(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピンドルの先端部に取り付けられた切削ブレードと，前記切削ブレードを覆うブレードカバーと，対向配置された発光素子と受光素子とを結ぶ光軸が前記切削ブレードの刃先によって遮蔽される量に基づいて，前記切削ブレードの状態を検知する検出手段と，を備える切削装置において：
前記検出手段は，前記切削ブレードの刃先の両側で，前記発光素子と前記受光素子をそれぞれ支持する一対の脚部を有し，
前記各脚部の端面は，前記脚部の端面の中心位置と前記切削ブレードの回転中心軸とを結ぶ直線に対して垂直に配設され，
前記各脚部の前記切削ブレード側の内側面と前記各脚部の端面とが接合するコーナー部は，Ｒ形状であり，
前記検出手段は，前記切削ブレードの外周の接線に対して，前記切削ブレード回転方向上流側から鋭角に配設され，
前記各脚部の切削ブレード回転方向下流側の背面と，前記各脚部の端面とのなす角は，鋭角であることを特徴とする，切削装置。
【請求項２】
前記一対の脚部を連結する連結部を備え，
前記連結部の，前記切削ブレードと対向する対向面と，切削ブレード回転方向上流側の前面とが接合するコーナー部は，Ｒ形状であることを特徴とする，請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
前記検出手段の表面は，サウンドブラスト加工処理がなされていることを特徴とする，請求項１または２に記載の切削装置。
【請求項４】
前記検出手段の表面は，親水性物質により被覆されていることを特徴とする，請求項１または２に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，切削装置に関し，特に，切削ブレードの破損または磨耗などの状態や切削ブレードの位置等を検出する検出手段を備える切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程において，略円板形状である半導体ウェハの表面に格子状に形成されたストリート（切断ライン）によって区画された多数の領域にＩＣ，ＬＳＩ等の回路が形成され，回路が形成された各領域をストリートに沿って分割することにより個々の半導体チップを製造している。半導体ウェハを分割する分割装置としては，一般に，ダイシング装置としての切削装置が用いられている。この切削装置は，一般にダイヤモンド砥粒からなる砥石部から構成された切削ブレードを回転しつつ，ストリートに沿って相対的に切削送りさせることによって切削する。このようにして分割された半導体チップは，パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
切削装置には，切削中の切削ブレードの破損を確認するために，例えば，切削ブレードカバーに切削ブレードの破損を光学的に検出する破損検出センサが備えられている。かかる破損検出センサは，例えば，発光素子と受光素子とを対向配置して，発光素子と受光素子とを結ぶ光軸上に切削ブレードが位置するように設けられている。この受光素子が受光する光量によって，切削ブレードの破損状態を検知する。しかし，発光素子の発光面や受光素子の受光面に水滴が付着していると，光が屈折・散乱し，切削ブレード破損検出の精度を低下させてしまう。したがって，破損検出センサの発光素子の発光面や受光素子の受光面に水滴が付着しないようにすることが必要である。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−８２１１号公報
【特許文献２】特開平４−２２２０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
切削ブレードカバーの構造は，基本的に，外部に切削液が拡散しないようになっている。このため，切削ブレードカバーのスピンドル軸方向の幅を狭くした場合，切削ブレードの周囲で連れ回る切削液の流量が増加する。また，切削液の流量を増加させた場合にも，切削ブレードの周囲で連れ回る切削液の量は増加する。このように，切削ブレードカバーの幅を狭くしたり，切削液の流量を増加させると，切削ブレードの周囲で連れ回る切削液の流れが乱流が生じ，発光素子や受光素子に切削液が付着し易くなるという問題があった。
【０００６】
そこで，本発明は，上記問題に鑑みてなされたものであり，本発明の目的とするところは，破損検出センサに切削液が付着しにくいようにし，破損検出センサに切削液が付着しても容易に排出される，新規かつ改良された切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，スピンドルの先端部に取り付けられた切削ブレードと，切削ブレードを覆うブレードカバーと，対向配置された発光素子と受光素子とを結ぶ光軸が切削ブレードの刃先によって遮蔽される量に基づいて，切削ブレードの状態を検知する検出手段と，を備える切削装置が提供される。上記切削装置において，検出手段は，切削ブレードの刃先の両側で，発光素子と受光素子をそれぞれ支持する一対の脚部を有し，各脚部の端面は，脚部の端面の中心位置と切削ブレードの回転中心軸とを結ぶ直線に対して垂直に配設される。また，各脚部の切削ブレード側の内側面と各脚部の端面とが接合するコーナー部は，Ｒ形状であることを特徴とする。
【０００８】
かかる構成により，検出手段の各脚部の端面が，切削ブレードの接線と略平行となるように配設される。これにより，検出箇所の周辺での切削ブレードの回転にともなって連れ回る切削液の流れに対して逆らわないように，各脚部の端面が略平行にされるため，切削液の流れが層流となり，発光素子や受光素子の表面から切削液が円滑に排出されるようになる。したがって，検出手段に配置された発光素子の発光面と受光素子の受光面に切削液が付着しにくくなり，検出精度の低下を防止することができる。
【０００９】
さらに，各脚部の切削ブレード側の内側面と各脚部の端面とが接合するコーナー部の形状を，例えばＲ形状等の曲面とすることにより，発光素子または受光素子の周囲に切削液が付着しても，曲線に沿って脚部の端面側に流れやすくなる。したがって，発光素子や受光素子の周囲に滞留する切削液が，各脚部の端面側に排出されやすくなる。
【００１０】
また，検出手段は，切削ブレードの外周の接線に対して，切削ブレード回転方向上流側から鋭角に配設させることができる。ここで，各脚部の切削ブレード回転方向下流側の背面と，各脚部の端面とのなす角は，鋭角であってもよい。すなわち，切削ブレード回転方向下流側に鋭角部が位置するため，切削ブレードに連れ回されて端面に付着した切削液が鋭角部に集中し，各脚部の鋭角部から切削液が離脱しやすくなる。なお，切削ブレード回転方向下流側とは，切削ブレード検出位置（すなわち，発光素子または受光素子の位置）を基準として，切削ブレードの進行方向側である。また，切削ブレード上流側とは，切削ブレードの進行方向と反対側である。
【００１１】
さらに，検出手段は，一対の脚部を連結する連結部を備えてもよい。各脚部と連結部とは，別体形成された複数の部材を相互に連結してもよく，あるいは，一体形成してもよい。連結部において切削ブレードと対向する対向面と，連結部の切削ブレード回転方向上流側の前面とが接合するコーナー部は，例えばＲ形状であってもよい。これにより，連結部の切削ブレード回転方向上流部側のコーナー部が広く開口され，かつ切削液がＲ形状に沿って流れるため，切削ブレードに連れ回る切削液の流れを乱すことなく，切削液が円滑に排出されるようにすることができる。したがって，発光素子や受光素子の表面に切削液が付着しにくくなり，検出精度の低下を防ぐことができる。
【００１２】
また，検出手段に切削液がより付着しないようにするため，検出手段の表面に，例えば，サウンドブラスト加工を施したり，親水性物質を被覆してもよい。親水性物質としては，例えば，界面活性剤や親水性樹脂等を使用することができる。これにより，検出手段の表面に切削液がより付着しにくくなり，検出精度の低下を防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように本発明によれば，破損検出センサに切削液が付着しにくいようにし，破損検出センサに切削液が付着しても容易に排出される，切削装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１５】
（第１の実施形態）
まず，図１に基づいて，本発明の第１の実施形態にかかる切削装置について説明する。なお，図１は，本実施形態にかかるダイシング装置１０の全体構成を示す斜視図である。
【００１６】
図１に示すように，ダイシング装置１０は，例えば，半導体ウェハなどの被加工物１２を切削加工する切削手段である切削ユニット２０と，被加工物１２を保持する被加工物保持手段であるチャックテーブル１５と，切削ユニット移動機構（図示せず。）と，チャックテーブル移動機構（図示せず。）とを備える。
【００１７】
切削ユニット２０は，スピンドル（図示せず）に装着された切削ブレード２２を備えている。この切削ユニット２０は，切削ブレード２２を高速回転させながら被加工物１２に切り込ませることにより，被加工物１２を切削して極薄のカーフ（切溝）を形成する。
【００１８】
また，チャックテーブル１５は，例えば，その上面が略平坦な円盤状のテーブルであり，その上面に真空チャック（図示せず。）等を具備している。このチャックテーブル１５上には，例えば，ウェハテープ１３を介してフレーム１４に支持された状態の被加工物１２が載置される。チャックテーブル１５は，かかる被加工物１２を真空吸着して安定的に保持する。
【００１９】
切削ユニット移動機構は，切削ユニット２０をＹ軸方向に移動させる。このＹ軸方向は，切削方向（Ｘ軸方向）に対して直交する水平方向であり，切削ユニット２０内に延設されたスピンドルの軸方向と一致する。切削ユニット２０をＹ軸方向に移動させることにより，切削ブレード２２の刃先を被加工物１２の切削位置（切削ライン）に位置合わせすることができる。また，この切削ユニット移動機構は，切削ユニット２０をＺ軸方向（垂直方向）にも移動させる。これにより，被加工物１２に対する切削ブレード２２の切り込み深さを調整することができる。
【００２０】
チャックテーブル移動機構は，切削加工時に，被加工物１２を保持したチャックテーブル１５を切削方向（Ｘ軸方向）に往復移動させて，被加工物１２に対し切削ブレード２２の刃先を直線的な軌跡で作用させる。
【００２１】
かかる構成のダイシング装置１０は，高速回転する切削ブレード２２を被加工物１２に切り込ませながら，切削ユニット２０とチャックテーブル１５とを相対移動させることにより，被加工物１２の格子状に配置された複数の切削ラインを切削する。これによって，被加工物１２をダイシング加工して，複数のチップに分割することができる。
【００２２】
次に，図２および図３に基づいて，本実施形態にかかる切削ユニット２０の構成について詳細に説明する。ここで，図２は，本実施形態にかかる切削ユニット２０を示す正面図である。また，図３は，切削ユニット２０を示す右側面図である。
【００２３】
図２に示すように，切削ユニット２０は，例えば，切削ブレード２２と，スピンドル２３と，ブレードカバー２５と，切削液供給ノズル（ブレードクーラノズル）２８と，を主に備える。
【００２４】
切削ブレード２２は，例えば，略リング形状を有する極薄の切削砥石である。かかる切削ブレード２２は，例えば，フランジおよびナットなどによって，スピンドル２３の先端部に装着される。本実施形態にかかる切削ブレード２２は，例えば，外周部に配される切削砥石部２２ａと，当該切削砥石部２２ａをスピンドル２３に軸着するための基体部２２ｂとが一体構成されたハブブレードで構成されている。しかし，かかる例に限定されず，切削ブレード２２は，所謂ワッシャーブレードで構成され，その両側をフランジで挟持してナットで固定することによって，スピンドル２３に軸着させてもよい。
【００２５】
スピンドル２３は，例えば，モータ（図示せず。）の回転駆動力を切削ブレード２２に伝達するための回転軸であり，装着された切削ブレード２２を例えば３００００ｒｐｍで高速回転させることができる。このスピンドルの大部分は，スピンドルハウジング（図示せず）に覆われているが，その先端部は，スピンドルハウジングから露出しており，かかる先端部に切削ブレード２２等が装着される。なお，このスピンドルは，切削方向（Ｘ軸方向）と直交するＹ軸方向に延設されている。また，本実施形態において，切削ブレード２２は，図２の矢印Ｆ方向に回転しているものとする。
【００２６】
ブレードカバー２５は，切削ブレード２２の外周を覆うようにして配設され，スピンドルハウジングの先端部に固定される。このブレードカバー２５は，切削ブレード２２を保護するとともに，切削加工に伴う切削液や切削屑，破損したブレード片などが，切削ユニット２０外部に飛散することを防止する。具体的には，このブレードカバー２５は，例えば，ブレードカバー支持部２４と，上部ブレードカバー２６とから構成されている。上部ブレードカバー２６は，ブレードカバー支持部２４にネジ等により固定支持されて，切削ブレード２２の上側（Ｚ軸正方向側）に切削ブレード２２の外周を覆うように配設されている。
【００２７】
また，かかるブレードカバー２５には，切削ブレード２２の側面側から切削液を供給する一対の切削液供給ノズル（ブレードクーラノズル）２８が設けられている。切削液供給ノズル２８は，切削ブレード２２の正面側および背面側と対向配置されている。なお，切削ブレード２２の正面とは，スピンドル２３の軸方向先端側（Ｙ軸正方向側）の側面であり，切削ブレード２２の背面とは，スピンドル２３の軸方向奥側（Ｙ軸負方向側）の側面である。かかる切削液供給ノズル２８は，切削ブレード２２の側面下部および加工点に向けて，切削液を噴射する。切削液としては，例えば，純水や水道水等の切削水を用いることができる。このように切削液を供給することによって，切削ブレード２２および加工点を冷却して，切削加工時に被加工物にチッピングが発生することを防止できる。
【００２８】
さらに，ブレードカバー２５には，支持基台５０により支持された検出手段４０が設けられる。かかる検出手段４０は，切削ブレード２２の回転中に切削ブレード２２の破損または磨耗を検出する。検出手段４０は，第１の位置調整ボルト５１と，検出手段４０の第２の位置調整ボルト５６とにより支持基台５０に固定され，切削ブレード回転方向上流側から斜めに配置される。このとき，各脚部４３の端面４３ａは，検出手段４０の脚部４３の端面４３ａの，Ｘ軸方向における中心位置Ｍと切削ブレード２２の回転中心軸Ｃとを結ぶ直線に対して，略垂直となるように配設される。
【００２９】
また，検出手段４０は，図３に示すように，各脚部４３，４３に，発光素子４１ａと受光素子４１ｂとを備え，発光素子４１ａと受光素子４１ｂとを結ぶ光軸の間に切削ブレード２２の刃先が位置するように配置される。切削ブレード２２が破損している場合には，光が切削ブレードの刃先によって遮蔽されない（あるいは，遮蔽量が大幅に減少する。）ため，受光素子４１ｂが検出する受光量が増加する。この受光量は，光電変換部で電気信号に変換されて電圧値として測定され，受光素子４１ｂが受光する光量が増加すると電圧値は上昇する。したがって，測定された電圧値が所定のしきい値以上の電圧となると，切削ブレード２２が破損したと認識される。
【００３０】
以上，本実施形態にかかる切削ユニット２０の構成について説明した。次いで，図４および図５に基づいて，本実施形態の特徴的部分である検出手段４０について，より詳細に説明する。かかる検出手段４０は，発光素子４０ａまたは受光素子４０ｂの表面に切削液が付着しにくくすることの可能な形状を有することを特徴とする。なお，図４は，本実施形態にかかる検出手段４０と支持基台５０とを示す分解斜視図である。また，図５は，検出手段４０を切削ブレード回転方向上流側である前面から示した斜視図である。
【００３１】
検出手段４０は，図４に示すように，２つの第１の位置調整ボルト５１，５１と，第２の位置調整ボルト５６とにより支持基台５０に固定され，支持される。支持基台５０は，例えば略Ｌ字形状であり，略Ｌ字形状を構成する一面が，Ｚ軸に対して切削ブレード回転方向上流側に例えば約４５°傾斜されて，ブレードカバーに配設される。かかる形状の支持基台５０の一内面５４に沿って，検出手段４０は嵌挿される。
【００３２】
支持基台５０の一内面５４には，検出手段４０を案内する一対のガイド５３，５３が形成されている。また，一対のガイド５３，５３の間に位置する面は，検出手段４０の凸面４０ａと嵌合するように窪んでいる。この窪んだ凹面には，ガイド５３，５３と略平行にスリット５８，５８が形成されている。支持基台５０に嵌挿された検出手段４０は，第１の位置調整ボルト５１，５１を，スリット５８，５８を通して検出手段４０の第１の貫通孔４８，４８に螺合させることにより，支持基台５０に固定される。
【００３３】
また，支持基台５０の他面には，第２の貫通孔５７と，検出手段４０の発光素子４１ａおよび受光素子４１ｂにそれぞれ接続された光ファイバーケーブル４２，４２が挿通される２つの貫通孔５２，５２とが形成されている。支持基台５０に嵌挿された検出手段４０は，第２の位置調整ボルト５６を，貫通孔５７を通して第２の貫通孔４７と螺合させることにより，支持基台５０に固定される。
【００３４】
このように，検出手段４０は，直交する２方向から，第１の位置調整ボルト５１，５１と第２の位置調整ベルト５６とによって支持基台５０に固定される。この第１の位置調整ボルト５１，５１および第２の位置調整ボルト５６による検出手段４０の固定位置を変化させることにより，発光素子４１ａおよび受光素子４１ｂを上下させて，切削ブレード２２の検出位置を調整することができる。
【００３５】
検出手段４０は，図５に示すように，例えば，コの字型に形成されており，一対の脚部４３，４３と，一対の脚部４３，４３の間に位置する連結部４５とからなる。各脚部４３，４３の形状は，例えば略四角柱とすることができる。ここで，脚部４３について，光ファイバーケーブル４２，４２が延出する面４０ｃと反対側の面を端面４３ａ，切削ブレード２２と対向する側の面（発光素子４１ａおよび受光素子４１ｂの設置面）を内側面４３ｂ，内側面４３ｂと反対側にある面を外側面４３ｃ，切削ブレード回転方向上流側の面を前面４３ｄ，切削ブレード回転方向下流側の面を背面４３ｅとする。また，連結部４５の切削ブレード２２と対向する面を，対向面４５ａとする。
【００３６】
検出手段４０の脚部４３の端面４３ａと脚部４３の背面４３ｅとは，鋭角，例えば約４５°をなしており，切削ブレード回転方向下流側に鋭角部が位置するように配置される。これにより，切削ブレード２２の回転にしたがって連れ回される切削液６０の切れがよくなり，発光素子４１ａまたは受光素子４１ｂの周辺に切削液６０が滞留しないようにすることができる。さらに，切削液６０の流れが層流となり，発光素子４１ａや受光素子４１ｂの表面から円滑に切削液６０を排出することができる。
【００３７】
また，脚部４３の端面４３ａと脚部４３の内側面４３ｂとが接合するコーナー部４４は，Ｒ形状となっている。このように，かかるコーナー部をＲ形状とすることにより，脚部４３の内側面４３ｂ側の切削液６０を端面４３ａ側に排出することができるという効果を奏する。なお，Ｒ形状の半径は約１．５ｍｍ以上とすることにより効果が生じ，例えば，約２．５ｍｍとすることができる。
【００３８】
一方，検出手段４０の連結部４５における切削ブレード２２と対向する対向面４５ａと，連結部４５の背面４０ａとは，切削ブレード２２と接触しないように，鋭角をなしている。この鋭角は，例えば約４５°であり，脚部４３の端面４３ａと略平行に形成することができる。また，連結部４５の対向面４５ａと連結部４５の前面４０ｂとが接合するコーナー部４５ｂは，例えばＲ形状に形成されている。これにより，連結部４５の切削ブレード回転方向上流側における切削液６０の流れが乱流となることを防止し，切削液６０を円滑に排出することができる。
【００３９】
かかる形状を有する検出手段４０の一対の脚部４３，４３の内側面４３ｂ，４３ｂには，発光素子４１ａと受光素子４１ｂとが対向配設されている。発光素子４１ａおよび受光素子４１ｂは，光ファイバーケーブル４２，４２と接続されており，発光または受光する。そして，図２に示すように，検出手段４０の脚部４３の端面４３ａを，検出手段４０の脚部４３の端面４３ａの，Ｘ軸方向における中心位置Ｍと切削ブレード２２の回転中心軸Ｃとを結ぶ直線に対して，略垂直となるように配設する。このように，脚部４３の端面４３ａを切削ブレード２２の接線と略平行に配設することにより，切削液の流れに対しても，検出手段４０の各脚部４３の端面４３ａは略平行となり，切削液が排出されやすい状態となる。さらに，かかる構造により，切削液の流れが層流となり，発光素子４１ａや受光素子４１ｂの表面から円滑に切削液が排出されるようにすることができる。
【００４０】
以上，本実施形態にかかる検出手段４０について説明した。次に，図６および図７に基づいて，本実施形態にかかる検出手段４０を使用した場合と，従来の検出手段を使用した場合との，切削液６０の流れの相違について説明する。なお，図６は，本実施形態にかかる検出手段４０を示すものであり，（ａ）は左側面図，（ｂ）は正面図である。また，図７は，従来の検出手段１を示すものであり，（ａ）は左側面図，（ｂ）は正面図である。
【００４１】
まず，従来の検出手段１を使用した場合の，検出手段１の周囲における切削液６０の流れについて説明する。従来の検出手段１は，図７（ａ）に示すように，脚部３の端面３ａと脚部３の内側面３ｂとが接合するコーナー部５は，略直角に形成されている。このため，切削液６０の表面張力により，発光素子４ａおよび受光素子４ｂの表面に切削液６０が残存してしまい，センサ光軸上に切削液６０が滞留してしまう。
【００４２】
また，図７（ｂ）に示すように，脚部３の背面３ｅと脚部３の端面３ａとがなす角は略直角である。このため，検出手段１を検出位置に配置されたとき，センサ光軸の直下に脚部３の前面３ｄと脚部３の端面３ａとが接合する略直角のコーナー部７に，切削液６０が滞留し易くなり，センサ光軸付近に切削液６０が集中する。さらに，検出手段１の連結部の切削ブレード２２と対向する対向面６ａと脚部３の内側面３ｂとが接合するコーナー部６の形状は略直角であったため，切削液６０が滞留し易くなっていた。
【００４３】
さらに，連結部の切削ブレード２２と対向する対向面６ａは，検出位置での切削ブレード接線方向と略平行である。このため，切削ブレード回転方向上流側における連結部の対向面６ａと切削ブレード２２との間隔が狭く，切削ブレード回転方向上流側から流入した切削液６０は複雑に入り乱れて流れ，発光素子４ａまたは受光素子４ｂの周囲で乱流となってしまう。したがって，発光素子４ａまたは受光素子４ｂの周囲の切削液６０を円滑に排出されない。
【００４４】
このように，従来の検出手段１を使用した場合，略直角であるコーナー部５，６，７に切削液６０が滞留しやすいために，発光素子４ａと受光素子４ｂとの表面に切削液６０が付着して光が屈折・反射してしまい，破損検出を正確に行うことができなかった。
【００４５】
一方，本実施形態にかかる検出手段４０では，図６（ａ）に示すように，脚部４３の内側面４３ｂと脚部４３の端面４３ａとが接合するコーナー部４４は，Ｒ形状となっている。これにより，脚部４３の内側面４３ｂの切削液６０は，Ｒ形状に沿って矢印Ａ方向に流れ，脚部４３の端面４３ａ側に逃がすことができる。また，検出手段４０の連結部４５の，切削ブレード２２と対向する対向面４５ａと脚部４３の内側面４３ｂとが接合するコーナー部４５ｃをＲ形状にしてもよい。従来の検出手段１では，かかるコーナー部６は略直角であったため，切削液６０が滞留しやすかったが，本実施形態にかかる検出手段４０のように，コーナー部４５ｃをＲ形状とすることにより，コーナー部４５ｃの滞留する切削液６０の量を減少させることができる。
【００４６】
さらに，脚部４３の背面４３ｅと脚部４３の端面４３ａとがなす角は，上述したように，水切れをよくするために鋭角（例えば，４５°）に形成されている。また，検出手段４０は，脚部４３の端面４３ａが切削ブレード２２の接線と略平行となるようにに配置されている。このため，切削液６０は，付着した切削液６０の流れにしたがって図６（ｂ）矢印Ｂ方向に流れ，切削液６０を光軸から遠ざけることができる。
【００４７】
また，連結部４５の対向面４５ａと検出手段４０の前面４０ｂとが接合するコーナー部４５ｂをＲ形状に形成することにより，切削液６０が整然と流れるようになる。このように，切削液６０の流れが層流となることにより，発光素子４１ａや受光素子４１ｂの表面から切削液６０が円滑に排出されるようにすることができる。
【００４８】
このように，本実施形態にかかる検出手段４０のように，切削液６０が滞留し易いコーナー部をＲ形状とすることにより，切削液６０が滞留しにくくなり，発光素子４１ａや受光素子４１ｂの表面に切削液６０が付着しにくくすることができる。したがって，切削ブレード破損検出の精度が低下することを防止できる。
【００４９】
さらに，検出手段４０の表面に，例えばサウンドブラスト加工や親水性物質のコーティング処理を行うより，切削液６０をより付着しにくくすることができる。親水性のコーディング処理は，例えば，親水性物質を含有する液体を，スプレー等によって吹き付けて塗布することにより行われる。親水性物質としては，例えば，界面活性剤や親水性シリコン，親水性アクリル，親水性ウレタン等の親水性樹脂等を使用することができる。
【００５０】
以上，第１の実施形態にかかる検出手段４０について説明した。ダイシング装置１０の切削ブレード２２の破損検出手段４０をかかる構成とすることにより，検出手段４０の周囲に切削液６０が滞留しにくくすることができる。これにより，発光素子４１ａまたは受光素子４１ｂの表面に切削液６０が付着しにくくすることができ，検出精度の低下を防ぐことができる。次に，検出手段４０を上記構造とすることによる効果を検証するため，実験を行った。以下，実験の内容について説明する。
【００５１】
（実験：検出手段の形状の相違による光透過量の比較）
本実験では，上記第１の実施形態にかかる検出手段４０を使用した場合と，従来の検出手段１を使用した場合とについて，各検出手段で検出される光量を測定し，受光素子により安定して受光することができるかという観点から比較した。
【００５２】
実験は，上記第１の実施形態にかかるダイシング装置１０を使用して行い，スピンドル軸方向の幅を従来の約３０％程度狭くしたブレードカバーに，第１の実施形態にかかる検出手段４０を装着させた場合と，従来の検出手段１を挿着させた場合とについてそれぞれ測定した。そして，２インチの切削ブレード２２の刃先を削り，検出手段の発光素子と受光素子とを結ぶ光軸上に切削ブレード２２が存在しないように形成された切削ブレードを，スピンドルに取り付け，加工物のない状態でスピンドルを回転数６００００ｒｐｍ／分で回転させた。ここで，測定される光量は，電圧値に変換される。本実験では，光軸上に加工物がない状態での電圧値が５Ｖとなるように調整した。
【００５３】
この状態で，切削液６０の流量を０．５リットル／分，１．０リットル／分，１．５リットル／分と変化させ，発光素子が発した光を受光素子が受光したときの光量を測定した。この結果を図８および図９に示す。なお，図８は，本実施形態にかかる検出手段４０を用いたときの透過量平均値を示すグラフである。また，図９は，従来の検出手段１を用いたときの透過量平均値を示すグラフである。
【００５４】
従来の検出手段１を使用した場合，図９に示すように，検出された光の透過量にばらつきが生じた。これは，発光素子４ａまたは受光素子４ｂの表面に切削液６０が付着してしまい，この付着した切削液６０によって光が屈折・散乱してしまったためと考えられる。このため，実際に受光した光量と本来受光される光量とは相違してしまい，光の透過量を正確に測定することができない。
【００５５】
一方，第１の実施形態にかかる検出手段４０を使用した場合，図８に示すように，検出された透過量は，安定してほぼ一定の値を示した。これは，検出手段４０の形状により，検出手段４０の周辺から切削液６０が排出され易くなっているためと考えられる。このため，発光素子４３ａまたは受光素子４３ｂの表面に切削液６０が付着しにくくなり，光の屈折・散乱も生じにくくなる。したがって，第１の実施形態にかかる検出手段４０を使用することにより，より正確に光の透過量を測定することができる。
【００５６】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００５７】
例えば，上記実施形態では，検出手段４０を切削ブレード２２の破損検出のために利用したが，本発明はかかる例に限定されない。検出手段４０は，切削ブレードの刃先を含む側面を測定するものであれば適用可能であり，例えば，切削ブレードの高さ方向の基準位置を測定する検出，あるいは，切削ブレードの磨耗検出にも使用することができる。
【００５８】
また，上記実施形態では，検出手段４０の形状は略コの字型であったが，本発明はかかる例に限定されず，例えば，連結部を設けずに一対の脚部のみで形成することもできる。
【００５９】
さらに，上記実施形態では，連結部を設けずに，切削装置としてダイシング装置１０の例を挙げて説明したが，本発明はかかる例に限定されない。例えば，スピンドルにより高速回転する切削ブレード２２を用いて被加工物１２を切削加工する装置であれば，ダイシング加工以外の切削加工を行う各種の切削装置であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は，切削装置に適用可能であり，特に，切削ブレードの破損または磨耗などの状態や切削ブレードの位置等を検出する検出手段を備える切削装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるダイシング装置を示す斜視図である。
【図２】同実施形態にかかる切削装置の切削ユニットを示す正面図である。
【図３】同実施形態にかかる切削装置の切削ユニットを示す右側面図である。
【図４】同実施形態にかかる検出手段と支持基台とを示す分解斜視図である。
【図５】同実施形態にかかる検出手段を示す斜視図である。
【図６】同実施形態にかかる検出手段を示した左側面図（ａ）と，正面図（ｂ）である。
【図７】従来の検出手段を示した左側面図（ａ）と，正面図（ｂ）である。
【図８】本発明の第１の実施形態にかかる検出手段を用いたときの透過量平均値を示すグラフである。
【図９】従来の検出手段を用いたときの透過量平均値を示すグラフである。
【符号の説明】
【００６２】
１０      ダイシング装置
２０      切削ユニット
２２      切削ブレード
２３      スピンドル
４０      検出手段
４１ａ    発光素子
４１ｂ    受光素子
４２      光ファイバーケーブル
４３      脚部
４５      連結部
５０      支持基台
５１      第１の位置調整ボルト
５６      第２の位置調整ボルト
６０      切削液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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