(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
易揮発性発泡剤を含有する発泡性ポリスチレン系樹脂粒子であって、
ポリスチレン系樹脂粒子全体の重量平均分子量が３３万〜５０万の範囲にあり、かつポリスチレン系樹脂粒子表層部の重量平均分子量を（Ｘ）とし、粒子全体の重量平均分子量を（Ｙ）とした時、次式（１）で求められる分子量低下率（％）：
分子量低下率（％）＝（Ｙ−Ｘ）／Ｙ×１００    ・・・（１）
が０．５％〜５％の範囲内であり、平均粒径が０．３ｍｍ〜２ｍｍであることを特徴とする発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【請求項２】
スチレン系単量体、エチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、ノルマルプロピルベンゼン、キシレン、トルエンからなる芳香族有機化合物の含有量の総和が２０００ｐｐｍ未満であることを特徴とする請求項１に記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【請求項３】
難燃剤を含有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【請求項４】
架橋剤を含有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を加熱し予備発泡させて得られたポリスチレン系樹脂発泡粒子であって、
粒子全体の重量平均分子量が３３万〜５０万の範囲にあり、かつ発泡粒子表層部の重量平均分子量を（Ｘ）とし、発泡粒子全体の重量平均分子量を（Ｙ）とした時、次式（１）で求められる分子量低下率（％）：
分子量低下率（％）＝（Ｙ−Ｘ）／Ｙ×１００    ・・・（１）
が０．５％〜５％の範囲内であることを特徴とするポリスチレン系樹脂発泡粒子。
【請求項６】
請求項５に記載のポリスチレン系樹脂発泡粒子を型内発泡成形して得られたポリスチレン系樹脂発泡成形体。
【請求項７】
請求項６に記載のポリスチレン系樹脂発泡成形体を電気抵抗加熱線で所望形状にカットして得られたポリスチレン系樹脂発泡体スライス品。
【請求項８】
カット面における亀甲高さが５０μｍ以下である請求項７に記載のポリスチレン系樹脂発泡体スライス品。
【請求項９】
カット面における融けしろの量が３％未満であることを特徴とする請求項７又は８に記載のポリスチレン系樹脂発泡体スライス品。
【請求項１０】
水性媒体と、ポリスチレン系樹脂核粒子と、スチレン系単量体と、重合開始剤とを反応容器内に入れて加熱反応させ、ポリスチレン系樹脂核粒子の表面に新たにポリスチレン系樹脂層を形成し、易揮発性発泡剤を含浸させて発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を得る製造方法であって、
粒子全体の重量平均分子量が３３万〜５０万の範囲にあり、かつ発泡粒子表層部の重量平均分子量を（Ｘ）とし、発泡粒子全体の重量平均分子量を（Ｙ）とした時、次式（１）で求められる分子量低下率（％）：
分子量低下率（％）＝（Ｙ−Ｘ）／Ｙ×１００    ・・・（１）
が０．５％〜５％の範囲内であり、平均粒径が０．３ｍｍ〜２ｍｍである発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を得ることを特徴とする発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子、ポリスチレン系樹脂発泡粒子、ポリスチレン系樹脂発泡成形体、ポリスチレン系樹脂発泡体スライス品及びその製造方法に関し、特に、発泡成形体をニクロム線などの電気抵抗加熱線（以下、ニクロム線と記す。）で所望形状にカット（以下、ニクロムカットと記す。）して得られたスライス品のカット面の平滑性、及び融けしろを改善でき、綺麗なカット面を有するポリスチレン系樹脂発泡体スライス品を提供する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリスチレン系樹脂発泡成形体（ブロック）を、スライサー、もしくはニクロム線に通電加熱して使用目的に合った形状にカットし、得られた発泡体スライス品を、例えば建材用のパネル等に使用する用途が増えてきている。この種の用途では、カット面に対する要求品質が高まっている。従来技術では、ニクロムカット面の凹凸が大きいために、見栄えが悪くなり、またアルミ等のパネルを接着して使用する場合に接着強度が不十分であったり、ニクロム線による融けしろが大きいため、歩留まりが悪くなる等の問題があった。
従来、ニクロムカットした時に綺麗なカット面が得られる発泡体を得るために、例えば、特許文献１〜５に開示された技術が提案されている。
【０００３】
特許文献１には、ブロック状発泡成形品をスライサー、もしくはニクロム線に通電加熱して使用目的にあった形にカットして使用する場合、綺麗な切断面が得られる発泡体を生じるようなスチレン系重合体粒子を製造することを目的とし、スチレン系重合体粒子を水性媒体中に懸濁させ、この水性懸濁液にスチレン系単量体を添加し６０〜１００℃の温度条件下で該重合体粒子を該単量体により膨潤、軟化させた後、重合開始剤を添加し、その後発泡剤を加えることを特徴とする発泡性スチレン系重合体粒子の製造方法が開示されている。
【０００４】
特許文献２には、易揮発性発泡剤を含有する発泡性スチレン系重合体粒子において、上記スチレン系重合体粒子表層部の重量平均分子量が、重合体粒子全体の重量平均分子量より３〜３０％高くされていることを特徴とする発泡性スチレン系重合体粒子が開示されている。
【０００５】
特許文献３には、樹脂粒子の表面から中心に向かって５等分した表面から１／５までを形成する表面部分を、さらに表面から中心に向かって６等分したときの表面から１／６〜６／６までを形成する部分において、重量平均分子量が表面に向かって低下しないことを特徴とするスチレン系発泡性樹脂粒子が開示され、さらに該文献には、樹脂粒子全体の重量平均分子量（Ａ）に対する、６等分した表面から１／６までを形成する最表面部分ａの重量平均分子量（Ｂ）の比率（Ｂ）／（Ａ）×１００（％）が、１３０以上であることが好ましいことが記載されている。
【０００６】
特許文献４には、スチレン系樹脂からなり、粒子最表層部と粒子中心部が低分子量であり、粒子中間部が高分子量である樹脂粒子に易揮発性発泡剤を含浸させてなる発泡性スチレン樹脂粒子及び低分子量スチレン系樹脂粒子及び重合触媒の存在下にスチレン系単量体を重合させて、高分子量スチレン系樹脂からなる粒子中間部表層部及び低分子量スチレン系樹脂粒子からなる最表層を形成し、この重合の途中又はその後に易揮発性発泡剤を含浸する発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法が記載されている。
【０００７】
特許文献５には、スチレン系樹脂からなり、粒子中心部が低分子量であり、粒子外層部が高分子量である樹脂粒子に易揮発性発泡剤を含浸させてなる発泡性スチレン樹脂粒子及び第１の段階としてスチレン系単量体を重合開始剤の存在下に懸濁重合させ、第２の段階として第１の懸濁重合の途中で、スチレン系単量体を添加して懸濁重合させることを特徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子の製造法が開示されている。
【特許文献１】特開平９−３２３５号公報
【特許文献２】特開平７−１８８４５４号公報
【特許文献３】特開２００４−１３７４４８号公報
【特許文献４】特開平８−２９５７５６号公報
【特許文献５】特開平８−２９５７５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１〜５記載の従来技術には、次のような問題がある。
特許文献１記載の従来技術では、ニクロムカット面をピンホールの少ない面にすることはできるが、表層部の分子量が粒子全体の分子量に比べて低下していないため、平滑性については不十分であり、カット面が凹凸になる問題がある。
特許文献２記載の従来技術では、粒子の中心部に比べて表層部の分子量が高いために、ニクロムカット時の融けしろに差が発生し、カット面が凹凸になる問題がある。
特許文献３記載の従来技術は、表層部の分子量が粒子全体の分子量に比べて低下していないため、ニクロムカット時の融けしろに差が発生し、カット面が凹凸になる問題がある。
特許文献４記載の従来技術では、表層部と中心部が低分子量であり、粒子中間部が高分子量であるために、融けしろに差が発生し、カット面が凹凸になる。また、分子量が低いために、歩留まりが悪くなる問題がある。
特許文献５記載の従来技術では、粒子の中心部に比べて表層部の分子量が高いために、ニクロムカット時の融けしろに差が発生し、カット面が凹凸になる問題がある。
これらの原因として、ポリスチレン系樹脂の重量平均分子量の影響及び成形品における発泡粒子の界面の影響（密度の高いスキン層が重なるため、耐熱性が高くなること）等が考えられる。
【０００９】
本発明は、前記事情に鑑みてなされ、ニクロムカット時の融けしろの差が粒子内及び粒子間で無くなり、凹凸がなく平滑なカット面を得ることが可能なポリスチレン系樹脂発泡体スライス品、及びその製造に好適な素材の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明は、易揮発性発泡剤を含有する発泡性ポリスチレン系樹脂粒子であって、ポリスチレン系樹脂粒子全体の重量平均分子量が３３万〜５０万の範囲にあり、かつポリスチレン系樹脂粒子表層部の重量平均分子量を（Ｘ）とし、粒子全体の重量平均分子量を（Ｙ）とした時、次式（１）で求められる分子量低下率（％）：
分子量低下率（％）＝（Ｙ−Ｘ）／Ｙ×１００    ・・・（１）
が０．５％〜５％の範囲内であり、平均粒径が０．３ｍｍ〜２ｍｍであることを特徴とする発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を提供する。
前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子において、スチレン系単量体、エチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、ノルマルプロピルベンゼン、キシレン、トルエンからなる芳香族有機化合物の含有量の総和が２０００ｐｐｍ未満であることが好ましい。
また、前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子において、難燃剤を含有していることが好ましい。
さらに、前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子において、架橋剤を含有していることが好ましい。
【００１１】
また本発明は、前記本発明に係る発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を加熱し予備発泡させて得られたポリスチレン系樹脂発泡粒子であって、粒子全体の重量平均分子量が３３万〜５０万の範囲にあり、かつ発泡粒子表層部の重量平均分子量を（Ｘ）とし、発泡粒子全体の重量平均分子量を（Ｙ）とした時、次式（１）で求められる分子量低下率（％）：
分子量低下率（％）＝（Ｙ−Ｘ）／Ｙ×１００    ・・・（１）
が０．５％〜５％の範囲内であることを特徴とするポリスチレン系樹脂発泡粒子を提供する。
【００１２】
また本発明は、前述した本発明に係るポリスチレン系樹脂発泡粒子を型内発泡成形して得られたポリスチレン系樹脂発泡成形体を製造する。
【００１３】
また本発明は、前述した本発明に係るポリスチレン系樹脂発泡成形体を電気抵抗加熱線で所望形状にカットして得られたポリスチレン系樹脂発泡体スライス品を提供する。
前記ポリスチレン系樹脂発泡体スライス品において、カット面における亀甲高さが５０μｍ以下であることが好ましい。
前記ポリスチレン系樹脂発泡体スライス品において、カット面における融けしろの量が３％未満であることが好ましい。
【００１４】
また本発明は、水性媒体と、ポリスチレン系樹脂核粒子と、スチレン系単量体と、重合開始剤とを反応容器内に入れて加熱反応させ、ポリスチレン系樹脂核粒子の表面に新たにポリスチレン系樹脂層を形成し、易揮発性発泡剤を含浸させて発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を得る製造方法であって、粒子全体の重量平均分子量が３３万〜５０万の範囲にあり、かつ発泡粒子表層部の重量平均分子量を（Ｘ）とし、発泡粒子全体の重量平均分子量を（Ｙ）とした時、次式（１）で求められる分子量低下率（％）：
分子量低下率（％）＝（Ｙ−Ｘ）／Ｙ×１００    ・・・（１）
が０．５％〜５％の範囲内であり、平均粒径が０．３ｍｍ〜２ｍｍである発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を得ることを特徴とする発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、易揮発性発泡剤を含有しており、粒子全体の重量平均分子量を３３万〜５０万の範囲としたことにより、耐熱性が上がり、該樹脂粒子を用いて製造したポリスチレン系樹脂発泡成形体は、ニクロムカットによる融けしろを小さくすることができ、製品の歩留まりを改善することができる。また、粒子表層部分の重量平均分子量を粒子全体の重量平均分子量に対して０．５〜５％低下させた構成としたことによって、該樹脂粒子を用いて製造したポリスチレン系樹脂発泡成形体は、ニクロムカット時の融けしろの差が粒子内及び粒子間で無くなり、凹凸がなく平滑なカット面を得ることができる。
本発明のポリスチレン系樹脂発泡粒子は、前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を加熱し予備発泡させたものなので、該発泡粒子を用いて製造したポリスチレン系樹脂発泡成形体は、ニクロムカットによる融けしろを小さくすることができ、製品の歩留まりを改善することができ、またニクロムカット時の融けしろの差が粒子内及び粒子間で無くなり、凹凸がなく平滑なカット面を得ることができる。
本発明のポリスチレン系樹脂発泡成形体は、前記ポリスチレン系樹脂発泡粒子を型内発泡成形したものなので、ニクロムカットによる融けしろを小さくすることができ、製品の歩留まりを改善することができ、またニクロムカット時の融けしろの差が粒子内及び粒子間で無くなり、凹凸がなく平滑なカット面を得ることができる。
本発明のポリスチレン系樹脂発泡体スライス品は、前記ポリスチレン系樹脂発泡成形体を所望の形状にニクロムカットしたものなので、ニクロムカットによる融けしろを小さくすることができ、製品の歩留まりを改善することができ、またニクロムカット時の融けしろの差が粒子内及び粒子間で無くなり、凹凸がなく平滑なカット面を得ることができる。
【００１６】
本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法は、水性媒体と、ポリスチレン系樹脂核粒子と、スチレン系単量体と、重合開始剤とを反応容器内に入れて加熱反応させ、ポリスチレン系樹脂核粒子の表面に新たにポリスチレン系樹脂層を形成し、易揮発性発泡剤を含浸させて発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を製造する際に、粒子全体の重量平均分子量を３３万〜５０万の範囲とすること、及び粒子表層部分の重量平均分子量を粒子全体の重量平均分子量に対して０．５〜５％低下するように製造することによって、ニクロムカットによる融けしろを小さくすることができ、製品の歩留まりを改善することができ、ニクロムカット時の融けしろの差が粒子内及び粒子間で無くなり、凹凸がなく平滑なカット面を得ることができる、加工特性に優れたポリスチレン系樹脂発泡成形体の製造に適した発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、易揮発性発泡剤を含有するポリスチレン系樹脂からなる発泡性ポリスチレン系樹脂粒子であって、粒子全体の重量平均分子量が３３万〜５０万の範囲にあり、かつポリスチレン系樹脂粒子表層部の重量平均分子量を（Ｘ）とし、粒子全体の重量平均分子量を（Ｙ）とした時、次式（１）で求められる分子量低下率（％）：
分子量低下率（％）＝（Ｙ−Ｘ）／Ｙ×１００    ・・・（１）
が０．５％〜５％の範囲内であることを特徴としている。
【００１８】
本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を構成するポリスチレン系樹脂としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン等のスチレン系単量体を重合させて得られる樹脂が挙げられる。更に、ポリスチレン系樹脂は、スチレン系単量体と、該スチレン系単量体と共重合可能な他の単量体との共重合体であってもよい。他の単量体としては、ジビニルベンゼンのような多官能性単量体や、（メタ）アクリル酸ブチルのような構造中にベンゼン環を含まない（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が例示される。これら他の単量体は、実質的にポリスチレン系樹脂に対して５質量％を超えない範囲で使用してもよい。なお、本明細書では、スチレン及びスチレンと共重合可能な単量体もスチレン系単量体と称している。
【００１９】
本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、易揮発性発泡剤を含有しており、粒子全体の重量平均分子量が３３万〜５０万の範囲内であるので、耐熱性が高くなり、該樹脂粒子を用いて製造したポリスチレン系樹脂発泡成形体は、ニクロムカットによる融けしろを小さくすることができ、製品の歩留まりを改善することができる。粒子全体の重量平均分子量が３３万未満であると、製造したポリスチレン系樹脂発泡成形体の耐熱性が低くなり、ニクロムカットによる融けしろが大きくなり、カット面の亀甲高さが大きくなって、平滑な面が得られなくなる。また、粒子全体の重量平均分子量が５０万を超えると、発泡性が低下し、成形時の発泡粒子同士が融着しにくくなり、発泡成形体の強度が低下する。
【００２０】
本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、前記式（１）で求められる分子量低下率が０．５％〜５％の範囲内であること、換言すれば、粒子表層部分の重量平均分子量が粒子全体の重量平均分子量に対して０．５〜５％低下した構成としたことによって、該樹脂粒子を用いて製造したポリスチレン系樹脂発泡成形体は、ニクロムカット時の融けしろの差が粒子内及び粒子間で無くなり、凹凸がなく平滑なカット面を得ることができる。前記分子量低下率が０．５％よりも小さいと、得られるポリスチレン系樹脂発泡成形体をニクロムカットした際に、カット面の亀甲高さが大きくなって、平滑な面が得られなくなる。また前記分子量低下率が５％より大きいと、粒子表面の耐熱性が低くなり、やはり得られる発泡成形体のカット面の亀甲高さが大きくなって、平滑な面が得られなくなる。
【００２１】
本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の形状や粒径は、特に限定されないが、この樹脂粒子を用いてポリスチレン系樹脂発泡成形体を製造する際に表面状態がよく、機械強度にも優れた成形体が得られることから、球状又は球状に近い形状の粒子が好ましく、また平均粒径が０．３ｍｍ〜２ｍｍ程度であることが好ましい。
【００２２】
本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子には、必要に応じて各種の添加剤を添加してもよい。添加剤としては、難燃剤、発泡核剤、充填剤、可塑剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等が挙げられる。
難燃剤としては、ヘキサブロモシクロドデカン、テトラブロモブタン、ヘキサブロモシクロヘキサン等の臭素化脂肪族炭化水素系化合物、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＦ、２，４，６−トリブロモフェノール等の臭素化フェノール類、テトラブロモビスフェノールＡ−ビス（２，３−ジブロモプロピルエーテル）、テトラブロモビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテル等の臭素化フェノール誘導体等が挙げられる。
発泡核剤としては、タルク、珪酸カルシウム、エチレンビスステアリン酸アミド、メタクリル酸エステル系共重合体等が挙げられる。
充填剤としては、合成あるいは天然に産出される二酸化ケイ素等が挙げられる。
可塑剤としては、ジイソブチルアジペート、流動パラフィン、グリセリンジアセトモノラウレート、やし油等が挙げられる。
着色剤としては、カーボンブラック、グラファイト、酸化鉄等が挙げられる。
【００２３】
次に、本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法の一例を説明する。
本例では、次の（Ａ）及び（Ｂ）の２つの重合工程を経て、球状の型内発泡成形用ポリスチレン系樹脂粒子を得て、その樹脂粒子に易揮発性発泡剤を含浸させて発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を製造する。
（Ａ）反応容器内に分散剤を含む水性媒体を入れ、この中に、スチレン系単量体と、重合開始剤を入れ、必要に応じて前述した添加剤や架橋剤を添加し、加熱、撹拌してスチレン系単量体を重合させ、平均粒径が０．５ｍｍ〜０．７ｍｍ程度のポリスチレン系樹脂種粒子を形成する懸濁重合工程、
（Ｂ）次いで、前記（Ａ）工程で得られたポリスチレン系樹脂種粒子と、重合開始剤と、必要に応じて前述した添加剤や架橋剤とを水性媒体に入れ、加熱、撹拌しながら、スチレン系単量体を滴下し、ポリスチレン系樹脂種粒子表面にスチレン系単量体の重合により生じるポリスチレン系樹脂層を形成し、平均粒径が０．８５ｍｍ〜１．２ｍｍ程度の型内発泡成形用ポリスチレン系樹脂粒子を製造するシード重合工程。
【００２４】
なお、本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子の製造方法は、前記例示に限定されず、例えば、種粒子を製造するのに（Ａ）懸濁重合工程に代えて、適当な重量平均分子量を持ったポリスチレン系樹脂を押出機に投入し、ダイの細孔から押し出すと同時に水中に導いてカットし、略球状のペレットを得る方法（水中カット法）などによって製造された種粒子を用いることもできる。
【００２５】
前記（Ａ）工程で用いられる分散剤としては、例えば、部分ケン化ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸塩、ポリビニルピロリドン、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース等の有機系分散剤、ピロリン酸マグネシウム、ピロリン酸カルシウム、リン酸カルシウム、炭酸カルシウム、リン酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム等の無機系分散剤等が挙げられる。この内、無機系分散剤が好ましい。無機系分散剤を用いる場合には、界面活性剤を併用することが好ましい。このような界面活性剤としては、例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ、α−オレフィンスルホン酸ソーダ等が挙げられる。
【００２６】
また、重合開始剤としては、スチレン系単量体の重合に汎用されている従来周知の重合開始剤を使用できる。例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ｔ−アミルパーオキシオクトエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−アミルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシビバレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサノエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシヘキサハイドロテレフタレート、２，２−ジ−ｔ−ブチルパーオキシブタン、ジクミルパーオキサイド等の有機過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリル等のアゾ化合物が挙げられる。なお、重合開始剤は、単独で用いられても併用されてもよい。
【００２７】
また架橋剤を添加する場合、その添加方法としては、例えば、溶剤、可塑剤またはスチレン系単量体に架橋剤を溶解させた上で添加する方法、架橋剤を水に分散させた上で添加する方法等が挙げられる。この内、スチレン系単量体に架橋剤を溶解させた上で添加する方法が好ましい。架橋剤としては、例えばジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレート等が挙げられる。
【００２８】
前記（Ａ）懸濁重合工程及び（Ｂ）シード重合工程で用いられる水性媒体としては、水、水と水溶性溶媒（例えば、アルコール）との混合媒体が挙げられる。
【００２９】
本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、粒子全体の重量平均分子量を３３万〜５０万の範囲としたことにより、耐熱性が上がり、該樹脂粒子を用いて製造したポリスチレン系樹脂発泡成形体は、ニクロムカットによる融けしろを小さくすることができ、製品の歩留まりを改善することができる。また、粒子表層部分の重量平均分子量を粒子全体の重量平均分子量に対して０．５〜５％低下させた構成としたことによって、該樹脂粒子を用いて製造したポリスチレン系樹脂発泡成形体は、ニクロムカット時の融けしろの差が粒子内及び粒子間で無くなり、凹凸がなく平滑なカット面を得ることができる。
【００３０】
本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子に含浸させる易揮発性発泡剤としては、沸点が重合体の軟化温度以下である易揮発性を有する、例えばプロパン、ｎ−ブタン、ｉ−ブタン、ｎ−ペンタン、ｉ−ペンタン、シクロペンタン、炭酸ガス、窒素が挙げられ、これらの発泡剤は、単独もしくは２種以上を併用して用いることができる。易揮発性発泡剤の使用量は、型内発泡成形用ポリスチレン系樹脂粒子１００質量部に対して５〜２５質量部の範囲とすることが好ましい。
【００３１】
更に、この発泡性ポリスチレン系樹脂粒子には、発泡助剤を発泡剤と共に用いてもよい。このような発泡助剤としては、例えば、ジイソブチルアジペート、ジアセチル化モノラウレート、やし油等の可塑剤（高沸点溶剤）が挙げられる。この発泡助剤の添加量としては、改質樹脂粒子１００質量部に対して０．１〜２．５質量部が好ましい。
【００３２】
また、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子には、結合防止剤、融着促進剤、帯電防止剤、展着剤等の表面処理剤を添加してもよい。
結合防止剤は、改質樹脂粒子を予備発泡させる際の予備発泡粒子同士の合着を防止する役割を果たす。ここで、合着とは、予備発泡粒子の複数個が合一して一体化することをいう。具体例としては、タルク、炭酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、水酸化アルミニウム、エチレンビスステアリン酸アミド、第三リン酸カルシウム、ジメチルポリシロキサン等が挙げられる。
融着促進剤は、予備発泡粒子を二次発泡成形する際の予備発泡粒子同士の融着を促進させる役割を果たす。具体例としては、ステアリン酸、ステアリン酸トリグリセリド、ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸ソルビタンエステル等が挙げられる。
帯電防止剤としては、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテル、ステアリン酸モノグリセリド等が挙げられる。展着剤としては、ポリブテン、ポリエチレングリコール
、シリコンオイル等が挙げられる。なお、前記表面処理剤の総添加量は、型内発泡成形用ポリスチレン系樹脂粒子１００質量部に対して０．０１〜２．０質量部の範囲が好ましい。
【００３３】
本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子には、ポリスチレン系樹脂と易揮発性発泡剤以外に、前述した各種の添加剤を必要に応じて添加することができるが、本発明の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、スチレン系単量体、エチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、ノルマルプロピルベンゼン、キシレン、トルエンからなる芳香族有機化合物の含有量の総和が２０００ｐｐｍ未満であることが好ましい。トルエンからなる芳香族有機化合物の含有量の総和が２０００ｐｐｍ未満とすることで、昨今のシックハウス等の環境問題に対応できるポリスチレン系樹脂発泡成形体を提供できる。より好ましくは１０００ｐｐｍ未満であり、最も好ましくは６００ｐｐｍ未満である。
【００３４】
型内発泡成形用ポリスチレン系樹脂粒子に易揮発性発泡剤を含浸させる方法は、発泡剤の種類に応じて適宜変更可能である。例えば、型内発泡成形用ポリスチレン系樹脂粒子が分散している水性媒体中に発泡剤を圧入して、該樹脂粒子中に発泡剤を含浸させる方法、型内発泡成形用ポリスチレン系樹脂粒子を回転混合機に供給し、この回転混合機内に易揮発性発泡剤を圧入して該樹脂粒子に易揮発性発泡剤を含浸させる方法などが挙げられる。なお、型内発泡成形用ポリスチレン系樹脂粒子に易揮発性発泡剤を含浸させる温度は、通常、５０〜１４０℃とすることが好ましい。
【００３５】
本発明は、前述した発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を加熱して予備発泡させて得られたポリスチレン系樹脂発泡粒子（以下、予備発泡粒子と記す。）とその製造方法を提供する。この予備発泡の加熱条件や予備発泡に用いる装置は、従来のポリスチレン系樹脂予備発泡粒子の製造の場合と同等とすることができる。例えば、予備発泡装置内で、水蒸気圧０．０１〜０．０５ＭＰａ程度の雰囲気下で発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を加熱することによって得ることができる。加熱温度は一般に７０℃〜１１０℃程度である。
【００３６】
この予備発泡粒子は、０．０１２５〜０．０５ｇ／ｃｍ３の嵩密度を有する。好ましい嵩密度は、０．０１５〜０．０２５ｇ／ｃｍ３である。嵩密度が０．０１２５ｇ／ｃｍ３より小さいと、発泡粒子の独立気泡率が低下して、予備発泡粒子を発泡させて得られる発泡成形体の強度が低下するため好ましくない。一方、嵩密度が０．０５ｇ／ｃｍ３より大きいと、予備発泡粒子を発泡させて得られる発泡成形体の質量が増加するので好ましくない。
【００３７】
予備発泡粒子の形態は、その後の型内発泡成形に影響を与えないものであれば、特に限定されない。例えば、真球状、楕円球状（卵状）、円柱状、角柱状等が挙げられる。この内、成形型のキャビティ内への充填が容易である真球状、楕円球状が好ましい。
【００３８】
本発明の予備発泡粒子は、前述した発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を予備発泡させてなるものなので、該予備発泡粒子を用いて製造したポリスチレン系樹脂発泡成形体は、ニクロムカットによる融けしろを小さくすることができ、製品の歩留まりを改善することができ、またニクロムカット時の融けしろの差が粒子内及び粒子間で無くなり、凹凸がなく平滑なカット面を得ることができる。
【００３９】
本発明は、前述した予備発泡粒子を型内発泡成形して得られたポリスチレン系樹脂発泡成形体（以下、発泡成形体と記す。）とその製造方法を提供する。
前述した予備発泡粒子を発泡成形体とするには、前述した予備発泡粒子を通常２４時間程度保持して熟成させ、その後、予備発泡粒子を成形型のキャビティ内に充填し、加熱して型内発泡成形させ、予備発泡粒子同士を融着一体化させることによって所望形状を有する発泡成形体を得ることができる。この型内発泡成形は、例えば、蒸気圧０．０４〜０．１ＭＰａ程度の水蒸気を成形型内に導入することによって行うことができる。
【００４０】
本発明の発泡成形体は、密度が０．０１２５〜０．０５ｇ／ｃｍ３の範囲内であり、０．０１５〜０．０２５ｇ／ｃｍ３の範囲がより好ましい。該発泡成形体の密度が０．０１２５ｇ／ｃｍ３より小さいと、発泡成形体の収縮が発生し、良好な発泡成形体が得られない。また密度が０．０５ｇ／ｃｍ３より大きいと、発泡倍数が低いために、発泡成形体の質量が増加するので好ましくない。
【００４１】
前述のように得られた発泡成形体は、後述する建材用ブロックカット材（発泡体スライス品）などとして好適に用いられるが、これに限定されず、車輛用バンパーの芯材、ドア内装緩衝材等の車輛用緩衝材、電子部品、各種工業資材、食品等の搬送容器等の各種用途に用いることができる。
【００４２】
本発明の発泡成形体は、前記予備発泡粒子を型内発泡成形したものなので、ニクロムカットによる融けしろを小さくすることができ、製品の歩留まりを改善することができ、またニクロムカット時の融けしろの差が粒子内及び粒子間で無くなり、凹凸がなく平滑なカット面を得ることができる。
【００４３】
本発明は、前述した発泡成形体を所望形状にニクロムカットして得られたポリスチレン系樹脂発泡体スライス品（以下、スライス品と記す。）及びその製造方法を提供する。
【００４４】
発泡成形体をニクロムカットする手法は、ニクロム線などの電気抵抗加熱線に通電、加熱し、それを発泡成形体に近接又は接触せしめ、発泡成形体を所望の形状にカットする従来周知の手法を用いることができる。電気抵抗加熱線は、直線状の他、曲線状、円環状、楕円環状、三角形や四角形などの角環状、円弧状などの様々な形状の線材を単独で、又は同種の線材を多数配列して、又は多種の線材を適宜組み合わせて用いることができ、ニクロムカットして得られたスライス品の形状も、板状に限定されず、様々な形状とすることができる。
【００４５】
本発明のスライス品は、ニクロムカット面における亀甲高さ（測定方法は後述する。）が５０μｍ以下であることが好ましい。この亀甲高さが５０μｍ以下であれば、ニクロムカット面の凹凸が小さく、綺麗な平滑面に見える。この亀甲高さは、４０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましい。一方、この亀甲高さが５０μｍを超えると、カット面の凹凸が大きくなり、ザラザラした感じになり、見栄えが悪くなる。また亀甲高さが５０μｍを超えると、このニクロムカット面に外板などの物品を接着固定する際に、十分な接着強度が得られなくなる。
【００４６】
また、本発明のスライス品は、ニクロムカット面における融けしろ（測定方法は後述する。）の量が３％未満であることが好ましい。この融けしろが３％未満であれば、ニクロムカットによる厚み変化が小さくなり、所定寸法のスライス品を安定して生産でき、また製品の歩留まりを改善することがでる。一方、この融けしろが３％を超えると、製品の歩留まりが悪化する。
【００４７】
本発明のスライス品は、前記ポリスチレン系樹脂発泡成形体を所望の形状にニクロムカットしたものなので、ニクロムカットによる融けしろを小さくすることができ、製品の歩留まりを改善することができ、またニクロムカット時の融けしろの差が粒子内及び粒子間で無くなり、凹凸がなく平滑なカット面を得ることができる。
以下、実施例により本発明の効果を実証する。
【実施例】
【００４８】
（実施例１）
［懸濁重合］
内容積１００リットルの攪拌機付オートクレーブにリン酸三カルシウム（大平化学社製）１２０ｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ４ｇ、過酸化ベンゾイル（純度７５％）１４０ｇ、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート３０ｇ、イオン交換水４０ｋｇ及びスチレン単量体４０ｋｇを投入した後、１００ｒｐｍの撹拌下で溶解及び分散させて懸濁液を形成した。
引き続き、攪拌羽を１００ｒｐｍで撹拌しながらオートクレーブ内の温度を９０℃まで昇温した後、９０℃で６時間保持した。
その後、さらにオートクレーブ内の温度を１２０℃まで昇温し、１２０℃で２時間保持した後、オートクレーブ内の温度を２５℃まで冷却し、オートクレーブから内容物を取り出し、脱水・乾燥・分級して粒子径が０．５〜０．７ｍｍで重量平均分子量が３０万のスチレン系樹脂粒子を得た。
なお、上記工程で使用の原料及び添加剤は、何れを先に投入しても良い。
また、上記工程で使用の原料及び添加剤は、そのまま投入しても、希釈・溶解して投入してもよい。
【００４９】
［シード重合］
次いで、１００リットルの攪拌機付オートクレーブに純水３０ｋｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ４ｇ、ピロリン酸マグネシウム１００ｇを入れ、さらに上記記載の粒子径０．５〜０．７ｍｍで重量平均分子量が３０万のポリスチレン核粒子１１ｋｇ（２５質量部）を加えて攪拌し懸濁させた。
次いで、予め用意しておいた乳濁液を７５℃に保持した反応器に添加した。この乳濁液は、純水６ｋｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ２ｇ、ピロリン酸マグネシウム２０ｇの分散液に、重合開始剤の過酸化ベンゾイル（純度７５％）８８ｇ、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート５０ｇを溶解したスチレン単量体５ｋｇを加え、ホモミキサーで攪拌して乳濁化させたものである。その後、ポリスチレン系樹脂粒子中にスチレン単量体と重合開始剤とがよく吸収されるように３０分間保持し、保持した直後からスチレン単量体２８ｋｇを１６５分かけて連続的に滴下した。滴下が終了した時点において、反応器中に添加されたスチレン単量体は３３ｋｇ即ち７５質量部であり、ポリスチレン系樹脂粒子と添加されたスチレン単量体の合計量は１００質量部になる。反応器の温度としては、上記７５℃で３０分間保持した後、０．２℃／分の割合で９０℃まで昇温し、その後は９０℃を保持した。
次に、スチレン単量体の滴下が終了してから３０分後に、１℃／分の割合で１２０℃まで昇温し、９０分間保持した。
【００５０】
［含浸］
その後１℃／分の割合で９０℃まで冷却後、予め調製しておいた乳濁液を反応器に添加した。この乳濁液は、純水２ｋｇ、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ０．８ｇの分散液に、アジピン酸ジイソブチル（田岡化学工業株式会社製  商品名：ＤＩ４Ａ）３０８ｇを加え、ホモミキサーで攪拌して乳濁化したものである。
この乳濁液を添加してから３０分後に、発泡剤として、ブタン（イソブタン／ノルマルブタン＝３０／７０）２６４０ｇとペンタン（イソペンタン／ノルマルペンタン＝２０／８０) １１００ｇとを窒素加圧してオートクレーブ内に３０分間で圧入し、その状態で４時間保持した後、オートクレーブ内の温度を２５℃まで冷却し、オートクレーブから内容物を取り出し、脱水・乾燥・分級して粒子径が０．８５〜１．２ｍｍで重量平均分子量が３４．８万の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を得た。
【００５１】
（実施例２）
含浸工程で、発泡剤を圧入する前に、反応器に難燃剤ＴＢＣＯ（第一エフアール社製、商品名ピロガードＦＲ−２００）４４０ｇ及び難燃助剤ＤＣＰ（日本油脂社製、商品名ＳＰ−２７０）１３２ｇを加えた以外は、実施例１と同様の方法で行った。
【００５２】
（実施例３）
シード重合工程において、過酸化べンゾイル（純度７５％）を１２０ｇに変更し、連続で滴下するスチレン単量体に、予めジビニルベンゼン３．３ｇを加えて溶解させ、含浸工程で発泡剤を圧入する前に、反応器に難燃剤ＴＢＣＯ４４０ｇ及び難燃助剤ＤＣＰ１３２ｇを加えた以外は、実施例１と同様の方法で行った。
【００５３】
（実施例４）
含浸工程で、過酸化べンゾイル（純度７５％）を１４５ｇに変更し、連続で滴下するスチレン単量体に予めジビニルベンゼン９．９ｇを加えて溶解させて１３５分かけて連続的に滴下し、発泡剤を圧入する前に、反応器に難燃剤ＴＢＣＯ４４０ｇ及び難燃助剤ＤＣＰ１３２ｇを加えた以外は実施例１と同様の方法で行った。
【００５４】
（比較例１）
シード重合工程で、重合開始剤の過酸化ベンゾイル（純度７５％）を１４５ｇ、滴下終了温度を１０８℃とし、７５℃から１０８℃まで０．２℃／分の割合で昇温した以外は、実施例１と同様の方法で行った。
【００５５】
（比較例２）
含浸工程で、発泡剤を圧入する前に、反応器に難燃剤ＴＢＣＯ４４０ｇ及び難燃助剤ＤＣＰ１３２ｇを加えた以外は、比較例１と同様の方法で行った。
【００５６】
（比較例３）
シード重合工程で、過酸化べンゾイル（純度７５％）を１３２ｇに変更した以外は、実施例２と同様の方法で行った。
【００５７】
（比較例４）
シード重合工程で、過酸化べンゾイル（純度７５％）を１６０ｇに変更した以外は、実施例３と同様の方法で行った。
【００５８】
〔ブレンド工程〕
前述した実施例１〜４、比較例１〜４においてそれぞれ製造した発泡性ポリスチレン系樹脂粒子４０ｋｇと、表面処理剤としてのポリエチレングリコール２０ｇ及びステアリン酸亜鉛６０ｇ、脂肪酸トリグリセライド（理研ビタミン社製  商品名：リケマールＶＴ−５０）４０ｇ、脂肪酸モノグリセライド（理研ビタミン社製  商品名：リケマールＳ−１００Ｐ）２０ｇとをタンブラーミキサーに投入し、３０分間撹拌し、各発泡性ポリスチレン系樹脂粒子にそれぞれ表面処理剤を被覆した。
【００５９】
〔予備発泡工程〕
前記ブレンド工程後の各発泡性ポリスチレン系樹脂粒子５．８ｋｇを、それぞれ１５℃の保冷庫にて４８時間保管後、特許庁公報  ５７（１９８２）−１３３〔３３４７〕周知・慣用技術集（発泡成形）Ｐ．３９記載の発泡層上面検出器までの容積量が３５０リットルである円筒型バッチ式加圧予備発泡機に投入し、蒸気により２分間加熱し、実施例１〜４及び比較例１〜４のそれぞれの予備発泡粒子を得た。それぞれの予備発泡粒子の嵩密度は０．０１６７ｇ／ｃｍ３、嵩発泡倍数は６０倍であった。
発泡粒子の嵩密度と嵩発泡倍数は、次の様にして測定した。
＜嵩密度の測定方法＞
嵩密度は予備発泡粒子を試料としてメスシリンダー内に自然落下させたのち、メスシリンダーの底をたたいて試料容積を一定にさせ、その容積と質量を測定し次式により算出した。
嵩密度（ｇ／ｃｍ３）＝試料質量（ｇ）／メスシリンダー中の試料容積（ｃｍ３）
＜嵩発泡倍数の測定方法＞
嵩発泡倍数は予備発泡粒子を試料としてメスシリンダー内に自然落下させたのち、メスシリンダーの底をたたいて試料容積を一定にさせ、その容積と質量を測定し次式により算出した。樹脂比重は、スチレン系樹脂の場合１．０とした。
嵩発泡倍数（倍）＝メスシリンダー中の試料容積（ｍｌ）／試料質量（ｇ）×樹脂比重
【００６０】
〔成形工程〕
前記実施例１〜４及び比較例１〜４のそれぞれの予備発泡粒子を室温雰囲気下で２４時間放置後、キャビティのサイズ：高さ１８４０ｍｍ、幅９３０ｍｍ、奥行５３０ｍｍの成形型を有するブロック成形機（笠原工業社製  PEONY‐205DS）を用い、成形型のキャビティ内に前記予備発泡粒子を充填し、０．０７ＭＰａ（ゲージ圧）の蒸気圧で２０秒間加熱し、次いで成形型内圧力が−０．０１ＭＰａになるまで冷却し、成形型から離型し、ブロック発泡成形体を得る成形工程を、前記実施例１〜４及び比較例１〜４のそれぞれの予備発泡粒子について実施し、実施例１〜４及び比較例１〜４のそれぞれのブロック発泡成形体を製造した。それぞれのブロック発泡成形体の密度は０．０１６７ｇ／ｃｍ３、発泡倍数は６０倍であった。その後、それぞれのブロック発泡成形体を、７０℃乾燥室に３日間保管した。
発泡成形体の密度と発泡倍数は、次の様にして測定した。
＜密度の測定方法＞
発泡成形体の密度は試験片（例５０×５０×２５ｍｍ）の寸法と質量を有効数字３桁以上になるように測定し、次式により算出した。
密度（ｇ／ｃｍ３）＝試験片質量（ｇ）／試験片体積（ｃｍ３）
＜発泡倍数の測定方法＞
発泡成形体の発泡倍数は試験片（例５０×５０×２５ｍｍ）の寸法と質量を有効数字３桁以上になるように測定し、次式により算出した。樹脂比重は、スチレン系樹脂の場合１．０とした。
発泡倍数（倍）＝試験片体積（ｃｍ３）／試験片質量（ｇ）×樹脂比重
【００６１】
〔ニクロムカット工程〕
ブロック成形体の固定側（長さ１８４０ｍｍ、幅９３０ｍｍの平面）を下にしてニクロムカット機の台に置き、０．４ｍｍ径のニクロム線を５０ｍｍ間隔で平行に１０本張設し、ブロック送り速度６００ｍｍ／分、電流３Ａ／本の条件にてニクロムカットを行い、実施例１〜４及び比較例１〜４のそれぞれの平板形状のスライス品を得た。
【００６２】
実施例１〜４及び比較例１〜４のそれぞれの発泡性ポリスチレン系樹脂粒子及び予備発泡粒子を用い、以下の通り重量平均分子量（粒子全体の重量平均分子量、予備発泡粒子の表層部の重量平均分子量）を測定し、得られた値を前述した式（１）に代入して分子量の低下率を算出した。結果を表１に示す。
また、前述したように製造した実施例１〜４及び比較例１〜４のそれぞれの発泡性ポリスチレン樹脂粒子を用い、以下の通り芳香族有機化合物含有量の測定を実施した。
また、前述したように製造した実施例１〜４及び比較例１〜４のそれぞれのブロック成形体について、以下の通り融着率の測定を実施した。
また、前述したように製造した実施例１〜４及び比較例１〜４のそれぞれのスライス品について、ニクロムカット面の亀甲高さの測定、融けしろの評価を実施し、比較した。これらの各項目の測定、評価は、以下の通り実施した。結果を表１にまとめて示す。
【００６３】
＜分子量の測定＞
・粒子全体：
実施例１〜４及び比較例１〜４のそれぞれの発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を約５ｍｇ採取し、このサンプルをテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）１ｍＬに浸漬して２４時間室温に保管する。非水系０．４５μｍクロマトディスクで濾過後、Ｗａｔｅｒｓ社製  ＨＰＬＣ（Detector ４８４，Pump ５１０）を用いてポリスチレン換算分子量を測定した。その測定条件は、カラムが昭和電工社製・Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ  Ｋ−８０６Ｌ（φ８．０×３００ｍｍ）２本を用い、カラム温度（４０℃）、移動相（ＴＨＦ）、移動相流量（１．２ｍＬ／ｍｉｎ）、注入・ポンプ温度（室温）、検出（ＵＶ２５４ｎｍ）、注入量（５０μＬ）、検量線用標準ＰＳ（昭和電工社製（Shodex）分子量1,030,000と東ソー社製分子量5,480,000と3,840,000と355,000と102,000と37,900と9,100と2,630と495）とした。
・表層部
実施例１〜４及び比較例１〜４のそれぞれの予備発泡粒子の直径Ｄに対して、直径の１／１６の位置を剃刀刃にてスライスした。スライス方法の一例として、次の方法で行った（図１参照）。まず直径の１／２の位置を剃刀にて２等分にスライスした。次に半球状の径１／２Ｄに対して、１／２の位置を剃刀刃にて２等分にスライスした。さらに径１／４Ｄに対して、１／２の位置を剃刀刃にて２等分にスライスした。最後に径１／８Ｄに対して、１／２の位置を剃刀刃にてスライスし、径１／１６Ｄのサンプルを得た。この作業をもう半分の半球についても実施した。この作業を測定に必要な５ｍｇが得られるまで繰り返してサンプリングを行い、その後粒子全体に記載した同様の方法にて測定を実施した。
【００６４】
＜芳香族有機化合物含有量の測定＞
発泡性ポリスチレン樹脂粒子１ｇを精秤し、この精秤した発泡性ポリスチレン樹脂粒子に０．１体積％のシクロペンタノールを含有するジメチルホルムアミド溶液１ｍＬを内部標準液として加えた後、更にジメチルホルムアミド溶液にジメチルホルムアミドを加えて２５ｍＬとして測定溶液を作製し、この測定溶液１．８μＬを２３０℃の試料気化室に供給し、下記測定条件にてガスクロマトグラフ（島津製作所製、商品名ＧＣ−１４Ａ）で検出された各芳香族有機化合物のチャートを得た。そして予め測定しておいた、各芳香族有機化合物の検量線に基づいて、各チャートから芳香族有機化合物量をそれぞれ算出することによって、発泡性ポリスチレン粒子中の芳香族有機化合物量を算出した。
検出器    ：ＦＩＤ
カラム    ：ジーエルサイエンス製  （３ｍｍφ×２．５ｍ）
液相；PEG-20M PT 25%
担体；Chromosorb  W  AW−DMCS
メッシュ：60／80
カラム温度：１００℃
検出器温度：２３０℃
注入口温度：１８０℃
キャリアーガス（窒素）
キャリヤーガス流量（４０ｍＬ／ｍｉｎ）
【００６５】
＜融着率の測定＞
ニクロムカットにより得た下から６枚目のブロック成形体（長さ１８４０ｍｍ、幅９３０ｍｍ、厚さ５０ｍｍ）の中心に沿ってカッターナイフで深さ約５ｍｍの切り込み線を入れた後、この切り込み線に沿って発泡成形体を手で二分割し（長さ９２０ｍｍ、幅９３０ｍｍ、厚さ５０ｍｍ）、その破断面における発泡粒子について、１００〜１５０個の任意の範囲について粒子内で破断している粒子の数（ａ）と粒子どうしの界面で破断している粒子の数（ｂ）とを数え、式［（ａ）／（（ａ）＋（ｂ））］×１００に代入して得られた値を融着率（％）とした。融着率７０％以上を○、７０％未満を×として評価した。
【００６６】
＜ニクロムカット面の亀甲高さ＞
走査型電子顕微鏡（日本電子社製  ＪＥＯＬ  ＪＳＭ−６３６０ＬＶ）にて、ニクロムカット面を垂直方向に３０倍に拡大し、図２に示すように、粒子のくぼみ深さを１０粒子について測長し、その平均値を亀甲高さ測定値とした。
判定：
○  ：亀甲高さ測定値が５０μｍ以下であり、凹凸がなく表面が平滑で良好である。
×  ：亀甲高さ測定値が５０μｍを超えており、凹凸がやや見られ表面の平滑がやや劣る。
××：亀甲高さ測定値が１００μｍを超えており、凹凸が見られ表面の平滑がかなり劣る。
【００６７】
＜融けしろの評価＞
ニクロムカットにて得られたスライス品について、下記の評価を行った。
融けしろ（％）＝１００−得られたスライス品を重ねた高さ（ｍｍ）／ニクロムカット前の高さ（５３０ｍｍ）×１００
○：３％未満、融けしろの量が少なく良好である。
×：３％以上、融けしろの量が多く、歩留まりが劣る。
として評価した。
【００６８】
【表１】
0004837407.tif 000002
【００６９】
表１の結果から、本発明に係る実施例１〜４のスライス品は、融けしろが２．１％以下と小さく、スライス品製造時の歩留まりが高い。また実施例１〜４のスライス品は、ニクロムカット面の亀甲高さが３１μｍ以下と小さく、カット面が平滑で、綺麗な外観であった。
また、表１には記載していないが、実施例１〜４及び比較例１〜４の各発泡性ポリスチレン樹脂粒子について芳香族有機化合物含有量の測定を行った結果、スチレン系単量体、エチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、ノルマルプロピルベンゼン、キシレン、トルエンからなる芳香族有機化合物の含有量の総和は５００ｐｐｍ未満であり、安全性が高いことが確認された。
【００７０】
一方、比較例１は、樹脂粒子全体の重量平均分子量が本発明の範囲以下（３０．２万）であり、且つ表層部の分子量低下率が本発明の範囲以下（０．３％）であり、得られたスライス品は耐熱性が低く、融けしろが大きくなり、歩留まりが悪くなった。またニクロムカット面の亀甲高さが７２μｍとなり、凹凸がやや見られ表面の平滑がやや劣っていた。
また比較例２は、樹脂粒子全体の重量平均分子量が本発明の範囲以下（３０．０万）であり、得られたスライス品は耐熱性が低く、融けしろが大きくなり、歩留まりが悪くなった。
また比較例３は、粒子全体の重量平均分子量よりも表層部の重量平均分子量の方が高く（低下率−３．９％）なり、得られたスライス品は、ニクロムカット面の亀甲高さが１４７μｍと大きくなり、カット面は凹凸が明瞭に見られ、表面の平滑がかなり劣っていた。
また比較例４は、表層部の分子量低下率が本発明の範囲以上（７．０％）であり、得られたスライス品は、ニクロムカット面の亀甲高さがやや大きく（５９μｍ）、カット面の平滑性がやや劣っており、且つ発泡粒子同士の融着性が悪く、曲げ強度などの機械強度が劣っていた。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】実施例において、予備発泡粒子の表層部をサンプリングする手法を示す平面図である。
【図２】実施例において、スライス品の亀甲高さの測定方法を説明するための拡大図である。
【図１】
0004837407.tif 000003
【図２】
0004837407.tif 000004