【手続補正書】
【提出日】平成15年9月11日(2003.9.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
球状半導体材料の表面に半導体素子を形成した球状半導体と、
前記球状半導体を搭載するための基板と、前記球状半導体を前記基板に固定するための固定材とを有する半導体装置であって、
前記基板の表面には、前記球状半導体を搭載するための凹部が形成され、
前記凹部内には、前記固定材が形成される領域で当該領域の周辺領域と比較して前記固定材との濡れ性が高い高濡れ性領域が形成され、
前記球状半導体の表面に前記固定材が形成される領域は、当該領域の周辺領域と比較して前記固定材との濡れ性が高い高濡れ性領域でなり、かつ前記球状半導体を前記基板に搭載したときの最下点を中心とする円周上に単一もしくは複数で形成されることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項1において、前記固定材は、半田および接着剤のうちいずれかであることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項1において、前記球状半導体表面上に形成された前記高濡れ性領域は前記半導体素子に電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項1において、前記球状半導体表面上および前記基板表面上に形成された、各々の前記高濡れ性領域は、導電性を有する前記固定材を介して導電接続するための端子であることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項４において前記球状半導体表面上で前記基板上に搭載したときの最下点、および前記基板の前記凹部で前記最下点に対応する位置に端子を設けることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
球状半導体材料の表面に半導体素子を形成した球状半導体と、
前記球状半導体を搭載するための基板と、前記球状半導体を前記基板に固定するための固定材とを有する半導体装置の製造方法であって、
前記基板の表面に、前記球状半導体を搭載するための凹部を形成し、
前記凹部内には、前記固定材が形成される領域でかつ当該領域の周辺領域と比較して前記固定材との濡れ性が高い高濡れ性領域を形成し、
前記球状半導体の表面に、前記固定材が形成される領域でかつ当該領域の周辺領域と比較して前記固定材との濡れ性が高い高濡れ性領域を、前記球状半導体を前記基板に搭載したときの最下点を中心とする円周上に単一もしくは複数で形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６において、前記球状半導体あるいは前記基板に形成された、前記高濡れ性領域はフッ化物含有雰囲気中で酸素プラズマ照射又はプラズマ照射を用いて処理することで形成されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項８】
請求項６において、前記球状半導体あるいは前記基板に形成された、前記高濡れ性領域の周辺領域はフルオロ樹脂加工することで形成されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
請求項６において、前記球状半導体あるいは前記基板表面上に形成された、前記高濡れ性領域の周辺領域に半田レジスト層が形成されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
球状半導体材料の表面に半導体素子を形成した球状半導体を固定材を用いて基板上に搭載した半導体装置であって、
前記球状半導体は、前記基板に接合するための接合領域を有し、前記球状半導体を前記基板上に搭載したとき前記接合領域が基板に対向するように重心が偏っていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１１】
請求項１０において、前記球状半導体の前記接合領域は端子を形成してなり、前記球状半導体は、前記球状半導体の表面に形成された前記端子および配線パターンの密度分布により重心が偏っていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
請求項１０において、前記球状半導体の前記接合領域は端子を形成してなり、前記球状半導体は、前記球状半導体の表面に形成された前記端子の配線パターンと、前記球状半導体表面に形成された配線パターンの膜厚の差により重心が偏っていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１３】
請求項１０乃至１２のいずれか１項において、前記基板には前記球状半導体を搭載する領域に凹部が形成されており、前記球状半導体は当該凹部内に搭載されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１４】
球状半導体材料の表面に半導体素子を形成した球状半導体を基板上に固定材を用いて搭載した半導体装置の製造方法であって、
前記基板には前記球状半導体を接合するための接合領域を形成し、
前記球状半導体は重心が偏っており、当該重心により前記球状半導体の所定箇所が下向きになるようにして、前記球状半導体の前記所定箇所と前記基板の前記接合領域を接合することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４において、前記基板には前記球状半導体を搭載する領域に凹部を形成し、前記球状半導体は当該凹部内に配置することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５において、前記凹部内に前記球状半導体を配置し、しかる後に前記基板に振動を加えて前記球状半導体を所定の向きにすることで、前記球状半導体の位置決めを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
球状半導体材料の表面に半導体素子を形成した球状半導体と、
前記球状半導体を搭載するための基板と、前記球状半導体を前記基板に固定するための固定材とを有する半導体装置であって、前記基板の表面には、前記球状半導体を搭載するための凹部が形成され、前記凹部内には、前記固定材が形成される領域で当該領域の周辺領域と比較して前記固定材との濡れ性が高い高濡れ性領域が形成され、前記球状半導体の表面に前記固定材が形成される領域は、当該領域の周辺領域と比較して前記固定材との濡れ性が高い高濡れ性領域でなり、かつ前記球状半導体を前記基板に搭載したときの最下点を中心とする円周上に単一もしくは複数の状態で形成されることを特徴とする。
本発明において、基板上に半田などの固定材を介して球状半導体を配置した状態で半田を溶融させると、固定材の表面張力および、球状半導体および基板に形成された、各々の高濡れ性領域とその周辺領域との濡れ性の差によって、球状半導体の高濡れ性領域と基板の高濡れ性領域とが精度よく重なるように球状半導体を回転あるいは移動させる力が球状半導体に作用する。従って、球状半導体を配置した位置や向きが多少ずれていても、固定材を溶融させると、球状半導体は自動的に位置合わせされる。それ故、球状半導体を確実に基板上の所定位置に所定の向きで実装することができる。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明において前記球状半導体表面上および前記基板表面上に形成された、各々の前記高濡れ性領域は、導電性を有する前記固定材を介して導電接続するための端子である。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明において、前記基板には前記球状半導体を搭載する領域に凹部が形成されているため、球状半導体は凹部に受けられた状態で位置決め、保持される。それ故、球状半導体を確実に基板上の所定位置に実装することができる。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明において、前記固定材は、半田および接着剤のうちいずれかである。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の別の形態では、球状半導体材料の表面に半導体素子を形成した球状半導体と、前記球状半導体を搭載するための基板と、前記球状半導体を前記基板に固定するための固定材とを有する半導体装置であって、前記球状半導体は、前記基板に接合するための接合領域を有し、前記球状半導体を前記基板上に搭載したとき前記接合領域が基板に対向するように重心が偏っていることを特徴とする。
例えば、前記球状半導体は、当該球状半導体の表面の前記接合領域に形成された端子および当該球状半導体表面の配線パターンの密度分布により、前記基板に配置したとき前記接合領域が前記基板に対向するように重心が偏っている。
また、前記球状半導体は、当該球状半導体の表面の前記接合領域に形成された端子および当該球状半導体表面の配線パターンの膜厚の差により、前記基板に配置したとき前記接合領域が前記基板に対向するように重心が偏っている。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明では、球状半導体の重心がずれているので、基板上に配置したときに前記接合領域が自動的に基板に対向した向きになったまま転がることがない。それ故、球状半導体を確実に基板上の所定位置に実装することができる。


【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】