(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の表面層が、ビカット軟化温度が１１０℃〜１５５℃であるスチレン系樹脂層（Ａ）からなり、スチレン系樹脂層（Ａ）と隣接してカルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が積層された少なくとも２層からなることを特徴とする多層延伸フィルム。
【請求項２】
一方の表面層が、ビカット軟化温度が１１０℃〜１５５℃であるスチレン系樹脂層（Ａ）からなり、スチレン系樹脂層（Ａ）と隣接してカルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が積層され、他方の表面層がエチレン系樹脂層（Ｃ）からなる少なくとも３層であることを特徴とする多層延伸フィルム。
【請求項３】
加熱収縮応力が、流れ方向、巾方向共に０．１ＭＰａ〜４ＭＰａであることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層延伸フィルム。
【請求項４】
スチレン系樹脂層（Ａ）が、スチレン−アクリル酸共重合樹脂、スチレン−メタクリル酸共重合樹脂、スチレン−無水マレイン酸共重合樹脂、及びスチレン−αメチルスチレン共重合樹脂から選ばれる少なくとも１種からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層延伸フィルム。
【請求項５】
スチレン系樹脂層（Ａ）が、ハイインパクトポリスチレン、スチレン−共役ジエン系共重合樹脂、及びスチレン−脂肪族カルボン酸系共重合樹脂から選ばれる少なくとも１種を０．５〜３５．０重量％含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の多層延伸フィルム。
【請求項６】
カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が、エチレン−アクリル酸共重合樹脂、エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂、及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の多層延伸フィルム。
【請求項７】
カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が、メチルアクリレートの含有率が９〜２５重量％であるエチレン−メチルアクリレート共重合樹脂からなることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の多層延伸フィルム。
【請求項８】
各層を構成する樹脂をそれぞれ溶融して共押出しした後に、延伸することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の多層延伸フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、医薬品や食品などの易開封性の袋に最適な、引き裂き性に優れる多層フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
食品、医薬品、雑貨の包装に各種フィルムが使用されている。フィルムから作られている包装材料は、使用する場合に容易に開封する目的として、従来からセロファンが多く用いられてきた。セロファンとポリエチレンをラミネートした積層フィルムを、セロファンを袋の外側に、ポリエチレンフィルムを袋の内側になるように位置させて、２枚の積層フィルムをヒートシールして包装用袋としており、他のフィルムを表面素材として使用した袋に比べて端部からカットでき、易開封の袋として使用されている。
しかしながら、その袋の開封性は不十分であり、引き裂いた方向とは別方向に引き裂け、内容物がこぼれて、取り出しにくい。
【０００３】
セロファンはもともとセルロースから作られており、水分を多く吸収しやすく、水蒸気を透過しやすい性質を持つものである。水分を吸収することによって、セロファンは寸法変化を起こし、ラミネート加工する場合に積層フィルムが大きくカールしてしまい、その積層フィルムを製袋加工する際のロスが多かった。また、セロファンからなる積層フィルムによって内容物を包装した際には、水蒸気を透過しやすいことによって、内容物が湿ってしまい、例えば粉薬等を入れた袋においては粉薬まで湿り、開封後取り出しづらく、薬の変質の危険性もあった。
セロファンはその吸湿度によって、フィルムの剛性や耐衝撃性が異なり、製袋時やラミネートの加工時にロスを生じたり、衝撃によって破れ易かったり、折った部分でピンホールが発生していた。これらは、積層フィルムとして製袋加工した際においても、内容物がこぼれ、特に医薬品の場合には内容物の変質にもつながっていた。
【０００４】
セロファンの代わりに、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル等のフィルムを使用する試みも実施されたが、これらのフィルムは、もともとのフィルムの剛性が低いこと等から、袋とした場合に必ずしも容易に開封できなかった。その為に袋に切り欠き部やノッチをいれたりしていたが、袋のどこからでも容易に開封できるものではなく、加工段階で内容物に傷をつけてしまう等の問題点もあった。
これらの問題点を解消するために、セロファンの代わりに熱可塑性樹脂フィルムとして一般のポリスチレン樹脂からなる２軸延伸ポリスチレンフィルムを使用し、ヒートシール性のあるポリオレフィンフィルムとの積層フィルムを作り、積層フィルムをヒートシールして易開封の袋とした技術の開示がある（特許文献１）。
【０００５】
しかしながら、ポリスチレンとポリオレフィンとの融点差が小さく、ヒートシールしにくいという問題点があった。上述したセロファンとポリエチレンからなる積層フィルムは、医薬品包装用袋として普及しているが、これらを製袋する機械は、基本的に溶融しないセロファンを念頭に設計された機械である為、ヒートシール温度が合わず、ヒートシールした部分が収縮して良好な袋にならない。袋になったものでも、ポリスチレン樹脂の溶融により、フィルムを作る樹脂が固化し、易開封できなかった。良好な袋を得るためにヒートシール温度を下げて製袋すると、製袋速度が遅くなり、効率が低下した。この為、実際にこれらの目的で使用されるには至っていない。
【０００６】
これらの問題を解決する為に、ヒートシール樹脂として特殊なポリオレフィンを使用することにより、ポリスチレンとポリオレフィンの融点差を大きくした積層フィルムがあり、これにより効率的に袋を作ることもなされている（特許文献２）。
しかしながら、開示されているポリオレフィンの融点は、７０℃〜１０５℃であり、一般的なポリスチレンとの積層フィルムは、良好にヒートシールすることができなかった。一般的なポリスチレンは、その軟化温度が１０５℃程度で、ほとんど有効な融点差とすることができず、ヒートシールの効率は上がらなかった。一般に普及された製袋機の設定温度では、ヒートシールに不具合を生じ、良好な袋とする場合、特殊なヒートシール温度を下げた製袋機とする必要があり、これを普及するまでには至っていない。
【０００７】
ポリスチレン系樹脂として、高度のシンジオタクチック構造を有する結晶性スチレン系重合体を用いた樹脂組成物を使用することにより、積層フィルム中のポリスチレン樹脂のビカット軟化点と、ポリオレフィンの融点との差を大きくする積層フィルムがあり、この積層フィルムをヒートシールすることにより、効率的に袋を作ることも開示されている（特許文献３）。
しかしながら、シンジオタクチック構造を有するポリスチレンは、結晶性があるため、積層フィルムにするためにポリオレフィンとラミネートする場合や、得られた積層フィルムを製袋する場合に、各々の工程で熱がフィルムに伝わり、フィルムが不透明化したり、部分的に白化したりして、得られた袋も実用に耐えなかった。シンジオタクチック構造を有するポリスチレンを透明なフィルムとするときにも、専用の設備が必要となり、工程上の管理が難しく、均一な透明フィルムを得ることが困難であり、高コストであった。この為、やはりこれを普及するまでには至っていない。
【０００８】
ポリプロピレンフィルムやポリエステルフィルム等の一般に広く用いられるフィルムと、ポリスチレンフィルム等の引き裂き易いフィルムとを積層し、この積層されたフィルムを基材フィルムとして易開封性を狙った発明があるが（特許文献４）、これらは、一般の破れにくさを狙ったフィルムを用いていることから、相反する性能を持ったフィルムの重ね合わせに過ぎず、引き裂き性や引き裂き直進性は不十分であった。
【特許文献１】特開昭６３−７９号公報
【特許文献２】特開平１１−１７１１９６号公報
【特許文献３】特開平５−３３８０８９号公報
【特許文献４】特開平１０−１６６５２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、手で容易に引き裂け、かつ、引き裂いた方向と同じ方向に直線的に引き裂くことができる多層フィルムを提供することを目的とする。
本発明は、また、フィルムを製袋加工する際に、皺や変形がない等の加工適性に優れる多層フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者等は、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、本発明をなすに至った。
すなわち、本発明は、以下の通りである。
（１）一方の表面層が、ビカット軟化温度が１１０℃〜１５５℃であるスチレン系樹脂層（Ａ）からなり、スチレン系樹脂層（Ａ）と隣接してカルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が積層された、少なくとも２層からなることを特徴とする多層延伸フィルム。
（２）一方の表面層が、ビカット軟化温度が１１０℃〜１５５℃であるスチレン系樹脂層（Ａ）からなり、スチレン系樹脂層（Ａ）と隣接してカルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が積層され、他方の表面層がエチレン系樹脂層（Ｃ）からなる少なくとも３層であることを特徴とする多層延伸フィルム。
（３）加熱収縮応力が、流れ方向、巾方向共に０．１ＭＰａ〜４ＭＰａであることを特徴とする（１）又は（２）に記載の多層延伸フィルム。
（４）スチレン系樹脂層（Ａ）が、スチレン−アクリル酸共重合樹脂、スチレン−メタクリル酸共重合樹脂、スチレン−無水マレイン酸共重合樹脂、及びスチレン−αメチルスチレン共重合樹脂から選ばれる少なくとも１種からなることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１つに記載の多層延伸フィルム。
（５）スチレン系樹脂層（Ａ）が、ハイインパクトポリスチレン、スチレン−共役ジエン系共重合樹脂、及びスチレン−脂肪族カルボン酸系共重合樹脂から選ばれる少なくとも１種を０．５〜３５．０重量％含むことを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１つに記載の多層延伸フィルム。
（６）カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が、エチレン−アクリル酸共重合樹脂、エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂、及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とする（１）〜（５）のいずれか１つに記載の多層延伸フィルム。
（７）カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が、メチルアクリレートの含有率が９〜２５重量％であるエチレン−メチルアクリレート共重合樹脂からなることを特徴とする（１）〜（６）のいずれか１つに記載の多層延伸フィルム。
（８）各層を構成する樹脂をそれぞれ溶融して共押出しした後に、延伸することを特徴とする（１）〜（７）のいずれか１つに記載の多層延伸フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、手で容易に引き裂くことができ、かつ、引き裂いた方向と同じ方向に直線的に引き裂くことができる多層フィルムを提供でき、さらにはフィルムを製袋加工する際の皺や変形がない等の加工適性に優れ、易開封包装用のフィルムとして好適に利用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明について、好ましい態様を中心に、以下詳細に説明する。
本発明の多層フィルムは、一方の表面層が特定のビカット軟化温度を有するスチレン系樹脂層（Ａ）からなり、スチレン系樹脂層（Ａ）と隣接してカルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が、他方の表面又は中間に積層されたフィルムである。スチレン系樹脂層（Ａ）とエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）以外に他の層が積層されていてもよい。エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が本発明のフィルムの中間に積層されている場合、他方の表面には目的に合わせた層を積層すればよく、ヒートシール層が必要な場合は、エチレン系樹脂層（Ｃ）を積層させることが好ましい。
【００１３】
本発明で使用する、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は、１１０〜１５５℃であり、好ましくは１１３〜１４７℃、より好ましくは１２０〜１４０℃である。
スチレン系樹脂のビカット軟化温度は、ＡＳＴＭ−Ｄ−１５２５に準じて測定される。ビカット軟化温度が１１０℃より高い場合、フィルムの剛性が適度に高くなり、引き裂き直進性、及びフィルムにノッチを入れないでも、手で容易に引き裂くことができる引き裂き性が特に良好となる。また、このフィルムを用いて包装用の袋を作る際は、製袋加工する時のヒートシールされた部分に熱収縮が起こりにくく、袋のゆがみや、ヒートシール部分のピンホールが起きにくい。フィルムのビカット軟化温度が１５５℃より低い場合、十分な引き裂き直進性、引き裂き性を付与できる。また、フィルムに適度な強靭性が得られ、フィルムに衝撃が加わったときに簡単に破れず、ピンホールが起きにくい。
スチレン系樹脂のビカット軟化温度によって、フィルムの引き裂き直進性、引き裂き性が左右されるため、ビカット軟化温度は本発明の重要な要件である。
本発明において、スチレン系樹脂層（Ａ）は、スチレンを５０重量％以上含有するスチレン系共重合体が好ましい。
【００１４】
スチレン系共重合体における、スチレンとの共重合成分としては、α−メチルスチレン、ο−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、β−メチルスチレン、ジフェニルエチレン等のスチレン系誘導体、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート等のアルキル置換メタクリレート化合物、メチルアクリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、ヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等のアルキル置換アクリレート化合物、メタクリル酸、アクリル酸、無水マレイン酸、Ｎ−置換無水マレイミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、クロロスチレン、ブロモスチレン等のビニルモノマー等が挙げられ、これらの単量体を単独又は２種以上混合して用いることができる。本発明では、これらのスチレン系樹脂を単独又は２種類以上混合してもよい。
【００１５】
これらの中でも、耐熱性と易引き裂き性の観点から、スチレンとアクリル酸との共重合体、スチレンとメタクリル酸との共重合体、スチレンとα−メチルスチレンとの共重合体、及びスチレンと無水マレイン酸との共重合体が好ましく、耐熱性向上の観点から、スチレンとアクリル酸との共重合体、スチレンとメタクリル酸との共重合体、スチレンとα−メチルスチレンとの共重合体がより好ましい。スチレンとα−メチルスチレンとの共重合体は、耐熱性が向上する点、熱溶融加工時のゲル生成が起こりにくい点で特に好ましい。
スチレン共重合体中のスチレンとの共重合成分の含有量は、５０重量％以下であれば特に限定されない。例えば、好ましいスチレン共重合体であるスチレンとアクリル酸、及びスチレンとメタクリル酸との共重合体においては、アクリル酸、及びメタクリル酸の共重合割合は、２〜３０重量％が好ましい。アクリル酸、及びメタクリル酸の割合を２重量％以上にすることにより、十分な耐熱性が得られる。また、アクリル酸、及びメタクリル酸の割合を３０重量％以下にすることにより、熱溶融加工時のゲル生成の頻度を少なくすることができ、十分な延伸安定性とフィルムの二次加工適性が得られる。
【００１６】
スチレンとα−メチルスチレンとの共重合体においては、α−メチルスチレンの共重合割合として、８〜５０重量％が好ましい。α−メチルスチレンの割合を８重量％以上にすることにより、十分な耐熱性が得られる。また、α−メチルスチレンの割合を５０重量％以下にすることにより、十分な延伸安定性とフィルムの強度、及び袋への加工適性が得られる。
スチレンと無水マレイン酸との共重合体においては、無水マレイン酸の共重合割合として、２〜１３重量％が好ましい。無水マレイン酸の割合を２重量％以上にすることにより、十分な耐熱性が得られる。また、無水マレイン酸の割合を１３重量％以下にすることにより、熱溶融加工時のゲル生成の頻度を少なくすることができ、十分な延伸安定性とフィルムの袋への加工適性が得られる。
【００１７】
本発明では、スチレン系樹脂の製法に関しては特に限定されず、公知の製法を用いることができる。一般的なスチレン系樹脂の重合法としては、例えば、熱や開始剤を用いたラジカル溶液重合、ラジカル懸濁重合、ラジカル乳化重合、有機金属化合物を用いたアニオン重合、遷移金属錯体による配位アニオン重合、ルイス酸を用いたカチオン重合等による方法がある。また、市販の樹脂を使用することができ、例えば、スチレン−メタクリル酸共重合樹脂としては、ＰＳジャパン社製の商品名：Ｇ９００１や大日本インキ化学工業社製、リューレックス（登録商標）Ａ−１４、スチレン−無水マレイン酸共重合樹脂としては、ＮＯＶＡ社製、ＤＹＬＡＲＫ（登録商標）２３２、３３２等が挙げられる。
【００１８】
スチレン系樹脂の分子量は特に限定されず、フィルムを製膜する際に十分な溶融粘性が得られるものであればよい。
スチレン系樹脂には、本発明のフィルムの特性を損なわない限り、製膜性や耐衝撃性を与える目的で、スチレン系樹脂層の全重量に対して５０重量％以下の範囲で各種樹脂を加えてもよい。各種樹脂としては、スチレン系樹脂と相溶する樹脂であればよく、例えば、ＡＢＳ樹脂、ＰＰＥ樹脂、スチレン系エラストマー、ハイインパクトポリスチレン等が挙げられる。相溶性の観点から、スチレン系エラストマー、ハイインパクトポリスチレンが好ましい。
【００１９】
スチレン系エラストマーとは、スチレン系樹脂に製膜性や耐衝撃性を与える物質で、一般的に室温でゴム弾性を有する物質であり、分子中に弾性を示すゴム成分（ソフトセグメント）を有するものをいう。スチレン系エラストマーのビカット軟化温度は、汎用ポリスチレンのビカット軟化温度（１０５℃）よりも低く、一般的には９０℃よりも低い。スチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン−共役ジエン系化合物、スチレン−脂肪族カルボン酸系共重合樹脂等が挙げられ、これらから選ばれる少なくとも一種を添加することはより好ましい態様である。
フィルムを製膜する際の製膜性、得られるフィルムの耐衝撃性、耐熱性、腰とのバランス、透明性の向上の観点から、スチレン系樹脂層（Ａ）中に、スチレン系エラストマー、又は／及び、ハイインパクトポリスチレンを０．５〜３５．０重量％添加することが好ましく、より好ましくは１〜３０重量％である。添加量が０．５重量％以上の場合、フィルムを製膜する際に製膜性が安定し、得られるフィルムの耐衝撃性が向上する。また、添加量が３５重量％以下の場合、フィルムの引き裂き性、耐熱性、腰の強さが良好であり、透明性が高い。これらのスチレン系エラストマー、又は／及び、ハイインパクトポリスチレンの添加は、フィルムを作る際に種類や量を選定すればよく、当事者が適宜選択すればよい。
【００２０】
スチレン系樹脂層（Ａ）の厚みは好ましくは５〜６０μｍであり、より好ましくは１０〜５０μｍ、更に好ましくは１５〜４０μｍである。スチレン系樹脂層（Ａ）の厚みが５μｍ以上の場合、フィルムの腰が十分であり、フィルムの加工適性や作業性がよい。スチレン系樹脂層（Ａ）の厚みが６０μｍ以下の場合、フィルムの引き裂き性が向上し、手でより容易に引き裂くことができる。
本発明のフィルムは、一方の表面層であるスチレン系樹脂層（Ａ）に隣接して、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が積層されている。
カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が有する特性としては、スチレン系樹脂層（Ａ）との接着強度と引張り伸度が重要である。接着強度が高く、引張り伸度が低いと、フィルムの引き裂き時に剥離が起こりにくいため、引き裂き性に優れる。
【００２１】
本発明のフィルムにおけるエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）は、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂からなり、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂を５０重量％以上含有するものであれば、特に限定されない。
カルボニル基を含有する単量体成分としては、カルボン酸、無水マレイン酸、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、酢酸ビニル等が挙げられ、エチレン系共重合樹脂としては、エチレン−アクリル酸共重合樹脂、エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂、アイオノマー樹脂、酸変性ポリエチレン樹脂（例えば、無水マレイン酸、カルボン酸による変性ポリエチレン樹脂）、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂等が挙げられる。
【００２２】
カルボニル基を含有する単量体成分の含有量は、本発明のフィルムの特性を損なわない限り特に限定されないが、好ましくは０．３〜４０重量％であり、より好ましくは１〜３０重量％、更に好ましくは５〜２５重量％である。カルボニル基を含有する単量体成分の含有量が０．３重量％以上の場合、スチレン系樹脂層（Ａ）との接着一体化が十分であり、フィルムの引き裂き時に剥離が起りにくいため引き裂き性に優れる。カルボニル基を含有する単量体成分の含有量が４０重量％以下の場合、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）の樹脂の吸湿による、製膜時のフィルムへの気泡混入が起こりにくいため好ましい。
カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）には、本発明のフィルムの特性を損なわない範囲で、エチレン系樹脂を適宜混合して用いることができる。エチレン系樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等が使用でき、それらの混合物でもよい。また、シングルサイト触媒（メタロセン系触媒）を用いて作られたエチレンとα−オレフィンとの共重合樹脂をこれらに適宜配合することもできる。
【００２３】
エチレン系樹脂の配合量は特に限定されないが、スチレン系樹脂層（Ａ）との接着性の観点から５０重量％以下が好ましい。エチレン系樹脂を配合することによって、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）自体の伸度が下がり、引き裂き性を高めることができる。
カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、スチレン系樹脂層（Ａ）との接着性を高め、引き裂き性に優れるものとしては、エチレン−アクリル酸共重合樹脂、エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂、及びエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂が好ましく、エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂がより好ましい。
エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂におけるアクリル酸エステルとしては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート等が挙げられるが、エチレン−メチルアクリレート共重合樹脂が好適である。メチルアクリレートの含有率が９〜２５重量％のエチレン−メチルアクリレート共重合樹脂が更に好ましい。
【００２４】
カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、スチレン−ブタジエン−アクリル酸エステル共重合樹脂、ハイインパクトポリスチレン、スチレン−アクリル酸共重合樹脂等のスチレン系樹脂を５〜５０重量％の割合で添加してもよい。エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）に、スチレン系樹脂を添加することにより、スチレン系樹脂層（Ａ）との接着強度をより高められる上、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）自体の引張り伸度をより下げられることから、多層延伸フィルムの引き裂き性をより向上することができる。スチレン系樹脂を５重量％以上混合することにより、スチレン系樹脂層（Ａ）との接着強度が高まり、スチレン系樹脂を５０重量％以下にすることにより、積層フィルムのヒートシール性が向上する。
スチレン−ブタジエン−アクリル酸エステル共重合樹脂としては、スチレン−ブタジエン−メチルアクリレート−メチルメタクリレート共重合樹脂、例えばＰＳジャパン社製の商品名：ＳＸ−１００、大日本インキ化学工業社製のクリアパクト（登録商標）等が挙げられる。
【００２５】
カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）の厚みは特に限定されないが、スチレン系樹脂層（Ａ）との接着性、フィルムの引き裂き性の観点から、０．５〜６０．０μｍが好ましい。より好ましくは１．０〜２０．０μｍ、更に好ましくは、２．０〜５．０μｍである。カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）の厚みが０．５μｍ以上である場合、スチレン系樹脂層（Ａ）との接着一体化が十分であり、フィルムの引き裂き時に剥離が起こりにくいため、引き裂き性に優れる。エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）の厚みが６０．０μｍ以下である場合、コストが低くなる上、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）の引き裂き力が適度であるため、フィルムを容易に引き裂きくことができる。
【００２６】
スチレン系樹脂層（Ａ）に対するエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）の厚み比率は特に限定されないが、フィルムの引き裂き性の観点から０．２〜６０が好ましく、より好ましくは０．４〜３０、更に好ましくは０．６〜２０である。
本発明において、スチレン系樹脂層（Ａ）とエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）との接着強度は１．５Ｎ以上が好ましく、より好ましくは５Ｎ以上である。接着強度は１８０°剥離法によって、引張り試験機により測定でき、１５ｍｍ巾当りの荷重（ｋｇｆ）で表わす。接着強度が１．５Ｎ以上の場合、スチレン系樹脂層（Ａ）との積層一体化が十分であり、フィルムが層間で剥離することがなく、引き裂き性が良好になる。
【００２７】
エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）の引張り伸度は９００％以下が好ましく、より好ましくは７５０％以下である。引張り伸度が９００％以下の場合、積層フィルムの引き裂き時に伸び難いため、層間での剥離が起こりにくく、引き裂き性が良好になる。
本発明のフィルムは、一方の表面層が、ビカット軟化温度が１１０℃〜１５５℃であるスチレン系樹脂層（Ａ）からなり、スチレン系樹脂層（Ａ）に隣接してカルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が積層され、他方の表面層がエチレン系樹脂層（Ｃ）からなることが好ましい。エチレン系樹脂層（Ｃ）を積層することは、ヒートシール性を付与したり、フィルムの水蒸気透過度をより低くすることができるため、袋等への加工適性が良好であり、袋に加工して使用した場合に内容物の吸湿を少なくすることができる。
【００２８】
フィルムの水蒸気透過度（ＪＩＳ  Ｚ０２０８のカップ法により評価する。４０℃×９０％の環境条件下でのフィルムを透過した水蒸気の重量で、フィルム厚み４０μｍ当りに換算した値）は、本発明のフィルムの特性を損なわない限り特に限定されないが、フィルムを袋等に加工する場合、内容物の吸湿を防ぎ、長期保存を可能とするためには、好ましくは０〜９０ｇ／ｍ２・ｄａｙ、より好ましくは０〜７０ｇ／ｍ２・ｄａｙ、更に好ましくは０〜４０ｇ／ｍ２・ｄａｙである。
本発明のフィルムにおけるエチレン系樹脂層（Ｃ）に用いることができるエチレン系樹脂の種類は特に限定されない。直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等が使用でき、それらの混合物でもよい。また、樹脂の軟化点やヒートシール温度を制御する目的で、ヒートシール性を有するシングルサイト触媒（メタロセン系触媒）を用いて作られたエチレンとα−オレフィンとの共重合樹脂が好ましく、単独もしくは他のエチレン系樹脂との組成物であってもよい。
【００２９】
エチレン系樹脂層（Ｃ）に用いるエチレン系樹脂の融点は限定されないが、スチレン系樹脂層（Ａ）のスチレン系樹脂のビカット軟化温度より５℃以上低いことが好ましく、１０℃以上低い方がより好ましく、２０℃以上低い方が更に好ましい。５℃以上低いと、ヒートシールできる温度範囲が広く得られ、良好な積層フィルムを得ることができる。
エチレン系樹脂層（Ｃ）の引張り伸度は、９００％以下が好ましく、より好ましくは７００％以下である。引張り伸度が９００％以下の場合、層間での剥離が起こりにくく、積層されたスチレン系樹脂層（Ａ）が持つ引き裂き性を向上させ、多層フィルムの引き裂き性が良好になる。引張り伸度は、ＪＩＳ  Ｋ７１１３により測定される。
【００３０】
エチレン系樹脂層（Ｃ）の厚みは、ヒートシール層や水蒸気バリア層として機能すれば、適宜その厚みを選ぶことができる。好ましくは５〜６０μｍであり、より好ましくは、１０〜５０μｍであり、更に好ましくは１５〜４０μｍである。５μｍ以上の場合、十分なヒートシール強度が得られ、製袋する際に接着不良やピンホールが発生しにくくなる。５０μｍ以下の場合、コストが低くなる上、引き裂き性が良好になる。
本発明におけるフィルムの熱安定性、機械的安定性、及び耐候性を向上させるために、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等の安定剤を添加することが好ましい。熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤の例としては、フェノール系、アミン系、リン系、イオウ系、ヒンダードアミン系安定剤等が挙げられる。
【００３１】
本発明のフィルムには、上記の安定剤以外に、無機系微粒子や有機系微粒子等の微粒子状アンチブロッキング剤、滑剤、着色剤、帯電防止剤等、公知の添加剤を、本発明のフィルムの特性を損なわない範囲で配合してもよい。
本発明のフィルムを用いて袋を製造する際、袋に入れる医薬品や食品等が粉状の場合は、充填包装する際に、粉末が帯電して入りにくいのを防いだり、袋から充填された粉末等を取り出し易くするために、各樹脂層に帯電防止剤を練り込んだり、コーティングする方法はより好ましい態様である。
帯電防止剤は、内容物が直接接触する内層側にあることが好ましい。更に、内容物が医薬品であれば、表面に塗布する方法よりも、樹脂への練り込みによる方法がより好ましく、使用する場合に内容物が中に残らない。特に、医薬品の場合は、その摂取量は限定されるため、内層に帯電防止加工することはより好ましい。
【００３２】
帯電防止剤を表面にコーティングする際に、必要に応じてコロナ処理等の親水化処理を施し、フィルム表面の濡れ性を適度に調整することは、界面活性剤、帯電防止剤の塗膜均一性の上で、より好ましい態様である。
本発明のフィルムにおいて、ＡＳＴＭ−Ｄ１５０４法に準じて測定した、（ビカット軟化温度＋３０℃）における加熱収縮応力は、流れ（ＭＤ）方向、巾（ＴＤ）方向共に０．１ＭＰａ〜４．０ＭＰａが好ましく、０．３ＭＰａ〜３．０ＭＰａがより好ましい。加熱収縮応力は、後述する方法により測定する。
加熱収縮応力は、延伸フィルムの配向性を表す指標であり、本発明での引き裂き性や引き裂き直進性の良さは、スチレン系樹脂層（Ａ）に含まれるスチレン系樹脂の配向性によるものである。本発明の多層延伸フィルムにおいて得られる加熱収縮応力は、ビカット軟化温度が高いスチレン系樹脂層（Ａ）のスチレン系樹脂の配向性により決まる。加熱収縮応力は、スチレン系樹脂について加熱収縮応力最大値の得られる条件（ビカット軟化温度＋３０℃）で測定する。加熱収縮応力を０．１ＭＰａ以上とすることにより、樹脂の配向が十分得られることから、引き裂き性や引き裂き直進性が向上する。加熱収縮応力を４．０ＭＰａ以下とすることにより、製袋加工する際の収縮が起こりにくく、袋にしわが入りにくくなる。（ビカット軟化温度＋３０℃）における加熱収縮応力は、延伸の際の延伸温度、倍率、延伸後のヒートセットによる配向緩和処理によって、上記範囲の加熱収縮応力差となるように適宜調整することができる。
【００３３】
本発明のフィルムの熱収縮率（１２０℃のシリコーンオイルに１０秒間浸漬した時の収縮率）は特に限定されないが、好ましくは０〜１０％、より好ましくは０〜７％である。熱収縮率が１０％以下であれば、フィルムを袋等へ製袋加工する際に、ヒートシール部での皺等の発生が低減する。
本発明におけるフィルムの厚みは、特に限定されるものではないが、好ましくは１０〜１５０μｍであり、医薬品や食品等の包装用途に用いる場合は、加工性の点から、より好ましくは３０〜１００μｍである。
本発明のフィルムの製膜方法としては、特に限定されないが、構成する層ごとに独立した押出機により各層の樹脂をそれぞれ溶融し、共押出しした後に、サーキューラーダイにより積層一体化し、その後延伸する共押出しインフレーション法、フィードブロック式Ｔダイ、マルチマニホールド式Ｔダイにより各層の樹脂を積層一体化した後に延伸する共押出しテンター法等が挙げられる。
【００３４】
インフレーション法では、延伸倍率はＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれに３〜１２倍が好ましい。延伸倍率が３倍以上の場合は、延伸配向度が適度で、多層フィルムの耐衝撃性が向上する上、引き裂き性も向上する。延伸倍率が１２倍以下の場合は、フィルムの熱収縮率が低く、製袋加工する場合、皺等の発生の問題がない。延伸配向の付与による当該フィルムの特徴である引き裂き性の高さと腰の強さの向上、延伸均一性の観点から、延伸倍率は５〜１０倍がより好ましい。
テンター法としては、逐次二軸テンター法、同時二軸テンター法が挙げられ、どちらの方法で延伸製膜を行ってもよい。
【００３５】
逐次二軸テンター法では、ＭＤの延伸倍率は１．５〜４．０倍が好ましく、ＴＤの延伸倍率は３．５〜８倍が好ましい。逐次二軸テンター法では、初めにＭＤを延伸した後、ＴＤを延伸するために、分子配向のバランスを取るために延伸倍率を異なった条件で実施することが好ましい。
同時二軸延伸法では、延伸倍率はＭＤとＴＤそれぞれに１．５〜８倍が好ましい。延伸倍率が１．５倍以上の場合は、多層フィルムの耐衝撃性が高くなる上、引き裂き性が向上する。延伸倍率が８倍以下の場合は、配向度が適度であり、フィルムの熱収縮率が低く、製袋加工する場合、皺等の発生の問題がない。延伸配向度の付与による本発明の多層フィルムの引き裂き性向上、延伸均一性の観点から、延伸倍率は２〜６倍がより好ましい。
【実施例】
【００３６】
実施例及び比較例によって本発明を具体的に説明する。
実施例及び比較例で用いた、評価の測定方法と判定基準は以下のとおりである。
（１）ビカット軟化温度
ＡＳＴＭ−Ｄ−１５２５に準拠して測定する（荷重９．８Ｎ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）。
（２）加熱収縮応力（ＯＲＳ）
ＡＳＴＭ−Ｄ−１５０４に準拠し、試料フィルムの流れ方向（ＭＤ）と巾方向（ＴＤ）のそれぞれについて、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度より１５℃高い温度のシリコーンオイル浴中で、配向緩和応力のピーク値を測定し、整数に四捨五入して求める。
【００３７】
（３）フィルムの引き裂き性
ＪＩＳ  Ｋ７１２８に準拠し、軽荷重引裂試験機（東洋精機製作所製）により試料フィルムの引き裂き強度を測定し、厚み４０μｍ当りの厚み換算値を求める。更に、以下の評価基準により判定する。
（４０μｍ当りの厚み換算値）＝（引き裂き強度の測定値）／（厚み）×４０
○：１００ｍＮ以下のもの
△：１００ｍＮを越え、１５０ｍＮ以下のもの
×：１５０ｍＮを越えるもの
（４）製袋品の外観
製袋加工した袋の外観検査を下記の観点で実施した。
○：ヒートシール部分にも全体にも熱収縮による皺や不具合がなく、外観の良い袋である。
△：ヒートシール部分が少し収縮し、外観が劣る袋である。
×：ヒートシール部分や全体に、熱収縮による皺や不具合が発生した袋である。
【００３８】
（５）製袋品の引き裂き性（易開封性）
製袋加工した袋５サンプルを、手で引き裂き、最も良い易開封性を示したものを標準とし、以下の評価基準で判定する。
○：簡易に引き裂ける。
△：少し、引き裂くことに抵抗を感じる。
×：なかなか引き裂けない。
（６）製袋品の直線開封性
製袋加工した袋１０サンプルを、手で袋の縁側に垂直方向に引き裂き、その開封方向に直線的に引き裂き面が伝播したかどうかを以下の評価基準で判定する。
○：１０枚ともに、直線的に引き裂ける。
△：１〜２枚、引き裂き面がずれる。
×：３枚以上で引き裂き面がずれる。
【００３９】
（７）水蒸気透過性
ＪＩＳ  Ｚ０２０８（カップ法）に準拠して、試料フィルムの４０℃、９０％の条件下での水蒸気透過度を測定し、測定値を４０μ当りの数値に換算し、整数の桁で四捨五入して求める。
（８）熱収縮率
ＡＳＴＭ−Ｄ−１５０４に準拠し、試料フィルムのＭＤとＴＤのそれぞれについて試料を作製し、１２０℃のシリコーンオイル浴中に１０秒間浸漬し、初めの長さと浸漬後の試料の長さから収縮率（％）を求める。
【００４０】
＜フィルムの作製方法＞
＜テンター法＞
スチレン系樹脂層（Ａ）、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）、エチレン系樹脂層（Ｃ）に用いる樹脂を、下記３台の押出機からそれぞれ供給し、マルチマニホールド方式のＴダイから３種３層を積層した状態で押出し、直径２５０ｍｍφのキャスティングロール上に引き取って冷却してパリソンを得る。次いで、該パリソンを、ＭＤ方向に延伸機で延伸した後、テンターによりＴＤ方向に延伸し、巻取ってフィルムを得る。フィルムの厚みは、Ｔダイのスリット巾と延伸倍率により適宜調整する。押出温度及び延伸温度等については表２及び表３に記載する。
押出機Ａ：スチレン系樹脂層（Ａ）に使用。Ｌ／Ｄ＝３２の６５ｍｍφのスクリューを有する押出機
押出機Ｂ：カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）に使用。Ｌ／Ｄ＝３２の５０ｍｍφのスクリューを有する押出機
押出機Ｃ：エチレン系樹脂層（Ｃ）に使用。Ｌ／Ｄ＝３２の６５ｍｍφのスクリューを有する押出機
ただし、実施例及び比較例において２層構成のフィルムを得る場合は、押出機Ｂと押出機Ｃは同一の樹脂を供給し、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）とする。
【００４１】
＜インフレーション法＞
スチレン系樹脂層（Ａ）、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）、エチレン系樹脂層（Ｃ）に用いる樹脂を、下記３台の押出機からそれぞれ供給し、３種３層のサーキュラーダイから押出したチューブを、インフレーションして冷却し、所望のフィルムとして巻取る。この際、フィルムの厚みはダイのリップ径と延伸倍率で適宜調整する。押出温度、延伸温度については表２及び表３に記載する。
押出機Ａ：スチレン系樹脂層（Ａ）に使用。Ｌ／Ｄ＝３２の６５ｍｍφのスクリューを有する押出機
押出機Ｂ：カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）に使用。Ｌ／Ｄ＝３２の５０ｍｍφのスクリューを有する押出機
押出機Ｃ：エチレン系樹脂層（Ｃ）に使用。Ｌ／Ｄ＝３２の６５ｍｍφのスクリューを有する押出機
ただし、実施例及び比較例において２層構成のフィルムを得る場合は、押出機Ｂと押出機Ｃは同一の樹脂を供給し、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）とする。
【００４２】
＜袋の作成（製袋）＞
試作したフィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を内側にして折り重ね、三方をヒートシールし、１０ｃｍ角の包装用袋を作製する。フィルムを折る際の折線をフィルムのＭＤ、ＴＤと水平に、２種の袋を作製する。シール巾７ｍｍ、シール時間０．２秒、シール圧力１ｋｇ／ｃｍ２、シール温度は１２０℃とする。
各実施例及び各比較例において、使用した樹脂を表１に示す。
各実施例及び各比較例の評価結果を、表２、表３、及び表４に示す。
【００４３】
［実施例１］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、大日本インキ化学工業社製のスチレン／メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４を用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、三井・デュポンポリケミカル社製のエチレン／メチルアリレート共重合樹脂、エルバロイ（登録商標）１２１８ＡＣを用い、２層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１５０℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１３５℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が２０μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表２にまとめた。
【００４４】
［実施例２］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、大日本インキ化学工業社製のスチレン／メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４を用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、三井・デュポンポリケミカル社製のエチレン／メチルアリレート共重合樹脂、エルバロイ（登録商標）１２１８ＡＣを６０重量％と旭化成ケミカルズ社製のポリエチレン樹脂、サンテック（登録商標）Ｌ１６４０を４０重量％の重量比で混合して用い、２層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１５０℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１３５℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が２０μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表２にまとめた。
【００４５】
［実施例３］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、ＰＳジャパン社製のスチレン／メタクリル酸共重合樹脂、ＰＳＪ−ポリスチレンＧ９００１（商品名）を用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、三井・デュポンポリケミカル社製のエチレン／メチルアリレート共重合樹脂、エルバロイ（登録商標）１２１４ＡＣを用い、エチレン系樹脂層（Ｃ）として、旭化成ケミカルズ社製のポリエチレン樹脂、サンテック（登録商標）Ｌ１６４０を用い、３層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１４５℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１２６℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が４μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が１６μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表２にまとめた。
【００４６】
［実施例４］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、ＰＳジャパン社製のスチレン／メタクリル酸共重合樹脂、ＰＳＪ−ポリスチレンＧ９００１（商品名）、ＰＳジャパン社製のブチルアクリレート／スチレン共重合樹脂、ＰＳＪ−ポリスチレンＳＣ００４（商品名）、ＰＳジャパン社製のハイインパクトポリスチレン、ＰＳＪ−ポリスチレンＨＴ４７８（商品名）を順に７５：１０：１５の重量比で混合して用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、三井・デュポンポリケミカル社製のエチレン／メチルアリレート共重合樹脂、エルバロイ（登録商標）１２１４ＡＣを用い、エチレン系樹脂層（Ｃ）として、旭化成ケミカルズ社製のポリエチレン樹脂、サンテック（登録商標）Ｌ１６４０を用い、３層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１３５℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１１８℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が４μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が１６μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表２にまとめた。
【００４７】
［実施例５］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、大日本インキ化学工業社製のスチレン／メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４を用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、三井・デュポンポリケミカル社製のエチレン／メチルアリレート共重合樹脂、エルバロイ（登録商標）１２１８ＡＣを用い、エチレン系樹脂層（Ｃ）として、旭化成ケミカルズ社製のポリエチレン樹脂、サンテック（登録商標）Ｌ１６４０を用い、３層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１５０℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１３５℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が４μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が１６μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表２にまとめた。
【００４８】
［実施例６］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、大日本インキ化学工業社製のスチレン／メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４、ＰＳジャパン社製のスチレン／ブタジエン／アクリル酸エステル共重合樹脂、ＰＳＪ−ポリスチレンＳＸ−１００(商品名)、ＰＳジャパン社製のハイインパクトポリスチレン、ＰＳＪ−ポリスチレンＨＴ４７８（商品名）を順に８０：１０：１０の重量比で混合して用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、三井・デュポンポリケミカル社製のエチレン／メチルアリレート共重合樹脂、エルバロイ（登録商標）１２１８ＡＣを用い、エチレン系樹脂層（Ｃ）として、旭化成ケミカルズ社製のポリエチレン樹脂、サンテック（登録商標）Ｌ１６４０を用い、３層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１４５℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１２８℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が２μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が１８μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表２にまとめた。
【００４９】
［実施例７］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、大日本インキ化学工業社製のスチレン／メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４、ＰＳジャパン社製のスチレン／ブタジエン／アクリル酸エステル共重合樹脂、ＰＳＪ−ポリスチレンＳＸ−１００(商品名)、ＰＳジャパン社製のハイインパクトポリスチレン、ＰＳＪ−ポリスチレンＨＴ４７８（商品名）を順に９０：５：５の重量比で混合して用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、三井・デュポンポリケミカル社製のエチレン／メチルアリレート共重合樹脂、エルバロイ（登録商標）１２１８ＡＣを用い、エチレン系樹脂層（Ｃ）として、旭化成ケミカルズ社製のポリエチレン樹脂、サンテック（登録商標）Ｌ１６４０を用い、３層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１４８℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１３１℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が２μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が１８μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表２にまとめた。
【００５０】
［実施例８］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、α−メチルポリスチレンの共重合比率が３５重量％のα−メチルスチレン／スチレン共重合樹脂を用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、三井・デュポンポリケミカル社製のエチレン／メチルアリレート共重合樹脂、エルバロイ（登録商標）１２１８ＡＣを用い、エチレン系樹脂層（Ｃ）として、旭化成ケミカルズ社製のポリエチレン樹脂、サンテック（登録商標）Ｌ１６４０を用い、３層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１４５℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１２６℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が２μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が１８μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表２にまとめた。
【００５１】
［実施例９］
スチレン系樹脂層（Ａ）、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）、エチレン系樹脂層（Ｃ）全てについて、実施例７と同じ樹脂構成とし、３層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１４８℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１３１℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が４μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が２６μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表２にまとめた。
【００５２】
［実施例１０］
スチレン系樹脂層（Ａ）、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）、エチレン系樹脂層（Ｃ）全てについて、実施例７と同じ樹脂構成とし、３層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１４８℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１３１℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が２μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が４８μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表２にまとめた。
【００５３】
［実施例１１］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、大日本インキ化学工業社製のスチレン／メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４、ＰＳジャパン社製のスチレン／ブタジエン／アクリル酸エステル共重合樹脂、ＰＳＪ−ポリスチレンＳＸ−１００(商品名)、ＰＳジャパン社製のハイインパクトポリスチレン、ＰＳＪ−ポリスチレンＨＴ４７８（商品名）を順に８０：１０：１０の重量比で混合して用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、三井・デュポンポリケミカル社製のエチレン／メチルアリレート共重合樹脂、エルバロイ（登録商標）１２１８ＡＣを用い、エチレン系樹脂層（Ｃ）として、宇部丸善ポリエチレン社製のポリエチレン樹脂、ＵＢＥポリエチレン（登録商標）Ｃ４１０を用い、３層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１４５℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１２６℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が２μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が１８μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表３にまとめた。
【００５４】
［実施例１２］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、大日本インキ化学工業社製のスチレン／メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４、ＰＳジャパン社製のスチレン／ブタジエン／アクリル酸エステル共重合樹脂、ＰＳＪ−ポリスチレンＳＸ−１００(商品名)、ＰＳジャパン社製のハイインパクトポリスチレン、ＰＳＪ−ポリスチレンＨＴ４７８（商品名）を順に８０：１０：１０の重量比で混合して用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、住友化学社製のエチレン／メチルメタクリレート共重合樹脂、アクリフト（登録商標）ＷＫ３０７を用い、エチレン系樹脂層（Ｃ）として、旭化成ケミカルズ社製のポリエチレン樹脂、サンテック（登録商標）Ｌ１６４０を用い、３層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１４５℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１２６℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が２μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が１８μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表３にまとめた。
【００５５】
［実施例１３］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、大日本インキ化学工業社製のスチレン／メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４、ＰＳジャパン社製のスチレン／ブタジエン／アクリル酸エステル共重合樹脂、ＰＳＪ−ポリスチレンＳＸ−１００(商品名)、ＰＳジャパン社製のハイインパクトポリスチレン、ＰＳＪ−ポリスチレンＨＴ４７８（商品名）を順に８０：１０：１０の重量比で混合して用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、三井・デュポンポリケミカル社製のエチレン／メタクリル酸共重合樹脂、ニュクレル（登録商標）Ｎ１２０７Ｃを用い、エチレン系樹脂層（Ｃ）として、旭化成ケミカルズ社製のポリエチレン樹脂、サンテック（登録商標）Ｌ１６４０を用い、３層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１４５℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１２６℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が２μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が１８μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表３にまとめた。
【００５６】
［実施例１４］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、大日本インキ化学工業社製のスチレン／メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４、ＰＳジャパン社製のスチレン／ブタジエン／アクリル酸エステル共重合樹脂、ＰＳＪ−ポリスチレンＳＸ−１００(商品名)、ＰＳジャパン社製のハイインパクトポリスチレン、ＰＳＪ−ポリスチレンＨＴ４７８（商品名）を順に８０：１０：１０の重量比で混合して用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、住友化学社製のエチレン／酢酸ビニル共重合樹脂、エバテート（登録商標）Ｈ２０３１を用い、エチレン系樹脂層（Ｃ）として、旭化成ケミカルズ社製のポリエチレン樹脂、サンテック（登録商標）Ｌ１６４０を用い、３層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１４５℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１２６℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が２μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が１８μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表３にまとめた。
【００５７】
［実施例１５］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、大日本インキ化学工業社製のスチレン／メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４、ＰＳジャパン社製のスチレン／ブタジエン／アクリル酸エステル共重合樹脂、ＰＳＪ−ポリスチレンＳＸ−１００(商品名)、ＰＳジャパン社製のハイインパクトポリスチレン、ＰＳＪ−ポリスチレンＨＴ４７８（商品名）を順に８０：１０：１０の重量比で混合して用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、三井・デュポンポリケミカル社製のエチレン／メチルアリレート共重合樹脂、エルバロイ（登録商標）１２１８ＡＣを９０重量％とＰＳジャパン社製のスチレン／ブタジエン／アクリル酸エステル共重合樹脂、ＰＳＪ−ポリスチレンＳＸ−１００（商品名）を１０重量％の重量比で混合して用い、エチレン系樹脂層（Ｃ）として、旭化成ケミカルズ社製のポリエチレン樹脂、サンテック（登録商標）Ｌ１６４０を用い、３層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１４５℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１２６℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が２μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が１８μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表３にまとめた。
【００５８】
［実施例１６］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、大日本インキ化学工業社製のスチレン／メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−１４、ＰＳジャパン社製のスチレン／ブタジエン／アクリル酸エステル共重合樹脂、ＰＳＪ−ポリスチレンＳＸ−１００(商品名)、ＰＳジャパン社製のハイインパクトポリスチレン、ＰＳＪ−ポリスチレンＨＴ４７８（商品名）を順に８０：１０：１０の重量比で混合して用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、三井・デュポンポリケミカル社製のエチレン／メチルアリレート共重合樹脂、エルバロイ（登録商標）１２１８ＡＣを７０重量％とＰＳジャパン社製のスチレン／ブタジエン／アクリル酸エステル共重合樹脂、ＰＳＪ−ポリスチレンＳＸ−１００（商品名）を３０重量％の重量比で混合して用い、エチレン系樹脂層（Ｃ）として、旭化成ケミカルズ社製のポリエチレン樹脂、サンテック（登録商標）Ｌ１６４０を用い、３層構成のフィルムをテンター法にて延伸温度１４５℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１２６℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が２μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が１８μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表３にまとめた。
【００５９】
［実施例１７］
スチレン系樹脂層（Ａ）、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）、エチレン系樹脂層（Ｃ）全てについて、実施例３と同じ樹脂構成とし、３層構成のフィルムをインフレーション法にて延伸温度１５０℃、ＭＤ３．０倍、ＴＤ５．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１２６℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が２μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が１８μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
この袋は、外観が良好で、ヒートシール線の任意の位置から、ヒートシール線にほぼ垂直の方向に容易に手で引き裂くことができた。また、ヒートシールされていないフィルム側からも、それぞれ側面にほぼ垂直方向に容易に手で引き裂くことができた。実験条件、及び評価結果を表３にまとめた。
【００６０】
［比較例１］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、ＰＳジャパン社製のポリスチレン、ＰＳＪ−ポリスチレン６８５（商品名）を用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、三井化学社製の酸変性エチレン樹脂、アドマー（登録商標）ＳＦ７３０を用い、エチレン系樹脂層（Ｃ）として、旭化成ケミカルズ社製のポリエチレン樹脂、サンテック（登録商標）Ｌ１６４０を用い、３層のフィルムをテンター法にて延伸温度１３０℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１０６℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が５μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が１５μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
しかしながら、製袋品ができたものの、フィルムの収縮が大きく、品位の悪いものになった。また、引き裂き性、引き裂き直進性も悪かった。実験条件、及び評価結果を表３にまとめた。
【００６１】
［比較例２］
スチレン系樹脂層（Ａ）として、大日本インキ化学工業社製のスチレン／メタクリル酸共重合樹脂、リューレックス（登録商標）Ａ−０３１、ＰＳジャパン社製のスチレン／ブタジエン／アクリル酸エステル共重合樹脂、ＰＳＪ−ポリスチレンＳＸ−１００(商品名)、ＰＳジャパン社製のハイインパクトポリスチレン、ＰＳＪ−ポリスチレンＨＴ４７８（商品名）を順に７０：２０：１０の重量比で混合して用い、カルボニル基を有する単量体成分を含むエチレン系共重合樹脂層（Ｂ）として、三井・デュポンポリケミカル社製のエチレン／メチルアリレート共重合樹脂、エルバロイ（登録商標）１２１８ＡＣを用い、エチレン系樹脂層（Ｃ）として、旭化成ケミカルズ社製のポリエチレン樹脂、サンテック（登録商標）Ｌ１６４０を用い、３層のフィルムをテンター法にて延伸温度１４８℃、ＭＤ２．２倍、ＴＤ４．０倍の延伸倍率で延伸製膜した。なお、スチレン系樹脂層（Ａ）のビカット軟化温度は１０８℃で、得られた積層フィルムの厚みは、スチレン系樹脂層（Ａ）が２０μｍ、エチレン系共重合樹脂層（Ｂ）が２μｍ、エチレン系樹脂層（Ｃ）が１８μｍであった。
次いで、積層フィルムのエチレン系樹脂層（Ｃ）側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
しかしながら、製袋品ができたものの、フィルムの収縮が大きく、品位の悪いものになってしまった。また、引き裂き性、引き裂き直進性も悪かった。実験条件、及び評価結果を表３にまとめた。
【００６２】
［比較例３］
基材フィルムとしてセロファン（二村化学社製、太閤（登録商標）ＰＦ−３、厚み２１μｍ）を用い、片面を放電加工した後にイミン系アンカーコート剤（東洋モートン社製、ＥＬ−４２０（商品名））を乾燥塗布量で約４ｍｇ／ｍ２となるように塗布し乾燥した後、エチレン系共重合樹脂として三井・デュポンポリケミカル社製のエチレン／メチルアリレート共重合樹脂、エルバロイ（登録商標）１２１８ＡＣをダイ温度３２０℃で、厚み２０μｍとなるように上記セロファン上に押出し、ポリラミネーション加工の積層フィルムとした。次いで、得られたフィルムのエチレン系共重合樹脂側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
製袋品の品位は良好であったが、引き裂き性が悪かった。また、一部のサンプルでは、ヒートシール部側からの開封でも、開封した場合、まっすぐに切れず、引き裂き面が曲がってしまった。評価結果を表４にまとめた。
【００６３】
［比較例４］
基材フィルムとしてポリプロピレン製フィルム（東京セロファン社製、トーセロＯＰ（登録商標）、厚み２０μｍ）を用い、これを比較例３と同じ方法でポリラミネーション加工により、積層フィルムとした。次いで、得られたフィルムのエチレン系共重合樹脂側を折り合わせて重ねた後、温度１２０℃、０．２秒でフィルムのＭＤとＴＤに沿ってヒートシールして、三方シール袋を作製した。
製袋品は袋のヒートシール面に皺が入り、外観が損なわれていた。また、引き裂き性が悪かった。特に、フィルム側からは手での引き裂きはほとんどできず、ノッチをハサミで入れた場合にようやく引き裂くことができた。また、ヒートシール部側からの開封でも、開封した場合まっすぐに切れず、引き裂き面が曲がった。評価結果を表４にまとめた。
【００６４】
【表１】
0004708256.tif 000002
【００６５】
【表２】
0004708256.tif 000003
【００６６】
【表３】
0004708256.tif 000004
【００６７】
【表４】
0004708256.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、易開封性のフィルム、および、易開封性の袋の分野に好適に利用できる。