(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動回路が搭載されたプリント配線基板を内蔵したモールドモータにおいて、
前記駆動回路が接続された素子用接地印刷配線と、静電気除去用接地印刷配線とを相互に独立に形成し、
前記素子用接地印刷配線と前記静電気除去用接地印刷配線とは相互に異なる領域に形成され、かつ、前記静電気除去用接地印刷配線が、モールド樹脂によるモールド工程において前記プリント配線基板を支持するピンの付近に設ける
ことを特徴とするモールドモータ。
【請求項２】
前記モールドモータがブラシレスＤＣモータである
ことを特徴とする請求項１記載のモールドモータ。
【請求項３】
前記モールドモータが誘導電動機である
ことを特徴とする請求項１記載のモールドモータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板を内蔵したモールドモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５は典型的な従来技術のブラシレスＤＣモータよりなるモールドモータ（以下、モータ）５１の簡略化した断面図であり、図６はモータ５１に内蔵されているプリント配線基板６４の平面図であり、図７はプリント基板６４の接地構造に関連する等価回路図である。
【０００３】
以下、図５を参照して、従来技術のモータ５１の構成について説明する。
【０００４】
モータ５１は、固定子鉄心５２にコイル５３が巻回されており、モールド樹脂でモールドされてフレーム５４が形成され、固定子５５を構成している。
【０００５】
そして、フレーム５４内部には、回転子６９が収納され、軸受５７，５８によって回転自在に支持されている。
【０００６】
また、フレーム５４には、プリント基板６４が埋設されている。プリント基板６４にはコイル５３が結線され、インバータ回路素子や制御回路素子などが取り付けられている。また、外部から接続されるリード線６６が接続されるコネクタ６６がプリント基板６４に取り付けられている。プリント基板６４には、図６に斜線を付して示すように、上記インバータ回路素子や制御回路素子などの接地印刷配線用の接地用印刷配線６５が形成されている。
【０００７】
モータ５１を合成樹脂でモールド成形する工程において、成形用金型にプリント基板６４を装着した固定子５５を装填してモールド樹脂を注入する。このとき、モールド樹脂の流れによる圧力でプリント基板６４の金型内での取付位置がずれたり、プリント基板６４が反ったりして、プリント基板６４に実装されている各種回路部品やこれらと印刷配線との半田付け部にガタが生じて接触不良になったり、破損するなどの不具合を生じる場合がある。
【０００８】
このような不具合の発生を防止するために、上記金型に予め取付けたピンでプリント基板６４に予め設定した複数の押圧領域６２を押さえ、プリント基板６４が浮いたり移動しないようにしている。前記フレーム５４には、このピンの抜き跡として複数の透孔６３が形成されている。
【０００９】
ところが、フレーム５４に透孔６３が形成されているので、モータ５１の使用時などにこの透孔６３から静電気が内部に侵入しやすくなる。
【００１０】
そのため、モータ５１では、侵入した静電気をプリント基板６４から除去するために、プリント基板６４の一方側表面に形成された前記接地用印刷配線６５を、図６に示されるようにほぼプリント基板６４の全面に亘って形成している。プリント基板６４においてコネクタ６７と反対側付近に設けられたジャンパ線７１で、プリント基板６４の他面に形成された図７に示される前記インバータ回路素子７２及び複数の制御回路素子７３に共用される接地印刷配線７４に電気的に接続し、この接地印刷配線７４がコネクタ６７に接続されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来技術であると、前記接地用印刷配線６５の形状を複雑に構成することが困難であり、接地用印刷配線６５上に種々の部品やジャンパ線を接地することが困難であり、設計上の自由度が低下する。
【００１２】
また、接地用印刷配線６５は、図７に示されるように、インバータ回路素子７２と制御回路素子７３との接地用配線と電気的に導通されており、接地用印刷配線６５に流入した静電気がインバータ回路素子７２及び複数の制御回路素子７３を通過してコネクタ６２に流れたり、プリント基板６４上の接地用配線の各部に電位差が生じたりして、動作上の不具合を生じたり、回路素子の損傷につながる場合があり、信頼性に問題を生じる。
【００１３】
このような問題点を解消するために例としてダイオードなどの整流素子やコンデンサなどの容量素子を接地する技術も可能であるが、その場合、部品点数が増大してコストアップを招くと共に、構成が複雑になるという問題点がある。
【００１４】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、設計上の自由度と信頼性を向上することができると共に構成を簡略化することができるモールドモータを提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、駆動回路が搭載されたプリント配線基板を内蔵したモールドモータにおいて、前記駆動回路が接続された素子用接地印刷配線と、静電気除去用接地印刷配線とを相互に独立に形成し、前記素子用接地印刷配線と前記静電気除去用接地印刷配線とは相互に異なる領域に形成され、かつ、前記静電気除去用接地印刷配線が、モールド樹脂によるモールド工程において前記プリント配線基板を支持するピンの付近に設けることを特徴とするモールドモータである。
【００１６】
請求項２の発明は、前記モールドモータがブラシレスＤＣモータであることを特徴とする請求項１記載のモールドモータである。
【００１７】
請求項３の発明は、前記モールドモータが誘導電動機であることを特徴とする請求項１記載のモールドモータである。
【００１８】
【作  用】
インバータ回路素子と制御回路素子とが接続された素子用接地印刷配線と、静電気除去用接地印刷配線とを共用する場合と比較し、それぞれの接地用印刷配線を個別に設計することができ、プリント配線基板の設計の自由度が各段に向上される。更に、プリント配線基板上に各種回路素子を設置する設計が可能になり、設計の自由度が向上される。
【００１９】
また、素子用接地印刷配線と静電気除去用接地印刷配線とが相互に独立に形成されているので、プリント配線基板に静電気が流入した場合でも、静電気は静電気除去用接地印刷配線を流れ、素子用接地印刷配線には流れない。これにより、プリント配線基板に流入した静電気が回路素子に流入して誤動作させたり損傷したりする事態を防止することができる。更に、静電気が素子用の接地印刷配線には流れないことから、素子用接地印刷配線に静電気が流れた際に想定される素子用接地印刷配線における電位差の発生を防止することができ、これによる回路素子の誤動作の発生を防止することができる。
【００２０】
静電気による不具合の発生を防止する際に、特段の回路素子を追加する必要が解消されるため、モールドモータの部品点数の削減と構成の簡略化とを図ることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【００２２】
＜第１実施例＞
図１は本発明の第１実施例のブラシレスＤＣモータよりなるモールドモータ（以下、モータ）１のプリント配線基板１４の平面図であり、図２は本実施例のモータ１の断面図であり、図３はプリント基板１４に関する等価回路図である。
【００２３】
（モータ１の構造）
以下、図２を参照して本実施例のモータ１の構造について説明する。
【００２４】
モータ１は、固定子鉄心２にコイル３が巻回されており、電気絶縁性モールド樹脂材料（以下、モールド樹脂という）でモールドされてフレーム４が形成され、固定子５を構成している。
【００２５】
固定子５の軸線方向一方側には、フレーム４と一体に形成された軸受ハウジング６が配置されており、軸受ハウジング６には、軸受７が嵌合されている。
【００２６】
フレーム４の軸受ハウジング６に対向する他方には、軸受８が設けられたブラケット１１がネジ１２によって取り付けられており、ネジ１２は、フレーム４に埋設されたネジ座１３にねじ付けられている。
【００２７】
そして、回転子９がフレーム４の凹部１８内部に収納され、軸受７，８に回転自在に支持されている。回転子９は、外周にマグネットが設けられている。
【００２８】
フレーム４には、プリント配線基板１４が埋設されており、プリント配線基板１４には、固定子５のコイル３が結線され、インバータ回路素子や制御回路素子、ホール素子１５などが取り付けられている。また、外部から接続されるリード線１６が接続されるコネクタ１７も取り付けられている。
【００２９】
（プリント配線基板１４の構造）
以下、本実施例のプリント配線基板１４について説明する。
【００３０】
モータ１をモールド樹脂でモールド成形する工程において、成形用金型にプリント配線基板１４を装着した固定子５を装填してモールド樹脂を注入する。
【００３１】
このとき、従来技術で説明したように、モールド樹脂の流れによる圧力でプリント配線基板１４の金型内での取付位置がずれたりするのを発生を防止する必要がある。
【００３２】
そのために、金型に予め取付けたピンで、図１に示されるように、プリント配線基板１４に予め設定した複数の押圧領域２２を押さえて、プリント配線基板１４が浮いたり移動しないようにしている。したがって、フレーム４には、このピンの抜き跡として複数の透孔２１が形成される。ところが、モータ１の使用時などにこの透孔２１から静電気が内部に侵入しやすくなる。
【００３３】
このため、モータ１では、侵入した静電気をプリント配線基板１４から除去するために、プリント配線基板１４の素子が設けられた面（以下、素子取付け面という）とは反対側の面（以下、印刷配線面という）に下記の印刷配線が施されている。
【００３４】
すなわち、複数の押圧領域２２をそれぞれ取り囲む形状の複数の外囲接地印刷配線２３と、各外囲接地印刷配線２３を相互に連結する連結接地印刷配線２４とを一体に形成している。また、これらの外囲接地印刷配線２３と連結接地印刷配線２４とは、連結接地印刷配線２５によってコネクタ１７に電気的に接続された端子２６に電気的に接続される。これら、外囲接地印刷配線２３と連結接地印刷配線２４、２５とは、静電気除去用接地印刷配線２７を構成する。
【００３５】
また、プリント配線基板１４の印刷配線面には、素子取付け面に搭載された図３に示されるインバータ回路素子２８及び複数の制御回路素子２９に共用される素子用接地印刷配線３０が、静電気除去用接地印刷配線２７の接地領域以外の領域に形成されている。
【００３６】
（実施例の効果）
このようにして本実施例のモータ１は、インバータ回路素子２８と制御回路素子２９とが搭載されたプリント配線基板１４において、素子用接地印刷配線３０と、静電気除去用接地印刷配線２７とを相互に独立した領域に形成する。そして、これにより下記の効果がある。
【００３７】
第１に、素子用接地印刷配線３０と、静電気除去用接地印刷配線２７とを共用する従来技術の場合と比較し、素子用接地印刷配線３０と、静電気除去用接地印刷配線２７とを個別に設計することができ、プリント配線基板１４の設計の自由度が各段に向上される。
【００３８】
第２に、プリント配線基板１４上に各種回路素子を設置する設計が可能になり、設計の自由度が向上される。
【００３９】
第３に、素子用接地印刷配線３０と静電気除去用接地印刷配線２７とが相互に独立した領域に形成されているので、プリント配線基板１４に静電気が流入した場合でも、静電気は静電気除去用接地印刷配線２７を流れ、素子用接地印刷配線３０には流れない。これにより、プリント配線基板１４に流入した静電気が回路素子２８、２９に流入して誤動作させたり損傷したりする事態を防止することができる。
【００４０】
第４に、静電気が素子用接地印刷配線３０には流れないことから、素子用接地印刷配線３０に静電気が流れた際に想定される素子用接地印刷配線３０における局所的な電位差の発生を防止することができ、これによる回路素子の誤動作の発生を防止できる。
【００４１】
第５に、静電気による不具合の発生を防止する際に、ダイオードなどの整流素子やコンデンサなどの容量素子などの特段の回路素子を追加する必要が解消されるため、モータ１の部品点数の削減と構成の簡略化とを図ることができる。
【００４２】
＜第２実施例＞
図４は本発明の第２実施例のモールドモータであって、本実施例では、ブラシレスＤＣモータではなく、誘導電動機９０よりなるものである。
【００４３】
この場合にも、誘導電動機９０は、モールド樹脂によってフレーム９２を形成し、その内部に固定子９３とプリント配線基板９４が内蔵されている。また、フレーム９２内には、キャストロータよりなる回転子９６が回転自在に配されている。
【００４４】
そして、第１実施例と同様に、プリント配線基板９４において、駆動回路の素子用接地印刷配線と静電気除去用接地印刷配線と相互に独立させている。
【００４５】
これにより、上記と同様の効果が得られる。
【００４６】
【発明の効果】
以上により本発明であると、インバータ回路素子と制御回路素子とが接続された素子用の接地印刷配線と、静電気除去用接地印刷配線とを共用する場合と比較し、それぞれの接地用印刷配線を個別に設計することができ、プリント配線基板の設計の自由度が各段に向上される。更に、この点で、プリント配線基板上に各種回路素子を設置する設計が可能になり、設計の自由度が向上される。
【００４７】
また、素子用接地印刷配線と静電気除去用接地印刷配線とが相互に独立に形成されているので、プリント配線基板に静電気が流入した場合でも、静電気は静電気除去用接地印刷配線を流れ、素子用接地印刷配線には流れない。これにより、プリント配線基板に流入した静電気が回路素子に流入して誤動作させたり損傷したりする事態を防止することができる。更に、静電気が素子用の接地印刷配線には流れないことから、素子用接地印刷配線に静電気が流れた際に想定される素子用接地印刷配線における電位差の発生を防止することができ、これによる回路素子の誤動作の発生を防止することができる。
【００４８】
また、静電気による不具合の発生を防止する際に、特段の回路素子を追加する必要が解消されるため、モールドモータの部品点数の削減と構成の簡略化とを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施例のモータのプリント配線基板の平面図である。
【図２】  本実施例のモータの縦断面図である。
【図３】  プリント配線基板に関する等価回路図である。
【図４】  本発明の第２実施例のモータの縦断面図である。
【図５】  従来技術のモータの簡略化した断面図である。
【図６】  モータに内蔵されているプリント配線基板の平面図である。
【図７】  プリント配線基板の接地構造に関連する等価回路図である。
【符号の説明】
１  モータ
４  フレーム
５  固定子
１４、１４ａ  プリント配線基板
１７  コネクタ
２１  透孔
２２  押圧領域
２３  外囲接地印刷配線
２４、２５  連結接地印刷配線
２７  静電気除去用の接地印刷配線
２８  インバータ回路素子
２９  制御回路素子
３０  素子用の接地印刷配線
３１  共用接地印刷配線
３２  接地用端子
３３  ジャンパ線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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