(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品保持液が設けられるピックアップ面を有するとともに当該ピックアップ面における前記電子部品保持液の塗れ面積を調整可能なピックアップ装置を用意したうえで、前記ピックアップ面に前電子部品保持液を設ける第１の工程と、
前記塗れ面積を広めた状態で電子部品を前記電子部品保持液を介して前記ピックアップ面で保持する第２の工程と、
前記塗れ面積を狭めた状態で前記電子部品を前記ピックアップ面から分離させる第３の工程と、
を含み、
前記第１の工程では、
前記ピックアップ装置として、導電層と、前記導電層に積層されるとともにその表面が前記ピックアップ面を構成する絶縁層とを有するものを用意し、前記電子部品保持液として、前記導電層との間で電圧を印加可能な電解液を用意し、
前記第２の工程では、
前記ピックアップ装置を電子部品の搬送元に移動させたうえで、前記電圧を当該電圧の印加可能領域における低電圧側に設定して前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積を広め、前記電解液の表面張力を弱めることで、前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積を広めた状態の前記電解液を前記電子部品に接触させて当該電子部品を前記電解液の表面張力によって前記ピックアップ面で保持し、
前記第３の工程では、
前記電子部品を前記電解液とともに前記ピックアップ面から前記搬送先に移動させた後、前記電圧を前記印加可能領域における高電圧側に設定して前記電解液の塗れ面積を狭め、前記電解液の表面張力を高めることで、前記電解液の塗れ面積を狭めた状態で前記電子部品を前記ピックアップ面から分離させ、前記電子部品を配線基板の実装部位に配置する、
電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記電子部品の一辺の長さは、０．２ｍｍ以下である、
請求項１の電子部品の実装方法。
【請求項３】
前記電子部品は、チップ部品であり、前記チップ部品の一辺は、０．１ｍｍ以下である、
請求項２の電子部品の実装方法。
【請求項４】
前記電子部品は、半導体ベアチップであり、前記半導体ベアチップの一辺は、０．３ｍｍ以下である、
請求項２の電子部品の実装方法。
【請求項５】
前記第３の工程に先立って前記電子部品実装部位に液滴を設ける第４の工程をさらに含み、
前記第３の工程では、前記電解液が保持している前記電子部品を、前記液滴に接触させて当該液滴に移動させる、
請求項１の電子部品の実装方法。
【請求項６】
前記第４の工程では、前記配線基板の電子部品実装部位形成面に前記電子部品実装部位を除いて撥水層を形成したうえで、前記電子部品実装部位形成面に前記液滴を設ける、
請求項５の電子部品の実装方法。
【請求項７】
前記第４の工程では、前記液滴は、前記電子部品に応じた形状で前記電子部品実装部位に設けられ、
前記第３の工程では、前記電子部品を、前記液滴の形状に沿って自己整合に基づいて前記電子部品実装部位に配置する、
請求項６の電子部品の実装方法。
【請求項８】
請求項１記載の電子部品の実装方法を実施するための電子部品の実装装置であって、
導電層と、
前記導電層に積層されるとともにその表面に前記電子部品を保持するピックアップ面を有する絶縁層と、
前記ピックアップ面に設けられた電解液と、
前記電解液と前記導電層との間に、電圧を切り替えて印加する電圧供給部と、
を備え、
前記電圧供給部は、電子部品保持時において前記電解液と前記導電層との間に印加する印加電圧より高い印加電圧を、電子部品分離時において前記電解液と前記導電層との間に印加する、
電子部品の実装装置。
【請求項９】
前記電圧供給部は、
前記電子部品保持時において前記電解液の表面張力が弱まって前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積が広まるように、前記印加電圧を当該電圧供給部の電圧印加可能領域における低電圧側に設定し、前記電子部品分離時において前記電解液の表面張力が高まって前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積が狭まるように、前記印加電圧を前記電圧印加可能領域における高電圧側に設定する、
請求項８の電子部品の実装装置。
【請求項１０】
請求項８の電子部品の実装装置であって、
前記電子部品の実装装置の電子部品ピックアップ装置を、前記電子部品の搬送元から搬送先に移動させる移動器と、
前記電子部品に搬送に拘るデータを記憶する記憶部と、
前記記憶部で記憶されている前記データに基づいて前記移動器を制御する制御部と、
を備え、
前記電圧供給部は、
前記電子部品ピックアップ装置が搬送元にある期間および前記電子部品ピックアップ装置が前記搬送元から前記搬送先に移動する期間において、前記印加電圧を、前記電圧印加可能領域における低電圧側に設定し、前記搬送先において、前記印加電圧を、前記電圧印加可能領域における高電圧側に設定する、
電子部品の実装装置。
【請求項１１】
前記移動器は、
前記搬送元において、濡れ面積が広まった前記電解液によって前記電子部品が前記ピックアップ面に保持されるように、前記電解液を前記電子部品に接触させ、前記搬送先において、濡れ面積が狭まった前記電解液とともに前記電子部品が前記ピックアップ面から分離して前記搬送先に移動するように、前記電解液を前記搬送先に接触させる、
請求項１０の電子部品の実装装置。
【請求項１２】
前記電圧供給部は、前記絶縁層の表面に電圧印加用の電極を有し、当該電極は放射状に配置された複数の線状電極部を有し、
かつ前記電圧供給部は、電子部品保持時において所望する前記電子部品の向きに応じて前記線状電極部に個別に電圧を供給する、
請求項１０の電子部品の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搬送するための方法、装置、および電子部品を実装するための方法、装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のエレクトロニクス機器の小型化・薄型化、高機能化に伴って、プリント基板に実装される電子部品の小型化が加速している。現在、チップ部品（例えば、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタなど）のサイズは、幅０．２ｍｍ×０．４ｍｍ奥行き×高さ０．２ｍｍであるが、将来は、幅０．０５ｍｍ×０．１ｍｍ奥行き×高さ０．０５ｍｍになることが予想される。また、半導体ベアチップのサイズも、現在は０．３ｍｍ角が主流であるが、将来には、０．１ｍｍ角になることが予想される。
【０００３】
そのような小型の電子部品の実装工程においては、特許文献１に示されるように、治具で電子部品を掴んだ状態で、あるいは、真空吸引機構を有するヘッドによって電子部品を吸着した状態で搬送したのち、回路基板に実装することが多い。
【特許文献１】特開２０００−７７４３８号
【特許文献２】特開２００２−７７２０号
【特許文献３】特開２００４−１０８９０７号
【特許文献４】特開２００５−３３０１４号
【特許文献５】特開平１１−６８３８８号
【特許文献６】特開２００３−１０９３９７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、現時点でのチップサイズ（幅０．２ｍｍ×０．４ｍｍ奥行き×高さ０．２ｍｍのチップ型電子部品、または、０．３ｍｍ角の半導体ベアチップ）でさえ、ピックアップして搬送・実装することは、ほぼ技術的に限界に達していると言われている。そのため、電子部品の小型化が促進されて、超小型の電子部品が実用化されたとしても、それをピックアップして搬送・実装することができなくなることも考えられる。つまり、超小型の電子部品を作製する技術革新の問題とは別に、小型化された電子部品をどのようにピックアップして搬送して実装するかという問題が将来に控えている。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、微少な電子部品の搬送・実装を行うことができる方法ならびに装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決するために本発明の電子部品の実装方法は、電子部品保持液が設けられるピックアップ面を有するとともに当該ピックアップ面における前記電子部品保持液の塗れ面積を調整可能なピックアップ装置を用意したうえで、前記ピックアップ面に前電子部品保持液を設ける第１の工程と、
前記塗れ面積を広めた状態で電子部品を前記電子部品保持液を介して前記ピックアップ面で保持する第２の工程と、
前記塗れ面積を狭めた状態で前記電子部品を前記ピックアップ面から分離させる第３の工程と、
を含み、
前記第１の工程では、
前記ピックアップ装置として、導電層と、前記導電層に積層されるとともにその表面が前記ピックアップ面を構成する絶縁層とを有するものを用意し、前記電子部品保持液として、前記導電層との間で電圧を印加可能な電解液を用意し、
前記第２の工程では、
前記ピックアップ装置を電子部品の搬送元に移動させたうえで、前記電圧を当該電圧の印加可能領域における低電圧側に設定して前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積を広め、前記電解液の表面張力を弱めることで、前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積を広めた状態の前記電解液を前記電子部品に接触させて当該電子部品を前記電解液の表面張力によって前記ピックアップ面で保持し、
前記第３の工程では、
前記電子部品を前記電解液とともに前記ピックアップ面から前記搬送先に移動させた後、前記電圧を前記印加可能領域における高電圧側に設定して前記電解液の塗れ面積を狭め、前記電解液の表面張力を高めることで、前記電解液の塗れ面積を狭めた状態で前記電子部品を前記ピックアップ面から分離させ、前記電子部品を配線基板の実装部位に配置する。
【００１４】
ある好適な実施形態において、前記電子部品の一辺の長さは、０．２ｍｍ以下である。
【００１５】
ある好適な実施形態において、前記電子部品は、チップ部品であり、前記チップ部品の一辺は、０．１ｍｍ以下である。
【００１６】
ある好適な実施形態において、前記電子部品は、半導体ベアチップであり、前記半導体ベアチップの一辺は、０．３ｍｍ以下である。
【００１８】
ある好適な実施形態において、前記第３の工程に先立って前記電子部品実装部位に液滴を設ける第４の工程をさらに含み、
前記第３の工程では、前記電解液が保持している前記電子部品を、前記液滴に接触させて当該液滴に移動させる。
【００１９】
ある好適な実施形態において、前記第４の工程では、前記配線基板の電子部品実装部位形成面に前記電子部品実装部位を除いて撥水層を形成したうえで、前記電子部品実装部位形成面に前記液滴を設ける。
【００２０】
ある好適な実施形態において、前記第４の工程では、前記液滴は、前記電子部品に応じた形状で前記電子部品実装部位に設けられ、
前記第３の工程では、前記電子部品を、前記液滴の形状に沿って自己整合に基づいて前記電子部品実装部位に配置する。
【００２１】
本発明の電子部品の実装装置は、上記電子部品の実装方法を実施するための電子部品の実装装置であって、
導電層と、
前記導電層に積層されるとともにその表面に前記電子部品を保持するピックアップ面を有する絶縁層と、
前記ピックアップ面に設けられた電解液と、
前記電解液と前記導電層との間に、電圧を切り替えて印加する電圧供給部と、
を備え、
前記電圧供給部は、電子部品保持時において前記電解液と前記導電層との間に印加する印加電圧より高い印加電圧を、電子部品分離時において前記電解液と前記導電層との間に印加する。
【００２２】
ある好適な実施形態において、前記電圧供給部は、
前記電子部品保持時において前記電解液の表面張力が弱まって前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積が広まるように、前記印加電圧を当該電圧供給部の電圧印加可能領域における低電圧側に設定し、前記電子部品分離時において前記電解液の表面張力が高まって前記電解液の前記絶縁層に対する塗れ面積が狭まるように、前記印加電圧を前記電圧印加可能領域における高電圧側に設定する。
【００２３】
ある好適な実施形態において、上記電子部品の実装装置であって、
前記電子部品の実装装置の電子部品ピックアップ装置を、前記電子部品の搬送元から搬送先に移動させる移動器と、
前記電子部品に搬送に拘るデータを記憶する記憶部と、
前記記憶部で記憶されている前記データに基づいて前記移動器を制御する制御部と、
を備え、
前記電圧供給部は、
前記電子部品ピックアップ装置が搬送元にある期間および前記電子部品ピックアップ装置が前記搬送元から前記搬送先に移動する期間において、前記印加電圧を、前記電圧印加可能領域における低電圧側に設定し、前記搬送先において、前記印加電圧を、前記電圧印加可能領域における高電圧側に設定する。
【００２４】
ある好適な実施形態において、前記移動器は、
前記搬送元において、濡れ面積が広まった前記電解液によって前記電子部品が前記ピックアップ面に保持されるように、前記電解液を前記電子部品に接触させ、前記搬送先において、濡れ面積が狭まった前記電解液とともに前記電子部品が前記ピックアップ面から分離して前記搬送先に移動するように、前記電解液を前記搬送先に接触させる。
【００２５】
ある好適な実施形態において、前記電圧供給部は、前記絶縁層の表面に電圧印加用の電極を有し、当該電極は放射状に配置された複数の線状電極部を有し、
かつ前記電圧供給部は、電子部品保持時において所望する前記電子部品の向きに応じて前記線状電極部に個別に電圧を供給する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、電解液の表面張力によって電子部品をピックアップする電子部品ピックアップ装置を電子部品ともに移動させるので、微少な電子部品であっても容易に搬送することができる。加えて、電解液の塗れ面積を変化させることにより、電子部品をリリースすることもできる。また、本発明は、真空吸引法や治具で掴むいわゆる機械的な構成より高速にピックアップおよびリリースを行うことが可能となり、極めて効率よく電子部品の実装が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の好ましい具体例について図面を参照して説明する。本願発明者は、電子部品の小型化の加速に伴って将来発生する問題、すなわち、微少な電子部品の搬送・実装を課題について検討した。その検討の結果、将来は、治具でチップを掴むこと自体ほぼ不可能なレベルまで電子部品の小型化が促進され、同様に、真空吸引機構で電子部品をピックアップし搬送してそして実装することも非常に困難になることがわかった。
【００２９】
今日の技術がさらに改善されて技術上のブレイクスルーがあれば、現在のサイズよりもさらに電子部品が小さくなると、ピックアップ・搬送・実装することが不可能になるとは必ずしも言えない。しかしながら、本願発明者は、そのような現在技術の延長線上の改善ではなく新たな技術の模索を行った。そして種々検討した結果、液体の表面張力を利用して、微少な電子部品をピックアップ・搬送・実装する方法が有望であるとの認識に至った。ただし、液体の表面張力を利用して電子部品を吸着できても、それをリリースすることが困難であるという課題が残った。
【００３０】
さらには実際のプロセスにおいては一工程における作業時間制御も大きな問題となる。すなわち、表面張力による電子部品の吸着およびリリースが単に実現可能となっただけでは実用化できず、吸着およびリリースを合理的な作業時間内に抑え込む制御技術が要求される。
【００３１】
このような検討を踏まえて、本願発明者は、液体の表面張力を利用するとともに、その液体を迅速に制御する方法を鋭意検討して、本発明に至った。以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。図１Ａ、図１Ｂ、および図２を参照しながら、本発明の実施形態に係る電子部品搬送方法について説明する。
【００３２】
図１Ａ，図１Ｂは、本実施形態で用いる電子部品ピックアップ装置１００の構成を模式的に示す。ここでいう電子部品ピックアップ装置１００とは、チップ型電子部品等の小型電子部品をピックアップして保持する専用装置をいう。電子部品ピックアップ装置１００は、導電層１０と、絶縁層１２と、電解液２０と、電源１６と、電源制御部１７と、電極１５Ａ，１５Ｂとを備える。絶縁層１２は、導電層１０の上に積層され、その表面が電子部品を保持するピックアップ面を構成する。電解液２０は、絶縁層１２を介在させた状態で導電層１０の上に付与される。電源１６は、電源を電子部品ピックアップ装置１００に供給しており、その両出力端には配線１４を介して電極１５Ａ,１５Ｂが接続される。電極１５Ａは導電層１０に接続され、電極１５Ｂは電解液２０に接触される。これにより導電層１０と電解液２０とには電極１５Ａ，１５Ｂを介して電源１６から電圧が印加される。電源制御部１７は、電源１６の印加電圧を調整する。本実施形態では、電源１６と電源制御部１７とによって電圧供給部が構成され、電解液２０によって電子部品保持液が構成される。
【００３３】
電子部品ピックアップ装置１００は、エレクトロウエッティング現象を利用して、絶縁層１２上の電解液２０の塗れ面積（濡れ性）を制御する。エレクトロウエッティング現象とは、電解液が接触している基材表面近傍の電荷密度が変化することにより、電解液と基材表面との間の表面張力が変化し、その結果、電解液と基材との間の塗れ面積（濡れ性）が変化する現象をいう。
【００３４】
このエレクトロウエッティング現象を発生させる構造を備えた電子部品ピックアップ装置１００では、電極１５Ａ，１５Ｂ間に電圧（好ましくは直流電圧）を加えることにより、電解液２０と基材（この場合は絶縁層１２）との間の塗れ面積（濡れ性）を変化させて、基材における電解液２０の接触面積を変えることができる。エレクトロウエッティング現象の応答速度（電解液高さ調整速度）は１０ｍｓ以下と早く、電気泳動法などと比してより高速に濡れ性制御を行うことができる。
【００３５】
図１Ａに示した状態では、電子部品ピックアップ装置１００における導電層１０と電解液２０との間には電源１６から、当該電源１６の電圧印加可能領域の低電圧側に位置する低レベル電圧Ｖ1,または高電圧側に位置する高レベル電圧Ｖ2（Ｖ1＜Ｖ2）が印加される。そして、図１Ｂに示すように、その電圧がＶ1からＶ2に変動して高くなると、絶縁層（誘電体層）１２上の電荷状態に変化が生じて電解液２０と絶縁層１２との間の表面張力が大きくなる。そのため電解液２０の濡れ面積（濡れ性）が小さくなって基材における電解液２０の接触面積が小さくなる。本実施形態の電子部品ピックアップ装置１００では、このような作用により電解液２０の塗れ面積を制御して、電子部品のピックアップとリリースとを実施する。なお、電子部品ピックアップ装置１００による電子部品のピックアップ、リリースの動作説明は、電子部品ピックアップ装置１００を組み込んだ電子部品搬送装置２００に関する後述の記載において行う。
【００３６】
次に、この電子部品ピックアップ装置１００を組み込んだ電子部品搬送装置２００を図２を参照して説明する。図２は、電子部品搬送装置２００の構成を示すブロック図である。なお、図２を含む以降の図面では、導電層１０と絶縁層１２と電解液２０と電極１５Ａ，１５Ｂとをまとめて、ピックアップ装置本体１８として記載する。電子部品搬送装置２００は、電子部品ピックアップ装置１００と、ピックアップ装置本体移動用モータ（以下、モータと略する）１０１と、部品座標記憶部１０２と、部品記憶部１０３と、部品向き記憶部１０４と、制御部１０５とを有する。本実施の形態では、ピックアップ装置本体移動用モータ１０１から移動器が構成され、部品座標記憶部１０２と部品記憶部１０３と部品向き記憶部１０４とから記憶部が構成される。
【００３７】
モータ１０１は、ピックアップ装置本体１８を複数の搬送位置の間で反復移動させる。複数の搬送位置とは、各電子部品の準備位置（収納位置等であって以下、搬送元αという）と、各電子部品の搬入位置（電子部品の実装位置等であって、以下、搬送先βという）とを含む。部品座標記憶部１０２は、各電子部品の位置情報を記憶する。ここでいう位置情報とは、各電子部品の搬送元αの座標情報と各電子部品の搬送先βの座標情報とを含む。部品記憶部１０３は、各電子部品の形状データ、ピックアップ条件、リリース条件等を含む。部品向き記憶部１０４は、搬送元αや搬送先βにおける電子部品３０の配置向きの関する情報を記憶する。制御部１０５は、部品座標記憶部１０２、部品記憶部１０３、および部品向き記憶部１０４に記憶されている情報群に基づいてモータ１０１の動作と、ピックアップ装置本体１８の動作とを制御する。なお、搬送元αや搬送先βにおける電子部品３０の配置向きの関する情報が不要な場合には、部品向き記憶部１０４は省略される。
【００３８】
この電子部品搬送装置２００の動作、すなわち、電子部品をピックアップして搬送してリリースする動作を以下に説明する。図３は、電子部品搬送装置２００による電子部品３０の搬送動作を説明するための工程図である。まず、制御部１０５は、電子部品３０のピップアップに際してその前処理として、電源制御部１７を介して電源１６を制御して電解液２０と導電層１０との間に低レベル電圧Ｖ1を印加する。なお、印加する低レベル電圧Ｖ1としては、接地電圧であってもよい。これにより、電荷状態に変化が生じて電解液２０の表面張力が小さくなり、その結果、絶縁層１２に対するその濡れ面積は、電解液２０を介して絶縁層１２の表面（ピックアップ面）で電子部品３０を保持可能な面積になる。この状態で図３の（ａ）に示すように、モータ１０１を稼動させてピックアップ装置本体１８を電子部品３０の搬送元αに近づけて、ピックアップ装置本体１８の電解液２０を電子部品３０に接触させその表面張力によって電子部品３０を電解液２０中に取り込んで絶縁層１２の表面（ピックアップ面）で保持する（矢印３５参照）。
【００３９】
電子部品３０をピックアップしたのち、制御部１０５は、図３の（ｂ）に示すように、モータ１０１を稼動させてピックアップ装置本体１８を電子部品３０の搬送元αから搬送先βに移動させる。このとき、低レベル電圧印加状態が維持される。搬送先βにおいてピックアップ装置本体１８を電子部品３０の搬送先βの真上位置に配置させる。なお、搬送先βとしては、例えば、電子部品３０を実装する回路基板における電子部品実装パターン部位がある。
【００４０】
以上の搬送動作を行ったのち、制御部１０５は、電源制御部１７を制御して電解液２０と導電層１０との間に印加する電圧を低レベル電圧Ｖ1から高レベル電圧Ｖ2に変更する。これにより、電荷状態に変化が生じて電解液２０の表面張力が大きくなり、その結果、絶縁層１２に対するその濡れ面積は、電子部品３０を電解液２０を介して絶縁層１２の表面（ピックアップ面）で保持困難な面積になる。そうすると、図３の（ｃ）に示すように、電子部品３０は、絶縁層１２の表面から分離して搬送先βに移動する。これによりリリースが完了する。
【００４１】
このような電子部品３０のピックアップ・搬送・リリースに際して制御部１０５は、実装する電子部品３０の搬送元αや搬送先βに関する情報（座標情報等）を部品座標記憶部１０２から、実装する電子部品３０のピックアップ条件、リリース条件を部品記憶部１０３から、それぞれ読み取ったうえでそれらの情報に基づいてモータ１０１を駆動制御する。
【００４２】
エレクトロウエッティング現象を用いて電子部品をピックアップしてリリースする原理を説明する。ピックアップ装置本体１８に低レベル電圧Ｖ1を印加した状態における電解液２０の濡れ面積は、電子部品３０のサイズとほぼ同等かそれ以上の面積となる。このような濡れ面積になるように電解液２０の滴下量が設定される。
【００４３】
搬送元αにおいて低レベル電圧印加状態（Ｖ1）でピックアップ装置本体１８を電子部品３０に接触させると、電子部品３０に対する電解液２０の濡れ性から、電子部品３０はピックアップ装置本体１８に吸着される。一方、ピックアップ装置本体１８に高レベル電圧Ｖ2が印加された状態では、電解液２０はその表面張力が大きくなり、その結果、電解液２０と絶縁層１２との間の濡れ面積は可及的に小さくなって電子部品３０より小さくなる。そのため、搬送先βにおいて高レベル電圧印加状態（Ｖ2）にすると電子部品３０は電解液２０を介して絶縁層１２の表面（ピックアップ面）で保持されにくくなって搬送先βにリリースされる。
【００４４】
なお、搬送元αにおいて上記とは逆に高レベル電圧Ｖ2が印加された状態のピックアップ装置本体１８を電子部品３０に近づけてもピックアップが出来ない。搬送元αでは、低レベル電圧Ｖ1が印加された状態において始めて電子部品３０をピックアップすることができる。
【００４５】
次に、図３の（ｂ）に示すように、電解液２０の表面張力で電子部品３０を吸着した状態でピックアップ装置本体１８を搬送元αから搬送先βまで搬送する（矢印３６参照）。このとき、低レベル電圧Ｖ1印加状態が維持される。図示した例では、ピックアップ装置本体１８を、配線基板４０の上方まで搬送する。
【００４６】
その後、図３の（ｃ）に示すように、搬送先βに到達した電子部品３０を、ピックアップ装置本体１８からリリースする。この例では、電子部品３０は、配線基板４０のランド（電極）４２ａの上にリリースされる。リリースに際して、電圧制御部１７は電解液２０に印加している電圧を低レベル電圧Ｖ1から高レベル電圧Ｖ２に引き上げる。これにより、電解液２０の表面張力が大きくなって電解液２０と絶縁層１２との間の濡れ面積は電子部品３０の大きさより小さくなる。そのため、電子部品３０は電解液２０を介して絶縁層１２の表面（ピックアップ面）で保持されにくくなり、その重みまたは配線基板４０の電解液２０に対する濡れ性によって絶縁層１２から分離して下方の搬送先β（配線基板４０のランド４２ａ等）に移行する。なお、搬送先βを電解液２０の濡れ性の良好な状態にしておけば、容易に電解液２０ごと電子部品３０を搬送先β（ランド４２ａ）に移動させることが可能になる。そうすれば、電子部品３０の移動によって電子部品３０や搬送先β（配線基板４０のランド４２ａ等）に与える衝撃を小さくした状態で電子部品３０をピックアップ装置本体１８から搬送先βにリリースすることができる。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態では、電子部品３０のピックアップ＆リリース工程は、エレクトロウエッティング現象を利用して、ピックアップ装置本体１８の電解液２０の塗れ面積を調整することによって実行される。電解液２０に吸着されている電子部品３０は、塗れ面積の変化により、搬送先β（配線基板４０）にリリースされる。なお、リリースに際しては、搬送先βおよびその周囲には選択的に液滴（液体）２２を滴下しておくのが好ましい。そうすれば、リリース工程において、電子部品３０の落下による衝撃をさらに小さくした状態で電子部品３０を電解液２０から液滴（液体）２２に移動させることが可能になる。しかしながら、上述したように搬送先β（ランド４２ａ）に液滴２２を設けない構成であっても、搬送先βを電解液２０の濡れ性の良好な状態にしておけば、容易に電解液２０ごと電子部品３０を搬送先β（ランド４２ａ）に載置することが可能になる。
【００４８】
次に、図４Ａ〜図４Ｃを参照しながら、ピックアップ工程についてさらに説明する。まず、図４Ａに示すように、電子部品３０は搬送元α（例えば、搬送元の基板３２上）にストックされており、その中の一つの電子部品３０に向けてピックアップ装置本体１８を移動させる。その際、電源制御部１７は導電層１０側の電極１５Ａと絶縁層１２側の電極１５Ｂとの間に低レベル電圧Ｖ1を印加する。なお、基板３２には、一つだけの電子部品３０を配置しておいてもよいし、複数の電子部品３０を並べておいてもよい。図例の構成では、ピックアップ装置本体１８を矢印５１のように下方に移動して、電解液２０を電子部品３０に近づけていく。
【００４９】
次に、図４Ｂに示すように、ピックアップ装置本体１８を下降させて電解液２０を電子部品３０に接触させる。そうすると、電解液２０は、その表面張力によって電子部品３０の周囲に回り込み、それによって電子部品３０は、電解液２０を介してピックアップ装置本体１８（具体的には絶縁層１２）に引き寄せられて保持される。
【００５０】
その後、図４Ｃに示すように、ピックアップ装置本体１８を矢印５２に示すように上方に持ち上げると、電子部品３０は基板３２から離れて電解液２０によって保持された状態で上方に移動する。このとき、低レベル電圧Ｖ1印加状態は維持される。この状態でピックアップ装置本体１８を移動させれば、それに伴って電子部品３０を搬送させることができる。
【００５１】
次に、図５Ａ−図５Ｃを参照しながら、リリース工程についてさらに説明する。まず、図５Ａに示すように、電子部品３０を保持したピックアップ装置本体１８を搬送先β（例えば、搬送先の基板３４上）まで移動させたうえで搬送先βに対して位置合わせする。搬送先βとなる基板３４としては、図３の（ｃ）に示す配線基板４０が例示される。なお、搬送先β（例えば基板３４における部品配置箇所）には、選択的に液滴（液体）２２が滴下されているのが好ましい。液滴２２は電解液２０と同化可能な特性を備えた液体であるのが好ましい。
【００５２】
次に、図５Ｂに示すように、ピックアップ装置本体１８を矢印５３に示す方向（図では下方）に移動させて、ピックアップ装置本体１８を基板３４の液滴２２に接触させる。この直前において、ピックアップ装置本体１８に印加している電圧を低レベル電圧Ｖ1から高レベル電圧Ｖ2に上昇させる。これにより電解液２０の表面張力が低下して電解液２０と絶縁層１２との間の濡れ面積が小さくなり、その結果、両者の間の接着強度が低下する。そのため、電解液２０が液滴２２に接触すると、電解液２０は、絶縁層１２から離れて接触している液滴（液体）２２に同化して基板３４側に移動する。電解液１２の移動に伴い、電子部品３０は、基板３４の液滴（液体）２２側に移動する。
【００５３】
次に、ピックアップ装置本体１８を矢印５４に示す方向（図では上方）に移動させることで、ピックアップ装置本体１８を電子部品３０から完全に離間させる。これにより電子部品３０のリリースが完了する。なお、電子部品３０を包囲する液滴（液体）２２を蒸発させれば実装工程を実行できる。
【００５４】
このように、エレクトロウエッティング現象を利用すれば、絶縁層１２に対する電解液２０の表面エネルギー（表面張力）を調整して電解液２０の形状を変化させることができる。本実施形態では、このことを利用して、絶縁層１２に対する電解液２０の濡れ面積や電解液２０による部品保持力を調整することで、電子部品３０のピックアップとリリースとを実現する。
【００５５】
図５Ａ−図５Ｃに示すピックアップ工程においては、エレクトロウエッティング現象によって電解液２０の形状を変化させることも可能であるが、ピックアップ工程は、電解液２０と電子部品３０とを接触させて、電解液２０中に電子部品３０を取り込むことが目的である。そのため、電子部品３０を取り込むことができるのであれば、エレクトロウエッティング現象を利用してもよいし利用しなくてもよい。
【００５６】
ピックアップ装置本体１８は、例えば、次のような材料から構成される。導電層１０は、銅板,ステンレス鋼板等の金属から構成される。本実施形態では金属ステンレス鋼（ＳＵＳ）板から構成される。絶縁層１２は、樹脂,エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂等から構成される。本実施形態では、銅箔にエポキシ樹脂をコーティングしたものから構成される。電極１５Ａ,１５Ｂ（特に電極１５Ｂ）は、エポキシ樹脂でコーティングした銅箔を、導電層（ＳＵＳ板）１０に接着硬化させたうえで樹脂の一部を除去したものから構成される。
【００５７】
エレクトロウエッティング現象において、高レベル電圧Ｖ2として比較的低い電圧の印加で液体と絶縁膜との表面張力を大きく低減させるためには、電解液２０と絶縁層１２との界面に多くの電荷を発生させる必要がある。そのため、本発明では電解液２０を設ける。電解液２０は、水溶性の電解液（例えば、１ｍＭのＫＣｌなど）や有機溶媒から構成される。あるいは、水溶液と有機溶剤との混合物（例えば水とアルコール）や、二相系のもの（例えばエタノール,プロパノール,ブタノール,ペンタノール,ヘキサノール,エチレングリコール,グリセリンなどのアルコールと、エチレングリコールエチルエーテル,エチレングリコールモノブチルエーテルなどのエーテル,メチルエチルケトンなどのケトン類,ヘキサン,オクタン,ノナンなどのアルカンなどで溶解されているものでも良い）から電解液２０を構成することもできる。また、水溶性の電解液としては、上記の他、例えば、ＮａＣｌ水溶液,ＮａＢｒ水溶液,ＮＨ4Ｃｌ水溶液,様々な塩を含む緩衝溶液などがある。有機溶剤を用いた電解液の場合は、溶媒としては無水酢酸,メタノール,テトラヒドロフラン,プロピレンカーボネート,ニトロメタン,アセトニトリル,ジメチルホルムアミド,ジメチルスルホキシド,ヘキサメチルホスホアミドが使用でき、電解質としては、ＮａＣｌＯ4,ＬｉＣｌＯ4,ＫＯＨ,ＫＯＣＨ3,ＮａＯＣＨ3,ＬｉＣｌ,ＮＨ4Ｃｌ,ｎ−（ＣＨ3Ｃ3Ｈ6）4Ｎi,Ｍｇ（ＣｌＯ4）2,ＮａＢＦ4などを使用することができる。また、微量の水溶性電解液を含む、アルコール系溶媒,各種エステル類,脂肪族炭化水素,脂環式炭化水素,芳香族炭化水素,ハロゲン化炭化水素,その他の種々の油なども使用できる。塩又は電解質の存在量は、エレクトロウエッティング現象を発現できるのであれば特に限定されないが、例えば、１０-4質量％以上３０質量％以下の範囲である。
【００５８】
なお、液滴２２は、電解液から構成してもよいが電解液でない液体であってもよい。液滴２２として、ピックアップ装置本体１８の電解液２０と同じものや類似のものを使用することも可能である。加えて、電子部品３０を移動させた後に比較的早く蒸発してほしいのであれば、揮発性の液体（例えば、アルコールなど）を用いることもできる。
【００５９】
また、図６Ａに示すように、複数のピックアップ装置本体１８を多連にして設けてなる多連ピックアップ１８０を設けることで、複数の電子部品３０を同時にピックアップ・搬送・リリースすることができる。この場合、電圧制御部１７は、複数のピックアップ装置本体１８に応じて複数設けられて電圧制御部群１７０を構成する。また、多連ピックアップ１８０を構成する各ピックアップ装置本体１８の向きや位置を個別に制御するため、制御部１０５は、複数の電子部品３０の座標中心を制御する位置制御部１０５Ａと複数の電子部品３０の向きを制御する部品載置制御部１０５Ｂとを備える。なお、多連ピックアップ１８０としては、図６Ｂに示すように、複数のピックアップ装置本体１８を円筒状に束ねて連結した構成を例として挙げることができる。図６Ｂは多連ピックアップ１８０の底面図である。
【００６０】
次に、搬送装置２００を組み込んだ電子部品実装装置３００を図７を参照して説明する。電子部品実装装置３００は、搬送装置２００と操作・表示部３０１とステージ移動用モータ３０２とを備える。操作・表示部３０１は、電子部品実装装置３００の操作を行う操作者の操作を受け付けるとともに、操作者が操作において必要となる各種の情報を表示する。ステージ移動用モータ３０２は、電子部品３０を実装する配線基板４０等が載置されたステージ３０３をピックアップ装置本体１８に対して相対移動させる。本実施の形態では、ステージ移動用モータ３０２からステージ移動器が構成される。
【００６１】
電子部品実装装置３００によって配線基板４０上に電子部品３０を搬送・実装する動作を図８Ａ−図８Ｄを参照しながら説明する。まず、図８Ａに示すように、電子部品３０の搬送先となる（実装する）配線基板４０を用意する。配線基板４０には、予め配線パターン４２を形成しておく。配線基板４０は、リジッド基板であってもよいし、フレキシブル基板であってもよい。また、配線基板４０は、片面配線基板、両面配線基板に限らず、多層配線基板であってもよい。なお、リジッドフレキシブル基板のような配線基板や部品内蔵基板を配線基板４０としてもよい。もちろん、既に電子部品が実装された回路基板を配線基板４０としてもよい。
【００６２】
次に、図８Ｂに示すように、搬送先β（実装位置）を除いて配線基板４０に撥水層（撥水性パターン）４３を形成する。撥水層４３は、搬送先βに液滴２２を確実に且つ簡便に形成するために形成される。
【００６３】
撥水層４３は、例えば、感光性撥水撥油樹脂から構成される。本実施形態における撥水層４３は、日本ペイント製のＵＶ硬化型のレジスト膜から構成される。この材料は、シリコーンとアクリルブロック重合体からなり、より詳細には、シリコーンとアクリルの海島構造（いわゆるシリコーン島）の構造を有する。ここで、シリコーンは低表面張力の特性を有し、アクリルは、樹脂の変性・硬度・接着性・ＵＶ硬化性の制御のための役割を果たす。形成された撥水層４３と水との接触角は１００°〜１０５°となり、撥水層４３上に配置される液体（水等）は、撥水層４３を傾斜させることで転落角は２０°〜４０°となる。撥水層４３を除去した領域における液体（水等）の濡れ性において、接触角は４０°〜４５°となる。
【００６４】
撥水層４３は、例えば、次のように形成される。まず、配線基板４０の全面に撥水材料を塗布する。具体的には、スピンコートを用いて、１〜２μｍ厚に撥水材料を塗布する。次いで、塗布した撥水材料をプリベーク（１２０℃で３０分）した後、所定パターンとなるように露光する。露光は、ＵＶを用いて、３００ｍｊ／ｃｍ2にて行う。次に、１２０℃で３０分のベークを行い、トルエンに１〜２分間、浸漬して現像する。最後に１２０℃で１０分のポストベークを行うと、撥水層４３が形成される。
【００６５】
なお、感光性撥水撥油樹脂として、旭硝子株式会社製のフッ素・アクリルブロック重合体を用いると、ｉ線でのフォトリソ工程で、撥水撥油性の撥水層（撥水性パターン）４３を形成することもできる。
【００６６】
次に、図８Ｃに示すように、撥水層４３が形成された配線基板４０の上に液滴２２を形成する。液滴２２の形成は、次のようにして行うことができる。スプレーで配線基板４０の全体に液滴２２用の液体を霧吹くと、撥水層４３以外の場所に液滴２２が形成される。なお、液滴２２は、電子部品の実装に問題を生じさせない。
【００６７】
また、スプレーによる霧散布でなく、図９に示す方法によって液滴２２を形成することも可能である。すなわち、配線基板４０の表面全体に液滴２２となる液体２４を滴下したのち、スライド板（例えば、スライドガラス）２６を液体２４に接触させる。スライド板２６は配線基板４０に対して平行にかつ両者の間に所定の微小隙間が形成される状態で配置される。これにより、配線基板４０の全面に液体２４が広がる。この状態でスライド板２６を配線基板４０に対して平行にスライドさせる（矢印２７参照）。これにより、撥水層４３以外の場所に液滴２２を形成する。
【００６８】
液滴２２を形成した後は、図８Ｄに示すように、電子部品実装装置３００を用いて、電子部品３０を搬送元αから搬送先β（配線基板４０における撥水層４３の無形成部位）まで搬送する。その後は、図５Ａ−図５Ｃを参照して説明した方法で電子部品３０を配線基板４０の搬送先βに搬入したうえで実装する。実装に際しては、搬送先βに搬入した電子部品３０を包囲する液滴（液体）２２を蒸発させれば電子部品３０を配線基板４０に実装することができる。また、実装に際しては、ステージ移動用モータ３０２によって配線基板４０をピックアップ装置本体１８に対して相対移動させることで、ピックアップ装置本体１８に保持されている電子部品３０と配線基板４０とを精度高く位置合わせすることができる。
【００６９】
本実施形態の実装方法は、液滴２２を用いて電子部品３０を配線基板４０上に実装するので、自己整合（セルフアライン）に基づく実装を実現することができる。これについて、図１０Ａ,図１０Ｂを参照しながら説明する。図１０Ａ,図１０Ｂは、配線基板４０の要部上面図であり、撥水層４３および液滴２２が示される。
【００７０】
まず図１０Ａに示すように、電子部品３０の形状に対応させて撥水層４３の開口部４３ａを形成すると、液滴２２も開口部４３ａと同様の形状で形成される。電子部品３０の形状に対応させるとは、開口部４３ａの長辺の長さ寸法Ｌ３を、電子部品３０の長手方向の長さ寸法Ｌ１より大きくし、開口部４３ａの短辺の長さ寸法Ｌ２を長さ寸法Ｌ１よりも小さくすることをいう。開口部４３ａをこのような形状にすることで、電子部品３０を、液滴２２内、すなわち搬送先βにおいて所望の向きで配置することができる。
【００７１】
図１０Ａに示す構成では、液滴２２内に収納された電子部品３０は、液滴２２の表面張力によって矢印６０のように移動・回転して、図１０Ｂに示すように、自己整合により液滴２２の中心（または、開口部４３ａの中央）に位置する。これにより、電子部品３０の向きが開口部４３ａの向きに一致するように電子部品３０の位置調整が行われる。したがって、電子部品ピックアップ装置１００が電子部品３０をピックアップした際における保持位置の精度が多少悪くても、液滴２２による自己整合作用によって電子部品３０を所定位置に載置実装することが可能になる。
【００７２】
図１０Ａ,図１０Ｂを参照して説明した電子部品３０の向き制御は、搬入先βに配置する液滴２２の形状を調整することにより実施される。電子部品３０の向き制御は、この他、図１１Ａ−図１１Ｃに示すようにピックアップ装置１９の構造と電圧制御部１７によるピックアップ装置１９に対する電圧印加制御とに改良を加えることによっても実現できる。
【００７３】
改良されたピックアップ装置１９’は、絶縁層１２側に設けられた電極１５Ｃの形状に最大の特徴がある。図１１Ａ−図１１Ｃは、電極１５Ｃを電解液側（電子部品のピックアップ面側）から見た図である。電極１５Ｃは、円形状の本体電極１５Ｃ1と、複数個（この例では計８個）の衛星電極１５Ｃ2〜１５Ｃ9と、連結電極１５Ｃ10とを備える。本体電極１５Ｃ1と衛星電極１５Ｃ2〜１５Ｃ9とは円形もしくは多角形形状（図では円形）をしており、本体電極１５Ｃ1の大きさは衛星電極１５Ｃ2〜１５Ｃ9の大きさより大きい。衛星電極１５Ｃ2〜１５Ｃ9は、本体電極１５Ｃ1を中心として放射状に互いに等角（この例では、４５°間隔）に配置される。本体電極１５Ｃ1と各衛星電極１５Ｃ2〜１５Ｃ9との離間間隔は全て等しい。連結電極１５Ｃ10は、各衛星電極１５Ｃ2〜１５Ｃ9と本体電極１５Ｃ1との間にあって両者を個別に連結する。電圧制御部１７’は、本体電極１５Ｃ1と各衛星電極１５Ｃ2〜１５Ｃ9とに対して個別に電圧を供給する。これにより、本体電極１５Ｃ１を中心にして対角線上に位置する一対の衛星電極１５Ｃ2〜１５Ｃ9と、本体電極１５Ｃ１と、これらを連結する連結電極１５Ｃ10とは、線状電極部を構成する。このようにして構成される線状電極部は本体電極１５Ｃ１を中心にして放射状に複数設けられる。
【００７４】
電極１５Ｃ全体に低レベル電圧Ｖ1を印加した状態（電圧未印加状態でもよい）で電解液２０を電極１５ｃに滴下すると本体電極１５Ｃ1と各衛星電極１５Ｃ2〜１５Ｃ9と連結電極１５Ｃ10とに均等に電解液２０が付着する。この状態を示すのが図１１Ａである。この状態でピックアップ装置１９’を搬送元αに移動させて電子部品３０を電解液２０に接触させると、初期ピックアップ時における電子部品３０の向き、種々のピックアップ条件、環境条件等により電子部品３０は、その向きが定まることなくランダムな状態でピックアップ装置１９にピックアップされる。すなわち、電子部品３０は、主として本体電極１５ｃ1によって吸着されるが、衛星電極１５Ｃ2〜１５Ｃ9全てに電解液２０が付着しているため、上述した条件に基づいて電子部品３０は本体電極１５Ｃ1を中心に回転してその向きが一定にならない。この状態を示すのが図１１Ｂである。
【００７５】
そこで、電圧制御部１７’によって電極１５Ｃに印加する電圧を次のように調整する。ここでは、図１１Ｃに示すように、長方形形状の電子部品３０を、その長手向きを図中の上下方向に沿わせるように向き調整する場合を想定して電圧制御部１７’による電圧印加調整を説明する。この場合、電圧制御部１７’は、図中上下に対向する衛星電極１５Ｃ2,１５Ｃ6と本体電極１５Ｃ1とを残して残余の衛星電極１５Ｃ3−１５Ｃ5,１５Ｃ7−１５Ｃ9に高レベル電圧Ｖ2を印加する。衛星電極１５Ｃ2,１５Ｃ6と本体電極１５Ｃ1とでは、低レベル電圧Ｖ1印加状態が維持される。これにより高レベル電圧Ｖ2が印加された衛星電極１５Ｃ3−１５Ｃ5,１５Ｃ7−１５Ｃ9が選択的に撥水性を発揮し、これら衛星電極１５Ｃ3−１５Ｃ5,１５Ｃ7−１５Ｃ9に付着していた電解液２０が、撥水性を発揮しない衛星電極１５Ｃ2,１５Ｃ6と本体電極１５Ｃ1とを含む線状電極部に移動する。そのため、電解液２０との濡れ性が良好な電子部品３０は、電解液２０の形状変形に伴って図中縦長の方向（撥水性を発揮しない線状電極部に沿った方向）にその向きを変える。これにより電子部品３０は、図中の縦方向に揃うことになる。
【００７６】
以上説明した本体電極１５Ｃ1と衛星電極１５Ｃ3−１５Ｃ5,１５Ｃ7−１５Ｃ9と連結電極１５Ｃ10とに対する電圧印加制御は、例えば、図６Ａに示す位置制御部１０５Ａと部品載置制御部１０５Ｂとによって実施される。
【００７７】
上述した説明では、本体電極１５Ｃ1と衛星電極１５Ｃ2−１５Ｃ9との形状を円形もしくは多角形形状としたが任意の形状でもよい。また衛星電極１５Ｃ2−１５Ｃ9の離間角度を４５°として電子部品３０の向き制御を４５°間隔としたが、それ以外の角度配置でも良い。例えば、図１２では衛星電極１５Ｃ2−１５Ｃ5の離間角度を９０°として、電子部品３０の向き制御を９０°間隔としている。
【００７８】
以上説明した電子部品３０の向き制御を実施するうえでは、電極１５Ｃのみならず導電層１０や絶縁層１２も電極１５Ｃと同様の構造にするのが好ましいが、電極１５Ｃだけを、上記構成にしても同様の作用効果を得ることができる。
【００７９】
本実施形態の方法で用いられる電子部品３０は、小型の電子部品であることが好ましく、例えば、電子部品３０の一辺の長さが０．２ｍｍ以下であるようなものが適している。電子部品３０は、チップ部品（例えば、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗）、または、半導体素子（例えば、半導体ベアチップ）である。
【００８０】
電子部品３０がチップ部品である場合、本実施形態の方法は、現在最も小さいサイズの一つの「０４０２」の他、それよりも小さいサイズのもの、例えば、チップ部品の一辺が０．１ｍｍ以下のもの（「０１００５」など）にまで好適に適用することができる。また、電子部品が半導体ベアチップである場合、現在最も小さいサイズの一つの０．３ｍｍ角のものの他、それよりも小さいサイズのもの、例えば、半導体ベアチップの一辺が０．１ｍｍ以下のものにまで適応することができる。
【００８１】
もちろん、従来の技術ではピックアップすることが非常に困難であった又は不可能だった微小サイズの電子部品３０に対して本発明は顕著な効果を示すが、そのような微少なサイズのものに限らず、本発明は、電子部品ピックアップ装置１００の応答速度の速さ、電解液２０と液滴２２との間の移動などの効果も利用できるので、電子部品３０は、微少なものに必ずしも限られない。特に、治具でチップを把持する電子部品ピックアップ装置では電子部品を破損させるおそれがあるが、本発明の構成は、電子部品を破損させることなくかつ高精度に実装することができる。
【００８２】
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。上述の実施形態では、エレクトロウエッティング現象を用いたピックアップ、搬送方法において電解液２０を利用する方法を述べたが、前記電解液に加えて半田粉を添加すると、電子部品搭載後リフローすることで前記電解液は揮発し、かつはんだ粉の溶解により前記電子部品と配線基板上の所望の配線パターンとを電気的に接続させることも可能である。また予め配線基板上の電極にＳｎなどのはんだメッキを施すことで、電子部品電極のはんだメッキを、リフロー時に溶解させて配線基板上の電極に電気接続することができる。
【００８３】
なお、本発明の実施形態の技術とは本質的に構成を異にするものであるが、液体の表面張力を利用した部品搬送装置として、日本公開特許文献（特開平１１−６８３８８号,特開２００４−１０８９０７号,特開２００５−３３０１４号）がある。しかしながら、これらの何れもがエレクトロウエッティングにより部品を保持して搬送するものでなく、本発明の実施形態とは技術的思想が異なる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明によれば、微少な電子部品の搬送または実装を行うことができる方法ならびに装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１Ａ】本発明の実施形態に係る電子部品ピックアップ装置の構成を模式的に示す断面図。
【図１Ｂ】本発明の実施形態に係る電子部品ピックアップ装置の構成を模式的に示す断面図。
【図２】本発明の実施形態に係る電子部品搬送装置の構成を示すブロック図。
【図３】本発明の実施形態に係る電子部品搬送・実装方法を説明する工程図。
【図４Ａ】本発明の実施形態に係る電子部品搬送・実装方法におけるピックアップ工程を説明する工程断面図のその１。
【図４Ｂ】本本発明の実施形態に係る電子部品搬送・実装方法におけるピックアップ工程を説明する工程断面図のその２。
【図４Ｃ】本本発明の実施形態に係る電子部品搬送・実装方法におけるピックアップ工程を説明する工程断面図のその３。
【図５Ａ】本発明の実施形態に係る電子部品搬送・実装方法におけるリリース工程を説明する工程断面図のその１。
【図５Ｂ】本発明の実施形態に係る電子部品搬送・実装方法におけるリリース工程を説明する工程断面図のその２。
【図５Ｃ】本発明の実施形態に係る電子部品搬送・実装方法におけるリリース工程を説明する工程断面図のその３。
【図６Ａ】本発明の電子部品搬送装置の他の実施の形態の構成を示すブロック図。
【図６Ｂ】本発明の電子部品搬送装置の他の実施の形態におけるピックアップ装置本体の構成を示す図。
【図７】本発明の実施形態に係る電子部品実装装置の構成を示すブロック図。
【図８Ａ】配線基板上に電子部品を搬送・実装する工程断面図のその１。
【図８Ｂ】配線基板上に電子部品を搬送・実装する工程断面図のその２。
【図８Ｃ】配線基板上に電子部品を搬送・実装する工程断面図のその３。
【図８Ｄ】配線基板上に電子部品を搬送・実装する工程断面図のその４。
【図９】液滴形成工程を説明するための工程断面図。
【図１０Ａ】電子部品の自己整合に基づく位置合わせ工程を説明する図のその１。
【図１０Ｂ】電子部品の自己整合に基づく位置合わせ工程を説明する図のその２。
【図１１Ａ】本発明の他の実施の形態におけるピックアップ装置本体の構成、および電子部品の位置合わせ工程を説明する図のその１。
【図１１Ｂ】本発明の他の実施の形態におけるピックアップ装置本体の構成、および電子部品の位置合わせ工程を説明する図のその２。
【図１１Ｃ】本発明の他の実施の形態におけるピックアップ装置本体の構成、および電子部品の位置合わせ工程を説明する図のその３。
【図１２】本発明のさらに他の実施の形態におけるピックアップ装置本体の構成を示す図。
【符号の説明】
【００８６】
１０    導電層                      １２    絶縁層
１４    配線                １５Ａ，１５Ｂ  電極
１６    電源                        １７    電源制御部
１８    ピックアップ本体            ２０    電解液
２２    液滴                        ３０    電子部品
３２    基板（搬送元基板）          ３４    基板（搬送先基板）
４０    配線基板                    ４２    配線パターン
４２ａ  ランド                      ４３    撥水層
４３ａ  開口部                      ７０  電子部品供給用カセット
７２    容器                      １００  電子部品ピックアップ装置
１０１  モータ                    １０２  部品座標記憶部
１０３  部品記憶部                １０４  制御部
２００  電子部品搬送装置              α  準備位置
β  実装位置
【図１Ａ】
0004808642.tif 000002
【図１Ｂ】
0004808642.tif 000003
【図２】
0004808642.tif 000004
【図３】
0004808642.tif 000005
【図４Ａ】
0004808642.tif 000006
【図４Ｂ】
0004808642.tif 000007
【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２】
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