(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に接着剤を塗布してこの接着剤上に電子部品を搭載し、この電子部品上に接着剤を塗布してこの接着剤上に補強板を搭載する電子部品実装装置において、
前記基板上及び前記電子部品上への接着剤の塗布を所定位置で行なう塗布手段と、
前記電子部品及び前記補強板の搭載を前記所定位置と同じ位置で行なう搭載手段と、
この搭載手段によって前記電子部品及び補強板が搭載された前記基板を加熱位置に搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって加熱位置に搬送された前記基板上の前記電子部品、及び前記補強板を加熱して接着する接着手段と
を具備することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
基板上の複数個所に順次接着剤を塗布してこれら接着剤上に電子部品を順次搭載し、これら電子部品上に順次接着剤を塗布してこれら接着剤上に補強板を順次搭載する電子部品実装装置において、
前記基板上の複数個所、及び前記複数の電子部品上への接着剤の塗布を所定位置で行なう塗布手段と、
前記複数の電子部品及び前記複数の補強板の搭載を前記所定位置と同じ位置で行なう搭載手段と、
この搭載手段によって前記複数の電子部品及び前記複数の補強板が搭載された前記基板を加熱位置に搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって加熱位置に搬送された前記基板上の前記複数の電子部品、及び前記複数の補強板を加熱して接着する接着手段と
を具備することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項３】
前記基板上の複数個所への接着剤の塗布が全て終了する前に前記搭載手段による前記電子部品の搭載を開始し、前記複数の電子部品への接着剤の塗布が全て終了する前に前記搭載手段による前記補強板の搭載を開始することを特徴とする請求項２記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
基板上に接着剤を塗布することと、
前記塗布された接着剤上に電子部品を搭載することと、
前記搭載された電子部品上に接着剤を塗布することと、
この塗布された接着剤上に補強板を搭載することと、
前記電子部品及び前記補強板が搭載された前記基板を加熱位置に搬送することと、
前記加熱位置に搬送された前記基板上の前記電子部品、及び前記補強板を加熱して接着することとを具備し、
前記基板上及び前記電子部品上への接着剤の塗布、さらに、前記電子部品及び前記補強板の搭載を同じ位置で行なうことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項５】
基板上の複数個所に順次、接着剤を塗布することと、
前記塗布された複数個所の接着剤上に順次、電子部品を搭載することと、
前記搭載された複数個の電子部品上に順次、接着剤を塗布することと、
前記複数個の電子部品上に塗布された接着剤上に順次、補強板を搭載することと、
前記複数個の電子部品、及び前記複数個の補強板が搭載された前記基板を加熱位置に搬送することと、
前記加熱位置に搬送された前記基板上の前記複数個の電子部品、及び前記複数個の補強板を加熱して接着することとを具備し、
前記基板上の複数個所、及び前記複数個の電子部品上への接着剤の塗布、さらに、前記複数個の電子部品、及び前記複数個の補強板の搭載を同一位置で行なうことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項６】
前記請求項４記載の実装方法によって実装されたことを特徴とする電子部品装置。
【請求項７】
前記請求項５記載の実装方法によって実装されたことを特徴とする電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、フリップチップボンデンィングによりＬＳＩを基板に実装する電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品実装装置では、基板上の複数個所に接着剤を塗布し、これら接着剤上にＬＩＳを搭載し、これらＬＳＩを加熱して基板に接着固定するようにしている。
【０００３】
また、完成後の製品の機械的強度を向上させる場合に、ＬＳＩの上に補強板を重ねて接合することも行なわれている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−２８３８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来においては、基板に対する接着剤の塗布位置と、ＬＳＩの搭載位置とが異なっていたため、基板の移動工程が特別に必要とされ、処理効率が低下するという問題があった。
【０００５】
また、基板上にＬＳＩを一個搭載する毎に加熱して接着していたため、ＬＳＩの加熱処理効率が悪いという問題があった。
【０００６】
さらに、補強板をＬＳＩの上に接合する場合には、ＬＳＩの搭載位置と補強板の搭載位置とが異なっていたため、基板の移動工程が特別に必要とされ、処理効率が低下するとともに、ＬＳＩと補強板との相互間の位置ずれが発生し易くなるという問題があった。
【０００７】
また、ＬＳＩの搭載機構と補強板の搭載機構を個別に必要としていたため、装置が大型化するという問題があった。
【０００８】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、基板に対する接着剤の塗布位置と、電子部品の搭載位置とを同じ位置とすることにより、接着剤の塗布位置から電子部品の搭載位置への基板の移動工程を不要とし、また、基板に搭載された複数の電子部品及び補強板を同時に加熱することにより、加熱工程を短くでき、さらに、電子部品の搭載位置と補強板の搭載位置とを同一位置とすることにより、基板の移動工程を不要とし、また、電子部品の搭載と補強板の搭載を単一の搭載手段で行なうことにより、構成的に簡略化できるようにした電子部品搭載装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の発明は、基板上に接着剤を塗布してこの接着剤上に電子部品を搭載し、この電子部品上に接着剤を塗布してこの接着剤上に補強板を搭載する電子部品実装装置において、前記基板上及び前記電子部品上への接着剤の塗布を所定位置で行なう塗布手段と、前記電子部品及び前記補強板の搭載を前記所定位置と同じ位置で行なう搭載手段と、この搭載手段によって前記電子部品及び補強板が搭載された前記基板を加熱位置に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって加熱位置に搬送された前記基板上の前記電子部品、及び前記補強板を加熱して接着する接着手段とを具備する。
【００１０】
請求項２記載の発明は、基板上の複数個所に順次接着剤を塗布してこれら接着剤上に電子部品を順次搭載し、これら電子部品上に順次接着剤を塗布してこれら接着剤上に補強板を順次搭載する電子部品実装装置において、前記基板上の複数個所、及び前記複数の電子部品上への接着剤の塗布を所定位置で行なう塗布手段と、前記複数の電子部品及び前記複数の補強板の搭載を前記所定位置と同じ位置で行なう搭載手段と、この搭載手段によって前記複数の電子部品及び前記複数の補強板が搭載された前記基板を加熱位置に搬送する搬送手段と、この搬送手段によって加熱位置に搬送された前記基板上の前記複数の電子部品、及び前記複数の補強板を加熱して接着する接着手段とを具備する。
【００１１】
請求項４記載の発明は、基板上に接着剤を塗布することと、前記塗布された接着剤上に電子部品を搭載することと、前記搭載された電子部品上に接着剤を塗布することと、
この塗布された接着剤上に補強板を搭載することと、前記電子部品及び前記補強板が搭載された前記基板を加熱位置に搬送することと、前記加熱位置に搬送された前記基板上の前記電子部品、及び前記補強板を加熱して接着することとを具備し、前記基板上及び前記電子部品上への接着剤の塗布、さらに、前記電子部品及び前記補強板の搭載を同じ位置で行なう。
請求項５記載の発明は、基板上の複数個所に順次、接着剤を塗布することと、前記塗布された複数個所の接着剤上に順次、電子部品を搭載することと、前記搭載された複数個の電子部品上に順次、接着剤を塗布することと、前記複数個の電子部品上に塗布された接着剤上に順次、補強板を搭載することと、前記複数個の電子部品、及び前記複数個の補強板が搭載された前記基板を加熱位置に搬送することと、前記加熱位置に搬送された前記基板上の前記複数個の電子部品、及び前記複数個の補強板を加熱して接着することとを具備し、前記基板上の複数個所、及び前記複数個の電子部品上への接着剤の塗布、さらに、前記複数個の電子部品、及び前記複数個の補強板の搭載を同一位置で行なう。
請求項６記載の発明は、前記請求項４記載の実装方法によって実装される。
請求項７記載の発明は、前記請求項５記載の実装方法によって実装される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、接着剤の塗布と電子部品の搭載を同一位置で行なうため、基板の移動が不要となり、処理効率を向上できる。
【００１３】
また、基板に搭載された複数の電子部品と複数の補強板とを同時に加熱するため、加熱処理効率を向上できるとともに、全体的な厚さも均一化できる。
【００１４】
さらに、電子部品の搭載と補強板の搭載を同一位置で行なうため、基板の移動が不要となり、搭載処理効率を向上できるとともに、電子部品と補強板との相対的な位置精度も良好に維持することができる。
【００１５】
また、電子部品の搭載と補強板の搭載を単一の搭載手段で行なうため、構成的に簡略化でき、装置の小型化が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施の形態である部品実装装置としてのＬＳＩ実装装置を示す平面図である。
【００１８】
図１中１は基板で、この基板１は連続フープ形状をなし、その送り方向及び幅方向に複数の製品個品部分を有している。基板１の幅方向には７個の製品個品部分が配置されている。基板１の各製品個品部分には配線パタンが形成され、電子部品としてのＬＳＩの実装部２が構成されている。基板１はＬＳＩなどの部品の実装を完了したのち、各製品個品部分に分割されて個別に製品に組み込まれるようになっている。
【００１９】
この実装装置は基盤Ｋを備え、この基盤Ｋの上面には、ＬＳＩウェハ３、およびＬＳＩの補強板１８を順次供給するための供給ホッパ４が配設されている。また、基盤Ｋ上には、基板１の送り方向に亘って搭載ユニットＪ、及び接着手段としての加熱ユニット１２が配設されている。
【００２０】
搭載ユニットＪは基板１の送り方向に対して直交する方向にリニアモータ方式のロボット軸６を備えている。ロボット軸６は基板１の上面側に離間対向されている。ロボット軸６には搭載手段としての搭載機構８、及び塗布手段としての塗布機構１１が配設されている。
【００２１】
搭載機構８は矢印で示すようにロボット軸６の軸方向に沿って移動するスライダ８ａを有し、このスライダ８ａには搭載ヘッド７が設けられている。搭載ヘッド７は矢印で示すようにスライダ８ａの移動方向に対し直交する方向、及び、回転方向に移動自在となっている。搭載ヘッド７はＬＳＩウェハ３からＬＳＩ１５、また、供給ホッパ４から補強板１８をそれぞれ吸着して搬送し、基板１上に搭載するものである。なお、ＬＳＩ１５はその回路面を下向きにして吸着搬送されるようになっている。
【００２２】
搭載ヘッド７は平面方向の微細な位置決め、また、回転が可能となっており、ＬＳＩ１５および補強板１８を正確な位置に補正を行いながら搭載できるようになっている。
【００２３】
塗布機構１１は、矢印で示すようにロボット軸６の軸方向に沿って移動するスライダ１１ａを有し、このスライダ１１ａには、認識カメラ１０および接着剤のディスペンサ９が配設されている。認識カメラ１０は基板１の位置を精密に認識し、ディスペンス後の接着剤の形状の確認、及びＬＳＩ１５、補強板１８の搭載後の位置、さらに、接着剤の広がり状態の確認などに用いられる。
【００２４】
ディスペンサ９は、ペースト状の接着剤を塗布するが、このペーストとしては異方性導電接着剤、あるいは通常のエポキシ系等の接着剤が用いられる。
【００２５】
上記加熱ユニット１２は、複数（7個）の加熱ヘッド１３を備えている。これら加熱ヘッド１３は、基板１の送り方向に対して直交する方向に配設され、基板１の複数個の製品個品部分に対しそれぞれ離間対向されている。
【００２６】
図２は、上記したＬＳＩ実装装置の駆動制御系を示すブロック図である。
【００２７】
図２中３０は操作部で、この操作部３０には送信回路を介して制御部３１が接続されている。制御部３１には制御回路を介して基板１の搬送手段としての搬送機構３２、搭載ユニットＪ、加熱ユニット１２が接続され、その動作が制御されるようになっている。
【００２８】
図３は、上記したＬＳＩ実装装置により製作される補強板付きＬＳＩフリップ実装製品を示す断面図である。
【００２９】
基板１の両面には配線パタン１４が形成されている。基板１上のＬＳＩ１５を搭載すべき部位上にＬＳＩ用の接着剤１７が塗布され、この接着剤１７上にＬＳＩ１５が搭載される。ＬＳＩ５の上面（背面）上に補強板用の接着剤１９が塗布され、この接着剤１９上に補強板１８が搭載される。このように基板１上に積層された接着剤１７、ＬＳＩ１５、接着剤１９及び補強板１８は、後で詳しく述べるように、基板１ごと上下から全体的に加熱加圧される。これにより、接着剤１７，１９が反応硬化し、かつ、ＬＳＩ５の回路面上にあるバンプ１６が配線パタン１４に接触導通して回路が形成され、フリップチップボンディングが完了する。このように構成される製品は、補強板１８によってＬＳＩ１５が機械的外力から保護され、クラックなどの破損が生じる可能性を減じることが可能となる。
【００３０】
なお、補強板１８としてはタングステン、ステンレス等の金属、セラミック、ガラスエポキシ板、カーボン複合材料板などが用いられる。
【００３１】
次に、上記したように構成されるＬＳＩ実装装置の部品実装動作について図４及び図５に基づいて説明する。
【００３２】
操作部３０から動作指令が与えられると、搬送機構３２により基板１が図４に矢印で示すように搬送され搭載ユニットＪに至ると、検知センサ（図示しない）によって検知されて搬送が停止される。この停止後、搭載機構８のスライダ８ａが、ＬＳＩウェハ３側に退避される。ついで、塗布機構１１のスライダ１１ａがＬＳＩウェハ３に近接する基板１の１行目の製品個品部分側に移動し、認識カメラ１０で基板１の製品個品部分を認識したのちディスペンサ９により製品個品部分に接着剤１７を塗布する。この塗布後、必要に応じて認識カメラ１０により接着剤１７の塗布形状を検査する。
【００３３】
基板１の１行目の製品個品部分への接着剤１７の塗布が終了したら、塗布機構１１はディスペンサ９をディスペンサ移動線２０に沿って移動させて２行目の製品個品部分へ上記したと同様にして接着剤１７を塗布する。以後順次同様にして３行目、４行目…の製品個品部分へ接着剤１７を塗布する。
【００３４】
この接着剤１７の塗布動作の途中から、例えば、３行目の製品個品部分まで接着剤１７の塗布が進んだ段階で、搭載機構８を動作させて基板１の１行目の製品個品部分から順次その接着剤１７上にＬＳＩ１５を搭載していく。即ち、搭載機構８のスライダ８ａがＬＳＩウェハ３と基板１の製品個品部分との間を往復移動しながら搭載ヘッド７により製品個品部分の接着剤１７上にＬＳＩ１５を搭載していく。搭載ヘッド７は搭載ヘッド移動線（７本）２１に沿って往復移動される。
【００３５】
このように基板１の７個の製品個品部分にＬＳＩ１５が全て搭載されたのちは、図５に示すように、搭載機構８のスライダ８ａが補強板の供給ホッパ４の近傍に移動される。また、塗布機構１１のスライダ１１ａがＬＳＩウェハ３に近接する基板１の１行目の製品個品部分側に移動し、１行目の製品個品部分に搭載されたＬＳＩ１５上にディスペンサ９により接着剤１９を塗布する。この塗布後、必要に応じて認識カメラ１０により接着剤１９の塗布形状を検査する。
【００３６】
基板１の１行目の製品個品部分のＬＳＩ１５上への接着剤１９の塗布が終了したら、塗布機構１１はディスペンサ９をディスペンサ移動線２０に沿って移動させて２行目の製品個品部分のＬＳＩ１５上へ上記したと同様にして接着剤１９を塗布する。以後順次同様にして３行目、４行目…の製品個品部分に搭載されたＬＳＩ１５上へと接着剤１９を塗布する。
【００３７】
この接着剤１９の塗布動作の途中から、例えば、３行目の製品個品部分のＬＳＩ１５まで接着剤１９の塗布が進んだ段階で、搭載機構８を動作させて基板の１行目の製品個品部分のＬＳＩ１５上の接着剤１９上に順次補強板１８を搭載していく。即ち、搭載機構８のスライダ８ａが供給ホッパ４と基板１の製品個品部分との間を往復移動しながら搭載ヘッド７により補強板１８を吸着保持してＬＳＩ１５上の接着剤１９上に補強板１８を搭載していく。搭載ヘッド７は搭載ヘッド移動線（７本）２１に沿って往復移動される。
【００３８】
このようにして７個のＬＳＩ１５上の接着剤１７上への補強板１８の搭載が完了したら、基板１は搬送機構３２によりピッチ送りされて加熱ユニット１２に至る。加熱ユニット１２に至ると、図６に示すように、基板１とともにこの基板１上に積層されたＬＳＩ１５補強板１８が加熱テーブル２３と加熱ヘッド１３とにより挟圧保持されて加熱される。これにより、接着剤１７，１９が反応してＬＳＩ１５と補強板１８の接着が完了する。
【００３９】
なお、この加熱時には、加熱ヘッド１３の温度を加熱テーブル２３の温度より高くすることで一般に耐熱性の低い基板１の損傷劣化を減じることが出来る。また、加熱ヘッド１３と加熱テーブル２３の温度差を独立して調整することにより、接着剤１７，１９の硬化後の製品の反りを減じることも出来る。
【００４０】
上記したように、この実施の形態によれば、接着剤１７の塗布と、ＬＳＩ１５の搭載を一部同時並行して行うため、処理速度を向上させることが可能となる。
【００４１】
また、接着剤１９の塗布と、補強板１８の搭載を一部同時並行して行うため、処理速度を向上させることが可能となる。
【００４２】
また、ＬＳＩ３の実装と、補強板１８の実装を基板１を移動させることなく完了するため、基板1上の搭載位置の認識は１回で済み処理時間を短縮できるとともに、ＬＳＩ３と補強板１８の位置ずれを生じる可能性も減じることが出来る。
【００４３】
また、搭載ユニットＪと加熱ユニット１２との間隔は狭くされているため、基板１の搬送の際にＬＳＩ１５や補強板１８の位置ずれが発生する可能性を減じることが出来る。
【００４４】
また、ＬＳＩ１５の接着剤１７と補強板１８の接着剤１９の加熱加圧硬化を同時に行うため、それぞれの加熱加圧硬化を別々に合計２回で行う方式に比べてＬＳＩの表裏面間で熱および硬化収縮に伴う残留応力が生じにくい。
【００４５】
また、加熱加圧硬化が１度で済むので部品の損傷が生じにくく、さらにＬＳＩ１５の外周で接するＬＳＩ接着剤１７と補強板接着剤１９が融合一体化して同時に硬化するため、ＬＳ１１５の保護強度が高まるという利点がある。
【００４６】
さらに、基板１のＬＳＩ１５の搭載位置と反対側の面にも補強板を設けるようにしても良い。これによれば、ＬＳＩ１５の両面に補強板を有する構造となり、より機械的な外力に対するＬＳＩ１５の保護効果を高めることが出来る。
【００４７】
この補強板の追加は、加熱ヘッド部の手前側に補強板搭載ユニットを付加するか、或いは、ＬＳＩ１５とその補強板１８を搭載した後、基板１を反転させて再度、搭載ユニットＪに通して補強板を搭載することにより実現することが出来る。
【００４８】
なお、上記実施の形態では、ＬＳＩ１５をＬＳＩウェハ３の形で供給したが、チップトレイに個別に収納して供給するようにしても良い。
【００４９】
また、上記実施の形態では、ＬＳＩ１５をその回路面側を下向きにして吸着保持したが、これに限られることなく、ＬＳＩ１５を回路面側を上向きにして供給するようにしても良い。ただし、この場合には、ＬＳＩ１５を反転ユニットなどを用いて反転させる必要がある。
【００５０】
また、本発明は、ＬＳＩウェハ３、および補強板の供給ホッパ４の出口部分に視覚認識カメラを付加するようにしても良い。これにより、ＬＳＩ１５、補強板１８の供給時における僅かな位置ずれを補正することができ、部品搭載精度を向上できる。
【００５１】
さらに、搭載機構８の搭載ヘッド７の横に視覚認識カメラを付加して、供給されるＬＳＩ１５、補強板１８の位置認識、および基板１上にＬＳＩ１５、補強板１８を搭載した後の位置等を認識するようにしても良い。これにより、部品搭載精度を向上でき、かつ、より処理速度を向上させることが可能となる。
【００５２】
また、搭載ユニットＪのロボット軸６上に、基板１の位置を認識するためのカメラを搭載したスライダを追加するようにしても良い。これにより、接着剤のディスペンサ９に先行独立して基板１の位置を認識でき、装置処理速度の向上を図ることが出来る。
【００５３】
また、ディスペンサ９を複数設け、ＬＳＩ接着用の接着剤と、補強板接着用の接着剤の種類を異ならせるようにしても良い。
【００５４】
また、ディスペンサ９と、異方性導電膜の供給ユニットを搭載して、ＬＳＩ１５については異方性導電膜で接合し、補強板１８についてはペースト接着剤によって接合するようにしても良い。
【００５５】
また、上記実施の形態では、搭載ヘッド７、ディスペンサ９を１個ずつ設けているが、これに限られることなく、搭載ヘッド７、ディスペンサ９を基板１の搬送方向、もしくは基板１の幅方向に複数配設するようにしても良い。これによれば、より一層処理速度を向上させることが出来る。
【００５６】
また、上記実施の形態では、搭載ヘッド７をＬＳＩおよび補強板の両方の搭載に兼用したが、搭載ヘッド７のスライダ８ａ上にＬＳＩ用と補強板用の搭載ヘッドを個別に設けるようにしても良い。これによれば、ＬＳＩ１５と補強板１８の搬送の確実性を向上させることができる。
【００５７】
また、本発明は、ＬＳＩウェハ３および補強板の供給ホッパ４と、基板１との間に位置補正機構を有する中間仮置きテーブルを設け、さらにこれに対応する予備搬送ユニットを設けるようにしても良い。これにより、搭載動作中のＬＳＩ１５と補強板１８の中間集積および位置決めが可能となり、搭載精度の向上、および装置処理速度の向上が図れる。
【００５８】
また、上記実施の形態では、加熱ヘッド１３を１列に配置したが、これに限られず、加熱ヘッド１３を複数列に配置するようにしても良い。これにより、接着加熱時間を長くして接着強度を向上させたり、あるいは本来必要な接着加熱時間を分割することにより装置処理速度の向上を図ることが出来る。
【００５９】
また、本発明は、搭載ヘッド７もしくは搭載部の基板受けテーブルにヒーターを組み込み加熱するようにしても良い。これにより、接着剤の反応を促進し、加熱ヘッド１３での加熱必要時間を短縮して装置処理速度の向上を図ることが出来る。
【００６０】
図７は本発明の第２の実施の形態であるＬＳＩ実装装置を示すものである。
【００６１】
なお、上記した第１の実施の形態で説明した部分と同一部分については、同一番号を付してその説明を省略する。
【００６２】
この第２の実施の形態では、ＬＳＩウェハ３と、補強板の供給ホッパ４とがターンテーブル４０上にその回転軸４０ａを中心にして対称的に配置され、ターンテーブル４０の回転により、その位置を図７或いは図８に示すように選択に可変できるようになっている。
【００６３】
即ち、ＬＳＩ１５を取り出す場合には、図７に示すようにＬＳＩウェハ３が基板１側に近接するようにターンテーブル４０が回転され、補強板１８を取り出す場合には図８に示すように供給ホッパ４が基板１側に近接するようにターンテーブル４０が回転されるようになっている。
【００６４】
この第２の実施の形態によれば、補強板１８の供給時には供給ホッパ４を基板１に近接させることができ、基板１の製品個品部分までの補強板１８の搬送距離が短くなり、処理効率を向上することができる。
【００６５】
図９は本発明の第３の実施の形態であるＬＳＩ実装装置を示すものである。
【００６６】
なお、上記した第１の実施の形態で説明した部分と同一部分については、同一番号を付してその説明を省略する。
【００６７】
この第３の実施の形態では、ＬＳＩウェハ３と、補強板の供給ホッパ４とが矢印に沿って移動するスライダ４５上に配置され、スライダ４５の移動により、その位置を選択に可変できるようになっている。
【００６８】
即ち、ＬＳＩ１５を取り出す場合には、スライダ４５が図９に示すように移動されてＬＳＩウェハ３がＬＳＩを搭載しようとする基板１の製品個品部分に近接され、補強板１８を取り出す場合には、スライダ４５が図１０に示すように移動されて供給ホッパ４が補強板を搭載しようとする基板１の製品個品部分に近接される。
【００６９】
この第３の実施の形態によっても、補強板１８の供給時には、供給ホッパ４から補強板１８を供給しようとする基板１の製品個品部分までの搬送距離を短くでき、処理効率を向上することができる。
【００７０】
図１１は本発明の第４の実施の形態であるＬＳＩ実装装置を示すものである。
【００７１】
なお、上記した第１の実施の形態で説明した部分と同一部分については、同一番号を付してその説明を省略する。
【００７２】
この第４の実施の形態では、供給ホッパ４、搭載ヘッド７、ディスペンサ９、認識カメラ１０、加熱ヘッド１３をそれぞれ２個備え、さらに、基板位置を認識する認識カメラ５１，５１を備えている。認識カメラ５１，５１は、ロボット軸６の軸方向に沿って移動するスライダ５０に配設されている。
【００７３】
部品の実装動作時には、まず、スライダ５０がＬＩＳウエハ３に近接する側から離れる方向に移動してその認識カメラ５１，５１で基板の部品搭載位置の認識を行なう。この認識を行なっている途中で、機構的な干渉がなくなる時点からディスペンサ９による接着剤塗布が一部平行して行なわれる。さらに、ディスペンス９が進んで機構的な干渉がなくなる時点から搭載ヘッド７による部品搭載が開始される。このように基板の認識、接着剤の塗布、部品の搭載を一部平行して行なうため、処理効率が向上する。
【００７４】
この第４の実施の形態は、上記した第１の実施の形態と基本的な動作は同一であるが、基板位置の認識カメラ５１，５１を別途設けるため、処理の高速化が図れる。また、基板の認識、接着剤の塗布、部品の搭載を二列同時平行して行なうことができ、第１の実施の形態と比較して処理能力が時間当たり略２倍になる。
【００７５】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の一実施の形態であるＬＳＩ実装装置を示す平面図。
【図２】図１のＬＳＩ実装装置の駆動制御系を示すブロック図。
【図３】図１のＬＳＩ実装装置によって製作された補強板付きＬＳＩフリップ実装製品を示す断面図。
【図４】図１のＬＳＩ実装装置によるＬＳＩの実装動作を示す図。
【図５】図１のＬＳＩ実装装置による補強板の実装動作を示す図。
【図６】図１のＬＳＩ実装装置によって基板に実装されたＬＳＩ及び補強板を加熱する状態を示す図。
【図７】本発明の第２の実施の形態であるＬＳＩ実装装置を示す平面図。
【図８】図７のＬＳＩ実装装置のＬＳＩウェハと供給ホッパの位置が入れ替えられた状態を示す平面図。
【図９】本発明の第３の実施の形態であるＬＳＩ実装装置を示す平面図。
【図１０】図９のＬＳＩ実装装置のＬＳＩウェハと供給ホッパの位置が入れ替えられた状態を示す平面図。
【図１１】本発明の第４の実施の形態であるＬＳＩ実装装置を示す平面図。
【符号の説明】
【００７７】
１…基板、８…搭載機構（搭載手段）、１１…塗布機構（塗布手段）、１２…加熱ユニット（接着手段）、１５…ＬＳＩ（電子部品）、１７，１９…接着剤、１８…補強板、３２…搬送機構（搬送手段）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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