(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上にコネクタ（６）のヘッダー（６ａ）あるいはソケット（６ｂ）を設けた副基板（１）と、前記副基板（１）のヘッダー（６ａ）あるいはソケット（６ｂ）と接続するコネクタ（６）のソケット（６ｂ）あるいはヘッダー（６ａ）を基板上に設けた主基板（２）とからなり、
前記副基板（１）は、角型の基板の対向する両辺に係合部（９ａ、９ｂ）が形成され、その係合部（９ａ、９ｂ）の一方（９ａ）を辺の中央部を突出させたものとして、他方（９ｂ）を辺の中央部を凹設したものとし、
前記主基板（２）には、副基板（１）の対向する係合部（９ａ、９ｂ）と係合する弾性材で形成された係止片（１１ａ、１１ｂ）の一方（１１ａ）に、前記副基板（１）の係合部（９ａ、９ｂ）の一方（９ａ）に形成した突起部（１０）を嵌めるスリット（１３ａ）を形成するとともに、そのスリット（１３ａ）を形成した一方の係止片（１１ａ）の上方部分をスリット（１３ａ）に嵌めた副基板（１）に対して外向きに反らせて指を掛けられるようにし、かつ、前記副基板（１）の係合部（９ａ、９ｂ）と係合する係止片（１１ａ、１１ｂ）の他方（１１ｂ）を、副基板（１）の他方の辺に形成した凹設部分に嵌合するようにするとともに、前記他方の係止片（１１ｂ）に、嵌合した副基板（１）の他方の辺の上面に当接して係合する突部（１４）を設けた回路基板。
【請求項２】
上記主基板（２）に、絶縁性の弾性体を、上記角型の副基板（１）を支持する枠型に形成し、あるいは四隅を支持するように配置した弾性部材（８）を介して副基板（１）を取り付け、副基板（１）を押し上げるようにした請求項１に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コネクタを介して副基板を主基板上に脱着自在に装着した回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
主基板上にコネクタを介して副基板を取り付けたものとして、（特許文献１）に示すものがある。
【０００３】
このものは、図４に示すような、モジュール基板（副基板）１を主基板２に固定板３を使って固定するようにしたもので、固定板３は副基板１を被う形状に形成されている。また、その副基板１を被う固定板３の四隅には、図４のような爪４が設けられており、前記爪４には、副基板１を支持するためのスペーサ部５が形成されている。
【０００４】
このように構成される固定板３は、主基板２のコネクタ６と接続した副基板１の上から被せ、被せた固定板３の爪４を主基板２に設けたスリット７に嵌入する。その際、爪４のスペーサ部５は、副基板１と主基板２の間に嵌まるようにして、スリット７に嵌めた爪４の先端がスリット７を介して主基板２の裏面から突出するようにする。そして、主基板２の裏面から突出させた爪４の先端を折り曲げることにより、副基板１を主基板２に強固に固定するというものである。
【特許文献１】実用新案登録第３１０８２３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の固定法では、一度、副基板を主基板に取り付けてしまうと、爪を折り曲げているので、取り外しが困難である。さらに、取り外した固定板の爪は、一度折り曲げたものを伸ばすことになるので、強度が低下して、例えば落下などの衝撃で外れたり、その衝撃で外れた拍子にコネクタを破損したりすると困るので、再使用ができない問題があった。
【０００６】
そのため、例えば、主基板の機能を変えるために、取り替えることが考えられるオプション基板などの副基板に使用するには適さない問題があった。
【０００７】
そこで、この発明の課題は、まず、副基板の取り付け取り外しが容易に何度でも行なえるようにすることである。次に、落下などの衝撃を受けた場合でも副基板が外れないように取り付けられるようにすることにより、副基板が外れた際のコネクタの破損も起こし難くすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、この発明では、基板上にコネクタのヘッダーあるいはソケットを設けた副基板と、前記副基板のヘッダーあるいはソケットと接続するコネクタのソケットあるいはヘッダーを基板上に設けた主基板とからなり、前記副基板は、角型の基板の対向する両辺に係合部が形成され、その係合部の一方を辺の中央部を突出させたものとして、他方を辺の中央部を凹設したものとし、前記主基板には、副基板の対向する係合部と係合する弾性材で形成された係止片の一方に、前記副基板の係合部の一方に形成した突起部を嵌めるスリットを形成するとともに、そのスリットを形成した一方の係止片の上方部分をスリットに嵌めた副基板に対して外向きに反らせて指を掛けられるようにし、かつ、前記副基板の係合部と係合する係止片の他方を、副基板の他方の辺に形成した凹設部分に嵌合するようにするとともに、前記他方の係止片に、嵌合した副基板の他方の辺の上面に当接して係合する突部を設けたという構成を採用したのである。
【０００９】
このような構成を採用することにより、副基板は、係止片との係合によって主基板に係止されているので、係合を解除すれば簡単に取外すことが可能である。また、係止片と係合させれば簡単に主基板に係止できるので、副基板の取り付け取り外しが何度でも行なえる。
【００１１】
また、このような構成を採用することにより、副基板は、係合部の一方の突出部を、主基板の係止片のスリットに嵌め、他方の凹設を基板の係止片に嵌め、嵌めた他方の辺の上面を係止片の突部に当接して係止する。また、取り付けた副基板は、主基板の一方の係止片を、例えば曲げるなどして係止片の突出部との係合を解除すれば簡単に何度でも取り外しができる。
【００１２】
また、このとき、主基板に、絶縁性の弾性体を、上記角型の副基板を支持する枠型に形成し、あるいは四隅を支持するように配置した弾性部材を介して副基板を取り付け、副基板を押し上げるようにした構成を採用することができる。
【００１３】
このような構成を採用することにより、主基板と副基板の間に設けた弾性部材が、副基板を押し上げて副基板の係合部と主基板の係止片とを圧着して外れないようにするので、例えば、落下などの衝撃で外れないようにできるので、コネクタの破損も起こさないようにできる。
【発明の効果】
【００１４】
この発明は、以上のように構成したことにより、副基板の取り付け取り外しが容易にできる。また、主基板に取り付けた副基板は、例えば、落下などの衝撃を受けても外れないので、コネクタの破損も起こし難くい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この形態の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１及び図２に示すように、この形態の回路基板は、基板上にコネクタ６のヘッダー６ａを設けた副基板（オプション基板）１と、前記基板上にコネクタ６のソケット６ｂを設けた主基板２との間に、弾性部材８を設けた構成となっている。
【００１６】
前記副基板１は、この形態の場合、長方形のものを採用しており、この長方形の基板の表面に電子部品１６を装着し、裏面には前記ヘッダー６ａを装着した構成としている。さらに、この長方形の基板の対向する両方の辺（長手方向）に係合部９ａ、９ｂを形成し、この係合部９ａ、９ｂの一方９ａには、辺の中央部分を突出させた突起部１０を形成してある。また、係合部９ａ、９ｂの他方９ｂは中央部分を凹設した構造となっている。
【００１７】
一方、主基板２は、基板上に、副基板１の係合部９ａ、９ｂと係合する係止片１１ａ、１１ｂを設けた構造となっている。前記係止片１１ａ、１１ｂは、この形態の場合、図２に示すように、ほぼ、長方形のフレーム（枠体）１１の長手方向の対向する片で、前記片１１ａ、１１ｂは残りの片１１ｃ、１１ｄより高くしてある。また、フレーム１１から立ち上げた各片１１ａ〜１１ｄの上部は四隅で分離されおり、この各片１１ａ〜１１ｄで形成される開口１２には、後述する弾性部材８が収容できるようにしてある。
【００１８】
なお、この形態では、フレーム１１は、ステンレス材にＮｉメッキを施したものとしたが、これに限定されるものではなく、所要の強度と弾性があるものであれば、樹脂やステンレス以外の金属で形成してもよい。
【００１９】
この係止片１１ａ、１１ｂの一方１１ａにはスリット１３ａを形成して、前記スリット１３ａに副基板１の係合部９ａ（一方）の一方に形成した突起部１０が嵌まるようにしてある。具体的には、スリット１３ａを設けて、そのスリット１３ａの上方をフレーム１１の係止片１１ａを外側へ反らせるように少し折り曲げてある。この外側へ反らせたスリット１３ａの上方は、副基板１を取り付ける際には、副基板１の突起部（係合部）１０のスリット１３ａへの導入を助け、また、副基板１を取り外す際には、前記部分に指を掛けて、外側へ反らせることができるようにしてある。
【００２０】
また、係止片１１ａ、１１ｂの他方１１ｂは、副基板１の係合部９ｂの凹設部分と嵌合するように寸法が設定されている。具体的には、係止片１１ｂの上部を副基板１の凹設部分に合わせて形成してある。また、この、係止片１１ｂにスリット１３ｂを設け、そのスリット１３ｂの上方を中央部分がフレーム１１の内側へ突出するように折り曲げて突部１４を形成して、係止片１１ｂに嵌合した副基板１の係合部９ｂ（上面）に押さえとして当接するようにしてある。
【００２１】
なお、このようにスリットを利用して突部を設けるようにしたことにより、両方の係止片１１ａ、１１ｂとも同様のスリット加工を行なえば折り曲げ加工だけで、対処できるので効率がよい。
【００２２】
弾性部材８は、例えば、スポンジゴム、ゴム、スポンジなどの絶縁性の良い弾性体を、ここでは、図１のように、枠型に形成して、フレーム１１の内周に収容できるようにしたものである。また、その弾性部材８の厚みは、例えば副基板１を取り付けた際に支持できる厚みとし、取り付けた副基板１に少し上向きの弾制圧を発生できる程度の厚みのものを試作などして適宜決めればよい。
【００２３】
なお、この形態では、弾性部材８を枠型にしたが、これに限定されるものではなく、必要な弾性圧が得られるなら、例えば、フレーム１１の四隅に設けるだけでも良く、どのような形状のものでも良い。
【００２４】
この形態は、上記のように構成されており、次に、主基板２への副基板１の取り付け方法を説明する。
【００２５】
まず、主基板２に副基板１を取り付ける場合は、フレーム１１内に弾性部材８を取り付け、図３（ａ）に示すように、副基板１の凹設された係合部９ｂがフレーム１１の係止片１１ｂの突部１４の下部と接するようにスリット１３ｂへ押入れる。
【００２６】
すなわち、突部１４と弾性部材８との間に係合部９ｂを押入れて係止片１１ｂに嵌入し、突部１４にその上面を引っ掛ける。この状態で、前記突部１４と係合部９ｂの当接した点を軸にして副基板１を矢印のように回転させながら、副基板１の突起部１０の形成された係合部９ａをフレーム１１の係止片１１ａへ当接し押し込む。すると、フレーム１１の係止片１１ａが外向きに反って押し広がるので、副基板１の突起部１０が図３（ｂ）のように、前記係止片１１ａのスリット１３ａに嵌まる。同時に、コネクタ６の副基板１のヘッダー６ａが主基板２のソケット６ｂに嵌まる。また、こうして副基板１の突起部１０がフレーム１１の係止片１１ａのスリット１３ａに嵌まると、反っていた係止片１１ａが元に戻るので、副基板１が外れなくなる。このとき、押圧で縮小していた弾性部材８の反発力でもって副基板１は押し上げられるので、副基板１の係合部９ａ、９ｂは係合片１１ａと１１ｂの突部１４とスリット１３の上部に押し付けられ完全に固定される。そのため、例えば、回路基板が落下による衝撃を受けても副基板１は外れることはない。また、衝撃を受けても外れないので、両基板１、２を接続するコネクタ６が破損することもない。
【００２７】
ちなみに、副基板１の突起部１０を形成した係合部９ａ、９ｂの両端１５を図２のように突出させて、フレーム１１の係止片１１ａ、１１ｂの左右に設けた切欠きと嵌合するようにしているので、両者が係合して副基板１、２が捩れなどを起こすことを防止している。
【００２８】
一方、図３（ｂ）のように、主基板２に取り付けた副基板１を外す場合は、スリット１３ａを形成したフレーム１１の係止片１１ａの反った上部に指を当て、外向きに反らせて、スリット１３ａから副基板１の突起部１０を外すと、副基板１は、図３（ａ）の矢印と逆方向へ弾性部材８に押されて自動的に外れるため、外れた副基板１を引き抜いて他方の係止片１１ｂ及び係止片１１ｂの突部１４との係合を解除すれば簡単に取り外せる。このように、取り外しも簡単に行なえる。
【００２９】
なお、この形態では、副基板１にヘッダー６ａを設け、主基板２にソケット６ｂを設けたものについて述べたが、これに限定されるものでない。副基板１にソケット６ｂを設け、主基板２にヘッダー６ａを設けたものについても同様である。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
このように、この回路基板は、シンプルな構造で強度も十分あるので、副基板を主基板にコネクタを介して脱着自在に取り付ける構造の回路基板に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】実施形態の斜視図
【図２】図１の分解斜視図
【図３】（ａ）実施形態の作用説明図、（ｂ）実施形態の作用説明図
【図４】従来例の作用説明図
【符号の説明】
【００３２】
１  副基板
２  主基板
６  コネクタ
６ａ  ヘッダー
６ｂ  ソケット
８  弾性部材
９ａ  係合部
９ｂ  係合部
１０  突起部
１１ａ  係止片
１１ｂ  係止片
１３ａ  スリット
１３ｂ  スリット
１４  突部
【図１】
0004690224.tif 000002
【図２】
0004690224.tif 000003
【図３】
0004690224.tif 000004
【図４】
0004690224.tif 000005