(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層の一面に、ポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層、及び、パターン化された金属箔層を、この順序で積層してなり、
前記ポリカーボネートポリウレタン樹脂層の他面が、対象物に対して添設され接着される面となる、
可撓性配線板。
【請求項２】
前記ポリアミドイミド樹脂は、ガラス転移温度が３００℃以上であることを特徴とする請求項１記載の可撓性配線板。
【請求項３】
前記イソシアヌレート化合物が前記ポリカーボネートポリウレタン樹脂に対して５〜３０ｗｔ％を混合してなる請求項１又は２に記載の可撓性配線板。
【請求項４】
前記ポリアミドイミド樹脂に対してエポキシ樹脂を２〜２０ｗｔ％混合してなる請求項１乃至３のいずれかに記載の可撓性配線板。
【請求項５】
可撓性配線板を含む電子部品であって、
前記可撓性配線板は、請求項１乃至４のいずれかに記載されたものでなる、
電子部品。
【請求項６】
請求項５に記載された電子部品であって、非可逆回路素子である電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性配線板及びこれを用いた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
可撓性配線板は、銅箔の一面に絶縁層を接着したものであって、可撓性があり、曲げて用いることができるため、限られた空間内の配線に適していること、特殊な形状の電子素子に対しても、添設できることなどの利点があり、各種の電子機器に用いられている。
【０００３】
通常、絶縁層としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの汎用樹脂が使用されているが、これらの樹脂は耐熱性に乏しく、直接半田付される可撓性配線板には使用することができない。
【０００４】
そこで、耐熱性の要求される可撓性配線板の絶縁層として、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などの耐熱性樹脂が使用されている。しかし、ポリイミド樹脂などの耐熱性樹脂を絶縁層として使用する場合、その耐熱性が高いゆえに、ポリイミド樹脂などは単体では、熱接着による添設が困難である。
【０００５】
ポリイミド樹脂などの熱接着性に関する問題点を解決する手段として、回路基板の用途では、熱硬化型シリコン系樹脂を接着剤として用い、ポリイミド樹脂を接着せしめる方法(特許文献１）、エポキシ系樹脂を接着剤として配合し、ポリアミドイミド樹脂を接着せしめる方法(特許文献２)などが提案されている。
しかし、この場合でも、熱接着に高温、かつ、高圧の圧着が必要で、更に、熱硬化にも同様に高温で長時間の処理が必要となる。
【特許文献１】特公昭６３−３０７９７号公報
【特許文献２】特許第３２２３８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、絶縁層に対する熱的ダメージを回避し得る可撓性配線板、この可撓性配線板を用いた高性能の電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するため、本発明に係る可撓性配線板は、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層の少なくとも片面に、ポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂層及び金属箔層を、この順序で積層した部分を含む。前記金属箔層は、使用目的に応じてパターン化されている。
【０００８】
上述した可撓性配線板において、前記耐熱性樹脂層と、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層とが絶縁層として機能する。絶縁層のうち、半田付時などに外部からの熱を直接受ける金属箔層には、耐熱性樹脂層（ガラス転移温度（Ｔｇ）が３００℃以上の耐熱性樹脂の層）が隣接する。したがって、耐熱性の高い絶縁層なので所定の位置への添設時に絶縁層に対する熱的ダメージを回避可能である。
前記耐熱性樹脂層には、金属箔層と隣接する一面とは反対の他面に、適切な耐熱性と熱接着性を兼ね備えたイソシアヌレート化合物を硬化剤として使用し、硬化処理したポリカーボネートポリウレタン樹脂層が隣接しているから、対象物の所定の位置に添設させることができる。このため、金属箔層にポリアミドイミド樹脂層のみを設けた場合と異なって接着処理工程において高温高圧処理が不要であり、接着処理工程を短時間で終了させることが可能になる。
【０００９】
更に、本発明は、上述した可撓性配線板の一つの適用例として、可撓性配線板を備えた電子部品、例えばアイソレータ等の非可逆回路素子についても開示する。
【発明の効果】
【００１０】
以上述べたように、本発明によれば、対象物の所定の位置に添設可能な可撓性配線板、この可撓性配線板を用いた電子部品を提供することができる。
【００１１】
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。但し、添付図面は、単なる例示に過ぎない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は本発明に係る可撓性配線板の断面構造を模式的に示す図である。図を参照すると、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層１００の一面に、耐熱性樹脂層２００及び金属箔層３０１、３０２を、この順序で積層してある。金属箔層３０１、３０２は、典型的には、銅箔で構成され、使用目的に応じて、パターン化されている。ポリカーボネートポリウレタン樹脂層１００において、硬化剤となるイソシアヌレート化合物は、５ｗｔ％〜３０ｗｔ％の範囲で含有させることができる。
【００１３】
また、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層１００、耐熱性樹脂層２００は、セラミック誘電体粉末もしくは磁性粉末又は両者を含んでいてもよい。セラミック誘電体粉末は見かけ上の比誘電率を向上させるために用いることができ、磁性粉末は、比透磁率を向上させるために用いることができる。磁性粉末としては、フェライト磁性粉末等を用いることができる。
【００１４】
上記の可撓性配線板において、耐熱性樹脂層２００と、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層１００とが互いに隣接し、全体として、絶縁層として機能する。これらの絶縁層のうち、半田付時などに、外部からの熱を受ける金属箔層３０１、３０２には、耐熱性樹脂層２００が隣接する。したがって、耐熱性の高い絶縁層を構成しえる。
【００１５】
また、耐熱性樹脂層２００には、金属箔層３０１、３０２と隣接する一面とは反対の他面に、適切な耐熱性と熱接着性を兼ね備えたイソシアヌレート化合物の硬化剤を使用して硬化処理したポリカーボネートポリウレタン樹脂層が隣接しているから、対象物の所定の位置に添設させることができる。このため、金属箔層３０１、３０２に耐熱性樹脂層２００のみを設けた場合と異なって、接着処理工程において高温高圧処理が不要であり、接着処理工程を短時間で終了させることが可能になる。あるいは、電子部品への組み込みにおいて、図２に示すように、対象物４００にポリカーボネートポリウレタン樹脂層１００を接着させることができる。
【００１６】
ポリカーボネートポリウレタン樹脂層１００、耐熱性樹脂層２００及び金属箔層３０１、３０２の厚みは、特に限定するものではないが、５μm〜１００μｍの範囲で選択することができる。したがって、本発明に係る可撓性配線板は、実際には、非常に薄い可撓性のあるフィルム又はシート状となる。
【００１７】
上述した可撓性配線板は、一般的に、図３〜図６に示す工程によって製造できる。まず、ポリアミドイミド樹脂を含有する耐熱性樹脂と溶剤の混合液を、銅箔でなる金属箔層３００の上に、乾燥上がりの層厚が５μｍとなるように、例えばアプリケータを用いて塗布し、乾燥させる。
【００１８】
次に、耐熱性樹脂層２００の上に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層１００を塗布にて形成し、乾燥させる。具体的には、ポリカーボネートポリウレタン樹脂と、イソシアヌレート化合物とを、ポリカーボネートポリウレタン樹脂に対して、５〜３０ｗｔ％加えたものを、溶剤ＭＥＫで溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成する。
【００１９】
そして、このラッカー溶液を、乾燥済みの耐熱性樹脂層２００の上に、乾燥上がりの層厚が５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させる。
【００２０】
次いで、このシートを１８０〜２００℃、３〜５時間の環境で硬化反応をさせる。
【００２１】
次に、金属箔層３００の上に、フォトレジストマスクを塗布し、フォトリソグラフィを実行し、図４に示すように、所望のパターンで、レジスト膜５０１、５０２を形成する。フォトリソグラフィ工程では、紫外線硬化処理などを実行した後、エッチング処理して、図５に示すように、パターン化された金属箔層３０１、３０２を得ることができる。
【００２２】
この後、レジストマスク５０１、５０２を剥離することにより、図６に示すように、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層１００に隣接させた耐熱性樹脂層２００の表面に所定のパターンを有する金属箔層３０１、３０２を有する可撓性配線板材が得られる。これを、所定の寸法に裁断し、所望の可撓性配線板が得られる。なお、上述した各種数値、パターン、及び、工程等は、説明の具体化のための例示に過ぎず、これに限定する趣旨ではない。
【００２３】
次に比較例及び実施例を挙げて本発明の内容を更に具体的に説明する。
【００２４】
比較例１
ポリアミドイミド樹脂（東洋紡績製バイロマックス  ＨＲ１４ＥＴ  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ:２５０℃)を、溶剤の混合液(エチルアルコールとトルエンとの重量比１:１)を用いて溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成し、さらにエポキシ樹脂(ストルアス社製Epofix Resin)をポリアミドイミド樹脂に対して５ｗｔ％加えた。エポキシ樹脂を加えることで、ポリアミドイミド樹脂中のアミド基やカルボキシル基等を架橋反応し、三次元構造として耐熱性や耐薬品性を向上させる。このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚１０μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００２５】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ/ｃｃ)５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００２６】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって、構造体を作成した。しかし、ポリアミドイミド樹脂は２８０℃まで加熱しても接着しないだけでなく、樹脂が硬く、クラック等が入り、目的の物は得られなかった。
【００２７】
比較例２
ポリイミドの前駆体((株)アイ.エス.テイ製  ＲＣ５０５７  固形分濃度：１５ｗｔ％)を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚１０μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥し巻き取った。次に、３００℃で１２時間のキュア処理を行った。
【００２８】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ/ｃｃ)５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い、所定の寸法の可撓性配線板の作成を試みた。
【００２９】
しかし、マスク剥離工程において、この工程で使用した水酸化ナトリウム水溶液への耐性が不足していたためなのか、明確ではないが、樹脂層が破れてしまい、所望の寸法の可撓性配線板は得られなかった。
【００３０】
比較例３
ポリエステルウレタン樹脂(東洋紡績製バイロン  ＵＲ-８７００  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ:−２２℃)に対して、イソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業製  コロネートL)を、１５ｗｔ％加え、更に溶剤メチルエチルケトン（以下、ＭＥＫと称する）で溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００３１】
このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚が１０μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後に巻き取った。
【００３２】
次に、１００℃で１２時間のキュア処理を行った。次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ/ｃｃ)５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）  １８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板の作成を試みた。
【００３３】
しかし、マスク剥離工程において、樹脂層が破れ所望の寸法の可撓性配線板は得られなかった。原因はポリエステルウレタン樹脂中にエステル基を有するので、この工程で使用した水酸化ナトリウム水溶液ヘの耐性が不足していたため、と考える。
【００３４】
比較例４
ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ:−３３℃  軟化点:１３０℃)に対して、イソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業製  ミリオネートＭＲ２００)を、１５ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００３５】
このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚１０μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００３６】
次に、１００℃で１２時間のキュア処理を行った。次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ/ｃｃ)５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）  次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００３７】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００３８】
しかし、耐熱性が不足して配線パターンが変形し、所望の構造体は得られなかった。
【００３９】
比較例５
ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製  バイロマックス  ＨＲ１１ＮＮ  固形分濃度：１５ｗｔ％  Ｔｇ:３００℃)にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５％）を加えたこの樹脂溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚が５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００４０】
次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製  Ｎ５１９９  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ:−２９℃  軟化点:１０５℃)に対して、イソシアネート化合物(日本ポリウレタン工業製  ミリオネートＭＲ２００)を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリアミドイミド樹脂の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００４１】
次に、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ/ｃｃ)５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）  次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００４２】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。しかし、ポリカーボネートポリウレタン樹脂の耐熱性が不足し、溶融粘度が低いため、所定の位置に添設できなかった。
【００４３】
比較例６
ポリカーボネートポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業製Ｎ５２３０  固形分濃度３０ｗｔ％  Ｔｇ：−３３℃  軟化点：１３０℃）に対してイソシアヌレート化合物（日本ポリウレタン工業製  コロネート２０３０）を１５ｗｔ％加え、更に溶剤ＭＥＫで溶解し、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００４４】
このラッカー溶液を、厚み１２μmの電解銅箔（古河サーキット社製Ｆ１-ＷＳ-１２）の上に乾燥上がり層厚１０μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後に巻き取った。
【００４５】
次に１００℃１２時間のキュア処理を行った。次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ/ｃｃ)５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）
次いで、マスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。こうして得られた可撓性配線板を所定の寸法に裁断し、順次折曲げ加熱を行い、熱接着によって構造体を作成したが、添設できるものの、配線板の変形が大きく、所望の構造体は得られなかった。
【００４６】
実施例１
ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス  ＨＲ１１ＮＮ  固形分濃度：１５ｗｔ％  Ｔｇ:３００℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５％）を加えたこの樹脂溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００４７】
更に，ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製  Ｎ５１９９  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ:−２９℃  軟化点:１０５℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製  コロネート２０３０)を、１５ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００４８】
得られたラッカー溶液を、ポリアミドイミド樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００４９】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ/ｃｃ)５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）  次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００５０】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次、折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００５１】
実施例２
ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス  ＨＲ１１ＮＮ  固形分濃度：１５ｗｔ％  Ｔｇ:３００℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５％）を加えたこの樹脂溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００５２】
更に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ:−３３℃  軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製  コロネートＨＸ)を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００５３】
得られたラッカー溶液を、ポリアミドイミド樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケ一タを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００５４】
次に、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００５５】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ/ｃｃ)５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）  次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００５６】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００５７】
実施例３
ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス  ＨＲ１６ＮＮ  固形分濃度：１５ｗｔ％  Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５％）を加えたこの樹脂溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００５８】
更に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ:−３３℃  軟化点:１３０℃)に対し、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製  コロネート２０３０)を、１５ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００５９】
得られたラッカー溶液を、ポリアミドイミド樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００６０】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ/ｃｃ)５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００６１】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ，加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００６２】
実施例４
ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス  ＨＲ１６ＮＮ  固形分濃度：１５ｗｔ％  Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社製Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５％）を加えたこの樹脂溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００６３】
次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ:−３３℃  軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製  コロネート２０３０)を、５ｗｔ％加え、更に溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００６４】
得られたラッカー溶液を、ポリアミドイミド樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００６５】
次に、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００６６】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ／ｃｃ)５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００６７】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００６８】
実施例５
ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックスＨＲ１６ＮＮ  固形分濃度：１５ｗｔ％  Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５％）を加えたこの樹脂溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００６９】
次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ:−３３℃  軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製コロネート２０３０)を、３０ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解し，２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００７０】
得られたラッカー溶液を、ポリアミドイミド樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００７１】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ/ｃｃ)５ｃｃ、有機過酸化物  プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離を行った。(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００７２】
こうして得られた可撓性配線板を所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、順次折曲げ・加熱を行い、熱接着によって構造体を作成した。
【００７３】
実施例６
ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス  ＨＲ１６ＮＮ  固形分濃度：１５ｗｔ％ Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５％）を加えたこの樹脂溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００７４】
次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ:−３３℃  軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製  コロネート２０３０)を、１０ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００７５】
得られたラッカー溶液を、ポリアミドイミド樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００７６】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ/ｃｃ)５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００７７】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、熱接着によって構造体を作成した。
【００７８】
実施例７
ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス  ＨＲ１６ＮＮ  固形分濃度:１５ｗｔ％ Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して２ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００７９】
次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ:−３３℃  軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製  コロネート２０３０)を、１０ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００８０】
得られたラッカー溶液を、ポリアミドイミド樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００８１】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ/ｃｃ)５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００８２】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、熱接着によって構造体を作成した。
【００８３】
実施例８
ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製バイロマックス  ＨＲ１６ＮＮ  固形分濃度:１５ｗｔ％ Ｔｇ:３２０℃) にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して２０ｗｔ％）を加えたこの樹脂溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００８４】
次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度:３０ｗｔ％  Ｔｇ:−３３℃  軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製  コロネート２０３０)を、１０ｗｔ％加え、更に、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。
【００８５】
得られたラッカー溶液を、ポリアミドイミド樹脂層の上に、乾燥上がり層厚５μmになるように、アプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。次に、１８０℃で３時間のキュア処理を行った。
【００８６】
次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ/ｃｃ)５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）、次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。
【００８７】
こうして得られた可撓性配線板を、所定の寸法に裁断し、組み立て工程において、熱接着によって構造体を作成した。表１に、上述した実施例１〜８及び比較例１〜６のそれぞれについて、１層目及び２層目を構成する組成分示してある。
【００８８】
【表１】
0004831301.tif 000002
【００８９】
次に、表２に、比較例１〜６、及び、実施例１〜８について、アルカリ剥離性、熱接着性、取り扱い性を評価した結果を示す。表２において、アルカリ剥離性は、１０ｗｔ％の水酸化ナトリウム水溶液(４０℃)に１時間浸漬し、樹脂の溶解又は樹脂層の破れを目視で判断した。○印は変化なしを示し、×印は樹脂の溶解又は樹脂層の破れが見られたことを示す。
【００９０】
熱接着性は、可撓性配線板を重ね、１００gの加重で２８０℃に加熱し、その後接着力を確認した。×印は僅かな力で剥がれたことを示し、△印は溶融粘度が低く接着位置が安定しない、又は配線パターンが変形することを示し、○印は接着位置が安定し且つ簡単には剥がれないことを示している。取り扱い性は、手で屈曲させてクラックを目視観察した。◎印は非常に取り扱いしやすいことを示し、○印はクラック等なしを示し、×印はクラックが発生したことを示している。
【００９１】
【表２】
0004831301.tif 000003
【００９２】
表２に示すとおり、実施例３〜１０の何れも、比較例１〜６との対比において、良好なアルカリ剥離性、熱接着性及び取り扱い性を示す。
【００９３】
また、２層目の製造でポリカーボネートポリウレタン樹脂に添加されたイソシアヌレート化合物をポリカーボネートポリウレタン樹脂に対して５０ｗｔ%以上添加した場合、ポリアミドイミド樹脂上に塗布し、巻き取った後、ほどく段階でポリカーボネートポリウレタン層と銅箔の間でブロッキング（貼り付き）が起きて膜が破れてしまうことが予想される。逆に５ｗｔ%以下の添加の場合、耐熱性が著しく劣り、溶融時の粘度が低くなり、所定の位置に添設することができない。
【００９４】
次にガラス転移温度（Ｔｇ）と熱接着性との関連を実施例９、１０を挙げて具体的に述べる。
【００９５】
実施例９
ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製  バイロマックスＨＲ１７ＮＮ  固形分濃度：３５ｗｔ％  Ｔｇ:２３０℃)にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５％）を加えたこの樹脂溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚が５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００９６】
次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ:−３３℃  軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製  コロネート２０３０)を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫで溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリアミドイミド樹脂の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００９７】
次に１００℃１２時間のキュア処理を行った。次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ/ｃｃ)５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）  次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。こうして得られた可撓性配線板を所定の寸法に裁断し、順次折曲げ加熱を行い、熱接着によって構造体を作成したが、
添設はできるものの、熱接着時の配線板の変形が大きく、所望の構造体を作成するのに困難を極めた。
【００９８】
実施例１０
ポリアミドイミド樹脂(東洋紡績製  バイロマックスＨＲ８５ＥＴ  固形分濃度：２５ｗｔ％  Ｔｇ:１５０℃)にエポキシ樹脂(ストルアス社Epofix Resin)（ポリアミドイミド樹脂に対して５％）を加えたこの樹脂溶液を、厚み１２μmの電解銅箔(古河サーキット社製  Ｆ１-ＷＳ-１２)の上に、乾燥上がり層厚が５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【００９９】
次に、ポリカーボネートポリウレタン樹脂(日本ポリウレタン工業製  Ｎ５２３０  固形分濃度：３０ｗｔ％  Ｔｇ:−３３℃  軟化点:１３０℃)に対して、イソシアヌレート化合物(日本ポリウレタン工業製  コロネート２０３０)を、１５ｗｔ％加え、溶剤ＭＥＫ（メチルエチルケトン）で溶解して、２０ｗｔ％濃度のラッカー溶液を作成した。このラッカー溶液を、ポリアミドイミド樹脂の上に、乾燥上がり層厚５μmになるようにアプリケータを用いて塗布し、乾燥させた後、巻き取った。
【０１００】
次に１００℃１２時間のキュア処理を行った。次に、金属銅面側にフォトレジストドライフィルム（日立化成工業製フォテックＲＹ−３２１５）をラミネートし、高圧水銀灯により所定パターンを露光した。次に無水炭酸ナトリウム水溶液（０．８ｗｔ％）をスプレーして現像した。次いで金属銅面を３０分エッチング処理した。(材料：水４００ｃｃ、硫酸(比重１.８４ｇ/ｃｃ)５ｃｃ、プリポジットエッチ７４８（シプレイ社製）１８ｇの混合溶液）  次いでマスク剥離(材料:水酸化ナトリウム水溶液（２ｗｔ％）、５０℃、時間:１分間)を行い所定の寸法の可撓性配線板を作成した。こうして得られた可撓性配線板を所定の寸法に裁断し、順次折曲げ加熱を行い、熱接着によって構造体を作成したが、
添設はできるものの、熱接着時の配線板の変形が大きく、所望の構造体を作成するのに困難を極めた。
【０１０１】
下記の表３は、上述した実施例９、１０のそれぞれについて、１層目及び２層目を構成する組成成分を示してある。
【０１０２】
【表３】
0004831301.tif 000004
【０１０３】
次に、表４は、実施例１〜８、及び、実施例９、１０について、アルカリ剥離性、熱接着性、取り扱い性を評価した結果を示す。アルカリ剥離性、熱接着性、取り扱い性については表２に記載されたものと同様の意味を有し、評価の○、△、×も同様の評価を表す。
【０１０４】
尚、実施例１〜８について表２と重複して表記したが、実施例９、１０との比較のためであり、評価は表２で表記されたものと変わらない。
【０１０５】
【表４】
0004831301.tif 000005
【０１０６】
上記の表４より、実施例９、１０は、アルカリ剥離性、取り扱い性については良評価である。しかし、熱接着性について実施例１〜８と対比をすると、評価は低い。これはガラス転移温度の差異によると考えられる。つまり、好ましいガラス転移温度の範囲は
３００度以上である。
【０１０７】
次に、本発明に係る可撓性配線板を用いた電子部品について、非可逆回路素子を例にとって説明する。図７は非可逆回路素子の一例を示す分解斜視図である。図示の非可逆回路素子は、ケース部材１と、カバー部材９と、電気部品と、磁性部品とを含み、アイソレータを構成する。ケース部材１は、導電性を有する磁性金属部分１０と、電気絶縁性樹脂部分１１とを含み、上部が開口した箱形に形成され、チップコンデンサＣ１〜Ｃ３やチップ抵抗器Ｒ等の電気部品、磁気回転子２、及び、永久磁石を収容する。ケース部材１の底部にはグランド導体１３があり、また、電気絶縁性樹脂部分１１には、端子部１５、１７が設けられている。
【０１０８】
カバー部材９は、導電性を有する磁性金属材料で構成され、永久磁石７に重なり、ケース部材１の開口を閉塞するようにケース部材１と組み合わされ、ケース部材１の磁性金属部分１０と磁気的に結合してヨークを構成する。永久磁石７は磁気回転子２と対向し、磁気回転子２に直流磁界を印加する。
【０１０９】
全体的な部品配置、及び、電気的接続関係は、図７に示したものに限定されず、従来より周知の態様をとりえる。図示された非可逆回路素子の特徴は、上述した一般的な構造の中で、磁気回転子２を構成する中心電極の部分に本発明に係る可撓性配線板を適用した点にある。次にこの点について説明する。
【０１１０】
図８は、磁気回転子２の一例を示す平面図である。図示の磁気回転子２は、可撓性配線板３と、軟磁性基体４とを含む。軟磁性基体４は、イットリウム／鉄／ガーネット（ＹＩＧ）等の軟磁性材料が好適である。その外形形状は任意である。図において、軟磁性基体４は、四角形状の平板状に形成されている。
【０１１１】
可撓性配線板３は、可撓性を有する絶縁層３１の一面上に中心電極を構成する金属箔層３２を有し、軟磁性基体４の外面に添付されている。この可撓性配線板３は、図１〜図６を参照して説明した本発明に係る可撓性配線板で構成されている。この点が、この非可逆回路素子の特徴である。この例では、可撓性配線板３は、金属箔層３２を形成した面を内側にして、軟磁性基体４に添付されている。絶縁層３１は、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層と、ポリアミドイミド樹脂層とで構成されており、金属箔層３２に合わせて、それより若干大きめのパターンとする。
【０１１２】
上述した可撓性配線板３の具体的な構成は、図９及び図１０に図示されている。図９は可撓性配線板３の展開図、図１０は図９の１０−１０線断面図である。
【０１１３】
可撓性配線板３を構成する絶縁層３１は、高周波領域で使用して損失の少ない電気絶縁性材料であることが好ましい。これに加えて、熱接着性を有すれば、更に望ましい。この実施例では、絶縁層３１は、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層と、ポリアミドイミド樹脂層とで構成されており、高周波における低損失を満たす。しかも、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層は、２８０℃で、十分な熱接着性を示す。この温度は、後述する非可逆回路素子の組み立てにおいて、半田リフロー温度２６０℃よりも高いため、リフロー炉において溶融しない温度である。したがって、この種の可撓性配線板３で要求される特性を、ほぼ完璧に満たすことができる。ポリカーボネートポリウレタン樹脂層又は耐熱性樹脂層に、フェライト磁性粉を含有させた場合は、磁気回転子２の比透磁率特性を改善することができる。
【０１１４】
金属箔層３２は、図１〜図６の金属箔層（３０１、３０２）に該当する部分であって、銅箔をエッチングするなどして形成される。金属箔層３２は、この種の非可逆回路素子において一般的なパターンでよい。即ち、共通電極部３２０と、共通電極部３２０から伸びる複数の中心導体部３２１〜３２３とを有し、中心導体部３２１〜３２３が互いに所定の角度をもって交差するように配置されたパターンである。中心導体部３２１〜３２３の一端は、共通電極部３２０に連続し、他端は端子部３３１〜３３３を構成している。
【０１１５】
図示の可撓性配線板３では、絶縁層３１は、金属箔層３２の外形パターンよりも大きな相似的平面形状を有し、金属箔層３２の全周にわたって、その外側に拡がる縁部分を有するが、必ずしも、相似形である必要はない。例えば、絶縁層３１の縁部を、部分的に切り欠いた形状など、非相似的形状であってもよい。
【０１１６】
図９及び図１０に示したように、可撓性配線板３は、絶縁層３１の一面上に、中心電極を構成する金属箔層３２を有するから、絶縁層３１により、金属箔層３２に対する機械的補強作用が得られる。このため、磁気回転子２が小型化、薄型化された場合でも、金属箔層３２を絶縁層３１によって補強し、可撓性配線板３として、十分な機械的強度を確保できるようになり、組立が容易になるとともに、組立後の信頼性も高くなる。
【０１１７】
しかも、絶縁層３１は、可撓性を有するから、その可撓性を利用して、絶縁層３１を軟磁性基体４に沿って折りたたむなどの手法によって、軟磁性基体４の外面に添付し、磁気回転子２を構成することができる。
【０１１８】
次に、図１１〜図１４を参照し、軟磁性基体３１に対する可撓性配線板３２の取り付け方法について説明する。軟磁性基体４に対する可撓性配線板３の取り付けにあたっては、まず、図１１に示すように、可撓性配線板３の共通電極部３２０の面上に、軟磁性基体４を配置する。
【０１１９】
次に、図１２に示すように、中心導体部３２１を軟磁性基体４の外面に沿って折り畳む。可撓性配線板３を構成する絶縁フィルムは、可撓性を有する薄いフィルムであるから、中心導体部３２１は、その形状に従い、図１２において右下から左上の方向に向かうように曲げられる。
【０１２０】
次に、図１３に示すように、中心導体部３２２を軟磁性基体４の外面に沿って曲げる。中心導体部３２２は、その形状に従い、図１３において左下から右上の方向に向かうように曲げられ、その中間部で、中心導体部３２１と交差する。
【０１２１】
次に、図１４に示すように、中心導体部３２３を軟磁性基体４の外面に沿って曲げる。中心導体部３２３は、その形状に従い、図１４において中央上部から中央下部の方向に向かうように曲げられ、その中間部で、中心導体部３２２と交差する。
【０１２２】
これにより、可撓性配線板３の金属箔層を形成した面を内側にし、軟磁性基体４を包み込むように、その外側に可撓性配線板３を添付した磁気回転子２が得られる。
【０１２３】
この場合、隣りあう中心導体部３２１−３２２の相互間、及び、中心導体部３２２−３２３には、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層及び耐熱性樹脂層でなる絶縁層３１が介在することになるから、重なり合う中心導体部３２１−３２２、及び、中心導体部３２２−３２３は、その交差部分で、絶縁層３１によって互いに絶縁されることになる。従来と異なって、中心導体部３２１、３２２、３２３の交差部分に、個別的に、専用の絶縁シートを挟んだり、絶縁物を塗布する必要はない。このため、交差部分の絶縁処理が容易になる。
【０１２４】
しかも、重なり合う中心導体部３２１−３２２、３２２−３２３の交差部分には、厚みが一定の絶縁層３１が介在することになるので、軟磁性基体４に対する中心導体部３２１〜３２３の距離が、絶縁層３１の厚みに依存した一定の値に保持され、特性が安定する。
【０１２５】
また、絶縁層３１は、ポリカーボネートポリウレタン樹脂層及び耐熱性樹脂層でなり、本来的に薄いものを用いることが可能であり、軟磁性基体４に対する中心導体部３２１〜３２３の距離の差を小さくできるので、電気的諸特性の優れた非可逆回路素子を提供できる。
【０１２６】
更に、絶縁層３１は、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層と、耐熱性樹脂層とで構成されており、２８０℃前後の加熱により溶着性、接着性を示す。したがって、中心導体部３２１〜３２３の全体を、絶縁層３１で電気絶縁しながら、中心導体部３２１〜３２３の相互間を、交差角を所定の関係に保ったままで、確実に固定することができる。
【０１２７】
図１５は、図８〜図１４に示した磁気回転子２を、組み込んだ非可逆回路素子の電気回路図である。図８〜図１４に示した磁気回転子２を用いた場合、図７の非可逆回路素子への組み込みにおいて、中心導体部３２１〜３２３の端子部３３１〜３３３が、チップコンデンサＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒと対面することになるので、中心導体部３２１〜３２３の端子部３３１〜３３３と、チップコンデンサＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒとの接続が容易である。
【０１２８】
中心導体部３２１〜３２３の端子部３３１〜３３３と、チップコンデンサＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒとは、半田付によって接続される。半田付時、中心導体部３２１の端子部３３１〜３３３に、半田溶融温度が直接に加わることになるが、図１〜図6を参照して説明したように、半田溶融熱を受ける金属箔層（３０１、３０２）には、耐熱性の高い耐熱性樹脂層（２００）が隣接する。したがって、耐熱性の高い絶縁層３１を構成しえる。
【０１２９】
また、可撓性配線板３の共通電極部３２０と、ケースのグランド導体１３との間に、絶縁層３１が介在することになるので、共通電極部３２０と、グランド導体１３との間に、絶縁層３１による容量C0を接続した回路構成となる。
【０１３０】
図１６は、可撓性配線板の別の例を示す背面図、図１７は図１６の１７−１７線断面図である。これらの図に示された可撓性配線板３は、共通電極部３２０のある絶縁層３１の面内に、開口部３１０を設けてある。
【０１３１】
上述した可撓性配線板３を用いて、図８に示したような磁気回転子を構成し、この磁気回転子２を用いて図７に示した非可逆回路素子を組み立てる場合、開口部３１０を通して、共通電極部３２０をグランド導体１３（図７参照）に半田付するなどの手段によって電気的に導通させる。これにより、共通電極部３２０を直接に接地した回路構成を有する非可逆回路素子が得られる。この場合も、図１〜図６を参照して説明したように、半田溶融熱を受ける金属箔層（３０１、３０２）には、耐熱性の高いポリアミドイミド樹脂層（２００）が隣接する。したがって、耐熱性の高い絶縁層を構成しえる。
【０１３２】
図１８は、非可逆回路素子の別の実施例を示す分解斜視図、図１９は図１８に示した非可逆回路素子の平面図で、永久磁石７及び第２のヨーク部材１２を取り除いて示してある。図２０は、図１９の２０−２０線断面図、図２１は図１８〜図２０に図示した非可逆回路素子の電気回路図である。以下の説明では、これらの図を参照して説明する。図において、図７〜図１７に現れた構成部分に相当する部分については、同一の参照符号を付してある。
【０１３３】
図示された非可逆回路素子は、第１のヨーク部材１１と、第２のヨーク部材１２と、可撓性配線板１３と、磁気回転子２と、永久磁石７と、チップコンデンサC1〜C3、チップ抵抗器Rとを含むアイソレータである。チップコンデンサＣ１，Ｃ３は、同一誘電体基体上で一体化されている。
【０１３４】
第１のヨーク部材１１は、磁性金属板材を折り曲げ加工して得られたもので、底面部を構成する主面１１０の相対する両辺に、側面板１１１、１１２を起立させた構造となっている。側面板１１１、１１２によって挟まれた両片は開放されている。
【０１３５】
第１のヨーク部材１１には、可撓性配線板１３が添付されている。この可撓性配線板１３を、本発明に係る可撓性配線板によって構成した点が、この非可逆回路素子における最も大きな特徴である。この点について、図１８〜図２１とともに、図２２〜図２４を参照して説明する。図２２は可撓性配線板１３の構成、及び、第１のヨーク部材１１に対する可撓性配線板１３の組み合わせを説明する斜視図、図２３は可撓性配線板の平面図、図２４は図２３の２４−２４線断面図である。
【０１３６】
まず、図２２及び図２３を参照すると、可撓性配線板１３は、絶縁フィルム１３０の一面上に複数の導体パターン１３１〜１３７を有する。絶縁フィルム１３０は、耐熱性樹脂層と、イソシアヌレート化合物を硬化剤として含有するポリカーボネートポリウレタン樹脂層とで構成されている。
【０１３７】
導体パターン１３１〜１３７のうち、導体パターン１３１、１３２は入出力端子として用いられ、導体パターン１３３、１３５、１３６、１３７はグランド電極として用いられ、導体パターン３４は中継電極として用いられる。導体パターン１３３、１３５、１３６、１３７には、絶縁フィルム１３０を、厚み方向に貫通するビアホール(導体）１３８が設けられている。
【０１３８】
可撓性配線板１３を、第１のヨーク部材１１に添付するにあたっては、図２２に示すように、可撓性配線板１３を第１のヨーク部材１１の主面１１０と向き合わせ、矢印Ｆ１で示すように、主面１１０に重ねる。そして、主面１１０の上に重ね合わせた後、図２４に示すように、主面１１０の端縁に対応する一点鎖線Ｐ１，Ｐ２の位置で、可撓性配線板１３の両側を、矢印Ｆ２で示すように、主面１１０とは反対側の外底面１１３に折り返す。このとき、導体パターン１３３、１３５、１３６、１３７に設けられたビアホール１３８が、第１のヨーク部材１１の主面１１０に電気的に接続される。図示の場合、導体パターン１３１、１３２が入出力端子となり、導体パターン１３３、１３５が、グランド端子となる。
【０１３９】
磁気回転子２及び永久磁石７は、第１のヨーク部材１１の主面１１０の上に添付された可撓性配線板１３の上に搭載されている。より具体的には、磁気回転子２が、可撓性配線板１３の上のグランド電極を構成する導体パターン１３６の上に搭載され、更に、この磁気回転子２の上に永久磁石７が配置される構造となる。磁気回転子２は、軟磁性基体４に中心電極３を取り付けた構造を有する。
【０１４０】
チップコンデンサC１〜C３及びチップ抵抗器Rは、可撓性配線板１３に対する関係では、チップコンデンサC１を構成する電極５１５（図２０参照）が導体パターン１３１に電気的に接続され、チップコンデンサC３を構成する電極５１６（図２０参照）が導体パターン１３２に半田付され、更に、チップコンデンサC１、C３に共通の電極５１７（図２０参照）が導体パターン１３７に半田付される。可撓性配線板１３は、図１〜図３で説明したものでなるから、半田付時の熱に対しても、十分な耐熱性を有する。
【０１４１】
磁気回転子２に対する関係では、その中心導体部３２１が、チップコンデンサC１の電極５１１に電気的に接続され、中心導体部３２２がチップコンデンサC３の電極５１２に電気的に接続される。従って、中心電極３の中心導体部３２１は，チップコンデンサC１の電極５１１及びビアホール５１３を経由して、外部接続用の入出力端子として用いられる導体パターン１３１に電気的に導かれることになる。同様に、中心電極３の中心導体部３２２は，チップコンデンサC３の電極５１２及びビアホール５１４を経由して、外部接続用の入出力端子として用いられる導体パターン１３２に電気的に導かれることになる。
【０１４２】
これにより、図２１に図示するように、導体パターン１３１、１３２によって構成される入出力端子に、チップコンデンサＣ１，Ｃ３を接続した回路構成が得られる。また、中心電極３のグランド電極部３２０を、接地した回路構成となる。
【０１４３】
チップコンデンサC２は、その両面に電極５２１を有する。図に現れていない裏面側の電極５２１は、可撓性配線板１３の上で、導体パターン１３３及び導体パターン１３４に、半田付されている。チップ抵抗器Rは、両端に端子電極５３１、５３２を有する。端子電極５３１は導体パターン１３４に、また、端子電極５３２は導体パターン１３５に、それぞれ半田付されている。また、チップコンデンサC２の電極５２１及びチップ抵抗器Rの電極５３１に対して共通に、中心電極３の中心導体部５２３が接続される。
【０１４４】
上述した半田付工程においても、可撓性配線板１３は、本発明に係る積層シートでなるから、半田付時の熱に対して、十分な耐熱性を保証することができる。
【０１４５】
最終的な組立状態では、可撓性配線板１３、磁気回転子２、永久磁石７を搭載した第１のヨーク部材１１に対し、第２のヨーク部材１２を組み合わせる。組立状態でのアイソレータは、図２１に示すごとく、チップコンデンサＣ１〜Ｃ３とチップ抵抗器Ｒの一端が、磁気回転子２の中心電極に電気的に導通する。チップコンデンサＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒの他端は、アースされる。そして、導体パターン１３１が入力端子を構成し、導体パターン１３２が出力端子を構成する。図２１に示すアイソレータ回路において、チップ抵抗器Ｒを削除し、第３の端子を形成すれば、サーキュレータが構成できる。
【０１４６】
以上、好ましい実施例を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、当業者であれば、その基本的技術思想および教示に基づき、種々の変形例を想到できることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【０１４７】
【図１】本発明に係る可撓性配線板の断面構造を模式的に示す図である。
【図２】図１に示した可撓性配線板の使用状態を示す図である。
【図３】図１に示した可撓性配線板の製造工程を示す図である。
【図４】図３に示した工程の後の工程を示す図である。
【図５】図４に示した工程の後の工程を示す図である。
【図６】図５に示した工程の後の工程を示す図である。
【図７】本発明に係る非可逆回路素子の分解斜視図である。
【図８】図７に示した非可逆回路素子に用いられる磁気回転子の平面図である。
【図９】図８に示した磁気回転子に用いられる可撓性配線板の展開図である。
【図１０】図９の１０−１０線断面図である。
【図１１】図９及び図１０に示した可撓性配線板を用いた磁気回転子組立工程を示す図である。
【図１２】図１１に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１３】図１２に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１４】図３に示した工程の後の工程を示す図である。
【図１５】図８〜図４に示した磁気回転子を組み込んだ非可逆回路素子の電気回路図である。
【図１６】可撓性配線板の別の例を示す背面図である。
【図１７】図１６の１７−１７線断面図である。
【図１８】非可逆回路素子の別の実施例を示す分解斜視図である。
【図１９】図１８に示した非可逆回路素子の平面図である。
【図２０】図１９の２０−２０線断面図である。
【図２１】図１８〜図２０に示した非可逆素子の電気回路図である。
【図２２】可撓性配線板１３の構成、及び、第１のヨーク部材１１に対する可撓性配線板１３の組み合わせを説明する斜視図である。
【図２３】可撓性配線板の平面図である。
【図２４】図２３の２４−２４線断面図である。
【符号の説明】
【０１４８】
１００              ポリカーボネートポリウレタン樹脂層
２００              耐熱樹脂層
３０１、３０２      金属箔層
【図１】
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【図２】
0004831301.tif 000007
【図３】
0004831301.tif 000008
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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