(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールから突出して一列以上並んでいるピン端子の各列の両脇に配置される二つ以上の側壁部と、
該側壁部の上端に架け渡された天井部と、
該天井部を貫通して前記側壁部に挟まれた空間に連通するフラックスの供給孔と、を含んで構成され、
前記供給孔から前記空間へ送り込まれるフラックスが表面張力により前記空間内に保持されることを特徴とするフラックス塗布具。
【請求項２】
直方体の下面に一筋以上の溝を凹設し、前記直方体の上面から前記溝へ貫通して該溝内にフラックスを供給する供給孔を形成してあり、
前記供給孔から前記溝へ送り込まれるフラックスが表面張力により前記溝内に保持され、スルーホールから突出して一列以上並んでいるピン端子の各列をそれぞれ前記溝に通してフラックスを塗布することを特徴とするフラックス塗布具。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のフラックス塗布具であって、
はんだコテに近接設置されて加熱されると共にポンプから前記供給孔を通してフラックスが供給され、
前記はんだコテによるはんだ付け前の前記スルーホールから突出して一列以上並んでいるピン端子に、前記空間又は前記溝からフラックスを塗布することを特徴とするフラックス塗布具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け技術に関するもので、特に、はんだ付け前に塗布されるフラックスの塗布用具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の鉛フリーはんだ付けへの移行に伴い、銅箔にプリフラックス処理を施したプリント基板が主流となっているが、このようなプリント基板においては、リフローやフローはんだ付け工程を実施するとプリフラックスは揮発してしまう。したがって、コネクタ等の後付部品用のスルーホールその他のランドに関する銅箔表面は、フロー／リフロー後に露出して酸化が進み、後付部品のはんだ付け時の濡れ性が悪くなる。そこで、後付部品のはんだ付け時には、改めてフラックス塗布を実施することが主流となっている。
【０００３】
このようなフラックス塗布の手法には、現在、人手によるハケ塗り方式、特許文献１に記載されたような滴下方式、そして、特許文献２に記載されたような噴霧方式がある。
【特許文献１】特開平８−２５０３１号公報
【特許文献２】特開平１１−２７７２２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ハケ塗り方式の場合、人手によるため、作業者ごとにフラックス塗布量のバラツキがあって、品質の安定性に課題がある。また特に、ピン端子が一列に並んで突設されたコネクタの場合など、スルーホールを通して基板反対側へ突き出した端子にフラックスを塗布する場合、端子先端の上からハケ塗りを行わなければならないため、フラックスが十分に行き渡らず、スルーホール内部にまで達しないなど、課題が多い。
【０００５】
滴下方式の場合、パイプ先端からフラックスの液滴を滴下していく方式であるが、はんだ付けする部品が小さくなってフラックスの塗布量も少量となってくると、フラックスの表面張力でパイプ先端から液滴が離れ落ちない現象が頻発し、フラックスの塗布が途切れ途切れになってしまう。すなわち、上記のコネクタの場合などでは、フラックス滴が落ちずに塗布されない端子が出てきてしまい、はんだ付けの品質に影響する。
【０００６】
噴霧方式の場合、部品の小型化に伴い他部品や配線等との間隔が狭くなってくると、フラックスの付着を嫌う他部品等に対しても噴霧したフラックスが飛散するので、これを抑える制御が難しい。
【０００７】
以上のように、現状のいずれの方式においても、フラックスの安定した適量塗布、他への付着防止といった課題を抱えており、解決が望まれている。本発明はこの点に着目したもので、適量のフラックスを安定して塗布することができ、且つ他への飛散も防止できるように工夫したフラックス塗布具を提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るフラックス塗布具は、スルーホールから突出して一列以上並んでいるピン端子（はんだ付け部位）の各列の両脇に配置される二つ以上の側壁部と、該側壁部の上端に架け渡された天井部と、該天井部を貫通して前記側壁部に挟まれた空間に連通するフラックスの供給孔と、を含んで構成され、前記供給孔から前記空間へ送り込まれるフラックスが表面張力により前記空間内に保持されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のフラックス塗布具によれば、たとえばスルーホールを通して突き出ている一列のピン端子などのはんだ付け部位の両脇に側壁部を配置すると、側壁部及び天井部により、はんだ付け部位を取り囲む空間（トンネル）が形成される。そして、供給孔を通してその空間にフラックスを送り込むと、当該フラックスが直接はんだ付け部位に接触して付着する。したがって、飛散を防止して確実にはんだ付け部位へフラックスを塗布していくことができる。
【００１０】
すなわち、滴下方式のようにフラックスを滴下するのではなく、空間内にフラックスを供給して直接はんだ付け部位に触れさせるので、フラックスが少量であっても途切れることなくはんだ付け部位に付着していく。また、空間内に供給されたフラックスは表面張力により空間内に保持されるので、当該空間内に入り込むはんだ付け部位はどぶ付けされるような状態になり、全体的にムラ無くフラックスを塗布することができる。さらに、空間内に保持されたフラックスは、毛細管現象によりスルーホール内にも吸い込まれるので、スルーホール内も含めて全体的にフラックスが行き渡る。したがって、手作業のハケ塗り方式に比べ、適量を安定してはんだ付け部位の全体に行き渡らせることができる。
【００１１】
加えて、はんだ付け部位の脇に立てた側壁部により、当該部位以外へのフラックス飛散あるいは流出が防止されるので、噴霧方式のように他部品等へ影響することもない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１〜図４に、好適な実施形態を図示してある。
【００１３】
この例のフラックス塗布具は、後付部品であるコネクタのピン端子をはんだ付けする場合に最適な形状の例を示している。当該コネクタＣは、プリント基板ＰＣＢの反対面に実装され、その一列に並んだピン端子ＣＰが、スルーホールＴＨを通過して突き出ている。これらピン端子ＣＰ及びスルーホールＴＨが本例のはんだ付け部位である。
【００１４】
フラックス塗布具は、はんだ付け部位であるピン端子ＣＰ及びスルーホールＴＨを間に挟んで両脇に配置される直方体の側壁部１，１を有している。これら側壁部１，１はピン端子ＣＰの突出長よりも高く形成され、当該側壁部１，１の上端に、直方体の天井部２が架け渡されている。したがって、図示の例のフラックス塗布具は、下向きに開口した断面コ字状を呈しており、金属材や樹脂材で一体成形できるものである。そして、天井部２を貫通して、側壁部１，１に挟まれた空間３に連通するフラックスの供給孔４が穿孔されている。
【００１５】
言い換えると、本実施形態のフラックス塗布具は、一列に並んだピン端子ＣＰ及びスルーホールＴＨにフラックス塗布するのに最適な形状として、直方体の下面１ａに一筋の溝（空間３）を凹設し、下面１ａ以外の面、本例の場合は上面２ａから溝（空間３）へ貫通して、該溝（空間３）内にフラックスを供給する供給孔４を形成したものとなっている。
【００１６】
なお、ピン端子が二列以上並んでいる場合用には、溝（空間３）を並列に複数形成する（側壁部１を三つ以上形成する）こともできる。また、直方体とするのが、狭ピッチで部品が実装される基板に対して適しているけれども、三角錐の底面に溝を凹設したもの、あるいは、円柱を寝かせてその周面に溝を凹設したものなど、その他の立体形状を利用することも可能ではある。さらに、直方体であっても、はんだ付け部位の形状を勘案して、下面１ａ（側壁部１の下面）や上面２ａ（天井部の上面）を円弧状に形成するような例も可能である。
【００１７】
このようなフラックス塗布具に対しては、フラックス容器１０からポンプ１１により吸い出されるフラックスが樹脂製のチューブ１２を介して供給される。すなわち、チューブ１２の先端がフラックス塗布具の供給孔４に接続されて、ポンプ１１の制御により適量のフラックスが供給されていく。そして、当該フラックス塗布具を、はんだ付け部位であるピン端子ＣＰに沿って移動させていき、ピン端子ＣＰ及びスルーホールＴＨ内に、空間３からフラックスを塗布していく。
【００１８】
フラックス塗布具は、たとえば自動はんだ付け装置のはんだコテに近接設置して使用することができ、そのはんだコテによるはんだ付け直前のはんだ付け部位に、当該フラックス塗布具からフラックスを塗布するようにして、フラックス塗布に続けてはんだ付けを自動で実行する装置を実現することができる（図１）。このような場合、フラックス塗布具を加熱する加熱手段（ヒータ、温風器）を組み込んで温度制御すると、温めたフラックスを供給することができ、フラックスの活性向上及びはんだ付け前のプリヒートを行えるようになり、具合がよい。
【００１９】
フラックス塗布具に供給されるフラックスは、供給孔４を通して空間３内へ送り込まれる。側壁部１，１及び天井部２によりトンネル状となっている空間３内では、送り込まれたフラックスが表面張力により保持される。空間３内にフラックスが保持されていると、ここに入ってくるピン端子ＣＰ及びスルーホールＴＨはどぶ付け状態となり、特にピン端子ＣＰは、全体的にフラックスに漬け込まれた状態となる。したがって、フラックスを少量ずつ供給する場合であっても途切れることなくはんだ付け部位に付着していくし、全体的にムラ無くフラックスが塗布されることになる。さらに、空間３内に保持されたフラックスは、毛細管現象によりスルーホールＴＨ内にも吸い込まれ、スルーホールＴＨ内も含めて全体的にフラックスが行き渡る。
【００２０】
加えて、ピン端子ＣＰ及びスルーホールＴＨの脇に立てた側壁部１，１により、この側壁部１，１で囲ったはんだ付け部位以外へのフラックス飛散あるいは流出が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】はんだコテ近傍に組み込んだ本発明に係るフラックス塗布具の実施形態を示す図。
【図２】本発明に係るフラックス塗布具の斜視図。
【図３】本発明に係るフラックス塗布具の断面図。
【図４】本発明に係るフラックス塗布具へのフラックス供給経路を説明する図。
【符号の説明】
【００２２】
１  側壁部
１ａ  下面
２  天井部
２ａ  上面
３  空間（溝）
４  供給孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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