(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の酸化物層と、酸化物が絶縁物であって光反射性の金属層とを有する半導体光素子の製造方法において、
成長基板の上に、ｎ型のIII族窒化物系化合物半導体から成るｎ層と、発光層と、ｐ層とを有し、最上層がｐ型のIII族窒化物系化合物半導体から成るｐ層となる、複数のIII族窒化物系化合物半導体層を成長させ、
前記ｐ層の上に、導電性、且つ、透光性である前記酸化物層を形成し、
前記酸化物層の上に、透光性である誘電体層を一様に形成し、
前記誘電体層に前記酸化物層が露出した孔部を形成し、
前記孔部に、前記酸化物層に接触しても酸化されない金属、又は、酸化物が絶縁体ではない金属を、前記孔部の周囲の誘電体層の上にも形成されるように充填して接続部を形成し、
前記誘電体層及び前記接続部の上に一様に光反射性の前記金属層を形成し、
前記金属層上に一様に多層金属層を形成し、
前記多層金属層と支持基板とを接合し、
前記成長基板をリフトオフし、
前記リフトオフにより露出した前記ｎ層に、電極を形成する
ことを特徴とする半導体光素子の製造方法。
【請求項２】
前記酸化物層は酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）から成ることを特徴とする請求項１に記載の半導体光素子の製造方法。
【請求項３】
前記金属層はアルミニウム（Ａｌ）から成ることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体光素子の製造方法。
【請求項４】
前記接続部は、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、ロジウム（Ｒｈ）のいずれか、又はそれらの合金、或いはそれらの多重層から成ることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の半導体光素子の製造方法。
【請求項５】
前記接続部は、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）のいずれか、又はそれらの合金、或いはそれらの多重層から成ることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の半導体光素子の製造方法。
【請求項６】
前記接続部は、導電性の金属窒化物又は金属炭化物から形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の半導体光素子の製造方法。
【請求項７】
前記接続部は、ハフニウム（Ｈｆ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）又はジルコニウム（Ｚｒ）の窒化物若しくは炭化物から形成されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体光素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体光素子の製造方法に関する。特にIII族窒化物系化合物半導体光素子に有用である。尚、本明細書で半導体光素子とは、発光素子、受光素子、その他光エネルギーと電気エネルギーとの一方から他方への変換素子その他任意の光機能を有する半導体素子を言うものとする。
【背景技術】
【０００２】
緑色、青色乃至紫外光を発する発光素子として、III族窒化物系化合物半導体発光素子が登場し、サファイア基板等の異種且つ絶縁性基板上に発光素子をエピタキシャル成長するもの、或いはシリコンやＳｉＣ等の異種の導電性基板を用いるものが知られている。一方、エピタキシャル成長を行う基板と、素子として用いる際の支持基板とを異なるものとする、即ちエピタキシャル成長後に他の基板にIII族窒化物系化合物半導体層やIII族窒化物系化合物半導体素子を移し替る技術がある（特許文献１乃至４、非特許文献１）。
【特許文献１】特許３４１８１５０
【特許文献２】特表２００１−５０１７７８
【特許文献３】特表２００５−５２２８７３
【特許文献４】ＵＳＰ６０７１７９５
【非特許文献１】Ｋｅｌｌｙら、「Ｏｐｔｉｃａｌ  ｐｒｏｃｅｓｓ  ｆｏｒ  ｌｉｆｔｏｆｆ  ｏｆ  ｇｒｏｕｐ  ＩＩＩ−ｎｉｔｒｉｄｅ  ｆｉｌｍｓ」、Ｐｈｙｓｉｃａ  Ｓｔａｔｕｓ  Ｓｏｌｉｄｉ（ａ）  ｖｏｌ．１５９、１９９７年、Ｒ３〜Ｒ４頁
【０００３】
III族窒化物系化合物半導体光素子において、積層されたIII族窒化物系化合物半導体層の一方側に高反射性金属から成る電極層を用いることがある。反射性の面からは、例えば銀（Ａｇ）から成る電極が好適である。また、III族窒化物系化合物半導体層との密着性とオーミック性の面からは、ロジウム（Ｒｈ）から成る電極が好適である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実のところ、緑色、青色乃至紫外光に対する反射性と、III族窒化物系化合物半導体層との密着性及びオーミック性を１つの金属で全て満たすことはできない。例えば銀（Ａｇ）はいわゆるマイグレーションが起こりやすく、使用中の素子特性の劣化、特に断線や短絡が頻発する場合がある。また、ロジウム（Ｒｈ）から成る電極は、他の金属と比較した場合、緑色、青色乃至紫外光に対する反射性が必ずしも高くない。
【０００５】
高反射性金属としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）があるが、III族窒化物系化合物半導体層との密着性やオーミック性が必ずしも良くない。そこで例えば密着性が良く、且つ透光性の高い電極である酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を間に形成し、III族窒化物系化合物半導体層との密着性やオーミック性を確保しつつ光の吸収を抑えて、アルミニウム（Ａｌ）等の高反射性金属層で反射させる方法が考えられる。しかし、III族窒化物系化合物半導体層の上に形成した例えばＩＴＯから成る透光性電極の上に、直接アルミニウム（Ａｌ）膜を形成すると、アルミニウム（Ａｌ）が極めて酸化物を作りやすく、且つアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）は絶縁性であるため、良好な電極特性が得られない。そこで本発明の目的は、半導体素子の電極構成として、導電性の酸化物層と、酸化物が絶縁物となる金属層とを少なくとも一方の電極層の構成として有するものを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に係る発明は、導電性の酸化物層と、酸化物が絶縁物であって光反射性の金属層とを電極層の構成として有する半導体光素子の製造方法において、成長基板の上に、ｎ型のIII族窒化物系化合物半導体から成るｎ層と、発光層と、ｐ層とを有し、最上層がｐ型のIII族窒化物系化合物半導体から成るｐ層となる、複数のIII族窒化物系化合物半導体層を成長させ、ｐ層の上に、導電性、且つ、透光性である酸化物層を形成し、酸化物層の上に、透光性である誘電体層を一様に形成し、誘電体層に酸化物層が露出した孔部を形成し、孔部に、酸化物層に接触しても酸化されない金属、又は、酸化物が絶縁体ではない金属を、孔部の周囲の誘電体層の上にも形成されるように充填して接続部を形成し、誘電体層及び接続部の上に一様に光反射性の金属層を形成し、金属層上に一様に多層金属層を形成し、多層金属層と支持基板とを接合し、成長基板をリフトオフし、リフトオフにより露出したｎ層に、電極を形成することを特徴とする半導体光素子の製造方法である。
発光領域又は受光領域を挟んで、正及び負電極が当該発光領域又は受光領域の上方及び下方に形成することが望ましい。
【０００７】
【０００８】
請求項２に係る発明は、酸化物層は酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）から成ることを特徴とする。請求項３に係る発明は、金属層はアルミニウム（Ａｌ）から成ることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に係る発明は、接続部は、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、ロジウム（Ｒｈ）のいずれか、又はそれらの合金、或いはそれらの多重層から成ることを特徴とする。請求項５に係る発明は、接続部は、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）のいずれか、又はそれらの合金、或いはそれらの多重層から成ることを特徴とする。
【００１０】
請求項６に係る発明は、接続部は、導電性の金属窒化物又は金属炭化物から形成されていることを特徴とする。請求項７に係る発明は、接続部は、ハフニウム（Ｈｆ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）又はジルコニウム（Ｚｒ）の窒化物若しくは炭化物から形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
導電性の酸化物層を半導体層に直接形成すると、密着性やオーミック性の良いコンタクト電極となる。ここに孔部を有する誘電体層と、当該孔部に充填された接続部により酸化物層と金属層とを電気的に接続するので、酸化物層と金属層とを各々電極領域全体に形成しつつ、それらを電気的に接続しながら分離することが可能となる。これにより、金属層の構成元素が、酸化物層と接触しないので、金属層として酸化物が絶縁物となるものも使用することが可能となる。この構成は、III族窒化物系化合物半導体光素子に適しており、特に発光領域又は受光領域を挟んで、正及び負電極が当該発光領域又は受光領域の上方及び下方に形成されているものに有効である。即ち、金属層として、酸化物が絶縁物となるが、高反射性の金属、例えばアルミニウムを用いることができるからである。これにより、他方の電極側について、当該電極を窓枠状とすることで光取り出し領域や光取込み領域を確保することが可能となる。尚、絶縁性基板の一方側に正負電極を共に設ける構成、例えばフリップチップタイプのIII族窒化物系化合物半導体光素子の例えば正電極に本発明を適用することも有効である。
【００１２】
接続部を形成する導電性の材料は、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）、ロジウム（Ｒｈ）のような酸化物層と接触することでは酸化されない金属、或いはコバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）のような、酸化されたとしても当該酸化物が絶縁物ではない金属を用いることができる。この際、当該金属の合金や多重層を用いても良く、多重層の場合は酸化物層と接触する層がそのような金属であれば良い。或いは、ハフニウム（Ｈｆ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）又はジルコニウム（Ｚｒ）の窒化物若しくは炭化物のような、酸化されない導電性材料を用いても良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
酸化物電極は、酸化インジウムスズ電極（ＩＴＯ電極）の他、任意の酸化物電極を用いることができる。誘電体層としては、ＳｉＯ2、ＳｉＯx、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＳｉＮxその他任意の化合物またはそれらの多重層を用いることができる。接続部は、酸化物電極との接触では酸化物が生じないか、絶縁物ができなければ任意の材料を用いて良い。酸化物が絶縁物となる高反射性金属はアルミニウム（Ａｌ）の他、任意の金属を用いて良い。
【００１４】
本発明は、任意の半導体素子、特にIII族窒化物系化合物半導体光素子に適用でき、特に光取り出し領域を有する発光素子、光取込み領域を有する受光素子に適用できる。支持基板を有した素子は、当該基板と接していない側の半導体層、例えばIII族窒化物系化合物半導体層に窓枠状等の電極を、直接又は透光性電極を介して形成すると良い。正負の電極が発光領域の上下にそれぞれ位置する場合は、支持基板としては導電性基板を用いることが望ましい。或いは絶縁性基板を用い、一方側に正負電極を共に設ける構成、例えばフリップチップタイプのIII族窒化物系化合物半導体光素子の例えば正電極に本発明を適用することも有効である。
【００１５】
レーザ照射により例えばＧａＮの薄膜部を溶融、分解してエピタキシャル成長基板と分離させる場合は、３６５ｎｍより短波長のレーザが適しており、波長３６５ｎｍ、２６６ｎｍのＹＡＧレーザ、波長３０８ｎｍのＸｅＣｌレーザ、波長１５５ｎｍのＡｒＦレーザ、波長２４８ｎｍのＫｒＦが好適に用いられる。レーザ照射を、任意個数のチップサイズとすること、例えば５００μｍ毎にウエハに配置されたチップならば４個×４個の２ｍｍ角のレーザ照射、或いは６個×６個の３ｍｍ角のレーザ照射とすると、各チップを「レーザ照射済み」「未照射」の境界が横切ることが無く、好適である。
【００１６】
例えばIII族窒化物系化合物半導体積層構造は、エピタキシャル成長により形成することが望ましい。但しエピタキシャル成長に先立って形成されるバッファ層は、エピタキシャル成長によらず、例えばスパッタリングその他の方法により形成されるものでも構わない。エピタキシャル成長方法、エピタキシャル成長基板、各層の構成、発光層等の機能層の構造その他の構成方法及び素子分割後の取扱い方法等は、以下の実施例では細部を全く述べないこともあるが、これは本願出願時における、任意の公知の構成を用いること、或いは複数の技術構成を任意に組み合わせて所望の半導体素子を形成することが、本発明に包含されうることを意味するものである。
【００１７】
III族窒化物系化合物は、狭義にはＡｌＧａＩｎＮ系の任意組成の２元系及び３元系を包含する４元系の半導体自体と、それらに導電性を付与するためのドナー又はアクセプタ不純物を添加したものを意味するが、一般的に、他のIII族及びV族を追加的或いは一部置換して用いる半導体、或いは他の機能を付与するために任意の元素を添加された半導体を排除するものではない。
【００１８】
本発明に係る電極については上述した通りであり、例えば正電極に本発明を適用する場合、負電極については任意の導電性材料を用いることができる。負電極を形成した側を光取り出し領域や光取込み領域とする場合は透光性電極を形成することも可能であり、酸化インジウムスズ、酸化インジウムチタンその他の酸化物電極を用いることができる。
【００１９】
エピタキシャル成長ウエハと支持基板とを接合させるのにははんだを好適に用いることができ、はんだの成分によって、支持基板やエピタキシャル成長ウエハの接合側面に必要に応じて多層金属膜を形成すると良い。
【００２０】
本発明は電極構成に特徴を有するものであり、繰り返し述べるように、他の構成は任意の公知構成、公知技術の組み合わせを用いることができる。
【実施例１】
【００２１】
図１．Ａ乃至図１．Ｋは、本発明の具体的な一実施例に係るIII族窒化物系化合物半導体発光素子１０００の製造方法を示す工程図（断面図）である。尚、図１．Ｋでは、実質的に１チップのIII族窒化物系化合物半導体発光素子１０００に対応する図を示しており、図１．Ａ乃至図１．Ｊにおいても１チップ分の断面図に対応する図面を示している。しかし、図１．Ａ乃至図１．Ｊは１枚のウエハ等の「一部」を拡大して表現したものであり、図１．Ｋも、ダイシング等によりチップ化する前の状態である１枚のウエハ等の「一部」を拡大した断面図をも意味するものである。
【００２２】
まず、サファイア基板１００を用意し、通常のエピタキシャル成長によりIII族窒化物系化合物半導体層を形成する（図１．Ａ）。図１．Ａでは単純化して、ｎ型層１１とｐ型層１２と発光領域Ｌとして積層されたIII族窒化物系化合物半導体層を示した。図１．Ａ乃至図１．Ｋにおいて、ｎ型層１１とｐ型層１２とは、破線で示した発光領域Ｌで接する２つの層の如く記載しているが、これらは細部の積層構造の記載を省略したものである。実際、サファイア基板１００に例えばバッファ層、シリコンをドープしたＧａＮから成る高濃度ｎ+層、ＧａＮから成る低濃度ｎ層、ｎ−ＡｌＧａＮクラッド層を構成するものであっても、図１．Ａ乃至図１．Ｋにおいてはｎ型層１１として代表させている。同様に、マグネシウムをドープしたｐ−ＡｌＧａＮクラッド層、ＧａＮから成る低濃度ｐ層、ＧａＮから成る高濃度ｐ+層を構成するものであっても、図１．Ａ乃至図１．Ｋにおいてはｐ型層１２として代表させている。また、発光領域Ｌは、ｐｎ接合の場合の接合面と、例えば多重量子井戸構造の発光層（通常、井戸層はアンドープ層）の両方を代表して破線で示したものであり、単に「ｎ型層１１とｐ型層１２との界面」を意味するものではない。但し、「発光領域の平面」は発光領域Ｌで示した破線付近に存在する、平面である。尚、ｐ型層１２は、下記の「窒素（Ｎ2）雰囲気下の熱処理」前においては、「ｐ型不純物を含む層ではあるが、低抵抗化していない」ものであり、当該「窒素（Ｎ2）雰囲気下の熱処理」後においては、通常の意味の低抵抗のｐ型層である。
【００２３】
次に、電子ビーム蒸着により、ｐ型層１２の全面に厚さ３００ｎｍの酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）から成る透光性電極１２１−ｔを形成する。この後、Ｎ2雰囲気下、７００℃で、５分間加熱処理してｐ型層１２を低抵抗化すると共に、ｐ型層１２とＩＴＯ電極１２１−ｔとの間のコンタクト抵抗を低抵抗化する。次に、ＩＴＯ電極１２１−ｔの全面に、厚さ１００ｎｍの窒化ケイ素（ＳｉＮx）から成る誘電体層１５０を形成する（図１．Ｂ）。
【００２４】
次に、図示しないレジスト膜を用いたフォトリソグラフにより、ドライエッチングでＳｉＮxから成る誘電体層１５０に孔部Ｈを形成する。後述するように、孔部Ｈの形状と位置、即ちニッケル（Ｎｉ）から成る接続部１２１−ｃの形状と位置は、のちに形成する多層金属膜から成るｎ電極１３０の形状と位置との関係において、「発光領域Ｌの平面」に投影した両者の正射影が重ならないようにする。本実施例においては、孔部Ｈは、一辺４００乃至５００μｍの正方形状のIII族窒化物系化合物半導体発光素子１０００に対して幅約２０μｍ、孔部Ｈの間隔８０乃至１００μｍのストライプ状とした。この後レジスト膜を除去する（図１．Ｃ）。
【００２５】
次に、孔部Ｈにニッケル（Ｎｉ）から成る接続部１２１−ｃを形成するため、図示しないレジスト膜を形成する。このレジスト膜には、ＳｉＮxから成る誘電体層１５０の孔部Ｈ上部に、当該孔部よりも大きい孔部を形成する。こうして、ＳｉＮxから成る誘電体層１５０の孔部Ｈと、その上に形成されたレジスト膜の孔部とにニッケル（Ｎｉ）を抵抗加熱蒸着により形成する。この際、ニッケル（Ｎｉ）はＳｉＮxから成る誘電体層１５０の孔部Ｈを充填し、且つ誘電体層１５０上部に２０ｎｍ厚の庇状部が形成されるまで蒸着した。こうして、レジスト膜を除去し、ＳｉＮxから成る誘電体層１５０の孔部Ｈを充填する、ニッケル（Ｎｉ）から成る接続部１２１−ｃを形成した（図１．Ｄ）。
【００２６】
次に、ニッケル（Ｎｉ）から成る接続部１２１−ｃを孔部Ｈに有するＳｉＮxから成る誘電体層１５０の上に、厚さ３００ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）から成る高反射性金属層１２１−ｒを蒸着により形成する（図１．Ｅ）。こうして、ＩＴＯから成る透光性電極１２１−ｔ、ニッケル（Ｎｉ）から成る接続部１２１−ｃ、アルミニウム（Ａｌ）から成る高反射性金属層１２１−ｒとにより、III族窒化物系化合物半導体層との密着性が高く、光を吸収せず高反射する、多重ｐ電極が形成される。尚、ニッケル（Ｎｉ）から成る接続部１２１−ｃを孔部Ｈに有するＳｉＮxから成る誘電体層１５０の役割は、アルミニウム（Ａｌ）とＩＴＯを直接接触させないことで、アルミニウム（Ａｌ）の酸化による電極特性の劣化を防止することである。
【００２７】
次に、多層金属膜を次の順に蒸着により形成する。厚さ５０ｎｍのチタン（Ｔｉ）層１２２、厚さ５００ｎｍのニッケル（Ｎｉ）層１２３、厚さ５０ｎｍの金（Ａｕ）層１２４。こうして図１．Ｆの層構成となる。チタン（Ｔｉ）層１２２、ニッケル（Ｎｉ）層１２３、金（Ａｕ）層１２４の機能は、次の通りである。スズ２０％の金スズはんだ（Ａｕ−２０Ｓｎ）５１を設けるにあたって、当該金スズはんだ（Ａｕ−２０Ｓｎ）５１と合金化する層として金（Ａｕ）層１２４を、スズ（Ｓｎ）のアルミニウム（Ａｌ）から成る高反射性金属層１２１−ｒへの拡散を防ぐ層としてニッケル（Ｎｉ）層１２３を、ニッケル（Ｎｉ）層１２３とアルミニウム（Ａｌ）から成る高反射性金属層１２１−ｒとの密着性を向上させるためにチタン（Ｔｉ）層１２２を各々設けるものである。
【００２８】
次に金（Ａｕ）層１２４の上に、スズ２０％の金スズはんだ（Ａｕ−２０Ｓｎ）５１を厚さ１５００ｎｍ形成する（１．Ｇ）。
【００２９】
次にｎ型シリコン基板２００を用意し、両面に導電性多層膜を次の順に蒸着等により形成する。表面側の層を符号２２１乃至２２４で、裏面側の層を符号２３１乃至２４４で示す。厚さ３０ｎｍの窒化チタン（ＴｉＮ）層２２１及び２３１、厚さ５０ｎｍのチタン（Ｔｉ）層２２２及び２３２、厚さ５００ｎｍのニッケル（Ｎｉ）層２２３及び２３３、厚さ５０ｎｍの金（Ａｕ）層２２４及び２３４。窒化チタン（ＴｉＮ）層２２１及び２３１は、ｎ型シリコン基板２００とのコンタクト抵抗が低い点から選択された層であり、チタン（Ｔｉ）層２２２及び２３２、ニッケル（Ｎｉ）層２２３及び２３３、金（Ａｕ）層２２４及び２３４の機能は、上述のチタン（Ｔｉ）層１２２、ニッケル（Ｎｉ）層１２３、金（Ａｕ）層１２４の機能と全く同様である。このｎ型シリコン基板２００に形成した表面側の導電性多層膜の最上層である金（Ａｕ）層２２４の上にスズ２０％の金スズはんだ（Ａｕ−２０Ｓｎ）５２を厚さ１５００ｎｍ形成し、上述の図１．Ｇのスズ２０％の金スズはんだ（Ａｕ−２０Ｓｎ）５１を厚さ１５００ｎｍ形成したIII族窒化物系化合物半導体発光素子ウエハと、金スズはんだ（Ａｕ−２０Ｓｎ）を形成した面同士を貼り合わせる（図１．Ｈ）。こうして、３００℃、３０ｋｇ重／ｃｍ2（２．９４ＭＰａ）で熱プレスして、２つのウエハを合体させる。以下、金スズはんだ（Ａｕ−２０Ｓｎ）は一体化した層５０として示す（図１．Ｉ）。
【００３０】
このような一体化されたウエハの、サファイア基板１００側から、２４８ｎｍのＫｒＦ高出力パルスレーザを照射する。照射条件は、０．７Ｊ／ｃｍ2以上、パルス幅２５ｎｓ（ナノ秒）、照射領域２ｍｍ角又は３ｍｍ角で、各照射ごとに、レーザ照射領域外周が、「１チップ」を横切らないようにすると良い。このレーザ照射により、サファイア基板１００に最も近いｎ型層１１（ＧａＮ層）の界面１１ｆが薄膜状に溶融し、ガリウム（Ｇａ）液滴と窒素（Ｎ2）とに分解する。こののち、サファイア基板１００を一体化ウエハからリフトオフにより除去する（図１．Ｊ）。この後、露出したｎ型層１１表面を希塩酸により洗浄し、表面に付着しているガリウム（Ｇａ）液滴を除去する。
【００３１】
次に、図示しないレジスト膜を形成し、レジスト膜の孔部に多層金属膜から成るｎ電極１３０を次の順に蒸着により形成する。レジスト膜の孔部は、後述する通り、ニッケル（Ｎｉ）からなる接続部１２１−ｃの形状と正射影が互いに重ならないように「窓枠状」に形成した。次にｎ型層１１の上（レジスト膜の孔部）に順に、厚さ１５ｎｍのバナジウム（Ｖ）層、厚さ１５０ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）層、厚さ３０ｎｍのチタン（Ｔｉ）層、厚さ５００ｎｍのニッケル（Ｎｉ）層、厚さ５００ｎｍの金（Ａｕ）層。この後にレジストをリフトオフして除去することで、レジスト膜の孔部の多層金属膜から成るｎ電極１３０が残り、他の領域の金属膜はレジストと共に除去される。こうして、両面に導電性多層膜を形成したｎ型シリコン基板２００を支持基板とし、ｐ側にＩＴＯから成る透光性電極１２１−ｔ、ニッケル（Ｎｉ）から成る接続部１２１−ｃ、アルミニウム（Ａｌ）から成る高反射性金属層１２１−ｒとを形成され、多層金属膜を介して金スズはんだ（Ａｕ−２０Ｓｎ）５０でｎ型シリコン基板２００と電気的に接続された、III族窒化物系化合物半導体発光素子１０００が形成された（図１．Ｋ）。III族窒化物系化合物半導体発光素子１０００は、「窓枠状」に形成された多層金属膜から成るｎ電極１３０の形成されていない領域が光取り出し領域である発光素子である。
【００３２】
この後、任意の方法で分割して個々の素子とする。例えばダイシングブレードによりハーフカットを行い、ブレーキングして分割する。ハーフカットは、シリコン基板２００の裏面２００Ｂからはシリコン基板２００をある程度切削するようにする。一方、エピタキシャル層であるｎ型層１１及びｐ型層１２側は、少なくとも当該エピタキシャル層であるｎ型層１１及びｐ型層１２側が分割線付近で完全に切削されて分離されれば良く、必ずしもシリコン基板２００の表面２００Ｆにまで切削が達する必要は無い。
【００３３】
〔ｎ電極１３０と、接続部１２１−ｃの充填された誘電体層１５０の孔部Ｈの平面形状について〕
ｎ電極１３０と、接続部１２１−ｃの充填された誘電体層１５０の孔部Ｈの平面形状、即ち発光領域Ｌの平面への正射影は、重ならないことが望ましく、またそれらの正射影はいずれの位置においても一定の距離以下とならないことが好ましい。この場合の「一定の距離」とは、例えばｎ型層１１とｐ型層１２の総膜厚程度の距離、或いはその数倍を設定すると良い。例えばｎ型層１１とｐ型層１２の総膜厚が５μｍであるならば、２つの正射影はいずれの位置においても５μｍ以上離れていることが望ましく、１０μｍ以上離れていることがより望ましく、２０μｍ以上離れていることが更に望ましい。
【００３４】
上記実施例において、ｎ電極１３０を直接ｎ型層１１に形成するのでなく、例えば透光性電極を形成したのちに更に窓枠状のｎ電極を形成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１．Ａ】III族窒化物系化合物半導体発光素子１０００の製造方法の１工程を示す段面図。
【図１．Ｂ】III族窒化物系化合物半導体発光素子１０００の製造方法の１工程を示す段面図。
【図１．Ｃ】III族窒化物系化合物半導体発光素子１０００の製造方法の１工程を示す段面図。
【図１．Ｄ】III族窒化物系化合物半導体発光素子１０００の製造方法の１工程を示す段面図。
【図１．Ｅ】III族窒化物系化合物半導体発光素子１０００の製造方法の１工程を示す段面図。
【図１．Ｆ】III族窒化物系化合物半導体発光素子１０００の製造方法の１工程を示す段面図。
【図１．Ｇ】III族窒化物系化合物半導体発光素子１０００の製造方法の１工程を示す段面図。
【図１．Ｈ】III族窒化物系化合物半導体発光素子１０００の製造方法の１工程を示す段面図。
【図１．Ｉ】III族窒化物系化合物半導体発光素子１０００の製造方法の１工程を示す段面図。
【図１．Ｊ】III族窒化物系化合物半導体発光素子１０００の製造方法の１工程を示す段面図。
【図１．Ｋ】III族窒化物系化合物半導体発光素子１０００の製造方法の１工程を示す段面図。
【符号の説明】
【００３６】
１０００：III族窒化物系化合物半導体発光素子
１００：サファイア基板（エピタキシャル成長基板）
１１：ｎ型III族窒化物系化合物半導体層
１２：ｐ型III族窒化物系化合物半導体層
Ｌ：発光領域
１２１−ｔ：ＩＴＯから成る透光性電極
１２１−ｃ：Ｎｉから成る接続部
１２１−ｒ：Ａｌから成る高反射性金属層
２００：シリコン基板（支持基板）
２２１、２３１：ＴｉＮ層
１２２、２２２、２３２：Ｔｉ層
１２３、２２３、２３３：Ｎｉ層
１２４、２２４、２３４：Ａｕ層
１３０：多層金属膜から成るｎ電極
５０、５１、５２：Ａｕ−２０Ｓｎはんだ層
１５０：ＳｉＮxから成る誘電体層
Ｈ：誘電体層の孔部
【図１．Ａ】
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【図１．Ｂ】
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【図１．Ｃ】
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【図１．Ｄ】
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【図１．Ｅ】
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【図１．Ｆ】
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【図１．Ｇ】
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【図１．Ｈ】
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【図１．Ｉ】
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【図１．Ｊ】
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【図１．Ｋ】
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