することなく、接着剤１８を加熱するだけでもよい。また、ＩＣチップ２０と導電体２２とを超音波接合させる場合には、上述したように第２工程におけるＩＣチップ２０への押圧力をしだいに増加させることは非常に有効である。この場合、ＩＣチップ２０は、第２工程の初期段階において低押圧力で押圧されるとともに長振動ストロークで振動させられる。その後、押圧力の増加にともなって振動のストロークが短くなり、最終的にＩＣチップ２０は高押圧力で押圧されるとともに短振動ストロークで振動させられる。これにより、初期段階において導電体２２上の広範囲の酸化膜を除去することができるとともに、末期段階においてＩＣチップ２０と導電体２２とを局所的に摩擦させ容易に金属間接合させることができる。
【０２５４】
さらに、本変形例において、加熱機構８７を押圧部８３に内蔵し、加熱機構８７が押圧部８３を加熱するようにした例を示したが、これに限られず、加熱機構８７を支持部８２に内蔵してもよいし、あるいは、加熱機構８７を支持部８２および押圧部８３の両方に内蔵してもよい。
【０２５５】
さらに、上述した熱圧着機２６と同様に、固定装置８０を導電体２２の送り方向に沿って往復移動することができるようにしてもよい。この場合、ＩＣチップ２０を固定する際（上記第２工程および第３工程）に固定装置８０が送り方向に進むことにより、導電体２２の送り方向への移動を停止する必要が無くなる。これにより、上述したアキュームレーター３８，３９（図３）を不要とすることができ、若しくはアキュームレーター３８，３９への蓄積量を少なくすることができる。
【０２５６】
さらにまた、本変形例においても、異方性導電性接着剤に代え、その他の導電性接着剤または非導電性接着剤を用いることができる。制御部８５により押圧部８３の押圧力を正確に制御することにより、あるいは超音波ホーン８６によりＩＣチップ２０を振動させることにより、ＩＣチップ２０の電極２０ｂを導電体２２に確実に接触させることができるからである。
【０２５７】
なお、本変形例と、上述した実施の形態およびその変形例とにおいて、固定手段２６，２７，８０により、ＩＣチップ２０を導電体２２に固定し、かつ同一工程中においてＩＣチップ２０を導電体２２に電気的に接続する例を示してきたが、これに限られない。当然に、固定手段により、接着剤１８を介してＩＣチップ２０と導電体２２とを固定し、その後、固定手段とは別に設けられた接続手段（例えば、溶接機）によりＩＣチップ２０の電極２０ａと導電体とを電気的に接続させる（導通させる）ようにしてもよい。すなわち、ＩＣチップ２０の導電体２２上への固定と、ＩＣチップ２０の電極２０ｂの導電体２２への電気的接続を別工程で行うようにしてもよい。
【０２５８】
［接着剤１８についての変形例］
（塗布方法の変形例）
また、上述した実施の形態においては、接着剤を塗布する手段２５により、導電体形成済シート２１ａのＩＣチップ２０が配置される部分に接着剤１８を塗布する例を示したが、これに限られない。接着剤を塗布する手段２５により、ＩＣチップを供給する手段４から供給されたＩＣチップ２０の導電体形成済シート２１ａに対面する側の面に接着剤１８を塗布するようにし、接着剤１８が塗布されたＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａに配置するように変形してもよい。
【０２５９】
（接着剤１８の種類の変形例）
また、上述した本実施の形態およびその変形例において、接着剤１８として異方性導電性接着剤、通常の導電性接着剤、非導電性接着剤を用いることができ、また、これらの接着剤１８が熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を含有するようにしてもよいとしたが、これに限られない。さらに、ＵＶ硬化性樹脂を含む、あるいはＵＶ硬化性樹脂を主成分として含む接着剤１８を用いることもできる。
【０２６０】
ここで、ＵＶ硬化性樹脂とは、ＵＶ光を照射されると硬化する接着剤１８であり、一般的に、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が硬化するのに要する時間よりも短時間で硬化することができる。すなわち、ＵＶ硬化性樹脂を含む接着剤１８をＩＣチップ２０と導電体２２との間に介在させた場合、ＵＶ光を照射することにより、ＩＣチップ２０を導電体２２上に短時間で固定することができ、これにより、ＩＣタグ付シート１の生産性を向上させることができる。
【０２６１】
なお、ＩＣチップ２０を導電体２２上に固定する工程において、図３、図８、および図２３を用いて説明したように、熱硬化性樹脂を含んだ接着剤１８を用いた場合、接着剤１８を加熱し、あるいはＩＣチップ２０を導電体２２に向けて押圧ながら接着剤１８を加熱し、接着剤１８を硬化させることを説明した。しかしながら、ＵＶ硬化性樹脂を含んだ接着剤１８を用いた場合、加熱することに代えて、接着剤１８にＵＶ光を照射し、あるいはＩＣチップ２０を導電体２２に向けて押圧ながら接着剤１８にＵＶ光を照射し、接着剤１８を硬化させればよい。
【０２６２】
以下、図２５乃至図２８を用い、接着剤を塗布する手段２５からＵＶ硬化性樹脂を含んだ接着剤１８を供給された場合において、ＩＣチップ２０を導電体２２上に固定するとともにＩＣチップ２０の電極２０ｂを導電体２２に電気的に接続させる方法の一例を説明する。なお、図２５はＩＣチップ２０の固定方法を示す側面図であり、図２６はＩＣチップ２０の固定方法を示す上面図であり、図２７はＩＣチップ２０の固定方法を示す断面図である。図２５乃至図２７には、ＩＣチップ２０を導電体２２に固定するとともにＩＣチップ２０の電極２０ｂを導電体２２に電気的に接続させるための固定装置（固定手段）８０ａが示されている。図２５において右側が上流側であり、右から左に向けて導電体２２が送り込まれる。また、上述した実施の形態およびその変形例、とりわけ図２３および図２４を用いて説明した「ＩＣチップ２０を固定および電気的接続方法の変形例」と同一な部分には同一符号を付すとともに重複する詳細な説明は省略する。
【０２６３】
図２５に示すように、固定装置８０ａは、導電体２２（導電体形成済シート２１ａ）を支持する支持部８２と、支持部８２に対向して配置され支持部８２に向けて移動自在であり、ＩＣチップ１０を導電体２２へ向けて押圧する押圧部８３と、支持部８２に供給される導電体形成済シート２１ａの導電体２２上に配置されているＩＣチップ２０の個数を計測する計測器８４と、計測器８４から計測結果に関する信号を受け、この信号に基づいて押圧部８３の押圧力を制御する制御部８５と、押圧部８３に連結され押圧部８３に超音波振動を与える超音波ホーン８６と、支持部８２および押圧部８３の下流側に配置され、ＩＣチップ２０と導電体２２との間に介在する接着剤１８にＵＶ光を照射するＵＶ光照射装置１００と、を備えている。
【０２６４】
このうち、ＵＶ光照射装置１００は、ＩＣチップ２０側から接着剤１８にＵＶ光を照射する上側ＵＶ光照射部１０１と、導電体２２側から非導電体シート２１を透過させてＵＶ光を接着剤１８に照射する下側ＵＶ光照射部１１１と、を有している。各ＵＶ光照射部１０１，１１１は、ＵＶランプ１０４，１１４を有するＵＶ光源１０２，１１２と、ＵＶ光源１０２，１１２からのＵＶ光を案内するＵＶ光案内部１０６，１１６と、連続して配置された多数のＩＣチップ２０と導電体２２との間に介在する接着剤１８に向けてＵＶ光を投射するＵＶ光投射部１０８，１１８と、を有している。本変形例において、ＵＶ光案内部１０６，１１６は光ファイバーから構成されている。
【０２６５】
図２５に示すように、下側ＵＶ光照射部１１１のＵＶ光投射部１１８は導電体２２上の各ＩＣチップ２０の下方に配置されており、主にＩＣチップ２０の電極２０ｂ間であってＩＣチップ２０と導電体２２との間に介在する接着剤１８に向けてＵＶ光を投射する。
【０２６６】
一方、上側ＵＶ光照射部１０１のＵＶ光投射部１０８は多数の中空リングが連結された形状からなり、ＩＣチップ２０の上方であってＩＣチップ２０の中心とＵＶ光投射部１０８の各リング中心とが略一致する位置に配置されている（図２６）。そして、図２７に示すように、上側ＵＶ光照射部１０１のＵＶ光投射部１０８はＩＣチップ２０の斜め上方からＩＣチップ２０にＵＶ光を投射するようになっており、投射されたＵＶ光は主に導電体２２上であってＩＣチップ２０の周縁に配置された接着剤１８に照射される。なお、非導電体シート２１がＵＶ光不透過性の材料からなる場合には、下側ＵＶ光照射部１１１は不要となる。
【０２６７】
次に、このような固定装置８０ａを用いてＩＣチップ２０を導電体２２に固定するとともに、ＩＣチップ２０の電極２０ａを導電体２２に電気的に接続する方法について説明する。
【０２６８】
まず、第１工程として、電極２０ｂを導電体２２に対面させるようにしてＩＣチップ２０がＵＶ硬化性樹脂を含んだ接着剤１８を介して配置された導電体２２が、準備され、固定装置８０ａに供給される。本変形例においては、上述した実施の形態と同様に、多数のＩＣチップ２０が接着剤１８を介して配置された導電体形成済シート２１ａが固定装置８０の計測器８４の下方を通過し、押圧部８３と支持部８２との間に送り込まれる（図２５）。
【０２６９】
次に第２工程として、導電体形成済シート２１ａの送り込みがいったん停止する。そして、所定の押圧力まで押圧力をしだいに増加させながら支持部８２と押圧部８３との間に配置された複数個のＩＣチップ２０を導電体２２に向けて押圧するとともに、複数個のＩＣチップ２０に超音波振動が与えられる。したがって、複数個のＩＣチップ２０が導電体２２に対して超音波振動させられながら押し付けられ、複数個のＩＣチップ２０の電極２０ｂが導電体２２に当接するとともに導電体２２に対して振動する。このときの１個あたりのＩＣチップ２０に加えられる押圧力と、超音波振動状態と、ＵＶ光の照射状態との関係が、図２８に示されている。なお、この第２工程は、０．０１秒から２．０秒間程度継続する。
【０２７０】
また、ＩＣチップ２０へ押圧力を負荷する方法、およびＩＣチップ２０へ超音波振動を与える方法は、図２３および図２４を用いて説明した固定装置８０によりＩＣチップ２０を導電体２２に固定および電気的に接続する方法における第２工程の場合と同様である。したがって、この第２工程で、導電体の酸化膜を除去するだけでなく、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２とを超音波接合することも可能である。以下、本変形例の第２工程において、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２とが超音波接合されたものとして説明する。
【０２７１】
次に第３工程として、ＵＶ光照射装置１００により複数個のＩＣチップ２０と導電体２２との間に介在する接着剤１８にＵＶ光が照射される。なお、図２５に示すように、ＵＶ光照射装置１００は、支持部８２および押圧部８３に対して下流側にずれた位置に配置されている。したがって、第２工程から第３工程へ移行する際、超音波ホーン８６による押圧部８３の振動が停止して押圧部８３が支持部８２から離間する方向に後退し、その後、導電体２２が支持部上８２からＵＶ光照射装置１００へと移動する。
【０２７２】
上述したように、ＵＶ光照射装置１００は上側ＵＶ光照射部１０１と、下側ＵＶ光照射部１１１とを有している。そして、上側ＵＶ光照射部１０１は主に、ＩＣチップ２０の周縁に配置された接着剤１８にＵＶ光を照射し、下側ＵＶ光照射部１１１は主に、ＩＣチップ２０の電極２０ｂ間であってＩＣチップ２０と導電体２２との間に介在する接着剤１８にＵＶ光を照射することができる。したがって、この第３工程において、ＵＶ光照射装置１００を用い、接着剤１８全体にＵＶ光を効率的に照射することができる。そして、この第３工程は、１．０秒から３．０秒間程度継続する。
【０２７３】
この第３工程において、接着剤１８は完全に硬化し、ＩＣチップ２０が導電体２２上に固定される。また一般的に、ＵＶ硬化性樹脂からなる接着剤１８は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる接着剤が硬化する時間よりも短時間で硬化する。したがって、ＩＣチップ２０を導電体２２に固定する工程を短時間化することができる。すなわち、ＵＶ硬化性樹脂を含んだ接着剤を用いることにより、ＩＣタグ付シート１の生産性を向上させることができる。
【０２７４】
なお、上述したように、第２工程から第３工程へ移行する際、導電体２２が上流側から下流側に移動する。このとき、このような導電体２２の移動にともなって、多数（複数）のＩＣチップ２０が接着剤１８を介して配置された新たな導電体２２が再び固定装置８０ａの支持部８２上に供給される。このようにして、ＩＣチップ２０を導電体２２へ固定するとともに電気的に接続する工程が順次繰り返されていく。
【０２７５】
以上のような本変形例によれば、ＵＶ硬化性樹脂を含んだ接着剤１８を用いることにより、接着剤１８の硬化に要する時間を短縮することができ、これにより、ＩＣタグ付シート１の生産性を向上させることができる。
【０２７６】
また、上述した固定装置８０ａおよび固定方法を用いることにより、容易かつ確実に、複数個のＩＣチップ２０を導電体２２に固定することができるとともに複数個のＩＣチップ２０の電極２０ｂを導電体２２に電気的に接続させる、すなわち導通させることができる。また、ＩＣチップ２０に超音波振動を与えることにより、導電体２２上の酸化膜を破るとともにＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２とを超音波接合することができるので、ＩＣチップ２０と導電体２２との間の電気抵抗を低減することができるとともにこの電気抵抗のばらつきを小さくすることもできる。これにより、最終的なＩＣタグ１０の性能を向上させることができるとともに、品質ばらつきを低減することができる。
【０２７７】
さらに、押圧部８３による押圧力は、押圧部８３に押圧されるＩＣチップ２０の個数に応じて制御部８５により決定されており、ＩＣチップ１個あたりに加えられる押圧力がＩＣチップ２０の種類や接着剤１８の特性等に応じた適正な大きさになっている。したがって、導電体２２上にＩＣチップ２０の配置抜けがあるような場合に１個あたりのＩＣチップ２０に対する押圧力が強くなり過ぎてＩＣチップ２０を破損（割れ等）してしまうこと、あるいは加圧力が弱くなり過ぎてＩＣチップ２０の固定が安定しないこと、またはＩＣチップ２０と導電体２２とを導通させることができないこと等の不具合を回避することができる。これにより、破損してしまうことなく複数個のＩＣチップ２０を一度に精度良くかつ確実に導電体２２に固定するとともに電気的に接続することができ、ＩＣタグ１０の生産効率および良品率を向上させることができる。このことは、固定手段（固定装置８０ａ）に投入されるＩＣチップ２０の個数が多くの場合に変動してしまうＩＣタグ付シート１の両端部についても、すべて良品としてＩＣタグ１０を取り出すことができる点で有用であり、これにより、今日強く要望されているＩＣタグ１０の他品種小ロット生産におけるコスト削減が可能となる。
【０２７８】
なお、本変形例においては、第２工程で複数個のＩＣチップ２０を導電体２２に向けて押圧しながら超音波振動を与える例を示したが、これに限られない。支持部８２および押圧部８３の導電体２２の送り方向に沿った長さを短くし、ＩＣチップ２０を１個ずつ押圧するとともに超音波振動を与えるようにしてもよい。また、同様に、第３工程で複数個のＩＣチップ２０と導電体２２との間に介在する接着剤にＵＶ光を同時に照射し、複数個のＩＣチップ２０を導電体へ同時に固定する例を示したが、これに限られない。上側ＵＶ光照射部１０１のＵＶ光投射部１０８のリングを１つにするとともに、下側ＵＶ光照射部１１１のＵＶ光投射部１１８を１つにして、ＩＣチップ２０を１個ずつ導電体２２に固定するようにしてもよい。
【０２７９】
また、本変形例において、ＵＶ光照射装置１００を、支持部８２および押圧部８３に隣接させて配置した例を示したが、これに限られない。上側ＵＶ光照射部１０１のＵＶ光投射部１０８を押圧部８３内に内蔵させ、下側ＵＶ光照射部１１１のＵＶ光投射部１１８を支持部８２内に内蔵させるようにしてもよい。この場合、第２工程から第３工程へ移行する際、導電体２２が移動する必要がなくなる。
【０２８０】
さらに、図２３および図２４を用いて説明した［ＩＣチップ２０の固定および電気的接続方法の変形例］の場合と同様の変形が可能である。すなわち、第２工程における押圧力を一定としてもよい。また同様に、第２工程において超音波振動の条件を適宜選択し、ＩＣチップ２０の電極２０ｂを導電体２２に超音波接合させることなく、導電体２２の酸化膜を除去するだけにしてもよい。なお、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２とが超音波接合していない場合、上述したように、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと導電体２２とを確実に電気的に接合させるためには、ＩＣチップ２０を導電体２２に向けて押圧しながら接着剤１８を硬化させることが好ましい。さらに、固定装置８０ａを導電体２２の送り込み方向に沿って往復移動自在としてもよい。
【０２８１】
［ＩＣチップ２０を供給および配置する工程の変形例］
また、本実施の形態において、１つのＩＣチップを配置する手段５に対して１つのＩＣチップを供給する手段４，５０が設けられ、１個ずつ供給されるＩＣチップ２０を吸着ピックアップノズルで吸着して受け取り、その後、吸着ピックアップノズル３１に吸着された状態でＩＣチップ２０を位置決めし、次にＣＣＤカメラ４９により割れや欠け等の外観上の不良および表裏や向き等の吸着状態を検査して良品または正常のＩＣチップ２０のみを導電体形成済シート２１ａ上に配置する例を示したが、これに限られない。
【０２８２】
以下、ＩＣチップ２０を配置する工程の変形例を図２９乃至図３３により説明する。なお、上述した実施の形態およびその変形例と同一な部分には同一符号を付すとともに重複する詳細な説明は省略する。
【０２８３】
（第１の変形例）
上述した吸着ピックアップノズル３１に吸着されたＩＣチップ２０の位置決めおよびＣＣＤカメラ４９による検査に加えて、または代えて、吸着ピックアップノズル３１に吸着されたＩＣチップ２０の品質、とりわけ動作性能を確認し、品質が正常と判断されたＩＣチップ２０のみを配置するようにしてもよい。
【０２８４】
本変形例においては、上述したパーツフィーダー５０によりＩＣチップ２０を１個ずつ供給し、インデックステーブル３０の周縁部に等間隔をあけて設けられた吸着ピックアップノズル３１を用いて供給されるＩＣチップ２０を吸着して受け取り、位置決め、外観および吸着状態の検査、品質確認を経て、吸着したＩＣチップ２０を導電体形成済シート２１ａ上に配置するようになっている。図２９はこのような変形例の構成を示す概略図であり、図３０乃至図３２はＩＣチップ２０の品質確認方法を示す概略図である。
【０２８５】
図２９に示すように、本変形例において、インデックステーブル３０の第１ステーションＡにおいて吸着ピックアップノズル３１はパーツフィーダー５０からＩＣチップ２０を受け取る。その後、順に第２ステーションＢにおいてＩＣチップ２０の位置決めを行い、第３ステーションＣにおいてＩＣチップ２０の品質を確認し、第４ステーションＤにおいてＩＣチップ２０の外観上の検査および吸着状態の検査を行い、品質、外観、および吸着状態のいずれも正常と判定されたＩＣチップ２０のみが第１０ステーションＪにおいて導電体形成済シート２１ａ上に配置される。
【０２８６】
また、第５ステーションＥにおいて、品質または外観が正常でないと判定されたＩＣチップが不良ＩＣチップ回収箱８８に回収される。不良ＩＣチップ回収箱８８に回収される不良ＩＣチップは廃棄される。さらに、第６ステーションＦにおいて、吸着状態、すなわち表裏や向きが正常でないと判定されたＩＣチップ２０が吸着状態不良ＩＣチップ回収箱８９に回収される。吸着状態不良ＩＣチップ回収箱８９に回収されるＩＣチップ２０は吸着ピックアップノズル３１に吸着される際の表裏や向きが正常でないだけであり、ＩＣチップ２０自体の品質および外観品質は正常である。したがって、上述したように再度パーツフィーダー５０に持ち込まれる。
【０２８７】
ところで、本変形例においてインデックステーブル３０は、上述した各ステーションＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｊの他に、第７乃至第９ステーションＧ，Ｈ，Ｉ、第１１ステーションＫ、および第１２ステーションＬを有している。これらのステーションＧ，Ｈ，Ｉ，Ｋ，Ｌは本変形例において空きステーションとなっているが、これらのステーションにおいて、ＩＣチップ２０に対する他の検査や、ＩＣチップ２０に対する処理を行うようにしてもよい。また、ステーションの数も１２に限定されることなく、適宜変更することができる。
【０２８８】
吸着ピックアップノズル３１はインデックステーブル３０の回転によりこれらの各ステーションＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｊを順次移動するとともに、各ステーションＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｊにおいて一時的に停止し、その停止中に各ステーションＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｊでの検査や処理が実施されるようになっている。
【０２８９】
次に、図３０を用いて、第３ステーションＣにおけるＩＣチップ２０の品質確認方法について詳述する。
【０２９０】
図３０に示すように、第３ステーションＣには、基台９１上に支持された状態で吸着ピックアップノズル３１の停止位置下方に配置され、吸着ピックアップノズル３１に吸着されるＩＣチップ２０とともにテスト用ＩＣタグ９５を形成する一対のテスト用拡大電極９２と、テスト用ＩＣタグ９５の近傍に配置され、テスト用ＩＣタグ９５との間において非接触でＩＣチップ２０の通信特性を計測する通信特性計測器９３と、が品質確認部９０として設けられている。このうちテスト用拡大電極９２はＩＣチップ２０と通信特性計測器９３との間で通信する際のアンテナとして機能する。また、通信特性計測器９３としては、テスト用ＩＣタグ９８との間でデータの送受信を行うリーダ・ライタや、テスト用ＩＣタグ９８と通信する際の通信電波状態を解析することができるインピーダンスアナライザ等を、用いることができる。
【０２９１】
次にこのような品質確認部９０によりＩＣチップ２０の品質を確認する方法について説明する。
【０２９２】
まず、第３ステーションＣに停止した吸着ピックアップノズル３１がＩＣチップ２０を吸着した状態のまま、ＩＣチップ２０の電極２０ｂがテスト用拡大電極９２に接触するまで降下し、その位置で停止する。これにより、ＩＣチップ２０がテスト用拡大電極９２に電気的に接続されて擬似的にテスト用拡大電極９２上にＩＣチップ２０を配置した状態となり、ＩＣチップ２０とテスト用拡大電極９２とによってテスト用ＩＣタグ９５が形成される。
【０２９３】
なお、第３ステーションＣの上流側である第２ステーションＢにおいてＩＣチップ２０は位置決めされているので、吸着ピックアップノズル３１が降下した場合に、ＩＣチップ２０の電極２０ｂがテスト用拡大電極９２からずれることはない。
【０２９４】
この状態でテスト用ＩＣタグ９５と通信特性計測器９３との間で通信が行われる。そして、通信特性計測器９３を用い、テスト用ＩＣタグ９５との間において非接触でＩＣチップ２０の通信特性を確認することにより、ＩＣチップ２０の品質確認が行われる。
【０２９５】
具体的には、通信特性計測器９３としてリーダ・ライタを用いる場合、非接触でデータの送受信を行うことができるか否か等を確認することができる。また、この際、ＩＣチップ２０の品質確認に合わせ、リーダ・ライタを用いてＩＣチップ２０に対して情報を書き込むこともできる。書き込まれる情報は、例えば、品質確認の結果、あるいはＩＣチップ２０または最終的なＩＣタグ１０の製品情報である。このうち製品情報としては、製造番号、製造年月日、製品名、製造者、納入先情報等が考えられる。
【０２９６】
また、通信特性計測器９３としてインピーダンスアナライザを用いる場合、ＩＣチップの種々の周波数の電波に対する感度を測定し、共振周波数のずれ等を確認することができる。
【０２９７】
なお、テスト用ＩＣタグ９８と通信特性計測器９３との間における通信距離についての検査が必要となる場合には、テスト用拡大電極９２と通信特性計測器９３との間の距離が変動自在となるように品質確認部９０を構成し、この距離を変動させながら品質確認を行えばよい。
【０２９８】
このような本変形例によれば、不良ＩＣチップを導電体２２上に配置してしまうこと、および不良ＩＣチップに対してその後処理（例えば、ＩＣチップの導電体２２への固定処理、ＩＣチップ２０への保護フィルム２３の積層等）を施してしまうことを防止することができる。これにより、ＩＣタグ付シート１の生産効率および良品率を向上させることができる。
【０２９９】
また、このようにＩＣチップ２０自体の品質確認をＩＣチップ２０の配置前に行っておくことにより、上述した本実施の形態による「ＩＣタグ１０の作製および検査」の工程における検査項目を削減することができる。この場合、上述した「ＩＣタグ１０の作製および検査」の工程における検査を、ＩＣチップ２０の電極２０ｂと拡大電極９とが電気的に接続していることの確認と、拡大電極９同士が非接触状態であることの確認とに限定すること等が考えられる。あるいは、上述した「ＩＣタグの作製および検査」の工程においても再度ＩＣタグ１０の品質確認を行い、結果的にＩＣチップ２０自体の品質確認を二度行うことによって、最終的なＩＣタグ１０の品質を厳密に検査してＩＣタグ１０の品質をより確実なものとするようにしてもよい。
【０３００】
なお、本変形例において、通信特性計測器９３により非接触状態でＩＣチップ２０の品質確認（通信特性の確認）を行う例を示したが、これに限られない。品質確認部の通信特性計測器とＩＣチップ２０とを電気的に接続させた状態でＩＣチップ２０の品質を確認するようにしてもよい。このような品質確認部９０ａによれば、通信特性計測器９４とＩＣチップ２０とが接触した状態となっているので、確実にＩＣチップ２０自体の品質を評価することができる。
【０３０１】
この場合、図３１に示すように、品質確認部９０ａを、ＩＣチップ２０と電気的に接続する接続部９４ｂと、接続部９４ｂに電気的に接続され、接続部９４ｂを介して接触した状態でＩＣチップ２０の通信特性を計測することができる通信特性計測器本体９４ａと、を有する通信特性計測器９４から構成することができる。ここで、通信特性計測器本体９４ａとしては、図３０を用いて説明した品質確認部９０と同様に、リーダ・ライタやインピーダンスアナライザを用いることができる。
【０３０２】
また、このような通信特性計測器９４において、接続部９４ｂは通信特性計測器本体９４ａに摺動自在に保持され、金属バネ等の付勢部材９４ｂにより通信特性計測器本体９４ａから離間する方向に付勢されるとともに、この付勢部材９４ｂを介して通信特性計測器本体９４ａと電気的に接続されていることが好ましい。このようにすると、吸着ピックアップノズル３１の上下動の移動範囲を厳密に制御することなく、確実にＩＣチップ２０の電極２０ｂと通信特性計測器９４の接続部９４ｂとを電気的に接続させることができ、これにより、通信特性計測器９４の通信特性計測器本体９４ａによりＩＣチップ２０の通信特性を確実に確認することができる。
【０３０３】
さらに、ＩＣチップ２０に接触してＩＣチップ２０の通信特性を確認する品質確認部９０ａは、図３０に示す品質確認部９０において、テスト用拡大電極９２と通信特性計測器９３とを接続ケーブル（図示しない）で電気的に接続することによっても構成することができる。すなわち、接続部９４ｂに代え、単なる接続端子として、通信特性計測器本体９４ａに接続された拡大電極９２を用いることができる。
【０３０４】
また、最終的に製造されるＩＣタグ１０がインターポーザーとして用いられる場合には、品質確認部９０ｂを図３２に示すような構成にすることが好ましい。すなわち、品質確認部９０ｂは、基台９１上に支持された状態で吸着ピックアップノズル３１の停止位置下方に配置され、アンテナ回路９２ａと電気的に接続され吸着ピックアップノズル３１に吸着されるＩＣチップ２０とともにテスト用ＩＣタグ（テスト用インターポーザー）９６を形成する一対のテスト用拡大電極９２と、テスト用ＩＣタグ（テスト用インターポーザー）９６の近傍に配置され、テスト用ＩＣタグ９６との間において非接触でＩＣチップ２０の通信特性を計測する通信特性計測器９３と、を有するようにすればよい。
【０３０５】
この場合、吸着ピックアップノズル３１に吸着されたＩＣチップ２０をテスト用拡大電極９２に接続してテスト用ＩＣタグ（テスト用インターポーザー）９６を形成し、テスト用ＩＣタグ（テスト用インターポーザー）９６の通信特性を通信特性計測器９３を用いて非接触で確認することによって、ＩＣチップ２０の品質を確認することができる。
【０３０６】
さらに、本変形例において、通信特性計測器９３，９４を用いてＩＣチップ２０の品質のうち通信特性を確認する例を示したが、これに限られず、ＩＣチップ２０の電気的特性を確認するようにしてもよい。この場合、図３１に示すように、品質確認部９０ｃを、ＩＣチップ２０と電気的に接続する接続部９７ｂと、接続部９７ｂに電気的に接続され、接続部９７ｂを介して接触した状態でＩＣチップ２０の電気的特性を計測することができる電気特性計測器本体９７ａと、を有する電気特性計測器９７から構成することができる。このうち、電気特性計測器本体９７として、インピーダンスアナライザや抵抗値測定器を用いることができ、ＩＣチップ２０の抵抗値、ＩＣチップ２０内のコンデンサの電気容量、メモリの状態等を計測確認することができる。
【０３０７】
このような品質確認部９０ｂにおいては、同様に図３１を用いて説明した品質特性部９０ａと同様の理由から、接続部９７ｂは電気特性計測器本体９７ａに摺動自在に保持され、金属バネ等の付勢部材９７ｂにより電気特性計測器本体９７ａから離間する方向に付勢されるとともに、この付勢部材９７ｂを介して電気特性計測器本体９７ａと電気的に接続されていることが好ましい。また、品質特性部９０ａと同様に、接続部９７ｂに代え、単なる接続端子として、電気特性計測器本体９７ａに接続された拡大電極９２を用いることができる。さらに、このような品質確認部９０ｃを、通信特性を確認する品質確認部９０，９０ａ，９０ｂに代えて用いるだけでなく、インデックステーブル３０の空きステーションを利用し、通信特性を確認する品質確認部９０，９０ａ，９０ｂに加えて用いることもできる。
【０３０８】
（第２の変形例）
また、本実施の形態において、１つのＩＣチップを配置する手段５に対して１つのＩＣチップを供給する手段４，５０が設けられた例を示したが、これに限られず、図３３に示すように、１つのＩＣチップを配置する手段５に対して、複数のＩＣチップを供給する手段４，５０を設けるようにしてもよい。
【０３０９】
図３３に示す変形例においては、１つのインデックステーブル３０の周縁に２つのパーツフィーダー５０ａ，５０ｂが設けられており、ＩＣチップ２０は吸着ピックアップノズル３１の移動経路上の２箇所に供給され、各吸着ピックアップノズル３１は２箇所のいずれかでＩＣチップ２０を受け取ることができるようになっている。さらに詳しくは、図３３に示すように、第１パーツフィーダー５０ａがインデックステーブル３０の第１ステーションＡにＩＣチップ２０を供給し、第２パーツフィーダー５０ｂはインデックステーブル３０の第３ステーションＣにＩＣチップ２０を供給するようになっている。
【０３１０】
このような変形例において、第１ステーションＡと第３ステーションＣとの間の第２ステーションＢには、ＣＣＤカメラ等からなる監視手段７９が設けられている。この監視手段７９を用いて、吸着ピックアップノズル３１が第１パーツフィーダー５０ａから第１ステーションＡに供給されたＩＣチップ２０を受け取ったか否かを、第２ステーションＢで確認することができるようになっている。そして、監視手段７９により確認した結果、吸着ピックアップノズル３１が第２ステーションＢ通過時にＩＣチップ２０を吸着保持していないことが判明した場合、吸着ピックアップノズル３１は第３ステーションＣにおいて再度降下し、第２パーツフィーダー５０ｂからＩＣチップ２０を受け取る。すなわち、第１パーツフィーダー５０ａからＩＣチップ２０が、例えば詰まり等を原因として、供給されなくなった場合でも、吸着ピックアップノズル３１は第２パーツフィーダー５０ｂからＩＣチップ２０を受け取ることができ、これにより、吸着ピックアップノズル３１にＩＣチップ２０をより確実に供給することができる。また、吸着ピックアップノズル３１が第２パーツフィーダー５０ｂからＩＣチップ２０を受け取っている間に、第１パーツフィーダー５０ａの不具合、例えば、詰まりの原因を排除することができるので、この間にＩＣチップ２０の配置作業を中止する必要がなく、より効率的にＩＣチップ２０の配置作業を行うことができる。
【０３１１】
また、インデックステーブル３０の周縁に、異なる種類のＩＣチップ２０を供給するパーツフィーダー５０を複数配置するようにしてもよい。すなわち、図３３に示す場合において、第１パーツフィーダー５０ａと第２パーツフィーダー５０ｂとで異なるＩＣチップ２０を供給することができるようにしてもよい。この場合、１つの種類のＩＣタグ付シート１を製造している間に、異なる種類のＩＣタグ付シート１に用いられるＩＣチップ２０を異なるパーツフィーダー５０に準備しておくことができる。したがって、１つの製造ラインで他品種のＩＣタグ付シート１を製造する場合に、より効率的にＩＣタグ付シート１を製造することができる。
【０３１２】
なお、図３３に示す変形例においては、第１ステーションＡまたは第３ステーションＣでＩＣチップ２０を受け取った後、第４ステーションＤにおいてＩＣチップ２０の位置決めを行い、第５ステーションＥにおいてＩＣチップ２０の品質を確認し、第６ステーションＦにおいてＩＣチップ２０の外観上の検査および吸着状態の検査を行い、品質、外観、および吸着状態のいずれも正常と判定されたＩＣチップ２０のみが第１２ステーションＬにおいて導電体形成済シート２１ａ上に配置されるようになっている。また、この間、第７ステーションＧにおいて、品質または外観が正常でないと判定されたＩＣチップが不良ＩＣチップ回収箱８８に回収され、第８ステーションＨにおいて、吸着状態、すなわち表裏や向きが正常でないと判定されたＩＣチップ２０が吸着状態不良ＩＣチップ回収箱８９に回収されるようになっている。
【０３１３】
なお、上述した「［ＩＣチップ２０を供給および配置する工程の変形例］の（第１の変形例）および（第２の変形例）」において、ＩＣチップ２０を供給する手段としてパーツフィーダー５０を用いた例を示したが（図２９および図３３）、これに限られず、ＩＣチップ２０を供給する手段として、例えば、上述した、ウェハ保持板１３とＵＶ光照射部１４とを有する手段４（図５および図６）を用いてもよい。
【０３１４】
［ＩＣタグの作製方法の変形例］
さらに、本実施の形態において、ＩＣタグを作製する手段４６として、幅方向に延びる一対の非導電性刃４６を用いて、各ＩＣチップ２０間の導電体２２を切断することにより（図３および図７）、１枚の非導電体シート２１上に送り方向に沿ってＩＣタグ１０を順次作製していく例を説明した。また、上述した「［導電体形成済シート２１ａの準備の変形例］の（第５の変形例）」において、非導電体シート２１の送り方向に沿って設けられた多数対の導電体２２（図１１）上にＩＣチップ２０を順次配置固定していくことにより、１枚の非導電体シート２１上に送り方向に沿ってＩＣタグ１０を順次作製していく例を示した。しかしながら、これらの態様に特に限定されることなく、別の方法を用いて、１枚の非導電体シート２１上に送り方向に沿ってＩＣタグ１０を順次作製するようにしてもよい。
【０３１５】
以下、図３４乃至図４１を用いて、１枚の非導電体シート２１上にＩＣタグ１０を作製する方法の変形例を説明する。なお、図３４乃至図４１において、上述した実施の形態およびその変形例と同一な部分には同一符号を付すとともに重複する詳細な説明は省略する。
【０３１６】
（第１の変形例）
図３４は、ＩＣタグ付シート１の導電体２２をＩＣチップ２０毎に切断して、ＩＣタグ１０を作製する方法の変形例を示す斜視図である。なお、図３４において、左側が上流側であり、ＩＣタグ付シート１は左側から右側へと送り込まれる。
【０３１７】
本変形例において、ＩＣタグを作製する手段１２０は、ＩＣタグ付シート１の長手方向（送り方向）に直交する幅方向に沿って移動する移動刃１２２と、移動刃１２２を支持する支持レール１２４と、を有している。また、移動刃１２２は上下方向にも移動自在となるように支持レール１２４に支持されている。
【０３１８】
このようなＩＣタグを作製する手段１２０を用いた場合、ＩＣタグ付シート１が送り込まれ、移動刃１２２の直下にＩＣタグ付シート１の切断すべき箇所、すなわち、移動刃１２２の直下に、隣接して配置された２個のＩＣチップ２０の略中間部分が到達すると、ＩＣタグ付シート１は送り方向への移動を停止する。そして、移動刃１２２は降下してＩＣタグ付シート１に切り込み、その後、幅方向に沿って移動して導電体２２を切断する。上述した非導電性刃４６の場合と同様に、このときの移動刃１２２の切り込みはＩＣタグ付シート１の全厚み分切り込むのではなく、非導電体シート２１まで入り込むがこれを貫通するまでには至らない。したがって、移動刃１２２は導電体２２を分断するだけであって、非導電体シート２１は分断されない。これにより、一対の導電体２２から形成された一対の拡大電極９と、拡大電極９に接続されたＩＣチップ２０とからなるＩＣタグ１０が、帯状（細長状）に延びる１枚の非導電体シート２１上に支持された状態で、順次作製されていく。図３４に示すように、このような工程を経たＩＣタグ付シート１は、帯状に延びる非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に設けられ、非導電体シート２１の長手方向に沿って配置された多数対の導電体２２と、各対の導電体２２上にそれぞれ配置されたＩＣチップ２０と、を備え、また、各ＩＣチップ２０間には、各対の導電体２２の全幅に渡って延在し、導電体２２表面から非導電体シート２１まで入り込んだ切り込み２４ｂが形成されている。
【０３１９】
また、帯状に延びる非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に設けられ非導電体シート２１の長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体２２と、を有する導電体形成済シート２１ａの導電体２２を、上述した移動刃１２２および支持レール１２４（ＩＣタグを作製する手段１２０）を用いて幅方向に沿って切断し、送り方向に沿って所定間隔をあけて幅方向に沿った切り込み２４ｂを多数作製することにより、図３５に示すような、帯状に延びる非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に設けられ非導電体シート２１の長手方向に沿って配置された多数対の導電体２２と、を備えた導電体形成済シート２１ａであって、各対の導電体２２間に、導電体２２表面から非導電体シート２１まで入り込んだ切り込み２４ｂが形成されている導電体形成済シート２１ａを作製することができる。そして、このような導電体形成済シート２１ａの各対の導電体２２上に、ＩＣチップ２０を配置固定していくことにより、非導電体シート２１上にＩＣタグ１０を順次作製していくこともできる。
【０３２０】
また、本変形例において、移動刃１２２として、「［導電体形成済シート２１ａの準備の変形例］の（第２の変形例）」において図１７および図１８を用いて説明した切削バイト６６、あるいは「［導電体形成済シート２１ａの準備の変形例］の（第３の変形例）」において図１９および図２０を用いて説明した円周刃６８ａを有するローラー６８を用いることができる。さらに、移動刃１２２として、「［導電体形成済シート２１ａの準備の変形例］の（第１の変形例）」において図１４乃至図１６を用いて説明した一対の刃６２を用いることも可能であり、この場合、支持レール１２４に支持されるとともに移動刃１２２の移動に後方から追従するスクレーパ（例えば、「［導電体形成済シート２１ａの準備の変形例］の（第１の変形例）」において図１４乃至図１６を用いて説明したスクレーパ６４）をさらに設け、この移動刃１２２とスクレーパとによってＩＣタグを作製する手段を構成することもできる。
【０３２１】
（第２の変形例）
図３６は、ＩＣタグ付シート１の導電体２２をＩＣチップ２０毎に切断して、ＩＣタグ１０を作製する方法の変形例を示す斜視図である。なお、図３６において、左側が上流側であり、ＩＣタグ付シート１は左側から右側へと送り込まれる。
【０３２２】
図３６に示すように、本変形例において、ＩＣタグを作製する手段１３０に送り込まれてくるＩＣタグ付シート１は、非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に非導電体シート２１の長手方向に直交する幅方向の両端部２１ｄ，２１ｅからそれぞれ離間して設けられ非導電体シート２１の長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体２２と、一対の導電体２２上の多数のＩＣチップ２０と、を備えている。そして、ＩＣタグを作製する手段１３０は、ＩＣタグ付シート１の上方であってＩＣタグ付シート１（非導電体シート２１）の長手方向に直交する幅方向に沿って配置され、非導電体シート２１の両端部２１ｄ，２１ｅ間よりも狭く、ＩＣタグ付シート１の一対の導電体２２の全幅よりも広い幅を有した打ち抜き刃１３３を有する打ち抜き装置１３２を備えている。また、打ち抜き刃１３３は上下方向に移動自在となっている。
【０３２３】
このようなＩＣタグを作製する手段１３０を用いた場合、ＩＣタグ付シート１が送り込まれ、打ち抜き刃１３３の直下にＩＣタグ付シート１の切断すべき箇所、すなわち、打ち抜き刃１３３の直下に、隣接して配置された２個のＩＣチップ２０の略中間部分が到達すると、ＩＣタグ付シート１は送り方向への移動を停止する。そこで、打ち抜き刃１３３が降下して導電体２２を非導電体シート２１とともに打ち抜いて、導電体２２を切断する。図３６に示すように、これにより、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅ間内であって、少なくとも一対の導電体２２の全幅に渡って（全幅を横切って）延在し、非導電体シート２１と導電体２２とを貫通する貫通穴２４ｅが、言い換えると、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向一側（図３６における下側）端部２１ｄと幅方向一側に配置された導電体２２との間から、非導電体シート２１の幅方向他側（図３６における上側）端部２１ｅと幅方向他側に配置された導電体２２との間まで延在し、非導電体シート２１と導電体２２とを貫通する貫通穴２４ｅが、ＩＣチップ２０間に形成される。
【０３２４】
このようにして、一対の導電体２２から形成された一対の拡大電極９と、拡大電極９に接続されたＩＣチップ２０とからなるＩＣタグ１０が、帯状（細長状）に延びる１枚の非導電体シート２１上に支持された状態で、順次作製されていく。図３６に示すように、このような工程を経たＩＣタグ付シート１は、帯状に延びる非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅからそれぞれ離間して設けられ、非導電体シート２１の長手方向に沿って配置された多数対の導電体２２と、各対の導電体２２上にそれぞれ配置されたＩＣチップ２０と、を備え、また、各ＩＣチップ２０間には、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅ間内であって、少なくとも一対の導電体２２の全幅に渡って（全幅を横切って）延在し、非導電体シート２１と導電体２２とを貫通する貫通穴２４ｅが、言い換えると、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向一側（図３６における下側）端部２１ｄと幅方向一側に配置された導電体２２との間から、非導電体シート２１の幅方向他側（図３６における上側）端部２１ｅと幅方向他側に配置された導電体２２との間まで延在し、非導電体シート２１と導電体２２とを貫通する貫通穴２４ｅが、形成されている。
【０３２５】
本変形例によれば、導電体２２を送り方向に沿って容易かつ確実に分断することができるとともに、１枚の非導電体シート２１上に送り方向に沿ってＩＣタグ１０を容易かつ確実に順次作製していくことができる。
【０３２６】
なお、本変形例において、供給されるＩＣタグ付シート１の一対の導電体２２が非導電体シート２１の幅方向端部２１ｄ，２１ｅからそれぞれ離間している例を示したが、これに限られない。図３７に示すように、非導電体シート２１の幅方向端部２１ｄ，２１ｅ近傍上に配置された導電体２２を取り除く取り除き手段１３４をＩＣタグを作製する手段１３０の上流側に設けることにより、あるいは取り除き手段１３４をＩＣタグを作製する手段１３０に組み込むことにより、導電体２２が非導電体シート２１の幅方向端部２１ｄ，２１ｅ上にも配置されたＩＣタグ付シート１をＩＣタグを作製する手段１３０に送り込むこともできる。この場合、導電体形成済シート２１ａに設けられたスリット２４ａと同様にして、非導電体シート２１の幅方向端部２１ｄ，２１ｅ近傍上に配置された導電体２２を取り除くことができる。すなわち、取り除き手段１３４として、本実施の形態において図３および図４を用いて説明したカッター４２、あるいは「［導電体形成済シート２１ａの準備の変形例］の（第１の変形例）」において図１４乃至図１６を用いて説明した一対の刃６２とスクレーパ６４とカス回収部（図示せず）とを備えたスリット形成装置６０ａ、あるいは「［導電体形成済シート２１ａの準備の変形例］の（第２の変形例）」において図１７および図１８を用いて説明した切削バイト６６とバイト支持部（図示せず）とカス回収部（図示せず）とを備えたスリット形成装置６０ｂ、あるいは「［導電体形成済シート２１ａの準備の変形例］の（第３の変形例）」において図１９および図２０を用いて説明した円周刃６８ａを有するローラー６８と受体６９とを備えたスリット形成装置６０ｃ等を用いることができる。
【０３２７】
また、帯状に延びる非導電体シート２１であって、非導電体シート２１の長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体２２が非導電体シート２１の長手方向に直交する幅方向の両端部２１ｄ，２１ｅからそれぞれ離間して設けられた非導電体シート２１を準備し、上述した打ち抜き装置１３２（ＩＣタグを作製する手段１３０）を用いて長手方向に沿って所定間隔をあけて幅方向に沿った貫通穴２４ｅを多数作製することにより、図３８に示すような、帯状に延びる非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に非導電体シート２１の幅方向端部２１ｄ，２１ｅからそれぞれ離間して設けられ、非導電体シート２１の長手方向に沿って配置された多数対の導電体２２と、を備えた導電体形成済シート２１ａであって、各対の導電体２２間に、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅ間内であって、少なくとも一対の導電体２２の全幅に渡って延在し、非導電体シート２１と導電体２２とを貫通する貫通穴２４ｅが、言い換えると、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向一側（図３８における下側）端部２１ｄと幅方向一側に配置された導電体２２との間から、非導電体シート２１の幅方向他側（図３８における上側）端部２１ｅと幅方向他側に配置された導電体２２との間まで延在し、非導電体シート２１と導電体２２とを貫通する貫通穴２４ｅが、形成されている導電体形成済シート２１ａを作製することができる。そして、このような導電体形成済シート２１ａの各対の導電体２２上に、ＩＣチップ２０を配置固定していくことにより、非導電体シート２１上にＩＣタグ１０を順次作製していくこともできる。なお、このような導電体形成済シート２１ａを作製する際においても、まず、非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅ近傍上にまで導電体が配置された非導電体シート２１を準備し、次に、上述した取り除き手段１３４により、非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅ上の導電体２２を取り除き、そしてその後に、打ち抜き装置１３２により貫通穴２４ｅを形成するようにしてもよい。
【０３２８】
なお、本変形例において、取り除き手段１３０が非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅ近傍上の導電体２２を取り除く例を示したが、これに限られない。非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅよりも幅方向内側において導電体２２を長手方向に沿って取り除くようにしてもよい。この場合、導電体２２は、非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅからそれぞれ離間した幅方向中間部に設けられ、非導電体シート２１の長手方向に延びる一対の中間部導電体２２ｅと、一対の中間部導電体２２ｅの幅方向両外方であって非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅ近傍上に配置された一対の側方部導電体２２ｆ，２２ｆと、から構成されるようになる。そして、上述した打ち抜き装置１３２を用い、幅方向に沿って少なくとも一対の中間部導電体２２ｅの全幅に渡って延在する貫通穴２４ｅを形成することにより、中間部導電体２２ｅを幅方向に沿って切断することができる。このような方法を用いることにより、図３９に示すように、このような工程を経たＩＣタグ付シート１は、帯状に延びる非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅからそれぞれ離間して設けられ、非導電体シート２１の長手方向に沿って配置された多数対の中間部導電体２２ｅと、各対の中間部導電体２２ｅ上にそれぞれ配置されたＩＣチップ２０と、中間部導電体２２ｅの幅方向外方であって、非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅ上に配置された一対の側方部導電体２２ｆ，２２ｆと、を備え、また、各ＩＣチップ２０間には、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向両端部間２１ｄ，２１ｅ内であって、少なくとも一対の中間部導電体２２ｅの全幅に渡って（全幅を横切って）延在し、非導電体シート２１と中間部導電体２２ｅとを貫通する貫通穴２４ｅが、言い換えると、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向一側（図３９における下側）端部２１ｄと幅方向一側に配置された中間部導電体２２ｅとの間から、非導電体シート２１の幅方向他側（図３９における上側）端部２１ｅと幅方向他側に配置された中間部導電体２２ｅとの間まで延在し、非導電体シート２１と中間部導電体２２ｅとを貫通する貫通穴２４ｅが、形成されているＩＣタグ付シート１を作製することができる。
【０３２９】
あるいは図３９に示すように、導電体２２上にＩＣチップ２０を配置する前に貫通穴２４ｅを形成することにより、帯状に延びる非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に非導電体シート２１の幅方向端部２１ｄ，２１ｅからそれぞれ離間して設けられ、非導電体シート２１の長手方向に沿って配置された多数対の中間部導電体２２ｅと、中間部導電体２２ｅの幅方向外方であって、非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅ上に配置された一対の側方部導電体２２ｆ，２２ｆと、を備えた導電体形成済シート２１ａであって、各対の中間部導電体２２ｅ間に、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向両端部間２１ｄ，２１ｅ内であって、少なくとも一対の中間部導電体２２の全幅に渡って延在し、非導電体シート２１と中間部導電体２２ｅとを貫通する貫通穴２４ｅが、言い換えると、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向一側（図３９における下側）端部２１ｄと幅方向一側に配置された中間部導電体２２ｅとの間から、非導電体シート２１の幅方向他側（図３９における上側）端部２１ｅと幅方向他側に配置された中間部導電体２２ｅとの間まで延在し、非導電体シート２１と中間部導電体２２ｅとを貫通する貫通穴２４ｅが、形成されている導電体形成済シート２１ａを、作製することができる。そして、このような導電体形成済シート２１ａの各対の中間部導電体２２ｅ上に、ＩＣチップ２０を配置固定していくことにより、一対の中間部導電体２２ｅから形成された一対の拡大電極９と、拡大電極９に接続されたＩＣチップ２０とからなるＩＣタグ１０が、帯状（細長状）に延びる１枚の非導電体シート２１上に支持された状態で、順次作製していくことができる。
【０３３０】
また、本変形例において、図３６乃至図３９に示すＩＣタグ付シート１および導電体形成済シート２１ａを作製する際、貫通穴２４ｅを形成する前に、取り除き手段１３４を用いて非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅ近傍上に配置された導電体２２を取り除く例を示したが、これに限られない。貫通穴２４ｅを形成した後に、取り除き手段１３４を用いて非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅ近傍上に配置された導電体２２を取り除き、図２３乃至図２６に示すＩＣタグ付シート１および導電体形成済シート２１ａを作製することもできる。
【０３３１】
（第３の変形例）
さらに、「（第２の変形例）」で説明した、非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に非導電体シート２１の長手方向に直交する幅方向の両端部２１ｄ，２１ｅからそれぞれ離間して設けられ非導電体シート２１の長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体２２と、一対の導電体２２上の多数のＩＣチップ２０と、を備えたＩＣタグ付シート１に対し、本実施の形態あるいは「（第１の変形例）」で説明したＩＣタグを作製する手段４６，１３０を用い、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅ間内であって、少なくとも一対の導電体２２の全幅に渡って（全幅を横切って）延在し、導電体２２表面から非導電体シート２１まで入り込んだ切り込み２４ｂを、言い換えると、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向一側端部２１ｄと幅方向一側に配置された導電体２２との間から、非導電体シート２１の幅方向他側端部２１ｅと幅方向他側に配置された導電体２２との間まで延在し、導電体２２表面から非導電体シート２１まで入り込んだ切り込み２４ｂを、ＩＣチップ２０間に形成することもできる。
【０３３２】
これにより、一対の導電体２２から形成された一対の拡大電極９と、拡大電極９に接続されたＩＣチップ２０とからなるＩＣタグ１０が、帯状（細長状）に延びる１枚の非導電体シート２１上に支持された状態で、順次作製されていく。図４０に示すように、このような工程を経たＩＣタグ付シート１は、帯状に延びる非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に非導電体シート２１の幅方向端部からそれぞれ離間して設けられ、非導電体シート２１の長手方向に沿って配置された多数対の導電体２２と、各対の導電体２２上にそれぞれ配置されたＩＣチップ２０と、を備え、また、各ＩＣチップ２０間には、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅ間内であって、少なくとも一対の導電体２２の全幅に渡って（全幅を横切って）延在し、導電体２２表面から非導電体シート２１まで入り込んだ切り込み２４ｂが、言い換えると、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向一側（図４０における下側）端部２１ｄと幅方向一側に配置された導電体２２との間から、非導電体シート２１の幅方向他側（図４０における上側）端部２１ｅと幅方向他側に配置された導電体２２との間まで延在し、導電体２２表面から非導電体シート２１まで入り込んだ切り込み２４ｂが、形成されている。
【０３３３】
このような本変形例によれば、切り込み２４ｂが一部あるいは全部において非導電体シート２１を貫通してしまったとしても、非導電体シート２１の幅方向端部２１ｄ，２１ｅおいて非導電体シート２１が分断されてしまうことはないので、１枚の非導電体シート２１上に送り方向に沿ってＩＣタグ１０を容易かつ確実に順次作製していくことができる。
【０３３４】
また、「（第２の変形例）」と同様に、帯状に延びる非導電体シート２１であって、非導電体シート２１の長手方向に延びて互いに離間する一対の導電体２２が非導電体シート２１の長手方向に直交する幅方向の両端部２１ｄ，２１ｅからそれぞれ離間して設けられた非導電体シート２１を準備し、上述したＩＣタグを作製する手段４６，１２０を用いて、長手方向に沿って所定間隔をあけて幅方向に沿った切り込み２４ｂを導電体２２に多数作製することにより、図４１に示すような、帯状に延びる非導電体シート２１と、非導電体シート２１上に非導電体シート２１の幅方向端部２１ｄ，２１ｅからそれぞれ離間して設けられ、非導電体シート２１の長手方向に沿って配置された多数対の導電体２２と、を備えた導電体形成済シート２１ａであって、各対の導電体２２間に、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向両端部２１ｄ，２１ｅ間内であって、少なくとも一対の導電体２２の全幅に渡って延在し、導電体２２表面から非導電体シート２１まで入り込んだ切り込み２４ｂが、言い換えると、非導電体シート２１の幅方向に沿って延び、非導電体シート２１の幅方向一側（図４１における下側）端部２１ｄと幅方向一側に配置された導電体２２との間から、非導電体シート２１の幅方向他側（図４１における上側）端部２１ｅと幅方向他側に配置された導電体２２との間まで延在し、導電体２２表面から非導電体シート２１まで入り込んだ切り込み２４ｂが、形成されている導電体形成済シート２１ａを作製することができる。そして、このような導電体形成済シート２１ａの各対の導電体２２上に、ＩＣチップ２０を配置固定していくことにより、非導電体シート２１上にＩＣタグ１０を順次作製していくこともできる。
【０３３５】
［変形例の組み合わせ］
以上のように本実施の形態のいくつかの工程に対する１つまたは複数の変形例を説明してきたが、当然に、異なる工程に対する変形例を組み合わせて用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【０３３６】
【図１】本発明によるＩＣタグ付シートの製造方法の一実施の形態により製造されたＩＣタグ付シートを示す幅方向に沿った断面図。
【図２】ＩＣタグ付シートの変形例を示す断面図。
【図３】本発明によるＩＣタグ付シートの製造方法およびＩＣタグ付シートの製造ラインの一実施の形態を示す概略図。
【図４】ＩＣタグ付シートの作製方法を示す斜視図。
【図５】ＩＣタグ付シートの作製方法を示す斜視図。
【図６】ＩＣチップを供給する装置のＵＶ光照射部を示す斜視図。
【図７】ＩＣタグ付シートの導電体の切断方法およびＩＣタグの検査方法を示す斜視図。
【図８】ＩＣチップの固定方法の変形例を示す側面図。
【図９】ＩＣチップの供給方法の変形例を示す斜視図。
【図１０】ＩＣチップの供給方法の変形例を示す断面図。
【図１１】導電体形成済シートの変形例を示す斜視図。
【図１２】カッターによりスリットを形成された導電体形成済シートを示す断面図。
【図１３】ＩＣタグを示す断面図。
【図１４】スリットの形成方法の変形例を示す図。
【図１５】導電体形成済シートを示す断面図。
【図１６】ＩＣタグを示す断面図。
【図１７】スリットの形成方法の変形例を示す図。
【図１８】スリットの形成方法の変形例を示す図。
【図１９】スリットの形成方法の変形例を示す図。
【図２０】スリットの形成方法の変形例を示す図。
【図２１】導電体の脱脂工程または導電体の酸化膜除去工程を示す図。
【図２２】導電体の脱脂工程または導電体の酸化膜除去工程を示す図。
【図２３】ＩＣチップの固定方法の変形例を示す側面図。
【図２４】ＩＣチップに加えられる押圧力と、超音波振動状態と、加熱温度との関係を示す図。
【図２５】ＩＣチップの固定方法の変形例を示す側面図。
【図２６】ＩＣチップの固定方法の変形例を示す上面図。
【図２７】ＩＣチップの固定方法の変形例を示す断面図。
【図２８】ＩＣチップに加えられる押圧力と、超音波振動状態と、ＵＶ光の照射状態との関係を示す図。
【図２９】ＩＣチップの配置工程の変形例を示す上面図。
【図３０】ＩＣチップの品質確認方法を示す概略図。
【図３１】ＩＣチップの品質確認方法を示す概略図。
【図３２】ＩＣチップの品質確認方法を示す概略図。
【図３３】ＩＣチップの供給および配置工程の変形例を示す上面図。
【図３４】ＩＣタグの作製工程の変形例を示す斜視図。
【図３５】導電体形成済シートの変形例を示す斜視図。
【図３６】ＩＣタグの作製工程の変形例を示す斜視図。
【図３７】ＩＣタグの作製工程の変形例を示す斜視図。
【図３８】導電体形成済シートの変形例を示す斜視図。
【図３９】ＩＣタグ付シートおよび導電体形成済シートの変形例を示す斜視図。
【図４０】ＩＣタグの作製工程の変形例を示す斜視図。
【図４１】導電体形成済シートの変形例を示す斜視図。
【符号の説明】
【０３３７】
１  ＩＣタグ付シート
２  製造装置（製造ライン）
３  導電体形成済シートを供給する手段
４  ＩＣチップを供給する装置（手段）
５  ＩＣチップを配置する装置（手段）
９  拡大電極
１０  ＩＣタグ
１０ａ  ＩＣタグ
１０ｂ  ＩＣタグ
１０ｃ  ＩＣタグ
１１  剥離シート付ウェハ
１１ａ  ＵＶ発泡剥離シート
１２  ダイシング済ウェハ
１６  ＵＶ光
１８  導電性接着剤
２０  ＩＣチップ
２０ａ  ＩＣチップ本体
２０ｂ  平坦状電極
２０ｃ  先が尖った電極
２１  非導電体シート
２１ａ  導電体形成済シート
２１ｄ  幅方向端部
２１ｅ  幅方向端部
２２  導電体
２２ａ  導電体
２２ｃ  部分
２２ｅ  中間部導電体
２２ｆ  側方部導電体
２４ａ  スリット
２４ｂ  切り込み
２４ｃ  切り目
２４ｄ  矩形状部
２４ｅ  貫通穴
２５  ディスペンサ（接着剤を塗布する手段）
２６  熱圧着機（ＩＣチップを固定する手段）
２７  熱圧着機（ＩＣチップを固定する手段）
３０  インデックステーブル
３１  吸着ピックアップノズル
３７  アキュームレーター
３８  アキュームレーター
３９  アキュームレーター
４３  テスタ（検査する手段）
４６  非導電性刃（ＩＣタグを作製する手段）
５０  パーツフィーダー（ＩＣチップの供給する装置（手段））
５０ａ  パーツフィーダー（ＩＣチップの供給する装置（手段））
５０ｂ  パーツフィーダー（ＩＣチップの供給する装置（手段））
６２  刃
６４  スクレーパ
６６  切削バイト
６８  ローラー
６８ａ  円周刃
６９  受体
８０  固定装置（ＩＣチップを固定する手段）
８０ａ  固定装置（ＩＣチップを固定する手段）
８２  支持部
８３  押圧部
８４  計測器
８５  制御部
８６  超音波ホーン
８７  加熱機構
９０  品質確認部
９０ａ  品質確認部
９０ｂ  品質確認部
９０ｃ  品質確認部
９２  テスト用拡大電極
９２ａ  アンテナ回路
９３  通信特性計測器
９４  通信特性計測器
９４ｂ  接続部
９５  テスト用ＩＣタグ
９６  テスト用ＩＣタグ（テスト用インターポーザー）
９７  電気特性計測器
９７ｂ  接続部
１００  ＵＶ光照射装置
１２０  ＩＣタグを作製する手段
１２２  移動刃
１３０  ＩＣタグを作製する手段
１３２  打ち抜き装置
１３４  取り除き手段
【図１】
0004672384.tif 000002
【図２】
0004672384.tif 000003
【図３】
0004672384.tif 000004
【図４】
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【図５】
0004672384.tif 000006
【図６】
0004672384.tif 000007
【図７】
0004672384.tif 000008
【図８】
0004672384.tif 000009
【図９】
0004672384.tif 000010
【図１０】
0004672384.tif 000011
【図１１】
0004672384.tif 000012
【図１２】
0004672384.tif 000013
【図１３】
0004672384.tif 000014
【図１４】
0004672384.tif 000015
【図１５】
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【図１６】
0004672384.tif 000017
【図１７】
0004672384.tif 000018
【図１８】
0004672384.tif 000019
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
0004672384.tif 000031
【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
0004672384.tif 000035
【図３５】
0004672384.tif 000036
【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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