(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な第１のフィルム基材と、当該第１のフィルム基材の片面に設けられた透明な第１の導電性薄膜を有する第１のパネルと、
透明な第２のフィルム基材と、当該第２のフィルム基材の片面に設けられた透明な第２の導電性薄膜を有する第２のパネルとを有し、
第１のパネルと第２のパネルとは、第１の導電性薄膜と第２の導電性薄膜とが対向するようにスペーサを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、
第１の導電性薄膜の表面は、硬度が１ＧＰａ以上、弾性率が５ＧＰａ以上であり、
第２の導電性薄膜の表面は、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．３〜１．０ｎｍであり、
かつ、第２の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）の値は、第１の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）の値よりも小さい、ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
第１の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が、０．７〜２．０ｎｍであることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
第２の導電性薄膜の表面の硬度および弾性率の値は、いずれも、第１の導電性薄膜の表面の硬度および弾性率の値よりも小さいことを特徴とする請求項１又は２記載のタッチパネル。
【請求項４】
第２の導電性薄膜の表面の硬度が０．４〜２.０ＧＰａ、弾性率が２．０〜８．０ＧＰａであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項５】
第１のフィルム基材が、２枚以上の透明なフィルム基材を透明な接着剤層を介して貼り合わせた積層体であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項６】
第１の導電性薄膜は、少なくとも１層の透明な誘電体薄膜を介して、第１のフィルム基材に設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項７】
第１の導電性薄膜に最も近い、誘電体薄膜は、ドライプロセスにより形成されたＳｉＯ2膜であることを特徴とする請求項６記載のタッチパネル。
【請求項８】
第２の導電性薄膜は、少なくとも１層の透明な誘電体薄膜を介して、第２のフィルム基材に設けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項９】
第２の導電性薄膜に最も近い、誘電体薄膜は、ウエット塗工法により形成されたＳｉＯ2膜であることを特徴とする請求項８記載のタッチパネル。
【請求項１０】
第２の導電性薄膜は、微細凹凸形状を有する樹脂層を介して、第２のフィルム基材に設けられていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム基材に導電性薄膜を設けたパネル、上下基板として用いたタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルとしては、透明な導電性薄膜を設けた基材を、スペーサを介して対向配置し、前記導電性薄膜を透明電極として用いものが使用されている。従来、このような導電性薄膜としては、ガラス上に酸化インジウム薄膜を形成したいわゆる導電性ガラスがよく知られているが、基材がガラスであるために可撓性、加工性に劣り、用途によっては使用できない場合がある。
【０００３】
このため、近年では、可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性に優れ、軽量であるなどの利点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムをはじめとする各種のプラスチックフィルムを基材として用いた導電性薄膜が使用されている。
【０００４】
このようなフィルム基材を用いた導電性薄膜は、タッチパネルにおいて、ペンで繰り返し入力したり、ペン先で過剰な荷重を押圧したりしたときに、導電性薄膜からなる透明電極が劣化したり、破損したりする。また劣化または破損箇所で抵抗値が大きくなり、タッチパネルの寿命が短くなるといった問題がある。すなわち、タッチパネルでは、導電性薄膜同士が、一方のパネル側からの押圧打点で強く接触するものであるため、これに抗しうる良好な耐久性、つまり打点特性、特にペン入力耐久性を有していることが望まれる。
【０００５】
そこで、タッチパネルにおいて、パネルとして用いる、導電性薄膜を設けたフィルム基材に関して、上記問題を改良する試みがなされている。本件出願人も、透明なフィルム基材の一方の面に、透明な第１の誘電体薄膜、透明な第２の誘電体薄膜、および透明な導電性薄膜をこの順に積層し、上記フィルム基材の他方の面に、透明な粘着剤層を介して透明基体を貼り合わせてなる透明導電性積層体を、タッチパネルに用いることを提案している（特許文献１，２参照）。上記透明導電性積層体を用いたタッチパネルは、耐久性を向上できるものの、タッチパネル市場の拡大により、タッチパネルには、より高度な耐久性が要求されるようになっている。
【特許文献１】特開２００２−３１６３７８号公報（第２〜４頁）
【特許文献２】特開２００２−３２６３０１号公報（第２〜５頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の事情に照らし、フィルム基材に導電性薄膜を設けたパネルを用いたタッチパネルであって、導電性薄膜の耐久性に優れるタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、下記タッチパネルにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、透明な第１のフィルム基材と、当該第１のフィルム基材の片面に設けられた透明な第１の導電性薄膜を有する第１のパネルと、
透明な第２のフィルム基材と、当該第２のフィルム基材の片面に設けられた透明な第２の導電性薄膜を有する第２のパネルとを有し、
第１のパネルと第２のパネルとは、第１の導電性薄膜と第２の導電性薄膜とが対向するようにスペーサを介して対向配置してなるタッチパネルにおいて、
第１の導電性薄膜の表面は、硬度が１ＧＰａ以上、弾性率が５ＧＰａ以上であり、
第２の導電性薄膜の表面は、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．３〜１．０ｎｍであり、
かつ、第１の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）の値は、第２の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）の値よりも大きい、ことを特徴とするタッチパネル、に関する。
【０００９】
上記本発明では、タッチパネルにおいて、上板（押圧側）に用いられる第１のパネルの第１の導電性薄膜と、下板に用いられる第２のパネルの第２の導電性薄膜について、これらの硬度、弾性率および中心線平均粗さ（Ｒａ）を、所定の関係になるように制御して組み合わせることで、耐久性を向上できることを見出した。すなわち、上板については、硬度、弾性率を高くし、一方、下板については、中心線平均粗さ（Ｒａ）を小さく制御することで、対向した配置される第１の導電性薄膜と第２の導電性薄膜の、劣化、損傷を抑えることができ、タッチパネルの寿命を長くすることができることを見出した。
【００１０】
第１の導電性薄膜の表面は、硬度が１ＧＰａ以上、さらには１．５ＧＰａ以上、さらには２ＧＰａ以上であるのが好ましく、また弾性率が５ＧＰａ以上、さらには８ＧＰａ以上、さらには１０ＧＰａ以上であるのが好ましい。このような物性を有していることにより、第１のパネルを撓ませても、第１の導電性薄膜にクラックが入ったり、電気抵抗値が劣化したりするなどの支障をきたさず、耐久性が良好であり、タッチパネルの上板として好適に適用きる。第１の導電性薄膜の表面の硬度が１ＧＰａ未満、または弾性率が５ＧＰａ未満では、タッチパネルの耐久性が不十分である。なお、前記導電性薄膜の表面の硬度の上限は、耐クラック性の点から、５ＧＰａ以下、さらには４ＧＰａ以下とするのが好ましく、前記弾性率も同様に耐クラック性の点から、２０ＧＰａ以下、さらには１６ＧＰａ以下とするのが好ましい。
【００１１】
なお、上記第１の導電性薄膜の表面の硬度および弾性率は、インデンテーション試験（圧子押し込み試験）により、例えば、走査型プローブ顕微鏡（ＪＥＯＬ．ＬＴＤ／日本電子：ＪＳＰＭ−４２００）などを用いて、測定できる。薄膜硬度測定では、一般に圧子の押し込み深さは膜厚深さの１０分の１程度に収まるようにする必要がある。第２の導電性薄膜の表面の硬度および弾性率についても同様の測定条件である。
【００１２】
インデンテーション試験では、被試験体（つまり、透明導電性積層体の導電性薄膜側）に、荷重をかけて圧子を押し込み、インデンテーション曲線（荷重−押し込み深さ曲線）を得る。その際の最大荷重Ｐｍａｘと、圧子と被試験体間の接触投影面積Ａの比により、被試験体の硬度Ｈが、下記の式（１）より、求められる。また、インデンテーション曲線の除荷曲線の初期勾配Ｓから、被試験体の複合弾性率Ｅｒが、下記の式（２）より、求められる。さらに、圧子のヤング率Ｅｉ、圧子のポアッソン比ｖｉ、被試験体のポアッソン比ｖｓから、被試験体のヤング率Ｅｓが、下記の式（３）により、求められる。
【００１３】
ここで、下記の式（２）中、βは定数である。また、圧子はダイヤモンドであり、そのヤング率Ｅｉは１，１４０ＧＰａ、ポアッソン比は０．０７である。
Ｈ＝Ｐｍａｘ／Ａ                                          ・・・（１）
Ｓ＝（２／√π）・Ｅｒ・β・√Ａ                           ・・・（２）
Ｅｒ＝１／｛（１−ｖｓ２）／Ｅｓ＋（１−ｖｉ２）／Ｅｉ｝   ・・・（３）
ここでは、被試験体である導電性薄膜のポアッソン比ｖｓは不明であるため、上記の複合弾性率Ｅｒを、本発明にいう弾性率とする。測定の詳細については、例えば、Ｗ．Ｃ．Ｏｌｉｖｅｒ  ａｎｄ  Ｇ．Ｍ．Ｐｈａｒ，Ｊ．Ｍｅｔｅｒ．Ｒｅｓ．，Ｖｏｌ．７，Ｎｏ．６，Ｊｕｎｅ  １９９２や、Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｍｉｃｒｏ／Ｎａｎｏｔｒｉｂｏｌｏｇｙなどに記載されているとおりであり、公知の方法により測定することができる。
【００１４】
一方、第２の導電性薄膜の表面は、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．３〜１．０ｎｍであり、かつ、第２の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）の値は、第１の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）の値よりも小さい。このように、第２の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を制御した第２のパネル（下板）と、第１の導電性薄膜の表面の硬度、弾性率を制御した第１のパネル（上板）を組み合わせることで、耐久性を向上させることができる。前記中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．３ｎｍ未満では、第１のパネルと第２のパネルがブロッキングを起こしてします場合があり、一方、１．０ｎｍを超えると、第１の導電性薄膜を傷つけてしまうおそれがあり、いずれも耐久性で好ましくない。第２の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は、０．４〜０．９ｎｍであるのが好まし。中心線平均粗さ（Ｒａ）は、実施例に記載の方法により測定される。第１の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）についても同様の測定条件である。
【００１５】
上記タッチパネルにおいて、第１の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）の値は、第２の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）の値より大きいものであるが、第１の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は、０．７〜２．０ｎｍであることが耐久性の点から好ましい。第１の導電性薄膜の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は、０．８〜１．８ｎｍであることが好ましい。
【００１６】
上記タッチパネルにおいて、第２の導電性薄膜の表面の硬度および弾性率の値は、いずれも、第１の導電性薄膜の表面の硬度および弾性率の値よりも小さいことが耐久性の点から、好ましい。第２の導電性薄膜の表面の硬度は、０．４〜２．０ＧＰａであることが好ましく、さらには０．５〜１．８ＧＰａであることが好ましい。弾性率は２．０〜８．０ＧＰａであることが好ましく、さらには２．０〜６．０ＧＰａであることが好ましい。
【００１７】
上記タッチパネルにおいて、第１のフィルム基材が、２枚以上の透明なフィルム基材を透明な接着剤層を介して貼り合わせた積層体を用いることができる。
【００１８】
上記タッチパネルにおいて、第１の導電性薄膜は、少なくとも１層の透明な誘電体薄膜を介して、第１のフィルム基材に設けられていることが好ましい。誘電体薄膜を設けることにより、第１の導電性薄膜の耐擦傷性や耐屈曲性が向上するとともに、タッチパネルの耐久性（打点特性）が向上する点で好ましい。
【００１９】
上記タッチパネルにおいて、第１の導電性薄膜に最も近い、誘電体薄膜は、ドライプロセスにより形成されたＳｉＯ2膜であることが好ましい。第１の導電性薄膜に接する誘電体薄膜として、ＳｉＯ2膜をドライプロセスによって形成することは、第１の導電性薄膜の表面の硬度、弾性率、さらには、中心線平均粗さ（Ｒａ）を、前記範囲に制御するうえで好適である。
【００２０】
上記タッチパネルにおいて、第２の導電性薄膜は、少なくとも１層の透明な誘電体薄膜を介して、第２のフィルム基材に設けられていることが好ましい。誘電体薄膜を設けることにより、第２の導電性薄膜の耐擦傷性や耐屈曲性が向上するとともに、タッチパネルの耐久性（打点特性）が向上する点で好ましい。
【００２１】
上記タッチパネルにおいて、第２の導電性薄膜に最も近い、誘電体薄膜は、ウエット塗工法により形成されたＳｉＯ2膜であることが好ましい。第２の導電性薄膜に接する誘電体薄膜として、ＳｉＯ2膜をウエット塗工法によって形成することは、第２の導電性薄膜の表面の硬度、弾性率、さらには、中心線平均粗さ（Ｒａ）を、前記範囲に制御するうえで好適である。
【００２２】
上記タッチパネルにおいて、第２の導電性薄膜は、微細凹凸形状を有する樹脂層を介して、第２のフィルム基材に設けられていることが好ましい。微細凹凸形状を有する樹脂層により、タッチパネルを指押等した場合に生じる、縞状のニュートリングの発生を防止することができる。一方、前記樹脂層を設けた場合には、従来は、透明導電層薄膜の凹凸形状を制御した透明導電性フィルムでは、耐久性を満足することができなかったが、本発明では、上記のように、第１の導電性薄膜と第２の導電性薄膜の物性を制御し、かつ組み合わせることにより、耐久性を向上させているため、前記樹脂層を設けた場合にも、耐久性が良好である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を図面を参照しながら説明する。図１は、タッチパネルの一例を示したものであり、第１のパネルＡと第２のパネルＢとは、第１の導電性薄膜２と第２の導電性薄膜１０２とが対向するようにスペーサｓを介して対向配置してなる。第１のパネルＡは、透明な第１のフィルム基材１と、当該第１のフィルム基材１の片面に設けられた透明な第１の導電性薄膜２を有する。第２のパネルＢは、透明な第２のフィルム基材１０１と、当該第２のフィルム基材１０１の片面に設けられた透明な第２の導電性薄膜１０２を有する。
【００２４】
図１のタッチパネルにおいては、第１のパネルＡが上板であり、第２のパネルＢが下板である。図１のタッチパネルでは、第１のパネルＡより、入力ペンにて押圧打点され、第１の導電性薄膜２と第２の導電性薄膜１０２とが接触して、電気回路のＯＮ状態となり、上記押圧を解除すると、元のＯＦＦ状態に戻る、透明スイッチ横体として機能する。
【００２５】
図１のタッチパネルでは、第１のパネルＡとして、第１のフィルム基材１と第１の導電性薄膜２を有するものを例示したが、第１のパネルＡとしては、例えば、図２、図３（Ａ）乃至（Ｃ）に記載ものを用いることができる。また図１のタッチパネルでは、第２のパネルＢとして、第２のフィルム基材１０１と第２の導電性薄膜１０２を有するものを例示したが、第２のパネルＢとしては、例えば、図４、図５（Ａ）乃至（Ｃ）に記載ものを用いることができる。
【００２６】
図２、図３（Ａ）乃至（Ｃ）は、第１のパネルＡの一例を示したものであり、第１のフィルム基材１の一方の面に第１の導電性薄膜２を有し、その反対側にはハードコート層４を有する。図３（Ａ）乃至（Ｃ）では、第１の導電性薄膜２は、透明な誘電体薄膜３を介して設けられている。誘電体薄膜３は２層以上設けることができる。図３（Ｃ）では、第１のフィルム基材１の側から、誘電体薄膜３１、誘電体薄膜３２の２層の誘電体薄膜が設けられ、次いで、第１の導電性薄膜２の順で各薄膜が設けられている。
【００２７】
図２、図３（Ａ）では、第１のフィルム基材１として、フィルム基材１が１枚用いられている。図３（Ｂ）、（Ｃ）では、フィルム基材１の代わりに、透明なフィルム基材１１ａと透明なフィルム基材１２ａとを粘着剤層１１ｂを介して貼り合わされている積層体１を用いた場合の一例を示したものである。図３（Ｂ）、（Ｃ）ではフィルム基材が２枚積層されているが、フィルム基材の積層は３枚以上であってもよい。
【００２８】
なお、本願の第１のパネルＡは、第１のフィルム基材１と第１の導電性薄膜２を有するものであり、図２、図３（Ａ）乃至（Ｃ）に記載のハードコート層４、誘電体薄膜３、さらには、フィルム基材１の積層数等は任意に設計することができる。
【００２９】
図４、図５（Ａ）乃至（Ｃ）は、第２のパネルＢの一例を示したものであり、第２のフィルム基材１０１の一方の面に第１の導電性薄膜１０２を有し、その反対側にはハードコート層１０４を有する。図５（Ａ）乃至（Ｃ）では、第２の導電性薄膜１０２は、透明な誘電体薄膜１０３を介して設けられている。誘電体薄膜１０３は２層以上設けることができる。図５（Ｃ）では、第２のフィルム基材１０１の側から、誘電体薄膜１３１、誘電体薄膜１３２の２層の誘電体薄膜が設けられ、次いで、第１の導電性薄膜１０２の順で各薄膜が設けられている。
【００３０】
また、図５（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、第２の導電性薄膜１０２は、微細凹凸形状を有する樹脂層１０５を介して設けることができる。図５（Ｃ）に示すように、誘電体薄膜１０３と、樹脂層１０５を設ける場合には、第２のフィルム基材１０１の側から、樹脂層１０５、次いで、誘電体薄膜１０３の順に設けるのが好ましい。
【００３１】
なお、本願の第２のパネルＢは、第２のフィルム基材１０１と第２の導電性薄膜１０２を有するものであり、図４、図５（Ａ）乃至（Ｃ）に記載の、ハードコート層１０４、誘電体薄膜１０３、樹脂層１０５は任意に設計することができる。さらには、フィルム基材１０１についても、２枚以上の積層体とすることができる。
【００３２】
本発明における第１のフィルム基材、第２のフィルム基材は、その材質に特に限定はなく、適宜なものを使用することができる。具体的には、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂などが挙げられる。これらの中でも、特に好ましいものは、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂などである。
【００３３】
第１のフィルム基材の厚みは、７５〜４００μｍ程度であることが好ましい。より好ましくは１００〜２００μｍである。第１のフィルム基材の厚みが７５μｍより小さい場合は、耐久性の問題や加工性にも問題がある。第１のフィルム基材の厚みが４００μｍより大きい場合はタッチパネル部位が大きくなるのに加えてタッチパネル入力特性として、重加重が必要となり好ましくない。
【００３４】
また、第１のフィルム基材が、２枚以上の透明なフィルム基材の積層体である場合には、各フィルム基材の厚さ、材料を適宜に選択することができるが、少なくとも一方は、２０〜１２５μｍであるのが好ましい。
【００３５】
第１のフィルム基材が、透明なフィルム基材の積層体とする場合に、それも用いる粘着剤層としては、透明性を有するものを特に制限なく使用できる。たとえば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などが用いられる。粘着剤層は、フィルム基材を積層後そのクッション効果により、フィルム基材の一方の面に設けられた、第１の導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性を向上させる機能を有する。この機能をより良く発揮させる観点から、粘着剤層の弾性係数を１〜１００Ｎ／ｃｍ2の範囲、厚さを１μｍ以上、通常５〜１００μｍの範囲に設定するのが好ましい。
【００３６】
前記弾性係数が１Ｎ／ｃｍ2未満では、粘着剤層は非弾性となるため、加圧により容易に変形して第１のフィルム基材、さらには第１の導電性薄膜に凹凸を生じさせ、また加工切断面からの粘着剤のはみ出しなどが生じやすくなる、さらに第１の導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネルとしての打点特性の向上効果が低減する。一方、弾性係数が１００Ｎ／ｃｍ2を超えると、粘着剤層が硬くなり、そのクッション効果を期待できなくなるため、第１の導電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネルとしての打点特性を向上できない。また、粘着剤層の厚さが１μｍ未満となると、そのクッション効果をやはり期待できないため、蓮電性薄膜の耐擦傷性やタッチパネル用としての打点特性の向上を望めない。逆に、厚くなると、透明性を損なったり、粘着剤層の形成やフィルム基材の貼り合わせ作業性さらにコストの面で好結果を得にくい場合がある。
【００３７】
第２のフィルム基材の厚さは、特に制限されないが、２〜３００μｍの範囲にあることが好ましい、特に好ましくは１０〜１３０μｍの範囲にあるのがよい。厚さが２μｍ未満では、フィルム基材としての機械的強度が不足するおそれがあり、この基材をロール状にして第２の導電性薄膜などの薄膜を連続的に形成する操作が難しくなる。また、厚さが３００μｍを超えると、巻き取り性に問題が生じやすく、透明導電性薄膜のロール加工が難しくなるおそれがある。
【００３８】
前記第１のフィルム基材、第２のフィルム基材は、その表面にあらかじめスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や、下塗り処理を施して、この上に設けられる、導電性薄膜、ハードコート層、誘電体薄膜または、微細凹凸形状を有する樹脂層との密着性を向上させるようにしてもよい。また、必要に応じて、溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化を行うようにしてもよい。
【００３９】
第１の導電性薄膜、第２の導電性薄膜の形成に用いる薄膜材料は特に制限されず、透明な導電性の膜を形成しうるものを適宜に選択して用いる。例えば、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、錫およびこれらの合金等からなる金属、また酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化カドミウムおよびこれらの混合物等からなる金属酸化物、ヨウ化銅等からなる他の金属化合物などが用いられる。前記導電性薄膜は、結晶層、非結晶層のいずれであってもよい。前記材料としては、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズなどが好ましく用いられる。
【００４０】
前記導電性薄膜の形成方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法またはこれらの組み合わせ法などの各種薄膜形成法を適宜に選択できる。導電性薄膜の形成速度や大面積膜の形成性、生産性などの点から、前記薄膜形成法としては真空蒸着法やスパッタリング法を採用するのが好ましい。
【００４１】
前記導電性薄膜の厚さは、使用目的に応じて適宜に決定することができる。厚さは通常１０〜３００ｎｍ、好適には１０〜２００ｎｍであるのがよい。厚さが１０ｎｍより薄いと、表面電気抵抗が１×１０3Ω／□以下となる良好な導電性を有する連続被膜となりにくく、厚すぎると、透明性の低下などをきたしやすい。
【００４２】
第１の導電性薄膜、第２の導電性薄膜は、それらの表面の硬度、弾性率、中心線平均粗さ（Ｒａ）の値が前記範囲に制御される。その制御方法は、特に制限されないが、例えば、前記フィルム基材に、透明な誘電体薄膜を介して、導電性薄膜を設けることにより制御することができる。誘電体薄膜は、１層または２層以上設けることができる。誘電体薄膜としては、無機物、有機物または無機物と有機物との混合物により形成することができる。
【００４３】
誘電体薄膜を形成する無機材料としては、例えば、無機物として、ＮａＦ、Ｎａ3ＡｌＦ6、ＬｉＦ、ＭｇＦ2、ＣａＦ2、ＢａＦ2、ＳｉＯ2、ＬａＦ3、ＣｅＦ3、Ａｌ2Ｏ3などがあげられる。
【００４４】
また、誘電体薄膜としては、酸化インジウムに対して、特定量の酸化錫および酸化セリウムを含む、高屈折率の複合酸化物により形成することができる。前記複合酸化物において、酸化錫の割合は、光学特性の点から、酸化インジウム１００重量部に対して、０〜２０重量部である。さらには、３〜１５重量部であるのが好ましい。また酸化セリウムの割合は、高抵抗値（絶縁性）および光学特性の点から、酸化インジウム１００重量部に対して、１０〜４０重量部である。さらには、１５〜３０重量部であるのが好ましい。形成材料としては、各酸化物成分の混合物の焼結体を使用することが好ましい。
【００４５】
誘電体薄膜を形成する有機物としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマーなどの有機物が挙げられる。特に、有機物としては、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用するのが望ましい。
【００４６】
前記誘電体薄膜は、上記の材料を用いて、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーテフィング法等のドライプロセスなどにより形成できる。また塗工液を、ファンテン、ダイコーター、キャスティング、スピンコート、ファンテンメタリング、グラビア等の適宜な方式で塗工するウエット塗工法により形成できる。
【００４７】
前記誘電体薄膜の厚さは、用いる材料により適宜決定されるが、通常、１０〜３００ｎｍ、さらには１０〜２００ｎｍの範囲であるのが好ましい。誘電体薄膜を２層以上設ける場合にも、その合計厚みが前記範囲になるように制御するのが好ましい。
【００４８】
第１のパネルにおいて、第１の導電性薄膜の表面物性を前記範囲に制御するには、第１の導電性薄膜に最も近い、誘電体薄膜としてＳｉＯ2膜をドライプロセスにより形成することにより制御するのが好適である。ドライプロセスとしては、真空蒸着法が、表面粗さと強度の制御が容易なことから好適である。
【００４９】
前記ドライプロセスにより形成された、ＳｉＯ2膜（第１の導電性薄膜に最も近い、誘電体薄膜）の厚さは、特に制限されないが、連続被膜とし、透明性や耐殺傷性を向上させるためには１０ｎｍ以上とするのが好ましく、より好ましくは１０〜１２０ｎｍである。さらには１５〜６０ｎｍであることが好ましい。
【００５０】
第１のパネルにおいて、誘電体薄膜を２層以上設ける場合には、当該誘電体薄膜の材料、形成法、厚さは、上記の範囲から適宜に選択することができる。
【００５１】
第２のパネルにおいて、第２の導電性薄膜の表面物性を前記範囲に制御するには、第２の導電性薄膜に最も近い、誘電体薄膜としてＳｉＯ2膜をウエット塗工法により形成することにより制御するのが好適である。ウエット塗工法には、シリカゾル等が好適に用いられ、グラビアコートが生産性の点から好適である。
【００５２】
前記ウエット塗工法により形成された、ＳｉＯ2膜（第１の導電性薄膜に最も近い、誘電体薄膜）の厚さは、特に制限されないが、連続被膜とし、透明性や耐殺傷性を向上させるためには１０ｎｍ以上とするのが好ましく、より好ましくは１０〜１２０ｎｍである。さらには１５〜６０ｎｍであることが好ましい。
【００５３】
第２のパネルにおいて、誘電体薄膜を２層以上設ける場合には、当該誘電体薄膜の材料、形成法、厚さは、上記の範囲から適宜に選択することができる。これらのなかでも、酸化インジウムに対して、特定量の酸化錫および酸化セリウムを含む、高屈折率の複合酸化物により形成するのが、透明性等の光学特性に優れた誘電体薄膜を高い生産性で作成できる点から好ましい。複合酸化物により形成された、誘電体薄膜の厚さは、特に制限されないが、１０〜２００ｎｍであるのが好ましい。さらには１５〜６０ｎｍであることが好ましい。
【００５４】
また、第２のパネルにおいて、第２の導電性薄膜は、第２のフィルム基材に微細凹凸形状を有する樹脂層を介して、設けることができる。
【００５５】
微細凹凸形状を有する樹脂層の形成方法は特に制限されず、適宜な方式を採用することができる。たとえば、前記樹脂層の形成に用いたフィルムの表面を、予め、サンドブラストやエンボスロール、化学エッチング等の適宜な方式で粗面化処理してフィルム表面に微細凹凸形状を付与する方法等により、樹脂層を形成する材料そのものの表面を微細凹凸系形状に形成する方法があげられる。また、樹脂層上に別途樹脂層を塗工付加し、当該樹脂層表面に、金型による転写方式等により微細凹凸形状を付与する方法があげられる。また、樹脂層に微粒子を分散含有させて微細凹凸形状を付与する方法などがあげられる。これら微細凹凸形状の形成方法は、二種以上の方法を組み合わせ、異なる状態の微細凹凸形状表面を複合させた層として形成してもよい。前記樹脂層の形成方法のなかでも、微細凹凸形状表面の形成性等の観点より、微粒子を分散含有する樹脂層を設ける方法が好ましい。
【００５６】
以下、微粒子を分散含有させて樹脂層を設ける方法について説明する。当該樹脂層を形成する樹脂としては微粒子の分散が可能で、樹脂層形成後の皮膜として十分な強度を持ち、透明性のあるものを特に制限なく使用できる。前記樹脂としては熱硬化型樹脂、熱可塑型樹脂、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂、二液混合型樹脂などがあげられるが、これらのなかでも紫外線照射による硬化処理にて、簡単な加工操作にて効率よく光拡散層を形成することができる紫外線硬化型樹脂が好適である。
【００５７】
紫外線硬化型樹脂としては、ポリエステル系、アクリル系、ウレタン系、アミド系、シリコーン系、エポキシ系等の各種のものがあげられ、紫外線硬化型のモノマー、オリゴマー、ポリマー等が含まれる。好ましく用いられる紫外線硬化型樹脂は、例えば紫外線重合性の官能基を有するもの、なかでも当該官能基を２個以上、特に３〜６個有するアクリル系のモノマーやオリゴマー成分を含むものがあげられる。また、紫外線硬化型樹脂には、紫外線重合開始剤が配合されている。
【００５８】
樹脂層の形成材料には、前記材料に加えて、レベリング剤、チクソトロピー剤、帯電防止剤等の添加剤を用いることができる。チクソトロピー剤を用いると、微細凹凸形状表面における突出粒子の形成に有利である。チクソトロピー剤としては、０．１μｍ以下のシリカ、マイカ等があげられる。これら添加剤の含有量は、通常、紫外線硬化型樹脂１００重量部に対して、１５重量部以下程度、好ましくは０．１〜１５重量部、とするのが好適である。
【００５９】
微粒子としては、各種金属酸化物、ガラス、プラスチックなどの透明性を有するものを特に制限なく使用することができる。例えばシリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム等の無機系微粒子、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル系樹脂、アクリル−スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、ポリカーボネート等の各種ポリマーからなる架橋又は未架橋の有機系微粒子やシリコーン系微粒子などがあげられる。前記微粒子は、１種または２種以上を適宜に選択して用いることができるが、有機系微粒子が好ましい。有機系微粒子としては、屈折率の観点から、アクリル系樹脂が好ましい。
【００６０】
微粒子の平均粒子径は、通常、１〜１０μｍ程度、好ましくは１〜４μｍ程度の範囲を有するものを用いることができる。また、微粒子は、異なる粒子径のものを組み合わせて用いることができる。
【００６１】
微粒子を含有する樹脂層の形成方法は特に制限されず、適宜な方式を採用することができる。たとえば、前記透明なフィルム基材上に、微粒子を含有する樹脂（たとえば、紫外線硬化型樹脂：塗工液）を塗工し、乾燥後、硬化処理して表面に凹凸形状を呈するような樹脂層により形成することにより行う。なお、塗工液は、ファンテン、ダイコーター、キャスティング、スピンコート、ファンテンメタリング、グラビア等の適宜な方式で塗工される。
【００６２】
前記塗工液に含まれる微粒子の割合は特に制限されないが、樹脂１００重量部に対して、０．１〜２０重量部、さらには０．１〜１０重量部とするのが微細凹凸形状の表面を形成するうえで好ましい。
【００６３】
樹脂層の厚さは特に制限されないが、０．５〜７μｍ程度、特に０．５〜２μｍとするのが、クラック、カール特性の点から好ましい。樹脂層の厚さは、樹脂層の形成に用いた材料と塗工面積から算出した値である。なお、樹脂層の形成に塗工液を用いる場合には、塗工液を塗工する前後の重量差から樹脂層の膜厚が求められる。
【００６４】
第１のフィルム基材において第１の導電性薄膜を設けない側の面、第２のフィルム基材において第２の導電性薄膜を設けない側の面には、ハードコート層を設けることができる。ハードコート層は、フィルム機材の前記面をハードコート処理して形成することができる。ハードコート処理は、例えばアクリルウレタン系樹脂やシロキサン系樹脂などの硬質樹脂を塗布して硬化処理する方法などにより行うことができる。
【００６５】
ハードコート層を形成する際、厚さが薄いと硬度不足となり、一方厚すぎるとクラックが発生する場合がある。また、カールの防止特性等も考慮に入れると、好ましいハードコート層の厚さは０．１〜３０μｍ程度であるのが好ましい。
【００６６】
また第１のフィルム基材においては、ハードコート処理に際しては、前記アクリルウレタン系樹脂やシロキサン系樹脂などの硬質樹脂にシリコーン樹脂等を配合して表面を粗面化して、タッチパネル等として実用した際に鏡作用による写り込みを防止しうるノングレア面を同時に形成することもできる。さらには、ハードコート層とともに、またはハードコート層とは別に、反射防止層や、防汚層を形成することもできる。
【実施例】
【００６７】
以下に、本発明の実施例を、比較例と対比して記載し、より具体的に説明する。なお、以下において、部とあるのは重量部を意味するものとする。
【００６８】
製造例１
（第１のパネルＡ１の作製）
厚さが２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）からなる透明な第１のフィルム基材の一方の面に、メラミン樹脂：アルキド樹脂：有機シラン縮合物＝２：２：１（重量比）の熱硬化型樹脂からなる厚さ１５０ｎｍの硬化被膜をグラビアコートにより形成した（表１中では、Ｓｉコートと示す）。これを、透明な第１の誘電体薄膜とした。
【００６９】
次いで、前記第１の誘電体薄膜上に、真空蒸着法を用いて、厚さ３０ｎｍのＳｉＯ2膜を形成した。これを、透明な第２の誘電体薄膜とした。
【００７０】
上記第２の誘電体薄膜上に、さらにアルゴンガス８０％と酸素ガス２０％とからなる４×１０-3Ｐａの雰囲気中で、酸化インジウムおよび酸化スズの混合物の焼結体（酸化インジウム９７重量％，酸化スズ３重量％）を用いたスパッタリング法により、厚さが２３ｎｍの酸化インジウムと酸化スズとの複合酸化物からなる透明な導電性薄膜（ＩＴＯ薄膜）を形成した。
【００７１】
次いで、上記ＰＥＴフィルムの他方の面に、弾性係数が１０Ｎ／ｃｍ2に調整された透明なアクリル系粘着剤層（アクリル酸ブチル：アクリル酸：酢酸ビニルの重量比１００：２：５の単量体混合物の共重合体１００部に、イソシアネート系架橋剤を１部配合してなるアクリル系粘着剤）を、約２０μｍの厚さに形成し、さらにこの上に、厚さが１２５μｍのＰＥＴフィルムからなる透明基体を貼り合わせた。
【００７２】
次いで、上記の透明基体上に、アクリル・ウレタン系樹脂（大日本インキ化学工業社製の商品名「ユニディック１７−８０６」）１００部に、光重合開始剤としてヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャルティケミカルズ社製の商品名「イルガキュア１８４」）５部を加えて、５０重量％の濃度に希釈したトルエン溶液を塗布し、１００℃で３分乾燥後、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ，１５ｃｍ集光型）２灯で紫外線照射を行い、厚さが５μｍのハードコート層を形成することにより、図３（Ｃ）に示す構造の第１のパネルＡ１を作製した。
【００７３】
製造例２
（第１のパネルＡ２の作製）
製造例１において、第２の誘電体薄膜であるＳｉＯ2膜の厚さを、７０ｎｍに変えたこと以外は、製造例１と同様にして第１のパネルＡ２を作製した。
【００７４】
製造例３
（第１のパネルＡ３の作製）
製造例１において、第１の誘電体薄膜として、熱硬化型樹脂からなる厚さ１５０ｎｍの硬化被膜を形成する代わりに、真空蒸着法を用いて、厚さ１５ｎｍのＳｉＯｘ膜（ｘ：１．８）を形成したこと以外は、製造例１と同様にして第１のパネルＡ３を作製した。
【００７５】
製造例４
（第１のパネルＡ４の作製）
製造例１において、第２の誘電体薄膜として、真空蒸着法を用いて、厚さ３０ｎｍのＳｉＯ2膜を形成する代わりに、シリカコート法により、厚さ３０ｎｍのＳｉＯ2薄膜からなる第２の誘電体薄膜を形成したこと、また、導電性薄膜（ＩＴＯ薄膜）の厚さを、２１ｎｍに変えたこと以外は、製造例１と同様にして第１のパネルＡ４を作製した。なお、シリカコート法は、上記第１の誘電体薄膜上に、シリカゾル（コルコート社製の「コルコートＰ」）を固形分濃度が２％となるようにエタノールで希釈したものを、グラビアコートにより塗布し、１５０℃で２分乾燥後、硬化させて、薄膜を形成した。
【００７６】
製造例５
（塗工液の調製）
微粒子として、平均粒子径２．２μｍの単分散のフィラー（材料：架橋アクリル系樹脂，標準偏差０．２２μｍ，綜研化学（株）製の商品グレード：ＭＸ‐タイプ）０．５部および平均粒子径３μｍの単分散のフィラー（材料：架橋アクリル系樹脂，標準偏差０．３μｍ，綜研化学（株）製の商品グレード：ＭＸ‐タイプ）０．１部の混合物を用いた。当該微粒子の混合物、紫外線硬化型樹脂（アクリル・ウレタン系樹脂，大日本インキ化学工業（株）製の商品名ユニディック１７‐８０６）１００重量部、光重合開始剤（チバスペシャルティケミカルズ社製の商品名イルガキュア１８４）５重量部及びその固形分が５０重量％となるように計量された溶剤（トルエン）とを混合した溶液を調製した。
【００７７】
（第２のパネルＢ１の作製）
厚さが１００μｍのＰＥＴフィルムからなる透明なフィルム基材の一方の面に、上記塗工液を、ワイヤーバーにより、乾燥後の塗工厚さが１．１μｍになるように塗布した後、１００℃で３分間乾燥した後、紫外線照射により硬化処理して、微細凹凸形状の表面の樹脂層を形成した。
【００７８】
次いで、上記樹脂層上に、アルゴンガス９５％と酸素ガス５％の混合ガスの雰囲気下、酸化インジウム１００部、酸化錫１０部および酸化セリウム２５部の混合物の焼結体から、下記条件の反応スパッタリング法により、酸化インジウム１００部に対して、酸化錫１０部および酸化セリウム２５部を有する複合酸化物により、厚さ２３ｎｍの透明な第１の誘電体薄膜を形成した。
【００７９】
＜スパッタリング条件＞
ターゲットサイズ：２００ｍｍ×５００ｍｍ
出力：３．０ｋｗ
電圧値４５０Ｖ
放電時間：１ｍｉｎ
真空度：０．５Ｐａ。
【００８０】
次いで、上記第１の誘電体薄膜上に、シリカコート法により、ＳｉＯ2薄膜からなる第２の誘電体薄膜を形成した。なお、シリカコート法は、上記第１の誘電体薄膜上に、シリカゾル（コルコート社製の「コルコートＰ」）を固形分濃度が２％となるようにエタノールで希釈したものを、グラビアコートにより塗布し、１５０℃で２分乾燥後、硬化させて、厚さが５５ｎｍのＳｉＯ2薄膜を形成した。これを、透明な第２の誘電体薄膜とした。
【００８１】
上記第２の誘電体薄膜上に、さらにアルゴンガス８０％と酸素ガス２０％とからなる４×１０-3Ｐａの雰囲気中で、酸化インジウムおよび酸化スズの混合物の焼結体（酸化インジウム９７重量％，酸化スズ３重量％）を用いたスパッタリング法により、厚さが２３ｎｍの酸化インジウムと酸化スズとの複合酸化物からなる透明な導電性薄膜（ＩＴＯ薄膜）を形成した。
【００８２】
次いで、上記ＰＥＴフィルムの反対側（導電性薄膜を設けていない側）に、アクリル・ウレタン系樹脂（大日本インキ化学工業社製の商品名「ユニディック１７−８０６」）１００部に、光重合開始剤としてヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャルティケミカルズ社製の商品名「イルガキュア１８４」）５部を加えて、５０重量％の濃度に希釈したトルエン溶液を塗布し、１００℃で３分乾燥後、直ちにオゾンタイプ高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ，１５ｃｍ集光型）２灯で紫外線照射を行い、厚さが５μｍのハードコート層を形成することにより、図５（Ｃ）に示す構造の第２のパネルＢ１を作製した。
【００８３】
製造例６
（第２のパネルＢ２の作製）
製造例５において、第２の誘電体薄膜の厚さを１５ｎｍに変えたこと以外は、製造例５と同様にして第２のパネルＢ２を作製した。
【００８４】
製造例７
（第２のパネルＢ３の作製）
製造例５において、第２の誘電体薄膜の厚さを５０ｎｍに変えたこと以外は、製造例５と同様にして第２のパネルＢ３を作製した。
【００８５】
製造例８
（第１のパネルＢ４の作製）
製造例１において、第２の誘電体薄膜として、シリカコート法により、厚さ５５ｎｍのＳｉＯ2膜を形成する代わりに、真空蒸着法を用いて、厚さ５５ｎｍのＳｉＯ2薄膜からなる第２の誘電体薄膜を形成したこと以外は、製造例１と同様にして第２のパネルＢ４を作製した。
【００８６】
製造例１〜４で得られた第１のパネルＡ１乃至Ａ４、製造例５〜８で得られた第２のパネルＢ１乃至Ｂ４について、導電性薄膜側の物性（硬度、弾性率および中心線平均粗さ（Ｒａ））を、下記の方法により、測定した。これらの結果は、表１に示す。
【００８７】
なお、上記の硬度および弾性率の測定に際し、フィルム基材（ＰＥＴフィルム）の裏面に粘着剤層および透明基体を設けていない積層体、つまり、図６に示すようなフィルム基材１（１０１）の一方の面に誘電体薄膜３(１０３)を介して導電性薄膜（ＩＴＯ薄膜）２（１０２）を形成した積層体を、被試験体として使用した。
【００８８】
＜導電性薄膜側の硬度および弾性率＞
インデンテーション試験により、本文詳記の方法で、導電性薄膜側の硬度および弾性率を測定した。すなわち、図６に示したように、被試験体をその導電性薄膜（ＩＴＯ薄膜）２(１０２)を上にして試料台２０に固定した。このように固定した状態で、導電性薄膜２(１０２)側に圧子２１を垂直方向に荷重をかけて押し込み、インデンテーション曲線（荷重−押し込み深さ曲線）を得た。これより、前記式（１）、（２）に基づいて、導電性薄膜側の硬度および弾性率を算出した。
【００８９】
測定は、走査型プローブ顕微鏡（ＪＥＯＬ．ＬＴＤ／日本電子：ＪＳＰＭ−４２００）を用いた。また、圧子２１には、ダイヤモンド圧子（三角錐）（ＴＩ−０３７  ９０°）を用いた。この圧子を用い、垂直方向に荷重２０μNで、一回のインデント（圧子押し込み）を３秒間で行い、１サンプルにつき、５回測定し、平均値を求めた。各回の測定は、圧痕の影響が生じないように、測定箇所の距離を十分にとった。
【００９０】
＜中心線平均粗さ（Ｒａ）＞
ＡＦＭ観察により、中心線平均粗さ（Ｒａ）を求めた。測定は、セイコーインスツルメンツ(株)製のＳＰＩ３８００により、コンタクトモードにて深針（Ｓｉ3Ｎ4製）で１μｍ□のスキャンを行った。
【００９１】
実施例１
上記製造例１で得られた第１のパネルＡ１を上板として用い、一方、製造例５で得られた第２のパネルＢ１を下板として用い、この両パネル板を、ＩＴＯ薄膜同士が対向するように、厚さが２０μｍのスペーサを介して両パネル板のギャップが１５０μｍとなるように対向配置させ、スイッチ構体としてのタッチパネルを作製した。なお、両パネル板の各ＩＴＯ薄膜は、上記の対向配置に先立って、あらかじめ互いに直交するように形成した。
【００９２】
実施例２〜５および比較例１〜５
実施例１において、タッチパネルに用いる、上板および下板を、表１に示すように、変えたこと以外は、実施例１と同様にして、タッチパネルを作製した。
【００９３】
上記の実施例および比較例で得られた各タッチパネルについて、下記の方法により、ペン入力耐久性を測定した。これらの結果は、表１に示す。
【００９４】
＜高荷重ペン入力耐久性＞
透明導電性積層体で構成したパネル板側から、ポリアセタールからなるペン（ペン先Ｒ０．８ｍｍ）を用いて、荷重１．５ｋｇで１０万回の摺動を行った。摺動後、以下のようにリニアリティーを測定し、高荷重ペン入力耐久性を評価した。
【００９５】
［リニアリティーの測定方法］
透明導電積層体に５Vの電圧を印加し、透明導電積層体における、電圧を印加する端子Ａ（測定開始位置）および端子Ｂ（測定終了位置）の間の出力電圧を測定した。
リニアリティーは、測定開始位置Ａでの出力電圧をＥA、測定終了位置Ｂでの出力電圧をＥB、各測定点Ｘでの出力電圧をＥX、理論値をＥXXとすると、以下の計算から、求めることができる。
ＥXX（理論値）＝｛Ｘ・（ＥB−ＥA）／（Ｂ−Ａ）｝＋ＥA
リニアリティー（％）＝〔（ＥXX−ＥX）／（ＥB−ＥA）〕×１００
【００９６】
なお、リニアリティー測定の概略は、図７に示すとおりである。タッチパネルを用いる画像表示装置では、ペンで押さえられることにより上部パネルと下部パネルの接触部分の抵抗値から画面上に表示されるペンの位置が決定されている。上部および下部パネル表面の出力電圧分布が理論線（理想線）のようになっているものとして抵抗値は決められる。すると、電圧値が、図７の実測値のように理論線からずれると、実際のペン位置と抵抗値によって決まる画面上のペン位置がうまく同調しなくなる。理論線からのずれがリニアリティーであり、その値が大きいほど、実際のペン位置と画面上のペンの位置のずれが大きくなる。
【００９７】
【表１】
0004605788.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明のタッチパネルの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第１のパネルの一例を示す断面図である。
【図３（Ａ）】本発明の第１のパネルの一例を示す断面図である。
【図３（Ｂ）】本発明の第１のパネルの一例を示す断面図である。
【図３（Ｃ）】本発明の第１のパネルの一例を示す断面図である。
【図４】本発明の第２のパネルの一例を示す断面図である。
【図５（Ａ）】本発明の第２のパネルの一例を示す断面図である。
【図５（Ｂ）】本発明の第２のパネルの一例を示す断面図である。
【図５（Ｃ）】本発明の第２のパネルの一例を示す断面図である。
【図６】第１の導電性薄膜、第２の導電性薄膜の表面の硬度および弾性率の測定の概略を示す説明図である。
【図７】リニアリティー測定の概略を示す説明図である。
【符号の説明】
【００９９】
Ａ  第１のパネル
Ｂ  第２のパネル
ｓ  スペーサ
１  第１のフィルム基材
２  第１の導電性薄膜
３  誘電体薄膜
４  ハードコート層
１０１  第２のフィルム基材
１０２  第２の導電性薄膜
１０３  誘電体薄膜
１０４  ハードコート層
２０  試料台
２１  圧子
【図１】
0004605788.tif 000003
【図２】
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【図３（Ａ）】
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【図３（Ｂ）】
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【図３（Ｃ）】
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【図４】
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【図５（Ａ）】
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【図５（Ｂ）】
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【図５（Ｃ）】
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【図６】
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【図７】
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