(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセルが形成され、前記セルの不良位置に応じてそれぞれのグレードが決定される複数の第１基板及び第２基板がストッカーに格納され、前記第１基板および第２基板を結合処理する自動化方法において、
(a)第１基板を搬送する段階と、
(b)前記第１基板の不良に応じたグレードを特定する段階と、
(c)前記第１基板の不良に応じたグレードに対応するグレードである第２基板を照会する段階と、
(d)前記第１基板の不良に応じたグレードに対応するグレードである第２基板があればこれを分類し、分類された前記第２基板を新たなカセットに保管する段階と、
(e)前記第１基板の不良に応じたグレードに対応するグレードである第２基板がなければ、前記第１基板を製造工程に投入するのを待機させる段階と、
(f)前記第１基板の不良に応じたグレードに対応するグレードである第２基板があれば、前記第１基板および第２基板をそれぞれ次の製造工程に搬送して投入する段階と、
(g)次の製造工程を続行する段階と、
からなり、
前記第１基板は液晶表示装置のための薄膜トランジスタ基板であり、前記第２基板は液晶表示装置のためのカラーフィルター基板であることを特徴とする作業対象物の結合処理自動化システムの自動化方法。
【請求項２】
前記新たなカセットが満たされるまで前記(a)〜(f)の段階を繰り返し実行することを特徴とする、請求項１に記載の作業対象物の結合処理自動化システムの自動化方法。
【請求項３】
複数のセルが形成され、前記セルの不良位置に応じてそれぞれのグレードが決定され、前記グレードに対応するIDを有する第１基板および第２基板を結合する作業対象物の結合処理自動化システムの自動化方法であって、
前記第１基板のIDに対応する第２基板のIDがあるか否かを判断する段階と、
前記第１基板のIDに対応する第２基板のIDがあれば、前記第１基板のIDに対応するIDを有する第２基板があるか否かを判断する段階と、
前記第１基板のIDに対応するIDを有する前記第２基板があれば前記第１基板と前記第２基板をアセンブリ部に投入する段階と、
前記第２基板のIDが前記第１基板のIDに対応していない場合には、第１基板と対をなさずに残された多数の第２基板のうちから第１基板とIDに対応する第２基板を選択する段階と、
からなり、
前記第１基板は液晶表示装置のための薄膜トランジスタ基板であり、前記第２基板は液晶表示装置のためのカラーフィルター基板であることを特徴とする作業対象物の結合処理自動化システムの自動化方法。
【請求項４】
動作流れを制御するホストと、
第１投入部、第１作業部、第１アンローダ部を備える第１基板の作業のための第１設備と、
第２投入部、第２作業部、第２アンローダ部を備える第２基板の作業のための第２設備と、
を備え、
前記第１設備と第２設備は互いに通信可能に結合され、
前記第１基板は不良に応じた異なるグレードを有し、前記第２基板は不良に応じた異なるグレードを有し、
前記第１設備は前記第１基板が投入された際に不良に応じたグレードを特定し、前記第２設備に第１基板の不良に応じたグレードの情報を送信し、
前記第２設備が第１設備から第１基板の不良に応じたグレードの情報を受信し、第１基板の不良に応じたグレードに対応する第１基板を選択し、
前記第２設備が前記第１基板の不良に応じたグレードに対応する第２基板を見つけた旨の報告を行った場合に、前記投入された第１基板は前記第１作業部により作業され、前記選択された第２基板は第２作業部により作業され、
前記第１基板は液晶表示装置の薄膜トランジスタ基板であり、前記第２基板は液晶表示装置のカラーフィルター基板であることを特徴とする、作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項５】
前記第１投入部は、第１基板の不良に応じたグレードを特定し、前記第２設備に第１基板の不良に応じたグレードの情報を送信可能なデバイスを備え、前記第１基板に対応する第２基板の選択情報を受信し、
前記第１作業部は、第１基板に対する一連の製造工程を実行することが可能であり、
前記第２投入部は、第１基板の不良に応じたグレードの情報を受信し、第１基板の不良に応じたグレードの情報に対応する第２基板を選択することが可能なデバイスを備え、前記第１基板に対応する第２基板の選択情報を送信し、
前記第２作業部は、第２基板に対する一連の製造工程を実行することが可能であることを特徴とする、請求項４に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項６】
前記第１投入部は薄膜トランジスタ基板（TFT）カセット投入部であり、前記第２投入部はカラーフィルター基板（CF）カセット投入部であり、
前記第１アンローダ部は薄膜トランジスタ基板（TFT）カセットアンローダ部であり、前記第２アンローダ部はカラーフィルター基板（CF）カセットアンローダ部であることを特徴とする、請求項５に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項７】
前記第１基板に対する一連の製造工程は液晶表示装置の薄膜トランジスタ基板に対するものであり、洗浄工程、オーブン工程、配向膜塗布工程、検査工程を含み、
前記第２基板に対する一連の製造工程は液晶表示装置のためのカラーフィルター基板に対するものであり、洗浄工程、オーブン工程、配向膜塗布工程、検査工程を含むことを特徴とする、請求項６に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項８】
前記第１アンローダ部は一連の製造工程を経た液晶表示装置の薄膜トランジスタ基板を格納可能なカセットを有し、
前記第２アンローダ部は一連の製造工程を経た液晶表示装置のカラーフィルター基板を格納可能なカセットを有することを特徴とする、請求項７に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項９】
前記CFカセット投入部は多数のカセットを備え、各カセットは同一のグレードのカラーフィルター基板を保管することを特徴とする、請求項８に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項１０】
前記CFカセット投入部は１つのストッカーに結合されることを特徴とする、請求項８に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項１１】
前記TFTカセット投入部とCFカセット投入部は１つのストッカーに結合されることを特徴とする、請求項８に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項１２】
前記TFTカセット投入部は、システムの初期準備段階、または前記第２設備が故障である時に、前記第１設備を介して投入可能な多数のダミー基板を有することを特徴とする、請求項８に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項１３】
前記CFカセット投入部は、システムの初期準備段階、または前記第１設備が故障である時に、前記第２設備を介して投入可能な多数のダミー基板を有することを特徴とする、請求項８に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項１４】
前記TFTカセット投入部と前記CFカセット投入部とは第１ストッカーに結合され、
前記TFTカセットアンローダ部と前記CFカセットアンローダ部とは第２ストッカーに結合されることを特徴とする、請求項８に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項１５】
前記薄膜トランジスタ基板とカラーフィルター基板とは、それぞれの一連の製造工程が終了した後、前記第２ストッカーにおいて対にされることを特徴とする、請求項１４に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項１６】
複数のセルが形成され、前記セルの不良位置に応じてそれぞれのグレードが決定される第１基板および第２基板を結合する作業対象物の結合処理自動化システムであって、
動作流れを制御するホストと、
第１基板が投入され、前記第１基板のグレードを決定する第１投入部と、前記グレードが決定された第１基板に対して各種作業を実行する第１作業部を備える第１基板の作業のための第１設備と、
第２基板が投入され、前記第２基板のグレードを決定する第２投入部と、前記グレードが決定された第２基板に対して各種作業を実行する第２作業部を備える第２基板の作業のための第２設備と、
前記第１作業部の下流端部に接続され、グレードが決定された第１基板を格納する第１バッファ部と、
前記第２作業部の下流端部に接続され、グレードが決定された第２基板を格納する第２バッファ部と、
前記第１バッファ部及び第２バッファ部から送出されるグレードが一致する第１基板及び第２基板を結合するアセンブリ部と、
完成品を格納するストッカーを有するアンローダ部と、
を備え、前記第１設備と第２設備とは互いに通信可能に結合されており、
前記第１基板は液晶表示装置の薄膜トランジスタ基板であり、前記第２基板は液晶表示装置のカラーフィルター基板であり、前記第１基板および第２基板はパネルを形成するために組み立てられることを特徴とする作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項１７】
前記第１バッファ部と第２バッファ部はそれぞれ第１基板と第２基板のグレードを検査し、前記第１基板と第２基板との対応を確実にし、
前記アセンブリ部は前記第１および第２バッファ部から投入される第１基板および第２基板を受け取ってこれらを組み立てることを特徴とする、請求項１６に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項１８】
前記第１投入部は、薄膜トランジスタ基板と、前記薄膜トランジスタ基板のIDを読み取るベリコードリーダとを有する薄膜トランジスタ基板（TFT）カセット投入部であり、
前記第２投入部は、カラーフィルター基板と、前記カラーフィルター基板のIDを読み取るベリコードリーダとを有するカラーフィルター基板（CF）カセット投入部であることを特徴とする、請求項１７に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項１９】
前記第１作業部は、洗浄工程、オーブン工程、スペーサ散布工程からなる薄膜トランジスタ基板に対する一連の製造工程を実行し、
前記第２作業部は、洗浄工程、オーブン工程、封合材付着工程からなるカラーフィルター基板に対する一連の製造工程を実行することを特徴とする、請求項１７に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項２０】
前記第１バッファ部と第２バッファ部とがカラーフィルター基板と薄膜トランジスタ基板とが互いに対をなす基板であることを確認した場合、前記第１バッファ部と第２バッファ部とがそれぞれ薄膜トランジスタ基板とカラーフィルター基板を前記アセンブリ部に搬送することを特徴とする、請求項１７に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項２１】
前記作業部において前記薄膜トランジスタ基板またはカラーフィルター基板に不良が加わったと確認された場合、前記第１バッファ部または第２バッファ部は前記薄膜トランジスタ基板またはカラーフィルター基板のうち、前記不良が発生した基板と対をなす基板とが前記アセンブリ部に投入されることを防止することを特徴とする、請求項２０に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【請求項２２】
前記第１バッファ部または第２バッファ部は、前記不良により対をなしていない薄膜トランジスタ基板またはカラーフィルター基板のうちいずれかを格納し、前記不良により対をなしていない基板と、前記不良により対をなしていない基板と同一のグレードを有する次の基板とを対をなすようにすることを特徴とする、請求項２１に記載の作業対象物の結合処理自動化システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は作業対象物の結合処理自動化システム及びその制御方法に係り、より詳しくは、対に構成される作業対象物の投入及び結合処理を自動化する作業対象物の結合処理自動化システム及びその制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶表示装置（liquid crystal display）は、２枚の基板の間に液晶物質が注入されており、２枚の基板は端部に印刷された封印材によって結合されている。ここで、２枚の基板のうち、１枚の基板は希望する色を表示するための赤、緑、青のカラーフィルター（color filter：以下‘ＣＦ’と称する）及びブラックマトリックス（black matrix）が形成されているＣＦ基板であり、他の１枚の基板は多数の画素領域に多数の画素電極及び薄膜トランジスタ（thin film transistor：以下‘ＴＦＴ’と称する）が形成されているＴＦＴ基板である。
これらＴＦＴ基板とＣＦ基板とは対をなして液晶表示装置を形成する。
【０００３】
図１は、一般的な液晶表示装置において対をなす薄膜トランジスタ基板及びカラーフィルター基板を示した断面図である。図１に示されているように、ＴＦＴ基板１０とＣＦ基板１とはスペーサー２０によって一定の間隔が維持され封印材３０によって結合される。
【０００４】
以下、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とが対をなして液晶表示装置を形成する従来の製造工程について説明する。
図２は多数のセルを含むＴＦＴ基板及びＣＦ基板を示す図面である。
図２に示されているように、液晶表示装置の製造工程では生産性の向上のために１枚のガラス基板に多数のセルを形成する。図２に示したＴＦＴ基板１０及びＣＦ基板１はそれぞれ６個ずつのセル１１ないし１６、１ないし６を含み、ＴＦＴ基板１０の各セルはＣＦ基板１の各セルと対をなす。例えば、ＴＦＴ基板１０の１２番セルはＣＦ基板１の１番セルと対をなす。
【０００５】
一方、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板を製造するそれぞれの工程進行中に各基板のセルに不良が発生する可能性があり、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板内の６つのセルにおける不良発生有無によってＴＦＴ基板及びＣＦ基板のグレード（grade）が決定される。
【０００６】
即ち、基板のグレードは基板の不良の程度を示すものであり、基板内のセルの数に応じてグレードの数も可変的である。図２においては１つの基板に６つのセルが存在するので６４（＝２6）個のグレードが存在し、この基板のグレードは下記の表の通りである。
【表１】
0004678903.tif 000002
上記の表に示されているように、セルが正常であればＯで表示し、不良が存在すればＸで表示する。このような方式で６個のセルの状態が結合されて６４個のパターンを形成し、それぞれのパターンがグレードを示す。即ち、グレード０は６つのセルが全て正常であるのでパターンが‘ＯＯＯＯＯＯ’となり、グレード６３は６つのセルの全てに不良が発生した場合であって、パターンが‘ＸＸＸＸＸＸ’となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
一方、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とが組合わされて正常な製品が生産されるが、万が一いずれか一方の基板のセルに不良が発生した場合には、もう一方の基板の対応するセルが正常であっても、基板全体としては不良と見なされるため、廃棄しなければならない。例えば、１番セルが不良であり他のセルは正常であるＴＦＴ基板（グレード１）と３番セルが不良であり他のセルは正常であるＣＦ基板（グレード４）とを結合させると、結合後には１番セルと３番セルの部分が全て不良になる。従って、結合前に正常であったＴＦＴ基板の３番セルとＣＦ基板の１番セルとは、結合によって損失が発生する。結局、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とを結合させる場合には、グレードが同一な基板を使用することによって基板の損失を減少させる必要がある。
【０００８】
本発明はこのような点を解決するためのものであって、その目的はＴＦＴ基板のセルのグレードに応じて自動でＣＦ基板を組合わせて結合させることによって、対をなす基板において一方の基板の不良によって正常な他の基板が不良になるのを防止することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するための本発明の第１の特徴による作業対象物の結合処理自動化システムは、
多数のセルが形成されており、前記セルの不良の位置に応じてそれぞれのグレードが決定される複数の第１基板を有する第１ストッカーと；前記第１基板と対をなし、多数のセルが形成されており、前記セルの不良の位置に応じてそれぞれのグレードが決定される複数の第２基板を有する第２ストッカーと；を含む。ここで、前記第２ストッカーは前記第１基板のグレードを受信し、前記グレードに対応する前記第２基板を選択する。
【００１０】
一方、本発明の第２の特徴による作業対象物の結合処理自動化システムは、
多数のセルが形成されており、前記セルの不良の位置に応じてそれぞれのグレードが決定される複数の第１基板と；前記第１基板と対をなし、多数のセルが形成されており、前記セルの不良の位置に応じてそれぞれのグレードが決定される複数の第２基板と；を有する統合ストッカーを含む。ここで、前記統合ストッカーは前記第１基板のグレードを受信し、前記グレードに対応する前記第２基板を選択する。
【００１１】
一方、本発明の第１の特徴による自動化方法は、互いに対をなし、それぞれに多数のセルが形成されており、前記セルの不良の位置に応じてグレードが決定される第１及び第２基板を結合処理する自動化方法であって、
第１基板の供給を受ける段階と；前記第１基板のグレードを照会する段階と；カセットに保管された多数の第２基板の各グレードを照会し、前記第１基板のグレードに対応する第２基板が存在するかどうかを判断する段階と；前記段階で該当第２基板があればこれを選択し、選択された前記該当第２基板を新たなカセットに保管する段階と；前記第１基板と前記選択された第２基板とを同時にそれぞれの製造工程に搬送して投入する段階と；前記第１基板に対応する第２基板がなければ前記第１基板を製造工程に投入するのを待機させる段階と；を含む。
【００１２】
一方、本発明の第３の特徴による作業対象物の結合処理自動化システムは、互いに対をなし、それぞれに多数のセルが形成されており、セルの不良の位置に応じてグレードが決定される第１及び第２基板を結合する自動化システムであって、
前記第１基板が到着すると前記第１基板のグレードを照会して通信を通して伝送し、前記第１基板のグレードに対応する第２基板が選択されたという報告を通信を通して受けると前記第１基板を作業工程に投入して製造し、前記第１基板の作業工程が終わると新たなカセットに保管する第１設備と；前記第１基板のグレードを受信し、前記第１基板のグレードに対応する前記第２基板を選択してから通信を通してこれを前記第１設備に報告し、前記の選択された第２基板を作業工程に投入して製造し、前記第２基板の作業工程が終わると新たなカセットに保管する第２設備と；を含む。
【００１３】
この時、前記第１設備は、
前記第１基板が到着すると前記第１基板のグレードを照会して通信を通して伝送し、前記第１基板に対応する前記第２基板が選択されたという報告を通信を通して受ける投入部と；前記第１基板に対して一連の製造工程を遂行する作業部と；前記作業部において製造工程を終えた前記第１基板を新たなカセットに保管するアンローダ部と；を含むことができる。
【００１４】
また、前記第２設備は、
前記第１設備から前記第１基板のグレードを受信し、前記第１基板のグレードと同一なグレードを有する前記第２基板を選択してから、前記第１基板に対応する前記第２基板が選択されたということを通信を通して報告する投入部と；前記第２基板に対して一連の製造工程を遂行する作業部と；前記作業部において製造工程を終えた前記第２基板を新たなカセットに保管するアンローダ部と；を含むことができる。
【００１５】
ここで、前記第１設備と第２設備とは、前記第１基板と対をなす前記第２基板が選択されたら、通信を通して互いにこれを報告してから、同時に前記第１基板と第２基板とをそれぞれの作業部に投入するのが好ましい。
【００１６】
一方、本発明の第４の特徴による作業対象物の結合処理自動化システムは、互いに対をなし、それぞれに多数のセルが形成されており、セルの不良の位置に応じてグレードが決定される第１及び第２基板を結合する自動化システムであって、
対をなして製造される第１基板及び第２基板のアイディを読取って、ホストから予め伝送される前記第１基板及び第２基板のアイディと同一であるかどうかを判断し、同一である場合には前記第１基板と第２基板とを同時に投入する投入部と；前記投入部から投入された前記第１基板及び第２基板に対して一連の製造工程を遂行する作業部と；前記作業部を経た前記第１基板と第２基板とに対して、それぞれのアイディとグレードに基づいて、前記第１基板と第２基板とが正常に対をなし得るかどうか再確認して投入するバッファ部と；前記バッファ部から投入される前記第１基板と第２基板とを封合して第３基板を製造するアセンブリ部と；前記アセンブリ部で封合された前記第３基板を新たなカセットに保管するアンローダ部とを；含む。
【００１７】
ここで、前記投入部は、
前記第１基板が投入され、前記第１基板のアイディを読取る第１ベリーコードリーダーを有する第１投入部と；前記第２基板が投入され、前記第２基板のアイディを読取る第２ベリーコードリーダーを有する第２投入部と；を含むことができる。
【００１８】
また、本発明の第２の特徴による自動化方法は、
互いに対をなし、それぞれに多数のセルが形成されており、前記セルの不良の位置に応じてグレードが決定される第１及び第２基板に対して、第１基板の第１アイディと第２基板の第２アイディとを情報としてもって結合処理する自動化方法であって、
前記第１アイディに対応する第２アイディがセットされているかどうかを判断する段階と；前記第２アイディがセットされていれば実際に該当第２基板が存在するかどうかを判断する段階と；前記段階で前記該当第２基板が存在すれば前記第１基板と第２基板とを結合処理する段階と；前記段階で第１アイディに対応する第２アイディがセットされていなかったり、実際に前記第２アイディに該当する第２基板が存在しなければ、対をなすことができずに残された多数の第２基板のうちから第１グレードと同一なグレードを有する第２基板を選定し、前記の選定された第２基板が対をなして作業できるかどうかを判断した後、作業することができると判断されれば結合処理する段階と；を含む。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施例による作業対象物の結合処理自動化システム及びその制御方法について説明する。
図３は本発明の第１実施例によるストッカーを用いた作業対象物の結合処理自動化システムを示した図面であり、図４は図３に示されている自動化システムの動作流れ図である。
図３に示されているように、ストッカー（stocker）２００内に多数のＴＦＴカセット（cassette）２１０〜２２０が存在し、ＣＦ専用ストッカー３００には多数のＣＦカセット３１０〜３５０が存在する。ここで、それぞれのＴＦＴカセット２１０〜２２０内にはグレードの異なるＴＦＴ基板が混在しており、それぞれのＣＦカセット３１０〜３５０内には同一なグレードのＣＦ基板が保管されている。例えば、第１ＣＦカセット３１０にはグレード０である基板が保管されており、第２ＣＦカセット３２０にはグレード１である基板が保管されており、第３ＣＦカセット３３０にはグレード２である基板が保管されている。
【００２０】
ＴＦＴカセット２１０がＴＦＴ設備に到着すると（Ｓ１００）、ＴＦＴ設備はＴＦＴカセット２１０の到着を通信を通してＣＦ専用ストッカー３００に報告する。この時、ＴＦＴカセット２１０に保管されているＴＦＴ基板のグレード情報も共に伝送する（Ｓ１１０）。ＴＦＴ基板２１０のグレード情報を受信したＣＦ専用ストッカー３００は、設備に到着したＴＦＴカセット内の多数のＴＦＴ基板のグレードを検出し（Ｓ１２０）、内部に保管されているそれぞれのＣＦカセット３１０〜３５０のグレードを照会して（Ｓ１３０）、ＴＦＴ基板のグレードに対応するＣＦ基板が存在するかどうかを判断する（Ｓ１４０）。ここで、ＴＦＴ基板のグレードに対応するＣＦ基板が存在すれば、該当ＣＦ基板に対する分類作業を開始する（Ｓ１５０）。即ち、ＴＦＴ基板のグレードに対応するＣＦ基板が存在すれば、このＣＦ基板を空いているカセット４００に移して保管し、このような動作をＴＦＴカセット内の全てのＴＦＴ基板に対して遂行する。ＴＦＴ基板のグレードに応じたＣＦ基板の分類が完了すると（Ｓ１６０）、新たなＣＦカセットが生成される（Ｓ１７０）。最後に、ＴＦＴカセットとこれに応じて分類された新たなＣＦカセットとはそれぞれの設備に搬送されて投入される（Ｓ１８０）。
【００２１】
また、ＴＦＴ基板のグレードに対応するＣＦ基板が存在しなければ、ＣＦ基板の分類失敗を通信を通してストッカーに報告する（Ｓ２００）。そうすると、ストッカーは設備に到着したＴＦＴカセットを待機させる（Ｓ２１０）。
以上、ストッカーを用いた作業対象物の結合処理自動化システム及びその制御方法を説明した。
【００２２】
図５は本発明の第２実施例による設備を用いた作業対象物の結合処理自動化システムを示した図面であり、図６は図５に示されている自動化システムの動作流れ図である。
図５に示されているように、ＴＦＴ設備１０００は投入部１１００、作業部１２００、アンローダ部１３００からなり、また、ＣＦ設備２０００も同様に投入部２１００、作業部２２００、アンローダ部２３００からなる。ここで、ＴＦＴ設備１０００とＣＦ設備２０００との投入部１１００、２１００にはそれぞれＴＦＴカセット１１１０〜１１２０とＣＦカセット２１１０〜２１６０が存在する。各ＴＦＴカセット１１１０〜１１２０には互いに異なるグレードを有する多数のＴＦＴ基板が保管されている。一方、ＣＦカセット２１１０〜２１６０にはそれぞれ同一なグレードを有するＣＦ基板が保管されている。ＴＦＴ設備１０００とＣＦ設備２０００との作業部１２００、２２００は洗浄作業、オーブン（oven）作業、配向膜塗布作業又は検査作業などそれぞれの基板を製造するための一連の作業工程を遂行する。ＴＦＴ設備１０００とＣＦ設備２０００とのアンローダ部１３００、２３００は前記一連の作業工程を経たＴＦＴ基板とＣＦ基板とをそれぞれカセットに保管する。
【００２３】
次に、図６に基づいて本発明の第２実施例による自動化システムの動作について説明する。
ＣＦ設備２０００は、まず、投入部２１００に存在する多数のＣＦ基板に対してソーティング（sorting）を遂行する前処理作業を遂行する。その結果、同一のグレードを有するＣＦ基板は同一のカセットに保管される。
【００２４】
ＣＦ設備２０００が前記のように前処理作業を終了すると（Ｓ３００）、ＴＦＴ設備１０００とＣＦ設備２０００とは通信を通して情報を交換する。即ち、ＴＦＴ設備１０００の投入部１１００でＴＦＴ基板が選択されると（Ｓ３１０）、ＴＦＴ設備１０００は選択されたＴＦＴ基板のグレード情報を照会してＣＦ設備２０００に伝送する（Ｓ３２０）。ＣＦ設備２０００はＴＦＴ基板のグレード情報を受信した後（Ｓ３３０）、受信したＴＦＴ基板のグレードに対応するグレードを有するＣＦ基板を保管しているＣＦカセットからＣＦ基板を選択する。即ち、選択されたＴＦＴ基板がグレード１である場合、ＣＦ設備はグレード１であるＣＦ基板を有するＣＦカセットから１枚のＣＦ基板を選択する。
【００２５】
前記のようにＣＦ設備がＴＦＴ基板のグレードに対応するＣＦ基板を選択すると、該当基板を選択したことをＴＦＴ設備に報告する（Ｓ３４０）。これによって、ＴＦＴ設備とＣＦ設備とは選択したＴＦＴ基板とＣＦ基板とを同時に作業部（１２００、２２００）に送る（Ｓ３５０）。作業部に送られたＴＦＴ基板とＣＦ基板とはそれぞれ洗浄作業、オーブン作業、検査作業などの一連の作業工程を経る（Ｓ３６０）。その次に、作業を終えたＴＦＴ基板とＣＦ基板とはアンローダ部でそれぞれ新たなカセットに保管される（Ｓ３７０）。従って、それぞれの設備のアンローダ部に存在する新たなカセットには相互同一なグレードを有するＴＦＴ基板とＣＦ基板とが存在するようになる。
【００２６】
以上のように、本発明の第２実施例による設備を用いた作業対象物の結合処理自動化システムは、ＴＦＴ設備とＣＦ設備とで同一なグレードを有するＴＦＴ基板とＣＦ基板とを同時に作業することができるようになる。従って、ＴＦＴ基板とＣＦ基板とを組み合わせるのにかかる組合せ時間及び搬送時間を効果的に減少させることができる。
【００２７】
以下、設備とストッカーとを結合して用いる作業対象物の結合処理自動化システムについて説明する。
図７に示されているように、ＴＦＴ設備の構成は図５で説明したＴＦＴ設備と同一である。一方、ＣＦ設備４０００は投入部４１００、作業部４２００及びアンローダ部４３００からなり、ここで投入部はストッカーと結合され、ダミー基板の存在するダミーカセット４１４０を含む。
【００２８】
ダミー基板はＣＦ設備４０００が最初の動作を開始するときの準備段階で使用される。自動化設備は、一般に、正常動作するまでに一定の準備段階が必要であるが、この準備段階で正規のＣＦ基板を使用すると、遂行されたＣＦ基板は使用できなくなって損失が発生する。従って、このような準備段階でＣＦ設備４０００のストッカー４１００からダミー基板を作業部に伝達すると、ＣＦ設備４０００の作業効率が向上すると共に正常なＣＦ基板を浪費しないようになる。
【００２９】
また、本発明の実施例によると、ＴＦＴ設備３０００に故障が発生して動作を中止した場合にも、ＣＦ設備４０００はＴＦＴ設備３０００が再び正常に動作するまでダミー基板を作業部に伝達する。従って、ＴＦＴ設備に故障が発生して作業を中断してもＣＦ設備はダミー基板を使用して作業を進めることができるため、ＣＦ設備は作業を中断せずに進めることができる。従って、作業効率を向上させることができる。
【００３０】
図７のＴＦＴ設備とＣＦ設備は次のような差異点以外には一般に図５に示した設備と同一に動作する。
まず、ＣＦ設備４０００は図５に示した設備とは異なって、ＣＦ基板をソーティングする前処理作業を遂行しない。従って、ＣＦ設備４０００のストッカー４１００に存在するＣＦカセットには、互いに異なるグレードを有するＣＦ基板が保管されている。図５のＣＦ設備の投入部には同一なグレードを有するＣＦ基板を有するカセットだけが存在し、投入部に存在するＣＦカセットの数には限界があるので、投入部に存在するＣＦグレードは限定的である。しかし、図７のＣＦ設備４０００は、ストッカー４１００と設備の投入部とが結合されることによって、全ての場合のグレードを有するＣＦ基板が選択され得る。また、ＴＦＴ基板の数量だけＣＦ基板をすぐに投入することができる。
【００３１】
次に、ＣＦ設備４０００の投入部がストッカー４１００と結合されているため、ＣＦ設備４０００は設備の準備段階及びＴＦＴ設備３０００の故障時にダミー基板を一定期間使用することができる。
【００３２】
図８は本発明の第４実施例によってＴＦＴ設備及びＣＦ設備の投入部とストッカーとを結合して用いる作業対象物の結合処理自動化システムを示した図面である。
図８に示されている自動化システムは、ＴＦＴ設備５０００とＣＦ設備６０００とを含む。ＴＦＴ設備及びＣＦ設備の投入部は１つのストッカー５５００と結合されている。ストッカー５５００はＴＦＴ設備及びＣＦ設備の一端に設置されており、ダミー基板が保管されているダミーカセット５７００を有している。ＴＦＴ設備５０００はＴＦＴ作業部５２００、ＴＦＴアンローダ部５３００を含み、ＣＦ設備６０００はＣＦ作業部６２００、ＣＦアンローダ部６３００を含む。
【００３３】
図８に示されている自動化システムの構造によると、ＣＦカセット投入部以外にＴＦＴカセット投入部も１つのストッカー５５００に結合されるため、ＴＦＴ基板とＣＦ基板の不足及び基板の供給遅延による再作業損失を減少させることができる。
【００３４】
一方、図８に示した自動化システムによると、ダミー基板がＣＦ設備以外にＴＦＴ設備にも投入され、設備の初期動作時や相手設備の故障時に使用され得る。
【００３５】
図９は本発明の第５実施例によってＴＦＴ設備及びＣＦ設備の投入部とアンローダ部との両方をストッカーと結合して用いる作業対象物の結合処理自動化システムを示した図面である。
図９に示されている自動化システムはＴＦＴ作業部７２００を有するＴＦＴ設備７０００とＣＦ作業部８２００を有するＣＦ設備８０００とを含む。ＴＦＴ設備及びＣＦ設備の投入部は第１ストッカー７１００と結合されており、ＴＦＴ設備のアンローダ部及びＣＦ設備のアンローダ部は第２ストッカー７４００と結合されている。第１ストッカー７１００はＴＦＴ設備及びＣＦ設備の一端に設置されており、ダミー基板が保管されているダミーカセット７１４０を有している。
【００３６】
図９に示されている自動化システムは、第１ストッカー７１００以外にＴＦＴ設備及びＣＦ設備のアンローダ部が結合された第２ストッカー７４００を有しているため、第２ストッカー７４００において不足した対基板をすぐに補充して次の工程に投入することができる。例えば、ＴＦＴ作業部７２００での作業完了後にＴＦＴ基板が１８枚でありＣＦ作業部８２００での作業完了後にＣＦ基板が１７枚である場合、不足する１枚を第２ストッカー７４００内に保管された予備基板ですぐに補充して１８枚に合わせることができる。
以上、ＴＦＴ設備とＣＦ設備とが互いに通信しながらそれぞれの投入部でＴＦＴ基板のグレードに応じて対をなして同時に進められる作業工程について説明した。
【００３７】
以下で、ＴＦＴ設備及びＣＦ設備がアセンブリと統合され、統合された設備の中間にバッファ又はストッカーを挿入して対をなすＴＦＴ基板とＣＦ基板とを再確認して組合せることについて説明する。
図１０は、本発明の第６実施例によって図７ないし図９に言及したようなＴＦＴ製造工程及びＣＦ製造工程に２枚の基板を組合せるアセンブリ工程を結合した統合設備を示した図面である。
本発明の第６実施例によると、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板はそれぞれグレードに応じてアイディ（identifier：以下‘ＧＬＡＳＳＩＤ’と称する）が予め定められ、この時に同一のグレードを有するＴＦＴ基板とＣＦ基板とのアイディは対をなす。即ち、ＴＦＴ基板がグレード１であるとき、ＧＬＡＳＳＩＤが‘ＡＡＡＡＡＡＡ．１’であるとすると、これと対をなすＣＦ基板のグレードも１であり、ＧＬＡＳＳＩＤを‘ＡＡＡＡＡＡＡＺ．１’と定める。このようなデータは図１０に示されているような統合システムを制御するホスト（図示しない）に予め保管されて作動前に統合システムに伝送される。
【００３８】
図１０において、ＴＦＴ設備８１５０はＴＦＴ投入部８１００とＴＦＴ作業部８３００とを含み、ＣＦ設備８２５０はＣＦ投入部８２００とＣＦ作業部８４００とを含む。ＴＦＴ投入部及びＣＦ投入部８１００、８２００にはそれぞれベリーコードリーダー（vericode reader）８１１０、８２１０が装着されてＴＦＴ基板及びＣＦ基板のＧＬＡＳＳＩＤを読取り、ホストから伝送されたデータと比較する。ＴＦＴ投入部８１００とＣＦ投入部８２００とは設備に投入するＴＦＴ基板とＣＦ基板とが対をなすＧＬＡＳＳＩＤであるかどうかを判断し、対をなす場合にはＴＦＴ作業部８３００とＣＦ作業部８４００とにそれぞれＴＦＴ基板とＣＦ基板とを同時に投入する。
【００３９】
ＴＦＴ作業部８３００に投入された対をなすＴＦＴ基板は、洗浄工程、オーブン工程、スペーサ散布工程を順に経てＴＦＴバッファ８５００に保管され、ＣＦ作業部８４００に投入されたＣＦ基板は、洗浄工程、オーブン工程、封合材付着工程を順に経た後でＣＦバッファ８６００に保管される。それぞれのＴＦＴバッファ８５００及びＣＦバッファ８６００はそれぞれの作業部を経たＴＦＴ基板及びＣＦ基板がアセンブリ部８７００に投入される前に正常な対基板であることを確認する再確認過程を遂行する。より具体的に説明すると、ＴＦＴバッファ８５００は、上述のＴＦＴ基板自体のＧＬＡＳＳＩＤ、ＴＦＴ基板のグレードと、ＴＦＴ基板と対をなすＣＦ基板のＧＬＡＳＳＩＤとに基づいて再確認作業を遂行する。
【００４０】
このような再確認作業は、対をなすＴＦＴ基板とＣＦ基板のうちの１枚が前記作業工程途中に欠けてしまった場合、例えば、ＴＦＴ基板がリジェクト又は再作業処理されてこれと対をなすＣＦ基板がＣＦバッファ８６００に残るようになった場合に、対のない基板がアセンブリ部８７００に投入されるのを防止する。即ち、ＴＦＴバッファ８５００及びＣＦバッファ８６００は、作業部８３００、８４００を経たそれぞれの基板が互いに対をなす基板であるかどうかを確認した後、互いに対をなす基板のみをアセンブリ部８７００に投入する。このような方法によってアセンブリ部８７００で組合せが完成して１つのパネルが形成されると、このパネルはアンローダ部８８００のカセットに保管される。
【００４１】
以下、図１０に示した統合設備が動作する方法を説明する。
図１１は図１０に示されている自動化システムの動作流れ図であって、図１０のＴＦＴバッファ及びＣＦバッファのそれぞれの動作を示したものである。
図１１に示されているように、例えば、ＴＦＴバッファ８５００が、ＴＦＴ ＧＬＡＳＳＩＤに対応するＣＦ ＧＬＡＳＳＩＤがセットされているかどうかを判断する（Ｓ４００）。前記段階でＣＦ ＧＬＡＳＳＩＤがセットされていれば、ＣＦバッファ８６００にＣＦ作業部８４００を経た該当ＣＦ基板が存在するかどうかを判断する（Ｓ４１０）。ここで、該当ＣＦ基板が存在すれば、ＴＦＴバッファ８５００及びＣＦバッファ８６００はそれぞれＴＦＴ基板及びＣＦ基板をアセンブリ部に投入する（Ｓ４４０）。
【００４２】
一方、ＴＦＴ ＧＬＡＳＳＩＤに対応するＣＦ ＧＬＡＳＳＩＤがセットされていなかったり、実際にＣＦバッファ８６００に該当ＣＦ基板が存在しなければ、ＣＦバッファ８６００の内で対をなすことができずに残されたＣＦ基板のうちからＴＦＴ基板のグレードと同一なグレードを有するＣＦ基板を選定する（Ｓ４２０）。その次に、選定されたＣＦ基板がＴＦＴバッファ８５００に存在するＴＦＴ基板と対をなして作業することができるかどうかを判断した後（Ｓ４３０）、作業することができると判断されれば、その２枚の基板をアセンブリ部に投入する（Ｓ４４０）。
【００４３】
図１２は、本発明の第７実施例によって、図１０に示した統合設備においてＴＦＴバッファ及びＣＦバッファの代わりにストッカーを設けた統合設備を示した図面である。
図１２の統合設備はＴＦＴ設備９１５０とＣＦ設備９２５０とを含む。ＴＦＴ設備９１５０はＴＦＴ投入部９１００とＴＦＴ作業部９３００とを含み、ＣＦ設備９２５０はＣＦ投入部９２００とＣＦ作業部９４００とを含む。
【００４４】
本発明の実施例によると、ＴＦＴ投入部９１００及びＣＦ投入部９２００では、図１０で説明したように、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板に対してベリーコードリーダーを用いてそれぞれのＧＬＡＳＳＩＤを確認して対をなす基板を作業部に投入する一連の先行作業が省略される。即ち、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板が別途にそれぞれの作業部９３００、９４００で一連の製造工程を経た後、ストッカー９５００に保管される。その次に、ストッカー９５００でＴＦＴ基板のグレードとＣＦ基板のグレードとに応じて対をなすＴＦＴ基板とＣＦ基板とを選択した後、アセンブリ部９６００に投入する。このような方法によってアセンブリ部で組合わされてパネルが形成されると、形成されたパネルはアンローダ部９７００のカセットに保管される。
【００４５】
図１２に示されている統合設備によると、ＴＦＴ基板及びＣＦ基板が設備の投入部でそれぞれのＧＬＡＳＳＩＤを確認してこれによって対を合わせる過程が省略されるので、工程時間が短縮される。また、ＴＦＴ基板とＣＦ基板との対管理を行う必要がないので、対をなす基板の不良による補充基板を準備する過程が省略される。また、ＴＦＴ基板とＣＦ基板との対合わせをアセンブリ工程の直前に遂行して投入することによって、対ではない基板が組合わされて発生する不良を減少させる。即ち、図１２の設備ではストッカー９５００がホストからそれぞれの基板のＧＬＡＳＳＩＤ、基板のグレード、相手のＧＬＡＳＳＩＤを受信した後、これに応じてＴＦＴ基板とＣＦ基板との対を合わせてアセンブリ部に投入する。
【００４６】
以上のように、本発明は、多数の実施例でＴＦＴ基板及びＣＦ基板の不良程度に応じて対を合わせてアセンブリする多様な設備を説明したが、これに限定されるのではない。また、ここで言及した全ての方法もここに言及した事項のみに限定されるのではない。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によると、ＴＦＴ基板のグレードに応じてＣＦ基板が対をなして組合わされることによってセルの状態が同一な部分が結合されるので、一方の基板が不良である場合に他方の基板も同一な不良が存在する基板を組合せるため、原価節減の効果をもたらすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的な液晶表示装置において対をなす薄膜トランジスタ基板とカラーフィルタ基板を示した断面図である。
【図２】図１の多数のセルを含む薄膜トランジスタ基板とカラーフィルタ基板を示した図面である。
【図３】本発明の第１実施例によるストッカーを用いた作業対象物の結合処理自動化システムを示した図面である。
【図４】図３に示された自動化システムの動作流れ図である。
【図５】本発明の第２実施例による設備を用いた作業対象物の結合処理自動化システムを示した図面である。
【図６】図５に示された自動化システムの動作流れ図である。
【図７】本発明の第３実施例によってＣＦ設備の投入部とストッカーとを結合して用いる作業対象物の結合処理自動化システムを示した図面である。
【図８】本発明の第４実施例によってＴＦＴ設備及びＣＦ設備の投入部とストッカーとを結合して用いる作業対象物の結合処理自動化システムを示した図面である。
【図９】本発明の第５実施例によってＴＦＴ設備及びＣＦ設備の投入部、アンローダ部を全てストッカーと結合して用いる作業対象物の結合処理自動化システムを示した図面である。
【図１０】本発明の第６実施例によって図９ないし図１１に言及したようなＴＦＴ製造工程及びＣＦ製造工程に２枚の基板を組合せるアセンブリ工程を結合した統合設備を示した図面である。
【図１１】図１０に示された自動化システムの動作流れ図である。
【図１２】本発明の第７実施例によって図１０に示した統合設備においてＴＦＴバッファ及びＣＦバッファの代わりにストッカーを位置させる統合設備を示した図面である。
【符号の説明】
２００  ストッカー
２１０ないし２２０  ＴＦＴカセット
３００  ＣＦ専用ストッカー
３１０ないし３５０  ＣＦカセット
４００  カセット
１０００  ＴＦＴ設備
１１００  投入部
１１１０ないし１１２０  ＴＦＴカセット
１２００  作業部
１３００  アンローダ部
２０００  ＣＦ設備
２１００  投入部
２１１０ないし２１６０  ＣＦカセット
２２００  作業部
２３００  アンローダ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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