(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタルマスクおよびスキージを用いて実装基板の印刷範囲にクリーム半田を印刷供給する半田印刷装置であって、
前記実装基板の印刷範囲に対応する印刷パターンを形成したマスク本体と該マスク本体の周縁に立設した周壁を有するメタルマスクと、
前記メタルマスクを支持するとともに該メタルマスクの前記マスク本体を前記実装基板の印刷範囲に所定圧で押付けた状態でセットするメタルマスクセット手段と、
前記メタルマスクセット手段に取り付けられる印刷ヘッドと、
前記印刷ヘッドの下部に取り付けられると共にユニットベースとアタッチメント及び前記メタルマスクを備え、前記ユニットベースに対して前記メタルマスクが交換可能に取り付けられたメタルマスクユニットと、
前記メタルマスクの前記マスク本体に対して前記スキージを所定圧で押付けるスキージ押圧手段と、
前記メタルマスクの前記マスク本体に対して前記スキージを所定速度で移動させるスキージ移動手段と、
前記実装基板と前記メタルマスクとを相対移動させ所定の分離速度で前記メタルマスクを前記実装基板から分離させるメタルマスク分離手段と、
を具備して成ることを特徴とする半田印刷装置。
【請求項２】
メタルマスクおよびスキージを用いて実装基板の印刷範囲にクリーム半田を印刷供給する半田印刷装置であって、
前記実装基板の印刷範囲に対応する印刷パターンを形成したメタルマスクと、
前記メタルマスクを支持するとともに該メタルマスクを前記実装基板の印刷範囲に所定圧で押付けた状態でセットするメタルマスクセット手段と、
前記メタルマスクセット手段に取り付けられる印刷ヘッドと、
前記印刷ヘッドの下部に取り付けられると共にユニットベースとアタッチメント及び前記メタルマスクを備え、前記ユニットベースに対して前記メタルマスクが交換可能に取り付けられたメタルマスクユニットと、
前記メタルマスクに対して前記スキージを所定圧で押付けるスキージ押圧手段と、
前記メタルマスクに対して前記スキージを所定速度で移動させるスキージ移動手段と、
前記実装基板と前記メタルマスクとを相対移動させ所定の分離速度で前記メタルマスクを前記実装基板から分離させるメタルマスク分離手段と、
前記メタルマスクセット手段に支持された状態の前記メタルマスクを受入れて該メタルマスクに付着したクリーム半田を洗浄するメタルマスク洗浄手段と、
を具備して成ることを特徴とする半田印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田印刷装置に関するものであり、詳しくはメタルマスクおよびスキージを用いて、実装基板のリペア範囲にクリーム半田を印刷供給する半田印刷装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
昨今の電子機器における基板実装の分野では、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）チップ等の面実装部品を用いることで、実装基板に対する電子部品の高密度な実装を可能としている。
【０００３】
また、実装基板において面実装部品の端子に対応する微細な端子部分へは、極めて高い精度と剛性とを備える高価な印刷装置を用いた自動印刷によって半田を印刷供給している。
【０００４】
一方、実装基板に所定の電子部品を実装した状態において、一部の面実装部品に半田付け不良や部品不良が生じた場合、該当する面実装部品を交換修理（リペア）する必要がある。
【０００５】
この場合、実装基板から修理対象の面実装部品を取り外したのち、実装基板のリペア範囲、すなわち取り外された面実装部品に対応する端子部分へは、メタルマスクとスキージとを用いた作業員の手作業（手印刷）によってクリーム半田を印刷供給している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、面実装部品の交換修理（リペア）時に、手作業によって実装基板にクリーム半田を印刷供給する際、スキージによってメタルマスクにクリーム半田を押込む工程では、メタルマスクを実装基板に押付ける力が一定せず、さらにスキージをメタルマスクに押付ける力や、メタルマスクに対するスキージの移動速度も一定しないため、クリーム半田の印刷量(供給量)の過不足等に起因する半田ブリッジや印刷掠れ等のエラーを生じることが多かった。
【０００７】
また、スキージによってメタルマスクにクリーム半田を押込んだのち、実装基板からメタルマスクを分離させる工程においても、作業員による手作業のために分離の速度が不安定となり、一旦は実装基板上に印刷されたクリーム半田が、メタルマスクに付着した状態で実装基板から剥離する等のエラーが生じていた。
【０００８】
すなわち、ＢＧＡチップ等の面実装部品を実装した実装基板における、上記面実装部品の交換修理作業には、極めて熟練した修理技能者を必要とすることとなる。
【０００９】
本発明は上記実状に鑑みて、熟練した修理技能者でなくとも電子部品のリペア作業を容易に実施することの可能な半田印刷装置の提供を目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するべく、一態様に係る半田印刷装置は、実装基板の印刷範囲に対応する印刷パターンを形成したマスク本体と該マスク本体の周縁に立設した周壁を有するメタルマスクと、メタルマスクを支持するとともに該メタルマスクのマスク本体を実装基板の印刷範囲に所定圧で押付けた状態でセットするメタルマスクセット手段と、前記メタルマスクセット手段に取り付けられる印刷ヘッドと、前記印刷ヘッドの下部に取り付けられると共にユニットベースとアタッチメント及び前記メタルマスクを備え、前記ユニットベースに対して前記メタルマスクが交換可能に取り付けられたメタルマスクユニットと、メタルマスクのマスク本体に対してスキージを所定圧で押付けるスキージ押圧手段と、メタルマスクのマスク本体に対してスキージを所定速度で移動させるスキージ移動手段と、実装基板とメタルマスクとを相対移動させ所定の分離速度でメタルマスクを実装基板から分離させるメタルマスク分離手段とを具備している。
【００１１】
また上記目的を達成するべく、他の一態様に係る半田印刷装置は、実装基板の印刷範囲に対応する印刷パターンを形成したメタルマスクと、メタルマスクを支持するとともに該メタルマスクを実装基板の印刷範囲に所定圧で押付けた状態でセットするメタルマスクセット手段と、前記メタルマスクセット手段に取り付けられる印刷ヘッドと、前記印刷ヘッドの下部に取り付けられると共にユニットベースとアタッチメント及び前記メタルマスクを備え、前記ユニットベースに対して前記メタルマスクが交換可能に取り付けられたメタルマスクユニットと、メタルマスクに対してスキージを所定圧で押付けるスキージ押圧手段と、メタルマスクに対してスキージを所定速度で移動させるスキージ移動手段と、実装基板とメタルマスクとを相対移動させ所定の分離速度でメタルマスクを実装基板から分離させるメタルマスク分離手段と、メタルマスクセット手段に支持された状態のメタルマスクを受入れて該メタルマスクに付着したクリーム半田を洗浄するメタルマスク洗浄手段とを具備している。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１および図２に示す、本発明の一実施例である局所半田印刷装置１は、ＮＣ制御ロボット(メタルマスクセット手段)２に、印刷ヘッド３と印刷ベース４とを取付けることによって構成されている。
【００１３】
上記印刷ヘッド３は、ベース２Ｂに立設されたコラム２Ｃを介して設けられたＸ方向ポジショナ２ＸとＺ方向ポジショナ２Ｚとにより、Ｘ方向およびＺ方向に沿って移動自在に支持されている。
【００１４】
上記印刷ベッド４は、ベース２Ｂに設置されたＹ方向ポジショナ２Ｙにより、Ｙ方向に沿って移動自在に設けられており、その上面には作業対象である実装基板Ｗをセットするための治具４Ｇが交換可能に取付けられている。
【００１５】
ＮＣ制御ロボット２の操作部２Ｍを操作して、Ｘ方向ポジショナ２Ｘ、Ｙ方向ポジショナ２Ｙ、およびＺ方向ポジショナ２Ｚを動作させることで、印刷ヘッド３と印刷ベース４とを、相対的に３軸方向(Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向)に移動させることができる。
【００１６】
上記印刷ヘッド３の下部にはメタルマスクユニット５が設けられており、図３に示す如く上記メタルマスクユニット５は、ユニットベース５Ｂとアタッチメント５Ａとメタルマスク１０とを備え、上記ユニットベース５Ｂに対してメタルマスク１０が止めネジ５Ｓを用いて交換可能に取付けられている。
【００１７】
図４および図５に示す如く、上記メタルマスク１０は矩形状を呈するマスク本体１０Ｍを有しており、該マスク本体１０Ｍには後述するリペア範囲（図７中の符号Ａｒ参照）に対応した印刷パターン１０Ｍｐが形成されている。
【００１８】
上記マスク本体１０Ｍの左右縁部からは、左右の側板(周壁)１０Ｓ、１０Ｓが上方に展開しており、各側板(周壁)１０Ｓには取付孔１０Ｓａ、１０Ｓａが設けられている。
【００１９】
また、上記マスク本体１０Ｍの後方縁部からは、背板(周壁)１０Ｒが上方に展開しているとともに、上記マスク本体１０Ｍの前方縁部からは、前板(周壁)１０Ｆが斜め前方に向けて傾斜する態様で展開しており、上記メタルマスク１０は上方の解放された箱形状を呈している。
【００２０】
ここで、上記メタルマスク１０は、肉厚 0.08 〜 0.1mmのステンレス板から形成されており、マスク本体１０Ｍの各縁部にミシン目を入れて、前板１０Ｆ、背板１０Ｒ、および左右の側板１０Ｓを上方に折り曲げるとともに、上記左右の側板１０Ｓと前板１０Ｆおよび背板１０Ｒとを溶接して一体に接続することにより製作されている。
【００２１】
なお、上記メタルマスク１０はリペア範囲に対応して製作される専用品であって、作業対象である実装基板Ｗのリペア範囲に対応した専用のメタルマスク１０が使用されることは勿論である。
【００２２】
一方、図６に示す如く印刷ヘッド３には、スキージ１１を矢印Ｖの如く昇降動作させる上下動アクチュエータ(スキージ押圧手段)１２と、同じくスキージ１１を矢印Ｈの如く前後動作させる水平動アクチュエータ(スキージ移動手段)１３とが設置されている。
【００２３】
上記スキージ１１は、上下動アクチュエータ１２の動作に基づいて、図６に示す退避位置と図８中に実線で示す押圧位置との間を移動するとともに、水平動アクチュエータ１３の動作に基づいて、図８中に実線で示す始動位置と鎖線で示す終了位置との間を移動する。
【００２４】
図７は、リペア作業の対象となる実装基板Ｗの一例を示しており、図７(ａ)に示す如く実装基板Ｗには、ＢＧＡチップ等の面実装部品Ｃａ〜Ｃｆが実装されているとともに、通常部品実装領域Ａｐには図示していない通常部品が実装されている。
【００２５】
上記実装基板Ｗに実装されている面実装部品Ｃａ〜Ｃｆの内、面実装部品Ｃｅを交換する必要が生じた場合、図７(ｂ)に示す如く、面実装部品Ｃｅを取除いた新たな面実装部品の実装される領域がリペア範囲Ａｒとなる。
【００２６】
以下では、上述した構成の局所印刷装置１を用いて、図７に示した実装基板Ｗのリペア範囲Ａｒにクリーム半田を印刷供給する作業を順を追って説明する。
【００２７】
先ず、局所印刷装置１における印刷ベース４に設置された治具４Ｇに、作業対象の実装基板Ｗをセットする。
なお、上記治具４Ｇは実装基板Ｗの種類毎に専用品が用意されており、作業対象の実装基板Ｗに応じて印刷ベース４に設置されるものである。
【００２８】
一方、印刷ヘッド３における、スキージ１１を退避位置に占位させた状態で、メタルマスク１０の内部にクリーム半田Ｓ(図８参照)を供給しておく。
【００２９】
治具４Ｇに実装基板Ｗをセットしたのち、操作部２Ｍを操作して印刷ヘッド３と印刷ベース４とを相対的に３軸方向に移動させことにより、メタルマスクセット手段としてのＮＣ制御ロボット２によって、実装基板Ｗのリペア範囲Ａｒにマスク本体１０Ｍを所定圧で押付けた状態でメタルマスク１０をセットする。
【００３０】
ここで、実施例の局所半田印刷装置１は、図示していない撮像装置とモニター装置とを備えており、上記撮像装置で撮影した実装基板Ｗとメタルマスク１０との拡大画像をモニター装置で視認することで、実装基板Ｗとメタルマスク１０との位置合せの微調整が極めて容易となり、作業性の向上によって作業時間の大幅な短縮を達成することができる。
【００３１】
また、実施例の局所半田印刷装置１は、図示していない記憶装置を具備しており、この記憶装置に実装基板Ｗにおけるリペア範囲Ａｒを記憶させることで、繰返し同一の場所にメタルマスク１０を移動させてセットすることができ、もって同一種類の実装基板Ｗにおける同じリペア範囲Ａｒを対象とした場合、メタルマスク１０のセットに関わる作業時間を大幅に短縮することができる。
【００３２】
実装基板Ｗのリペア範囲Ａｒにメタルマスク１０をセットしたのち、印刷ヘッド３における上下動アクチュエータ１２の動作により、スキージ１１を図８に実線で示す押圧位置まで下降させて、上記スキージ１１を所定の押圧力でメタルマスク１０のマスク本体１０Ｍに押付ける。
【００３３】
次いで、印刷ヘッド３における水平動アクチュエータ１３の動作により、スキージ１１を図８中に実線で示す始動位置(押圧位置)から鎖線で示す終了位置へ、メタルマスク１０のマスク本体１０Ｍに対して所定の速度で水平移動させ、上記スキージ１１によってクリーム半田Ｓをマスク本体１０Ｍの印刷パターン１０Ｍｐに押し込んで、実装基板Ｗにおけるリペア範囲Ａｒに印刷供給する。
【００３４】
ここで、メタルマスク１０の前板１０Ｆが斜め前方に傾斜しているため、同じく進行方向に傾斜させているスキージ１１が終了位置まで移動しても何ら干渉することがなく、もってスキージ１１の実質的なストロークを大きく取れるので、リペア範囲Ａｐに対応する最小限の面積に形成されたマスク本体１０Ｍの全域にスキージ１１を移動させることができる。
【００３５】
実装基板Ｗのリペア範囲Ａｒにクリーム半田Ｓを印刷供給したのち、メタルマスク分離手段としてのＺ方向ポジショナ２Ｚの動作によって、印刷ヘッド３とともにメタルマスク１０を上動させ、実装基板Ｗとメタルマスク１０とを相対移動させることにより、所定の分離速度でメタルマスク１０を実装基板Ｗから分離させる。
【００３６】
ここで、実施例の局所印刷装置１では、Ｚ方向ポジショナ２Ｚによってメタルマスク分離手段を構成しているが、ＮＣ制御ロボット２のベース２Ｂに印刷ベース４を上下移動させるアクチュエータを設け、このアクチュエータを実装基板Ｗからメタルマスク１０を分離させるメタルマスク分離手段としても良い。
【００３７】
上述した如く、本実施例の局所半田印刷装置１によれば、メタルマスクセット手段としてのＮＣ制御ロボット２、印刷ヘッド３における上下動アクチュエータ(スキージ押圧手段)１２、および水平動アクチュエータ(スキージ移動手段)１３により、メタルマスク１０を実装基板Ｗに押付ける力、スキージ１１をメタルマスク１０に押付ける力、およびメタルマスク１０に対するスキージ１１の移動速度が、それぞれ安定した一定のものとなるために、印刷工程におけるクリーム半田Ｓの印刷量の過不足等による半田ブリッジや印刷掠れ等のエラーが未然に防止されることとなる。
【００３８】
また、メタルマスク分離手段としてのＺ方向ポジショナ２Ｚによって、実装基板Ｗからメタルマスク１０を分離させる速度が安定した一定のものとなるため、一旦は実装基板Ｗ上に印刷されたクリーム半田Ｓが、メタルマスク１０とともに剥離する等のエラーが未然に防止されることとなる。
【００３９】
もって、本実施例の局所半田印刷装置１によれば、熟練した修理技能者でなくとも電子部品のリペア作業を容易に実施することが可能となり、特に従来の手印刷では困難であった、ＢＧＡチップやＣＳＰチップ等の 0.5mmボールピッチ以下の面実装部品のリペア作業を容易に実施することが可能となる。
【００４０】
ところで従来の手印刷においては、メタルマスクを実装基板に押付ける力が一定しない、あるいは実装基板からメタルマスクを分離させる速度が一定しない等の理由によってエラーが生じるばかりでなく、従来の手印刷において使用されるメタルマスクは平面状あるいは左右の縁部を折曲げたコ字状を呈しているため強度が低く、特に高密度実装部品を対象としたメタルマスクでは肉厚が極めて薄いために平面度が維持できず、このためクリーム半田の印刷供給時あるいは実装基板からの分離時における安定性が極めて悪いものとなっていた。
【００４１】
これに対して、本実施例の局所半田印刷装置１におけるメタルマスク１０は、印刷パターン１０Ｍｐを形成したマスク本体１０と、側板１０Ｓ、１０Ｓ、前板１０Ｆおよび背板１０Ｒとから成る箱形状としたことで、全体の剛性が向上することによってマスク本体１０Ｍの平面度が大幅に向上し、これによってクリーム半田の印刷供給時あるいは実装基板からの分離時における安定性が極めて良好となり、エラーの発生が抑えられて印刷品質が格段に向上することとなる。
【００４２】
図９は、オプションとしてのメタルマスク洗浄手段２０を装備した局所半田印刷装置１を示しており、上記メタルマスク洗浄手段２０は、ベース２０Ｂと洗浄槽２０Ｔとを備えた超音波洗浄器であって、ＮＣ制御ロボット２の側部に隣接して設置されている。
【００４３】
上記ＮＣ制御ロボット２の側部にメタルマスク洗浄手段２０を装備した状態において、印刷ヘッド３をＸ方向ポジショナ２Ｘによって図中鎖線で示す退避位置に移動させ、次いで印刷ヘッド３をＺ方向ポジショナ２Ｚによって下降させることにより、上記印刷ヘッド３の下部に取付けられているメタルマスク１０が、メタルマスク洗浄手段２０の洗浄槽２０Ｔに貯留された溶剤に浸漬され、これによってメタルマスク１０に付着したクリーム半田が洗浄されることとなる。
【００４４】
ここで、実装基板Ｗにクリーム半田Ｓを印刷する作業において、メタルマスク１０の洗浄を行わずに作業を続けていると、クリーム半田Ｓの経時硬化により短時間で印刷パターン１０Ｍｐが目詰まりを起こし、クリーム半田Ｓの印刷作業ができなくなってしまう。
【００４５】
この様な不都合を解消するには、例えばクリーム半田を印刷する毎に、メタルマスク１０を印刷ヘッド３から取り外して洗浄する方法があるものの、洗浄を終えたメタルマスク１０を再び印刷ヘッド３に取付けた際、上記印刷ヘッド３とメタルマスク１０とのアライメント調整(位置合わせ)が必要となり、特にＢＧＡチップ等の高密度実装タイプの電子部品を対象とした場合には、精緻なアライメント調整を必要とするために印刷作業の効率が著しく低下することとなる。
【００４６】
これに対して、本実施例における局所印刷装置１は、上述の如く印刷ヘッド３に取付けられている状態のメタルマスク１０を受入れて、該メタルマスク１０に付着したクリーム半田Ｓを洗浄するメタルマスク洗浄手段２０を装備しているので、メタルマスク１０を印刷ヘッド３から取外すことなく洗浄が可能である。
【００４７】
すなわち、本実施例における局所印刷装置１によれば、メタルマスク１０を洗浄する毎に、印刷ヘッド３とメタルマスク１０とのアライメント調整を実施する必要がないため印刷作業の効率が向上し、特にＢＧＡチップ等の高密度実装タイプの電子部品を対象とした場合には、精緻なアライメント調整が不要となるために印刷作業の効率が大幅に向上することとなる。
【００４８】
なお、上述した各実施例における局所半田印刷装置１では、１箇の電子部品の交換修理作業を対象としているが、複数の電子部品に対応した印刷パターンを備えたメタルマスクを用いて、複数の電子部品に対応したリペア範囲に一括してクリーム半田を印刷供給することも可能である。
【００４９】
また、上述した実施例の局所半田印刷装置１は、電子部品の交換修理作業のみならず、実装基板の製造工程において所定の領域にクリーム半田を印刷供給する装置として使用することも可能である。
【００５０】
すなわち、図１０に示す如く実装基板Ｗ上における高密度実装タイプの電子部品が実装される領域Ａａ〜Ａｆに、専用のメタルマスクを用いて個々にクリーム半田を印刷する、あるいは図１１に示す如く実装基板Ｗ上において複数の高密度実装タイプの電子部品が実装される領域Ａｑに、専用のメタルマスクを用いて一括してクリーム半田を印刷したのち、通常の電子部品が実装される領域Ａｐに対して従来の印刷装置を用いてクリーム半田を印刷することが可能である。
【００５１】
さらに、実施例の局所半田印刷装置１を用いて、ＢＧＡチップ等の面実装部品における実装面の端子に、クリーム半田を印刷供給することも可能である。
【００５２】
【発明の効果】
以上、詳述した如く、請求項１の発明に関わる局所半田印刷装置は、実装基板のリペア範囲に対応する印刷パターンを形成したマスク本体と該マスク本体の周縁に立設した周壁とを有し箱形状を呈するメタルマスクと、メタルマスクを支持するとともに該メタルマスクのマスク本体を実装基板のリペア範囲に所定圧で押付けた状態でセットするメタルマスクセット手段と、メタルマスクのマスク本体に対してスキージを所定圧で押付けるスキージ押圧手段と、メタルマスクのマスク本体に対してスキージを所定速度で移動させるスキージ移動手段と、実装基板とメタルマスクとを相対移動させ所定の分離速度でメタルマスクを実装基板から分離させるメタルマスク分離手段とを具備している。
【００５３】
上記構成によれば、メタルマスクセット手段、スキージ押圧手段、およびスキージ移動手段により、メタルマスクを実装基板に押付ける力、スキージをメタルマスクに押付ける力、およびメタルマスクに対するスキージの移動速度が、それぞれ安定した一定のものとなるために、印刷工程におけるクリーム半田の印刷量の過不足等による半田ブリッジや印刷掠れ等のエラーが未然に防止される。
【００５４】
また、メタルマスク分離手段によって、実装基板からメタルマスクを分離させる速度が安定した一定のものとなるため、一旦は実装基板上に印刷されたクリーム半田がメタルマスクとともに剥離する等のエラーが未然に防止される。
【００５５】
もって、この態様に係る半田印刷装置によれば、熟練した修理技能者でなくとも電子部品のリペア作業を容易に実施することができる。
【００５６】
さらに、この態様に係る半田印刷装置によれば、マスク本体と該マスク本体の周縁に立設した周壁とを備えた箱形状として、メタルマスクにおける全体の剛性を増大させたことによって、印刷パターンの形成されたマスク本体の平面度が向上することとなり、もってクリーム半田の印刷供給時あるいは実装基板からの分離時における安定性が向上し、エラーの発生が未然に防止されることとなる。
【００５７】
また、他の一態様に係る半田印刷装置は、メタルマスクを支持するとともに該メタルマスクを実装基板のリペア範囲に所定圧で押付けた状態でセットするメタルマスクセット手段と、メタルマスクに対してスキージを所定圧で押付けるスキージ押圧手段と、メタルマスクに対してスキージを所定速度で移動させるスキージ移動手段と、実装基板とメタルマスクとを相対移動させ所定の分離速度でメタルマスクを実装基板から分離させるメタルマスク分離手段と、メタルマスクセット手段に支持された状態のメタルマスクを受入れて該メタルマスクに付着したクリーム半田を洗浄するメタルマスク洗浄手段とを具備している。
【００５８】
上記構成によれば、メタルマスクセット手段、スキージ押圧手段、およびスキージ移動手段により、メタルマスクを実装基板に押付ける力、スキージをメタルマスクに押付ける力、およびメタルマスクに対するスキージの移動速度が、それぞれ安定した一定のものとなるために、印刷工程におけるクリーム半田の印刷量の過不足等による半田ブリッジや印刷掠れ等のエラーが未然に防止される。
【００５９】
また、メタルマスク分離手段によって、実装基板からメタルマスクを分離させる速度が安定した一定のものとなるため、一旦は実装基板上に印刷されたクリーム半田がメタルマスクとともに剥離する等のエラーが未然に防止される。
【００６０】
もって、この態様に係る半田印刷装置によれば、熟練した修理技能者でなくとも電子部品のリペア作業を容易に実施することができる。
【００６１】
さらに、この態様に係る半田印刷装置は、メタルマスクセット手段に取付けられている状態のメタルマスクを受入れて、該メタルマスクに付着したクリーム半田を洗浄するメタルマスク洗浄手段を装備しているので、メタルマスクをメタルマスクセット手段から取外さずに洗浄することができる。
【００６２】
すなわち、この態様に係る半田印刷装置によれば、メタルマスクを洗浄する毎に、メタルマスクセット手段とメタルマスクとのアライメント調整をする必要がないので、印刷作業に関わる効率が大幅に向上することとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関わる局所半田印刷装置の一実施例を示す正面図。
【図２】図１に示した局所半田印刷装置の側面図。
【図３】    (ａ)、(ｂ)、(ｃ)は、図１に示した局所半田印刷装置におけるメタルマスクユニットの三面図。
【図４】図１に示した局所半田印刷装置におけるメタルマスクの全体斜視図。
【図５】    (ａ)、(ｂ)、(ｃ)は、図４に示したメタルマスクの三面図。
【図６】図１に示した局所半田印刷装置における印刷ヘッドの概念図。
【図７】    (ａ)および(ｂ)は、実装基板の一例を示す概念的な平面図。
【図８】図１に示した局所半田印刷装置によるリペア作業の様子を示す概念図。
【図９】メタルマスク洗浄手段を装備した本発明に関わる局所半田印刷装置の一実施例を示す正面図。
【図１０】実装基板の一例を示す概念的な平面図。
【図１１】実装基板の一例を示す概念的な平面図。
【符号の説明】
１…局所半田印刷装置、
２…ＮＣ制御ロボット(メタルマスクセット手段)、
２Ｘ…Ｘ方向ポジショナ、
２Ｙ…Ｙ方向ポジショナ、
２Ｚ…Ｚ方向ポジショナ(メタルマスク分離手段)、
３…印刷ヘッド、
４…印刷ベース、
１０…メタルマスク、
１０Ｍ…マスク本体、
１０Ｍｐ…印刷パターン、
１０Ｓ…側板(周壁)、
１０Ｆ…前板(周壁)、
１０Ｒ…背板(周壁)、
１１…スキージ、
１２…上下動アクチュエータ(スキージ押圧手段)、
１３…水平動アクチュエータ(スキージ移動手段)、
２０…メタルマスク洗浄手段、
Ｓ…クリーム半田、
Ｗ…実装基板、
Ａｒ…リペア範囲。
【図１】
0004731071.tif 000002
【図２】
0004731071.tif 000003
【図３】
0004731071.tif 000004
【図４】
0004731071.tif 000005
【図５】
0004731071.tif 000006
【図６】
0004731071.tif 000007
【図７】
0004731071.tif 000008
【図８】
0004731071.tif 000009
【図９】
0004731071.tif 000010
【図１０】
0004731071.tif 000011
【図１１】
0004731071.tif 000012