(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
低圧配線部を有するメイン基板と、このメイン基板上に略垂直に設けたサブ基板とを備え、このサブ基板は高圧配線形成部と高圧発生部と低圧配線部とを有し、前記高圧配線形成部は前記メイン基板と前記サブ基板との接続部に近接して略垂直方向に伸びる側辺部と、その側辺部に連続する上辺部とに設けたうえで、前記上辺部における前記メイン基板側に昇圧トランスおよび整流素子を有する高圧発生部を設け、前記昇圧トランスの高圧側を前記高圧配線形成部に接続するとともに前記昇圧トランスの低圧側を前記昇圧トランスにおける前記メイン基板側の前記サブ基板上に設けた低圧配線部に接続した高圧電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷機や複写機等の電子機器に用いられる高圧電源装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の高圧電源装置は、図６に示されるように、メイン基板１上には、このメイン基板１に略垂直にサブ基板２を形成しており、これらメイン基板１、サブ基板２には各種電子部品３を実装していた。
【０００３】
なお、この出願に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平５−１９８９１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来の高圧電源装置は小型化に限界があることが問題となっていた。
【０００５】
すなわち、上記従来の構成においては、サブ基板２における高圧配線と、メイン基板１における低圧配線との絶縁距離を確保するため、メイン基板１上におけるサブ基板２形成部近傍には低圧配線を形成することができず、小型化に限界があった。
【０００６】
そこで本発明は、高圧配線と低圧配線とを有する高圧電源装置において、小型化を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、この目的を達成するために本発明は、低圧配線部を有するメイン基板と、このメイン基板上に略垂直に設けたサブ基板とを備え、このサブ基板は高圧配線形成部と高圧発生部と低圧回路部とを有し、前記高圧配線形成部は前記メイン基板と前記サブ基板との接続部に近接して略垂直方向に伸びる側辺部と、その側辺部に連続する上辺部とに設けたうえで、この前記上辺部における前記メイン基板側に昇圧トランスおよび整流素子を有する高圧発生部を設け、前記昇圧トランスの高圧側を前記高圧配線形成部に接続するとともに前記昇圧トランスの低圧側を前記昇圧トランスにおける前記メイン基板側の前記サブ基板上に設けた前記低圧回路部に接続した高圧電源装置としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のトランスは、第１のサブ基板における、前記メイン基板との接続部に近接して略垂直方向に伸びる側辺部と、その側辺部に連続する上辺部とに高圧配線形成部を設けるとともに、高電圧部分と低電圧部分とをサブ基板の高さ方向に確保することにより、メイン基板上におけるサブ基板形成部近傍にも低圧配線を形成することができるため、高圧電源装置の小型化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における高圧電源装置について図面を参照しながら説明する。
【００１０】
本実施の形態における高圧電源装置は、図１に示すごとくメイン基板４の上面に、複数のサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃをそれぞれ略平行状態で、且つメイン基板４に対して略垂直状態にて形成しており、この複数のサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃの表面には、昇圧トランス６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、整流素子７Ａ、７Ｂ、７Ｃ等の様々な電子部品を実装している。
【００１１】
ここで、メイン基板４と複数のサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃとはコネクタ８を用いて接続しておくと、複数のサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃが傾いたりすることがなく、複数のサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃ間の絶縁を確実なものにすることができ望ましい。
【００１２】
そして、それぞれのサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃにおけるメイン基板４との接続部に近接して略垂直方向に伸びる側辺部５ＡＡ、５ＢＡ、５ＣＡと、その側辺部５ＡＡ、５ＢＡ、５ＣＡに連続する上辺部５ＡＢ、５ＢＢ、５ＣＢとには高圧配線９Ａ、９Ｂ、９Ｃを形成しており、メイン基板４との接続部付近には低圧配線１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃを形成している。
【００１３】
このような構成にしたため、メイン基板４における低圧配線形成不可能部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃはサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃとの隣接部分のごく一部のみとすることができ、その一部を除くサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃ形成部近傍には低圧配線を配置することを可能とすることができる。
【００１４】
さらに、複数のサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃをそれぞれ略平行状態で配置し、且つそれぞれのサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃにおける高圧配線９Ａ、９Ｂ、９Ｃをサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃにおけるメイン基板４との接続部と対向する端辺に設けることにより、複数のサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃ同士を近くに配置することを可能としている。
【００１５】
即ち、複数のサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃを略平行状態で配置することにより、サブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃ間距離を一定間隔確保することができ、また、高圧配線９Ａ、９Ｂ、９Ｃをサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃにおけるメイン基板４との接続部に近接して略垂直方向に伸びる側辺部５ＡＡ、５ＢＡ、５ＣＡと、その側辺部５ＡＡ、５ＢＡ、５ＣＡに連続する上辺部５ＡＢ、５ＢＢ、５ＣＢとに配置することにより、例えばサブ基板５Ａの高圧配線９Ａとサブ基板５Ｂの低圧配線１０Ｂとの間における絶縁距離をサブ基板５Ａの高さ分確保することができるため、サブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃ同士を近くに配置することができる。そのため高圧電源装置の更なる小型化を可能としている。
【００１６】
また、この高圧電源装置にコンバータ等を形成する際には、一つのサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃに対して、一つのコンバータ等を形成することが望ましい。高圧を発生させる部品同士でも、その電圧、作用する周波数が異なれば互いに影響しあうことになるが、図１に示すごとく、一つのサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃに対して一つのコンバータを形成すれば、その一つのコンバータ内において周波数は同一であり、使用する電圧も近いため、高圧を発生させる部品（例えば昇圧トランス６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、整流素子７Ａ、７Ｂ、７Ｃ）同士の距離を近づけることを可能とすることができ、更なる小型化を可能とすることができる。
【００１７】
なお、昇圧トランス６Ａ、６Ｂ、６Ｃの構造は、Ａ−Ｂ断面を示す図２のような構造であることが望ましい。即ち、コア６Ｄにおける脚に設けたボビン６Ｅには二次コイル６Ｆの外周面に一次コイル６Ｇを巻回することが望ましい。低電圧である一次コイル６Ｇが高電圧の二次コイル６Ｆの外周面を覆うことにより、この二次コイル６Ｆから発生した電束を一次コイルで遮断することにより低減でき、電束が外部へ出て行くことにより他の部品への影響を低減することができる。
【００１８】
このような昇圧トランス６Ａ、６Ｂ、６Ｃを用いることで、より複数のサブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃ同士を近づけて配置することを可能とし、高圧電源装置の更なる小型化を可能としている。
【００１９】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における高圧電源装置について図面を参照しながら説明する。
【００２０】
なお、実施の形態１と同様の構成を有するものについては、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２１】
図３、図４（図３の裏面を示す図）に示す実施の形態２において実施の形態１と異なる点は、図４に示すごとく多くの低圧配線１３を、図３に示すサブ基板５Ａにおける高圧配線９Ａ形成面の裏面側（図４に示す面側）に配置した点である。
【００２２】
このような構成により、図４に示す裏面側の低圧配線１３と、図３に示す高圧配線９Ａとを、サブ基板５Ａの厚みにより絶縁することができ、サブ基板５Ａの両面で実装できる分、高密度実装を可能にし、高圧電源装置の更なる小型化を可能にしている。
【００２３】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３における高圧電源装置について図面を参照しながら説明する。
【００２４】
なお、実施の形態１と同様の構成を有するものについては、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２５】
図５に示す実施の形態３において実施の形態１と異なる点は、出力端子１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを、サブ基板５Ａ、５Ｂ、５Ｃの端部に設けた高圧配線９Ａ、９Ｂ、９Ｃの一部に配置した点である。
【００２６】
このような構成により、メイン基板４上に出力端子１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃを設けるための高圧配線（図示せず）を形成せずに高圧電源装置を構成することができるため、図１に示すメイン基板４上の低圧配線形成不可能部１２Ｄを減少させることができ、より実装密度を上げることができるため、高圧電源装置の更なる小型化を実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明の高圧電源装置は、小型化を実現することができるという効果を有し、印刷機や複写機等の各種電気機器において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態１における高圧電源装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における高圧電源装置の昇圧トランスの断面図
【図３】本発明の実施の形態２における高圧電源装置のサブ基板の斜視図
【図４】本発明の実施の形態２における高圧電源装置のサブ基板の斜視図
【図５】本発明の実施の形態３における高圧電源装置の斜視図
【図６】従来の高圧電源装置の斜視図
【符号の説明】
【００２９】
４  メイン基板
５Ａ、５Ｂ、５Ｃ  サブ基板
５ＡＡ、５ＢＡ、５ＣＡ  側辺部
５ＡＢ、５ＢＢ、５ＣＢ  上辺部
６Ａ、６Ｂ、６Ｃ  昇圧トランス（電子部品）
７Ａ、７Ｂ、７Ｃ  整流素子（電子部品）
９Ａ、９Ｂ、９Ｃ  高圧配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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