(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ３〜１０μｍのパラ系のアラミド樹脂系フィルムの一方の面に、（Ａ）ポリエポキシ化合物、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）エラストマー及び（Ｅ）平均粒径１０μｍ以下の無機充填材を含む接着剤組成物を塗布、乾燥して接着剤層を形成したフレキシブル配線板用カバーレイであって、
前記接着剤組成物の固形分中に、（Ｄ）エラストマーを５〜８０質量％、（Ｅ）平均粒径１０μｍ以下の無機充填材を１〜３０質量％含み、
前記接着剤層は、厚さが５〜１５μｍであって、硬化後の弾性率（ＪＩＳＫ  ７１２７に準拠して測定）が２００〜４０００ＭＰａであり、カバーレイの全厚さが２０μｍ以下であることを特徴とするフレキシブル配線板用カバーレイ。
【請求項２】
請求項１に記載のフレキシブル配線板用カバーレイを、その接着剤層を介してフレキシブル回路板と貼り合わせ、一体化させてなるフレキシブル配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線板用カバーレイ及びそれを用いたフレキシブル配線板に関する。さらに詳しくは、本発明は、電気機器や電子機器などの配線のために使用される、特に折り曲げ特性及び屈曲特性が良好なフレキシブル配線板の保護用として用いられる極薄カバーレイ、及び該極薄カバーレイを、接着剤層を介してフレキシブル回路板と貼り合わせてなる、上記特性を有するフレキシブル配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高度化などの多様化に伴い、フレキシブル配線板の需要が増大している。このフレキシブル配線板は、一般に電気絶縁性フィルムと金属箔を必要により接着剤を介して積層一体化したフレキシブル印刷配線用基板上に回路を作製し、このフレキシブル回路板に、該回路の保護用としてカバーレイを、半硬化状態の接着剤層を介して貼合・硬化させ、一体化してなるものである。
このようなフレキシブル配線板は、屈曲性を有するため、電気機器や電子機器などの配線用として使用されており、その要求特性としては、接着性、耐熱性、耐溶剤性、電気特性、寸法安定性、長期耐熱性などに優れることが挙げられる。
さらに、近年においては、このフレキシブル配線板は、繰り返し屈曲、摺動部分の配線に多く使用されるようになり、その特徴を活かして、筐体空間への高密度配置のため、そのもの自体の薄さと、使用時における折り曲げなどの信頼性や極狭間隙への組み込みといった要望がますます強くなってきている。したがって、該フレキシブル配線板に対しては、前記の要求特性以外に、それ自体の薄さと共に、折り曲げ特性及び屈曲特性に優れることが要求される。また、フレキシブル配線板自体を薄くするためには、カバーレイを薄くすることが必要となり、基材フィルムと接着剤層とを含めたカバーレイの全厚さは２０μｍ程度以下であることが要求される。
【０００３】
フレキシブル配線板用カバーフィルムやフレキシブル配線板に関する技術としては、例えば可撓性を有する銅箔回路基板上に、特定のエポキシ系接着剤を介してカバーレイシートが貼り合わされたフレキシブルプリント印刷配線板（例えば、特許文献１参照）、特定のエポキシ系接着剤組成物を介して電気絶縁性フィルムと離型紙とを積層してなるカバーレイフィルム（例えば、特許文献２参照）などが開示されている。
しかしながら、これらの公報における技術は、いずれも電圧印加時における金属のマイグレーションの発生を抑制するための技術であって、フレキシブル配線板自体の薄肉化や、折り曲げ特性、屈曲特性の向上などを意図するものではない。例えば、カバーレイの基材フィルムとして、実施例においては、いずれも厚さ２５μｍのポリイミドフィルムが用いられている。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２３５７６７号公報
【特許文献２】特開２００２−８０８１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような状況下で、電気機器や電子機器などの配線のために使用される、特に折り曲げ特性及び屈曲特性が良好なフレキシブル配線板の保護用として用いられる極薄カバーレイ、及び該極薄カバーレイを用いてなる上記特性を有するフレキシブル配線板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、基材フィルムとして、厚さが特定の範囲にあるパラ系のアラミド樹脂系フィルムを用い、その表面に、平均粒径がある値以下の充填材を含む接着剤層を設けてなるカバーレイにより、その目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち本発明は、
（１）厚さ３〜１０μｍのパラ系のアラミド樹脂系フィルムの一方の面に、（Ａ）ポリエポキシ化合物、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）エラストマー及び（Ｅ）平均粒径１０μｍ以下の無機充填材を含む接着剤組成物を塗布、乾燥して接着剤層を形成したフレキシブル配線板用カバーレイであって、前記接着剤組成物の固形分中に、（Ｄ）エラストマーを５〜８０質量％、（Ｅ）平均粒径１０μｍ以下の無機充填材を１〜３０質量％含み、前記接着剤層は、厚さが５〜１５μｍであって、硬化後の弾性率（ＪＩＳＫ  ７１２７に準拠して測定）が２００〜４０００ＭＰａであり、カバーレイの全厚さが２０μｍ以下であることを特徴とするフレキシブル配線板用カバーレイ、
（２）上記（１）に記載のフレキシブル配線板用カバーレイを、その接着剤層を介してフレキシブル回路板と貼り合わせ、一体化させてなるフレキシブル配線板、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電気機器や電子機器などの配線のために使用される、特に折り曲げ特性及び屈曲特性が良好なフレキシブル配線板の保護用として用いられる極薄カバーレイ、及び該極薄カバーレイを、接着剤層を介して、フレキシブル回路板と貼り合わせてなる、上記特性を有するフレキシブル配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
まず、本発明のフレキシブル配線板用カバーレイについて説明する。
本発明のカバーレイにおいては、基材フィルムとして、厚さが３〜１０μｍのアラミド樹脂系フィルムが用いられる。この基材フィルムの厚さが３μｍ未満ではフィルム化が困難であり、一方１０μｍを超えるとフレキシブル配線板の薄肉化効果が十分に発揮されない。
前記アラミド樹脂系フィルムの素材として用いられるアラミド樹脂は、芳香環がアミド基と直接結合した構造を有する全芳香族ポリアミドを指し、一般に、一般式（Ｉ）及び／又は一般式（II）
【０００９】
【化１】
0004716662.tif 000002
（式中、Ａｒ1、Ａｒ2及びＡｒ3は、それぞれ環上に置換基を有していてもよいアリーレン基を示し、Ａｒ1及びＡｒ2はたがいに同一でも異なっていてもよい。）
【００１０】
で表される構造単位を有している。
前記一般式（Ｉ）及び／又は一般式（II）で表される構造単位を有するアラミド樹脂は、アミド基の芳香環に対する結合位置により、パラ系、メタ系、それらの混合系に大別することができる。
本発明においては、このアラミド樹脂は、本発明の目的が損なわれない範囲で前記以外の構造単位を適宜量含む共重合体であってもよく、他の熱可塑性樹脂を適宜量含む樹脂混合物であってもよい。さらに、前記アラミド樹脂には、本発明の目的が損なわれない範囲で、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤などの添加剤が含まれていてもよい。
アラミド樹脂の具体例としては、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド、ポリ−ｍ−フェニレンイソフタラミド、ポリ−ｐ−ベンズアミド、ポリ−ｍ−ベンズアミド及びこれらの共重合体、あるいはこれらの重合体の芳香環上に適当な置換基を有するものなどを挙げることができるが、本発明においては、主鎖が直線的な構造をとるため、高剛性（高ヤング率）、高耐熱性を発現するパラ系が好ましい。
パラ系のアラミド樹脂系フィルムとしては、市販品として「アラミカＴＭ」〔商品名、帝人アドバンストフィルム（株）製〕や、「ミクトロン」〔商品名、東レ（株）製〕などを入手することができる。
【００１１】
前記アラミド樹脂は、膜厚が３〜１０μｍでも製膜が可能でフィルム化することができるが、従来フレキシブル配線板用途に用いられているポリイミド樹脂は、製膜可能な限界膜厚が１０μｍ程度であるため、本発明のカバーレイの基材フィルムには適さない。
本発明においては、アラミド樹脂系フィルムの少なくとも接着剤層が設けられる側に、該接着剤層との密着性を向上させるために、所望により、酸化法や凹凸化法などの物理的又は化学的表面処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理法の中では、一般にはコロナ放電処理法が、効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。
【００１２】
本発明のカバーレイにおいては、前記アラミド樹脂系フィルムの一方の面に、平均粒径１０μｍ以下の充填材を含む接着剤層が設けられる。該充填材の平均粒径が１０μｍを超えると、得られるフレキシブル配線板の折り曲げ特性及び屈曲特性が不十分となり、本発明の目的が達せられにくい。
この充填材の平均粒径の下限は、実用的な面から１μｍ程度であり、好ましい平均粒径は１〜５μｍの範囲である。また、該充填材の含有量については、フレキシブル配線板の、十分な折り曲げ特性及び屈曲特性が得られる範囲で特に限定されないが、通常、接着剤層を構成する接着剤組成物の固形分質量に基づき、１〜４０質量％程度、好ましくは１〜３０質量％、より好ましくは、１〜１５質量％の範囲である。
【００１３】
本発明においては、この接着剤層を構成する接着剤組成物として、（Ａ）ポリエポキシ化合物、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）エラストマー及び（Ｅ）平均粒径１０μｍ以下の無機充填材を含むものが好ましく用いられる。
当該接着剤組成物において、（Ａ）成分として用いられるポリエポキシ化合物としては、分子内に２つ以上のエポキシ基を有し、後述の（Ｂ）成分であるエポキシ用硬化剤により三次元架橋し、硬化し得る化合物であればよく、特に制限はない。このようなポリエポキシ化合物としては、例えばグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ヒダントイン系エポキシ樹脂、イソシアヌレート系エポキシ樹脂などが挙げられるが、これらの中でグリシジルエーテル系エポキシ樹脂が好適である。このグリシジルエーテル系エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などを好ましく挙げることができる。前記ポリエポキシ化合物は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、前記グリシジルエーテル系エポキシ樹脂には、グリシジルエーテル系変性エポキシ樹脂も包含され、該変性エポキシ樹脂としては、例えばＢＴ樹脂（ビスマレイミド・トリアジン樹脂）変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、リン変性エポキシ樹脂などを挙げることができる。
【００１４】
当該接着剤組成物において、（Ｂ）成分であるエポキシ用硬化剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。例えばアミン系、酸無水物系、フェノール系などが挙げられるが、これらの中でアミン系及びフェノール系が好ましい。アミン系硬化剤としては、ジシアンジアミドや、ｍ−フェニレンジアミン、４，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−キシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン等が好ましく挙げられ、フェノール系硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂などが好ましく挙げられる。これらの硬化剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。このエポキシ用硬化剤の使用量は、硬化性及び硬化樹脂物性のバランスなどの点から、前記（Ａ）成分のポリエポキシ化合物１００質量部に対し、通常１〜５０質量部程度、好ましくは５〜２０質量部の範囲で選定される。
【００１５】
当該接着剤組成物において、（Ｃ）成分であるエポキシ用硬化促進剤としては、特に制限はなく、従来エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。例えば２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィンなどを例示することができる。これらの硬化促進剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。このエポキシ用硬化促進剤の使用量は、硬化促進性及び硬化樹脂物性のバランスなどの点から、前記（Ａ）成分のポリエポキシ化合物１００質量部に対し、通常０．１〜１０質量部程度、好ましくは０．５〜５質量部の範囲で選定される。
【００１６】
当該接着剤組成物において、（Ｄ）成分であるエラストマーは、硬化接着剤層に柔軟性を付与し、屈曲特性を向上させるために用いられる。本発明のカバーレイにおいては、アラミド樹脂系フィルムに設けられる接着剤層の硬化後の弾性率は、２００〜４０００ＭＰａの範囲にあることが好ましい。該弾性率が上記範囲にあれば、カバーレイを積層したフレキシブル配線板は良好な柔軟性を有し、屈曲寿命も長い。より好ましい弾性率は、５００〜３５００ＭＰａの範囲であり、特に９００〜３２００ＭＰａの範囲が好ましい。
なお、前記弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準拠して測定した値である。
【００１７】
当該接着剤組成物において、該（Ｄ）成分であるエラストマーは、組成物の固形分中に５〜８０質量％の割合で含まれていることが好ましい。エラストマーの含有量が５質量％以上であれば、硬化接着剤層の弾性率が２００ＭＰａ以上になりやすく、また８０質量％以下であれば、該弾性率は４０００ＭＰａ以下になりやすい。このエラストマーのより好ましい含有量は、１０〜７０質量％であり、特に２０〜５０質量％の範囲が好ましい。
前記エラストマーとしては、例えばアクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴムなどの各種合成ゴム、ゴム変性の高分子量化合物、高分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリイミド、変性ポリアミドイミドなどが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１８】
当該接着剤組成物において、（Ｅ）成分として用いられる無機充填材としては、平均粒径が１０μｍ以下、好ましくは１〜５μｍの範囲にあればよく、特に制限されず、例えばタルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、溶融シリカ、合成シリカなどが挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。またその含有量は、組成物の固形分質量に基づき、通常１〜４０質量％程度、好ましくは１〜３０質量％、より好ましくは１〜１５質量％の範囲である。
【００１９】
当該接着剤組成物には、本発明の目的が損なわれない範囲で、必要に応じ、カバーレイ用接着剤組成物に通常用いられている各種添加剤、例えば有機質充填材、顔料、劣化防止剤、難燃剤などを含有させることができる。
当該接着剤組成物は、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素系溶媒、１,４−ジオキサン、１,３−ジオキサンなどのエーテル系溶媒、あるいはＮ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミドなどの溶媒に、前記（Ａ）〜（Ｅ）成分及び必要に応じて用いられる各種添加剤を加え、ポットミル、ボールミル、ビーズミル、ロールミル、ホモジナイザー、スーパーミルなどを用い、均一に混合することにより、調製することができる。固形分濃度としては、塗工性及び経済性などの点から、１０〜４５質量％程度が好ましく、より好ましくは２０〜３５質量％である。
【００２０】
このようにして調製した接着剤組成物を、前述のアラミド樹脂系フィルムの一方の面に、公知の方法、例えばバーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などで、乾燥後の厚さが５〜１５μｍ程度になるように塗工して乾燥処理し、半硬化状態の接着剤層を形成することにより、本発明のフレキシブル配線板用カバーレイが得られる。
【００２１】
前記接着剤層の厚さが５〜１５μｍの範囲にあれば、フレキシブル配線板は、半田耐熱性などの良好な耐熱特性を有すると共に、耐屈曲特性も良好となる。また、カバーレイの全厚さは２０μｍ以下であることが好ましい。この全厚さが２０μｍ以下であれば耐屈曲特性は良好である。
本発明のカバーレイにおいては、必要に応じ、前記接着剤層に離型シートを設けることができる。この離型シートとしては、例えばグラシン紙、コート紙、キャストコート紙などの紙基材、これらの紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムなどのプラスチックフィルムに、シリコーン樹脂などの剥離剤を塗布したものなどが挙げられる。この離型シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０〜１５０μｍ程度である。
【００２２】
次に、本発明のフレキシブル配線板について説明する。
本発明のフレキシブル配線板は、前記のようにして得られたカバーレイを、その接着剤層を介してフレキシブル回路板と貼り合わせ、一体化させたものである。
本発明のフレキシブル配線板に用いられるフレキシブル回路板は、電気絶縁性フィルム上に積層された金属箔のエッチングにより回路パターンを形成したものである。
前記電気絶縁性フィルムは、厚さが１〜１３μｍ程度であって、引張り強さが１９０Ｎ/ｍｍ2以上であることが好ましい。このフィルムの厚さが１〜１３μｍの範囲にあれば、良好なフィルム強度を有し、またフレキシブル配線板の所望の薄肉化を図ることができる。引張り強さが１９０Ｎ/ｍｍ2以上であれば配線板としての強度を確保することができる。該引張り強さの上限については特に制限はないが、通常５００Ｎ/ｍｍ2程度である。
この電気絶縁性フィルムとしては、特に制限はなく、従来フレキシブル配線板の電気絶縁性フィルムとして使用されているフィルムの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。例えば、ポリイミドフィルム、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミド、ポリエーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどのプラスチックフィルムを用いることができるが、これらの中で、耐熱性、寸法安定性、電気特性、機械的特性、耐薬品性、及び経済性などを考慮すると、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタラミドが好ましい。
【００２３】
前記金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔などが挙げられるが、これらの中で銅箔が好ましい。この金属箔の厚さは通常３〜１８μｍ程度である。この金属箔を前記の電気絶縁性フィルム上に積層、一体化する方法については特に制限はなく、従来公知の方法、例えば接着剤を用いる方法などを採用することができる。
このようにして得られたフレキシブル印刷配線用基板の金属箔に、公知の方法によりエッチング処理を施し、回路パターンを形成することにより、フレキシブル回路板が得られる。このフレキシブル回路板に、前述の本発明のカバーレイを、その半硬化状態の接着剤層を介して貼り合わせ、通常１００〜２５０℃程度で加熱処理して、該半硬化状態の接着剤層を完全硬化させることにより、本発明のフレキシブル配線板を作製することができる。
このようにして得られた本発明のフレキシブル配線板は、薄肉であって、特に良好な折り曲げ特性及び屈曲特性などを有している。
【実施例】
【００２４】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、フレキシブル配線板の諸特性は、以下に示す要領に従って評価した。
（１）折り曲げ強さ
銅箔を外側にしたサンプルについて、１８０度折り曲げを５回繰り返し、折り返し部の銅箔クラックの発生状況を目視観察し、下記の判定基準に従って折り曲げ強さを評価した。
○：クラックの発生なし
△：僅かにクラックが発生
×：全体的にクラックが発生
（２）耐折強さ１
ＪＩＳ  Ｃ５０１６に準じ、Ｒ＝０．３８ｍｍで耐折性試験を行い、下記の判定基準に従って耐折強さ１を評価した。
○：３０００回以上
△：１０００回以上３０００回未満
×：１０００回未満
（３）耐折強さ２
ＪＩＳ  Ｃ５０１６に準じ、Ｒ＝０．１ｍｍで耐折性試験を行い、下記の判定基準に従って耐折強さ２を評価した。
○：５０回以上
△：３０回以上５０回未満
×：３０回未満
また、接着剤層の硬化後の弾性率は、明細書本文に記載した方法に従い測定した。
【００２５】
実施例１
（１）カバーレイの作製
カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム［日本ゼオン（株）製、商品名「ニポール１０７２」］３３質量部、ウレタン変性エポキシ樹脂［旭電化工業（株）製、商品名「アデカレジンＥＰＵ−４−７５」］２２質量部、低臭素化エポキシ樹脂［旭チバ（株）製、商品名「ＡＲＡＬＤＩＴＥ  ＡＥＲ  ８０２９」］３９質量部、トリメチレン−ビス（４−アミノベンゾアート）６質量部、及び水酸化アルミニウム［昭和電工（株）製、商品名「Ｈ−４２Ｉ」］５質量部をメチルエチルケトンに溶解混合し、平均粒径１.２２μｍの水酸化アルミニウムが均一に分散した接着剤組成物を調製した。なお、この接着剤組成物における固形分中のエラストマーの含有量は、２８質量％であった。
次いで、厚さ４μｍのアラミドフィルム〔帝人アドバンストフィルム（株）製、商品名「アラミカＴＭ」〕の片面に、前記接着剤組成物を、乾燥後の厚さが１０μｍになるようにロールコーターで塗布、乾燥して接着剤層を形成し、全厚さが１４μｍのカバーレイを作製した。
（２）フレキシブル配線板の作製
厚さ４μｍのアラミドフィルム「アラミカＴＭ」（前出）に、厚さ５μｍの電解銅箔が積層された全厚１９μｍのフレキシブル銅張積板と、上記（１）で得られたカバーレイとを、その接着剤層を介して貼り合わせ、１５０℃で３０分間プレスし、カバーレイ付きフレキシブル配線板を作製した。
このフレキシブル配線板の特性を第１表に示すと共に、他のデータも第１表に併記した。
【００２６】
実施例２
（１）カバーレイの作製
実施例１と同様の方法で、平均粒径１.４６μｍの水酸化アルミニウムが均一に分散した接着剤組成物を調製した。なお、この接着剤組成物における固形分中のエラストマーの含有量は、２８質量％であった。
次いで、厚さ６μｍのアラミドフィルム〔帝人アドバンストフィルム（株）製、商品名「アラミカＴＭ」〕の片面に、前記接着剤組成物を、乾燥後の厚さが１０μｍになるようにロールコーターで塗布し、乾燥して接着剤層を形成し、全厚さが１６μｍのカバーレイを作製した。
（２）フレキシブル配線板の作製
厚さ６μｍアラミドフィルム「アラミカＴＭ」（前出）に、厚さ５μｍの電解銅箔が積層された全厚２１μｍのフレキシブル銅張積板と、上記（１）で得られたカバーレイとを、その接着剤層を介して貼り合わせ、１５０℃で３０分間プレスし、カバーレイ付きフレキシブル配線板を作製した。
このフレキシブル配線板の特性を第１表に示すと共に、他のデータも第１表に併記した。
【００２７】
比較例１
実施例１（１）において、厚さ４μｍのアラミドフィルムの代わりに、厚さ１３μｍのポリイミドフィルム〔東レデュポン社製、商品名「カプトン」〕を用いてカバーレイを作製した以外は、実施例１と同様に実施して、カバーレイ付きフレキシブル配線板を作製した。
このフレキシブル配線板の特性を第１表に示すと共に、他のデータも第１表に併記した。
【００２８】
比較例２
（１）カバーレイの作製
実施例１において、水酸化アルミニウムとして、昭和電工（株）製、商品名「Ｈ−３１」］５質量部を用いた以外は、実施例１と同様にして、平均粒径２０μｍの水酸化アルミニウムが均一に分散した接着剤組成物を調製した。なお、この接着剤組成物における固形分中のエラストマーの含有量は、２８質量％であった。
次いで、厚さ４μｍのアラミドフィルム〔帝人アドバンストフィルム（株）製、商品名「アラミカＴＭ」〕の片面に、前記接着剤組成物を、乾燥後の厚さが２０μｍになるようにロールコーターで塗布し、乾燥して接着剤層を形成し、全厚さが２４μｍのカバーレイを作製した。
（２）フレキシブル配線板の作製
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム〔東レデュポン（株）製、商品名「カプトン」〕に、厚さ１８μｍの電解銅箔が積層された全厚５３μｍのフレキシブル銅張積板と、上記（１）で得られたカバーレイとを、その接着剤層を介して、貼り合わせ、１５０℃で３０分間プレスし、カバーレイ付きフレキシブル配線板を作製した。
このフレキシブル配線板の特性を第１表に示す共に、他のデータも第１表に併記した。
【００２９】
【表１】
0004716662.tif 000003
【００３０】
第１表から明らかなように、本発明のフレキシブル配線板は、接着剤層に含まれる充填材を微細に分散させ、かつ肉厚を薄くすることで、屈曲性、折り曲げ性が優れたものにすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明のフレキシブル配線板用カバーレイは、極薄であって、電気機器や電子機器などの配線のために使用される、特に折り曲げ特性及び屈曲特性が良好なフレキシブル配線板の保護用として用いられる。