(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスラリー、導電性ペーストおよびセラミックペーストをそれぞれ用意し、
前記セラミックスラリーを成形することによって得られたセラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすように部分的に前記導電性ペーストを付与することによって形成された内部回路要素膜と、前記内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすように前記セラミックグリーンシートの前記主面上であって前記内部回路要素膜が形成されない領域に前記セラミックペーストを印刷により付与することによって形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備える、複数の複合構造物を作製し、
複数の前記複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体を作製し、
前記生の積層体を焼成する、
各工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、
前記セラミックスラリーは、第１のセラミック粉末と、第１の樹脂成分とを含み、前記第１の樹脂成分は、第１の有機バインダ、第１の有機バインダおよび第１の有機分散剤、第１の有機バインダおよび第１の有機可塑剤、または第１の有機バインダ、第１の有機分散剤および第１の有機可塑剤を含み、
前記セラミックペーストは、第２のセラミック粉末と、第２の樹脂成分とを含み、前記第２の樹脂成分は、第２の有機バインダ、第２の有機バインダおよび第２の有機分散剤、第２の有機バインダおよび第２の有機可塑剤、または第２の有機バインダ、第２の有機分散剤および第２の有機可塑剤を含み、
前記セラミックペーストを作製するため、有機溶剤として、第１の有機溶剤と第１の有機溶剤より低沸点の第２の有機溶剤とが用いられ、少なくとも前記第２のセラミック粉末と前記第２の有機溶剤とを含む１次混合物を分散処理する１次分散工程と、前記１次分散工程を経た前記１次混合物に少なくとも前記第２の有機バインダを加えた２次混合物を分散処理する２次分散工程とが実施され、前記第１の有機溶剤を前記１次分散工程の段階または前記２次分散工程の段階、あるいは前記１次分散工程の段階および前記２次分散工程の段階の双方で添加され、さらに、前記２次分散工程の後、前記２次混合物を加熱処理して前記第２の有機溶剤を選択的に除去する工程が実施され、
前記セラミックスラリーにおける前記第１のセラミック粉末に対する前記第１の樹脂成分の体積比で表わされる第１の樹脂含有率と前記セラミックペーストにおける前記第２のセラミック粉末に対する前記第２の樹脂成分の体積比で表わされる第２の樹脂含有率とは、互いの差が１０体積％以下である、
積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記セラミックスラリーにおいて、前記第１のセラミック粉末に対して、前記第１の樹脂成分は、２〜１５重量％含む、請求項１に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１のセラミック粉末は、前記第２のセラミック粉末と実質的に同じ組成を有する、請求項１または２に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１および第２のセラミック粉末は、ともに、誘電体セラミック粉末である、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記内部回路要素膜は、互いの間に静電容量を形成するように配置される内部電極であり、前記積層型セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサである、請求項４に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１および第２のセラミック粉末は、ともに、磁性体セラミック粉末である、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記内部回路要素膜は、コイル状に延びるコイル導体膜であり、前記積層型セラミック電子部品は、積層インダクタである、請求項６に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の製造方法によって得られた、積層型セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層型セラミック電子部品およびその製造方法に関するもので、特に、セラミック層間に形成される内部回路要素膜の厚みに起因する段差を吸収するために内部回路要素膜パターンのネガティブパターンをもって形成された段差吸収用セラミック層を備える、積層型セラミック電子部品およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば積層セラミックコンデンサのような積層型セラミック電子部品を製造しようとするとき、複数のセラミックグリーンシートが用意され、これらセラミックグリーンシートが積み重ねられる。特定のセラミックグリーンシート上には、得ようとする積層型セラミック電子部品の機能に応じて、コンデンサ、抵抗、インダクタ、バリスタ、フィルタ等を構成するための導体膜、抵抗体膜のような内部回路要素膜が形成されている。
【０００３】
近年、移動体通信機器をはじめとする電子機器は、小型化かつ軽量化が進み、このような電子機器において、たとえば積層型セラミック電子部品が回路素子として用いられる場合、このような積層型セラミック電子部品に対しても、小型化あるいは薄型化および軽量化が強く要求されるようになっている。たとえば、積層セラミックコンデンサの場合には、小型化あるいは薄型化かつ大容量化の要求が高まっている。
【０００４】
積層セラミックコンデンサを製造しようとする場合、典型的には、誘電体セラミック粉末、有機バインダ、可塑剤および有機系または水系溶剤を混合してセラミックスラリーを作製し、このセラミックスラリーを、剥離剤としてのシリコーン樹脂等によってコーティングされた、たとえばポリエステルフィルムのような支持体上で、ドクターブレード法等を適用して、たとえば厚さ数１０μｍのシート状となるように成形することによって、セラミックグリーンシートが作製され、次いで、このセラミックグリーンシートが乾燥される。
【０００５】
次に、上述したセラミックグリーンシートの主面上に、互いに間隔を隔てた複数のパターンをもって、導電性ペーストをスクリーン印刷によって付与し、これを乾燥することにより、内部回路要素膜としての内部電極がセラミックグリーンシート上に形成される。図７には、上述のように複数箇所に分布して内部電極１が形成されたセラミックグリーンシート２の一部が平面図で示されている。
【０００６】
次に、セラミックグリーンシート２が支持体から剥離され、適当な大きさに切断された後、図６に一部を示すように、所定の枚数だけ積み重ねられ、さらに、この積み重ねの上下に内部電極を形成していないセラミックグリーンシートが所定の枚数だけ積み重ねられることによって、生の積層体３が作製される。
【０００７】
この生の積層体３は、積層方向にプレスされた後、図８に示すように、個々の積層セラミックコンデンサのための積層体チップ４となるべき大きさに切断され、次いで、脱バインダ工程を経た後、焼成工程に付され、最終的に外部電極が形成されることによって、積層セラミックコンデンサが完成される。
【０００８】
このような積層セラミックコンデンサにおいて、その小型化あるいは薄型化かつ大容量化に対する要求を満足させるためには、セラミックグリーンシート２および内部電極１の積層数の増大およびセラミックグリーンシート２の薄層化を図ることが必要となってくる。
【０００９】
しかしながら、上述のような多層化および薄層化が進めば進むほど、内部電極１の各厚みの累積の結果、内部電極１が位置する部分とそうでない部分との間、あるいは、内部電極１が積層方向に比較的多数配列されている部分とそうでない部分との間での厚みの差がより顕著になり、たとえば、図８に示すように、得られた積層体チップ４の外観に関しては、その一方主面が凸状となるような変形が生じてしまう。
【００１０】
積層体チップ４において図８に示すような変形が生じていると、内部電極１が位置していない部分あるいは比較的少数の内部電極１しか積層方向に配列されていない部分においては、プレス工程の際に比較的大きな歪みがもたらされており、また、セラミックグリーンシート２間の密着性が劣っているため、焼成時に引き起こされる内部ストレスによって、デラミネーションや微小クラック等の構造欠陥が発生しやすい。
【００１１】
また、図８に示すような積層体チップ４の変形は、内部電極１を不所望に変形させる結果を招き、これによって、ショート不良が生じることがある。
【００１２】
このような不都合は、積層セラミックコンデンサの信頼性を低下させる原因となっている。
【００１３】
上述のような問題を解決するため、たとえば、図２に示すように、セラミックグリーンシート２上の内部電極１が形成されていない領域に、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成し、この段差吸収用セラミックグリーン層５によって、セラミックグリーンシート２上での内部電極１の厚みによる段差を実質的になくすことが、たとえば、特開昭５６−９４７１９号公報、特開平３−７４８２０号公報、特開平９−１０６９２５号公報等に記載されている。
【００１４】
上述のように、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成することによって、図１に一部を示すように、生の積層体３ａを作製したとき、内部電極１が位置する部分とそうでない部分との間、あるいは内部電極１が積層方向に比較的多数配列されている部分とそうでない部分との間での厚みの差が実質的に生じなくなり、図３に示すように、得られた積層体チップ４ａにおいて、図８に示すような不所望な変形が生じにくくなる。
【００１５】
その結果、前述したようなデラミネーションや微小クラック等の構造欠陥および内部電極１の変形によるショート不良といった問題を生じにくくすることができ、得られた積層セラミックコンデンサの信頼性を高めることができる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような積層セラミックコンデンサを製造するために用意される生の積層体チップ４ａは、セラミックグリーンシート２と内部電極１と段差吸収用セラミックグリーン層５との３種類の構成材料からなる。したがって、脱バインダおよびこれに続く焼成工程において、これら３種類の構成材料の各々の体積収縮が生じることになるが、このとき、３種類の構成材料の物性の差によって、応力が発生し、これが、得られた積層セラミックコンデンサにおける構造欠陥の原因になることがある。
【００１７】
また、同様の問題は、積層セラミックコンデンサ以外のたとえば積層インダクタといった他の積層型セラミック電子部品においても遭遇する。
【００１８】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、積層型セラミック電子部品の製造方法およびこの製造方法によって得られた積層型セラミック電子部品を提供しようとすることである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、まず、積層型セラミック電子部品の製造方法に向けられる。この製造方法では、基本的に、次のような工程が実施される。
【００２０】
まず、セラミックスラリー、導電性ペーストおよびセラミックペーストがそれぞれ用意される。
【００２１】
次に、セラミックスラリーを成形することによって得られたセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの主面上にその厚みによる段差をもたらすように部分的に導電性ペーストを付与することによって形成された内部回路要素膜と、内部回路要素膜の厚みによる段差を実質的になくすようにセラミックグリーンシートの主面上であって内部回路要素膜が形成されない領域にセラミックペーストを印刷により付与することによって形成された段差吸収用セラミックグリーン層とを備える、複数の複合構造物が作製される。
【００２２】
次に、これら複数の複合構造物を積み重ねることによって、生の積層体が作製される。
【００２３】
そして、生の積層体が焼成される。
【００２４】
また、このような基本的工程を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法において、セラミックスラリーは、第１のセラミック粉末と、第１の樹脂成分とを含み、セラミックペーストは、第２のセラミック粉末と、第２の樹脂成分とを含んでいる。
上記第１の樹脂成分は、第１の有機バインダ、第１の有機バインダおよび第１の有機分散剤、第１の有機バインダおよび第１の有機可塑剤、または第１の有機バインダ、第１の有機分散剤および第１の有機可塑剤を含む。また、上記第２の樹脂成分は、第２の有機バインダ、第２の有機バインダおよび第２の有機分散剤、第２の有機バインダおよび第２の有機可塑剤、または第２の有機バインダ、第２の有機分散剤および第２の有機可塑剤を含む。
セラミックペーストを作製するため、有機溶剤として、第１の有機溶剤と第１の有機溶剤より低沸点の第２の有機溶剤とが用いられ、少なくとも第２のセラミック粉末と第２の有機溶剤とを含む１次混合物を分散処理する１次分散工程と、１次分散工程を経た１次混合物に少なくとも第２の有機バインダを加えた２次混合物を分散処理する２次分散工程とが実施され、第１の有機溶剤を１次分散工程の段階または２次分散工程の段階、あるいは１次分散工程の段階および２次分散工程の段階の双方で添加され、さらに、２次分散工程の後、２次混合物を加熱処理して第２の有機溶剤を選択的に除去する工程が実施される。
【００２５】
この発明では、上述のような積層型セラミック電子部品の製造方法において、前述した技術的課題を解決するために、セラミックスラリーにおける第１のセラミック粉末に対する第１の樹脂成分の体積比で表わされる第１の樹脂含有率とセラミックペーストにおける第２のセラミック粉末に対する第２の樹脂成分の体積比で表わされる第２の樹脂含有率とは、互いの差が１０体積％以下であることを特徴としている。
【００２６】
この明細書において、上述したように、第１の樹脂含有率と第２の樹脂含有率との差が約１０体積％以下であることを、互いに実質的に同じであると言うことがある。
【００２７】
なお、内部回路要素膜のための導電性ペーストの樹脂含有率については、焼結性がセラミックとは異なるため、セラミックグリーンシートのためのセラミックスラリーの樹脂含有量と同等か、それ以下であれば、焼成後の構造欠陥の問題は生じない。
【００２９】
上記セラミックスラリーにおいて、第１のセラミック粉末に対して、第１の樹脂成分は、２〜１５重量％含むことが好ましい。
【００３０】
また、この発明において、第１のセラミック粉末は、第２のセラミック粉末と実質的に同じ組成を有していることが好ましい。
【００３１】
また、この発明の特定的な実施態様において、セラミックスラリーおよびセラミックペーストにそれぞれ含まれる第１および第２のセラミック粉末は、ともに、誘電体セラミック粉末である。この場合、内部回路要素膜が、互いの間に静電容量を形成するように配置される内部電極であるとき、積層セラミックコンデンサを製造することができる。
【００３２】
また、この発明の他の特定的な実施態様において、セラミックスラリーおよびセラミックペーストにそれぞれ含まれるセラミック粉末は、ともに、磁性体セラミック粉末である。この場合、内部回路要素膜が、コイル状に延びるコイル導体膜であるとき、積層インダクタを製造することができる。
【００３３】
この発明は、また、上述したような製造方法によって得られた、積層型セラミック電子部品にも向けられる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
この発明の一実施形態の説明を、積層セラミックコンデンサの製造方法について行なう。この実施形態による積層セラミックコンデンサの製造方法は、前述した図１ないし図３を参照しながら説明することができる。
【００３５】
この実施形態を実施するにあたり、セラミックグリーンシート２のためのセラミックスラリー、内部電極１のための導電性ペーストおよび段差吸収用セラミックグリーン層５のためのセラミックペーストがそれぞれ用意される。
【００３６】
上述のセラミックスラリーからセラミックグリーンシート２を得るため、剥離剤としてのシリコーン樹脂等によってコーティングされた、たとえばポリエステルフィルムのような支持体（図示せず。）上で、セラミックスラリーがドクターブレード法等によって成形され、次いで乾燥される。セラミックグリーンシート２の各厚みは、乾燥後において、たとえば数μｍとされる。
【００３７】
セラミックグリーンシート２の主面上には、複数箇所に分布するように、内部電極１が乾燥後においてたとえば約１μｍの厚みをもって形成される。内部電極１は、たとえば、スクリーン印刷等によって導電性ペーストを付与し、これを乾燥することによって形成される。この内部電極１は、それぞれ、所定の厚みを有していて、したがって、セラミックグリーンシート２上には、この厚みによる段差がもたらされる。
【００３８】
次に、上述した内部電極１の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミックグリーンシート２の主面上であって、内部電極１が形成されていない領域に、段差吸収用セラミックグリーン層５が形成される。段差吸収用セラミックグリーン層５は、内部電極１のネガティブパターンをもって、前述したセラミックペーストをスクリーン印刷等によって付与することにより形成され、次いで乾燥される。
【００３９】
上述した説明では、内部電極１を形成した後に段差吸収用セラミックグリーン層５を形成したが、逆に、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成した後に内部電極１を形成するようにしてもよい。
【００４０】
上述のように、セラミックグリーンシート２上に内部電極１および段差吸収用セラミックグリーン層５が形成された、図２に示すような複合構造物６は、複数用意され、これら複合構造物６は、支持体より剥離された後、適当な大きさに切断され、所定の枚数だけ積み重ねられ、さらにその上下に内部電極および段差吸収用セラミックグリーン層が形成されていないセラミックグリーンシートを積み重ねることによって、図１に一部を示すような生の積層体３ａが作製される。
【００４１】
この生の積層体３ａは、積層方向にプレスされた後、図３に示すように、個々の積層セラミックコンデンサのための積層体チップ４ａとなるべき大きさに切断され、次いで、脱バインダ工程を経た後、焼成工程に付され、最終的に外部電極が形成されることによって、積層コンデンサが完成される。
【００４２】
上述のように、段差吸収用セラミックグリーン層５を形成することによって、図１に一部を示すように、生の積層体３ａにおいて、内部電極１が位置する部分とそうでない部分との間、あるいは内部電極１が積層方向に比較的多数配列されている部分とそうでない部分との間での厚みの差が実質的に生じなくなり、図３に示すように、積層体チップ４ａにおいて、不所望な変形が生じにくくなる。その結果、得られた積層セラミックコンデンサにおいて、デラミネーションや微小クラック等の構造欠陥およびショート不良といった問題を生じにくくすることができる。
【００４３】
この実施形態において、セラミックグリーンシート２のためのセラミックスラリーは、第１のセラミック粉末と、第１の樹脂成分とを含んでいる。また、段差吸収用セラミックグリーン層５のためのセラミックペーストは、第２のセラミック粉末と、第２の樹脂成分とを含んでいる。
【００４４】
このような各組成を有するセラミックスラリーおよびセラミックペーストにおいて、第１のセラミック粉末に対する第１の樹脂成分の体積比で表わされる第１の樹脂含有率と第２のセラミック粉末に対する第２の樹脂成分の体積比で表わされる第２の樹脂含有率とは、互いに実質的に同じとされる。
【００４５】
これによって、セラミックグリーンシート２と段差吸収用セラミックグリーン層５との間で、脱バインダおよび焼成工程における体積収縮率を実質的に一致させることができ、体積収縮時に発生する応力を小さくすることができ、応じて、積層セラミックコンデンサにおける構造欠陥を生じにくくすることができる。
【００４６】
通常、上述した第１の樹脂成分は、第１の有機バインダおよび第１の有機分散剤を含み、第２の樹脂成分は、第２の有機バインダおよび第２の有機分散剤を含んでいる。
【００４７】
前述した第１および第２の樹脂成分を溶解するため、種々の溶剤が用いられるが、第１および第２の有機バインダの各々に対する溶解性を考慮して、このような種々の溶剤の中から適宜選択すればよい。
【００４８】
なお、内部電極１を形成するために用いられる導電性ペーストは、導電性粉末と、溶剤と、有機バインダ等の樹脂成分とを含むが、セラミックペーストに含まれる溶剤および導電性ペーストに含まれる溶剤としては、スクリーン印刷性を考慮したとき、１５０℃以上の沸点を有しているものを用いることが好ましく、２００〜２５０℃程度の沸点を有しているものを用いることがより好ましい。１５０℃未満では、セラミックペーストまたは導電性ペーストが乾燥しやすく、そのため、印刷パターンのメッシュの目詰まりが生じやすく、他方、２５０℃を超えると、印刷塗膜が乾燥しにくく、そのため、乾燥に長時間要するためである。
【００４９】
セラミックスラリー、セラミックペーストおよび導電性ペーストに含まれる溶剤が有機溶剤である場合、このような有機溶剤の例としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン等のケトン類、トルエン、ベンゼン、キシレン、ノルマルヘキサン等の炭化水素類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、アミルアルコール等のアルコール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等のエステル類、ジイソプロピルケトン、エチルセルソルブ、ブチルセルソルブ、セルソルブアセテート、メチルセルソルブアセテート、ブチルカルビトール、シクロヘキサノール、パイン油、ジヒドロテルピネオール、イソホロン、テルピネオール、シプロピレングリコール、ジメチルフタレート等のケトン類、エステル類、炭化水素類、アルコール類、塩化メチレン等の塩化炭化水素類、およびこれらの混合物が挙げられる。
【００５０】
また、分散剤としては、特に限定しないが、分散性の点からは、分子量は１万以下であることが好ましい。アニオン系、カチオン系、ノニオン系いずれでもよいが、ポリアクリル酸やそのアンモニウム塩、ポリアクリル酸エステル共重合体、ポリエチレンオキサイド、ポリオキシエチレンアルキルアミルエーテル、脂肪酸ジエタノールアマイド、ポリエチレンイミン、ポリオキシプロピレンモノアリルモノブチルエーテルと無水マレイン酸（およびスチレン）の共重合体等が好ましい。
【００５１】
また、有機バインダとしては、それぞれ、室温において、前述した溶剤に溶解するものが良い。このような有機バインダとしては、たとえば、ポリビニルブチラール、ポリブチルブチラール等のポリアセタール類、ポリ（メタ）アクリル酸エステル類、エチルセルロース等の変性セルロース類、アルキッド類、ビニリデン類、ポリエーテル類、エポキシ樹脂類、ウレタン樹脂類、ポリアミド樹脂類、ポリイミド樹脂類、ポリアミドイミド樹脂類、ポリエステル樹脂類、ポリサルフォン樹脂類、液晶ポリマー類、ポリイミダゾール樹脂類、ポリオキサゾリン樹脂類等がある。
【００５２】
有機バインダとして上に例示したポリビニルブチラールは、ポリビニルアルコールとブチルアルデヒドとの縮合によって得られるものであり、アセチル基が６モル％以下で、ブチラール基が６２〜８２モル％の低重合品、中重合品および高重合品がある。セラミックペーストにおいて第１の有機バインダとして用いられるポリビニルブチラールは、有機溶剤に対する溶解粘度および乾燥塗膜の強靱性のバランスから、ブチラール基が６５モル％程度の中重合品であることが好ましい。
【００５３】
前述したセラミックスラリーにおいて、第１のセラミック粉末に対して、第１の樹脂成分は、２〜１５重量％含むようにされることが好ましい。これが２重量％未満であると、セラミックスラリーがシート化しにくく、１５重量％を超えると、脱脂工程において、樹脂成分、たとえば有機バインダの除去に長時間必要としてしまうからである。
【００５４】
なお、特に、段差吸収用セラミックグリーン層５のためのセラミックペーストを製造するにあたっては、次のような方法が採用されることが好ましい。
【００５５】
すなわち、有機溶剤として、比較的高沸点の第１の有機溶剤と比較的低沸点の第２の有機溶剤が用いられ、少なくとも第２のセラミック粉末と第２の有機溶剤とを含む１次混合物を分散処理する１次分散工程と、この１次分散工程を経た１次混合物に少なくとも第２の有機バインダを加えた２次混合物を分散処理する２次分散工程とが実施される。なお、第１の有機溶剤は、１次分散工程の段階または２次分散工程の段階、あるいは１次分散工程の段階および２次分散工程の段階の双方で添加される。そして、最終的に、２次分散工程の後、２次混合物を加熱処理することによって、第２の有機溶剤が選択的に除去される。
【００５６】
このように、１次分散工程では、第２の有機バインダを未だ加えていないので、低粘度下での分散処理を可能とし、そのため、第２のセラミック粉末の分散性を高めることが容易である。この１次分散工程では、第２のセラミック粉末の表面に吸着している空気が第２の有機溶剤で置換され、第２のセラミック粉末を第２の有機溶剤で十分に濡らした状態とすることができるとともに、第２のセラミック粉末の凝集状態を十分に解砕することができる。
【００５７】
また、２次分散工程では、上述のように、１次分散工程で得られた第２のセラミック粉末の高い分散性を維持したまま、第２の有機バインダを十分かつ均一に混合させることができ、また、第２のセラミック粉末のさらなる粉砕効果も期待できる。
【００５８】
また、第２の有機溶剤の除去が、２次分散工程の後に実施されるので、２次分散工程の段階においても、２次混合物の粘度を比較的低くしておくことが可能であり、したがって、分散効率を比較的高く維持しておくことができるとともに、前述したような２次分散工程の段階で加えられる第２の有機バインダの溶解性を高めることができる。
【００５９】
なお、上述した第２の有機溶剤としては、第１の有機溶剤の沸点との関係を考慮しながら、たとえば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、トルエン、ベンゼン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、酢酸エチル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル、およびこれらの混合物を有利に用いることができる。
【００６０】
また、セラミックグリーンシート２のためのセラミックスラリーに含まれる第１のセラミック粉末は、段差吸収用セラミックグリーン層５のためのセラミックペーストに含まれる第２のセラミック粉末と実質的に同じ組成を有するものであることが好ましい。段差吸収用セラミックグリーン層５とセラミックグリーンシート２との間で焼結性を一致させるためである。
【００６１】
なお、上述の実質的に同じ組成を有するとは、主成分が同じであるということである。たとえば、微量添加金属酸化物やガラス等の副成分が異なっても、実質的に同じ組成を有するということができる。また、セラミックグリーンシート２に含まれるセラミック粉末が、静電容量の温度特性についてＪＩＳ規格で規定するＢ特性およびＥＩＡ規格で規定するＸ７Ｒ特性を満足する範囲のものであれば、段差吸収用セラミックグリーン層５のためのセラミックペーストに含まれるセラミック粉末も、主成分が同じでＢ特性およびＸ７Ｒ特性を満足するものであれば、副成分が違っていてもよい。
【００６２】
また、セラミックグリーンシート２のためのセラミックスラリーや段差吸収用セラミックグリーン層５のためのセラミックペーストにおいて、前述した分散剤の他、添加剤として、可塑剤、帯電防止剤、消泡剤等を必要に応じて添加してもよい。
【００６３】
図４は、この発明の他の実施形態としての積層インダクタの製造方法を説明するためのものであり、図５に外観を斜視図で示した、この製造方法によって製造された積層インダクタ１１に備える積層体チップ１２を得るために用意される生の積層体１３を構成する要素を分解して示す斜視図である。
【００６４】
生の積層体１３は、複数のセラミックグリーンシート１４、１５、１６、１７、…、１８および１９を備え、これらセラミックグリーンシート１４〜１９を積層することによって得られるものである。
【００６５】
セラミックグリーンシート１４〜１９は、磁性体セラミック粉末を含むセラミックスラリーを、ドクターブレード法等によって成形し、乾燥することによって得られる。セラミックグリーンシート１４〜１９の各厚みは、乾燥後において、たとえば１０〜３０μｍとされる。
【００６６】
セラミックグリーンシート１４〜１９のうち、中間に位置するセラミックグリーンシート１５〜１８には、以下に詳細に説明するように、コイル状に延びるコイル導体膜および段差吸収用セラミックグリーン層が形成される。
【００６７】
まず、セラミックグリーンシート１５上には、コイル導体膜２０が形成される。コイル導体膜２０は、その第１の端部がセラミックグリーンシート１５の端縁にまで届くように形成される。コイル導体膜２０の第２の端部には、ビアホール導体２１が形成される。
【００６８】
このようなコイル導体膜２０およびビアホール導体２１を形成するため、たとえば、セラミックグリーンシート１５にビアホール導体２１のための貫通孔をレーザまたはパンチングなどの方法により形成した後、コイル導体膜２０およびビアホール導体２１となる導電性ペーストを、スクリーン印刷等によって付与し、乾燥することが行なわれる。
【００６９】
また、上述したコイル導体膜２０の厚みによる段差を実質的になくすように、セラミックグリーンシート１５の主面上であって、コイル導体膜２０が形成されていない領域に、段差吸収用セラミックグリーン層２２が形成される。段差吸収用セラミックグリーン層２２は、前述した、この発明において特徴となる磁性体セラミック粉末を含むセラミックペーストを、スクリーン印刷等によって付与し、乾燥することによって形成される。
【００７０】
次に、セラミックグリーンシート１６上には、上述した方法と同様の方法によって、コイル導体膜２３、ビアホール導体２４および段差吸収用セラミックグリーン層２５が形成される。コイル導体膜２３の第１の端部は、前述したビアホール導体２１を介して、コイル導体膜２０の第２の端部に接続される。ビアホール導体２４は、コイル導体膜２３の第２の端部に形成される。
【００７１】
次に、セラミックグリーンシート１７上には、同様に、コイル導体膜２６、ビアホール導体２７および段差吸収用セラミックグリーン層２８が形成される。コイル導体膜２６の第１の端部は、前述したビアホール導体２４を介して、コイル導体膜２３の第２の端部に接続される。ビアホール導体２７は、コイル導体膜２６の第２の端部に形成される。
【００７２】
上述したセラミックグリーンシート１６および１７の積層は、必要に応じて、複数回繰り返される。
【００７３】
次に、セラミックグリーンシート１８上には、コイル導体膜２９および段差吸収用セラミックグリーン層３０が形成される。コイル導体膜２９の第１の端部は、前述したビアホール導体２７を介して、コイル導体膜２６の第２の端部に接続される。コイル導体膜２９は、その第２の端部がセラミックグリーンシート１８の端縁にまで届くように形成される。
【００７４】
なお、上述したコイル導体膜２０、２３、２６および２９の各厚みは、乾燥後において、たとえば約３０μｍ程度とされる。
【００７５】
このようなセラミックグリーンシート１４〜１９をそれぞれ含む複数の複合構造物を積層して得られた生の積層体１３において、各々コイル状に延びる複数のコイル導体膜２０、２３、２６および２９が、ビアホール導体２１、２４および２７を介して順次接続されることによって、全体として複数ターンのコイル導体が形成される。
【００７６】
生の積層体１３が焼成されることによって、図５に示す積層インダクタ１１のための積層体チップ１２が得られる。なお、生の積層体１３は、図４では、１個の積層体チップ１２を得るためのものとして図示されているが、複数の積層体チップを得るためのものとして作製され、これを切断することによって、複数の積層体チップを取り出すようにしてもよい。
【００７７】
次いで、図５に示すように、積層体チップ１２の相対向する各端部には、前述したコイル導体膜２０の第１の端部およびコイル導体膜２９の第２の端部にそれぞれ接続されるように、外部電極３０および３１が形成され、それによって、積層インダクタ１１が完成される。
【００７８】
図１ないし図３を参照して説明した積層セラミックコンデンサまたは図４および図５を参照して説明した積層インダクタ１１のような積層型セラミック電子部品において、セラミックグリーンシートあるいは段差吸収用セラミックグリーン層に含まれるセラミック粉末としては、代表的には、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、フェライト−マンガン等の酸化物系セラミック粉末、炭化ケイ素、窒化ケイ素、サイアロン等の非酸化物系セラミック粉末の中から適宜選択して用いることができる。粉末粒径としては、好ましくは、平均５μｍ以下、より好ましくは、１μｍの球形または粉砕状のものが使用される。
【００７９】
また、不純物として含まれるアルカリ金属酸化物の含有量が０．１重量％以下のチタン酸バリウムをセラミック粉末として用いる場合、このセラミック粉末に対して、微量成分として以下のような金属酸化物やガラス成分を含有させてもよい。
【００８０】
金属酸化物としては、酸化テルビウム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミウム、酸化エルビウム、酸化イッテルビウム、酸化マンガン、酸化コバルト、酸化ニッケル、または酸化マグネシウム等がある。
【００８１】
また、ガラス成分としては、Ｌｉ2 −（ＳｉＴｉ）Ｏ2 −ＭＯ（ただし、ＭＯはＡｌ2 Ｏ3 またはＺｒＯ2 ）、ＳｉＯ2 −ＴｉＯ2 −ＭＯ（ただし、ＭＯはＢａＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯ、ＺｎＯまたはＭｎＯ）、Ｌｉ2 Ｏ−Ｂ2 Ｏ3 −（ＳｉＴｉ）Ｏ2 ＋ＭＯ（ただし、ＭＯはＡｌ2 Ｏ3 またはＺｒＯ2 ）、Ｂ2 Ｏ3 −Ａｌ2 Ｏ3 −ＭＯ（ただし、ＭＯはＢａＯ、ＣａＯ、ＳｒＯまたはＭｇＯ）、またはＳｉＯ2 等がある。
【００８２】
また、図１ないし図３を参照して説明した積層セラミックコンデンサまたは図４および図５を参照して説明した積層インダクタ１１において、内部電極１またはコイル導体膜２０、２３、２６および２９ならびにビアホール導体２１、２４および２７の形成のための用いられる導電性ペーストとしては、たとえば、次のようなものを用いることができる。
【００８３】
積層セラミックコンデンサにおいて用いられる導電性ペーストとしては、平均粒径が０．０２μｍ〜３μｍ、好ましくは０．０５〜０．５μｍであって、Ａｇ／Ｐｄが６０重量％／４０重量％〜８０重量％／２０重量％の合金からなる導電性粉末、ニッケル金属粉末または銅金属粉末等を含み、この粉末を１００重量部と、有機バインダを２〜２０重量部（好ましくは５〜１０重量部）と、焼結抑制剤としてのＡｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｓｉ、ＮｉまたはＣｕ等の金属レジネートを金属換算で約０．１〜３重量部（好ましくは０．５〜１重量部）と、有機溶剤を約３５重量部とを、３本ロールで混練した後、同じまたは別の有機溶剤をさらに加えて粘度調整を行なうことによって得られた導電性ペーストを用いることができる。
【００８４】
積層インダクタ１１において用いられる導電性ペーストとしては、Ａｇ／Ｐｄが８０重量％／２０重量％〜１００重量％／０重量％の合金またはＡｇからなる導電性粉末を含み、この粉末が１００重量部に対して、上述した積層セラミックコンデンサのための導電性ペーストの場合と同様の有機バインダと焼結抑制剤と有機溶剤とを同様の比率で３本ロールで混練した後、同じまたは別の有機溶剤をさらに加えて粘度調整を行なうことによって得られた導電性ペーストを用いることができる。
【００８５】
以下に、この発明を、実験例に基づいて、より具体的に説明する。
【００８６】
【実験例１】
実験例１は、積層セラミックコンデンサに関するものである。
【００８７】
１．誘電体セラミック粉末の準備
まず、炭酸バリウム（ＢａＣＯ3 ）および酸化チタン（ＴｉＯ2 ）を１：１のモル比となるように秤量し、ボールミルを用いて湿式混合した後、脱水乾燥させた。次いで、温度１０００℃で２時間仮焼した後、粉砕することによって、誘電体セラミック粉末を得た。
【００８８】
２．セラミックスラリーの準備およびセラミックグリーンシートの作製
先に準備したセラミック粉末１００重量部と、ポリビニルブチラール（中重合品）７重量部と、可塑剤としてＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）３重量部と、メチルエチルケトン３０重量部と、エタノール２０重量部と、トルエン２０重量部とを、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とともに、ボールミルに投入し、２０時間湿式混合を行なって、セラミックスラリーを得た。
【００８９】
このセラミックスラリーにおいて、セラミック粉末１００重量部に対して、樹脂成分は、ポリビニルブチラール７重量部とＤＯＰ３重量部との合計である１０重量部含んでいることになる。
【００９０】
そして、このセラミックスラリーに対して、ドクターブレード法を適用して、厚さ３μｍ（焼成後の厚みは２μｍ）のセラミックグリーンシートを成形した。乾燥は、８０℃で、５分間行なった。
【００９１】
３．導電性ペーストの準備
Ａｇ／Ｐｄ＝７０／３０の金属粉末１００重量部と、エチルセルロース４重量部と、アルキッド樹脂２重量部と、Ａｇ金属レジネート３重量部（Ａｇとして１７．５重量部）と、ブチルカルビトールアセテート３５重量部とを、３本ロールで混練した後、テルピネオール３５重量部を加えて粘度調整を行なった。
【００９２】
４．段差吸収用セラミックグリーン層のためのセラミックペーストの準備
−試料１（実施例）−
先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、メチルエチルケトン（相対蒸発速度４６５）７０重量部と、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とを、ボールミルに投入し、１６時間湿式混合を行なった。次に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオール（相対蒸発速度１０以下）４０重量部と、ポリビニルブチラール（中重合品）１０重量部とを添加し、さらに、１６時間混合することによって、セラミックスラリー混合物を得た。
【００９３】
次いで、上述のセラミックスラリー混合物を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去して、セラミックペーストを得た。次いで、粘度調整用のために、テルピネオール１０〜２０重量部添加して、自動乳鉢により分散・調整した。
【００９４】
このセラミックペーストにおいて、セラミック粉末１００重量部に対して、樹脂成分として、ポリビニルブチラールを１０重量部含んでいることになる。
【００９５】
なお、ポリビニルブチラールとＤＯＰとは、比重が互いにほぼ同じであるため、前述したセラミックスラリーにおける樹脂成分の含有率である１０重量部とこのセラミックペーストにおける樹脂成分の含有率である１０重量部とは、体積比においても、実質的に同じであると言うことができる。
【００９６】
−試料２（実施例）−
先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、メチルエチルケトン７０重量部と、ポリアクリル酸４級アンモニウム塩分散剤（重量平均分子量１０００）０．５重量部と、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とを、ボールミルに投入し、１６時間湿式混合を行なった。次に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオール１０重量部と、ポリビニルブチラール（中重合品）９．５重量部とを添加し、さらに、１６時間混合することによって、セラミックスラリー混合物を得た。
【００９７】
次いで、上述のセラミックスラリー混合物を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去して、セラミックペーストを得た。次いで、粘度調整用のために、テルピネオール１０〜２０重量部添加して、自動乳鉢により分散・調整した。
【００９８】
このセラミックペーストにおいて、セラミック粉末１００重量部に対して、樹脂成分は、ポリアクリル酸４級アンモニウム塩分散剤０．５重量部とポリビニルブチラール９．５重量部との合計である１０重量部含んでいることになる。
【００９９】
この場合においても、ポリアクリル酸４級アンモニウム塩分散剤とポリビニルブチラールとは、比重が互いにほぼ同じであるため、前述したセラミックスラリーにおける樹脂成分の含有率である１０重量部とこのセラミックペーストにおける樹脂成分の含有率である１０重量部とは、体積比においても、実質的に同じであると言うことができる。
【０１００】
−試料３（比較例）−
先に準備した誘電体セラミック粉末１００重量部と、沸点２２０℃のテルピネオール４０重量部と、ポリビニルブチラール（中重合品）１０重量部とを、自動乳鉢で混合した後、３本ロールで良く混練し、さらに、粘度調整用のために、テルピネオール１０〜２０重量部添加して、自動乳鉢により分散・調整して、セラミックペーストを得た。
【０１０１】
この場合においても、樹脂成分であるポリビニルブチラールが、セラミック粉末１００重量部に対して、１０重量部含んでおり、前述したセラミックスラリーにおける樹脂成分の含有率である１０重量部と同じであり、体積比においても、実質的に同じである。
【０１０２】
−試料４（比較例）−
ポリビニルブチラール（中重合品）を１５重量部添加したことを除いて、試料１と同様にして、セラミックペーストを得た。
【０１０３】
この場合、セラミックペースト中の樹脂成分の含有率である１５重量部は、前述したセラミックスラリーにおける樹脂成分の含有率である１０重量部と比較的大きく異なっている。
【０１０４】
−試料５（比較例）−
ポリビニルブチラール（中重合品）を１５重量部添加したことを除いて、試料３と同様にして、セラミックペーストを得た。
【０１０５】
この場合においても、セラミックペースト中の樹脂成分の含有率である１５重量部は、前述したセラミックスラリーにおける樹脂成分の含有率である１０重量部と比較的大きく異なっている。
【０１０６】
５．積層セラミックコンデンサの作製
先に用意したセラミックグリーンシートの主面上に内部電極を形成するため、導電性ペーストをスクリーン印刷し、８０℃で１０分間乾燥した。なお、内部電極の寸法、形状および位置は、後の工程で得られる積層体チップに適合するように設定した。次に、セラミックグリーンシートの主面上に段差吸収用セラミックグリーン層を形成するため、試料１ないし５に係る各セラミックペーストをスクリーン印刷し、８０℃で１０分間乾燥した。内部電極および段差吸収用セラミックグリーン層の各厚みは、乾燥後において、１．５μｍ（焼成後の厚みは０．８μｍ）になるようにした。
【０１０７】
次に、上述のように内部電極および段差吸収用セラミックグリーン層を形成している２００枚のセラミックグリーンシートを、内部電極等が付与されていない数１０枚のセラミックグリーンシートで挟み込むように積み重ねて、生の積層体を作製し、この積層体を、８０℃で１０００Ｋｇ／ｃｍ2 の加圧条件で熱プレスした。
【０１０８】
次に、焼成後において長さ３．２ｍｍ×幅１．６ｍｍ×厚み１．６ｍｍの寸法となるように、上述の生の積層体を切断刃にて切断することによって、複数の積層体チップを得た。
【０１０９】
次に、ジルコニア粉末が少量散布された焼成用セッター上に、上述の複数の積層体チップを整列させ、室温から２５０℃まで２４時間かけて昇温させ、有機バインダを除去した。次に、積層体チップを、焼成炉に投入し、最高１３００℃で約２０時間のプロファイルにて焼成を行なった。
【０１１０】
次に、得られた焼結体チップをバレルに投入し、端面研磨を施した後、焼結体の両端部に外部電極を設けて、試料となる積層セラミックコンデンサを完成させた。
【０１１１】
６．特性の評価
上述した試料１〜５の各々に係るセラミックペーストおよび積層セラミックコンデンサについて、各種特性を評価した。その結果が表１に示されている。
【０１１２】
【表１】
0004714996.tif 000002
【０１１３】
表１における特性評価は、次のように行なった。
【０１１４】
「固形分」：セラミックペースト約１ｇを精秤し、熱対流式オーブンにおいて、１５０℃で３時間放置した後の重量から算出した。
【０１１５】
「粘度」：セラミックペーストの粘度を、東京計器製Ｅ型粘度計を用いて、２０℃において、２．５ｒｐｍの回転を付与して測定した。
【０１１６】
「分散度」：セラミック粉末の粒度分布を光回折式粒度分布測定装置を用いて測定し、得られた粒度分布から算出した。すなわち、先に準備したセラミック粉末を、超音波ホモジナイザーを用いて水中で分散させ、粒経がこれ以上小さくならないところまで超音波を印加し、そのときのＤ９０の粒経を記録して、これを限界粒経とした。他方、セラミックペーストをエタノール中で希釈し、粒度分布のＤ９０の粒経を記録して、これをペーストの粒経とした。そして、
分散度＝（ペーストの粒経／限界粒経）−１
の式に基づき、分散度を算出した。この分散度は、数値が＋であれば、値が０に近いほど、分散性が良いことを示し、数値が−であれば、絶対値が大きいほど、分散性が良いことを示している。
【０１１７】
「印刷厚み」：９６％アルミナ基板上に、４００メッシュで厚み５０μｍのステンレス鋼製スクリーンを用いて、乳剤厚み２０μｍで印刷し、８０℃で１０分間乾燥することにより、評価用印刷塗膜を形成し、その厚みを、非接触式のレーザ表面粗さ計による測定結果から求めた。
【０１１８】
「Ｒａ（表面粗さ）」：上記「印刷厚み」の場合と同様の評価用印刷塗膜を形成し、その表面粗さＲａ、すなわち、うねりを平均化した中心線と粗さ曲線との偏差の絶対値を平均化した値を、非接触式のレーザ表面粗さ計による測定結果から求めた。
【０１１９】
「構造欠陥不良率」：得られた積層セラミックコンデンサのための焼結体チップの外観検査、超音波顕微鏡による検査で異常が見られた場合、研磨により内部の構造欠陥を確認し、（構造欠陥のある焼結体チップ数）／（焼結体チップの総数）を構造欠陥不良率とした。
【０１２０】
表１において、試料１〜３と試料４および５との間で、「分散度」が同等の試料、すなわち、試料１と試料４、あるいは試料３と試料５とをそれぞれ比較すると、試料１および３が、それぞれ、試料４および５に比べて、「構造欠陥不良率」において優れた結果を示していることがわかる。
【０１２１】
また、試料１〜３の間で比較すると、１次分散工程と２次分散工程とを採用し、２次分散工程において有機バインダを添加した、試料１および２によれば、このようなことを行なわなかった試料３に比べて、優れた「分散度」を得ることができ、また、「構造欠陥不良率」の項目においても優れた結果を示していることがわかる。
【０１２２】
【実験例２】
実験例２は、積層インダクタに関するものである。この実験例２の説明において表２および表３を参照する。
【０１２３】
なお、表２および表３において、「グリーンシート」および「ペースト」の各欄に記載された「分散剤」、「バインダ」および「可塑剤」の各々の含有量を示す「重量部」を単位とする数値は、磁性体セラミック粉末１００重量部に対する重量部を示し、かっこ内の「体積部」を単位とする数値は、「グリーンシート」または「ペースト」すなわち磁性体セラミック粉末および当該樹脂成分の合計１００体積部に対する体積部を示している。
【０１２４】
また、表２および表３では、「グリーンシート」および「ペースト」の各々についての「樹脂含有率」の欄が設けられている。この「樹脂含有率」は、「グリーンシート」および「ペースト」の各々における樹脂成分（分散剤、バインダおよび可塑剤）の含有量を表わすもので、磁性体セラミック粉末に対する樹脂成分の比率を百分率で示したもの、すなわち、（樹脂成分／磁性体セラミック粉末）×１００に式に基づいて求めた数値を示している。
【０１２５】
１．磁性体セラミック粉末の準備
まず、酸化第二鉄が４９．０モル％、酸化亜鉛が２９．０モル％、酸化ニッケルが１４．０モル％、および酸化銅が８．０モル％となるように秤量し、ボールミルを用いて湿式混合した後、脱水乾燥させた。次いで、７５０℃で１時間仮焼した後、粉砕することによって、磁性体セラミック粉末を得た。
【０１２６】
２．セラミックスラリーの準備およびセラミックグリーンシートの作製
−試料１１〜１５，２０，２２（実施例）および試料２１，２３（比較例）−先に準備した１００重量部の磁性体セラミック粉末と、表２および表３の「グリーンシート」の欄であって「分散剤」の項に示した重量部のマレイン酸共重合体からなる分散剤と、３０重量部のメチルエチルケトンおよび２０重量部のトルエンからなる溶剤とを、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とともに、ボールミルに投入し、４時間、攪拌した後、表２および表３の「グリーンシート」の欄であって「バインダ」の項に示した重量部の有機バインダと、同じく「可塑剤」の項に示した重量部のＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）からなる可塑剤と、２０重量部のエタノールとを添加し、２０時間、湿式混合を行なって、磁性体セラミックスラリーを得た。
【０１２７】
なお、表２および表３において、「ＰＶＢ」は、ポリビニルブチラール（中重合品）である。
【０１２８】
そして、このセラミックスラリーに対して、ドクターブレード法を適用して、厚さ２０μｍ（焼成後の厚みは１５μｍ）の磁性体セラミックグリーンシートを成形した。乾燥は、８０℃で、５分間行なった。
【０１２９】
−試料１６〜１９（実施例）および試料２４（比較例）−
先に準備した１００重量部の磁性体セラミック粉末と、表２および表３の「グリーンシート」の欄であって「分散剤」の項に示した重量部のアクリル酸共重合体（平均分子量５万）からなる分散剤と、６０重量部のイオン交換水からなる溶剤とを、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とともに、ボールミルに投入し、４時間、攪拌した後、表２および表３の「グリーンシート」の欄であって「バインダ」の項に示した重量部の有機バインダと、同じく「可塑剤」の項に示した重量部のジプロピレングリコールからなる可塑剤と、微量のシリコーン系消泡剤とを添加し、２０時間、湿式混合を行なって、磁性体セラミックスラリーを得た。
【０１３０】
なお、表２および表３において、「アクリルエマルジョン」は、アクリル酸共重合体エマルジョン（固形分濃度５０重量％）であり、「ポリビニルアルコール」は、クラレ製「ＰＶＡ−１１７」である。
【０１３１】
そして、このセラミックスラリーに対して、ドクターブレード法を適用して、厚さ２０μｍ（焼成後の厚みは１５μｍ）の磁性体セラミックグリーンシートを成形した。乾燥は、８０℃で、５分間行なった。
【０１３２】
３．導電性ペーストの準備
Ａｇ金属粉末８０重量部と、Ｐｄ金属粉末２０重量部と、エチルセルロース４重量部と、アルキッド樹脂２重量部と、ブチルカルビトール３５重量部とを、３本ロールで混練した後、テルピネオールを３５重量部加えて粘度調整を行なって、導電性ペーストを得た。
【０１３３】
４．段差吸収用セラミックグリーン層のためのセラミックペーストの準備
先に準備した１００重量部の磁性体セラミック粉末と、表２および表３の「ペースト」の欄であって「分散剤」の項に示した重量部のマレイン酸共重合体からなる分散剤と、７０重量部のメチルエチルケトン（相対蒸発速度４６５）からなる溶剤とを、直径１ｍｍのジルコニア製玉石６００重量部とともに、ボールミルに投入し、１６時間、湿式混合を行なった。
【０１３４】
次に、同じポットに、沸点２２０℃のテルピネオール（相対蒸発速度１０以下）を４０重量部とともに、表２および表３の「ペースト」の欄であって「バインダ」の項に示した重量部の有機バインダと、同じく「可塑剤」の項に示した重量部のＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）からなる可塑剤とを添加し、さらに、１６時間、混合することによって、磁性体セラミックスラリー混合物を得た。
【０１３５】
次いで、上述のセラミックスラリー混合物を、６０℃の温浴中でエバポレータにより２時間減圧蒸留することにより、メチルエチルケトンを完全に除去した後、さらに、テルピネオールを１０〜２０重量部添加し、自動乳鉢で混合することによって粘度調整して、磁性体セラミックペーストを得た。
【０１３６】
なお、表２および表３において、「アクリル樹脂」は、アクリル酸共重合体（平均分子量５万）である。
【０１３７】
５．積層インダクタの作製
複数の磁性体セラミックグリーンシートの積層後にコイル状に延びるコイル導体が形成できるように、先に用意した磁性体セラミックグリーンシートの所定の位置に、ビアホール導体のための貫通孔を形成するとともに、磁性体セラミックグリーンシートの主面上にコイル導体膜および貫通孔内にビアホール導体を形成するため、導電性ペーストをスクリーン印刷し、８０℃で１０分間乾燥した。次に、磁性体セラミックグリーンシート上に、段差吸収用磁性体セラミックグリーン層を形成するため、磁性体セラミックペーストをスクリーン印刷し、８０℃で１０分間乾燥した。コイル導体膜および段差吸収用磁性体セラミックグリーン層の各厚みは、乾燥後において、３０μｍ（焼成後の厚みは２０μｍ）になるようにした。
【０１３８】
次に、上述のようにコイル導体膜およびビアホール導体ならびに段差吸収用セラミックグリーン層を形成している１１枚の磁性体セラミックグリーンシートを、コイル導体が形成されるように重ねるとともに、その上下にコイル導体膜等を形成していない磁性体セラミックグリーンシートを重ねて、生の積層体を作製し、この積層体を、８０℃で１０００Ｋｇ／ｃｍ2 の加圧下で熱プレスした。
【０１３９】
次に、焼成後において長さ３．２ｍｍ×幅１．６ｍｍ×厚み１．６ｍｍの寸法となるように、上述の生の積層体を切断刃にて切断することによって、複数の積層体チップを得た。
【０１４０】
次に、上述の積層体チップを４００℃で２時間加熱することによって、有機バインダを除去した後、９００℃で９０分間の焼成を行なった。
【０１４１】
次に、得られた焼結体チップをバレルに投入し、端面研磨を施した後、焼結体の両端部に主成分が銀である外部電極を設けて、試料となるチップ状の積層インダクタを完成させた。
【０１４２】
６．特性の評価
上述した試料に係る積層インダクタについて、実験例１の場合と同様の要領で、「構造欠陥不良率」を評価した。その結果が表２および表３に示されている。
【０１４３】
【表２】
0004714996.tif 000003
【０１４４】
【表３】
0004714996.tif 000004
【０１４５】
表２および表３からわかるように、「グリーンシート」における樹脂成分量と「ペースト」における樹脂成分量とが同等である、試料１１〜１９（実施例）によれば、構造欠陥が生じておらず、優れた結果が得られている。
【０１４６】
また、「グリーンシート」における樹脂成分量と「ペースト」における樹脂成分量とが異なるものの、これらの樹脂成分量の差が１０体積％以下である、試料２０および２２（実施例）によれば、構造欠陥不良が発生するものの、その「構造欠陥不良率」は非常に低いものとなっている。
【０１４７】
これに対して、「グリーンシート」における樹脂成分量と「ペースト」における樹脂成分量との差が１０体積％より大きくなる、試料２１、２３および２４（比較例）によれば、「構造欠陥不良率」が１０％またはそれを超えるほどに高くなっている。
【０１４８】
以上、この発明に係るセラミックペーストに含まれるセラミック粉末として、誘電体セラミック粉末または磁性体セラミック粉末が用いられる場合について説明したが、この発明では、用いられるセラミック粉末の電気的特性に左右されるものではなく、したがって、たとえば、絶縁体セラミック粉末あるいは圧電体セラミック粉末等を用いても、同様の効果を期待できるセラミックペーストを得ることができる。
【０１４９】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、セラミックグリーンシートのためのセラミックスラリーの樹脂含有率と段差吸収用セラミックグリーン層のためのセラミックペーストの樹脂含有率とが、互いに実質的に同じにされるので、焼成工程におけるセラミックグリーンシートと段差吸収用セラミックグリーン層との体積収縮を実質的に同じにすることができ、したがって、体積収縮の差による応力の発生を抑制でき、得られた積層型セラミック電子部品において構造欠陥を生じにくくすることができる。
【０１５０】
したがって、積層型セラミック電子部品を製造するために用いられるセラミックグリーンシートを有利に薄層化することができ、このような薄層化が進んでも、構造欠陥の生じにくいかつ信頼性の高い積層型セラミック電子部品を実現することができる。また、内部電極やコイル導体膜のような内部回路要素膜の厚肉化に対しても構造欠陥の生じにくいかつ信頼性の高い積層型セラミック電子部品を実現することができる。
【０１５１】
このように、この発明によれば、積層型セラミック電子部品の小型化あるいは薄型化かつ軽量化の要求に十分に対応することが可能となり、この発明が積層セラミックコンデンサに適用された場合、積層セラミックコンデンサの小型化あるいは薄型化かつ大容量化を有利に図ることができる。
【０１５２】
この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシートのためのセラミックスラリーに含まれる樹脂成分を、セラミック粉末に対して、２〜１５重量％含むようにされると、セラミックグリーンシートの成形が容易になるとともに、脱バインダを能率的に済ませることができる。
【０１５３】
また、この発明に係る積層型セラミック電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシートを成形するために用いられるセラミックスラリーに含まれる第１のセラミック粉末が、段差吸収用セラミックグリーン層を形成するためのセラミックペーストに含まれる第２のセラミック粉末と実質的に同じ組成を有していると、セラミックグリーンシートと段差吸収用セラミックグリーン層との焼結性を一致させることが容易になり、このような焼結性の不一致によるクラックやデラミネーションの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にとって興味ある、かつこの発明の一実施形態による、積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するためのもので、生の積層体３ａの一部を図解的に示す断面図である。
【図２】図１に示した積層セラミックコンデンサの製造方法において作製される複合構造物６の一部を破断して示す平面図である。
【図３】図１に示した積層セラミックコンデンサの製造方法において作製される積層体チップ４ａを図解的に示す断面図である。
【図４】この発明の他の実施形態による積層インダクタを製造するために用意される生の積層体１３を構成する要素を分解して示す斜視図である。
【図５】図４に示した生の積層体１３を焼成して得られた積層体チップ１２を備える積層インダクタ１１の外観を示す斜視図である。
【図６】この発明にとって興味ある従来の積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するためのもので、生の積層体３の一部を図解的に示す断面図である。
【図７】図６に示した積層セラミックコンデンサの製造方法において作製される内部電極１が形成されたセラミックグリーンシート２の一部を示す平面図である。
【図８】図６に示した積層セラミックコンデンサの製造方法において作製される積層体チップ４を図解的に示す断面図である。
【符号の説明】
１  内部電極（内部回路要素膜）
２，１４〜１９  セラミックグリーンシート
３ａ，１３  生の積層体
４ａ，１２  積層体チップ
５，２２，２５，２８，３０  段差吸収用セラミックグリーン層
６  複合構造物
１１  積層インダクタ（積層型セラミック電子部品）
２０，２３，２６，２９  コイル導体膜（内部回路要素膜）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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