(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側主面の中央部に突出するように形成された発光素子の搭載部を有する基体と、該基体の前記上側主面に前記搭載部を取り囲むように接合された、少なくとも表面が前記発光素子の発光する光を反射する金属により形成されている枠状の反射部材と、前記基体の前記上側主面の前記搭載部の上面に形成された、前記発光素子が電気的に接続される導体層と、を具備しており、前記導体層は、前記搭載部に搭載予定の前記発光素子の外周よりも内側に位置し、前記導体層の周囲を囲むように絶縁体から成る凸部が前記搭載部の上面に形成され、前記反射部材は、前記反射部材の内周面の下端部に上側に突出した突出部が設けられており、該突出部は前記搭載部の上面より上側に延在し、前記突出部の内周面が、前記発光素子の搭載予定位置よりも外方で前記搭載部の側面の全面に当接するとともに、前記凸部の側面を覆っていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記導体層に電気的に接続された前記発光素子と、前記発光素子を覆う透明部材と、
を具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置を所定の配置となるように設置したことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子15を収納するための発光素子収納用パッケージを図５に示す。図５において、発光素子収納用パッケージは、上面の中央部に発光素子15を搭載するための搭載部11ａを有し、搭載部11ａから基体の外面にかけて形成された、発光素子収納用パッケージの内外を電気的に導通接続するリード端子やメタライズ配線等からなる導体層17が形成された絶縁体からなる基体11と、基体11上面に接着固定され、上側開口が下側開口より大きい貫通孔12ａが形成されているとともに、内周面が発光素子15が発光する光を反射する反射面12ｂとされている枠状の反射部材12とから主に構成されている。
【０００３】
そして、この発光素子収納用パッケージの搭載部11ａに発光素子15を搭載するとともに発光素子15の電極16を導体層17に電気的に接続し、反射部材12の内側に発光素子15を覆うように、発光素子15が発光する光により励起されて波長変換した光を発する蛍光体を含有した透明部材13を充填することにより発光装置となる。
【０００４】
この発光装置は、発光素子15から発光される近紫外光や青色光を透明部材13に含有された赤色、緑色、青色、黄色などの複数の蛍光体で波長変換して白色光を得ることができる。
【０００５】
基体11は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂から成る。基体11がセラミックスから成る場合、その上面に導体層17がタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ）等から成る金属ペーストを高温で焼成して形成される。また、基体11が樹脂から成る場合、銅（Ｃｕ）や鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金等から成るリード端子がモールド成型されて基体11の内部に設置固定される。
【０００６】
また、反射部材12は、上側開口が下側開口より大きい貫通孔12ａが形成されるとともに内周面に光を反射する反射面12ｂが設けられた枠状となっている。具体的には、アルミニウム（Ａｌ）やＦｅ−Ｎｉ−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属、アルミナセラミックス等のセラミックスまたはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、切削加工や金型成型または押し出し成型等の成形技術により形成される。
【０００７】
さらに、反射部材12の反射面12ｂは、貫通孔12ａの内周面を研磨して平坦化することにより、あるいは、貫通孔12ａの内周面にＡｌ等の金属を蒸着法やメッキ法により被着することにより、発光素子15からの光を効率よく反射可能なものとして形成される。そして、反射部材12は、半田，銀（Ａｇ）ロウ等の導電性接着材または樹脂接着材等の接合材により、搭載部11ａを反射部材12の内周面で取り囲むように基体11の上面に接合される。
【０００８】
発光素子15は、搭載部11ａに配置した導体層17に発光素子15の下面に設けられた電極16を介して電気的に接続される。発光素子15の電極16と導体層17とは、半田やＡｇペースト（Ａｇ粒子を含有する樹脂）等の導電性接着材18によって接合される。
【０００９】
透明部材13は、蛍光体を含有するエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂から成り、ディスペンサー等の注入機で発光素子15を覆うように反射部材12の内側に充填しオーブンで熱硬化させることにより形成され、発光素子15からの光を蛍光体により長波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出すことができる。
【００１０】
この発光装置は、外部電気回路（図示せず）から供給される電流電圧によって発光素子15を起動させ、可視光を発光し発光装置として使用される。その適応範囲は各種インジケーター、光センサー、ディスプレイ、ホトカプラ、バックライト光源や光プリントヘッドなどに利用される。
【特許文献１】特開2003-37298号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
近年、上記の発光装置を照明用として利用する動きが増加しており、放射強度、放熱特性において、より高特性の発光装置が要求されている。また、発光素子を使用した発光装置においては長寿命性を期待するところも少なくない。
【００１２】
しかしながら、上記従来の発光装置においては、発光素子15の側面から横方向や斜め下方向に発光される光については、反射部材12と基体11との接合部や基体11の表面で吸収されたり、乱反射されたりして、所望の放射角度で効率よく外部へ良好に放射させることが困難であった。そのため、発光装置から放射される光の放射強度を高く安定に保つことができないという問題点を有していた。
【００１３】
また、上記従来の発光装置においては、放射強度を高めるために発光素子15の出力を高めた場合、発光素子15から発生する熱を導電性接着材18および基体11を経由させて外部に効率よく放散させることが困難となる。その結果、発光素子15の温度が上昇し、発光素子15から発光される光の放射強度が低下し易くなり、発光装置から放射される光の放射強度を高く安定に保つことができなくなるという問題点を有していた。
【００１４】
したがって、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、放射強度が高いとともに輝度や演色性等の光特性に優れた発光素子収納用パッケージおよび発光装置ならびに照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上側主面の中央部に突出するように形成された発光素子の搭載部を有する基体と、該基体の前記上側主面に前記搭載部を取り囲むように接合された、少なくとも表面が前記発光素子の発光する光を反射する金属により形成されている枠状の反射部材と、前記基体の前記上側主面の前記搭載部の上面に形成された、前記発光素子が電気的に接続される導体層と、を具備しており、前記導体層は、前記搭載部に搭載予定の前記発光素子の外周よりも内側に位置し、前記導体層の周囲を囲むように絶縁体から成る凸部が前記搭載部の上面に形成され、前記反射部材は、前記反射部材の内周面の下端部に上側に突出した突出部が設けられており、該突出部は前記搭載部の上面より上側に延在し、前記突出部の内周面が、前記発光素子の搭載予定位置よりも外方で前記搭載部の側面の全面に当接するとともに、前記凸部の側面を覆っていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の発光装置は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記導体層に電気的に接続された前記発光素子と、前記発光素子を覆う透明部材とを具備していることを特徴とする。
【００１７】
本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置を所定の配置となるように設置したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上側主面の中央部に突出するように形成された発光素子の搭載部を有する基体と、基体の上側主面に搭載部を取り囲むように接合された、内周面が発光素子が発光する光を反射する反射面とされている枠状の反射部材と、基体の上側主面に形成された、発光素子が電気的に接続される導体層とを具備しており、反射部材はその内周面の下端部に上側に突出した突出部が設けられており、突出部はその内周面が搭載部の側面の全面に当接していることから、発光素子の側面から横方向や斜め下方向に発光される光を反射部材の反射面に良好に反射させることができ、反射部材と基体との接合部や基体の表面で吸収されることなく、反射部材で所望の放射角度で反射させて外部へ良好に放射させることができる。その結果、発光装置から放射される光の放射強度を高く安定に保つことができる。
【００１９】
また、反射部材の突出部の内周面が搭載部の側面の全面に当接していることから、発光素子から発光された光が反射面で反射した後、搭載部の側面で吸収されるのを有効に防止して、発光素子収納用パッケージの上方に効率よく光を放出させることができ、放射強度および放射効率を非常に向上させることができる。
【００２０】
さらに、発光装置の放射強度を高めるために発光素子の出力を高めた場合においても、発光素子から発生する熱を基体を経由させて外部に放散させるだけでなく、搭載部の側面から反射部材にも効率よく熱を伝達させることができ、反射部材を介して外部に効率よく熱を放散させて発光素子の温度が上昇するのを有効に防止できる。その結果、発光素子から発光される光の放射強度を安定に保持することができ、発光装置から放射される光の放射強度を高く安定に保つことができる。
【００２１】
本発明の発光装置は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、搭載部に搭載されるとともに導体層に電気的に接続された発光素子と、発光素子を覆う透明部材とを具備していることにより、本発明の発光素子収納用パッケージを用いた放射強度が高いとともに輝度や演色性等の光特性に優れた発光装置となる。
【００２２】
本発明の照明装置は、上記本発明の発光装置を所定の配置となるように設置したことから、半導体から成る発光素子の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能な小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。
【００２３】
また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射する照明装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明の発光素子収納用パッケージおよび発光装置について以下に詳細に説明する。図１は本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す断面図である。この図において、１は基体、２は反射部材、３は透明部材、７は導体層であり、主としてこれらで発光装置が構成される。
【００２５】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上側主面の中央部に突出するように形成された発光素子５の搭載部１ａを有する基体１と、基体１の上側主面に搭載部１ａを取り囲むように接合された、内周面が発光素子５が発光する光を反射する反射面２ｂとされている枠状の反射部材２と、基体１の上側主面に形成された、発光素子５が電気的に接続される導体層７とを具備しており、反射部材２はその内周面の下端部に上側に突出した突出部２ｃが設けられており、突出部２ｃはその内周面が搭載部１ａの側面の全面に当接している。
【００２６】
本発明における基体１は、アルミナセラミックスや窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、または、エポキシ樹脂等の樹脂から成る。基体１は、上側主面の中央部に、上面に発光素子５が搭載される直方体状の搭載部１ａを有している。
【００２７】
搭載部１ａは、基体１と一体となっていてもよい。この場合、周知のセラミックグリーンシート積層法や切削加工、金型成形などにより形成することができる。
【００２８】
また、搭載部１ａは、基体１の上面に直方体状の部材をロウ付けや接着剤により接合することによって形成してもよい。このような搭載部１ａとしては、セラミックスや樹脂、ガラス、無機結晶、金属等が挙げられる。
【００２９】
基体１の上側主面には、発光素子５が電気的に接続される導体層７が形成されている。この導体層７が基体１内部に形成された配線導体（図示せず）を介して発光装置の外表面（基体１の側面や下面）に導出されており、この発光装置の外表面の導出部が外部電気回路基板に接続されることにより、発光素子５と外部電気回路とが電気的に接続されることとなる。
【００３０】
導体層７は、基体１がセラミックスから成る場合、その上面にＷ，Ｍｏ−Ｍｎ，Ｃｕ，Ａｇ等から成る金属ペーストを高温で焼成して形成される。また、基体１が樹脂から成る場合、ＣｕやＦｅ−Ｎｉ合金等から成るリード端子がモールド成型されて基体１の内部に設置固定される。
【００３１】
導体層７が搭載部１ａの上面に形成されている場合、発光素子５は、その下面に設けられた電極６がＡｇペースト，金（Ａｕ）−錫（Ｓｎ）半田等の導電性接着材８を介して導体層７に電気的に接続される。また、導体層７が基体１の上側主面の搭載部１ａの周囲に形成されている場合、発光素子５は、搭載部１ａの上面に設置固定されるとともに、その上面に設けられた電極６がボンディングワイヤを介して導体層７に電気的に接続される。このようにボンディングワイヤにより接続される場合、導体層７の直上に位置する反射部材に貫通孔が形成され、この貫通孔にボンディングワイヤが挿通される。
【００３２】
なお、導体層７は、その露出する表面に、ＮｉやＡｕ等の耐食性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚さで被着させておくのが良く、導体層７の酸化腐食を有効に防止し得るともに、発光素子５と導体層７との接続を強固にし得る。したがって、導体層７の露出表面には、例えば、厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのがより好ましい。
【００３３】
また、基体１の上側主面には、反射部材２が半田やＡｇロウ等のロウ材、エポキシ樹脂等の接着剤等の接合材により取着される。反射部材２は、その内周面が発光素子５が発光する光を反射する反射面２ｂとされているとともに、内周面の下端部に上側に突出した突出部２ｃが設けられており、突出部２ｃはその内周面が搭載部１ａの側面の全面に当接している。
【００３４】
これにより、発光素子５の側面から横方向や斜め下方向に発光される光を反射部材２の反射面２ｂに良好に反射させることができ、反射部材２と基体１との接合部や基体１の表面で吸収されることなく、反射部材２で所望の放射角度で反射させて外部へ良好に放射させることができる。その結果、発光装置から発光される光の放射強度を高く安定に保つことができる。
【００３５】
また、発光素子５から発光された光が反射面２ｂで反射した後、搭載部１ａの側面で吸収されるのを有効に防止して、発光素子収納用パッケージの上方に効率よく光を放出させることができ、放射強度および放射効率を非常に向上させることができる。
【００３６】
さらに、発光装置の放射強度を高めるために発光素子５の出力を高めた場合においても、発光素子５から発生する熱を基体１を経由させて外部に放散させるだけでなく、搭載部１ａの側面から反射部材２にも効率よく熱を伝達させることができ、反射部材２を介して外部に効率よく熱を放散させて発光素子５の温度が上昇するのを有効に防止できる。その結果、発光素子５から発光される光の放射強度を安定に保持することができ、発光装置から放射される光の放射強度を高く安定に保つことができる。
【００３７】
反射部材２は、金属やセラミックス、樹脂等から成り、好ましくは、Ａｌ，Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ，白金（Ｐｔ），チタン（Ｔｉ），クロム（Ｃｒ）等の金属、これらの１種以上を含む合金、ステンレススチール（ＳＵＳ）等から成るのがよい。これらの金属は、発光素子５の光を高い反射率で反射させることができ、高輝度の発光装置を作製することができる。また、これらの金属は高い熱伝導率を有するので、発光素子５から発生する熱を効率良く外部に放散させることが可能となる。
【００３８】
突出部２ｃの内周面は、搭載部１ａの側面の全面に接触していてもよく、ロウ材等で接合されていてもよい。
【００３９】
反射部材２の反射面２ｂと突出部２ｃの外周面とが成す底面の形状は、底面に照射された光を上方に反射させることのできる形状であればよく、種々の形状とし得る。例えば、図１に示すようにその断面形状が多角形状であっても、円弧状や放物線状等の曲面状であってもよい。
【００４０】
反射面２ｂは、反射部材２に対して切削加工や金型成形、研磨加工等を行なって光反射効率の高い滑らかな面とすることにより形成される。あるいは、反射部材２の内周面に、例えば、メッキや蒸着等によりＡｌ，Ａｇ，Ａｕ，白金（Ｐｔ），チタン（Ｔｉ），クロム（Ｃｒ），Ｃｕ等の高反射率の金属薄膜を形成することにより反射面２ｂを形成してもよい。なお、反射面２ｂがＡｇやＣｕ等の酸化により変色し易い金属からなる場合には、その表面に、例えば厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されているのが良い。または、それらの金属の表面に透明樹脂層や透明樹脂シートを被着してもよい。これにより反射面２ｂの耐腐食性が向上する。
【００４１】
また、反射面２ｂ表面の算術平均粗さＲａは、0.004〜４μｍであるのが良く、これにより、反射面２ｂが発光素子５や蛍光体の光を良好に反射させることができる。Ｒａが４μｍを超えると、発光素子５の光を均一に反射させるのが困難になり、発光装置の内部で乱反射しやすくなる。一方、0.004μｍ未満では、そのような面を安定かつ効率良く形成することが困難となる傾向にある。
【００４２】
また、反射面２ｂは、例えば、縦断面形状が、上側に向かうにともなって外側に広がった図１に示すような直線状の傾斜面、上側に向かうにともなって外側に広がった曲面状の傾斜面、あるいは矩形状の面等の形状が挙げられる。
【００４３】
かくして、本発明の発光素子収納用パッケージは、発光素子５が搭載部１ａに搭載されるとともに導体層７に導電性接着材８を介して電気的に接続、発光素子５を透明部材３で覆うことによって、発光装置と成る。
【００４４】
また、導体層７は、図２に示すようにその周囲が絶縁体から成る凸部９に囲まれている形態であってもよい。
【００４５】
この場合、凸部９は搭載部１ａの上面の導体層７の周囲に形成される。搭載部１ａがセラミックスから成る場合、例えば、搭載部１ａを形成する材料を主成分とするセラミックペーストを搭載部１ａの上面に印刷塗布し、導体層７となる金属ペーストと同時に高温で焼成することによって形成される。搭載部１ａが樹脂から成る場合、例えば、凸部９は基体１と同じ材質から成り、搭載部１ａと同時に金型成型によって形成される。なお、凸部９は基体１や搭載部１ａと同じ材料でもよく、異なっていてもよい。
【００４６】
このように導体層７は、周囲に絶縁体から成る凸部９が形成されていることから、凸部９によって導電性接着材８が導体層７をはみ出て拡がることを防止でき、導電性接着材８の厚みを均一にして発光素子５を導体層７に水平に搭載させることができる。その結果、発光素子５から所望の放射角度で発光させ、発光素子５から発光した光を反射部材２で所望の放射角度で反射させて外部へ放射させることができ、発光装置から発光される光の放射強度を強いものとすることができるとともに、発光素子５の電極６と反射部材２の突出部２ｃとが電気的に短絡するのを有効に防止することができる。
【００４７】
また、発光素子５を導体層７に水平に搭載させることができることによって、発光素子５から発生する熱をむらなく均一に導電性接着材８および基体１を経由させて外部に効率よく放散させることも可能となる。その結果、発光素子５の温度を常に安定に保ち、発光素子５から発光される光の放射強度を高い状態で安定に保つことができる。
【００４８】
さらに、発光素子５から発光される光が凸部９によって導電性接着材８に照射されるのを有効に防止することができ、発光装置から放射される光が導電性接着材８に吸収されて放射強度の低下、輝度や演色性の低下が生じるのを有効に防止することができ、放射強度が高く発光特性に優れた発光装置を提供することができる。
【００４９】
また、凸部９は導体層７の上面の外周部を全周にわたって覆っていてもよく、覆わずに導体層７の周囲に導体層７の外周に沿って形成されていてもよい。また、凸部９は、導体層７が複数ある場合、図３（ａ）のように、各導体層７の周囲に全周にわたって形成されていてもよく、図３（ｂ）のように、複数の導体層７の集合体の周囲のみに形成されていてもよい。
【００５０】
また、図４（ａ）に示すように、導体層７は、その露出部が発光素子５の外周よりも外側にあってもよいが、好ましくは図４（ｂ）に示すように、導体層７の露出した部位が発光素子５の外周よりも内側に位置しているのがよい。これにより、導体層７と発光素子５とを接合するための導電性接着材８が導体層７と発光素子５との間から露出するのを防止でき、発光素子５から発光される光が導電性接着材８に照射されるのをきわめて有効に防止できる。この結果、発光素子５から発光される光が導電性接着材８で吸収されたり放射強度の低い光として反射するのを防止でき、発光装置から発光される光の放射強度を高い状態とすることができるとともに輝度や演色性の優れたものとなる。また、導体層７の露出した部位が発光素子５の外周よりも内側に位置している構造とすることによって、搭載部１ａを小さいものとして、それに合わせて反射部材２をさらに小型化できるとともに、基体１も反射部材２に合わせて小型化でき、発光素子収納用パッケージ全体をさらに小型化できるものとなる。
【００５１】
また、発光素子５から発光される光が紫外の光であっても、導電性接着材８が劣化することがなく、導体層７と発光素子５との接合強度を常に高いものとすることができ、長期にわたって発光素子５を導体層７に強固に固定することができるようになる。その結果、発光素子５の電極６と導体層７との電気的接続を長期にわたって確実なものとすることができ、発光装置を長寿命とすることができる。
【００５２】
好ましくは、凸部９は、発光素子５や透明部材３に含有された蛍光体から発せられる光に対する反射率が60％以上であるのが良い。この構成により、発光素子５や蛍光体から発っせられる光が凸部９で吸収されたり放射強度の低い光として反射するのをより有効に防止でき、発光装置から発光される光の放射強度を極めて高いものとすることができる。凸部９の光の反射率が60％未満であると、発光素子５や蛍光体から発せられる光の凸部９で吸収される量が増加し、発光装置から発光される光の放射強度が低くなり易い。
【００５３】
また、凸部９が設けられている場合、図２に示すように反射部材２の突出部２ｃが凸部９の側面も覆うように設けられているのがよい。これにより、発光素子５から発光される光や反射部材２で反射された光が凸部９の側面で吸収されるのを有効に抑制できる。
【００５４】
本発明の透明部材３は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の透明樹脂から成る。透明部材３は、ディスペンサー等の注入機で発光素子５を覆うように反射部材２の内部に充填され、オーブン等で熱硬化される。
【００５５】
なお、透明部材３は、発光素子５の光を波長変換することのできる蛍光体を含有していてもよい。
【００５６】
また、透明部材３の上面は図１に示すように上に凸の形状になっているのがよい。これにより、発光素子５から種々の方向に発光された光が透明部材３を透過する行路長を近似させることができ、放射強度のむらが生じるのを有効に抑制できる。
【００５７】
以上によって、放射強度の低下、輝度や演色性の低下が生じるのを有効に防止することができ、放射強度が高く発光特性に優れた発光装置を提供することができる。
【００５８】
また、本発明の発光装置は、１個のものを所定の配置となるように設置したことにより、または複数個を、例えば、格子状や千鳥状，放射状，複数の発光装置から成る、円状や多角形状の発光装置群を同心状に複数群形成したもの等の所定の配置となるように設置したことにより、照明装置とすることができる。これにより、半導体から成る発光素子５の電子の再結合による発光を利用しているため、従来の放電を用いた照明装置よりも低消費電力かつ長寿命とすることが可能であり、発熱の小さな小型の照明装置とすることができる。その結果、発光素子５から発生する光の中心波長の変動を抑制することができ、長期間にわたり安定した放射光強度かつ放射光角度（配光分布）で光を照射することができるとともに、照射面における色むらや照度分布の偏りが抑制された照明装置とすることができる。
【００５９】
また、本発明の発光装置を光源として所定の配置に設置するとともに、これらの発光装置の周囲に任意の形状に光学設計した反射治具や光学レンズ、光拡散板等を設置することにより、任意の配光分布の光を放射できる照明装置とすることができる。
【００６０】
このような照明装置としては、例えば、室内や室外で用いられる、一般照明用器具、シャンデリア用照明器具、住宅用照明器具、オフィス用照明器具、店装，展示用照明器具、街路用照明器具、誘導灯器具及び信号装置、舞台及びスタジオ用の照明器具、広告灯、照明用ポール、水中照明用ライト、ストロボ用ライト、スポットライト、電柱等に埋め込む防犯用照明、非常用照明器具、懐中電灯、電光掲示板等や、調光器、自動点滅器、ディスプレイ等のバックライト、動画装置、装飾品、照光式スイッチ、光センサ、医療用ライト、車載ライト等が挙げられる。
【００６１】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を行なうことは何等支障ない。
【００６２】
例えば、放射強度の向上のために基体１に発光素子５を複数設けてしても良い。また反射面２ｂの角度や、反射面２ｂ上端から透明部材３の上面までの距離を任意に調整することも可能であり、これにより、補色域を設けることによりさらに良好な演色性を得ることができる。
【００６３】
また、本発明の照明装置は、複数個の発光装置を所定の配置となるように設置したものだけでなく、１個の発光装置を所定の配置となるように設置したものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の発光装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図３】（ａ）は図２の発光装置における導体層およびその周辺部の実施の形態の一例を示す拡大平面図、（ｂ）は本発明の発光装置における導体層およびその周辺部の実施の形態の他の例を示す拡大平面図である。
【図４】（ａ）は図２の発光装置における導体層および発光素子の実施の形態の一例を示す拡大透視図、（ｂ）は本発明の発光装置における導体層および発光素子の実施の形態の他の例を示す拡大透視図である。
【図５】従来の発光装置を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１：基体
１ａ：搭載部
２：反射部材
２ｂ：反射面
２ｃ：突出部
３：透明部材
５：発光素子
７：導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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