(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形機から樹脂成形品を吸着して取出す吸着パッドと、この吸着パッドを加熱する加熱手段と、この加熱手段の加熱温度を調整する温度調整手段と、を備えている成形品取出用の吸着装置において、
前記吸着パッドは、その基端面に筒状金属製ホルダーのフランジの前面が当接し、かつ、該フランジより前側の筒状先端部が前記基端面側から嵌着されて筒状金属製ホルダーに保持されており、この筒状金属製ホルダーの前記フランジ後側に加熱手段が外嵌されていることを特徴とする成形品取出用の吸着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形品取出用の吸着装置に係り、さらに詳しくは、樹脂成形機から樹脂成形品を吸着して取出す吸着パッドを備えた成形品取出用の吸着装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、図３において、樹脂成形機によって成形されたディスク基板などの板状の樹脂成形品１は、成形品取出用の吸着装置２によって樹脂成形機の金型から取出されて所定位置まで搬送され、ここで解放して回収される。
【０００３】
前記成形品取出用の吸着装置２は、一般に、吸着パッド２１、ホルダー２２およびヘッド本体２３とを備えており、吸着パッド２１の空気通路２１ａと、ホルダー２２の空気通路２２ａおよびヘッド本体２３の空気通路２３ａとを互いに連通させることで一連の空気吸込通路３を構成し、この空気吸込通路３をたとえば真空ポンプなどの負圧発生手段４の吸込側に接続してある。
【０００４】
前記構成の成形品取出用の吸着装置２によれば、樹脂成形機の型開した金型に保持されている樹脂成形品１に吸着パッド２１を接近させ、樹脂成形機側のエジェクト作用と負圧発生手段４による負圧発生作用との相互作用によって、樹脂成形品１を吸着パッド２１で吸着して金型から取出すことができる。
【０００５】
【特許文献１】特に無し。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、成形後の樹脂成形品１は比較的高温（約１００度Ｃ〜１２５度Ｃ）であるにもかかわらず、成形品取出用の吸着装置２における吸着パッド２１の温度はそれと比較して低温（約４０度Ｃ〜６０度Ｃ）である。このように、比較的高温である樹脂成形品１にそれよりも低温の吸着パッド２１が当接して樹脂成形品１を吸着すると、樹脂成形品１における吸着パッド２１との当接領域のみが熱伝導によって局部的に過冷却されるので、自然放熱されている他の領域の温度降下よりも急激な温度降下を示す。その結果、「白化」と称せられる白濁した吸着痕が発生したり、「ソリ」が生じて、樹脂成形品１の品質を低下させ成形歩留を悪くするような不都合が起こる。
【０００７】
また、樹脂成形品１の成形がハイサイクル化されるに伴って、型開直後の高温の樹脂成形品１を吸着しなければならず、吸着パッド２１との温度差がますます大きくなるので、前述の不都合が起こり易い傾向にある。
【０００８】
本発明は、このような問題を解決するものであって、その目的とするところは、樹脂成形品吸着時における樹脂成形品と吸着パッドとの温度差を小さくして、吸着痕やソリの発生を回避することで、樹脂成形品の品質および成形歩留を確実に向上させることができる成形品取出用の吸着装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明に係る成形品取出用の吸着装置は、樹脂成形機から樹脂成形品を吸着して取出す吸着パッドと、この吸着パッドを加熱する加熱手段と、この加熱手段の加熱温度を調整する温度調整手段と、を備えている成形品取出用の吸着装置において、
前記吸着パッドは、その基端面に筒状金属製ホルダーのフランジの前面が当接し、かつ、該フランジより前側の筒状先端部が前記基端面側から嵌着されて筒状金属製ホルダーに保持されており、この筒状金属製ホルダーの前記フランジ後側に加熱手段が外嵌されていることを特徴としている。
【００１０】
このように、吸着パッドは、その基端面が加熱手段により筒状金属製のホルダーのフランジ前面を介して加熱され、加えて加熱手段により筒状金属製のホルダーの筒状先端部を介して加熱されることで、ゴムなどの熱伝導率が低い素材によって構成されている吸着パッドでも、効率よく加熱して樹脂成形品との温度差を小さくできるので、樹脂成形品における吸着パッドとの当接領域のみが過冷却されるのを抑制して、吸着痕やソリの発生を回避し、樹脂成形品の品質および成形歩留を確実に向上させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、吸着パッドが加熱手段によって筒状金属製のホルダーのフランジ前面と筒状先端部を介して加熱されることで、樹脂成形品との温度差を小さくできるので、樹脂成形品における吸着パッドとの当接領域のみが過冷却されるのを抑制して、吸着痕やソリの発生を回避することができる。このため、樹脂成形品の品質および成形歩留を確実に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係る成形品取出用の吸着装置の好ましい実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明に係る成形品取出用の吸着装置の一実施形態を示す断面図、図２は電気的構成の一実施形態を示すブロック図である。なお、図３で説明した従来例と同一もしくは相当部分には、同一符号を付して説明する。
【００１３】
図１および図２において、成形品取出用の吸着装置２は、吸着パッド２１、ホルダー２２およびヘッド本体２３とを備えており、吸着パッド２１の空気通路２１ａと、ホルダー２２の空気通路２２ａおよびヘッド本体２３の空気通路２３ａとを互いに連通させることで一連の空気吸込通路３を構成し、この空気吸込通路３をたとえば真空ポンプなどの負圧発生手段４の吸込側に接続してある。
【００１４】
吸着パッド２１は、耐熱性にすぐれたシリコンゴム製のもので、その基端面側からホルダー２２の筒状先端部が嵌着されてホルダー２２に保持されている。ホルダー２２は熱伝導特性にすぐれたアルミ系合金からなり、吸着パッド２１の基端面を当接させて位置決めするフランジ２２ｂを備え、基端部に設けた雄ねじ部２２ｃをヘッド本体２３のねじ孔２３ｂに螺合することで、ホルダー２２がヘッド本体２３に取付けられており、これにより、吸着パッド２１の空気通路２１ａと、ホルダー２２の空気通路２２ａおよびヘッド本体２３の空気通路２３ａとが互いに連通した空気吸込通路３が構成され、この空気吸込通路３がたとえば真空ポンプなどの負圧発生手段４の吸込側に接続される。
【００１５】
ホルダー２２におけるヘッド本体２３近傍の外周にカラー２４が外嵌され、このカラー２４とホルダー２２のフランジ２２ｂの間にコイル状の加熱手段５がホルダー２２を巻回した状態で装着されている。なお、ヘッド本体２３は、新セラミクス材料（住友大阪セメント株式会社製の「ジーマ」）によって構成され、加熱手段５はシーズヒータ（日本電熱株式会社製の「シーズヒータ」）によって構成されている。
【００１６】
図２において、５は加熱手段、６は温度調整手段、７は温度測定手段、８はＲＯＭおよびＲＡＭからなる記憶部で、９は制御部を示す。
【００１７】
前記構成の成形品取出用の吸着装置２によれば、樹脂成形機の型開した金型に保持されている樹脂成形品１に吸着パッド２１を接近させ、樹脂成形機側のエジェクト作用と負圧発生手段４による負圧発生作用との相互作用によって、樹脂成形品１を吸着パッド２１で吸着して金型から取出すことができる。
【００１８】
一方、加熱手段５によりホルダー２２のフランジ２２ｂ前面を介して吸着パッド２１の基端面が加熱され、加えて加熱手段によりホルダー２２の筒状先端部を介して加熱されることで、シリコンゴムなどの熱伝導率が低い素材によって構成されている吸着パッド２１でも、効率よく加熱して樹脂成形品との温度差を小さくできるので、樹脂成形品１における吸着パッド２１との当接領域のみが過冷却されるのを抑制して、吸着痕やソリの発生を回避し、樹脂成形品１の品質および成形歩留を確実に向上させることができる。
【００１９】
さらに、加熱手段５の加熱温度は、温度調整手段６によって調整できるので、吸着パッド２１の温度を所定の温度に保持することが容易である。したがって、樹脂成形品１と吸着パッド２１との温度差を好ましい値に保持して樹脂成形品１の取出しを好適な状態で継続することができるばかりか、過剰加熱による吸着パッド２１の熱劣化を回避して吸着パッド２１の延命を達成することができる。
【００２０】
一方、サーモグラフなどの温度測定手段７によって、樹脂成形機や射出樹脂または樹脂成形品の少なくともいずれか１つの温度を測定し、測定した温度に基づいて加熱手段５の加熱温度を調整するようにすれば、加熱手段５による吸着パッド２１の加熱温度を樹脂成形品１の温度に対応した温度差の小さい好適な温度に設定することが容易であるとともに、樹脂成形品１の温度のバラツキや変動に瞬時に反応して温度差をより一層小さく設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る成形品取出用の吸着装置の一実施形態を示す断面図である。
【図２】電気的構成の一実施形態を示すブロック図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１  樹脂成形品
２  成形品取出用の吸着装置
５  コイル状の加熱手段
６  温度調整手段
７  温度測定手段
２１  吸着パッド
２２  筒状金属製ホルダー
２２ｂ  筒状金属製ホルダーのフランジ
【図１】
0004796338.tif 000002
【図２】
0004796338.tif 000003
【図３】
0004796338.tif 000004