(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を受けて動作する光学系素子を除き、使用時の光の照射によって特性変化を生じる可能性のある半導体装置の特性を検査する半導体装置の検査方法において、
遮光状態において半導体装置の特性検査を行う第１の検査工程と；
前記第１の検査工程をパスした半導体装置に対して、所定色の光を照射して特性検査を行う第２の検査工程とを含むことを特徴とする半導体装置の検査方法。
【請求項２】
前記光は、ＪＩＳＺ８１１０で規定された色座標で  Ｘ＝０．２５〜０．４０、Ｙ＝０．２５〜０．４０の範囲の光であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の検査方法。
【請求項３】
前記半導体装置は、ＬＣＤパネル用ＬＳＩであることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置の検査方法。
【請求項４】
光を受けて動作する光学系素子を除き、使用時の光の照射によって特性変化を生じる可能性のある半導体装置の特性を検査する半導体装置の製造方法において、
ウエハ上に複数の半導体装置を形成する工程と；
遮光状態において、前記ウエハ上の半導体装置の特性検査を行う第１の検査工程と；
前記第１の検査工程をパスした半導体装置に対して、所定色の光を照射して検査を行う第２の検査工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２の検査工程の後、前記ウエハをダイシングして前記半導体装置を個片化する工程と；
個片化された半導体装置の中から前記第１及び第２の検査工程の両方をパスした半導体装置を選別する工程とを更に含むことを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記光は、ＪＩＳＺ８１１０で規定された色座標で  Ｘ＝０．２５〜０．４０、Ｙ＝０．２５〜０．４０の範囲の光であることを特徴とする請求項４又は５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記半導体装置は、ＬＣＤパネル用ＬＳＩであることを特徴とする請求項４，５又は６に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＬＣＤパネル用ＬＳＩ等の半導体装置の特性を検査する検査方法及び、当該半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ウエハ状態若しくはベアダイ状態の半導体装置（ＬＳＩ）の検査においては、所謂プローブテストが採用される。プローブテストでは、基板上に針状の接触子を設け、これを半導体装置側のワイヤ接続パッドに押し付けることで電気的導通を確保し、電気的なテストを可能とする。半導体装置が光に曝されると特性変化を生じる可能性があるため、従来のプローブテストは暗箱中で実施されていた。
【０００３】
ところで、昨今、ＬＳＩの利用形態が多様化し、ウエハまたはベアダイ状態で出荷し、半導体顧客側で実装を行うケースが増加しつつある。例えば、携帯電話用ＬＣＤパネル、デジタルカメラ用ＬＣＤパネル等がこれに該当する。
【０００４】
ＬＣＤパネル用ＬＳＩ等の半導体装置に於ける技術課題として、顧客側での実装後、つまり市場での実使用環境で光に曝される点が挙げられる。例えば、ＬＣＤパネルはバックライトによって発光させる構造であるため、このバックライトの光源がＬＳＩにも照射され、特性に悪影響（変化）を与える可能性がある。
【０００５】
従って、従来の手法によってプローブテストを実施すると、良品として出荷したＬＳＩが実際の使用時に誤作動を起こす可能性が有る。
【０００６】
特開平２０００−１２１４９４号公報には、光源からの光を受けて動作する光学系素子の測定方法について開示されている。しかしながら、特開平２０００−１２１４９４号公報に開示された発明は、光を受けて動作する「光学系素子」を対象とするものであり、本発明とは対象が異なる。
【特許文献１】特開平２０００−１２１４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記のような状況に鑑みて成されたものであり、実使用に即した検査を可能とし、顧客側での不良発生率を低減可能な半導体装置の検査方法を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明の他の目的は、顧客側での不良発生率を低減することにより製品の信頼性向上を図ることが可能な半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様は、半導体装置の特性を検査する半導体装置の検査方法において、遮光状態において半導体装置の特性検査を行う第１の検査工程と；前記第１の検査工程をパスした半導体装置に対して、所定色の光を照射して特性検査を行う第２の検査工程とを含むことを特徴とする。ここで、「パスした」とは、「良品と判断された」と同義である。
【００１０】
本発明の第２の態様に係る半導体装置の製造方法は、ウエハ上に複数の半導体装置を形成する工程と；遮光状態において、前記ウエハ上の半導体装置の特性検査を行う第１の検査工程と；前記第１の検査工程をパスした半導体装置に対して、所定色の光を照射して検査を行う第２の検査工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
以上のような本発明によれば、光に曝されることで特性が変動する半導体装置を予め不良品として除去でき、顧客側での不良発生率を低減することが可能となる。その結果、製品の信頼性向上を図ることが可能となる。
【００１２】
また、光が照射されない状態での特性、光が照射された状態での特性の両方を確認することができ、不良率を決定する要因の切り分けが容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明は、意図的にＬＳＩに光を照射しながらテストを行う検査工程を含むものである。一般的なモールド封止型のＬＳＩは光を透過しない構造であるため、基本的には本発明の対象とならない。本発明の対象となるのは、主にＣＯＦのようなＬＳＩ(シリコンチップ)表面が露出しているもの、或いはＷＳＣＰのようなＬＳＩ(シリコンチップ)裏面が露出しているもの、ウエハ(若しくはベアダイ)販売品等である。
【００１４】
図１は、本発明の実施例に係るＬＳＩ検査方法に使用されるプローブカードの裏面図及び側面図である。円形のプローブカード本体１０の中央には被検査ＬＳＩ２６の形状に概ね対応した矩形の開口部が形成されている。基板に接続された複数のプローブ針部（接触子）１２を被検査ＬＳＩ２６のワイヤ接続パッドに押し付けることで電気的導通を確保し、電気的なテスト（特性検査）を行う。プローブ針部（接触子）１２の根本の部分には、被検査ＬＳＩ２６に白色光を照射する白色ＬＥＤ１４が設けられている。
【００１５】
プローブカード本体１０は、ウエハ上をステップ・アンド・リピートで移動しながら検査を行うようになっている。被検査ＬＳＩ２６としては、例えば、携帯電話やデジタルカメラ、ＰＣディスプレイ、液晶テレビに使用されるＬＣＤパネル用のＬＳＩを対象とする。すなわち、本来的に光によって動作するような光学素子ではないが、光に曝される可能性が高く、光によって特性変化を生じる可能性がある半導体装置を対象とする。
【００１６】
白色ＬＥＤ１４は、ＪＩＳＺ８１１０で規定される色座標で  Ｘ＝０．２５〜０．４０、Ｙ＝０．２５〜０．４０の範囲の光を放射する。ここで、白色ＬＥＤ１４が放射する光の色（波長）を図２の破線で示す。被検査ＬＳＩ２６に照射する光の波長範囲をこのように設定するのは、当該ＬＳＩ２６の実使用時のＬＣＤのバックライトの光の波長と一致させるためである。従って、実際に使用する際に照射される光が白色でない場合には、その波長に応じて検査用の光の波長を変更することができる。
【００１７】
図３は、本発明の実施例に係るＬＳＩ検査方法及び製造方法の工程を示すフローチャートである。まず、複数のＬＳＩ２６が形成された半導体ウエハを準備する。当該ウエハをキャリアにセットし、検査用のボックスに搬入する。その後、検査ボックス中で従来のように遮光状態で、図１に示すプローブカードを用い、ＬＳＩ２６の特性検査を行う。ここで、検査するデバイス特性は、例えば、消費電力、周波数特性、漏れ電流などを含むことができる。遮光状態での検査の結果不良となったＬＳＩ２６は、ウエハ上の座標によって特定され、検査装置に記憶される。
【００１８】
次に、検査ボックス内のウエハに対して、ＬＥＤ１４から白色光を照射しながら同様の検査を行う。検査対象は、先の遮光状態での検査の結果正常と判断されたＬＳＩ２６のみとすることができる。光を照射した状態での検査の結果、不良と判断されたものは、ウエハ上の座標によって特定され、検査装置に記憶される。遮光状態又は光照射状態の検査の結果、何れの検査でも正常とされたＬＳＩのみが良品として出荷される。なお、遮光状態での検査の結果異常と判断されたＬＳＩ２６に対しても、光を照射しながらの検査を行うこともできる。
【００１９】
なお、本実施例においては、ＬＥＤ１４のＯＮ／ＯＦＦをテストプログラムと連動させることができる。
【００２０】
２種類の条件での検査が終了すると、ウエハが検査ボックスから搬出される。その後、ダイシングしてＬＳＩ２６を個片化する。個片化されたＬＳＩ２６のうち、不良のものは除去される。
【００２１】
以上のように、本実施例によれば、光が照射されない状態での特性と、光が照射された状態での特性との両方を確認することが可能となる。これによって不良率を決定する要因の切り分けが容易になり、歩留まり解析での効果が期待できる。
【００２２】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではなく、特許請求の範囲に示された技術的思想の範疇において変更可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の実施例に係るＬＳＩ検査方法に使用されるプローブカードの裏面図及び側面図である。
【図２】図２は、本発明の実施例に係るＬＳＩ検査方法に使用される光の色範囲を示すグラフであり、ＪＩＳＺ８１１０の色座標に準拠する。
【図３】図３は、本発明の実施例に係るＬＳＩ検査方法及び製造方法の工程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００２４】
１０    プローブカード
１２    プローブ針部
１４    ＬＥＤ
１６    被検査ＬＳＩ
【図１】
0004757242.tif 000002
【図２】
0004757242.tif 000003
【図３】
0004757242.tif 000004