【手続補正書】
【提出日】平成15年11月27日(2003.11.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】振動子とその製造方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】振動板と、この振動板の表、裏面を覆ったカバーとを備え、前記振動板は、振動部を有し、この振動部には励振用電極を形成し、この励振用電極には第１の接続部、第２の接続部を接続し、これらの第１、第２の接続部はカバーを貫通してそれぞれカバーの外面両端に設けた第１、第２の外部電極と導通させ、前記第１、第２の外部電極は、それぞれカバーの外面両端において幅方向の中央部を導電部、この導電部の両側を非導電部とした振動子。
【請求項２】第１、第２の外部電極の幅方向の中央部の導電部は半田面、この半田面の両側の非導電部は金属の酸化膜面とした請求項１に記載の振動子。
【請求項３】振動板と、この振動板の表、裏面を覆ったカバーとを備え、前記振動板は、振動部を有し、この振動部には励振用電極を形成し、この励振用電極からは第１の接続部、第２の接続部を形成し、これらの第１、第２の接続部はカバーを貫通してそれぞれカバーの外面両端に設けた第１、第２の外部電極と導通させ、前記第１、第２の外部電極は、それぞれカバーの外面両端において幅方向の中央部を導電部、この導電部の両側を非導電部とした振動子において、前記第１、第２の外部電極は、それぞれ第２のカバーの外面両端において幅方向に導電膜を形成し、次にこの導電膜の幅方向の中央部に半田を付着させ、その後高温雰囲気で半田の両側の導電膜面を酸化させる振動子の製造方法。
【請求項４】導電膜はメッキにより形成し、半田としてクリーム半田を塗布した請求項３に記載の振動子の製造方法。
【請求項５】振動板、カバーを水晶板により形成するとともに、クリーム半田塗布後の導電膜面の酸化は５００℃以下の温度で行う請求項４に記載の振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は水晶等の振動子とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種振動子は、振動板と、この振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成していた。
【０００３】
従来振動部の表、裏の励振用電極と第２のカバーの外面両端に設けた外部電極との接続は、表、裏の励振用電極からリード電極を引出し、このリード電極の接続部と外部電極は、それぞれ第２のカバーを貫通して接続していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記外部電極は第２のカバーの外面両側においてその幅方向全体にわたって設けられており、基板上においてこの振動子を実装すべく外部電極を基板の導電パターンと導電性接着剤（例えば半田）で接続する場合に横にずれて実装されると隣接する他の導電パターンと誤接続されているおそれがあった。
【０００５】
そこで本発明は振動子が基板上において、上記のごとく誤接続されるのを防止することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
そしてこの目的を達成するために本発明は、振動板と、この振動板の表、裏面を覆ったカバーとを備え、前記振動板は、振動部を有し、この振動部には励振用電極を形成し、この励振用電極には第１の接続部、第２の接続部を接続し、これらの第１、第２の接続部はカバーを貫通してそれぞれカバーの外面両端に設けた第１、第２の外部電極と導通させ、前記第１、第２の外部電極は、それぞれ第２のカバーの外面両端において幅方向の中央部を導電部、この導電部の両側を非導電部としたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１の発明は、振動板と、この振動板の表、裏面を覆ったカバーとを備え、前記振動板は、振動部を有し、この振動部には励振用電極を形成し、この励振用電極には第１の接続部、第２の接続部を形成し、これらの第１、第２の接続部はカバーを貫通してそれぞれカバーの外面両端に設けた第１、第２の外部電極と導通させ、前記第１、第２の外部電極は、それぞれカバーの外面両端において幅方向の中央部を導電部、この導電部の両側を非導電部としたものである。したがって、この振動子を、基板上に実装するに際して、カバーの外面両端の幅方向の中央部にのみ導電部を形成し、その両側は非導電部としているので、基板上の導電パターンとの導電性接着剤による実装、接続時に、この振動子の導電部が前記導電パターンからずれることはなく、定位置への実装が行われ、また導電部の両側が非導電部となっているので、結果として基板上の隣接する他の導電パターンと導電部が誤接続されることはなくなる。
【０００８】
また本発明の請求項２の発明は、第１、第２の外部電極の幅方向の中央部の導電部は半田面、この半田面の両側の非導電部は金属の酸化膜面とした請求項１に記載の振動子であって、カバーの外面両端において幅方向全体に金属を設けることで、第１、第２の接続部を幅方向のどの部分に設けても金属との接続を図ることができ、しかもこの金属の幅方向の中央部に半田面を設けた後に両側の金属を酸化させれば簡単に非導電部とすることができる。
【０００９】
さらに本発明の請求項３の発明は、振動板と、この振動板の表、裏面を覆ったカバーとを備え、前記振動板は、振動部を有し、この振動部には励振用電極を形成し、この励振用電極にはそれぞれ第１の接続部、第２の接続部を形成し、これらの第１、第２の接続部はカバーを貫通してそれぞれカバーの外面両端に設けた第１、第２の外部電極と導通させ、前記第１、第２の外部電極は、それぞれカバーの外面両端において幅方向の中央部を導電部、この導電部の両側を非導電部とした振動子において、前記第１、第２の外部電極は、それぞれカバーの外面両端において幅方向に導電膜を形成し、次にこの導電膜の幅方向の中央部に半田を付着させ、その後高温雰囲気で半田の両側の導電膜面を酸化させる振動子の製造方法であって、外部電極の中央部に導電部、両側に非導電部を容易に形成することができる。
【００１０】
また本発明の請求項４の発明は、導電膜はメッキにより形成し、半田としてクリーム半田を塗布した請求項３に記載の振動子の製造方法であって、中央部の導電部と両側の非導電部を容易に形成することができる。
【００１１】
さらに本発明の請求項５の発明は、振動板、カバーを水晶板により形成するとともに、クリーム半田塗布後の導電膜面の酸化は５００℃以下の温度で行う請求項４に記載の振動子の製造方法であって、水晶板の転移点が５７３℃であるので、導電膜面を５００℃以下の温度で酸化させるのであれば、水晶板を劣化させることがなくなる。
【００１２】
以下本発明の一実施形態を添付図面にもとづいて説明する。
【００１３】
図１において１は振動板で、板厚１００μｍの水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、板厚４００μｍの水晶板よりなるカバーが直接接合されている。尚、この図１における４，５は、外部電極でカバー３の外面の両端部分に配置されている。前記振動板１は、図２及び図３に示すように、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、これにより舌片状の振動部７が形成されている。この振動部７の表、裏面には、励振用電極８，９が形成され各々振動部７の根元部分１０を介してそのリード電極１１，１２が引き出されている。この内リード電極１１の端部は、図２から図５に示すごとく、振動板１をスルーホール１３により貫通し、その後図３に示すごとく振動部７の側方を通って根元部１０の反対側に延長されて接続部１４を形成している。またリード電極１２は、根元部１０側において接続部１５を形成している。そしてこれらの接続部１４，１５に対応するカバー３に形成された貫通孔１６，１７内の導電体１８を介して各々外部電極４，５に接続されている。尚カバー２，３は、その外周部で振動板１の表、裏面の外周部を挟持し、また水晶同士で直接接合されているものであるが、それは振動板１の切溝６の外周部において、接合されているのであってリード電極１１が振動部７の側方を通過している部分については、その外方においてカバー３と接合されている。そして、このように振動板１の裏面側において、振動部７の側方に、リード電極１１を形成するために、図５、図６から明らかなように、振動板１は、カバー２，３との挟持部分だけを板厚を厚くし、振動部７及びリード電極１１，１２を形成する部分などは、エッチングによりその板厚を薄くしている。図４は、このエッチング工程後の振動板１を明確に表しており、枠線１９に対応する裏面部分がエッチングによりその板厚が薄くなっているのである。また、この枠線１９の外周部分がカバー２，３によって挟持接合される部分であり、この図４からも明らかなように、振動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短方向の挟持幅２１よりも広くしている。
【００１４】
また図３のごとくリード電極１１を振動部７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
【００１５】
尚、根元部分１０における切溝６の切込みは図４のごとく、半円形状となっており、これにより過大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなるのである。なお、前記外部電極４，５は、それぞれカバー３の外面両端において幅方向にメッキにより導電膜を形成し、次にこの導電膜の幅方向の中央部にクリーム半田を付着させ、その後高温雰囲気でクリーム半田の両側の導電膜面を酸化させて形成したものである。クリーム半田塗布後の導電膜面の酸化は５００℃以下の温度で行う。何故ならば水晶板の転移点が５７３℃であるので、導電膜面を５００℃以下の温度で酸化させれば、水晶板よりなる振動板１、カバー２，３を劣化させることがなくなるからである。
【００１６】
そして以上のごとく形成することによって、前記外部電極４，５は、それぞれカバー３の外面両端において幅方向の中央部が導電部４ａ，５ａ、この導電部４ａ，５ａの両側の表面が非導電部４ｂ，５ｂとなる。したがって、図７のごとくこの振動子を、そのカバー３を下面側にして基板２２上に実装するに際して、カバー３の外面両端の幅方向の中央部にのみ導電部４ａ，５ａを形成し、その両側は非導電部４ｂ，５ｂとしているので、基板２２上の導電パターン２３との導電性接着剤（例えば半田）による実装、接続時に、この振動子の導電部４ａ，５ａが前記導電パターン２３からずれることはなく、定位置への実装が行われ、また導電部４ａ，５ａの両側が非導電部４ｂ，５ｂとなっているので、結果として基板２２上の隣接する他の導電パターン（図示せず）と導電部４ａ，５ａが誤接続されることはなくなる。
【００１７】
【発明の効果】
以上のごとく本発明は、振動板と、この振動板の表、裏面を覆ったカバーとを備え、前記振動板は、振動部を有し、この振動部には励振用電極を形成し、この励振用電極には第１の接続部、第２の接続部を接続し、これらの第１、第２の接続部はカバーを貫通してカバーの外面両端に設けた第１、第２の外部電極と導通させ、前記第１、第２の外部電極は、それぞれカバーの外面両端において幅方向の中央部を導電部、この導電部の両側を非導電部としたものである。したがって、この振動子を、基板上に実装するに際して、カバーの外面両端の幅方向の中央部にのみ導電部を形成し、その両側は非導電部としているので、基板上の導電パターンとの導電性接着剤による実装、接続時に、この振動子の導電部が前記導電パターンからずれることはなく、定位置への実装が行われ、また導電部の両側が非導電部となっているので、結果として基板上の隣接する他の導電パターンと導電部が誤接続されることはなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の斜視図
【図２】その分解斜視図
【図３】その分解斜視図
【図４】振動板の上面図
【図５】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子のＡ−Ａ断面図
【図６】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子のＢ−Ｂ断面図
【図７】同振動子を基板上に実装する時の斜視図
【符号の説明】
１  振動板
２  カバー
３  カバー
４  外部電極
４ａ  導電部
４ｂ  非導電部
５  外部電極
５ａ  導電部
５ｂ  非導電部
７  振動部
９  励振用電極
１０  根元部
１１  リード電極
１２  リード電極
１４  接続部
１５  接続部