(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の少なくとも一つに設けられたコイル導体と、
前記コイル導体が設けられた絶縁層の一面に、一端部を前記コイル導体の一部に近接させて形成され、前記コイル導体に生じた静電気が一端部に放電され、放電された静電気を他端部からグランドへと逃がす内部導体と、
前記コイル導体の一部と前記内部導体とで構成された静電気対策部と、を備え、
前記内部導体が設けられた絶縁層および／または当該絶縁層の直上の絶縁層は切欠きを有し、該切欠きは、少なくとも前記内部導体の一端部が前記切欠き内に入るよう位置決めされ、
さらに、前記切欠きは、電圧依存性材料で充填された複合電子部品。
【請求項２】
前記切欠きは、前記絶縁層に貫通孔を設けることによって形成される請求項１記載の複合電子部品。
【請求項３】
前記電圧依存性材料は、バリスタ材料である請求項１記載の複合電子部品。
【請求項４】
複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の少なくとも一つに設けられたコイル導体と、
前記コイル導体とは絶縁層を挟んで部分的に対向するよう配置され、一端部が前記コイル導体の一端部に電気的に接続されて、前記コイル導体とともに、外部からの信号が通るインダクタ部を構成する引出導体と、
前記引出導体が設けられた絶縁層の一面に、一端部を前記引出導体の一端部に近接させて形成され、前記インダクタ部に生じた静電気が一端部に放電され、放電された静電気を他端部からグランドへと逃がす内部導体と、
前記引出導体の一端部と前記内部導体とで構成された静電気対策部と、を備え、
前記内部導体が設けられた絶縁層および／または当該絶縁層の直上の絶縁層は切欠きを有し、該切欠きは、少なくとも前記内部導体の一端部が前記切欠き内に入るよう位置決めされ、
さらに、前記切欠きは、電圧依存性材料で充填された複合電子部品。
【請求項５】
前記コイル導体は、前記複数の絶縁層のうち少なくとも１つの絶縁層を挟んで設けられた２つのコイル導体からなる請求項４記載の複合電子部品。
【請求項６】
前記引出導体は、前記２つのコイル導体より下方に形成された第１の引出導体と、前記２つのコイル導体より上方に形成された第２の引出導体とからなる請求項５記載の複合電子部品。
【請求項７】
前記２つのコイル導体間の絶縁層の誘電率は、他の絶縁層の誘電率よりも小さい請求項５記載の複合電子部品。
【請求項８】
前記２つのコイル導体間の絶縁層の透磁率は、他の絶縁層の透磁率よりも小さい請求項５記載の複合電子部品。
【請求項９】
前記コイル導体の他端部、前記引出導体の他端部、および前記内部導体の他端部を前記複合電子部品の２つの対向する面に引き出し、かつ前記対向する各面にそれぞれ引き出される端部は同数とし、さらに前記コイル導体の他端部が引き出された面とこのコイル導体と接続された引出導体の他端部は異なる面に引き出すようにした請求項５記載の複合電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズフィルタや静電気対策として、デジタル機器やＡＶ（オーディオ・ビデオ）機器、情報通信端末等の各種電子機器に使用される複合電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の複合電子部品は、図９に示すように、磁性材料からなる複数の磁性体層１と、バリスタ材料からなる複数のバリスタ層２とを積層し、そして磁性体層１と、この磁性体層１の内部に形成された複数の導体３とによってインダクタ部４を構成し、さらにバリスタ層２と、このバリスタ層２の内部に複数形成された内部導体５とによってバリスタ部６を構成していた。そしてインダクタ部４は、ノイズフィルタとしての機能を有し、かつバリスタ部６は、静電気パルスが印加されたときに、静電気パルスを放電させる静電気対策部としての機能を有している。
【０００３】
なお、本願発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平８−２５０３０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した従来の複合電子部品においては、インダクタ部４とバリスタ部６とを上下方向に積層しているため、薄形化が困難であるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、その目的は、静電気対策部を有する薄形の複合電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係る複合電子部品は、複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層の少なくとも一つに設けられたコイル導体と、前記コイル導体が設けられた絶縁層の一面に、一端部を前記コイル導体の一部に近接させて形成され、前記コイル導体に生じた静電気が一端部に放電され、放電された静電気を他端部からグランドへと逃がす内部導体と、前記コイル導体の一部と前記内部導体とで構成された静電気対策部と、を備え、前記内部導体が設けられた絶縁層および／または当該絶縁層の直上の絶縁層は切欠きを有し、該切欠きは、少なくとも前記内部導体の一端部が前記切欠き内に入るよう位置決めされ、さらに、前記切欠きは、電圧依存性材料で充填されたものである。
【０００７】
この構成によれば、インダクタ部に生じた静電気を内部導体の一端部へ放電させて内部導体の他端部を介してグランドへと逃がすことができる静電気対策部をインダクタ部が形成された絶縁層の一面に形成することができるので、静電気対策部を有する薄形の複合電子部品を実現することが可能となる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、静電気対策部を有する薄形の複合電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る複合電子部品の分解斜視図である。
【００１１】
図１において、本実施の形態１の複合電子部品は、複数の絶縁層として４つの絶縁層、すなわちダミー絶縁層１９と、その上層の第１の絶縁層１１ａと、その上層の第２の絶縁層１１ｂと、その上層の第３の絶縁層１１ｃとから成る。ダミー絶縁層１９、第１の絶縁層１１ａ、第２の絶縁層１１ｂ、および第３の絶縁層１１ｃは、Ｃｕ−Ｚｎフェライト、ガラスセラミック等の絶縁性を有する材料を用いてシート状に加工されている。
【００１２】
第１の絶縁層１１ａの上面には、渦巻状のコイル導体１２と先細り形状の一端部１４ａを有する内部導体１４とが、内部導体１４の一端部１４ａをコイル導体１２の一部１２ｃに近接させて形成されている。また、第１の絶縁層１１ａには、横断面が円形状の切欠き１５が形成され、切欠き１５は、コイル導体１２の一部１２ｃと内部導体の一端部１２ａとが切欠き１５の円内に入るよう位置決めされている。
【００１３】
コイル導体１２と内部導体１４とは、切欠き１５に焼成消失材を充填した後、まず銀などの導電材料をベース基板（図示しない）にメッキして上記形状の導体を形成し、次に、それらの導体を第１の絶縁層１１ａの上面に転写することで形成される。また、４つの絶縁層１９、１１ａ、１１ｂ、１１ｃを積層した後の焼成工程で、切欠き１５に充填された焼成消失材が焼き飛ばされて、図１に示すような切欠き１５となる。なお、切欠き１５に充填される焼成消失材は、例えば樹脂ペーストにアクリルビーズを含有させた材料である。
【００１４】
第２の絶縁層１１ｂには、下層の第１の絶縁層１１ａに形成されたコイル導体１２の一端部１２ａに対向する位置にヴィア電極１６が形成されており、ヴィア電極１６上には、ヴィア電極１６と電気的に接続される一端部１３ａを有する矩形状の引出導体１３が形成されている。第２の絶縁層１１ｂが第１の絶縁層１１ａ上に積層されると、コイル導体１２の一端部１２ａと引出導体１３の一端部１３ａとがヴィア電極１６を介して電気的に接続される。
【００１５】
ヴィア電極１６は、レーザ、パンチングなどで第２の絶縁層１１ｂにヴィアホールをあけた後、銀などの導電材料を埋め込むことで形成される。また、引出導体１３は、まず、銀などの導電材料をベース基板（図示しない）にメッキして矩形状の導体を形成し、次に、その導体を第２の絶縁層１１ｂの上面に転写することで形成される。
【００１６】
ここで、コイル導体１２と引出導体１３とからインダクタ部１７が構成され、インダクタ部１７は、コイル導体１２の他端部１２ｂと引出導体１３の他端部１３ｂとの間を通る信号に重畳されるノイズを低減するノイズフィルタとしての機能を有する。また、コイル導体１２の一部１２ｃと内部導体１４とから静電気対策部１８が構成され、静電気対策部１８は、インダクタ部１７に生じた静電気をコイル導体１２の一部１２ｃから内部導体１４の一端部１２ａへ放電させて、内部導体１４の他端部１４ｂを介して、グランドへと逃がす静電気抑圧機能を有する。
【００１７】
図２は、本発明の実施の形態１に係る複合電子部品における第１の絶縁層１１ａの上面に形成されたコイル導体１２と内部導体１４と切欠き１５との位置関係を示す平面図である。図２に示すように、静電気対策部１８を構成するコイル導体１２の一部１２ｃと内部導体１４の一端部１４ａとは、切欠き１５の円内に入っている。なお、切欠き１５を設けなくても、コイル導体１２の一部１２ｃと内部導体１４の一端部１４ａとの間で静電気を放電させることができるが、切欠き１５を設けることで、コイル導体１２の一部１２ｃと内部導体１４の一端部１４ａとの間に空間を形成できるため、切欠き１５を設けない場合に比べて静電気が放電され易くなる。
【００１８】
なお、切欠き１５は、窪みや凹み等の形状でもよいが、加工のし易さを考慮すると、第１の絶縁層１１ａを貫通するように形成されるほうがよい。
【００１９】
図３は、本発明の実施の形態１に係る複合電子部品を配線基板に実装した場合の外観斜視図である。まず、図１に示すダミー絶縁層１９と、第１の絶縁層１１ａと、第２の絶縁層１１ｂと、第３の絶縁層１１ｃとをこの順で積層した後、この積層体を所定温度で、所定時間焼成することで、図３に示す本体部２０が形成される。本体部２０の長手方向で対向する一端面と他端面には、それぞれ、図１に示すコイル導体１２の他端部１２ｂに電気的に接続された第１の外部電極２１ａと、図１に示す引出導体１３の他端部１３ｂに電気的に接続された第２の外部電極２１ｂとが形成されている。また、本体部の一側面には、図１に示す内部導体１４の他端部１４ｂに電気的に接続された第３の外部電極２２が形成されている。
【００２０】
第１の外部電極２１ａ、第２の外部電極２１ｂ、および第３の外部電極２２は、銀などの導電材料を印刷した後、その上に、ニッケル層、錫層をメッキすることで形成される。
【００２１】
このようにして完成した複合電子部品は、第１の外部電極２１ａを入力側の信号ライン２３に半田等で接着し、第２の外部電極２１ｂを出力側の信号ライン２４に半田等で接着し、第３の外部電極２２をグランドライン２５に半田等で接着して、配線基板２６上に実装される。
【００２２】
入力側の信号ライン２３からノイズが重畳された信号が第１の外部電極２１ａに入ると、本体部２０内に構成されたインダクタ部１７（図１）によりノイズが低減されて、第２の外部電極２１ｂから出力側の信号ライン２４に出力される。また、入力側の信号ライン２３に所定電圧を超える静電気電圧が印加されると、本体部２０内に構成された静電気対策部１８（図１）により、静電気は、インダクタ部１７を構成するコイル導体１２の一部１２ｃから内部導体１４の一端部１４ａへ放電され、内部導体１４の他端部１４ｂ、第３の外部電極２２を介してグランドライン２５へと逃がされ、出力側の信号ライン２４に接続された素子等が保護される。
【００２３】
以上のように、本実施の形態１によれば、インダクタ部１７に生じた静電気をコイル導体１２の一部１２ｃから内部導体１４の一端部１４ａへ放電させて内部導体１４の他端部１４ｂを介してグランドへと逃がすことができる静電気対策部１８をインダクタ部１７が形成された第１の絶縁層１１ａの一面に形成することができるので、静電気対策部１８を有する薄形の複合電子部品を実現することが可能となる。
【００２４】
なお、本実施の形態１では、切欠き１５を設けたが、切欠き１５を設けない場合には、コイル導体１２と内部導体１４とを挟む第１の絶縁層１１ａと第２の絶縁層１１ｂをガラス材料で構成すれば、静電気が放電されたときに、コイル導体１２および／または内部導体１４の一部が溶けたとしても、この溶けた導体材料は飛び散らず、静電気対策部１８に残存することはないので、絶縁抵抗を保持することができる。
【００２５】
なお、本実施の形態１において、コイル導体１２が形成される第１の絶縁層１１ａと、引出導体１３が形成される第２の絶縁層１１ｂとを磁性材料で構成することで、コイル導体１２と引出導体１３からなるインダクタ部１７のインダクタンスを大きくし、または第１の絶縁層１１ａと第２の絶縁層１１ｂとを誘電材料で構成することで、コイル導体１２間の浮遊容量のキャパシタンスを小さくすることによって、インダクタンス部１７は、高周波帯域のノイズを除去することができる。
【００２６】
なお、本実施の形態１において、渦巻状のコイル導体と矩形状の引出導体とからインダクタ部を構成したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。
【００２７】
例えば、コイル導体１２が形成される第１の絶縁層１１ａと引出導体１３が形成される第２の絶縁層１１ｂを磁性材料から構成し、コイル導体１２が第１の絶縁層１１ａの長手方向に沿って折り返りながら短手方向へと延伸して、引出導体の一端部に電気的に接続され、引出導体１３が、コイル導体１２と部分的に対向するように、第２の絶縁層１１ｂの短手方向に沿って折り返りながら長手方向へと延伸するような蛇行形状としてもよい。
【００２８】
または、コイル導体１２が形成される第１の絶縁層１１ａと引出導体１３が形成される第２の絶縁層１１ｂを磁性材料から構成し、コイル導体１２が第１の絶縁層１１ａの長手方向へと延伸し、次に短手方向へと延伸し、再度、長手方向へと延伸し、次に短手方向へと延伸して、引出導体１３の一端部１３ａに電気的に接続され、引出導体１３が、コイル導体１２と部分的に対向するように、第２の絶縁層１１ｂの長手方向へと延伸し、次に短手方向へと延伸し、再度、長手方向へと延伸し、次に短手方向へと延伸するような螺旋形状としてもよい。
【００２９】
なお、本実施の形態１において、コイル導体１２と内部導体１４を第１の絶縁層１１ａの上面に形成したが、これらを第２の絶縁層１１ｂの下面に形成してもよい。
【００３０】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２に係る複合電子部品の分解斜視図である。なお、図４において、実施の形態１の説明で参照した図１に示す要素と同様の構成を有する要素については、同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００３１】
図４において、本実施の形態２が実施の形態１と異なるのは、第１の絶縁層１１ａにコイル導体１２のみを形成し、２つの先細り形状を有する一端部１４ａ、１４ａが、第２の絶縁層１１ｂに形成された引出導体１３の一端部１３ａを間に挟んで互いに対向し且つその一端部１３ａに近接するように２つの内部導体１４、１４を形成し、また第３の絶縁層１１ｃに切欠き１５を形成した点にある。以下では、主に、上記相違点について説明する。
【００３２】
本実施の形態２では、引出導体１３の一端部１３ａと２つの内部導体１４、１４の一端部１４ａ、１４ａとから静電気対策部１８が構成される。静電気対策部１８は、第２の絶縁層１１ｂの上面にのみ形成される。コイル導体１２と引出導体１３とから構成されるインダクタ部１７に静電気電圧が印加されると、静電気は、引出導体１３の一端部１３ａから２つの内部導体１４、１４の一端部１４ａ、１４ａのいずれか、または両方へ放電されて、２つの内部導体１４、１４の他端部１４ｂ、１４ｂのいずれか、または両方を介してグランドへと逃がされる。
【００３３】
また、本実施の形態２では、横断面が円形状の切欠き１５を、実施の形態１のように第１の絶縁層１１ａにコイル導体１２と内部導体１４とともに形成するのではなく、第２の絶縁層１１ｂに形成された、引出導体１３の一端部１３ａと２つの内部導体１４、１４の一端部１４ａ、１４ａとが積層時に切欠き１５の円内に入るように、切欠き１５のみが第３の絶縁層１１ｃに形成される。切欠き１５はヴィア電極１６が設けられた部分の第２の絶縁層１１ｂには形成できないからである。
【００３４】
そして、切欠き１５には、電圧／電流非直線特性を有する電圧依存性材料が充填される。これにより、インダクタ部１７に生じた静電気が所定電圧を超える場合に、静電気を、内部導体１４、１４の一端部１４ａ、１４ａのいずれか、または両方に放電させて内部導体１４、１４の他端部１４ｂ、１４ｂのいずれか、または両方を介してグランドに逃がして、安定した静電気抑制機能を得ることができる。さらに、この電圧依存性材料としては、酸化亜鉛を主成分とするセラミック材料等のバリスタ材料が用いられる。これにより、所定電圧を超える静電気が印加されたときは、その静電気をより効率的に抑制することができ、かつ静電気が所定電圧以下の場合には、引出導体１３と内部導体１４、１４との間の絶縁性を確保することができる。
【００３５】
なお、切欠き１５は、窪みや凹み等の形状でもよいが、加工のし易さを考慮すると、第３の絶縁層１１ｃを貫通するように形成されるほうがよい。
【００３６】
図５は、本発明の実施の形態２に係る複合電子部品における第２の絶縁層１１ｂの上面に形成された引出導体１３と、内部導体１４と、第３の絶縁層に形成された切欠き１５との位置関係を示す平面図である。図５に示すように、静電気対策部１８を構成する引出導体１３の一端部１３ａと２つの内部導体１４、１４の一端部１４ａ、１４ａとは、互いに近接して、第３の絶縁層１１ｃに形成された切欠き１５の円内に入っている。
【００３７】
図６は、本発明の実施の形態２に係る複合電子部品を配線基板に実装した場合の外観斜視図である。まず、図４に示す第１の絶縁層１１ａと、第２の絶縁層１１ｂと、第３の絶縁層１１ｃと、ダミー絶縁層１９とをこの順で積層した後、この積層体を所定温度で、所定時間焼成することで、図６に示す本体部５０が形成される。本体部５０の長手方向で対向する一端面と他端面には、それぞれ、図４に示すコイル導体１２の他端部１２ｂに電気的に接続された第１の外部電極５１ａと、図４に示す引出導体１３の他端部１３ｂに電気的に接続された第２の外部電極５１ｂとが形成されている。また、本体部の一側面と他側面には、それぞれ、図４に示す２つの内部導体１４、１４の他端部１４ｂ、１４ｂにそれぞれ電気的に接続された第３の外部電極５２ａ、５２ｂが形成されている。
【００３８】
このようにして完成した複合電子部品は、第１の外部電極５１ａを入力側の信号ライン５３に半田等で接着し、第２の外部電極５１ｂを出力側の信号ライン５４に半田等で接着し、２つの第３の外部電極５２ａ、５２ｂをそれぞれグランドライン５５ａ、５５ｂに半田等で接着して、配線基板５６上に実装される。
【００３９】
本実施の形態２では、本体部５０の一側面と他側面に、２つのグランドライン５５ａと５５ｂにそれぞれ電気的に接続される２つの第３の外部電極５２ａと５２ｂを有するので、実施の形態１における本体部の一側面にしか第３の外部電極２２が形成されていない構成に比べて、複合電子部品を実装する際の方向性を考慮する必要がない。すなわち、複合電子部品を配線基板５６に実装する際に信号ライン５３、５４に対して０度でも１８０度でもよい。
【００４０】
入力側の信号ライン５３からノイズが重畳された信号が第１の外部電極５１ａに入ると、本体部５０内に構成されたインダクタ部１７（図４）によりノイズが低減されて、第２の外部電極５１ｂから出力側の信号ライン５４に出力される。また、入力側の信号ライン５３に所定電圧を超える静電気電圧が印加されると、本体部５０内に構成された静電気対策部１８（図４）により、静電気は、インダクタ部１７を構成する引出導体１３の一端部１３ａから２つの内部導体１４、１４の一端部１４ａ、１４ａのいずれか、または両方へ放電され、２つの内部導体１４、１４の他端部１４ｂ、１４ｂのいずれか、または両方、および２つの第３の外部電極５２ａ、５２ｂのいずれか、または両方を介して２つのグランドライン５５ａ、５５ｂのいずれか、または両方へと逃がされ、出力側の信号ライン５４に接続された素子等が保護される。
【００４１】
以上のように、本実施の形態２によれば、インダクタ部１７に生じた静電気を引出導体１３の一端部１３ａから少なくとも１つの内部導体１４の一端部１４ａへ放電させて少なくとも１つの内部導体１４の他端部１４ｂを介してグランドへと逃がすことができる静電気対策部１８を第２の絶縁層１１ｂの一面に形成することができるので、静電気対策部１８を有する薄形の複合電子部品を実現することが可能となる。
【００４２】
（実施の形態３）
図７は、本発明の実施の形態３に係る複合電子部品の分解斜視図である。なお、図７において、実施の形態２の説明で参照した図４に示す要素と同様の構成を有する要素については、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００４３】
図７において、本実施の形態３の複合電子部品は、複数の絶縁層として７つの絶縁層、すなわち第１のダミー絶縁層１９１と、その上層の第１の絶縁層１１１ａと、その上層の第２の絶縁層１１１ｂと、その上層の第３の絶縁層１１１ｃと、その上層の第４の絶縁層１１１ｄと、その上層の第５の絶縁層１１１ｅと、第２のダミー層１９２とから成る。第１のダミー絶縁層１９１、第１の絶縁層１１１ａ、第２の絶縁層１１１ｂ、第３の絶縁層１１１ｃ、第４の絶縁層１１１ｄ、第５の絶縁層１１１ｅ、および第２のダミー絶縁層１９２は、Ｃｕ−Ｚｎフェライト、ガラスセラミック等の絶縁性を有する材料を用いてシート状に加工されている。
【００４４】
第１の絶縁層１１１ａの上面には、Ｌ字形状の第１の引出導体１３１と先細り形状の一端部１４１ａ、１４１ａを有する２つの第１の内部導体１４１、１４１とが、２つの第１の内部導体１４１、１４１の一端部１４１ａ、１４１ａを第１の引出導体１３１の一端部１３１ａを間に挟んで互いに対向させ且つその一端部１３１ａに近接させて形成されている。また、第１の絶縁層１１１ａには、横断面が円形状の第１の切欠き１５１が形成され、第１の切欠き１５１は、第１の引出導体１３１の一端部１３１ａと２つの第１の内部導体１４１、１４１の一端部１４１ａ、１４１ａとが第１の切欠き１５１の円内に入るよう位置決めされている。
【００４５】
第１の引出導体１３１と２つの第１の内部導体１４１、１４１とは、第１の切欠き１５１に焼成消失材を充填した後、まず銀などの導電材料をベース基板（図示しない）にメッキして上記形状の導体を形成し、次に、それらの導体を第１の絶縁層１１１ａの上面に転写することで形成される。また、７つの絶縁層１９１、１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ、１１１ｄ、１１１ｅ、および１９２を積層した後の焼成工程で、第１の切欠き１５１に充填された焼成消失材が焼き飛ばされて、図７に示すような第１の切欠き１５１となる。なお、第１の切欠き１５１に充填される焼成消失材は、例えば樹脂ペーストにアクリルビーズを含有させた材料である。
【００４６】
第２の絶縁層１１１ｂには、下層の第１の絶縁層１１１ａに形成された第１の引出導体１３１の一端部１３１ａに対向する位置に第１のヴィア電極１６１が形成されており、第１のヴィア電極１６１上には、第１のヴィア電極１６１と電気的に接続される一端部１２１ａを有する渦巻状の第１のコイル導体１２１が形成されている。第２の絶縁層１１１ｂが第１の絶縁層１１１ａ上に積層されると、第１のコイル導体１２１の一端部１２１ａと第１の引出導体１３１の一端部１３ａとが第１のヴィア電極１６１を介して電気的に接続される。
【００４７】
ヴィア電極１６１は、レーザ、パンチングなどで第２の絶縁層１１１ｂにヴィアホールをあけた後、銀などの導電材料を埋め込むことで形成される。また、第１のコイル導体１２１は、まず、銀などの導電材料をベース基板（図示しない）にメッキして渦巻状の導体を形成し、次に、その導体を第２の絶縁層１１１ｂの上面に転写することで形成される。
【００４８】
ここで、第１のコイル導体１２１と第１の引出導体１３１とから第１のインダクタ部１７１が構成され、第１のインダクタ部１７１は、第１のコイル導体１２１の他端部１２１ｂと第１の引出導体１３１の他端部１３１ｂとの間を通る信号に重畳されるノイズを低減する第１のノイズフィルタとしての機能を有する。また、第１の引出導体１３１の一端部１３１ａと２つの第１の内部導体１４１、１４１とから第１の静電気対策部１８１が構成され、第１の静電気対策部１８１は、第１のインダクタ部１７１に生じた静電気を第１の引出導体１３１の一端部１３１ａから２つの第１の内部導体１４１、１４１の一端部１４１ａ、１４１ａのいずれか、または両方へ放電させて、２つの第１の内部導体１４１、１４１の他端部１４１ｂ、１４１ｂのいずれか、または両方を介して、グランドへと逃がす静電気抑圧機能を有する。
【００４９】
第３の絶縁層１１１ｃの上面には、渦巻状の第２のコイル導体１２２が形成されている。第２のコイル導体１２２の材質および形成方法は、上記第１のコイル導体１２１と同じである。
【００５０】
第４の絶縁層１１１ｄには、下層の第３の絶縁層１１１ｃに形成された第２のコイル導体１２２の一端部１２２ａに対向する位置に第２のヴィア電極１６２が形成されており、第２のヴィア電極１６２上には、第２のヴィア電極１６２と電気的に接続される一端部１３２ａを有するＬ字形状の第２の引出導体１３２が形成されている。第４の絶縁層１１１ｄが第３の絶縁層１１１ｃ上に積層されると、第２のコイル導体１２２の一端部１２２ａと第２の引出導体１３２の一端部１３２ａとが第２のヴィア電極１６２を介して電気的に接続される。
【００５１】
また、第４の絶縁層１１４ｄの上面には、先細り形状の一端部１４２ａ、１４２ａを有する２つの第２の内部導体１４２、１４２が、それらの一端部１４２ａ、１４２ａを第２の引出導体１３２の一端部１３２ａを間に挟んで且つその一端部１３２ａに近接させて形成されている。
【００５２】
第２の引出導体１３２および２つの第２の内部導体１４２、１４２の材質および形成方法は、それぞれ、上記第１の引出導体１３１および２つの第１の内部導体１４１、１４１の材質および形成方法と同じである。
【００５３】
ここで、第２のコイル導体１２２と第２の引出導体１３２とから第２のインダクタ部１７２が構成され、第２のインダクタ部１７２は、第２のコイル導体１２２の他端部１２２ｂと第２の引出導体１３２の他端部１３２ｂとの間を通る信号に重畳されるノイズを低減する第２のノイズフィルタとしての機能を有する。また、第２の引出導体１３２の一端部１３２ａと２つの第２の内部導体１４２、１４２とから第２の静電気対策部１８２が構成され、第２の静電気対策部１８２は、第２のインダクタ部１７２に生じた静電気を第２の引出導体１３２の一端部１３２ａから２つの第２の内部導体１４２、１４２の一端部１４２ａ、１４２ａのいずれか、または両方へ放電させて、２つの第２の内部導体１４２、１４２の他端部１４２ｂ、１４２ｂのいずれか、または両方を介して、グランドへと逃がす静電気抑圧機能を有する。
【００５４】
第５の絶縁層１１１ｅには、横断面が円形状の第２の切欠き１５２が、第４の絶縁層１１１ｄに形成された第２の引出導体１３２の一端部１３２ａと２つの第２の内部導体１４２、１４２の一端部１４２ａ、１４２ａとが積層時に第２の切欠き１５２の円内に入るように、形成されている。
【００５５】
図８は、本発明の実施の形態３に係る複合電子部品を配線基板に実装した場合の上面図である。まず、図７に示す第１のダミー絶縁層１９１と、第１の絶縁層１１ａと、第２の絶縁層１１ｂと、第３の絶縁層１１ｃと、第４の絶縁層１１１ｄと、第５の絶縁層１１１ｅと、第２のダミー絶縁層１９２とをこの順で積層した後、この積層体を所定温度で、所定時間焼成することで、図８に示す本体部８０が形成される。
【００５６】
本体部８０の長手方向の一方側面には、３つの外部電極８１ａ、８２ａ、８３ａが形成され、外部電極８１ａは、図７に示す第２の引出導体１３２の他端部１３２ｂに電気的に接続され、外部電極８２ａは、第１の内部導体１４１の他端部１４１ｂ及び第２の内部導体１４２の他端部１４２ｂに電気的に接続され、外部電極８３ａは、第１の引出導体１３１の他端部１３１ｂに電気的に接続されている。
【００５７】
また、本体部８０の長手方向の他方側面には、３つの外部電極８１ｂ、８２ｂ、８３ｂが形成され、外部電極８１ｂは、図７に示す第２のコイル導体１２２の他端部１２２ｂに電気的に接続され、外部電極８２ｂは、第２の内部導体１４２の他端部１４２ｂ及び第１の内部導体１４１の他端部１４１ｂに電気的に接続され、外部電極８３ｂは、第１のコイル導体１２１の他端部１２１ｂに電気的に接続されている。
【００５８】
このように、第２の引出導体１３２の他端部１３２ｂ、第１の内部導体１４１の他端部１４１ｂ、第２の内部導体１４２の他端部１４２ｂ及び第１の引出導体１３１の他端部１３１ｂと、第２のコイル導体１２２の他端部１２２ｂ、第２の内部導体１４２の他端部１４２ｂ、第１の内部導体１４１の他端部１４１ｂ及び第１のコイル導体１２１の他端部１２１ｂとを複合電子部品の本体部８０の２つの対向する面に引き出し、かつ前記対向する各面にそれぞれ引き出される端部は同数とし、さらに、第１のコイル導体１２１の他端部１２１ｂ及び第２のコイル導体１２２の他端部１２２ｂが引き出された面と異なる面に、第１のコイル導体１２１及び第２のコイル導体１２２と接続された第１の引出導体１３１の他端部１３１ｂ及び第２の引出導体１３２の他端部１３２ｂを引き出すようにすれば、配線基板８９上の複数の平行する信号ライン８６ａ、８７ａ、８８ａ、８６ｂ、８７ｂ、８８ｂに容易に複合電子部品を用いることができる。
【００５９】
なお、外部電極８１ａ、８２ａ、８３ａ及び外部電極８１ｂ、８２ｂ、８３ｂの形成位置及び数は、上記の例に特に限定されず、種々の変更が可能であり、例えば、外部電極８１ａ、８２ａ、８３ａ及び外部電極８１ｂ、８２ｂ、８３ｂを短手方向の対向する２つの側面に形成したり、第１の引出導体１３１の他端部１３１ｂ及び第２の引出導体１３２の他端部１３２ｂを同一外部電極に接続してもよい。
【００６０】
以上のように、本実施の形態３の複合電子部品は、第１のインダクタ部１７１と第１の静電気対策部１８１から成る部分と、第２のインダクタ部１７２と第２の静電気対策部１８２から成る部分とを有している。
【００６１】
そこで、第１のインダクタ部を構成する第１のコイル導体１２１と第２のインダクタ部を構成する第２のコイル導体１２２との間に挟まれる第３の絶縁層１１１ｃを磁性材料で構成することにより、第１のコイル導体１２１と第２のコイル導体１２２とを磁気結合させることができ、第１のインダクタ部１７１と第２のインダクタ部１７２とから成るコモンモードノイズフィルタや積層トランスを構成することができる。
【００６２】
または、第１のインダクタ部を構成する第１のコイル導体１２１と第２のインダクタ部を構成する第２のコイル導体１２２との間に挟まれる第３の絶縁層１１１ｃの透磁率を他の絶縁層１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｄ、１１１ｅの透磁率よりも小さくすることにより、第１のコイル導体１２１、第２のコイル導体１２２で発生した磁束が漏洩するのを防止できるため、第１のコイル導体１２１と第２のコイル導体１２２との間の磁気的結合を強くすることができる。
【００６３】
また、第１のインダクタ部を構成する第１のコイル導体１２１と第２のインダクタ部を構成する第２のコイル導体１２２との間に挟まれる第３の絶縁層１１１ｃの誘電率を他の絶縁層１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｄ、１１１ｅの誘電率よりも小さくすることにより、第１のコイル導体１２１と第２のコイル導体１２２との間の浮遊容量のキャパシタンスを小さくすることができ、より高周波帯域のノイズを除去するノイズフィルタを構成することができる。
【００６４】
なお、上記各実施の形態において、コイル導体、引出導体および内部導体を、メッキで形成するのではなく、印刷や蒸着等の他の方法で形成してもよい。
【００６５】
本発明の特徴的構成をまとめると、以下のようになる。
【００６６】
本発明に係る複合電子部品は、複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層の少なくとも一つに設けられたコイル導体と、前記コイル導体とは絶縁層を挟んで部分的に対向するよう配置され、一端部が前記コイル導体の一端部に電気的に接続されて、前記コイル導体とともに、外部からの信号が通るインダクタ部を構成する引出導体と、前記コイル導体または前記引出導体が設けられた絶縁層の一面に形成され、前記インダクタ部に生じた静電気が放電される一端部および放電された静電気をグランドへと逃がす他端部を有する内部導体とを備え、前記コイル導体の一部または前記引出導体の一端部と前記内部導体とから静電気対策部が構成される。
【００６７】
この構成によれば、インダクタ部に生じた静電気をコイル導体の一部または引出導体の一端部から内部導体の一端部へ放電させて内部導体の他端部を介してグランドへと逃がすことができる静電気対策部をインダクタ部が形成された絶縁層の一面に形成することができるので、静電気対策部を有する薄形の複合電子部品を実現することが可能となる。
【００６８】
本発明に係る複合電子部品において、前記内部導体は、前記コイル導体が設けられた絶縁層の一面に、一端部を前記コイル導体の一部に近接させて形成されることが好ましい。
【００６９】
この構成によれば、インダクタ部に生じた静電気をコイル導体の一部から内部導体の一端部へ放電させて内部導体の他端部を介してグランドへと逃がすことができる静電気対策部をインダクタ部が形成された絶縁層の一面に形成することができるので、静電気対策部を有する薄形の複合電子部品を実現することが可能となる。
【００７０】
本発明に係る複合電子部品において、前記内部導体は、前記引出導体が設けられた絶縁層の一面に、一端部を前記引出導体の一端部と近接させて形成されることが好ましい。
【００７１】
この構成によれば、インダクタ部に生じた静電気を引出導体の一端部から内部導体の一端部へ放電させて内部導体の他端部を介してグランドへと逃がすことができる静電気対策部をインダクタ部が形成された絶縁層の一面に形成することができるので、静電気対策部を有する薄形の複合電子部品を実現することが可能となる。
【００７２】
本発明に係る複合電子部品において、前記内部導体は、複数形成されることが好ましい。
【００７３】
この構成によれば、複数の内部導体の他端部から両方向に静電気を逃がすことができるため、実装方向の方向性を無くすことができる。
【００７４】
本発明に係る複合電子部品において、前記内部導体の一端部は先細り形状を有することが好ましい。
【００７５】
この構成によれば、静電気電圧の印加時に内部導体の一端部における電流密度を大きくできるため、コイル導体の一部または引出導体の一端部から内部導体の一端部への放電が容易になる。
【００７６】
本発明に係る複合電子部品において、前記複数の絶縁層のうち、前記コイル導体を上下で挟む絶縁層は、磁性材料または誘電材料で構成されることが好ましい。
【００７７】
この構成によれば、コイル導体を含むインダクタ部のインダクタンスを大きくし、またはコイル導体間の浮遊容量のキャパシタンスを小さくすることによって、高周波帯域のノイズを除去することができる。
【００７８】
本発明に係る複合電子部品において、前記内部導体を上下で挟む絶縁層は、ガラス材料で構成されることが好ましい。
【００７９】
この構成によれば、静電気が放電されたときに、内部導体の一部が溶けたとしても、この溶けた導体材料は飛び散らず、静電気対策部に残存することはないので、絶縁抵抗を保持することができる。
【００８０】
本発明に係る複合電子部品において、前記内部導体が設けられた絶縁層および／または当該絶縁層の直上の絶縁層は切欠きを有し、該切欠きは、少なくとも前記内部導体の一端部が前記切欠き内に入るよう位置決めされることが好ましい。
【００８１】
この構成によれば、切欠きを設けたことにより、引出導体の一端部と内部導体の一端部との間に空間を形成できるため、切欠きを設けない場合に比べて静電気が放電され易くなる。
【００８２】
本発明に係る複合電子部品において、前記切欠きは、前記絶縁層に貫通孔を設けることによって形成されることが好ましい。
【００８３】
この構成によれば、切欠きを容易に加工することができる。
【００８４】
本発明に係る複合電子部品において、前記切欠きは、電圧依存性材料で充填されることが好ましい。
【００８５】
この構成によれば、切欠きに電圧依存性材料が充填されているので、インダクタ部に生じた静電気が所定電圧を超える場合に、静電気を内部導体の一端部に放電させて内部導体の他端部を介してグランドに逃がして、安定した静電気抑制機能を得ることができる。
【００８６】
本発明に係る複合電子部品において、前記電圧依存性材料はバリスタ材料であることが好ましい。
【００８７】
この構成によれば、電圧依存性材料としてバリスタ材料が用いられているので、所定電圧を超える静電気が印加されたときは、その静電気をより効率的に抑制することができ、かつ静電気が所定電圧以下の場合には、インダクタ部と内部導体との間の絶縁性を確保することができる。
【００８８】
本発明に係る複合電子部品において、前記コイル導体は、前記複数の絶縁層のうち少なくとも１つの絶縁層を挟んで設けられた２つのコイル導体から成ることが好ましい。
【００８９】
この構成によれば、２つのコイル導体を磁気結合させることにより、コモンモードノイズフィルタや積層トランスを含む複合電子部品を実現することができる。
【００９０】
本発明に係る複合電子部品において、前記引出導体は、前記２つのコイル導体より下方に形成された第１の引出導体と、前記２つのコイル導体より上方に形成された第２の引出導体とから成ることが好ましい。
【００９１】
この構成によれば、２つのコイル導体に電気的に接続される引出導体および内部導体をバランスよく形成できるため、安定した特性を得ることができる。
【００９２】
本発明に係る複合電子部品において、前記２つのコイル導体間の絶縁層の誘電率は、他の絶縁層の誘電率よりも小さいことが好ましい。
【００９３】
この構成によれば、２つのコイル導体間に形成される浮遊容量のキャパシタンスを小さくすることで、より高周波帯域のノイズを除去することができる。
【００９４】
本発明に係る複合電子部品において、前記２つのコイル導体間の絶縁層の透磁率は、他の絶縁層の透磁率よりも小さいことが好ましい。
【００９５】
この構成によれば、２つのコイル導体で発生した磁束が漏洩するのを防止することができるため、２つのコイル導体間の磁気的結合を強くすることができる。
【００９６】
本発明に係る複合電子部品において、前記コイル導体の他端部、前記引出導体の他端部、および前記内部導体の他端部を前記複合電子部品の２つの対向する面に引き出し、かつ前記対向する各面にそれぞれ引き出される端部は同数とし、さらに前記コイル導体の他端部が引き出された面とこのコイル導体と接続された引出導体の他端部は異なる面に引き出すようにすることが好ましい。
【００９７】
この構成によれば、複数の平行する信号ラインに容易に複合電子部品を用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明にかかる複合電子部品は、信号ラインのノイズを低減するインダクタ部とインダクタ部に生じた静電気をグランドに逃がす静電気対策部とを備え、静電気対策部をインダクタ部が形成された絶縁層の一面に形成することで、容易に薄形化することができるという利点を有し、デジタル機器やＡＶ機器、情報通信端末等の各種電子機器等のノイズフィルタまたは静電気対策部品等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る複合電子部品の分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る複合電子部品における第１の絶縁層の上面に形成されたコイル導体と内部導体と切欠きとの位置関係を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る複合電子部品を配線基板に実装した場合の外観斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る複合電子部品の分解斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る複合電子部品における第２の絶縁層の上面に形成された引出導体と、内部導体と、第３の絶縁層に形成された切欠きとの位置関係を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る複合電子部品を配線基板に実装した場合の外観斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係る複合電子部品の分解斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係る複合電子部品を配線基板に実装した場合の上面図である。
【図９】従来の複合電子部品の分解斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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