(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を支持体に接着する樹脂組成物であって、カルボキシル基を両末端に有するブタジエン重合体またはブタジエン共重合体と、一般式（１）で示される構造を含み、かつ重合可能な炭素−炭素不飽和結合を片末端に有し、さらに、片末端に水酸基を持つ化合物とをエステル化反応して得られる化合物（Ａ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化１】
0004830430.tif 000006
Ｒ１、Ｒ２は炭素数２〜６の炭化水素基であり、ｍ、ｎは１以上２０以下の整数である。
Ｒ１、Ｒ２は同じでも異なる構造でもよい。
【請求項２】
上記化合物（Ａ）の分子量が１０００から５０００である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
上記化合物（Ａ）の重合可能な炭素−炭素不飽和結合が（メタ）アクリロイル基である請求項１又は２記載の樹脂組成物。
【請求項４】
さらに充填材として銀粉を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物をダイアタッチ材料又はヒートシンクアタッチ材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製品の大容量、高速処理化及び微細配線化に伴い半導体製品作動中に発生する熱の問題が顕著になってきており、半導体製品から熱を逃がす、いわゆるサーマルマネージメントがますます重要な課題となってきている。このため半導体製品にヒートシンク（放熱板）を取り付ける方法等が一般的に採用されているがヒートシンクを接着する材料自体の熱伝導率もより高いものが望まれてきている。一方半導体製品の形態によっては半導体素子そのものを金属製のヒートシンクに接着したり、サーマルビア等の放熱機構を有する有機基板等に接着したりする場合もある。この場合も同様に半導体素子を接着する材料に高熱伝導率が要求される。このようにダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料に高熱伝導率が要求されているが、同時に半導体製品の基板搭載時のリフロー処理に耐える必要があり、さらには大面積の接着が要求される場合も多く構成部材間の熱膨張係数の異なりによる反り等の発生を抑制するため低応力性も併せ持つ必要がある。
【０００３】
ここで通常高熱伝導性接着剤には、銀粉、銅粉といった金属フィラーや窒化アルミ、窒化ボロン等のセラミック系フィラー等を有機系のバインダーに高い含有率で添加するが、含有可能な量に限界があり高熱伝導率が得られない場合、多量の溶剤を含有し硬化物単体の熱伝導率は良好だが半導体製品中では硬化物中に溶剤が残存あるいは揮発した後がボイドになり熱伝導率が安定しない場合、高フィラー含有率に基づき低応力性が不十分な場合等満足なものはなかった（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−４３５８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料又はヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的は、下記［１］〜［５］に記載の本発明により達成される。
半導体素子を支持体に接着する樹脂組成物であって、カルボキシル基を両末端に有するブタジエン重合体またはブタジエン共重合体と、一般式（１）で示される構造を含み、かつ重合可能な炭素−炭素不飽和結合を片末端に有し、さらに、片末端に水酸基を持つ化合物とをエステル化反応して得られる化合物（Ａ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【０００６】
【化２】
0004830430.tif 000002
Ｒ１、Ｒ２は炭素数２〜６の炭化水素基であり、ｍ、ｎは１以上２０以下の整数である。
Ｒ１、Ｒ２は同じでも異なる構造でもよい。
【０００７】
［２］上記化合物（Ａ）の分子量が１０００から５０００である第［１］項記載の樹脂組成物。
［３］上記化合物（Ａ）の重合可能な炭素−炭素不飽和結合が（メタ）アクリロイル基である第［１］又は［２］項記載の樹脂組成物
［４］さらに充填材として銀粉を含む第［１］〜［３］項のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
［５］第［１］〜［４］項のいずれか１項に記載の樹脂組成物をダイアタッチ材料又はヒートシンクアタッチ材料として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、低応力性、接着性に優れた樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料又はヒートシンクアタッチ材料として使用した信頼性に優れた半導体装置を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、半導体素子を支持体に接着する樹脂組成物であって、カルボキシル基を両末端に有するブタジエン重合体又はブタジエン共重合体と一般式（１）で示される構造を含み、かつ重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有し、末端に水酸基を持つ化合物とをエステル化反応して得られる化合物（Ａ）を含む樹脂組成物を用いることによって、十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した信頼性に優れた半導体装置を提供する。
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】
一般的にジエン系化合物の重合体又は共重合体は硬化物に柔軟な骨格を導入する目的で用いられており、官能基としてカルボキシル基、水酸基、グリシジル基、（メタ）アクリロイル基を導入したものは容易に入手可能である。官能基は硬化中に樹脂組成物中の他の成分と反応し、硬化物の凝集力向上、モルフォロジーの調整に必要であるが、カルボキシル基、水酸基の場合には単独での反応は望めず、エポキシ基等との併用が必要であるとともにエポキシ基を有する化合物を添加しても反応速度があまり速くないため硬化に時間を要するという欠点がある。また官能基がグリシジル基の場合には単独重合は可能だが、脂肪族であるため良好な反応性は望めない。
【００１１】
そこで本発明では、カルボキシル基を両末端に有するブタジエン重合体又はブタジエン共重合体と一般式（１）を示す構造を含み、かつ重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有し、末端に水酸基を持つ化合物とをエステル化反応して得られる化合物（Ａ）を使用する。
カルボキシル基を両末端に有するブタジエン重合体又はブタジエン共重合体と一般式（１）で示される構造を含み、かつ重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有し、末端に水酸基を持つ化合物とをエステル化反応して得られる化合物（Ａ）の好ましい分子量は１０００から５０００であり、より好ましい分子量は１０００から３０００である。これより分子量が低いと目的とする柔軟性導入効果が期待できず、これより大きい場合には粘度が高くなりすぎるために好ましくない。
【００１２】
一般式（１）で示される構造を反応により導入する理由は、その屈曲性による低弾性率化効果および、この構造の極性による被着体への密着性向上効果である。
一般式（１）のＲ１、Ｒ２は炭素数２〜６の炭化水素基であり、ｍ、ｎは１以上２０以下の整数である。また、Ｒ１、Ｒ２は同じでも異なる構造でもよい。
好ましくは、Ｒ１、Ｒ２のどちらかの炭素数が３又は４であり、さらに好ましくは、Ｒ１、Ｒ２のうち少なくとも一方がＣ４Ｈ８の炭化水素基である。
一般式（１）で示されるアルキレンオキサイド構造としては、例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、１，２−ブチレンオキサイド、１，４−ブチレンオキサイドなどが挙げられ、これらを単独で使用しても、２種類以上を使用することも可能である。
重合可能な不飽和結合は、反応し硬化物を与えるために少なくとも１つ必要であり、硬化性の観点から１分子に２つ含まれることが好ましい。重合可能であればどのような形態の不飽和結合でも使用可能であるが、好ましいものとしてはビニル基、（メタ）アリル基、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基などが挙げられ、特に好ましいものは（メタ）アクリロイル基である。
末端の水酸基は、エステル結合を形成させるために必要であり、末端に水酸基を持つ化合物であれば特に限定されるものではない。
具体的には、片末端に水酸基を有し、ポリブチレンオキサイド、プロピレンオキサイド構造を持つメタクリレート誘導体（日本油脂（株）製、１０−ＰＰＢ−５００Ｂ）、片末端に水酸基を有し、ポリプロピレンオキサイド、ポリブチレンオキサイド構造を持つメタクリレート誘導体（日本油脂（株）製、５０-ＰＰＴ−８００）などが挙げられる。特に限定されるものではない。
【００１３】
カルボキシル基を両末端に有するブタジエン重合体又はブタジエン共重合体と一般式（１）で示される構造を含み、かつ重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有し、末端に水酸基を持つ化合物との反応は公知のエステル化反応により容易に行うことが可能である。例えば、パラトルエンスルホン酸、硫酸などの酸触媒とし、トルエン溶液中で脱水還流する方法、又はジシクロヘキシルカルボジイミド誘導体を脱水触媒とする方法などが挙げられる。
【００１４】
本発明では必要によりラジカル重合性単量体を使用することも可能である。使用可能なものは特に限定されないが、以下に例示されるような化合物である。メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ターシャルブチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、その他のアルキル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ターシャルブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジンクモノ（メタ）アクリレート、ジンクジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフロロプロピル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，４，４−ヘキサフロロブチル（メタ）アクリレート、パーフロロオクチル（メタ）アクリレート、パーフロロオクチルエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、オクトキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ラウロキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ステアロキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、アリロキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリアルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、２-ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビス（メタ）アクリルアミド、１，２−ジ（メタ）アクリルアミドエチレングリコール、ジ（メタ）アクリロイロキシメチルトリシクロデカン、２−（メタ）アクリロイロキシエチル、２−ヒドロキシプロピルフタレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルメタクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルマレイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルフタルイミド、ｎ−ビニル−２−ピロリドン、スチレン誘導体、α−メチルスチレン誘導体。
【００１５】
本発明ではラジカル重合開始剤を用いることができる。通常熱ラジカル重合開始剤として用いられるものであれば特に限定しないが、望ましいものとしては、急速加熱試験（試料１ｇを電熱板の上にのせ、４℃／分で昇温した時の分解開始温度）における分解温度が４０〜１４０℃となるものが好ましい。分解温度が４０℃未満だと、樹脂組成物の常温における保存性が悪くなり、１４０℃を越えると硬化時間が極端に長くなるため好ましくない。
これを満たすラジカル重合開始剤の具体例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（４，４−ジ−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキシル）プロパン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ｎ−ブチル４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシバレレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、Ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ｔ−ヘキシルハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、イソブチリルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、桂皮酸パーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、α、α’−ビス（ネオデカノイルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３，−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチ−ルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルへキサノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシマレイックアシッド、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、２，５−ジ���チル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−トルオイルベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）イソフタレート、ｔ−ブチルパーオキシアリルモノカーボネート、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等が挙げられるが、これらは単独或いは硬化性を制御するため２種類以上を混合して用いることもできる。特に限定されるわけではないが、カルボキシル基を有するブタジエン重合体又はブタジエン共重合体と一般式（１）で示される構造を含み、かつ重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有し、末端に水酸基を持つ化合物とをエステル化反応して得られる化合物（Ａ）に対して０．１〜５重量％配合されるのが好ましい。本発明は通常蛍光灯等の照明下で使用されるので光開始剤が含まれていると使用中に反応により粘度上昇が観察されるため、光開始剤を配合することはできない。更に樹脂組成物の保存性を向上するために各種重合禁止剤、酸化防止剤を予め添加してもよい。 
【００１６】
本発明ではさらに充填材を使用することも可能である。使用可能な充填材としては、銀粉、金粉、銅粉、窒化アルミニウム、ボロンナイトライド、シリカ、アルミナ等も使用可能である。特に硬化物に高熱伝導率を付与する必要がある場合には銀粉が樹脂組成物中に８０重量％以上含まれることが好ましい。
本発明の樹脂組成物には、必要により反応性希釈剤、カップリング剤、消泡剤、界面活性剤等の添加剤を用いることができる。
【００１７】
本発明の樹脂組成物は、例えば各成分を予備混合した後、３本ロールを用いて混練した後真空下脱泡することにより製造することができる。
本発明の樹脂組成物を用いて半導体装置を製作する方法は、公知の方法を用いることができる。例えば、市販のダイボンダーを用いて、リードフレームの所定の部位に樹脂組成物をディスペンス塗布した後、チップをマウントし、加熱硬化する。その後、ワイヤーボンディングして、エポキシ樹脂を用いてトランスファー成形することによって半導体装置を製作する。又はフリップチップ接合後アンダーフィル材で封止したフリップチップＢＧＡなどのチップ裏面に樹脂組成物をディスペンスしヒートスプレッダー、リッドといった放熱部品を搭載し加熱硬化するなどといった使用方法も可能である。
以下実施例を用いて本発明を具体的に説明する。
【実施例】
【００１８】
［化合物Ａ１の調整］  
カルボキシル基を有するポリブタジエン（日本曹達（株）製、Ｃ−１０００）１５０ｇと片末端に水酸基を有し、ポリブチレンオキサイド、プロピレンオキサイド構造を持つメタクリレート誘導体（日本油脂（株）製、１０−ＰＰＢ−５００Ｂ）１００ｇ、パラトルエンスルホン酸一水和物３．８ｇ、ハイドロキノンモノメチルエーテルを５０ｍｇ、トルエン６００ｇを温度計、ディンスターク分留器の付いた１０００ｍｌセパラブルフラスコに仕込み、３０分室温攪拌後、１３０℃に調整した油浴により加熱、反応を行った。４時間反応後、反応において共沸する水分をトルエンと共にディンスターク分留器より、系外に排出した。さらに３０分、ディンスターク分留器よりトルエン、水分を排出させ、反応を終了した。終了後、フラスコを氷浴につけ、系内を室温以下まで冷却を行った。反応後、イオン交換水を用いて５回水洗した後、エバポレーター及び減圧乾燥により溶媒を除去した。結果、黄色の粘調な液状化合物２１８ｇ(化合物Ａ１)を得た。（エステル結合の形成についてはＮＭＲ、ＩＲより確認した。具体的な構造としては、ポリブタジエンのカルボキシル基がメタクリレート誘導体の水酸基とエステル結合を形成し、式（２）の構造を介して末端にメタクリロイル基を有する樹脂組成物であった。化合物の分子量についてはＧＰＣを用い測定した。平均分子量：２４６０）
【００１９】
【化３】
0004830430.tif 000003
ｍ≒６
【００２０】
［化合物Ａ２の調整］
カルボキシル基を有するポリブタジエン（日本曹達（株）製、Ｃ−１０００）１５０ｇと片末端に水酸基を有し、ポリプロピレンオキサイド、ポリブチレンオキサイド構造を持つメタクリレート誘導体（日本油脂（株）製、５０-ＰＰＴ-８００）１６０ｇ、ハイドロキノンモノメチルエーテル５０ｍｇ、ジメチルアミノピリジン１．９５２ｇ、酢酸エチル４００ｇを温度計、還流管のついた１０００ｍｌセパラブルフラスコに仕込む。３０分氷浴で攪拌後、ジシクロヘキシルカルボジイミド７０ｇを酢酸エチル２００ｇに溶かした溶液を滴下した。６時間反応後、酢酸８ｍｌを滴下し、２時間攪拌させた。反応後、ろ過、洗浄によりジシクロヘキシルウレアを除去した。さらにイオン交換水を用いて５回水洗した後、エバポレーター及び減圧乾燥により溶媒を除去した。結果、黄色の粘調な液状化合物 ２３０ｇ（化合物Ａ２）を得た。（エステル結合の形成についてはＮＭＲ、ＩＲより確認した。具体的な構造としては、ポリブタジエンのカルボキシル基がメタクリレート誘導体の水酸基とエステル結合を形成し、式（３）の構造を介して末端にメタクリロイル基を有する樹脂組成物であった。化合物の分子量についてはＧＰＣを用い測定した。平均分子量：２８７０）
【００２１】
【化４】
0004830430.tif 000004
ｍ≒６、ｎ≒７
【００２２】
［実施例１］
化合物（Ａ）として前記化合物Ａ１、ラジカル重合開始剤としてはジクミルパーオキサイド（日本油脂（株）製、パークミルＤ、急速加熱試験における分解温度：１２６℃、以下開始剤）、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステルＨＯＰ、以下ＨＯＰ）、１．６−ヘキサンジオールジメタクリレート（共栄社化学（株）製、ライトエステル１．６ＨＸ、以下１．６ＨＸ）、平均粒径５μｍ、最大粒径３０μｍのフレーク状銀粉（以下銀粉）、及びメタクリル基を有するシランカップリング剤（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−５０３、以下カップリング剤１）、テトラスルフィド結合を有するカップリング剤（日本ユニカー（株）製、Ａ−１２８９、以下カップリング剤２）を表１のように配合し、３本ロールを用いて混練し、脱泡することで樹脂組成物を得た。配合割合は重量部である。
【００２３】
［実施例２］
化合物（Ａ）として、前記化合物Ａ２を使用し、表１に示す割合で配合し実施例１と同様に樹脂組成物を得た。
【００２４】
［比較例１］
実施例２の化合物Ａ２のかわりに、カルボキシル基を有するポリブタジエン（日本曹達（株）製、Ｃ−１０００）１５０ｇ、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル２６．１ｇ、ハイドロキノンモノメチルエーテル５０ｍｇ、ジメチルアミノピリジン１．９５２ｇ、酢酸エチル４００ｇを用いて化合物Ａ２と同様の反応を行い作製した化合物Ｘを使用し、表１に示す割合で配合し実施例１と同様に樹脂組成物を得た。（エステル結合の形成についてはＮＭＲ、ＩＲより確認した。具体的な構造としては、ポリブタジエンのカルボキシル基がメタクリレート誘導体の水酸基とエステル結合を形成し、エチレン鎖を介して末端にメタクリロイル基を有する樹脂組成物であった。化合物の分子量についてはＧＰＣを用い測定した。平均分子量：１８６１）
【００２５】
［比較例２］
実施例１の化合物Ａ１のかわりに水酸基を有するポリブタジエンのアクリルエステル化物（大阪有機化学工業（株）製、ＢＡＣ−１５）を使用し、表１に示す割合で配合し実施例１と同様に樹脂組成物を得た。
【００２６】
［比較例３］
実施例１の化合物Ａ１のかわりにアクリル変性ポリブタジエン（マレイン化ポリブタジエンとエチレングリコールメタクリレートとのハーフエステル化した化合物）（新日本石油化学（株）製、ＭＭ−１０００−８０）を使用し、表１に示す割合で配合し実施例１と同様に樹脂組成物を得た。
得られた樹脂組成物を以下の方法により評価した。評価結果を表１に示す。
【００２７】
［評価方法］
・接着強度：表１に示す樹脂組成物を用いて、６×６ｍｍのシリコンチップを銅フレームにマウントし、１５０℃オーブン中３０分硬化した。使用した銅フレームは銀スポットめっき（チップをマウントしたダイパッド部に銀めっきあり）、銀リングめっき（チップをマウントしたダイパッド部は銅）、及びＮｉ−Ｐｄ／Ａｕめっき（チップをマウントしたダイパッド部にＮｉ−Ｐｄ／Ａｕめっきあり）の３種類である。硬化後及び吸湿処理（８５℃、８５％、７２時間）後に自動接着力測定装置を用い２６０℃での熱時ダイシェア強度を測定した。２６０℃熱時ダイシェア強度が上記三種類の銅フレームにおいて３０Ｎ／チップ以上の場合を合格とした。接着強度の単位はＮ／チップである。
・耐リフロー性：表１に示す樹脂組成物を用いて、下記のリードフレームとシリコンチップを１５０℃３０分間硬化し接着した。封止材料（スミコンＥＭＥ−７０２６、住友ベークライト（株）製）を用い封止しパッケージとし、このパッケージを３０℃、相対湿度６０％、１６８時間吸湿処理した後、ＩＲリフロー処理（２６０℃、１０秒、３回リフロー）を行った。処理後のパッケージを超音波探傷装置（透過型）により剥離の程度を測定した。チップをマウントしたダイアタッチ部の剥離面積が１０％未満の場合を合格とした。剥離面積の単位は％である。
パッケージ：ＱＦＰ（１４×２０×２．０ｍｍ）
リードフレーム：Ｎｉ−Ｐｄ／Ａｕめっきした銅フレーム
チップサイズ：６×６ｍｍ
樹脂組成物の硬化条件：オーブン中１５０℃、３０分
【００２８】
・弾性率：表１に示す樹脂組成物を用いて、４×２０×０．１ｍｍのフィルム状の試験片を作製し（硬化条件１５０℃３０分）、動的粘弾性測定機（ＤＭＡ）にて引っ張りモードでの測定を行った。測定条件は以下の通りである。
測定温度：室温〜３００℃
昇温速度：５℃／分
周波数：１０Ｈｚ
荷重：１００ｍＮ
２５℃における貯蔵弾性率を弾性率とし２０００ＭＰａ以下の場合を合格とした。弾性率の単位はＭＰａ。
【００２９】
【表１】
0004830430.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明の樹脂組成物は、接着性に優れ低弾性率でかつため、半導体用ダイアタッチペースト用材料として好適に用いることができる。