(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エチレン系ポリマーと、（Ｂ）架橋剤としてのペルオキシドと、（Ｃ）下記式（１）に示すジ（メタ）アクリレートとを含むエチレン系ポリマー組成物。
【化１】
0004714981.tif 000006
（式中、Ｒ1は、水素原子またはメチル基であり、Ｒ2は、炭素数１〜１１の直鎖または分岐のアルキレン基を表す。）
【請求項２】
（Ｄ）成分としてラジカル捕捉剤をさらに含む請求項１に記載のエチレン系ポリマー組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、架橋可能なエチレン系ポリマー組成物、それから得られる架橋型エチレン系ポリマー、およびそれを加熱して得られる脱架橋型エチレン系ポリマーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
エチレン系ポリマーの架橋物は、耐熱性、耐溶剤性、耐衝撃性、電気絶縁性等に優れることから、電線、ケーブル等の絶縁材料、自動車部品等として広く用いられている。エチレン系ポリマーの架橋は、通常ジクミルペルオキシドのようなペルオキシドを架橋剤として用いて行われている。またその際、架橋を効率よく進行させるために、多官能モノマーを架橋助剤として併用することが知られている。
【０００３】
例えば、Ｋａｕｔｓｃｈ．Ｇｕｍｍｉ．Ｋｕｎｓｔｓｔ．,  第４３巻、第９号、７９０頁、１９９０年にはポリエチレン、エチレンプロピレンジエンコポリマー（ＥＰＤＭ）を架橋する際に、ジエチレングリコールジメタクリレートやトリアリルイソシアヌレートのような多官能モノマーを架橋助剤として使用する方法が開示されている。
【０００４】
近年、地球環境の保全および資源の有効利用の観点から、樹脂のリサイクルは重要な課題となっている。しかしながら、従来の方法で得られるエチレン系ポリマーの架橋物は不溶不融であることに加え、脱架橋反応させることが困難であった。そのため、使用後に有効に処理または再利用することは困難であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、架橋可能なエチレン系ポリマー組成物、それから得られる架橋型エチレン系ポリマー、およびそれを加熱して得られる脱架橋型エチレン系ポリマーを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、３級アルコールに起因するエステルを有するジ（メタ）アクリレートを架橋助剤として用いることにより、架橋物が効率よく得られ、しかもその架橋物は加熱により容易に脱架橋できることを見出し、本発明を完成した。
【０００７】
即ち、第１の発明は、（Ａ）エチレン系ポリマーと、（Ｂ）架橋剤としてのペルオキシドと、（Ｃ）下記式（１）に示すジ（メタ）アクリレートとを含むエチレン系ポリマー組成物である。
【０００８】
【化２】
0004714981.tif 000002
【０００９】
（式中、Ｒ1は、水素原子またはメチル基であり、Ｒ2は、炭素数１〜１１の直鎖または分岐のアルキレン基を表す。）
【００１０】
第２の発明は、（Ｄ）成分としてラジカル捕捉剤をさらに含む第１の発明のエチレン系ポリマー組成物である。
第３の発明は、第１または第２の発明のエチレン系ポリマー組成物を加熱により架橋して得られる架橋型エチレン系ポリマーである。
第４の発明は、第３の発明の架橋型エチレン系ポリマーに含まれる３級アルコールに起因するエステル結合を加熱により切断し脱架橋して得られる脱架橋型エチレン系ポリマーである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施形態について詳細に説明する。
本発明における成分（Ａ）のエチレン系ポリマーとしては、例えば低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状極低密度ポリエチレンのようなポリエチレン、エチレンプロピレンコポリマー（ＥＰＲ）、エチレンブテンコポリマー、エチレンペンテンコポリマー、エチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、エチレンプロピレンジエンコポリマー（ＥＰＤＭ）、塩素化ポリエチレン、エチレンエチルアクリレートコポリマー（ＥＥＡ）、エチレンメチルメタクリレートコポリマー、エチレングリシジルメタクリレートコポリマー（ＥＧＭＡ）、エチレンアクリロニトリルコポリマーなどが挙げられる。これらの内、ポリエチレン、ＥＰＲは効率よく架橋が行われ、かつ架橋物の脱架橋の効率が高くなる点で好ましい。
【００１２】
本発明における成分（Ｂ）のペルオキシドは、架橋反応を開始するための架橋剤として使用され、例えばジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジ−ｔ−ヘキシルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、ｔ−ブチルクミルペルオキシド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン等のジアルキルペルオキシド類；１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）バレレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ブタン、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルペルオキシシクロヘキシル）プロパン等のペルオキシケタール類；ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ｔ−ブチルペルオキシアセテート、ｔ−ブチルペルオキシラウレート、ｔ−ブチルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート等のペルオキシエステル類；ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート等のモノペルオキシカーボネート類が挙げられる。
【００１３】
これらの内、ジクミルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、ｔ−ブチルクミルペルオキシド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼンは架橋反応が効率よく進行するので好ましい。
【００１４】
ペルオキシドの使用量は、目的とする架橋度により異なるが、エチレン系ポリマー１００重量部に対して通常０．２〜１０重量部、好ましくは０．５〜５重量部である。０．２重量部未満では、架橋が効果的に進行せず、また１０重量部を超えると架橋度があがりすぎてもろくなる傾向にある。
【００１５】
本発明における成分（Ｃ）は、前記式（１）に示すジ（メタ）アクリレートであり、架橋反応を促進するための架橋助剤として、および３級アルコールに起因するエステルを架橋部位に導入するために使用される。なお架橋部位とは橋かけを形成する結合を意味している。
前記式（１）において、Ｒ2は、炭素数１〜１１の直鎖または分岐のアルキレン基を表し、分岐の様式により、１級および３級アルコールに起因するエステル、２級および３級アルコールに起因するエステル、２個の３級アルコールに起因するエステルを有する構造となる。
【００１６】
本発明の架橋型エチレン系ポリマーないしジ（メタ）アクリレートは、特定の温度領域で熱分解する特徴を有し、その熱分解温度は、ジ（メタ）アクリレートが有する３級アルコールに起因するエステル結合の熱開裂温度により決定され、前述の分岐様式には関係なくいずれも約２５０℃で効率よく分解する。
そのことは、昇温速度１０℃／分の条件での示差走査熱量計（ＤＳＣ）による熱分析を行った結果、熱分解開始温度が約２４０℃、熱分解ピーク温度が約２６０℃であることから確認されている。
【００１７】
前記式（１）によって表される化合物としては、例えば２−メチル−１,２−プロパンジオールジアクリレート、２−メチル−１,２−プロパンジオールジメタクリレート、３−メチル−１，３−ブタンジオールジアクリレート、３−メチル−１，３−ブタンジオールジメタクリレート等の１級および３級アルコールに起因するエステルを有するジ（メタ）アクリレート；２−メチル−２,４−ペンタンジオールジアクリレート、２−メチル−２,４−ペンタンジオールジメタクリレート等の２級および３級アルコールに起因するエステルを有するジ（メタ）アクリレート；２,３−ジメチル−２,３−ブタンジオールジアクリレート、２,３−ジメチル−２,３−ブタンジオールジメタクリレート、２,４−ジメチル−２,４−ペンタンジオールジアクリレート、２,４−ジメチル−２,４−ペンタンジオールジメタクリレート、２,５−ジメチル−２,５−ヘキサンジオールジアクリレート、２,５−ジメチル−２,５−ヘキサンジオールジメタクリレート、２，７−ジメチル−２，７−オクタンジオールジアクリレート、２，７−ジメチル−２，７−オクタンジオールジメタクリレート、２，９−ジメチル−２，９−デカンジオールジアクリレート、２，９−ジメチル−２，９−デカンジオールジメタクリレート、２，１１−ジメチル−２，１１−ドデカンジオールジアクリレート、２，１１−ジメチル−２，１１−ドデカンジオールジメタクリレート等の２個の３級アルコールに起因するエステルを有するジ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００１８】
特に、２−メチル−２,４−ペンタンジオールジアクリレート、２−メチル−２,４−ペンタンジオールジメタクリレート、２,５−ジメチル−２,５−ヘキサンジオールジアクリレート、２,５−ジメチル−２,５−ヘキサンジオールジメタクリレートは、架橋反応および脱架橋反応が効率よく進行するので好ましい。
【００１９】
前記ジ（メタ）アクリレートは、従来の（メタ）アクリレート製造の一般的な方法に従い製造できる。
例えば、（メタ）アクリル酸クロライドと相当するジオールをトリエチルアミンのような塩基の存在下でエステル化反応させることにより得ることができる。
【００２０】
前記ジ（メタ）アクリレートの使用量は、目的とする架橋度により異なるが、エチレン系ポリマー１００重量部に対して通常０．２〜１０重量部、好ましくは０．５〜５重量部である。０．２重量部未満では、得られる架橋型エチレン系ポリマーの脱架橋反応が効果的に進行せず、また１０重量部を超えると架橋反応が効果的に進行しなくなる傾向にある。
【００２１】
架橋反応時ないし脱架橋反応時における架橋度合いを調整したり、架橋物の物性を調整する目的で、従来公知の架橋助剤である多官能モノマーまたは単官能モノマーを併用することができる。
【００２２】
併用可能な多官能モノマーとしては、具体的にはジアリルフタレート、アジピン酸ジアリル、ジビニルベンゼン、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、ジイソプロペニルベンゼン、ポリブタジエン、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，１，１−トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート多官能性（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。
【００２３】
また併用可能な単官能モノマーとしてはスチレン、メチル（メタ）アクリレート、酢酸ビニル、ラウリン酸ビニル、アリルグリシジルエーテル、グリシジル（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
これら多官能モノマーまたは単官能モノマーの使用割合は、本発明のジ（メタ）アクリレート１００重量部に対して１００重量部以下が好ましい。
【００２４】
本発明において、成分（Ｄ）のラジカル捕捉剤を添加により、架橋型ポリマーの脱架橋反応の効率が一層向上する。その理由は以下のように推定される。
本発明においては、架橋部位の主骨格に３級アルコールに起因するエステル基が導入され、それが熱開裂することにより脱架橋反応が進行する。しかしながら、  本発明においては、全ての架橋部位がそのような構造ではなく、３級アルコールに起因するエステル基が架橋部位の側鎖に導入された構造や架橋部位に３級アルコールに起因するエステル基を含まない構造も形成され得る。そのような場合は適切な温度で脱架橋させることはできなくなる。
ラジカル捕捉剤は、そのような脱架橋反応が起こらない架橋部位の形成を抑制する効果があり、架橋部位の主骨格に３級アルコールに起因するエステル基が効率よく導入できるものと推定される。
【００２５】
前記ラジカル捕捉剤は、その用途により通常、酸化防止剤、老化防止剤、スコーチ防止剤等、重合禁止剤、連鎖移動剤と称されるものである。
具体的には、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２−ｔ−ブチル−４−メトキシフェノール、３−ｔ−ブチル−４−メトキシフェノール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス−（６−ｔ−ブチル−ｏ−クレゾール）、２，２’−チオビス−（６−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス[１，１−ジメチル−２−[β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ]エチル]２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５，５]ウンデカン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−[メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]メタン、ビス[３，３’−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド]グリコールエステル、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、２，４−ビス（オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、ｄ−α−トコフェロール（α−ビタミンＥ）等のフェノール系酸化防止剤；フェニルβ−ナフチルアミン、α−ナフチルアミン、６−エトキシ−２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン、フェノチアジン等のアミン系酸化防止剤；ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジクロロ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジブロモ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジフルオロ−ｐ−ベンゾキノン、２，３，５，６−テトラフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２，３，５，６−テトラクロロ−ｐ−ベンゾキノン、２，３，５，６−テトラブロモ−ｐ−ベンゾキノン、２，３，５，６−テトラフルオロ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジヒドロキシ−ｐ−キノン等のキノン系化合物；ヒドロキノン、カテコール、４−ｔ−ブチルカテコール、ヒドロキノンモノメチルエーテル、メトキシヒドロキノン、２，４−ジメチル−６−ｔ−ブチルフェノール、３−ヒドロキシチオフェノール、α−ニトロソ−β−ナフトール等のフェノール系化合物；２，２’−ジチオビス（ベンゾチアゾール）、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール亜鉛塩、２−メルカプトベンゾチアゾールのシクロヘキシルアミン塩、２−（２’，４’−ジニトロフェニルチオ）ベンゾチアゾール、２−（Ｎ，Ｎ−ジエチルチオカルバモイルチオ）ベンゾチアゾール、２−（４’−モルホリノジチオ）ベンゾチアゾール等のチアゾール系化合物；Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、Ｎ−ニトロソジメチルアミン等のニ���ロソアミン系化合物；ｎ−オクチルメルカプタン、ｎ−ドデシルメルカプタン、ｎ−ステアリルメルカプタン、ｔ−ドデシルメルカプタン等のメタカプタン系化合物；その他、α−メチルスチレン、２,４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン（α−メチルスチレン二量体）等が挙げられる。
これらラジカル捕捉剤は、単独であるいは２種以上を併せて使用することができる。
【００２６】
ラジカル捕捉剤の使用量は、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の使用量により異なるが、エチレン系ポリマー１００重量部に対して通常５重量部以下、好ましくは３重量部以下である。５重量部を超えると架橋反応に対する阻害が大きくなる傾向にある。
【００２７】
また本発明のエチレン系ポリマー組成物を架橋させる際に、架橋プロセスに一般に用いられている種々の添加剤、例えば、酸化防止剤、光安定剤、充填剤、可塑剤、滑剤、発泡剤、着色剤等を加えることができる。
【００２８】
酸化防止剤としては、前記ラジカル捕捉剤で示したフェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤の他にトリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、テトラ（トリデシル）−１，１，３−トリス（２−メチル−５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタンジホスファイト等のリン系酸化防止剤；ジラウリル  ３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル  ３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル  ３，３’−チオジプロピオネート、３，３’−チオジプロピオン酸等の硫黄系酸化防止剤等が挙げられる。
なお、前述のラジカル捕捉剤として使用されるフェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤は、酸化防止剤としても兼用できる。
【００２９】
光安定剤としては、フェニルサリチラート、ｐ−オクチルサリチラート等のサリチル酸系安定剤、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系安定剤、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−４’−ｎ−オクチルオキシフェニル）ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系安定剤、レゾルシノールモノベンゾアート等が挙げられる。
【００３０】
充填剤としては、カーボンブラック、炭酸カルシウム、硫酸カルシウム、珪酸カルシウム、ウオラストナイト、クレー、珪藻土、タルク、アルミナ、珪砂、ガラス粉、酸化鉄、金属粉、グラファイト、炭化珪素、窒化珪素、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等が挙げられる。
【００３１】
可塑剤としては、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、ミネラルオイル、シリコーンオイル等が挙げられる。
【００３２】
滑剤としては、ステアリン酸、オキシ脂肪酸、オレイン酸アミド、エシル酸アミド、エチレングリコールモノステアレート、セチルアルコール、ステアリルアルコール等が挙げられる。
【００３３】
発泡剤としてはアゾジカーボンアミド等が挙げられる。
着色剤としては、カーボンブラック、酸化チタン、亜鉛華、べんがら、群青、紺青、アゾ顔料、ニトロソ顔料、レーキ顔料、フタロシアニン顔料等が挙げられる。
【００３４】
本発明の架橋型エチレン系ポリマーは（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を含むエチレン系ポリマー組成物、または（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分を含むエチレン系ポリマー組成物を加熱することにより得られる。架橋温度は一般に１１０〜２２０℃、適度な架橋時間を得るために、好ましくは１３０〜２００℃の範囲である。
【００３５】
架橋方法については特に限定されないが、通常前記エチレン系ポリマー組成物をバンバリーミキサー、リボンミキサー、インラインミキサーなどの混合機を用いてブレンドすることにより、エチレン系ポリマー組成物を調製し、それを加熱により架橋することにより行われる。加熱・架橋の際、押出成形、圧縮成形等を同時に行うことにより、電線、ケーブル、自動車部品等の成形物を得ることができる。
【００３６】
本発明の脱架橋型エチレン系ポリマーは、前述のようにして得られた架橋型エチレン系ポリマーに含まれる３級アルコールに起因するエステル結合を加熱により切断し脱架橋して得られるポリマーである。加熱する温度は、３級アルコールに起因するエステルが効果的に分解を開始する温度以上、かつ樹脂本体の分解温度以下であり、通常２２５〜３２０℃の温度範囲である。このような温度範囲であれば適切な加熱時間、例えば１０分〜２時間程度で効率よく脱架橋反応を行うことができる。
なお、脱架橋反応を長時間かけて行ったり、部分的な脱架橋反応を目的とする場合は２２５℃よりも低い温度、例えば１８０℃程度の加熱も可能である。また、非常に短時間で脱架橋反応を行う時は３２０℃よりも高い温度、例えば３５０℃程度の加熱も可能である。
【００３７】
なお、本発明において、脱架橋反応とは必ずしも完全な脱架橋反応を意味するのではなく、架橋型エチレン系ポリマーの架橋結合が部分的に切断した状態も含んでいる。架橋結合が切断したかどうかは、加熱処理後の架橋型エチレン系ポリマーのトルク値の低下により確認できる。
脱架橋反応の度合いは、前記各成分の使用量、および脱架橋反応時の加熱温度や加熱時間により調整できる。
【００３８】
加熱方法は、特に限定はされないが、例えば、オーブン中での加熱、プレスによる加圧下での加熱、混練しながらの加熱等が挙げられる。また、架橋樹脂を部分的に加熱することも可能である。
【００３９】
前述のようにして得られる脱架橋型エチレン系ポリマーは、脱架橋反応の度合いに応じて種々の用途に用いることができる。例えば、脱架橋度合いの高い樹脂は熱可塑性樹脂で通常行われる成形方法、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形等により各種成形品とすることができる。また、その際に他の熱可塑性樹脂を混合して成形することもできる。
一方、脱架橋度が比較的小さい樹脂は、他の熱可塑性樹脂と溶融混練して熱可塑性樹脂マトリックス中に微細分散させて各種成形品とすることができる。また、機械的に粉砕して充填剤として使用することも可能である。
【００４０】
【実施例】
次に、実施例および比較例に基づいて、この発明をさらに具体的に説明する。なお、各例中の部、％は特に断らない限り重量部および重量％を示す。また、各例中の略号は以下の化合物を示す。
ＤＣＰ：ジクミルペルオキシド、
２５Ｂ：２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、
ＢｕＰ：α，α’−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ジイソプロピルベンゼン、
２５ＤＭＡ：２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオールジメタクリレート、
ＨＧＤＭＡ：２−メチル−２,４−ペンタンジオールジメタクリレート、
ＤＥＧＤＭＡ：ジエチレングリコールジメタクリレート、
ＴＢ：４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、）
ＢＨＴ：２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、
ＨＱ：ヒドロキノン、
ＭＳ：α−メチルスチレン、
ＭＳＤ：２,４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン、
ＢＣ：４−ｔ−ブチルカテコール、
ＰＴ：フェノチアジン。
【００４１】
参考例１（２５ＤＭＡの合成）
攪拌機と温度計を備えた２００ミリリットルの四つ口フラスコに、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール５ｇ、トリエチルアミン１０．４ｇ、塩化メチレン５０ミリリットルを入れ、攪拌しながら水浴で１５℃に保った。そこに、メタクリル酸クロライド１０．８ｇを１５分かけて滴下した。滴下終了後、１５〜２０℃の温度で攪拌を４時間続けた。
【００４２】
反応終了後、ｎ−ヘキサン１００ミリリットルと５％塩酸水１００ミリリットルを添加し、有機層を分離した。有機層を５％水酸化ナトリウム水溶液、５％塩酸水、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液、水の順序で洗浄した。有機層を無水硫酸マグネシウムで脱水した後、溶媒を減圧下で留去し、８．７９ｇの粗生成物を得た。
【００４３】
これを、シリカゲルカラムにより精製することにより無色透明液体を得た。その赤外吸収スペクトル（ＩＲ）および核磁気共鳴スペクトル（1Ｈ−ＮＭＲ）により、得られた化合物は２５ＤＭＡであることが確認された。
【００４４】
参考例２（ＨＧＤＭＡの合成）
攪拌機と温度計を備えた２００ミリリットルの四つ口フラスコに、２−メチル−２,４−ペンタンジオール５ｇ、トリエチルアミン１２．９ｇ、塩化メチレン５０ミリリットルを入れ、攪拌しながら水浴で１５℃に保った。そこに、メタクリル酸クロライド１３．３ｇを１５分かけて滴下した。滴下終了後、１５〜２０℃の温度で攪拌を４時間続けた。反応終了後、加水して溶液を分離し、有機層を５％水酸化ナトリウム水溶液、５％塩酸水、水で洗浄した。有機層を無水硫酸マグネシウムで脱水した後、溶媒を減圧下で留去し、９．７５ｇの粗生成物を得た。これを、シリカゲルカラムにより精製することにより無色透明液体を得た。
得られた化合物の赤外吸収スペクトル（ＩＲ）および核磁気共鳴スペクトル（1Ｈ−ＮＭＲ）により、得られた化合物はＨＧＤＭＡであることが確認された。
【００４５】
実施例１
低密度ポリエチレン（住友化学（株）製、商品名：スミカセンＣＥ３０４３）１００部、ＤＣＰ２部および２５ＤＭＡ２部をバンバリーミキサーを用いて１２０℃、回転数１００ｒｐｍの条件で１分間混練した。それをＪＳＲキュラストメーターＶ型を用いて、１８０℃でのトルク値の時間変化を調べた。その結果、初期トルク値の０．０２Ｎ・ｍからトルク値は大きく上昇し、１８０℃、２０分間加熱後のトルク値は０．３８Ｎ・ｍに達した。本発明のエチレン系ポリマー組成物は速やかに架橋し、しかも架橋度の高い架橋ポリエチレンが得られることが確認された。
【００４６】
次に得られた架橋型エチレン系ポリマーをオーブン中で２５０℃、３０分間加熱処理し、再びＪＳＲキュラストメーターＶ型を用いて１８０℃、２０分加熱後のトルク値を測定した。
加熱処理前後のトルク値および下式に従って求めたトルク低下率を表１に示した。
【００４７】
【数１】
0004714981.tif 000003
【００４８】
実施例２〜４、比較例１〜３
実施例１において架橋剤および架橋助剤の種類と添加量を表１の通りに代えた他は実施例１に準じて実施した。結果を表１に示した。
なお、比較例１は、架橋剤、架橋助剤を添加せずポリエチレンだけを用いて測定した未架橋ポリエチレンのトルク値を示した。
【００４９】
【表１】
0004714981.tif 000004
【００５０】
実施例５
低密度ポリエチレン（住友化学（株）製、商品名：スミカセンＣＥ３０４３）１００部、ＤＣＰ２部、２５ＤＭＡ２部およびＴＢ０．２部をバンバリーミキサーを用いて１２０℃、回転数１００ｒｐｍの条件で１分間混練した。実施例１の方法に準じて、混練物の架橋および得られた架橋物の加熱処理を行った。さらに、実施例１の方法に準じて加熱処理前後のトルク値およびトルク低下率を求めた。結果を表２に示した。
【００５１】
実施例６〜１５、比較例４〜５
実施例５において架橋剤、架橋助剤およびラジカル捕捉剤の種類と添加量を表２の通りに代えた他は実施例５に準じて実施した。結果を表２に示した。
【００５２】
【表２】
0004714981.tif 000005
【００５３】
実施例１６
低密度ポリエチレン（住友化学（株）製、商品名：スミカセンＣＥ３０４３）１００部、ＤＣＰ２部、２５ＤＭＡ２部およびＴＢ０．５部をバンバリーミキサーを用いて１８０℃、回転数１００ｒｐｍの条件で２０分間混練した。混練中、トルク値の上昇が確認され、架橋反応が効率よく進行していることがわかった。
次いで得られた架橋物をバンバリーミキサーを用いて２５０℃、回転数１００ｒｐｍの条件で３０分間加熱処理した。加熱処理後の試料を１９０℃、荷重１０．０ｋｇの条件でメルトフローレート（ＭＦＲ）を測定した。その結果、ＭＦＲは６．７（ｇ／１０分）であり、良好な熱流動性を示した。
以上の結果より、架橋物を上記条件で加熱処理することにより、脱架橋反応が効果的に進行し、成形材料として使用可能な脱架橋物が得られることがわかった。
【００５４】
比較例６
実施例１６において２５ＤＭＡ、ＴＢを添加しない他は実施例１６に準じて実施した。その結果、加熱処理後の試料は流動性を示さずＭＦＲは測定できなかった。即ち、本発明の架橋助剤を用いないで得られる架橋物は、加熱処理しても脱架橋反応が起こらないために、加熱処理後のものは成形材料として利用できないことがわかった。
【００５５】
実施例１、２と比較例３との加熱処理前トルク値の比較より、本発明の架橋助剤を使用した場合、従来のＤＥＧＤＭＡの場合と比べ高いトルク値を示すことがわかった。即ち、架橋度を上げる架橋助剤としての効果は、本発明の架橋助剤の方が優れることがわかった。なお、ＤＥＧＤＭＡの分子量に比べ、２５ＤＭＡ、ＨＧＤＭＡの分子量はそれぞれ１．１７倍、１．０５倍大きいことから、添加モル基準で比較するとさらにその効果が大きいことになる。
【００５６】
また、表１の加熱処理後のトルク値およびトルク低下率から明らかなように、従来の方法で得られる架橋物は加熱処理してもトルク値の低下は認められず、脱架橋反応が起こっていないのに対し、本発明の架橋助剤を用いて得られた架橋物は、明確なトルク低下を示し、脱架橋反応が確実に起こることがわかった。
また、表２の結果より、本発明の架橋助剤とラジカル捕捉剤を併用することにより、トルク低下率は一層向上し、脱架橋反応が効率よく進行することがわかった。
さらに、実施例１６の結果より、本発明の架橋物を加熱処理して得られた脱架橋物は良好な熱流動性を示し、成形材料として使用可能であることがわかった。
【００５７】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明のエチレン系ポリマー組成物には、特定構造のジ（メタ）クリレートが含有されているため、効率よく架橋型樹脂を得ることができる。
そしてこの架橋型エチレン系ポリマーは、通常の使用温度で安定であるため、従来の架橋型エチレン系ポリマーと同様に電線、ケーブルの絶縁材料、自動車部品等として種々の用途に用いることができる。
【００５８】
また、架橋部位にあって、特定の温度領域で分解する３級アルコールに起因するエステル結合の分解温度は２５０℃近辺であり、樹脂本体の分解温度〔（例えば、ポリエチレンの分解温度（３０分加熱して重量が半減する温度）は４０６℃）よりも十分に低いため、適切な加熱温度を設定することにより樹脂本体を分解することなく脱架橋反応をすることができる。
このようにして得られる脱架橋型樹脂は、脱架橋の度合いに応じて種々の用途に用いることができる。例えば、脱架橋度合いの高い樹脂は通常熱可塑性樹脂で行われる成形方法、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形等により各種成形品とすることができる。また、その際に他の熱可塑性樹脂を混合して成形することもできる。
一方、脱架橋度が比較的小さい樹脂は、他の熱可塑性樹脂と溶融混練して熱可塑性樹脂マトリックス中に微細分散させて各種成形品とすることができる。また、機械的に粉砕して充填剤として使用することも可能である。
このように架橋型エチレン系ポリマーを使用後に有効に処理または再利用できる点で本発明の価値は極めて大きい。