(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板を用意する工程、
前記金属支持基板の上に、各配線回路基板に対応して、複数の絶縁層を形成する工程、
各前記絶縁層の上に、各配線回路基板に対応して、複数の導体パターンを形成する工程、
前記金属支持基板を、前記配線回路基板の外形形状に対応するように、部分的にエッチングすることにより、複数の配線回路基板と、各前記配線回路基板を整列状態で支持する支持枠とを形成する工程、および、
各前記配線回路基板を位置決めするための基準孔と、前記基準孔の大きさの良否を判別するための判別マークとを、前記金属支持基板にエッチングにより同時に形成する工程
を備え、
前記判別マークは、１対の孔を少なくとも２組有し、
一の組は、１対の前記孔が離間したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも小さいことを検知するアンダーエッチング検知マークであり、
他の一の組は、１対の前記孔が接触したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも大きいことを検知するオーバーエッチング検知マークであることを特徴とする、配線回路基板集合体シートの製造方法。
【請求項２】
前記基準孔を、複数の前記配線回路基板に形成し、
前記判別マークを、前記支持枠に形成することを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
【請求項３】
１対の各前記孔は、前記金属支持基板を貫通するように形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
【請求項４】
１対の各前記孔が、円形状に形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
【請求項５】
各前記配線回路基板および前記支持枠と、前記基準孔および前記判別マークとを、同時に形成することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
【請求項６】
複数の配線回路基板と、各前記配線回路基板を整列状態で支持する支持枠とを備える配線回路基板集合体シートにおいて、
各前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンとを備えており、
前記金属支持層には、各前記配線回路基板において、前記配線回路基板を位置決めするための基準孔が設けられ、前記支持枠において、前記基準孔の大きさの良否を判別するための判別マークが設けられ、
前記判別マークは、１対の孔を少なくとも２組有し、
一の組は、１対の前記孔が離間したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも小さいことを検知するアンダーエッチング検知マークであり、
他の一の組は、１対の前記孔が接触したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも大きいことを検知するオーバーエッチング検知マークであることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板は、通常、金属支持基板と、金属支持基板の上に形成されたベース絶縁層と、ベース絶縁層の上に形成された導体パターンと、ベース絶縁層の上に導体パターンを被覆するように形成されたカバー絶縁層とを備えている。このような回路付サスペンション基板は、１枚の金属支持基板に、回路付サスペンション基板が複数形成される回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。
【０００３】
より具体的には、回路付サスペンション基板集合体シートでは、その製造において、１枚の金属支持基板の上に、整列状態で、各回路付サスペンション基板に対応して、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層を順次形成した後、各回路付サスペンション基板の外形形状に対応するように金属支持基板を部分的に切り抜くことにより、各回路付サスペンション基板と、各回路付サスペンション基板を支持する支持枠とを形成するようにしており、回路付サスペンション基板は、１枚の金属支持基板に、複数の回路付サスペンション基板が整列状態で設けられる回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。
【０００４】
そして、各回路付サスペンション基板は、上記した回路付サスペンション基板集合体シートから、適宜、切り離されて、各種の電気機器や電子機器に広く用いられている。
また、このような回路付サスペンション基板に、例えば、ツーリングホール、すなわち、電子部品実装機用の基準穴を設けることが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】実開平９−４４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、ツーリングホールの大きさが不良、すなわち、公差の範囲内にない場合には、そのツーリングホールにより位置決めされる電子部品の実装精度が低下するという不具合がある。
また、ツーリングホールは、通常、微少な大きさであり、しかも、公差の範囲も要求精度との関係上、厳しく管理されていることから、目視では、その大きさが公差の範囲内にあるか否かの良否を判別することが困難である。一方、ツーリングホールを、測定機器で計測すれば、その大きさの良否を判別することはできるが、複数の回路付サスペンション基板に設けられたツーリングホールを、個々、計測しなければならず、手間がかかるという不具合がある。
【０００６】
本発明の目的は、基準孔の大きさの良否を、確実に、かつ、簡便に検知することができる、配線回路基板集合体シートおよびその配線回路基板集合体シートの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、金属支持基板を用意する工程、前記金属支持基板の上に、各配線回路基板に対応して、複数の絶縁層を形成する工程、各前記絶縁層の上に、各配線回路基板に対応して、複数の導体パターンを形成する工程、前記金属支持基板を、前記配線回路基板の外形形状に対応するように、部分的にエッチングすることにより、複数の配線回路基板と、各前記配線回路基板を整列状態で支持する支持枠とを形成する工程、および、各前記配線回路基板を位置決めするための基準孔と、前記基準孔の大きさの良否を判別するための判別マークとを、前記金属支持基板にエッチングにより同時に形成する工程を備え、前記判別マークは、１対の孔を少なくとも２組有し、一の組は、１対の前記孔が離間したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも小さいことを検知するアンダーエッチング検知マークであり、他の一の組は、１対の前記孔が接触したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも大きいことを検知するオーバーエッチング検知マークであることを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法では、前記基準孔を、複数の前記配線回路基板に形成し、前記判別マークを、前記支持枠に形成することが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法では、１対の前記孔は、前記金属支持基板を貫通するように形成されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法では、１対の各前記孔が、円形状に形成されていることが好適である。
【００１０】
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法では、各前記配線回路基板および前記支持枠と、前記基準孔および前記判別マークとを、同時に形成することが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートは、複数の配線回路基板と、各前記配線回路基板を整列状態で支持する支持枠とを備える配線回路基板集合体シートにおいて、各前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンとを備えており、前記金属支持層には、各前記配線回路基板において、前記配線回路基板を位置決めするための基準孔が設けられ、前記支持枠において、前記基準孔の大きさの良否を判別するための判別マークが設けられ、前記判別マークは、１対の孔を少なくとも２組有し、一の組は、１対の前記孔が離間したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも小さいことを検知するアンダーエッチング検知マークであり、他の一の組は、１対の前記孔が接触したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも大きいことを検知するオーバーエッチング検知マークであることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法によれば、各配線回路基板を位置決めするための基準孔と、基準孔の大きさの良否を判別するための判別マークとを、金属支持基板にエッチングにより同時に形成するため、基準孔の大きさの良否を、確実に、かつ、簡便に検知することができる。そのため、基準孔が不良である配線回路基板集合体シートを、確実に、かつ、簡便に選別することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートの一実施形態を示す平面図、図２は、その要部拡大平面図である。なお、図１および図２において、後述するベース絶縁層５およびカバー絶縁層７は省略されている。
図１において、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板２と、その複数の回路付サスペンション基板２を分離可能に支持する支持枠３とを備えている。
【００１３】
各回路付サスペンション基板２は、図１に示すように、支持枠３内において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されており、切断可能なジョイント部８をそれぞれ介して支持枠３に支持されている。
この回路付サスペンション基板２は、図２に示すように、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、リード・ライト基板（図示せず）とを接続するための導体パターン６が一体的に形成されている。
【００１４】
なお、導体パターン６は、後述するが、磁気ヘッドの接続端子に接続するための磁気ヘッド側接続端子１２と、リード・ライト基板の接続端子に接続するための外部側接続端子１３と、磁気ヘッド側接続端子１２と外部側接続端子１３とを接続するための配線１１とを一体的に備えている。
この回路付サスペンション基板２は、磁気ヘッド側接続端子形成領域２２と、外部側接続端子形成領域２３と、磁気ヘッド側接続端子形成領域２２と外部側接続端子形成領域２３との間に配置される配線形成領域２４とを一体的に備えている。
【００１５】
磁気ヘッド側接続端子形成領域２２は、この回路付サスペンション基板２の先端部に配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、磁気ヘッド側接続端子形成領域２２には、複数の配線１１の先端部から連続して、幅広のランドとして並列配置される磁気ヘッド側接続端子１２と、磁気ヘッド側接続端子１２を挟んで、金属支持基板１４を切り抜くことによって形成される、磁気ヘッドを実装するためのジンバル１０と、後述するツーリングホール１６とが設けられている。
【００１６】
また、外部側接続端子形成領域２３は、この回路付サスペンション基板２の後端部に配置され、幅方向（長手方向に直交する方向）に屈曲する平面視略矩形状に形成されている。また、外部側接続端子形成領域２３には、複数の配線１１の後端部から連続して、幅広のランドとして並列配置される外部側接続端子１３が設けられている。
配線形成領域２４は、この回路付サスペンション基板２の長手方向に配置され、磁気ヘッド側接続端子形成領域２２および外部側接続端子形成領域２３よりも幅狭の平面視略矩形平帯形状に形成されている。また、配線形成領域２４には、長手方向に沿って延びる複数の配線１１が幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
【００１７】
各回路付サスペンション基板２は、図３（ｅ）に示すように、金属支持層４と、その金属支持層４の上に形成されるベース絶縁層５と、そのベース絶縁層５の上に形成される導体パターン６と、その導体パターン６を被覆するように、ベース絶縁層５の上に形成されるカバー絶縁層７とを備えている。
金属支持層４は、図１および図３（ａ）〜（ｅ）に示すように、後述する支持枠３とともに金属支持基板１４から形成され、長手方向に延びる平板状の薄板からなる。また、金属支持層４を含む金属支持基板１４を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、その厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１８〜３０μｍである。
【００１８】
ベース絶縁層５は、図３（ｅ）に示すように、金属支持層４の上に導体パターン６が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。また、ベース絶縁層５を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。これらのうち、パターンでベース絶縁層５を形成するためには、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
【００１９】
導体パターン６は、図２に示し、上記したように、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線１１、各配線１１の先端部からそれぞれ連続する各磁気ヘッド側接続端子１２および各配線１１の後端部からそれぞれ連続する各外部側接続端子１３を一体的に備えている。導体パターン６を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。また、導体パターン６の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。また、各配線１１の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、各配線１１間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。
【００２０】
カバー絶縁層７は、図３（ｅ）に示すように、ベース絶縁層５の上において、配線１１を被覆し、かつ、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３が露出するように、パターンとして形成されている。カバー絶縁層７を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層５と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、５〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。
【００２１】
支持枠３は、図１および図２に示すように、後述する回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法において、金属支持基板１４を、各回路付サスペンション基板２の外形形状に対応するように、部分的に切り抜くことにより、各ジョイント部８および各金属支持層４とともに形成される。
また、支持枠３には、各回路付サスペンション基板２を囲む支持枠３の内周縁部と、各回路付サスペンション基板２の外周縁部との間に、各回路付サスペンション基板２を囲むようにして平面視略枠状の隙間溝９が形成されている。なお、この隙間溝９の幅は、通常、０．１〜１０ｍｍに設定されている。
【００２２】
そして、その隙間溝９を横切るようにして、複数のジョイント部８が形成されている。各ジョイント部８は平面視略矩形状をなし、支持枠３の内周縁部から隙間溝９に対して直交方向に通過して回路付サスペンション基板２の外周縁部に至るように形成されている。なお、ジョイント部８の幅は、通常、８０〜３００μｍ、２００〜３００μｍに設定されている。なお、ジョイント部８の形成位置および数は、回路付サスペンション基板２の大きさおよび形状などによって適宜決定することができる。
【００２３】
また、支持枠３の周端部には、後述する判別マーク１７が形成されている。
このように、回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板２が、その幅方向および長手方向それぞれにおいて、間隔を隔てて整列状態で配置され、各回路付サスペンション基板２を、各ジョイント部８を介して支持枠３に支持することにより形成されている。
【００２４】
図３は、図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための、図２のＡ−Ａ’線に沿う断面図における製造工程図である。
次に、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法について、図３を参照して説明する。
この方法では、まず、図３（ａ）に示すように、金属支持基板１４を用意する。金属支持基板１４は、図１が参照されるように、平面視略矩形平板形状に形成されている。
【００２５】
次いで、この方法では、図３（ｂ）に示すように、金属支持基板１４の上に、各回路付サスペンション基板２に対応して、複数のベース絶縁層５を形成する。
各ベース絶縁層５の形成は、例えば、金属支持基板１４の表面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させる。また、感光性の合成樹脂を用いた場合には、各ベース絶縁層５は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、各回路付サスペンション基板２に対応したパターンとして形成することができる。さらに、各ベース絶縁層５の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板１４の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００２６】
次に、この方法では、図３（ｃ）に示すように、各ベース絶縁層５の上に、各回路付サスペンション基板２に対応して、複数の導体パターン６を形成する。各導体パターン６を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
次いで、この方法では、図３（ｄ）に示すように、各導体パターン６を被覆するように、各ベース絶縁層５の上に、各カバー絶縁層７を形成する。
【００２７】
各カバー絶縁層７の形成は、例えば、上記した合成樹脂の溶液を塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させる。なお、各カバー絶縁層７は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、各回路付サスペンション基板２に対応したパターンとして形成することもできる。さらに、各カバー絶縁層７の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、各導体パターン６を被覆するように、各ベース絶縁層５の上に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００２８】
なお、各カバー絶縁層７は、各磁気ヘッド側接続端子１２および各外部側接続端子１３が露出するように形成する。各磁気ヘッド側接続端子１２および各外部側接続端子１３を露出させるには、上記した感光性の合成樹脂を用いてパターンに形成するか、あるいは、レーザやパンチにより穿孔加工する。
次に、この方法では、図２および図３（ｅ）に示すように、各回路付サスペンション基板２および支持枠３と、基準穴としてのツーリングホール１６および判別マーク１７とを、同時に形成する。各回路付サスペンション基板２および支持枠３と、ツーリングホール１６および判別マーク１７とを、同時に形成するには、金属支持基板１４を、各回路付サスペンション基板２の外形形状に対応し、かつジョイント部８が形成されるように、部分的にエッチングするとともに、ツーリングホール１６および判別マーク１７をそのエッチングにより併せて形成する。エッチングは、エッチングレジストを金属支持基板１４およびカバー絶縁層７の表面に形成した後、エッチングレジストから露出する金属支持基板１４をウェットエッチングなどにより開口する。そして、部分的にエッチングされた部分が隙間溝９を形成し、切り抜かれた残りの金属支持基板１４から、複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持枠３と、各回路付サスペンション基板２と支持枠３との間を連結する、複数のジョイント部８とが形成される。また、上記各回路付サスペンション基板２と支持枠３との形成とともに、ツーリングホール１６と判別マーク１７とが、金属支持基板１４に同時に形成される。なお、このエッチングにおいて、ジンバル１０も形成される。
【００２９】
ツーリングホール１６は、回路付サスペンション基板２に磁気ヘッドなどの電子部品を実装するため、あるいは、回路付サスペンション基板２を回路付サスペンション基板集合体シート１から切り取って分離するときやジンバル１０を曲げ加工するときなどに、ピンを挿入して、回路付サスペンション基板２を位置決めするために形成される。このツーリングホール１６は、各回路付サスペンション基板２の磁気ヘッド側接続端子領域２２において、各ベース絶縁層５の間の幅方向中央で、ジンバル１０の後端側に、平面視円形状に形成され、金属支持層４を貫通するように開口されている。
【００３０】
なお、磁気ヘッド側接続端子領域２２には、ベース絶縁層５は、金属支持基板４の幅方向両端部にそれぞれ形成されており、各ベース絶縁層５の上に、２本１組として、配線１１が、それぞれ形成されている。
ツーリングホール１６は、その孔径が、例えば、３００〜１０００μｍである。
判別マーク１７は、ツーリングホール１６の大きさの良否を判別するためのマークであって、回路付サスペンション基板集合体シート１の支持枠３において、周端部の角部周辺に形成されており、アンダーエッチング検知マーク形成部２８と、長手方向において、アンダーエッチング検知マーク形成部２８と間隔を隔てて設けられるオーバーエッチング検知マーク形成部２９とを備えている。
【００３１】
アンダーエッチング検知マーク形成部２８には、互いに間隔を隔てて長手方向に並列配置されるアンダーエッチング検知マーク１８が、複数（３つ）形成されている。
各アンダーエッチング検知マーク１８は、１対の孔１８ａ、１８ｂから形成されている。この１対の孔１８ａ、１８ｂは、幅方向において互いに隣接するように設けられており、各孔１８ａ、１８ｂは、平面視円形状で、金属支持基板１４を貫通するように形成されている。
【００３２】
このアンダーエッチング検知マーク１８は、図５に示すように、ツーリングホール１６の孔径が公差の下限より小さく、公差の範囲外にあるとき、１対の孔１８ａ、１８ｂが、互いに離間するように設定されている。すなわち、１対の孔１８ａ、１８ｂが金属支持基板１４を介して区画されるように設定されている。
一方、図４に示すように、ツーリングホール１６の孔径が公差の下限より大きいとき、１対の孔１８ａ、１８ｂが、互いに接触するように設定されている。すなわち、１対の孔１８ａ、１８ｂが互いに連通するように設定されている。
【００３３】
アンダーエッチング検知マーク１８は、各孔１８ａ、１８ｂの孔径が、例えば、３００〜１０００μｍ、好ましくは、５００〜８００μｍ、さらに好ましくは、ツーリングホール１６の孔径と同一である。アンダーエッチング検知マーク１８をエッチングにより形成するためのエッチングレジストにおいて、１対の孔の間隔は、好ましくは、２３〜２７μｍである。また、エッチング後、アンダーエッチング検知マーク１８は、ツーリングホール１６の孔径が公差の下限より小さく、公差の範囲外にあるとき、図５に示すように、１対の孔１８ａ、１８ｂの離間幅Ｌ１が形成され、ツーリングホール１６の孔径が公差の下限より大きいとき、図４に示すように、１対の孔１８ａ、１８ｂの重複幅Ｌ２が形成されるように設定されている。
【００３４】
また、オーバーエッチング検知マーク形成部２９には、図２に示すように、互いに間隔を隔てて長手方向に並列配置されるオーバーエッチング検知マーク１９が、複数（３つ）形成されている。
各オーバーエッチング検知マーク１９は、１対の孔１９ａ、１９ｂから形成されている。この１対の孔１９ａ、１９ｂは、互いに幅方向において隣接するように設けられており、各孔１９ａ、１９ｂは、平面視円形状で、金属支持基板１４を貫通するように形成されている。
【００３５】
このオーバーエッチング検知マーク１９は、図６に示すように、ツーリングホール１６の孔径が公差の上限より大きく、公差の範囲外にあるとき、１対の孔１９ａ、１９ｂが、互いに接触するように設定されている。すなわち、１対の孔１９ａ、１９ｂが互いに連通するように設定されている。
一方、図４に示すように、ツーリングホール１６の孔径が公差の上限よりも小さいとき、１対の孔１９ａ、１９ｂが、互いに離間するように設定されている。すなわち、１対の孔１９ａ、１９ｂが金属支持基板１４を介して区画されるように設定されている。
【００３６】
オーバーエッチング検知マーク１９は、各孔１９ａ、１９ｂの孔径が、例えば、３００〜１０００μｍ、好ましくは、５００〜８００μｍ、さらに好ましくは、ツーリングホール１６の孔径と同一である。オーバーエッチング検知マーク１９をエッチングにより形成するためのエッチングレジストにおいて、１対の孔の間隔は、好ましくは、４３〜４７μｍである。また、エッチング後、オーバーエッチング検知マーク１９は、ツーリングホール１６の孔径が公差の上限より大きく、公差の範囲外にあるとき、図６に示すように、１対の孔１９ａ、１９ｂの重複幅Ｌ３が形成され、ツーリングホール１６の孔径が公差の上限より小さいとき、図４に示すように、１対の孔１９ａ、１９ｂの離間幅Ｌ４が形成されるように設定されている。
【００３７】
そして、このようにして得られた回路付サスペンション基板集合体シート１においては、図５に示すように、アンダーエッチング検知マーク１８の１対の孔１８ａ、１８ｂが互いに離間しているときは、ツーリングホール１６の孔径が、公差の下限より小さく形成されている状態（アンダーエッチング状態）であり、そのような状態を目視で判別することができる。
【００３８】
一方、図６に示すように、オーバーエッチング検知マーク１９の１対の孔１９ａ、１９ｂが互いに接触しているときは、ツーリングホール１６の孔径が、公差の上限より大きく形成されている状態（オーバーエッチング状態）であり、そのような状態を目視で判別することができる。
また、図４に示すように、アンダーエッチング検知マーク１８の１対の孔１８ａ、１８ｂが互いに接触し、かつ、オーバーエッチング検知マーク１９の１対の孔１９ａ、１９ｂが互いに離間しているときは、ツーリングホール１６の孔径が、公差の下限より大きく、かつ、公差の上限より小さく、すなわち、公差の範囲内で形成されている状態（正常状態）であり、そのような状態を目視で判別することができる。
【００３９】
なお、図５に示すように、ツーリングホール１６の孔径が公差の下限よりも小さく形成されているときは、アンダーエッチング検知マーク１８の１対の孔１８ａ、１８ｂが互いに離間するに従って、オーバーエッチング検知マーク１９の１対の孔１９ａ、１９ｂも、互いにさらに離間して、１対の孔１９ａ、１９ｂの離間幅Ｌ５は、１対の孔１８ａ、１８ｂの離間幅Ｌ１よりも大きくなる。
【００４０】
また、図６に示すように、ツーリングホール１６の孔径が公差の上限より大きく形成されているときは、オーバーエッチング検知マーク１９の１対の孔１９ａ、１９ｂが互いに接触するに従って、アンダーエッチング検知マーク１８の１対の孔１８ａ、１８ｂも、互いにさらに接触して、１対の孔１８ａ、１８ｂの重複幅Ｌ６は、１９ａ、１９ｂの重複幅Ｌ３よりも大きくなる。
【００４１】
なお、アンダーエッチング検知マーク１８およびオーバーエッチング検知マーク１９は、その数は特に制限されず、それぞれ１つ設けてもよいが、好ましくは、検知精度を考慮すると、それぞれ２つ以上（２〜５つ）設けられる。
また、アンダーエッチング検知マーク１８およびオーバーエッチング検知マーク１９は、平面視において、円形状と異なる形状であってもよいが、好ましくは、接触または離間の判断を容易にするため、円形状である。
【００４２】
また、アンダーエッチング検知マーク１８およびオーバーエッチング検知マーク１９は、その大きさおよび形状が適宜決定されるが、好ましくは、アンダーエッチング状態またはオーバーエッチング状態の検知の精度の向上を図るため、互いに同一で、かつ、ツーリングホール１６と同一の大きさおよび形状である。
そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法によれば、ツーリングホール１６と、判別マーク１７とを、金属支持基板１４にエッチングにより同時に形成するため、ツーリングホール１６の大きさの良否、すなわち、ツーリングホール１６の孔径が公差の範囲内にあるか否かを、確実に、かつ、簡便に検知することができる。そのため、ツーリングホール１６が不良である回路付サスペンション基板集合体シート１を、確実に、かつ、簡便に選別することができる。
【００４３】
しかも、この方法では、ツーリングホール１６を、複数の回路付サスペンション基板２に形成し、判別マーク１７を、支持枠３に形成している。つまり、複数の回路付サスペンション基板２にそれぞれ形成された複数のツーリングホール１６に対応させて、複数の判別マーク１７をそれぞれ設けずに、複数の回路付サスペンション基板２が形成された１枚の回路付サスペンション基板集合体シート１に、１つの判別マーク１７を設けるので、１つの判別マーク１７により、複数のツーリングホール１６の孔径が公差の範囲内にあるか否かを、確実に、かつ、簡便に検知することができる。
【００４４】
また、アンダーエッチング検知マーク１８およびオーバーエッチング検知マーク１９は、金属支持基板１４を貫通する１対の孔１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂから形成されているため、一度に、かつ、簡便にアンダーエッチング検知マーク１８およびオーバーエッチング検知マーク１９をエッチングにより形成することができる。
さらに、アンダーエッチング検知マーク１８およびオーバーエッチング検知マーク１９では、その１対の孔１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂが、円形状に形成されているため、アンダーエッチング検知マーク１８の１対の孔１８ａ、１８ｂが離間しているか否か、あるいは、オーバーエッチング検知マーク１９の１対の孔１９ａ、１９ｂが接触しているか否かを、各孔の接線の重なりまたは分離により、精度よく、かつ、簡便に判別することができる。
【００４５】
さらにまた、判別マーク１７は、アンダーエッチング検知マーク１８とオーバーエッチング検知マーク１９とから形成されているため、アンダーエッチング検知マーク１８の１対の孔１８ａ、１８ｂの離間を検知すれば、アンダーエッチング状態、すなわち、エッチング工程におけるエッチングが不十分であることを目視で判断することができ、一方、オーバーエッチング検知マーク１９の１対の孔１９ａ、１９ｂの接触を検知すれば、オーバーエッチング検知状態、すなわち、エッチング工程におけるエッチングが過剰であることを目視で判断することができる。その結果、簡便に、ツーリングホール１６の形成において、アンダーエッチング状態かあるいはオーバーエッチング状態かを判断することができる。
【００４６】
また、この方法では、各回路付サスペンション基板２および支持枠３と、ツーリングホール１６および判別マーク１７とを、エッチング工程において同時に形成している。そのため、エッチングにより、一度に、かつ、簡便に、各回路付サスペンション基板２および支持枠３と、ツーリングホール１６および判別マーク１７とを形成することができる。
【実施例】
【００４７】
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。
縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ、厚み２０μｍのステンレスからなる金属支持基板を用意した（図３（ａ）参照）。その金属支持基板の全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後、加熱、乾燥し、フォトマスクを介して、紫外線（露光積算光量７２０ｍＪ／ｃｍ２）を露光し、アルカリ現像液で現像した。その後、加熱、硬化させることにより、各回路付サスペンション基板に対応したパターンで、ポリイミド樹脂からなるベース絶縁層を形成した（図３（ｂ）参照）。このベース絶縁層の厚みは１５μｍであった。
【００４８】
次いで、金属支持基板および各ベース絶縁層の上に、クロム薄膜と銅薄膜とを、スパッタリング法によって順次形成することにより、金属薄膜を形成した。その後、金属薄膜の表面に、導体パターンの反転パターンで、ドライフィルムレジストからなるめっきレジストを形成した。そして、電解銅めっきにより、厚み１０μｍの導体パターンを形成した後、めっきレジストを剥離し、導体パターンから露出する金属薄膜をエッチングした（図３（ｃ）参照）。
【００４９】
次いで、各回路付サスペンション基板に対応して、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上に感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後、加熱、乾燥し、フォトマスクを介して、紫外線（露光積算光量７２０ｍＪ／ｃｍ２）を露光し、アルカリ現像液で現像した。その後、加熱、硬化させることにより、厚み５μｍのポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を形成した（図３（ｄ）参照）。
【００５０】
次に、エッチングレジストを金属支持基板およびカバー絶縁層に形成した後、エッチングレジストから露出する金属支持基板をウェットエッチングで開口することにより、各回路付サスペンション基板および支持枠と、ツーリングホールおよび判別マークとを、同時に形成した（図３（ｅ）参照）。これによって、縦に２個、横に６個の回路付サスペンション基板が整列状態で支持枠に支持された回路付サスペンション基板集合体シートを得た。
【００５１】
なお、エッチングレジストにおいて、アンダーエッチング検知マークの１対の孔の間隔は、２５μｍであり、オーバーエッチング検知マークの１対の孔の間隔は４５μｍとした。
このようにして得られた回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、アンダーエッチング検知マークの１対の孔が互いに接触し、かつ、オーバーエッチング検知マークの１対の孔が互いに離間していた（図４参照）。そのため、ツーリングホールの孔径が、公差の範囲内で形成されている状態（正常状態）であり、この正常状態を目視で判別することができた。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の回路付サスペンション基板集合体シートの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１の要部拡大平面図である。
【図３】図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための、図２のＡ−Ａ’線に沿う断面図における製造工程図であって、  （ａ）は、金属支持基板を用意する工程、  （ｂ）は、金属支持基板の上に、複数のベース絶縁層をパターンで形成する工程、  （ｃ）は、複数のベース絶縁層の上に、複数の導体パターンを形成する工程、  （ｄ）は、複数の導体パターンを被覆するように、複数のベース絶縁層の上に、複数のカバー絶縁層を形成する工程、  （ｅ）は、回路付サスペンション基板および支持枠と、ツーリングホールおよび判別マークとを、同時に形成する工程を示す。
【図４】図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークの要部拡大平面図であって、アンダーエッチング検知マークの１対の孔が接触し、オーバーエッチング検知マークの１対の孔が離間する状態（正常状態）を示す。
【図５】図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークの要部拡大平面図であって、アンダーエッチング検知マークの１対の孔、および、オーバーエッチング検知マークの１対の孔が、ともに離間する状態（アンダーエッチング状態）を示す。
【図６】図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークの要部拡大平面図であって、アンダーエッチング検知マークの１対の孔、および、オーバーエッチング検知マークの１対の孔が、ともに接触する状態（オーバーエッチング状態）を示す。
【符号の説明】
【００５３】
１      回路付サスペンション基板集合体シート
２      回路付サスペンション基板
３      支持枠
４      金属支持層
５      ベース絶縁層
６      導体パターン
７      カバー絶縁層
１４    金属支持基板
１６    ツーリングホール
１７    判別マーク
１８    アンダーエッチング検知マーク
１８ａ  孔
１８ｂ  孔
１９    オーバーエッチング検知マーク
１９ａ  孔
１９ｂ  孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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