(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造工程で発生するフラットパネルディスプレイの欠陥を修正する欠陥修正装置において、基板情報、パネル情報及び欠陥情報を含む情報を入力する入力部と、特定のパネルに生じている複数の欠陥の中から、修正対象の欠陥について、その位置、並びに欠陥の種類、大きさ又は修正方法を含む特定事項を前記情報に基づいて求める演算部と、この特定事項を修正機に対して前記修正対象の欠陥を修正するためのデータとして出力する出力部と、を有し、
前記情報は、各欠陥同士の相対的な位置関係、欠陥の種類、欠陥の大きさ及びパネルパターンレイアウトのうちの少なくとも１つ、並びに修正機の装置状態に関する情報を含み、更に、前記修正機による欠陥修正中の修正部の材質を含む修正部特性、基板の材質及び温度、並びに欠陥の修正条件からなる群から選択された少なくとも１つの修正中データを含むことを特徴とする欠陥修正装置。
【請求項２】
前記修正機は、レーザ照射により前記欠陥を修正するものであることを特徴とする請求項１に記載の欠陥修正装置。
【請求項３】
製造工程で発生するフラットパネルディスプレイの欠陥を修正する欠陥修正方法において、基板情報、パネル情報及び欠陥情報を含む情報を入力し、特定のパネルに生じている複数の欠陥の中から、修正対象の欠陥について、その位置、並びに欠陥の種類、大きさ又は修正方法を含む特定事項を前記情報に基づいて求め、この特定事項を修正機に対して前記修正対象の欠陥を修正するためのデータとして出力する欠陥修正方法であって、
前記情報は、各欠陥同士の相対的な位置関係、欠陥の種類、欠陥の大きさ及びパネルパターンレイアウトのうちの少なくとも１つ、並びに修正機の装置状態に関する情報を含み、更に、前記修正機による欠陥修正中の修正部の材質を含む修正部特性、基板の材質及び温度、並びに欠陥の修正条件からなる群から選択された少なくとも１つの修正中データを含むことを特徴とする欠陥修正方法。
【請求項４】
前記修正機は、レーザ照射により前記欠陥を修正するものであることを特徴とする請求項３に記載の欠陥修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置及びＰＤＰ（Plasma Display Panel）等のフラットパネルディスプレイの欠陥の修正装置及びその修正方法に関し、特に製造工程で発生するフラットパネルディスプレイの欠陥を修正する装置及びその修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の液晶表示装置等のフラットパネルディスプレイの大型化に伴い、その製造工程では製造工程、検査工程及び修正工程の繰り返し処理が行われている。製造工程の中に検査工程及び修正工程を含めているのは、本来なら廃棄するしかない欠陥を有する基板を再生させ、歩留まりの向上を図るためである。例えば、従来のＴＦＴアレイ基板の製造工程は、図６に記載されている工程が一般的であり、成膜・レジスト塗布・露光・現像・エッチングによるパターン形成を各層ごとに繰返すが、この複数回繰り返される工程のうちのいくつかの工程において、エッチングによるパターン形成の完了後に検査及び修正を行い、ＴＦＴアレイ基板を完成させている。なお、各製造工程、検査工程及び修正工程は、ＣＩＭ（Computer Integrated Manufacturing）等で統合して管理されているのが一般的であり、修正作業においては、修正部の場所の特定と、除去修正か接続修正かの決定がＣＩＭ等によりなされる。
【０００３】
なお、特開平１０−１７７８４４では、欠陥検査に関する情報や欠陥修正に関する情報を基板単位又はロット単位で管理することによって、フラットパネルディスプレイの歩留まりを向上させ、低コスト化を実現しようとする製造方法が提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１７７８４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述のように、ＴＦＴアレイ基板の製造工程ではＣＩＭ等により統合されたシステムが一般的に採用され、また特開平１０−１７７８４４に記載の製造方法も提案されているが、生産能率及び製品の歩留まりは十分とはいえない。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、タクトタイムのより一層の向上及び基板の修正作業後の品質の更なる向上により、フラットパネルディスプレイの生産能率の向上及び製品の歩留まりの向上を実現できる欠陥修正装置及びその修正方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願第１発明に係る欠陥修正装置は、製造工程で発生するフラットパネルディスプレイの欠陥を修正する欠陥修正装置において、基板情報、パネル情報及び欠陥情報を含む情報を入力する入力部と、特定のパネルに生じている複数の欠陥の中から、修正対象の欠陥について、その位置、並びに欠陥の種類、大きさ又は修正方法を含む特定事項を前記情報に基づいて求める演算部と、この特定事項を修正機に対して前記修正対象の欠陥を修正するためのデータとして出力する出力部と、を有し、前記情報は、各欠陥同士の相対的な位置関係、欠陥の種類、欠陥の大きさ及びパネルパターンレイアウトのうちの少なくとも１つ、並びに修正機の装置状態に関する情報を含み、更に、前記修正機による欠陥修正中の修正部の材質を含む修正部特性、基板の材質及び温度、並びに欠陥の修正条件からなる群から選択された少なくとも１つの修正中データを含むことを特徴とする。
【００１０】
更に、前記修正機は、レーザ照射により前記欠陥を修正するものであることが好ましい。
【００１１】
本願第２発明に係る欠陥修正方法は、製造工程で発生するフラットパネルディスプレイの欠陥を修正する欠陥修正方法において、基板情報、パネル情報及び欠陥情報を含む情報を入力し、特定のパネルに生じている複数の欠陥の中から、修正対象の欠陥について、その位置、並びに欠陥の種類、大きさ又は修正方法を含む特定事項を前記情報に基づいて求め、この特定事項を修正機に対して前記修正対象の欠陥を修正するためのデータとして出力する欠陥修正方法であって、前記情報は、各欠陥同士の相対的な位置関係、欠陥の種類、欠陥の大きさ及びパネルパターンレイアウトのうちの少なくとも１つ、並びに修正機の装置状態に関する情報を含み、更に、前記修正機による欠陥修正中の修正部の材質を含む修正部特性、基板の材質及び温度、並びに欠陥の修正条件からなる群から選択された少なくとも１つの修正中データを含むことを特徴とする。
【００１４】
更に、前記修正機は、レーザ照射により前記欠陥を修正するものであることが好ましい。
【００１５】
本願発明者等は、前記課題の原因は、修正装置を用いた欠陥部位の実修正作業において作業者の判断を要する工程が多いこと、及び修正作業中のガラス基板、修正部位及び修正機のレーザ強度のデータが修正作業条件の変更にフィードバックされていないことにあると考え、上述のような本願発明に到った。
【発明の効果】
【００１６】
上記のように構成された本発明の欠陥修正装置及び欠陥修正方法においては、上位ＣＩＭ等から得られる基板情報、パネル情報及び欠陥情報を含む情報を処理して、修正対象の欠陥について、その位置を含む特定事項を求めて、この特定事項を修正機に対して前記修正対象の欠陥を修正するためのデータとして出力し、修正機を作動させているので、従来は作業者の判断によりなされていた修正機のコンディションの調整、修正位置の最終決定及び修正機の修正条件の決定等が自動的に行われることとなる。これにより、タクトタイムのより一層の向上及び基板の修正作業後の品質の更なる向上が可能となり、フラットパネルディスプレイの製造工程における生産能率の向上及び製品の歩留まりの向上を実現できる。
【００１７】
なお、前記特定事項に、前記欠陥の位置の他に、欠陥の種類、大きさ又は修正方法を含めることで、修正対象の欠陥特定における精度を更に向上させることができる。また、前記情報に、各欠陥同士の相対的な位置関係、欠陥の種類、欠陥の大きさ及びパネルパターンレイアウトのうちの少なくとも１つを含めることで、修正対象の欠陥特定における精度を更に向上させることができる。また、前記情報に修正機の装置状態に関する情報を含めることで、修正機が有する能力に応じた適切な修正作業を実施することができる。更に、前記情報に前記修正機による欠陥修正中の修正部の材質を含む修正部特性、基板の材質及び温度、並びに欠陥の修正条件からなる群から選択された少なくとも１つの修正中データを含めることで、修正工程は自動的に最適化され、修正不良を減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る欠陥修正装置のブロック図である。
【００１９】
先ず第１の実施の形態として、上位ＣＩＭから入力されるＣＩＭ情報及び修正機のデータに基づいて欠陥を修正する欠陥修正装置について説明する。本実施形態の欠陥修正装置においては、上位ＣＩＭ１からロット情報、ガラス情報、パネル情報及び欠陥情報等のＣＩＭ情報が入力部（データ授受部）２に入力される。また、修正機の装置状態に関する情報、又は修正機の装置状態に関する情報に加えて例えば修正機に固有の修正条件に関する情報が上位ＣＩＭ又はＣＩＭ以外のデータベースから入力部（データ授受部）２にデータが入力される。演算部（データ処理部）３は、入力された前記ＣＩＭ情報及び修正機情報等に基づき、各欠陥同士の相対的な位置関係及び欠陥の種類を求め、更にこの各欠陥同士の相対的な位置関係及び欠陥の種類に基づき、修正対象の欠陥について、その位置、欠陥の種類及び修正方法を含む特定事項を演算する。出力部４は、この特定事項を修正機５に対して前記修正対象の欠陥を修正するためのデータとして出力する。修正機５は、出力部４から入力された前記特定事項に基づき、レーザＣＶＤ等で欠陥を修正する。
【００２０】
上位ＣＩＭから入力されるデータであるガラス情報、パネル情報及び欠陥情報について図２及び図３を参照して説明する。図２は、ガラス基板上に形成された液晶パネルの模式図である。図３（ａ）は欠陥の存在する液晶の一部分を示した図であり、図３（ｂ）及び（ｃ）は欠陥部分の拡大図である。図２に示すように、ガラス基板２１上には複数の液晶パネル２２が形成されており、それぞれにＴＦＴのパターン（図示せず）と電極パッド２５等が形成されている。ガラス基板２１の位置についての情報はガラス基板基準２３に基づいて定められるものであり、液晶パネル２２の位置についての情報はパネル基準２４に基づいて定められる。形成された液晶パネル２２とそれに対応した欠陥検査結果はこのガラス基板２１と関連づけられている。
【００２１】
次に、図２及び３を参照して欠陥“Ｃ”を修正する場合の本実施形態の動作について説明する。演算部３は、上位ＣＩＭ１等より入力部２を介して受信したデータを利用して修正対象のガラス基板の特定のパネル及び特定のセル指定又は絶対座標指定により欠陥の存在位置及び欠陥の種類を先ず認識する。更に、図３の欠陥“Ａ”、“Ｃ”及び“Ｂ”に関し上位ＣＩＭ１等より得られる情報、例えば修正対象の欠陥はソースライン上の欠陥であるという情報及び“Ｂ”はセル内の欠陥であるという情報に基づき、演算部３は“Ｂ”は処理不要であると判断する。更に、演算部３は、基準点に基づく各欠陥の座標情報から得られる“Ｂ”の座標点と“Ａ”及び“Ｃ”の座標点の相対的な関係から“Ａ”及び“Ｃ”を区別し、欠陥“Ｃ”を特定する。このようにして欠陥“Ｃ”を特定することに加えて、修正機の装置状態に関する情報、又は修正機の装置状態に関する情報に加えて例えば修正機に固有の修正条件に関する情報、例えば、修正機の初期設定における座標系及び修正機の制御精度等も考慮して、演算部３は修正条件を確定する。出力部４は、この修正条件を修正機５に対して修正対象の欠陥を修正するためのデータとして出力する。修正機５は、出力部４から入力された修正条件に基づき、レーザＣＶＤ等で欠陥を修正する。
【００２２】
実際の修正においては、修正機５は、出力部４から入力された修正条件のデータに基づき、その座標系の中心を上記のようにして特定した“Ｃ”の座標点へ移動させて、実際の修正作業を行う。
【００２３】
なお、本実施形態においては、データの特性に応じて修正条件を自動で調整しているので、データの特性に応じた修正条件の調整についての具体的な内容の例を以下で説明する。先ず上位ＣＩＭ１等から得られるガラス基板情報及びパネル情報についてであるが、図２に示すように通常ガラス基板及びパネルのそれぞれに基準点又はアライメントマークが存在する。これらに基づくデータには、露光工程及び検査工程での誤差が累積されている。したがって、これらを基準とした欠陥位置情報により、自動に修正作業を行わせるためには、図３のＢ点の誤差を示す円を他の欠陥と重ならない領域まで小さくするように、修正条件としては修正機側の座標精度を十分に上げることが必要となる。本実施形態では、ガラス基板情報及びパネル情報を用いて修正条件を決める際には自動的に修正機側の座標精度を十分に上げることとなる。次に、上位ＣＩＭ１等から得られる欠陥情報についてであるが、外観検査機によるデータは各欠陥の位置情報をある特定基準に基づく座標系で表したもので、配線の導通検査によるによるデータは欠陥の存在するセルがラインで特定されたものである。このようにそれぞれに特徴を持ったデータである。従来はこれらのデータ種別を判別して、修正機側の座標系へ置き換えるのみで修正機を動作させていた。しかし、これらのデータの違いに基づく情報には、欠陥位置の指定方法の違いだけでなく欠陥検出方法及び検査領域が違っているので、欠陥の特定にこれらの情報を用いれば修正の必要のないガラス基板、パネル及び欠陥等を判別することが可能となり、修正すべき欠陥を特定する際の精度が向上することとなる。
【００２４】
また、本実施形態において更に精度を向上させるためには、上位ＣＩＭ１から得られた情報を座標データのコーディネート機能を適宜逐次自動実施するなどして処理し、欠陥座標位置の誤差の範囲円を等価的に小さくする方法がある。これにより修正機側の座標精度は従来の修正方法で実施するより同等かそれよりも低い精度でも自動的に処理することを可能とすることができる。
【００２５】
次に、従来の方法と比べて本実施形態が優れている点について説明する。従来の方法でも、ロット情報、ガラス情報、パネル情報及び欠陥情報といった上位ＣＩＭ等からのデータを基にして図３（ａ）及び（ｂ）に示すように欠陥の位置及び種類を特定することは行われていた。
【００２６】
しかし、ロット情報、ガラス情報、パネル情報及び欠陥情報といった上位ＣＩＭ等からの情報は生産工程側に必要な検査情報を修正工程に流用して利用しているにすぎず、修正を目的として得たデータではなく、これらの情報をそのまま利用したのでは欠陥を特定する上での精度が十分ではなかった。つまり、図３（ｂ）の“Ａ”，“Ｂ”，“Ｃ”の各欠陥について、ある程度の精度で欠陥の位置及び種類の特定をできるものの、実際には上位ＣＩＭ等から受け取ったままのデータでは、実際に修正を行う段階において修正機の対象とする位置と欠陥の位置は十分な精度では一致していなかった。例えばＢ点について言えば、図３（ｃ）に示す円内程度の誤差が存在し、“Ａ”，“Ｂ”，“Ｃ”の特定は上位ＣＩＭ等から受け取ったままのデータでは行えず、作業者による確認及び修正部位の位置合わせ等において、作業者が判断する必要がある場面が多く介在していた。
【００２７】
Ｃ点の特定についても同様で、従来は、上位ＣＩＭ１等より受信したデータを利用して修正対象のガラス基板の特定のパネル及び特定のセル指定又は絶対座標指定により欠陥の存在位置及び欠陥の種類を先ず認識するのみであったので、本実施形態の場合ほど欠陥の座標が精度よく特定されていなかった。そのため、修正機の座標系を認識した欠陥位置へ移動させても、図３の円程度の寸法座標誤差はさけられず、修正機の座標系を指定位置に移動させても欠陥位置を図３の“Ａ”、“Ｂ”又は“Ｃ”として特定できないことがあった。修正形態の違いの情報があればライン上の欠陥“Ａ”，“Ｃ”とセル内の欠陥“Ｂ”の違いは判別できるが、“Ａ”と“Ｃ”の違いは判断できず、従来の修正形態ではここで作業者の判断が介在し、欠陥種類等による“Ｂ”の非選択確認と実際の修正作業に必要な欠陥“Ｃ”の選択および欠陥“Ｃ”への修正機への修正条件指定を実施し、最後に欠陥“Ｃ”に修正機により具体的な修正を実施することとなっていた。
【００２８】
例えば、前記特許文献１では、段落００１７で配線幅は５〜１０μｍ程度としておきながら、００２２段落では修正に必要な欠陥の位置検出の精度は±１００μｍ程度としている。これでは欠陥修正における位置情報としては不足であり、最終的には修正作業は作業者の介在なしには実現できない。また、作業者は欠陥を探し出す作業もしなければならず、作業負担も大きくなる。
【００２９】
しかし、本発明のように、この上位ＣＩＭ等より得られる情報をあらかじめ処理しておくことで、従来は作業者が介在していた修正工程を自動化し、作業者の負担を大幅に少なくすることができる。前述のように図２のソースライン上の欠陥“Ａ”，“Ｃ”及びセル内欠陥の“Ｂ”について、それぞれの欠陥の種類及び相対的な位置関係を演算部３により求めておけば、この結果を用いて各欠陥位置の特定を行ったり、欠陥“Ａ”、“Ｂ”、“Ｃ”のそれぞれを区別して判別することができる。
【００３０】
なお、前記特許文献１では、作業者が介在していた修正工程を自動化するということには触れられていない。
【００３１】
このように上位ＣＩＭ等により得られる情報をあらかじめ処理しておけば、修正機での修正機能の選択、欠陥種類に応じた修正条件の切り替え、欠陥位置及びサイズによる修正条件の切り替え、修正機の装置状態による修正条件の補正等に利用することが可能になる。この結果、修正を行うべき位置及び修正の種類の特定をより正確に行えるだけでなく、装置のコンディションに合わせた修正条件を自動で調整でき、修正位置の特定及び修正方法も作業者を介在させずに自動で最適に実施できることとなる。
【００３２】
従って、修正作業時に常に作業者が判断していた以下のような工程、すなわち修正の必要性の確認、修正位置の指定、並びに修正形態種別及び装置コンディションの変化に応じた修正条件の変更といった工程において、作業者の判断が不要となり、すべて自動化でき、タクトタイムの向上と修正品質の向上という効果が得られる。
【００３３】
なお、本実施形態のように修正対象の欠陥を精度良く特定するための他の手法としては、画像処理によるパターン認識により得られる欠陥の存在するセル及び“Ａ”、“Ｂ”、“Ｃ”の位置データを用いる方法もある。更に、各修正作業毎にコーディネート処理を実施し、修正装置とＣＩＭ等のデータ誤差を常に補正し、座標誤差を小さくし、作業者を介在させずに修正すべき欠陥の位置をできるようにする方法等も考えられる。
【００３４】
更に、上記実施の形態において、欠陥修正中の修正部の材質、ガラス基板の材質及び温度、並びに修正条件を修正機の修正機能の調整に利用できるように処理し、この処理されたデータ及び修正機側の装置状態による修正条件の調整機能に基づいて修正機を制御することで、修正機に起因する不良をさらに低下させることも可能である。
【００３５】
以下、本発明の第２の実施の形態について、図４を参照して説明する。この第２の実施形態は、修正処理中の修正部の材質、ガラス基板の材質及び温度、並びに修正条件に基づき最適な修正条件に変更することで上述の修正機に起因する不良を低減するものである。
【００３６】
前述した第１の実施の形態では、上位ＣＩＭ１から得られる情報及び修正機についてのデータにより欠陥の位置及び種類を特定し、修正位置の決定及び修正作業の作業者によらない処理を可能としている。これに加えて、第２の実施の形態では、欠陥修正中の修正部の材質、ガラス基板の材質及び温度、並びに修正条件もデータ授受部２にフィードバックして入力される。演算部３は、このデータに基づき、修正機の修正条件を求める。出力部４は、この修正条件を修正条件の変更として修正機５に出力する。修正機５は、出力部４から入力された変更された修正条件に基づき、欠陥を修正する。
【００３７】
修正機として、レーザＣＶＤ装置を用いて図３の“Ａ”欠陥を修正する場合について説明する。第１の実施の形態にあげたガラス基板情報及び欠陥情報等の上位ＣＩＭ１等のデータにより、ガラス基板中の特定のセル内に存在する“Ａ”欠陥を認識し、ガラス基板のエリアによる条件が選択される。すなわち、図５の領域Ｌすなわちソース線及びゲート線の欠陥であるか、図５の領域Ｍすなわち液晶セル領域内の欠陥であるのかが選択される。更に、欠陥“Ｂ”及び“Ｃ”との相対的な位置関係により、“Ａ”欠陥が特定される。次に欠陥の存在する修正部位の条件も選択され、修正機の最初の修正条件が先ず設定される。そして、その修正条件に基づいて実際にレーザＣＶＤ装置により修正作業がなされる。修正作業中には、修正処理中のガラス基板の材質、温度、修正部位におけるレーザ照射部の材質、修正機のレーザの状態、ＣＶＤ原料の状態、及びガラス基板上の修正位置等のデータが取り込まれ、それらのデータは入力部２にフィードバックされ、入力される。そのデータに基づき、演算部３は修正機の修正条件を求める。出力部４は、この修正条件を修正条件の変更として修正機５（レーザＣＶＤ装置）に出力する。修正機５（レーザＣＶＤ装置）は、出力部４から入力された変更された修正条件に基づき、レーザ強度及びレーザ照射位置等の変更を行い、欠陥を修正する。
【００３８】
修正処理中に得られるガラス基板、修正部位、レーザ等についてのデータ及び修正機の装置状態も加味されて、修正処理中にリアルタイムで修正機の修正条件の調整及び変更がされることにより、修正箇所を常に最適な修正条件で処理することが可能となり、修正工程での修正不良を減少させることが可能となる。
【００３９】
このように、第２の実施形態では、修正機は常に最適に動作するように作業者を介さずに制御されている。このため、修正部の材質情報及び修正部の基板側の配線材料等の情報による修正条件の調整、並びに修正機の装置状態に起因する修正条件の調整を修正処理中に逐次補正調整することで、修正処理に起因する修正不良を排除することが可能となる。これにより、修正機の装置状態の違い、基板種類の違い及び修正部の配線種類の違い等の要因に基づく修正条件の調整を修正処理中に作業者によらずに最適にすることができるようになり、修正工程での作業者の介在を排除することが可能となる。この結果、修正工程における最適化を自動処理化でき修正効率の向上と液晶表示装置の品質の向上とを併せて実現できる。
【００４０】
なお、本実施形態における修正機の修正条件の調整は、修正中に逐次実施するのではなく、定期的な点検間隔で実施したり、実製品の基板上の修正箇所での調整によらず、特定の条件出しの箇所をもうけてキャリブレーションデータをとる形態で別途実施する方式に変更してもよく、また修正方法はレーザＣＶＤ方式以外の方式に変更してもよい。
【００４１】
また、修正状態の良否を判断する手法には、修正部の光学的観察手法及び修正部の導通検査手法等があり、欠陥部位の修正を適切に行うためには、修正工程と修正結果の良否判定工程を併せて実施することが必要である。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、製造工程で発生するフラットパネルディスプレイの欠陥の修正工程に使用することで、フラットパネルディスプレイの生産能率の向上及び製品の歩留まりの向上を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る欠陥修正装置のブロック図である。
【図２】ガラス基板上に形成された液晶パネルの模式図である。
【図３】（ａ）は欠陥の存在する液晶の一部分を示した図であり、（ｂ）及び（ｃ）は欠陥部分の拡大図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る欠陥修正装置のブロック図である。
【図５】欠陥の存在する領域を選択するための概念図である。
【図６】従来のＴＦＴアレイ基板の一般的な製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
２１：ガラス基板
２２：液晶パネル
２３：ガラス基板基準
２４：パネル基準
３１：パネルの電極
３２：パネルのパターン配線
３３：欠陥の存在するセル
３４：ソース
３５：ゲート
３６：欠陥Ｂの誤差範囲
【図１】
0004640757.tif 000002
【図２】
0004640757.tif 000003
【図３】
0004640757.tif 000004
【図４】
0004640757.tif 000005
【図５】
0004640757.tif 000006
【図６】
0004640757.tif 000007