(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個のＬＥＤチップと、絶縁性材料により形成され複数個のＬＥＤチップが搭載された１個の被搭載部材とを備え、被搭載部材は、各ＬＥＤチップが各別に半田により接合される導体パターンが形成された複数の島状のチップ搭載部を有し、チップ搭載部の先端面の平面サイズがＬＥＤチップの平面サイズよりも小さく設定されてなり、前記半田よりなる接合部がＬＥＤチップから導体パターンに近づくにつれて先細りした形状であることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップ（発光ダイオードチップ）を利用した発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数個のＬＥＤチップが１個の被搭載部材（例えば、サブマウント部材、回路基板など）上に搭載された発光装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特表２００６−５０２５６７号公報（段落〔００３２〕、および図３，４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記特許文献１に開示された発光装置では、ＬＥＤチップと被搭載部材に設けられた導体パターンとを半田により接合する場合、適宜の荷重を印加することによりＬＥＤチップの厚み方向への投影領域内からはみ出した半田によって隣り合うＬＥＤチップ間が短絡されてしまう可能性があり、また、荷重の印加によりＬＥＤチップが位置ずれしてしまう可能性があった。
【０００４】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、隣り合うＬＥＤチップ間の間隔を狭くしながらも半田によるＬＥＤチップ間の短絡を防止可能な発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１の発明は、複数個のＬＥＤチップと、絶縁性材料により形成され複数個のＬＥＤチップが搭載された１個の被搭載部材とを備え、被搭載部材は、各ＬＥＤチップが各別に半田により接合される導体パターンが形成された複数の島状のチップ搭載部を有し、チップ搭載部の先端面の平面サイズがＬＥＤチップの平面サイズよりも小さく設定されてなり、前記半田よりなる接合部がＬＥＤチップから導体パターンに近づくにつれて先細りした形状であることを特徴とする。
【０００６】
この発明によれば、被搭載部材は、各ＬＥＤチップが各別に半田により接合される導体パターンが形成された複数の島状のチップ搭載部を有し、チップ搭載部の先端面の平面サイズがＬＥＤチップの平面サイズよりも小さく設定されているので、各チップ搭載部の導体パターンにＬＥＤチップを接合する際に、導体パターン上に適量の半田を塗布した後、半田の表面張力を利用してＬＥＤチップを位置決めするプロセスを採用することにより、ＬＥＤチップの位置決め精度を高めることができるとともに、ＬＥＤチップの厚み方向への投影領域内から半田がはみ出すのを防止することができ、隣り合うＬＥＤチップ間の間隔を狭くしながらも半田によるＬＥＤチップ間の短絡を防止可能となる。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１の発明では、隣り合うＬＥＤチップ間の間隔を狭くしながらも半田によるＬＥＤチップ間の短絡を防止可能になるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本実施形態の発光装置について図１〜図３を参照しながら説明する。
【０００９】
本実施形態の発光装置１は、複数個（本実施形態では、９個）のＬＥＤチップ１０と、一表面側に上述の複数個のＬＥＤチップ１０の直列回路への給電用の導体パターン２３，２３を有し各ＬＥＤチップ１０が上記一表面側に実装された矩形板状の実装基板２０と、各ＬＥＤチップ１０から放射された光の配光を制御する光学部材であって実装基板２０との間に各ＬＥＤチップ１０を収納する形で実装基板２０の上記一表面側に固着された透光性材料からなるドーム状の光学部材６０と、光学部材６０と実装基板２０とで囲まれた空間に充実され各ＬＥＤチップ１０および各ＬＥＤチップ１０に電気的に接続されたボンディングワイヤ（図示せず）を封止した封止樹脂からなり透光性および弾性を有する封止部５０と、各ＬＥＤチップ１０から放射され封止部５０および光学部材６０を透過した光によって励起されて各ＬＥＤチップ１０の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体および透光性材料により形成されたものであって実装基板２０の上記一表面側において実装基板２０との間に各ＬＥＤチップ１０などを囲む形で配設されるドーム状の色変換部材７０とを備えている。ここにおいて、色変換部材７０は、実装基板２０の上記一表面側において光学部材６０の光出射面６０ｂとの間に空気層８０が形成されるように配設されている。また、実装基板２０は、上記一表面において光学部材６０の外側に、光学部材６０を実装基板２０に固着する際に上記空間から溢れ出た封止樹脂を堰き止める環状の堰部２７が突設されている。
【００１０】
また、本実施形態の発光装置１は、実装基板２０の他表面側に、シート状の接合用部材９０として、シリカやアルミナなどのフィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化する樹脂シート（例えば、溶融シリカを高充填したエポキシ樹脂シートのような有機グリーンシート）を備えている。しかして、本実施形態の発光装置１を照明器具の光源として用いる場合には、例えば、照明器具における金属（例えば、Ａｌ，Ｃｕなどの熱伝導率の高い金属）製の器具本体１００（図２参照）と実装基板２０とを接合用部材９０により接合することができる。ここにおいて、上記樹脂シートからなる接合用部材９０は、電気絶縁性を有するとともに熱伝導率が高く加熱時の流動性が高く凹凸面への密着性が高いので、実装基板２０を金属製の器具本体１００に接合用部材９０を介して接合する（実装基板２０と器具本体１００との間に接合用部材９０を介在させた後で接合用部材９０を加熱することで実装基板２０と器具本体１００とを接合する）際に接合用部材９０と実装基板２０および器具本体１００との間に空隙が発生するのを防止することができて、密着不足による熱抵抗の増大やばらつきの発生を防止することができ、従来のように発光装置を回路基板に実装して回路基板と器具本体との間にサーコン（登録商標）のようなゴムシート状の放熱シートなどを挟む場合に比べて、ＬＥＤチップ１０から器具本体１００までの熱抵抗を小さくすることができて放熱性が向上するとともに熱抵抗のばらつきが小さくなり、ＬＥＤチップ１０のジャンクション温度の温度上昇を抑制できるから、入力電力を大きくでき、光出力の高出力化を図れる。なお、本実施形態の発光装置１を照明器具の光源として用いる場合には、器具本体１００に複数個の発光装置１を実装して複数個の発光装置１を直列接続したり並列接続したりすればよい。
【００１１】
ＬＥＤチップ１０は、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップであり、一表面側（図１（ａ），（ｂ）における上面側）にアノード電極（図示せず）およびカソード電極（図示せず）が形成されている。
【００１２】
実装基板２０は、熱伝導性材料からなりＬＥＤチップ１０が実装される外周形状が矩形状のサブマウント部材３０と、サブマウント部材３０が実装される矩形板状の伝熱板２１と、伝熱板２１の一面側（図１（ａ），（ｂ）における上面側）に例えばポリオレフィン系の固着シート２９（図２参照）を介して固着された矩形板状のフレキシブルプリント配線板からなる配線基板２２とで構成され、配線基板２２の中央部に伝熱板２１におけるサブマウント部材３０の実装面（上記一面の一部）を露出させる矩形状の窓孔２４が形成されており、各ＬＥＤチップ１０が窓孔２４の内側に配置されるサブマウント部材３０に搭載されている。したがって、各ＬＥＤチップ１０で発生した熱が配線基板２２を介さずにサブマウント部材３０および伝熱板２１に伝熱されるようになっている。ここにおいて、伝熱板２１の上記一面には、サブマウント部材３０の位置決め精度を高めるためのアライメントマーク２１ｃが形成されている。なお、本実施形態では、伝熱板２１の熱伝導性材料としてＣｕを採用しているが、Ｃｕに限らず、例えば、Ａｌなどを採用してもよい。
【００１３】
上述の配線基板２２は、ポリイミドフィルムからなる絶縁性基材２２ａの一表面側に、上述の複数個のＬＥＤチップ１０の直列回路への給電用の一対の導体パターン２３，２３が設けられるとともに、各導体パターン２３，２３および絶縁性基材２２ａにおいて導体パターン２３，２３が形成されていない部位を覆う白色系のレジスト（樹脂）からなる保護層２６が積層されている。したがって、各ＬＥＤチップ１０の側面から放射され保護層２６の表面に入射した光が保護層２６の表面で反射されるので、各ＬＥＤチップ１０から放射された光が配線基板２２に吸収されるのを防止することができ、外部への光取り出し効率の向上による光出力の向上を図れる。なお、各導体パターン２３，２３は、絶縁性基材２２ａの外周形状の半分よりもやや小さな外周形状に形成されている。また、絶縁性基材２２ａの材料としては、ＦＲ４、ＦＲ５、紙フェノールなどを採用してもよい。
【００１４】
保護層２６は、配線基板２２の窓孔２４の近傍において各導体パターン２３，２３の２箇所が露出し、配線基板２２の周部において各導体パターン２３，２３の１箇所が露出するようにパターニングされており、各導体パターン２３，２３は、配線基板２２の窓孔２４近傍において露出した２つの矩形状の部位が、ボンディングワイヤが接続される端子部２３ａを構成し、配線基板２２の周部において露出した円形状の部位が外部接続用電極部２３ｂを構成している。なお、配線基板２２の導体パターン２３，２３は、Ｃｕ膜とＮｉ膜とＡｕ膜との積層膜により構成されている。また、２つの外部接続用電極部２３ｂのうち上述の直列回路の高電位側のＬＥＤチップ１０の上記アノード電極が電気的に接続される外部接続用電極部２３ｂ（図２における右側の外部接続用電極部２３ｂ）には「＋」の表示が形成され、上述の直列回路の低電位側のＬＥＤチップ１０の上記カソード電極が電気的に接続される外部接続用電極部２３ｂ（図２における左側の外部接続用電極部２３ｂ）には「−」の表示が形成されているので、発光装置１における両外部接続用電極部２３ｂ，２３ｂの極性を視認することができ、誤接続を防止することができる。
【００１５】
ところで、上述の複数個のＬＥＤチップ１０は、各ＬＥＤチップ１０と伝熱板２１との線膨張率の差に起因して各ＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和する上述のサブマウント部材３０を介して伝熱板２１に搭載されている。ここで、サブマウント部材３０は、全体として、複数個のＬＥＤチップ１０を合わせた平面サイズよりも大きな平面サイズの矩形状に形成されている。
【００１６】
サブマウント部材３０は、上記応力を緩和する機能だけでなく、各ＬＥＤチップ１０で発生した熱を伝熱板２１において各ＬＥＤチップ１０のチップサイズよりも広い範囲に伝熱させる熱伝導機能を有している。要するに、本実施形態の発光装置１では、各ＬＥＤチップ１０がサブマウント部材３０を介して伝熱板２１に搭載されているので、各ＬＥＤチップ１０で発生した熱をサブマウント部材３０および伝熱板２１を介して効率良く放熱させることができるとともに、各ＬＥＤチップ１０と伝熱板２１との線膨張率差に起因して各ＬＥＤチップ１０に働く応力を緩和することができる。
【００１７】
本実施形態では、サブマウント部材３０の材料として熱伝導率が比較的高く且つ絶縁性を有するＡｌＮを採用しており、サブマウント部材３０が、絶縁性材料により形成され複数個のＬＥＤチップ１０が搭載された被搭載部材を構成している。ここにおいて、サブマウント部材３０は、矩形板状の基台部３０ａと、基台部３０ａの一表面に突設され各ＬＥＤチップ１０が各別に半田（例えば、ＡｕＳｎ、ＳｎＡｇＣｕなどの鉛フリー半田）により接合される導体パターン３１が形成された複数の島状のチップ搭載部３０ｂとを有している。ここで、サブマウント部材３０は、基台部３０ａと各チップ搭載部３０ｂとが連続一体に形成されているので、各チップ搭載部３０ａの相対的な位置精度を高めることができる。
【００１８】
また、本実施形態の発光装置１では、サブマウント部材３０の厚み寸法を、当該サブマウント部材３０の表面が配線基板２２の保護層２６の表面よりも伝熱板２１から離れるように設定してあり、ＬＥＤチップ１０から側方に放射された光が配線基板２２の窓孔２４の内周面を通して配線基板２２に吸収されるのを防止することができる。なお、導体パターン３１は、例えば、密着層たるＴｉ層と拡散防止層たるＰｔ層とＡｕ層との積層膜により構成すればよい。また、上述の密着層の材料は、Ｔｉに限らず、例えば、Ｔａ、Ｎｉ、Ｗ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｃｒなどでもよく、上述の拡散防止層の材料は、Ｐｔに限らず、例えば、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｗなどでもよい。
【００１９】
上述の封止部５０の材料である封止樹脂としては、シリコーン樹脂を用いているが、シリコーン樹脂に限らず、例えばアクリル樹脂などを用いてもよい。
【００２０】
光学部材６０は、透光性材料（例えば、シリコーン樹脂、ガラスなど）の成形品であってドーム状に形成されている。ここで、本実施形態では、光学部材６０をシリコーン樹脂の成形品により構成しているので、光学部材６０と封止部５０との屈折率差および線膨張率差を小さくすることができる。なお、封止部５０の材料がアクリル樹脂の場合には、光学部材６０もアクリル樹脂により形成することが好ましい。
【００２１】
ところで、光学部材６０は、光出射面６０ｂが、光入射面６０ａから入射した光を光出射面６０ｂと上述の空気層８０との境界で全反射させない凸曲面状に形成されている。したがって、各ＬＥＤチップ１０から放射され光学部材６０の光入射面６０ａに入射された光が光出射面６０ｂと空気層８０との境界で全反射されることなく色変換部材７０まで到達しやすくなり、全光束を高めることができる。なお、各ＬＥＤチップ１０の側面から放射された光は封止部５０および光学部材６０および空気層８０を伝搬して色変換部材７０まで到達し色変換部材７０の蛍光体を励起したり蛍光体には衝突せずに色変換部材７０を透過したりする。また、光学部材６０は、位置によらず法線方向に沿って肉厚が一様となるように形成されている。
【００２２】
色変換部材７０は、シリコーン樹脂のような透光性材料と各ＬＥＤチップ１０から放射された青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する粒子状の黄色蛍光体とを混合した混合物の成形品により構成されている（つまり、色変換部材７０は、蛍光体を含有している）。したがって、本実施形態の発光装置１は、ＬＥＤチップ１０から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された光とが色変換部材７０の外面７０ｂを通して放射されることとなり、白色光を得ることができる。なお、色変換部材７０の材料として用いる透光性材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、アクリル樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。また、色変換部材７０の材料として用いる透光性材料に混合する蛍光体も黄色蛍光体に限らず、例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを混合しても白色光を得ることができる。
【００２３】
ここで、色変換部材７０は、内面７０ａが光学部材６０の光出射面６０ｂに沿った形状に形成されている。したがって、光学部材６０の光出射面６０ｂの位置によらず法線方向における光出射面６０ｂと色変換部材７０の内面７０ａとの間の距離が略一定値となっている。なお、色変換部材７０は、位置によらず法線方向に沿った肉厚が一様となるように成形されている。また、色変換部材７０は、実装基板２０側の端縁（開口部の周縁）を実装基板２０に対して、例えば接着剤（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）を用いて固着すればよい。
【００２４】
ところで、本実施形態の発光装置１を光源として用いた上述の照明器具は、図示していないが、各発光装置１の接続関係を規定する配線パターンが絶縁性基材の一表面側に形成された回路基板を備えている。なお、本実施形態では、複数の発光装置１を直列接続しているが、複数の発光装置１の接続関係は特に限定するものではなく、例えば、並列接続するようにしてもよいし、直列接続と並列接続とを組み合わせてもよい。また、上記回路基板は、例えば浅い有底円筒状の器具本体１００内において当該器具本体１００の底壁から離間して配置されるものであり、各発光装置１それぞれに対応する部位に各発光装置１の一部を通す開孔窓が形成されている。また、器具本体１００の形状は特に限定するものではなく、例えば、平板状でもよい。
【００２５】
また、本実施形態における発光装置１では、シート状の接合用部材９０の平面サイズを伝熱板２１の平面サイズよりも大きく設定してあるので、接合用部材９０と伝熱板２１とが同じ平面サイズに形成されている場合に比べて、伝熱板２１と金属部材である器具本体１００との間の沿面距離を長くすることができ、照明器具用の光源として用いる場合の耐雷サージ性を高めることができる（ただし、一般的に屋内用の照明器具と屋外用の照明器具とで要求される発光装置と金属部材との沿面距離は異なり、屋外用の照明器具の方がより長い沿面距離を要求される）。ここにおいて、シート状の接合用部材９０の厚みについては、耐雷サージ性の要求耐圧に応じて厚みを設計する必要があるが、熱抵抗を低減する観点からはより薄く設定することが望ましい。したがって、接合用部材９０に関しては、厚みを設定した上で、沿面距離の要求を満足できるように平面サイズを設定すればよい。
【００２６】
ところで、上述の発光装置１の製造方法にあたっては、例えば、サブマウント部材３０に各ＬＥＤチップ１０を搭載してから、ワイヤボンディング工程を行うことによりＬＥＤチップ１０の直列回路を形成した後、配線基板２２の窓孔２４に連続して形成されている樹脂注入孔２８からサブマウント部材３０と配線基板２２との隙間に封止部５０の一部となる液状の封止樹脂（例えば、シリコーン樹脂）を注入した後に硬化させ、その後、ドーム状の光学部材６０の内側に上述の封止部５０の残りの部分となる液状の封止樹脂（例えば、シリコーン樹脂）を注入してから、光学部材６０を実装基板２０における所定位置に配置して封止樹脂を硬化させることにより封止部５０を形成するのと同時に光学部材６０を実装基板２０に固着し、その後、色変換部材７０を実装基板２０に固着するような製造方法が考えられるが、このような製造方法でも、製造過程において封止部５０に気泡（ボイド）が発生する恐れがあるので、光学部材６０に液状の封止樹脂を多めに注入する必要がある。
【００２７】
そこで、本実施形態の発光装置１では、上述のように、実装基板２０の上記一表面において光学部材６０の外側に、光学部材６０を実装基板２０に固着する際に上記空間（光学部材６０と実装基板２０とで囲まれた空間）から溢れ出た封止樹脂を堰き止める環状（本実施形態では、円環状）の堰部２７を突設してある。ここにおいて、堰部２７は、白色系のレジストにより形成されている。また、堰部２７は、当該堰部２７の内周面から内方へ延出し当該堰部２７の中心と光学部材６０の中心軸とをセンタリングする複数（本実施形態では、４つ）のセンタリング用爪部２７ｂが周方向に離間して等間隔で設けられ、且つ、色変換部材７０の位置決め部を兼ねている。ここで、上述のセンタリング用爪部２７ｂの数は４つに限定するものではないが、少なくとも３つ設けることが望ましく、堰部２７と光学部材６０との間に溜めることが可能な封止樹脂の許容量を多くするためにセンタリング用爪部２７ｂの幅寸法は小さいほうが望ましい。
【００２８】
しかして、本実施形態における発光装置１では、製造過程で封止部５０にボイドが発生しにくくなり、信頼性が高く且つ光出力が大きな発光装置１を提供することができる。なお、図１（ａ）において光学部材６０と堰部２７との間に介在している樹脂部５０ｂは、実装基板２０の上記一表面側において光学部材６０と堰部２７と保護層２６とで囲まれた空間に溜まった封止樹脂を硬化させることにより形成されている。
【００２９】
また、色変換部材７０は、実装基板２０側の端縁に、堰部２７に係合する切欠部７１が全周に亘って形成されている。したがって、本実施形態における発光装置１では、実装基板２０に対する色変換部材７０の位置決め精度を高めることができ、また、色変換部材７０と光学部材６０との間隔を短くすることができる。なお、切欠部７１は、色変換部材７０の端縁側と内面７０ａ側とが開放されている。
【００３０】
以上説明した本実施形態の発光装置１は、実装基板２０の上記一表面側に上述の複数個のＬＥＤチップ１０の直列回路への給電用の導体パターン２３，２３を有しているので、実装基板２０を回路基板に実装することなく照明器具の器具本体１００と熱結合させることが可能となり、各ＬＥＤチップ１０から器具本体１００までの熱抵抗を小さくできて放熱性が向上し、各ＬＥＤチップ１０のジャンクション温度の温度上昇を抑制できるから、入力電力を大きくでき、光出力の高出力化を図れる。また、上述の発光装置１では、実装基板２０の上記一表面に堰部２７が設けられていることにより、製造時に封止部５０にボイドが発生するのを抑制することができる。
【００３１】
ところで、サブマウント部材３０は、上述のように、各ＬＥＤチップ１０が各別に半田により接合される導体パターン３１が形成された複数の島状のチップ搭載部３０ｂを有しており、チップ搭載部３０ｂの矩形状の先端面の平面サイズがＬＥＤチップ１０の平面サイズよりも小さく設定されている。また、チップ搭載部３０ｂの平面視における形状は、ＬＥＤチップ１０の形状と同形状（相似形状）であることが好ましい。なぜなら、相似形状とすることにより回転方向のアライメント精度が向上するからである。なお、導体パターン３１は、例えば、スパッタ法、蒸着法、めっき法などにより形成すればよい。
【００３２】
しかして、本実施形態の発光装置１では、サブマウント部材３０が、各ＬＥＤチップ１０が各別に半田により接合される導体パターン３１が形成された複数の島状のチップ搭載部３０ｂを有し、チップ搭載部３０ｂの先端面の平面サイズがＬＥＤチップ１０の平面サイズよりも小さく設定されているので、各チップ搭載部３０ｂの導体パターン３１にＬＥＤチップ１０を接合する際に、導体パターン３１上に適量の半田１５ａ（図４参照）を塗布した後、加熱して溶融させた半田の表面張力を利用してＬＥＤチップ１０を位置決めするセルフアライメントのプロセスを採用することにより、ＬＥＤチップ１０の位置決め精度を高めることができるとともに、ＬＥＤチップ１０と導体パターン３１とを接合した半田よりなる接合部１５（図１（ｃ）参照）がＬＥＤチップ１０から導体パターン３１に近づくにつれて先細りした形状となって、ＬＥＤチップ１０の厚み方向への投影領域内から半田がはみ出すのを防止することができ、隣り合うＬＥＤチップ１０間の間隔を狭くしながらも半田によるＬＥＤチップ１０間の短絡を防止可能となる。また、ＬＥＤチップ１０と導体パターン３１との間からはみ出した半田が半田ボールになってＬＥＤチップ１０のジャンクションを短絡するのを防止することができるという利点もある。
【００３３】
なお、上述の実施形態では、ＬＥＤチップ１０として、発光色が青色の青色ＬＥＤチップを採用しているが、ＬＥＤチップ１０から放射される光は青色光に限らず、例えば、赤色光、緑色光、紫色光、紫外光などでもよい。また、ＬＥＤチップ１０として、色変換部材７０と同じ材料からなる色変換層が積層されたものを用いてもよく、この場合には、色変換部材７０が不要となる。また、上述の実施形態では、被搭載部材であるサブマウント部材３０に搭載する全てのＬＥＤチップ１０の発光色を同じとしてあるが、発光色の異なる複数種のＬＥＤチップ１０を搭載するようにしてもよく、例えば、発光色が赤色、緑色、青色それぞれのＬＥＤチップ１０を搭載するようにしてもよく、この場合にも、色変換部材７０が不要となる。また、被搭載部材は、サブマウント部材に限らず、例えば、回路基板やセラミックパッケージでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】実施形態を示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略断面図、（ｃ）は要部概略断面図である。
【図２】同上を示し、一部破断した概略分解斜視図である。
【図３】同上におけるサブマウント部材の概略斜視図である。
【図４】同上の発光装置の製造方法の説明図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  発光装置
１０  ＬＥＤチップ
１５  接合部
３０  サブマウント部材（被搭載部材）
３０ａ  基台部
３０ｂ  チップ搭載部
３１  導体パターン
【図１】
0004844506.tif 000002
【図２】
0004844506.tif 000003
【図３】
0004844506.tif 000004
【図４】
0004844506.tif 000005