(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部開口部と下部開口部とを有する塗布液保持具を有し、前記上部開口部および下部開口部に円筒体を貫通させ、前記円筒体を前記塗布液保持具に対して鉛直上方向に相対移動させることにより前記円筒体の外周面に塗布液を塗布する塗布装置において、
前記塗布液保持具は、塗布液を供給する塗布液流路と、塗布液流路に連結した塗布液吐出スリットとを有しており、
前記塗布液吐出スリットは、前記円筒体を前記上部開口部および下部開口部に貫通させた際に、前記塗布液保持具の内側面と円筒体の外周面との間に塗布液を充填し、かつ、前記下部開口部より下方に位置する前記円筒体外周面に塗布液を供給する供給手段を有することを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記円筒体を前記上部開口部および下部開口部に貫通させた際に、前記塗布液保持具の内側面と円筒体の外周面との間に塗布液が充填され、かつ、前記塗布液保持具の上端部より塗布液がオーバーフローすることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記塗布液保持具または、前記塗布液保持具の構成部材の１つである上部塗布液保持具の一部が水平方向に移動可能な機構を有し、且つ前記上部塗布液保持具の内側面には、傾斜面が形成され、前記傾斜面を有する部分は、塗布液保持具の上部開口部および下部開口部に円筒体を挿入する際の誘い込み形状を有し、前記誘い込み形状は、前記ノズルまたはスリットより上方にしたがって、貫通される円筒体外周面との間隔が大きくなるように形成され、前記円筒体が前記開口部上方から前記開口部を貫通する際、前記円筒体下端部が前記誘い込み表面に接触することで、前記塗布液保持具または前記上部塗布液保持部が水平方向に移動して調芯を行うことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記上部開口部より貫通される円筒体を保持する円筒体保持具の外周面の少なくとも下端部には、円筒体の中心方向に一方極が向くように磁石が装着され、前記塗布液保持具の上部開口部付近の略全周内部または前記塗布液保持具の構成部材の１つである上部塗布液保持具の上部開口部付近の略全周内部には、前記円筒体内壁に装着された磁石に対し反力が働く方向に磁石が配置されて埋め込まれていることを特徴とする請求項３に記載の塗布装置。
【請求項５】
上部開口部と下部開口部とを有し、塗布液を供給する塗布液流路と、塗布液流路に連結した塗布液スリットとを有している塗布液保持具を有し、前記上部開口部および下部開口部に円筒体を貫通させ、前記円筒体を前記塗布液保持具に対して鉛直上方向に相対移動させることにより前記円筒体の外周面に塗布液を塗布する塗布方法において、
前記円筒体を前記上部開口部および下部開口部に貫通させた際に、前記塗布液スリットを介して前記塗布液保持具の内側面と円筒体の外周面との間に塗布液を充填し、かつ、前記塗布液保持具の下部開口部より下方に位置する前記円筒体外周面に塗布液を連続または間欠的に供給しながら塗布することを特徴とする塗布方法。
【請求項６】
前記円筒体を前記上部開口部および下部開口部に貫通させた際に、前記塗布液保持具の内側面と円筒体の外周面との間に塗布液が充填され、かつ、前記塗布液保持具 の上端部より塗布液がオーバーフローすることを特徴とする請求項５に記載の塗布方法。
【請求項７】
前記塗布液保持具または、前記塗布液保持具の構成部材の１つである上部塗布液保持具の一部が水平方向に移動可能な機構を有し、且つ前記上部塗布液保持具の内側面には、傾斜面が形成され、前記傾斜面を有する部分は、塗布液保持具の上部開口部および下部開口部に円筒体を挿入する際の誘い込み形状を有し、前記誘い込み形状は、前記ノズルまたはスリットより上方にしたがって、貫通される円筒体外周面との間隔が大きくなるように形成され、前記円筒体が前記開口部上方から前記開口部を貫通する際、前記円筒体下端部が前記誘い込み表面に接触することで、前記塗布液保持具または前記上部塗布液保持部が水平方向に移動して調芯を行うことを特徴とする請求項５に記載の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円筒体外周面への塗膜形成のための塗布装置、塗装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、円筒体の外表面に塗膜を形成する方法としては、塗布液が貯留されている浸漬槽に円筒体を下降させ浸漬塗布する浸漬塗布方法や、垂直型塗布方法が知られている。
【０００３】
しかしながら、浸漬塗布方法は、操作が簡便であるという利点を有するものの、塗布面に均一に塗布させるためには、浸漬槽上部の液面を平滑に保持し、浸漬槽内部の塗布液の流れを安定させるために、ゆっくり円筒体を浸漬する必要がある。そのため、浸漬に時間を要し、また被塗布面以外の円筒体内部に塗布液が塗布されることを防ぐために、円筒体内部を気密に保つ機構が必要である。仮に、円筒体内部を気密に保つ機構を設けても円筒体内部の一部に塗布液が付着することは避けられず、付着した塗布液を除去する行程が必要となり、さらに円筒体全体を浸漬するために多量の塗布液が必要であった。
【０００４】
一方、垂直型塗布方法は、開口部を有するリング状液漏れ防止用弾性体パッキングを保持するリング状塗布液容器を設け、前記弾性体パッキングの開口部に円筒体を挿入し、円筒体をリング状塗布液容器に対し、相対的に上方に移動させることによって、円筒体の外周面に塗布する方法であって、上記浸漬塗布方法に比べ、浸漬過程を省略することができるため生産性が向上し、円筒体内面に塗布液は付着しないため塗布液除去工程を要せず、さらに円筒体一本当たりの塗布液は少量で塗布可能であり、さらに円筒体をリング状塗布液溶液の開口部に連続的に挿入する連続塗布が可能であるなどの利点を有する。
【０００５】
上述の垂直型塗布方法として、例えば、特許文献１には、中央部に円形孔が形成され前記円形孔の内径が拡大可能な弾性体パッキングを有する底壁と、円筒体が上下に貫通可能な円筒体貫通孔および円筒体貫通孔を閉塞する塗布容器開閉蓋を有する上壁と、前記底壁と上壁とを液密に接続側壁を有する塗布容器を用いて、塗布容器内の塗布液に浸っている円筒体外周面に順次塗布液を塗布していく塗布装置が提案されている。
【０００６】
また、特許文献２には、上下の基支持具で円筒状基体の両端を支持し、一方上部と下部に開口部が設けられ下部側の開口部に液漏れ防止用のシール部材が設けられた塗工桶と円筒状基体を相対移動させ、塗工桶が塗工前待機時においても塗工桶内に塗工液をためた状態にしておき、塗工桶内に貯留されている塗工液に浸っている円筒体外周面に順次塗工液を塗工する塗工装置が提案されている。  
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１８８２９６号公報
【特許文献２】特開２００４−２７９９１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記特許文献１，２に開示された塗布装置および塗工装置では、塗布容器の底部または塗工桶の下部に、塗布液または塗工液の液漏れ防止用の弾性体パッキングまたはシール部材が設けられている。
【０００９】
しかしながら、上記弾性体パッキングもシール部材も、完全に塗布容器底部または塗工桶下部からの液漏れを完全に防止することはできず、洩れた塗布液（または塗工液）が塗布（塗工）済み円筒状基体外周に付着して円筒状基体の外周表面の塗膜が不均一になるおそれがあった。
【００１０】
また、上記弾性体パッキングやシール部材が、塗布（塗工）済み円筒状基体外周と接触することによって、塗膜を傷つけて塗膜欠陥を招くおそれもある。
【００１１】
さらに、連続して複数本塗布（塗工）する場合。弾性体パッキングやシール部材の厚み方向に付着した塗布液（塗工液）が固化または固着して、塗布（塗工）済み基体の外周表面の塗膜を不均一にするおそれがある。そのため、一定の塗布（塗工）本数毎に、弾性体パッキングまたはシール部材を洗浄する必要があり、作業が煩雑化するおそれがある。
【００１２】
また、上記塗布容器または塗工桶内の塗布液（塗工液）の気液界面は、円筒状基体への塗布量（塗工量）と上記塗布容器または塗工桶内への塗布液（塗工液）の供給量により大きく上限変動し、その結果、塗布液（塗工液）が乾燥し、塗布容器または塗工桶内に生成した乾燥塗膜が剥がれて、この乾燥塗膜と塗布液（塗工液）とが同時に円筒状基体に塗布された結果、円筒状基体の塗膜欠陥の原因になるおそれがあった。
【００１３】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、均一な塗膜を生産性高く生成させることができる筒体外周面への塗膜形成のための塗布装置、塗装方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の塗布装置、塗装方法は、以下の特徴を有する。
（１）上部開口部と下部開口部とを有する塗布液保持具を有し、前記上部開口部および下部開口部に円筒体を貫通させ、前記円筒体を前記塗布液保持具に対して鉛直上方向に相対移動させることにより前記円筒体の外周面に塗布液を塗布する塗布装置において、前記塗布液保持具は、塗布液を供給する塗布液流路と、塗布液流路に連結した塗布液吐出スリットとを有しており、前記塗布液吐出スリットは、前記円筒体を前記上部開口部および下部開口部に貫通させた際に、前記塗布液保持具の内側面と円筒体の外周面との間に塗布液を充填し、かつ、前記下部開口部より下方に位置する前記円筒体外周面に塗布液を供給する供給手段を有する塗布装置である。
【００１５】
（２）前記円筒体を前記上部開口部および下部開口部に貫通させた際に、前記塗布液保持具の内側面と円筒体の外周面との間に塗布液が充填され、かつ、前記塗布液保持具の上端部より塗布液がオーバーフローする、上記（１）に記載の塗布装置である。
【００１６】
（３）前記塗布液保持具または、前記塗布液保持具の構成部材の１つである上部塗布液保持具の一部が水平方向に移動可能な機構を有し、且つ前記上部塗布液保持具の内側面には、傾斜面が形成され、前記傾斜面を有する部分は、塗布液保持具の上部開口部および下部開口部に円筒体を挿入する際の誘い込み形状を有し、前記誘い込み形状は、前記ノズルまたはスリットより上方にしたがって、貫通される円筒体外周面との間隔が大きくなるように形成され、前記円筒体が前記開口部上方から前記開口部を貫通する際、前記円筒体下端部が前記誘い込み表面に接触することで、前記塗布液保持具または前記上部塗布液保持部が水平方向に移動して調芯を行う、上記（１）に記載の塗布装置である。
【００１７】
（４）前記上部開口部より貫通される円筒体を保持する円筒体保持具の外周面の少なくとも下端部には、円筒体の中心方向に一方極が向くように磁石が装着され、前記塗布液保持具の上部開口部付近の略全周内部または前記塗布液保持具の構成部材の１つである上部塗布液保持具の上部開口部付近の略全周内部には、前記円筒体内壁に装着された磁石に対し反力が働く方向に磁石が配置されて埋め込まれている、上記（３）に記載の塗布装置である。
【００１８】
（５）上部開口部と下部開口部とを有し、塗布液を供給する塗布液流路と、塗布液流路に連結した塗布液スリットとを有している塗布液保持具を有し、前記上部開口部および下部開口部に円筒体を貫通させ、前記円筒体を前記塗布液保持具に対して鉛直上方向に相対移動させることにより前記円筒体の外周面に塗布液を塗布する塗布方法において、前記円筒体を前記上部開口部および下部開口部に貫通させた際に、前記塗布液スリットを介して前記塗布液保持具の内側面と円筒体の外周面との間に塗布液を充填し、かつ、前記塗布液保持具の下部開口部より下方に位置する前記円筒体外周面に塗布液を連続または間欠的に供給しながら塗布する塗布方法である。
【００１９】
（６）前記円筒体を前記上部開口部および下部開口部に貫通させた際に、前記塗布液保持具の内側面と円筒体の外周面との間に塗布液が充填され、かつ、前記塗布液保持具 の上端部より塗布液がオーバーフローする、上記（５）に記載の塗布方法である。
【００２０】
（７）前記塗布液保持具または、前記塗布液保持具の構成部材の１つである上部塗布液保持具の一部が水平方向に移動可能な機構を有し、且つ前記上部塗布液保持具の内側面には、傾斜面が形成され、前記傾斜面を有する部分は、塗布液保持具の上部開口部および下部開口部に円筒体を挿入する際の誘い込み形状を有し、前記誘い込み形状は、前記ノズルまたはスリットより上方にしたがって、貫通される円筒体外周面との間隔が大きくなるように形成され、前記円筒体が前記開口部上方から前記開口部を貫通する際、前記円筒体下端部が前記誘い込み表面に接触することで、前記塗布液保持具または前記上部塗布液保持部が水平方向に移動して調芯を行う、上記（５）に記載の塗布方法である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の塗布装置、塗装方法によれば、円筒状基体の外周面に均一な塗膜を生産性高く生成させることができ、また外周表面に均一性の高い電子写真感光体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の塗布装置、塗布方法の例を以下に示す。
【００２４】
なお、以下「塗布装置」は、電子写真感光体の製造装置および無端ベルトの製造装置を含む意味で用いることとする。また、以下「塗布方法」は、電子写真感光体の製造方法および無端ベルトの製造方法を含む意味で用いることとする。また、電子写真感光体の製造装置および製造方法において、以下に記載の「円筒体」は「電子写真感光体基体」と読み替えるとともに、無端ベルトの製造方法および製造方法では、以下に記載の「円筒体」は「円筒状の型」と読み替えるとともに、以下に記載の「塗布液」を「ベルト形成用溶液」と読み替えることとする。
【００２５】
［実施の形態１］
本発明における実施の形態１に関し、塗布装置を例に取り、図１から図３を用いて以下に説明する。
【００２６】
図２に示すように、本実施の形態の塗布装置１００は、上部開口部１７ａおよび下部開口部１７ｂを有する塗布液保持具１０と、塗布液保持具１０を水平移動可能に支持するとともに円筒体を収納可能な円筒体収容容器３０とを有し、塗布液保持具１０の上部開口部１７ａと下部開口部１７ｂに円筒体を貫通させ、円筒体を塗布液保持具１０に対して鉛直上方向に相対移動させることにより円筒体の外周面に塗布液を塗布する塗布装置である。前記塗布液保持具１０には、下部開口部１７ｂより下方に位置する円筒体外周面に塗布液を供給する供給手段を有する。
【００２７】
塗布液保持具１０は、上部塗布液保持具１２と下部塗布液保持具１４とから構成され、上部塗布液保持具１２と下部塗布液保持具１４とを連結させることによって、塗布液流路２０と塗布液吐出スリット１８とが形成される。ここで、塗布液吐出スリット１８は、後述するように、塗布液保持具１０の上部開口部１７ａおよび下部開口部１７ｂに貫通される円筒体外周面に対して、垂直に塗布液を吐出する。また、塗布液流路２０は、図２に示すように、流路の径および流路を屈曲させることにより若干の圧損を生じさせ、これにより、塗布液吐出スリット１８からの吐出量を一定に保つ。
【００２８】
さらに詳細に説明すると、下部塗布液保持具１４には、円筒体外周面を塗工するための塗布液を供給する塗布液供給口１６が少なくとも１つ設けられ、下部塗布液保持具１４の上面には、塗布液供給口１６から供給される塗布液を流通させる塗布液流路２０を構成する一方溝が形成され、さらに、下部塗布液保持具１４の下面には、空孔２４が設けられている。
【００２９】
また、上部塗布液保持具１２の下面には、上記塗布液流路２０を構成する他方溝が形成され、さらに、上部塗布液保持具１２の内側面には、傾斜面１３が形成され、この傾斜面１３を有する部分は、塗布液保持具１０の上部開口部１７ａおよび下部開口部１７ｂに円筒体を挿入する際の誘い込み形状となっている。
【００３０】
なお、塗布液保持具１０は、一体型で形成されていてもよい。
【００３１】
一方、円筒体収容容器３０は、円筒状容器３５の開口部に、上記塗布液保持具１０を水平移動可能に載置するための台座４０が設けられ、台座４０には、ボール３４とボール３４を回転可能に支持する受け３２とからなるボールベアリングが、図１に示すように、例えば３個設けられ、ボールベアリングが互いに横断面の中心から６０°の角度で設けられている。なお、ボールベアリングの個数は３個に限るものではなく、必要に応じて適宜個数を選択することが望ましい。また、円筒状容器３５の開口部には、さらに、上記下部塗布液保持具１４の空孔２４内に枢着可能な突状体３８と、突状体３８を支持する支持台３６とが設けられている。上記空孔２４と突状体３８および支持台３６も、図１に示すように、例えば３組設けられ、これらはそれぞれ横断面の中心から６０°の角度で設けられている。
【００３２】
また、図３に示すように、上部塗布液保持具１２と下部塗布液保持具１４とは、ボルト１５により連結されている。例えば、図１に示すように、上部塗布液保持具１２と下部塗布液保持具１４とは、ボルト１５により３個所で連結固定され、ボルト１５は互いに横断面の中心から６０°の角度で設けられている。また、図３に示すように、台座４０と円筒状容器３５もボルト３３により連結されている。
【００３３】
また、上述した「誘い込み形状」は、円筒体上部のみ保持して円筒体を下降させる際に、円筒体の中心軸が、円筒体収容容器３０の中心軸とずれた場合に、円筒体の中心軸を補正しながら、塗布液保持具１０を円滑に貫通させ、円筒体収容容器３０内に収納するために、塗布液保持具１０に設けられている。さらに詳細に説明すると、円筒体を下降させた際に、誘い込み形状の傾斜面１３に円筒体下端が当接することによって、上述した突状体３８が空孔２４内を移動するとともにボールベアリングも協動し、台座４０上で塗布液保持具１０は水平方向に微動する。さらに円筒体を下降させ、円筒体の下端が塗布液保持具１０の傾斜面１３に当接すると、上記同様に、台座４０上で塗布液保持具１０が水平方向に微動し、さらに上述の動作を繰り返しながら、円筒体の中心軸を補正しながら円筒体収容容器３０へ円滑に誘導することができる。
【００３４】
誘い込み形状の傾斜面の傾斜角度θは、図５に示すように、３０°から７０°の範囲であって、好ましくは４５°から６０°の範囲である。
【００３５】
また、上部塗布液保持具１２の形成は、図２に示す形状に限られるものではなく、図６に示す上部塗布液保持具１９のように、傾斜面１３に切り欠き部分を有するものであってもよい。後述するように、円筒体が塗布液保持具１０内に貫通し、塗布作業を行っている場合、塗布液保持具１０の内側面と円筒体外周面との間には、塗布液が満たされた状態になっている。したがって、上部塗布液保持具１９の形成にすることによって、円筒体外周面と塗布液保持具１０との間に、より多くの塗布液が存在することになり、そのため、円筒体外周面に付着した塗布液の乾燥防止効果がより向上する。
【００３６】
また、上記上部開口部１７ａおよび下部開口部１７ｂは、樹脂材料で形成されている、または樹脂材料で被覆されていることが望ましい。これにより、円筒体外周面と開口部との接触傷を防止することができる。  
【００３７】
次に、本実施の形態の塗布装置の動作および本実施の形態の塗布方法について、図２および図４を用いて以下に説明する。
【００３８】
まず、円筒体昇降機（図示せず）によって上部が保持された円筒体５００を下降させていく。一方、塗布液保持具１０の塗布液流路２０には、塗布液６０が連続または間欠的に供給され、塗布液吐出スリット１８の開口が乾燥しない程度以上に、塗布液吐出スリット１８の開口から連続または間欠的に塗布液が吐出され、塗布液保持具１０の下部開口部１７ｂより下方に塗布液が流出する（Ｓ１００）。
【００３９】
塗布液保持具１０の誘い込み形状により、円筒体５００を下降させ、塗布液保持具１０の上部開口部１７ａおよび下部開口部１７ｂに貫通させて、円筒体収容容器３０（図４に図示せず）内に収容していく。この円筒体の下降および収容動作中も、塗布液保持具１０の塗布液流路２０には、塗布液６０が連続または間欠的に供給され、塗布液吐出スリット１８より連続または間欠的に塗布液が吐出される。これにより、塗布液保持具１０の内側面と円筒体５００の外周面との間に塗布液が充填されていくとともに、塗布液保持具１０の下部開口部１７ｂより下方に塗布液が流出する。そして、円筒体５００が最下端に到達した際には、上部開口部１７ａより下方に塗布液が流出することによって、下部開口部１７ｂより下方に位置する円筒体５００の外周面に塗布液が連続または間欠的に供給され、円筒体５００の外周面が塗布液で濡れた状態となる（Ｓ１０２）。また、塗布液保持具１０の内側面と円筒体５００の外周面との間に塗布液が充填されることによって、円筒体５００の外周面に付着した塗布液の乾燥を防止することができ、塗膜欠陥の発生を抑制することができる。
【００４０】
次に、円筒体５００が最下端に到達した後、円筒体５００を上方に設定した速度で引き上げる。この引き上げ動作時においても、塗布液保持具１０の塗布液流路２０には、塗布液６０が連続または間欠的に供給され、塗布液吐出スリット１８より連続または間欠的に塗布液が吐出される。このとき、後述する式に基づき、円筒体５００の外周面の塗布量を考慮しながら塗布液供給量を制御し、塗布液保持具１０の内側面と円筒体５００の外周面との間に塗布液が充満する状態以上、好ましくは塗布液保持具１０の内側面と円筒体５００の外周面との間の空間容積以上に塗布液が滞留するように塗布液を供給し、塗布液保持具１０の上端部よりオーバーフローさせながら、塗布液保持具１０の下部開口部１７ｂより下方に塗布液を流出させる（Ｓ１０４）。なお、塗布液をオーバーフローさせることによって、塗布液保持具１０の塗布液の液面高さを安定させるとともに、泡や異物の滞留を防止することができ、塗膜欠陥を抑制することができる。
【００４１】
（数１）
湿潤膜厚（ｈ）
≒（μＵ／ρｇ）１／２（０．９４５８１（Ｃａ）１／６−０．１０６８５（Ｃａ）１／２）
（ただし、Ｃａ≡μＵ／γ
μ：液粘度［Ｎｓｅｃ／ｍ２］
Ｕ：引き上げ（塗布）速度［ｍ／ｓｅｃ］
ρ：液密度［ｋｇ／ｍ３］
ｇ：重力加速度［ｍ／ｓｅｃ２］
γ：表面張力［Ｎ／ｍ］）
【００４２】
また、円筒体の外径ｄ、長さＬの塗布を行う場合の塗布液保持具への液供給条件は、
（数２）
Ｑ［ｍ３／ｓｅｃ］＞ｈπｄＬ２／Ｕ＋（開口部より下方への液供給流量）
（ただし、Ｕ：引き上げ（塗布）速度［ｍ／ｓｅｃ］
ｈ：湿潤膜厚［ｍ］）
【００４３】
上記いずれの出典も、Ｊ．Ｅｎｇｇ．Ｍａｔｈ．，１６，２０９−２２１（１９８２），Ｓ．Ｄ．Ｒ．ＷＩＬＳＯＮである。
【００４４】
これにより、塗布液保持具１０の上部開口部１７ａより上方に位置する円筒体５００の外周面には均一な塗膜６２が形成される。
【００４５】
［実施の形態２］
本発明における実施の形態２に関し、塗布装置の例に取り、図７から図９を用いて以下に説明する。なお、上記実施の形態１と同じ構成には同じ符号を付しその説明を省略する。
【００４６】
図８に示すように、本実施の形態の塗布装置は、上部開口部５７ａおよび下部開口部５７ｂを有する塗布液保持具５０と、塗布液保持具５０を水平移動可能に支持するとともに円筒体を収納可能な円筒体収容容器３０とを有し、塗布液保持具５０の上部開口部５７ａと下部開口部５７ｂに円筒体を貫通させ、円筒体を塗布液保持具５０に対して鉛直上方向に相対移動させることにより円筒体の外周面に塗布液を塗布する塗布装置である。前記塗布液保持具５０には、下部開口部５７ｂより下方に位置する円筒体外周面に塗布液を供給する供給手段を有する。
【００４７】
塗布液保持具５０は、上部外側塗布液保持具５２と上部内側塗布液保持具５５と下部塗布液保持具５４とから構成され、上部外側塗布液保持具５２と上部内側塗布液保持具５５と下部塗布液保持具５４とを連結させることによって、塗布液流路２０と塗布液上部吐出スリット５８とが形成される。なお、塗布液流路２０は、図８に示すように、流路の径および流路を屈曲させることにより若干の圧損を生じさせ、これにより、塗布液上部吐出スリット５８からの吐出量を一定に保つ。
【００４８】
さらに詳細に説明すると、下部塗布液保持具５４には、円筒体外周面を塗工するための塗布液を供給する塗布液供給口５６が少なくとも１つ設けられ、下部塗布液保持具５４の上面には、塗布液供給口５６から供給される塗布液を流通させる塗布液流路２０を構成する一方溝が形成され、さらに、下部塗布液保持具５４の下面には、空孔２４が設けられている。
【００４９】
また、上部外側塗布液保持具５２の内側面には、上記塗布液流路２０を構成する他方溝が形成され、さらに、上部内側塗布液保持具５５の内側面には、傾斜面５３が形成され、この傾斜面５３を有する部分は、塗布液保持具５０の上部開口部５７ａおよび下部開口部５７ｂに円筒体を挿入する際の誘い込み形状となっている。
【００５０】
なお、塗布液保持具５０は、一体型で形成されていてもよい。
【００５１】
また、図９に示すように、上部外側塗布液保持具５２と下部塗布液保持具５４とは、ボルト４２により連結され、上部内側塗布液保持具５５と下部塗布液保持具５４とは、ボルト４４で連結されている。例えば、図７に示すように、上記ボルト４２，４４は、それぞれ３個所で連結固定しており、ボルト４２，４４は互いに横断面の中心から６０°の角度で設けられている。
【００５２】
また、塗布液保持具５０における「誘い込み形状」は、上記実施の形態１の場合と同様であり、その誘い込み形状の傾斜面の傾斜角度θは、３０°から７０°の範囲であって、好ましくは４５°から６０°の範囲である。
【００５３】
本実施の形態のように、塗布液上部吐出スリット５８を設けることによって、塗布液保持具５０の上端エッジに塗布液が供給される。これにより、塗布液保持具５０の表面が常に濡れた状態を保つことが可能となり、揮発性の高い塗布液の場合に塗布液の乾燥によって塗布液保持具５０表面に固形物が付着することが防止でき、連続塗布において品質を維持することができる。
【００５４】
また、上記上部開口部５７ａおよび下部開口部５７ｂは、樹脂材料で形成されている、または樹脂材料で被覆されていることが望ましい。これにより、円筒体外周面と開口部との接触傷を防止することができる。
【００５５】
なお、上記塗布装置の動作および塗布方法は、塗布液保持具１０および塗布液吐出スリット１８（図４）が塗布液保持具５０と塗布液上部吐出スリット５８に変更された以外、上述した実施の形態１と同様であるため、その説明を省略する。
【００５６】
［実施の形態３］
本発明における実施の形態３に関し、塗布装置の例に取り、図１０から図１２を用いて以下に説明する。なお、上記実施の形態１および実施の形態２と同じ構成には同じ符号を付しその説明を省略する。
【００５７】
図１１に示すように、本実施の形態の塗布装置は、上部開口部７７ａおよび下部開口部７７ｂを有する塗布液保持具７０と、塗布液保持具７０を水平移動可能に支持するとともに円筒体を収納可能な円筒体収容容器３０とを有し、塗布液保持具７０の上部開口部７７ａと下部開口部７７ｂに円筒体を貫通させ、円筒体を塗布液保持具７０に対して鉛直上方向に相対移動させることにより円筒体の外周面に塗布液を塗布する塗布装置である。前記塗布液保持具７０には、下部開口部７７ｂより下方に位置する円筒体外周面に塗布液を供給する供給手段を有する。
【００５８】
塗布液保持具７０は、上部外側塗布液保持具７２と上部内側塗布液保持具７５と下部塗布液保持具７４とから構成され、上部外側塗布液保持具７２と上部内側塗布液保持具７５と下部塗布液保持具７４とを連結させることによって、塗布液流路２０と塗布液吐出スリット７１と塗布液上部吐出スリット７８とが形成される。ここで、塗布液吐出スリット７１は、後述するように、塗布液保持具７０の上部開口部７７ａおよび下部開口部７７ｂに貫通される円筒体外周面に対して、垂直に塗布液を吐出する。
【００５９】
さらに詳細に説明すると、下部塗布液保持具７４には、円筒体外周面を塗工するための塗布液を供給する塗布液供給口７６が少なくとも１つ設けられ、下部塗布液保持具７４の上面には、塗布液供給口７６から供給される塗布液を流通させる塗布液流路２０を構成する一方溝が形成され、さらに、下部塗布液保持具７４の下面には、空孔２４が設けられている。
【００６０】
また、上部外側塗布液保持具７２の内側面には、上記塗布液流路２０を構成する他方溝が形成され、さらに、上部内側塗布液保持具７５の内側面には、傾斜面７３が形成され、この傾斜面７３を有する部分は、塗布液保持具７０の上部開口部７７ａおよび下部開口部７７ｂに円筒体を挿入する際の誘い込み形状となっている。
【００６１】
なお、塗布液保持具７０は、一体型で形成されていてもよい。
【００６２】
また、図１２に示すように、上部外側塗布液保持具７２と下部塗布液保持具７４とは、ボルト４２により連結され、上部内側塗布液保持具７５と下部塗布液保持具７４とは、ボルト４４で連結されている。例えば、図１０示すように、上記ボルト４２，４４は、それぞれ３個所で連結固定しており、ボルト４２，４４は互いに横断面の中心から６０°の角度で設けられている。
【００６３】
また、塗布液保持具７０における「誘い込み形状」は、上記実施の形態１の場合と同様であり、その誘い込み形状の傾斜面の傾斜角度θは、３０°から７０°の範囲であって、好ましくは４５°から６０°の範囲である。
【００６４】
本実施の形態のように、塗布液上部吐出スリット７８を設けることによって、塗布液保持具７０の上端エッジに塗布液が供給される。これにより、塗布液保持具７０の表面が常に濡れた状態を保つことが可能となり、揮発性の高い塗布液の場合に塗布液の乾燥によって塗布液保持具７０表面に固形物が付着することが防止でき、連続塗布において品質を維持することができる。
【００６５】
また、上記上部開口部７７ａおよび下部開口部７７ｂは、樹脂材料で形成されている、または樹脂材料で被覆されていることが望ましい。これにより、円筒体外周面と開口部との接触傷を防止することができる。
【００６６】
次に、本実施の形態の塗布装置の動作および本実施の形態の塗布方法について、図１０および図１３を用いて以下に説明する。
【００６７】
まず、円筒体昇降機（図示せず）によって上部が保持された円筒体５００を下降させていく。一方、塗布液保持具７０の塗布液流路２０には、塗布液６０が連続または間欠的に供給され、塗布液吐出スリット７１および塗布液上部吐出スリット７８からその開口が乾燥しない程度以上に、連続または間欠的に塗布液が吐出され、塗布液保持具７０の下部開口部７７ｂより下方に塗布液が流出する（Ｓ２００）。
【００６８】
塗布液保持具７０の誘い込み形状により、円筒体５００を下降させ、塗布液保持具７０の上部開口部７７ａおよび下部開口部７７ｂに貫通させて、円筒体収容容器３０（図１３に図示せず）内に収容していく。この円筒体の下降および収容動作中も、塗布液保持具７０の塗布液流路２０には、塗布液６０が連続または間欠的に供給され、塗布液吐出スリット７１および塗布液上部吐出スリット７８より連続または間欠的に塗布液６０が吐出される。これにより、塗布液保持具７０の内側面と円筒体５００の外周面との間に塗布液が充填されていくとともに、塗布液保持具７０の下部開口部７７ｂより下方に塗布液が流出する。そして、円筒体５００が最下端に到達した際には、下部開口部７７ｂより下方に塗布液が流出することによって、上部開口部７７ａより下方に位置する円筒体５００の外周面に塗布液が連続または間欠的に供給され、円筒体５００の外周面が塗布液で濡れた状態となる（Ｓ２０２）。また、塗布液保持具７０の内側面と円筒体５００の外周面との間に塗布液が充填されることによって、円筒体５００の外周面に付着した塗布液の乾燥を防止することができ、塗膜欠陥の発生を抑制することができる。
【００６９】
次に、円筒体５００が最下端に到達した後、円筒体５００を上方に設定した速度で引き上げる。この引き上げ動作時においても、塗布液保持具７０の塗布液流路２０には、塗布液６０が連続または間欠的に供給され、塗布液吐出スリット７１および塗布液上部吐出スリット７８より連続または間欠的に塗布液が吐出される。このとき、上述の［数１］に示す式に基づき、円筒体５００の外周面の塗布量を考慮しながら塗布液供給量を制御し、塗布液保持具７０の内側面と円筒体５００の外周面との間に塗布液が充満する状態以上、好ましくは塗布液保持具７０の内側面と円筒体５００の外周面との間の空間容積以上に塗布液が滞留するように塗布液を供給し、塗布液保持具７０の上端部よりオーバーフローさせながら、塗布液保持具７０の下部開口部７７ｂより下方に塗布液を流出させる（Ｓ２０４）。
【００７０】
なお、塗布液をオーバーフローさせることによって、塗布液保持具７０の塗布液の液面高さを安定させるとともに、泡や異物の滞留を防止することができ、塗膜欠陥を抑制することができる。また、塗布液上部吐出スリット７８を設けることによって、塗布液保持具７０の上端エッジに塗布液が供給される。これにより、塗布液保持具７０の表面が常に濡れた状態を保つことが可能となり、揮発性の高い塗布液の場合に塗布液の乾燥によって塗布液保持具７０表面に固形物が付着することが防止でき、連続塗布において品質を維持することができる。
【００７１】
これにより、塗布液保持具７０の上部開口部７７ａより上方に位置する円筒体５００の外周面には均一な塗膜６２が形成される。
【００７２】
［実施の形態４］
本発明における実施の形態４に関し、塗布装置の例に取り、図１４、図１５を用いて以下に説明する。なお、上記実施の形態１から実施の形態３と同じ構成には同じ符号を付しその説明を省略する。
【００７３】
図１４に示すように、本実施の形態の塗布装置は、上部開口部８７ａおよび下部開口部８７ｂを有する塗布液保持具８０と、塗布液保持具８０を水平移動可能に支持するとともに円筒体を収納可能な円筒体収容容器３０とを有し、塗布液保持具８０の上部開口部８７ａと下部開口部８７ｂに円筒体を貫通させ、円筒体を塗布液保持具８０に対して鉛直上方向に相対移動させることにより円筒体の外周面に塗布液を塗布する塗布装置である。前記塗布液保持具８０には、下部開口部８７ｂより下方に位置する円筒体外周面に塗布液を供給する供給手段を有する。
【００７４】
塗布液保持具８０は、上部塗布液保持具８２と下部塗布液保持具８４と上部調芯部材９２と下部調芯部材９４とから構成され、上部塗布液保持具８２と下部塗布液保持具８４とを連結させ、さらに、上部塗布液保持具８２と下部塗布液保持具８４の内側面の切り欠き部に上部調芯部材９２と下部調芯部材９４とを挿入することによって、塗布液流路２０と塗布液吐出スリット８１ａ，８１ｂ，８１ｃが形成される。ここで、塗布液吐出スリット８１ａ，８１ｂ，８１ｃは、塗布液保持具８０の上部開口部８７ａおよび下部開口部８７ｂに貫通される円筒体外周面に対して、垂直に塗布液を吐出する。
【００７５】
さらに詳細に説明すると、下部塗布液保持具８４には、円筒体外周面を塗工するための塗布液を供給する塗布液供給口８６が少なくとも１つ設けられ、下部塗布液保持具８４の上面には、塗布液供給口８６から供給される塗布液を流通させる塗布液流路２０を構成する一方溝が形成されている。また、下部塗布液保持具８４の内側面には、下部調芯部材９４を挿入可能な切り欠き部が設けられ、さらに、下部塗布液保持具８４の下面には、空孔２４が設けられている。
【００７６】
また、上部塗布液保持具８２の下面には、上記塗布液流路２０を構成する他方溝が形成され、さらに、上部塗布液保持具８２の上面には、傾斜面８３が形成され、この傾斜面８３を有する部分は、塗布液保持具８０の上部開口部８７ａおよび下部開口部８７ｂに円筒体を挿入する際の誘い込み形状となっている。さらに、上部塗布液保持具８２の内側面には上部調芯部材９２を挿入可能な切り欠き部が設けられている。
【００７７】
また、上部調芯部材９２および下部調芯部材９４の下面には、少なくとも、図１５に示すような突部９６が１つ以上設けられている。これにより、図１４に示すように、塗布液吐出スリット８１ａ，８１ｂ，８１ｃが形成される。なお、上記構成に限るものではなく、上部調芯部材９２および下部調芯部材９４の上面にも突状部が１つ以上設けられていてもよい。
【００７８】
また、塗布液保持具８０における「誘い込み形状」は、上記実施の形態１の場合と同様であり、その誘い込み形状の傾斜面の傾斜角度θは、３０°から７０°の範囲であって、好ましくは４５°から６０°の範囲である。
【００７９】
本実施の形態において、実施の形態２，３のように、塗布液上部吐出スリットが設けられていてもよい。
【００８０】
さらに、上記上部開口部８７ａおよび下部開口部８７ｂは、樹脂材料で形成されている、または樹脂材料で被覆されていることが望ましい。これにより、円筒体外周面と開口部との接触傷を防止することができる。
【００８１】
なお、上記塗布装置の動作および塗布方法は、実施の形態１の塗布液保持具１０および塗布液吐出スリット１８（図４）が塗布液保持具８０と塗布液吐出スリット８１ａ，８１ｂ，８１ｃに変更された以外、上述した実施の形態１と同様であるため、その説明を省略する。
【００８２】
なお、上記実施の形態１から実施の形態４に記載のスリットは、複数のノズルから構成されていてもよい。
【００８３】
［実施の形態５］
本発明における実施の形態５に関し、塗布装置の例に取り、図１６から図２４を用いて以下に説明する。なお、上記実施の形態１から実施の形態４と同じ構成には同じ符号を付しその説明を省略する。
【００８４】
図１６に示すように、本実施の形態の塗布装置の塗布液保持具１０において、上部塗布液保持具１２の上部開口部付近の略全周内部には、該上部開口部中心方向に一方極が向くように磁石３０１が配置されて埋め込まれている。一方、上部開口部より貫通される円筒体５００を保持する円筒体保持具６００の外周面の少なくとも下端部には、磁石３０１に対し反力が働く方向に磁石４０１が配置されている。また、円筒体保持具６００の下端は、保持している円筒体５００の下端またはそれよりやや上に位置する。
【００８５】
さらに詳細に説明すると、上部塗布液保持具１２における誘い込み形状の傾斜面の上端から下端までの高さｈ１とすると、円筒体保持具６００の下端からｈ１までには、密に磁石４０１が配置されていることが好ましい。このように磁石４０１を配置することによって、円筒体５００を降下させ、円筒体保持具６００の下端が、上部塗布液保持具１２の上部開口部付近に接近した際に、上部塗布液保持具１２に内蔵された磁石３０１の磁力と円筒体保持具６００に装着された磁石４０１の磁力とが反発して、後述するように、塗布液保持具１０が水平方向に微動し、円筒体５００の下端は、上部塗布液保持具１２の誘い込み形状の傾斜面に当接することなく、上部開口部から下部開口部まで調芯されながら貫通して降下させることができる。
【００８６】
さらに、円筒体保持具６００の上端部から下端手前までの長さｈ２には、上述同様の磁石配置方向で適宜磁石４０１を装着することが望ましい。例えば、塗布液の粘度が高い場合には、一旦円筒体５００の下端部が塗布液保持具１０内に貫通してしまった後には、多少の調芯ずれでは塗布液面が揺れないので、図１６に示すように、円筒体保持具６００の上端部と長手方向の中間部の２箇所に磁石４０１を装着してもよい。一方、塗布液の粘度が低い場合には、ｈ２の範囲に複数の磁石４０１を略等間隔で配置することが望ましい。例えば、降下速度および引き上げ速度に応じて、１〜５秒毎に磁石同士の反発により調芯を図れるように磁石４０１を装着することが好ましい。これにより、円筒体５００の外周面と上部塗布液保持具１２の上部開口部との接触傷を防ぐことができる。
【００８７】
また、円筒体保持具６００の下端部のｈ１の範囲に装着された磁石４０１の磁力を、円筒体保持具６００の下端部を除く他の領域ｈ２に装着された磁石４０１の磁力より大きくしてもよい。
【００８８】
次に、円筒体保持具６００の外周面に装着される磁石４０１ならびに塗布液保持具１０に内蔵される磁石３０１について、図１７から図２０を用いて以下に詳細に説明する。
【００８９】
図１７には、磁石が装着された部分の円筒体保持具６００の断面図が示されており、図１７に示すように、円筒体保持具６００の外周面に装着される磁石４０１は、セグメント型磁石４０１ａを略同一平面にドーナッツ状に配置してもよく、このドーナッツ状配置のセグメント型磁石４０１ａが、円筒体６００の長手方向に沿って複数個配置されている。一方、図１８には、塗布液保持具１０の磁石が埋め込まれた部分の上部塗布液保持具１２の断面図が示されており、図１８に示すように、上部塗布液保持具１２の誘い込み形状の傾斜面近傍に、セグメント型磁石３０１ａを略同一平面にドーナッツ状に配置してもよい。また、図１７では、円筒体保持具６００外周方向にＳ極が、円筒体保持具６００の中心方向にＮ極が向くように、セグメント型磁石４０１ａを配置し、一方、図１８に示すように、上部塗布液保持具１２の内側傾斜面方向にＳ極が、上部塗布液保持具１２の外側方向にＮ極が向くように配置する。円筒体保持具６００と上部塗布液保持具１２における磁石の磁力方向を、上述のように反発するように配置することによって、調芯を図ることができる。なお、磁石の磁力方向はこれに限るものではなく、図１７，図１８に示す極をそれぞれ反対の極に代えて、磁石４０１ａと磁石３０１ａとの磁力の反発を図ってもよい。
【００９０】
また、円筒体保持具および塗布液保持具に用いる磁石４０１，３０１を構成する磁石の構造は、上述のものに限るものではなく、図１９，図２０に示すように、略矩形状の磁石４０１ｂ，３０１ｂをそれぞれ円筒体保持具６００の外周面、上部塗布液保持具１２内に放射状に配置してもよい。また、このとき、図１７，図１８に示す極と反対の極に代えて磁石を配置して磁力の反発を図ってもよい。さらに、磁石４０１，３０１の形状はこれらに限るものではなく、断面において磁石が略ドーナッツ状に配置可能であれば、いかなる形状でも配列でもよい。  
【００９１】
また、上記磁石３０１，４０１の磁束密度とその形状は、上部塗布液保持具１２の形状や重量ならびに円筒体保持具６００の外径、塗布液の種類や粘度に応じて適宜選択されればよいが、０．０１〜１Ｔ程度の範囲が好ましい。磁束密度が上記範囲より小さいと上部塗布液保持具１２の微動による調芯作用が発揮されにくく、逆に磁束密度が上記範囲より大きい場合には上下や回転方向に移動力が大きくなり、安定した調芯作用を得ることができない。
【００９２】
次に、上述した各実施の形態の塗布液保持具に内蔵される磁石の配置および動作について以下に説明する。
【００９３】
図２１に示すように、上述した実施の形態１に記載に塗布液保持具１０においては、上部塗布液保持具１２の誘い込み形状の斜面１３近傍に磁石３０１を配置されている。これにより、円筒体を保持した円筒状保持具の磁石４０１（図１６）と磁石３０１との磁力の反発により、台座４０上でボールベアリング３４を介して水平方向に下部塗布液保持具１４が微動し、下部塗布液保持具１４とボルト１５で連結固定されている上部塗布液保持具１２が水平方向に微動する。したがって、円筒体外周面と上部開口部１７ａとは接触せず、円筒体外周面の接触傷をすることができる。
【００９４】
図２２に示すように、上述した実施の形態２に記載に塗布液保持具５０においては、上部内側塗布液保持具５５の誘い込み形状の斜面５３近傍に磁石３０３を配置してもよく、また、上部外側塗布液保持具５２に磁石３０４を配置してもよく、また両方に磁石を配置してもよい。但し、両方に磁石を配置する場合には、磁力方向が同じになるように配置する。また、磁石３０４のみの場合には、磁石３０３に用いた磁石より磁束密度の大きい磁石を配置することが望ましい。上記構成により、円筒体を保持した円筒状保持具の磁石４０１（図１６）と磁石３０３，３０４との磁力の反発により、台座４０上でボールベアリング３４を介して水平方向に下部塗布液保持具５４が微動し、下部塗布液保持具５４とボルト４２，４４で連結固定されている上部外側塗布液保持具５２および上部内側塗布液保持具５５が水平方向に微動する。したがって、円筒体外周面と上部開口部５７ａとは接触せず、円筒体外周面の接触傷をすることができる。  
【００９５】
図２３に示すように、上述した実施の形態３に記載に塗布液保持具７０においては、上部内側塗布液保持具７５の誘い込み形状の斜面７３近傍に磁石３０５を配置してもよく、また、上部外側塗布液保持具７２に磁石３０６を配置してもよく、また両方に磁石を配置してもよい。但し、両方に磁石を配置する場合には、磁力方向が同じになるように配置する。また、磁石３０６のみの場合には、磁石３０５に用いた磁石より磁束密度の大きい磁石を配置することが望ましい。上記構成により、円筒体を保持した円筒状保持具の磁石４０１（図１６）と磁石３０５，３０６との磁力の反発により、台座４０上でボールベアリング３４を介して水平方向に下部塗布液保持具７４が微動し、下部塗布液保持具７４とボルト４２，４４で連結固定されている上部外側塗布液保持具７２および上部内側塗布液保持具７５が水平方向に微動する。したがって、円筒体外周面と上部開口部７７ａとは接触せず、円筒体外周面の接触傷をすることができる。  
【００９６】
図２４に示すように、上述した実施の形態４に記載に塗布液保持具８０においては、上部塗布液保持具８２の誘い込み形状の斜面８３近傍に磁石３０７が配置されている。上記構成により、円筒体を保持した円筒状保持具の磁石４０１（図１６）と磁石３０７との磁力の反発により、台座上でボールベアリングを介して水平方向に下部塗布液保持具８４が微動し、下部塗布液保持具８４とボルトで連結固定されている上部塗布液保持具８２が水平方向に微動する。したがって、円筒体外周面と上部開口部８７ａとは接触せず、円筒体外周面の接触傷をすることができる。
【００９７】
なお、上記ボルトのいずれも非磁性体のステンレスからなる。
【００９８】
［実施の形態６］
本発明における実施の形態５に関し、塗布装置の例に取り、図２５を用いて以下に説明する。なお、上記実施の形態１と同じ構成には同じ符号を付しその説明を省略する。  
【００９９】
本実施の形態の塗布装置は、上述した実施の形態１の塗布装置１００が、複数並列してオーバーフローパン９０上に載置されている。
【０１００】
また、塗布液６０が貯留されている塗布液貯留槽１１０と塗布装置１００の塗布液供給口１６とは供給路１１６により連結され、供給路１１６にはポンプ１１２とフィルタ１１４が設けられている。一方、上記オーバーフローパン９０と塗布液貯留槽１１０とは排出路１１８により連結されている。
【０１０１】
さらに、塗布装置１００の円筒体収容容器３０内には、予め少量の塗布液が貯留され、円筒体収容容器３０内は飽和蒸気圧に保たれている。円筒体５００を昇降装置１２０を用いて下降させたのちに、上述したように円筒体５００を上昇させながら塗工を行う。
【０１０２】
本実施の形態の塗布装置の動作について、図２５を用いて説明する。
【０１０３】
塗布液貯留槽１１０から塗布液がポンプ１１２により供給路１１６を介して塗布装置１００の塗布液供給口１６に供給される。ここで、塗布液は、一旦フィルタ１１４を通過し、固形分などが除去されて塗布装置１００に送られる。塗布動作中に塗布装置１００の外壁を伝ってオーバーフローパン９０に溜まったオーバーフロー塗布液は、排出路１１８を介して塗布液貯留槽１１０に回収される。また、塗布動作中に円筒体収容容器３０内に蓄積されていく塗布液も、上記飽和蒸気圧を保持可能な量を残して、円筒体収容容器３０よりオーバーフローパン９０に流出し、オーバーフローパン９０から排出路１１８を介して塗布液貯留槽１１０に回収される。
【０１０４】
なお、本実施の形態は、塗布装置１００を用いたが、これに限るものではなく、上述した実施の形態２から実施の形態４のいずれかの塗布装置を複数並列させてオーバーフローパン９０上に載置してもよい。
【０１０５】
［実施の形態７］
本実施の形態の無端ベルトの製造装置は、上述した実施の形態１から実施の形態５のいずれかの塗布装置を用いることができ、上述の「円筒体」を「円筒状の型」として用い、上述の「塗布液」を「ベルト形成用溶液」に変更することによって、実現することができる。さらに、無端ベルトの製造装置は、型の外周面にベルト形成用溶液を塗布することによって形成された塗膜を型から剥離させる手段を有し、これにより円筒状の無端ベルトを製造する。
【０１０６】
また、本実施の形態の無端ベルトの製造方法は、上述した実施例１および実施例４において説明した塗布方法の各工程に加え、型の外周面にベルト形成用溶液を塗布して塗膜を形成する工程と、形成された塗膜を型から剥離させる工程とを有する。
【０１０７】
上記無端ベルトの製造装置および製造方法を用いることによって、表面が平滑で厚みの均一な無端ベルトを製造することができる。
【０１０８】
［好ましい態様］
【０１０９】
（１）本願請求項１に記載の塗布装置において、前記供給手段として、前記円筒体外周面上にその先端部から直接塗布液を吐出するように形成されたノズルまたはスリットを有する。
【０１１０】
（２）上記（１）に記載の塗布装置において、少なくとも前記ノズルまたはスリットのひとつが、前記上部開口部付近に設けられている。
【０１１１】
（３）上記請求項１または上記（１）、（２）のいずれか１つに記載の塗布装置において、前記塗布液保持具または、前記塗布液保持具の構成部材の１つである上部塗布液保持具の一部が水平方向に移動可能な機構を有し、且つ前記上部塗布液保持具の内側面には、傾斜面が形成され、前記傾斜面を有する部分は、塗布液保持具の上部開口部および下部開口部に円筒体を挿入する際の誘い込み形状を有し、前記誘い込み形状は、前記ノズルまたはスリットより上方にしたがって、貫通される円筒体外周面との間隔が大きくなるように形成されている。
【０１１２】
（４）上記（３）に記載の塗布装置において、上記塗布液保持具の上部開口部および下部開口部は、樹脂材料で形成されている、または樹脂材料で被覆されている。
【０１１３】
（５）本願請求項２に記載の塗布方法において、前記塗布液保持具の上部開口部付近に少なくともノズルまたはスリットのひとつを設け、前記塗布液保持具に供給された塗布液を前記ノズルまたはスリットから円筒体外周面に向かって漏らすことにより、前記下部開口部よりも下方に位置する前記円筒体外周面に塗布液を供給し、且つ漏らす以上の量の塗布液を前記塗布液保持具に供給しながら塗布する。
【０１１４】
（６）本願請求項２に記載の塗布方法において、前記円筒体外周面上に、その先端部から直接塗布液を吐出するように形成されたノズルまたはスリットから、塗布液を連続または間欠的に吐出しながら塗布する。
【０１１５】
（７）本願請求項２または上記（５）、（６）のいずれか１つに記載の塗布方法において、前記塗布液保持具または、前記塗布液保持具の構成部材の１つである上部塗布液保持具の一部が水平方向に移動可能な機構を有し、且つ前記上部塗布液保持具の内側面には、傾斜面が形成され、前記傾斜面を有する部分は、塗布液保持具の上部開口部および下部開口部に円筒体を挿入する際の誘い込み形状を有し、前記誘い込み形状は、前記ノズルまたはスリットより上方にしたがって、貫通される円筒体外周面との間隔が大きくなるように形成され、前記円筒体が前記開口部上方から前記開口部を貫通する際、前記円筒体下端部が前記誘い込み表面に接触することで、前記塗布液保持具または前記上部塗布液保持部が水平方向に移動して調芯を行う。
【０１１６】
（８）上記（７）に記載の塗布方法において、上記塗布液保持具の上部開口部および下部開口部は、樹脂材料で形成されている、または樹脂材料で被覆されている。
【０１１７】
（９）本願請求項２、上記（５）から（８）に記載の塗布方法において、塗布液を前記塗布液保持具に供給し、塗布液を前記塗布液保持具からオーバーフローさせて前記塗布液保持具内の塗布液面を一定に保持する。
【０１１８】
（１０）本願請求項２、上記（５）から（９）に記載の塗布方法において、塗布待機時においても前記塗布液保持具に塗布液を供給する。
【０１１９】
（１１）上部開口部と下部開口部とを有する塗布液保持具を有し、前記上部開口部および下部開口部に円筒体を貫通させ、前記円筒体を前記塗布液保持具に対して鉛直上方向に相対移動させることにより前記円筒体の外周面に塗布液を塗布する塗布装置において、前記塗布液保持具に、前記塗布液保持具の上端エッジに塗布液を吐出するためのスリットが設けられている塗布装置。
【０１２０】
（１２）上部開口部と下部開口部とを有する塗布液保持具を有し、前記上部開口部および下部開口部に円筒体を貫通させ、前記円筒体を前記塗布液保持具に対して鉛直上方向に相対移動させることにより前記円筒体の外周面に塗布液を塗布する塗布方法において、前記塗布液保持具の上端エッジに設けたスリットから塗布液を吐出する塗布方法。
【０１２１】
（１３）上記（３）に記載の塗布装置において、前記上部開口部より貫通される円筒体を保持する円筒体保持具の外周面の少なくとも下端部には、円筒体の中心方向に一方極が向くように磁石が装着され、前記塗布液保持具の上部開口部付近の略全周内部または前記塗布液保持具の構成部材の１つである上部塗布液保持具の上部開口部付近の略全周内部には、前記円筒体内壁に装着された磁石に対し反力が働く方向に磁石が配置されて埋め込まれている。
【０１２２】
（１４）上記（１３）に記載の塗布装置において、前記磁石は、それぞれセグメント型の磁石を略同一平面に配置してなる。
【実施例】
【０１２３】
［実施例１］
＜塗布液の作成＞
（金属酸化物微粒子Ａの調製）
酸化亜鉛：（平均粒子径７０μｍ：テイカ社製試作品）１００重量部をトルエン４５０重量部メタノール５０重量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ６０３：信越化学社製）０．２５重量部を添加し、サンドグラインダーミルにて１時間分散した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１５０℃で２時間焼き付けを行ったのち室温まで冷却し、解砕して表面処理酸化亜鉛を得た。
【０１２４】
（塗布液の作製）
金属酸化物微粒子Ａ３３重量部、ブロック化イソシアネート（スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）６重量部及びメチルエチルケトン２５重量部を３０分間混合した後、ブチラール樹脂（ＢＭ−１、積水化学社製）５重量部、シリコーンボール（トスパール１４５、東芝シリコーン社製）３重量部及びレベリング剤（シリコーンオイルＳＨ２９ＰＡ、東レダウコーニングシリコーン社製）０．０１重量部を上記の混合液に添加し、サンドミルにて２時間の分散処理を行い、塗布液を得た。
【０１２５】
上記塗布液の粘度は、粘度計として「ＲＥ５００Ｈ」型粘度計（東機記産業株式会社製）を用いて、標準コーン（１°３４′）、２５℃、ずり速度１００ｓ−１の条件で、１００ｍＰａ・ｓであった。
【０１２６】
円筒体としてφ３０×３４０ｍｍのアルミパイプを用い、図１から図４に示す装置及び上記の塗布液を用いて塗布を行った。塗布液保持具の誘い込み形状の傾斜面の傾斜角度θは６０°である。また、塗布液保持具の上部および下部の開口部の直径は３０．５ｍｍであり、塗布液保持具には毎分０．１Ｌ、開口部より下方の円筒体へは毎分０．２Ｌの塗布液を常時循環供給しながら、円筒体内面上部を把持し、鉛直上方より毎分５００ｍｍの一定速度で塗布液保持具に設けられた開口部を貫通させた。円筒体が最下点に到達するまでには、塗布液は塗布液保持具を満たしてオーバーフロー状態となった。次いで円筒体を毎分２５０ｍｍの一定速度で引き上げて円筒体外周面に塗布膜を形成した。円筒体が開口部を上下する間、開口部より下方の円筒体外周面は開口部に設けられたスリット状のノズルより吐出された塗布液によって全周が覆われて、重力によって円筒体外周面より流れ落ちていった。塗布したサンプルは１７０℃、４０分熱風乾燥され、固化した膜の目視観察及び膜厚測定を行った。測定は渦電流膜厚計を使用し、塗布開始位置から軸方向に２０ｍｍ間隔で３００ｍｍ、周方向は９０°間隔で測定し、平均膜厚と平均膜厚の最大値と最小値の差（レンジ（Ｍａｘ−ｍｉｎ））を評価した。結果を表１に示した。なお、レンジ（Ｍａｘ−ｍｉｎ）の基準値（μｍ）は３．０μｍである。
【０１２７】
【表１】
0004830618.tif 000002
【０１２８】
［実施例２］
実施例１で、開口部より下方の円筒体へ塗布液を常時循環供給する代わりに、１０秒間隔で断続的に毎分０．２Ｌの塗布液を供給した以外は実施例１同様の操作を行い表２の結果を得た。
【０１２９】
【表２】
0004830618.tif 000003
【０１３０】
［実施例３］
（塗布液の作製）
電荷発生物質としてのＣｕＫα線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角（２θ±０．２°）において、少なくとも７．６°、２８．２°の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料１５重量部、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）１０重量部、ｎ−ブチルアルコール３００重量部からなる混合物をサンドミルにて４時間分散し、塗布液を得た。
【０１３１】
上記塗布液の粘度は、粘度計として「ＲＥ５００Ｈ」型粘度計（東機記産業株式会社製）を用いて、標準コーン（１°３４′）、２５℃、ずり速度４０ｓ−１の条件で、１．８ｍＰａ・ｓであった。
【０１３２】
実施例１で作製した塗膜付円筒体を用い、図１から図４に示す装置において、開口部をテフロン（登録商標）樹脂製とし、上記の塗布液を用いて塗布を行った。塗布液保持具の上部および下部の開口部の直径は３０．２ｍｍであり、塗布液を毎分０．１Ｌ塗布液保持具に循環供給しながら、引き上げ速度毎分１８５ｍｍで行った以外は実施例１と同様の塗布を行った。ただし、今回は、開口部より下方の円筒体外周面への塗布液供給は、円筒体外周面と開口部間隙からの液漏れによって達成された。塗布液保持具への塗布液供給量と、開口部からの塗布液漏れ量はほぼ等しくなり、塗布液保持具内の液面はオーバーフローすることなく、一定位置で安定した。塗布したサンプルは１５０℃、７．５分熱風乾燥され、分光吸収式膜厚計により、塗布開始位置から軸方向に２０ｍｍ間隔で３００ｍｍ、周方向は９０°間隔で測定し、平均膜厚と平均膜厚の最大値と最小値の差（レンジ（Ｍａｘ−ｍｉｎ））を評価した。なお、レンジ（Ｍａｘ−ｍｉｎ）の基準値（μｍ）は０．０５μｍである。結果を表３に示した。
【０１３３】
【表３】
0004830618.tif 000004
【０１３４】
［実施例４］
（塗布液の作製）
Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ′−ジフェニルベンジジン４０重量部とビスフェノールＺポリカーボネート樹脂（分子量４０，０００）６０重量部とをテトロヒドロフラン２８０重量部及びトルエン１２０重量部に十分に溶解混合した後、４フッ化エチレン樹脂粒子１０重量部を加え、さらに混合した。このとき、室温を２５℃に設定し、混合工程における液温度を２５℃に保った。その後、ガラスビーズを用いたサンドグラインダーにて分散し、４フッ化エチレン樹脂粒子分散液を作成した。このとき、サンドクラインダーのベッセルに２４℃の水を流し、分散液の温度を５０℃に保持し、塗布液を準備した。
【０１３５】
上記塗布液の粘度は、粘度計として「ＲＥ５００Ｈ」型粘度計（東機記産業株式会社製）を用いて、標準コーン（１°３４′）、２５℃、ずり速度４０ｓ−１の条件で、４００ｍＰａ・ｓであった。
【０１３６】
円筒体としてφ３０×３４０ｍｍのアルミパイプを用い、図１から図４に示す装置及び上記の塗布液を用いて塗布を行った。塗布液保持具の上部および下部の開口部の直径は３０．４ｍｍであり、塗布液保持具には毎分０．１Ｌ、開口部より下方の円筒体へは毎分０．２Ｌの塗布液を循環供給しながら、円筒体内面上部を把持し、鉛直上方より毎分１０００ｍｍの一定速度で塗布液保持具に設けられた開口部を貫通させた。また、円筒体が開口部を通過する際、円筒体下端の一部が開口部の誘い込みに接触しながら塗布液保持具を水平方向に移動させ、自動調芯が行われた。円筒体が最下点に到達するまでには、塗布液は塗布液保持具を満たしてオーバーフロー状態となった。次いで円筒体を毎分１５０ｍｍの一定速度で引き上げて円筒体外周面に塗布膜を形成した。円筒体が開口部を上下する間、開口部より下方の円筒体外周面は開口部に設けられたスリット状のノズルより吐出された塗布液によって全面が覆われて、重力によって円筒体外周面より流れ落ちていった。１０分間隔で同様の塗布作業を連続５本行った。５本塗布する間、塗布液は一定流量で循環しながら、常時前述した一定流量で塗布液保持具及び開口部に設けられたスリット状のノズルに供給された。塗布したサンプルは１１５℃、４０分熱風乾燥され、固化した膜の目視観察及び膜厚測定を行った。測定は渦電流膜厚計を使用し、塗布開始位置から軸方向に２０ｍｍ間隔で３００ｍｍ、周方向は９０°間隔で測定し、平均膜厚と平均膜厚の最大値と最小値の差（レンジ（Ｍａｘ−ｍｉｎ））を評価した。なお、レンジ（Ｍａｘ−ｍｉｎ）の基準値（μｍ）は２．５μｍである。結果を表４に示した。
【０１３７】
【表４】
0004830618.tif 000005
【０１３８】
［実施例５］
円筒体としてφ３０×３４０ｍｍのアルミニウムパイプを用い、図２３に示す装置、および実施例４で用いた塗液にて塗布を行った。上部塗液保持具は、図１８に示した上部塗液保持具円中心方向がＳ極となるセグメント型の永久磁石３０１ａ（表面磁束密度０．４８Ｔ；ネオジウム磁石  セグメント型（株）西興産業）を円周方向に埋め込んだ上部塗液保持具を使用し、円筒体保持具６００のシャフトには、シャフト外周方向がＳ極となるセグメント型の永久磁石４０１ａ（表面磁束密度０．４８Ｔ；ネオジウム磁石  セグメント型（株）西興産業）を埋め込んだ円筒体保持具６００を使用し、円筒体５００の上部内面を把持し、鉛直上方より毎分１００ｍｍの一定速度で塗布液保持具７０に設けられた上部開口部７７ａを貫通させた。円筒体５００の下端部が、上部開口部７７ａを通過する際、上部内側塗布液保持具７５の傾斜面７３と円筒体５００外周部が接触することなく自動調芯が行われた。円筒体５００が最下点に到達するまでには、塗布液は塗布液保持具を満たしてオーバーフロー状態となった。次いで円筒体５００を毎分１５０ｍｍの一定速度で引き上げて円筒体外周面に塗膜を形成した。なお、塗布液保持具７０の上部開口部７７ａおよび下部開口部７７ｂの直径、塗布液の循環量、連続塗布間隔、熱風乾燥条件、膜厚測定条件、評価項目は後述する実施例６に同じである。結果を表５に示す。
【０１３９】
【表５】
0004830618.tif 000006
【０１４０】
［実施例６］
＜塗布液の作製＞
（金属酸化物微粒子Ａの調製）
酸化亜鉛：（平均粒子径７０μｍ：テイカ社製試作品）１００重量部をトルエン４５０重量部メタノール５０重量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ６０３：信越化学社製）１．２５重量部を添加し、サンドグラインダーミルにて１時間分散した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１５０℃で２時間焼き付けを行ったのち室温まで冷却し、解砕して表面処理酸化亜鉛を得た。
【０１４１】
（塗布液の作製）
金属酸化物微粒子Ａ３３重量部、ブロック化イソシアネート（スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）６重量部及びメチルエチルケトン２５重量部を３０分間混合した後、ブチラール樹脂（ＢＭ−１、積水化学社製）５重量部、シリコーンボール（トスパール１４５、東芝シリコーン社製）３重量部及びレベリング剤（シリコーンオイルＳＨ２９ＰＡ、東レダウコーニングシリコーン社製）０．０１重量部を上記の混合液に添加し、サンドミルにて２時間の分散処理を行い、塗布液を得た。
【０１４２】
上記塗布液の粘度は、粘度計として「ＲＥ５００Ｈ」型粘度計（東機記産業株式会社製）を用いて、標準コーン（１°３４′）、２５℃、ずり速度４０ｓ−１の条件で、４００ｍＰａ・ｓであった。
【０１４３】
円筒体としてφ３０×３４０ｍｍのアルミパイプを用い、図１０から図１３に示す装置及び上記の塗布液を用いて塗布を行った。塗布液保持具の誘い込み形状の傾斜面の傾斜角度θは６０°である。塗布液保持具の上部および下部の開口部の直径は３０．５ｍｍであり、塗布液保持具には毎分０．３Ｌの塗布液を常時循環供給しながら、円筒体内面上部を把持し、鉛直上方より毎分５００ｍｍの一定速度で塗布液保持具に設けられた開口部を貫通させた。また、円筒体が開口部を通過する際、円筒体下端の一部が開口部の誘い込みに接触しながら塗布液保持具を水平方向に移動させ、自動調芯が行われた。円筒体が最下点に到達するまでには、塗布液は塗布液保持具を満たしてオーバーフロー状態となった。次いで円筒体を毎分２５０ｍｍの一定速度で引き上げて円筒体外周面に塗布膜を形成した。約５分間隔で同様の塗布作業を連続５０本行った。５０本塗布する間、塗布液は一定流量で循環しながら常時前述した一定流量で塗布液保持具に設けられたスリット状のノズルに供給された。塗布したサンプルは１７０℃、４０分熱風乾燥され、固化した膜の目視観察及び膜厚測定を行った。測定は渦電流膜厚計を使用し、塗布開始位置から軸方向に２０ｍｍ間隔で３００ｍｍ、周方向は９０°間隔で測定し、平均膜厚と平均膜厚の最大値と最小値の差（レンジ（Ｍａｘ−ｍｉｎ））を評価した。なお、レンジ（Ｍａｘ−ｍｉｎ）の基準値（μｍ）は３．０μｍである。結果を表６に示した。
【０１４４】
【表６】
0004830618.tif 000007
【０１４５】
［比較例１］
従来の塗布装置の一例を以下に示す。図２６は、従来の塗工装置全体を示す概略図である。  
【０１４６】
図２６において、塗工装置は基台２０１、およびこの基台２０１上に筒状空間を形成する壁部材２０２から構成され、塗工液はタンク２０３からポンプ２０４により筒状空間Ａの上部に配置される塗工桶２０５に送られる。
【０１４７】
筒状空間Ａ内には壁部材２０２に沿ってボールネジ２０６が配置されモータ２０７によって駆動可能になっている。ボールネジ２０６と反対の側には円筒状基体２０８を上下で支持する基体支持具２０９が備えられており、円筒状基体２０８は上下の基体支持具２０９の間に挟まれる。
【０１４８】
上方の基体支持具２０９は基体支持具移載機２１０と連係し、下方の基体支持具２０９は基台２０１上の基体支持具載置台２１１に載っている。基台２０１と基体支持具載置台２１１との間には反転機構２１２が配置されている。
【０１４９】
タンク２０３と塗工桶２０５の間はバルブ２１３を介して供給配管２１４と、そして回収配管２１５で接続されている。さらに、基体支持具２０９を洗浄するための洗浄機構２１６が備えられている。
【０１５０】
円筒状基体２０８は固定されたまま、塗工桶２０５がモータ２０７により上下することで塗工され電子写真感光体が形成される。
【０１５１】
上記塗工桶２０５内には塗工液が、シール部材と、塗工中は円筒状基体２０８と、そして待機中は基体支持具２０９とで密封され、塗工桶２０５内に常に塗工液を満たしかつ循環できる構造となり塗工液の乾きによる液カスが発生しない。上記シール部材は、円筒状基体を挿入するための円径開口を備える。塗工液は、ポンプ２０４により塗工桶２０５内で循環している。
【０１５２】
【表７】
0004830618.tif 000008
【０１５３】
比較例の塗工装置は、１本の円筒体を処理するにあたり（１タクト当たり）２分程度余分にかかる。また、被覆処理された電子写真感光体の品質は、比較例の場合、電荷発生材料のような低粘度液の場合、シールからの液漏れが発生し易いため、信頼性（品質安定性）に問題がある。さらに、１本塗布当たり、スペーサも保持液深さ分塗布する必要があるため材料費（塗布液）が余分に必要。更に、スペーサに塗布された液を除去する洗浄経費及び設備費が余分にかかるという問題がある。
【０１５４】
したがって、上記実施例１から実施例６は、従来の塗工装置に比べ、品質および生産性の面でも優れていることがわかる。
【０１５５】
［実施例７］
外径３０ｍｍ、長さ４００ｍｍのアルミニウム製円筒体表面に球形アルミナ微粒子（不二製作所社製、粒径１０５〜１２５μｍ）によりブラスト処理、Ｒａ１．０μｍに粗面化処理した後、表面にシリコーン系離型剤（商品名：ＫＳ７００，信越化学（株）製）を塗布し、３００℃、１時間焼き付け処理することで、円筒状芯体を得た。ポリアミック酸のＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶液（Ｕイミド、（株）ユニチカ製）を用いて、粘度１Ｐａ・ｓ（固形分濃度１０ｗｔ％）に調整し、図１から図４に示す装置を用いて該円筒状芯体表面に塗布を行った。
【０１５６】
上記塗布液の粘度は、粘度計として「ＲＥ５００Ｈ」型粘度計（東機記産業株式会社製）を用いて、標準コーン（１°３４′）、２５℃、ずり速度４０ｓ−１の条件で、上述したように、１Ｐａ・ｓであった。
【０１５７】
塗布液保持具の開口部直径は３１．０ｍｍであり、塗布液保持具には毎分０．１Ｌ、開口部より下方へは毎分０．２Ｌの塗布液を常時循環供給しながら、円筒体内面上部を把持し、鉛直上方より毎分５００ｍｍの一定速度で塗布液保持具に設けられた開口部を貫通させた。円筒体が最下点に到達するまでには、塗布液は塗布液保持具を満たしてオーバーフロー状態となった。次いで円筒体を毎分１００ｍｍの一定速度で引き上げて円筒体外周面に塗布膜を形成した。円筒体が開口部を上下する間、開口部より下方の円筒体外周面は開口部に設けられたスリット状のノズルより吐出された塗布液によって全周が覆われて、重力によって円筒体外周面より流れ落ちていった。塗布したサンプルは軸方向を水平にして、２０ｒｐｍで回転しながら１２０℃、１時間乾燥させ、次いで該円筒状芯体の軸方向を垂直にして、２００℃、３０分、３８０℃で１時間加熱して反応させ、ポリイミド樹脂皮膜とした。室温に冷却したのち、該樹脂皮膜を剥離することにより、ポリイミド樹脂製の無端ベルトを得ることができた。該無端ベルトの目視観察及び膜厚測定を行った。測定は渦電流膜厚計を使用し、塗布開始位置から軸方向に２０ｍｍ間隔で３００ｍｍ、周方向は９０°間隔で測定し、平均膜厚と平均膜厚の最大値と最小値の差（レンジ（Ｍａｘ−ｍｉｎ））を評価した。なお、レンジ（Ｍａｘ−ｍｉｎ）の基準値（μｍ）は２．５μｍである。結果を表８に示した。
【０１５８】
【表８】
0004830618.tif 000009
【産業上の利用可能性】
【０１５９】
本発明の塗布装置および塗布方法は、円筒体の外周面に皮膜を形成する必要のある用途であれば、いかなる用途にも用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１６０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る塗布装置の塗布液保持具の構成を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る塗布装置の塗布液保持具の構成を示すＡ−Ａ´断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る塗布装置の塗布液保持具の構成を示すＢ−Ｂ´断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る塗布装置の動作を説明する図である。
【図５】本発明の実施の形態１における塗布液保持具の誘い込み形状を説明するための断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１における塗布液保持具の他の形態を説明する断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る塗布装置の塗布液保持具の構成を示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る塗布装置の塗布液保持具の構成を示すＡ−Ａ´断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る塗布装置の塗布液保持具の構成を示すＢ−Ｂ´断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係る塗布装置の塗布液保持具の構成を示す平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態３に係る塗布装置の塗布液保持具の構成を示すＡ−Ａ´断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３に係る塗布装置の塗布液保持具の構成を示すＢ−Ｂ´断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３に係る塗布装置の動作を説明する図である。
【図１４】本発明の実施の形態４に係る塗布装置の塗布液保持具の構成を説明する断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態４に係る塗布装置の調芯の構成を説明する斜視図である。
【図１６】本発明の実施の形態５に係る塗布装置の動作を説明する図である。
【図１７】本発明の実施の形態５に係る塗布装置における磁石が装着された部分の円筒体保持具の断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態５に係る塗布装置において塗布液保持具の磁石が埋め込まれた部分の上部塗布液保持具の断面図である。
【図１９】本発明の実施の形態５に係る塗布装置における磁石が装着された部分の他の円筒体保持具の断面図である。
【図２０】本発明の実施の形態５に係る塗布装置において塗布液保持具の磁石が埋め込まれた部分の他の上部塗布液保持具の断面図である。
【図２１】実施の形態１に示す円筒体保持具に磁石が装着された構成を示すＢ−Ｂ´断面図である。
【図２２】実施の形態２に示す円筒体保持具に磁石が装着された構成を示すＡ−Ａ´断面図である。
【図２３】実施の形態３に示す円筒体保持具に磁石が装着された構成を示すＡ−Ａ´断面図である。
【図２４】実施の形態４に示す円筒体保持具に磁石が装着された構成を説明する断面図である。
【図２５】本発明の実施の形態６に係る塗布装置の概略構成を示す図である。
【図２６】従来の円筒体の塗工装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１６１】
１０  塗布液保持具、１２  上部塗布液保持具、１３  傾斜面、１４  下部塗布液保持具、１５  ボルト、１６  塗布液供給口、１７ａ  上部開口部、１７ｂ  下部開口部、１８  塗布液吐出スリット、１９  上部塗布液保持具、２０  塗布液流路、２４  空孔、３０  円筒体収容容器、３３  ボルト、３４  ボール、３５  円筒状容器、３６  支持台、３８  突状体、４０  台座、４２，４４  ボルト、６０  塗布液、６２  塗膜、５００  円筒体。
【図１】
0004830618.tif 000010
【図２】
0004830618.tif 000011
【図３】
0004830618.tif 000012
【図５】
0004830618.tif 000013
【図６】
0004830618.tif 000014
【図７】
0004830618.tif 000015
【図８】
0004830618.tif 000016
【図９】
0004830618.tif 000017
【図１０】
0004830618.tif 000018
【図１１】
0004830618.tif 000019
【図１２】
0004830618.tif 000020
【図１４】
0004830618.tif 000021
【図１５】
0004830618.tif 000022
【図１７】
0004830618.tif 000023
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図４】
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【図１３】
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【図１６】
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