(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダ−用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物、及び下記一般式（ＩＩ）で表される化合物の双方を含む光重合性不飽和化合物：３〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％、並びに下記一般式（ＩＶ）で表される塩基性染料を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】
0004679356.tif 000014
（式中、Ｒ１及びＲ２はＨ又はＣＨ３であり、これらは同一であっても相違してもよく、ｍ１＋ｍ２は２〜１０の整数、ｍ１及びｍ２はそれぞれ独立に１〜５の整数である。）
【化２】
0004679356.tif 000015
（式中、Ｒ３及びＲ４はＨ又はＣＨ３であり、これらは同一であっても相違してもよく、ＡはＣ２Ｈ４、ＢはＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）を意味し、ｍ３＋ｍ４は２０〜４０の整数、ｍ５＋ｍ６は０〜６の整数、ｍ３及びｍ４はそれぞれ独立に１〜３９の整数、ｍ５及びｍ６はそれぞれ独立に０〜６の整数である。なお、−（Ａ−Ｏ）−、及び−（Ｂ−Ｏ）−の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよく、−（Ａ−Ｏ）−、及び−（Ｂ−Ｏ）−の順序は、何れがビスフェニル基側であってもよい。）
【化３】
0004679356.tif 000016
（Ｒ７はエチル基である。）
【請求項２】
下記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物を（ａ）バインダー用樹脂と（ｂ）光重合性不飽和化合物の総和に対して０．１〜２０質量％含有することを特徴とする請求項１記載の感光性樹脂組成物。
【化３】
0004679356.tif 000017
（Ｒ5、Ｒ6はエチレン基又はプロピレン基であり、これらは相異なる。ｍ7，ｎ1，ｍ8
，ｎ2，ｍ9，ｎ3，ｍ10，ｎ4は０以上の整数でｍ7＋ｎ1＋ｍ8＋ｎ2＋ｍ9＋ｎ3＋ｍ10＋ｎ4は０〜４０である。−（Ｒ5−Ｏ）−，−（Ｒ6−Ｏ）−の繰り返し構造は、ランダムで
あっても、ブロックであってもよい。Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇは互いに独立な水素又は炭素数１〜３０の脂肪酸アシル基である。）
【請求項３】
（ｂ）光重合性不飽和化合物の反応性末端基が感光性樹脂組成物中の固形分１００ｇあたり０．０６〜０．２０モルであることを特徴とする請求項１または２記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を支持体上に有することを特徴とした感光性樹脂積層体。
【請求項５】
請求項４記載の感光性樹脂積層体を金属板、または金属被覆絶縁板の基板表面に積層し、紫外線露光した後、現像により未露光部を除去することを特徴とするレジストパターンの形成方法。
【請求項６】
請求項５記載の方法によって、レジストパターンを形成した基板をエッチングまたはめっきすることを特徴とする導体パターンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は感光性樹脂組成物、ならびにその用途に関し、詳しくはプリント配線板、フレキシブル基板、リードフレーム等の導体パターンの製造に適した感光性樹脂積層体、ならびにそれを用いたレジストパターンの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコンや携帯電話等の電子機器には、部品や半導体などの実装用としてプリント配線板等が用いられる。プリント配線板等の製造用のレジストとしては、従来より、支持体と感光性樹脂層と保護層から成る、いわゆるドライフィルムレジスト（以下ＤＦＲと略称）が用いられている。ＤＦＲは、一般に支持体上に感光性樹脂層を積層し、さらに該感光性樹脂層上に保護層を積層することにより調製される。    
ここで用いられる感光性樹脂層としては、現在、現像液として弱アルカリ水溶液を用いるアルカリ現像型のものが一般的である。
【０００３】
ＤＦＲを用いてプリント配線板等を作成するには、まず保護層を剥離した後、銅張積層板やフレキシブル基板等の永久回路作成用基板上にラミネーター等を用いＤＦＲを積層し、配線パターンマスクフィルム等を通し露光を行う。次に必要に応じて支持体を剥離し、現像液により未露光部分の感光性樹脂層を溶解、もしくは分散除去し、基板上にレジストパターンを形成させる。
【０００４】
レジストパターン形成後、回路を形成させるプロセスは大きく２つの方法に分かれる。第一の方法は、レジストパターンによって覆われていない銅張り積層板等の銅面をエッチング除去した後、レジストパターン部分を現像液よりも強いアルカリ水溶液で除去する方法である。この場合、工程の簡便さから、貫通孔（スルーホール）を硬化膜で覆いその後エッチングする方法（テンティング法）が多用されている。この場合、硬化膜には耐エッチング液耐性及びテンティング工程を通して硬化膜破れがないこと（テンティング性）が求められる。第二の方法は同上の銅面に銅、半田、ニッケルおよび錫等のめっき処理を行った後、同様にレジストパターン部分の除去、さらに現れた銅張り積層板等の銅面をエッチングする方法（めっき法）である。エッチングには塩化第二銅、塩化第二鉄、銅アンモニア錯体溶液等が用いられる。
【０００５】
上記の現像液により未露光部分の感光性樹脂層を溶解、もしくは分散除去する工程は、現像工程と呼ばれる。ＤＦＲの成分はそのすべてが現像液に溶解するわけではなく、現像工程を重ねるごとに現像液分散性の悪い不溶解成分が増え、凝集物（スカム）を発生する。凝集物は基板上に再付着しテンティング、エッチング工法の場合ショート不良の原因となる。凝集物を低減する目的で、（ｂ）光重合性不飽和化合物として、現像液分散性の良い、アルキルフェノール型単官能モノマーを用いる試み（特許文献１）や、フェノキシ型単官能モノマーを用いる試み（特許文献２）があるが、いずれも満足するものではなかった。
【０００６】
また、近年のパソコン等に搭載されるプリント配線板の微細化に対応し、レジストの高解像性及び密着性が求められている（特許文献３）。高解像度とするには一般的には感光性樹脂組成物の架橋密度を向上させることにより達成されるが、架橋密度を向上させるとレジスト硬化膜が硬く、もろくなりテンティング性が悪くなるという問題点が発生する。
また、エッチング工程においてエッチング液耐性が弱いと、エッチング液がレジスト底面からしみ込み、銅回路ががたついたり、レジストラインが流れる等して不良の原因となることがある。
従って、現像工程での現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、高解像度を発現し、良好なテンティング性及び良好なエッチング液耐性を有する感光性樹脂組成物が求められてきた。  
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１７４９８６号公報
【特許文献２】特開２００１−３０５７３０号公報
【特許文献３】特開２００１−１５９８１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、現像後の解像性、及び密着性が良好で、テンティング性、良好なエッチング液耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため検討した結果、特定の感光性樹脂組成物を用いることにより、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、解像性及び密着性が良好でテンティング性、良好なエッチング液耐性を有し、良好な導体パターンを形成することが可能なことを見出し、本発明に至った。
即ち、本発明は、以下の感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパタ−ン形成方法、導体パターンの製造方法の発明である。
【００１０】
本発明の第１は、（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダ−用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物、及び下記一般式（ＩＩ）で表される化合物の双方を含む光重合性不飽和化合物：３〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％、並びに下記一般式（ＩＶ）で表される塩基性染料を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、
【００１１】
【化１】
0004679356.tif 000002
（式中、Ｒ1及びＲ2はＨ又はＣＨ３であり、これらは同一であっても相違してもよく、ｍ1＋ｍ２は２〜１０の整数、ｍ1及びｍ2はそれぞれ独立に１〜５の整数である。）
【００１２】
【化２】
0004679356.tif 000003
（式中、Ｒ３及びＲ４はＨ又はＣＨ３であり、これらは同一であっても相違してもよく、ＡはＣ２Ｈ４、ＢはＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）を意味し、ｍ３＋ｍ４は２０〜４０の整数、ｍ５＋ｍ６は０〜６の整数、ｍ３及びｍ４はそれぞれ独立に１〜３９の整数、ｍ５及びｍ６はそれぞれ独立に０〜６の整数である。なお、−（Ａ−Ｏ）−、及び−（Ｂ−Ｏ）−の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよく、−（Ａ−Ｏ）−、及び−（Ｂ−Ｏ）−の順序は、何れがビスフェニル基側であってもよい。）
【化３】
0004679356.tif 000004
（Ｒ７はエチル基である。）
【００１３】
本発明の第２は、下記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物を（ａ）バインダー用樹脂と（ｂ）光重合性不飽和化合物の総和に対して０．１〜２０質量％含有することを特徴とする第１記載の感光性樹脂組成物、
【００１４】
【化３】
0004679356.tif 000005
（Ｒ5、Ｒ6はエチレン基又はプロピレン基であり、これらは相異なる。ｍ7，ｎ1，ｍ8
，ｎ2，ｍ9，ｎ3，ｍ10，ｎ4は０以上の整数でｍ7＋ｎ1＋ｍ8＋ｎ2＋ｍ9＋ｎ3＋ｍ10＋ｎ4は０〜４０である。−（Ｒ5−Ｏ）−，−（Ｒ6−Ｏ）−の繰り返し構造は、ランダムで
あっても、ブロックであってもよい。Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇは互いに独立な水素又は炭素数１〜３０の脂肪酸アシル基である。）
【００１５】
本発明の第３は、（ｂ）光重合性不飽和化合物の反応性末端基が感光性樹脂組成物中の固形分１００ｇあたり０．０６〜０．２０モルであることを特徴とする第１または２記載の感光性樹脂組成物、
本発明の第４は、第１〜３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を支持体上に有するこ
とを特徴とした感光性樹脂積層体、
【００１６】
本発明の第５は、第４記載の感光性樹脂積層体を金属板、または金属被覆絶縁板の基板表面に積層し、紫外線露光した後、現像により未露光部を除去することを特徴とするレジストパターンの形成方法、
本発明の第６は、第５記載の方法によって、レジストパターンを形成した基板をエッチングまたはめっきすることを特徴とする導体パターンの製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明により、現像工程において現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、解像性、密着性が良好で、且つ、テンティング性、良好なエッチング液耐性を有しており、良好な導体パターンを形成するために好適な感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供することができる。また、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び微細配線を有するプリント配線板等の導体パターンの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明について具体的に説明する。
本発明で用いられる感光性樹脂積層体は、支持層と保護層の間に感光性樹脂層を挟み込んだ積層フィルム、又は該積層フィルムから保護層を剥離したものであり、感光性エレメント、感光性フィルム、ドライフィルム（レジスト）あるいはＤＦＲと呼ばれることもある。
【００１９】
本発明に用いられる（ａ）バインダ−用樹脂に含まれるカルボキシル基の量は、酸当量で１００〜６００が好ましく、より好ましくは３００〜４５０である。酸当量とは、その中に１当量のカルボキシル基を有する線状重合体の質量を言う。
バインダ−用樹脂中のカルボキシル基は、感光性樹脂層にアルカリ水溶液に対する現像性や剥離性を与えるために必要である。酸当量は、現像耐性、解像性および密着性の観点から１００以上が好ましく、現像性および剥離性の観点から６００以下が好ましい。
【００２０】
本発明に用いられる（ａ）バインダ−用樹脂の重量平均分子量は、５０００〜５０００００であることが好ましい。バインダ−用樹脂の重量平均分子量は、解像性の観点から５０００００以下が好ましく、エッジフューズの観点から５０００以上が好ましい。
【００２１】
本発明の効果をさらに良く発揮するためには、バインダ−用樹脂の重量平均分子量は、５０００〜２０００００であることがより好ましく、さらに好ましくは５０００〜１０００００である。分散度（分子量分布と呼ぶこともある）は下記式の重量平均分子量と数平均分子量の比で表される。
（分散度）＝（重量平均分子量）／（数平均分子量）。
分散度は１〜６程度のものが用いられ好ましくは１〜４である。
【００２２】
なお、酸当量の測定は、平沼産業（株）製平沼自動滴定装置（ＣＯＭ−５５５）を使用し、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液を用いて電位差滴定法により行われる。
分子量は、日本分光（株）製ゲルパ−ミエ−ションクロマトグラフィ−（ＧＰＣ）（ポンプ：Ｇｕｌｌｉｖｅｒ、ＰＵ−１５８０型、カラム：昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）（ＫＦ−８０７、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０２．５）４本直列、移動層溶媒：テトラヒドロフラン、ポリスチレン標準サンプルによる検量線使用）により重量平均分子量（ポリスチレン換算）として求められる。
【００２３】
本発明に用いられる（ａ）バインダー用樹脂は、下記の２種類の単量体の中より、各々
一種又はそれ以上の単量体を共重合させることにより得られる。
第一の単量体は、分子中に重合性不飽和基を一個有するカルボン酸又は酸無水物である。例えば、（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半エステル等が挙げられる。
【００２４】
第二の単量体は、非酸性で、分子中に重合性不飽和基を一個有する化合物である。該化合物は、感光性樹脂層の現像性、エッチング及びめっき工程での耐性、硬化膜の可とう性等の種々の特性を保持するように選ばれる。該化合物としては、例えば、メチル（メタ）アクリレ−ト、エチル（メタ）アクリレ−ト、ブチル（メタ）アクリレ−ト、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレ−ト等のアルキル（メタ）アクリレ−ト、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシベンジル（メタ）アクリレート、クロロベンジル（メタ）アクリレート、フルフリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、クレジル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレートなどのアリール（メタ）アクリレート、フェニル基を有するビニル化合物（例えば、スチレン）等を用いることができる。
【００２５】
本発明に用いられる（ａ）バインダ−用樹脂は、上記第一の単量体と第二の単量体との混合物を、アセトン、メチルエチルケトン、又はイソプロパノ−ル等の溶剤で希釈した溶液に、過酸化ベンゾイル、アゾイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を適量添加し、過熱攪拌することにより合成を行うことが好ましい。混合物の一部を反応液に滴下しながら合成を行う場合もある。反応終了後、さらに溶剤を加えて、所望の濃度に調整する場合もある。合成手段としては、溶液重合以外に、塊状重合、懸濁重合、又は乳化重合を用いてもよい。
【００２６】
本発明に用いられる（ａ）バインダ−用樹脂の感光性樹脂組成物全体に対する割合は、２０〜９０質量％の範囲であり、好ましくは３０〜７０質量％である。露光、現像によって形成されるレジストパタ−ンが、レジストとしての特性、例えば、テンティング、エッチング及び各種めっき工程において十分な耐性等を有するという観点から２０質量％以上９０質量％以下が好ましい。
【００２７】
本発明に用いられる（ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物、及び下記一般式（ＩＩ）で表される光重合性不飽和化合物について説明する。
【化５】
0004679356.tif 000006
（式中、Ｒ1及びＲ2はＨ又はＣＨ３であり、これらは同一であっても相違してもよく、ｍ1＋ｍ２は２〜１０の整数、ｍ1及びｍ2はそれぞれ独立に１〜５の整数である。）
【００２８】
【化６】
0004679356.tif 000007
（式中、Ｒ3及びＲ4はＨ又はＣＨ３であり、これらは同一であっても相違してもよく、ＡはＣ２Ｈ４、ＢはＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）を意味し、ｍ3＋ｍ4は２０〜４０の整数、ｍ5
＋ｍ6は０〜６の整数、ｍ3及びｍ4はそれぞれ独立に１〜３９の整数、ｍ5及びｍ6はそれ
ぞれ独立に０〜６の整数である。なお、−（Ａ−Ｏ）−、及び−（Ｂ−Ｏ）−の繰り返し単位の配列は、ランダムであってもブロックであってもよく、−（Ａ−Ｏ）−、及び−（Ｂ−Ｏ）−の順序は、何れがビスフェニル基側であってもよい。）  
【００２９】
上記一般式（Ｉ）で表される化合物においては、ｍ１＋ｍ２の下限は２以上が好ましく、4以上が更に好ましく、上限は、１０以下が好ましく、6以下が更に好ましい。ｍ１＋ｍ２が２未満では硬化膜の柔軟性が悪化し、ｍ１＋ｍ２が１０を超えると、解像度に対する効果が充分でない。解像度に対する効果の点から、ｍ１＋ｍ２は4〜６が最も好ましい。
上記一般式（Ｉ）で表される具体例としては、ビスフェノ−ルＡの両端にそれぞれ平均２モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコ−ルのジメタクリレ−ト（新中村化学工業（株）製ＮＫエステルＢＰＥ−２００）やビスフェノ−ルＡの両端にそれぞれ平均５モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコ−ルのジメタクリレ−ト（新中村化学工業（株）製ＮＫエステルＢＰＥ−５００）がある。
【００３０】
上記一般式（ＩＩ）で表される化合物においては、ｍ3＋ｍ4は２０〜４０であり、ｍ3
＋ｍ4が２０未満であるとテンティング性に対する効果が充分ではなく、ｍ3＋ｍ4が４０
を超えると感度に対する効果が充分ではない。好ましくは、ｍ3＋ｍ4が２５〜３５である。上記一般式（ＩＩ）で表される化合物はエチレングリコール鎖またはプロピレングリコール鎖によって分子鎖を長くすることによって硬化膜の柔軟性が発現され、テンティング性が良好になるものと思われる。上記一般式（ＩＩ）で表される化合物の具体例としては、ビスフェノ−ルＡの両端にそれぞれ平均１５モルずつのエチレンオキサイドと平均２モルずつのプロピレンオキサイドを付加したポリアルキレングリコ−ルのジメタクリレ−トがある。
【００３１】
（ｂ）上記一般式（Ｉ）で表される化合物、及び上記一般式（ＩＩ）で表される化合物群以外に、下記に示される光重合可能な不飽和化合物を同時に併用することもできる。例えば、１，６−ヘキサンジオ−ルジ（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジオ−ルジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコ−ルジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコ−ルジ（メタ）アクリレート、２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロ−ルトリ（メタ）アクリレート、トリメチロ−ルプ
ロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロ−ルプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチルトリメチロ−ルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト−ルペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロ−ルプロパントリグリシジルエ−テルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノ−ルＡジグリシジルエ−テルジ（メタ）アクリレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（アクリロイルキシ）プロピルフタレート、フェノキシポリエチレングリコ−ル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイドを付加したポリプロピレングリコ−ルにエチレンオキサイドをさらに両端付加したポリアルキレングリコ−ルのジメタクリレ−ト等が挙げられる。
【００３２】
また、ウレタン化合物も挙げられる。ウレタン化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネ−ト、トリレンジイソシアネ−ト、又は２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネ−ト等のジイソシアネ−ト化合物と、一分子中にヒドロキシル基と（メタ）アクリル基を有する化合物（２−ヒドロキシプロピルアクリレート、オリゴプロピレングリコ−ルモノメタクリレ−ト等）との反応で得られるウレタン化合物等が挙げられる。具体的には、ヘキサメチレンジイソシアネ−トとオリゴプロピレングリコ−ルモノメタクリレート（日本油脂（株）製、ブレンマ−ＰＰ１０００）との反応物がある。
【００３３】
（ｂ）上記一般式（Ｉ）で表される化合物、及び上記一般式（ＩＩ）で表される光重合性不飽和化合物の、感光性樹脂組成物全体に対する割合は、３〜７０質量％の範囲である。解像度の観点から３質量％以上であり、レジストパタ−ンの可とう性の観点から７０質量％以下である。より好ましくは３〜３０質量％以下である。また（ｂ）成分を含めた光重合性不飽和化合物全体の感光性樹脂組成物全体に対する割合は、感度の観点から３質量％以上が好ましく、エッジフューズの観点から７０質量％以下が好ましい。より好ましくは１０〜６０質量％、さらに好ましくは１５〜５５質量％である。
【００３４】
本発明における（ｂ）光重合性不飽和化合物の反応性末端基が感光性樹脂層中の固形分１００ｇあたり０．０６〜０．２０モルであることはエッチング液耐性の観点から好ましい態様である。
反応性末端基とは、光重合性不飽和化合物の構造中で光重合開始剤によって光重合をおこす活性基であり、アクリル基およびメタクリル基を指す。
この値が０．０６未満であると露光後の架橋密度が低くなりエッチング液がレジストライン底面から
染み込みやすくなり、銅ラインのガタツキ等の問題が発生する。０．２０を超えると、架橋密度が高くなりすぎるため、硬化膜の柔軟性が低下する。好ましくは０．０７〜０．１８、さらに好ましくは０．０７〜０．１５である。
【００３５】
本発明において、（ｃ）光重合開始剤として、下記一般式（Ｖ）で表される２，４，５−トリアリ−ルイミダゾ−ル二量体を含むことは高解像度の観点から好ましい実施態様である。
【化７】
0004679356.tif 000008
（式中、Ｘ、Ｙ、及びＺはそれぞれ独立に水素、アルキル基、アルコキシ基及びハロゲン基のいずれかを表し、ｐ、ｑ、及びｒはそれぞれ独立に１〜５の整数である。）
【００３６】
上記一般式（Ｖ）で表される化合物においては、２個のロフィン基を結合する共有結合は、１，１‘−、１，２’−、１，４‘−、２，２’−、２，４‘−又は４，４’−位についているが、１，２‘−位についている化合物が好ましい。２，４，５−トリアリ−ルイミダゾ−ル二量体には、例えば、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾ−ル二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ビス−（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾ−ル二量体、２−（ｐ−メトシキフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾ−ル二量体等があるが、特に、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾ−ル二量体が好ましい。
【００３７】
本発明に用いられる（ｃ）光重合開始剤としては、上記一般式（Ｖ）で表される２，４，５−トリアリ−ルイミダゾ−ル二量体とｐ−アミノフェニルケトンを併用する系が好ましい。ｐ−アミノフェニルケトンとしては、例えば、ｐ−アミノベンゾフェノン、ｐ−ブチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ‘−ビス（エチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン［ミヒラーズケトン］、ｐ，ｐ‘−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビス（ジブチルアミノ）ベンゾフェノン等があげられる。
【００３８】
また、上記で示された化合物以外に、他の光重合開始剤との併用も可能である。ここでの光重合開始剤とは、各種の活性光線、例えば紫外線等により活性化され、重合を開始する化合物である。
他の光重合開始剤としては、例えば、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾフェノン等の芳香族ケトン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル等のベンゾインエーテル類、９−フェニルアクリジン等のアクリジン化合物、ベンジルジメチルケタ−ル、ベンジルジエチルケタ−ル等がある。
【００３９】
また、例えば、チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン等のチオキサントン類と、ジメチルアミノ安息香酸アルキルエステル化合物等の三級アミン化合物との組み合わせもある。
また、１−フェニル−１、２−プロパンジオン−２−Ｏ−ベンゾイルオキシム、１−フェニル−１、２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等のオキシムエステル類等がある。また、Ｎ−アリ−ル−α−アミノ酸化合物も用いることも可能で
あり、これらの中では、Ｎ−フェニルグリシンが特に好ましい。
【００４０】
本発明の感光性樹脂組成物において、（ｃ）光重合開始剤の割合は、０．１〜２０質量％である。この割合が０．１質量％未満であると十分な感度が得られない。また、この割合が２０質量％を超えると、露光時にフォトマスクを通した光の回折によるかぶりが発生しやすくなり、その結果として解像性が悪化する。
【００４１】
本発明における感光性樹脂組成物に下記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物を用いることは現像液の分散安定性を良好にし、凝集物の発生を抑えるのに有用である。
【化８】
0004679356.tif 000009
（Ｒ5、Ｒ6はエチレン基又はプロピレン基であり、これらは相異なる。ｍ7，ｎ1，ｍ8
，ｎ2，ｍ9，ｎ3，ｍ10，ｎ4は０以上の整数でｍ7＋ｎ1＋ｍ8＋ｎ2＋ｍ9＋ｎ3＋ｍ10＋ｎ4は０〜４０である。−（Ｒ5−Ｏ）−，−（Ｒ6−Ｏ）−の繰り返し構造は、ランダムで
あっても、ブロックであってもよい。Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇは互いに独立な水素又は炭素数１〜３０の脂肪酸アシル基である。）
【００４２】
上記一般式（ＩＩＩ）においてｍ7＋ｎ1＋ｍ8＋ｎ2＋ｍ9＋ｎ3＋ｍ10＋ｎ4が４０を超
えると十分な感度、密着性が得られない。また、炭素数１〜３０の脂肪酸アシル基には、炭素数１〜３０の飽和脂肪酸アシル基及び炭素数１〜３０の不飽和脂肪酸アシル基がある。炭素数１〜３０の飽和脂肪酸アシル基としては、例えば、ホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、ラウリル基、ミリスチル基、パルミチル基、ステアリル基等が挙げられる。炭素数１〜３０の不飽和脂肪酸アシル基としては、例えば、アクリル基、プロピノイル基、メタクリル基、オレイル基等が挙げられる。
【００４３】
上記一般式（ＩＩＩ）で示される化合物としては、以下の化合物が挙げられるが、これに限定されるものではない。
エステル型のものとしては、ソルビタンラウレート[Ｄ：ラウリル基、Ｅ＝Ｆ＝Ｇ：水
素、ｍ7＋ｎ1＋ｍ8＋ｎ2＋ｍ9＋ｎ3＋ｍ10＋ｎ4＝０（例：日本乳化剤（株）製、ニュー
コール（商標）２０）]、ソルビタンステアレート[Ｄ：ステアリル基、Ｅ＝Ｆ＝Ｇ：水素、ｍ7＋ｎ1＋ｍ8＋ｎ2＋ｍ9＋ｎ3＋ｍ10＋ｎ4＝０（例：三洋化成工業（株）製、イオネ
ット（商標）Ｓ−６０Ｃ）]、ソルビタンオレエート[Ｄ：オレイル基、Ｅ＝Ｆ＝Ｇ：水素、ｍ7＋ｎ1＋ｍ8＋ｎ2＋ｍ9＋ｎ3＋ｍ10＋ｎ4＝０（例：三洋化成工業（株）製、イオネ
ット（商標）Ｓ−８０Ｃ）]、ソルビタンパルミテート[Ｄ：パルミチル基、Ｅ＝Ｆ＝Ｇ：水素、ｍ7＋ｎ1＋ｍ8＋ｎ2＋ｍ9＋ｎ3＋ｍ10＋ｎ4＝０（例：東邦化学工業（株）製、ソ
ルボン（商標）Ｓ−４０）]、ソルビタンヤシ油脂肪酸エステル[Ｄ：ヤシ油脂肪酸のアシル基（ここでヤシ油とはヤシ科の核肉から得られる脂肪のことで、その脂肪酸はラウリン酸やミリスチン酸等の飽和脂肪酸とオレイン酸やリノール酸等の不飽和脂肪酸の混合物で
ある）、Ｅ＝Ｆ＝Ｇ：水素、ｍ7＋ｎ1＋ｍ8＋ｎ2＋ｍ9＋ｎ3＋ｍ10＋ｎ4＝０（例：三洋
化成工業（株）製、イオネット（商標）Ｓ−２０）]、ソルビタントリオレエート[Ｄ＝Ｅ＝Ｇ：オレイル基、Ｆ：水素、ｍ7＋ｎ1＋ｍ8＋ｎ2＋ｍ9＋ｎ3＋ｍ10＋ｎ4＝０（例：三
洋化成工業（株）製、イオネット（商標）Ｓ−８５、または日本乳化剤（株）製、ニューコール（商標）３−８０）]等及びそれらの混合物等が挙げられる。
【００４４】
ソルビタンとオキシエチレン鎖の複合型としては、ポリオキシエチレンソルビタンラウレート[Ｄ：ラウリル基、Ｅ＝Ｆ＝Ｇ：水素、ｍ7＋ｍ8＋ｍ9＋ｍ10＝２０、ｎ1＋ｎ2＋ｎ3＋ｎ4＝０、Ｒ5：エチレン基（例：日本乳化剤（株）製、ニューコール（商標）２５）]、ポリオキシエチレンソルビタンステアレート[Ｄ：ステアリル基、Ｅ＝Ｆ＝Ｇ：水素、
ｍ7＋ｍ8＋ｍ9＋ｍ10＝２０、ｎ1＋ｎ2＋ｎ3＋ｎ4＝０、Ｒ5：エチレン基（例：三洋化成工業（株）製、イオネット（商標）Ｔ−６０Ｃ）]、ポリオキシエチレンソルビタンオレ
エート[Ｄ：オレイル基、Ｅ＝Ｆ＝Ｇ：水素、ｍ7＋ｍ8＋ｍ9＋ｍ10＝８または２０、ｎ1
＋ｎ2＋ｎ3＋ｎ4＝０、Ｒ5：エチレン基（例：日本乳化剤（株）製、ニューコール（商標）８２又は８５）]、ポリオキシエチレンソルビタンパルミテート[Ｄ：パルミチル基、Ｅ＝Ｆ＝Ｇ：水素、ｍ7＋ｍ8＋ｍ9＋ｍ10＝２０、ｎ1＋ｎ2＋ｎ3＋ｎ4＝０、Ｒ5：エチレン基（例：東邦化学工業（株）製、ソルボン（商標）Ｔ−４０）]、ポリオキシエチレンソ
ルビタントリオレエート[Ｄ＝Ｅ＝Ｇ：オレイル基、Ｆ：水素、ｍ7＋ｍ8＋ｍ9＋ｍ10＝２０、ｎ1＋ｎ2＋ｎ3＋ｎ4＝０、Ｒ5：エチレン基（例：日本乳化剤（株）製、ニューコー
ル（商標）３−８５）]、ポリオキシエチレンソルビタンヤシ油脂肪酸エステル[Ｄ：ヤシ油脂肪酸のアシル基、Ｅ＝Ｆ＝Ｇ：水素、ｍ7＋ｍ8＋ｍ9＋ｍ10＝２０、ｎ1＋ｎ2＋ｎ3＋ｎ4＝０、Ｒ5：エチレン基（例：三洋化成工業（株）製、イオネット（商標）Ｔ−２０Ｃ）]、ポリアルキレンソルビタン脂肪酸エステル[Ｄ：混合脂肪酸のアシル基（オレイン酸：６６％、ステアリン酸：２％、炭素数２０の飽和及び不飽和脂肪酸：１８％、炭素数１６の飽和及び不飽和脂肪酸：７％、炭素数２０を超える飽和及び不飽和脂肪酸：７％）、Ｅ＝Ｆ＝Ｇ：水素、ｍ7＋ｎ1＋ｍ8＋ｎ2＋ｍ9＋ｎ3＋ｍ10＋ｎ4＝３０、（ｍ7＋ｍ8＋ｍ9＋ｍ10）／（ｎ1＋ｎ2＋ｎ3＋ｎ4）＝２／１、Ｒ5：エチレン基、Ｒ6：プロピレン基（例：日本乳化剤（株）製、ニューコール（商標）９５−ＦＪ）]等及びそれらの混合物など
が挙げられる。
【００４５】
これら上記一般式（ＩＩＩ）で示される化合物は単独で使用しても、２種類以上併用しても構わない。上記一般式（ＩＩＩ）で示される化合物は、（ａ）バインダー用樹脂と（ｂ）光重合性不飽和化合物の総和に対して０．１〜２０質量％含有されているのが好ましい。０．１質量％未満では、現像時の凝集物の十分な低減効果が得られにくく、２０質量％を超えると、光重合が効率的に進行せず、現像による感度、解像度等の画像形成性が劣る。好ましくは０．１〜１０質量％であり、さらに好ましくは０．５〜５質量％である。
【００４６】
本発明における感光性樹脂組成物には、下記一般式（ＩＶ）で表される塩基性染料を用いることは好ましい態様である。
【化９】
0004679356.tif 000010
（Ｒ7は水素または炭素数１〜４のアルキル基である。）
【００４７】
上記一般式（ＩＶ）で表される塩基性染料を用いると、フィルム保存の色相安定性が良好であるという特徴がある。上記一般式（ＩＶ）で表される化合物の具体例としてＲ7が
エチル基であるビクトリアブル−（保土ヶ谷化学（株）製  アイゼン（登録商標）  ＶＩＣＴＯＲＩＡ  ＰＵＲＥ  ＢＬＵＥ）がある。上記一般式（ＩＶ）で表される化合物の他に用いられる着色物質としては、例えば、フクシン、フタロシアニングリ−ン、オ−ラミン塩基、カルコキシドグリ−ンＳ，パラマジエンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレンジ、ナイルブル−２Ｂ、マラカイトグリ−ン（保土ヶ谷化学（株）製  アイゼン（登録商標）  ＭＡＬＡＣＨＩＴＥ  ＧＲＥＥＮ）、ベイシックブル−２０、ダイアモンドグリ−ン（保土ヶ谷化学（株）製  アイゼン（登録商標）  ＤＩＡＭＯＮＤ  ＧＲＥＥＮ  ＧＨ）等が挙げられる。
【００４８】
本発明における感光性樹脂組成物には、光照射により発色する発色系染料を含有させることもできる。用いられる発色系染料としては、例えば、ロイコ染料又はフルオラン染料と、ハロゲン化合物の組み合わせがある。
ロイコ染料としては、例えば、トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイコクリスタルバイオレット］、トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン［ロイコマラカイトグリ−ン］等が挙げられる。
【００４９】
ハロゲン化合物としては、臭化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブロモメチルフェニルスルフォン、四臭化炭素、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェ−ト、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、１，１，１−トリクロロ−２，２−ビス（ｐ−クロロフェニル）エタン、ヘキサクロロエタン、トリアジン化合物等が挙げられる。該トリアジン化合物としては、２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジンが挙げられる。
このような発色系染料の中でも、トリブロモメチルフェニルスルフォンとロイコ染料との組み合わせや、トリアジン化合物とロイコ染料との組み合わせが有用である。
【００５０】
本発明における感光性樹脂組成物の熱安定性、保存安定性を向上させるために、感光性樹脂組成物にラジカル重合禁止剤を含有させることは好ましいことである。このようなラジカル重合禁止剤としては、例えば、ｐ−メトキシフェノ−ル、ハイドロキノン、ピロガロ−ル、ナフチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルカテコ−ル、塩化第一銅、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾ−ル、２，２‘−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノ−ル）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノ−ル）、ジフェニルニトロソアミン等が挙げられる。
【００５１】
さらに本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて可塑剤等の添加剤を含有させてもよい。このような添加剤としては、例えばジエチルフタレート等のフタル酸エステル類、ｏ−トルエンスルホン酸アミド、ｐ−トルエンスルホン酸アミド、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリ−ｎ−プロピル、アセチルクエン酸トリ−ｎ−ブチル、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、ポリプロピレングリコールアルキルエーテル等が挙げられる。
【００５２】
本発明の感光性樹脂積層体は、支持体上に前記感光性樹脂組成物を積層し感光性樹脂層を形成することにより作製する。
支持体としては、通常活性光線を透過させる透明な基材フィルムが用いられ、このような基材フィルムとしては厚み１０μｍ以上１００μm以下程度のポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムがあるが、通常適度な可とう性と強度を有するポリエチレンテレフタレートが好ましく用いられる。ラミネート時にシワを発生させにくくするため、また支持体の破損を防ぐために、膜厚は１０μｍ以上であることが好ましい。また充分な解像度を得るために、膜厚は３０μｍ以下であることが好ましい。またヘーズは５以下のものが好ましい。本発明の感光性樹脂層の膜厚は用途によって異なるが、通常５μｍ以上１００μｍ以下である。より好ましくは、５μｍ以上５０μｍ以下である。
【００５３】
本発明の感光性樹脂積層体には、必要に応じて感光性樹脂層の支持体とは反対側の面に、保護層を形成する。感光性樹脂層との密着力において、感光性樹脂層と支持体との密着力よりも感光性樹脂層と保護層の密着力が小さいことがこの保護層に必要な特性であり、これにより保護層が容易に剥離できる。
保護層は、本発明の感光性樹脂層を保護する為のフィルムであり、このようなフィルムとしては１０〜１００μｍ厚程度のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムがあるが、ポリエチレンフィルムまたはポリプロピレンフィルムが好ましく用いられる。
保護層の膜厚は１０μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。
【００５４】
次に本発明の感光性樹脂積層体の作製方法について説明する。
支持体、感光性樹脂層、及び保護層を順次積層して感光性樹脂積層体を作成する方法は、従来知られている方法を採用することができる。
例えば感光性樹脂層に用いる感光性樹脂組成物を、これらを溶解する溶剤と混ぜ合わせ均一な溶液にしておき、まず支持体上にバーコーターやロールコーターを用いて塗布して乾燥し、支持体上に感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層を積層する。
次に感光性樹脂層上に保護層をラミネートすることにより感光性樹脂積層体を作製することができる。
【００５５】
次に、本発明の感光性樹脂積層体を用いてプリント配線板を製造する方法の一例を説明する。
プリント配線板は、以下の各工程を経て製造される。
（１）ラミネート工程
感光性樹脂積層体の保護層を剥がしながら銅張積層板やフレキシブル基板等の基板上にホットロールラミネーターを用いて密着させる工程。
（２）露光工程
所望の配線パターンを有するマスクフィルムを支持体上に密着させ活性光線源を用いて露光を施す工程。
【００５６】
（３）現像工程
支持体を剥離した後アルカリ現像液を用いて感光性樹脂層の未露光部分を溶解または分散除去、レジストパターンを基板上に形成する工程。
（４）エッチング工程又はめっき工程
形成されたレジストパターン上からエッチング液を吹き付けレジストパターンによって覆われていない銅面をエッチングする工程、またはレジストパターンによって覆われていない銅面に銅、半田、ニッケルおよび錫等のめっき処理を行う工程。
【００５７】
（５）剥離工程
レジストパターンをアルカリ剥離液を用いて基板から除去する工程。
上記（２）露光工程において用いられる活性光線源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、紫外線蛍光灯、カーボンアーク灯、キセノンランプなどが挙げられる。また、より微細なレジストパターンを得るためには平行光光源を用いるのがより好ましい。ゴミや異物の影響を極力少なくしたい場合には、フォトマスクを支持体（Ａ）上から数十μｍ以上数百μｍ以下浮かせた状態で露光（プロキシミティー露光）する場合もある。
【００５８】
また、上記（３）現像工程で用いられるアルカリ現像液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の水溶液が挙げられる。これらのアルカリ水溶液は感光性樹脂層（Ｂ）の特性に合わせて選択されるが、一般的に０．５％以上３％以下の炭酸ナトリウム水溶液が用いられる。
上記（４）エッチング工程は、酸性エッチング、アルカリエッチングなど、使用するＤＦＲに適した方法で行われる。
【００５９】
上記（５）剥離工程で用いられるアルカリ剥離液としては、一般的に現像で用いたアルカリ水溶液よりも更に強いアルカリ性の水溶液、例えば1％以上５％以下の水酸化ナトリ
ウム、水酸化カリウムの水溶液が挙げられる。
また、セミアディティブ工法等めっき工程を設けた場合には、レジストパターンを剥離後に、レジストパターンの下に現れた銅面をエッチングする場合もある。
以下、実施例により本発明の実施形態の例をさらに詳しく説明する。
【実施例】
【００６０】
以下に、実施例及び比較例の評価用サンプルの作製方法並びに得られたサンプルについての評価方法及び評価結果について示す。
１．評価用サンプルの作製
実施例及び比較例における感光性樹脂積層体は次の様にして作製した。
＜感光性樹脂積層体の作製＞
表１に示す組成の感光性樹脂組成物をよく攪拌、混合し、支持体として２０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にバーコーターを用いて均一に塗布し、９５℃の乾燥機中で４分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。感光性樹脂層の厚みは４０μｍであった。
【００６１】
次いで、感光性樹脂層のポリエチレンテレフタレ−トフィルムを積層していない表面上に、保護層として２５μｍ厚のポリエチレンフィルムを張り合わせて感光性樹脂積層体を得た。
＜基板整面＞
エッチング液耐性、解像度、密着性、テンティング性評価用基板は、３５μｍ圧延銅箔を積層した１．６ｍｍ厚の銅張積層板を用い、表面を湿式バフロール研磨（スリーエム（株）製、スコッチブライト（登録商標）ＨＤ＃６００、２回通し）した。
【００６２】
＜ラミネート＞
感光性樹脂積層体のポリエチレンフィルムを剥がしながら、整面して６０℃に予熱した銅張積層板にホットロールラミネーター（旭化成（株）社製、ＡＬ−７０）により、ロール温度１０５℃でラミネートした。エアー圧力は０．３５ＭＰａとし、ラミネート速度は２．０ｍ／ｍｉｎとした。
＜露光＞
感光性樹脂層に評価に必要なマスクフィルムを支持体であるポリエチレンテレフタレートフィルム上におき、超高圧水銀ランプ（オーク製作所製、ＨＭＷ−２０１ＫＢ）により５０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光した。
【００６３】
＜現像＞
ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、３０℃の１質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を所定時間スプレーし、感光性樹脂層の未露光部分を溶解除去した。この際、未露光部分の感光性樹脂層が完全に溶解するのに要する最も少ない時間を最小現像時間とした。＜レジスト剥離＞
現像後の評価基板に、５０℃に加温した３質量％の水酸化ナトリウム水溶液をスプレーして硬化したレジストを剥離した。
【００６４】
２．評価方法
（１）凝集性評価
感光性樹脂積層体中の厚さ４０μｍ、面積０．１５ｍ２の感光層（レジスト層）を、２００ｍｌの１質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液に溶解させ、循環式スプレー装置を用いてスプレー圧０．１ＭＰａ、３時間スプレーを行った。その後、現像液を３日放置し、凝集物の発生を観察した。凝集物が多量に発生するとスプレー装置の底部及び側面に粉状のもの又は油状のものが観察される。また、現像液に凝集物が浮遊することもある。現像液凝集性が良好な組成はこれら凝集物が全く発生しないか、もしくは発生しても極微量で水洗で簡単に洗い流すことが可能である。凝集物の発生状態については目視観察により以下のようにランク分けした。
◎：凝集物が全く発生しない
○：スプレー装置の底部もしくは側面には凝集物はないが現像液に目視で確認可能な極微量の凝集物の浮遊が観察されるが水洗すると簡単に洗い流される。  
△：スプレー装置の底部もしくは側面の一部及び現像液に凝集物が浮遊している。
水洗してもすべてを洗い流すことはできない。
×：スプレー装置全体に凝集物が見られ且つ現像液に凝集物が浮遊している。
水洗でもすべてを洗い流すことは不可能でほとんどが残留する。
【００６５】
（２）エッチング液耐性評価
厚さ４０μｍのＤＦＲを５ｃｍ×５ｃｍの銅張り積層板に保護フィルムを剥がしながらラミネートし、半径５ｍｍの円形のマスク（等間隔）を通してＨＭＷ−２０１ＫＢで５０ｍＪ／ｃｍ２で露光した。支持体であるポリエチレンテレフタレートを剥離した後、３０℃の１質量％Ｎａ２ＣＯ３水溶液を最小現像時間の２倍でスプレーし、半径５ｍｍの円形の硬化画像を得た。得られた硬化画像の積層体を塩化第二銅濃度２５０ｇ／ｌ、塩酸濃度３ｍｏｌ／ｌである塩化第二銅エッチング液１００ｍｌに５０℃で１５分間浸漬した。その後、水洗、室温で乾燥した後、セロテープ（登録商標）剥離を行った。この時、セロテープ（登録商標）剥離によって半径５ｍｍの円形硬化レジストの剥がれ具合により下記のランク付けを行った。レジストが剥がれやすいということはエッチング液耐性が不良であることを意味する。
○：硬化レジストの剥がれが全くない。
△：硬化レジストの剥がれが若干見られる。 
×：硬化レジストがすべて剥がれる。
【００６６】
（３）解像性評価
ラミネート後１５分経過した解像度評価用基板を、露光部と未露光部の幅が１：１の比率のラインパターンマスクを通して上記（２）と同様にして露光した。最小現像時間の２倍の現像時間で上記（２）と同様にして現像し、硬化レジストラインが正常に形成されている最小マスク幅を解像度の値とし、解像性を下記のようにランク分けした。
◎：解像度の値が３０μｍ以下
○：解像度の値が３０μｍを超え、３５μｍ以下
△：解像度の値が３５μｍを超え、５０μｍ以下
×：解像度の値が５０μｍを超える
【００６７】
（４）密着性評価
ラミネート後１５分経過した密着性評価用基板を、露光部単独のラインパターンマスクを通して上記（２）と同様にして露光した。最小現像時間の２倍の現像時間で上記（２）と同様にして現像し、硬化レジストラインが正常に形成されている最小マスク幅を密着性の値とし、密着性を下記のようにランク分けした。
◎：密着性の値が３０μｍ以下
○：密着性の値が３０μｍを超え、３５μｍ以下
△：密着性の値が３５μｍを超え、５０μｍ以下
×：密着性の値が５０μｍを超える
【００６８】
（５）テンティング性
半径６ｍｍのスルーホールが等間隔で存在する（１００８穴）テンティング評価用基板に感光性樹脂をラミネートし、ＨＭＷ−２０１ＫＢで５０ｍＪ／ｃｍ２でベタ露光し、最小現像時間の２倍の現像時間で上記（２）と同様にして現像し、さらに水洗槽において０．３ＭＰａのスプレー圧で水洗した後の膜破れ率を測定した。
膜破れ率によって下記のようなランク付けを行った。
◎：膜破れ率が１％未満。
○：膜破れ率が１〜１０％未満
△：膜破れ率が１０〜２０％未満
×：膜破れ率が２０％以上
【００６９】
（６）フィルム保存色相安定性
感光性樹脂積層体のロールを５０℃、６０％の恒温恒湿槽に放置し、３日後に取り出してＵＶ分光器によりスペクトルを測定し、透過率の変化を測定した。この時、恒温恒湿槽に放置する前の透過率をブランクとして６３０ｎｍの変化率を測定し下記のようなランク付けを行った。
◎：透過率の変化率が１％未満。
○：透過率の変化が１〜３％未満
△：透過率の変化が３〜１０％未満
×の透過率の変化が１０％以上
【００７０】
３．評価結果
実施例及び比較例の評価結果を表１に示す。表１中、比較例１〜５は上記一般式（Ｉ）で表される化合物、及び上記一般式（ＩＩ）で表される化合物の双方もしくは一方を欠いている。
なお、表１における略号（Ｐ−１〜Ｋ−３）で表わした感光性樹脂組成物中の成分の材料を表２、表３に示す。
表２の記号中、Ｍ−５〜Ｍ−６が上記一般式（Ｉ）の化合物、Ｍ−７〜Ｍ−８が上記一般式（ＩＩ）の化合物、Ｍ−１〜Ｍ−４及びＭ−９〜Ｍ−１０が上記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）の化合物以外の光重合性不飽和化合物である。
【００７１】
【表１】
0004679356.tif 000011
【００７２】
【表２】
0004679356.tif 000012
【００７３】
【表３】
0004679356.tif 000013
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明によれば、印刷配線板、フレキシブル配線板、リードフレーム、半導体パッケージ等の製造、金属の精密加工等の分野において、エッチングレジスト又はめっきレジストとして好適である。