【手続補正書】
【提出日】平成24年6月1日(2012.6.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被分析表面から試料を収集する収集機器と、
前記収集機器と前記表面の間に試料収集に望ましい位置関係を得るため、前記収集機器と前記表面を互いに近づけるか遠ざけるかするように動かす手段と、
前記収集機器の少なくとも一部分とその影の画像を取得し、前記取得画像に対応する信号を生成する手段と、
前記取得画像に対応する信号を受け取り、前記取得画像から前記収集機器と前記表面との実際の位置関係を決定する手段と、
前記表面と前記収集機器を互いに近づけるか遠ざけることで前記実際の位置関係が前記望ましい位置関係に近づくように、前記収集機器と前記表面の実際の位置関係を前記望ましい位置関係と比較し、前記収集機器と前記表面の前記実際の位置関係と前記望ましい位置関係と差が所定の範囲から外れたとき、前記収集機器と前記表面を互いに近づけるか遠ざけるかの動きを開始する比較手段と、
から構成され、
前記取得画像から前記収集機器と前記表面の前記実際の位置関係を決定する手段は、前記収集機器と前記表面の間の前記実際の距離の決定する際に利用でき、且つ前記画像上の基準位置と前記収集機器または前記画像内のその影との距離を計算する手段を含み、
前記実際の距離を決定する手段は、前記取得画像と共に線平均輝度（ＬＡＢ）技術を利用して、前記収集機器と前記表面との実際の前記距離を決定するように構成されることを特徴とするサンプリング・システム。
【請求項２】
前記実際の位置関係を決定する前記手段は、前記基準位置と、前記基準位置から前記収集機器の前記影の方に経路を辿るときに前記ＬＡＢが前記画像上で測定された最大ＬＡＢの所定の割合に最初に達する前記画像上の位置との間の距離を測定するように構成されることを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記最大ＬＡＢの所定の割合は、約５０パーセントであることを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記取得画像上の基準位置であることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記画像上の前記基準位置と前記収集機器または前記画像内のその影との距離を計算する手段は、前記縁と前記収集機器またはその影との前記画素距離を計算し、且つ前記計算した画素距離を前記実際の距離に変換するように構成されることを特徴とする請求項４に記載のシステム。
【請求項６】
前記収集機器によってサンプリングされる前記表面は、実質的にＸ−Ｙ平面内に配置され、Ｚ座標軸方向に前記収集機器から離間されており、前記表面と前記収集機器を互いに近づけ遠ざける手段は、前記表面を前記Ｘ−Ｙ平面内で前記収集機器に対して移動させ、その結果、前記表面に沿ったいくつかの座標位置のどの座標位置も、試料収集のために前記収集機器の近くに位置決めできるようにする手段をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
表面をサンプリングするための収集機器を含み、かつ前記収集機器と前記表面との間に試料収集のための望ましいターゲット距離を有する、分析用の被分析表面をサンプリングするための表面サンプリング・システムは、
前記収集機器と前記表面の間の試料収集に望ましいターゲット距離に関する情報を含むコンピュータと、
前記コンピュータに接続され、前記コンピュータから受け取ったコマンドに応じて前記表面と前記収集機器を互いに近づけたり遠ざけたりする手段と、
前記収集機器または前記表面に落ちたその影の画像を取得し、前記取得画像に対応する信号を前記コンピュータに送る手段と、
から構成され、
前記コンピュータは、前記取得画像に対応する信号を受け取り、前記取得画像から前記収集機器と前記表面との実際の距離を決定する手段を含み、前記実際の距離を決定する手段は、前記収集機器と前記表面の間の前記実際の距離を決定する際に利用できるような、前記画像上の基準位置と前記収集機器または前記画像内のその影との間の距離を計算する手段を含み、
前記コンピュータは、前記収集機器と前記表面の間の前記実際の距離を比較し、前記収集機器と前記表面の間の前記実際の距離が所定の範囲から外れたときに前記実際の距離が前記ターゲット距離に近づくように前記表面と前記収集機器を互いに近づけたり遠ざけたりする動きを開始する比較手段をさらに含み、
前記実際の距離を決定する手段は、線平均輝度（ＬＡＢ）技術を前記取得画像と共に利用し、前記収集機器と前記表面の間の前記実際の距離を決定するように構成されることを特徴とする表面サンプリング・システム。
【請求項８】
前記収集機器と前記表面の間の前記実際の距離を決定する手段は、前記基準位置と、前記基準位置から前記収集機器またはその前記影に向けて経路を辿ったときに前記ＬＡＢが前記画像上で測定された前記最大ＬＡＢの所定の割合に最初に達する画像上の位置との間の距離を測定するように構成されることを特徴とする請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記取得画像上の前記基準位置は画像の縁であることを特徴とする請求項７に記載のシステム。
【請求項１０】
前記画像上の基準位置と前記収集機器または前記画像内のその影との間の距離を計算する手段は、前記縁と前記収集機器またはその影との間の画素距離を計算し、前記計算された画素距離を前記実際の距離に変換するように構成されることを特徴とする請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
被分析表面から試料を収集する収集機器と、
前記収集機器と前記表面を互いに近づけたり遠ざけたりして、前記収集機器と前記表面との間に試料収集に望ましい位置関係が存在するように動かす手段と、
前記収集機器の影は前記表面上に落ちるように光ビームを前記収集機器の方に導く光源と、
前記画像上に落ちた前記収集機器の前記影の少なくとも一部分の画像を取得し、前記取得画像に対応する信号を生成する手段と、
前記取得画像に対応する信号を受け取り、前記取得画像から前記収集機器と前記表面との前記実際の位置関係を決定する手段と、
前記収集機器と前記表面の前記実際の位置関係を、前記望ましい位置関係と比較し、前記収集機器と前記表面の前記実際の位置関係と前記望ましい位置関係との差が所定の範囲から外れたときに、前記実際の位置関係が前記望ましい位置関係に近づくように前記収集機器と前記表面を互いに近づけたり遠ざけたりする動きを開始する比較手段と、
から構成され、
前記取得画像から前記収集機器と前記表面の実際の位置関係を決定する手段は、前記収集機器と前記表面の間の前記実際の距離を決定する際に利用できるような、前記画像上の基準位置と前記画像内の前記収集機器の前記影との距離を計算する手段を含み、
前記実際の距離を決定する手段は、前記取得画像と共に線平均輝度（ＬＡＢ）技術を利用して、前記収集機器と前記表面との実際の前記距離を決定するように構成される、
ことを特徴とするサンプリング・システム。
【請求項１２】
収集機器が前記表面に対して望ましい位置関係で配置されたとき、分析のために被分析表面から試料を収集する収集機器を準備するステップと、
前記収集機器と前記表面が互いに近づけるか遠ざけるかすることができるように前記収集機器と前記表面を互いに支持するステップと、
前記収集機器の少なくとも一部分と前記表面に落ちたその影の画像を取得するステップと、
前記取得画像から前記収集機器と前記表面との前記実際の位置関係を決定するステップと、
前記収集機器と前記表面との前記実際の位置関係を前記望ましい位置関係と比較し、前記実際の位置関係と前記望ましい位置関係との差が所定の範囲から外れたときに、前記表面と前記収集機器を互いに近づけるか遠ざける動きを開始するステップと、
から構成され、
前記実際の位置関係を決定するステップは、前記収集機器と前記表面の前記実際の位置関係を決定する際に利用できるような、前記画像上の基準位置と前記収集機器または前記画像内のその影とから前記距離をコンピュータによって計算するステップを含み、
前記実際の位置関係を決定するステップは、線平均輝度（ＬＡＢ）技術を前記取得画像と共に利用して前記収集機器と前記表面との実際の距離を決定する、ことを特徴とする方法。
【請求項１３】
前記実際の位置関係を決定するステップは、前記基準位置と、前記基準位置から前記収集機器に向けて経路を辿るときに前記ＬＡＢが前記画像上で測定された前記最大ＬＡＢの所定の割合に最初に達する前記画像上の位置との距離を測定するステップを含むことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記画像上の基準位置からの距離を決定する前記ステップが前記画像の縁と前記収集機器または前記画像上のその影との距離を決定するステップを含むように、前記決定するステップで利用される前記取得画像上の前記基準位置は前記画像の縁であることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記画像上の前記基準位置と前記収集機器または前記表面に落ちたその影とからの前記距離を計算するステップは、前記画像の前記縁と前記収集機器またはその前記影との画素距離を計算し、前記計算された画素距離を前記実際の距離に変換するステップを含むことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記取得し、決定し、比較し、移動させるステップは、必要に応じて、前記収集機器と前記表面の間の前記実際の距離が前記所望の距離の所定の範囲内になるまで繰り返されることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記取得し、決定し、比較し、移動するステップは、前記表面の代替位置が前記試料収集のために前記収集機器の近くに位置決めされるように、そしてサンプリング・プロセス中に前記収集機器と前記表面の間の前記実際の距離が前記距離の所定の範囲内に維持されるように、前記表面と前記収集機器を互いに移動させることを前記サンプリング・プロセス中に実行するステップを含むことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
前記収集機器と前記表面が互いに所望の位置関係になるような位置に支持するステップは、試料収集プロセスの最初に試料を収集するために前記収集機器と前記表面が互いに望ましい位置関係にあるように位置決めした後、
前記収集機器の少なくとも一部分または前記表面に落ちた前記影の初期画像を取得するステップと、
前記収集機器と前記表面との前記実際の位置関係を前記望ましい位置関係と比較するステップは、前記望ましい位置関係に関する情報を前記初期画像から得るため、前記初期画像から前記収集機器と前記表面の望ましい位置関係に関する情報を取得するステップを有することを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１９】
収集機器が前記表面に対して望ましい位置関係で配置された際に分析を行う被分析表面から試料を収集するための収集機器を準備するステップと、
前記収集機器と前記表面を互いに近づけるたり遠ざけるたりできるように、前記収集機器と前記表面を互いに支持するステップと、
前記収集機器の影が前記表面に落ちるように前記収集機器に向けて光ビームを導くステップと、
前記表面に落ちた前記器収集機器の前記影の少なくとも一部分の画像を取得するステップと、
前記取得画像から前記収集機器と前記表面との前記実際の位置関係を決定するステップと、
前記収集機器と前記表面との前記実際の位置関係を前記望ましい位置関係と比較し、前記実際の位置関係と前記望ましい位置関係との差が所定の範囲から外れたときに、前記表面と前記収集機器を互いに近づけるか遠ざける動きを開始するステップと、
から構成され、
前記実際の位置関係を決定するステップは、前記収集機器と前記表面との前記実際の位置関係を決定する際に利用できるような、前記画像上の基準位置と前記画像内の前記収集機器の前記影との距離をコンピュータによって計算するステップを含み、
前記実際の位置関係を決定するステップは、線平均輝度（ＬＡＢ）技術を前記取得画像と共に利用して前記収集機器と前記表面との実際の距離を決定する、ことを特徴とする被分析表面をサンプリングする方法。