【手続補正書】
【提出日】平成15年6月18日(2003.6.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】エポキシ樹脂組成物
【特許請求の範囲】
【請求項１】エポキシ樹脂と硬化剤と分子中に少なくともエチレン性不飽和基を２個以上有するイミド化合物とからなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として１分子中に二重結合を２個含有する脂肪族環状炭化水素化合物とフェノール類を反応させて得られるポリフェノール類と、エピハロヒドリンとの反応物を使用し、硬化剤としてフェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類とからなり、未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を含まないフェノール樹脂を使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】１分子中に二重結合を２個含有する脂肪族環状炭化水素化合物が、ジシクロペンタジエンである請求項１記載の組成物。
【請求項３】トリアジン環を有する化合物が、一般式（Ｉ）で示される化合物及び／又は一般式（ＩＩ）で示される化合物である請求項１記載の組成物。
【化１】
1998306200.tif 000001
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、アミノ基、アルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、ハロゲン原子のいずれかを表す。）
【化２】
1998306200.tif 000002
（式中、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は、水素原子、アルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、ハロゲン原子のいずれかを表す。）
【請求項４】一般式（Ｉ）中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のうちのいずれか２つがアミノ基である請求項３記載の組成物。
【請求項５】一般式（Ｉ）中、Ｒ１、Ｒ２及びＲ３がアミノ基である請求項３記載の組成物。
【請求項６】一般式（ＩＩ）中、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６が水素である請求項１〜５のいずれか１項記載の組成物。
【請求項７】フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類とからなるフェノール樹脂に含まれる未反応の一官能性フェノール単量体類が３重量％以下である請求項１〜６のいずれか１項記載の組成物。
【請求項８】イミド化合物が、分子中に少なくとも２個以上のマレイミド構造を有する化合物である請求項１〜７のいずれか１項記載の組成物。
【請求項９】イミド化合物が、一般式（ＩＩＩ）で表わされる化合物である請求項１〜７のいずれか１項記載の組成物。
【化３】
1998306200.tif 000003
（Ｒは炭素原子数が１〜１０のアルキレン基、又は主鎖にフェニレン基を１〜５個有するアルキレン基を表す。）
【請求項１０】イミド化合物が、一般式（ＩＶ）で表わされるジフェニルメタン−４，４’−ビスアリルナジックイミドである請求項１〜７のいずれか１項記載の組成物。
【化４】
1998306200.tif 000004
【請求項１１】イミド化合物が、一般式（Ｖ）で表わされるヘキサメチレン−４，４−ビスアリルナジックイミドである請求項１〜７のいずれか１項記載の組成物。
【化５】
1998306200.tif 000005
【請求項１２】イミド化合物が、一般式（ＶＩ）で表されるナジイミド基を２個有する化合物である請求項１〜７のいずれか１項記載の組成物。
【化６】
1998306200.tif 000006
［式中、Ｒは水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数３〜６のアルケニル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、芳香族炭化水素基、ベンジル基のいずれかを表わし、Ｘは２価の連結基で、炭素数２〜２０のアルキレン基、炭素数５〜８のシクロアルキレン基、芳香族炭化水素基、−Ｃ６Ｈ４−Ｙ−Ｃ６Ｈ４−〔ＹはＣＨ２、Ｃ（ＣＨ３）２、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、ＳＯ２である。〕のいずれかを表す。］
【請求項１３】エポキシ樹脂とイミド化合物とが、予め溶融混合してなる請求項１〜１２のいずれか１項記載の組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、封止材、積層板等の電気電子材料用に適するエポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
エポキシ樹脂は、封止材、積層板等の電気電子材料用に幅広く使用されており、例えばＩＣ封止材は実装方法の改革に伴って、高いレベルの耐熱性、耐湿性、難燃性が求められ、さらにフィラーの高充填化を可能にするために低溶融粘度が求められている。一方、ガラス積層板では通信機器分野での発展や高多層化に伴って低誘電率、低熱膨張等が強く求められている。このような昨今の高い要求レベルに対して、従来の樹脂設計では充分に対応できなくなってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、耐熱性、耐湿性、難燃性に優れ、封止材、積層板等の電気電子材料用に適するエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記実情に鑑みて鋭意検討した結果、エポキシ樹脂として１分子中に二重結合を２個含有する脂肪族環状炭化水素化合物とフェノール類とを反応させて得られるポリフェノール類とエピハロヒドリンとの反応物を、硬化剤としてフェノール類と特定のトリアジン環を有する化合物等の特定組成を有する縮合物を、エチレン性不飽和基を有するイミド化合物とともに使用することで、上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００５】
すなわち、本発明は、エポキシ樹脂と硬化剤と分子中に少なくともエチレン性不飽和基を２個以上有するイミド化合物とからなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として１分子中に二重結合を２個含有する脂肪族環状炭化水素化合物とフェノール類とを反応させて得られるポリフェノール類と、エピハロヒドリンとの反応物を使用し、硬化剤としてフェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の縮合物からなり、該縮合物中に未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を含まないフェノール樹脂組成物を使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明における硬化剤を得るためのフェノール類としては、特に限定されるものではなく、たとえばフェノール、あるいはクレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール、オクチルフェノールなどのアルキルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシン、カテコールなどの多価フェノール類、ハロゲン化フェノール、フェニルフェノール、アミノフェノールなどが挙げられる。またこれらのフェノール類は、その使用にあたって１種類のみに限定されるものではなく、２種以上の併用も可能である。
【０００７】
さらに本発明の硬化剤を得るためのトリアジン環を含む化合物としては、特に限定されるものではないが、下記一般式（Ｉ）
【化７】
1998306200.tif 000007
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、アミノ基、アルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、ハロゲン原子のいずれかを表す。）
で示される化合物及び／又は一般式（ＩＩ）
【化８】
1998306200.tif 000008
（式中、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は、水素原子、アルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、ハロゲン原子のいずれかを表す。）
で表わされる化合物であることが好ましい。
【０００８】
前記一般式（Ｉ）で表わされる化合物としては、具体的にはメラミン、あるいはアセトグアナミン、ベンゾグアナミンなどのグアナミン誘導体、シアヌル酸、あるいはメチルシアヌレート、エチルシアヌレート、アセチルシアヌレート、塩化シアヌルなどのシアヌル酸誘導体等が挙げられる。これらの中でも、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３のうちのいずれか２つ又は３つがアミノ基であるメラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミンなどのグアナミン誘導体がより好ましい。
【０００９】
また前記一般式（ＩＩ）中、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６のうちの少なくとも１つが水素原子であることが好ましい。前記一般式（ＩＩ）で示される化合物としては、具体的にはイソシアヌル酸、あるいはメチルイソシアヌレート、エチルイソシアヌレート、アリルイソシアヌレート、２−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、２−カルボキシルエチルイソシヌレート、塩素化イソシアヌル酸などのイソシアヌル酸誘導体などが挙げられる。これらの中でもＲ４、Ｒ５、Ｒ６のすべてが水素原子であるイソシアヌル酸が最も好ましい。またこの互変異性体である一般式（Ｉ）で表わされる化合物に当たるシアヌル酸も同様に好ましい化合物である。
【００１０】
これらの化合物も使用にあたって１種類のみに限定されるものではなく２種以上を併用することも可能である。
【００１１】
本発明で用いる硬化剤を得るためのアルデヒド類は特に限定されるものではないが、取扱いの容易さの点からホルムアルデヒドが好ましい。ホルムアルデヒドとしては、特に限定するものではないが、代表的な供給源としてホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられる。
【００１２】
本発明で用いる硬化剤は、未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を含まないことを特徴とするものである。未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を含まないことによりエポキシ樹脂硬化剤として使用する場合、エポキシ樹脂との配合安定性が極めて良くなるという効果を有する。
【００１３】
また本発明で用いる硬化剤のフェノール樹脂に含まれる未反応一官能性フェノール単量体は３重量％以下であることが好ましい。未反応一官能性フェノール単量体を３重量％以下にすることにより、得られる硬化物の耐熱性、耐湿性が良くなるという効果がある。
【００１４】
なお、ここでいうところの未反応一官能性フェノール単量体とは１分子中にエポキシ基と反応し得るフェノール性の水酸基を１つだけ含むフェノール単量体を意味する。
【００１５】
以下に本発明で用いる硬化剤を得るための代表的な方法について説明する。
まず、前記したフェノール類とアルデヒド類とトリアジン環を有する化合物とを塩基性あるいは酸性触媒下で反応させる。この時、系のｐＨは特に限定されるものではないがトリアジン環を含む化合物の多くが塩基性溶液に容易に溶解することから、塩基性触媒下で反応させるのが好ましい。また、各原料の反応順序は特に制限はなく、フェノール類、アルデヒド類をまず反応させてからトリアジン環を有する化合物を加えても、逆にトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類を反応させてからフェノール類を加えても、同時に全ての原料を加えて反応させても良い。この時、フェノール類に対するアルデヒド類のモル比は特に限定されるものではないが、０．２〜１．５が好ましく、より好ましくは０．４〜０．８である。またフェノール類に対するトリアジン環を有する化合物との重量比は１０〜９８：９０〜２が好ましく、より好ましくは３０〜８０：７０〜２０である。フェノール類の重量比が１０％以下では樹脂化することが困難となり、８０％以上では充分な架橋密度を得ることができなくなるので、好ましくない。
【００１６】
また触媒としては特に限定されるものではないが、塩基性触媒としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム等のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の水酸化物、およびこれらの酸化物、アンモニア、１〜３級アミン類、ヘキサメチレンテトラミン、炭酸ナトリウム等が挙げられ、酸触媒としては、例えば塩酸、硫酸、スルホン酸等の無機酸、シュウ酸、酢酸等の有機酸、ルイス酸、あるいは酢酸亜鉛などの２価金属塩等が挙げられる。上記のとおりトリアジン環を含む化合物を溶解させる点からは塩基性触媒が好ましく、この中でもアミン類がより好ましい。また本発明で用いる硬化剤が電気電子材料用の樹脂として使用される場合には、金属などの無機物が触媒残として残ることは好ましくない。この点からは塩基性の触媒としてはアミン類、酸性の触媒としては有機酸を使用するのが好ましい。
【００１７】
また反応制御の面から反応を各種溶媒の存在下で行ってもよい。次に必要に応じて中和、水洗して塩類などの不純物を除去する。ただし触媒にアミン類を使用した場合には行わないことが望ましい。
【００１８】
反応終了後、未反応のアルデヒド類、フェノール類、溶媒等を常圧蒸留、真空蒸留等の常法にしたがって除去する。この時、本発明で用いる硬化剤の特徴である未反応のアルデヒド類とメチロール基を含まない樹脂組成物を得るためには１２０℃以上の加熱処理を必要とする。１２０℃以下の加熱処理ではメチロール基を消滅させるのは困難である。また１２０℃以上の温度であれば充分時間をかけることによりメチロール基を消滅させることができるが、効率的に消滅させるにはより高い温度、好ましくは１５０℃以上の加熱処理を行うことが好ましい。この時高温においてはノボラック樹脂を得るときの常法にしたがい、加熱とともに蒸留することが好ましい。またこの時前記したように未反応一官能性のフェノール単量体類を３重量％以下にすることが好ましい。
【００１９】
このようにして得られた硬化剤は、未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を含まないことを特徴とするものである。
【００２０】
本発明のエポキシ樹脂組成物を得るために用いるエポキシ樹脂は、１分子中に二重結合を２個含有する脂肪族環状炭化水素化合物と、フェノール類を反応させて得られるポリフェノール類と、エピハロヒドリンとの反応物をいい、特にジシクロペンタジエンとフェノールを反応させて得られるポリフェノールと、エピハロヒドリンとの反応物が好ましい。これはエチレン性不飽和基を有するイミド化合物との相溶性が高いために組成物全体の溶融粘度を低くすることができるためである。従ってこれらのエポキシ樹脂を使用する際は、予めイミド化合物と溶融混合しておくことが好ましい。
【００２１】
本発明で用いるエチレン性不飽和基を有するイミド化合物は、その分子中にエチレン性不飽和基を少なくとも２個以上有するイミド化合物をいい、エチレン性不飽和基としては、例えばビニル基、アリル基、イソプロペニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、脂環式不飽和基等が挙げられる。このような化合物として特に限定するものではないが、以下のものが好ましい。
【００２２】
すなわち分子中に少なくとも２個以上の不飽和基を有するイミド化合物とは、例えば４，４’−ジフェニルメタン−ビスマレイミド、１，４−フェニル−ビスマレイミド等のビスマレイミド、あるいは一般式（ＩＩＩ）
【化９】
1998306200.tif 000009
（Ｒは炭素原子数が１〜１０のアルキレン基、又は主鎖にフェニレン基を１〜５個有するアルキレン基を表す）
で表わされる化合物等のイミド構造を有する化合物、具体的には下記一般式（ＩＶ）
【化１０】
1998306200.tif 000010
で表されるジフェニルメタン−４，４−ビスアリルナジックイミド、下記一般式（Ｖ）
1998306200.tif 000011
で表されるヘキサメチレン−４，４−ビスアリルナジックイミドなどのアルケニル置換ナジックイミド系単量体およびその重合物、ビスナジックイミドやフェニルナジックイミドなどのナジックイミド系単量体およびその重合物、ビスマレイミドやフェニルマレイミドなどのマレイミド系単量体およびその重合物等が挙げられる。これらの中でもジフェニルメタン−４，４−ビスアリルナジックイミド、ヘキサメチレン−４，４−ビスアリルナジックイミドは、極めて高い耐熱性、難燃性を発揮するため最も好ましい。
【００２３】
これらの他、下記一般式（ＶＩ）
1998306200.tif 000012
［式中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数３〜６のアルケニル基、炭素数５〜８のシクロアルキル基、芳香族炭化水素基、ベンジル基のいずれかを表わし、Ｘは２価の連結基で、炭素数２〜２０のアルキレン基、炭素数５〜８のシクロアルキレン基、芳香族炭化水素基、−Ｃ６Ｈ４−Ｙ−Ｃ６Ｈ４−〔ＹはＣＨ２、Ｃ（ＣＨ３）２、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、ＳＯ２である。〕のいずれかを表す。］で表されるナジイミド基を２個有する化合物を使用することも好ましい。
【００２４】
前記ナジイミド基を２個有する化合物としては、具体的には、例えばＮ，Ｎ’−エチレン−ビス（ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−ビス（ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−ビス（メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ’−ｐ又はｍ−フェニレン−ビス（ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ’−ｐ又はｍ−フェニレン−ビス（メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ’−ｐ又はｍ−キシリレン−ビス（ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、ビス｛４−（ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）フェニル｝メタン、ビス｛４−（イソプロピルビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）フェニル｝メタン等が挙げられる。
【００２５】
本発明のエポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂と硬化剤とエチレン性不飽和基を有するイミド化合物との混合割合は、特に限定されるものではないが、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とエチレン性不飽和基を有するイミド化合物（Ｃ）との重量比がＡ：Ｂ：Ｃ＝１００：１０〜１５０：５〜１５０の比率で配合されることが好ましい。
【００２６】
また、本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化させるに際して、必要に応じて硬化促進剤を使用することができる。硬化促進剤としては、一般にエポキシ樹脂の硬化に用いられている種々のものの使用が可能である。例えばイミダゾールおよびその誘導体、ホスフィン化合物、アミン類、ＢＦ３アミン化合物などが例示される。
【００２７】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて溶剤で希釈することができる。その溶剤としては、特に限定されず、必要に応じて種々のものが使用できる。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、メチレンクロライド、メタノール、エタノール、ブタノールなどが挙げられ、これらの溶剤は、適宜に２種または、それ以上の混合溶剤として使用することも可能である。イミド化合物の溶解性を考慮すると、これらのうちＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドンを使用するのが好ましい。
【００２８】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに必要に応じて種々の添加剤、難燃剤、充填剤等を適宜配合することができる。
【００２９】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、電気電子材料、成形材料のみならず注型材料、筐体、床材、接着剤、塗料等に使用することができる。
【００３０】
【実施例】
次に本発明を実施例により詳しく説明するが、本発明はこの実施例のみに限定されるものではない。以下、％は「重量％」を、部は「重量部」を表わすものとする。
【００３１】
合成例１（硬化剤の合成例）
フェノール９４部、メラミン９．４部に、４１．５％ホルマリン４３部、およびトリエチルアミン０．１９部を加え、１００℃まで昇温した。１００℃にて５時間反応させた後、常圧下にて水を除去しながら１８０℃まで２時間かけて昇温し、次いで減圧下にて未反応のフェノールを除去し、軟化点１２４℃の硬化剤を得た。以下この樹脂を「Ｎ１」と略記する。
【００３２】
得られた樹脂中のフェノール類とトリアジン環を有する化合物の重量比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチロール基の存在の有無、および未反応フェノールモノマー量は次のように求めた。
【００３３】
＜フェノールとトリアジン環を有する化合物（メラミン）の重量比率＞
１８０℃、減圧下にて反応系外に除去した流出物中のフェノール含量をガスクロマトグラフィから算出し、仕込みのフェノール部数から引いて樹脂中のフェノール存在量とした。メラミンは仕込み量がそのまま樹脂中に含まれることとした。両者の比率を存在比とした。
カラム：３０％セライト５４５カルナバワックス２ｍ×３ｍｍφ
カラム温度：１７０℃
注入口温度：２３０℃
検出器：ＦＩＤ
キャリアガス：Ｎ２ガス  １．０ｋｇ／ｃｍ２
測定法：内部標準法
【００３４】
＜未反応ホルムアルデヒド量＞
蒸留水５０ｇに細かく粉砕した樹脂約５ｇを加え、室温で２４時間保持した。ｐＨ計にセットし、Ｎ／１０塩酸水溶液を加えてｐＨ＝４．０に調整した。これにｐＨ＝４．０に調整した７％ヒドロキシルアミン水溶液５０ｍｌを加え、アルミ箔等で密封して３０分放置した。その後ｐＨ計にセットし、１Ｎの水酸化ナトリウム水溶液でｐＨ＝４．０に中和するまで滴定する。次式により遊離ホルムアルデヒド量を決定した。
未反応（遊離）ホルムアルデヒド（％）＝（Ａ×Ｆ×３０）／（Ｓ×１０００）×１００
但し、Ａは１Ｎ水酸化ナトリウム水溶液の滴下量（ｍｌ）、Ｆは１Ｎ水酸化ナトリウム水溶液のファクター、Ｓはサンプル量（ｇ）を示す。
【００３５】
＜メチロール基の存在の有無＞
Ｃ１３−ＮＭＲを用いて樹脂中に存在するメチロール基を測定した。
装置：日本電子（株）製  ＧＳＸ２７０
プロトン：２７０ＭＨｚ
測定溶媒：重メタノールあるいは重アセトン
基準物質：テトラメチルシラン
測定条件
パルス条件：４５°×４０００回
パルス間隔：２秒
得られたチャートの６０〜７０ｐｐｍにピークが現れ、ノイズと明確に区別さ得るピークを用いて判定した。ピークが認められた場合を「有」、認められない場合を「無」とした。
【００３６】
＜未反応フェノールモノマー量＞
先に示したガスクロマトグラフィと同様の測定条件において樹脂中のフェノールモノマー含量を測定した。
【００３７】
このようにして求められた各成分量は表１にまとめて記した。
【００３８】
合成例２（硬化剤の合成例）
フェノール９４部、ベンゾグアナミン５６部に４１．５％ホルマリン３３部、およびトリエチルアミン０．５部を加え、１００℃にて３時間反応させた。常圧下にて水を除去しながら１２０℃まで昇温し、温度を保持したまま３時間反応させた。常圧下にて水を除去しながら１８０℃まで２時間かけて昇温し、次いで減圧下にて未反応のフェノールを除去し、軟化点１０１℃の硬化剤を得た。フェノールとベンゾグアナミンの重量比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチロール基の存在の有無、および未反応フェノールモノマー量を求め、結果を表１にまとめて示した。以下この硬化剤を「Ｎ２」と略記する。
【００３９】
フェノールノボラック樹脂〔大日本インキ化学工業（株）製：ＴＤ−２１３１〕を「ＰＮ」と略記する。未反応ホルムアルデヒド量、メチロール基の存在の有無、および未反応フェノールモノマー量は前述した方法にしたがって求め、結果を表１にまとめて示した。
【００４０】
【表１】
1998306200.tif 000013
【００４１】
実施例１〜３、比較例１〜２
ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００［ジシクロペンタジエン−フェノール型エポキシ樹脂  エポキシ当量２６５ｇ／ｅｑ  大日本インキ化学工業株式会社製］、ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６６０［クレゾールノボラック型エポキシ樹脂  エポキシ当量２１０ｇ／ｅｑ  大日本インキ化学工業株式会社製］、ＥＰＩＣＬＯＮ  １５３［難燃型エポキシ樹脂  エポキシ当量３６０ｇ／ｅｑ  大日本インキ化学工業株式会社製］に対して、硬化剤としてＮ１、Ｎ２、及びＰＮの化合物とエチレン性不飽和基を含むイミド化合物を、各々表２に示した割合にて配合し、本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。配合の手順は、まずエポキシ樹脂とイミド化合物を１３０℃にて溶融混合した。得られた溶融混合物と硬化剤を表２に従う比率で混合し、１５０℃の溶融粘度を測定した。そしてその中の１００部に対して、さらに溶融シリカ３５０部、トリフェニルホスフィン２部を加え、充分に混合し、さらに９５〜１００℃で２軸ロールにより混練し、冷却後粉砕してエポキシ樹脂封止材料を得た。この成形材料を１７０℃にて９０秒間トランスファー成形し、その後１７０℃で５時間アフターキュアを行い、試験片を作成した。試験片について各物性試験を行ったところ表２に示されるような結果が得られた。
【００４２】
【表２】
1998306200.tif 000014
【００４３】
【発明の効果】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、溶融粘度が低く成型性に優れ、さらに耐熱性、耐湿性、難燃性に優れる硬化物を与えることができる。