(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードを含む１つのリードフレームであって、前記１つのリードフレームが表側および裏側を有し、前記１つのリードフレームの一部が１つのマウンティング・パッドを画定する１つのリードフレームと、
前記１つのリードフレームの前記裏側に結合される１つの下部ヒートシンクと、
前記１つのリードフレームの前記表側に結合される１つの上部ヒートシンクであって、前記上部ヒートシンクが１つの開口を画定し、前記開口が前記マウンティング・パッドを概ね包囲する上部ヒートシンクとを含み、
前記上部ヒートシンク、前記下部ヒートシンク、および前記上部ヒートシンクと前記下部ヒートシンクとにはさまれている前記１つのリードフレームの領域が、縦方向及び横方向に同様の大きさを有し、実質的に相互に重なり合う、１つの発光ダイパッケージ。
【請求項２】
前記上部ヒートシンクが前記１つのリードフレームと電気絶縁している、請求項１に記載の発光ダイパッケージ。
【請求項３】
前記下部ヒートシンクが、前記１つのリードフレームに熱結合する１つの上面を有するが、電気的には前記１つのリードフレームから絶縁されており、前記下部ヒートシンクが、前記発光ダイパッケージの１つの下面を画定する１つの金属底面を有する、請求項１または２に記載の発光ダイパッケージ。
【請求項４】
前記複数のリードが前記下面に向かって湾曲し、前記複数のリードが前記下面の近位で終端となっている、請求項３に記載の発光ダイパッケージ。
【請求項５】
前記マウンティング・パッド上に搭載された少なくとも１つの発光素子（ＬＥＤ）をさらに含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の発光ダイパッケージ。
【請求項６】
前記上部ヒートシンクに結合される１つのリフレクタをさらに含み、前記リフレクタが前記マウンティング・パッドを包囲する、請求項１から５のいずれか１項に記載の発光ダイパッケージ。
【請求項７】
前記マウンティング・パッドの上で前記上部ヒートシンクに結合される１つのレンズをさらに含む、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光ダイパッケージ。
【請求項８】
複数のリードを含む１つのリードフレームであって、前記１つのリードフレームが表側および１つの裏側を有し、前記１つのリードフレームの一部が１つのマウンティング・パッドを画定するリードフレームと、
前記マウンティング・パッドの下で前記１つのリードフレームの前記裏側に熱結合する１つの下部ヒートシンクであって、電気的には前記１つのリードフレームと絶縁されている前記下部ヒートシンクと、
前記１つのリードフレームの前記表側に熱結合する１つの上部ヒートシンクであって、前記上部ヒートシンクが１つの開口を画定し、前記開口が前記マウンティング・パッドを概ね包囲し、前記上部ヒートシンクが電気的には前記１つのリードフレームと絶縁されており、１つのリフレクタに結合される前記上部ヒートシンクも前記マウンティング・パッドを包囲する上部ヒートシンクと、
前記マウンティング・パッドに搭載された少なくとも１つの発光素子（ＬＥＤ）であって、前記ＬＥＤが励起されると光を生成するようになっている前記発光素子（ＬＥＤ）と、
前記開口の上で前記上部ヒートシンクに結合される１つのレンズであって、前記レンズが前記ＬＥＤにより生成される前記光に作用するようになっており、前記レンズが前記開口を覆い、それにより１つの封入型キャビティを画定するレンズとを含み、
前記上部ヒートシンク、前記下部ヒートシンク、および前記上部ヒートシンクと前記下部ヒートシンクとにはさまれている前記１つのリードフレームの領域が、縦方向及び横方向に同様の大きさを有し、実質的に相互に重なり合う、１つの発光ダイパッケージ。
【請求項９】
前記下部ヒートシンクが、前記発光ダイパッケージの１つの下面を画定する１つの金属底面を有する、請求項８に記載の発光ダイパッケージ。
【請求項１０】
前記封入型キャビティに部分的にカプセル材料が充填され、前記封入型キャビティ内で空隙が残っている、請求項８または9に記載の発光ダイパッケージ。
【請求項１１】
１つの発光ダイパッケージを製造する１つの方法であって、前記方法が、
１つのリードフレームダイを作製するステップであって、前記リードフレームダイが複数のリードを含む１つのリードフレームと、ダイフレームとを有し、前記リードフレームおよび前記ダイフレームが１つの表側および１つの裏側を有するステップと、
前記リードフレームダイの上に１つの上部ヒートシンクを結合するステップであって、前記上部ヒートシンクが１つの開口を画定するステップと、
前記リードフレームダイの下に１つの下部ヒートシンクを結合するステップと、
前記リードフレームダイを型打ちして、前記ダイフレームを切り取るステップとを含み、
前記上部ヒートシンク、前記下部ヒートシンク、および前記上部ヒートシンクと前記下部ヒートシンクとにはさまれている前記１つのリードフレームの領域が、縦方向及び横方向に同様の大きさを有し、実質的に相互に重なり合うことを特徴とする、方法。
【請求項１２】
前記リードフレームダイが１枚のダイ材料を型打ちすることにより作製される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記リードフレームダイがエッチング処理により作製される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
少なくとも１つのリード上に少なくとも１つの発光素子（ＬＥＤ）を搭載するステップであって、前記ＬＥＤが前記開口内に搭載されるステップをさらに含む、請求項１１から１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記上部ヒートシンク上に１つのレンズを取り付けるステップであって、前記レンズが前記開口を覆うステップをさらに含む、請求項１１から１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記下部ヒートシンクが、前記リードフレームダイに熱結合する１つの上面を有するが、電気的には前記リードフレームダイから絶縁されており、前記下部ヒートシンクが、前記発光ダイパッケージの１つの下面を画定する１つの金属底面を有する、請求項１１から１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
前記複数のリードを前記下面に向かって湾曲させるステップをさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記上部ヒートシンク上に１つのリフレクタを結合するステップであって、前記リフレクタが前記開口を包囲するステップをさらに含む、請求項１１から１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
前記上部ヒートシンクが１つの一体型リフレクタを含む、請求項１１から１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
前記レンズが前記開口を覆い、それにより１つの封入型キャビティを画定し、前記封入型キャビティには部分的にカプセル材料が充填され、前記封入型キャビティ内で空隙が残っている、請求項７に記載の発光ダイパッケージ。
【請求項２１】
前記上部ヒートシンクの前記開口、前記１つのリードフレーム、及び前記レンズによって画定される封入型キャビティに部分的にカプセル材料を充填するステップを更に含み、前記封入型キャビティ内で空隙を残す、請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、２００２年１２月６日付け米国仮特許出願第６０／４３１，５２３号、名称「熱拡散を改良したリードフレームベースのＬＥＤあるいは半導体パッケージ（Ｌｅａｄｆｒａｍｅ  ｂａｓｅｄ  ＬＥＤ  ｏｒ  ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  ｐａｃｋａｇｅ  ｗｉｔｈ  ｉｍｐｒｏｖｅｄ  ｈｅａｔ  ｓｐｒｅａｄｉｎｇ）」の米国特許商標庁への出願日の恩恵を主張する。本発明は複数の半導体素子を実装する分野に関し、より詳細には、複数の発光ダイオードを実装することに関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の発光素子（複数のＬＥＤ）、例えば複数の発光ダイオードは多くの場合複数のリードフレーム・パッケージに実装されている。通常は１つのリードフレーム・パッケージが薄い複数の金属リードに接続された１つのＬＥＤを含み、ＬＥＤおよび複数のリードのほとんどは１つの塑性体に完全に封入されている。塑性体の一部が１つのレンズを画定する。ＬＥＤに接続された複数のリードの一部が塑性体の外側に延びる。リードフレーム・パッケージの複数の金属リードはＬＥＤに電力を供給するための導管として役立つと同時に、ＬＥＤから熱を奪うよう機能することもできる。ＬＥＤが電力を加えられて光を発すると、このＬＥＤにより熱が発生する。パッケージ本体から延びる複数のリードの一部は、リードフレーム・パッケージ外側の複数の回路に接続される。
【０００３】
ＬＥＤにより発生する熱は、一部は可塑性パッケージ本体により放散されるが、熱のほとんどは、パッケージの複数の金属部品を介してＬＥＤから奪われる。複数の金属リードは一般に非常に薄く、１つの横断面は小さい。この理由のため、複数の金属リードがＬＥＤから熱を除去する能力は限定される。これにより、ＬＥＤへ送ることのできる電力量が限定される。つまり、これによりＬＥＤが生成できる光量が限定される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
１つのＬＥＤパッケージの熱を放散する能力を増加するために、業界では様々な複数の設計が用いられている。ところが、このように複数の設計がそれぞれになされる結果、複数のＬＥＤパッケージは複数の熱放散能力が限定される一方で、複雑性が増し、ＬＥＤパッケージの複数の製造コストが増加している。例えばある手法では、複数のＬＥＤパッケージが、１つのヒートシンクスラグの１つのキャビティ内でＬＥＤを内包するように設計される。次に、ヒートシンクスラグは、その底面を除いて１つの塑性体で包囲される。このような１つの設計で、例えばＬｕｍｉｌｅｄｓ Ｌｉｇｈｔｉｎｇ（ＬＬＣ）社製のＬＵＸＥＯＮ（商標）の幾つかのＬＥＤパッケージが具現化されている。ここでは、ヒートシンクスラグはＬＥＤパッケージの熱を放散する能力を増大するけれども、この設計の複数のＬＥＤパッケージは製造するのが比較的困難であり、費用もかかる。さらに、その露出面が限定してある（底面のみである）ため熱放散が制限される。
【０００５】
別のＬＥＤパッケージ設計では、リードフレームの複数のリードは（様々な複数の形状および複数の構成において）ＬＥＤパッケージ本体の最端部を超えて拡張されている。これにより、周囲空気に露出される複数のリードの複数の部分の表面積が増加する。拡張された複数のリードの露出表面積が増加するため、ＬＥＤパッケージが熱を放散する能力は増加する。ところが、拡張された複数のリードはＬＥＤパッケージの寸法を増加させるので、１つの回路基板上に比較的大きい面積を必要とする。多くの応用例において、回路基板の面積は、不十分かつ費用のかかる１つの要因である。
【０００６】
現在の複数のリードフレーム・パッケージ設計の別の望ましくない側面は、パッケージの熱膨張に関連する複数の問題に関係している。熱が発生すると、ＬＥＤパッケージは熱膨張を受ける。ＬＥＤパッケージの複数の部分のそれぞれは１つの異なる熱膨張率（ＣＴＥ）を有する。例えば、ＬＥＤのＣＴＥと、パッケージ本体のＣＴＥと、複数のリードのＣＴＥと、レンズのＣＴＥとは、相互に異なっている。この理由から、加熱されると、これら複数の部分のそれぞれは異なる複数の程度の熱膨張を受け、その結果パッケージの複数の部分間に複数の機械的ストレスが生じ、これにより逆にその信頼性に影響を与える。
【０００７】
したがって、複数の先行技術パッケージの欠点のうちの単数または複数を克服あるいは緩和するように１つのＬＥＤパッケージを改良する１つの必要性が残る。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によりこの必要性が満たされる。本発明の１つの第一実施態様において、１つの発光ダイパッケージが、１つのリードフレームと、１つの下部ヒートシンクと、１つの上部ヒートシンクとを含む。リードフレームは１つの表側および１つの裏側を有し、複数のリードを含む。リードフレームの一部が１つのマウンティング・パッドを画定する。下部ヒートシンクはリードフレームの裏側に結合される。上部ヒートシンクはリードフレームの表側に結合される。上部ヒートシンクは１つの開口を画定し、この開口はマウンティング・パッドを概ね包囲する。
【０００９】
本発明の１つの第二実施態様では、１つの発光ダイパッケージが、１つのリードフレームと、１つの下部ヒートシンクと、１つの上部ヒートシンクとを含む。リードフレームは１つの表側および１つの裏側を有し、複数のリードを含む。下部ヒートシンクはマウンティング・パッドの下でリードフレームの裏側に熱結合される。下部ヒートシンクは電気的にはリードフレームから絶縁されている。上部ヒートシンクはリードフレームの表側に熱結合されるとともに１つの開口を画定し、この開口はマウンティング・パッドを概ね包囲する。上部ヒートシンクは電気的にはリードフレームから絶縁されて１つのリフレクタに結合されており、このリフレクタもマウンティング・パッドを包囲する。マウンティング・パッドには少なくとも１つの発光素子（ＬＥＤ）が搭載されており、このＬＥＤは励起されると光を生成するようになっている。開口の上で上部ヒートシンクに１つのレンズが結合される。レンズはＬＥＤが生成する光に作用するようになっている。レンズは開口を覆うことによって１つの封入型キャビティを画定する。
【００１０】
本発明の１つの第三実施態様では、１つの発光ダイパッケージを製造する１つの方法を開示する。まず、１つのリードフレームダイが作製される。リードフレームダイは複数のリードとダイフレームとを含み、各リードとダイフレームとは１つの表側および１つの裏側を有する。そして、リードフレームダイの上に１つの上部ヒートシンクが結合され、この上部ヒートシンクが１つの開口を画定する。次にリードフレームダイの下に１つの下部ヒートシンクが結合される。最終的に、リードフレームダイが型打ちされてダイフレームが切り取られる。
【００１１】
本発明のその他の複数の態様および複数の利点は、本発明の複数の原則を例として示す複数の添付の図面と合わせて検討すれば、以下の詳細な説明から明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
まず、本発明の様々な複数の実施態様を示す複数の図１から図３までを参照して、本発明を詳述する。複数の図に示すように、複数の重なりの複数の寸法、あるいは複数の領域の複数の寸法を、説明の複数の目的のため誇張して、このように本発明の複数の一般的構造を示すために提供する。さらに、他の複数の構造上または複数の部分上に形成されている１つの構造または一部分を参照して、あるいはその両方を参照して、本発明の様々な複数の態様を記載する。当業者には明らかとなることであるが、他の構造または部分の「上に」または「上方に」形成される１つの構造の複数の参照では、付加的な構造または部分、あるいはその両方が介在し得ることを意図している。１つの構造または一部分が介在しないで他の構造または部分の「上に」形成されている、１つの構造または部分の複数の参照では、構造または部分の「直上に」形成されているものとして本明細書に記載する。さらに本明細書では、「上に」または「上方に」など複数の相対語を使用して、複数の図に示すような、ある構造またはある部分の、他の構造または他の部分との関係を記載する。「上に」または「上方に」など複数の相対語は、複数の図に描かれている素子の方向に加えて、素子の様々な複数の方向を網羅することを意図しているということが理解されよう。例えば、複数の図中の素子の上下を逆さにすると、他の複数の構造または複数の部分の「上方に」あるものとして記載された構造または部分は、今度は他の複数の構造または複数の部分の「下方」を向くことになる。同様に、複数の図中の素子を１つの軸に沿って回転させると、他の複数の構造または複数の部分の「上方に」あるものとして記載された構造または部分は、今度は他の複数の構造または複数の部分の「隣」または「左側」を向くことになる。同様の複数の番号は終始同様の複数の要素を参照している。
【００１３】
説明の複数の目的のため複数の図に示すように、本発明の複数の実施態様が１つの発光ダイパッケージにより例示されており、この発光ダイパッケージは、複数のリードを備えた１つのリードフレームと、１つの下部ヒートシンクと、１つの開口を備えた１つの上部ヒートシンクとを含む。リードフレーム上の開口内には１つの発光素子（ＬＥＤ）、例えば１つの発光ダイオードが搭載されている。開口を１つのレンズが覆う。実質的に、本発明の１実施態様による発光ダイパッケージは、１つのリードフレームを挟む１つの二部分ヒートシンクを含む。下部と上部とにある複数のヒートシンクがいずれもＬＥＤから熱を奪うので、ＬＥＤにはより多くの電力を供給することができ、ＬＥＤはより多くの光を発することができる。さらに、同じ理由から、本発明の発光ダイパッケージは、個別の１つのヒートシンクスラグ、あるいはパッケージから延びる複数のリードを不要とすることができる。したがって、本発明のＬＥＤダイパッケージは、先行技術の複数のダイパッケージよりもコンパクトで信頼性があり、製造コストを安くすることができる。
【００１４】
複数の図１Ａおよび図１Ｂは、本発明の１実施態様による１つの発光ダイパッケージ１０の複数の斜視図である。図１Ｃは、線Ａ‐Ａに沿って切断した図１Ａの発光ダイパッケージ１０の１つの切欠側面図である。図２は、複数の図１Ａおよび図１Ｂの半導体パッケージ１０の１つの分解斜視図である。複数の図１Ａ〜図２を参照すると、半導体パッケージ１０は１つのリードフレーム２０と、１つの下部ヒートシンク３０と、１つの上部ヒートシンク４０とを含む。
【００１５】
リードフレーム２０は複数のリードを含む。説明の複数の目的だけのための複数の図において、複数のリード２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅを示す。便宜上、この書類では複数のリード２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅはまとめて複数のリード２２と呼ぶ。複数のリード２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅは相互に電気絶縁している。混乱を避けるために、複数のリード２２の複数の事例すべてを複数の図において１つの参照符号で示すわけではない。リードフレーム２０は１つの表側２４および１つの裏側２６を含む。さらに、リードフレーム２０の一部２８が１つのマウンティング・パッド２８を画定する。マウンティング・パッド２８は、（第一リード２２ａの一部を含む）リードフレーム２０の一部であり、ここに１つのＬＥＤ組立体５０が搭載されている。通常、マウンティング・パッド２８はリードフレーム２０の表側２４の中央の近位に概ね配置されている。本発明の代替の複数の実施態様では、ＬＥＤ組立体５０を、他の複数の半導体回路あるいは複数の半導体チップに置き換えることもできる。リードフレーム２０は導電性材料製であり、概して薄い。１実施態様において、リードフレーム２０は千分の数インチあるいは百分の数インチオーダーの厚さであり、例えば０.００５インチ〜０.０１０インチにわたる。
【００１６】
下部ヒートシンク３０は、少なくともマウンティング・パッド２８の下でリードフレーム２０の裏側２６に結合される。下部ヒートシンク３０は熱伝導性材料製であり、リードフレーム２０の裏側２６に熱結合するが、電気的にはリードフレーム２０から絶縁されている。下部ヒートシンク３０は、リードフレーム２０に熱結合する１つの上面３２を有するが、電気的にはリードフレーム２０から絶縁されており、この電気絶縁は、リードフレーム２０と下部ヒートシンク３０との間に１つの誘電体層、例えば、複数のセラミック粒子を満たした接着剤を使用することにより達成することができる。下部ヒートシンク３０は、発光ダイパッケージ１０の１つの下面を画定する１つの底面３４を有する。図１Ｂに示すように、下部ヒートシンク３０の底面３４は、１つの金属下部を含むことができる。図示するように、複数のリード２２は下面に向かって湾曲し、下面の近位で終端する。
【００１７】
上部ヒートシンク４０はリードフレーム２０の表側２４に結合される。上部ヒートシンク４０は１つの開口４２を画定し、この開口４２はマウンティング・パッド２８を概ね包囲する。上部ヒートシンク４０は熱伝導性材料製であり、リードフレーム２０の表側２４に熱結合するが、電気的にはリードフレーム２０から絶縁されており、この電気絶縁は、リードフレーム２０と下部ヒートシンク４０との間に１つの誘電体層を使用することにより達成することができる。下部ヒートシンク３０および上部ヒートシンク４０は、概ね同様の複数の横方向寸法、あるいは複数の大きさを有し、間にリードフレーム２０を挟んで実質的に相互に重なり合っている。上部ヒートシンク４０および下部ヒートシンク３０は、ほんの一例として、銅、アルミニウム、あるいはセラミックス材料などの熱伝導性材料で作製される。
【００１８】
発光ダイパッケージ１０は、マウンティング・パッドに搭載された少なくとも１つの発光素子（ＬＥＤ）を含むＬＥＤ組立体５０を含む。図２において、ＬＥＤ組立体５０を、４つの発光ダイオードを有するものとして示す。複数のＬＥＤは、励起されると光を生成するようになっている。
【００１９】
発光ダイパッケージ１０は、上部ヒートシンク４０に結合される１つのリフレクタ６０を含み、このリフレクタ６０はマウンティング・パッド２８を包囲する。代替の１つの実施態様では、リフレクタ６０は１つの個別の要素ではなく上部ヒートシンク４０に一体化されて、上部ヒートシンク４０の一部となる。リフレクタ６０はＬＥＤ組立体５０からの光を１つのレンズ７０へ向かって反射するようになっている。
【００２０】
発光ダイパッケージ１０は上部ヒートシンク４０に結合されるレンズ７０を含み、このレンズ７０は開口４２と、マウンティング・パッド２８と、リフレクタ６０との上で概ね結合されている。レンズ７０が開口４２の上に配置されると、リードフレーム２０と、上部ヒートシンク４０の開口４２と、レンズ７０とにより１つの封入型キャビティ４４が画定される。レンズ７０は、例えば、波長を反射したり、波長を方向づけたり、波長を集中したり、波長を変更したりすることによって、ＬＥＤ組立体５０が生成する光に作用する。例えば、レンズ７０の１つの底面７２を炭酸カルシウムでコーティングして光を拡散することができる。選択的に、レンズ７０の底面７２に複数のリン光体をコーティングしてＬＥＤ組立体５０からの光の複数の波長を変更することができる。
【００２１】
封入型キャビティ４４は、シリコーンなどの透明なカプセル材料が充填される。カプセル材料はＬＥＤ組立体５０をマウンティング・パッド２８に固着する。封入型キャビティ４４にはカプセル材料を完全に充填する必要はない。実際に、キャビティ４４にカプセル材料を部分的に充填して、キャビティ４４内で複数の空隙を残しておくことにより、（ＬＥＤ組立体５０により熱が発生すると）レンズ７０が上部ヒートシンク４０から離間することなくカプセル材料が膨張することができる。
【００２２】
複数の図１Ａ〜図２の発光ダイパッケージ１０を製造する方法は、図３を用いて説明することができる。図３は製造前の図１Ａの発光ダイパッケージ１０を示す。図の発光ダイパッケージ１０を製造するために、１つのリードフレームダイ８０を作製する。説明の複数の目的のため、図２では、リードフレームダイ８０は発光ダイパッケージを２つ製造するために作製される。実際には、多数の発光ダイパッケージを同時に製造するための１つのリードフレームダイを作製することができる。リードフレームダイ８０は、複数のリード、例えば、複数のリード２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ（まとめて「複数のリード２２」）と、複数のリード２２を包囲する１つのダイフレーム８２とを含む。リードフレームダイは（図２のリードフレーム２０の表側２４と同じ側である）１つの表側２４と、（図２のリードフレーム２０の裏側２６と同じ側である）１つの裏側２６とを有する。リードフレームダイ８０は、１枚のダイ材料、例えば金属を型打ちすることによって作製される。ダイ材料の厚さは所望する用途によって大きく変化させてもよく、例えばミリメートル（ｍｍ）の何分の１かのオーダー、例えば０.１３ｍｍ〜０.２５ｍｍの範囲の厚さにしてもよい。選択的に、リードフレームダイ８０を複数のエッチング処理により作製することができる。
【００２３】
複数の図２および図３を参照すると、上部ヒートシンク４０はリードフレームダイ８０に結合される。既に記載したように、上部ヒートシンク４０は開口４２を画定した。下部ヒートシンク３０はリードフレームダイ８０の裏側に結合される。下部ヒートシンク３０は、リードフレームダイ８０に熱結合する１つの上面３２を有するが、電気的にはリードフレームダイ８０から絶縁されている。図１Ｂに図示するように、下部ヒートシンク３０は、発光ダイパッケージ３０の１つの下面を画定する１つの金属底面３４を有する。図３の誘電性の、ただし熱伝導性の接着層３８を使用して下部ヒートシンク３０をリードフレーム２０から絶縁することができる。
【００２４】
上部ヒートシンク４０および下部ヒートシンク３０は、同様の複数の横方向大きさを有し、実質的に相互に重なり合う。例えば、下部ヒートシンク３０の後の大きさ３３および３５は実施によっては大きく変化させることができ、ほんの一例として、複数の横方向大きさ３３および３５はｍｍオーダーあるいは複数のセンチメートル（ｃｍ）オーダーにすることができ、例えば、７ｍｍ〜２０ｍｍの範囲とすることができる。下部ヒートシンク３０および上部ヒートシンク４０は、ｍｍオーダーあるいはｃｍオーダーの複数の厚さとすることもでき、例えば、１．５ｍｍ〜３ｍｍの範囲とすることができる。これら複数の寸法は、所望する様々な複数の特徴および複数の用途によって大きく変化してもよい。
【００２５】
複数の図２および図３を参照して、発光ダイパッケージ１０を製造する方法をさらに議論する。少なくとも１つの発光素子（ＬＥＤ）、例えば１つの発光ダイオードを含むＬＥＤ組立体５０は、開口４２内で少なくとも１つのリード、例えばリード２２ａの上に搭載される。次に、リフレクタ６０およびレンズ７０が上部ヒートシンク４０上に取り付けられ、このレンズ７０は開口４２を覆う。リフレクタ６０は開口４２を包囲する。リフレクタ６０は上部ヒートシンク４０と一体化されてもよく、その場合はリフレクタ６０を上部ヒートシンク４０と結合する１つの個別のステップの必要がない。
【００２６】
最終的に、リードフレームダイ８０を型打ちして、ダイフレーム８２を切り取る。型打ち中、複数のリード２２を、複数の図１Ａ〜図２に示すように下面に向かって湾曲させる。
【００２７】
上記の内容から、本発明は新規であり、現行の技術に勝る複数の利点が提供されるということが明らかとなろう。本発明の具体的な複数の実施態様を上に記述し図示したが、本発明は、記述し図示した複数の部分の特定の複数の形態あるいは複数の構成に限定されるものではない。本発明を実施するために、例えば異なる複数の構成、複数の寸法、あるいは複数の材料を使用することができる。本発明は以下に続く複数のクレームによって限定される。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１Ａ】本発明の１実施態様による１つの発光ダイパッケージの複数の斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の１実施態様による１つの発光ダイパッケージの複数の斜視図である。
【図１Ｃ】線Ａ‐Ａに沿って切断した図１Ａの発光ダイパッケージの１つの切欠側面図である。
【図２】図１Ａの半導体パッケージの１つの分解斜視図である。
【図３】製造過程中の図１Ａの１つの発光ダイパッケージの１つの斜視図である。
【図１Ａ】
0004757495.tif 000002
【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
0004757495.tif 000004
【図２】
0004757495.tif 000005
【図３】
0004757495.tif 000006