(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージのバンプと接触する上端接触部（５２）と、回路板に電気的に接続し、その基端（７２）が集積回路用ソケットに固定される下端端子部（７２，８２）と、上記上端接触部（５２）と上記下端端子部（７２，８２）との間に側方に突出する略Ｃ字形状の一つの湾曲部（６６）を含む弾性体部（６２）とを備えてなり、該弾性体部（６２）により上記上端接触部（５２）が上下方向に弾力的に変位することができるように構成された、コンタクト（５０）において、上記上端接触部（５２）は、互いに略平行に上向きにそれぞれ突出する２つの接触片（５６，５６ａ，５６ｂ）を有し、該各接触片（５６，５６ａ，５６ｂ）は、その各上端側が互いに接近する方向に傾斜し上に行くほど狭まった先細形状となり、かつ、ＩＣパッケージのバンプが接触する丸く且つ他方の接触片に向けて凸状に湾曲した上端面（５８ａ，５８ｂ）をそれぞれ有することを特徴とする、コンタクト。
【請求項２】
ベース（１０）と、集積回路を支持するプラットホーム（２０）と、上記集積回路に電気的に接続するとともに、上記ベース（１０）に対して空間（１８）を設けて上記プラットホーム（２０）を支持し、かつ上記ベース（１０）に対する上記プラットホーム（２０）の弾性移動を許容するコンタクト（５０）と、静止位置において上記ベース（１０）に対して上記プラットホーム（２０）を保持するとともに、上記静止位置から上記ベース（１０）方向への上記プラットホーム（２０）の平行移動を許容する手段とを備えた、集積回路用ソケットにおいて、上記コンタクト（５０）が、請求項１に記載のコンタクトであることを特徴とする、集積回路用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクト及びそれを用いた集積回路用ソケットに関し、詳しくは、特に球面形バンプを有するエリアアレイタイプ（例えばＢＧＡタイプ）のＩＣパッケージに用いるテストソケットに好適な、コンタクトの形状に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、集積回路（ＩＣ）に用いるソケットとしては、特許文献１、特許文献２に開示されたものが知られている。
【０００３】
特許文献２に開示されたものは、ＩＣソケットに用いるコンタクトピンが、接触部と、当該接触部を所定範囲で上下方向に変位可能ならしめる弾性体部と、ソケットベースに挿入固定する部位とから構成されるものであるが、このコンタクトは、次の問題点を有していた。
【０００４】
すなわち、第１に、ＩＣパッケージの球面状の各バンプへの接触がそれぞれバンプ下死底面の一点だけであるため、バンプ底面に損傷を生じやすい。そのため、各バンプにそれぞれ多点で接触するコンタクトを有するものに比べ、電気的接続の接触信頼性の面で安定性に欠ける面があった。
【０００５】
第２に、図１に示すように、コンタクトの接触部１０２とＣ形状弾性体部１０４の連続部が直線垂直状の形状となっているため、ＩＣパッケージ押圧時に、押圧力はコンタクトの接触部１０２から、Ｃ形状弾性体部１０４の垂直方向にそのまま加わることとなる。この際、コンタクトはＣ形状弾性体部１０４のみが偏平化するので、コンタクトの接触部１０２（自由端）は、矢印１０６で示すように変位し、垂直方向（Ｚ）に変位するとともに平面方向（Ｘ−Ｙ）にもずれることとなる。これにより、不図示のプラットホームのアライメントホール内に保持されたコンタクトの接触部１０２は、アライメントホールの内周面に強く接触することにより、結果的にコンタクトのバンプ接触力が小さくなり、接触信頼性バラツキの一因ともなる。
【０００６】
上記事象は、従来のようにコンタクトのばね設計が十分な余裕をもって行い得る場合は問題ないが、近年の様に軽薄短小化が進み、必要荷重（この場合、所定の接触力）に比して材料強度限界に近い状態で材料を使用せざるを得ない場合は、特に問題となっていた。
【０００７】
特許文献１に開示されたものは、図２に示したように、ＩＣソケットに用いるコンタクトピンが、少なくとも、接触部２１０と、当該接触部２１０を所定範囲で上下方向に変位可能ならしめる弾性体２２０とから構成されたものであり、かつ、接触部２１０が、ＩＣパッケージの球形バンプ２００の下部球面内の下死点部２０２と非接触状態となる逃げ部を有するとともに、この逃げ部の周りにおいて下死点部２０２外域の球面に加圧接触する平坦な接触面２１２を有するものである。当該コンタクトは、ＩＣパッケージのバンプに対し、多点で接触するものであり、一応、前記コンタクトの第１の問題点は解消されたものとなったが、さらに以下の問題点を有する。
【０００８】
第１に、コンタクトの中央部を操作板で変形させるので、コンタクトの接触部２１０（自由端）は、もともとプラットホームのアライメントホールに接触する機構となっており、当該機構に起因してコンタクトの接触力がバラツキやすいものとなっていた。第２に、ＩＣパッケージバンプ２００への接触がコンタクト平坦部２１２に面接触することを前提としており、集中荷重とすることが考慮されていない。第３に、バンプ表面をワイピングする機能を有していない。
【０００９】
上記理由に起因して、電気信号接続の接触信頼性の面で、使用環境・使用条件によっては不十分（不安定）な場合を生じ、さらなる改良・改善が求められていた。この要求は、受動部品の高密度化の要求に伴ない差し迫った問題となっている。
【特許文献１】特開平６−２０３９２６号公報
【特許文献２】特表平７−５０５２５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年、ＩＣを搭載した電気機器の小形化及び高機能化に伴ない、ＩＣパッケージのタイプは、プリント配線基板に表面実装できるように、パッケージ本体のベース面に金属ボール又は金属バンプを一定間隔で格子状に並べて外部端子としたエリアアレイタイプが主流となり、同時に、これらのＩＣパッケージにおいて小型化、バンプ配置間隔（ピッチ）の狭小化が進んできた。これに対応してＩＣソケットにおいても、ソケット本体を小形化すること、及びコンタクトのピッチを狭小化することが求められていた。
【００１１】
これらの要求に対し、従来のエリアアレイタイプのＩＣソケット用コンタクトは、上記した様な品質面の問題（特に、他の部材との接触に伴なう、ＩＣバンプ接触力の低下）を有しており、その結果、使用コンタクトの電気的接続の接触信頼性の確保の面から、コンタクト形状の改善が求められていた。
【００１２】
したがって、本発明が解決しようとする第１の技術的課題は、エリアアレイタイプのＩＣソケット用のコンタクトにおいて、十分な電気接続の接触信頼性を確保しつつ、縮小化したコンタクトを提供することである。また、本発明が解決すべき第２の技術的課題は、ソケット内にコンタクトを容易に組立て配置することができるコンタクトを提供することにある。さらに、本発明が解決すべき第３の技術的課題は、そのようなコンタクを使用でき、それにより、エリアアレイタイプのＩＣパッケージのバンプの高密度化に対応し得るＩＣソケットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の技術的課題を解決するため、本発明は、以下の構成のコンタクトを提供する。
【００１４】
本発明のコンタクトは、ＩＣパッケージのバンプと接触する上端接触部と、回路板に電気的に接続し、その基端が集積回路用ソケットに固定される下端端子部と、上記上端接触部と上記下端端子部との間において側方に突出する略Ｃ字形状の一つの湾曲部を含む弾性体部とを備えてなり、この弾性体部により上記上端接触部が上下方向に弾力的に変位することができるように構成されたタイプのものである。上記上端弾性体部は、上記一つの湾曲部の上記上端接触部側および／または上記下端端子部側に、上記一つの湾曲部とは略反対側の側方に突出する略Ｃ字形状の他の湾曲部を有する。
【００１５】
上記構成において、上端端子部がＩＣパッケージのバンプによって押されると、弾性体部の湾曲部には下向きの荷重が加わる。これにより、弾性体部の湾曲部は偏平化し、ばね力を発生する。このばね力の大きさと荷重の大きさが一致すると、コンタクトは平衡位置を保つこととなる。
【００１６】
ところで、一般に、図９に示すように、材料力学によれば、均一な曲り梁ＯＰ1Ｐ2において、一端Ｏ（固定端とする）を原点として、Ｏ点における接線、法線をそれぞれｘ軸、ｙ軸とし、この曲り梁の自由端Ｐ2において、ｙ軸下方向に荷重Ｗを加えた場合には、自由端Ｐ2のｘ、ｙ方向の変位△ｘ、△ｙは、以下の式で与えられる。
【００１７】
【数１】
0004749359.tif 000002
【００１８】
【数２】
0004749359.tif 000003
【００１９】
ここに、Ｅは縦弾性係数、Ｉは断面２次係数、ｒは曲り梁の曲率半径、αは曲り梁上の任意点Ｐと自由端Ｐ2とのなす中心角である。
【００２０】
弾性体部の略Ｃ字形状の各湾曲部は、上記式を導く場合に仮定したように均一な曲り梁には限定されないが、一般には、その上端に下向き荷重が作用する場合、上下方向に偏平化して△ｙ縮むとともに、その下端に対して側方、すなわち湾曲突出側とは反対側に△ｘ突出する。
【００２１】
上記構成において、弾性体部は複数の湾曲部を有し、一つの湾曲部の突出方向とは反対側に他の湾曲部が突出するので、接触部から弾性体部に下向き荷重が作用すると、各湾曲部は、それぞれ偏平化する。たとえば一つの湾曲部の接触部側に上記一つの湾曲部とは反対側の側方に突出する他の湾曲部を有する場合、図１０（I）に示すように、一つの湾曲部については、その上端はその下端に対して上下方向に偏平化して△ｙ2縮むとともに、その下端に対して側方に△ｘ2突出する。他の湾曲部については、その上端がその下端に対して上下方向に△ｙ1縮むとともに、その下端に対して側方に△ｘ1突出する。このとき、各湾曲部の側方への突出方向は、互いに逆向きとなる。したがって、弾性体部について全体的に見ると、上下方向変位は△ｙ1＋△ｙ2となり、側方への変位は△ｘ2−△ｘ1となる。弾性体部の各湾曲部を適宜に構成することによって、△ｘ2−△ｘ1≒０とすれば、図１０（II）に示すように、弾性体部は大略上下方向にのみ変位する。このようにすれば、コンタクトピンの接触部はプラットホームのアライメントホールに強く接触しないようになり、結果的に、接触部の接触不良を回避することができる。
【００２２】
したがって、エリアアレイタイプのＩＣソケット用コンタクトにおいて、十分な電気接続の接触信頼性を確保しつつ、縮小化することができる。
【００２３】
好ましくは、上記弾性体部は、上記一つの湾曲部の上記上端接触部側および上記下端端子部側に、上記一つの湾曲部とは反対側の側方に突出しかつ上記一つの湾曲部より曲率半径の小さい湾曲を有する略Ｃ字形状の上記他の湾曲部をそれぞれ一つずつ有する。
【００２４】
上記構成によれば、曲率半径の小さい２つの湾曲部は、主として一つの湾曲部の側方への変位を打ち消す。弾性体部の上下方向変位は、主として一つの湾曲部により与えられる。したがって、弾性体部は、小型かつ簡単な構成で安定して弾性変形する。
【００２５】
また、本発明は、他のコンタクトを提供する。
【００２６】
本発明のコンタクトは、ＩＣパッケージのバンプと接触する上端接触部と、回路板に電気的に接続し、その基端が集積回路用ソケットに固定される下端端子部と、上記上端接触部と上記下端端子部との間に側方に突出する略Ｃ字形状の一つの湾曲部を含む弾性体部とを備えてなり、この弾性体部により上記上端接触部が上下方向に弾力的に変位することができるように構成されたタイプのものである。上記上端接触部は、互いに略平行に上向きにそれぞれ突出する２つの接触片を有する。この各接触片は、その各上端側が互いに接近する方向に傾斜し上に行くほど狭まった先細形状となり、かつ、丸く湾曲した上端部をそれぞれ有する。
【００２７】
上記構成において、コンタクトピンの上端接触部をプラットホームのアライメントホールへ挿入するとき、その先端が先細形状であるので、挿入が容易となる。したがって、ＩＣソケット内にコンタクトを容易に組立て配置することができる。
【００２８】
さらに、上記構成において、ＩＣパッケージのバンプは、コンタクトピンの上端接触部の各接触片の上端部に当接し、接触片の上端部の間を押し広げ、接触片の上端部をワイピングしながら接触する。接触片は、その上端側が互いに接近し、ハ字状であるので、バンプに押されて上端部の間が広げられても、接触片の湾曲した上端部とバンプとは、常に点接触状態となる。したがって、小型化しても十分な電気接続の接触信頼性を確保することができる。
【００２９】
また、本発明は、集積回路用ソケットを提供する。
【００３０】
本発明の集積回路用ソケットは、ベースと、集積回路を支持するプラットホームと、上記集積回路に電気的に接続するとともに、上記ベースに対して空間を設けて上記プラットホームを支持し、かつ上記ベースに対する上記プラットホームの弾性移動を許容するコンタクトと、静止位置において上記ベースに対して上記プラットホームを保持するとともに、上記静止位置から上記ベース方向への上記プラットホームの平行移動を許容する手段とを備えたタイプのものである。上記コンタクトは、前述の本発明のいずれかの構成を有するコンタクトである。
【００３１】
上記構成によれば、集積回路のバンプとの接触信頼性が高いコンタクトを用いて、エリアアレイタイプのＩＣバンプの高密度化に対応し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、添付図面を参照して、本発明をその好適な実施の形態に基づき詳細に説明する。
【００３３】
まず、第１実施形態のコンタクト５０およびこのコンタクト５０を用いるテスト用のＩＣソケット１について説明する。
【００３４】
コンタクト５０は、図３の斜視図および図４の側面図に示したように、大略、上端から下端に向け、接触部５２と、弾性体部６２と、固定部７２と、端子部８２とを備える。コンタクト５０は、電気信号の伝送が可能な電気良導性の弾性金属材料からなり、例えば図７の斜視図および図８の断面図に示したエリアアレイタイプのＩＣソケット１において、不図示のＩＣパッケージのバンプに接触及び分離する導電接続要素として特に好適に使用される。
【００３５】
コンタクト５０の接触部５２は、図５の拡大斜視図に示すように、基端５４と一対の接触片５６とからなる。一対の接触片５６の下部は、基端５４の両側にそれぞれ連結し、垂直方向に互いに略平行に延在する。一対の接触片５６の上部は、それぞれ上向きに突出し、下方から上方に向かうに従って内側中心に向き、互いに接近していて、山型すなわち略ハ字状に傾斜し、先が細くなっている。各接触片５６の上端部５８は、丸味をもって加工されていて、詳しくは後述するが、図６の説明図に示すように、ＩＣパッケージの球形状のバンプ９０との接触によって上端部５８が開げられても、常に点接触するようになっている。接触片５６の上端部５８の間隔Ｗ１と、大略片持ち梁に相当する接触片５６の上部の長さＬとは、ＩＣパッケージのバンプ９０の表面の摺動作用等を考慮して決める。
【００３６】
弾性体部６２は、接触部５２が上下方向に弾力的に変位できるようにする。すなわち、弾性体部６２は、図３および図４に示すように、略Ｃ形状の主湾曲部６６と、接触部５２と主湾曲部６６との間を連結する上連結部６４と、主湾曲部６６と固定部７２との間を連結する下連結部６８とを有する。各連結部６４，６８は、略Ｃ形状の略同一の湾曲形状を有する。各連結部６４，６８は、主湾曲部６６とは反対側に湾曲し、かつ各連結部６４，６８の曲率半径は主湾曲部６６の曲率半径より小さい。
【００３７】
ＩＣパッケージのバンプとの接触によって弾性体部６２に上下方向の荷重が作用すると、曲り梁に相当する主湾曲部６６および各連結部６４，６８は、前述したように、それぞれ上下方向および水平方向に変位する。主湾曲部６６および各連結部６４，６８はそれぞれの湾曲突出方向とは反対方向に水平方向に変位するので、各連結部６４，６８の水平方向の変位によって主湾曲部６６の水平方向の変位を相殺し、これによって、接触部５２を、ＩＣソケットの設計基準（例えば、ＥＩＡＪ ＥＤＲ−７３１５）から要請される寸法精度で、ＩＣソケットの使用前（応力付加前）、使用時（応力付加時）において維持し得るように構成されている。
【００３８】
固定部７２は、コンタクト５０をベース１０に固定する基準壁７４と、対をなす側壁７６とからなる。側壁７６は、その下端部に係止用の突起７８を有する。
【００３９】
端子部８２は、コンタクト５０をＩＣソケット１に組み込んだときに、その先端８４側がソケット１から下方に突出して、不図示のプリント配線板等の外部回路板の導体に固定的に接続されるようになっている。
【００４０】
次に、上記構成のコンタクト５０を用いるＩＣソケット１について説明する。
【００４１】
図７および図８に示すように、ＩＣソケット１は、大略、ベース１０と、ＩＣパッケージを支持するプラットホーム２０と、プラットホーム２０と接触しているＩＣパッケージを保持するカバー４０（図７では不図示）と、ベース１０の下側に配置されるアライメントプレート３０と、複数のコンタクト５０（一部のみ図示）とを備える。
【００４２】
ベース１０は、大略矩形板状の底壁１２と、底壁１２の周囲４辺から上方に突設された４つの側壁１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄとを有し、底壁１２の上方に内部開口空間１８を形成する。内部開口空間１８内に、コンタク５０の弾性体部６２が配置されるようになっている。底壁１２には、ＩＣパッケージのバンプの配列に対応して貫通穴１４（一部のみ図示）が形成されている。貫通穴１４は、上下で中心位置が少しずれていて、底壁１２の中間位置に上向きおよび下向きの段面が形成されている。
【００４３】
プラットホーム２０は、大略矩形板状であり、その上面の四隅には隆起したアライメト隆起部２２を含み、ＩＣパッケージ用の載置部、すなわちネストを形成する。プラットホーム２０には、ＩＣパッケージのバンプの配列に対応して貫通穴２４、すなわちアライメントホールが形成されている。プラットホーム２０は、ベース１０の側壁１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄの上部によって、水平方向の所定隙間内で位置決めされ、ベース１０の側壁１６ｂ，１６ｄの上部に固定されたネストブラケット２８によって上限位置が規制された状態で、コンタクト５０によって上方向に弾力的に支持され、ベース１０から浮いた状態となっている。
【００４４】
アライメントプレート３０は、大略矩形板状であり、その周囲には上方に突出する４つの係止脚３２が突設されていて、ベース１０の下側に着脱可能に保持されるようになっている。詳しくは、係止脚３２は、その先端に突起３３を有し、係止脚３２がベース１０の側壁１６ｂ，１６ｄに形成した凹み１７に下方から挿入される。係止脚３２の突起３３は、ベース１０の底壁１２の上面に係合し、アライメントプレート３０がベース１０の底壁１２から下方に一定以上移動しないようになっている。アライメントプレート３０には、ベース１０の貫通穴１４に対応して、貫通穴３４が形成されている。
【００４５】
カバー４０は、ベース１０の一辺、すなわち一つの側壁１６ａに沿って配置されたヒンジによって、ベース１０に回動自在に取り付けられる。カバー４０は、上記一つの側壁１６ａに対向する側面１６ｃに設けた突起１９に係止するラッチ４２を有し、カバー４０が閉じた状態を保持できるようになっている。
【００４６】
コンタクト５０は、コンタクト５０の端子部８２側をベース１０の底壁１２の貫通穴１４に上側から挿入して、ベース１０で保持する。このとき、コンタクト５０の固定部７２は、その基準壁７４の下端面がベース１０の底壁１２の貫通穴１４の上向きの段面に当接し、かつ、側壁７６の突起７８が貫通穴１４の上向きの段面に係止することによって、ベース１０の底壁１２に固定される。このように固定することによって、ベース１０の底壁１２に余分な応力を加えないでコンタクト５０を固定することができるので、従来の圧入法による場合とは異なり、組立時におけるコンタクト５０の変形やベース１０の白化、割れ等の欠陥の発生を格段に防止することができる。
【００４７】
コンタクト５０の端子部８２は、アライメントプレート３０の貫通穴３４を貫通して下方に突出する。突出した端子部８２の先端８４は、たとえば、ＩＣソケット１０が取り付けられる回路板(図示せず)の穴に、電気的に接続する。
【００４８】
全てのコンタクト５０をベース１０で支持した後、ベース１０の上にプラットホーム２０を配置する。このとき、各コンタクト５０の接触部５２の上端側が細くなっているので、プラットホーム２０の各貫通穴２４に、対応するコンタクト５０の各接触部５２を容易に挿通することができる。コンタクト５０は、各接触部５２がプラットホーム２０の各貫通穴２４に摺接することによって、プラットホーム２０を上下方向に変位可能に支持する。このとき、コンタクト５０の各接触部５２の接触片５６の先端側は、プラットホーム２０の上面から突出するようになっている。
【００４９】
上記構成のＩＣソケット１は、使用時には、プラットホーム２０の上に不図示のＩＣパッケージを載置した後にカバー４０を閉じ、ＩＣパッケージの各バンプと不図示の外部回路とをコンタクト５０によって電気的に接続する。
【００５０】
カバー４０を閉じると、カバー４０とＩＣパッケージとの接触は、ＩＣパッケージの表面全体で同時に生じるのではなく、むしろＩＣパッケージの一端に沿って集中する。ＩＣソケット１のプラットホーム２０はコンタクト５０によってベース１０に対して上下方向に弾性変位可能に支持され、かつプラットホーム２０は水平方向の隙間を設けてベース１０に対して位置決めされているので、プラットホーム２０はＩＣパッケージに不均一に加えられる力に応じて任意の方向に自由に傾き、ＩＣパッケージに対する損傷を防ぐようになっている。カバー４０が完全に閉じた状態となると、プラットホーム２０はカバー１６と略完全に平行となる。この最終位置において、カバー４０によってＩＣパッケージに加えられる力は、ＩＣパッケージの表面に略均等に配分され、ＩＣパッケージのバンプとコンタクト５０の接触部５２との間は、以下のように良好な接触状態となる。
【００５１】
すなわち、図６に示すように、ＩＣパッケージに加えられる力により、バンプ９０の球面下部は、対応するコンタクト５０の一対の接触片５６の上端部５８に接触し、上端部５８の間を押し広げる。たとえば、一対の接触片５６の上端部５８の間隔は、バンプ９０と非接触時の最小の幅Ｗ1から、バンプ９０と接触することで開いた幅Ｗ2となる。バンプ９０が一対の接触片５６の上端部５８を押し開げるとき、バンプ９０の表面はワイピングされて酸化被膜が除去され、このワイピングされた部分に上端部５８の丸味を付けた凸状の部分が接触するので、バンプ９０とコンタクト５０との間は、良好な接触が得られるようになる。
【００５２】
さらに、一対の接触片５６の上端側は山型（略ハ字状）に先細に傾斜（内開き）しているので、一対の接触片５６の上端部５８がバンプ９０に当たって開いても、バンプ９０は上端部５８の凸状の丸味部と常に接触するようになっている。仮に接触片が略Ｖ字状に先広に傾斜（外開き）している場合、接触片がバンプと当たって開くと、接触片の内側の平坦部がバンプと接することとなり、集中荷重方式の接点条件とはならない。なお、コンタクトが外開きの場合には、組み立て時に、プラットホーム２０のアライメントホール２４へのコンタクトの挿入が困難となるなどの不具合も生じる。
【００５３】
接触片５６の上端部５８は、バンプの大きさ、高さを考慮して、個々具体的に形状、構造が決められ、バンプ９０との良好な接触が得られるように設計される。バンプ９０とコンタクト５０の接触部５２との良好な例としては、２つの接点における接線に立てた垂線、すなわち法線のなす角βが６０°〜１２０°となることが好ましい。角度βが小さすぎると、バンプ９０の最下面を傷付け、へこみや損傷等を生じやすくなる。一方、角度βが大きすぎると、ソケット、ＩＣパッケージ、両者の配置を、製作・組み立て時に高精度に行わないと、コンタクト５０がバンプ９０に片当たりしやすくなる。
【００５４】
次に、コンタクトの上端形状が上記第１実施形態と異なる第２および第３実施形態について説明する。
【００５５】
第２実施形態のコンタクトは、図１１の拡大斜視図に示すように、接触部の各接触片５６ａの上端側を円弧状にそれぞれ内側に丸めて、上端部５８ａを形成している。そのため、バンプと接触を繰り返しても、接触片５６ａの上端部５８ａの変形や摩耗等が生じにくい。
【００５６】
第３実施形態のコンタクトは、図１２の拡大斜視図に示すように、接触部の接触片５６ｂの上端部５８ｂに、バンプと接触する部分の周囲に設けた隆起部５９を有する。この隆起部５９によって、バンプは必ず接触片５６ｂの上端部５８ｂの中央に接触する。
【００５７】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】従来例のコンタクトの要部斜視図である。
【図２】他の従来例のコンタクトの要部斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態のコンタクトの斜視図である。
【図４】図３のコンタクトの側面図である。
【図５】図３のコンタクトの接触部の拡大斜視図である。
【図６】コンタクトの接触の説明図である。
【図７】図３のコンタクトを用いるＩＣソケットの分解斜視図である。
【図８】図７のＩＣソケットの断面図である。
【図９】コンタクトの弾性変形の説明図である。
【図１０】コンタクトの弾性変形の説明図である。
【図１１】本発明の第２実施形態のコンタクトの接触部の拡大斜視図である。
【図１２】本発明の第３実施形態のコンタクトの接触部の拡大斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
１：ＩＣソケット、１０：ベース、１２：底壁、１４：貫通穴、１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ：側壁、１７：凹み、１８：内部開口空間、１９：突起、２０：プラットホーム、２２：隆起部、２４：貫通穴、２８：ネストブラケット、３０：アライメントプレート、３２：係止脚、３３：突起、３４：貫通穴、４０：カバー、４２：ラッチ、５０：コンタクト、５２：接触部（上端接触部）、５４：基端、５６，５６ａ，５６ｂ：接触片、５８，５８ａ，５８ｂ：上端部、５９：隆起部、６２：弾性体部、６４：上連結部（他の湾曲部）、６６：主湾曲部（一つの湾曲部）、６８：下連結部（他の湾曲部）、７２：固定部（下端端子部、基端）７４：基準壁、７６：側壁、７８：突起、８２：端子部（下端端子部）、８４：先端、９０：バンプ。
【図１】
0004749359.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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