(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１の段差で階段状に上段部及び下段部が形成される台座と、
前記台座の上段部に固定された少なくとも１つの固定平面光波回路基板と、
前記台座の下段部の面の上方で前記台座の段差の高さに位置する可動平面光波回路基板と、
前記可動平面光波回路基板を非接触で覆い、前記台座の下段部に固定されるブリッジと、
前記ブリッジと前記台座の下段部とで囲まれた前記可動平面光波回路基板の周囲の充填領域全てに充填され、前記可動平面光波回路基板と前記台座及び前記ブリッジとの変位に対して流動する柔軟な充填材と、
を備える光モジュールであって、
前記可動平面光波回路基板は、前記固定平面光波回路基板の端面又は前記固定平面光波回路基板と接続した他の可動平面光波回路基板の前記固定平面光波回路基板に接続された端面と反対側の端面に接続していることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
１の段差で階段状に上段部及び下段部が形成される台座と、
前記台座の上段部に固定された少なくとも１つの固定平面光波回路基板と、
前記台座の下段部の面の上方で前記台座の段差の高さに位置する可動平面光波回路基板と、
前記可動平面光波回路基板の一対の縁の一部を非接触で覆い、前記台座の下段部に固定されるブリッジと、
前記ブリッジと前記台座の下段部とで囲まれた前記可動平面光波回路基板の一対の縁の一部の周囲の充填領域全てに充填され、前記可動平面光波回路基板と前記台座及び前記ブリッジとの変位に対して流動する柔軟な充填材と、
を備える光モジュールであって、
前記可動平面光波回路基板は、前記固定平面光波回路基板の端面又は前記固定平面光波回路基板と接続した他の可動平面光波回路基板の前記固定平面光波回路基板に接続された端面と反対側の端面に接続していることを特徴とする光モジュール。
【請求項３】
前記台座は、平面板及び前記平面板上に配置されるサブマウントで構成され、前記サブマウントの前記平面板に配置された面と反対側の面が前記上段部の面となり、前記平面板の面のうち前記サブマウントが配置されていない部分が前記下段部の面となることを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記台座は、前記上段部の面のうち前記段差側の縁が面取り加工されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項５】
前記台座又は／及び前記ブリッジは、前記充填材を前記充填領域に充填する充填孔を有することを特徴とする請求項１から４に記載のいずれかの光モジュール。
【請求項６】
前記台座又は／及び前記ブリッジは、前記充填領域の体積を超えた前記充填材が入り込む空隙を有することを特徴とする請求項１から５に記載のいずれかの光モジュール。
【請求項７】
前記台座の前記段差の高さ方向の熱による伸縮率と前記ブリッジの高さ方向の熱による伸縮率が等しいことを特徴とする請求項１から６に記載のいずれかの光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、台座上で平面光波回路（ＰＬＣ；Ｐｌａｎａｒ  Ｌｉｇｈｔｗａｖｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）同士を直接接続したマルチチップ構造の光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フォトニックネットワークの高機能化に伴い、その構成要素であるＷＤＭ等光機能回路の多機能化、複合機能化が強く求められている。複合機能光モジュールを実現する手段としては、異なる機能を持つ個別モジュールを光ファイバで接続する方法、１チップに全ての機能光回路を集積する方法、異なる光機能を持つＰＬＣチップを直接接続したマルチチップ平面光波回路集積技術を用いる方法（例えば、非特許文献１を参照。）がある。これらの中で、マルチチップ平面光波回路集積技術を用いて製造した光モジュールは、別モジュールを光ファイバで接続する方法と比較してモジュールサイズと実装コストを大幅に低減でき、また、１チップに全ての機能光回路を集積する方法とは異なり、各機能毎の製造プロセス最適化、ＰＬＣチップの個別選別が可能であるため高い歩留まりを維持できるという長所がある。非特許文献１には、マルチチップ平面光波回路集積技術を用いて製造した光部品が示されている。このような光部品は、ＰＬＣチップの直接接続部に応力が加わるのを防ぐため、ＰＬＣチップの一方のみを台座に固定している（以下、「台座に固定されたＰＬＣチップ」を「固定ＰＬＣチップ」と略記する。）。他方のＰＬＣチップは台座に固定せず、台座に段差を施し、台座とＰＬＣチップ間に間隙を作り、その間隙に充填剤を充填し、ダンパと呼ばれる弾性接着剤を用いてＰＬＣチップの一部を固定して設置する構造をとっていた。以下、非特許文献１のような構造を「従来のマルチチップ構造」と略記する。また、台座に固定されていない他方のＰＬＣチップを「可動ＰＬＣチップ」と略記する。
【非特許文献１】「マルチチップＰＬＣモジュールの信頼性評価結果」、著者  田村  他、２００５年電子情報通信学会総合大会講演論文集１、Ｃ−３−８５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、従来のマルチチップ構造の光モジュールには、ダンパの経時劣化による変形で可動ＰＬＣチップが変位して接合部がずれ、接続損失に影響を及ぼすという課題があった。一方、ダンパで可動ＰＬＣチップを固定しなければ、ＰＬＣチップの面と垂直方向に衝撃が加わると、可動ＰＬＣチップ下面に充填した充填材の吸着力では衝撃を吸収しきれず、可動ＰＬＣチップが衝撃によって基板垂直方向に許容限度以上に変位し、固定ＰＬＣチップと可動ＰＬＣチップとの接合部がずれて接続損失に影響を及ぼすという課題があった。
【０００４】
そこで、係る課題を解決するため、本発明は、衝撃によるＰＬＣチップ間の接合部のずれを防止でき、可動ＰＬＣチップを固定するダンパが不要である光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る光モジュールは、台座に固定していない可動ＰＬＣチップの上面をブリッジで覆い、ブリッジと可動ＰＬＣチップとの間及び台座と可動ＰＬＣチップとの間を充填材で充填した構造としている。
【０００６】
具体的には、本発明に係る光モジュールは、１の段差で階段状に上段部及び下段部が形成される台座と、前記台座の上段部に固定された少なくとも１つの固定平面光波回路基板と、前記台座の下段部の面の上方で前記台座の段差の高さに位置する可動平面光波回路基板と、前記可動平面光波回路基板を非接触で覆い、前記台座の下段部に固定されるブリッジと、前記ブリッジと前記台座の下段部とで囲まれた前記可動平面光波回路基板の周囲の充填領域に充填される柔軟な充填材と、を備える光モジュールであって、前記可動平面光波回路基板は、前記固定平面光波回路基板の端面又は前記固定平面光波回路基板と接続した他の可動平面光波回路基板の前記固定平面光波回路基板と反対側の端面に接続していることを特徴とする。
【０００７】
ここで、固定平面光波回路基板は台座に固定された固定ＰＬＣチップであり、可動平面光波回路基板は、台座に固定されていない可動ＰＬＣチップである。台座と可動平面光波回路基板間及び可動平面光波回路基板とブリッジとの間の双方に充填剤を充填している。
【０００８】
このため、台座面の垂直方向に、衝撃力のように時間的に急激な力が加わっても、可動平面光波回路基板とブリッジとの間の充填材が衝撃力緩衝剤として機能して衝撃を吸収する。このブリッジの垂直方向衝撃力抑制機能により、可動平面光波回路基板の垂直方向への大きな変位を防ぐことができ、ダンパによる可動平面光波回路基板の固定を不要とすることができる。
【０００９】
従って、本発明は、垂直方向の衝撃によるＰＬＣチップ間の接合部のずれを防止でき、可動ＰＬＣチップを固定するダンパが不要である光モジュールを提供することができる。
【００１０】
本発明に係る光モジュールの前記台座は、平面板及び前記平面板上に配置されるサブマウントで構成され、前記サブマウントの前記平面板と反対側の面が前記上段部の面となり、前記平面板の面のうち前記サブマウントが配置されていない部分が前記下段部の面としてもよい。
【００１１】
サブマウント上に固定平面光波回路基板を固定した後台座にとりつけるため、台座への実装が簡便となる。さらに、固定平面光波回路基板をサブマウント上に固定する製造ラインと、台座に各種部品を配置するラインを別に設けることができるため作業効率が向上し生産性が向上する。
【００１２】
本発明に係る光モジュールの前記台座は、前記上段部の面のうち前記段差側の縁が面取り加工されていることが好ましい。
【００１３】
ＰＬＣチップに傷がついた場合、振動、衝撃に対する耐性が劣化する。段差部に面取り加工が施してあるため、製造時や振動が加わった場合でも固定平面光波回路基板に傷が付き難く不良率の極めて少なく信頼性の高い光モジュールを提供できる。
【００１４】
本発明に係る光モジュールの前記台座又は／及び前記ブリッジは、前記充填材を前記充填領域に充填する充填孔を有することが好ましい。可動平面光波回路基板とブリッジ間の間隙に容易に充填材を充填することができる。
【００１５】
本発明に係る光モジュールの前記台座又は／及び前記ブリッジは、前記充填領域の体積を超えた前記充填材が入り込む空隙を有することが好ましい。充填材を充填する際に、充填剤の量を精密に制御する必要がなく、過剰な充填材がはみ出して他の部品を汚すことがないため、生産効率が向上する。
【００１６】
本発明に係る光モジュールの前記台座の前記段差の高さ方向の熱による伸縮率と前記ブリッジの高さ方向の熱による伸縮率が等しいことが好ましい。
【００１７】
温度によるブリッジの伸縮に追従して可動平面光波回路基板が動くため、充填材が追従できないほど急激な温度変動が加わった場合でも、段差の高さと可動平面光波回路基板の台座からの高さとが等しくなる。そのため、固定平面光波回路基板と可動平面光波回路基板との直接接続部に不要な応力が発生せず、安定した接続特性が得られる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、垂直方向の衝撃によるＰＬＣチップ間の接合部のずれを防止でき、可動ＰＬＣチップを固定するダンパが不要である光モジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下に説明する実施形態は本発明の実施例であり、本発明は、以下の実施形態に制限されるものではない。なお、本明細書及び図面において符号が同じ構成要素は、相互に同一のものを示すものとする。
【００２０】
（実施の形態１）
図１は、本実施形態の光モジュール３０１の構成を示す図である。光モジュール３０１は、１の段差で階段状に上段部１１及び下段部１４が形成される台座１０と、台座１０の上段部１１に固定された少なくとも１つの固定平面光波回路基板１２と、台座１０の下段部１４の面の上方で台座１０の段差の高さｄに位置する可動平面光波回路基板１３と、可動平面光波回路基板１３を非接触で覆い、ネジ１７で台座１０の下段部１４に固定されるブリッジ１５と、ブリッジ１５と台座１０の下段部１４とで囲まれた可動平面光波回路基板１３の周囲の充填領域に充填される柔軟な充填材１６と、を備える。
【００２１】
ここで充填領域とは、ブリッジ１５と台座１０の下段部１４とで囲まれる、ブリッジ１５の幅Ｗの空間から、該空間を貫通する可動平面光波回路基板１３の部分を除いた領域である。
【００２２】
可動平面光波回路基板１３は、固定平面光波回路基板１２の端面に光学接着剤で接続されている。可動平面光波回路基板１３は、固定平面光波回路基板１２と反対側の端面に光学接着剤でファイバアレイ１８を接続している。固定平面光波回路基板１２は、固定平面光波回路基板設置部１１に接着固定されている。固定平面光波回路基板１２は、可動平面光波回路基板１３と反対側の端面に光学接着剤でファイバアレイ１８を接続している。
【００２３】
台座１０と可動平面光波回路基板１３との間の充填材１６は、可動平面光波回路基板１３の台座１０側の面（裏面）を台座１０の下段部１４に吸着させている。台座１０と可動平面光波回路基板１３との間の充填材１６は、台座１０と可動平面光波回路基板１３との間に熱膨張係数の差による変位に対して、流動することで台座１０からの応力を開放し、台座１０からの応力が可動平面光波回路基板１３に伝わることを防止する。
【００２４】
しかし、台座１０と可動平面光波回路基板１３との間の充填材１６だけでは、衝撃を受けたときのの可動平面光波回路基板１３の急激な変位に対して追従して流動することができず、固定平面光波回路基板１２と可動平面光波回路基板１３との接合部がずれて接続損失が大きくなる。
【００２５】
光モジュール３０１は、ブリッジ１５を備え、ブリッジ１５と可動平面光波回路基板１３との間にも充填材１６が充填されている。ブリッジ１５と可動平面光波回路基板１３との間の充填材１６は、可動平面光波回路基板１３の台座１０側と反対側の面（上面）をブリッジ１５に吸着させている。ブリッジ１５と可動平面光波回路基板１３との間の充填材１６は、台座１０の面の垂直方向に対する衝撃力緩衝剤として機能する。このブリッジ１５の垂直方向衝撃力抑制機能により、衝撃で可動平面光波回路基板１３が垂直方向に大きく変位することを防止でき、ダンパによる可動平面光波回路基板１３の固定を不要とすることができる。
【００２６】
従って、光モジュール３０１は、ブリッジ１５により垂直方向の衝撃によるＰＬＣチップ間の接合部のずれを防止でき、可動ＰＬＣチップを固定するダンパを不要とすることができる。
【００２７】
光モジュール３０１と従来のマルチチップ構造の光モジュールとに５００Ｇの衝撃力を加える比較実験を行った。衝撃力は、ＰＬＣチップの面に対して垂直な方向に加えた。その結果、光モジュール３０１は、衝撃力印加前と印加後の接続損失には差異が認められなかった。従来のマルチチップ構造の光モジュールは、台座に固定されていないＰＬＣチップが割れて破損し、光モジュールとしての機能を果たさなくなった。このように、光モジュール３０１は衝撃耐性が向上し、極めて信頼性が高い。
【００２８】
光モジュール３０１は、台座１０の段差の高さ方向の熱による伸縮率とブリッジ１５の高さ方向の熱による伸縮率が等しいことが好ましい。図７を用いて説明する。図７（ａ）は図１の光モジュール３０１のＸ方向からみた側面図であり、図７（ｂ）は図１の光モジュール３０１のＹ方向からみた側面図である。
【００２９】
台座１０の固定平面光波回路基板１２を搭載する上段部１１は、可動平面光波回路基板１３を搭載する下段部１４に対して、台座１０の段差の高さｄの段差が設けられている。ブリッジ１５と台座１０との間隙の高さはｈである。可動平面光波回路基板１３と台座１０との間隙の高さｄ’は、これらの部品を実装した初期の時点では台座１０の段差の高さｄと等しい。
【００３０】
光モジュール３０１に緩やかな温度変化が加わった場合、台座１０の熱膨張により台座１０の段差の高さｄが変動し、可動平面光波回路基板１３をブリッジ１５内で上下方向（台座１０の下段部１４の面に対して垂直方向）へ動かそうとする応力が働く。充填材１６の流動性によってこの応力は緩和され、可動平面光波回路基板１３は台座１０の段差の高さｄに追従して上下することができるため、固定平面光波回路基板１２と可動平面光波回路基板１３との接続部に不要な応力が発生せず、安定した接続特性が得られる。
【００３１】
一方、充填材１６の流動性が追従できないほど急激な温度変動が加わった場合でも、ブリッジ１５の熱膨張係数と台座１０の段差部の熱膨張係数が等しいため、熱によるブリッジ１５の高さ方向（台座１０の下段部１４の面に対して垂直方向）への伸縮に追従して可動平面光波回路基板１３も上下方向に動く。そのため、台座１０の段差の高さｄと可動平面光波回路基板１３の台座１０からの高さｄ’とが等しくなり、固定平面光波回路基板１２と可動平面光波回路基板１３との接続部に不要な応力が発生せず、安定した接続特性が得られる。
【００３２】
これは、次の理由による。台座１０及びブリッジ１５の熱膨張係数をα、初期状態における台座１０の段差の高さｄをｄ０、ブリッジ１５の間隙の高さｈをｈ０、初期状態から温度がｔ℃変動したときの段差の高さｄをｄｔ、ブリッジ１５の間隙の高さｈをｈｔ、ブリッジ１５内の可動平面光波回路基板１３の台座１０からの高さｄ’をｄｔ’とする。
【００３３】
初期状態から温度がｔ℃変動したときの可動平面光波回路基板１３の台座１０からの高さｄ’（＝ｄｔ’）は、充填材１６に生じる応力が可動平面光波回路基板１３の上面と裏面とで均衡することによってブリッジ１５内で所定の位置となる。その位置は数式（１）で表せる。
ｄｔ’＝ｈｔ×（ｄ０／ｈ０）                                          （１）
【００３４】
ここでｈｔは数式（２）で表せるので、数式（２）を数式（１）に代入すると数式（３）となる。
ｈｔ＝ｈ０×（１＋αｔ）                                            （２）
ｄｔ’＝（１＋αｔ）×ｄ０                                          （３）
【００３５】
一方、初期状態から温度がｔ℃変動したときの台座１０の段差の高さｄ（＝ｄｔ）は数式（４）で表される。
ｄｔ＝（１＋αｔ）×ｄ０                                            （４）
【００３６】
数式（３）と数式（４）の右辺が等しいため、充填材１６の流動性が追従できないほど急激な温度変動が生じた場合でも、可動平面光波回路基板１３の台座１０からの高さｄ’は台座１０の段差の高さｄに保たれる。従って、光モジュール３０１は、温度変化が生じても接合部に不要な応力が発生せず、安定した接続特性が得られる。
【００３７】
（実施の形態２）
図２は、本実施形態の光モジュール３０２の構成を示す図である。光モジュール３０２と図１の光モジュール３０１との違いは、ブリッジ１５の代替としてブリッジ２５を備えていることである。そのため、光モジュール３０２の可動平面光波回路基板１３の上面にある充填材１６は、ブリッジ２５が覆う可動平面光波回路基板１３の縁の一部のみである。
【００３８】
ブリッジ２５のようにブリッジを２つに分割しても、光モジュール３０２は図１の光モジュール３０１と同様の効果を得ることができる。耐衝撃性についても光モジュール３０１と比較して遜色無く、衝撃力印加前と印加後の接続損失には差異が認められなかった。
【００３９】
さらに、ブリッジ２５を備えることで、可動平面光波回路基板１３の上面上方に空間を設けることができるので、この空間部分に光モジュール以外の部品、例えば電気ボードなどの実装部品を配置することができる。このため、光モジュール３０２は、図１の光モジュール３０１より実装密度が高くコンパクトに構成することができる。
【００４０】
（実施の形態３）
図３は、本実施形態の光モジュール３０３の構成を示す図である。光モジュール３０３と図１の光モジュール３０１との違いは、可動平面光波回路基板を２つ備えていることである。光モジュール３０３の可動平面光波回路基板は、可動平面光波回路基板１３−１及び可動平面光波回路基板１３−２である。可動平面光波回路基板１３−１及び可動平面光波回路基板１３−２は図１で説明した可動平面光波回路基板１３と同様である。光モジュール３０３の可動平面光波回路基板１３−２は、固定平面光波回路基板１２と接続した他の可動平面光波回路基板１３−１の固定平面光波回路基板１２と反対側の端面に接続している。
【００４１】
光モジュール３０３も、図１の光モジュール３０１と同様に、台座１０と可動平面光波回路基板１３−１間の充填材１６及び台座１０と可動平面光波回路基板１３−２間の充填材１６が可動平面光波回路基板の緩やかな変位に対する台座１０からの応力を可動平面光波回路基板１３−１及び可動平面光波回路基板１３−２に伝わることを防止する。
【００４２】
また、ブリッジ１５と可動平面光波回路基板１３−１間の充填材１６及びブリッジ１５と可動平面光波回路基板１３−２間の充填材１６は、台座１０の面の垂直方向に対する衝撃力緩衝剤として機能する。このブリッジ１５の垂直方向衝撃力抑制機能により、衝撃で可動平面光波回路基板１３−１及び可動平面光波回路基板１３−２が垂直方向に大きく変位することを防止でき、ダンパによる可動平面光波回路基板１３−１及び可動平面光波回路基板１３−２の固定を不要とすることができる。
【００４３】
従って、光モジュール３０３は図１の光モジュール３０１と同様の効果を得ることができる。耐衝撃性についても光モジュール３０１と比較して遜色無く、衝撃力印加前と印加後の接続損失には差異が認められなかった。
【００４４】
（実施の形態４）
図４は、本実施形態の光モジュール３０４の構成を示す図である。光モジュール３０４と図１の光モジュール３０１との違いは、台座１０が、平面板４２及び平面板４２上に配置されるサブマウント４１で構成されていることである。光モジュール３０４は、サブマウント４１の平面板４２と反対側の面が上段部１１の面となり、平面板４２の面のうちサブマウント４１が配置されていない部分が下段部１４の面となる。
【００４５】
台座１０が平面板４２及びサブマウント４１で構成されていても、光モジュール３０４は図１の光モジュール３０１と同様の効果を得ることができる。耐衝撃性についても光モジュール３０１と比較して遜色無く、衝撃力印加前と印加後の接続損失には差異が認められなかった。
【００４６】
さらに、光モジュール３０４は、サブマウント４１上に固定平面光波回路基板１２を固定した後、平面板４２にとりつけるため、製造が簡便となる。また、固定平面光波回路基板１２をサブマウント４１上に固定する製造ラインと、平面板４２に各種部品を配置する製造ラインを別にすることができるため作業効率が向上し生産性が向上する。
【００４７】
台座１０は、上段部１１の面のうち段差側の縁が面取り加工されていてもよい。光モジュール３０４で説明する。サブマウント４１において、上段部１１の平面板４２と段差を形成する縁部分に面取り加工４９がされている。図４では、円内部分Ｒを拡大して面取り加工４９の部分を表示している。
【００４８】
固定平面光波回路基板１２に傷がついた場合、振動、衝撃に対する耐性が劣化するが、面取り加工４９を設けることにより、固定平面光波回路基板１２をサブマウント４１上に固定する際に固定平面光波回路基板１２の裏面に傷を付け難くなり、振動が加わった際にも固定平面光波回路基板１２の裏面に傷を付け難くなる。このように面取り加工４９により固定平面光波回路基板１２に傷がつく頻度は著しく減少し大量に生産しても不良率の極めて少なく信頼性の高い光モジュール構成を提供できる。
【００４９】
面取り加工４９の効果について光モジュール３０４で説明したが、サブマウント４１及び平面板４２で構成されない図１から図３の台座１０でも同様の効果が得られる。
【００５０】
（実施の形態５）
図５は、本実施形態の光モジュール３０５の構成を示す図である。光モジュール３０５と図１の光モジュール３０１との違いは、ブリッジ１５が、充填材１６を充填領域に充填する充填孔５８を有することである。
【００５１】
ブリッジ１５が充填孔５８を有していても、光モジュール３０５は図１の光モジュール３０１と同様の効果を得ることができる。耐衝撃性についても光モジュール３０１と比較して遜色無く、衝撃力印加前と印加後の接続損失には差異が認められなかった。
【００５２】
さらに、ブリッジ１５に充填孔５８を設けることにより、可動平面光波回路基板１３とブリッジ１５間の間隙に容易に充填材１６を充填することができ、光モジュール３０５の生産性を向上させることができる。なお、充填孔５８は、充填領域と接する台座１０の下段部１４にあってもよい。可動平面光波回路基板１３と台座１０との間に容易に充填材１６を充填できる。
【００５３】
（実施の形態６）
図６は、本実施形態の光モジュール３０６の構成を示す図である。光モジュール３０６と図１の光モジュール３０１との違いは、ブリッジ１５が、充填領域の体積を超えた充填材１６が入り込む空隙６７を有することである。
【００５４】
ブリッジ１５が空隙６７を有していても、光モジュール３０６は図１の光モジュール３０１と同様の効果を得ることができる。耐衝撃性についても光モジュール３０１と比較して遜色無く、衝撃力印加前と印加後の接続損失には差異が認められなかった。
【００５５】
空隙６７により、実装時に充填した余分な充填材１６が空隙６７に捕捉されるため、充填材１６が充填領域以外にはみ出すことを防ぐことができる。そのため、台座１０に実装した他の部品を充填材１６で汚すことが無い。また、空隙６７により充填材１６の充填量の誤差を吸収できる。具体的には、充填材１６の必要最低充填量よりも若干多めに充填することで、充填領域全てに充填材１６が充填され、且つ必要量以上の充填材１６が空隙６７内に捕捉される。そのため、空隙６７により、充填量の精密制御が不要となり実装時の作業効率が向上する。なお、空隙６７は、充填領域と接する台座１０の下段部１４にあってもよい。同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明に係る光モジュールは、異なる光機能を持つＰＬＣチップを接続したマルチチップ構造を採用する複合機能光モジュールに使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明に係る光モジュールの構成を説明する図である。
【図２】本発明に係る光モジュールの構成を説明する図である。
【図３】本発明に係る光モジュールの構成を説明する図である。
【図４】本発明に係る光モジュールの構成を説明する図である。
【図５】本発明に係る光モジュールの構成を説明する図である。
【図６】本発明に係る光モジュールの構成を説明する図である。
【図７】本発明に係る光モジュールの温度変動による安定性を説明する図である。（ａ）は図１の光モジュールのＸ方向からみた側面図であり、（ｂ）は図１の光モジュールのＹ方向からみた側面図である。
【符号の説明】
【００５８】
３０１〜３０６：光モジュール
１０：台座
１１：上段部
１２：固定平面光波回路基板
１３、１３−１、１３−２：可動平面光波回路基板
１４：下段部
１５、２５：ブリッジ
１６：充填材
１７：ネジ
１８：ファイバアレイ
４１：サブマウント
４２：平面板
４９：面取り加工
５８：充填孔
６７：空隙
ｄ：台座１０の段差の高さ
ｄ’：可動平面光波回路基板１３の台座１０からの高さ
ｈ：ブリッジ１５の間隙の高さ
Ｗ：ブリッジ１５の幅
Ｒ：面取り加工の部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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