(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型に構成した絶縁基板の上面に，少なくとも一つの抵抗膜を両端の方向に延びるように形成して，この抵抗膜に，その幅寸法を部分的に狭くした部分を設ける一方，前記絶縁基板に前記抵抗膜に対する一対の端子電極を設け，この端子電極を，絶縁基板の上面に抵抗膜に導通するように形成した上面電極と，絶縁基板の下面に形成した下面電極と，絶縁基板の端面に前記上面電極及び下面電極に導通するように形成した側面電極とで構成して成るチップ抵抗器において，
前記抵抗膜における幅寸法を狭くした部分を，当該抵抗膜における長さ方向の二カ所に設ける一方，前記一対の端子電極のうち一方の端子電極における下面電極を，前記二つの幅寸法を狭くした部分のうち一方の真下の部位まで延長し，他方の端子電極における下面電極を，前記二つの幅寸法を狭くした部分のうち他方の真下の部位まで延長することを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
前記請求項１の記載において，前記抵抗膜の幅寸法を狭くした部分を，前記端子電極に近づけた部位に設けることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
前記請求項１又は２の記載において，一方の端子電極における下面電極と，前記他方の端子電極における下面電極とを，前記抵抗膜の長さ方向に沿って同じ長さに構成したことを特徴とするチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，チップ型に構成した絶縁基板の表面に抵抗膜を形成して成るチップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来，この種のチップ抵抗器は，例えば特許文献１等に記載されているように，チップ型に構成した絶縁基板の上面に，抵抗膜を両端の方向に延びるように形成する一方，前記絶縁基板における両端に，前記抵抗膜の両端に対する端子電極を設けて，この両端子電極においてプリント基板等に対して半田付け実装するように構成している。
【０００３】
この場合，前記両端子電極を，前記絶縁基板の上面に前記抵抗膜に電気的に導通するように形成した上面電極と，前記絶縁基板の下面に形成した下面電極と，前記絶縁基板の端面に前記上面電極及び下面電極の一部に重なるように形成した側面電極と，これら上面電極，下面電極及び側面電極の表面に形成した半田メッキ層とによって構成している。
【０００４】
更に，従来のチップ抵抗器においては，抵抗膜のうち長さ方向の一部に，幅寸法を狭くするようにした切り込み部又はトリミング溝を設けることによって，その抵抗値が所定の許容範囲内に入るように構成している
【特許文献１】特開平８−２１３２０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし，前記した従来のチップ抵抗器において，その抵抗膜の通電時における発熱は，当該抵抗膜のうち幅寸法を狭くした部分において主として発生するもので，この部分において発生した熱は，絶縁基板における両端の端子電極に向かって長さ方向に熱伝達したのち，両端における端子電極からプリント基板に熱伝達することによって放熱される。
【０００６】
つまり，従来のチップ抵抗器においては，その抵抗膜に発生した熱のプリント基板への熱伝達は，専ら，絶縁基板における長さ方向への熱伝達に依存するように構成しているから，前記抵抗膜のうち幅寸法を狭くした部分において主として発生した熱のプリント基板等への放熱性が低くて，前記抵抗膜の温度が高くなるという問題があった。
【０００７】
本発明は，この問題を解消した放熱性の高いチップ抵抗器を提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は，
「チップ型に構成した絶縁基板の上面に，少なくとも一つの抵抗膜を両端の方向に延びるように形成して，この抵抗膜に，その幅寸法を部分的に狭くした部分を設ける一方，前記絶縁基板に前記抵抗膜に対する一対の端子電極を設け，この端子電極を，絶縁基板の上面に抵抗膜に導通するように形成した上面電極と，絶縁基板の下面に形成した下面電極と，絶縁基板の端面に前記上面電極及び下面電極に導通するように形成した側面電極とで構成して成るチップ抵抗器において，
前記抵抗膜における幅寸法を狭くした部分を，当該抵抗膜における長さ方向の二カ所に設ける一方，前記一対の端子電極のうち一方の端子電極における下面電極を，前記二つの幅寸法を狭くした部分のうち一方の真下の部位まで延長し，他方の端子電極における下面電極を，前記二つの幅寸法を狭くした部分のうち他方の真下の部位まで延長する。」
ことを特徴としている。
【０００９】
また，本発明の請求項２は，
「前記請求項１の記載において，前記抵抗膜の幅寸法を狭くした部分を，前記端子電極に近づけた部位に設ける。」
ことを特徴としている。
【００１０】
更にまた、本発明の請求項３は，
「前記請求項１又は２の記載において，一方の端子電極における下面電極と，前記他方の端子電極における下面電極とを，前記抵抗膜の長さ方向に沿って同じ長さに構成した。」ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
前記したように，一方の端子電極における下面電極を，前記抵抗膜のうち長さ方向の一部において幅寸法を狭くした部分の真下の部位まで延長することにより，前記抵抗膜のうち幅寸法を狭くした部分において発生した熱は，前記絶縁基板を，その長さ方向に両端の端子電極に向かって熱伝達するとともに，その厚さ方向に真下の下面電極に向かって熱伝達することになるから，前記抵抗膜のうち幅寸法を狭くした部分において主として発生した熱のプリント基板等への放熱性を，前記下面電極を延長しない場合に比べて，大幅に向上できて，前記抵抗膜を低い温度に維持できる。
【００１２】
この場合において，請求項１に記載した構成にすることにより，抵抗膜における発熱を二カ所の幅寸法を狭くした部分に分散できるとともに，この熱を，絶縁基板を挟んでその真下に位置する下面電極を介して素早くプリント基板等に放熱することができるから，前記抵抗膜における温度をより低くすることができる。
【００１３】
また，請求項２に記載した構成にすることにより，下面電極における抵抗膜の長さ方向への長さ寸法を，抵抗膜における幅寸法を狭くした部分を端子電極に近づけた分だけ短くすることができるから，軽量化と，低価格化とを達成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１５】
図１及び図２は，第１の実施の形態によるチップ抵抗器１を示す。
【００１６】
このチップ抵抗器１は，チップ型に構成した絶縁基板２の上面に，少なくとも一つの抵抗膜３を両端の方向に延びるように形成する一方，前記絶縁基板２の両端に，前記抵抗膜３に対する一対の端子電極４，５を設け，この端子電極４，５を，絶縁基板２の上面に抵抗膜３に導通するように形成した上面電極４ａ，５ａと，絶縁基板２の下面に形成した下面電極４ｂ，５ｂと，絶縁基板２の左右両端面２ａ，２ｂに前記上面電極４ａ，５ａ及び下面電極４ｂ，５ｂに導通するように形成した側面電極４ｃ，５ｃとで構成して成る構造である。
【００１７】
なお，前記絶縁基板２の上面には，前記抵抗膜３の全体を被覆するガラス等によるカバーコート６が形成されており，前記両端子電極４，５の表面，つまり，前記上面電極４ａ，５ａ，前記下面電極４ｂ，５ｂ及び前記側面電極４ｃ，５ｃの表面には，図示していないが半田メッキ層が形成されている。
【００１８】
また，前記抵抗膜３には，その長さ方向の一部に幅寸法を狭くするようにしたトリミング溝３ａを当該抵抗膜３を形成した後において刻設するか，或いは，幅寸法を狭くするようにした切り込み溝を当該抵抗膜３をスクリーン印刷にて形成するとき同時に設けることによって，その抵抗値が所定の許容範囲内に入るように構成されている。
【００１９】
前記絶縁基板２の両端の端子電極４，５のうち一方の端子電極４における下面電極４ｂを，前記抵抗膜３のうちトリミング溝３ａ等を設けることによって幅寸法を狭くした部分の真下の部位まで延長するように，その抵抗膜３の長さ方向への長さ寸法Ｌを長くするという構成にした。
【００２０】
この構成にしたチップ抵抗器１は，図２に示すように，その両端における端子電極４，５においてプリント基板７における電極パッド７ａ，７ｂに対して半田付けすることにより，プリント基板７に実装される。
【００２１】
この半田付け実装した状態で，抵抗膜３のうちトリミング溝３ａ等を設けることによって幅寸法を狭くした部分が，通電によって発熱すると，この熱は，前記絶縁基板２を，その長さ方向に両端の端子電極４，５に向かって熱伝達するとともに，その厚さ方向に真下に位置する下面電極４ｂに向かって熱伝達することになるから，前記抵抗膜３のうち幅寸法を狭くした部分において主として発生した熱のプリント基板７への放熱性を，前記下面電極４ｂを延長しない場合に比べて，大幅に向上できる。
【００２２】
なお，前記プリント基板７における両電極パッド７ａ，７ｂのうち，前記長く延長した下面電極４ｂに対する電極パッド７ａにおける大きさを，図２に示すように，前記長く延長した下面電極４ｃの全体が接触するように構成することにより，プリント基板７への放熱性をより向上できる。
【００２３】
次に，図３は，第２の実施の形態によるチップ抵抗器１′を示す。
【００２４】
このチップ抵抗器１′は，前記抵抗膜３のうちトリミング溝３ａ等を設けることによって幅寸法を狭くした部分を，両端子電極４，５のうち一方の端子電極４に近づけた部位に設ける一方，一対の端子電極４，５のうち一方の端子電極４における下面電極４ｂを，前記抵抗膜３のうちトリミング溝３ａ等を設けることによって幅寸法を狭くした部分の真下の部位まで延長するという構成にしたものであり，その他の構成は，前記第１の実施の形態と同様である。
【００２５】
この第２の実施の形態によると，前記一方の端子電極４の下面電極４ｂにおける抵抗膜３の長さ方向の長さ寸法を，前記第１の実施の形態におけるＬからＬ１に，抵抗膜３における幅寸法を狭くした部分を一方の端子電極４に近づけた分だけ短くすることができるから，材料を節減できて，軽量化と低価格化とを達成できる。
【００２６】
そして，図４は，第３の実施の形態によるチップ抵抗器１″を示す。
【００２７】
この第３の実施の形態によるチップ抵抗器１″は，前記抵抗膜３のうちトリミング溝３ａ等を設けることによって幅寸法を狭くした部分を，抵抗膜３における長さ方向の二カ所に設ける一方，一対の端子電極４，５のうち一方の端子電極４における下面電極４ｂを，前記二カ所の幅寸法を狭くした部分のうち一方の真下の部位まで延長し，他方の端子電極５における下面電極５ｂを，前記二カ所の幅寸法を狭くした部分のうち他方の真下の部位まで延長するという構成にしたものであり，その他の構成は，前記第１の実施の形態と同様である。
【００２８】
この第３の実施の形態によると，抵抗膜２における発熱を二カ所の幅寸法を狭くした部分に分散できるとともに，この熱を，絶縁基板３を挟んでその真下に位置する下面電極４ｂ，５ｂによって素早くプリント基板等に放熱することができるから，前記抵抗膜３における温度をより低くすることができる。
【００２９】
なお，この第３の実施の形態においても，前記第２の実施の形態のように，抵抗膜のうちトリミング溝等を設けることによって幅寸法を狭くした部分を，両端子電極に近づけた部位に設けることを適用できることはいうまでもない。
【００３０】
前記各実施の形態は，一つの絶縁基板に一つの抵抗膜と，その両端に対する一対の端子電極とを設けて成るチップ抵抗器であったが，本発明は，これに限らず，一つの絶縁基板に複数個の抵抗膜と，この各抵抗膜の両端に対する一対の端子電極とを形成して成る多連のチップ抵抗器に対しても同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１の実施の形態によるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】第２の実施の形態によるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図４】第３の実施の形態によるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３２】
１，１′，１″                  チップ抵抗器
２                              絶縁基板
３                              抵抗膜
３ａ                            トリミング溝
４，５                          端子電極
４ａ，５ａ                      上面電極
４ｂ，５ｂ                      下面電極
４ｃ，５ｃ                      側面電極
６                              カバーコート
７                              プリント基板
７ａ，７ｂ                      電極パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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