(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高さ方向の一端から凹み且つ相手側部材が嵌入することになる受入室が設けられたハウジングと、この受入室から上記高さ方向に凹むように上記ハウジングに設けられた収容凹部に嵌入されたコンタクトとを備え、
上記収容凹部は、上記ハウジングにおける上記受入室開口とは上記高さ方向の反対側に位置する底壁と、上記高さ方向と直交する幅方向の一方に設けられた第１壁と、上記幅方向の他方に設けられた第２壁と、上記高さ方向及び幅方向と直交する奥行き方向の両側に設けられた第３壁とに囲まれて形成されており、
上記ハウジングには、上記底壁から上記高さ方向へ立ち上がり、上記収容凹部を上記第１壁側の第１凹部と上記第２壁側の第２凹部とに分割する支持壁が設けられ、
上記コンタクトは、上記支持壁に上記支持壁の上記高さ方向の一端との間に隙間ができないように跨り且つ上記幅方向の一端が嵌入部として上記第１凹部に嵌入する曲がり部と、この曲がり部の上記幅方向の他端から上記幅方向に延びて上記第２凹部に収容される中間部と、この中間部から上記高さ方向に立ち上がり、先端付近における上記曲がり部に面した部位に上記相手側部材のコンタクトに接する接点が設けられたバネ片と、上記曲がり部の上記嵌入部又は上記中間部に設けられ、上記ハウジングの上記底壁を貫通して上記高さ方向へ延びており、実装先部材の貫通孔に挿入して上記実装先部材に半田付けされることになり、少なくとも上記嵌入部又は上記中間部から上記実装先部材に至るまでが真っ直ぐに形成されたリードとを備えており、
上記受入室から抜去される上記相手側部材の引き抜き力が上記支持壁及び上記曲がり部を介して上記コンタクトに伝達され、さらに上記リードを介して上記実装先部材へ伝達されるように構成したディップコネクタ。
【請求項２】
上記コンタクトの上記中間部には上記高さ方向に向かって突起が設けられ、上記ハウジングの上記底壁には、この突起が嵌入する孔が設けられている請求項１のディップコネクタ。
【請求項３】
上記リードが上記コンタクトの上記中間部に設けられ、このリードの根本が上記突起となっている請求項２のディップコネクタ。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項のディップコネクタにおいて、上記コンタクトの上記中間部が上記第２凹部に収容されていることに代えて、上記コンタクトの上記中間部が上記第２凹部に嵌入されているディップコネクタ。
【請求項５】
上記曲がり部における上記バネ片の上記接点にほぼ対向する部位に、上記相手側部材の上記コンタクトに接する接点が設けられている請求項１ないし請求項４のうちいずれか１項のディップコネクタ。
【請求項６】
上記ハウジングには、上記相手側部材との結合力を補強するロック手段が設けられている請求項１ないし請求項５のうちいずれか１項のディップコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクトのリードを基板などの貫通孔に挿入して半田付けするようにしたディップコネクタの技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、幅方向の一端から凹み且つ相手側部材が嵌入する受入室が設けられたハウジングと、一端がハウジングの背壁を貫通して受入室のなかへ延びて接触部となり、他端がハウジングの背壁に沿って高さ方向に延びてリードとなったコンタクトとを備えたコネクタを開示している。このコネクタは、コンタクトのリードを基板の貫通孔に挿入して半田付けすることにより基板に実装される。このようなコネクタでは、コンタクトをハウジングに嵌入する場合、コンタクトの接触部をハウジングの背壁に対して受入室とは反対側から嵌入することになる。
【０００３】
【特許文献１】実開平７−３６３６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようなコネクタから、このコネクタに嵌入したプラグコネクタなどの相手側部材を抜き去る場合、コンタクトは基板に半田付けされており、ハウジングには相手側部材が嵌っているため、相手側部材を引き抜く力によってハウジングとコンタクトが分離するという不具合が起こり得る。そのため、ハウジングに補強タブを設け、この補強タブを基板に半田付けすることにより、ハウジングの基板への連結力を高めることが考えられる。しかし、そのようにすれば、補強タブを設けることでコネクタの構成部品が増え、しかも半田付け部分が増え、コストが上昇するという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような点に着目してなされたもので、その目的とするところは、高さ方向の一端から凹み且つ相手側部材が嵌入する受入室が設けられたハウジングに受入室の開口からコンタクトを入れてハウジングに嵌入することにより、ハウジングの基板などへの連結力を高め、相手側部材の引き抜き力を受けてもハウジングとコンタクトが分離することを防止することができるディップコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のディップコネクタは、
高さ方向の一端から凹み且つ相手側部材が嵌入することになる受入室が設けられたハウジングと、この受入室から上記高さ方向に凹むように上記ハウジングに設けられた収容凹部に嵌入されたコンタクトとを備え、
上記収容凹部は、上記ハウジングにおける上記受入室開口とは上記高さ方向の反対側に位置する底壁と、上記高さ方向と直交する幅方向の一方に設けられた第１壁と、上記幅方向の他方に設けられた第２壁と、上記高さ方向及び幅方向と直交する奥行き方向の両側に設けられた第３壁とに囲まれて形成されており、
上記ハウジングには、上記底壁から上記高さ方向へ立ち上がり、上記収容凹部を上記第１壁側の第１凹部と上記第２壁側の第２凹部とに分割する支持壁が設けられ、
上記コンタクトは、上記支持壁に上記支持壁の上記高さ方向の一端との間に隙間ができないように跨り且つ上記幅方向の一端が嵌入部として上記第１凹部に嵌入する曲がり部と、この曲がり部の上記幅方向の他端から上記幅方向に延びて上記第２凹部に収容される中間部と、この中間部から上記高さ方向に立ち上がり、先端付近における上記曲がり部に面した部位に上記相手側部材のコンタクトに接する接点が設けられたバネ片と、上記曲がり部の上記嵌入部又は上記中間部に設けられ、上記ハウジングの上記底壁を貫通して上記高さ方向へ延びており、実装先部材の貫通孔に挿入して上記実装先部材に半田付けされることになり、少なくとも上記嵌入部又は上記中間部から上記実装先部材に至るまでが真っ直ぐに形成されたリードとを備えており、
上記受入室から抜去される上記相手側部材の引き抜き力が上記支持壁及び上記曲がり部を介して上記コンタクトに伝達され、さらに上記リードを介して上記実装先部材へ伝達されるように構成している。
【０００７】
このディップコネクタは、貫通孔が設けられた基板又はその他の実装先部材に実装される。すなわち、ディップコネクタのコンタクトのリードを実装先部材の貫通孔に挿入して実装先部材に半田付けすることで実装される。そして、相手側部材が受入室に嵌入されると、相手側部材のコンタクトがディップコネクタのコンタクトの接点に接触し、ディップコネクタと相手側部材との機械的接続及び電気的接続が果たされる。そして、ディップコネクタから相手側部材が抜去されると、相手側部材の引き抜き力がハウジングに作用する。しかし、コンタクトの曲がり部が支持壁に上記支持壁の上記高さ方向の一端との間に隙間ができないように跨がり、この曲がり部の嵌入部又は中間部に設けられたリードが実装先部材に実装されているので、相手側部材の引き抜き力は、互いに対向する曲がり部及び支持壁を介してコンタクトに確実に伝達され、さらにリードを介して実装先部材へ伝達される。そのため、ハウジングとコンタクトが分離することが防止される。その場合、補強タブを設けずに済ませることも可能であり、そうしたときにはディップコネクタの構成部品点数の増加、半田付け部分の増加などによるコスト上昇を防止することができる。
【０００８】
バネ片が、曲がり部からではなく中間部から高さ方向に立ち上がっているので、バネ片の先端の高さが抑えられ、ディップコネクタの低背化が実現する。
【０００９】
曲がり部の嵌入部にリードを設けたコンタクトと、中間部にリードを設けたコンタクトとを奥行き方向に沿って交互に並べれば、リードが千鳥配置される。このようにすれば、奥行き方向に沿って隣接するリードの奥行き方向の間隔が狭い狭ピッチのディップコネクタであっても、リード同士の間隔が実質的に広がる。
【００１０】
本発明のディップコネクタは、上記コンタクトの上記中間部には上記高さ方向に向かって突起が設けられ、上記ハウジングの上記底壁には、この突起が嵌入する孔が設けられていてもよい。
【００１１】
このようにすれば、突起が底壁の孔に嵌入することで中間部が底壁によってしっかりと支持されるので、中間部とハウジングとの相対動が確実に抑制される。そのため、バネ片の基端がぐらつかず、接点はバネ片の弾性変形によって変位するので、接触圧力を確保することができる。また、突起が底壁の孔に嵌入するので、中間部ひいてはバネ片のハウジングに対する位置決めが確実に行われる。そのため、ハウジングにおける接点の位置が正確に管理され、これによっても接触圧力が確保される。
【００１２】
本発明のディップコネクタは、上記リードが上記コンタクトの上記中間部に設けられ、このリードの根本が上記突起となっていてもよい。
【００１３】
このようにすれば、リードの根本が突起としてハウジングの底壁の孔に嵌入することで中間部が底壁によってしっかりと支持されるので、中間部とハウジングとの相対動が確実に抑制される。そのため、バネ片の基端がぐらつかず、接点はバネ片の弾性変形によって変位するので、接触圧力を確保することができる。また、突起が底壁の孔に嵌入するので、中間部ひいてはバネ片のハウジングに対する位置決めが確実に行われる。そのため、ハウジングにおける接点の位置が正確に管理され、これによっても接触圧力が確保される。
【００１４】
本発明のディップコネクタは、上記コンタクトの上記中間部が上記第２凹部に収容されていることに代えて、上記コンタクトの上記中間部が上記第２凹部に嵌入されていてもよい。
【００１５】
このようにすれば、中間部が第２凹部に嵌入することで中間部が第２凹部を構成する壁によってしっかりと支持されるので、中間部とハウジングとの相対動が確実に抑制される。そのため、バネ片の基端がぐらつかず、接点はバネ片の弾性変形によって変位するので、接触圧力を確保することができる。また、中間部が第２凹部に嵌入するので、中間部ひいてはバネ片のハウジングに対する位置決めが確実に行われる。そのため、ハウジングにおける接点の位置が正確に管理され、これによっても接触圧力が確保される。
【００１６】
本発明のディップコネクタは、上記曲がり部における上記バネ片の上記接点にほぼ対向する部位に、上記相手側部材の上記コンタクトに接する接点が設けられていていてもよい。
【００１７】
このようにすれば、相手側部材のコンタクトに対して二つの接点で接触することになり、電気的接続の信頼性が高くなる。
【００１８】
本発明のディップコネクタは、上記ハウジングには、上記相手側部材との結合力を補強するロック手段が設けられていてもよい。
【００１９】
このようなロック手段が設けられていて、うっかりとロック手段を解除しないままでディップコネクタから相手側部材が抜去されても、相手側部材の引き抜き力は、互いに対向する曲がり部及び支持壁を介してコンタクトに確実に伝達され、さらにリードを介して実装先部材へ伝達されるので、ハウジングとコンタクトが分離することが防止される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のディップコネクタは、コンタクトの曲がり部をハウジングの支持壁に上記支持壁の上記高さ方向の一端との間に隙間ができないように跨らせたので、ハウジングの基板への連結力を高め、相手側部材の引き抜き力を受けてもハウジングとコンタクトが分離することを防止することができるディップコネクタを提供することができた。また、補強タブを設けないことでコスト上昇を防止することも可能である。さらに、バネ片の先端の高さが抑えられ、ディップコネクタの低背化を実現することができる。しかも、リードの千鳥配置により狭ピッチのディップコネクタを実現することも可能である。
【００２１】
コンタクトの中間部に突起を設け、ハウジングの底壁にこの突起が嵌入する孔を設けたときには、接点の接触圧力を確保することができ、またハウジングにおける接点の位置を正確に管理し、これによっても接触圧力を確保することができる。
【００２２】
リードをコンタクトの中間部に設け、このリードの根本を突起としてハウジングの底壁の孔に嵌入したときには、接点の接触圧力を確保することができ、またハウジングにおける接点の位置を正確に管理し、これによっても接触圧力を確保することができる。
【００２３】
コンタクトの中間部を第２凹部に嵌入したときには、接点の接触圧力を確保することができ、またハウジングにおける接点の位置を正確に管理し、これによっても接触圧力を確保することができる。
【００２４】
曲がり部におけるバネ片の接点にほぼ対向する部位に、相手側部材のコンタクトに接する接点を設けたときには、相手側部材のコンタクトに二つの接点で接触することになり、電気的接続の信頼性を高くすることができる。
【００２５】
ハウジングに、相手側部材との結合力を補強するロック手段を設けていて、うっかりとロック手段を解除しないままでディップコネクタから相手側部材が抜去されても、ハウジングとコンタクトが分離することを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態を説明する。図１ないし図７は、第１の実施形態のディップコネクタ１００を示す。このディップコネクタ１００は、貫通孔が設けられたプリント配線板などの基板又はその他の実装先部材１５０に実装される。そして、このディップコネクタ１００にプラグコネクタなどの相手側部材（ロック手段を除いて図示省略）が挿入され、また、このディップコネクタ１００から相手側部材が抜去される。以下、互いに直交する奥行き方向、高さ方向及び幅方向を定義し、これに基づいて説明する。図１で説明すると、図の左右方向が幅方向であり、図の上下方向が高さ方向であり、図の紙面に垂直な方向が奥行き方向である。
【００２７】
このディップコネクタ１００は、絶縁性材料よりなるハウジング１１０と、このハウジング１１０に設けられた導電性材料よりなるコンタクトとを備えている。このコンタクトは、板からブランク型で打ち抜いて成型されたプレスコンタクトであるが、これに限定されるものではない。このコンタクトには、第１コンタクト１２０と、第２コンタクト１３０との二種類があり、これら二種類のコンタクトが奥行き方向に沿って交互に配置されている。しかし、この実施形態によって本発明のディップコネクタにおけるコンタクトの数、配列などが限定されるものではない。本発明のディップコネクタは、少なくとも一つのコンタクトを備えておればよく、またディップコネクタの全てのコンタクトが同一構成のコンタクトで統一されていてもよいし、ディップコネクタに３種類以上のコンタクトを組み合わせて用いてもよい。その場合、一部のコンタクトとして従来の公知のコンタクトが混在していてもよい。
【００２８】
ハウジング１１０には、高さ方向の一端から凹み且つ相手側部材が嵌入する受入室１１１が設けられている。また、ハウジング１１０には、この受入室１１１から高さ方向に凹むように収容凹部１１２が、コンタクトの数だけ設けられている。そして、この収容凹部１１２に第１コンタクト１２０及び第２コンタクト１３０が嵌入されている。第１コンタクト１２０及び第２コンタクト１３０は、ハウジング１１０に対して受入室１１１の開口から挿入され、収容凹部１１２に嵌入されている。
【００２９】
収容凹部１１２は、ハウジング１１０における受入室１１１の開口とは高さ方向の反対側に位置する底壁１１３と、幅方向の一方に設けられた第１壁１１４と、幅方向の他方に設けられた第２壁１１５と、奥行き方向の両側に設けられた第３壁１１６とに囲まれて形成されている。底壁１１３は内面が高さ方向にほぼ直交しているので、ほぼ高さ方向に向いていることになる。第１壁１１４及び第２壁１１５は内面が幅方向にほぼ直交しているので、ほぼ幅方向に向いていることになる。第１壁１１４と第２壁１１５は、ほぼ幅方向に対向している。第３壁１１６は内面が奥行き方向にほぼ直交しているので、ほぼ奥行き方向に向いていることになる。両側の第３壁１１６は、ほぼ奥行き方向に対向している。第３壁１１６には、相手側部材を受け入れるときに第３壁１１６と相手側部材との干渉を避けるため、受入室１１１の開口側の端縁から高さ方向に沿って、ほぼＵ字形の凹み１１６ａが設けられている。ここで内面は収容凹部１１２に面する面である。
【００３０】
ハウジング１１０には、上記底壁１１３から高さ方向へ立ち上がる支持壁１１７が設けられている。支持壁１１７は両面が幅方向にほぼ直交しているので、ほぼ幅方向に向いていることになる。この支持壁１１７は、上記収容凹部１１２を第１壁１１４の側の第１凹部１１２ａと、第２壁１１５の側の第２凹部１１２ｂとに分割している。
【００３１】
図１に示すように、第１コンタクト１２０は、曲がり部１２１と、この曲がり部１２１から幅方向に延びた中間部１２２と、この中間部１２２から高さ方向に立ち上がるバネ片１２３と、曲がり部１２１に設けられたリード１２４とを備えている。また、図２に示すように、第２コンタクト１３０も、曲がり部１３１と、この曲がり部１３１から幅方向に延びた中間部１３２と、この中間部１３２から高さ方向に立ち上がるバネ片１３３と、中間部１３２に設けられたリード１３４とを備えている。
【００３２】
曲がり部１２１、１３１は、奥行き方向からみて、ほぼ倒立したＵ字形に形成され、上記支持壁１１７に上記支持壁１１７の上記高さ方向の一端との間に隙間ができないように跨っている。そして、曲がり部１２１、１３１の幅方向の一端は嵌入部１２１ａ、１３１ａとして高さ方向に沿って受入室１１１の開口から離れる方へ延びており、この嵌入部１２１ａ、１３１ａが第１凹部１１２ａに嵌入している。この嵌入の形態は圧入といわれるものであり、嵌入部１２１ａ、１３１ａと、第１凹部１１２ａを構成する第１壁１１４及び支持壁１１７との間に圧力が作用している。これに対して、嵌入部１２１ａ、１３１ａと、第１凹部１１２ａを構成する第３壁１１６との間には殆ど又は全く圧力が作用しておらず、第３壁１１６は嵌入部１２１ａ、１３１ａの嵌入時にガイド機能を発揮する。この場合、逆に、嵌入部１２１ａ、１３１ａと第１壁１１４及び支持壁１１７との間に圧力を殆ど又は全く作用させず、嵌入部１２１ａ、１３１ａと第３壁１１６との間に圧力を作用させてもよい。また、嵌入部１２１ａ、１３１ａと、第１壁１１４、支持壁１１７及び第３壁１１６との間に圧力を作用させてもよい。
【００３３】
中間部１２２、１３２は、曲がり部１２１、１３１の幅方向の両端部のうち嵌入部１２１ａ、１３１ａが設けられた方の端部と反対側の端部に設けられており、この端部から幅方向に沿って嵌入部１２１ａ、１３１ａから離れる方へ延びている。そして、中間部１２２、１３２は第２凹部１１２ｂに収容されている。すなわち、中間部１２２、１３２と、第２凹部１１２ｂを構成する底壁１１３、支持壁１１７、第２壁１１５及び第３壁１１６との間には殆ど又は全く圧力が作用しておらず、これらの壁は中間部１２２、１３２の挿入時にガイド機能を発揮する。
【００３４】
バネ片１２３、１３３は、中間部１２２、１３２から高さ方向に沿って受入室１１１の開口へ近づく方へ立ち上がっている。そして、バネ片１２３、１３３の先端付近における曲がり部１２１、１３１に面した部位には、相手側部材のコンタクトに接する接点１２３ａ、１３３ａが設けられている。
【００３５】
図１に示すように、第１コンタクト１２０の場合、リード１２４は、曲がり部１２１の嵌入部１２１ａに設けられ、ハウジング１１０の底壁１１３を貫通して高さ方向に沿って受入室１１１の開口から離れる方へ延びている。一方、図２に示すように、第２コンタクト１３０の場合、リード１３４は、中間部１３２に設けられ、ハウジング１１０の底壁１１３を貫通して高さ方向に沿って受入室１１１の開口から離れる方へ延びている。上記リード１２４、１３４は、少なくとも上記嵌入部１２１ａ又は上記中間部１３２から上記実装先部材１５０に至るまでが真っ直ぐに形成されている。
【００３６】
第１コンタクト１２０では、中間部１２２に高さ方向に沿って受入室１１１の開口から離れる方へ向かって突起１２５が設けられている。そして、ハウジング１１０の底壁１１３には、この突起１２５が嵌入する孔１１３ａが設けられている。この嵌入の形態は圧入といわれるものであり、突起１２５と、孔１１３ａを構成する壁との間に圧力が作用している。
【００３７】
第２コンタクト１３０では、中間部１３２に設けられたリード１３４の根本が突起１３５となっている。そして、ハウジング１１０の底壁１１３には、この突起１３５が嵌入する孔１１３ａが設けられている。この嵌入の形態は圧入といわれるものであり、突起１３５と、孔１１３ａを構成する壁との間に圧力が作用している。
【００３８】
曲がり部１２１、１３１におけるバネ片１２３、１３３の接点１２３ａ、１３３ａにほぼ対向する部位には、相手側部材のコンタクトに接する接点１２１ｂ、１３１ｂが設けられている。
【００３９】
ハウジング１１０には、相手側部材との結合力を補強するロック手段１１８が設けられている。このロック手段１１８は、ハウジング１１０において幅方向に向いた壁面から幅方向に向かって突出する突起により構成されている。この突起における高さ方向の両側の面は、いずれも壁面から離れるにしたがい受入室１１１の開口から遠ざかるように傾斜している。一方、相手側部材にはロック手段１４１が設けられている。このロック手段１４１は、高さ方向に延びる片持ち梁状のアームであり、先端が幅方向に突出してフック状に形成されている。よって、相手側部材がディップコネクタ１００に嵌合するとき、相手側部材のロック手段１４１が受入室１１１の開口から入ってくると、相手側部材のロック手段１４１が弾性変形し、その先端のフック部がハウジング１１０のロック手段１１８の開口に近い側の面に乗って進んでこれを乗り越え、開口から遠い側の面に嵌り、ロックを完了する。ロックの解除は相手側部材のロック手段１４１を再度弾性変形させ、フック部をロック手段１１８から離すことで行う。ディップコネクタのロック手段には、他の方向に向いた壁面から突出する突起も含まれる。
【００４０】
このディップコネクタ１００は、貫通孔１５１が設けられた基板又はその他の実装先部材１５０に実装される。すなわち、ディップコネクタ１００の第１コンタクト１２０のリード１２４及び第２コンタクト１３０のリード１３４を実装先部材１５０の貫通孔１５１に挿入して実装先部材１５０に半田付けすることで実装される。図１のなかで１６０は半田付け部である。そして、相手側部材が受入室１１１に嵌入されると、相手側部材のコンタクトがディップコネクタ１００の第１コンタクト１２０の接点１２３ａ、１２１ｂ、第２コンタクト１３０の接点１３３ａ、１３１ｂに接触し、ディップコネクタ１００と相手側部材との機械的接続及び電気的接続が果たされる。そして、ディップコネクタ１００から相手側部材が抜去されると、相手側部材の引き抜き力がハウジング１１０に作用する。しかし、第１コンタクト１２０の曲がり部１２１が支持壁１１７に上記支持壁１１７の上記高さ方向の一端との間に隙間ができないように跨がり、この曲がり部１２１の嵌入部１２１ａに設けられたリード１２４が実装先部材１５０に実装されているので、相手側部材の引き抜き力は、互いに対向する曲がり部１２１及び支持壁１１７を介して第１コンタクト１２０に確実に伝達され、さらにリード１２４を介して実装先部材１５０へ伝達される。また、第２コンタクト１３０の曲がり部１３１が支持壁１１７に上記支持壁１１７の上記高さ方向の一端との間に隙間ができないように跨がり、この中間部１３２に設けられたリード１３４が実装先部材１５０に実装されているので、相手側部材の引き抜き力は、互いに対向する曲がり部１３１及び支持壁１１７を介して第２コンタクト１３０に確実に伝達され、さらにリード１３４を介して実装先部材１５０へ伝達される。そのため、ハウジング１１０と第１コンタクト１２０又は第２コンタクト１３０が分離することが防止される。その場合、補強タブを設けずに済ませることも可能であり、そうしたときにはディップコネクタ１００の構成部品点数の増加、半田付け部分の増加などによるコスト上昇を防止することができる。
【００４１】
第１コンタクト１２０においても第２コンタクト１３０においても、バネ片１２３、１３３が、曲がり部１２１、１３１からではなく中間部１２２、１３２から高さ方向に立ち上がっているので、バネ片１２３、１３３の先端の高さが抑えられ、ディップコネクタ１００の低背化が実現する。
【００４２】
曲がり部１２１の嵌入部１２１ａにリード１２４を設けた第１コンタクト１２０と、中間部１３２にリード１３４を設けた第２コンタクト１３０とを奥行き方向に沿って交互に並べれば、リード１２４、１３４が千鳥配置される。このようにすれば、奥行き方向に隣接するリードの奥行き方向の間隔が狭い狭ピッチのディップコネクタ１００であっても、リード同士の間隔が実質的に広がる。
【００４３】
本発明は、コンタクトの中間部に突起が設けられていないディップコネクタの実施形態を含んでいる。しかし、上記第１実施形態のディップコネクタ１００の場合、第１コンタクト１２０の中間部１２２には高さ方向に向かって突起１２５が設けられ、ハウジング１１０の底壁１１３には、この突起１２５が嵌入する孔１１３ａが設けられている。また、第２コンタクト１３０の中間部１３２には高さ方向に向かって突起１３５が設けられ、ハウジング１１０の底壁１１３には、この突起１３５が嵌入する孔１１３ａが設けられている。このようにすれば、突起１２５、１３５が底壁１１３の孔１１３ａに嵌入することで中間部１２２、１３２が底壁１１３によってしっかりと支持されるので、中間部１２２、１３２とハウジング１１０との相対動が確実に抑制される。そのため、バネ片１２３、１３３の基端がぐらつかず、接点１２３ａ、１３３ａはバネ片１２３、１３３の弾性変形によって変位するので、接触圧力を確保することができる。また、突起１２５、１３５が底壁１１３の孔１１３ａに嵌入するので、中間部１２２、１３２ひいてはバネ片１２３、１３３のハウジング１１０に対する位置決めが確実に行われる。そのため、ハウジング１１０における接点１２３ａ、１３３ａの位置が正確に管理され、これによっても接触圧力が確保される。
【００４４】
本発明は、第１コンタクト１２０のようにリードが、曲がり部の嵌入部に設けられていてもよい。また、リードをコンタクトの中間部に設けても、このリードをハウジングの底壁の孔に単に貫通させるだけで、リードと孔を構成する壁との間に圧力を殆ど又は全く作用させないようにしてもよい。しかし、上記第１実施形態のディップコネクタ１００の第２コンタクト１３０の場合、リード１３４が第２コンタクト１３０の中間部１３２に設けられ、このリード１３４の根本が突起１３５となって孔１１３ａに嵌入している。このようにすれば、リード１３４の根本が突起１３５としてハウジング１１０の底壁１１３の孔１１３ａに嵌入することで中間部１３２が底壁１１３によってしっかりと支持されるので、中間部１３２とハウジング１１０との相対動が確実に抑制される。そのため、バネ片１３３の基端がぐらつかず、接点１３３ａはバネ片１３３の弾性変形によって変位するので、接触圧力を確保することができる。また、突起１３５が底壁１１３の孔１１３ａに嵌入するので、中間部１３２ひいてはバネ片１３３のハウジング１１０に対する位置決めが確実に行われる。そのため、ハウジング１１０における接点１３３ａの位置が正確に管理され、これによっても接触圧力が確保される。
【００４５】
本発明は、バネ片にのみ接点を設けたディップコネクタの実施形態を含んでいる。しかし、上記第１実施形態のディップコネクタ１００の場合、曲がり部１２１、１３１におけるバネ片１２３、１３３の接点１２３ａ、１３３ａにほぼ対向する部位に、相手側部材のコンタクトに接する接点１２１ｂ、１３１ｂが設けられている。このようにすれば、相手側部材のコンタクトに対して二つの接点１２３ａ及び１２１ｂ、１３３ａ及び１３１ｂで接触することになり、電気的接続の信頼性が高くなる。
【００４６】
本発明は、ハウジングにロック手段が設けられていないディップコネクタの実施形態を含んでいる。しかし、上記第１実施形態のディップコネクタ１００の場合、ハウジング１１０には、相手側部材との結合力を補強するロック手段１１８が設けられている。このようなロック手段１１８が設けられていて、うっかりとロック手段１１８を相手側部材のロック手段１４１から解除しないままでディップコネクタ１００から相手側部材が抜去されても、相手側部材の引き抜き力は、互いに対向する曲がり部１２１、１３１及び支持壁１１７を介して第１コンタクト１２０、第２コンタクト１３０に確実に伝達され、さらにリード１２４、１３４を介して実装先部材へ伝達されるので、ハウジング１１０と第１コンタクト１２０、第２コンタクト１３０が分離することが防止される。
【００４７】
図８は、本発明のディップコネクタの第２の実施形態を示す。このディップコネクタ１００は、ハウジング１１０と、第１コンタクト１２０と、第２コンタクト１３０とを備えている。この第２実施形態のディップコネクタ１００では、第１コンタクト１２０の構成、第１コンタクト１２０に対応したハウジング１１０の部分の構成が第１実施形態のディップコネクタ１００と異なるが、その他の構成は第１実施形態のディップコネクタ１００の構成と同様である。第１実施形態のディップコネクタ１００では、第１コンタクト１２０の中間部１２２は第２凹部１１２ｂに収容されていたが、第２実施形態のディップコネクタ１００では、これに代えて、第１コンタクト１２０の中間部１２２が第２凹部１１２ｂに嵌入されている。この嵌入の形態は圧入といわれるものであり、中間部１２２と、第２凹部１１２ｂを構成する支持壁１１７及び第２壁１１５との間に圧力が作用している。これに対して、中間部１２２と、第２凹部１１２ｂを構成する第３壁１１６との間には殆ど又は全く圧力が作用しておらず、第３壁１１６は中間部１２２の嵌入時にガイド機能を発揮する。この場合、逆に、中間部１２２と支持壁１１７及び第２壁１１５との間に圧力を殆ど又は全く作用させず、中間部１２２と第３壁１１６との間に圧力を作用させてもよい。また、中間部１２２と、支持壁１１７、第２壁１１５及び第３壁１１６との間に圧力を作用させてもよい。また、第１実施形態の第１コンタクト１２０では中間部１２２に高さ方向に向かって突起１２５を設け、ハウジング１１０の底壁１１３に、この突起１２５が嵌入する孔１１３ａを設けていたが、第２実施形態の第１コンタクト１２０には、このような突起を設けていないし、ハウジング１１０の底壁１１３に、このような孔を設けていない。しかし、この第２実施形態の第１コンタクト１００及びハウジング１１０においても、さらにこのような突起及び孔を設けてもよい。
【００４８】
また、第２実施形態のディップコネクタ１００では、第１実施形態のディップコネクタ１００と同様に、第２コンタクト１３０の中間部１３２は第２凹部１１２ｂに収容されていたが、これに代えて、第２コンタクト１３０の中間部１３２を第２凹部１１２ｂに嵌入してもよい。この嵌入の形態は圧入といわれるもので、第１コンタクト１２０で説明したものと同様である。その場合、リード１３４をハウジング１１０の底壁１１３の孔１１３ａに単に貫通させるだけで、リードと孔を構成する壁との間に圧力を殆ど又は全く作用させないようにしてもよいし、第１実施形態のディップコネクタ１００の第２コンタクト１３０のように、リード１３４の根本が突起１３５となってハウジング１１０の底壁１１３の孔１１３ａに嵌入してもよい。
【００４９】
上記第２実施形態のディップコネクタ１００では、第１コンタクト１２０の中間部１２２が第２凹部１１２ｂに嵌入することで中間部１２２が第２凹部１１２ｂを構成する壁によってしっかりと支持されるので、中間部１２２とハウジング１１０との相対動が確実に抑制される。そのため、バネ片１２３の基端がぐらつかず、接点１２３ａはバネ片１２３の弾性変形によって変位するので、接触圧力を確保することができる。また、中間部１２２が第２凹部１１２ｂに嵌入するので、中間部１２２ひいてはバネ片１２３のハウジング１１０に対する位置決めが確実に行われる。そのため、ハウジング１１０における接点１２３ａの位置が正確に管理され、これによっても接触圧力が確保される。その他の作用及び効果は第１実施形態のディップコネクタ１００で得られた作用及び効果と同様である。また、曲がり部１２１、１３１に接点１２１ｂ、１３１ｂを設けずにバネ片１２３、１３３にのみ接点１２３ａ、１３３ａを設けてもよいこと、ハウジング１１０にロック手段１１８を設けなくてもよいことも第１実施形態の場合と同様である。
【００５０】
本発明は、以上の実施形態の特徴を組み合わせた実施形態を含んでいる。また、以上の実施形態は本発明のディップコネクタのいくつかの例を示したに過ぎない。したがって、これらの実施形態の記載によって本発明のディップコネクタが限定解釈されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】図４におけるＩ−Ｉ線断面図である。実装先部材及び半田付け部と、相手側部材のロック手段とを仮想線で示している。
【図２】図４におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。実装先部材及び半田付け部と、相手側部材のロック手段とを仮想線で示している。
【図３】本発明の第１実施形態のディップコネクタの正面図である。
【図４】本発明の第１実施形態のディップコネクタの平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態のディップコネクタの底面図である。
【図６】本発明の第１実施形態のディップコネクタの側面図である。
【図７】本発明の第１実施形態のディップコネクタの背面図である。
【図８】本発明の第２実施形態のディップコネクタの図１に相当する図である。実装先部材及び半田付け部と、相手側部材のロック手段とを仮想線で示している。
【符号の説明】
【００５２】
１００  ディップコネクタ
１１０  ハウジング
１１１  受入室
１１２  収容凹部
１１２ａ  第１凹部
１１２ｂ  第２凹部
１１３  底壁
１１３ａ  孔
１１４  第１壁
１１５  第２壁
１１６  第３壁
１１６ａ  凹み
１１７  支持壁
１１８  ロック手段
１２０  第１コンタクト
１２１  曲がり部
１２１ａ  嵌入部
１２１ｂ  接点
１２２  中間部
１２３  バネ片
１２３ａ  接点
１２４  リード
１２５  突起
１３０  第２コンタクト
１３１  曲がり部
１３１ａ  嵌入部
１３１ｂ  接点
１３２  中間部
１３３  バネ片
１３３ａ  接点
１３４  リード
１３５  突起
１４１  ロック手段（相手側部材）
１５０  実装先部材
１５１  貫通孔
１６０  半田付け部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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