(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシールド板と、該第１のシールド板と接合されて収納空間を形成する第２のシールド板と、該第２のシールド板の内側面に沿って配置される絶縁カバーとを有するシールドケースにおいて、
前記第１のシールド板、前記第２のシールド板および前記絶縁カバーのそれぞれは接合部を有し、
前記絶縁カバーの接合部に開口部が形成されており、前記第１のシールド板と前記第２のシールド板のうちの一方のシールド板の接合部が前記開口部内に配置され、かつ、他方のシールド板の接合部と接合されていることを特徴とするシールドケース。
【請求項２】
前記第１のシールド板と前記第２のシールド板のうちの一方のシールド板の接合部が前記開口部内に配置された状態において、当該一方のシールド板の接合部と前記絶縁カバーの接合部とで通し孔を構成することを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
ボスが形成された筐体をさらに有し、
前記一方のシールド板の接合部と前記絶縁カバーの接合部とで構成される通し孔が、前記ボスの頂面に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のシールドケース。
【請求項４】
前記ボスの頂面は、前記通し孔を位置決めするための段差を有することを特徴とする請求項３に記載のシールドケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波や磁気をシールドするシールドケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁波や磁気をシールドするシールドケースは、板金からなる複数のシールド板を接合させて収容空間を形成している。収容空間には、例えば電子部品のような、電磁波や磁気を発する部品が収容される（特許文献１参照。）。このようなシールドケースは、シールドケースの内部に設置される部品とシールド板とを絶縁するための絶縁カバーを有することが多い。
【０００３】
図５（ａ）は典型的なシールドケースの斜視図である。図５では、シールドケース内に収容された電子部品も描かれている。シールドケースは、第１のシールド板１３と、これと接合されて方形管を形成する第２のシールド板１５とを有する。そのため、第１のシールド板１３と第２のシールド板１５はそれぞれ、一つの方形管を当該方形管の側面に平行な面で２分割した形状を有する。
【０００４】
シールドケースに収容される電子部品１６とこれに対向するシールド板とを絶縁するために、絶縁カバー１４が第２のシールド板１５の内側面に沿って形成されている。このような構成により、電子部品１６とシールド板との間で絶縁破壊を起こさないような安全な距離を確保している。
【０００５】
電磁波や磁気をシールドするためには、第１のシールド板１３と第２のシールド板１５の接合部を十分に接触させる必要がある。これは、収容空間の周りを導体で覆い、電流が流れることができるようにすることで、シールド効果を持たせるためである。
【０００６】
図５（ｂ）はこれらの接合部の周辺（図５（ａ）のＡ３領域。）の拡大斜視図であり、図５（ｃ）は（ｂ）の４Ｃ−４Ｃ線に沿った断面図である。第１のシールド板１３の両側縁にそれぞれ板状の接合部１３ａが形成されている。第２のシールド板１５の両側縁にもそれぞれ、第１のシールド板１３の接合部１３ａと接合される板状の接合部１５ａが形成されている。絶縁カバー１４の両側縁にはそれぞれ、第２のシールド板１５の接合部１５ａと接合される板状の接合部１４ａが形成されている。各接合部１４ａは、絶縁カバー１４が第２のシールド板１５の内側面に沿って配置されたとき、第２のシールド板１５の両側縁より突き出した状態になる。
【０００７】
第２のシールド板１５の接合部１５ａは、第２のシールド板１５の内側面に沿って配置されて第２のシールド板１５の両側縁より突出する絶縁カバー１４における接合部１４ａの下部へ回り込んで、絶縁カバー１４の接合部１４ａと重なり合う形状である。これにより、第２のシールド板１５の接合部１５ａと、第１のシールド板１３の接合部１３ａとが十分に接触する状態となる。この状態で、第１のシールド板１３と絶縁カバー１４と第２のシールド板１５におけるそれぞれの接合部１３ａ，１４ａ，１５ａは、ネジ１７によって、筐体１１に形成されたボス１２に締結される。
【０００８】
上述のシールドケースを組み立てる工程を、図６（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。まず図６（ａ）のようにお互いの接合部１４ａ，１５ａが重ならないように、絶縁カバー１４を第２のシールド板１５の内側面に重ねる。次に図６（ｂ）のように、第２のシールド板１５を図中のＳ方向にスライドさせる。このとき第２のシールド板１５の接合部１５ａが、絶縁カバー１４の接合部１４ａの下部に回り込んだ状態となる（図６（ｃ）参照。）。そして、各構成部品の接合部１３ａ，１４ａ，１５ａと、筐体１１に形成されたボス１２をネジによって締結する。このようにして、シールドケースを組み立てることが出来る。
【特許文献１】特開２０００−２７８２０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図５のようなシールドケースでは、第２のシールド板１５の接合部１５ａ及び絶縁カバー１４の接合部１４ａは複雑な形状となる。また上述のように、シールドケースを組み立てる際に、第２のシールド板１５をスライドさせる必要がある。したがってシールドケースの組み立ては複雑であり、余計な工数が発生するという課題があった。
【００１０】
絶縁カバー１４と第２のシールド板１５とを重ねる際に、それぞれの接合部１４ａ，１５ａを弾性変形させて組み立てることも可能であるが、この場合でもシールドケースの組み立ては複雑になり、組み立ての工数が増大する。さらに第２のシールド板１５をスライドさせる際、もしくは接合部１４ａ，１５ａを変形させる際に、第２のシールド板１５に残留歪みが生じる可能性がある。
【００１１】
本発明の目的は上記背景技術の課題に鑑み、容易に組み立て可能なシールドケースを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のシールドケースは、第１のシールド板と、該第１のシールド板と接合されて収納空間を形成する第２のシールド板と、該第２のシールド板の内側面に沿って配置される絶縁カバーとを有する。第１のシールド板、第２のシールド板および絶縁カバーのそれぞれは接合部を有し、絶縁カバーの接合部に開口部が形成されており、第１のシールド板と第２のシールド板のうちの一方のシールド板の接合部が開口部内に配置され、かつ、他方のシールド板の接合部と接合されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、シールドケースを容易に組み立てることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。本発明は、例えば電子部品から発せられる電磁波や磁気をシールドするシールドケースとして好適に利用される。
【００１５】
図１（ａ）は、本発明のシールドケースの分解斜視図である。図１（ｂ）はシールドケースが有するボスの拡大図である。また図２（ａ）はシールドケースの斜視図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）の２Ｂ−２Ｂ方向から見たシールドケースの側面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）の２Ｃ−２Ｃ線に沿ったシールドケースの断面図である。ただし図では、シールドケース内に設置される電子部品も描かれている。
【００１６】
シールドケースは、第１のシールド板３と、これと接合されて方形管の収納空間を形成する第２のシールド板５と、絶縁カバー４とを有する。第１のシールド板３と第２のシールド板５はそれぞれ、一つの方形管を当該方形管の側面に平行な面で２分割した形状である。
【００１７】
絶縁カバー４は第２のシールド板５の内側面に沿って形成され、シールドケースに収容される電子部品６とこれに対向するシールド板とを絶縁するために設けられている。このような構成により、電子部品６とシールド板との間で絶縁破壊を起こさないような安全な距離を確保している。これらの構成部品は筐体１内部に設置されている。
【００１８】
第１のシールド板３、絶縁カバー４、及び第２のシールド板５は、それぞれの接合部３ａ，４ａ，５ａを使って接合されている。図３（ａ）はこれらの接合部の周辺（図２（ａ）のＡ１領域。）の拡大斜視図である。図３（ｂ）は別の方向から見たＡ１領域の拡大斜視図であり、図３（ｃ）は図３（ａ）の３Ｃ−３Ｃ線に沿った断面図である。
【００１９】
第１のシールド板３および第２のシールド板５の両側縁に、それぞれ板状の接合部３ａ，５ａが形成されている。また、絶縁カバー４の両側縁には接合部４ａが形成されている。絶縁カバー４の接合部４ａには開口部４ｃが形成されている（図１（ａ）及び図３（ｂ）参照。）。そして、第１のシールド板３の接合部３ａは開口部４ｃ内に配置され、第２のシールド板５の接合部５ａと接合されている。
【００２０】
開口部４ｃ内に配置された第１のシールド板３の接合部３ａは、絶縁カバー４の接合部４ａと接している。両接合部３ａ，４ａが接する面において、それぞれの接合部３ａ，４ａに半円状の溝部３ｂ，４ｂが形成されている（図４（ａ）、（ｂ）参照。）。そして、絶縁カバー４の接合部４ａと第１のシールド板３の接合部３ａとが接することで、これらの溝部３ｂ，４ｂは略円状の通し孔を構成する。
【００２１】
また第２のシールド板５の接合部５ａの中心付近には貫通孔５ｂが形成されている。これらの孔と筐体１に形成されたボス２とをネジ７で締結することで、第１及び第２のシールド板３，５と絶縁カバー４とが筐体１に固定される。
【００２２】
本実施形態では、ボス２の頂面は凹凸の段差を有する（図１（ｂ）参照。）。具体的には、ボス２の頂面に、凹部２ａを形成することで半円柱状の凸部２ａが形成されている。絶縁カバー４の接合部４ａは、半円状の溝部４ｂが形成された面がボス２の凸部２ａの平らな側面と接した状態で、ボスの凹部２ｂ上に配置されている。絶縁カバー４の接合部４ａの上面は、ボス２の凸部２ａよりも上方に突出している。
【００２３】
第１のシールド板３の接合部３ａは、半円状の溝部３ｂが形成された面を絶縁カバー４の接合部４ａと接した状態で、ボス２の凸部２ａ上に配置されている。そして第１のシールド板３の接合部３ａと絶縁カバー４の接合部４ａとの上面は平面を構成する。そのため第２のシールド板５の接合部５ａは、第１のシールド板３の接合部３ａと十分に密着できる。そして第２のシールド板５の接合部５ａに形成された貫通孔５ｂと、第１のシールド板３の接合部３ａと絶縁カバー４の接合部４ａとの組合せによって構成された通し孔とを通って、ボス２に形成されたネジ孔にネジ７が締結されている。
【００２４】
以下、上述のシールドケースの組み立て工程について図４（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。図４（ａ）〜（ｃ）では、組み立ての各工程において、接合部の上面図が模式的に示されている。まず、筐体１に第１のシールド板３を重ねる。このとき図４（ａ）のように、ボス２の凸部２ａ上に、第１のシールド板３の接合部３ａを配置する。
【００２５】
次に、絶縁カバー４の接合部４ａに形成された開口部４ｃ内に、第１のシールド板３の接合部３ａが配置されるように絶縁カバー４を重ね、図４（ｂ）のように、絶縁カバー４の接合部４ａをボス２の凹部２ｂの上に配置する。このとき、絶縁カバー４の接合部４ａにおいて溝部４ｂが形成された面を、ボス２の凸部２ａ及び第１のシールド板３の接合部３ａと接する状態にする。本工程において、ボス２が凹凸の段差を有することで、ネジ孔の位置決めが容易になる。
【００２６】
次に、図４（ｃ）のように、第２のシールド板５の接合部５ａに形成された貫通孔５ｂと、第１のシールド板３と絶縁カバー４との接合部３ａ，４ａによって構成された通し孔とを一致させるように、第１のシールド板３を積み重ねる。そして、これらの孔を通したネジ７を、ボス２のネジ孔に締結することによって、シールドケースを組み立てることができる。
【００２７】
上述のようにシールド板の組み立てにおいて、シールド板をスライドさせたり、接合部を変形させたりする必要が無い。したがって、容易にシールドケースを組み立てることができ、組み立ての工数を削減することが出来る。また組み立ての際に、シールド板に残留歪みが生じる可能性を大幅に低減することが出来る。
【００２８】
以上、本発明の望ましい実施形態について提示し、詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない限り、さまざまな変更及び修正が可能であることを理解されたい。
【００２９】
例えば本実施形態では、第１のシールド板３の接合部３ａが、絶縁カバー４の接合部４ａに形成された開口部４ｃに挿入される構造であったが、接合部の構造はこれに限定されない。
【００３０】
例えば、絶縁カバー４の接合部４ａに形成された開口部４ｃ内には、第１のシールド板３の接合部３ａと第２のシールド板５の接合部５ａのうちの一方のシールド板が配置されて、他方のシールド板の接合部と接合されていれば良い。
【００３１】
また、第１及び第２のシールド板の形状や大きさは、どのようなものであっても良い。例えば、第１のシールド板３と第２のシールド板５とにより、密閉された収納空間を形成することで、よりシールド効果の高いシールドケースを提供することが出来る。
【００３２】
さらにシールドケースは、３つ以上のシールド板を有していても良い。シールド板同士の接合は、ネジ締めによるものに限定されず、導電性接着剤を用いても良い。また、シールドケースに収容される部品は電子部品に限らず、どのようなものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係わるシールドケースの分解斜視図であり、（ｂ）はシールドケースが有するボスの拡大斜視図である。
【図２】（ａ）は本発明の一実施形態に係わるシールドケースの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の２Ｂ−２Ｂ方向から見たシールドケースの側面図であり、（ｃ）は（ａ）の２Ｃ−２Ｃ線に沿ったシールドケースの断面図である。
【図３】（ａ）は図２（ａ）のＡ１領域の拡大斜視図であり、（ｂ）は別方向から見たＡ１領域の斜視図であり、（ｃ）は（ａ）の３Ｃ−３Ｃ線に沿った断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、シールドケースの組み立て工程において、上面から見た各構成部品の接合部を拡大して模式的に示したステップ図である。
【図５】（ａ）は従来のシールドケースの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ３領域の拡大斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）の４Ｃ−４Ｃ線に沿った断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、図５のシールドケースの組み立て工程を説明するステップ図である。
【符号の説明】
【００３４】
１、１１    筐体
２、１２    ボス
２ａ    凸部
２ｂ    凹部
３、１３    第１のシールド板
３ａ、１３ａ    第１のシールド板の接合部
３ｂ、４ｂ    溝部
４、１４    絶縁カバー
４ａ、１４ａ    絶縁カバーの接合部
４ｃ    開口部
５、１５    第２のシールド板
５ａ、１５ａ    第２のシールド板の接合部
５ｂ    貫通孔
６、１６    電子部品
７、１７    ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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