(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラグが挿入されるコネクタとこのコネクタが設けられたプリント基板とに取り付けられるコネクタアタッチメントにおいて、
前記コネクタの側面に着脱自在に挟み込んで取り付けられ前記プラグの接触部に一端縁側が接触するＵ形状の板状のプラグ接触部と、
このプラグ接触部の他端縁に直交して一端縁が接続され途中縁が前記コネクタの側面の面に傾斜して接して前記プラグ接触部が前記コネクタから脱落するのを防止する板状のロック部と、
このロック部の他端縁に直交して一端縁が接続され他端縁側が前記プリント基板に着脱自在に挟み込んで取り付けられ前記プリント基板のグラウンドに接地されるＵ形状の板状の接地部と
を具備したことを特徴とするコネクタアタッチメント。
【請求項２】
前記プラグ接触部と前記ロック部とが前記接地部の両側に設けられたこと
を特徴とする請求項１記載のコネクタアタッチメント。
【請求項３】
前記プラグ接触部に一端縁が接続され前記コネクタの上面と側面を覆って設けられ前記コネクタのシールドをなすシールド部
を具備したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のコネクタアタッチメント。
【請求項４】
前記プラグ接触部は、ばね性を有すること
を特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のコネクタアタッチメント。
【請求項５】
前記接地部は、前記プリント基板のグラウンドを挟むＵ形状をなす
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のコネクタアタッチメント。
【請求項６】
前記接地部は、ばね性を有すること
を特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載のコネクタアタッチメント。
【請求項７】
前記接地部は、前記プリント基板のグラウンドに半田付けされたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載のコネクタアタッチメント。
【請求項８】
前記プラグ接触部と前記ロック部と前記接地部とは、燐青銅が使用されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項７の何れかに記載のコネクタアタッチメント。
【請求項９】
前記プラグ接触部と前記ロック部と前記接地部とは、ベリリウム銅合金材が使用されたこと
を特徴とする請求項１乃至請求項７の何れかに記載のコネクタアタッチメント。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに使用されるコネクタアタッチメントに関するものである。
更に、詳述すれば、コネクタに嵌合されたプラグとプリント基板のグランドとの接地を可能とするコネクタアタッチメントに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
グランド接地機能を有するコネクタに関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
【０００３】
【非特許文献１】ヒロセ電機株式会社ホームページ／コネクタ検索／モジュラーコネクタ／TM21R、［平成１８年５月０９日検索］インターネット＜ＵＲＬ：http://www.hirose.co.jp/products/TM21R_5.htm。＞
【非特許文献２】タイコ エレクトロニクス アンプ株式会社／電子カタログ／製品検索／型番と資料番号の検索へ／Document Number選択後、「1116075」で検索、［平成１８年５月０９日検索］インターネット＜ＵＲＬ：http://ecommas.tycoelectronics.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController。＞
【０００４】
図１２は従来より一般に使用されている従来例の斜視説明図である。
図において、コネクタ本体１は信号の高速化に伴いシールド機構２を備えたコネクタが多くなり、あわせて、嵌合されるプラグとのプラグ接触部３からシールド機構２のシールド脚部４を通してプリント基板のグラウンドへと接地される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなプリント基板のグラウンドへの接地対応のコネクタが増える一方、グラウンドへの接地機構を備えていないコネクタも数多く存在しており、設計上の制約からグラウンドへの接地対応していない部品を使用しなければならない状況で、グラウンドへの接地機構を実現しようとすると、コネクタメーカーへ特注依頼を行う必要がある。
しかし、特注依頼には多額の費用がかかり、少量生産品には現実的な選択ではない。
【０００６】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、設計上必要なコネクタにグラウンドへの接地機構が備わっていなくとも、容易にグラウンドへの接地機能を満たすことが出来るコネクタアタッチメントを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような課題を達成するために、本発明では、請求項１のコネクタアタッチメントにおいては、
プラグが挿入されるコネクタとこのコネクタが設けられたプリント基板とに取り付けられるコネクタアタッチメントにおいて、前記コネクタの側面に着脱自在に挟み込んで取り付けられ前記プラグの接触部に一端縁側が接触するＵ形状の板状のプラグ接触部と、このプラグ接触部の他端縁に直交して一端縁が接続され途中縁が前記コネクタの側面の面に傾斜して接して前記プラグ接触部が前記コネクタから脱落するのを防止する板状のロック部と、このロック部の他端縁に直交して一端縁が接続され他端縁側が前記プリント基板に着脱自在に挟み込んで取り付けられ前記プリント基板のグラウンドに接地されるＵ形状の板状の接地部とを具備したことを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項２のコネクタアタッチメントにおいては、請求項１記載のコネクタアタッチメントにおいて、
前記プラグ接触部と前記ロック部とが前記接地部の両側に設けられたことを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項３のコネクタアタッチメントにおいては、請求項１又は請求項２記載のコネクタアタッチメントにおいて、
前記プラグ接触部に一端縁が接続され前記コネクタの上面と側面を覆って設けられ前記コネクタのシールドをなすシールド部を具備したことを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項４のコネクタアタッチメントにおいては、請求項１乃至請求項３の何れかに記載のコネクタアタッチメントにおいて、
前記プラグ接触部は、ばね性を有することを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項５のコネクタアタッチメントにおいては、請求項１乃至請求項４の何れかに記載のコネクタアタッチメントにおいて、
前記接地部は、前記プリント基板のグラウンドを挟むＵ形状をなすことを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項６のコネクタアタッチメントにおいては、請求項１乃至請求項５の何れかに記載のコネクタアタッチメントにおいて、
前記接地部は、ばね性を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項７のコネクタアタッチメントにおいては、請求項１乃至請求項６の何れかに記載のコネクタアタッチメントにおいて、
前記接地部は、前記プリント基板のグラウンドに半田付けされたことを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項８のコネクタアタッチメントにおいては、請求項１乃至請求項７の何れかに記載のコネクタアタッチメントにおいて、
前記プラグ接触部と前記ロック部と前記接地部とは、燐青銅が使用されたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の請求項９のコネクタアタッチメントにおいては、請求項１乃至請求項７の何れかに記載のコネクタアタッチメントにおいて、
前記プラグ接触部と前記ロック部と前記接地部とは、ベリリウム銅合金材が使用されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の請求項１によれば、次のような効果がある。
コネクタのプラグとの接触部が、プリント基板のグラウンドに接地される機能を有しないコネクタに対し、容易にグラウンドに接地される機能を追加することができるコネクタアタッチメントが得られる。
【００１７】
プリント基板のグラウンドに接地される接地部が設けられたので、確実にグランド接地でき、静電気によるＩＣ部品の破壊を確実に防ぐことができるコネクタアタッチメントが得られる。
【００１８】
選定した部品が、グラウンドに接地される機能を有していないと、部品変更を行うか、多額の費用を支払いコネクタメーカーへ特注対応を行う必要がある。本発明によれば、容易に希望の仕様を実現できるコネクタアタッチメントが得られる。
【００１９】
本発明の請求項２によれば、次のような効果がある。
プラグ接触部とロック部とが接地部の両側に設けられたので、２個のコネクタに対して、プリント基板のグラウンドに接地でき、コストを低減できるコネクタアタッチメントが得られる。
【００２０】
本発明の請求項３によれば、次のような効果がある。
プラグ接触部に一端縁が接続され、コネクタの上面と側面を覆って設けられ、コネクタのシールドをなすシールド部が設けられたので、コネクタのシールド機能が付加されたコネクタアタッチメントが得られる。
【００２１】
本発明の請求項４によれば、次のような効果がある。
プラグ接触部はばね性を有するので、コネクタのプラグとのプラグ接触部に確実に接触できて、プリント基板のグラウンドに確実に接地できるコネクタアタッチメントが得られる。
また、プラグ接触部はばね性を有するので、コネクタの側面に挟み込んで取り付けられるコネクタアタッチメントが得られる。
【００２２】
本発明の請求項５によれば、次のような効果がある。
接地部は、プリント基板のグラウンドを挟むＵ形状をなすので、プリント基板のグラウンドに更に確実に接地できるコネクタアタッチメントが得られる。
【００２３】
本発明の請求項６によれば、次のような効果がある。
接地部は、ばね性を有するので、プリント基板のグラウンドに確実に接触できて、プリント基板のグラウンドに確実に接地できるコネクタアタッチメントが得られる。
【００２４】
本発明の請求項７によれば、次のような効果がある。
接地部は、プリント基板のグラウンドに半田付けされたので、プリント基板のグラウンドに更に確実に接地できるコネクタアタッチメントが得られる。
【００２５】
本発明の請求項８によれば、次のような効果がある。
プラグ接触部とロック部と接地部とは、燐青銅が使用されたので、プラグの挿抜によるヘタリを防止することができるコネクタアタッチメントが得られる。
【００２６】
本発明の請求項９によれば、次のような効果がある。
プラグ接触部とロック部と接地部とは、ベリリウム銅合金材が使用されたので、プラグの挿抜によるヘタリを更に防止することができるコネクタアタッチメントが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施例の要部斜視説明図、図２は図１の三面図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は左側面図、（ｄ）は平面図、図３はプリント基板のグラウンドとコネクタとに取り付けられた図、図４は図３の底面図である。
図において、図１２と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図１２との相違部分のみ説明する。
【００２８】
図１において、プラグ接触部１１は、コネクタ１の側面に挟み込んで取り付けられ、プラグとのプラグ接触部３に一端側が接触しＵ形状をなす。
ロック部１２は、プラグ接触部１１の他端に一端が接続され、他端が前記コネクタに接して、プラグ接触部１１がコネクタ１から脱落するのを防止する。
接地部１３は、ロック部１２に一端が接続され他端側がプリント基板のグラウンドに接地され板状をなす。
【００２９】
この場合は、プラグ接触部１１，接地部１３は、ばね性を有する。
また、接地部１３は、図３に示す如く、プリント基板のグラウンドＡを挟むクリップ状のＵ形状をなす。
また、接地部１３は、図４に示す如く、プリント基板のグラウンドのパットＢ上からプリント基板をはさみ込み、プリント基板のグラウンドの接地を実現する。
【００３０】
更に、プリント基板のグラウンドＡとの接地をより確実なものとする為、ニッケルメッキ等で処理し、プリント基板のグラウンドのパットＢとの確実なはんだ付けを可能とする。
ロック部１２はバネ性を持ち、一度ロックすると、たとえば、コネクタに設けられた突起部へのつっかえとなり、外れにくい構造を有する。
【００３１】
また、ロック部１２は、コネクタのプリント基板のグラウンドＡに接地された金属部分に接することで、接地部１３の機能を兼用することも出来る。
また、プラグ接触部１１とロック部１２と接地部１３とは、この場合は、素材として、嵌合部分に使用する為、具体的には、厚みは0.1〜0.15ｍｍほどの薄板板金を用い、材料にはバネ用燐青銅やベリリウム銅合金などを利用してプラグの挿抜によるヘタリを防止する。
【００３２】
以上の構成において、コネクタ本体１の開口部側から、コネクタアタッチメントをコネクタ本体１に押し込む、
接地部１３とロック部１２により、ネクタ本体１の開口部に対する前後方向のガタつきを押さえ、プラグ接触部１１がコネクタ本体１の開口部に入り込むことで回転方向のガタつきを押さえる。
【００３３】
この結果、コネクタのプラグとの接触部３がプリント基板のグラウンドに接地される機能を有しないコネクタに対し、容易にグラウンドに接地される機能を追加することができるコネクタアタッチメントが得られる。
プリント基板のグラウンドに接地される板状の接地部１３が設けられたので、確実にグランド接地でき、コネクタに接続されるＩＣ部品等の静電気による破壊を確実に防ぐことができるコネクタアタッチメントが得られる。
【００３４】
選定した部品が、グラウンドに接地される機能を有していないと、部品変更を行うか、多額の費用を支払いコネクタメーカーへ特注対応を行う必要がある。
本発明によれば、容易に希望の仕様を実現できるコネクタアタッチメントが得られる。
【００３５】
プラグ接触部１１はばね性を有するので、コネクタのプラグとのプラグ接触部３に確実に接触できて、プリント基板のグラウンドに確実に接地できるコネクタアタッチメントが得られる。
また、プラグ接触部１１はばね性を有するので、コネクタの側面に挟み込んで取り付けられるコネクタアタッチメントが得られる。
【００３６】
接地部１３は、プリント基板のグラウンドを挟むＵ形状をなすので、プリント基板のグラウンドＡに確実に接地できるコネクタアタッチメントが得られる。
【００３７】
接地部１３は、ばね性を有するので、プリント基板のグラウンドに確実に接触できて、プリント基板のグラウンドに確実に接地できるコネクタアタッチメントが得られる。
【００３８】
接地部１３は、プリント基板のグラウンドＡに半田付けされたので、プリント基板のグラウンドＡに更に確実に接地できるコネクタアタッチメントが得られる。
【００３９】
プラグ接触部１１とロック部１２と接地部１３とは、燐青銅が使用されたので、プラグの挿抜によるヘタリを防止することができるコネクタアタッチメントが得られる。
【００４０】
プラグ接触部１１とロック部１２と接地部１３とは、ベリリウム銅合金材が使用されたので、プラグの挿抜によるヘタリを、更に確実に防止することができるコネクタアタッチメントが得られる。
【００４１】
図５は本発明の他の一実施例の要部斜視説明図、図６は図５の三面図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は底面図、図７はコネクタとプリント基板のグラウンドとに取り付けられた図、図８は図７の底面図である。
本実施例においては、プラグ接触部１１とロック部１２とが接地部１３の両側に設けられている。
【００４２】
この結果、２個のコネクタ１に対して、１個のコネクタアタッチメントでプリント基板のグラウンドＡに接地される機能を実現でき、コストを低減できるコネクタアタッチメントが得られる。
【００４３】
図９は本発明の他の一実施例の要部斜視説明図、図１０は図９の三面図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は左側面図、（ｄ）は平面図、（ｅ）は底面図、図１１はコネクタとプリント基板のグラウンドとに取り付けられた図である。
本実施例においては、シールド部２１は、プラグ接触部１１に一端縁が接続され、コネクタの上面と側面を覆って設けられコネクタのシールドをなす。
【００４４】
この場合は、シールド部２１は、図９に示す如く、プラグ接触部１１に一端縁が接続され、コネクタの上面を覆って設けられコネクタの上面シールドをなす上面シールド部２１１と、上面シールド部２１１にそれぞれ一端縁が直交して接続され、コネクタの側面シールドをなす側面シールド部２１２，２１３とを有する。
【００４５】
この結果、コネクタのシールドをなすシールド部２１が設けられたので、コネクタのシールド機能が付加されたコネクタアタッチメントが得られる。
【００４６】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図２】図１の三面図である。
【図３】プリント基板のグラウンドＡとコネクタとに取り付けられた図である。
【図４】図３の底面図である。
【図５】本発明の他の一実施例の要部構成説明図である。
【図６】図５の三面図である。
【図７】コネクタとプリント基板のグラウンドとに取り付けられた図である。
【図８】図７の底面図である。
【図９】本発明の他の一実施例の要部構成説明図である。
【図１０】図８の三面図である。
【図１１】コネクタとプリント基板のグラウンドとに取り付けられた図である。
【図１２】従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。
【符号の説明】
【００４８】
１      コネクタ本体
２      シールド機構
３      プラグの接触部
４      シールド脚部
１１    プラグ接触部
１２    ロック部
１３    接地部
２１    シールド部
２１１  上面シールド部
２１２  側面シールド部
２１３  側面シールド部
Ａ      プリント基板のグラウンド
Ｂ      プリント基板のグラウンドのパット
【図１】
0004775116.tif 000002
【図２】
0004775116.tif 000003
【図３】
0004775116.tif 000004
【図４】
0004775116.tif 000005
【図５】
0004775116.tif 000006
【図６】
0004775116.tif 000007
【図７】
0004775116.tif 000008
【図８】
0004775116.tif 000009
【図９】
0004775116.tif 000010
【図１０】
0004775116.tif 000011
【図１１】
0004775116.tif 000012
【図１２】
0004775116.tif 000013