(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の光ファイバを配列保持するための光ファイバ保持部材であって、
光ファイバ保持予定位置に前記光ファイバを貫通保持するための複数の貫通孔を間隔を設けて形成した樹脂の変形を抑制するためのインサート基材と、前記複数の貫通孔のそれぞれの内部表面を含めて前記インサート基材を覆う樹脂部とからなり、前記インサート基材の各貫通孔を光ファイバの径より大径に形成し、貫通保持する光ファイバの径と略等しい径を有するよう前記各貫通孔の内部表面を樹脂で覆って、光ファイバを貫通保持する光ファイバ保持部を形成することを特徴とする光ファイバ保持部材。
【請求項２】
前記光ファイバ保持部の光ファイバ挿入側の樹脂部表面からインサート基材までの樹脂部分の厚さを、前記光ファイバ挿入側とは反対側の樹脂部表面からインサート基材までの樹脂部分の厚さより厚く形成し、前記光ファイバ保持部を、前記インサート基材部分に形成されたファイバ保持孔部と、前記光ファイバ挿入側の樹脂部表面からインサート基材までの樹脂部分に形成されて前記樹脂部表面から前記インサート基材部分のファイバ保持孔部に向けて先細まり形状をなすテーパ孔部とを備える構成とした請求項１に記載の光ファイバ保持部材。
【請求項３】
複数の光ファイバを配列保持するための光ファイバ保持部材の製造方法であって、光ファイバ保持予定位置に光ファイバの径より大径の貫通孔を間隔を設けて複数形成したインサート基材を金型内にセットした後、前記貫通孔にインサートピンを挿入し、前記インサートピンを挿入した状態で前記金型内に樹脂を流し込み、貫通保持する光ファイバの径と略等しい径を有するよう前記貫通孔の内部表面を樹脂で覆うことにより、光ファイバを貫通保持する光ファイバ保持部を樹脂成形することを特徴とする光ファイバ保持部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱等による変形が少なく且つ製造コストの安価な精度の高い光ファイバ保持部材及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、光通信で多く使用されている合成石英ファイバのうち、長距離を転送レートが高く且つ低損失で伝送するものはシングルモード（以下、ＳＭとする）ファイバと呼ばれ、ＳＭファイバ及びその変形タイプとして分散シフトファイバや波面保持（パンダ）ファイバ等が広く使用されている。
【０００３】
ＳＭファイバは優れた伝送特性を持っているが、一般的に１２５μｍのクラッド内に８μｍ〜１０μｍのコアが配置されており、このファイバ内に光信号を通すには、微小なコア部に充分集光されたレーザ光を正確に入射させなければならない。
近年、光ファイバに光信号を通して通信をする技術は、多波長同時伝送技術の発展と共に急速に普及しはじめている。多波長同時伝送では、１本のＳＭファイバ内を若干波長の異なる数〜数百ＧＨｚに変調されたオン−オフ信号が２０〜百数十種類伝送され、従来想定できなかった容量のデータ転送ができるようになった。
【０００４】
この技術では、各々波長の異なる２０〜百数十個の半導体レーザを同時に駆動させ、光ファイバや光導波路、光合成装置等を介して１本のＳＭファイバ内に２０〜百数十種類のデータを集約している。同時に、ＳＭファイバ内の２０〜百数十種類の波長から光分波装置や波長モニタ、光導波路、光ファイバを介して波長を選別し、必要なデータを取り出している。
【０００５】
このように光の多重伝送を行うには、各波長の集約部や選別部でコア径の小さなＳＭファイバを多量に使用しなければならず、光スイッチや光導波路との接続、分波、合波等で集積度の高い光ファイバ保持部材が求められている。
従来、安価に複数の光ファイバ同士を接続する方法として、２〜１２心を一括接続する樹脂製のＭＴコネクタや樹脂製Ｖ溝基板等がある。更に、より精度を高める方法として、金属シリコン、合成石英、セラミックスを加工した２〜１００心のＶ溝基板があり、光導波路との接続等に広く用いられている。
【０００６】
このようなＭＴコネクタ内の光ファイバ保持部材やＶ溝基板は、１次元の線上に光ファイバのコア中心を配置し、更に各コアの間隔を均一に配置することが重要になっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂成形の光ファイバ保持部材やＶ溝基板は、心数の少ない小型の形状に対応できるものの、成形収縮や変形によって必ずしも十分な精度を確保できるものではなく、線熱膨張係数も大きいので用途が限定される。金属シリコン、合成石英、セラミックス等を加工したＶ溝基板は、変形も少なく精度的に信頼できるが、加工が非常に難しく加工時に破損することもあり、非常に高価であるという問題がある。
【０００８】
また、光スイッチや光導波路との接続、分波、合波のため、光ファイバを８列×８列等の２次元状に配置することがある。このような光ファイバ保持部材は、変形がなく低線熱膨張係数が要求されるため、金属シリコンをケミカルエッチング後、低膨張インバー材と貼り合せた高価で取扱い性の悪いものしかなかった。
本発明は上記問題点に着目してなされたもので、熱等による寸法変形を抑制でき、且つ製造コストの安価な精度の高い光ファイバ保持部材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このため、請求項１の発明では、複数の光ファイバを配列保持するための光ファイバ保持部材であって、光ファイバ保持予定位置に前記光ファイバを貫通保持するための複数の貫通孔を間隔を設けて形成した樹脂の変形を抑制するためのインサート基材と、前記複数の貫通孔のそれぞれの内部表面を含めて前記インサート基材を覆う樹脂部とからなり、前記インサート基材の各貫通孔を光ファイバの径より大径に形成し、貫通保持する光ファイバの径と略等しい径を有するよう前記各貫通孔の内部表面を樹脂で覆って、光ファイバを貫通保持する光ファイバ保持部を形成する構成とした。
かかる構成では、インサート基材によって樹脂の変形を抑制できるようになり、また、高度の精度が要求される光ファイバ保持部分を、インサート基材に光ファイバ保持部の基礎となる部分である貫通孔を粗加工で形成し、高い寸法精度が要求される最終的な光ファイバ保持部を樹脂で高精度に形成することで、生産性が高く製造コストを低減できるようになる。
【００１０】
請求項２のように、前記光ファイバ保持部の光ファイバ挿入側の樹脂部表面からインサート基材までの樹脂部分の厚さを、前記光ファイバ挿入側とは反対側の樹脂部表面からインサート基材までの樹脂部分の厚さより厚く形成し、前記光ファイバ保持部を、前記インサート基材部分に形成されたファイバ保持孔部と、前記光ファイバ挿入側の樹脂部表面からインサート基材までの樹脂部分に形成されて前記樹脂部表面から前記インサート基材部分のファイバ保持孔部に向けて先細まり形状をなすテーパ孔部とを備える構成とするとよい。
【００１１】
かかる構成では、光ファイバを光ファイバ保持部へ挿入し易くなる。
【００１２】
請求項３の発明では、複数の光ファイバを配列保持するための光ファイバ保持部材の製造方法であって、光ファイバ保持予定位置に光ファイバの径より大径の貫通孔を間隔を設けて複数形成したインサート基材を金型内にセットした後、前記貫通孔にインサートピンを挿入し、前記インサートピンを挿入した状態で前記金型内に樹脂を流し込み、貫通保持する光ファイバの径と略等しい径を有するよう前記貫通孔の内部表面を樹脂で覆うことにより、光ファイバを貫通保持する光ファイバ保持部を樹脂成形することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１〜図３は、本発明に係る光ファイバ保持部材の一実施形態を示し、図１は平面図、図２は側面図、図３は図１のＡ−Ａ線の部分拡大断面図である。
図において、本実施形態の光ファイバ保持部材１は、図中破線で示すような樹脂の変形を抑制するインサート基材２と、該インサート基材２を覆う樹脂部３とからなり、該樹脂部３で光ファイバを挿入保持するための最終的な光ファイバ保持部である複数、例えば８列×８列の６４個の貫通孔４を形成する。
【００１４】
前記インサート基材２は、例えば低膨張ニッケル合金で形成し、光ファイバ保持予定位置に間隔を設けて形成した、前記貫通孔４に対応する数（６４個）の貫通孔２ａと、インサート成形時にインサート基材２を金型内に保持するため対角角部に設けた一対の孔２ｂ，２ｂと、他の対角角部に設けられ保持する光ファイバ位置検出用のマーカ部を形成するためのマーカ形成部として嵌合部材挿入孔２ｃ，２ｃとを備える。前記貫通孔２ａ及び嵌合部材挿入孔２ｃは、保持する光ファイバ（図示せず）や嵌合する嵌合部材（図示せず）の径より大径に形成されている。
【００１５】
前記樹脂部３は、図３に示すように前記インサート基材２の貫通孔２ａ、孔２ｂ及び嵌合孔２ｃの内部表面も含めてインサート基材２全体を覆い、孔径が光ファイバ径と略等しい最終的な光ファイバ保持部である前記貫通孔４を形成する。また、図２に示すように樹脂部３の光ファイバ挿入端３ａ側の樹脂部３表面からインサート基材２までの樹脂部分の厚さを、反対側端部３ｂ側の樹脂部表面からインサート基材までの樹脂部分の厚さより厚く形成してある。光ファイバを保持するための前記貫通孔４は、図３に示すように、インサート基材２部分に形成されたファイバ保持孔部４ａと、光ファイバ挿入端３ａ側の樹脂部表面からインサート基材までの樹脂部分に形成されて光ファイバ挿入側開口端部からインサート基材部分のファイバ保持孔部４ａに向けて先細まり形状をなすテーパ孔部４ｂとからなる。
【００１６】
インサート基材２としては、上述の低膨張ニッケル合金鋼のような金属材料の他、セラミックス、ガラス等を使用してもよく、線熱膨張係数が樹脂部３に使用する樹脂より小さければよい。また、樹脂部３としては、流動性が高ければ比較的幅広い種類の熱可塑性、熱硬化性の樹脂を使用でき、成形後の膨張係数が高くとも肉厚を薄く成形すれば樹脂変形の影響を小さくできる。
【００１７】
かかる構造の光ファイバ保持部材１では、インサート基材２に光ファイバ保持部の基礎となる部分である貫通孔２ａの加工は粗加工でよく、高い寸法精度が要求される最終的な光ファイバ保持部である貫通孔４の形状を樹脂で高精度に形成すればよい。
かかる光ファイバ保持部材１によれば、インサート基材２により樹脂部３の成形収縮を抑制でき成形された光ファイバ保持部材１の孔間距離等の寸法を高精度に維持することができる。そして、成形金型を調整することで高い寸法精度が得られるので、インサート基材２の貫通孔２ａの加工精度は粗くてよく加工コストを大幅に低減できる。また、成形の繰り返し特性が良好で成形収縮の影響がないため、樹脂の厳密な製造ロット管理や寸法の全数測定が不要となり、生産性が高く製造コストが安価な高精度の光ファイバ保持部材を提供することができる。
【００１８】
更に、本実施形態の嵌合孔２ｃのような、保持する光ファイバ位置検出用のマーカ部を形成するためのマーカ形成部をインサート基材２に形成し、その後に樹脂で最終的にマーカ部の孔径を高精度に形成すれば、光ファイバ保持部の貫通孔４とマーカ部の位置関係を高精度に維持できるので、保持した光ファイバの位置検出精度が向上し、光ファイバ同士を接合する場合等において容易且つ高精度に接合でき、光スイッチ用等の光ファイバ保持部材として有効である。また、本実施形態のように光ファイバ挿入端３ａ側の樹脂部分を厚く形成し、光ファイバ保持用の貫通孔４の光ファイバ挿入側に図３のようなテーパ孔部４ｂを設けることで、光ファイバの挿入作業が容易となる効果がある。
【００１９】
このような本発明の光ファイバ保持部材の製造方法は、光ファイバ保持部材の形状に応じてインサート基材を所望の形状に加工し、インサート基材に樹脂との密着性を高めるための表面処理を施した後、インサート基材を金型にセットし、金型に樹脂を流し込んで成形する。
図４及び図５に第１参考例を示す。図４は斜視図、図５は図４のＢ−Ｂ線の部分拡大断面図である。尚、本発明の実施形態と同一要素には同一符号を付してある。
【００２０】
図において、本参考例の光ファイバ保持部材１は、図中破線で示すような樹脂の変形を抑制するインサート基材２と、該インサート基材２を覆う熱硬化性樹脂からなる樹脂部３とからなる構成は本発明の実施形態と同様であるが、本参考例では、インサート基材２を枠状に形成し、インサート基材２の中央空間部２ａ内に、光ファイバ保持用の複数、例えば本発明の実施形態と同様の８列×８列の６４個の貫通孔４を樹脂成形した構成である。
【００２１】
かかる本参考例の光ファイバ保持部材１は、本発明の実施形態に比較して寸法精度は劣るが、インサート基材の無い樹脂のみで成形した場合に発生する成形収縮の影響が少なく、単に枠状に形成しただけの簡易な構造のインサート基材２を追加するだけで、樹脂のみのものに比べて寸法の精度と安定性を向上できる。そして、厚み方向（図５の上下方向）の樹脂肉厚を薄くすることで、寸法の変動を抑制できる。
【００２２】
図６に第２参考例を示す。尚、本発明の実施形態と同一要素には同一符号を付してある。
図において、本参考例の光ファイバ保持部材１は、インサート基材２を本発明の実施形態と同様に樹脂成形してインサート基材２全体を樹脂部３で覆う形状であり、中心に回転軸孔５を設け、この回転軸孔５を中心に、樹脂成形された８個の光ファイバ保持用貫通孔４を設けた貫通孔列６を放射状に１２個備え、合計９６本の光ファイバを保持可能な光スイッチ用の光ファイバ保持部材である。図中、３つの孔７は、貫通孔列６の位置をセンシングして各光ファイバ列の位置を検出するためのマーカ部である。
【００２３】
インサート基材２は、図中点線で示すように、外形形状が６角形状で、前記回転軸孔５と各マーカ部となる３つの孔７を形成するための各孔部２ａと２ｂと、放射状に配置される貫通孔列６用の平面長方形状の空間部２ｃを有する。
かかる参考例の光ファイバ保持部材１は、回転軸孔５に設ける回転軸（図示せず）を中心に３０°回転する毎に光ファイバ列の切換えができる。光ファイバ列の位置は３つの孔７位置を検出することで制御できる。
【００２４】
かかる参考例の場合も、インサート基材２によって光ファイバ保持部の寸法精度を確保すると同時に、インサート基材２にマーカ部形成用の孔部を形成することで、各光ファイバの位置検出精度が向上でき、接合や位置制御が容易となり、光スイッチを安価にできる効果がある。
図７に第３参考例を示す。尚、本発明の実施形態と同一要素には同一符号を付してある。
【００２５】
図７において、本参考例の光ファイバ保持部材１は、インサート基材２を本発明の実施形態と同様に樹脂成形してインサート基材２全体を樹脂部３で覆う形状であり、樹脂成形された８個の光ファイバ保持用貫通孔４を設けた貫通孔列８を図中上下方向に８個配置した光スイッチ用の光ファイバ保持部材である。図中、上下端の２つの孔９は、第２参考例の孔７と同様の各光ファイバ列の位置を検出するためのマーカ部である。
【００２６】
本参考例のインサート基材２は、図中点線で示すように、外形形状が略四角形状で図中の上下端に突部２ａを有し、該突部２ａに各マーカ部となる孔９を形成するための各孔部２ｂを有し、突部２ａ間に貫通孔列８用の平面長方形状の８個の空間部２ｃを有する形状である。
かかる参考例の光ファイバ保持部材１は、図中の上下方向に移動させることで光ファイバ列の切換えができる。光ファイバ列の位置は２つの孔９の位置を検出することで制御できる。
【００２７】
かかる参考例の場合も、インサート基材２によって光ファイバ保持部の寸法精度を確保すると同時に、インサート基材２にマーカ部形成用の孔部を形成することで、第２参考例と同様に、各光ファイバの位置検出精度が向上でき、接合や位置制御が容易となり、光スイッチを安価にできる効果がある。
【００２８】
図８〜図１０に本発明の第４参考例を示し、図８は平面図、図９は側面図、図１０は図８のＣ−Ｃ線矢視断面図である。
図において、本参考例の光ファイバ保持部材１０は、Ｖ溝基板構造であり、図中破線で示すようなＶ字状の凹凸部１１ａを保持する光ファイバ数に応じて加工した樹脂の変形を抑制するインサート基材１１表面を樹脂部１２で覆う構成である。光ファイバを挿入保持するための最終的な光ファイバ保持部とするＶ字状の溝部１３は、樹脂により高精度に成形する。１４は光ファイバを示す。
【００２９】
前記インサート基材２は、図１０に示すように凹凸部１１ａと、凹凸部１１ａに対して段付き状に低く形成した平坦部１１ｂを備える。平坦部１１ｂは、光ファイバ１４をＶ字状の溝部１３に保持する時に光ファイバの折れ曲がりを防止するためである。
Ｖ溝構造の光ファイバ保持部材の場合、Ｖ溝の２つの平面が光ファイバを長手方向に線接触して保持するので、上部からＶ溝基板と同質の材料又は線熱膨張係数が近似する平面度の高い平板を押付けて光ファイバの位置精度を保持している。即ち、光ファイバと線接触するＶ溝面は平滑で且つ高い位置精度が要求される。このため、従来のように金属シリコン、石英ガラス或いはセラミックス等で直接ファイバ保持用のＶ溝面を形成する場合、各Ｖ溝の位置精度はピッチ、高さ共に０．５μｍ以下の精度が要求され、平面度と位置精度を両立させるためには高価でランニングコストの高い専用の加工装置と工具を使用して加工するので、製造コストが高く結果的に製品が高価になってしまう。
【００３０】
本参考例のＶ溝構造の光ファイバ保持部材１０によれば、インサート基材１１は線熱膨張係数を抑制するためのものであるので、Ｖ溝間のピッチ、高さの精度や平面度は数μ程度で十分で従来のような高精度の加工は不要であり、場合によってはインサート基材を金属やセラミックスの精密焼結で形成して使用することも可能である。従って、金型の精度を十分に確保して樹脂成形の精度を確保すれば、安価で高精度のＶ溝基板構造の光ファイバ保持部材１０を提供できる。
【００３１】
上記第４参考例のＶ溝基板構造では、インサート基材１１にＶ字状の凹凸部を形成する構造としたが、図１１に示す第５参考例のように、インサート基材１１を平板としてＶ溝部１４を樹脂成形する構成としてもよい。
かかる第５参考例では、上述の第４参考例の構造に比較してＶ溝部１３の位置精度の点では劣るが、構造が単純で製造が簡単であり、従来の樹脂のみのものに比べれば寸法精度及び安定性の点で格段に優れる。
【００３２】
次に、光ファイバを貫通孔に挿入保持する構造の本発明の光ファイバ保持部材１の製造例について説明する。
厚さ１．２ｍｍの低膨張ニッケル合金鋼の板材を、１５ｍｍ角に切り出す。次に、光ファイバ保持予定位置に、孔径０．２５ｍｍ、孔中心間隔を１ｍｍとして８列×８列の合計６４個の貫通孔２ａをドリルで開ける。更に、互いの対角角部に孔径０．７５ｍｍの孔２ｂ，２ｂと孔径０．８５ｍｍの嵌合孔２ｃ，２ｃをそれぞれドリルで開け、図１２のような形状のインサート基材２を形成する。
【００３３】
このインサート基材２を、樹脂との密着性を上げるための表面処理を施した後、金型内にセットする。そして、孔径０．２５ｍｍの貫通孔２ａ部分には径０．１２５ｍｍのピンを、孔径０．７５ｍｍの孔２ｂ，２ｂ及び孔径０．８５ｍｍの嵌合孔２ｃ，２ｃには径０．７ｍｍのピンを、それぞれインサートピンとして挿入する。この状態で金型に熱硬化性樹脂を流し込み樹脂成形を行う。
【００３４】
成形開始から９０秒後、径０．１２５ｍｍ及び径０．７ｍｍのピンをスライドさせて抜き、成形物を取り出した。
尚、孔２ｂ，２ｂは、成形時にインサート基材２を金型にセットするための孔であるので、樹脂が孔内に必ずしも流れ込まなくてもよい。
インサート基材２の有無が成形物の寸法に与える影響を調べるため、同様にしてインサート基材のない成形物を成形し、非接触式の寸法計測機で両者の寸法を計測した。表１に両者の比較結果を示す。表中の最大間隔は両端の貫通孔２ａ中心間距離を示す。
【００３５】
【表１】
0004681169.tif 000002
上記の結果からインサート基材２を設けた場合、成形収縮の影響がほとんどないことが明らかである。また、貫通孔２ａの孔間距離も非常に安定しており、金型を調整することで孔間距離は１μｍを切る高い精度で配置できることがわかった。
【００３６】
光ファイバ保持部材は、使用時にレーザー光による周囲及び本体の温度上昇が発生するが、インサート基材２を有する光ファイバ保持部材１では、光ファイバを保持する貫通孔４近傍の線熱膨張係数が約２×１０-6で金属シリコンより小さい数値になった。これに対してインサート基材がないものでは、約１５×１０-6で略１０倍近い膨張が発生することがわかった。これは、インサート基材２を有する光ファイバ保持部材１では、光ファイバを保持する貫通孔４近傍のインサート基材（低膨張ニッケル合金鋼）２と樹脂部（熱硬化性樹脂）３の体積比が、低膨張ニッケル合金鋼≫熱硬化性樹脂の関係にあるため、線熱膨張係数が低膨張ニッケル合金鋼の特性に支配されたものと考えられる。
【００３７】
線熱膨張係数の要因を解析するため、低膨張ニッケル合金鋼に代えてセラミックス、ガラス、ステンレス等の金属をインサート基材として同様の形状の成形物を形成し、光ファイバを保持する貫通孔近傍の線熱膨張係数を調べた。その結果、全ての場合において、インサート基材材料の線熱膨張係数に貫通孔近傍の線熱膨張係数が近似することが確認された。
【００３８】
次に、Ｖ溝基板構造の光ファイバ保持部材１０の製造例について説明する。
図８〜図１０に示すようなＶ字状の凹凸部を加工した厚さ１．２ｍｍの低膨張ニッケル合金鋼板材をインサート基材１１として、このインサート基材１１に樹脂との密着性を上げるための表面処理を施した後、金型内にセットし、熱可塑性樹脂で樹脂成形した。この場合、Ｖ溝側のみ樹脂部を設けると成形収縮の影響でインサート基材が反る虞れがあるので、インサート基材に対して０．３ｍｍ以下の肉厚で樹脂モールドすることが望ましく、更に、Ｖ溝と反対側の面もＶ溝側と略同じ肉厚で成形すると形状が安定するので、０．１ｍｍ程度の樹脂肉厚になるよう金型を設定して成形を行った。
【００３９】
このようにして成形した光ファイバ保持部材のＶ溝部は、ピッチ方向の線熱膨張係数が３．５×１０-6でインサート基材の係数と略同等の数値となり、高さ方向の線熱膨張係数が８×１０-6となった。この膨張係数は、樹脂単体の膨張係数に対して十分に小さく、インサート基材を設けて成形することで光ファイバ保持部材の寸法安定性が得られることがわかった。
【００４０】
上記と同様の製造方法で、１００本の光ファイバが保持できるＶ溝基板構造のものを作成して特性を評価したところ、高い精度で光ファイバを保持できることがわかった。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、インサート基材を設けて樹脂の成形収縮等の変形を抑制すると同時に、精密な加工が要求される光ファイバ保持部を、インサート基材に光ファイバの径より大径に形成した貫通孔の内部表面を樹脂で覆って光ファイバの径と略等しい径を有するように樹脂成形する構成としたので、従来の樹脂のみのものに比較して寸法精度が極めて安定し高精度な光ファイバ保持部材を提供できる。また、インサート基材を加工する場合でも粗加工によりある程度の精度があればよく、高い寸法精度が要求される最終的な光ファイバ保持部の貫通孔形状を樹脂で形成すればよいので、従来の金属シリコン、石英ガラス等を用いたものに比べて加工が容易であるため、加工コストが低減でき生産性が高く安価にできる。
【００４２】
また、請求項２の発明によれば、貫通孔に光ファイバを挿入保持する構造の場合に、貫通孔部分に光ファイバを挿入し易くできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の平面図
【図２】図１の側面図
【図３】図１のＡ−Ａ線の部分拡大図
【図４】本発明の第１参考例の斜視図
【図５】図４のＢ−Ｂ線の部分拡大図
【図６】本発明の第２参考例の平面図
【図７】本発明の第３参考例の斜視図
【図８】本発明の第４参考例の平面図
【図９】図８の側面図
【図１０】図９のＣ−Ｃ線矢視断面図
【図１１】本発明の第５参考例の側面図
【図１２】本発明の実施形態で使用するインサート基材の一例を示す斜視図
【符号の説明】
１    光ファイバ保持部材
２    インサート基材
３    樹脂部
４    貫通孔（光ファイバ保持部）
【図１】
0004681169.tif 000003
【図２】
0004681169.tif 000004
【図３】
0004681169.tif 000005
【図４】
0004681169.tif 000006
【図５】
0004681169.tif 000007
【図６】
0004681169.tif 000008
【図７】
0004681169.tif 000009
【図８】
0004681169.tif 000010
【図９】
0004681169.tif 000011
【図１０】
0004681169.tif 000012
【図１１】
0004681169.tif 000013
【図１２】
0004681169.tif 000014