(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造工程においての欠陥検出を提供するための方法であって、前記方法は、
半導体ウェハの製造に関連する半導体製造装置からの動作データを第１のインターフェイスで受取るステップと、
第１のインターフェイスが動作データを受取ると、動作データを第１のインターフェイスから第２のインターフェイスおよびプロセスコントローラに送るステップと、
第２のインターフェイスが動作データを受取ると、動作データを第２のインターフェイスから欠陥検出ユニットに送るステップと、
欠陥検出ユニットにおいて半導体製造装置に欠陥状態が存在するかどうかを判断するステップと
欠陥検出ユニットによって欠陥状態が判断されると、欠陥状態を示す警報信号を第２のインターフェイスからプロセスコントローラに送るステップと、
プロセスコントローラによって第２のインターフェイスから警報信号が受取られると、予め定められた動作を行なって欠陥状態が修正されるステップと、
予め定められた動作を反映して、プロセスコントローラによって制御信号を第１のインターフェイスに送るステップとを含む、方法。
【請求項２】
動作データを第２のインターフェイスに送る前に、第１のインターフェイスからの動作データを第３のインターフェイスで受取るステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第３のインターフェイスで、動作データを、第１のインターフェイスが用いる第１の通信プロトコルから第３のインターフェイスが用いる第２の通信プロトコルに変換するステップをさらに含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
第２のインターフェイスで、動作データを、第３のインターフェイスが用いる第２の通信プロトコルから欠陥検出ユニットが用いる第３の通信プロトコルに変換するステップをさらに含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
半導体製造装置に結合されるセンサからの付加的な動作データを第４のインターフェイスで受取るステップと、
付加的な動作データが第４のインターフェイスで受取られると、付加的な動作データを第２のインターフェイスに送るステップとをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
第４のインターフェイスで、動作データを、センサが用いる第１の通信プロトコルから第４のインターフェイスが用いる第２の通信プロトコルに変換するステップをさらに含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
第２のインターフェイスで、動作データを、第４のインターフェイスが用いる第２の通信プロトコルから欠陥検出ユニットが用いる第３の通信プロトコルに変換するステップをさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
欠陥状態が存在するかどうかを判断するステップは、
第２のインターフェイスで受取られた動作データを欠陥検出ユニットにおける予め定められた動作データと比較するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
製造工程においての欠陥検出を提供するためのシステムであって、前記システムは、
半導体ウェハの製造に適合させられる半導体製造装置と、
半導体製造装置に結合される第１のインターフェイスとを含み、第１のインターフェイスは、半導体ウェハの製造に関連する半導体製造装置からの動作データを受取るように適合させられ、前記システムはさらに、
半導体製造装置に欠陥状態が存在するかどうかを判断するように適合させられる欠陥検出ユニットと、
第１のインターフェイスが動作データを受取ると、第１のインターフェイスから動作データを受取りそのデータを欠陥検出ユニットに送るように適合させられるフレームワークとを含み、
前記フレームワークは、
第２のインターフェイスを含み、前記第２のインターフェイスは、欠陥検出ユニットに結合され、半導体ウェハの製造の間に第１のインターフェイスが動作データを受取ると動作データを受取るように適合させられ、第２のインターフェイスが動作データを受取ると動作データを欠陥検出ユニットに送るように適合させられ、前記フレームワークはさらに、
第１のインターフェイスと第２のインターフェイスとに結合されるプロセスコントローラを含み、プロセスコントローラは半導体ウェハの製造の間に第１のインターフェイスで動作データが受取られると動作データを受取るよう適合させられ、
第２のインターフェイスはさらに、欠陥検出ユニットによって欠陥状態が判断された場合に警報信号をプロセスコントローラに送るように適合させられ、
プロセスコントローラはさらに、警報信号を受取ると予め定められた動作を行なって欠陥状態を修正するように適合させられ、予め定められた動作を反映して制御信号を第１のインターフェイスに送るように適合させられる、システム。
【請求項１０】
フレームワークはさらに第３のインターフェイスを含み、前記第３のインターフェイスは第１のインターフェイス、プロセスコントローラ、および第２のインターフェイスの間で結合され、第３のインターフェイスは、第１のインターフェイスからの動作データを受取るように適合させられ、第１のインターフェイスが用いる第１の通信プロトコルとフレームワークが用いる第２の通信プロトコルとの間で動作データを変換するように適合させられる、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
第２のインターフェイスはさらに、受取られた動作データを、フレームワークが用いる第２の通信プロトコルから欠陥検出ユニットが用いる第３の通信プロトコルに変換するように適合させられる、請求項１０に記載のシステム。
【請求項１２】
半導体製造装置に結合されるセンサをさらに含み、前記センサは、半導体製造装置から付加的な動作データを受取るように適合させられ、
フレームワークはさらに、
センサとプロセスコントローラと第２のインターフェイスとの間で結合される第４のインターフェイスを含み、前記第４のインターフェイスは、センサからの動作データを受取るように適合させられ、センサが用いる第１の通信プロトコルとフレームワークが用いる第２の通信プロトコルとの間で動作データを変換するように適合させられる、請求項９に記載のシステム。
【請求項１３】
欠陥検出ユニットはさらに、半導体製造装置の動作データを予め定められた動作データと比較して欠陥状態の存在を判断するように適合させられる、請求項９に記載のシステム。
【請求項１４】
半導体製造装置は半導体製造ツールであり、半導体ウェハはシリコンウェハである、請求項９に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
この発明は一般に半導体製造技術に関し、より具体的にはほぼリアルタイムの欠陥検出機能をアドバンストプロセス制御（Advanced Process Control）（ＡＰＣ）フレームワークに統合するための方法と装置とに関する。
【０００２】
【背景技術】
マイクロプロセッサ、メモリ装置等の集積回路装置の品質、信頼性、およびスループットを上げることが半導体産業において絶えず求められている。この要求は、より高い品質のコンピュータとさらなる信頼性でもって動作する電子装置とに対する消費者の要求によるものである。
【０００３】
消費者によるこれらの要求の結果として、半導体装置の製造およびこのような半導体装置を組込む集積回路装置の製造においていくつかの改善点が得られた。これらの装置の製造の際に欠陥を減らすことによって装置そのもののコストが低くなる。したがって、これらの装置を組込む最終的な製品のコストもまた下がり、このようにして消費者と製造業者との両者に金銭的利益がもたらされる。
【０００４】
半導体製造工程に伴う欠陥の検出において改善がなされてきたが、半導体製造産業に現在困難をもたらしているある問題点とは、これらの欠陥の報告をする際に生じる遅れであり、もっと臨機応変な様態で訂正措置を実現することが望まれる。この遅れの結果として、いくつかの欠陥のある装置が製造され、これによって製造業者と消費者とにかかるコストが望ましくないほど増える。
【０００５】
この発明は、上述の１つまたはそれ以上の問題を克服すること、またはその影響を少なくとも減じることに関する。
【０００６】
ＵＳ−Ａ−５，８４７，５２９は、正しくない動作による製造ツールへの損傷を防ぐためのシステムを開示する。センサデータがツールから収集されて分析され、ツールが正しく動作しているか否かが判断される。それが正しく動作していない場合には、不能化信号がツールへと送られてツールを停止させる。同様の動作が、ＵＳ−Ａ−５，６６１，６６９、ＷＯ９９／１６１０８、ＥＰ−０，０５２，８０２、ＷＯ９７／４１４９３、およびＵＳ−Ａ−５，７２６，９１２で説明されている。
【０００７】
この発明の１つの局面によると、製造工程においての欠陥検出を提供するための方法が提供され、その方法は前掲の請求項の請求項１で規定される。
【０００８】
この発明の第２の局面によると、製造工程における欠陥検出を提供するための装置が提供され、その装置は前掲の請求項の請求項５で規定される。
【０００９】
この発明は、添付の図とともに以下の説明を参照することによって理解されるだろう。
【００１０】
この発明は種々の変形および代替の形が可能であるが、その特定の実施例が図の例によって示されここで詳細に説明される。しかし、特定の実施例のここでの説明は開示された特定の形にこの発明を制限するものではなく、逆に、添付の請求項によって規定される発明の思想と範囲とに入るすべての変形、均等物、および代替物を包含することが意図されることが理解されるべきである。
【００１１】
【発明の実施の態様】
この発明の例示的な実施例が以下で説明される。わかりやすくするために、この明細書では実際の実現例のすべての特徴が説明されるわけではない。すべてのこのような実際の実施例の展開では、開発者の特定の目的を達成するために実現例ごとに異なるシステム関連のおよびビジネス関連の制約に従う実現上限定された多くの決定を行なわなければならないことが当然のことながら理解されるだろう。さらに、このような展開に関する努力は複雑であり時間のかかるものであるかもしれないが、それはこの開示の利益を享受する当業者にとっては日常の仕事であることが理解されるだろう。
【００１２】
図に戻ると、具体的には図１を参照して、半導体製造工程においてほぼリアルタイムの欠陥検出を提供するためのシステム１００が設けられる。システム１００は処理ツール１０５を含み、それは例示的な実施例ではたとえばシリコンウェハ等の処理ピースを製造するのに用いられる半導体製造装置の形をとっている。しかし、処理ツール１０５は必ずしもシリコンウェハの製造に限定される必要はなく、異なる種類の商業用製品を製造するための他の種類の製造装置も含み得ることが理解されるだろう。
【００１３】
処理ツール１０５は装置インターフェイス（ＥＩ）１１０に結合され、それはツール１０５から種々の動作データを引出し、このデータをアドバンストプロセス制御（ＡＰＣ）フレームワーク１２０に伝達してツール１０５が欠陥のある動作を経験しているかどうかが判断される。装置インターフェイス１１０はさらに、ツール１０５を制御するのに用いられ得るＡＰＣフレームワーク１２０からの制御信号を受取り得る。たとえば、ＡＰＣフレームワーク１２０が装置インターフェイス１１０が送る動作データに欠陥があるとした場合には、ＡＰＣフレームワーク１２０からの制御信号を用いてツール１０５を停止することもできる。
【００１４】
アドオンセンサ１１５もツール１０５に結合可能であり、ツール１０５自体が確定しないさらなる動作データが測定される。たとえば、アドオンセンサ１１５を用いて、ツール１０５が許容動作限度内でシリコンウェハを製造したかどうかを判断することができる。ツール１０５のこのような許容動作限度は、たとえばある特定の温度範囲内でウェハを製造することでもあってもよい。しかし、アドオンセンサ１１５を用いて種々の他の動作パラメータを記憶してもよく、したがって上述の例に限定される必要はないことが理解されるだろう。
【００１５】
センサ１１５は、たとえば熱電対ワイヤからデータを収集するＣ＋＋スタンドアローンプログラム等の簡素なデータ収集プログラムとして実現されてもよい。代替的には、センサ１１５は、多数のトランスデューサ（図示せず）を通してデータを収集する本格的なＬＡＢＶＩＥＷアプリケーションとして実現されてもよい。センサ１１５を全く用いなくてもよく、ＡＰＣフレームワーク１２０は装置インターフェイス１１０が送る動作データのみに頼ってもよいということがさらに理解されるだろう。しかし、用いられる場合には、センサ１１５は分析のためにさらなる動作データをＡＰＣフレームワーク１２０に送る。
【００１６】
ＡＰＣフレームワーク１２０に結合される欠陥検出（ＦＤ）ユニット１２５は、装置インターフェイス１１０とセンサ１１５とからツール１０５の動作データをフレームワーク１２０を介して受取る。しかし、動作データを欠陥検出ユニット１２５に送る前に、ＡＰＣフレームワーク１２０は当業者に周知の様態で欠陥検出ユニット１２５が認識できるフォーマットに動作データを変換する。ある実施例に従うと、欠陥検出ユニット１２５は、処理ツール１０５の欠陥検出分析を提供する、たとえばモデルウェア（ModelWare）等の商業的に入手可能なソフトウェアパッケージを含む。しかし、この発明の思想および範囲から逸脱することなしに、これに代わって他の種類の商業的に入手可能な欠陥検出ソフトウェアを用いることもできることが理解されるだろう。
【００１７】
欠陥検出ユニット１２５はＡＰＣフレームワーク１２０からの受取られた動作データを欠陥モデルデータと比較する。欠陥モデルデータは、許容動作限度内で動作したことがすでに知られている他の同様の種類のツールの動作データを含む。欠陥検出ユニット１２５が検出し得る欠陥の種類は、シリコンウェハ製造での処理および／または動作欠陥を含む。処理欠陥の例は、チャンバの最適ではないプレヒーティング、壊れたウェハが検出されるという壊損、異常なＮ２流量、ランプの最上部での温度の超過（overshoot）、チューブ温度測定値のドリフト等を含み得るが、必ずしもそれらに限定されているわけではない。欠陥検出ユニット１２５が検出する動作欠陥のいくつかの例は、中断された／再開された処理、高速熱アニール（ＲＴＡ）の前にウェハの痕跡（sleuth）がないこと、またはウェハの痕跡が不適切であること等を含み得る。
【００１８】
欠陥検出ユニット１２５は、ＡＰＣフレームワーク１２０から送られた動作データを評価すると、ツール１０５に存在し得る欠陥および／またはツール１０５の適切な動作の結果をＡＰＣフレームワーク１２０に送る。ＡＰＣフレームワーク１２０は次に、装置インターフェイス１１０に制御信号を送って欠陥検出ユニット１２５から送られた結果に基づいて処理ツール１０５が制御され得る。たとえば、ＡＰＣフレームワーク１２０からの制御信号は、ウェハの欠陥のあるさらなる製造を妨げるためにツール１０５を停止させるものであり得る（但しこれは欠陥検出ユニット１２５によって判断されるとする）。所望ならば、ＡＰＣフレームワーク１２０からデータを送って「製造」技術者にツール１０５の欠陥のある状態をどのように修正するかについて知らせることもできる。
【００１９】
図２を参照して、ＡＰＣフレームワーク１２０のより詳細な図が提供される。ＡＰＣフレームワーク１２０は、処理ツール１０５の欠陥検出およびランツーラン制御を可能にする、交換可能な、標準化されたソフトウェア構成要素からなる、構成要素に基づくアーキテクチャである。ＡＰＣフレームワーク１２０は、ツール１０５からの動作データを収集するための、ツール１０５とフレームワーク１２０との間の通信のための機械インターフェイス（ＭＩ）２１０を含む。ＡＰＣフレームワーク１２０はさらに、アドオンセンサ１１５とフレームワーク１２０との間の通信のためのセンサインターフェイス（ＳＩ）２２０を含む。センサインターフェイス２２０も処理ツール１０５の動作データをセンサ１１５を通して収集する。プラン実行器（ＰＥ）２３０（即ち、プロセスコントローラ）がＡＰＣフレームワーク１２０を管理し、欠陥検出ユニット１２５によって判断された、動作データで見付かった問題に対する可能な解決策を提供する。フレームワーク１２０はさらに、欠陥検出ユニット１２５上で作動するサードパーティのアプリケーションとインターフェイスするためのアプリケーションインターフェイス（ＡＩ）２４０を含み、ここでは機械インターフェイス２１０とセンサインターフェイス２２０とを介して受取られた動作データが分析される。図示される実施例では、サードパーティのアプリケーションは欠陥検出ユニット１２５である。データチャネル２５０がさらに設けられ、機械インターフェイス２１０およびセンサインターフェイス２２０からＡＰＣフレームワーク１２０のプラン実行器２３０およびアプリケーションインターフェイス２４０へのデータの通信が可能となる。
【００２０】
機械インターフェイス（ＭＩ）２１０は装置インターフェイス１１０に結合されて処理ツール１０５とＡＰＣフレームワーク１２０との間のインターフェイスとして働く。機械インターフェイス２１０はツール１０５のセットアップ、起動、モニタリング、およびデータ収集を支持する。機械インターフェイス２１０は装置インターフェイス１１０からコマンド、状態事象、および収集されたデータを受取り、この情報をＡＰＣフレームワーク１２０の他の構成要素、つまりプラン実行器２３０およびアプリケーションインターフェイス２４０に送る。機械インターフェイス２１０がＡＰＣフレームワーク１２０の他の構成要素から受取るいかなる応答も装置インターフェイス１１０に送られて処理ツール１０５に届けられる。上で考察されたように、これは、欠陥状態が検出された場合ツール１０５を操作するような、プラン実行器２３０からの制御信号を含んでもよい。
【００２１】
機械インターフェイス２１０はまた、装置インターフェイス１１０が利用する特定の通信プロトコルと、ＡＰＣフレームワーク１２０の構成要素が用いる共通オブジェクト要求ブローカアーキテクチャインターフェイス定義言語（Common Object Request Broker Architecture Interface Definition Language）（ＣＯＲＢＡ  ＩＤＬ）通信プロトコルとの間のメッセージをリフォーマットして再構成する。装置インターフェイスに特定された通信プロトコルとＡＰＣフレームワーク１２０のＣＯＲＢＡ  ＩＤＬプロトコルとの間のこのような変換を機械インターフェイス２１０が行なう様態は当業者には周知である。したがって、この発明を不必要に曖昧なものにしないために、これらの２つのフォーマット間の特定の変換プロセスはここでは考察されない。
【００２２】
センサインターフェイス２２０はアドオンセンサ１１５に結合され、アドオンセンサ１１５とＡＰＣフレームワーク１２０との間のインターフェイスとして働く。センサインターフェイス２２０はアドオンセンサ１１５のためのセットアップ、起動、モニタリング、およびデータ収集を提供する。機械インターフェイス２１０と同様に、センサインターフェイス２２０もまた、センサ１１５が利用する特定の通信プロトコルと、ＡＰＣフレームワーク１２０の構成要素が用いるＣＯＲＢＡ  ＩＤＬプロトコルとの間のメッセージをリフォーマットして再構成する。
【００２３】
アプリケーションインターフェイス２４０はサードパーティのツール（たとえば、モデルウェア、マットラブ（MatLab）、マサマティカ（Mathematica）等の商業用のソフトウェアパッケージ）をＡＰＣフレームワーク１２０に統合させることを支持する。典型的には、これらのサードパーティのツールはＡＰＣフレームワーク１２０に馴染みのある標準のＣＯＲＢＡ  ＩＤＬプロトコルを提供しない。したがって、アプリケーションインターフェイス２４０によって、サードパーティのツールが利用する通信プロトコルとＡＰＣフレームワーク１２０が用いるＣＯＲＢＡプロトコルとの間の必要な変換が提供される。
【００２４】
図示される実施例では、サードパーティのツールは、機械インターフェイス２１０とセンサインターフェイス２２０とを介して送られる処理ツール１０５の動作データを分析するための欠陥検出ユニット１２５である。ある実施例では、欠陥検出ユニット１２５は欠陥検出を提供するためのモデルウェアソフトウェアを含む。しかし、この発明の思想および範囲から逸脱することなしに、他の商業的に入手可能な欠陥検出ソフトウェアも用いられ得ることが理解されるだろう。
【００２５】
プラン実行器２３０は、欠陥検出ユニット１２５によって判断される結果に基づいて制御機能を行なう。アプリケーションインターフェイス２４０が欠陥検出ユニット１２５から結果を受取ると、それは（通常は警報信号の形で）結果のコピーをプラン実行器２３０に送る。結果の検査をすると、プラン実行器２３０は当業者に周知の様態でツール１０５のすべての欠陥状態を修正することを試みる。欠陥状態に対する解決策は、プラン実行器２３０が制御信号を機械インターフェイス２１０に送って欠陥のあるシリコンウェハのさらなる製造を防止するようにツール１０５を停止させることであり得る。ツール１０５を停止させることに加えて、プラン実行器２３０はまた「製造」技術者に可能性のあるいかなる解決策も知らせて、たとえばオペレータインターフェイス（図示せず）を通して欠陥状態を修正してもよい。
【００２６】
典型的な動作では、機械インターフェイス２１０とセンサインターフェイス２２０とは通例、装置インターフェイス１１０とセンサ１１５とから得た動作データをそれぞれプラン実行器２３０へと送る。次にプラン実行器２３０は、処理ツール１０５によってバッチ（つまり、ウェハからウェハまたはロットからロット）が完了させられるまで、この動作データをバッファリングする。バッチが完了すると、プラン実行器２３０は処理ツール１０５の蓄積された動作データをアプリケーションインターフェイス２４０に送り、次にそれはそのデータを欠陥検出ユニット１２５に送る。その後欠陥検出ユニット１２５は受取ったデータを分析し、結果をアプリケーションインターフェイス２４０に送り返し、次にそれはその結果を適切な動作のためにプラン実行器２３０へと送る。
【００２７】
しかし、この典型的な動作の欠点は、欠陥検出ユニット１２５から出力される結果は通常はバッチが処理ツール１０５によって完了された後に判断されることである。したがって、プラン実行器２３０は欠陥状態を修正するための動作を即座に取ることができず、したがって、この遅れの結果として多くの欠陥のあるウェハが製造されるおそれがある。
【００２８】
図３Ａおよび図３Ｂを参照して、ほぼリアルタイムの欠陥検出をＡＰＣフレームワーク１２０に統合させるためのプロセス３００が提供される。プロセス３００はブロック３０５から始まり、ここでは機械インターフェイス２１０とセンサインターフェイス２２０とが処理ツール１０５の動作データを受取る。ある実施例に従うと、機械インターフェイス２１０は装置インターフェイス１１０から動作データを受取り、センサインターフェイス２２０はアドオンセンサ１１５から動作データを受取る。代替的な実施例では、所望ならばセンサ１１５を省くこともでき、その場合には動作データは装置インターフェイス１１０からのみ送られる。
【００２９】
ブロック３１０では、当該技術で確立された様態で、機械インターフェイス２１０とセンサインターフェイス２２０とは、ＡＰＣフレームワーク１２０のプラン実行器２３０とアプリケーションインターフェイス２４０とが認識できるフォーマットに動作データを変換する。ある実施例に従うと、この変換は、装置インターフェイス１１０とセンサ１１５とが用いる特定の通信プロトコルと、ＡＰＣフレームワーク１２０のＣＯＲＢＡ  ＩＤＬプロトコルとの間のメッセージをリフォーマットして再構成することを含む。この変換されたデータを受取った後、ブロック３１５では機械インターフェイス２１０とセンサインターフェイス２２０とはデータチャネル２５０を介してプラン実行器２３０とアプリケーションインターフェイス２４０との両者にデータを送る。
【００３０】
アプリケーションインターフェイス２４０がほぼリアルタイムで動作データを受取ると、ブロック３２０ではそれはデータを欠陥検出ユニット１２５が用いるプロトコルへと変換し、その後そのデータを欠陥検出ユニット１２５へと送る。上で考察したように、アプリケーションインターフェイス２４０がデータを適切な通信プロトコルに変換する様態は当業者に周知であり、用いられる欠陥検出ソフトウェアの特定の種類によって異なる。欠陥検出ユニット１２５は、アプリケーションインターフェイス２４０から動作データを受取った後、ブロック３２５で動作データを欠陥モデルと比較する。上述のように、欠陥モデルは、許容動作限度内でシリコンウェハを製造したことがすでに知られている他の同様の種類のツールからの動作データを含む。
【００３１】
ツール１０５の動作データを欠陥モデルデータと比較した後、ブロック３３０では欠陥検出ユニット１２５は比較の結果をアプリケーションインターフェイス２４０に送る。次にブロック３３５では、アプリケーションインターフェイス２４０は欠陥検出ユニット１２５からの受取られた結果をＡＰＣフレームワーク１２０が用いるＣＯＲＢＡ  ＩＤＬプロトコルへと変換する。次にブロック３４０では、アプリケーションインターフェイス２４０はその結果をプラン実行器２３０に送り、これは典型的には警報信号の形で行なわれる。（ツール１０５が実際に欠陥があるとされた場合には）プラン実行器２３０は、アプリケーションインターフェイス２４０から警報信号を受取った後、ブロック３４５でツール１０５の欠陥状態を修正する方法を判断する。プラン実行器２３０によって欠陥状態を修正することは、たとえば、制御信号を装置インターフェイス１１０に送ってツール１０５を停止させ、欠陥をクリアする方法についての命令を「製造」技術者に提供することを含み得る。欠陥検出ユニット１２５が欠陥状態をどのように修正するかを判断するプロセスは当業者の知識の範囲内にある。したがって、この発明を不必要に曖昧なものにしないために、このようなプロセスはここでは考察されない。
【００３２】
この発明に従うと、ツール１０５によって処理されるバッチが完了する前に、ツール１０５の動作データはほぼリアルタイムで欠陥検出ユニット２５０において受取られる。したがって、典型的な欠陥レポーティング技術とは対照的に、ツール１０５によって現在処理されているバッチが完了する前に欠陥がクリアされる可能性がより高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  ある実施例に従った処理ツールのほぼリアルタイムの欠陥検出を提供するためのＡＰＣフレームワークを含む製造システムを示す図である。
【図２】  図１のＡＰＣフレームワークの詳細を示す図である。
【図３Ａ】  図１の製造システムのためにほぼリアルタイムで欠陥検出を提供するためのプロセスを示す図である。
【図３Ｂ】  図１の製造システムのためにほぼリアルタイムで欠陥検出を提供するためのプロセスを示す図である。
【図１】
0004768942.tif 000002
【図２】
0004768942.tif 000003
【図３Ａ】
0004768942.tif 000004
【図３Ｂ】
0004768942.tif 000005