(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電物質としての酸化ルテニウム及びガラスを含有してなるサーマルプリントヘッド用発熱抵抗体であって、
上記酸化ルテニウムには、絶縁物質としての酸化チタンが、これらの混合物を焼成することによりドープされており、上記酸化チタンがドープされた酸化ルテニウムにおける酸化チタンの含有率は、１〜５重量％であり、
パルストリミングにより抵抗値が調整されている、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体。
【請求項２】
シート抵抗が、３５０〜９ｋΩである、請求項１に記載のサーマルプリントヘッドの発熱抵抗体。
【請求項３】
基板と、上記基板上に形成された電極層と、上記電極層上に形成され、かつ導電物質及びガラスを含有してなる発熱抵抗体とを備えるサーマルプリントヘッドであって、
上記発熱抵抗体は、請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッドの発熱抵抗体である、サーマルプリントヘッド。
【請求項４】
導電物質の粉末及びガラス粉末を混合して抵抗体ペーストを調製し、
上記抵抗体ペーストを膜状に印刷し、
印刷された抵抗体ペーストを焼成する、各工程を有する、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体の製造方法であって、
上記導電物質の粉末及びガラス粉末を混合する前に、上記導電物質としての酸化ルテニウムの粉末に、予め絶縁性物質としての酸化チタンの粉末を１〜５重量％の割合で混合し、
得られた混合物を焼成し、
焼成した混合物を粉砕する、各工程を含み、かつ、
パルストリミングにより抵抗値が調整されることを特徴とする、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、感熱方式又は熱転写方式によって記録媒体に記録を行うためのサーマルプリントヘッドに関する。さらに、本発明は、サーマルプリントヘッドに用いられる発熱抵抗体及びその製造方法にも関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
周知のように、サーマルプリントヘッドは、感熱紙や熱転写インクリボン等の記録媒体に対して選択的に熱を付与して、必要な画像情報を形成するものである。サーマルプリントヘッドは、通電されることにより発熱する発熱抵抗体の形成方法により、厚膜型サーマルプリントヘッドと薄膜型サーマルプリントヘッドとに大別される。
【０００３】
ここで、従来より用いられている厚膜型サーマルプリントヘッドの構成を、図１及び図２を参照して説明する。このサーマルプリントヘッドは、例えばアルミナセラミック等からなる基板１上に、保温層としてのグレーズ層２が形成されている。グレーズ層２には、共通電極３及び個別電極４が形成されるとともに、複数の駆動ＩＣ９が搭載されている。
【０００４】
共通電極３は、櫛歯状に形成された櫛歯部５と、これら櫛歯部５を相互に接続するコモンライン６とを有する。個別電極４は、互いに隣接する櫛歯部５の間に配置されている。櫛歯部５及び個別電極４上には、これらに交差するように、発熱抵抗体７が形成されており、発熱抵抗体７は保護層８に覆われている。また、個別電極４は、駆動ＩＣ９に金等からなるワイヤ１０を介して接続されている。
【０００５】
このような構造のサーマルプリントヘッドでは、１つの個別電極４とこの個別電極４を挟む２つの櫛歯部５との間に通電が行われると、それら２つの櫛歯部５における発熱抵抗体７の一部分が発熱する。これにより、例えば感熱紙に画像の１ドット分が印刷可能になる。
【０００６】
発熱抵抗体７は、例えば酸化ルテニウム等の導電物質と、絶縁物質としてのガラスとを含有している。従来では、発熱抵抗体７を作製する場合、導電物質の粉末とガラス粉末とを混合し、さらに印刷を可能にするための樹脂、溶剤、及び必要に応じてこれらにフィラを加えたものを混練することにより、抵抗体ペーストを作製する。次いで、この抵抗体ペーストを基板１上に帯状に塗布し、これを乾燥させた後に、例えば８１０℃程度で焼成する。
【０００７】
発熱抵抗体７においてガラスを混ぜる理由は、発熱抵抗体７を基板１上に強固に接着させて所望の形状に成形するためである。また、ガラスと導電物質との配合比率を変えることによって、発熱抵抗体７の電気抵抗値をある程度調整することができるからである。上記のような工程を経て製造された発熱抵抗体７は、導電物質の粒子がガラス粒子の隙間を埋めるようにして種々の方向に繋がった組織構造となっている。
【０００８】
発熱抵抗体７の電気抵抗値は、サーマルプリントヘッドの使用条件を考慮して決定され、発熱抵抗体７は、その決定された電気抵抗値になるように製造される。サーマルプリントヘッドに印加される電圧は、サーマルプリントヘッドが組み込まれるプリンタやファクシミリ装置の種類及びその他の仕様により異なる。そのため、サーマルプリントヘッドにおいては、その印加電圧に応じて電気抵抗値を調整する必要がある。
【０００９】
電気抵抗値の調整は、上述したとおり、ガラスと導電物質との配合比率を変えることによって行われる。例えば、電気抵抗値を低くする場合には、導電物質の配合量を多くする。反対に、電気抵抗値を高くする場合には、導電物質の配合量を少なくする。
【００１０】
サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体７では、一般に、比較的高抵抗（例えば８００Ω以上）の発熱抵抗体の方が低抵抗（例えば８００Ω未満）の発熱抵抗体に比べ寿命が短い。それは、以下の理由による。
【００１１】
すなわち、低抵抗の発熱抵抗体では、導電物質の配合量が多いため、ネットワーク状に形成される導電経路は比較的多くかつ太く構成されている。そして、低抵抗の発熱抵抗体中を電気が流れるとき、導電物質粒子間を電子が通り、その場合に発生する熱により導電物質粒子の周囲のガラスが溶融して破壊に至るといった、いわゆる熱破壊が生じる。このように、低抵抗の発熱抵抗体が破壊する場合には、このようなガラスの熱破壊が主な原因となり、寿命に至る。
【００１２】
一方、高抵抗の発熱抵抗体では、導電物質の配合量が少なく、その分、ガラスの配合量が多い。そのため、導電経路は比較的少なくかつ細く構成されている。その結果、発熱抵抗体が発熱する前であっても、導電経路が局地的に切断することがあり、これにより破壊が生じ寿命に至る。そのため、高抵抗の発熱抵抗体の方が低抵抗の発熱抵抗体に比べ、寿命が短いとされている。従って、高抵抗の発熱抵抗体において、寿命の長い発熱抵抗体の実現が望まれている。
【００１３】
ところで、サーマルプリントヘッドの使用時における、発熱抵抗体の特性を示すものとして耐電力がある。これは、発熱抵抗体に実際に通電した場合において、発熱抵抗体が許容し得る電気エネルギの大きさを示すものである。例えば、その発熱抵抗体の電気抵抗値が本来の値に対して１５％以上変動するときの電気エネルギの大きさをいう。従って、発熱抵抗体にとっては、耐電力の値が大きいほど、電気抵抗値の変化が少なく、実用上好ましいものとなる。
【００１４】
耐電力の測定は、ＳＳＴ（step stress test）と呼称される破壊試験によって行われる。これは、発熱抵抗体に対して一定周期のパルス電圧を供給し、時間の経過とともにパルス電圧を変えていき、発熱抵抗体が破壊に至るまでの電気抵抗値の変化を測定する試験である。この試験において、電力を上げていくと、発熱抵抗体が破壊に至る途中で電気抵抗値が一旦減少することがあり、このような現象を「マイナスドリフト」という。このマイナスドリフトが生じる原因のひとつは、発熱抵抗体において導電物質の分散度合いが低い、すなわち導電物質がガラス中において偏って存在することにある。このマイナスドリフトが生じると、印字が黒くなりすぎて印字不良につながる。
【００１５】
図３は、約１．１５ｋΩ（シート抵抗：厚さ１０μｍ、一辺３ｍｍの正方形シート当たりの抵抗値）の高抵抗の発熱抵抗体において、３２ドットを印加した場合のＳＳＴ時における印加電力と抵抗値変化率との関係を示す図であり、同図によれば、印加電力が０．８Ｗ付近でマイナスドリフトが生じている。このように、マイナスドリフトは、導電物質の配合量が多い低抵抗の発熱抵抗体より、導電物質の配合量が少ない高抵抗の発熱抵抗体の方が生じやすい。これは、導電物質の配合量が多い低抵抗の発熱抵抗体の場合、導電物質の分散の度合いが低くても、導電物質粒子の数が多いため、ガラスと導電物質とをほぼ均一に分散させることが可能となり、マイナスドリフトを生じにくくさせるからである。
【００１６】
一方、導電物質の配合量が少ない高抵抗の発熱抵抗体の場合、導電物質粒子の数が少ないため、ガラスと導電物質とが均一になりずらく、マイナスドリフトを引き起こしやすい。そのため、高抵抗の発熱抵抗体において、マイナスドリフトの発生を抑えることのできる発熱抵抗体が望まれている。
【００１７】
そこで、本発明の課題は、高抵抗であっても寿命が長くかつマイナスドリフトの発生を抑制することのできる、サーマルプリントヘッド用発熱抵抗体を提供することにある。
【００１８】
本発明の別の課題は、このような発熱抵抗体を用いたサーマルプリントヘッドを提供することにある。
【００１９】
本発明のさらに別の課題は、このような発熱抵抗体の製造方法を提供することにある。
【００２０】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。すなわち、本発明の第１の側面によれば、導電物質としての酸化ルテニウム及びガラスを含有してなるサーマルプリントヘッド用発熱抵抗体であって、上記酸化ルテニウムには、絶縁物質としての酸化チタンが、これらの混合物を焼成することによりドープされており、上記酸化チタンがドープされた酸化ルテニウムにおける酸化チタンの含有率は、１〜５重量％であり、パルストリミングにより抵抗値が調整されている、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体が提供される。
【００２２】
本発明の第２の側面によれば、基板と、上記基板上に形成された電極層と、上記電極層上に形成され、かつ導電物質及びガラスを含有してなる発熱抵抗体とを備えるサーマルプリントヘッドであって、上記発熱抵抗体は、上記本発明の第１の側面に係る発熱抵抗体である、サーマルプリントヘッドが提供される。
【００２３】
本発明の第３の側面によれば、導電物質の粉末及びガラス粉末を混合して抵抗体ペーストを調製し、上記抵抗体ペーストを膜状に印刷し、印刷された抵抗体ペーストを焼成する、各工程を有する、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体の製造方法であって、  上記導電物質の粉末及びガラス粉末を混合する前に、上記導電物質としての酸化ルテニウムの粉末に、予め絶縁性物質としての酸化チタンの粉末を１〜５重量％の割合で混合し、  得られた混合物を焼成し、焼成した混合物を粉砕する、各工程を含み、かつ、パルストリミングにより抵抗値が調整されることを特徴とする、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体の製造方法が提供される。
【００２５】
本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。
【００２７】
本発明の実施形態に係るサーマルプリントヘッドは、図１及び図２に示す従来のサーマルプリントヘッドと外観上は同一の構成を有する。このサーマルプリントヘッドは、アルミナセラミック等の絶縁性材料からなる略平板状の基板１を備え、その基板１の上面の全面に渡り、ガラスを主成分とする蓄熱層としてのグレーズ層２が形成されている。グレーズ層２の上面には、共通電極３及び複数の個別電極４が形成されている。
【００２８】
共通電極３は、基板１の幅方向に突出する櫛歯部５と、櫛歯部５を相互に接続するコモンライン６とを有している。櫛歯部５と個別電極４とは基板１の長手方向のほぼ全長に渡り交互に配されている。櫛歯部５及び個別電極４の上には、共通電極３及び個別電極４によって通電されることにより発熱する発熱抵抗体７が形成されている。発熱抵抗体７は、櫛歯部５と個別電極４に対して接触しつつ交差するように、基板１の長手方向に延びる帯状に形成されている。この発熱抵抗体７の成分の詳細については後述する。
【００２９】
発熱抵抗体７、櫛歯部５及び個別電極４の一部は、保護層８によって覆われている。保護層８は、発熱抵抗体７、櫛歯部５及び個別電極４を保護するためのものであり、耐摩耗性を有する材料、例えば硬化ガラスからなる。
【００３０】
さらに、グレーズ層２の上には、複数の駆動ＩＣ９（１つのみを図示）が基板１の長手方向に一列に搭載されている。各駆動ＩＣ９は、印字データに応じて発熱抵抗体７への通電を制御するものであり、所定個数の個別電極４に対して割り当てられている。駆動ＩＣ９と個別電極４とは、ボンディングされた金等からなるワイヤ１０を介して電気的に接続されている。
【００３１】
各個別電極４に対応して駆動ＩＣ９に内蔵されているスイッチング素子（図示せず）がオンすると、電源の陽極（図示せず）、共通電極３（櫛歯部５を含む）、発熱抵抗体７、個別電極４、ワイヤ１０、駆動ＩＣ９のスイッチング素子、及び電源の陰極（図示せず）からなる閉ループが形成され、個別電極４とこの個別電極４を挟む２つの櫛歯部５との間の発熱抵抗体７に通電され、この通電部分が発熱する。
【００３２】
次に、上記サーマルプリントヘッドの製造方法について説明する。
【００３３】
まず、アルミナセラミックからなる基板１の上に、ガラスペーストを印刷した後、例えば１２００℃程度で焼成し、グレーズ層２を形成する。
【００３４】
次いで、グレーズ層２の上面に、レジネート金を印刷し焼成して、導体層を形成し、その後、エッチング等により導体層の不要部を除去することにより、個別電極４と共通電極３とを形成する。
【００３５】
続いて、個別電極４と櫛歯部５との上に発熱抵抗体７を形成する。この際の抵抗体材料としては、例えば、導電物質としての酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）粉末、絶縁物質としてのガラス粉末、樹脂、及び溶剤を混練した抵抗体ペーストが用いられる。
【００３６】
ここで、本実施形態における導電物質としての酸化ルテニウムには、これと結晶構造（例えばルチル系）が同じでかつ絶縁性物質である酸化チタン（ＴｉＯ2）が所定の重量比で添加されている。
【００３７】
次に、抵抗体ペーストを作製するまでの工程を、図４を参照してより具体的に説明する。
【００３８】
まず、酸化ルテニウム粉末に酸化チタン粉末を所定の重量比（例えば１〜１０％、好ましくは１〜５％）で混合する。
【００３９】
次いで、酸化ルテニウムと酸化チタンとの混合物を、所定時間かけて焼成する（以下、「仮焼成」という。）。この仮焼成は、図５に示すように、約２４時間かけて行われる。詳細には、上記混合物に対して焼成温度が約６５０℃になるよう徐々に温度を上げていき、約６５０℃に達すれば、その温度を保ちながら約４時間焼成した後、徐々に温度を下げていき、トータルの焼成時間を約２４時間にする。
【００４０】
次に、酸化ルテニウムと酸化チタンとを混合したものを仮焼成した後は、それを粉砕し、再び粉末状になるよう加工する。
【００４１】
次に、仮焼成後の混合物粉末にガラス粉末を混合する。ガラス粉末には、例えばＰｂ−Ｓｉ−Ｂ−Ａｌ−Ｃａ−Ｂａ−Ｍｇ系の非結晶化ガラスを用い、平均粒径が例えば１μｍ程度のものを用いる。
【００４２】
高抵抗の発熱抵抗体７を作製する場合、酸化チタンを含む酸化ルテニウムの配合比率は、ガラスに比べて低くする。具体的には、約５ｋΩのシート抵抗（厚み１０ｍμ、一辺３ｍｍの正方形シート当たりの抵抗をいう。以下同じ。）を有する発熱抵抗体７を製造するときには、ガラスと導電物質との配合比を８５：１５にする。
【００４３】
これとは反対に、低抵抗の発熱抵抗体７を作製する場合には、酸化ルテニウムの配合比率を高くする。具体的には、例えば約１００Ωのシート抵抗を有する発熱抵抗体７を製造するときには、ガラスと導電物質との配合比を５５：４５にする。
【００４４】
そして、酸化チタンを含む酸化ルテニウム粉末とガラス粉末と混合物を樹脂、溶剤と混ぜ合わせ、抵抗体ペーストを作製する。ここで、樹脂としては、例えばエチルセルロース樹脂が用いられる。また、溶剤としては、例えば高沸点溶剤であるテルピネオールが用いられる。上記抵抗体ペーストには、必要に応じて酸化ジルコニウムやその他のフィラが添加されてもよい。このフィラは、最終的に得られた発熱抵抗体７の熱的安定性を高めるのに役立つ。
【００４５】
上記のような方法によって、抵抗体ペーストが作製されるが、本実施形態では、酸化ルテニウムとガラスとを混合させる前に、酸化ルテニウムの粉末に酸化チタンの粉末を混合させるようにしている。これにより、発熱抵抗体７の耐電力性を向上させることができる。酸化チタンの添加により耐電力性が向上できる理由は明確でないが、酸化ルテニウムの結晶構造の一部に絶縁性を有するチタンが取り込まれ、酸化ルテニウムの粒子の電気抵抗値が高くなるからであると推測される。なお、実際の発熱抵抗体７におけるシート抵抗は、酸化チタンを添加する前後において、約５ｋΩが約１４ｋΩになったことが確認された。
【００４６】
このように、酸化チタンを添加することにより酸化ルテニウム粉末の抵抗が上昇するため、ガラス粉末と混合して抵抗体ペーストを調製する際、導電物質である酸化ルテニウムの配合量を増やしても発熱抵抗体７全体としての抵抗は容易に低下しない。そのため、酸化チタンを添加しない酸化ルテニウムを用いる場合と比較して、発熱抵抗体７の抵抗を目標値まで減少調整するにあたっては、酸化チタンの添加により酸化ルテニウムの抵抗値が高くなった分だけ、酸化ルテニウムをより多く配合させることができるので導電経路をより太くすることができる。そのため、発熱抵抗体７の破壊の可能性を少なくして耐電力性を向上させることができ、発熱抵抗体７の寿命を長くすることができる。従って、発熱抵抗体７は、発熱、冷却を頻繁に繰り返す高速印字にサーマルプリントヘッドに適したものとなる。
【００４７】
図６は、導電物質に酸化ルテニウムのみを用いた場合及び酸化ルテニウムに酸化チタンを添加した場合（図中のＴｉドープＲｕＯ2）における、耐電力値とシート抵抗との関係を示す図である。同図によれば、導電物質に酸化ルテニウムのみを用いた場合、高抵抗になるほどシート抵抗が下がっているが、酸化ルテニウムに酸化チタンを含有した場合、シート抵抗が同じ値のときには、耐電力値が向上していることがわかる。
【００４８】
また、酸化ルテニウムの粉末に酸化チタンの粉末を混合させると、抵抗体ペースト調製時に酸化ルテニウムの配合量を増やして、導電経路を多くすることができるので、結果的に酸化ルテニウムの粒子が偏って存在することを抑制できる。そのため、ガラスと導電物質とを均一に分散させることができ、ガラスと導電物質との分散が均一でないときに生じることの多いマイナスドリフトの発生を抑えることができる。従って、印字品質を損なうことなく、信頼性の高いサーマルプリントヘッドを提供することができる。
【００４９】
なお、上記抵抗体ペーストの作製方法においては、酸化ルテニウムに酸化チタンを混合させずに、酸化ルテニウムにガラスを混合させ仮焼成した後に、酸化チタンを混合することも考えられる。しかし、この方法では、発熱抵抗体７の耐電力性を向上させることはできない。すなわち、酸化ルテニウムとガラスとを混合させると、ガラスの粒子の間に酸化ルテニウムの粒子が入り込み、酸化ルテニウムとガラスとの間で強固な結合状態を形成するため、その後に、酸化チタンを混合させても酸化チタンの入り込む余地がないと考えられるからである。
【００５０】
図４に戻り、以上のように調製した抵抗体ペーストを基板１上に帯状に印刷した後、乾燥させ、８００〜８５０℃程度で焼成することにより発熱抵抗体７を形成する。この焼成により、溶剤が蒸発し、Ｔｉドープ酸化ルテニウム及びガラスが混合された状態で硬化した発熱抵抗体７が得られる。
【００５１】
続いて、上記のように形成した発熱抵抗体７の上に、耐摩耗性物質（例えば、ガラス）を含有した保護膜ペーストを帯状に印刷し、４００℃程度で焼成することにより保護層８を形成する。
【００５２】
次に、基板１のグレーズ層２上に、所定数の駆動ＩＣ９を搭載し、駆動ＩＣ９と個別電極４とをワイヤ１０により接続する。これにより、上記した構造のサーマルプリントヘッドが得られる。
【００５３】
一方、Ｔｉドープ酸化ルテニウムを用いると、導電経路が増え、発熱抵抗体７の耐電力性を向上させることができるが、酸化チタンの含有量が多くなりすぎると、トリミング性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００５４】
図７は、発熱抵抗体７のパルストリミング特性を示すグラフである。同図によると、酸化ルテニウム中における酸化チタンの含有率（より正確には、酸化ルテニウム−酸化チタン混合物中の酸化チタンの含有率）に対する最大トリミング許容量（％）が示されている。同図から分かるように、酸化チタンの含有率が増えるほど、最大トリミング許容量が高くなり、つまり、トリミング性が劣っていることがわかる。最大トリミング許容量は、−５０％以下が適当とされるが、図７によると、酸化チタンの含有率は、重量比１０％以下が適当であることがわかる。
【００５５】
また、図８は、導電物質として酸化ルテニウムのみの場合、これに重量比５％の酸化チタンを添加した場合、あるいは重量比１０％の酸化チタンを添加した場合のそれぞれにおける、抵抗温度係数（ＴＣＲ）とシート抵抗との関係を示す図である。この図によれば、いずれの場合も高抵抗になるほど抵抗温度係数が小さくなっており、シート抵抗値が同じであるときは、酸化チタンの含有率が高いほど抵抗温度係数が小さいことがわかる。ここで、サーマルプリントヘッドに用いられる必要シート抵抗は、３５０Ω〜９ｋΩ／□（□はシート当たりを示す）の範囲とされ（発熱抵抗体７全体としての必要抵抗は、２００Ω〜１ｋΩ）、また、高抵抗領域では抵抗温度係数が負の値になることを考慮すれば、酸化チタンの含有率は５％以下が適当であることがわかる。上記のことより、酸化チタンの含有率は、トリミング性を考慮した結果、上述したように、１〜１０重量％が適当とされ、さらに１〜５重量％がより望ましいとされる。
【００５６】
また、抵抗体ペーストを調製するときに、酸化ルテニウムに酸化チタンを混合させると、トリミング率に依存しないで、マイナスドリフトを抑えることができることが、図９及び図１０に示す実験結果により確認されている。すなわち、従来では、抵抗変化率が５０％以上のトリミングを施さないとマイナスドリフトを抑制することができなかった。
【００５７】
図９及び図１０は、トリミング率の異なる発熱抵抗体において、従来の技術の欄で説明したＳＳＴ試験における３２ドット印加時における、印加電力と抵抗値変化率との関係を示す図である。図９では、トリミング率が０％の場合、図１０ではトリミング率が４０％の場合を示している。
【００５８】
図９及び図１０によれば、トリミング率が０％の場合、又はトリミング率が４０％の場合のいずれにおいても、マイナスドリフトが生じないことがわかる。そのため、本実施形態における発熱抵抗体７においては、トリミング率に依存せずに、マイナスドリフトを確実に抑えることができる。
【００５９】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施の形態に限定されるものではない。例えば、発熱抵抗体に含まれる導電物質及び絶縁性物質の具体的な材質、電気抵抗値等の値は、上記実施形態で示した値に限定されるものではない。例えば、導電物質としては、酸化ルテニウムに代えて、ルテニウム酸塩や酸化インジウム等が用いられてもよい。また、絶縁性物質としては、酸化チタンに限らず、ルチル系の結晶構造を有する他の絶縁性物質を適用するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るサーマルプリントヘッドの要部平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】従来の発熱抵抗体における印加電力と抵抗値変化率との関係を示すグラフである。
【図４】抵抗体ペーストを作製する工程を示す図である。
【図５】酸化ルテニウム及び酸化チタンを仮焼成するときの焼成温度と焼成時間との関係を示すグラフである。
【図６】導電物質に酸化ルテニウムのみを用いた場合及び酸化チタンをドープした酸化ルテニウムを用いた場合における、耐電力値とシート抵抗値との関係を示すグラフである。
【図７】発熱抵抗体のパルストリミング特性を示すグラフである。
【図８】酸化チタンの重量比と抵抗温度係数との関係を示すグラフである。
【図９】トリミング率が０％の場合の、印加電力と抵抗値変化率との関係を示すグラフである。
【図１０】トリミング率が４０％の場合の、印加電力と抵抗値変化率との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
１    基板
２    グレーズ層
３    共通電極
４    個別電極
５    櫛歯部
７    発熱抵抗体
８    保護層
９    駆動ＩＣ
【図１】
0004707892.tif 000002
【図２】
0004707892.tif 000003
【図３】
0004707892.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004707892.tif 000008
【図８】
0004707892.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0004707892.tif 000011