(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープの搬送をガイドする搬送テープのガイド構造において、上記搬送テープの幅方向の側部を載置するガイド手段を設け、このガイド手段には、上記搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置する載置部と、この載置部に隣接すると共に上記搬送テープの最も端部側の下面が上記ガイド手段に当接しないようにした溝部と、上記載置部に隣接すると共に上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記傾斜面部に対向し、上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記載置部に対向し、上記上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けたことを特徴とする搬送テープのガイド構造。
【請求項２】
前記載置部の載置面がサンドブラスト等によって荒らされた粗面とされていることを特徴とする請求項１記載の搬送テープのガイド構造。
【請求項３】
素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープの搬送をガイドする搬送テープのガイド構造において、上記搬送テープの幅方向の側部を載置するガイド手段を設け、このガイド手段には、上記搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、この載置部に隣接すると共に上記搬送テープの最も端部側の下面が上記ガイド手段に当接しないようにした溝部と、上記載置部に隣接すると共に上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記傾斜面部に対向し、上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記載置部に対向し、上記上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けたことを特徴とする搬送テープのガイド構造。
【請求項４】
素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープの搬送をガイドする搬送テープのガイド構造において、上記搬送テープの幅方向の側部を載置するガイド手段を設け、このガイド手段には、上記搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を少なくとも載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、上記載置部に隣接すると共に上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記傾斜面部に対向し、上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記載置部に対向し、上記上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けたことを特徴とする搬送テープのガイド構造。
【請求項５】
素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープが供給されるテープ入口と、その内部に配置され、上記樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、上記搬送テープの装置内における搬送をガイドするガイド手段と、上記搬送テープを排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置において、上記ガイド手段には、上記搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置する載置部と、この載置部に隣接すると共に上記搬送テープの最も端部側の下面が上記ガイド手段に当接しないようにした溝部と、上記載置部に隣接すると共に上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記傾斜面部に対向し、上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記載置部に対向し、上記上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けたことを特徴とする樹脂硬化装置。
【請求項６】
素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープが供給されるテープ入口と、その内部に配置され、上記樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、上記搬送テープの装置内における搬送をガイドするガイド手段と、上記搬送テープを排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置において、このガイド手段には、上記搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、この載置部に隣接すると共に上記搬送テープの最も端部側の下面が上記ガイド手段に当接しないようにした溝部と、上記載置部に隣接すると共に上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記傾斜面部に対向し、上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記載置部に対向し、上記上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けたことを特徴とする樹脂硬化装置。
【請求項７】
素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープが供給されるテープ入口と、その内部に配置され、上記樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、上記搬送テープの装置内における搬送をガイドするガイド手段と、上記搬送テープを排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置において、上記ガイド手段には、上記搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を少なくとも載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、この載置部に隣接すると共に上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記傾斜面部に対向し、上記搬送テープの中央側に行くに従い上記搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、上記搬送テープを挟んで上記載置部に対向し、上記上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けたことを特徴とする樹脂硬化装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂が塗布された素子付きの搬送テープの搬送をガイドする搬送テープのガイド構造および当該ガイド構造や搬送テープ上の樹脂を加熱硬化させる加熱硬化手段を有する樹脂硬化装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、半導体装置の製造装置として、フィルム状の搬送テープを走行させて半導体素子を搬送するＴＡＢ（Tape Automated Bonding)方式を採用したものが普及している。このＴＡＢ方式の半導体装置の１つとして、搬送テープにインナーリードボンディングされた半導体素子を樹脂で封止するポッティング装置を備える半導体製造装置が知られている。
【０００３】
このような半導体製造装置は、搬送テープ送り出し装置、樹脂のポッティングを行うポッティング装置、ポッティングされた樹脂を硬化させる加熱硬化手段を有する樹脂硬化装置（プリキュア炉）、搬送テープ巻き取り装置等から構成され、リールツーリールで搬送テープの送り出し、樹脂封止、搬送テープの巻き取りを自動的に行うものとなっている。
【０００４】
従来のこの種の半導体製造装置における搬送テープの搬送は、搬送テープの幅方向両側に設けられた写真用のフィルムと同様なパーフォレーションを利用して行われる。しかし、中間に配置される樹脂硬化装置内での搬送テープの水平搬送には、加熱を考慮してパーフォレーションを利用しての搬送はなされない。このため、樹脂硬化装置における搬送テープのガイド構造は、搬送テープの幅方向の側部を単に載置するのみの構造となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の樹脂硬化装置における搬送テープのガイド構造の場合、搬送テープがガイドの載置面にくっついてしまったり、ガイドの角部のバリ等によって搬送がなめらかに行われない等の現象が生ずることがある。このような現象は、搬送テープの厚さが薄くなりつつある現在においては、次第に多くなってきている。
【０００６】
搬送がスムーズでないと、搬送テープに余分な負荷がかかることとなり、ポッティングされた樹脂の硬化品質が悪くなる。また、時には、ポッティングされた樹脂部分がガイドに触れたりすることも生じ、製品不良が発生したりすることもある。
【０００７】
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、搬送テープの送りをスムーズに行えるようにした搬送テープのガイド構造および樹脂硬化装置を提供することを目的とする。
【０００８】
上述の目的を達成するために、本発明の搬送テープのガイド構造は、素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープの搬送をガイドする搬送テープのガイド構造において、搬送テープの幅方向の側部を載置するガイド手段を設け、このガイド手段には、搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置する載置部と、この載置部に隣接すると共に搬送テープの最も端部側の下面がガイド手段に当接しないようにした溝部と、載置部に隣接すると共に搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、搬送テープを挟んで傾斜面部に対向し、搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、搬送テープを挟んで載置部に対向し、上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けている。
【０００９】
この発明では、搬送テープの最も端部に対向するガイド部分が溝部となっており、搬送テープの幅方向の端部がガイド手段に載置されないので、搬送テープとガイド手段との接触面積が小さくなり搬送テープがガイド手段にくっつく現象が減少する。また、搬送テープの中央寄り部分を保持するので、搬送テープのたわみ現象も生じにくくなる。さらに、搬送テープの中央寄りには搬送テープとの隙間を発生させる傾斜面部が設けられているので、載置部と傾斜面部との境界にバリが発生しにくくなると共に、仮に搬送テープがたわんだとしても、傾斜面部で支えることが可能となる。
【００１０】
加えて、他の発明は、上述の発明の搬送テープのガイド構造に加え、載置部の載置面がサンドブラスト等によって荒らされた粗面とされている。このように、載置面が粗面とされているので、搬送テープとガイド手段とのくっつき現象が一層減少する。
【００１１】
また、他の発明の搬送テープのガイド構造は、素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープの搬送をガイドする搬送テープのガイド構造において、搬送テープの幅方向の側部を載置するガイド手段を設け、このガイド手段には、搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、この載置部に隣接すると共に搬送テープの最も端部側の下面がガイド手段に当接しないようにした溝部と、載置部に隣接すると共に搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、搬送テープを挟んで傾斜面部に対向し、搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、搬送テープを挟んで載置部に対向し、上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けている。
【００１２】
この発明では、搬送テープの最も端部に対向するガイド部分が溝部となっており、搬送テープの幅方向の端部がガイド手段に載置されないので、搬送テープとガイド手段との接触面積が小さくなり搬送テープがガイド手段にくっつく現象が減少する。また、搬送テープの中央寄り部分を保持するので、搬送テープのたわみ現象も生じにくくなる。さらに、載置部の載置面が粗面とされているので、搬送テープとガイド手段とのくっつき現象が一層減少する。
【００１３】
さらに、他の発明の搬送テープのガイド構造は、素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープの搬送をガイドする搬送テープのガイド構造において、搬送テープの幅方向の側部を載置するガイド手段を設け、このガイド手段には、搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を少なくとも載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、載置部に隣接すると共に搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、搬送テープを挟んで傾斜面部に対向し、搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、搬送テープを挟んで載置部に対向し、上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けている。
【００１４】
この発明では、搬送テープの中央寄りのガイド部分には搬送テープとの隙間を発生させる傾斜面部が設けられているので、載置部と傾斜面部との境界にバリが発生しにくくなると共に、仮に搬送テープがたわんだとしても、傾斜面部で支えることが可能となる。このため、搬送テープの送りがスムーズとなり、搬送テープや樹脂部分に余分な負荷が加わらないものとなる。また、載置部の載置面が粗面とされているので、搬送テープとガイド手段とのくっつき現象が一層減少する。
【００１５】
また、本発明の樹脂硬化装置は、素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープが供給されるテープ入口と、その内部に配置され、樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、搬送テープの装置内における搬送をガイドするガイド手段と、搬送テープを排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置において、ガイド手段には、搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置する載置部と、この載置部に隣接すると共に搬送テープの最も端部側の下面がガイド手段に当接しないようにした溝部と、載置部に隣接すると共に搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、搬送テープを挟んで傾斜面部に対向し、搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、搬送テープを挟んで載置部に対向し、上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けている。
【００１６】
この発明では、搬送テープの最も端部に対向するガイド部分が溝部となっており、搬送テープの幅方向の端部がガイド手段に載置されないので、搬送テープとガイド手段との接触面積が小さくなり搬送テープがガイド手段にくっつく現象が減少する。また、搬送テープの中央寄り部分を保持するので、搬送テープのたわみ現象も生じにくくなる。さらに、搬送テープの中央寄りには搬送テープとの隙間を発生させる傾斜面部が設けられているので、載置部と傾斜面部との境界にバリが発生しにくくなると共に、仮に搬送テープがたわんだとしても、傾斜面部で支えることが可能となる。特に、樹脂硬化装置内では、搬送テープが加熱されるため、加熱されていない場合に比べ、余分な負荷の影響が大きくなると共にガイド手段にくっつき易くなるが、この発明のガイド構造を採用するとそれらの問題は大きく減少する。
【００１７】
また、他の発明の樹脂硬化装置は、素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープが供給されるテープ入口と、その内部に配置され、樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、搬送テープの装置内における搬送をガイドするガイド手段と、搬送テープを排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置において、このガイド手段には、搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、この載置部に隣接すると共に搬送テープの最も端部側の下面がガイド手段に当接しないようにした溝部と、載置部に隣接すると共に搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、搬送テープを挟んで傾斜面部に対向し、搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、搬送テープを挟んで載置部に対向し、上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けている。
【００１８】
この発明では、搬送テープの最も端部に対向するガイド部分が溝部となっており、搬送テープの幅方向の端部がガイド手段に載置されないので、搬送テープとガイド手段との接触面積が小さくなり搬送テープがガイド手段にくっつく現象が減少する。また、搬送テープの中央寄り部分を保持するので、搬送テープのたわみ現象も生じにくくなる。さらに、載置部の載置面が粗面とされているので、搬送テープとガイド手段とのくっつき現象が一層減少する。特に、樹脂硬化装置内では搬送テープが加熱されるため、加熱されていない場合に比べ、余分な負荷の影響が大きくなると共にガイド手段にくっつき易くなるが、この発明のガイド構造を採用するとそれらの問題は大きく減少する。
【００１９】
さらに、他の発明の樹脂硬化装置は、素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テープが供給されるテープ入口と、その内部に配置され、樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、搬送テープの装置内における搬送をガイドするガイド手段と、搬送テープを排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置において、ガイド手段には、搬送テープの幅方向の最も端部からわずかに中央寄り部分を少なくとも載置すると共にその載置面が粗面とされた載置部と、この載置部に隣接すると共に搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって下方に傾斜した傾斜面部と、搬送テープを挟んで傾斜面部に対向し、搬送テープの中央側に行くに従い搬送テープとの隙間が広くなるようにした中央側に向かって上方に傾斜した上方側傾斜面部と、搬送テープを挟んで載置部に対向し、上方側傾斜面部に隣接する上方水平面部とを設けている。
【００２０】
この発明では、搬送テープの中央寄りのガイド部分には搬送テープとの隙間を発生させる傾斜面部が設けられているので、載置部と傾斜面部との境界にバリが発生しにくくなると共に、仮に搬送テープがたわんだとしても、傾斜面部で支えることが可能となる。このため、搬送テープの送りがスムーズとなり、搬送テープや樹脂部分に余分な負荷が加わらないものとなる。また、載置部の載置面が粗面とされているので、搬送テープとガイド手段とのくっつき現象が一層減少する。特に、樹脂硬化装置内では搬送テープが加熱されるため、加熱されていない場合に比べ、余分な負荷の影響が大きくなると共にガイド手段にくっつき易くなるが、この発明のガイド構造を採用するとそれらの問題は大きく減少する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明による実施の形態の搬送テープのガイド構造および樹脂硬化装置を図面に基づいて説明する。図１から図５は、本発明による実施の形態を示す搬送テープのガイド構造および樹脂硬化装置の筐体と炉体の構成図である。なお、図１および図２は、本実施の形態の構成の概要図で、説明を分かり易くするため主要構成のみを示している図である。図６は、本発明に用いられる発熱体を示す図である。図７は、水平搬送路に配置される温度センサおよびその周辺構造を示す図であり、図８は、搬送状態変更区域に配置される温度センサおよびその周辺構造を示す図である。図９および図１０は、図１から図５に示す搬送テープのガイド構造および樹脂硬化装置の炉体内に配置されるガイド手段の断面を示す図である。図１１および図１２は、図１から図５に示す搬送テープのガイド構造および樹脂硬化装置の炉体内の温度状態を示す図である。
【００２２】
この実施の形態の樹脂硬化装置は、筐体１と、筐体１上に設けられている炉体２とで主に構成される。そして、ボンディングされた素子３を樹脂４により封止して固定するための搬送テープ５が、この炉体２中を搬送される。炉体２内には、搬送テープ５を反転させる搬送状態変更手段となるキュアガイド６，７が設けられている。
【００２３】
さらに、炉体２内には、最下段の水平搬送路８内の搬送テープ５と、キュアガイド６で反転された中段の水平搬送路９内の搬送テープ５との間に加熱硬化手段の一部となる水平搬送路用発熱体１１，１２が設けられ、さらに、キュアガイド７で反転された最上段の水平搬送路１０内の搬送テープ５の上方に加熱硬化手段の一部となる水平搬送路用発熱体１３が設けられている。なお、キュアガイド６，７によって搬送テープ５が折り返される搬送状態変更点の真下には、搬送状態変更部用発熱体１４，１５が設けられている。
【００２４】
炉体２内には、さらに搬送テープ５と水平搬送路用発熱体１１との間に配設され、加熱硬化手段の一部となると共に間接加熱手段となる熱板２１と、搬送テープ５と水平搬送路用発熱体１２との間に配設され、加熱硬化手段の一部となると共に間接加熱手段となる熱板２２と、搬送テープ５と水平搬送路用発熱体１３との間に配設され、加熱硬化手段の一部となると共に間接加熱手段となる熱板２３とが設けられている。
【００２５】
さらに、炉体２内には、搬送テープ５を挟んで熱板２１と対向する位置に配設されている加熱硬化手段の一部となると共に間接加熱手段となる反射板３１と、搬送テープ５を挟んで熱板２２と対向する位置に配設される同様な機能を有する反射板３２と、搬送テープ５を挟んで熱板２３と対向する位置に配設されて同様な機能を有する反射板３３とが設けられている。
【００２６】
炉体２の壁部には、テープ入口４１と、テープ出口４２と、最下段の水平搬送路８に窒素ガスを導入するためのガス管４３が貫通する貫通孔（図示省略）と、中段と最上段の水平搬送路９，１０にそれぞれ窒素ガスを導入するためガス管４４，４５が貫通する２本の貫通孔（図示省略）と、窒素ガス等を排出する排出口４６と、溶剤用の排気孔４７とが設けられている。
【００２７】
この樹脂硬化装置には、さらに、その筐体１の下方部であって前面側に、ブレーカの収納部分を開閉するブレーカ用開閉扉５１と、温度設定や窒素ガスの流量制御を行う操作部を配した操作パネル５２と、炉体２内の各部の温度を温度センサによって記録する記録計が配置される温度記録計部５３と、各種の雑用物が収納される収納部５４と、窒素ガスの導入量を量る流量計が設置されている流量計部５５が設けられている。
【００２８】
炉体２の前面側には、断熱と気密のための表断熱扉５６が観音開き可能に２対設けられている。また、炉体２の背面には、背面側から炉体２内の各部を調整できるように取っ手５７を有する複数の扉が設けられている。なお、炉体２の側方であってテープ入口４１の上部には各種のセンサ用の配管口２ａが設置されている。
【００２９】
炉体２内には、水平搬送路８と水平搬送路９とを仕切る断熱剤としてのグラスウール５８が入れられた直方体状の第１断熱仕切り部５９と、水平搬送路９と水平搬送路１０とを仕切るグラスウール５８が入れられた直方体状の第２断熱仕切り部６０と、炉体２内の高温度が筐体１の下部の制御部分に対して影響を与えないようにするため水平搬送路８の下方に配置されたグラスウール５８が入れられた直方体状の第３断熱仕切り部６１とがさらに設けられている。
【００３０】
素子３は、集積回路（ＩＣ）や中央演算処理装置（ＣＰＵ）等の半導体素子であり、縦横が０．５ｘ０．５ｍｍ〜５０ｘ５０ｍｍ程度の大きさのものとなっている。また、厚さは、０．１〜２．０ｍｍ程度となっている。樹脂４は、搬送テープ５が炉体２内に導入される前に樹脂封止手段によって素子３を封止する際に使用される。樹脂４は、熱をかけた場合に気泡が出にくい樹脂を採用しており、脱泡後、樹脂封止手段に取り付けられる樹脂シリンジ（３０ｃｃまたは５０ｃｃ）へ詰められる。
【００３１】
搬送テープ５は、ポリイミド材とされ、テープ幅が３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍの３種類が使用される。搬送テープ５の両側部には、パーフォレーション５ａ（図７参照）が形成されており、テープ搬送手段に設けられているスプロケットが入り込んでこの搬送テープ５を搬送するようになっている。
【００３２】
キュアガイド６は、第１の搬送状態変更区域６２に配置された搬送状態変更手段であり、この実施の形態では搬送テープ５を１８０度折り返すものとなっている。キュアガイド６を包み込むように間接加熱手段となる熱板６３が半円状に設けられている。
【００３３】
キュアガイド７は、第２の搬送状態変更区域６４に配置された搬送状態変更手段となっており、キュアガイド６とは反対方向に搬送テープ５を１８０度折り返すものとなっている。キュアガイド７にも間接加熱手段となる半円状の熱板６５が設けられている。この熱板６５は、キュアガイド７の移動を許容する許容空間６６が生ずるように、熱板６５の側方部分がキュアガイド７から離れるように設置されている。
【００３４】
キュアガイド６，７は同じ大きさとはされず、キュアガイド６がキュアガイド７より大径とされている。これは、下段側に位置する搬送テープ５の場合、樹脂４が搬送テープ５に対して十分には固着していない可能性があり、下段側のキュアガイド６の径を大きくすることで、ゆるやかな折れ曲がりとし、樹脂４の搬送テープ５からの剥離を防いでいるのである。
【００３５】
キュアガイド７には、搬送テープ５に巻取方向と逆のテンションが掛かるように、重りによるカウンタ・テンション機構（図示省略）が連結されている。この機構は、キュアガイド７が水平方向に移動する機能との組み合わせで、搬送テープ５のテンション変動時（間欠送りの初期および搬送テープ５が軽く引っかかった時）に、所定テンションでキュアガイド７を移動させる。
【００３６】
このことにより、一過性の変動に対してテンションへの負荷が急激に上がることがなく搬送テープ５の搬送を継続することができる。なお、キュアガイド７が移動し過ぎることを防止するリミッタ（図示省略）が設置されており、リミッタを越えると搬送テープ５の搬送は停止させられる。
【００３７】
また、キュアガイド７は、上述したように、加わる力によってその中心位置が水平方向にずれるように構成されている。これらの工夫によって、水平搬送路８，９，１０内の搬送テープ５は適切な張力でたるみなく搬送させられる。
【００３８】
各水平搬送路８，９，１０は、第１、第２、第３の各断熱仕切り部５９、６０、６１で仕切られた空間である。また、水平搬送路８と水平搬送路９の両者と連通し、両者のつなぎとなる部分が第１の搬送状態変更区域６２となる。また、水平搬送路９と水平搬送路１０の両者と連通し、両者のつなぎとなる部分が第２の搬送状態変更区域６４となる。
【００３９】
水平搬送路用発熱体１１，１２，１３および搬送状態変更部用発熱体１４，１５は、それぞれ図６に示すような形状を有するパネル型の遠赤外線ヒータ７１が複数集まって構成される。水平搬送路用発熱体１１は、図６に示す遠赤外線ヒータ７１を６個縦に並べて形成されている。この最下段に配置される各遠赤外線ヒータ７１は、縦Ｌ１が４００ｍｍで、幅Ｌ２が１００ｍｍとなっており、最大容量が７００Ｗとされている。また、連続的に並べられた２つが共通の温度センサによって制御されている。このため、最下段の６個の遠赤外線ヒータ７１のための温度センサは３つとされている。
【００４０】
なお、遠赤外線ヒータ７１は、遠赤外放射セラミックヒータからなるヒータ部７２と、ヒータ部７２を保持する支持本体部７３と、係合のためのフック部７４とを有している。そして、ヒータ部７２が熱源部分となる。
【００４１】
水平搬送用発熱体１２は、水平搬送路８に配置される遠赤外線ヒータ７１と同じ形状の５つの遠赤外線ヒータ７１から構成されている。ただし、その最大容量は４００Ｗとされている。また、搬送テープ５の搬送順に２つずつが一対となって温度制御されている。このため、キュアガイド７に最も近い１つの遠赤外線ヒータ７１のみは、当該１個に対し、１つの温度センサによって制御される構成となっている。
【００４２】
水平搬送路用発熱体１３は、水平搬送路８に配置される遠赤外線ヒータ７１と同じ形状、同じ容量の５つの遠赤外線ヒータ７１から構成されている。その温度制御は、キュアガイド７に最も近い１つの遠赤外線ヒータ７１を１個の温度センサで制御し、他の４つを連続して並ぶ２つを１対として各１対に対して１個の温度センサで制御している。
【００４３】
最下段に配置される水平搬送路用発熱体１１および最上段に配置される水平搬送路用発熱体１３を構成する遠赤外線ヒータ７１の容量を７００Ｗと高くしているのは、テープ入口４１やテープ出口４２からの放熱量が大きいため強力加熱が必要となるためである。したがって、テープ入口４１やテープ出口４２付近では、テープ搬送方向に短い発熱体を１つまたは複数設置することにより炉体２内の均熱区域を長くすることができる。中段の遠赤外線ヒータ５１の容量を４００Ｗとして小さくしているのは、中段は微妙な制御を必要とするためであることと、最下段から上昇してくる熱を利用できるため、強力な加熱を必要としないためである。
【００４４】
なお、炉体２のテープ入口４１付近は、炉体２の中央部と比較して熱がより多く放散されかつ冷却されるので、設定温度を炉体２の中央部より高くすることにより水平搬送路８のフラットな温度範囲を広くでき、水平搬送路８での樹脂硬化時間をより長くすることができる。
【００４５】
しかし、搬送テープ５が炉体２内に初めて導入される水平搬送路８は、樹脂に「ふくれ」が生じない昇温速度で加熱できかつキュアガイド６で搬送テープ５が曲げられるまでに樹脂と搬送テープ５の接着強度が大きくなるような温度プロファイルとなる。この実施の形態では、水平搬送路８の遠赤外線ヒータ７１の温度設定は、３つの温度センサによる３ヶ所において同一温度に設定され、昇温速度の調整は、搬送テープ５の送り速度で調整している。１１ヶ所に配設された温度センサによる遠赤外線ヒータ７１の加熱能力は、ＯＮ−ＯＦＦのデュティ比がそれぞれ５０％前後になるように設計されている。
【００４６】
搬送状態変更部用発熱体１４，１５は共に、図６に示す遠赤外線ヒータ７１の半分の形状となる小型遠赤外線ヒータ７５から構成されている。すなわち、縦がＬ１／２で幅がＬ２とされている。その出力容量はそれぞれ３５０Ｗとされている。また、温度センサはそれぞれ１個ずつ配置される。
【００４７】
熱板２１，２２，２３は、それぞれ平板状の縦長に形成された銅板とされ、均熱作用をなすもので、各水平搬送路用発熱体１１，１２，１３の熱を受けてその熱を均一化して搬送テープ５側に伝えるものとなっている。各熱板２１，２２，２３は、その幅（図２参照）が各水平搬送路用発熱体１１，１２，１３の幅より広くされ、熱源となる各発熱体１１，１２，１３の熱の有効活用を図っている。なお、熱板２３は、反射板３３と共に、図３に示すように、遠赤外線ヒータ７１が配置されている部分よりさらにテープ出口４２側まで伸びている。これによって搬送テープ５をしっかり温めるものとなっている。
【００４８】
搬送テープ５と各熱板２１，２２，２３との距離を、各熱板２１，２２，２３と各水平搬送路用発熱体１１，１２，１３との距離に比べ小さくしている（図２参照）。また、図２に示すように、各熱板２１，２２，２３の幅を搬送テープの幅より広くしている。これらは、各熱板２１，２２，２３による熱の均一化作用を高めると共に均一化されている熱をその均一状態のままで搬送テープ５に伝達させるためである。これによって水平搬送路用発熱体１１，１２，１３の熱を効率的かつ均一化して搬送テープ５に伝えることが可能となる。
【００４９】
各熱板２１，２２，２３の搬送テープ５側には、図７に示すように、温度センサとしての熱電対８１が固定部材８２によって取り付けられている。この熱電対８１は、取り付けられる各熱板２１，２２，２３の温度を測定するもので、各発熱体１１，１２，１３，１４，１５の温度制御のために利用される。
【００５０】
水平搬送路８には、３対で計６個の遠赤外線ヒータ７１が配置されており、少なくとも各対の温度制御のために３つの熱電対８１が設置されている。同様に水平搬送路９，１０にも各３つの熱電対８１が配置され、全水平搬送路８，９，１０中に計９個の熱電対８１が設置される。さらに、各搬送状態変更区域６２，６４に配置される搬送状態変更部用発熱体１４，１５の温度制御用に、各１個の熱電対８１が設置される。
【００５１】
このようにして、少なくとも全１１個の熱電対８１が配置され、炉体２内は１１のブロックに区分され各ブロックが独立して温度制御される構成となっている。なお、この実施の形態では、１１ブロックに区分されてはいるが、その１１ブロック中、２つの遠赤外線ヒータ７１で１ブロックを構成しているブロックが計７個ある。この７個のブロックについては、それぞれ１個の遠赤外線ヒータ７１に対し１個の熱電対８１を配置する構成としており、結局、炉体２内に、計１８個の熱電対８１を配置したものとしている。
【００５２】
各熱電対８１は、図７に示すように、１つの遠赤外線ヒータ７１の略中央に対向（実際は各熱板２１，２２，２３をはさんで対向）するように配置される。各熱電対８１と各遠赤外線ヒータ７１，７５は、操作パネル５２内に配置される温調器に接続される。なお、図７では、遠赤外線ヒータ７１は１つのみ示しているが、横方向に同じものが並ぶと共に、熱電対８１も対応して並んで配置される。
【００５３】
また、搬送状態変更部用発熱体１４，１５の場合は、半円状の熱板６３，６５のキュアガイド６，７に面している側であって最も側方（搬送状態変更点８３の近傍）に設置されている（図８参照）。しかし、この搬送状態変更区域６２，６４については、熱板６３，６５のキュアガイド６，７に面していない側、すなわち搬送状態変更部用発熱体１４，１５側に熱電対８１を取り付けるようにしても良い（図８の１点鎖線参照）。
【００５４】
なお、搬送状態変更部用発熱体１４の中心Ｎ１の真上部分は、キュアガイド６の搬送状態変更点８３と熱板６３との空間の略中心位置となっている。また、搬送状態変更部用発熱体１５の中心Ｎ２の真上部分は、キュアガイド７の搬送状態変更点８３と熱板６５との間の空間であるたるみ許容空間６６の略中心位置となっている。
【００５５】
反射板３１，３２，３３は、鏡面加工されたステンレス鋼材から形成されており、各発熱体１１，１２，１３の幅Ｌ２（この実施の形態では、１００ｍｍ）と略同一の幅を有する長方形の平板となっている。テープ入口４１は、炉体２の前面側から見て左側面部下方に配置され、樹脂封止手段から搬送されてくる搬送テープ５を炉体２内へ導入する部分となっている。テープ出口４２は、炉体２の前面側から見て右側面部上方に配置され、炉体２内を通ってきた搬送テープ５をテープ収納手段側へ排出するものとなっている。
【００５６】
水平搬送路８に配される窒素ガス用のガス管４３は、テープ入口４１付近の下方から炉体２内へ導入され、反射板３１の下方空間中をキュアガイド６の近傍まで横方向に延びている。ガス管４３は、炉体２内への導入部では１本であるが、導入後２つに分岐し、水平搬送路８内では、図２に示すように２本となっている。そして、ガス管４３の上方に噴出穴が複数設けられ、それぞれの噴出穴から窒素ガスが上方に噴出するようになっている。
【００５７】
水平搬送路９に配される窒素ガス用のガス管４４は、キュアガイド６の近傍の下方から炉体２内へ導入される。そして、キュアガイド６が配置されている空間を垂直に上昇し、第２断熱仕切り部６０の所で横方向へ直角に曲げられ、反射板３２と第２断熱仕切り部６０との間の空間中をキュアガイド７の近傍まで横方向に延びている。このガス管４４は１本となっており、図２に示すようにガス管４４の下方に噴出穴が複数設けられ、それぞれの噴出穴から窒素ガスが下方に噴出される。
【００５８】
水平搬送路１０に設置される窒素ガス用のガス管４５は、ガス管４４と同様にキュアガイド６の近傍の下方から炉体２内へ導入され、垂直に上昇している。そして、第２断熱仕切り部６０を貫通し、この第２断熱仕切り部６０上に配され、キュアガイド７の近傍まで延びている（図２参照）。このガス管４５も１本で、図２に示すように、ガス管４５の上方に噴出穴が複数設けられ、それぞれの噴出穴から窒素ガスが上方に噴出される構成となっている。
【００５９】
なお、各ガス管４３，４４，４５に設けられた噴出穴の位置は、搬送テープ５に直接窒素ガスが当たらない構造であれば、上、下、左、右のいずれでも良い。さらに、窒素ガスの流れに乱流が生じにくいように微細な孔径を多数連続的に有する連続多孔体を噴出穴を覆うように配設しても良い。
【００６０】
排出口４６は、テープ入口４１側の上方であって、窒素ガスを導入するガス管４３の炉体２内への導入位置の略真上に配置されている。排出口４６には、排気量を調整するためのバタフライダンパ８４と炉体２内の窒素ガス等を強制的に排気する強制排気ファン８５とが取り付けられている。また、排出口４６に風量計が取り付けられ、その風量計の値によってバタフライダンパ８４の角度や強制排気ファン８５の毎分の回転数を調整できるようになっている。
【００６１】
排気孔４７は、下段となる水平搬送路８の前半分の区域であって、炉体２の背面側に設けられている。この排気孔４７は、樹脂封止手段によってポッティングされる樹脂４内の硬化剤等の溶剤が炉体２内で加熱されることで炉体２中へ飛び出してくるが、その溶剤を炉体２外へ排出するものである。この炉体２内へ飛び出してくる溶剤をそのままにすると、搬送テープ５の表面に張りつくこととなり搬送の妨げになる等の問題が発生する。
【００６２】
この実施の形態では、排気孔４７を、テープ入口４１に最も近い遠赤外線ヒータ７１が配置される部分の奥側に配置している。このように、加熱開始部分に排気孔４７を配置させることで、溶剤の悪影響を排除している。なお、この排気孔４７は、水平搬送路８の中央よりテープ入口４１側に配設されれば、かなりの排除効果を有するものとなる。
【００６３】
次に、、炉体２内を送られていく搬送テープ５をガイドするガイド手段の構造を図９および図１０に基づいて説明する。
【００６４】
水平搬送路８，１０中のガイド構造は、図９に示すように、１対のレール状のガイド手段９１，９２から構成され、水平搬送路９中のガイド構造は、図１０に示すように、同様に１対のレール状のガイド手段９３，９４から構成されている。ガイド手段９１，９２は、同一形状であり、その中心線Ｍ１に関して線対称となるように配置されている。また、ガイド手段９３，９４は同一形状であり、その中心線Ｍ２に関して線対称となるように配置されている。
【００６５】
なお、ガイド手段９１は、大形状のガイド下構成部９１ａと小形状のガイド上構成部９１ｂとから構成され、同様にガイド手段９２は、ガイド下構成部９２ａとガイド上構成部９２ｂとから構成されている。また、ガイド手段９３は、小形状のガイド下構成部９３ａと大形状のガイド上構成部９３ｂとから構成され、ガイド手段９４は、小形状のガイド下構成部９４ａと大形状のガイド上構成部９４ｂとから構成されている。
【００６６】
各ガイド手段９１，９２，９３，９４は、それぞれ搬送テープ５の幅方向の側部を載置するものとなっている。ガイド手段９１，９２，９３，９４には、それぞれ搬送テープ５の幅方向の最も端部５ｂからわずかに中央寄り部分を載置する載置部９５と、この載置部９５に隣接すると共に搬送テープ５の最も端部５ｂ側の下面５ｃがガイド手段９１，９２，９３，９４に当接しないように載置部９５から下方に窪んだ溝部９６と、載置部９５に溝部９６とは反対側方向に隣接すると共に搬送テープ５の中央側に行くに従い搬送テープ５との隙間が広くなる傾斜面部９７とが設けられている。
【００６７】
載置部９５、溝部９６および傾斜面部９７は、搬送テープ５の搬送方向に沿ってガイド手段９１，９２，９３，９４の各ガイド下構成部９１ａ，９２ａ，９３ａ，９４ａに設けられると共に、搬送テープ５の幅方向の側部が入り込む案内用凹部９８の下方側の壁面を構成している。この案内用凹部９８の最深部は、溝部９６から垂直に伸びた壁面９９とされている。この壁面９９は、ガイド手段９１，９２の場合、ガイド下構成部９１ａ，９２ａに形成されると共に、ガイド手段９３の場合は、ガイド下構成部９３ａとガイド上構成部９３ｂとで構成され、ガイド手段９４の場合は、ガイド下構成部９４ａとガイド上構成部９４ｂとで形成される。
【００６８】
案内用凹部９８の上方側の壁面は、案内用凹部９８の中心水平線を挟んで傾斜面部９７に対して線対称的に設けられた上方側傾斜面部１００と、この上方側傾斜面部１００に隣接し、水平面となる上方水平面部１０１とから構成されている。
【００６９】
各載置部９５の上方側の面となる載置面９５ａは、サンドブラストによってその表面が荒らされた粗面となっている。なお、載置面９５ａの荒らしは、サンドブラスト以外に化学処理等によって行っても良い。つや消し、梨地等の各処理面としても良い。なお、この載置面９５ａ以外の案内用凹部９８内の各面に、フッ素コートを施しても良い。
【００７０】
図９および図１０に示すガイド手段９１，９２，９３，９４は、搬送テープ５の幅方向長さが３５ｍｍの場合の配置状態が示されている。すなわち、図９および図１０では間隔Ｗ１が２５ｍｍとされている。他の幅長を有する搬送テープ５を搬送する場合は、この間隔Ｗ１を大きくするように調節する。
【００７１】
載置部９５の幅Ｗ２は、１．５ｍｍとされ、溝部９６に対しての突出長Ｈ１が０．５ｍｍとされている。溝部９６の幅Ｗ３は１．５ｍｍとされ、傾斜面部９７の幅Ｗ４は２ｍｍとされている。傾斜面部９７の高さＨ２は１．５ｍｍとされている。載置部９５と水平面部１０１との間隔Ｈ３は２ｍｍとされ、水平面部１０１の幅Ｗ５は３ｍｍとされている。
【００７２】
各ガイド手段９１，９２，９３，９４の幅Ｗ１０はすべて２０ｍｍで、高さＨ１０は１２ｍｍとされている。ガイド手段９１，９２の水平面部１０１から最上部までの高さＨ１１（＝ガイド上構成部９１ｂ、９２ｂの厚さ）は２ｍｍとされ、ガイド手段９３，９４の載置部９５の載置面９５ａから最下部までの高さＨ１２（＝ガイド下構成部９３ａ，９４ａの厚さ）は２ｍｍとされている。また、案内用凹部９８の深さ（幅）Ｗ６は５ｍｍとされている。
【００７３】
搬送テープ５は、各パーフォレーション５ａの幅方向の半分が載置部９５上に載置され、残り半分が溝部９６に対向する状態で搬送される。このような状態で搬送すると、搬送テープ５の載置幅を大きくできる一方、載置時のくっつき現象を少なく抑えることができる。また、搬送テープ５の端部５ｂが案内用凹部９８の最深部の垂直状の壁面９９にわずかに接触した状態で、搬送テープ５は搬送される。この構成によって、搬送テープ５は蛇行することなく、直線状に案内されると共に、余分な負荷が搬送テープ５にかからないこととなる。
【００７４】
搬送テープ５の厚さは、０．０５〜０．１２５ｍｍ程度であり、搬送テープ５の上面と水平面部１０１との間隔は、１．８〜１．９ｍｍ程度となる。この間隔は、搬送テープ５の厚さに比べ十分なものとなるが、搬送テープ５のたわみ等を考慮すると、搬送時に、搬送テープ５の側部の上面が水平面部１０１に時々わずかに接触することとなる。しかし、この構成によると、その接触時に搬送テープ５に対し大きな負荷はかからない。
【００７５】
この実施の形態のガイド手段９１，９２，９３，９４は、傾斜面部９７が設けられているため、封止用の樹脂４（素子３を含む）やその他の搬送テープ５上の部品がガイド手段９１，９２，９３，９４に当たってしまうことを防止することができる。また、載置部９５と傾斜面部９７との境界にバリが発生しにくくなり、搬送テープ５の搬送をスムーズ化させることができる。また、搬送テープ５と当該境界部分との当接がゆるやかな角度をもって行われることとなり、搬送テープ５への悪影響が出にくくなると共に搬送テープ５がたわんだときも搬送テープ５をスムーズに保持できるものとなる。
【００７６】
また、溝部９６によって、搬送テープ５とガイド手段９１，９２，９３，９４との接触面積が減少し、くっつき現象が大幅に減少する。また、この溝部９６に不要な塵やゴミが収まることとなり、搬送テープ５のスムーズな搬送の妨げとなるこれらの塵やゴミ等が溝部９６内に収まり、搬送テープ５に付着しないようになる。
【００７７】
また、この実施の形態では、図示しない静電対策用のイオナイザ装置が設けられており、キュアガイド６，７の部分で吹き出すように設計されている。イオナイザによって搬送テープ５の接離、すなわちキュアガイド６，７と搬送テープ５との接離をスムーズにし、搬送機能を向上させている。
【００７８】
この樹脂硬化装置は、素子３がインナーリードボンディングされた搬送テープ５を供給し、樹脂封止とプリキュア（仮硬化）とをインラインにて行い、リールに巻き取る全自動機の中の一部に組み込まれるものである。すなわち、ボンディング済みの素子３を有する搬送テープ５をテープ送り出し手段にて樹脂封止手段に送り、樹脂４のポッティングを行った後の搬送テープ５が送り込まれてくるプリキュア装置となっている。この樹脂硬化装置によって樹脂４の加熱が行われ、テープ収納手段によって搬送テープ５が巻き取られることとなる。
【００７９】
この実施の形態では、搬送テープ５は、間欠的に送られ、平均すると炉体２内を毎秒２〜２００ｍｍで搬送される。また、炉体２の有効加熱長は、約７４００ｍｍ（炉内長は約８４００ｍｍ）とされている。このため、搬送テープを毎秒５ｍｍの速度で搬送すると、約２８分でテープ入口４１からテープ出口４２まで搬送されることとなる。
【００８０】
この樹脂硬化装置の仕様は、上述した仕様の他に、次のような仕様を有するものとなっている。すなわち、使用温度が６０〜２００℃で、１１ブロック独立制御方式（オンオフパルス式ＰＩＤ制御）で、さらに温度記録は１２または２４点式で、上下限のアラーム付きとなっている。加えて、炉体２内の搬送テープ５の過負荷検出機構や高温・低温警報機能が付いており、また、３００℃の温度ヒューズが付加されており、過昇温防止が図られている。さらに、ウイークリータイマが付いており、毎週の自動運転が可能となっている。
【００８１】
次に、以上のように構成された樹脂硬化装置の動作について説明する。
【００８２】
まず、樹脂硬化装置の炉体２内の温度を所望の温度プロファイルとなるように、各ブロックの遠赤外線ヒータ７１，７５の温度をそれぞれ設定する。この設定は、温度センサが固定された搬送テープを実際に搬送させて測温し、炉体２内のそれぞれの場所（各ブロック）が所望の温度となるように遠赤外線ヒータ７１，７５の温度を設定する。この温度設定は、熱電対８１を利用して行われる。
【００８３】
各ヒータ７１，７５の温度設定がなされた後、搬送テープ５が導入される。搬送テープ５は、テープ入口４１から供給され、キュアガイド６，７により反転させられてテープ出口４２から排出される。テープ入口４１から供給された搬送テープ５は、キュアガイド６で反転されるまでの加熱開始段階において、次のように加熱される。
【００８４】
すなわち、素子３を封止した樹脂４は、遠赤外線ヒータ７１からなる水平搬送路用発熱体１１によって加熱された熱板２１により間接的に加熱されると共に、熱板２１と対向する位置に配設された反射板３１により熱板２１の熱が輻射され搬送テープ５の裏面側を間接的に加熱する。この結果、搬送テープ５の表面側と裏面側が均一に加熱される。これにより、樹脂４は、熱板２１と反射板３１により間接的に加熱されるために、「焼け」、「ふくれ」、形状変形もなく樹脂４を硬化させることができる。また、搬送テープ５面への樹脂４の廻り込みを容易にし、搬送テープ５と樹脂４の周辺部との密着性が高められ、搬送テープ５に樹脂４を密着させることができる。
【００８５】
キュアガイド７で反転されるまでの加熱中間段階において、搬送テープ５は遠赤外線ヒータ７１から構成される水平搬送路用発熱体１２により加熱された熱板２２とその熱板２２からの輻射熱を反射する反射板３２とにより間接的に加熱される。これにより、樹脂４の硬化が促進される。
【００８６】
キュアガイド７で反転されてテープ出口４２までの加熱最終段階において、搬送テープ５は、水平搬送路用発熱体１３により加熱された熱板２３と、その熱板２３からの輻射熱を反射する反射板２３とにより間接的に加熱される。これにより、樹脂４の硬化が更に促進される。
【００８７】
なお、炉体２は、気密性を保つようになっているので、筐体１に設けられた貫通孔から窒素ガス導入用のガス管４３，４４，４５を導入し、炉体２に設けられた排出口４６から排出することで、炉体２内を無酸化雰囲気状態に保つことができ、樹脂硬化の安定化を図ることができる。また、テープ入口４１付近で発生する溶剤を排気孔４７から排出することで搬送がスムーズとなり、また樹脂硬化の品質を向上させることができる。
【００８８】
次に、樹脂硬化装置の炉体２内の温度制御について説明する。
【００８９】
図１１にこの炉体２内の温度プロファイルを示す。図において、左端がテープ入口４１側で右側がテープ出口４２側となっている。実線がこの実施の形態の炉体２内の温度プロファイルで、一部破線となっている部分が、搬送状態変更部用発熱体１４，１５が存在しない場合の温度プロファイルとなっている。図１１で○付きの数字で示されているものが先に示したブロックを示し、水平搬送路８では、３つのブロック▲１▼▲２▼▲３▼がテープ入口４１側から順に配置されている。
【００９０】
次に、第１の搬送状態変更区域６２に、第４のブロック▲４▼が配置され、その後、中段の水平搬送路の中に１対２つの遠赤外線ヒータ７５からなる第５，第６ブロック▲５▼▲６▼がきて、次に、１つの遠赤外線ヒータ７５からなる第７のブロック▲７▼が配置されている。さらに、第２の搬送状態変更区域６４に第８のブロック▲８▼が設置されている。そして、最上段の水平搬送路１０中に３つのブロック▲９▼(10)(11)（ブロック１０と１１の明細書中の表記については、○に代えて()を使用。以下、同じ）が配置される。ここで、第１１のブロック▲９▼は、１つの遠赤外線ヒータ７１からなり、(10)(11)の２つのブロックは、それぞれ２つの遠赤外線ヒータ７１から構成されている。
【００９１】
各ブロックにおける各遠赤外線ヒータ７１，７５に対する熱電対８１による設定温度は、次の表１のとおりとなっている。
【表１】
0004681137.tif 000002
【００９２】
表１に示すような温度設定を行うことで、図１１に示す温度プロファイルが得られる。この図９に示す温度プロファイルは、搬送テープ５に温度センサを付けて炉体２内を毎秒約４ｍｍの速度で流し、計３５分間をかけて搬送テープ５をテープ入口４１からテープ出口４２まで搬送させたときの実測値となっている。
【００９３】
図１１に示されるように、搬送テープ５がテープ入口４１に入り４分間搬送されると、その温度は約１２０℃となる。すなわち、この例で示す炉体２の温度設定は、１２０℃の一定温度に炉体２内を設定する例であり、第１のブロック▲１▼の後半位置で、炉体２内は所望の温度となることを示している。この１２０℃の所望温度に対し、第１１番目のブロック(11)の前半位置までの各場所でプラスマイナス５℃以内に納まるような温度プロファイルとなる。
【００９４】
図１１の点線で示す部分は、この位置に遠赤外線ヒータ７５が配置されていない場合を示すもので、所定温度（この例では１２０℃）に対し、約１２℃の温度低下が現れている。図１１の実線で示されるように、第２のブロック▲２▼から第１０のブロック(10)までは１２０℃の温度に対し、プラスマイナス５℃以内に完全に納まる温度プロファイルとなっている。
【００９５】
このように炉体２内を一定の温度にするためには、下段の水平搬送路８の各遠赤外線ヒータ７１の設定温度は、表１に示すように１３５〜１３７℃の間に設定され、中段の水平搬送路９の各遠赤外線ヒータ７１の温度は、下段に比べ約１０℃低い値、すなわち１２２〜１２６℃の間に設定される。また、最上段の水平搬送路１０中の各遠赤外線ヒータ７１の温度は、中段に比べ、さらに数度低い値、すなわち１１７〜１２０℃に設定されている。
【００９６】
なお、水平搬送路８と水平搬送路９のつなぎとなる第１の搬送状態変更区域６２の遠赤外線ヒータ７５（第４のブロック▲４▼のもの）の温度設定は、次の第５のブロック▲５▼と略同一の１２４℃とされる。水平搬送路９と水平搬送路１０のつなぎとなる第２の搬送状態変更区域６４の遠赤外線ヒータ７５（第８のブロック▲８▼のもの）の温度設定は、次の第９のブロック▲９▼と同一の１２０℃とされている。また、図１１に示す温度プロファイルを有する炉体２は、そのバタフライダンパ８４の開き角度が約３０度とされ、排出口４６からの排気速度が毎秒０．５ｍとされている。
【００９７】
次に、温度を下段から上段に行くに従い徐々に上げていく温度プロファイルの例を図１２に示す。この例では、各ブロックにおける設定温度を次の表２に示すものとしている。
【表２】
0004681137.tif 000003
【００９８】
この図１２に示す温度プロファイルの場合、搬送テープ５を毎秒５ｍｍの速度で搬送し、その搬送テープ５に固定された温度センサで炉体２内を計測したものとなっている。テープ入口４１から入り、約４分経過すると、その場所における炉体２内の温度は、室温から急激に上昇している温度（約８０℃）となっている。その後、ブロックが進むに従い徐々に上昇し続け、第１０のブロック(10)の前半位置で約１４５℃となり最高の温度となる。
【００９９】
第４のブロック▲４▼や第８のブロック▲８▼に遠赤外線ヒータ７５が存在しない場合、その地点で大きく温度が下降する。この実施の形態では、図１１や図１２に示すように、第４、第８のブロック▲４▼▲８▼においてそれ以前のブロックに対し温度下降は生じていない。
【０１００】
上述の各実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の例であるが、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更実施可能である。たとえば、熱源となる加熱手段としての各ヒータ７１，７５を遠赤外線ヒータではなく、単なる赤外線ヒータや電熱ヒータ等他の加熱手段としても良い。また、反射板３１，３２，３３を設けるのが好ましいが、搬送状態変更区域６２，６４での温度下降防止のみの観点から言えば、必ずしもそれらを設けなくても良い。また熱板としては、銅材の他に真鍮やアルミニウム材としたり、銅板やアルミニウム板に樹脂等をコーティングしたものとしても良い。また、遠赤外線放射材料や黒体輻射に近い黒色材にしても良い。
【０１０１】
また、温度センサとしては、熱電対８１の代わりに、サーミスタや白金線を用いたり、ＩＣ化半導体温度センサ等を用いるようにしても良い。さらに、熱電対８１の取り付け位置は、熱板２１，２２，２３の搬送テープ５に対向する面側が好ましいが、遠赤外線ヒータ７１に対向する面に取り付けても良い。
【０１０２】
さらに、上述の実施の形態では、キュアガイド６，７により搬送方向を１８０度反転する例を示したが、中段の搬送路を斜め上方に向かう搬送路とし、キュアガイド６，７による方向変更を１５０度程度としても良い。さらには、キュアガイド６のみを配置した一段炉とし、キュアガイド６によって斜め上方（４５度の方向転換）または９０度方向転換し、炉体２の側方または上方から搬送テープ５を排出するようにしても良い。このような場合においても、キュアガイド６の下方に搬送状態変更部用発熱体１４を配置することで、その地点における温度下降を効率的に防止することができる。
【０１０３】
また、３段炉とせず、１段炉、２段炉、４段炉、５段炉等種々の炉に本発明を適用することができる。さらに、キュアガイド６，７の半円を覆うように設けられる熱板６３，６５を設けず、搬送テープ５を搬送状態変更部用発熱体１４，１５で直接加熱するようにしても良い。また、各水平搬送路８，９，１０の遠赤外線ヒータ７１の数を増やしたり減らしたりしても良い。たとえば、各水平搬送路８，９，１０について、遠赤外線ヒータ７１の数を８，７，７としたり、４，３，３としたりしても良い。また、キュアガイド６，７の位置を工夫することで遠赤外線ヒータ７１の数を各段とも同じ数としても良い。
【０１０４】
また、ガイド手段９１，９２，９３，９４において、載置面９５ａを粗面とした場合、溝部９６と傾斜面部９７のいずれか一方または両者を設けないようにしても従来以上の効果を有するものとなる。さらに、載置面９５ａから延長される水平方向に対する傾斜面部９７の傾斜角を３０度ではなく、２０度としたり４０度としても良いが、素子３等の接触防止、搬送テープ５との当接等を考慮すると、２５〜３５度が好ましい。また、溝部９６と載置部９５の幅の比を１対１ではなく、１対２としたり、逆に２対１としても良いが、搬送テープ５の側部の構成（パーフォレーション５ａの大きさ、配置位置等）からは０．８対１から１対０．８が好ましい。
【０１０５】
【発明の効果】
本発明の搬送テープのガイド構造および樹脂硬化装置によれば、搬送テープの送りがスムーズとなり、搬送テープへ余分な負荷が加わることがなくなり、樹脂の硬化等の作業品質が向上することとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実施の形態の樹脂硬化装置の筐体と炉体の概要断面図と、その一部拡大図である。
【図２】図１のＡ−Ａ拡大断面図である。
【図３】図１および図２の樹脂硬化装置の詳細構成を示す図で、前面の表断熱扉を取り外した状態の正面図である。
【図４】図３の上方から見た平面図である。
【図５】図３の左側方から見た側面図である。
【図６】図１から図５に示す樹脂硬化装置に使用される発熱体となる遠赤外線ヒータを示す図で、（Ａ）は斜視図で、（Ｂ）は正面図で、（Ｃ）は（Ｂ）の右から見た側面図である。
【図７】図１から図５に示す樹脂硬化装置に使用される温度センサとその周辺の構造を示す斜視図である。
【図８】図１から図５に示す樹脂硬化装置に使用される搬送状態変更部用発熱体とその周辺の構造を示す図で、（Ａ）は第１の搬送状態変更区域部分を示し、（Ｂ）は第２の搬送状態変更区域部分を示す図である。
【図９】図１から図５に示す樹脂硬化装置の炉体内に配置されるガイド手段であって、最下段および最上段の水平搬送路中のガイド手段の断面図である。
【図１０】図１から図５に示す樹脂硬化装置の炉体内に配置されるガイド手段であって、中段の水平搬送路中のガイド手段の断面図である。
【図１１】図１から図５に示す樹脂硬化装置の炉体内の温度プロファイルの１例を示す図である。
【図１２】図１から図５に示す樹脂硬化装置の炉体内の温度プロファイルの他の例を示す図である。
【符号の説明】
１  筐体
２  炉体
３  素子
４  樹脂
５  搬送テープ
６，７  キュアガイド（搬送状態変更手段）
８，９，１０  水平搬送路
１１，１２，１３  水平搬送路用発熱体（加熱硬化手段の一部）
１４，１５  搬送状態変更部用発熱体（加熱硬化手段の一部）
２１，２２，２３  熱板（加熱硬化手段の一部であり間接加熱手段）
３１，３２，３３  反射板（加熱硬化手段の一部であり間接加熱手段）
４１  テープ入口
４２  テープ出口
４３，４４，４５  ガス管
４６  排出口
４７  排気孔
６２  第１の搬送状態変更区域
６４  第２の搬送状態変更区域
７１  遠赤外線ヒータ
７２  ヒータ部（熱源）
８１  熱電対（温度センサ）
９１，９２，９３，９４  ガイド手段
９５  載置部
９５ａ  載置面
９６  溝部
９７  傾斜面部
９８  案内用凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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