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【手続補正書】
【提出日】平成15年11月19日(2003.11.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】磁気メモリの駆動方法


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
層の厚さ方向に積層された２以上のメモリ層と２以上のトンネル層とを含み、前記２以上のメモリ層が電気的に直列に接続され、前記２以上のメモリ層から選ばれる少なくとも１つからなる第１層群における磁化反転により生じる抵抗変化と、前記２以上のメモリ層から選ばれる少なくとも１つからなる第２層群における磁化反転により生じる抵抗変化とが互いに相違する磁気メモリの駆動方法であって、
前記２以上のメモリ層から選ばれる少なくとも１つの層における磁化反転を、当該少なくとも１つの層を厚さ方向に通過する電流を含む複数の電流により生じる磁界により行う磁気メモリの駆動方法。
【請求項２】
前記複数の電流が、前記厚さ方向に流れる電流を第１電流として、前記２以上のメモリ層の面内方向に沿って流れ、前記磁化反転後の磁化方向に沿った磁界を発生させる第２電流を含む請求項１に記載の磁気メモリの駆動方法。
【請求項３】
前記第１電流の印加を開始した後に、前記第２電流の印加を開始する請求項２に記載の磁気メモリの駆動方法。
【請求項４】
前記複数の電流が、前記面内方向であって前記第２電流とは異なる方向に流れる第３電流をさらに含み、前記第３電流の印加を開始した後に、前記第２電流の印加を開始する請求項３に記載の磁気メモリの駆動方法。
【請求項５】
前記複数の電流が、前記面内方向であって前記第２電流とは異なる方向に流れる第３電流をさらに含み、前記第３電流から分岐して前記第１電流が供給される請求項２に記載の磁気メモリの駆動方法。
【請求項６】
前記２以上のメモリ層から選ばれる２つの層における磁化反転を、少なくとも、前記２つの層の間を伸長する導線を流れる電流により生じる磁界を印加して、同時に反転させる請求項１に記載の磁気メモリの駆動方法。
【請求項７】
メモリ層を有する磁気メモリの駆動方法であって、
前記メモリ層における磁化反転を、当該メモリ層を厚さ方向に通過する電流を含む複数の電流により生じる磁界により行う磁気メモリの駆動方法。
【請求項８】
前記複数の電流が、前記厚さ方向に流れる電流を第１電流として、前記メモリ層の面内方向に沿って流れ、前記磁化反転後の磁化方向に沿った磁界を発生させる第２電流を含む請求項７に記載の磁気メモリの駆動方法。
【請求項９】
前記第１電流の印加を開始した後に、前記第２電流の印加を開始する請求項８に記載の磁気メモリの駆動方法。
【請求項１０】
前記複数の電流が、前記面内方向であって前記第２電流とは異なる方向に流れる第３電流をさらに含み、前記第３電流の印加を開始した後に、前記第２電流の印加を開始する請求項９に記載の磁気メモリの駆動方法。
【請求項１１】
前記複数の電流が、前記面内方向であって前記第２電流とは異なる方向に流れる第３電流をさらに含み、前記第３電流から分岐して前記第１電流が供給される請求項９に記載の磁気メモリの駆動方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明の目的は、高集積化しても上記のような問題が生じにくく、多値化が可能な磁気メモリに適した磁気メモリの駆動方法を提供することにある。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の駆動方法では、メモリ層における磁化反転が、このメモリ層を厚さ方向に通過する電流を含む複数の電流により生じる磁界により行われる。この駆動方法を本発明の磁気メモリに適用する場合は、上記電流が、上記２以上のメモリ層から選ばれ、磁化反転の対象となる少なくとも１つの層を厚さ方向に通過する。ただし、上記駆動方法は、基本的には、層の厚さ方向に電流を流しうるすべての磁気抵抗素子、およびこれを用いた磁気メモリ、に適用が可能であり、ＴＭＲ素子に限らず、いわゆるＣＰＰ（Current Perpendicular to Plane）−ＧＭＲ素子の駆動に用いてもよい。
【手続補正書】
【提出日】平成16年1月21日(2004.1.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の表面が冷却すべき発熱体に接触せしめられるのに適した矩形状の受熱体と、
略Ｕ形又は略Ｖ形を呈する少なくとも１つのヒートパイプ、とを含み、
ヒートパイプは、その中間部分が受熱体の発熱体が取りつけられる側とは反対側に固定され、ヒートパイプの両端部分は前記矩形状の受熱体に対して立っており、
さらに、前記ヒートパイプの端部分に固定され、前記受熱板と略同形状を有する複数の相互に平行な放熱板を具備することを特徴とするヒートパイプ式冷却装置。
【請求項２】
前記相互に平行な放熱板は、前記放熱板にほぼ平行に延びることを特徴とする請求項１記載のヒートパイプ式冷却装置。
【請求項３】
一方の表面が冷却すべき発熱体に接触せしめられるのに適した受熱体と、
前記受熱板の発熱体が固定される側とは反対側の表面に固定され、前記受熱体に対して立っているヒートパイプと、
ヒートパイプに沿って該ヒートパイプの端部に向かう位置で順にヒートパイプに固定され、前記受熱体とほぼ平行に且つ互いに平行に配置された複数の放熱板と、
前記受熱体と該受熱体に最も近い放熱板との間の距離が隣り合う２つの放熱板の間の距離より大きいこと、
給気口及び排気口を有し、前記複数の放熱板を囲んで前記複数の放熱板の間の間隔を通る空気通路を形成するダクトと、
該ダクトを通る空気の流れを生成するためのファンとを、
具備することを特徴とするヒートパイプ式冷却装置。
【請求項４】
略Ｕ形又は略Ｖ形を呈するヒートパイプの両端部分は、前記放熱板を貫通していることを特徴とする請求項３記載のヒートパイプ式冷却装置。
【請求項５】
前記放熱板は、波形を有することを特徴とする請求項１または３記載のヒートパイプ式冷却装置。
【請求項６】
前記受熱体は、放熱用の凹凸部を有することを特徴とする請求項１または３記載のヒートパイプ式冷却装置。
【請求項７】
冷却されるべき対象物に前記受熱体を取付けるための締結体を更に含むことを特徴とする請求項１または３記載のヒートパイプ式冷却装置。
【手続補正書】
【提出日】平成15年9月29日(2003.9.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
複数の光電変換素子である画素がそれぞれ受光する撮像光を光電変換し、該光電変換して得られた映像信号を出力する少なくとも１つの固体撮像素子と、前記撮像素子から出力された映像信号のうち前記撮像光によらずに前記固体撮像素子の欠陥に応じた信号レベルの高い信号である白きず信号を補正するための白きず補正回路とを有する撮像装置において、
前記白きず補正回路は、白きず信号に係わる欠陥画素の近傍を含む所定領域内の画像パターンを検出する画像パターン検出部と、該画像パターン検出部の検出結果に応じて前記白きず信号を補正するための補間信号を生成するための補間信号生成部とを有し、該生成された補間信号を前記白きず信号と置換した映像信号を出力することを特徴とする撮像装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
請求項１または２に記載の撮像装置において、前記欠陥画素の白きず信号を補正信号で置換するときの切替タイミングを、前記欠陥画素の前後の画素を含むことで、レベルの大きな白きずをその前後の画素についても補正できるようにしたことを特徴とする撮像装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
請求項４に記載の撮像装置において、上側または下側の水平走査ラインの画素の映像信号レベルによって生成した補正信号に所定比率の前値補間信号を加算するようにしたことを特徴とする撮像装置。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
次に、ステップ１００の（Ｘ３，Ｚ３）のレベル比較の結果、画素Ｘ３とＺ３の信号レベルの相関が強いと判定されたが、ステップ１０２の（Ｘ１，Ｘ５）のレベル比較の結果では、画素Ｘ１とＸ５の信号レベルの相関が強くないと判定された場合は（Ｘ１，Ｚ５）のレベル比較を行なう（ステップ１１０）。この、ステップ１１０の（Ｘ１，Ｚ５）のレベル比較の結果、画素Ｘ１とＺ５の信号レベルの相関が強いと判定された場合は、さらに、（Ｘ１，Ｘ３）のレベル比較を行い（ステップ１１２）、そこで相関が強い場合をパターン３（ステップ１１４）、相関が認められなかった場合をパターン４（ステップ１１６）と分類する。一方、ステップ１１０の（Ｘ１，Ｚ５）のレベル比較の結果、画素Ｘ１とＺ５の信号レベルの相関が強くないと判定された場合、パターン５（ステップ１１８）として分類する。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
次に、図１を用いて補間動作について説明する。補間信号生成回路１７から出力される上下ラインの画素データを用いた補間データと、フリップフロップ２０により１サンプリング時間遅延した前値信号、すなわち図２における画素Ｙ２の信号レベルを加算器２１で加算し、合計を１００％にしたものを補間用信号とする。上下ライン補間と前値補間の完全な切替ではなく、それらの加算した値を用いることで、相関検出において比較対象画素の信号レベルの差分量が、画像パターン検出時のしきい値近傍で変動している場合に、補間用信号が頻繁に切り替わることによって補間した信号レベルが大きく切り換えられることで、その個所が点滅して目立って表示されてしまうことがあるため、前値補間の成分を一定割合加算することで、補間用信号の選択時の切替ショックを低減する。前値補間用信号の加算比率は、例えば、０％、２５％、５０％のうちいずれかを場合に応じて切り替える。２５％の場合、上下ラインの画素データの７５％に前値データの２５％を加算して補間用信号を生成する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
このようにして得られた補間用信号を用いて、画像パターン検出および補間用信号選択に要する時間を補償するためのディレイ回路１８を介して、白きず欠陥画素の信号レベルが置換される。その置換するタイミングは、予め検出された白きずのアドレスとレベルとチャネル（Ｒ／Ｇ／Ｂ）とを記録したメモリ２６のアドレス情報と、サンプリングクロックをカウントするアドレスカウンタ２７の出力を比較器２５で照合し、一致したタイミングで切替スイッチ２２をオンにすることで、そのオンの間に加算器２１からの補間用信号がフリップフロップ２０へ入力される。
【手続補正書】
【提出日】平成15年8月22日(2003.8.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】かんな盤
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
かんな胴の軸方向に形成した複数個の刃物収納溝と、該刃物収納溝内に収納される裏刃と、遠心固定板と、該遠心固定板を外周方向に付勢するバネとを有し、前記裏刃を介して前記遠心固定板の遠心力で刃物を圧接して固定する構造であって、前記刃物収納溝は、第１側面と、前記第１側面に対向しかんな胴の外周面の開口部に向かうにつれて狭くなる方向に傾けた第２側面と、裏刃の底面と当接する基準面とを持ち、前記遠心固定板は、前記刃物収納溝の前記開口部に向かうにつれて相互間隔が小さくなる一対の対向斜面で、前記第２側面に当接する一方の斜面と、前記裏刃に当接するもう一方の斜面とを持ち、前記裏刃は、前記遠心固定板に当接する面と、前記刃物に係合する係合部と、前記刃物収納溝の前記第１側面に当接する面と、前記刃物収納溝の前記基準面と当接する底面とを持つ構成をしたかんな盤において、前記裏刃に前記基準面に当接可能な調整ねじを螺設したことを特徴とするかんな盤。
【請求項２】
前記第１側面と裏刃に当接する前記遠心固定板の前記斜面とからなる角度θ１と、前記遠心固定板の一対の対向斜面の角度θ２との関係をθ１＜θ２としたことを特徴とする請求項１記載のかんな盤。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、かんな胴の軸方向に形成した複数個の刃物収納溝と、該刃物収納溝内に収納される裏刃と、遠心固定板と、該遠心固定板を外周方向に付勢するバネとを有し、前記裏刃を介して前記遠心固定板の遠心力で刃物を圧接して固定する構造であって、前記刃物収納溝は、第１側面と、前記第１側面に対向しかんな胴の外周面の開口部に向かうにつれて狭くなる方向に傾けた第２側面と、裏刃の底面と当接する基準面とを持ち、前記遠心固定板は、前記刃物収納溝の前記開口部に向かうにつれて相互間隔が小さくなる一対の対向斜面で、前記第２側面に当接する一方の斜面と、前記裏刃に当接するもう一方の斜面とを持ち、前記裏刃は、前記遠心固定板に当接する面と、前記刃物に係合する係合部と、前記刃物収納溝の前記第１側面に当接する面と、前記刃物収納溝の前記基準面と当接する底面とを持つ構成をしたかんな盤において、前記裏刃に前記基準面に当接可能な調整ねじを螺設することにより達成される。
【手続補正書】
【提出日】平成15年12月1日(2003.12.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】ロールコータ及び建築板の模様面の凸部を塗装する方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロール表面の弾性体に印刷液が付着保持される印刷ロールと、該印刷ロールに並列配置されたバックアップロールとの間に建築板を通し、該建築板に形成された凸凹状の模様面上に前記印刷ロールの弾性体を当接させることにより前記模様面の凸部を塗装するロールコータにおいて、
前記印刷ロールと前記バックアップロールのうちの少なくとも一方のロールを他方のロールに対して進退自在に設けると共に、前記建築板の板厚が変動した際に前記板厚の変動分だけ前記一方のロールを進退させる進退手段を設けたことを特徴とするロールコータ。
【請求項２】
ロール表面の弾性体に印刷液が付着保持される印刷ロールと、該印刷ロールに並列配置されたバックアップロールとの間に建築板を通し、該建築板に形成された凸凹状の模様面上に前記印刷ロールの弾性体を当接させることにより前記模様面の凸部を塗装するロールコータにおいて、
前記印刷ロールに対して前記バックアップロールを進退自在に設けると共に、前記建築板の板厚が変動した際に前記板厚の変動分だけ前記バックアップロールを進退させる進退手段を設けたことを特徴とするロールコータ。
【請求項３】
前記進退手段はエアシリンダであると共に、該エアシリンダにはエアシリンダ内のエア圧を所定圧力に維持する圧力維持手段が備えられていることを特徴とする請求項１又は２のロールコータ。
【請求項４】
前記バックアップロールを前記印刷ロールの下側に並列配置すると共に、前記バックアップロールの両端を引張スプリングで吊設することを特徴とする請求項１〜３の何れか１のロールコータ。
【請求項５】
ロール表面の弾性体に印刷液が付着保持される印刷ロールと、該印刷ロールに並列配置されたバックアップロールとの間に建築板を通し、該建築板に形成された凸凹状の模様面上に前記印刷ロールの弾性体を当接させることにより建築板の模様面の凸部を塗装する方法において、
前記建築板の板厚の変動分だけ前記印刷ロールと前記バックアップロールのうちの少なくとも一方のロールを他方のロールに対して進退させることを特徴とする建築板の模様面の凸部を塗装する方法。
【請求項６】
ロール表面の弾性体に印刷液が付着保持される印刷ロールと、該印刷ロールに並列配置されたバックアップロールとの間に建築板を通し、該建築板に形成された凸凹状の模様面上に前記印刷ロールの弾性体を当接させることにより建築板の模様面の凸部を塗装する方法において、
前記建築板の板厚の変動分だけ前記印刷ロールに対して前記バックアップロールを進退させることを特徴とする建築板の模様面の凸部を塗装する方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記目的を達成するために、ロール表面の弾性体に印刷液が付着保持される印刷ロールと、該印刷ロールに並列配置されたバックアップロールとの間に建築板を通し、該建築板に形成された凸凹状の模様面上に前記印刷ロールの弾性体を当接させることにより前記模様面の凸部を塗装するロールコータにおいて、前記印刷ロールと前記バックアップロールのうちの少なくとも一方のロールを他方のロールに対して進退自在に設けると共に、前記建築板の板厚が変動した際に前記板厚の変動分だけ前記一方のロールを進退させる進退手段を設けたことを特徴とするロールコータを提供する。
また、本発明は、前記目的を達成するために、ロール表面の弾性体に印刷液が付着保持される印刷ロールと、該印刷ロールに並列配置されたバックアップロールとの間に建築板を通し、該建築板に形成された凸凹状の模様面上に前記印刷ロールの弾性体を当接させることにより前記模様面の凸部を塗装するロールコータにおいて、前記印刷ロールに対して前記バックアップロールを進退自在に設けると共に、前記建築板の板厚が変動した際に前記板厚の変動分だけ前記バックアップロールを進退させる進退手段を設けたことを特徴とするロールコータを提供する。
また、本発明は、前記目的を達成するために、ロール表面の弾性体に印刷液が付着保持される印刷ロールと、該印刷ロールに並列配置されたバックアップロールとの間に建築板を通し、該建築板に形成された凸凹状の模様面上に前記印刷ロールの弾性体を当接させることにより建築板の模様面の凸部を塗装する方法において、前記建築板の板厚の変動分だけ前記印刷ロールと前記バックアップロールのうちの少なくとも一方のロールを他方のロールに対して進退させることを特徴とする建築板の模様面の凸部を塗装する方法を提供する。
また、本発明は、前記目的を達成するために、ロール表面の弾性体に印刷液が付着保持される印刷ロールと、該印刷ロールに並列配置されたバックアップロールとの間に建築板を通し、該建築板に形成された凸凹状の模様面上に前記印刷ロールの弾性体を当接させることにより建築板の模様面の凸部を塗装する方法において、前記建築板の板厚の変動分だけ前記印刷ロールに対して前記バックアップロールを進退させることを特徴とする建築板の模様面の凸部を塗装する方法を提供する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のロールコータ及び建築板の模様面の凸部を塗装する方法によれば、印刷ロールと前記バックアップロールのうちの少なくとも一方のロールを他方のロールに対して進退自在に設け、建築板の板厚が変動した際に前記板厚の変動分だけ一方のロールを進退させるようにしたので、印刷ロールの弾性体を建築板の模様面に常に一定の当接力で当接させることができる。
また、本発明のロールコータ及び建築板の模様面の凸部を塗装する方法によれば、建築板の板厚が変動した分だけバックアップロールを印刷ロールに対して進退させるようにしたので、印刷ロールの弾性体を建築板の模様面に常に一定の当接力で当接させることができる。従って、建築板の板厚が変動しても建築板の模様面を常に同じ状態で塗装することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成15年12月12日(2003.12.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工面に対向して配置した微小開口を備えてなる近接場光ヘッドに対し、該被加工物の表面を所定以下の距離まで接近させて位置合わせし、該近接場光ヘッドを該被加工面である被露光面に対して相対的に２次元走査して、該近接場光ヘッドの位置に応じて光源からの光照射／非照射を制御し、該微小開口先端から滲み出るエバネッセント光により、該被露光面を露光して微細加工を行う近接場光リソグラフィー装置であって、
前記光源からの光照射／非照射の制御が、加工パターンデータを蓄積するメモリーの該加工パターンデータに基づき、加工タイミング制御手段によって前記２次元走査に同期させて行うように構成されていることを特徴とする近接場光リソグラフィー装置。
【請求項２】
前記位置合わせは、１００ｎｍ以下のサイズの微小開口を備えてなる近接場光ヘッドに対し、該被加工物の表面を１００ｎｍ以下の距離まで接近させて行われることを特徴とする請求項１に記載の近接場光リソグラフィー装置。
【請求項３】
前記微小開口が弾性体に支持され、前記位置合わせ機構が前記被加工物の表面を該微小開口に接触させることを特徴とする請求項２に記載の近接場光リソグラフィー装置。
【請求項４】
前記微小開口に対して前記被加工物の表面を前記被加工物表面面内方向に相対的に２次元ステップ移動させる２次元ステップ移動手段を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の近接場光リソグラフィー装置。
【請求項５】
前記光源と前記微小開口の間には、該光源から照射される光を集光して該微小開口に照射させる集光手段を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の近接場光リソグラフィー装置。
【請求項６】
１００ｎｍ以下の微小開口を備えてなる近接場光ヘッドを用い、該微小開口の一方の側に光源の光りを照射し、他方の側にエバネッセント光を滲み出させて加工を行う近接場光リソグラフィー方法であって、
被加工物の表面を該微小開口に対して１００ｎｍ以下の距離まで接近させるように位置合わせを行う工程と、
該微小開口に対して該被加工物の表面を該被加工物表面面内方向に相対的に２次元走査を行う工程と、
加工パターンデータに基づき、該２次元走査に同期させて該光源からの光照射／非照射を制御する加工タイミング制御を行う工程とを有することを特徴とする近接場光リソグラフィー方法。
【請求項７】
前記位置合わせ工程において、弾性体に支持された前記微小開口が前記被加工物の表面に接触させるようにしたことを特徴とする請求項６に記載の近接場光リソグラフィー方法。
【請求項８】
前記微小開口に対して前記被加工物の表面を前記被加工物表面面内方向に相対的に２次元ステップ移動させる工程を有することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の近接場光リソグラフィー方法。
【請求項９】
前記２次元ステップ移動工程が、さらに前記被加工物の表面において隣接するステップ移動前後の加工領域同士が重なり合うようにステップ移動するものであり、該重なり合う加工領域内の加工パターン同士がつながるように加工パターンのサイズを該ステップ移動の精度より大きいものとすることを特徴とする請求項８に記載の近接場光リソグラフィー方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、近接場光リソグラフィー装置および方法を、つぎのように構成したことを特徴とするものである。
すなわち、本発明の近接場光リソグラフィー装置は、被加工面に対向して配置した微小開口を備えてなる近接場光ヘッドに対し、該被加工物の表面を所定以下の距離まで接近させて位置合わせし、該近接場光ヘッドを該被加工面である被露光面に対して相対的に２次元走査して、該近接場光ヘッドの位置に応じて光源からの光照射／非照射を制御し、該微小開口先端から滲み出るエバネッセント光により、該被露光面を露光して微細加工を行う近接場光リソグラフィー装置であって、
前記光源からの光照射／非照射の制御が、加工パターンデータを蓄積するメモリーの該加工パターンデータに基づき、加工タイミング制御手段によって前記２次元走査に同期させて行うように構成されていることを特徴としている。
また、本発明の近接場光リソグラフィー装置は、前記位置合わせが、１００ｎｍ以下のサイズの微小開口を備えてなる近接場光ヘッドに対し、該被加工物の表面を１００ｎｍ以下の距離まで接近させて行われることを特徴としている。
また、本発明の近接場光リソグラフィー装置は、前記微小開口が弾性体に支持され、前記位置合わせ機構が前記被加工物の表面を該微小開口に接触させることを特徴としている。
また、本発明の近接場光リソグラフィー装置は、前記微小開口に対して前記被加工物の表面を前記被加工物表面面内方向に相対的に２次元ステップ移動させる２次元ステップ移動手段を有することを特徴としている。
また、本発明の近接場光リソグラフィー装置は、前記光源と前記微小開口の間には、該光源から照射される光を集光して該微小開口に照射させる集光手段を有することを特徴としている。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また、本発明の近接場光リソグラフィー方法は、１００ｎｍ以下の微小開口を備えてなる近接場光ヘッドを用い、該微小開口の一方の側に光源の光りを照射し、他方の側にエバネッセント光を滲み出させて加工を行う近接場光リソグラフィー方法であって、
被加工物の表面を該微小開口に対して１００ｎｍ以下の距離まで接近させるように位置合わせを行う工程と、
該微小開口に対して該被加工物の表面を該被加工物表面面内方向に相対的に２次元走査を行う工程と、
加工パターンデータに基づき、該２次元走査に同期させて該光源からの光照射／非照射を制御する加工タイミング制御を行う工程とを有することを特徴としている。
また、本発明の近接場光リソグラフィー方法は、前記位置合わせ工程において、弾性体に支持された前記微小開口が前記被加工物の表面に接触させるようにしたことを特徴としている。
また、本発明の近接場光リソグラフィー方法は、前記微小開口に対して前記被加工物の表面を前記被加工物表面面内方向に相対的に２次元ステップ移動させる工程を有することを特徴としている。
また、本発明の近接場光リソグラフィー方法は、前記２次元ステップ移動工程が、さらに前記被加工物の表面において隣接するステップ移動前後の加工領域同士が重なり合うようにステップ移動するものであり、該重なり合う加工領域内の加工パターン同士がつながるように加工パターンのサイズを該ステップ移動の精度より大きいものとすることを特徴としている。
【手続補正書】
【提出日】平成15年7月18日(2003.7.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
多層配線膜を持つ半導体装置のコンタクト形成方法において、
下部配線膜を含む半導体基板上に層間絶縁膜を形成する段階と、
前記下部配線膜の一部が露出されるように前記層間絶縁膜をエッチングして垂直なコンタクトホールを形成する段階と、
前記コンタクトホールの内壁の他、前記層間絶縁膜上に薄い導電膜を形成する段階と、
前記導電膜上に、ＰＶＤ法及びＣＶＤ法を併用して多層のグルー膜を形成する段階と、
を含むことを特徴とする半導体装置のコンタクト形成方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１２】
多層配線膜を持つ半導体装置のコンタクト形成方法において、
下部配線膜を含む半導体基板上に層間絶縁膜を形成する段階と、
前記下部配線膜の一部が露出するように前記層間絶縁膜をエッチングしてコンタクトホールを形成する段階と、
前記コンタクトホール内壁の他、前記層間絶縁膜上に薄い導電膜及び薄い第１グルー膜を順次形成する段階と、
前記第１グルー膜上に第２グルー膜を形成する段階と、
前記第２グルー膜上に第３グルー膜を形成する段階と、
を含むことを特徴とする半導体装置のコンタクト形成方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体装置のコンタク形成方法は、多層配線膜を持つ半導体装置のコンタクト形成方法において、下部配線膜を含む半導体基板上に層間絶縁膜を形成する段階と、下部配線膜の一部が露出されるように層間絶縁膜をエッチングして垂直なコンタクトホールを形成する段階と、コンタクトホールの内壁の他、層間絶縁膜上に薄い導電膜を形成する段階と、導電膜上にＰＶＤ法及びＣＶＤ法を併用して多層のグルー膜を形成する段階とを含むことを特徴とする。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
本発明に係る他の半導体装置のコンタクト形成方法は、多層配線膜を持つ半導体装置のコンタクト形成方法において、下部配線膜を含む半導体基板上に層間絶縁膜を形成する段階と、下部配線膜の一部が露出されるように層間絶縁膜をエッチングしてコンタクトホールを形成する段階と、コンタクトホールの内壁の他、層間絶縁膜上に薄い導電膜及び薄い第１グルー膜を順次形成する段階と、第１グルー膜上に第２グルー膜を形成する段階と、第２グルー膜上に第３グルー膜を形成する段階とを含むことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成15年10月21日(2003.10.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】ディスプレイパネル用基板の検査、修正方法


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイパネル用の基板上に設けられた電極配線の断線、短絡の検査、修正方法であって、順次、（ａ）撮影手段により得られた試料の撮影画像データを画像処理することにより、検査対象領域全面にわたり欠陥位置座標を抽出する欠陥抽出工程と、（ｂ）抽出された欠陥箇所のうち修正可能な、断線、短絡、および他の形状不良を修正する修正工程と、（ｃ）電気的に各電極配線の断線、短絡の有無を検査する電気的導通検査工程とを有するものであることを特徴とするディスプレイパネル用基板の検査、修正方法。
【請求項２】
請求項１において、プラズマディスプレイパネル用の基板上に設けられた電極配線の断線、短絡の検査、修正方法であることを特徴とするディスプレイパネル用基板の検査、修正方法。
【請求項３】
請求項１ないし２において、欠陥抽出工程が、隣接する電極配線の画像データ同志等、電極配線の画像データ同志を比較して得られた差分画像データから、欠陥箇所を抽出する処理と、デザインルールに基づき撮影画像データに対し、順次、収縮処理、膨張処理あるいは順次膨張処理、収縮処理を施して得られた画像データと元の撮影画像データを比較することにより欠陥部を抽出する処理とを併用するものであることを特徴とするディスプレイパネル用基板の検査、修正方法。
【請求項４】
請求項１ないし３において、電気的導通検査工程は、プローブを用い、各電極配線内における導通の有無の検査、および各隣接する電極配線間における導通の有無の検査を行うものであることを特徴とするディスプレイパネル用基板の検査、修正方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のディスプレイパネル用基板の検査、修正方法は、ディスプレイパネル用の基板上に設けられた電極配線の断線、短絡の検査、修正方法であって、順次、（ａ）撮影手段により得られた試料の撮影画像データを画像処理することにより、検査対象領域全面にわたり欠陥位置座標を抽出する欠陥抽出工程と、（ｂ）抽出された欠陥箇所のうち修正可能な、断線、短絡、および他の形状不良を修正する修正工程と、（ｃ）電気的に各電極配線の断線、短絡の有無を検査する電気的導通検査工程とを有するものであることを特徴とするものである。
そして、上記において、プラズマディスプレイパネル用の基板上に設けられた電極配線の断線、短絡の検査、修正方法であることを特徴とするものである。
そしてまた、上記において、欠陥抽出工程が、隣接する電極配線の画像データ同志等、電極配線の画像データ同志を比較して得られた差分画像データから、欠陥箇所を抽出する処理と、デザインルールに基づき撮影画像データに対し、順次、収縮処理、膨張処理あるいは順次膨張処理、収縮処理を施して得られた画像データと元の撮影画像データを比較することにより欠陥部を抽出する処理とを併用するものであることを特徴とするものである。
また、上記において、電気的導通検査工程は、プローブを用い、各電極配線内における導通の有無の検査、および各隣接する電極配線間における導通の有無の検査を行うものであることを特徴とするものである。尚、欠陥抽出工程における欠陥とは形状不良を意味し、ここでは、断線、短絡、および断線や短絡とはならない凹欠陥、凸欠陥を形状不良としている。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【作用】
本発明のディスプレイパネル用基板の検査、修正方法は、このような構成にすることにより、ディスプレイパネル用の基板上に設けられた電極配線の断線、短絡、および他の形状不良の検査、修正方法において、効率的に、且つ確実に、検査対象領域全面の形状不良を含めた修正すべき欠陥を修正できる検査、修正方法の提供を可能としている。
結果、ますますの大型化とセルの微細化が進むプラズマディスプレイパネルの量産化に対応可能としている。
具体的には、順次、（ａ）撮影手段により得られた試料の撮影画像データを画像処理することにより、検査対象領域全面にわたり欠陥位置座標を抽出する欠陥抽出工程と、（ｂ）抽出された欠陥箇所のうち修正可能な、断線、短絡、および他の形状不良を修正する修正工程と、（ｃ）電気的に各電極配線の断線、短絡の有無を検査する電気的導通検査工程とを有するものであることにより、これを達成している。即ち、撮影手段により得られた試料の画像データを画像処理することにより、検査対象領域全面にわたり欠陥位置座標を抽出する欠陥抽出工程を行うことにより、断線、短絡欠陥や形状欠陥の抽出できものとしている。そして、抽出された欠陥箇所のうち修正可能な、断線、短絡、および他の形状不良を修正する修正工程を行った後に、電気的導通検査工程を行うことにより、欠陥検出漏れのものや、修正できない基板のプロセス下流への流出を防止できるものとしている。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明のマディスプレイパネル用基板の検査、修正方法の実施の形態を挙げて説明する。
図１は実施の形態の１例を示すフロー図であり、図２は電極配線の絵柄の１例を示した図で、図３は撮影方法を説明するための概略構成図である。
図１に示す検査、修正方法は、プラズマディスプレイパネル用の基板上の電極配線等、基板上に設けられた電極配線の断線、短絡の検査、修正方法である。
そして、順に、（ａ）撮影手段により得られた試料の画像データを画像処理することにより、検査対象領域全面にわたり欠陥位置座標を抽出する欠陥抽出工程と、（ｂ）抽出された欠陥箇所のうち修正可能な断線、短絡、他の形状不良を修正する修正工程と、（ｃ）電気的に各電極配線の断線、短絡の有無を検査する電気的導通検査工程とを行うものである。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、ディスプレイパネル用の基板上に設けられた電極配線の断線、短絡、および他の形状不良の検査、修正方法において、効率的に、且つ確実に、検査対象領域全面の修正すべき欠陥を修正できる検査、修正方法の提供を可能とした。
特に、ますますの大型化とセルの微細化が進むプラズマディスプレイパネル用の電極配線を有する基板に有効で、結果、ＰＤＰ用の基板の量産に対応できるものとしている。
【手続補正書】
【提出日】平成15年8月26日(2003.8.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の素子電極間に導電性膜を有する電子放出素子を基板上に複数個搭載した電子源の製造方法であって、前記導電性膜の原料である金属元素含有溶液を複数のインクジェット装置を用いて液滴の状態で前記各素子電極間に付与する際、前記複数のインクジェット装置は各々担当する付与エリアを有し、各付与エリア内において、前記基板と前記インクジェット装置を行及び列方向に相対移動させて前記各素子電極間に液滴を付与するとともに、隣接エリア間の境界を挟んで隣り合う素子電極間にはほぼ同時に液滴を付与することを特徴とする電子源の製造方法。
【請求項２】
前記インクジェット装置によって付与される液滴の量を補正する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の電子源の製造方法。
【請求項３】
電子源と該電子源の電子放出面に対向して配置され少なくとも蛍光体を搭載したフェースプレートとで構成された画像形成装置の製造方法であって、前記電子源の製造方法が、請求項１または２に記載の方法である画像形成装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために成された本発明の電子源の製造方法は、一対の素子電極間に導電性膜を有する電子放出素子を基板上に複数個搭載した電子源の製造方法であって、前記導電性膜の原料である金属元素含有溶液を複数のインクジェット装置を用いて液滴の状態で前記各素子電極間に付与する際、前記複数のインクジェット装置は各々担当する付与エリアを有し、各付与エリア内において、前記基板と前記インクジェット装置を行及び列方向に相対移動させて前記各素子電極間に液滴を付与するとともに、隣接エリア間の境界を挟んで隣り合う素子電極間にはほぼ同時に液滴を付与することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成15年6月19日(2003.6.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディングパッドと、前記ボンディングパッド上に延在する絶縁膜とを有し、該絶縁膜は、前記ボンディングパッド上において、ワイヤボンディングにおける金球の接合面の外形に対応する形状の開口を有することを特徴とするＩＣチップ。
【請求項２】
ボンディングパッドと、前記ボンディングパッド上に延在する絶縁膜とを有し、該絶縁膜は、前記ボンディングパッド上において、円形状の開口を有することを特徴とするＩＣチップ。
【請求項３】
ワイヤボンディングにおける金球の接合面の外形に対応する外形を有するボンディングパッドを設けたことを特徴とするＩＣチップ。
【請求項４】
円形状のボンディングパッドを有することを特徴とするＩＣチップ。
【請求項５】
前記ボンディングパッドの周辺には、前記ボンディングパッドの形状と同じ形状の開口を有する絶縁膜が設けられていることを特徴とする請求項３又は請求項４記載のＩＣチップ。
【請求項６】
前記絶縁膜はパッシべーション膜であることを特徴とする請求項１、２及び５のいずれか１つに記載のＩＣチップ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣ製造における組立工程のワイヤボンディングに適するＩＣチップに関するものである。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明はボンディングパッド上に延在する絶縁膜の開口又はボンディングパッドの外形をワイヤボンディングにおける金球の接合面の外形に対応させたものである。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
金球４はパッシベーション膜３に覆われていない開口である開孔部５に接続される。
【手続補正書】
【提出日】平成15年11月28日(2003.11.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
上記の接着樹脂として用いられるスチレン系樹脂とは、スチレン系重合体ブロックとスチレン系モノマー以外の共重合可能なモノマーからなる重合体ブロックのブロック共重合体、又はその部分水添又は完全水添した水添ブロック共重合体をいう。例えば、スチレン系重合体ブロックと共役ジエン系重合体ブロックからなるブロック共重合体、このブロック共重合体の共役ジエン系重合体ブロックを部分水添又は完全水添した水添ブロック共重合体等があげられる。このブロック共重合体のスチレン系重合体ブロックには、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等の単独重合体、それらの共重合体、又は、スチレン系モノマー以外の共重合可能なモノマーをブロック内に含む共重合体等がある。また、共役ジエン系重合体ブロックには、ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン等の単独重合体、それらの共重合体、又は、共役ジエン系モノマーと共重合可能なモノマーをブロック内に含む共重合体等があげられる。
【手続補正書】
【提出日】平成15年12月24日(2003.12.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形機のエジェクタ装置の駆動軸線上に配設され、直接駆動するエジェクタモータであって、該エジェクタモータのステータを固定するステータフレームをアルミ製とし、該ステータフレームの外表面に複数のひだを設けたことを特徴とするエジェクタモータ。
【請求項２】
前記ステータフレームの外表面に設けた一対のひだの対向面に、ひだの長手方向に沿ってボルトの頭又はナットが挿入可能な冷却ファン固定用溝を設けたことを特徴とする請求項１記載のエジェクタモータ。
【請求項３】
前記冷却ファン固定用溝に、ボルトで単数又は複数の冷却ファン固定用ブラケットを取り付け、該ブラケットに単数又は複数の冷却ファンを固定したことを特徴とする請求項２記載のエジェクタモータ。
【請求項４】
モータによって駆動する射出成形機において、
該モータのステータを固定するステータフレームと、
該ステータフレームの外表面を冷却する冷却ファンを設けたことを特徴とする射出成形機。
【請求項５】
前記ステータフレームの外表面に複数のひだを設けたことを特徴とする請求項４記載の射出成形機。
【請求項６】
前記冷却ファンを固定するブラケットを設けたことを特徴とする請求項５記載の射出成形機。
【請求項７】
前記冷却ファンを複数設けたことを特徴とする請求項５又は６記載の射出成形機。
【請求項８】
前記ステータフレームはアルミ製であることを特徴とする請求項４〜７のいずれか１項に記載の射出成形機。
【手続補正書】
【提出日】平成15年12月19日(2003.12.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多量コネクションを切断するコネクション切断システムにおいて、
コネクション切断の要求があったとき当該切断の要求のあったコネクションのアドレスを指定した切断要求パケットを相手システムおよび自システムに送信する手段と、
上記切断要求パケットを受信したときに指定されたアドレスのコネクションを一括して切断する手段と
を備えたことを特徴とするコネクション一括切断システム。
【請求項２】
多量コネクションを切断するコネクション切断システムにおいて、
コネクション切断の要求があったとき当該切断の要求のあったコネクションのアドレスを指定した切断要求パケットを相手システムおよび自システムに送信すると共に送信先から返信されてきた応答パケットを受信して未切断の相手システムあるいは自システムに切断要求パケットを再送する手段と、
上記切断要求パケットを受信したときに指定されたアドレスのコネクションを一括して切断した後に応答パケットを送信元に返信する手段と
を備えたことを特徴とするコネクション一括切断システム。
【請求項３】
多量コネクションを切断するコネクション切断システムにおいて、
コネクション切断の要求があったとき当該切断の要求のあったコネクションのアドレスを指定した切断要求パケットを当該切断の要求のあったコネクション接続中の２つのシステムに送信する手段と、
上記切断要求パケットを受信したときに指定されたアドレスのコネクションを一括して切断する手段と
を備えたことを特徴とするコネクション一括切断システム。
【請求項４】
多量コネクションを切断するコネクション切断システムにおいて、
コネクション切断の要求があったとき当該切断の要求のあったコネクションのアドレスを指定した切断要求パケットを当該切断の要求のあったコネクション接続中の２つのシステムに送信すると共に送信先から返信されてきた応答パケットを受信して未切断のシステムに切断要求パケットを再送する手段と、
上記切断要求パケットを受信したときに指定されたアドレスのコネクションを一括して切断した後に応答パケットを送信元に返信する手段と
を備えたことを特徴とするコネクション一括切断システム。
【請求項５】
上記アドレスとして、アドレスあるいはサブアドレスが指定されたときに、当該アドレスあるいはサブアドレスの配下の全てのコネクションを一括して切断することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のコネクション一括切断システム。
【請求項６】
コンピュータを、
コネクション切断の要求があったとき当該切断の要求のあったコネクションのアドレスを指定した切断要求パケットを相手システムおよび自システムに送信する手段と、
上記切断要求パケットを受信したときに指定されたアドレスのコネクションを一括して切断する手段と
して機能させるためのプログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体。
【請求項７】
コンピュータを、
コネクション切断の要求があったとき当該切断の要求のあったコネクションのアドレスを指定した切断要求パケットを当該切断の要求のあったコネクション接続中の２つのシステムに送信する手段と、
上記切断要求パケットを受信したときに指定されたアドレスのコネクションを一括して切断する手段と
して機能させるためのプログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成15年9月18日(2003.9.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子会議システム及び電子会議方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータネットワーク上で会議を行う電子会議システムにおいて、
投入された発言と関連のある発言を関連発言候補として検出する関連発言候補検出手段と、
検出された前記関連発言候補から最も関連の深い発言を選択する関連発言選択手段と、
選択された関連発言に対して、前記投入された発言との関連リンクを付与する関連リンク付与手段と、
付与された前記関連リンクを参照して、会議参加者に提示するための発言情報を所定の規則に従ってフィルタリングする発言情報フィルタリング手段と、
を有することを特徴とする電子会議システム。
【請求項２】
前記関連発言候補検出手段は、発言を行った前記会議参加者と、前記発言がなされた会議室と、前記発言のなされた時刻とに基づいて、前記関連発言候補を検出することを特徴とする請求項１記載の電子会議システム。
【請求項３】
前記関連発言候補検出手段は、発言を行った前記会議参加者と、前記発言がなされた会議室と、前記発言のなされた時刻とに基づいて、前記関連発言を選択することを特徴とする請求項１記載の電子会議システム。
【請求項４】
前記関連リンク付与手段は、発言を行った前記会議参加者と、前記発言がなされた会議室と、前記発言のなされた時刻とに基づいて、前記関連リンクを付与することを特徴とする請求項１記載の電子会議システム。
【請求項５】
前記発言情報フィルタリング手段は、発言を行った前記会議参加者と、前記発言がなされた会議室と、前記発言のなされた時刻とに基づいて、前記発言の上下層の前記関連発言のみを抽出することを特徴とする請求項１記載の電子会議システム。
【請求項６】
前記フィルタリング後の情報を会議の閲覧者からの要求に応じて提示する情報提示手段、を有することを特徴とする請求項１記載の電子会議システム。
【請求項７】
コンピュータネットワーク上で会議を行う電子会議方法において、
投入された発言と関連のある発言を関連発言候補として関連発言候補検出手段で検出し、
検出された前記関連発言候補から最も関連の深い発言を関連発言選択手段で選択し、
選択された関連発言に対して、前記投入された発言との関連リンクを関連リンク付与手段で付与し、
付与された前記関連リンクを参照して、会議参加者に提示するための発言情報を所定の規則に従って発言情報フィルタリング手段でフィルタリングすることを特徴とする電子会議方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は計算機上で会議を行う電子会議システム及び電子会議方法に関し、特に複数の会議室を管理する電子会議システム及び複数の会議室を管理する電子会議方法に関する。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、参加者側で複雑な操作を行う必要がなく、発言の経緯や議論の流れを容易に把握することのできる電子会議システムを提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、参加者側で複雑な操作を行う必要がなく、発言の経緯や議論の流れを容易に把握することのできる電子会議方法を提供することである。
【手続補正書】
【提出日】平成15年8月29日(2003.8.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
ところで、仕上がり画像の品質を向上させようとすると、貼り付ける元画像のサイズは大きいものが必要になる。これに対応するテンプレート画像はさらに大きなものが必要になるが、テンプレートの画像は、額縁模様など単純な構成のものが多くあるが、大きなテンプレート画像をそのまま保持するのはメモリの無駄が大きく不都合である。そこで、テンプレートの画像はテンプレートデザインを保持できる程度の小さなサイズで保存し、画像合成をする直前に必要なサイズまで各種の手法で拡大することとなる。この際、美しい拡大テンプレートの画像を得るには、線形補間法等の画素間を連続的に補間する手法を用いる必要がある。しかし、テンプレートの画像貼り付け境界領域では、テンプレート画像と、クロマキー信号との間でも補間計算が行われるため、貼り付け領域周辺に、テンプレート信号でもなく、クロマキー信号でもない領域が存在してしまう。この状態で画像合成を行うと、前記境界領域には画像が貼り付けられないため、不必要な輪郭が貼り付け画像の周辺に生成されてしまい、見苦しいものとなる。


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
図９は、合成領域を拡大する手法の１例を示す図である。テンプレート上の画素点Ｐ1が、テンプレート背景領域と、合成領域のどちらかに属するかの判断をする際、Ｐ1から半径Ｄの領域内に所定のクロマキー信号が含まれているかを調べ、含まれている場合（図中、半月型のシャ線部）、Ｐ1を合成領域とする手法である。この手法は、単純なクロマキー手法より処理工数がやや多くかかるので、境界領域を含め計算領域を予め特定しておけば必要な計算処理量を抑えることができて、好ましい。


【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2000078393.tif 000001