(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状接着剤組成物において、
前記フィルム状接着剤組成物が、（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材を必須成分として含有する絶縁性の接着層と、
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材、（４）導電粒子を必須成分として含有する導電粒子を含有する接着層と、の２層からなり、
前記フィルム状接着剤組成物を２００℃、２ＭＰａ、１０秒で加熱加圧したときの加熱加圧前の面積（Ａ）と加熱加圧後の面積（Ｂ）を用いて表される流動性（Ｂ）／（Ａ）の値が１．３〜２．０であるフィルム状接着剤組成物。
【請求項２】
導電粒子の表面が、有機高分子化合物で覆われている請求項１に記載のフィルム状接着剤組成物。
【請求項３】
導電粒子を含有する接着層の厚みが、導電粒子の粒径の３倍未満である請求項１または請求項２に記載のフィルム状接着剤組成物。
【請求項４】
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤組成物を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方法。
【請求項５】
少なくとも一方の接続端子を有する回路部材がＩＣチップである請求項４に記載の回路端子の接続方法。
【請求項６】
少なくとも一方の接続端子の表面が金、銀、錫、白金族の金属、インジュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる少なくとも一種で構成される請求項４または請求項５に記載の回路端子の接続方法。
【請求項７】
少なくとも一方の回路部材表面が窒化シリコン、シリコーン化合物、ポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一種でコーティングもしくは付着している請求項４ないし請求項６のいずれか一項に記載の回路端子の接続方法。
【請求項８】
請求項４ないし請求項７のいずれか一項に記載の回路端子の接続方法で得られる回路端子の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着剤組成物、それを用いたCHIP-ON-GLASS実装（以下ＣＯＧ実装と呼ぶ）またはCHIP-ON-FLEX（以下ＣＯＦ実装と呼ぶ）における回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示用ガラスパネルへの液晶駆動用ＩＣの実装は、液晶駆動用ＩＣを直接ガラスパネル上に回路接続部材で接合するＣＯＧ実装方法や、液晶駆動用ＩＣを金属配線を有するフレキシブルテープに接合しガラスパネルと回路接続部材で接合するＣＯＦ実装方法が用いられる。液晶表示の高精細化に伴い、液晶駆動用ＩＣの電極である金バンプは狭ピッチ化、狭面積化している。このため、接合材料中の導電粒子が隣接電極間に流出し、ショートを発生させるといった問題や、バンプ上に捕捉される接合材料中の導電粒子数が減少し、接続不良を起こすといった問題がある。そこで、これらの問題を解決するため、接合材料の少なくとも片面に絶縁性の接着層を形成することで、ＣＯＧ実装及びＣＯＦ実装における接合品質の低下を防ぐ方法が開発されている（例えば特開平８−２７９３７１号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記接続部材はバンプ面積が３０００μｍ2未満となった場合、バンプ上に捕捉される接合材料中の導電粒子数が減少し、安定した接続抵抗値を得るのに十分ではなく、また接続抵抗値を低下させるため、粒子の充填量を増やすとショート発生率が上昇し、絶縁不良が発生するという問題があった。
本発明は、ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつショート発生のない電気・電子用の接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、〔１〕相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状接着剤組成物（以下、単に「接着剤組成物」という。）において、接着剤組成物が、（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材を必須成分として含有する絶縁性の接着層と、（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材、（４）導電粒子を必須成分として含有する導電粒子を含有する接着層の２層からなり、接着剤組成物を２００℃、２ＭＰａ、１０秒で加熱加圧したときの加熱加圧前の面積（Ａ）と加熱加圧後の面積（Ｂ）を用いて表される流動性（Ｂ）／（Ａ）の値が１．３〜２．０である接着剤組成物である。接着剤組成物の流動性が１．３未満では流動性が悪く、良好な接続が得られない場合があり、２．０を超えると、バンプ上に捕捉される導電粒子の数が少ないため、接続部分の電気抵抗値が上昇してしまうので好ましくない。
〔２〕導電粒子の表面が、有機高分子化合物で覆われている上記〔１〕に記載の接着剤組成物である。本発明に用いる導電粒子は、表面が、金、銀、白金属の金属から選ばれる少なくとも一種で構成されるものを使用することが好ましく、さらに金属表面を有機高分子化合物で被覆するとより好ましい。
〔３〕導電粒子を含有する接着層の厚みが、導電粒子の粒径の３倍未満である上記〔１〕または上記〔２〕に記載の接着剤組成物である。本発明の接着剤組成物は、導電粒子を含有する層とその他の層とに分解した多層横成とすることができる。この時、導電粒子を含有する接着層の厚みは、導電粒子の粒径の３倍未満であるのが好ましく、２倍未満がより好ましい。導電粒子を含有する接着層の厚みが３倍以上の場合、導電粒子が隣接電極間に流出する量が多くなり、絶縁性が低下するので好ましくない。また、本発明は、〔４〕第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に上記〔１〕ないし上記〔３〕のいずれかに記載の接着剤組成物を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方法である。
〔５〕少なくとも一方の接続端子を有する回路部材がＩＣチップである上記〔４〕に記載の回路端子の接続方法である。
〔６〕少なくとも一方の接続端子の表面が金、銀、錫、白金族の金属、インジュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる少なくとも一種で構成される上記〔４〕または上記〔５〕に記載の回路端子の接続方法である。
〔７〕少なくとも一方の回路部材表面が窒化シリコン、シリコーン化合物、ポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一種でコーティングもしくは付着している上記〔４〕ないし上記〔６〕のいずれかに記載の回路端子の接続方法である。さらに、本発明は、〔８〕上記〔４〕ないし上記〔７〕のいずれかに記載の回路端子の接続方法で得られる回路端子の接続構造である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明は、相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加熱加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する接合材料において、少なくとも絶縁性の接着層と導電粒子を含有する接着層からなる接合材料である。各接着層は、（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材、（４）導電粒子のいずれか３以上を必須成分として含有する接着剤組成物である。接合材料は、絶縁性の接着層（Ｚ）と導電粒子を含有する接着層（Ｄ）から構成され、その構成は、２層では、Ｚ−Ｄが、３層では、Ｚ−Ｄ−Ｚ、Ｄ−Ｚ−Ｄが挙げられ、同様に４層以上の構成とすることもできる。そして、各接着層から構成される接合材料の加熱加圧前の面積（Ａ）と加熱加圧後の面積（Ｂ）を用いて表される流動性（Ｂ）／（Ａ）の値が１.３〜２.０である必要がある。流動性が１.３未満では流動性が悪く、良好な接続が得られない場合があり、２.０を超えると、接続端子、例えばバンプ上に捕捉される導電粒子の数が少ないため、接続部分の電気抵抗値が上昇してしまう。
流動性の測定は、厚み０.７ｍｍ、１５ｍｍ×１５ｍｍのガラスを用いて、厚み３５μｍ、５ｍｍ×５ｍｍの接着剤組成物をこの２枚のガラス間に挟み、２００℃、２ＭＰａ、１０秒で加熱加圧を行い、初期の面積（Ａ）と加熱加圧後の面積（Ｂ）から（Ｂ）／（Ａ）の値を求めた。この面積は、画像処理装置などを用いても測定することができる。各接着層の厚みが異なる場合、その厚みに比例させ接合材料の厚みが３５μｍとなるようにした。
【０００６】
接合材料を構成する絶縁性の接着層は、（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材を必須成分として含有することが好ましく、また、導電粒子を含有する接着層は、（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材、（４）導電粒子を必須成分として含有することが好ましい。導電粒子は、その導電粒子の表面が、有機高分子化合物で覆われていることが好ましく、有機高分子化合物の被覆はマイクロカプセルの手法に通常用いられている方法を採用することができる。例えば、導電粒子に高分子化合物のスプレー、浸漬乾燥などである。被覆厚みは、絶縁性を有すればよく、極めて薄い厚みでもよい。
導電粒子を含有する接着層は、その厚みが、導電粒子の粒径の３倍未満であると好ましい。導電粒子を含有する接着層の厚みが３倍以上の場合、導電粒子が隣接電極間に流出する量が多くなり、絶縁性が低下する傾向にあり、また、接続端子に保持される導電粒子の数が少なくなるので、接続抵抗が高くなったり、接続信頼性に劣るようになる。
【０００７】
本発明で使用する（３）フィルム形成材としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。フィルム形成材とは、液状物を固形化し、構成組成物をフィルム形状とした場合に、そのフィルムの取扱いが容易で、容易に裂けたり、割れたり、べたついたりしない機械特性等を付与するものであり、通常の状態でフィルムとしての取扱いができるものである。
フィルム形成材の中でも接着性、相溶性、耐熱性、機械強度に優れることからフェノキシ樹脂が好ましい。
フェノキシ樹脂は２官能フェノール類とエピハロヒドリンを高分子量まで反応させるか、又は２官能エポキシ樹脂と２官能フェノール類を重付加させることにより得られる樹脂である。具体的には、２官能フェノール類１モルとエピハロヒドリン０．９８５〜１．０１５とをアルカリ金属水酸化物の存在下において非反応性溶媒中で４０〜１２０℃の温度で反応させることにより得ることができる。また、樹脂の機械的特性や熱的特性の点からは、特に２官能性エポキシ樹脂と２官能性フェノール類の配合当量比をエポキシ基／フェノール水酸基＝１／０．９〜１／１．１としアルカリ金属化合物、有機リン系化合物、環状アミン系化合物等の触媒の存在下で沸点が１２０℃以上のアミド系、エーテル系、ケトン系、ラクトン系、アルコール系等の有機溶剤中で反応固形分が５０重量部以下で５０〜２００℃に加熱して重付加反応させて得たものが好ましい。２官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂などがある。２官能フェノール類は２個のフェノール性水酸基を持つもので、例えば、ハイドロキノン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール類などが挙げられる。フェノキシ樹脂はラジカル重合性の官能基により変性されていてもよい。フェノキシ樹脂は、単独で用いても、２種類以上を混合して用いてもよい。
【０００８】
本発明で使用する（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としては、過酸化化合物、アゾ系化合物などの加熱により分解して遊離ラジカルを発生するものであり、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定されるが、高反応性とポットライフの点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上、かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間の温度が６０℃以上、かつ、半減期１分の温度が１７０℃以下の有機過酸化物がより好ましい。接続時間を１０秒以下とした場合、硬化剤の配合量は十分な反応率を得るためにラジカル重合性物質とフィルム形成材の合計１００重量部に対して、０.１〜３０重量部とするのが好ましく１〜２０重量部がより好ましい。硬化剤の配合量が０.１重量部未満では、十分な反応率を得ることができず良好な接着強度や小さな接続抵抗が得られにくくなる傾向にある。配合量が３０重量部を超えると、接着剤組成物の流動性が低下したり、接続抵抗が上昇したり、接着剤組成物のポットライフが短くなる傾向にある。
【０００９】
硬化剤は、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドなどから選定できる。また、回路部材の接続端子の腐食を押さえるために、硬化剤中に含有される塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、さらに、加熱分解後に発生する有機酸が少ないものがより好ましい。具体的には、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドから選定され、高反応性が得られるパーオキシエステルから選定されることがより好ましい。上記硬化剤は、適宜混合して用いることができる。
【００１０】
ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、2，4−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、3，5，5−トリメチルへキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニツクパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
【００１１】
パーオキシジカーボネートとしては、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（4−t−ブチルシクロへキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−2−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（2−エチルへキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（3−メチル−3メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。
【００１２】
パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、1，1，3，3−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、1−シクロへキシル−1−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、t−へキシルパーオキシネオデカノエート、t−ブチルパーオキシピバレート、1，1，3，3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルへキサノネート、2，5−ジメチル−2，5−ジ（2−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、1−シクロへキシル−1−メチルエチルパーオキシ−2−エチルヘキサノネート、t−へキシルパーオキシ−2−エチルへキサノネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルへキサノネート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、1，1−ビス（t−ブチルパーオキシ）シクロへキサン、t−へキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−3，5，5−トリメチルへキサノネート、t−ブチルパーオキシラウレート、2，5−ジメチル−2，5−ジ（m−トルオイルパーオキシ）へキサン、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルへキシルモノカーボネート、t−へキシルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。
【００１３】
パーオキシケタールとしては、1，1−ビス（t−へキシルパーオキシ）−3，3，5−トリメチルシクロへキサン、1，1−ビス（t−へキシルパーオキシ）シクロヘキサン、1，1−ビス（t−ブチルパーオキシ）−3，3，5−トリメチルシクロへキサン、1，1−（t−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、2，2−ビス（t−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。
【００１４】
ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’−ビス（t−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2，5−ジメチル−2，5−ジ（t−ブチルパーオキシ）へキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
【００１５】
ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【００１６】
シリルパーオキサイドとしては、t−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（t−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、t−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（t−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（t−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、t−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（t−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（t−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。
【００１７】
これらの加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤は、単独又は混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【００１８】
本発明で使用する（２）ラジカル重合性物質としては、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であり、アクリレート、メタクリレート、マレイミド化合物等が挙げられる。ラジカル重合性物質はモノマー、オリゴマーいずれの状態で用いることが可能であり、モノマーとオリゴマーを併用することも可能である。
アクリレート（メタクリレート）の具体例としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、2−ヒドロキシ−1，3−ジアクリロキシプロパン、2，2−ビス［4−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、2，2−ビス［4−（アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンチニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、これらのアクリレートに対応するメタクリレート等が挙げられる。これらは単独又は併用して用いることができ、必要によってはハドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類などの重合禁止剤を適宜用いてもよい。また、ジシクロペンチニル基及び／又はトリシクロデカニル基および／またはトリアジン環を有する場合は、耐熱性が向上するので好ましい。
【００１９】
マレイミド化合物としては、分子中にマレイミド基を少なくとも２個以上含有するもので、例えば、1−メチル−2，4−ビスマレイミドベンゼン、N，N’−m−フェニレンビスマレイミド、N，N’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、N，N’−m−トルイレンビスマレイミド、N，N’−4，4−ビフェニレンビスマレイミド、N，N’−4，4−（3，3’−ジメチル−ビフェニレン）ビスマレイミド、N，N’−4，4−（3，3’−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、N，N’−4，4−（3，3’−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、N，N’−4，4−ジフェニルメタンビスマレイミド、N，N’−4，4−ジフェニルプロパンビスマレイミド、N，N’−3，3’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、N，N’−4，4−ジフェニルエーテルビスマレイミド、2，2−ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、2，2−ビス（3−ｓ−ブチル−4，8−（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、1，1−ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、4，4’−シクロへキシリデン−ビス（1−（4−マレイミドフェノキシ）−2−シクロへキシルベンゼン、2，2−ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）へキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは単独でもまた組み合わせても使用できる。
【００２０】
本発明の接着剤組成物には、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルまたはアクリロニトリルのうち少なくとも一つをモノマー成分とした重合体又は共重合体を使用することができ、グリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムを併用した場合、応力緩和に優れるので好ましい。これらアクリルゴムの分子量（重量平均）は接着剤の凝集力を高める点から２０万以上が好ましい。
【００２１】
本発明の接着剤組成物には、さらに、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、難燃化剤、色素、チキソトロピック剤、カップリング剤及びフェノール樹脂やメラミン樹脂、イソシアネート類等を含有することもできる。
充填剤を含有した場合、接続信頼性等の向上が得られるので好ましい。充填剤の最大径が導電粒子の粒径未満であれば使用でき、５〜６０体積部（接着剤樹脂成分１００体積部に対して）の範囲が好ましい。６０体積部を超えると信頼性向上の効果が飽和することがあり、５体積部未満では添加の効果が少ない。
【００２２】
カップリング剤としてはケチミン、ビニル基、アクリル基、アミノ基、エポキシ基及びイソシアネート基含有物が、接着性の向上の点から好ましい。具体的には、アミノ基を有するシランカップリング剤として、N−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。ケチミンを有するシランカップリング剤として、上記のアミノ基を有するシランカップリング剤に、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン化合物を反応させて得られたものが挙げられる。
【００２３】
本発明の接着剤組成物は導電粒子が無くても、接続時に相対向する回路電極の直接接触により接続が得られるが、導電粒子を含有した場合、より安定した接続が得られる。
導電粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、十分なポットライフを得るためには、表層はＮｉ、Ｃｕ等の遷移金属類ではなくＡｕ、Ａｇ、白金属の貴金属類が好ましくＡｕがより好ましい。また、Ｎｉ等の遷移金属類の表面をＡｕ等の貴金属類で被覆したものでもよい。また、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に前記した導通層を被覆等により形成し最外層を貴金属類としたものでもよい。プラスチックに導通層を被覆等により形成した場合や熱溶融金属粒子の揚合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が増加し、回路部材の回路端子の厚みばらつきを吸収し信頼性が向上するので好ましい。貴金属類の被覆層の厚みは良好な抵抗を得るためには、１００オングストローム以上が好ましい。しかし、Ｎｉ等の遷移金属の上に貴金属類の層をもうける場合では、貴金属類層の欠損や導電粒子の混合分散時に生じる貴金属類層の欠損等により生じる酸化還元作用で遊離ラジカルが発生し保存性低下を引き起こすため、３００オングストローム以上が好ましい。そして、厚くなるとそれらの効果が飽和してくるので最大１μｍにするのが望ましいが制限するものではない。導電粒子は、接着剤樹脂成分１００体積部に対して０．１〜３０体積部の範囲で用途により使い分ける。過剰な導電粒子による隣接回路の短絡等を防止するためには０．１〜１０体積部とするのがより好ましい。
【００２４】
本発明の接着剤組成物は、ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装における、フレキシブルテープやガラス基板とＩＣチップとの接着用のフィルム状接着剤として使用することもできる。すなわち、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に本発明の接着剤組成物（フィルム状接着剤）を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させることができる。
これらの回路部材には接続端子が通常は多数（場合によっては単数でもよい）設けられており、前記回路部材の少なくとも１組をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なくとも一部を対向配置し、対向配置した接続端子間に本発明の接着剤を介在させ、加熱加圧することで対向配置した接続端子同士を電気的に接続して回路板とする。回路部材の少なくとも１組を加熱加圧することにより、対向配置した接続端子同士は、直接接触により又は接着剤組成物中の導電粒子を介して電気的に接続することができる。
【００２５】
本発明の回路端子の接続方法は、本発明の接着剤組成物を、接続端子の表面が、金、銀、錫、白金族の金属、インジュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）から選ばれる少なくとも一種から構成される接続端子（電極回路）に形成した後、もう一方の接続端子（回路電極）を位置合わせし加熱加圧して接続することができる。このとき、一方の回路部材側から光を照射してもよい。
本発明においては、フレキシブルテープがポリイミド樹脂等の有機絶縁物質、ガラス基板の表面が窒化シリコン、シリコーン化合物、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂から選ばれる少なくとも一種でコーティングもしくは付着した回路部材に対して特に良好な接着強度が得られる電気・電子用の接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造の提供が可能となる。
【００２６】
【実施例】
（実施例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡからガラス転移温度が８０℃のフェノキシ樹脂を合成した。この樹脂５０ｇを、重量比でトルエン（沸点１１０.６℃）／酢酸エチル（沸点７７.１℃）＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分４０重量％の溶液とした。
フィルム形成材としてフェノキシ樹脂（固形重量比）で  ６０ｇ、ラジカル重合性物質としてジシクロペンテニルジアルコールジアクリレート  ３９ｇ、リン酸エステル型アクリレート（Ｐ２Ｍ；共栄社油脂株式会社製商品名）  １ｇ、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてt−へキシルパーオキシ−2−エチルへキサノネート  ５ｇとなるように配合し、導電粒子（ポリスチレンを核とする粒子の表面に厚み０．２μｍのニッケル層、その外側に厚み０．０４μｍの金層を設けた平均粒径５μｍ粒子にＰＶＡ溶液により数〜数百Åの厚さに被覆）を５体積％配合分散させ、厚み８０μｍの片面を表面処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが１０μｍのフィルム状接着剤組成物を得た。
また、固形重量比でフェノキシ樹脂  ６０ｇ、ジシクロペンテニルジアルコールジアクリレート  ３９ｇ、リン酸エステル型アクリレート  １ｇ、t−へキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノネート  ５ｇとなるように配合し、厚み８０μｍの片面を表面処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃、１０分の熱風乾燥により、接着剤層の厚みが１０μｍのフィルム状接着剤組成物を得た。これらの接着剤組成物をラミネーターを用い貼り合わせ、二層構成のフィルム状接着剤組成物を得た。
【００２７】
（実施例２）
固形重量比でフェノキシ樹脂  ５０ｇ、ジシクロペンチニルジアルコールジアクリレート  ４９ｇとなるように配合したほかは実施例１と同様にして二層構成のフィルム状接着剤組成物を得た。
【００２８】
（比較例１）
固形重量比でフェノキシ樹脂  ４０ｇ、ジシクロペンテニルジアルコールジアクリレート  ５９ｇとしたほかは実施例１と同様にして二層構成のフィルム状接着剤組成物を得た。
【００２９】
（回路の接続）
バンプ面積５０μｍ×５０μｍ、ピッチ１００μｍ、高さ２０μｍの金バンプを配置したＩＣチップと厚み１．１ｍｍのガラス上にインジュウム−錫酸化物（ＩＴＯ）を蒸着により形成したＩＴＯ基板（表面抵抗、＜２０Ω／□）とを、上記接着剤組成物を用い、石英ガラスと加圧ヘッドで挟み、２００℃、１００ＭＰａ(バンプ面積換算)で１０秒間加熱加圧して接続した。このとき、フィルム状接着剤組成物はあらかじめＩＴＯ基板上に、接着剤組成物の接着面を７０℃、０.５ＭＰａ(バンプ面積換算)で５秒間加熱加圧して貼り付け、その後、ＰＥＴフィルムを剥離してＩＣチップと接続した。
（流動性の測定）
厚み０．７ｍｍ、１５ｍｍ×１５ｍｍのガラスを用いて、厚み３５μｍ、５ｍｍ×５ｍｍの回路接続用樹脂組成物からなる回路用接続材料をこのガラスに挟み、２００℃、２ＭＰａ、１０秒で加熱加圧を行い、初期の面積（Ａ）と加熱加圧後の面積（Ｂ）から（Ｂ）／（Ａ）の値を求めた。
（バンプ上捕捉粒子数の測定）
回路の接続後、ガラス側からバンプを金属顕微鏡（倍率２００倍）で観察し、バンプ上の導電粒子数をカウントし平均値を求めた。
（接続抵抗の測定）
回路の接続後接続部の電気抵抗値を、初期と、−４０℃／３０分と１００℃／３０分の温度サイクル槽中に５００サイクル保持した後に２端子測定法を用いマルチメータで測定した。
それらの測定結果を表１に示した。
【００３０】
【表１】
0004696360.tif 000002
【００３１】
フィルム形成材として用いたフェノキシ樹脂の配合量が少なく、ラジカル重合性物質の配合量が多くなると流動性が増加してくる。流動性が増加するとバンプ上の導電粒子数が減少してくる。粒子数が減少すると温度サイクル試験後の接続信頼性を評価する接続抵抗の大幅な増加が見られ、２０Ω以上にもなる。本発明の接合材料の流動性が１．３〜２．０の範囲では、初期と信頼性試験後の接続抵抗が両者で低く良好な結果を示す。一方、比較例１の流動性が２．７では、初期値の接続抵抗は低く良好であるが、信頼性試験後の接続抵抗は著しく大きくなり回路部材の接合材料には適しない。また、種々実験した結果、導電粒子を含有する接着層の厚みが、導電粒子の粒径の３倍未満であると、バンプ上に捕捉される導電粒子の数が多くなり接続抵抗が低い状態を維持することができた。さらに、流動性が１.３未満では、流動性が悪く気泡の巻き込みを生じ良好な接続が得られなかった。導電粒子が有機高分子で覆われている場合、流動性に大きな影響はないが、隣接接続端子間のショートの発生がなく絶縁不良が解消される。また、導電粒子の充填量を増やし、確実な接続を確保することができた。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装において、バンプ面積の小さい駆動用ＩＣであっても低抵抗の電気接続が得られる、電気・電子用の接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造の提供が可能となる。