(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路が形成された半導体ウエハに、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層を有するダイシング用粘着テープを貼付するテープ貼付工程と、
前記ダイシング用粘着テープが貼付されたウエハをダイシングして、個々のＩＣチップに分割するダイシング工程と、
前記分割されたＩＣチップが接着したダイシング用粘着テープの全面又は一部に波長３６５ｎｍにおける照射強度が６００ｍＷ／ｃｍ２以上である紫外線を照射して、ＩＣチップから前記ダイシング用粘着テープの少なくとも一部を剥離する剥離工程と、
前記ＩＣチップを前記ダイシング用粘着テープから一度に複数個を分離して回収する回収工程とを有する
ことを特徴とするＩＣチップの製造方法。
【請求項２】
回収工程において、ＩＣチップが接着したダイシング用粘着テープを、傾けた状態又はＩＣチップが接着している側を下にした状態で振動させることを特徴とする請求項１記載のＩＣチップの製造方法。
【請求項３】
回収工程において、可とう性のあるダイシング用粘着テープをめくるようにしてＩＣチップをダイシング用粘着テープから分離することを特徴とする請求項１記載のＩＣチップの製造方法。
【請求項４】
回収工程において、可とう性のあるダイシング用粘着テープをめくるようにしながら、ブレードをダイシング用粘着テープとＩＣチップとの接点に当てることによりＩＣチップをダイシング用粘着テープから分離することを特徴とする請求項１記載のＩＣチップの製造方法。
【請求項５】
ＩＣチップをダイシング用粘着テープから分離する際に、前記ダイシング用粘着テープを振動させることを特徴とする請求項３又は４記載のＩＣチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ等に用いるＩＣチップを簡便かつ低コストに、大量に製造できるＩＣ
チップの製造方法及びＩＣチップの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等のＩＣチップは、通常、純度の高い棒状の半導体単結晶等をスライスして
半導体ウエハとした後、フォトレジストを利用して半導体ウエハ表面に所定の回路パター
ンを形成し、次いで半導体ウエハ裏面を研削機により研削して、厚さを１００〜３００μ
ｍ程度まで薄くした後、ダイシングしてチップ化したものをピックアップすることにより
製造されている。
【０００３】
従来から、ダイシングの際には、半導体ウエハ裏面側にダイシング用粘着テープを貼付し
て、半導体ウエハを接着固定した状態で縦方向及び横方向にダイシングし、個々のＩＣチ
ップに分離した後、形成されたＩＣチップをダイシングテープ側からニードル等で突き上
げてピックアップし、ダイパッド上に固定させる方法が採られていた。例えば、特許文献
１には、複数の砥石軸を有する研削加工装置を用いて、半導体ウエハの裏面側より、少な
くとも一つの砥石軸で半導体ウエハ厚を薄く研削する加工と、他の少なくとも一つの砥石
軸で半導体ウエハを矩形状に切断分離する加工とを、同時に行う半導体ウエハの研削加工
方法が開示されているが、このような方法にあっても半導体ウエハの位置ずれ等を防止す
る目的でダイシング用粘着テープが用いられている。
【０００４】
近年、ＩＣタグ等の名称で、例えば、商品の管理を目的に商品の原料や、製造、流通等の
履歴を記録したＩＣチップを商品に添付する試みがなされている。このようなＩＣタグに
用いるＩＣチップは、展示や流通の邪魔にならないように商品の目立たない位置に添付す
る必要があること、及び、記録すべき情報量も限られていることから、通常は１ｍｍ以下
の微小ものが検討されている。
このようなＩＣタグに用いるＩＣチップの需要は今後急速に拡大することが予想されてい
る。しかしながら、従来のＩＣチップの製造方法では、ＩＣタグ等の用途に用いるには極
めて高コストであるうえ、微小なＩＣチップを大量に生産するには長時間を要し不向きで
あるという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特開平７−７８７９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑み、ＩＣタグ等に用いるＩＣチップを簡便かつ低コストに、大量
に製造できるＩＣチップの製造方法及びＩＣチップの製造装置を提供することを目的とす
る。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、回路が形成された半導体ウエハに、光を照射することにより気体を発生する気
体発生剤を含有する粘着剤層を有するダイシング用粘着テープを貼付するテープ貼付工程
と、前記ダイシング用粘着テープが貼付されたウエハをダイシングして、個々のＩＣチッ
プに分割するダイシング工程と、前記分割されたＩＣチップが接着したダイシング用粘着
テープの全面又は一部に光を照射して、ＩＣチップから前記ダイシング用粘着テープの少
なくとも一部を剥離する剥離工程と、前記ＩＣチップを前記ダイシング用粘着テープから
個々にピックアップすることなく一度に複数個を分離して回収する回収工程とを有するＩ
Ｃチップの製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明者らは、従来のＩＣチップの製造方法を詳細に検討した結果、特にダイシング後の
ピックアップ工程に時間を要し、全体の生産性の向上及び低コスト化を図るうえで問題点
となっていることを見出した。更に、鋭意検討の結果、気体発生剤を含有する粘着剤層を
有するダイシング用粘着テープを用いることにより、ピックアップ工程自体を省略してＩ
Ｃチップを容易に回収することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
図１〜４に本発明のＩＣチップの製造方法の好適な１例を示した。以下、図面を参照しな
がら本発明のＩＣチップの製造方法について説明する。
本発明のＩＣチップの製造方法は、回路が形成された半導体ウエハに、光を照射すること
により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層を有するダイシング用粘着テープを
貼付するテープ貼付工程を有する。このようなダイシング用粘着テープを貼付することに
より、後述するダイシング工程において半導体ウエハが位置ずれ等を起こすことを防止す
ることができると同時に、ピックアップ工程を行うことなく、極めて容易にＩＣチップを
ダイシング用粘着テープから剥離して回収することが可能となり、大量のＩＣチップを簡
便に製造することが可能となる。
図１においては、半導体ウエハ１をダイシング用粘着テープ２に貼付している。
【００１０】
上記回路が形成された半導体ウエハとしては、従来公知の方法により調製されたものを用
いることができ、例えば、半導体単結晶等をスライスして得たウエハの表面にフォトレジ
ストを利用して回路パターンを形成した後、所定の厚さにまで研削したもの等が挙げられ
る。
上記半導体ウエハの厚さとしては特に限定されず、従来の１００〜３００μｍ程度のもの
から、５０μｍ以下のものでも用いることができる。
【００１１】
上記ダイシング用粘着テープは、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含
有する粘着剤層を有する。このような粘着剤層を有することにより、ダイシング工程にお
いて半導体ウエハが位置ずれ等を起こさない程度に充分な粘着力を有する場合であっても
、剥離時に光を照射すれば、気体発生剤から発生した気体が粘着剤層とＩＣチップとの界
面に放出され、接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させるため、容易にＩＣチ
ップからダイシング用粘着テープを剥離することができる。
【００１２】
上記光照射により気体を発生する気体発生剤としては特に限定されないが、例えば、アゾ
化合物、アジド化合物が好適に用いられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチ
ルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチル
プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）
、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２
，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス
（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２
−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（
ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス
｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−
アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−
アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビ
ス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、
２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン２−イル）プロパン］ジハイドロクロライ
ド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン２−イル）プロパン］ジサルフェイト
ジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミ
ジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（
２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾリン２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド
、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン２−イル）プロパン］、２，２’−アゾ
ビス（２−メチルプロピオンアミジン）ハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−
アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシア
シル）−２−メチル−プロピオンアミジン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カ
ルボキシエチル）アミジン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンア
ミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル
２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシ
ッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビ
ス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。
これらのアゾ化合物は、光、とりわけ波長３６５ｎｍ程度の紫外線を照射することにより
窒素ガスを発生する。
【００１３】
上記アゾ化合物は、１０時間半減期温度が８０℃以上であることが好ましい。１０時間半
減期温度が８０℃未満であると、本発明の粘着テープは、キャストにより粘着剤層を形成
して乾燥する際に発泡を生じてしまったり、経時的に分解反応を生じて分解残渣がブリー
ドアウトしてしまったり、経時的に気体を発生して貼り合わせた被着体との界面に浮きを
生じさせてしまったりすることがある。１０時間半減期温度が８０℃以上であれば、耐熱
性に優れていることから、高温での使用及び安定した貯蔵が可能である。
【００１４】
１０時間半減期温度が８０℃以上であるアゾ化合物としては、下記一般式（１）で表され
るアゾアミド化合物等が挙げられる。下記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物は、
耐熱性に優れていることに加え、後述するアクリル酸アルキルエステルポリマー等の粘着
性を有するポリマーへの溶解性にも優れ、粘着剤層中に粒子として存在しないものとする
ことができる。
【００１５】
【化１】
0004638172.tif 000002
式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ低級アルキル基を表し、Ｒ３は、炭素数２以上の
飽和アルキル基を表す。なお、Ｒ１とＲ２は、同一であっても、異なっていてもよい。
【００１６】
上記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（
Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−
メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−
２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−
メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオン
アミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２
’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−
メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオン
アミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プ
ロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プ
ロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオ
ンアミド］等が挙げられる。なかでも、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプ
ロピオンアミド）及び２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピ
オンアミド］は、溶剤への溶解性に特に優れていることから好適に用いられる。
【００１７】
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフ
タルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド；３−アジドメチル−３−メチルオキセ
タンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有する
ポリマー等が挙げられる。これらのアジド化合物は、光、とりわけ波長３６５ｎｍ程度の
紫外線を照射することにより窒素ガスを発生する。
【００１８】
これらの気体発生剤のうち、上記アジド化合物は衝撃を与えることによっても容易に分解
して窒素ガスを放出することから、取り扱いが困難であるという問題がある。更に、上記
アジド化合物は、いったん分解が始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガスを放出し
その制御ができないことから、爆発的に発生した窒素ガスによって被着体が損傷すること
があるという問題もある。このような問題から上記アジド化合物の使用量は限定されるが
、限定された使用量では充分な効果が得られないことがある。
一方、上記アゾ化合物は、アジド化合物とは異なり衝撃によっては気体を発生しないこと
から取り扱いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆発的に気体を発生するこ
ともないため被着体を損傷することもなく、光の照射を中断すれば気体の発生も中断でき
ることから、用途に合わせた接着性の制御が可能であるという利点もある。従って、上記
気体発生剤としては、アゾ化合物を用いることがより好ましい。
【００１９】
上記気体発生剤は、上記粘着剤層中に粒子として存在しないことが好ましい。なお、本明
細書において、気体発生剤が粒子として存在しないとは、電子顕微鏡により上記粘着剤層
を観察したときに気体発生剤を確認することができないことを意味する。上記粘着剤層中
に気体発生剤が粒子として存在すると、気体を発生させる刺激として光を照射したときに
粒子の界面で光が散乱して気体発生効率が低くなってしまったり、粘着剤層の表面平滑性
が悪くなったりすることがある。
【００２０】
上記気体発生剤を粒子として存在しないようにするには、通常、上記粘着剤層を構成する
粘着剤に溶解する気体発生剤を選択するが、粘着剤に溶解しない気体発生剤を選択する場
合には、例えば、分散機を用いたり、分散剤を併用したりすることにより粘着剤層中に気
体発生剤を微分散させる。粘着剤層中に気体発生剤を微分散させるためには、気体発生剤
は、できるだけ微小な粒子であることが好ましく、更に、これらの微粒子は、例えば、分
散機や混練装置等を用いて必要に応じてより細かい微粒子とすることが好ましい。即ち、
電子顕微鏡により上記粘着剤層を観察したときに気体発生剤を確認することができない状
態まで分散させることがより好ましい。
【００２１】
上記ダイシング用粘着テープでは、上記気体発生剤から発生した気体は粘着剤層の外へ放
出されることが好ましい。これにより、上記ダイシング用粘着テープをＩＣチップに貼付
した接着面に光を照射すると気体発生剤から発生した気体がＩＣチップから接着面の少な
くとも一部を剥がし接着力を低下させるため、容易に剥離することができる。この際、気
体発生剤から発生した気体の大部分は粘着剤層の外へ放出されることが好ましい。上記気
体発生剤から発生した気体の大部分が粘着剤層の外へ放出されないと、粘着剤層が気体発
生剤から発生した気体により全体的に発泡してしまい、接着力を低下させる効果を充分に
得ることができず、ＩＣチップ上に糊残りを生じさせてしまうことがある。なお、ＩＣチ
ップ上に糊残りを生じさせない程度であれば、気体発生剤から発生した気体の一部が粘着
剤層中に溶け込んでいたり、気泡として粘着剤層中に存在していたりしてもかまわない。
【００２２】
上記粘着剤層を構成する粘着剤は、刺激により架橋して弾性率が上昇するものであること
が好ましい。このような粘着剤を用いれば、剥離時に刺激を与えて弾性率を上昇させるこ
とにより、粘着力が低下して剥離をより容易にすることができる。更に、剥離の際に気体
を発生させるのに先立って架橋させれば粘着剤層全体の弾性率が上昇し、弾性率が上昇し
た硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出
され、放出された気体は、ＩＣチップから粘着剤層の接着面の少なくとも一部を剥がし接
着力を低下させる。
上記粘着剤を架橋させる刺激は、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激と同一であっ
てもよいし、異なっていてもよい。刺激が異なる場合には、剥離の際、気体発生剤から気
体を発生させる刺激を与える前に架橋成分を架橋させる刺激を与える。
【００２３】
このような粘着剤としては、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなる
アクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリ
マーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて
光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤や、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有
してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重
合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重
合開始剤を含んでなる熱硬化型粘着剤等からなるものが挙げられる。
【００２４】
このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤等の後硬化型粘着剤からなる粘着剤層は、
光の照射又は加熱により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するた
め、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。また、弾性率
の上昇した硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外
部に放出され、放出された気体は、ＩＣチップから粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥
がし接着力を低下させる。
【００２５】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（
以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上
記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官
能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００２６】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、
一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８
の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主
モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他
の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能
基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である
。
【００２７】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル
基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒド
ロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ
基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル
等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチ
ル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル
、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙
げられる。
【００２８】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物として
は、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モ
ノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマー
の官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノ
マーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用
いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等
のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマ
ーが用いられる。
【００２９】
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、
より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるよう
に、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２
０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例
えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，
４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様の
メタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用
いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３０】
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することによ
り活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシア
セトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾイ
ンイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、ア
セトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体
化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン
、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサ
ントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−
ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光
重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記光重合開始剤を用いる場合には、酸素による上記後硬化型粘着剤の硬化阻害を防止す
るために、２ｐｈｒ以上配合することが好ましい。
【００３１】
上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生す
るものが挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、
ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパ
ーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオ
キサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙
げられる。なかでも、熱分解温度が高いことから、クメンハイドロパーオキサイド、パラ
メンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が好適である。これ
らの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パー
ブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーメンタＨ（以上いずれも日本油脂製）等が
好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されても
よい。
【００３２】
上記後硬化型粘着剤には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で
、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤
に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活
性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
【００３３】
上記粘着剤は、帯電防止処理が施されていてもよい。上記ダイシング用粘着テープが静電
気等で帯電すると、後述するように自己剥離したＩＣチップを回収することができなくな
ったり、空気中に浮遊する微粒子等を引き寄せＩＣチップの製造に悪影響を与えたりする
ことがある。上記粘着剤に帯電防止処理を施す方法としては特に限定されないが、例えば
、イオン型の界面活性剤や金属微粒子等を粘着剤中に配合する方法等が挙げられる。なか
でも、金属微粒子や高分子型のイオン型界面活性剤を配合することが、粘着力に悪影響を
及ぼさないことから好ましい。
【００３４】
光照射前の上記粘着剤層の半導体ウエハに対する粘着力の好ましい下限は０．５Ｎ／２５
ｍｍ、好ましい上限は１０Ｎ／２５ｍｍである。０．５Ｎ／２５ｍｍ未満であると、粘着
力が不充分でダイシング時に半導体ウエハが動いてしまうことがあり、１０Ｎ／２５ｍｍ
を超えると、光を照射しても充分に粘着力が低減しないことがある。
【００３５】
光照射前の上記粘着剤層の２３℃における剪断弾性率の好ましい下限は５×１０４Ｐａで
ある。５×１０４Ｐａ未満であると、半導体ウエハを正確にダイシングできないことがあ
る。
【００３６】
上記粘着剤層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は３μｍ、好ましい上限
は５０μｍである。３μｍ未満であると、接着力が不足しダイシング時にチップとびが発
生することがあり、５０μｍを超えると、接着力が高すぎるために剥離性が低下し、光を
照射しても良好に剥離することができないことがある。
【００３７】
上記ダイシング用粘着テープは、基材の片面に粘着剤層が形成された片面粘着テープであ
ることが好ましい。
上記基材としては光を透過又は通過するものであれば特に限定されず、例えば、ポリアク
リル、ポリオレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、ナイロン、ポリウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート
、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
また、後述するように回収工程においてダイシング用粘着テープをめくるようにして剥離
する場合には、可とう性のある基材を用いることが好ましい。
【００３８】
上記基材としては、帯電防止処理が施されたものが好ましい。上記基材が静電気等により
帯電すると、後述するように自己剥離したＩＣチップを回収することができなくなったり
、空気中に浮遊する微粒子等を引き寄せＩＣチップの製造に悪影響を与えたりすることが
ある。上記帯電防止処理をする方法としては特に限定されないが、例えば、基材に帯電防
止処理剤を含有させる方法や、基材表面に帯電防止処理剤を塗布する方法等が挙げられる
。上記帯電防止処理剤としては特に限定されず、例えば、透明な導電可塑剤、界面活性剤
、金属微粒子等が挙げられる。
【００３９】
上記基材の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は３０μｍ、好ましい上限は
２００μｍである。３０μｍ未満であると、上記ダイシング用粘着テープの自立性が不足
しハンドリングが困難になることがあり、２００μｍを超えると、上記ダイシング用粘着
テープを剥離する際に不具合が生じることがある。
【００４０】
上記ダイシング用粘着テープを製造する方法としては特に限定されず、例えば、上記基材
の表面に、上記気体発生剤等を含有する粘着剤等をドクターナイフやスピンコーター等を
用いて塗工する方法等が挙げられる。
【００４１】
本発明のＩＣチップの製造方法は、上記ダイシング用粘着テープが貼付されたウエハをダ
イシングして、個々のＩＣチップに分割するダイシング工程を有する。
上記ダイシングの方法としては特に限定されず、例えば、従来公知の砥石等を用いて切断
する方法等を用いることができる。
分割して得られたＩＣチップの大きさとしては特に限定されないが、通常ＩＣタグとして
用いられるＩＣチップの一辺の大きさは１ｍｍ以下である。
図２においては、ダイシング用粘着テープ２に貼付された半導体ウエハ１をダイシングし
てＩＣチップ３に分割している。
【００４２】
本発明のＩＣチップの製造方法は、上記分割されたＩＣチップが接着したダイシング用粘
着テープの全面又は一部に光を照射して、ＩＣチップから前記ダイシング用粘着テープの
少なくとも一部を剥離する剥離工程を有する。
上述のように上記ダイシング用粘着テープは上記気体発生剤を含有することから、光を照
射することにより、発生した気体が粘着剤層とＩＣチップとの界面に放出され接着面の少
なくとも一部を剥がし接着力を低下させるため、容易にＩＣチップから剥離することがで
きる。
【００４３】
上記剥離工程における光照射の方法としては特に限定されず、ダイシング用粘着テープの
全面に一斉に光を照射するようにしてもよいが、このような方法では確実に剥離できる程
度の強い光を照射しようとすると、照射装置がいたずらに大型化してしまう恐れがある。
そこで、例えば、線状に紫外線を照射できる紫外線照射装置の照射域下を、上記分割され
たＩＣチップが接着したダイシング用粘着テープを搬送する方法が好適である。このよう
な方法によれば、搬送速度を調整することにより光の照射量を調整することができ、比較
的小型の照射装置を用いても充分な照射量を実現することができる。
また、例えば、スポット状に紫外線を照射できる紫外線照射装置を用いる場合には、上記
分割されたＩＣチップが接着したダイシング用粘着テープを搬送しながら、その搬送方向
と垂直方向に紫外線照射装置を移動させる方法も好適である。
いずれの場合であっても、ＩＣチップが接着したダイシング用粘着テープと紫外線照射装
置とが相対的に移動して、結果としてダイシング用粘着テープの全面に一定の光量の光が
照射されればよい。
図３においては、線状に紫外線を照射できる紫外線照射装置４の照射域下を、ダイシング
により得られたＩＣチップ３が接着したダイシング用粘着テープ２を搬送装置５によって
搬送し、ダイシング用粘着テープ２側から紫外線を照射している。
【００４４】
上記剥離工程においては、波長３６５ｎｍにおける照射強度が５００ｍＷ／ｃｍ２以上で
ある紫外線を照射することが好ましい。このような高強度の紫外線を照射した場合には、
ダイシング用粘着テープの粘着剤層から気体が短時間に大量に発生することから剥離圧力
が高まり、ＩＣチップを粘着剤層から自発的に剥離させ、剥離したＩＣチップが粘着剤層
からあたかも浮いたような状態にすることが可能である（以下、これを自己剥離ともいう
）。このように自己剥離した場合には、後述する回収工程においてごく容易にＩＣチップ
をダイシング用粘着テープから分離して回収することができる。波長３６５ｎｍにおける
照射強度が１０００ｍＷ／ｃｍ２以上である紫外線を照射する場合には、より確実に自己
剥離させることができることから好ましい。
【００４５】
このような高強度の紫外線は、紫外線ランプ等の通常の光源から照射してもよいが、通常
、これほどの高強度の実現は困難である。この場合には、光源から発した紫外線を集光す
る方法により高強度紫外線を得ることができる。上記集光する手段としては、例えば、集
光ミラーや集光レンズを用いる方法等が挙げられる。
【００４６】
上記剥離工程は窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。不活
性ガス雰囲気下で剥離工程を行うことにより、上記粘着剤層を構成する粘着剤の酸素によ
る硬化阻害を抑制することができ、特にチップ面積に対して、酸素阻害を受ける面積の比
率が大きい微小チップの剥離に有効である。
【００４７】
本発明のＩＣチップの製造方法は、ＩＣチップをダイシング用粘着テープから一度に複数
個を分離して回収する回収工程を有する。
本発明のＩＣチップの製造方法においては、上記剥離工程においてＩＣチップからダイシ
ング用粘着テープの少なくとも一部が剥離されており、とりわけ、高強度の紫外線を照射
した場合には自己剥離した状態にある。従って、特に従来のようなピックアップ装置を用
いて個々にピックアップを行うことなく、容易に複数個のＩＣチップをダイシング用粘着
テープから分離して回収することができる。これにより、ＩＣチップの製造に要する時間
を大幅に短縮することができる。
【００４８】
分離、回収の方法としては特に限定されない。
例えば、図４ａに示した方法では、ＩＣチップ３が接着したダイシング用粘着テープ２を
、傾けた状態で振動させている。これによりＩＣチップ３はダイシング用粘着テープ２か
ら分離して落下するので、これを適当な容器に受け止めることにより回収することができ
る。伸度の振幅や振動数は特に限定されず、ＩＣチップの接着の程度（剥離の程度）に基
づき、適当な振動を選択すればよい。なお、図４ａに示した方法では傾けた状態で振動さ
せているが、ＩＣチップが接着している側を下にした状態で振動させてもよい。
また、例えば、図４ｂに示した方法では、剥離工程において紫外線照射した後のダイシン
グ用粘着テープ２を、更に搬送装置５によって搬送し、搬送装置５の終点において可とう
性のあるダイシング用粘着テープ２をめくるようにしている。これによりＩＣチップ３は
ダイシング用粘着テープ２から分離し、搬送装置５の終点から落下するので、これを適当
な容器に受け止めることにより回収することができる。このとき、分離する際にダイシン
グ用粘着テープを振動させるようにすれば、より容易に分離、回収を行うことができる。
更に、例えば、図４ｃに示した方法では、剥離工程において紫外線照射した後のダイシン
グ用粘着テープ２を、更に搬送装置５によって搬送し、搬送装置５の終点において可とう
性のあるダイシング用粘着テープ２をめくるようにしながら、ブレード６をダイシング用
粘着テープ２とＩＣチップ３との接点に当てることにより、より確実にＩＣチップの分離
を行っている。このとき、分離する際にダイシング用粘着テープを振動させるようにすれ
ば、より容易に分離、回収を行うことができる。
このようにしてＩＣチップを回収した場合、ピックアップした場合のように精密な位置決
め等はできないが、ＩＣタグ等の用途に用いるＩＣチップの場合には、特に基板等に積層
することも想定されておらず、また特に方向性等もないことから、問題は生じない。
【００４９】
本発明のＩＣチップの製造方法によれば、位置ずれ等を起こすことなく正確にダイシング
を行うことができる。また、ダイシング後のＩＣチップを、従来の方法のようにニードル
で突き上げたり、ピックアップ装置を用いてピックアップしたりすることなく、容易に回
収することができる。これにより、大幅な生産性の向上と低コスト化が可能となる。
【００５０】
本発明のＩＣチップの製造方法は、分割されたＩＣチップが接着したダイシング用粘着テ
ープを搬送する手段と、光量測定部を有する光照射手段と、ＩＣチップをダイシング用粘
着テープから一度に複数個を分離して回収する回収手段とを有するＩＣチップの製造装置
を用いることにより好適に実施することができる。
このような本発明のＩＣチップの製造方法を実施するためのＩＣチップの製造装置であっ
て、分割されたＩＣチップが接着したダイシング用粘着テープを搬送する手段と、光量測
定部を有する光照射手段と、ＩＣチップをダイシング用粘着テープから一度に複数個を分
離して回収する回収手段とを有するＩＣチップの製造装置もまた、本発明の１つである。
【００５１】
上記分割されたＩＣチップが接着したダイシング用粘着テープを搬送する手段としては特
に限定されず、例えば、ベルトコンベア等の従来公知の搬送方法が挙げられる。また、上
記分割されたＩＣチップが接着したダイシング用粘着テープは上記光量測定部を有する光
照射手段との関係において相対的に搬送されればよく、上記分割されたＩＣチップが接着
したダイシング用粘着テープを搬送する手段には、上記手段光量測定部を有する光照射手
段を移動させる手段も含まれる。
【００５２】
上記光照射手段としては特に限定されず、例えば、スポット状又は線状の紫外線を照射す
ることができる紫外線照射装置等が挙げられる。また、上記紫外線照射装置としては、紫
外線ランプ等に集光ミラーや集光レンズ等の集光手段を組み合わせたものであってもよい
。
【００５３】
上記光照射手段は、光量測定部を有する。光量測定部により測定した光量に従って、ダイ
シングにより分割されたＩＣチップが接着したダイシング用粘着テープを搬送する手段の
搬送速度を制御するようにすれば、上記ダイシング用粘着テープの全面に一定の光量の光
が照射されるように制御することができる。
【００５４】
上記ＩＣチップをダイシング用粘着テープから一度に複数個を分離して回収する回収手段
としては特に限定されず、図４ａに示したようなＩＣチップが接着したダイシング用粘着
テープを、傾けた状態又はＩＣチップが接着している側を下にした状態で振動させる手段
；可とう性のあるダイシング用粘着テープをめくるようにしてＩＣチップをダイシング用
粘着テープから分離する手段；可とう性のあるダイシング用粘着テープをめくるようにし
ながら、ブレードをダイシング用粘着テープとＩＣチップとの接点に当てることによりＩ
Ｃチップをダイシング用粘着テープから分離する手段等が挙げられる。可とう性のあるダ
イシング用粘着テープをめくるようにしてＩＣチップをダイシング用粘着テープから分離
する手段や、可とう性のあるダイシング用粘着テープをめくるようにしながら、ブレード
をダイシング用粘着テープとＩＣチップとの接点に当てることによりＩＣチップをダイシ
ング用粘着テープから分離する手段を採用する場合には、更に、ダイシング用粘着テープ
を振動させる手段を組み合わせてもよい。
【００５５】
図５に本発明のＩＣチップの製造装置の好ましい一例の模式図を示した。図５に示した本
発明のＩＣラップの製造装置１０は、ＩＣチップ３が接着したダイシング用粘着テープ２
を搬送する手段５と、光量測定部８を有する光照射手段７と、ＩＣチップ３をダイシング
用粘着テープ２から一度に複数個を分離して回収する回収手段６とを有する。
ＩＣチップ３が接着したダイシング用粘着テープ２は、搬送手段５により搬送されながら
光照射手段７から照射された光照射領域を通過して全面に光が照射される。このときの光
量は、光量測定手段８により測定され、その情報は制御部９に伝えられて、搬送手段５の
搬送速度にフィードバックされる。光を照射されたＩＣチップ３が接着したダイシング用
粘着テープ２は、回収手段６へと搬送され、そこでＩＣチップは一度に複数個を分離して
回収される。ＩＣラップの製造装置１０においては、回収手段６としてブレードタイプの
ものを用いたが、これ以外にも振動タイプのものであってもよいし、更に振動装置を組み
合わせてもよい。
【発明の効果】
【００５６】
本発明によれば、ＩＣタグ等に用いるＩＣチップを簡便かつ低コストに、大量に製造でき
るＩＣチップの製造方法及びＩＣチップの製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５７】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限
定されるものではない。
【００５８】
（実施例１）
（粘着剤の調製）
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７
０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２
−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢
酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、Ｕ３２４Ａ（新中村化学社製）４０重
量部、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート０．５重量部
を混合し粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート                ７９重量部
エチルアクリレート                １５重量部
アクリル酸                          １重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート    ５重量部
光重合開始剤                    ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン          ０．０１重量部
【００５９】
また、粘着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−ア
ゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）３０重量部、及び、２，４−ジエ
チルチオキサントン３．６重量部を混合して、気体発生剤を含有する粘着剤（２）を調製
した。
【００６０】
（ダイシング用粘着テープの作製）
粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ７５μｍの透明なポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に乾燥皮膜の厚さが約１５μｍとなるよう
にドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘
着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（２）層の表面に離型処理が施され
たＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行い、ダイシング用
粘着テープを得た。
【００６１】
（ＩＣチップの製造）
得られたダイシング用粘着テープと回路が形成された厚さ１００μｍ、直径１５ｃｍのシ
リコンウエハとを常温常圧で貼り合わせた。次いで、シリコンウエハを０．５mm×０．５
mmにダイシングしてＩＣチップを得た。
得られたダイシング用粘着テープが貼付されたＩＣチップをＩＣチップが上面になるよう
に搬送装置上におき、高強度紫外線照射装置から線状に紫外線が照射されている照射領域
を、波長３６５ｎｍにおける照度が６００ｍＷ／ｃｍ２となるよう搬送速度を調整して搬
送した。この紫外線照射により、ＩＣチップはダイシング用粘着テープから自己剥離した
。
次いで、ダイシング用粘着テープを取り上げ、図４ａに示したように傾けた状態でゆっく
り振動を与えたところ、全てのＩＣチップが剥がれ落ち、一括して容易に回収することが
できた。
【００６２】
（実施例２）
実施例１で得られたダイシング用粘着テープと回路が形成された厚さ１００μｍ、直径１
５ｃｍのシリコンウエハとを常温常圧で貼り合わせた。次いで、シリコンウエハを０．５
mm×０．５mmにダイシングしてＩＣチップを得た。
得られたダイシング用粘着テープが貼付されたＩＣチップをＩＣチップが上面になるよう
に搬送装置上におき、高強度紫外線照射装置から線状に紫外線が照射されている照射領域
を、波長３６５ｎｍにおける照度が６００ｍＷ／ｃｍ２となるよう搬送速度を調整して搬
送した。この紫外線照射により、ＩＣチップはダイシング用粘着テープから自己剥離した
。
更に、搬送装置上を搬送した後、搬送装置の終点において図４ｂに示したようにＰＥＴフ
ィルムからなるダイシング用粘着テープ基材をめくるようにしたところ、全てのＩＣチッ
プが剥がれ落ち、一括して容易に回収することができた。
【００６３】
（実施例３）
実施例１で得られたダイシング用粘着テープと回路が形成された厚さ１００μｍ、直径１
５ｃｍのシリコンウエハとを常温常圧で貼り合わせた。次いで、シリコンウエハを０．５
mm×０．５mmにダイシングしてＩＣチップを得た。
得られたダイシング用粘着テープが貼付されたＩＣチップをＩＣチップが上面になるよう
に搬送装置上におき、高強度紫外線照射装置から線状に紫外線が照射されている照射領域
を、波長３６５ｎｍにおける照度が６００ｍＷ／ｃｍ２となるよう搬送速度を調整して搬
送した。この紫外線照射により、ＩＣチップはダイシング用粘着テープから自己剥離した
。
更に、搬送装置上を搬送した後、搬送装置の終点において図４ｃに示したようにＰＥＴフ
ィルムからなるダイシング用粘着テープの基材をめくるようにしながら、フッ素樹脂から
なるブレードをダイシング用粘着テープとＩＣチップとの接点に当てたところ、全てのＩ
Ｃチップを一括して容易に回収することができた。
【００６４】
（比較例１）
光硬化型粘着剤からなる粘着剤層を有する市販のダイシング用粘着テープ（日東電工社製
、エレップホルダーＵＥ−１１０ＢＪ）と、回路が形成された厚さ１００μｍ、直径１５
ｃｍのシリコンウエハとを常温常圧で貼り合わせた。次いで、シリコンウエハを０．５mm
×０．５mmにダイシングしてＩＣチップを得た。
得られたダイシング用粘着テープが貼付されたＩＣチップをＩＣチップが上面になるよう
に置き、その１つにダイシング用粘着テープ側から強度１００ｍＷの紫外線を５秒間照射
した。
この紫外線照射によってはＩＣチップは全く剥離しなかったので、紫外線照射後、ニード
ルを用いたピックアップ方法によりＩＣチップをピックアップした。このピックアップ操
作にはＩＣチップ１個当たり約１．０秒間程度かかり、すべてのＩＣチップを回収するの
に６００秒以上を要した。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明によれば、ＩＣタグ等に用いるＩＣチップを簡便かつ低コストに、大量に製造でき
るＩＣチップの製造方法及びＩＣチップの製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明のＩＣチップの製造方法の好適な１例におけるテープ貼付工程を示す模式図である。
【図２】本発明のＩＣチップの製造方法の好適な１例におけるダイシング工程を示す模式図である。
【図３】本発明のＩＣチップの製造方法の好適な１例における剥離工程を示す模式図である。
【図４】本発明のＩＣチップの製造方法の好適な１例における回収工程を示す模式図である。
【図５】本発明のＩＣチップの製造装置の好ましい１例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００６７】
１  半導体ウエハ
２  ダイシング用粘着テープ
３  ＩＣチップ
４  紫外線照射装置
５  搬送装置
６  ブレード
７  光照射手段
８  光量測定部
９  制御部
１０  ＩＣチップの製造装置
【図１】
0004638172.tif 000003
【図２】
0004638172.tif 000004
【図３】
0004638172.tif 000005
【図４】
0004638172.tif 000006
【図５】
0004638172.tif 000007