【手続補正書】
【提出日】平成26年7月18日(2014.7.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
超小型電子パッケージであって、
第１の表面と、この第１の表面から離れて位置する第２の表面とを有するとともに、前記第１の表面において露出する複数の第１の基板コンタクトと、この第１の基板コンタクトと電気的に互いに接続され且つ前記第２の表面において露出する複数の端子とを有する第１の基板と、
前記第１の基板から離れて位置する第２の基板であって、第１の表面と、この第１の表面から離れて位置する第２の表面とを有するとともに、この第２の表面において露出する複数の第２の基板コンタクトと、この第２の表面において露出する複数のパッドとを有する第２の基板と、
前記第１の基板の第１の表面と前記第２の基板の第１の表面との間に配置される超小型電子素子であって、第１の面と、この第１の面から離れて位置する第２の面とを有するとともに、前記第１の面において露出する複数の素子コンタクトを有し、さらに前記第１の面及び前記第２の面のうちの一方は、前記第１の基板の前記第１の表面と並んで配置される超小型電子素子と、
前記第１の基板の第１の表面から上方に突出し、前記第１の基板コンタクトと前記第２の基板コンタクトとの間に延在する複数のワイヤボンドであって、このワイヤボンドのうちの少なくとも複数は互いに電気的に絶縁され、かつ異なる電位を同時に搬送するように構成される複数のワイヤボンドと、
前記第１の基板の前記第１の表面と、前記ワイヤボンドと、前記第２の基板の前記第２の表面の少なくとも一部との上に重なる連続した封入材であって、この連続した封入材は主面を画定するものである封入材と、
前記封入材の主面において露出し、前記第２の基板の前記第２の表面の上に重なり、前記第２基板コンタクトの高さより高く突出する複数のパッケージコンタクトであって、これらパッケージコンタクトは少なくとも前記複数のワイヤボンドを通して前記超小型電子素子の複数の素子コンタクトと電気的に互いに接続され、複数の開口部が前記封入材の前記主面から下方に延在し、これら複数の開口部内から延びる銅または金の複数の固体金属ポストを前記複数のパッケージコンタクトが有しており、前記複数のポストは前記複数のパッド上にめっきされており、これらパッケージコンタクトの少なくとも上面は前記封入材の前記主面において少なくとも部分的に露出しており、これらパッケージコンタクトはそれぞれ異なる電位を同時に搬送するように構成されている複数のパッケージコンタクトと
を備える超小型電子パッケージ。
【請求項２】
前記封入材の前記主面は、前記超小型電子素子の周縁部を越えて、少なくとも前記基板の周縁部に向かって延在する請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記パッケージコンタクトは導電性結合材料から本質的になる請求項１に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記ワイヤボンドが複数の第１のワイヤボンドと少なくとも１つの第２のワイヤボンドを含み、この少なくとも１つの第２のワイヤボンドが少なくとも１つの第１のワイヤボンドとともに制御されたインピーダンスの伝送線路を形成するように前記少なくとも１つの第２のワイヤボンドを基準電位に電気的に接続させるために前記少なくとも一つの第２のワイヤボンドが１つの基板コンタクトと接続する請求項１に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記ワイヤボンドのうちの少なくとも複数は前記超小型電子素子と直接接続される請求項１に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記超小型電子素子の前記素子コンタクトは前記第１の基板に面する請求項１に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記超小型電子素子の前記素子コンタクトは前記第１の基板から離れて面し、前記第１の基板と電気的に互いに接続される請求項１に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記超小型電子素子は第１の超小型電子素子であり、前記パッケージは前記第１の超小型電子素子と前記第２の基板との間に配置される第２の超小型電子素子を更に含み、前記第２の超小型電子素子は前記第１の基板及び前記第２の基板のうちの少なくとも１つと電気的に互いに接続される請求項６又は７に記載のパッケージ。
【請求項９】
前記第２の基板は誘電体素子を含む請求項８に記載のパッケージ。
【請求項１０】
前記第２の基板は第２の誘電体素子を含み、前記パッケージコンタクトは前記第２の誘電体素子の表面から離れるように突出する請求項９に記載のパッケージ。
【請求項１１】
前記第２の基板は複数の開口部を含み、前記導電性素子のうちの少なくとも複数は前記第２の基板内の前記開口部を通って延在する請求項９又は１０に記載のパッケージ。
【請求項１２】
前記第２の基板の前記第１の表面が前記超小型電子素子に取り付けられている請求項１に記載のパッケージ。
【請求項１３】
前記複数の固体金属ポストが前記封入材の主面において露出している請求項１に記載のパッケージ。
【請求項１４】
超小型電子パッケージであって、
第１の表面と、この第１の表面から離れて位置する第２の表面とを有するとともに、前記第１の表面において露出する複数の第１の基板コンタクトと、この第１の基板コンタクトと電気的に互いに接続され且つ前記第２の表面において露出する複数の端子とを有する第１の基板と、
前記第１の基板から離れて位置する第２の基板であって、第１の表面と、この第１の表面から離れて位置する第２の表面とを有するとともに、この第２の表面において露出する複数の第２の基板コンタクトを有する第２の基板と、
前記第１の基板の第１の表面と前記第２の基板の第１の表面との間に配置される超小型電子素子であって、第１の面と、この第１の面から離れて位置する第２の面とを有するとともに、前記第１の面において露出する複数の素子コンタクトを有し、さらに前記第１の面及び前記第２の面のうちの一方は、前記第１の基板の前記第１の表面と並んで配置される超小型電子素子と、
前記第１の基板の第１の表面から上方に突出し、前記第１の基板コンタクトと前記第２の基板コンタクトとの間に延在する複数のワイヤボンドであって、このワイヤボンドのうちの少なくとも複数は互いに電気的に絶縁され、かつ異なる電位を同時に搬送するように構成される複数のワイヤボンドと、
前記第１の基板の前記第１の表面と、前記ワイヤボンドと、前記第２の基板の前記第２の表面の少なくとも一部との上に重なる連続した封入材であって、この連続した封入材は主面を画定するものである封入材と、
前記封入材の主面において露出し、前記第２の基板の前記第２の表面の上に重なり、前記第２基板コンタクトの高さより高く突出する複数のパッケージコンタクトであって、これらパッケージコンタクトは少なくとも前記複数のワイヤボンドを通して前記超小型電子素子の複数の素子コンタクトと電気的に互いに接続され、前記封入材には複数の開口部が前記封入材の主面から下方に延在し、この複数の開口部は前記封入材の主面から前記基板の第２の表面において露出するパッドに向かって継続的に小さくなっており、前記複数のパッケージコンタクトは導電性結合材料の塊状物又はポストを少なくとも１つ有しており、これらパッケージコンタクトの少なくとも上面は前記封入材の前記主面において少なくとも部分的に露出しており、これらパッケージコンタクトはそれぞれ異なる電位を同時に搬送するように構成されている複数のパッケージコンタクトと
を備える超小型電子パッケージ。