(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
母基板の中央部に複数個の配線基板領域が行列状に配列されるとともに、外周部に前記配線基板領域を取り囲む枠状のダミー領域が設けられ、前記配線基板領域に、露出表面にめっき層が被着される配線導体が形成されてなる複数個取り配線基板であって、前記母基板は、前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界に沿って前記ダミー領域の表面および内部に枠状導体が形成されているとともに、前記配線基板領域同士の境界に沿ってダイシングカットされる捨代部が設けられ、該捨代部の表面および内部に、端部が前記枠状導体に接続している格子状導体が形成され、前記各配線基板領域の前記配線導体から前記格子状導体にかけて前記母基板の内部に接続導体が形成され、前記母基板の内部において前記接続導体と前記枠状導体とが前記格子状導体を介して接続されており、前記格子状導体および前記枠状導体の少なくとも一方に、前記配線基板領域の少なくとも１つの角部に対応する切り欠き部を有することを特徴とする複数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板となる配線基板領域を、複数個、母基板の中央部に行列状に配列して成る複数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックス材料から成る四角平板状の絶縁基体の上面に電子部品を搭載するための搭載部を有し、この搭載部またはその周辺から絶縁基体の下面にかけてタングステン等の金属材料から成る複数の配線導体が形成された構造を有している。
【０００３】
配線導体は、露出表面に電子部品の電極がはんだやボンディングワイヤ等を介して電気的に接続される。このはんだの濡れ性やボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させるため、配線導体の表面にはニッケルや金等のめっき層が被着される。
【０００４】
このような配線基板は、一般に、１枚の広面積のセラミック母基板から複数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる複数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００５】
複数個取り配線基板は、例えば図３（ａ），（ｂ）に示すように、平板状の母基板２１の中央部に配線基板となる配線基板領域２２が縦横に複数配列形成されるとともに、外周部に、配線基板領域を取り囲む枠状のダミー領域２３が形成されて成る構造を有している。なお、ダミー領域２３は、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。
【０００６】
配線導体２８に対するめっき層（図示せず）の被着も、この複数個取り配線基板の状態で行なわれる。すなわち、ダミー領域２３に枠状の導体２４を形成しておくとともに、各配線基板領域２２の配線導体２８から枠状の導体２４にかけて接続用の導体２７を形成して枠状の導体２４と各配線導体２８とを電気的に接続しておく。そして、例えばニッケルの電解めっき浴中で、枠状の導体２４に外部の電源（図示せず）からめっき用の電流を供給することにより、枠状の導体２４および接続用の導体２７を介して各配線導体２８に電流が供給されて電解めっき法によりめっき層が被着される。
【０００７】
なお、複数個取り配線基板は、例えば、配線基板領域同士の境界２５、および配線基板領域２２とダミー領域２３との境界に沿ってダイシングカットすることにより、個片の配線基板（図示せず）に分割される。
【特許文献１】特開２００５−１０１１６４号公報
【特許文献２】特開２００５−７２０５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来技術の複数個取り配線基板においては、各配線基板領域から母基板の外周部に位置する枠状導体まで接続導体を形成する必要があることから、接続導体は、例えば複数の配線基板領域に跨るように形成されて長さが長くなり、数も多くなる。そのため、配線基板領域を個片に分割したときに、個々の配線基板に不要な接続導体が長く、または多く残留してしまうという問題があった。
【０００９】
すなわち、個々の配線基板に、不要な接続導体が長く、または多く残留することにより、例えば、接続導体と配線導体との間に不要な静電容量（浮遊容量）が大きく生じてしまい、配線導体を伝送される電気信号の伝送特性等の配線基板としての特性が低下する（例えば電気信号の伝送遅延）等の不具合が生じる。
【００１０】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、配線導体と接続されてめっき用の電流を供給する接続導体の形成される長さが短く、接続導体の残留に起因する個片の配線基板における電気特性の劣化等の不具合が抑制された、複数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の複数個取り配線基板は、母基板の中央部に複数個の配線基板領域が行列状に配列されるとともに、外周部に前記配線基板領域を取り囲む枠状のダミー領域が設けられ、前記配線基板領域に、露出表面にめっき層が被着される配線導体が形成されてなる複数個取り配線基板であって、前記母基板は、前記配線基板領域と前記ダミー領域との境界に沿って前記ダミー領域の表面および内部に枠状導体が形成されているとともに、前記配線基板領域同士の境界に沿ってダイシングカットされる捨代部が設けられ、該捨代部の表面および内部に、端部が前記枠状導体に接続している格子状導体が形成され、前記各配線基板領域の前記配線導体から前記格子状導体にかけて前記母基板の内部に接続導体が形成され、前記母基板の内部において前記接続導体と前記枠状導体とが前記格子状導体を介して接続されており、前記格子状導体および前記枠状導体の少なくとも一方に、前記配線基板領域の少なくとも１つの角部に対応する切り欠き部を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の複数個取り配線基板によれば、配線基板領域とダミー領域との境界に沿ってダミー領域の表面および内部に枠状導体が形成されているとともに、配線基板領域同士の境界に沿ってダイシングカットされる捨代部が設けられ、捨代部の表面および内部に、端部が枠状導体に接続している格子状導体が形成され、各配線基板領域の配線導体から枠状導体にかけて母基板の内部に接続導体が形成され、母基板の内部において接続導体と枠状導体とが格子状導体を介して接続されており、格子状導体および枠状導体の少なくとも一方に、配線基板領域の少なくとも１つの角部に対応する切り欠き部を有することから、配線基板領域の配線導体と枠状導体との電気的な接続は、接続導体に加えて格子状導体を介して行なうことができ、接続導体の長さを短くしたり、数を少なくしたりすることができる。また、格子状導体および枠状導体の少なくとも一方に、配線基板領域の少なくとも１つの角部に対応する切り欠き部を有することから、例えば格子状導体や枠状導体となる金属ペーストが、配線基板領域の角部側に向かってにじみが生じても、そのにじんだ部分（にじみ部）を切り欠き部の内側に収めることができるため、格子状導体や枠状導体の幅でダイシングカットを行なったときに、その幅の外側において、ダイシングカット後の個片の配線基板に、にじみが生じることはない。したがって、個片の配線基板の露出面に不要な導体（にじみ部）が生じることは抑制され、配線基板に電気的短絡を発生させることは効果的に防止される。
【００１５】
すなわち、接続導体は、各配線基板領域の配線導体から格子状導体までの間を接続するだけの長さ（数）があれば、配線導体と枠状導体との電気的接続を行なわせるうえで十分であり、配線基板領域同士の境界を越えるように長く形成する必要がない。
【００１６】
そのため、配線導体と接続されてめっき用の電流を供給する接続導体の形成される長さが短くなり、接続導体と配線導体との間に不要な静電容量が大きく生じることは効果的に防止される。その結果、接続導体の残留に起因する個片の配線基板における電気特性の劣化等の不具合が抑制された、複数個取り配線基板を提供することができる。
【００１７】
また、本発明の複数個取り配線基板は、格子状導体は、母基板の表面に形成されていることから、ダイシングするときの目印になり、容易にダイシングすることができる。
【００１８】
また、本発明の複数個取り配線基板は、格子状導体および枠状導体の少なくとも一方に、配線基板領域の少なくとも１つの角部に対応する切り欠き部を有することを特徴とすることから、例えば格子状導体や枠状導体となる金属ペーストが、配線基板領域の角部側に向かってにじみが生じても、そのにじんだ部分（にじみ部）を切り欠き部の内側に収めることができる。そのため、格子状導体や枠状導体の幅でダイシングカットを行なったときに、その幅の外側において、ダイシングカット後の個片の配線基板に、にじみが生じることはない。したがって、個片の配線基板の露出面に不要な導体（にじみ部）が生じることは抑制され、配線基板に電気的短絡を発生させることは効果的に防止される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の複数個取り配線基板について添付図面に基づき説明する。
【００２０】
図１（ａ）は、本発明の複数個取り配線基板について実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、その平面透視図である。
【００２１】
図１（ａ）および（ｂ）において、１は母基板、２は配線基板領域、３はダミー領域、４は枠状導体、５は捨代部、６は格子状導体、７は接続導体である。
【００２２】
母基板１は、平板状の酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化珪素質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁材料から成る。
【００２３】
母基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム等の原料粉末を有機溶剤、バインダとともにシート状に加工して形成したセラミックグリーンシートを、所定の形状、寸法に加工した後、必要に応じて複数を厚み方向に積層するとともに１３００〜１６００℃で焼成することにより作製される。
【００２４】
母基板１の中央部には、複数個の配線基板領域２が行列状に配列されている。各配線基板領域２は、それぞれが個々の配線基板（図示せず）となる領域であり、その上面中央部等の露出面に、電子部品（図示せず）を搭載する搭載部を有している。
【００２５】
配線基板領域２は、図１に示したような正方形平板状のものだけに限定されず、細長い長方形状のものや、一部に凹部を有し、その凹部の底面を搭載部としたもの等でもかまわない。
【００２６】
なお、電子部品としては、受光素子や発光素子等の光半導体素子および半導体集積回路素子を含む半導体素子、水晶振動子や弾性表面波素子等の圧電素子、圧力センサー素子、容量素子、抵抗器等が挙げられる。
【００２７】
各配線基板領域２の露出表面には配線導体８が形成されている。配線導体８は、電子部品（図示せず）と電気的に接続され、これを外部の電気回路等に電気的に接続させるための導電路として機能する。
【００２８】
配線導体８について、一部が電子部品の搭載部２ａに位置し、他の一部が配線基板領域２の下面等の搭載部外に位置するように形成しておくことにより、上記導電路として機能させることができる。この場合、配線導体８の搭載部２ａに位置する部位に電子部品の電極（図示せず）をはんだやボンディングワイヤ等の接続材を介して接続することにより、電子部品の電極（図示せず）が配線導体８を介して配線基板領域２（個片の配線基板）の外に導出される。
【００２９】
配線導体８は、タングステンやモリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金等の金属材料により形成される。
【００３０】
配線導体８は、例えば、タングステンからなる場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤、バインダを添加、混練して作製した金属ペーストを、母基板１となるセラミックグリーンシートに、スクリーン印刷法等の手段で所定パターンに塗布することにより形成することができる。
【００３１】
配線導体８は、その露出表面に、ニッケルや金、銅、パラジウム、錫、白金等のめっき
層（図示せず）が被着される。
【００３２】
めっき層は、配線導体８の酸化腐食を防止することや、配線導体８に対するはんだの濡れ性、ボンディングワイヤのボンディング性等の特性を向上させること等のためのものである。
【００３３】
めっき層は、電解めっき法や無電解めっき法等のめっき法により形成される。例えば、ニッケルのめっき層であれば、硫酸ニッケルおよび塩化ニッケルを主成分とし、ホウ酸等の緩衝剤や光沢剤等の添加剤を含むワット浴を準備し、これを適当な温度、ｐＨ（例えば、４０〜６５℃、ｐＨ３．８〜４．５）に調整した後、配線導体８が形成されている母基板１を液中に浸漬する。そして、外部電源（整流器等）から配線導体８に所定の電流密度（例えば２〜１０Ａ／ｄｍ２）で電流を供給することにより、ニッケルのめっき層が形成される。なお、電流を供給する時間は、被着させようとするめっき層の厚みに応じて適宜調整する。
【００３４】
母基板１の外周部には、配列された複数の配線基板領域２を取り囲む枠状のダミー領域３が設けられている。
【００３５】
ダミー領域３は、複数個取り配線基板の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。
【００３６】
また、母基板１には、配線基板領域２とダミー領域３との境界に沿って枠状導体４が形成されているとともに、配線基板領域２同士の境界に沿ってダイシングカットされる捨代部５が設けられ、捨代部５に、端部が枠状導体４に接続する格子状導体６が形成され、各配線基板領域２の配線導体８から枠状導体４にかけて接続導体７が形成されている。
【００３７】
接続導体７および格子状導体６は、配線導体８を枠状導体４に電気的に接続させるための導電路であり、枠状導体４は、複数の配線基板領域２の各配線導体８にめっき用の電流を供給するための共通導体である。
【００３８】
すなわち、枠状導体４の一部を母基板の側面まで延在させるとともに、この延在部分（図示せず）にめっき用治具の端子（図示せず）を接続し、整流器等の外部の電源（図示せず）から治具の端子を介して枠状導体４にめっき用の電流を供給する。枠状導体４に供給されためっき用の電流は、格子状導体６を介して各接続導体７に供給され、接続導体７を介して各配線導体８に供給されることになる。
【００３９】
枠状導体４、格子状導体６および接続導体７は、配線導体８と同様の金属材料（タングステンやモリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金等）により形成される。
【００４０】
例えば、枠状導体４、格子状導体６および接続導体７がタングステンからなる場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤、バインダを添加、混練して作製した金属ペーストを、母基板１となるセラミックグリーンシートに、スクリーン印刷法等の手段で所定パターンに塗布することにより形成することができる。
【００４１】
また、捨代部５は、配線基板領域２同士の境界に沿って、ダイシングカットで使用されるダイシング刃の幅（約２００μｍ）程度の幅で帯状に設けられた領域である。この捨代部５がダイシング刃で研削、除去されることにより、各配線基板領域２が個片の配線基板（図示せず）に分割される。
【００４２】
捨代部５に形成されていた格子状導体６は、ダイシングカットにともない完全に除去されるので、個片の配線基板に残留することはない。なお、ダイシングカットは、配線基板領域２とダミー領域３との境界に沿った部位でも行なわれる。この、配線基板領域２とダミー領域３との境界に沿った分割により枠状導体４が除去される。
【００４３】
本発明の複数個取り配線基板によれば、配線基板領域２同士の境界に沿ってダイシングカットされる捨代部５を設け、捨代部５に、端部が枠状導体４に接続する格子状導体６を形成し、各配線基板領域２の配線導体８から枠状導体４にかけて接続導体７を形成するようにしたことから、配線基板領域２の配線導体８と枠状導体４との電気的な接続は、接続導体７に加えて、配線基板領域外に位置する格子状導体６を介して行なわせることができ、接続導体７の長さを短くしたり、数を少なくしたりすることができる。
【００４４】
すなわち、接続導体７は、各配線基板領域２の配線導体８から格子状導体６までの間を接続するだけの長さ（数）があれば、配線導体８と枠状導体４との電気的接続を行なわせるうえで十分であり、配線基板領域２同士の境界を越えるように長く形成する必要がない。
【００４５】
そのため、配線導体８と接続されてめっき用の電流を供給する接続導体７の形成される長さが短くなり、接続導体７と配線導体８との間に不要な静電容量が大きく生じることは効果的に防止される。その結果、接続導体７の残留に起因する個片の配線基板における電気特性の劣化等の不具合が抑制された、複数個取り配線基板１０を提供することができる。
【００４６】
なお、このような複数個取り配線基板１０においては、枠状導体４や格子状導体６となる金属ペーストににじみが発生する可能性があるので、個片に分割する際の、枠状導体４や格子状導体６の除去を確実なものとするため、図２に示すような、以下の構成を備える
。
【００４７】
図２は、本発明の複数個取り配線基板の他の実施の形態の一例を示す平面図であり、図中の番号は、図１と共通のものについては、図１で付した番号を引用する。ここで、図２において９は切り欠き部を示す。
【００４８】
すなわち、例えば、配線基板領域２の角部に対応する格子状導体６や枠状導体４に、にじみが発生したときに、ダイシングカット後に、にじみ部が個片の配線基板に残留し、例えば、配線基板の表面に形成された配線導体８と電気的短絡を生じてしまう不具合が発生するおそれがある。
【００４９】
そこで、格子状導体６および枠状導体４の少なくとも一方に、配線基板領域４の少なくとも１つの角部に対応する切り欠き部を有することにより、格子状導体６や枠状導体４のにじみが生じても、そのにじんだ部分（にじみ部）を切り欠き部９の内側に収めることができる。そのため、格子状導体６や枠状導体４の幅でダイシングカットを行なったときに、その幅の外側において、ダイシングカット後の個片の配線基板に、にじみ部が生じる場合はない。したがって、個片の配線基板の露出面に不要な導体（にじみ部）が生じることは抑制され、配線基板に電気的短絡を発生させることは効果的に防止される。
【００５０】
また好ましくは、切り欠き部９は、図２に示したように、格子状導体同士の少なくとも１つの交差部の配線基板領域４の角部に対応して、もしくは格子状導体と枠状導体の少なくとも１つの交差部の配線基板領域４の角部に対応して、もしくは枠状導体の少なくとも１つの配線基板領域４の角部に対応して、設けられるのが好ましい。また、切り欠き部９は、配線基板領域４のすべての角部に対応して、設けてもよい。
【００５１】
なお本発明において、切り欠き部９とは、導体部が形成されていない部分を示すものであり、必ずしも穴や凹部といった切り欠きである必要はない。なお、切り欠き部９は、めっき用の電流の導通を確保するために、格子状導体９を切断することがないように設ける必要がある。
【００５２】
なお、切り欠き部９は、枠状導体４や格子状導体６となる金属ペーストをセラミックグリーンシートに印刷する際に、スクリーン印刷等に使用する印刷用の製版（版面）に、切り欠き部９の形状に応じた非印刷部を設けておくこと等の手段により形成することができる。
【００５３】
なお、接続導体７は、不要な静電容量の発生を抑える上では、配線導体８から、格子状導体６のうち最も近い位置にあるものにかけて形成するようにしておくことが好ましい。この場合、配線導体８同士の間の電気絶縁性の劣化や電気的短絡等を誘発させないように注意する。
【００５４】
また、枠状導体４は、母基板１の表面に形成されている。このことから、ダイシングカットするときの目印になり、容易にダイシングカットすることができる。
【００５５】
この場合の表面は、例えば、ダイシングカットするために複数個取り配線基板１０を載置したときに上向きになる面であり、電子部品の搭載部を有する面（上面）である。また、上下両面に形成してもかまわない。
【００５６】
また、枠状導体４は、母基板１の表面だけでなく、接続する配線導体８の配置等に応じて、接続導体７の長さを極力短くするために、母基板１の内部にも形成する。
【００５７】
なお、格子状導体６についても、枠状導体４と同様に、少なくとも母基板１の表面に形成しておくことが好ましい。格子状導体６は、ダイシングカットされる捨代部５に形成されているので、ダイシングカット時の目印として効果的である。
【００５８】
切り欠き部９は、図２に示す円弧状だけでなく、楕円形状や角形状であってもよい。
【００５９】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】（ａ）は本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）はその平面透視図である。
【図２】は本発明の複数個取り配線基板の他の実施の形態の一例を示す平面図である。
【図３】（ａ）は従来技術の複数個取り配線基板の一例を示す平面図であり、（ｂ）はその平面透視図である。
【符号の説明】
【００６１】
１・・・・母基板
２・・・・配線基板領域
３・・・・ダミー領域
４・・・・枠状導体
５・・・・捨代部
６・・・・格子状導体
７・・・・接続導体
８・・・・配線導体
９・・・・切り欠き部
１０・・・複数個取り配線基板
【図１】
0004738220.tif 000002
【図２】
0004738220.tif 000003
【図３】
0004738220.tif 000004