(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムとその上に形成された粘着剤層からなる粘着シートであって、該粘着剤層が、粘着性の、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を含まないアクリル系共重合ポリマー〔成分（Ａ）〕と酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を４０〜９５質量％及び（メタ）アクリル酸エステルモノマーから導かれる構成単位を４．９９〜５９．９９質量％含有する酢酸ビニル共重合ポリマー〔成分（Ｂ）〕とを主成分とし、成分（Ａ）１００質量部に対し成分（Ｂ）の配合量が５〜１００質量部であり、紫外線硬化性成分を含有しない粘着剤組成物により形成されてなることを特徴とする粘着シート。
【請求項２】
成分（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃以下であることを特徴とする請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
粘着剤層のゲル分率が４０％以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の粘着シート。
【請求項４】
成分（Ａ）が、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位を４０〜８５質量％、架橋性官能基含有モノマーから導かれる構成単位を０．０１〜１０質量％及び共重合可能なその他のモノマーから導かれる構成単位を１４．９９〜５９．９９質量％、各々含有するアクリル系共重合ポリマーであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の粘着シート。
【請求項５】
成分（Ｂ）が、架橋性官能基含有モノマーから導かれる構成単位を０．０１〜１０質量％含有する酢酸ビニル共重合ポリマーであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の粘着シート。
【請求項６】
粘着剤組成物がイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン樹脂から選ばれる架橋剤をさらに含む請求項１〜５のいずれかに記載の粘着シート。
【請求項７】
回路が形成されたウエハを回路毎に切断分離（ダイシング）し、ピックアップする工程でウエハを貼着して固定するために用いられる請求項１〜６のいずれかに記載の粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば回路が形成されたウエハを回路毎に切断分離（ダイシング）し、ピックアップする工程でウエハを貼着して固定するために用いられる粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは、大径の状態で製造されたものが素子小片に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるマウント工程に移されている。この際半導体ウエハには、予め粘着シート（ダイシング用粘着シート）に貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、ピックアップ、マウンティングの各工程を供せられる。
【０００３】
このダイシング用粘着シートとしては、基材フィルム上に粘着剤層が設けられた粘着シートが用いられてきた。そして、ダイシング用粘着シートの粘着剤層を形成するための粘着剤には、適度な粘着力と弾性率とが求められる。
このようなダイシング用粘着シートとしては、紫外線硬化型粘着剤を使用したタイプと再剥離型粘着剤を使用したタイプとが存在する。
これらのダイシング用粘着シートには、ウエハのダイシング時には、ウエハを確実に保持するための粘着力が必要であり、保持が完全でないと、ダイシング中にチップに剥がれて飛ぶ「チップ飛散」が生じやすくなる。しかし、粘着力が大きくなると、ダイシングしたチップをピックアップする際に大きな力が必要となり、ピックアップが不能となるか、チップにチップ割れやチップ裏面にダメージを受けパッケージクラックの要因となる。
【０００４】
そのため、ダイシング用粘着シートとして粘着剤層に紫外線硬化型を使用し、ダイシング工程では大きな粘着力によりウエハ（チップ）を保持し、紫外線を照射して粘着剤層を硬化させ、ピックアップ工程でチップのピックアップを容易にすることが行われている。（例えば、特許文献１及び２参照。）
また、一般的に粘着剤は弾性率が低いため、ダイシング用粘着シートの粘着剤層はウエハ（チップ）の微小な振動を抑えることができない。この振動はダイシングブレードとチップの切断面との間に影響し、チップの切断面に欠け（チッピング）を発生させる。この欠けは、チップ自身の折れ曲げ強度を低下させたり、ＩＣの封止工程でパッケージ内に空気を巻き込んだりして、パッケージクラックを起こしやすくする。
【０００５】
近来、半導体ウエハの薄膜化が進んでいるが、厚みが薄くなるほど、上記のようなチッピングや割れが生じる可能性が高くなるため、粘着シートの粘着剤層には、更に厳密に調整された弾性率と粘着力とが求められる。
更にまた、チップをチップ用基板に接着する際に用いる接着剤がシート化され、このシート状接着剤もウエハのダイシングと同時に切断したいという要望がある。シート状接着剤を貼着したウエハをダイシングする場合は、ダイシング用粘着シートの粘着剤層が該シート状接着剤に貼着され、ダイシング用粘着シートの粘着剤層とシート状接着剤との界面からチップがピックアップされる。一般的に粘着剤の粘着力は、接着剤のような樹脂膜に対して大きくなる傾向があるため、ダイシング用粘着シートはピックアップ性と粘着力に更に広いマージンが求められている。
【０００６】
このように、ダイシング用粘着シートには、ウエハのダイシング時に十分な粘着力でチップを保持してチップ飛散を防止し、ウエハ（チップ）の振動を抑制してチッピングを防止し、さらに、ダイシング用粘着シートがウエハ裏面（研削面）に直接貼着される場合であっても、接着剤のような樹脂膜を介して貼着される場合であっても、ピックアップが確実に行われ、かつピックアップによるチップへのダメージを極小にすることが求められている。
ところで、紫外線硬化型ダイシング用粘着シートを使用した場合、フラッシュメモリなどの紫外線を忌避する半導体装置の製造工程には適用できず、紫外線照射を必要としない通常の粘着剤からなる再剥離型ダイシング用粘着シートでこれらの要求を満たすダイシング用粘着シートが求められていた。再剥離型粘着剤タイプのダイシング用粘着シートの適用は、ダイシング工程のコストパフォーマンスも向上することができる。
然るに、ダイシング用粘着シートにこれらの性質を共存させることは困難であり、何れかの性質を犠牲とした複数のダイシング用粘着シートが、状況に応じて選択されて使用されている。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−３２９４６号公報
【特許文献２】特開平８−２７２３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、例えばウエハのダイシング時に十分な粘着力でチップを保持してチップ飛散を防止し、ウエハ（チップ）の振動を抑制してチッピングを防止できる粘着シートを提供することを目的としている。また、ダイシング用粘着シートとしてウエハ裏面（研削面）に直接貼着される場合であっても、接着剤のような樹脂膜を介して貼着される場合であっても、紫外線硬化型粘着剤を用いなくてもピックアップが確実に行われ、かつピックアップによるチップへのダメージを極小にすることのできる粘着シートを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を含有する酢酸ビニル共重合ポリマーを従来の粘着性のアクリル系共重合ポリマーに配合することにより、紫外線硬化型粘着剤を用いずに再剥離型粘着剤とした場合であっても、耐チッピング性に優れるとともにピックアップ力が極めて小さくなることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【００１０】
すなわち、本発明は、
（１）基材フィルムとその上に形成された粘着剤層からなる粘着シートであって、該粘着剤層が、粘着性の、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を含まないアクリル系共重合ポリマー〔成分（Ａ）〕と酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を４０〜９５質量％及び（メタ）アクリル酸エステルモノマーから導かれる構成単位を４．９９〜５９．９９質量％含有する酢酸ビニル共重合ポリマー〔成分（Ｂ）〕とを主成分とし、成分（Ａ）１００質量部に対し成分（Ｂ）の配合量が５〜１００質量部であり、紫外線硬化性成分を含有しない粘着剤組成物により形成されてなることを特徴とする粘着シート、
（２）成分（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃以下であることを特徴とする上記（１）の粘着シート、
（３）粘着剤層のゲル分率が４０％以上であることを特徴とする上記（１）または（２）の粘着シート、
（４）成分（Ａ）が、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位を４０〜８５質量％、架橋性官能基含有モノマーから導かれる構成単位を０．０１〜１０質量％及び共重合可能なその他のモノマーから導かれる構成単位を１４．９９〜５９．９９質量％、各々含有するアクリル系共重合ポリマーであることを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれかに記載の粘着シート、
（５）成分（Ｂ）が、架橋性官能基含有モノマーから導かれる構成単位を０．０１〜１０質量％含有する酢酸ビニル共重合ポリマーであることを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれかに記載の粘着シート、
（６）粘着剤組成物がイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン樹脂から選ばれる架橋剤をさらに含む上記（１）〜（５）のいずれかに記載の粘着シート、及び
（７）回路が形成されたウエハを回路毎に切断分離（ダイシング）し、ピックアップする工程でウエハを貼着して固定するために用いられる上記（１）〜（６）のいずれかに記載の粘着シート
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ウエハのダイシング時に十分な粘着力でチップを保持してチップ飛散を防止し、ウエハ（チップ）の振動を抑制してチッピングを防止できる粘着シートを提供することができる。また、ダイシング用粘着シートとしてウエハ裏面（研削面）に直接貼着される場合であっても、接着剤のような樹脂膜を介して貼着される場合であっても、紫外線硬化型粘着剤を用いなくともピックアップが確実に行われ、かつピックアップによるチップへのダメージを極小にすることのできる粘着シートを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の粘着シートにおいて、粘着剤層は、成分（Ａ）として粘着性のアクリル系共重合ポリマーを含むと共に、成分（Ｂ）として酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位を４０〜９５質量％含有する酢酸ビニル共重合ポリマーを含む粘着剤組成物により形成される。
【００１３】
成分（Ａ）のアクリル系共重合ポリマーは、粘着性のアクリル系共重合ポリマーである。
ここで、粘着性とは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃以下であることを意味し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）とが混合された粘着剤層が、ダイシング工程でウエハを保持するのに必要な粘着性を生じさせるためには、このＴｇを有することが必要である。好ましいＴｇは、−５０〜−１０℃である。
ガラス転移温度（Ｔｇ）は、Ｆｏｘの式を用い、共重合するモノマーのモノマー比率とそのモノマーによるホモポリマーのＴｇの値から算出できる。
かかる粘着性のアクリル系共重合ポリマーは、種々のモノマーの組み合わせにより製造することができるが、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと架橋性の官能基含有モノマーと、さらに必要に応じて共重合可能なその他のモノマーを、常法により共重合することにより得ることができる。
【００１４】
ここで、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシルなどが挙げられる。また、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル等の脂環族基または芳香族基を有するアルキルエステルであってもよい。これらは単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１５】
また、架橋性の官能基含有モノマーとしては、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
このような官能基含有モノマーの、具体的な例としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル；（メタ）アクリル酸アセトアセトキシメチル；（メタ）アクリル酸モノメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノプロピルなどの（メタ）アクリル酸モノアルキルアミノアルキル；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらの単量体は単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１６】
必要に応じて使用される、共重合可能なその他のモノマーとしては、アルキル基の炭素数が３以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルである（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル及び（メタ）アクリル酸プロピルやアクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ−メチロ−ルアクリルアミド、Ｎ−メチロ−ルメタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミドなどのアクリルアミド類、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノプロピルなどの（メタ）アクリル酸ジアルキルアミノアルキル類を挙げることができる。これらのモノマーは単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１７】
成分（Ａ）における、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位の含有割合は、ウエハをしっかり固定しダイシングでチップを飛散させないためには４０質量％以上が好ましく、粘着力が過大でピックアップが困難にならないようにするためには８５質量％以下が好ましい。
即ち、成分（Ａ）における、アルキル基の炭素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位の含有割合の範囲は、好ましくは４０〜８５質量％であり、特に好ましくは５０〜８０質量％である。
【００１８】
成分（Ａ）における、架橋性の官能基含有モノマーから導かれる構成単位は、架橋剤により架橋結合を形成して粘着剤層のゲル分率を向上させ、チッピングの発生頻度の低減やピックアップ力の低減に寄与する。このため架橋性の官能基含有モノマーの含有割合は、好ましくは０．０１〜１０質量％であり、特に好ましくは０．１〜５質量％である。
【００１９】
成分（Ａ）に共重合可能なその他のモノマーを導入することにより、成分（Ａ）のガラス転移点（Ｔｇ）を制御することができ、粘着剤層自身の粘着力や凝集力を変化させ、チップの保持力やピックアップ性を調整することができる。このため、その他モノマーの含有割合は、好ましくは１４．９９〜５９．９９質量％であり、特に好ましくは２０〜５０質量％である。
【００２０】
成分（Ａ）の質量平均分子量は、残留モノマーによる臭気や被着体に対する汚染などの悪影響を排除するためには１０万以上が好ましく、粘着剤を塗布するために必要な粘度を得るためには２００万以下が好ましい。
即ち、成分（Ａ）の質量平均分子量は、好ましくは１０〜２００万であり、特に好ましくは２０〜１５０万である。
【００２１】
成分（Ｂ）の酢酸ビニル共重合ポリマーは、酢酸ビニルモノマーと、好ましくは（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーと架橋性の官能基含有モノマーとを、常法により共重合することにより得ることができる。
【００２２】
ここで、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８のアクリル酸アルキルエステルまたはメタアクリル酸アルキルエステルが好ましく用いられる。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシル等が挙げられる、また、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル等の脂環族基または芳香族基を有するアルキルエステルであってもよい。粘着剤層により粘着性を付与するため、これらの（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーの中でも、アルキル基の炭素数が４〜１２のモノマーが特に好ましく用いられる。これらは単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
架橋性の官能基含有モノマーとしては、上記で成分（Ａ）の製造に使用する架橋性の官能基含有モノマーとして例示したものが使用できる。  
【００２３】
成分（Ｂ）における、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位の含有割合は、４０質量％以上であれば、チップのピックアップ力の低減やチッピングの発生頻度の低減が期待できるようになるが、成分（Ａ）との相溶性の低下やゲル分率の低下を防ぐために９５質量％が上限値となる。
即ち、成分（Ｂ）における、酢酸ビニルモノマーから導かれる構成単位の含有割合の範囲は、４０〜９５質量％である必要があり、好ましくは５０〜９０質量％であり、特に好ましくは６０〜８５質量％である。
【００２４】
成分（Ｂ）における、（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位は、（Ｂ）と成分（Ａ）との相溶性の向上のために配合され、そのための含有量としては、好ましくは４．９９〜５９．９９質量％であり、特に好ましくは１０〜５５質量％である。
【００２５】
成分（Ｂ）における、架橋性の官能基含有モノマーから導かれる構成単位は、成分（Ａ）と同様に、架橋剤により架橋結合を形成して粘着剤層のゲル分率を向上させ、チッピングの発生頻度の低減やピックアップ力の低減に寄与する。このため架橋性の官能基含有モノマー含有割合は、好ましくは０．０１〜１０質量％であり、特に好ましくは０．１〜５質量％である。
【００２６】
成分（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、粘着力が過大でピックアップが困難にならないようにするためには−４０℃以上が好ましく、ウエハをしっかり固定しダイシングでチップを飛散させないためには＋６０℃以下が好ましい。
即ち、成分（Ｂ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは−４０〜＋６０℃であり、特に好ましくは−３０〜＋３０℃である。
【００２７】
成分（Ｂ）の質量平均分子量は、残留モノマーによる臭気や被着体に対する汚染などの悪影響を排除するためには１万以上が好ましく、粘着剤を塗布するために必要な粘度を得るためにはためには１００万以下が好ましい。
即ち、成分（Ｂ）の質量平均分子量は、好ましくは１〜１００万であり、特に好ましくは１０〜８０万である。
【００２８】
成分（Ａ）のアクリル系共重合ポリマーと成分（Ｂ）の酢酸ビニル共重合ポリマーとの配合比率は、成分（Ａ）１００質量部に対する成分（Ｂ）の割合として、チップのピックアップ力を低減させ、またチッピングの発生頻度を低減させるためには、５質量部以上が好ましく、チップ飛散を増大させないようにするためには１００質量部以下が好ましい。  即ち、成分（Ａ）１００質量部に対する成分（Ｂ）の配合割合の範囲は、好ましくは５〜１００質量部であり、特に好ましくは５０〜９０質量部であり、更に好ましくは６０〜８５質量部である。
【００２９】
本発明の粘着シートの粘着剤層に使用する粘着剤は、樹脂成分として、前記成分（Ａ）のアクリル系共重合ポリマー及び成分（Ｂ）の酢酸ビニル共重合ポリマーを含むものであるが、それらのポリマーに凝集力を付加するために架橋剤を配合する。
該架橋剤としては、例えばイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン樹脂などが挙げられる。
【００３０】
ここで、イソシアネート系架橋剤の例としては、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水素化トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリメチロールプロパン変性ＴＤＩ（ＴＤＩ−ＴＭＰ）、トリメチロールプロパン変性ＸＤＩ（ＸＤＩ−ＴＭＰ）などが挙げられる。
【００３１】
エポキシ系架橋剤の例としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミンなどが挙げられる。金属キレート系架橋剤の例としては、アルミニウム、銅、鉄、スズ、亜鉛、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム、ジルコニウムなどの二価以上の金属のアセチルアセトンやアセトン酸エステルからなるキレート化合物が挙げられる。
【００３２】
アジリジン系架橋剤の例としては、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、ビスイソフタロイル−１−（２−メチルアジリジン）などが挙げられる。
【００３３】
これらの架橋剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
架橋剤の量は、成分（Ａ）のアクリル系共重合ポリマー及び成分（Ｂ）の酢酸ビニル共重合ポリマーの合計量１００質量部に対して０．１〜２０質量部が好ましく、特に１〜１０質量部が好ましい。
【００３４】
粘着剤には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望により、従来アクリル系粘着剤に慣用されている各種添加成分を含有させることができる。  
粘着剤のゲル分率は、チップの振動を抑えるとともにピックアップしたチップに粘着剤を付着させないためには、４０％以上が好ましく、特に５０％以上が、更には６０％以上が好ましい。
【００３５】
本発明の粘着シートは、基材フィルムと、その一方の面に、前述の粘着剤を用いて形成された粘着剤層を有している。
基材フィルムとしては特に制限はなく、従来、粘着シートの基材フィルムとして慣用されているものの中から任意のものを適宜選択して用いることができるが、プラスチックシート、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。
基材フィルムは、これらのプラスチックシートの複層フィルムであってもよいし、架橋されたフィルムであってもよい。また、基材フィルムは透明であっても有色であってもよい。
【００３６】
前記基材フィルムの厚さは、使用目的や状況に応じて適宜定めればよいが、通常５０〜３００μｍ、好ましくは６０〜２００μｍの範囲である。
また、この基材フィルムとしてプラスチックシートを用いる場合には、その上に設けられる粘着剤層との接着性を向上させる目的で、所望により、サンドブラストや溶剤処理などによる凹凸化処理、あるいはコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理などの酸化処理などを施すことができる。また、プライマー処理を施すこともできる。
【００３７】
本発明の粘着シートにおいては、基材フィルムの一方の面に、前記の粘着剤を用い、厚さが通常１〜１００μｍ、好ましくは２〜６０μｍ、特に好ましくは３〜３０μｍの範囲にある粘着剤層が設けられる。
この粘着剤層を設ける方法としては、例えば基材フィルムの一方の面に、当該粘着剤を、公知の方法で直接塗布して粘着剤層を設ける方法、あるいは剥離シート上に当該粘着剤を、公知の方法で塗布して粘着剤層を設けたのち、これを基材フィルムの片面に貼着し、該粘着剤層を転写する方法などを用いることができる。
なお、粘着剤の塗布方法としては、例えばグラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーターなどを用いる方法を挙げることができる。
【実施例】
【００３８】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例で得られた粘着剤のゲル分率及び粘着シートの性能は、以下に示す要領に従って評価した。
（１）ゲル分率
実施例、比較例の配合の粘着剤を同じ乾燥条件、同じ塗布量になるように剥離シート上に塗布し別の剥離シートで保護し、乾燥した粘着剤を得た。これから約０．１ｇを取り出してテトロンメッシュ（＃４００）に包み、酢酸エチルを溶剤としたソックスレーによる還流で粘着剤の非ゲル分を抽出し、初期の重量との比よりゲル分率を得た。
【００３９】
（２）粘着力（ＳＵＳ面）
粘着シートを、鏡面処理したステンレス板（ＳＵＳ３０４）に、２３℃、５０％ＲＨ環境下にて、２ｋｇのゴムローラを用いて貼着し、２０分間放置後、万能型引っ張り試験機（株式会社オリオンテック社製、テンシロンＵＴＭ−４−１００）を用いて、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７の粘着力の測定法に準じて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで、１８０度剥離強度を測定した。
【００４０】
（３）粘着力（樹脂面）
ステンレス板を、ダイアタッチ用のシート状接着剤（日立化成工業社製ＤＦ−４００）が裏面にラミネートされた６インチシリコンウエハに変え、その接着剤面に接して粘着シートを貼着した以外は上記（２）と全く同様にして、１８０度剥離強度を測定した。
【００４１】
（４）ピックアップ力（研削面）
＃２０００の砥石で研削した６インチシリコンウエハを、当該研削面と粘着剤層とが接するように、粘着シート上にマウントし、リングフレームに固定しダイサー（東京精密社製、ＡＷＤ−４０００、Ｄｉｓｃｏ社製ダイシングブレード２７ＨＥＣＣ装着）を用いて、カット速度８０ｍｍ／ｓｅｃ、回転数４０，０００ｒｐｍ、粘着シートへの切り込み量２５μｍの条件で、５ｍｍ×５ｍｍにダイシングした。
次に、プッシュプルゲージの先端に針を装着し、裏返した粘着シートの背面からチップを突き下げ、チップを剥離するのに要する力を、１０点測定し、その平均値をピックアップ力とした。
【００４２】
（５）ピックアップ力（樹脂面）
６インチウエハの研削面にダイアタッチ用のシート状接着剤（日立化成工業社製ＤＦ−４００）がラミネートされたウエハを、当該接着剤面と粘着剤層とが接するように、粘着シート上にマウントした以外は、上記（４）と全く同様にして、ピックアップ力を測定した。
【００４３】
（６）チッピング
上記の（４）ピックアップ力（研削面）の測定におけると同様の操作でピックアップしたチップについて目視し、四辺に中心に向かった深さ方向の長さが５０μｍ以上の欠けの生じたチップの数を数え、全体の中の割合（％）をチッピングとした。
【００４４】
（７）糊残り性
上記の（４）ピックアップ力（研削面）の測定におけると同様の操作でピックアップしたチップについて目視し、糊残りの生じたチップの数を数え、全体の中の割合（％）を糊残り性とした。
【００４５】
（８）チップ飛散
上記の（４）ピックアップ力（研削面）の測定におけると同様の操作でダイシングした際に、ダイシング中に粘着剤層から剥がれて飛んだチップの数を数え、全体の中の割合（％）をチップ飛散とした。
【００４６】
また、以下の実施例及び比較例において、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び架橋剤として以下のものを用いた。
成分（Ａ）
（Ａ１）：アクリル酸ブチル６８．５質量％、アクリル酸メチル３０質量％、アクリル酸２−ヒドロキシエチル０．５質量％及びアクリル酸アミド１質量％を反応させて得られた、質量平均分子量が４０万で、Ｔｇが−３７℃のポリマー。
（Ａ２）：アクリル酸ブチル６５質量％、アクリル酸メチル３０質量％及びアクリル酸２−ヒドロキシエチル５質量％を反応させて得られた、質量平均分子量が５０万で、Ｔｇが−３６℃のポリマー。
成分（Ｂ）
（Ｂ１）：酢酸ビニル７９．５質量％、アクリル酸２−エチルヘキシル１９質量％、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル０．５質量％及びアクリル酸１質量％を反応させて得られた、質量平均分子量が４４万で、Ｔｇが＋３℃のポリマー。
（Ｂ２）：酢酸ビニル４９．５質量％、アクリル酸２−エチルヘキシル４９質量％、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル０．５質量％及びアクリル酸１質量％を反応させて得られた、質量平均分子量が４８万で、Ｔｇが−３８℃のポリマー。
架橋剤：トリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ−ＴＭＰ）（日本ポリウレタン工業社製、コロネートＬ）
【００４７】
実施例１
上記成分（Ａ１）１００質量部、（Ｂ１）１０質量部及び架橋剤：ＴＤＩ−ＴＭＰ３質量部を混合し、粘着剤を得た。この粘着剤のゲル分率を測定したところ４９％であった。  この粘着剤を、厚さ８０μｍのエチレン・メタクリル酸共重合体フィルム上に塗布し、厚さ１０μｍの粘着剤層を有する粘着シートを得た。
得られた粘着シートを用いて、粘着力（ＳＵＳ面）、粘着力（樹脂面）、ピックアップ力（研削面）、ピックアップ力（樹脂面）、チッピング、糊残り性、及びチップ飛散を評価し、その結果を表２に示す。
【００４８】
実施例２〜５
成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び架橋剤の種類及び配合量を表１に示す如くに変えた以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。得られた粘着シートを用いて、実施例１と同様に評価し、その結果を表２に示す。
【００４９】
比較例１
成分（Ｂ１）を使用しない以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。得られた粘着シートを用いて、実施例１と同様に評価し、その結果を表２に示す。
【００５０】
比較例２
成分（Ａ１）を使用しない以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。得られた粘着シートを用いて、実施例１と同様に評価し、その結果を表２に示す。
【００５１】
【表１】
0004805548.tif 000002
【００５２】
【表２】
0004805548.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明の粘着シートは、ダイシング時にウエハの微小な振動を抑えて、ウエハの切断面に欠け（チッピング）を防止でき、半導体ウエハ自体及び樹脂膜を有する半導体ウエハの樹脂膜の両方に対して、ダイシング時にウエハを保持してチップ飛散を防止すると共に、ウエハのピックアップ時にチップ割れが生じるを防止するのに適当な粘着力を有するものであり、ダイシング用の粘着シートとして使用するのに適するものである。
また、本発明の粘着シートはピックアップ性に優れているため、ピックアップ工程にのみ使用するピックアップ用シートとして利用することにも適している。すなわち、リングフレームが使用されずにチップ化が行われたウエハは、ピックアップ装置によるピックアップが不可能な形態であるため、ピックアップ用シートが用いられる。ピックアップ用シートをウエハ全面に貼着すると共にその外周をリングフレームに固定し、全てのチップをピックアップ用シートに転着することによりピックアップ装置への供給が可能となる。このような用途においても、本発明の粘着シートは適している。
また、本発明の粘着シートは、被着体としてガラス、セラミック、グリーンセラミック、一括で樹脂封止されたＩＣパッケージ等、半導体ウエハに限らずダイシングやピックアップを行う素材、材料に適用できる。さらに、本発明の粘着シートは、ダイシング用、ピックアップ用に限定されず、最終的に粘着シートを剥離除去する工程を含む用途に適している。