(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを製造する工程の前後にウエーハ表面検査装置を設け、
当該工程の前後のウエーハ表面検査装置それぞれによって複数のウエーハ表面のキズおよびヨゴレをウエーハ表面位置に対応づけて抽出し、
前記工程前のウエーハ表面検査装置により検査された複数のウエーハ表面のキズおよびヨゴレの抽出結果に基づいて、当該工程前の複数のウエーハ表面の同一位置で発生しているキズおよびヨゴレを抽出するとともに、前記工程後のウエーハ表面検査装置により検査された複数のウエーハ表面のキズおよびヨゴレの抽出結果に基づいて、当該工程後の複数のウエーハ表面の同一位置で発生しているキズおよびヨゴレを抽出し、
前記工程前の複数のウエーハ表面の同一位置で発生しているキズおよびヨゴレの抽出結果と、前記工程後の複数のウエーハ表面の同一位置で発生しているキズおよびヨゴレの抽出結果とを比較して、当該工程後の複数のウエーハ表面の特定位置で所定の高い頻度で発生しているキズまたはヨゴレがあり、当該工程前の複数のウエーハ表面の前記特定位置で前記所定の高い頻度で発生しているキズまたはヨゴレがない場合には、当該工程においてウエーハ表面の前記特定位置で、対応するキズまたはヨゴレが発生したと判定すること
を特徴とするウエーハ表面情報処理装置。
【請求項２】
製造したウェーハを搬送する搬送工程の前後にウエーハ表面検査装置を設け、
当該搬送工程の前後のウエーハ表面検査装置それぞれによって複数のウエーハ表面のキズおよびヨゴレをウエーハ表面位置に対応づけて抽出し、
前記搬送工程前のウエーハ表面検査装置により検査された複数のウエーハ表面のキズおよびヨゴレの抽出結果に基づいて、当該搬送工程前の複数のウエーハ表面の同一位置で発生しているキズおよびヨゴレを抽出するとともに、前記搬送工程後のウエーハ表面検査装置により検査された複数のウエーハ表面のキズおよびヨゴレの抽出結果に基づいて、当該搬送工程後の複数のウエーハ表面の同一位置で発生しているキズおよびヨゴレを抽出し、
前記搬送工程前の複数のウエーハ表面の同一位置で発生しているキズおよびヨゴレの抽出結果と、前記搬送工程後の複数のウエーハ表面の同一位置で発生しているキズおよびヨゴレの抽出結果とを比較して、当該搬送工程後の複数のウエーハ表面の特定位置で所定の高い頻度で発生しているキズまたはヨゴレがあり、当該搬送工程前の複数のウエーハ表面の前記特定位置で前記所定の高い頻度で発生しているキズまたはヨゴレがない場合には、当該搬送工程においてウエーハ表面の前記特定位置で、対応するキズまたはヨゴレが発生したと判定すること
を特徴とするウエーハ表面情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハ表面検査装置によって検出されたウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報等のウエハ表面情報を蓄積してそれをウエハ処理工程その他の工程において役立てるためのウエハ表面情報処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリコンウエハの製造工程においては、ＣＺ（チョクラルスキー）法等で引き上げられたシリコンインゴットから切り出されたシリコンウエハに対して、細かい粒径の研磨剤を含んだ研磨液を使用したラッピング処理を施すことによりその表面を鏡面状態に仕上げている。
【０００３】
そしてこのように表面仕上げされたシリコンウエハは、洗浄工程を経た後、作業者の目視による表面検査を受け、キズや汚れが認められないと判断されたものだけが良品として出荷されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ウエハの処理工程や搬送工程などの諸工程でどのようなキズやクモリがウエハの表面に付着するのかということが分かれば便利であり、各工程における改善を的確に行うことができるようになり、改善計画なども立て易くなる。
【０００５】
更に、ウエハの供給者側（ウエハメーカー側）とユーザ側とで意思の疎通が容易になれば、ウエハ供給者側としては、ユーザの要求に的確に応えるような品質のウエハを供給できることにもつながり、ユーザ側としても自己の要求をウエハ供給者側に伝えやすくなる。
【０００６】
本発明は以上のような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、所定の工程におけるキズやクモリの発生傾向を簡易に検出し、同時にそれについての情報をウエハ供給者側と需要者側とで自在に交換することができるようなシステムを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
以上のような課題を解決するために、本発明に係るウエハ表面情報処理装置においては、ウエハ表面検査装置によって検出されたウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報等のウエハ表面情報を特に画像情報として蓄積し、当該蓄積された画像情報同士を重ね合わせることによって所定の工程におけるキズやヨゴレの発生傾向を簡易に検出することができるようにしたこと、及びそれについての情報をウエハの供給者側と需要者側とで共有できるようにしたことを特徴とする。
【０００８】
より具体的には、本発明においては以下のようなものを提供する。
【０００９】
（１）  ２台のウエハ表面検査装置からそれぞれ供給される各ウエハ毎のウエハ表面情報（ウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報）を取り込む入力手段と、各ウエハ毎の前記ウエハ表面情報を複数のウエハについて蓄積する記憶手段と、この記憶手段に蓄積されている任意のウエハ表面情報を重畳して重畳表面情報を形成する重畳手段と、前記２台のウエハ表面検査装置どうしの間のウエハ表面情報どうし若しくは重畳表面情報どうしを対比させて表示する表示手段と、各種情報を処理する情報処理手段と、を備えるウエハ表面情報処理装置。
【００１０】
「ウエハ表面情報」というのは、ウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報が代表的であるが、クモリ等の他の情報も含む。
【００１１】
２台以上のウエハ表面検査装置でシステムが構成されている場合でも、２台のウエハ表面検査装置の間で本発明に係るウエハ表面情報処理装置と同様の処理を行えば、本発明の範囲に含まれる。
【００１２】
「対比させて表示する」というのは、画面上にペアで表示する、差を表示する（画像表示もしくはデータ表示のいずれでもよい）等の表示方法を意味する。
【００１３】
「表示」とは、画像で表示するのみならず、単なるデータを何らかの形態で表示するような場合も含む。
【００１４】
「画像像表示」とは、単なるデータの表示ではなく、ＣＲＴや液晶画面において画像による表示を行うことを意味する。
【００１５】
「ウエハ表面検査装置」というのは、ＬＰＤマップ（パーティクルカウンタから供給されるウエハ表面の欠陥分布情報）に基づいて当該ウエハ表面のキズ及びヨゴレの検出を行うものであり、同一種類で同一性能、感度が同程度のものが好ましい。
【００１６】
（２）  （１）記載のウエハ表面情報処理装置において、前記各ウエハ毎のウエハ表面情報及び前記重畳表面情報をそれぞれウエハ上の画像として表示するウエハ表面情報処理装置。
【００１７】
（３）  （１）または（２）記載のウエハ表面情報処理装置において、前記２台のウエハ表面検査装置はあるウエハ処理工程の始点と終点にそれぞれ置かれていることを特徴とするウエハ表面情報処理装置。
【００１８】
（４）  （１）または（２）記載のウエハ表面情報処理装置において、前記２台のウエハ表面検査装置はそれぞれウエハ供給者側とウエハ需要者側に設置されていることを特徴とするウエハ表面情報処理装置。
【００１９】
（５）  ウエハを処理する所定の工程の後に設けられたウエハ表面検査装置から供給される各ウエハ毎のウエハ表面情報（ウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報）を取り込む入力手段と、各ウエハ毎の前記ウエハ表面情報を複数のウエハについて蓄積する記憶手段と、この記憶手段に蓄積されている任意のウエハ表面情報を重畳して重畳表面情報を形成する重畳手段と、前記工程の不良発生内容の傾向を予め記録する記録手段と、前記不良発生内容の傾向に合致した前記ウエハ表面情報または前記重畳表面情報を出力する出力手段と、を備え、前記工程でキズやヨゴレが付着するかの判断を行い得るようにしたことを特徴とするウエハ表面情報処理装置。
【００２０】
（６）  複数のウエハ表面検査装置から供給される各ウエハ毎のウエハ表面情報（ウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報）と、このウエハ表面情報が重畳されて形成された重畳表面情報と、を格納したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、複数のウエハ表面情報処理装置の間で共有されるデータベースである記憶媒体。
【００２１】
「記憶媒体」というのは、代表的なものとしては、ＦＤ、ＭＤ、ＨＤ等を挙げることができるが、データを記憶できるものであれば、携帯型であると設置型であるとに無関係に、また静的な記憶を行うものであると動的な記憶を行うものであるとに限られず、あらゆる形態のものを採用することができる。
【００２２】
（７）  ウエハ供給者側とウエハ需要者側とにそれぞれ設置されているウエハ表面検査装置から供給される各ウエハ毎のウエハ表面情報（ウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報）と、このウエハ表面情報が重畳されて形成された重畳表面情報と、を格納したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、ウエハ供給者側とウエハ需要者側との間で共有されるデータベースである記憶媒体。
【００２３】
（８）  ウエハを処理する所定の工程後に設置されているウエハ表面検査装置から供給される各ウエハ毎のウエハ表面情報（ウエハ表面のキズ情報及びヨゴレ情報）と、このウエハ表面情報が重畳されて形成された重畳表面情報と、前記工程の不良発生内容の傾向を表す情報と、を格納したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、複数のウエハ表面情報処理装置の間で共有されるデータベースである記憶媒体。
【００２４】
（９）  ウエハ需要者側のウエハ表面検査装置には、ウエハ需要者が不良と判断したウエハのデータを送信する送信装置が備えられていることを特徴とする（４）記載のウエハ表面情報処理装置。
【００２５】
（１０）  ウエハ供給者側のウエハ表面検査装置には、ウエハ需要者が不良と判断して送信したウエハのデータを受信する受信装置が備えられていることを特徴とする（４）記載のウエハ表面情報処理装置。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る表面検査装置及び検査方法について図面を参照しながら説明する。
【００２７】
[装置の構成]
図１は、本発明に係るシリコンウエハの表面検査システム１０の全体構成を示す略線図である。この図１に示されるように、表面検査システム１０は、シリコンウエハの表面から微細な欠陥を抽出するためのレーザ散乱検出機１１と当該レーザ散乱検出機１１を制御するための制御用コンピュータ１２とからなる抽出部１３を複数有し、これらの抽出部１３からネットワーク１５を介して抽出結果（ＬＰＤマップ）を集めキズやヨゴレの状態を判定する判定用コンピュータ２１を有する。
【００２８】
抽出部１３の各レーザ散乱検出機１１は、シリコンウエハの表面にレーザ光を照射し、欠陥がある場合に生じる散乱光を検出する。そしてレーザ散乱検出機１１は検出された各散乱点を個々の欠陥としたマップ（ＬＰＤマップ：Light Point Defectマップ）を予め決められたウエハ上の座標系での座標値とその散乱光の強度の集合として生成することにより、シリコンウエハ表面の微細な欠陥を抽出するようになされている。
【００２９】
このようにして抽出されたシリコンウエハ表面の個々の散乱点（欠陥）の情報（ＬＰＤマップ）は、各レーザ散乱検出機１１に設けられているハードディスク（図示せず）に、あるいはネットワーク１５を介して直接判定用コンピュータ２１のハードディスクに、ウエハＩＤ、スロット番号等に対応付けられて記憶される。
【００３０】
判定用コンピュータ２１は、各制御用コンピュータ１２から判定しようとするシリコンウエハのウエハＩＤやスロット番号並びに当該ウエハＩＤやスロット番号に対応付けられた散乱点情報（ＬＰＤマップ）をイーサネットで構築されたＬＡＮ（Local Area Network）（ネットワーク１５）を介して対応するレーザ散乱検出機１１から取得する。
【００３１】
因みに複数の制御用コンピュータ１２やレーザ散乱検出機１１は、互いに異なるデータフォーマットでＬＰＤマップを管理している場合であっても、これらの情報を取得した判定用コンピュータ２１はこれらの情報を共通のデータフォーマットに変換して取り扱うようになされている。
【００３２】
また、判定用コンピュータ２１にはキズやヨゴレを表すウエハの表面情報（後述する）を重畳して恒常的に発生する欠陥を検出するためのコンピュータ構成の支援装置１２１が接続されている。
【００３３】
ここで図２は判定用コンピュータ２１の構成を示すブロック図であり、バス４１を介してＣＰＵ（Central Processing Unit）４２、ＲＯＭ（Read Only Memory）４４、ＲＡＭ（Random Access Memory）４５、ハードディスクドライブ装置４８、表示処理部４６、インターフェイス４３、４９及び５０が接続されている。
【００３４】
ＣＰＵ４２はＲＯＭ４４に格納されているプログラムまたは他の記憶媒体から読み出されたプログラムに従って動作し、レーザ散乱検出機１１及び制御用コンピュータ１２から供給された各シリコンウエハの散乱点情報（ＬＰＤマップ）をインターフェイス４３を介して受け取り、これをハードディスクドライブ装置４８のハードディスクに格納する。
【００３５】
ＣＰＵ４２はハードディスクに格納されたＬＰＤマップの所定部分を必要に応じてＲＡＭ４５に書き込んで、後述するキズやヨゴレの抽出処理や良否の判定処理を行う。当該処理結果は、表示処理部４６においてグラフィックス処理が施された後ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）等でなるモニタ４７において可視表示されるとともに、必要に応じてＵＳＢ端子等のインターフェイス４９を介してプリンタに供給され、印刷される。
【００３６】
ここで図３は、レーザ散乱検出機１１から判定用コンピュータ２１に供給されたＬＰＤマップ３０を画面情報に変換して表示した表示例であり、判定用コンピュータ２１は、シリコンウエハの表面において生じた複数の散乱点３１のうち、その集合状態（特徴量）に応じて不良となり得るキズやヨゴレを検出するようになされている。例えば図３に示す複数の散乱点（ＬＰＤ）３１のうち、線状に接近した一連の散乱点の集合領域３２はキズとして検出されるとともに、密度が高くなっている散乱点の不定形な集合領域３３はヨゴレとして検出される。
【００３７】
すなわち判定用コンピュータ２１は図４に示す検査処理手順に従って、シリコンウエハ表面の散乱点３１の偏在、集合体の発生状態から線状のキズ及び不定形のヨゴレを検出し、当該検出結果として得られる散乱点３１の偏在、集合体の発生状態（特徴量）に基づいて、さらにそのキズやヨゴレを不良とすべきであるか否かを判断するようになされており、判定用コンピュータ２１は先ずレーザ散乱検出機１１からＬＰＤマップデータを取得すると、ステップA１１から当該検査処理手順に入り、ステップＡ１２において区間分析方法及びピラミッド処理によってＬＰＤマップからシリコンウエハ表面の散乱点３１の線状の集合領域３２を検出するとともに、これをキズとして認識する。
【００３８】
そしてステップＡ１２におけるキズの検出処理が完了すると、判定用コンピュータ２１は続くステップＡ１３に移って、ＬＰＤマップから散乱点の不定形な集合である偏在、すなわちシリコンウエハ表面のヨゴレを検出する。
【００３９】
キズ及びヨゴレが検出されると、判定用コンピュータ２１はステップＡ１４に移って、当該検出されたキズ及びヨゴレの種類をその特徴量に基づいて分類するとともに、当該分類された結果に基づく判定基準を用いてこのときの検査対象であるシリコンウエハを不良とすべきであるか否かを判定する。当該判定結果は、ステップＡ１５においてプリンタ等に出力された後、ステップＡ１６において当該検査処理手順が完了する。
【００４０】
ここで、上述のステップＡ１２におけるキズの検出処理の詳細を説明する。図５はＬＰＤマップ３０から不良となり得る散乱点３１の偏在、集合領域を検出する際のピラミッド処理の説明に供する略線図を示し、判定用コンピュータ２１は、ＲＡＭ４５に書き込まれたＬＰＤマップ３０に対して、図５（Ａ）に示すような３段階の分解能（ａ：200×200[Dots]、ｂ：400×400[Dots]、ｃ：1000×1000[Dots]）を用いながら、各分解能において後述する回転プロジェクション法を用いた区間分析処理によって散乱点の線状の集合領域を抽出する。
【００４１】
すなわち判定用コンピュータ２１は、先ず図５（Ｂ）に示すようにＬＰＤマップ３０を低分解能（ａ：200×200[Dots]）で画像解析し、散乱点３１の偏在３３や線状の集合領域３４を抽出する。この場合、低分解能で抽出可能な散乱点の線状の集合領域３４はこの分解能のまま後述する回転プロジェクション法により検出される。
【００４２】
低分解能での検出処理が完了すると、判定用コンピュータ２１は図５（Ｃ）に示すようにやや高い中分解能（ｂ：400×400[Dots]）で画像分析し、散乱点３１の偏在３３や線状の集合領域を抽出する。この場合、この分解能で抽出可能な散乱点の線状の集合領域はこの分解能のまま後述する回転プロジェクション法によりキズとして検出される。因みに図５（Ｃ）に示すＬＰＤマップ３０の場合は、散乱点の偏在３３は認められるものの線状の集合領域は認められない。このような場合は、偏在３３の中に更に高い分解能で抽出可能な散乱点の線状の集合領域が存在する可能性があり、判定用コンピュータ２１は図５（Ｄ）に示すように、さらに高い高分解能（ｃ：1000×1000[Dots]）でＬＰＤマップ３０を画像分析し、偏在３３や線状の集合領域を抽出する。
【００４３】
図５（Ｄ）に示す高分解能でのＬＰＤマップ３０においては、低い分解能では散乱点３１の高密度領域である偏在３３の中に隠れていた線状の集合領域３３Ａが認められることとなり、判定用コンピュータ２１はこの分解能において後述する回転プロジェクション法により始めて当該集合領域３３Ａを検出することができることとなる。
【００４４】
次に各分解能で判定用コンピュータ２１によって実行される回転プロジェクション法を用いた区間分析法による散乱点の線状の集合領域を検出する方法について説明する。図６は線状の不良キズとなり得る散乱点の線状集合領域の検出方法の原理を示す略線図であり、シリコンウエハ表面の散乱点３１に基づいて作成されたＬＰＤマップ３０の所定領域ＡＲ１０からセグメントＳＥＧ１０を切り出し、このセグメントＳＥＧ１０を回転させる。因みにセグメントＳＥＧ１０を回転させる方法としては、ＲＡＭ４５（図２）において抽出された領域ＡＲ１０の画像データについて、その画像データの読み出しアドレスを回転角度に応じて変更して読み出す等の方法を用いる。
【００４５】
そしてそのときのセグメントＳＥＧ１０の縦軸（Ｙ軸）への各散乱点３１の投影結果をＹ軸プロジェクション曲線ＹＰとし、またそのときのセグメントＳＥＧ１０の横軸（Ｘ軸）への各散乱点３１の投影結果をＸ軸プロジェクション曲線ＸＰとする。
【００４６】
これらのＸ軸プロジェクション曲線ＸＰ及びＹ軸プロジェクション曲線ＹＰは、それぞれの軸（Ｘ軸またはＹ軸）への散乱点の投影量（散乱点の数）が多いほど大きな値となることから、例えば図６において５０°の回転角度におけるセグメントＳＥＧ１０では、その内部に存在する散乱点のうちの連続的な集合領域３２の長手方向と、セグメントＳＥＧ１０のＸ軸とのなす角度が略直角となる状態でＸ軸プロジェクション曲線ＸＰの値は部分的に高くなることとなる。
【００４７】
従って、Ｘ軸プロジェクション曲線ＸＰ及びＹ軸プロジェクション曲線ＹＰが部分的に急峻な立ち上がりを示す状態が検出されたとき、連続的な散乱点の集合領域３２が存在することが分かる。このことは、散乱点の集合領域３２が連続していなくても検出されることであり、セグメントＳＥＧ１０内において少なくとも一定方向に規則性を以って散乱点が並んでいる状態を検出することができる。因みに、図６においては回転角度が０°、１０°及び５０°の状態を示しているが、本実施の形態における回転プロジェクション法を用いた散乱点の集合領域３２の検出方法では、回転プロジェクションの方向が決まっているわけではなく、連続的に回転させた際のＸ軸プロジェクション曲線ＸＰ及びＹ軸プロジェクション曲線ＹＰの立ち上がりの状態を監視することによって散乱点の集合領域３２をその方向によらず検出することができる。
【００４８】
ここで、図６について上述したプロジェクション曲線による散乱点の連続的な線状の集合領域３２の検出方法は、その検出原理を示すものであるが、実際には図７に示すように、Ｘ軸プロジェクション曲線ＸＰ及びＹ軸プロジェクション曲線ＹＰについて、それぞれ回転角度に対応させてヒストグラムを並べ、そのピークＰＥＡＫを探すことで散乱点の線状の集合領域３２を判定することができる。この判定方法は、いわゆる２次元ハフ変換による直線の検出方法を用いるものである。
【００４９】
かくして判定用コンピュータ２１は、図５について上述した各分解能ごとに図６及び図７について上述した回転プロジェクション法により、不良となる可能性がある散乱点の線状の集合領域をシリコンウエハの全ての領域において検出する。判定用コンピュータ２１は、回転プロジェクション法によって位置（セグメントＳＥＧ１０）が特定された散乱点の線状の集合領域について、その輝度や色に基づく画像処理によって線状のキズとして認識するとともに、当該画像情報やキズとして認識されたものの位置や形状等を表す数値情報をウエハの表面情報として保持する。
【００５０】
ここで、このようにして認識された線状のキズとして、例えば図６に示すように３つのブロック３２ａ、３２ｂ及び３２ｃがＣＰＵ４２によって認識された場合、これら３つのブロック３２ａ、３２ｂ及び３２ｃを１本のキズとすべきであるか、または複数本（２本または３本のキズ）であるかを判断する必要がある。従って判定用コンピュータ２１は上述のステップＡ１２（図４）において、断続して認識された線状のキズを一定の条件の下に接続する処理を実行する。
【００５１】
すなわち図８に示すように、線状のキズとして認識された第１のブロック３２ａと第２のブロック３２ｂとについて１本のキズとして見るか否かを判断する方法として、判定用コンピュータ２１は、２本のキズのブロック３２ａ及び３２ｂの基準方向に対する角度θ１及びθ２と、各ブロック３２ａ及び３２ｂの中点M１及びM2を結んだ直線L１の前記基準方向に対する角度θ３とを用いて、角度類似度Zを次式によって求める。
【００５２】
【数１】
0004659961.tif 000002
【００５３】
この式は各角度の差の内積を求めるものであり、角度類似度Ｚが１に近づくほど２本のブロック３２ａ及び３２ｂの連結度、すなわち接続すべき度合いが高くなる。
【００５４】
これは２本のブロック３２ａ及び３２ｂの角度θ１及びθ２が近似しており、しかも２本のブロック３２ａ及び３２ｂが直角方向に離れていないこと（角度θ３が小さいこと）を条件としてこれら２本のブロック３２ａ及び３２ｂを連結すべきであると判断することを意味している。但し、この式において連結度が高いと判断された場合であっても、２本のブロック３２ａ及び３２ｂの間隔が大きい場合にはこれらを連結すべきではなく、判定用コンピュータ２１は図９に示す方法によって２本のブロック３２ａ及び３２ｂを連結すべきであるか否かを判断する。
【００５５】
すなわち図９において、判定用コンピュータ２１は２本のブロック３２ａ及び３２ｂの共通の近似直線Ｌ２を引き、２本のブロック３２ａ及び３２ｂの近似直線Ｌ２の方向の間隔Ｌ３が予め設定されている所定値よりも小さい場合、２本のブロック３２ａ及び３２ｂを連結すべきものと判断する。
【００５６】
このように２本のブロック３２ａ及び３２ｂの近似直線Ｌ２の方向の間隔Ｌ３に基づいて連結の必要性を判断することにより、ブロック３２ａ及び３２ｂの最も近い２点間の距離Ｌ４に基づいて判断する場合に比べて、連結すべき近接した２本のブロック３２ａ及び３２ｂを確実に連結することができる。
【００５７】
次に図４に示したシリコンウエハ表面の散乱点３１の偏在（ヨゴレ）の検出処理ステップＡ１３における詳細な処理手順を説明する。図１０はシリコンウエハの表面の散乱点３１の検出状態を示すＬＰＤマップ３０を示し、散乱点３１の偏在領域３５ａ、３６ａ、３７ａが存在している状態を示す。この状態においては、ＬＰＤマップ３０の散乱点３１は図１１（Ａ）に示すようなドットとして表されている。このようなＬＰＤマップ３０の各ドットに対して、判定用コンピュータ２１は例えば２５６階調のビットマップへの変換処理を施すことにより、図１１（Ｂ）に示すようなビットマップデータＢＭを得る。
【００５８】
判定用コンピュータ２１はビットマップデータＢＭに対して空間フィルタを用いた平滑化処理を施すことにより、図１１（Ｃ）に示すようにビットマップデータＢＭを平滑化してなる平滑化曲線Ｓ１を得る。かかる平滑化曲線Ｓ１を画像として表すと、図１０（Ｂ）に示すように、散乱点３１の偏在領域３５ａ、３６ａ、３７ａのみがその周囲がぼやけた状態で表される。この表示状態では、平滑化処理の結果として、各ドットのうち他のドットから離れたものほど薄く表されることとなる。
【００５９】
そして判定用コンピュータ２１は図１１（Ｃ）に示すように、かかる平滑化曲線Ｓ１を予め設定されている閾値ＳＨで２値化することにより、２値化領域データＤ３５Ｃを得る。この２値化領域データＤ３５Ｃによって図１０（Ｃ）に示すような周囲とは明確に輝度が異なる偏在領域３５ｃ、３６ｃ、３７ｃを得る。このように散乱点３１の偏在の領域について閾値ＳＨを設けて抽出することにより、周囲に比べて僅かに散乱点の密集度が高い領域であっても、閾値ＳＨの選択によって当該偏在領域を確実に抽出することができる。
【００６０】
またこのように２値化データＤ３５Ｃを得る際の閾値ＳＨを適宜変更することにより、シリコンウエハ表面の散乱点３１の検出状態（散乱点３１の全体的な密度）に応じた偏在領域の検出を行うことができる。例えば散乱点３１が全体的に多く検出された場合には閾値ＳＨの設定レベルを高くすることにより、特に検出密度の高い領域を偏在領域として、散乱点３１が平均的に存在する他の領域と区別して検出することが可能となる。そして判定用コンピュータ２１はこのようにして検出された不定形の偏在領域をヨゴレとして認識するとともに、これを画像情報や位置、形状等を表す数値情報（ウエハの表面情報）として保持する。
【００６１】
以上のようにシリコンウエハ表面のキズやヨゴレが検出されると、判定用コンピュータ２１はこれらの検出されたキズやヨゴレが不良とすべきものであるか否かを、図４に示した処理ステップＡ１４において判断する。
【００６２】
すなわち、判定用コンピュータ２１は図４のステップＡ１２において抽出された線状のキズについて、その長さと検出強度とに基づいて不良であるか否かを判定するようになされている。この場合、キズの長さは図８及び図９について上述した方法により１本と認識されたキズの長さを意味し、また、キズの検出強度とは図６及び図７について上述した回転プロジェクション法におけるプロジェクション曲線ＸＰ、ＹＰ（ヒストグラム）のピーク値ＰＥＡＫ（キズの濃さに相当）を意味する。
【００６３】
また判定用コンピュータ２１は図４のステップＡ１３において抽出された偏在（ヨゴレ）について、その外接四角形を求め、当該外接四角形の面積、縦方向の長さ、横方法の長さ、対角線の長さ、密度及び面積-密度判定曲線に基づいて不良であるか否かを判定するようになされている。すなわち図１２に示すように、上述のステップＡ１３において抽出された偏在（ヨゴレ）領域３５ｃについて、判定用コンピュータ２１はその外接四角形３５ｄを求め、当該外接四角形３５ｄの縦方向の長さＨ、横方向の長さＷ及び対角線の長さＤ及び面積を測り、さらに当該偏在（ヨゴレ）領域３５ｃにおける各散乱点３１の積分値に基づいて密度を求める。
【００６４】
そして判定用コンピュータ２１は外接四角形３５ｄの面積及び密度に基づいて、（密度−漸近密度）＞係数α／（面積−漸近面積）によって表される面積-密度判定式を満たす場合に不良と判定する。これは図１３に示すような面積-密度判定曲線Ｓ３５よりも密度及びまたは面積の値が大きい場合に不良と判定することを意味している。すなわち、人がヨゴレていると判定する条件として、面積と密度とが反比例の関係にあることに着目し、このことを条件式として表したものが上述の面積-密度判定式となる。この条件式を用いることにより、従来、人が主観で判断していたヨゴレによる不良の判定を同一条件で行うことが可能となる。
【００６５】
判定用コンピュータ２１は係るキズ及びヨゴレに基づく不良の基本的判定方法に加えて、キズ及びヨゴレの種類をその散乱点の集合領域、偏在領域の特徴量に応じて分類し、当該分類結果に応じて不良判定の基準設定を行うようになされている。すなわち図１４に示すように、シリコンウエハの表面に形成されているキズには、例えばラッピング処理において発生する円弧状の規則正しい配列のキズ（以下これを第１のキズと呼ぶ）３９や、電気的耐圧性（ＧＯＰ）の劣化を伴うポックマークと呼ばれる欠陥の集合体からなる不規則な配列のキズ（以下これを第２のキズと呼ぶ）４０があり、第１のキズ３９よりも第２のキズ４０の方を重度の欠陥と判断する必要がある。
【００６６】
従って判定用コンピュータ２１は図４に示した判定処理ステップＡ１４において、キズの種類を散乱点の集合状態（特徴量）に応じて判断するとともに、当該キズの種類に応じて判定基準を変えるようになされている。例えば、特徴量である散乱点の配列が比較的不規則な第２のキズに対しては、特徴量である散乱点の配列が規則的な第１のキズの場合に比べてその判定基準とする長さを短くすることにより、第１のキズでは不良とはならない長さであっても第２のキズでは不良となるようになされている。
【００６７】
また、判定用コンピュータ２１は図４に示した判定処理ステップＡ１４において、ヨゴレの種類を図１２について上述した散乱点の集合状態（特徴量）に応じて判断するとともに、当該ヨゴレの種類に応じて図１３について上述した判定基準（面積-密度判定曲線Ｓ３５）を変えるようになされている。
【００６８】
因みに、図１５（Ａ）は判定用コンピュータ２１によるキズ及びヨゴレの検出方法を示した図であり、また図１５（Ｂ）は不良ウエハの判定基準を示した図である。ここではキズやヨゴレを種類分けするための特徴量としてその長さ、濃さ、面積、密度を用いたが、キズの特徴量としては、その長さ、密度、幅、直線度、円弧度、位置等があり、またヨゴレの特徴量としては、その面積、濃さ/密度、分布、形状、位置等があり、判定用コンピュータ２１は必要に応じてこれらの特徴量を使い分ける。
【００６９】
かくして判定用コンピュータ２１によってシリコンウエハ表面のキズやヨゴレに基づく不良の判定が行われ、その結果がプリンタ等において出力されることとなる。
【００７０】
判定用コンピュータ２１を有する表面検査システム１０は、かかるキズ及びヨゴレの検出（ウエハ表面情報の生成）並びに不良ウエハの判定処理に加えて、キズやヨゴレが発生した工程を特定する機能を有している。
【００７１】
すなわち、図１との対応部分に同一符号を付して示す図１６は、レーザ散乱検出機（ウエハ表面検査装置）１１（１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ）を有する各抽出部１３（１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ）をウエハ１００の製造工程の各工程（例えば表面研磨工程である第１工程及び洗浄工程である第２工程）の各前後に配置した場合の構成例を示すブロック図である。
【００７２】
この図１６において、各レーザ散乱検出機１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃによって検出されたＬＰＤマップＬＰＤ１、ＬＰＤ２及びＬＰＤ３はそれぞれ判定用コンピュータ２１のハードディスクに各工程情報に対応付けられて記憶される。すなわち、各レーザ散乱検出機１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃから各ウエハ毎に出力される各ＬＰＤマップＬＰＤ１、ＬＰＤ２及びＬＰＤ３には、当該ＬＰＤマップのウエハＩＤ、スロット番号等が付随しており、判定用コンピュータ２１はこれらウエハを特定する情報及びこれに加えてＬＰＤマップの出力元であるレーザ散乱検出機１１Ａ、１１Ｂまたは１１Ｃを特定する情報（レーザ散乱検出機１１Ａ、１１Ｂ及び１１Ｃの各ＩＤ等）をＬＰＤマップとともに記憶している。
【００７３】
判定用コンピュータ２１において記憶されたＬＰＤマップの出力元であるレーザ散乱検出機を特定する情報は、その情報に対応するウエハのウエハＩＤやスロット番号等に対応付けられて時系列に判定用コンピュータ２１に蓄積されて行く。したがって、判定用コンピュータ２１はあるウエハについての蓄積されたレーザ散乱検出機のＩＤ（これら蓄積された情報を工程履歴情報と呼ぶ）によって当該ウエハの工程履歴及び現在時点での最終工程を確認することができる。
【００７４】
従って、例えば第1工程の前に設けられたレーザ散乱検出機１１Ａから出力されたＬＰＤマップＬＰＤ１に対応する工程履歴情報は、なにも蓄積されていない状態であり、判定用コンピュータ２１はこのことからＬＰＤマップＬＰＤ１が第１工程の前におけるあるウエハのＬＰＤマップであることを認識することができ、また第２工程の前に設けられたレーザ散乱検出機１１Ｂから出力されたＬＰＤマップＬＰＤ２に対応する工程履歴情報は、第１のレーザ散乱検出機１１Ａを表す情報のみが蓄積されている状態であり、判定用コンピュータ２１はこのことからＬＰＤマップＬＰＤ２が第１工程終了時点、すなわち第２工程前におけるあるウエハのＬＰＤマップを示すものであることを認識することができる。
【００７５】
因みに、工程情報としては各レーザ散乱検出機１１のＩＤを蓄積して利用することに代えて、図１６に示すように、各工程において処理したウエハのウエハＩＤやスロット番号を工程を表す情報とともに工程情報Ｄ（ＰＲＯ）としてネットワーク１５を介して判定用コンピュータ２１に供給するようにしてもよい。この場合、判定用コンピュータ２１は各工程から供給されるウエハＩＤによって当該ウエハＩＤで特定されるウエハがどの工程を終了した状態であるか、及び当該ウエハの工程履歴を認識することができる。
【００７６】
かくして、各レーザ散乱検出機１１から供給された各ＬＰＤマップは、それぞれのウエハの工程履歴情報に対応付けられて判定用コンピュータ２１に蓄積される。当該蓄積されたＬＰＤマップは、図４について上述した処理工程によってキズやヨゴレの検出に利用される。
【００７７】
図４の処理手順において検出されたキズ及びヨゴレの情報（ウエハの表面情報）は、図１４や図１０（Ｃ）に示した画像情報やその位置、大きさ、濃さ等の数値情報として判定用コンピュータ２１において生成されており、当該判定用コンピュータ２１はこれらの表面情報を同一の工程履歴のウエハについて、重畳するようになされている。重畳された結果は、キズやヨゴレが発生した工程を特定する際に利用される。
【００７８】
すなわち、図１７は判定用コンピュータ２１による不良工程の特定処理手順を示し、判定用コンピュータ２１はステップＡ２１から当該処理手順に入ると、ステップＡ２２において、図４について上述したキズ及びヨゴレの検出処理で既に生成されているウエハの表面情報を、同一の工程情報のウエハのものについて重畳する。
【００７９】
この結果、図１８に示すように、同じ位置に生じているキズは同じ位置で重畳されて行くことにより、ある範囲（図１８において領域１４０、１４１、１３０、１３１）でのキズ情報、ヨゴレ情報の発生頻度が高くなると、このことはこのとき表面情報を重畳している各ウエハの工程履歴（このとき表面情報を重畳している各ウエハの工程履歴は同一である）のいずれかにおいてウエハを不良とするようなキズやヨゴレが恒常的に発生しているということになる。
【００８０】
従って判定用コンピュータ２１は、重畳結果をステップＡ２３においてモニタに画像として表示した後、ステップＡ２４の不良工程特定処理を実行する。
【００８１】
この特定処理において、判定用コンピュータ２１は、各工程履歴情報に対応した表面情報を重畳した各重畳データのうち、最終工程が１工程分異なる重畳データ（例えば図１９に示す重畳データＤｎ、Ｄｍ）を比較する。例えば、図１９に示すように、工程履歴が第１工程だけの表面情報Ｄ１、Ｄ２、……を重畳してなる重畳データＤｎ（すなわち最終工程が第１工程のもの）と、第１工程及び第２工程の表面情報Ｄ１１、Ｄ１２、……を重畳してなる重畳データＤｍ（すなわち最終工程が第２工程のもの）では、第２工程が含まれているか否かの差異がある。従って、判定用コンピュータ２１は、これらの重畳データを比較し、発生頻度の高いキズやヨゴレが一方の重畳データにはなく、他方の重畳データにある場合、第２工程にキズやヨゴレの発生原因があると判定することができる。
【００８２】
判定用コンピュータ２１は、かかる判定結果及び前記重畳結果をハードディスク等の記憶媒体に記憶させるとともに、これらをモニタやプリンタに出力した後、ステップＡ２５において当該処理手順を終了する。
【００８３】
因みに、判定に使用する重畳データは上述したように異なるウエハのものを用いることに代えて、同一のウエハの重畳データを工程履歴が加算されるごとに保存しておき、当該保存された同一ウエハについての重畳データを比較するようにしてもよい。
【００８４】
次に、図１６について上述した工程が、ウエハの供給者から需要者にウエハを搬送する搬送工程である場合を説明する。図１６との対応部分に同一符号を付して示す図２０は、搬送工程を挟んでウエハの供給者側及び需要者側にそれぞれウエハの表面検査装置であるレーザ散乱検出装置１１Ａ及び１１Ｂを設け、これらのレーザ散乱検出装置１１Ａ及び１１Ｂにおいてウエハの表面検査の結果得られたＬＰＤマップを判定用コンピュータ２１において受けるようになされている。判定用コンピュータ２１は、ウエハの供給者または他のサービス業者が有しているものとする。
【００８５】
ウエハの供給者は、製造されたウエハ１００の表面をレーザ散乱検出装置１１Ａによって検査する。当該検査結果は、ＬＰＤマップとして生成され判定用コンピュータ２１に供給される。判定用コンピュータ２１はウエハの供給者から供給されたＬＰＤマップに基づいて、図１〜図１５について上述した検査、判定方法によってキズやヨゴレの検出及び不良判定を行う。そして検査が終了したウエハのうち良品と判定されたウエハのみが、例えば搬送業者によって需要者側に搬送される。
【００８６】
ウエハの需要者は、供給者から搬送された検査済みのウエハの表面を当該需要者側に設けられたレーザ散乱検出装置１１Ｂによって検査する。この検査結果は、ＬＰＤマップとして生成され判定用コンピュータ２１に供給される。
【００８７】
判定用コンピュータ２１は、供給者から供給されたＬＰＤマップに基づいて生成されたキズ情報やヨゴレ情報を複数のウエハについて重畳するとともに、需要者から供給されたＬＰＤマップに基づいて生成されたキズ情報やヨゴレ情報を複数のウエハについて重畳する。そしてこれらの重畳データを比較し、発生頻度の高いキズやヨゴレが供給者側の重畳データにはなく、需要者側の重畳データにあるという結果を得た場合、判定用コンピュータ２１は搬送工程にキズやヨゴレの発生原因があると判定することができる。因みに判定用コンピュータ２１において比較される重畳データは、同一ウエハの重畳データまたは異なるウエハの重畳データのいずれであってもよい。
【００８８】
判定用コンピュータ２１において判定された不良品の発生工程についての情報（ウエハの表面情報、重畳データ、不良発生工程の特定情報等）は、供給者（判定用コンピュータ２１または制御用コンピュータ１２Ａ）及び需要者（制御用コンピュータ１２Ｂ）のいずれにおいてもネットワーク１１５（ネットワーク１５を含む）を介して参照が可能であり、供給者及び需要者は当該情報に基づいて工程（搬送工程等）についての意思の疎通が容易になり、需要者も自己の要求を供給者に伝え易くなる。これにより、ウエハの供給者は需要者の要求に的確に応えるような品質のウエハを供給できる改善計画を立てることが可能となる。
【００８９】
[動作]
上述のような機能、構成を有する本発明に係るシリコンウエハの表面情報処理装置（判定用コンピュータ２１）においては、レーザ散乱検出機１１から供給されたＬＰＤマップに基づいてキズ及びヨゴレを画像情報や種々の数値等からなる情報として生成した後、当該生成された表面情報を複数のウエハについて重畳する。この場合、ウエハ表面のある決まった位置にキズやヨゴレが多く発生する傾向があると、重畳結果として当該位置において同じようなキズやヨゴレの重畳量が多くなる。
【００９０】
従って当該重畳結果を見ることにより、個々のウエハについて検出されたキズやヨゴレが、そのウエハのみに偶発的に発生したものであるか、または恒常的に発生するものであるかを判断することが可能となる。
【００９１】
キズやヨゴレが発生する工程は、各ウエハの表面情報に対応付けられた工程履歴情報によって特定が可能であり、判定用コンピュータ２１は当該工程履歴情報によって、キズやヨゴレが発生している工程を特定する。従ってオペレータは、当該特定結果を見るだけで欠陥発生工程を簡単に見つけることができる。そして、オペレータは当該見つけられた欠陥（不良）発生工程を検査及び改善することにより、不良品の連続的な発生をいち早く除去でき、作業工程を改善することが可能となる。
【００９２】
特に、ウエハの供給者から需要者へのウエハの搬送工程における不良の発生を判定用コンピュータ２１において検出可能となることにより、搬送工程の改善計画を立てることが容易となる。当該不良発生に関する情報は、ウエハの供給者及び需要者のいずれにおいても参照が可能となっており、供給者及び需要者はこれらの情報を参照するとともに、互いに意思の疎通を図ることにより、不良発生の原因を特定し、搬送工程の改善を計画することが可能となる。
【００９３】
[他の実施形態]
なお上述の実施形態においては、判定用コンピュータ２１において重畳データを生成し、当該重畳データに基づいて供給者及び需要者間の搬送工程での不良発生を判定する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、需要者側の制御用コンピュータ１２Ｂにおいてレーザ散乱検出装置１１Ｂから得られたＬＰＤマップに基づきキズやヨゴレを検出するとともに当該キズやヨゴレの情報に基づいて良品または不良品の判定を行い、当該判定の結果不良と判定されたウエハの情報（ウエハのウエハＩＤ、スロット番号、キズやヨゴレの情報等）を供給者側の制御用コンピュータ１２Ａまたは判定用コンピュータ２１に送信することにより、当該制御用コンピュータ１２Ａまたは判定用コンピュータ２１において当該ウエハの情報を予め記憶している当該ウエハまたは他のウエハのキズやヨゴレの情報と比較することにより、不良発生の原因が搬送工程にあるか否かを判断することも可能となる。
【００９４】
また上述の実施形態においては、レーザ散乱検出装置１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃから供給されるＬＰＤマップを画像情報や数値情報でなるキズ情報及びヨゴレ情報に変換したものを判定用コンピュータ２１において重畳する場合についてのべたが、本発明はこれに限らず、レーザ散乱検出装置１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃから供給されるＬＰＤマップを判定用コンピュータ２１においてキズ情報やヨゴレ情報に変換せずに直接重畳するようにしてもよい。
【００９５】
また上述の実施形態においては、搬送工程における不良発生についての情報をウエハの供給者及び需要者が共有する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、その他の工程（ウエハの研磨工程や洗浄工程）における不良発生に関する情報やキズ情報、ヨゴレ情報等、ウエハに関する種々の情報を共有することができる。
【００９６】
また上述の実施形態においては、工程履歴情報としてウエハが経た工程を記録して行く場合（図１６）について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば現時点での最終工程のみを記録する等、種々の方法を適用することができる。
【００９７】
また、上述の実施形態においては、判定用コンピュータ２１を１セット有するシステムについて述べたが、本発明はこれに限らず、複数の判定用コンピュータ２１によってそれぞれの表面情報や重畳データを共有するようにしてもよい。
【００９８】
また上述の実施形態においては、搬送工程の前後にそれぞれレーザ散乱検出機１１Ａ及び１１Ｂを設け、これら複数のレーザ散乱検出機１１Ａ及び１１Ｂから得られるＬＰＤマップ（すなわち搬送工程前後において検出される複数のＬＰＤマップ）に基づいて不良発生の有無を判断する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、搬送工程の後に設けられたレーザ散乱検出機１１Ｂから得られるＬＰＤマップのみによって不良発生を判断するようにしてもよい。
【００９９】
この場合、判定用コンピュータ２１において、搬送工程において発生する不良内容（キズやヨゴレの位置、曲線キズの半径等）の傾向を予め記憶しておき、搬送工程の後に検出されるＬＰＤマップを図１７について上述した場合と同様にして重畳するとともに当該重畳結果に基づいてキズやヨゴレの情報（ウエハの表面情報）を検出する。そして、このようにして検出されたウエハの表面情報のうち、予め記憶している不良内容の傾向に合致するものを、搬送工程による不良と判断し、モニタ等にその旨を可視表示する。このようにすれば、需要者側において得られた情報のみによって不良発生を判定することが可能となり、供給者側及び需要者側からそれぞれ得られるＬＰＤマップの重畳データを比較する場合と同等の判定を行い得るようになる。因みに、搬送工程の不良発生傾向を予め記憶する方法としては、種々の態様の搬送工程の前後におけるＬＰＤマップを試験的に検出し、これを比較することで搬送工程の内容とこれに起因する不良発生傾向を関連付けて記憶する方法を適用し得る。
【０１００】
また、この場合、搬送工程の不良発生傾向を表す情報としては、キズやヨゴレの特徴量として上述した項目（キズの特徴量としては、その長さ、密度、幅、直線度、円弧度、位置等があり、またヨゴレの特徴量としては、その面積、濃さ/密度、分布、形状、位置等がある）を用いることができる。なお、この場合においても、不良発生の判定対象とする工程は搬送工程に限らず、他の種々の工程に対しても同様に判定することが可能である。
【０１０１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るシリコンウエハの表面情報処理装置は、ウエハの表面情報を重畳することによって恒常的に発生しているキズやヨゴレを検出することが可能であり、さらにその発生工程（例えば搬送工程での不良発生）を検出することも可能となる。また、不良発生の工程（例えば搬送工程）に関する情報をウエハの供給者及び需要者の双方で共有することにより、不良発生工程の特定及びその工程の改善を供給者及び需要者の双方において容易に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係るシリコンウエハの検査システムの全体構成を示す略線図である。
【図２】  本発明に係る欠陥の判定用コンピュータの構成を示すブロック図である。
【図３】  ＬＰＤマップの検出例を示す略線図である。
【図４】  本発明に係るシリコンウエハの表面検査処理手順を示すフローチャートである。
【図５】  本発明に係るキズの検出処理におけるピラミッド処理の説明に供する略線図である。
【図６】  本発明に係るキズの検出処理における回転プロジェクション法の説明に供する略線図である。
【図７】  本発明に係るキズの検出処理における回転プロジェクション法の説明に供する略線図である。
【図８】  本発明に係るキズの再現方法の説明に供する略線図である。
【図９】  本発明に係るキズの再現方法の説明に供する略線図である。
【図１０】  本発明に係るヨゴレの再現方法の説明に供する略線図である。
【図１１】  本発明に係るヨゴレの再現方法の説明に供する略線図である。
【図１２】  本発明に係るヨゴレの再現方法の説明に供する略線図である。
【図１３】  本発明に係るヨゴレの再現方法の説明に供する略線図である。
【図１４】  本発明に係るキズの種類の説明に供する略線図である。
【図１５】  本発明に係るキズの検出及び不良の判定の基準を示す略線図である。
【図１６】  本発明に係る表面情報処理装置を用いたシステムの全体構成を示すブロック図である。
【図１７】  本発明に係る不良発生工程特定処理手順を示すフローチャートである。
【図１８】  本発明に係る表面情報の重畳結果を示す略線図である。
【図１９】  本発明に係る表面情報及び工程情報を示す略線図である。
【図２０】  本発明に係る供給者及び需要者に表面検出装置（レーザ散乱検出装置）を設けた実施形態を示すブロック図である。
【符号の説明】
１０  表面検査システム
１１  レーザ散乱検出機
１２  制御用コンピュータ
１５  ＬＡＮ
２１  判定用コンピュータ
２５  プリンタ
３０  ＬＰＤマップ
３１  散乱点
３２  線状集合領域
４１  バス
４２  ＣＰＵ
４３、４９、５０  インターフェイス
４４  ＲＯＭ
４５  ＲＡＭ
４６  表示処理部
４７  モニタ
４８  ハードディスク装置
１１５  ネットワーク
【図１】
0004659961.tif 000003
【図２】
0004659961.tif 000004
【図３】
0004659961.tif 000005
【図４】
0004659961.tif 000006
【図５】
0004659961.tif 000007
【図６】
0004659961.tif 000008
【図７】
0004659961.tif 000009
【図８】
0004659961.tif 000010
【図９】
0004659961.tif 000011
【図１０】
0004659961.tif 000012
【図１１】
0004659961.tif 000013
【図１２】
0004659961.tif 000014
【図１３】
0004659961.tif 000015
【図１４】
0004659961.tif 000016
【図１５】
0004659961.tif 000017
【図１６】
0004659961.tif 000018
【図１７】
0004659961.tif 000019
【図１８】
0004659961.tif 000020
【図１９】
0004659961.tif 000021
【図２０】
0004659961.tif 000022