(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、該発光素子を収容する凹部を有する発光素子収容体と、該発光素子収容体上に設けられた透光性基板とを備えた発光装置の製造方法であって、
前記凹部に露出された透光性基板の面に第１の蛍光体含有樹脂を形成する第１の蛍光体含有樹脂形成工程を有し、
前記凹部と対向する前記透光性基板の面とは反対側の面に第２の蛍光体含有樹脂を覆うように形成する第２の蛍光体含有樹脂形成工程を有し、
前記第２の蛍光体含有樹脂形成工程は、前記発光素子を発光させて、前記発光装置が放出する光が所定の輝度及び色度となるように前記第２の蛍光体含有樹脂を形成することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１の蛍光体含有樹脂はスキージ印刷により形成し、前記第２の蛍光体含有樹脂はインクジェット法により形成することを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置の製造方法に係り、特に発光装置から放出される光の輝度及び色度の調整を行なうことのできる発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来の発光装置の断面図である。
【０００３】
図１を参照するに、発光装置１００は、発光素子収容体１０１と、貫通ビア１０２と、発光素子１０３と、透光性基板１０６と、蛍光体含有樹脂１０７とを有する。
【０００４】
発光素子収容体１０１は、発光素子１０３を収容するための凹部１０８と、貫通孔１０９とを有する。貫通ビア１０２は、発光素子収容体１０１の貫通孔１０９に設けられている。発光素子１０３は、バンプ１１１を介して、貫通ビア１０２と電気的に接続されている。
【０００５】
透光性基板１０６は、発光素子収容体１０１上に設けられており、凹部１０８を密閉している。蛍光体含有樹脂１０７は、透光性基板１０６の面１０６Ａ（発光素子１０３と対向する面）に設けられている。
【０００６】
このような発光装置１００では、蛍光体含有樹脂１０７を透過する発光素子１０３の光（発光装置１００から放出される光）が所定の輝度及び色度となることが望まれる。
【０００７】
発光装置１００は、発光素子収容体１０１に形成された貫通ビア１０２に発光素子１０３が電気的に接続された構造体上に、蛍光体含有樹脂１０７が形成された透光性基板１０６を接着することで製造される（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−１１０１４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、発光素子１０３には特性のばらつき（具体的には、輝度及び色度のばらつき）が存在する。そのため、複数の発光装置１００を製造する場合、所定の輝度及び色度となるように発光装置１００毎に蛍光体含有樹脂１０７の厚さを調整する必要がある。
【０００９】
しかしながら、従来の発光装置１００では、発光素子収容体１０１と対向する透光性基板１０６の面１０６Ａに蛍光体含有樹脂１０７を形成していたため、発光装置１００から放出される光が所定の輝度及び色度となるように、蛍光体含有樹脂１０７の厚さを調整することが困難であった。このため、発光装置１００の歩留まりが低下してしまうという問題があった。
【００１０】
そこで本発明は、発光装置から放出される光が所定の輝度及び色度となるような厚さの蛍光体含有樹脂を形成して、発光装置の歩留まりを向上させることのできる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一観点によれば、発光素子と、該発光素子を収容する凹部を有する発光素子収容体と、該発光素子収容体上に設けられた透光性基板とを備えた発光装置の製造方法であって、前記凹部に露出された透光性基板の面に第１の蛍光体含有樹脂を形成する第１の蛍光体含有樹脂形成工程を有し、前記凹部と対向する前記透光性基板の面とは反対側の面に第２の蛍光体含有樹脂を覆うように形成する第２の蛍光体含有樹脂形成工程を有し、前記第２の蛍光体含有樹脂形成工程は、前記発光素子を発光させて、前記発光装置が放出する光が所定の輝度及び色度となるように前記第２の蛍光体含有樹脂を形成することを特徴とする発光装置の製造方法が提供される。
【００１２】
本発明によれば、発光素子を発光させて、発光装置が放出する光が所定の輝度及び色度となるような厚さの蛍光体含有樹脂を形成することにより、発光装置の歩留まりを向上させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、発光装置から放出される光が所定の輝度及び色度となるような厚さの蛍光体含有樹脂を形成して、発光装置の歩留まりを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
（第１の実施の形態）
図２は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【００１６】
図２を参照するに、第１の実施の形態の発光装置１０は、発光素子収容体１１と、絶縁膜１２と、配線パターン１３，１４と、発光素子１５と、透光性基板１６と、蛍光体含有樹脂１７とを有する。
【００１７】
発光素子収容体１１は、板部１８と、枠部１９と、凹部２０とを有する。板部１８は、枠部１９を支持するためのものであり、枠部１９と一体的に構成されている。板部１８は、複数の貫通孔２１Ａ，２１Ｂを有する。板部１８の厚さＭ１は、例えば、２００μｍとすることができる。枠部１９は、板部１８上に設けられており、板部１８と一体的に構成されている。枠部１９の内壁１９Ｂは、傾斜面とされている。
【００１８】
凹部２０は、発光素子１５を収容するためのものであり、板部１８の上面１８Ａと枠部１９の内壁１９Ｂとにより構成されている。凹部２０は、板部１８の上面１８Ａから枠部１９の上面１９Ａに向かうにつれて幅広となるような形状とされている。凹部２０の深さＤ１は、例えば、２００μｍとすることができる。また、発光素子収容体１１の材料（発光素子収容体１１となる基材の材料）としては、例えば、シリコンやガラス等を用いることができる。
【００１９】
絶縁膜１２は、板部１８の上面１８Ａ及び下面１８Ｂと、貫通孔２１Ａ，２１Ｂを構成する板部１８の面と、枠部１９の上面１９Ａ及び内壁１９Ｂとを覆うように設けられている。絶縁膜１２は、発光素子収容体１１と配線パターン１３，１４との間を絶縁するための膜である。絶縁膜１２としては、例えば、酸化膜を用いることができる。また、絶縁膜１２の厚さは、例えば、１μｍとすることができる。なお、絶縁膜１２は、発光素子収容体１１の材料が絶縁材（例えば、ガラス）を用いる場合には不要である。
【００２０】
配線パターン１３は、ビア２３Ａと、配線２４Ａとを有する。ビア２３Ａは、絶縁膜１２が形成された貫通孔２１Ａに設けられている。ビア２３Ａの上端部は、発光素子１５の電極２６Ａと電気的に接続されており、ビア２３Ａの下端部は、配線２４Ａと接続されている。ビア２３Ａの材料としては、導電金属を用いることができる。導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００２１】
配線２４Ａは、絶縁膜１２が形成された板部１８の下面１８Ｂに設けられている。配線２４Ａは、ビア２３Ａの下端部と接続されている。これにより、配線２４Ａは、ビア２３Ａを介して、発光素子１５の電極２６Ａと電気的に接続されている。配線２４Ａは、発光装置１０の外部接続端子としての機能を奏する。配線２４Ａの材料としては、導電金属を用いることができる。導電金属としては、例えば、絶縁膜１２上にＮｉ層、Ａｕ層の順に積層されたＮｉ／Ａｕ積層膜を用いることができる。
【００２２】
配線パターン１４は、ビア２３Ｂと、配線２４Ｂとを有する。ビア２３Ｂは、絶縁膜１２が形成された貫通孔２１Ｂに設けられている。ビア２３Ｂの上端部は、発光素子１５の電極２６Ｂと電気的に接続されており、ビア２３Ｂの下端部は、配線２４Ｂと接続されている。ビア２３Ｂの材料としては、導電金属を用いることができる。導電金属としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００２３】
配線２４Ｂは、絶縁膜１２が形成された板部１８の下面１８Ｂに設けられている。配線２４Ｂは、ビア２３Ｂの下端部と接続されている。これにより、配線２４Ｂは、ビア２３Ｂを介して、発光素子１５の電極２６Ｂと電気的に接続されている。配線２４Ｂは、発光装置１０の外部接続端子としての機能を奏する。配線２４Ｂの材料としては、導電金属を用いることができる。導電金属としては、例えば、絶縁膜１２上にＮｉ層、Ａｕ層の順に積層されたＮｉ／Ａｕ積層膜を用いることができる。
【００２４】
発光素子１５は、発光素子収容体１１の凹部２０に収容されており、配線パターン１３，１４に対してフリップチップ接続されている。発光素子１５は、所定の色で発光する素子であり、電極２６Ａ，２６Ｂを有する。電極２６Ａ，２６Ｂは、いずれか一方がプラス用の電極であり、他方がマイナス用の電極である。電極２６Ａは、バンプ２７を介して、配線パターン１３と電気的に接続されている。電極２６Ｂは、バンプ２７を介して、配線パターン１４と電気的に接続されている。
【００２５】
これにより、発光素子１５は、配線パターン１３，１４と電気的に接続される。発光素子１５としては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を用いることができる。また、発光装置１０が白色発光する場合、発光素子１５としては、例えば、青色発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を用いることができる。
【００２６】
透光性基板１６は、絶縁膜１２が形成された枠部１９の上面１９Ａに設けられており、凹部２０を密閉している。透光性基板１６としては、例えば、ガラス基板を用いることができる。透光性基板１６と絶縁膜１２が形成された枠部１９の上面１９Ａとは、例えば、接着材（図示せず）や陽極接合等により接続される。
【００２７】
蛍光体含有樹脂１７は、透光性基板１６の面１６Ａ（凹部２０と対向する透光性基板１６の面１６Ｂとは反対側の面）を覆うように設けられている。蛍光体含有樹脂１７は、透光性樹脂に蛍光体粒子を含有させた樹脂である。蛍光体含有樹脂１７は、発光装置１０が放出する光が所定の輝度及び色度となるような厚さとされている。
【００２８】
このように、透光性基板１６の面１６Ａを覆うように蛍光体含有樹脂１７を設けることにより、蛍光体含有樹脂１７を透過する光の割合が増加するため、発光装置１０の輝度及び色度のばらつきを小さくすることができる。
【００２９】
蛍光体含有樹脂１７を構成する透光性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂を用いることができる。また、発光装置１０が白色発光する場合、蛍光体含有樹脂１７を構成する蛍光体粒子としては、例えば、黄色発光する蛍光体の粒子を用いることができる。黄色発光する蛍光体としては、例えば、ＹＡＧ蛍光体を用いることができる。また、蛍光体粒子の平均粒子径は、例えば、２０μｍとすることができる。
【００３０】
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置が形成される基材の平面図である。図３において、Ｂは発光装置１０が形成される領域（以下、「発光装置形成領域Ｂ」とする）、Ｃは基材３０を切断する位置（以下、「切断位置Ｃ」とする）をそれぞれ示している。
【００３１】
発光装置１０は、例えば、図３に示すような複数の発光装置形成領域Ｂを有する基材３０に形成する。基材３０としては、例えば、シリコンウエハやガラス基板等を用いることができる。
【００３２】
図４〜図１６は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図である。図４〜図１６において、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００３３】
図４〜図１６を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置１０の製造方法について説明する。図４〜図１６に示す工程では、図３に示す基材３０に複数の発光装置１０−１〜１０−３を製造する場合を例に挙げて説明を行なう。複数の発光装置１０−１〜１０−３は、輝度及び色度にばらつきを有する発光素子１５−１〜１５−３を備えた以外は、図２で説明した発光装置１０と同様に構成されている。
【００３４】
始めに、図４に示す工程では、複数の発光装置形成領域Ｂを有する基材３０を準備する。基材３０としては、例えば、シリコンウエハやガラス基板等を用いることができる。基材３０の厚さＭ２は、例えば、４００μｍとすることができる。なお、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置１０の製造工程では、基材３０としてシリコンウエハを用いた場合を例に挙げて説明する。
【００３５】
次いで、図５に示す工程では、基材３０をエッチングして、発光装置形成領域Ｂに対応する基材３０に貫通孔２１Ａ，２１Ｂ及び凹部２０を形成する。これにより、基材３０には、発光素子収容体１１に相当する構造体が複数形成される。凹部２０の深さＤ１は、例えば、２００μｍとすることができる。また、板部１８に相当する部分の厚さＭ１は、例えば、２００μｍとすることができる。
【００３６】
次いで、図６に示す工程では、基材３０の表面（貫通孔２１Ａ，２１Ｂを構成する基材３０の面も含む）を覆うように絶縁膜１２を形成する。絶縁膜１２としては、例えば、酸化膜を用いることができる。基材３０がシリコンウエハの場合、絶縁膜１２は、例えば、図５に示す構造体を熱酸化することで形成する。絶縁膜１２の厚さは、例えば、１μｍとすることができる。
【００３７】
次いで、図７に示す工程では、図６に示す構造体の下面に金属箔３５を貼り付ける。金属箔３５は、電解めっき法により、貫通孔２１Ａ，２１Ｂに金属膜を析出成長させる際の給電層である。金属箔３５としては、例えば、Ｃｕ箔を用いることができる。
【００３８】
次いで、図８に示す工程では、電解めっき法により、貫通孔２１Ａ，２１Ｂを充填するように金属膜を析出成長させて、ビア２３Ａ，２３Ｂを形成する。貫通孔２１Ａ，２１Ｂを充填する金属膜としては、例えば、Ｃｕ膜を用いることができる。次いで、図９に示す工程では、エッチングにより金属箔３５を除去する。
【００３９】
次いで、図１０に示す工程では、図９に示す構造体の下面を覆うように金属膜３６を形成し、その後、金属膜３６の面３６Ａにパターニングされたレジスト膜３８を形成する。金属膜３６は、図１１に示す工程におけるパターニングにより配線２４Ａ，２４Ｂとなる膜である。金属膜３６は、例えば、スパッタ法により形成することができる。金属膜３６としては、例えば、絶縁膜１２上にＮｉ層、Ａｕ層の順に積層されたＮｉ／Ａｕ積層膜を用いることができる。レジスト膜３８は、異方性エッチングにより配線２４Ａ，２４Ｂを形成する際のマスクであり、配線２４Ａ，２４Ｂの形成位置に対応している。レジスト膜３８としては、例えば、ドライフィルムレジストを用いることができる。
【００４０】
次いで、図１１に示す工程では、レジスト膜３８をマスクとする異方性エッチングにより、絶縁膜１２が露出するまで金属膜３６をエッチングして、配線２４Ａ，２４Ｂを形成する。これにより、ビア２３Ａ及び配線２４Ａからなる配線パターン１３と、ビア２３Ｂ及び配線２４Ｂからなる配線パターン１４とが形成される。
【００４１】
次いで、図１２に示す工程では、レジスト膜３８を除去する。次いで、図１３に示す工程では、ビア２３Ａ，２３Ｂの上端部にバンプ２７を形成し、溶融させたバンプ２７と発光素子１５−１〜１５−３の電極２６Ａ，２６Ｂとを接続する。これにより、発光素子１５−１〜１５−３と配線パターン１３，１４とが電気的に接続される。発光素子１５−１〜１５−３は、輝度及び色度にばらつきを有する以外は図２で説明した発光素子１５と同様な構成とされている。発光装置１０−１〜１０−３が白色発光する場合、発光素子１５−１〜１５−３としては、例えば、青色発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を用いることができる。
【００４２】
次いで、図１４に示す工程では、図１３に示す構造体上（絶縁膜１２が設けられた基材３０上）に透光性基板１６を接着または接合して、透光性基板１６により複数の凹部２０を密閉する。絶縁膜１２が設けられた基材３０と透光性基板１６との接着には、例えば、接着材（図示せず）を用いることができる。また、絶縁膜１２が設けられた基材３０がシリコン基板の場合、基材３０と透光性基板１６との接合には、例えば、陽極接合を用いることができる。陽極接合の場合、基材３０を加熱により軟化させ、基材３０を陽極として基材３０と透光性基板１６との間に高電圧を印加して電気的二重層を発生させ、静電引力により接合を行なう。
【００４３】
次いで、図１５に示す工程では、電極２６Ａ，２６Ｂ間に電圧を印加して、発光素子１５−１〜１５−３を順次発光させながら、蛍光体含有樹脂１７−１〜１７−３を透過した光（発光装置１０−１〜１０−３が放出する光）の輝度及び色度を測定装置４１により測定し、この測定結果が所定の輝度及び色度となるように、透光性基板１６の面１６Ａ（凹部２０と対向する透光性基板１６の面１６Ｂとは反対側の面）上に蛍光体含有樹脂１７−１〜１７−３を形成する（蛍光体含有樹脂形成工程）。蛍光体含有樹脂１７−１〜１７−３は、厚さが異なる以外は図２で説明した蛍光体含有樹脂１７と同様な構成とされている。
【００４４】
このように、発光素子１５−１〜１５−３を順次発光させながら、測定装置４１により蛍光体含有樹脂１７−１〜１７−３を透過した光（発光装置１０−１〜１０−３が放出する光）の輝度及び色度をそれぞれ測定し、その測定結果が所定の輝度及び色度となるような厚さに蛍光体含有樹脂１７−１〜１７−３を形成することにより、発光装置１０−１〜１０−３の歩留まりを向上させることができる。
【００４５】
蛍光体含有樹脂１７−１〜１７−３は、例えば、インクジェット法により形成することができる。このように、インクジェット法により、蛍光体含有樹脂１７−１〜１７−３を形成することにより、蛍光体含有樹脂１７−１〜１７−３の厚さの制御を容易に行なうことができる。
【００４６】
測定装置４１としては、例えば、色彩輝度計を用いることができる。色彩輝度計としては、例えば、ＣＳ−２００（コニカミノルタセンシング株式会社製）を用いることができる。
【００４７】
次いで、図１６に示す工程では、図１５に示す構造体を切断位置Ｃに沿って切断する。これにより、所定の輝度及び色度とされた複数の発光装置１０−１〜１０−３が製造される。図１５に示す構造体の切断には、例えば、ダイサーを用いることができる。
【００４８】
本実施の形態の発光装置の製造方法によれば、発光素子１５−１〜１５−３を順次発光させながら、測定装置４１により蛍光体含有樹脂１７−１〜１７−３を透過した光（発光装置１０−１〜１０−３が放出する光）の輝度及び色度をそれぞれ測定し、その測定結果が所定の輝度及び色度となるような厚さの蛍光体含有樹脂１７−１〜１７−３を形成することにより、発光装置１０−１〜１０−３の歩留まりを向上させることができる。
【００４９】
なお、本実施の形態の発光装置１０において、枠部１９の内壁１９Ｂに発光素子１５，１５−１〜１５−３の光を反射するリフレクタ（具体的には、例えば、金属膜）を設けてもよい。このような構成とされた発光装置においても、本実施の形態の発光装置１０と同様な効果を得ることができる。
【００５０】
（第２の実施の形態）
図１７は、本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の断面図である。図１７において、第１の実施の形態の発光装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００５１】
図１７を参照するに、第２の実施の形態の発光装置５０は、第１の実施の形態の発光装置１０に設けられた蛍光体含有樹脂１７の代わりに、第１及び第２の蛍光体含有樹脂５１，５２を設けた以外は発光装置１０と同様に構成される。
【００５２】
第１の蛍光体含有樹脂５１は、凹部２０に露出された透光性基板１６の面１６Ｂ（発光素子１５と対向する透光性基板１６の面）に設けられている。第１の蛍光体含有樹脂５１の厚さは、発光装置５０から放出される光が所定の輝度及び色度となる蛍光体含有樹脂の厚さ（この場合、第１の蛍光体含有樹脂５１の厚さと第２の蛍光体含有樹脂５２の厚さの合計）よりも薄くなるように設定されている。第１の蛍光体含有樹脂５１は、第１の実施の形態で説明した蛍光体含有樹脂１７と同様な構成とされている。第１の蛍光体含有樹脂５１は、例えば、スキージ印刷法、スピンコート法、ディスペンス法、オフセット印刷法、インクジェット法等の方法により形成することができる。
【００５３】
第２の蛍光体含有樹脂５２は、凹部２０と対向する透光性基板１６の面１６Ｂとは反対側の面１６Ａを覆うように設けられている。第２の蛍光体含有樹脂５２は、発光装置５０が放出する光が所定の輝度及び色度となるように蛍光体含有樹脂の全体の厚さ（第１の蛍光体含有樹脂５１の厚さも含む）を調整するためのものである。第２の蛍光体含有樹脂５２は、第１の実施の形態で説明した蛍光体含有樹脂１７と同様な構成とされている。第２の蛍光体含有樹脂５２は、例えば、インクジェット法により形成することができる。
【００５４】
このように、凹部２０と対向する透光性基板１６の面１６Ｂに第１の蛍光体含有樹脂５１を設けることで、透光性基板１６の面１６Ａに形成する第２の蛍光体含有樹脂５２の厚さを薄くすることが可能となる。これにより、例えば、スキージ印刷により第１の蛍光体含有樹脂５１を形成し、インクジェット法により第２の蛍光体含有樹脂５２を形成した場合、インクジェット法により第１及び第２の蛍光体含有樹脂５１，５２を形成する場合と比較して、発光装置５０の製造時間を短縮することが可能となるため、発光装置５０の生産性を向上させることができる。
【００５５】
図１８〜図２１は、本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図である。図１８〜図２１において、第２の実施の形態の発光装置５０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００５６】
図１８〜図２１を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る発光装置５０の製造方法について説明する。ここでは、図３に示す基材３０に複数の発光装置５０−１〜５０−３を製造する場合を例に挙げて以下の説明を行なう。複数の発光装置５０−１〜５０−３は、輝度及び色度にばらつきを有する発光素子１５−１〜１５−３を備えた以外は、第２の実施の形態の発光装置５０と同様に構成されている。
【００５７】
始めに、図１８に示す工程では、切断前の透光性基板１６の面１６Ｂに複数の第１の蛍光体含有樹脂５１を形成する。第１の蛍光体含有樹脂５１は、例えば、スキージ印刷法、スピンコート法、ディスペンス法、オフセット印刷法、インクジェット法等の方法により形成することができる。第１の蛍光体含有樹脂５１としては、第１の実施の形態で説明した蛍光体含有樹脂１７と同様なものを用いることができる。
【００５８】
次いで、図１９に示す工程では、図１３に示す構造体上に図１８に示す構造体を接着または接合して、透光性基板１６により複数の凹部２０を密閉する。絶縁膜１２が設けられた基材３０と透光性基板１６との接着には、例えば、接着材（図示せず）を用いることができる。また、絶縁膜１２が設けられた基材３０がシリコン基板の場合、基材３０と透光性基板１６との接合には、例えば、陽極接合を用いることができる。陽極接合する場合、基材３０を加熱により軟化させ、基材３０を陽極として基材３０と透光性基板１６との間に高電圧を印加して電気的二重層を発生させて、静電引力により接合を行なう。
【００５９】
次いで、図２０に示す工程では、電極２６Ａ，２６Ｂ間に電圧を印加して、発光素子１５−１〜１５−３を順次発光させながら、第１の蛍光体含有樹脂５１と第２の蛍光体含有樹脂５２−１〜５２−３とを透過した光（発光装置５０−１〜５０−３が放出する光）の輝度及び色度を測定装置４１により測定し、この測定結果が所定の輝度及び色度となるように、透光性基板１６の面１６Ａ（凹部２０と対向する透光性基板１６の面１６Ｂとは反対側の面）上に第２の蛍光体含有樹脂５２−１〜５２−３を形成する（蛍光体含有樹脂形成工程）。第２の蛍光体含有樹脂５２−１〜５２−３は、厚さが異なる以外は図１７で説明した第２の蛍光体含有樹脂５２と同様な構成とされている。
【００６０】
このように、発光素子１５−１〜１５−３を順次発光させながら、測定装置４１により第１の蛍光体含有樹脂５１と第２の蛍光体含有樹脂５２−１〜５２−３とを透過した光（発光装置５０−１〜５０−３が放出する光）の輝度及び色度をそれぞれ測定し、その測定結果が所定の輝度及び色度となるように第２の蛍光体含有樹脂５２−１〜５２−３を形成することにより、発光装置５０−１〜５０−３の歩留まりを向上させることができる。
【００６１】
第２の蛍光体含有樹脂５２−１〜５２−３は、例えば、インクジェット法により形成することができる。このように、インクジェット法により、第２の蛍光体含有樹脂５２−１〜５２−３を形成することにより、第２の蛍光体含有樹脂５２−１〜５２−３の厚さの制御を容易に行なうことができる。
【００６２】
測定装置４１としては、例えば、色彩輝度計を用いることができる。色彩輝度計としては、例えば、ＣＳ−２００（コニカミノルタセンシング株式会社製）を用いることができる。
【００６３】
次いで、図２１に示す工程では、図２０に示す構造体を切断位置Ｃに沿って切断する。これにより、所定の輝度及び色度とされた複数の発光装置５０−１〜５０−３が製造される。図２０に示す構造体の切断には、例えば、ダイサーを用いることができる。
【００６４】
本実施の形態の発光装置の製造方法によれば、発光素子１５−１〜１５−３を順次発光させながら、測定装置４１により第１の蛍光体含有樹脂５１と第２の蛍光体含有樹脂５２−１〜５２−３とを透過した光（発光装置５０−１〜５０−３が放出する光）の輝度及び色度をそれぞれ測定し、その測定結果が所定の輝度及び色度となるように第２の蛍光体含有樹脂５２−１〜５２−３を形成することにより、発光装置５０−１〜５０−３の歩留まりを向上させることができる。
【００６５】
なお、本実施の形態の発光装置５０において、枠部１９の内壁１９Ｂに発光素子１５，１５−１〜１５−３の光を反射するリフレクタ（具体的には、例えば、金属膜）を設けてもよい。このような構成とされた発光装置においても、本実施の形態の発光装置５０と同様な効果を得ることができる。
【００６６】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００６７】
なお、第１及び第２の実施の形態の発光装置１０，１０−１〜１０−３，５０，５０−１〜５０−３では、発光素子１５，１５−１〜１５−３と配線パターン１３，１４との間をフリップチップ接続する場合を例に挙げて説明したが、本発明は、発光素子１５，１５−１〜１５−３と配線パターン１３，１４とをワイヤボンディング接続した発光装置にも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明によれば、発光装置から放出される光が所定の輝度及び色度となるような厚さの蛍光体含有樹脂を形成することのできる発光装置の製造方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】従来の発光装置の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置が形成される基材の平面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１）である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その２）である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その３）である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その４）である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その５）である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その６）である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その７）である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その８）である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その９）である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１０）である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１１）である。
【図１５】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１２）である。
【図１６】本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１３）である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図１８】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その１）である。
【図１９】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その２）である。
【図２０】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その３）である。
【図２１】本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の製造工程を示す図（その４）である。
【符号の説明】
【００７０】
１０，１０−１〜１０−３，５０，５０−１〜５０−３  発光装置
１１  発光素子収容体
１２  絶縁膜
１３，１４  配線パターン
１５，１５−１〜１５−３  発光素子
１６  透光性基板
１６Ａ，１６Ｂ，３６Ａ  面
１７，１７−１〜１７−３  蛍光体含有樹脂
１８  板部
１８Ａ，１９Ａ  上面
１８Ｂ  下面
１９  枠部
１９Ｂ  内壁
２０  凹部
２１Ａ，２１Ｂ  貫通孔
２３Ａ，２３Ｂ  ビア
２４Ａ，２４Ｂ  配線
２６Ａ，２６Ｂ  電極
２７  バンプ
３０  基材
３５  金属箔
３６  金属膜
３８  レジスト膜
４１  測定装置
５１  第１の蛍光体含有樹脂
５２  第２の蛍光体含有樹脂
Ｂ  発光装置形成領域
Ｃ  切断位置
Ｄ１  深さ
Ｍ１，Ｍ２  厚さ
【図１】
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【図２】
0004749870.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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