(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ほぼ板状の弾性体と、
前記弾性体の表面に貼付されたフィルムと、
前記フィルムの表面に設けられ、２つの接続対象物の端子部を導通させる導電路と
を備えているコンタクト部材において、
前記導電路は、前記２つの接続対象物の一方の接続対象物の端子部に接触可能な第１の導体接触部と、他方の接続対象物の端子部に接触可能な第２の導体接触部とを有し、
前記第１、第２の導体接触部のほぼ全体が網目状になるように複数の孔が前記第１、第２の導体接触部にマトリクス状に配置されており、
前記フィルムに前記孔と対向する変形促進孔が形成されている
ことを特徴とするコンタクト部材。
【請求項２】
前記孔の内周面に前記導電路に連なる導体層が形成されていることを特徴とする請求項１記載のコンタクト部材。
【請求項３】
請求項１又は２記載のコンタクト部材と、
前記コンタクト部材を保持する絶縁フレームと
を備えていることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、接続対象物同士を電気的に接続するコンタクト部材及び当該コネクタ部材を備えるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンタクト部材とフレームとからなるコネクタが知られている（特開２００６−３１０１４０号公報（段落００２２〜００２５、００３９〜００４１、図１、７）参照）。
【０００３】
コンタクト部材は弾性体とフィルムと複数の導体部とを有する。
【０００４】
弾性体はほぼ長板状であり、フィルムを保持する保持面と、保持面と平行な基面と、保持面と基面との間に介在する曲面とを有する。弾性体の断面形状はほぼＤ字形である。
【０００５】
フィルムは保持面及び曲面を覆うように弾性体に貼り付けられている。
【０００６】
複数の導体部はそれぞれほぼ帯状の金属薄膜である。導体部は弾性体の幅方向（弾性体の長手方向及び厚さ方向に直交する方向）へ延び、弾性体の長手方向に沿って等間隔にフィルムの表面に形成されている。
【０００７】
フレームは保持孔を有する。コンタクト部材は保持孔に通され、コンタクト部材の幅方向の中間部が保持される。
【０００８】
コネクタの使用時、コネクタは２つの接続対象物によって挟まれる。このとき、弾性体が弾性変形し、弾性体が元の状態に戻ろうとする復帰力によって導体部が接続対象物の端子部に押し付けられ、導体部を通じて２つの接続対象物が電気的に接続される。
【特許文献１】特開２００６−３１０１４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、コネクタが使用される環境が悪い場合（例えば、塵埃が舞っている場合、接続対象物としてのＣＰＵ（中央演算処理装置）の放熱効果を良くするためのシリコンオイルでＣＰＵの端子部が汚れている場合）、コンタクト部材の導体部は接続対象物の端子部に面接触するので、導体部と端子部との間にシリコンオイルや塵埃が保持されやすく、接触不良が生じる虞があった。
【００１０】
この発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その課題は使用環境が悪くとも接触不良が生じにくいコンタクト部材及びそれを備えたコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のコンタクト部材は、ほぼ板状の弾性体と、前記弾性体の表面に貼付されたフィルムと、前記フィルムの表面に設けられ、２つの接続対象物の端子部を導通させる導電路とを備えているコンタクト部材において、前記導電路は、前記２つの接続対象物の一方の接続対象物の端子部に接触可能な第１の導体接触部と、他方の接続対象物の端子部に接触可能な第２の導体接触部とを有し、前記第１、第２の導体接触部のほぼ全体が網目状になるように複数の孔が前記第１、第２の導体接触部にマトリクス状に配置されており、前記フィルムに前記孔と対向する変形促進孔が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
上述のように、第１、第２の導体接触部に孔が形成されているので、導体接触部が相手側コネクタの端子と接触するとき、導体接触部に付着した塵埃等は窪みへ押しやられる。
【００１３】
請求項２の発明のコンタクト部材は、請求項１記載のコンタクト部材において、前記孔の内周面に前記導電路に連なる導体層が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項３の発明のコネクタは、請求項１又は２記載のコンタクト部材と、前記コンタクト部材を保持する絶縁フレームとを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、使用環境が悪くとも接触不良が生じにくい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１７】
図１はこの発明の第１実施形態のコネクタの斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、コネクタ１０１は複数のコンタクト部材１１０と絶縁フレーム１１７とを備える。コネクタ１０１は２つの接続対象物（図示せず）の間に配置され、接続対象物同士を電気的に接続する。
【００１９】
図２〜４に示すように、コンタクト部材１１０は弾性体１１１とフィルム１１２と複数の導電路１１３とを有する。
【００２０】
弾性体１１１は絶縁性を有する弾性材料（例えばゴムやゲル等）で形成され、ほぼ板状である。
【００２１】
弾性体１１１の上端部及び下端部にはそれぞれ切欠き１１１ａが弾性体１１１の長手方向Ｌ１へ等間隔に形成されている（図３参照）。
【００２２】
フィルム１１２は弾性体１１１の上面、正面及び下面を覆うように弾性体１１１に貼り付けられている。フィルム１１２の材料としてはポリイミド、アラミド等が適する。
【００２３】
複数の導電路１１３は弾性体１１１の長手方向Ｌ１に沿ってフィルム１１２の表面に等間隔に形成されている。導電路１１３はほぼ帯状の金属薄膜である。導電路１１３は例えばスパッタリングとエッチングとによって形成される。導電路１１３は第１の導体接触部１１３ａと第２の導体接触部１１３ｂとを有する。第１の導体接触部１１３ａは導電路１１３の一端部に位置し、第２の導体接触部１１３ｂは導電路１１３の他端部に位置する。
【００２４】
フィルム１１２が弾性体１１１に貼り付けられたとき、第１の導体接触部１１３ａは弾性体１１１の上面に位置する。第１の導体接触部１１３ａはコネクタ１０１の一方の接続対象物の端子部に接触可能である。
【００２５】
フィルム１１２が弾性体１１１に貼り付けられたとき、第２の導体接触部１１３ｂは弾性体１１１の下面に位置する。第２の導体接触部１１３ｂはコネクタ１０１の他方の接続対象物の端子部に接触可能である。
【００２６】
図４に示すように、第１、第２の導体接触部１１３ａ，１１３ｂにはそれぞれ複数の孔１１４が形成されている。孔１１４は菱形である。複数の孔１１４はマトリクス状に配置されているので、第１、第２の導体接触部１１３ａ，１１３ｂはほぼ網目状である。
【００２７】
図５、図６Ａ、６Ｂに示すように、孔１１４の一方の開口がフィルム１１２によって塞がれている。
【００２８】
図１に示すように、絶縁フレーム１１７は絶縁性材料でほぼ板状に形成されている。絶縁フレーム１１７には３つの保持孔１１７ａが形成されている。保持孔１１７ａは絶縁フレーム１１７の長手方向Ｌ１７へ延び、絶縁フレーム１１７の短手方向Ｓ１７に沿って三列に並んでいる。保持孔１１７ａにはコンタクト部材１１０が挿入され、コンタクト部材１１０の中間部が絶縁フレーム１１７に、保持されている。コンタクト部材１１０が絶縁フレーム１１７に保持されているとき、コンタクト部材１１０の上、下端部が保持孔１１７ａから外部へ突出している。
【００２９】
コネクタ１０１を使用するには、コネクタ１０１を２つの接続対象物（例えば回路基板と回路基板、回路基板と半導体装置）で挟み、これらを適宜の結合手段（例えばボルト、ナット）によって結合する。
【００３０】
コネクタ１０１が２つの接続対象物で挟まれると、弾性体１１１が圧縮変形され、その復帰力によって第１、２の導体接触部１１３ａ，１１３ｂがそれぞれ両接続対象物の端子部に押し付けられ、導電路１１３を介して両接続対象物の端子部同士が導通する。
【００３１】
例えば、図７に示すように、接続対象物の端子部９０２ａにシリコンオイル等の流動性を有する汚染物Ｓが付着していると、この汚染物Ｓは導電路１１３の第２の導体接触部１１３ｂの孔１１４に入り込むので、第２の導体接触部１１３ｂは確実に端子部９０２ａに接触する。
【００３２】
汚染物が硬質な塵埃である場合、第１、第２の導体接触部１１３ａ，１１３ｂは汚染物を包み込むように変形する。これは複数の孔１１４によって導電路１１３の柔軟性が向上しているからである。したがって、第１、第２の導体接触部１１３ａ，１１３ｂが相手側接続対象物の端子部９０２ａに確実に接触する。
【００３３】
図８Ａは図２に示すコンタクト部材１１０の第１の導体接触部１１３aがボールグリッドアレイの半田ボールＧに接触する前の状態を示す概念図、図８Ｂは同導体接触部１１３aがボールグリッドアレイの半田ボールＧに接触した状態を示す概念図、図８Ｃは同導体接触部１１３aからボールグリッドアレイの半田ボールＧが離れた状態を示す概念図である。
【００３４】
図８Ａに示すように、ボールグリッドアレイの半田ボールＧ（図示しない接続対象物の端子部）が図２に示すコンタクト部材１１０の第１の導体接触部１１３ａに接触する前、第１の導体接触部１１３ａはほぼ平坦である。
【００３５】
図８Ｂに示すように、ボールグリッドアレイの半田ボールＧが第１の導体接触部１１３ａに接触すると、第１の導体接触部１１３ａは網目状であるので、ボールグリッドアレイの半田ボールＧの球面に密着するように弾性変形する。その結果、第１の導体接触部１１３ａはボールグリッドアレイの半田ボールＧに確実に接触する。
【００３６】
第１の導体接触部１１３ａの柔軟性が複数の孔１１４によって高められているので、第１の導体接触部１１３ａがボールグリッドアレイの半田ボールＧに密着したとき、第１の導体接触部１１３ａは塑性変形せず、ボールグリッドアレイの半田ボールＧが第１の導体接触部１１３ａから離れたとき、しわが残らない。
【００３７】
従来、接触性を高めるために導体接触部をらせん状に形成したり、導体接触部に十字状の切込みを入れたりしたものがあったが、これらの従来技術では、例えばボールグリッドアレイの半田ボールが導体接触部の中心からずれて導体接触部に接触すると、導体接触部が十分に弾性変形せず、ボールグリッドアレイの半田ボールと導体接触部との接触が十分に行われず、また、ボールグリッドアレイの半田ボールが接触した部分にしわが残ることがある。
【００３８】
これに対し、第１の実施形態のコネクタでは、ボールグリッドアレイの半田ボールＧが第１の導体接触部１１３ａの中心からずれて接触しても、第１の導体接触部１１３ａは柔軟性が高いので、ボールグリッドアレイの半田ボールＧと第１の導体接触部１１３ａとが確実に接触し、また、ボールグリッドアレイの半田ボールＧが接触した部分にしわが生じにくい。
【００３９】
図８Ｃに示すように、ボールグリッドアレイの半田ボールＧが第１の導体接触部１１３ａから離れると、第１の導体接触部１１３ａは弾性体１１１の復帰力によって元の平坦な状態に戻る。第１の導体接触部１１３ａが元の状態に戻っても、第１の導体接触部１１３ａにしわが残らない。
【００４０】
なお、上述の第１の導体接触部１１３ａとボールグリッドアレイの半田ボールＧとの関係は第２の導体接触部１１３ｂにボールグリッドアレイの半田ボールＧが接触したときも、同様に成立する。
【００４１】
この実施形態によれば、第１、第２の導体接触部１１３ａ，１１３ｂに孔１１４が形成されているので、接続対象物の端子部に汚染物が付着していても第１、第２の導体接触部１１３ａ，１１３ｂは確実に接続対象物の端子部に接触する。
【００４２】
また、孔１１４によって第１、第２の導体接触部１１３ａ，１１３ｂの柔軟性が高められているので、第１、第２の導体接触部１１３ａ，１１３ｂにしわが生じにくい。
【００４３】
図９は第１実施形態の第１変形例に係るコネクタのコンタクト部材の導電路の第１の導体接触部の斜視図である。
【００４４】
以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００４５】
図９に示すように、第１実施形態のコンタクト部材１１０の導電路１１３の第１、第２の導体接触部１１３ａ，１１３ｂには菱形の孔１１４が形成されているが、この変形例の導電路１１３の第１の導体接触部１１３ａには円形の孔１１４´が形成されている。図示しないが、導電路１１３の第２の導体接触部１１３ｂにも円形の孔１１４´が形成されている。
【００４６】
この変形例によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００４７】
図１０はこの発明の第１実施形態の第２変形例に係るコネクタのコンタクト部材１１０の斜視図、図１１は図１０に示すコンタクト部材１１０の分解斜視図、図１２は図１０に示すコンタクト部材１１０のフィルム１１２’及び導電路１１３を展開した状態を示す斜視図である。
【００４８】
第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００４９】
図１０〜図１２に示すように、この第２変形例では、コンタクト部材１１０のフィルム１１２´に切欠１１２ａが形成されている。切欠１１２ａはフィルム１１２´が弾性体１１１に貼り付けられたときに、弾性体１１１の上端部及び下端部にそれぞれ形成された切欠き１１１ａに対向する。
【００５０】
この第２の変形例によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、接続対象物の端子部に対する第１、第２の導体接触部１１３ａ，１１３ｂの追従性（密着性）が向上する。
【００５１】
図１３はこの発明の第２実施形態に係るコネクタのコンタクト部材のフィルム２１２及び導電路１１３を展開した状態を示す斜視図、図１４Ａは図１３のＢ部の拡大平面図、図１４Ｂは図１４ＡのＸIVＢ−ＸIVＢ線に沿う断面図である。
【００５２】
第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００５３】
第２実施形態はフィルム２１２の構成の点で第１実施形態と異なる。図１４Ｂに示すように、フィルム２１２に導電路１１３の孔１１４と対向する変形促進孔２１２ｂが形成されている。変形促進孔２１２ｂの形状は孔１１４の形状と同じである。変形促進孔２１２ｂによってフィルム２１２がより変形しやすくなる。
【００５４】
第２実施形態によれば、変形促進孔２１２ｂによって第１、第２導体接触部１１３ａ，１１３ｂがより弾性変形しやすくなるので、コネクタの接触安定性が増す。
【００５５】
図１５Ａはこの発明の第３実施形態に係るコネクタのコンタクト部材のフィルム２１２及び導電路１１３の図６Ａに対応する部分の拡大平面図、図１５Ｂは図１５ＡのＸＶＢ−ＸＶＢ線に沿う断面図である。
【００５６】
第１、第２実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１、第２実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００５７】
図１５Ａ、図１５Ｂに示すように、導電路１１３の孔１１４の内周面及びフィルム２１２の変形促進孔２１２ｂの内周面に導体層３１６が形成されている。
【００５８】
導体層３１６によって、導電路１１３とフィルム２１２との間に水等が浸入するのを阻止して、導電路１１３の剥がれや導電路１１３の腐食を防止することができる。
【００５９】
第３実施形態によれば、第１、２実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、コンタクト部材の耐久性を向上させることができる。
【００６０】
図１６Ａはこの発明の第４実施形態に係るコネクタのコンタクト部材のフィルム２１２及び導電路４１３の図６Ａに対応する部分の拡大平面図、図１６Ｂは図１６ＡのＸVIＢ−ＸVIＢ線に沿う断面図である。
【００６１】
第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００６２】
第１実施形態では導電路１１３に孔１１４が形成されているが、図１６Ａ、図１６Ｂに示すように、第４実施形態では孔１１４の代わりに導電路４１３に窪み４１５が形成されている。
【００６３】
第４実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、導電路４１３とフィルム１１２との間に水等が浸入するのを阻止して、導電路４１３の剥がれや導電路４１３の腐食を防止することができるので、コンタクト部材の耐久性をより向上させることができる。
【００６４】
図１７Ａはこの発明の第５実施形態に係るコネクタによって回路基板同士を接続する前の状態を示す正面図、図１７Ｂは図１７Ａに示すコネクタによって回路基板同士を接続した状態を示す正面図、図１８は図１７Ａに示すコネクタのコンタクト部材５１０の斜視図である。
【００６５】
図１７Ａ、１７Ｂに示すように、コネクタ５０１はコンタクト部材５１０と第１基板５１７と第２基板５１８と押さえプレート５１９とを備える。
【００６６】
コンタクト部材５１０は図１８に示すように弾性体５１１とフィルム５１２と複数の導電路５１３とを有する。
【００６７】
弾性体５１１は絶縁性を有する弾性材料（例えばゴムやゲル等）で形成され、ほぼ板状である。
【００６８】
フィルム５１２は弾性体５１１の上面を覆うように弾性体５１１に貼り付けられている。フィルム５１２の材料としてはポリイミド、アラミド等が適する。
【００６９】
複数の導電路５１３はフィルム５１２の表面に等間隔に形成されている。導電路５１３はほぼ帯状の金属薄膜である。導電路５１３は例えばスパッタリングとエッチングとによって形成される。導電路５１３は第１の導体接触部５１３ａと第２の導体接触部５１３ｂとを有する。第１の導体接触部５１３ａは導電路５１３の一端部に位置し、第２の導体接触部５１３ｂは導電路５１３の他端部に位置する。
【００７０】
第１の導体接触部５１３ａはコネクタ５０１の一方の接続対象物である第１回路基板９０５の端子部（図示せず）に接触可能である。
【００７１】
第２の導体接触部５１３ｂはコネクタ５０１の他方の接続対象物である第２回路基板９０６の端子部（図示せず）に接触可能である。
【００７２】
図１８に示すように、第１、第２の導体接触部５１３ａ，５１３ｂにはそれぞれ複数の孔５１４が形成されている。孔５１４は菱形である。複数の孔５１４はマトリクス状に配置されているので、第１の導体接触部５１３ａはほぼ網目状である。
【００７３】
第１基板５１７にはねじ孔５１７ａが形成されている。第１基板５１７は第１回路基板９０５を保持する。
【００７４】
第２基板５１８にはねじ孔５１８ａが形成されている。第２基板５１８は第２回路基板９０６を保持する。
【００７５】
押さえプレート５１９にはねじ挿入孔５１９ａが形成されている。
【００７６】
コネクタ５０１で第１、第２回路基板９０５，９０６同士を接続するには、まず、第１、第２基板５１７，５１８上にそれぞれ第１、第２回路基板９０５，９０６をそれぞれ配置する。
【００７７】
次に、第１、第２回路基板９０５，９０６上にコンタクト部材５１０を配置する。
【００７８】
その後、コンタクト部材５１０上に押さえプレート５１９を配置する。
【００７９】
最後に、ねじ挿入孔５１９ａ，５１９ａを通じてねじ５２０，５２０をねじ孔５１７ａ，５１８ａにねじ込む（図１７Ｂ参照）。
【００８０】
コンタクト部材５１０が第１、第２基板５１７，５１８と押さえプレート５１９とで挟まれると、弾性体５１１が圧縮され、その復帰力によって第１、２の導体接触部５１３ａ，５１３ｂがそれぞれ第１、第２回路基板９０５，９０６の端子部に押し付けられる。その結果、導電路５１３によって両回路基板９０５，９０６の端子部同士が導通する。
【００８１】
第５実施形態は第１実施形態と同様の効果を奏する。
【００８２】
図１９はこの発明の第６実施形態に係るコネクタによって回路基板同士を接続した状態を示す正面図である。
【００８３】
第５実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第５実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００８４】
第５実施形態ではねじ５２０で押さえプレート５１９を第１、第２基板５１７，５１８に固定したが、第６実施形態では図１９に示すようにロック機構で押さえプレート６１９を第１、第２基板６１７，６１８に固定した。
【００８５】
押さえプレート６１９は、一対の弾性を有するアーム６１９ａと、アーム６１９ａの先端に形成された爪６１９ｂとを有する。
【００８６】
第１、第２基板６１７，６１８にはそれぞれアーム６１９ａ及び爪６１９ｂを通すための孔６１７ａ，６１８ａが形成されている。
【００８７】
押さえプレート６１９のアーム６１９ａ及び爪６１９ｂを第１、第２基板６１７，６１８の孔６１７ａ，６１８ａに挿入すると、孔６１７ａ，６１８ａの内面と爪６１９ｂとが係合し、アーム６１９ａが外側へ弾性変形する。爪６１９ｂが孔６１７ａ，６１８ａを通過すると、孔６１７ａ，６１８ａの内面と爪６１９ｂとの係合が解かれ、アーム６１９ａが元の状態に戻る。その結果、爪６１９ｂの一部が第１、第２基板６１７，６１８の底面と係合し、押さえプレート６１９が第１、第２基板６１７，６１８にロックされる。
【００８８】
第６実施形態によれば、第５実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、第１、第２基板６１７，６１８に対して押さえプレート６１９を簡単に固定することができ、作業性が向上する。
【００８９】
図２０はこの発明の第７実施形態に係るコネクタのコンタクト部材７１０の斜視図である。
【００９０】
第５実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第５実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００９１】
第５実施形態では、弾性体５１１は１つの弾性部材で構成されているが、第７実施形態では、図２０に示すように、導電路５１３の第１導体接触部５１３ａを支持する第１弾性部材７１１Ａと導電路５１３の第２導体接触部５１３ｂを支持する第２弾性部材７１１Ｂとで弾性体７１１を構成した。
【００９２】
第７実施形態は第５実施形態と同様の作用効果を奏するとともに、両接続対象物の接続態様の自由度を高めることができる。
【００９３】
また、上述の実施形態では、変形促進孔２１２ｂは孔１１４に対向するように形成されているが、必ずしも変形促進孔２１２ｂを孔１１４と対向させなくともよい。
【００９４】
なお、第２実施形態では、１つの孔１１４に１つの変形促進孔２１２ｂが設けられているが、複数の孔１１４に１つの大きな変形促進孔を設けるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態のコネクタの斜視図である。
【図２】図２は図１に示すコネクタのコンタクト部材の斜視図である。
【図３】図３は図２に示すコンタクト部材の分解斜視図である。
【図４】図４は図２に示すコンタクト部材のフィルム及び導電路を展開した状態を示す斜視図である。
【図５】図５は図２に示すコンタクト部材の上端部の拡大断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは図４のＡ部の拡大平面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは図６ＡのVIＢ−VIＢ線に沿う断面図である。
【図７】図７は図２に示すコンタクト部材の使用時の下端部の断面図である。
【図８Ａ】図８Ａは図２に示すコンタクト部材の導体接触部がボールグリッドアレイの半田ボールに接触する前の状態を示す概念図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは同導体接触部がボールグリッドアレイの半田ボールに接触した状態を示す概念図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは同導体接触部からボールグリッドアレイの半田ボールが離れた状態を示す概念図である。
【図９】図９は第１実施形態の第１変形例に係るコネクタのコンタクト部材の導電路の第１の導体接触部の斜視図である。
【図１０】図１０はこの発明の第１実施形態の第２変形例に係るコネクタのコンタクト部材の斜視図である。
【図１１】図１１は図１０に示すコンタクト部材の分解斜視図である。
【図１２】図１２は図１０に示すコンタクト部材のフィルム及び導電路を展開した状態を示す斜視図である。
【図１３】図１３はこの発明の第２実施形態に係るコネクタのコンタクト部材のフィルム及び導電路を展開した状態を示す斜視図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは図１３のＢ部の拡大平面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは図１４ＡのＸIVＢ−ＸIVＢ線に沿う断面図である。
【図１５Ａ】図１５Ａはこの発明の第３実施形態に係るコネクタのコンタクト部材のフィルム及び導電路の図６Ａに対応する部分の拡大平面図である。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは図１５ＡのＸＶＢ−ＸＶＢ線に沿う断面図である。
【図１６Ａ】図１６Ａはこの発明の第４実施形態に係るコネクタのコンタクト部材のフィルム及び導電路の図６Ａに対応する部分の拡大平面図である。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは図１６ＡのＸVIＢ−ＸVIＢ線に沿う断面図である。
【図１７Ａ】図１７Ａはこの発明の第５実施形態に係るコネクタによって回路基板同士を接続する前の状態を示す正面図である。
【図１７Ｂ】図１７Ｂは図１７Ａに示すコネクタによって回路基板同士を接続した状態を示す正面図である。
【図１８】図１８は図１７Ａに示すコネクタのコンタクト部材の斜視図である。
【図１９】図１９はこの発明の第６実施形態に係るコネクタによって回路基板同士を接続した状態を示す正面図である。
【図２０】図２０はこの発明の第７実施形態に係るコネクタのコンタクト部材の斜視図である。
【符号の説明】
【００９６】
１０１，５０１，６０１，７０１  コネクタ
１１０，５１０，７１０  コンタクト部材
１１１，５１１，７１１  弾性体
１１２，１１２´，２１２，５１２  フィルム
２１２ｂ  変形促進孔
１１３，４１３，５１３  導電路
１１３ａ，５１３ａ  第１の導体接触部
１１３ｂ，５１３ｂ  第２の導体接触部
１１４，１１４´，５１４  孔
１１５，４１５  窪み
３１６  導体層
１１７  絶縁フレーム
５１７，６１７  第１の基板
５１８，６１８  第２の基板
５１９  第３の基板
６１９  押えプレート
９０５  第１の回路基板（第１の接続対象物）
９０６  第２の回路基板（第２の接続対象物）
【図１】
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【図２】
0004678791.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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