(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
二次元的に配置された撮像素子で放射線画像を形成する可搬可能なカセッテ型の撮影部を複数有し、
前記複数の撮影部のうち一撮影に用いる撮影部を少なくとも１つ選択する選択手段を有し、
前記複数の撮影部のうち１つが選択された場合には該選択された１つの撮影部による撮影準備動作が完了した旨の信号を受信したことに応じて放射線発生装置に対して放射線を発生させる制御を行い、
複数の前記撮影部が選択された場合には前記放射線発生装置に対する曝射を要求する指示に応じて該複数の撮影部に対して撮影準備動作の実行を指示し、該複数の撮影部の夫々の該撮影準備動作が完了した旨の信号を該複数の撮影部の夫々から受信した場合に前記放射線発生装置に対して放射線を発生させる制御を行う制御手段と、
前記制御に応じて前記複数の撮影部が形成する複数の放射線画像を合成する合成手段と、
を有することを特徴とする放射線撮影システム。
【請求項２】
前記撮影部は、前記複数の撮影部のうち該撮影部とは異なる他の撮影部と接触しているか否かを検出する検出部を当該撮影部の側面に有し、
前記合成手段は前記検出部により接触が検出された場合には、前記検出結果に応じて前記複数の撮影部により形成される複数の放射線画像の接続位置を決定することを特徴とする請求項１に記載の放射線撮影システム。
【請求項３】
前記撮影部は、該撮影部の前記検出部と他の撮影部の検出部とを接触させた状態で固定する着脱機構を更に有することを特徴とする請求項２に記載の放射線撮影システム。
【請求項４】
前記撮影部は、筐体と、前記筐体の少なくとも１つの側面に寄せて前記筐体内に配設される放射線検出器とを有し、
前記検出部は前記撮影部の前記側面に設けられることを特徴とする請求項２に記載の放射線撮影システム。
【請求項５】
前記筐体の前記側面には開閉可能なカバーが配設され、
前記検出部は前記カバーを開くと前記他の撮影部と接触可能となるように露出することを特徴とする請求項４に記載の放射線撮影システム。
【請求項６】
前記撮影部は、前記放射線検出器に駆動信号を供給する駆動回路と、
前記放射線検出器で生成された電気信号を読み出す読出回路とを更に有し、
前記撮影部は、前記筐体の少なくとも１つの側面と前記放射線検出器と間のスペースをその他の側面と前記放射線検出器との間のスペースよりも減じるように配設され、
前記少なくとも１つの側面とは異なるその他の側面と前記放射線検出器との間に前記駆動回路及び前記読出回路が配設されることを特徴とする請求項４に記載の放射線撮影システム。
【請求項７】
前記駆動回路及び前記読出回路を駆動するためのバッテリと、
前記撮影部により形成された放射線画像データを無線送信する送信手段とを更に有することを特徴とする請求項６に記載の放射線撮影システム。
【請求項８】
前記選択された撮影部を表示する表示手段を更に有することを特徴と
する請求項１に記載の放射線撮影システム。
【請求項９】
前記複数の撮影部に放射線を照射して得られた複数の放射線画像を順に出力させた後、前記複数の撮影部に放射線を照射せずに得られた複数の暗画像を順に出力させる制御を行う制御手段を更に有することを特徴とする請求項１に記載の放射線撮影システム。
【請求項１０】
前記撮影部の前記撮影準備動作は、前記撮像素子を、前記放射線発生装置からの放射線を検出して得られる電荷を蓄積できる状態へと移行させる動作であることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮影システム。
【請求項１１】
二次元的に配置された撮像素子で放射線画像を形成する可搬可能なカセッテ型の撮影部を複数有する放射線撮影システムの撮影方法であって、
前記複数の撮影部のうち一撮影に用いる撮影部を少なくとも１つ選択する選択ステップと、
前記選択ステップにて前記複数の撮影部のうち１つが選択された場合には該選択された１つの撮影部による撮影準備動作が完了した旨の信号を受信したことに応じて放射線発生装置に対して放射線を発生させる制御を行い、
複数の前記撮影部が選択された場合には前記放射線発生装置に対する曝射を要求する指示に応じて該複数の撮影部に対して撮影準備動作の実行を指示し、該複数の撮影部の夫々の該撮影準備動作が完了した旨の信号を該複数の撮影部の夫々から受信した場合に前記放射線発生装置に対して放射線を発生させる制御を行う制御ステップと、
前記制御に応じて前記複数の撮影部が形成する複数の放射線画像を合成する合成ステップと、
を有することを特徴とする撮影方法。
【請求項１２】
二次元的に配置された撮像素子で放射線画像を形成する可搬可能なカセッテ型の撮影部を複数有する放射線撮影システムを制御するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、
前記複数の撮影部のうち一撮影に用いる撮影部を少なくとも１つ選択する選択ステップと、
前記選択ステップにて前記複数の撮影部のうち１つが選択された場合には該選択された１つの撮影部による撮影準備動作が完了した旨の信号を受信したことに応じて放射線発生装置に対して放射線を発生させる制御を行い、
複数の前記撮影部が選択された場合には前記放射線発生装置に対する曝射を要求する指示に応じて該複数の撮影部に対して撮影準備動作の実行を指示し、該複数の撮影部の夫々の該撮影準備動作が完了した旨の信号を該複数の撮影部の夫々から受信した場合に前記放射線発生装置に対して放射線を発生させる制御を行う制御ステップと、
前記制御に応じて前記複数の撮影部が形成する複数の放射線画像を合成する合成ステップと、
をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、Ｘ線等の放射線撮影して撮影画像を取得するための装置或いはシステムに用いられる、放射線撮影システム、撮影方法、及び記憶媒体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より例えば、医療診断を目的とするＸ線撮影システムとしては、増感紙とＸ線写真フィルムを組み合わせたフィルムスクリーンシステムがある。このようなシステムは、被写体を透過したＸ線、すなわち被写体の内部情報を含んだＸ線を増感紙によってＸ線の強度に比例した可視光へ変換し、その可視光によってＸ線写真フィルムを感光させることで、Ｘ線写真フィルム上へ被写体のＸ線画像を形成するようになされている。
【０００３】
また、近年では、被写体のＸ線画像をディジタル画像として取得するディジタルＸ線撮影装置が普及してきており、医療診断で用いる胸部等のＸ線画像をディジタル画像として取得することが可能となってきた。
【０００４】
ディジタルＸ線撮影装置としては、例えば、図１３に示すような、センサ部のみを携帯型とした可搬可能な撮影装置８００がある。このような撮影装置８００は、一般的に「カセッテ」或は「電子カセッテ」と呼ばれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記図１３に示した電子カセッテ８００のような従来の撮影装置では、次のような問題があった。
すなわち、上記図１３に示したような電子カセッテ８００は、可搬性に優れているという反面、撮影範囲が非常に狭い。このため、所望する撮影部位が当該撮影範囲に収まらない場合が多く、このような場合、撮影を複数回に分けて行う必要があった。
【０００６】
具体的には例えば、Ｘ線画像を用いた診断方法としては様々な方法があるが、左手と右手のＸ線画像を比較して、その差異により診断を行う方法の場合において、電子カセッテ８００により左手及び右手のＸ線画像を取得するための撮影を行う際、左手と右手が電子カセッテ８００の撮影範囲に収まらないことが多い。したがって、左手の撮影と、右手の撮影との２回の撮影に分ける必要がある。これは、撮影作業に手間がかかるうえ、さらに、２回の撮影、すなわち２回のＸ線曝射を被写体（被検者）に対して行うことになるため、被検者は２回被爆し、、その分、人体への負担も大きくなる。
【０００７】
そこで、本発明は、上記の欠点を除去するために成されたもので、複数の撮影部位を同時に撮影可能に構成することで、作業性に優れ、且つ被写体への負担をも軽減することが可能な、放射線撮影システム、撮影方法、及びそれを実施するための処理ステップをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を提供することを目的とする。
また、本発明は、撮影範囲を広くすることが可能なように構成することで、作業性に優れ、且つ被写体への負担をも軽減することが可能な、放射線撮影システム、撮影方法、及びそれを実施するための処理ステップをコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
斯かる目的下において、本発明の放射線撮影システムは、二次元的に配置された撮像素子で放射線画像を形成する可搬可能なカセッテ型の撮影部を複数有し、前記複数の撮影部のうち一撮影に用いる撮影部を少なくとも１つ選択する選択手段を有し、前記複数の撮影部のうち１つが選択された場合には該選択された１つの撮影部による撮影準備動作が完了した旨の信号を受信したことに応じて放射線発生装置に対して放射線を発生させる制御を行い、複数の前記撮影部が選択された場合には前記放射線発生装置に対する曝射を要求する指示に応じて該複数の撮影部に対して撮影準備動作の実行を指示し、該複数の撮影部の夫々の該撮影準備動作が完了した旨の信号を該複数の撮影部の夫々から受信した場合に前記放射線発生装置に対して放射線を発生させる制御を行う制御手段と、前記制御に応じて前記複数の撮影部が形成する複数の放射線画像を合成する合成手段と、を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の撮影方法は、二次元的に配置された撮像素子で放射線画像を形成する可搬可能なカセッテ型の撮影部を複数有する放射線撮影システムの撮影方法であって、前記複数の撮影部のうち一撮影に用いる撮影部を少なくとも１つ選択する選択ステップと、前記選択ステップにて前記複数の撮影部のうち１つが選択された場合には該選択された１つの撮影部による撮影準備動作が完了した旨の信号を受信したことに応じて放射線発生装置に対して放射線を発生させる制御を行い、複数の前記撮影部が選択された場合には前記放射線発生装置に対する曝射を要求する指示に応じて該複数の撮影部に対して撮影準備動作の実行を指示し、該複数の撮影部の夫々の該撮影準備動作が完了した旨の信号を該複数の撮影部の夫々から受信した場合に前記放射線発生装置に対して放射線を発生させる制御を行う制御ステップと、前記制御に応じて前記複数の撮影部が形成する複数の放射線画像を合成する合成ステップと、を有することを特徴とする。
【００１１】
本発明の記憶媒体は、二次元的に配置された撮像素子で放射線画像を形成する可搬可能なカセッテ型の撮影部を複数有する放射線撮影システムを制御するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、前記複数の撮影部のうち一撮影に用いる撮影部を少なくとも１つ選択する選択ステップと、前記選択ステップにて前記複数の撮影部のうち１つが選択された場合には該選択された１つの撮影部による撮影準備動作が完了した旨の信号を受信したことに応じて放射線発生装置に対して放射線を発生させる制御を行い、複数の前記撮影部が選択された場合には前記放射線発生装置に対する曝射を要求する指示に応じて該複数の撮影部に対して撮影準備動作の実行を指示し、該複数の撮影部の夫々の該撮影準備動作が完了した旨の信号を該複数の撮影部の夫々から受信した場合に前記放射線発生装置に対して放射線を発生させる制御を行う制御ステップと、前記制御に応じて前記複数の撮影部が形成する複数の放射線画像を合成する合成ステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体である。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００２３】
（第１の実施の形態）
本発明は、例えば、図１に示すようなＸ線撮影システム１００に適用される。
【００２４】
＜Ｘ線撮影システム１００の全体構成＞
Ｘ線撮影システム１００は、Ｘ線発生部１１７、センサ接続部１０３へ接続された電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂ、及びシステム制御部１０６を含んでいる。
そして、Ｘ線発生部１１７及び電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂはＸ線室１０４へ設置されており、システム制御部１０６はＸ線制御室１０５へ設置されている。
【００２５】
Ｘ線発生部１１７は、Ｘ線ビームを発生するＸ線管球１１９、Ｘ線管球１１９を駆動する高圧発生源１１８、及びＸ線管球１１９により発生されたＸ線ビームを所望の撮像領域に絞り込むＸ線絞り１２０を含んでいる。
【００２６】
システム制御部１０６は、ホストコンピュータ装置等からなり、撮像制御部１０７、画像処理部１０８、ハードディスクやＲＡＭ等を含むメモリ１０９、外部記憶装置１１０、メイン制御部１１１、モニタ１１５が接続されたインターフェース１１２、及びユーザインターフェース１１４が接続されたセンサ切替部１１２がバス１６０を介して互いに通信可能なように接続された構成としている。
【００２７】
メイン制御部１１１は、Ｘ線撮影システム１００全体の動作制御を司る。
メモリ１０９には、メイン制御部１１１での動作制御のための処理プログラム及びデータや、電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂによる撮影で得られた画像データ等が格納される。
したがって、メイン制御部１１１は、メモリ１０９から所定の処理プログラムを読み出して実行することで、Ｘ線撮影システム１００全体の動作を制御する。
【００２８】
センサ接続部１０３は、複数の電子カセッテが接続可能なように構成されている。ここでは説明の簡単のため、その一例として、２つの電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂがセンサ接続部１０３へ接続されているものとする。
【００２９】
撮像制御部１０７は、Ｘ線発生部１１７の高圧発生源１１８及びＸ線絞り１２０の動作制御と共に、センサ接続部１０３を介した電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂの動作制御等を行う。
【００３０】
画像処理部１０８は、センサ接続部１０３を介して電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂから供給された画像データに対して、オフセット補正やゲイン補正等の適切な画像処理を施す。
【００３１】
ユーザインターフェース１１４は、キーボード等の操作部を含み、ユーザ１１６から各種動作指示が入力される。
これにより、例えば、モニタ１１５は、ユーザ１１６からの指示に従って、メモリ１０９内の画像データを表示する。また、ユーザ１１６からの指示に従って、メモリ１０９内の画像データが、ハードディスク１０９或いは外部記憶装置１１０へ保存される。
【００３２】
センサ切替部１１３は、ユーザインターフェース１１４を用いたユーザ１１６からの動作指示、特に、電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂの切替指示を受けると、当該指示情報（センサ切替情報）を撮像制御部１０７へ供給する。
したがって、撮像制御部１０７は、センサ切替部１１３からのセンサ切替情報を受け取ると、当該情報に基づき、電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂのうち撮影に使用する電子カセッテを切り替える。
【００３３】
電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂは、詳細は後述するが、それぞれが同様の構成としており、その電源は、システム制御部１０６のメイン制御部１１１によって供給される。
また、電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂのうち、どの電子カセッテの電源をオンとするかの制御、すなわち何れの電子力セッテを使用して撮影を行うか、或は両方の電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂを同時に使用して撮影を行なうかの制御は、ユーザ１１６からの動作指示に基づいて、メイン制御部１１１により行なわれる。
尚、電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂに対して、選択電子カセッテが確認できるように、選択時にはＬＥＤランプが点灯する構成を設けるようにしてもよい。
【００３４】
＜電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂの構成＞
電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂはそれぞれ、撮影して得られた画像データを一時保存するための通信用フレームメモリ１５０が搭載されている。
また、電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂはそれぞれ、図２に示すように、蛍光体２０１及びセンサ部２０２の組み合わせから構成される撮像部を備えている。
【００３５】
蛍光体２０１は、電子カセッテ１０１ａへ入射されたＸ線（被写体を透過したＸ線）を可視光像へと変換する。
センサ部２０２は、詳細は後述するが、二次元配列された光電変換素子から構成され、光電変換層として、例えば、非結晶シリコン（アモルファスシリコン：ａ−Ｓｉ膜）が利用されている。これは、大面積のガラス基板のようなセンサ基板へフォトキャリアを形成することが容易に可能なばかりでなく、スイッチング素子としてのＴＦＴの半導体材料としても用いることが可能である点で好適だからである。
したがって、蛍光体２０１から出力される可視光は、センサ部２０２のセンサ基板へ吸収され、ここでフォトキャリアが形成されて蓄積される。
【００３６】
図３、センサ部２０２の内部構成を具体的に示したものである。
センサ部２０２は、光検出器アレー４０１を含んでいる。光検出器アレー４０１は、例えば、２０００×２０００〜４０００×４０００程度の画素から構成される。また、光検出器アレー４０１のアレー面積は、例えば、２００ｍｍ×２００ｍｍ〜５００ｍｍ×５００ｍｍ程度である。
【００３７】
ここでは説明の簡単のため、その一例として、光検出器アレー４０１は、２０４８×２０４８の画素から構成され、そのアレー面積を２１５ｍｍ×２１５ｍｍとしている。したがって、１画素のサイズが約１０５×１０５μｍとなる。
そして、光検出器アレー４０１は、横方向に配置された２０４８個の画素を１ブロックとして、当該２０４８個のブロックを縦方向に配置した２次元構成としている。
【００３８】
図４は、１つの画素（光電変換素子）に着目し、その等価回路の構成の一例を示したものである。
【００３９】
光電変換素子は、光検出部３０１と、電荷の蓄積及び読取を制御するためのスイッチング薄膜トランジスタ（以下「スイッチングＴＦＴ」と言う）３０３とを含んでおり、例えば、ガラス基板上へアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）が付加された構成としている。
【００４０】
光検出部３０１は、光ダイオード３０１ａ及びコンデンサ３０１ｂの並列回路を含んでいる。
上記図４では、光検出部３０１での光電効果による電荷を“定電流源３０２”として表している。
尚、コンデンサ３０１ｂとしては、光ダイオード３０１ａの寄生容量であっても、或は光ダイオード３０１ａのダイナミックレンジを改善する追加的なコンデンサであってもよい。
【００４１】
また、光検出部３０１の光ダイオード３０１ａのカソードは、共通電極（Ｄ電極）であるバイアス配線Ｌｂを介してバイアス電源３０４へ接続されている。
一方、光検出部３０１の光ダイオード３０１ａのアノードは、ゲート電極（Ｇ電極）からスイッチングＴＦＴ３０３を介して、コンデンサ３０５及び電荷読出し用プリアンプ３０６へ接続されている。
プリアンプ３０６への入力は、リセット用スイッチ３０８及び信号線バイアス電源３０９を介してアースへ接続されている。
【００４２】
上記図４に示した１つの光電変換素子では、先ず、スイッチングＴＦＴ３０３及びリセット用スイッチ３０９が一時的にオンされ、コンデンサ３０１ｂがリセットされる。その後、スイッチングＴＦＴ３０３及びリセット用スイッチ３０９がオフされる。
Ｘ線発生部１１７からＸ線が被検体１７０に対して曝射されると、被検体１７０の透過Ｘ線は、蛍光体２０１（上記図２参照）により可視光線像へと変換され、当該光電変換素子に対して入射する。
【００４３】
当該光電変換素子において、先ず、光ダイオード３０１ａは、上記可視光線像により導通状態となり、コンデンサ３０１ｂの電荷を放電させる。
次に、スイッチングＴＦＴ３０３がオンされることで、コンデンサ３０１ｂとコンデンサ３０５が接続される。これにより、コンデンサ３０１ｂの電荷がコンデンサ３０５へと伝達される。
そして、コンデンサ３０５の蓄積電荷は、プリアンプ３０６によりその電圧が増幅されて、或はコンデンサ３０７により電圧へ変換されて外部出力される。
【００４４】
上記図３に戻り、上記図４に示したような光電変換素子が２次元配列された光検出器アレー４０１全体に着目して、センサ部２０２全体の構成を更に具体的に説明する。
【００４５】
上記図４に示したように、１つの光電変換素子（画素）は、１つの光検出部３０１及びスイッチングＴＦＴ３０３を含んでいる。
上記図３において、光電変換素子ＰＤ（１，１）〜（２０４８，２０４８）は光検出部３０１に対応し、転送用スイッチＳＷ（１，１）〜（２０４８，２０４８）はスイッチングＴＦＴ３０３に対応する。
【００４６】
光電変換素子ＰＤ（ｍ，ｎ）のゲート電極（Ｇ電極）は、対応する転送用スイッチＳＷ（ｍ，ｎ）を介して、その列に対する共通の列信号線Ｌｃｍへ接続される。
例えば、第１列の光電変換素子ＰＤ（１，１）〜（２０４８，１）は、第１の列信号線Ｌｃ１へ接続される。
【００４７】
それぞれの光電変換素子ＰＤ（ｍ，ｎ）の共通電極（Ｄ電極）は全て、バイアス配線Ｌｂを介して、バイアス電源３０４へ接続される。
同じ行の転送用スイッチＳＷ（ｍ，ｎ）の制御端子は、共通の行選択線Ｌｒｎへ接続される。
例えば、第１行の転送用スイッチＳＷ（１，１）〜（１，２０４８）は、行選択線Ｌｒ１へ接続される。
【００４８】
行選択線Ｌｒ１〜２０４８は、ゲート駆動回路４０３を介してタイミング制御回路４０４へ接続される。
ゲート駆動回路４０３は、タイミング制御回路４０４からの制御信号を解読し、どのラインの光電変換素子の信号電荷を読み出すべきかを決定するアドレスデコーダ４１０と、アドレスデコーダ４１０の出力に従って開閉される２０４８個のスイッチ素子ＳＷとを含んでいる。このような構成により、任意のラインＬｒｎのスイッチＳＷ（ｍ，ｎ）に接続される光電変換素子ＰＤ（ｍ，ｎ）の信号電荷を読み出すことができる。
尚、ゲート駆動回路４０３としては、例えば、液晶ディスプレイ等に用いられているシフトレジスタによって構成した回路を用いるようにしてもよい。
【００４９】
列信号線Ｌｃ１〜２０４８は、タイミング制御回路４０４により制御される信号読出回路４０２へ接続される。
信号読出回路４０２は、列信号線Ｌｃ１〜２０４８からの信号電位を増幅するプリアンプ４０６−１〜２０４８、プリアンプ４０６−１〜２０４８の出力をサンプルホールドするサンプルホールド（Ｓ／Ｈ）回路４０７−１〜２０４８、Ｓ／Ｈ回路４０７−１〜２０４８の出力を時間軸上で多重化するアナログマルチプレクサ４０８、及びアナログマルチプレクサ４０８のアナログ出力をディジタル化するＡ／Ｄ変換器４０９を含んでいる。
Ａ／Ｄ変換器４０９の出力は、通信用フレームメモリ１５０に対して入力される。
【００５０】
上述のようなセンサ部２０２では、先ず、蛍光体２０１からの可視光に応じて、すなわち被検体１７０を透過したＸ線量に応じて光電変換素子ＰＤ（ｍ，ｎ）へ蓄積された電荷（フォトキャリア）は、ゲート駆動回路４０３の制御により、ゲート駆動回路４０３の行選択線（ゲートライン）Ｌｒｍへ接続された転送用スイッチＳＷ（ｍ，ｎ）がＯＮされることで、１ライン分の画像信号として読み出される。
【００５１】
上記読出信号は、アンプ４０６−ｎにより増幅され、サンプルホールド回路４０７−ｎによりサンプルホールドされた後、アナログマルチプレクサ４０８へと入力される。
アナログマルチプレクサ４０８での切替制御は、タイミング制御回路４０４により行われる。
アナログマルチプレクサ４０８の出力は、Ａ／Ｄ変換器４０９によりディジタルデータへと変換される。
【００５２】
上記ディジタルデータは、タイミング制御回路４０４の制御により、通信用メモリ（フレームメモリ）１５０及びセンサ接続部１０３（上記図１参照）を順次介して、システム制御部１０６ヘと転送される。
したがって、システム制御部１０６では、センサ部２０２全体（電子カセッテ全体）の二次元画像データが得られることになる。
【００５３】
＜Ｘ線撮影システム１００の動作＞
図５は、上記図１のＸ線撮影システム１００において、被検体１７０のＸ線撮影が行われてから、被検体１７０のＸ線画像を得るまでの、動作タイミングを示したものである。
【００５４】
ここで、以下の説明では、説明の簡単のため、電子カセッテ１０１ａを「カセッテＡ」とし、電子カセッテ１０１ｂを「カセッテＢ」とし、これらの２台のカセッテＡ，Ｂを同時に駆動してＸ線撮影を行なうものとする。この指示、すなわち２台のカセッテＡ、Ｂを同時に使用した撮影を行なう指示は、ユーザ１１６がユーザインターフェース１１４により入力され、センサ切替部１０３を介して、撮像制御部１０７等へ供給されることになる。
【００５５】
上記図５において、“５０１”は、ユーザインターフェース１１４による撮像要求信号（曝射要求ＳＷ信号）を示す。
“５０２”は、Ｘ線発生器１１７のレディ信号（撮影要求指示信号）を示す。
“５０３”は、実Ｘ線曝射状態を示す。
“５０４”は、ユーザ１１６の指示に基づいた撮像制御器１０７からカセッテＡ，Ｂへの撮影要求信号（Ｘ線撮像要求信号）を示す。
“５０５”は、カセッテＡ，Ｂの撮影レディ信号（Ｘ線検出器レディ信号）を示す。
“５０６”は、カセッテＡ，Ｂ内のパワー制御信号を示す。
“５０７”及び“５０９”はそれぞれ、カセッテＡ，Ｂに対するデータ転送要求信号を示す。
“５０８”及び“５１０”はそれぞれ、力セッテＡ，Ｂの画像転送及び画像処理のタイミングを示す。
【００５６】
そこで、先ず、カセッテＡ，Ｂは、ユーザ１１６からの検出器準備要求又は撮影要求が発行されるまで、“５０６”に示すように、パワー制御信号が０ＦＦとなった状態で待機する。
具体的には、上記図３に示した構成において、行選択線Ｌｒ、列信号線Ｌｃ、及びバイアス配線Ｌｂの電位を、不図示のスイッチにより同電位（特に、信号ＧＮＤレベル）に保ち、光検出器アレー４０１に対してバイアスを印加しない。
尚、信号読出回路４０２、ゲート駆動回路４０３、及びバイアス電源４０４又はそれを含む電源を遮断することにより、行選択線Ｌｒ、列信号線Ｌｃ、及びバイアス配線Ｌｂの電位をＧＮＤ電位に保つようにしてもよい。
【００５７】
次に、ユーザ１１６からユーザインターフェース１１４の曝射要求ＳＷ１が操作されると（“５０１”の１ｓｔＳＷ参照）、撮像制御器１０７は、Ｘ線発生器１１７を撮影レディ状態に遷移させる共に、カセッテＡ，Ｂを撮影準備状態へ移行させる制御指示を出す。
これを受けた力セッテＡ、Ｂは、光検出器アレー４０１へバイアスを印加すると共に、例えば、撮影準備のために所定時間（数秒以上）を要する場合等には、その準備のための動作を開始する。
【００５８】
次に、ユーザ１１６からユーザインターフェース１１４の曝射要求ＳＷ２が操作されると（“５０１”の２ｎｄＳＷ参照）、撮像制御部１０７は、カセッテＡ，ＢとＸ線発生器１１７との同期を取りながら撮影動作を制御する。
具体的には例えば、撮像制御部１０７は、曝射要求ＳＷ２の操作による指示（撮影要求指示）に従って、“５０４”に示すＸ線撮像要求信号のタイミングでカセッテＡ，Ｂに対して撮像要求信号をアサートする。
【００５９】
カセッテＡ，Ｂは、撮像準備が整った時点で、撮像制御器１０７に対し、Ｘ線検出器レディ信号（“５０５”参照）を返送する。
撮像制御器１０７は、２台のカセッテＡ，ＢからのＸ線検出器レディ信号の遷移に基づいて、Ｘ線発生器１１７に対してＸ線曝射を要求（Ｘ線発生要求）する（“５０３”参照）。
Ｘ線発生器１１７は、撮像制御器１０７からＸ線発生要求がなされている間（Ｘ線発生要求信号が供給されている間）、Ｘ線を発生する。
【００６０】
撮像制御器１０７は、Ｘ線発生器１１７が所定Ｘ線量を発生したことを認識すると、Ｘ線発生器１１７に対するＸ線発生要求信号（“５０３”参照）をネゲートすると共に、カセッテＡ，Ｂに対するＸ線撮像要求信号（“５０４”参照）をネゲートすることで、力セッテＡ，Ｂに対して画像取得タイミングを通知する。
【００６１】
力セッテＡ，Ｂは、撮像制御器１０７からの画像取得タイミングに基づいて、この時点まで待機状態であった信号読出回路４０２（上記図３参照）の動作を開始させる。
信号読出回路４０２の制定のための所定ウェイト時間後、タイミング制御回路４０４の制御により、Ｘ線検出器アレー４０１からは、画像データが読み出され、Ｘ線撮影画像が取得される。
【００６２】
上述のような画像取得動作は、Ｘ線の１回の曝射で２台のカセッテＡ，Ｂで同時に実行される。
したがって、カセッテＡ，Ｂのそれぞれの通信用フレームメモリ１５０には、Ｘ線撮影画像が一旦保存されることになる。
尚、カセッテＡ，Ｂのそれぞれの通信用フレームメモリ１５０は、少なくとも１枚分の画像データを記憶できる容量を有するものとする。
【００６３】
システム制御部１０６は、先ず一台目のカセッテ（ここではカセッテＡとする）に対して、データ転送要求信号（“５０７”参照）を送信する。
データ転送要求信号を受け取ったカセッテＡは、システム制御部１０６に対して、通信用フレームメモリ１５０へ一旦保存したＸ線撮影画像データ（Ａ１）を送信する（“５０８”参照）。
【００６４】
システム制御部１０６は、カセッテＡからのデータ転送が終了したのを認識すると、続いて、もう一台のカセッテＢに対して、データ転送要求信号（“５０９”参照）を送信する。
データ転送要求信号を受け取ったカセッテＢは、システム制御部１０６に対して、通信用フレームメモリ１５０へ一旦保存したＸ線撮影画像データ（Ｂ１）を送信する（“５１０”参照）。
【００６５】
上述のように、カセッテＡで得られたＸ線撮影画像データ（Ａ１）と、カセッテＢで得られたＸ線撮影画像データ（Ｂ１）とが順次、システム制御部１０６へと転送される。
【００６６】
システム制御部１０６への２台のカセッテＡ，ＢのＸ線撮影画像データの転送が完了すると、補正用画像を取得するために、撮像制御部１０７は、カセッテＡ，Ｂを再び待機状態へと遷移させる。
その後、上述したＸ線撮影画像データ（Ａ１，Ｂ１）の取得時と同様にして、力セッテＡ，Ｂはそれぞれ、補正用画像（暗画像）データを同時に取得する。
【００６７】
すなわち、システム制御部１０６は、先ず一台目のカセッテ（ここではカセッテＡとする）に対して、データ転送要求信号（“５０７”参照）を送信する。
データ転送要求信号を受け取ったカセッテＡは、システム制御部１０６に対して、通信用フレームメモリ１５０へ一旦保存したオフセット補正用画像データ（Ａ２）を送信する（“５０８”参照）。
【００６８】
システム制御部１０６は、カセッテＡからのデータ転送が終了したのを認識すると、続いて、もう一台のカセッテＢに対して、データ転送要求信号（“５０９”参照）を送信する。
データ転送要求信号を受け取ったカセッテＢは、システム制御部１０６に対して、通信用フレームメモリ１５０へ一旦保存したオフセット補正用画像データ（Ｂ２）を送信する（“５１０”参照）。
【００６９】
上述のように、カセッテＡで得られたオフセット補正用画像データ（Ａ２）と、カセッテＢで得られたオフセット補正用画像データ（Ｂ２）とが順次、システム制御部１０６へと転送される。
【００７０】
尚、オフセット補正用画像データの取得時の撮影シーケンスは、撮影の度にＸ線曝射時間等について若干異なる可能性が有るが、これも含めて全く同じ撮影シーケンスを再現して補正用画像を取得することにより、より高画質な画像が得られる。
【００７１】
システム制御部１０６において、画像処理部１０８は、Ｘ線撮影画像データ（Ａ１，Ｂ１）のそれぞれに対して、オフセット補正用画像データ（Ａ２，Ｂ２）を用いたオフセット補正や、ゲイン補正用画像データを用いたゲイン補正等の基本補正処理を施す（“５０８”、“５１０”参照）。
例えば、画像処理部１０８は、Ｘ線撮影画像データ（Ａ１，Ｂ１）のそれぞれに対して、２台のカセッテＡ，Ｂで得られたＸ線撮影画像データ（Ａ１，Ｂ１）を１枚の画像データとして扱えるよう、それぞれの画像特性を一致させるためのオフセット補正及びゲイン補正の処理を含む補正処理を施す。
【００７２】
ここでのオフセット補正処理は、信号電荷に含まれる暗電流等の影響を補正するために、Ｘ線曝射を行わずに読み込んだオフセット補正用画像データ（Ａ２，Ｂ２）を利用して、Ｘ線曝射時のＸ線撮影画像データ（Ａ１，Ｂ１）を補正する処理を含む。
また、ゲイン補正処理は、カセッテＡ，Ｂに対して被検体１７０を介さずに直接Ｘ線のみを照射して得られたゲイン補正用画像データを用いて、Ｘ線曝射時のＸ線撮影画像データ（Ａ１，Ｂ１）を補正することにより、各画素ごとのゲインのばらつきを補正する処理を含む。尚、このゲイン補正用画像データは、工場出荷時または各撮影に先だってあらかじめ取得しておく。
【００７３】
そして、画像処理部１０８は、Ｘ線撮影画像データ（Ａ１，Ｂ１）のそれぞれの画像特性を一致させた後、これらのＸ線撮影画像データ（Ａ１，Ｂ１）を１枚の画像データとして取り扱い、当該画像データに対して、階調処理、ＤＲ（Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｒａｎｇｅ）処理、及び２枚の画像のつなぎ目処理等の任意の各種画像処理を施す。
【００７４】
ところで、画像処理部１０８において、２枚のＸ線撮影画像を１枚の画像として取り扱う際、２枚のＸ線撮影画像の配置関係については、次のような構成により決定するようになされている。
【００７５】
例えば、図６に示すように、カセッテＡには配置状況を判定するための配置検出部６０１〜６０４が設けられており、カセッテＢにも同様に配置状況を判定するための配置検出部６０５〜６０８が設けられている。
配置検出部（電極）６０１〜６０８は、例えば、力セッテＡ，Ｂを組み合わせることで、配置検出部の何れかが接触し、その接触状態により、位置関係を判定できるようになされている。
【００７６】
尚、力セッテＡ，Ｂは、これらを組み合わせた際に、隙間なく接するような構造となっている。
また、カセッテＡ，Ｂを組み合わせた際に、位置がずれないようなアタッチメント構造を用いるようにしてもよい。
【００７７】
したがって、画像処理部１０８は、配置検出部６０１〜６０８の接触状態により示されるカセッテＡ，Ｂの配置関係に応じて、上述したような画像処理を行う。
例えば、カセッテＡ，Ｂが、図７（ａ）に示すような配置関係（カセッテＡが左、カセッテＢが右）である場合、画像処理部１０８は、同図（ｂ）に示すような１枚の画像（カセッテＡで得られたＸ線撮影画像Ａが左、カセッテＢで得られたＸ線撮影画像Ｂが右）が得られるような画像処理を行なう。
また、カセッテＡ，Ｂが、上記図７（ｃ）に示すような配置関係（カセッテＡが右、カセッテＢが左）である場合、画像処理部１０８は、同図（ｄ）に示すような１枚の画像（カセッテＡで得られたＸ線撮影画像Ａが右、カセッテＢで得られたＸ線撮影画像Ｂが左）が得られるような画像処理を行なう。
【００７８】
上述のようにして画像処理部１０８で得られた１枚の画像、すなわち２台のカセッテＡ，Ｂで同時に撮影して得られた２枚のＸ線撮影画像から得られた１枚の合成画像は、例えば、モニタ１１５で表示されたり、或は外部記憶装置１１０へ記憶される。
【００７９】
上述のように、本実施の形態では、２台の電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂを同時に駆動して一度に撮影を行う構成としたので、従来では２回に分けていた撮影が１回で完了することができる。例えば、右手と左手の各撮影画像により診断を行なう場合であっても、右手と左手の撮影を個別に行なう必要なく、１回の撮影で、右手と左手の各撮影画像を得ることができる。
したがって、撮影作業の効率も上がり、また、被検者１７０の被爆が１回でよいため、被検者１７０への負担も軽くなる。
【００８０】
尚、第１の実施の形態において、上記図５に示したカセッテＢの画像転送（“５０９”、“５１０”参照）について、次のような構成とするようにしてもよい。
例えば、図８に示すように、システム制御部１０６は、カセッテＡからオフセット補正用画像データ（Ａ２）を受け取った後に、続いて、カセッテＢに対してデータ転送要求信号を送信する（“５０９´”参照）。カセッテＢは、Ｘ線撮影画像データ（Ｂ１）と共に、オフセット補正用画像データ（Ｂ２）を順次、システム制御部１０６へ転送する。
但し、この場合、カセッテＢの通信用メモリ１５０は、少なくとも２枚分の画像データを記憶できる容量が必要となる。
【００８１】
また、第１の実施の形態では、２台のカセッテＡ，Ｂを同時に駆動させて撮影を行なうことが可能なように構成したが、２台のカセッテＡ，Ｂに限られることはなく、任意の複数のカセッテを同時に駆動させて撮影を行なうようにしてもよい。
【００８２】
（第２の実施の形態）
本発明は、例えば、図９に示すようなＸ線撮影システム７００に適用される。
尚、上記図９のＸ線撮影システム７００において、上記図１のＸ線撮影システム１００と同様に動作する箇所には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。ここでは、第１の実施の形態と異なる構成についてのみ、具体的に説明する。
【００８３】
Ｘ線撮影システム７００において、２台の電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂはそれぞれ、上記図２〜図４を用いて説明したような、二次元配列された光電変換素子を含む構成としている。
【００８４】
本実施の形態での電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂについて具体的に説明すると、まず、図１０（ａ）,（ｂ）は、電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂの構造を示したものである。
上記図１０（ａ）に示すように、例えば、電子カセッテ１０１ａにおいて、光検出アレー４０１（上記図３参照）は、電子力セッテ１０１ａの任意の一辺に接する形で配置されている。
そして、電子力セッテ１０１ａの筐体内の空スペースに対して、ゲート駆動回路４０３、信号読出回路４０２、タイミング制御回路４０４、及び通信用フレームメモリ１５０等が配置される。
【００８５】
光検出アレー４０１はガラス基板上に形成されるが、その形成の際に、図１１（ａ）に示すように、２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂを、光検出アレー４０１が接している辺同士で近接させた場合、それぞれの電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂの光検出アレー４０１が画素ピッチと同等以下で近接することが可能な構造となるよう、ガラス基板の端面まで画素が存在するようにカッティングされ端面処理される。
尚、上記図１１（ｂ）についての詳細は後述する。
【００８６】
電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂにおいて、光検出アレー４０１が接する辺は、光検出アレー４０１を保護するために、カバーにより外部から接触できない構造となっている。そたがって、２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂを合体させる際には、当該カバーを外して、上記図１１（ａ）に示したように、２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂを合体できる構造となっている。
尚、２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂを合体させる際に、自動的に当該カバーが開くような構造としてもよい。
【００８７】
また、上記図１０（ｂ）に示すように、例えば、電子力セッテ１０１ａにおいて、他の電子カセッテとの接続辺に電極８０１が設けられている。
したがって、２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂを合体した状態において、それぞれの光検出アレー４０１が正確に接している状態にあるか否かは、電極８０１が接しているか否かによって判定可能となる。
尚、２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂを合体した際に、カセッテ同士が固定されるようなアタッチメント構造としてもよい。
【００８８】
上述のような電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂを備える本実施の形態のＸ線撮影システム７００の動作については、第１の実施の形態のＸ線撮影システム１００の動作（上記図５、上記図８参照）と同様であるが、電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂの配置関係に基づいた画像処理部１０８での処理が若干異なる。
【００８９】
すなわち、本実施の形態では、特に、２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂの光検出アレー４０１を画素ピッチと同等以下に近接させるように構成しているため、画像処理分１０８は、上記図１０（ｂ）に示した電極８０１の接触状態により示される電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂの配置関係が、図１２（ａ）に示すような配置関係（カセッテＡが左、カセッテＢが右として、それぞれの光検出アレー４０１が接続された配置関係）である場合、同図（ｂ）に示すような１枚の画像（カセッテＡで得られたＸ線撮影画像Ａが左、カセッテＢで得られたＸ線撮影画像Ｂが右として接続された画像）が得られるような画像処理を行なう。
また、カセッテＡ，Ｂが、上記図１２（ｃ）に示すような配置関係（カセッテＡが右、カセッテＢが左として、それぞれの光検出アレー４０１が接続された配置関係）である場合、画像処理部１０８は、同図（ｄ）に示すような１枚の画像（カセッテＡで得られたＸ線撮影画像Ａが右、カセッテＢで得られたＸ線撮影画像Ｂが左として接続された画像）が得られるような画像処理を行なう。
【００９０】
また、画像処理部１０８は、第１の実施の形態で述べた補正処理として、２枚のＸ線撮影画像の接続部分の濃度が連続的に変化するように、空間周波数的に低周波の補正処理等を含めた処理を行なう。
【００９１】
上述のように、本実施の形態では、２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂの光検出アレー４０１を画素ピッチと同等以下に近接させ、２台の電子カセッテ１０１ａ，１０１ｂを同時に駆動して一度に撮影を行うように構成したので、撮影範囲を広くすることができる。このため、従来では２回に分けていた撮影を１回で完了することできる。したがって、撮影作業の効率も上がり、また、被検者１７０の被爆が１回でよいため、被検者１７０への負担も軽くなる。
【００９２】
尚、第２の実施の形態では、２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂの光検出アレー４０１を近接させるように構成したが、近接させる電子カセッテの台数は２台に限られることはない。近接させる電子カセッテの台数を増やすほど、その撮影可能範囲をさらに広げることができる。
具体的には例えば、まず、上記図３に示したように、光検出アレー４０１はマトリックス構造をしており、少なくともその２辺に信号読出回路４０２及びゲート駆動回路４０３の接続が必要である。したがって、上記図１１（ａ）に示したように、２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂを近接させる場合、信号読出回路４０２及びゲート駆動回路７０３が接続されていない残りの２辺を使用して近接させることになるが、上記図１１（ｂ）に示すように、４台の電子カセッテ１０１ａ〜１０１ｄを近接させるように構成してもよい。２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂを近接可能なように構成にした場合には、光検出アレー４０１の端面処理や保護カバーをつけたりする等の処理を、上記図１０（ａ）に示したように１辺に対して実行し、一方、４台の電子力セッテ１０１ａ〜１０１ｄを近接可能なように構成にした場合には、当該処理を２辺に対して実行することになる。
【００９３】
また、第１及び第２の実施の形態では、２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂの電源を外部から供給するように構成したが、これに限られることはなく、例えば、それぞれの電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂに対してバッテリーが搭載されている構成としてもよい。
【００９４】
また、第１及び第２の実施の形態では、２台の電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂの配置関係を、電極の接点により判定するように構成したが、これに限られることはなく、例えば、押しボタンスイッチ等によって判定するようにしてもよい。
また、電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂの組み合わせ機構についても、上記図７や上記図１２に示したものに限られるものでない。
【００９５】
また、第１及び第２の本実施の形態では、電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂとシステム制御部１０６が信号線等で接続された構成としているが、これに限られることはなく、例えば、電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂに対して可搬型のメモリを搭載し、撮影後に撮影画像データが記憶された当該メモリをシステム制御部１０６へ接続することで、システム制御部１０６が当該メモリから撮影画像データを読み込むように構成するようにしてもよい。或は、光通信によって、電子力セッテ１０１ａ，１０１ｂからシステム制御部１０６に対して、撮影画像データを空中伝搬させるように構成するようにしてもよい。
【００９６】
また、本発明の目的は、第１及び第２の実施の形態のホスト及び端末の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記憶した記憶媒体を、システム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ（又はＣＰＵやＭＰＵ）が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読みだして実行することによっても、達成されることは言うまでもない。
この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が第１及び第２の実施の形態の機能を実現することとなり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することとなる。
プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、ＲＯＭ、フロッピーディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード等を用いることができる。
また、コンピュータが読みだしたプログラムコードを実行することにより、第１及び第２の実施の形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているＯＳ等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって第１及び第２の実施の形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。
さらに、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された拡張機能ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵなどが実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって第１及び第２の実施の形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。
【００９７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では、複数の撮影手段（可搬可能な電子カセッテ等）を並行して撮影動作させ（略同時に駆動する等）、これにより得られた複数の撮影画像を処理して合成画像を取得する（１枚の画像として処理する等）ように構成した。
これにより、例えば、被写体の撮影部位が１つの撮影手段の撮影範囲へ収まらない場合であっても、数回に分けて撮影を行なう必要はなく、１回の撮影で当該撮影部位の撮影画像を得ることができる。これは特に、Ｘ線等の放射線撮影の場合、被検者への被爆の回数を減らすことができ、被検者への負担を軽減することができるので有効である。具体的には例えば、右手と左手の各Ｘ線撮影画像により診断を行なう場合であっても、右手と左手のＸ線撮影を個別に行なう必要なく、１回のＸ線撮影で、右手と左手の各Ｘ線撮影画像を得ることができる。
【００９８】
また、撮影手段の撮像部（光電変換素子が二次元配列されてなるセンサ部等）を、他の撮影手段の撮像部へ近接させるように構成した場合、撮影範囲を広くすることができる。このため、被写体の撮影部位を撮影範囲へ収めやすくなり、従来では２回に分けていた撮影を１回で完了することもできる。この構成の場合も特に、Ｘ線等の放射線撮影の場合、被検者への被爆の回数を減らすことができ、被検者への負担を軽減することができるので有効である。
【００９９】
よって、本発明によれば、撮影の作業効率を向上させることができ、且つ被写体への負担をも軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態において、本発明を適用したＸ線撮影システムの構成を示すブロック図である。
【図２】上記Ｘ線撮影システムの電子カセッテの構成を説明するための図である。
【図３】上記電子カセッテのセンサ部の構成を説明するための図である。
【図４】上記センサ部の光電変換素子の構成を説明するための図である。
【図５】上記Ｘ線撮影システムの動作を説明するための図である。
【図６】上記電子カセッテの配置状態の判別方法を説明するための図である。
【図７】上記電子カセッテで得られた画像の処理を説明するための図である。
【図８】上記Ｘ線撮影システムの他の動作を説明するための図である。
【図９】第２の実施の形態において、本発明を適用したＸ線撮影システムの構成を示すブロック図である。
【図１０】上記Ｘ線撮影システムの電子カセッテの構成を説明するための図である。
【図１１】上記電子カセッテを近接させるための構成を説明するための図である。
【図１２】上記電子カセッテで得られた画像の処理を説明するための図である。
【図１３】従来の電子カセッテを説明するための図である。
【符号の説明】
１００  Ｘ線撮影システム
１０１ａ，１０１ｂ  電子カセッテ
１０３  センサ接続部
１０４  Ｘ線室
１０５  Ｘ線制御室
１０６  システム制御部
１０７  撮像制御部
１０８  画像処理部
１０９  メモリ
１１０  外部記憶装置
１１１  メイン制御部
１１２  インターフェース
１１３  センサ切替部
１１４  ユーザインターフェース
１１５  モニタ
１１６  ユーザ
１１７  Ｘ線発生部
１１８  高圧発生源
１１９  Ｘ線管球
１２０  Ｘ線絞り
１５０  通信用フレームメモリ
１６０  バス
【図１】
0004708559.tif 000002
【図２】
0004708559.tif 000003
【図３】
0004708559.tif 000004
【図４】
0004708559.tif 000005
【図５】
0004708559.tif 000006
【図６】
0004708559.tif 000007
【図７】
0004708559.tif 000008
【図８】
0004708559.tif 000009
【図９】
0004708559.tif 000010
【図１０】
0004708559.tif 000011
【図１１】
0004708559.tif 000012
【図１２】
0004708559.tif 000013
【図１３】
0004708559.tif 000014