(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、湿度センサと、信号処理部と、外装ケースとを含むセンサモジュールであって、
前記基板は、前記外装ケースの内部に配置されており、
前記湿度センサは、前記基板の一面側に配置され、前記外装ケースの内部の湿度を検出するものであり、
前記信号処理部は、前記基板に取り付けられ、前記湿度センサから供給される検出信号を処理するものであり、
前記外装ケースは、異なる面板に、当該面板の一部に開けられた開口部を有し、前記開口部を除き、密閉されており、
前記湿度センサは、平面視して、長手方向と短手方向とを有し、前記開口部の一方と他方との間において、前記外装ケースの内部空間内に配置され、長手方向の一端が前記開口部の少なくとも一つと向き合い、長手方向が前記開口部間の空気の流れる方向に向いている、
センサモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載されたセンサモジュールであって、前記湿度センサは前記開口部の一方と他方の見通し上に配置されている、センサモジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載されたセンサモジュールであって、前記開口部は、前記外装ケースの相対向する２つの面板の相対向位置に設けられている、センサモジュール。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載されたセンサモジュールであって、温度センサを含んでおり、前記温度センサは、前記湿度センサの配置された前記基板の一面側とは反対側に配置されている、センサモジュール。
【請求項５】
請求項４に記載されたセンサモジュールであって、前記基板は、前記温度センサの少なくとも片側に、空気流通孔を有する、センサモジュール。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかに記載されたセンサモジュールであって、
前記基板は、前記一面とは反対側の他面が、前記一面よりも、前記外装ケースに近づくように、偏って前記外装ケース内に配置されている、
ンサモジュール。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れかに記載されたセンサモジュールであって、
前記湿度センサを配置した前記基板の一面側とは反対側の他面に、前記信号処理部が配置されている、センサモジュール。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れかに記載されたセンサモジュールであって、電池を含んでおり、  前記電池は前記基板に取り付けられ、前記湿度センサ及び前記信号処理部に動作のための電力を供給する、センサモジュール。
【請求項９】
請求項８に記載されたセンサモジュールであって、
前記電池は、前記基板の一端側に偏在させてあり、
前記湿度センサは、前記基板の他端側において、前記電池の側部に生じる空間内に配置されている、センサモジュール。
【請求項１０】
請求項１乃至９の何れかに記載されたセンサモジュールであって、更に、送信回路部と、アンテナ部とを含んでおり、
前記送信回路部は、前記信号処理部の出力信号が供給され、
前記アンテナ部は、前記送信回路部から出力信号が供給される、
センサモジュール。
【請求項１１】
請求項１乃至９の何れかに記載されたセンサモジュールであって、更に、送信回路部と、受信回路部と、アンテナ部とを含んでおり、
前記送信回路部は、前記信号処理部の後段部に接続されており、
前記受信回路部は、受信した信号を前記信号処理部に供給し、
前記アンテナ部は、前記送信回路部及び前記受信回路部に接続されている、
センサモジュール。
【請求項１２】
請求項１１に記載されたセンサモジュールであって、更に、切替回路部を有し、前記切替回路部は、１つのアンテナ部に対して、前記送信回路部及び受信回路部を選択的に接続する、
センサモジュール。
【請求項１３】
請求項１２に記載されたセンサモジュールであって、前記アンテナは２つであり、一方は前記送信回路部に接続され、他方は前記受信回路部に接続されている、
センサモジュール。
【請求項１４】
請求項１乃至１３の何れかに記載されたセンサモジュールであって、前記センサ部は、更に、温度センサ、衝撃センサ又は照度センサの少なくとも一種を含む、
センサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサモジュールに関し、具体的には、データロガーとして用いるのに適したセンサモジュールに係る。
【背景技術】
【０００２】
センサモジュールは、様々な場面で用いられる。例えば、クーラー等の空気調和機を遠隔制御する室温センサ付きリモコン（例えば特許文献１）を初めとして、物流や流通分野おけるデータロガー（例えば特許文献２）等にも用いられている。
【０００３】
センサモジュールには、用途に応じて、温度センサ、湿度センサ、又は、衝撃センサなどが組み込まれる。特許文献１に記載されているような室温センサ付きリモコンでは、センサとして、温度センサが備えられるだけであるが、特許文献２などに開示されるデータロガーでは、温度センサのほか、湿度センサや衝撃センサなどが組み込まれる。
【０００４】
これらのセンサ類は、通常、密閉された外装ケース内に組み込まれる。外装ケースの内部には、データ処理を行う中央処理装置（ＣＰＵ）、メモリ及びこれらを動作させるための電池などが収納されており、外装ケースの内部は、かなりの高密度実装状態になる。しかも、外装ケースは密閉されている。
【０００５】
このため、外気よりも高い湿度または温度を持つ空気が外装ケース内部に篭るようになり、湿度センサや温度センサによる測定値が、外気の状態よりも高い値を表示してしまう。
【０００６】
特許文献１は、外装ケースに通気窓を設けて外気をケース内部に導入する技術を開示している。しかし、単純に、ケースの同一面側に通気窓を設ける構造であるので、外装ケース内部における熱こもり現象を回避することができない。特に、特許文献１には開示されていない湿度センサを組み込んだ場合は、熱こもり現象や空気のよどみ現象などのために、外装ケース内部の湿度が、例えば９９％ＲＨにも達してしまうなどの異常状態になり、湿度を正確に検知することが困難になる。外装ケース内における湿度の上昇は、外装ケース内における温度にも影響を与え、温度センサによる温度検出に誤差を生じる。
【特許文献１】実開平５−３８３５号公報
【特許文献２】特開２０００−３０２２１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、センサに対する湿度の影響を回避し、センサによる計測値の高精度化を達成しえるセンサモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するため、本発明に係るセンサモジュールは、基板と、湿度センサと、信号処理部と、外装ケースとを含む。前記基板は、前記外装ケースの内部に配置されている。前記湿度センサは、前記基板の一面側に配置され、前記外装ケースの内部の湿度を検出する。前記信号処理部は、前記基板に取り付けられ、前記湿度センサから供給される検出信号を処理する。
【０００９】
上述の一般的な構造において、外装ケースの内部には、中央処理装置（ＣＰＵ）やメモリなどで構成される信号処理部、更には、電池などが配置されており、高密度実装状態にあり、しかも、密閉されている。このため、湿気が外装ケース内部に篭るようになり、湿度センサによる測定値が、外気の湿度よりも高い湿度を表示してしまう。
【００１０】
そこで、本発明では、前記外装ケースは、異なる面板に開口部を有し、前記開口部の一方と他方との間の内部空間内に前記湿度センサが配置されている。
【００１１】
上記構成によれば、開口部の一方と他方との間に形成される空気の流れによって、湿度センサの置かれている内部空間に湿気が篭るのを阻止し、湿度センサによる測定値を、外気の湿度に合わせることができるようになる。
【００１２】
開口部は、好ましい一つの態様として、前記外装ケースの相対向する２つの面板の相対向位置に設けられている。この配置によれば、湿度センサの置かれている内部空間内に、スムーズな空気の流れが形成されるので、ケース内部の湿度を、外気の湿度に確実に合わせることができる。
【００１３】
前記湿度センサは、好ましくは、前記開口部の一方と他方の見通し上に配置される。このような配置によれば、湿度センサを空気の流れる雰囲気内におき、湿度センサによる測定値を、外気の湿度に合わせることができる。
【００１４】
そのような配置の具体例は、前記開口部を、前記外装ケースの相対向する２つの面板の相対向位置に設け、２つの面板の間の内部空間に湿度センサを配置することである。
【００１５】
湿度センサは、一般には、平面視して、長手方向と短手方向とを有する。このような一般的な湿度センサの場合、湿度センサは、長手方向が開口部間の空気の流れる方向に向くように配置する。この配置によれば、空気の流れに対する湿度センサの障害の程度が低くなるので、湿度測定精度が向上する。
【００１６】
本発明に係るセンサモジュールも、他の一般的なこの種のセンサモジュールと同様に、温度センサを含むことができる。この場合、温度センサは、湿度センサの配置された基板の一面側とは反対側に配置することが好ましい。このような構成であれば、限られた外装ケース内の内部空間を有効に利用し、湿度のみならず、温度も測定できることになる。
【００１７】
温度センサを、湿度センサの配置された基板の一面側とは反対側に配置した場合、温度センサの少なくとも片側に、基板を板厚方向に貫通する空気流通孔を設ける。かかる空気流通孔を設けることにより、温度センサの配置されている他面側を、空気流通孔を通して、湿度センサの配置されている一面側と連絡させ、温度測定精度を向上させることができる。
【００１８】
一つの態様として、基板は、湿度センサを配置した一面とは反対側の他面が、前記一面よりも、前記外装ケースに近づくように、偏って外装ケース内に配置することができる。このような偏り配置は、湿度センサの置かれている空間の容積を拡大し、空気の流れを促進させることになるので、本来の発明の趣旨に適合するものである。
【００１９】
信号処理部、メモリなどは、湿度センサを配置した基板の一面側とは反対側の他面に配置することが好ましい。かかる配置によれば、信号処理部などによる空気の流れに対する障害を回避し、湿度測定精度を向上させることができる。
【００２０】
また、リード付き部品と表面実装部品の実装面を分けることになるので、ハンダ付け面が片面で済み、製造工程の簡略化も可能となる。
【００２１】
本発明に係るセンサモジュールは、具体的な態様として、電池を含むことができる。前記電池は前記基板に取り付けられ、前記湿度センサ及び前記信号処理部に動作のための電力を供給する。前記電池は、前記基板の一端側に偏在させてあることが好ましい。このような配置であれば、前記湿度センサを、前記基板の他端側において、前記電池の側部に生じる空間内に配置することが可能になるから、電池の側部に生じる比較的広い空間を、湿度センサを配置する空間として利用するとともに、この空間を２つの開口部に連続させ、ケースの内外において、空気の流通を促進することができる。
【００２２】
本発明に係るセンサモジュールは、一般には、ＵＳＢ端子を有し、ＵＳＢ端子を介してパソコンなどに接続され、信号処理部で処理され、記憶された情報を外部に読み出す方式がとられる。
【００２３】
別の方式として、送信回路部と、アンテナ部とを含む無線方式を採用することもできる。前記送信回路部は、前記信号処理部の出力信号が供給され、前記アンテナ部は、前記送信回路部から出力信号が供給される。
【００２４】
この回路構成によれば、センサ部で検出された検出信号を、信号処理部で処理した後、送信回路及びアンテナを通して、無線方式により、遠隔地に送信することができる。
【００２５】
無線方式の別の例として、送信回路部と、受信回路部と、アンテナ部とを含む構成を採用することもできる。この場合、前記送信回路部は、前記信号処理部の後段部に接続される。前記受信回路部は、受信した信号を前記信号処理部に供給する。前記アンテナ部は、前記送信回路部及び前記受信回路部に接続される。
【００２６】
より具体的には、切替回路部を有し、前記切替回路部の操作により、１つのアンテナ部に対して、前記送信回路部及び受信回路部を選択的に接続することができる。
【００２７】
前記送信回路部及び受信回路部とアンテナとの組み合わせとしては、上述したアンテナ共用タイプのほか、アンテナは２つとし、一方は前記送信回路部に、他方は前記受信回路部に接続されている構成を採用することもできる。
【００２８】
本発明の当面の課題は、湿度センサに付随する問題点解決にあるが、センサとしては、、湿度センサのほか、更に、温度センサ、衝撃センサ、照度センサ、ＣＯ2センサ等の少なくとも一種を含むことができる。この場合も、センサ類に対する湿度の影響、更には、温度の影響を回避することができる。
【００２９】
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。添付図面は、単に、例示に過ぎない。
【発明の効果】
【００３０】
以上述べたように、本発明によれば、センサに対する湿度の影響を回避し、センサによる計測値の高精度化を達成しえるセンサモジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
図１は本発明に係るセンサモジュールの正面部分断面図、図２は図１の２―２線断面図、図３は図１の３−３線部分断面図である。図示されたセンサモジュールは、基板１と、湿度センサ２１と、信号処理部３と、外装ケース４１、４２とを含む。図示のセンサモジュールは、更に、電池５を含む。
【００３２】
基板１は、その全周が外装ケース４１、４２によって支持された状態で、外装ケース４１、４２の内部に配置されている。基板１の所要部には、厚み方向に貫通する通孔１１、１２が設けられている。
【００３３】
湿度センサ２１は、基板１によって支持され、外装ケース４１、４２の内部の湿度を検出する。図示実施例では、湿度センサ２１は、基板１の下面（図において）側の内部空間内に配置されている。センサとしては、湿度センサ２１のほか、温度センサ２２、衝撃センサ２３を含むことができる。実施例において、温度センサ２２及び衝撃センサ２３は、湿度センサ２１を設けた下面側とは反対側の面において、基板１に取り付けられている。但し、温度センサ２２及び衝撃センサ２３の取り付け面は、図示実施例に限定されない。更に、図示しない照度センサ、ＣＯ2センサ等を含むことができる。
【００３４】
電池５は基板１に取り付けられ、湿度センサ２１及び信号処理部３等に動作のための電力を供給する。電池５は、基板１の一端側に偏在させ、電池５の側部に生じる比較的広い空間を、湿度センサ２１を配置する空間として利用するとともに、この空間を２つの開口部６１、６２に連続させてある。電池５としては、いわゆるコイン型のものが適している。もっとも、ＡＣ電源からＡＣ／ＤＣコンバータを介して、電源を得てもよい。
【００３５】
信号処理部３は、基板１に取り付けられ、湿度センサ２１から供給される検出信号を処理する。信号処理部３は、データ処理を行う中央処理装置（以下、ＣＰＵと称する）３１、処理された情報を記憶するメモリ３２、及び、Ａ／Ｄ変換部３３などを含んでいる。Ａ／Ｄ変換部３３は、湿度センサ２１、温度センサ２２及び衝撃センサ２３からのアナログ検出信号をデジタル信号に変換する。
【００３６】
外装ケース４１、４２は、プラスチックなどでなる第1のケース部材４１と、第２のケース部材４２とを突き合わせて構成されており、突合せ面で、基板１の周辺を押さえ込んである。第1のケース部材４１及び第２のケース部材４２は、図示しない結合具、例えば、ねじ、ナットなどによって互いに固定される。
【００３７】
外装ケース４１、４２の側面には、ＵＳＢコネクタ７が突出して設けられており、ＵＳＢコネクタ７を介してパソコンなどに接続され、信号処理部３で処理され、記憶された情報を外部に読み出す。ＵＳＢコネクタ７は基板１に固定されている。
【００３８】
上述したように、外装ケース４１、４２の内部には、ＣＰＵ３１、メモリ３２、Ａ／Ｄ変換部３３などで構成される信号処理部３、更には、電池５などが配置されており、高密度実装状態にあり、しかも、密閉されている。このため、何の考慮もしなければ、湿気が外装ケース４１、４２の内部に篭るようになり、湿度センサ２１による測定値が、外気の湿度よりも高い湿度を表示してしまう。
【００３９】
そこで、本発明では、外装ケース４１、４２の異なる面板に開口部６１、６２を設け、開口部６１、６２の一方（６１）と他方（６２）との間の内部空間内に湿度センサ２１を配置してある。
【００４０】
上記構成によれば、開口部６１と開口部６２との間に形成される空気の流れＦ１によって、湿度センサ２１の置かれている内部空間に、湿気が篭るのを阻止し、湿度センサ２１による測定値を、外気の湿度に合わせることができるようになる。
【００４１】
好ましい一つの態様として、湿度センサ２１は、開口部６１と開口部６２の見通し上に配置されている。このような配置によれば、湿度センサ２１を空気の流れる雰囲気内におき、湿度センサ２１による測定値を、外気の湿度に合わせることができる。開口部６１及び開口部６２は、その具体的配置例として、外装ケース４１、４２の相対向する２つの面板の相対向位置に設けられる。この配置によれば、湿度センサ２１の置かれている内部空間内に、スムーズな空気の流れＦ１が形成されるので、外装ケース４１、４２の内部の湿度を、外気の湿度に確実に合わせることができる。開口部６１、６２の個数は、特に限定はないが、開口面積の増大は、外装ケース４１、４２の機械的強度の低下を招くので、外装ケース４１、４２の機械的強度を考慮して決定する。
【００４２】
図示の湿度センサ２１は、平面視して、長手方向と短手方向とを有する。このような湿度センサ２１の場合、湿度センサ２１は、長手方向が開口部６１−６２の間の空気の流れＦ１の方向に向くように配置する。この配置によれば、空気の流れＦ１に対する湿度センサ２１の障害の程度が低くなるので、湿度測定精度が向上する。
【００４３】
温度センサ２２は、湿度センサ２１の配置された基板１の一面側とは反対側に配置されているから、限られた外装ケース４１、４２の内部空間を有効に利用し、湿度のみならず、温度も測定できる。
【００４４】
温度センサ２２を、湿度センサ２１の配置された基板１の一面側とは反対側に配置した場合、温度センサ２２の少なくとも片側に、基板１を板厚方向に貫通する空気流通孔１１、１２を設ける。かかる空気流通孔１１、１２を設けることにより、温度センサ２２の配置されている他面側を、空気流通孔１１、１２を通して、湿度センサ２１の配置されている一面側と連絡させ、温度測定精度を向上させることができる。
【００４５】
基板１は、湿度センサ２１を配置した一面とは反対側の他面が、一面と外装ケース４２との間の距離よりも、外装ケース４１に近づくように、偏って配置してある。このような偏り配置によれば、湿度センサ２１の置かれている空間の容積を拡大し、空気の流れＦ１を促進させることができる。
【００４６】
信号処理部３１、メモリ３２及びＡ／Ｄ変換部３３などは、湿度センサ２１を配置した基板１の一面側とは反対側の他面に配置することが好ましい。かかる配置によれば、信号処理部３１、メモリ３２及びA／D変換部３３などによる空気の流れＦ１に対する障害を回避し、湿度測定精度を向上させることができる。
【００４７】
更に、実施例では、電池５は、基板１の一端側に偏在させ、電池５の側部に生じる比較的広い空間を、湿度センサ２１を配置する空間として利用するとともに、この空間を２つの開口部６１、６２に連続させてあるから、外装ケース４１、４２の内外において、空気の流通を促進することができる。
【００４８】
次に、本発明に係るセンサモジュールの奏する効果、即ち、湿度及び温度の測定値の高精度化について、比較例と対比して説明する。図１〜図３に示したセンサモジュールを実施例とし、図１〜図３に示したセンサモジュールにおいて、開口部６１、６２を持たない（閉じてある）構造としたものを、比較例とする。
【００４９】
＜湿度の測定値＞
外気の相対湿度(％RH)         ⇒  ２０、４０、７０、８０、９０、９５
比較例の測定値(％RH)         ⇒  ２２、４０、７１、８２、９４、９９
実施例の測定値(％RH)         ⇒  ２２、４０、７１、８２、９２、９７
【００５０】
上述した測定値を見ると明らかなように、開口部６１、６２を持たない比較例の場合、９０％RH以上の高い湿度では、基準となる外気の相対湿度９５％RHに対して、９９％RHという高い測定誤差を生じている。これは、比較例では開口部６１、６２を持たないため、湿度センサ２１の表面に結露が生じてしまったことによると思われる。
【００５１】
これに対して、実施例の場合は、９０％RH以上の高い湿度でも、基準となる外気の相対湿度９５％RHに対して、９７％RHという僅かな測定誤差を生じるにとどまる。これは、実施例の場合、開口部６１と開口部６２との間に形成される空気の流れＦ１によって、湿度センサ２１の置かれている内部空間に、湿気が篭るのが阻止されるためである。
【００５２】
＜温度の測定値＞
周囲温度(℃)                  ⇒  0.1、20.5、30.4、40.5、50.2、60.6
比較例の測定値(℃)            ⇒  0.6、20.1、30.6、41.0、51.2、61.9
実施例の測定値(℃)            ⇒  0.6、20.1、30.6、40.7、50.5、60.9
【００５３】
上述した測定値を見ると明らかなように、開口部６１、６２を持たない比較例の場合、５０℃以上の高い温度になると、基準となる周囲温度に対して、高い測定誤差を生じるようになる。例えば、周囲温度６０．６℃に対して、比較例の測定値は６１．９℃となっており、１．３℃の測定誤差を生じている。
【００５４】
これに対して、実施例の場合は、５０℃以上の高い温度でも、基準となる周囲温度に対する測定誤差が、比較例の場合よりも、かなり小さくなっている。例えば、周囲温度６０．６℃に対して、比較例の測定値では、前述したように、１．３℃の測定誤差を生じているのに対して、本発明に係る実施例では、６０．９℃であり、０．３℃の測定誤差を生じるに過ぎない。
【００５５】
開口部６１、６２の形成位置に関しては、種々の変更が可能である。要すれば、湿度センサ２１の置かれている空間に、湿気や温度が篭ることがないよう、空気の流れる通路を形成してやればよい。その例を、図４〜図８に示してある。
【００５６】
まず、図４では、開口部６１、６２を、向き合わせるのではなく、相対的にずらしてある。このような配置であっても、開口部６１、６２の間には、空気の流れＦ１が生じるので、図１〜図３の実施例と同様の作用効果を奏する。
【００５７】
次に、図５の実施例では、開口部６１、６２を、電池５の両側に配置してある。空気の流れＦ１は先の実施例の場合よりも悪くなるが、充分に評価できる効果を示す。
【００５８】
図６は本発明に係るセンサモジュールの更に別の実施例を示す正面部分断面図、図７は図６の７−７線部分断面図、図８は図６及び図７に示した実施例の部分破断平面図である。図６〜図８の実施例では、基板１及び第１のケース部材４１の所要位置に、開口部１３、及び、開口部６１を設けてある。従って、開口部６１、開口部１３及び開口部６２を通る空気の流れＦ１が生じ、その空気の流れＦ１の作用が、湿度センサ２１に及ぶことになるので、先に述べた実施例と同等の作用効果を奏する。
【００５９】
次に、本発明に係るセンサモジュールの回路構成について説明する。図９は図１〜図８に示したセンサモジュールの回路構成を示すブロック図である。図を参照すると、例えばマイコンから構成されたＣＰＵ３１の統括制御作用により、湿度センサ２１、温度センサ２２及び衝撃センサ２３などを含むセンサ部２からの信号を、Ａ／Ｄ変換部３３によってデジタル信号に変換し、これをメモリ３２へ送り記憶する。
【００６０】
ＣＰＵ３１は、更に、当該センサモジュールが、ＵＳＢコネクタ７を利用してパソコン等に接続された時に、メモリ３２に保存されたセンサデータを、ＵＳＢコネクタ７へ送る為の信号処理を行なう。
【００６１】
メモリ３２へデータを送るには、例えば、８回程度の測定データをまとめて送ってもよいし、予め、プログラム内に閾値を設定し、閾値を超えた場合のみ、メモリ３２へデータを送ってもよい。また、ＵＳＢコネクタ７から送られる信号をトリガにして、データをＵＳＢコネクタ７へ送ることもできる。
【００６２】
パソコンなどにＵＳＢコネクタ７が接続された場合、パソコンからＵＳＢコネクタ７に、直流動作電圧（例えばＤＣ５Ｖ）が供給されるので、この信号をＣＰＵ３１で受け、メモリ３２内のデータを送出する指令をだす。この場合、直流動作電圧をもとにＣＰＵ３１を動作させ、ＣＰＵ３１において、メモリ３２から受けたセンサデータをセンサ値へ変換する計算処理を行なうか、または、ＣＰＵ３１ではこの計算処理を行なわずに、パソコンなどの送出先のシステムで、センサ値への計算処理を行なってもよい。
【００６３】
メモリ３２は、たとえばEEPROMから構成され、ＣＰＵ３１からの信号をもとに、ＣＰＵ３１から送られたＡ／Ｄ変換されたセンサデータの保存と送出を行なう。メモリ容量はたとえば５１２ｋバイト程度あればよい。
【００６４】
図１〜図９に図示した実施例では、外部のパソコンへのデータ取り込みに当たり、ＵＳＢコネクタ７を用いる例を示した。これとは別の方式として、無線方式を採用することもできる。その例を図１０に示す。図１０はセンサ送受信装置のブロック図であって、センサモジュールＡと、受信装置Ｂとを含んでいる。
【００６５】
センサモジュールＡは、ＵＳＢコネクタの代わりに、無線通信方式に必要な構成を備えている点を除けば、基本的には、図１〜図９に示したセンサモジュールと同じである。
【００６６】
このセンサモジュールＡは、センサ部２、信号処理部３のほか、送信回路部８１及びアンテナ部８２とを含んでいる。センサ部２は、図１〜図９に図示し、説明したように、湿度センサ、温度センサ、及び、衝撃センサ等を含んでいる。信号処理部３は、ＣＰＵ、メモリ、及び、Ａ／Ｄ変換部などを含んでいることは、既に述べたとおりである。
【００６７】
送信回路部８１は、信号処理部３の出力信号が供給され、アンテナ部８２は、送信回路部８１から出力信号が供給され、供給された信号を空中に放射する。
【００６８】
受信装置Ｂは、センサモジュールＡのアンテナ８２から放射された信号を、アンテナ８３及び受信回路部８４で受信し、受信回路部８４から出力される信号を、ＣＰＵ８５で処理する。
【００６９】
この回路構成によれば、センサ部２で検出された検出信号を、信号処理部３で処理した後、送信回路８１及びアンテナ８２を通して、無線方式により、遠隔地にある受信装置Ｂに送信し、受信装置Ｂによって受信し、処理することができる。
【００７０】
図１１は無線方式に採用されるセンサモジュールの別の例を示すブロック図である。図示のセンサモジュールは、送信回路部８１と、受信回路部８６と、アンテナ部８０とを含む。送信回路部８１は、信号処理部３の後段部に接続され、受信回路部８６は、受信した信号を信号処理部３に供給する。アンテナ部８２は、送信回路部８１及び受信回路部８６に接続される。
【００７１】
より具体的には、切替回路部８７を有し、切替回路部８７の操作により、１つのアンテナ部８０に対して、送信回路部８１及び受信回路部８６を選択的に接続する。
【００７２】
図１２は無線方式に採用されるセンサモジュールの更に別の例を示すブロック図である。図示のセンサモジュールでは、２つのアンテナ８２１、８２２を備え、一方のアンテナ８２１は送信回路部８１に、他方のアンテナ８２２は受信回路部８６に接続されている。
【００７３】
図１１、図１２の何れにおいても、図示はされていないが、図１０に示した受信装置Ｂが備えられる。
【００７４】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種種の変形態様を採り得ることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明に係るセンサモジュールの正面部分断面図である。
【図２】図１の２―２線断面図である。
【図３】図１の３−３線部分断面図である。
【図４】本発明に係るセンサモジュールの別の実施例を示す部分断面図である。
【図５】本発明に係るセンサモジュールの更に別の実施例を示す部分断面図である。
【図６】本発明に係るセンサモジュールの更に別の実施例を示す正面部分断面図である。
【図７】図６の７−７線部分断面図である。
【図８】図６及び図７に示した実施例の部分破断平面図である。
【図９】図１〜図８に示したセンサモジュールの回路構成を示すブロック図である。
【図１０】センサ送受信装置のブロック図である。
【図１１】無線方式に採用されるセンサモジュールの別の例を示すブロック図である。
【図１２】無線方式に採用されるセンサモジュールの別の例を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００７６】
１              基板
２１            湿度センサ
２２            温度センサ
３              信号処理部
４１            第１のケース部材
４２            第１のケース部材
５              電池
６１、６２      開口部
【図１】
0004716018.tif 000002
【図２】
0004716018.tif 000003
【図３】
0004716018.tif 000004
【図４】
0004716018.tif 000005
【図５】
0004716018.tif 000006
【図６】
0004716018.tif 000007
【図７】
0004716018.tif 000008
【図８】
0004716018.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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