(57)【要約】【課題】光源の光利用効率を向上させたバックライトユニット利用し、高輝度・高品質の電気光学装置を提供する。【解決手段】液晶表示装置などの電気光学装置に使用されるバックライトユニットにおいて、本発明は、光源と導光体の間に、導光体材料と同等の光学特性を有する樹脂材料を設けることにより、反射損失のないバックライトユニットを提案している。本発明は、射出成形法の一種であるインサート成形を用いて、光源と導光体を一体化させる方式や、導光体材料と同等の光学特性を有する樹脂材料を充填するなどの方式を採っている。したがって、光源からの入射光は、光源側の導光体表面において、反射されることもなく、導光体内部を導光し、効率良く、電気光学パネル側に出射される。したがって、本発明により、高輝度・高品質の電気光学装置を提供することができる。【選択図】　　　図１
2004103333.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
光源と共に使用される導光体と、
前記光源と前記導光体との間であって、少なくとも前記光源からの入射側に設けられ、前記導光体の材料と同等の光学特性を有する樹脂材料と、を備えることを特徴とするバックライトユニット。
【請求項２】
前記樹脂材料は、前記光源と前記導光体との間に充填されていることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項３】
前記樹脂材料は、屈折率が１．５０から１．６５の値を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のバックライトユニット。
【請求項４】
前記光源と前記導光体とがインサート成形方法により一体に成形されていることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項５】
前記光源は、前記導光体と、前記導光体を保持するホルダーとの間に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のバックライトユニット。
【請求項６】
前記光源は、ＬＥＤ（発光ダイオード）を含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のバックライトユニット。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のバックライトユニットと、
前記バックライトユニットからの出射光が出射される位置に配置された電気光学表示パネルと、を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
光源と導光体とを一体化する第１の工程と、
前記光源と前記導光体との間に、前記導光体の材料と同等の光学特性を有する前記樹脂材料を充填する第２の工程と、を有することを特徴とするバックライトユニットの製造方法。
【請求項１０】
光源を導光体用成形金型に組み込む第１の工程と、
前記光源と導光体とをインサート成形する第２の工程と、を有することを特徴とするバックライトユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯型小型テレビ、ページャ、壁掛けテレビ、ノート型パソコンや携帯型ゲーム機の電気光学装置等に用いられるバックライトユニットおよびバックライトユニットを備える電気光学装置に関する。
【０００２】
【背景技術】
近年、薄型・軽量な液晶表示装置は、携帯型小型テレビ、ページャ、壁掛けテレビ、ノート型パソコンや携帯型ゲーム機或いはその他のあらゆる電子機器の表示部に広く採用されており、その需要は益々高まる傾向にある。
【０００３】
軽量・薄型・低消費電力が長所である反射型液晶表示装置は、光源ユニットを持たず、外光のみで表示視認を行っている。しかし、夜間の戸外や暗所などを含む多様な環境下における使用を考慮し、フロントライト方式のバックライトユニットを有する反射型液晶表示装置、エッジライト方式やエリアライト方式のバックライトユニットを有する透過型液晶表示装置や半透過反射型液晶表示装置も開発されている。
【０００４】
上記エリアライト方式のバックライトユニットは、光源を面光源の直下に配置したタイプである。上記エリアライト方式のバックライトユニットの長所は、例えば、面内に冷陰極蛍光ランプを多数本配置できるため、高輝度な面光源が構築できる。しかし、ランプの劣化に伴う輝度斑や色度斑が視認されやすく、バックライトユニットが厚くなるという問題点が挙げられる。
【０００５】
また、上記エッジライト方式のバックライトユニットは、光源を側面に配置したタイプであり、導光体で表示部に光を均一に導くように設計されたものである（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。上記エッジライト方式のバックライトユニットの長所は、非常に均一な面光源が得られること、例えば、冷陰極蛍光ランプを複数本使用した場合でも、それらのランプの劣化やロットのばらつきによる輝度斑や色度斑が視認されにくいことが挙げられる。
【０００６】
上述したようにエッジライト方式のバックライトユニットには、導光体が設けられている。上記導光体は、光源、例えば、冷陰極蛍光ランプやＬＥＤ（発光ダイオード）から入射した光を、導光体内部に導光させながら、出射表面全体から均一に光を出射させるということが重要である。
【０００７】
このように、上記光源と上記導光体の光学設計は、液晶表示装置などの電気光学装置の表示品位に大きく関与するため、重要な開発項目の１つである。
【０００８】
【特許文献１】
2004103333.tif 000003
【特許文献２】
2004103333.tif 000004
【発明が解決しようとする課題】
液晶表示装置などの電気光学装置では、各種携帯機器の開発が推進され、高輝度化、薄型化、低消費電力化への要求が高まっている。液晶表示装置は、装置自身が発光しないので、その表示を暗所でも目視できるように、一般的には液晶表示装置に、バックライトユニットを配置した構成が多く採用されている。
【０００９】
バックライトユニットには、透過型液晶表示装置や半透過型液晶表示装置に用いられるエリアライト方式バックライトユニットおよびエッジライト方式バックライトユニット、反射型液晶表示装置に用いられるフロントライト方式のバックライトユニットなどが挙げられる。バックライトユニットから照射された光が液晶表示装置を透過することにより、液晶表示装置の表示が暗所でも見えるようになっている。
【００１０】
上述したエッジライト方式バックライトユニットなどには、導光体が設けられている。上記導光体の働きは、光源から入射した光を導光体内部に導光させながら、出射表面全体から均一に光を出射させることである。
【００１１】
本来、光源から入射した光は、導光体内部を導光しながら、液晶表示パネル側の出射表面に１００％出射されることが理想である。しかしながら、現在、これは実現されていない。従来のバックライトユニットでは、ほとんどの場合、導光体の光源側、要するに、光源からの光が入射する導光体表面で、光源から照射された光が一部反射し、また、液晶表示パネル側ではない導光体の端部、要するに、導光体と、導光体を保持するホルダーの隙間より光が一部出射されたりするということが発生する。これは、光源、例えば、ＬＥＤと導光体の間に空気層が存在するため、導光体の入射面で、入射光の一部が反射され、光の反射損失が起こる。また、導光体と、導光体を保持しているホルダーは、個別部品として成形され、最終的に組み立て段階で、導光体とホルダーとを勘合している。つまり、これも、上記と同様で、導光体とホルダーの間で空気層が存在する。したがって、光源から導光体に入射した光は、導光体端部から空気層に一部漏れてしまうということが発生する。したがって、従来のバックライトユニットでは、光源からの光利用効率が改善しないという問題点を有する。
【００１２】
本発明は、上記の点を鑑みてなされたものであり、光源の光利用効率を向上させたバックライトユニットを利用し、高輝度・高品質の電気光学装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの観点では、光源と、光源と共に使用される導光体とを有するバックライトユニットにおいて、上記光源と上記導光体との間であって少なくとも上記光源からの入射側に設けられ、上記導光体の材料と同等の光学特性を有する樹脂材料を有するように構成する。このバックライトユニットにおいては、光源から出射した光は樹脂材料を通って導光体に導かれるが、導光体と樹脂材料とが同等の光学特性を有するので、光源からの光は屈折や反射などによる損失を生じることなく導光体へ導かれる。よって、バックライトユニットとしての輝度を高めることができる。
【００１４】
上記導光体の材料は、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂や、ポリカーボネイト（ＰＣ）樹脂などの透明性樹脂が好ましい。上記導光体の材料の屈折率は、例えば、ポリカーボネイト樹脂の場合、約１．５９の値を有し、上記樹脂材料の屈折率も同等の値を示すことが好ましい。
【００１５】
上記バックライトユニットにおいて、上記樹脂材料は、上記光源と上記導光体との間に、充填されていることが好ましい。上記樹脂材料が充填されることにより、上記光源と上記導光体との間に空気層が介在しないため、上記導光体の端部において、上記光源から光は反射せず、光の反射損失を抑制することができる。なお、上記樹脂材料は、例えば、エポキシ系樹脂などが好ましい。
【００１６】
上記バックライトユニットの他の一態様では、上記樹脂材料の屈折率が、例えば、１．５０から１．６５の値を有することが好ましい。
【００１７】
上記バックライトユニットのさらに他の一態様では、上記光源と、上記導光体とは、例えば、インサート成形方法を用いることにより、一体に成形することができる。上記光源と上記導光体を一体化することにより、上記光源と上記導光体との間に空気層が介在しないため、上記導光体の端部において、上記光源からの光は反射せず、光の反射損失を抑制することができる。
【００１８】
上記バックライトユニットのさらに他の一態様では、上記光源は、上記導光体と、上記導光体を保持するホルダーの間に配置することができる。
【００１９】
上記バックライトユニットのさらに他の一態様では、上記光源は、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）とすることができる。
【００２０】
また、上記バックライトユニットと、上記バックライトユニットからの出射光が出射される位置に配置された電気光学パネルとを有する電気光学装置を構成することができる。上記電気光学パネルは、例えば、液晶パネルであり、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ　Ｔｗｉｓｔｅｄ　Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）モード、ＴＦＤ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｄｙｎｏｄｅ−Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）モードなどを用いてもよい。
【００２１】
さらに、本発明は、上記電気光学装置を表示部として備えることにより、電子機器を構成することができる。
【００２２】
本発明の他の観点では、バックライトユニットの製造方法は、光源と、導光体とを一体化する第１の工程と、上記光源と、上記導光体の間に、上記導光体の材料と同等の光学特性を有する上記樹脂材料を充填する第２の工程と、を有することができる。上記樹脂材料が充填されることにより、上記光源と上記導光体との間に空気層が介在しないため、上記導光体の端部において、上記光源から光は反射せず、光の反射損失を抑制することができる。上記の導光体の材料は、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂や、ポリカーボネイト（ＰＣ）樹脂などの透明性樹脂が好ましい。また、上記樹脂材料は、エポキシ系樹脂などが好ましい。
【００２３】
本発明のさらに他の観点では、バックライトユニットの製造方法は、光源を導光体用成形金型に組み込む第１の工程と、上記光源と、導光体とをインサート成形する第２の工程と、を有することができる。光源と導光体とをインサート成形することにより、上記光源と上記導光体との間に空気層が介在しないため、上記導光体の端部において、上記光源から光は反射せず、光の反射損失を抑制することができる。上記第２の工程は、例えば、上記導光体の樹脂を導光体用成形金型に注入、成形、取り出す工程を有することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００２５】
本実施形態は、光源からの光を効率的に使用することができるバックライトユニットに関するものである。以下、本実施形態について、詳細を説明するが、本発明の範囲は以下に述べる実施例に限定されるものではない。
【００２６】
［第１実施形態］
本実施形態は、バックライトユニットにおける光源と導光体との間に空気層が介在しないようにするため、導光体の材料と同等の光学特性を有する樹脂材料を充填した部分（以下、充填エリアと記す）を設けることを特徴とする。
【００２７】
（バックライトユニットの構造）
本実施形態を適用したバックライトユニット１００について説明する。図１（ａ）は、バックライトユニット１００の平面図を示す。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示したバックライトユニットＡ−Ａ’の断面図である。
【００２８】
図１に示すように、バックライトユニット１００は、大別して、導光体１と、ホルダー２、光源として動作するＬＥＤ（発光ダイオード）３、導光体の材料と同等の光学特性を有する樹脂材料を充填した充填エリア４、図示していない反射フィルムなどで構成されている。上記ＬＥＤ３には、図示していないが、各ＬＥＤ３を点灯するための制御回路が接続されている。
【００２９】
バックライトユニット１００は、エッジライト方式を採っている。しかし、本発明のバックライトユニット１００の適用は、エッジライト方式だけに限定されず、他のシステム方式でも使用可能である。
【００３０】
バックライトユニット１００は、エッジライト方式を採用しているため、導光体１の一端面側に、光源であるＬＥＤ３を設けている。
【００３１】
上記導光体１の面上には大小の凹凸状の窪みからなる光拡散部が複数形成されている。なお、導光体１の材料は、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂や、ポリカーボネイト（ＰＣ）樹脂などの透明性樹脂から形成されている。ポリメチルメタクリレート樹脂は、透明性に優れる代表的な高分子材料であり、その光弾性係数や複屈折は比較的小さく、成形時の残留応力や流動配向が成形品の光特性に与える影響は小さい。また、ポリカーボネイト樹脂は、ガラス転移温度が１４５℃と比較的耐熱性に優れた材料である。
【００３２】
ＬＥＤ３が導光体１の一端部に設けられた状態で、制御回路により各ＬＥＤが発光すると、ＬＥＤ３から導光体１の一端部より入射した光は、導光体内部を導光し、外部に均一に出射する。すなわち、ＬＥＤ３からの入射光は、導光体１の表面へ出射され、液晶表示パネルに光を照射することができる。
【００３３】
従来技術では、上述したように、ほとんどの場合、導光体の光源側、要するに、ＬＥＤからの光が入射される導光体の端部で、ＬＥＤから照射された光が一部反射するということが発生する。これは、ＬＥＤと導光体の間に空気層が存在するため、導光体の入射面で、入射光の一部が反射され、光の反射損失が起こるのである。
【００３４】
しかし、バックライトユニット１００は、導光体１とＬＥＤ３の間に充填エリア４を設けることにより、上述した光の反射損失が改善される。要するに、導光体１と充填エリア４の間に、空気層が介在していないので、導光体１の端部において、ＬＥＤ３からの入射光は反射しないのである。例えば、上述した導光体１の材料が、ポリカーボネイト（ＰＣ）樹脂の場合、その屈折率は、約１．５９を示す。そのため、導光体１とＬＥＤ３の間に設けられた充填エリアに用いられる樹脂材料は、例えばエポキシ系樹脂を用いると良い。このエポキシ系樹脂の屈折率は、１．５５から１．６１の値を示し、上述したポリカーボネイト樹脂の屈折率とほぼ同等の値を持つ。
【００３５】
したがって、バックライト１００は、導光体１とＬＥＤ３の間に充填エリア４を有するため、光源であるＬＥＤ３からの入射光は、反射損失がなく、導光体１に効率良く入射することができる。そして、その入射光は、導光体内部を導光して、導光体１の表面に配置されている液晶表示パネルを照射することができるのである。つまり、上記バックライトユニット１００を用いることにより、ＬＥＤ３の光利用効率は向上するのである。
【００３６】
したがって、本実施形態は、高品質かつ高輝度のバックライトユニット１００を提供することができる。
【００３７】
［第２実施形態］
本実施形態は、バックライトユニットにおける光源と導光体との間に空気層が介在しないようにするため、光源と導光体をインサート成形により一体化することを特徴とする。
【００３８】
（インサート成形）
インサート成形とは、射出成形の一種である。
【００３９】
まず、射出成形について説明する。射出成形とは、プラスチックの成形法で最も広く利用されている方法である。そして、射出成形方法で最も重要なツールが射出成形用金型である。すなわち、射出成形を行うには、射出成形機を用いるが、その射出成形機の心臓部にあたるところに取り付けられる金型によって、所望の形状のプラスチック成形品を製造するのである。
【００４０】
上記射出成形機は、プラスチック材料を溶かし、射出する機構、金型を開閉する機構、およびそれらの駆動を制御する機構から構成される。射出成形法の一般的な工程について、説明する。まず、粒状あるいはペレット状のプラスチック材料がホッパーから加熱シリンダーへ落下する。スクリューの回転によるせん断作用により可塑化した材料はノズル側に蓄積され、スクリューは、シリンダー内を後退し、必要量を計量する。次に、スクリューの急速前進により、可塑化材料は金型内へ射出される。冷却が完了すれば、型を開き、成形品が取り出され工程が完了するのである。
【００４１】
次に、インサート成形について説明する。インサート成形法とは、金属部品または、その他の材質の部品を埋め込む射出成形方法のことである。要するに、インサート成形法は、金型内に埋め込む部品を装填し、樹脂を注入して埋め込む部品を溶融樹脂で包んで固化させ、一体化した複合部品を作ることが可能な方法である。
【００４２】
（バックライトユニットの構造）
本実施形態を適用したバックライトユニット２００について説明する。図２（ａ）は、バックライトユニット２００の平面図を示す。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示したバックライトユニットＢ−Ｂ’の断面図である。
【００４３】
図２に示すように、バックライトユニット２００は、大別して、導光体１と、ホルダー２、光源として動作するＬＥＤ（発光ダイオード）３、図示していない反射フィルムなどで構成されている。上記ＬＥＤ３には、図示していないが、各ＬＥＤ３を点灯するための制御回路が接続されている。
【００４４】
バックライトユニット２００は、エッジライト方式を採っている。しかし、本発明のバックライトユニット２００の適用は、エッジライト方式だけに限定されず、他のシステム方式でも使用可能である。
【００４５】
バックライトユニット２００は、エッジライト方式を採用しているため、導光体１の一端面側に、光源であるＬＥＤ３を設けている。
【００４６】
ＬＥＤ３が導光体１の一端部に設けられた状態で、制御回路により各ＬＥＤが発光すると、ＬＥＤ３から導光体１の一端部より入射した光は、導光体内部を導光し、外部に均一に出射する。すなわち、ＬＥＤ３からの入射光は、導光体１の表面へ出射され、液晶表示パネルに光を照射することができる。
【００４７】
従来技術では、上述したように、ほとんどの場合、導光体の光源側、要するに、ＬＥＤからの光が入射される導光体の端部で、ＬＥＤから照射された光が一部反射するということが発生する。これは、導光体とＬＥＤの間に空気層が存在するため、導光体の入射面で、入射光の一部が反射され、光の反射損失が起こるのである。
【００４８】
しかし、バックライトユニット２００において、導光体１とＬＥＤ３は、インサート成形により一体化されている。要するに、導光体１と光源であるＬＥＤ３の間に、空気層が介在しないので、導光体の入射面において、ＬＥＤ３からの入射光が反射せず、光の反射損失が改善される。
【００４９】
したがって、バックライトユニット２００において、導光体１とＬＥＤ３は、インサート成形により、一体化成形されているため、導光体１とＬＥＤ３の間は密着されており、その隙間に空気層は介在していない。つまり、光源であるＬＥＤ３からの入射光は、反射損失がなく、効率よく、導光体１に入射することができる。そして、その入射光は、導光体内部を導光して、導光体１の表面に配置されている液晶表示パネルを照射することができるのである。つまり、上記バックライトユニット２００を用いることにより、ＬＥＤ３の光利用効率は向上するのである。
【００５０】
したがって、本実施形態は、高品質かつ高輝度のバックライトユニット２００を提供することができる。
【００５１】
（インサート成形法によるバックライトユニット製造方法）
図３に射出成形の一種であるインサート成形法によるバックライトユニット２００の製造工程を示す。図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、製造工程の主要図である。図４（ａ）は、成形用金型ユニット３００の外観図を示し、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す成形用金型ユニットＣ−Ｃ’の断面図を示す。図４（ｃ）は、インサート成形法によって作製された、図２（ａ）に示すバックライトユニットＢ−Ｂ’の一部に値する、導光体１とＬＥＤ３のみで構成された導光体ユニット２００ａの断面図を示す。
【００５２】
工程Ｐａでは、導光体ユニット２００ａを製造する。この導光体ユニット２００ａは、導光体１と、光源であるＬＥＤ３が一体化されている。
【００５３】
工程Ｐａ１では、光源であるＬＥＤ３を成形用金型５１と５２に組み込む。図４（ａ）は、ＬＥＤ３を組み込んだ成形用金型ユニット３００を示す。図４（ｂ）は、図４（ａ）の成形用金型ユニットＣ−Ｃ’における断面図を示す。図４（ａ）および（ｂ）に示すように、導光体１の成型用金型５２は、ＬＥＤ３を固定できるように、凹部を有している。上記凹部にＬＥＤ３を固定する。工程Ｐａ２では、導光体１の材料、たとえば、ポリカーボネイト（ＰＣ）樹脂の必要量を、射出シリンダーを用いて、高圧・高速で、成形用金型ユニット３００に、注入する。工程Ｐａ３では、射出シリンダー内の圧力を高圧に保持し、その後、圧力を下げ、そして、成形用金型内のポリカーボネイト樹脂を冷却させ、成形する。次に、工程Ｐａ４では、金型を開き、インサート成形によって、作製された導光体ユニット２００ａを取り出すのである。
【００５４】
次に工程Ｐｂでは、導光体を保持するホルダー２の製造について説明する。製造方法は、例えば、射出成形の工程で行う。
【００５５】
工程Ｐｂ１では、ホルダーの材料の必要量を、射出シリンダーを用いて、高圧・高速で、ホルダー用の金型に、注入する。工程Ｐｂ２では、射出シリンダー内の圧力を高圧に保持し、その後、圧力を下げ、そして、ホルダー用金型内の樹脂を冷却させ、成形する。次に、工程Ｐｂ３では、金型を開き、射出成形によって、作製されたホルダー２を取り出すのである。
【００５６】
工程Ｐｃでは、工程Ｐａでインサート成形によって作製された導光体ユニット２００Ａと工程Ｐｂで作製されたホルダーを組み込む（工程Ｐｃ１）。
【００５７】
したがって、図２に示すように、導光体１と光源であるＬＥＤ３が一体化した導光体ユニット２００ａと、ホルダー１を勘合したバックライトユニット２００が形成されるのである。
【００５８】
上述したように、バックライトユニット２００は、導光体１と光源であるＬＥＤ３が一体化したシステム方式を採用している。そのため、従来技術のように、光源と、導光体の間に空気層は介在していない。つまり、光源側の導光体表面で、ＬＥＤ３からの入射光は反射せず、光の反射損失が改善されるのである。
【００５９】
したがって、バックライトユニット２００において、導光体１とＬＥＤ３は、インサート成形により、一体化成形されているため、導光体１とＬＥＤ３の間は密着されており、空気層は介在していない。つまり、光源であるＬＥＤ３からの入射光は反射損失なく、効率よく、導光体１に入射することができる。そして、その入射光は、導光体内部を導光して、導光体の表面に配置されている液晶表示パネルを照射することを可能としている。つまり、上記バックライトユニット２００を用いることにより、ＬＥＤ３の光利用効率は向上するのである。
【００６０】
したがって、本実施形態は、高品質かつ高輝度のバックライトユニット２００を提供することができる。
【００６１】
（液晶表示装置）
図５に本実施形態を用いた液晶表示装置５００の断面図を示す。液晶表示装置５００は、大きく分けて液晶表示パネル４００とバックライトユニット２００（または１００）で構成されている。
【００６２】
まず、液晶表示パネル４００の構成について説明する。
【００６３】
ガラスなどの絶縁性基板５ａ、５ｂの表面に透明電極膜６ａ、６ｂがそれぞれ形成されると共に、液晶分子を一定の方向に配向させる図示しない配向膜がさらに設けられる。２枚の絶縁性基板５ａ、５ｂは、図示しないスペーサーにより一定の間隔を保持しながら、上述の透明電極膜６ａ、６ｂが対向するように、その周囲をシール材１２により貼着される。２枚の絶縁性基板５ａ、５ｂの隙間に液晶材料が封入されることにより、液晶層７が２枚の絶縁性基板５ａ、５ｂにより挟持される。さらに、絶縁性基板５ａ、５ｂの外側には、それぞれ偏光板８ａ、８ｂや位相差板９ａ、９ｂが貼着され、これらにより液晶表示パネル４００が形成されている。
【００６４】
なお、絶縁性基板５ａには、スイッチング素子などが形成されていても良いし、また、絶縁性基板５ｂには、カラーフィルタ１０ａ、１０ｂ、１０ｃや保護膜１１などが形成されていても良い。
【００６５】
上記透明電極膜６ａ、６ｂに電圧が印加されることにより、その間に挟持されている液晶分子の配列が変化し、偏光板８ａ、８ｂの吸収軸の方向と共にバックライトユニット２００（または１００）からの光の透過および不透過が制御され、所望の表示を得ることができる。
【００６６】
本実施形態によるバックライトユニット２００は、上述したように、導光体１と光源であるＬＥＤ３が一体化している。要するに、ＬＥＤ３と導光体１の間に、空気層が介在していないので、導光体の入射面において、ＬＥＤ３からの入射光は反射せず、光の反射損失が改善されるのである。
【００６７】
本実施形態は、導光体１とＬＥＤ３は、インサート成形により、一体化成形されているため、導光体１とＬＥＤ３の間は密着されており、空気層は介在していない。つまり、光源であるＬＥＤ３からの入射光は、反射損失がなく、効率良く、導光体１に入射することができる。そして、その入射光は、導光体内部を導光して、導光体の出射表面に配置されている液晶表示パネルを照射することができる。要するに、上記バックライトユニット２００を用いることにより、ＬＥＤ３の光利用効率は向上するのである。
【００６８】
したがって、本実施形態は、高品質かつ高輝度のバックライトユニット２００を提供することができる。
【００６９】
［液晶表示パネルの製造方法］
次に、図５に示した液晶表示パネル４００を製造する方法について、図６を参照して説明する。図６は、液晶表示パネル４００の製造工程を示すフローチャートである。
【００７０】
まず、基板５ａを製作し（工程Ｓ１）、透明導電膜６ａをスパッタリング法により成膜し、フォトリソグラフィ方式によってパターニングを実施し、透明電極膜６ａを形成する（工程Ｓ２）。さらに透明電極膜６ａ上に図示しない配向膜を形成し、ラビング処理などを施す（工程Ｓ３）。
【００７１】
一方、基板５ｂが製造する（工程Ｓ４）。さらに、カラーフィルタ赤１０ａ、カラーフィルタ緑１０ｂ、カラーフィルタ青１０ｃの上に設けられたオーバーコート層１１の上に透明導電膜６ｂをスパッタリング法により成膜し、フォトリソグラフィ方式によってパターニングを実施し、透明電極膜６ｂを形成する（工程Ｓ５）。その後、透明電極膜６ｂ上に図示しないポリイミド樹脂などからなる配向膜を形成し、ラビング処理などを施す（工程Ｓ６）。
【００７２】
そして、シール材１２を介して、上記の基板５ａと基板５ｂを貼り合わせて、パネル構造を構成する（工程Ｓ７）。基板５ａと基板５ｂとは、基板間に分散配置された図示しないスペーサーなどによって、ほぼ規定の基板間隔となるように貼り合わせられる。
【００７３】
その後、シール材１２の図示しない開口部から液晶７を封入し、シール材の開口部を紫外線硬化性樹脂などの封止材によって封止する（工程Ｓ８）。こうして主要なパネル構造が完成した後に、位相差板９ａ、９ｂや偏光板８ａ、８ｂ等を必要に応じてパネル構造の外面上に貼着などの方法によって取り付け（工程Ｓ９）、図５に示す液晶表示パネル４００が完成する。
【００７４】
［電子機器］
図７は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記の液晶表示装置５００と、これを制御する制御手段５１０を有する。ここでは、液晶表示装置５００を、パネル構造体５００Ａと、半導体ＩＣなどで構成される駆動回路５００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段５１０は、表示情報出力源５１１と、表示情報処理回路５１２と、電源回路５１３と、タイミングジェネレータ５１４と、を有する。
【００７５】
表示情報出力源５１１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ５１４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路５１２に供給するように構成されている。
【００７６】
表示情報処理回路５１２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫとともに駆動回路５００Ｂへ供給する。駆動回路５００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路５１３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００７７】
次に、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な電子機器の具体例について図８を参照して説明する。
【００７８】
まず、本発明に係る液晶表示装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図８（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部７１３とを備えている。
【００７９】
続いて、本発明に係る液晶表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図８（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部７２４を備える。
【００８０】
なお、本発明に係る液晶表示パネルを適用可能な電子機器としては、図８（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図８（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【００８１】
［変形例］
また、本発明の電気光学装置は、パッシブマトリクス型の液晶表示パネルだけではなく、アクティブマトリクス型の液晶表示パネル（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた液晶表示パネル）にも同様に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、フィールド・エミッション・ディスプレイ（電界放出表示装置）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明に係るバックライトユニットの平面図を示す。
（ｂ）本発明に係るバックライトユニットの断面図を示す。
【図２】（ａ）本発明に係るバックライトユニットの平面図を示す。
（ｂ）本発明に係るバックライトユニットの断面図を示す。
【図３】本発明に係るバックライトユニットの製造工程を示す。
【図４】本発明の係わるバックライトユニットの製造工程における主要図を示す。
【図５】本発明を適用した液晶表示装置の構造を示す断面図である。
【図６】本発明を適用した液晶表示パネルの製造工程を示す図である。
【図７】本発明を適用した液晶表示装置を利用する電子機器の構成を示す。
【図８】本発明を適用した液晶表示装置を備えた電子機器の例を示す。
【符号の説明】
１　　　　　　　　　導光体
２　　　　　　　　　　ホルダー
３　　　　　　　　　ＬＥＤ
４　　　　　　　　　　　　　　　　　　充填エリア
５１、５２　　　　　　　　成形用金型
１００、２００　　　バックライトユニット
２００ａ　　　　　　　　　　導光体ユニット
３００　　　　　　　　成形用金型ユニット
４００　　　　　　　　　　　　液晶表示パネル
５００　　　　　　　　液晶表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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