【事件の表示】
　平成１１年特許願第　２３９６３号「多層セラミック基板形成用導電性ペースト」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年１１月　９日出願公開、特開平１１−３１２４１７］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］本願発明
　本願は、平成１１年２月１日（パリ条約による優先権主張１９９８年２月９日、米国）の出願であって、その請求項１〜１３に係る発明は、平成１２年３月２７日付け、及び平成１３年１０月５日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜１３に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下「本願発明１」という）は次のとおりである。
「 ガラス粉末を含むセラミック基板形成用の、前記セラミック基板の焼成の前に塗布される導電性ペーストであって、
  ａ）純金属および金属合金からなる群から選択される金属と、
　ｂ）ガラス・フリットを含む非金属無機成分と、
　ｃ）バインダ、溶媒、および改質剤相を含む有機相とを含み、
　前記非金属無機成分に含まれる前記ガラス・フリットの割合を、前記セラミックに含まれるガラスの割合より大きくすることにより、前記ペーストを塗布された前記セラミック基板の焼成の後に前記金属と前記セラミックとの収縮の差を低減させることを特徴とする導電性ペースト。」
　
［２］引用刊行物に記載された発明
　これに対して、原査定の拒絶理由に引用文献２として引用した特開平２−９４５９５号公報（以下「刊行物」という）には、「多層セラミックス基板の製造方法」に関し、下記の事項が記載されている。
　「１．グリーンシートの作製
　アルミナ６０，ガラスフリット（・・・）４０をボールミルにて３０分間混合した。
　次いで、・・・スラリーを作製した。
　次いで、このスラリーを・・・シートに成形した後、・・・乾燥し、グリーンシートを作製した。・・・１０００℃、６時間焼成した場合の収縮終了温度、収縮率を表−１に示した。
２．導体ペーストの作製
（１）結晶化ガラスフリット３％、銀７７％、パラジウム２０％の混合粉末と、印刷性を付与するためのエチルセルロース樹脂、ブチルカルビトールからなる有機ビヒクルを・・・混合し、・・・分散し、導体ペーストを作製した。
・・・
３．銀−パラジウムを導体として使用した多層セラミックス基板の作製
　表−１に示したグリーンシートと表−２に示した導体ペーストの組み合わせで反りや断線の有無を調査するためテストモジュールを作製した。
　作製条件は次の通りである。
・・・
印刷パターン＝２５０μ、線幅２５０μピッチ
スルホール充填＝２００孔に充填　水平方向配線と接続
層数＝シート単位で２０層
積層法＝９０℃×５分　圧着
焼成温度＝８５０℃、６時間、空気中雰囲気
結果を表−４に示す。表−４に示したように導体ペーストの収縮終了温度がグリーンシートの収縮終了温度より高い組み合わせ（サンプルＮｏ．５，Ｎｏ．６，Ｎｏ．７）では、反り、断線等の不良は見られなかった。」（第３頁左上欄第６行〜同頁左下欄第１２行）
　また、表−４には、グリーンシートＮｏ．がそれぞれ８，９，６（いずれもアルミナ６０，ガラスフリット４０で、収縮率が、表−１より、それぞれ１２．１％，８．７％，１２．８％）であり、導体ペーストＮｏ．がそれぞれ６，７，５（いずれも非金属無機成分としてガラスフリットを含み、収縮率が、表−２より、それぞれ１４．３％，８．１％，１２．１％）である組み合わせのサンプルＮｏ．５，６，７の多層セラミックス基板では、反りや断線が無かったことが記載されている。
　すなわち、刊行物記載のサンプルＮｏ．５，６，７の多層セラミックス基板は、アルミナ６０に対してガラスフリット４０を含むグリーンシートに、銀、パラジウムをそれぞれ７７％、２０％含み、非金属無機成分としてガラスフリットを３％（非金属無機成分中のガラスフリットは１００％）含み、エチルセルロース樹脂、ブチルカルビトールを含む導体ペーストを塗布した後、焼成されたものであり、焼成後は反り、断線が無く、収縮率の差はそれぞれ２．２％，０．６％，０．７％のものであるから、刊行物には、「ガラスフリットを含む多層セラミックス基板形成用の、前記多層セラミックス基板の焼成の前に塗布される導体ペーストであって、ａ’）銀とパラジウムと、ｂ’）ガラスフリットを含む非金属無機成分と、ｃ’）エチルセルロース樹脂とブチルカルビトールとを含む有機相とを含み、前記非金属無機成分に含まれるガラスフリットの割合は１００％であり、その割合は多層セラミックス基板のアルミナ６０に対して含まれるガラスの割合４０より大きく、前記ペーストを塗布された前記多層セラミックス基板を焼成した後は、反り、断線が無く、導体ペーストと焼成グリーンシートとの収縮率の差は２．２％，０．６％，０．７％である導体ペースト」の発明が記載されているといえる。
　
［３］対比・判断
　本願発明１（前者）と、刊行物記載の発明（後者）とを対比すると、後者の「ガラスフリットを含む多層セラミックス基板」、「導体ペースト」、「銀とパラジウム」、「エチルセルロース樹脂」、及び「ブチルカルビトール」は、前者の「ガラス粉末を含むセラミック基板」、「導電性ペースト」、「純金属および金属合金からなる群から選択される金属」、「バインダ」、及び「溶媒」に相当し、また、前者において、「反り」などの寸法の狂いを生じるのは、焼成による金属部分とセラミック部分のそれぞれの収縮が適切に「一致」しないためであるところ（本願明細書【００１０】）、後者において「焼成した後は、反り、断線が無く、導体ペーストと焼成グリーンシートとの収縮率の差は２．２％，０．６％，０．７％である」から、後者の前記構成は、前者の「焼成の後に前記金属と前記セラミックとの収縮の差を低減させる」ことに相当する。
　よって、両者は
「 ガラス粉末を含むセラミック基板形成用の、前記セラミック基板の焼成の前に塗布される導電性ペーストであって、
　ａ）純金属および金属合金からなる群から選択される金属と、
　ｂ）ガラス・フリットを含む非金属無機成分と、
　ｃ’’）バインダ、溶媒を含む有機相とを含み、
　前記非金属無機成分に含まれる前記ガラス・フリットの割合を、前記セラミックに含まれるガラスの割合より大きくすることにより、前記ペーストを塗布された前記セラミック基板の焼成の後に前記金属と前記セラミックとの収縮の差を低減させる導電性ペースト。」
である点で、一致し、以下の点で相違する。
　
相違点：前者の導電性ペーストは有機相に改質剤層を含むのに対して、後者では改質剤相を含まない点。
　
　そこで、検討すると、前者の改質剤相に関して、本願明細書【００１７】には、「任意選択で・・・ペーストの粘度を制御するためのレオロジ制御剤などの改質剤相を含む。」と記載されている。
　ところが、導電性ペーストにおいて、その粘度を適正に制御するために、有機ビヒクルの溶剤として特定のものを使用したり（例えば、特開昭６２−１１９２７７号公報：特許請求の範囲、第１頁右欄第１４〜２０行）、粘度調節剤として特定の有機ビヒクルを用いたりする（例えば、特開平９−３２８５７０号公報：請求項１〜３、【０００２】、【０００８】）ことは周知である。
　してみれば、刊行物記載の導電性ペーストの有機相に、粘度を制御するための改質剤相をさらに含ませることは、周知技術に基づいて当業者が容易になし得ることにすぎず、そこに格別の創意工夫を見出すことはできない。
　
　なお、審判請求人は、審判請求書において、「引用例２（刊行物）では、この組合せ基板の焼結機構は、最初に収縮終了温度の低いグリーンシートが収縮し始めて収縮が完了し、その後一定時間後に導電ペーストの収縮終了温度に到達して、導電ペーストが収縮し始め収縮が完了する（・・・）。したがって、グリーンシートと導電ペーストの整合性ある収縮をさせるために「ガラス」を十分に「導電性ペースト」含ませるという本願発明の技術的思想に対して（・・・）、引用例２（刊行物）の構成ではグリーンシートと導電ペーストとの間のセラミック成分に対するガラスフリットの割合の過多が大きく問題となることはない。」と主張している。
　しかし、刊行物記載の発明であるサンプル５，６，７においては、導電ペーストにおける非金属無機成分はガラス１００％であって、グリーンシートにおけるセラミックに含まれるガラスの割合よりも大きな割合である点で、本願発明と同様であり、整合性ある収縮により反りが生じにくいという作用、効果も同様であるから、刊行物記載の発明は、本願発明１の技術的思想を含み、かつ、グリーンシートと導体ペーストとの収縮終了温度の関係を規定したものであるといえる。
　よって、上記審判請求人の主張は受け入れられない。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１は、上記刊行物に記載の発明、及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　よって、結論のとおり審決する。