(57)【要約】【課題】耐湿性に優れたプリント配線板を簡単な工程により実現する。【解決手段】少なくとも第１の電極３ａおよび第２の電極３ｂを有する配線基板の上に有機系絶縁材である第１のソルダーレジスト４と無機系絶縁材である第２のソルダーレジスト５を積層する。そして、第１の電極３ａの上に第１の回路部品７を搭載し、次に第２の電極３ｂとその周縁部にフラックス機能を有し硬化促進温度が予備加熱温度より高く、かつ、加熱温度以下である封止樹脂組成物８を塗布する。次に第２の電極３ｂの上に第２の回路部品９を搭載し、その後、加熱処理を行う。この加熱処理によって、第１の電極３ａと第１の回路部品７とのはんだ接合と、第２の電極３ｂと第２の回路部品９とのはんだ接合と、前記封止樹脂組成物８の樹脂封止とを一括して行う。【選択図】      図９
2004356549.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１の電極および第２の電極を有し、前記第１の電極の上部の少なくとも一部および前記第２の電極とその周縁部を除く配線基板の上に有機系絶縁材である第１のソルダーレジストを積層する工程と、
前記第２の電極の上部の少なくとも一部を除き、前記第２の電極の周縁部の上に無機系絶縁材である第２のソルダーレジストを積層する工程と、
前記第１の電極の上部の少なくとも一部の上にはんだペーストを介して第１の回路部品を搭載する工程と、
前記第２の電極と前記第２のソルダーレジストの上にフラックス機能を有し硬化促進温度が予備加熱温度より高く、かつ、加熱温度以下である封止樹脂組成物を塗布する工程と、
前記前記第２の電極の上部の少なくとも一部の上にはんだ突起電極を有した第２の回路部品を搭載する工程と、
前記工程の配線基板を前記予備加熱温度で一定時間予備加熱し、その後に、前記予備加熱温度より高い温度の前記加熱温度で一定時間加熱し、前記第１の電極と前記第１の回路部品とのはんだ接合と、前記第２の電極と前記第２の回路部品とのはんだ接合と、前記封止樹脂組成物の樹脂封止とを一括して行う加熱処理工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第２のソルダーレジストは、その大きさが前記第２の回路部品を鉛直方向に投影した面積と同等であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
少なくとも第１の電極および第２の電極を有し、前記第１および第２の電極の上部の少なくとも一部を除く配線基板の上に無機系絶縁材であるソルダーレジストを積層する工程と、
前記第１の電極の上部の少なくとも一部の上にはんだペーストを介して第１の回路部品を搭載する工程と、
前記第２の電極の上部の少なくとも一部とその第２の電極の周縁部の上に、フラックス機能を有し硬化促進温度が予備加熱温度より高く、かつ、加熱温度以下である封止樹脂組成物を塗布する工程と、
前記第２の電極の上部の少なくとも一部の上にはんだ突起電極を有した第２の回路部品を搭載すると、
前記工程の配線基板を前記予備加熱温度で一定時間予備加熱し、その後に、前記予備加熱温度より高い温度の前記加熱温度で一定時間加熱し、前記第１の電極と前記第１の回路部品のはんだ接合と、前記第２の電極と前記第２の回路部品のはんだ接合と、前記封止樹脂組成物の樹脂封止とを一括して行う加熱処理工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
少なくとも第１の電極および第２の電極を有し、前記第１の電極の上部の少なくとも一部および前記第２の電極の上部の少なくとも一部を除く配線基板の上に有機系絶縁材である第１のソルダーレジストを積層する工程と、
前記第２の電極の上部の少なくとも一部を除く前記第２の電極の周縁部の前記第１のソルダーレジストの上に無機系絶縁材である第２のソルダーレジストを積層する工程と、
前記第１の電極の上部の少なくとも一部の上にはんだペーストを介して第１の回路部品を搭載する工程と、
前記第２の電極の上部の少なくとも一部と前記第２のソルダーレジストの上にフラックス機能を有し硬化促進温度が予備加熱温度より高く、かつ、加熱温度以下である封止樹脂組成物を塗布する工程と、
前記前記第２の電極の上部の少なくとも一部の上にはんだ突起電極を有した第２の回路部品を搭載する工程と、
前記工程の配線基板を前記予備加熱温度で一定時間予備加熱し、その後に、前記予備加熱温度より高い温度の前記加熱温度で一定時間加熱し、前記第１の電極と前記第１の回路部品とのはんだ接合と、前記第２の電極と前記第２の回路部品とのはんだ接合と、前記封止樹脂組成物の樹脂封止とを一括して行う加熱処理工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
少なくとも第１の電極および第２の電極を有し、前記第１の電極の上部の少なくとも一部および前記第２の電極の上部の少なくとも一部を除く配線基板の上に有機系絶縁材である第１のソルダーレジストを積層する工程と、
前記第１のソルダーレジストの上に無機系絶縁材である第２のソルダーレジストを積層する工程と、
前記第１の電極の上部の少なくとも一部の上にはんだペーストを介して第１の回路部品を搭載する工程と、
前記第２の電極の上部の少なくとも一部と前記第２の電極の周縁部の前記第２のソルダーレジストの上にフラックス機能を有し硬化促進温度が予備加熱温度より高く、かつ、加熱温度以下である封止樹脂組成物を塗布する工程と、
前記前記第２の電極の上部の少なくとも一部の上にはんだ突起電極を有した第２の回路部品を搭載する工程と、
前記工程の配線基板を前記予備加熱温度で一定時間予備加熱し、その後に、前記予備加熱温度より高い温度の前記加熱温度で一定時間加熱し、前記第１の電極と前記第１の回路部品とのはんだ接合と、前記第２の電極と前記第２の回路部品とのはんだ接合と、前記封止樹脂組成物の樹脂封止とを一括して行う加熱処理工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記第１の回路部品はチップ部品であり、前記第２の回路部品は半導体集積回路部品やパッケージ部品であることを特徴とする請求項１又は請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
少なくとも第１の電極および第２の電極を有し、前記第１の電極の上部の少なくとも一部および前記第２の電極とその周縁部を除く配線基板の上に積層された有機系絶縁材の第１のソルダーレジストと、
前記第２の電極の上部の少なくとも一部を除き、前記第２の電極の周縁部の上に積層された無機系絶縁材の第２のソルダーレジストと、
前記第２の電極と前記周縁部の上に塗布され、フラックス機能を有し一定時間加熱処理して封止された樹脂と、
前記第１の電極とはんだ接合された第１の回路部品と、
前記第２の電極とはんだ接合されたはんだ突起電極を有した第２の回路部品と
を有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項８】
少なくとも第１の電極および第２の電極を有し、前記第１の電極の上部の少なくとも一部および前記第２の電極の上部の少なくとも一部を除く配線基板の上に積層された無機系絶縁材のソルダーレジストと、
前記第２の電極とその周縁部の上に塗布され、フラックス機能を有し一定時間加熱処理して封止された樹脂と、
前記第１の電極の上部の少なくとも一部とはんだ接合された第１の回路部品と、
前記第２の電極の上部の少なくとも一部とはんだ接合されたはんだ突起電極を有した第２の回路部品と
を有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項９】
少なくとも第１の電極および第２の電極を有し、前記第１の電極の上部の少なくとも一部および前記第２の電極の上部の少なくとも一部を除く配線基板の上に積層された有機系絶縁材の第１のソルダーレジストと、
前記第１の電極の上部の少なくとも一部を除き、前記第１の電極の周縁部の前記第１のソルダーレジストの上に積層された無機系絶縁材の第２のソルダーレジストと、
前記第２の電極と前記周縁部の上に塗布され、フラックス機能を有し一定時間加熱処理して封止された樹脂と、
前記第１の電極の上部の少なくとも一部とはんだ接合された第１の回路部品と、
前記第２の電極の上部の少なくとも一部とはんだ接合されたはんだ突起電極を有した第２の回路部品と
を有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項１０】
少なくとも第１の電極および第２の電極を有し、前記第１の電極の上部の少なくとも一部および前記第２の電極の上部の少なくとも一部を除く配線基板の上に積層された有機系絶縁材の第１のソルダーレジストと、
前記第１のソルダーレジストの上に積層された無機系絶縁材の第２のソルダーレジストと、
前記第２の電極とその周縁部の上に塗布され、フラックス機能を有し一定時間加熱処理して封止された樹脂と、
前記第１の電極の上部の少なくとも一部とはんだ接合された第１の回路部品と、
前記第２の電極の上部の少なくとも一部とはんだ接合されたはんだ突起電極を有した第２の回路部品と
を有することを特徴とするプリント配線板。
【請求項１１】
加熱処理時に前記第１の電極と前記第１の回路部品とのはんだ接合と、前記第２の電極と前記第２の回路部品とのはんだ接合と、前記樹脂の封止とが一括して行われたことを有することを特徴とする請求項７乃至請求項１０に記載のプリント配線板。
【請求項１２】
前記第１の回路部品はチップ部品であり、前記第２の回路部品は半導体集積回路部品やパッケージ部品であることを特徴とする請求項７又は請求項１０に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路部品を搭載するプリント配線板の製造方法およびプリント配線板に係り、特に、リフロー加熱する際に生じる電極と回路部品との接続信頼性の低下を防止するプリント配線板の製造方法およびプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、プリント配線板の表層は、電極等の必要箇所を除いて、絶縁と保護を目的として、ソルダーレジストと呼ばれる耐熱性被覆材料が塗布される。このソルダーレジストの材料としては、樹脂やポリイミド等の有機系絶縁材が用いられることが多い。
【０００３】
しかし、これらは吸湿性があるため、微細配線のプリント配線板においては実装に悪影響を及ぼす。即ち、水分が原因でプリント配線板の金属イオンが移行して、本来絶縁されるべき部分が導通してしまう、いわゆるマイグレーションが生じるおそれがあった。また、はんだ接合の補強としてアンダーフィルを行う場合、耐湿性が悪いソルダーレジストを使用すると、アンダーフィルの中に水蒸気等に起因する気泡（ボイド）が生じやすく、プリント配線板の電極に搭載される回路部品との接続強度が低下してしまうという問題もあった。
【０００４】
従来、このような問題に対しては、耐湿性を確保するため、ソルダーレジスト材として化学反応により析出されたガラス薄膜を用いる手法がある（例えば、特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１６８５００号公報（第４頁、図２）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
電子機器の高性能化の要求に伴い、それに用いられる配線板の耐熱性や耐湿性の向上がより強く要求されてきている。しかし、特許文献１に開示されるようなソルダーレジストとしてガラス薄膜を析出させたプリント配線板は、このガラス薄膜自体を析出させるまでに多くの工程を経なければならず、製造性を考えると有機系絶縁材を用いた既存の手法に比し、煩雑な作業が必要となる問題がある。
【０００７】
そこで、本発明では、上記問題を解決するためになされたものであり、耐湿性及び実装品質に優れたプリント配線板を簡単な工程で実現できるプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のプリント配線板の製造方法は、少なくとも第１の電極および第２の電極を有し、前記第１の電極の上部の少なくとも一部および前記第２の電極とその周縁部を除く配線基板の上に有機系絶縁材である第１のソルダーレジストを積層する工程と、前記第２の電極の上部の少なくとも一部を除き、前記第２の電極の周縁部の上に無機系絶縁材である第２のソルダーレジストを積層する工程と、前記第１の電極の上部の少なくとも一部の上にはんだペーストを介して第１の回路部品を搭載する工程と、前記第２の電極と前記第２のソルダーレジストの上にフラックス機能を有し硬化促進温度が予備加熱温度より高く、かつ、加熱温度以下である封止樹脂組成物を塗布する工程と、前記前記第２の電極の上部の少なくとも一部の上にはんだ突起電極を有した第２の回路部品を搭載する工程と、前記工程の配線基板を前記予備加熱温度で一定時間予備加熱し、その後に、前記予備加熱温度より高い温度の前記加熱温度で一定時間加熱し、前記第１の電極と前記第１の回路部品とのはんだ接合と、前記第２の電極と前記第２の回路部品とのはんだ接合と、前記封止樹脂組成物の樹脂封止とを一括して行う加熱処理工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のプリント配線板は、少なくとも第１の電極および第２の電極を有し、前記第１の電極の上部の少なくとも一部および前記第２の電極とその周縁部を除く配線基板の上に積層された有機系絶縁材の第１のソルダーレジストと、前記第２の電極の上部の少なくとも一部を除き、前記第２の電極の周縁部の上に積層された無機系絶縁材の第２のソルダーレジストと、前記第２の電極と前記周縁部の上に塗布され、フラックス機能を有し一定時間加熱処理して封止された樹脂と、前記第１の電極とはんだ接合された第１の回路部品と、前記第２の電極とはんだ接合されたはんだ突起電極を有した第２の回路部品とを有することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下に、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法を図１乃至図１０を参照して説明する。
図１は、第１の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を示す図である。即ち、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板は、大きく分けると２つの工程、即ち、基板製造工程と、部品実装工程とを経て製造される。
【００１１】
基板製造工程は、銅張積層板準備工程Ｓ０と、配線パターン形成工程Ｓ１と、第１のソルダーレジスト積層工程Ｓ２と、第２のソルダーレジスト積層工程Ｓ３とを経る工程である。一方、部品実装工程は、はんだペースト形成工程Ｓ４と、第１の回路部品搭載工程Ｓ５と、封止樹脂塗布工程Ｓ６と、第２の回路部品搭載工程Ｓ７と、加熱工程Ｓ８とを経る工程である。以下、銅張積層板準備工程Ｓ０〜加熱工程Ｓ８によって製造されるプリント配線板の形状を図２乃至図１０を用いて説明する。
【００１２】
まず、銅張積層板準備工程Ｓ０では、図２に示すような銅張積層板１を準備する。この銅張積層板１は絶縁層２と、この絶縁層２の上に積層された配線層３とで構成される。
【００１３】
次に、配線パターン形成工程Ｓ１では、図３に示すように、銅張積層板１の配線層３に電極３ａ、３ｂ、配線パターン３ｃを印刷することで、プリント配線板１Ａを作成する。即ち、この配線パターン形成工程Ｓ１では、配線層３にエッチングを行って不要部分を除去し、第１の電極３ａと、第２の電極３ｂ、配線パターン３ｃを作成し、プリント配線板１Ａを作成する。
【００１４】
次に、第１のソルダーレジスト積層工程Ｓ２では、図４に示すように、プリント配線板１Ａの上に第１のソルダーレジスト４を積層し、プリント配線板１Ｂを作成する。即ち、マスキングやパンチングなどの手法により第１の電極３ａの上部の第１の電極用開口部４ａと、第２の電極３ｂとその周縁部の第２の電極用開口部４ｂとをマスク設定した第１のソルダーレジスト４を用意し、プリント配線板１Ａの上に第１のソルダーレジスト４を積層し、プリント配線板１Ｂを作成する。
【００１５】
ここで、第２の電極用開口部４ｂの大きさは、第２の電極３ｂの表面だけでなく側面をも完全に露出させ、かつ、第２の回路部品９（図９を参照）の鉛直方向への投影面積よりも大きいことが好ましい。
【００１６】
一方、第１の電極用開口部４ａは、第１の電極３ａの上に、はんだペースト形成工程Ｓ４で使用するはんだペースト６（図６を参照）を塗布するものであるため、第１の電極３ａの少なくとも一部の表面のみを露出させる程度の大きさでよい。
【００１７】
但し、本実施の形態においては、この第１のソルダーレジスト４の材質は、例えば樹脂やポリイミド等の有機系絶縁材を用いる。
次に、第２のソルダーレジスト積層工程Ｓ３では、図５に示すように、第２の電極３ｂの表面を除く第２の電極用開口部４ｂの上に、第２のソルダーレジスト５を積層し、焼成したプリント配線板１Ｃを作成する。
【００１８】
即ち、マスキングやパンチングなどの手法により第２の電極３ｂに第２の電極用開口部５ｂを設け、かつ第２の電極用開口部４ｂと同じ大きさの第２のソルダーレジスト５を用意する。そして、第２の電極用開口部４ｂの上に第２のソルダーレジスト５を積層し、その後、１００乃至１５０℃の温度で１時間程度の焼成を行う。
【００１９】
但し、この第２のソルダーレジスト５の材質は、例えばセラミック等の無機系絶縁材を用いる。また、その厚さは、１０乃至５０μｍ程度が好ましい。
次に、はんだペースト形成工程Ｓ４では、図６に示すように、第１の電極３ａの上にはんだペースト６を印刷し、プリント配線板１Ｄを作成する。
このはんだペースト６は、はんだ粉末と溶剤を含むペースト状フラックスとを均一混合したものであり、本実施の形態に使用し得るはんだ合金としては、例えば、Ｓｎ−Ｐｂ系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金、及びＳｎ−Ｚｎ系合金等が挙げられる。
【００２０】
また、はんだペースト６の接合温度は、封止樹脂塗布工程Ｓ６で使用するフラックス機能を有する封止樹脂組成物８（図８を参照）の熱硬化が完了する温度より低く、かつ、硬化促進温度と同等またはそれ以下であることが好ましい。
【００２１】
更に、はんだペースト６の接合温度は、第２の回路部品搭載工程Ｓ７で使用する第２の回路部品９（図９を参照）のはんだ突起電極９ａの接合温度より高くても低くても良いが、ほぼ同等であることが好ましい。
【００２２】
但し、このはんだペースト６の接合温度は、加熱工程Ｓ８の予備加熱温度Ｙ１（図１０を参照）より高く、ピーク温度Ｐ１（図１０を参照）より低い温度である。
次に、第１の回路部品搭載工程Ｓ５では、図７に示すように、粘着性を有するはんだペースト６を介して第１の電極３ａの上に第１の回路部品７を搭載し、プリント配線板１Ｅを作成する。
【００２３】
この第１の回路部品７の搭載は、第１の電極３ａの上に確実に搭載されるように、例えば、部品マウンタ等で位置決めして搭載するのが好ましい。また、第１の回路部品７は、例えば抵抗やコンデンサのような、はんだ接合のみで接合信頼性が確保できる小型のチップ部品が好ましい。
【００２４】
但し、この第１の回路部品搭載工程Ｓ５では、第１の回路部品７は、はんだペースト６を介して第１の電極３ａの上に搭載するのみであり、実際のはんだ接合は行わない。しかし、はんだペースト６は粘着性を有するので、搭載された第１の回路部品７は加熱工程Ｓ８により加熱接合されるまでの間、はんだペースト６によって固定できる。
【００２５】
次に、封止樹脂塗布工程Ｓ６では、図８に示すように、第２の電極３ｂおよび第２の電極用開口部４ｂの（図４を参照）上にフラックス機能を有する封止樹脂組成物８を塗布し、プリント配線板１Ｇを作成する。
【００２６】
このフラックス機能を有する封止樹脂組成物８は、第２の回路部品搭載工程Ｓ７で第２の電極３ｂに第２の回路部品９（図９を参照）を搭載する前に、第２のソルダーレジスト５の上から塗布する。
【００２７】
また、このフラックス機能を有する封止樹脂組成物８は、その硬化促進温度が予備加熱温度より高く、かつ、はんだペースト６及びはんだ突起電極９ａの溶融温度より高く、そして、加熱のピーク温度以下で硬化が完了し得るものを使用する。これにより、フラックス機能を有する封止樹脂組成物８の熱硬化は、はんだ突起電極９ａ（図９を参照）と第２の電極３ｂとの接合が完了してから促進される。
【００２８】
従って、はんだ突起電極９ａの接合前にフラックス機能を有する封止樹脂組成物８の熱硬化が完了することはなく、はんだ突起電極９ａの接合支障や接続信頼性の低下を防止できる。
【００２９】
次に、第２の回路部品搭載工程Ｓ７では、図９に示すように、はんだ突起電極９ａを有する第２の回路部品９を第２の電極３ｂの上に搭載し、プリント配線板１Ｈを作成する。この搭載は、第２の回路部品９のはんだ突起電極９ａが第２の電極３ｂの上に確実に搭載されるように、例えば、部品マウンタ等で位置決めして搭載するのが好ましい。
【００３０】
ここで、第２の回路部品９としては、例えば、半導体集積回路部品やパッケージ部品等の、はんだ接合以外にその接続強度を確保する必要がある比較的大きい回路部品であり、はんだ突起電極９ａは、第２の回路部品９の表面に設けられていることが好ましい。
【００３１】
また、はんだ突起電極９ａの接合温度は、フラックス機能を有する封止樹脂組成物８の硬化促進温度の上限、即ち、熱硬化完了温度より低い。また、この接合温度は、硬化促進温度の下限温度より高くても良いが、硬化促進温度と同等またはそれ以下であることが好ましい。
【００３２】
次に、最終工程として加熱工程Ｓ８を行う。この工程は、第１の電極３ａと第１の回路部品７とのはんだ接合、第２の電極３ｂと第２の回路部品９とのはんだ接合、そして、フラックス機能を有する封止樹脂組成物８の封止を一括して行うために、加熱を行う。
【００３３】
この加熱工程Ｓ８は、一般的なはんだリフローの温度プロファイルと同様に、予備加熱処理と加熱処理の２つの処理工程で行う。即ち、予備加熱処理を行った後、さらに昇温して加熱処理を行い、はんだペースト６の接合のみならず、はんだ突起電極９ａの接合、及びフラックス機能を有する封止樹脂組成物８の熱硬化を行う。
【００３４】
この加熱工程Ｓ８の加熱温度について、図１０を用いて説明する。
図１０は、加熱工程Ｓ８の温度特性を示した図である。図１０において、縦軸は温度、横軸は時間を表す。そして、Ｙ１は予備加熱温度、Ｐ０はフラックス機能を有する封止樹脂組成物８の硬化促進下限温度、Ｐ１はピーク温度を示し、Ｔ１は予備加熱温度保持時間、Ｔ２はピーク温度保持時間を表す。また、Ａ点は予備加熱昇温終端、Ｂ点はリフロー加熱昇温部、そして斜線部Ｃは硬化範囲を表す。
【００３５】
この加熱工程Ｓ８の第１ステップとして、図１のＳ０乃至Ｓ８の工程で製造されたプリント配線板の予備加熱処理を行う。予備加熱処理は、予備加熱温度Ｙ１の温度に設定されて、予備加熱温度保持時間Ｔ１の時間行われる。
【００３６】
この予備加熱処理を行うことで、第１の回路部品７や第２の回路部品９の熱衝撃を緩和できる。また、はんだペースト６中に存在する揮発材料の大部分を蒸発させて除去し、はんだを乾燥し、はんだ粉末とはんだ付けされる金属表面とをある程度清浄できる。
【００３７】
更に、この予備加熱処理を行うことで、小型チップ部品の立ち上がり現象、例えばマンハッタン、ツームストン現象、及びはんだの吸い上がり現象、例えばウィッキングを防止することができる。
【００３８】
尚、予備加熱温度Ｙ１は、ピーク温度Ｐ１より低い温度（例えば１４０乃至１７５℃）で、予備加熱保持時間Ｔ１は、６０秒以上が目安とされる。
加熱工程Ｓ８の第２ステップとして、更に加熱を行い、温度をピーク温度Ｐ１まで一気に上昇させる。
ここで、はんだペースト６とはんだ突起電極９ａは、その接合の温度特性が異なることもある。しかし、これらの接合温度は予備加熱温度Ｙ１より高く、ピーク温度Ｐ１より低い温度であるので、加熱温度が予備加熱温度Ｙ１からピーク温度Ｐ１に達するまでの間に、第１の電極３ａと第１の回路部品７とのはんだ接合、及び、第２の電極３ｂと第２の回路部品９とのはんだ接合を完了することができる。
【００３９】
尚、加熱温度がピーク温度Ｐ１に達するまでの間に、この加熱温度がフラックス機能を有する封止樹脂組成物８の硬化促進下限温度Ｐ０を通過するため、この通過時点からフラックス機能を有する封止樹脂組成物８の硬化が開始する。
【００４０】
加熱工程Ｓ８の最終ステップとして、ピーク温度Ｐ１の温度を保ちつつ、ピーク温度保持時間Ｔ２の間、加熱処理を行う。
ここで、ピーク温度Ｐ１及びピーク温度保持時間Ｔ２の具体例としては、はんだペースト６及びはんだ突起電極９ａ中に、溶融温度１８３℃のＳｎ−Ｐｂ系合金はんだを使用した場合、ピーク温度Ｐ１が２００℃乃至２３０℃で、ピーク温度保持時間Ｔ２が２０ｓｅｃ乃至６０ｓｅｃ程度が目安とされる。
【００４１】
この予備加熱処理〜加熱処理からなる加熱工程Ｓ８を行うことにより、フラックス機能を有する封止樹脂組成物８の硬化が完了する。
以上述べてきた銅張積層板準備工程Ｓ０〜加熱工程Ｓ８の全ての工程を経ることで、プリント配線板が完成する。
本発明の第１の実施の形態に係る製造方法を使用することで、以下のような効果がある。
即ち、第２の回路部品９を搭載する第２の電極３ｂとその周縁部には、耐湿性に優れた無機系の絶縁材である第２のソルダーレジスト５を積層している。従って、少なくとも第２のソルダーレジスト５が積層された部分からは、加熱しても水蒸気の発生がない。従って、第２の回路部品９を搭載した際、フラックス機能を有する封止樹脂組成物８の中に、水蒸気に起因する気泡（ボイド）が生じない。また、第２のソルダーレジストは無機系材であるため、有機系材が加熱時に発生するような有機系特有のガスも生じず、これに起因するボイドも生じることもない。従って、フラックス機能を有する封止樹脂組成物８の中にボイドが存在しにくくなり、ボイドによって生じる第２の回路部品９の接続強度の低下を防ぐことができる。従って、実装信頼性が高い電子部品を提供することができる。
【００４２】
一方、フラックス機能を有する封止樹脂組成物８を用いたことで、以下の効果がある。即ち、予備加熱処理中にフラックス機能を有する封止樹脂組成物８の熱硬化が進行することがないため、第１の電極３ａと第１の回路部品７とのはんだ接合、第２の電極３ｂと第２の回路部品９とのはんだ接合、そして第２の回路部品９をフラックス機能を有する封止樹脂組成物８を用いた封止の硬化を一括して行うことができる。従って、改めて樹脂封止のために加熱処理を繰り返す必要もなく、これにより冷却工程も不要となり、大幅な低コスト化が可能となる。また、加熱処理回数を減らすことは、加熱処理による熱ストレスの問題も回避され、第１の回路部品７や第２の回路部品９の寿命信頼性を向上できる。
【００４３】
更に、当該加熱処理は一般的なはんだリフローの温度プロファイルを用いる。従って、従来のはんだリフロー装置を用いることで実現が可能であり、本実施の形態に係る製造方法を実現するために新たな設備を設ける必要もない。
【００４４】
（第２の実施の形態）
図１１は、第２の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を示す図である。この第２の実施の形態の各部について、図１の第１の実施の形態に係る製造工程と同一部分は同一符号で示し、その説明は省略する。
【００４５】
この第２の実施の形態が第１の実施の形態と異なる点は、図１の第１のソルダーレジスト積層工程Ｓ２が無くなっている点と、第２のソルダーレジスト積層工程Ｓ３に代わってソルダーレジスト積層工程Ｓ３Ａが行われる点である。
【００４６】
即ち、第１の実施の形態では、第２のソルダーレジスト５は、プリント配線板１Ｂの第２の電極３ｂとその周縁部の第２の電極用開口部４ｂを除く上記配線板１Ｂの上に積層していた。しかし、本第２の実施の形態では、この第２のソルダーレジスト５の絶縁性に着目し、図１２に示すように、プリント配線板１Ａの第１の電極３ａと第２の電極３ｂの一部表面を除く上記配線板１Ａの全面に第２のソルダーレジスト５を積層し、プリント配線板１Ｃ２を作成する。
【００４７】
尚、本第２の実施の形態は、上記以外の他の工程は前記第１の実施の形態と同様であるため、その説明を省略する。ただし、フラックス機能を有する封止樹脂組成物８を塗布する工程では、第２の電極３ｂの上部の少なくとも一部（即ち、第２の電極用開口部５ｂ）と第２の電極３ｂの周縁部の上に塗布される。封止樹脂組成物８の材質は同じである。
【００４８】
本第２の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法によれば、第２のソルダーレジスト５が積層された部分からは、加熱しても水蒸気の発生がない。また、有機系材が加熱時に発生するような有機系特有のガスも生じない。従って、第２の回路部品９と第２の電極３ｂとの接続信頼性を確保するばかりでなく、第１の回路部品７に関しては、更に接続信頼性を向上できる。その他の効果は、前記第１の実施の形態と同様であるため、その説明は省略する。
【００４９】
（第３の実施の形態）
図１３は、第３の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を示す図である。この第３の実施の形態の各部について、図１の第１の実施の形態に係る製造工程と同一部分は同一符号で示し、その説明は省略する。
【００５０】
この第３の実施の形態が、第１の実施の形態と異なる点は、図１の第１のソルダーレジスト積層工程Ｓ２と、第２のソルダーレジスト積層工程Ｓ３の手法が変わり、新たに第１のソルダーレジスト積層工程Ｓ２Ｂと、第２のソルダーレジスト積層工程Ｓ３Ｂになっている点である。
【００５１】
即ち、第１の実施の形態では、第２のソルダーレジスト５は、この耐湿性を利用して、この上に搭載される第２の回路部品の接合信頼性を確保していた。本第３の実施の形態では、この第２のソルダーレジストの耐湿性に着目し、図１４に示すように、まず、第１のソルダーレジスト積層工程Ｓ２Ｂでは、プリント配線板１Ａの第１の電極３ａの第１の電極用開口部４ａおよび第２の電極３ｂの第２の電極用開口部５ｂを除く上記配線板１Ａの全表面に第１のソルダーレジスト４を積層する。そして、次に第２のソルダーレジスト積層工程Ｓ３Ｂでは、第２の電極３ｂの周縁部の第１のソルダーレジスト４の上に、第２のソルダーレジスト５を積層し、プリント配線板１Ｃ３を作成する。
【００５２】
ここで、第２のソルダーレジスト５は、第１の実施の形態において使用したものと同じ大きさで、かつ、同じ位置に積層する。
尚、本第３の実施の形態は、上記以外の他の工程や本実施の形態を使用した場合の効果は、前記第１の実施の形態と同様であるため、その説明を省略する。ただし、フラックス機能を有する封止樹脂組成物８を塗布する工程では、第２の電極３ｂの上部の少なくとも一部（即ち、第２の電極用開口部５ｂ）と第２のソルダーレジスト５の上に塗布される。封止樹脂組成物８の材質は同じである。
【００５３】
（第４の実施の形態）
図１５は、第４の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を示す図である。この第４の実施の形態の各部について、図１の第１の実施の形態に係る製造工程と同一部分は同一符号で示し、その説明は省略する。
【００５４】
この第４の実施の形態が、第１の実施の形態と異なる点は、図１の第１のソルダーレジスト積層工程Ｓ２と、第２のソルダーレジスト積層工程Ｓ３の手法が変わり、新たに第１のソルダーレジスト積層工程Ｓ２Ｃと、第２のソルダーレジスト積層工程Ｓ３Ｃに変わっている点である。
【００５５】
即ち、第１の実施の形態では、第２のソルダーレジスト５は、この耐湿性を利用して、この上に搭載される第２の回路部品の接合信頼性を確保していた。本第４の実施の形態では、この第２のソルダーレジスト５の耐湿性に着目し、図１６に示すように、まず、第１のソルダーレジスト積層工程Ｓ２Ｃでは、プリント配線板１Ａの第１の電極３ａの第１の電極用開口部４ａおよび第２の電極３ｂの第２の電極用開口部５ｂを除く上記配線板１Ａの全表面に第１のソルダーレジスト４を積層する。そして、次の第２のソルダーレジスト積層工程Ｓ３Ｃでは、上記工程Ｓ２Ｃで積層した第１のソルダーレジスト４の表面全体に第２のソルダーレジスト５を積層し、プリント配線板１Ｃ４を作成する。従って、プリント配線板１Ｃ４の第１の電極３ａと第２の電極３ｂの表面は露出されている。
【００５６】
尚、本第４の実施の形態は、上記以外の他の工程は前記第１の実施の形態と同様であるため、その説明を省略する。ただし、フラックス機能を有する封止樹脂組成物８を塗布する工程では、第２の電極の上部の少なくとも一部（即ち、第２の電極用開口部５ｂ）と第２の電極３ｂの周縁部の第２のソルダーレジスト５の上に塗布される。封止樹脂組成物８の材質は同じである。
【００５７】
本第４の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法によれば、第２のソルダーレジスト５が積層された部分からは、加熱しても水蒸気の発生がない。また、有機系材が加熱時に発生するような有機系特有のガスも生じない。従って、第２の回路部品９と第２の電極３ｂとの接続信頼性を確保するばかりでなく、第１の回路部品７に関しては、更に接続信頼性を向上できる。
【００５８】
尚、その他の効果は、前記第１の実施の形態と同様であるため、その説明は省略する。
次に、封止樹脂塗布工程（図１のＳ６、図８）において使用するフラックス機能を有する封止樹脂組成物８について説明する。
即ち、このフラックス機能を有する封止樹脂組成物８は、熱硬化性樹脂組成物からなり、好ましくは、熱硬化性樹脂、フラックス成分を含有する。使用される熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、及びフェノキシ樹脂等が挙げられる。耐熱性、加工性、及び接着性等を考慮するとエポキシ樹脂が好ましい。
【００５９】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、及びテルペン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００６０】
フラックス成分としては、酸系フラックス、ロジン系フラックス、及び有機カルボン酸類化合物等があげられる。フラックス成分の含有量は、熱硬化性樹脂１００重量部に対し、０．５乃至３０重量％が好ましい。
【００６１】
また、フラックス機能を有する封止樹脂組成物８には、必要に応じて硬化剤を添加することができる。このような硬化剤として、例えばフェノールアラルキル系樹脂、フェノールノボラック系樹脂フェノール樹脂、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物、ジシアンアミド等のアミン系硬化剤等が挙げられる。
【００６２】
より好ましくは、硬化剤は還元作用を有し、例えば水酸基を有する。この硬化剤の含有量は、熱硬化性樹脂１００重量部に対し、固体の場合５乃至２０重量部、液体の場合、１０乃至５０重量部添加されることが好ましい。
【００６３】
フラックス機能を有する封止樹脂組成物８の硬化促進温度は、上記熱硬化性樹脂組成物の配合を変化させることにより、適宜調整し得る。例えば、はんだペースト６及びはんだ突起電極９ａ中に溶融温度１８３℃のＳｎ−Ｐｂ系合金はんだを使用した場合、硬化促進温度は、１９０℃乃至２２０℃に設定することができる。
【００６４】
好ましいフラックス機能を有する封止樹脂組成物８は、常温で１Ｐａ・Ｓないし３０Ｐａ・Ｓの粘度を有する。常温における粘度が１Ｐａ・Ｓ未満であると、濡れ拡がりすぎる傾向があり、３０Ｐａ・Ｓを超えると、エアーの巻き込みがあり、ボイドの発生の原因となる傾向があるからである。
【００６５】
また、好ましいフラックス機能を有する封止樹脂組成物８として、予備加熱温度以上、硬化促進温度以下の温度で、１０Ｐａ・Ｓより大きく、３０Ｐａ・Ｓ以下の粘度を有する熱硬化性樹脂組成物を使用することができる。
【００６６】
【発明の効果】
本発明によれば、ボイドが存在することにより生ずる接続強度の低下を防ぎ、かつ、加熱処理による熱ストレスの問題も回避できるので、接続信頼性が高く、寿命信頼性も高いプリント配線板が提供できる。また、はんだ接合と、樹脂封止とを一緒に行えるため、冷却工程が不要となり、大幅な低コスト化が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を示す図。
【図２】第１の実施の形態における銅張積層板準備工程のプリント配線板の形状を示す図。
【図３】第１の実施の形態における配線パターンの形成工程のプリント配線板の形状を示す図。
【図４】第１の実施の形態における第１のソルダーレジスト積層工程のプリント配線板の形状を示す図。
【図５】第１の実施の形態における第２のソルダーレジスト積層工程のプリント配線板の形状を示す図。
【図６】第１の実施の形態におけるはんだペースト形成工程のプリント配線板の形状を示す図。
【図７】第１の実施の形態における第１の回路部品搭載工程のプリント配線板の形状を示す図。
【図８】第１の実施の形態における封止樹脂塗布工程のプリント配線板の形状を示す図。
【図９】第１の実施の形態における第２の回路部品搭載工程のプリント配線板の形状を示す図。
【図１０】第１の実施の形態における加熱工程の温度特性を示す図。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を示す図。
【図１２】第２の実施の形態におけるソルダーレジスト積層工程のプリント配線板の形状を示す図。
【図１３】本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を示す図。
【図１４】第３の実施の形態における第２のソルダーレジスト積層工程のプリント配線板の形状を示す図。
【図１５】本発明の第４の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の製造工程を示す図。
【図１６】第４の実施の形態における第２のソルダーレジスト積層工程のプリント配線板の形状を示す図。
【符号の説明】
１  銅張積層板
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ  プリント配線板
２  絶縁層
３  配線層
３ａ  第１の電極
３ｂ  第２の電極
３ｃ  配線パターン
４  第１のソルダーレジスト
４ａ  第１の電極用開口部
４ｂ  第２の電極用開口部
５  第２のソルダーレジスト
５ａ  第１の電極用開口部
５ｂ  第２の電極用開口部
６  はんだペースト
７  第１の回路部品
８  フラックス機能を有する封止樹脂組成物
９  第２の回路部品
９ａ  はんだ突起電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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