(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層回路基板の両面に形成した内層パターン上に、芯線の周囲に絶縁被覆層を有する絶縁電線による布線を行う際の前記内層パターンと布線との位置合わせ方法であって、
前記内層回路基板は、製品となる内層パターンを形成すると同時に、布線位置合わせ用の内層パターンも片面のみに形成し、かつ前記布線位置合わせ用の内層パターンと同一箇所となるもう片面の内層パターンを、前記布線位置合わせ用の内層パターンよりも広い範囲でエッチング除去して形成され、
前記内層パターン上に行う第一面側の布線は、製品内の必要な配線パターンを布線する前に、予め前記内層回路基板の片面に形成した布線位置合わせ用の内層パターンと布線との位置ずれ量から位置補正を行ない、
前記内層パターン上に行う第二面側の布線は、製品内の必要な配線パターンを布線する前に、前記内層回路基板の片面に形成した布線位置合わせ用の内層パターンを内層回路基板の表面から透かして、前記布線位置合わせ用の内層パターンと布線との位置ずれ量を読み取り、位置補正を行うことを特徴とする位置合わせ方法。
【請求項２】
請求項１において、
布線位置合わせ用の内層パターンを内層回路基板の４隅に形成することを特徴とする位置合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、必要な配線パターンに絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板の位置合わせ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化に伴い、プリント配線板にも配線密度の向上が強く要求されてきている。この要求を満足する配線板の一つに、必要な配線パターンを絶縁された銅ワイヤで形成するマルチワイヤ配線板がある。これは銅ワイヤが絶縁されているため同一層内での交差配線が可能となり配線密度の向上が容易となっている。このマルチワイヤ配線板は、予め内層回路を形成した基板の表裏に銅ワイヤを布線する際に、内層回路基板の両面４隅に設置された布線位置合わせ用の内層パターンを用いて、布線と内層パターンとの位置ずれ量を読み取り、ずれ補正を行い、各面毎に位置合わせを行っていた。
【０００３】
しかし、上記の方法では布線ワイヤを使用する内層パターン層が布線面毎に異なるため、内層パターンに表裏ずれが発生した場合、布線は表裏で大きくずれ、内層パターンの表裏ずれに左右されず布線表裏を高精度に位置合わせするのは困難であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、内層パターンに表裏ずれが発生しても高精度に基板表裏の布線ワイヤ位置合わせすることが可能なマルチワイヤ配線板の位置合わせ方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、次のものに関する。
（１）  内層回路基板の両面に形成した内層パターン上に芯線の周囲に絶縁被覆層を有する絶縁電線による布線を行う際の前記内層パターンと布線との位置合わせ方法であって、前記内層回路基板は、製品となる内層パターンを形成すると同時に、布線位置合わせ用の内層パターンも片面のみに形成し、かつ前記布線位置合わせ用の内層パターンと同一箇所となるもう片面の内層パターンを、前記布線位置合わせ用の内層パターンよりも広い範囲でエッチング除去して形成され、前記内層パターン上に行う第一面側の布線は、製品内の必要な配線パターンを布線する前に、予め前記内層回路基板の片面に形成した布線位置合わせ用の内層パターンと布線との位置ずれ量から位置補正を行ない、前記内層パターン上に行う第二面側の布線は、製品内の必要な配線パターンを布線する前に、前記内層回路基板の片面に形成した布線位置合わせ用の内層パターンを内層回路基板の表面から透かして、前記布線位置合わせ用の内層パターンと布線との位置ずれ量を読み取り、位置補正を行うことを特徴とする位置合わせ方法。
（２）  上記（１）において、布線位置合わせ用の内層パターンを内層回路基板の４隅に形成することを特徴とする位置合わせ方法。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明では、製品となる内層パターンを形成すると同時に布線位置合わせ用のパターンも基板４隅の片面のみに形成し、もう片面の同一箇所となる内層回路は布線位置合わせ用内層パターンよりも広い範囲でエッチング除去する。布線工程での位置合わせにはこの片面のみに形成した布線位置合わせ用の内層パターンを両面とも共用する。これにより、片面だけに形成した布線位置合わせ用内層パターンが基板両面から見えることになる。
【０００７】
まず、第一面側の布線は、製品内の必要な配線パターンを布線する前に基板４隅の位置合わせパターンにより、布線と内層パターンのずれ量を読み取り、許容値内となるよう位置合わせ（位置補正）を行い、その後製品内の必要な配線パターンを布線する。第一面側の布線が終了した後、第二面側の布線では第一面側で使用した基板４隅の位置合わせパターンを共用して位置合わせ（位置補正）を行った後、製品内の必要な配線パターンを布線する。これにより、製品内の必要な配線パターンの表裏ずれ量は、基板４隅の布線位置合わせによる表裏ずれ量だけとなり、内層パターンの表裏ずれに左右されることなく、各面の布線位置合わせを行うことが可能となる。
【０００８】
【実施例】
以下、本発明の一実施例を図面により説明する。図１は本発明の片面のみに設定した内層位置合わせパターンを共用し、両面の布線を位置合わせした縦断面図である。図２及び図３は、図１に示した位置合わせ方法を実現する一例を示した縦断面図と平面図であり、以下、図面に従いその内容を順次説明する。両面銅張り積層板である樹脂厚０．１０ｍｍ、銅箔厚３５μｍのＭＣＬ−Ｉ−６７１（日立化成工業株式会社製  商品名）１に製品となる内層パターンおよび図３に示す基板４隅に布線位置合わせ用の内層パターン２ａと、もう片面の同一箇所となる内層銅２ｂを布線位置合わせ用内層パターンによりも広い範囲でエッチング除去し、内層回路板として、その表面に変性ポリイミドプリプレグＧＩＡ−６７１Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）３を重ねて加熱加圧により積層一体化し、厚さ８０μｍの接着性樹脂ＡＳ−Ｕ０１（日立化成工業株式会社製、商品名）４をラミネートし、数値制御布線機を用いて、芯線径０．０８ｍｍでポリイミド被覆層を有する絶縁電線ＨＡＷ（日立化成工業株式会社製、商品名）により、布線を開始した。
【０００９】
まず、第一面側の布線は製品内の必要な配線パターンを布線する前に、予め形成した基板４隅の位置合わせパターンにより布線５ａと内層パターン２ａの位置ずれ量を読み取り、各４隅のＸ・Ｙすれ量が許容値とした２ｍｉｌｓ（５０μｍ）以内となるよう位置補正を行い、その後製品内を布線した。第一面側の布線が終了後、次に第二面側の布線を行った。この際に用いた位置合わせパターンは、第一面側で使用した位置合わせ用内層パターン２ａとし、基板表面から透かして布線５ｂと内層パターン２ａの位置ずれ量を読み取り、第一面側と同様な手順で位置合わせを行った後、製品内を布線した。
【００１０】
この結果、従来の布線位置合わせ用内層パターンを両面に設けた基板の布線表裏の最大ずれ量は８９μｍであったのに対し、片面のみに設けた基板の布線表裏の最大ずれ量は５７μｍと良好であった。
【００１１】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明の方法によって、布線表裏ずれの少ない高精度なマルチワイヤ配線板の位置合わせ方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例となる、布線位置合わせ用内層パターンを共用した布線後の断面図である。
【図２】本発明の一実施例となる、布線位置合わせ用内層パターンを共用するための断面図による製作図である。
【図３】本発明の一実施例となる、布線位置合わせ用内層パターンの設置部位を示すための平面図である。
【符号の説明】
１．内層回路基板                  ２ａ．布線位置合わせ用内層パターン
２ｂ．布線位置合わせ用内層パターンよりも広い範囲でエッチング除去した内層パターン
３．絶縁樹脂層                      ４．接着性樹脂層
５ａ．第１面側の布線位置合わせ部に布線した絶縁電線
５ｂ．第２面側の布線位置合わせ部に布線した絶縁電線
６．布線位置合わせ用内層パターンの設置個所
【図１】
0004678460.tif 000002
【図２】
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【図３】
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