(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の回路基板から短絡検査の対象となる一対の導体パターンを設定する短絡検査対象設定方法であって、
良品の前記回路基板における複数の導体パターンと基準電極との間の対電極間静電容量を検査用プローブを用いてそれぞれ測定し、前記測定した対電極間静電容量が大きい前記導体パターンを前記回路基板の種類に応じて予め設定された数だけ抽出し、当該抽出した各導体パターン同士間のパターン間静電容量を前記検査用プローブを用いて測定し、当該測定した導体パターン同士間のパターン間静電容量が当該各導体パターンについての前記各対電極間静電容量よりも大きな導体パターン同士、当該パターン間静電容量に前記回路基板の種類に応じて予め決定されている係数を掛けた値が当該各対電極間静電容量よりも大きな導体パターン同士、または当該パターン間静電容量が当該各対電極間静電容量に前記回路基板の種類に応じて予め決定されている係数を掛けた値よりも大きな導体パターン同士を前記短絡検査の対象となる一対の導体パターンとして設定することを特徴とする短絡検査対象設定方法。
【請求項２】
検査対象の回路基板における複数の導体パターンと基準電極との間の対電極間静電容量を検査用プローブを用いてそれぞれ測定し、当該測定した対電極間静電容量に基づいて一対の導体パターンについての短絡検査を行う回路基板検査方法であって、
検査対象の前記回路基板についての前記短絡検査時に、当該短絡検査に先立って良品の前記回路基板に対して請求項１記載の短絡検査対象設定方法を実施して前記短絡検査の対象として設定された前記一対の導体パターンに対して当該短絡検査を行うことを特徴とする回路基板検査方法。
【請求項３】
接触型の検査用プローブと、当該検査用プローブを移動させる移動機構と、前記移動機構を制御して前記検査用プローブを検査対象の回路基板における複数の導体パターンに順次接触させて当該各導体パターンと基準電極との間の対電極間静電容量を測定し、当該測定した対電極間静電容量に基づいて一対の導体パターンについての短絡検査を行う制御部とを備えた回路基板検査装置であって、
記憶部を備え、
前記制御部は、前記短絡検査に先立ち、良品の前記回路基板における複数の導体パターンと前記基準電極との間の前記対電極間静電容量を前記検査用プローブを用いてそれぞれ測定し、前記測定した対電極間静電容量が大きい前記導体パターンを前記回路基板の種類に応じて予め設定された数だけ抽出し、当該抽出した各導体パターン同士間のパターン間静電容量を前記検査用プローブを用いて測定し、当該測定した導体パターン同士間のパターン間静電容量が当該各導体パターンについての前記各対電極間静電容量よりも大きな導体パターン同士、当該パターン間静電容量に前記回路基板の種類に応じて前記記憶部に予め記憶されている係数を掛けた値が当該各対電極間静電容量よりも大きな導体パターン同士、または当該パターン間静電容量が当該各対電極間静電容量に前記回路基板の種類に応じて前記記憶部に予め記憶されている係数を掛けた値よりも大きな導体パターン同士を前記短絡検査の対象となる一対の導体パターンとして前記記憶部に記憶させることを特徴とする回路基板検査装置。
【請求項４】
検査対象の前記回路基板についての前記短絡検査時に、前記記憶部に記憶されている前記一対の導体パターンに対して当該短絡検査を行うことを特徴とする請求項３記載の回路基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、検査対象の回路基板から短絡検査の対象となる一対の導体パターンを設定する短絡検査対象設定方法、検査対象の回路基板における導体パターンと基準電極との間の静電容量を測定し、その測定した静電容量に基づいて回路基板の良否を判別する回路基板検査方法および回路基板検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の回路基板検査方法を実施する回路基板検査装置として、図２に示す回路基板検査装置５１が従来から知られている。この回路基板検査装置５１は、絶縁フィルム２ａが貼付された電極２ｂを有する電極部２、検査用プローブ３，４、移動機構５ａ，５ｂ、制御部５６、ＲＡＭ７およびＲＯＭ８を備えて構成されている。一方、検査対象の回路基板Ｐは、図３に示すように、ガラスエポキシ系基材の表面に複数の導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 ，・・・・，ＣＰn （ｎは２以上の自然数。以下、特に区別しないときには「導体パターンＣＰ」ともいう）が形成されて構成されている。
【０００３】
この回路基板検査装置５１では、導体パターンＣＰの形成面を上向きにして回路基板Ｐを電極部２における電極２ｂの上に載置する。次に、制御部５６が、移動機構５ａ，５ｂを制御して検査用プローブ３，４を回路基板Ｐの例えば導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 にそれぞれ接触させる。次いで、制御部５６が、検査信号としての交流電圧を順次出力することにより、図４に示す導体パターンＣＰ1 と電極２ｂとの間の対電極間静電容量Ｃ１１、および導体パターンＣＰ2 と電極２ｂとの間の対電極間静電容量Ｃ１２をそれぞれ測定すると共にＲＡＭ７に記憶させる。なお、回路基板Ｐの導体パターンＣＰ1 、隣接する他の導体パターン（例えば導体パターンＣＰ2 とする）、および電極部２の電極２ｂは、図４に示す等価回路図で表される。同図において、静電容量Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は、それぞれ、導体パターンＣＰ1 および電極２ｂ間の真の静電容量、導体パターンＣＰ2 および電極２ｂ間の真の静電容量、並びに、導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 間の真の静電容量を意味する。したがって、測定した対電極間静電容量Ｃ１１，Ｃ１２は、静電容量Ｃ３の影響を受けて下記の（１）式および（２）式で表される静電容量で測定される。
Ｃ１１＝Ｃ１＋（Ｃ２・Ｃ３／（Ｃ２＋Ｃ３））・・・・（１）式
Ｃ１２＝Ｃ２＋（Ｃ１・Ｃ３／（Ｃ１＋Ｃ３））・・・・（２）式
【０００４】
次いで、制御部５６は、測定した各対電極間静電容量Ｃ１１，Ｃ１２と、ＲＡＭ７から読み出した各検査用基準データとを順次比較することにより、導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 の各々についての断線検査を実行する。この際に、測定した対電極間静電容量Ｃ１１（またはＣ１２）が検査用基準データの下限値を下回るときには、その導体パターンＣＰ1 （またはＣＰ2 ）に断線（図３の符合Ｂ参照）が生じていると判別する。
【０００５】
この場合、測定した対電極間静電容量Ｃ１１（またはＣ１２）が検査用基準データの上限値を超えているときには、その導体パターンＣＰ1 （またはＣＰ2 ）と他の導体パターンＣＰ2 （またはＣＰ1 ）等との間に短絡（図３の符合Ａ参照）が生じている可能性が高い。その一方で、両導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 の各真の静電容量Ｃ１，Ｃ２が極めて近い値であり、かつその値が大きく、しかも両導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 が相互に近接した状態にあって両導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 同士間の静電容量Ｃ３が静電容量Ｃ１，Ｃ２と比較して十分に大きい場合には、両導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 間に短絡が生じていない状態であっても、静電容量Ｃ３の影響によって測定した対電極間静電容量Ｃ１１，Ｃ１２が検査用基準データの上限値を超える場合もある。したがって、測定した対電極間静電容量Ｃ１１（またはＣ１２）と検査用基準データとの比較だけでは、両導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 間の短絡を検出できないことがある。このため、制御部５６は、この短絡が生じている可能性が高い導体パターンＣＰ，ＣＰについて、その導体パターンＣＰを特定するためのパターン番号データを、後述の短絡検査を実施するためにＲＡＭ７に記憶させる。また、制御部５６は、移動機構５ａ，５ｂを制御して検査用プローブ３，４を移動させつつ検査信号を出力することにより、すべての導体パターンＣＰに対して断線検査を実施する。
【０００６】
次いで、制御部５６は、ＲＡＭ７に記憶されているパターン番号データに基づいて特定される導体パターンＣＰと、その導体パターンＣＰに隣接する導体パターンＣＰとに対して、短絡検査を実行する。この場合、制御部５６は、隣接する導体パターンＣＰを特定するに際して、ＲＡＭ７に予め記憶されている隣接パターンデータ（互いに隣接する導体パターンのパターン番号をまとめたデータ）に基づいて隣接パターンを特定する。また、短絡検査に際しては、制御部５６は、移動機構５ａ，５ｂを駆動制御して検査用プローブ３，４を隣接する導体パターンＣＰ，ＣＰ同士にそれぞれ接触させ、検査信号としての交流電圧を出力させて隣接する導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 間のパターン間静電容量Ｃ１３（図４参照）を測定する。次いで、制御部５６は、測定したパターン間静電容量Ｃ１３と、ＲＡＭ７から読み出した検査用基準データとを比較することにより、導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 間の短絡の有無を検査する。この際に、パターン間静電容量Ｃ１３の測定自体が不能のとき、または、測定方法によっては、測定したパターン間静電容量Ｃ１３が検査用基準データの下限値を極端に下回るときには、導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 間に短絡が生じていると判別する。一方、両導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 間が短絡していない場合には、パターン間静電容量Ｃ１３が正常な値となるため、かかる場合には、両導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 間が短絡していないと判別する。なお、パターン間静電容量Ｃ１３とは、静電容量Ｃ１，Ｃ２の影響を受けて下記の（３）式で表される静電容量で測定される。
Ｃ１３＝Ｃ３＋（Ｃ１・Ｃ２／（Ｃ１＋Ｃ２））・・・・（３）式
【０００７】
また、制御部５６は、ＲＡＭ７に記憶させたすべての導体パターンＣＰ，ＣＰの対電極間静電容量同士を比較し、対電極間静電容量同士が極めて近い導体パターンＣＰの有無を検査する。この結果、対電極間静電容量同士が極めて近い導体パターンＣＰ，ＣＰが存在する際には、制御部５６は、これら導体パターンＣＰ，ＣＰに対して、上述した隣接する導体パターンＣＰ，ＣＰ同士に対する短絡検査と同様にして短絡検査を実施し、対電極間静電容量同士が極めて近い導体パターンＣＰ，ＣＰ間に短絡が生じているか否かを判別する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の基板検査装置５１には、以下の問題点がある。すなわち、従来の回路基板検査装置５１では、短絡検査を行うためには、導体パターンＣＰ，ＣＰ同士の隣接関係を予め求めて隣接パターンデータとしてＲＡＭ７に記憶させておく必要があり、この作業工程が検査コストの高騰を招く要因となる。また、隣接する導体パターンＣＰ，ＣＰ同士および対電極間静電容量が極めて近い導体パターンＣＰ，ＣＰ同士に対する短絡検査は行うものの、隣接関係になくて対電極間静電容量が互いに異なる導体パターンＣＰ，ＣＰ間にも短絡が生ずる可能性があり、このような導体パターンＣＰ，ＣＰ間の短絡を検出することができないという問題点もある。一方、すべての導体パターンＣＰ，ＣＰ間の短絡検査を行えば、このような問題を回避することができる。しかし、かかる検査方式を採用した場合には、短絡検査に膨大な検査時間を要するため、検査コストが高騰する。
【０００９】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、短絡検査対象設定方法、隣接パターンデータを用いることなく導体パターン間の短絡を検出し得る回路基板検査方法および回路基板検査装置を提供することを主目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく請求項１記載の短絡検査対象設定方法は、検査対象の回路基板から短絡検査の対象となる一対の導体パターンを設定する短絡検査対象設定方法であって、良品の前記回路基板における複数の導体パターンと基準電極との間の対電極間静電容量を検査用プローブを用いてそれぞれ測定し、前記測定した対電極間静電容量が大きい前記導体パターンを前記回路基板の種類に応じて予め設定された数だけ抽出し、当該抽出した各導体パターン同士間のパターン間静電容量を前記検査用プローブを用いて測定し、当該測定した導体パターン同士間のパターン間静電容量が当該各導体パターンについての前記各対電極間静電容量よりも大きな導体パターン同士、当該パターン間静電容量に前記回路基板の種類に応じて予め決定されている係数を掛けた値が当該各対電極間静電容量よりも大きな導体パターン同士、または当該パターン間静電容量が当該各対電極間静電容量に前記回路基板の種類に応じて予め決定されている係数を掛けた値よりも大きな導体パターン同士を前記短絡検査の対象となる一対の導体パターンとして設定することを特徴とする。なお、本発明における「パターン間静電容量」には、回路基板における同一導体層上に形成された導体パターン間の静電容量、および互いに異なる導体層上に形成された導体パターン間の静電容量の両者が含まれる。また、本発明における基準電極には、多層回路基板を検査対象とする場合、その一の導体層の全域または広い領域に形成された広い面積を有するグランドパターンや、電源パターンなどが含まれる。
【００１１】
また、請求項２記載の回路基板検査方法は、検査対象の回路基板における複数の導体パターンと基準電極との間の対電極間静電容量を検査用プローブを用いてそれぞれ測定し、当該測定した対電極間静電容量に基づいて一対の導体パターンについての短絡検査を行う回路基板検査方法であって、検査対象の前記回路基板についての前記短絡検査時に、当該短絡検査に先立って良品の前記回路基板に対して請求項１記載の短絡検査対象設定方法を実施して前記短絡検査の対象として設定された前記一対の導体パターンに対して当該短絡検査を行うことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項３記載の回路基板検査装置は、接触型の検査用プローブと、当該検査用プローブを移動させる移動機構と、前記移動機構を制御して前記検査用プローブを検査対象の回路基板における複数の導体パターンに順次接触させて当該各導体パターンと基準電極との間の対電極間静電容量を測定し、当該測定した対電極間静電容量に基づいて一対の導体パターンについての短絡検査を行う制御部とを備えた回路基板検査装置であって、記憶部を備え、前記制御部は、前記短絡検査に先立ち、良品の前記回路基板における複数の導体パターンと前記基準電極との間の前記対電極間静電容量を前記検査用プローブを用いてそれぞれ測定し、前記測定した対電極間静電容量が大きい前記導体パターンを前記回路基板の種類に応じて予め設定された数だけ抽出し、当該抽出した各導体パターン同士間のパターン間静電容量を前記検査用プローブを用いて測定し、当該測定した導体パターン同士間のパターン間静電容量が当該各導体パターンについての前記各対電極間静電容量よりも大きな導体パターン同士、当該パターン間静電容量に前記回路基板の種類に応じて前記記憶部に予め記憶されている係数を掛けた値が当該各対電極間静電容量よりも大きな導体パターン同士、または当該パターン間静電容量が当該各対電極間静電容量に前記回路基板の種類に応じて前記記憶部に予め記憶されている係数を掛けた値よりも大きな導体パターン同士を前記短絡検査の対象となる一対の導体パターンとして前記記憶部に記憶させることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項４記載の回路基板検査装置は、請求項３記載の回路基板検査装置において、検査対象の前記回路基板についての前記短絡検査時に、前記記憶部に記憶されている前記一対の導体パターンに対して当該短絡検査を行うことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る短絡検査対象設定方法、回路基板検査方法および回路基板検査装置の好適な発明の実施の形態について説明する。なお、従来の回路基板検査装置５１と同一の構成要素、および検査対象の回路基板Ｐについては、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００１５】
最初に、回路基板検査装置１の構成について、図２を参照して説明する。
【００１６】
同図に示すように、回路基板検査装置１は、電極部２、検査用プローブ３，４、移動機構５ａ，５ｂ、制御部６、ＲＡＭ７およびＲＯＭ８を備えて構成されている。電極部２は、その表面に絶縁フィルム２ａが貼付された平板状の電極２ｂを有し検査対象の回路基板Ｐを載置可能に構成されている。検査用プローブ３，４は、プローブ固定具３ａ，４ａを介して移動機構５ａ，５ｂに取り付けられた状態で電極部２の上方に配設されている。制御部６は、電極部２および検査用プローブ３，４を用いての回路基板Ｐに対する検査処理や、移動機構５ａ，５ｂの駆動制御などを実行する。ＲＡＭ７は、本発明における記憶部に相当し、良品回路基板から予め吸収した検査用基準データ、導体パターンを特定するパターン番号データ、測定した対電極間静電容量、後述する短絡検査対象の導体パターン（ネット）ＣＰ，ＣＰを特定するためのネットデータ、および制御部６の演算結果などを一時的に記憶する。この場合、検査用基準データとして、各導体パターンおよび電極２ｂ間の対電極間静電容量などが記憶される。ＲＯＭ８は、制御部６の動作プログラムを記憶する。
【００１７】
次に、回路基板検査装置１を用いた回路基板Ｐの検査方法について説明する。なお、回路基板検査装置５１と同一の動作については、その旨を記載して重複する説明は省略する。
【００１８】
最初に、実際の回路基板検査に先立って、図１に示す短絡検査対象データの作成処理を実行する。この際には、まず、良品の回路基板Ｐを導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 の形成面を上向きにして電極部２の上に載置する。
【００１９】
次に、制御部６が、制御部５６と同様にして、移動機構５ａ，５ｂを制御して検査用プローブ３，４を回路基板Ｐの例えば導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 にそれぞれ接触させ、検査信号としての交流電圧を順次出力することにより、導体パターンＣＰ1 と電極部２の電極２ｂとの間の対電極間静電容量Ｃ１１、および導体パターンＣＰ2 と電極２ｂとの間の対電極間静電容量Ｃ１２をそれぞれ測定する（ステップ１００）。また、制御部６は、測定した対電極間静電容量をその導体パターンＣＰを特定するためのパターン番号データと共にＲＡＭ７に記憶させる。次いで、制御部６は、これらの測定処理を回路基板Ｐにおけるすべての導体パターンに対して順次実行する。これにより、各導体パターンＣＰの対電極間静電容量の測定、および測定した対電極間静電容量についての記録処理が行われる。
【００２０】
次に、制御部６は、ＲＡＭ７に記憶させた各導体パターンＣＰの対電極間静電容量を昇順（または降順）で並び替え（ステップ１０１）、対電極間静電容量の大きい導体パターンＣＰを所定数抽出する（ステップ１０２）。この場合、所定数とは、例えば、上位数十程度（または全体の５パーセント程度）が好ましい。なお、この抽出数、または導体パターンＣＰ全体に対する割合は、各回路基板Ｐの種類に応じて予め設定される。
【００２１】
次いで、制御部６は、抽出した導体パターンＣＰ，ＣＰ同士間のパターン間静電容量を検査用プローブ３，４を用いて測定する（ステップ１０３）。具体的には、例えば、抽出した複数の導体パターンＣＰ，ＣＰ・・に導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 が含まれている場合には、図３に示すように、制御部６は、移動機構５ａ，５ｂを駆動制御して検査用プローブ３，４を導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 にそれぞれ接触させ、検査信号としての交流電圧を出力して導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 間のパターン間静電容量を測定する。
【００２２】
続いて、制御部６は、抽出した導体パターンＣＰ，ＣＰ同士間のパターン間静電容量と、これらの導体パターンＣＰ，ＣＰ各々の対電極間静電容量とを比較し、両対電極間静電容量の両者よりもパターン間静電容量が大きいか否かを判別する（判別処理、ステップ１０４）。この場合、「両対電極間静電容量の両者よりもパターン間静電容量が大きい」とは、例えば、パターン間静電容量が、両対電極間静電容量のうちの大きい方の対電極間静電容量よりも所定容量だけ大きい場合、または大きい方の対電極間静電容量に対するパターン間静電容量の割合が所定の比率（例えば、１１０％）以上の場合を意味する。
【００２３】
次いで、大きいと判別した導体パターンＣＰ，ＣＰ同士のパターン番号を上記したネットデータとしてＲＡＭ７に記憶させる（ステップ１０５）。これにより、同種の回路基板Ｐに対する回路基板検査の際における短絡検査対象の導体パターンが設定される。この場合、パターン間静電容量に所定の係数（例えば、０．９等の係数）を掛けた値が対電極間静電容量よりも大きいか否かを判別し、大きいと判別した導体パターンＣＰ，ＣＰ同士のパターン番号を上記したネットデータとしてＲＡＭ７に記憶させてもよい。同様にして、パターン間静電容量が対電極間静電容量に所定の係数（例えば、１．１または０．９等の係数）を掛けた値よりも大きいか否かを判別し、大きいと判別した導体パターンＣＰ，ＣＰ同士のパターン番号をネットデータとしてＲＡＭ７に記憶させてもよい。なお、所定の係数は、回路基板Ｐの種類に応じて決定されて、予めＲＡＭ７に記憶される。次に、制御部６は、抽出した導体パターンＣＰ，ＣＰ・・のすべての対に対して、この判別処理を順次実行する（ステップ１０３〜１０５）。
【００２４】
この後、同種の回路基板Ｐについての回路基板検査時には、制御部６は、制御部５６と同様にして、各導体パターンＣＰについての断線検査を順次実行する。具体的には、制御部６は、測定した各対電極間静電容量と、ＲＡＭ７から読み出した対応する各検査用基準データとを順次比較することによって断線検査を実行する。また、制御部６は、上記した短絡検査対象データの作成処理を行うことなく、ＲＡＭ７に記憶されているネットデータを読み出して、そのネットデータに基づいて特定される導体パターンＣＰ，ＣＰ同士に対して短絡検査を実行する。具体的には、制御部５６と同様にして静電容量測定による短絡検査を実行する。この場合、一対の導体パターンＣＰ，ＣＰに接触している検査用プローブ３から検査信号を出力しつつ、検査用プローブ４に出力された検査信号のレベルを検出し、一対の導体パターンＣＰ，ＣＰ間の例えば抵抗値を測定することにより、その一対の導体パターンＣＰ，ＣＰ間の短絡を検査することもできる。次に、制御部６は、抽出した導体パターンＣＰ，ＣＰ・・のすべての対に対して、この短絡検査を順次実行する。これにより、回路基板Ｐについての良否が最終的に判別されて基板検査検査が完了する。
【００２５】
このように、この回路基板検査装置１によれば、導体パターンＣＰおよび電極２ｂ間の静電容量に基づく断線検査に加えて、隣接パターンデータを使用することなく、短絡の生じている可能性の高い一対の導体パターンＣＰ，ＣＰを自動抽出してこれらの導体パターンＣＰ，ＣＰ間の短絡検査を実行することができる。このため、回路基板ＰのＣＡＤデータや、検査時に生成した画像データに基づいて予め隣接パターンを特定し、これらの隣接パターンを一対のパターン番号データとしてＲＡＭ７等に予め記憶させる作業工程を省くことができる。また、隣接関係になくて対電極間静電容量が互いに異なる導体パターンＣＰ，ＣＰに対しても、短絡の生じている可能性の高い一対の導体パターンＣＰ，ＣＰを自動抽出することができると共に、これらの導体パターンＣＰ，ＣＰ間の短絡検査を実行することができる。したがって、回路基板Ｐに対する検査の信頼性を十分に高めることができる。
【００２６】
なお、本発明は、上記した本発明の実施の形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実施の形態では、本発明における基準電極として電極部２の電極２ｂを用いた静電容量測定の例について説明したが、例えば、検査対象の回路基板Ｐにおいて広い面積を有するグランドパターンや電源パターンなどを基準電極として用いることもできる。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る短絡検査対象設定方法、回路基板検査方法および回路基板検査装置によれば、対電極間静電容量が大きい導体パターンを所定数抽出し、抽出した各導体パターン同士間のパターン間静電容量を検査用プローブを用いて測定し、測定した導体パターン同士間のパターン間静電容量が各導体パターンについての各対電極間静電容量よりも大きな導体パターン同士、パターン間静電容量に所定の係数を掛けた値が各対電極間静電容量よりも大きな導体パターン同士、またはパターン間静電容量が各対電極間静電容量に所定の係数を掛けた値よりも大きな導体パターン同士を検査対象導体パターンとして設定し、同種の回路基板についての回路基板検査時に、設定した検査対象導体パターン同士に対して短絡検査を行うことにより、導体パターンおよび電極間の静電容量に基づく断線検査に加えて、隣接パターンデータを使用することなく、短絡の生じている可能性の高い一対の導体パターンを自動抽出してこれらの導体パターン間の短絡検査を実行することができる。このため、予め隣接パターンを特定し、これらの隣接パターンを一対のパターン番号データとして予め記憶させる作業工程を省くことができる。また、隣接関係になく、かつ対電極間静電容量が互いに異なる導体パターンに対しても、短絡の生じている可能性の高い一対の導体パターンを自動抽出することができると共に、これらの導体パターン間の短絡検査を実行することができる。したがって、回路基板に対する検査の信頼性を十分に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置１における短絡検査対象データの作成処理を説明するためのフローチャートである。
【図２】  回路基板検査装置１および従来の回路基板検査装置５１の構成を示す構成図である。
【図３】  検査対象の一例である回路基板Ｐの上面図である。
【図４】  電極部２における電極２ｂ、および回路基板Ｐにおける導体パターンＣＰ1 ，ＣＰ2 の等価回路図である。
【符号の説明】
１  回路基板検査装置
２  電極部
２ａ  絶縁フィルム
２ｂ  電極
３，４  検査用プローブ
３ａ，４ａ  プローブ固定具
５ａ，５ｂ  移動機構
６  制御部
７  ＲＡＭ
Ｃ１１，Ｃ１２  対電極間静電容量
Ｃ１３  パターン間静電容量
ＣＰ  導体パターン
Ｐ  回路基板
【図１】
0004678989.tif 000002
【図２】
0004678989.tif 000003
【図３】
0004678989.tif 000004
【図４】
0004678989.tif 000005