(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とをシール材にて貼り合わせて基板装置とし、
この基板装置の前記第１の基板および第２の基板の端部外周を、充填材を充填させて封止し、
保持凹部が厚さ方向に貫通して形成された保持板の前記保持凹部に前記基板装置を嵌合保持させ、
離間対向して配設されている一対のプレート間に前記基板装置を設置し、
この基板装置を前記一対のプレート間で相対的に移動させて、前記基板装置の前記第１の基板および第２の基板の少なくともいずれか一方の外側面を研磨する
ことを特徴とする基板装置の製造方法。
【請求項２】
一対のプレート間に設置された基板装置と前記一対のプレートとの間に研磨材を介在させた状態で、前記基板装置と前記一対のプレートとを相対的に移動させて、前記基板装置の第１の基板および第２の基板の少なくともいずれか一方の外側面を研磨する
ことを特徴とする請求項１記載の基板装置の製造方法。
【請求項３】
基板装置の厚さより薄い平板状の前記保持板の保持凹部に嵌合保持された前記基板装置を一対のプレート間に設置し、
この保持板を前記一対のプレート間で相対的に移動させて、前記基板装置の前記第１の基板および第２の基板の少なくともいずれか一方の外側面を研磨する
ことを特徴とする請求項１または２記載の基板装置の製造方法。
【請求項４】
前記保持板と一対のプレートとを相対的に移動させて、前記保持板の保持凹部に嵌合保持されている基板装置の厚さが前記保持板の厚さに等しくなるまで、前記基板装置の第１の基板および第２の基板の少なくともいずれか一方の外側面を研磨する
ことを特徴とする請求項３記載の基板装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の基板と第２の基板とをシール材にて貼り合わせた基板装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の基板装置としての液晶表示素子を表示装置として用いた様々な機器が知られており、これら機器の小型軽量化が求められている。この液晶表示素子は、一対のガラス基板間に液晶層が介在されて構成されていることから、これらガラス基板の厚さを薄くすることによって、軽量化および薄型化が可能となる。
【０００３】
近年、製造コストを上げることなく、液晶表示素子のガラス基板の軽量化および薄型化を図ることを目的として、いわゆるケミカルエッチングと呼ばれる化学研磨や、いわゆるメカニカルポリッシュ、あるいはケミカルメカニカルポリッシュと呼ばれる機械研磨などの研磨方法によって、ガラス基板の厚みを薄くしている。すなわち、この機械研磨による研磨方法としては、研磨パッド上に設置したガラス基板を保持機構にて押し付けながら、これら研磨パッドおよび保持機構のそれぞれを逆方向に回転させて、このガラス基板を研磨する方法が知られている(例えば、特許文献１参照。)。
【特許文献１】特開２００５−２５９９８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の機械研磨による研磨方法では、研磨パッド上にガラス基板を保持機構にて押し付けながら研磨しているため、このガラス基板の厚さが薄くなるに連れて、このガラス基板の周縁部などで割れや欠けなどが発生しやすくなるという問題を有している。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、割れ欠けが発生しにくい基板装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、第１の基板と第２の基板とをシール材にて貼り合わせて基板装置とし、この基板装置の前記第１の基板および第２の基板の端部外周を、充填材を充填させて封止し、保持凹部が厚さ方向に貫通して形成された保持板の前記保持凹部に前記基板装置を嵌合保持させ、離間対向して配設されている一対のプレート間に前記基板装置を設置し、この基板装置を前記一対のプレート間で相対的に移動させて、前記基板装置の前記第１の基板および第２の基板の少なくともいずれか一方の外側面を研磨するものである。
【０００７】
そして、第１の基板と第２の基板とをシール材にて貼り合わせて基板装置としてから、この基板装置の第１の基板および第２の基板の端部外周を、充填材を充填させて封止する。次いで、この封止材で周縁間が封止された基板装置を、保持板を厚さ方向に貫通した保持凹部に嵌合保持させてから一対のプレート間に設置する。この状態で、この基板装置を一対のプレート間で相対的に移動させて、この基板装置の第１の基板および第２の基板の少なくともいずれか一方の外側面を研磨する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板装置の第１の基板および第２の基板の端部外周を、充填材を充填させて封止してから、この基板装置を保持板の保持凹部に嵌合保持させ、この基板装置を一対のプレート間に設置して相対的に移動させて、この基板装置の第１の基板および第２の基板の少なくともいずれか一方の外側面を研磨する。このため、この基板装置の第１の基板および第２の基板の少なくともいずれか一方の外側面を研磨する際に生じるおそれのある、この基板装置の第１の基板および第２の基板それぞれの周縁での割れや欠けが封止材にて防止されるから、この基板装置の研磨時の割れ欠けを発生しにくくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の基板装置の一実施の形態の構成を図１ないし図３を参照して説明する。
【００１０】
図１ないし図３において、１は基板装置としての貼り合わせ基板で、この貼り合わせ基板１は、格子状に分割してから図示しない液晶層を介在させることによって液晶表示装置としての液晶表示パネルとなる。そして、この貼り合わせ基板１は、略矩形平板状の第１の基板としての下側基板である第１のマザー基板２を備えている。この第１のマザー基板２は、例えば０．５ｍｍの厚さ寸法を有する略透明な矩形平板状の透光性を有する絶縁性板としてのガラス基板にて構成されている。さらに、この第１のマザー基板２は、この第１のマザー基板２を、液晶表示パネル形成領域に対応させて図示しない分割ラインに沿って格子状に分割することによって複数のアレイ基板に分割されるアレイ基板側のマザー基板である。
【００１１】
具体的に、この第１のマザー基板２は、アレイ基板が長手方向および幅方向に沿って複数、例えば長手方向に３個連結され幅方向に３個連結され計９個が連結された大板状態の基板である。さらに、この第１のマザー基板２の周縁部には、図１および図３に示すように、厚さ方向の中央部が最も突出した先細状のテーパ部11がそれぞれ設けられている。このテーパ部11は、第１のマザー基板２の長手方向の両端縁に、これら両端縁の長手方向に沿って連続して設けられているとともに、この第１のマザー基板２の幅方向の両側縁に、これら両側縁の長手方向に亘って連続して設けられている。よって、このテーパ部11は、第１のマザー基板２の外周縁に、周方向に亘って連続して設けられている。また、このテーパ部11の先端部には、このテーパ部11の先端部が面取りされて断面円弧状の円弧面部10が設けられている。
【００１２】
そして、この第１のマザー基板２の一主面である表面上のテーパ部11より内側には、シール材としての第１のシール部である光硬化型の外周シール３が塗布されて外周シールパターンが形成されている。この外周シール３は、外周シール剤にて構成されており、第１のマザー基板２の周縁から内側に向けて所定距離離間させた位置に沿って塗布されている。さらに、この外周シール３は、第１のマザー基板２の表面上に対して一部を除いて切れ目無く連続した無端状である平面視矩形枠状に設けられている。また、この外周シール３は、第１のマザー基板２の表面の長手方向の両端縁および幅方向の両側縁のそれぞれに沿った矩形枠状に形成されている。さらに、この外周シール３は、光の照射にて粘度が高くなって硬化する光反応性を有している。すなわち、この外周シール３は、エポキシ樹脂系接着剤であって、例えば紫外線Ｕの照射にて硬化する紫外線硬化材としての紫外線硬化型樹脂であるＵＶ硬化シールにて構成されている。
【００１３】
また、この外周シール３は、第１のマザー基板２上を囲む矩形枠状の本体部４を備えている。この本体部４の第１のマザー基板２の長手方向の一端縁の中央部に対向した部分には、この本体部４の一部を開口させた開口部５が設けられている。そして、この開口部５には、本体部４を第１のマザー基板２の一辺縁に向けて開口させる空気抜け口としての排気シール部６が本体部４に対して一体的に設けられている。
【００１４】
そして、この排気シール部６は、本体部４の開口部５の両端縁から第１のマザー基板２の長手方向の一端縁までに亘って直線状に設けられている。すなわち、この排気シール部６は、貼り合わせ基板１内の空気を排気させたり、この貼り合わせ基板１内に空気を吸い込ませたりするための吸排気口となる。すなわち、この排気シール部６は、外周シール３の一部を第１のマザー基板２の一辺縁に向けて開口させている。
【００１５】
一方、外周シール３より内側の第１のマザー基板２の表面上には、第２のシール部としてのメインシールである製品シール７が複数塗布されて製品シールパターンが形成されている。これら製品シール７は、製品シール剤であって、第１のマザー基板２の外周シール３より内側の領域を、この第１のマザー基板２を分割した後の各ガラス基板に対応させて分割させた状態で、これらガラス基板の外周縁を周縁するように構成されている。
【００１６】
すなわち、これら製品シール７は、第１のマザー基板２を分割した後のガラス基板の個数に対応して設けられており、この第１のマザー基板２の表面に少なくとも１つ以上設けられている。したがって、これら製品シール７は、これら製品シール７の平面的に外側である周縁が外周シール３にて囲まれて覆われている。すなわち、これら製品シール７のそれぞれは、一部を除いて継ぎ目および切れ目のそれぞれが無く連続して塗布されて外周シール３にて囲まれている。ここで、これら製品シール７のそれぞれには、これら製品シール７の一部を開口させる図示しない液晶注入口が設けられている。
【００１７】
さらに、これら製品シール７は、第１のマザー基板２を分割した後の各ガラス基板の表面上の長手方向および幅方向それぞれの周縁に沿った略矩形枠状に形成されている。すなわち、これら製品シール７は、各ガラス基板の表面の長手方向の両端縁と幅方向の両側縁とのそれぞれに沿って設けられている。そして、この製品シール７は、外周シール３と同様に、所定の条件として光の照射にて粘度が高くなり硬化できる光反応性を有している。具体的に、この製品シール７は、エポキシ樹脂系接着剤などであって、例えば紫外線Ｕの照射にて硬化するとともに加熱によっても硬化する、いわゆるハイブリッドな紫外線熱硬化材にて構成されたＵＶ熱硬化シールにて構成されている。
【００１８】
さらに、第１のマザー基板２上の製品シール７にて囲まれた領域は、画像表示が可能な画像表示領域８とされている。そして、この画像表示領域８には、複数の画素がマトリクス状に設けられており、これら複数の画素には電極パターンが設けられている。そして、この画像表示領域８では、これら複数の画素を駆動させることによって画像表示可能に構成されている。さらに、この画像表示領域８の外側には、外部に接続される図示しない外部接続電極が設けられている。
【００１９】
一方、第１のマザー基板２に対向して、略矩形平板状の第２の基板として上側基板である第２のマザー基板９が取り付けられている。この第２のマザー基板９は、例えば０．５ｍｍの厚さ寸法を有する略透明な矩形平板状の透光性を有する絶縁基板としてのガラス基板にて構成されている。すなわち、この第２のマザー基板９は、この第２のマザー基板９を図示しない分割ラインに沿って格子状に分割することによって複数の対向基板に分割されるマザー基板である。
【００２０】
具体的に、この第２のマザー基板９は、第１のマザー基板２に略等しい大きさの矩形平板状に形成されており、対向基板が長手方向および幅方向に沿って複数、例えば長手方向に３個連結され幅方向に３個連結され計９個が連結された大板状態の基板である。そして、この第２のマザー基板９は、この第２のマザー基板９の一主面である表面を第１のマザー基板２の表面に対向させた状態で、外周シール３および製品シール７のそれぞれにて貼り合わされて位置決めされている。ここで、この第２のマザー基板９の表面上には、図示しないカラーフィルタ層および対向電極のそれぞれが順次積層されている。そして、この第２のマザー基板９の周縁部にもまた、第１のマザー基板２と同様に、テーパ部11が設けられている。そして、このテーパ部11の先端部にもまた断面円弧状の円弧面部10が設けられている。
【００２１】
さらに、これら外周シール３および製品シール７にて貼り合わされた第１のマザー基板２および第２のマザー基板９の外周縁のテーパ部11間には、封止材としての充填材12が塗布されて毛細管現象によって充填されて液密に封止されている。この充填材12は、例えばエポキシ樹脂系の接着剤などであって、第１のマザー基板２および第２のマザー基板９の外周縁から、これら第１のマザー基板２および第２のマザー基板９間の外周シール３より外側の領域であるテーパ部11の互いに対向する側の辺13間に充填されている。したがって、この充填剤12は、第１のマザー基板２および第２のマザー基板９のテーパ部11同士を接着固定させている。すなわち、この充填材12は、これら第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの端部外周をシールドして、これら第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの周縁部での割れ欠けを防止させる。
【００２２】
このとき、この充填材12は、第１のマザー基板２および第２のマザー基板９間の外周シール３より外側であって、これら第１のマザー基板２および第２のマザー基板９のテーパ部11の互いに対向する辺13の先端縁から基端縁までに亘って充填されている。したがって、この充填材12は、第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれのテーパ部11の先端に位置する円弧面部10の互いに対向する側をも覆っている。
【００２３】
そして、第１のマザー基板２と第２のマザー基板９とを外周シール３および製品シール７にて貼り合わせた状態で、これら第１のマザー基板２および第２のマザー基板９を画像表示領域８に対応させて格子状に分割してアレイ基板および対向基板とし、これらアレイ基板および対向基板間の製品シール７より内側の領域が、例えば４μｍほどの高さ寸法の液晶封入領域14となる。そして、この液晶封入領域14内には、図示しない液晶組成物を注入させて光変調層としての液晶層を形成させて液晶表示パネルとされる。
【００２４】
次に、上記一実施の形態の基板装置の製造装置について説明する。
【００２５】
図１および図２において、21は基板装置の製造装置としての基板研磨装置で、この基板研磨装置21は、所定の間隔である治具設置領域22を介して離間対向して設置された円形平板状のプレートとしての一対の研磨パッド23,24を備えている。これら一対の研磨パッド23,24は、これら一対の研磨パッド23,24それぞれの軸方向を上下方向に沿わせた状態で取り付けられている。ここで、これら一対の研磨パッド23,24のうち、下側に設置されている研磨パッド23は固定され、上側に設置されている研磨パッド24が、図１に示すように、平面視で左周りに回転可能に取り付けられている。
【００２６】
そして、これら一対の研磨パッド23,24の中心部間には、下側の研磨パッド23に対して上側の研磨パッド24を回転可能に設置させる回転軸25が取り付けられている。この回転軸25は、下側の研磨パッド23に挿通されて、上側の研磨パッド24の下面中央部に上端部が固定されて、この上側の研磨パッド24を下側の研磨パッド23に対して回転可能にさせる。さらに、この回転軸24より外側の一対の研磨パッド23,24間の治具設置領域22には、研磨キャリアと呼ばれる保持板としての円盤状の研磨治具26が複数、例えば５個ほど回転可能に設置されている。
【００２７】
そして、これら研磨治具26は、回転軸25より外側の一対の研磨パッド23,24間の治具設置領域22に設置できる程度の直径寸法を有する円形平板状に形成されている。そして、これら研磨治具26は、図１に示すように、回転軸25より外側の一対の研磨パッド23,24間の治具設置領域22に、これら一対の研磨パッド23,24の周方向に向けて連続して設置されている。さらに、これら研磨治具26は、下側の研磨パッド23に対して平面視右回りに回転可能に取り付けられている。すなわち、これら研磨治具26は、上側の研磨パッド24の回転方向の逆方向に向けて回転可能に取り付けられている。
【００２８】
ここで、これら研磨治具26のそれぞれは、貼り合わせ基板１の厚さ寸法より小さな厚さ寸法、例えば０．４ｍｍほどの厚さ寸法に形成されている。すなわち、これら研磨治具26は、貼り合わせ基板１の研磨後の厚さ寸法に等しい厚さ寸法に形成されている。さらに、これら研磨治具26それぞれの中央部には、貼り合わせ基板１が嵌合保持される矩形状の保持凹部としての基板保持部27が設けられている。この基板保持部27は、貼り合わせ基板１の長手寸法より若干大きな長手寸法を有するとともに、この貼り合わせ基板１の幅寸法より若干大きな幅寸法を有する矩形状の開口部である。さらに、この基板保持部27は、研磨治具26の厚さ方向に向けて貫通して設けられている。
【００２９】
そして、これら研磨治具26それぞれは、これら研磨治具26それぞれの基板保持部27に貼り合わせ基板１を嵌合保持させて、これら貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの外側面を研磨治具26の両側面より外側に突出させた状態で、一対の研磨パッド23,24間の治具設置領域22に設置される。さらに、これら研磨治具26は、一対の研磨パッド23,24間に充填された粉状の研磨材28を介在させた状態で一対の研磨パッド23,24間の治具設置領域22に設置される。
【００３０】
さらに、研磨治具26は、これら研磨治具26を自転させるとともに上側の研磨パッド24を公転させることによって、これら研磨治具26の基板保持部27に嵌合保持させた貼り合わせ基板１の厚さ寸法が研磨治具の厚さ寸法に等しくなるまで、これら貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの外側面を研磨材28にて機械研磨(メカニカルポリッシング)させて、これら貼り合わせ基板１を薄くさせる。
【００３１】
次に、上記一実施の形態の基板装置の製造方法について説明する。
【００３２】
まず、第１のマザー基板２の表面に、ディスペンサあるいは印刷などにてエポキシ樹脂系接着剤を塗布して外周シール３および製品シール７をそれぞれ形成する。
【００３３】
この後、この第１のマザー基板２の表面に第２のマザー基板９の表面を対向配置させて、これら第１のマザー基板２と第２のマザー基板９との間に所定の液晶封入領域14が形成されるように、これら第１のマザー基板２の表面と第２のマザー基板９の表面とを外周シール３および製品シール７のそれぞれにて貼り合わせて貼り合わせ基板１とする。
【００３４】
次いで、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９間の外周シール３の排気シール部６に、例えばエポキシ樹脂系樹脂を封止剤31として塗布して、この排気シール部６を封止剤31にて液密に封止する。
【００３５】
この後、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの外周縁のテーパ部11間に、エポキシ樹脂系接着剤を充填材12として塗布して毛細管現象にて充填させて、この充填材12にて貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの端部外周をシールドさせる。
【００３６】
この状態で、この貼り合わせ基板１を基板研磨装置21の研磨治具26の基板保持部27に嵌合保持させる。
【００３７】
次いで、この貼り合わせ基板１が基板保持部27に嵌合保持された研磨治具26のそれぞれを、基板研磨装置21の一対の研磨パッド23,24間の研磨材28が充填されている治具設置領域22に設置させる。
【００３８】
この状態で、図２に示すように、基板研磨装置21の上側の研磨パッド24を平面視左回りに公転させるとともに、一対の研磨パッド23,24間に設置されている研磨治具26のそれぞれを平面視右回りに自転させる。
【００３９】
このとき、基板研磨装置21の一対の研磨パッド23,24間の治具設置領域22に設置させた研磨治具26の基板保持部27に嵌合保持されている貼り合わせ基板１が研磨治具26より厚く、この研磨治具26の両側面より貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの外側面が外側に突出していることから、この貼り合わせ基板１の厚さが研磨治具26の厚さに等しくなるまで、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの外側面が研磨材28にて均一に機械研磨される。
【００４０】
この結果、貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの厚さが、例えば０．２ｍｍとなり、これら第１のマザー基板２と第２のマザー基板９との合計の厚さが研磨治具26の厚さに等しい、例えば略０．４ｍｍになるまで貼り合わせ基板１が研磨されて薄型化される。
【００４１】
ここで、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９の厚さが薄くなるほど取り扱いが容易でないことから、液晶表示パネルの製造装置に対する制約が多くなる。また、これら第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの厚さが薄くなるほど、反りやたわみの量あるいは温度に対する変形のしやすさなどが増大することから、液晶表示パネルの生産性を低下させてしまうおそれがある。
【００４２】
さらに、所望する任意の厚さの第１のマザー基板２および第２のマザー基板９を得ることができず、液晶表示パネルの厚さを希望の厚さまで研磨して薄型化した場合には、この液晶表示パネルの製造コストを向上させてしまうおそれがある。したがって、液晶表示パネルの製造コストを向上させることなく、この液晶表示パネルの軽量化および薄型化を図る目的から、貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの厚さを、いわゆるメカニカルポリッシュと呼ばれる機械研磨にて研磨して薄くする必要がある。
【００４３】
ところが、この機械研磨にて貼り合わせ基板１を研磨して薄くしようとすると、基板研磨装置21の研磨治具26自体の厚さも薄くしなければならない。したがって、この研磨治具26自体の厚さを薄くした場合には、この研磨治具26と貼り合わせ基板１との接触長が短くなるとともに接触面積が小さくなるので、この貼り合わせ基板１を基板研磨装置21にて研磨している最中に、この貼り合わせ基板１が研磨治具26の基板保持部27内でばたつくおそれがあり、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２と第２のマザー基板９との間のテーパ部11間に研磨材28が入り込んだりするので、この貼り合わせ基板１が研磨中に割れてしまうおそれがある。
【００４４】
そこで、上述した一実施の形態のように、貼り合わせ基板１を基板研磨装置21の研磨治具26の基板保持部27に嵌合保持させて、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの外側面を研磨材28にて機械研磨する前の段階で、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの外周縁のテーパ部11間に充填材12を充填させて、これら第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの端部外周を充填材12にてシールドする構成とした。
【００４５】
この結果、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９のテーパ部11間に充填材12を充填させたことによって、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９の周縁部が接着された状態となるので、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９が一体化される。さらに、この貼り合わせ基板１を基板研磨装置21の研磨治具26の基板保持部27に嵌合保持させた際における、この研磨治具26と貼り合わせ基板１との接触長が長くなるとともに接触面積が大きくなる。
【００４６】
したがって、この貼り合わせ基板１を基板研磨装置21の研磨治具26の基板保持部27に嵌合保持させて、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの外側面を研磨材28にて機械研磨する最中に生じるおそれのある、この貼り合わせ基板１による研磨治具26の基板保持部27内でのばたつきの発生を抑制できる。このため、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９を研磨材28にて機械研磨する際に生じるおそれのある、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれのテーパ部11での割れ欠けを防止できる。
【００４７】
同時に、貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９の外周縁のテーパ部11間に充填材12を充填してシールドさせたことにより、この貼り合わせ基板１を基板研磨装置21にて研磨している最中に生じるおそれがある、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９との間のテーパ部11間への研磨材28の入り込み、すなわち侵入を防止できる。
【００４８】
この結果、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９による基板研磨装置21による研磨中の割れの発生を抑制できるから、研磨後の貼り合わせ基板から製造される液晶表示パネルの表示品位を確保しつつ軽量化および薄型化を図ることができる。したがって、軽量および薄型の液晶表示パネルの大量製造を容易にできるとともに、この液晶表示パネルの表示品位を向上できる。
【００４９】
なお、上記一実施の形態では、基板研磨装置21の上側の研磨パッド24のみを回転させる構成としたが、この基板研磨装置21の研磨パッド23を回転させたり、これら一対の研磨パッド23,24を回転させずに各研磨治具26のみを回転させたり、これら各研磨治具26を回転させずに研磨パッド23,24の少なくともいずれか一方のみを回転させたりして、貼り合わせ基板１を研磨することもできる。
【００５０】
また、基板研磨装置21にて貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９それぞれの外側面を研磨する構成としたが、この貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９のいずれか一方の外側面のみを研磨する構成であっても、対応させて用いることができる。
【００５１】
さらに、貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２と第２のマザー基板９との間の各製品シール７を覆う外周シール３を１重に形成したが、この外周シール３を２重に形成することもできる。
【００５２】
また、貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９を分割する前の状態で基板研磨装置21にて研磨する構成としたが、携帯電話器に用いられる比較的小型の液晶表示パネルの場合には、貼り合わせ基板１の第１のマザー基板２および第２のマザー基板９を分割してアレイ基板および対向基板としてから、これら分割後のアレイ基板および対向基板のそれぞれを基板研磨装置21にて研磨する構成とすることができる。
【００５３】
さらに、分割後に液晶表示パネルとなる貼り合わせ基板１の研磨方法について説明したが、液晶表示パネル以外のエレクトロルミネッセンス(ＥＬ)表示パネルや、プラズマ表示パネル、半導体ウエアなどの種々の基板装置の研磨方法として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の基板装置の製造方法の一部を示す説明図である。
【図２】同上基板装置の製造方法を示す説明図である。
【図３】同上基板装置を示す説明斜視図である。
【符号の説明】
【００５５】
１    基板装置としての貼り合わせ基板
２    第１の基板としての第１のマザー基板
３    シール材としての外周シール
９    第２の基板としての第２のマザー基板
12    充填材
23,24    プレートとしての研磨パッド
26    保持板としての研磨治具
27    保持凹部としての基板保持部
28    研磨材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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