(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１板状部材と、前記第１板状部材に積層された第２板状部材と、前記第１板状部材と前記第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、前記接続端子の前記第１板状部材側に隣接して設けられＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層と、を有するＩＣカード用基材の前記接続端子を露出させるよう、前記ＩＣカード用基材を前記第１板状部材側から切削して凹部を形成する工程と、
前記凹部内にＵＶ光を照射しながら、前記凹部内における前記接続端子の露出を検査する工程と、
前記凹部内にＩＣモジュールを配置し、前記接続端子を介して前記ＩＣモジュールを前記アンテナ回路に接続させる工程と、を備え、
前記検査する工程において、前記凹部内に前記接続端子が十分に露出しているＩＣカード用基材と、前記凹部内に前記接続端子が十分に露出しておらず且つ前記凹部内に前記発光層が露出しているＩＣカード用基材と、前記凹部内に前記接続端子が十分に露出しておらず且つ前記凹部内に前記板状部材が露出しているＩＣカード用基材と、に分類され、
前記検査する工程において前記凹部内に前記発光層が露出していると判定されたＩＣカード用基材は、再度、前記切削する工程に戻され、
前記検査する工程において前記凹部内に前記板状部材が露出していると判定されたＩＣカード用基材は、廃棄される
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記検査する工程において、前記発光層に含まれた前記ＵＶ発光性樹脂の発光度合に基づいて前記接続端子上の前記発光層が十分に切削されているか否かを判定することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記アンテナ回路は銅またはアルミニウムからなり、前記第１板状部材および前記第２板状部材は白色系樹脂からなることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
第１板状部材と、前記第１板状部材に積層された第２板状部材と、前記第１板状部材と前記第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、前記接続端子の前記第１板状部材側に隣接して設けられＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層と、を有するＩＣカード用基材の前記接続端子を露出させるよう、前記ＩＣカード用基材を前記第１板状部材側から切削して凹部を形成する切削手段と、
前記凹部内における前記接続端子の露出を検査する検査手段と、
前記凹部内にＩＣモジュールを配置し、前記接続端子を介して前記ＩＣモジュールを前記アンテナ回路に接続させる配置接続手段と、を備え、
前記検査手段は、前記凹部内にＵＶ光を照射するＵＶ光照射装置を有し、
前記検査手段は、前記凹部内に前記接続端子が十分に露出しているＩＣカード用基材と、前記凹部内に前記接続端子が十分に露出しておらず且つ前記凹部内に前記発光層が露出しているＩＣカード用基材と、前記凹部内に前記接続端子が十分に露出しておらず且つ前記凹部内に前記板状部材が露出しているＩＣカード用基材と、に分類し、
前記検査手段によって前記凹部内に前記発光層が露出していると判定されたＩＣカード用基材は、再度、前記切削する工程に戻され、
前記検査手段によって前記凹部内に前記板状部材が露出していると判定されたＩＣカード用基材は、廃棄される
ことを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項５】
前記検査手段は、前記凹部内を撮像する撮像装置と、前記撮像装置に接続された画像処理装置と、をさらに有することを特徴とする請求項４に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項６】
前記検査手段は、前記発光層に含まれた前記ＵＶ発光性樹脂の発光度合に基づいて前記接続端子上の前記発光層が十分に切削されているか否かを判定するようになっていることを特徴とする請求項４または５に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項７】
前記アンテナ回路は銅またはアルミニウムからなり、前記第１板状部材および前記第２板状部材は白色系樹脂からなることを特徴とする請求項４乃至６のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項８】
ＩＣモジュールを受ける凹部を有し、ＩＣモジュールと接続してＩＣカードを形成する凹部形成済ＩＣカード用基材を製造する製造方法であって、
第１板状部材と、前記第１板状部材に積層された第２板状部材と、前記第１板状部材と前記第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、前記接続端子の前記第１板状部材側に隣接して設けられＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層と、を有するＩＣカード用基材の前記接続端子を露出させるよう、前記ＩＣカード用基材を前記第１板状部材側から切削して凹部を形成する工程と、
前記凹部内にＵＶ光を照射しながら、前記凹部内における前記接続端子の露出を検査する工程と、を備え、
前記検査する工程において、前記凹部内に前記接続端子が十分に露出しているＩＣカード用基材と、前記凹部内に前記接続端子が十分に露出しておらず且つ前記凹部内に前記発光層が露出しているＩＣカード用基材と、前記凹部内に前記接続端子が十分に露出しておらず且つ前記凹部内に前記板状部材が露出しているＩＣカード用基材と、に分類され、
前記検査する工程において前記凹部内に前記発光層が露出していると判定されたＩＣカード用基材は、再度、前記切削する工程に戻され、
前記検査する工程において前記凹部内に前記板状部材が露出していると判定されたＩＣカード用基材は、廃棄される
ことを特徴とする凹部形成済ＩＣカード用基材の製造方法。
【請求項９】
前記アンテナ回路は銅またはアルミニウムからなり、前記第１板状部材および前記第２板状部材は白色系樹脂からなることを特徴とする請求項８に記載の凹部形成済ＩＣカード用基材の製造方法。
【請求項１０】
ＩＣモジュールを受ける凹部を有し、ＩＣモジュールと接続してＩＣカードを形成する凹部形成済ＩＣカード用基材を製造する製造装置であって、
第１板状部材と、前記第１板状部材に積層された第２板状部材と、前記第１板状部材と前記第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、前記接続端子の前記第１板状部材側に隣接して設けられＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層と、を有するＩＣカード用基材の前記接続端子を露出させるよう、前記ＩＣカード用基材を前記第１板状部材側から切削して凹部を形成する切削手段と、
前記凹部内における前記接続端子の露出を検査する検査手段と、を備え、
前記検査手段は、前記凹部内にＵＶ光を照射するＵＶ光照射装置を有し、
前記検査手段は、前記凹部内に前記接続端子が十分に露出しているＩＣカード用基材と、前記凹部内に前記接続端子が十分に露出しておらず且つ前記凹部内に前記発光層が露出しているＩＣカード用基材と、前記凹部内に前記接続端子が十分に露出しておらず且つ前記凹部内に前記板状部材が露出しているＩＣカード用基材と、に分類し、
前記検査手段によって前記凹部内に前記発光層が露出していると判定されたＩＣカード用基材は、再度、前記切削する工程に戻され、
前記検査手段によって前記凹部内に前記板状部材が露出していると判定されたＩＣカード用基材は、廃棄される
ことを特徴とする凹部形成済ＩＣカード用基材の製造装置。
【請求項１１】
前記検査手段は、前記凹部内を撮像する撮像装置と、前記撮像装置に接続された画像処理装置と、をさらに有することを特徴とする請求項１０に記載の凹部形成済ＩＣカード用基材の製造装置。
【請求項１２】
前記検査手段は、前記発光層に含まれた前記ＵＶ発光性樹脂の発光度合に基づいて前記接続端子上の前記発光層が十分に切削されているか否かを判定するようになっていることを特徴とする請求項１０または１１に記載の凹部形成済ＩＣカード用基材の製造装置。
【請求項１３】
前記アンテナ回路は銅またはアルミニウムからなり、前記第１板状部材および前記第２板状部材は白色系樹脂からなることを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の凹部形成済ＩＣカード用基材の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部装置とデータの送受信を行うＩＣカード、ＩＣカードの製造方法、およびＩＣカードの製造装置に係り、とりわけ、製造中に不良品を精度良く検出することにより、良品率および生産効率を向上させることができるＩＣカード、ＩＣカードの製造方法、およびＩＣカードの製造装置に関する。
【０００２】
また、本発明は、ＩＣモジュールと接続されることによって外部装置とデータの送受信を行うＩＣカードを形成するＩＣカード用基材、並びに、ＩＣモジュールを収納する凹部が形成された凹部形成済ＩＣカード用基材の製造方法および製造装置に係り、とりわけ、製造中に不良品を精度良く検出することにより、良品率および生産効率を向上させることができるＩＣカード用基材、凹部形成済ＩＣカード用基材の製造方法、および凹部形成済ＩＣカード用基材の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
昨今、リーダ・ライタ等の外部装置と非接触でデータの送受信を行うＩＣカードが広く普及している。ＩＣカードは、一般に、複数の板状部材と板状部材間に配置されたアンテナ回路とを有するＩＣカード用基材と、ＩＣ回路を有しアンテナ回路に接続されたＩＣモジュールと、を有している。
【０００４】
また、ＩＣモジュールが外部端子を有し、非接触状態だけでなく接触状態においても、外部装置とデータの送受信を行うことができるＩＣカードも普及している。このようなＩＣカードは、「ツーウェイカード」、「デュアルカード」、あるいは「ハイブリッドカード」と呼ばれることもある。
【０００５】
このようなＩＣカードは、まず、ＩＣカード用基材を作製し、次に、ＩＣカード用基材を一方の面から切削して凹部を形成するとともに、凹部内にアンテナ回路の接続端子を露出させ、最後に、ＩＣモジュールを凹部内に配置するとともに、接続端子を介してアンテナ回路とＩＣモジュールとを接続することにより、製造され得る（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開平９−１２３６５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
通常、ＩＣカード用基材の板状部材は白色系のプラスチックから構成され、アンテナ回路は板状部材とは異なる色を有した銅やアルミニウムから構成されている。したがって、切削加工によってアンテナ回路が凹部内に露出しているか否かは、視覚的に判断することが可能であり、切削加工不良となったＩＣカード用基材をＩＣカードの製造工程中において排除することができるものと考えられていた。
【０００７】
しかしながら、最終的に製造されたＩＣカードは、ＩＣモジュールとアンテナ回路との間の導通が取れていない不良品も多数含んでいる。また、近年のＩＣカードの薄型化にともなって、このような不良品の発生は増大する傾向にある。
【０００８】
今般、本発明者は、このような不良品の発生原因について鋭意研究を重ねた結果、アンテナ回路を板状部材に固定するための接着層が排除されきれておらず、この接着層によって接続端子とＩＣモジュールとの接続が妨げられている不良品ＩＣカードが、全不良品中に多数含まれている、との知見を得た。アンテナ回路と板状部材との間に介在する接着層は、通常、無色透明であり、接続端子上における接着層の有無を瞬時に視覚的に判断することは困難である。その一方で、ＩＣモジュールを配置する前に、接着層を排除しきれていないＩＣカード用基材を検出し排除することができれば、高良品率かつ高生産効率でＩＣカードを製造することができる。さらに、接着層が排除されきれていないＩＣカード用基材に切削加工を再度施すことができれば、製造歩留まりを向上させることもできる。
【０００９】
本発明は、このような知見に基づくものであり、切削加工不良となったＩＣカード用基材を精度良く検出することにより、良品率および生産効率を向上させることができるＩＣカード、ＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、ＩＣカードの製造装置、および凹部形成済ＩＣカード用基材の製造方法、凹部形成済ＩＣカード用基材の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、第１板状部材と、前記第１板状部材に積層された第２板状部材と、前記第１板状部材と前記第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、前記接続端子の前記第１板状部材側に隣接して設けられＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層と、を有するＩＣカード用基材の接続端子を露出させるよう、ＩＣカード用基材を第１板状部材側から切削して凹部を形成する工程と、凹部内にＵＶ光を照射しながら、凹部内における接続端子の露出を検査する工程と、凹部内にＩＣモジュールを配置し、接続端子を介してＩＣモジュールをアンテナ回路に接続させる工程と、を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造方法である。このような本発明によれば、凹部内に接続端子が十分露出してない不良品を精度良く検出することができる。また、ＩＣカードの製造方法が、検査する工程とＩＣモジュールを配置する工程との間に設けられ、検査する工程において接続端子が十分に露出していないと判定されたＩＣカード用基材を回収する工程をさらに備えるようにすることもできる。これにより、高生産効率でＩＣカードを製造することができ、また、高良品率で信頼性の高いＩＣカードを製造することができる。
【００１１】
また、ＩＣカードの製造方法が、検査する工程において、接続端子上の発光層が十分に切削されていないと判定されたＩＣカード用基材を、再度、切削する工程へ投入するようにすることができる。このような本発明によれば、高製造歩留まりでＩＣカードを製造することができ、これにより、ＩＣカードの製造コストを軽減することができる。
【００１２】
さらに、検査する工程において、発光層に含まれたＵＶ発光性樹脂の発光度合に基づいて接続端子上の発光層が十分に切削されているか否かを判定するようにしてもよい。
【００１３】
本発明は、第１板状部材と、前記第１板状部材に積層された第２板状部材と、前記第１板状部材と前記第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、前記接続端子の前記第１板状部材側に隣接して設けられＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層と、を有するＩＣカード用基材の接続端子を露出させるよう、ＩＣカード用基材を第１板状部材側から切削して凹部を形成する切削手段と、凹部内における接続端子の露出を検査する検査手段と、凹部内にＩＣモジュールを配置し、接続端子を介してＩＣモジュールをアンテナ回路に接続させる配置接続手段と、を備え、検査手段は、凹部内にＵＶ光を照射するＵＶ光照射装置を有することを特徴とするＩＣカードの製造装置である。このような本発明によれば、凹部内に接続端子が十分露出してない不良品を精度良く検出することができる。また、ＩＣカードの製造装置が、検査手段により接続端子が十分に露出していないと判定されたＩＣカード用基材を回収する回収手段をさらに備えるようにすることができる。これにより、高生産効率でＩＣカードを製造することができ、また、高良品率で信頼性の高いＩＣカードを製造することができる。
【００１４】
また、回収手段が、検査手段により接続端子上の発光層が十分に切削されていないと判定されたＩＣカード用基材を、その他のＩＣカード用基材から分離して回収する回収部を有するようにしてもよい。このような本発明によれば、接続端子上の発光層が十分に切削されていないと判定されたＩＣカード用基材に対して切削加工を再度施すことができる。この場合、高製造歩留まりでＩＣカードを製造することができ、これにより、ＩＣカードの製造コストを軽減することができる。
【００１５】
さらに、検査手段が、凹部内を撮像する撮像装置と、撮像装置に接続された画像処理装置と、をさらに有するようにしてもよい。
【００１６】
さらに、検査手段が、発光層に含まれたＵＶ発光性樹脂の発光度合に基づいて接続端子上の発光層が十分に切削されているか否かを判定するようにしてもよい。
【００１７】
本発明は、ＩＣモジュールを受ける凹部を有し、ＩＣモジュールと接続してＩＣカードを形成する凹部形成済ＩＣカード用基材を製造する製造方法であって、第１板状部材と、前記第１板状部材に積層された第２板状部材と、前記第１板状部材と前記第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、前記接続端子の前記第１板状部材側に隣接して設けられＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層と、を有するＩＣカード用基材の接続端子を露出させるよう、ＩＣカード用基材を第１板状部材側から切削して凹部を形成する工程と、凹部内にＵＶ光を照射しながら、凹部内における接続端子の露出を検査する工程と、を備えたことを特徴とする凹部形成済ＩＣカード用基材の製造方法である。このような本発明によれば、凹部内に接続端子が十分露出してない不良品を精度良く検出することができ、これにより、高生産効率で凹部形成済ＩＣカード用基材を製造することができ、また、高良品率で信頼性の高い凹部形成済ＩＣカード用基材を製造することができる。
【００１８】
また、凹部形成済ＩＣカード用基材の製造方法が、検査する工程において、接続端子上の発光層が十分に切削されていないと判定されたＩＣカード用基材を、再度、切削する工程へ投入する工程をさらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、高製造歩留まりで凹部形成済ＩＣカード用基材およびＩＣカードを製造することができ、これにより、凹部形成済ＩＣカード用基材およびＩＣカードの製造コストを軽減することができる。
【００１９】
さらに、検査する工程において、発光層に含まれたＵＶ発光性樹脂の発光度合に基づいて接続端子上の発光層が十分に切削されているか否かを判定するようにしてもよい。
【００２０】
本発明は、ＩＣモジュールを受ける凹部を有し、ＩＣモジュールと接続してＩＣカードを形成する凹部形成済ＩＣカード用基材を製造する製造装置であって、第１板状部材と、前記第１板状部材に積層された第２板状部材と、前記第１板状部材と前記第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、前記接続端子の前記第１板状部材側に隣接して設けられＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層と、を有するＩＣカード用基材の接続端子を露出させるよう、ＩＣカード用基材を第１板状部材側から切削して凹部を形成する切削手段と、凹部内における接続端子の露出を検査する検査手段と、を備え、検査手段は、凹部内にＵＶ光を照射するＵＶ光照射装置を有することを特徴とする凹部形成済ＩＣカード用基材の製造装置である。このような本発明によれば、凹部内に接続端子が十分露出してない不良品を精度良く検出することができ、これにより、高生産効率で凹部形成済ＩＣカード用基材を製造することができ、また、高良品率で信頼性の高い凹部形成済ＩＣカード用基材を製造することができる。
【００２１】
また、凹部形成済ＩＣカード用基材の製造装置が、検査手段により接続端子上の発光層が十分に切削されていないと判定されたＩＣカード用基材を、その他のＩＣカード用基材から分離して回収する回収部をさらに備えるようにしてもよい。このような本発明によれば、接続端子上の発光層が十分に切削されていないと判定されたＩＣカード用基材に対して切削加工を再度施すことができる。この場合、高製造歩留まりで凹部形成済ＩＣカード用基材およびＩＣカードを製造することができ、これにより、凹部形成済ＩＣカード用基材およびＩＣカードの製造コストを軽減することができる。
【００２２】
さらに、検査手段が、凹部内を撮像する撮像装置と、撮像装置に接続された画像処理装置と、をさらに有するようにしてもよい。
【００２３】
さらに、検査手段が、発光層に含まれたＵＶ発光性樹脂の発光度合に基づいて接続端子上の発光層が十分に切削されているか否かを判定するようにしてもよい。
【００２４】
本発明は、貫通孔を有する第１板状部材と、第１板状部材に積層された第２板状部材と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子であって、少なくとも一部分が第１板状部材の貫通孔に対応して配置された接続端子を有するアンテナ回路と、第１板状部材の貫通孔内に配置され、接続端子を介してアンテナ回路と接続されたＩＣモジュールと、を備え、少なくとも貫通孔近傍におけるアンテナ回路の第１板状部材側に隣接して、ＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層が設けられていることを特徴とするＩＣカードである。このような構成からなるＩＣカードは、製造中に精度良く不良品が排除され得り、これにより、高良品率かつ高生産効率で製造され得る。
【００２５】
本発明は、ＩＣモジュールと接続してＩＣカードを形成するＩＣカード用基材において、第１板状部材と、第１板状部材に積層された第２板状部材と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子を有するアンテナ回路と、を備え、少なくとも接続端子の第１板状部材側に隣接して、ＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層が設けられていることを特徴とするＩＣカード用基材である。このような構成からなるＩＣカード用基材を用いてＩＣカードを製造する場合、製造中に精度良く不良品を排除することができ、これにより、高良品率かつ高生産効率でＩＣカードを製造することができる。
【００２６】
本発明は、ＩＣモジュールと接続してＩＣカードを形成するＩＣカード用基材において、貫通孔を有する第１板状部材と、第１板状部材に積層された第２板状部材と、第１板状部材と第２板状部材との間に設けられた接続端子であって、少なくとも一部分が第１板状部材の貫通孔に対応して配置された接続端子を有するアンテナ回路と、を備え、少なくとも貫通孔近傍におけるアンテナ回路の第１板状部材側に隣接して、ＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層が設けられていることを特徴とするＩＣカード用基材である。このような構成からなるＩＣカード用基材は、製造中に精度良く不良品が排除され得り、これにより、高良品率かつ高生産効率で製造され得る。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、ＩＣカードの製造中に、切削加工不良となったＩＣカード用基材を精度良く検出することができるので、ＩＣカードを高良品率かつ高生産効率で製造することができる。これにより、信頼性の高いＩＣカードを安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００２９】
図１乃至図１１は本発明によるＩＣカード、ＩＣカード用基材、ＩＣカードの製造方法、ＩＣカードの製造装置、凹部形成済ＩＣカード用基材の製造方法、および凹部形成済ＩＣカード用基材の製造装置の一実施の形態を示す図である。
【００３０】
＜ＩＣカード、ＩＣカード用基材＞
このうち図１はＩＣカード１０を示す斜視図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３はＩＣカード１０のＩＣモジュール１１を示す側面図であり、図４はＩＣカード１０の凹部形成済ＩＣカード用基材２０を示す斜視図であり、図５は図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図であり、図６はＩＣカード用基材２０を示す分解断面図である。
【００３１】
まず、図１乃至６を用いて、本実施の形態におけるＩＣカード１０およびＩＣカード用基材２０について説明する。
【００３２】
図１および図２に示すように、ＩＣカード１０は、ＩＣモジュール１１と、凹部形成済ＩＣカード用基材２０と、を備えている。ここで、凹部形成済ＩＣカード用基材２０とは、ＩＣモジュール１１を収納するための凹部２２が形成されたＩＣカード用基材２０のことである。
【００３３】
このようなＩＣカード１０は、図示しない外部装置（リーダ・ライタ等）と非接触で通信することができ、外部装置からＩＣモジュール１１に記憶された情報を読み取ったり、ＩＣモジュール１１へ新たな情報を書き込んだりすることができるようになっている。なお、後述するように、本実施の形態においては、ＩＣモジュール１１に外部端子１３ａが設けられており（図１）、この外部端子１３ａを介した接触状態で、ＩＣカード１０と外部装置との間における情報の送受信を行うことも可能となっている。
【００３４】
ＩＣカード用基材２０は、図６に示すように、第１板状部材３０と、第１板状部材３０の両面にそれぞれ積層された第２板状部材４０および第３板状部材４６と、第１板状部材３０と第２板状部材４０との間に設けられたアンテナ回路３４と、を有している。
【００３５】
各板状部材３０，４０，４６の積層は、種々の方法を用いることができる。本実施の形態においては、図５に示すように、各板状部材間にポリエステル系の熱可塑性樹脂からなる接着層２８，２５を設け、熱圧着処理を施すことにより、各板状部材が隣接する板状部材に対して接着固定されている。しかしながら、このような態様は一例であり、当然に、このような態様に限定されるものではない。
【００３６】
ＩＣモジュール１１を収納するための凹部２２は、後述するように、ＩＣカード用基材２０に切削加工を施すことによって形成される。図５に示すように、凹部２２は、それぞれ切削加工によって形成される第１板状部材３０の貫通孔３２および第３板状部材４６の貫通孔４８によって構成される。そして、図２に示されているように、第１板状部材３０の貫通孔３２および第３板状部材４６の貫通孔４８は組み合わさってＩＣモジュール１１を収納することができるような形状となっている。
【００３７】
第１乃至第３の板状部材３０，４０，４６は、一般的に、白色系のＰＥＴや紙等からなり、非導電性である。一方、アンテナ回路３４は、外部装置と非接触状態で通信する際にアンテナとして機能するものであり、銅やアルミニウム等の導電性材料から構成される。また、アンテナ回路３４は、ＩＣモジュール１１と電気的に接続（導通）するための一対の接続端子３４ａ，３４ａを有している。図５に示すように、接続端子３４ａは第１板状部材３０の貫通孔３２に対応する部分に配置されており、少なくとも接続端子３４ａの一部は、凹部２２が形成されたＩＣカード用基材２０において、凹部２２内に露出している。
【００３８】
本実施の形態において、アンテナ回路３４は、図４に示されているように、コイル状アンテナの形式をとっており、銅やアルミニウム等の導電性材料からなっている。また、図５および図６に示されているように、アンテナ回路３４は、接着剤として機能するバインダー樹脂中にＵＶ発光性樹脂を分散させてなる発光層（接着層）２４を介し、予め第１板状部材３０に接着されている。ここでＵＶ発光性樹脂とは、ＵＶ光を照射されると可視光を発光するという特性を有した樹脂である。また、バインダー樹脂としては、例えば、エポキシ系の熱硬化性接着剤を用いることができる。このようなアンテナ回路３４を形成された第１板状部材３０は、例えば、白色ＰＥＴに発光層２４を介して導電性箔を接着し、次にエッチングして所望の形状とすることにより得られ得る。
【００３９】
なお、本実施の形態において、アンテナ回路３４がコイル状アンテナからなる例を示したが、これに限られない。非接触状態での通信に用いられる電磁波によっては、例えば、ダイポールアンテナとして機能する、一対の略棒状の導電体によってアンテナ回路が構成されることもある。この場合、導電体の一部部分が、ＩＣモジュール１１との接続用の接続端子３４ａを構成することになる。
【００４０】
次に、ＩＣモジュール１１について説明する。
【００４１】
本願におけるＩＣモジュール１１とは、アンテナ回路３４と接続されて外部装置と非接触状態で情報の送受信を行うことができる機能を有した要素であり、本実施の形態におけるＩＣモジュール１１はこのような機能を達成することができる回路を書き込まれたＩＣチップ１５を有している。また、本実施の形態において、ＩＣモジュール１１は、アンテナ回路３４の接続端子３４ａと接触して接続するための一対の接続電極（バンプとも呼ぶ）１８，１８と、上述した外部端子１３ａが表面に設けられ、外部端子１３ａをＩＣチップ１５に接続させて外部装置との接触状態における通信を可能にするための基板１３と、をさらに有している。図５に示すように、基板１３は、外部端子１３ａをＩＣカード１０外部に露出させるよう（図２）、ＩＣチップ１５の一側に設けられている。一方、バンプ１８はＩＣチップ１５の他側（基板１３が設けられていない側）へ突出するように設けられている。
【００４２】
以上のような構成からなるＩＣモジュール１１が凹部形成済ＩＣカード用基材２０の凹部２２内に収納装着され、凹部２２の底面に露出したアンテナ回路３４の一対の接続端子３４ａと、凹部２２の底面に向けて突出したＩＣモジュール１１の一対のバンプ１８とがそれぞれ接触して電気的に接続している。また、凹部２２内における、ＩＣモジュール１１と凹部形成済ＩＣカード用基材２０との間の隙間は接着剤等によって埋められていることが好ましい。
【００４３】
このようなＩＣカード１０においては、通信用の電磁波を発する外部装置にＩＣカード１０を接近させることにより、あるいは、外部装置にＩＣカード１０を物理的に接触させることにより、情報の送受信、例えば、ＩＣカード１０の所有者の認証等を行うことができる。また、ＩＣカード１０を外部装置のスロットに挿入し、外部端子３４ａを介して電気的に接触（接続）した状態で、情報の送受信、例えば、データの書き込みや修正を行うことができる。
【００４４】
＜ＩＣカード（ＩＣカード用基材）の製造装置および製造方法＞
次に、主に図７乃至図１１を用いて、本実施の形態におけるＩＣカードの製造装置５０および製造方法について説明する。
【００４５】
図７はＩＣカードの製造装置５０、ＩＣカードの製造方法、ＩＣカード用基材の製造装置５２、およびＩＣカード用基材の製造方法を示す概略構成図であり、図８乃至図１０は切削手段６６および切削工程を説明する図であり、図１１は検査手段７０および検査工程、並びに切削不良品の回収手段８２および回収工程を説明する図である。
【００４６】
なお、凹部形成済ＩＣカード用基材の製造装置５２および製造方法は、ＩＣカードの製造装置５０および製造方法から、ＩＣモジュール１１の凹部形成済ＩＣカード用基材２０への配置接続手段８８および配置工程を除いたものであり、ＩＣカードの製造装置５０および製造方法の一部としてこれに含まれる。以下、ＩＣカードの製造装置５０および製造方法を説明することによって、ＩＣカード用基材の製造装置５２および製造方法についても説明したこととする。
【００４７】
［ＩＣカードの製造装置５０および製造方法の概略構成］
まず、ＩＣカードの製造装置５０および製造方法の概略構成について説明する。
【００４８】
図７に示すように、ＩＣカードの製造装置５０は、第１板状部材３０と、第１板状部材３０に積層された第２板状部材４０と、第１板状部材３０と第２板状部材４０との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、接続端子３４ａの第１板状部材３０側に隣接して設けられＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層２４と、を有するＩＣカード用基材２０を準備する手段６０と、接続端子３４ａを露出させるように、ＩＣカード用基材２０を第１板状部材３０側から切削して凹部２２を形成する切削手段６６と、凹部２２内における接続端子３４ａの露出を検査する検査手段７０と、凹部２２内にＩＣモジュール１１を配置し、接続端子３４ａを介してＩＣモジュール１１をアンテナ回路３４に接続させる配置接続手段８８と、を備えている。また、ＩＣカードの製造装置５０は、検査手段７０によって切削不良品と判定されたＩＣカード用基材２０を他のＩＣカード用基材２０から分離して回収する回収手段８２をさらに備えている。
【００４９】
一方、ＩＣカードの製造方法は製造装置５０に対応して、第１板状部材３０と、第１板状部材３０に積層された第２板状部材４０と、第１板状部材３０と第２板状部材４０との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、接続端子３４ａの第１板状部材３０側に隣接して設けられＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層２４と、を有するＩＣカード用基材２０を準備する工程と、接続端子３４ａを露出させるように、ＩＣカード用基材２０を第１板状部材３０側から切削して凹部２２を形成する工程と、凹部２２内にＵＶ光を照射しながら、凹部２２内における接続端子３４ａの露出を検査する工程と、凹部２２内にＩＣモジュールを配置し、接続端子３４ａを介してＩＣモジュール１１をアンテナ回路３４ａに接続させる工程と、を備えている。また、本実施の形態における製造方法は、製造装置５０が回収手段８２を備えていることに対応し、検査する工程において接続端子３４ａが凹部２２内に十分露出していないと判定されたＩＣカード用基材を他のＩＣカード用基材と区別して回収する回収工程をさらに有している。これにより、接続端子３４ａが凹部２２内に十分露出していると判定されたＩＣカード用基材２０に対してのみＩＣモジュール１１が配置されるようになっている。
【００５０】
以下、各工程について順に詳述していく。
【００５１】
［ＩＣカード用基材を準備する工程］
本実施の形態においては、第１板状部材３０と、第２板状部材４０と、第３板状部材とが、接着層２５，２８を介して熱圧着されることによりＩＣカード用基材２０が製造される。
【００５２】
具体的には、まず、一対の接続端子３４ａ，３４ａを有するアンテナ回路３４がＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層２４を介して積層された第１板状部材３０を準備する。本実施の形態においては、上述したように、発光層２４は接着剤として機能するバインダー中にＵＶ発光性樹脂を含有させて構成されており、アンテナ回路３４を第１板状部材３０に接着する接着層として機能する。このような第１板状部材３０は、上述したように、第１板状部材３０上に発光層２４を介して導電性箔を接着し、次に、エッチングにより導電性箔をアンテナ回路３４状に形成することによって、得られ得る。
【００５３】
次に、アンテナ回路３４を挟むようにして第２板状部材４０を第１板状部材３０に重ね合わせるとともに、第３板状部材４６を第１板状部材３０の第２板状部材４０が設けられていない側に重ね合わせる。また、各板状部材３０，４０，４６間には、熱可塑性樹脂からなる接着剤が供給されている。接着剤としては、例えば、液体状の接着剤やシート状の接着剤を用いることができる。
【００５４】
図６に示すように、このように重ね合わされた第１乃至第３の板状部材３０，４０，４６が、本実施の形態におけるＩＣカード用基材準備手段（ＩＣカード用基材を準備する手段）６０を構成する熱圧着機６１へ供給される。熱圧着機６１は、第１乃至第３の板状部材３０，４０，４６を加熱しながら押圧する。これにより、各板状部材３０，４０，４６間に設けられた接着剤は一旦溶融し、その後、温度の低下にともなって各板状部材同士をそれぞれ融着させる接着層２５，２８を形成するようになる（図５）。
【００５５】
このようにしてＩＣカード用基材２０が製造され、製造されたＩＣカード用基材２０は、第１板状部材３０と、第１板状部材３０に積層された第２板状部材４０と、第１板状部材３０と第２板状部材４０との間に設けられた接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、を備えており、ＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層２４が、接続端子３４ａ含んだアンテナ回路３４の第１板状部材３０側に隣接して設けられている。
【００５６】
［切削工程］
次に、切削工程について説明する。
【００５７】
本実施の形態において、切削手段６６は、切削刃としてエンドミル６７が取り付けられたフライス盤から構成されている。周知のようにエンドミル６７を用いたフライス加工を行った場合、凹部２２の底面を略平らにすることができる。
【００５８】
エンドミル６７は、アンテナ回路３４の接続端子３４ａに対応する部分であって、接続端子３４ａを基準として第１板状部材３０側のＩＣカード用基材２０表面から切削を開始する。すなわち、図８に示すように、本実施の形態においては、エンドミル６７が、ＩＣカード用基材２０の第３板状部材４６側から切削を開始して接続端子３４ａに向けて削り込んでいき、第３板状部材４６に貫通孔４８が形成されるとともに第１板状部材３０に貫通孔３２が形成される。このようにして、エンドミル６７が接続端子３４ａまで削り込み、凹部２２内に接続端子３４ａが露出することになる。
【００５９】
以上のようにして凹部形成済みのＩＣカード用基材２０が製造され、製造された凹部形成済みのＩＣカード用基材２０は、貫通孔３２を有する第１板状部材３０と、第１板状部材３０に積層された第２板状部材４０と、第１板状部材３０と第２板状部材４０との間に設けられた接続端子３４ａであって、一部分が第１板状部材３０の貫通孔３２に対応して配置された接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、を備えている。また、貫通孔３２近傍におけるアンテナ回路３４（接続端子３４ａ）と第１板状部材３０側との間に、ＵＶ発光性樹脂を含有するとともに接着層として機能する発光層２４が設けられている。
【００６０】
なお、上述したように、貫通孔３２，４８によってＩＣモジュール１１を収納するための凹部２２が形成される。したがって、貫通孔３２，４８は、用いられるＩＣモジュール１１の形状を考慮して形成されなければならない。
【００６１】
ところで、接続端子３４ａは、厚みが４０μｍ程度しかない非常に薄いものもある。さらに、各板状部材３０，４０，４６自体の厚みや、前工程における熱圧着機６１の押圧力が変動することも考えられる。このため、図８に示すように、エンドミル６７の削り込みが接続端子３４ａの手前の発光層２４までしか至らない場合や、図９に示すように、接続端子３４ａを過ぎて第２板状部材４０まで削り込んでしまうこともある。図８および図９に示すようなＩＣカード用基材２０は、次に説明する検査工程において、切削不良品として検出されるようになっている。
【００６２】
［検査工程］
次に、検査工程について説明する。
【００６３】
この検査工程は、切削工程において形成された凹部２２内に、アンテナ回路３４の接続端子３４ａが十分に露出しているか否かを検査する工程である。
【００６４】
まず、検査手段７０について詳述する。
【００６５】
図１１に示すように、検査手段７０は、凹部形成済ＩＣカード用基材２０の凹部２２内にＵＶ光を照射するＵＶ光照射装置７１と、凹部２２内を撮像する撮像装置８１と、撮像装置８１に接続された画像処理装置８０と、を有している。
【００６６】
このうちＵＶ光照射装置７１は、図１１に示されているように、ＵＶ光源７３と、凹部形成済ＩＣカード用基材２０の上方に配置されたＵＶ光照射部材７２と、ＵＶ光源７３とＵＶ光照射部材７２とを接続してＵＶ光源７３からＵＶ光照射部材７２までＵＶ光を案内（誘導）する案内部材７４と、を有している。ＵＶ光照射部材７２はリング状からなり、周状にＵＶ光を照射することができるようになっている。本実施の形態において、案内部材７４は、光ファイバーから構成されている。
【００６７】
また、本実施の形態において、ＵＶ光照射装置７１は、ＵＶ光照射部材７２に連結され、ＵＶ光を照射される凹部形成済ＩＣカード用基材２０に向けて延びる遮光部材７５をさらに有している。遮光部材７５は凹部２２内に照射される外光量を調整するためのものであり、所謂遮光カーテンや、単なる紙、厚紙、段ボール紙等を用いることができる。本実施の形態においては、段ボール紙を用いて遮光部材７５を形成している。
【００６８】
本実施の形態において、撮像装置８１は８ビット２５６階調のＣＣＤカメラから構成されており、画素ごとの明るさ（白および黒の間における濃淡の程度）を０〜２５５までの２５６段階で評価することができるようになっている。図１１に示されているように、この撮像装置８１は、検査対象となる凹部形成済ＩＣカード用基材２０の凹部２２の直上に配置されるようになっている。また、撮像装置８１はリング状のＵＶ光照射部材７２の中心上方に配置されている。したがって、撮像装置８１は、周囲からＵＶ光を照射される凹部２２を直上から撮像することができるようになっている。
【００６９】
一方、本実施の形態において、画像処理装置８０はディスプレイ８０ａを有している。画像処理装置８０は、撮像装置８１から信号を受信し、ディスプレイ８０ａに映像を映し出すとともに、ＣＣＤカメラ（撮像装置８１）によって撮像された画素ごとの明るさに基づき、接続端子３４ａが凹部２２内に十分露出しているか否かを判定するようになっている。
【００７０】
なお、後述するように、検査手段７０は不良品回収手段８２に接続されており、検査手段７０の画像処理装置８０から不良品回収手段８２のシーケンサ８３に検査結果が送信されるようになっている。
【００７１】
次に、このような検査手段７０を用いた検査方法について説明する。
【００７２】
本実施の形態においては、図１１に示すように、凹部２２を形成されたＩＣカード用基材２０が搬送手段６９によって搬送されてくる。凹部形成済ＩＣカード用基材２０の凹部２２が撮像装置８１の直下にいたると、搬送手段６９による凹部形成済ＩＣカード用基材２０の送り込みが停止する。
【００７３】
この状態で、撮像装置８１によって凹部形成済ＩＣカード用基材２０の凹部２２内の映像が撮像され、凹部２２内の映像が画像処理装置８０のディスプレイ８０ａに映し出される。このとき、ＵＶ光照射装置７１によってＵＶ光が、撮像対象である凹部２２に周囲から照射されている。また、遮光部材７５と凹部形成済ＩＣカード用基材２０との隙間、および撮像装置８１とＵＶ光照射部材７２との隙間から外光が調整された量だけ入り込んでくる。したがって、切削加工が所望の仕上がりとなっており、凹部２２内に接続端子３４ａが十分露出している場合（図８）には、外光により、白色系の板状部材４６，３０，４０とは異なる色調を有する銅やアルミニウムからなる接続端子３４ａの露出を視覚的に確認することができる。一方、図９に示すように、接続端子３４ａが発光層２４に覆われた状態になっている場合には、発光層２４内に介在するＵＶ発光性樹脂が、ＵＶ光照射部材７２からのＵＶ光の照射によって可視光を発光する。したがって、発光層２４の発光度合に基づき発光層２４が十分切削されていないことを視覚的に判断することができる。さらに、図１０に示すように、接続端子３４ａを全て削り取ってしまった場合、あるいはエンドミル６７の削り込みが発光層２４まで至らず凹部２２が第１板状部材３０までで止まっている場合、ディスプレイ８０ａに映し出されるのはすべて同一色系からなる板状部材３０，４０，４６だけである。従って、接続端子３４ａの露出がないことを視覚的に判断することができる。
【００７４】
本実施の形態においては、画像処理装置８０が、撮像装置８１から送信されてくる画素ごとの明るさに基づいて、接続端子３４ａが凹部２２内に十分露出しているか否かを自動的に検査するようになっている。
【００７５】
ここで「接続端子３４ａが凹部２２内に十分露出している」とは、予定された領域全域にわたって接続端子３４ａが露出していることを指し示すものではない。最終的に得られるＩＣカード１０に求められている品質や、その後処理工程等によっては、予定された領域の大部分または一部分に接続端子３４ａが露出していれば十分であることもあり、領域全域にわたって接続端子３４ａが露出していることが必ずしも必要とはならない。
【００７６】
具体的な検査方法としては、例えば、凹部２２内の接続端子３４ａが露出すべき領域を検査対象領域Ｒとし（図１１）、この領域Ｒ内における各画素の平均階調と予め設定した基準階調との比較結果に基づいて、あるいは、予め設定された基準階調以下または以上の階調であると評価された画素数と予め設定された基準画素数との比較結果に基づいて判定すること等が考えられる。
【００７７】
本実施の形態における画像処理装置８０は、発光層２４内におけるＵＶ発光性樹脂の含有量や、遮光部材７５の構成によって入り込んでくる外光量を調整することにより、撮像装置８１から送信されてくる信号に基づき、発光層２４を１９０から２１０階調程度として、白色系ＰＥＴからなる各板状部材３０，４０，４６を１６０〜１８０階調程度として、接続端子３４ａを１５０階調以下として検出することができるようになっている。このため、画像処理装置８０は、検査対象領域Ｒに接続端子３４ａが十分露出しているか否かだけでなく、接続端子３４ａが十分露出していない場合には、発光層３４ａおよび各板状部材３０，４０，４６のどちらが検査対象領域Ｒに露出しているのかも判定するようになっている。
【００７８】
また、このような画像処理装置８０による検査に併せて、オペレータが、ディスプレイ８０ａに映し出される映像に基づいて、接続端子３４ａの露出を目視検査することが好ましい。
【００７９】
このようにして凹部形成済ＩＣカード用基材２０の検査が終了すると、該凹部形成済ＩＣカード用基材２０は搬送手段６９によって送り出され、次に続く凹部形成済ＩＣカード用基材２０が撮像装置８１の直下に入るまで搬送される。その後、搬送手段６９による搬送と検査手段７０による検査とが繰り返される。
【００８０】
［回収工程］
次に、回収工程について詳述する。
【００８１】
回収工程は、検査工程において接続端子３４ａが凹部２２内に十分露出していないと判定された（切削不良品と判定された）凹部形成済ＩＣカード用基材２０を、ＩＣモジュール１１を配置する工程に先だってラインから取り除く工程である。これにより、接続端子３４ａが凹部２２内に十分露出している凹部形成済ＩＣカード用基材２０のみに対して、その後の処理を施すことになり、生産効率的に非常に好ましい。
【００８２】
まず、検査手段７０によって切削不良品と判定された凹部形成済ＩＣカード用基材２０を、その他の良品凹部形成済ＩＣカード用基材２０から分離して回収する回収手段８２について説明する。
【００８３】
図１１に示すように、回収手段８２は、検査手段７０の画像処理装置８０に接続され、画像処理装置８０から検査結果についての情報を受け取るシーケンサ８３と、シーケンサ８３にそれぞれ接続された再修正品回収部８４および廃棄品回収部８５と、を有している。再修正品回収部８４および廃棄品回収部８５は、搬送手段６９の搬送経路に沿って検査手段７０の下流側に設けられている。そして、再修正品回収部８４および廃棄品回収部８５は、搬送手段６９の送り込み停止時に検査済みの凹部形成済ＩＣカード用基材２０の停止位置に対面する位置に配置されている。また、各回収部８４，８５は、シーケンサ８３に接続された押圧装置８４ａ，８５ａと、搬送手段６９を挟んで押圧装置８４ａ，８５ａに対向して配置された回収箱８４ｂ，８５ｂと、を有している。
【００８４】
次に、このような回収手段８２を用い、不良品と判定された凹部形成済ＩＣカード用基材を回収する方法について説明する。
【００８５】
検査を終えた凹部形成済ＩＣカード用基材２０は、ＵＶ光照射部材７２および撮像装置８１の下方から下流側へと搬送手段６９によって送り出される。同時に、検査手段７０の画像処理装置８０から検査結果がシーケンサ８３に送信される。上述したように、搬送手段６９は間欠的に凹部形成済ＩＣカード用基材２０を搬送している。具体的には、検査対象となる凹部形成済ＩＣカード用基材２０が撮像装置８１の直下に到達する度に、検査が終了するまで搬送を停止するようになっている。そして、検査済の凹部形成済ＩＣカード用基材２０は、搬送手段６９による送り込みの停止にともない、まず、再修正品回収部８４に対面する位置に停止し、次に、廃棄品回収部８５に対面する位置に停止する。
【００８６】
検査手段７０によって検査対象領域Ｒ（図１１）の大部分を発光層２４が占めている判定された（言い換えると、接続端子３４ａ上の発光層２４が十分に切削されていないと判定された）凹部形成済ＩＣカード用基材２０が再修正品回収部８４に対応する位置に停止した場合、シーケンサ８３から再修正品回収部８４の押圧部材８４ａに駆動信号が送信される。駆動信号が送信されると、再修正品回収部８４の押圧部材８４ａは、対面する凹部形成済ＩＣカード用基材２０を押圧して搬送手段６９から排除する（押し出す）。排除された凹部形成済ＩＣカード用基材２０は、搬送手段６９に隣接して設けられた再修正品回収部８４の回収箱８４ｂに回収される。
【００８７】
一方、発光層２４が十分に切削されていないと判定された凹部形成済ＩＣカード用基材以外の凹部形成済ＩＣカード用基材（すなわち、検査手段７０により、検査対象領域Ｒ（図１１）に接続端子３４ａが十分露出していると判定された凹部形成済ＩＣカード用基材、および検査対象領域Ｒに接続端子３４ａが十分露出しておらず、かつ検査対象領域Ｒの大部分を白色系の樹脂が占めていると判定された凹部形成済ＩＣカード用基材）は、再修正品回収部８４に回収されることなく、搬送手段６９によって再修正品回収部８４から廃棄品回収部８５へと搬送されていく。
【００８８】
検査手段７０によって検査対象領域Ｒに白色系の樹脂があると判定された凹部形成済ＩＣカード用基材２０が廃棄品回収部８５に対応する位置に停止した場合、シーケンサ８３から廃棄品回収部８５の押圧部材８５ａに駆動信号が送信される。駆動信号が送信されると、破棄品回収部８５の押圧部材８５ａは、対面する凹部形成済ＩＣカード用基材２０を押圧して搬送手段６９から排除する（押し出す）。排除された凹部形成済ＩＣカード用基材２０は、搬送手段６９に隣接して設けられた廃棄品回収部８５の回収箱８５ｂに回収される。
【００８９】
一方、検査手段７０により検査対象領域Ｒに接続端子３４ａが十分露出していると判定された凹部形成済ＩＣカード用基材は、廃棄品回収部８５に回収されることなく、搬送手段６９によって廃棄品回収部８５から次工程（本実施の形態においては、ＩＣモジュール１１を配置する工程）へと搬送されていく。
【００９０】
すなわち、回収工程において切削不良品が回収手段８２によって回収され、凹部２２内に接続端子３４ａが十分に露出していると判定された凹部形成済ＩＣカード用基材２０のみが次工程へと送り込まれる。
【００９１】
また、本実施の形態においては、接続端子３４ａ上の発光層２４が十分に切削されていないと判定された凹部形成済ＩＣカード用基材が、その他の凹部形成済ＩＣカード用基材と区別されて再修正品回収部８４に回収されるようになっている。再修正品回収部８４に回収された凹部形成済ＩＣカード用基材２０は、切削量が足りなかっただけであり、切削加工を再度施すことにより良品として使用可能になる。本実施の形態においては、再修正品回収部８４に回収された凹部形成済ＩＣカード用基材２０を、図示しない再投入手段（ロボットアームやベルトコンベア）を用い、再度、切削工程へ戻すようになっている（再投入工程）。
【００９２】
［ＩＣモジュールを配置する工程］
次に、ＩＣモジュールを配置する工程について説明する。
【００９３】
本実施の形態において、凹部２２内にＩＣモジュール１１を配置し、接続端子３４ａを介してＩＣモジュール１１をアンテナ回路３４に接続させる配置接続手段８８は、ＩＣモジュール１１を吸着して搬送する吸着ノズル８９と、凹部形成済ＩＣカード用基材２０の凹部２２内に接着剤を供給する接着剤供給装置９０と、凹部２２内に供給された接着剤を硬化させる接着剤硬化装置９１と、を有している（図７）。
【００９４】
まず、ＩＣモジュールの配置接続工程に搬送されてきた凹部形成済ＩＣカード用基材２０の凹部２２に、接着剤供給装置９０から接着剤が供給される（図７）。本実施の形態において、接着剤は、非導電性バインダー樹脂中に導電性粒子等を分散させてなる異方性導電性接着剤が用いられている。
【００９５】
この動作に併せて、吸着ノズル８９は、順次供給されるＩＣモジュール１１を１つずつ吸着して凹部形成済ＩＣカード用基材２０の凹部２２上まで搬送する。その後、吸着ノズル８９が降下し、接着剤を供給された凹部形成済ＩＣカード用基材２０の凹部２２内にＩＣモジュール１１を押圧して嵌め込む。このとき、ＩＣモジュール１１の一対のバンプ１８，１８が、凹部２２内に露出したアンテナ回路３４の一対の接続端子３４ａ，３４ａに直接、あるいは異方性導電性接着剤の導電性粒子を介してそれぞれ電気的に接続される。なお、異方性導電性接着剤のバインダー樹脂は非導電性であるため、バンプ同士（接続端子）が導通してしまうことはない。
【００９６】
その後、接着剤硬化装置９１によって、ＩＣモジュール１１と凹部形成済ＩＣカード用基材２０との間に介在する接着剤が硬化され、ＩＣモジュール１１が凹部形成済ＩＣカード用基材２０の凹部２２内に固定される。なお、接着剤硬化装置９１の態様は、用いられる接着剤の種類に応じて選定され、例えば、接着剤が熱硬化性樹脂からなる場合には、接着剤硬化装置９１は加熱機構を有するようになる。
【００９７】
以上のようにしてＩＣカード１０が製造され、製造されたＩＣカード１０は、貫通孔３２を有する第１板状部材３０と、第１板状部材３０に積層された第２板状部材４０と、第１板状部材３０と第２板状部材４０との間に設けられた接続端子３４ａであって、一部分が第１板状部材３０の貫通孔３２に対応して配置された接続端子３４ａを有するアンテナ回路３４と、第１板状部材３０の貫通孔３２内に配置され、接続端子３４ａを介してアンテナ回路３４と接続されたＩＣモジュール１１と、を備えている。また、貫通孔３２近傍におけるアンテナ回路３４（接続端子３４ａ）と第１板状部材３０との間に、ＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層２４が介在している。
【００９８】
＜作用効果＞
以上のように本実施の形態によれば、ＩＣカード用基材２０に内蔵されたアンテナ回路３４の接続端子３４ａの第１板状部材３０側に隣接して、ＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層２４が設けられており、このＩＣカード用基材２０の第１板状部材３０側の表面から接続端子３４ａまで切削してＩＣモジュール２０を収納する凹部２２を形成している。そして、凹部２２内における接続端子３４ａの露出を、ＵＶ光を照射しながら検査するようになっている。したがって、接続端子３４ａ上の発光層２４が十分に切削されきれていない凹部形成済ＩＣカード用基材２０が検査工程に持ち込まれると、接続端子３４ａ上の発光層２４（ＵＶ発光性樹脂）がＵＶ光に反応して発光する。これにより、接着層が無色透明であることに起因してこれまで視覚的に検出することが困難であった接続端子３４ａ上への接着層の残存を、接着層として機能する発光層２４（ＵＶ発光性樹脂）の発光度合に基づいて精度良く検出することができる。一方、切削手段６６が発光層２４まで削り込まなかった場合や、接続端子３４ａまで削り取ってしまった場合には、接続端子３４ａが露出するだろう位置に、接続端子３４ａとは異なる色を有した板状部材３０，４０，４６が露出することになる。したがって、このような場合も、視覚的に検出することができる。すなわち、本実施の形態によれば、検査工程において、凹部２２内に接続端子３４ａが十分露出していない不良品を精度良く検出することができる。
【００９９】
また、本実施の形態によれば、接続端子３４ａが十分露出していないと判定された凹部形成済ＩＣカード用基材を回収手段８２によって回収するようになっている。したがって、不良品である凹部形成済ＩＣカード用基材に対してその後の加工が施されないため高生産効率でＩＣカード１０を製造することができ、また、高良品率で信頼性の高いＩＣカード１０を製造することができる。
【０１００】
さらに本実施の形態によれば、接続端子３４ａ上の発光層２４が十分に切削されていないと判定された凹部形成済ＩＣカード用基材が、その他の凹部形成済ＩＣカード用基材と分離されて、再修正品回収部８４に回収されるようになっており、再修正品回収部８４に回収された凹部形成済ＩＣカード用基材は、再度、切削工程へ投入されるようになっている。すなわち、一旦不良品として判定された凹部形成済ＩＣカード用基材２０をそのまま廃棄せず、再加工を施して修正するようになっている。したがって、高い製造歩留まりでＩＣカード１０を製造することができ、これにより、ＩＣカード１０の製造コストを軽減することができる。
【０１０１】
＜変形例＞
上記の実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。
【０１０２】
［ＩＣカード用基材の構成についての変形例］
まず、ＩＣカード用基材２０の構成についての変形例を説明する。
【０１０３】
上述した実施の形態においては、第３板状部材４６、ＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層２４を介してアンテナ回路３４が接着された第１板状部材３０、第２板状部材４０の順で積層してＩＣカード用基材２０を作製し、ＩＣカード用基材２０の第３板状部材４６側から切削して、第２板状部材４０と第１板状部材３０との間に設けられた接続端子３４ａを露出させるようにしているが、これに限られない。接続端子３４ａの切削開始側（第１板状部材３０側）にＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層２４が隣接して配置されていれば、接続端子３４ａ上方に残存した無色透明の接着層を検出することができるからである。このような変形例の一例を、図１２乃至図１４に示す。
【０１０４】
なお、図１２乃至図１４は、ＩＣカード用基材２０の変形例を示す図であり、（ａ）は分解断面図を示し、（ｂ）は切削方法を説明する断面図である。図１２乃至図１４において、図１乃至図１１に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付すとともに、重複する詳細な説明は省略する。
【０１０５】
図１２（ａ）、（ｂ）においては、切削開始側から見て、第３板状部材４６、第１板状部材３０、第２板状部材４０の順で積層されており、アンテナ回路３４は第１板状部材３０と第２板状部材４０との間であって第２板状部材４０上に形成されている。また、この変形例においては、第１板状部材３０と第２板状部材４０とが、ＵＶ発光性樹脂を含有するとともに接着層として機能する発光層２４を介して互いに接着固定されるようになっている。このような構成からなるＩＣカード用基材２０においても、上述した検査方法を用いて、接続端子３４ａ上の発光層２４が十分切削されているか否かを、精度良く判定することができる。
【０１０６】
また、上述した実施の形態においては、３枚の板状部材３０，４０，４６を用いてＩＣカード用基材２０を構成した例を示したが、これに限られない、図１３および図１４に示すように２枚の板状部材３０，４０によって、あるいは４枚以上の板状部材によってＩＣカード用基材２０を構成するようにしてもよい。
【０１０７】
図１３に示す変形例においては、切削開始側から見て、第１板状部材３０、第２板状部材４０の順で積層されており、アンテナ回路３４は第１板状部材３０と第２板状部材４０との間であって第１板状部材３０上に形成されている。また、アンテナ回路３４は、ＵＶ発光性樹脂を含有するとともに接着層として機能する発光層２４を介して第１板状部材３０に接着固定されている。図１４に示す変形例においては、切削開始側から、第１板状部材３０、第２板状部材４０の順で積層されており、アンテナ回路３４は第２板状部材４０上に形成されている。また、第１板状部材３０と第２板状部材４０とが、ＵＶ発光性樹脂を含有するとともに接着層として機能する発光層２４を介して互いに接着固定されるようになっている。図１３および図１４に示されているような構成からなるＩＣカード用基材２０においても、上述した検査方法を用いて、接続端子３４ａ上の発光層２４が十分切削されているか否かを、精度良く判定することができる。
【０１０８】
さらに、接着剤として機能するバインダー樹脂中にＵＶ発光性樹脂を含有させてなる発光層２４を例示してきたが、これに限られず、発光層２４とは別に、各要素間を接着するための接着層を設けるようにしてもよい。例えば、接続端子３４ａの第１板状部材３０側（切削開始側）の表面上にＵＶ発光性樹脂を含有した塗料を予め塗布しておき、この塗料によって発光層２４を形成することができる。このような例は、図１２および図１４に示されたＩＣカード用基材２０に適用することができる。さらに、シート状の接着剤を用いる場合には、シート状接着剤の接続端子に面する側の表面にＵＶ発光性樹脂を含有した塗料を予め塗り付けておき、接続端子３４ａの第１板状部材３０側に隣接した発光層を形成するようにしてもよい。
【０１０９】
さらに、上述した実施の形態においては、ＵＶ発光性樹脂を含有するとともに接着層として機能する発光層２４を介して導電性箔を第１板状部材３０に接着し次にエッチングすることによって形成されたアンテナ回路３４を例示した。しかしながら、アンテナ回路３４の接続端子３４ａの切削開始側にＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層２４が配置されている限りにおいて、アンテナ回路３４の構成を種々変形することができる。例えば、アンテナ回路３４の接続端子３４ａ以外の部分をコイル巻きした導線によって形成してもよい。一方、アンテナ回路３４の接続端子３４ａは種々の形状を有するようにすることができ、ＩＣモジュール１１とアンテナ回路３４との導通を取ることが可能な範囲において、接続端子３４ａの一部分のみが凹部２２（第１板状部材３０の貫通孔３２）内に露出するようにしてもよい。またさらに、上述した図１２および図１４に示すＩＣカード用基材２０においては、第２板状部材４０上に導電性インキを印刷することによってアンテナ回路３４を形成することもできる。
【０１１０】
さらに、上述した実施の形態においては、アンテナ回路３４が第１板状部材３０の一方の面上に形成された例を示した。しかしながら、アンテナ回路３４の接続端子３４ａの切削開始側にＵＶ発光性樹脂を含んだ発光層２４が配置されている限りにおいて、アンテナ回路３４の構成を種々変形することができる。例えば、図６に示すＩＣカード用基材２０の層構成において、アンテナ回路３４のコイル部分を第１板状部材３０の両側の面上に形成する、すなわちコイル部分を２つ設けるようにしてもよい。この場合、アンテナ回路３４（ＩＣカード１０）の通信能力を増強することができる。
【０１１１】
さらに、上述した実施の形態においては、各板状部材３０，４０，４６が同サイズの平板からなる例を示したが、これに限られない。例えば、各板状部材の大きさが異なってもよい。また、板状部材は平板に限られるものではなく、縁部が突出した断面略コ字状あるいは断面Ｌ字状を有する略板材を板状部材として用いることもできる。この場合、突出した縁部の内方に他の板状部材を配置するようにしてもよい。
【０１１２】
［ＩＣモジュールの構成についての変形例］
さらに、上述した実施の形態において、ＩＣモジュール１１が外部端子１３ａを有し、製造されたＩＣカード１０が接触状態で外部装置と通信することができるようになっている例を示したが、これに限られない。外部端子１３ａを有さないＩＣモジュール１１に対しても、すなわち、得られたＩＣカード１０が非接触状態でのみ外部装置と通信することができるようなＩＣモジュール１１に対しても、本発明を適用することができる。
【０１１３】
また、上述した実施の形態において、ＩＣモジュール１１の接続電極１８がＩＣチップ１５に突設されたバンプからなる例を示したが、これに限られない。例えば、接続電極１８が基板１３（図３）の下面に突設されてもよい。
【０１１４】
［回収工程および再投入工程についての変形例］
さらに、上述した実施の形態においては、接続端子３４ａ上の発光層２４が十分に切削されていないと判定された凹部形成済ＩＣカード用基材が、その他の切削不良品と区別されて回収手段８２の再修正品回収部８４に回収され（回収工程）、再修正品回収部８４に回収された凹部形成済ＩＣカード用基材２０が切削工程へ再投入されるようになっている（再投入工程）例を示したが、これに限られない。再修正品回収部８４に回収される凹部形成済ＩＣカード用基材２０の割合が少ない等の事情がある場合には、製造装置５０，５２および製造装置制御の複雑性を考慮して、発光層２４が残存した不良品凹部形成済ＩＣカード用基材とその他の不良品凹部形成済ＩＣカード用基材とに区別することなく回収手段８２が切削不良品を回収し、再投入工程を省略するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明によるＩＣカードの一実施の形態を示す斜視図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図。
【図３】ＩＣカードのＩＣモジュールを示す側面図。
【図４】ＩＣカードの凹部形成済ＩＣカード用基材を示す斜視図。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図。
【図６】ＩＣカード用基材を示す分解断面図。
【図７】本発明によるＩＣカードの製造装置、ＩＣカードの製造方法、ＩＣカード用基材の製造装置、およびＩＣカード用基材の製造方法の一実施の形態を示す概略構成図。
【図８】切削手段および切削工程を説明する図。
【図９】切削手段および切削工程を説明する図。
【図１０】切削手段および切削工程を説明する図。
【図１１】検査手段および検査工程、並びに回収手段および回収工程を説明する図。
【図１２】ＩＣカード用基材の変形例を示す図。
【図１３】ＩＣカード用基材の変形例を示す図。
【図１４】ＩＣカード用基材の変形例を示す図。
【符号の説明】
【０１１６】
１０  ＩＣカード
１１  ＩＣモジュール
１３ａ  外部端子
２０  ＩＣカード用基材（凹部形成済ＩＣカード用基材）
２２  凹部
２４  発光層
３０  第１板状部材
３２  貫通孔
３４  アンテナ回路
３４ａ  接続端子
５０  ＩＣカードの製造装置
５２  ＩＣカード用基材（凹部形成済ＩＣカード用基材）の製造装置
６０  ＩＣカード用基材を準備する手段
６６  切削手段
７０  検査手段
７１  ＵＶ光照射装置
８１  撮像装置
８２  画像処理装置
８２  回収手段
８４  回収部（再修正品回収部）
８８  配置接続手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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