(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面には格子状に配列されたストリートによって区画された多数の矩形領域が配設されており、該矩形領域の各々には半導体回路が施されている半導体ウエーハの加工方法にして、
外側リング部材と内側リング部材とから構成され中央部に装着開口を有する第一のフレームに、該装着開口を跨がって延びる第一の装着テープの周縁部を該外側リング部材と該内側リング部材との間に挟み込むことによって装着すると共に、半導体ウエーハの表面を該第一の装着テープに粘着剤によって貼着せしめて該第一のフレームの該装着開口内に装着する装着工程と、
該第一のフレームに装着された半導体ウエーハの表面を該第一の装着テープを介してチャック手段上に吸着し、半導体ウエーハの裏面に研削手段を作用せしめて半導体ウエーハの裏面を研削して半導体ウエーハの厚さを低減せしめる研削工程と、
該研削工程の後に、該第一のフレームに装着された半導体ウエーハを、中央部に装着開口を有する第二のフレームに装着すると共に該第一のフレームから離脱せしめる移し替え工程であって、
該第二のフレームの片面に該装着開口を跨がって延びる第二の装着テープを装着すること、
半導体ウエーハの裏面を該第二の装着テープに貼着せしめて該第二のフレームの該装着開口内に該第一の装着テープに貼着された半導体ウエーハを装着すること、
該第二のフレームに半導体ウエーハを装着した後又はその前に、該第一のフレームの該外側リング部材と該内側リング部材とを分離せしめて半導体ウエーハから該第一のフレームを離脱せしめること、及び
該第二のフレームに半導体ウエーハを装着した後又はその前に、該粘着剤の粘着性を消失乃至低下せしめて半導体ウエーハから該第一の装着テープを離脱せしめること、
から成る移し替え工程と、
該第二のフレームに装着された半導体ウエーハに、その表面からアクセスして所要処理を加える処理工程と、
を含む、ことを特徴とする半導体ウエーハ加工方法。
【請求項２】
該移し替え工程において、半導体ウエーハの裏面を該第二の装着テープに貼着した後に、半導体ウエーハから該第一の装着テープを離脱する、請求項１記載の半導体ウエーハ加工方法。
【請求項３】
表面には格子状に配列されたストリートによって区画された多数の矩形領域が配設されており、該矩形領域の各々には半導体回路が施されている半導体ウエーハの加工方法にして、
中央部に装着開口を有するフレームの片面に、該装着開口を跨がって延びる第一の装着テープを装着すると共に、半導体ウエーハの表面を粘着剤によって該第一の装着テープに貼着せしめて該第一のフレームの該装着開口内に装着する装着工程と、
該フレームに装着された半導体ウエーハの表面を該第一の装着テープを介してチャック手段上に吸着し、半導体ウエーハの裏面に研削手段を作用せしめて半導体ウエーハの裏面を研削して半導体ウエーハの厚さを低減せしめる研削工程と、
該研削工程の後に、該フレームの他面に、該装着開口を跨がって延びる第二の装着テープを装着すると共に半導体ウエーハの裏面を該第二の装着テープに貼着し、半導体ウエーハの裏面を該第二の装着テープに貼着した後に、半導体ウエーハの外周縁よりも外側で且つフレームの装着開口の内周縁よりも内側において、切断手段によって第一の装着テープを切断し、次いで、該粘着剤の粘着性を消失乃至低下せしめ、半導体ウエーハから該第一の装着テープを離脱せしめる装着テープ交換工程と、
該装着テープ交換工程の後に、半導体ウエーハに、その表面からアクセスして所要処理を加える処理工程と、を含む、ことを特徴とする半導体ウエーハ加工方法。
【請求項４】
該処理工程は、半導体ウエーハの裏面を該第一の装着テープを介してチャック手段上に吸着し、半導体ウエーハの表面から切削手段を作用せしめて半導体ウエーハをストリートに沿って切断する切断工程である、請求項１から３までのいずれかに記載の半導体ウエーハの加工方法。
【請求項５】
該第一のフレームに装着される半導体ウエーハには、その表面からストリートに沿って所要深さの溝が切削されており、該研削工程において半導体ウエーハを研削すると、半導体ウエーハは多数の矩形領域に分離され、該処理工程は個々に分離されている矩形領域の夫々をピックアップするピックアック工程である、請求項１から３までのいずれかに記載の半導体ウエーハの加工方法。
【請求項６】
該研削工程において半導体ウエーハの厚さを１５０μm 以下にせしめる、請求項１から５までのいずれかに記載の半導体ウエーハ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面には格子状に配列されたストリートによって区画された多数の矩形領域が配列されており、矩形領域の各々には半導体回路が施されている半導体ウエーハの加工方法に関する。
【０００２】
当業者には周知の如く、半導体デバイスの製造においては、半導体ウエーハの表面に、格子状に配列されたストリートによって多数の矩形領域を区画し、かかる矩形領域の各々に半導体回路を施している。そして、半導体ウエーハの裏面を研削してその厚さを低減せしめると共に、ストリートに沿って半導体ウエーハを切削し、矩形領域を個々に分離して半導体チップを形成している。
【０００３】
通常、半導体ウエーハの裏面に研削手段を作用せしめて半導体ウエーハの厚さを所要値まで低減し、しかる後に半導体ウエーハの表面から切削手段を作用せしめて半導体ウエーハをストリートに沿って切削し、これによって矩形領域を個々に分離している。半導体ウエーハをストリートに沿って切削する際には、切削の後も個々に分離された矩形領域を一体として搬送、洗浄等の処理を施すことができるようになすために、中央部に装着開口を有するフレームに装着テープを介して装着している。更に詳しくは、装着開口を跨がって延びるテープをフレームに装着すると共に、装着開口内において半導体ウエーハの裏面を装着テープに貼着せしめ、かくしてフレームに半導体ウエーハを装着している。次いで、個々に分離された矩形領域即ち半導体チップをピックアップして所要場所に搬送する。
【０００４】
近時においては、最初に、半導体ウエーハの表面から切削手段を作用せしめてストリートに沿って所要深さの溝を形成し、しかる後に半導体ウエーハの裏面に研削手段を作用せしめて半導体ウエーハの厚さを低減せしめ、かくして上記溝の存在に起因して矩形領域の各々が分離せしめられるようになす、ことも実施されている。この場合にも、個々に分離された矩形領域を一体として搬送、洗浄等の処理を施すことができるようになすために、半導体ウエーハの裏面を研削する際には、中央部に装着開口を有するフレームに装着テープを介して装着している。更に詳しくは、装着開口を跨がって延びるテープをフレームに装着すると共に、装着開口内において半導体ウエーハの表面を装着テープに貼着せしめ、かくしてフレームに半導体ウエーハを装着している。次いで、個々に分離された矩形領域即ち半導体チップをピックアップして所要場所に搬送する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
著しく小型且つ軽量の半導体チップを形成するために、近時においては、半導体ウエーハの裏面を研削して半導体ウエーハの厚さを著しく薄くする、例えば１５０μm 以下、殊に５０μm 以下、にすることが望まれることが少なくない。然るに、例えばシリコン製である半導体ウエーハの厚さを著しく薄くせしめると、半導体ウエーハの剛性が著しく小さくなり、損傷せしめることなく研削することが困難であると共に、研削された半導体ウエーハを所要速度で搬送することも著しく困難になる。研削の際に半導体ウエーハが損傷せしめられるのを防止ためには、半導体ウエーハの表面に保護基板乃至保護テープを貼着した状態で、半導体ウエーハの裏面に切削手段を作用せしめて半導体ウエーハの研削を遂行すればよい。しかしながら、半導体ウエーハの表面に保護基板乃至保護テープを貼着した場合、半導体ウエーハの裏面研削工程の後に遂行される処理工程、例えばストリートに沿った切削或いは個々に分離された矩形領域のピックアップ等においては、半導体ウエーハにその表面から直接的にアクセスすることが必要であるが、かようなアクセスが保護基板乃至保護テープによって妨害されてしまう。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的目的は、半導体ウエーハの裏面研削によって半導体ウエーハの厚さを著しく薄くせしめる場合にも、半導体ウエーハを損傷せしめることなく裏面研削を遂行することができ、半導体ウエーハを充分容易に所要とおりに搬送することができ、そして更にウエーハの裏面研削の後に半導体ウエーハの表面に自由にアクセスすることが可能である、新規且つ改良された半導体ウエーハ加工方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、鋭意検討の結果、半導体ウエーハの裏面を研削する研削工程に先立って、中央部に装着開口を有するフレームに、半導体ウエーハの表面に貼着された装着テープを介して半導体ウエーハを装着し、これに加えて、研削工程とその後に半導体ウエーハの表面からアクセスして所要処理を加える処理工程との間に、（１）半導体ウエーハを先のフレーム及び装着テープから離脱せしめると共に、中央部に装着開口を有する別個のフレームに、半導体ウエーハの裏面に貼着された装着テープを介して装着する、移し替え工程を遂行する、或いは（２）半導体ウエーハを先のフレーム自体に、半導体ウエーハの表面に貼着されていた装着テープに代えて半導体ウエーハの裏面に貼着された装着テープを介して装着する装着テープ交換工程を遂行する、ことによって上記主たる技術的課題を達成することができることを見出した。
【０００８】
即ち、本発明の一局面によれば、上記主たる技術課題を達成する半導体ウエーハの加工方法として、表面には格子状に配列されたストリートによって区画された多数の矩形領域が配設されており、該矩形領域の各々には半導体回路が施されている半導体ウエーハの加工方法にして、
外側リング部材と内側リング部材とから構成され中央部に装着開口を有する第一のフレームに、該装着開口を跨がって延びる第一の装着テープの周縁部を該外側リング部材と該内側リング部材との間に挟み込むことによって装着すると共に、半導体ウエーハの表面を該第一の装着テープに粘着剤によって貼着せしめて該第一のフレームの該装着開口内に装着する装着工程と、
該第一のフレームに装着された半導体ウエーハの表面を該第一の装着テープを介してチャック手段上に吸着し、半導体ウエーハの裏面に研削手段を作用せしめて半導体ウエーハの裏面を研削して半導体ウエーハの厚さを低減せしめる研削工程と、
該研削工程の後に、該第一のフレームに装着された半導体ウエーハを、中央部に装着開口を有する第二のフレームに装着すると共に該第一のフレームから離脱せしめる移し替え工程であって、
該第二のフレームの片面に該装着開口を跨がって延びる第二の装着テープを装着すること、
半導体ウエーハの裏面を該第二の装着テープに貼着せしめて該第二のフレームの該装着開口内に該第一の装着テープに貼着された半導体ウエーハを装着すること、
該第二のフレームに半導体ウエーハを装着した後又はその前に、該第一のフレームの該外側リング部材と該内側リング部材とを分離せしめて半導体ウエーハから該第一のフレームを離脱せしめること、及び
該第二のフレームに半導体ウエーハを装着した後又はその前に、該粘着剤の粘着性を消失乃至低下せしめて半導体ウエーハから該第一の装着テープを離脱せしめること、
から成る移し替え工程と、
該第二のフレームに装着された半導体ウエーハに、その表面からアクセスして所要処理を加える処理工程と、
を含む、ことを特徴とする半導体ウエーハ加工方法が、提供される。
【０００９】
好ましくは、  該移し替え工程において、半導体ウエーハの裏面を該第二の装着テープに貼着した後に、半導体ウエーハから該第一の装着テープを離脱する。
【００１０】
本発明の他の局面によれば、上記主たる技術課題を達成する半導体ウエーハの加工方法として、表面には格子状に配列されたストリートによって区画された多数の矩形領域が配設されており、該矩形領域の各々には半導体回路が施されている半導体ウエーハの加工方法にして、
中央部に装着開口を有するフレームの片面に、該装着開口を跨がって延びる第一の装着テープを装着すると共に、半導体ウエーハの表面を粘着剤によって該第一の装着テープに貼着せしめて該第一のフレームの該装着開口内に装着する装着工程と、
該フレームに装着された半導体ウエーハの表面を該第一の装着テープを介してチャック手段上に吸着し、半導体ウエーハの裏面に研削手段を作用せしめて半導体ウエーハの裏面を研削して半導体ウエーハの厚さを低減せしめる研削工程と、
該研削工程の後に、該フレームの他面に、該装着開口を跨がって延びる第二の装着テープを装着すると共に半導体ウエーハの裏面を該第二の装着テープに貼着し、半導体ウエーハの裏面を該第二の装着テープに貼着した後に、半導体ウエーハの外周縁よりも外側で且つフレームの装着開口の内周縁よりも内側において、切断手段によって第一の装着テープを切断し、次いで、該粘着剤の粘着性を消失乃至低下せしめ、半導体ウエーハから該第一の装着テープを離脱せしめる装着テープ交換工程と、
該装着テープ交換工程の後に、半導体ウエーハに、その表面からアクセスして所要処理を加える処理工程と、を含む、ことを特徴とする半導体ウエーハ加工方法が提供される。
【００１２】
本発明の好適実施形態においては、該処理工程は、半導体ウエーハの裏面を該第一の装着テープを介してチャック手段上に吸着し、半導体ウエーハの表面から切削手段を作用せしめて半導体ウエーハをストリートに沿って切断する切断工程である。或いは、該第一のフレームに装着される半導体ウエーハには、その表面からストリートに沿って所要深さの溝が切削されており、該研削工程において半導体ウエーハを研削すると、半導体ウエーハは多数の矩形領域に分離され、該処理工程は個々に分離されている矩形領域の夫々をピックアップするピックアック工程である。該研削工程において半導体ウエーハの厚さを１５０μm 以下にせしめる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の半導体ウエーハの加工方法の好適実施形態について、更に詳述する。
【００１４】
図１には、本発明の加工方法を適用することができる半導体ウエーハの典型例が図示されている。図示の半導体ウエーハ２は、円板形状の一部にオリエンテーションフラットと称される直線縁４を形成した形状であり、その表面には格子状に配列されたストリート６によって多数の矩形領域８が区画されている。矩形領域８の各々には半導体回路が施されている。
【００１５】
本発明の加工方法においては装着工程が遂行される。この装着工程においては、図２に図示する如く、半導体ウエーハ２を装着テープ１０を介してフレーム１２（第一のフレーム）に装着する。図２と共に図３を参照することによって明確に理解される如く、図示の実施形態におけるフレーム１２は、適宜の合成樹脂或いは金属から形成することができる外側リング部材１２ａ及び内側リング１２ｂ部材から構成されており、その中央部には円形の装着開口１４を有する。外側リング部材１２ａの内径は内側リング部材１２ｂの外径と実質上同一乃至これより若干小さく、外側リング部材１２ａと内側リング部材１２ｂとは締まり嵌めによって離脱自在に嵌合せしめられるのが好都合である。ポリエステルフィルム乃至シートの如き合成樹脂製フィルム乃至シートから構成することができる装着テープ１０は、その周縁部をフレーム１２の外側リング部材１２ａと内側リング部材１２ｂとの間に挟み込むことによって、フレーム１２に装着されており、フレーム１２の装着開口１４を跨がって延びている。装着テープ１０の片面（図２において上面）には、粘着剤が塗布されている。かかる粘着剤は紫外線を照射することによって硬化せしめられて粘着性が消失乃至低下する紫外線硬化型、或いは加熱することによって硬化せしめられて粘着性が消失乃至低下する加熱硬化型粘着剤であるのが好都合である。半導体ウエーハ２は、その表面を下方に向けた状態、換言すればその裏面を上方に露呈せしめた状態で、フレーム１２の装着開口１４内に位置付けられ、装着テープ１０の上面に貼着され、かくしてフレーム１２に半導体ウエーハ２が装着される。
【００１６】
次に、研削工程が遂行される。図３を参照して説明すると、研削工程においては、多孔性チャック板を含むチャック手段１６が使用されている。このチャック手段１６は、フレーム１２の装着開口１４よりも幾分小さい外径を有しており、装着テープ１０上に貼着された半導体ウエーハ２はチャック手段１６上に載置されるが、フレーム１２はチャック手段１６の外側に位置せしめられる。チャック手段１６は真空源に連通せしめられ、これによってチャック手段１６上に装着テープ１０を介して半導体ウエーハ２の表面が吸着せしめられる。そして、半導体ウエーハ２の裏面に研削手段１８が作用せしめられて半導体ウエーハ２の裏面が研削され、半導体ウエーハ２の厚さが所定値まで低減せしめられる。研削手段１８はその下面にダイヤモンド粒子を含有した研削具を有する環状研削工具か構成することができ、半導体ウエーハ２の裏面を研削する際には半導体ウエーハ２を保持したチャック手段１６がその中心軸線を中心として回転せしめられると共に研削手段１８がその中心軸線を中心として回転せしめられ、そして研削手段１８が半導体ウエーハ２の裏面に押圧せしめられる。かような研削工程においては、半導体ウエーハ２の表面に貼着されている装着テープ１０によって半導体ウエーハ２が補強されている故に、半導体ウエーハ２を破損せしめる等の問題を発生せしめることなく、半導体ウエーハ２を例えば１５０μm 以下、殊に５０μm 以下の厚さまで研削することが可能である。半導体ウエーハ２の裏面の上述したとおりの研削は、例えば株式会社ディスコから商品名「ＤＦＧ８４１」として販売されている研削機によって好都合に遂行することができる。かような研削機を使用する場合には、装着テープ１０を介してフレーム１２に装着した半導体ウエーハ２をそれ自体は周知のカセット（図示していない）に上下方向に間隔をおいて複数個収容して、研削機に供給することができる。
【００１７】
本発明の加工方法においては、研削工程に続いて移し替え工程を遂行することが重要である。図４に図示している移し替え工程においては、最初に、図４（ａ）に図示する如く、内側リング部材１２ｂ及び半導体ウエーハ２を支持基台２０によって下方から支持して、外側リング部材１２ａを下方に強制することによって外側リング部材１２ａと内側リング部材１２ｂを分離せしめる。この際、装着テープ１０の周縁部が外側リング部材１２ａの内面に比較的強固に付着されている場合には、装着テープ１０の周縁部を外側リング部材１２ａと共に下方に強制して装着テープ１０の主部から切り離すことができる。外側リング部材１２ａと内側リング部材１２ｂとを分離せしめると、内側リング部材１２ｂも半導体ウエーハ２及びその表面に貼着されている装着テープ１０から分離せしめられる。次いで、支持基台２０上に支持されている半導体ウエーハ２をフレーム１２とは別個のフレーム２２（第二のフレーム）に装着テープ２４を介して装着する。図４（ｂ）に図示する如く、フレーム２２は適宜の合成樹脂或いは金属から形成することができる環状部材から構成されており、その中央部には円形の装着開口２６が形成されている。かかるフレーム２２の片面即ち上面には装着開口２６を跨がって延びる装着テープ２４が貼着されている。装着テープ２４は、装着テープ１０と同様に適宜の合成樹脂フィルム乃至シートから構成することができ、その片面即ち下面には紫外線硬化型粘着剤或いは加熱硬化型粘着剤であるのが好都合である粘着剤が塗布されており、かかる粘着剤によってフレーム２２の片面に装着テープ２４が貼着されている。装着テープ２４が貼着されているフレーム２２を下降せしめてその装着開口２６内に支持基台２０上の半導体ウエーハ２に位置せしめ、装着テープ２４の下面に半導体ウエーハ２の裏面を貼着する。しかる後に、図４（ｃ）に図示する如く、多孔性円板を含む吸引手段２８によって装着テープ２４を介して半導体ウエーハ２の裏面を吸着し、半導体ウエーハ２の表面及びそこに貼着されている装着テープ１０を下方に露呈せしめる。そして、装着テープ１０に紫外線を照射或いは装着テープ１０を加熱して装着テープ１０の片面即ち上面に塗布されている粘着剤を硬化せしめてその粘着性を消失乃至低下せしめる。しかる後に、装着テープ１０の片縁部を他縁部に向けて漸次引っ張ることによって半導体ウエーハ２の表面から剥離せしめる。かくして、半導体ウエーハ２からフレーム１２及び装着テープ１０を離脱せしめると共に、半導体ウエーハ２を装着テープ２４を介してフレーム２２に装着する。図５は、装着テープ２４を介してフレーム２２に装着された半導体ウエーハ２を、その表面を上方に向けた状態で図示している。
【００１８】
而して、図４に図示する実施形態においては、吸引手段２８によって吸引して半導体ウエーハ２の表面及びこれに貼着されている装着テープ１０を下方に露呈せしめた状態で、装着テープ１０を半導体ウエーハ２の表面から剥離しているが、所望ならば、半導体ウエーハ２をその表面を上方に向けた状態にして適宜の吸着手段上に載置して半導体ウエーハ２の表面及びこれに貼着された装着テープ１０を上方に露呈せしめておいて、装着テープ１０を半導体ウエーハ２の表面から剥離することもできる。また、図４に図示する実施形態においては、装着テープ２４を半導体ウエーハ２の裏面に貼着した後に装着テープ１０を半導体ウエーハ２の表面から剥離しているが、装着テープ１０を半導体ウエーハ２の表面から剥離した後に半導体ウエーハ２の裏面に装着テープ２４を貼着することもできる。
【００１９】
上記移し替え工程が終了すると、半導体ウエーハ２にその表面からアクセスして所要処理を加える処理工程が遂行される。図示の実施形態においては、図６に図示する如く、半導体ウエーハ２の裏面をこれに貼着されている装着テープ２４を介してチャック手段３０上に吸着し、半導体ウエーハ２の表面に切削手段３２を作用せしめて半導体ウエーハ２をストリート６に沿って切削する。チャック手段３０は、真空源に連通せしめられて半導体ウエーハ２の裏面を装着テープ２４を介して吸引する多孔性チャック板を含んでいる。切削手段３２はダイヤモンド砥粒を適宜の結合剤で結合することによって形成することができる薄肉円板形状のブレードから好都合に構成することができる、かような切削手段３２をその中心軸線を中心として高速回転せしめながら、チャック手段３０と切削手段３２とをストリート６に沿って相対的に移動せしめることによって、半導体ウエーハ２のストリート６に沿って切削し、矩形領域８を個々に分離することができる。装着テープ２４は切削されることなく維持され、従って矩形領域８を個々に分離しても、各矩形領域８はその裏面が装着テープ２４に貼着されてフレーム２２に保持され続ける。かような切削工程を遂行した後には、個々に分離した矩形領域８を洗浄した後に個々にピックアップして所要場所に搬送することができる。半導体ウエーハ２の上述したとおりの切削は、例えば株式会社ディスコから商品名「ＤＦＤ６４１」として販売されている切削機（ダイサーとも称されている）によって好都合に遂行することができる。かような切削機を使用する場合にも、装着テープ２４を介してフレーム２２に装着した半導体ウエーハ２をそれ自体は周知のカセット（図示していない）に上下方向に間隔をおいて複数個収容して、研削機に供給することができる。
【００２０】
図示の実施形態においては、半導体ウエーハ２の裏面を研削して半導体ウエーハ２の厚さを所定値に低減した後に半導体ウエーハ２をストリート６に沿って切削しているが、所望ならば、図３に図示する研削工程に先立って、半導体ウエーハ２の表面にストリート６に沿って所要深さの溝を刻設することもできる（かかる溝の刻設は図６を参照して説明した切削工程と同様な切削工程によって遂行することができる）。この場合には、図３に図示する研削工程において半導体ウエーハ２の裏面を研削してその厚さを低減せしめると、上記溝の存在に起因して半導体ウエーハ２は個々の矩形領域８に分離される。そして、分離された矩形領域８が装着テープ１０を介してフレーム１２に装着され続ける。そして、図４を参照して説明したとおりの移し替え工程を遂行すると、個々に分離されている矩形領域８の各々が装着テープ２４を介してフレーム２２に装着された状態が確立される。かかる場合には移し替え工程の後に遂行される処理工程として、個々に分離されている矩形領域８を個々にピックアップして所要場所（例えば矩形領域８を装着すべき装着台上）に搬送するそれ自体は周知のピックアップ工程を遂行すればよい。
【００２１】
図７は、装着工程において図２及び図３を参照して説明したフレーム１２に代えて使用されるフレームの変形例を図示している。図７に図示するフレーム１１２は、適宜の合成樹脂或いは金属から形成することができる環状部材から構成されており、その中央部には円形装着開口１１４が形成されている（かようなフレーム１１２は図４乃至図６に図示するフレーム２２と実質上同一でよい）。かかるフレーム１１２には装着テープ１１０を介して半導体ウエーハ２が装着される。装着テープ１１０は合成樹脂フィルム又はシートから構成することができ、その両面に紫外線硬化型粘着剤或いは加熱硬化型粘着剤であるのが好都合である粘着剤が塗布されている。装着テープ１１０はフレーム１１２の装着開口１１４を跨がって延びており、装着テープ１１０の片面即ち下面がフレーム１１２の片面即ち上面に貼着されている。半導体ウエーハ２はその表面を下方に向けた状態でフレーム１１２の装着開口１１４内に配置されて装着テープ１１０の上面に貼着されている。かようなフレーム１１２が使用される場合も、図３を参照して説明した様式と実質上同一の様式で半導体ウエーハ２の裏面の研削を遂行することができる。移し替え工程において半導体ウエーハ２からフレーム１１２を離脱する際には、図７に二点鎖線１１５で示す如く、半導体ウエーハ２の外周縁よりも外側で且つ装着開口１１４の内周縁よりも内側において、切断刃の如き適宜の切断手段（図示していない）によって装着テープ１１０を切断することができる。移し替え工程におけるその他の操作様式、及び半導体ウエーハ２の切削様式は図４乃至図６を参照して説明した上記様式と同一でよい。
【００２２】
図７に図示する実施形態においては、装着テープ１１０の片面即ち下面にフレーム１１２を貼着し、装着テープ１１０の他面即ち上面に半導体ウエーハ２を貼着しているが、図８に図示する如く、装着テープ１１０の同一面（上面）にフレーム１１２と半導体ウエーハ２との双方を貼着することもできる。従って装着テープ１１０はその片面即ち上面のみに粘着剤が塗布されている形態のものでよい。
【００２３】
図９は、図４に図示する移し替え工程に代えて遂行される装着テープ交換工程を図示している。かかる装着テープ交換工程においては、図９（ａ）に図示する如く、研削工程において裏面が研削された半導体ウエーハ２と共にかかる半導体２が装着テープ１１０を介して装着されているフレーム１１２（かかるフレーム１１２は図８に図示するフレーム１１２と同一でよい）が、半導体ウエーハ２の裏面を上方に向けた状態で、適宜の支持基台１２０上に載置される。そして、半導体ウエーハ２の裏面及びフレーム１１２の上面に装着テープ１１０とは別個の装着テープ１２４が貼着される。かかる装着テープ１２４もその片面即ち下面に紫外線硬化型粘着剤或いは加熱硬化型粘着剤であるのが好都合である粘着剤が塗布されている合成樹脂フィルム又はシートから形成されてものでよい。次いで、図９（ｂ）に図示する如く、フレーム１１２、半導体ウエーハ２並びに装着テープ１１０及び１２４の表裏を反転して支持基台１２０上に載置する。しかる後に、半導体ウエーハ２の外周縁よりも外側で且つフレーム１１２の装着開口１１４の内周縁よりも内側において、回転切断刃１２５の如き適宜の切断手段によって装着テープ１１０を切断する。次いで、装着テープ１１０に紫外線を照射或いは装着テープ１１０を加熱して装着テープ１１０の片面（即ち図９（ｂ）において下面）に塗布されている粘着剤を硬化せしめてその粘着性を消失乃至低下せしめる。そして、装着テープ１１０の片縁部を他縁部に向けて漸次引っ張ることによって半導体ウエーハ２の表面から剥離せしめる。かくすると、半導体ウエーハ２が装着テープ１２４を介してフレーム１１２に装着された状態が確立される。かかる状態は図５に図示する状態と実質上同一であり、装着テープ１１２はフレーム１１２の片面（図９（ｂ）において下面）に貼着されていると共に半導体エーハ２の裏面（図９（ｂ）において下面）に貼着されている。
【００２４】
図９を参照して説明した装着テープ交換工程を完了した後においては、図６を参照して説明したとおりの様式によって切削工程を遂行することができる。図４と図９を比較参照することによって容易に理解される如く、移し替え工程に代えて装着テープ交換工程を遂行する場合には、研削工程に使用したフレーム１１２を切削工程の如き処理工程にも使用することができ、フレーム１１２とは別個のフレームを準備する必要がない。
【００２５】
【発明の効果】
本発明の半導体ウエーハの加工方法によれば、半導体ウエーハの裏面研削によって半導体ウエーハの厚さを著しく薄くせしめる場合にも、半導体ウエーハを損傷せしめることなく裏面研削を遂行することができ、半導体ウエーハを充分容易に所要とおりに搬送することができ、そして更にウエーハの裏面研削の後に半導体ウエーハの表面に自由にアクセスすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の加工方法が提供される半導体ウエーハの典型例を示す斜面図。
【図２】本発明の加工方法における装着工程において半導体ウエーハを装着テープを介してフレームに装着した状態を示す斜面図。
【図３】本発明の加工方法における研削工程を示す簡略断面図。
【図４】本発明の加工方法における移し替え工程を示す簡略断面図。
【図５】本発明の加工方法における移し替え工程の後における、半導体ウエーハが装着テープを介してフレームに装着されている状態を示す斜面図。
【図６】本発明の加工方法における切削工程（処理工程）示す簡略断面図。
【図７】本発明の加工方法における装着工程において半導体ウエーハを装着テープを介してフレームの変形例に装着した状態を示す斜面図。
【図８】本発明の加工方法における装着工程において半導体ウエーハを装着テープを介してフレームの変形例に装着した他の状態を示す斜面図。
【図９】本発明の加工方法において移し替え工程に代えて遂行される装着テープ交換工程を示す簡略断面図。
【符号の説明】
２：半導体ウエーハ
６：ストリート
８：矩形領域
１０：装着テープ
１２：フレーム
１４：装着開口
１６：チャック手段
１８：研削手段
２２：フレーム
２４：装着テープ
２６：装着開口
３０：チャック手段
３２：切削手段
１１０：装着テープ
１１２：フレーム
１１４：装着開口
１２４：装着テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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