【手続補正書】
【提出日】平成15年7月14日(2003.7.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の中央側に位置する画像表示領域に、複数の画素部をマトリクス状に形成する画素部形成工程と、
該複数の画素部に夫々接続された複数の配線を形成する配線形成工程と、
前記画像表示領域の周囲に、前記複数の配線に駆動信号を供給するドライバ回路を形成するドライバ形成工程と、
前記複数の配線を相互に接続すると共に前記画像表示領域から前記ドライバ回路の上方を経由して前記基板の縁側に至る連絡部分を含む静電破壊防止用の導電性の保護パターンを形成する保護パターン形成工程と
を備えたことを特徴とするアクティブマトリクス基板装置の製造方法。
【請求項２】
前記画素部形成工程では、前記複数の画素部の夫々に、積層構造を持つ画素電極及び該画素電極を前記駆動信号に応じて駆動する駆動素子を形成し、
前記保護パターン形成工程では、前記連絡部分を、少なくとも部分的に前記画素電極を形成するのと同じ層から形成し、
前記ドライバ形成工程では、前記ドライバ回路を少なくとも部分的に前記駆動素子を形成するのと同じ複数の層から形成することを特徴とする請求項１に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法。
【請求項３】
前記保護パターン形成工程では、前記ドライバ回路よりも中央側において前記画像表示領域の周囲に沿って前記複数の配線を相互に接続する第１保護パターン部分を前記画素部形成工程以前に形成し、前記画素部形成工程の途中で該第１保護パターン部分を切断除去することを特徴とする請求項１から２のいずれか一項に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法。
【請求項４】
前記保護パターン形成工程では、前記第１保護パターン部分を切断除去する前に、前記連絡部分を形成し且つ前記基板上の前記ドライバ回路よりも縁側において前記連絡部分を介して前記複数の配線を相互に接続する第２保護パターン部分を更に形成することを特徴とする請求項３に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法。
【請求項５】
前記保護パターン形成工程では、前記画素部形成工程以前に前記ドライバ回路よりも中央側において、前記画像表示領域の周囲に沿って前記複数の配線を相互に接続する第１保護パターン部分を、当該アクティブマトリクス基板装置における前記複数の配線を通して供給される前記駆動信号による通常動作を可能とする程度に少なくとも部分的に高抵抗に形成した後に、前記連絡部分を介して前記複数の配線を相互に接続する第２保護パターン部分を更に形成し、該第１保護パターン部分は前記画素部形成工程、前記配線形成工程及びドライバ形成工程後にも切断除去せずに残すことを特徴とする請求項１から２のいずれか一項に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法。
【請求項６】
前記ドライバ回路に電気信号を供給するための複数の実装端子を形成する実装端子形成工程を更に備えており、
前記保護パターン形成工程では、前記複数の実装端子にも接続されるように前記第２保護パターン部分を形成することを特徴とする請求項４から５に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法。
【請求項７】
前記ドライバ回路に電気信号を供給するための複数の実装端子を形成する実装端子形成工程を更に備えており、
前記保護パターン形成工程では、前記基板上の前記ドライバ回路よりも縁側において前記連絡部分を介して前記複数の配線を相互に接続すると共に前記複数の実装端子を相互に接続する第２保護パターン部分を更に形成することを特徴とする請求項１から２のいずれか一項に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法。
【請求項８】
前記保護パターン形成工程では、当該アクティブマトリクス基板装置の基板切断時又は基板切断後の端面研磨処理時に切り離されると、前記第２保護パターン部分による前記複数の配線及び前記複数の実装端子の相互接続状態が解消されるように、前記第２保護パターン部分を、該基板切断時又は基板切断後の端面研磨処理時に切り離される位置に少なくとも部分的に形成することを特徴とする請求項６又は７に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法。
【請求項９】
前記保護パターン形成工程では、前記基板切断時に当該アクティブマトリクス基板装置から切り離される当該アクティブマトリクス基板装置に隣接する他のアクティブマトリクス基板装置との間の一本の基板切断ラインに沿ってジグザグに延びる部分を含むように前記第２保護パターン部分を形成することを特徴とする請求項８に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法。
【請求項１０】
前記保護パターン形成工程では、当該アクティブマトリクス基板装置における前記複数の配線を介して供給される電気信号による電気的検査を可能とする程度に、前記保護パターンにより接続された複数の配線間の電気抵抗を高めるように前記保護パターンを少なくとも部分的に高抵抗に形成することを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法。
【請求項１１】
当該アクティブマトリクス基板装置における前記複数の配線を介して供給される電気信号による電気的検査を可能とする程度に、前記保護パターンにより接続された複数の配線間の電気抵抗を高める高抵抗の非線形素子を前記保護パターンの一部に形成する素子形成工程を更に備えたことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法。
【請求項１２】
前記保護パターン形成工程では、当該アクティブマトリクス基板装置における前記複数の配線を介して供給される前記駆動信号による通常動作を可能とする程度に、前記保護パターンにより接続された複数の配線間の電気抵抗を高めるように前記保護パターンを少なくとも部分的に高抵抗に形成し、
前記保護パターンを前記画素部形成工程、前記配線形成工程及びドライバ形成工程後にも切断除去せずに残すことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法。
【請求項１３】
当該アクティブマトリクス基板装置における前記複数の配線を介して供給される前記駆動信号による通常動作を可能とする程度に、前記保護パターンにより接続された複数の配線間の電気抵抗を高める高抵抗の非線形素子を前記保護パターンの一部に形成する素子形成工程を更に備えており、
前記保護パターンを前記画素部形成工程、前記配線形成工程及びドライバ形成工程後にも切断除去せずに残すことを特徴とする上述した請求項１から９のいずれか一項に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法。
【請求項１４】
基板の中央側に、複数の画素部をマトリクス状に設けられた画像表示領域を備えたアクティブマトリクス基板装置において、
該複数の画素部に夫々接続された複数の配線と、
前記画像表示領域の周囲に、前記複数の配線に駆動信号を供給するドライバ回路と、
前記複数の配線を相互に接続すると共に前記画像表示領域から前記ドライバ回路の上方を経由して前記基板の縁側に至る連絡部分を含む静電破壊防止用の導電性の保護パターンと
を備えたことを特徴とするアクティブマトリクス基板装置。
【請求項１５】
前記複数の画素部の夫々に、積層構造を持つ画素電極及び該画素電極を前記駆動信号に応じて駆動する駆動素子を備え、
前記連絡部分は、少なくとも部分的に前記画素電極を形成するのと同じ層から形成されてなり、
前記ドライバ回路は、少なくとも部分的に前記駆動素子を形成するのと同じ複数の層から形成されてなることを特徴とする請求項１４に記載のアクティブマトリクス基板装置。
【請求項１６】
前記ドライバ回路よりも中央側において前記画像表示領域の周囲に沿って、
前記画素部形成以前に形成され、かつ、前記画素部形成工程の途中で切断除去される、前記複数の配線を相互に接続する第１保護パターン部分を備えることを特徴とする請求項１４から１５のいずれか一項に記載のアクティブマトリクス基板装置。
【請求項１７】
前記基板上の前記ドライバ回路よりも縁側において前記連絡部分を介して前記複数の配線を相互に接続する第２保護パターン部分を備えることを特徴とする請求項１６に記載のアクティブマトリクス基板装置。
【請求項１８】
前記ドライバ回路よりも中央側に、前記画像表示領域の周囲に沿って前記複数の配線を相互に接続する第１保護パターン部分を備え、当該第１保護パターン部分は、前記複数の配線を通して供給される前記駆動信号による通常動作を可能とする程度に少なくとも部分的に高抵抗とし、
前記連絡部分を介して前記複数の配線を相互に接続する第２保護パターン部分備え、
前記第１保護パターン部分は前記画素部形成工程、前記配線形成工程及びドライバ形成工程後にも切断除去せずに残すことを特徴とする請求項１４から１５のいずれか一項に記載のアクティブマトリクス基板装置。
【請求項１９】
前記ドライバ回路に電気信号を供給するための複数の実装端子を備えており、
前記第２保護パターン部分は、前記複数の実装端子にも接続されることを特徴とする請求項１７から１８に記載のアクティブマトリクス基板装置。
【請求項２０】
前記ドライバ回路に電気信号を供給するための複数の実装端子を更に備えており、
前記基板上の前記ドライバ回路よりも縁側に、前記連絡部分を介して前記複数の配線を相互に接続すると共に、前記複数の実装端子を相互に接続する第２保護パターン部分を備えたことを特徴とする請求項１４から１５のいずれか一項に記載のアクティブマトリクス基板装置。
【請求項２１】
前記保護パターン形成工程では、当該アクティブマトリクス基板装置の基板切断時又は基板切断後の端面研磨処理時に切り離されると、前記第２保護パターン部分による前記複数の配線及び前記複数の実装端子の相互接続状態が解消されるように、前記第２保護パターン部分を、該基板切断時又は基板切断後の端面研磨処理時に切り離される位置に少なくとも部分的に設けたことを特徴とする請求項１９又は２０に記載のアクティブマトリクス基板装置。
【請求項２２】
請求項１４〜２１のいずれか１項に記載のアクティブマトリクス基板装置と、該アクティブマトリクス基板装置に対向配置された対向基板とを備えたことを特徴とする電気光学パネル。
【請求項２３】
前記アクティブマトリクス基板装置と前記対向基板とを前記画像表示領域の輪郭に沿って相接着するシール材と、
該シール材により前記アクティブマトリクス基板装置と前記対向基板との間に封入された液晶と、
をさらに備えており、
前記画像表示領域から見て前記シール材の外側又は前記シール材の直下に、前記保護パターン部分を備えたことを特徴とする請求項２２に記載の電気光学パネル。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
上述の製造方法によれば、画素電極及び連絡部分はＩＴＯ膜から形成され、駆動素子及びドライバ回路の少なくとも一部は、薄膜トランジスタから形成される。従って、比較的簡単な構成を有するアクティブマトリクス基板装置の製造工程の簡略化及び低コスト化が図られる。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項３に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法は、上述した請求項１から２のいずれか一項に記載の製造方法において、前記保護パターン形成工程では、前記ドライバ回路よりも中央側において前記画像表示領域の周囲に沿って前記複数の配線を相互に接続する第１保護パターン部分を前記画素部形成工程以前に形成し、前記画素部形成工程の途中で或いは完了後に該第１保護パターン部分を切断除去することを特徴とする。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項３に記載の製造方法によれば、画素部形成工程以前に、保護パターン形成工程により、ドライバ回路よりも中央側において画像表示領域の周囲に沿って複数の配線を相互に接続する第１保護パターン部分が形成される。その後、この第１保護パターンは、画素部形成工程の途中で或いは完了後に切断除去される。従って、第１保護パターン部分により、画素部形成工程以前から、配線、画素部、ドライバ回路における静電破壊を防止できる。このため、一般には、このような連絡部分を除く保護パターン部分は、製造初期に形成する程有効である。そして、ドライバ回路よりも縁側にある保護パターン部分よりも切断除去が困難であり、より早い段階での切断除去が望まれる第１保護パターン部分を、画素部形成工程途中に切断除去するので、余分な工程数の増加を避けつつ第１保護パターン部分が完成後における当該アクティブマトリクス基板装置の本来の機能の障害となる事態を防げる。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
上述した請求項３に記載の製造方法において、前記保護パターン形成工程では、前記第１保護パターン部分を、前記複数の配線のうち最も前記基板に近い層から形成された配線と同じ層から形成してもよい。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
上述の製造方法によれば、第１保護パターン部分は、例えば、ポリシリコン膜からなり最下層に位置するゲート配線（走査線）など、最も基板に近い層から形成された配線と同じ層から形成される。従って、配線形成工程の比較的初期から、第１保護パターンにより配線における静電破壊を防止できる。しかも、配線形成工程における最下層の形成と、保護パターン形成工程における第１保護パターン部分の形成とを同時に行うことが可能となる。これらの結果、静電破壊防止を有効に行いつつ製造工程の簡略化及び低コスト化が図られる。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
請求項４に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法は、上述した請求項３に記載の製造方法において、前記保護パターン形成工程では、前記第１保護パターン部分を切断除去する前に、前記連絡部分を形成し且つ前記基板上の前記ドライバ回路よりも縁側において前記連絡部分を介して前記複数の配線を相互に接続する第２保護パターン部分を更に形成することを特徴とする。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
請求項４に記載の製造方法によれば、第１保護パターン部分を切断除去する前に、連絡部分が形成され、且つ、該連絡部分の形成の以前又は以後に、ドライバ回路よりも縁側において連絡部分を介して複数の配線を相互に接続する第２保護パターン部分が更に形成される。従って、第２保護パターン部分及び連絡部分を形成した以降は、静電荷に対する容量が増加し且つ複数の配線間が短絡或いは所定抵抗で接続されるので、配線、画素部、ドライバ回路における静電破壊を防止できる。よって、このように第２保護パターン部分により複数の配線を相互に接続した後には、第１保護パターン部分を切断除去しても、配線等における静電破壊を防止できる。このため、静電破壊が起こり得る期間を安易に発生させることなく、第１保護パターン部分を、画素部形成工程、配線形成工程及びドライバ形成工程の途中に切断除去することも可能となる。このように切断除去すれば、第１保護パターン部分が、完成後における当該アクティブマトリクス基板装置の本来の機能の障害となる事態を防げる。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
請求項５に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法は、上述した請求項１から２に記載の製造方法において、前記保護パターン形成工程では、前記ドライバ回路よりも中央側において前記画像表示領域の周囲に沿って前記複数の配線を相互に接続する第１保護パターン部分を前記画素部形成工程以前に形成した後に前記連絡部分を介して前記複数の配線を相互に接続する第２保護パターン部分を更に形成する。さらに該第１保護パターンは該前記アクティブマトリクス基板装置が前記駆動信号による通常動作を可能とする程度に高抵抗な部分を有し、該前記画素部形成工程、前記配線形成工程及びドライバ形成工程後にも切断除去せずに残すことを特徴とする。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
請求項５に記載の製造方法によれば、画素部形成工程以前に、保護パターン形成工程により、ドライバ回路よりも中央側において画像表示領域の周囲に沿って複数の配線を相互に接続する第１保護パターン部分が形成される。この第１保護パターンは少なくとも部分的に高抵抗な部分を有しているため、切断除去せずとも電気的検査あるいは正常な駆動表示が可能である。この第１保護パターン部分により、画素部形成工程以前から当該アクティブマトリクス基板装置完成後まで、配線、画素部、ドライバ回路における静電破壊による不良品率をある程度低減できる。一方、画素部形成工程においてより低抵抗のドライバ部上方を経由する第２保護パターンが形成される。この第２保護パターンにより画素部形成工程以降では静電気による破壊はより完全に防止できる。


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
請求項６に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法は、上述した請求項４又は５に記載の製造方法において、前記ドライバ回路に電気信号を供給するための複数の実装端子を形成する実装端子形成工程を更に備えており、前記保護パターン形成工程では、前記複数の実装端子にも接続されるように前記第２保護パターン部分を形成することを特徴とする。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
請求項６に記載の製造方法によれば、実装端子形成工程により、ドライバ回路に電気信号を供給するための複数の実装端子が形成される。そして、保護パターン形成工程により、複数の実装端子にも接続されるように、第２保護パターン部分が形成される。従って、実装端子に接続された配線や素子を含むドライバ回路内における静電破壊を、第２保護パターン部分により防止できる。


【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
請求項７に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法は、上述した請求項１から２のいずれか一項に記載の製造方法において、前記ドライバ回路に電気信号を供給するための複数の実装端子を形成する実装端子形成工程を更に備えており、前記保護パターン形成工程では、前記基板上の前記ドライバ回路よりも縁側において前記連絡部分を介して前記複数の配線を相互に接続すると共に前記複数の実装端子を相互に接続する第２保護パターン部分を更に形成することを特徴とする。


【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
請求項７に記載の製造方法によれば、実装端子形成工程により、ドライバ回路に電気信号を供給するための複数の実装端子が形成される。そして、保護パターン形成工程により、基板上のドライバ回路よりも縁側において連絡部分を介して複数の配線を相互に接続すると共に複数の実装端子を相互に接続する第２保護パターン部分が更に形成される。従って、連絡部分を介して実装端子に接続された配線や素子を含むドライバ回路内における静電破壊を、第２保護パターン部分により防止できる。


【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
請求項８に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法は、上述した請求項６又は７に記載の製造方法において、前記保護パターン形成工程では、当該アクティブマトリクス基板装置の基板切断時又はパネル面取り時に切り離されると前記第２保護パターン部分による前記複数の配線及び前記複数の実装端子の相互接続状態が解消されるように、前記第２保護パターン部分を、該基板切断時又はパネル面取り時に切り離される位置に少なくとも部分的に形成することを特徴とする。


【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
請求項８に記載の製造方法によれば、保護パターン形成工程により、第２保護パターン部分は、該基板切断時又はパネル面取り時に切り離される位置に少なくとも部分的に形成される。その後、基板切断時又はパネル面取り時に、当該アクティブマトリクス基板装置が切り離されると、第２保護パターン部分による複数の配線及び複数の実装端子の相互接続状態が解消される。従って、基板切断工程やパネル面取り工程により、工程数を増加させることなく比較的容易に保護パターンの切断除去を行うことが出来る。


【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
請求項９に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法は、上述した請求項８に記載の製造方法において、前記保護パターン形成工程では、前記基板切断時に当該アクティブマトリクス基板装置から切り離される当該アクティブマトリクス基板装置に隣接する他のアクティブマトリクス基板装置との間の一本の基板切断ラインに沿ってジグザグに延びる部分を含むように前記第２保護パターン部分を形成することを特徴とする。


【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
請求項９に記載の製造方法によれば、保護パターン形成工程により、一本の基板切断ラインに沿ってジグザグに延びる部分を含むように、第２保護パターン部分は、形成される。その後、基板切断時に、当該アクティブマトリクス基板装置が切り離されると、第２保護パターンによる複数の配線及び複数の実装端子の相互接続状態が解消される。従って、相互に隣接するアクティブマトリクス基板装置間に対しては、一本の基板切断ラインに沿った基板切断処理のみで足りるようにしながら、基板切断工程により工程数を増加させることなく比較的容易に保護パターンの切断除去を行うことが出来る。


【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
請求項１０に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法は、上述した請求項１から９のいずれか一項に記載の製造方法において、前記保護パターン形成工程では、当該アクティブマトリクス基板装置における前記複数の配線を介して供給される電気信号による電気的検査を可能とする程度に、前記保護パターンにより接続された複数の配線間の電気抵抗を高めるように前記保護パターンを少なくとも部分的に高抵抗に形成することを特徴とする。


【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
請求項１０の製造方法によれば、保護パターン形成工程により、保護パターンは少なくとも部分的に高抵抗に（例えば、線幅の狭いＩＴＯ配線などから）形成され、複数の配線間における電気抵抗が高められている。この結果、複数の配線を介して供給される電気信号による電気的検査が可能とされる。


【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
請求項１１に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法は、上述した請求項１から９のいずれか一項に記載の製造方法において、当該アクティブマトリクス基板装置における前記複数の配線を介して供給される電気信号による電気的検査を可能とする程度に、前記保護パターンにより接続された複数の配線間の電気抵抗を高める高抵抗の非線形素子を前記保護パターンの一部に形成する素子形成工程を更に備えたことを特徴とする。


【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
請求項１１に記載の製造方法によれば、素子形成工程により、高抵抗の非線形素子が保護パターンの一部に形成され、複数の配線間における電気抵抗が高められている。この結果、複数の配線を介して供給される電気信号による電気的検査が可能とされる。


【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
請求項１２に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法は、上述した請求項１から９のいずれか一項に記載の製造方法において、前記保護パターン形成工程では、当該アクティブマトリクス基板装置における前記複数の配線を介して供給される前記駆動信号による通常動作を可能とする程度に、前記保護パターンにより接続された複数の配線間の電気抵抗を高めるように前記保護パターンを少なくとも部分的に高抵抗に形成し、前記保護パターンを前記画素部形成工程、前記配線形成工程及びドライバ形成工程後にも切断除去せずに残すことを特徴とする。


【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
請求項１２の製造方法によれば、保護パターン形成工程により、保護パターンは少なくとも部分的に高抵抗に（例えば、線幅の狭いＩＴＯ配線などから）形成され、複数の配線間における電気抵抗が高められている。この結果、保護パターンを切断除去せずとも、当該アクティブマトリクス基板装置の完成後に、複数の配線を介して供給される駆動信号により画素部は駆動され、通常動作が可能とされる。従って、保護パターンの切断除去工程を省くことができ、しかも完成後における静電破壊を防止することもできる。


【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
請求項１３に記載のアクティブマトリクス基板装置の製造方法は、上述した請求項１から９のいずれか一項に記載の製造方法において、当該アクティブマトリクス基板装置における前記複数の配線を介して供給される前記駆動信号による通常動作を可能とする程度に、前記保護パターンにより接続された複数の配線間の電気抵抗を高める高抵抗の非線形素子を前記保護パターンの一部に形成する素子形成工程を更に備えており、前記保護パターンを前記画素部形成工程、前記配線形成工程及びドライバ形成工程後にも切断除去せずに残すことを特徴とする。


【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
請求項１３の製造方法によれば、素子形成工程により、高抵抗の非線形素子が保護パターンの一部に形成され、複数の配線間における電気抵抗が高められている。この結果、保護パターンを切断除去せずとも、当該アクティブマトリクス基板装置の完成後に、複数の配線を介して供給される駆動信号により画素部は駆動され、通常動作が可能とされる。従って、保護パターンの切断除去工程を省くことができ、しかも完成後における静電破壊を防止することもできる。


【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
上述した請求項１から１３のいずれか一項に記載の製造方法において、前記ドライバ形成工程では、積層構造を持つように前記ドライバ回路を形成し、前記保護パターン形成工程では、前記連絡部分を前記ドライバ回路内にある上層の配線に完全に重ならないように形成してもよい。


【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
上述の製造方法によれば、ドライバ回路は、積層構造を持つように形成される。そして、ドライバ回路上に形成される連絡部分は、ドライバ回路内にある上層の配線に完全に重ならないように形成される。従って、仮に連絡部分がドライバ回路内にある上層の配線に完全に重なってしまった場合と比較して、ドライバ回路内にある上層の配線と連絡部分との間に形成される容量を低減できる。この結果、保護パターンがドライバ回路の動作に及ぼす悪影響を低減できる。


【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
本発明のアクティブマトリクス基板装置は、基板の中央側に、複数の画素部をマトリクス状に設けられた画像表示領域を備えたアクティブマトリクス基板装置において、該複数の画素部に夫々接続された複数の配線と、前記画像表示領域の周囲に、前記複数の配線に駆動信号を供給するドライバ回路と、前記複数の配線を相互に接続すると共に前記画像表示領域から前記ドライバ回路の上方を経由して前記基板の縁側に至る連絡部分を含む静電破壊防止用の導電性の保護パターンとを備えたことを特徴とする。
また、本発明のアクティブマトリクス基板装置は、前記複数の画素部の夫々に、積層構造を持つ画素電極及び該画素電極を前記駆動信号に応じて駆動する駆動素子を備え、前記連絡部分は、少なくとも部分的に前記画素電極を形成するのと同じ層から形成されてなり、前記ドライバ回路は、少なくとも部分的に前記駆動素子を形成するのと同じ複数の層から形成されてなることを特徴とする。
また、本発明のアクティブマトリクス基板装置は、前記ドライバ回路よりも中央側において前記画像表示領域の周囲に沿って、前記画素部形成以前に形成され、かつ、前記画素部形成工程の途中で切断除去される、前記複数の配線を相互に接続する第１保護パターン部分を備えることを特徴とする。
また、本発明のアクティブマトリクス基板装置は、前記基板上の前記ドライバ回路よりも縁側において前記連絡部分を介して前記複数の配線を相互に接続する第２保護パターン部分を備えることを特徴とする。
また、本発明のアクティブマトリクス基板装置は、前記ドライバ回路よりも中央側に、前記画像表示領域の周囲に沿って前記複数の配線を相互に接続する第１保護パターン部分を備え、当該第１保護パターン部分は、前記複数の配線を通して供給される前記駆動信号による通常動作を可能とする程度に少なくとも部分的に高抵抗とし、前記連絡部分を介して前記複数の配線を相互に接続する第２保護パターン部分備え、前記第１保護パターン部分は前記画素部形成工程、前記配線形成工程及びドライバ形成工程後にも切断除去せずに残すことを特徴とする。
また、本発明のアクティブマトリクス基板装置は、前記ドライバ回路に電気信号を供給するための複数の実装端子を備えており、前記第２保護パターン部分は、前記複数の実装端子にも接続されることを特徴とする。
また、本発明のアクティブマトリクス基板装置は、前記ドライバ回路に電気信号を供給するための複数の実装端子を更に備えており、前記基板上の前記ドライバ回路よりも縁側に、前記連絡部分を介して前記複数の配線を相互に接続すると共に、前記複数の実装端子を相互に接続する第２保護パターン部分を備えたことを特徴とする。
また、本発明のアクティブマトリクス基板装置は、前記保護パターン形成工程では、当該アクティブマトリクス基板装置の基板切断時又は基板切断後の端面研磨処理時に切り離されると、前記第２保護パターン部分による前記複数の配線及び前記複数の実装端子の相互接続状態が解消されるように、前記第２保護パターン部分を、該基板切断時又は基板切断後の端面研磨処理時に切り離される位置に少なくとも部分的に設けたことを特徴とする。


【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
請求項１４〜２１に記載のアクティブマトリクス基板装置は、上述した本発明の製造方法により製造されているので、静電破壊による不良品率が格段に低い。しかも、電気的検査を精度良く行うことも可能であり、保護パターンの存在によりアクティブマトリクス基板装置の本来の機能が害されていることも殆ど又は全く無く、しかも低コスト化が図られている。


【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
請求項２２及び２３に記載の電気光学パネルは、上述した請求項１４〜に記載のアクティブマトリクス基板装置と、該アクティブマトリクス基板装置に対向配置された対向基板とを備えたことを特徴とする。


【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
請求項２２に記載の電気光学パネルは、アクティブマトリクス基板装置と対向基板とを備えているので、静電破壊による不良品率が格段に低い。しかも、電気的検査が精度良く行われており信頼性も高い。また、保護パターンの存在により電子光学パネルの本来の機能が害されていることも殆ど又は全く無く、しかも低コスト化が図られている。


【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
また、上述した請求項２３に記載の電気光学パネルにおいて、前記アクティブマトリクス基板装置と前記対向基板とを前記画像表示領域の輪郭に沿って相接着するシール材と、該シール材により前記アクティブマトリクス基板装置と前記対向基板との間に封入された液晶とを更に備えており、前記保護パターンは、前記画像表示領域から見て前記シール材よりも外側又はシール材の下に形成してもよい。


【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
上述の電気光学パネルによれば、アクティブマトリクス基板装置と対向基板とは、画像表示領域の輪郭に沿ってシール材により相接着されている。このシール材によりアクティブマトリクス基板装置と対向基板との間には、液晶が封入されており、当該電気光学パネルは、液晶パネルとして構成されている。そして、保護パターンは、画像表示領域から見てシール材よりも外側に形成されているので、保護パターンは、液晶に面することはない。従って、ドライバ回路上の連絡部分とドライバ回路内の上層の配線等との間に形成される容量の増大を防ぐことが出来る。加えて、ドライバ回路上の連絡部分を含む保護パターンの直流電圧が液晶に印加されることにより液晶が劣化する事態を未然に防ぐことが出来る。このため、当該電気光学パネルは、高精度の動作を長期に亘って行うことが可能である。