(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波グランド面に形成された凹部を有する筺体と、
半導体回路が実装され、この半導体回路の高周波グランド機能と放熱機能を備えるベース、前記半導体回路を囲むフレーム、前記フレームを覆う蓋体、前記半導体回路に接続される高周波入力端子および高周波出力端子を有し、前記蓋体側が前記筺体の凹部側に向けて前記筺体に実装される半導体パッケージと、
前記高周波入力端子および高周波出力端子それぞれの信号線近傍の両側に位置し、前記筺体の高周波グランドと前記ベースの高周波グランドを接続するグランド接続体と、
前記半導体回路が実装された面と反対側のベース面に実装される冷却機構と、
を有する半導体装置の実装構造。
【請求項２】
前記半導体パッケージは、前記凹部内において前記蓋体と前記筺体との間に隙間が生じるように実装される請求項１記載の半導体装置の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の実装構造に関し、特にマイクロ波帯の高周波用半導体装置へ電力増幅用半導体素子を実装する構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
衛星通信分野など近年の通信の大容量化に伴い、電力増幅用半導体素子の高出力化への要求が高まっている。現在Ku 帯（12 〜 15 GHz）アプリケーションにおいては１００Ｗ、C 帯（4 〜 8 GHz）においてはその出力は500 W を超えているが，これ以上の高出力化には電力増幅用半導体素子で発生する熱をいかに効率よく放熱するかということが重要である。この高出力化は今後さらに増大する傾向にあり、そのために半導体装置の放熱が課題になっている。
【０００３】
従来の実装構造は、図４で示すように電力増幅用半導体素子４１が水冷または空冷装置が組み込まれたシステム筐体４２のベース基板上に他の電子部品４３と共に実装され一体で放熱されている。上述したように電力増幅用半導体素子からの発熱が大きくなっているために周辺電子部品も高温に晒され、周辺に実装された電子部品の特性に悪影響を及ぼす。現在の実装方法では電力増幅用半導体素子の放熱面がシステム筺体と一体となっているため放熱に対する設計自由度がないことが問題となる。したがって個別にパワー半導体を冷却できる実装構造を採用する必要が生じている。半導体チップを個別にかつ筐体面で冷却しない構造として、例えば冷却フィンと半導体チップまたは半導体チップがボンディングされた金属ベースとを熱伝導エラストマまたは熱伝導グリースを介して直接バネの力で機械接触させて放熱させる実装構造がある。これはＣＰＵチップの放熱構造や特許文献にて見ることができるが、これはFC−PGA(Flip Chip Pin Grid Array)やＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプのパッケージの実装方法でありグリッドアレー面から冷却ができないためであって、高出力な高周波電力増幅用半導体素子についての実装については未解決である。（特許文献１参照）
【特許文献１】特開平７−９４９１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって本発明は前記に鑑みてなされたものでその目的とするところは、システム筐体に組み込まれた冷却システムとは独立した放熱構造により、他の電子部品装置の熱的影響を防止し冷却システムの設計の自由度が大幅に向上できる半導体装置の実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するために、実施形態の半導体装置の実装構造は、高周波グランド面に形成された凹部を有する筺体と、半導体回路が実装され、この半導体回路の高周波グランド機能と放熱機能を備えるベース、前記半導体回路を囲むフレーム、前記フレームを覆う蓋体、前記半導体回路に接続される高周波入力端子および高周波出力端子を有し、前記蓋体側が前記筺体の凹部側に向けて前記筺体に実装される半導体パッケージと、前記高周波入力端子および高周波出力端子それぞれの信号線近傍の両側に位置し、前記筺体の高周波グランドと前記ベースの高周波グランドを接続するグランド接続体と、前記半導体回路が実装された面と反対側のベース面に実装される冷却機構と、を有する。
【０００６】
また、実施形態の半導体装置の実装構造によれば、前記半導体パッケージは、前記凹部内において前記蓋体と前記筺体との間に隙間が生じるように実装される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の半導体装置の実装構造によれば、パワー半導体の発熱面をシステム筺体と独立にしたことで、自由度のある独立した放熱システムが設計できる。これにより高周波での電気的特性を損なうことなく、放熱特性に優れた実装構造をもつシステムが容易に設計できる。また、発熱面がシステム筺体と独立になったことで、周辺電子部品に熱が伝わることを抑制でき、また冷却機構としてヒートパイプを用いた場合、発熱面が筐体上面となるのでヒートパイプの放熱面を上、受熱面を下に配することができるので、有効にその効果を機能させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下本発明の実施形態につき詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態における半導体装置の実装構造の断面図を表したものである。
【０００９】
高周波グランドと放熱面が同じである筐体１１に形成された凹部１２に、放熱ベース面が高周波グランドとなるように電力増幅用半導体素子が実装されたパッケージ１３を通常の実装方向とは上下逆に反転させフリップ実装を行う。このように実装を行うとパッケージ１３の放熱ベース面が上方向になるので、ここに筐体１１とは熱的に独立した冷却機構１４を設置する。冷却機構１４をは放熱フィン１５とヒートパイプ１６で構成されている。またこの筐体１１上には同時に他の電子部品１７が実装されている。本発明の一実施形態を詳細に説明するにあたり、図２を用いてパッケージ１３の構造についてまず説明する。
【００１０】
図２は、本発明の一実施形態における半導体装置の実装構造に使用するパッケージの概念図である。このようなパッケージ１３に、金メッキされたＣｕ(銅)などの放熱用金属ベース２０上に電力増幅用半導体チップ２１を実装し、内部整合回路２２を内蔵してそれぞれフィードスルータイプの入出力端子２３、２４に接続される。電力増幅用半導体素子は、その信頼性確保のためフレーム２５と蓋２６によってハーメチック封止されている。このパッケージを筐体１１に固定するために固定フランジ２７が放熱用金属ベース２０と一体になって構成されている。この固定フランジ２７をネジ１８で固定することで筐体１１の高周波グランドと放熱を確保することができる。
【００１１】
本一実施形態においては、高周波グランドとなる筐体１１にパッケージ１３がフリップ実装できるように凹部１２を形成する。この凹部１２にパッケージ１３を入出力方向はそのままに上下を反転してフリップ実装する。パッケージ１３を固定するために固定用フランジ２６を用い、筐体１１にネジ１８を使用してネジ止めを行う。
【００１２】
この時パッケージ下面である蓋２５は凹部の底面に接触しないようスペースをもって設置する。パッケージ下面が凹部底面に接触しているとパッケージのベース２１を凹部１２の上端でネジ止めする際、ネジが完全に締まらないということが生ずる。ネジが完全に締まらない場合両者の電気的導通が不完全になり、凹部１２を含む筐体１１はパッケージ１３のベース２１を基準とする高周波グランド電位が維持できなくなり、全体の特性に悪影響を及ぼしてしまう。そのため凹部１２の深さはパッケージ１３のベース面からの高さより少し大きくする必要がある。この隙間は放熱効果のあるグリースやゲル状エラストマなどを挿入してもよいし、そのままでも構わない。そのままで構わない理由は、後述するようにパッケージ１３の放熱面であるベース２１が上方向になるので、ここに筐体１１とは熱的に独立した冷却機構１４を設置できるからである。
【００１３】
この冷却機構１４の例として放熱フィン１５とＵ字型のヒートパイプ１６で構成されている。この構成は熱的に分離できるだけでなく、冷却機構が上部に設置できることで放熱効果が向上する。放熱フィン１５の熱は空気の熱に変換され上昇することが可能であり、熱対流を原理とするヒートパイプ１６においては放熱効果の向上がさらに期待できる。
【００１４】
上述したように、この筐体１１上には同時に分波器、合波器、入出力整合回路、制御回路など他の電子部品１７が実装されている。このように高出力の半導体素子を独立に冷却できる機構を採用することで、他の電子部品と熱的に分離でき、発熱が特性に悪影響を及ぼすことを防止できる。また筐体１１は熱伝導率のよい金属で通常構成するとし、具体的にはＣｕ、Ａｌ等の安価な材料が用いられる。
【００１５】
図３は本発明の一実施形態における半導体装置の実装構造において、パッケージの高周波グランドと筐体グランドとの接続方法の一例を示した図で、(ａ) は横から見た図、(ｂ)は真上から見た図を示している。反転実装されたパッケージ３１の入出力端子が筐体３３上に形成されたマイクロ波伝送線路３４に接続された様子を示している。パッケージ３１を反転実装すると入出力端子３２近傍の高周波グランドと筐体３３のマイクロ波伝送線路３４との高周波グランドを接続するための高周波グランド接続部３５を具備することによって高周波特性の劣化を防止する。
【００１６】
このように構成された本発明の一実施形態における半導体装置の実装構造によれば、パワー半導体の発熱面をシステム筺体と独立にしたことで、自由度のある独立した放熱システムが設計できる。これにより高周波での電気的特性を損なうことなく、放熱特性に優れた実装構造をもつシステムが容易に設計できる。また、発熱面がシステム筺体と独立になったことで、周辺電子部品に熱が伝わることを抑制でき、また冷却機構としてヒートパイプを用いた場合、発熱面が筐体上面となるので有効にその効果を機能させることができる。
【００１７】
尚、本発明は前記実施形態をそのままに限定されるものではなく、実施段階でその要旨を逸脱しない範囲で具体化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態における半導体装置の実装構造を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態における半導体装置の実装構造に使用するパッケージの概念図である。
【図３】本発明の一実施形態における半導体装置の実装構造において、パッケージの高周波グランドと筐体グランドとの接続方法の一例を示した図で、(ａ) は横から見た図、(ｂ)は真上から見た図である。
【図４】従来の半導体装置の実装構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１１、３３…筐体
１２…凹部
１３、３１…パッケージ
１４…冷却機構
１５…放熱フィン
１６…ヒートパイプ
１７…他の電子部品
１８…ネジ
２０…ベース
２１…電力用半導体チップ
２２…内部整合回路
２３…入力端子
２４…出力端子
２５…フレーム  
２６…蓋
２７…固定用フランジ
３２…入出力端子
３４…マイクロ波伝送線路
３５…高周波グランド接続部
【図１】
0004828969.tif 000002
【図２】
0004828969.tif 000003
【図３】
0004828969.tif 000004
【図４】
0004828969.tif 000005