(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品単位となるセラミック配線基板が面内に複数配列するとともに、
隣接する製品単位同士が基板裏表両側に格子状に形成された分割溝により区切られてなり、前記隣接する製品単位間にまたがる部分にメタライズ部が形成された複数個取りのワーク基板を前記分割溝に沿って分割するセラミック配線基板の分割装置であって、
前記ワーク基板を、一対の搬送ベルトにより板厚方向に保持した状態で該搬送ベルトにより前記分割溝の配列方向に沿って移送するワーク移送機構と、
前記ワーク基板の板厚方向において前記搬送ベルトの前記ワーク基板を保持する面側とは反対側に接して配置され、搬送中の前記ワーク基板の板面位置を予め定められた基準搬送面に規制する搬送規制部と、
前記搬送規制部の下流側に配置され、該搬送ベルトにより前記搬送規制部から搬送されてくる前記ワーク基板を、一方の前記搬送ベルトの前記ワーク基板を保持する面側とは反対側から板厚方向に相対押圧付勢することにより、該ワーク基板の搬送方向を前記基準搬送面から板厚方向に傾斜する形で強制的に変化させるとともに、前記搬送方向の変化に基づき前記搬送規制部のワーク出口側の端縁を支点とした折り割る力を前記ワーク基板の前記分割溝に付与してこれを割る主分割付勢部と、
を有した主分割機構と、
前記主分割機構の下流側に設けられ、該主分割機構を通過することにより前記分割溝にて割られた隣接する製品単位同士の、前記メタライズ部を介した残留連結状態を解消するために、分断力を搬送中の前記ワーク基板に付与する補助分割機構と、
を備え、
前記補助分割機構は、前記搬送ベルトにより搬送されてくる、前記主分割機構で割られた前記ワーク基板に対し、前記分割溝位置にて前記ワーク出口側の端縁を支点とした折り割る力とは逆向きの折り割る力が生ずるよう、一方の前記搬送ベルトの前記ワーク基板を保持する面側とは反対側から板厚方向に相対押圧付勢する補助分割付勢部を含むことを特徴とする分割装置。
【請求項２】
前記補助分割付勢部は、前記主分割付勢部と同じ前記搬送ベルト側に配置され、前記主分割付勢部による搬送方向変化とは向きが逆となるように、前記ワーク基板の搬送方向を傾斜形態で強制変化させるものである請求項１に記載の分割装置。
【請求項３】
前記ワーク基板の板厚方向において前記補助分割付勢部が前記搬送ベルトと当接する当接位置が、前記主分割付勢部が前記搬送ベルトと当接する当接位置よりも前記基準搬送面から見て遠くなるように、前記補助分割付勢部の配置位置が定められてなる請求項２に記載の分割装置。
【請求項４】
前記板厚方向における前記補助分割付勢部の前記搬送ベルトとの当接位置を調整する板厚方向当接位置調整機構が設けられている請求項２又は請求項３に記載の分割装置。
【請求項５】
前記ワーク基板の搬送方向における前記補助分割付勢部の前記搬送ベルトとの当接位置を調整する搬送方向当接位置調整機構が設けられている請求項２ないし請求項４のいずれか１項に記載の分割装置。
【請求項６】
前記補助分割付勢部の前記搬送ベルトとの当接面が凸湾曲面状に形成されている請求項２ないし請求項５のいずれか１項に記載の分割装置。
【請求項７】
前記補助分割付勢部は、前記搬送ベルトに当接してその移動方向に回転可能に設けられたローラー部材を含むものである請求項６記載の分割装置。
【請求項８】
前記補助分割付勢部を、前記搬送ベルトからの押圧反力に基づいて前記板厚方向に弾性的に変位可能となるように支持する緩衝機構が設けられている請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の分割装置。
【請求項９】
製品単位となるセラミック配線基板が面内に複数配列するとともに、
隣接する製品単位同士が基板裏表両側に格子状に形成された分割溝により区切られてなり、前記隣接する製品単位間にまたがる部分にメタライズ部が形成された複数個取りのワーク基板を前記分割溝に沿って分割するセラミック配線基板の分割装置であって、
前記ワーク基板を、一対の搬送ベルトにより板厚方向に保持した状態で該搬送ベルトにより前記分割溝の配列方向に沿って移送するワーク移送機構と、
前記ワーク基板の板厚方向において前記搬送ベルトの前記ワーク基板を保持する面側とは反対側に接して配置され、搬送中の前記ワーク基板の板面位置を予め定められた基準搬送面に規制する搬送規制部と、
前記搬送規制部の下流側に配置され、該搬送ベルトにより前記搬送規制部から搬送されてくる前記ワーク基板を、一方の前記搬送ベルトの前記ワーク基板を保持する面側とは反対側から板厚方向に相対押圧付勢することにより、該ワーク基板の搬送方向を前記基準搬送面から板厚方向に傾斜する形で強制的に変化させるとともに、前記搬送方向の変化に基づき前記搬送規制部のワーク出口側の端縁を支点とした折り割る力を前記ワーク基板の前記分割溝に付与してこれを割る主分割付勢部と、
を有した主分割機構と、
前記主分割機構の下流側に設けられ、該主分割機構を通過することにより前記分割溝にて割られた隣接する製品単位同士の、前記メタライズ部を介した残留連結状態を解消するために、前記メタライズ部に基板面内搬送方向の引っ張り分断力を搬送中の前記ワーク基板に付与する補助分割機構と、
を備えたことを特徴とする分割装置。
【請求項１０】
製品単位となるセラミック配線基板が面内に複数配列するとともに、
隣接する製品単位同士が基板裏表両側に格子状に形成された分割溝により区切られてなり、前記隣接する製品単位間にまたがる部分にメタライズ部が形成された複数個取りのワーク基板を前記分割溝に沿って分割するセラミック配線基板の分割装置であって、
前記ワーク基板を、一対の搬送ベルトにより板厚方向に保持した状態で該搬送ベルトにより前記分割溝の配列方向に沿って移送するワーク移送機構と、
前記ワーク基板の板厚方向において前記搬送ベルトの前記ワーク基板を保持する面側とは反対側に接して配置され、搬送中の前記ワーク基板の板面位置を予め定められた基準搬送面に規制する搬送規制部と、
前記搬送規制部の下流側に配置され、該搬送ベルトにより前記搬送規制部から搬送されてくる前記ワーク基板を、一方の前記搬送ベルトの前記ワーク基板を保持する面側とは反対側から板厚方向に相対押圧付勢することにより、該ワーク基板の搬送方向を前記基準搬送面から板厚方向に傾斜する形で強制的に変化させるとともに、前記搬送方向の変化に基づき前記搬送規制部のワーク出口側の端縁を支点とした折り割る力を前記ワーク基板の前記分割溝に付与してこれを割る主分割付勢部と、
を有した主分割機構と、
前記主分割機構の下流側に設けられ、該主分割機構を通過することにより前記分割溝にて割られた隣接する製品単位同士の、前記メタライズ部を介した残留連結状態を解消するために、前記メタライズ部に基板の厚さ方向断面内において搬送方向と直交する向きの剪断分断力を搬送中の前記ワーク基板に付与する補助分割機構と、
を備えたことを特徴とする分割装置。
【請求項１１】
前記ワーク基板を作製する工程と、請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の分割装置を用いて、前記ワーク基板を個別のセラミック配線基板に分割する工程と、を含むことを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、分割装置及びそれを用いたセラミック配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
【特許文献１】特開２００４−２１６７４２号公報
【特許文献２】特開２００４−２１７４８０号公報
【特許文献３】特開２００４−２２１３６１号公報
【０００３】
ＩＣパッケージに代表されるセラミック配線基板の製造においては、多数のセラミック配線基板を格子状に作りこんだ多数個取りワーク基板を作製し、このワーク基板を焼成後に個々のセラミック配線基板（製品単位）に分割するという手法が一般に採用されている（図９参照）。焼成前のワーク基板には、セラミック配線基板同士の境界となる位置に、切削刃により分割溝が形成される。この分割溝に沿ってワーク基板を個々のセラミック配線基板に折り割るための分割装置として特許文献１〜３に開示されたものが提案されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のようなセラミック基板の複数個取りワーク基板には、分割溝位置にて隣接する製品単位間にまたがるメタライズ部が形成されたものがある。特許文献１〜３の装置を用いてこのようなワーク基板に片持ち的な抗折力を付与し、分割溝に沿って折り割ろうとした場合、該メタライズ層に残留連結状態が生じて個々の製品単位に確実に分割できなくなる場合がある。
【０００５】
本発明の課題は、上記のようなメタライズ層を有したワーク基板に対しても、該メタライズ層の残留連結状態が生じにくく、製品単位に確実に分割できる分割装置及びセラミック配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の分割装置は、
製品単位となるセラミック配線基板が面内に複数配列するとともに、
隣接する製品単位同士が基板裏表両側に格子状に形成された分割溝により区切られてなり、隣接する製品単位間にまたがる部分にメタライズ部が形成された複数個取りのワーク基板を分割溝に沿って分割するセラミック配線基板の分割装置であって、
ワーク基板を、一対の搬送ベルトにより板厚方向に保持した状態で該搬送ベルトにより分割溝の配列方向に沿って移送するワーク移送機構と、
ワーク基板の板厚方向において搬送ベルトのワーク基板を保持する面側とは反対側に接して配置され、搬送中のワーク基板の板面位置を予め定められた基準搬送面に規制する搬送規制部と、
搬送規制部の下流側に配置され、該搬送ベルトにより搬送規制部から搬送されてくるワーク基板を、一方の搬送ベルトのワーク基板を保持する面側とは反対側から板厚方向に相対押圧付勢することにより、該ワーク基板の搬送方向を基準搬送面から板厚方向に傾斜する形で強制的に変化させるとともに、搬送方向の変化に基づき搬送規制部のワーク出口側の端縁を支点とした折り割る力をワーク基板の分割溝に付与してこれを割る主分割付勢部と、
を有した主分割機構と、
主分割機構の下流側に設けられ、該主分割機構を通過することにより分割溝にて割られた隣接する製品単位同士の、メタライズ部を介した残留連結状態を解消するために、分断力を搬送中のワーク基板に付与する補助分割機構と、
を備え、
補助分割機構は、搬送ベルトにより搬送されてくる、主分割機構で割られたワーク基板に対し、分割溝位置にてワーク出口側の端縁を支点とした折り割る力とは逆向きの折り割る力が生ずるよう、一方の搬送ベルトのワーク基板を保持する面側とは反対側から板厚方向に相対押圧付勢する補助分割付勢部を含むことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明のセラミック配線基板の製造方法は、ワーク基板を作製する工程と、上記本発明の分割装置を用いて、ワーク基板を個別のセラミック配線基板に分割する工程と、を含むことを特徴とする。 
【０００８】
上記本発明によると、主分割機構の下流側に設けられ、該主分割機構を通過することにより分割溝にて割られた隣接する製品単位同士の、メタライズ部を介した残留連結状態を解消するために、分断力を搬送中のワーク基板に付与する補助分割機構を設けたから、メタライズ層を有したワーク基板に対しても、該メタライズ層の残留連結状態が生じにくく、製品単位に確実に分割できる。
【０００９】
補助分割機構は、搬送ベルトにより搬送されてくる、前記主分割機構で割られたワーク基板に対し、分割溝位置にてワーク出口側の端縁を支点とした折り割る力とは逆向きの折り割る力が生ずるよう、一方の搬送ベルトのワーク基板を保持する面側とは反対側から板厚方向に相対押圧付勢する補助分割付勢部を含むものとして構成できる。主分割機構によるワーク基板の折り割り時には、その折割り開始側となる板面と反対側においてクラックの開口ストロークが小さくなり、上記のようなメタライズ層の残留連結部が残留しやすくなる。そこで、上記のごとく、ワーク出口側の端縁を支点とした折り割る力とは逆向きの折り割る力が生ずるようにワーク基板を相対押圧付勢する補助分割付勢部を設けることで、メタライズ層の残留連結部を確実に分断することができる。
【００１０】
この場合、補助分割付勢部は、主分割付勢部と同じ搬送ベルト側に配置され、主分割付勢部による搬送方向変化とは向きが逆となるように、ワーク基板の搬送方向を傾斜形態で強制変化させるものとして構成できる。主分割付勢部と補助分割付勢部とを同じ側に設けることで、装置構成の簡略化を図ることができる。
【００１１】
また、上記の構成においては、ワーク基板の板厚方向において補助分割付勢部が搬送ベルトと当接する当接位置を、主分割付勢部が搬送ベルトと当接する当接位置よりも基準搬送面から見て遠くなるように、補助分割付勢部の配置位置が定めることができる。このようにすると、補助分割付勢部への導入前後においてワーク基板の搬送方向の変化角度が大きくなり、メタライズ層の残留連結部を分断するための折り割るストロークを大きく設定できるので、分割ミスの発生をより効果的に抑制できる。
【００１２】
また、本発明の分割装置には、板厚方向における補助分割付勢部の搬送ベルトとの当接位置を調整する板厚方向当接位置調整機構が設けることができる。これにより、厚さの異なるワーク基板に対し、補助分割付勢部の位置調整により折り割る付勢力を適正なレベルに調整することができ、折り割る付勢力が不足して残留連結部が残ったり、あるいは逆に過剰となって分断後の製品単位のエッジ等にチッピングなどが生じたりする不具合を効果的に防止できる。また、ワーク基板の搬送方向における補助分割付勢部の搬送ベルトとの当接位置を調整する搬送方向当接位置調整機構を設けることもできる。これにより、折り割る付勢力をさらにきめ細かく調整することができる。
【００１３】
補助分割付勢部の搬送ベルトとの当接面は凸湾曲面状に形成することができる。このような形態とすることで、主分割付勢部により折り割り後のワーク基板は、補助分割付勢部の先端に当接することにより、メタライズ層の残留連結部が生じやすい反対側の板面に頂点を形成する形で、分割溝位置にてＶ字型に折れ曲がり、残留連結状態を極めて効果的に解消することができる。この場合、補助分割付勢部は、搬送ベルトに当接してその移動方向に回転可能に設けられたローラー部材を含むものとすると、搬送ベルトを補助分割付勢部に対してスムーズに摺動させることができる。
【００１４】
本発明の分割装置には、補助分割付勢部を、搬送ベルトからの押圧反力に基づいて板厚方向に弾性的に変位可能となるように支持する緩衝機構を設けることができる。ワーク基板の分断溝以外の領域が補助分割付勢部を通過する際には、搬送ベルトからの押圧変位により製品単位の面内位置に強い折り割る付勢力が作用しようとするので、上記のような緩衝機構を設けることで、この過剰な折り割る付勢力を緩和することができ、製品内の配線部を断線等から保護することができる。他方、分割溝が通過する際には、搬送ベルトからの押圧変位に加えて緩衝機構の弾性復帰力も加わり、メタライズ層の残留連結部の分断を分割溝位置にて確実に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
図１は、本発明にかかるワーク基板の分割装置１００の要部側面模式図である。分割装置１００は、図９に示すごとく、製品単位１となるセラミック配線基板が面内に複数配列するとともに、隣接する製品単位１同士が基板裏表両側に形成された分割溝３１Ａ，３１Ｂにより区切られてなり、当該分割溝３１Ａ，３１Ｂ位置にてそれら隣接する製品単位１間にまたがるメタライズ部１Ｐ（図７）が形成された複数個取りのワーク基板Ｗ２を、分割溝３１Ａ，３１Ｂに沿って分割するためのものである。
【００１６】
具体的には、図１に示すように、ワーク基板Ｗ２を、一対の搬送ベルト１４，１６により板厚方向に保持した状態で該搬送ベルト１４，１６により分割溝３１Ａ，３１Ｂの配列方向に移送するワーク移送機構を備える。また、上記ワーク移送機構とは別に、主分割機構１５０と補助分割機構３５とが設けられている。
【００１７】
主分割機構１５０は、ワーク基板Ｗ２の板厚方向にて搬送ベルト１４，１６のワーク基板を保持する面側とは反対側に接して配置され、搬送中のワーク基板Ｗ２の板面位置を予め定められた基準搬送面ＳＰに規制する搬送規制部１２を有する。また、搬送規制部１２の下流側には、該搬送ベルト１４，１６により搬送規制部１２から搬送されてくるワーク基板Ｗ２を、一方の搬送ベルト１６のワーク基板を保持する面側とは反対側から板厚方向に相対押圧付勢することにより、該ワーク基板Ｗ２の搬送方向を基準搬送面ＳＰから板厚方向に傾斜する形で強制的に変化させるとともに、その搬送方向の変化に基づき搬送規制部１２のワーク出口側の端縁を支点とした折り割る力をワーク基板Ｗ２の分割溝３１Ａ，３１Ｂに付与してこれを割る主分割付勢部１８が配置されている。
【００１８】
また、補助分割機構３５は、主分割機構１５０の下流側に設けられ、該主分割機構１５０を通過することにより分割溝３１Ａ，３１Ｂにて割られた隣接する製品単位１同士の、メタライズ部１Ｐを介した残留連結状態を解消するために、主分割機構１５０とは異なるモードの分断力を搬送中のワーク基板Ｗ２に付与するものである。
【００１９】
主分割機構１５０は、より詳細には次のように構成されている。すなわち、搬送規制部１２はブロック状の押圧ベース１２とされ、搬送ベルト１６が滑り移動する支持面１０ｐを有する支持ベース１０とともに、搬送中のワーク基板Ｗ２の板面位置を予め定められた基準搬送面ＳＰに規制する役割を果たす。そして、押圧ベース１２は、該押圧ベース１２と同じ側に配置された搬送ベルト１４（以下、押圧ベルト１４ともいう）とともに押圧機構１５を構成する。
【００２０】
また、主分割付勢部１８は、搬送方向下流側において支持ベース１０に隣接し、かつ支持面１０ｐに対してワーク基板Ｗ２が配置される側に一定の角度傾いた傾斜面１８ｐを有する角度ユニット（乗り上げ部）である。角度ユニットは緩衝機構２０に接続され、その一部が支持面１０ｐよりも上方（鉛直上方）にせり出した配置となっている。
【００２１】
支持ベース１０は、その上面である支持面１０ｐが概ね水平に一致するように配置されている。押圧ベース１２は、その下面である押圧面１２ｐが支持ベース１０の上面１０ｐと略平行となるように、支持ベース１０の鉛直上方に配置されている。そして、支持面１０ｐと押圧面１２ｐとにより形成される間隙に、搬送ベルト１６および押圧ベルト１４が案内されている。搬送ベルト１６と押圧ベルト１４との間隔はワーク基板Ｗ２の厚さ程度に調整される。ワーク基板Ｗ２は、個々のセラミック配線基板１同士を区画する分割溝３１が搬送方向に対して直交するように、搬送ベルト１６と押圧ベルト１４との間に挟み込まれる。なお、図示は省略しているが、搬送方向における一端側（図中右側）に、ワーク基板Ｗ２を搬送ベルト１６と押圧ベルト１４との間に案内する搬入装置が設けられ、他端側（図中左側）に、分割により得られたセラミック配線基板１の回収装置が設けられる。
【００２２】
搬送ベルト１６はプーリ１７ａ，１７ｂ，１７ｃに、押圧ベルト１４はプーリ１３ａ，１３ｂにそれぞれ掛けまわされている。各プーリは、図示しないモータ等のアクチュエータ（図示省略）により駆動される。アクチュエータを制御してプーリの回転数を調整することにより、搬送ベルト１６と押圧ベルト１４は、互いに等しい速さで駆動（同期駆動）される。これにより、両ベルト１６，１４間に配置されたワーク基板Ｗ２は水平方向に搬送され、支持面１０ｐからはみ出た先頭部分が、主分割付勢部１８の上面にあたる傾斜面１８ｐに搬送ベルト１６ごと乗り上げる。後方側では押圧ベース１２がワーク基板Ｗ２の浮き上がりを阻止しているが、搬送に伴って分割溝３１に基板厚さ方向のせん断力が働くようになった場合に、ワーク基板Ｗ２は分割溝３１に沿って割れる。ワーク基板Ｗ２が分割に供される最中、搬送ベルト１６および押圧ベルト１４の駆動速さは一定に保たれる、つまり連続搬送により分割する構成を採用しているため、高い生産性を実現できる。
【００２３】
図９に、分割に供されるワーク基板の模式図を示す。図上側に示すように、ワーク基板Ｗ１は、多数のセラミック配線基板１を一体に作りこんだ多数個取りワーク基板として構成されている。このワーク基板Ｗ１には、個片のセラミック配線基板１を得るための分割溝３１が格子状に形成されている。このような大判のワーク基板Ｗ１の耳部３０を除去するとともに、短冊状のワーク基板Ｗ２を折り取り、これを分割装置１００の搬送ベルト１６上に一列に並べていく。ただし、大判のワーク基板Ｗ１から短冊状のワーク基板Ｗ２を得る際に、分割装置１００を使用することもできる。
【００２４】
図１に戻って詳細に説明する。各ベルト１６，１４に挟まれたワーク基板Ｗ２は、押圧ベルト１４を介して押圧ベース１２により支持面１０ｐに向けて押し付けられながら搬送される。図１に示すように、押圧ベース１２は、押圧ベルト１４に面接触しているため、ワーク基板Ｗ２のうち、押圧面１２ｐの真下の領域に位置する部分には、均圧が付与されることとなる。ワーク基板Ｗ２の先頭部分が傾斜面１８ｐに乗り上げた際に、支持面１０ｐからワーク基板Ｗ２が浮き上がることを確実に抑制することができ、ひいては分割不良の発生を防ぐことにつながる。
【００２５】
次に、図２に示すように、分割装置１００においては、支持面１０ｐからはみ出たワーク基板Ｗ２の先頭部分が搬送ベルト１６とともに乗り上げる面を、支持面１０ｐとのなす角度θ２を固定した傾斜面１８ｐ（主分割付勢部１８の上面）としている。この傾斜面１８ｐは、製品別の角度調整を必要としないため、生産前の装置調整の時間を短縮することに寄与するものである。
【００２６】
支持面１０ｐに対する傾斜面１８ｐの傾きθ２、つまり傾斜面１８ｐと水平とのなす角度は、ワーク基板Ｗ２に形成された分割溝３１の切り込み角度および溝幅の、少なくともいずれかに応じて定めることができる。図３は、分割溝３１に沿ってワーク基板Ｗ２が個片のセラミック配線基板１に分割される様子を示すものである。図４の上図に示すように、分割溝３１の切り込み角度θ１は、製品の種類にもよるが、たとえば５°程度に調整される。傾斜面１８ｐにワーク基板Ｗ２を乗り上げさせると、図３の下図に示すように、分割溝３１に沿って割れが発生する。このとき、傾斜面１８ｐの角度が大きすぎると、分割溝３１の周縁部において、互いに隣り合うセラミック配線基板１，１同士が接触して無理な応力が懸かり、分割溝３１の周縁部に欠けや割れが発生してしまう。この不具合は、（分割溝３１の切り込み角度θ１）＞（支持面１０ｐに対する傾斜面１８ｐの角度θ２）、とすることで防止できる。ただし、傾斜面１８ｐの角度が小さ過ぎると、せん断力が不足して未分割の製品が発生する恐れがある。そのため、最適な形態においては、支持面１０ｐに対する傾斜面１８ｐの傾き、つまり傾斜面１８ｐと水平面（図１の基準搬送面ＳＰ）とのなす角度が３°〜１０°の範囲内に収まるようにしている。分割溝３１の切り込み角度θ１は、図５に示すように、基板厚さ方向の断面において、分割溝３１の底と、開口縁とを結ぶ１組の線分により形成される角度とすることができる。
【００２７】
次に、図１に示すように主分割付勢部１８は、ワーク基板Ｗ２の先頭部分および搬送ベルト１６が傾斜面１８ｐに乗り上げた際に、傾斜面１８ｐと支持面１０ｐとがなす角度（傾斜角度θ２）を一定に保ったまま、ワーク基板Ｗ２の先頭部分の屈曲を緩和する方向に、傾斜面１８ｐを移動させる緩衝機構２０に接続されている。緩衝機構２０によるセラミック配線基板１の屈曲抑制効果を示す模式図を、図５に示す。
【００２８】
まず、図５の（段階１）に示すように、ワーク基板Ｗ２は、支持ベース１０と押圧ベース１２との間から、押圧ベルト１４および搬送ベルト１６とともに排出されてくる。搬送が進行することにともなって、ワーク基板Ｗ２の先頭部分は傾斜面１８ｐに乗り上げていき、それとともに主分割付勢部１８が下降する（段階２参照）。これにより、ワーク基板Ｗ２の屈曲変形量は小さく保たれるので、製品部分が破断に至ることがない。そして、分割溝３１が支持面１０ｐの縁に一致したちょうどそのときに、その分割溝３１に沿って破断が生じ、主分割付勢部１８は元の高さまで復帰する（段階３参照）。
【００２９】
緩衝機構２０は、主分割付勢部１８に一定の負荷が懸かったときの沈み込み量（変位量）を変更可能に構成されていることが望ましい。つまり、緩衝機構２０が主分割付勢部１８に付与する弾性力を調整できるようにする。これによると、分割するべき製品の設計に変更があった場合の装置調整も、より簡単かつ迅速に行なえるようになる。本実施形態においては、ワーク基板Ｗ２の厚さに応じて緩衝機構２０の圧力調整を行なうようにしている。緩衝機構２０は、主分割付勢部１８に連結された昇降ロッド１８ｒをフロート支持するエアシリンダとされている。
【００３０】
ところで、ワーク基板Ｗ２においては、図７に示すように、分割溝３１Ａ，３１Ｂ位置にて隣接する製品単位１間にまたがる形でメタライズ部１Ｐが形成されている（状態１）。具体的には、製品単位１の外周面の板厚方向にキャスタレーション部と称される溝状の凹部１Ｃが形成され、その内面がメッキによるメタライズ層１Ｐにより覆われている。この凹部１Ｃは複数個取りワーク基板Ｗ２の状態では隣接するもの同士がつながって貫通孔状の形態をなし、メタライズ層１Ｐも筒状につながった形で形成される。上記説明した主分割機構１５０によりワーク基板Ｗ２に片持ち的な折り割る力を付与し、分割溝３１Ｂ側から折り割ろうとした場合、メタライズ層１Ｐの割れ開始するのと反対側の端部、つまり、分割溝３１Ａの側に未分断領域（残留連結部）１Ｊが残り、該メタライズ層１Ｐに残留連結状態が生じて個々の製品単位１に確実に分割できなくなる場合がある（状態２）。
【００３１】
そこで、本発明においては、主分割機構１５０の下流側に前述の補助分割機構３５を設け、上記の残留連結状態の解消を図る。図１に示すように、補助分割機構３５は、主分割機構１５０で割られた後搬送ベルト１４，１６により搬送されてくるワーク基板Ｗ２に対し、分割溝３１Ａ，３１Ｂ位置にて主分割機１５０とは逆向きの折り割る力が生ずるよう、一方の搬送ベルト１６のワーク基板を保持する面側とは反対側から板厚方向に相対押圧付勢する補助分割付勢部２８を含むものとして構成されている。主分割機構１５０によるワーク基板Ｗ２の折り割り時には、その折割り開始側となる板面と反対側においてクラックの開口ストロークが小さくなり、上記のようなメタライズ層の残留連結部が残留しやすくなる。そこで、主分割機１５０とは逆向きの折り割る力が生ずるようにワーク基板Ｗ２を相対押圧付勢する補助分割付勢部２８を設けることで、図７の状態３に示すごとく、メタライズ層１Ｐの残留連結部を確実に分断することができる。
【００３２】
補助分割付勢部２８は、主分割付勢部１８と同じ搬送ベルト１６側に配置され、主分割付勢部１８による搬送方向変化とは向きが逆となるように、ワーク基板Ｗ２の搬送方向を傾斜形態で強制変化させるものとして構成されている。補助分割付勢部２８の搬送ベルト１６との当接面は凸湾曲面状に形成されている。主分割付勢部１８により折り割り後のワーク基板Ｗ２は、図６に示すように、補助分割付勢部２８の先端に当接することにより、メタライズ層１Ｐの残留連結部１Ｊ（図７）が生じやすい分割溝３１Ａ側の板面に頂点を形成する形で、該分割溝３１Ａの位置にてＶ字型に折れ曲がるので、残留連結状態を極めて効果的に解消することができる。本実施形態では、補助分割付勢部２８は、搬送ベルト１６に当接してその移動方向に回転可能に設けられたローラー部材とされている。
【００３３】
また、補助分割付勢部２８を、搬送ベルト１６からの押圧反力に基づいて板厚方向に弾性的に変位可能となるように支持する緩衝機構１３０が設けられている。この緩衝機構１３０は主分割機構１５０側の緩衝機構２０と同様に、緩衝機構２０は、補助分割付勢部２８に連結された昇降ロッド２８ｒをフロート支持するエアシリンダとされている。
【００３４】
なお、図１においては、搬送ベルト１４，１６が主分割付勢部１８の傾斜面１８ｐからそれに続く水平面１８ｈに倣う経路に沿って移動するようになっており、傾斜面１８ｐから水平面１８ｈへの移行区間でも、残留連結状態を解消するための補助分割付勢効果が多少生じている。
【００３５】
本発明の分割装置１００の分割対象となるセラミック配線基板１としては、たとえば半導体素子用パッケージ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）を例示できる。これらのパッケージに抵抗、コンデンサ、インダクタのうち少なくとも１つを一体化してモジュール化したものもセラミック配線基板１の概念に含まれる。また、積層型のコンデンサ、コイル、ＬＣフィルタ、ノイズフィルタ、セラミックフィルタ、ＳＡＷフィルタ、アンテナスイッチモジュール、ダイプレクサ、デュプレクサ、カプラ（方向性結合器）、ローパスフィルタ内蔵カプラ、チップ抵抗、サーミスタ、誘電体アンテナ、バラン（平衡−不平衡変換素子）、ミキサーモジュール基板、ＰＬＬモジュール基板、ＶＣＯ（電圧制御形発振器）、ＴＣＸＯ（温度補償形水晶発振器）等のセラミック電子部品も、セラミック配線基板１の概念に含まれる。
【００３６】
以下、セラミック配線基板１の製造方法について説明する。図８に示すように、まず、絶縁層となるべきセラミックグリーンシート５０を用意する（（１）グリーンシート成形工程）。セラミックグリーンシート５０は、絶縁層の原料セラミック粉末に溶剤、結合剤、可塑剤、解膠剤、湿潤剤などの添加剤を配合して混練し、ドクターブレード法等の成形方法によりシート状に成形したものである。セラミックグリーンシート５０の所定位置には、所定形状の配線用貫通孔ＶＡがレーザやパンチングにより形成される（（２）ビア形成工程）。
【００３７】
次に、セラミックグリーンシート５０の配線用貫通孔ＶＡに対し、導体ペースト５５を孔内部に充填する（（３）導体ペースト充填工程）。そして、上記のセラミックグリーンシート５０上に配線パターン５１（厚膜回路素子を作りこむ場合は、その素子のパターンも含む）を形成する（（４）配線パターン形成工程）。この配線パターン５１は、金属粉末のペーストを用いて公知のスクリーン印刷法により形成することができる。こうして配線パターン５１の形成、および導体ペースト５５の充填が完成したら、その上に別のセラミックグリーンシート５２を重ね合わせる。そして、さらにパターン印刷／セラミックグリーンシート５４，５６，５８の積層の工程を繰り返すことにより（（５）積層工程）、未焼成のセラミック積層体２００が得られる。
【００３８】
次に、セラミック積層体２００の分割予定線Ｓに沿って、両主面側から切削刃５９により分割溝３１を格子状に形成する（（６）分割溝形成工程）。本実施形態では、セラミック積層体２００が５層板として形成された例を示しており、分割溝３１の切り込み深さを、積層されるセラミックグリーンシートおよそ１枚分に達する程度としている。以上のようにして、分割溝３１を形成したセラミック積層体２００を焼成することにより、図９に示した大判のワーク基板Ｗ１を得ることができる（（７）焼成工程）。なお、焼成工程として、仮焼成および本焼成との複数段階の焼成工程を含む場合には、仮焼成終了後に分割溝３１を形成することも可能である。
【００３９】
上記のようにして作製したワーク基板Ｗ１は、めっき工程等の公知の工程（図示省略）を経て、耳部３０が除去されて短冊状のワーク基板Ｗ２に折り取られる。そして、短冊状のワーク基板Ｗ２を分割装置１００の搬送ベルト１６上に供給することにより、搬送方向下流側において個片のセラミック配線基板１を得ることができる（（８）分割工程）。
【００４０】
図１０は図１の分割装置１００の変形例を示すものである（図１と共通の部分には同一の符号を付与して詳細な説明を略する）。ここでは、ワーク基板Ｗ２の板厚方向において補助分割付勢部２８の搬送ベルト１６との当接位置は、主分割付勢部１８の搬送ベルト１６との当接位置よりも基準搬送面ＳＰから見て遠くなるように、補助分割付勢部２８の配置位置が定めてある。さらに、板厚方向における補助分割付勢部２８の搬送ベルト１６との当接位置を調整する板厚方向当接位置調整機構３２と、ワーク基板Ｗ２の搬送方向における補助分割付勢部２８の搬送ベルト１６との当接位置を調整する搬送方向当接位置調整機構３１とが設けられている。この実施形態では、補助分割付勢部２８が昇降ステージ２８ｒとともに中間ベース２８ｍに取り付けられ、該中間ベース２８ｍ上にて昇降ステージ２８ｒを昇降させるマイクロメータ部３２が板厚方向当接位置調整機構として設けられている。また、緩衝機構（エアシリンダ）３０は主ベース３０ｂ上にて水平方向にスライド可能に配置され、該主ベース３０ｂ上にて緩衝機構（エアシリンダ）３０を水平異動させるマイクロメータ部３１が搬送方向当接位置調整機構として設けられている。
【００４１】
また、補助分割機構は、主分割機構と異なるモードの分断力を搬送中のワーク基板に付与するものであれば、図１等に示す補助分割付勢部２８の態様に限定されるものではなく、分断力の発生モードに応じて種々の態様のものを採用することが可能である。図１１は、残留連結状態となったメタライズ部に基板面内搬送方向の引張り分断力を発生させるように構成した補助分割機構の例を示すものである。具体的には該補助分割機構４０は、各々、ワーク基板に対し板厚方向に対向する支持プレート４３，４３にプーリ４１介して回し懸けられた一対の搬送ベルト４２，４２からなる第一コンベア４０ｓと第二コンベア４０ｆとからなる。第二コンベア４０ｆの基板送り速度を第一コンベア４０ｓよりも大きく設定することで、ワーク基板が第一第一コンベア４０ｓから第二コンベア４０ｆに乗り移る際に、搬送方向に隣接する製品単位１，１間に上記の引張り分断力が発生する。
【００４２】
また、図１２は、残留連結状態となったメタライズ部に、基板の厚さ方向断面内において搬送方向と直交する向きの剪断分断力を発生させるように構成した補助分割機構の例を示すものである。具体的には該補助分割機構５０は、ワーク基板に板厚方向に対向する支持プレート５４にプーリ５１を介して搬送ベルト５２を回し懸けたコンベア上にてワーク基板を搬送するとともに、そのワーク基板の搬送幅方向両側面をガイドするガイドプレート５３Ｐ，５３Ｓを設ける。そして、そのガイドプレート５３Ｐ，５３Ｓの搬送方向中間位置に、搬送幅方向への屈曲部５３ｋを設けることで、ワーク基板が該屈曲部５３ｋを通過する際に、搬送方向に隣接する製品単位１，１間に上記の剪断分断力が発生する。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明にかかるワーク基板の分割装置の側面図。
【図２】図１の主分割機構の作用説明図。
【図３】支持面に対する傾斜面の角度と分割溝の切り込み角度との関係を示す説明図。
【図４】分割溝の切り込み角度の規定方法を示す説明図。
【図５】緩衝機構によるセラミック配線基板の屈曲抑制効果を示す模式図。
【図６】図１の補助分割機構の作用説明図。
【図７】メタライズ部の残留連結状態の発生要因を、本発明による解決方法とともに示す模式図。
【図８】セラミック配線基板の製造方法を説明する工程説明図。
【図９】ワーク基板の模式図。
【図１０】図１の分割装置の変形例を示す側面図。
【図１１】補助分割機構の第一変形例を示す模式図。
【図１２】補助分割機構の第二変形例を示す模式図。
【符号の説明】
【００４４】
１ セラミック配線基板（製品単位）
１Ｐ  メタライズ部
１２  押圧ベース（搬送規制部）
１４，１６  搬送ベルト
１８  主分割付勢部
ＳＰ  基準搬送面
３１Ａ，３１Ｂ  分割溝
２８  補助分割付勢部
３１  搬送方向当接位置調整機構
３２  板厚方向当接位置調整機構
３５，４０，５０  補助分割機構
１００  分割装置
１３０  緩衝機構
１５０  主分割機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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