(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搬送ヘッドに設けられた取出ノズルにより部品供給部より取出し、前記取出ノズルに吸着された電子部品を部品認識カメラで撮像して位置認識処理手段で認識処理して位置補正をして、基板に装着する電子部品自動装着装置において、前記電子部品の種類毎に部品寸法に関する情報を記憶する記憶手段と、前記取出ノズルに吸着された電子部品の厚さ寸法を検出する検出手段と、前記電子部品の平面方向の部品寸法を計測する計測手段と、前記検出手段により検出された厚さ及び前記記憶手段に記憶された部品の厚さに関する情報に基づき前記取出ノズルに吸着された電子部品の姿勢が正常か異常かの判断をする第１の判断手段と、該第１の判断手段により正常と判断された場合に前記計測手段により計測された前記電子部品の平面方向の部品寸法が前記記憶手段に記憶された電子部品の平面方向の部品寸法の許容範囲であれば前記検出手段により検出された電子部品の厚さと前記計測手段により計測された電子部品の平面方向の部品寸法とを比較し、前記記憶手段に記憶された電子部品の平面方向の部品寸法及び部品の厚さに基づいて前記取出ノズルに吸着された電子部品の姿勢が正常か異常かの判断をする第２の判断手段とを設けたことを特徴とする電子部品自動装着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品を搬送ヘッドに設けられた取出ノズルにより部品供給部より取出し、前記取出ノズルに吸着された電子部品を部品認識カメラで撮像して位置認識処理手段で認識処理して位置補正をして、プリント基板に装着する電子部品自動装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
このような電子部品装着装置においては、取出ノズルが電子部品を吸着したときの姿勢検出にラインセンサを用いて、吸着された電子部品の下面のレベルを計測し、その結果を部品寸法データと比較して、あるレベルを超えたら電子部品の横立ち吸着異常と判定している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、微小部品では、部品寸法のバラつきにより判定が困難だったり、特に部品幅と高さの寸法差が小さい場合には吸着異常の判定ができにくいという問題がある。
【０００４】
このため、前記ラインセンサで判別できないものは、部品認識カメラで撮像して行なう部品認識で判別しなければならないが、ラインセンサより分解能や検出精度が高く、二次元情報で判別するため信頼性が高いものの、この部品認識においてもやはり同様な問題が発生する可能性がある。
【０００５】
そこで本発明は、部品幅と高さの寸法差が小さい電子部品であっても、吸着異常の判定ができる電子部品装着装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、電子部品を搬送ヘッドに設けられた取出ノズルにより部品供給部より取出し、前記取出ノズルに吸着された電子部品を部品認識カメラで撮像して位置認識処理手段で認識処理して位置補正をして、基板に装着する電子部品自動装着装置において、前記電子部品の種類毎に部品寸法に関する情報を記憶する記憶手段と、前記取出ノズルに吸着された電子部品の厚さ寸法を検出する検出手段と、前記電子部品の平面方向の部品寸法を計測する計測手段と、前記検出手段により検出された厚さ及び前記記憶手段に記憶された部品の厚さに関する情報に基づき前記取出ノズルに吸着された電子部品の姿勢が正常か異常かの判断をする第１の判断手段と、該第１の判断手段により正常と判断された場合に前記計測手段により計測された前記電子部品の平面方向の部品寸法が前記記憶手段に記憶された電子部品の平面方向の部品寸法の許容範囲であれば前記検出手段により検出された電子部品の厚さと前記計測手段により計測された電子部品の平面方向の部品寸法とを比較し、前記記憶手段に記憶された電子部品の平面方向の部品寸法及び部品の厚さに基づいて前記取出ノズルに吸着された電子部品の姿勢が正常か異常かの判断をする第２の判断手段とを設けたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下本発明の一実施例を図に基づき詳述する。図２及び図３に於いて、１はＹ軸モータ２の回動によりＹ方向に移動するＹテーブルであり、３はＸ軸モータ４の回動によりＹテーブル１上でＸ方向に移動することにより結果的にＸＹ方向に移動するＸＹテーブルであり、チップ状電子部品５（以下、チップ部品あるいは部品という。）が装着されるプリント基板６が図示しない固定手段に固定されて載置される。
【００１０】
７は供給台であり、チップ部品５を供給する部品供給装置８が多数台配設されている。９は供給台駆動モータであり、ボールネジ１０を回動させることにより、該ボールネジ１０が嵌合し供給台７に固定されたナット１１を介して、供給台７がリニアガイド１２に案内されてＸ方向に移動する。１３は間欠回動するロータリテーブルであり、該テーブル１３の外縁部には取出しノズルとしての吸着ノズル１４を６本有する搬送ヘッドとしての装着ヘッド１５が間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されている。
【００１１】
吸着ノズル１４が部品供給装置８より部品５を吸着し取出す装着ヘッド１５の停止位置が吸着ステーションであり、該吸着ステーションにて吸着ノズル１４が部品５を吸着する。１６は認識ステーションに設けられ吸着ノズル１４に吸着された電子部品５を撮像する認識カメラで、該認識カメラ１６により撮像して取込まれた画像は画像処理部１８により認識処理がなされ、電子部品５の位置ずれが認識される。
【００１２】
認識ステーションの次の装着ヘッド１５の停止する位置が角度補正ステーションであり、前記画像処理部１８の認識結果によるチップ部品５の角度位置ずれを補正する角度量を予め決められた図示しない装着データに示される角度量に加味した角度量だけヘッド回動装置１７が装着ヘッド１５をθ方向に回動させる。角度補正ステーションの次の次の停止位置が、装着ステーションであり、前記基板６に吸着ノズル１４に吸着された電子部品５が装着される。
【００１３】
装着ヘッド１５はロータリテーブル１３を内側と外側の２ケ所で上下動可能に貫通するヘッド昇降シャフト４０の下部に取付けられており、該シャフト４０上部はＬ字形状のローラ取付け体４１に固定されている。該取付け体４１の上部にはその内側に突出する上カムフォロワ４２及び下カムフォロワ４３が回動可能に枢支される。
【００１４】
４４はロータリテーブル１３を下方で水平方向に回動可能に支持している支持台で、該支持台４４の周囲には円筒カム４５が形成されている。該円筒カム４５を前記上カムフォロワ４２及び下カムフォロワ４３がバネ（図示せず）により挟んで、該円筒カム４５により前記装着ヘッド１５は支持されながらロータリテーブル１３の回動により移動する。
【００１５】
前記吸着ステーション及び装着ステーションにおいては、前記円筒カム４５は切り欠かれており、図示しないカムの駆動により上下動する上下動体４６、４７が前記上カムフォロワ４２及び下カムフォロワ４３に挟まれた状態で上下動することにより、装着ヘッド１５はこれらのステーションで部品の吸着及び装着のために上下動する。
【００１６】
２０は上下動する昇降棒であり、部品供給装置８の揺動レバー２１に係合して揺動させチップ部品５を所定間隔に封入した図示しない部品収納テープを該間隔に合わせて間欠送りさせ吸着ノズル１４の部品吸着位置にチップ部品５を供給する。２２は該図示しない部品収納テープを巻回するテープリールである。吸着ステ−ションの次の次のステ−ションには、チップ部品５の吸着ノズル１４に吸着して保持された姿勢を検出するためのラインセンサ２７が設けられている。該ラインセンサ２７は水平方向に直進する光ビームを発する投光器２８と該光ビームを受光可能であるようにＣＣＤ素子が垂直方向の直線上に多数個並設されてなる受光器２９とより構成されている。投光器２８はＬＥＤの光をレンズで集光して平行に直進する光線を発光するようにしてもよいし、レーザーを用いてこのようにしてもよい。ＣＣＤ素子は１０ｍｍ程度の上下幅に１０００個程度が並んでいるもの等が実現できる。このＣＣＤ素子は１個１個が受光量を検出でき、受光量のシキイ値を決めてやることによりＯＮ／ＯＦＦセンサとして使用できる。そのＯＮ／ＯＦＦ出力により部品５あるいは吸着ノズル１４により遮光されている部分が高さ位置のデータとして検出できる。
【００１７】
該ラインセンサ２７はロータリテーブル１３の回転による図２において吸着ノズル１４が停止する位置で吸着ノズル１４の略中央に投光器２８が発する光線が当るように固定して、取り付けられている。次に、図１に基づいて本実施形態の電子部品自動装着装置の制御ブロックについて説明する。
【００１８】
３１は統括制御装置としてのＣＰＵであり、ＲＡＭ３２に記憶された種々のデータ及びラインセンサ２７等のセンサ類の情報に基づき、ＲＯＭ３３に格納されたプログラムに従ってチップ部品５の装着に係わる種々の動作を制御する。前記ラインセンサ２７はインターフェース３４を介して前記ＣＰＵ３１に接続されている。また、ＣＰＵ３１の制御対象の一つであるロータリテーブル１３のインデックスモータ３５は該インターフェース３４及び駆動回路３６を介してＣＰＵ３１に接続されている。
【００１９】
前記ラインセンサ２７の出力は各ＣＣＤ素子毎になされるが、一番下方の遮光されている部分から通光されている部分への境界の高さ位置が下端位置である下端ピーク値としてＣＰＵ３１に算出される。ＲＡＭ３２には移動途中下端位置記憶手段としての取り込みメモリ３８及び最下端位置記憶手段としてのホールドメモリ３９が設けられており、取り込みメモリ３８にはラインセンサ２７の出力から一定の時間間隔で算出された、即ち吸着ノズル１４の所定の移動距離毎の部品５の下端高さ位置が読み込まれ、ホールドメモリ３９には取り込みメモリ３８の値と比較して大きな、即ち、より下端の下端位置が記憶される。
【００２０】
ＲＡＭ３２にはさらに、図４乃至図６に示すような部品寸法等に関する部品データが部品種毎に記憶されており、例えばホールドメモリ３９に記憶された最下端位置である高さ位置と比較するための部品厚のデータや該比較の時に許容値として見る部品厚許容値のデータが格納されている。
【００２１】
以上の構成により以下動作について説明する。先ず、図示しない操作部が操作され、電子部品自動装着装置の自動運転が開始されると、ＲＡＭ３２に記憶された図示しない装着順序に装着すべき部品５に関するデータが格納された装着データに従って、供給台７が移動し供給すべきチップ部品５の部品供給装置８が吸着ステ−ションの吸着ノズル１４の吸着位置に停止して該ノズル１４の下降によりチップ部品５が取出される。
【００２２】
次に、インデックスモータ３５の回転によりロータリテーブル１３が図示しないインデックス機構を介して間欠回転を行い、ヘッド１５は次のステ−ションに移動して停止し、さらに次の回転によりラインセンサ２７が設けられたステ−ションに移動する。ロータリテーブル１３の移動が停止する少し前の検出を開始すべきタイミングになると、ＣＰＵ３１はこのタイミングを検出し、図７のフローチャートに示す動作を行う。該タイミングはロータリテーブル１３の１回の間欠回転毎に１回転するカム軸の所定の回転角度を検出する図示しないセンサがＯＮすることによりＣＰＵ３１がそのＯＮを検出するタイミングであり、このタイミングのヘッド１５の移動位置は常に一定の位置であり、吸着ノズル１４に吸着されたチップ部品５のうち一番大きな種類の部品５の移動方向のずれも考慮した先端がラインセンサ２７の検出位置である光線の位置に達しない時に検出を開始すべきタイミングとなるようにしている。ラインセンサ２７の投光器２８の光線は常に発光され常に受光器２９に受光されその出力も常になされている。但し、この検出開始タイミングになった時に投光器２８が発光してラインセンサ２７の出力が開始されるようにしてもよい。あるいは、ある大きさの部品５についてまで検出できる範囲で検出開始タイミングと後述する検出終了タイミングを設定するようにしてもよい。
【００２３】
この開始タイミングにて、先ず、取り込みメモリ３８及びホールドメモリ３９がクリアされ、ラインセンサ２７の出力よりＣＰＵ３１は一番下端の遮光から通光になる位置を下端ピーク値として算出し、その値を取り込みメモリ３８に格納する。この値は原点が吸着ノズル１４の下端面の高さ位置よりも上に設定され下方にプラスとなるようにされている。
【００２４】
ＣＰＵ３１はこの値とホールドメモリ３９の値を比較して大きいほうの値をホールドメモリ３９に格納するが、最初は部品５が無い位置であるので、「０」のままである。この処理を行っている間に、ノズル１４は移動をしており、検出終了タイミングと異なるので、ＣＰＵ３１は再度同様な処理を行うが、このようにして部品５が存在する位置にて、例えば図８の左から２番目の縦方向の点線で示す位置がラインセンサ２７の投光器２８の光線の位置となった時にこの出力をＣＰＵ３１が読み込むと、図８の該点線の黒丸で示す下端位置が算出され、この位置の値が取り込みメモリ３８に格納され、ホールドメモリ３９の値と比較され取り込みメモリ３８の値が大きいことからホールドメモリ３９にこの値が読み込まれる。
【００２５】
次に、この処理の間に吸着ノズル１４は移動し、次のＣＰＵ３１の読み込み時には、図８の左から３番目の点線のラインセンサ２７の出力がＣＰＵ３１に読み込まれる。この値はホールドメモリ３９の値より大きいのでホールドメモリ３９の値は更新される。
【００２６】
次に、次の読み込み位置では下端位置は高くなり値が小さくなるので、ホールドメモリ３９の値はそのまま保持される。このようにして図８の各縦の点線の位置でラインセンサ２７の出力が読み出され、検出終了タイミングが前述と同様な図示しないカム軸に設けられたセンサにより検出されると、ＣＰＵ３１は読み込みを止め、図４に示す電子部品種であれば、ホールドメモリ３９に格納された値、例えば５．８ｍｍとＲＡＭ３２に格納された比較すべき部品種の部品データの部品厚０．６ｍｍを吸着ノズル１４の下端位置であるノズルレベルのデータ５．０ｍｍに加えた値５．６ｍｍと比較してその差０．２ｍｍが部品厚許容値（プラスマイナス０．１ｍｍ）内に無いので、吸着異常（姿勢の異常）と判断し、以下のような異常処理の制御を行う。
【００２７】
次に、異常処理として当該吸着ノズル１４が以降の停止ステ−ションに停止しても部品装着に係わる作業をせずに、装着ステ−ションにても部品装着をせずに、所定の排出ステ−ションにて、当該チップ部品５を排出する。
【００２８】
次に、正常姿勢でチップ部品５の吸着が行われた場合には、装着ヘッド１５の移動により該部品５がラインセンサ２７の設けられたステ−ションに移動してくると前述と同様に部品５の下端面の高さレベルがラインセンサ２７の出力をＣＰＵ３１が読み込む毎に算出され取り込みメモリ３８に取り込まれ、ホールドメモリ３９に最下端位置が格納される。ホールドメモリ３９に格納された値、例えば５．５５ｍｍとＲＡＭ３２に格納された比較すべき部品種の部品データの部品厚０．６ｍｍを吸着ノズル１４の下端位置であるノズルレベルのデータ５．０ｍｍに加えた値５．６ｍｍと比較してその差０．０５ｍｍが部品厚許容値（プラスマイナス０．１ｍｍ）内であるので、吸着正常（姿勢の正常）と判断され、ＣＰＵ３１は以下のような正常処理の制御を行う。
【００２９】
その後認識ステ−ションにて認識カメラ１６により吸着ノズル１４に吸着された電子部品５が撮像され、画像処理部１８により認識処理が行われる。即ち、画像処理部１８で画像を取り込み（画像入力）、部品の形状が計測され、計測された部品サイズ（平面方向における）が許容値以内かが判断される。
【００３０】
この判断は、画像処理部１８で計測された部品サイズのＸ寸法が１．７ｍｍで、Ｙ寸法が０．６５ｍｍであれば、図４に示すように、両者共に許容値以内、即ちＸ寸法が１．６ｍｍのプラスマイナス０．１ｍｍ以内であってＹ寸法が０．７５ｍｍのプラスマイナス０．１ｍｍ以内である。次に、画像処理部１８によるＹ寸法の０．６５ｍｍと前記ラインセンサ２７に基づく測定結果による厚さ０．５５ｍｍと比較して、Ｙ寸法の方が大きいので、正常と判断され、正常処理される。従って、前記画像処理部１８の該認識結果に基づき、ヘッド回動装置１７によりヘッド１５がチップ部品５の角度振りのために回動し、装着ステ−ションにてＸＹテーブル３の移動により位置決めされたプリント基板６に該チップ部品５の装着が行われる。このとき、部品５の下端の高さ位置である下端位置が検出されているので、吸着ノズルの下降距離がこの下端位置に合わせて調整され、適切な圧力にて部品５がプリント基板６に装着される。
【００３１】
ところが、前記ラインセンサ２７に基づく測定結果による厚さが０．７ｍｍであってＹ寸法が０．６５ｍｍであれば、Ｙ寸法の方が小さいので、異常と判断され、異常処理される。従って、部品装着をせずに、所定の排出ステ−ションにて、当該チップ部品５は排出される。この場合は、いわゆる立ち吸着で、部品の上面を吸着すべきところ、側面を吸着した場合が該当する。
【００３２】
次に、図５に示すような部品データを有するＩＣ部品（図１０参照）で、前述の如くラインセンサ２７の出力に基づいて、ホールドメモリ３９に格納された最下端位置が、例えば７．２ｍｍとＲＡＭ３２に格納された比較すべき部品種の部品データの部品厚２．０ｍｍを吸着ノズル１４の下端位置であるノズルレベルのデータ５．０ｍｍに加えた値７．０ｍｍと比較してその差０．２ｍｍが部品厚許容値（プラスマイナス０．２ｍｍ）内であるので、図７に示すルーチンであれば吸着正常（姿勢の正常）と判断され、ＣＰＵ３１は図９に示す正常処理の制御を行う。
【００３３】
従って、認識カメラ１６により電子部品５が撮像され、画像処理部１８により認識処理が行われ、部品の形状が計測され、計測された部品サイズが許容値以内かが判断される。尚、図１０で示すリードは破線が規格通りであるが、実線が本説明中の形状である。この判断は、画像処理部１８で計測された部品サイズのＸ寸法が１２．５ｍｍで、リードが下方に折れ曲がってＹ寸法が５．６ｍｍであれば、図５に示すように、Ｙ寸法は許容値外、即ちＹ寸法が６．０ｍｍのプラスマイナス０．３ｍｍ以内ではない。次に、前記ラインセンサ２７に基づく測定結果による厚さ２．２ｍｍと比較して、部品厚許容値内（プラスマイナス０．２ｍｍ）であってもリードの形状不良として異常と判断され、異常処理される。
【００３４】
また、ＩＣ部品であって、認識カメラ１６により電子部品５が撮像され、画像処理部１８により認識処理が行われ、計測された部品サイズのＹ寸法が同じく５．６ｍｍでＹ寸法は許容値外でも、前記ラインセンサ２７に基づく測定結果による厚さが２．０ｍｍ（誤差なし）であれば、リード先端の計測誤差範囲であるとして正常と判断され、正常処理される。
【００３５】
即ち、リード先端が細いＩＣ部品のように、リードの形状により認識によるＹ方向の測定結果にバラつきが大きい部品にあっては、部品厚の測定結果が部品データ通りでＹ寸法の差が大きくて、リード先端の計測誤差があっても（リード先端が細いため）、ＣＰＵ３１は正常と判断し、また逆に部品厚及びＹ寸法の測定結果が共に差が大きければリードの形状が不良（リードの下方への折曲がり等）であるとして異常と判断するものである。
【００３６】
更に、図６に示すような部品データを有する電解コンデンサ（図１１参照）で、前述の如くラインセンサ２７の出力に基づいて、ホールドメモリ３９に格納された最下端位置が、例えば９．９ｍｍとＲＡＭ３２に格納された比較すべき部品種の部品データの部品厚４．５ｍｍを吸着ノズル１４の下端位置であるノズルレベルのデータ５．０ｍｍに加えた値９．５ｍｍと比較してその差０．４ｍｍが部品厚許容値（プラスマイナス０．４ｍｍ）内であるので、図７に示すルーチンであれば吸着正常（姿勢の正常）と判断され、図９に示す正常処理の制御を行う。
【００３７】
従って、認識カメラ１６により電子部品５が撮像され、画像処理部１８により認識処理が行われ、部品の形状が計測され、計測された部品サイズが許容値以内かが判断される。この判断は、画像処理部１８で計測された部品サイズのＸ寸法及びＹ寸法が許容値以内であるがリード長さが許容値外、即ち図１１に示すように一対のリードのうちの一方のリードが下方に垂れ下がって１．７ｍｍであるとリード長さが２．０ｍｍのプラスマイナス０．２ｍｍ以内ではないので部品サイズ異常と判断される。従って、前記ラインセンサ２７に基づく測定結果による厚さ４．９ｍｍを考慮して、一対のリードの平行度が＋９度であれば、部品データとしてリード平行度を持たないがＲＯＭ３３に格納されたプログラムに従い、プラスマイナス８度を超えているので、部品厚が許容値に入っているものの、リードのねじれ不良として異常と判断され、異常処理される。
【００３８】
また、電解コンデンサであって、認識カメラ１６により電子部品５が撮像され、画像処理部１８により認識処理が行われ、計測された部品サイズのＸ寸法及びＹ寸法が許容値以内であるがリード長さが許容値外であれば部品サイズ異常と判断されるが、前記ラインセンサ２７に基づく測定結果による厚さが４．５ｍｍ（誤差なし）であればこれを考慮して、一対のリードの平行度が＋９度であっても、プラスマイナス８度を超えているが、部品厚が規定通りであり、リードの加工誤差範囲として正常と判断され、正常処理される。
【００３９】
このようにして部品５がラインセンサ２７の停止ステ−ションに移動するごとに部品５の姿勢が判断され、必要な場合には位置認識ばかりか姿勢判断がなされて適切な処置が行われる。尚、本実施例では、ＣＰＵ３１によるラインセンサ２７の出力の読み込みはＣＰＵ３１が下端位置の算出及び取り込みメモリ３８とホールドメモリ３９の比較等の処理を行ってからすぐに次のラインセンサ２７の出力の読み込みを行ったが、この読み込みの間隔を長くとってその空いた時間に他の処理を行うようにしてもよいし、またこの図７に示す機能を別のＣＰＵ、取り込みメモリ及びホールドメモリで構成された処理ユニットとして設けて電子部品自動装着装置のＣＰＵにインターフェースを介して接続させ他方をラインセンサに接続させた構成として、装着装置のＣＰＵからは検出開始タイミングと検出終了タイミングの信号を与え、検出終了後のホールドメモリの内容を装着装置のＣＰＵが読み込み前述のような正常か異常かの判断を行うようにしてもよい。
【００４０】
また、本実施例はラインセンサ２７はロータリテーブル１３の停止ステ−ションに設けて停止する前後の移動する部品５について下端位置の検出を行ったが、ステ−ションとステ−ションの間にラインセンサを設けて移動中の部品５について検出をおこなってもよいし、停止ステ−ションの停止中にラインセンサを水平方向に移動して検出位置を相対的に移動させてもよい。また、ロータリテーブル型の電子部品自動装着装置では無く、装着ヘッドがＸＹテーブルに載置され移動して部品供給部よりプリント基板の所定位置に電子部品の装着が行われる装着装置のヘッドの移動経路の途中にラインセンサを設けてもよい。
【００４１】
また、ＲＡＭ３２に格納された部品データには部品厚とノズルレベルのデータを格納して下端位置はこれらを加算したが、直接下端位置のデータを格納するようにしてもよい。
【００４２】
以上のように本発明は、特に部品幅と高さの寸法差が小さい電子部品であっても、吸着異常の判定ができるものである。
【００４３】
尚、本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００４４】
【発明の効果】
以上のように本発明は、部品幅と高さ（厚さ）の寸法差が小さい電子部品であっても吸着姿勢の異常を確実に判断でき、不良基板の発生を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品自動装着装置の制御ブロック図である。
【図２】電子部品自動装着装置の平面図である。
【図３】電子部品自動装着装置の一部破断せる側面図である。
【図４】部品データを示す図である。
【図５】部品データを示す図である。
【図６】部品データを示す図である。
【図７】フローチャートを示す図である。
【図８】吸着ノズルにチップ部品が吸着された状態を示す側面図である。
【図９】フローチャートを示す図である。
【図１０】ＩＣ部品の側面図である。
【図１１】電解コンデンサの側面図である。
【符号の説明】
５          チップ状電子部品（電子部品）
６          プリント基板
１４        吸着ノズル（取出ノズル）
１５        装着ヘッド（搬送ヘッド）
２７        ラインセンサ
３１        ＣＰＵ
３２        ＲＡＭ（記憶手段）
３８        取り込みメモリ（移動途中下端位置記憶手段）
３９        ホールドメモリ（最下端位置記憶手段）
【図１】
0004681174.tif 000002
【図２】
0004681174.tif 000003
【図３】
0004681174.tif 000004
【図４】
0004681174.tif 000005
【図５】
0004681174.tif 000006
【図６】
0004681174.tif 000007
【図７】
0004681174.tif 000008
【図８】
0004681174.tif 000009
【図９】
0004681174.tif 000010
【図１０】
0004681174.tif 000011
【図１１】
0004681174.tif 000012