(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テトラフルオロエチレン系重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）系重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン系重合体から選ばれた少なくとも１種以上である有機ポリマと電離性放射線により改質したふっ素樹脂に、ポリアミドイミド及び有機繊維を混合してなり、
上記改質ふっ素樹脂、ポリアミドイミド、及び有機繊維のトータル重量は、全重量の１０重量部〜５０重量部であり、その中で改質ふっ素樹脂は全重量の５重量部〜３０重量部、ポリアミドイミドは全重量の２重量部〜１５重量部、有機繊維は全重量の３重量部〜１０重量部であることを特徴とする改質ふっ素樹脂組成物。
【請求項２】
上記有機繊維がカーボン繊維である請求項１記載の改質ふっ素樹脂組成物。
【請求項３】
上記有機繊維が、長さ１〜３００μｍ、アスペクト比１〜５００である請求項１または２記載の改質ふっ素樹脂組成物。
【請求項４】
上記ポリテトラフルオロエチレン共重合体が、１モル％以内の第２成分もしくは複数の第３成分の異種フルオロモノマを含有する請求項１記載の改質ふっ素樹脂組成物。
【請求項５】
上記改質ふっ素樹脂の結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下、融点が３２５℃以下である請求項１〜４いずれか記載の改質ふっ素樹脂組成物。
【請求項６】
上記改質ふっ素樹脂のふっ素樹脂が、テトラフルオロエチレン系重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）系重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン系重合体から選ばれた少なくとも１種以上である請求項１〜５いずれか記載の改質ふっ素樹脂組成物。
【請求項７】
上記改質ふっ素樹脂が、ふっ素樹脂を酸素濃度１０ｔｏｒｒ以下の不活性化ガス雰囲気下で、且つその融点以上に加熱した状態で電離性放射線を照射線量１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲で照射したものである請求項１〜６いずれか記載の改質ふっ素樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７いずれか記載の改質ふっ素樹脂組成物を用いて成形したことを特徴とする成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、改質ふっ素樹脂からなる高面圧下での耐摩耗性、耐クリープ性に優れたしゅう動部品、シール品、パッキン、ガスケット、半導体製造用容器・治具・配管等の組成物及び成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ゴムやプラスチックの有機ポリマが広範囲の用途に使用されており、中でもふっ素樹脂は低摩擦性、耐熱性、電気特性、耐薬品性やクリーン性（非汚染性）に優れ、産業、民生用の各種用途に広く利用されている。しかし、しゅう動環境下や高温での圧縮環境下では摩耗やクリープ変形が大きく、ふっ素樹脂にガラス繊維やカーボン繊維等の充てん材を加えることにより、摩耗やクリープ変形を改善する対策がとられてきた。しかしこのような手法を施しても、高面圧下で使用される場合、ふっ素樹脂組成物の耐摩耗性が十分ではなく、耐久性に問題があった。この対策として、ふっ素樹脂に種々の充てん材を添加する手法が検討されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３３１８１４号公報
【特許文献２】特開２００４−２１７７５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上述した種々の充てん材を添加したふっ素樹脂組成物であっても、用途によっては耐摩耗性が十分とは言えない状況にある。
【０００５】
従って本発明の目的は、高面圧下での耐摩耗性に優れ、しかもふっ素樹脂本来の良好な特性を保持しうる改質ふっ素樹脂組成物及び成形体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、請求項１の発明は、テトラフルオロエチレン系重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）系重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン系重合体から選ばれた少なくとも１種以上である有機ポリマと電離性放射線により改質したふっ素樹脂に、ポリアミドイミド及び有機繊維を混合してなり、上記改質ふっ素樹脂、ポリアミドイミド、及び有機繊維のトータル重量は、全重量の１０重量部〜５０重量部であり、その中で改質ふっ素樹脂は全重量の５重量部〜３０重量部、ポリアミドイミドは全重量の２重量部〜１５重量部、有機繊維は全重量の３重量部〜１０重量部であることを特徴とする改質ふっ素樹脂組成物である。
【０００８】
請求項２の発明は、上記有機繊維がカーボン繊維である請求項１記載の改質ふっ素樹脂組成物である。
【０００９】
請求項３の発明は、上記有機繊維が、長さ１〜３００μｍ、アスペクト比１〜５００である請求項１または２記載の改質ふっ素樹脂組成物である。
【００１１】
請求項４の発明は、上記ポリテトラフルオロエチレン共重合体が、１モル％以内の第２成分もしくは複数の第３成分の異種フルオロモノマを含有する請求項１記載の改質ふっ素樹脂組成物である。
【００１２】
請求項５の発明は、上記改質ふっ素樹脂の結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下、融点が３２５℃以下である請求項１〜４いずれか記載の改質ふっ素樹脂組成物である。
【００１３】
請求項６の発明は、上記改質ふっ素樹脂のふっ素樹脂が、テトラフルオロエチレン系重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）系重合体、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン系重合体から選ばれた少なくとも１種以上である請求項１〜５いずれか記載の改質ふっ素樹脂組成物である。
【００１４】
請求項７の発明は、上記改質ふっ素樹脂が、ふっ素樹脂を酸素濃度１０ｔｏｒｒ以下の不活性化ガス雰囲気下で、且つその融点以上に加熱した状態で電離性放射線を照射線量１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲で照射したものである請求項１〜６いずれか記載の改質ふっ素樹脂組成物である。
【００１５】
請求項８の発明は、請求項１〜７いずれか記載の改質ふっ素樹脂組成物を用いて成形したことを特徴とする成形体である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、改質ふっ素樹脂組成物に高面圧下で優れた耐摩耗性を付与でき、有機ポリマの応用範囲を広げる上で大きく貢献することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本実施の形態に係る改質ふっ素樹脂組成物は、有機ポリマと電離性放射線により改質したふっ素樹脂（以下、改質ふっ素樹脂という）に、ポリアミドイミド及び有機繊維を混合してなるものである。
【００１８】
本実施の形態に係る改質ふっ素樹脂組成物における改質ふっ素樹脂、ポリアミドイミド、及び有機繊維のトータル重量は、改質ふっ素樹脂組成物の全重量の１０重量部〜５０重量部であり、その中で改質ふっ素樹脂は全重量の５重量部〜３０重量部、ポリアミドイミドは全重量の２重量部〜１５重量部、有機繊維は全重量の３重量部〜１０重量部とされる。
【００１９】
改質ふっ素樹脂組成物に用いる有機繊維としては、カーボン繊維が最も好ましく、長さ１〜３００μｍ、アスペクト比１〜５００であることが望ましい。繊維長さが規定値以下では耐摩耗性向上に大きな効果が認められず、規定値を超えると分散性が低下し、耐摩耗性の大幅な向上が損なわれる。アスペクト比（繊維径に対する繊維長さの比）についても規定値以下では耐摩耗性向上に有効な効果が見られず、また規定値を超えると分散性が著しく劣り、結果として耐摩耗性の低下を招く。
【００２０】
改質ふっ素樹脂組成物に用いるポリアミドイミドとしては、分散性を考慮してパウダ状が望ましく、最大粒径で２００μｍ以下が好適である。これを超えると、引張特性、特に伸びの低下が著しくなる。
【００２１】
有機ポリマとしては、ニトリルゴム、ふっ素ゴム等や、エポキシ樹脂、ナイロン、芳香族系ポリマ等のプラスチックが挙げられるが、中でもふっ素樹脂が最も好ましい。ふっ素樹脂として、具体的には、テトラフルオロエチレン共重合体（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−フルオロアルコキシトリフルオロエチレン共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン−パーフルオロジオキシソール共重合体（ＴＨＦ／ＰＤＤ）が挙げられる。
【００２２】
上記ＰＴＦＥの中には、第２成分、例えばパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）、ヘキサフルオロプロピレン、（パーフルオロアルキル）エチレンあるいはクロロトリフルオロエチレン等の共重合性モノマーに基づく重合単位を、１モル％以下、好ましくは０．２モル％以下含有するものも含まれる。また、上記ふっ素樹脂の場合、その分子構造中に少量の第３成分、例えば異種フルオロモノマを含むこともできる。第３成分は、１種類又は２種類以上のいずれであってもよい。
【００２３】
改質ふっ素樹脂は、その融点が３２５℃以下、結晶化熱量が４０Ｊ／ｇ以下であることが望ましく、これらが規定値を超えると、耐摩耗性や耐クリープ性が著しく低下する。改質ふっ素樹脂を構成するふっ素樹脂がＰＦＡのときは、融点を３０５℃以下、結晶化熱量を２６Ｊ／ｇ以下とすることが好ましく、ＦＥＰのときは融点を２７５℃以下、結晶化熱量を１１Ｊ／ｇ以下とすることが好ましい。
【００２４】
これらの融点及び結晶化熱量（熱特性）の評価には示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、５０〜３６０℃の間で１０℃／ｍｉｎの昇・降温スピードにより昇温、降温を２サイクル繰り返し、２回目の昇温時のＤＳＣ曲線の吸熱ピーク温度を融点とし、２回目の降温時の発熱ピークとベースラインに囲まれたピーク面積からＪＩＳ  Ｋ７１２２に準じ、結晶化熱量を求める。
【００２５】
改質ふっ素樹脂は、ふっ素樹脂を酸素濃度１０ｔｏｒｒ以下の不活性化ガス雰囲気下で、且つその融点以上に加熱した状態において、そのふっ素樹脂に電離性放射線を照射線量１ｋＧｙ〜１０ＭＧｙの範囲で照射することにより製造できる。
【００２６】
電離性放射線としては、γ線、電子線、Ｘ線、中性子線あるいは高エネルギーイオン等が使用される。
【００２７】
電離性放射線の照射を行う際は、ふっ素樹脂をその結晶融点以上に加熱しておく必要がある。例えばふっ素樹脂としてＰＴＦＥを使用する場合には、この融点である３２７℃よりも高い温度に加熱して電離性放射線を照射する必要があり、またＰＦＡ、ＦＥＰを使用する場合には、前者を３１０℃、後者を２７５℃に特定される融点よりも高い温度に加熱して電離性放射線を照射する。ふっ素樹脂をその融点以上に加熱することは、ふっ素樹脂を構成する主鎖の分子運動を活性化させることになり、その結果、分子間の架橋反応を効率よく促進させることが可能となる。ただし、過度の加熱は、逆に分子主鎖の切断と分解を招くようになるので、加熱温度はふっ素樹脂の融点よりも１０〜３０℃高い範囲内に抑えるべきである。
【００２８】
また、本実施の形態に係る改質ふっ素樹脂組成物に、この他に２硫化モリブデン、グラファイト等の固体潤滑剤等を併用して混合し、潤滑性を上げることも可能である。
【００２９】
次に、本実施の形態の作用を説明する。
【００３０】
本発明者らが高面圧下での耐摩耗性向上について種々検討した結果、改質ふっ素樹脂、ポリアミドイミド及び有機繊維を併用することにより、耐摩耗性が著しく向上することが分かり、本発明に至った。よって、本実施の形態に係る改質ふっ素樹脂組成物では、有機ポリマ及び改質ふっ素樹脂に、ポリアミドイミド及び有機繊維を添加、混合している。
【００３１】
改質ふっ素樹脂、ポリアミドイミド及び有機繊維を併用することによって耐摩耗性が著しく向上する理由についての詳細は不明であるが、改質ふっ素樹脂とポリアミドイミドとの組み合わせにより、しゅう動面相手材に転移膜を形成しやすくなること、及びポリアミドイミドと有機繊維との組み合わせにより、組成全体の弾性率が上がり高面圧での変形が抑制されると共に加重集中点として作用する結果、バルク（改質ふっ素樹脂組成物の成形体）への負荷が低減されることが推定される。これらの相乗的な作用で、大幅な耐摩耗性の向上が発現するものと推察される。
【００３２】
ポリアミドイミドと併用する有機繊維として、カーボン繊維が最も好ましい理由は、ふっ素樹脂にポリアミドイミドを混和した組成物を成形段階において高温で焼成する場合、ポリアミドイミドの一部が熱分解して成形体にボイドが生じやすくなり、結果として機械特性の低下を生じるおそれがあるが、ポリアミドイミドとカーボン繊維を併用することによって、ボイド発生を抑制することが可能となるためである。ボイド発生を抑制することができる理由についての詳細は不明であるが、ポリアミドイミドの熱分解をカーボン繊維が抑制する効果があるためと考えられる。
【００３３】
以上より、有機ポリマと改質ふっ素樹脂に、ポリアミドイミド及び有機繊維を混合することで、ふっ素樹脂本来の良好な特性、すなわち低摩擦性、耐熱性、電気特性、耐薬品性やクリーン性（非汚染性）を保持したまま、高面圧下での耐摩耗性に優れた改質ふっ素樹脂組成物を得ることができる。
【００３４】
また、上述した本実施の形態に係る改質ふっ素樹脂組成物を、任意の所定形状を有する金型に充填し、任意の所定圧力で成形することで、改質ふっ素樹脂成形体を得ることができる。この改質ふっ素樹脂成形体の用途としては、しゅう動部品、シール品、パッキン、ガスケット、半導体関連製造部品（容器・治具・配管）等の幅広い用途が期待できる。
【実施例】
【００３５】
実施例及び比較例を基にして、本発明を具体的に説明する。
【００３６】
ＰＴＦＥ（旭硝子社製、商品名：Ｐ−１９２）に、酸素濃度１ｔｏｒｒ、窒素雰囲気下、３４０℃の温度のもとで電子線（加速電圧２ＭｅＶ）を１００ｋＧｙ照射し、改質を行った。これをジェットミルにより平均粒径２０μｍに微粉砕した。
【００３７】
この改質ＰＴＦＥ（改質ふっ素樹脂）、ＰＴＦＥ（有機ポリマ）、ポリアミドイミド（平均粒径３０μｍ、最大粒径８０μｍ）、及びカーボン繊維（有機繊維）を組み合わせて混合し、各種コンパウンド（実施例１〜４及び比較例１〜３）を製造した。各種コンパウンドの組成を表１に示す。これらの材料の混合は、ミキサを用い、材料温度及び雰囲気温度を共に１５℃として行った。カーボン繊維としては、カーボン繊維Ａ（繊維径５μｍ、繊維長５０μｍ、アスペクト比１０）とカーボン繊維Ｂ（繊維径５μｍ、繊維長１００μｍ、アスペクト比２０）の２種類を用いた。実施例４のコンパウンドは、これらの材料の他に、２重量部の２硫化モリブデン（ダウコーニング社製、商品名：モリコートＺ）を含
む。
【００３８】
【表１】
0004844739.tif 000002
【００３９】
各種コンパウンドを用いた成形体の作製では、実施例１及び比較例１ではフリーシンタ法を用い、他はホットホーミング法を用いた。圧縮成形にはφ４５×高さ８０ｍｍの金型を使用し、常温で５０ＭＰａの圧力を加え圧縮成形した。続いてフリーシンタ法では大気圧で３６０℃×２時間焼成することによりブロック成形体を作製し、一方、ホットホーミング法では焼成後、常温下に金型ごと取出し、成形圧２０ＭＰａで圧縮成形することによりブロック成形体を作製した。このようにして作製した各ブロック成形体に対して切削によって切り出しを行い、それぞれ試験片を作製した。
【００４０】
得られた試験片の特性（ボイドの有無、しゅう動特性）評価を次に述べる。なお、各特性評価のための測定数は各試験片について３点とし、これらの算術平均を平均値とした。
各試験片の特性を表２に示す。
【００４１】
ボイドの有無は、各ブロック成形体から厚さ１ｍｍのシートをスライスし、各シート表面を倍率２０倍の顕微鏡で観察し、ボイドの有無を調べた。
【００４２】
しゅう動特性（耐摩耗性）の評価は、リングオンディスク摩耗試験装置を使用し、ＪＩＳ  Ｋ７２１８に準じ、ＳＵＳ３０４製の円筒リング（外径２５．６ｍｍ、内径２０．６ｍｍ）に試験片（外径２５．６ｍｍ、内径２０．６ｍｍ、厚さ１ｍｍ）を貼り合せ、相手材にはＳＵＳ３０４板（縦３０ｍｍ、横３０ｍｍ、厚さ５ｍｍ、表面粗さＲａ０．２μｍ）を用い、圧力４ＭＰａ、速度６０ｍ／ｍｉｎの条件で行った。試験雰囲気は空気中、２０℃とした。試験開始から２４時間後、重量減少を測定し、比摩耗量ＶSAを下記の式から求めると共に、摩擦係数を測定した。
【００４３】
ＶSA＝Ｖ／（Ｐ・Ｌ）
Ｖ：摩耗量、Ｐ：試験荷重、Ｌ：平均滑り距離
【００４４】
【表２】
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【００４５】
表２に示すように、実施例１〜４の各試験片は、何れもボイドは見られなかった。また、各試験片は、何れも比摩耗量が３５〜９５（×１０-8ｍｍ3／Ｎｍ）と小さいと共に摩擦係数も０．１８前後と低く、耐摩耗性に優れていた。
【００４６】
これに対し比較例１の試験片では、成形体にボイドが見られ、更には比摩耗量が１５００（×１０-8ｍｍ3／Ｎｍ）と高く、耐摩耗性に劣っていた。
【００４７】
また、ポリアミドイミドを含まない比較例２、改質ふっ素樹脂を含まない比較例３の各試験片は、何れも比摩耗量が高くなっており、実施例１〜４の各試験片に比べて耐摩耗性が大幅に劣っていた。