(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第１の電極と、前記第１の電極を区画する隔壁部と、前記第１の電極と前記隔壁部とを覆うように形成された有機発光層を含む機能層と、前記機能層の上に前記第１の電極に対向するように形成された第２の電極とを有する発光素子が複数配列され、少なくとも１つの前記発光素子により構成され平面視マトリクス状に配列された表示画素を有する表示装置であって、
前記基板上に複数配列した前記発光素子を封着する封着部材からなる封着層を備え、
前記表示画素の間の前記隔壁部に、前記表示画素の辺部に沿って延び、前記辺部の長さに対して１／３以上で１未満の長さを平面視で有し、前記機能層を介さず前記封着層により封着される接着部が設けられており、
前記第２の電極は、前記隔壁部上の前記接着部が形成されていない領域を介して、縦横に隣り合う前記表示画素間で接続されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記接着部は、前記隔壁部の頭頂側に突出させた凸部であることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記凸部は、前記隔壁部の上に積層された前記機能層と前記第２の電極との膜厚を超える高さで前記隔壁部の頭頂側に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記接着部は、前記隔壁部の頭頂側に開口した開口部であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記開口部は、前記隔壁部の上に積層された前記機能層と前記第２の電極との膜厚を超える深さで前記隔壁部の頭頂側に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記接着部は、前記隔壁部の上に積層された前記機能層の少なくとも一部を除去した除去部であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記封着層を介して前記発光素子が複数配列した前記基板を封止する封止基板をさらに備えたことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記封止基板には、少なくとも３種の色要素を含む色層が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか一項に記載の表示装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
第１の電極と、有機発光層を含む機能層と、第２の電極とを順次積層してなる発光素子が基板上に複数配列され、少なくとも１つの前記発光素子により構成され平面視マトリクス状に配列された表示画素を有する表示装置の製造方法であって、
前記基板上に形成された複数の前記第１の電極を区画するように隔壁部を形成する工程と、
前記隔壁部の少なくとも一部に接着部を形成する接着部形成工程と、
前記第１の電極と前記隔壁部とを覆うように前記基板の表面に前記機能層を形成する工程と、
形成された前記機能層の上に前記第１の電極と対向するように前記第２の電極を形成する工程と、
形成された複数の前記発光素子を覆うように封着部材を塗布して封着層を形成する工程とを備え、
前記接着部形成工程では、前記表示画素の間の前記隔壁部に、前記表示画素の辺部に沿って延び、前記辺部の長さに対して１／３以上で１未満の長さを平面視で有し、前記機能層を介さず前記封着層により封着される前記接着部を形成し、
前記第２の電極を形成する工程では、前記隔壁部上の前記接着部が形成されていない領域を介して、縦横に隣り合う前記表示画素間で接続された前記第２の電極を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記接着部形成工程では、前記隔壁部の上に積層される前記機能層と前記第２の電極との膜厚を超える高さで前記隔壁部の頭頂側に突出するように前記接着部としての凸部を形成することを特徴とする請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記接着部形成工程では、前記隔壁部の上に積層される前記機能層と前記第２の電極との膜厚を超える深さで前記隔壁部の頭頂側に開口する前記接着部としての開口部を形成することを特徴とする請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
第１の電極と、有機発光層を含む機能層と、第２の電極とを順次積層してなる発光素子が基板上に複数配列され、少なくとも１つの前記発光素子により構成され平面視マトリクス状に配列された表示画素を有する表示装置の製造方法であって、
前記基板上に形成された複数の前記第１の電極を区画するように隔壁部を形成する工程と、
前記第１の電極と前記隔壁部とを覆うように前記基板の表面に前記機能層を形成する工程と、
形成された前記機能層のうち前記隔壁部の上を覆った前記機能層の少なくとも一部を除去することで除去部を形成する機能層除去工程と、
形成された前記機能層の上に前記第１の電極と対向するように前記第２の電極を形成する工程と、
形成された複数の前記発光素子を覆うように封着部材を塗布して封着層を形成する工程と、を備え、
前記機能層除去工程では、前記表示画素の間の前記隔壁部上に、前記表示画素の辺部に沿って延び、前記辺部の長さに対して１／３以上で１未満の長さを平面視で有する前記除去部を形成し、
前記第２の電極を形成する工程において、前記除去部が形成されていない領域を介して、縦横に隣り合う前記表示画素間で接続された前記第２の電極を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記機能層除去工程では、レーザー光を前記隔壁部の頭頂側に照射して前記隔壁部の上を覆った前記機能層の少なくとも一部を除去することを特徴とする請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記基板に形成された前記封着層に封止基板を積層して封止する封止工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１０ないし１４のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子を有する表示装置および電子機器、表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子を有する表示装置として、基板上に、陽極と、該陽極に対向する位置に形成された陰極と、陽極と陰極との間に設けられた発光性材料とを備え、該基板と透明な封止基板とを接着剤を介して接着した電気光学装置が知られている（特許文献１）。この電気光学装置は、発光性材料からの発光を透明導電性薄膜からなる陰極側から出射して表示を行う所謂トップエミッション型と呼ばれるものである。
【０００３】
また、この電気光学装置の製造方法は、該基板と陽極との間に導電層を形成する工程と、陰極と導電層とを電気的に接続する接続部（コンタクトホール）を形成する工程とを備えている。すなわち、比較的抵抗率が高い透明導電性薄膜からなる陰極と抵抗率が低い導電膜とを電気的に接続することによって、陰極の電位が画素毎に異なって表示ムラが発生することを抑制しようとするものである。
【０００４】
また、表示装置を製造するフラットパネルディスプレイ製造装置として、蒸着室、スパッター室、ＣＶＤ室、缶封止室、薄膜封止室のうち少なくともいずれか一つ以上の処理室と、メタルシャドーマスクを用いないでレーザー加工によって所望のパターンを形成もしくは不要部分を除去する一つもしくは複数のレーザー加工室とを有する製造装置が知られている（特許文献２）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３８６５１号公報
【特許文献２】特開２００４−３４２４５５号公報（頁３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の電気光学装置において、フルカラー表示をさせる場合、メタルシャドーマスクを用いて異なる発光色（ＲＧＢ）が得られる３つの発光材料を順番に蒸着する、いわゆる塗り分けプロセスを行っていた。一方で、画面サイズを大型化するには、当然基板サイズが大きくなり、製造装置の大型化が必要となると共に、異なる発光性材料を塗り分けする構造は、製造装置を複雑にして製造コストを押し上げる要因となっていた。
【０００７】
そこで、単色（白色）光を発光する有機ＥＬ層を備えた有機ＥＬ素子と、カラーフィルタとを組み合わせて、よりローコストなフルカラー表示装置を開発することが求められている。
【０００８】
しかしながら、陽極が形成された基板上に有機ＥＬ材料を全面に成膜して有機ＥＬ素子を構成し、接着剤を介して封止基板と接着する際に、いずれかの基板をアライメントのためにずらすと、接着剤との間の応力によって成膜された有機ＥＬ層が剥れたり浮いたりする不具合が発生することがあった。また、熱やＵＶによる接着剤硬化時の収縮応力によっても同様な不具合が発生することがあった。有機ＥＬ層の剥れや浮きが生じた部分は、輝度ムラや不灯などの発光不良となった。
【０００９】
本発明は、上記課題を考慮してなされたものであり、機能層の剥れや浮きに起因する発光不良を低減した表示装置および電子機器、表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の表示装置は、基板上に第１の電極と、前記第１の電極を区画する隔壁部と、前記第１の電極と前記隔壁部とを覆うように形成された有機発光層を含む機能層と、前記機能層の上に前記第１の電極に対向するように形成された第２の電極とを有する発光素子が複数配列され、少なくとも１つの前記発光素子により構成され平面視マトリクス状に配列された表示画素を有する表示装置であって、前記基板上に複数配列した前記発光素子を封着する封着部材からなる封着層を備え、前記表示画素の間の前記隔壁部に、前記表示画素の辺部に沿って延び、前記辺部の長さに対して１／３以上で１未満の長さを平面視で有し、前記機能層を介さず前記封着層により封着される接着部が設けられており、前記第２の電極は、前記隔壁部上の前記接着部が形成されていない領域を介して、縦横に隣り合う前記表示画素間で接続されていることを特徴とする。
本発明の表示装置の製造方法は、第１の電極と、有機発光層を含む機能層と、第２の電極とを順次積層してなる発光素子が基板上に複数配列され、少なくとも１つの前記発光素子により構成され平面視マトリクス状に配列された表示画素を有する表示装置の製造方法であって、前記基板上に形成された複数の前記第１の電極を区画するように隔壁部を形成する工程と、前記隔壁部の少なくとも一部に接着部を形成する接着部形成工程と、前記第１の電極と前記隔壁部とを覆うように前記基板の表面に前記機能層を形成する工程と、形成された前記機能層の上に前記第１の電極と対向するように前記第２の電極を形成する工程と、形成された複数の前記発光素子を覆うように封着部材を塗布して封着層を形成する工程とを備え、前記接着部形成工程では、前記表示画素の間の前記隔壁部に、前記表示画素の辺部に沿って延び、前記辺部の長さに対して１／３以上で１未満の長さを平面視で有し、前記機能層を介さず前記封着層により封着される前記接着部を形成し、前記第２の電極を形成する工程では、前記隔壁部上の前記接着部が形成されていない領域を介して、縦横に隣り合う前記表示画素間で接続された前記第２の電極を形成することを特徴とする。
本発明の表示装置の製造方法は、第１の電極と、有機発光層を含む機能層と、第２の電極とを順次積層してなる発光素子が基板上に複数配列され、少なくとも１つの前記発光素子により構成され平面視マトリクス状に配列された表示画素を有する表示装置の製造方法であって、前記基板上に形成された複数の前記第１の電極を区画するように隔壁部を形成する工程と、前記第１の電極と前記隔壁部とを覆うように前記基板の表面に前記機能層を形成する工程と、形成された前記機能層のうち前記隔壁部の上を覆った前記機能層の少なくとも一部を除去することで除去部を形成する機能層除去工程と、形成された前記機能層の上に前記第１の電極と対向するように前記第２の電極を形成する工程と、形成された複数の前記発光素子を覆うように封着部材を塗布して封着層を形成する工程と、を備え、前記機能層除去工程では、前記表示画素の間の前記隔壁部上に、前記表示画素の辺部に沿って延び、前記辺部の長さに対して１／３以上で１未満の長さを平面視で有する前記除去部を形成し、前記第２の電極を形成する工程において、前記除去部が形成されていない領域を介して、縦横に隣り合う前記表示画素間で接続された前記第２の電極を形成することを特徴とする。
本発明の表示装置は、基板上に第１の電極と、第１の電極を区画する隔壁部と、第１の電極と隔壁部とを覆うように形成された有機発光層を含む機能層と、機能 層の上に第１の電極に対向するように形成された第２の電極とを有する発光素子が複数配列された表示装置であって、基板上に複数配列した発光素子を封着する 封着部材からなる封着層を備え、隔壁部の少なくとも一部に機能層を介さず封着層により封着される接着部が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
第１の電極と隔壁部とを覆う有機発光層を含む機能層は、複層構造であり、多層に積層されるほど密着力が弱くなる。また、機能層を均質に形成することは難しいので、局部的に密着力が低下した部分が発生する惧れがある。この構成によれば、機能層が積層された隔壁部の少なくとも一部に機能層を介さず封着層により封着される接着部が設けられている。したがって、封着部材が硬化する際に発生する収縮応力を接着部を通じて分散させることができる。すなわち、該収縮応力による機能層の剥れや浮きに起因する発光不良を低減した表示装置を提供することができる。
【００１２】
上記接着部は、少なくとも１つの発光素子により構成される表示画素の間の隔壁部に設けられていることが好ましい。これによれば、接着部は、表示画素毎に対応して設けられることとなる。したがって、複数配列した発光素子からなる表示領域にほぼ均一な分布で接着部が配設され、封着層により封着される。すなわち、封着部材が硬化する際の収縮応力を接着部を通じて表示領域のほぼ全体に渡って分散させ、該収縮応力による機能層の剥れや浮きに起因する発光不良をより低減した表示装置を提供することができる。
【００１３】
上記接着部は、隔壁部の頭頂側に突出させた凸部であることを特徴とする。これによれば、隔壁部の頭頂側には突出した凸部が設けられている。機能層を蒸着法等を用いて形成する際に、凸部の先端部には、機能層が残留する可能性があるものの、凸部の側壁面には、機能層が存在しにくく、密着力の弱い機能層を介さずに直接に凸部と封着部材とを接着させることができる。したがって、封着部材が硬化する際の収縮応力を凸部を通じて分散させ、複数配列した発光素子を封着部材からなる封着層で封着することができる。すなわち、該収縮応力による機能層の剥れや浮きに起因する発光不良を低減した表示装置を提供することができる。
【００１４】
上記凸部は、隔壁部の上に積層された機能層と第２の電極との膜厚を超える高さで隔壁部の頭頂側に設けられていることが好ましい。これによれば、凸部の側壁面の高さは、隔壁部の上に積層された機能層と第２の電極との膜厚を超えることになり、凸部の側壁面には機能層がより存在しにくく、直接に封着部材と接する面積をより広くして接着させることができる。よって、封着部材が硬化する際の収縮応力で機能層の剥れや浮きが発生することをより低減することができる。
【００１５】
上記接着部は、隔壁部の頭頂側に開口した開口部であるとしてもよい。これによれば、開口部の内底部には、機能層が残留する可能性があるものの、開口部の内側壁面には、機能層が存在しにくく、密着力の弱い機能層を介さず直接に開口部の内側壁面と封着部材とを接着させることができる。したがって、封着部材が硬化する際の収縮応力を開口部を通じて分散させ、複数配列した発光素子を封着部材からなる封着層で封着することができる。該収縮応力による機能層の剥れや浮きに起因する発光不良を低減した表示装置を提供することができる。
【００１６】
上記開口部は、隔壁部の上に積層された機能層と第２の電極との膜厚を超える深さで隔壁部の頭頂側に設けられていることが好ましい。これによれば、開口部の深さは、隔壁部の上に積層された機能層と第２の電極との膜厚を超えることになり、開口部の内側壁面には機能層がより存在しにくく、直接に封着部材と接する面積をより広くして接着させることができる。よって、封着部材が硬化する際の収縮応力で機能層の剥れや浮きが発生することをより低減することができる。
【００１７】
上記接着部は、隔壁部の上に積層された機能層の少なくとも一部を除去した除去部であるとしてもよい。これによれば、密着力が弱い機能層が除去された除去部に第２の電極が積層され、第２の電極を介して封着部材が接して封着された構造となる。第２の電極の隔壁部に対する密着力は、機能層に比べて優れている。したがって、封着部材が硬化する際に発生する収縮応力を除去部を通じて分散させることができる。すなわち、該収縮応力による機能層の剥れや浮きに起因する発光不良を低減した表示装置を提供することができる。
【００１８】
上記隔壁部には、接着部として、隔壁部の頭頂側に突出させた凸部、隔壁部の頭頂側に開口した開口部、または隔壁部の上に積層された機能層の少なくとも一部を除去した除去部のうちの２つまたは全部が設けられているとしてもよい。これによれば、複数種の形状を有する接着部を組合わせて設けることにより、封着部材が硬化する際に発生する収縮応力をこれらの接着部により効果的に分散させることができる。
【００１９】
上記接着部は、少なくとも１つの発光素子により構成される表示画素の一方の辺部の長さに対して１／３以上で１未満の長さを平面視で有していることが好ましい。これによれば、表示画素の一方の辺部の長さに対して１／３以上で１未満に相当する接着領域を確保して、機能層の剥れや浮きに起因する発光不良をより低減した表示装置を提供することができる。
【００２０】
上記封着層を介して発光素子が複数配列した基板を封止する封止基板をさらに備えることが好ましい。これによれば、封止基板により水分や酸素の浸入を低下させ、長い発光寿命を有すると共に機能層の剥れや浮きに起因する発光不良をより低減した表示装置を提供することができる。
【００２１】
上記封止基板には、少なくとも３種の色要素を含む色層が形成されていることを特徴とする。これによれば、封止基板は、少なくとも３色の色要素を有しているので、各色要素を発光素子に対向するように配置すれば、封着部材が硬化する際に発生する収縮応力による機能層の剥れや浮きに起因する発光不良を低減したフルカラー表示が可能な表示装置を提供することができる。
【００２２】
本発明の電子機器は、上記発明の表示装置を備えたことを特徴とする。これによれば、封着部材が硬化する際に発生する収縮応力による機能層の剥れや浮きに起因する発光不良を低減した表示装置を備えているので、安定した表示品質を有する電子機器を提供することができる。
【００２３】
本発明の表示装置の製造方法は、第１の電極と、有機発光層を含む機能層と、第２の電極とを順次積層してなる発光素子が基板上に複数配列された表示装置の製造方法であって、基板上に形成された複数の第１の電極を区画するように隔壁部を形成する工程と、隔壁部の少なくとも一部に接着部を形成する接着部形成工程と、第１の電極と隔壁部とを覆うように基板の表面に機能層を形成する工程と、形成された機能層の上に第１の電極と対向するように第２の電極を形成する工程と、形成された複数の発光素子を覆うように封着部材を塗布して封着層を形成する工程とを備え、接着部形成工程では、機能層を介さず封着層により封着されるように接着部を形成することを特徴とする。
【００２４】
この方法によれば、接着部形成工程では、隔壁部の少なくとも一部に機能層を介さず封着層により封着されるように接着部を形成する。したがって、後に封着部材を塗布して封着層を形成する工程では、隔壁部の少なくとも一部において、封着部材は密着力の弱い機能層を介さず直接に接着部と接着して封着層を形成することとなる。よって、封着部材が硬化する際に発生する収縮応力を接着部を通じて分散させることができる。すなわち、該収縮応力による機能層の剥れや浮きに起因する発光不良を低減した表示装置を製造することができる。
【００２５】
上記接着部形成工程では、少なくとも１つの第１の電極を含む表示画素の間の隔壁部に接着部を形成することが好ましい。これによれば、接着部は、表示画素毎の隔壁部に形成される。したがって、複数配列した発光素子からなる表示領域に接着部がほぼ均一に分布して形成され、封着部材と接着させることができる。すなわち、封着部材が硬化する際の収縮応力を接着部を通じて表示領域のほぼ全体に渡って分散させ、該収縮応力による機能層の剥れや浮きに起因する発光不良をより低減した表示装置を製造することができる。
【００２６】
上記接着部形成工程では、隔壁部の上に積層される機能層と第２の電極との膜厚を超える高さで隔壁部の頭頂側に突出するように接着部としての凸部を形成することが好ましい。これによれば、接着部としての凸部は、機能層と第２の電極との膜厚を超える高さで隔壁部の頭頂側に突出するように形成される。したがって、後の工程で、第１の電極と隔壁部とを覆うよう機能層を形成しても、凸部の側壁面は、機能層で覆われることなく、封着部材と接する接着領域を確保することができる。すなわち、該接着領域で封着部材と凸部とを接着することにより、封着部材が硬化する際の収縮応力を分散させ、該収縮応力による機能層の剥れや浮きに起因する発光不良をより低減した表示装置を製造することができる。
【００２７】
上記接着部形成工程では、隔壁部の上に積層される機能層と第２の電極との膜厚を超える深さで隔壁部の頭頂側に開口する接着部としての開口部を形成するとしてもよい。これによれば、接着部としての開口部は、機能層と第２の電極との膜厚を超える深さで隔壁部の頭頂側に開口するように形成される。したがって、後の工程で、第１の電極と隔壁部とを覆うよう機能層を形成しても、開口部の内壁面は、機能層で覆われることなく、封着部材と接する接着領域を確保することができる。すなわち、該接着領域で封着部材と開口部の内壁面とを接着することにより、封着部材が硬化する際の収縮応力を分散させ、該収縮応力による機能層の剥れや浮きに起因する発光不良をより低減した表示装置を製造することができる。
【００２８】
本発明の他の表示装置の製造方法は、第１の電極と、有機発光層を含む機能層と、第２の電極とを順次積層してなる発光素子が基板上に複数配列された表示装置の製造方法であって、基板上に形成された複数の第１の電極を区画するように隔壁部を形成する工程と、第１の電極と隔壁部とを覆うように基板の表面に機能層を形成する工程と、形成された機能層のうち隔壁部の上を覆った機能層の少なくとも一部を除去する機能層除去工程と、形成された機能層の上に第１の電極と対向するように第２の電極を形成する工程と、形成された複数の発光素子を覆うように封着部材を塗布して封着層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００２９】
この方法によれば、機能層除去工程では、隔壁部の上を覆った機能層の少なくとも一部を除去する。これにより、隔壁部の少なくとも一部において密着力の弱い機能層を介さずに第２の電極を介して封着層によって封着される。第２の電極の隔壁部に対する密着力は、機能層に比べて優れている。よって、封着部材が硬化する際の収縮応力を機能層が除去された部位で分散させ、該収縮応力による機能層の剥れや浮きに起因する発光不良を低減した表示装置を製造することができる。
【００３０】
また、上記機能層除去工程では、少なくとも１つの第１の電極を含む表示画素の間の隔壁部の上を覆った機能層の少なくとも一部を除去することが好ましい。この方法によれば、表示画素毎に隔壁部の上を覆った機能層の少なくとも一部が除去される。したがって、複数配列した発光素子からなる表示領域にほぼ均一な分布で機能層が除去された部位が隔壁部の上に形成され、封着層により封着される。すなわち、封着部材が硬化する際の収縮応力を機能層が除去された部位を通じて表示領域のほぼ全体に渡って分散させ、該収縮応力による機能層の剥れや浮きに起因する発光不良をより低減した表示装置を製造することができる。
【００３１】
上記機能層除去工程では、レーザー光を隔壁部の頭頂側に照射して隔壁部の上を覆った機能層の少なくとも一部を除去することが好ましい。有機発光層を含む機能層は、例えばエキシマ、炭酸ガス、ＹＡＧ等のレーザー光の照射を受けて容易に昇華する。これによれば、レーザー光を隔壁部の頭頂側に照射するので、隔壁部の上を覆った機能層を容易に除去することができる。
【００３２】
また、上記基板に形成された封着層に封止基板を積層して封止する封止工程をさらに備えることが好ましい。これによれば、封止工程では、封着層の上にさらに封止基板を積層する。したがって、封止基板により水分や酸素の浸入を低下させ、長い発光寿命を有すると共に機能層の剥れや浮きに起因する発光不良をより低減した表示装置を製造することができる。また、封止基板と発光素子が複数配列した基板とを封着層を介して積層する際の位置合わせにおいて、相互の基板がずれて発生する応力を接着部としての凸部または開口部あるいは機能層が除去された隔壁部の部位を通じて分散させ、該応力による機能層の剥れや浮きに起因する発光不良についても低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
本発明の実施形態は、発光素子としての有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置、およびこの有機ＥＬ表示装置の製造方法を例に説明する。
【００３４】
（実施形態１）
図１は、有機ＥＬ表示装置を示す概略正面図である。図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１０は、有機ＥＬ素子１２（図２参照）が複数配列された素子基板２と、複数配列した有機ＥＬ素子１２を封着する封着層６０（図２参照）を介して素子基板２を封止する封止基板１とを備えている。
【００３５】
素子基板２は、有機ＥＬ素子１２を駆動する駆動素子を備えた回路部１１（図２参照）を有している。封止基板１は、封止する素子基板２側に３種の色要素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを含む色層９（図２参照）を有している。有機ＥＬ素子１２は、表示領域６において各色要素に対向するように配置され表示画素７を構成している。尚、表示画素７は、実際には非常に微細なものであり、図示の都合上拡大している。
【００３６】
素子基板２は、封止基板１よりも一回り大きく、額縁状に張り出した部分には、駆動素子であるＴＦＴ（Thin  Film  Transistor）素子８（図２参照）を駆動する２つの走査線駆動回路部３，３と１つのデータ線駆動回路部４が設けられている。素子基板２の端子部２ａには、これらの駆動回路部３，４と外部駆動回路とを接続するためのフレキシブルな中継基板５が実装されている。
【００３７】
図２は、有機ＥＬ表示装置の要部構造を示す概略断面図である。図２に示すように、有機ＥＬ表示装置１０において、有機ＥＬ素子１２は、素子基板２上に第１の電極としての画素電極（陽極）２９と、画素電極２９を区画する隔壁部３０と、画素電極２９と隔壁部３０とを覆うように形成された有機発光層を含む機能層４０とを有している。また、機能層４０の上に画素電極２９と対向するように形成された第２の電極としての陰極５０を有している。
【００３８】
隔壁部３０は、フェノールまたはポリイミドなどの感光性樹脂により表示画素７を構成する画素電極２９の間に形成され、その頭頂側に突出させた接着部としての凸部３１が設けられている。凸部３１は、隔壁部３０と同様な材料を用い、機能層４０と陰極５０との膜厚を超える高さで形成されている。凸部３１の先端部３１ｂには、積層された機能層４０と陰極５０の一部が残存しているが、側壁面３１ａには、機能層４０と陰極５０とが残存しにくく、封着部材からなる封着層６０に直接に接して封着されている。
【００３９】
画素電極２９は、素子基板２上に形成されたＴＦＴ素子８の３端子のうちの一つに接続しており、例えばＡｌを厚さ２００ｎｍ程度に形成し、その上にＣａを厚さ２０ｎｍ程度に形成して積層した電極とし、Ａｌを反射層として機能させたものである。
【００４０】
陰極５０は、例えばＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）などの透明電極材料により形成されている。
【００４１】
本実施形態の有機ＥＬ表示装置１０は、いわゆるトップエミッション型の構造となっており、画素電極２９と陰極５０との間に駆動電流を流して有機発光層で発光した光を画素電極２９の反射層で反射させて封止基板１側から取り出す。したがって、封止基板１は透明なガラス基板等を用いる。また、素子基板２は、透明基板および不透明基板のいずれも用いることができる。不透明基板としては、例えば、アルミナ等のセラミックス、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したものの他に、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。
【００４２】
素子基板２には、有機ＥＬ素子１２を駆動する回路部１１が設けられている。すなわち、素子基板２の表面にはＳｉＯ2を主体とする下地保護層２１が下地として形成され、その上にはシリコン層２２が形成されている。このシリコン層２２の表面には、ＳｉＯ2及び／又はＳｉＮを主体とするゲート絶縁層２３が形成されている。
【００４３】
また、シリコン層２２のうち、ゲート絶縁層２３を挟んでゲート電極２６と重なる領域がチャネル領域２２ａとされている。なお、このゲート電極２６は、図示しない走査線の一部である。一方、シリコン層２２を覆い、ゲート電極２６を形成したゲート絶縁層２３の表面には、ＳｉＯ2を主体とする第１層間絶縁層２７が形成されている。
【００４４】
また、シリコン層２２のうち、チャネル領域２２ａのソース側には、低濃度ソース領域および高濃度ソース領域２２ｃが設けられる一方、チャネル領域２２ａのドレイン側には低濃度ドレイン領域および高濃度ドレイン領域２２ｂが設けられて、いわゆるＬＤＤ（Light  Doped  Drain）構造となっている。これらのうち、高濃度ソース領域２２ｃは、ゲート絶縁層２３と第１層間絶縁層２７とにわたって開孔するコンタクトホール２５ａを介して、ソース電極２５に接続されている。このソース電極２５は、電源線（図示せず）の一部として構成されている。一方、高濃度ドレイン領域２２ｂは、ゲート絶縁層２３と第１層間絶縁層２７とにわたって開孔するコンタクトホール２４ａを介して、ソース電極２５と同一層からなるドレイン電極２４に接続されている。
【００４５】
ソース電極２５およびドレイン電極２４が形成された第１層間絶縁層２７の上層には、例えばアクリル系の樹脂成分を主体とする平坦化層２８が形成されている。この平坦化層２８は、アクリル系やポリイミド系等の、耐熱性絶縁性樹脂などによって形成されたもので、ＴＦＴ素子８やソース電極２５、ドレイン電極２４などによる表面の凹凸をなくすために形成された公知のものである。
【００４６】
そして、Ａｌ等からなる画素電極２９が、この平坦化層２８の表面上に形成されるとともに、該平坦化層２８に設けられたコンタクトホール２８ａを介してドレイン電極２４に接続されている。すなわち、画素電極２９は、ドレイン電極２４を介して、シリコン層２２の高濃度ドレイン領域２２ｂに接続されている。
【００４７】
画素電極２９が形成された平坦化層２８の表面上に、正孔注入層と有機発光層とが画素電極２９側からこの順で積層され、これによって機能層４０が形成されている。
【００４８】
機能層４０を構成する正孔注入層の形成材料としては、特に３，４−ポリエチレンジオシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の分散液、すなわち、分散媒としてのポリスチレンスルフォン酸に３，４−ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させた分散液が好適に用いられる。なお、正孔注入層の形成材料としては、上記のものに限定されることなく種々のものが使用可能である。例えば、ポリスチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンやその誘導体などを、適宜な分散媒、例えばポリスチレンスルフォン酸に分散させたものなどが使用可能である。
【００４９】
同じく、発光層の形成材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料が用いられる。なお、本実施形態では、発光が白色となるように異なる発光波長帯域を有する発光材料を積層している。
【００５０】
具体的には、（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。
【００５１】
このような有機ＥＬ素子１２を有する素子基板２は、透明な熱硬化型エポキシ樹脂等を封着部材として用いた封着層６０を介して透明なガラス基板等からなる封止基板１と隙間なくベタ封止されている。
【００５２】
このようなベタ封止構造の有機ＥＬ表示装置１０において、素子基板２に封着層６０を介して封止基板１を積層する場合、位置合わせのため両基板１，２のいずれかを動かすとその応力が有機ＥＬ素子１２に加わる。また、封着層６０を硬化させるために加熱すると、熱収縮による応力が有機ＥＬ素子１２に加わる。有機ＥＬ素子１２を構成する機能層４０は、有機材料からなる複層となっており、各層間の密着力が素子基板２に対する密着力よりも比較的に弱い。本実施形態の有機ＥＬ表示装置１０は、各画素電極２９を区画する隔壁部３０に機能層４０を介さずに封着層６０により封着される凸部３１が設けられている。よって、各基板１，２が互いにずれたときの応力や封着層６０の熱収縮応力を凸部３１を通じて表示領域６全体に分散させ、当該応力による機能層４０の剥れや浮きが発生することを低減した。
【００５３】
次に有機ＥＬ表示装置１０の製造方法について、図３および図４を基に詳しく説明する。図３は有機ＥＬ表示装置の製造方法を示すフローチャート、図４（ａ）〜（ｆ）は有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す概略断面図である。尚、図４では、素子基板２の表面に形成された回路部１１を図示の都合上省略している。
【００５４】
図３に示すように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１０の製造方法は、素子基板２上に形成された画素電極２９を区画するように隔壁部３０を形成する工程（ステップＳ１）と、隔壁部３０の少なくとも一部に接着部としての凸部３１を形成する接着部形成工程（ステップＳ２）とを備えている。また、画素電極２９と隔壁部３０を覆うように機能層４０を形成する工程（ステップＳ３）と、形成された機能層４０の上に画素電極２９と対向するように陰極５０を形成する工程（ステップＳ４）とを備えている。そして、形成された複数の有機ＥＬ素子１２を覆うように封着部材を塗布して封着層６０を形成する工程（ステップＳ５）と、形成された封着層６０に封止基板１を積層して封止する封止工程（ステップＳ６）とを備えている。
【００５５】
図３のステップＳ１は、隔壁部３０を形成する工程である。ステップＳ１では、図４（ａ）に示すように、素子基板２の表面（実際には平坦化層２８の表面）に形成された画素電極２９の一部を覆って区画するように隔壁部３０を形成する。具体的には、素子基板２の表面を厚さおよそ２μｍで全面覆うように感光性樹脂を塗布して成膜する。次にフォトマスクを用いて画素電極２９上の不要な感光性樹脂の部分を露光して現像することにより取り除く。このときややオーバー現像となるように処理することによって、画素電極２９側にテーパ（傾斜）を有するように隔壁部３０を形成する。そして、ポストベーク（加熱）することにより、隔壁部３０の形状を安定化させると共に、素子基板２との密着性を確保する。そして、ステップＳ２へ進む。
【００５６】
図３のステップＳ２は、凸部３１を形成する工程である。ステップＳ２では、図４（ｂ）に示すように、隔壁部３０の頭頂側に突出させた接着部としての凸部３１を形成する。まず、素子基板２の表面を厚さ１〜２μｍで全面覆うように感光性樹脂を再び塗布して成膜する。次にフォトマスクを用いて不要な感光性樹脂の部分を露光して現像することにより取り除く。これにより高さ１〜２μｍの凸部３１を形成し、ポストベークして形状を安定化させる。この場合、素子基板２に対して垂直な方向から見た平面視における凸部３１の長さは、画素電極２９により構成される表示画素７の一方の辺部の長さに対して１／３以上で１未満となるようにフォトマスクを作製して形成する。これは、後に封着部材を塗布して封着層６０を形成する際に、画素電極２９を囲むように凸部３１を形成すると、封着部材の均一な塗布が困難になることを考慮し、且つ封着部材と凸部３１との接着面積を適度に確保することをねらいとしたものである。また、凸部３１の断面における幅は、画素電極２９の間の間隔（隔壁部３０の幅）に対して１／４から１／３とする。これにより、凸部３１が画素電極２９側に倒れ込まない程度の強度を確保する。そして、ステップＳ３へ進む。
【００５７】
図３のステップＳ３は、機能層４０（有機ＥＬ層）を形成する工程である。ステップＳ３では、図４（ｃ）に示すように、まず、前述した正孔注入層の形成材料を用いて蒸着法により、画素電極２９と隔壁部３０とを覆うように素子基板２の全面に渡って正孔注入層を成膜する。続いて有機発光層の形成材料を用いて蒸着法により、正孔注入層に有機発光層を順次積層して機能層４０を形成する。蒸着ソースである各形成材料と素子基板２とは、対向するように真空チャンバー内に配置され膜付けされるので、凸部３１の先端部３１ｂには、機能層４０が膜付けされるが、側壁面３１ａには膜付けされにくい。そして、ステップＳ４へ進む。
【００５８】
図３のステップＳ４は、陰極５０を形成する工程である。ステップＳ４では、図４（ｄ）に示すように、ステップＳ３で形成された機能層４０の上を覆うように、ＩＴＯなどの透明電極材料を用いて蒸着法により成膜して陰極５０を形成する。これにより画素電極２９に機能層４０と陰極５０とが順次積層された有機ＥＬ素子１２が形成される。この場合も、凸部３１の側壁面３１ａには、陰極５０が成膜されにくい。したがって、機能層４０や陰極５０を介さず直接に封着部材と接する側壁面３１ａを有する凸部３１を設けることが可能である。機能層４０と陰極５０とを合わせた膜厚は、およそ６０ｎｍである。
【００５９】
尚、陰極５０の電気的な抵抗分布により、複数配列した有機ＥＬ素子１２に十分な駆動電流を流すことができず、発光ムラ（輝度ムラ）を起こすことがある。このような場合には、陰極５０の面抵抗をより低くするために、画素電極２９と対向しない領域にＡｌなどの導体膜を蒸着法あるいはスパッタ法などにより膜付けしてもよい。さらには、有機ＥＬ素子１２の耐久性能を向上させるために、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素などの無機封止膜を陰極５０に積層するように成膜してもよい。そして、ステップＳ５へ進む。
【００６０】
図３のステップＳ５は、封着部材を塗布する工程である。ステップＳ５では、図４（ｅ）に示すように、有機ＥＬ素子１２が形成された素子基板２の表面に、接着機能を有する封着部材として熱硬化型の透明なエポキシ樹脂を塗布して封着層６０を形成する。塗布方法は、スピンコート法、スリットコート法などが挙げられる。塗布膜厚は、およそ数μｍである。そして、ステップＳ６へ進む。
【００６１】
図３のステップＳ６は、封止基板１を積層する封止工程である。ステップＳ６では、図４（ｆ）に示すように、封着層６０に密着するように素子基板２に封止基板１を積層して封止する。封止基板１には、３種の色要素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを含む色層９を有しているので、複数配列した有機ＥＬ素子１２に各色要素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂがそれぞれ対向するように封止基板１を素子基板２に対して位置合わせする。そして、所定の温度で加熱して封着部材を硬化させる。このとき、急激に熱収縮が起こらないようにゆっくり加熱して封着部材を硬化させると共に、ゆっくり除冷することが望ましい。この場合、硬化後の封止基板１の色層９と素子基板２の有機ＥＬ素子１２とが対向する間隔は、およそ３〜５μｍである。
【００６２】
以上の工程を経て有機ＥＬ表示装置１０が出来上がる。この後、図１に示したように中継基板５等の実装部品を実装して完成する。本実施形態の有機ＥＬ表示装置１０の製造方法によれば、封着層６０は、接着部としての凸部３１の側壁面３１ａに機能層４０や陰極５０を介さず直接に接着して、複数配列した有機ＥＬ素子１２を封着する。したがって、封止工程における封止基板１と素子基板２との位置合わせ時に生じる封着層６０のずれ応力や硬化時の収縮応力を凸部３１を通じて表示領域６の全体に分散させることが可能である。よって、該応力による機能層４０の剥れや浮きを抑制して、発光ムラなどの発光不良を低減し歩留まりよく有機ＥＬ表示装置１０を製造することが可能である。また、隔壁部３０に凸部３１を形成することにより、素子基板２と封着層６０との接着面積を増やして熱や圧力などの外部応力によって機能層４０の剥れや浮きが起こり難い、高い信頼性品質を有する有機ＥＬ表示装置１０を製造することが可能である。
【００６３】
上記実施形態１の効果は、以下の通りである。
（１）上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１０は、画素電極２９を区画する隔壁部３０の頭頂側に突出する接着部としての凸部３１を備え、凸部３１は、密着力が弱い機能層４０を介さず封着部材と直接に接して封着層６０により封着されている。また、凸部３１は、表示画素７の一方の辺部の長さに対して１／３以上で１未満の長さとなるように各画素電極２９の間の隔壁部３０に設けられている。したがって、封着部材が硬化する際の収縮応力を凸部３１を通じて分散させ、複数配列した有機ＥＬ素子１２を封着部材からなる封着層６０で封着することができる。すなわち、該収縮応力による機能層４０の剥れや浮きに起因する発光不良をより低減した有機ＥＬ表示装置１０を提供することができる。
【００６４】
（２）上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１０において、凸部３１は、機能層４０と陰極５０との膜厚を超える高さで隔壁部３０の頭頂側に形成されている。凸部３１の先端部３１ｂには、積層された機能層４０と陰極５０の一部が残存しているが、側壁面３１ａには、機能層４０と陰極５０とが残存しにくく、封着部材からなる封着層６０に直接に接して封着されている。したがって、封着層６０によって封着される素子基板２の機能層４０を介さない接着面積を拡大することができる。よって、封着層６０を介して封止基板１と素子基板２とを積層すれば、熱や圧力などの外部応力に対して機能層４０の剥れや浮きが起き難い有機ＥＬ表示装置１０を提供することができる。
【００６５】
（３）上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１０の製造方法は、接着部形成工程で、画素電極２９を区画する隔壁部３０の頭頂側に突出する接着部としての凸部３１を形成する。そして、画素電極２９および隔壁部３０を覆うように機能層４０と陰極５０とを順次積層した後に、封着部材を素子基板２の全面に塗布して封着層６０を形成する。さらに、封着層６０を介して封止基板１と素子基板２とを積層して封止する。したがって、封止工程における封止基板１と素子基板２との位置合わせ時に生じる封着層６０のずれ応力や硬化時の収縮応力を凸部３１を通じて表示領域６の全体に分散させる。よって、該応力による機能層４０の剥れや浮きに起因する発光ムラなどの発光不良を低減し歩留まりよく有機ＥＬ表示装置１０を製造することができる。
【００６６】
（実施形態２）
次に実施形態２の表示装置としての有機ＥＬ表示装置について図５を基に説明する。
【００６７】
図５は、実施形態２の有機ＥＬ表示装置の要部構造を示す概略断面図である。図５に示すように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置７０は、トップエミッション型の構造を有しており、その基本的な構成は、図１および図２に示した実施形態１の有機ＥＬ表示装置１０と同様である。したがって、主に実施形態１と異なる構成の部分について説明する。
【００６８】
本実施形態の有機ＥＬ表示装置７０は、画素電極２９と、画素電極２９を区画する隔壁部３０と、画素電極２９と隔壁部３０とを覆うように形成された有機発光層を含む機能層４０と、機能層４０の上に画素電極２９と対向するように形成された陰極５０とを有する有機ＥＬ素子１２が複数配列した素子基板２を備えている。また、一方の表面に３種の色要素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを有する色層９を備えた封止基板１を備えている。封止基板１は、封着部材からなる封着層６０を介して素子基板２を封止するように積層されている。
【００６９】
隔壁部３０には、頭頂側に開口する接着部としての開口部３２が設けられている。隔壁部３０の厚みはおよそ２μｍであり、開口部３２は、機能層４０と陰極５０との膜厚を超えるおよそ１〜２μｍ未満の深さで形成されている。したがって、開口部３２の内底部３２ａには、積層された機能層４０や陰極５０が残存するが、内側壁面３２ｂには、残存しにくい。すなわち、封着部材は、隔壁部３０の頭頂側において密着力が弱い機能層４０を介さず直接に内側壁面３２ｂと接して封着層６０を形成している。
【００７０】
画素電極２９、隔壁部３０、機能層４０、陰極５０、封着層６０、並びに有機ＥＬ素子１２を駆動する回路部１１の構成およびこれらを形成する材料については、実施形態１と同様であるので詳細の説明は省略する。
【００７１】
有機ＥＬ表示装置７０において、開口部３２は、表示画素７毎の画素電極２９を区画する隔壁部３０に設けられ、密着力が弱い機能層４０を介さず直接に封着層６０に接して封着される素子基板２の接着面積を確保している。これにより、各基板１，２が互いにずれたときの応力や封着部材が硬化する際の収縮応力を開口部３２によって表示領域６の全体に渡って分散し、該収縮応力による機能層４０の剥れや浮きが発生することを低減した。
【００７２】
次に有機ＥＬ表示装置７０の製造方法について図６、図７を基に説明する。図６は実施形態２の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示すフローチャート、図７（ａ）〜（ｆ）は実施形態２の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す概略断面図である。尚、図７では、素子基板２の表面に形成された回路部１１を図示の都合上省略している。
【００７３】
図６に示すように、有機ＥＬ表示装置７０の製造方法は、素子基板２上に形成された画素電極２９を区画するように隔壁部３０を形成する工程（ステップＳ１１）と、隔壁部３０の少なくとも一部に接着部としての開口部３２を形成する接着部形成工程（ステップＳ１２）とを備えている。また、画素電極２９と隔壁部３０を覆うように機能層４０（有機ＥＬ層）を形成する工程（ステップＳ１３）と、形成された機能層４０の上に画素電極２９と対向するように陰極５０を形成する工程（ステップＳ１４）とを備えている。そして、形成された複数の有機ＥＬ素子１２を覆うように封着部材を塗布して封着層６０を形成する工程（ステップＳ１５）と、形成された封着層６０に封止基板１を積層して封止する封止工程（ステップＳ１６）とを備えている。
【００７４】
図６のステップＳ１１は、隔壁部３０を形成する工程である。ステップＳ１１では、図７（ａ）に示すように、実施形態１のステップＳ１と同様に感光性樹脂を画素電極２９が形成された素子基板２の表面を覆うように全面に塗布して露光・現像することにより、画素電極２９の一部を覆って区画する隔壁部３０を形成する。そして、ステップＳ１２へ進む。
【００７５】
図６のステップＳ１２は、開口部３２を形成する工程である。ステップＳ１２では、図７（ｂ）に示すように、隔壁部３０の頭頂側に開口する接着部としての開口部３２を形成する。開口部３２の形成方法としては、画素電極２９と隔壁部３０の表面に対してマスキングし、酸素とＣＦ4（四フッ化炭素）を処理ガスとしてエッチングするドライエッチング法が望ましい。これによれば、深さ方向にほぼ一定の幅で隔壁部３０をエッチングして開口部３２を形成することができる。このとき、開口部３２が平面視で表示画素７の一方の辺部の長さに対して１／３以上で１未満の長さとなるように、また幅が、画素電極２９の間隔（隔壁部３０の幅）に対して１／４から１／３となるようにマスキングする。さらに深さは、機能層４０と陰極５０との膜厚を超える１〜２μｍ未満となるようにドライエッチング時間を調整する。これは、後に封着部材を塗布して封着層６０を形成するときに、開口部３２に封着部材が容易に充填される程度の大きさとし、封着部材と接する開口部３２の内側壁面３２ｂの接着面積を確保することをねらいとしている。そして、ステップＳ１３へ進む。
【００７６】
図６のステップＳ１３は、機能層４０を形成する工程である。ステップＳ１３では、図７（ｃ）に示すように、実施形態１のステップＳ３と同様に蒸着法により、正孔注入層と有機発光層とを順次積層して機能層４０を成膜する。このとき、開口部３２の内底部３２ａには、機能層４０が膜付けされるが、内側壁面３２ｂには膜付けされにくい。そして、ステップＳ１４へ進む。
【００７７】
図６のステップＳ１４は、陰極５０を形成する工程である。ステップＳ１４では、図７（ｄ）に示すように、実施形態１のステップＳ４と同様にしてＩＴＯなどの透明電極材料を用いて蒸着法により成膜して陰極５０を形成する。これにより画素電極２９に機能層４０と陰極５０とが順次積層された有機ＥＬ素子１２が形成される。この場合も、開口部３２の内側壁面３２ｂには、陰極５０が膜付けされにくい。したがって、機能層４０や陰極５０を介さず直接に封着部材と接する内側壁面３２ｂを有する開口部３２を設けることが可能である。そして、ステップＳ１５へ進む。
【００７８】
図６のステップＳ１５は、封着部材を塗布する工程である。ステップＳ１５では、図７（ｅ）に示すように、実施形態１のステップＳ５と同様な方法で透明なエポキシ樹脂等からなる封着部材を塗布して封着層６０を形成する。封着部材は、ステップＳ１２で形成された開口部３２に入り込み、密着力が弱い機能層４０を介さず直接に内側壁面３２ｂと接する。そして、ステップＳ１６へ進む。
【００７９】
図６のステップＳ１６は、封止基板１を積層する封止工程である。ステップＳ１６では、図７（ｆ）に示すように、封着層６０に密着するように素子基板２に封止基板１を積層して封止する。封止後、封着層６０を硬化させる方法は、実施形態１のステップＳ６と同様である。
【００８０】
以上の工程を経て有機ＥＬ表示装置７０が出来上がる。この後、図１に示したように中継基板５等の実装部品を実装して完成する。本実施形態の有機ＥＬ表示装置７０の製造方法によれば、封着層６０は、接着部としての開口部３２の内側壁面３２ｂに機能層４０や陰極５０を介さず直接に接着して、複数配列した有機ＥＬ素子１２を封着する。したがって、封止工程における封止基板１と素子基板２との位置合わせ時に生じる封着層６０のずれ応力や硬化時の収縮応力を開口部３２を通じて表示領域６の全体に分散させることが可能である。
【００８１】
上記実施形態２の効果は、実施形態１の凸部３１の替わりに開口部３２を隔壁部３０に設けることにより、実施形態１の効果（１）〜（３）と同様な効果を奏すると共に、以下の効果を奏する。
【００８２】
（１）上記実施形態２の有機ＥＬ表示装置７０の製造方法において、封着部材を塗布して封着層６０を形成する工程では、実施形態１に比べて、隔壁部３０の頭頂側には突出する凸部３１がなく、開口部３２が形成されているので、凸部３１によって遮られることなく、封着部材を塗布してより均一に封着層６０を形成することができる。
【００８３】
（実施形態３）
次に実施形態３の表示装置としての有機ＥＬ表示装置について図８を基に説明する。
【００８４】
図８は、実施形態３の有機ＥＬ表示装置の要部構造を示す概略断面図である。図８に示すように、本実施形態の有機ＥＬ表示装置８０は、トップエミッション型の構造を有しており、その基本的な構成は、図１および図２に示した実施形態１の有機ＥＬ表示装置１０と同様である。したがって、主に実施形態１と異なる構成の部分について説明する。
【００８５】
本実施形態の有機ＥＬ表示装置８０は、画素電極２９と、画素電極２９を区画する隔壁部３０と、画素電極２９と隔壁部３０とを覆うように形成された有機発光層を含む機能層４０と、機能層４０の上に画素電極２９と対向するように形成された陰極５０とを有する有機ＥＬ素子１２が複数配列した素子基板２を備えている。また、一方の表面に３種の色要素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを有する色層９を備えた封止基板１を備えている。封止基板１は、封着部材からなる封着層６０を介して素子基板２を封止するように積層されている。
【００８６】
隔壁部３０には、頭頂側に積層された機能層４０の一部を除去した除去部３０ａが設けられている。除去部３０ａは、ＩＴＯなどの無機透明電極材料からなる陰極５０を介して封着部材からなる封着層６０と接している。除去部３０ａに対する陰極５０の密着力は、隔壁部３０に対する機能層４０の密着力よりも優れている。
【００８７】
画素電極２９、隔壁部３０、機能層４０、陰極５０、封着層６０、並びに有機ＥＬ素子１２を駆動する回路部１１の構成およびこれらを形成する材料については、実施形態１と同様であるので詳細の説明は省略する。
【００８８】
有機ＥＬ表示装置８０において、除去部３０ａは、表示画素７毎の画素電極２９を区画する隔壁部３０に設けられ、密着力が弱い機能層４０を介さず、陰極５０を介して封着層６０に接して封着される素子基板２の接着面積を確保している。これにより、各基板１，２が互いにずれたときの応力や封着部材が硬化する際の熱収縮応力を除去部３０ａを通じて表示領域６の全体に渡って分散し、該収縮応力による機能層４０の剥れや浮きが発生することを低減した。
【００８９】
次に有機ＥＬ表示装置８０の製造方法について図９、図１０を基に説明する。図９は実施形態３の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示すフローチャート、図１０（ａ）〜（ｆ）は実施形態３の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す概略断面図である。尚、図１０では、素子基板２の表面に形成された回路部１１を図示の都合上省略している。
【００９０】
図９に示すように、有機ＥＬ表示装置８０の製造方法は、素子基板２上に形成された画素電極２９を区画するように隔壁部３０を形成する工程（ステップＳ２１）と、画素電極２９と隔壁部３０を覆うように機能層４０（有機ＥＬ層）を形成する工程（ステップＳ２２）とを備えている。また、形成された機能層４０のうち隔壁部３０の上を覆った機能層４０の少なくとも一部を除去する機能層除去工程（ステップＳ２３）と、形成された機能層４０の上に画素電極２９と対向するように陰極５０を形成する工程（ステップＳ２４）とを備えている。そして、形成された複数の有機ＥＬ素子１２を覆うように封着部材を塗布して封着層６０を形成する工程（ステップＳ２５）と、形成された封着層６０に封止基板１を積層して封止する封止工程（ステップＳ２６）とを備えている。
【００９１】
図９のステップＳ２１は、隔壁部３０を形成する工程である。ステップＳ２１では、図１０（ａ）に示すように、実施形態１のステップＳ１と同様に感光性樹脂を画素電極２９が形成された素子基板２の表面を覆うように全面に塗布して露光・現像することにより、画素電極２９の一部を覆って区画する隔壁部３０を形成する。そして、ステップＳ２２へ進む。
【００９２】
図９のステップＳ２２は、機能層４０を形成する工程である。ステップＳ２２では、図１０（ｂ）に示すように、実施形態１のステップＳ３と同様に蒸着法により、正孔注入層と有機発光層とを順次積層して機能層４０を成膜する。そして、ステップＳ２３へ進む。
【００９３】
図９のステップＳ２３は、機能層除去工程である。ステップＳ２３では、図１０（ｃ）に示すように、形成された機能層４０のうち隔壁部３０の上を覆った機能層４０の一部を除去して除去部３０ａを形成する。機能層４０は、有機材料からなる薄膜であり、エキシマ、炭酸ガス、ＹＡＧ等のレーザー光を照射すると比較的容易に昇華する。この場合、このようなレーザー光源を有する照射装置に機能層４０が形成された素子基板２をセットして、隔壁部３０の頭頂側に矢印方向からレーザー光を部分的に照射することにより、機能層４０を除去する。このとき除去部３０ａの長さが、表示画素７の一方の辺部の長さに対して１／３以上で１未満であり、また幅が、画素電極２９の間隔（隔壁部３０の幅）に対して１／４から１／３となるように照射範囲を設定してレーザー光を照射する。そして、ステップＳ２４へ進む。
【００９４】
図９のステップＳ２４は、陰極５０を形成する工程である。ステップＳ２４では、図１０（ｄ）に示すように、実施形態１のステップＳ４と同様にしてＩＴＯなどの透明電極材料を用いて蒸着法により成膜して陰極５０を形成する。これにより画素電極２９に機能層４０と陰極５０とが順次積層された有機ＥＬ素子１２が形成される。また、密着力が弱い機能層４０を介さず陰極５０を介して封着層６０と接する除去部３０ａを設けることが可能である。そして、ステップＳ２５へ進む。
【００９５】
図９のステップＳ２５は、封着部材を塗布して封着層６０を形成する工程である。ステップＳ２５では、図１０（ｅ）に示すように、実施形態１のステップＳ５と同様な方法で透明なエポキシ樹脂等からなる封着部材を塗布して封着層６０を形成する。そして、ステップＳ２６へ進む。
【００９６】
図９のステップＳ２６は、封止基板１を積層する封止工程である。ステップＳ２６では、図１０（ｆ）に示すように、封着層６０に密着するように素子基板２に封止基板１を積層して封止する。封止後、封着層６０を硬化させる方法は、実施形態１のステップＳ６と同様である。
【００９７】
以上の工程を経て有機ＥＬ表示装置８０が出来上がる。この後、図１に示したように中継基板５等の実装部品を実装して完成する。本実施形態の有機ＥＬ表示装置８０の製造方法によれば、封着層６０は、接着部としての除去部３０ａに密着力が弱い機能層４０を介さず密着力が優れた陰極５０を介して接着して、複数配列した有機ＥＬ素子１２を封着する。したがって、封止工程における封止基板１と素子基板２との位置合わせ時に生じる封着層６０のずれ応力や硬化時の収縮応力を除去部３０ａを通じて表示領域６の全体に分散させることが可能である。
【００９８】
上記実施形態３の効果は、以下の通りである。
（１）上記実施形態３の有機ＥＬ表示装置８０は、画素電極２９を区画する隔壁部３０の頭頂側に積層された機能層４０の一部が除去された接着部としての除去部３０ａを備えている。除去部３０ａは、密着力が弱い機能層４０を介さず密着力が優れた陰極５０を介して封着層６０により封着されている。また、除去部３０ａは、表示画素７の一方の辺部の長さに対して１／３以上で１未満の長さとなるように各画素電極２９の間の隔壁部３０に設けられている。したがって、封着部材が硬化する際の収縮応力を除去部３０ａを通じて表示領域６の全体に渡って分散させ、複数配列した有機ＥＬ素子１２を封着部材からなる封着層６０で封着することができる。すなわち、該収縮応力による機能層４０の剥れや浮きに起因する発光不良をより低減した有機ＥＬ表示装置１０を提供することができる。
【００９９】
（２）上記実施形態３の有機ＥＬ表示装置８０の製造方法において、隔壁部３０の頭頂側に積層された機能層４０を除去して除去部３０ａを形成する方法は、レーザー光を隔壁部３０の頭頂側に照射して機能層４０を昇華し除去する。したがって、機能層４０の表面をマスキングして酸素ガスを処理ガスとするプラズマ処理で機能層４０を除去する方法に比べて、レーザー光の照射範囲を設定して容易に機能層４０を除去することができる。
【０１００】
（３）上記実施形態３の有機ＥＬ表示装置８０の製造方法において、封着部材を塗布して封着層６０を形成する工程では、実施形態１に比べて、隔壁部３０の頭頂側には突出する凸部３１がなく、機能層４０が除去された除去部３０ａが形成されているので、凸部３１によって遮られることなく、封着部材を塗布してより均一に封着層６０を形成することができる。
【０１０１】
（実施形態４）
次に本発明の表示装置を備えた電子機器の実施形態について図１１を基に説明する。図１１（ａ）は、携帯電話機を示す概略斜視図、図１１（ｂ）は、携帯型情報処理装置を示す概略斜視図である。
【０１０２】
本実施形態の電子機器の一例は、図１１（ａ）に示すような携帯電話機１００であり、入力用のボタンスイッチ１０３を備えた本体１０２と、本体１０２に折りたたみ自在に取り付けられた表示部１０１とを備えている。また、他の例は、図１１（ｂ）に示すような携帯型情報処理装置２００であり、入力用のキーボード２０３を有する情報処理本体２０２と、表示部２０１とを備えている。各表示部１０１，２０１には、それぞれ上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１０、上記実施形態２の有機ＥＬ表示装置７０、上記実施形態３の有機ＥＬ表示装置８０のうちいずれか１つが搭載されている。
【０１０３】
上記実施形態４の効果は、以下の通りである。
（１）上記実施形態４の携帯電話機１００、携帯型情報処理装置２００に搭載された各有機ＥＬ表示装置１０，７０，８０のいずれか１つは、白色光を発光する有機ＥＬ素子１２と３種の色要素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂを備えた色層９とによってフルカラー表示が可能であり、異なる色の発光素子を３種備える場合に比べて、より製造工程が簡略化されたローコストな構造となっている。また、有機発光層を含む機能層４０の剥れや浮きに起因する発光ムラなどの発光不良が低減されている。したがって、高いコストパフォーマンスや表示品質を有する電子機器としての携帯電話機１００、携帯型情報処理装置２００を提供することができる。
【０１０４】
上記実施形態以外の変形例は、以下の通りである。
（変形例１）上記実施形態１の有機ＥＬ表示装置１０において、隔壁部３０の頭頂側に設けられた接着部としての凸部３１の形状は、これに限定されない。例えば、断面形状が、封着層６０側に拡がるテーパを有した台形状でもよい。これによれば、蒸着法によって機能層４０を形成する際に、側壁面３１ａには、機能層４０がより膜付けされにくくなる。よって、機能層４０を介さず封着層６０と接着される接着面積をより確実に確保することができる。
【０１０５】
（変形例２）上記実施形態２の有機ＥＬ表示装置７０およびその製造方法において、陰極５０の構成および隔壁部３０に設けられた接着部としての開口部３２の形状は、これに限定されない。例えば、陰極５０の面抵抗を低下させるためのＡｌ配線を素子基板２の各画素電極２９の間に配設し、これを覆うように隔壁部３０を設ける。その後に、隔壁部３０を貫通するように接着部としてのスルーホール部を形成する。そして、機能層４０を成膜した後に、スルーホール部内の機能層４０を除去する。さらに、機能層４０を覆うように陰極５０を成膜すれば、接着部としてのスルーホール部をＡｌ配線と陰極５０とを電気的に接続させる陰極コンタクトと兼ねることができる。
【０１０６】
（変形例３）上記実施形態１〜３の接着部としての凸部３１、開口部３２、除去部３０ａの形成位置は、これに限定されない。例えば、カラー表示においては、色要素９Ｒ，９Ｇ，９Ｂに対応する３つの有機ＥＬ素子１２が１つの表示用画素として扱われる。したがって、３つの有機ＥＬ素子１２が含まれる領域を区画する隔壁部３０の少なくとも１辺部に接着部を設ける構成としてもよい。特に、表示領域６が小さい場合には、十分に接着部としての機能を果たし、効率よく接着部を形成することができる。
【０１０７】
（変形例４）接着部としての凸部３１、開口部３２、除去部３０ａは、それぞれ単独で設けなくてもよい。例えば、凸部３１、開口部３２、除去部３０ａのうち２つまたは全部を組み合わせて隔壁部３０に形成してもよい。
【０１０８】
（変形例５）上記実施形態１〜３において、封止基板１は、必ずしも色層９を有する構成でなくてもよい。これによれば、機能層４０の剥れや浮きに起因する発光ムラなどの発光不良を低減した単色発光の有機ＥＬ表示装置１０，７０，８０およびその製造方法を提供することができる。
【０１０９】
（変形例６）上記実施形態１〜３において、有機ＥＬ素子１２を駆動する構成は、駆動素子としてＴＦＴ素子８を備えた回路部１１に限定されない。例えば、画素電極２９と陰極５０とが対向すると共に格子状に配置されたマトリクスタイプの有機ＥＬ表示装置においても本発明を適用することができる。
【０１１０】
（変形例７）上記実施形態４において、有機ＥＬ表示装置１０，７０，８０を搭載可能な電子機器は、携帯電話機１００、携帯型情報処理装置２００に限定されない。例えば、ＰＤＡ（Personal  Digital  Assistants）と呼ばれる携帯型情報機器や携帯端末機器、ワープロ、デジタルスチルカメラ、車載用モニタ、デジタルビデオカメラ、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末機等々の画像表示手段として好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】実施形態１の有機ＥＬ表示装置を示す概略正面図。
【図２】実施形態１の有機ＥＬ表示装置の要部構造を示す概略断面図。
【図３】実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示すフローチャート。
【図４】（ａ）〜（ｆ）は、実施形態１の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す概略断面図。
【図５】実施形態２の有機ＥＬ表示装置の要部構造を示す概略断面図。
【図６】実施形態２の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示すフローチャート。
【図７】（ａ）〜（ｆ）は、実施形態２の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す概略断面図。
【図８】実施形態３の有機ＥＬ表示装置の要部構造を示す概略断面図。
【図９】実施形態３の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示すフローチャート。
【図１０】（ａ）〜（ｆ）は、実施形態３の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す概略断面図。
【図１１】（ａ）実施形態４の携帯電話機を示す概略斜視図、（ｂ）実施形態４の携帯型情報処理装置を示す概略斜視図。
【符号の説明】
【０１１２】
１…封止基板、２…基板としての素子基板、７…表示画素、９…色層、９Ｒ，９Ｇ，９Ｂ…色要素、１０…表示装置としての有機ＥＬ表示装置、１２…発光素子としての有機ＥＬ素子、２９…第１の電極としての画素電極、３０…隔壁部、３０ａ…接着部としての除去部、３１…接着部としての凸部、３２…接着部としての開口部、４０…機能層、５０…第２の電極としての陰極、６０…封着層、７０…表示装置としての有機ＥＬ表示装置、８０…表示装置としての有機ＥＬ表示装置、１００…電子機器としての携帯電話機、２００…電子機器としての携帯型情報処理装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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