【手続補正書】
【提出日】平成15年10月7日(2003.10.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】表示装置の製造方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】プラズマセルを備えたフラットパネル構造を有し、該プラズマセルは一方の基板とこれに接合した下側基板と両者の間隙に形成された行状の放電チャネルとからなり、該放電チャネルは互いに対向した側面を有する一対の放電電極と各放電電極の上面に整合する隔壁とで構成された表示装置の製造方法において、
下側基板の表面に側面及び上面を有する放電電極をストライプ状に形成する第１工程と、
該放電電極の上に所定の厚みで感光性を有する絶縁材料を全面的に塗工する第２工程と、
下側基板の裏面から該放電電極をマスクとして該絶縁材料を露光した後現像して該放電電極の上面に整合した隔壁に加工する第３工程とを行なうことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】前記第１工程は、下側基板に所定の厚みで導電材料を塗工する工程と、該導電材料の表面にフォトレジストを形成する工程と、該フォトレジストを露光現像してストライプ状にパタン化する工程と、該パタン化されたフォトレジストをマスクとしてサンドブラストにより該導電材料を選択的に切削し放電電極に加工する工程とからなることを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】前記第１工程は、下側基板に所定の厚みで感光性の導電材料を塗工する工程と、ストライプ状のパタンを有するマスクを介して該導電材料を露光した後現像して放電電極に加工する工程とからなることを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】前記第１工程は、下側基板に所定の厚みで感光性の製版材料を塗工する工程と、ストライプ状のパタンを形成したマスクを介して該製版材料を露光現像してストライプ状の凹溝を形成する工程と、該凹溝に導電材料を埋め込んで放電電極を設ける工程と、不要になった製版材料を除去する工程とからなることを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】プラズマセルを備えたフラットパネル構造を有し、該プラズマセルは一方の基板とこれに接合した下側基板と両者の間隙に形成された行状の放電チャネルとからなり、該放電チャネルは互いに対向した側面を有する一対の放電電極と各放電電極の上面に整合する隔壁とで構成された表示装置の製造方法において、
下側基板の上に所定の厚みで導電材料を全面的に塗工する第１工程と、
該導電材料の上に所定の厚みで感光性を有する絶縁材料を全面的に塗工する第２工程と、
ストライプ状のパタンを有するマスクを介して該絶縁材料を露光した後現像して隔壁に加工する第３工程と、
該隔壁をマスクとしてサンドブラストにより該導電材料を選択的に切削して露出した側面を有する放電電極に加工する第４工程とを行なうことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項６】プラズマセルを備えたフラットパネル構造を有し、該プラズマセルは一方の基板とこれに接合した下側基板と両者の間隙に形成された行状の放電チャネルとからなり、該放電チャネルは互いに対向した側面を有する一対の放電電極と各放電電極の上面に整合する隔壁とで構成された表示装置の製造方法において、
下側基板の上に所定の厚みで導電材料を全面的に塗工する第１工程と、
該導電材料の上に所定の厚みで絶縁材料を全面的に塗工する第２工程と、
該絶縁材料の上にフォトレジストを全面的に形成した後露光現像してストライプ状にパタン化する第３工程と
該パタン化されたフォトレジストをマスクとしてサンドブラストにより該絶縁材料及び導電材料を連続的に切削し、露出した側面を有する放電電極及びその上面に整合した隔壁に加工する第４工程とを行なうことを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプラズマセルを備えた表示装置、例えば表示セルとプラズマセルとを重ねたフラットパネル構造を有するプラズマアドレス表示装置の製造方法に関する。より詳しくは、プラズマセルに形成される放電電極及び隔壁の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマセルを表示セルのアドレッシングに利用するプラズマアドレス表示装置が知られており、例えば特開平４−２６５９３１号公報に開示されている。図７に示す様に、このプラズマアドレス表示装置は表示セル１とプラズマセル２と両者の間に介在する共通の中間基板３とからなるフラットパネル構造を有している。プラズマセル２は中間基板３に接合した下側基板８から構成されており、両者の間隙にイオン化可能なガスが封入されている。下側基板８の内表面にはストライプ状の放電電極９が形成されている。放電電極９はスクリーン印刷法などにより平坦な下側基板８の上に印刷焼成される。放電電極９を一対毎に区切る様に隔壁１０が形成されており、イオン化可能なガスが封入された間隙を分割して放電チャネル１２を構成する。この隔壁１０もスクリーン印刷法などにより印刷焼成でき、その頂部が中間基板３の下面側に当接している。放電チャネル１２に含まれる一対の放電電極９はアノードＡ及びカソードＫとして機能し、両者の間にプラズマ放電を発生させる。図示の構造では、アノードＡ及びカソードＫが同一平面上に形成されているので、平面放電構造と呼ばれる。なお、中間基板３と下側基板８はガラスフリット１１などにより互いに接合している。
【０００３】
一方、表示セル１は透明な上側基板４を用いて構成されている。この上側基板４は中間基板３に所定の間隙を介してシール材６などにより貼着されており、間隙には液晶７などの電気光学物質が充填されている。上側基板４の内表面には信号電極５が形成されている。この信号電極５はストライプ状の放電チャネル１２と直交している。信号電極５と放電チャネル１２の交差部分にマトリックス状の画素が規定される。
【０００４】
係る構成を有するプラズマアドレス表示装置では、プラズマ放電が行なわれる行状の放電チャネル１２を線順次で切り換え走査するとともに、この走査に同期して表示セル１側の列状信号電極５に画像信号を印加することにより表示駆動が行なわれる。放電チャネル１２内で平面電極構造のアノードＡ及びカソードＫ間にプラズマ放電が発生すると内部は一様にアノード電位になり１行毎の画素選択が行なわれる。即ち放電チャネル１２はサンプリングスイッチとして機能する。プラズマサンプリングスイッチが導通した状態で各画素に画像信号が印加されると、サンプリングが行なわれ画素の点灯もしくは消灯が制御できる。プラズマサンプリングスイッチが非導通状態になった後、サンプリングされた画像信号はそのまま画素内にホールドされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述した平面放電構造では放電チャネル１２内に遮光性の放電電極９が設けられている為、透過型のプラズマアドレス表示装置とした場合、画素の開口率が犠牲になるという欠点がある。そこで、図８に示す側面放電構造（対向放電構造もしくは壁放電構造とも呼ぶ）を有するプラズマアドレス表示装置が提案されている。理解を容易にする為、図７に示した平面放電構造のプラズマアドレス表示装置と対応する部分には対応する参照番号を付してある。この側面放電構造では、放電チャネル１２が互いに対向した側面を有する一対の放電電極９と各放電電極９の上面に整合する隔壁１０とで構成されている。放電チャネル１２内に露出した一対の放電電極９の互いに対向する側面はアノードＡ及びカソードＫとして機能し、両者の間にプラズマ放電を発生させる。平面放電構造と異なり、この側面放電構造では放電チャネル１２の底面部にアノードＡ及びカソードＫが介在しない為高開口率となり、輝度の点で有利になる。
【０００６】
図９は、側面放電構造における放電電極９及び隔壁１０の製造方法を示す模式的な斜視図である。従来、放電電極９はスクリーン印刷で導電材料（導電ペースト）をストライプ状に印刷していた。更に、同一のスクリーンマスクを用いて、絶縁材料（絶縁ペースト）を重ねて印刷して隔壁１０を形成していた。しかしながら、放電電極９や隔壁１０はある程度の高さ寸法が必要な為、スクリーン印刷を繰り返し行なって厚みを出す必要があった。例えば、隔壁１０を形成する場合にはスクリーン印刷を１０回程度繰り返さなければならなかった。この為、作業時間が掛かり、且つダストの付着による不良も発生し易い。又、放電電極９と隔壁１０を互いに整合させる為位置合わせ作業が必要となり、大きな手間が掛かっていた。両者の位置合わせを容易化する為には、同一のスクリーンマスクで放電電極９及び隔壁１０を積層印刷する必要がある。この場合、まず導電ペーストを印刷した後一旦乾燥させる必要がある。その後、スクリーンマスクを洗浄しペースト材料を導電ペーストからガラスペーストに代えて隔壁１０を印刷形成する。この為、製造工程がバッチ処理にならざるを得ず、量産性の点で問題がある。
【０００７】
【課題を解決する為の手段】
上述した従来の技術の課題に鑑み、本発明は量産性及び効率性に優れた表示装置の製造方法を提供することを目的とする。本発明に係る製造方法の対象となる表示装置は基本的な構成としてプラズマセルを備えたフラットパネル構造を有する。該プラズマセルは一方の基板とこれに接合した下側基板と両者の間隙に形成された行状の放電チャネルとからなる。該放電チャネルは互いに対向した側面を有する一対の放電電極と各放電電極の上面に整合する隔壁とで構成されている。本発明の第１側面によれば、係る構成を有するプラズマアドレス表示装置は以下の工程により製造される。まず、第１工程で下側基板の表面に側面及び上面を有する放電電極をストライプ状に形成する。次に第２工程で、該放電電極の上に所定の厚みで感光性を有する絶縁材料を全面的に塗工する。続いて第３工程で、下側基板の裏面から該放電電極をマスクとして該絶縁材料を露光した後現像して該放電電極の上面に整合した隔壁に加工する。
【０００８】
好ましくは、前記第１工程は、下側基板に所定の厚みで導電材料を塗工する工程と、該導電材料の表面にフォトレジストを形成する工程と、該フォトレジストを露光現像してストライプ状にパタン化する工程と、該パタン化されたフォトレジストをマスクとしてサンドブラストにより該導電材料を選択的に切削し放電電極に加工する工程とからなる。あるいは、前記第１工程は、下側基板に所定の厚みで感光性の導電材料を塗工する工程と、ストライプ状のパタンを有するマスクを介して該導電材料を露光した後現像して放電電極に加工する工程とからなる。あるいは、前記第１工程は、下側基板に所定の厚みで感光性の製版材料を塗工する工程と、ストライプ状のパタンを有するマスクを介して該製版材料を露光現像してストライプ状の凹溝を形成する工程と、該凹溝に導電材料を埋め込んで放電電極を設ける工程と、不要になった製版材料を除去する工程とからなる。
【０００９】
本発明の第２側面によれば、表示装置は以下の工程により製造される。まず第１工程で、下側基板の上に所定の厚みで導電材料を全面的に塗工する。第２工程で、該導電材料の上に所定の厚みで感光性を有する絶縁材料を全面的に塗工する。第３工程で、ストライプ状のパタンを有するマスクを介して該絶縁材料を露光した後現像して隔壁に加工する。第４工程で、該隔壁をマスクとしてサンドブラストにより該導電材料を選択的に切削して露出した側面を有する放電電極に加工する。
【００１０】
本発明の第３側面によれば、表示装置は以下の工程により製造される。まず第１工程で、下側基板の上に所定の厚みで導電材料を全面的に塗工する。第２工程で、該導電材料の上に所定の厚みで絶縁材料を全面的に塗工する。第３工程で、該絶縁材料の上にフォトレジストを全面的に形成した後露光現像してストライプ状にパタン化する。第４工程で、該パタンされたフォトレジストをマスクとしてサンドブラストにより該絶縁材料及び導電材料を連続的に切削し、露出した側面を有する放電電極及びその上面に整合した隔壁に加工する。
【００１１】
本発明は、開口率の点で有利な側面放電構造を有する表示装置の効率的な製造方法を実現している。従来のスクリーンマスクなどを用いた印刷法に代えてサンドブラストとフォトリソグラフィを用いることによって、放電電極と隔壁の位置決めが容易で且つ量産性に優れた加工が実現できる。サンドブラストはガラスビーズ、ＳｉＣ、アルミナなどの研磨粒子を高圧で吹き付け、導電材料や絶縁材料を切削するものである。研磨粒子は例えば３０μｍ程度の平均粒径を有している。又、フォトリソグラフィは感光性材料を露光現像してストライプ状にパタン化するものである。本発明の第１側面では、放電電極をストライプ状に形成した後、ポジ型の感光性を有する絶縁材料を全面的に塗工する。次いで、基板の裏面から露光した後現像することで隔壁が得られる。なお、ポジ型の感光性材料は露光処理により紫外線などが照射された領域が現像により除去されるタイプである。本発明の第２側面では、導電材料を基板に全面的に印刷した後、更に感光性を有する絶縁材料を同じく全面的に塗工する。この感光性絶縁材料を露光現像してストライプ状にパタン化する。パタン化された絶縁材料は隔壁になるとともに、これをマスクとしてサンドブラストにより導電材料を切削加工し、放電電極を設ける。本発明の第３側面では、導電材料及び絶縁材料を重ねて基板の上に全面的に塗工した後、フォトリソグラフィでストライプ状にパタン化されたフォトレジストをマスクとしてサンドブラストを行ない、隔壁及び放電電極を連続的に形成している。以上の様に、本発明ではサンドブラスト及びフォトリソグラフィを組み合わせることで、従来の様なバッチ処理ではなく連続処理（オンライン処理又はストリーム処理）で側面放電構造のプラズマセルを製造することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図１は、本発明に係る表示装置であるところのプラズマアドレス表示装置の製造方法の第１実施形態を示す工程図である。まず（Ａ）に示す様に、ガラスなどからなる透明な基板８の上に下地膜（アンダーコート）１３をストライプ状に形成する。その上に側面９ｓ及び上面９ｔを有する放電電極９をストライプ状に形成する。この放電電極９は例えばスクリーン印刷により形成することができる。即ち、導電ペーストを所定の厚みでスクリーン印刷した後例えば６００℃程度の温度で焼成すれば、放電電極９が得られる。なお、下地膜１３はガラス基板８と放電電極９との密着性を高める為に介在させたものであり、例えばガラスペーストを印刷焼成して形成できる。この下地膜１３は必須の構成要素ではなく、場合によっては省略することも可能である。下地膜１３の厚みは例えば１０μｍ程度であり、放電電極９の厚みは例えば４０〜８０μｍである。次に（Ｂ）に示す様に、放電電極９の上に所定の厚みで感光性を有する絶縁材料１０ｒを全面的に塗工する。その厚みは例えば３０〜１００μｍ程度である。この絶縁材料１０ｒは、例えばポジ型の感光性樹脂にガラス微粒子もしくはセラミック微粒子を分散させ、所定の溶媒で粘度調整したものである。続いて（Ｃ）に示す様に、ガラス基板８の裏面から放電電極９をマスクとして絶縁材料１０ｒを露光した後現像して放電電極９の上面９ｔに整合した隔壁１０に加工する。裏面露光を行なうと遮光性を有する放電電極９がマスクとなってその上の絶縁材料のみが感光しない。ポジ型であるので現像を行なうと感光しなかった放電電極９の上のみに絶縁材料が残り、これを所定の温度で焼成すれば隔壁１０が得られる。以上の結果、基板８の表面から隔壁１０の頂部までの高さ寸法が１５０〜３００μｍに達する側面放電構造が得られる。本製造方法では連続加工が可能であり、放電電極９と隔壁１０の位置合わせも不要である。更に、絶縁材料は全面的に塗工すればよい為工程も簡素化される。
【００１３】
この後（Ｄ）に示す様に、放電電極９及び隔壁１０がストライプ状に形成された基板８を用いてプラズマアドレス表示装置を組立てる。本装置は表示セル１とプラズマセル２とを重ねたフラットパネル構造を有する。表示セル１は中間基板３と列状の信号電極５を備えた上側基板４と両者の間隙に保持された液晶７等の電気光学物質とからなる。上側基板４と中間基板３は例えばシール材６を介して互いに接合している。一方プラズマセル２は中間基板３にガラスフリット１１などを介して接合した下側基板８と両者の間隙に形成された行状の放電チャネル１２とからなる。放電チャネル１２は互いに対向した側面９ｓを有する一対の放電電極９と、各放電電極９の上面９ｔに整合する隔壁１０とで構成されている。
【００１４】
図２は、図１の（Ａ）で示した放電電極９の形成方法の実施例を示す工程図である。この具体例ではスクリーン印刷に代えてサンドブラストを用いて放電電極９をストライプ状に形成している。なお、理解を容易にする為、図１の（Ａ）に示した下地膜の形成は省略してあるが、本具体例の手法と同様にして下地膜も形成可能である。又、場合によっては本具体例の手法は隔壁の形成にも応用できる。まず（Ａ）に示す様に、基板８に所定の厚みで導電材料９ａを塗工する。ここでは、バインダとなる樹脂に金属粒子を分散し且つ適当な溶剤で粘度を調整した導電ペーストを全面的に印刷している。印刷に代えてブレードコーティングを用いることもできる。あるいは、フィルム状の導電材料をラミネートしてもよい。一般的に、本明細書では全面塗工とは印刷、ブレードコーティング、ラミネートなどの手法を包含するものである。次に（Ｂ）に示す様に、全面塗工された導電材料９ａの表面にフォトレジストＲを形成する。例えば、３０μｍの厚みを有するフィルムレジストをラミネートする。次に（Ｃ）に示す様に、所定のマスクＭを介してフォトレジストＲを紫外線などにより露光する。この後（Ｄ）に示す様に現像を行なってフォトレジストＲをストライプ状にパタン化する。ここではネガ型のフォトレジストＲを用いている為、紫外線が照射した部分のみがストライプ状に残される。現像は例えば炭酸ソーダ（Ｎａ2 ＣＯ3)の０．２％水溶液を用いて行なう。次に（Ｅ）に示す様に、パタン化されたフォトレジストＲをマスクとしてサンドブラストにより導電材料９ａを選択的に切削し放電電極９に加工する。このサンドブラストは例えば平均粒径が３０μｍ程度のガラスビーズやＳｉＣ粒子などからなる研磨剤を高圧で吹き付けて行なう。最後に（Ｆ）に示す様に、使用済みとなったフォトレジストＲを剥離する。剥離液としては例えばモノエタノールアミンなどの有機アルカリを用いることができる。最後に、導電材料の焼成を行なって放電電極９の形成が完了する。
【００１５】
図３は、放電電極の形成方法の他の具体例を示す工程図であり、ここではフォトリソグラフィを用いている。まず、（Ａ）に示す様に基板８の上に所定の厚みで感光性の導電材料９ｒを塗工する。ここでは、感光性樹脂に金属粒子を分散し且つ溶剤で適当に粘度調整された感光性導電ペーストを全面印刷している。次に（Ｂ）に示す様に、導電材料９ｒを乾燥した後、ストライプ状のパタンを有するマスクＭを介して導電材料９ｒを露光する。最後に（Ｃ）に示す様に、例えば炭酸ソーダ水溶液などを用いて感光性の導電材料９ｒを現像処理する。この後、所望の温度で焼成を行なって放電電極９を得る。
【００１６】
図４は、放電電極の形成方法の更に別の具体例を示す工程図である。本具体例では所謂埋め込み方式により放電電極を形成している。まず（Ａ）に示す様に、基板８に所定の厚みで感光性の製版材料Ｐを塗工する。ここでは、１００〜１５０μｍの厚みを有するフィルムレジストをラミネートしている。次に（Ｂ）に示す様に、ストライプ状のパタンを有するマスクＭを介して製版材料Ｐを露光処理する。次いで（Ｃ）に示す様に、弱アルカリ溶液を用いて製版材料Ｐの現像処理を行ない、ストライプ状の凹溝Ｇを形成する。次いで（Ｄ）に示す様に、凹溝Ｇに導電材料９ａを埋め込んで放電電極を設ける。この導電材料９ａは例えば導電ペーストを用いることができる。又埋め込みはブレードコーティング方式を用いることができる。最後に（Ｅ）に示す様に、強アルカリ剥離溶液を用いて不要になった製版材料Ｐを除去した後、所定の温度で焼成処理を行ない、放電電極９を得る。
【００１７】
図５は、本発明に係るプラズマアドレス表示装置の製造方法の第２実施形態を示す工程図である。まず（Ａ）に示す様に、基板８の上に所定の厚みで下地膜１３ａ及び導電材料９ａを全面的に塗工する。ここでは導電材料９ａはベタ印刷された後乾燥処理を施される。次に（Ｂ）に示す様に、導電材料９ａの上に所定の厚みで感光性を有する絶縁材料１０ｒを全面的に塗工する。ここでは、ポジ型の感光性樹脂にガラス粒子を分散した絶縁ペーストを用いている。なお、後工程でこの絶縁材料１０ｒはサンドブラスト用のマスクとして使われる為、所望の耐サンドブラスト性を付与する必要があり、この関係で通常の絶縁ペーストに比べバインダとなる樹脂の量が多めに配合されている。次に（Ｃ）に示す様に、ストライプ状のパタンを有するマスク（図示せず）を介して絶縁材料１０ｒを露光した後、現像処理して隔壁１０に加工する。続いて（Ｄ）に示す様に、予め耐サンドブラスト性を付与された隔壁１０をマスクとしてサンドブラストにより導電材料９を選択的に切削して露出した側面９ｓを有する放電電極９に加工する。この時同時に、下地膜１３もストライプ状に切削加工する。続いて、下地膜１３、放電電極９、隔壁１０を焼成した後、（Ｅ）に示す様にプラズマアドレス表示装置を組立てる。本実施形態でも側面放電構造の連続加工が可能であり、且つ放電電極と隔壁との位置合わせが不要となる。又、隔壁を構成する絶縁材料の塗布工程も簡素化できる。
【００１８】
図６は、本発明に係るプラズマアドレス表示装置の製造方法の第３実施形態を示す工程図である。まず（Ａ）に示す様に、基板８の上に所定の厚みで下地絶縁材料１３ａと導電材料９ａを全面的に塗工する。具体的には下地絶縁材料１３ａをベタ印刷・乾燥した後、同じく導電材料９ａをベタ印刷・乾燥する。ここではベタ印刷を所望の回数だけ繰り返すことにより所定の厚みを得ている。これに代えてブレードコーティンクを用いれば一回の処理で導電材料９ａを塗工できる。あるいは、フィルム状の導電材料をラミネートしてもよい。この様にすれば、積層印刷が不要となるので工程が簡素化できる。次に（Ｂ）に示す様に、導電材料９ａの上に所定の厚みで絶縁材料１０ａを全面的に塗工する。ここでは、バインダ樹脂にガラス粒子を分散した絶縁ペーストをスクリーンマスクによりベタ印刷をした後乾燥している。ストライプ印刷と異なりベタ印刷はスクリーンマスクの製造が容易で安価な点も有利である。次に（Ｃ）に示す様に、絶縁材料１０ａの上にフォトレジストＲを全面的に形成した後露光現像してストライプ状にパタン化する。ここでは、ネガ型のフォトレジストフィルムをラミネートしている。現像液としては例えば炭酸ソーダの０．２％水溶液を用いる。次いで（Ｄ）に示す様に、パタン化されたフォトレジストＲをマスクとしてサンドブラストにより絶縁材料１０ａ、導電材料９ａ及び下地絶縁材料１３ａを連続的に切削し、露出した側面９ｓを有する放電電極９及びその上面９ｔに整合した隔壁１０に加工する。サンドブラストは例えば平均粒径が３０μｍのガラスビーズ、ＳｉＣ粒子又はＡｌ2 Ｏ3 粒子などの研磨剤を高圧で吹き付ける。最後に（Ｅ）に示す様に、使用済みとなったフォトレジストＲを有機アルカリなどの剥離液を用いて除去する。この後、隔壁１０、放電電極９及び下地膜１３を焼成する。本実施形態では下地絶縁材料１３ａ、導電材料９ａ及び絶縁材料１０ａは全てベタ印刷で塗工される為、従来のようにストライプパタンが形成されたスクリーンマスクを共通に用いて印刷する必要がない。従って、バッチ処理ではなく連続処理が可能である。更に、放電電極と隔壁の位置合わせが不要であり、製造設備と工程数の削減が可能である。従来、画像処理を含む位置合わせ機構を用いてストライプ状の放電電極と隔壁を整合させていた為、設備コストが高くなるとともに、作業時間が長くなっていた。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、開口率の点で有利な側面放電構造を有する表示装置の製造方法において、従来のスクリーンマスクを用いたストライプパタン印刷に代えて、サンドブラスト及びフォトリソグラフィを組み合わせて放電電極及び隔壁を形成しており、位置決めが容易で量産性に優れた製造方法が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプラズマアドレス表示装置の製造方法の第１実施形態を示す工程図である。
【図２】放電電極の形成方法の具体例を示す工程図である。
【図３】放電電極の形成方法の具体例を示す工程図である。
【図４】放電電極の形成方法の具体例を示す工程図である。
【図５】本発明に係るプラズマアドレス表示装置の製造法の第２実施形態を示す工程図である。
【図６】本発明に係るプラズマアドレス表示装置の製造法の第３実施形態を示す工程図である。
【図７】平面電極構造を有するプラズマアドレス表示装置の従来例を示す断面図である。
【図８】側面電極構造を有するプラズマアドレス表示装置の従来例を示す断面図である。
【図９】側面電極構造を示す模式的な斜視図である。
【符号の説明】
１・・・表示セル、２・・・プラズマセル、３・・・中間基板、４・・・上側基板、５・・・信号電極、７・・・液晶、８・・・下側基板、９・・・放電電極、１０・・・隔壁、１２・・・放電チャネル、１３・・・下地膜