(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ、ＩＣチップを有するＩＣモジュールを、対向する第１の支持体と第２の支持体との間に封入して貼り合わせることで形成されるＩＣカードの製造方法において、
複数個のカード用印刷が施された前記第１支持体の一部に記録された前記複数個のカード用印刷の印刷良否記録に基づき、印刷良好箇所に、ＩＣチップ固有情報が記録された前記ＩＣチップを有する前記ＩＣモジュールを載置するＩＣモジュール載置工程と、
前記ＩＣモジュールが載置された前記第１の支持体に前記第２の支持体を対向させて貼合圧着し、カード基材を形成する貼合圧着工程と、
前記貼合圧着工程の後、前記カード基材が保有する個々の前記ＩＣチップ固有情報を取得するＩＣチップ固有情報取得工程と、
取得された前記ＩＣチップ固有情報に対応した前記第１の支持体のロットおよび前記第１の支持体でのＩＣモジュール位置情報のうちの少なくとも一つを検出する検出工程と、
前記検出工程の後、前記カード基材から個々のカードに打ち抜く打ち抜き工程と、
前記検出工程において検出された前記ＩＣチップ固有情報に対応した前記第１の支持体のロットおよび前記第１の支持体での前記ＩＣモジュール位置情報のうちの少なくとも一つを、管理データベースに記録する記録工程と、
を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記個々のＩＣチップ固有情報より、前記打ち抜き工程で良品選別することを特徴とする請求の範囲第１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記個々のＩＣチップ固有情報が、少なくともＩＣ固有番号、ＩＣ検査情報のいずれかから選ばれることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記個々のＩＣチップ固有情報を共通情報とし、工程管理することを特徴とする請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記管理データベースに、少なくとも印刷面付け番地情報、品種情報、製造年月日、ロット情報、検査情報を含むことを特徴とする請求の範囲第１項ないし第４項のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記ＩＣチップの機能検査を行い、前記ＩＣチップ固有情報と発行内容を対応付けてＩＣカードを発行する発行工程を更に有し、
前記発行工程において、前記個々のＩＣチップ固有情報を取得し、同時にＩＣモジュールの動作検査を行い、検査結果と、印刷不良情報からＩＣ不良番地及び頻度を検出することを特徴とする請求の範囲第１項ないし第５項のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記ＩＣチップの機能検査を行い、前記ＩＣチップ固有情報と発行内容を対応付けてＩＣカードを発行する発行工程を更に有し、
前記発行工程において、前記個々のＩＣチップ固有情報と対比し、途中の工程における不良頻度を検出することを特徴とする請求の範囲第１項ないし第５項のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
印刷不良情報が２値画像よりなり、光学読み取り方式により情報取得することを特徴とする請求の範囲第１項ないし第７項のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシステムに適用して好適な個人認証カードなどのＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。【０００３】
ＩＤカードには、例えば表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設けたものがある。このようなＩＤカードは、最近の昇華印刷技術の進歩により、簡単かつ安価に作れるようになり、この数年急速に普及してきているが、本格的な普及には至っていない。【０００４】
ＩＤカードの内部には、ＩＣチップが内蔵されており、コスト高の点が本格的な普及には至っていない最大の阻害要因として挙げられている。また、普及しないので量産ができずに高価となり、高価であるから普及しないという悪循環に陥っている。【０００５】
一方、量的な問題はカードを安価に安定して作る技術がまだ確立されていないことも一因となっている。【０００６】
従来のＩＣカードの製造方法としては、例えば、比較的厚さがあり、上下の樹脂モールドで作成されたカバーの中にＩＣ部品と無線アンテナを収納し、上下カバーの接合面を熱で溶かして接着することにより作成されるもの、あるいは、シート材に溝を削って、この溝の中にＩＣ部品と無線アンテナを収納してこれを樹脂で封止し、その上に受像層保持用のシート材を接着することにより作成されるもの等がある。【０００７】
また、近年、個人情報を不正に利用し、悪意のある第三者がカードを偽造したり、不正に入手したカードを用い変造し多くの損害を与えたりするケースが増加している。未然にこのような問題を防ぐため、さまざまな試みがなされているが未だ不十分である。【０００８】
ところで、第１のシート材及び第２のシート材には、顔画像や記載情報を記録するためのフォーマット等が例えば印刷等で記録されるが、この表面記録がゴミやほこり等により記録不良が生じることがある。このように表面記録が不良の部分にＩＣユニットを封入してＩＣカードを作成すると、このＩＣカードは不良品として廃棄されるものであるから無駄にＩＣユニットを封入したことになり、この高価なＩＣユニットを廃棄する分コストがかさむ。【０００９】
ＩＣチップを先に対向する２つの支持体間に封入し、打ち抜き工程を経た後、カード形状で印刷等を施すと、この表面記録がゴミやほこり等により記録不良が生じることがあり、非常に高価なＩＣチップは良品でも、ＩＣカードとしては不良品となってしまい、ひいては安価に安定的に製造することができない。このことから印刷不良箇所にアンテナ、ＩＣチップからなるＩＣモジュールを載置しないようにするものが提案されている（たとえば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２０００−２０６６８号公報（第１頁〜第８頁、図１〜図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特に、非常に高価なＩＣチップを使用したＩＣカードにおいては、いかに安価に製造するかが課題であり、製造工程において不良品を各工程で直ちに検知し、後工程へ回さず、効率的に製造するための工程管理を行うことが必要である。【００１１】
この課題に対し、従来より工程管理として、不良情報、検査情報については、帳簿や最近ではタグ等による製造ロット管理が行われ、不良排除する場合があった。しかしながら、この方法では、実際のＩＣカード製造と帳簿作成の時間的タイムラグが発生したり、製造ロットごとのタグでは、ＩＣカード１枚ずつの管理ではなかったりするため素早く、効率的な製造ができなかった。セキュリティの観点からも、ＩＣチップの各工程からＩＣ固有の管理をすることが求められており、リアルタイムに製造工程からカードの流出防止することが必要となる。【００１２】
また、従来より、市場においてのＩＣカードの不具合や製造ロット追跡等のトレーサビリティを確保するため、表面にレーザ等でシリアル番号を可視で刻印しているものが用いられているが、表面に可視で刻印することでカード表面のデザインが規制されたり、悪意のある第三者に悪用されやすかったりした。券面に刻印等のＩＣカード固有情報を設けない場合、トレーサビリティを確保するためＩＣチップに固有情報を記録し、管理しておく必要があった。しかしながら、無作為にＩＣチップに固有情報を記録しているだけでは、製造工程での製造年月日、材料ロット、ＩＣ検査情報、面付け番地情報などと相関づける工程管理をすることが困難であった。【００１３】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、高価なＩＣチップを用いたＩＣカードでも安価で効率的に製造でき、ＩＣカードのトレーサビリティを確保しセキュリティ性を高く保つことができるＩＣカードの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。【００１５】
１．  アンテナ、ＩＣチップを有するＩＣモジュールを、対向する２つの支持体に封入して貼り合わせることで形成されるＩＣカードの製造方法において、
前記支持体上に複数のカードを形成し、前記複数個のカード用印刷を施す支持体印刷工程と、
前記複数個のカード用印刷の印刷良否記録を支持体の一部に記録する支持体記録工程と、
個々のＩＣチップの固有情報をＩＣチップに記録するＩＣチップ記録工程と、
前記印刷良否記録に基づき印刷良好箇所にＩＣモジュールを載置するＩＣモジュール載置工程と、
ＩＣモジュールが載置された支持体に他方の支持体を対向させて貼合圧着し、カード基材を形成する貼合圧着工程と、
カード基材が保有する個々のＩＣチップの固有情報を取得するＩＣチップ固有情報取得工程と、
印刷良否記録に基づき良品を選別してカード基材から個々のカードに打ち抜く打ち抜き工程と、
ＩＣチップの機能検査を行い、ＩＣチップの固有情報と発行内容を対応付けてＩＣカードを発行する発行工程と、
前記各工程での情報を対応付けて管理データベース化するデータ処理工程と、
を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
２．前記個々のＩＣチップの固有情報より、前記打ち抜き工程で良品選別することを特徴とする１に記載のＩＣカードの製造方法。  
３．前記個々のＩＣチップの固有情報が、少なくともＩＣ固有番号、ＩＣ検査情報、面付け番地情報のいずれかから選ばれることを特徴とする１または２に記載のＩＣカードの製造方法。
４．前記個々のＩＣモジュールの固有情報を共通情報とし、工程管理することを特徴とする１ないし３のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法。
５．前記管理データベースに、少なくとも印刷面付け番地情報、品種情報、製造年月日、ロット情報、検査情報を含むことを特徴とする１ないし４のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法。
６．前記ＩＣカード発行工程において、個々のＩＣチップの固有情報を取得し、同時にＩＣモジュールの動作検査を行い、検査結果と、印刷不良情報からＩＣ不良番地及び頻度を検出することを特徴とする１ないし５のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法。
７．前記発行工程において、個々のＩＣチップの固有情報と対比し、途中の工程における不良頻度を検出することを特徴とする１ないし６のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法。
８．印刷不良情報が２値画像よりなり、光学読み取り方式により情報取得することを特徴とする１ないし７のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の効果】
【００１６】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。【００１７】
請求の範囲第１項に記載した発明によれば、支持体記録工程と、ＩＣチップ記録工程と、ＩＣモジュール載置工程と、貼合圧着工程と、ＩＣ固有情報取得工程と、打ち抜き工程と、発行工程と、データ処理工程とを有し、チップデータ、印刷不良データ、チップ検査データを元に工程管理することで、高価なＩＣチップを用いたＩＣカードでも安価で効率的に製造でき、ＩＣカードのトレーサビリティを確保しセキュリティ性を高く保つことができる。【００１８】
請求の範囲第２項に記載した発明によれば、カード基材のＩＣ固有情報より、打ち抜き工程で良品選別し、良品を後工程へ回し、不良品は後工程へ回さないことで効率的にＩＣカードを製造することができる。【００１９】
請求の範囲第３項に記載した発明によれば、ＩＣ固有情報が、少なくともＩＣ固有番号、ＩＣ検査情報、面付け番地情報のいずれかから選ばれ、簡単かつ確実に良品選別を行うことができる。【００２０】
請求の範囲第４項に記載した発明によれば、ＩＣモジュールのＩＣ固有情報を共通情報とし、工程管理することで、ＩＣ固有情報に基づいて、例えば製造履歴がリアルタイムで集計することが可能となり、納期管理、コストダウン、トレーサビリティ管理が可能となる。【００２１】
請求の範囲第５項に記載した発明によれば、管理データベースに、少なくとも印刷面付け番地情報、品種情報、製造年月日、ロット情報、検査情報を含み、製造工程での印刷面付け番地情報、品種情報、製造年月日、ロット情報、検査情報などと相関づける工程管理をすることができる。【００２２】
請求の範囲第６項に記載した発明によれば、発行工程において、一体化されたカード基材のＩＣ固有情報を取得し、同時にＩＣモジュールの動作検査を行い、検査結果と、印刷不良情報からＩＣ不良番地及び頻度を検出し、セキュリティ性の高いトレーサビリティ管理が可能である。【００２３】
請求の範囲第７項に記載した発明によれば、発行工程において、ＩＣ固有情報と対比し、途中の工程における不良頻度を検出し、セキュリティ性の高いトレーサビリティ管理が可能である。【００２４】
請求の範囲第８項に記載した発明によれば、印刷不良情報が２値画像よりなり、光学読み取り方式により情報取得することで、セキュリティ性の高いトレーサビリティ管理が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】ＩＣカードの製造工程の概略構成図である。
【図２】ＩＣカードの貼合圧着を含む工程の一例を示す図である。
【図３】印刷検査情報の読み出しを示す図である。
【図４】打抜金型装置の主要部の側面図である。
【図５】ＩＣカードの概略構成を示す図である。
【図６】ＩＣカードの製造工程のフローを示す図である。
【符号の説明】
【００２６】
Ａ  支持体印刷工程
Ｂ  支持体記録工程
Ｃ  ＩＣチップ記録工程
Ｄ  ＩＣモジュール載置工程
Ｅ  貼合圧着工程
Ｆ  ＩＣ固有情報取得工程
Ｇ  打ち抜き工程
Ｈ  発行工程
Ｉ  データ処理工程
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、この発明のＩＣカードの製造方法を、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明は、これに限定されない。【００２８】
図１はＩＣカードの製造工程の概略構成図である。この実施の形態のＩＣカードの製造では、支持体印刷工程Ａと、支持体記録工程Ｂと、ＩＣチップ記録工程Ｃと、ＩＣモジュール載置工程Ｄと、貼合圧着工程Ｅと、ＩＣ固有情報取得工程Ｆと、打ち抜き工程Ｇと、発行工程Ｈと、データ処理工程Ｉとを有し、対向する２つの支持体の間に、アンテナ、ＩＣチップからなるＩＣモジュールを封入するように貼り合わせてＩＣカードを製造する。【００２９】
[支持体印刷工程Ａ]
支持体印刷工程Ａでは、対向する支持体に印刷する。【００３０】
対向する支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。この発明においては支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点からシート部材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。又上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行なっていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行なっていても良い。具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。【００３１】
対向する一方の支持体は、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられてもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。【００３２】
受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。【００３３】
フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等をあらかじめ形成してあることを表す。【００３４】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。【００３５】
また、場合により目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択され、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。【００３６】
対向する他方の支持体は、筆記層を有する場合があり、この筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。筆記層にワックス等の滑り性を良好にする素材を添加すると、擦られた場合の破損や摩耗を防ぐために有効である。添加剤としてはポリエチレンワックスが好ましく用いられる。【００３７】
支持体印刷工程Ａでは、対向する支持体を少なくとも貼り合わせる前にフォーマット印刷又は、情報記録を行う。印刷方法としては、前記した公知の印刷方法をとることができ、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によっても形成することができる。【００３８】
[支持体記録工程Ｂ]
支持体記録工程Ｂは、印刷不良記録を支持体の一部に記録する。印刷不良は、少なくともＩＣモジュールを挟み込んで対向する支持体を貼り合わせる前に検査、検品し、不良、良品情報を検査した支持体の一部に記録することが好ましい。【００３９】
記録する方法は、既知の方法を制限無く用いることができるが、２値画像であることが好ましい。記録方式としては、ＩＣタグなど電子記録、光学記録として、２値画像記録２次元バーコード、３次元バーコード、を用いることができる。また、記録方法としては、印刷方法をとることができ、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等、を用いることができる。【００４０】
印刷不良情報は、少なくとも不良位置を特定できる番地情報、不良の種類からなる不良情報、を含むことが好ましい。【００４１】
[ＩＣチップ記録工程Ｃ]
ＩＣチップ記録工程Ｃは、ＩＣ固有情報をＩＣチップに記録する。【００４２】
記録するＩＣ固有情報としては、ＩＣカードを識別する識別番号、製造管理ロット番号、検査情報や暗号鍵等、また、個人識別情報（氏名、住所、従業員番号、顔画像など）、製造者、発行機番号等、個別に識別可能な情報であれば特に制限がないが、ＩＣ固有番号、ＩＣ検査情報、面付け番地情報であることが好ましい。ＩＣ固有情報は暗号化されていてもよく、セキュリティの観点からは公知の暗号、照合する方法を用いることが好ましく、暗号、照合する情報を含んでよい。【００４３】
ＩＣ固有情報のチップへの記録は、ＩＣチップへ直接電気的に接触させて記録してもよく、非接触で電磁誘導方式、電磁結合方式等、製造するＩＣモジュールの方式によって適宜選択して記録することができる。非接触で記録する場合、リーダライタによって情報を記録するのが好ましい。記録したＩＣ固有情報を、情報を管理するデータサーバに記録する。【００４４】
ＩＣ固有情報は、製造・発行データベースに１対１に相互に対応され保存されていることが好ましい。データベースに連結されたリーダライタによって、ＩＣチップにＩＣ固有情報を記録することができる。また、リーダライタによって、予め記録されていたＩＣチップのＩＣ固有情報を読み取り、データベースに追加記録、修正、新規記録を行うことができる。データサーバは情報が１対１に相互に対応できれば、複数あっても良いし、直接連結されていても、間接的に連結されていても良く、製造情報と製造情報がちがうデータサーバでも良い。【００４５】
[ＩＣモジュール載置工程Ｄ]
ＩＣモジュール載置工程Ｄでは、印刷不良記録情報に基づきＩＣモジュールを載置する。【００４６】
ＩＣモジュールとは、情報記録部材のことを示し、具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体を含むものである。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピュータなどである。場合によりＩＣモジュールの電子部品にコンデンサを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。【００４７】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行なう方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。【００４８】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。【００４９】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。【００５０】
支持体上にＩＣモジュールを載置する方法としては、支持体に予め印刷してある印刷不良部にＩＣモジュールを載置することが無いよう印刷不良番地情報を参照し、印刷良品部分のみに載置する。印刷不良情報は、載置する支持体の一部に予め記録された情報を用いることがより確実になり好ましい。予め記録された情報を読み取る方式としては、既知の方式をとることができる。読み取り方式としては、ＩＣタグなど電子情報、光学記録として、２値画像記録、２次元バーコード、３次元バーコード、等あるが、２値画像を光学読み取り方式により読み取るのが好ましい。【００５１】
[貼合圧着工程Ｅ]
貼合圧着工程Ｅでは、対向する支持体をＩＣモジュールを挟むように貼合圧着する。少なくとも対向する１対の支持体との間に所定のＩＣモジュールを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。【００５２】
たとえば、熱貼合法では常温状態では固形物又は粘調体であり、加熱状態では軟化する接着部材を支持体に設ける工程と、ＩＣモジュールをこの支持体上に配置する工程と、この支持体上のＩＣモジュールを覆うように接着部材を設けた表面用の支持体を配置する工程と、所定の加圧加温条件の下で支持体、ＩＣモジュール及び表面用の支持体とを貼り合わせる工程とを有し、貼り合わせる。【００５３】
固形物又は粘調体の加熱状態で軟化する接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成し具備する方法と接着剤自身を加熱又は常温で溶融し射出成型によって貼り合わせることができる。【００５４】
貼り合わせ時には、支持体の表面平滑性、第１の支持体と第２の支持体との間に所定のＩＣモジュールの密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。更には、ＩＣモジュールのＩＣ部品の割れを考慮して、線接触に近く、僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラを避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００℃である。加圧は、０．１〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍ２である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃより好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。【００５５】
[ＩＣ固有情報取得工程Ｆ]
ＩＣ固有情報取得工程Ｆでは、一体化されたカード基材のＩＣ固有情報を取得する。印刷不良情報に基づいて第１の支持体の良品面付け位置に載置したＩＣモジュールを、第２の支持体と貼合圧着し一体化した後、非接触リーダライタによって、ＩＣチップを特定できるＩＣ固有情報のＩＣ固有番号を読み出し、ＩＣチップの検査も行いその検査結果、読み出したＩＣ固有番号の支持体ロット、支持体でのＩＣモジュール位置情報（面付け番地情報）、を検出し、ＩＣ固有情報と１対１に対応させて管理データベースに記録する。【００５６】
ＩＣモジュールの番地情報は、非接触リーダライタの設置位置などから求めてもよい。支持体ロットは、予め記録してある光学読み取り方式の記録を用いても良い。先にＩＣモジュールを載置するための情報として読み込んだ、光学読み取り情報と、ＩＣモジュールより非接触リーダライタより読み込んだ情報はＩＣ固有情報と１対１に対応させて管理データベースに記録する。【００５７】
[打ち抜き工程Ｇ]
打ち抜き工程Ｇでは、印刷不良記録に基づき良品選別しカード状に打ち抜く。打ち抜き方式は特に制限が無く用いることができる。この発明においては、生産性、メンテナンス性を  考慮して、刃角が９０度前後のパンチダイ方式を用い、貼り合わせシート基材をカード形状に打ち抜いた。【００５８】
このように打ち抜き刃は、打ち抜くパンチ側の刃と、受けるダイ側の刃との上下が対になった金型を用い、刃の角度が９０°前後でカード基材を断裁する方式を用いた。パンチダイ方式は刃の構造が簡易であるため、多量のカード基材を打ち抜く生産時にはパンチダイ方式が適している。破断伸度の高いカード基材に対しては打ち抜くことが困難であるため、破断伸度が５００％以下の接着剤を用いることが好ましい。【００５９】
この発明のように、複数のフォーマット印刷されたカード基材を複数のパンチで打ち抜く場合、同時に打ち抜きを行なうと、カード基材に同時に圧縮応力と引っ張り応力が多方向から加わるため、カード化する際に、断裁面に基材の「切れ残り」が生じ、「バリ」の発生となることが多い。その対策として、この発明では応力を分散する手段として、複数のパンチが同時にカード基材を打ち抜かないように、同時に複数のパンチが作動しても、実施例のようにパンチの高さに差をつけることで、同時打ち抜きを回避することを考案している。複数のパンチの切れ方に差をつける手段として、複数のモータを用いて複数のパンチを用い、それぞれの打ち抜き速度を変えて、同時に打ち抜くことを回避する手段も同様に好ましい。【００６０】
この打ち抜き工程では、第１の支持体に設けた光学読み取り情報を読み取り、ＩＣモジュールを載置していない印刷不良番地を光学読み取り装置で検出する。検出した情報を元に不良個所は、打ち抜き工程で打ち抜き後、排出する。また、管理データベースに記録してある検査情報より、貼合圧着工程のあと検出記録した不良ＩＣモジュールの番地情報と支持体ロット情報から、ＩＣモジュール不良品は同じく打ち抜き後、排出する。排出機構は特に制限が無い。【００６１】
[発行工程Ｈ]
発行工程Ｈでは、ＩＣ機能検査及びＩＣ固有情報取得によりＩＣカードを発行する。打ち抜かれたＩＣカードは、発行工程へ流れる。発行工程は、非接触リーダライタを用いていわゆるＩＣチップへの情報書き込みの１次発行、２次発行を行う。しかし券面意匠印刷、個人情報を含む識別情報印刷、ＩＣ機能検査、券面検査の発行は行っても行わなくてもよく、また複数組み合わされてもよい。少なくとも発行工程では、ＩＣ固有情報取得であるＩＣ固有番号を読み出し、前記実施した発行内容および結果を１対１に対応させて管理データベースに記録する。【００６２】
すべての発行内容について予め定めた基準に合格したカードのみ良品とし集積し、基準に満たないものは不良とし排出する。実施の形態として、１次発行までで個人識別情報をＩＣチップや券面への識別情報印刷を行なわないで出荷工程へ移る製造形態の場合、発行工程では、意匠印刷、非接触リーダライタを用いてＩＣ固有番号を読み出し、ＩＣ検査、ＩＣチップへの情報書き込みの１次発行、券面検査、合否判定を行い、予め定めた基準に合格したカードのみ良品とし集積し、基準に満たないものは不良とし排出するとともに、発行内容および結果を１対１に対応させて管理データベースに記録する。【００６３】
こうして、製造工程の上流で投入したＩＣチップのＩＣ固有番号に対して、すべての情報が１対１で対応し、セキュリティ性の高いトレーサビリティ管理が可能となった。【００６４】
ＩＣカードの表面への個人識別情報（属性情報、氏名、住所、従業員番号、顔画像など）の記録方式としては、一般に用いられる公知の方式を用いることができる。【００６５】
顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により作製される。また、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作製されている。この発明においては、昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。【００６６】
属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷又は、情報記録を行なってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。【００６７】
さらに、偽変造防止の目的では透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよい。偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層などから成る。最終的に、券面情報を保護する保護シートや保護層を設けることが好ましい。【００６８】
ＩＣチップへの記録としては、一般に０次発行、１次発行、２次発行が行われる。０次発行とは、ＩＣチップへの基本情報や制御情報、製造情報、製造番号などの基本情報を記録する。【００６９】
１次発行とは、主にＩＣカードのファイル情報など基礎情報を書き込む。ＤＦ（Ｄｅｄｉｃａｔｅｄ  Ｆｉｌｅ）やＥＦ（Ｅｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｆｉｌｅ）等の生成及び初期共通データの書き込みが行なわれる。最終的に個人情報を書き込みむまでに、時間的猶予や、場所的移動などがある場合、盗難により偽造変造が行なわれる可能性があるため、セキュリティ上最終的に、カードを電子的に閉塞、解除するための鍵情報（輸送鍵）をＩＣカードに記録し閉塞を行なうことが好ましい。【００７０】
２次発行とは、例えば個人認証用カードとして２次発行といわれる個人識別情報（氏名、住所、資格等）、電子マネーなどの個人情報や金銭情報を記録し完成する。鍵情報の受け渡しは秘密裏に扱われ、発行機で照合、解除される。閉塞処理が行われたＩＣカードは、２次発行が行われる。２次発行を行なうにあたってＩＣカードの輸送鍵は、簡単に盗まれない環境、または流出しないよう、物理的に管理された媒体として、電子媒体、印刷物等により手動または自動で２次発行工程においてセットされる。このとき情報は、暗号化されていてもいなくても良いが、暗号化されていてもセキュリティ上よい。また、ハッシュ関数や暗号鍵等の公知の照合方法を組み込んでおいてもよい。２次発行で輸送鍵が、一致確認した場合、ＩＣカードを活性化させる。不一致の場合、ＩＣカードの活性化されない。この場合、所定の回数の失敗でＩＣカードを完全閉塞してもよい。【００７１】
活性化されたＩＣカードは、２次発行処理による書込動作を許可され、例えば個人認証用カードとして氏名、住所、電子マネーなどの個人情報や金銭情報を記録する。このとき、ＩＣカード内に記録されている鍵情報のみを使用不能または、消去することが、セキュリティ上好ましい。１次発行と２次発行を連続させて行ってもよいし、場所や時間をずらして分割して行ってもよい。以上でＩＣカードが完成する。【００７２】
[データ処理工程Ｉ]
データ処理工程Ｉでは、印刷不良記録及びＩＣ固有情報及び発行情報からなる情報を管理データベース化する。【００７３】
次に、ＩＣカードの製造装置の概略を図２乃至図５に示す。図２はＩＣカードの貼合圧着を含む工程の一例を示す図、図３は印刷検査情報の読み出しを示す図、図４は打抜金型装置の主要部の側面図、図５はＩＣカードの概略構成を示す図である。【００７４】
ＩＣカードの貼合圧着装置９には、第１の支持体１を送り出す送出軸１０が設けられ、この送出軸１０から送り出される第１の支持体１はガイドローラ１１、駆動ローラ１２に掛け渡されて供給される。送出軸１０とガイドローラ１１間には、アプリケータコータ１３が配置されている。アプリケータコータ１３は接着剤２ａを所定の厚さで第１の支持体１に塗工する。【００７５】
また、ＩＣカードの貼合圧着装置９には、第２の支持体４を送り出す送出軸１４が設けられ、この送出軸１４から送り出される第２の支持体４はガイドローラ１５、駆動ローラ１６に掛け渡されて供給される。送出軸１４とガイドローラ１５間には、アプリケータコータ１７が配置されている。アプリケータコータ１７は接着剤２ｂを所定の厚さで第２の支持体４に塗工する。【００７６】
接着剤が塗工された第１の支持体１と、第２の支持体４とは離間して対向する状態から接触して搬送路１８に沿って搬送される。第１の支持体１と、第２の支持体４の離間して対向する位置には、ＩＣモジュール３が挿入される。【００７７】
光学読み取り装置１０１は、図３に示すように、第１の支持体１の記録部１００から印刷検査情報を読み出し、第１の支持体１の印刷不良番地１ａにはＩＣモジュール３を載置せず、良品位置にのみＩＣモジュール３を載置する。【００７８】
ＩＣモジュール３は単体あるいはシートやロール状で複数で供給される。ＩＣカードの貼合圧着装置９の搬送路１８中には、第２の支持体４と、第１の支持体１の搬送方向に沿って、加熱ラミネート部１９、切断部２０が配置される。加熱ラミネート１９は真空加熱ラミネートであることが好ましい。また、加熱ラミネート部１９の前には保護フィルム供給部を設けても良く、搬送路１８の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱ラミネート部１９は、搬送路１８の上下に対向して配置される平型の加熱ラミネート上型２１と加熱ラミネート下型２２とからなる。加熱ラミネート上型２１と下型２２は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。加熱ラミネート部１９を経た後は切断部２０にて上下駆動部２３によって上下動され、一体化されたカード基材を所定の大きさにカットする。【００７９】
このようにして印刷不良情報に基づいて第１の支持体１の良品面付け位置に載置したＩＣモジュール３を、第２の支持体４と貼合圧着し一体化した後、非接触リーダライタ１０２によって第１の支持体１の記録部１００からＩＣチップを特定できるＩＣ固有番号を読み出し、ＩＣチップの検査も行ないその検査結果、読み出したＩＣ固有番号の支持体ロット、支持体でのＩＣモジュール位置情報（面付け番地情報）、を検出し、ＩＣ固有情報と１対１に対応させて管理データベース１０３に記録する。ＩＣモジュールの番地情報は、非接触リーダライタ１０２の設置位置などから求めてもよい。支持体ロットは、あらかじめ記録してある光学読み取り方式の記録を用いても良い。先にＩＣモジュール３を載置するための情報として読み込んだ、光学読み取り情報と、ＩＣモジュール３より非接触リーダライタ１０２より読み込んだ情報は、ＩＣ固有情報と１対１に対応させて管理データベース１０３に記録する。これにより、光学読み取り方式（バーコード）で読み込んだ印刷不良情報に基づいてＩＣモジュール３を載置した数量と、貼合圧着工程を経たＩＣモジュール３を非接触リーダライタ１０２で検査した情報から、印刷工程での歩留まり、貼合圧着工程での歩留まり、ＩＣ固有情報に基づいて製造履歴がリアルタイムで集計することが可能となり、納期管理、コストダウン、トレーサビリティ管理が可能となる。【００８０】
ついで、貼合圧着工程を経でカットされたカード基材は、カード状に打ち抜く工程へ行く。打ち抜き方式は特に制限が無く用いることができる。【００８１】
図４は打抜金型装置の主要部の側面図である。この打抜金型装置は、上刃１１０及び下刃１２０を有する打抜金型を備え、上刃１１０は、打抜用ポンチ１１１を含み、下刃１２０は、打抜用ダイス１２１を有する。打抜用ポンチ１１１を、打抜用ダイス１２１の中央に設けられたダイス孔１２２に、下降させることにより、ダイス孔１２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。このために、打抜用ポンチ１１１のサイズは、ダイス孔１２２のサイズより若干小さくなっている。上部断裁刃の刃の角度が直角に近いものが一般的にパンチダイと呼ばれ、鋭角であるものが中空刃と呼ばれる。パンチダイ方式では、通常抜き落とし方式になるが、中空刃では抜き落としにせずに下敷きを設ける場合が多い。この発明においては、生産性、メンテナンス性を考慮して、刃角が９０度前後のパンチダイ方式を用い、貼り合わせシート基材をカード形状に打ち抜いた。【００８２】
このように打ち抜き刃は、打ち抜くパンチ側の刃と、受けるダイ側の刃との上下が対になった金型を用い、刃の角度が９０°前後でカード基材を断裁する方式を用いた。パンチダイ方式は刃の構造が簡易であるため、多量のカード基材を打ち抜く生産時にはパンチダイ方式が適している。破断伸度の高いカード基材に対しては打ち抜くことが困難であるため、破断伸度が５００％以下の接着剤を用いることが好ましい。【００８３】
この発明のように、複数のフォーマット印刷されたカード基材を複数のパンチで打ち抜く場合、同時に打ち抜きを行なうと、カード基材に同時に圧縮応力と引っ張り応力が多方向から加わるため、カード化する際に、断裁面に基材の「切れ残り」が生じ、「バリ」の発生となることが多い。その対策として、この発明では応力を分散する手段として、複数のパンチが同時にカード基材を打ち抜かないように、同時に複数のパンチが作動しても、実施例のようにパンチの高さに差をつけることで、同時打ち抜きを回避することを考案している。複数のパンチの切れ方に差をつける手段として、複数のモータを用いて複数のパンチを用い、それぞれの打ち抜き速度を変えて、同時に打ち抜くことを回避する手段も同様に好ましい。【００８４】
この打ち抜き工程では、第１の支持体１に設けた記録部１００から光学読み取り情報を読み取り、ＩＣモジュール３を載置していない印刷不良番地を光学読み取り装置１０４で検出する。検出した情報を元に不良個所は、打ち抜き工程で打ち抜き後、排出する。また、管理データベース１０３に記録してある検査情報より、貼合圧着工程のあと検出記録した不良ＩＣモジュール３の番地情報と支持体ロット情報から、ＩＣモジュール不良品は同じく打ち抜き後、排出する。排出機構は特に制限が無い。【００８５】
この実施の形態のＩＣカードは、第１の支持体１及び第２の支持体４と、これらの第１の支持体１及び第２の支持体４の間に介在された接着剤２ａ,２ｂとＩＣモジュール３からなる。ＩＣモジュール３は接着剤２ａ,２ｂ内に封入されている。第１の支持体１の表面には、画像や記載情報印刷用の受像層１ｂが設けられている場合もあり、第２の支持体４の表面には、筆記可能な筆記層４ａを有する場合もある。受像層１ｂに氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられる。【００８６】
また、ＩＣモジュール３としては、情報記録部材のことを示し、具体的には電子カードであるＩＣカードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ３ａおよびＩＣチップ３ａに接続されたコイル状のアンテナ３ｂを有するＩＣモジュールである。ＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂは、シート基板３ｃに設けられている。ＩＣチップ３ａはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピュータなどである。また、ＩＣチップ３ａは場合により電子部品にコンデンサを含んでもよい。【００８７】
この発明は、これに限定はされず、情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、プリント基板にアンテナパターンを有する場合でもよく、この場合は導電性ベースト印刷加工、あるいは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いて形成してもよい。【００８８】
プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、さらに耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行なう方法が知られているが、いずれの方法を用いてもよい。【００８９】
また、予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから接着剤を充填するために、接着剤の流動による剪断力で接合部が外れたり、接着剤の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予めシート基板３ｃに接着剤層を形成しておいて接着剤層内に部品を封入する。このために、ＩＣチップを含む部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にしたうえで使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。【００９０】
例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が挙げられる。【００９１】
次に、この発明の実施の形態におけるフローを図６に示す。図６において、細線は、情報保存を示し、点線は情報読み出しを示す。【００９２】
ステップＳ１において、対向する２つの支持体の両面、片面のいずれでもよいが、第１の支持体に予め意匠や罫線等の印刷を施し支持体を作成する。印刷の方式としてはオフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によっても形成することができる。【００９３】
ついで、ステップＳ２において、印刷面を検査し、汚れ、ムラ等の検査を行ない、検査結果を支持体の一部に記録する。記録する方法は特に問わないが、２値画像からなる光学読み取り方式であることが、認識性、コストの面から好ましい。検査した結果をバーコード記録により、支持体ロット、不良カード面付け番地、不良種類を記録する。【００９４】
ついで、ステップＳ３において、検査情報を光学読み取り装置により読み出し、第１の支持体の印刷不良番地にはＩＣモジュールを載置せず（ステップＳ４）、良品位置にのみＩＣモジュールを載置する（ステップＳ５）。【００９５】
光学読み取り方式により読み出した支持体の支持体ロット、不良カード面付け番地、不良種類などの印刷不良情報（ステップＳ６）は、管理データベースに保存する（ステップＳ７）。【００９６】
載置するＩＣモジュールは、ＩＣモジュール製造時（ステップＳ８）、ＩＣモジュール載置時（ステップＳ５）のいずれでも構わないが、ＩＣチップのメモリにＩＣ固有番号を記録しておく（ステップＳ９）。図６では、ＩＣモジュール製造時に記録した場合を示している。記録する方法は、非接触リーダライタにより非接触で書き込んでも、ＩＣチップに直接電気的に記録しても構わない。【００９７】
つぎに、ステップＳ１０において、第１の支持体と第２の支持体との間に所定のＩＣモジュールとを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。ＩＣカードの貼合方法としては特に制限がないが、少なくとも、対向する２つの支持体に接着部材充填する。貼合圧着した後は、一体化されたカード基材を所定の大きさにカットする。【００９８】
このようにして、印刷不良情報に基づいて第１の支持体の良品面付け位置に載置したＩＣモジュールを、第２の支持体と貼合圧着し一体化した後、非接触リーダライタによって、ＩＣチップを特定できるＩＣ固有番号を読み出し（ステップＳ１１）、ＩＣチップの検査も行いその検査結果、読み出したＩＣ固有番号の支持体ロット、支持体でのＩＣモジュール位置情報（面付け番地情報）を検出し（ステップＳ１２）、ＩＣ固有情報と１対１に対応させて管理データベースに記録する（ステップＳ７）。ＩＣモジュールの番地情報は、非接触リーダライタの設置位置などから求めてもよい。支持体ロットは、予め記録してある光学読み取り方式の記録を用いても良い。先にＩＣモジュールを載置するための情報として読み込んだ、光学読み取り情報と、ＩＣモジュールより非接触リーダライタより読み込んだ情報はＩＣ固有情報と１対１に対応させて管理データベースに記録する。これにより、光学読み取り方式（バーコード）で読み込んだ印刷不良情報に基づいてＩＣモジュールを載置した数量と、貼合圧着工程を経たＩＣモジュールを非接触リーダライタで検査した情報から、印刷工程での歩留まり、貼合圧着工程での歩留まり、ＩＣ固有情報に基づいて製造履歴がリアルタイムで集計することが可能となり、納期管理、コストダウン、トレーサビリティ管理が可能となる。【００９９】
貼合圧着工程を経た貼り合わせカード基材は、カード状に打ち抜く工程へ行く。打ち抜き方式は特に制限が無く用いることができる。打ち抜き工程では、第１の支持体に設けた光学読み取り情報を読み取り、ＩＣモジュールを載置していない印刷不良番地を光学読み取り装置で検出する（ステップＳ１３）。検出した情報を元に不良個所は、打ち抜き工程で打ち抜き後（ステップＳ１５）、排出する（ステップＳ１４）。【０１００】
また、管理データベースに記録してある検査情報より、貼合圧着工程のあと検出記録した不良ＩＣモジュールの番地情報と支持体ロット情報から（ステップＳ１７）、ＩＣモジュール不良品は同じく打ち抜き後、排出する（ステップＳ１６）。排出機構は特に制限が無い。【０１０１】
打ち抜かれたＩＣカードは、発行工程へ流れる。発行工程は、非接触リーダライタを用いていわゆるＩＣチップへの情報書き込みの１次発行、２次発行、また券面意匠印刷、個人情報を含む識別情報印刷、ＩＣ機能検査、券面検査のいずれでもよく、また複数組み合わされてもよい（ステップＳ１８）。少なくとも発行工程でＩＣ固有番号を読み出し（ステップＳ１９）、上述の実施した発行内容および結果を１対１に対応させて（ステップＳ２０）、管理データベースに記録する（ステップＳ７）。すべての発行内容について予め定めた基準に合格したカードのみ良品とし集積し、基準に満たないものは不良とし排出する。【０１０２】
実施の形態として、１次発行までで個人識別情報をＩＣチップや券面への識別情報印刷を行わないで出荷工程へ移る製造形態の場合、発行工程では、意匠印刷、非接触リーダライタを用いてＩＣ固有番号を読み出し、ＩＣ検査、ＩＣチップへの情報書き込みの１次発行、券面検査、合否判定を行い、予め定めた基準に合格したカードのみ良品とし集積し、基準に満たないものは不良とし排出するとともに、発行内容および結果を１対１に対応させて管理データベースに記録する。【０１０３】
こうして、出荷し（ステップＳ２０）、製造工程の上流で投入したＩＣチップ固有番号に対して、すべての情報が１対１で対応し、セキュリティ性の高いトレーサビリティ管理が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【０１０４】
この発明は、支持体記録工程と、ＩＣチップ記録工程と、ＩＣモジュール載置工程と、貼合圧着工程と、ＩＣ固有情報取得工程と、打ち抜き工程と、発行工程と、データ処理工程とを有し、チップデータ、印刷不良データ、チップ検査データを元に工程管理することで、高価なＩＣチップを用いたＩＣカードでも安価で効率的に製造でき、ＩＣカードのトレーサビリティを確保しセキュリティ性を高く保つことができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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