(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に配線が形成され、フリップチップ型の発光ダイオードの電極が金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダを介して前記配線に接続されているサブマウントと、
上面側中心部に前記サブマウントが収納される空所が設けられるとともに下面側中央部に凹溝が設けられ、さらに上面から下面まで連通する配線が形成された架台と、
前記凹溝内に収納されるヒートシンクと、
前記架台上に前記サブマウントに搭載された前記発光ダイオードを取り囲むように形成される発光反射筒と、
前記発光反射筒の内側に透明樹脂を充填して形成される発光ダイオード封止体とから構成され、
前記架台の上面に形成された配線の前記空所側端子が、、導電性熱硬化性接着剤又は融点が１２０〜２３０℃の範囲にある第２の共晶ハンダを介して、前記サブマウント上に形成された配線の前記サブマウント周縁側端子に接続されていることを特徴とする発光ダイオード複合素子。
【請求項２】
前記ヒートシンクが下方に多数の放熱用フィンを有する構造であることを特徴とする請求項１に記載された発光ダイオード複合素子。
【請求項３】
前記ヒートシンクが銅又はアルミニウムからなり、表面にニッケルメッキが施されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載された発光ダイオード複合素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学特性が同種又は異種のフリップチップ型の発光ダイオードをサブマウント上に配置接続し、印刷配線基板に取り付けるようにした表面実装型パッケージである発光ダイオード複合素子に関するものである。
【０００２】
特に、本発明は、発光ダイオードを近接して配置することにより、色むらの少ない高輝度の光源が容易に得られるとともに、発光ダイオードからの発熱を有効に放熱させることのできる発光ダイオード複合素子に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
たとえば、特許文献１に記載されている半導体発光装置は、薄型化を図るために、保持基板の裏面にサブマウントの厚みと同等のサブマウント収納用凹部を形成し、前記サブマウント収納用凹部に前記サブマウントを収納した状態で、前記サブマウントの電極のそれぞれと保持基板の配線を接続している。
【０００４】
また、特許文献２に記載されている複合発光素子は、サブマウントの配線とフリプチップ型発光ダイオードの電極とをバンプを介して接続している。
【０００５】
さらに、特許文献３に記載されている表面実装型発光ダイオードは、鉛を使用しない金−錫ハンダを使用して発光ダイオードを実装している。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−４６１３５号公報
【特許文献２】特開２００３−２１８４０３号公報
【特許文献３】特開２００３−３０４００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
発光層からの光を電極の反対側の面から取り出すフリップチップ型の発光ダイオードは、電極による光の遮りがないため明るく、発光効率が良い。しかし、フリップチップ型の発光ダイオードの電極は、サブマウント上の配線と金線を介して接続するか、あるいは前記配線上に載置されたハンダバンプにより接続されていた。
【０００８】
発光ダイオードの電極とサブマウント上の配線とを金線で接続するのは、通常、自動機を用いて行われるが、熱サイクルにより接続部の寿命が短縮されるなど、信頼性に問題があった。また、ハンダバンプによる接続は、フラックス成分が飛散するとともに、温度を上げると、発光ダイオードの重みでハンダバンプが薄くなり、接合部が広がったり、あるいはハンダの一部が溶けて流出し、配線間の短絡を起こす恐れがあった。このようなハンダの広がりや流出を防止するために、その近傍に絶縁膜を配し、配線における短絡を防いでいた。
【０００９】
ハンダバンプによる発光ダイオードとサブマウントにおける配線との接続は、使用中に発生する熱により膨張するため、接続部分が剥がれたり、発光ダイオードが破壊され易いという欠点がある。また、従来の発光ダイオードは、それぞれが持つ特有の色を発生するが、その中間色や色調を変えることが困難であった。
【００１０】
本発明は、上記問題点を解消するためになされたものであり、発光ダイオードを近接して配置してもハンダの広がりや流出による配線間の短絡を防止することができる発光ダイオード複合素子を提供することを目的とする。
【００１１】
本発明は、発光ダイオードを近接して配置することにより、異なる色の光がよく混ざり、色むらが少なく、かつ、色調を自在に変えることができるフルカラー光源、あるいは、単色の高輝度光源が容易に得られる発光ダイオード複合素子を提供することを目的とする。
【００１２】
本発明は、発光ダイオードからの発熱を有効に放熱させることのできる発光ダイオード複合素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、鋭意研究を重ねた結果、発光ダイオードの電極とサブマウント上の配線とを高融点の共晶ハンダを介して接続し、また、発光ダイオードを搭載したサブマウントが収納される架台上の配線とサブマウント上の配線とを比較的低い温度で硬化又は溶融する接着剤又は共晶ハンダを介して接続するとともに、サブマウントの下にヒートシンクを配置することにより、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成した。
【００１４】
（第１発明）
すなわち、本発明の要旨は、
上面に配線が形成され、フリップチップ型の発光ダイオードの電極が金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダを介して前記配線に接続されているサブマウントと、
上面側中心部に前記サブマウントが収納される空所が設けられるとともに下面側中央部に凹溝が設けられ、さらに上面から下面まで連通する配線が形成された架台と、
前記凹溝内に収納されるヒートシンクと、
前記架台上に前記サブマウントに搭載された前記発光ダイオードを取り囲むように形成される発光反射筒と、
前記発光反射筒の内側に透明樹脂を充填して形成される発光ダイオード封止体とから構成され、
前記架台の上面に形成された配線の前記空所側端子が、、導電性熱硬化性接着剤又は融点が１２０〜２３０℃の範囲にある第２の共晶ハンダを介して、前記サブマウント上に形成された配線の前記サブマウント周縁側端子に接続されていることを特徴とする発光ダイオード複合素子
にある。
【００１５】
（第２発明）
第１発明の発光ダイオード複合素子において、
前記ヒートシンクが下方に多数のフィンを有する構造であることを特徴とする。
【００１６】
（第３発明）
第１発明又は第２発明の発光ダイオード複合素子において、
前記ヒートシンクが銅又はアルミニウムからなり、表面にニッケルメッキが施されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、発光ダイオードの電極とサブマウント上の配線とを高融点の金錫共晶ハンダを介して接続し、また、架台上の配線とサブマウント上の配線とを比較的低い温度で硬化する導電性熱硬化性接着剤又は比較的低融点の共晶ハンダを介して接続するため、比較的低温で行われる配線接続の際に、前記金錫共晶ハンダが溶融して広がり、隣の配線と短絡するおそれがない。したがって、発光ダイオードを近接して配置することができる。
【００１８】
本発明によれば、発光ダイオードを近接して配置することができるので、異なる色の光がよく混ざり、色むらが少なく、かつ、色調を自在に変えることができるフルカラー光源、あるいは、単色の高輝度光源が容易に得られる。
【００１９】
本発明によれば、発光ダイオードの電極とサブマウント上の配線との接触面積を金線より大きくとることができるため、これらの接続強度を大きくすることが可能である。
【００２０】
本発明によれば、ヒートシンク上にサブマウントを載置する構造にしたので、発光ダイオードから発生した熱をサブマウント、ヒートシンク及び印刷配線基板を介して外部に逃がすことができ、経年変化による不良や劣化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１発明）
第１発明においては、サブマウント基板として、耐熱性と熱伝導性の良好なセラミックなどの電気絶縁性材料、たとえば、窒化アルミニウムからなる板状体を用い、その上に、サブマウント上に形成される配線パターン（回路）、たとえば、上中下３段に並列する３対の配線及び２つのフリップチップ型の発光ダイオードを直列に接続するための２つの配線からなる１組の配線群を多数形成する。配線パターンの形成は通常のプリント配線の手法による。そして、前記サブマウント基板に形成された多数の配線上には、金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダを用いて各配線の所定位置に前記第１の共晶ハンダからなる層を形成する。
【００２２】
次いで、光学特性が同種又は異種のフリップチップ型の発光ダイオードの電極を前記第１の共晶ハンダからなる層上に配置した後、発光ダイオードが搭載されたサブマウント基板をリフロー炉で加熱することにより、発光ダイオードの電極を前記第１の共晶ハンダを介してサブマウント基板に形成された配線と接続する。その後、サブマウント基板をダイシングし、前記１組の配線群上に発光ダイオードが搭載されたサブマウントを多数製作する。なお、前記第１の共晶ハンダの融点は３００℃に近い高温である。
【００２３】
一方、サブマウントを収納する架台は、サブマウント基板の材料と同様のセラミック材料、たとえば、窒化アルミニウムやアルミナからなり、上面側中心部に空所が設けられるとともに両側に各３つの上下貫通孔が設けられる。また、架台には、前記空所の端縁から上面と各上下貫通孔の内面を経由して下面まで連通する配線が３対形成される。このようにして製作した架台の空所に前記サブマウントを収納する。
【００２４】
また、前記架台の下面側の中央部に形成した凹溝にヒートシンクを収納し、その上にサブマウントが設置されるとともにヒートシンクが印刷配線基板上に設置される構造になっている。したがって、発光ダイオードから発生する熱は、速やかにサブマウントを通ってヒートシンクへ流れ、さらに、この熱を印刷配線基板を介して外部にに逃がすことができるため、発光ダイオードの周辺に蓄熱することがなく、経年変化による不良や劣化を防止することができる。
【００２５】
架台の上面に形成された配線の前記空所側端子は、導電性熱硬化性接着剤又は融点が１２０〜２３０℃の範囲にある第２の共晶ハンダを介して、前記サブマウントに形成された配線のサブマウント周縁側端子にそれぞれ接続される。
【００２６】
架台上に発光ダイオードから発する光を内面で反射する発光反射筒を設置する。発光反射筒は、架台の材料と同様のセラミック材料、シリコン樹脂に酸化チタンやアルミナの粉末を充填した材料などを用いて、逆円錐台筒形状に成形する。架台上に設置した発光反射筒の内側に透明樹脂を充填し、サブマウントに搭載した発光ダイオードを封止する発光ダイオード封止体を形成する。
【００２７】
以上のようにして組み立てられた発光ダイオード複合素子は、印刷配線基板上に多数配置され、各素子の架台下面に形成された配線端子が印刷配線基板上に形成されているプリント配線に接続される。このようにして発光ダイオード複合素子の集合体が形成される。
【００２８】
第１発明の発光ダイオード複合素子においては、サブマウント上の配線と発光ダイオードの電極とが高融点の第１の共晶ハンダによって接続される一方、架台上面に形成された配線とサブマウント上の配線とは、第１の共晶ハンダの融点より低い温度で硬化する導電性熱硬化性接着剤、又は融点が第１の共晶ハンダの融点より低い第２の共晶ハンダによって後から接続される。したがって、サブマウント上の配線と発光ダイオードの電極との接続箇所は、後の接続時の加熱によってハンダが融解することがなく、堅固な接続が維持される。
【００２９】
第１発明の発光ダイオード複合素子は、サブマウントに形成された配線と発光ダイオードの電極との接続に金線またはハンダバンプを使用しないため、熱変化に強くまたハンダ付けの際に広がらなく、配線間の短絡を防止することができる。
【００３０】
第１発明の発光ダイオード複合素子において、発光ダイオードの電極とサブマウント上の配線との接続に用いる第１の共晶ハンダは、蒸着法、スクリーン印刷法又はメッキ法により薄い箔状に形成するか、薄い箔状に形成したものを載置して用いる。前記第１の共晶ハンダからなる層は、所望の厚さで、しかも均一に形成されるため、サブマウント上の配線と発光ダイオードの電極とが安定して接続される。
【００３１】
第１発明の発光ダイオード複合素子は、印刷配線基板上にマトリクス状又はその他の所望の形状に配置され、前記架台の下面に形成された配線が前記印刷配線基板上に形成された配線に接続されているため、画像として掲示板、広告装置、方向表示装置、信号装置、その他各種表示装置に利用することができる。
【００３２】
（第２発明）
第２発明の発光ダイオード複合素子は、前記ヒートシンクが下方に多数の放熱用フィンを有する構造であるので、発光ダイオードからサブマウントを通ってヒートシンクに蓄積する熱を放熱用フィンから印刷配線基板側へ速やかに逃がすことができる。
【００３３】
（第３発明）
第３発明の発光ダイオード複合素子は、前記ヒートシンクが銅又はアルミニウムからなり、表面にニッケルメッキが施されているので、熱伝導性が良好であり、また、防錆性に優れているので長期間の使用に耐えることができる。
【００３４】
本発明の発光ダイオード複合素子は、サブマウントの中段の中央に赤色の発光ダイオードを１つ、上下段に緑色と青色の発光ダイオードを各２つずつ配置することにより、異なる色の光がよく混ざり、色むらが少なく、かつ、色調を自在に変えることができるフルカラー光源が容易に得られる。
【００３５】
本発明の発光ダイオード複合素子は、印刷配線基板上のプリント配線に接続された制御回路によって少なくとも２種類からなる発光ダイオードの点滅制御が行われるようにすることにより、文字や画像を動かすことができる。また、本発明の発光ダイオード複合素子は、たとえば、赤色の発光ダイオード、橙色の発光ダイオード、青色の発光ダイオードの三色をそれぞれ複数個並べ、それぞれの電圧を制御することで、強い赤色、薄い緑色、白色に近い赤色等、色調を各種制御することができる。
【００３６】
本発明の発光ダイオード複合素子は、発光ダイオードの色を赤色、黄色、橙色、緑色、青色の内、たとえば、２種類又は３種類とし、複数個配置することにより、また電圧の印加を調整することにより動画像等を表示することができる。また、本発明の発光ダイオード複合素子は、少なくとも２種類からなる発光ダイオードを、赤色、黄色、橙色、緑色、青色の内から選択し、異なる色を発光する複数種類を印刷配線基板に配置することにより、画像に適した色調を表すことができる。
【００３７】
本発明の発光ダイオード複合素子は、たとえば、赤色、緑色及び青色の発光ダイオードが内蔵され、それぞれの電極に印加する電圧を変えることにより、全体の色調を調整することができ、赤色や黄色にすることにより自動車のウインカーとして使用できる。
【００３８】
本発明の発光ダイオード複合素子は、白色光又は橙色光を作製することができる。白色光は、制御回路により点滅を行うことにより、見易い文字を表示することができ、また、橙色光は、赤色と交互に発光することで信号機とすることができる。
【００３９】
本発明の発光ダイオード複合素子は、２種類または３種類からなる発光ダイオードが内蔵された複数個の複合素子を、たとえば、赤色の領域用と橙色の領域用とを作製しておき、これらを組み合わせて自動車のウインカーのような信号灯として使用することができる。
【００４０】
本発明の発光ダイオード複合素子は、２種類または３種類からなる発光ダイオードが内蔵された複数個の複合素子がそれぞれの電極に印加する電圧を変えて赤色の領域、橙色の領域、および青色の領域を作製し、たとえば、道路等の信号機として使用することができる。
【００４１】
本発明の発光ダイオード複合素子は、２種類または３種類からなる発光ダイオードが内蔵され、発光部をサブマウントの中心に集め、電極を端部に配置することにより、光のバランスを良くすることができ、発光部の明るさのムラを無くすことができる。
【００４２】
本発明の発光ダイオード複合素子は、サブマウント上に発光色の同じ発光ダイオードを配置することにより、従来のものと比べて高輝度の光源が得られる。
【実施例】
【００４３】
図１〜図４は、いずれも本発明の実施例に係る発光ダイオード複合素子を説明するために示す図であり、図１は発光ダイオード複合素子の基本構造を示す概略縦断面図であり、図２は発光ダイオード複合素子に用いられる架台の平面図であり、図３は発光ダイオードが搭載されたサブマウントの平面図であり、図４はサブマウントの下に配置されたヒートシンクの斜視図である。
図１〜図４において、発光ダイオード複合素子１は、印刷配線基板（図示されていない）上に多数個が所望の配置形状に配置接続され、発光色の異なる３種類のフリップチップ型の発光ダイオード２を搭載したサブマウント３と、上面側の中心部に形成された空所にサブマウント３を収納した架台４と、架台４上に設置形成された発光反射筒５と、発光反射筒５の内側に透明樹脂を充填して形成された発光ダイオード封止体６とから構成されている。また、架台４の下面側の中央部に形成された凹溝にヒートシンク７が収納されており、発光ダイオード２からの発熱を印刷配線基板側に逃がす役割を果たしている。なお、発光ダイオード２は、赤色の発光ダイオード２１、緑色の発光ダイオード２２、青色の発光ダイオード２３の３種類である。
【００４４】
サブマウント３は、その上に配線が形成できる電気絶縁性材料から構成されるものであれば特に限定されないが、本実施例においては、熱伝導性と耐熱性に優れたセラミックである窒化アルミニウムを材料とし、板状に焼結したものが使用されている。サブマウント３上には、マスクを形成し、金を蒸着することによってサブマウント３の上面に上中下３段に並列する３対の配線８１が形成されている。配線８１には発光ダイオード２の各電極が金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダを介して接続されている。この第１の共晶ハンダは、蒸着法、スクリーン印刷法、メッキ法等により層状に形成され、その上にフラックスを予め塗布する。
前記配線の厚さは１μｍから５μｍ程度が好ましく、前記共晶ハンダの厚さは０．２μｍから０．５μｍ程度が好ましい。なお、中段に位置する１対の配線８１１には赤色の発光ダイオード２１が１つ接続され、上段に位置する１対の配線８１２には緑色の発光ダイオード２２が、下段に位置する１対の配線８１３には青色の発光ダイオード２３がそれぞれ各２つずつ直列に接続されている。
【００４５】
架台４は、サブマウント３の材料と同じ窒化アルミニウムを材料とした焼結体が用いられ、上面側中心部にサブマウント３が収納される空所４１が設けられるとともに両側に各３つの上下貫通孔４２が設けられ、空所４１の端縁から上面と各上下貫通孔４２の内面を経由して下面まで連通する配線８２が３対（８２１、８２２、８２３）形成されている。
【００４６】
発光反射筒５は、サブマウント３や架台４の材料と同じ窒化アルミニウムを材料とした焼結体が用いられ、前記３種類からなる発光ダイオード２１ないし２３から発する光を内面で反射する。
【００４７】
発光ダイオード封止体６は、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化性樹脂で、透明性および耐熱性に優れたものが選択され、平板状または凸レンズ状に形成する。
【００４８】
ヒートシンク７は銅又はアルミニウムからなり、下側に多数の放熱用フィン７１を有し、表面にニッケルメッキが施されている。
【００４９】
次に、発光ダイオード複合素子の組立方法を説明する。サブマウント３の基板上に、配線８１１ないし８１３を一組とする配線群を多数形成する。そして、配線８１１ないし８１３上に、金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダを所定の位置に所定量、たとえば、ロボット等により自動的に箔の形で載置するか、蒸着する。
【００５０】
第１の共晶ハンダ上には、異なる色の３種類からなる発光ダイオード２１ないし２３の電極を配置した後、リフロー炉を通過させて、発光ダイオード２１ないし２３とサブマウント３上に設けられた前記配線とを接続する。
【００５１】
前記リフロー炉内における共晶ハンダペーストは、後述する割合になっているため、加熱によりフラックスが発散した際に、前記ハンダが広がって、配線間で短絡を起こすことがない。
【００５２】
その後、サブマウント３の基板は、発光ダイオード２１ないし２３を一組としてダイシングされ、多数のサブマウント３が作製される。サブマウント３に搭載された個々の発光ダイオード２１ないし２３は、検査装置により検査が行われて良品と不良品に選別される。
【００５３】
一方、架台４には、上面側中心部に空所４１を設けるとともに両側に各３つの上下貫通孔４２を設け、さらに、下面側中央部に凹溝４３を設ける。架台４の表面には、空所４１の端縁から上面と各上下貫通孔４２の内面を経由して下面まで連通する配線８２を３対形成する。
【００５４】
次いで、架台４の凹溝４３内にヒートシンク７を装着するとともに、発光ダイオード２１ないし２３を搭載したサブマウント３を架台４の空所４１に収納し、ヒートシンク７上に設置する。サブマウント３と架台４とは上面が面一になっている。
【００５５】
架台４の上面に形成された配線８２１ないし８２２は、空所４１側端子を、たとえば、エポキシ系樹脂と銀粒子等を主成分とする導電性熱硬化性接着剤又は融点が１２０〜２３０℃の範囲にある第２の共晶ハンダを介して、サブマウント３上に形成された配線８１１ないし８１２のサブマウント３周縁側端子にそれぞれ接続する。また、架台４上に発光ダイオード２１ないし２３から発する光を内面で反射する発光反射筒５を形成するとともに、発光反射筒５の内側に透明樹脂を充填して所望の配光特性を有する発光ダイオード封止体６を形成し、発光ダイオード２１ないし２３を封止する。発光ダイオード封止体６の形状は、使用目的に合わせて平板状、あるいは凸レンズ状とする。
【００５６】
以上のようにして組み立てられた発光ダイオード複合素子１の印刷配線基板への接続は、架台４の下面に形成された配線端子を印刷配線基板上に施されているプリント配線に接続する。印刷配線基板上には、発光ダイオード２１ないし２３を点灯させるための制御回路（図示されていない）と接続するプリント配線（図示されていない）がエッチング等により所望のパターンに形成されており、印刷配線基板上に、使用目的に合わせて、一列、マトリクス状、あるいは他の形状に発光ダイオード複合素子１を配列した後、必要に応じて、全体を透明樹脂によって覆う。
【００５７】
本実施例で使用した金８０％、錫２０％からなる第１の共晶ハンダを用い、フリップチップ型の発光ダイオードの電極とサブマウント上の配線端子（電極）との接合強度を試験試料１０個について測定したところ、試験試料の平均接合強度は約６００ｇであった。なお、上記接合強度の試験は、１つの発光ダイオードにつき４箇所接合し、１箇所の接合面積は約７０μｍφとした。
【００５８】
これに対して、接合材料を金線として超音波加熱による従来の金バンプ方式で接合した以外は、上記試験と同様にして接合部の強度を測定したところ、平均接合強度は約３００ｇであり、上記の試験結果と比較して、約１／２の強度であった。
【００５９】
次に、本発明において用いられる第１の共晶ハンダ及び第２の共晶ハンダの実例を以下に挙げる。なお、金属成分の前に付した数字はＳｎに対するパーセンテージを表す。
第１の共晶ハンダ                              溶融温度
Ｓｎ−８０Ａｕ                                ２８０℃
第２の共晶ハンダ
Ｓｎ−０．７５Ｃｕ                            ２２７℃
Ｓｎ−３．５Ａｇ                              ２２１℃
Ｓｎ−０．７Ａｇ−０．３Ｃｕ                  ２１７℃〜２２７℃
Ｓｎ−３．５Ａｇ−０．７５Ｃｕ                ２１７℃〜２１９℃
Ｓｎ−２．５Ａｇ−０．５Ｃｕ−１．０Ｂｉ      ２１４℃〜２２１℃
Ｓｎ−２．０Ａｇ−０．５Ｃｕ−２．０Ｂｉ      ２１１℃〜２２１℃
Ｓｎ−２．５Ａｇ−２．５Ｂｉ−２．５Ｉｎ      １９０℃〜２１０℃
Ｓｎ−３．５Ａｇ−３．０Ｂｉ−６．０Ｉｎ      １６５℃〜２０６℃
Ｓｎ−９．０Ｚｎ                              １９９℃
Ｓｎ−５８Ｂｉ                                １３９℃
Ｓｎ−８．０Ｚｎ−３．０Ｂｉ                  １８７℃〜１９９℃
【産業上の利用可能性】
【００６０】
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、本発明は、特許請求の範囲に記載された事項を逸脱することがなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。本発明において用いられるフリップチップ型の発光ダイオード、サブマウント、配線、共晶ハンダ等の材質は、公知又は周知のものを使用することができる。
【００６１】
本発明の発光ダイオード複合素子は、赤色、橙色、黄色、緑色、青色、白色の内の一色又は複数色のフリップチップ型の発光ダイオードが搭載され、これを印刷配線基板の上に所望の形状に配置することができる。本発明の用途は、印刷配線基板の上にマトリクス状、その他の形状に配置することで、表示装置、掲示板、広告装置、信号装置等に使用できる。また、前記各色を予め適当に配置することで、制御回路からの信号によりいろいろな文字、画像、あるいは模様等にして表示することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施例を示し、発光ダイオード複合素子の基本構造を示す概略縦断面図である。
【図２】本発明の実施例を示し、発光ダイオード複合素子に用いられる架台の平面図である。
【図３】本発明の実施例を示し、発光ダイオードが搭載されたサブマウントの平面図である。
【図４】本発明の実施例に用いられるヒートシンクの斜視図である。
【符号の説明】
【００６３】
１・・・発光ダイオード複合素子
２１ないし２３・・・赤色、緑色、青色のフリップチップ型の発光ダイオード
３・・・サブマウント
４・・・架台
５・・・発光反射筒
６・・・発光ダイオード封止体
７・・・ヒートシンク
８１１ないし８１３・・・サブマウント上の配線
８２１ないし８２３・・・架台上の配線
【図１】
0004679267.tif 000002
【図２】
0004679267.tif 000003
【図３】
0004679267.tif 000004
【図４】
0004679267.tif 000005