【手続補正書】
【提出日】平成15年12月2日(2003.12.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】非接触ＩＣモジュール付き書簡紙とその製造方法、非接触ＩＣカードとその製造方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】フィルム基板にアンテナコイルが形成され、
上記アンテナコイルの両極部と接続されるようにＩＣ部が設けられ、
上記フィルム基板およびアンテナコイルがフィルム状に構成された非接触ＩＣモジュールを設け、
上記非接触ＩＣモジュールを台紙に接合した
非接触ＩＣモジュール付き書簡紙。
【請求項２】非接触ＩＣモジュールを見開き台紙の所定部に接着し、
上記台紙にフィルムを介して剥離性接着層を設けると共に、
上記非接触ＩＣモジュールの外形部に該モジュールをカードと成す分離許容手段を設けて書簡紙本体を構成し、
上記書簡紙本体の見開き面が貼着された
非接触ＩＣモジュール付き書簡紙。
【請求項３】上記非接触ＩＣモジュールとフィルムとの間には印刷媒体が介設された
請求項２記載の非接触ＩＣモジュール付き書簡紙。
【請求項４】非接触ＩＣモジュールを印刷媒体の非印刷面側に貼着し、
上記印刷媒体の非印刷面側を見開き台紙に接着し、
上記印刷媒体の印刷面側にフィルムを介して剥離性接着層を設けると共に、
上記非接触ＩＣモジュールの外形部に該モジュールをカードと成す分離許容手段を設けて書簡紙本体を構成し、
上記書簡紙本体の見開き面が貼着された
非接触ＩＣモジュール付き書簡紙。
【請求項５】  フィルム基板にアンテナコイルを形成し、このアンテナコイルの両極部を接続するようにＩＣ部を設けて上記フィルム基板およびアンテナコイルをフィルム状にした非接触ＩＣモジュールを台紙に接合して製造する
非接触ＩＣモジュール付き書簡紙の製造方法。
【請求項６】  非接触ＩＣモジュールを見開き台紙の所定部に接着し、この見開き台紙にフィルムを介して剥離性接着層を設けると共に、上記非接触ＩＣモジュールの外形部に該モジュールをカードと成す分離許容手段を設けて構成した書簡紙本体の見開き面を一回のみ剥離許容して貼着させる
非接触ＩＣモジュール付き書簡紙の製造方法。
【請求項７】  上記非接触ＩＣモジュールとフィルムとの間に印刷媒体を介設させる
請求項６記載の非接触ＩＣモジュール付き書簡紙の製造方法。
【請求項８】  非接触ＩＣモジュールを印刷媒体の非印刷面側に貼着し、この印刷媒体の非印刷面側を見開き台紙に接着し、この接着した印刷媒体の印刷面側にフィルムを介して剥離性接着層を設けると共に、上記非接触ＩＣモジュールの外形部に該モジュールをカードと成す分離許容手段を設けて構成した書簡紙本体の見開き面を一回のみ剥離許容して貼着させる
非接触ＩＣモジュール付き書簡紙の製造方法。
【請求項９】  フィルム基板にアンテナコイルが形成され、
上記アンテナコイルの両極部と接続されるようにＩＣ部が設けられ、
上記フィルム基板およびアンテナコイルがフィルム状に構成された非接触ＩＣモジュールを設け、
上記非接触ＩＣモジュールを見開き台紙の所定部に接着し、
上記台紙にフィルムを介して剥離性接着層を設けると共に、
上記非接触ＩＣモジュールの外形部に該モジュールをカードと成す分離許容手段を設けて書簡紙本体を構成し、
上記書簡紙本体を分離許容手段により分離して設けた
非接触ＩＣカード。
【請求項１０】  フィルム基板にアンテナコイルを形成し、このアンテナコイルの両極部を接続するようにＩＣ部を設けて、上記フィルム基板およびアンテナコイルをフィルム状にした非接触ＩＣモジュールを、接着層を介して見開き台紙の所定部に接着し、この見開き台紙にフィルムを介して剥離性接着層を設けると共に、上記非接触ＩＣモジュールの外形部に該モジュールをカードと成す分離許容手段を設けて構成した書簡紙本体を、上記分離許容手段により分離させて設ける
非接触ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、外部処理装置との間でデータ通信(データの送受信)を非接触にて実行することができる非接触ＩＣモジュールが組込まれた葉書のような非接触ＩＣモジュール付き書簡紙とその製造方法、非接触ＩＣカードとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、外部処理装置とのデータ通信を非接触で行なう非接触ＩＣ記録媒体として、非接触型ＩＣカードが知られており、このＩＣカードの発行者が顧客にカード発行を実行する際、郵便葉書(いわゆるポストカード)に対して上記非接触型ＩＣカードを一体化する技術が開発されている(特開２０００−６２３５５号公報参照)。
【０００３】
すなわち、図１７に示すように、ＩＣチップ８１の端子パット８２に対してはんだバンプ処理にて被覆銅線のデータ通信用コイル８３を接続して非接触ＩＣモジュール８４を構成し、下面に接着層８５をもった透明フィルム８６と、上面に接着層８７をもった透明フィルム８８との間で上記非接触ＩＣモジュール８４を挟持すると共に、葉書用台紙８９の上面に接着層９０を介して上記各要素８４〜８８を接着したものである。
【０００４】
また上側の透明フィルム８６の上面には接着層９１および隠蔽層９２を介して不透明な表葉紙９３を剥離可能に接着し、葉書用台紙８９の上部に記載された各種の情報を表葉紙９３の外方から該表葉紙９３を透かして盗み読むことができないように構成すると共に、非接触ＩＣモジュール８４を含むその領域周辺部分を切取り可能と成すために各要素８５〜９０に切取りミシン目９４が形成されたものである。
【０００５】
この従来の非接触ＩＣモジュール付き書簡紙によれば、接着層９１、隠蔽層９２、表葉紙９３を一体に剥離した後に、切取りミシン目９４から非接触ＩＣモジュール８４を含むその領域周辺部分を切取ると、この切取られた各要素８４〜９０を非接触ＩＣカード９５として用いることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来の非接触ＩＣモジュール付き書簡紙においては、次の如き問題点があった。
つまり上記非接触ＩＣモジュール８４はＩＣチップ８１とデータ通信用コイル８３とで構成されている関係上、ＩＣモジュール状態でのハンドリングが難しく量生産が阻害される問題点があった。
【０００７】
また上記葉書は見開き構成ではないので、葉書に記載される情報量が僅少となる問題点があった。
さらに、切取りミシン目９４で囲繞された非接触ＩＣカード９５はその周辺の各要素と、上側の接着層９１、隠蔽層９２、表葉紙９３のみで保持されているので、この非接触ＩＣカード９５の充分な保持強度を確保できず、郵送中にカード部分が外れる懸念があった。
【０００８】
この発明は、非接触ＩＣモジュールをハンドリングするような特別な装置を必要とすることなく、通常の印刷設備にて書簡紙を構成することができ、量産性を確保することができる非接触ＩＣモジュール付き書簡紙とその製造方法の提供を目的とする。
【０００９】
この発明はまた、書簡紙に記載される情報量の増大を図ることができる非接触ＩＣモジュール付き書簡紙とその製造方法の提供を目的とする。
この発明はさらに、非接触ＩＣカード部の充分な保持強度を確保でき、輸送段階での離脱の懸念がない非接触ＩＣカードとその製造方法の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明による非接触ＩＣモジュール付き書簡紙は、フィルム基板にアンテナコイルが形成され、上記アンテナコイルの両極部と接続されるようにＩＣ部が設けられ、上記フィルム基板およびアンテナコイルがフィルム状に構成された非接触ＩＣモジュールを設け、上記非接触ＩＣモジュールを台紙に接合したものである。
【００１１】
上記書簡紙は、郵便葉書、葉書形状のカード、その他を含む。
この発明によると、非接触ＩＣモジュールそれ自体をフィルム状かつフィルム基板と一体化したので、この非接触ＩＣモジュールをハンドリングするような特別な装置を何等必要とすることなく、通常の印刷設備にて書簡紙を構成することができ、この結果、量産性を確保することができる。
【００１２】
この発明による非接触ＩＣモジュール付き書簡紙はまた、非接触ＩＣモジュールを見開き台紙の所定部に接着し、上記台紙にフィルムを介して剥離性接着層を設けると共に、上記非接触ＩＣモジュールの外形部に該モジュールをカードと成す分離許容手段を設けて書簡紙本体を構成し、上記書簡紙本体の見開き面が貼着されたものである。
上記分離許容手段はミシン目等を含む。
【００１３】
この発明によると、非接触ＩＣモジュールを備えた書簡紙が見開き構造に形成されるので、書簡紙に記載または印刷される情報量の増大を図ることができると共に、プライバシの保護を図ることができ、しかも分離許容手段から非接触ＩＣモジュールを分離すると、非接触ＩＣカードを構成することができる。一方、書簡紙本体の見開き面が貼着されるので、非接触ＩＣカード部の充分な保持強度を確保でき、輸送段階での離脱の懸念がなくなる。
【００１４】
この発明の一実施態様においては、上記非接触ＩＣモジュールとフィルムとの間には印刷媒体が介設されたものである。
上記印刷媒体の介設構造としては非接触ＩＣモジュールの上面全体に介設してもよく、非接触ＩＣモジュールが接着された見開き台紙において見開き状態下における台紙上面全体に介設してもよい。さらに、印刷媒体としては紙または樹脂フィルム等の印字や印刷が可能な媒体を用いることができる。
上記構成により、書簡紙に記載または印刷される情報量の大幅な増大を図ることができる。
【００１５】
この発明による非接触ＩＣモジュール付き書簡紙はさらに、非接触ＩＣモジュールを印刷媒体の非印刷面側に貼着し、上記印刷媒体の非印刷面側を見開き台紙に接着し、上記印刷媒体の印刷面側にフィルムを介して剥離性接着層を設けると共に、上記非接触ＩＣモジュールの外形部に該モジュールをカードと成す分離許容手段を設けて書簡紙本体を構成し、上記書簡紙本体の見開き面が貼着されたものである。
【００１６】
この発明によると、非接触ＩＣモジュールを備えた書簡紙が見開き構造に形成されるので、書簡紙に記載または印刷される情報量の増大を図ることができると共に、プライバシの保護を図ることができる。
【００１７】
また上記印刷媒体を有するので情報量のさらなる増大を図ることができ、書簡紙本体の見開き面が貼着されるので、非接触ＩＣモジュール部の充分な保持強度を確保でき、輸送段階での離脱の懸念もない。
さらに分離許容手段から非接触ＩＣモジュールを分離すると、非接触ＩＣカードを構成することができる。
この発明の非接触ＩＣモジュール付き書簡紙の製造方法に際しては、フィルム基板にアンテナコイルを形成し、このアンテナコイルの両極部を接続するようにＩＣ部を設けて上記フィルム基板およびアンテナコイルをフィルム状にした非接触ＩＣモジュールを台紙に接合して製造する。
この発明によると、フィルム状に設けた平面的な非接触ＩＣモジュールを台紙に接合するだけで非接触ＩＣモジュール付き書簡紙を製造することができる。つまり、非接触ＩＣモジュールそれ自体を、フィルム状かつＰＥＴフィルム等のフィルム基板と一体化できるので通常の印刷設備にて印刷することができ、量産に適した製造ができる。
また、この発明の非接触ＩＣモジュール付き書簡紙の製造方法に際しては、非接触ＩＣモジュールを見開き台紙の所定部に接着し、この見開き台紙にフィルムを介して剥離性接着層を設けると共に、上記非接触ＩＣモジュールの外形部に該モジュールをカードと成す分離許容手段を設けて構成した書簡紙本体の見開き面を一回のみ剥離許容して貼着させることにより非接触ＩＣモジュール付き書簡紙を製造するものである。
この発明によると、非接触ＩＣモジュールを見開き台紙に接着するだけで見開き構造の非接触ＩＣモジュール付き書簡紙を製造することができる。この見開き構造の書簡紙は見開き台紙を用いて形成されるため、見開いた全面を情報面に利用することができる。例えば、少なくとも通常葉書の２倍の面積をもった見開き台紙を設ければ、見開き時点で通常葉書の２倍の情報量が得られる。さらに、一回のみ剥離許容して貼着させる剥離性接着層は接着後、一度剥離されると再度の接着が不可となるためプライバシの保護にも適している。また、分離許容手段により分離させれば書簡紙本体のみを独立したカードとして分離して取出すことができる。
上述の発明による非接触ＩＣモジュール付き書簡紙の製造方法に際して、上記非接触ＩＣモジュールとフィルムとの間に、印刷媒体を介設させても非接触ＩＣモジュール付き書簡紙を製造することができる。この場合は、書簡紙に記載または印刷される情報量の大幅な増大を図ることができる。
さらに、この発明の非接触ＩＣモジュール付き書簡紙の製造方法に際しては、非接触ＩＣモジュールを印刷媒体の非印刷面側に貼着し、この印刷媒体の非印刷面側を見開き台紙に接着し、この接着した印刷媒体の印刷面側にフィルムを介して剥離性接着層を設けると共に、上記非接触ＩＣモジュールの外形部に該モジュールをカードと成す分離許容手段を設けて構成した書簡紙本体の見開き面を一回のみ剥離許容して貼着させることにより非接触ＩＣモジュール付き書簡紙を製造するものである。
この発明によると、非接触ＩＣモジュールを見開き台紙に接着するだけで見開き構造の非接触ＩＣモジュール付き書簡紙を製造することができる。例えば、非接着ＩＣモジュールの上面を含む見開き台紙の上面全体に接着層を介して印刷媒体としての広告用紙を貼着することができる。
また、非接触ＩＣモジュールを印刷媒体の非印刷面側に貼着するため、見開いた場合に印刷媒体の印刷面側のみが視認され、非印刷面側の非接触ＩＣモジュールは印刷媒体に覆われた状態にある。さらに、一回のみ剥離許容して貼着させる剥離性接着層は接着後、一度剥離されると再度の接着が不可となるためプライバシの保護にも適している。例えば、広告用紙の広告を印刷した印刷面側の上面全体には接着層を介して印字面保護用の透明フィルムを接着し、この透明フィルムの上面全体に剥離性接着層を設けることができる。また、分離許容手段により分離させれば書簡紙本体のみを独立したカードとして分離して取出すことができる。
また、上記印刷媒体を有するので情報量のさらなる増大を図ることができる。さらに、書簡紙本体の見開き面は貼着して重ね合せられるので、非接触ＩＣモジュール部の充分な保持強度を確保でき、輸送段階での離脱の懸念もない。
この発明の非接触ＩＣカードは、フィルム基板にアンテナコイルが形成され、上記アンテナコイルの両極部と接続されるようにＩＣ部が設けられ、上記フィルム基板およびアンテナコイルがフィルム状に構成された非接触ＩＣモジュールを設け、上記非接触ＩＣモジュールを見開き台紙の所定部に接着し、上記台紙にフィルムを介して剥離性接着層を設けると共に、上記非接触ＩＣモジュールの外形部に該モジュールをカードと成す分離許容手段を設けて書簡紙本体を構成し、上記書簡紙本体を分離許容手段により分離して設けたものである。
この発明によると、分離許容手段によって非接触ＩＣモジュールを分離するだけで独立した非接触ＩＣカードを取得することができる。一方、書簡紙本体の見開き面は貼着して重ね合せられるので、非接触ＩＣカード部の充分な保持強度を確保でき、輸送段階での離脱の懸念がなくなる。
この発明の非接触ＩＣカードの製造方法に際しては、フィルム基板にアンテナコイルを形成し、このアンテナコイルの両極部を接続するようにＩＣ部を設けて、上記フィルム基板およびアンテナコイルをフィルム状にした非接触ＩＣモジュールを接着層を介して見開き台紙の所定部に接着し、この見開き台紙にフィルムを介して剥離性接着層を設けると共に、上記非接触ＩＣモジュールの外形部に該モジュールを、カードと成す分離許容手段を設けて構成した書簡紙本体を、上記分離許容手段により分離させて設けるものである。
この発明によると、分離許容手段を見開き台紙に備えてあるため、この分離許容手段によって非接触ＩＣモジュールを分離するだけで独立した非接触ＩＣカードを取得することができる。
【００１８】
【実施例】
この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳述する。
図面は非接触ＩＣモジュール付き書簡紙を示すが、まず図１、図２、図３を参照して、非接触ＩＣモジュールの構成について説明する。
【００１９】
図１に示すようにＰＥＴフィルム１１(ポリエチレンテレフタレート・フィルム)を設け、このＰＥＴフィルム１１の片面に銅箔またはアルミニウム箔等の金属箔を付着させてエッチング処理にて選択腐食させることで、アンテナコイル１２(但し、図示の便宜上、該コイル１２にはハッチングを施して示す)を形成し、このアンテナコイル１２の両極部１２ａ，１２ｂを近接位置において離間対向させ、アンテナコイル１２およびＰＥＴフィルム１１を一体化およびフィルム状と成している。なお、上記アンテナコイル１２はＰＥＴフィルム１１の両面に形成してもよい。
【００２０】
図２はＩＣモジュール１３を示し、このＩＣモジュール１３はＰＥＴフィルム１４上にアルミ基板１５，１６を設け、これらの基板１５，１６にＩＣチップ１７を、フリップチップ等の手段にてダイレクトボンディングしている。
【００２１】
図２に示すＩＣモジュール１３で図１に仮想線で示す如くアンテナコイル１２の両極部１２ａ，１２ｂを繋ぐように実装し、図１に示す両極部１２ａ，１２ｂと図２に示す接続点１５ａ，１６ｂとを接合すべく、ＰＥＴフィルムを透して超音波にてＩＣモジュール１３を接合させて、非接触ＩＣモジュール１８を形成し、この非接触ＩＣモジュール１８は通常ロール形態をとるように構成される。
【００２２】
図３は非接触ＩＣモジュール１８のブロック図で、この非接触ＩＣモジュール１８はアンテナコイル１２の他に、整流回路１９、定電圧回路２０、復調回路２１、クロック発生回路２２、制御回路２３、記憶回路２４、変調回路２５、コンデンサ２６を備えている。
【００２３】
ここで、上述の整流回路１９は信号の整流を行ない、定電圧回路２０は定電圧電源の取出しを実行し、復調回路２１は被変調波から信号波を分離して取出し、クロック発生回路２２はクロック信号を発生し、制御回路２３はデジタルコントローラで構成されて、読取り／書込み制御、アクセス制御、記憶回路制御、送信用制御を実行し、記憶回路２４は例えば、ＥＥＰ−ＲＯＭ(電気的消去再書込み可能ＲＯＭ)で構成されて、必要なデータを記憶し、変調回路２５は搬送波を信号波の変化に応じて変化させる。
【００２４】
つまり、上述の非接触ＩＣモジュール１８は非接触にてデータの送受信およびデータの記録用に用いられるＩＣ実装フィルムである。なお、図３の構成から制御回路２３、クロック発生回路２２を省略して簡易型の非接触ＩＣモジュールと成してもよい。
【００２５】
次に図４、図５、図６を参照して非接触ＩＣモジュール１８付き書簡紙の一例として、非接触ＩＣモジュール１８付き葉書３０の構成とその製造方法について説明する。
少なくとも通常葉書の２倍の面積をもった見開き台紙３１を設け、この見開き台紙３１の宛名および住所記載位置に相当する所定部に接着層３２を介して非接触ＩＣモジュール１８を接着している。上記通常葉書の２倍の面積をもった見開き台紙を設ければ、見開き時点で通常葉書の２倍の情報量が得られる。
この場合、非接触ＩＣモジュール１８と見開き台紙３１との接着に際しては、互いにシート状を有して平面的に対接するため接着性に適しているほか、通常の印刷設備にて印刷することができるため、量産に適した製造ができる。
【００２６】
また非接着ＩＣモジュール１８の上面を含む見開き台紙３１の上面(但し見開いた状態での上面)全体には接着層３３を介して印刷媒体としての広告用紙３４を貼着している。
【００２７】
この広告用紙３４の広告を印刷した印刷面側の上面全体には接着層３５を介して印字面保護用の透明フィルム３６を接着し、この透明フィルム３６の上面全体には剥離性接着層３７を設けている。
【００２８】
ここで、上述の広告用紙３４に対する情報の印刷は広告用紙３４が単体の状態で実行してもよく、広告用紙３４までを見開き面に貼着した状態で実行してもよい。
また剥離性接着層３７は接着後、一回のみ剥離を許容するもので、一度剥離されると再度の接着が不可となるものである。
【００２９】
上述の見開き台紙３１の見開き面に各要素１８，３４，３５，３７が設けられた後に、非接触ＩＣモジュール１８を含むその周辺部をトムソン加工等の手段で加工して、分離許容手段としてのミシン目３８を形成して、葉書本体３９を構成する。
次に葉書本体３９を葉書２枚大の大きさに切断し、その中央で折曲げて表裏両側の葉書本体３９の２つ折りして閉じられる見開き面を、剥離性接着層３７にて貼着して図５の状態と成す。
【００３０】
葉書３０は図７に示すようにその表面３０Ａにはミシン目３８で囲繞されたカード部４０に対応して、宛て先状態４１，４２を有すると共に、裏面３０Ｂには図８に示すように、右下コーナ部を三角形状に切断して剥離操作の容易化を図る切欠部４３が形成され、見開いた状態は図９の如くなる。
【００３１】
上述の宛て先情報４１，４２としての宛名、宛先住所は葉書３０の発送準備段階で、カード部４０に対応するエリアにプリンタ等の印字手段を用いて書込まれるが、この場合、非接触書込み装置が組込まれたプリンタを用いると、宛先印字と同時に非接触ＩＣモジュール１８に対して個人情報その他の必要情報を書込む(エンコード)ことができる。
【００３２】
図５、図７、図８に示す葉書本体３９の見開き面が剥離性接着層３７にて貼着された状態下にあっては、カード部４０は裏側の葉書本体３９により充分に保持されているので、このカード部４０が輸送段階で離脱する懸念はない。また、見開いた場合に非接触ＩＣモジュール１８は広告用紙３４の非印刷面側に貼着されているため広告用紙３４のみが視認される。このため、非接触ＩＣモジュール１８は広告用紙３４に隠蔽された状態に保護されている。
【００３３】
一方、上記葉書３０を受取った受信者が、葉書３０を図９に示すように見開いた後に、ミシン目３８に沿ってカード部４０を分離すると、この切離された部分が、図６に示すように、１枚の独立した非接触ＩＣカード４４になる。このように非接触ＩＣカード４４を構成することができるので、この非接触ＩＣカード４４を用いて各種のサービスを受けることができる。
【００３４】
このように図１〜図９で示した実施例の非接触ＩＣモジュール付き葉書３０は、フィルム基板(ＰＥＴフィルム１１参照)にアンテナコイル１２が形成され、上記アンテナコイル１２の両極部１２ａ，１２ｂと接続されるようにＩＣ部(ＩＣチップ１７参照)が設けられ、上記フィルム基板(ＰＥＴフィルム１１参照)およびアンテナコイル１２がフィルム状に構成された非接触ＩＣモジュール１８を設け、上記非接触ＩＣモジュール１８を台紙(見開き台紙３１参照)に接合したものである。
【００３５】
つまり、非接触ＩＣモジュール１８それ自体をフィルム状かつフィルム基板(ＰＥＴフィルム１１参照)と一体化したので、この非接触ＩＣモジュール１８をハンドリングするような特別な装置を何等必要とすることなく、通常の印刷設備にて葉書３０を構成することができ、この結果、量産性を確保することができる。
【００３６】
また図５に示すように、非接触ＩＣモジュール１８を見開き台紙３１の所定部に接着し、上記台紙３１にフィルム(透明フィルム３６参照)を介して剥離性接着層３７を設けると共に、上記非接触ＩＣモジュール１８の外形部に該モジュール１８をカード４４(図６参照)と成す分離許容手段(ミシン目３８参照)を設けて葉書本体３９を構成し、上記葉書本体３９の見開き面が貼着されたものである。
【００３７】
このように、非接触ＩＣモジュール１８を備えた葉書３０が見開き構造に形成されるので、葉書３０に記載または印刷される情報量の増大を図ることができると共に、プライバシの保護を図ることができ、しかも分離許容手段(ミシン目３８参照)から非接触ＩＣモジュール１８およびその周辺部を分離すると、図６に示すように非接触ＩＣカード４４を構成することができる。一方、葉書本体３９の見開き面が貼着されるので、非接触ＩＣカード部(カード部４０参照)の充分な保持強度を確保でき、輸送段階での離脱の懸念がなくなる。
【００３８】
さらに、上記非接触ＩＣモジュール１８とフィルム(透明フィルム３６参照)との間には印刷媒体(広告用紙３４参照)が介設されたものであるから、葉書３０に記載または印刷される情報量の大幅な増大を図ることができる。なお、上述の印刷媒体は用紙に限定されるものではなく、印刷可能な樹脂フィルムその他の媒体であってもよい。
【００３９】
図１０、図１１、図１２は非接触ＩＣモジュール１８付き葉書の他の実施例を示し、先の実施例においては見開いた状態下における見開き台紙３１の上面に非接触ＩＣモジュール１８を接着したが、図１０〜図１２に示すこの実施例では印刷媒体としての広告用紙３４の下面に非接触モジュール１８を接着したものである。
【００４０】
すなわち、図１、図２、図３で示した構成の非接触ＩＣモジュール１８を設ける一方、印刷媒体としての広告用紙３４を設け、まず、図１０に示すように、この広告用紙３４の所定部(葉書の宛名および住所記載位置に相当する部分)の下面に接着層３２を介してフィルム状の非接触ＩＣモジュール１８を貼着し、次に見開き台紙３１の上面全体に接着層３３を介して非接触ＩＣモジュール１８が貼着された広告用紙３４の下面を接着し、さらに、この広告用紙３４の上面全体に接着層３５を介して印字面保護用の透明フィルム３６を接着して、この透明フィルム３６の上面全体に剥離性接着層３７を設けたものである。
【００４１】
先の実施例同様に、上述の広告用紙３４に対する情報の印刷は広告用紙３４が単体の状態で実行してもよく、広告用紙３４までを見開き面に貼着した状態で実行してもよい。
【００４２】
上述の見開き台紙３１の見開き面に各要素１８，３４，３６，３７が設けられた後に、非接触ＩＣモジュール１８を含むその周辺部をトムソン加工等の手段で加工してミシン目３８を形成して、葉書本体３９を構成する。
【００４３】
次に、葉書本体３９を葉書２枚大の大きさに切断して、その中央で折曲げて表裏両側の葉書本体３９の見開き面を剥離性接着層３７にて貼着して図１１の状態と成す。
【００４４】
この図１１の状態から葉書３０を見開いた後に、ミシン目３８に沿ってカード部４０を分離すると、図１２に示すように非接触ＩＣカード４４を構成することができ、この非接触ＩＣカード４４を用いて各種のサービスを受けることができる。
【００４５】
このように図１０〜図１２で示した実施例の非接触ＩＣモジュール付き葉書３０はさらに、非接触ＩＣモジュール１８を印刷媒体(広告用紙３４参照)の下面に貼着し、上記印刷媒体(広告用紙３４参照)の下面を見開き台紙３１に接着し、上記印刷媒体(広告用紙３４参照)の上面にフィルム(透明フィルム３６参照)を介して剥離性接着層３７を設けると共に、上記非接触ＩＣモジュール１８の外形部に該モジュール１８をカード４４(図１２参照)と成す分離許容手段(ミシン目３８参照)を設けて葉書本体３９を構成し、上記葉書本体３９の見開き面が貼着されたものである。
【００４６】
上述の如く、非接触ＩＣモジュール１８を備えた葉書３０が見開き構造に形成されるので、葉書３０に記載または印刷される情報量の増大を図ることができると共に、プライバシの保護を図ることができる。
【００４７】
また、上記印刷媒体(広告用紙３４参照)を有するので情報量のさらなる増大を図ることができ、葉書本体３９の見開き面が貼着されるので、非接触ＩＣモジュール１８部分の充分な保持強度を確保でき、輸送段階での離脱の懸念もない。
さらに、分離許容手段(ミシン目３８参照)から非接触ＩＣモジュール１８を分離すると、図１２に示すように非接触ＩＣカード４４を構成することができる。
【００４８】
なお、図１０〜図１２のこの実施例においても、その他の点については先の実施例とほぼ同様の作用、効果を奏するので、図１０〜図１２において前図と同一の部分には同一符号を付して、その詳しい説明を省略する。
【００４９】
図１３〜図１６は非接触ＩＣモジュール１８付き葉書のさらに他の実施例を示す。
つまり、図１〜図９の実施例、並びに図１０〜図１２の実施例では印刷媒体としての広告用紙３４を見開き面の全面と対応させて設けたが、この図１３〜図１６に示す実施例においては、上記印刷媒体を非接触ＩＣモジュール１８の全面に対応させて設けたものである。
【００５０】
すなわち、図１、図２、図３で示した構成の非接触ＩＣモジュール１８を設ける一方、このモジュール１８の全面に対応する印刷媒体としての広告用紙４６を設け、まず、図１３に示すように非接触ＩＣモジュール１８の上面に接着層４５を介して広告用紙４６を接着する。
【００５１】
次に図１４に示すように、非接触ＩＣモジュール１８の下面を接着層３２を介して見開き台紙３１の所定部上面に接着し、これら両者１８，４６を含むように見開き台紙３１の上面全体に接着層３３を介して透明フィルム３６を接着し、この透明フィルム３６の上面全体に剥離性接着層３７を設ける。
【００５２】
ここで、上述の広告用紙４６に対する情報の印刷は広告用紙４６が単体の状態で実行してもよく、または広告用紙４６までを見開き面に貼着した状着で実行してもよい。
【００５３】
上述の見開き台紙３１の見開き面に各要素１８，４６，３６，３７が設けられた後に、非接触ＩＣモジュール１８を含むその周辺部をトムソン加工等の手段で加工してミシン目３８を形成して葉書本体３９を構成する。
【００５４】
次に、葉書本体３９を葉書２枚大の大きさに切断して、その中央で折曲げて表裏両側の葉書本体３９の見開き面を剥離性接着剤３７にて貼着して図１５の状態と成す。
【００５５】
この図１５の状態から葉書３０を見開いた後に、ミシン目３８に沿ってカード部４０を分離すると、図１６に示すように非接触ＩＣカード４４を構成することができ、この非接触ＩＣカード４４を用いて各種のサービスを受けることができる。
【００５６】
この図１３〜図１６に示す実施例においても、宛て先情報４１，４２(図７参照)としての宛名、宛先住所は葉書３０の発送準備段階で、カード部４０に対応するエリアにプリンタ等の印字手段を用いて書込まれるのが、この場合、非接触書込み位置が組込まれたプリンタを用いると、宛先印字と同時に非接触ＩＣモジュール１８に対して個人情報その他の必要情報を書込む(エンコード)ことができる。
【００５７】
特に、図１３〜図１６に示すこの実施例では見開き面全面を覆う印刷用紙３４を省略して、見開き台紙３１の見開き面に必要な情報を直接印字または印刷することができる。
【００５８】
このように図１３〜図１６に示した実施例の非接触ＩＣモジュール付き葉書３０は、非接触ＩＣモジュール１８を見開き台紙３１の所定部に接着し、上記台紙３１にフィルム(透明フィルム３６参照)を介して剥離性接着層３７を設けると共に、上記非接触ＩＣモジュール１８の外形部に該モジュール１８をカード４４(図１６参照)と成す分離許容手段(ミシン目３８参照)を設けて葉書本体３９を構成し、上記葉書本体３９の見開き面が貼着されたものである。
【００５９】
この構成によると、非接触ＩＣモジュール１８を備えた葉書３０が見開き構造に形成されるので、葉書３０に記載または印刷される情報量の増大を図ることができると共に、プライバシの保護を図ることができ、しかも分離許容手段(ミシン目３８参照)から非接触ＩＣモジュール１８を分離すると、図１６に示すように非接触ＩＣカード４４を構成することができる。一方、葉書本体３９の見開き面が貼着されるので、非接触ＩＣカード部４０の充分な保持強度を確保でき、輸送段階での離脱の懸念がなくなる。
【００６０】
また、上記非接触ＩＣモジュール１８とフィルム(透明フィルム３６参照)との間には印刷媒体としての広告用紙４６が介設されたものであり、この介設構造としては非接触ＩＣモジュール１８の上面全体にのみ介設されているので、この広告用紙４６および見開き台紙３１の見開き面に対する印字、印刷によって、葉書３０に記載または印刷される情報量の大幅な増大を図ることができる。
【００６１】
なお、図１３〜図１６で示すこの実施例においても、その他の点については先の実施例とほぼ同様の作用、効果を奏するので、図１３〜図１６において前図と同一の部分には同一符号を付して、その詳しい説明を省略する。
【００６２】
この発明の構成と、上述の実施例との対応において、
この発明の非接触ＩＣモジュール付き書簡紙は、実施例の非接触ＩＣモジュール付き葉書３０に対応し、
以下同様に、
フィルム基板は、ＰＥＴフィルム１１に対応し、
ＩＣ部は、ＩＣチップ１７に対応し、
台紙は、見開き台紙３１に対応し、
フィルムは、透明フィルム３６に対応し、
分離許容手段は、ミシン目３８に対応し、
書簡紙本体は、葉書本体３９に対応し、
印刷媒体は、広告用紙３４または４６に対応するも、
この発明は、上述の実施例の構成のみに限定されるものではない。
【００６３】
【発明の効果】
この発明によれば、非接触ＩＣモジュールをハンドリングするような特別な装置を必要とすることなく、通常の印刷設備にて書簡紙を構成することができ、量産性を確保することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の書簡紙に用いるフィルム化された非接触ＩＣモジュールの拡大平面図。
【図２】ＩＣモジュールの拡大斜視図。
【図３】非接触ＩＣモジュールの回路図。
【図４】非接触ＩＣモジュール付き葉書の見開き状態下における断面図。
【図５】見開き面を貼着した状態で示す断面図。
【図６】葉書本体から分離された非接触ＩＣカードの断面図。
【図７】非接触ＩＣモジュール付き葉書の正面図。
【図８】非接触ＩＣモジュール付き葉書の裏面図。
【図９】葉書を見開いた状態で示す説明図。
【図１０】非接触ＩＣモジュール付き葉書の他の実施例を示す見開き状態下の断面図。
【図１１】見開き面を貼着した状態で示す断面図。
【図１２】葉書本体から分離された非接触ＩＣカードの断面図。
【図１３】非接触ＩＣモジュール上面に印刷媒体を設けた状態の断面図。
【図１４】非接触ＩＣモジュール付き葉書のさらに他の実施例を示す見開き状態下の断面図。
【図１５】見開き面を貼着した状態で示す断面図。
【図１６】葉書本体から分離された非接触ＩＣカードの断面図。
【図１７】従来の非接触ＩＣモジュール付き葉書を示す断面図。
【符号の説明】
１１…ＰＥＴフィルム(フィルム基板)
１２…アンテナコイル
１２ａ，１２ｂ…両極部
１７…ＩＣチップ(ＩＣ部)
１８…非接触ＩＣモジュール
３０…葉書(書簡紙)
３１…見開き台紙(台紙)
３４…広告用紙(印刷媒体)
３６…透明フィルム(フィルム)
３７…剥離性接着剤
３８…ミシン目(分離許容手段)
３９…葉書本体(書簡紙本体)
４４…非接触ＩＣカード(カード)
４６…広告用紙(印刷媒体)