Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成15年7月23日(2003.7.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数種類の図柄からなる少なくとも１つの図柄列を表示するための図柄表示器と、
遊技者の操作に応じて変化する遊技状況を検出する遊技状況検出手段と、
前記遊技状況検出手段による遊技状況が第１の条件を満たすと、前記図柄表示器を制御して図柄列の図柄を変動表示させる表示制御手段と、
前記表示制御手段による図柄列が予め定められた特別図柄で停止されることに基づいて、遊技者に有利な特別遊技状態を発生させる特別遊技状態発生手段と
を具備した遊技機において、
前記特別遊技状態発生手段による特別遊技状態の発生前に前記遊技状況検出手段による遊技状況が第２の条件を満たすと、前記表示制御手段による図柄列での少なくとも一部の図柄を別の図柄に変更するための図柄変更手段を設けたことを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記図柄列は遊技者に有利な特別遊技状態を確定するための特別遊技確定図柄列を含み、前記図柄変更手段は前記特別遊技状態発生手段による特別遊技状態の発生前に変動している特別遊技確定図柄列の少なくとも一部の図柄を別の図柄に変更するものであることを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記図柄変更手段は、前記特別遊技確定図柄列中の特別図柄とは別の図柄の少なくとも一部を特別図柄に変更するものであることを特徴とする請求項２に記載の遊技機。
【手続補正書】
【提出日】平成15年10月27日(2003.10.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
防火対象空間に設けられる軌道を走行する火災用ロボットにおいて、該火災用ロボットは、該火災用ロボットの原動機として内燃機関を備えるものであることを特徴とする火災用ロボット。
【請求項２】
火災用ロボットは発電機を備えるものであり、該発電機は内燃機関により発動される動力によって発電をするものであることを特徴とする請求項１記載の火災用ロボット。
【請求項３】
防火対象空間に設けられる軌道を走行する火災用ロボットにおいて、該火災用ロボットは、該火災用ロボットの原動機としての内燃機関と、該内燃機関の動力の伝達を切り替える切替機と、発電機と、走行用モーターとを備えるものであり、また、該火災用ロボットは、前記切替機によって、内燃機関によって発動される動力によって走行するか、或いは、内燃機関、発電機、走行用モーターを順次介して発動される動力によって走行するかを切り替えて走行するものであることを特徴とする火災用ロボット。
【手続補正書】
【提出日】平成15年10月27日(2003.10.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
消火剤の噴射ノズルを有する消火用ヘッドを備えた火災用ロボット本体において、火源および少なくともその前方後方を含む周辺の広域に噴霧散水可能な消火用ヘッドを備えたことを特徴とする広域噴霧ロボット。
【請求項２】
前後方向の移動経路に沿って走行可能であって消火剤の噴射ノズルを有する消火用ヘッドを備えた火災用ロボット本体において、火源および少なくともその前方後方を含む周辺の広域に噴霧散水可能な消火用ヘッドを備えたことを特徴とする広域噴霧ロボット。
【請求項３】
前後方向の移動経路に沿って走行可能であって消火剤の噴射ノズルを有する消火用ヘッドを備えた火災用ロボット本体において、少なくともこの火災用ロボット本体の前後方向に間隔を置いて配設された消火剤の噴射ノズルを有する複数の消火用副ヘッドを備えたことを特徴とする広域噴霧ロボット。
【請求項４】
火災用ロボット本体の少なくとも前方後方に位置してこの火災用ロボット本体と共に走行可能な火災用副ロボット本体を設け、この火災用副ロボット本体に上記消火用副ヘッドを備えたことを特徴とする請求項３記載の広域噴霧ロボット。
【手続補正書】
【提出日】平成15年11月17日(2003.11.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技球を遊技盤に発射すると前記遊技球は前記遊技盤に設けられる内レールの内側に配設された障害釘等によりランダム落下し、その挙動で前記遊技盤に設けた入賞口に入賞すれば所定数の賞品球が放出され、入賞しなかった前記遊技球は前記内レールの下部に設けたアウト口に流れ込むように構成されたパチンコ遊技機において、
前記内レール（２２）を含んだ成形物であるアウト口セット（２４）には、前方及び左右の３壁からなり該アウト口セット（２４）の中央最下部に設けられて前記アウト口（１７）に入った遊技球を通過させるアウト通路（２７）と、該アウト口セット（２４）の裏面に設けられた複数個の固定筒（３１）とを備え、
前記遊技盤には、前記固定筒（３１）を挿入するための取付穴（３０）と、前記アウト通路（２７）を挿入できるコの字状で下方に向かって貫通開口した切削溝とを設け、
前記固定筒（３１）を前記取付穴（３０）挿入し、前記アウト通路（２７）を前記切削溝に挿入することで、前記アウト口セット（２４）を前記遊技盤に装着したことを特徴とするパチンコ遊技機。
【請求項２】
請求項１記載のパチンコ遊技機において、
前記内レール（２２）の周囲又は一部に装飾部（５６）を一体的に設けたことを特徴としたパチンコ遊技機。
【請求項３】
請求項１または２記載のパチンコ遊技機において、
組立装置（３５）が前記アウト口セット（２４）を掴むときに定点となる位置ミラー（２９）を前記アウト口セット（２４）に設けたことを特徴とするパチンコ遊技機。
【請求項４】
請求項１または２記載のパチンコ遊技機において、
前記アウト口セット（２４）の種別を示す識別情報を前記アウト口セット（２４）に設けたことを特徴とするパチンコ遊技機。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
請求項１のパチンコ遊技機は、遊技球を遊技盤面に発射するとその遊技球は、遊技盤に敷設される内レールの内に設けられた障害釘等の間をランダム落下し、その挙動で遊技盤に設けた入賞口に入賞するかまたは入賞できなかったときであればアウト口に流れ込むように構成されたパチンコ遊技機において、前記内レール（２２）を含んだ成形物であるアウト口セット（２４）には、前方及び左右の３壁からなり該アウト口セット（２４）の中央最下部に設けられて前記アウト口（１７）に入った遊技球を通過させるアウト通路（２７）と、該アウト口セット（２４）の裏面に設けられた複数個の固定筒（３１）とを備え、前記遊技盤には、前記固定筒（３１）を挿入するための取付穴（３０）と、前記アウト通路（２７）を挿入できるコの字状で下方に向かって貫通開口した切削溝とを設け、前記固定筒（３１）を前記取付穴（３０）挿入し、前記アウト通路（２７）を前記切削溝に挿入することで、前記アウト口セット（２４）を前記遊技盤に装着したことを特徴とする。
内レールを含むアウト口セットは、遊技盤に設けた取付穴に固定筒を押し込むのみで簡単に取り付けができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
請求項２記載のパチンコ遊技機は、請求項１記載のパチンコ遊技機において、前記内レール（２２）の周囲又は一部に装飾部（５６）を一体的に設けたことを特徴としている。装飾部をアウト口セットの一部として構成するので部品点数を減らすことができるのと補強の効果もあり取り付けは一度ですみ、また部品管理もそれだけ容易になる。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
請求項３記載のパチンコ遊技機は、  請求項１または２記載のパチンコ遊技機において、組立装置（３５）が前記アウト口セット（２４）を掴むときに定点となる位置ミラー（２９）を前記アウト口セット（２４）に設けたことを特徴とする。
請求項４記載のパチンコ遊技機は、 請求項１または２記載のパチンコ遊技機において、前記アウト口セット（２４）の種別を示す識別情報を前記アウト口セット（２４）に設けたことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
図４に示すアウト口セット２４と遊技盤１１について説明する。図４（ａ）はアウト口セット２４の正面図と遊技盤１１の正面図であり、遊技盤１１にアウト口セット２４を重ねた図である。図４（ｂ）はアウト口セット２４の裏面図である。図４（ｃ）はアウト口セット２４の左側面図である。
図４（ａ）遊技盤１１には複数個の取付穴３０が設けてあり（ｂ）と（ｃ）に示すアウト口セット２４の裏面には、固定筒３１が複数個設けてあり、アウト口セット２４を遊技盤１１に取り付ける際にアウト口セット２４の固定筒３１を遊技盤１１の取付穴３０に向かってそれぞれ押し込めば簡単に取り付けることができる。
遊技盤１１には、アウト通路２７を挿入するための切削溝が設けてあり、遊技盤１１の裏側から図示しない図５に示すの機構盤２５が宛われ、アウト口セット２４のアウト通路２７とでアウト球の通路を形成している。したがって矢印Ａの方向に流れる遊技球１６は、内レール２２に段差８９が無いのでストレートにアウト通路２７に流れ込む。
アウト口セット２４には位置ミラー２９が設けてあるので、この位置ミラー２９が定点となり詳細を後述する図７（ｂ）の組立装置３５が、アウト口セット２４を掴むときにその位置を知ることができ、またアウト口セット２４を遊技盤１１に付けた後は移動する遊技盤１１に対し位置ミラー２９から各部品の取り付け位置を割り出して移動追従取り付けも可能である。なお、この位置ミラー２９は装飾性もあるので視覚的に何の問題もない。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
図５は、図３に示す一部破断線Ｂによる遊技盤１１の断面図である。遊技盤１１前面側に付けられる部品は一般的に公知のもので省略し、機構盤２５に付けられる部品の詳細も省略する。
遊技盤１１は、詳細を省略するプレート３４の上部におかれている状態を示している。切削溝は、遊技盤１１の略中央下部をくり貫いて構成されていて、遊技盤１１の裏側は機構盤２５と、遊技盤１１の前面はアウト口セット２４のアウト通路２７でアウト球の通路を形成している。
したがって、遊技球１６を遊技盤１１に打ち込んだとき入賞できなかった遊技球１６はこのアウト通路２７に入りストレートにアウト通路２７を通過して図示しない機構盤２５の排出口より排出される。遊技球１６は矢印ｅのように流れ、従来のパチンコ機の場合は図９（ｂ）に示すように一旦内レール８３で止まるが、本発明のアウト口セット２４に設けられる内レール２２はアウト口１７から直通にアウト通路２７に流れるので遊技球１６どうしの噛み合うことはない。


【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
1998118259.tif 000001
【手続補正書】
【提出日】平成15年10月21日(2003.10.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定数の条件のうちのいずれか１つの条件が成立したときに、その成立した条件とベット数に応じた数のメダルを払い出す手段と、
その成立した条件が特定の条件であるジャックポットが成立したときには、ジャックポット値に応じた所定数のメダルをボーナスとして別途払い出す手段と、
前記ボーナスとして払い出されるメダルの数を定める第１ジャックポット値と、第２ジャックポット値とを記憶するジャックポット値メモリと、
前記第１ジャックポット値を表示するジャックポット値表示手段とを有し、
前記第１ジャックポット値は前記表示手段に表示されているときはプレーヤによってベットされるメダル数に基づく更新は行われず、前記第２ジャックポット値はゲーム実行中においてプレーヤによってベットされたメダル数に基いてされるが前記表示手段には表示されないように構成されており、
ジャックポットが成立したときには、前記第１ジャックポット値に応じたボーナスメダルの払い出し後、前記第２ジャックポット値を新たに第１ジャックポット値として登録するとともに、プレーヤによってベットされたメダル数に基づいて新しい第２ジャックポット値の更新を開始するように構成されてなる
ことを特徴とするメダルゲーム装置。
【請求項２】
請求項１記載のゲーム装置において、前記第２ジャックポット値は、プレーヤによってベットされたメダル数の所定の割合の値を順次加算することによって更新されるように構成されてなることを特徴とするゲーム装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載のゲーム装置において、前記ジャックポット値メモリには、さらにプレーヤによってベットされたメダル数に基いて更新される第３ジャックポット値が記憶されており、ジャックポットが成立したときには、前記第１ジャックポット値に応じたボーナスメダルの払い出し後、前記第２ジャックポット値を新たに第１ジャックポット値として登録するとともに、前記第３ジャックポット値を新たに第２ジャックポット値とし、プレーヤによってベットされたメダル数に基いて新しい第２、第３のジャックポット値の更新を開始するように構成されてなることを特徴とするゲーム装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のゲーム装置において、前記第２ジャックポット値の更新はプレーヤによってベットされたメダル数の第１の割合の値を順次加算することによって行われ、第３ジャックポット値が設定されているときは、当該第３ジャックポット値の更新はプレーヤによってベットされたメダル数の第２の割合の値を順次加算することによって行われ、前記第１の割合は前記第２の割合よりも大きく設定されてなることを特徴とするゲーム装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のゲーム装置において、所定数の条件のうちのいずれか１つの条件が成立したときに、その成立した条件とベット数に応じた数のメダルを払い出す手段によって構成されるメダルゲーム装置が複数台設けられており、前記複数のメダルゲーム装置中のいずれかにおいてジャックポットが成立したときには、このメダルゲーム装置から、前記第１ジャックポット値に応じた数のメダルが払い出されることを特徴とするゲーム装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のゲーム装置において実行されるプログラムを記録した媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成15年10月23日(2003.10.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板ホルダー上に基板を載置する際に、該基板の振動により現れる腹部となる部分を保持部により前記基板ホルダー上に保持することを特徴とする大型基板保持方法。
【請求項２】
前記基板は矩形状大型基板で、前記保持部は、該基板の角部と該角部を結ぶ辺部で振動の腹部を生じる部分を前記基板ホルダ上に吸着保持することを特徴とする請求項１記載の大型基板保持方法。
【請求項３】
前記基板ホルダーは、矩形状に形成された前記基板の全周縁部を載置する矩形状の開口部を有し、前記保持部は、前記基板の周縁部に生じる振動の腹部となる角部と該角部を結ぶ各辺部の中央部を吸着保持し、更に前記基板の周縁部を吸着保持した際に前記基板の中央部の生ずる振動の腹部または撓み部をホルダーの開口部内で支持ピンにより支持することを特徴とする請求項１記載の大型基板保持方法。
【請求項４】
矩形状の開口を有する基板ホルダー上に矩形状の大型基板の全周縁部を載置する際に、該基板の各角部を保持部により前記基板ホルダー上に吸着保持することを特徴とする大型基板保持方法。
【請求項５】
前記保持部は、前記基板の各角部に加え、更に前記基板の各辺の中央部を吸着保持することを特徴とする請求項４記載の大型基板保持方法。
【請求項６】
前記基板は、該基板の周縁部を吸着保持した際に前記開口部に対向する基板中央部に現れる振動の腹部または撓み部を支持ピンにより支持されることを特徴とする請求項４記載の大型基板保持方法。
【請求項７】
矩形状大型基板を保持する基板ホルダーと、
前記基板の角部と該角部を結ぶ辺部で振動の腹部を生じる部分に対応して前記基板ホルダーに設けられ、前記基板を吸着保持する吸着保持手段とを具備したことを特徴とする大型基板保持装置。
【請求項８】
基板ホルダーは、中央部に透過照明用の矩形開口部を有し、前記吸着保持手段は、前記吸着保持手段は、前記基板の周縁部を前記基板ホルダー上に吸着保持し、更に基板周縁部を吸着保持した際に生じる前記開口部に対向する基板上に現れる振動の腹部または撓み部を支持ピンにより支持することを特徴とする請求項７記載の大型基板保持装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の大型基板保持方法は、基板ホルダー上に基板を載置する際に、該基板の振動により現れる腹部となる部分を保持部により前記基板ホルダー上に保持するようにしている。また、本発明の大型基板保持方法は、矩形状の開口を有する基板ホルダー上に矩形状の大型基板の全周縁部を載置する際に、該基板の各角部を吸着保持部により前記基板ホルダー上に保持するようにしている。更に、前記基板の周縁部を吸着保持した際に前記基板の中央部の生ずる振動の腹部または撓み部をホルダーの開口部内で支持ピンにより支持するようにしている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また、本発明の大型基板保持装置は、矩形状大型基板を保持する基板ホルダーと、前記基板の角部と該角部を結ぶ辺部で振動の腹部を生じる部分に対応して前記基板ホルダーに設けられ、前記基板を吸着保持する吸着保持手段とにより構成している。更に、基板周縁部を吸着保持した際に生じる前記開口部に対向する基板上に現れる振動の腹部または撓み部を支持ピンにより支持するようにしている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
この結果、本発明の大型基板保持方法によれば、大型基板に生じる振動を抑制することができる。また、本発明の大型基板保持方法によれば、矩形状の基板の場合、基板周縁部の振動を抑制できる。更に、基板中央部での振動の振幅とたわみ量を減少させることができる。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の大型基板保持装置によれば、基板ホルダーの吸着保持手段により矩形状大型基板の角部と該角部を結ぶ辺部の振動の腹部をそれぞれ吸着保持できるので、基板周縁部の振動を抑制できる。更に、基板中央部での振動の振幅とたわみ量を減少させることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成15年10月10日(2003.10.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端に湾曲部を形成した絶縁性を有する可撓管と、
この可撓管内に進退自在に挿入された操作ワイヤ部材と、
この操作ワイヤ部材の先端に前記可撓管の先端から突出自在に設けられると共に前記突没動作によって開閉するループ形状に形成された高周波切開用ワイヤを有する処置部と
を具備したことを特徴とする高周波切除具。
【請求項２】
内層と外層とその間に埋設された芯材とを有してなり先端に湾曲部を形成した絶縁性を有する可撓管と、
この可撓管内に進退自在に挿入された操作ワイヤ部材と、
この操作ワイヤ部材の先端に前記可撓管の先端から突没自在に設けられると共に前記突没動作によって開閉するループ形状に形成された高周波切開用ワイヤを有する処置部と
を具備したことを特徴とする高周波切開切除具。
【請求項３】
前記湾曲部はその湾曲した角度が３０〜６０度の範囲内であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の高周波切開切除具。
【請求項４】
前記可撓管に該可撓管を回転操作するための回転操作部材を設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の高周波切開切除具。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、先端に湾曲部を形成した絶縁性を有する可撓管と、この可撓管内に進退自在に挿入された操作ワイヤ部材と、この操作ワイヤ部材の先端に前記可撓管の先端から突出自在に設けられると共に前記突没動作によって開閉するループ形状に形成された高周波切開用ワイヤを有する処置部とを具備したことを特徴とする高周波切除具である。
また、他の発明は、内層と外層とその間に埋設された芯材とを有してなり先端に湾曲部を形成した絶縁性を有する可撓管と、この可撓管内に進退自在に挿入された操作ワイヤ部材と、この操作ワイヤ部材の先端に前記可撓管の先端から突没自在に設けられると共に前記突没動作によって開閉するループ形状に形成された高周波切開用ワイヤを有する処置部とを具備したことを特徴とする高周波切開切除具である。
更に他の発明は、前記湾曲部はその湾曲した角度が３０〜６０度の範囲内であることを特徴とする高周波切開切除具である。
更なる他の発明は、前記可撓管に該可撓管を回転操作するための回転操作部材を設けたことを特徴とする高周波切開切除具である。
本発明の構成によれば、可撓管の湾曲部を内視鏡先端より突き出した後、可撓管の手元側を回転させてやることにより可撓管の先端側を回転させると、可撓管の湾曲部の先端を障害物となるひだや湾曲部分を越えて奥側に位置させることができる。この状態では可撓管の先端が障害物を乗り越えて奥の病変部に近接しているため、病変部にループを引っかける操作がひだなどの障害物がない場合と同様の操作により行え、病変部の緊縛・切開切除が容易かつ確実に行うことができる。
【手続補正書】
【提出日】平成15年7月23日(2003.7.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子を搭載する基板を固定するステージと、光素子を保持し、この光素子を前記ステージに固定された基板に位置合わせして固着するボンディングユニットとを備えた光モジュール組立装置であって、
前記ボンディングユニットが、前記光素子及びステージに固定された基板の位置を認識する検知ユニットと、この検知ユニットによって得られる位置情報に基づいて光素子を基板に対して位置合わせし固着するボンディングヘッドとを有することを特徴とする光モジュールの組立装置。
【請求項２】
前記光素子或はステージに固定された基板を照明する照明光源として可視光光源を有することを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの組立装置。
【請求項３】
前記光素子或はステージに固定された基板を照明する照明光源として、赤外線透過照明光源を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光モジュールの組立装置。
【請求項４】
更に、光素子を搭載する基板を供給する基板供給手段と、搭載する光素子を供給する素子供給手段と、光素子の固着された基板を移送する基板排出手段とを備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の光モジュールの組立装置。
【請求項５】
光素子を搭載する基板を固定するステージと、光素子を保持し、この光素子を前記ステージに固定された基板に位置合わせして固着するボンディングユニットとによる光モジュール組立方法であって、
前記ボンディングユニットが、前記光素子及びステージに固定された基板の位置を認識する検知ユニットと、光素子を基板に対して位置合わせし固着するボンディングヘッドとを有し、前記ステージ上の基板及び光素子の位置を前記検知ユニットによって認識し、検知ユニットによって得られる位置情報に基づいて、ボンディングコレットが光素子を基板に対して位置合わせし固着することを特徴とする光モジュールの組立方法。
【請求項６】
前記光素子或はステージに固定された基板を照明する照明光源として可視光光源を有することを特徴とする請求項５に記載の光モジュールの組立方法。
【請求項７】
前記光素子或はステージに固定された基板を照明する照明光源として、赤外線透過照明光源を有することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の光モジュールの組立方法。
【請求項８】
更に、基板供給手段によって光素子を搭載する基板を供給し、素子供給手段によって搭載する光素子を供給し、基板排出手段によって光素子の固着された基板を移送することを特徴とする請求項５乃至請求項７の何れか一項に記載の光モジュールの組立方法。
【請求項９】
光素子を搭載する基板を固定するステージと、光素子を保持し、この光素子を前記ステージに固定された基板に位置合わせして固着するボンディングユニットとによる光モジュール組立方法であって、
アライメントマークと同時に前記基板と光素子とを透過する光を認識して位置合わせ作業を行なうに先立ち、前記基板と光素子との厚さを測定し、その測定結果によって位置合わせ作業時のボンディングコレット高さ位置を制御することを特徴とする光モジュールの組立方法。
【請求項１０】
光素子を搭載する基板を固定するステージと、光素子を保持し、この光素子を前記ステージに固定された基板に位置合わせして固着するボンディングユニットとによる光モジュール組立方法であって、
アライメントマークと同時に前記基板と光素子とを透過する光を認識して位置合わせ作業を行なうに先立ち、ボンディングヘッド高さを測定し、その測定結果によって位置合わせ作業時のボンディングコレット高さ位置を制御することを特徴とする光モジュールの組立方法。
【手続補正書】
【提出日】平成16年1月30日(2004.1.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）凹溝パターンが形成された第１の絶縁膜を有するウエハの第１の主面上に、銅を主成分とするメタル層を形成する工程と、
（ｂ）前記第１の絶縁膜の表面上および前記凹溝外部の前記メタル層を、化学機械研磨法により除去する工程と、
（ｃ）前記メタル層が除去された前記ウエハの前記第１の主面を、湿潤状態に保持した状態で、前記ウエハを後洗浄処理部に移送する工程と、
（ｄ）前記後洗浄処理部内において、前記ウエハの前記第１の主面に対して、薬液または純水により後洗浄を施す工程と、
（ｅ）前記後洗浄が施された前記ウエハの前記第１の主面をスピン乾燥させる工程と、
を含み、前記工程（ｂ）から工程（ｅ）までを枚葉方式で行う半導体集積回路装置の製造方法。
【請求項２】
前記湿潤状態への保持は、純水を用いて行う請求項１記載の半導体集積回路装置の製造方法。
【請求項３】
前記湿潤状態への保持は、シャワーを用いて行う請求項１または２記載の半導体集積回路装置の製造方法。
【請求項４】
前記工程（ａ）は、以下の下位工程（ｉ）を含む請求項１、２または３記載の半導体集積回路装置の製造方法：
（ｉ）前記凹溝パターンが形成された前記第１の絶縁膜を有する前記ウエハの前記第１の主面上に、前記銅を主成分とする前記メタル層を、電気メッキにより形成する工程。
【請求項５】
前記凹溝に残された前記メタル層は、デュアルダマシンプロセスによる配線の一部を構成する請求項１〜４のいずれか一項に記載の半導体集積回路装置の製造方法。
【請求項６】
（ａ）凹溝パターンが形成された第１の絶縁膜を有するウエハの第１の主面上に、メタル層を形成する工程と、
（ｂ）前記第１の絶縁膜の表面上および前記凹溝外部の前記メタル層を、化学機械研磨法により除去する工程と、
（ｃ）前記メタル層が除去された前記ウエハの前記第１の主面を、湿潤状態に保持した状態で、前記ウエハを後洗浄処理部に移送する工程と、
（ｄ）前記後洗浄処理部内において、前記ウエハの前記第１の主面に対して、薬液または純水により後洗浄を施す工程と、
（ｅ）前記後洗浄が施された前記ウエハの前記第１の主面をスピン乾燥させる工程と、
を含み、前記工程（ｂ）から工程（ｅ）までを枚葉方式で行う半導体集積回路装置の製造方法。
【請求項７】
前記湿潤状態への保持は、純水を用いて行う請求項６記載の半導体集積回路装置の製造方法。
【請求項８】
前記湿潤状態への保持は、シャワーを用いて行う請求項６または７記載の半導体集積回路装置の製造方法。
【請求項９】
前記凹溝に残された前記メタル層は、デュアルダマシンプロセスによる配線の一部を構成する請求項６、７または８記載の半導体集積回路装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の半導体集積回路装置の製造方法は、
（ａ）凹溝パターンが形成された第１の絶縁膜を有するウエハの第１の主面上に、銅を主成分とするメタル層を形成する工程と、
（ｂ）前記第１の絶縁膜の表面上および前記凹溝外部の前記メタル層を、化学機械研磨法により除去する工程と、
（ｃ）前記メタル層が除去された前記ウエハの前記第１の主面を、湿潤状態に保持した状態で、前記ウエハを後洗浄処理部に移送する工程と、
（ｄ）前記後洗浄処理部内において、前記ウエハの前記第１の主面に対して、薬液または純水により後洗浄を施す工程と、
（ｅ）前記後洗浄が施された前記ウエハの前記第１の主面をスピン乾燥させる工程とを含み、前記工程（ｂ）から工程（ｅ）までを枚葉方式で行うものである。
本発明の半導体集積回路装置の製造方法は、ウエハの主面上にメタル層（導電層）を形成した後、このメタル層を化学的機械研磨（ＣＭＰ）法によって平坦化処理（このようなメタル層を平坦化するいわゆるＣＭＰ技術は、標準的な研磨パッドと浮遊砥粒によるものの他、固定砥粒によるもの、またそれらの中間的なものを含む。また、平坦化はダマシン、デュアルダマシンなどの埋め込み配線技術だけでなく、メタルプラグを埋め込むためのメタルＣＭＰなどを含む）ことにより、メタル配線を形成する工程と、前記平坦化処理が施された前記ウエハの前記主面を前洗浄（研磨の際の酸化剤などの不所望な薬品をウエハ表面から除去することを一つの目的とする洗浄で、研磨の直後に行われるもの）として防食処理（防食処理とは、前記洗浄工程自体またはその下位工程で、メタルの表面に疎水性保護膜を形成することを主な目的とする。直後に洗浄しながら防食処理することが望ましい。直後とは一般に、研磨後ウエハ表面が乾燥する前、または残留する酸化剤などでメタルが腐食される前を意味する。この防食処理によってメタル配線の電気化学的腐食を相当程度防止することができる。電気化学的腐食とは、ウエハのパターンを構成するメタル、ｐｎ接合、メタル、研磨液成分からなる閉回路の形成による電池作用を伴うメタルの腐食をいう）を施して前記メタル配線の表面に疎水性保護膜を形成する工程と、前記防食処理が施されたウエハの主面を乾燥させないように液体に浸漬または湿潤状態に保持する工程（すなわち湿潤保管である。湿潤保管は一般には純水などに浸漬、純水シャワーの供給またはその飽和蒸気雰囲気下で乾燥を防止した状態で保持または移送することをいう）と、前記湿潤状態に保持されたウエハの主面を後洗浄する工程（研磨の際の砥粒などの不所望なパーティクルをウエハ表面から除去することを一つの目的とする洗浄で、一般に表面が乾燥する前に行われる。一般にブラシなどによるスクラブ洗浄などの機械的洗浄と薬液などによる弱いエッチングを併用することが多い）を備えている。
【手続補正書】
【提出日】平成15年9月11日(2003.9.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数の絶縁膜と複数の配線層とを積層することにより形成される半導体装置において、
前記絶縁膜のうち前記配線層に起因する段差を平坦にする平坦化絶縁膜が形成されてなり、
該平坦化絶縁膜には部分的に開口部が形成されてなり、
該開口部位置の下層にはダミーパターンが形成されてなることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
基板上に複数の絶縁膜と複数の配線層とを積層することにより形成される半導体装置の製造方法において、
前記基板上に配線層を形成する配線形成工程と、
複数の前記配線層のうちの一の配線層上に、前記絶縁膜のうち一の絶縁膜を前記配線層に起因する段差を平坦にする平坦化膜として形成する平坦化絶縁膜形成工程と、
該平坦化膜を部分的に開口する平坦化絶縁膜開口工程と、
ダミーパターンを形成するダミーパターン形成工程と、
を有し、
該ダミーパターンは前記平坦化膜に開口した開口部より下層に形成されてなる、  ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
基板上に複数の絶縁膜と複数の配線層とを積層することにより形成される半導体装置の製造方法において、
複数の前記絶縁膜のうちの一の絶縁膜を層間絶縁膜として形成する層間絶縁膜形成工程と、
該層間絶縁膜より上層に形成され、前記配線層に起因する段差を平坦にする平坦化膜として絶縁膜を形成する平坦化絶縁膜形成工程と、
該平坦化膜を部分的に開口する平坦化絶縁膜開口工程と、
を有し、
該平坦化膜を開口するエッチング手段は、前記層間絶縁膜のエッチングレートが前記平坦化膜のエッチングレートより大きい特性を有し、
前記平坦化絶縁膜開口工程に際し、該平坦化膜に開口した開口部の下層に形成される前記層間絶縁膜の少なくとも一部を同時に除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
基板上に複数の絶縁膜と複数の配線層とを積層することにより形成される半導体装置の製造方法において、
複数の前記絶縁膜のうちの一の絶縁膜を層間絶縁膜として形成する層間絶縁膜形成工程と、
該層間絶縁膜上に複数の前記配線層を形成する配線層形成工程と、
該配線層より上層に前記配線層に起因する段差を平坦にする平坦化膜として前記絶縁膜を形成する平坦化絶縁膜形成工程と、
該平坦化膜を部分的に開口する平坦化絶縁膜開口工程と、
を有し、
前記平坦化絶縁膜開口工程に際し、前記配線層の少なくとも一部を同時に除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項２から４のいずれかに記載の半導体装置の形成方法において、
前記平坦化絶縁膜開口工程において、前記複数の配線層のうち、少なくとも異なる２層の配線層を同時に露出させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体装置の形成方法において、
当該半導体装置の静電破壊を防止するための短絡線を形成する短絡線形成工程を有し、
前記露出される配線層が該短絡線であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項２から６のいずれかに記載の半導体装置の形成方法により製造された事を特徴とする半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
よって、ダミーパターンの厚さだけ絶縁膜が薄いので、当該半導体装置の製造時に簡易に絶縁膜を除去することができる。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
更にまた、本発明の半導体装置の製造方法は、基板上に複数の絶縁膜と複数の配線層とを積層することにより形成される半導体装置の製造方法において、複数の前記絶縁膜のうちの一の絶縁膜を層間絶縁膜として形成する層間絶縁膜形成工程と、該層間絶縁膜より上層に形成され、前記配線層に起因する段差を平坦にする平坦化膜として絶縁膜を形成する平坦化絶縁膜形成工程と、該平坦化膜を部分的に開口する平坦化絶縁膜開口工程と、を有し、該平坦化膜を開口するエッチング手段は、前記層間絶縁膜のエッチングレートが前記平坦化膜のエッチングレートより大きい特性を有し、前記平坦化絶縁膜開口工程に際し、該平坦化膜に開口した開口部の下層に形成される前記層間絶縁膜を同時に除去することを特徴とする。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
よって、層間絶縁膜をあらかじめ除去しておいた場合に比べ、エッチング速度の遅い平坦化絶縁膜が薄くなり、総エッチング時間が減少するため、確実に絶縁膜を除去することができる。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
更にまた、本発明の半導体装置の製造方法は、基板上に複数の絶縁膜と複数の配線層とを積層することにより形成される半導体装置の製造方法において、複数の前記絶縁膜のうちの一の絶縁膜を層間絶縁膜として形成する層間絶縁膜形成工程と、該層間絶縁膜上に複数の前記配線層を形成する配線層形成工程と、該配線層より上層に前記配線層に起因する段差を平坦にする平坦化膜として前記絶縁膜を形成する平坦化絶縁膜形成工程と、該平坦化膜を部分的に開口する平坦化絶縁膜開口工程とを有し、前記平坦化絶縁膜開口工程に際し、前記配線層を同時に除去することを特徴とする。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
よって、配線をあらかじめ除去しておいた場合に比べ、平坦化絶縁膜が薄くなり、確実に絶縁膜を除去することができる。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
よって、短絡線上及び短絡線以外の領域に平坦化絶縁膜を形成し、その後短絡線上の絶縁膜を開口する際に、短絡線上の絶縁膜がより薄く形成されることに起因して、確実に当該短絡線を露出させることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成15年9月11日(2003.9.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
出力端子を駆動する少なくとも2つ以上の同型トランジスタを含み、入力端子の状態変化により前記トランジスタの状態が変化し、前記出力端子の駆動能力が変化する論理マクロセル回路において、前記出力端子と前記トランジスタとの間に波形整形回路を有することを特徴とするマクロセル回路。
【請求項２】
請求項1記載のマクロセル回路において、波形整形回路をバッファ回路といった正論理回路とすることを特徴とするマクロセル回路。
【請求項３】
請求項1記載のマクロセル回路において、波形整形素子をインバータ回路といった負論理回路とすることを特徴とするマクロセル回路。
【請求項４】
請求項1記載のマクロセル回路において、出力端子に異なる駆動能力を持つ波形整形素子を挿入した前記マクロセル回路を複数用意したことを特徴とするマクロセルライブラリ。
【手続補正書】
【提出日】平成15年7月10日(2003.7.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
その主体を構成する部分が導電性材料で構成され、接地された真空容器；該真空容器内に気密に封入され、操作機構によって駆動される可動電極；
該真空容器と固定電極を絶縁する固体絶縁物；及び
該真空容器と可動電極を絶縁する固体絶縁物；
を備えた真空スイッチ。
【請求項２】
その主体を構成する部分が導電性材料で構成され、接地された真空容器；
該真空容器内に気密に封入され、操作機構によって駆動される可動電極；
該真空容器内に気密に封入され、接地導体と接続された接地電極；
該真空容器内に気密に封入され、負荷に接続される負荷電極；
該真空容器と固定電極を絶縁する固体絶縁物；
該真空容器と可動電極を絶縁する固体絶縁物；
該真空容器と接地電極を絶縁する固体絶縁物；及び
該真空容器と負荷電極を絶縁する固体絶縁物；
を備えた真空スイッチ。
【請求項３】
その主体を構成する部分が導電性材料で構成され、接地された真空容器；
該真空容器内に気密に封入され、電力線に接続される固定電極；
該真空容器内に気密に封入され、操作機構によって駆動される可動電極；
該真空容器内に気密に封入され、接地導体と接続された接地電極；
該真空容器内に気密に封入され、負荷に接続される負荷電極；
該真空容器と固定電極を絶縁する固体絶縁物；
該真空容器と可動電極を絶縁する固体絶縁物；
該真空容器と接地電極を絶縁する固体絶縁物；及び
該真空容器と負荷電極を絶縁する固体絶縁物；
を備えた真空スイッチ
【請求項４】
請求項１ないし３に記載の該可動電極の接点部は該固定電極と接地電極の間に配置され、該操作機構により駆動されて、該固定電極と接地電極間を回動する真空スイッチ。
【請求項５】
請求項１ないし３に記載の該可動電極の接点部は負荷電極とがフレキシブル導体で電気的に接続されていることを特徴とする真空スイッチ。
【請求項６】
請求項１ないし３に記載の該可動電極の接点部は操作機構の駆動により該固定電極と接地電極との間でＹ２及びＹ３またはＹ２の位置で停止可能である真空スイッチ、
ここにおいて、Ｙ２は可動接点の切動作により発生するアークが消えるまで維持される位置であり、Ｙ３は可動接点と、固定電極及び接地電極間の絶縁を保持し得る位置であることを特徴とする真空スイッチ。
【請求項７】
請求項１ないし３に記載の該可動電極が該固定電極と接地電極との中間位置にあるとき、真空容器の固定電極側の内容積が接地電極側の内容積より大であることを特徴とする真空スイッチ。
【請求項８】
その主体を構成する部分が導電性材料で構成され、接地された真空容器；
該真空容器内に気密に封入され、負荷導体に接続される負荷電極；
該真空容器内に気密に封入され、操作機構によって駆動され、該固定電極及び負荷電極に接離する第１の可動電極；
該真空容器内に気密に封入され、接地導体に接続される接地電極；
該真空容器内に気密に封入され、操作機構によって駆動され、該接地電極に接離する第２の可動電極、ここで第１の可動電極及び第２の可動電極は負荷導体との接離について非同期である；
該真空容器と固定電極を絶縁する固体絶縁物；
該真空容器と第１、第２の可動電極を絶縁する固体絶縁物；
該真空容器と接地電極を絶縁する固体絶縁物；及び
該真空容器と負荷電極を絶縁する固体絶縁物；
を備えた真空スイッチ。
【請求項９】
その主体を構成する部分が導電性材料で構成され、接地された真空容器；
該真空容器内に気密に封入され、電力線に接続される固定電極；
該真空容器内に気密に封入され、操作機構によって駆動される可動電極；
該真空容器内に気密に封入され、接地導体と接続された接地電極；
該真空容器内に気密に封入され、負荷に接続される負荷電極；
該真空容器と固定電極を絶縁する固体絶縁物；
該真空容器と可動電極を絶縁する固体絶縁物；
該真空容器と接地電極を絶縁する固体絶縁物；及び
該真空容器と負荷電極を絶縁する固体絶縁物；
を備えた真空スイッチと、
該可動電極を駆動する操作機構と、
該駆動機構を制御する操作コンパートメントと、
該真空スイッチ，操作機構及び操作コンパートメントを収容し、接地された金属容器を備える真空スイッチギヤ。
【請求項１０】
請求項９に記載の該可動電極の接点部は該固定電極と接地電極の間に配置され、該操作機構により駆動されて、該固定電極と接地電極間を回動する真空スイッチギヤ。
【請求項１１】
請求項９に記載の該可動電極の接点部は負荷電極とがフレキシブル導体で電気的に接続されていることを特徴とする真空スイッチギヤ。
【請求項１２】
請求項９に記載の該可動電極の接点部は操作機構の駆動により該固定電極と接地電極との間でＹ２及びＹ３またはＹ２の位置で停止可能である真空スイッチギヤ、
ここにおいて、Ｙ２は可動接点の切動作により発生するアークが消えるまで維持される位置であり、Ｙ３は可動接点と、固定電極及び接地電極間の絶縁を保持し得る位置であることを特徴とする真空スイッチギヤ。
【請求項１３】
請求項９に記載の該可動電極が該固定電極と接地電極との中間位置にあるとき、真空容器の固定電極側の内容積が接地電極側の内容積より大であることを特徴とする真空スイッチギヤ。
【手続補正書】
【提出日】平成15年11月27日(2003.11.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
前記設定手段及び変更手段は夫々、画像一頁毎に設定及び変更を行なうことを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１１】
前記設定工程及び変更工程では夫々、画像一頁毎に設定及び変更を行なうことを特徴とする請求項１０に記載の画像処理方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
なお、前記設定手段及び変更手段は夫々、画像一頁毎に設定及び変更を行なうと良い。
【手続補正書】
【提出日】平成16年1月29日(2004.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザガスを封入し、レーザ光の発振を可能とする放電を得るための少なくとも１対の主放電電極を収容配置したレーザ容器と、前記少なくとも１対の主放電電極間にレーザガス流を作り出す循環ファンと、該循環ファンの回転軸を回転自在に支持する軸受と、前記循環ファンを駆動するモータを有するガスレーザ装置であって、
前記モータは、固定子鉄心と、固定子巻線と、回転子とを備え、前記固定子鉄心と前記回転子の間に、少なくとも１つ以上の隔壁を有し、前記隔壁は、非磁性及び非電導性の性質を有し、かつ、レーザガスに対して耐腐食性を有する材料からなることを特徴とするガスレーザ装置。
【請求項２】
請求項１記載のガスレーザ装置において、前記隔壁がアルミナセラミックス又はジルコニアセラミックスからなることを特徴とするガスレーザ装置。
【請求項３】
請求項１記載のガスレーザ装置において、前記軸受に制御型磁気軸受を用い、磁気軸受の変位センサおよび電磁石の一部又は全部を非磁性金属材料からなる前記隔壁の外に設置し、前記変位センサおよび前記電磁石に対向する位置に変位センサターゲットおよび電磁石ターゲットを前記回転軸に固着して配置したことを特徴とするガスレーザ装置。
【請求項４】
レーザガスを封入し、レーザ光の発振を可能とする放電を得るための少なくとも１対の主放電電極を収容配置したレーザ容器と、前記少なくとも１対の主放電電極間にレーザガス流を作り出す循環ファンと、該循環ファンを駆動するモータを有するガスレーザ装置であって、
前記モータは、固定子鉄心と、固定子巻線と、回転子とを備え、前記固定子鉄心と前記回転子の間に少なくとも１つ以上の隔壁を有し、前記隔壁は、非磁性で、かつ、レーザガスに対して耐腐食性を有する金属材料からなり、前記隔壁の少なくとも一部分の厚さが該隔壁のその他の部分の厚さに比して薄く形成されたことを特徴とするガスレーザ装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、レーザガスを封入し、レーザ光の発振を可能とする放電を得るための少なくとも１対の主放電電極を収容配置したレーザ容器と、前記少なくとも１対の主放電電極間にレーザガス流を作り出す循環ファンと、該循環ファンの回転軸を回転自在に支持する軸受と、前記循環ファンを駆動するモータを有するガスレーザ装置であって、前記モータは、固定子鉄心と、固定子巻線と、回転子とを備え、前記固定子鉄心と前記回転子の間に、少なくとも１つ以上の隔壁を有し、前記隔壁は、非磁性及び非電導性の性質を有し、かつ、レーザガスに対して耐腐食性を有する材料からなることを特徴とする。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また本発明の他の態様は、レーザガスを封入し、レーザ光の発振を可能とする放電を得るための少なくとも１対の主放電電極を収容配置したレーザ容器と、前記少なくとも１対の主放電電極間にレーザガス流を作り出す循環ファンと、該循環ファンを駆動するモータを有するガスレーザ装置であって、前記モータは、固定子鉄心と、固定子巻線と、回転子とを備え、前記固定子鉄心と前記回転子の間に少なくとも１つ以上の隔壁を有し、前記隔壁は、非磁性で、かつ、レーザガスに対して耐腐食性を有する金属材料からなり、前記隔壁の少なくとも一部分の厚さが該隔壁のその他の部分の厚さに比して薄く形成されたことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成15年11月26日(2003.11.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、化合物半導体、特に、水素と敏感に反応する化合物半導体上へ十分な付着強度、機械的硬度、絶縁性を有する絶縁膜および保護膜として炭素系薄膜を低温（室温〜１５０℃以下）で形成するものであり、化合物半導体デバイスを作製する際に留意しなければならない、基板の熱による変質（組成変化、表面粗さ）等のダメージを与えることがない。
【手続補正書】
【提出日】平成15年9月22日(2003.9.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
柑橘類種子抽出物（殺菌作用を保有する脂肪酸フラボノイド）を０．０２〜２％、好ましくは０．１〜０．３％そしてポリリジンを０．０３〜３％、好ましくは０．１〜０．５％の割合で含み、クエン酸もしくは酢酸でｐＨを６から８．７に調整されているものを浅漬け中に含浸することを特徴とする抗菌浅漬けの素。
【請求項２】
グレープフルーツ種子抽出物（カルファＡＰ、食品添加物）を０．２％そしてポリリジンを０．３％の割合で含み、クエン酸もしくは酢酸でｐＨを６から８．７に調整されていることを特徴とする抗菌浅漬けの素。
【請求項３】
前記抗菌朝漬けの素の濃度が使用時の濃度の５から３０倍、好ましくは１０から２０倍の濃度であることを特徴とする請求項１または２に記載の抗菌浅漬けの素。
【請求項４】
柑橘類種子抽出物（殺菌作用を保有する脂肪酸フラボノイド）に０．０２〜２％好ましくは０．１〜０．３％そしてポリリジンを０．０３〜３％好ましくは０．１〜０．５％の割合で添加し、クエン酸もしくは酢酸でｐＨを６から８．７に調整して浅漬け中に含浸させることを特徴とする抗菌浅漬けの素の製造方法。
【請求項５】
グレープフルーツ種子抽出物（カルファＡＰ、食品添加物）を０．２％そしてポリリジンを０．３％の割合で添加し、クエン酸もしくは酢酸でｐＨを６から８．７に調整することを特徴とする抗菌浅漬けの素の製造方法。
【請求項６】
前記抗菌朝漬けの素の濃度が使用時の濃度の５から３０倍、好ましくは１０から２０倍の濃度であることを特徴とする請求項４または５に記載の抗菌浅漬けの素の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成15年9月18日(2003.9.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
公開鍵基盤における、登録機関側装置と発行機関側装置とによる公開鍵証明書の生成方法であって、
前記登録機関側装置は、公開鍵証明書への登録内容と、当該登録内容のうち当該登録機関側装置が保証する情報と、を添付した証明書発行依頼を、前記発行機関側装置に送り、
前記発行機関側装置は、前記証明書発行依頼に記載された前記登録内容と、前記登録機関が保証する情報と、当該発行機関での発行内容と、当該発行内容に対する署名とからなる公開鍵証明書を生成する
ことを特徴とする公開鍵証明書の生成方法。
【請求項２】
請求項１記載の公開鍵証明書の生成方法であって、
前記公開鍵証明書に記載される情報を指定する識別子を予め定め、
前記登録機関側装置は、前記登録機関側装置が保証する情報に対する署名と、前記保証する情報を指定する識別子とを、前記登録機関側装置が保証する情報に含める
ことを特徴とする公開鍵証明書の生成方法。
【請求項３】
請求項１記載の公開鍵証明書の生成方法であって、
前記登録機関側装置は、当該登録機関が保証する情報にハッシュ関数を作用させたハッシュ値を求め、当該ハッシュ値に対する署名を生成し、前記ハッシュ値と前記署名とを、前記登録機関が保証する情報に含める
ことを特徴とする公開鍵証明書の生成方法。
【請求項４】
請求項１に記載された公開鍵証明書の生成方法に従って生成された公開鍵証明書の検証方法であって、
検証者側装置は、前記公開鍵証明書全体に対して付与された前記発行機関の署名と、前記登録機関の署名とを検証し、
前記登録機関側装置が署名した登録内容と前記発行機関側装置が署名した発行内容とを確認する
ことを特徴とする公開鍵証明書の検証方法。
【請求項５】
請求項２に記載された公開鍵証明書の生成方法に従って生成された公開鍵証明書の検証方法であって、
検証者側装置は、
前記識別子に従い、前記登録機関が署名対象とした情報を公開鍵証明書から取得し、
取得した前記情報のハッシュ値を求め、
前記登録機関が保証する情報に含まれる前記登録機関の署名を当該登録機関の公開鍵で復号化し、
前記ハッシュ値と前記復号化した値とが等しいかどうかを調べ、前記登録機関が保証対象とする情報の検証を行う
ことを特徴とする公開鍵証明書の検証方法。
【請求項６】
請求項３に記載された公開鍵証明書の生成方法に従って生成された公開鍵証明書の検証方法であって、
検証者側装置は、
前記公開鍵証明書に記載された情報のハッシュ値を求め、
前記登録機関が保証する情報に含まれるハッシュ値と、前記求めたハッシュ値とを比較し、
前記登録機関が保証対象とする情報の識別と識別した情報の検証とを行う
ことを特徴とする公開鍵証明書の検証方法。
【請求項７】
請求項４に記載された公開鍵証明書の検証方法であって、
前記検証者側装置は、
前記検証者が信頼する認証局から、前記公開鍵証明書までのパス構築と当該パスの検証を行い、
前記公開鍵証明書に記載された、前記登録機関の署名を、当該登録機関の公開鍵で検証し、
前記検証者が信頼する前記認証局から前記登録機関の公開鍵証明書までのパス構築と検証を行う
ことを特徴とする公開鍵証明書の検証方法。
【請求項８】
請求項７に記載の公開鍵証明書の検証方法であって、
前記認証局から前記登録機関の公開鍵証明書までのパス構築において、
前記検証者側装置は、
は、検証対象の公開鍵証明書に記載された登録機関名に基づいて、当該発行機関側装置の公開鍵証明書データベースから、前記登録機関の公開鍵証明書を取得する
ことを特徴とする公開鍵証明書の検証方法。
【請求項９】
請求項７に記載の公開鍵証明書の検証方法であって、
前記認証局から前記登録機関の公開鍵証明書までのパス構築において、
前記検証者側装置は、前記検証対象の公開鍵証明書の拡張領域に記載された前記登録機関の公開鍵証明書を取得する
ことを特徴とする公開鍵証明書の検証方法。
【請求項１０】
請求項１に記載された公開鍵証明書の生成方法に従って生成された公開鍵証明書の失効方法であって、
前記登録機関側装置は自身の公開鍵証明書の発行機関側装置へ証明書失効要求を送付し、
前記発行機関側装置は、前記証明書失効要求を受け取り、前記登録機関の公開鍵証明書を失効させ、
前記登録機関側装置が登録を行った公開鍵証明書を失効させる
ことを特徴とする公開鍵証明書の失効方法。