(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送路に沿って所定の搬送開始位置から搬送停止位置まで基板を搬送する装置の前記搬送開始位置に配置される基板割れ検出装置であって、
前記搬送開始位置にセットされた基板に対してその搬送方向先端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第１信号出力手段と、
前記搬送開始位置にセットされた基板に対してその搬送方向後端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第２信号出力手段と、
前記第１、第２信号出力手段とは別に設けられ、前記搬送開始位置にセットされる基板に向かって光を照射する照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第３信号出力手段と、
前記第１および第２信号出力手段から出力される前記信号に基づき基板の割れを検知する割れ検知手段とを有し、
前記第１信号出力手段は、前記受光手段による光の受光状態が基板無しの状態から有りの状態に変化するときに、出力信号が前記割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも大きい時間幅をもつ信号となるように、常に当該変化に対応する信号出力を一定期間遅延させるものであり、
前記第３信号出力手段は、前記照射手段による光の照射位置が前記第１信号出力手段の前記照射手段による光の照射位置よりも基板搬送方向における上流側に設定され、
前記割れ検知手段は、前記第３信号出力手段から出力される信号に基づき基板の後端を検知するとともに、前記搬送開始位置にセットされた基板の搬送が開始された後、前記後端の検知に基づき当該基板に対する割れ検知の処理を終了することを特徴とする基板割れ検出装置。
【請求項２】
搬送路に沿って所定の搬送開始位置から搬送停止位置まで基板を搬送する装置の前記搬送開始位置に配置される基板割れ検出装置であって、
前記搬送開始位置にセットされる基板に対してその搬送方向先端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第１信号出力手段と、
前記搬送開始位置にセットされる基板に対してその搬送方向後端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第２信号出力手段と、
前記第１、第２信号出力手段とは別に設けられ、前記搬送開始位置にセットされる基板に向かって光を照射する照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第３信号出力手段と、
前記第１および第２信号出力手段から出力される前記信号に基づき基板の割れを検知する割れ検知手段とを有し、
前記第１信号出力手段は、前記受光手段による光の受光状態が基板無しの状態から有りの状態に変化するときに、前記割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも常に大きい時間幅をもつ前記信号を出力するものであり、
前記第３信号出力手段は、前記照射手段による光の照射位置が前記第１信号出力手段の前記照射手段による光の照射位置よりも基板搬送方向における上流側に設定され、
前記割れ検知手段は、前記第３信号出力手段から出力される信号に基づき基板の後端を検知するとともに、前記搬送開始位置にセットされた基板の搬送が開始された後、前記後端の検知に基づき当該基板に対する割れ検知の処理を終了することを特徴とする基板割れ検出装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板割れ検出装置において、
前記第１および第２信号出力手段としてそれぞれ複数の信号出力手段を備え、
これら第１および第２信号出力手段の前記照射手段の光の照射位置が、基板搬送方向と直交する前記基板の幅方向両端を少なくとも含む位置に設定されていることを特徴とする基板割れ検出装置。
【請求項４】
搬送路に沿って所定の搬送開始位置から搬送停止位置まで基板を搬送する装置の前記搬送停止位置に配置される基板割れ検出装置であって、
前記搬送停止位置にセットされた基板に対してその搬送方向先端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第１′信号出力手段と、
前記搬送停止位置にセットされた基板に対してその搬送方向後端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第２′信号出力手段と、
前記第１′、第２′信号出力手段とは別に設けられ、前記搬送停止位置に基板が停止している状態で当該基板に向かって光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第３′信号出力手段と、
前記第１′および第２′信号出力手段から出力される前記信号に基づき基板の割れを検知する割れ検知手段とを有し、
前記第２′信号出力手段は、前記受光手段による光の受光状態が基板有りの状態から無しの状態に変化するときに、前記割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも常に大きい時間幅をもつ前記信号を出力するものであり、
前記第３′信号出力手段は、前記照射手段による光の照射位置が前記第２′信号出力手段の前記照射手段による光の照射位置よりも基板搬送方向における下流側に設定され、
前記割れ検知手段は、前記第３′信号出力手段から出力される信号に基づき基板の先端を検知するとともに、搬送中の基板の前記先端の検知に基づき当該基板の割れ検知の処理を開始することを特徴とする基板割れ検出装置。
【請求項５】
搬送路に沿って所定の搬送開始位置から搬送停止位置まで基板を搬送する装置の前記搬送停止位置に配置される基板割れ検出装置であって、
前記搬送停止位置にセットされた基板に対してその搬送方向先端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第１′信号出力手段と、
前記搬送停止位置にセットされた基板に対してその搬送方向後端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第２′信号出力手段と、
前記第１′、第２′信号出力手段とは別に設けられ、前記搬送停止位置に基板が停止している状態で当該基板に向かって光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第３′信号出力手段と、
前記第１′および第２′信号出力手段から出力される前記信号に基づき基板の割れを検知する割れ検知手段とを有し、
前記第２′信号出力手段は、前記受光手段による光の受光状態が基板無しの状態から有りの状態に変化するときに、出力信号が前記割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも大きい時間幅をもつ信号となるように常に当該変化に対応する信号出力を一定期間遅延させるものであり、
前記第３′信号出力手段は、前記照射手段による光の照射位置が前記第２′信号出力手段の前記照射手段による光の照射位置よりも基板搬送方向における下流側に設定され、
前記割れ検知手段は、前記第３′信号出力手段から出力される信号に基づき基板の先端を検知するとともに、搬送中の基板の前記先端の検知に基づき当該基板の割れ検知の処理を開始することを特徴とする基板割れ検出装置。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の基板割れ検出装置において、
前記第１′および第２′信号出力手段としてそれぞれ複数の信号出力手段を備え、
これら第１′および第２′信号出力手段の前記照射手段の光の照射位置が、基板搬送方向と直交する前記基板の幅方向両端を少なくとも含む位置に設定されていることを特徴とする基板割れ検出装置。
【請求項７】
基板の搬送路と、この搬送路に沿って搬送される基板に対して所定の処理を施す処理手段と、前記搬送路に沿って搬送される基板の割れを検出する基板割れ検出装置とを備えた基板処理装置であって、
前記搬送路のうち基板の搬送開始位置に前記基板割れ検出装置が配置されるとともに、この基板割れ検出装置として請求項１乃至３の何れかに記載の基板割れ検出装置を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
基板の搬送路と、この搬送路に沿って搬送される基板に対して所定の処理を施す処理手段と、前記搬送路に沿って搬送される基板の割れを検出する基板割れ検出装置とを備えた基板処理装置であって、
前記搬送路のうち基板の搬送停止位置に前記基板割れ検出装置が配置されるとともに、この基板割れ検出装置として請求項４乃至６の何れかに記載の基板割れ検出装置を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示デバイス（ＬＣＤ）やプラズマ表示デバイス（ＰＤＰ）用ガラス基板などの基板を搬送しながら各種処理を施す基板処理装置に適した基板割れ検出装置およびこの基板割れ検出装置が組み込まれた基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、処理対象となる基板に生じた割れ、欠け等（以下、単に割れという）を検出する装置として種々のものが考えられており、例えば、特許文献１には、投光器と受光器とを備えた光学式センサを用い、半導体基板の欠片（かけら）が当該センサの光経路を通過するときの受光器における受光レベルの変化に基づいて基板に割れが生じているか否かを検出する基板割れ検出器が開示されている。
【特許文献１】特許第２９５３８５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、ＬＣＤやＰＤＰ用ガラス基板などの処理装置では、効率化の観点から基板を搬送しながら各種処理を施すことが行われているが、この種の装置では、基板が割れを伴うものであると、搬送トラブルを招いて設備故障を招き、あるいは使用不可能な基板に無駄な処理を施すことになるため、基板の処理開始前、つまり前工程から処理装置に基板が搬入された段階で早期に割れ基板を検出してラインアウトさせるのが好ましい。また、処理中に割れが生じることも考えられ、このような場合には、当該基板が次工程へ移行されるのを速やかに阻止するのが望ましい。
【０００４】
そこで、処理装置に基板が搬入された段階、あるいは次工程への搬出前に、基板の割れを効率的に、かつ簡単な構成で検出できるようにすべく、例えば特許文献１のような光学式センサを用いて基板の割れを検出することが考えられるが、当該特許文献１には、そのような場合の具体的な構成については開示されていない。なお、特許文献１のように、基板を搬送しながら光学式センサにより割れを検知しようとすると、例えば基板の搬送速度が速い場合や、割れが微細なものである場合には、割れに対応する受光レベルの変化が微細（時間的に短い）なものとなるため割れの検出が難しくなる。例えば受光信号のサンプリング周期（検出周期）との関係で、受光レベルの変化が微細化すると当該変化を検出できない場合もあり、その場合には割れを検出できないこととなるが、この点の解決策についても当該特許文献１には開示されていない。
【０００５】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、基板処理装置などに対して基板が搬入された段階、あるいは処理後、次工程へ搬出される直前の基板について、その基板の割れ（割れ、欠け等）をより効率的に、かつ簡単な構成でより確実に検出できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、搬送路に沿って所定の搬送開始位置から搬送停止位置まで基板を搬送する装置の前記搬送開始位置に配置される基板割れ検出装置であって、前記搬送開始位置にセットされた基板に対してその搬送方向先端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第１信号出力手段と、前記搬送開始位置にセットされた基板に対してその搬送方向後端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第２信号出力手段と、前記第１、第２信号出力手段とは別に設けられ、前記搬送開始位置にセットされる基板に向かって光を照射する照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第３信号出力手段と、前記第１および第２信号出力手段から出力される前記信号に基づき基板の割れを検知する割れ検知手段とを有し、前記第１信号出力手段は、前記受光手段による光の受光状態が基板無しの状態から有りの状態に変化するときに、出力信号が前記割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも大きい時間幅をもつ信号となるように、常に当該変化に対応する信号出力を一定期間遅延させるものであり、前記第３信号出力手段は、前記照射手段による光の照射位置が前記第１信号出力手段の前記照射手段による光の照射位置よりも基板搬送方向における上流側に設定され、前記割れ検知手段は、前記第３信号出力手段から出力される信号に基づき基板の後端を検知するとともに、前記搬送開始位置にセットされた基板の搬送が開始された後、前記後端の検知に基づき当該基板に対する割れ検知の処理を終了するものである（請求項１）。
【０００７】
この装置によると、搬送開始位置に対してその外部から基板がセットされ、さらに当該基板が搬送路に沿って当該搬送開始位置から搬出されるまでの各信号出力手段の出力信号に基づき割れ検知手段によって割れが検知される。すなわち、搬送開始位置に対してその外部から基板がセットされると、各信号出力手段の出力信号が基板無しの状態から有りの状態へと変化するが、その際、基板に割れがある場合には対応する出力信号に変化が起きないため、これにより割れ検知手段が基板の先端部又は後端部の割れを検知することとなる。また、基板の途中部分（搬送方向における基板の途中部分）に割れがあると、基板搬送が開始された後、第１信号出力手段からの出力信号が一旦基板無しの状態に変化して再度基板有りの状態に戻るため、これにより割れ検知手段が当該途中分部の割れを検知することとなる。この際、第１信号出力手段は、その出力信号が、割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも大きい時間幅をもつ信号となるように信号出力を一定期間遅延させるため、基板の搬送速度が速い場合や割れが極微細なものであっても、割れ検知手段は、確実に当該出力信号に基づいて割れを検知することが可能となる。
特にこの構成では、第１、第２信号出力手段とは別に第３信号出力手段が設けられ、前記割れ検知手段が、前記第３信号出力手段から出力される信号に基づき基板の後端を検知するようになっているので、発明の実施形態中で詳しく説明するように、基板が搬送方向に対して斜めの状態で搬送される、いわゆる斜め搬送が生じた場合の基板後端での割れの誤検出を有効に回避して、割れの検出信頼性を高めることが可能となる。
【０００８】
また、本発明の別の基板割れ検出装置は、搬送路に沿って所定の搬送開始位置から搬送停止位置まで基板を搬送する装置の前記搬送開始位置に配置される基板割れ検出装置であって、前記搬送開始位置にセットされる基板に対してその搬送方向先端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第１信号出力手段と、前記搬送開始位置にセットされる基板に対してその搬送方向後端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第２信号出力手段と、前記第１、第２信号出力手段とは別に設けられ、前記搬送開始位置にセットされる基板に向かって光を照射する照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第３信号出力手段と、前記第１および第２信号出力手段から出力される前記信号に基づき基板の割れを検知する割れ検知手段とを有し、前記第１信号出力手段は、前記受光手段による光の受光状態が基板無しの状態から有りの状態に変化するときに、前記割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも常に大きい時間幅をもつ前記信号を出力するものであり、前記第３信号出力手段は、前記照射手段による光の照射位置が前記第１信号出力手段の前記照射手段による光の照射位置よりも基板搬送方向における上流側に設定され、前記割れ検知手段は、前記第３信号出力手段から出力される信号に基づき基板の後端を検知するとともに、前記搬送開始位置にセットされた基板の搬送が開始された後、前記後端の検知に基づき当該基板に対する割れ検知の処理を終了するものである（請求項２）。
【０００９】
この装置の場合も、各信号出力手段の出力信号に基づき、割れ検知手段によって割れが検知されることとなる。すなわち、搬送開始位置に対してその外部から基板がセットされると、各信号出力手段の光の受光状態が基板無しの状態から有りの状態へと変化するため、割れ検知手段は、これに対応した信号が各信号出力手段から出力されているか否かに基づき基板の先端部又は後端部の割れを検知することとなる。また、基板の途中部分（搬送方向における基板の途中部分）に割れがあると、基板の搬送が開始された後、第１信号出力手段からの出力信号が一旦基板無しの状態に変化して再度基板有りの状態に戻るため、これに対応した信号が第１信号出力手段から出力され、この信号に基づき割れ検知手段において割れが検知されることとなる。その際、第１信号出力手段は、割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも常に大きい時間幅をもつ信号を出力するように構成されているので、基板の搬送速度が速い場合や割れが極微細なものであっても、割れ検知手段は確実に当該信号に基づき割れを検知することが可能となる。
そして、この構成の場合も、第１、第２信号出力手段とは別に第３信号出力手段が設けられ、前記割れ検知手段が、前記第３信号出力手段から出力される信号に基づき基板の後端を検知するようになっているので、いわゆる斜め搬送が生じた場合の基板後端での割れの誤検出を有効に回避して、割れの検出信頼性を高めることが可能となる。
【００１０】
なお、これらの基板割れ検出装置においては、前記第１および第２信号出力手段としてそれぞれ複数の信号出力手段を備え、これら第１および第２信号出力手段の前記照射手段の光の照射位置が、基板搬送方向と直交する前記基板の幅方向両端を少なくとも含む位置に設定されているものであるのが好適である（請求項３）。
【００１１】
すなわち、基板のコーナー部は割れを伴い易いため、上記のように各信号出力手段における照射手段の光の照射位置が少なくとも基板の幅方向両端部を含む位置に設定されている構成によれば、このようなコーナー部の割れを速やかに検知することが可能となる。
【００１４】
また、本発明は、搬送路に沿って所定の搬送開始位置から搬送停止位置まで基板を搬送する装置の前記搬送停止位置に配置される基板割れ検出装置であって、前記搬送停止位置にセットされた基板に対してその搬送方向先端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第１′信号出力手段と、前記搬送停止位置にセットされた基板に対してその搬送方向後端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第２′信号出力手段と、前記第１′、第２′信号出力手段とは別に設けられ、前記搬送停止位置に基板が停止している状態で当該基板に向かって光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第３′信号出力手段と、前記第１′および第２′信号出力手段から出力される前記信号に基づき基板の割れを検知する割れ検知手段とを有し、前記第２′信号出力手段は、前記受光手段による光の受光状態が基板有りの状態から無しの状態に変化するときに、前記割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも常に大きい時間幅をもつ前記信号を出力するものであり、前記第３′信号出力手段は、前記照射手段による光の照射位置が前記第２′信号出力手段の前記照射手段による光の照射位置よりも基板搬送方向における下流側に設定され、前記割れ検知手段は、前記第３′信号出力手段から出力される信号に基づき基板の先端を検知するとともに、搬送中の基板の前記先端の検知に基づき当該基板の割れ検知の処理を開始するものである（請求項４）。
【００１５】
この装置によると、基板が搬送されつつ搬送停止位置にセットされるまでの各信号出力手段の出力信号に基づき割れ検知手段が割れを検知することとなる。すなわち、基板の途中部分、あるいは後端部に割れがあると、基板が搬送停止位置にセットされるまでの間に、第２′信号出力手段の光の受光状態が基板有りの状態から無しの状態に変化し、これに対応した信号が第２′信号出力手段から出力されるため、これによって割れ検知手段が当該割れを検知することとなる。しかもその際、第２′信号出力手段は、割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも常に大きい時間幅をもつ信号を出力するため、基板の搬送速度が速い場合や割れが極微細なものであっても、割れ検知手段は確実に当該信号に基づき割れを検知することが可能となる。そして、さらに搬送が進み前記搬送停止位置に完全に基板が到達すると、第１′信号出力手段の出力信号が基板無しの状態から有りの状態へと変化するが、その際、基板先端に割れがある場合には対応する出力信号に変化が起きないため、これにより割れ検知手段が基板の先端部の割れを検知することとなる。
特にこの構成では、第１′、第２′信号出力手段とは別に第３′信号出力手段が設けられ、前記割れ検知手段が、前記第３′信号出力手段から出力される信号に基づき基板の先端を検知するようになっているので、発明の実施形態中で詳しく説明するように、基板が搬送方向に対して斜めの状態で搬送される、いわゆる斜め搬送が生じた場合の基板先端での割れの誤検出を有効に回避して、割れの検出信頼性を高めることが可能となる。
【００１６】
また、本発明のさらに別の基板割れ検出装置は、搬送路に沿って所定の搬送開始位置から搬送停止位置まで基板を搬送する装置の前記搬送停止位置に配置される基板割れ検出装置であって、前記搬送停止位置にセットされた基板に対してその搬送方向先端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第１′信号出力手段と、前記搬送停止位置にセットされた基板に対してその搬送方向後端部に光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第２′信号出力手段と、前記第１′、第２′信号出力手段とは別に設けられ、前記搬送停止位置に基板が停止している状態で当該基板に向かって光を照射可能な照射手段とその光の受光手段とを含み、この受光手段による光の受光状態に基づき信号を出力する第３′信号出力手段と、前記第１′および第２′信号出力手段から出力される前記信号に基づき基板の割れを検知する割れ検知手段とを有し、前記第２′信号出力手段は、前記受光手段による光の受光状態が基板無しの状態から有りの状態に変化するときに、出力信号が前記割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも大きい時間幅をもつ信号となるように常に当該変化に対応する信号出力を一定期間遅延させるものであり、前記第３′信号出力手段は、前記照射手段による光の照射位置が前記第２′信号出力手段の前記照射手段による光の照射位置よりも基板搬送方向における下流側に設定され、前記割れ検知手段は、前記第３′信号出力手段から出力される信号に基づき基板の先端を検知するとともに、搬送中の基板の前記先端の検知に基づき当該基板の割れ検知の処理を開始するものである（請求項５）。
【００１７】
この装置の場合も、基板が搬送されつつ搬送停止位置にセットされるまでの各信号出力手段の出力信号に基づき割れ検知手段が割れを検知することとなる。すなわち、基板の途中部分に割れがあると、基板が搬送停止位置にセットされるまでの間に、第２′信号出力手段からの出力信号が基板有りの状態に変わった後、一時的に基板無しの状態に変化して再度基板有りの状態に戻るため、これにより割れ検知手段が当該割れを検知することとなる。しかもその際、第２′信号出力手段は、出力信号が割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも大きい時間幅をもつ信号となるように常に当該変化（すなわち基板無し状態から有り状態への変化）に対応する信号出力を一定期間遅延させるため、基板の搬送速度が速い場合や割れが極微細なものであっても、割れ検知手段は、確実に当該出力信号に基づいて割れを検知することが可能となる。そしてさらに搬送が進み前記搬送停止位置に基板がセットされると、第１′信号出力手段の出力信号が基板無しの状態から有りの状態へと変化するが、その際、基板先端に割れがある場合には対応する出力信号に変化が起きないため、これにより割れ検知手段が基板の先端部の割れを検知することとなる。
そして、この構成の場合も、第１′、第２′信号出力手段とは別に第３′信号出力手段が設けられ、前記割れ検知手段が、前記第３′信号出力手段から出力される信号に基づき基板の先端を検知するようになっているので、いわゆる斜め搬送が生じた場合の基板先端での割れの誤検出を有効に回避して、割れの検出信頼性を高めることが可能となる。
【００１８】
なお、これらの基板割れ検出装置においては、前記第１′および第２′信号出力手段としてそれぞれ複数の信号出力手段を備え、これら第１′および第２′信号出力手段の前記照射手段の光の照射位置が、基板搬送方向と直交する前記基板の幅方向両端を少なくとも含む位置に設定されているのが好適である（請求項６）。
【００１９】
すなわち、基板のコーナー部は割れを伴い易いため、上記のように各信号出力手段における照射手段の光の照射位置が少なくとも基板の幅方向両端部を含む位置に設定されている構成によれば、このようなコーナー部の割れを速やかに検知することが可能となる。
【００２２】
なお、上記請求項の記載において「基板に対して光を照射可能な照射手段と前記光の受光手段とを含み」とは、照射手段から光を基板に対して照射しつつその反射光を受光手段により受光する構成、および照射手段から基板に対して光を照射しつつその透過光を受光する構成の双方を意味するものである。
【００２３】
一方、本発明に係る基板処理装置は、基板の搬送路と、この搬送路に沿って搬送される基板に対して所定の処理を施す処理手段と、前記搬送路に沿って搬送される基板の割れを
検出する基板割れ検出装置とを備えた基板処理装置であって、前記搬送路のうち基板の搬送開始位置に前記基板割れ検出装置が配置されるとともに、この基板割れ検出装置として上記（請求項１乃至３の何れかに記載）の基板割れ検出装置を備えているものである（請求項７）。
【００２４】
この構成によれば、処理手段による処理前に速やかに基板の割れを検出してラインアウトさせることが可能となる。
【００２５】
また、本発明に係る別の基板処理装置は、基板の搬送路と、この搬送路に沿って搬送される基板に対して所定の処理を施す処理手段と、前記搬送路に沿って搬送される基板の割れを検出する基板割れ検出装置とを備えた基板処理装置であって、前記搬送路のうち基板の搬送停止位置に前記基板割れ検出装置が配置されるとともに、この基板割れ検出装置として上記（請求項４乃至６の何れかに記載）の基板割れ検出装置を備えているものである（請求項８）。
【００２６】
この構成によれば、処理手段による処理後、当該基板が次工程の装置に搬出される前に基板の割れを検出して速やかにラインアウトさせることが可能となる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の請求項１〜３に係る基板割れ検出装置によると、搬送開始位置に対してその外部から基板がセットされ、さらに当該基板が搬送路に沿って当該搬送開始位置から搬出されるまでの間を利用して基板の割れを良好に検知することができる。しかも、基板に対して光を照射する照射手段および受光手段をそれぞれもつ第１、第２信号出力手段を設け、その信号出力状態に基づき基板の割れを検知するので、簡単な構成で基板の割れを検知することができる。その上、第１信号出力手段からは、基板の割れに対応した信号として割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも常に大きい時間幅をもつ信号を出力させるようにしているので基板の割れを高い精度で検出することも可能となる。
【００２８】
また、本発明の請求項４〜６に係る基板割れ検出装置によると、基板が搬送されつつ搬送停止位置にセットされるまでの間を利用して基板の割れを良好に検知することができる。しかも、基板に対して光を照射する照射手段および受光手段をそれぞれもつ第１′、第２′信号出力手段を設け、その信号出力状態に基づき基板の割れを検知するので、簡単な構成で基板の割れを検知することができる。その上、第２′信号出力手段からは、基板の割れに対応した信号として割れ検知手段により処理可能な最小時間幅よりも常に大きい時間幅をもつ信号を出力させるようにしているので、基板の割れを高い精度で検出することも可能となる。
【００２９】
また、本発明の請求項７、あるいは請求項８に係る基板処理装置によると、上記のような基板割れ検出装置を備えているので、搬送開始位置、あるいは搬送停止位置において基板の割れを速やかに検出してラインアウトさせることが可能となる。そのため、割れを伴う基板が引き続き処理に供されることに因るトラブル等の発生を未然に防止できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００３１】
図１は、本発明に係る基板処理装置（本発明に係る基板割れ検出装置が組み込まれた基板処理装置）を概略的に示している。
【００３２】
同図に示すように、基板処理装置１は、基板導入部２、処理部３（本発明に係る処理手段に相当する）および基板導出部４を直列に備えるとともに基板Ｂを搬送する搬送機構とを有しており、前記基板導入部２に導入される基板Ｂを前記搬送機構により搬送しつつ処理部３において各種処理を施した後、基板導出部４から次工程へと導出するように構成されている。なお、搬送機構は、例えばローラコンベア５から構成されており、このローラコンベア５により本発明に係る搬送路が構成されている。
【００３３】
前記基板導入部２には、上流側引き継ぎ装置１０と、上流側割れ検出装置１１とが配置されている。上流側引き継ぎ装置１０は、基板Ｂを基板導入部２に導入するもので、例えばロボットハンドを有し、当該ロボットハンドにより基板Ｂを支持してコンベア５上に載置するように構成されている。なお、コンベア５側には、リフトピンが出没（昇降）可能に設けられており、基板Ｂは前記ロボットハンドからリフトピン上に移載された後、リフトピンが下降することによりコンベア５上に載置されるようになっている。
【００３４】
上流側割れ検出装置１１（本発明に係る基板割れ検出装置に相当する）は、基板導入部２に導入された基板Ｂの割れを検出するもので、所定の搬送開始位置Ｐ１、すなわち前記ロボットハンドによる基板Ｂの搬入位置の下方、より具体的にはコンベア５の下方に固定的に配置されており、搬送開始位置Ｐ１に搬入される基板Ｂの割れ（欠けを含む）を非接触で検出するように構成されている。なお、この上流側割れ検出装置１１については後に詳述する。
【００３５】
上記処理部３は、当実施形態においては、薬洗部３Ａ、水洗部３Ｂおよび乾燥部３Ｃから構成されおり、これら各部３Ａ〜３Ｃがこの順番で基板Ｂの搬送方向上流側（以下、単に上流側という）から順に配置されている。
【００３６】
薬洗部３Ａは、コンベア５によって搬送される基板Ｂの表裏に所定の薬液を供給して基板Ｂを洗浄（薬洗）するもので、コンベア５を挟んでその上下両側に複数の薬液供給ノズル２１を有するとともにブラッシング処理用のブラシ２２を備えている。
【００３７】
水洗部３Ｂは、コンベア５によって搬送される基板Ｂに洗浄水を供給して洗浄（水洗）するもので、その内部は、上流側から順に低圧水供給部２４、高圧水供給部２５、超音波洗浄水供給部２６および純水供給部２７に区分されており、各供給部２４〜２７には、それぞれコンベア５の上下両側に洗浄水供給用のノズル２４ａ〜２７ａ等が配置されている。
【００３８】
乾燥部３Ｃは、水洗部３Ｂ（純水供給部２７）から導出された基板Ｂに乾燥処理を施すもので、その内部にはコンベア５を挟むように、上下一対のエアーナイフ２８が配置されている。
【００３９】
なお、当実施形態の基板処理装置１において、処理部３は主に基板Ｂを洗浄し乾燥させる構成となっているが、処理部３の具体的な構成はこれに限定されるものではなく、その他の処理を行うものであってもよい。
【００４０】
前記基板導出部４には、下流側引き継ぎ装置１４と、下流側割れ検出装置１５とが配置されている。下流側引き継ぎ装置１４は、基板Ｂを基板導出部４に導出するもので、上流側引き継ぎ装置１０と同様にロボットハンドをもち、このロボットハンドによりコンベア５上の基板Ｂをピックアップして次工程に搬出するように構成されている。なお、基板導出部４においてもコンベア５にはリフトピンが出没（昇降）可能に設けられており、基板Ｂは、まずリフトピンの上昇によりコンベア５からリフトアップされ、その後、ロボットハンドによりその下側から支持された状態でコンベア５からピックアップされるようになっている。
【００４１】
下流側割れ検出装置１５（本発明に係る基板割れ検出装置に相当する）は、乾燥部３Ｃから基板導出部４に導出された基板Ｂの割れを検出するもので、上流側割れ検出装置１１と類似するものである。下流側割れ検出装置１５は、所定の搬送停止位置Ｐ２、すなわちロボットハンドによる基板Ｂのピックアップ位置の下方、具体的にはコンベア５の下方に固定的に配置されており、処理部３での処理後、搬送停止位置Ｐ２に搬入される基板Ｂの割れ（欠けを含む）を非接触で検出するように構成されている。なお、この下流側割れ検出装置１５については後に詳述する。
【００４２】
以上のような基板処理装置１において、基板導入部２（搬送開始位置Ｐ１）に導入された基板Ｂは、前記コンベア５により搬送され、薬洗部３Ａでの薬洗処理、水洗部３Ｂでの水洗処理および乾燥部３Ｃでの乾燥処理が順次施された後、基板導入部２（搬送停止位置Ｐ２）から次工程へと搬出される。そして、このような一連の処理において、基板導入部２の上流側割れ検出装置１１および基板導出部４の下流側割れ検出装置１５により基板Ｂの割れを検出しつつ、割れが検出された場合には直ちにオペレータに報知して当該基板Ｂをラインアウトさせるようになっている。
【００４３】
次に、上流側割れ検出装置１１および下流側割れ検出装置１５の詳細について説明するが、以下の説明においては、基板Ｂの搬送方向を基準として、当該搬送方向の位置関係については「上流側」、「下流側」を用い、また、基板Ｂについては搬送方向下流側を先端、上流側を後端と呼ぶ。また、基板Ｂおよび搬送路については、搬送方向と直交する方向を幅方向と呼ぶことにする。
【００４４】
〈  上流側割れ検出装置１１  〉
図２は、基板導入部２に設けられる前記上流側割れ検出装置１１の構成をブロック図で示している。この図に示すように、上流側割れ検出装置１１は、第１先端センサ３０Ａ、第２先端センサ３０Ｂ、第１後端センサ３０Ｃ、第２後端センサ３０Ｄ、終了センサ３０Ｅおよび制御部３８Ａを有している。
【００４５】
各センサ３０Ａ〜３０Ｅは、それぞれセンサアンプ３６（適宜符号３６ａ〜３６ｅを用いる）とこれに光ファイバ３５を介して接続されるセンサヘッド３２（適宜符号３２ａ〜３２ｅを用いる）とを有し、コンベア５により搬送される基板Ｂに対してそれぞれ光を照射しつつその反射光を受光し、その受光状態に応じた所定の信号を前記制御部３８Ａに出力するように構成されている。
【００４６】
図３は、各センサ３０Ａ〜３０Ｅの具体的な構成を示している。同図に示すように、各各センサ３０Ａ〜３０Ｅのセンサアンプ３６には、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等からなる発光部４０と受光部４２とが設けられており、発光部４０からの光を、光ファイバ３５を介してセンサヘッド３２に導光しつつ基板Ｂに照射し、基板Ｂで反射した反射光を再度センサヘッド３２および光ファイバ３５を介して受光部４２に導光し受光するように構成されている。
【００４７】
各センサ３０Ａ〜３０Ｅのセンサヘッド３２はファイバヘッド部３３を有しており、発光部４０から導光された光を、コンベア５上の基板Ｂに対してその真下から照射するようになっている。特に、先端センサ３０Ａ，３０Ｂの各センサヘッド３２ａ，３２ｂについては、同図に示すように、ファイバヘッド部３３の先端にスポットレンズ３４が設けられており、ピンポイント（当実施形態では投光スポット径が０．５ｍｍ程度）で基板Ｂに光を照射するようになっている。これは、後述するように、先端センサ３０Ａ，３０Ｂは、搬送開始後、その移動に伴い基板Ｂの割れを検出するものであり、その検出精度を高める必要があるためである。なお、他のセンサ３０Ｃ〜３０Ｅのセンサヘッド３２ｃ〜３２ｅについてもスポットレンズ３４を設けた構成としても構わない。
【００４８】
各センサ３０Ａ〜３０Ｅのセンサヘッド３２ａ〜３２ｅの配置は、図２に示す通りである。すなわち、搬送開始位置Ｐ１に基板Ｂがセットされた状態、つまり前記ロボットハンドにより基板Ｂが搬入されてリフトピンの下降により基板Ｂがコンベア５上に載置された状態において、先端センサ３０Ａ，３０Ｂの各センサヘッド３２ａ，３２ｂが基板Ｂの先端であって、その幅方向両端に対応する位置に幅方向に一列に並ぶように配置されている。また、後端センサ３０Ｃ，３０Ｄの各センサヘッド３２ｃ，３２ｄが基板Ｂの後端であって、その幅方向両端に対応する位置に幅方向に一列に並ぶように配置されている。これによってセンサヘッド３２ａ〜３２ｄの各光の照射位置が基板Ｂのコーナー部に位置するようになっている。なお、終了センサ３０Ｅのセンサヘッド３２ｅは、基板Ｂの先端中央であって、先端センサ３０Ａ，３０Ｂの各センサヘッド３２ａ，３２ｂよりも僅かに基板Ｂの搬送方向上流側（図２では左側）に配置されている。
【００４９】
図３に戻って、各センサ３０Ａ〜３０Ｅのセンサアンプ３６にはさらに信号出力部４６が設けられている。この信号出力部４６は、受光部４２による光の受光状態に応じて制御部３８Ａに信号を出力するものである。
【００５０】
ここで、各センサ３０Ａ〜３０Ｅのうち、後端センサ３０Ｃ，３０Ｄおよび終了センサ３０Ｅの各センサアンプ３６については、受光部４２の受光レベルが予め設定された受光レベルよりも低いときにオン信号を出力し、当該受光レベルを超えるときにオフ信号を出力するように信号出力部４６が構成されている。つまり、図４（信号出力（タイマ無））に示すように、センサヘッド３２に対向する位置に基板Ｂが存在していない場合にはオン信号を出力し、基板Ｂが存在しているときにはオフ信号を出力するようになっている。
【００５１】
これに対して先端センサ３０Ａ，３０Ｂのセンサアンプ３６については、信号出力部４６にオフディレイタイマ４８が組み込まれており、受光部４２の受光レベルが予め設定された受光レベルよりも低いときにオン信号を出力し、当該受光レベルを超えるときにオフ信号を出力する点で他のものと同じであるが、他のものと異なり、オン信号からオフ信号への変化のみを一定期間だけ遅延させるように構成されている。つまり、図４（信号出力（オフディレイタイマ））に示すように、センサヘッド３２に対向する位置に基板Ｂが存在していない場合にはオン信号を出力し、基板Ｂが存在しているときにはオフ信号を出力しつつ、基板Ｂが存在しない状態から存在する状態に変化するときにはその信号出力のタイミングを一定期間Ｔ１だけ遅延させるようになっている。なお、この一定期間Ｔ１、つまりオフディレイタイマ４８のタイマ設定値は、基板Ｂの割れに伴い出力される信号の時間幅が、制御部３８Ａにより処理可能な最小時間幅より大きくなるように設定されており、当実施形態では、例えば処理部３８における信号のサンプリング周期（検出周期）よりも時間幅が大きくなるように設定されている。
【００５２】
すなわち、この実施形態では、先端センサ３０Ａ，３０Ｂが本発明にかかる第１信号出力手段に相当し、後端センサ３０Ｃ，３０Ｄが本発明に係る第２信号出力手段に相当する。また、終了センサ３０Ｅが本発明に係る第３信号出力手段に相当する。なお、以下の説明においては、後端センサ３０Ｃ，３０Ｄおよび終了センサ３０Ｅの各センサアンプ３６から出力される信号をタイマ無出力信号と呼び、先端センサ３０Ａ，３０Ｂの各センサアンプ３６から出力される信号をタイマ有出力信号と呼ぶことにする。
【００５３】
上記制御部３８Ａは、上流側割れ検出装置１１を制御するもので、論理演算を実行する周知のＣＰＵ等から構成されており、各センサ３０Ａ〜３０Ｅから出力される信号を予め設定されたサンプリング周期（検出周期）で検出することにより、基板Ｂの割れを検知するように構成されている。すなわち、当実施形態では、この制御部３８Ａが本発明に係る割れ検知手段に相当する。
【００５４】
なお、制御部３８Ａは、図示を省略するが基板処理装置１を統括的に制御するコントローラに接続されており、基板Ｂの割れを検知した場合にその旨の信号（割れ検知信号）をコントローラに出力するようになっている。この場合、コントローラは、基板Ｂの搬送を停止すべくコンベア５の駆動を制御するとともに、オペレータに報知すべく図外のアラーム装置等を駆動制御するようになっている。
【００５５】
次に、上流側割れ検出装置１１の制御部３８Ａによる基板の割れ検知制御について図５のフローチャートに従って説明する。
【００５６】
まず、上流側引き継ぎ装置１０のロボットハンドにより基板Ｂが基板導入部２の上位搬送開始位置Ｐ１に搬入されるのを待って、基板Ｂが搬入されると、先端センサ３０Ａ，３０Ｂの前記オフディレイタイマ４８のタイマ設定値（一定時間Ｔ１）だけ待機し、その時間を利用して所定の搬入完了確認、例えばロボットのハンドの退避、あるいはリフトピンの下降完了確認を行い（ステップＳ１，Ｓ２）、この時間が完了すると、静止状態のままで基板Ｂの割れの監視（すなわち割れの検知処理）を開始する（ステップＳ３）。具体的には、上記サンプリング周期で先端センサ３０Ａ，３０Ｂおよび後端センサ３０Ｃ，３０Ｄから出力される信号の検出を開始する。
【００５７】
そして、各センサ３０Ａ〜３０Ｄの出力信号が全てオフ信号か否かを判断し（ステップＳ４）、ここでＮＯと判断した場合には、基板Ｂのコーナー部に割れが有ると判断し（ステップＳ９）、ステップＳ１１に移行して前記コントローラに割れ検知信号を出力する。これにより基板Ｂの搬送を停止させるとともに各種アラーム装置を作動させてオペレータに報知する。
【００５８】
これに対して、ステップＳ４でＹＥＳと判断した場合には、静止状態での基板Ｂの割れの監視を終了し、コンベア５の駆動を待って、搬送状態での基板Ｂの割れの監視を開始する（ステップＳ５）。
【００５９】
そして、先端センサ３０Ａ，３０Ｂのタイマ有出力信号のうち少なくとも一方がオン信号か否かを判断し（ステップ６）、ここでＮＯと判断した場合には、さらに基板Ｂの後端が終了センサ３０Ｅのセンサヘッド３２ｅの位置を通過したか、すなわち終了センサ３０Ｅのタイマ無出力信号がオフ信号からオン信号に変わったか否かを判断し（ステップＳ７）、ここでＹＥＳと判断した場合には、基板Ｂの監視を終了する（ステップＳ８）。
【００６０】
これに対して、ステップＳ６でＹＥＳと判断した場合には、基板Ｂに割れが有るものと判断し（ステップＳ１０）、つまり基板Ｂのうちコーナー以外の部分に割れがあると判断してステップＳ１１に移行し、前記コントローラに割れ検知信号を出力する。
【００６１】
次に、このような制御部３８Ａの制御に基づく割れ検知動作の具体例について図６〜図９を用いつつ作用効果と共に説明する。
【００６２】
図６は、割れを伴わない正常な基板Ｂがロボットハンドにより搬送開始位置Ｐ１にセットされた際の先端センサ３０Ａ，３０Ｂおよび後端センサ３０Ｃ，３０Ｄの各信号出力状態を示すタイミングチャートである。
【００６３】
この図に示すように、基板Ｂが正常なものである場合には、基板Ｂが搬送開始位置Ｐ１に搬入されると、後端センサ３０Ｃ，３０Ｄのタイマ無出力信号が略同時にオン信号からオフ信号に変わる（ｔ１時点）。そして、これから一定時間Ｔ１だけ遅れて先端センサ３０Ａ，３０Ｂのタイマ有出力信号が略同時にオン信号からオフ信号に変わり（ｔ２時点）、その後、基板Ｂの搬送開始までいずれの出力信号もオフ信号に維持される。そのため、搬送開始位置Ｐ１に基板Ｂがセットされ、設定時間経過後に割れの監視が開始されると（図５のステップＳ２）、上記の通り何れの出力信号もオフ信号であることから、制御部３８Ａは、基板Ｂのコーナー部に割れが無いと判断することとなる。
【００６４】
これに対して、基板Ｂが割れを伴うものである場合には、例えば図７（ａ）に示すように、先端であってその一方側のコーナー（第２先端センサ３０Ｂのセンサヘッド３２ｂ側）、および後端であってその一方側のコーナー（第１後端センサ３０Ｃのセンサヘッド３２ｃ側）に割れがある基板Ｂが搬送開始位置Ｐ１に搬入された場合には、図７（ｂ）に示すように、第２先端センサ３０Ｂのタイマ有出力信号、および第１後端センサ３０Ｃのタイマ無出力信号のいずれもがオフ信号に変わることなくオン信号のままとなる。つまり、割れにより光が反射しないため、第２先端センサ３０Ｂおよび第１後端センサ３０Ｃについてはそのままオン信号が出力される。そのため、制御部３８Ａは、基板Ｂの先端コーナー部（センサヘッド３２ｂ側）および後端コーナー部（センサヘッド３２ｃ側）に割れがあると判断することとなる。
【００６５】
次に、図８は、搬送開始位置Ｐ１にセットされた割れのない正常な基板Ｂについて、その搬送が開始された後の先端センサ３０Ａ，３０Ｂおよび終了センサ３０Ｅの各信号出力状態を示すタイミングチャートである。
【００６６】
搬送開始位置Ｐ１に基板Ｂがセットされた後、ｔ３時点で搬送が開始されると、基板Ｂが下流側に移動し、この移動に伴い終了センサ３０Ｅおよび各先端センサ３０Ａ，３０Ｂの出力信号が順次、オフ信号からオン信号に切り替わり（ｔ４，ｔ５時点）、終了センサ３０Ｅの出力信号がオン信号に変わった時点で、制御部３８Ａは割れの監視を終了する（ｔ４時点）。
【００６７】
この間（ｔ３〜ｔ４時点）、出力信号は何れもオフ信号からオン信号に変わることがないので、従って、制御部３８Ａは、基板Ｂのコーナー以外の部分についても割れがないと判断することとなる。なお、ｔ３時点で基板Ｂの搬送が開始されると、基板Ｂの移動に伴い後端センサ３０Ｃ，３０Ｄのタイマ無出力信号はオフ信号からオン信号に変わるが、同図では省略している。
【００６８】
これに対して、基板Ｂが、例えば図９（ａ）に示すようにその途中部分であってその幅方向一端（第２先端センサ３０Ｂのセンサヘッド３２ｂ側）に割れを有するものである場合には、図９（ｂ）に示すように、基板Ｂの搬送が開始された後、当該割れの部分がセンサヘッド３２ｂの位置を通過する際に、第２先端センサ３０Ｂのタイマ有出力信号が当該割れに応じて変化する（ｔ４〜ｔ６時点）。つまり、割れにより反射光が低減することによって受光部４２の受光レベルが一時的に低下する結果、第２基板検知センサ３０Ｂのタイマ有出力信号がオフ信号からオン信号に変わった後、再度オフ信号に変わることとなり、これによって制御部３８は、基板Ｂの途中部分に割れがあると判断することとなる。
【００６９】
この際、第２先端センサ３０Ｂは、基板Ｂが存在しない状態から存在する状態に変化するときには、上記のように信号出力のタイミングを一定期間Ｔ１だけ遅延させるように構成されており、しかも、基板Ｂの割れに伴い出力される信号の時間幅（ｔ４〜ｔ６時点）が、制御部３８Ａにより処理可能な最小時間幅より大きくなるようにその期間Ｔ１が設定されているため、制御部３８Ａは、割れが微細な場合、あるいは基板Ｂの搬送速度が速い場合であっても確実に当該タイマ有出力信号（オン信号）を検出することとなり、従って、基板Ｂの当該途中部分の割れが確実に検知されることとなる。
【００７０】
なお、同図中ｔ５時点は、第２先端センサ３０Ｂのセンサヘッド３２ｂに対して基板Ｂの割れの部分が通過する時点を示している。
【００７１】
以上のように、上流側割れ検出装置１１は、上流側引き継ぎ装置１０（ロボットハンド）により搬送開始位置Ｐ１にセットされる基板Ｂが割れを伴うものである場合には、まず、静止状態で基板Ｂのコーナー部の割れを検出し、その後、基板Ｂの搬送に伴いコーナー部以外の部分の割れを検出するように構成されている。そして、割れを検出した場合には、基板処理装置１の上記コントローラに割れ検知信号を出力して基板Ｂの搬送を停止させるとともにアラーム装置を作動させてオペレータに報知し、これによって処理部３に搬入される基板Ｂが割れを伴うものである場合には、当該基板Ｂを早期に検出してラインアウトさせ得るようになっている。
【００７２】
〈  下流側割れ検出装置１５  〉
図１０は、基板導出部４に設けられる下流側割れ検出装置１５の構成をブロック図で示している。
【００７３】
この図に示すように、下流側割れ検出装置１５は、第１先端センサ３０Ｆ、第２先端センサ３０Ｇ、第１後端センサ３０Ｈ、第２後端センサ３０Ｉ、開始センサ３０Ｊおよび制御部３８Ｂを有しており、上流側割れ検出装置１１に類似した構成となっている。
【００７４】
各センサ３０Ｆ〜３０Ｊの構成は、それぞれ上流側割れ検出装置１１の各センサ３０Ａ〜３０Ｅと基本的に共通しているが、次の点で構成が相違している（なお、以下の説明においては、説明の重複を避けるために上流側割れ検出装置１１の構成要素と共通するものについては同一符号を付してその説明を省略することにする）。
【００７５】
ます、下流側割れ検出装置１５では、図１１に示すように、先端センサ３０Ｆ，３０Ｇの信号出力部４６（センサアンプ３６）にはタイマは組み込まれておらず、各先端センサ３０Ｆ，３０Ｇは、単純にタイマ無し信号、すなわちセンサヘッド３２に対向する位置に基板Ｂが存在していない場合にはオン信号を出力し、基板Ｂが存在しているときにはオフ信号を出力するように構成されている（図４の信号出力（タイマ無）参照）。また、各先端センサ３０Ｆ，３０Ｇのセンサヘッド３２ｆ，３２ｇにはスポットレンズ３４も設けられていない。
【００７６】
一方で、後端センサ３０Ｈ，３０Ｉの信号出力部４６（センサアンプ３６）にはワンショットタイマ４９が組み込まれており、通常はオフ信号を出力し、受光部４２による光の受光レベルが予め設定された受光レベルよりも高い状態から低い状態に変化するときにのみ一定期間だけオン信号を出力するように構成されている。つまり、図４（信号出力（ワンショットタイマ））に示すように、センサヘッド３２に対向する位置に基板Ｂが存在している状態から基板Ｂが存在しない状態に切り替わるときにのみ所定パルス幅Ｔ２のオン信号を出力するようになっている。ワンショットタイマ４９のタイマ設定値、つまり前記パルス幅Ｔ２は、制御部３８Ｂにより処理可能な最小時間幅よりも大きい時間幅に設定されており、当実施形態では、少なくとも制御部３８Ｂにおける信号のサンプリング周期（検出周期）よりも大きいパルス幅に設定されている。
【００７７】
なお、下流側割れ検出装置１５の各後端センサ３０Ｈ，３０Ｉは、後述するように基板Ｂの移動に伴いその割れを検知するようになっており、そのため、検出精度を高めるべくセンサヘッド３２ｈ，３２ｉにはスポットレンズ３４が設けられている。
【００７８】
各センサ３０Ｆ〜３０Ｊのセンサヘッド３２ｆ〜３２ｊの配置は、図１０に示す通りである。すなわち、搬送停止位置Ｐ２に基板Ｂがセットされた状態、つまり処理部３での処理を終えた基板Ｂが搬送停止位置Ｐ２に搬入され、静止した状態で、先端センサ３０Ｆ，３０Ｇの各センサヘッド３２ｆ，３２ｇが基板Ｂの先端であって、その幅方向両端に対応する位置に幅方向に一列に並ぶように配置されている。また、後端センサ３０Ｈ，３０Ｉの各センサヘッド３２ｈ，３２ｉが、基板Ｂの後端であって、その幅方向両端に対応する位置に幅方向に一列に並ぶように配置されている。これによりセンサヘッド３２ｆ〜３２ｉの各光の照射位置が基板Ｂのコーナー部に位置するようになっている。また、開始センサ３０Ｊのセンサヘッド３２ｊは、基板Ｂの後端中央であって、後端センサ３０Ｈ，３０Ｉの各センサヘッド３２ｈ，３２ｉよりも僅かに基板Ｂの搬送方向下流側（図１０では右側）に配置されている。
【００７９】
なお、この実施形態では、先端センサ３０Ｆ，３０Ｇが本発明に係る第１′信号出力手段に相当し、後端センサ３０Ｈ，３０Ｉが本発明に係る第２′信号出力手段に相当し、開始センサ３０Ｊが、本発明に係る第３′信号出力手段に相当する。
【００８０】
制御部３８Ｂは、基板処理装置１２を制御するもので、上流側割れ検出装置１１と同様に論理演算を実行する周知のＣＰＵ等から構成されており、各センサ３０Ｆ〜３０Ｊから出力される信号を予め設定されたサンプリング周期（検出周期）で検出することにより、基板Ｂの割れを検知するように構成されている。
【００８１】
次に、下流側割れ検出装置１５の上記制御部３８Ｂによる基板の割れ検知制御について図１２のフローチャートに従って説明する。
【００８２】
まず、洗浄および乾燥処理を終えた基板Ｂが処理部３から基板導入部２へ搬送されてくると、制御部３８Ｂは、開始センサ３２Ｊのタイマ無出力信号がオン信号からオフ信号に変わるのを待って、搬送状態で基板Ｂの割れの監視を開始する（ステップＳ２１〜Ｓ２３）。
【００８３】
そして、まず各後端センサ３０Ｈ，３０Ｉのタイマ有出力信号のうち少なくとも一方がオン信号か否かを判断し（ステップＳ２４）、ここでＹＥＳと判断した場合には、基板Ｂの先端コーナー部以外の部分に割れがあると判断し（ステップＳ２９）、ステップＳ３１に移行して前記コントローラに割れ検知信号を出力する。これにより基板Ｂの搬送を停止させるとともに各種アラーム装置を作動させてオペレータに報知する。
【００８４】
これに対して、ステップＳ２４でＮＯと判断した場合には、さらに先端センサ３０Ｆ，３０Ｇのタイマ無出力信号のうち少なくとも一方がオフ信号に変るのを待って、つまり基板Ｂが搬送停止位置Ｐ２に完全に搬入されるのを待って、搬送状態での基板Ｂの割れの監視を終了し、静止状態での基板Ｂの割れの監視を開始する（ステップＳ２６）。
【００８５】
そして、両先端センサ３０Ｆ，３０Ｇのタイマ無出力信号が何れもオフ信号か否かを判断し（ステップＳ２７）、ここでＹＥＳと判断した場合には、予め設定された一定時間経過後に基板Ｂの監視を終了する（ステップＳ２８）。
【００８６】
これに対して、ステップＳ２７でＮＯと判断した場合には、基板Ｂの先端に割れが有るものと判断し（ステップＳ３０）、つまり基板Ｂのうちその先端コーナー部分に割れがあると判断してステップＳ３１に移行し、前記コントローラに割れ検知信号を出力する。
【００８７】
次に、このような制御部３８Ｂの制御に基づく割れ検知動作の具体例について図１３〜図１５を用いつつ作用効果と共に説明する。
【００８８】
図１３は、割れを伴わない正常な基板Ｂが処理部３から搬送されてきた場合の各センサ３０Ｆ〜３０Ｊの信号出力状態を示すタイミングチャートである。
【００８９】
この図に示すように、基板Ｂが正常なものである場合には、基板Ｂの搬送に伴いその先端が搬送停止位置Ｐ２の位置に到達すると、まず開始センサ３０Ｊのタイマ無出力信号がオン信号からオフ信号に変わり、これにより制御部３８による割れの監視が開始される（ｔ２時点）。なお、同図中ｔ１時点は、基板Ｂの先端が各後端センサ３０Ｈ，３０Ｉのセンサヘッド３２ｈ，３２ｉの位置を通過した時点を示す。
【００９０】
そして、さらに基板Ｂが搬送されて、搬送停止位置Ｐ２に基板Ｂが完全に搬入されると、各先端センサ３０Ｆ，３０Ｇのタイマ無出力信号がオン信号からオフ信号に略同時に変わり（ｔ３時点）、予め設定された時間後に制御部３８Ａによる割れの監視が終了する（ｔ４時点）。
【００９１】
この間（ｔ２〜ｔ４時点）、正常な基板Ｂでは、後端センサ３０Ｈ，３０Ｉのタイマ有出力信号は何れもオフ信号からオン信号に変わることがなく、また、ｔ４時点では先端センサ３０Ｆ，３０Ｇのタイマ無出力信号が何れもオフ信号に切り替わっているため、これによって制御部３８Ｂは、基板Ｂに割れがないと判断することとなる。
【００９２】
なお、搬送停止位置Ｐ２の基板Ｂが、その後、基板処理装置１４のロボットハンドによりピックアップされると（ｔ５時点）、その時点で後端センサ３０Ｈ，３０Ｉのタイマ有出力信号がオフ信号からオン信号に変わるが、この時点では割れの監視は終了しているため制御部３８Ｂは当該信号を無視する。従って、割れがあると誤検知されることはない。
【００９３】
これに対して、基板Ｂが、例えば図１４（ａ）に示すようにその途中部分であってその幅方向一端（第２後端センサ３０Ｉのセンサヘッド３２ｉ側）に割れを有するものである場合には、図１４（ｂ）に示すように、基板Ｂの搬送が開始され後、当該割れの部分がセンサヘッド３２ｂの位置を通過する際に、第２後端センサ３０Ｉのタイマ有出力信号が当該割れに応じて変化する（ｔ３〜ｔ５時点）。つまり、割れにより反射光が低減することによって受光部４２の受光レベルが一時的に低下する結果、第２後端センサ３０Ｉのタイマ有出力信号がオン信号に変り（ｔ３〜ｔ５時点）、これによって制御部３８Ｂは、基板Ｂの途中部分に割れがあると判断する。この際、タイマ有出力信号（オン信号）のパルス幅Ｔ２は、上記の通り処理部３８のサンプリング周期よりも大きい値に設定されているため、割れが微細な場合、あるいは基板Ｂの搬送速度が速い場合であっても制御部３８Ｂは確実に当該タイマ有出力信号（オン信号）を検出することとなり、従って、基板Ｂの当該途中部分の割れが確実に検知されることとなる。
【００９４】
なお、同図中ｔ４時点は、基板Ｂの割れの部分が第２先端センサ３０Ｂのセンサヘッド３２ｂを通過した時点を、ｔ６時点は、制御部３８Ｂによる監視終了時点を示している。
【００９５】
また、別の例として、例えば図１５（ａ）に示すように基板Ｂの先端であってその幅方向一端（第１先端センサ３０Ｆのセンサヘッド３２ｆ側）に割れがある基板Ｂが搬送されてきた場合には、図１５（ｂ）に示すように、搬送停止位置Ｐ２に基板Ｂが完全に搬入された時点（ｔ２時点）でも、第１先端センサ３０Ｆのタイマ無出力信号はオフ信号に切り切り替わらず、制御部３８Ａは、これにより基板Ｂの先端コーナー部に割れが有ると判断することとなる。なお、同図中ｔ３時点は、制御部３８Ｂによる監視終了時点を示している。
【００９６】
以上のように、下流側割れ検出装置１５は、処理部３から基板導出部４（搬送停止位置Ｐ２）に搬送されてくる基板Ｂが割れを伴うものである場合には、まず、搬送状態で基板Ｂの先端コーナー部以外の割れを検出し、その後、基板Ｂが完全に搬送停止位置Ｐ２に搬入されると先端コーナー部の割れを検出するように構成されている。そして、割れを検出した場合には、基板処理装置１の上記コントローラに割れ検知信号を出力して基板Ｂの搬送を停止させるとともにアラーム装置を作動させてオペレータに報知し、これによって処理部３による処理後、基板Ｂに割れが生じている場合には、当該基板Ｂを早期に検出してラインアウトさせ得るようになっている。
【００９７】
このように、上述した基板処理装置１では、基板導入部２に上流側割れ検出装置１１を、基板導出部４に下流側割れ検出装置１５をそれぞれ設け、基板Ｂが割れを伴うものである場合には、その割れを検知して早期にラインアウトさせることができる。従って、割れを伴う基板Ｂが処理部３に搬入されたり、あるいは処理部３での処理中に割れが生じた基板Ｂが次工程に搬出されるといった事態を未然に回避し、これにより本来不要な処理が基板Ｂに施されたり、あるいは設備故障を招くといったトラブルの発生を未然に防止することができるようになる。
【００９８】
特に、各割れ検出装置１１，１５については、上記の通り、光学式センサ（センサ３０Ａ〜３０Ｅ、センサ３０Ｆ〜３０Ｊ）のからの信号出力状態に基づき基板Ｂの割れを検知するように構成されており、しかも、上流側割れ検出装置１１および下流側割れ検出装置１５のいずれも基板Ｂの略全体について割れを検知することができるので、比較的簡単な構成で基板Ｂの割れを効率的に検知することができるという利点がある。
【００９９】
その上、基板Ｂの搬送中は、基板Ｂの割れに対応する信号として、常に制御部３８Ａ，３８Ｂにより処理可能な最小時間幅よりも大きい時間幅をもつ信号を出力させ、これにより基板Ｂの搬送速度が速い場合や割れが微細な場合でも、制御部３８Ａ，３８Ｂにおいて確実に割れを検出できるように構成しているので、基板の割れを高い精度で検出することができるという利点がある。
【０１００】
また、上流側割れ検出装置１１については上記のように終了センサ３０Ｅを設け、当該センサ３０Ｅによる基板後端の検知に基づいて制御部３８Ａによる割れの監視を終了する一方、下流側割れ検出装置１５については上記のように開始センサ３０Ｊを設け、当該センサ３０Ｅによる基板先端の検知に基づいて制御部３８Ｂによる割れの監視を開始するように構成しているので、基板Ｂの先端や後端における割れの誤検知を有効に回避できるという利点もある。
【０１０１】
すなわち、基板導入部２において基板Ｂを搬送開始位置Ｐ１から搬送する場合、基板Ｂが若干斜めに傾いた姿勢のまま搬送されるいわゆる斜め搬送が発生するケースがある。この場合、上流側割れ検出装置１１に終了センサ３０Ｅを設けていないとすると、基板Ｂの後端が先端センサ３０Ａ，３０Ｂの各センサヘッド３２ａ，３２ｂを通過するタイミングにずれが生じて基板Ｂの後端に割れが有ると制御部３８Ａが誤認することが考えられる。これに対し、終了センサ３０Ｅを設け、当該終了センサ３０Ｅによる基板後端の検知に基づいて制御部３８Ａによる割れの監視を終了する構成によると、予め発生し得る基板Ｂの傾きを想定し、基板後端が先端センサ３０Ａ，３０Ｂのセンサヘッド３２ａ，３２ｂのうち何れか一方を通過する前に、常に基板後端が終了センサ３０Ｅのセンサヘッド３２ｅを通過するように当該センサヘッド３２ｅの位置を両センサヘッド３２ａ，３２ｂに対して上流側にオフセットしておくことで、基板Ｂの斜め搬送に伴う上記のような基板後端での割れの誤検知を有効に防止することが可能となる。同様に、基板Ｂが基板導出部４（搬送停止位置Ｐ２）に搬入される際にも、基板Ｂが斜め搬送されていると、基板Ｂの先端が後端センサ３０Ｈ，３０Ｉの各センサヘッド３２ｈ，３２ｉを通過するタイミングにずれが生じ、その結果、基板Ｂの先端に割れが有ると制御部３８Ｂが誤認することが考えられるが、予め発生し得る基板Ｂの傾きを想定して開始センサ３０Ｊの位置を設定しておくことにより、基板Ｂの斜め搬送に伴う基板先端での割れの誤検知を有効に防止することが可能となる。
【０１０２】
なお、上流側割れ検出装置１１については、終了センサ３０Ｅのセンサヘッド３２ｅが先端センサ３０Ａ，３０Ｂの各センサヘッド３２ａ，３２ｂに対して搬送方向上流側にオフセットされている結果、基板Ｂの監視が終了してから基板後端が各センサヘッド３２ａ，３２ｂの位置を通過するまでの間（例えば図８のｔ４時点〜ｔ５時点）、基板Ｂの後端に未監視部分が発生する。同様に、下流側割れ検出装置１５についても、開始センサ３０Ｊのセンサヘッド３２ｊが後端センサ３０Ｈ，３０Ｉの各センサヘッド３２ｊ，３２ｉに対して搬送方向下流側にオフセットされている結果、基板先端が各センサヘッド３２ｊ，３２ｉの位置を通過してから（例えば図１３のｔ１時点〜ｔ２時点）、基板Ｂの監視が開始されるまでの間、基板Ｂの先端に未監視部分が発生することとなる。しかし、上流側割れ検出装置１１において、基板Ｂの後端は後端センサ３０Ｃ，３０Ｄにより、下流側割れ検出装置１５において、基板Ｂの先端は先端センサ３０Ｆ，３０Ｇによりそれぞれ割れの検知が可能となっているため、実質的な影響はない。
【０１０３】
ところで、以上説明した基板処理装置１は、本発明に係る基板処理装置１（本発明に係る基板割れ検出装置が適用された基板処理装置）の好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、以下のような構成を採用することも可能である。
【０１０４】
（１）  実施形態の上流側割れ検出装置１１および下流側割れ検出装置１５では、各センサ３０Ａ〜３０Ｄ，センサ３０Ｆ〜３０Ｉのセンサヘッド３２を、基板Ｂのコーナー部分に対応する箇所に配置しているが、これは、基板Ｂの割れの多くがそのコーナー部分で発生することに鑑み、少ないセンサの数で効率的に基板Ｂの割れを検知し得るようにするためである。従って、より多くのセンサを設け、これらのセンサヘッド３２を基板Ｂの幅方向に密に配列するようにしてもよい。
【０１０５】
（２）  実施形態では、上流側割れ検出装置１１の各センサ３０Ａ〜３０Ｅ、および下流側割れ検出装置１５の各センサ３０Ｆ〜３０Ｊとして反射型のセンサを用いているが、勿論、透過型のセンサを用いるようにしてもよい。
【０１０６】
（３）  実施形態では、上流側割れ検出装置１１の先端センサ３０Ａ，３０Ｂとして、信号出力部４６にオフディレイタイマ４８を組み込んだものを用い、これにより基板Ｂが存在していないときにはオン信号を、基板Ｂが存在しているときにはオフ信号をそれぞれ出力させつつ、基板Ｂが存在しない状態から存在する状態に変化するときにその信号出力のタイミングを一定期間だけ遅延させるようにしているが、例えば先端センサ３０Ａ，３０Ｂの信号出力部４６に、上記オフディレイタイマ４８に変えてワンショットタイマを組込むようにしてもよい。つまり、基板Ｂが存在していない状態から基板Ｂが存在する状態に切り替わるときに所定パルス幅のオン信号、つまり制御部３８Ａにより処理可能な最小時間幅よりも大きい時間幅をもつパルス信号を出力させるように構成してもよい。
【０１０７】
但し、上記実施形態のようにオフディレイタイマ４８を組み込んだ構成によれば、基板Ｂに割れが有る場合には、当該割れの部分でタイマ有出力信号が直ちにオフ信号からオン信号に切り替わるため（図９（ｂ）ｔ４時点参照）、応答性の上で有利である。そのため、上流側割れ検出装置１１の各先端センサ３０Ａ，３０Ｂの信号出力部４６としては、オフディレイタイマ４８を組み込んだものが有効である。
【０１０８】
（４）  実施形態では、下流側割れ検出装置１５の後端センサ３０Ｈ，３０Ｉとして、信号出力部４６にワンショットタイマ４９を組み込んだものを用い、これにより基板Ｂが存在している状態から基板Ｂが存在しない状態に切り替わるときに所定パルス幅Ｔ２のオン信号、つまり制御部３８Ｂにより処理可能な最小時間幅よりも大きい時間幅をもつ信号を出力させるようにしているが、例えば後端センサ３０Ｈ，３０Ｉの信号出力部４６に、上記ワンショットタイマ４９に代えてオフディレイタイマを組込み、基板Ｂが存在していないときにはオン信号を、基板Ｂが存在しているときにはオフ信号をそれぞれ出力させつつ、基板Ｂが存在しない状態から存在する状態に変化するときにその信号出力のタイミングを一定期間だけ遅延させるように構成した上で、基板Ｂの割れに伴い出力される信号の時間幅が、制御部３８Ｂにより処理可能な最小時間幅より大きくなるようにその遅延期間を設定するようにしてもよい。
【０１０９】
（５）  上記実施形態中では特に説明していないが、上流側割れ検出装置１１の各センサ３０Ａ〜３０Ｅ、および下流側割れ検出装置１５の各センサ３０Ｆ〜３０Ｊのセンサアンプ３６に、例えば受光部４２の受光レベルの変化量（微分値）を演算する演算回路を組み込み、その変化量が一定値を超えた場合に、一定のパルス信号、すなわち処理部３８Ａ，３８Ｂにより処理可能な最小時間幅よりも大きい時間幅をもつパルス信号を出力させるようにしてもよい。すなわち、ひび等、完全な割れや欠けに至っていない損傷箇所に光を照射すると、光の受光レベルが短時間で大きく変化するため、上記のような構成によると、びひ等の損傷についてもその検出精度を高めることが可能となる。
【０１１０】
（６）  上記実施形態では、基板Ｂの割れに対応する信号として上記のような信号、すなわち処理部３８Ａ，３８Ｂにより処理可能な最小時間幅よりも大きい時間幅をもつ信号を出力させるべく、信号出力部４６にオフディレイタイマ４８やワンショットタイマ４９を組み込んでいるが、例えばオンディレイタイマを信号出力部４６に組み込むことにより同様の信号を出力させるように構成してもよい。
【０１１１】
（７）  上記実施形態の各センサ３０Ａ〜３０Ｅ、３０Ｆ，３０Ｇ、３０Ｊ等の出力信号は、いずれも基板Ｂが無い状態でオン信号を、有る状態でオフ信号をそれぞれ出力するように論理設定されているが、勿論、逆の論理設定であっても構わない。すなわち、基板が有る状態でオン信号を、無い状態でオフ信号を出力するようにしてもよい。
【０１１２】
（８）  上記実施形態の各センサ３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｈ，３０Ｉは、いずれもセンサヘッド３２（３２ａ，３２ｂ，３２ｈ，３２ｉ）にスポットレンズ３４を備えているがこれは必須ではない。但し、上記の通り微細な割れをより確実に検出する上ではスポットレンズ３４を設けるのが好ましい。
【０１１３】
（９）  上記実施形態では、上流側割れ検出装置１１の制御部３８Ａ、および下流側割れ検出装置１５の制御部３８Ｂと、基板処理装置１のコントローラとが別構成となっているが、勿論、基板処理装置１のコントローラが制御部３８Ａ，３８Ｂの機能を兼ねるものであってもよい。つまり、上記コントローラが本発明の割れ検知手段として機能する構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】本発明に係る基板処理装置（本発明に係る基板割れ検出装置を備えた基板処理装置）を示す模式図である。
【図２】上流側割れ検出装置の構成を示すブロック図である。
【図３】上流側割れ検出装置の構成を示すブロック図（詳細図）である。
【図４】センサからの出力信号を示すタイミングチャートである。
【図５】制御部による割れ検知動作制御の一例を示すフローチャートである。
【図６】割れの無い基板が搬送開始位置にセットされた場合の各センサからの信号出力状態を示すタイミングチャートである。
【図７】（ａ）は、割れの有る基板の一例を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）に示す基板が搬送開始位置にセットされた場合の各センサからの信号出力状態を示すタイミングチャートである。
【図８】搬送開始位置から割れの無い基板が搬送される際（基板搬送状態）の各センサの信号出力状態を示すタイミングチャートである。
【図９】（ａ）は、割れが有る基板の一例を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）に示す基板が搬送される際の各センサからの信号出力状態を示すタイミングチャートである。
【図１０】下流側割れ検出装置の構成を示すブロック図である。
【図１１】下流側割れ検出装置の構成を示すブロック図（詳細図）である。
【図１２】制御部による割れ検知動作制御の一例を示すフローチャートである。
【図１３】割れの無い基板が処理部から基板導出部（搬送停止位置）に搬送されてくる際の各センサからの信号出力状態を示すタイミングチャートである。
【図１４】（ａ）は、割れの有る基板の一例を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）に示す基板が基板導出部（搬送停止位置）搬送されてくる際の各センサからの信号出力状態を示すタイミングチャートである。
【図１５】（ａ）は、割れが有る基板の一例を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）に示す基板が基板導出部（搬送停止位置）搬送されてくる際の各センサからの信号出力状態を示すタイミングチャートである。
【符号の説明】
【０１１５】
１  基板処理装置
２  基板導入部
３  処理部
４  基板導出部
１１  上流側割れ検出装置
３０Ａ（３０Ｆ）  第１先端センサ
３０Ｂ（３０Ｇ）  第２先端センサ
３０Ｃ（３０Ｈ）  第１後端センサ
３０Ｄ（３０Ｉ）  第２後端センサ
３０Ｅ  終了センサ
３０Ｊ  開始センサ
３２（３２ａ〜３２Ｊ）  センサヘッド
３６  センサアンプ
３８  制御部
４０  発光部
４２  受光部
４６  信号出力部
４８  オフディレイタイマ
４９  ワンショットタイマ
Ｂ  基板
【図１】
0004808510.tif 000002
【図２】
0004808510.tif 000003
【図３】
0004808510.tif 000004
【図４】
0004808510.tif 000005
【図５】
0004808510.tif 000006
【図６】
0004808510.tif 000007
【図７】
0004808510.tif 000008
【図８】
0004808510.tif 000009
【図９】
0004808510.tif 000010
【図１０】
0004808510.tif 000011
【図１１】
0004808510.tif 000012
【図１２】
0004808510.tif 000013
【図１３】
0004808510.tif 000014
【図１４】
0004808510.tif 000015
【図１５】
0004808510.tif 000016