(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨材を含む高圧液の噴射によって被加工物を切断する高圧液噴射式切断装置に，前記研磨材を補給するための研磨材補給容器であって：
前記研磨材を収容する容器本体と；
前記容器本体の一側面に配設された液体流入口と；
前記容器本体の前記一側面に対向する側面に配設された研磨材混合液排出口と；
前記液体流入口に着脱可能な第１の蓋部材と；
前記研磨材混合液排出口に着脱可能な第２の蓋部材と；
を備え，
前記液体流入口と前記研磨材混合液排出口とは，同一直線上に配置されることを特徴とする，高圧液噴射式切断装置用の研磨材補給容器。
【請求項２】
請求項１に記載の研磨材補給容器を用いて高圧液噴射式切断装置に研磨材を補給する研磨材補給方法において，
少なくとも前記研磨材補給容器の搬送時には，前記液体流入口と前記研磨材混合液排出口とに前記第１の蓋部材と前記第２の蓋部材とを取り付けることにより，前記容器本体内に前記研磨材が封入され，
前記高圧液噴射式切断装置に対する研磨材補給時には，前記第１の蓋部材及び前記第２の蓋部材が取り外された状態で，前記液体流入口から前記容器本体内に流入した液体が前記容器本体内で前記研磨材と混合され，当該研磨材混合液が前記研磨材混合液排出口から排出されて前記高圧液噴射式切断装置に供給されることを特徴とする，研磨材補給容方法。
【請求項３】
前記高圧液噴射式切断装置に対する研磨材補給時には，
前記第１の蓋部材及び前記第２の蓋部材が取り外されて，前記液体流入口に液体供給管が取り付けられるとともに，前記研磨材混合液排出口に研磨材混合液噴出管が取り付けられ，
前記液体供給管を介して供給された液体が，前記液体流入口から前記容器本体内に流入して前記研磨材と混合され，当該研磨材混合液が，前記研磨材混合液排出口から排出されて，前記研磨材混合液噴出管を介して前記高圧液噴射式切断装置に供給されることを特徴とする，請求項２に記載の研磨材補給容方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，研磨材を含む高圧液の噴射によって被加工物を切断する高圧液噴射式切断装置用の研磨材補給容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウォータージェットは，超高圧ポンプ等によって水にエネルギーを与えて形成された高圧水の噴流であり，例えば音速の１〜３倍という流速を有する。近年では，このウォータージェットを使用して各種の被加工物（ワーク）を切断する方法および装置が開発されている。特に，切断効率を向上させるため，高圧水に固体の研磨材（ａｂｒａｓｉｖｅ）を混入したアブレシブジェットに注目が集まっている。この研磨材は，ガーネット，酸化アルミナ，炭化ケイ素などの高硬度の材質からなり，粒径が例えば数十〜数百μｍ程度の粒状物であるが，これらの研磨材は，高圧水とともに被加工物に高速で衝突し，被加工物の一部を破壊して切削する。
【０００３】
このようなウォータージェットによる切断は，被加工物に熱影響を与えずに切断でき，研磨材によって切断面におけるバリの発生を低減できるという利点がある。さらに，切断ラインが曲線であっても問題なく切断できることに加え，複合材や難加工材の切断にも適しているという利点もある。このため，近年では，半導体基板，特にパッケージ化された基板などをダイシングするために，従来のような切削ブレードに代えてウォータージェットによる切断加工が検討されている。
【０００４】
このようなアブレシブジェットを用いたウォータージェット切断装置において研磨材を補給するときには，従来では，袋に収容された研磨材を直接，ウォータージェット切断装置の研磨材補給口や，ウォータージェットを受け止めるキャッチタンクに投入していた。
【０００５】
【特許文献１】実公平７−４６４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら，上記従来のように研磨材が収容された袋から直接，研磨材を投入する補給方式であると，微細な粒子である研磨材が，空気中に飛散して，ウォータージェット切断装置の周囲やオペレータに付着して汚染してしまうという問題があった。このため，研磨材の補給後には，ウォータージェット切断装置の周囲を清掃し，補給作業を行ったオペレータも汚れた手などを洗浄しなければならず，補給作業が非常に煩雑であった。
【０００７】
そこで，本発明は，上記問題点に鑑みてなされたものであり，上記ウォータージェット切断装置のような高圧液噴射式切断装置において研磨材を補給する際に，研磨材の飛散による周囲の汚染を防止し，簡単に研磨材を補給することが可能な，新規かつ改良された高圧液噴射式切断装置用の研磨材補給容器，及び研磨材補給方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために，本発明の第１の観点によれば，研磨材を含む高圧液の噴射によって被加工物を切断する高圧液噴射式切断装置に，研磨材を補給するための研磨材補給容器が提供される。この研磨材補給容器は，研磨材を収容する容器本体と；容器本体の一側面に配設された液体流入口と；容器本体の当該一側面に対向する側面に配設された研磨材混合液排出口と；液体流入口に着脱可能な第１の蓋部材と；研磨材混合液排出口に着脱可能な第２の蓋部材と；を備える。液体流入口と研磨材混合液排出口とは，同一直線上に配置されることを特徴とする。
また，本発明の別の観点によれば，上記の研磨材補給容器を用いて高圧液噴射式切断装置に研磨材を補給する研磨材補給方法において，少なくとも研磨材補給容器の搬送時には，液体流入口と研磨材混合液排出口とに第１の蓋部材と第２の蓋部材とを取り付けることにより，容器本体内に研磨材が封入される。また，高圧液噴射式切断装置に対する研磨材補給時には，第１の蓋部材及び第２の蓋部材が取り外された状態で，液体流入口から容器本体内に流入した液体が容器本体内で研磨材と混合され，当該研磨材混合液が研磨材混合液排出口から排出されて高圧液噴射式切断装置に供給されることを特徴とする，研磨材補給容方法が提供される。
【０００９】
かかる構成により，高圧液噴射式切断装置に研磨材を補給する際に，研磨材補給容器内に液体を圧入して，研磨材補給容器内の研磨材を液体に混合させて押し出し，当該研磨材混合液を高圧液噴射式切断装置に供給できる。従って，研磨材が空気中に飛散しないようにできるので，高圧液噴射式切断装置の周囲やオペレータが，研磨材によって汚染されることを防止でき，研磨材を簡単に補給できる。なお，研磨材補給時以外の時（研磨材補給容器の搬送時など）には，研磨材補給容器内に研磨材を封入してこぼれないようにできる。
【００１０】
また，上記高圧液噴射式切断装置に対する研磨材補給時には，第１の蓋部材及び第２の蓋部材が取り外されて，液体流入口に液体供給管が取り付けられるとともに，研磨材混合液排出口に研磨材混合液噴出管が取り付けられ，液体供給管を介して供給された液体が，液体流入口から容器本体内に流入して研磨材と混合され，当該研磨材混合液が，研磨材混合液排出口から排出されて，研磨材混合液噴出管を介して高圧液噴射式切断装置に供給されるようにしてもよい。これにより，通常時には研磨材を収容する容器である研磨材補給容器に対して，液体供給管と研磨材混合液噴出管研磨材を取り付けることにより，当該研磨材補給容器を研磨材供給手段として利用することができる。これによって，研磨材を研磨材補給容器外に出すことなく，高圧液噴射式切断装置に簡単に補給できる。
【００１１】
また，上記液体流入口と研磨材混合液排出口とは，略同一直線上に配置されるようにしてもよい。これにより，容器本体内における水の流れを円滑にし，水と混合された研磨材を容器本体外に効率的に排出させることができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように本発明によれば，高圧液噴射式切断装置において研磨材を補給する際に，研磨材の飛散による周囲の汚染を防止し，簡単に研磨材を補給することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１４】
（第１の実施の形態）
以下に，本発明の第１の実施形態にかかる高圧液噴射式切断装置について説明する。なお，本実施形態にかかる高圧液噴射式切断装置は，例えば，以下に説明するように，研磨材が混入された高圧水の噴流（アブレシブジェット）によって被加工物を切断するウォータージェット切断装置として構成されているが，本発明はかかる例に限定されるものではない。
【００１５】
まず，図１に基づいて，本実施形態にかかるウォータージェット切断装置１の全体構成について説明する。なお，図１は，本実施形態にかかるウォータージェット切断装置１の全体構成を示す説明図である。
【００１６】
図１に示すように，本実施形態にかかるウォータージェット切断装置１は，被加工物５に対して，研磨材を含む高圧水を噴射することにより，被加工物５を比較的自由な切断ラインで高精度に切断加工（即ち，ウォータージェット加工）することが可能な切断装置である。このウォータージェット切断装置１による切断対象である被加工物５は，例えば，シリコンウェハ，パッケージ化された半導体基板（例えばＣＳＰ基板）等の各種の半導体基板などであるが，かかる例に限定されない。
【００１７】
かかるウォータージェット切断装置１は，例えば，高圧ポンプ１５等から構成される高圧液供給手段１０と，研磨材混合液貯留タンク２２ａ，２２ｂ等からなる研磨材混合手段２０と，噴射ノズル３０と，保持テーブル４０と，テーブル移動手段（図示せず。）と，キャッチタンク５０と，研磨材回収手段６０とを主に備える。
【００１８】
高圧液供給手段１０は，例えば，高圧ポンプ１５などで構成される。この高圧ポンプ１５は，外部から供給された水を加圧して高圧水を発生し，この高圧水を配管１２を介して研磨材混合液貯留タンク２２ａ，２２ｂに供給する。
【００１９】
研磨材混合手段２０は，例えば，研磨材（砥粒）と水とが混合された研磨材混合水を貯留する２つの研磨材混合液貯留タンク２２ａ，２２ｂ（以下「研磨材混合液貯留タンク２２」と総称する場合もある。）などで構成され，高圧液供給手段１０から供給された高圧水に，所定の割合で研磨材を混合し，この研磨材が混合された高圧水を，配管２１を介して噴射ノズル３０に送出する。この研磨材は，例えば，ガーネット，酸化アルミナ，炭化ケイ素，ダイヤモンド等の高硬度の材質からなり，粒径が例えば数十〜数百μｍ程度の粒状物であり，高圧水の切断効率を高める機能を有する。本実施形態では，この研磨材として，例えば，粒径が４０〜１００μｍの酸化アルミナが使用される。
【００２０】
かかる研磨材混合手段２０により，高圧ポンプ１５から供給された高圧水の圧力によって，いずれか一方の研磨材混合液貯留タンク２２に貯留されている研磨材混合水を高圧で押し出して，噴射ノズル３０に送出して，切断加工に利用することができる。このとき，他方の研磨材混合液貯留タンク２２では，研磨材回収手段６０によって回収された研磨材が配管６１を介して補充され，当該研磨材を貯留しておくことができる。
【００２１】
そして，切断加工に使用されている一方の研磨材混合液貯留タンク２２内の研磨材貯留量が所定レベル以下に減少した場合には，切断加工のために研磨材混合水を送出する研磨材混合液貯留タンク２２と，研磨材が補充される研磨材混合液貯留タンク２２とを切り替えて，上記と同様にして，噴射ノズル３０に対する研磨材混合水の供給と，研磨材回収手段６０からの研磨材の補充とを同時並行で行う。これにより，高圧の研磨材混合水を，噴射ノズル３０に安定して連続供給することができる。なお，３つ以上の研磨材混合液貯留タンク２２を設けて，これらを切り替えて使用してもよい。
【００２２】
噴射ノズル３０は，上記研磨材混合手段２０から供給された高圧の研磨材混合水（ウォータージェットＪ）を，保持テーブル４０に保持されている被加工物５に対して上方から高速で噴射する。これにより，高圧水のエネルギーによって被加工物５を切断することができる。このとき，研磨材は，高圧水とともに被加工物５に衝突して被加工物５の一部を破壊して切削するので，切断能率を向上させることができる。このように，本実施形態にかかるウォータージェットＪは，アブレシブジェットとして構成されている。
【００２３】
テーブル移動手段は，被加工物保持手段である保持テーブル４０を水平方向（Ｘ軸およびＹ軸方向）および垂直方向（Ｚ軸方向）に移動させることができる。これにより，噴射ノズル３０からウォータージェットＪを噴射しながら，当該噴射ノズル３０に対して保持テーブル４０をＸ軸およびＹ軸方向に相対移動させることにより，被加工物５の切断予定ラインに沿って，研磨材入りのウォータージェットＪを作用させて，被加工物５を切断加工することができる。
【００２４】
キャッチタンク５０は，例えば，上面が開放された縦長の貯水槽であり，ウォータージェットＪの受け水槽として機能する。即ち，キャッチタンク５０は，貯留している水を緩衝材として，上記のようにして被加工物５を切断して貫通したウォータージェットＪの威力を弱めて受け止めることができる。このキャッチタンク５０の底部には，上記のように受け止めたウォータージェットＪに含まれる研磨材が，沈降して堆積する。このキャッチタンク５０の底部に堆積した研磨材を含む研磨材混合水は，配管５１を介して第１の正圧ポンプ５９によって，研磨材回収手段６０に移送される。
【００２５】
研磨材回収手段６０は，研磨材回収フィルタ６７のより研磨材を回収する研磨材回収容器６４と，回収された研磨材を貯留する研磨材貯留容器６６と，研磨材貯留容器６６内の研磨材の堆積量（貯留量）を計測する測定センサである超音波センサ６８と，を備える。
【００２６】
かかる研磨材回収手段６０は，キャッチタンク５０から移送された研磨材混合水から，再利用可能な所定範囲の粒径（例えば３０〜１００μｍの範囲）の研磨材を，研磨材回収フィルタ６７によって回収し，研磨材貯留容器６６に貯留する。この研磨材貯留容器６６の底部に堆積した研磨材を含む研磨材混合水は，第２の正圧ポンプ６９によって配管６１を介して，２つの研磨材混合液貯留タンク２２ａ，２２ｂのうち，切断加工に使用されていない方の研磨材混合液貯留タンクに移送される。また，上記研磨材回収フィルタ６７により回収されなかった研磨材を含む研磨材混合水は，第３の正圧ポンプ７９により，配管６２を介して外部に排出される。
【００２７】
以上のような構成のウォータージェット切断装置１は，高圧ポンプ１５から供給された高圧水によって，研磨材混合液貯留タンク２２ａまたは２２ｂ内の研磨材混合水を高圧で送出し，この高圧の研磨材混合水（アブレシブジェット）を噴射ノズル３０から被加工物５に対して噴射して，切断加工を行う。さらに，噴射ノズル３０から噴射された研磨材混合水を，キャッチタンク５０で受け止めた後に，研磨材回収手段６０によって，当該研磨材混合水から，消耗しておらず再利用可能な粒径（例えば３０〜１００μｍ）の研磨材を回収して，２つの研磨材混合液貯留タンク１２２ａ，１２２ｂのうち，切断加工に使用していない方に戻すような構成である。かかる構成により，装置内で研磨材を自動的に循環させて，効率的に再利用することができる。
【００２８】
また，上記のように，研磨材回収手段６０において，超音波センサ６８による計測結果に基づき，研磨材貯留容器６６内に研磨材が十分に貯留されていると判断された場合に，適時のタイミングで，研磨材貯留容器６６から研磨材混合液貯留タンク２２に研磨材混合水が移送される。
【００２９】
ところが，研磨材混合液貯留タンク２２に研磨材を移送するタイミングになっても，研磨材貯留容器６６内に研磨材が十分に貯留されていないと判断される場合がある。この場合は，ウォータージェット切断装置１の循環系内の研磨材は，度重なる切断加工によって消耗してしまっている状態であるため，新たな研磨材を循環系内に補給しなければならない。
【００３０】
例えば，ウォータージェット切断装置１の循環系全体における研磨材の循環量が約９０ｋｇであるとして，約５ｋｇの研磨材が消耗されたときに，研磨材の補給が必要である場合を考える。この場合，約５ｋｇの研磨材が消耗されたときの研磨材貯留容器６６内の研磨材の貯留量（堆積量）を，補給基準量として，ウォータージェット切断装置１が備えるメモリに予め記憶させておく。そして，上記超音波センサ６８により計測された研磨材の貯留量が，当該補給基準量にまで低下した場合に，ウォータージェット切断装置１の制御部は，研磨材の補給が必要である旨をオペレータに通知（例えば，「研磨材補給」を表すランプの点灯，モニタ表示，若しくは音声出力など）するようにする。
【００３１】
これによって，ウォータージェット切断装置１内で循環する研磨材が不足していることを自動的に検出して，オペレータに通知できる。このため，オペレータは，かかる通知に応じて即座に，研磨材の補給作業を実行できる。
【００３２】
ところで，研磨材を補給するときには，従来では，研磨材を収容した袋をオペレータが手で持って，キャッチタンク５０の上部の開口部に，当該袋内の研磨材を直接的に補給していた。しかし，かかる補給方法では，上記のように，微粒子である研磨材が空気中に飛散して，ウォータージェット切断装置１の周囲や，オペレータに付着して汚染してしまうという問題があった。
【００３３】
そこで，かかる問題を解決すべく，本実施形態では，特別な研磨材補給容器を利用してウォータージェット切断装置１に研磨材を補給する方法を採用している。以下に，本実施形態にかかる特徴である研磨材補給容器の構成と，この研磨材補給容器を用いた補給方法について詳細に説明する。
【００３４】
まず，図２，３に基づいて，本実施形態にかかる研磨材補給容器１００の構成について説明する。なお，図２は，本実施形態にかかる研磨材補給容器１００の通常時の構成を示す斜視図であり，図３は，本実施形態にかかる研磨材補給容器１００の研磨材補給時の構成を示す斜視図である。
【００３５】
図２に示すように，研磨材補給容器１００は，例えば，約２リットルのペットボトル程度のサイズの筒状の容器であり，その内部に例えば約１ｋｇの酸化アルミナからなる研磨材２００を収容している。この研磨材補給容器１００は，軽量性や成型の容易さといった観点では，例えばプラスチック等の合成樹脂製であることが望ましいが，かかる例に限定されず，例えば，金属製，セラミック製などであってもよい。
【００３６】
かかる研磨材補給容器１００は，研磨材を収容する例えば円柱状の容器本体１０２と，容器本体１０２の一側面１０２ｂに配設された液体流入口１０３と，容器本体１０２の上記一側面１０２ｂに対向する他側面１０２ｃに配設された研磨材混合液排出口１０４と，液体流入口１０３に着脱可能に螺合する第１の蓋部材１０５と，研磨材混合液排出口１０４に着脱可能に螺合する第２の蓋部材１０６とを備える。なお，容器本体１０２の軸方向とは，円筒形の容器本体１０２の中心軸方向（図２の左右方向）である。
【００３７】
容器本体１０２は，図２（ａ）に示すように，例えば，両端が閉鎖された円筒形の容器である。即ち，容器本体１０２は，円筒状の周面１０２ａと，この周面１０２ａの一側に位置する円形の一側面１０２ｂと，この一側面１０２ｂと対向するよう他側に位置する円形の他側面１０２ｃとからなる。図２（ａ）に示すように，かかる容器本体１０２内には，研磨材２００が収容される。この研磨材２００は，液体流入口１０３又は研磨材混合液排出口１０４から，容器本体１０２内に予め充填されたものである。
【００３８】
液体流入口１０３は，上記軸方向に延びる管形状を有し，上記容器本体１０２の一側の端面１０２ｂに突設されている。この液体流入口１０３は，外部から供給された液体を容器本体１０２内に流入させるための開口である。
【００３９】
また，研磨材混合液排出口１０４は，上記容器本体１０２の軸方向に延びる管形状を有し，上記容器本体１０２の他側の端面１０２ｃに突設されている。この研磨材混合液排出口１０４は，容器本体１０２内の研磨材混合水を外部に排出するための開口である。
【００４０】
かかる液体流入口１０３と研磨材混合液排出口１０４は，それぞれ，第１の蓋部材１０５と第２の蓋部材１０６とによって，開閉可能に構成されている。このような液体流入口１０３と研磨材混合液排出口１０４は，ほぼ同一直線上（例えば，円筒形の容器本体１０２の中心軸上）に位置するように配設されることが好ましい。これにより，容器本体１０２内における水の流れを円滑にし，水と混合された研磨材を容器本体１０２外に効率的に排出させることができる。
【００４１】
また，研磨材補給容器１００は，図３に示すように，上記液体流入口１０３から第１の蓋部材（キャップ）１０５を取り外して，当該液体流入口１０３に継手部材１１１を介して液体供給管１１０を取り付けることができる。この液体供給管１１０は，例えば柔軟性を有するホース等で構成されており，水等の液体を供給する液体供給手段（例えば工場設備の給水機構など。図示せず。）と連通している。また，この液体供給管１１０の途中には，液体供給管１１０内の水の流通を許容／遮断する第１のバルブ１１２が設けられている。かかる構成により，第１のバルブ１１２を開放することで，当該液体供給手段から研磨材混合液噴出管１１０を介して供給された水を，液体流入口１０３から容器本体１０２内に流入させることができる。
【００４２】
また，上記研磨材混合液排出口１０４から第２の蓋部材（キャップ）１０６を取り外して，当該研磨材混合液排出口１０４に継手部材１２１を介して研磨材混合液噴出管１２０を取り付けることができる。この研磨材混合液噴出管１２０は，例えば，上記液体供給管１１０と比べて短い柔軟性を有するホース等で構成されている。また，研磨材混合液噴出管１２０の途中には，研磨材混合液噴出管１２０内の水の流通を許容／遮断する第２のバルブ１２２が設けられている。かかる構成により，研磨材混合液噴出管１２０，第２のバルブ１２２を開放することで，容器本体１０２内の研磨材混合水２０２を，研磨材混合液排出口１０４から排出して，研磨材混合液噴出管１２０の先端の噴出口１２０ａから噴出させることができる。
【００４３】
次に，図２〜４に基づいて，以上のような構成の研磨材補給容器１００を用いた研磨材の補給方法について詳細に説明する。なお，図４は，本実施形態にかかる研磨材補給容器１００を用いてウォータージェット切断装置１に研磨材を補給する状態を示す斜視図である。
【００４４】
上記研磨材補給容器１００は，研磨材補給時以外の通常時には，図２（ａ）に示したように，液体流入口１０３と研磨材混合液排出口１０４とが蓋１０５，１０６により閉塞されており，内部の研磨材が密封されている。これにより，内部の研磨材をこぼさないようにして，研磨材補給容器１００をウォータージェット切断装置１の周辺まで好適に搬送できる。
【００４５】
研磨材補給時には，ウォータージェット切断装置１は，噴射ノズル３０から研磨材混合水が噴射されていない状態，つまり，停止状態である。この状態において，図２（ｂ）に示すように，液体流入口１０３から第１の蓋部材１０５を取り外すとともに，研磨材混合液排出口１０４から第２の蓋部材１０６を取り外す。次いで，図３（ａ）に示すように，液体流入口１０３に液体供給管１１０の一端を接合し，研磨材混合液排出口１０４に研磨材混合液噴出管１２０の一端を接合する。
【００４６】
さらに，研磨材混合液噴出管１２０の先端をウォータージェット切断装置１の研磨材補給口に挿入した状態で，液体供給管１１０のバルブ１１２を開放するとともに，研磨材混合液噴出管１２０のバルブ１２２を開放する。これによって，図３（ｂ）に示すように，液体供給管１１０を介して供給された水が，液体流入口１０３から容器本体１０２内に流入して研磨材２００と混合されて研磨材混合水２０２となり，当該研磨材混合水２０２が，研磨材混合液排出口１０４から排出されて，研磨材混合液噴出管１２０内を通って，ウォータージェット切断装置１の研磨材供給口に供給される。
【００４７】
本実施形態では，ウォータージェット切断装置１の研磨材供給口として，図４に示すように，ウォータージェットＪを受け止めるキャッチタンク５０上部の開口部を兼用している。これにより，研磨材供給口を別途新設しなくて済むので，既存の装置構成をそのまま利用できるという利点がある。
【００４８】
この場合，オペレータは，手で研磨材補給容器１００を保持しながら，研磨材混合液噴出管１２０をキャッチタンク５０上部の開口部に挿入した状態で，キャッチタンク５０内に研磨材を補給する。上記のように，研磨材補給容器１００は，例えば約１ｋｇの研磨材２００を収容しているが，例えば，全部で５ｋｇ程度の研磨材を補給する場合には，５本の研磨材補給容器１００を連続的に用いて，研磨材を補給することになる。
【００４９】
ただし，研磨材を補給するタイミングは任意に調整できるので，例えば，１回の補給作業では，１本の研磨材補給容器１００の研磨材のみを補給，即ち，研磨材が１ｋｇ消費したら，１ｋｇ補給するといったように補給することもできる。
【００５０】
なお，予め水と研磨材とが混合された研磨材混合水を収容した研磨材補給容器を利用して，研磨材を補給する方法も考えられる。しかし，この補給方法では，研磨材補給容器を海外に輸出するときなどに，研磨材補給容器内に水を含んでいると規制基準が厳しいため，規制対象に成り易いという問題がある。さらに，研磨材を補給するときに，容器内に研磨材が残留してしまうという問題もある。従って，本実施形態にかかる研磨材補給容器１００では，乾燥した研磨材を内封し，補給時に，外部から流入された水とともに研磨材を噴出する構成を採用している。
【００５１】
また，上記のようにキャッチタンク５０に研磨材を補給する場合には，オペレータの安全性の観点から，ウォータージェット切断装置１の切断加工動作を停止させなければならない。しかし，かかる例に限定されず，ウォータージェット切断装置１の研磨材供給口を，研磨材の循環経路上におけるキャッチタンク５０以外のいずれか箇所に別途設置してもよい。これにより，ウォータージェット切断装置１の切断加工中にも，研磨材補給作業を実行可能となるので，作業効率及び生産性を向上できる。
【００５２】
以上，本実施形態にかかるウォータージェット切断装置１用の研磨材補給容器１００と，これを用いた研磨材補給方法について詳述した。本実施形態によれば，ウォータージェット切断装置１に研磨材を供給するときに，研磨材補給容器１００内の研磨材を水の圧力で押し出して，研磨材混合水として研磨材供給口に供給するので，研磨材が空気中に飛散することがない。従って，研磨材の飛散によりウォータージェット装置１の周囲やオペレータ自身が汚染することを防止し，研磨材の供給を簡単に実行できる。
【００５３】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態および実施例について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００５４】
例えば，被加工物５は，各種の半導体ウェハ，ＣＳＰ基板，ＧＰＳ基板，ＢＧＡ基板等のパッケージ基板等の半導体基板などであってよい。また，被加工物は，サファイア基板，ガラス材，セラミックス材，金属材，プラスチック等の合成樹脂材，或いは，磁気ヘッド，レーザダイオードヘッド等を形成するための電子材料基板，などであってもよい。また，被加工物５の形状は，略矩形板形状，略円盤形状など任意の形状であってよい。
【００５５】
また，上記実施形態では，高圧液噴射式切断装置として，ウォータージェット切断装置１を採用した例について説明したが，本発明は，かかる例に限定されない。高圧液噴射式切断装置は，高圧液を噴射する高圧液噴射手段を備え，高圧液の噴射によって被加工物を切断加工できる装置であれば，多様に設計変更可能である。例えば，噴射および貯留する液体は，上記水の例に限定されず，アルコール，油などの任意の液体であっても良いし，或いは，各種の化学物質等を各種溶媒に溶解させた液体などであってもよい。
【００５６】
また，上記実施形態にかかる研磨材補給容器１００の容器本体１０２は，円柱形状を有していたが，本発明はかかる例に限定されず，例えば，三角柱，四角柱，…などの多角形柱状や，楕円柱状など任意の柱形状であってもよい。
【００５７】
また，上記実施形態では，研磨材補給容器１００をオペレータが手で保持して，研磨材を補給したが，本発明はかかる例に限定されない。例えば，大きく重量の重い研磨材補給容器を使用する場合などには，研磨材補給口の近傍で研磨材補給容器を支持する支持機構を設けてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は，研磨材が混合された高圧液の噴射によって被加工物を切断加工する高圧液噴射式切断装置に対し，研磨材を補給するための研磨材補給容器に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるウォータージェット切断装置の全体構成を示す模式図である。
【図２】同実施形態にかかる研磨材補給容器の通常時の構成を示す斜視図である。
【図３】同実施形態にかかる研磨材補給容器の研磨材補給時の構成を示す斜視図である。
【図４】同実施形態にかかる研磨材補給容器を用いてウォータージェット切断装置に研磨材を補給する状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６０】
１  ：  ウォータージェット切断装置
５  ：  被加工物
１０  ：  高圧液供給手段
１５  ：  高圧ポンプ
２０  ：  研磨材混合手段
２２  ：  研磨材混合液貯留タンク
３０  ：  噴射ノズル
４０  ：  保持テーブル
５０  ：  キャッチタンク
６０  ：  研磨材回収手段
１００  ：  研磨材補給容器
１０２  ：  容器本体
１０３  ：  液体流入口
１０４  ：  研磨材混合液排出口
１０５  ：  第１の蓋部材
１０６  ：  第２の蓋部材
１１０  ：  液体供給管
１２０  ：  研磨材混合液噴出管
２００  ：  研磨材
２０２  ：  研磨材混合水
Ｊ  ：  ウォータージェット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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