(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、ソース領域、ドレイン領域、及びチャネル領域となる部分を有する活性層を形成する工程と、
前記活性層上に、ゲート絶縁膜の基となる酸化珪素膜を形成する工程と、
前記酸化珪素膜上に、ゲート電極となるタンタルパターンを形成する工程と、
前記タンタルパターンを陽極酸化し、オフセット領域の長さに対応する膜厚を有する陽極酸化膜をゲート電極の周囲表面に形成する工程と、
前記陽極酸化膜を有するゲート電極をマスクとして、前記酸化珪素膜をエッチングしてパターニングする工程と、
次いで酸素雰囲気中において熱処理を行い、ゲート電極の側端下部において熱酸化を回り込むように進行させ、その膜厚が、前記チャネル領域から前記ソース領域及び前記ドレイン領域の方向に向かって漸次厚くなるゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記陽極酸化膜を有するゲート電極をマスクとして、ドーピングを行い、前記ソース領域及び前記ドレイン領域を形成するとともに、前記チャネル領域と前記ソース領域及び前記ドレイン領域との間にオフセット領域を形成する工程と、
を有することを特徴とする薄膜トランジスタの作製方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本明細書で開示する発明は、耐圧特性やリーク電流特性を改善した薄膜トランジスタの構成に関する。また、その作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ガラス基板や石英基板上に薄膜半導体膜を成膜し、その膜を活性層としてトランジスタを作製する技術が知られている。このトランジスタは、薄膜トランジスタと総称されている。以下において、薄膜トランジスタをＴＦＴと称することとする。
【０００３】
一般にＴＦＴの活性層を構成する半導体薄膜としては、非晶質珪素膜や結晶性珪素膜（多結晶膜や微結晶膜）が利用されている。これは、現状の技術においては、ガラス基板や石英基板上に単結晶珪素膜を形成することができないからである。
【０００４】
非晶質珪素膜を用いたＴＦＴは、その総合的な特性も低いので特に問題とはならないが、結晶性珪素膜を用いたＴＦＴでは、耐圧の低さやＯＦＦ電流値の大きさが問題となる。
【０００５】
これは、珪素膜中に存在する欠陥の密度が単結晶珪素に比較して非常に大きいからである。
【０００６】
この問題を解決する手段としては、特公平３−３８７５５号公報、特開平４−３６０５８０号公報、特開平５−１６６８３７号公報等に記載された構成が公知である。
【０００７】
上記公報に記載された構成は、ＬＤＤ技術及びオフセット技術と呼ばれるものである。この技術は、チャネル領域とドレイン領域との間にチャネルとしてもまたドレインとして機能しない高抵抗領域を配置し、チャネル領域とドレイン領域との間に加わる高電界を緩和させるものである。
【０００８】
そして、ＯＦＦ動作時において、チャネル領域とドレイン領域との境界付近に存在する欠陥を経由してのキャリアの移動を抑制するというものである。
【０００９】
高抵抗領域の種類としては、ノンドープの領域とする構成（オフセット構造と総称される）と、ライトドープの領域とする構成（ＬＤＤ構造と総称される）とに大別される。
【００１０】
また、特開平４−３６０５８０号公報、及び特開平５−１６６８３７号公報には、高抵抗領域を形成する方法として、ゲート電極の表面に陽極酸化膜を形成し、この陽極酸化膜の膜厚の分で高抵抗領域を自己整合的に形成する技術が示されている。
【００１１】
この方法は、高い制御性でもって高抵抗領域を形成することができるという特徴がある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本明細書で開示する発明は、高耐圧を有し、またＯＦＦ電流値の小さな新規な構造を有するＴＦＴを提供することを課題とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本明細書で開示する発明の一つは、図１にその具体的な例を示すように、
１０９と１１０と１１１とで示される領域で構成される活性層と、
前記活性層上に形成された酸化珪素膜でなるゲート絶縁膜１００と、
前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極１０５と、
を有し、
前記活性層には、前記ゲート電極１０５をマスクとした酸化が施されており、ゲート絶縁膜１００の一部は、１０８や１１２で示されるような形状を有していることを特徴とする。
【００１４】
１０８や１１２で示される部分は、ゲート電極をマスクとして熱酸化を施すことにより形成される。この部分においては、活性層における熱酸化時の酸化がゲート電極１０４の下部領域にまで進行したものとなっている。
【００１５】
この状態は、活性層に形成されるチャネル領域の上端部が選択的に酸化されているものといえる。このような構成とすることで、チャネルの上端部におけるゲート絶縁膜の厚さをチャネルからソース、あるいはチャネルからドレインといった方向に向かって漸次その厚さを厚くした構成とすることができる。
【００１６】
他の発明の構成は、図１にその具体的な作製工程を示すように、
活性層１０２上に酸化珪素膜１０３を形成する工程と、
前記酸化珪素膜１０３上にゲート電極１０４を形成する工程と、
前記ゲート電極１０４をマスクとして熱酸化を施し、一部を除いて前記酸化珪素膜の膜厚を１０６や１０７で示されるように厚くする工程と、
を有し、
前記熱酸化された領域の端部は１０８や１１２で示されるようにゲート電極１０４の下部にまで及んでいることを特徴とする。
【００１７】
この構成においては、チャネル領域１１０の上端部が選択的に酸化されたものとなる。即ち、熱酸化がチャネル領域の上端部にまで及んだものとなる。
【００１８】
そしてこの構成を採用することにより、チャネル領域の上端部におけるゲート絶縁膜の膜厚が漸次変化したものとなる。即ち、１０８や１１２の領域において、ゲート絶縁膜の膜厚がチャネル領域上端部からソース／ドレイン領域の方に向かって漸次厚くなる構成を得ることができる。
【００１９】
なお、熱酸化が行われる前の酸化珪素膜１０３は、完全な組成を有する酸化珪素膜でなくてもよい。この膜は、図１（Ｂ）の工程における熱酸化が進行する膜質を有していれば、酸素と珪素以外の元素を含んでいてもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１にその作製工程の一例を示すように、酸化珪素膜でなるゲート絶縁膜１０３を成膜後にゲート電極１０４を形成し、さらにその後に熱酸化を行う。
【００２１】
こうすると、１０６や１０７で示されるようにゲート電極１０４が設けられた領域を除いて熱酸化が進行し、その部分の膜厚が厚くなる。そして、１０８で示されるように、ゲート電極１０４の下部にまで熱酸化が進行する。
【００２２】
こうして、この部分においてゲート絶縁膜の膜厚が漸次変化した状態は得られる。即ち、チャネル領域上端部からソース／ドレイン領域の方に向かって、ゲート絶縁膜の膜厚が漸次厚くなるような状態が得られる。
【００２３】
このような構成とすると、チャネル領域の上端部からソース／ドレイン領域に向かって、ゲート電極から活性層へと加わる電界がゲート絶縁膜の膜厚の変化に対応して漸次弱くなる構造が実現される。
【００２４】
そして、チャネル領域上端部に形成される反転層をチャネル中央部に比較して弱いものとすることができ、低濃度不純物領域やオフセット領域を形成した場合と同様の効果を得ることができる。
【００２５】
即ち、チャネル領域とドレイン領域との間に加わる電界強度を弱くすることができる構成を実現できる。
【００２６】
【実施例】
〔実施例１〕
図１に本実施例の作製工程を示す。まず石英基板１０１上に図示しない非晶質珪素膜を減圧熱ＣＶＤ法で５０ｎｍの厚さに成膜する。珪素膜の膜厚は、２０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲から選択することが適当である。次に加熱処理によりこの非晶質珪素膜を結晶化させ、結晶性珪素膜を得る。
【００２７】
そして得られた結晶性珪素膜をパターニングし、図１（Ａ）の活性層パターン１０２を得る。
【００２８】
次にゲート絶縁膜の基となる酸化珪素膜１０３を３０ｎｍの厚さにプラズマＣＶＤ法により成膜する。ここでは、原料ガスとして、ＳｉＨ4 とＮ2 ＯとＯ2 とを用いて成膜を行う。
【００２９】
次にタンタル膜をスパッタ法により４００ｎｍの厚さに成膜する。そしてこのタンタル膜をパターニングすることにより、１０４で示されるパターンを形成する。さらに陽極酸化法により、タンタルパターン１０４の周囲表面に陽極酸化膜１０５を形成する。（図１（Ａ））
【００３０】
ここでは陽極酸化膜１０５の膜厚は８０ｎｍとする。こうして、その周囲表面に陽極酸化膜１０５が形成されたゲート電極１０４を得る。（図１（Ａ））
【００３１】
次に酸素雰囲気中において、９５０℃、３０分の加熱処理を行う。この工程において、酸化珪素膜１０３の露呈した部分において主に熱酸化が進行し、１０６や１０７で示されるように酸化膜の膜厚が厚くなったゲート絶縁膜１００が得られる。
【００３２】
また、ゲート電極１０４の下部においては、１０８で示されるように熱酸化が回り込むように進行する。即ち、ゲート電極の側端下部における活性層部分にも熱酸化は進行する。（図１（Ｂ））
【００３３】
この状態で特徴的なのは、ゲート絶縁膜の膜厚が１０８で示すゲート電極側端下部からソース領域上部とドレイン領域上部へ漸次厚くなることである。
【００３４】
図１（Ｂ）に示す状態を得たら、ゲート電極１０４をマスクとして燐のドーピングを行う。ここでは、プラズマドーピング法により燐のドーピングを行う。ここではＮチャネル型のＴＦＴを作製するので燐のドーピングを行う。なお、Ｐチャネル型のＴＦＴを作製するのであれば、ボロンのドーピングを行う。（図１（Ｃ））
【００３５】
この工程において、ソース領域１０９、チャネル領域１１０、ドレイン領域１１１が自己整合的に形成される。
【００３６】
なお、図面では、ソース領域１０９とチャネル領域１１０との界面、及びドレイン領域１１１とチャネル領域１１０との界面の位置が、ゲート電極１０４側面に形成された陽極酸化膜１０５の表面の位置と概略一致しているかの如く示されているが、これはイオンの回り込みや、後の活性化工程の条件によって若干位置が異なるものとなる。
【００３７】
燐のドーピングが終了したら、レーザー光の照射を行うことにより、ドーピング時に生じた結晶構造の損傷のアニールとドーパントの活性化とを行う。
【００３８】
本実施例に示す構成においては、１１２で示す部分、即ちソース領域１０９とチャネル領域１１０との界面を含むその近傍、及びドレイン領域１１１とチャネル領域１１０との界面を含むその近傍において、ゲート絶縁膜１００の膜厚がソース／ドレイン領域に向かって、漸次厚くなる構成となっている。
【００３９】
このような構成とすることで、ゲート電極からの電界がソース／ドレイン領域とチャネル領域との界面を含むその近傍において、ソース／ドレイン領域に向かって漸次弱くなるものとできる。
【００４０】
この構成では、例えばＯＦＦ状態において、チャネル領域のソース／ドレイン領域に隣接する領域（チャネル端部の領域）の抵抗がチャネルの中央に比較して高くなる。そしてこの領域は、オフセット領域やＬＤＤ領域と同様な高抵抗領域として機能する。
【００４１】
即ち、チャネル領域のソース／ドレイン領域に隣接する領域の抵抗がチャネルの中央に比較して高くなるようにすることにより、ＯＦＦ動作時にチャネル領域とドレイン領域との間に加わる高電界を緩和させることができる。
【００４２】
こうしてＯＦＦ電流値を低減させる構造とすることができる。
【００４３】
また、ＯＮ動作時においても上記の機能は働き、この場合は耐圧を高くする効果を得ることができる。
【００４４】
図１（Ｃ）に示す状態を得たら、図１（Ｄ）に示すように層間絶縁膜として窒化珪素膜１１３をプラズマＣＶＤ法により１５０ｎｍの厚さに成膜し、さらにアクリル樹脂膜１１４を成膜する。
【００４５】
アクリル樹脂膜の膜厚は、最低の膜厚が７００ｎｍとなるように調整する。ここでアクリル樹脂膜を用いるのは、表面の平坦性を確保するためである。アクリル以外には、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド、エポキシ等の材料を利用することができる。
【００４６】
次にコンタクトホールを形成し、ソース電極１１５及びドレイン電極１１６を形成する。こうしてＮチャネル型のＴＦＴが完成する。
【００４７】
〔実施例２〕
本実施例では、実施例１に示す構成において、陽極酸化膜１０５の膜厚を２００ｎｍと厚くした場合の例である。この場合、その膜厚分がドーピング時におけるマスクとして機能する役割を無視できなくなる。そして、その膜厚分でオフセットゲート領域がチャネル領域とソース／ドレイン領域との間に形成されることになる。
【００４８】
即ち、チャネル領域に隣接してオフセット領域が形成され、さらにオフセット領域に隣接してソース／ドレイン領域が形成される。
【００４９】
本実施例に示す構成においては、丁度オフセット領域が形成される部分でゲート絶縁膜の膜厚がチャネル領域上端部からソース／ドレイン領域の方に向かって漸次厚くなる構成となる。
【００５０】
この構成は、オフセット領域が存在する効果に重ねて実施例１に示した構成の効果を得ることができる。そして、耐圧やＯＦＦ電流特性をさらに向上させることができる。
【００５１】
〔実施例３〕
本実施例では、実施例１に示す作製工程において、活性層１０２上に酸化珪素膜１０３を成膜し、ゲート電極１０４を形成した後に、酸化珪素膜１０３をドライエッチングによりパターニングする工程を導入したものである。
【００５２】
図２に本実施例の作製工程を示す。まず実施例１と同様に、石英基板２０１上に図示しない非晶質珪素膜を減圧熱ＣＶＤ法により５０ｎｍの厚さに成膜する。珪素膜の膜厚は、２０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲から選択することが適当である。次に加熱処理によりこの非晶質珪素膜を結晶化させ、結晶性珪素膜を得る。
【００５３】
そして得られた結晶性珪素膜をパターニングし、図２（Ａ）の活性層パターン２０２を得る。
【００５４】
次にゲート絶縁膜の基となる酸化珪素膜２０３を３０ｎｍの厚さにプラズマＣＶＤ法により成膜する。ここでは、原料ガスとして、ＳｉＨ4 とＮ2 ＯとＯ2 とを用いた。
【００５５】
次にタンタル膜をスパッタ法により４００ｎｍの厚さに成膜する。そしてこのタンタル膜をパターニングすることにより、２０４で示されるパターンを形成する。さらに陽極酸化法により、タンタルパターン２０４の周囲表面に陽極酸化膜２０５を形成する。
【００５６】
実施例１と同様に、ここでは陽極酸化膜２０５の膜厚は８０ｎｍとする。こうして、その周囲表面に陽極酸化膜２０５が形成されたゲート電極２０４を得る。（図２（Ａ））
【００５７】
次に、このゲート電極２０４をマスクとして利用し、酸化珪素膜２０３をＣＨＦ3 でドライエッチングしパターニングすることで、酸化珪素膜２０６を得る。（図２（Ｂ））
【００５８】
次に酸素雰囲気中において、９５０℃、３０分の加熱処理を行う。この工程において、結晶性珪素膜の活性層パターン２０２の露呈した部分において新たにに熱酸化が進行し、２０７や２０８に示されるようなゲート絶縁膜２００が得られる。
【００５９】
またゲート電極２０４の側端下部においては、２０９に示されるように熱酸化が回り込むように進行する。即ち、酸化珪素膜２０６の側端下部に位置する活性層部分にも熱酸化が進行することで、酸化珪素膜２０６とゲート絶縁膜２００が一体化し、図２（Ｃ）に示す状態を得る。
【００６０】
この状態で特徴的なのは、ゲート絶縁膜の膜厚が２０９で示すゲート電極側端下部からソース領域上部とドレイン領域上部へ漸次厚くなることである。
【００６１】
図２（Ｃ）に示す状態を得たら、ゲート電極２０４をマスクとして燐のドーピングを行う。ここでは実施例１と同様に、プラズマドーピング法により燐のドーピングを行う。ここではＮチャネル型のＴＦＴを作製するので燐のドーピングを行う。なお、Ｐチャネル型のＴＦＴを作製するのであれば、ボロンのドーピングを行う。（図２（Ｄ））
【００６２】
この工程において、ソース領域２１０、チャネル領域２１１、ドレイン領域２１２が自己整合的に形成される。
【００６３】
なお、図面では、ソース領域２１０とチャネル領域２１１との界面、及びドレイン領域２１２とチャネル領域２１１との界面の位置が、ゲート電極２０４側面に形成された陽極酸化膜２０５の表面の位置と概略一致しているかの如く示されているが、これはイオンの回り込みや、後の活性化工程の条件によって若干位置が異なるものとなる。
【００６４】
燐のドーピングが終了したら、レーザー光の照射を行うことにより、ドーピング時に生じた結晶構造の損傷のアニールとドーパントの活性化とを行う。
【００６５】
本実施例に示す構成においては、２１３に示す部分、即ちソース領域２１０とチャネル領域２１１との界面を含むその近傍、及びドレイン領域２１２とチャネル領域２１１との界面を含むその近傍において、ゲート絶縁膜２００の膜厚が漸次厚くなる構成となっている。
【００６６】
このような構成とすることで、ゲート電極からの電界がソース／ドレイン領域とチャネル領域との界面を含むその近傍において、ソース／ドレイン方向に向かって漸次弱くなるものとできる。
【００６７】
この構成では、例えばＯＦＦ状態において、チャネル領域のソース／ドレイン領域に隣接する領域（チャネル端部の領域）の抵抗がチャネルの中央に比較して高くなる。そしてこの領域は、オフセット領域やＬＤＤ領域と同様な高抵抗領域として機能する。
【００６８】
即ち、チャネル領域のソース／ドレイン領域に隣接する領域の抵抗がチャネルの中央に比較して高くなるようにすることにより、ＯＦＦ動作時にチャネル領域とドレイン領域との間に加わる高電界を緩和させることができる。
【００６９】
こうしてＯＦＦ電流値を低減させる構造とすることができる。
【００７０】
また、ＯＮ動作時においても上記の機能は働き、この場合は耐圧を高くする効果を得ることができる。
【００７１】
図２（Ｄ）に示す状態を得たら、図２（Ｅ）に示すように層間絶縁膜として窒化珪素膜２１４をプラズマＣＶＤ法により１５０ｎｍの厚さに成膜し、さらにアクリル樹脂膜２１５を成膜する。
【００７２】
アクリル樹脂膜の膜厚は、最低に膜厚が７００ｎｍとなるように調整する。ここでアクリル樹脂膜を用いるのは、表面の平坦性を確保するためである。アクリル以外には、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド、エポキシ等の材料を利用することができる。
【００７３】
次にコンタクトホールを形成し、ソース電極２１６及びドレイン電極２１７を形成する。こうしてＮチャネル型ＴＦＴが完成する。
【００７４】
この実施例では、実施例１の場合よりもゲート絶縁膜２００が薄いため、コンタクトホール形成の深さが実施例１よりも短くて済む。
【００７５】
〔実施例４〕
本実施例は、実施例１または３に示す構成において、ゲート電極の材料として導電型を付与した珪素材料を用いた場合の例である。
【００７６】
珪素材料以外には、各種シリサイド材料や各種金属材料を用いることが可能である。例えば、タングステンシリサイドやモリブデンシリサイド等を用いることができる。ただし、本明細書で開示する発明では、ゲート電極の形成後に熱酸化膜を形成する工程が必要なので、ゲート電極には、熱酸化時の加熱に耐える材料を用いることが必要である。
【００７７】
〔実施例５〕
本明細書で開示する薄膜トランジスタは、各種薄膜集積回路、各種フラットパネルディスプレイ、フラットパネルディスプレイを備えた情報処理端末やビデオカメラ等に利用することができる。本明細書では、これらの装置を総称して半導体装置と称する。
【００７８】
以下において各種装置の具体的な構成の例を示す。図３に各種半導体装置の例を示す。これらの半導体装置は、ＴＦＴを少なくとも一部に用いている。
【００７９】
図３（Ａ）に示すのは、携帯型の情報処理端末である。この情報処理端末は、本体２００１にアクティブマトリクス型の液晶ディスプレイまたはアクティブマトリクス型のＥＬディスプレイ２００５を備え、さらに外部から情報を取り込むためのカメラ部２００２を備えている。
【００８０】
カメラ部２００２には、受像部２００３と操作スイッチ２００４が配置されている。
【００８１】
情報処理端末は、今後益々その携帯性を向上させるために薄く、また軽くなるもと考えられている。
【００８２】
このような構成においては、アクティブマトリクス型のディスプレイ２００５が形成された基板上周辺駆動回路や演算回路や記憶回路がＴＦＴでもって集積化されることが好ましい。
【００８３】
図３（Ｂ）に示すのは、ヘッドマウントディスプレイである。この装置は、アクティブマトリクス型の液晶ディスプレイやＥＬディスプレイ２１０２を本体２１０１に備えている。また、本体２１０１は、バンド２１０３で頭に装着できるようになっている。
【００８４】
図３（Ｃ）に示すのは、投影型の液晶表示装置であって、フロントプロジェクション型と称される装置である。
【００８５】
この装置は、本体２２０１内に備えられた光源原２２０２からの光を反射型の液晶表示装置２２０３で光学変調し、光学系２２０４で拡大してスクリーン２２０５に画像を投影する機能を有している。
【００８６】
このような構成において、光学系２２０４はコストの関係からなるべく小型化することが求められている。そしてそれに対応して表示装置２２０３も小型化することが求められている。
【００８７】
アクティブマトリクス型のフラットパネルディスプレイを小型化した場合、アクティブマトリクス回路を駆動する周辺駆動回路をもアクティブマトリクス回路と同じ基板上に集積化することが求められる。
【００８８】
これは、アクティブマトリクス回路が小型化した場合、周辺駆動回路を構成する回路を外付けのＩＣでもって構成してもそれを装着することが困難になるからである。
【００８９】
よって、表示装置２２０３には、同一の基板上にアクティブマトリクス回路と周辺駆動回路とをＴＦＴでもって集積化する構成が採用される。
【００９０】
ここでは、液晶表示装置２５０３として反射型のものを用いる例を示した。しかし、ここに透過型の液晶表示装置を用いてもよい。この場合、光学系を異なるものとなる。
【００９１】
図３（Ｄ）に示すのは、携帯電話である。この装置は、本体２３０１にアクティブマトリクス型の液晶表示装置２３０４、操作スイッチ２３０５、音声入力部２３０３、音声出力部２３０２、アンテナ２３０６を備えている。
【００９２】
また、最近は、（Ａ）に示す携帯型情報処理端末と（Ｄ）に示す携帯電話とを組み合わせたような構成も商品化されている。
【００９３】
図３（Ｅ）に示すのは、携帯型のビデオカメラである。これは、本体２４０１に受像部２４０６、音声入力部２４０３、操作スイッチ２４０４、アクティブマトリクス型の液晶ディスプレイ２４０２、バッテリー２４０５を備えている。
【００９４】
図３（Ｆ）に示すのは、リアプロジェクション型の液晶表示装置である。この構成は、本体２５０１に投影用のスクリーンを備えた構造となっている。表示は、光源２５０２からの光を偏光ビームスプリッタ２５０４で分離し、この分離された光を反射型の液晶表示装置２５０３で光学変調し、この光学変調された画像を反射してリフレクター２５０５、２５０６で反射し、それをスクリーン２５０７に投影するものである。
【００９５】
ここでは、液晶表示装置２５０３として反射型のものを用いる例を示した。しかし、ここに透過型の液晶表示装置を用いてもよい。この場合、光学系を変更すればよい。
【００９６】
またここでは、主に液晶表示装置の例を示したが、アクティブマトリクス型の表示装置として、ＥＬ表示装置を採用するのでもよい。
【００９７】
【発明の効果】
本明細書で開示する発明を採用することで、高耐圧を有し、またＯＦＦ電流値の小さなＴＦＴを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  ＴＦＴの作製工程を示す図。
【図２】  ＴＦＴの作製工程を示す図。
【図３】  ＴＦＴを利用した装置の例を示す概略図。
【符号の説明】
１０１      石英基板
１０２      結晶性珪素膜でなる活性層
１０３      酸化珪素膜（ゲート絶縁膜）
１０４      ゲート電極（タンタル電極）
１０５      陽極酸化膜
１０６      熱酸化により膜厚が増大した部分
１０７      熱酸化により膜厚が増大した部分
１００      ゲート絶縁膜
１０９      ソース領域
１１０      チャネル領域
１１１      ドレイン領域
１１３      窒化珪素膜
１１４      アクリル樹脂膜
１１５      ソース電極
１１６      ドレイン電極
【図１】
0004831850.tif 000002
【図２】
0004831850.tif 000003
【図３】
0004831850.tif 000004