(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー光の光軸に垂直な面に沿う第１のスリットをスリット幅可変に形成する第１のスリット機構と、
前記第１のスリット機構を前記レーザー光の光軸を中心に回転する第１の駆動機構と、
前記レーザー光の光軸に垂直な面に沿うとともに前記第１のスリットと交差する第２のスリットをスリット幅可変に形成する第２のスリット機構と、
前記第２のスリット機構を前記レーザー光の光軸を中心に回転する第２の駆動機構と、
前記レーザー光の光軸に垂直な面における所定の領域を設定する領域設定手段と、
前記第１のスリットと前記第２のスリットとが重なる領域が前記領域設定手段により設定された領域を超えないように、前記第１のスリット機構と前記第１の駆動機構と前記第２のスリット機構と前記第２の駆動機構とをそれぞれ制御する制御手段と
を有することを特徴とする可変スリット装置。
【請求項２】
請求項１に記載の可変スリット装置において、さらに、
前記第１のスリットと前記第２のスリットとが重なる領域と、前記領域設定手段により設定された領域とを重ねて表示する表示手段と
を有することを特徴とする可変スリット装置。
【請求項３】
レーザー光の光軸に垂直な面に沿う第１のスリットをスリット幅可変に形成する第１のスリット機構と、
前記第１のスリット機構を前記レーザー光の光軸を中心に回転する第１の駆動機構と、
前記レーザー光の光軸に垂直な面に沿うとともに前記第１のスリットと交差する第２のスリットをスリット幅可変に形成する第２のスリット機構と、
前記第２のスリット機構を前記レーザー光の光軸を中心に回転する第２の駆動機構と、
前記レーザー光の光軸に垂直な面において３カ所の位置を指定する指定手段と、
前記指定手段によって指定された前記３カ所の位置を３つの角とする四角形の領域を設定する領域設定手段と、
前記領域設定手段により設定された領域と前記第１のスリットと前記第２のスリットとが重なる領域とが一致するように、前記第１のスリット機構と前記第１の駆動機構と前記第２のスリット機構と前記第２の駆動機構とをそれぞれ制御する制御手段と
を有することを特徴とする可変スリット装置。
【請求項４】
請求項３に記載の可変スリット装置において、さらに、
前記第１のスリットと前記第２のスリットとが重なる領域と、前記指定手段により指定された位置と、前記領域設定手段により設定された領域とを重ねて表示する表示手段と
を有することを特徴とする可変スリット装置。
【請求項５】
レーザー光の光軸に垂直な面に沿う第１のスリットをスリット幅可変に形成する第１のスリット機構と、
前記第１のスリット機構を前記レーザー光の光軸を中心に回転する第１の駆動機構と、
前記レーザー光の光軸に垂直な面に沿うとともに前記第１のスリットと交差する第２のスリットをスリット幅可変に形成する第２のスリット機構と、
前記第２のスリット機構を前記レーザー光の光軸を中心に回転する第２の駆動機構と、
前記第１のスリットと前記第２のスリットとが重なる領域が形成する四角形の対角線上の２つの頂点が前記対角線上で同一の距離だけ接近あるいは離隔する移動をするように、前記第１のスリット機構と前記第１の駆動機構と前記第２のスリット機構と前記第２の駆動機構とをそれぞれ制御する制御手段と
を有することを特徴とする可変スリット装置。
【請求項６】
被加工物に対してレーザー光を照射して前記被加工物を加工するレーザー加工装置において、
レーザー光を出射するレーザー装置と、
前記レーザー装置から出射されたレーザー光のビーム形状を整形する可変スリット装置と、
前記可変スリット装置から出射されたビーム形状を整形されたレーザー光を制御するレンズ光学系と、
前記レンズ光学系から出射されたレーザー光により加工する被加工物を載置可能なステージと
を有し、
前記可変スリット装置は、請求項１、２、３、４または５のいずれか１項に記載の可変スリット装置である
ことを特徴とするレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可変スリット装置およびレーザー加工装置に関し、さらに詳細には、所望のビーム形状のレーザー光により加工を行うレーザー加工装置におけるビーム形状の整形などに用いて好適な可変スリット装置およびレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、レーザー光源から出射されたレーザー光を光学系を介して制御した後に被加工物の被加工面に照射することにより、被加工物の被加工面を所望の状態に加工することができるようにしたレーザー加工装置が知られている。【０００３】
こうしたレーザー加工装置においては、被加工物の被加工面に照射するレーザー光のビーム形状を所望の形状に整形するために、例えば、特許文献１として提示する特開２００５−１８６１００号公報に開示されているような、スリット幅を可変することにより所望の形状および大きさの四角形状の孔部を形成することができる可変スリット装置が用いられている。【０００４】
より詳細には、この特開２００５−１８６１００号公報に開示された可変スリット装置は、レーザー光の光軸に垂直な面内においてスリットの開口方向を異ならせて設けた一対のスリット機構からなり、これら一対のスリット機構のそれぞれは、レーザー光の光軸に交差する平面において互いに先端縁を平行に対向させて当該対向させた先端縁間にスリットを形成する一対のスリット板と、これら一対のスリット板のそれぞれを互いに独立して対向方向に進退移動させる一対の駆動手段とを備えており、さらに、上記した各スリット機構のそれぞれには、各スリット機構をレーザー光の光軸を中心に回転する駆動手段が設けられている。【０００５】
また、こうした駆動手段のそれぞれは、ギア機構を介して駆動源であるモータからの駆動力をスリット板や各スリット機構へ伝達するようになされている。【０００６】
上記した可変スリット装置においては、一対のスリット機構の各駆動手段が作動されて各スリット板が進退移動し、これにより一対のスリット板間に所定幅のスリットが形成されることになる。そして、こうして所定幅に形成されたこれら一対のスリット機構の各スリットが重ね合わされて、所望の形状および大きさの四角形状の孔部が形成されるものであるが、さらに、一対のスリット機構がそれぞれレーザー光の光軸を中心に回転するので、当該孔部の形状および大きさは多様に変更できる。【０００７】
上記のようにして形成された孔部をレーザー光が通過することにより、レーザー光のビーム形状が当該孔部の形状および大きさに整形されるものである。【０００８】
なお、上記のようにしてビーム形状を整形されたレーザー光は、結像レンズや対物レンズなどにより構成されるレンズ光学系を介して制御した後に被加工物の被加工面に照射されて、これにより被加工物の被加工面を所望の状態に加工することができる。【０００９】
従って、従来の可変スリット装置によれば、一対のスリット機構の各スリット板を各駆動手段によってそれぞれ独立に進退移動させるとともに、一対のスリット機構を各駆動手段によってそれぞれ独立にレーザー光の光軸を中心に回転させることによって、種々の形状ならびに大きさの四角形状の孔部を形成することができ、この孔部によってレーザー光のビーム形状を多様に変更させることが可能になって、レーザー光のビーム形状を所望の加工形状に整合したものとすることができる。【００１０】
しかしながら、上記したような従来の可変スリット装置においては、一対のスリット機構の各スリット板を進退移動させたり、あるいは、一対のスリット機構のそれぞれを回転させたりして、所望の形状ならびに大きさの四角形状の孔部を形成する作業を行うに際して、作業者に対して有効なガイド機能が存在していなかった。【００１１】
また、従来の可変スリット装置は、一対のスリット機構や当該一対のスリット機構のそれぞれを回転する機構を個別に操作するようになされているので、所望の形状ならびに大きさの四角形状の孔部を形成することが困難であった。【００１２】
従って、作業者が所望の形状ならびに大きさの四角形状の孔部を形成する作業は、作業者の勘や経験に頼って行わざるを得ず、所望の形状ならびに大きさの四角形状の孔部を形成するのは容易ではないという問題点があった。
【特許文献１】特開２００５−１８６１００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記したような従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、所望の形状ならびに大きさの四角形状の孔部を形成する作業を容易に行うことができるようにした可変スリット装置およびレーザー加工装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明による可変スリット装置は、レーザー光の光軸に垂直な面に沿う第１のスリットをスリット幅可変に形成する第１のスリット機構と、上記第１のスリット機構を上記レーザー光の光軸を中心に回転する第１の駆動機構と、上記レーザー光の光軸に垂直な面に沿うとともに上記第１のスリットと交差する第２のスリットをスリット幅可変に形成する第２のスリット機構と、上記第２のスリット機構を上記レーザー光の光軸を中心に回転する第２の駆動機構と、上記レーザー光の光軸に垂直な面における所定の領域を設定する領域設定手段と、上記第１のスリットと上記第２のスリットとが重なる領域が上記領域設定手段により設定された領域を超えないように、上記第１のスリット機構と上記第１の駆動機構と上記第２のスリット機構と上記第２の駆動機構とをそれぞれ制御する制御手段とを有するようにしたものである。【００１５】
また、本発明による可変スリット装置は、さらに、上記第１のスリットと上記第２のスリットとが重なる領域と、上記領域設定手段により設定された領域とを重ねて表示する表示手段とを有するようにしたものである。【００１６】
また、本発明による可変スリット装置は、レーザー光の光軸に垂直な面に沿う第１のスリットをスリット幅可変に形成する第１のスリット機構と、上記第１のスリット機構を上記レーザー光の光軸を中心に回転する第１の駆動機構と、上記レーザー光の光軸に垂直な面に沿うとともに上記第１のスリットと交差する第２のスリットをスリット幅可変に形成する第２のスリット機構と、上記第２のスリット機構を上記レーザー光の光軸を中心に回転する第２の駆動機構と、上記レーザー光の光軸に垂直な面において３カ所の位置を指定する指定手段と、上記指定手段によって指定された上記３カ所の位置を３つの角とする四角形の領域を設定する領域設定手段と、上記領域設定手段により設定された領域と上記第１のスリットと上記第２のスリットとが重なる領域とが一致するように、上記第１のスリット機構と上記第１の駆動機構と上記第２のスリット機構と上記第２の駆動機構とをそれぞれ制御する制御手段とを有するようにしたものである。【００１７】
また、本発明による可変スリット装置は、さらに、上記第１のスリットと上記第２のスリットとが重なる領域と、上記指定手段により指定された位置と、上記領域設定手段により設定された領域とを重ねて表示する表示手段とを有するようにしたものである。【００１８】
また、本発明による可変スリット装置は、レーザー光の光軸に垂直な面に沿う第１のスリットをスリット幅可変に形成する第１のスリット機構と、上記第１のスリット機構を上記レーザー光の光軸を中心に回転する第１の駆動機構と、上記レーザー光の光軸に垂直な面に沿うとともに上記第１のスリットと交差する第２のスリットをスリット幅可変に形成する第２のスリット機構と、上記第２のスリット機構を上記レーザー光の光軸を中心に回転する第２の駆動機構と、上記第１のスリットと上記第２のスリットとが重なる領域が形成する四角形の対角線上の２つの頂点が上記対角線上で同一の距離だけ接近あるいは離隔する移動をするように、上記第１のスリット機構と上記第１の駆動機構と上記第２のスリット機構と上記第２の駆動機構とをそれぞれ制御する制御手段とを有するようにしたものである。なお、この本発明による可変スリット装置において、さらに、上記第１のスリットと上記第２のスリットとが重なる領域を表示する表示手段を設けるようにしてもよい。【００１９】
また、本発明によるレーザー加工装置は、被加工物に対してレーザー光を照射して上記被加工物を加工するレーザー加工装置において、レーザー光を出射するレーザー装置と、上記レーザー装置から出射されたレーザー光のビーム形状を整形する可変スリット装置と、上記可変スリット装置から出射されたビーム形状を整形されたレーザー光を制御するレンズ光学系と、上記レンズ光学系から出射されたレーザー光により加工する被加工物を載置可能なステージとを有し、上記可変スリット装置は、上記した本発明による可変スリット装置のいずれかであるようにしたものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、所望の形状ならびに大きさの四角形状の孔部を形成する作業を容易に行うことができるようにした可変スリット装置およびレーザー加工装置を提供することができるという優れた効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明による可変スリット装置の実施の形態の一例を備えたレーザー加工装置のブロック構成説明図である。
【図２】図２は、第１スリットユニットの概略構成斜視説明図である。
【図３】図３は、第１スリットユニットの図２のＡ矢視説明図である。
【図４】図４は、Ｘスリット機構の要部分解斜視説明図である。
【図５】図５は、スリットサイズの説明図である。
【図６】図６は、スリットサイズの説明図である。
【図７】図７は、バックラッシ除去機構の説明図である。
【図８】図８は、バックラッシ除去機構の説明図である。
【図９】図９は、可変スリット装置のメインルーチンのフローチャートである。
【図１０】図１０は、マニュアル操作処理ルーチンのフローチャートである。
【図１１】図１１は、通常動作モードにおけるモニターの表示画像の説明図である。
【図１２】図１２は、ティーチング動作モードにおけるモニターの表示画像の説明図である。
【図１３】図１３は、マニュアル操作処理における通常動作モード時のノーマル操作処理ルーチンのフローチャートである。
【図１４】図１４は、マニュアル操作処理における通常動作モード時のノーマル操作処理における動作の説明図である。
【図１５】図１５は、ソフトウェアリミットに関するＸＹ軸リミット配置関係図である。
【図１６】図１６は、ソフトウェアリミットに関するθφ軸リミット配置関係図である。
【図１７】図１７は、スリット形状の対角線の長さの算出方法の説明図である。
【図１８】図１８は、マニュアル操作処理における通常モード時のノーマル操作モードでの操作方法の説明図である。
【図１９】図１９は、マニュアル操作処理における通常動作モード時の菱形操作処理ルーチンのフローチャートである。
【図２０】図２０は、マニュアル操作処理における通常動作モード時の菱形操作処理における動作の説明図である。
【図２１】図２１は、マニュアル操作処理における通常モード時の菱形操作モードでの操作方法の説明図である。
【図２２】図２２は、マニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理ルーチンのフローチャートである。
【図２３】図２３は、マニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理におけるモニターの表示画像の説明図である。
【図２４】図２４は、マニュアル操作処理における通常モード時の座標指示操作モードでの操作方法の説明図である。
【図２５】図２５は、マニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理に係る座標指示処理ルーチンのフローチャートである。
【図２６】図２６は、マニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理に係る座標指示処理における動作の説明図である。
【図２７】図２７は、３点の頂点座標から各動作軸の移動量を算出する方法の説明図である。
【図２８】図２８は、マニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理に係る座標指示処理における動作の説明図である。
【図２９】図２９は、マニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理に係る座標指示処理における動作の説明図である。
【図３０】図３０は、マニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理に係るメモリ機能処理ルーチンのフローチャートである。
【図３１】図３１は、マニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理に係るメモリ機能処理における動作の説明図である。
【図３２】図３２は、マニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理に係るメモリ機能処理における動作の説明図である。
【図３３】図３３は、マニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理に係るメモリ機能処理における動作の説明図である。
【図３４】図３４は、マニュアル操作処理におけるティーチング動作モード時のティーチング操作処理ルーチンのフローチャートである。
【図３５】図３５は、マニュアル操作処理におけるティーチング動作モード時のティーチング操作処理におけるモニターの表示画像の説明図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０        可変スリット装置
１２        Ｘスリット機構
１４        θ駆動機構
１６        第１スリットユニット
１８        Ｙスリット機構
２０        φ駆動機構
２２        第２スリットユニット
２８、５８、９４、９６      ＤＣモータ
３０、６０、９８、１００    エンコーダ
２４        ベース部材
４４        θ回転ギア
６２        スプリングガイド
６４        スプリングフック
６６        コイルバネ
６８        θスプリングカバー
８０        スリットコントローラ
８２        メイン基板
８４        スーパーインポーズ基板
８６        バス
８８        オペレーションパネル
９０        マウス
９２        パーソナルコンピュータ
１０２        ＣＣＤカメラ
１０４        モニタ
３００        レーザー装置
３０２        ハーフミラー
３０４        レンズ光学系
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明による可変スリット装置の実施の形態の一例を詳細に説明するものとする。【００２４】
なお、本明細書ならびに図面においては、同一または相当する構成に関しては、それぞれ同一の符号を用いて示すことにより、その詳細な構成ならびに作用の詳細な説明は適宜に省略する。【００２５】
図１には、本発明による可変スリット装置の実施の形態の一例を備えたレーザー加工装置のブロック構成説明図が示されている。【００２６】
このレーザー加工装置は、レーザー光を出射するレーザー装置３００と、レーザー装置３００から出射されたレーザー光のビーム形状を整形する可変スリット装置１０と、レーザー装置３００から出射されたレーザー光を透過するとともに被加工物２０２の被加工面２０２ａからの反射光を反射するハーフミラー３０２と、可変スリット装置１０から出射されたビーム形状を整形されたレーザー光を制御する結像レンズや対物レンズなどにより構成されるレンズ光学系３０４と、被加工物２０２を載置可能であるとともにＸＹＺ直交座標系における任意の方向に移動可能なステージ２００とを有して構成されている。【００２７】
ここで、可変スリット装置１０は、レーザー光のビーム形状を整形するために用いられるものであり、レーザー光の光軸Ｌに垂直な面に沿ってスリットＳ（図２参照）を設けるとともに当該スリットＳの延長方向を所定の方向に向けて設けた第１のスリット機構であるＸスリット機構１２および当該Ｘスリット機構１２をレーザー光の光軸Ｌを中心に回転する駆動手段であるθ駆動機構１４を有する第１スリットユニット１６と、レーザー光の光軸Ｌに垂直な面内においてスリットＳを設けるとともに当該スリットＳの延長方向を上記所定の方向とは異なる方向に向けてＸスリット機構１２によるスリットＳと交差するようにした第２のスリット機構であるＹスリット機構１８および当該Ｙスリット機構１８をレーザー光の光軸Ｌを中心に回転する駆動手段であるφ駆動機構２０を有する第２スリットユニット２２とを有しており、これら第１スリットユニット１６と第２スリットユニット２２とは対向して配置されている。【００２８】
これら第１スリットユニット１６と第２スリットユニット２２とは互いに同様な構成を備えており、それらの詳細については図２〜４を参照しながら後述するが、第１スリットユニット１６のＸスリット機構１２により形成されたスリットＳと第２スリットユニット２２のＹスリット機構１８により形成されたスリットＳとが重ね合わされて四角形状の孔部が形成されるとともに、Ｘスリット機構１２はθ駆動機構１４によりレーザー光の光軸Ｌを中心に回転され、また、Ｙスリット機構１８はφ駆動機構２０によりレーザー光の光軸Ｌを中心に回転されて、当該四角形状の孔部の形状および大きさは多様に変更可能となされている。【００２９】
上記のようにして第１スリットユニット１６と第２スリットユニット２２とにより形成された孔部をレーザー光が通過することにより、レーザー光のビーム形状が当該孔部の形状および大きさに整形されることになる。【００３０】
従って、こうしたレーザー加工装置においては、可変スリット装置１０から出射されたビーム形状を整形されたレーザー光により被加工物２０２の加工を行うことができる。より詳細には、可変スリット装置１０から出射されたビーム形状を整形されたレーザー光を結像レンズや対物レンズなどにより構成されるレンズ光学系３０４を介して制御した後に、ＸＹＺ直交座標系における任意の方向に移動可能なステージ２００上に載置された被加工物２０２の被加工面２０２ａに照射し、これにより被加工物２０２の被加工面２０２ａを所望の状態に加工する。【００３１】
ここで、図２には第１スリットユニット１６の概略構成斜視説明図が示されており、図３には第１スリットユニット１６の図２のＡ矢視説明図が示されており、図４にはＸスリット機構１２の要部分解斜視説明図が示されている。【００３２】
なお、この実施の形態においては、上記したように第１スリットユニット１６と第２スリットユニット２２とは互いに同様な構成を備えており、Ｘスリット機構１２とＹスリット機構１８とが対応し、θ駆動機構１４とφ駆動機構２０とが対応している。【００３３】
そして、可変スリット装置１０内において組み付ける際には、例えば、第１スリットユニット１６を２組用意し、これら２組の第１スリットユニット１６を互いのＸスリット機構１２が対向するように配置して、一方の第１スリットユニット１６を第２スリットユニット２２として機能させるものである。従って、第２スリットユニット２２として機能する第１スリットユニット１６においては、Ｘスリット機構１２はＹスリット機構１８として機能し、θ駆動機構１４はφ駆動機構２０として機能する。【００３４】
このため、第１スリットユニット１６と第２スリットユニット２２との構成の詳細については、第１スリットユニット１６に関してのみ説明することとし、第２スリットユニット２２については「第１」を「第２」、「Ｘ」を「Ｙ」、「θ」を「φ」と読み替えることによりその説明を適宜に省略する。【００３５】
第１スリットユニット１６は、ベース部材２４上に、Ｘスリット機構１２とθ駆動機構１４とを配設している。【００３６】
Ｘスリット機構１２は、縁部を対向して配置されてその間にスリット幅ｇのスリットＳを形成する一対のスリット板２６ａ、２６ｂと、スリットＳのスリット幅ｇを変更するためにこれら一対のスリット板２６ａ、２６ｂを移動するＤＣモータ２８と、スリット板２６ａ、２６ｂの位置制御のためにＤＣモータ２８の回転を検出するエンコーダ３０とを有して構成されている。【００３７】
ここで、スリット板２６ａ、２６ｂは、拡開方向（スリット幅ｇを広げる方向）に付勢するコイルバネ３２により互いに連結されたスリットベース３４ａ、３４ｂに、ネジ３６によりそれぞれ固定されている。【００３８】
さらに、スリットベース３４ａ、３４ｂは、窓部Ｗを備えた矩形枠状のハウジング３８とハウジングカバー４０との間に挟持されている。また、ハウジング３８は中央に開口部ＯＰ（図３参照）を設けたプレート４２に固定され、プレート４２は中央に開口部ＯＰ（図３参照）を設けたθ回転ギア４４に固定されていて、ハウジング３８とハウジングカバー４０の窓部Ｗとプレート４２の開口部ＯＰとθ回転ギア４４の開口部ＯＰとが連通するように配置されている。【００３９】
なお、符号４６はスリット板２６ａの位置を検出するためのフォトセンサーであり、符号４８はボールガイドであり、符号５０は開閉ネジであり、符号５２はベアリングであり、符号５４はガイド軸である。【００４０】
ここで、開閉ネジ５０は逆方向のネジが形成されており、開閉ネジ５０の回転方向によりスリットベース３４ａとスリットベース３４ｂとが互いに近づいたり離れたりする。【００４１】
次に、θ駆動機構１４は、中央に開口部ＯＰ（図３参照）を設けるとともにハウジング３８を取り付けたプレート４２を固定して開口部ＯＰを中心に回転するθ回転ギア４４と、θ回転ギア４４と噛み合うθモータギア５６と、減速器（図８参照）を介してθモータギア５６を回転するＤＣモータ５８と、θ回転ギア４４の位置制御のためにＤＣモータ５８の回転を検出するエンコーダ６０と、ベース部材２４上に配設されるとともにθ回転ギア４４の外周に沿って略２／３周分の領域に配置された凹溝状のスプリングガイド６２と、スプリングガイド６２の凹溝内に配置されるとともにその一端をスプリングガイド６２の一方の端部６２ａ側で固定されかつ他端をθ回転ギア４４に固定されたスプリングフック６４に固定されて伸長方向に付勢する付勢手段としてのコイルバネ６６と、スプリングガイド６２の凹溝内に配置されたコイルバネ６６が当該凹溝外へ飛び出ることを防止するためのθスプリングカバー６８とを有して構成されている。【００４２】
なお、符号７０はθ回転ギア４４に固定されたθセンサーシャッタであり、符号７２はθセンサーシャッタの位置を検出してθ回転ギア４４の位置を検出するための原点センサーであり、符号７４はステンレス製ボールであり、符号７６はネジである。【００４３】
なお、この実施の形態においては、ＤＣモータ２８によるスリット板２６ａ、２６ｂの移動方向に沿う動作軸をＸ軸と規定し、ＤＣモータ９４によるスリット板の移動方向に沿う動作軸をＹ軸と規定し、ＤＣモータ５８によるθ回転ギアの回転方向に沿う動作軸をθ軸と規定し、ＤＣモータ９６によるφ回転ギアの回転方向に沿う動作軸をφ軸と規定する。【００４４】
また、本明細書および添付の図面におけるＸＹ軸座標系においては、ＣＷ（ｃｌｏｃｋｗｉｓｅ）方向（時計回り方向）がスリットを閉じる方向であり、ＣＣＷ（ｃｏｕｎｔｅｒｃｌｏｃｋｗｉｓｅ）方向（反時計回り方向）がスリットを開く方向である。一方、本明細書および添付の図面におけるθφ軸座標系においては、ＣＷ方向が時計回り方向にスリットを回転させる方向であり、ＣＣＷ方向が反時計回り方向にスリットを回転させる方向である。【００４５】
また、可変スリット装置１０は、その全体の動作をスリットコントローラー８０により制御するようになされている。このスリットコントローラー８０は、中央処理装置（ＣＰＵ）８２ａやＣＰＵ８２ａの制御のためのプログラムや後述する各種の情報などを記憶するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）８２ｂやＣＰＵ８２ａのワーキングエリアとして用いられる記憶領域などを備えたランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８２ｃなどが搭載されたメイン基板８２と、各種の画像をスーパーインポーズ処理するためのスーパーインポーズ基板８４とを有して構成されており、これらメイン基板８２とスーパーインポーズ基板８４とはバス８６を介して接続されている。【００４６】
また、メイン基板８２には、作業者が各種の指示を入力するためのオペレーションパネル８８と、作業者が各種の指示を入力するためのポインティングデバイスとしてのマウス９０と、各種のデータを入出力するためのパーソナルコンピュータ９２と、Ｘスリット機構１２のスリット板２６ａ、２６ｂを移動するＤＣモータ２８と、Ｙスリット機構１８のスリット板（Ｘスリット機構１２のスリット板２６ａ、２６ｂに相当する。）を移動するＤＣモータ９４（Ｘスリット機構に関するＤＣモータ２８に相当する。）と、θ駆動機構１４におけるθ回転ギア４４を回転するためのＤＣモータ５８と、φ駆動機構２０におけるφ回転ギア（θ駆動機構１４におけるθ回転ギア４４に相当する。）を回転するためのＤＣモータ９６（θ駆動機構１４におけるＤＣモータ５８に相当する。）と、Ｘスリット機構１２におけるＤＣモータ２８の回転を検出するエンコーダ３０と、Ｙスリット機構１８におけるＤＣモータ９４の回転を検出するエンコーダ９８と、θ駆動機構１４におけるＤＣモータ５８の回転を検出するエンコーダ６０と、φ駆動機構２０におけるＤＣモータ９６の回転を検出するエンコーダ１００とが接続されている。【００４７】
一方、スーパーインポーズ基板８４には、ハーフミラー３０２により反射された被加工物２０２の被加工面２０２ａからの反射光を受光してレーザー光を照射された被加工物２０２の被加工面２０２ａを撮像するＣＣＤカメラ１０２と、ＣＣＤカメラ１０２が撮像した画像やスーパーインポーズ基板８４でスーパーインポーズ処理された画像などを表示するモニタ１０４とが接続されている。【００４８】
なお、オペレーションパネル８８には、操作子として、ジョイスティック８８ａや回転スイッチ８８ｂ、回転スイッチ８８ｃ、回転スイッチ８８ｄあるいは回転スイッチ８８ｅなどの各種スイッチ類が設けられている。【００４９】
次に、この可変スリット装置１０におけるスリット座標とスリットサイズとについて説明しておくと、まず、スリット座標については、可変スリット装置１０はエンコーダ３０、９８、６０、１００を用いて位置の管理を行っている。スリット座標とは、ＸＹ軸座標系においてはエンコーダ３０、９８のカウント値にギア比を掛けて［μｍ］（マイクロメートル）単位に変換した値を表しており、一方、θφ軸座標系においてはエンコーダ６０、１００のカウント値にギア比を掛けて［ｄｅｇ］（度）単位に変換した値を表している。【００５０】
後述する原点検出にて決定した原点位置でエンコーダ３０、９８、６０、１００がクリアされてゼロになるので、ＸＹ軸座標系におけるスリット座標は原点位置からの距離をμｍ（マイクロメートル）単位で示し、一方、θφ軸座標系におけるスリット座標は原点位置からの角度をｄｅｇ（度）単位で示すものとなる。【００５１】
次に、ＸＹ軸座標系におけるスリットサイズについて図５を参照しながら説明すると、可変スリット装置１０の原点センサー４６はＣＣＷ方向の一番端に配設されている。このため、スリット座標が原点位置（０μｍ）のときに、スリットＳのスリット幅ｇが最も開いた状態となる。可変スリット装置１０においては、このときに開いているスリットＳのスリット幅ｇ［μｍ］をスリットサイズという表現で定義している。【００５２】
以上の構成において、この可変スリット装置１０においては、作業者がオペレーションパネル８８を操作して所望の指示を入力すると、スリットコントローラー８０は当該指示に従った処理を行い、第１スリットユニット１６のＸスリット機構１２により形成されたスリットＳと第２スリットユニット２２のＹスリット機構１８により形成されたスリットＳとを重ね合わせて四角形状の孔部を形成するとともに、θ駆動機構１４はＸスリット機構１２をレーザー光の光軸Ｌを中心に回転し、また、φ駆動機構２０はＹスリット機構１８をレーザー光の光軸Ｌを中心に回転して、四角形状の孔部の形状および大きさを指示に応じて変化させる。【００５３】
上記のようにして第１スリットユニット１６と第２スリットユニット２２とにより形成された孔部にレーザー光を通過させることにより、レーザー光のビーム形状は当該孔部の形状および大きさに整形される。【００５４】
なお、ビーム形状を整形されたレーザー光は、結像レンズや対物レンズなどより構成されるレンズ光学系３０４を介して制御した後に、ＸＹＺ直交座標系における任意の方向に移動可能なステージ２００上に載置された被加工物２０２の被加工面２０２ａに照射され、これにより被加工物２０２の被加工面２０２ａを所望の状態に加工することができる。【００５５】
次に、図７および図８を参照しながら、可変スリット装置１０におけるバックラッシ除去機能について説明する。【００５６】
即ち、可変スリット装置１０には、ベース部材２４上に配設されるとともにθ回転ギア４４の外周に沿って略２／３周分の領域に配置された凹溝状のスプリングガイド６２と、スプリングガイド６２の凹溝内に配置されるとともにその一端をスプリングガイド６２の一方の端部６２ａ側で固定されかつ他端をθ回転ギア４４の固定されたスプリングフック６４に固定された伸長方向に付勢するコイルバネ６６と、スプリングガイド６２の凹溝内に配置されたコイルバネ６６が当該凹溝外へ飛び出ることを防止するためのθスプリングカバー６８とが設けられており、これらの構成によりバックラッシを除去することができる。【００５７】
まず、図７にはバックラッシ除去機能のないギア機構の概念構成説明図が示されているが（なお、図７においては、理解を容易にするために、可変スリット装置１０のギア機構と相当する構成には、可変スリット装置１０のギア機構に用いた符号と同一の符号を付して示した。）、バックラッシＢおよびＣは、一般的な平歯車同士の隙間として発生しているものである。これによるガタに関しては、θモータギアｃ（５６）、エンコーダギアｅ（６０）のギア内に薄い平歯車を２枚あわせ、ねじりコイルばねにより各ギア同士を回転方向にねじることにより、バックラッシを除去することができる。これは平歯車同士のバックラッシを除去する際に一般的に用いられている手法である。【００５８】
その一方で、バックラッシＡについては、減速器内部に構造上のガタがある。そのためθモータギアｃ（５６）およびθ回転ギアｄ（４４）は、モータ軸ａ（５８）に対しガタを持ってしまい、結果としてバックラッシＡのガタの影響を受け、回転角の位置決め精度を悪化させるものであった。【００５９】
そこで、上記したバックラッシＡの影響を取り除くために、可変スリット装置１０は上記した構成を備えるようにした。即ち、θ回転ギアｄ（４４）外周にコイルバネ６６を円弧状に配置し、θ回転ギアｄ（４４）に取り付けた押出し棒たるスプリングフック６４によりコイルバネ６６を押し付け、常に回転方向にテンションをかけておく構造とした。【００６０】
その結果、回転方向の力が減速器ｂ、θモータギアｃ（５６）、θ回転ギアｄ（４４）の各ギアを常に駆動方向へ押し付けるように働き、減速器ｂ内のガタを常に一方向へ押し当てることで、モータ軸ａ（５８）とθ回転ギアｄ（４４）間において駆動時のガタを取り除くことが可能になった。【００６１】
次に、上記した可変スリット装置１０の動作について、図９以降に示すフローチャートなどを参照しながら詳細に説明する。【００６２】
まず、図９には、可変スリット装置１０のメインルーチンのフローチャートが示されている。【００６３】
即ち、この可変スリット装置１０は、電源が投入されると起動を開始し（ステップＳ９０２）、各種メモリからパラメータを読み込む（ステップＳ９０４）。なお、読み込むパラメータは、例えば、動作軸であるＸＹθφ軸のソフトウェアリミット座標（ＣＷ側座標、ＣＣＷ側座標）と、有効範囲円の有効／無効パラメータ、有効範囲円の半径［μｍ］などである。これらパラメータならびにそれに伴う処理については、後に詳述する。【００６４】
ステップＳ９０４の処理を終了すると、ステップＳ９０６の処理へ進み、ハードウェア（メイン基板８２およびスーパーインポーズ基板８４）を初期化する。【００６５】
ここで、有効範囲円とは、第１スリットユニット１６のＸスリット機構１２により形成されたスリットＳと第２スリットユニット２２のＹスリット機構１８により形成されたスリットＳとを重ね合わせて形成される四角形状の孔部の大きさの限界を示すものである。【００６６】
即ち、可変スリット装置１０においては、フローチャートを参照しながら後に詳述するように、第１スリットユニット１６のＸスリット機構１２により形成されたスリットＳと第２スリットユニット２２のＹスリット機構１８により形成されたスリットＳとを重ね合わせて形成される四角形状の孔部は、その外縁が有効範囲円の円周を超えることがないように大きさが制限されることになる。これにより、有効範囲円の大きさを所望の大きさに設定しておくことにより、第１スリットユニット１６のＸスリット機構１２により形成されたスリットＳと第２スリットユニット２２のＹスリット機構１８により形成されたスリットＳとを重ね合わせて形成される四角形状の孔部は、その大きさが所望の大きさ以上に設定されることが防止される。【００６７】
なお、この可変スリット装置１０を、当該可変スリット装置１０から出射されたレーザー光を結像レンズと対物レンズとを介して被加工物に照射するレーザー加工装置に搭載する場合には、可変スリット装置１０から出射されたレーザー光のビーム形状が対物レンズの入射側に有効に入射できる形状となるように、第１スリットユニット１６のＸスリット機構１２により形成されたスリットＳと第２スリットユニット２２のＹスリット機構１８により形成されたスリットＳとを重ね合わせて形成される四角形状の孔部の大きさを制限する有効範囲円の大きさを設定すればよい。【００６８】
また、上記のようにレーザー加工装置に可変スリット装置１０を搭載する場合には、有効範囲円の半径は、結像レンズおよび対物レンズの仕様から計算によって求めたりあるいは実験的に求めるなどして、作業者が任意に設定すればよい。【００６９】
例えば、第１スリットユニット１６のＸスリット機構１２により形成されたスリットＳと第２スリットユニット２２のＹスリット機構１８により形成されたスリットＳとを重ね合わせて形成される四角形状の孔部の対角線の長さが８．５ｍｍの場合には、対物レンズの倍率が５０倍以上になるとけられが生じる。このため、レーザー光を実際にサンプルに照射して、当該四角形状の孔部の対角線の長さがけられの生じない範囲となるように、有効範囲円の半径を設定するようにしてもよい。【００７０】
なお、レーザー加工装置に可変スリット装置１０を搭載する際には、対物レンズの倍率が高くなればなるほど、有効範囲円の大きさがより小さくなるように設定する必要がある。【００７１】
次に、第１スリットユニット１６および第２スリットユニット２２の原点検出を実施すると（ステップＳ９０８）、これにより起動時の処理が完了し、アイドリング状態に移行する（ステップＳ９１０）。【００７２】
そして、緊急停止割り込みが発生したか否かのチェック行い（ステップＳ９１２）、緊急停止割り込み発生時には安全に電源を落とせるようにスリープ状態に移行する（ステップＳ９１４）。なお、電源をオフ（ＯＦＦ）したときやハードウェアの故障時に、緊急停止割り込みが発生する。【００７３】
次に、オペレーションパネル８８の操作割り込みをチェックし（ステップＳ９１６）、オペレーションパネル８８が操作されている場合には、マニュアル操作処理に移行する（ステップＳ９１８）。なお、このマニュアル操作処理については、フローチャートを参照しながら後に詳述する。【００７４】
次に、マウス９０の操作割り込みをチェックし（ステップＳ９２０）、マウスが操作されている場合には、マウス操作処理に移行する（ステップＳ９２２）。なお、このマウス操作処理は、後に詳述するマニュアル操作処理中の座標指示操作処理におけるオペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａおよび各種スイッチ類の操作を、マウス９０によるカーソルの移動やマウス９０のクリック操作に対応させた場合の処理内容に相当する。即ち、マウス操作処理の処理内容は、後に詳述するマニュアル操作処理中の座標指示操作処理における右スイッチ８８ｂの操作をマウス９０の左クリック操作に対応させ、また、後に詳述するマニュアル操作処理中の座標指示操作処理における左スイッチ８８ｃの操作をマウス９０の右クリック操作に対応させ、また、後に詳述するマニュアル操作処理中の座標指示操作処理におけるジョイスティック８８ａの操作をマウス９０によるカーソルの移動に対応させた場合の処理内容に相当するものである。従って、本明細書においては、マウス操作処理については後に詳述するマニュアル操作処理中の座標指示操作処理の処理内容を参照することにより、マウス操作処理自体の詳細な説明は省略する。【００７５】
次に、パーソナルコンピュータ９２から入力されるＲＳ−２３２Ｃコマンドの受信割り込みをチェックし（ステップＳ９２４）、ＲＳ−２３２Ｃコマンドを受信した場合には、コマンド実行処理に移行する（ステップＳ９２６）。【００７６】
次に、上記したステップＳ９１８で実行されるマニュアル操作処理について、図１０に示すマニュアル操作処理ルーチンのフローチャートを参照しながら説明する。このマニュアル操作処理ルーチンにおいては、動作モードならびに操作モードによって操作方法が異なる。【００７７】
マニュアル操作処理ルーチンが起動されると、まず、動作モードの確認を行う（ステップＳ１００２）。この可変スリット装置１０のマニュアル操作処理においては、動作モードとして、通常動作モードとティーチング動作モードとの２つの動作モードが設定されている。このステップＳ１００２における確認処理の時点で、ティーチング動作モード移行操作が実施されている場合には、ティーチング動作モードに移行する（ステップＳ１０２０）。オペレーションパネル８８を何も操作しなければ、通常動作モードに移行する（ステップＳ１００４）。【００７８】
なお、通常動作モードの場合は、モニタ１０４上に図１１に示す画像を描画する。この図１１に示すモニタ１０４の画像において、符号ＳＦは、第１スリットユニット１６のＸスリット機構１２により形成されたスリットＳと第２スリットユニット２２のＹスリット機構１８により形成されたスリットＳとを重ね合わせて形成された四角形状の孔部の形状（以下、単に「スリット形状」と適宜に称する。）を示す。また、符号ＶＣは、有効範囲円を示す。【００７９】
こうしたマニュアル操作処理の通常動作モードでは、第１スリットユニット１６ならびに第２スリットユニット２２の制御を行うことができる。【００８０】
次に、ステップＳ１００６の処理へ進み、操作モードの確認を行う。この可変スリット装置１０のマニュアル操作処理の通常動作モードにおいては、操作モードとして、ノーマル操作モードと、菱形操作モードと、座標指示操作モードと３つの操作モードが設定されている。これらノーマル操作モード、菱形操作モードならびに座標指示操作モードについては、フローチャートを参照しながら後に詳述する。【００８１】
ここで、操作モードがノーマル操作モードの場合は（ステップＳ１００８）、ノーマル操作処理の実行に移行する（ステップＳ１０１０）。【００８２】
一方、操作モードが菱形操作モードの場合は（ステップＳ１０１２）、菱形操作処理の実行に移行する（ステップＳ１０１４）。  【００８３】
さらに、操作モードが座標指示操作モードの場合は（ステップＳ１０１６）、座標指示操作処理の実行に移行する（ステップＳ１０１８）。【００８４】
また、ティーチング動作モードの場合は（ステップＳ１０２０）、ティーチング操作処理の実行へ移行して（ステップＳ１０２２）、モニタ１０４上に図１２に示す画像を描画する。このティーチング操作処理では、制御パラメータをティーチングすることができる。【００８５】
次に、上記したステップＳ１０１０で実行されるマニュアル操作処理における通常動作モード時のノーマル操作処理について、図１３に示すノーマル操作処理ルーチンのフローチャートを参照しながら説明する。【００８６】
このノーマル操作処理ルーチンにおいては、まず、オペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａおよび各種スイッチ類が操作されているかを確認する（ステップＳ１３０２）。【００８７】
このステップＳ１３０２において、オペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａおよび各種スイッチ類が操作されていない場合には、全動作軸（ＸＹθφ軸）のＤＣモータ２８、９４、５８、９６を停止させ、アイドリング状態に移行する（ステップＳ１３１６）。【００８８】
一方、ステップＳ１３０２において、オペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａおよび各種スイッチ類が操作されていた場合には、オペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａおよび各種スイッチ類のＩ／Ｏ状態を確認し、動作させる動作軸を決定する（ステップＳ１３０４）。例えば、図１４に示すように、オペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａを右に倒した場合には、動作軸はＸ軸になり、Ｘスリット機構１２のスリット板２６ａとスリット板２６ｂとを開く方向（スリット幅ｇを大きくする方向）に移動する。【００８９】
ステップＳ１３０４の処理を終了すると、ステップＳ１３０６の処理へ進み、ステップＳ１３０４で決定した動作軸のＤＣモータに電圧を印加して動作を開始する。【００９０】
ステップＳ１３０６の処理を終了すると、ステップＳ１３０８の処理へ進み、動作軸のエンコーダ（エンコーダ３０、エンコーダ９８、エンコーダ６０またはエンコーダ１００）の値を取得し、その値にギア比を加算して、現在の座標値を取得する。なお、Ｘ軸ならびにＹ軸の動作軸については「μｍ」で座標値を管理し、θ軸ならびにφ軸の動作軸については「ｄｅｇ」で座標値を管理する。【００９１】
ステップＳ１３０８の処理を終了すると、ステップＳ１３１０の処理へ進み、現在の動作軸の座標値とソフトウェアリミット座標値とを比較し、現在の動作軸の座標値がソフトウェアリミット座標値の範囲内にあるか否かを判断する。【００９２】
ステップＳ１３１０の判断結果において、現在の動作軸の座標値がＣＷおよびＣＣＷソフトウェアリミット座標値に到達した場合は、全動作軸（ＸＹθφ軸）のＤＣモータ２８、９４、５８、９６を停止させてアイドリング状態に移行する（ステップＳ１３１６）。なお、ＣＷ、ＣＣＷソフトウェアリミット座標値はパラメータとして保存しており、ティーチング動作モードにおいて予め設定しておく。【００９３】
なお、この可変スリット装置１０においては、Ｘスリット機構１２ならびにＹスリット機構１８におけるスリット板の機械的な干渉を防ぐために、ハードウェアリミットおよびソフトウェアリミットの２種類のリミットを設定している。【００９４】
まず、ハードウェアリミットについては、可変スリット装置１０は、ハードウェアリミットに原点センサー４６、７２を用いており、各軸のＣＣＷ側に１箇所設置している。また、この原点センサー４６、７２は原点センサーとしても機能し、「ハードウェアリミット位置＝原点位置」となる。【００９５】
一方、ソフトウェアリミットに関しては、Ｘ軸ならびにＹ軸の動作軸については、図１５に示すように、各軸のＣＷ側、ＣＣＷ側にソフトウェアリミットを設定しており、また、θ軸ならびにφ軸の動作軸については、図１６に示すように、各軸のＣＷ側、ＣＣＷ側にソフトウェアリミットを設定している。【００９６】
一方、ステップＳ１３１０の判断結果において、現在の動作軸の座標値がＣＷおよびＣＣＷソフトウェアリミット座標値に到達していない場合には、有効範囲円ＶＣのリミット確認のために、スリット形状における対角線（２本）の長さを、現在のＸＹθφ軸の座標値から算出する（ステップＳ１３１２）。そして、この２本の対角線のうち、長いほうの対角線が有効範囲円ＶＣの直径以上の場合には、有効範囲円リミットオーバーと判断する。【００９７】
これにより、第１スリットユニット１６のＸスリット機構１２により形成されたスリットＳと第２スリットユニット２２のＹスリット機構１８により形成されたスリットＳとを重ね合わせて形成される四角形状の孔部の大きさは、効範囲円を超えて設定されることが防止される。【００９８】
即ち、この可変スリット装置１０においては、有効範囲円ＶＣを設定することにより、第１スリットユニット１６ならびに第２スリットユニット２２の動作に制限をかけることができ、「有効範囲円ＶＣの直径がスリット形状ＳＦの対角線よりも長いかどうか」を検出することにより上記制限をかける動作を実現している。【００９９】
ここで、上記したスリット形状ＳＦの対角線の長さの算出方法について、図１７を参照しながら説明すると、まず、スリット形状ＳＦの対角線を算出するにあたり、スリット形状ＳＦが「クロスラインの交点を（０，０）とした極座標系」に置かれているものと定義する。ここで、クロスラインとは、モニタ１０４の画面の水平方向中心と垂直方向中心に延長して画面中央で交差するラインＬ１、Ｌ２であり、スリット形状ＳＦの重心はこのクロスラインの交点（０，０）の位置と等しい位置とする。【０１００】
スリット形状ＳＦは平行四辺形（正方形ならびに長方形を含む。）であるので、対角線は必ず交点（０，０）を通ることになる。そのため、対角線の長さは、スリット形状ＳＦの任意の頂点座標（Ｘ１，Ｙ１）または（Ｘ２，Ｙ２）をＸＹθφ軸のスリット座標から算出し、
｛（０，０）と（Ｘ１，Ｙ１）の距離｝×２
または
｛（０，０）と（Ｘ２，Ｙ２）の距離｝×２
で求めることができる。【０１０１】
上記したステップＳ１３１２の処理を終了すると、現在のスリット形状ＳＦの対角線と有効範囲円ＶＣの直径を比較し（ステップＳ１３１４）、対角線が有効範囲円ＶＣの直径以上である場合には、全動作軸（ＸＹθφ軸）のＤＣモータ２８、９４、５８、９６を停止させ、アイドリング状態に移行する（ステップＳ１３１６）。【０１０２】
一方、対角線が有効範囲円の直径よりも短い場合には、ステップＳ１３０２へ戻って処理を繰り返す。【０１０３】
次に、マニュアル操作処理における通常モード時のノーマル操作モードでの操作方法について図１８を参照しながら説明すると、ノーマル操作モードでは基本的な全ての操作を行うことができる。【０１０４】
このノーマル操作モードのときは、ジョイスティック８８ａにより、Ｘスリット機構１２とＹスリット機構１８とにおけるスリット幅ｇの拡大縮小（スリットの開閉）を行うことができる。【０１０５】
また、回転スイッチ８８ｂまたは回転スイッチ８８ｃのいずれか一方を押すことにより、θ駆動機構１４とφ駆動機構２０を時計回り方向あるいは反時計回り方向へスリット形状を維持したまま回転を行うことができる。【０１０６】
さらに、回転スイッチ８８ｄまたは回転スイッチ８８ｅを押しながら回転スイッチ８８ｂまたは回転スイッチ８８ｃのいずれか一方を押すことにより、θ駆動機構１４のみ、または、φ駆動機構２０のみの単体回転を行うことができる。【０１０７】
即ち、このノーマル操作モードのときは、上記の操作を組み合わせることにより、スリット形状を任意の平行四辺形の形状とすることができる。【０１０８】
次に、上記したステップＳ１０１４で実行されるマニュアル操作処理における通常動作モード時の菱形操作処理について、図１９に示す菱形操作処理ルーチンのフローチャートを参照しながら説明する。【０１０９】
この菱形操作処理ルーチンにおいては、まず、オペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａおよび各種スイッチ類が操作されているかを確認する（ステップＳ１９０２）。【０１１０】
このステップＳ１９０２において、オペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａおよび各種スイッチ類が操作されていない場合には、全動作軸（ＸＹθφ軸）のＤＣモータ２８、９４、５８、９６を停止させ、アイドリング状態に移行する（ステップＳ１９１６）。【０１１１】
一方、ステップＳ１９０２において、オペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａおよび各種スイッチ類が操作されていた場合には、オペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａおよび各種スイッチのＩ／Ｏ状態を確認し、動作させる動作軸を決定する（ステップＳ１９０４）。例えば、図２０に示すように、オペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａを右に倒した場合には、動作軸はＸＹθφ軸になり、菱形のスリット形状ＳＦの横の頂点を開く方向に移動する。【０１１２】
ステップＳ１９０４の処理を終了すると、ステップＳ１９０６の処理へ進み、ステップＳ１９０４で決定した動作軸のＤＣモータに電圧を印加して動作を開始する。【０１１３】
ステップＳ１９０６の処理を終了すると、ステップＳ１９０８の処理へ進み、動作軸のエンコーダ（エンコーダ３０、エンコーダ９８、エンコーダ６０またはエンコーダ１００）の値を取得し、その値にギア比を加算して、現在の座標値を取得する。なお、Ｘ軸ならびにＹ軸の動作軸については「μｍ」で座標値を管理し、θ軸ならびにφ軸の動作軸については「ｄｅｇ」で座標値を管理する。【０１１４】
ステップＳ１９０８の処理を終了すると、ステップＳ１９１０の処理へ進み、現在の動作軸の座標値とソフトウェアリミット座標値とを比較し、現在の動作軸の座標値がソフトウェアリミット座標値の範囲内にあるか否かを判断する。【０１１５】
ステップＳ１９１０の判断結果において、現在の動作軸の座標値がＣＷおよびＣＣＷソフトウェアリミット座標値に到達した場合は、全動作軸（ＸＹθφ軸）のＤＣモータ２８、９４、５８、９６を停止させてアイドリング状態に移行する（ステップＳ１９１６）。なお、上記したように、ＣＷ、ＣＣＷソフトウェアリミット座標値はパラメータとして保存しており、後述するティーチング動作モードにおいて予め設定しておく。【０１１６】
一方、ステップＳ１９１０の判断結果において、現在の動作軸の座標値がＣＷおよびＣＣＷソフトウェアリミット座標値に到達していない場合には、有効範囲円ＶＣのリミット確認のために、現在のスリット形状ＳＦにおける対角線（２本）の長さを、現在のＸＹθφ軸の座標値から算出する（ステップＳ１９１２）。そして、このスリット形状ＳＦにおける２本の対角線のうち、長いほうの対角線が有効範囲円ＶＣの直径以上の場合には、有効範囲円リミットオーバーと判断する。【０１１７】
上記したステップＳ１９１２の処理を終了すると、現在のスリット形状ＳＦの対角線と有効範囲円ＶＣの直径とを比較し（ステップＳ１９１４）、スリット形状ＳＦの対角線が有効範囲円ＶＣの直径以上の場合になった場合には、全動作軸（ＸＹθφ軸）のＤＣモータ２８、９４、５８、９６を停止させ、アイドリング状態に移行する（ステップＳ１９１６）。【０１１８】
一方、スリット形状ＳＦの対角線が有効範囲円ＶＣの直径よりも短い場合には、ステップＳ１９０２へ戻って処理を繰り返す。【０１１９】
次に、マニュアル操作処理における通常モード時の菱形操作モードでの操作方法について図２１を参照しながら説明すると、菱形操作モードでは、オペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａあるいは各種スイッチ類の操作により、スリット形状の対角線上の２つの頂点をその対角線上で両者が同一の距離だけ接近したり離れたりする移動の指示をすると、当該指示に基づいてスリット形状の対角線上の２つの頂点をその対角線上で両者が同一の距離だけ接近したり離れたりする移動の操作が行われる。また、回転スイッチ８８ｂまたは回転スイッチ８８ｃのいずれか一方を押すことにより、θ駆動機構１４とφ駆動機構２０との両者を時計回り方向あるいは反時計回り方向へ移動して、スリット形状を維持したまま回転を行うことができる。【０１２０】
次に、マニュアル操作処理における通常モード時の座標指示操作モードでの操作方法について図２４を参照しながら説明すると、座標指示操作モードでは、ジョイスティック８８ａあるいは回転スイッチ８８ｂ〜８８ｅを操作しても、第１スリットユニット１６ならびに第２スリットユニット２２は直接動作しない。この座標指示操作モードにおいては、ジョイスティック８８ａでカーソルを任意の位置に移動し、回転スイッチ８８ｂを押して、カーソル位置を座標としてセットしていく。座標を３点登録した時点で、指示された形にスリット形状ＳＦが移動する（１点目に登録した座標と３点目に登録した座標とが対角位置になる。）。【０１２１】
次に、上記したステップＳ１０１８で実行されるマニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理について、図２２に示す座標指示操作処理ルーチンのフローチャートを参照しながら説明する。【０１２２】
この座標指示操作処理ルーチンにおいては、まず、図２３に示すように、モニタ１０４上にカーソルおよびメモリボタンを表示する（ステップＳ２２０２）。【０１２３】
ステップＳ２２０２の処理を終了すると、カーソルがメモリボタン上にあるか否かを確認する（ステップＳ２２０４）。【０１２４】
ここで、メモリボタン上にカーソルがない場合には、座標指示処理を実行し（ステップＳ２２０６）、一方、メモリボタン上にカーソルがある場合には、メモリ機能処理を実行する（ステップＳ２２０８）。【０１２５】
次に、上記したステップＳ２２０６で実行されるマニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理に係る座標指示処理について、図２５に示す座標指示処理ルーチンのフローチャートを参照しながら説明する。【０１２６】
この座標指示処理ルーチンにおいては、まず、オペレーションパネル８８の右スイッチ８８ｂが操作されているかを確認する（ステップＳ２５０２）。なお、マニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理に係る座標指示処理においては、オペレーションパネルの機能は以下のとおりである。
・右スイッチ８８ｂ：座標登録スイッチ（３点の座標を登録するスイッチである。）
・左スイッチ８８ｃ：前に戻るスイッチ（１つ前に登録した座標をクリアするスイッチである。）
・ジョイスティック８８ａの傾き：カーソルの移動【０１２７】
ここで、右スイッチ８８ｂが押された場合には、現在のカーソル位置で座標を登録する（ステップＳ２５０４）。ジョイスティック８８ａでカーソルを移動させ、所望のカーソル位置で右スイッチ８８ｂを押して、１点目から３点目まで座標を登録する。即ち、図２６に示すように、オペレーションパネル８８の右スイッチ８８ｂを押した場合には、現在のカーソル位置を登録し、登録した位置にはモニタ１０４上に赤いポインタが表示される。【０１２８】
そして、３点目まで座標を登録したか否かを判断し（ステップＳ２５０６）、３点目の座標の登録が完了したと判断された場合には、スリット形状ＳＦが当該３点で指示された形状となるように第１スリットユニット１６ならびに第２スリットユニット２２を動作させるために、３点の頂点の座標から全動作軸（ＸＹθφ軸）の移動量を算出し、目標座標を決定する（ステップＳ２５０８）。【０１２９】
ここで、３点の頂点座標から各動作軸の移動量を算出する方法について、図２７を参照しながら説明する。【０１３０】
スリット形状は平行四辺形（正方形、長方形含む。）であるので、３点の座標が指定されることでスリット形状が決定されることになり、ここから各動作軸のスリット座標をも求めることができる（ただし、１点目と３点目は対角とする。）。【０１３１】
また、登録された１点目と３点目の座標を結ぶ直線の中点を、平行四辺形の重心として原点（０，０）とする。【０１３２】
即ち、まず、θφ軸の傾き角度を算出する。なお、θ軸は、図２７において（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）の２点を通る直線の傾きになる。一方、φ軸は、図２７において（Ｘ２，Ｙ２）、（Ｘ３，Ｙ３）の２点を通る直線の傾きになる。
次に、ＸＹ軸のスリットサイズの算出する。ここで、Ｘ軸のスリットサイズは、以下の（１）〜（３）に示すようにして算出する。
（１）図２７において、（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）の２点を通る直線に対して直交し、かつ、原点（０，０）を通る直線の式を求める。
（２）（Ｘ１，Ｙ１）、（Ｘ２，Ｙ２）の２点を通る直線と（１）で求めた直交直線との交点座標（ａ，ｂ）を求める。
（３）Ｘ軸のスリットサイズは、
｛（２）で求めた交点座標（ａ，ｂ）と原点（０，０）の距離｝×２
となる。【０１３３】
一方、Ｙ軸のスリットサイズは、以下の（１）〜（３）に示すようにして算出する。
（１）図２７において、（Ｘ２，Ｙ２）、（Ｘ３，Ｙ３）の２点を通る直線に対して直交し、かつ、原点（０，０）を通る直線の式を求める。
（２）（Ｘ２，Ｙ２）、（Ｘ３，Ｙ３）の２点を通る直線と（１）で求めた直交直線との交点座標（ｃ，ｄ）を求める。
（３）Ｙ軸のスリットサイズは、
｛（２）で求めた交点座標（ｃ，ｄ）と原点（０，０）の距離｝×２
となる。【０１３４】
次に、上記したステップＳ２５０８の処理を終了すると、全動作軸の目標座標値とソフトウェアリミット座標値とを比較する（ステップＳ２５１０）。【０１３５】
ここで、目標座標値がＣＷおよびＣＣＷソフトウェアリミット座標値を越える場合には、処理を終了してアイドリング状態に移行する。なお、ＣＷ、ＣＣＷソフトウェアリミット座標値はパラメータとして保存しており、ティーチング動作モードにおいて予め設定しておく。【０１３６】
一方、目標座標値がＣＷおよびＣＣＷソフトウェアリミット内にある場合には、有効範囲円ＶＣのリミット確認のために、目標座標でのスリット形状における対角線（２本）の長さを、ＸＹθφ軸の目標座標値から算出する（ステップＳ２５１２）。【０１３７】
上記したステップＳ２５１２の処理を終了すると、目標座標でのスリット形状ＳＦの対角線と有効範囲円ＶＣの直径を比較し（ステップＳ２５１４）、ステップＳ２５１２で算出した２本の対角線のうちで長いほうの対角線が有効範囲円ＶＣの直径以上の場合に、有効範囲円リミットオーバーとなる。即ち、目標座標でのスリット形状ＳＦの対角線と有効範囲円ＶＣの直径を比較して、スリット形状ＳＦの対角線が有効範囲円ＶＣの直径以上の場合になる場合は、処理を終了してアイドリング状態に移行する。【０１３８】
一方、スリット形状ＳＦの対角線が有効範囲円ＶＣの直径よりも短い場合には、全動作軸（ＸＹθφ軸）のＤＣモータ２８、９４、５８、９６に電圧を印加して、動作を開始する（ステップＳ２５１６）。【０１３９】
次に、全動作軸（ＸＹθφ軸）のエンコーダ３０、９８、６０、１００の値を取得し、その値にギア比を掛けて、現在の座標値を取得します（ステップＳ２５１８）。なお、ＸＹ軸は「μｍ」で座標値を管理し、θφ軸は「ｄｅｇ」で座標値を管理する。【０１４０】
ステップＳ２５１８の処理を終了するとさらに、ステップＳ２５２０の処理へ進み、動作軸の現在の座標値が目標座標に到達したかを確認する。【０１４１】
ここで、動作軸が目標座標に到達したならば、全動作軸（ＸＹθφ軸）のＤＣモータ２８、９４、５８、１００を停止させる（ステップＳ２５２２）。そして、全動作軸（ＸＹθφ軸）のＤＣモータ２８、９４、５８、１００が停止したならば、アイドリング状態に移行する。【０１４２】
一方、ステップＳ２５０２においてオペレーションパネル８８の右スイッチ８８ｂが操作されていると判断されなかった場合には、オペレーションパネル８８の左スイッチ８８ｃが操作されているかを確認する（ステップＳ２５２４）。  【０１４３】
そして、オペレーションパネル８８の左スイッチ８８ｃが操作された場合は、１つ前に登録した座標をクリアして１つ前の登録状態に戻り（ステップＳ２５２６）、アイドリング状態に移行する。ただし、１点も座標を登録していない場合は、処理を終了してアイドリング状態に移行する。【０１４４】
例えば、座標指示操作モードでオペレーションパネル８８の左スイッチ８８ｃを押した場合には、図２８に示すようになる。つまり、２点目まで登録した状態でオペレーションパネル８８の左スイッチ８８ｃを押すと、２点目に登録した位置情報はクリアされ、２点目の登録状態に戻る。【０１４５】
次に、オペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａが操作されているかを確認し（ステップＳ２５２８）、ジョイスティック８８ａが操作されている場合には、ジョイスティック８８ａが操作されている方向にあわせて、モニタ１０４上のカーソルを移動する（ステップＳ２５３０）。そして、ジョイスティック８８ａの操作が終了したら、アイドリング状態に移行する。【０１４６】
即ち、オペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａをいずれかの方向に倒した場合、例えば、図２９に示すように、ジョイスティック８８ａを右に倒すと、カーソルがモニタ１０４の右方向に移動する。なお、このときには、第１スリットユニット１６ならびに第２スリットユニット２２は移動しない。【０１４７】
一方、ジョイスティック８８ａが操作されていない場合には、そのままアイドリング状態に移行する。【０１４８】
次に、上記したステップＳ２２０８で実行されるマニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理に係るメモリ機能処理について、図３０に示すメモリ機能処理ルーチンのフローチャートを参照しながら説明する。【０１４９】
このメモリ機能処理ルーチンにおいては、まず、オペレーションパネル８８の右スイッチ８８ｂが操作されているかを確認する（ステップＳ３００２）。なお、マニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理に係るメモリ機能処理においては、オペレーションパネルの機能は以下のとおりである。
・右スイッチ８８ｂ：メモリロードスイッチ（１〜５のメモリボタンに登録されたデータをロードする）
・左スイッチ８８ｃ：メモリセーブスイッチ（１〜５のメモリボタンに現在の座標データをセーブする）  
・ジョイスティック８８ａの傾き：カーソルの移動【０１５０】
オペレーションパネル８８の右スイッチ８８ｂが操作されている場合には、座標値がメモリに登録されているか、即ち、メモリボタンに登録データがあるか否かを判断し（ステップＳ３００４）、メモリボタンに登録データがない場合には、処理を終了してアイドリング状態に移行する。【０１５１】
一方、メモリボタンに登録データがある場合には、メモリボタンに登録されているＸＹθφ軸の座標値をロードし、目標座標値に設定する（ステップＳ３００６）。【０１５２】
次に、全動作軸の目標座標値とソフトウェアリミット座標値を比較し（ステップＳ３００８）、目標座標値がＣＷおよびＣＣＷソフトウェアリミット座標値を越える場合には、処理を終了してアイドリング状態に移行する。なお、ＣＷ、ＣＣＷソフトウェアリミット座標値はパラメータとして保存しており、ティーチング動作モードにおいて予め設定しておく。【０１５３】
一方、全動作軸の目標座標値がソフトウェアリミット座標値内にある場合には、有効範囲円ＶＣのリミット確認のために、目標座標でのスリット形状ＳＦにおける対角線（２本）の長さをＸＹθφ軸の目標座標値から算出する（ステップＳ３０１０）。【０１５４】
ステップＳ３０１０の処理を終了すると、目標座標でのスリット形状ＳＦの対角線と有効範囲円ＶＣの直径を比較し（ステップＳ３０１２）、スリット形状ＳＦの２本の対角線のうちで長い方の対角線が有効範囲円ＶＣの直径以上の場合には、有効範囲円リミットオーバーとなり、処理を終了してアイドリング状態に移行する。【０１５５】
一方、目標座標でのスリット形状ＳＦの対角線の長さが有効範囲円ＶＣの直径よりも短い場合には、全動作軸（ＸＹθφ軸）のＤＣモータ２８、９４、５８、９６に電圧を印加して、動作を開始する（ステップＳ３０１４）。【０１５６】
ステップＳ３０１４の処理を終了すると、ステップＳ３０１６の処理へ進み、全動作軸（ＸＹθφ軸）のエンコーダ３０、９８、６０、１００の値を取得し、その値にギア比を掛けて現在の座標値を取得する。なお、ＸＹ軸は「μｍ」で座標値を管理し、θφ軸は「ｄｅｇ」で座標値を管理する。【０１５７】
次に、動作軸の現在の座標値が目標座標に到達したかを確認し（ステップＳ３０１８）、動作軸の現在の座標値が目標座標に到達していない場合には、ステップＳ３０１４へ戻って処理を行う。【０１５８】
一方、動作軸の現在の座標値が目標座標に到達した場合には、全動作軸（ＸＹθφ軸）のＤＣモータ２８、９４、５８、９６を停止させ、全動作軸が停止したらアイドリング状態へ移行する（ステップＳ３０２０）。【０１５９】
一方、ステップＳ３００２において右スイッチ８８ｂが操作されていると判断されなかった場合には、オペレーションパネル８８の左スイッチ８８ｃが操作されているかを確認する（ステップＳ３０２２）。【０１６０】
そして、オペレーションパネル８８の左スイッチ８８ｃが操作された場合は、現在のスリット形状ＳＦの座標データをメモリボタンに上書き保存し、アイドリング状態に移行する（ステップＳ３０２４）。【０１６１】
一方、オペレーションパネル８８の左スイッチ８８ｃが押されていると判断されなかった場合には、オペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａが操作されているかを確認し（ステップＳ３０２６）、ジョイスティック８８ａが操作されている場合には、ジョイスティック８８ａが操作されている方向にあわせて、モニタ１０４上のカーソルを移動する（ステップＳ３０２８）。そして、ジョイスティック８８ａの操作が終了したら、アイドリング状態に移行する。【０１６２】
一方、ジョイスティック８８ａが操作されていない場合には、そのままアイドリング状態に移行する。【０１６３】
従って、マニュアル操作処理における通常動作モード時の座標指示操作処理に係るメモリ機能処理において、カーソルがメモリボタン上にある状態でオペレーションパネル８８の右スイッチ８８ｂを押した場合、例えば、図３１に示すように、カーソルをメモリボタン［２］にあわせて右スイッチ８８ｂを押すと、メモリボタン［２］の座標データをロードして、モニタ１０４において点線で示された形状にスリット形状ＳＦが移動する。【０１６４】
また、カーソルがメモリボタン上にある状態でオペレーションパネル８８の左スイッチ８８ｃを押した場合、例えば、図３２に示すように、カーソルをメモリボタン［３］にあわせて左スイッチ８８ｃを押すと、メモリボタン［３］に現在のスリット形状の座標データを保存する。【０１６５】
さらに、オペレーションパネル８８のジョイスティック８８ａをいずれかの方向に倒した場合、例えば、図３３に示すように、ジョイスティック８８ａを右に倒すと、カーソルがモニタ１０４の右方向に移動する。なお、このときには、第１スリットユニット１６ならびに第２スリットユニット２２は移動しない。【０１６６】
次に、上記したステップＳ１０２２で実行されるマニュアル操作処理におけるティーチング動作モード時のティーチング操作処理について、図３４に示すティーチング操作処理ルーチンのフローチャートを参照しながら説明する。【０１６７】
このティーチング操作処理ルーチンにおいては、まず、第１スリットユニット１６および第２スリットユニット２２の原点復帰を実施する（ステップＳ３４０２）。【０１６８】
なお、原点復帰終了後には、図３５に示すティーチング画面がモニタ１０４上に表示される。このティーチング画面は、ティーチングメニュー部分とティーチング操作方法部分とで構成される。【０１６９】
ステップＳ３４０２の処理を終了すると、有効範囲円ＶＣを設定するか否かを確認し（ステップＳ３４０４）、有効範囲円ＶＣを設定する場合には、有効範囲円ＶＣの設定を実施する（ステップＳ３４０６）。【０１７０】
一方、有効範囲円ＶＣを設定しない場合には、ソフトウェアリミット座標を設定するか否かを確認し（ステップＳ３４０８）、ソフトウェアリミット座標を設定する場合には、ソフトウェアリミット座標値の設定を実施する（ステップＳ３４１０）。【０１７１】
次に、ソフトウェアリミット座標を設定しない場合には、設定したパラメータをＲＯＭに保存するか否かを確認し（ステップＳ３４１２）、設定したパラメータをＲＯＭに保存する場合には、設定したパラメータのＲＯＭへの保存を実施する（ステップＳ３４１４）。【０１７２】
次に、設定したパラメータをＲＯＭに保存しない場合には、ティーチング操作処理を終了するか否かを確認し（ステップＳ３４１６）、ティーチング操作処理を終了する場合には、第１スリットユニット１６および第２スリットユニット２２を原点復帰して、アイドリング状態に移行する（ステップＳ３４１８）。一方、ティーチングを終了しない場合には、ステップＳ３４０４へ戻って処理を行う。【０１７３】
なお、上記した可変スリット装置１０においては、Ｘスリット機構１６とＹスリット機構２２について、スリット部をスリット板２６ａ、２６ｂと駆動部品側のスリットベース３４ａ、３４ｂと分けた別体構造としている。【０１７４】
これは、スリット成型によるレーザー加工では、加工する幾何形状の辺と辺が平行でなければならず、一対のスリット板の刃面において互いの平行度が重要になるからである。【０１７５】
従来、スリット板を開閉させた際に駆動される左右の各部品が互いに平行でない場合には、そのスリット板自身を研磨加工し平行度調整を行う必要があった。【０１７６】
また、スリット板を最少幅まで閉じた際、数十μｍの微少隙間が形成されるとともにスリット板同士が干渉をしないための位置精度が要求される。【０１７７】
この問題を解決する手法として、可変スリット装置１０においては、スリット部をスリット板２６ａ、２６ｂと駆動側であるスリットベース３４ａ、３４ｂとに分割して、ネジ３６により両者を固定し、固定用穴には調整隙間を設置し、研磨加工を行わずに以下の（１）および（２）の調整を行えるようにした。
（１）顕微鏡観察における一対のスリット板２６ａ、２６ｂ同士の平行度調整
（２）スリット幅ｇが最少幅での隙間調整【０１７８】
また、可変スリット装置１０においては、ボールガイド（ボールリテーナ）４８を使用して、位置決め精度の向上および耐久性の向上を図っている。【０１７９】
即ち、スリット板２６ａ、２６ｂの開閉動作の際に、一対のスリット板２６ａ、２６ｂはレーザー光の光軸Ｌの直交面に平行に移動しながら開閉しなければならず、その平行移動のためにスリットベース３４ａ、３４ｂに軸によるガイドを行う必要がある。【０１８０】
従来、このガイドを行うためガイド軸の直径に対してスリットベース３４ａ、３４ｂ側に嵌め合い貫通穴を設けた。この際に問題となるのが、穴と軸の隙間である。隙間が大きい場合には、スリット動作の際に、平行移動のほかに進行方向に僅かな傾き角を発生してしまい、ハの字形状になる。このハの字形状はレーザー加工の形状に影響するため、隙間は５〜１０μｍという小さなクリアランスが求められる。しかしながら、隙間を小さくした場合には、開閉ネジの雄ねじ軸の軸ブレが問題となる。【０１８１】
ここで、開閉ネジについては、ＮＣタッピングセンターによる最新加工により、高精度な開閉ネジ（Ｍ５ピッチ０．２５ｍｍ）を実現しているが、雄ねじ軸の軸ブレを必要隙間以内に収めることが加工技術上困難であった。その結果、ブレ量の分だけガイド軸と穴の隙間にラジアル方向の摩擦が生じ、開閉動作時の抵抗負荷となった。【０１８２】
また、抵抗負荷を減らすために隙間を３０μｍへ大きくした場合、今後はスリットのハの字が発生し問題になった。上記より、以下の（１）および（２）の問題点が指摘されてきた。
（１）抵抗負荷増大およびハの字発生は何れもスリット板の位置決め時の精度を悪化させる。
（２）抵抗負荷による摩擦が磨耗を引き起こし、耐久信頼性を悪化させる。【０１８３】
こうした問題点を解決する手段として、可変スリット装置１０においては、摺動抵抗負荷が少なく、隙間も少ない機構であるボールガイド４８を採用した。その結果、小さい隙間を維持しつつ抵抗負荷の少ないスムーズな動きが確認された。
結果的に、ハの字を発生させることなくスリットの位置精度が向上し、且つ摺動部の摩擦を低減したことで、耐久信頼性を向上させることが可能となった。【０１８４】
こうした問題点を解決する手段として、可変スリット装置１０においては、摺動抵抗負荷が少なく、隙間も少ない機構であるボールガイド４８を採用した。その結果、小さい隙間を維持しつつ抵抗負荷の少ないスムーズな動きが確認された。【０１８５】
なお、上記した実施の形態は、以下の（１）〜（４）に示すように変形することができるものである。【０１８６】
（１）上記した実施の形態においては、付勢手段としてコイルバネ６６を用いたが、これに限られるものではないことは勿論であり、コイルバネ以外の各種のバネや、ゴムなどの弾性体を用いるようにしてもよい。【０１８７】
（２）上記した実施の形態においては、θ回転ギア４４の外周に沿う略２／３周分にコイルバネ６６を配設したが、これに限られるものではないことは勿論であり、コイルバネ６６は、θ回転ギア４４の外周に沿う略２／３周分以上の領域やそれ以下の領域に配設するようにしてもよい。例えば、θ回転ギア４４の外周に沿う１／３周分以下の領域にコイルバネ６６配設するようにしてもよい。【０１８８】
（３）上記した実施の形態においては、本発明をレーザー加工装置に用いる場合について説明したが、本発明の適用範囲はこれに限られるものではなく、レーザー光のビーム形状を変化することが必用な各種の検査機器や医療機器に適用できるものである。【０１８９】
（４）上記した実施の形態ならびに上記した（１）〜（３）に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１９０】
本発明は、液晶、半導体マスクあるいはプラズマディスプレイなどの配線の製造工程において、レーザー光を照射して欠陥を修正するレーザー加工装置などに利用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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