(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも3つの通信システムで送受信可能なアンテナと、少なくとも3つの通信システムの送信・受信回路との間に用いるマルチバンド高周波回路であって、
前記アンテナと第一及び第二の経路との接続を切り換える第一の高周波スイッチ回路と、前記第一の経路に設けられた第一の分波回路と、前記第二の経路に設けられた第二の分波回路とを有し、
前記第一及び第二の分波回路はそれぞれ低周波側フィルタ回路及び高周波側フィルタ回路を有し、
前記第一の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路にバンドパスフィルタ回路と、前記バンドパスフィルタ回路の後段に、前記バンドパスフィルタ回路と第一の通信システムの受信回路又は第三の通信システムの送受信回路との２通りの接続を切り換える第二の高周波スイッチ回路とを有し、
前記第一の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの受信回路が接続し、
前記第二の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に第一の通信システムの送信回路が接続し、
前記第二の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの送信回路が接続していることを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項２】
請求項1に記載のマルチバンド高周波回路において、前記第二の高周波スイッチ回路と前記第一の通信システムの受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備することを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項３】
請求項1又は2に記載のマルチバンド高周波回路において、前記第二の高周波スイッチ回路と前記第三の通信システムの送受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備することを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項４】
少なくとも3つの通信システムで送受信可能なアンテナと、少なくとも3つの通信システムの送信・受信回路との間に用いるマルチバンド高周波回路であって、
前記アンテナと第一及び第二の経路との接続を切り替える第一の高周波スイッチ回路と、前記第一の経路に設けられた第一の分波回路と、前記第二の経路に設けられた第二の分波回路とを有し、
前記第一及び第二の分波回路はそれぞれ低周波側フィルタ回路及び高周波側フィルタ回路を有し、
前記第一の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路にバンドパスフィルタ回路と、前記バンドパスフィルタ回路の後段に電力分配回路とを有し、
前記電力分配回路により、前記バンドパスフィルタ回路からの信号を第一の通信システムの受信回路と第三の通信システムの送受信回路とに分配するとともに、前記第三の通信システムの送受信回路からの送信信号を前記バンドパスフィルタ回路に伝送可能とし、
前記第一の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの受信回路が接続し、
前記第二の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に第一の通信システムの送信回路が接続し、
前記第二の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの送信回路が接続していることを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項５】
請求項4に記載のマルチバンド高周波回路において、前記電力分配回路と前記第一の通信システムの受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備することを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項６】
請求項4又は5に記載のマルチバンド高周波回路において、前記電力分配回路と前記第三の通信システムの送受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備することを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項７】
少なくとも3つの通信システムで送受信可能なアンテナと、少なくとも3つの通信システムの送信・受信回路との間に用いるマルチバンド高周波回路であって、
前記アンテナと第一及び第二の経路との接続を切り替える第一の高周波スイッチ回路と、前記第一の経路に設けられた第一の分波回路と、前記第二の経路に設けられた第二の分波回路とを有し、
前記第一及び第二の分波回路はそれぞれ低周波側フィルタ回路及び高周波側フィルタ回路を有し、
前記第一の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路にバンドパスフィルタ回路と、前記バンドパスフィルタ回路の後段にカップラ回路とを有し、
前記カップラ回路の主線路に前記バンドパスフィルタ回路と第一の通信システムの受信回路とが接続し、前記カップラ回路の副線路に第三の通信システムの送受信回路が接続し、
前記第一の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの受信回路が接続し、
前記第二の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に第一の通信システムの送信回路が接続し、
前記第二の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの送信回路が接続していることを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項８】
請求項7に記載のマルチバンド高周波回路において、前記カップラ回路と前記第一の通信システムの受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備することを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項９】
請求項7又は8に記載のマルチバンド高周波回路において、前記カップラ回路と前記第三の通信システムの送受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備することを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項１０】
少なくとも3つの通信システムで送受信可能なアンテナと、少なくとも3つの通信システムの送信・受信回路との間に用いるマルチバンド高周波回路であって、
前記アンテナと第一〜第三の経路との三通りの接続を切り換える高周波スイッチ回路と、前記第一の経路に設けられた第一の分波回路と、前記第二の経路に設けられた第二の分波回路とを有し、
前記第一及び第二の分波回路はそれぞれ低周波側フィルタ回路及び高周波側フィルタ回路を有し、
前記第一の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に配置されたバンドパスフィルタ回路と、前記第三の経路に配置されたバンドパスフィルタ回路とを有し、
前記第一の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路のバンドパスフィルタ回路に第一の通信システムの受信回路が接続し、
前記第一の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの受信回路が接続し、
前記第二の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に第一の通信システムの送信回路が接続し、
前記第二の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの送信回路が接続し、
前記第三の経路のバンドパスフィルタ回路に第三の通信システムの送受信回路が接続し、
前記高周波スイッチ回路は、前記アンテナと前記第一及び第三の経路に共通の経路と前記第二の経路との接続を切り替える第一の高周波スイッチ回路と、前記共通の経路と前記第一の経路と前記第三の経路との接続を切り替える第二の高周波スイッチ回路とを有することを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項１１】
請求項10に記載のマルチバンド高周波回路において、前記第一の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に配置されたバンドパスフィルタ回路と前記第一の通信システムの受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備することと特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項１２】
請求項10又は11に記載のマルチバンド高周波回路において、前記第三の経路に配置されたバンドパスフィルタ回路と前記第三の通信システムの送受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備することを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項１３】
少なくとも3つの通信システムで送受信可能なアンテナと、少なくとも3つの通信システムの送信・受信回路との間に用いるマルチバンド高周波回路であって、
前記アンテナと第一及び第二の経路との2通りの接続を切り換える第一の高周波スイッチ回路と、前記第一の経路に設けられた第一の分波回路と、前記第二の経路に設けられた第二の分波回路とを有し、
前記第一及び第二の分波回路はそれぞれ低周波側フィルタ回路及び高周波側フィルタ回路を有し、
前記アンテナと前記高周波スイッチ回路との間にカップラ回路を有し、
前記カップラ回路の主線路に前記アンテナと前記高周波スイッチ回路が接続し、前記カップラ回路の副線路に第三の通信システムの送受信回路が接続し、
前記第一の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に第一の通信システムの受信回路に接続するバンドパスフィルタ回路を有し、
前記第一の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの受信回路が接続し、
前記第二の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に第一の通信システムの送信回路が接続し、
前記第二の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの送信回路が接続していることを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項１４】
請求項13に記載のマルチバンド高周波回路において、前記バンドパスフィルタ回路と前記第一の通信システムの受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備することを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項１５】
請求項13又は14に記載のマルチバンド高周波回路において、前記カップラ回路と前記第三の通信システムの送受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備することを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項１６】
請求項1〜15のいずれかに記載のマルチバンド高周波回路において、前記第二の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に第一の高周波電力増幅器と、前記第二の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の高周波電力増幅器とを有し、前記第一の高周波電力増幅器に前記第一の通信システムの送信回路が接続し、前記第二の高周波電力増幅器に前記第二のシステムの送信回路が接続していることを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項１７】
請求項1〜16のいずれかに記載のマルチバンド高周波回路において、前記第一の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に前記第二の通信システムの受信回路と接続した低雑音増幅器を有することを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項１８】
請求項1〜17のいずれかに記載のマルチバンド高周波回路において、前記アンテナと前記第二の分波回路の間に検波回路を具備することを特徴とするマルチバンド高周波回路。
【請求項１９】
請求項1〜18のいずれかに記載のマルチバンド高周波回路の構成を有するマルチバンド高周波回路部品であって、ライン電極、コンデンサ用電極、グランド電極及びビアホールの1つ以上からなる複数の回路素子が内部に形成された積層基板と、前記積層基板上に搭載された回路素子と、アンテナ用端子と、第一の通信システムの送信用端子及び受信用端子と、第二の通信システムの送信用端子及び受信用端子と、第三の通信システムの送受信用端子とを有することを特徴とするマルチバンド高周波回路部品。
【請求項２０】
請求項19に記載のマルチバンド高周波回路部品において、前記積層基板内に構成したインダクタンス素子及びキャパシタンス素子を用いて分波回路及びバンドパスフィルタ回路を構成したことを特徴とするマルチバンド高周波回路部品。
【請求項２１】
請求項19又は20に記載のマルチバンド高周波回路部品において、前記積層基板内に構成したインダクタンス素子及びキャパシタンス素子を用いて平衡−不平衡変換回路を構成したことを特徴とするマルチバンド高周波回路部品。
【請求項２２】
請求項19〜21のいずれかに記載のマルチバンド高周波回路部品において、前記積層基板に、高周波スイッチ、高周波電力増幅器及び低雑音増幅器の少なくとも一つを構成する半導体素子を搭載したことを特徴とするマルチバンド高周波回路部品。
【請求項２３】
請求項19〜22のいずれかに記載のマルチバンド高周波回路部品を具備することを特徴とするマルチバンド通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子電気機器間における無線伝送を行う無線通信装置、及びこれに用いるマルチバンド高周波回路及びマルチバンド高周波回路部品に関し、特に少なくとも3つの通信システムで利用可能なマルチバンド高周波回路、マルチバンド高周波部品、及びこれを用いたマルチバンド通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在IEEE802.11規格に代表される無線LAN（WLAN）によるデータ通信が広く利用されている。例えばパーソナルコンピュータ（PC）、プリンタ、ハードディスク、ブロードバンドルータ等のPCの周辺機器、FAX、冷蔵庫、標準テレビ（SDTV）、高品位テレビ（HDTV）、デジタルカメラ、デジタビデオレコーダー、携帯電話等の電子機器、自動車内や航空機内での有線通信に代わる信号伝達手段として採用され、それぞれの電子機器間において無線データ伝送が行われている。【０００３】
無線LAN用に現在IEEE802.11a、IEEE802.11b、IEEE802.11g、及びIEEE802.11h等の複数の規格が存在する。IEEE802.11aは、OFDM（Orthogonal Frequency Division Multiplexing：直交周波数多重分割）変調方式を用いて、5 GHzの周波数帯域において最大54 Mbpsの高速データ通信をサポートする。またIEEE802.11hはIEEE802.11aを欧州で使用可能にするための規格である。IEEE802.11bは、DSSS（Direct Sequence Spread Spectrum：ダイレクト・シーケンス・スペクトル拡散）方式を用いて、無線免許なしに自由に利用可能な2.4 GHzのISM（Industrial，Scientific and Medical：産業、科学及び医療）帯域において5.5 Mbps及び11 Mbpsの高速通信をサポートする。またIEEE802.11gは、OFDM変調方式を用いて、IEEE802.11bと同様に2.4 GHz帯域において最大54 Mbpsの高速データ通信をサポートする。【０００４】
またIEEE802.11b及びIEEE802.11gと同じ2.4 GHzのISM帯域を利用し、関連し合う電子機器との接続がケーブルを用いることなく実現できる極めて利便性の高い近距離無線規格ブルートゥース（BluetoothTM）も提案されている。ブルートゥースには、2.4 GHzのISM周波数帯を複数の無線チャンネルに分割し、各無線チャンネルを単位時間（1/1600秒）毎に分割してタイムスロットとし、使用する無線チャンネルをタイムスロット毎に切り替える耐ノイズ性に優れた周波数ホッピング方式が採用されている。【０００５】
50〜100 m程度の距離の範囲内にある小グループに利用される無線LANは、データ伝送速度が数Mbps〜数十Mbpsと速く、100 mW程度の電力を消費する。一方、ブルートゥースは電波が到達する距離が10ｍ程度と同一の敷地又は建物内等の比較的狭い地域での利用を想定しており、伝送速度は速くても2Mbpsであり、10 mW程度と省電力に設計されている。このように無線LAN及びブルートゥースは、伝送速度、伝送可能距離等が異なるため、1つの通信装置に搭載して用途毎に使い分けることができる。従って便宜上、無線LANのIEEE802.11b及びIEEE802.11gを第一の通信システムとし、無線LANのIEEE802.11a及びIEEE802.11hを第二の通信システムとし、ブルートゥースを第三の通信システムとして、高周波回路及び通信装置を説明する。【０００６】
特開2001-24579号は、無線LAN（2.4 GHzを使用するIEEE802.11b及び／又はIEEE802.11g）とブルートゥースに共用可能な回路を開示している。この回路は、図34に示すように、第一のアンテナポート（AP1）と第一の通信システムの送信回路（WLAN TX）又は第二の高周波スイッチ回路（SwB）との接続を切替える第一の高周波スイッチ回路（SwA）と、第一の通信システムの受信回路（WLAN RX）と第一の高周波スイッチ回路（SwA）又は第三の高周波スイッチ回路（SwC）との接続を切替える第二の高周波スイッチ回路（SwB）と、第二のアンテナポート（AP2）と第二の通信システムの送受信回路（BT TX/RX）又は第二の高周波スイッチ回路（SwB）との接続を切替える第三の高周波スイッチ回路（SwC）とを有し、第一の高周波スイッチ回路（SwA）と第一の通信システムの送信回路（WLAN TX）との間に第二のフィルタ（FL2）、及び第二の高周波スイッチ回路（SwB）と第一の通信システムの受信回路（WLAN RX）との間に第一のフィルタ（FL1）を有する。【０００７】
WO 03/092997は、無線LANの2.4 GHz帯を使用するIEEE802.11b及び／又はIEEE802.11gと、5 GHz帯を使用するIEEE802.11a及び／又はIEEE802.11hとに共用可能な回路を開示している。この回路は、第一のアンテナポート（第二のアンテナポート）と第一の及び第三の通信システムの送信回路と第一の及び第三の通信システムの受信回路との経路を切替える高周波スイッチ回路と、高周波スイッチ回路の受信回路ポートに接続し、通信システムの周波数帯域に応じて高周波信号を第一の通信システムの受信回路と第三の通信システムの受信回路とに分波する第一の分波回路と、第一の分波回路の低周波側ポートに接続した高周波フィルタ及び低雑音増幅器と、第一の分波回路の高周波側ポートに接続した高周波フィルタ及び低雑音増幅器と、第一の高周波スイッチ回路の送信回路ポートに接続し、通信システムの周波数帯域に応じて高周波信号を第一の通信システムの送信回路と第三の通信システムの送信回路とに分波する第二の分波回路と、第二の分波回路の低周波側ポートに接続した高周波フィルタ及び高周波電力増幅器と、第二の分波回路の高周波側ポートに接続した高周波フィルタ及び高周波電力増幅器とを有する。【０００８】
特開2003-87023号は、ブルートゥースと無線LANの5 GHz帯を使用するIEEE802.11a及び／又はIEEE802.11hに共用可能な回路を開示している。この回路は、図35に示すように、第一のアンテナ8と第二のシステムの送信回路1とダイバーシティ切替えスイッチ4との経路を切り換える第一の高周波スイッチ回路3と、第二のシステムの受信回路2と第一の高周波スイッチ回路3と第二のシステムの周波数帯域を通過帯域とする第一のバンドパスフィルタ6との経路を切替えるダイバーシティ切替えスイッチ4とを具備し、第一のバンドパスフィルタ6は第二のマルチバンドアンテナ9とダイバーシティ切替えスイッチ4との間に配置され、第三のシステムの周波数帯域を通過帯域とする第二のバンドパスフィルタ7は第二のマルチバンドアンテナ9と第三のシステムの送受信回路5との間に配置されている。【０００９】
上記の通り無線LANの2.4 GHz帯を使用するIEEE802.11b及び／又はIEEE802.11gとブルートゥースに共用可能な回路、無線LANの2.4 GHz帯を使用するIEEE802.11b及び／又はIEEE802.11gと5 GHz帯を使用するIEEE802.11a及び／又はIEEE802.11hに共用可能な回路、及びブルートゥースと無線LANの5 GHz帯を使用するIEEE802.11a及び／又はIEEE802.11hに共用可能な回路が提案されているが、これらの回路は2つの通信システムに対応した回路であり、無線LANの2.4 GHz帯を使用するIEEE802.11b及び／又はIEEE802.11gと、ブルートゥースと、無線LANの5 GHz帯を使用するIEEE802.11a及び／又はIEEE802.11hとの3つの通信システムに共用することはできない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従って本発明の目的は、少なくとも3つの通信システム、例えば、無線LANの2.4 GHz帯を使用するIEEE802.11b及び／又はIEEE802.11gと、ブルートゥースと、無線LANの5 GHz帯を使用するIEEE802.11a及び／又はIEEE802.11hとに共用可能な高周波回路を提供することである。【００１１】
本発明の別の目的は、部品点数が少なく、小型化が可能なマルチバンド高周波回路部品を提供することである。【００１２】
本発明のさらに別の目的は、かかる高周波回路部品を用いたマルチバンド通信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第一のマルチバンド高周波回路は、少なくとも3つの通信システムで送受信可能なアンテナと、少なくとも3つの通信システムの送信・受信回路との間に用いるもので、
前記アンテナと第一及び第二の経路との接続を切り換える第一の高周波スイッチ回路と、前記第一の経路に設けられた第一の分波回路と、前記第二の経路に設けられた第二の分波回路とを有し、前記第一及び第二の分波回路はそれぞれ低周波側フィルタ回路及び高周波側フィルタ回路を有し、前記第一の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路にバンドパスフィルタ回路と、前記バンドパスフィルタ回路の後段に、前記バンドパスフィルタ回路と第一の通信システムの受信回路又は第三の通信システムの送受信回路との２通りの接続を切り換える第二の高周波スイッチ回路とを有し、前記第一の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの受信回路が接続し、前記第二の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に第一の通信システムの送信回路が接続し、前記第二の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの送信回路が接続していることを特徴とする。なおここで用いる用語「後段」は、単にアンテナ側から見た位置関係を示し、送信信号又は受信信号の流れを示すものではない。【００１４】
第一のマルチバンド高周波回路は、前記第二の高周波スイッチ回路と前記第一の通信システムの受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備するのが好ましい。また前記第二の高周波スイッチ回路と前記第三の通信システムの送受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備するのが好ましい。【００１５】
本発明の第二のマルチバンド高周波回路は、少なくとも3つの通信システムで送受信可能なアンテナと、少なくとも3つの通信システムの送信・受信回路との間に用いるもので、前記アンテナと第一及び第二の経路との接続を切り替える第一の高周波スイッチ回路と、前記第一の経路に設けられた第一の分波回路と、前記第二の経路に設けられた第二の分波回路とを有し、前記第一及び第二の分波回路はそれぞれ低周波側フィルタ回路及び高周波側フィルタ回路を有し、前記第一の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路にバンドパスフィルタ回路と、前記バンドパスフィルタ回路の後段に電力分配回路とを有し、前記電力分配回路により、前記バンドパスフィルタ回路からの信号を第一の通信システムの受信回路と第三の通信システムの送受信回路とに分配するとともに、前記第三の通信システムの送受信回路からの送信信号を前記バンドパスフィルタ回路に伝送可能とし、前記第一の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの受信回路が接続し、前記第二の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に第一の通信システムの送信回路が接続し、前記第二の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの送信回路が接続していることを特徴とする。【００１６】
第二のマルチバンド高周波回路は、前記電力分配回路と前記第一の通信システムの受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備するのが好ましい。また前記電力分配回路と前記第三の通信システムの送受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備するのが好ましい。【００１７】
本発明の第三のマルチバンド高周波回路は、少なくとも3つの通信システムで送受信可能なアンテナと、少なくとも3つの通信システムの送信・受信回路との間に用いるもので、前記アンテナと第一及び第二の経路との接続を切り替える第一の高周波スイッチ回路と、前記第一の経路に設けられた第一の分波回路と、前記第二の経路に設けられた第二の分波回路とを有し、前記第一及び第二の分波回路はそれぞれ低周波側フィルタ回路及び高周波側フィルタ回路を有し、前記第一の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路にバンドパスフィルタ回路と、前記バンドパスフィルタ回路の後段にカップラ回路とを有し、前記カップラ回路の主線路に前記バンドパスフィルタ回路と第一の通信システムの受信回路とが接続し、前記カップラ回路の副線路に第三の通信システムの送受信回路が接続し、前記第一の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの受信回路が接続し、前記第二の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に第一の通信システムの送信回路が接続し、前記第二の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの送信回路が接続していることを特徴とする。【００１８】
第三のマルチバンド高周波回路は、前記カップラ回路と前記第一の通信システムの受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備するのが好ましい。また前記カップラ回路と前記第三の通信システムの送受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備するのが好ましい。【００１９】
本発明の第四のマルチバンド高周波回路は、少なくとも3つの通信システムで送受信可能なアンテナと、少なくとも3つの通信システムの送信・受信回路との間に用いるもので、前記アンテナと第一〜第三の経路との三通りの接続を切り換える高周波スイッチ回路と、前記第一の経路に設けられた第一の分波回路と、前記第二の経路に設けられた第二の分波回路とを有し、前記第一及び第二の分波回路はそれぞれ低周波側フィルタ回路及び高周波側フィルタ回路を有し、前記第一の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に配置されたバンドパスフィルタ回路と、前記第三の経路に配置されたバンドパスフィルタ回路とを有し、前記第一の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路のバンドパスフィルタ回路に第一の通信システムの受信回路が接続し、前記第一の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの受信回路が接続し、前記第二の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に第一の通信システムの送信回路が接続し、前記第二の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの送信回路が接続し、前記第三の経路のバンドパスフィルタ回路に第三の通信システムの送受信回路が接続し、前記高周波スイッチ回路は、前記アンテナと前記第一及び第三の経路に共通の経路と前記第二の経路との接続を切り替える第一の高周波スイッチ回路と、前記共通の経路と前記第一の経路と前記第三の経路との接続を切り替える第二の高周波スイッチ回路とを有することを特徴とする。
【００２０】
第四のマルチバンド高周波回路は、前記第一の分波回路の低周波側フィルタ回路の後段に配置されたバンドパスフィルタ回路と、第一の通信システムの受信回路との間に、平衡−不平衡変換回路を具備するのが好ましい。また第三の経路に設けられたバンドパスフィルタ回路と第三の通信システムの送受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備するのが好ましい。【００２１】
本発明の第五のマルチバンド高周波回路は、少なくとも3つの通信システムで送受信可能なアンテナと、少なくとも3つの通信システムの送信・受信回路との間に用いるもので、前記アンテナと第一及び第二の経路との2通りの接続を切り換える第一の高周波スイッチ回路と、前記第一の経路に設けられた第一の分波回路と、前記第二の経路に設けられた第二の分波回路とを有し、前記第一及び第二の分波回路はそれぞれ低周波側フィルタ回路及び高周波側フィルタ回路を有し、前記アンテナと前記高周波スイッチ回路との間にカップラ回路を有し、前記カップラ回路の主線路に前記アンテナと前記高周波スイッチ回路が接続し、前記カップラ回路の副線路に第三の通信システムの送受信回路が接続し、前記第一の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に第一の通信システムの受信回路に接続するバンドパスフィルタ回路を有し、前記第一の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの受信回路が接続し、前記第二の分波回路の低周波側フィルタ回路に接続した経路に第一の通信システムの送信回路が接続し、前記第二の分波回路の高周波側フィルタ回路に接続した経路に第二の通信システムの送信回路が接続していることを特徴とする。【００２２】
第五のマルチバンド高周波回路は、前記バンドパスフィルタ回路と前記第一の通信システムの受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備するのが好ましい。また前記カップラ回路と前記第三の通信システムの送受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備するのが好ましい。【００２３】
上記各マルチバンド高周波回路は、前記第二の分波回路の低周波側フィルタ回路と前記第一の通信システムの送信回路との間に第一の高周波電力増幅器を具備し、前記第二の分波回路の高周波側フィルタ回路と前記第二のシステムの送信回路との間に第二の高周波電力増幅器を具備するのが好ましい。また前記第一の分波回路と前記第二の通信システムの受信回路との間に低雑音増幅器を具備するのが好ましい。さらに前記マルチバンドアンテナと前記第二の分波回路との間に検波回路を具備するのが好ましい。【００２４】
上記各マルチバンド高周波回路は、前記マルチバンドアンテナと前記第二の高周波増幅器との間にローパスフィルタ回路を具備するのが好ましい。また前記第一の高周波電力増幅器と前記第一の通信システムの送信回路との間にバンドパスフィルタ回路を具備するのが好ましい。さらに前記第二の高周波電力増幅器と前記第二の通信システムの送信回路との間にバンドパスフィルタ回路を具備するのが好ましい。さらに前記第一の分波回路と前記第二の通信システムの受信回路との間に平衡−不平衡変換回路を具備するのが好ましい。【００２５】
上記マルチバンド高周波回路の構成を有する本発明のマルチバンド高周波回路部品は、ライン電極、コンデンサ用電極、グランド電極及びビアホールの1つ以上からなる複数の回路素子が内部に形成された積層基板と、前記積層基板上に搭載された回路素子と、アンテナ用端子と、第一の通信システムの送信用端子及び受信用端子と、第二の通信システムの送信用端子及び受信用端子と、第三の通信システムの送受信用端子とを有することを特徴とする。【００２６】
上記マルチバンド高周波回路部品において、前記積層基板内に構成したインダクタンス素子及びキャパシタンス素子を用いて分波回路及びバンドパスフィルタ回路を構成するのが好ましい。また前記積層基板内に構成したインダクタンス素子及びキャパシタンス素子を用いて平衡−不平衡変換回路を構成するのが好ましい。また前記積層基板に、高周波スイッチ、高周波電力増幅器及び低雑音増幅器の少なくとも一つを構成する半導体素子を搭載するのが好ましい。【００２７】
上記マルチバンド高周波回路部品において、前記積層基板内に構成したインダクタンス素子及びキャパシタンス素子を用いてローパスフィルタ回路を構成するのが好ましい。前記積層基板は、適宜電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層・焼結して得るのが好ましい。【００２８】
本発明のマルチバンド通信装置は上記マルチバンド高周波回路部品を具備する。かかるマルチバンド通信装置として、例えば、パーソナルコンピュータ（PC）、プリンタやハードディスク、ブロードバンドルータ等のPCの周辺機器、FAX、冷蔵庫、標準テレビ（SDTV）、高品位テレビ（HDTV）、デジタルカメラ、デジタビデオレコーダー、携帯電話等の電子機器、自動車内や航空機内での有線通信に代わる信号伝達手段が挙げられる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明は、少なくとも3つの通信システム（例えば無線LANの2.4 GHz帯を使用するIEEE802.11b及び／又はIEEE802.11gと、ブルートゥースと、無線LANの5 GHz帯を使用するIEEE802.11a及び／又はIEEE802.11h）に共用可能で、部品点数が少なく小型化が可能なマルチバンド高周波回路、マルチバンド高周波回路部品、及びこれを用いたマルチバンド通信装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施態様によるマルチバンド通信装置を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施態様によるマルチバンド高周波回路を示すブロック図である。
【図３】本発明の他の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示すブロック図である。
【図４】本発明のさらに他の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示すブロック図である。
【図５】本発明のさらに他の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示すブロック図である。
【図６】本発明のさらに他の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示すブロック図である。
【図７】本発明のさらに他の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示すブロック図である。
【図８】本発明のさらに他の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示すブロック図である。
【図９】本発明のさらに他の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示すブロック図である。
【図１０】本発明のさらに他の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示すブロック図である。
【図１１】本発明のさらに他の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示すブロック図である。
【図１２】本発明のさらに他の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示すブロック図である。
【図１３】本発明のさらに他の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示すブロック図である。
【図１４】図5に示すマルチバンド高周波回路の等価回路を示す図である。
【図１５】図6に示すマルチバンド高周波回路の等価回路を示す図である。
【図１６】図11に示すマルチバンド高周波回路の等価回路を示す図である。
【図１７】図13に示すマルチバンド高周波回路の等価回路を示す図である。
【図１８】本発明に用いる高周波スイッチ回路（SPDT）の等価回路の一例を示す図である。
【図１９】本発明に用いる高周波スイッチ回路（SPDT）の等価回路の他の例を示す図である。
【図２０】本発明に用いる高周波スイッチ回路（SPDT）の等価回路のさらに他の例を示す図である。
【図２１】本発明に用いる高周波スイッチ回路（SP3T）の等価回路のさらに他の例を示す図である。
【図２２】本発明に用いる高周波スイッチ回路（SP3T）の等価回路のさらに他の例を示す図である。
【図２３】本発明に用いる高周波スイッチ回路（SP3T）の等価回路のさらに他の例を示す図である。
【図２４】本発明に用いる高周波スイッチ回路（SP3T）の等価回路のさらに他の例を示す図である。
【図２５】本発明に用いる高周波スイッチ回路（SP3T）の等価回路のさらに他の例を示す図である。
【図２６】本発明に用いる高周波スイッチ回路（SP3T）の等価回路のさらに他の例を示す図である。
【図２７】本発明に用いる高周波電力増幅器（2.4 GHz帯無線LAN用）の等価回路の一例を示す図である。
【図２８】本発明に用いる高周波電力増幅器（5 GHz帯無線LAN用）の等価回路の一例を示す図である。
【図２９】本発明に用いる検波回路の等価回路の一例を示す図である。
【図３０】本発明の一実施態様によるマルチバンド高周波回路を用いたマルチバンド高周波回路部品（積層基板）の外観を示す斜視図である。
【図３１】本発明の一実施態様によるマルチバンド高周波回路を用いたマルチバンド高周波回路部品を構成する積層基板の裏面を示す平面図である。
【図３２（ａ）】図5に示すマルチバンド高周波回路を用いたマルチバンド高周波回路部品を構成する積層基板の一部を示す展開図である。
【図３２（ｂ）】図5に示すマルチバンド高周波回路を用いたマルチバンド高周波回路部品を構成する積層基板の他部を示す展開図である。
【図３３（ａ）】図6に示すマルチバンド高周波回路を用いたマルチバンド高周波回路部品を構成する積層基板の一部を示す展開図である。
【図３３（ｂ）】図6に示すマルチバンド高周波回路を用いたマルチバンド高周波回路部品を構成する積層基板の他部を示す展開図である。
【図３４】従来の2.4 GHz帯無線LANとブルートゥースに共用可能な通信装置を示すブロック図である。
【図３５】従来の5 GHz帯無線LANとブルートゥースに共用可能な通信装置を示すブロック図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
本発明の各実施態様によるマルチバンド高周波回路及びその回路部品、並びにマルチバンド通信装置に関する図において、同様の機能を有する部品には同じ符号を付ける。同じ符号を付した部品の構成及び作用について一つの実施態様でした説明は、特に断りがなければ他の実施態様にも同様に有効であるので、一つの実施態様でした説明を他の実施態様について繰り返すことはしない。【００３２】
図1は、少なくとも3つの通信システム［例えば、2.4 GHz帯無線LAN（IEEE802.11b及び／又はIEEE802.11g）、2.4 GHz帯ブルートゥース、及び5 GHz帯無線LAN（IEEE802.11a及び／又はIEEE802.11h）］に共用可能な本発明の一実施態様による通信装置を示す。以下の説明において、第一の通信システムを2.4 GHz帯無線LANとし、第二の通信システムを5 GHz帯無線LANとし、第三の通信システムをブルートゥースとする場合を例に取る。【００３３】
この通信装置におけるマルチバンド高周波回路20は、1つのマルチバンドアンテナ40と、2.4 GHz帯無線LAN用、5 GHz帯無線LAN用、及びブルートゥース用のRF-IC（Radio Frequency Integrated Circuit）と、BB-IC（Base-Band Integrated Circuit）と、MAC（Media Access Control）とが集積した高周波回路30との間に配置され、マルチバンドアンテナ40に接続しているアンテナポート（Ant）と、2.4 GHz帯無線LANの送信回路（11bg-T）及び受信回路（11bg-R）、ブルートゥースの送受信回路（BLT-TR）、5 GHz帯無線LANの送信回路（11a-T）及び受信回路（11a-R）との間の5つの経路とを、分岐手段又は分波手段を介して接続する。本発明のマルチバンド高周波回路20は高周波回路30とモジュール化しても良い。【００３４】
[1] マルチバンド高周波回路
図2は本発明の一実施態様によるマルチバンド高周波回路20の構成を示す。このマルチバンド高周波回路20は、アンテナポートAntに接続している第一の高周波スイッチ回路（SPDT1）1を有し、この後段に第一の分波回路（Dip1）2及び第二の分波回路（Dip2）3が接続している。第一の分波器回路（Dip1）2は、2.4 GHz帯無線LANの受信信号又はブルートゥースの送受信信号を通過させ、5 GHz帯無線LANの受信信号を減衰させる低周波側フィルタ回路と、5 GHz帯無線LANの受信信号を通過させ、2.4 GHz帯無線LANの受信信号又はブルートゥースの送受信信号を減衰させる高周波側フィルタ回路から構成されている。第二の分波回路（Dip2）3は、2.4 GHz帯無線LANの送信信号を通過させ、5 GHz帯無線LANの送信信号を減衰させる低周波側フィルタ回路と、5 GHz帯無線LANの送信信号を通過させ、2.4 GHz帯無線LANの送信信号を減衰させる高周波側フィルタ回路から構成されている。【００３５】
第一の分波回路（Dip1）2の低周波側フィルタ回路の後段には、バンドパスフィルタ回路（BPF1）4及び第二の高周波スイッチ回路（SPDT2）6がこの順で接続している。バンドパスフィルタ回路（BPF1）4は、2.4 GHz帯無線LANの受信周波数又はブルートゥースの送受信周波数の信号を選択的に通過させ、その他の周波数の信号を減衰させ、もって2.4 GHz帯無線LAN又はブルートゥース受信時の受信感度向上及びブルートゥースの送信時の高調波発生量を抑制する機能を有している。第二の高周波スイッチ回路（SPDT2）6は、バンドパスフィルタ回路（BPF1）4と、2.4 GHz帯無線LAN（第一の通信システム）の受信回路11bg-Rとの接続、又はブルートゥース（第三の通信システム）の送受信回路BLT-TRとの接続を切替える。【００３６】
第一の分波回路（Dip1）2の高周波側フィルタ回路に低雑音増幅器（LNA）7が接続し、低雑音増幅器7は5 GHz帯無線LAN（第二の通信システム）の受信回路11a-Rに接続している。低雑音増幅器（LNA）7は、5 GHz帯無線LANの受信信号を増幅し、受信感度を向上させる。第二の分波回路（Dip2）3の低周波側フィルタ回路の後段に、第一の高周波電力増幅器（PA1）8及び2.4 GHz帯無線LAN（第一の通信システム）の送信回路11bg-Tがこの順で接続している。第一の高周波電力増幅器（PA1）8は、第一の通信システム（2.4 GHz帯無線LANの送信回路11bg-T）から入射する送信信号を増幅する。また第二の分波回路（Dip2）3の高周波側フィルタ回路の後段に、第二の高周波電力増幅器（PA2）9及び5 GHz帯無線LAN（第二の通信システム）の送信回路11a-Tがこの順で接続している。第二の高周波電力増幅器（PA2）9は、第二のシステム（5 GHz帯無線LANの送信回路11a-T）から入射する送信信号を増幅する。【００３７】
第二の分波回路（Dip2）3の高周波側フィルタ回路と第二の高周波電力増幅器（PA2）9との間に、ローパスフィルタ回路（LPF）5が配置されている。ローパスフィルタ（LPF）5は、第二の高周波電力増幅器（PA2）9により増幅された送信信号を通過させ、第二の高周波電力増幅器（PA2）9で発生する高調波信号を減衰させる。第一の高周波電力増幅器（PA1）8で発生する高調波信号を減衰させることも必要であるが、これは第二の分波回路（Dip2）3の低周波側フィルタによりある程度達成できる。しかし、第二の分波回路（Dip2）3の低周波側フィルタ回路の減衰特性が十分でない場合、第一の高周波電力増幅器（PA1）8と第二の分波回路（Dip2）3の低周波側フィルタ回路との間に、別のローパスフィルタを配置しても良い。【００３８】
この実施態様において、低雑音増幅器（LNA）7、第一の高周波電力増幅器（PA1）8、第二の高周波電力増幅器（PA2）9、及びローパスフィルタ回路（LPF）5の少なくとも一つを省いても良い。後述のマルチバンド高周波回路部品として構成する場合も同様であり、その場合、マルチバンド高周波回路部品の前後の回路との関係から適宜回路構成を変更することができるので、上記回路を含めても省いても良い。【００３９】
図2に示す回路構成ではバンドパスフィルタ回路（BPF1）4を2.4 GHz帯無線LANの受信経路とブルートゥースの送受信経路とに共用するので、従来2.4 GHz帯無線LANの受信経路とブルートゥースの送受信経路で個別に必要であったバンドパスフィルタを1つに減らすことができる。また第二の高周波スイッチ回路6に、大電力の2.4 GHz帯無線LANの送信信号及び5 GHz帯の無線LANの送信信号が直接伝送されず、小電力の2.4 GHz帯無線LANの受信信号及びブルートゥースの送受信信号しか伝送されないので、小型のスイッチ素子を使用することができる。これらは、回路構成を電極パターンや搭載素子を用いる積層体で具現する場合、特に効果を発揮する。【００４０】
図3は、少なくとも3つの通信システム（例えば、2.4 GHz帯無線LAN、ブルートゥース、及び5 GHz帯無線LAN）に共用可能な本発明の別の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示す。この高周波回路は図2に示す高周波回路と類似の構造を有するので、相違のみ説明する。図3に示す高周波回路は、図2に示す第二の高周波スイッチ回路6の代りに電力分配回路（Split）10を有する。電力分配回路10は、第一のバンドパスフィルタ4からの信号電力を、2.4 GHz帯無線LANの受信回路11bg-Rとブルートゥースの送受信回路BLT-TRにほぼ等分配する。そのため、第一の通信システムの受信回路11bg-Rと第三の通信システムの送受信回路BLT-TRを同時にアンテナポートAntに接続することができる。そのため、マルチバンドアンテナ40から入射する信号を2.4 GHz帯無線LANの受信回路11bg-Rとブルートゥースの送受信回路BLT-TRとに同時に伝送でき、2.4 GHz帯無線LANとブルートゥースの受信信号を同時に受信することができる。またブルートゥースの送受信回路BLT-TRからの送信信号をマルチバンドアンテナ40に送信することができる。【００４１】
図4は、本発明のさらに別の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示す。この高周波回路は図2に示すものと類似するので、相違点のみ説明する。図4に示す高周波回路は、図2に示す第一の高周波スイッチ回路1の代りにSP3T（Single Pole Triple Throw）タイプの高周波スイッチ回路（SP3T）11を有する。高周波スイッチ回路（SP3T）11はアンテナポートAntと接続し、第一の分波回路2と第二の分波回路3とバンドパスフィルタ回路（BPF3）42との3経路の切替えを行う。第一の分波回路2の低周波側フィルタ回路にはバンドパスフィルタ回路41が接続し、バンドパスフィルタ41は、2.4 GHz帯無線LANの受信周波数の信号を選択的に通過させ、その他の周波数（5 GHz帯）の信号を減衰させ、2.4 GHz帯無線LAN受信時の受信感度を向上させる。第一の分波回路2の高周波側フィルタ回路は5 GHz帯無線LANの受信信号を通過させ、2.4 GHz帯無線LANの受信信号を減衰させる。第三のバンドパスフィルタ42は、ブルートゥースの送受信周波数の信号を選択的に通過させ、その他の周波数の信号を減衰させ、ブルートゥース受信時の受信感度向上及びブルートゥースの送信時の高調波発生量を抑制する。これにより、アンテナポートAntと第三の通信システムの送受信回路BLT-TRの間に配置する回路を少なくでき、マルチバンドアンテナ40と第三の通信システムの送受信回路BLT-TRとの間の損失を低減できる。【００４２】
図5は本発明のさらに別の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示す。この高周波回路は、図2を示す高周波回路に、2つの平衡−不平衡変換回路（BAL1，BAL2）12，13、2つのバンドパスフィルタ回路（BPF4，BPF5）14，15、及び検波回路16を加えたものである。これらの部品は個々に特徴を有するので、個別に挿入又は削除をすることができる。【００４３】
第一の平衡−不平衡変換回路12は、マルチバンドアンテナで受信した2.4 GHz帯無線LANの受信信号を不平衡信号から平衡信号に変換する回路である。第一の平衡−不平衡変換回路12の入力インピーダンスと出力インピーダンスを異ならせる場合もある。第一の平衡−不平衡変換回路12を第二の高周波スイッチ回路6の第二のポート6bと2.4 GHz帯無線LANの受信回路11bg-Rとの間に配置することにより平衡回路化し、もって2.4 GHz帯無線LAN及び5 GHz帯無線LANの送信信号を伝送する経路の損失、5 GHz帯無線LANの受信信号を伝送する経路の損失、及びブルートゥースの送受信信号を伝送する経路の損失を増大させずに、2.4 GHz帯無線LANの受信回路11bg-Rの耐ノイズ性を改善することができる。【００４４】
送信信号電力の小さなブルートゥースでは、受信回路とともに送信回路も平衡回路化することがある。第二の平衡−不平衡変換回路13は、マルチバンドアンテナで受信したブルートゥースの受信信号を不平衡信号から平衡信号に変換するとともに、平衡信号として入力されたブルートゥースの送信信号を不平衡信号に変換する。第二の平衡−不平衡変換回路13の入力インピーダンスと出力インピーダンスを異ならせる場合もある。第二の平衡−不平衡変換回路13を第二の高周波スイッチ回路6の第三のポート6cとブルートゥース回路の送受信回路BLT-TRとの間に配置することにより平衡回路化し、もって2.4 GHz帯無線LAN及び5 GHz帯無線LANの送信信号を伝送する経路の損失及び2.4 GHz帯無線LAN及び5 GHz帯無線LANの受信信号を伝送する経路の損失を増大させずに、ブルートゥースの送受信回路BLT-TRの耐ノイズ性を改善することができる。【００４５】
バンドパスフィルタ回路14は2.4 GHz帯無線LANの送信周波数の信号を選択的に通過させ、その他の周波数の信号を減衰させる。バンドパスフィルタ回路14を第一の高周波電力増幅器8と2.4 GHz帯無線LANの送信回路11bg-Tとの間に配置することにより、2.4 GHz帯無線LANの送信回路11bg-Tから入射する雑音信号（例えば、RFICの内部回路で使用される局発信号等）を第一の高周波電力増幅器8に至るまでに減衰させ、もって第一の高周波電力増幅器8が送信信号以外の信号を増幅するのを防止することができる。【００４６】
バンドパスフィルタ回路15は、5 GHz帯無線LANの送信周波数の信号を選択的に通過させ、その他の周波数の信号を減衰させる。第五のバンドパスフィルタ15を第二の高周波電力増幅器9と5 GHz帯無線LANの送信回路11a-Tとの間に配置することにより、5 GHz帯無線LANの送信回路11a-Tから入射する雑音信号（例えば、RFICの内部回路で使用される局発信号等）を第二の高周波電力増幅器9に至るまでに減衰させ、もって第二の高周波電力増幅器9が送信信号以外の信号を増幅するのを防止することができる。【００４７】
検波回路（DET）16は、2.4 GHz帯無線LANの送信電力と5 GHz帯無線LANの送信電力をモニターする。検波回路16をアンテナポートAntと第二の分波回路3との間に配置すれば、2.4 GHz帯無線LANの送信電力と5 GHz帯無線LANの送信電力を1つの検波回路でモニターすることができ、部品点数を削減することができる。【００４８】
図6は本発明のさらに別の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示す。このマルチバンド高周波回路は図3に示すマルチバンド高周波回路に2つの平衡−不平衡変換回路（BAL1，BAL2）12，13、2つのバンドパスフィルタ回路（BPF4，BPF5）14，15、及び検波回路（DET）16を加えたものである。追加したこれらの回路は図5に示すものと同じであるので、説明を省略する。【００４９】
図7は本発明のさらに別の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示す。このマルチバンド高周波回路は図4に示すマルチバンド高周波回路に2つの平衡−不平衡変換回路（BAL1，BAL2）12，13、2つのバンドパスフィルタ回路（BPF4，BPF5）14，15、及び検波回路（DET）16を加えたものである。追加したこれらの回路は図5に示すものと同じであるので、説明を省略する。【００５０】
図8は本発明のさらに別の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示す。このマルチバンド高周波回路は、低雑音増幅器（LNA）7の代わりに第三の平衡−不平衡変換回路（BAL3）18を配置した以外、図5に示すマルチバンド高周波回路と同じである。第三の平衡−不平衡変換回路18は、マルチバンドアンテナで受信した5 GHz帯無線LANの受信信号を不平衡信号から平衡信号に変換する。第三の平衡−不平衡変換回路18の入力インピーダンスと出力インピーダンスを異ならせる場合もある。第三の平衡−不平衡変換回路18を第一の分波回路2の高周波側フィルタ回路と5 GHz帯無線LANの受信回路11a-Rとの間に配置することにより平衡回路化し、もって2.4 GHz帯無線LAN及び5 GHz帯無線LANの送信信号を伝送する経路の損失、2.4 GHz帯無線LAN及びブルートゥースの送受信信号を伝送する経路の損失を増大させずに、5 GHz帯無線LANの受信回路11a-Rの耐ノイズ性を改善することができる。【００５１】
図9は本発明のさらに別の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示す。このマルチバンド高周波回路は、図5に示すマルチバンド高周波回路のアンテナポートAntと第一の高周波スイッチ回路1との間にローパスフィルタ回路（LPF）21を配置したものである。ローパスフィルタ回路21は、2.4 GHz帯無線LAN、ブルートゥース、又は5 GHz帯無線LANの送受信信号を通過させ、2.4 GHz帯無線LAN及びブルートゥースの送信周波数の3倍より高い周波数、又は5 GHz帯無線LANの送信周波数の2倍より高い周波数を減衰させ、送信時に検波回路16及び高周波スイッチ回路1から発生する2.4 GHz帯又は5 GHz帯無線LANの高調波成分を減衰させることができる。【００５２】
図10は本発明のさらに別の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示す。このマルチバンド高周波回路は、少なくとも3つの通信システム（例えば、2.4 GHz帯無線LAN、ブルートゥース及び5 GHz帯無線LAN）に共用可能である。このマルチバンド高周波回路は、第二の高周波スイッチ回路6の代わりにカプラ回路（CL）17を配置している以外、図2に示すマルチバンド高周波回路と同じである。カプラ回路（CL）17は、第一の通信システムの受信回路11bg-Rと第三の通信システムの送受信回路BLT-TRを同時にアンテナポートAntに接続することができる。従って、アンテナポートAntから入射する信号を2.4 GHz帯無線LANの受信回路11bg-Rとブルートゥースの送受信回路BLT-TRに同時に伝送でき、もって2.4 GHz帯無線LANとブルートゥースを同時に受信可能にする。カプラ回路17は、無線LANの受信回路11bg-Rとブルートゥースの送受信回路BLT-TRの分配比率を例えば5：1や10：1と適宜設定できるので、ブルートゥースの信号と無線LANの信号の比率を最適化することができる。例えば近距離での最小受信感度については、ブルートゥースの方が−70 dBmと無線LANの−65 dBmより小さい。従って、無線LANの受信信号とブルートゥースの受信信号を同時に受信する場合、カップラ回路17により小電力で済むブルートゥースへの信号の分配を小さくし、大電力を必要とする無線LAN受信回路への信号の分配を大きくすると、効率的な信号の受信が可能となる。またカップラ回路17により、ブルートゥースの送受信回路BLT-TRからの送信信号をマルチバンドアンテナ側に送信することができる。【００５３】
図11は本発明のさらに別の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示す。このマルチバンド高周波回路は、図10に示すマルチバンド高周波回路に2つの平衡−不平衡変換回路（BAL1，BAL2）12，13、2つのバンドパスフィルタ回路（BPF4，BPF5）14，15、及び検波回路（DET）16を加えたものである。追加したこれらの回路は図5に示すものと同じであるので、説明を省略する。【００５４】
図12は本発明のさらに別の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示す。このマルチバンド高周波回路も少なくとも3つの通信システム（例えば、2.4 GHz帯無線LAN、ブルートゥース及び5 GHz帯無線LAN）に共用可能である。このマルチバンド高周波回路は、第三の高周波スイッチ回路（SP3T）11をSPDT（Single Pole Dual Throw）型の第一の高周波スイッチ回路1に変更し、アンテポートナAntと第一の高周波スイッチ回路（SPDT1）1との間にカプラ回路（CL2）19を配置し、カプラ回路19から第三の通信システムの送受信回路BLT-TRへの経路にバンドパスフィルタ回路（BPF3）42を配置した以外、図4に示すマルチバンド高周波回路と同じである。なお、バンドパスフィルタ回路（BPF3）42は省略しても良い。【００５５】
第一の高周波スイッチ回路1よりアンテナトップ側に第三の通信システム（ブルートゥース）の送受信回路BLT-TRへの分岐回路としてカプラ回路（CL2）19を配置することにより、アンテナと送受信回路BLT-TRとの間にスイッチ回路を設ける必要がなくなる。上記の通り、無線LAN回路とブルートゥース回路の分配比率を変えることにより、ブルートゥースの信号と無線LANの信号の比率を適宜設定することができる。またブルートゥースの最小受信感度は−70 dBmと無線LANの−65 dBmよりはるかに小さいので、カプラ回路19により、小電力で良いブルートゥース回路への信号の分配を小さくし、大電力を必要とする無線LAN回路への分配を大きくすることにより、効率的な信号の送受信が可能となる。なお、カプラ回路19の代わりに分配回路を設けてもよい。【００５６】
図13は本発明のさらに別の実施態様によるマルチバンド高周波回路を示す。このマルチバンド高周波回路は、図12に示すマルチバンド高周波回路に、2つの平衡−不平衡変換回路（BAL1，BAL2）12，13、2つのバンドパスフィルタ回路（BPF4，BPF5）14，15、及び検波回路（DET）16を加えたものである。追加したこれらの回路は図5に示すものと同じであるので、説明を省略する。【００５７】
図14は図5に示す高周波回路の等価回路を示す。第一及び第二の分波回路2、3はインダクタンス素子及びキャパシタンス素子で構成されたローパスフィルタ回路、ハイパスフィルタ回路及びバンドパスフィルタ回路を適宜組み合わせて構成することができる。図14に示す例では、低周波側フィルタ回路としてローパスフィルタ回路、高周波側フィルタ回路としてハイパスフィルタ回路を用いる。【００５８】
分波回路2の低周波側フィルタ回路の後段に設けられたバンドパスフィルタ回路4は、磁気結合したインダクタンス素子lp1及びlp2と、キャパシタンス素子cp1、cp2、cp3、cp4、cp5、cp6、cp7から構成されている。インダクタンス素子lp1とキャパシタンス素子cp2の並列回路の共振周波数、及びインダクタンス素子lp2とキャパシタンス素子cp4の並列回路の共振周波数は、それぞれ2.4 GHz帯無線LAN及びブルートゥースのシステム周波数内になるように設定するのが好ましい。【００５９】
第一の高周波電力増幅器（PA1）8の後段のバンドパスフィルタ回路14は、磁気結合したインダクタンス素子ltg1及びltg2と、キャパシタンス素子ctg1、ctg2、ctg3、ctg4、ctg5、ctg6から構成されている。インダクタンス素子ltg1とキャパシタンス素子ctg2の並列回路の共振周波数、及びインダクタンス素子ltg2とキャパシタンス素子ctg4の並列回路の共振周波数は、それぞれ2.4 GHz帯無線LAN送信周波数内になるように設定するのが好ましい。【００６０】
第二の高周波電力増幅器（PA2）9の後段のバンドパスフィルタ回路15は、磁気結合したインダクタンス素子lta1及びlta2と、キャパシタンス素子cta1、cta2、cta3、cta4、cta5、cta6から構成されている。インダクタンス素子lta1とキャパシタンス素子cta2の並列回路の共振周波数、及びインダクタンス素子lta2とキャパシタンス素子cta4の並列回路の共振周波数は、それぞれ5 GHz帯無線LAN送信周波数内になるように設定するのが好ましい。【００６１】
第二の分波回路3の高周波側フィルタ回路の後段のローパスフィルタ回路5は、インダクタンス素子lpa1とキャパシタンス素子cpa3との並列回路と、グランドとの間に容量を作るキャパシタンス素子cpa2、cpa4とから構成されている。インダクタンス素子lpa1とキャパシタンス素子cpa3の並列回路の共振周波数は、5 GHz帯無線LANの送信周波数の2倍〜3倍の周波数に設定するのが好ましい。【００６２】
第一の平衡−不平衡変換回路12は、整合回路lgを介して第二の高周波スイッチ回路6の第二のポート6bと接続している。整合回路lgは、バンドパスフィルタ回路4と第一の平衡−不平衡変換回路12の整合に必要であるので、第二の高周波スイッチ回路6とバンドパスフィルタ回路4との間に配置しても良い。第一の平衡−不平衡変換回路12は、第二の高周波スイッチ回路6側の不平衡回路（インダクタンス素子lbg1及びlbg1aからなる）と、2.4 GHz帯無線LANの受信回路11bg-R+、11bg-R-側の平衡回路（インダクタンス素子lbg2及びLbg3、及びキャパシタンス素子cbg1からなる）とから構成されている。理想的には、11bg-R+及び11bg-R-から振幅が等しく、位相が180度ずれた信号が出力される。インダクタンス素子lbg2及びlbg3の接続点とグランドとの間に、高周波的にショートに見えるようにキャパシタンス素子cbg1が配置されている。ポートDCgにDC電圧を印加し、11bg-R+ポート及び11bg-R-ポートからDC電圧を出力できるようにしても良い。また第一の平衡−不平衡変換回路12にインピーダンス変換の機能も具備させることもできる。【００６３】
第二の平衡−不平衡変換回路13は、整合回路lbを介して第二の高周波スイッチ回路6の第三のポート6cと接続している。整合回路lbは、バンドパスフィルタ回路4と第二の平衡−不平衡変換回路13との整合に必要であるので、第二の高周波スイッチ回路6とバンドパスフィルタ回路4との間に配置しても良い。その場合、整合回路lbと整合回路lgとを1つの整合回路に纏めても良い。第二の平衡−不平衡変換回路13は、第二の高周波スイッチ回路6側の不平衡回路（インダクタンス素子lbb1及びlbb1aからなる）と、ブルートゥースの送受信回路BLT-TR+、BLT-TR-側の平衡回路（インダクタンス素子lbb2及びlbb3、及びキャパシタンス素子cbb1からなる）とから構成されている。理想的には、BLT-TR+及びBLT-TR-から振幅が等しく位相が180度ずれた信号が出力される。インダクタンス素子lbg2及びlbg3の接続点とグランドとの間に、高周波的にショートに見えるようにキャパシタンス素子cbb1が配置されている。ポートDCbからDC電圧を印加し、BLT-TR+及びBLT-TR-からDC電圧を出力できるようにしても良い。また第二の平衡−不平衡変換回路13にインピーダンス変換の機能も具備させることもできる。【００６４】
図15は図6に示す高周波回路の等価回路を示す。この等価回路は、第二の高周波スイッチ回路6の代わりに電力分配回路10を用いた以外、図14に示す等価回路と同じである。電力分配回路10は、伝送線路lsp1、lsp2、キャパシタンス素子csp、及び抵抗素子Rspから構成されている。第一のバンドパスフィルタ回路4側の第一のポート10aに入力された信号電力は、第二のポート10b側と第三のポート10c側にほぼ等分配され、第二のポート10bと第三のポート10cには、第一のポート10aに入力された電力の半分の電力の信号が出現する。伝送線路lsp1及びlsp2の特性インピーダンスは約70Ωに設定するのが好ましい。伝送線路lsp1及びlsp2の長さは、キャパシタンス素子cspを第一のポート10aに接続することにより、1／4波長より短くすることができる。Rspは約100Ωに設定するのが好ましい。【００６５】
図16は図11に示す高周波回路の等価回路を示す。この等価回路は、第二の高周波スイッチ回路6の代わりにカプラ回路17を用いた以外、図14に示す等価回路と同じである。カプラ回路17は、主線路となる伝送線路lcc1、副線路となる伝送線路lcc2、及び抵抗素子Rcc1からなり、主線路と副線路は結合している。主線路用伝送線路lcc1は第一の通信システムの受信回路11bg-Rに接続し、副線路用伝送線路lcc2は第三の通信システムの送受信回路BLT-TRに接続している。【００６６】
図17は図13に示す高周波回路の等価回路を示す。この等価回路は、図14に示す等価回路から第二の高周波スイッチ回路6をなくし、第一の高周波スイッチ回路1のアンテナ側にカプラ回路19を配置したものである。第二の高周波スイッチ回路6をなくした結果、バンドパスフィルタ回路41と平衡−不平衡変換回路12は整合回路lgを介して接続する。なおバンドパスフィルタ回路41は、図14の等価回路にあるキャパシタンス素子cp3をなくしている。このように、これらの実施態様における等価回路は適宜変更することができる。【００６７】
カプラ回路19は、主線路となる伝送線路lcc3、副線路となる伝送線路lcc4、及び抵抗素子Rcc2からなり、主線路と副線路は結合している。主線路用伝送線路lcc3は、アンテナポートAntと高周波スイッチ回路1のポート1aとに接続し、副線路用伝送線路Lcc4はバンドパスフィルタ回路42に接続している。バンドパスフィルタ回路42と平衡−不平衡変換回路13は整合回路lbを介して接続している。バンドパスフィルタ回路42は、磁気結合したインダクタンス素子lb1及びlb2、及びキャパシタンス素子cb1、cb2、cb4、cb5、cb6、cb7から構成されている。インダクタンス素子lb1とキャパシタンス素子cb2の並列回路の共振周波数、及びインダクタンス素子lb2とキャパシタンス素子cb4の並列回路の共振周波数は、それぞれブルートゥースのシステム周波数内になるように設定するのが好ましい。【００６８】
第一の高周波スイッチ回路1及び第二の高周波スイッチ回路6の等価回路の例を図18〜図20に示す。各図において部品を通常の図記号で示し、詳細な説明は省略する。一般に各高周波スイッチ回路1，6は、電界効果トランジスタ（FET）やダイオード等のスイッチング素子を主構成とし、適宜インダクタンス素子及びキャパシタンス素子を用いて構成されており、SPDT（Single Pole Dual Throw）型のスイッチング機能を発揮する。【００６９】
図18及び図19に示す高周波スイッチ回路1，6は、コントロール端子V1、V2に与えられる電圧により、表1に示すように各ポート間が接続する。通常、表1に示すHighは2.5〜4 Vの範囲の電圧に設定し、Lowは0〜0.5 Vの範囲の電圧を設定する。【００７０】
【表１】
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【００７１】
図20に示す第二の高周波スイッチ回路6では、コントロール端子V3に与えられる電圧により、表2に示すように各ポート間が接続する。【００７２】
【表２】
0004716047.tif 000003
【００７３】
図14に示す等価回路では、送信モード時の2.4 GHz帯無線LANの送信回路11bg-T及び5 GHz帯無線LANの送信回路11a-Tと、ブルートゥースの送受信回路BLT-TRとのアイソレーションを確保する必要があるため、第一の高周波スイッチ回路1の第一のポート1aと第三のポート1cとが接続する時、第二の高周波スイッチ回路6の第一のポート6aと第二のポート6bとが接続するように制御する。図14に示す等価回路における第一の高周波スイッチ回路1及び第二の高周波スイッチ回路6について、印加される電圧とポート間の接続状態との関係を表3に示す。【００７４】
【表３】
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【００７５】
図21及び図22は、図4及び図7に示すマルチバンド高周波回路に用いられたSP3T（Single-Pole, 3-Throw）型の高周波スイッチ回路11の等価回路の例を示す。コントロール端子V11、V12、V13に与えられる電圧により、表4に示すようにポート間が接続する。【００７６】
【表４】
0004716047.tif 000005
【００７７】
図21及び図22に示す高周波スイッチ回路11では、2.4 GHz帯無線LANの送信回路11bg-T及び5 GHz帯無線LANの送信回路11a-Tと、ブルートゥースの送受信回路BLT-TRとのアイソレーションが不足する場合がある。良好なアイソレーション特性を得るために、2経路切替え用の高周波スイッチ回路を直列に接続し、高周波スイッチ回路11を構成するのが好ましい。その例を図23〜図25に示す。図23に示す第三の高周波スイッチ回路11のコントロール端子V11、V12、V13、V14に与えられる電圧により、表5に示すように各ポート間が接続する。図24に示す第三の高周波スイッチ回路11のコントロール端子V11、V13に与えられる電圧により、表6に示すように各ポート間が接続する。図25に示す第三の高周波スイッチ回路11のコントロール端子V11、V12、V13に与えられる電圧により、表7に示すように各ポート間が接続する。【００７８】
【表５】
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【００７９】
【表６】
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【００８０】
【表７】
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【００８１】
図23〜25に示す高周波スイッチ回路11でも、2.4 GHz帯無線LANの送信回路11bg-T及び5 GHz帯無線LANの送信回路11a-Tと、2.4 GHz帯無線LANの受信回路11bg-Rとのアイソレーションが不足する場合がある。良好なアイソレーション特性を得るためには、図23〜25に示す高周波スイッチ回路11の第二のポート11bと第一のポート11aとの間の経路に直列に又はグランドに接続するように、1経路をON/OFFできるスイッチ回路を配置するのが好ましい。その例を図26に示す。図26では、ポート11bとグランドの間にPINダイオードが接続している。図26の高周波スイッチ回路11のコントロール端子V11、V12、V13、V14に与えられる電圧により、表5に示すように各ポート間が接続する。【００８２】
例えば図14に示す第一の高周波電力増幅器8（2.4 GHz帯無線LANの送信回路11bg-Tと第二の分波回路3の低周波側フィルタ回路の間に接続している）の等価回路の一例を図27に示す。この高周波電力増幅器8は、入力整合回路81と、2段のトランジスタからなる電力増幅回路82と、一定の電圧を供給する回路83と、第一の高周波電力増幅器8の出力電力を制御するためのバイアス制御回路84と、出力整合回路85とから構成されている。各回路81〜85にはインダクタンス素子及びキャパシタンス素子が用いられている。また各回路81〜85をMMIC（Microwave Monolithic Integrated Circuit）としても良い。【００８３】
例えば図14に示す第二の高周波電力増幅器9（5 GHz帯無線LANの送信回路11a-Tと第二の分波回路3の高周波側フィルタ回路との間に接続している）の等価回路の一例を図28に示す。この高周波電力増幅器9は、入力整合回路91、3段のトランジスタからなる電力増幅回路92、一定の電圧を供給する回路93、第二の高周波電力増幅器9の出力電力を制御するためのバイアス制御回路94と、出力整合回路95より構成される。各回路91〜95にはインダクタンス素子及びキャパシタンス素子が用いられている。また各回路91〜95をMMICとしても良い。【００８４】
例えば図14に示す検波回路16（第二の分波回路3とアンテナポートAntとの間に配置されている）の等価回路の一例を図29に示す。この検波回路29は、主線路lc1、副線路lc2及び終端抵抗Rc1からなる方向性結合器161と、ショットキーダイオード（Ds）163と、方向性結合器161とショットキーダイオード163との間に接続し、位相回路lc3及び抵抗Rc2からなる整合回路162と、抵抗Rs及びキャパシタンス素子Csからなる電圧平滑回路164から構成されている。方向性結合器161はコンデンサで構成しても良い。抵抗Rc2はショットキーダイオードDsが発生する高調波を減衰させる効果も有する。検波回路16の出力電圧ポート（Vdet）から、第一の高周波電力増幅器8又は第二の高周波電力増幅器9の出力電力に応じたDC電圧が出力される。【００８５】
[2] マルチバンド高周波回路部品
本発明のマルチバンド高周波回路部品を、積層部品（積層セラミック基板を用いた部品）とした場合について詳細に説明する。図30は本発明のマルチバンド高周波回路を用いたマルチバンド高周波回路部品20を構成する積層基板100の外観を示し、図31は積層基板100の裏面を示し、図32(a) 及び図32(b) は図30に示す高周波回路部品（図5に示すマルチバンド高周波回路、及び図14に示す等価回路に対応する）を構成する積層基板100の各層を示す。この高周波回路部品20は、第一の高周波スイッチ回路（SPDT1）1、第一の分波回路（Dip1）2、第二の分波回路（Dip2）3、バンドパスフィルタ回路（BPF1）4、ローパスフィルタ回路（LPF）5、第二の高周波スイッチ回路（SPTD2）6、低雑音増幅器（LNA）7、第一の高周波電力増幅器（PA1）8、第二の高周波電力増幅器（PA2）9、第一の平衡−不平衡変換回路（BAL1）12、第二の平衡−不平衡変換回路（BAL2）13、バンドパスフィルタ回路（BPF4）14、バンドパスフィルタ回路（BPF5）15、及び検波回路（DET）16から構成されている。【００８６】
積層基板100は、例えば1000℃以下と低温で焼結可能なセラミック誘電体材料LTCC（Low-Temperature Co-fired Ceramics）からなり、厚さが10〜200μｍの各グリーンシートに貫通孔を形成し、貫通孔にAg，Cu等の導電ペーストを充填してビアホールを形成するとともに、低抵抗率のAg，Cu等の導電ペーストを印刷して所定の電極パターンを形成し、これらの電極パターン及び／又はビアホールを形成した複数のグリーンシート（電極パターンの形成されてないグリーンシートを含むこともある。）を一体的に積層し、焼結することにより製造することができる。【００８７】
セラミック誘電体材料として、例えば、(a) Al、Si、Sr等を主成分とし、Ti、Bi、Cu、Mn、Na、K等を副成分とするセラミック材料、(b) Al、Si、Sr等を主成分とし、Ca、Pb、Na、K等を複成分とするセラミック材料、(c) Al、Mg、Si、Gd等を含むセラミック材料、(d) Al、Si、Zr、Mg等を含むセラミック材料で、5〜15程度の誘電率を有するものが好ましい。セラミック誘電体材料の他に、樹脂や、樹脂とセラミック誘電体粉末を混合してなる複合材料を用いることも可能である。またAl2O3を主体とするセラミック誘電体材料のグリーンシートに、タングステンやモリブデン等の高温で焼結可能な金属の導電ペーストを印刷し、高温同時焼成するHTCC（高温同時焼成セラミック）技術を用いることもできる。【００８８】
図示の実施態様では、積層基板100は上面から順にグリーンシート1〜16の合計16層からなる。グリーンシート1の上面には積層基板100に内蔵されないチップ部品を搭載するための複数のランド電極が形成されている。図30に示すように、これらの電極の上に、第一の高周波スイッチ回路1、第二の高周波スイッチ回路6、低雑音増幅器7、第一の高周波電力増幅器8を構成する電力増幅回路82、バイアス制御回路84及び第二の高周波電力増幅器9を構成する電力増幅回路92、バイアス制御回路94を一体に構成したMMIC、第一の高周波電力増幅器8を構成するチップコンデンサC1、C3、C4、C5、C6、C9、C30、第二の高周波電力増幅器9を構成するチップコンデンサC14、C15、C17、C19、C20、C40、チップインダクタL4及びチップ抵抗R2、並びに検波回路16を構成するショットキーダイオードDs、チップ抵抗Rs、Rc1、Rc2及びチップコンデンサCsが実装されている。線路ls3、ls4は第二の高周波スイッチ回路6とコントロール端子V3、V4とを接続する。伝送線路avp7は第二の高周波電力増幅器9の電力増幅回路92とチップコンデンサC15との間にある。上記ランド電極はビアホールを介して積層基板100内に形成された接続線路や回路素子と接続している。【００８９】
なお、スイッチ回路はランド電極にベア状態で積層基板100に実装し、樹脂又は管で封止しても良い。このように高周波回路部品を積層基板として構成すれば、小型化が可能である。また送受信回路部を構成したRFICやベースバンドICを積層基板100に複合化することもできる。【００９０】
図32(a)及び図32(b)は積層基板100の内部構造を示す。シート2〜シート16に適宜ライン電極、コンデンサ用電極及びグランド電極を形成され、シートに形成したビアホール（図中、丸で表示）を介して接続している。最下層のシート16に広がりを有するグランド電極GNDが形成されており、図31に示すようにその裏面に回路基板に実装するための端子電極が形成されている。なお高周波電力増幅器8、9が搭載される部分に、放熱性を高めるためにサーマルビアが上面から裏面にかけて設けられている。不要なノイズ輻射を抑制するため、シート2、14及び16に広いグランド電極GNDが形成されている。【００９１】
各シートに形成した伝送線路及びキャパシタ用の電極パターンに図14、図27、図28及び図29と同じ符号を付けてあるので、それらの詳細な説明を省略する。積層基板100には回路が三次元的に形成されるが、回路を構成する電極パターン同士の不要な電磁気的干渉を防ぐために、グランド電極GND及びビアホールにより分離したり、積層方向に重ならないように配置したりするのが好ましい。具体的には、高周波電力増幅器の入力部、電圧供給部及び出力部間のアイソレーションが不足すると、高周波電力増幅器の誤動作及び発振が起きる可能性があるため、これらのアイソレーションを十分に確保するために、例えばシート2、4、6、8、14及び16に平面的なグランド電極及びグランド電極に接続するビアホールを適宜配置する。【００９２】
第一のバンドパスフィルタ回路4を構成する電極（例えば、シート3〜6及び11〜15に形成されたキャパシタ電極cp1〜cp7、及びシート8及び9に形成された伝送線路lp1、lp2）を、高周波電力増幅器8、9を構成する搭載部品や電極（ほぼシートの右下部分に設けた伝送線路bvl、bil、bol、右上部分に設けた伝送線路avl、ail、aol）からできるだけ離隔させるのが好ましい。これにより、高周波電力増幅器からの不要ノイズの影響を受けにくく、減衰量特性が良好なバンドパスフィルタを得ることができる。同様に、2.4 GHz帯無線LANの受信経路及びブルートゥースの受信経路に設けられる第一及び第二の平衡−不平衡変換回路12，13を構成する電極（ほぼシートの左端に設けた伝送線路lbg、キャパシタ電極cbg、伝送線路lbb及びキャパシタ電極cbb）も、高周波電力増幅器からできるだけ離隔させるのが好ましい。これにより、高周波電力増幅器からの不要のノイズの混信を低減でき、受信感度の向上が期待できる。【００９３】
図31に示すように、積層基板100の裏面のほぼ中央部分に大きなグランド電極GNDが形成されており、その周囲に小さなグランド電極GNDが形成されており、かつ4辺に沿って、アンテナポート（Ant）、2.4 GHz帯無線LANの送信ポート（11bg-T）及び受信ポート（11bg-R+、11bg-R-）、5 GHz帯無線LANの送信ポート（11a-T）及び受信ポート（11a-R）、ブルートゥースの送受信ポート（BLT-TR+、BLT-TR-）、グランドポート（GND）、第一及び第二の高周波スイッチ回路の制御用コントロールポート（V1、V2、V3、V4）、高周波電力増幅器用の電源ポート（Vc1、Vb1、Vc2、Vb2）、低雑音増幅器用の電源ポート（Vd）、及び検波回路の出力電圧ポート（Vdet）の端子電極が配置されている。各端子電極は図14に示す端子表示と同じである。本実施態様では、端子電極をLGA（Land Grid Array）としているが、BGA（Ball Grid Array）も採用できる。【００９４】
図33(a) 及び図33(b) は、図15に示す等価回路を有する高周波回路部品（図6に示すマルチバンド高周波回路に相当）の積層基板の展開図である。上記の通り、図6に示す高周波回路は、第二の高周波スイッチ回路を電力分配回路10に代えた以外、図5に示す高周波回路と同じである。電力分配回路10は伝送線路lsp1、lsp2、コンデンサcsp、及び抵抗Rspから構成されている。抵抗Rspは搭載部品である。伝送線路lsp1、lsp2及びコンデンサcspの電極パターンはシート２及び３に形成されている。伝送線路用電極lsp1、lsp2及びキャパシタ用電極cspは、第一及び第二の平衡−不平衡変換回路12，13を構成する電極、即ち、シートの左端に設けた伝送線路lbg、lbb及びキャパシタ電極cbg、cbbの上方に配置されている。これにより、ノイズを抑制し、小型化が可能となる。また平衡−不平衡変換回路の線路と電力分配回路の線路とを共用する可能性もある。その他の電極構成については、上記実施態様と同じ符号を付してあるので、説明を省略する。上記以外の高周波回路部品も勿論積層基板により構成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
上記マルチバンド高周波回路、及びこれを積層基板に構成したマルチバンド高周波回路部品を、少なくとも3つの通信システム［例えば、図1に示すように、2.4 GHz帯無線LAN（IEEE802.11b及び／又はIEEE802.11g）、ブルートゥース、及び5 GHz帯無線LAN（IEEE802.11a及び／又はIEEE802.11h）］に共用可能なRＦフロントエンド回路とすることにより、これを具備する小型のマルチバンド通信装置が得られる。通信システムは上記周波数帯域や通信規格に限るものではなく、各種の通信システムに利用可能である。また3つの通信システムだけではなく、例えば高周波スイッチ回路を更に多段に切り替えることにより、より多くの通信システムに対応可能となる。マルチバンド通信装置として、例えば携帯電話に代表される無線通信機器、パーソナルコンピュータ（PC）、プリンタやハードディスク、ブロードバンドルータ等のPCの周辺機器、FAX、冷蔵庫、標準テレビ（SDTV）、高品位テレビ（HDTV）、デジタルカメラ、デジタビデオレコーダー等の家庭内電子機器等に利用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２（ａ）】
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【図３２（ｂ）】
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【図３３（ａ）】
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【図３３（ｂ）】
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【図３４】
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【図３５】
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