(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をローディングまたはアンローディングするローディング／アンローディング部と、
前記基板にフォトレジストをコーティングするコーティングラインと、
前記基板にコーティングされたフォトレジストを露光する露光ラインと、
前記露光された基板を現像する現像ラインと、
前記フォトレジストのコーティングされた基板を臨時保管して前記露光ラインに搬送する、および、前記露光された基板を臨時保管して前記現像ラインに搬送する搬送ラインと、を備え、
前記搬送ラインは、
前記コーティングラインによってコーティングされた基板を搬送する第１搬送コンベヤーと、
前記露光された基板を前記現像ライン側に搬送する第２搬送コンベヤーと、
前記第１搬送コンベヤーからのコーティングされた基板を臨時保管すると共に、前記露光ラインからの露光された基板を臨時保管するスタッカーと、
前記第１搬送コンベヤー、前記第２搬送コンベヤー及び前記スタッカーの間に基板を搬送する搬送ユニットと、を備え、
前記搬送ユニットは、前記第１搬送コンベヤー及び前記スタッカーの間で定められた経路に沿って移動され、前記基板が受納された前記カセットを前記スタッカーに保管し、
前記搬送ユニットは、前記第２搬送コンベヤー及び前記スタッカーの間で定められた経路に沿って移動され、前記スタッカーから前記露光された基板が受納された前記カセットを前記第２搬送コンベヤーに供給することを特徴とする、フォト装置。
【請求項２】
前記コーティングラインは、
前記基板をローディングする第１ロボットアームと、
前記第１ロボットアームによってローディングされた基板に、前記フォトレジストをコーティングするコーターと、
前記コーターからフォトレジストのコーティングされた基板を引き出す第２ロボットアームと、
前記第２ロボットアームによってローディングされた基板のフォトレジストを硬化させる硬化部と、
前記硬化部によって硬化された基板からソルベント成分を除去するソルベント除去部と、
前記ソルベント成分の除去された基板の温度を減少させる第１温度調節部と、
前記第１温度調節部から前記温度低減した基板を引き出して前記搬送ラインに供給する第３ロボットアームと、
を備えて構成されることを特徴とする、請求項１に記載のフォト装置。
【請求項３】
前記ソルベント除去部は、
前記硬化部から硬化された基板を引き出す第４ロボットアームと、
前記基板からソルベント成分を除去するソルベント除去用オーブンと、
を備えて構成されることを特徴とする、請求項２に記載のフォト装置。
【請求項４】
前記第２搬送コンベヤーから搬送される前記露光された基板に識別コードを形成し、これを前記現像ラインに供給するタイトリングラインをさらに備えて構成されることを特徴とする、請求項１に記載のフォト装置。
【請求項５】
前記タイトリングラインは、
前記第２搬送コンベヤーから前記露光された基板を引き出す第６ロボットアームと、
前記第６ロボットアームによってローディングされた基板に、前記識別コードを形成するタイトラーと、
を備えて構成されることを特徴とする、請求項４に記載のフォト装置。
【請求項６】
前記露光ラインは、
前記搬送ラインから供給された基板の温度を露光工程に好適な温度に維持させる第２温度調節部と、
前記第２温度調節部から基板を引き出す第５ロボットアームと、
前記第５ロボットアームによってローディングされた基板を露光する露光部と、
を備えて構成されることを特徴とする、請求項１に記載のフォト装置。
【請求項７】
前記ローディング／アンローディング部からのローディングされた前記基板を洗浄して前記コーティングラインに供給する洗浄ラインをさらに備えて構成されることを特徴とする、請求項１に記載のフォト装置。
【請求項８】
前記ローディング／アンローディング部は、
前記洗浄ラインに連結されるように配置され、前記洗浄ラインに基板を供給するローディング部と、
前記現像ラインに連結されるように配置され、前記現像ラインからの基板を外部にアンローディングするアンローディング部と、
を備えて構成されることを特徴とする、請求項７に記載のフォト装置。
【請求項９】
基板をローディングまたはアンローディングするローディング／アンローディング部と、前記基板にフォトレジストをコーティングするコーティングラインと、前記基板にコーティングされたフォトレジストを露光する露光ラインと、前記露光された基板を現像する現像ラインと、を備えて並んで配置された複数のフォト工程ラインと、
前記各フォト工程ラインの工程進行状態によって前記各フォト工程ラインのコーティングライン、露光ライン及び現像ラインに基板を搬送する搬送ラインと、
を備え、
前記搬送ラインは、
前記各コーティングラインによってコーティングされた基板を搬送する第１搬送コンベヤーと、
前記露光された基板を前記各現像ラインに搬送する第２搬送コンベヤーと、
前記第１搬送コンベヤーからのコーティングされた基板を臨時保管すると共に、前記露光ラインからの露光された基板を臨時保管するスタッカーと、
前記第１搬送コンベヤー、前記第２搬送コンベヤー及び前記スタッカーの間に基板を搬送する搬送ユニットと、
を備え、
前記搬送ユニットは、前記第１搬送コンベヤー及び前記スタッカーの間で定められた経路に沿って移動され、前記基板が受納された前記カセットを前記スタッカーに保管し、
前記搬送ユニットは、前記第２搬送コンベヤー及び前記スタッカーの間で定められた経路に沿って移動され、前記スタッカーから前記露光された基板が受納された前記カセットを前記第２搬送コンベヤーに供給することを特徴とする、フォト装置。
【請求項１０】
前記搬送ラインは、
前記各コーティングラインによってフォトレジストのコーティングされた基板を臨時保管し、コーティングされた基板を必要とする前記各フォト工程ラインの露光ラインにローディングする、および、
前記各露光ラインによって露光された基板を臨時保管し、露光された基板を必要とする前記各フォト工程ラインの現像ラインにローディングすることを特徴とする、請求項９に記載のフォト装置。
【請求項１１】
前記各フォト工程ラインは、
前記第２搬送コンベヤーから搬送される前記露光された基板に識別コードを形成して前記現像ラインに供給するタイトリングラインをさらに備えて構成されることを特徴とする、請求項１０に記載のフォト装置。
【請求項１２】
前記各タイトリングラインは、
前記第２搬送コンベヤーから前記露光された基板を引き出す第６ロボットアームと、
前記第６ロボットアームによってローディングされた基板に、前記識別コードを形成するタイトラーと、
を備えて構成されることを特徴とする、請求項１１に記載のフォト装置。
【請求項１３】
前記各コーティングラインは、
前記基板をローディングする第１ロボットアームと、
前記第１ロボットアームによってローディングされた基板に、前記フォトレジストをコーティングするコーターと、
前記コーターからフォトレジストのコーティングされた基板を引き出す第２ロボットアームと、
前記第２ロボットアームによってローディングされた基板のフォトレジストを硬化させる硬化部と、
前記硬化部によって硬化された基板からソルベント成分を除去するソルベント除去部と、
前記ソルベント成分の除去された基板の温度を減少させる第１温度調節部と、
前記第１温度調節部から温度低減した基板を引き出して前記搬送ラインに供給する第３ロボットアームと、
を備えて構成されることを特徴とする、請求項９に記載のフォト装置。
【請求項１４】
前記各ソルベント除去部は、
前記硬化部から硬化した基板を引き出す第４ロボットアームと、
前記基板からソルベント成分を除去するソルベント除去用オーブンと、
を備えて構成されることを特徴とする、請求項１３に記載のフォト装置。
【請求項１５】
前記各露光ラインは、
前記搬送ラインから供給された基板の温度を露光工程に好適な温度に維持させる第２温度調節部と、
前記第２温度調節部から基板を引き出す第５ロボットアームと、
前記第５ロボットアームによってローディングされた基板を露光する露光部と、
を備えて構成されることを特徴とする、請求項９に記載のフォト装置。
【請求項１６】
前記各フォト工程ラインは、
前記ローディング／アンローディング部からのローディングされた前記基板を洗浄して前記コーティングラインに供給する洗浄ラインをさらに備えて構成されることを特徴とする、請求項９に記載のフォト装置。
【請求項１７】
前記各ローディング／アンローディング部は、
前記洗浄ラインに連結されるように配置され、前記洗浄ラインに基板を供給するローディング部と、
前記現像ラインに連結されるように配置され、前記現像ラインからの基板を外部にアンローディングするアンローディング部と、
を備えて構成されることを特徴とする、請求項１６に記載のフォト装置。
【請求項１８】
基板をローディングする段階と、
前記ローディングされた基板にフォトレジストをコーティングする段階と、
前記フォトレジストのコーティングされた基板を臨時保管する段階と、
前記臨時保管された基板を受け取り、該基板にコーティングされたフォトレジストを露光する段階と、
前記露光された基板を臨時保管する段階と、
前記臨時保管された基板を受け取り、前記露光された基板を現像する段階と、
前記現像された基板をアンローディングする段階と、
を備え、
前記搬送ラインは、
前記コーティングラインによってコーティングされた基板を搬送する第１搬送コンベヤーと、
前記露光された基板を前記現像ライン側に搬送する第２搬送コンベヤーと、
前記第１搬送コンベヤーからのコーティングされた基板を臨時保管すると共に、前記露光ラインからの露光された基板を臨時保管するスタッカーと、
前記第１搬送コンベヤー、前記第２搬送コンベヤー及び前記スタッカーの間に基板を搬送する搬送ユニットと、を備えることを特徴とする、フォト方法。
【請求項１９】
前記コーティングする段階は、
前記ローディングされた基板に前記フォトレジストをコーティングする段階と、
前記コーティングされた基板のフォトレジストを硬化させる段階と、
前記硬化した基板からソルベント成分を除去する段階と、
前記ソルベント成分の除去された基板の温度を減少させる段階と、
を備えてなることを特徴とする、請求項１８に記載のフォト方法。
【請求項２０】
前記基板の現像工程以前に、前記臨時保管された基板を受け取り、該露光された基板に識別コードを形成する段階をさらに備えることを特徴とする、請求項１８に記載のフォト方法。
【請求項２１】
前記露光する段階は、
前記臨時保管された基板を受け取り、前記コーティングされた基板の温度を露光工程に好適な温度に維持させる段階と、
前記露光工程に好適な温度に維持された基板を露光する段階と、
を備えてなることを特徴とする、請求項１８に記載のフォト方法。
【請求項２２】
前記フォトレジストをコーティングするコーティング工程以前に、前記ローディングされた基板を洗浄する段階をさらに備えることを特徴とする、請求項１８に記載のフォト方法。
【請求項２３】
基板をローディングまたはアンローディングするローディング／アンローディング部と、前記基板にフォトレジストをコーティングするコーティングラインと、前記基板にコーティングされたフォトレジストを露光する露光ラインと、前記露光された基板を現像する現像ラインと、前記フォトレジストのコーティングされた基板を臨時保管して前記露光ラインに搬送する、および、前記露光された基板を臨時保管して前記現像ラインに搬送する搬送ラインとを備えて並んで配置された複数のフォト工程ラインにおけるフォト方法であって、
前記各コーティングラインに前記基板をローディングし、前記各基板にフォトレジストをコーティングする段階と、
前記コーティングライン、前記露光ライン及び前記現像ラインに基板を搬送する搬送ラインを用いて、前記各コーティングラインによってコーティングされた基板を臨時保管する段階と、
前記搬送ラインによって前記保管されているコーティングされた基板を必要とする前記各フォト工程ラインの露光ラインにローディングし、前記基板にコーティングされたフォトレジストを露光する段階と、
前記搬送ラインを用いて、前記各露光ラインによって露光された基板を臨時保管する段階と、
前記搬送ラインによって前記保管されている露光された基板を必要とする前記各フォト工程ラインの現像ラインにローディングし、前記露光された基板を現像する段階と、
前記ローディング／アンローディング部によって、前記現像された基板をアンローディングする段階と、
を備え、
前記搬送ラインは、各露光ラインの進行状態に基づいて、前記各コーティングラインによって前記フォトレジストでコーティングされた基板を前記スタッカーに保管し、搬送ユニットは、前記スタッカーから前記フォトレジストでコーティングされた基板を引き出して、前記フォトレジストでコーティングされた基板を前記フォト工程ラインの露光ラインにローディングし、
前記搬送ラインは、各現像ラインの進行状態に基づいて、前記各露光ラインによって露光された基板を前記スタッカーに保管し、少なくとも１つの搬送ユニットは、前記スタッカーから前記露光された基板を引き出して、前記露光された基板を前記フォト工程ラインのタイトリングラインにローディングすることを特徴とする、フォト方法。
【請求項２４】
前記コーティングする段階は、
前記ローディングされた基板に、前記フォトレジストをコーティングする段階と、
前記コーティングされた基板のフォトレジストを硬化させる段階と、
前記硬化した基板からソルベント成分を除去する段階と、
前記ソルベント成分の除去された基板の温度を減少させる段階と、
前記温度低減した基板を引き出して前記搬送ラインに供給する段階と、
を備えてなることを特徴とする、請求項２３に記載のフォト方法。
【請求項２５】
前記搬送ラインによって供給される前記露光された基板に識別コードを形成し、これを前記現像ラインに供給する段階をさらに備えることを特徴とする、請求項２３に記載のフォト方法。
【請求項２６】
前記露光する段階は、
前記搬送ラインによって供給される前記コーティングされた基板の温度を、露光工程に好適な温度に維持させる段階と、
前記露光工程に好適な温度に維持された基板を露光する段階と、
を備えてなることを特徴とする、請求項２３に記載のフォト方法。
【請求項２７】
前記ローディング／アンローディング部によってローディングされる前記基板を洗浄し、これを前記コーティングラインに供給する段階をさらに備えることを特徴とする、請求項２３に記載のフォト方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明のフォト装置及び方法に係り、特に、フォト工程ラインの全体レイアウトの最小化と共に生産性の向上が図られるようにしたフォト装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体素子または平板表示装置などの製造工程において、基板をパターニングするためにフォト（Photo）工程を利用する。
【０００３】
フォト工程は、基板にフォトレジストをコーティングするコーティング工程と、基板にコーティングされたフォトレジストを露光する露光工程と、露光された基板を現像する現像工程と、を備える。なかでも、露光工程は、マスクを用いて、基板にコーティングされたフォトレジストを選択的に露光する工程である。
【０００４】
図１は、従来のフォト装置を概略的に示すレイアウトである。
【０００５】
図１を参照すると、従来のフォト装置は、図示せぬ基板をローディングまたはアンローディングするローディング／アンローディング部１０と、基板を洗浄する洗浄部２０と、洗浄された基板にフォトレジストをコーティングするコーティングラインと、基板にコーティングされたフォトレジストを露光する露光部１１０と、露光された基板に識別コードを形成するタイトラー１２０と、タイトラー１２０を通過した基板を現像する現像ラインと、を備えて構成される。
【０００６】
ローディング／アンローディング部１０は、外部の搬送装置によって搬送されてきたカセットから基板を引き出して洗浄部２０にローディングする、または、現像ライン上の基板をカセットにアンローディングする。このようなローディング／アンローディング部１０は、基板をローディング／アンローディングするための図示せぬ少なくとも一つのロボットアームを備える。
【０００７】
洗浄部２０は、ローディング／アンローディング部１０によってローディングされた基板を洗浄する。この洗浄部２０は、基板をコーティングライン側に搬送させる洗浄用コンベヤー及び洗浄用コンベヤーによって搬送される基板に洗浄液を噴射して基板を洗浄する洗浄ユニットを備える。
【０００８】
コーティングラインは、洗浄部２０で洗浄された基板を引き出す第１ロボットアーム３０と、第１ロボットアーム３０によって供給された基板を脱水処理する脱水べーク（ＤＨＰ)４０と、脱水処理された基板を搬送する第１搬送コンベヤー（Ｃ／Ｖ）５０と、第１搬送コンベヤー５０から搬送される基板にフォトレジストをコーティングするコーティング部６０と、基板にコーティングされたフォトレジストを硬化させる硬化部（Vacuum Dry；ＶＣＤ)７０と、硬化された基板からソルベント成分を除去するソルベント除去部８０と、ソルベント成分の除去された基板を臨時保管するバッファー部９０と、バッファー部９０に保管された基板を受け取って基板の温度を減少させる温度低減部９２と、バッファー部９０に保管されている基板を引き出して温度低減部９２に供給すると共に、温度低減された基板を露光部１１０にローディングする、または、露光部１１０から露光された基板を引き出してタイトラー１２０にローディングする第２ロボットアーム１００と、を備えて構成される。
【０００９】
第１ロボットアーム３０は、洗浄部２０から洗浄された基板を引き出して脱水べーク４０にローディングすると共に、脱水処理された基板を脱水べーク４０から引き出して第１搬送コンベヤー５０にローディングする。
【００１０】
脱水べーク４０は、１１０℃〜１３０℃に加熱するホットプレートを備えてなる。したがって、脱水べーク４０は、ホットプレートを用いて第１ロボットアーム３０によってローディングされる基板を脱水処理する。
【００１１】
第１搬送コンベヤー５０は、第１ロボットアーム３０によってローディングされる脱水処理された基板をコーティング部６０に搬送する。
【００１２】
コーティング部６０は、第１搬送コンベヤー５０上の基板を引き出す第３ロボットアーム６２と、第３ロボットアーム６２によってローディングされた基板上にフォトレジストをコーティングするコーター６４と、コーター６４から基板を引き出して硬化部７０にローディングすると共に、硬化部７０から基板を引き出してソルベント除去部８０にローディングする第４ロボットアーム６６と、を備えてなる。
【００１３】
第３ロボットアーム６２は、第１搬送コンベヤー５０上の基板を引き出してコーター６４にローディングする。
【００１４】
コーター６４は、第３ロボットアーム６２によってローディングされた基板上にフォトレジストをコーティングする。
【００１５】
第４ロボットアーム６６は、コーター６４によって基板にフォトレジストがコーティングされると、コーター６４からフォトレジストのコーティングされた基板を引き出して硬化部７０にローディングする。また、第４ロボットアーム６６は、硬化部７０によって基板にコーティングされたフォトレジストが硬化されると、硬化部７０からフォトレジストの硬化された基板を引き出してソルベント除去部８０にローディングする。
【００１６】
硬化部７０は、第４ロボットアーム６６によってローディングされた基板のフォトレジストを低真空状態で乾燥し硬化させる。
【００１７】
ソルベント除去部８０は、ＳＨＰ（Softbake Hot Plate)を用いて基板からソルベント成分を除去するソルベント除去用オーブン（Oven）８２、及びソルベント除去用オーブン８２から基板を引き出してバッファー部９０にローディングする第５ロボットアーム８４を備えてなる。
【００１８】
ソルベント除去用オーブン８２は、１１０℃〜１３０℃に加熱されるＳＨＰを用いて、第４ロボットアーム６６によってローディングされた基板を加熱し、基板からソルベント成分を除去する。
【００１９】
第５ロボットアーム８４は、ソルベント除去用オーブン８２によって基板からソルベント成分が除去されると、ソルベント除去用オーブン８２からソルベント成分の除去された基板を引き出してバッファー部９０にローディングする。
【００２０】
バッファー部９０は、第５ロボットアーム８４によってローディングされた基板を臨時保管する。
【００２１】
温度低減部９２は、第２ロボットアーム１００によってローディングされた基板の温度を２３℃程度に冷却させる。このため、温度低減部９２は、クールプレート（Cool Plate）を含む複層構造を有する。
【００２２】
第２ロボットアーム１００は、バッファー部９０に臨時保管された基板を引き出して温度低減部９２にローディングする。また、第２ロボットアーム１００は、温度低減部９２で基板の温度が低減すると、温度低減部９２から温度低減された基板を引き出して露光部１１０にローディングする。そして、第２ロボットアーム１００は、露光部１１０によって、基板に形成されたフォトレジストが露光されると、露光部１１０から露光された基板を引き出してタイトラー１２０にローディングする。
【００２３】
露光部１１０は、第２ロボットアーム１００によってローディングされた基板を整列し、整列された基板上に光を照射してフォトレジストをパターニングする。
【００２４】
タイトラー１２０は、第２ロボットアーム１００によってローディングされた基板の一側に基板の識別コードを形成する。この時、タイトラー１２０は、コンベヤー上に設置されて搬送された基板上に識別コードを形成する。
【００２５】
現像ラインは、基板を現像する現像部１３０と、現像された基板を乾燥する乾燥部１４０と、乾燥された基板の搬送方向を反転させるターンコンベヤー１５０と、反転された基板をローディング／アンローディング部１０に搬送する第２搬送コンベヤー１６０と、を備えて構成される。
【００２６】
現像部１３０は、露光部１１０によって露光され、タイトラー１２０によって識別コードが形成された基板を現像する。このため、現像部１３０は、タイトラー１２０に接続される現像用コンベヤー、及び現像用コンベヤー上に現像液を噴射して基板を現像する現像ユニットを備えてなる。
【００２７】
乾燥部１４０は、ＨＨＰ（Hard Hot Plate）を用いて、現像された基板を乾燥する乾燥用オーブン１４２、及び乾燥用オーブン１４２から基板を引き出してターンコンベヤー１５０にローディングする第６ロボットアーム１４４を備えてなる。
【００２８】
乾燥用オーブン１４２は、１１０℃〜１３０℃に加熱するＨＨＰを用いて、現像部１３０の現像用コンベヤーによって搬送される基板を加熱して乾燥する。
【００２９】
第６ロボットアーム１４４は、乾燥用オーブン１４２によって基板が乾燥されると、乾燥用オーブン１４２から乾燥された基板を引き出してターンコンベヤー１５０にローディングする。
【００３０】
ターンコンベヤー１５０は、第６ロボットアーム１４４によってローディングされた基板が第２搬送コンベヤー（Ｃ／Ｖ）１６０側に搬送されるように搬送方向を反転させる。
【００３１】
第２搬送コンベヤー１６０は、ターンコンベヤー１５０によって反転された基板を、外部にアンローディングされるようにローディング／アンローディング部１０に搬送する。
【００３２】
このように構成される従来のフォト装置は、洗浄部２０、コーティングライン、露光部１１０、タイトラー１２０及び現像ラインが一つのラインで構成されているため、ローディング／アンローディング部１０によってローディングされた基板が洗浄及びコーティング後に露光が行われたのち、続いてタイトリング及び現像ラインを経てフォト工程を完了するようになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３３】
しかしながら、従来のフォト装置は、コーティングラインと現像ラインに接続された露光部を一つのフォトインライン形態としたため、全体レイアウトが増加する他、コーティングライン、現像ライン及び露光部のそれぞれのタクトタイム（Tact Time）が異なるため工程待機時間が生じ、全体タクトタイムが増加するという問題点があった。
【００３４】
なお、従来のフォト装置の各ユニットのいずれかに故障が発生すると、全体の稼動率が低下し、特に、露光部１１０の故障時には、コーティングライン、タイトラー及び現像ラインは稼動を中断しなければならない。
【００３５】
本発明は上記の問題を解決するためのもので、その目的は、フォト工程ラインの全体レイアウトの最小化、及び生産性の向上が図られるようにしたフォト装置及び方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３６】
上記目的を達成するための本発明の一実施形態によるフォト装置は、基板をローディングまたはアンローディングするローディング／アンローディング部と、前記基板にフォトレジストをコーティングするコーティングラインと、前記基板にコーティングされたフォトレジストを露光する露光ラインと、前記露光された基板を現像する現像ラインと、前記フォトレジストのコーティングされた基板を臨時保管して前記露光ラインに搬送する、および、前記露光された基板を臨時保管して前記現像ラインに搬送する搬送ラインと、を備えて構成されることを特徴とする。
【００３７】
前記コーティングラインは、前記基板をローディングする第１ロボットアームと、前記第１ロボットアームによってローディングされた基板に、前記フォトレジストをコーティングするコーターと、前記コーターからフォトレジストのコーティングされた基板を引き出す第２ロボットアームと、前記第２ロボットアームによってローディングされた基板のフォトレジストを硬化させる硬化部と、前記硬化部によって硬化された基板からソルベント成分を除去するソルベント除去部と、前記ソルベント成分の除去された基板の温度を減少させる第１温度調節部と、前記第１温度調節部から前記温度低減した基板を引き出して前記搬送ラインに供給する第３ロボットアームと、を備えて構成されることを特徴とする。
【００３８】
前記搬送ラインは、前記コーティングラインによってコーティングされた基板を搬送する第１搬送コンベヤーと、前記露光された基板を前記現像ライン側に搬送する第２搬送コンベヤーと、前記第１搬送コンベヤーからのコーティングされた基板を臨時保管すると共に、前記露光ラインからの露光された基板を臨時保管するスタッカーと、前記第１搬送コンベヤー、前記第２搬送コンベヤー及び前記スタッカーの間に基板を搬送する搬送ユニットと、を備えて構成されることを特徴とする。
【００３９】
本発明の他の実施形態によるフォト装置は、基板をローディングまたはアンローディングするローディング／アンローディング部と、前記基板にフォトレジストをコーティングするコーティングラインと、前記基板にコーティングされたフォトレジストを露光する露光ラインと、前記露光された基板を現像する現像ラインと、を備えて並んで配置された複数のフォト工程ラインと、前記各フォト工程ラインの工程進行状態によって前記各フォト工程ラインのコーティングライン、露光ライン及び現像ラインに基板を搬送する搬送ラインと、を備えて構成されることを特徴とする。
【００４０】
前記搬送ラインは、前記各コーティングラインによってフォトレジストのコーティングされた基板を臨時保管し、コーティングされた基板を必要とする前記各フォト工程ラインの露光ラインにローディングする、および、前記各露光ラインによって露光された基板を臨時保管し、露光された基板を必要とする前記各フォト工程ラインの現像ラインにローディングすることを特徴とする。
【００４１】
上記目的を達成するための本発明の一実施形態によるフォト方法は、基板をローディングする段階と、前記ローディングされた基板にフォトレジストをコーティングする段階と、前記フォトレジストのコーティングされた基板を臨時保管する段階と、前記臨時保管された基板を受け取り、該基板にコーティングされたフォトレジストを露光する段階と、前記露光された基板を臨時保管する段階と、前記臨時保管された基板を受け取り、前記露光された基板を現像する段階と、前記現像された基板をアンローディングする段階と、を備えてなることを特徴とする。
【００４２】
前記コーティングする段階は、前記ローディングされた基板に前記フォトレジストをコーティングする段階と、前記コーティングされた基板のフォトレジストを硬化させる段階と、前記硬化した基板からソルベント成分を除去する段階と、前記ソルベント成分の除去された基板の温度を減少させる段階と、を備えてなることを特徴とする。
【００４３】
本発明の他の実施形態によるフォト方法は、基板をローディングまたはアンローディングするローディング／アンローディング部と、前記基板にフォトレジストをコーティングするコーティングラインと、前記基板にコーティングされたフォトレジストを露光する露光ラインと、前記露光された基板を現像する現像ラインとを備えて並んで配置された複数のフォト工程ラインにおけるフォト方法であって、前記各コーティングラインに前記基板をローディングし、前記各基板にフォトレジストをコーティングする段階と、前記コーティングライン、前記露光ライン及び前記現像ラインに基板を搬送する搬送ラインを用いて、前記各コーティングラインによってコーティングされた基板を臨時保管する段階と、前記搬送ラインによって前記保管されているコーティングされた基板を必要とする前記各フォト工程ラインの露光ラインにローディングし、前記基板にコーティングされたフォトレジストを露光する段階と、前記搬送ラインを用いて、前記各露光ラインによって露光された基板を臨時保管する段階と、前記搬送ラインによって前記保管されている露光された基板を必要とする前記各フォト工程ラインの現像ラインにローディングし、前記露光された基板を現像する段階と、前記ローディング／アンローディング部によって、前記現像された基板をアンローディングする段階と、を備えてなることを特徴とする。
【００４４】
前記コーティングする段階は、前記ローディングされた基板に、前記フォトレジストをコーティングする段階と、前記コーティングされた基板のフォトレジストを硬化させる段階と、前記硬化した基板からソルベント成分を除去する段階と、前記ソルベント成分の除去された基板の温度を減少させる段階と、前記温度低減した基板を引き出して前記搬送ラインに供給する段階と、を備えてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００４５】
本発明に係るフォト装置及び方法によれば、下記の効果が得られる。
【００４６】
第一に、コーティングライン、露光ライン及び現像ラインを分離配置し、搬送ラインを介してコーティングライン、露光ライン及び現像ラインに基板を搬送するため、フォト工程ラインの全体レイアウトを減少させることが可能になる。
【００４７】
第二に、コーティングライン、現像ライン及び露光ラインのそれぞれのタクトタイムが異なっても、搬送ラインを介して基板を臨時保管するため、フォト工程の全体タクトタイムを減少させることが可能になる。
【００４８】
第三に、フォト装置の各ラインのいずれかのラインに故障が発生しても、前後ラインに影響しないため、稼動率を向上させることが可能になる。
【００４９】
第四に、コーティングライン、露光ライン及び現像ラインを分離配置して複数のフォト工程ラインを構成し、搬送ラインを介して各フォト工程ラインに基板を搬送するため、全体レイアウトを減少させることが可能になる。
【００５０】
第五に、各フォト工程ラインの工程進行状態によって基板を搬送するため、フォト工程の全体タクトタイムを減少させることが可能になる。
【００５１】
第六に、各フォト工程ラインのいずれかのラインに故障が発生しても、他のフォト工程ラインに取り替え可能なため、稼動率を最大化し生産性を大きく向上させることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明の好適な実施例について詳細に説明する。
【００５３】
図２は、本発明の実施例によるフォト装置を概略的に示すレイアウトである。
【００５４】
図２を参照すると、本発明の実施例によるフォト装置は、図示せぬ基板をローディングまたはアンローディングするローディング／アンローディング部３００と、基板を洗浄する洗浄ライン４００と、洗浄された基板にフォトレジストをコーティングするコーティングライン５００と、基板にコーティングされたフォトレジストを露光する露光ライン７００と、露光された基板に識別コードを形成するタイトリングライン８００と、フォトレジストのコーティングされた基板を臨時保管して露光ライン７００に搬送する、または、露光された基板を臨時保管してタイトリングライン８００に搬送する搬送ライン６００と、タイトリングライン８００を経由した基板を現像してローディング／アンローディング部３００にアンローディングする現像ライン９００と、を備えて構成される。
【００５５】
ローディング／アンローディング部３００は、外部の搬送装置によって搬送されたカセットから基板を引き出して洗浄ライン４００にローディングする、または、現像ライン９００上の基板をカセットにアンローディングする。このようなローディング／アンローディング部３００は、基板をローディング／アンローディングするための図示せぬ少なくとも一つのロボットアームを備える。一方、ローディング／アンローディング部３００は、洗浄ライン４００に基板をローディングするロボットアームを有するローディング部と、現像ライン９００から現像された基板を引き出して外部にアンローディングするロボットアームを有するアンローディング部とに分離して設置されることができる。このようにローディング／アンローディング部３００をローディング部とアンローディング部とに分離して設置すると、ローディング／アンローディングのタクトタイムが減少する。
【００５６】
洗浄ライン４００は、ローディング／アンローディング部３００からローディングされる基板を洗浄する。この洗浄ライン４００は、基板をコーティングライン５００側に搬送する洗浄用コンベヤー４１０、及び洗浄用コンベヤー４１０によって搬送される基板に洗浄液を噴射し基板を洗浄する洗浄ユニット４２０を備えてなる。
【００５７】
コーティングライン５００は、洗浄用コンベヤー４１０から洗浄された基板を引き出す第１ロボットアーム５１０と、第１ロボットアーム５１０によってローディングされた基板にフォトレジストをコーティングするコーター５２０と、コーター５２０からフォトレジストのコーティングされた基板を引き出す第２ロボットアーム５３０と、第２ロボットアーム５３０によってローディングされた基板のフォトレジストを硬化させる硬化部（Vacuum Dry；ＶＣＤ）５４０と、硬化された基板からソルベント成分を除去するソルベント除去部５５０と、ソルベント成分の除去された基板の温度を減少させる第１温度調節部５６０と、第１温度調節部５６０から温度低減された基板を引き出す第３ロボットアーム５７０と、を備えて構成される。
【００５８】
第１ロボットアーム５１０は、洗浄用コンベヤー４１０から洗浄された基板を引き出してコーター５２０にローディングする。
【００５９】
コーター５２０は、回転式または非回転式の方式を用いて、第１ロボットアーム５１０によってローディングされた基板上にフォトレジストをコーティングする。
【００６０】
第２ロボットアーム５３０は、コーター５２０によって基板上にフォトレジストがコーティングされると、コーター５２０からフォトレジストのコーティングされた基板を引き出して硬化部５４０にローディングする。
【００６１】
硬化部５４０は、第２ロボットアーム５３０によってローディングされた基板のフォトレジストを低真空状態で乾燥して硬化させる。
【００６２】
ソルベント除去部５５０は、硬化部５４０から硬化した基板を引き出す第４ロボットアーム５５２、及びＳＨＰ（Softbake Hot Plate）を用いて基板からソルベント成分を除去するソルベント除去用オーブン（Oven）５５４を備えてなる。
【００６３】
第４ロボットアーム５５２は、硬化部５４０によってフォトレジスト層が硬化した基板を引き出してソルベント除去用オーブン５５４にローディングする。また、第４ロボットアーム５５２は、ソルベント除去用オーブン５５４からソルベント成分の除去された基板を引き出して第１温度調節部５６０にローディングする。
【００６４】
ソルベント除去用オーブン５５４は、１１０℃〜１３０℃に加熱されるＳＨＰを用いて、第４ロボットアーム５５２によってローディングされた基板を加熱することによって基板からソルベント成分を除去する。
【００６５】
第１温度調節部５６０は、第４ロボットアーム５５２によってローディングされた基板の温度が２３℃程度になるように冷却または加熱する。このため、第１温度調節部５６０は複層構造を有する。
【００６６】
第３ロボットアーム５７０は、第１温度調節部５６０によって基板の温度が低減すると、第１温度調節部５６０から温度低減した基板を引き出して搬送ライン６００にローディングする。
【００６７】
搬送ライン６００は、第３ロボットアーム５７０からローディングされる基板を搬送する第１搬送コンベヤー（Ｃ／Ｖ）６１０と、露光された基板をタイトリングライン８００に搬送する第２搬送コンベヤー（Ｃ／Ｖ）６４０と、第１搬送コンベヤー６１０からのコーティングされた基板を臨時保管すると共に、露光ライン７００からの露光された基板を臨時保管するスタッカー６３０と、第１及び第２搬送コンベヤー６１０とスタッカー６３０との間で基板を搬送する搬送ユニット（ＡＧＶ）６２０と、を備えて構成される。
【００６８】
第１搬送コンベヤー６１０は、第３ロボットアーム５７０によってローディングされるコーティングされた基板を搬送して図示せぬカセットに受納する。
【００６９】
搬送ユニット６２０は、第１搬送コンベヤー６１０とスタッカー６３０との間で定められた移動経路に沿って移動しつつ、第１搬送コンベヤー６１０によって複数の基板が受納されたカセットをスタッカー６３０に保管する。また、搬送ユニット６２０は、第２搬送コンベヤー６４０とスタッカー６３０との間で定められた移動経路に沿って移動しつつ、スタッカー６３０から、露光された複数の基板が受納されたカセットを第２搬送コンベヤー６４０に供給する。
【００７０】
スタッカー６３０は、搬送ユニット６２０によって搬送されるフォトレジストのコーティングされた複数の基板が受納されたカセットを臨時保管する。また、スタッカー６３０は、露光ライン７００によって露光された複数の基板が受納されたカセットを臨時保管する。
【００７１】
第２搬送コンベヤー６４０は、搬送ユニット６２０によって搬送されたカセットから、露光された基板を引き出してタイトリングライン８００に搬送する。
【００７２】
露光ライン７００は、スタッカー６３０に保管されたカセットを受け取り、カセットに受納された基板の温度を、露光工程に好適な温度に維持させる第２温度調節部７１０と、第２温度調節部７１０から基板を引き出す第５ロボットアーム７２０と、第５ロボットアーム７２０によってローディングされた基板を露光する露光部７３０と、を備えて構成される。
【００７３】
第２温度調節部７１０は、供給されるカセットに受納された基板の温度が２３℃程度になるように冷却または加熱する。このため、第２温度調節部７１０は、複層構造を有する。一方、第２温度調節部７１０には、基板についたパーティクルを除去するために強い圧力のエアー（Air）を噴射する図示せぬパーティクル除去ユニットが備えられる。
【００７４】
第５ロボットアーム７２０は、第２温度調節部７１０から基板を引き出して露光部７３０にローディングする。また、第５ロボットアーム７２０は、露光部７３０によって露光工程が完了すると、露光部７３０から露光された基板を引き出してスタッカー６３０に備えられたカセットに受納する。
【００７５】
露光部７３０は、第５ロボットアーム７２０によってローディングされた基板を整列し、整列された基板上に光を照射してフォトレジストをパターニングする。
【００７６】
タイトリングライン８００は、第２搬送コンベヤー６４０から基板を引き出す第６ロボットアーム８１０、及び第６ロボットアーム８１０によってローディングされた基板に識別コードを形成するタイトラー８２０を備えてなる。
【００７７】
第６ロボットアーム８１０は、第２搬送コンベヤー６４０から露光された基板を引き出してタイトラー８２０にローディングする。
タイトラー８２０は、第６ロボットアーム８１０によってローディングされた基板の一側に、基板の識別コードを形成する。この時、タイトラー８２０は、コンベヤー上に設置されて搬送された基板上に識別コードを形成する。
【００７８】
現像ライン９００は、タイトラー８２０から識別コードの形成された基板を搬送する現像用コンベヤー９１０、及び現像用コンベヤー９１０上に現像液を噴射して基板を現像する現像ユニット９２０を備えて構成される。
【００７９】
現像用コンベヤー９１０は、タイトラー８２０から識別コードの形成された基板をローディング／アンローディング部３００側に搬送する。
【００８０】
現像ユニット９２０は、現像用コンベヤー９１０によって搬送される基板上に現像液を噴射する。これにより、露光部７３０及びタイトラー８２０によって露光された基板は、現像ユニット９２０から噴射される現像液によって現像される。
【００８１】
このように構成される本発明の実施例によるフォト装置及び方法は、洗浄ライン４００とコーティングライン５００を一つのラインに配置してフォトレジストのコーティングされた基板を搬送ライン６００に臨時保管し、搬送ライン６００に保管された基板を露光ライン７００に供給して露光工程を行う。なお、露光ライン７００によって露光された基板を搬送ライン６００に臨時保管し、搬送ライン６００に保管された基板をタイトリングライン８００に供給してタイトリング工程を行った後、現像ライン９００に供給して現像工程を行ったのち外部にアンローディングする。
【００８２】
したがって、本発明は、コーティングライン５００、露光ライン７００及び現像ライン９００を分離配置し、搬送ライン６００を介してコーティングライン５００、露光ライン７００及び現像ライン９００に基板を搬送することによって、フォト工程ラインの全体レイアウトを減少させることができる。また、本発明は、コーティングライン５００、現像ライン９００及び露光ライン７００のそれぞれのタクトタイムが異なっても、搬送ライン６００を介して基板を臨時保管することによって、フォト工程の全体タクトタイムを減少させることができる。そして、本発明は、フォト装置の各ラインのいずれかのラインに故障が発生しても、前後ラインに影響を与えないため稼動率を向上させることができる。
【００８３】
一方、本発明の他の実施例によるフォト装置は、図３に示すように並んで配置された複数のフォト工程ライン２００１〜２００ｎを備えて構成される。
【００８４】
各フォト工程ライン２００１〜２００ｎは、図２に示すフォト装置と同じ構成を有する。ここで、コーティングライン５００、露光ライン７００及び現像ライン９００のうち、露光ライン７００の工程時間が最も長く、現像ライン９００の工程時間が最も短いため、各ラインのタクトタイムを極大化するために各ライン数を調節することができる。例えば、露光ライン７００が１２ラインで配置される場合、一つのライン形態である洗浄ライン４００とコーティングライン５００を９ラインで配置し、一つのライン形態であるタイトリングライン８００と現像ライン９００を６ラインで配置することによって、各ラインの稼動率を最大化できる。
【００８５】
ただし、搬送ライン６００は、少なくとも一つの搬送ユニット６２０を備えてなり、少なくとも一つの搬送ユニット６２０は、各フォト工程ライン２００１〜２００ｎのコーティングライン５００、露光ライン７００及びタイトリングライン８００に基板を搬送する。
【００８６】
具体的に、図３を図２に結びつけて説明すると、少なくとも一つの搬送ユニット６２０は、各コーティングライン５００によってフォトレジストがコーティングされた基板を、スタッカー６３０に保管した後、各露光ライン７００の工程進行状態によって、スタッカー６３０からフォトレジストのコーティングされた基板を引き出してフォト工程ライン２００１〜２００ｎの露光ライン７００にローディングする。
【００８７】
また、少なくとも一つの搬送ユニット６２０は、各露光ライン７００によって露光された基板をスタッカー６３０に保管した後、各現像ライン９００の工程進行状態によって、スタッカー６３０から露光された基板を引き出してフォト工程ライン２００１〜２００ｎのタイトリングライン８００にローディングする。
【００８８】
したがって、本発明の他の実施例によるフォト装置は、コーティングライン５００、露光ライン７００及び現像ライン９００を分離して複数のフォト工程ライン２００１〜２００ｎとして配置し、搬送ライン６００を介して各フォト工程ライン２００１〜２００ｎに基板を搬送することによって、全体レイアウトを減少させることができる。また、本発明は、各フォト工程ライン２００１〜２００ｎの工程進行状態によって基板を搬送することによって、フォト工程の全体タクトタイムを減少させることができる。なお、本発明は、各フォト工程ライン２００１〜２００ｎのいずれか一つのラインに故障が発生しても、他のフォト工程ライン２００１〜２００ｎに取り替え可能なため、稼動率を最大化し、生産性を大きく向上させることができる。
【００８９】
一方、以上説明した本発明は、上述した実施例及び添付の図面に限定されるものでなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であるということは、当該技術分野における通常の知識をもつ者にとっては明白である。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】従来のフォト装置を概略的に示すレイアウトである。
【図２】本発明の実施例によるフォト装置を概略的に示すレイアウトである。
【図３】本発明の他の実施例によるフォト装置を概略的に示すレイアウトである。
【図１】
0004625441.tif 000002
【図２】
0004625441.tif 000003
【図３】
0004625441.tif 000004