(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻芯部及びその両端に形成された一対の鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回された絶縁被膜付きのワイヤと、上記一対の鍔部の上記巻芯部の軸芯とそれぞれ直交する端面のいずれか一方の端面に設けられた一対の端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回された上記ワイヤの両端部が上記一対の端子電極にそれぞれ接続された巻線型電子部品の製造方法において、上記ワイヤの両端部を、上記いずれか一方の端面において少なくとも上記巻芯部の上方で且つ上記一対の端子電極上にそれぞれ離隔して配置する工程と、上記いずれか一方の端面において上記ワイヤの両端部を押圧して上記一対の端子電極にそれぞれ接続する工程と、を備えたことを特徴とする巻線型電子部品の製造方法。
【請求項２】
巻芯部及びその両端に形成された一対の鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回された絶縁被膜付きのワイヤと、上記一対の鍔部の上記巻芯部の軸芯とそれぞれ直交する端面のいずれか一方の端面に設けられた一対の端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回された上記ワイヤの両端部が上記一対の端子電極にそれぞれ接続された巻線型電子部品において、上記ワイヤの両端部は、上記いずれか一方の端面において少なくとも上記巻芯部の上方で且つ上記一対の端子電極にそれぞれ離隔して接続されていることを特徴とする巻線型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、巻線型電子部品及びその製造方法に関し、更に詳しくは、巻線型電子部品を小型化、低背化することができる巻線型電子部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の巻線型電子部品は、例えば図５の（ａ）に示すように、コア１と、コア１の巻芯部１Ａに巻回されたワイヤ２と、コア１の一方（同図では上方）の鍔部１Ｂの端面に設けられた一対の端子電極３Ａ、３Ｂと、を備え、ワイヤ２の両端部２Ａ、２Ｂがそれぞれ鍔部１Ｂの一対の端子電極３Ａ、３Ｂに電気的に接続されている。この巻線型電子部品の場合には、端子電極３が鍔部１Ｂの巻芯部１Ａの軸芯と直交する端面に設けられているため、巻線型電子部品をマザーボード等の実装基板に実装する場合には、端子電極３Ａ、３Ｂを実装面に形成された表面電極に電気的に接続する。
【０００３】
さて、上記巻線型電子部品の製造工程にはワイヤ２の両端部２Ａ、２Ｂを端子電極３Ａ、３Ｂに電気的に接続する端末処理工程がある。この端末処理を行う場合には、例えば特許文献１、２において本出願人が提案しているように、端子電極３Ａ、３Ｂが設けられた鍔部１Ｂを上向きに配置し、図５の（ａ）に示すようにヒータチップ等の熱圧着手段５を用いてコア１１の巻芯部１１Ａから折り返したワイヤ２の両端部２Ａ、２Ｂを矢印に示すように所定の圧力で端子電極３Ａ、３Ｂにそれぞれ押圧し、ワイヤ２の両端部２Ａ、２Ｂを端子電極３Ａ、３Ｂにそれぞれ同時に熱圧着し、両端部２Ａ、２Ｂと端子電極３Ａ、３Ｂとを電気的に接続している。
【０００４】
【特許文献１】特開平０２−２７１６０５
【特許文献２】特開平０５−２９１０４７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の巻線型電子部品は、小型化、低背化に伴ってコア１の鍔部１Ｂが益々薄くなり、しかもワイヤ１２の両端部を図５の（ｂ）に示すように巻芯部１Ａの外側に配置しているため、特許文献１、２に記載の端末処理では熱圧着時の押圧力が同図に矢印で示すように巻芯部１Ａの外側で鍔部１Ｂに作用し、鍔部１Ｂに欠損を生じ易い。欠損を防止するために押圧力を下げると両端部２Ａ、２Ｂが十分に潰れず、ワイヤ２の両端部２Ａ、２Ｂと端子電極３Ａ、３Ｂとの接続が十分でなく、接続信頼性が低下する虞がある。また、欠損を防止するために鍔部１Ｂを厚くすれば、巻線型電子部品の小型化、低背化を妨げることになる。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、巻線型電子部品の小型化、低背化によりコアの鍔部が薄くなっても鍔部を損傷させることなくワイヤの端末処理を確実に行うことができて、信頼性及び歩留まりを高めることができる巻線型電子部品及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に記載の巻線型電子部品の製造方法は、巻芯部及びその両端に形成された一対の鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回された絶縁被膜付きのワイヤと、上記一対の鍔部の上記巻芯部の軸芯とそれぞれ直交する端面のいずれか一方の端面に設けられた一対の端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回された上記ワイヤの両端部が上記一対の端子電極にそれぞれ接続された巻線型電子部品の製造方法において、上記ワイヤの両端部を、上記いずれか一方の端面において少なくとも上記巻芯部の上方で且つ上記一対の端子電極上にそれぞれ離隔して配置する工程と、上記いずれか一方の端面において上記ワイヤの両端部を押圧して上記一対の端子電極にそれぞれ接続する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の請求項２に記載の巻線型電子部品は、巻芯部及びその両端に形成された一対の鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回された絶縁被膜付きのワイヤと、上記一対の鍔部の上記巻芯部の軸芯とそれぞれ直交する端面のいずれか一方の端面に設けられた一対の端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回された上記ワイヤの両端部が上記一対の端子電極にそれぞれ接続された巻線型電子部品において、上記ワイヤの両端部は、上記いずれか一方の端面において少なくとも上記巻芯部の上方で且つ上記一対の端子電極にそれぞれ離隔して接続されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の請求項１及び請求項２に記載の発明によれば、巻線型電子部品の小型化、低背化によりコアの鍔部が薄くなっても鍔部を損傷させることなくワイヤの端末処理を確実に行うことができて、信頼性及び歩留まりを高めることができる巻線型電子部品及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図１〜図４に示す実施形態に基づいて本発明について説明する。
【００１１】
本実施形態の巻線型電子部品１０は、例えば図１に示すように、巻芯部１１Ａ及びその両端に形成された一対の鍔部１１Ｂを有するコア１１と、巻芯部１１Ａに巻回されたワイヤ１２と、鍔部１１Ｂの巻芯部１１Ａの軸芯と直交する一方（図１では上方）の端面に設けられた一対の端子電極１３Ａ、１３Ｂと、を備えている。ワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂは、それぞれ巻芯部１１Ａから上方の鍔部１１Ｂ側へ折り返されて、端子電極１３Ａ、１３Ｂに互いに平行に延ばして配置されている。
【００１２】
コア１１は、例えばフェライト、アルミナ等の絶縁材料によって形成されている。コア１１の鍔部１１Ｂに形成された端子電極１３Ａ、１３Ｂは、例えばＡｇ、Ｃｒ−Ｃｕ合金、Ｃｒ−Ｎｉ合金等からなる下地電極と、Ｓｎ、Ｓｎ−Ｐｂ合金等からなる外部電極との二層構造として形成されている。端子電極１３Ａ、１３Ｂの下地電極と外部電極の間にはＮｉ、Ｃｕ等からなる中間層が介在していても良い。各端子電極１３Ａ、１３Ｂに接続されるワイヤ１２の表面にはポリウレタン等の絶縁皮膜が施され、通常コア１１の巻芯部１１Ａの複数層に渡って巻回されている。ワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂは、各端子電極１３Ａ、１３Ｂにそれぞれ熱圧着されてそれぞれの外部電極に溶着されている。
【００１３】
而して、本実施形態では、図１の（ａ）、（ｂ）に示すようにワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂには熱圧着により押し潰されて幅広の平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’がコア１１の巻芯部１１Ａ上の鍔部１１Ｂに形成され、絶縁皮膜が除去されている。これらの平坦部１２Ａ’１２Ｂ’は、同図の（ｂ）に示すようにその軸芯がコア１１の巻芯部１１Ａの上方に配置されている。平坦部１２Ａ’１２Ｂ’の軸芯を巻芯部１１Ａの上方に配置してそれぞれの端子電極１３Ａ、１３Ｂに熱圧着することで、熱圧着時の押圧力が巻芯部１１Ａの上方においてワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂから鍔部１１Ｂに形成された端子電極１３Ａ、１３Ｂに作用するため、押圧力が鍔部１１Ｂに作用せず、鍔部１１Ｂの損傷を防止することができ、延いては圧着時の押圧力を高めることができる。押圧力を高めることによって従来よりも太いワイヤを用いても鍔部１１Ｂを損傷することがなく、端末処理を行うことができ、巻線型電子部品１０としてのインダクタンス値の設計の自由度を高めることができる。これによってワイヤ１２の線径は、従来であれば１２０μｍ程度が限度であったが、本実施形態では例えば１５０μｍのワイヤを用いることができる。
【００１４】
次に、本発明の巻線型電子部品の製造方法について図２、図３をも参照しながら説明する。本発明の製造方法では、従来と同様にコア１１の巻芯部１１Ａにワイヤ１２を巻回した後、図２の（ａ）、（ｂ）に示すようにその両端部１２Ａ、１２Ｂの間隔が巻芯部１１Ａの幅よりも狭くなるように巻芯部１１Ａから鍔部１１Ｂに形成された端子電極１３Ａ、１３Ｂ側へ折り返し、同図に示すように両端部１２Ａ、１２Ｂの軸芯をコア１１の巻芯部１１Ａ上方で鍔部１１Ｂより内側に偏倚させて配置する。この際、端子電極１３Ａ、１３Ｂは、互いに短絡しない間隔を空けて形成されている。
【００１５】
ワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂが上述のように配置された状態で、図２の（ａ）に矢印で示すようにヒータチップ等の熱圧着手段１５を用いてワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂを加熱しながら押圧する。この時、ワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂは、同図の（ｂ）に一点鎖線で示す巻芯部１１Ａの内側で端子電極１３Ａ、１３Ｂに線接触しているため、熱圧着手段１５の押圧力は図３に矢印で示すように線接触部から巻芯部１１Ａにそれぞれ作用する。この押圧力で両端部１２Ａ、１２Ｂはそれぞれ押し潰されて平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’として端子電極１３Ａ、１３Ｂに熱圧着される。この時、押圧力は鍔部１１Ｂには作用しないため、従来よりも大きな押圧力で両端部１２Ａ、１２Ｂを押し潰しても、鍔部１１Ｂを欠損させることなく、平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’を端子電極１３Ａ、１３Ｂの外部電極に確実に接続することができる。ワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂは、軸芯が少なくとも巻芯部１１Ａの両側面の延長より内側に配置された状態であれば良い。この結果、平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’の外側の辺が鍔部１１Ｂ側へはみ出すことになっても良い。
【００１６】
以上説明したように本実施形態によれば、巻芯部１１Ａ及びその両端に形成された鍔部１１Ｂを有するコア１１と、コア１１の巻芯部１１Ａに巻回された絶縁被膜付きのワイヤ１２と、鍔部１１Ｂの巻芯部１１Ａの軸芯と直交する端面に設けられた端子電極１３Ａ、１３Ｂと、を備え、巻芯部１１Ａに巻回されたワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂが端子電極１３Ａ、１３Ｂにそれぞれ接続された巻線型電子部品１０を製造する際に、ワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂを巻芯部１１Ａの上方で且つ各端子電極１３Ａ、１３Ｂ上にそれぞれ配置した後、これらの端部１２Ａ、１２Ｂを押圧してそれぞれの端子電極１３Ａ、１３Ｂに接続するようにしたため、熱圧着手段１５の押圧力で巻芯部１１Ａ上の両端部１２Ａ、１２Ｂを押し潰しても、両端部１２Ａ、１２Ｂから鍔部１１Ｂに押圧力が作用せず、鍔部１１Ｂに欠損を生じさせることがなく、両平坦部１２Ａ’、１２Ｂ’として端子電極１３Ａ、１３Ｂに確実に接続することができる。
【００１７】
従って、本実施形態によれば、巻線型電子部品１０、即ちコア１１が小型化、低背化して鍔部１１Ｂが薄くなっても、鍔部１１Ｂに欠損を生じさせることなくワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂをそれぞれの端子電極１３Ａ、１３Ｂに接続して、信頼性の高い巻線型電子部品１０を歩留まり良く製造することができる。また、本実施形態によれば、熱圧着手段１５の押圧力を従来よりも大きくすることができるため、従来よりも太いワイヤ１２を用いて端末処理することができ、巻線型電子部品１０のインダクタンス値の設計上の自由度を高めることができる。
【００１８】
上記実施形態ではワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂがそれぞれの端子電極１３Ａ、１３Ｂにおいて互いに平行に配置されたものついて説明したが、巻線型電子部品１０が更に小型化すると、端子電極１３Ａ、１３Ｂ間の間隔が狭くなり、短絡を生じる虞がある。そこで、例えば図４に示すようにＬ字に形成された端子電極１３Ａ’、１３Ｂ’を鍔部１１Ｂの端面で点対称になるように配置することによって、端子電極１３Ａ’、１３Ｂ’間に短絡しない間隔を設けることができる。一方、ワイヤ１２の始端部１２Ａを長く、終端部１２Ｂを短く設定し、それぞれの折り返し部から先端に向けて徐々に近づくように両端部１２Ａ、１２Ｂをそれぞれの端子電極１３Ａ、１３Ｂ上に配置する。左側の始端部１２Ａは、鍔部１１Ｂの左側側面から鍔部１１Ｂの上面に右側の端子電極１３Ｂ’に向けて傾斜するように折り返されて左側の端子電極１３Ａ’の張り出し部に重なり平坦部１２Ａ”として接続され、右側の終端部１２Ｂは、鍔部１１Ｂの右側側面から鍔部１１Ｂの上面に左側の端子電極１３Ａ’に向けて傾斜するように折り返されて右側の端子電極１３Ｂ’の張り出し部に重なり平坦部１２Ｂ”として接続されている。このような接続構造を採用することで、両端子電極１３Ａ’、１３Ｂ’間の短絡を防止することができる。端子電極の形状は、Ｌ字状に限らず互いに逆向きの台形状に形成しても良い。これらいずれの場合においてもワイヤ１２の両端部１２Ａ、１２Ｂは、コア１１の巻芯部１１Ａ上に位置するように配置することは云うまでもない。本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果を期することができる。
【００１９】
尚、本発明は上記各実施形態に何等制限されるものではない。要は、巻芯部及びその両端に形成された鍔部を有するコアと、上記コアの巻芯部に巻回された絶縁被膜付きのワイヤと、上記鍔部の上記巻芯部の軸芯と直交する端面に設けられた端子電極と、を備え、上記巻芯部に巻回されたワイヤの両端部が上記端子電極にそれぞれ接続された巻線型電子部品を製造する際に、上記ワイヤの両端部を少なくとも上記巻芯部の上方で且つ上記各端子電極上にそれぞれ配置し、上記両端部を押圧して上記端子電極に接続して製造された巻線型電子部品あれば、本発明に包含される。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明は、電子機器や通信機器等に使用される巻線型電子部品を製造する際に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の巻線型電子部品の一実施形態を示す図で、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその要部断面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の巻線型電子部品の製造方法の一実施形態でワイヤを熱圧着する工程図で、（ａ）は圧着直前の斜視図、（ｂ）はその要部断面図である。
【図３】図２に示す巻線型電子部品の製造方法での熱圧着手段からコアに作用する押圧力を説明すする説明図である。
【図４】本発明の巻線型電子部品の他の実施形態の要部を示す平面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の巻線型電子部品の製造方法でワイヤを熱圧着する工程図で、（ａ）は圧着直前の斜視図、（ｂ）は圧着する時にワイヤへの押圧力を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１１    コア
１１Ａ  巻芯部
１１Ｂ  鍔部
１２    ワイヤ
１２Ａ、１２Ｂ  端部
１２Ａ’、１２Ｂ’、１２Ａ”１２Ｂ”  平坦部
１３Ａ、、１３Ｂ、１３Ａ’、１３Ｂ’  端子電極
１５    熱圧着手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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