【手続補正書】
【提出日】平成16年1月29日(2004.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、
（Ｃ）主鎖骨格中に次式（Ｉ）及び／又は次式（II）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、
【化１】
2000103939.tif 000001
（ここで、式（Ｉ）中のｍは１〜１０の整数で、Ｒ1〜Ｒ4は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いが少なくとも１つは水酸基を有する基であり、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基を示す。式（II）中のｎは１〜１０の整数で、Ｒ5〜Ｒ8は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良く、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基を示す。）
（Ｄ）無機充填剤、
を必須成分とし、（Ｄ）成分の含有量が成形材料全体に対して７０重量％以上であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項２】
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、
（Ｃ）主鎖骨格中に次式（III）及び／又は次式（IV）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、
【化２】
2000103939.tif 000002
（ここで、式（III）中のｍは１〜１０の整数で、Ｒ1〜Ｒ4は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いが少なくとも１つは水酸基を有する基であり、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基を示す。式（IV）中のｎは１〜１０の整数で、Ｒ5〜Ｒ8は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良く、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基を示す。）
（Ｄ）無機充填剤、
を必須成分とし、（Ｄ）成分の含有量が成形材料全体に対して７０重量％以上であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項３】
（Ｃ）成分が主鎖骨格中に次式（Ｖ）及び／又は次式（VI）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物であることを特徴とする請求項１記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化３】
2000103939.tif 000003
（ここで、式（Ｖ）中のｍは１〜１０の整数で、Ｒ9〜Ｒ12は水素、炭素数１〜４のアルキル基、アルコキシル基、アリール基、水酸基、アミノ基、エポキシ基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いが、少なくとも１つは水酸基を示す。式（VI）中のｎは１〜１０の整数で、Ｒ13〜Ｒ16は水素、炭素数１〜４のアルキル基、アルコキシル基、アリール基、水酸基、アミノ基、エポキシ基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良い。）
【請求項４】
（Ｃ）成分が主鎖骨格中に次式（VII）及び／又は次式（VIII）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物であることを特徴とする請求項２記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化４】
2000103939.tif 000004
（ここで、式（VII）中のｍは１〜１０の整数で、Ｒ9〜Ｒ12は水素、炭素数１〜４のアルキル基、アルコキシル基、アリール基、水酸基、アミノ基、エポキシ基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いが、少なくとも１つは水酸基を示す。式（VIII）中のｎは１〜１０の整数で、Ｒ13〜Ｒ16は水素、炭素数１〜４のアルキル基、アルコキシル基、アリール基、水酸基、アミノ基、エポキシ基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良い。）
【請求項５】
（Ｃ）成分の主鎖骨格中に含まれる式（Ｉ）〜式（IV）中のＲ1〜Ｒ4のうち１個がヒドロキシフェニル基、他の３個がフェニル基、Ｒ5〜Ｒ8の全てがフェニル基、Ａがフェニレン基である請求項１又は請求項２記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項６】
（Ｃ）成分の主鎖骨格中に含まれる式（Ｉ）〜式（VIII）のモル比（ｍ／ｎ）が１／０〜１／４である請求項１〜請求項５各項記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項７】
（Ｃ）成分の含有量は無機充填剤（Ｄ）を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が０．２〜５．０重量％となる量である請求項１〜請求項６各記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項８】
（Ａ）成分が次式（IX）で示されるエポキシ樹脂、
フェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノールなどのジグリシジルエーテル、
グリシジルアミン型エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物、
トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、
テルペン変性エポキシ樹脂、
線状脂肪族エポキシ樹脂、
及び脂環族エポキシ樹脂の何れかを少なくとも含むことを特徴とする請求項１〜請求項７各項記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化５】
2000103939.tif 000005
（ここで、ｎは０〜３を示し、Ｒ17〜Ｒ20は水素、炭素数１〜１０のアルキル基、アルコキシル基、アリール基及びアラルキル基から選ばれ、全て同一でも異なっても良い。）
【請求項９】
（Ｂ）成分が、フェノール類又はナフトール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、
ポリパラビニルフェノール樹脂、
フェノール類とジメトキシパラキシレンから合成されるキシリレン基を有するフェノール・アラルキル樹脂の何れかを少なくとも含む請求項１〜請求項８各項記載のいずれかの電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項１０】
更にカップリング剤を含む請求項１〜請求項９各項記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項１１】
請求項１〜請求項１０各項記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、（Ｃ）主鎖骨格中に次式（Ｉ）及び／又は次式（II）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、（Ｄ）無機充填剤、を必須成分とし、（Ｄ）成分の含有量が成形材料全体に対して７０重量％以上であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料、
【化６】
2000103939.tif 000006
（ここで、式（Ｉ）中のｍは１〜１０の整数で、Ｒ1〜Ｒ4は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いが少なくとも１つは水酸基を有する基であり、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基を示す。式（II）中のｎは１〜１０の整数で、Ｒ5〜Ｒ8は置換基を有しても良い炭素数１〜４のアルキル基又はアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良く、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基を示す。）
（２）（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、（Ｃ）主鎖骨格中に次式（III）及び／又は次式（IV）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、（Ｄ）無機充填剤、を必須成分とし、（Ｄ）成分の含有量が成形材料全体に対して７０重量％以上であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料、
【化７】
2000103939.tif 000007
（ここで、式（III）中のｍは１〜１０の整数で、Ｒ1〜Ｒ4は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いが少なくとも１つは水酸基を有する基であり、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基を示す。式（IV）中のｎは１〜１０の整数で、Ｒ5〜Ｒ8は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良く、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリレン基を示す。）
（３）（Ｃ）成分が主鎖骨格中に次式（Ｖ）及び／又は次式（VI）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物であることを特徴とする上記（１）記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
【化８】
2000103939.tif 000008
（ここで、式（Ｖ）中のｍは１〜１０の整数で、Ｒ9〜Ｒ12は水素、炭素数１〜４のアルキル基、アルコキシル基、アリール基、水酸基、アミノ基、エポキシ基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いが、少なくとも１つは水酸基を示す。式（VI）中のｎは１〜１０の整数で、Ｒ13〜Ｒ16は水素、炭素数１〜４のアルキル基、アルコキシル基、アリール基、水酸基、アミノ基、エポキシ基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良い。）
（４）（Ｃ）成分が主鎖骨格中に次式（VII）及び／又は（VIII）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物であることを特徴とする上記（２）記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
【化９】
2000103939.tif 000009
（ここで、式（VII）中のｍは１〜１０の整数で、Ｒ9〜Ｒ12は水素、炭素数１〜４のアルキル基、アルコキシル基、アリール基、水酸基、アミノ基、エポキシ基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良いが、少なくとも１つは水酸基を示す。式（VIII）中のｎは１〜１０の整数で、Ｒ13〜Ｒ16は水素、炭素数１〜４のアルキル基、アルコキシル基、アリール基、水酸基、アミノ基、エポキシ基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良い。）
（５）（Ｃ）成分の主鎖骨格中に含まれる式（Ｉ）〜式（IV）中のＲ1〜Ｒ4のうち１個がヒドロキシフェニル基、他の３個がフェニル基、Ｒ5〜Ｒ8の全てがフェニル基、Ａがフェニレン基である上記（１）又は上記（２）記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、
（６）（Ｃ）成分の主鎖骨格中に含まれる式（Ｉ）〜式（VIII）のモル比（ｍ／ｎ）が１／０〜１／４である上記（１）〜上記（５）記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料、
（７）（Ｃ）成分の含有量は無機充填剤（Ｄ）を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が０．２〜５．０重量％となる量である上記（１）〜上記（６）記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料、
（８）（Ａ）成分が次式（IX）で示されるエポキシ樹脂、
フェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノールなどのジグリシジルエーテル、
グリシジルアミン型エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物、
トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、
テルペン変性エポキシ樹脂、
線状脂肪族エポキシ樹脂、
及び脂環族エポキシ樹脂の何れかを少なくとも含むことを特徴とする上記（１）〜上記（７）記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料、
【化１０】
2000103939.tif 000010
（ここで、ｎは０〜３を示し、Ｒ17〜Ｒ20は水素、炭素数１〜１０のアルキル基、アルコキシル基、アリール基及びアラルキル基から選ばれ、全て同一でも異なっても良い。）
（９）（Ｂ）成分が、フェノール類又はナフトール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、
ポリパラビニルフェノール樹脂、
フェノール類とジメトキシパラキシレンから合成されるキシリレン基を有するフェノール・アラルキル樹脂の何れかを少なくとも含む上記（１）〜上記（８）記載のいずれかの電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、
（１０）更にカップリング剤を含む上記（１）〜上記（９）記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料、
（１１）上記（１）〜上記（１０）記載のいずれかの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える電子部品装置、
である。