(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定幅の部分を有する可撓性のベースフィルムと、
前記ベースフィルムにおいて互いにずれて実装された第１のＩＣチップ及び第２のＩＣチップと、
前記第１のＩＣチップから前記ベースフィルムの第１の端面に延びる第１の配線と、
前記第１のＩＣチップから前記第２のＩＣチップの側方を通って前記ベースフィルムの第２の端面に延びる第２の配線と、
前記第２のＩＣチップから前記第１のＩＣチップの側方を通って前記第１の端面に延びる第３の配線と、
前記第２のＩＣチップから前記第２の端面に延びる第４の配線と、
を有し、
前記所定幅の部分において、前記第１の配線は前記第１のＩＣチップと前記第１の端面との間でピッチが変わるように配置され、前記第２の配線は前記第１のＩＣチップと前記第２の端面との間でピッチが変わるように配置され、前記第３の配線は前記第２のＩＣチップと前記第１の端面との間でピッチが変わるように配置され、前記第４の配線は前記第２のＩＣチップと前記第２の端面との間でピッチが変わるように配置され、
前記第１の端面における前記第１の配線のピッチは、前記第１の配線と前記第１のＩＣチップとの接続部における前記第１の配線のピッチよりも小さく、
前記第１の端面における前記第３の配線のピッチは、前記第３の配線と前記第２のＩＣチップとの接続部における前記第３の配線のピッチよりも小さく、
前記第２の端面における前記第２の配線のピッチは、前記第２の配線と前記第１のＩＣチップとの接続部における前記第２の配線のピッチよりも小さく、
前記第２の端面における前記第４の配線のピッチは、前記第４の配線と前記第２のＩＣチップとの接続部における前記第４の配線のピッチよりも小さいことを特徴とするＴＡＢテープ。
【請求項２】
前記第１のＩＣチップ及び前記第２のＩＣチップは、同一回路構成を有することを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢテープ。
【請求項３】
前記第１のＩＣチップと前記第２のＩＣチップのうち前記第１の端面に近いＩＣチップに接続された前記第１の配線と前記第３の配線の一方の配線の幅は他方の配線の幅よりも小さいことを特徴とする請求項１又は２に記載のＴＡＢテープ。
【請求項４】
前記第１のＩＣチップと前記第２のＩＣチップとは、前記第１の端面側から前記第２の端面側を見て互いに重なるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢテープ。
【請求項５】
前記第１のＩＣチップ及び前記第２のＩＣチップは、読み出し用アンプＩＣであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＴＡＢテープ。
【請求項６】
センサー基板と、請求項１に記載のＴＡＢテープを複数有し、
前記センサー基板と、前記ＴＡＢテープの前記第１の配線及び前記第３の配線とが接続されていることを特徴とする放射線撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器等に部品実装用に用いられるＴＡＢテープ及びそれを用いた放射線撮像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶パネル、或いはＸ線センサーパネルに代表されるデバイスには表示画素、或いはセンサーのＴＦＴの駆動用、読み出し用のＩＣがＴＡＢ方式で実装されている。特に、Ｘ線撮像装置に於いては、光電変換素子と蛍光体が組み合わせて構成され、光電変換素子材料としては非晶質シリコン（以下ａ−Ｓｉ膜と称する）が利用されている。
【０００３】
特に、このようなａ−Ｓｉ膜は大面積ガラス基板に容易に形成することが可能であること、更には、光電変換素子としてばかりではなくスイッチＴＦＴの半導体材料としても用いることが可能なため、光変換素子とスイッチＴＦＴを同時に形成でき、光電変換素子の半導体材料として広く利用されている。
【０００４】
図４は従来例の放射線撮像装置を示す断面図である。図４において、光電変換素子２ａを形成した基板２ｂ（以下、センサー基板と言う）には、半導体との化学作用が無いこと、半導体形成プロセスの温度に耐えること、寸法安定性等の必要性から硝子基板が多く用いられる。
【０００５】
蛍光板１は金属化合物の蛍光材料を樹脂板に塗布したものが用いられる。蛍光板１と光電変換素子２ａの間隔は、光電変換素子２ａの画素寸法（１６０μｍ）に比べて十分小さい値（例えば十数μｍ程度）に保持する必要があり、実際には蛍光板１と基板２ｂを接着剤９ａで接着することが行われている。また、光電変換素子２ａに耐湿性が求められる場合は、不透湿且つＸ線透過性フィルム（例えばＡｌ蒸着フィルム等）の防湿フィルム６で覆い、蛍光板１と光電変換素子２ａを密封している。
【０００６】
更に、これらの光電変換素子２ａを形成した基板端部に、図５に示すセンサー及び読み出し用のスイッチであるＴＦＴを駆動するためのドライバー及びセンサーからの信号である電荷を読み出すためのアンプＩＣが実装されたＴＡＢテープ５のアウターリード側が、センサー基板２ｂの引き出し電極に異方性導電フィルム等を用いて複数個接続されている。ＴＡＢテープ５には４００で示す１個のＴＦＴドライバー或いはアンプＩＣが実装され、ＩＣ側のインナーリードピッチ４１０はＴＡＢのアウターリードピッチ４２０より狭くなっている。
【０００７】
また、ＴＡＢテープ５のもう一方のアウターリード４３０はセンサー基板２ｂの駆動、信号処理を行う回路基板１３に半田付けによって接続されている。１４は、この半田付け部を示している。また、センサー基板２ｂを駆動、信号処理を行うための回路基板１３をスペーサー１７を介して基台７に接着剤層９で固定した上で、筐体８ｃにスペーサー３ａを介して取り付け、放射線撮像装置が構成されている。従来、この種の撮像装置は、解像度が前述のように画素ピッチで１６０μｍであったが、近年、高精度な撮影を可能にするために解像度の向上が望まれ、画素ピッチ１００μｍの解像度の高いＸ線撮像装置が求められるようになってきている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成で画素ピッチを１００μｍとし、信号の処理ＩＣを２５６ｂｉｔ処理とした場合、センサー基板端面の引き出し配線部は、
０．１ｍｍ×２５６＝２５．６ｍｍ
となり、画素と同一ピッチで引き出した場合、ＩＣを搭載したＴＡＢテープ間のスペースを考慮するとセンサー基板端面にＴＡＢテープが並ばないことになる。従って、撮像素子を形成した基板からの引き出し、及び接続部分は８５μｍピッチ程度以下にしないと複数のＴＡＢテープを並べて実装する場合に、各ＴＡＢテープのアウターリードのベースフィルム両サイドの余白部分が干渉し、接続がうまく出来ない問題があった。
【０００９】
また、特に信号読み出し用のアンプＩＣは配線抵抗を低減する為の配線幅、ノイズ、ダイナミックレンジ等の制約によりアンプ部分のサイズを小さくすることには限界がある。アンプ回路をＩＣチップ内に並列に複数個配列し、各アンプに入力端子を１箇所配置した場合、端子は１００μｍピッチになり、インターリードも１００μｍピッチとなり、アウターリード部を１００μｍピッチとすると、通常のＴＡＢテープの設計ではインターリード部とアウターリード部の寸法が同程度になるため、ＴＡＢテープそのものの幅が接続部寸法より大きくなり、センサー基板の端面に並ばない問題があった。
【００１０】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、隣り合うテープキャリアどうしが干渉することなく基板端面に配列可能なＴＡＢテープ及び放射線撮像装置を提供することを目的とする。
【００１１】
本発明の目的は、所定幅の部分を有する可撓性のベースフィルムと、前記ベースフィルムにおいて互いにずれて実装された第１のＩＣチップ及び第２のＩＣチップと、前記第１のＩＣチップから前記ベースフィルムの第１の端面に延びる第１の配線と、前記第１のＩＣチップから前記第２のＩＣチップの側方を通って前記ベースフィルムの第２の端面に延びる第２の配線と、前記第２のＩＣチップから前記第１のＩＣチップの側方を通って前記第１の端面に延びる第３の配線と、前記第２のＩＣチップから前記第２の端面に延びる第４の配線と、を有し、前記所定幅の部分において、前記第１の配線は前記第１のＩＣチップと前記第１の端面との間でピッチが変わるように配置され、前記第２の配線は前記第１のＩＣチップと前記第２の端面との間でピッチが変わるように配置され、前記第３の配線は前記第２のＩＣチップと前記第１の端面との間でピッチが変わるように配置され、前記第４の配線は前記第２のＩＣチップと前記第２の端面との間でピッチが変わるように配置され、前記第１の端面における前記第１の配線のピッチは、前記第１の配線と前記第１のＩＣチップとの接続部における前記第１の配線のピッチよりも小さく、前記第１の端面における前記第３の配線のピッチは、前記第３の配線と前記第２のＩＣチップとの接続部における前記第３の配線のピッチよりも小さく、前記第２の端面における前記第２の配線のピッチは、前記第２の配線と前記第１のＩＣチップとの接続部における前記第２の配線のピッチよりも小さく、前記第２の端面における前記第４の配線のピッチは、前記第４の配線と前記第２のＩＣチップとの接続部における前記第４の配線のピッチよりも小さいことを特徴とするＴＡＢテープによって達成される。
【００１２】
また、本発明の目的は、上記ＴＡＢテープを複数有することを特徴とする放射線撮像装置によって達成される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明のＴＡＢテープの一実施形態を示す図、図２は図１のＴＡＢテープを接続するセンサー基板のレイアウト図、図３は図１のＴＡＢテープを実装した放射線撮像装置の斜視図である。
【００１４】
図１に於いて、１００は読み出し用アンプＩＣであり、ＴＡＢテープ上に２個実装されている。２個のアンプＩＣ１００は互いに左右上下方向にずらして配置されている。１１０は可撓性のＴＡＢベースフィルム、１２０はセンサー基板に接続されるアウターリード部で、本実施形態においては、アウターリード部１２０は８０μｍピッチで形成されている。１３０はテープキャリア上のＩＣとの接続インナーリードで、本実施形態においてはＩＣ側の配線抵抗を低減する為の配線幅、ノイズマージン、ダイナミックレンジ等の設計制約から１００μｍピッチで配列されている。
【００１５】
また、接続部にはバンプが形成されている。１４０はアウターリードから一方のＩＣに至る配線のピッチ変換部（８０μｍから１００μｍに変換）、１４５はアウターリードからもう一方のＩＣに至る配線である。２５６ｂｉｔ読み出し用アンプＩＣを用いた場合、センサー基板の接続部の制約からくるＴＡＢテープ幅は２１．６ｍｍとなり、ＴＡＢテープの両サイドの余白を考慮するとアウターリード部を８５μｍピッチ以下にしないとセンサー基板端面部に並ばない。
【００１６】
次に、図２に於いて、２００はセンサー基板で、本実施形態においては硝子基板を用いている。２１０はセンサーで、本実施形態ではセンサー２１０は７０μｍ□であり、１００μｍピッチで配置してある。２２０はセンサー間を通り、基板端面まで引き出された読み出し配線で、下層のＣｒ配線（図示せず）と上層のＡｌ配線の間で容量を形成し、センサーからの電荷を蓄積し電圧に変換るものである。２３０はテープキャリアとの接続部で、本実施形態においては８０μｍピッチで並べられている。
【００１７】
２４０はテープキャリアを接続する場合のテープキャリア間のスペースで、本実施形態においては１．２ｍｍに設定されている。このようにテープキャリア間のスペースを設けることにより、テープキャリア相互に干渉することが無くなり容易にセンサー基板端面にテープキャリアを配置する事が可能になる。２５０はセンサーピッチの１００μｍから８０μｍピッチのアウターリード接続部に至るピッチ変換部である。
【００１８】
また、図３に於いて、３００はＴＡＢテープ、３１０は信号読み出し用ＩＣ、３２０はセンサーのＴＦＴ駆動用ドライバーである。ここで、図５に示すようなＴＡＢテープの場合、Ｘ線センサー基板に読み出し用の２５６ｂｉｔ処理のアンプＩＣを接続すると、センサーピッチが０．１ｍｍのため、センサー基板端面の接続配線部はＴＡＢテープのアウターリードの余白部分を片側０．６ｍｍずつ、隣り合うＴＡＢテープ間のスペースを片側２．５ｍｍずつとる場合には、
｛（０．１ｍｍ×（１２８×２−１）＋０．１ｍｍ）−０．６ｍｍ×２−２．５ｍｍ｝÷２５６＝０．０８５ｍｍ
となり、センサーの接続配線部のピッチは０．０８５ｍｍ以下で設定することになる。
【００１９】
本実施形態の場合、接続部分のピッチを０．０８ｍｍで設定し、ＩＣ側は少なくとも、ＩＣ端面から一番端部のパッド中心までの距離０．１１ｍｍ、ＴＡＢのデバイスホールとＩＣチップのクリアランス０．３ｍｍ、ＴＡＢ端面の余白０．６ｍｍ、アウターリード接続部両端の余白等を１．０ｍｍと設定すると、
０．０８ｍｍ×（２５６−１）＋１．０ｍｍ×２＝２２．４ｍｍ
となり、０．１ｍｍピッチで２５６ライン並べる幅である２５．６ｍｍより小さくなりセンサー基板端部に並べることが充分可能になる。
【００２０】
また、本実施形態では、ＩＣチップ側の入力端子ピッチを狭く出来ないため、従来２５６ｂｉｔであったＩＣチップを１２８ｂｉｔ用のＩＣチップ２個に分割し、これをＴＡＢテープ上に上下、左右にずらして配置し、前記ＩＣが左右方向で重なり合う部分を設け、ＴＡＢテープの端面からの配線ピッチを変えて接続部分のピッチ変換を行うことにより、ＩＣの端子部分のピッチを狭くできない場合でもＴＡＢテープの幅を広くすること無く、ＩＣの実装が可能になりセンサー基板端面にＴＡＢテープを並べることができる。
【００２１】
更に、本実施形態に於いては、センサー基板側のアウターリード部からＩＣチップまでの距離が２個のチップ間で異なるため、配線抵抗を揃えるためセンサー基板側のアウターリードからの近い方のＩＣに至るベースフィルム上の配線の配線幅を細くして配線抵抗を合わせることにより、チップ間でのノイズ等の差が無いように設定している。
【００２２】
なお、Ｘ線撮像装置に限ることなく、液晶パネル、ＬＥＤパネル等で基板端面にＴＡＢテープを並べて接続する形態に於いてＩＣの端子ピッチより基板側の表示部ピッチ或いはセンサー画素ピッチが等しいか或いは小さい場合に、本発明の複数ＩＣを搭載したＴＡＢテープを用いることは有用である。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、複数の同一回路構成のＩＣを同一のテープキャリア上に搭載し、テープキャリア内で上下、左右に互いにＩＣチップをずらし、テープキャリア全体の幅を撮像素子基板の端面に配列可能な幅を維持した状態で、ＩＣのインナーリードの接続ピッチより撮像素子基板側のアウターリードピッチを小さくすることにより、隣り合うテープキャリアどうしが干渉することなく、撮像素子基板の端面に読み出し用ＩＣを実装したキャリアテープを配列することができる。また、本発明のＴＡＢテープを用いることにより、放射線撮像装置においてＩＣの設計上のノイズマージン、ダイナミックレンジ等を損ねることなく、画素ピッチをより高精細にすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＴＡＢテープの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のＴＡＢテープを接続したセンサー基板のレイアウトを示す図である。
【図３】図１のＴＡＢテープを用いた放射線撮像装置を示す図である。
【図４】従来例の放射線撮像装置を示す図である。
【図５】従来例のＴＡＢテープを示す図である。
【符号の説明】
１    蛍光板
２ａ    センサー
２ｂ    センサー基板
３    センサー基板スペーサー
５    ＴＡＢフィルム
６    防湿フィルム
８ａ    枠体
８ｂ    蓋
８ｃ    筐体
９    センサーと蛍光板の接着層
１３    回路基板
１４    テープキャリアーとの半田付け部
１６    放熱部材
１７    回路基板のスペーサー
１００    アンプＩＣ
１１０    ベースフィルム
１２０    センサー基板とのアウターリード
１３０    ＩＣ入力側インナーリード
１３５    ＩＣ出力側インナーリード
１４０    ＩＣに至る配線のピッチ変換部
１４５    回路基板との接続アウターリード
１５０    デバイスホール
２００    センサー基板
２１０    センサー
２２０    読み出し配線
２３０    テープキャリアーとの接続部
２４０    接続部間のスペース
３００    ２チップのＩＣを実装したＴＡＢ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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