(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収容するポケット部を上面に設けたトレイの下面の周縁付近を内周矩形の環状突体として突設させると共に、トレイの上面の周縁付近にトレイ同士をスタッキングした際に上記環状突体の内側に嵌合される外周矩形の突体を突設し、下面に設けた環状突体の各辺のそれぞれの中央に溝をその幅方向中心を一辺の中心に合致させて設けると共に、上面に設けた突体の各辺のそれぞれの中央に嵌合時に上記の溝に嵌挿される突片を外側方向に突設したことを特徴とする電子部品用トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は例えばＩＣパッケージ、半導体チップ、半導体部品等の電子部品を搬送や保管或いは試験装置にセットするためのトレイに関し、特にスタッキング時の精度の確保に意を払ったトレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣパッケージ、或いはそれに至る途中工程品である半導体素子等の電子部品の搬送や保管或いは試験装置にセットするためのトレイが公知である。これらのトレイは電子部品を収容する複数のポケット部を板状の本体の上面に設けた構成よりなるが、使用にあたっては複数枚を積み重ねるスタッキングを行うことが一般的である。そのため、上面及び底面にスタッキングのための嵌合構造を備えることが必須となる。
【０００３】
図１８はスタッキングのための嵌合構造の従来技術をＩＣパッケージ用のトレイを例に取り示す図、図１９は同じく半導体チップ用のトレイを例に取り示す図である。ここでは、トレイＴの下面の周縁を内周矩形の環状突体Ｔ２として突設させると共に、トレイの上面の周縁内側にトレイ同士をスタッキングした際に上記環状突体Ｔ２の内側に嵌合される外周矩形の環状突体Ｔ１を突設することによりスタッキング時に上下のトレイを嵌合可能としている。
【特許文献１】特開平８−２４４８７７号公報
【特許文献２】特開平５−３３８６８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記の従来技術においては理論上は正確なスタッキングが実現できる筈である。しかしながら、トレイはプラスチックにより一体成形され、しかも大きいものでは全長で数十ｃｍ近い大きさがあり、成形の精度や外的環境により仕上がりと設計値の間に誤差が生じやすかった。そのため、スタッキング時に上下のトレイ同士にずれが生じ、自動機械による電子部品のポケットへの収容時に位置ずれを生じる問題があった。この場合、加工精度を高めることにより誤差を防止しようとすると製造コストが嵩み、又、上下の突体同士の嵌合が難しくなるという問題も生じた。又、ポケット部に誤差分を見込んだ遊びを設ける場合は搬送時にトレイ内で電子部品が遊動する問題を生じた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明は以上の従来技術の問題点を解消したトレイを提供することを目的として創作されたものであり、電子部品を収容するポケット部を上面に設けると共に、上面及び底面にスタッキングのための嵌合構造を備え、上記嵌合構造としてトレイの下面又は上面の周縁付近から突設させた内周矩形の環状突体内側にトレイの上面又は下面の周縁付近から突設させた外周矩形の突体を嵌合させる構造を採用したプラスチック製の電子部品用トレイにおいて、スタッキング時にトレイの下面又は上面の各辺のそれぞれの中央に設けた溝にトレイの上面又は下面の各辺のそれぞれの中央に設けた突片を嵌挿することにより、トレイの四辺の中央箇所においてスタッキングしたトレイ同士の平面方向の移動を規制したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
この発明のトレイは、互いを積み重ねることにより一方の突体が他方の環状突体の内側に嵌合してスタッキングされる。そしてこの際に、トレイの下面又は上面の各辺のそれぞれの中央に設けた溝にトレイの上面又は下面の各辺のそれぞれの中央に設けた突片が嵌挿することにより、仮に突体と環状突体の嵌め合いに誤差が生じていても、上記の溝と突片により各四辺の中央において確実に嵌め合いが実現されトレイ同士が前後左右にずれることが防止される。
【０００７】
この場合、ずれの防止は各四辺の中央における四箇所においてスポット的に行われるので、各辺の中心において位置決めされ、加工精度や外的環境における精度の狂いが嵌め合いに与える影響は最小限に止められ、確実なずれ防止効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、この発明の具体的実施例を添付図面に基づいて説明する。図３及び図４はこの発明の請求項１及び２に対応する第１実施例のトレイ１の全体を表す平面図及び底面図であり、ここではＩＣパッケージ用のトレイを例示する。このトレイ１は板状のほぼ矩形の本体上面にＩＣパッケージを収容するための複数のポケット部２をマトリックス状に配した公知の構造のものであり、プラスチックにより一体成形される。
【０００９】
トレイ１の下面の周縁は内周矩形の環状突体５として垂設されると共に（図４参照）、上面の周縁内側にトレイ同士をスタッキングした際に上記環状突体５の内側に嵌合される外周矩形の突体３（ここでは環状の突体となっている）が立設される（図３参照）。一方、トレイ１の下面に設けた環状突体５の四辺の中央には、環状突体の内側から外側に貫通するように切り欠いた溝６がその幅方向中心を一辺の中心に合致させて設けられると共に、上面に設けた突体３の四辺の中央には嵌合時に上記の溝６に嵌挿される突片４がその幅方向中心を一辺の中心に合致させて、環状突体の外側壁面から外側方向に向けて突設される（図１及び２参照）。
【００１０】
尚、トレイの上面の突体と下面の環状突体の位置関係は上下逆であってもよく、又、各溝及び突片の位置関係も逆であってもよい。但し、現在流通しているＩＣパッケージ用のトレイの規格では突体と環状突体の位置関係はこの実施例に記載のものが通常である。又、溝及び突片の位置関係に関しては、仮に嵌合時にトレイ上面の内側に存する側の突体に溝が位置する場合は電子部品収容側に溝が位置することになり、この実施例のように上面の突体が環状である場合にスタッキング時に最上段に位置するトレイにおいてこの箇所において環状の突体が途切れることになるので、図示した構成の方が望ましい。
【００１１】
以上の構成よりなるトレイは、互いを積み重ねることにより下段のトレイ１の上面に突設した突体３が、上段のトレイ１の下面に突設した環状突体５の内側に嵌合する（図２、５、６参照）。そしてこの際に、下段のトレイ１の上面の突体３の各四辺の中央の突片４が上段のトレイ１の下面の環状突体５の各四辺の中央の溝６に嵌挿されることにより、仮に突体３と環状突体５の嵌め合いに誤差が生じていても、各四辺の中央において確実に嵌め合いが実現されトレイ同士が前後左右にずれることが防止される。
【００１２】
この実施例においては、以上の構造はトレイの既存の上下の突体及び環状突体を利用して施されるので、電子部品収容側の空間に何らの影響を与えずにこの発明を実施することが可能となる。
【００１３】
図７はこの発明の請求項１及び２に対応する第２実施例のトレイ１１の全体を表す斜視図であり、ここでは半導体チップ用のトレイを例示する。このトレイ１１は板状のほぼ矩形の本体上面に半導体チップを収容するための複数のポケット部（図示は省略）を配した公知の構造のものであり、プラスチックにより一体成形される。
【００１４】
トレイ１１の下面の周縁は内周矩形の環状突体１５として垂設されると共に、上面の周縁内側にトレイ同士をスタッキングした際に上記環状突体１５の内側に嵌合される外周矩形の突体１３が立設され、図示しないが上記突体１３の表面に複数のポケット部が配される。一方、トレイ１１の下面に設けた環状突体１５の四辺の中央には、環状突体の内側から外側に向かった中途箇所まで切り欠いた溝１６がその幅方向中心を一辺の中心に合致させて設けられると共に、上面に設けた突体１３の四辺の中央には嵌合時に上記の溝１６に嵌挿される突片１４がその幅方向中心を一辺の中心に合致させて、環状突体の外側壁面から外側方向に向けて突設される。
【００１５】
図８はこの発明の請求項１及び２に対応する第３実施例のトレイ２１の全体を表す斜視図であり、ここでは半導体チップ用のトレイを例示する。このトレイ２１は板状のほぼ矩形の本体上面に半導体チップを収容するための複数のポケット部（図示は省略）を配した公知の構造のものであり、プラスチックにより一体成形される。
【００１６】
トレイ２１の下面には内周矩形の環状突体２５が周縁端より内側にオフセットして垂設されると共に、上面の周縁内側にトレイ同士をスタッキングした際に上記環状突体２５の内側に嵌合される外周矩形の突体２３が立設され、図示しないが上記突体２３の表面に複数のポケット部が配される。一方、トレイ２１の下面に設けた環状突体２５の四辺の中央には、環状突体の内側から外側に貫通するように切り欠いた溝２６がその幅方向中心を一辺の中心に合致させて設けられると共に、上面に設けた突体２３の四辺の中央には嵌合時に上記の溝２６に嵌挿される突片２４がその幅方向中心を一辺の中心に合致させて、環状突体の外側壁面から外側方向に向けて突設される。尚、この実施例においては環状突体２５の溝２６の外側の開口から溝を挟むように外側に突出部２７、２７を突設することにより溝の長さを延長している。
【００１７】
図１３及び図１４はこの発明の請求項１及び３に対応する第４実施例のトレイ３１の全体を表す平面図及び底面図であり、ここではＩＣパッケージ用のトレイを例示する。このトレイ３１は板状のほぼ矩形の本体上面にＩＣパッケージを収容するための複数のポケット部３２をマトリックス状に配した公知の構造のものであり、プラスチックにより一体成形される。
【００１８】
トレイ３１の下面の周縁は内周矩形の環状突体３５として垂設されると共に、上面の周縁内側にトレイ同士をスタッキングした際に上記環状突体３５の内側に嵌合される外周矩形の突体３３（ここでは環状の突体となっている）が立設される（図９乃至図１２参照）。一方、トレイ３１の上面に設けた環状の突体３３の四辺の中央には、環状の突体の外側から内側に貫通するように切り欠いた溝３４がその幅方向中心を一辺の中心に合致させて設けられると共に、下面に設けた環状突体３５の四辺の中央には嵌合時に上記の溝３４に嵌挿される突片３６がその幅方向中心を一辺の中心に合致させて、環状突体の内側壁面から内側方向に向けて突設される（特に図１１のトレイの上方を切り欠いた斜視図、図１２のトレイを下面から観察した斜視図参照）。尚、この実施例においては環状の突体３３の溝３４の内側の開口から溝を挟むように内側に突出部３７、３７を突設することにより溝の長さを延長している。
【００１９】
図１５はこの発明の請求項１及び３に対応する第５実施例のトレイ４１の全体を表す斜視図であり、ここでは半導体チップ用のトレイを例示する。このトレイ４１は板状のほぼ矩形の本体上面に半導体チップを収容するための複数のポケット部（図示は省略）を配した公知の構造のものであり、プラスチックにより一体成形される。
【００２０】
トレイ４１の下面の周縁は内周矩形の環状突体４５として垂設されると共に、上面の周縁内側にトレイ同士をスタッキングした際に上記環状突体４５の内側に嵌合される外周矩形の突体４３が立設され、図示しないが上記突体４３の表面に複数のポケット部が配される。一方、トレイ４１の上面に設けた突体４３の四辺の中央には、突体の外側から内側に向かった中途箇所まで切り欠いた溝４４がその幅方向中心を一辺の中心に合致させて設けられると共に、下面に設けた環状突体４５の四辺の中央には嵌合時に上記の溝４４に嵌挿される突片４６がその幅方向中心を一辺の中心に合致させて、環状突体の内側壁面から内側方向に向けて突設される。
【００２１】
図１６はこの発明の請求項１及び３に対応する第６実施例のトレイ５１の全体を表す斜視図であり、ここでは半導体チップ用のトレイを例示する。このトレイ５１は板状のほぼ矩形の本体上面に半導体チップを収容するための複数のポケット部（図示は省略）を配した公知の構造のものであり、プラスチックにより一体成形される。
【００２２】
トレイ５１の下面には内周矩形の環状突体５５が周縁端より内側にオフセットして垂設されると共に、上面の周縁内側にトレイ同士をスタッキングした際に上記環状突体５５の内側に嵌合される外周矩形の突体５３が立設され、図示しないが上記突体５３の表面に複数のポケット部が配される。一方、トレイ５１の上面に設けた突体５３の四辺の中央には、突体の外側から内側に向かった中途箇所まで切り欠いた溝５４がその幅方向中心を一辺の中心に合致させて設けられると共に、下面に設けた環状突体５５の四辺の中央には嵌合時に上記の溝５４に嵌挿される突片５６がその幅方向中心を一辺の中心に合致させて、環状突体の内側壁面から内側方向に向けて突設される。
【００２３】
図１７はこの発明の請求項１及び４に対応する第７実施例のトレイ６１の全体を表す斜視図であり、ここでは半導体チップ用のトレイを例示する。このトレイ６１は板状のほぼ矩形の本体上面に半導体チップを収容するための複数のポケット部（図示は省略）を配した公知の構造のものであり、プラスチックにより一体成形される。
【００２４】
トレイ６１の下面には内周矩形の環状突体６５が周縁端より内側にオフセットして垂設されると共に、上面の周縁内側にトレイ同士をスタッキングした際に上記環状突体６５の内側に嵌合される外周矩形の突体６３が立設され、図示しないが上記突体６３の表面に複数のポケット部が配される。一方、トレイ６１の上面に設けた突体６３の各辺のそれぞれの中央の外側に中央に溝６４を凹設した突起６７がその幅方向中心を一辺の中心に合致させて設けられると共に、下面に設けた環状突体６５の四辺の中央には嵌合時に上記の溝６４に嵌挿される突片６６がその幅方向中心を一辺の中心に合致させて、環状突体の外側壁面から外側方向に向けて突設される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】この発明の電子部品用トレイの第１実施例の要部の斜視図。
【図２】同上、スタッキング時の要部の斜視図。
【図３】この発明の電子部品用トレイの第１実施例の平面図。
【図４】同上、底面図。
【図５】同上、スタッキング時の正面図。
【図６】同上、スタッキング時の側面図。
【図７】この発明の電子部品用トレイの第２実施例の要部の斜視図。
【図８】この発明の電子部品用トレイの第３実施例の要部の斜視図。
【図９】この発明の電子部品用トレイの第４実施例の要部の斜視図。
【図１０】同上、スタッキング時の要部の斜視図。
【図１１】同上、要部の一部切り欠き斜視図。
【図１２】同上、下面から観察した要部の斜視図。
【図１３】この発明の電子部品用トレイの第４実施例の平面図。
【図１４】同上、底面図。
【図１５】この発明の電子部品用トレイの第５実施例の要部の斜視図。
【図１６】この発明の電子部品用トレイの第６実施例の要部の斜視図。
【図１７】この発明の電子部品用トレイの第７実施例の要部の斜視図。
【図１８】従来技術の電子部品用トレイの斜視図。
【図１９】従来技術の電子部品用トレイの斜視図。
【符号の説明】
【００２６】
１      トレイ
３      突体
４      突片
５      環状突体
６      溝
【図１】
0004796286.tif 000002
【図２】
0004796286.tif 000003
【図３】
0004796286.tif 000004
【図４】
0004796286.tif 000005
【図５】
0004796286.tif 000006
【図６】
0004796286.tif 000007
【図７】
0004796286.tif 000008
【図８】
0004796286.tif 000009
【図９】
0004796286.tif 000010
【図１０】
0004796286.tif 000011
【図１１】
0004796286.tif 000012
【図１２】
0004796286.tif 000013
【図１３】
0004796286.tif 000014
【図１４】
0004796286.tif 000015
【図１５】
0004796286.tif 000016
【図１６】
0004796286.tif 000017
【図１７】
0004796286.tif 000018
【図１８】
0004796286.tif 000019
【図１９】
0004796286.tif 000020