(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線回路基板と、前記配線回路基板の良否を判別するための判別マークと、複数の前記配線回路基板および前記判別マークを支持する支持シートとを備え、
前記支持シートには、前記判別マークが設けられる部分に、開口部が形成されており、
前記判別マークは、
特定の前記配線回路基板を指示するための指示部と、
前記開口部内に配置され、前記配線回路基板が良品または不良品のいずれかであることを示すための除去部と、
前記除去部および前記支持シートを連結し、樹脂からなるジョイント部と
を備えていることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。
【請求項２】
前記判別マークは、点対称でない形状に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項３】
前記指示部は、特定の前記配線回路基板を指示する指示方向に向けて先細りとなる形状であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項４】
前記判別マークが、奇数個の隅角を有する多角形であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
【請求項５】
前記判別マークは、互いに隣接して配置され、
隣接して配置された各前記判別マークの前記指示部の前記指示方向が、互いに異なっていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板が複数形成されている配線回路基板集合体シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路基板は、通常、ベース絶縁層と、ベース絶縁層の上に形成された導体パターンと、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上に形成されたカバー絶縁層とを備えている。このような配線回路基板は、例えば、１枚の金属支持基板に、配線回路基板が複数形成される配線回路基板集合体シートとして製造されている。
より具体的には、配線回路基板集合体シートでは、その製造において、１枚の金属支持基板の上に、整列状態で、各配線回路基板に対応して、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層を順次形成した後、各配線回路基板の外形形状に対応するように金属支持基板を部分的に切り抜くことにより、各配線回路基板と、各配線回路基板を支持する支持シートとを形成するようにしており、これによって、配線回路基板は、１枚の金属支持基板に、複数の配線回路基板が整列状態で設けられる配線回路基板集合体シートとして製造されている。
【０００３】
そして、各配線回路基板は、上記した配線回路基板集合体シートから、適宜、切り離されて、各種の電気機器や電子機器に広く用いられている。
このような配線回路基板集合体シートには、各配線回路基板に対応して、良否を判別するための不良判別マークを設けることが知られている。
例えば、電子部品などの位置合わせをするための基準となる位置合わせマークを、レーザー加工により除去し、この位置合わせマークの除去の有無を自動機の画像認識装置で認識することにより、不良の配線基板であるか否かを判別することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−１２７３９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されている配線基板では、各配線基板が形成される配線基板領域の角部に、円形の位置合わせマークが形成されている。
しかるに、配線回路基板の生産性の向上および生産コストの低減を図るためには、１枚の配線回路基板集合体シートにおいて、配線回路基板を高密度で配置する必要がある。しかし、高密度で配線回路基板が配置された配線回路基板集合体シートにおいては、不良判別マークを形成できる領域が狭いため、複数の配線回路基板が１つの不良判別マークに近接する。このような場合において、特許文献１に記載されている円形の位置合わせマークでは、各位置合わせマークがどの配線回路基板に対応するものであるかを見分けることが困難である。
【０００５】
本発明の目的は、配線回路基板の良否を判別する際、各判別マークに対応する配線回路基板を容易に見分けることができる配線回路基板集合体シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の配線回路基板集合体シートは、複数の配線回路基板と、前記配線回路基板の良否を判別するための判別マークと、複数の前記配線回路基板および前記判別マークを支持する支持シートとを備え、前記支持シートには、前記判別マークが設けられる部分に、開口部が形成されており、前記判別マークは、特定の前記配線回路基板を指示するための指示部と、前記開口部内に配置され、前記配線回路基板が良品または不良品のいずれかであることを示すための除去部と、前記除去部および前記支持シートを連結し、樹脂からなるジョイント部とを備えていることを特徴としている。
本発明の配線回路基板集合体シートによると、配線回路基板の良否を判別するための判別マークは、特定の配線回路基板を指示するための指示部を備えている。そのため、各判別マークを配線回路基板集合体シートに形成する際、指示部の指示方向を特定の配線回路基板に向けることによって、判別マークと特定の配線回路基板との対応関係を明確に表すことができる。その結果、配線回路基板の密度が高く、複数の配線回路基板が１ つの判別マークに近接する場合や、複数の判別マークが隣接する場合などにおいても、各判別マークに対応する配線回路基板を容易に見分けることができる。
支持シートの判別マークが設けられる部分に開口部が形成され、判別マークに、配線回路基板の良否を示す除去部と、除去部および支持シートを連結する樹脂製のジョイント部とが備えられていれば、配線回路基板が良品または不良品のいずれかであることを示すために除去部を除去するときには、ジョイント部を切断すれば、開口部内において支持シートから除去部を容易に除去することができる。また、ジョイント部が樹脂製であるため、ジョイント部を切断しても金属粉などが発生することがなく、配線回路基板の電気特性を良好に維持することができる。また、金型により型抜きする場合にも、金型の摩耗を低減することができる。その結果、除去部を簡単かつ確実に除去することができ、接続信頼性の高い配線回路基板を得ることができる。
【０００７】
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記判別マークは、点対称でない形状に形成されていることが好適である。
判別マークが点対称でない形状であれば、例えば、判別マークの部分のうち、指示部として機能することができる部分（準指示部）が、複数形成されている場合でも、各部分の指示方向となり得る方向（準指示方向）が同一直線上に重なることを防止することができる。そのため、判別マークに隣接して２つの配線回路基板が形成されている場合であっても、準指示方向が、指示方向と逆方向になることを防止することができる。その結果、各判別マークに対応する特定の配線回路基板を、誤って他の配線回路基板と認識するおそれが少なく、各判別マークに対応する配線回路基板を容易かつ確実に見分けることができる。
【０００８】
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記指示部は、特定の前記配線回路基板を指示する指示方向に向けて先細りとなる形状であることが好適である。
指示部が、特定の前記配線回路基板を指示する指示方向に向けて先細りとなる形状であれば、指示部の指示方向を明確に表すことができる。そのため、各判別マークに対応する配線回路基板を容易に見分けることができる。
【０００９】
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記判別マークが、奇数個の隅角を有する多角形であることが好適である。
判別マークが、奇数個の隅角を有する多角形であれば、隅角が含まれる任意の部分を指示部とし、この指示部によって特定の配線回路基板を指示することができる。また、判別マークの形状が単純な多角形であるため、判別マークを容易に形成することもできる。
【００１０】
また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記判別マークは、互いに隣接して配置され、隣接して配置された各前記判別マークの前記指示部の前記指示方向が、互いに異なっていることが好適である。
判別マークが互いに隣接して配置された場合に、各判別マークの指示部の指示方向が互いに異なっていれば、各判別マークに対応する配線回路基板を見分ける際に、他の配線回路基板と混同するおそれが少なくなり、各判別マークに対応する各配線回路基板を容易に見分けることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の配線回路基板集合体シートによれば、配線回路基板の良否を判別する際、各判別マークに対応する配線回路基板を容易に見分けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態を示す平面図、図２は、図１に示す配線回路基板の平面図、図３は、図２に示す配線回路基板における金属支持層の配置を示す底面図、図４は、図１に示す配線回路基板集合体シートのＡ−Ａ線の断面図、図５は、図１に示す配線回路基板集合体シートに形成される判別マーク形成領域の拡大平面図である。なお、図１において、後述するベース絶縁層１６およびカバー絶縁層１８は省略されている。
【００１５】
図１において、この配線回路基板集合体シート１は、複数の配線回路基板２と、判別マーク３と、複数の配線回路基板２および判別マーク３を支持する支持シート４とを備えている。
各配線回路基板２は、支持シート４内において、２つの配線回路基板２、より具体的には、図１における上下方向において、相対的に上側に形成される一方の配線回路基板２ａと相対的に下側に形成される他方の配線回路基板２ｂが、互い向き合うように間隔を隔てて対向配置され、これら１組の配線回路基板２が、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されている。また、各配線回路基板２は、切断可能な支持部５を介して支持シート４にそれぞれ支持されている。以下、一方の配線回路基板２ａの構成要素については、符号の末尾に「ａ」を付し、他方の配線回路基板２ｂの構成要素については、符号の末尾に「ｂ」を付して、これらを識別する。
【００１６】
図２において、この配線回路基板２は、フレキシブル配線回路基板であって、コネクタなどと接続するための第１接続部６と、外部回路などと接続するための第２接続部７と、第１接続部６と第２接続部７とを連結する平板配線部８とを一体的に備える平面視略Ｕ字形状に形成されている。
第１接続部６は、平面視略矩形状をなし、図２における上下方向において、相対的に上側に形成される端子領域９と、端子領域９の下側に対向配置される配線領域１０と、これら端子領域９と配線領域１０の後述する幅方向左端部から略中央部までを連結する連結領域１１とを備えている。そして、端子領域９と配線領域１０の幅方向略中央部から右端部までの間、つまり、連結領域１１が形成されていない部分が、溝領域１２として形成される。
【００１７】
端子領域９は、コネクタなどと電気的に接続される複数の第１端子２０（後述）が形成されている第１端子部１４を備えている。第１端子部１４は、端子領域９の後端部（先側および後側は、後述する配線２２の延設方向の一方側および他方側にそれぞれ相当する。）において、幅方向（幅方向は、後述する配線２２の延設方向（先後方向）と直交する方向に相当する。）に沿って平面視細長矩形状に設けられている。
【００１８】
第２接続部７は、その先端部が先細り形状の平面視略矩形状に形成されており、外部回路などと電気的に接続される複数の第２端子２１（後述）が形成されている第２端子部１５を備えている。第２端子部１５は、第２接続部７の幅方向両側端部において、先後方向に沿ってそれぞれ設けられている。また、第２接続部７には、固定孔１３が、その先端部に、貫通するように形成されている。
【００１９】
平板配線部８は、平面視略Ｌ字板状をなし、第１接続部６（配線領域１０）の幅方向左側端と、第２接続部７の後端とを連結するように、それらの間に架設されている。
また、この配線回路基板２は、図４に示すように、ベース絶縁層１６と、そのベース絶縁層１６の表面に形成される導体パターン１７と、その導体パターン１７の表面を被覆するように、ベース絶縁層１６の表面に形成されるカバー絶縁層１８とを備えている。また、この配線回路基板２は、ベース絶縁層１６の裏面に、部分的に形成される金属支持層１９を備えている（図３参照）。
【００２０】
ベース絶縁層１６は、図２に示すように、この配線回路基板２の基本的形状、つまり、平面視略Ｕ字形状をなすパターンとして形成されている。
このベース絶縁層１６は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂フィルムから形成されている。合成樹脂として、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。
【００２１】
また、ベース絶縁層１６の厚みは、例えば、５〜２５μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。
導体パターン１７は、図２に示すように、第１接続部６、平板配線部８および第２接続部７にわたって連続して形成されている。この導体パターン１７は、複数の第１端子２０、複数の第２端子２１、および、これらをそれぞれ接続する複数の配線２２を一体的に備えている。
【００２２】
各第１端子２０は、角ランドからなり、第１接続部６（端子領域９）の第１端子部１４において、幅方向に沿って互いに間隔を隔てて設けられている。なお、各第１端子２０は、角ランドに限定されず、丸ランドであってもよい。
各第２端子２１は、角ランドからなり、第２接続部７の幅方向両側端部に設けられる各第２端子部１５に、先後方向に沿って互いに間隔を隔ててそれぞれ設けられている。なお、各第２端子２１は、角ランドに限定されず、丸ランドであってもよい。
【００２３】
各配線２２は、第１接続部６、平板配線部８および第２接続部７にわたって、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されており、各第１端子２０と各第２端子２１とを接続するように、それぞれ設けられている。
導体パターン１７は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの導体箔（金属箔）から形成されている。導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。
【００２４】
また、導体パターン１７の厚みは、例えば、５〜３５μｍ、好ましくは、７〜１８μｍである。また、例えば、平板配線部８における各配線２２の幅は、例えば、２５〜１５０μｍ、好ましくは、３０〜１００μｍであり、各配線２２間の間隔は、例えば、２５〜１５０μｍ、好ましくは、３０〜１００μｍである。
カバー絶縁層１８は、ベース絶縁層１６とほぼ同形状をなすパターンとして形成されている。
【００２５】
カバー絶縁層１８は、各第１端子２０および各第２端子２１が露出するように開口されており、これら開口部分が、第１端子部１４および第２端子部１５をそれぞれ形成している。
カバー絶縁層１８は、上記したベース絶縁層１６と同様の合成樹脂フィルムが用いられ、合成樹脂として、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、カバー絶縁層１８の厚みは、例えば、３〜２５μｍ、好ましくは、４〜１５μｍである。
【００２６】
金属支持層１９は、後述する支持シート４とともに金属支持基板４５（図６（ａ）参照）から形成され、図３に示すように、第１接続部６（端子領域９および配線領域１０）、平板配線部８および第２接続部７において、それぞれ分割して薄板から形成されている。
金属支持層１９は、第１接続部６においては、第１端子部１４が形成されている端子領域９を補強する第１補強板２３および配線領域１０を補強する第２補強板２４として、ベース絶縁層１６の裏面に設けられている。また、第２接続部７においては、第２端子部１５を補強するための補強板としての第３補強板２５として、第２接続部７のベース絶縁層１６の裏面全面に設けられている。さらに、平板配線部８においては、平板配線部８の略Ｌ字形状の屈曲部分に、その屈曲部分を補強するための第４補強板２６として、ベース絶縁層１６の裏面に、略長方形状に設けられている。
【００２７】
金属支持層１９が、このように配置されることによって、この配線回路基板２では、第１接続部６における端子領域９と配線領域１０との間（連結領域１１）、第１接続部６と平板配線部８の屈曲部分との間、および、第２接続部７と平板配線部８の屈曲部分との間とに可撓性が付与されている。
金属支持層１９は、例えば、ステンレス、４２アロイ、銅などの金属のシートから形成されている。金属として、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、金属支持層１９の厚みは、例えば、２５〜２００μｍ、好ましくは、５０〜１００μｍである。
【００２８】
支持シート４は、図１および図４に示すように、後述する配線回路基板集合体シート１の製造方法において、金属支持基板４５（図６および図７参照）を、各配線回路基板２の外形形状に対応するように、部分的に切り抜くことにより、各支持部５および各金属支持層１９とともに形成される。
また、支持シート４には、各配線回路基板２を囲む支持シート４の内周縁部と、各配線回路基板２の外周縁部との間に、各配線回路基板２を囲むようにして平面視略枠状の隙間溝２７が形成されている。なお、この隙間溝２７の幅は、通常、０．５〜１．０ｍｍに設定されている。
【００２９】
また、この支持シート４には、隙間溝２７を横切るようにして、複数の支持部５が形成されている。各支持部５は平面視略矩形状をなし、支持シート４の内周縁部から隙間溝２７に対して直交方向に通過して配線回路基板２の外周縁部に至るように形成されている。なお、支持部５の幅は、通常、０．２〜２．０μｍ、好ましくは、０．３〜１．０μｍに設定されている。また、支持部５の形成位置および数は、配線回路基板２の大きさおよび形状などによって適宜決定することができる。
【００３０】
そして、この支持シート４には、判別マーク３が設けられる部分に、判別マーク形成領域２８が形成されている。
判別マーク形成領域２８は、対向配置された１組の配線回路基板２（一方の配線回路基板２ａおよび他方の配線回路基板２ｂ）に対して１つ設けられ、一方の配線回路基板２ａと他方の配線回路基板２ｂの間に配置されている。判別マーク形成領域２８には、図５に示すように、開口部２９が２つ、より具体的には、図１および図５における左右方向において、左側に一方の開口部２９ａ、右側に他方の開口部２９ｂがそれぞれ形成されている。
【００３１】
開口部２９は、角が湾曲する平面視略正三角形状であって、支持シート４を厚み方向に貫通するように、形成されている。詳しくは、一方の開口部２９ａの任意の角の頂点を指示頂点３０ａとして、指示頂点３０ａが、一方の配線回路基板２ａに対向するように、かつ、他方の開口部２９ｂの任意の角の頂点を指示頂点３０ｂとして、指示頂点３０ｂが、他方の配線回路基板２ｂに対向するように、開口されている。また、開口部２９は、その１辺（直線部分）の長さが、例えば、４００μｍ、好ましくは、２００μｍに設定されている。
【００３２】
判別マーク３は、配線回路基板２の良否を判別するためのものであり、判別マーク形成領域２８、詳しくは、一方の開口部２９ａおよび他方の開口部２９ｂに、一方の判別マーク３ａおよび他方の判別マーク３ｂとして、それぞれ設けられている。以下、一方の判別マーク３ａの構成要素については、符号の末尾に「ａ」を付し、他方の判別マーク３ｂの構成要素については、符号の末尾に「ｂ」を付して、これらを識別する。
【００３３】
判別マーク３は、除去部３１と、外枠部３２と、ジョイント部３３とを備えている。
除去部３１は、対応する配線回路基板２が良品であることを示すためのものであって、開口部２９内の略中心に配置され、平面視において、開口部２９よりもやや小さい形状であって、角が湾曲する平面視略正六角形状に、形成されている。
除去部３１は、図４に示すように、金属支持層１９と、金属支持層１９の上に形成されるベース絶縁層１６と、ベース絶縁層１６の上に形成されるマーク形成部３４と、マーク形成部３４の一部を被覆するように、ベース絶縁層１６の上に形成されるカバー絶縁層１８とを備えている。
【００３４】
金属支持層１９は、除去部３１において、図５に示すように、除去部３１の外形形状に対応する形状、すなわち、角が湾曲する平面視略正六角形状に形成されている。
ベース絶縁層１６は、除去部３１において、金属支持層１９の上に、金属支持層１９よりもやや小さい略相似形状であって、角が湾曲する平面視略正六角形状に形成されている。これにより、ベース絶縁層１６は、後述するジョイント部３３を除いて、ベース絶縁層１６の外周面であるベース絶縁層外周面３５から金属支持層１９の周端部３６を露出させている。
【００３５】
マーク形成部３４は、ベース絶縁層１６の上に、ベース絶縁層１６よりもやや小さい略相似形状であって、角が湾曲する平面視略正六角形状に形成されている。また、マーク形成部３４には、その平面視中央において、後述するカバー絶縁層開口部３７から露出する良品マーク３８が一体的に設けられており、この良品マーク３８の表面には、金などからなる金属めっき層（図示しない）が形成されている。なお、この判別マーク３では、この良品マーク３８の中心から指示頂点３０に向かう方向が、指示方向とされている。
【００３６】
カバー絶縁層１８は、図４に示すように、除去部３１において、マーク形成部３４を被覆し、かつ、良品マーク３８を露出するように、ベース絶縁層１６の上に形成されている。カバー絶縁層１８は、図５に示すように、ベース絶縁層１６と略同一形状であって、角が湾曲する平面視略正六角形状に形成されている。これにより、カバー絶縁層１８は、ジョイント部３３を除いて、カバー絶縁層１８の外周面であるカバー絶縁層外周面３９から金属支持層１９の周端部３６を露出させている。
【００３７】
また、カバー絶縁層１８には、その平面視中央において、良品マーク３８をカバー絶縁層１８から露出させるための平面視円形状のカバー絶縁層開口部３７が形成されている。
除去部３１において、金属支持層１９の１辺（直線部分）の長さは、例えば、１０００μｍ、好ましくは、６００μｍ、ベース絶縁層１６およびカバー絶縁層１８の１辺（直線部分）の長さは、例えば、８００μｍ、好ましくは、５５０μｍ、マーク形成部３４の１辺（直線部分）の長さは、例えば、７５０μｍ、好ましくは、５００μｍ、良品マーク３８の直径が、例えば、７５０μｍ、好ましくは、５００μｍに設定されている。また、露出する金属支持層１９の周端部３６のマージン（金属支持層１９の周端部３６の端面と、ベース絶縁層外周面３５およびカバー絶縁層外周面３９との間の間隔）は、例えば、１００μｍ、好ましくは、５０μｍに設定されている。
【００３８】
外枠部３２は、図５に示すように、支持シート４の上に、支持シート４の開口部２９を取り囲むように周方向に連続して帯状に設けられている。この外枠部３２は、角が湾曲する平面視略正三角形枠状に形成されている。また、外枠部３２は、ジョイント部３３を除いて、支持シート４の、開口部周端部４０を露出させている。また、外枠部３２は、図４に示すように、ベース絶縁層１６およびカバー絶縁層１８から形成されている。
【００３９】
ベース絶縁層１６は、外枠部３２において、外枠部３２の外形形状に対応するように形成されている。
カバー絶縁層１８は、外枠部３２において、ベース絶縁層１６の上に、ベース絶縁層１６と同一の形状に形成されている。
外枠部３２は、その周方向と直交する方向の帯幅が、例えば、１５０μｍ、好ましくは、１００μｍであり、露出する開口部周端部４０のマージン（外枠部３２の内周面と、開口部周端部４０の周端面との間の間隔）が、例えば、１００μｍ、好ましくは、５０μｍに設定されている。
【００４０】
ジョイント部３３は、図５に示すように、除去部３１の６辺のうち、外枠部３２の各辺に対向する各３辺の中央と、外枠部３２の各３辺の中央との間に、それぞれ架設されており、除去部３１および支持シート４を連結している。
各ジョイント部３３は、除去部３１の良品マーク３８を中心として、放射状に配置されており、より具体的には、相互の狭角が平面視略１２０度となるように配置されている。各ジョイント部３３は、開口部２９を、除去部３１から露出する開口部２９の周方向と直交する方向に横切って、除去部３１と外枠部３２との間に延びるように形成されている。
【００４１】
また、各ジョイント部３３は、ベース絶縁層１６およびカバー絶縁層１８から形成されており、除去部３１および外枠部３２のベース絶縁層１６およびカバー絶縁層１８からそれぞれ連続するように設けられている。
また、ジョイント部３３は、除去部３１に接続される除去部側端部４１と、支持シート４に接続される支持シート側端部４２と、それらの間に接続されるジョイント中央部４３とを備えている。
【００４２】
除去部側端部４１には、ジョイント中央部４３から除去部３１に向かって次第に湾曲状に幅広となり、裾野が広がる湾曲部分が形成されている。
支持シート側端部４２には、ジョイント中央部４３から外枠部３２に向かって次第に湾曲状に幅広となり、裾野が広がる湾曲部分が形成されている。
ジョイント中央部４３は、除去部側端部４１および支持シート側端部４２に一体的に連続するように形成されており、除去部側端部４１および支持シート側端部４２の間にわたって、同幅で長く延びる平帯形状に、形成されている。
【００４３】
ベース絶縁層１６は、ジョイント部３３において、ジョイント部３３の外形形状に対応するように形成されている。
カバー絶縁層１８は、ジョイント部３３において、ベース絶縁層１６の上に、ベース絶縁層１６と同一の形状に形成されている。
ジョイント部３３は、ジョイント中央部４３における長手方向に直交する方向の幅が、例えば、５００μｍ、好ましくは、３００μｍ、除去部側端部４１および支持シート側端部４２における最大幅が、例えば、１００μｍ、好ましくは、６０μｍに設定されている。
【００４４】
そして、判別マーク３では、指示頂点３０を囲む外枠部３２の平面視略Ｖ字状の湾曲部分と、その湾曲部分の両端に連続する２つのジョイント部３３と、それらジョイント部３３によって挟まれる除去部３１とによって囲まれる領域が、指示部としての指示領域４４を形成している。指示領域４４は、平面視において、対応する配線回路基板２を指示する指示方向に向けて先細り形状に形成されている。
【００４５】
図６および図7は、配線回路基板集合体シート１の製造工程を示す、工程図である。
次に、この配線回路基板集合体シート１の製造方法について、図６および図７を参照して、説明する。
この方法では、まず、図６（ａ）に示すように、金属支持基板４５を用意する。金属支持基板４５は、金属支持層１９を形成する金属の薄板からなり、図１が参照されるように、平面視略矩形平板形状に形成されている。
【００４６】
次いで、この方法では、図６（ｂ）に示すように、金属支持基板４５の上に、各配線回路基板２および各判別マーク３に対応するパターンで、複数のベース絶縁層１６を同時に形成する。
各ベース絶縁層１６の形成は、例えば、金属支持基板４５の表面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、感光性の合成樹脂を用いる場合には、感光性の合成樹脂を、金属支持基板４５の表面全面に塗布し、その後、その感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、各ベース絶縁層１６の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板４５の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００４７】
次に、この方法では、図６（ｃ）に示すように、各配線回路基板２のベース絶縁層１６の上には導体パターン１７を、各判別マーク３のベース絶縁層１６の上にはマーク形成部３４を、それらに対応するパターンで同時に形成する。各導体パターン１７および各マーク形成部３４を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
【００４８】
次いで、この方法では、図６（ｄ）に示すように、各配線回路基板２の導体パターン１７を被覆するように、各ベース絶縁層１６の表面に、各カバー絶縁層１８を形成する。
より具体的には、各配線回路基板２においては、第１端子部１４および第２端子部１５を露出するようにベース絶縁層１６の上にカバー絶縁層１８を形成し、かつ、各判別マーク３においては、良品マーク３８が露出するように、マーク形成部３４を被覆して、ベース絶縁層１６の上にカバー絶縁層１８を、同時に形成する。
【００４９】
各カバー絶縁層１８の形成は、例えば、上記した合成樹脂の溶液を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、感光性の合成樹脂を、金属支持基板４５およびベース絶縁層１６の全面に塗布し、その後、その感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、各カバー絶縁層１８の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、各配線回路基板２のベース絶縁層１６の上、および、各判別マーク３のベース絶縁層１６の上に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００５０】
次に、この方法では、図７（ｅ）〜（ｇ）に示すように、各配線回路基板２の各判別マーク３の開口部２９と支持シート４の各隙間溝２７とを、金属支持基板４５を切り抜いて、同時に形成する。
各判別マーク３の開口部２９と支持シート４の各隙間溝２７とを形成するには、まず、図７（ｅ）に示すように、製造途中の配線回路基板集合体シート１の表面の全面にエッチングレジスト４６を形成するとともに、配線回路基板集合体シート１の裏面に、各判別マーク３の開口部２９および支持シート４の各隙間溝２７が形成されるパターンと逆のパターンでエッチングレジスト４６を形成する。
【００５１】
エッチングレジスト４６は、例えば、ドライフィルムフォトレジストを、製造途中の配線回路基板集合体シート１の表面の全面と裏面の全面とに積層した後、露光および現像する公知のフォト加工により、上記のパターンに形成する。
次いで、この方法では、図７（ｆ）に示すように、エッチングレジスト４６から露出する金属支持基板４５を、エッチングにより除去する。エッチングは、例えば、塩化第二鉄水溶液などをエッチング液として用いて、スプレーまたは浸漬するウェットエッチング（化学エッチング）法が用いられる。
【００５２】
次いで、この方法では、図７（ｇ）に示すように、エッチングレジスト４６を、エッチングまたは剥離によって除去する。
これにより、各判別マーク３の開口部２９と支持シート４の各隙間溝２７とを同時に形成することができ、各配線回路基板２と各判別マーク３と支持シート４とが形成された配線回路基板集合体シート１を得ることができる。
【００５３】
なお、第１端子部１４および第２端子部１５の表面と、良品マーク３８の表面とに、図示しない金などからなる金属めっき層を、形成する。
その後、得られた配線回路基板集合体シート１において、例えば、まず、各配線回路基板２の導体パターン１７の断線の有無を検査することにより、その良否を判別する。導体パターン１７の断線の有無は、例えば、導体パターン１７とカバー絶縁層１８とのコントラストを、光学的に検知することにより、判別する。
【００５４】
次いで、上記検査によって、導体パターン１７の断線が検知された配線回路基板２は、不良品と判別される。そして、その不良品と判別された配線回路基板２に隣接する１組の判別マーク３のうち、指示領域４４の指示方向が、その配線回路基板２を指示する方向である判別マーク３を目視で観察することによって確認し、その判別マーク３の除去部３１を除去する。例えば、１組の配線回路基板２において、一方の配線回路基板２ａが不良品であると判別されたときには、一方の配線回路基板２ａに隣接する１組の判別マーク３のうち、指示領域４４の指示方向が、一方の配線回路基板２ａを指示する方向である一方の判別マーク３ａを目視で観察することによって確認し、一方の判別マーク３ａの除去部３１ａを除去する。また、１組の配線回路基板２のうち、一方の配線回路基板２ａおよび他方の配線回路基板２ｂのいずれもが不良品と判断されたときには、一方の判別マーク３ａの除去部３１ａおよび他方の判別マーク３ｂの除去部３１ｂをそれぞれ除去する。つまり、この場合には、隣接する判別マーク３がいずれも除去される。
【００５５】
除去部３１の除去は、ポンチや雄型および雌型の金型による打ち抜き、あるいは、真空吸引装置による吸引などが用いられる。
これにより、除去部３１が除去された判別マーク３の指示領域４４の指示方向を目視で観察することによって、どの配線回路基板２が不良品であるか否かを確認することができる。例えば、一方の判別マーク３ａの除去部３１ａが除去されている場合には、指示領域４４ａの指示方向を目視で観察することによって、一方の配線回路基板２ａが不良品であることを確認することができる。
【００５６】
一方、良品と判別された配線回路基板２では、対応する判別マーク３の除去部３１が残存しているので、除去部３１の良品マーク３８を目視で観察することにより、配線回路基板２が良品であることを確認することができる。
このように、配線回路基板集合体シート１では、配線回路基板２の良否を判別するための判別マーク３には、指示領域４４が形成されている。そのため、各判別マーク３を配線回路基板集合体シート１に形成する際、一方の判別マーク３ａを、その指示領域４４ａの指示方向を一方の配線回路基板２ａに向けて配置させ、かつ、他方の判別マーク３ｂを、その指示領域４４ｂを他方の配線回路基板２ｂに向けて配置させることによって、各判別マーク３と各配線回路基板２との対応関係を明確に表すことができる。その結果、配線回路基板集合体シート１における配線回路基板２の密度が高く、１組の配線回路基板２が１方の判別マーク３ａまたは他方の判別マーク３ｂに近接する場合や、一方の判別マーク３ａおよび他方の判別マーク３ｂが隣接する場合などにおいても、各判別マーク３に対応する配線回路基板２を容易に見分けることができる。そのため、不良品と判別された配線回路基板２の除去部３１を、確実に除去することができる。また、良品と判別された配線回路基板２の除去部３１を、誤って除去することを防止することができる。
【００５７】
また、判別マーク３は、点対称でない形状、つまり、各角が湾曲した略三角形である。そのため、指示領域４４の指示方向と、指示頂点３０を除く頂点を、指示領域４４と同形状にそれぞれ囲む領域（図５において、この領域を準指示領域４７として点線矢印で示す。）の指示方向となり得る方向（この方向を準指示方向とする。）が同一直線上に重なることを防止することができる。つまり、図１において、一方の判別マーク３ａの準指示方向が、図１における上下方向下向きになることを防止することができる。その結果、一方の判別マーク３ａに対応する一方の配線回路基板２ａを、誤って他方の配線回路基板２ｂと認識するおそれが少なく、一方の判別マーク３ａに対応する一方の配線回路基板２ａを容易かつ確実に見分けることができる。
【００５８】
また、指示領域４４が、特定の配線回路基板２を指示する指示方向に向けて先細りとなる形状であるため、指示領域４４の指示方向を明確に表すことができ、各判別マーク３に対応する配線回路基板２を容易に見分けることができる。
また、判別マーク３、より具体的には、外枠部３２が、奇数個の隅角を有する略三角形であるため、任意の隅角が含まれる部分を指示領域４４とし、この指示領域４４によって特定の配線回路基板２を指示することができる。また、判別マーク３の形状が単純な略三角形であるため、判別マーク３を容易に形成することもできる。
【００５９】
また、この配線回路基板集合体シート１では、図１における左右方向において間隔を隔てて一方の判別マーク３ａおよび他方の判別マーク３ｂが配置されており、各判別マーク３の指示領域４４の指示方向が互いに上下逆方向となっている。つまり、一方の判別マーク３ａの指示領域４４ａの指示方向は、図１における上下方向上向きであり、他方の判別マーク３ｂの指示領域４４ｂの指示方向は、図１における上下方向下向きである。そのため、各判別マーク３に対応する配線回路基板２を見分ける際に、他の配線回路基板２と混同するおそれが少なくなり、各判別マーク３に対応する各配線回路基板２を容易に見分けることができる。
【００６０】
さらに、支持シート４の判別マーク３が設けられる部分（判別マーク形成領域２８）に開口部２９が形成され、判別マーク３に、配線回路基板２の良否を示す除去部３１と、除去部３１および支持シート４を連結する樹脂製のジョイント部３３とが備えられているので、配線回路基板２が良品または不良品のいずれかであることを示すために除去部３１を除去するときには、ジョイント部３３を切断すれば、開口部２９内において支持シート４から除去部３１を容易に除去することができる。また、ジョイント部３３が樹脂製であるため、ジョイント部３３を切断しても金属粉などが発生することがなく、配線回路基板２の電気特性を良好に維持することができる。また、金型により型抜きする場合にも、金型の摩耗を低減することができる。その結果、除去部３１を簡単かつ確実に除去することができ、接続信頼性の高い配線回路基板２を得ることができる。
【００６１】
なお、上記した説明において、判別マーク３は、平面視略正三角形に形成したが、特定の配線回路基板２を指示するための指示領域４４となり得る部分が形成されれば、特に限定されない。判別マーク３は、例えば、図８（ａ）に示すように平面視正五角形、図８（ｂ）に示すように平面視略五角形（ホームベース形状）、図８（ｃ）に示すように平面視正七角形、図８（ｄ）に示すように平面視略七角形、図９（ｅ）に示すように平面視矢印形状、図９（ｆ）に示すように平面視凸形状または図９（ｇ）に示すように平面視扇形状などとして形成することができる。
【００６２】
また、上記した説明において、除去部３１は、配線回路基板２が不良品である場合に除去したが、除去部３１を、配線回路基板２が良品である場合に除去することもできる。
この場合には、配線回路基板２が不良品と判別されたときには、その各配線回路基板２に対応する判別マーク３の除去部３１が残存し、その残存する除去部３１により配線回路基板２が不良品であることを確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である配線回路基板集合体シートを示す平面図である。
【図２】図１に示す配線回路基板の平面図である。
【図３】図２に示す配線回路基板における金属支持層の配置を示す底面図である。
【図４】図１に示す配線回路基板集合体シートのＡ−Ａ線における断面図である。
【図５】図１に示す配線回路基板集合体シートに形成される判別マーク形成領域の拡大平面図である。
【図６】配線回路基板集合体シートの製造工程を示す、工程図であって、（ａ）金属支持基板を用意する工程、（ｂ）金属支持基板の上に、複数のベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）各配線回路基板のベース絶縁層の上に導体パターンを、各判別マークのベース絶縁層の上にマーク形成部を、形成する工程、（ｄ）各ベース絶縁層の上に各カバー絶縁層を形成する工程を示す。
【図７】図６に続いて、配線回路基板集合体シートの製造工程を示す、工程図であって、（ｅ）製造途中の配線回路基板集合体シートの表面の全面にエッチングレジストを、裏面に所定のパターンでエッチングレジストを、形成する工程、（ｆ）エッチングレジストから露出する金属支持基板を、エッチングにより開口する工程、（ｇ）エッチングレジストを、除去する工程を示す。
【図８】本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態を示す平面図であって、判別マークの平面視形状が、（ａ）正五角形状、（ｂ）略五角形状（ホームベース形状）、（ｃ）正七角形状および（ｄ）略七角形状である態様をそれぞれ示す。
【図９】本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態を示す平面図であって、判別マークの平面視形状が、（ｅ）矢印形状、（ｆ）凸形状および（ｇ）扇形状である態様をそれぞれ示す。
【符号の説明】
【００６５】
１      配線回路基板集合体シート
２      配線回路基板
３      判別マーク
４      支持シート
２９    開口部
３０    指示頂点
３１    除去部
３３    ジョイント部
４４    指示領域
【図１】
0004757083.tif 000002
【図２】
0004757083.tif 000003
【図３】
0004757083.tif 000004
【図４】
0004757083.tif 000005
【図５】
0004757083.tif 000006
【図６】
0004757083.tif 000007
【図７】
0004757083.tif 000008
【図８】
0004757083.tif 000009
【図９】
0004757083.tif 000010