(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂と、導電性粒子と、２５℃における蒸気圧が０．００５×１０３〜１．３４×１０３Ｐａである溶剤と、を含み、
前記導電性粒子がその平均分散粒径が５ｎｍ以上５００ｎｍ以下となるように分散しており、
前記導電性粒子の含有量が、前記樹脂及び前記導電性粒子の合計量１００体積部に対して１０〜８０体積部であり、
液状組成物をインクジェット印刷法により基材上に印刷して当該液状組成物の膜を形成し、当該液状組成物の膜から加熱により溶剤を除去して抵抗体膜を形成させるために用いられる、液状組成物。
【請求項２】
前記導電性粒子がその平均分散粒径が５ｎｍ以上３００ｎｍ以下となるように分散している、請求項１記載の液状組成物。
【請求項３】
前記導電性粒子がその最大分散粒径が２μｍ以下となるように分散している、請求項１又は２記載の液状組成物。
【請求項４】
前記導電性粒子がその最大分散粒径が１μｍ以下となるように分散している、請求項１又は２記載の液状組成物。
【請求項５】
前記導電性粒子の体積固有抵抗率が１×１０−９Ω・ｃｍ以上１×１０３Ω・ｃｍ以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の液状組成物。
【請求項６】
前記導電性粒子が金、銀、白金、銅、グラファイト、導電性カーボン及びカーボンブラックからなる群から選ばれる１種以上を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の液状組成物。
【請求項７】
２５℃における粘度が１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の液状組成物。
【請求項８】
２５℃における粘度が１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の液状組成物。
【請求項９】
前記樹脂の体積固有抵抗率が１×１０１０Ω・ｃｍ以上１×１０１８Ω・ｃｍ以下である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の液状組成物。
【請求項１０】
前記樹脂が熱硬化性樹脂である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の液状組成物。
【請求項１１】
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂及びその硬化剤を含む、請求項１０記載の液状組成物。
【請求項１２】
前記エポキシ樹脂が、フェノール類とアルデヒド類との縮合物のグリシジルエーテルである、請求項１１記載の液状組成物。
【請求項１３】
前記硬化剤がフェノール類とアルデヒド類との縮合物である、請求項１１又は１２記載の液状組成物。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の液状組成物からなる抵抗体膜形成用印刷インキ。
【請求項１５】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の液状組成物から加熱により溶剤を除去して形成される抵抗体膜。
【請求項１６】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の液状組成物をインクジェット印刷法により基材上に印刷して当該液状組成物の膜を形成し、当該液状組成物の膜から加熱により溶剤を除去して形成される抵抗体膜。
【請求項１７】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の液状組成物をインクジェット印刷法により基材上に印刷して当該液状組成物の膜を形成し、当該液状組成物の膜から加熱により溶剤を除去して抵抗体膜を形成させる、抵抗体膜の形成方法。
【請求項１８】
請求項１６記載の抵抗体膜を有する抵抗体素子。
【請求項１９】
請求項１８記載の抵抗体素子が基材上に形成された配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液状組成物、抵抗体膜及びその形成方法、抵抗体素子並びに配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多層印刷配線板は、エッチングにより回路を形成した片面印刷配線板又は両面印刷配線板の複数枚をガラス織布プリプレグ等の接着層を介してプレスにより積層した積層体を準備し、この積層体にドリル、レーザー等により孔を開け、更に、層間を電気的に接続するための導電層をめっき等により孔壁に形成するといった工程を経て製造されている。
【０００３】
近年、このようなエッチングやめっきを使用した従来の多層印刷配線板の製造方法に代わる方法として、印刷法により配線パターンを直接形成する方法が検討されている。例えば、インクジェット印刷法による配線パターンの形成方法（特許文献１）、オフセット印刷法による印刷配線板の製造方法（特許文献２）、基材上に導体層及び孔が形成されている絶縁層を印刷法で形成することにより多層印刷配線板を製造する方法（特許文献３）が提案されてる。
【０００４】
これらの製造方法によれば、プレス設備やめっき設備などの大規模な設備を用いることなく、多層印刷配線板を製造することが可能である。また、導体インクや絶縁体インクを必要な箇所にのみ印刷することができるため、材料の使用効率が非常に高いという利点もある。
【０００５】
さらに、近年の電子機器の小型化、軽量化に伴って、配線板の薄型化、高密度化が進んでいる。加えて、特に情報通信分野や情報処理分野の電子機器においては、高機能化部品を搭載するため実装面積の効率的な確保の必要性が高まっている。そこで、実装面積を確保するために、表面実装部品の微小化、端子の狭ピッチ化や基板のファインパターン化、部品を基板表面に高密度に実装するＳＭＴ（表面実装技術）、更にはそれらを高度化したＡｄｖａｎｃｅｄ  ＳＭＴ等が検討されてきた。
【０００６】
しかし、電子機器の高機能化に対応するために、能動素子部品（チップ部品）の部品数が増加している。これに伴い、電気的調整を行う受動素子部品（キャパシタ、インダクタ、レジスタ）の部品数も増加しており、これら受動素子部品の実装面積が全体の半分以上を占める場合もある。このことが、電子機器の小型化、高機能化の障害となっていた。
【０００７】
そこで、受動素子の機能を基板に内蔵する技術について検討されている。この技術によれば、小型化の他、従来表面実装部品と配線板間の電気的接続に使用されていたはんだ接合部が無くなり信頼性が向上すること、回路設計の自由度が増すこと、内蔵化により受動素子を効果的な位置に形成できることから配線長が短縮でき結果として寄生容量が低減され電気特性が向上すること、また、表面実装の必要がなくなることから低コスト化が図れる等の効果が期待されている。
【０００８】
そのため、受動素子の機能を基板内部に形成するための受動素子形成材料が開発されている。例えば、受動素子内蔵用の抵抗体として、比較的抵抗の高い金属をめっきした材料が用いられてきた（特許文献４、５）。また、これとは別に、インクジェット印刷法により、めっきやエッチングなどの工程を経ずに抵抗体を形成する工法が提案されている（非特許文献１）。
【特許文献１】特開２００３−８０６９４号公報
【特許文献２】特開平１１−５８９２１号公報
【特許文献３】特開２００３−１１０２４２号公報
【特許文献４】特公昭５７−３２３４号公報
【特許文献５】米国特許第３８０８５７６号明細書
【非特許文献１】「機器の小型化の限界をインクジェットで吹き飛ばす」、日経エレクトロニクス、２００２年、６／１７号、ｐ．６７−７８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来、インクジェット印刷法やオフセット印刷法などの印刷法や塗布法によって抵抗体を形成すると、抵抗体を形成するための液状組成物の印字性が十分なものではなかった。例えば、インクジェットヘッドノズルの目詰まり等が発生して安定して印刷することができなかったり、オフセット印刷法では印刷物にかすれが発生したりするなどの問題があった。
【００１０】
そこで、本発明は、インクジェット印刷法やオフセット印刷法などの印刷法や塗布法における印字性が良好で、抵抗体に適した抵抗率を有する膜を形成することが可能な液状組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、樹脂と、導電性粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ未満である溶剤と、を含み、導電性粒子がその平均分散粒径が５００ｎｍ以下となるように分散しており、導電性粒子の含有量が、樹脂及び導電性粒子の合計量１００体積部に対して１０〜８０体積部である、液状組成物である。上記導電性粒子は、その平均分散粒径が３００ｎｍ以下となるように分散していることが好ましい。本発明はまた、この液状組成物からなる抵抗体膜形成用印刷インキである。
【００１２】
この液状組成物は、特定の蒸気圧を有する溶剤を用い、導電性粒子が特定の平均分散粒径となるように分散していることより、インクジェット印刷法やオフセット印刷法などの印刷法や塗布法における印字性が良好で、抵抗体に適した抵抗率を有する膜を形成することが可能となった。
【００１３】
上記導電性粒子は、印字性を更に良好なものとするため、その最大分散粒径が２μｍ以下となるように分散していることが好ましく、１μｍ以下となるように分散していることがより好ましい。
【００１４】
抵抗体の抵抗率の適正化を容易にするため、導電性粒子の体積固有抵抗率は１×１０３Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。具体的には、導電性粒子が金、銀、白金、銅、グラファイト、導電性カーボン及びカーボンブラックからなる群から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。
【００１５】
印字性の更なる向上の点から、液状組成物の２５℃における粘度は、１００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、５０ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。
【００１６】
上記樹脂の体積固有抵抗率は、１×１０１０Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。これにより、抵抗体の抵抗率を適正化することがより容易になる。
【００１７】
上記樹脂は、熱硬化性樹脂であることが好ましく、この熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂及びその硬化剤を含むことが好ましい。エポキシ樹脂は、フェノール類とアルデヒド類との縮合物のグリシジルエーテルであることが好ましく、硬化剤はフェノール類とアルデヒド類の縮合物であることが好ましい。
【００１８】
本発明の抵抗体膜は、上記本発明の液状組成物から加熱により溶剤を除去して形成されるものである。また、本発明の抵抗体膜は、上記本発明の液状組成物を基材上に印刷又は塗布して当該液状組成物の膜を形成し、当該液状組成物の膜から加熱により溶剤を除去して形成されるものである。この抵抗体膜は、抵抗体に適した抵抗率を有し、印刷法や塗布法によって微細なパターンとして形成されることが可能である。
【００１９】
本発明の抵抗体膜の形成方法は、上記本発明の液状組成物を基材上に印刷又は塗布して当該液状組成物の膜を形成し、当該液状組成物の膜から加熱により溶剤を除去して抵抗体膜を形成させるものである。この方法においては、液状組成物をインクジェット印刷法又はオフセット印刷法により基材上に印刷することが好ましい。この方法によれば、抵抗体に適した抵抗率を有し、微細なパターンを有する抵抗体膜を効率的に形成させることが可能である。
【００２０】
本発明の抵抗体素子は、上記本発明の抵抗体膜を有する。また、本発明の配線板は、この抵抗体素子が基材上に形成されたものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の液状組成物は、インクジェット印刷法やオフセット印刷法などの印刷法や塗布法における印字性が良好で、抵抗体に適した抵抗率を有する膜を形成することが可能である。また、本発明の液状組成物によれば、インクジェット印刷法等の簡易な方法によって抵抗体膜を形成することにより、はんだを使用せずに環境負荷の低減を図ることもでき、受動素子一体型基板の形成も容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２３】
本発明の液状組成物は、樹脂、導電性粒子及び溶剤を含む。この液状組成物は、例えば、インクジェット印刷法、オフセット印刷法などの印刷法における抵抗体膜形成用印刷インキとして好適に用いられる。
【００２４】
導電性粒子は、平均分散粒径が５００ｎｍ以下となるように液状組成物中に分散している。平均分散粒径が５００ｎｍを超えると、印刷性や抵抗の発現安定性が十分でなくなる。例えば、インクジェット印刷法で吐出する際に、インクジェットヘッドノズルの目詰まり等が発生し、安定して印刷することができなくなる。また、オフセット印刷法などに液状組成物を使用したときに、印刷物にかすれ等が発生する。印刷性や抵抗の発現安定性をより改善するため、導電性粒子の平均分散粒径は３００ｎｍ以下であることが好ましい。この平均分散粒径は小さいことが好ましいが、通常その下限は５ｎｍ程度である。さらに、同様の観点から、導電性粒子の最大分散粒径は２μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以下であることがより好ましい。
【００２５】
ここで、平均分散粒径及び最大分散粒径は、粒子のブラウン運動による動的光散乱法に基づいて、光子相関法により測定される。平均分散粒径及び最大分散粒径の測定は、例えば、ベックマンコールター社製「サブミクロン粒子アナライザーＮ５型」（商品名）を用いて行うことができる。
【００２６】
導電性粒子の一次粒子径は１００ｎｍ以下であることが好ましく、８０ｎｍ以下であることがより好ましく、５０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。導電性粒子の一次粒子径の下限は特に制限はないが、通常、５ｎｍ程度である。
【００２７】
導電性粒子の体積固有抵抗率は、１×１０３Ω・ｃｍ以下であることが好ましく、また、１×１０−９Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。導電性粒子の体積固有抵抗が１×１０３Ω・ｃｍ以下よりも大きいと、絶縁性の樹脂と複合化した抵抗体において、抵抗率を適正化することが困難となる傾向にある。
【００２８】
導電性粒子は、金、銀、白金、銅、グラファイト、導電性カーボン及びカーボンブラックからなる群から選ばれる１種以上を含む粒子であることが好ましい。これらの中でも、導電性粒子としてはカーボンブラックが特に好ましい。
【００２９】
導電性粒子の含有量は、樹脂及び導電性粒子の合計量１００体積部に対して１０〜８０体積部、好ましくは１０〜７０体積部である。この含有量が１０体積部未満であると、抵抗体を所望の体積抵抗率とすることが困難となる。８０体積部より大きいと、液状組成物の粘度が上昇して印字性が低下したり、抵抗体の強度が低下するなどの問題が生じる。
【００３０】
液状組成物中の樹脂としては、導電性粒子のバインダ樹脂として機能する絶縁性の樹脂であれば、熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。樹脂の体積固有抵抗率は１×１０１０Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、また、１×１０１８Ω・ｃｍ以下であることがより好ましい。なお、液状組成物において、熱硬化性樹脂は、架橋性のモノマー又はオリゴマーと、必要に応じてその架橋反応を進行させるための硬化剤とを含む樹脂であり、印刷前は、通常は実質的に未硬化の状態にある。樹脂が熱硬化性樹脂である場合、上記の体積固有抵抗率は、硬化後の値を意味する。
【００３１】
熱硬化性樹脂の好適な具体例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ＢＴレジン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂が挙げられる。これらは単独又は二種類以上を併用してもよい。特に、絶縁信頼性、接続信頼性、耐熱性の観点から、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂及びその硬化剤であることが好ましい。
【００３２】
エポキシ樹脂としては、耐熱性や接続信頼性の観点から、フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ及びビスフェノールＳなどのフェノール類と、ホルムアルデヒド及びサリチルアルデヒドなどのアルデヒド類との縮合物のグリシジルエーテルが好適に用いられる。これ以外のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂及びこれらのハロゲン化物などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂の分子量はどのようなものでもよく、また何種類かを併用することができる。
【００３３】
エポキシ樹脂とともに用いられる硬化剤としては、耐熱性や接続信頼性の観点から、フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ及びビスフェノールＳなどのフェノール類と、ホルムアルデヒド及びサリチルアルデヒドなどのアルデヒド類との縮合物が好適に用いられる。これ以外の硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン及びジシアンジアミドなどのアミン類、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸及び無水トリメリット酸などの酸無水物が挙げられる。これら硬化剤の分子量は特に制限はなく、何種類かを併用することができる。
【００３４】
硬化剤のエポキシ樹脂に対する比率は、従来採用されている範囲内でよい。具体的には、熱硬化性樹脂は、エポキシ当量に対して水酸基当量が０．５〜２．０当量の硬化剤を含むことが好ましい。特に、ジシアンジアミドの場合には、エポキシ樹脂１００質量部に対して２〜５質量部の比率が好ましい。
【００３５】
エポキシ樹脂の硬化促進剤を、単独で又は上記硬化剤と組み合わせて用いることができる。硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェイルイミダゾリウムトリメリテイト、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、イミノ基がアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート若しくはメラミンアクリレートでマスクされたイミダゾールなどのイミダゾール類、有機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩が挙げられる。
【００３６】
硬化促進剤のエポキシ樹脂に対する比率は、従来採用されている範囲内でよい。具体的には、エポキシ樹脂１００質量部に対して、硬化促進剤の比率は０．００１〜１５質量部が好ましく、０．０１〜１０質量部がより好ましい。硬化促進剤の比率が、０．００１質量部未満であると硬化不足を生じ易く、１５質量部を超えると液状組成物のポットライフが低下する傾向にある。
【００３７】
液状組成物は、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以下、好ましくは０．００５×１０３〜１．３４×１０３Ｐａの溶剤を含んでいる。この範囲の蒸気圧を有し、樹脂等の他の成分を溶解又は分散させることが可能な溶剤であれば特に制限なく用いられる。２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａ以下であり、液状組成物において好適に用いられる溶剤の具体例としては、γ−ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノンが挙げられる。
【００３８】
液状組成物は、上記溶剤に加えて、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａより高い溶剤を含んでいてもよい。ただし、この場合、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａより高い溶剤の配合割合は、溶剤全体に対して好ましくは６０％以下、より好ましくは５０％以下、更に好ましくは４０％以上とされる。溶剤の組成をこのような範囲とすることにより、印刷の際の液状組成物の粘度低下や、印刷後の液状組成物の流動を抑制することができる。液状組成物中において好適に用いられる２５℃における蒸気圧が１．３４×１０３Ｐａより高い溶剤の具体例としては、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、トルエンが挙げられる。
【００３９】
印字性の更なる向上の点から、液状組成物の２５℃における粘度は、１００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、５０ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。また、液状組成物の２５℃における粘度は１ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましい。
【００４０】
液状組成物は、以上のような成分の他、カップリング剤、イオン補足剤、粘度調整剤、無機絶縁粒子等を適宜含んでいてもよい。
【００４１】
液状組成物は、例えば、上記のような成分のうち溶剤以外の成分を混合した混合物の状態で又はこれに溶剤を加えた状態で、分散器を用いて導電性粒子をその平均分散粒径が５００ｎｍ以下となるまで分散させることにより、調製できる。導電性粒子の平均分散粒径を５００ｎｍ以下とするための分散条件は、平均分散粒径を確認しながら、当業者であれば容易に見出すことができる。分散器としては、らいかい機、３本ロールミル、ビーズミル、サンドミル等を単独で又は組み合わせて用いられる。あるいは、超音波発振器を備えた装置によって導電性粒子を分散させることもできる。分散後、液状組成物中に気泡が発生した場合は、減圧下で放置又は攪拌すること等により気泡を除去することが好ましい。
【００４２】
導電性粒子の分散性を向上させるため、導電性粒子の種類に応じて選択される分散剤を使用してもよい。これにより、粒子の最大分散粒径や平均分散粒径を低減することが容易になり、さらに、導電性粒子の分散安定性を向上させることができる。また、最大分散粒径を２μｍ以下とするために、開口径２μｍ以下のフィルターなどで液状組成物をろ過してもよい。これにより、液状組成物調製における歩留まり向上が期待できる。
【００４３】
図１は、本発明による配線板の一実施形態を示す斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った端面図である。図１、２に示す配線板１は、板状の基材３と、これの一方面上に設けられた抵抗体素子５と、を備えている。抵抗体素子５は、１対の電極を形成している導電体膜１２，１２と、これら導電体膜１２，１２を電気的に接続するように形成されている抵抗体からなる抵抗体膜１１と、を有している。抵抗体膜１１の厚さは特に制限はないが、典型的には２００〜５０００００ｎｍである。
【００４４】
抵抗体膜１１は、例えば、上記本発明の液状組成物を基材３上に導電体膜１２と接するように印刷又は塗布して当該液状組成物の膜を形成し、当該液状組成物の膜から加熱により溶剤を除去する方法により、形成させることができる。樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、溶剤の除去とともに、樹脂が硬化する。すなわち、抵抗体膜１１は、熱硬化性樹脂の硬化物及び導電性粒子を含有するものとなる。抵抗体膜１１を形成させるための加熱の条件は、当業者には理解されるように、溶剤が十分に除去され、樹脂の硬化が十分に進行するように、樹脂や溶剤の種類等に応じて適宜調整された条件とすればよい。
【００４５】
液状組成物を印刷又は塗布する方法としては、所望の厚みの抵抗体膜を形成可能な方法であればよく、公知の塗布又は印刷技術を用いることができる。なかでも、抵抗体膜を任意の位置に任意の形状で形成することが容易である点等から、インクジェット印刷法又はオフセット印刷法が好ましい。さらに、印刷する際に版を必要としないことからインクジェット印刷法が特に好ましい。本発明の液状組成物は、これら印刷法により印刷されたときに、印字性等の点で従来技術に対する有利な効果が特に顕著に奏される。
【００４６】
導電体膜１２は、銅等の導電体で形成されている膜である。導電体膜１２を形成する方法は、特に制限されないが、例えば、銅箔のエッチング、銅めっき、インクジェット印刷法による銀配線印刷により導電体膜１２を形成させることができる。
【００４７】
基材３としては、紙フェノール絶縁板、ガラス／ビスマレイミド絶縁板、ガラス／ポリイミド絶縁板等の絶縁基板や、フレキシブル配線板等に用いられるポリイミド、ポリエチレンナフタレート等のプラスチックフィルム、更にはガラス基材が好適に用いられる。
【実施例】
【００４８】
以下、実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４９】
なお、各実施例及び比較例の液状組成物の粘度は、株式会社エー・アンド・ディー社製小型振動式粘度計ＣＪＶ５０００を用いて２５℃で測定した。液状組成物における導電性粒子の平均分散粒径及び最大分散粒径は、ベックマンコールター社製サブミクロン粒子アナライザーＮ５型を用いて２５℃で測定した。体積固有抵抗率は、三菱化学製ロレスタＧＰを使用して測定した。
【００５０】
（実施例１）
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（商品名「Ｎ−８６５」、大日本インキ化学工業株式会社製）５．４ｇ、ビスフェノールＡノボラック樹脂（商品名「ＶＨ−４１７０」、大日本インキ化学工業株式会社製）３．０ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾール（東京化成工業株式会社製）０．０５４ｇ、一次粒子径１６ｎｍのカーボンブラック１５．１ｇ、及び分散剤（商品名「Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６４」、ＢＹＫケミージャパン株式会社製）６．０ｇを、γ−ブチロラクトン（２５℃における蒸気圧２．３×１０２Ｐａ）７０．５ｇに加えて溶解又は分散した混合液を調製した。次いで、混合液をビーズミルで１時間混練して、粘度が３０ｍＰａ・ｓ、カーボンブラックの平均分散粒径が２５０ｎｍ、最大分散粒径が４５０ｎｍの液状組成物を得た。
【００５１】
（実施例２）
γ−ブチロラクトン中にカーボンブラックを分散したカーボンブラックスラリー（カーボンブラック含有量２０質量％、分散粒径１３０ｎｍ、最大粒径２９０ｎｍ）８０．４ｇ及びγ−ブチロラクトン１０．７ｇを混合し、更に、「Ｎ−８６５」５．６ｇ、「ＶＨ−４１７０」３．１ｇ、及び１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール０．２８ｇを加えて、粘度が３０ｍＰａ・ｓ、カーボンブラックの平均分散粒径１５０ｎｍ、最大分散粒径４８０ｎｍの液状組成物を得た。
【００５２】
（実施例３）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名「エピコート８２８」、ジャパンエポキシレジン株式会社製）１２．８ｇ、ジシアンジアミド０．６５ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１３ｇ、一次粒子径２２ｎｍのカーボンブラック２４．４ｇ、及び分散剤（商品名「Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１６４」、ＢＹＫケミージャパン株式会社製）５．１ｇを、γ−ブチロラクトン３１．３ｇ及びメチルイソブチルケトン（２５℃における蒸気圧２．７×１０３Ｐａ）２５．６ｇからなる混合溶媒に加えて溶解又は分散した混合液を調製した。次いで、混合液をビーズミルで１時間混練して、粘度が８ｍＰａ・ｓ、カーボンブラックの平均分散粒径が１５０ｎｍ、最大分散粒径が５００ｎｍの液状組成物を得た。
【００５３】
（比較例１）
「Ｎ−８６５」８．４ｇ、「ＶＨ−４１７０」４．６ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０８ｇ、及び一次粒子径１６ｎｍのカーボンブラック１１．８ｇを、γ−ブチロラクトン７５ｇに加えて、粘度が２００ｍＰａ・ｓ、カーボンブラックの平均分散粒径が１５００ｎｍ、最大分散粒径が３０００ｎｍ以上の液状組成物を得た。
【００５４】
（比較例２）
「Ｎ−８６５」５．７ｇ、「ＶＨ−４１７０」３．１ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０６ｇ、及び一次粒子径１６ｎｍのカーボンブラック１６．１ｇを、メチルエチルケトン（２５℃における蒸気圧１．２×１０４Ｐａ）７５ｇに加えた混合液を調製した。次いで、混合液をビーズミルで１時間混練して、粘度が１０ｍＰａ・ｓ、カーボンブラックの平均分散粒径が２５０ｎｍ、最大分散粒径が４８０ｎｍの液状組成物を得た。
【００５５】
（比較例３）
「Ｎ−８６５」１４．２ｇ、「ＶＨ−４１７０」７．８ｇ、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール０．７１ｇ、一次粒子径１６ｎｍのカーボンブラック２．３ｇをγ−ブチロラクトン７５ｇに加えた混合液を調製した。次いで、混合液をビーズミルで１時間混練して、粘度が７０ｍＰａ・ｓ、カーボンブラックの平均分散粒径が２５０ｎｍ、最大分散粒径が４８０ｎｍの液状組成物を得た。
【００５６】
（印字性評価）
実施例１〜３及び比較例１〜３で得られた液状組成物を、インクジェット印刷装置を用いて印刷したところ、実施例１から３及び比較例３はインクジェットヘッドの目詰まりを生じることなく良好に塗布できた。これに対して比較例１、２の液状組成物の場合、インクジェットヘッドに目詰まりを生じて印刷することができなかった。
【００５７】
（体積低効率測定）
実施例１から３及び比較例３で得られた液状組成物をガラス板上に硬化後の厚さが１０μｍになるように塗布し、２１０℃で１時間加熱することにより、溶剤を除去するとともに樹脂を硬化して、抵抗体膜を形成させた。実施例の液状組成物から得た抵抗体膜はいずれも良好な体積固有抵抗率を示した。これに対して、比較例３の場合には、抵抗体膜の抵抗値が大きく、測定装置の測定上限以上であり、抵抗体素子の抵抗体膜としては適していないものであった。
【００５８】
【表１】
0004844113.tif 000002
【００５９】
（抵抗素子の作製）
（実施例４）
実施例２の液状組成物を幅４．５ｃｍ、長さ３ｃｍ、厚み０．００１ｃｍになるようにインクジェット印刷装置を用いて基材上に印刷し、印刷した液状組成物を２１０℃で２時間加熱することにより抵抗体膜を形成させる工程を経て、抵抗体素子を作製した。
【００６０】
（実施例５）
実施例２の液状組成物を幅３ｃｍ、長さ１ｃｍ、厚み０．００５ｃｍになるようにインクジェット印刷装置を用いて基材上に印刷し、印刷した液状組成物を２１０℃で２時間加熱することにより抵抗体膜を形成させる工程を経て、抵抗体素子を作製した。
【００６１】
実施例４及び５で作製した抵抗体素子の抵抗値を測定したところ、実施例４が１０００Ω、実施例５が１００Ωの抵抗値を得た。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明によれば、インクジェット印刷法やオフセット印刷法などの印刷法や塗布法により抵抗体膜を形成可能な液状組成物及びこれを用いて形成された抵抗体膜を有する配線板（印刷配線板）を得ることができる。この配線板は十分に小型化、高精細化が可能であり、キャパシタ、インダクタ、レジスタ等の受動素子として好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明による配線板の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った端面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１…配線板、３…基材、５…抵抗体素子、１１…抵抗体膜、１２…導電体膜。
【図１】
0004844113.tif 000003
【図２】
0004844113.tif 000004