(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導光板に向けて光を照射する複数の発光素子と、
表面に前記複数の発光素子が導通設置された駆動回路基板と、
熱伝導性に優れた板材からなり、前記複数の発光素子を個々に収容可能な複数の貫通孔が穿設され、前記発光素子を対応する前記貫通孔内に収容した状態で前記駆動回路基板の表面に重畳設置された放熱板と、
を備え、
前記貫通孔の深さ方向において、前記発光素子が前記導光板に向かって前記貫通孔内から突出することのないように設置されていることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記発光素子の先端面が、前記貫通孔の深さ方向において前記放熱板における前記導光板に対向する面と一致していることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記放熱板は前記駆動回路基板の表面に熱伝導性に優れた粘着材を介して貼着されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記導光板と、前記複数の発光素子が設置された駆動回路基板と、を収納する収納ケースと、
前記導光板から面状に出射される光を通す照射窓が穿設され前記収納ケースに被装される金属材からなるカバーケースと、
を備え、
前記カバーケースが前記放熱板を兼ねることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載の照明装置。
【請求項５】
前記放熱板における前記導光板に対向する面は、鏡面に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載の照明装置。
【請求項６】
前記駆動回路基板は、該駆動回路基板の表面が前記導光板の端面に対して平行になるように配置され、
前記放熱板は、前記貫通孔が前記導光板の端面に向かって開口するように形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の照明装置。
【請求項７】
液晶表示パネルに向けて光を照射する照明装置を備えた液晶表示モジュールであって、
前記照明装置は、
導光板に向けて光を照射する複数の発光素子と、
表面に前記複数の発光素子が導通設置された駆動回路基板と、
熱伝導性に優れた板材からなり、前記複数の発光素子を個々に収容可能な複数の貫通孔が穿設され、前記発光素子を対応する前記貫通孔内に収容した状態で前記駆動回路基板の表面に重畳設置された放熱板と、
を備え、
前記貫通孔の深さ方向において、前記発光素子が前記導光板に向かって前記貫通孔内から突出することのないように設置されていることを特徴とする液晶表示モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子が発生させた熱を放散させる放熱構造を備えた照明装置及び液晶表示モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置等のフラットパネルディスプレイのバックライトとして、導光板の端面に光源を対向配置し、光源から射出され対向端面から入射した光を導光板の一方の主面から面状に出射させるサイドライト型面状照明装置が用いられている。
【０００３】
上述のような面状照明装置の光源として、発光ダイオード等の点光源が、低消費電力である等の利点から好適に用いられている。
【特許文献１】特開平８−３１３９０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、大型ディスプレイのバックライトとして上述した点光源によるサイドライト型面状照明装置を用いる場合、１個の点光源の射出光量は冷陰極管等の他の光源に比べて少ないため、相当の数の点光源を用いる必要がある。この場合、近年のディスプレイの小型薄型化の要求に応ずるため、そのバックライトとして用いられる照明装置に対しても一段の小型薄型化が求められる。従って、発光ダイオード等の点光源を光源として複数個設置する場合、それらを高密度に実装する必要がある。
【０００５】
ところが、複数の点光源が高密度に実装された照明装置においては、個々の点光源の温度上昇が大きな問題となる。すなわち、点光源の温度が上昇すると、その寿命が低下するだけでなく、発光効率も低下する。特に、発光ダイオードにおいては、その傾向がより顕著に発現する。
【０００６】
本発明の目的は、複数の発光素子が高密度に実装されて小型薄型化が促進されると共に個々の発光素子の温度上昇が有効に抑制されてその寿命及び発光効率の低下が防止された照明装置及び液晶表示モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の照明装置は、導光板に向けて光を照射する複数の発光素子と、表面に前記複数の発光素子が導通設置された駆動回路基板と、熱伝導性に優れた板材からなり、前記複数の発光素子を個々に収容可能な複数の貫通孔が穿設され、前記発光素子を対応する前記貫通孔内に収容した状態で前記駆動回路基板の表面に重畳設置された放熱板と、を備え、前記貫通孔の深さ方向において、前記発光素子が前記導光板に向かって前記貫通孔内から突出することのないように設置されていることを特徴とするものである。
また、本発明の液晶表示モジュールは、液晶表示パネルに向けて光を照射する照明装置を備えた液晶表示モジュールであって、前記照明装置は、導光板に向けて光を照射する複数の発光素子と、表面に前記複数の発光素子が導通設置された駆動回路基板と、熱伝導性に優れた板材からなり、前記複数の発光素子を個々に収容可能な複数の貫通孔が穿設され、前記発光素子を対応する前記貫通孔内に収容した状態で前記駆動回路基板の表面に重畳設置された放熱板と、を備え、前記貫通孔の深さ方向において、前記発光素子が前記導光板に向かって前記貫通孔内から突出することのないように設置されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、複数の発光素子が高密度に実装されて小型薄型化が促進されると共に個々の発光素子の温度上昇が有効に抑制されてその寿命及び発光効率の低下を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は本発明の一実施形態としてのバックライトユニットが搭載された液晶表示モジュールを示す模式的断面図、図２（ａ）はその照明装置を示す平面図、図２（ｂ）はその照明装置における放熱シールドケースを示す平面図、図３は図１における要部Ｑを示す部分断面図、図４はその要部Ｑを示す部分斜視図である。
【００１５】
図１に示されるように、本実施形態の液晶表示モジュールの筐体は、扁平な直方体の天板を除去した形状の収納ケース１に、底板を除去した同形状のカバーケース２が、嵌装されてなる。これら両ケース１、２は、共に金属板を加工して形成されている。カバーケース２の天板２ａには、表示を観察するための表示窓２ｂが穿設されている。
【００１６】
収納ケース１にカバーケース２が嵌装されてなる筐体内の最上部には、液晶表示パネル３が収納されている。液晶表示パネル３は、電極（不図示）が形成された一対のガラス基板３１、３２を、それぞれの電極形成面を対向させて枠状シール材（不図示）により所定の間隙を保って接合し、枠状シール材で囲まれたガラス基板３１、３２間に液晶（不図示）を封入して、構成されている。ガラス基板３１、３２の液晶封入側とは反対側の各外面には、一対の前、後偏光板３３、３４がそれぞれ貼着されている。
【００１７】
なお、液晶表示パネル３の前側とは表示の観察側のことであり、従って表示の背面側が後側である。また、本実施形態の液晶表示パネル３はアクティブマトリックス方式の液晶表示パネルであり、一対のガラス基板３１、３２のうちの例えば後側のガラス基板３２の内面には、複数の画素電極（不図示）がマトリックス配設され、これに対向する前側ガラス基板３１の内面には、一枚膜状の対向電極（不図示）が設置されている。
【００１８】
液晶表示パネル３の後側には、スペーサ４を介してサイドライト型のバックライトユニット５が設置されている。本実施形態では、スペーサ４として、両面粘着テープを用いており、これにより、液晶表示パネル３とバックライトユニット５との間に所定の大きさの間隙が確保されるともに両者が固着されている。
【００１９】
サイドライト型バックライトユニット５は、外形が照射対象の液晶表示パネル３に大略対応した矩形をなす導光板５１を備えている。導光板５１は、端面を光入射面とし主面の一方を光出射面として、端面から入射させた光をその一方の主面から面状に出射させる透明な板である。本実施形態の導光板５１は、アクリル樹脂等の透明な樹脂材料を用いて型成形により形成され、両長手端面５１ａ、５１ａ（図２参照）をそれぞれ光入射面とし、光出射面とする前面５１ｂの反対側の後面５１ｃは、これに入射した導光板５１内の伝播光を光出射面（前面）５１ｂに向けて反射させるために微細な凹凸面に形成されている。
【００２０】
図２に示されるように、導光板５１の両長手端面（光入射面）５１ａ、５１ａに沿って、それぞれ、点光源としての発光ダイオード（以下、ＬＥＤ（Light-Emitting Diode）という）５２が、本例では１２個づつ対向配置されている。これら１２個づつのＬＥＤ５２は、それぞれ、外形が略直方体をなし、ＰＣＢ（Printed-Circuit Board）５３ａ、５３ｂに等間隔で直接搭載されている。ＰＣＢ５３ａ、５３ｂには、それぞれ、給電用のリード線５３１ａ、５３１ｂが導通接続されている。
【００２１】
なお、本実施形態の液晶表示モジュールでは、液晶表示パネル３の大きさが６．４インチ（対角距離：約１６３ｍｍ）の表示画面に向けて、２４個のＬＥＤ５２を約０．９Ｗの出力で点灯させて得られる面状光を照射する。
【００２２】
図１に戻って、導光板５１の後面５１ｃには光反射シート５４が装着されている。この光反射シート５４は、微小な凹凸面に形成された後面５１ｂで反射されずに外部に出射した光を反射して導光板５１内に再入射させるために設けられており、これにより、ＬＥＤ５２からの射出光の利用効率が格段に高められる。
【００２３】
また、導光板５１の前面５１ｂには、光拡散シート５５とプリズムシート５６の２枚の光学シートが、この順序で重畳設置されている。光拡散シート５５は導光板５１から面状に出射される照射光の輝度分布を均一化するために、プリズムシート５６は照射光の出射方向を正面方向に揃えるために、それぞれ設置されている。
【００２４】
上述した複数のＬＥＤ５２が搭載された一対のＰＣＢ５３ａ、５３ｂ、及び前面５１ｂに光拡散シート５５とプリズムシート５６が重畳設置され後面５１ｃに光反射シート５４（図１参照）が装着された導光板５１は、図２に示されるように、ライトケース５７内の所定位置に収納配置されている。ライトケース５７は樹脂材料を成形加工して形成されており、収容する導光板５１よりも面積が大きくそれに略対応した矩形をなす底板５７１の周囲４辺には側板５７２ａ〜５７２ｄがそれぞれ立設されている。周囲４辺に立設された側板５７２ａ〜５７２ｄのうち、短手辺の一方に立設された側板５７２ｄの高さが、他の３辺に立設された側板５７２ａ〜５７２ｃよりも低く設定されている。この低い側板５７２ｄの頭越しにＬＥＤ給電用のリード線５３１がライトケース５７の外部に引き出される。
【００２５】
そして、上述のライトケース５７には、図２（ｂ）に示される放熱板とライトケース５５のカバーを兼ねる放熱カバー５８が被装されている。放熱カバー５８は、アルミニウム等の熱伝導性に優れた材質で、厚さがＬＥＤ５２の厚さ（奥行き）つまり光射出面とその背面間の寸法に略等しい、板金材を用いて図示される形状に加工されている。すなわち、外形がライトケース５７を大略被う大きさの矩形をなす天板５８１には、導光板５１から出射される照射光を通すための照射窓５８ａが穿設され、この照射窓５８ａは導光板５１の前面５１ｂから光が出射されるエリアに略対応した大きさの矩形に形成されている。従って、天板５８１は矩形の額縁状をなしている。
【００２６】
矩形の額縁状をなす天板５８１における４辺の額縁部５８１ａ〜５８１ｄの各外周縁には、それぞれ、側板５８２ａ〜５８２ｄが直角に立設されている。この内の一方の短手額縁部５８１ｄに立設された側板５８２ｄは、中央部が切除されて２片に分割されている。また、長手額縁部５８１ａ、５８１ｃの各内周縁には、それぞれ、内側板５８２ｅ、５８２ｆが立設されている。すなわち、放熱カバー５８の長手辺は、断面がコの字形をなすサッシ状に形成されている。そして、各内側板５８２ｅ、５８２ｆには、それぞれ、１２個の貫通孔５８３がＬＥＤ５２の配設ピッチと同ピッチで等間隔に穿設されている。これら各貫通孔５８３は、それぞれ、各ＬＥＤ５２を全周囲にわたり微小間隙を保って収容できる大きさの略直方体状に穿設されている。なお、上記微小間隙は、放熱カバー５８にＬＥＤ５２が搭載されたＰＣＢ５３ａ、５３ｂを装着する際の許容幅を確保するために設けられている。
【００２７】
上述のように形成された放熱カバー５８をライトケース５７に被装した状態においては、図１に示されるように、放熱カバー５８の略コの字断面をなす一対の長手辺が、それぞれ、対応するＰＣＢ５３ａとライトケース長手側板５７２ａ及びＰＣＢ５３ｂとライトケース長手側板５７２ｃを重ねて一括挟持した構造となっている。
【００２８】
一方、放熱カバー５８の一対の短手辺は、短手額縁部５８１ｂ、５８１ｄで導光板５１とこれに重畳設置された光拡散シート５５及びプリズムシート５６の対応する短手縁部をそれぞれ押圧すると共に、それらの側板５８２ｂ、５８２ｄを対応するライトケース側板５７２ｂ、５７２ｄの各内側に沿って進入させた状態となっている。この場合、側板５８２ｂはライトケース側板５７２ｂと対応する導光板短手端面との間に略隙間無く進入しているが、２分割されている側板５８２ｄは、対応する導光板短手端面との間にリード線５３１ａ、５３１ｂを収納できる幅の隙間を確保して進入している。従って、一対のリード線５３１ａ、５３１ｂは、その確保された隙間に収納され、側板５８２ｄの切り欠き部を通し、ライトケース側板５７２ｄの頭越しにライトケース５７の外部に延出されている。
【００２９】
ここで、図３に示されるように、ＬＥＤ５２が搭載されているＰＣＢ５３ａと放熱カバー５８の内側板５８２ｅとは、両面粘着シート５９により接着されている。この両面粘着シート５９は、アクリル系粘着剤を用いた熱伝導率が６．５×１０-1Ｗ／ｍ℃の高熱伝導性の両面粘着シートである。
【００３０】
また、内側板５８２ｅにおける導光板５１の光入射面５１ａに対向する表面は、光を効率良く反射できるように鏡面化処理が施されている。他方の内側板５８２ｆ（図１参照）についても、同様に、ＰＣＢ５３ｂが高熱伝導性の両面粘着テープで接着され、且つ、鏡面化処理が施されている。
【００３１】
このサイドライト型バックライトユニット５においては、両長手辺サイドにそれぞれ１２個づつ配置された合計２４個のＬＥＤ５２から射出された光が、導光板５１内に両長手端面（光入射面）５１ａ、５１ａからそれぞれ入射し、反対側の端面に向けて導光板５１内を進行する。導光板５１内を進行するうちに微小な凹凸が形成された後面５１ｃに入射した光は、ここで全反射されるか、導光板５１外に出射する。後面５１ｃに入射し前面（光出射面）５１ｂに向けて全反射された光は、前面５１ｂから面状に出射される。後面５１ｃに入射し前面５１ｂに向けて全反射されず入射側或いはその反対側の各端面５１ａに向けて全反射された光は、各端面５１ａから出射されるが、放熱カバー内側板５８２ｅ、５８２ｆの鏡面化処理された表面により反射されて再び導光板５１内に再入射する。また、後面５１ｃに入射し導光板５１外に出射した光は、前述したように光反射シート５４により反射され導光板５１内に再入射する。このように、導光板５１の光出射面５１ｂ以外から出射した光は、光反射シート５４や放熱カバー内側板５８２ｅ、５８２ｆ各表面で効率良く反射して導光板５１内に再入射させるから、光の利用効率が格段に高められる。
【００３２】
導光板前面５１ｂから出射された面状照射光は、光拡散シート５５とプリズムシート５６を透過することにより、輝度分布が略均一で正面方向の輝度が高い面状光となって液晶表示パネル３に照射される。
【００３３】
ライトケース５７における底板５７１の外面には、駆動制御回路基板６が設置されている。この駆動制御回路基板６は、本液晶表示モジュール全体の駆動を制御するものであり、従って、前述した液晶表示パネル３のガラス基板３２端部に導通接合されたフレキシブル配線基板（不図示）やＬＥＤ５２が搭載されたＰＣＢ５３ａ、５３ｂからそれぞれ引き出されたリード線５３１ａ、５３１ｂ（図２（ａ）参照）が、導通接続されている。
【００３４】
上述のように構成されたバックライトユニット５が収納ケース１にカバーケース２が嵌装された筐体内に収納された状態においては、ライトケース５７外に突出させた放熱カバー５８の一対の長手側板５８２ａ、５８２ｃとカバーケース２の対応する側板２ｃとが面接触している。この場合、放熱カバー５８の長手側板５８２ａ、５８２ｃを若干外側に広がる程度に折曲しておくことにより、カバーケース２を嵌装したときに放熱カバー５８自体の弾性で側板５８２ａ、５８２ｃをカバーケース側板２ｃの内面に密着させた状態で圧接させることができ、その結果、放熱カバー５８を伝導してくる熱が側板２ｃからバックライトユニット５の外部に効率良く放散される。
【００３５】
ここで、上記液晶表示モジュールにおいてＬＥＤ５２から発生する熱の放散作用について、詳細に説明する。
【００３６】
図３に示されるように、ＰＣＢ５３ａに搭載されている１２個のＬＥＤ５２を点灯させることにより発せられた熱は、ＰＣＢ５３ａから高熱伝導性の両面粘着シート５９を経て放熱カバー５８の内側板５８２ｅに伝わり、熱伝導性に優れた材質の放熱カバー５８を速やかに伝導してライトケース５７外の側板５８２ａからこれに密着接触するカバーケース側板２ｃに伝わり、この熱伝導性に優れたカバーケース側板２ｃからモジュール外に放散される。反対側のＰＣＢ５３ｂ（図１参照）に搭載されている１２個のＬＥＤ５２から発生する熱についても、同様の作用で、内側板５８２ｆを介して対応するカバーケース側板２ｃから外部へ効率良く放散される。
【００３７】
また、導光板５１に蓄積するＬＥＤ５２からの輻射熱等は、光拡散シート５５及びプリズムシート５６を経て導光板５１の両短手縁端部を押圧する額縁部５８１ｂ、５８１ｄに伝わり、或いは、導光板５１の短手端面に接触する短手側板５８２ｂ（図２（ｂ）参照）から額縁部５８１ｂに伝わり、ライトケース５７外に取り出された側板５８２ａ、５８２ｃからこれに密着接触するカバーケース側板２ｃを介してモジュール外に放散される。
【００３８】
このように、各ＬＥＤ５２本体の熱は内側板５８２ｅ、５８２fを介する放熱経路により速やかに放散され、これに加えて、導光板５１に蓄積される熱も放熱カバー額縁部５８１ｂ、５８１ｄを介する放熱経路を通じて速やかに放散され、その結果、ＬＥＤ５２の雰囲気温度の上昇が有効に防止されることも相俟ってＬＥＤ５２の温度上昇が顕著に抑制される。
【００３９】
以上のように、本実施形態の液晶表示モジュールに用いられているバックライトユニット５は、小型化を促進するために複数のＬＥＤ５２が高密度に搭載された一対のＰＣＢ５３ａ、５３ｂの各ＬＥＤ搭載側表面に、ライトカバーと放熱板を兼ねる放熱カバー５８の内側板５８２ｅ、５８２ｆを密接させたから、放熱板を設置するスペースが省略されて小型薄型化がより一層促進されると共に部品点数が減少してコストも低減される。
【００４０】
また、ライトカバーと放熱板を兼ねる放熱カバー５８をＰＣＢ５３ａ、５３ｂの各ＬＥＤ搭載面に高熱伝導性両面テープ５９で接着すると共に導光板５１の縁端部に圧接させたから、この放熱カバー５８を介して、各ＬＥＤ５２自体が発生させる熱が速やかに放散されるだけでなく、導光板５１に蓄積される熱も速やかに放散されてＬＥＤ５２の雰囲気温度の上昇が有効に防止され、その結果、ＬＥＤ５２の温度上昇が顕著に抑制される。
【００４１】
その結果、本実施形態のバックライトユニット５が適用された液晶表示モジュールは、小型薄型化と低コスト化が促進されるだけでなく、ＬＥＤ５２の温度上昇が顕著に抑制されることにより光源としてのＬＥＤ５２の寿命及び発光効率が高度に維持され、充分に明るい表示を長期にわたり実現することができる。
【００４２】
次に、本発明の他の実施形態について、図５に基づき説明する。なお、上記実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００４３】
本実施形態のバックライトユニット７は、光出射面の直下に光源を配置した直下ライト型であり、光拡散板７１の光出射面とする前面７１ａとは反対側の後面７１ｂ側に複数個の点光源としてのＬＥＤ７２が、高密度に配置されている。本実施形態では、外形が直方体をなす６個のＬＥＤ７２が駆動回路基板としてのＰＣＢ７３上に２行×３列の高密度マトリックス配置で搭載されている。
【００４４】
ＰＣＢ７３のＬＥＤ７２が搭載された表面には、放熱板７４が設置されている。放熱板７４は、アルミニウム等の熱伝導性に優れた材質で厚さがＬＥＤ７２の奥行き寸法に略等しい板金材で形成され、ＰＣＢ７３に重畳させる中板部７４１には６個のＬＥＤ７２に対応させて６個の貫通孔７４ａが同様にマトリックス配置で穿設されている。これら貫通孔７４ａは、それぞれ、対応するＬＥＤ７２を収容可能な大きさで且つその外形に略相似した形状に形成されている。本実施形態における各貫通孔７４ａは、略直方体をなし、一対の対向壁面を収容するＬＥＤ７２の対応する一対の側面に密着させた状態で個々のＬＥＤ７２を収容している。このような収容構造とすることにより、装着時における貫通孔７４ａと対応するＬＥＤ７２との位置合わせの際の自由度（列方向）が制限されるが、ＬＥＤ７２から放熱板７４への熱の伝導効率は向上する。
【００４５】
放熱板７４における中板部７４１の光拡散板４１に対向させる表面は、平滑化処理が施されて鏡面に形成されている。これにより、ＬＥＤ７２から射出され光拡散板７１により拡散反射された光を、光拡散板７１側に反射して再入射させ、光の利用効率を向上させる。
【００４６】
放熱板７４の上記中板部７４１を除く両端部７４２、７４２は、ＰＣＢ７３側に折曲され、上記実施形態と同様にバックライトユニット外部に取り出し、伝導してくる熱を放散させる端部とする。
【００４７】
上述の放熱板７４は、その中板部７４１裏面をＰＣＢ７３のＬＥＤ７２搭載面に高熱伝導性両面粘着シート７５を介して接着されている。高熱伝導性両面粘着シート７５は、上記実施形態と同様のアクリル系粘着剤を用いた粘着シートである。
【００４８】
以上のように構成された直下ライト型バックライトユニット７０においては、ＬＥＤ７２から発せられた熱が、ＰＣＢ７３から高熱伝導性両面粘着シート７５を介して放熱板７４に伝導するだけではなく、それ自体の側面からこれに密着する貫通孔７４ａの側壁に直接伝導する。その結果、ＬＥＤ７２が発生させた熱を極めて効率良く放熱板７４に伝導させバックライトユニット７外部に放散させることができ、ＬＥＤ７２の温度上昇による発光効率及び寿命の低下が顕著に抑制される。
【００４９】
また、鏡面に形成された放熱板７４の中板部７４１表面により、光拡散板７１により拡散反射された光を効率良く反射して光拡散板７１に再入射させるから、ＬＥＤ７２の射出光の利用効率が大幅に向上する。
【００５０】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、上述した二通りの実施形態では、共に、放熱板をＰＣＢに高熱伝導性両面粘着シートによって接着したが、これに限らず、ＰＣＢ表面に伝熱用の配線パターンをＬＥＤに給電するための配線と同じ銅材料を用いて同時に一括形成し、この伝熱用配線パターンに放熱板を密着させる構成としてもよい。これにより、ＬＥＤが発生させた熱を速やかに放熱板に伝導させることができる。また、伝熱用パターンと高熱伝導性両面テープを併用する構成とすれば、より一層放熱効果が向上する。
【００５１】
また、放熱板の厚さは、ＬＥＤの奥行き寸法よりも或る程度薄く設定してもよく、或いは逆に、或る程度厚く設定してもよく、要は、ＬＥＤからの光の射出を妨げず且つ放熱効果が充分に得られる厚さに、設定すればよい。
【００５２】
加えて、点光源としてＬＥＤを用いる照明装置に限らず、電球等の他の点光源を用いる照明装置にも、本発明を適用できることは、勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の一実施形態としてのサイドライト型バックライトユニットが適用された液晶表示モジュールを示す模式的断面図である。
【図２】（ａ）は上記バックライトユニットを放熱カバーを外して示す平面図で、（ｂ）はその放熱カバーを示す平面図である。
【図３】上記バックライトユニットの要部Ｑを拡大して示す部分模式的断面図である。
【図４】上記要部Ｑにおける放熱構造を示す部分斜視図である。
【図５】本発明の他の実施形態としてのバックライトユニットの主要構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５４】
１                      収納ケース
２                      カバーケース
３                      液晶表示パネル
５                      サイドライト型バックライトユニット
５１                    導光板
５２、７２              ＬＥＤ
５３ａ、５３ｂ、７３    ＰＣＢ（駆動回路基板）
５４                    光反射シート
５５                    光拡散シート
５６                    プリズムシート
５７                    ライトケース
５８                    放熱カバー
５９、７５              高熱伝導性両面粘着シート
６                      駆動制御回路基板
７                      直下ライト型バックライトユニット
７１                    光拡散板
７４                    放熱板
【図１】
0004640010.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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