【手続補正書】
【提出日】平成15年10月28日(2003.10.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスクロスまたはガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸した電気絶縁基材と、
前記電気絶縁基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に設けられた導電体と、
前記電気絶縁基材の両面に設けられ、前記導電体によって電気的に接続された配線層を備え、
前記電気絶縁基材の表面の樹脂層および前記ガラスクロスまたはガラス不織布の間に複数の微粒子が存在しており、かつ前記導電体に含まれる導電性フィラーの平均粒径が前記微粒子の平均粒径よりも大きいことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂が熱硬化性エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記微粒子の平均粒径が導電性フィラーの平均粒径の１０〜５０％であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記微粒子がＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＳｉＣおよびＡｌＮ粉末から選ばれる少なくとも１つの無機質フィラーである請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に充填された導電体の厚さ方向の熱膨張係数が電気絶縁性基材厚さ方向の熱膨張係数より大きい請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記微粒子の添加量が２５〜５０vol.％である請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記電気絶縁性基材の厚さが電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔の直径よりも小さい請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項８】
前記プリント配線基板が１枚である請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項９】
前記プリント配線基板が複数枚積層された多層プリント配線基板である請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項１０】
前記多層プリント配線基板の電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に充填された導電体の厚さがほぼ等しい請求項９に記載のプリント配線基板。
【請求項１１】
請求項１に記載のプリント配線板を外層配線基板とし、
圧縮により導電性が付与されたインナービア導体により電気的に接続された少なくとも２層の配線パターンを有する配線基板を内層配線基板とし、
前記外層配線基板の配線パターンと前記内層配線基板の配線パターンとは電気的に接続されているプリント配線基板。
【請求項１２】
前記内層配線基板が、アラミド不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた絶縁基材である請求項１１に記載のプリント配線基板。
【請求項１３】
外層配線基板が少なくとも一方の面において複数層形成されている請求項１１に記載のプリント配線基板。
【請求項１４】
ガラスクロスまたはガラス不織布に、微粒子を混入させた熱硬化性樹脂を含浸させ、表面の樹脂層および前記ガラスクロスまたはガラス不織布の間に前記微粒子が存在している電気絶縁性基材を準備する工程と、
前記電気絶縁性基材に貫通孔を設ける工程と、
前記貫通孔に前記微粒子の平均粒径よりも大きい平均粒径の導電性フィラーを含む導電体を充填する工程と、
前記電気絶縁性基材の両側に金属箔を重ね、前記金属箔を重ねた前記電気絶縁性基材を加熱加圧して圧縮することにより、前記電気絶縁性基材と前記金属箔を接着し、前記金属箔間を電気的に接続する工程と、
前記金属箔を所定のパターンに形成する工程と、を含むプリント配線基板の製造方法。
【請求項１５】
前記電気絶縁性基材の表面の樹脂層の厚さが５μｍ以上２５μｍ以下である請求項１４に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項１６】
前記電気絶縁性基材は空孔を有しており、前記空孔の直径が導電体に含まれる導電性フィラーの直径よりも小さい請求項１４に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項１７】
前記微粒子の平均粒径が導電性フィラーの平均粒径の１０〜５０％であることを特徴とする請求項１４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
前記微粒子の添加量が２５〜５０vol.％である請求項１４に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項１９】
請求項１４に記載の製造方法によって形成されたプリント配線基板の両側に、貫通孔が設けられ、前記貫通孔に導電体が充填されたガラスクロスまたはガラス不織布に微粒子を混入させた熱硬化性樹脂を含浸させた電気絶縁性基材と金属箔を貼り付けて加熱加圧して圧縮することにより、前記電気絶縁性基材の表面の樹脂層に前記プリント配線基板の配線層を埋設し、前記金属箔を所定のパターンに形成するプリント配線基板の製造方法。
【請求項２０】
請求項１４に記載の製造方法によって形成された複数枚の両面プリント配線基板の間に、貫通孔が設けられ、前記貫通孔に導電体が充填されたガラスクロスまたはガラス不織布に微粒子を混入させた熱硬化性樹脂を含浸させた電気絶縁性基材を配置し、一括して加熱加圧して圧縮することにより、前記電気絶縁性基材の表面の樹脂層に前記プリント配線基板の配線層を埋設して全ての導電体の厚さをほぼ等しくするプリント配線基板の製造方法。
【請求項２１】
第１のインナービア導体により接続された少なくとも２層の第１の配線パターンを有する圧縮可能な内層配線基板の両面に、
任意の箇所の貫通孔内に第２の導電体を充填したガラスクロスまたはガラス不織布に熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材をそれぞれ準備する工程と、
さらに前記２枚の電気絶縁性基材のそれぞれ外側に銅箔を配置して前記２枚の銅箔の外側から前記内層配線基板および前記電気絶縁性基材を加圧、加熱する工程と、
前記内層配線基板の両面に突出して設けられている配線パターンを前記電気絶縁性基材の内部に圧入すると同時に前記電気絶縁性基材に設けられている前記第２の導電体を圧縮して前記最外層の銅箔と前記内層配線基板の第１の配線パターンとを電気的に接続する工程と、
前記銅箔を選択的にエッチングして第２の配線パターンを形成する工程と、を有し、
前記電気絶縁性基材の表面の樹脂層および前記ガラスクロスまたはガラス不織布の間に複数の微粒子が存在しており、かつ前記第２の導電体には複数の導電性フィラーが含まれ、前記導電性フィラーの平均粒径が前記微粒子の平均粒径よりも大きいことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の全層ＩＶＨ構造を有する樹脂多層配線基板では、現在その主たる構成材料が上記したようにアラミド不織布を芯材とするものであり、電気絶縁性基材の構成はエポキシ樹脂とアラミド不織布繊維が均質に混在した状態となっている。アラミド不織布を芯材とする電気絶縁性基材は厚さ方向の熱膨張係数（ＣＴＥともいう）が１００ｐｐｍ／℃前後であり、全層ＩＶＨ構造を形成するインナービア導体のＣＴＥ（約１７ｐｐｍ／℃）と大きく相違している。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明の第１番目のプリント配線基板は、ガラスクロスまたはガラス不織布に、微粒子を混入させた熱硬化性樹脂を含浸してなる電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電性フィラーを含む導電体が充填され、前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層が前記導電体によって電気的に接続されているプリント配線基板において、
前記電気絶縁性基材の表面の樹脂層及び前記ガラスクロスまたはガラス不織布の間に前記微粒子が存在しており、かつ前記導電体に含まれる導電性フィラーの平均粒径が前記微粒子の平均粒径よりも大きいことを特徴とする。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
次に本発明の第２番目のプリント配線基板は、第１のインナービア導体により接続された少なくとも２層の第１の配線パターンを有する内層配線基板と、
前記内層配線基板の両面に、ガラスクロスまたはガラス不織布の間および表面の樹脂層に微粒子が存在する電気絶縁性基材を配置し、圧縮することにより導電性を付与した第２のインナービア導体および前記絶縁基材の最外表面に配された第２の配線パターンを備えた外層配線基板とからなり、
前記第２のインナービア導体により前記内層配線基板の表面の前記第１の配線パターンと前記外層配線基板の前記第２の配線パターンとは電気的に接続されており、前記第２のインナービア導体に含まれる導電性フィラーの平均粒径が前記微粒子の平均粒径よりも大きいことを特徴とする。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
次に本発明の第１番目の製造方法は、ガラスクロスまたはガラス不織布の間および表面の樹脂層に、微粒子を混入させた熱硬化性樹脂を含浸させた電気絶縁性基材に貫通孔を設け、
前記貫通孔に前記微粒子の平均粒径よりも大きい平均粒径の導電性フィラーを含む導電体を充填し、
前記電気絶縁性基材の両側に金属箔を重ね、
前記金属箔を重ねた前記電気絶縁性基材を加熱加圧して圧縮することにより、前記電気絶縁性基材と前記金属箔を接着し、前記金属箔間を電気的に接続し、
前記金属箔を所定のパターンに形成することを特徴とする。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
次に本発明の第２番目の製造方法は、第１のインナービア導体により接続された少なくとも２層の第１の配線パターンを有する内層配線基板の両面に、任意の箇所の貫通孔内に第２のインナービア導体を形成するための導電体を充填した、ガラスクロスまたはガラス不織布の間および表面の樹脂層に微粒子を含む電気絶縁性基板をそれぞれ配置し、さらに前記２枚のガラスクロスまたはガラス不織布の間および表面の樹脂層に微粒子を含む電気絶縁性基板の外側に銅箔を配置して、前記２枚の銅箔の外側から前記内層配線基板および前記電気絶縁性基板を加圧、加熱する工程と、前記内層配線基板の両面に突出して設けられている配線パターンを前記電気絶縁性基板の内部に圧入すると同時に前記前記電気絶縁性基板に設けられている前記導電体を圧縮して前記最外層の銅箔と前記内層配線基板の第１の配線パターンとを電気的に接続する工程と、前記銅箔を選択的にエッチングして第２の配線パターンを形成とを有し、前記導電体に含まれる導電性フィラーの平均粒径が前記微粒子の平均粒径よりも大きいことを特徴とする。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
まず図１Ａに示すように、ガラスクロスに平均粒子径が２μｍのＳｉＣの微粒子を４０vol.%混入させた熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシのプリプレグである電気絶縁性基材１０２の両面にポリエステル等の離形フィルム１０１をラミネートした。ラミネートは１２０℃程度の温度で行った。これにより、電気絶縁性基材１０２の表面の樹脂層がわずかに溶融して離形フィルム１０１を貼りつけることができた。本実施例では電気絶縁性基材として、ガラスクロスの厚さ１００μｍ、表面の樹脂層の厚さ１５μｍ、基材の厚さ１３０μｍのガラスエポキシプリプレグを用いた。図５はプリント配線基板の樹脂層の厚みと初期抵抗値の依存性を示す関係図である。基材の樹脂層の厚さが薄くなるにつれて、初期抵抗値が低くなっていることから、本実施例では表面の樹脂層の厚さ１５μｍの基材を用いた。さらに、離形フィルムに１９μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いた。なお、ガラスクロスのかわりにガラス不織布を用い、表面に樹脂層を形成した電気絶縁性基材を使用する事も可能である。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
（実施例２）
図２Ａ−Ｄは、本発明の第２の実施例における多層配線基板の製造方法を示す工程断面図である。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
（実施例３）
図３Ａ、図３Ｂは、本発明の第３の実施例における多層配線基板の製造方法を示す工程断面図である。