(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードが装着され、該発光ダイオードと電気的に連結される連結パッドが形成された回路基板と、
前記回路基板の一表面に設置されて、前記発光ダイオードを駆動するように構成された駆動部と、
前記回路基板の連結パッドに結合され、前記駆動部に向けて切り替えられた連結方向を有するコネクターと、
該コネクターと前記駆動部とを連結する連結線と、
を含んで構成されることを特徴とするバックライトユニット。
【請求項２】
前記駆動部は、前記回路基板の発光ダイオードが装着される面の反対側の面に設置されることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項３】
前記コネクターが垂直型コネクターとして構成されることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項４】
前記コネクターは、
前記回路基板の連結パッドと連結される多数の第１ピンと、
該第１ピンから延長され、前記回路基板の背面へ向かって折れ曲がる多数の第２ピンと、
を備えることを特徴とする請求項３に記載のバックライトユニット。
【請求項５】
前記コネクターは、
前記第１ピン及び前記第２ピンが固定されるコネクターボディーをさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のバックライトユニット。
【請求項６】
前記第２ピンは、前記第１ピンに対して略９０°折れ曲がっていることを特徴とする請求項４に記載のバックライトユニット。
【請求項７】
前記第１ピンと前記第２ピンが一体形成されていることを特徴とする請求項４に記載のバックライトユニット。
【請求項８】
前記コネクターは、前記回路基板に形成されたリードに結合されることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項９】
複数の前記回路基板が２列以上配列されていることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項１０】
前記連結線は、前記駆動部の異なる部分に連結されていることを特徴とする請求項９に記載のバックライトユニット。
【請求項１１】
前記連結線は、
前記駆動部の一方の側に第１列の前記回路基板を連結する第１連結線と、
前記駆動部の他方の側に、前記第１列の回路基板と隣接した第２列の前記回路基板を連結する第２連結線と、
を含むことを特徴とする請求項１０に記載のバックライトユニット。
【請求項１２】
細分化された前記回路基板が各前記駆動部により駆動されることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項１３】
発光ダイオードが装着される第１面、前記発光ダイオードを駆動する駆動部が設置される第２面、及び前記発光ダイオードと電気的に連結される連結パッドをもつ回路基板と、
前記連結パッドと結合され、前記第２面に向けて切り替えられた連結方向を有するコネクターと、
を含んで構成されることを特徴とするバックライトユニット。
【請求項１４】
前記コネクターは、
前記回路基板の連結パッドと連結される多数の第１ピンと、
該第１ピンから延長され、前記回路基板の第２面へ向かって前記第１ピンから折れ曲がる第２ピンと、
を備えることを特徴とする請求項１３に記載のバックライトユニット。
【請求項１５】
前記コネクターと前記駆動部とを連結する連結線をさらに備えることを特徴とする請求項１３に記載のバックライトユニット。
【請求項１６】
２列以上の前記回路基板が前記駆動部に連結されることを特徴とする請求項１３に記載のバックライトユニット。
【請求項１７】
前記コネクターは、前記第２面に向かって延長された連結ピンを含むことを特徴とする請求項１３に記載のバックライトユニット。
【請求項１８】
当該印刷回路基板の回路と連結される多数の第１ピン、及び該第１ピンから折れ曲がって延長される多数の第２ピンを備えたコネクターと、
該コネクターに連結される連結線と、
を含んで構成されることを特徴とする印刷回路基板。
【請求項１９】
前記コネクターの第２ピンは、前記第１ピンに対して略９０°折れ曲がっていることを特徴とする請求項１８に記載の印刷回路基板。
【請求項２０】
多数の発光ダイオードが装着されることを特徴とする請求項１８に記載の印刷回路基板。
【請求項２１】
発光ダイオード及び該発光ダイオードを駆動するように構成された駆動部の少なくとも１つを実装した第１面、及び前記発光ダイオードと電気的に連結される連結パッドをもつ回路基板と、
該回路基板の連結パッドに結合され、前記回路基板の第１面へ向けて切り替えられた連結方向を有するコネクターと、
を含んで構成されることを特徴とする、発光ダイオードを用いた照明装置。
【請求項２２】
前記コネクターは、
前記回路基板の連結パッドと連結される多数の第１ピンと、
該第１ピンから延長され、前記回路基板の第２面へ向かって前記第１ピンから折れ曲がった第２ピンと、
を備えることを特徴とする請求項２１に記載の照明装置。
【請求項２３】
前記コネクターと前記駆動部とを連結する連結線をさらに備えることを特徴とする請求項２０に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置とバックライトユニット及びその印刷回路基板に係り、特に、発光素子を利用でき、かつ、細分化して駆動可能な照明装置とバックライトユニット及びその印刷回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）は、電流を光に変換して発光する周知の半導体発光素子である。１９６２年にＧａＡｓＰ化合物半導体を用いた赤色ＬＥＤが商品化されてから、ＧａＰ：Ｎ系列の緑色ＬＥＤと共に、電気製品における画像表示用の光源として利用されてきている。
【０００３】
このようなＬＥＤによって放出される光の波長は、ＬＥＤ製造に使われる半導体材料に従う。これは、放出された光の波長が、価電子帯（valence band）電子と伝導帯（conduction band）電子との間のエネルギー差を表す半導体材料のバンドギャップ（band-gap）に従うためである。
【０００４】
窒化ガリウム化合物半導体（Gallium Nitride：ＧａＮ）は、高い熱的安定性と幅広いバンドギャップ（０．８〜６．２ｅＶ）を持っていることから、高出力電子素子の分野において大きく注目されてきた。
【０００５】
ＧａＮ化合物半導体が注目されてきた理由の一つに、ＧａＮと他の元素（インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）等）を組み合わせることによって、緑色、青色、白色光を放出する半導体層を製造できることがある。
【０００６】
このように、ＧａＮに他の適当な元素を組み合わせて用いれば、放出光の波長を調節することができる。したがって、ＧａＮを使用し、ＬＥＤが適用される装置の特性に応じて適切な材料を決定し、所望のＬＥＤを得ることができる。例えば、光記録に有益な青色ＬＥＤや、白熱灯に取って代わる白色ＬＥＤを作ることができる。
【０００７】
白色発光が可能になったことによって照明への用途が広がっている。一例として、白色光は、液晶表示装置（Liquid Crystal Display；ＬＣＤ）のバックライトユニットに利用されている。
【０００８】
受光型平面ディスプレイである液晶表示装置は、自身に発光能力をもたない。したがって、液晶表示装置は、液晶表示装置の外部から照射される照明光を選択的に透過させて画像を形成する。このために、液晶表示装置の背面に、液晶表示装置を照明するための光源部が必要とされる。この光源部がバックライトユニット（Back Light Unit；ＢＬＵ）と呼ばれている。
【０００９】
液晶表示装置に使用されるバックライトユニット用には、多数の白色ＬＥＤを基板に配列し、これら白色ＬＥＤによる光が均一に拡散されるようにすることが要求される。
【００１０】
図１に、従来のＬＥＤバックライトユニットの前面回路基板を示す。図１に示すように、バックライトユニットの前面には、複数の回路基板１０が実装されている。
【００１１】
図１では、回路基板１０が６枚使用されている。それぞれの回路基板１０は、ＬＥＤを装着するための多数の装着部１１を含み、そして、連結部１２が回路基板１０の一端に配置されて、装着部１１と電気的に連結されている。
【００１２】
図１に示すように、回路基板１０の連結部１２は、バックライトユニットにおける横方向の互いに反対の端部、すなわち、バックライトユニットの左右の端に配置される。
【００１３】
図２は、回路基板１０の背面を示す。図２に示すように、各回路基板１０は、バックライトユニットに固定された状態において、コネクター２０と連結線２１を通じて駆動ボード３０に接続されている。
【００１４】
図３は、各コネクター２０の連結状態を示す。図３は、図２中のａ部分の背面に対応する。図３に示すように、各コネクター２０は、コネクターボディー２２と、該コネクターボディー２２に提供された第１及び第２ピン２３，２４と、を備えている。第１ピン２３は、連結線２１とそれぞれ連結され、第２ピン２４は、対応する回路基板１０の連結部１２と連結される。したがって、コネクター２０は、対応する回路基板１０を駆動ボード３０へ連結する。第１ピン２３は、それぞれ、第２ピン２４の対応する１つと一体化されている。
【００１５】
各連結線２１は、対応する回路基板１０の背面に沿って延長され、駆動ボード３０に連結される。回路基板１０が緻密に配列されるため、図３のように、各連結線２１と各コネクター２０との連結は、対応する回路基板１０の平面に平行な方向にのみ行われる。
【００１６】
すなわち、従来のバックライトユニット構造において、コネクター２０及び連結線２１は、バックライトユニットの大きさにかかわらず、全部の回路基板１０を組み合わせた全体構造における左右端部にしか配置できない。
【００１７】
したがって、上記従来のＬＥＤバックライトユニットは、使用されるＬＣＤパネルの大きさに応じてその大きさを自由に変えることはできない。
【００１８】
小さいサイズのバックライトユニットであれば、バックライトユニットの片側のみにコネクターが配列されていても不具合はない。しかしながら、バックライトユニットが大型化すると、バックライトユニットのサイズ増大に比例して回路基板のサイズも大きくなるので、問題が生じる。
【００１９】
ＬＥＤバックライトユニットの場合、回路基板にＬＥＤを実装してバックライトユニットに組み立てる。各回路基板が大きくなると、回路基板に実装されるＬＥＤの個数も増加せざるを得ない。
【００２０】
一方、ＬＥＤの特性上、同類のＬＥＤであっても波長と明るさに違いがある。この違いが大きいと、バックライトユニットにおいて色偏差現象が深刻化する。
【００２１】
上記従来の回路基板を使用する大型のＬＥＤバックライトユニットの場合、１枚の回路基板に対して使用されるＬＥＤの個数が増加することにより、色偏差現象の現れる確率がさらに高くなる。その結果、バックライトユニットの不良率が高まってしまう。
【００２２】
さらに、回路基板が大型化すると、ＬＥＤ及びその他の部品を回路基板に実装する際に必要とされる設備、例えば、ローダー（Loader）、スクリーンプリンタ（Screen Printer）、チップマウンタ（Chip mounter）、リフローデバイス（Reflow Device）などの表面実装設備も、共に大型化することになる。よって、設備コストが増加する。また、いずれの表面実装設備も高価なため、設備コストの増加は著しい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
本発明の目的は、細分化して小型化した回路基板を含み、その回路基板の個別駆動を可能にした照明装置及びバックライトユニットを提供し、また、照明装置及びバックライトユニットの各回路基板に使用可能な印刷回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記目的とその他の利点を達成するため及び発明の趣旨に従って、ここに具体化して広く記載されるバックライトユニットは、発光ダイオードが装着され、該発光ダイオードと電気的に連結される連結パッドが形成された回路基板と、前記回路基板の一表面に設置され、前記発光ダイオードを駆動するように構成された駆動部と、前記回路基板の連結パッドに結合され、前記駆動部に向けて切り替えられた連結方向を有するコネクターと、該コネクターと前記駆動部とを連結する連結線と、を含んで構成される。
【００２５】
本発明の別の態様において、バックライトユニットは、発光ダイオードが装着される第１面、前記発光ダイオードを駆動する駆動部が設置される第２面、及び前記発光ダイオードと電気的に連結される連結パッドをもつ回路基板と、前記連結パッドと結合され、前記第２面に向けて切り替えられた連結方向を有するコネクターと、を含んで構成される。
【００２６】
本発明の別の態様において、バックライトユニットは、発光ダイオードが装着される第１面、前記発光ダイオードを駆動する駆動部が設置される第２面、及び前記発光ダイオードと電気的に連結される連結パッドをもつ回路基板と、前記連結パッドと結合され、前記第２面に向かって伸延する連結ピンを有するコネクターと、を含んで構成される。
【００２７】
本発明の別の態様において、印刷回路基板は、当該印刷回路基板の回路と連結される複数の第１ピン及びそれぞれ前記第１ピンから折れ曲がって延長された複数の第２ピンを備えたコネクターと、該コネクターに連結される連結線と、を含んで構成される。
【００２８】
本発明の別の態様において、発光ダイオードを用いた照明装置は、発光ダイオード及び該発光ダイオードを駆動するように構成された駆動部の少なくとも１つを実装した第１面、第２面、及び前記発光ダイオードと電気的に連結される連結パッドをもつ回路基板と、該回路基板の連結パッドに結合され、前記回路基板の第２面へ向けて切り替えられた連結方向を有するコネクターと、を含んで構成される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来のＬＥＤバックライトユニットの回路基板を示す図。
【図２】回路基板１０の背面を示す図。
【図３】コネクタ２０の連結状態を示す図。
【図４】本発明の第１実施形態に係るバックライトユニットを示す図。
【図５】各回路基板１００の連結パッド１２０に結合されたコネクター２００を示す図。
【図６】回路基板１００の背面を示す図。
【図７】図５の部分Ａに対応する拡大図。
【図８】図６の部分Ｂに対応する拡大図。
【図９】回路基板１００に対するコネクター２００の結合状態を示した側面図。
【図１０】回路基板１００に対するコネクター２００の結合状態を示した斜視図。
【図１１】回路基板１００の背面を示す図。
【図１２】回路基板１００の６列配列を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
添付図面に図示された例を参照して、本発明の実施形態を詳述する。
【００３１】
しかしながら本発明は、多くの代替形態で実施することが可能であり、ここに説明する形態に限定されると解釈してはならない。したがって、本発明には様々な変形及び代替形態の余地があるとした上で、特定の形態を図面に例示し、その詳細をここに詳述する。ただし、開示される特定の形態は本発明を限定するためのものではなく、本発明は、特許請求の範囲で定義された本発明の思想及び範囲と合致するあらゆる修正、均等及び代用を含む。
【００３２】
図面中、同一の構成要素には可能な限り同一の符号を共通使用する。図面において、各層及び領域の寸法は、明瞭性のために誇張して表す。
【００３３】
層、領域、又は基板などの要素が、他の要素の“上”にあると表現されている場合、他の要素上に直接であってもよいし、中間要素が提供されていてもよいことは、当然である。
【００３４】
第１、第２などの用語が、様々な要素、成分、領域、層、位置を説明するために使用され得るが、それらの要素、成分、領域、層、位置が当該用語によって限定されてはならないのは、当然である。
【００３５】
＜第１実施形態＞
【００３６】
図４を参照すると、本発明の第１実施形態に係るバックライトユニットが示されている。バックライトユニットは、縦横方向に配列された複数のベースプレート又は回路基板１００を含んでいる。発光ダイオード（ＬＥＤ）が第１面に装着される。また、バックライトユニットは、それぞれ第２面に支持された駆動部３００（図１１参照）も含む。
【００３７】
第１面が各回路基板１００の前面であるとすると、第２面は各回路基板１００の背面になる。あるいは、第２面は、回路基板１００から一定距離隔てて配置された他のバックライトユニットの要素の内側または外側の面であっても良い。
【００３８】
各回路基板１００には、印刷回路基板（printed circuit board）を使用し得る。他の形態のベースプレートを使用しても良い。
【００３９】
以下の説明では、第１面を各回路基板１００の前面とし、第２面を各回路基板１００の背面とした場合を例にして説明する。
【００４０】
各回路基板１００の前面に、多数の装着部１１０が形成される。各装着部１１０に発光ダイオード（ＬＥＤ）が装着される。各回路基板１００の装着部１１０は、互いに整列している。
【００４１】
各回路基板１００の横方向一端部に、回路基板１００を駆動部に連結するための連結パッド１２０が形成されている。
【００４２】
印刷回路基板が回路基板１００に使用される場合には、装着部１１０のＬＥＤを接続する接続部（図示せず）と、該接続部を連結パッド１２０と結ぶ印刷配線とを含んでいてもよい。
【００４３】
図５に示すように、各回路基板１００の連結パッド１２０に、コネクター２００が結合される。コネクター２００の連結方向は、水平方向から垂直方向へ切り替えられる。したがって、コネクター２００は、対応する回路基板１００の平面に平行な方向以外の方向において、対応する駆動部３００（図１１参照）と連結可能である。
【００４４】
すなわち、コネクター２００は、回路基板１００の前面で回路基板１００の平面に平行な方向に延長される一端部と、回路基板１００の平面に対して垂直な方向に延長される他端部と、を有し、その他端部が、回路基板１００の背面側へ連結可能である。したがって、コネクター２００は、回路基板１００と駆動部とをより容易に連結することができる。
【００４５】
この結果、コネクター２００は、２列以上の回路基板１００の列を含む回路基板配列の場合であっても、全回路基板１００にそれぞれ結合することができる。すなわち、コネクター２００は、回路基板配列中の左右の端の回路基板１００だけではなく、回路基板配列中の内方の回路基板１００であっても、連結可能である。
【００４６】
図６は、回路基板１００の背面を示す。対応する回路基板１００の背面には、連結線４００（図１１参照）によって駆動部３００（図１１参照）が連結される。各コネクター２００が、回路基板１００の平面に対して垂直方向へ伸延する部分をもっているので、より容易に連結線と結合することができ、したがってより容易に駆動部３０と結合することができる。
【００４７】
すなわち、図６に示すように、対応する回路基板１００の背面から見たときに、各コネクター２００の連結部分が露出しているので、連結線４００の連結方向変更や別途の道具を使用することなく、連結線４００をコネクター２００に直接連結することができる（図８参照）。
【００４８】
したがって、回路基板１００の配列が、コネクター２００の配置または連結線４００の連結位置によって制限されることがない。
【００４９】
図７〜図１０は、各コネクター２００の詳細を示す図である。図示のように、各コネクター２００は、コネクターボディー２３０と、コネクターボディー２３０に設けられた複数の連結ピン２１０と、を含む。コネクター２００はリード２２０に結合される。
【００５０】
図７は、図５の部分Ａを拡大した図で、図８は、図６の部分Ｂを拡大した図である。図７に示す連結ピン２１０は、回路基板１００の連結パッド１２０に接触するように構成されている。図８に示す連結ピン２１０は、図１１に示す駆動部３００に連結される連結線４００と結合されるように構成されている。
【００５１】
図１０に示すように、コネクター２００の連結ピン２１０は、回路基板１００の連結パッド１２０と連結されるよう構成された第１ピン２１１と、第１ピン２１１に対し折り曲げられて回路基板１００の背面に向かって伸延する第２ピン２１２と、を含む。第２ピンは、第１ピンから略９０°折り曲げてあることがことが好ましい。
【００５２】
第１ピン２１１と第２ピン２１２は、伝導性物質を用いることができ、１つの第１ピン２１１と１つの第２ピン２１２とが一体で曲折構造をもつようにして形成したものとすることができる。このような構造をもつ複数の連結ピン２１０は、平行に延びるようにコネクターボディー２３０に結合されている。各連結ピン２１０は、回路基板１００の平面に垂直な方向へ折れ曲がる。
【００５３】
この構造において、各コネクター２００は、それぞれ、連結ピン２１０の垂直方向曲折部分に連結線４００（図１１参照）を連結して駆動部３００と連結され得る。
【００５４】
各コネクター２００の連結ピン２１０が、対応する回路基板１００の背面に向かって折り曲げられているので、バックライトユニットの回路基板１００を緻密に配列したとしても、コネクター２００を駆動部３００に連結することができる。その結果、各回路基板１００のサイズが小さくても、回路基板１００を様々に配列することができる。
【００５５】
図９は、対応する回路基板１００に対するコネクター２００の結合状態を示す側面図である。コネクター２００は、コネクター２００と回路基板１００またはバックライトユニットケースとを強固に結合するよう構成された係止部２０１を含んでいる。
【００５６】
図１１に示すように、連結線４００が、各回路基板１００に結合したコネクター２００の垂直方向曲折部分に、連結されている。連結線４００は、回路基板１００に装着されるＬＥＤを駆動するように構成された駆動部３００にも連結される。
【００５７】
図１１は回路基板１００の背面を示す。図１１に示すように、連結線４１０，４２０が、駆動部３００の両側に連結されている。したがって、回路基板１００が、連結線４００によって駆動部３００の両側で各駆動部３００に連結され、駆動部３００によって駆動される。
【００５８】
図１１の場合、左側の２列の回路基板列にある回路基板１００は、左側の駆動部３００に連結されて駆動され、右側の２列の回路基板列にある回路基板１００は、右側の駆動部３００に連結されて駆動される。
【００５９】
すなわち、同じ駆動部３００に連結された２列の回路基板列における一方の側の回路基板１００は、第１連結線４１０によって駆動部３００の一方の側に連結され、他方の側の回路基板１００は、第２連結線４２０によって駆動部３００の他方の側に連結される。
【００６０】
各駆動部３００は、回路基板１００ごとに分割した構造をもつようにすることもできる。しかし、図１１に示すように、駆動部３００は、集積構造を備える方が好ましい。
【００６１】
上述のように、ＬＥＤは、縦横方向に配列された複数の回路基板１００の前面に装着される。また、駆動回路３００は、コネクター２００及び連結線４００によって回路基板１００に連結される。
【００６２】
回路基板１００は、バックライトユニットケース内に配置される。回路基板１００の上側には、ＬＥＤからの光が均一に拡散されるように、拡散板または拡散レンズを配置することができる。
【００６３】
＜第２実施形態＞
【００６４】
図１２に示すように、回路基板１００は、４列以上に配列することが可能である。図１２では、回路基板１００を６列に配列した状態を示している。
【００６５】
回路基板１００にそれぞれ連結されるコネクター２００は、第１列、第２列、第３列及び第４列の回路基板１００に関するコネクター２００が、対応する回路基板１００の左側に配置され、そして、第５列及び第６列の回路基板１００に関するコネクター２００が、対応する回路基板１００の右側に配置される。各コネクター２００は、連結線４００によって駆動部３００と連結されている。各コネクター２００の位置は変更可能である。
【００６６】
図１２に示すように、同じ駆動部３００に連結される２つの回路基板列における一方の側の回路基板１００は、第１連結線４１０によって駆動部３００の一方の側に連結され、他方の側の回路基板１００は、第２連結線４２０によって駆動部３００の他方の側に連結される。
【００６７】
コネクター２００は、図７〜図１０に示すコネクター２００と同じ構造をもつものとすることができる。
【００６８】
すなわち、各コネクター２００は、一端部に、対応する回路基板１００の連結パッド１２０と連結される第１連結部分を有し、そして、コネクター２００の連結方向が回路基板１００の背面に向かって切り替わるように、第１連結部分に対し所定の角度で折り曲げられた第２連結部分を有する。したがって、コネクター２００は、回路基板１００の背面側で連結線４００に連結可能である。
【００６９】
以上説明の如く、本発明によれば、回路基板１００を多数の列に配列可能である。図１１は、複数の回路基板１００を４列及び６行に配列した場合を示している。図１２は、複数の回路基板１００を６列及び９行に配列した場合を示している。
【００７０】
すなわち、本発明によると、回路基板１００を小型化し、列数を増加させ、２行以上に配列するように、回路基板１００の細分化が可能である。また、回路基板１００は、３列、５列などの奇数列にも配列可能である。
【００７１】
このように、回路基板１００を小さいサイズに細分化すると、回路基板構造全体における回路基板１００の単位サイズが小さくなるので、チップオンボード（Chip on Board）型又はダイレクトモールディング（Direct Molding）型の構造を実現することが可能となる。
【００７２】
上述した本発明に係るバックライトユニットは、多様な長所を有する。
【００７３】
従来のバックライトユニットにおいては、各コネクターと各連結線の連結が、対応する回路基板の平面に平行な方向でしかできなかったため、２列の配列のみ可能であった（図２参照）。しかしながら、本発明によれば、回路基板１００を細分化して小型化することができ、回路基板１００と同数の駆動部３００を、細分化された回路基板１００をそれぞれ駆動するように配置することができる。
【００７４】
上述のように回路基板１００を細分化した状態で駆動すると、バックライトユニットの動作時に、消費電力を大きく低減することが可能である。すなわち、ディスプレイ画面の暗い領域に対応する回路基板１００は、映像信号を受けても駆動をしない、あるいは、微小電流を流すに済ませ、ディスプレイ画面の明るく表示する領域に対応した回路基板１００のみを駆動することができる。
【００７５】
従来のバックライトユニットの回路基板構造においては、回路基板のサイズを一定のサイズ以下に縮小することができない。このため、全回路基板を常に同一の明るさで駆動せざるを得ない。よって、従来のバックライトユニットの消費電力は非常に高い。
【００７６】
しかしながら、本発明によると、個別駆動される回路基板１００のサイズが小さくなるので、色偏差又は工程不良に起因するＬＥＤの不良率を效果的に減少させられるという利点が得られる。
【００７７】
各回路基板１００のサイズが小さいので、別途大型の表面実装設備を使用することなく、既存の表面実装設備を使用して、バックライトユニットを製造することができる。すなわち、回路基板１００の小型化による多くの長所がある。
【００７８】
回路基板１００は、細分化した状態で個々に駆動され得るので、華麗で立体的なディスプレイ画面を実現することができる。また、この結果として、バックライトユニットの消費電力が低減される。
【００７９】
当分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の思想及び範囲を逸脱することなく、各種の変形や応用を施すことができるのは、明らかである。したがって、特許請求の範囲及びその等価の範囲内で施される変形や応用も本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
上述の照明装置とバックライトユニット及びその印刷回路基板は、発光素子を使用可能で、細分化して駆動可能である。
【００８１】
上記のように細分化した状態で駆動される回路基板は、バックライトユニットの動作時に、消費電力を大幅に減少させることができる。これは、ディスプレイ画面の暗い領域に対応する回路基板は、映像信号を受けても駆動をしない、あるいは、微小電流を流すに済ませ、ディスプレイ画面の明るく表示する領域に対応した回路基板のみを駆動することで得られる。
【００８２】
各回路基板のサイズが小さいので、別途大型の表面実装設備を使用することなく、既存の表面実装設備を使用して、バックライトユニットを製造することができる。すなわち、回路基板の小型化による多くの長所がある。
【００８３】
回路基板は、細分化した状態で個々に駆動され得るので、華麗で立体的なディスプレイ画面を実現することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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