【手続補正書】
【提出日】平成15年10月24日(2003.10.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面方向に密度分布のある補強材シートを含む電気絶縁体層と、前記電気絶縁体層の厚さ方向に空けられた複数のインナービアホールに導電体が充填され、かつ前記導電体に接続されている配線層を具備する回路基板であって、前記補強材シートの密度の大きな部分に設けられた前記インナービアホールの断面積を、前記補強材シートの密度の小さな部分に設けられた前記インナービアホールの断面積よりも小さく形成することを特徴とする回路基板。
【請求項２】
平面方向に密度分布のある補強材シートが、合成繊維及び無機繊維から選ばれる少なくとも一つの繊維で構成される織布及び不織布から選ばれる少なくとも一つである請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
平面方向に密度分布のある補強材シートが、合成樹脂からなるフィルムである請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
平面方向に密度分布のある補強材シートが、ガラス繊維からなる織布である請求項２に記載の回路基板。
【請求項５】
ガラス繊維からなる織布のたて糸とよこ糸の重なった部分に設けられたインナービアの断面積が、それ以外の部分に設けられたインナービアの断面積に比べて小さい請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
断面積が大きいインナービアホールの側壁面の突出繊維の突出量に比較して、断面積が小さいインナービアホールの側壁面の突出繊維の突出量が多い請求項１に記載の回路基板。
【請求項７】
配線層が複数層存在し、そのうちの少なくとも1層の前記配線層が前記絶縁体層に埋設している請求項１に記載の回路基板。
【請求項８】
インナービアホールの断面積が連続的に変化し、補強材シートの密度が大きいところではインナービアの断面積が小さく、補強材シートの密度が小さいところではインナービアの断面積が大きい請求項１に記載の回路基板。
【請求項９】
請求項１に記載の回路基板の片面に、さらに被圧縮性の電気絶縁材料により構成された回路基板が積層されている請求項１に記載の回路基板。
【請求項１０】
請求項１に記載の回路基板が両外側に配置され、その間にさらに被圧縮性の電気絶縁材料により構成された回路基板がコア基板として積層されている請求項１に記載の回路基板。
【請求項１１】
請求項１に記載の回路基板をコア基板とし、前記コア基板の少なくとも片面に、さらにコア基板の絶縁体層よりも薄い絶縁体層からなる回路基板が少なくとも1層積層されている請求項１に記載の回路基板。
【請求項１２】
インナービアホールの大きな断面積が小さな断面積に比較して、1.15倍以上10倍以下の面積である請求項１に記載の回路基板。
【請求項１３】
平面方向に密度分布のある補強材シートを含む絶縁体層に導電体を充填するための複数のインナービアホールを形成するに際し、
前記補強材シートの密度の大きな部分に設けるインナービアホールの断面積を、前記補強材シートの密度の小さな部分に設けるインナービアホールの断面積より小さく形成し、
次に前記インナービアホールに導電体を充填し、
前記導電体に接続するように配線層及び配線層を形成するための金属箔から選ばれる少なくとも一つを積層し、加熱加圧することを含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記補強材シートの密度の大きな部分に設けるインナービアホールの断面積を、前記補強材シートの密度の小さな部分に設けるインナービアホールの断面積より小さく形成する方法が、前記補強材シートの厚さ方向に回転ドリルを挿入して貫通孔を形成した後、ドリルを回転させたまま一旦静止し、その後に前記ドリルを引き抜く方法である請求項１３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記補強材シートの密度の大きな部分に設けるインナービアホールの断面積を、前記補強材シートの密度の小さな部分に設けるインナービアホールの断面積より小さく形成する方法が、熱加工型のレーザー加工法である請求項１３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１６】
配線層が複数層であり、そのうちの少なくとも1層の配線層を前記絶縁体層に埋設する請求項１３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１７】
請求項１３で得られた回路基板の片面に、さらに被圧縮性の電気絶縁材料により構成された回路基板を積層した請求項１３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１８】
請求項１３で得られた回路基板が両外側に配置され、その間にさらに被圧縮性の電気絶縁材料により構成された回路基板をコア基板として積層した請求項１３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１９】
請求項１３で得られた回路基板をコア基板とし、前記コア基板の少なくとも片面に、さらにコア基板の絶縁体層よりも薄い絶縁体層からなる回路基板を少なくとも1層積層した請求項１３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項２０】
平面方向に密度分布のある補強材シートを含む電気絶縁体層と、前記電気絶縁体層の厚さ方向に空けられ、導電体が充填された第１のインナービアホールと、
前記電気絶縁体層の厚さ方向に空けられ、導電体が充填され、第１のビアホールの断面積より大きな断面積を有する第２のインナービアホールと、
前記電気絶縁体層の厚さ方向に空けられ、導電体が充填され、第２のビアホールの断面積より大きな断面積を有する第３のインナービアホールと、を備え、
第３のビアホールが設けられた部分の補強材シートの密度より、第２のインナービアホールが設けられた部分の補強材シートの密度が大きく、
第２のビアホールが設けられた部分の補強材シートの密度より、第１のインナービアホールが設けられた部分の補強材シートの密度が大きい回路基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明の回路基板は、平面方向に密度分布のある補強材シートを含む電気絶縁体層と、前記電気絶縁体層の厚さ方向に空けられた複数のインナービアホールに導電体が充填され、かつ前記導電体に接続されている配線層を具備する回路基板であって、
前記補強材シートの密度の大きな部分に設けられた前記インナービアホールの断面積を、前記補強材シートの密度の小さな部分に設けられた前記インナービアホールの断面積よりも小さく形成することを特徴とする。
また、本発明の別の回路基板は、平面方向に密度分布のある補強材シートを含む電気絶縁体層と、前記電気絶縁体層の厚さ方向に空けられ、導電体が充填された第１のインナービアホールと、
前記電気絶縁体層の厚さ方向に空けられ、導電体が充填され、第１のビアホールの断面積より大きな断面積を有する第２のインナービアホールと、
前記電気絶縁体層の厚さ方向に空けられ、導電体が充填され、第２のビアホールの断面積より大きな断面積を有する第３のインナービアホールと、を備え、
第３のビアホールが設けられた部分の補強材シートの密度より、第２のインナービアホールが設けられた部分の補強材シートの密度が大きく、
第２のビアホールが設けられた部分の補強材シートの密度より、第１のインナービアホールが設けられた部分の補強材シートの密度が大きいことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
次に本発明の回路基板の製造方法は、平面方向に密度分布のある補強材シートを含む絶縁体層に導電体を充填するための複数のインナービアホールを形成するに際し、
前記補強材シートの密度の大きな部分に設けるインナービアホールの断面積を、前記補強材シートの密度の小さな部分に設けるインナービアホールの断面積より小さく形成し、
次に前記インナービアホールに導電体を充填し、
前記導電体ペーストに接続するように配線層または配線層を形成するための金属箔を積層し、加熱加圧することを含むことを特徴とする。