Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成15年12月16日(2003.12.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
地盤の支持力を推定するためには、境界条件を考慮した可能な破壊モードについて支持力を調べ、最小のものを探さなければならない。
この許容応力度の算定方針は、１．改良地盤頭部に作用する鉛直荷重（構造物の荷重Ｑを基礎スラブの面積Ａrで割った設計用接地圧ｑと、２．改良地盤の許容応力度ｑaを求め、１≦２を満足することである。
上記２．に関しては、原地盤と改良体の複合地盤としての鉛直支持力機構より求まる許容鉛直支持力度をｑa1とする。
また、改良体が独立して支持するとした場合の鉛直支持力機構より求まる許容鉛直支持力度に関しては、建築物のための改良地盤の設計及び品質管理指針（参考文献３）によるものをｑa2とし、地盤面から基礎底面までの深さＤfと地盤面から地下水面までの深さＺwの影響を考慮したものをｑa3とし、それぞれの算定式を提案する。それゆえ、三つの許容鉛直支持力度の内、いずれか最小のものを改良地盤の許容応力度ｑaとする。
そこで、許容応力度の算定における仮定として、地盤面から基礎底面までの深さＤfは第１層の厚さＨ1以下であるものとする。また、図１において示されるように地盤はｎ個の土質層から構成され、地下水面は第ｉ層内にあるものとする。
まず、原地盤と改良体の複合地盤としての鉛直支持力機構より求まる許容鉛直支持力度ｑa1に関して、Ｄfを考慮する場合を検討する。多層地盤の第１〜（ｋ−１）層を改良する場合、許容鉛直支持力度ｑa1について、二層地盤の場合と同様な仮定を用いることとすれば、図２に示すように改良地盤底面の荷重が、１／２の傾斜で下方に向かって広がるものとする。この分散した改良地盤底面の荷重、下部土質層の重量および下部土質層境界における極限支持力との力のつり合い式をつくると、下部土質層の影響を受けた場合の改良地盤底面における極限支持力度が求められる。
次に、第１〜（ｋ−１）層の改良地盤に関して、基礎スラブ底面の荷重、改良地盤の重量、改良地盤底面における極限支持力及び極限周面摩擦力との力のつり合い式をつくると、下部土質層の影響を受けた場合の改良地盤の極限支持力度が求められる。長期許容応力度は、極限支持力度に安全率３を導入することによって与えられる。以後、本願発明においては、長期許容応力度を簡略に許容応力度という。
地盤の許容応力度に用いられている材料パラメータに関して、地盤面から地下水面までの深さＺWと地盤面から改良地盤底面までの深さΣＨmとの位置関係により区分され、砂質土では粘着力ｃ＝０、粘性土では内部摩擦角φ＝０を仮定している。
表１においては、改良地盤の許容応力度ｑa1が示されており、ΣＨm＜ＺWの場合においては表１に示される（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）のうち、いずれか最小の値が改良地盤の許容応力度ｑa1となる。
【表１−１】
2004076464.tif 000001
【表１−２】
2004076464.tif 000002
【表１−３】
2004076464.tif 000003
次に、図２において地盤面から地下水面までの深さＺWが地盤面から改良地盤底面までの深さΣＨm以下である場合、許容応力度ｑa1は表１に示されている。ゆえに、ΣＨm≧ＺWの場合における（ａ），（ｂ）のうち、いずれか最小の値が改良地盤の許容応力度となる。
以上示された許容応力度は、地盤面から基礎底面までの深さＤfを考慮したものであるがＤfの効果を考慮しない場合の許容応力度についても、上記と類似な許容応力度の算定式が求められる。Ｄfを考慮しない改良地盤の許容応力度については、図２に示す根入れ深さＤfに相当する土被り部分が除荷された状態において考察することになる。
改良地盤底面の荷重が、１／２の傾斜で下方に向かって広がるものとする。この分散した改良地盤底面の荷重、下部土質層の重量および下部土質層境界における極限支持力との力のつり合い式をつくると、下部土質層の影響を受けた場合の改良地盤底面における極限支持力度が求められる。
次に、第１〜（ｋ−１）層の改良地盤に関して、基礎スラブ底面の荷重、改良地盤の重量、改良地盤底面における極限支持力及び極限周面摩擦力との力のつり合い式をつくると、Ｄfを考慮しない場合における下部土質層の影響を受けた場合の改良地盤の許容応力度ｑa1が求められる。
ゆえに、表１においてＤfを考慮しない場合でΣＨm＜ＺWの場合における（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）のうち、いずれか最小の値が改良地盤の許容応力度ｑa1となる。
次に、図２において地盤面から地下水面までの深さＺWが地盤面から改良地盤底面までの深さΣＨm以下である場合は、表１においてＤfを考慮しない場合でΣＨm≧ＺWの場合における（ａ），（ｂ）のうち、いずれか最小の値が改良地盤の許容応力度ｑa1となる。
さらに、地盤面から地下水面までの深さＺWが地盤面から基礎底面までの深さＤf以下である場合は、表１においてＤfを考慮しない場合でＤf≧ＺWの場合における（ａ），（ｂ）のうち、いずれか最小の値が改良地盤の許容応力度ｑa1となる。
一方、図３の改良体が独立して支持するとした場合、杭としての鉛直支持力機構より求まる許容鉛直支持力度ｑa2は場所打ちコンクリート杭の算定式が準用されている。そこで、建築基準法における地盤の許容応力度について、告示第１１１３号（参考文献１）による考え方を適用すると、許容鉛直支持力度ｑa2は表２の中に示されるように与えられる。
【表２】
2004076464.tif 000004
また、図３の改良体が独立して支持するとした場合、地盤面から基礎底面までの深さＤfと地盤面から地下水面までの深さＺWの影響を考慮し、鉛直支持力機構より求まる許容鉛直支持力度ｑa3に関しては、表１において与えられる改良地盤の許容応力度の中で、下部土質層の影響がない場合について、Ａp＝Ａb，Ｗb＝ΣγmＨm−γ1Ｄfとおけば、表３に示されるような改良地盤の許容応力度ｑa3が得られる。
【表３】
2004076464.tif 000005
ゆえに、改良地盤の許容応力度ｑa1，ｑa2，ｑa3の中で最小のものが改良地盤の許容応力度として採用されることになる。
【手続補正書】
【提出日】平成15年10月24日(2003.10.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】水平回転軸（１０）の回転は（１１）の回転によってまわる


【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2004076710.tif 000001
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【符号の説明】
（１）は装置の中心軸、モーター回転する
（２）（２′）は錘  円周回転発電機
（３）（３′）は（２）（２′）の水平上昇したもの  ：円周回転発電機
（４）（４′）はワイヤー（１）と円周発電機をつなぐ
（５）（５′）は導枠（ワイヤーと共に回る）
（６）（６′）は水平回転するワイヤー（中心軸との固着点の高さ）
（７）（７′）は水平回転する導枠
（８）（８′）は錘の下につけた下向きの磁石
（９）（９′）は錘の回転円周に沿って並べた土台上の上向きの磁石（断面）
（１０）は円周回転の発電機の中心軸
（１１）は錘のギア円周回転する発電機の車輪型のギア
（１１′）は土台（２１）に並べた固定した（１１）の相手ギア
（１２）は（８）と（９）の同極磁石の反発による空間
（１３）は磁力の絶縁金属のおおい
（１４）（１５）は発電機内の磁場回転円周の内側室内（２２）で分けられる
（１６）円周回転する発電機のカバー
（１７）は円周回転発電機の外側の車輪型ギアに近い室
（１８）は円周回転発電機の外の車輪型ギアに遠い室（軸に近い）
（１９）は円周回転発電機内の軸（１０）に固着している磁石板（１０と共に回る）
（２０）は円周回転発電機内の磁石でカバーの内部に固定している（１９）と同極の磁石である。
（２１）は地上（固定土台）
（２２）円周回転発電機内の隔壁（２２と接触しない）
（２３）モーター
（２４）円周発電機の下についている磁石板下向き
（２５）円周発電機の下についている磁石板上向き（２４）同磁極
（２６）円周発電機の外側の車輪（ギアをとりつける）
（２７）（２５）と（２４）の反発した空間
（２８）は発電機室（１８）にある。軸（１０）から出ている曲がね状のもので前、後してある。被服銅線を（１０）に平行してぐるぐる巻いてモーターで（１０）と共に回転すると発電する。現代は基盤を用いる。
（２９）ベアリング
【手続補正書】
【提出日】平成15年8月14日(2003.8.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
次式
【化１】
1999282035.tif 000001
で表わされる波長変換結晶。
【請求項２】
Ｍ１およびＭ２が、Ｇｄ、Ｙ、ＬａおよびＬｕから選択される請求項１の波長変換結晶。
【請求項３】
請求項１または２の結晶を備えていることを特徴とする高周波変換装置。
【手続補正書】
【提出日】平成15年7月17日(2003.7.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】アクティブマトリクス基板およびアクティブマトリクス基板の製造方法および表示装置


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
走査線およびデータ線に接続する画素スイッチング用の薄膜トランジスタと、該薄膜トランジスタに接続してなる画素電極と、前記走査線および前記データ線に信号出力する走査線駆動回路およびデータ線駆動回路と、該駆動回路に信号供給する複数の信号配線とを有し、前記薄膜トランジスタは、ゲート電極と、第１の層間絶縁膜の第１のコンタクトホールを介して前記データ線に電気的に接続するソース領域と、前記第１の層間絶縁膜の第２のコンタクトホールを介してドレイン電極に電気的に接続するドレイン領域とを備え、前記ドレイン電極には、前記第１の層間絶縁膜の上層側に形成された第２の層間絶縁膜の第３のコンタクトホールを介して前記画素電極が電気的に接続するアクティブマトリクス基板の製造方法において、
前記走査線、前記データ線の少なくともいずれかの配線同士を電気的に接続する短絡用配線を形成する工程と、前記第１の層間絶縁膜に前記短絡用配線を露出させる第１の切断用孔を形成する工程と、ペルヒドロポリシラザンまたはこれを含む組成物の塗布膜を焼成した絶縁膜を用いて前記第２の層間絶縁膜を形成する工程と、前記第２の層間絶縁膜に前記第１の切断用孔と重なる位置に第２の切断用孔を形成して前記短絡用配線を露出させる工程と、前記第１の切断用孔および前記第２の切断用孔を介して前記短絡用配線を切断する工程とを有することを特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、前記第２の層間絶縁膜を形成する工程では、ペルヒドロポリシラザンまたはこれを含む組成物の塗布膜を焼成した絶縁膜と、該絶縁膜の表面にＣＶＤ法により形成した絶縁膜とを用いて前記第２の層間絶縁膜を形成することを特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項３】
前記走査線、前記データ線の少なくともいずれかの配線同士を電気的に接続する短絡用配線を前記走査線と同時に形成することを特徴とする請求項１記載のアクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の層間絶縁膜に前記短絡用配線を露出させる第１の切断用孔を前記第１および第２のコンクタクトホールと同時に形成することを特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項５】
前記第２の層間絶縁膜に前記第１の切断用孔と重なる位置に第２の切断用孔を前記第３のコンクタクトホールと同時に形成して前記短絡用配線を露出させることを特徴とする請求項１記載のアクティブマトリクス基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５に規定する製造方法で製造したことを特徴とするアクティブマトリクス基板。
【請求項７】
請求項６に規定するアクティブマトリクス基板を用いた表示装置。
【請求項８】
走査線およびデータ線に接続する画素スイッチング用の薄膜トランジスタと、該薄膜トランジスタに接続してなる画素電極と、前記走査線および前記データ線に信号出力する走査線駆動回路およびデータ線駆動回路と、該駆動回路に信号供給する複数の信号配線とを有し、前記薄膜トランジスタは、ゲート電極と、第１の層間絶縁膜の第１のコンタクトホールを介して前記データ線に電気的に接続するソース領域と、前記第１の層間絶縁膜の第２のコンタクトホールを介してドレイン電極に電気的に接続するドレイン領域とを備え、前記ドレイン電極には、前記第１の層間絶縁膜の上層側に形成された第２の層間絶縁膜の第３のコンタクトホールを介して前記画素電極が電気的に接続するアクティブマトリクス基板の製造方法において、
前記走査線、前記データ線の少なくともいずれかの配線同士を電気的に接続する短絡用配線を形成する工程と、前記第１の層間絶縁膜に前記短絡用配線を露出させる第１の切断用孔を形成する工程と、無機ポリマーまたはこれを含む組成物の塗布膜を焼成した絶縁膜を用いて前記第２の層間絶縁膜を形成する工程と、前記第２の層間絶縁膜に前記第１の切断用孔と重なる位置に第２の切断用孔を形成して前記短絡用配線を露出させる工程と、前記第１の切断用孔および前記第２の切断用孔を介して前記短絡用配線を切断する工程とを有することを特徴とするアクティブマトリクス基板の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、駆動回路内蔵型のアクティブマトリクス基板の製造方法、この製造方法で製造したアクティブマトリクス基板、表示装置に関するものである。さらに詳しくは、アクティブマトリクス基板を製造していく過程で生じる静電気や絶縁基板表面に蓄積された電荷から駆動回路などを保護するための技術に関するものである。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、走査線およびデータ線に接続する画素スイッチング用の薄膜トランジスタと、該薄膜トランジスタに接続してなる画素電極と、前記走査線および前記データ線に信号出力する走査線駆動回路およびデータ線駆動回路と、該駆動回路に信号供給する複数の信号配線とを有し、前記薄膜トランジスタは、ゲート電極と、第１の層間絶縁膜の第１のコンタクトホールを介して前記データ線に電気的に接続するソース領域と、前記第１の層間絶縁膜の第２のコンタクトホールを介してドレイン電極に電気的に接続するドレイン領域とを備え、前記ドレイン電極には、前記第１の層間絶縁膜の上層側に形成された第２の層間絶縁膜の第３のコンタクトホールを介して前記画素電極が電気的に接続するアクティブマトリクス基板の製造方法において、
前記走査線、前記データ線の少なくともいずれかの配線同士を電気的に接続する短絡用配線を形成する工程と、前記第１の層間絶縁膜に前記短絡用配線を露出させる第１の切断用孔を形成する工程と、ペルヒドロポリシラザンまたはこれを含む組成物の塗布膜を焼成した絶縁膜を用いて前記第２の層間絶縁膜を形成する工程と、前記第２の層間絶縁膜に前記第１の切断用孔と重なる位置に第２の切断用孔を形成して前記短絡用配線を露出させる工程と、前記第１の切断用孔および前記第２の切断用孔を介して前記短絡用配線を切断する工程とを有することを特徴とする。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
なお、本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明の要旨の範囲内で種々変形した形態で実施が可能である。たとえば、本発明は上述の各種の液晶表示装置に限らず、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、プラズマ表示装置にも適用できるものである。
【手続補正書】
【提出日】平成15年7月17日(2003.7.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】アクティブマトリクス基板および表示装置


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
走査線およびデータ線に接続する画素スイッチング用の薄膜トランジスタと、該薄膜トランジスタに接続してなる画素電極と、前記走査線または前記データ線に信号出力する駆動回路と、該駆動回路に信号供給する複数の信号配線と、該信号配線に電気的に接続する端子とを有し、前記薄膜トランジスタは、ゲート電極にゲート絶縁膜を介して対峙するチャネル領域と、第１の層間絶縁膜のコンタクトホールを介して前記データ線に電気的に接続するソース領域と、前記第１の層間絶縁膜および該第１の層間絶縁膜の表面に形成された第２の層間絶縁膜のコンタクトホールを介して前記画素電極が電気的に接続するドレイン領域とを備えるアクティブマトリクス基板において、
前記第２の層間絶縁膜は、ペルヒドロポリシラザンまたはこれを含む組成物の塗布膜を焼成した絶縁膜を備え、
前記端子は、前記ゲート絶縁膜と前記第１の層間絶縁膜との層間に金属膜からなる第１のパッド下配線と、前記第１の層間絶縁膜のコンタクトホールを介して前記第１のパッド下配線に接続する金属膜からなる第２のパッド下配線と、前記第２の層間絶縁膜のコンタクトホールを介して前記第２のパッド下配線に電気的に接続するパッドとを備えていることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
【請求項２】
請求項１において、前記データ線および前記第２のパッド下配線は、アルミニウムを主成分とするアルミニウム膜から構成され、前記走査線、前記ゲート電極および前記第１のパッド下配線は、タンタル膜から構成されていることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
【請求項３】
請求項１または２において、前記第２の層間絶縁膜は、ペルヒドロポリシラザンまたはこれを含む組成物の塗布膜を焼成した絶縁膜と、該絶縁膜の表面にＣＶＤ法により形成された絶縁膜とを備えていることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
【請求項４】
前記第１の層間絶縁膜と前記第２の層間絶縁膜との層間に前記データ線と同時形成され、前記第１の層間絶縁膜のコンタクトホールを介して前記第１のパッド下配線に接続する金属膜からなる第２のパッド下配線が形成されてなることを特徴とする請求項１記載のアクティブマトリックス基板。
【請求項５】
前記第２の層間絶縁膜の表面に前記画素電極と同時形成され、前記第２の層間絶縁膜のコンタクトホールを介して前記第２のパッド下配線に電気的に接続するパッドとを備えていることを特徴とする請求項１記載のアクティブマトリックス基板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに規定するアクティブマトリクス基板を用いたことを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項１において、前記走査線、前記ゲート電極および前記第１のパッド下配線は、アルミニウムを主成分とするアルミニウム膜から構成されていることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
【請求項８】
走査線およびデータ線に接続する画素スイッチング用の薄膜トランジスタと、該薄膜トランジスタに接続してなる画素電極と、前記走査線または前記データ線に信号出力する駆動回路と、該駆動回路に信号供給する複数の信号配線と、該信号配線に電気的に接続する端子とを有し、前記薄膜トランジスタは、ゲート電極にゲート絶縁膜を介して対峙するチャネル領域と、第１の層間絶縁膜のコンタクトホールを介して前記データ線に電気的に接続するソース領域と、前記第１の層間絶縁膜および該第１の層間絶縁膜の表面に形成された第２の層間絶縁膜のコンタクトホールを介して前記画素電極が電気的に接続するドレイン領域とを備えるアクティブマトリクス基板において、
前記第２の層間絶縁膜は、無機ポリマーまたはこれを含む組成物の塗布膜を焼成した絶縁膜を備え、
前記端子は、前記ゲート絶縁膜と前記第１の層間絶縁膜との層間に金属膜からなる第１のパッド下配線と、前記第１の層間絶縁膜のコンタクトホールを介して前記第１のパッド下配線に接続する金属膜からなる第２のパッド下配線と、前記第２の層間絶縁膜のコンタクトホールを介して前記第２のパッド下配線に電気的に接続するパッドとを備えていることを特徴とするアクティブマトリクス基板。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、駆動回路内蔵型のアクティブマトリクス基板、およびそれを用いた表示装置に関するものである。さらに詳しくは、アクティブマトリクス基板の端子構造に関するものである。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、走査線およびデータ線に接続する画素スイッチング用の薄膜トランジスタと、該薄膜トランジスタに接続してなる画素電極と、前記走査線および前記データ線に信号出力する走査線駆動回路およびデータ線駆動回路と、該駆動回路に信号供給する複数の信号配線とを有し、前記薄膜トランジスタは、ゲート電極と、第１の層間絶縁膜の第１のコンタクトホールを介して前記データ線に電気的に接続するソース領域と、前記第１の層間絶縁膜の第２のコンタクトホールを介してドレイン電極に電気的に接続するドレイン領域とを備え、前記ドレイン電極には、前記第１の層間絶縁膜の上層側に形成された第２の層間絶縁膜の第３のコンタクトホールを介して前記画素電極が電気的に接続するアクティブマトリクス基板の製造方法において、
前記走査線、前記データ線の少なくともいずれかの配線同士を電気的に接続する短絡用配線を形成する工程と、前記第１の層間絶縁膜に前記短絡用配線の切断予定部分を露出させる第１の切断用孔を形成する工程と、ペルヒドロポリシラザンまたはこれを含む組成物の塗布膜を焼成した絶縁膜を用いて前記第２の層間絶縁膜を形成する工程と、前記第２の層間絶縁膜に前記第１の切断用孔と重なる位置に第２の切断用孔を形成して前記短絡用配線の切断予定部分を露出させる工程と、前記第１の切断用孔および前記第２の切断用孔を介して前記短絡用配線を前記切断予定部分で切断する工程とを有することを特徴とする。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
なお、本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明の要旨の範囲内で種々変形した形態で実施が可能である。たとえば、本発明は上述の各種の液晶表示装置に限らず、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、プラズマ表示装置にも適用できるものである。
【手続補正書】
【提出日】平成15年8月22日(2003.8.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述によって明らかになるであろう。
【手続補正書】
【提出日】平成15年8月13日(2003.8.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
すべてのターゲットＩ／Ｏ端子に接続されていないアクセス不能ノードを含む電子回路設計を実施するようにプログラムされ、複数のターゲットＩ／Ｏ端子を備えた試験対象のプログラマブル論理デバイス（ＰＬＤ）を、外部の測定器によって回路内分析を行うための装置において、
前記試験対象のＰＬＤを動作させる外部回路に、前記試験対象のＰＬＤを接続するための手段と、
前記試験対象のＰＬＤにおける前記アクセス不能ノードそれぞれに対応してエミュレートしたアクセス不能ノードを生成するようにプログラムされたシャドーＰＬＤであって、複数のシャドーＩ／Ｏ端子を備え、前記シャドーＩ／Ｏ端子の第１の組が前記ターゲットＩ／Ｏ端子の第１の組をエミュレートし、前記シャドーＩ／Ｏ端子の第２の組が前記エミュレートされたアクセス不能ノードに結合されていることを特徴とするシャドーＰＬＤと、
前記シャドーＩ／Ｏ端子の第１の組と前記ターゲットＩ／Ｏ端子の第１の組との間における電気接続部の第１の組と、
前記外部測定器に結合するための測定プローブ・コネクタと、
前記ターゲットＩ／Ｏ端子及び前記シャドーＩ／Ｏ端子の第２の組を前記測定プローブ・コネクタに接続する電気接続部の第２の組とを含む装置。
【請求項２】
前記シャドーＩ／Ｏ端子数が、少なくとも前記ターゲットＩ／Ｏ数と同じだけあることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記シャドーＰＬＤにおける電子回路設計の配置を、前記試験対象のＰＬＤにおける電子回路設計の配置にほぼ物理的に一致させることによって、前記シャドーＰＬＤが前記試験対象のＰＬＤを物理的にエミュレートするようにプログラムされていることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記シャドーＰＬＤにおけるクリティカル・パスのタイミングを前記試験対象のＰＬＤにおけるクリティカル・パスのタイミングにほぼ一致させることによって、前記シャドーＰＬＤが試験対象のＰＬＤのパラメータをエミュレートするようにプログラムされていることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の装置。 
【請求項５】
前記試験対象のＰＬＤにおける前記電子回路設計に結合された内部評価回路をさらに含むことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の装置。
【請求項６】
測定プローブ・コネクタに結合されて、シャドーＰＬＤにおいて実施された電子回路設計に分析データ・ストリームを提供する計測器をさらに含むことを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の装置。
【請求項７】
前記シャドーＩ／Ｏ端子の第２の組のうちのいくつかに結合されて、前記シャドーＰＬＤに制御信号を供給するための実行制御計測器をさらに含むことを特徴とする、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の装置。
【請求項８】
複数のプログラマブル回路ブロックと、複数のアクセス不能内部ノードと、複数のＩ／Ｏ端子を備え、試験対象のプログラマブル論理デバイス（ＰＬＤ）にプログラムされている際に、前記アクセス不能内部ノードが前記Ｉ／Ｏ端子にとってアクセス不能になるような、前記試験対象のＰＬＤの分析を行うための方法において、
（１）前記試験対象のＰＬＤの前記Ｉ／Ｏ端子を、前記Ｉ／Ｏ端子と結合された前記試験対象のＰＬＤと共に動作する外部回路に結合するステップと、
（２）少なくとも前記試験対象のＰＬＤと同じ数だけプログラマブル回路ブロックを備え、少なくとも前記試験対象のＰＬＤのＩ／Ｏ端子の一部が結合されている複数のシャドーＩ／Ｏ端子を備えるシャドーＰＬＤを設けるステップと、
（３）前記試験対象のＰＬＤのプログラマブル回路ブロックの一部または全部と、複数の前記アクセス不能内部ノードをほぼエミュレートするように、前記シャドーＰＬＤにプログラムするプログラミング・ステップとを含み、前記プログラミング・ステップが、少なくとも前記シャドーＩ／Ｏ端子の一部と前記シャドーＰＬＤの前記アクセス不能内部ノードが電気的に結合されることを特徴とする方法。
【請求項９】
（４）前記外部回路を操作して、前記試験対象のＰＬＤと前記シャドーＰＬＤの両方を駆動するステップを含むこと特徴とする、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記ステップ（３）に、前記シャドーＰＬＤ内でエミュレートされた電子回路と前記試験対象のＰＬＤ内で実施される電子回路のパラメータが一致するように、タイミング制約条件を指定するステップがさらに含まれることを特徴とする、請求項８または請求項９に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成15年9月1日(2003.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】データ処理装置及び命令コード入力装置


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｎ（Ｎは１以上の整数）ビット長命令を与える第１命令データ信号と２Ｎビット長命令を与える第２命令データ信号のみから成る２種類の命令コードを実行するデータ処理装置であって、
前記第１及び第２命令コードは、（１）２個の前記第１命令データ信号を２Ｎビット長のワードの境界内に格納し、（２）前記第２命令データ信号の各々を２Ｎビット長のワードの境界内に格納するという規則の下に配置された、命令コード入力手段と、
前記命令コード入力手段において配置された命令コードをフェッチする命令フェッチ手段とを備えた、
データ処理装置。
【請求項２】
請求項１記載のデータ処理装置であって、
前記命令フェッチ手段より転送される前記命令コードを与える信号を受け取って、前記命令コードに対して分岐先アドレスの指定を前記２Ｎビットワード境界に制限することにより前記命令コードをデコードする命令デコード手段を更に備えた、
データ処理装置。
【請求項３】
請求項２記載のデータ処理装置であって、
前記第１及び第２命令データ信号のそれぞれは、その所定のビット位置において、命令実行順序の制御情報を与える命令長識別子データを備える、
データ処理装置。
【請求項４】
請求項２又は３記載のデータ処理装置であって、
外部割り込み信号及び特定のアドレス実行時に発生するＰＣブレーク割り込み信号のそれぞれによる割り込み要求を前記命令コードの前記２Ｎビットワード境界においてのみ受け付けて、前記割り込み要求に対応した処理を実行することを特徴とする、
データ処理装置。
【請求項５】
請求項２又は３記載のデータ処理装置であって、
前記２Ｎビットワード境界内に配置された前記命令コードが、ソフトウェアにより制御される割り込みの実行を指令するトラップ命令であるときには、前記命令デコード手段により前記トラップ命令をデコードして前記トラップ命令に対応した処理を実行することを特徴とする、
データ処理装置。
【請求項６】
プロセッサに対して命令コードを与える命令コード入力装置であって、
前記命令コードは、Ｎ（Ｎは１以上の整数）ビット長命令を与える第１命令データ信号と２Ｎビット長命令を与える第２命令データ信号のみから成り、
前記第１及び第２命令データ信号の命令コードを、
（１）２個の前記第１命令データ信号を２Ｎビット長のワードの境界内に格納し、
（２）前記第２命令データ信号を前記２Ｎビットワード境界内に格納するという規則の下に配置する、
命令コード入力装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
【課題を解決するための手段】
第１の発明に係るデータ処理装置は、Ｎ（Ｎは１以上の整数）ビット長命令を与える第１命令データ信号と２Ｎビット長命令を与える第２命令データ信号のみから成る２種類の命令コードを実行するデータ処理装置であって、前記第１及び第２命令コードは、（１）２個の前記第１命令データ信号を２Ｎビット長のワードの境界内に格納し、（２）前記第２命令データ信号の各々を２Ｎビット長のワードの境界内に格納するという規則の下に配置された、命令コード入力手段と、前記命令コード入力手段において配置された命令コードをフェッチする命令フェッチ手段とを備えている。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第２の発明に係るデータ処理装置は、第１の発明のデータ処理装置であって、前記命令フェッチ手段より転送される前記命令コードを与える信号を受け取って、前記命令コードに対して分岐先アドレスを前記２Ｎビットワード境界に制限することにより前記命令コードをデコードする命令デコード手段を更に備えている。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
第３の発明に係るデータ処理装置は、第２の発明のデータ処理装置であって、前記第１及び第２命令データ信号のそれぞれは、その所定のビット位置において、命令実行順序の制御情報を与える命令長識別子データを備えている。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
第４の発明に係るデータ処理装置は、第２又は第３の発明のデータ処理装置であって、外部割り込み信号及び特定のアドレス実行時に発生するＰＣブレーク割り込み信号のそれぞれによる割り込み要求を前記命令コードの前記２Ｎビットワード境界においてのみ受け付けて、前記割り込み要求に対応した処理を実行することを特徴としている。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
第５の発明に係るデータ処理装置は、第２又は第３の発明のデータ処理装置であって、前記２Ｎビットワード境界内に配置された前記第１命令データ信号の内の一方が、ソフトウェアにより制御される割り込みの実行を指令するトラップ命令であるときには、前記命令デコード手段により前記トラップ命令をデコードして前記トラップ命令に対応した処理を実行することを特徴としている。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
今、命令フェッチ部が外部のメモリより同図の上段側に示す様な順序で配列された３つの命令コード１０６〜１０９をフェッチしてきたものとし、これらの内で、３２ビット長の命令コード１０７及び１０８がデータ処理にとって有効であるものとする。このような場合には、同図の下段側に示すような配置として、有効命令コード１０７，１０８をデコードする必要がある。従って、同図に示す様な、交差した２つの経路１１０，１１１を実現する必要が生じるのである。このような経路となる命令コードの配置を、ここでは「２Ｎビット命令が２Ｎビット境界をまたぐ配置」と呼称している。このために、命令デコーダ側のハードウェアが複雑化せざるを得ないのである。かかる要因に着眼するならば、そのような命令コードの配置を禁止する必要がある。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
割り込み要求信号又はＰＣブレーク信号が有効となった場合には、後程詳述する様に、プロセッサ１０は、３２ビットワード境界でのみ割込みを受け付ける。また、トラップ命令は、その命令実行後、トラップの処理を開始する。
【手続補正書】
【提出日】平成15年12月19日(2003.12.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
全体の設定情報あるいは資源をテーブルに登録して管理すると共に部分管理装置に設定情報あるいは資源の管理を送信して委任する全体管理装置と、全体管理装置あるいは他の部分管理装置から提供を受けた設定情報あるいは資源をテーブルに登録して管理すると共に設定情報あるいは資源の管理を他の部分管理装置に送信して委任、および設定情報あるいは資源を被管理装置に送信して使用させる部分管理装置とから構成される分散管理システムにおいて、
前記部分管理装置が、前記全体管理装置あるいは他の部分管理装置から設定情報あるいは資源の管理の情報と委任を受けて、
前記部分管理装置が、全体管理装置あるいは他の部分管理装置から提供を受けた設定情報あるいは資源をテーブルに登録して管理すると共に設定情報あるいは資源の管理を他の部分管理装置に送信して委任、および設定情報あるいは資源を被管理装置に送信して使用させることを特徴とする分散管理システム。
【請求項２】
全体の設定情報あるいは資源をテーブルに登録して管理すると共に部分管理装置に設定情報あるいは資源の管理を送信して委任する全体管理装置と、全体管理装置あるいは他の部分管理装置から提供を受けた設定情報あるいは資源をテーブルに登録して管理すると共に設定情報あるいは資源の管理を他の部分管理装置に送信して委任、および設定情報あるいは資源を被管理装置に送信して使用させる部分管理装置とから構成される分散管理システムにおいて、
全体管理装置が、全体の設定情報あるいは資源をテーブルに登録して管理すると共に、自身のテーブルに登録されている設定情報あるいは資源について、前記被管理装置に送信して使用させることを特徴とする分散管理システム。
【請求項３】
上記部分管理装置が自身のテーブルに登録されている設定情報あるいは資源について、被管理装置が使用していないときに未使用状態のまま一時的に保留し、使用要求があったときに保留中の設定情報あるいは資源を送信して使用させることを特徴とする請求項１記載の分散管理システム。
【請求項４】
上記部分管理装置が全体管理装置あるいは上位の部分管理装置から設定情報あるいは資源の委任を受けるときに、複数の設定情報あるいは資源をまとめて委任を受けてテーブルに登録して管理することを特徴とする請求項１ないし請求項３記載のいずれかの分散管理システム。
【請求項５】
上記部分管理装置が自身のテーブルに登録して管理する設定情報あるいは資源について、部分的に追加あるいは変更して被管理装置に送信して使用させることを特徴とする請求項１ないし請求項４記載のいずれかの分散管理システム。
【請求項６】
全体の設定情報あるいは資源をテーブルに登録して管理すると共に部分管理装置に設定情報あるいは資源の管理を送信して委任する全体管理装置と、全体管理装置あるいは他の部分管理装置から提供を受けた設定情報あるいは資源をテーブルに登録して管理すると共に設定情報あるいは資源の管理を他の部分管理装置に送信して委任、および設定情報あるいは資源を被管理装置に送信して使用させる部分管理装置とから構成される分散管理システムにおいて実行されるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であって、
前記全体管理装置あるいは他の部分管理装置から全体の設定情報あるいは資源に関する設定情報あるいは資源の管理を受信するステップと、
前記全体管理装置あるいは他の部分管理装置から提供を受けた設定情報あるいは資源をテーブルに登録して管理すると共に設定情報あるいは資源の管理を他の部分管理装置に送信して委任、および設定情報あるいは資源を被管理装置に送信して使用させるステップと、
を前記部分管理装置に実行させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【手続補正書】
【提出日】平成15年9月17日(2003.9.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データが有する時間情報を獲得する獲得手段と、
前記データを前記時間情報に基づいて螺旋状の時間軸上に表示するよう制御する表示制御手段とを備えたことを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記表示制御手段は前記データをアイコン画像として表示し、前記螺旋の中心部に近づくにつれて該アイコン画像の表示サイズを小さく表示するよう制御することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記表示制御手段は、前記時間軸を一定時間間隔で区切り、該一定時間間隔内の時刻を示す時間情報を有するデータを区切られた範囲内に表示するよう制御することを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記表示制御手段は、前記時間軸を一定時間間隔で区切り、区切られた位置を配置位置として、該配置位置に対応する前記一定時間間隔内の時刻を示す時間情報を有するデータを表示するよう制御することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記配置位置に、前記一定時間間隔内の時刻を示す時間情報を有するデータが複数あった場合には、前記区切られた範囲内に該複数のデータを順次表示することを特徴とする請求項４記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記時間軸上の各配置位置に割り当てられた時刻を、未来方向もしくは過去方向へ所定の時間分変更する変更手段と、
前記表示制御手段で表示された前記配置位置上へのデータの表示を、前記変更手段で変更された時刻に基づいて更新する更新手段とを更に備えることを特徴とする請求項４記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記変更手段における変更量である所定の時間を、変更指示操作の内容に基づいて設定する設定手段を更に備えることを特徴とする請求項６記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記データを格納する格納手段を更に有し、
前記変更手段は、前記時間軸の最新の時間が前記格納手段に格納されたデータの有する時間情報の最新の時間よりも新しくなった場合に、該時間軸の最新の時間に対応する配置位置に、該複数のデータのうちの最古の時間情報を有するデータを示す情報を表示するための時刻を設定することを特徴とする請求項６記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記データを格納する格納手段を更に有し、
前記変更手段は、前記時間軸の最新の時間が前記格納手段に格納された複数のデータの有する時間情報の最古の時間よりも古くなった場合、該時間軸の最新の時間に対応する配置位置に、該複数のデータのうちの最新の時間情報を有するデータを示す情報を表示するための時刻を設定することを特徴とする請求項６記載の情報処理装置。
【請求項１０】
データが有する時間情報を獲得する獲得工程と、
前記データを前記時間情報に基づいて螺旋状の時間軸上に表示するよう制御する表示制御工程とを備えたことを特徴とする情報処理方法。
【請求項１１】
記憶媒体に格納されたデータを表示するための制御プログラムを格納したコンピュータ可読メモリであって、
データが有する時間情報を獲得する獲得工程のコードと、
前記データを前記時間情報に基づいて螺旋状の時間軸上に表示するよう制御する表示制御工程のコードとを備えたことを特徴とするコンピュータ可読メモリ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
しかし、ファイル管理システムにおいて、リスト上に上下して隣接して表示されているファイル同士が、非常に近い日時なのか、あるいは離れた時間なのかは明示的にはわからない。これに対して、利用者はそれぞれの日時の表示を見て、ファイル相互の時間間隔が近ければ近いなりに、遠ければ遠いなりに、頭の中でその時間間隔を想像し、かつ自分の記憶と照らし合わせながら、所望のファイルを探し出す作業を行う。図１３は一般的なファイル管理システムによるファイル表示例を示す図である。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上記の目的を達成するための本発明の情報処理装置は以下の構成を備えている。即ち、  データが有する時間情報を獲得する獲得手段と、
前記データを前記時間情報に基づいて螺旋状の時間軸上に表示するよう制御する表示制御手段とを備える。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、上記の目的を達成するための本発明による情報処理方法は以下の工程を備える。即ち、データが有する時間情報を獲得する獲得工程と、前記データを前記時間情報に基づいて螺旋状の時間軸上に表示するよう制御する表示制御工程とを備える。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、上記の目的を達成するための本発明による記憶媒体に格納されたデータを表示するための制御プログラムを格納したコンピュータ可読メモリは以下のコードを備える。即ち、データが有する時間情報を獲得する獲得工程のコードと、前記データを前記時間情報に基づいて螺旋状の時間軸上に表示するよう制御する表示制御工程のコードとを備える。


【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
次のステップＳ７０７では、当該注目日時において表示すべきデータを全て表示したかを判定し、もし全てを表示していればステップＳ７０８に進む。一方、当該注目日時において未表示のデータアイコンがあれば、ステップＳ７０４に戻って、データを全て表示するために、前述した手順で別のデータ配置位置属性の取得と、その場所へのデータの表示を繰り返す。ここで、一つの注目日時に複数の表示すべきデータアイコンが存在する場合は、ステップＳ７０４において、すぐ隣のデータ配置位置が取得される。例えば、図９に示すように、位置９０３に対応する注目日時に２つの表示すべきデータアイコンがある場合は、位置９０３、位置９０４に表示される。
【手続補正書】
【提出日】平成16年1月30日(2004.1.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ処理装置（２）の動作方法であって：
第１の制御ビット（３４，３６，３８，４０）への第１の書き込みアクセスを実行する段階であって、該第１の書き込みアクセスは該データ処理装置（２）のリセット後の初期の書き込みアクセスであって、該第１の制御ビット（３４，３６，３８，４０）はデータプロセッサの少なくとも一つのパラメータを構成していることと；
前記第１の制御ビットへの前記第１の書き込みアクセスを前記第１の制御ビットに対して影響を与えないようにする段階と；
前記第１の制御ビットへの第２の書き込みアクセスを実行する段階であって、同第２の書き込みアクセスは前記第１の書き込みアクセスの後である段階と；
前記第１の制御ビットへの前記第２の書き込みアクセスを前記第１の制御ビットに影響を与えるようにする段階と；
前記第１の制御ビットへの第３の書き込みアクセスを実行する段階であって、同第３の書き込みアクセスは前記第２の書き込みアクセスの後に実行され、前記第１の制御ビットへの前記第３の書き込みアクセスを前記第１の制御ビットに対して影響を与えるようにする段階と；
からなることを特徴とする方法。
【請求項２】
第２の制御ビット（３４，３６，３８，４０）への第１の書き込みアクセスを実行する段階と；
前記第２の制御ビットへの前記第１の書き込みアクセスを前記第２の制御ビットに対して影響を与えないようにする段階と；
前記第２の制御ビットへの前記第２の書き込みアクセスを前記第２の制御ビットに影響を与えるようにする段階と；
をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記第１の制御ビットへの前記第１の書き込みアクセスを実行する前記段階はさらに、
前記データ処理装置が第２の動作モードにある場合、前記第１の制御ビットへの前記第１の書き込みアクセスを前記第１の制御ビットに影響を与えるようにする段階からなり；
前記第１の制御ビットへの前記第３の書き込みアクセスを実行する前記段階はさらに、前記データ処理装置が前記第２の動作モードにある場合、前記第１の制御ビットへの前記第２の書き込みアクセスを前記第１の制御ビットに影響を与えないようにする段階からなる；
ことを特徴とする、少なくとも第1のモードと第２のモードとで動作するデータ処理装置（２）から更になる請求項２記載の方法。
【請求項４】
レジスタと；
同レジスタへの現在の書き込みアクセスがリセット後の第１の書き込みアクセスであるかどうかを判定する、該レジスタに結合された制御回路（７５）と；
該レジスタへの該現在のアクセスがリセット後の該レジスタへの第１のアクセスである場合、前記制御回路は該レジスタへの該現在の書き込みアクセスを該レジスタに対して影響を与えないようにし；
該レジスタへの該現在のアクセスがリセット後の該レジスタへの第１のアクセスではない場合、前記制御回路は該レジスタへの該現在の書き込みアクセスを該レジスタへの書き込みを行なうことによって該レジスタに影響を与えるようにする；
ことからなる集積回路（１８）。
【手続補正書】
【提出日】平成15年9月9日(2003.9.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビタミンＢ１類とグルコサミン類とグリコサミノグリカン類とを含有する組成物であって、ビタミンＢ１類１重量部に対してグルコサミン類を０．１〜１０００重量部の割合で含む関節痛治療または予防用組成物。
【請求項２】
ビタミンＢ１類とグルコサミン類とグリコサミノグリカン類とを含み、ビタミンＢ１類の含有量が全体に対して０．００１〜３０重量％である関節痛治療または予防用組成物。
【請求項３】
グルコサミン類がグルコサミン又はその塩である請求項１又は２記載の関節痛治療または予防用組成物。
【請求項４】
グリコサミノグリカン類が、コンドロイチン、コンドロイチン硫酸およびその塩から選択された少なくとも一種である請求項１記載の関節痛治療または予防用組成物。
【請求項５】
ビタミンＢ１類とグルコサミン類との総量１００重量部に対してグリコサミノグリカン類を１０〜３００重量部の割合で含む請求項１記載の関節痛治療または予防用組成物。
【請求項６】
ビタミンＢ１類１重量部に対してグルコサミン類を１０〜５００重量部の割合で含み、ビタミンＢ１類とグルコサミン類との総量１００重量部に対してグリコサミノグリカン類を３０〜２００重量部の割合で含む請求項１記載の関節痛治療または予防用組成物。
【請求項７】
さらに、ビタミンＢ６類およびビタミンＢ１２類から選択された少なくとも一種を含む請求項１又は２記載の関節痛治療または予防用組成物。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
すなわち、本発明の関節痛に対する予防又は治療用組成物は、ビタミンＢ１類とグルコサミン類とグリコサミノグリカン類とを含有する組成物であって、ビタミンＢ１類１重量部に対してグルコサミン類を１〜１０００重量部の割合で含む。また、本発明の関節痛治療または予防用組成物は、ビタミンＢ１類とグルコサミン類とグリコサミノグリカン類とを含み、ビタミンＢ１類の含有量が全体に対して０．００１〜３０重量％である。前記グルコサミン類としては、グルコサミン又はその塩などが使用でき、グリコサミノグリカン類としては、コンドロイチン、コンドロイチン硫酸又はその塩などが使用できる。グリコサミノグリカン類の割合は、前記ビタミンＢ１類とグルコサミン類との総量１００重量部に対して１０〜３００重量部程度であってもよい。本発明の製剤組成物は、さらに、ビタミンＢ６類及び／又はビタミンＢ１２類を含んでいてもよい。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
グリコサミノグリカン類は、グルコサミン類を含む一連の酸性多糖類であり、例えば、ヒアルロン酸、コンドロイチン、ジャルロン酸、ヘパラン、ケラタン又はそれらの塩などが含まれる。グリコサミノグリカン類の塩としては、アルカリ金属塩（ヒアルロン酸ナトリウムなどのナトリウム塩など）、硫酸化グリコサミノグリカン（コンドロイチン硫酸Ａ（コンドロイチン４−硫酸）、コンドロイチン硫酸Ｂ（デルマタン硫酸）、コンドロイチン硫酸Ｃ（コンドロイチン６−硫酸）などのコンドロイチン硫酸、ヘパリン、ヘパラン硫酸、ケラタン硫酸Ｉ、ケラタン硫酸IIなど）などが例示できる。なお、硫酸化グリコサミノグリカンは、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム、鉄、マンガンなどの金属塩、アンモニウム塩などの塩であってもよい。これらのグリコサミノグリカン類は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
【手続補正書】
【提出日】平成15年7月29日(2003.7.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
［紡糸］
紡糸方法は、孔径０．２５ｍｍを有する紡糸ノズルより空中に押し出し、３５００ｍ／ｍｉｎで巻き取った後、９５℃で２倍延伸した後、１４０℃にてセットした、マルチフィラメントを得た。