(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に間隔を隔てた第１および第２の面を有する複数のリード部を備えた導体フレーム上に、半導体チップを搭載し、かつこの半導体チップの複数の電極を、少なくとも１つの上記リード部にダイボンディングされるようにして上記複数のリード部に電気的に接続する工程と、
上記半導体チップを樹脂により封止する樹脂パッケージを形成し、上記各リード部の一部を上記樹脂パッケージの側面から外部に突出させるとともに、上記各リード部の第１の面の少なくとも一部分を平面状の端子部として上記樹脂パッケージの底面から露出させる樹脂封止工程と、
上記各リード部を、上記樹脂パッケージの外部において切断する切断工程と、
を有している半導体装置の製造方法であって、
上記導体フレームには、上記各リード部の第２の面に、上記各リード部の厚みを部分的に減少させるように凹入させる第１の薄肉部を設けておくとともに、少なくとも、上記半導体チップの電極がダイボンディングされる上記リード部の第１の面における上記半導体チップを挟んで上記第１の薄肉部を設けた部位と反対側の上記樹脂パッケージの中央側に、当該リード部の厚みを部分的に減少させるように凹入させる第２の薄肉部を設けておき、
上記樹脂封止工程では、上記各リード部の上記第１の薄肉部を上記樹脂パッケージの側面から外部に露出させるとともに、上記第２の薄肉部の第１の面側を樹脂で覆い、かつ、
上記切断工程では、上記各リード部を上記第１の薄肉部において切断することを特徴とする、半導体装置の製造方法。
【請求項２】
上記樹脂封止工程においては、上記各リード部の上記第１の薄肉部を上記樹脂パッケージの内外に跨がらせるように、上記樹脂パッケージを形成する、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
上記導体フレームは、上記複数のリード部の第１の面のうち、上記切断工程によって切断される箇所から離れた位置に、上記端子部の外形の一部をかたちどるための、上記樹脂により覆われる上記第２の薄肉部が形成されたものである、請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
厚み方向に間隔を隔てた第１および第２の面をそれぞれ有する複数の導体と、これら複数の導体に電極が電気的に接続された半導体チップと、この半導体チップおよび上記複数の導体を樹脂により封止する樹脂パッケージと、を具備しており、かつ、
上記各導体の第１の面の少なくとも一部分は、上記樹脂パッケージの底面から平面状に露出した面実装用の端子部とされている、半導体装置であって、
上記複数の導体のうち、少なくとも１つの第２の面には、上記半導体チップがダイボンディングされており、
上記各導体は、上記各端子部の端部に繋がった状態で上記樹脂パッケージの側面と面一状となって外部に露出する露出端面を有しており、
上記各導体の第２の面には、上記各導体の厚み方向における上記露出端面の幅を減少させるように凹入し、第２の面側が樹脂に覆われた第１の薄肉部が設けられており、
少なくとも、上記複数の導体のうちの上記半導体チップがダイボンディングされた上記導体の第１の面には、上記露出端面以外の端面において当該導体の厚み方向の幅を減少させるように凹入し、第１の面側が樹脂に覆われた第２の薄肉部が設けられていることを特徴とする、半導体装置。
【請求項５】
上記複数の導体のすべての導体の第１の面には、上記第２の薄肉部が設けられており、かつこれらの第２の薄肉部は、上記各導体における上記端子部の外形の一部をかたちどっている、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
上記半導体チップは、その複数の電極の一部が上記複数の導体のうち少なくとも１つの第２の面に直接接続されており、その他の電極は追加の板状導体を介して上記複数の導体のうちの残りの導体に接続されている、請求項４または５に記載の半導体装置。
【請求項７】
上記半導体チップは、上記複数の導体のうちの２つの導体に跨がるようにして電気的に接続されている、請求項４ないし６のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項８】
上記半導体チップは、その複数の電極の一部が上記複数の導体のうちの少なくとも１つに直接接続されているとともに、残りの電極がワイヤを介して上記複数の導体のうちの残りの導体に接続されており、当該ワイヤを介して接続される導体には、上記第２の薄肉部は形成されていない、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項９】
上記複数の導体の上記第２の薄肉部は、平面視において互いに対をなすようにして対向している、請求項５に記載の半導体装置。
【請求項１０】
上記第２の薄肉部と上記半導体チップとは、上記樹脂パッケージの厚み方向にオーバラップしている、請求項４に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、樹脂パッケージされた面実装型の半導体装置、およびこのような半導体装置を製造するための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体装置の製造方法の一例を図１３に示す。同図に示す製造方法においては、まず同図（ａ）に示すように、導体フレーム９上に半導体チップ８を搭載し、この半導体チップ８の上下両面の電極８０ａ，８０ｂをワイヤＷを利用して、あるいは導電接着剤などを介して導体フレーム９の一対のリード部９０に電気的に接続する。導体フレーム９は、一般にリードフレームと称されるものであり、銅などの金属板を所定形状に打ち抜くことにより形成されている。ただし、各リード部９０の下面９１ａには、各リード部９０の厚みを部分的に減少させることにより凹部９３ａ，９３ｂを形成する複数のエッチング処理部９２ａ，９２ｂが設けられている。
【０００３】
次いで、同図（ｂ）に示すように、半導体チップ８を封止する樹脂パッケージ８１を形成する。その際、樹脂パッケージ８１は、各リード部９０の下面９１ａの一部を樹脂パッケージ８１の底面から露出させるとともに、エッチング処理部９２ｂによって薄肉とされた部分が樹脂パッケージ８１の側面８１ａから突出するように形成する。その後は、符号ｎ１で示す箇所において各リード部９０を切断する。
【０００４】
このような工程によれば、同図（ｃ）に示すような半導体装置Ｂ１が得られる。この半導体装置Ｂ１は、各リード部９０の一部によって構成された導体９０Ａの一部の面が樹脂パッケージ８１の底面に面実装用の端子部９４として面一状に露出した構造を有している。したがって、この半導体装置Ｂ１は、ハンダリフローの手法を用いて、所望の箇所に面実装可能である。
【０００５】
上述した製造方法においては、同図（ｂ）に示したように、各リード部９０を切断するときには、エッチング処理部９２ｂによって薄肉にされた部分を切断するため、その切断作業が容易化される。また、各リード部９０の下面９１ａには、エッチング処理部９２ａも設けられているために、最終的に得られる半導体装置Ｂ１としては、各導体９０Ａの上面９１ｂの面積を半導体チップ８やワイヤＷのボンディングに必要な大きな面積にしつつ、各端子部９４については、それよりも小面積の所定の形状およびサイズに仕上げることもできる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の手段においては、次に述べるように、未だ改善すべき点があった。
【０００７】
すなわち、たとえば図１３（ｃ）に示すように、半導体装置Ｂ１をマザーボード９５上に実装することにより、所定の機器や装置を製作する場合には、この半導体装置Ｂ１のハンダ付けが適切に行われているか否かの検査が行われる。この検査に際しては、その実装に利用されたハンダＨが、肉眼により、あるいはカメラなどの撮像手段により、視覚的に認識できるようにすることが望まれる。
【０００８】
ところが、従来の半導体装置Ｂ１においては、各端子部９４が樹脂パッケージ８１の底面の外形線よりも内方に位置している。このため、ハンダ７は、各端子部９４とマザーボード９５の端子部９５ａとの間にのみ介在することとなって、これを外部から視覚的に確認することは困難となっていた。従来においては、樹脂パッケージ８１の側面８１ａに、各導体９０Ａの一端面９６が露出している。しかし、この一端面９６は樹脂パッケージ８１の底面から一定の高さｈだけ上方に離れているために、端子部９４，９５ａ間に介在するハンダ７の一部がハンダフィレットとしてこの一端面９３にまで立ち上がるように付着することは期待できない。このように、従来の半導体装置Ｂ１では、ハンダＨの確認を視覚的に行うことができず、ハンダ付けの検査に際して不便を生じていた。
【０００９】
従来においては、図１４に示すような構成の半導体装置Ｂ２もある。この半導体装置Ｂ２においては、ハンダ付けを行った場合に、各導体９０Ａの端面９７にハンダ７の一部を立ち上がり状態に付着させて、樹脂パッケージ８１の外部にハンダフィレットＨｆを形成することが可能である。このため、このハンダフィレットＨｆの存在により、ハンダ付けがなされていることを確認することが可能である。ところが、この半導体装置Ｂ２では、導体フレームを切断して各導体９０Ａを製造する際に、その切断箇所にエッチング処理が施されておらず、その切断箇所の肉厚ｔが大きい。そのため、その切断作業を容易に行うことができないという不具合が生じる。
【００１０】
本願発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、所望の箇所にハンダを用いて面実装した場合にその面実装が適正であるか否かの判断を簡単に行なうことが可能な半導体装置を容易かつ適切に製造できるようにすることをその課題としている。
【００１１】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１２】
本願発明の第１の側面によって提供される半導体装置の製造方法は、厚み方向に間隔を隔てた第１および第２の面を有する複数のリード部を備えた導体フレーム上に、半導体チップを搭載し、かつこの半導体チップの複数の電極を、少なくとも１つの上記リード部にダイボンディングされるようにして上記複数のリード部に電気的に接続する工程と、上記半導体チップを樹脂により封止する樹脂パッケージを形成し、上記各リード部の一部を上記樹脂パッケージの側面から外部に突出させるとともに、上記各リード部の第１の面の少なくとも一部分を平面状の端子部として上記樹脂パッケージの底面から露出させる樹脂封止工程と、上記各リード部を、上記樹脂パッケージの外部において切断する切断工程と、を有している半導体装置の製造方法であって、上記導体フレームには、上記各リード部の第２の面に、上記各リード部の厚みを部分的に減少させるように凹入させる第１の薄肉部を設けておくとともに、少なくとも、上記半導体チップの電極がダイボンディングされる上記リード部の第１の面における上記半導体チップを挟んで上記第１の薄肉部を設けた部位と反対側の上記樹脂パッケージの中央側に、当該リード部の厚みを部分的に減少させるように凹入させる第２の薄肉部を設けておき、上記樹脂封止工程では、上記各リード部の上記第１の薄肉部を上記樹脂パッケージの側面から外部に露出させるとともに、上記第２の薄肉部の第１の面側を樹脂で覆い、かつ、上記切断工程では、上記各リード部を上記第１の薄肉部において切断することを特徴としている。
【００１３】
このような構成の半導体装置の製造方法によれば、上記切断工程によって形成される上記各リード部の切断面を上記樹脂パッケージの側面から露出させることができる。上記各リード部の切断される部分には、上記第１の薄肉部が設けられているものの、この第１の薄肉部は、上記各リード部のうち、上記端子部とされる第１の面とは反対の第２の面に設けられているために、上記各リード部の切断面が上記各端子部に繋がった構造とすることができる。結局、上記製造方法によれば、樹脂パッケージの底面からは複数の端子部が露出しているとともに、上記樹脂パッケージの側面からは上記各リード部の切断面を上記各端子部に繋がった状態で露出させた構造の半導体装置を得ることができる。このような半導体装置においては、ハンダを利用して所望の箇所に面実装する場合に、上記ハンダを上記各端子部から上記切断面にわたって一連に付着させることによって、樹脂パッケージの外側方にハンダフィレットを形成することが可能となる。したがって、本願発明の製造方法によって製造される半導体装置は、その実装が適切に行われているか否かの判断を容易に行うことが可能なものとなる。一方、上記各リード部の切断は、上記エッチング処理部が設けられていることによってその厚みが薄くされている部分においてなされるために、その切断作業を容易にすることもできる。
【００１４】
本願発明の他の好ましい実施の形態においては、上記樹脂封止工程において、上記各リード部の上記第１の薄肉部を上記樹脂パッケージの内外に跨がらせるように、上記樹脂パッケージを形成する。
【００１５】
このような構成によれば、上記各リード部を上記樹脂パッケージの側面に沿って切断することにより、上記各リード部を上記第１の薄肉部が設けられている箇所において確実に切断することが可能となる。また、このような切断を行なえば、上記各リード部の切断面を上記樹脂パッケージの側面と面一状にして、樹脂パッケージの側方に上記各リード部が不体裁に突出しない構成とすることができる。
【００１６】
本願発明の他の好ましい実施の形態においては、上記導体フレームは、上記複数のリード部の第１の面のうち、上記切断工程によって切断される箇所から離れた位置に、上記端子部の外形の一部をかたちどるための、上記樹脂により覆われる上記第２の薄肉部が形成されたものである。
【００１７】
このような構成によれば、上記複数の端子部を所望の形状およびサイズにすることができる。また、上記第２の面については半導体チップのボンディングなどが適切に行うことができる面積にすることもできる。さらに、上記第２の薄肉部は、上記切断工程によって切断される箇所を除いて施されるために、上記各リード部の切断面と上記各端子部との繋がり状態が解消されることもない。
【００１８】
本願発明の第２の側面によって提供される半導体装置は、厚み方向に間隔を隔てた第１および第２の面をそれぞれ有する複数の導体と、これら複数の導体に電極が電気的に接続された半導体チップと、この半導体チップおよび上記複数の導体を樹脂により封止する樹脂パッケージと、を具備しており、かつ、上記各導体の第１の面の少なくとも一部分は、上記樹脂パッケージの底面から平面状に露出した面実装用の端子部とされている、半導体装置であって、上記複数の導体のうち、少なくとも１つの第２の面には、上記半導体チップがダイボンディングされており、上記各導体は、上記各端子部の端部に繋がった状態で上記樹脂パッケージの側面と面一状となって露出する露出端面を有しており、上記各導体の第２の面には、上記各導体の厚み方向における上記露出端面の幅を減少させるように凹入し、第２の面側が樹脂に覆われた第１の薄肉部が設けられており、少なくとも、上記複数の導体のうちの上記半導体チップがダイボンディングされた上記導体の第１の面には、上記露出端面以外の端面において当該導体の厚み方向の幅を減少させるように凹入し、第１の面側が樹脂に覆われた第２の薄肉部が設けられていることを特徴としている。
【００１９】
このような構成の半導体装置は、本願発明の第１の側面による製造方法によって製造することが可能であり、ハンダを用いて所望の箇所に面実装した場合には、上記端子部と上記導体の端面とにハンダを付着させることによりハンダフィレットを形成することができ、ハンダ付けが適切に行なわれているか否かの判断を容易に行なうことができるものとなる。
【００２０】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２２】
まず、本願発明に係る半導体装置の構成の一例から説明する。図１〜図３は、本願発明に係る半導体装置の一実施形態を示している。
【００２３】
図１および図２によく表われているように、本実施形態の半導体装置Ａは、半導体チップ１と、たとえば計４つの第１の導体２Ａと、第２の導体２Ｂと、樹脂パッケージ３とを具備して構成されている。
【００２４】
樹脂パッケージ３は、半導体チップ１や上記各導体を封止するものであり、その全体形状はたとえば直方体状である。この樹脂パッケージ３は、たとえばエポキシ樹脂製とされている。
【００２５】
各第１の導体２Ａおよび第２の導体２Ｂのそれぞれは、後述する導体フレームＦから製造されるものであり、銅などの金属製である。４つの第１の導体２Ａのそれぞれは、矩形の板状またはチップ状であり、互いに間隔を隔てるように配列されている。各第１の導体２Ａの上面２０ａの一端部および下面２０ｂの他端部には、それらの部分に段差を生じさせるエッチング処理部２１ａ，２１ｂが設けられている。これにより、各第１の導体２Ａの両端部には、それらの中間部分の肉厚ｔ１の半分程度の肉厚ｔ２，ｔ３とされた薄肉部２２ａ，２２ｂ（第１の薄肉部２２ａ、第２の薄肉部２２ｂ）が形成されている。第１の導体２Ａの下面２０ｂおよび上面２０ａは、本願発明でいう第１の面および第２の面のそれぞれの一例に相当する。
【００２６】
各第１の導体２Ａの下面２０ｂのうち、エッチング処理部２１ｂが設けられていない部分は、樹脂パッケージ３の底面３０ａと略面一とされており、底面３０ａから外部に露出している。この露出部分が、面実装用の端子部２３であり、図３によく表われているように、矩形状である。各第１の導体２Ａの薄肉部２２ａの端面２４は、樹脂パッケージ３の両側面３０ｂ，３０ｃのいずれかと略面一とされており、かつそれら側面３０ｂ，３０ｃのいずれかから外部に露出している。この端面２４は、端子部２３の一側縁から起立するようにしてその端子部２３に繋がっている。
【００２７】
第２の導体２Ｂは、半導体チップ１がボンディングされた主部２５ａと、この主部２５ａに屈曲状の中間部２５ｂを介して繋がった補助部２５ｃとを有している。半導体チップ１は、両面に電極１０ａと一対の電極１０ｂとを有しており、電極１０ａは、半導体チップ１の片面が導電性接着剤７９またはハンダを介して第２の導体２Ｂにボンディングされていることにより、第２の導体２Ｂに導通している。第２の導体２Ｂは、４つの第１の導体２Ａの上方に位置しており、半導体チップ１の一対の電極１０ｂは、２つの第１の導体２Ａの上面２０ａのそれぞれに対向し、かつその部分にハンダＨ１を介して導通接続されている。補助部２５ｃは、他の２つの第１の導体２Ａの上面２０ａのそれぞれにハンダＨ１を介して接合されている。
【００２８】
次に、半導体装置Ａの製造方法の一例について、図４〜図１０を参照して説明する。
【００２９】
まず、図４および図５に示すような構造をもつ導体フレームＦを作製する。この導体フレームＦは、一定の厚みを有する銅板に打ち抜き加工とエッチング処理とを施すことにより製造されたものであり、図４および図５において、クロスハッチングで示す部分は、他の部分よりも厚みが薄くされたエッチング処理（ハーフエッチング処理）が施された部分である。
【００３０】
導体フレームＦは、半導体装置Ａの第１の導体２Ａを形成するための第１の領域４Ａと、第２の導体２Ｂを形成するための第２の領域４Ｂとをこの導体フレームＦの幅方向（図面の左右方向）に並べて設けたものである。導体フレームＦは、図面の縦方向に延びた長尺状であり、この導体フレームＦの長手方向には第１および第２の領域４Ａ，４Ｂが一定間隔で複数設けられている。第１の領域４Ａは、一対の支持部４０が設けられている箇所を除き、それ以外の外周囲がスリット４１ａ，４１ｂによって囲まれた略矩形状の可動部４２に設けられている。可動部４２は、後述するように、一対の支持部４０どうしを結ぶ所定の中心線Ｌを中心として、第２の領域４Ｂ上に被さるように回転させることが可能である。
【００３１】
第１の領域４Ａは、可動部４２にたとえば計４つの所定の形状を有する開口部４３ａ〜４３ｄを形成することにより、矩形の複数のリード部２A'が櫛歯状に並ぶように設けられた構成を有している。複数のリード部２A'は、開口部４３ａ〜４３ｄどうしの間を仕切る３つの橋絡部４４に連設されているのに加え、２つの開口部４３ａ，４３ｄの側縁部４５ａ，４５ｄにも連設されている。図４によく表われているように、この導体フレームＦの表面においては、各リード部２A'の基端部、この基端部に繋がった橋絡部４４、および側縁部４５ａ，４５ｂのそれぞれに、導体フレームＦの厚みを部分的に薄くするハーフエッチング処理が施されたエッチング処理部２１a'が設けられている。これに対し、図５によく表われているように、この導体フレームＦの裏面においては、各リード部２A'の先端部にエッチング処理部２１ｂが設けられている。
【００３２】
第２の領域４Ｂは、複数種類の開口部４８ａ〜４８ｆを導体フレームＦに形成することにより、第２の導体２Ｂの主部２５ａに対応する部分２５a'、中間部２５ｂに対応する部分２５b'、および補助部２５ｃに対応する部分２５c'がそれぞれ複数ずつ縦横に並べられて設けられた構成を有している。ただし、導体フレームＦの幅方向に並んでいる複数の部分２５c'どうしは、互いに繋がっている。また、複数の部分２５a'どうしも、橋絡部４９ａを介して互いに繋がっている。このようなことにより、後に第２の導体２Ｂとして形成される部分が、導体フレームＦから不当に切り離されないようになっている。
【００３３】
上記した導体フレームＦを作製した後には、図６に示したように、第２の領域４Ｂの各部分２５a'上に半導体チップ１を投入し、ボンディングする。また、これに前後して、複数のリード部２A'の表面のうち、後に半導体チップ１の各電極１０ｂや第２の領域４Ｂの各部分２５c'とハンダ接合される箇所には、ハンダペースト（図示略）を塗布しておく。図６においては、互いに隣り合う部分２５a'どうしが橋絡部４９ａを介して互いに繋がった状態に示されているが、この橋絡部４９ａについては、半導体チップ１へのボンディング作業前または作業後に切断し、除去しておく。
【００３４】
次いで、可動部４２を中心線Ｌ周りに図６の矢印Ｎ１方向に回転させる。これにより、図７に示すように、第１の領域４Ａを第２の領域４Ｂ上に重ね合わせる。この重ね合わせに際しては、図８によく表われているように、各半導体チップ１の一対の電極１０ｂに対して２つのリード部２A'を対向させるとともに、第２の領域４Ｂの各部分２５c'に対して他の２つのリード部２A'を対向させる。上記重ね合わせを終えた後には、上記ハンダペーストを加熱し、ハンダリフローの手法により、上記した対向部分どうしのハンダ付けを行なう。
【００３５】
その後は、図９に示すように、１つの半導体チップ１と４つのリード部２A'を一括して封止する樹脂パッケージ３を、たとえばトランスファモールド法により形成する。ただし、その際には、各リード部２A'の全体を樹脂パッケージ３によって封止しないようにし、各リード部２A'の基端部については樹脂パッケージ３の外部に露出させる。また、樹脂パッケージ３の形成に際しては、図１０によく表われているように、各リード部２A'の片面２０b'のうち、エッチング処理部２１ｂが設けられていない箇所が、樹脂パッケージ３の底面３０ａ（同図では上向き面となっている）と面一になるようにする。
【００３６】
樹脂パッケージ３の形成作業後は、各リード部２A'を切断する。この切断作業は、図１０の符号ｎ２で示す位置において各リード部２A'を切断することにより、その切断面が樹脂パッケージ３の両側面３０ｂ，３０ｃのいずれかと面一となるように行なう。この切断作業により、各リード部２A'の一部が図１〜図３に示した半導体装置Ａの第１の導体２Ａとされる。また、図９において、第２の領域４Ｂの各部分２５c'のうち、樹脂パッケージ３の側面から突出している部分についても切断する。このような切断作業により、複数の導体フレームＦから各樹脂パッケージ３を分離させることができ、複数の半導体装置Ａが効率良く製造される。
【００３７】
上記した製造方法によれば、図１０において各リード部２A'を切断する際の切断箇所は、エッチング処理部２１a'が設けられた薄肉部分である。したがって、その切断作業が容易化される。なお、図９において、導体フレームＦの各部分２５c'のうち、樹脂パッケージ３の側面から突出している部分においても、上記と同様に薄肉にしておけば、その部分の切断作業の容易化を図ることができ、一層好ましいものとなる。
【００３８】
一方、本実施形態の半導体装置Ａを実際に使用する場合には、次のような作用が得られる。すなわち、図２の仮想線に示すマザーボード７０の複数の端子部７１にハンダＨ２を利用して半導体装置Ａを面実装する場合には、ハンダＨ２が端子部７１，２３どうしの間に介在するに止まらず、ハンダＨ２の一部が各第１の導体２Ａの端面２４にも付着し、半導体装置Ａの外部にハンダフィレットＨｆが形成される。これは、ハンダＨ２を加熱溶融させたときに付着し易い金属面としての端面２４が端子部２３に繋がって起立しているからである。このようにハンダフィレットＨｆが形成されると、その後この半導体装置Ａがマザーボード７０に対するハンダ付け作業が適正に行なわれているか否かの検査を行なう場合において、ハンダフィレットＨｆを認識することができれば、そのハンダ付けが適正に行なわれていると判断することができる。ハンダフィレットＨｆの認識は、視覚を通じて行なうことができるために、上記検査は容易となる。
【００３９】
このように、本実施形態の半導体装置Ａによれば、製造時における各リード部２A'の切断作業の容易化と、半導体装置Ａを所定箇所に面実装したときのハンダ付けの検査の容易化とが同時に達成されることとなる。また、この半導体装置Ａにおいては、第１の導体２Ａの下面２０ｂにもエッチング処理部２１ｂを設けているために、このエッチング処理部２１ｂの存在により、端子部２３を所望の面積および形状に規定することができる。エッチング処理部２１ｂは、第１の導体２Ａの上面２０ａの面積を減少させることはないため、上面２０ａの面積としては、電極１０ｂや第２の導体２Ｂの所定部分のハンダ付けを行なうのに充分な面積とすることも可能となる。さらに、この半導体装置Ａにおいては、各部の電気的な接続を図る手段として、金線などのワイヤを用いていないために、その製造に際しては、ワイヤボンディング作業が不要であり、その製造作業は一層容易化され、製造コストの削減をも達成することができる。
【００４０】
図１１および図１２は、本願発明に係る半導体装置の他の実施形態を示している。ただし、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一符号を付している。
【００４１】
図１１に示す半導体装置Ａａにおいては、導体２Ｃに半導体チップ１を搭載し、かつこの半導体チップ１の上面の電極と導体２ＤとをワイヤＷを介して電気的に接続している。このように、本願発明においては、所定部分どうしの電気的な接続を図るための手段として、ワイヤを用いてもかまわない。また、この半導体装置Ａａにおいては、導体２Ｃの下面にはエッチング処理部２１ｄが設けられているのに対し、導体２Ｄの下面にはそのようなエッチング処理部は設けられていない。導体の下面に設けられるエッチング処理部は、導体の下面のうち、樹脂パッケージ３の底面から露出する端子部２３の面積を、導体の上面の面積よりも小さくするのに役立つ。したがって、導体の下面の面積が元々小さくされているなどの理由により、導体の下面の全域を端子部２３とする場合には、あえて導体の下面にはエッチング処理部を設ける必要はない。
【００４２】
図１２に示す半導体装置Ａｂにおいては、２つの半導体チップ１のそれぞれを搭載した２つの導体２Ｅと、各半導体チップ１の電極とワイヤＷを介して電気的に接続された計４つの導体２Ｆとを具備している。同図（ｂ）に示すように、この半導体装置Ａｂの底面には、計６つの端子部２３が設けられている。このように、本願発明においては、半導体装置を構成する半導体チップは、複数とすることができ、また導体の数もそれに応じて適宜増減することができ、それらの具体的な数は限定されない。また、半導体チップとしては、種々のものを用いることが可能であり、その具体的な種類や機能などを問うものではない。
【００４３】
本願発明の内容は、上述した実施形態に限定されない。本願発明に係る半導体装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。同様に、本願発明に係る半導体装置の製造方法の各作業工程の具体的な構成も、種々に変更自在である。
【００４４】
たとえば、導体の端面を樹脂パッケージの側面から露出させる場合、この端面は樹脂パッケージの側面と必ずしも面一にされていなくてもかまわない。本願発明においては、導体の端部が樹脂パッケージの側面から突出していてもかまわない。また、導体に設けられるエッチング処理部の具体的な深さもとくに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る半導体装置の一実施形態を示し、樹脂パッケージを透視した平面図である。
【図２】図１に示す半導体装置の断面図である。
【図３】図１および図２に示す半導体装置の裏面部分の斜視図である。
【図４】半導体装置の製造に用いられる導体フレームの一例を示す正面図である。
【図５】図４に示す導体フレームの背面図である。
【図６】図４および図５に示す導体フレーム上に半導体チップを搭載した状態を示す正面図である。
【図７】導体フレームの可動部を回転させた状態を示す正面図である。
【図８】図７の要部拡大図である。
【図９】樹脂パッケージを形成した状態を示す正面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ断面図である。
【図１１】本願発明に係る半導体装置の他の実施形態を示す断面図である。
【図１２】（ａ）は、本願発明に係る半導体装置の他の実施形態を示し、樹脂パッケージを透視した平面図である。（ｂ）は、（ａ）に示す半導体装置の裏面部分の斜視図である。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）は、従来技術の一例を示す断面図である。
【図１４】従来技術の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
Ａ  半導体装置
Ｈ１，Ｈ２  ハンダ
Ｆ  導体フレーム
１  半導体チップ
２Ａ  第１の導体（導体）
２A'  リード部
２Ｂ  第２の導体（導体）
３  樹脂パッケージ
１０ａ，１０ｂ  電極（半導体チップの）
２０ａ  上面
２０ｂ  下面
２１ａ，２１a'，２１ｂ  エッチング処理部
２３  端子部
２４  端面
３０ａ  底面（樹脂パッケージの）
３０ｂ，３０ｃ  側面（樹脂パッケージの）
【図１】
0004731021.tif 000002
【図２】
0004731021.tif 000003
【図３】
0004731021.tif 000004
【図４】
0004731021.tif 000005
【図５】
0004731021.tif 000006
【図６】
0004731021.tif 000007
【図７】
0004731021.tif 000008
【図８】
0004731021.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0004731021.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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