(57)【要約】　　　（修正有）【課題】試料の大口径化に対応しつつ、製造コストの上昇を抑え、かつ、メンテナンス性も損なわない真空処理装置を提供する。【解決手段】１つのカセットブロック１と複数の真空処理ブロック２とを有する真空処理装置であって、前記カセットブロック２は、試料を収納したカセット１２Ａ〜１２Ｄを載置するカセット台１６と前記試料を搬送する第一の試料搬送手段９とを有し、前記真空処理ブロック２の各々は、ロードロック室４，５と真空下において前記試料を処理する真空処理室６，７と真空下において前記試料を搬送する第二の試料搬送手段１０とを有し、前記カセット台１６は、前記真空処理装置のフロント部に配置され、前記第一の試料搬送手段９は、前記カセット１２Ａから１２Ｄと前記真空処理ブロック２の各々が有する前記ロードロック室４，５との間において前記試料を搬送する。【選択図】　図３
2004096075.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の真空処理ブロックとカセットブロックとを有する真空処理装置であって、
前記カセットブロックは、試料を収納したカセットを載置するカセット台と前記試料を搬送する第一の試料搬送手段とを有し、
前記真空処理ブロックの各々は、ロードロック室と真空下において前記試料を処理する真空処理室と真空下において前記試料を搬送する第二の試料搬送手段とを有し、
前記カセット台は、前記真空処理装置のフロント部に配置され、
前記第一の試料搬送手段は、前記カセットと前記真空処理ブロックの各々が有する前記ロードロック室との間において前記試料を搬送することを特徴とする真空処理装置。
【請求項２】
試料を収納したカセットを載置するカセット台と試料を搬送する第一の試料搬送手段とを有するカセットブロックと、
第一のロードロック室と真空下において前記試料を処理する第一の真空処理室と真空下において前記第一のロードロック室と前記第一の真空処理室との間において前記試料を搬送する第二の試料搬送手段とを有する第一の真空処理ブロックと、
第二のロードロック室と真空下において前記試料を処理する第二の真空処理室と真空下において前記第二のロードロック室と前記第二の真空処理室との間において前記試料を搬送する第三の試料搬送手段とを有する第二の真空処理ブロックとを有する真空処理装置であって、
前記カセット台を前記真空処理装置のフロント部に配置し、
前記第一の試料搬送手段は、前記カセットと前記第一のロードロック室と前記第二のロードロック室との間において前記試料を搬送することを特徴とする真空処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、真空処理装置に係り、特にＳｉ等の半導体素子基板である試料に対して、エッチング、ＣＶＤ（化学的気相成長）、スパッタリング、アッシング、リンサ（水洗）等の枚葉処理をするのに好適な真空処理装置とそれを用いて半導体デバィスを製造する半導体製造ラインに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
試料を処理する真空処理装置は、大別すると、カセットブロックと真空処理ブロックから構成されており、カセットブロックは、半導体製造ラインのベイ通路に面して長手方向に伸びるフロントを有し、試料用のカセットや試料のオリエンテーションを合わせルアライメントユニットと、大気ロボットがある。真空処理ブロックには、ロード側ロードロック室、アンロード側ロードロック室、真空処理室、後真空処理室、真空ポンプ及び真空ロボット等が設けられている。
【０００３】
これらの真空処理装置では、カセットブロックのカセットから取り出された試料が、大気ロボットにより真空処理ブロックのロードロック室まで搬送される。ロードロック室から真空ロボットによりさらに処理室に搬送され、電極構造体上にセットされた試料は、プラズマエッチング等の処理がなされる。その後、必要に応じて後処理室に搬送、処理される。処理済みの試料は、真空ロボット及び大気ロボットによりカセットブロックのカセットに搬送される。
【０００４】
試料をプラズマエッチング処理する真空処理装置の例としては、例えば特公昭６１−８１５３号公報，特開昭６３−１３３５３２号公報，特公平６−３０３６９号公報、特開平６−３１４７２９号公報、特開平６−３１４７３０号公報、米国特許第５，３１４，５０９号明細書に記載されたようなものがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術の真空処理装置は、処理室やロードロック室を同心状に配置したり、矩形状に配置している。例えば、米国特許第５，３１４，５０９号明細書に記載された装置は、真空処理ブロックの中央付近に真空ロボット、その周囲に３個の処理室が同心状に配置され、真空ロボットとカセットブロックの間に、ロード側ロードロック室、アンロード側ロードロック室が設けられている。これらの装置では、大気ロボットや真空ロボットの搬送アームの回転角度が大きく従って装置全体の必要床面積が大きいという問題がある。
【０００６】
一方、真空処理装置の真空処理ブロック内の処理室や真空ポンプその他各種の配管機器については、定期、不定期に点検修理等のメンテナンスを行うことが必要である。そのため、一般に、真空処理ブロックの周囲には、扉が設けられており、この扉を開けることにより、ロードロック室、アンロードロック室、処理室、真空ロボット及び各種の配管機器の点検修理が出来るようになっている。
【０００７】
従来の真空処理装置は、取り扱う試料の直径ｄが８インチ（約２００ｍｍ）以下であるが、カセットの外形寸法Ｃｗも、約２５０ｍｍ程度であり、これでも床面積の大きさは大きな問題となっていた。さらに、直径ｄが１２インチ（約３００ｍｍ）のような大口径の試料を取り扱うことを考えると、カセットの外形寸法Ｃｗは、約３５０ｍｍ程度と大きくなり、複数のカセットを収納するカセットブロックの幅も大きくなる。この幅に合わせて真空処理ブロックの幅を決定すると、真空処理装置全体が大きなスペースを必要とすることになる。一例として、４個のカセットを収納するカセットブロックについて考えると、試料の直径ｄが８インチから１２インチになった場合、カセットの幅は少なくとも約４０ｃｍ以上大きくならざるを得ない。
【０００８】
一方、試料に各種の処理を行いながら大量の処理を行うために、一般の半導体製造ラインでは、同じ処理を行う複数の真空処理装置を同じベイに集め、各ベイ間の搬送を自動またはマニュアルで行っている。このような半導体製造ラインは、高いクリーン度を必要とするため、半導体製造ライン全体が大きなクリーンルーム内に設置される。試料の大口径化に伴う真空処理装置の大型化は、クリーンルーム占有面積の大型化を伴うが、これはもともと建設コストの高いクリーンルームの建設コストを一層増加させることになる。もし、同じ面積のクリーンルームに占有面積の大きな真空処理装置を設置するとすれば、真空処理装置の全体の台数を減らすか、あるいは各真空処理装置間の間隔を狭くせざるを得ない。同じ面積のクリーンルームにおける真空処理装置の設置台数減少は、必然的に半導体の製造ラインの生産性の低下ひいては半導体の製造コストの上昇を伴う。他方、各真空処理装置間の間隔を狭くすることは、点検修理のためのメンテナンススペースが不足し、真空処理装置のメンテナンス性を著しく阻害する。
【０００９】
本発明の目的は、試料の大口径化に対応しつつ、製造コストの上昇を抑えることのできる真空処理装置を提供することにある。
【００１０】
本発明の他の目的は、試料の大口径化に対応しつつ、メンテナンス性に優れた真空処理装置を提供することにある。
【００１１】
本発明の他の目的は、試料の大口径化に対応しつつ、真空処理装置の必要設置台数を確保して製造コストの上昇を抑え、かつ、メンテナンス性も損なわない半導体製造ラインを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は、カセットブロックと真空処理ブロックとから構成され、該カセットブロックには、試料を収納したカセットを載置するカセット台が設けられ、前記真空処理ブロックには、前記試料を真空処理する処理室と、前記試料を搬送する真空搬送手段とが配置された真空処理装置において、
前記カセットブロックと前記真空処理ブロックの平面形状がそれぞれ略長方形であり、前記カセットブロックの幅をＷ１　、前記真空処理ブロックの幅をＷ２、前記カセットの幅をＣｗとしたとき、Ｗ１−Ｗ２　≧Ｃｗ　としたことを特徴とする。
本発明の他の特徴は、前記カセットブロックの幅寸法を、前記真空処理ブロックの幅寸法をよりも大きくし、前記真空処理装置の平面形状をＬ字形またはＴ字形に形成したことにある。
【００１３】
本発明の他の特徴は、カセットブロックと真空処理ブロックからなる複数の真空処理装置をそれぞれ組み込んだベイエリアが半導体の製造工程順に複数個配置された半導体製造ラインであって、前記カセットブロックには、試料を収納したカセットを載置するカセット台が設けられ、前記真空処理ブロックには、前記試料を真空処理する処理室と、前記試料を搬送する真空搬送手段とが配置されたものにおいて、前記真空処理装置の少なくとも一つは、前記カセットブロックが３００ｍｍ以上の直径を有する試料を複数個収納可能に構成され、該カセットブロックの幅をＷ１　、前記真空処理ブロックの幅をＷ２　、前記カセットの幅をＣｗとしたとき、Ｗ１−Ｗ２　≧Ｃｗ　とした半導体製造ラインにある。
【００１４】
本発明の他の特徴は、３００ｍｍ以上の直径を有する試料を収納するカセットブロックと、前記試料に対して真空処理を行う真空処理ブロックとからなる真空処理装置を複数個備えた半導体製造装置のライン構成方法であって、前記真空処理装置の少なくとも一つは、前記カセットブロックの幅寸法が、前記真空処理ブロックの幅寸法よりも大きく、前記真空処理装置の平面形状がＬ字形またはＴ字形に形成され、前記Ｌ字形またはＴ字形真空処理装置と隣接する真空処理装置の間にメンテナンススペースを確保するようにしたライン構成方法にある。
【００１５】
【作用】
本発明によれば、カセットブロックと真空処理ブロックの平面形状がそれぞれ略長方形であり、前記カセットブロックの幅をＷ１　とし、前記真空処理ブロックの幅をＷ２　としたとき、Ｗ１　＞Ｗ２　の関係になるように構成することにより、真空処理装置全体の平面形状がＬ形やＴ形のような形状と成り、このような真空処理装置を多数配列する場合、隣接する真空処理装置の間隔を狭くしても、隣接する真空処理ブロック相互間にとは十分なスペースが確保される。例えば、Ｗ１を１．５ｍ、Ｗ２を０．８ｍとして、隣接する真空処理装置の間に０．７ｍのメンテナンススペースを確保することが出来る。
【００１６】
そのため、試料の大口径化にもかかわらず、同じ面積のクリーンルームにおける真空処理装置の設置台数を従来に比べて減少させることが無く、よって半導体の製造ラインの生産性の低下を招くことも無い。従って、試料の大口径化に対応しつつ、製造コストの上昇を抑えることができ、しかもメンテナンス性に優れた真空処理装置を提供することができる。
【００１７】
また、本発明の真空処理装置を半導体製造ラインに組み込むことにより、試料の大口径化に対応しつつ、真空処理装置の必要設置台数を確保して製造コストの上昇を抑え、かつ、メンテナンス性も損なわない半導体製造ラインを提供することができる。
【００１８】
【実施例】
以下、本発明の一実施例になる真空処理装置の構成を図１乃至図４により説明する。真空処理装置１００は、図１に示すように、それぞれ直方体状の形状のカセットブロック１と真空処理ブロック２とから構成されている。カセットブロック１と真空処理ブロックの平面形状はそれぞれ長方形であり、全体として平面形状がＬ字形となっている。カセットブロック１は、後述するように半導体製造ラインのベイ通路に面して長手方向に伸びており、フロント側にはベイ通路との間で試料を収納したカセット１２の授受を行うカセット台１６や操作パネル１４が設けられている。カセットブロック１の背面に設置された真空処理ブロック２はカセットブロック１に直角方向に伸びており、各種の真空処理を行う装置や搬送装置を内蔵している。
【００１９】
図２〜図４に示すように、カセットブロック１には、試料搬送用の大気ロボット９及び試料保持用のカセット１２がある。試料用のカセット１２は、製品試料用カセット１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ及びダミー試料用カセット１２Ｄからなっている。必要に応じてカセット１２に隣接して試料のオリエンテーション合せを設けても良い。試料用カセット１２には、全て製品用の試料あるいは製品とダミー用の試料が収納される。カセットの最上段や最下段に、異物チェック用やクリーニング用の試料が収納される。
【００２０】
また、真空処理ブロック２には、ロード側ロードロック室４、アンロード側ロードロック室５、真空処理室６、後真空処理室７、真空ポンプ８及び真空ロボット１０が設けられている。１３はエッチング用の放電手段、１４は後処理（アッシング）用の放電手段である。
【００２１】
大気ロボット９は、カセットブロック１内にカセット台１６と平行に設置されたレール９２の上を走行可能に設けられており、カセット１２と真空処理ブロック２のロード側ロードロック室４及びアンロード側ロードロック室５の間で、試料３を搬送する。真空ロボット１０は、ロード側ロードロック室４から真空処理室６まで試料３を搬送すると共に、真空処理室６、アンロード側ロードロック室５、後真空処理室７間で試料３を搬送する。本発明は、直径ｄが１２インチ（約３００ｍｍ）以上の大口径の試料を取り扱うことを前提としている。１２インチの試料であれば、カセットの外形寸法Ｃｗは、約３５０ｍｍ〜３６０ｍｍ程度となる。
【００２２】
真空処理室６は、試料３を１個ずつ処理する、例えばプラズマエッチング処理する室であって、真空処理ブロック２の左上部に設けられている。ロード側ロードロック室４とアンロード側ロードロック室５とは、真空ロボット１０を挟んで真空処理室６の反対側、すなわち真空処理ブロック２の下辺部分にそれぞれ設けられている。後真空処理室７は、処理済みの試料３を１個ずつ後処理する室であって、アンロード側ロードロック室５と対応して真空処理ブロック２の中間部分に設けられている。
【００２３】
大気ロボット９は、伸縮アーム９１を有しており、レール９２の上を移動しつつ伸縮する伸縮アームの軌跡が、ローダーのカセット１２並びにロード側ロードロック室４並びにアンロード側ロードロック室５を含む軌跡になるように構成されている。真空ロボット１０は、伸縮アーム１０１を有し、該伸縮アームの旋回軌跡がロード側ロードロック室４並びに真空処理室６を含む軌跡になるようにして、真空処理ブロック２に設けられている。従って、真空ロボットの伸縮アーム１０１は、旋回軌跡が真空処理室６、アンロード側ロードロック室５並びに後真空処理室７を含む軌跡になるようにして設けられている。なお、大気ロボット９の位置はカセットブロック１上の右側部分でもよい。
【００２４】
また、各カセット１２の周囲にはウエハサーチ機構が設けてあり、カセット１２がセットされたときに、ウエハサーチ機構が各カセット内の試料を認識する。さらに、各ロードロック室４，５と真空処理室６と後真空処理室７には、試料押し上げ機構１４Ａ，１４Ｂがそれぞれ設けられており、それぞれ各ロボットの伸縮アーム９１，１０１に試料３を受渡しできる構成となっている。さらに、真空処理室６には、エッチング用放電手段１３の電極及び試料載置台１４Ｃが設けられている。エッチング用放電手段１３の内部に、試料押し上げ機構１４Ｂが設けられている。１５はリング状ゲート弁である。
【００２５】
次に、真空処理装置１００内の試料の処理操作について、プラズマエッチング処理を例にして簡単に説明する。まず、カセットブロック１の大気ロボット９をレール９２上で移動させて例えばロード側カセット１２Ａに近づけ、さらにその伸縮アーム９１を該カセット１２Ａ側に向かって伸ばすことにより、フォーク（図示せず）をロード側カセット内の試料３の下方に挿入し、フォーク上に試料３を移載する。そして、ロード側ロードロック室４の蓋を開いた状態で大気ロボット９のアーム９１をロード側ロードロック室４まで移動し、試料３を搬送する。このとき、必要に応じて大気ロボット９をレール９２上で移動させて伸縮アーム９１のストロークがロード側ロードロック室４に届くようにする。
【００２６】
その後、試料押し上げ機構１４Ａを動作させて、試料３をロード側ロードロック室４の支持部材上に支持する。さらに、ロード側ロードロック室４を真空排気した後、支持部材を下降し、再び試料押し上げ機構１４Ａを動作させて真空ロボット１０のアーム１０１に試料３を受渡し、真空処理ブロック２内の搬送経路つまり、真空中を真空処理室６まで搬送する。また、この逆の動作により試料３をカセットブロック１のアンロード側カセット位置まで搬送する。
【００２７】
なお、後処理が必要な場合は、真空ロボット１０のアーム１０１により後真空処理室７を経由して搬送する。後真空処理室７では、エッチング処理済みの試料３に対してアッシングなどのプラズマ後処理が実施される。
【００２８】
図３において、真空ロボット１０のアーム１０１の軌跡は、例えば、ロード側ロードロック室４、真空処理室６及び後真空処理室７に試料３があって、アンロードロック室５にはウエハがない状態を考えると次のようになる。すなわち、真空ロボット１０のアーム１０１はまず、後真空処理室７の一枚の試料３をアンロードロック室５に移し、真空処理室６の試料３を後真空処理室７に移動させる。次に、ロード側ロードロック室４の試料３を真空処理室６に搬送する。更に、真空処理室６の試料３を後真空処理室７に搬送する。アーム１０１は、以下同様の軌跡を繰り返す。
【００２９】
また、真空処理ブロック２の側端近くに真空ロボット１０が配置されているため、作業者は無理な姿勢をとらなくても真空ロボット１０の点検修理が出来、メンテナンスが容易となる。
【００３０】
図５は、本発明の真空処理装置１００を組み込んだ半導体製造ラインのベイエリア２００の一例を示す平面図である。図において、Ｌ字形の真空処理装置１００が、間隙Ｇ１のメンテナンススペース２０３を隔てて多数配置されており、パーティション１２０で高クリーン度の部屋２０１Ａと低クリーン度の部屋２０１Ｂが仕切られている。高クリーン度の部屋２０１Ａに配置されたカセットブロック１の前面に沿って、試料３を供給搬送するための自動搬送装置（以下ＡＧＶ）２０２が設けられている。一方、低クリーン度の部屋２０１Ｂには、多数の真空処理ブロック２が配置されており、それらの間隔が後述するメンテナンススペースである。
【００３１】
図６は、本発明の実施例になる半導体製造ラインにおける、試料３の流れの一部を示す図である。各ベイエリア２００の入り口部には、検査装置２０６、ベイストッカー２０８が設けられている。各ベイエリア２００の背部はメンテナンス通路２１０に連通しており、メンテナンス通路２１０の入り口には、エアシャワー２１２が設けられている。外部からベイストッカー２０８に供給された試料３は、矢印で示すように、ラインＡＧＶ２０４により処理工程に応じて所定のベイエリア２００のベイ内ＡＧＶ２０２に順次渡される。さらに、ベイ内ＡＧＶ２０２から真空処理装置１００のカセットブロック１に渡される。真空処理装置１００内では、試料３が大気ロボット９、真空ロボット１０によりカセットブロック１と真空処理ブロック２の間を搬送される。真空処理ブロック２で処理された試料３は、ベイ内ＡＧＶ２０２に渡され、さらに、ラインＡＧＶ２０４に渡され、次のベイエリア２００に搬送される。
【００３２】
ベイ内ＡＧＶ２０２を有する半導体製造ラインにおいて、ベイ内ＡＧＶ２０２は、各ベイ２００毎に設けられたベイストッカー２０８より各真空処理装置１００のカセットブロック１へ新規試料（処理前ウエハ）を供給したり、このカセットブロック１より処理済み試料を収納したカセットを回収したりする。
【００３３】
ベイ内ＡＧＶ２０２は、各真空処理装置１００から出される要求信号に対応して、各ベイ２００に設けられているベイストッカー２０８より新規試料（処理前ウエハ）を収納したカセットを受け取り、真空処理装置１００のカセットブロック１より要求信号が出されたカセットポジションまで走行し、停止する。
【００３４】
次に、ベイ内ＡＧＶ２０２に組み込まれているカセットハンドリングロボットは、旋回動作（θ軸），上下移動（Ｚ軸），つかみ動作（φ軸）の３軸制御機能を持つものや、旋回動作（θ軸），上下移動（Ｚ軸），つかみ動作（φ軸），前後移動（Ｙ軸）の４軸制御機能を持つもの等が用いられる。
【００３５】
カセットハンドリングロボットは、各真空処理装置１００から出された要求内容により、既に処理済みのカセット１２がそのカセットブロック１の指定位置に有る場合には、先ず、このカセット１２をカセットブロック１からベイ内ＡＧＶ２０２上の空きカセット置場に回収し、次に、回収され空となった場所にベイストッカー２０８より搬送してきた新規カセット１２を供給する。
【００３６】
この動作が完了すると、回収したカセット１２をベイストッカー２０８まで搬送し、ベイ２００内の真空処理装置１００から次の要求信号が出されるまで動作を停止して待機している。
【００３７】
仮に、ベイ２００内の複数の真空処理装置１００，１００…から短時間の間に要求信号が出された場合、信号を受け取った順に対応するが、受信時間のずれと発信装置の位置関係を加味してベイ内ＡＧＶ２０２の待機位置から搬送効率の高い順に対応するかはシステムの構築の仕方に依るものとする。
【００３８】
また、受渡しするカセットの情報として場合、信号を受け取った順に対応するが、受信時間のずれと発信装置の位置関係を加味してベイ内ＡＧＶ２０２の待機位置から搬送効率の高い順に対応するかはシステムの構築の仕方に依るものとする。
【００３９】
また、受渡しするカセットの情報としては、製造ライン全体の管理で用いられる各カセット特有の番号や各種情報を含み、真空処理装置１００とベイ内ＡＧＶ２０２間にて、例えば、光通信システムなどにより伝達され、カセットの管理を行うよう考慮してある。
【００４０】
ベイエリア２００における処理の流れについて、各カセット内の試料に着目してさらに説明を加える。
【００４１】
大気ブロック１には、カセット１１，１２が、同一水平面に３〜４個併置されている。各カセット内には、試料、この場合、直径が３００ｍｍ（１２”）の半導体素子基板（ウェハ）がそれぞれ所定枚数ずつ収納されている。
【００４２】
３〜４個のカッセトの内、２〜３個のカセット１２の中には、これから真空処理部で所定の真空処理が施される試料（処理前ウェハ）が収納されている。残り１個のカセット内１１には、ダミーウェハが収納されている。
【００４３】
ダミーウェハは、真空処理部２での異物数のチェックや、真空処理領域を構成する真空処理チャンバのクリーニング処理時等に使用される。
【００４４】
ここで、処理前試料が収納されているカセット１２を、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃと呼ぶこととする。該状態で、例えば、カセット１２Ａの試料収納状態が、ウェハチェック手段（図示省略）によりチェックされる。この場合、カセット１２Ａは、試料を１枚毎、その高さ方向に収納する機能を有している。
【００４５】
ウェハチェック手段としては、試料の有無を接触、または非接触にて検出するセンサを備えている。そして、該センサを試料の収納位置に対応して移動させる手段を有している。また、試料が、カセット１２Ａの何段目に収納されているのかの信号を出力する手段も備えている。
【００４６】
ウェハチェック手段として、カセット１２Ａの試料収納段に逐次対応するようにセンサを移動させる手段を有するものや、複数のセンサが、カセット１２Ａの試料収納段にそれぞれ対応して設けられたものが使用される。この場合、センサをカセット１２Ａの試料収納段に逐次対応するように移動させる手段は不用である。また、ウェハチェック手段のセンサを固定し、その代わりにカセット１２Ａを移動させるようにしても良い。
【００４７】
ウェハチェック手段により、カセット１２Ａの高さ方向のどの位置に処理前試料が収納されているかがチェックされる。例えば、ウェハチェック手段が、カセット１２Ａの試料収納段に逐次対応するようにセンサを移動させる手段を有するものである場合、センサが、カセット１２Ａの、例えば、下部位置から上方に、または上部位置から下方に移動しつつ、カセット１２Ａの試料収納段と該収納段での処理前試料の有無を検出して行く。
【００４８】
該チェック結果は、ウェハチェック手段から出力され、例えば、真空処理装置全体を管理する半導体製造ライン制御用の、上位コンピュータ（図示省略）に入力されて記憶される。あるいはまた、カセット置き台上のコンソールボックス内のパーソナルコンピュータにより、あるいはこのパーソナルコンピュータを介して装置制御用の上位コンピュータに入力してもよい。
【００４９】
その後、この場合、大気搬送ロボット９が、作動を開始する。該大気搬送ロボットの作動により、カセット１２Ａ内の処理前試料が、１枚、カセット１２Ａ外へ取り出される。
【００５０】
例えば、大気搬送ロボット９は、試料の被処理面とは反対面（裏面）をすくい保持するすくい部を備えている。すくい部としては、試料の裏面を吸着して保持するものや、試料の保持のための溝、凹み部を有するものや、試料の該周辺部を機械的に把握するもの等が用いられる。更に、試料の裏面を吸着して保持するものとして、真空吸着や静電吸着機能を有するものが使用される。
【００５１】
例えば、試料の裏面を吸着して保持するものを用いて直径３００ｍｍ（１２”）の試料をすくい保持するものにおいては、試料の撓みを極力小さくできるような吸着部の配置、寸法を選定することが重要である。例えば、カセット内幅等も考慮し、試料の直径をｄとした場合、吸着部の間隔は、試料の中心を中央としｄ／３〜ｄ／２に設定するようにする。
【００５２】
試料の撓み量，撓み方によっては、すくい部と他の手段との間での試料受渡し時に試料にずれが生じ、そのオリエンテーションがずれるといった不都合を生じる。
【００５３】
また、試料の裏面を吸着して保持するものを用いる場合には、移動時（移動開始及び停止を含む）に試料に作用する慣性力により試料が脱離しない程度の吸着力が必要である。これを満足しない場合、移動時に試料がすくい部から脱落したり、試料のオリエンテーションがずれたりするといった不都合を生じる。
【００５４】
該すくい部は、カセット１２Ａ内で、取り出す必要が有る処理前試料の裏面に対応する位置に挿入される。すくい部が挿入された状態で、カセット１２Ａが、所定量だけ下降させられか、または、すくい部が所定量だけ上昇させられる。該カセット１２Ａの下降、またはすくい部の上昇により、処理前試料は、すくい部にすくわれた状態ですくい部に渡される。該状態で、すくい部は、カセット１２Ａの外へ引き出される。これにより、カセット１２Ａ内の処理前試料が、１枚、カセット１２Ａ外へ取り出される。
【００５５】
上記のように、大気搬送ロボット９でカセット１２Ａ内のどの処理前試料を取り出すかは、例えば、上位コンピュータにより指示され、そして、制御される。
【００５６】
処理前試料が、カセット１２Ａ内の何段目から取り出されたものかは、試料取り出し毎に上位コンピュータに、逐次、記憶される。
【００５７】
すくい部に処理前試料を１枚有する大気搬送ロボット９は、ロード・ロック室４内に該試料を搬入可能な位置に移動させられて停止される。
【００５８】
ロード・ロック室４内は、真空処理部２の真空雰囲気と遮断され大気状態に有る。該状態のロード・ロック室４内には、大気搬送ロボット９のすくい部に保持された処理前試料が搬入され、そして、すくい部からロード・ロック室４内に渡される。
【００５９】
処理前試料をロード・ロック室４内に渡した大気搬送ロボット９は、次の操作に備えて所定の位置に退避させられる。
【００６０】
上記のような操作は、例えば、上位コンピュータにより指示され、そして、制御される。
【００６１】
ロード・ロック室４内に渡された処理前試料が、カセット１２Ａ内の何段目から取り出されたものかは、上位コンピュータに、逐次、記憶される。
【００６２】
処理前試料を受け取ったロード・ロック室４内は、大気から遮断され、そして、真空排気される。その後、真空処理部との遮断が解除され、処理前試料を搬送可能に連通させられる。
【００６３】
該試料は、真空ロボット１０によりロード・ロック室４から真空処理部２の真空処理領域に搬送され、そして、該真空処理領域で所定の真空処理が施される。真空処理が、終了した試料（処理済み試料）は、真空ロボット１０１により真空処理領域からアンロード・ロック室５に搬送され、該室内に搬入される。
【００６４】
ここで、真空搬送ロボットは、大気搬送ロボット９のようなすくい部を備えている。そして、すくい部としては、真空吸着機能を有するものを除き、大気搬送ロボットで使用されるものと同様のものが使用される。
【００６５】
処理済み試料の搬入後、アンロード・ロック室５内は、真空処理部２と遮断され、そして、内圧を大気圧に調整される。
【００６６】
内圧が、大気圧となったアンロード・ロック室５内は大気開放される。該状態で、アンロード・ロック室５内には、大気搬送ロボット９のすくい部が挿入され、そして、すくい部に処理済み試料が渡される。
【００６７】
処理済み試料を受け取ったすくい部は、アンロード・ロック５室外ヘ搬出される。その後、アンロード・ロック室５内は、次の処理済み試料の搬入に備え大気から遮断されて真空排気される。
【００６８】
一方、すくい部に処理済み試料を有する大気搬送ロボット９は、カセット１２Ａ内に該処理済み試料を戻し可能な位置に移動させられて停止される。
【００６９】
その後、処理済み試料を有するすくい部は、該状態で、カセット１２Ａ内に挿入される。ここで、該挿入位置は、処理済み試料が、元来、収納されていた位置に戻されるように上位コンピュータにより制御される。
【００７０】
処理済み試料を有するすくい部の挿入完了後、カセット１２Ａは、上昇、またはすくい部は下降させられる。
【００７１】
これにより、処理済み試料は、該試料が、元来、収納されていた位置に戻されて、再度、カセット１２Ａに収納される。
【００７２】
このような操作が、カセット１２Ａ内の残りの処理前試料、及び、カセット１２Ｂ，１２Ｃ内の処理前試料に対しても同様にして実施される。
【００７３】
つまり、各カセットから１枚毎、順次、取り出される処理前試料は、例えば、ナンバリングされる。例えば、上位コンピュータにて、どのカセットの何段目から取り出された処理前試料は何番目の試料であるかが記憶される。
【００７４】
該記憶情報にて、カセットから取り出され、真空処理され、そして、真空処理完了後にカセットに戻される試料の動きは管理・制御される。
【００７５】
つまり、試料は、カセットから取り出され、そして、元のカセットに戻される迄に、次のような順序にて動きを成す。
【００７６】
（１）カセット内での収納位置チェック
（２）大気搬送ロボットによるカセット内の試料の取り出し
（３）大気搬送ロボットによるロード・ロック室内への搬入
（４）真空ロボットによるロード・ロック室から真空処理領域への搬送
（５）真空処理領域での真空処理
（６）真空ロボットによる真空処理領域からアンロード・ロック室への搬送
（７）大気搬送ロボットによるアンロード・ロック室からの搬出
（８）大気搬送ロボットによるカセット内の元の位置への収納
上記のように（１）→（８）と試料が移動するたびに、それぞれのステーションに何番の試料が有るのか、上位コンピュータのデータが逐次更新処理される。該更新処理は、試料１枚毎につき実施される。これによりそれぞれの試料が、つまり、何番の試料がどのステーションに有るのかが管理される。
【００７７】
例えば、上位コンピュータのデータの逐次更新状態処理を、真空処理システム制御用のＣＲＴ画面上に逐次表示するようにしても良い。この場合、ＣＲＴ画面上の各ステーション、現在、何番目の試料が有るのか、オペレータが一目で視認できるように表示される。
【００７８】
尚、処理前試料のオリエンテーション調整が成されるものにおいて、該ステップは、上記の（２）と（３）の間にて実施される。
【００７９】
このような試料の動きの管理・制御は、真空処理部２が複数の真空処理領域を有する場合にも実施される。
【００８０】
例えば、真空処理部２が２つの真空処理領域を有するものとする。この場合、試料は、その処理情報により、シリーズ処理されたり、パラレル処理されたりする。ここで、シリーズ処理とは、試料が１つの真空処理領域で真空処理され、該真空処理された試料が、引続き残りの真空処理領域で真空処理されることをいい、パラレル処理とは、試料が１つの真空処理領域で真空処理され、他の試料が残りの真空処理領域で真空処理されることをいう。
【００８１】
例えば、シリーズ処理の場合、上位コンピュータでナンバリングされた試料は、その順序に従って処理され、そして、カセット内の元の位置に戻される。
【００８２】
また、パラレル処理の場合、どの真空処理領域でどのようにナンバリングされた試料が処理されたかが上位コンピュータにより管理・制御されているため、この場合も、各処理済みの試料は、カセット内の元の位置に戻される。
【００８３】
尚、パラレル処理の場合、カセット内の何段目から取り出され、そして、何番目かの試料により、どちらの真空処理領域を使用するかを上位コンピュータにより管理・制御するようにしても良い。
【００８４】
更に、シリーズ処理とパラレル処理とが、混在するような場合にも、どの真空処理領域でどのようにナンバリングされた試料が処理されたかが上位コンピュータにより管理・制御されているため、この場合も、各処理済みの試料は、カセット内の元の位置に戻される。
【００８５】
尚、複数の真空処理領域として、例えば、プラズマ発生方式が同一、若しくは、異なるプラズマ・エッチング領域の組合せや、プラズマ・エッチング領域とアッシング等の後処理領域との組合せや、エッチング領域と成膜領域との組合せ等が挙げられる。
【００８６】
また、ダミー試料のカセット内のダミー試料に対しても、例えば、該ダミー試料に、例えば、処理前試料に対して施されるような真空処理が施されない点を除けば、同様にして実施される。
【００８７】
一方、カセット，大気搬送ロボットのすくい部，オリエンテーション調整ステーション，ロード・ロック室内ステーション，真空搬送ロボットのすくい部，真空処理領域のステーション，アンロード・ロック室内ステーションには、試料有無の検出手段がそれぞれ設けられている。
【００８８】
試料検出手段としては、接触，または非接触式のセンサが適宜選択されて用いられる。
【００８９】
上記のカセット，すくい部，各ステーションが、試料の移動過程でのチェック・ポイントとなる。
【００９０】
このような構成において、例えば、真空搬送ロボット１０のすくい部での試料有りが検出されて、真空処理領域のステーションで試料が検出されなかった場合、真空搬送ロボット１０、または、真空搬送ロボットのすくい部と真空処理領域のステーションとの間の試料受渡し機械が何等かの原因で故障したことになり、その復旧が的確、かつ短時間で実施される。このため、装置全体としてのスループットの低下を抑制することができる。
【００９１】
また、例えば、それぞれの搬送ロボット９のすくい部に試料検出手段が設けられていない構成で、例えば、ロード・ロック室内ステーションでの試料の試料有りが検出されて、真空処理領域のステーションでの試料が検出されなかった場合、ロード・ロック室内ステーションと真空搬送ロボットのすくい部との間の試料受渡し機構、または、真空搬送ロボット、または、真空搬送ロボットのすくい部と真空処理領域のステーションとの間の試料受渡し機構が何等かの原因で故障したことになり、その復旧が的確、かつ短時間で実施される。このため、装置全体としてのスループットの低下を抑制することができる。
【００９２】
このような、実施例においては、次のような有用性を有する。
【００９３】
（１）カセット内の何段目に処理前試料が収納されているかをチェックし、該チェックされた処理前試料をナンバリングしてその動きを、逐次、管理・制御しているので、処理済み試料をカセット内の元の位置に確実に戻すことができる。
【００９４】
（２）処理前試料が、その処理情報によりシリーズ処理，パラレル処理、そしてこれらの混在処理される場合であっても、カセット内の何段目にそれら処理前試料が収納されているかをチェックし、該チェックされた試料をナンバリングしてその動きを、逐次、管理・制御しているので、各種処理形態での処理済み試料をそれぞれのカセット内の元の位置に確実に戻すことができる。
【００９５】
（３）カセット内の何段目に処理前試料が収納されているかをチェックし、該チェックされた処理前試料をナンバリングしてその動きを、逐次、管理・制御しているので、真空処理部で１枚毎処理される試料の処理状態を木目細かく的確にチェック・管理することができる。
【００９６】
例えば、試料の処理で何等かの不良が生じた場合、試料１枚毎の処理状態、即ち、処理条件等も管理されているので、不良となった試料が、どのカセットの何段目に収納されていたものかによって、その処理状態を把握することができるので、その不良発生原因を短時間に把握することができ、対策に要する時間を、その分、短縮することができる。
【００９７】
尚、以上の実施例では、試料の直径を３００ｍｍ（１２”）として説明しているが、しかしながら、上記の有用性は、試料の直径に、特に限定されて奏し得るものではない。
【００９８】
次に、メンテナンスについて述べる。本発明の真空処理装置１００のメンテナンスを行う場合は、カセットブロック１がベイ内ＡＧＶ２０２のラインに面しているので、カセットブロック１のメンテナンスは、そのほとんどを前面から行うことができる。
【００９９】
一方、真空処理ブロック２のメンテナンスを行うには、オペレータが、メンテナンス通路２０３を経て、あるいはメンテナンス通路２１０を経て各ベイエリア２００の背部から、真空処理ブロック２のある領域まで入り込む必要がある。
【０１００】
図７は、真空処理ブロック２とカセットブロック１の大きさの関係を示すものであり、カセットブロック１の長辺（幅）をＷ１、短辺をＢ１とし、真空処理ブロック２の短辺（幅）をＷ２、長辺（奥行き）をＢ２としたとき、Ｗ１＞Ｂ１、Ｗ２＜Ｂ２であり、かつ、試料３の直径をｄとしたとき、望ましくは、Ｗ１−Ｗ２≒ｄという関係にあるのが良い。
【０１０１】
また、真空処理装置１００の隣接するカセットブロック相互間の間隙をＧ１とし、隣接する真空処理ブロック相互間の間隙をＧ２　としたとき（図５参照）、Ｇ１＜Ｇ２　とする。そして、（Ｗ１＋Ｇ１）−Ｗ２＝ＭＳが、隣接する真空処理装置１００との間におけるメンテナンススペースを与える。ＭＳはオペレータがメンテナンス作業を行うために必要な大きさである。この場合、望ましくは、（Ｗ１＋Ｇ１）−Ｗ２≒ｄという関係にあるのが良い。メンテナンススペース２０３は、オペレータの出入口となるが、ベイエリア２００のレイアウトによっては、このスペースを設けないこともある。その場合でも、隣接する真空処理装置１００相互の設置余裕度Ｇ１が最低限必要であるが、実質的にはゼロに近い値となる。この場合、Ｗ１−Ｗ２＝ＭＳがメンテナンススペースとなる。
【０１０２】
本発明の真空処理装置１００の真空処理ブロック２の側面は、図８に示す様に、開閉式の扉構造となっている。すなわち、真空処理ブロック２の側方及び背面にそれぞれ観音開きの扉２１４，２１６が設けられている。
【０１０３】
メンテナンスを行うためには、（１）オペレータが前後から機器、配管等をチェックできるスペースがあること、（２）各種の配管機器、例えば処理室のメインチャンバを横に取り出すスペースがあること、（３）扉を開くスペースがあること、が必要である。従って、メンテナンススペースＭＳとしては、９０〜１２０ｃｍ程度とするのがよい。
【０１０４】
本発明の真空処理装置１００によれば、オペレータが真空処理ブロック２の側方及び背面に接近することは容易である。また、扉２１４を開けることにより、ロードロック室４、アンロードロック室５、後処理室７、真空ロボット１０及び各種の配管機器の点検修理が出来る。さらに、扉２１６を開けることにより、処理室６及び真空ポンプ及び各種の配管機器の点検修理が出来る。
【０１０５】
各真空処理ブロック２間には、メンテナンススペースＭＳがあるため、オペレータが側方の扉２１４を開閉して、メンテナンス作業を行うのになんら支障はない。また、各真空処理ブロック２の背面間にも、扉２１６を開閉してメンテナンス作業を行うのに十分なスペースが確保されている。
【０１０６】
本発明の真空処理装置１００は、Ｌ字形の平面形状をしていることは先に述べたとおりである。一方、従来の真空処理装置８００は、図９に示すように、一般的に真空処理ブロックとカセットブロックとを併せて全体が矩形状に構成されている。矩形の形状は、真空処理装置内に配置される各種要素の形状及び相互の動作関係から、選定されたものである。従来の装置では、隣接するカセットブロック相互間の間隙をＧ１とし、隣接する真空処理ブロック相互間の間隙をＧ２　としたとき、一般に、Ｇ１≧Ｇ２である。
【０１０７】
従来の真空処理装置８００は、取り扱う試料３の直径ｄが８インチ以下であったため、上記のような構成でもよかったが、直径ｄが１２インチのような大口径の試料を取り扱う装置では、カセット１２の外形寸法が大きくなり、複数のカセット１２を収納するカセットブロックの幅Ｗ１が大きくなる。このＷ１に併せて真空処理ブロックの幅（Ｗ２≒Ｗ１）が決定されるため、真空処理装置８００全体が大きなスペースを必要とすることになる。また、カセットブロックや真空処理ブロックの幅Ｗ１、Ｗ２が大きくなると、扉２１４，２１６も大型化せざるを得ず、扉２１４，２１６を開閉するスペースを確保するためにも、大きなメンテナンススペースＭＳが必要になる。一例として、従来の装置で１２インチの試料を取り扱うとすれば、Ｗ１＝Ｗ２＝１５０ｃｍ、Ｇ１＝Ｇ２＝９０ｃｍとなり、ＭＳ＝９０ｃｍが隣接する真空処理装置１００との間におけるメンテナンススペースとなる。このことは、各ベイエリアにおける真空処理装置８００の有効占有面積の増大となり、好ましくない。
【０１０８】
本発明における、真空処理装置内の各種要素の相互関係の一例を図１０において説明する。図に示したように、ロードロック室４と、アンロードロック室５との中間位置と処理室６の中心とを結ぶ線ＬＬの左右いずれか一方に、すなわち真空処理部の側端側にずらして、真空ロボット１０のアームの旋回中心Ｏ１が配置されている。また、線分ＬＬの反対側に後処理室７が配置されている。従って、真空ロボット１０のアームの旋回範囲が狭く、真空処理部の側端近くに、真空ロボット１０が配置されているこのような構成とすることにより、真空処理装置１００の全体の平面形状をＬ字形にすることができる。このような構成によれば、真空ロボット１０のアームの旋回範囲は、円周一周の約半分となる。ウェハを搬送する真空ロボット１０のアームの旋回範囲を略半円以内とすることにより、一周の略半分以内の円運動で、ロードロック室４、アンロードロック室５、処理室６、後処理室７に、一枚の試料３をそれぞれ搬送可能である。このように、真空ロボット１０のアームの旋回範囲を略半円以内としたため、真空処理ブロック２の幅Ｗ２を狭くすることが可能である。
【０１０９】
このように、本発明の真空処理装置１００は、カセットブロック１の幅Ｗ１を試料の大口径化に対応させつつ、真空処理装置内に配置される各種要素の形状及び相互の関係を工夫して、真空処理ブロック２の幅Ｗ２を、極力小さくすることにより、前記メンテナンススペースを確保するようにしたものであり、各ベイエリアにおける真空処理装置１００の有効占有面積が大きくなる。
【０１１０】
各真空処理ブロック２間には、十分なメンテナンススペースＭＳがあるため、オペレータが側方の扉２１４を開閉して、メンテナンス作業を行うのになんら支障はない。また、各真空処理ブロック２の背面間にも、扉２１６を開閉してメンテナンス作業を行うのに十分なスペースが確保されている。
【０１１１】
本発明の真空処理装置１００において、真空処理ブロック２とカセットブロック１の位置関係は、カセットブロックの長手方向に沿って変更可能である。例えば、図１１、図１２に示すように、カセットブロック１の長手方向中央において真空処理ブロック２の長手方向の中心線が交差するように、換言すると全体の平面形状をＴ字形としてもよい。Ｔ字形にしても、隣接する真空処理ブロック２間には上記メンテナンススペースＭＳが確保されるため、オペレータが側方の扉２１４を開閉して、メンテナンス作業を行うのになんら支障はない。
【０１１２】
なお、本発明のカセットブロック１及び真空処理ブロック２の平面形状は、実質的に（Ｗ１＋Ｇ１）−Ｗ２＝ＭＳの関係が確保される限り、必ずしも厳密な長方形でなくても良く、それぞれ実質的に長方形、換言すると略長方形をしていれば足りる。また、カセットブロック１及び真空処理ブロック２に含まれる構成要素や配置関係は、すでに述べた実施例と異なったものとしても良い。例えば、図１３に示す実施例では、カセットブロック１の大気ロボット９を真空処理ブロックのロードロック室４、アンロードロック室５の間に位置させている。この場合、カセットブロック１の平面形状は厳密には凸形であり、真空処理ブロック２の平面形状は厳密には凹形であり、真空処理装置１００全体として２個の略長方形が組み合わされたＴ形である。この実施例では、カセットブロック１の大気ロボット９をロードロック室４、アンロードロック室５の間に位置させ、カセット１２をレール９４上に移動可能に配置することにより、大気ロボット９がレールの上を移動しなくても、伸縮アーム９１の軌跡が、カセット１２並びにロード側ロードロック室４並びにアンロード側ロードロック室５を含む軌跡になるように構成できる。この実施例でも、隣接する真空処理ブロック２間には上記メンテナンススペースＭＳが確保される。
【０１１３】
図１４は、本発明の真空処理装置１００の他の実施例を示すものであり、カセットブロック１に、大気ロボット９、試料用のカセット１２の他に、カセット置き台１３０、試料の評価、検査用のコンソールボックス１３２がある。
【０１１４】
図１５は、本発明の真空処理装置１００の他の実施例を示すものであり、カセットブロック１に、大気ロボット９、試料オリエンテーション合せ１１を備えた、Ｔ字型の真空処理装置である。
【０１１５】
図１６は、本発明のベイエリア２００の他の実施例の平面図であり、一対のＬ字形の真空処理装置１００Ａ，１００Ｂが対向配置されて一組となり、各組の間にコンソールボックス１３２がある。この例では、前記した間隔Ｇ１が無いが、コンソールボックス１３２の幅をＷ３としたとき、（Ｗ１＋Ｗ３）−Ｗ２＝ＭＳがメンテナンススペースとなる。間隔Ｇ１が無いため、真空処理ブロック２のメンテナンスを行うには、オペレータがメンテナンス通路２１０を経て各ベイエリア２００の背部から、真空処理ブロック２のある領域２０１Ｂまで入り込む必要がある。もしこのアクセスの時間を短縮する必要が有れば、コンソールボックス１３２と隣のカセットブロック１の間に間隔Ｇ１を設けてもよい。このときは、（Ｗ１＋Ｗ３＋Ｇ１）−Ｗ２＝ＭＳがメンテナンススペースとなる。
【０１１６】
次に、図１７は、本発明の他の実施例になる真空処理装置を組み込んだベイエリアの平面図である。この例の真空処理装置１００では、複数のカセットブロック１のカセット台１６Ａを連続した一体的な構成とし、その上の共通のレール９５上を複数の大気ロボット９が走行する。ベイ内ＡＧＶがベイストッカーと大気ロボット９の間に介在し、各真空処理ブロック２との間の試料の授受を行う。この場合、カセットブロック１は、機能的には各真空処理ブロック２毎に対応しており、それぞれ各真空処理ブロック２に対応した略長方形が多数接続されていると考えることが出来る。
【０１１７】
図１８は、本発明の製造ラインの構成例の平面図である。図１８から明らかなように、本発明の真空処理装置１００は平面形状がＬ字形もしくはＴ字形であり、各真空処理装置１００の間隔が狭くても各真空処理ブロック２間には十分なメンテナンススペースＭＳが確保される。
【０１１８】
一方、比較のために示した従来の矩形状の真空処理装置８００では、各真空処理ブロック間に十分なメンテナンススペースＭＳを確保しようとすると、各真空処理装置８００の間隔を大きくせざるを得ない。その結果、実施例のように、同じ長さのラインにおいて、本発明の真空処理装置１００は、７台配置可能なのに対し、従来の矩形状の真空処理装置８００では５台しか配置できない。この２台の台数差は、半導体製造ラインの全体で考えると大きな数になり、所定のスペースのクリーンルームに装置の設置台数を確保しフットプリントを節約する上で大きな差となる。また、ＡＧＶがあるベイエリアから次工程のベイエリアへ試料の搬送を行うことを考えたとき、本発明の真空処理装置を採用した場合は、１つのベイエリアの片側のラインで真空処理装置７台分の処理が可能であるのに対して、従来の装置では５台分の処理しかできない。この２台の台数差は、半導体製造ラインのスループット向上に大きく影響する。
【０１１９】
なお、真空処理の内容によっては、一部に、矩形状の真空処理装置８００を使用する必要がある場合も考えられる。このような場合でも、矩形状の真空処理装置８００に隣接して、本発明のＬ字形もしくはＴ字形の真空処理装置１００を配置することにより、各真空処理ブロック間に適度のメンテナンススペースＭＳを確保できる。
【０１２０】
図１９は、本発明の真空処理装置を一部採用した半導体製造ラインの全体の構成図の他の例である。この装置はラインＡＧＶ２０４を備えており、各ベイエリア２００Ａ〜２００ＮとラインＡＧＶ２０４相互間の試料の授受は、オペレータが介在して行われるライン自動化方式である。図１８の例と同様な効果がある。
【０１２１】
図２０は、本発明の真空処理装置を一部採用した半導体製造ラインの全体の構成図の他の例である。この装置はベイＡＧＶ２０２及びラインＡＧＶ２０４を備えており、各ベイエリア内及び各ベイエリア２００Ａ〜２００ＮとラインＡＧＶ２０４相互間の試料の授受は、オペレータが介在しないで行われる全自動化方式である。この場合も、本発明のＬ字形もしくはＴ字形の真空処理装置１００同士、あるいはＬ字形もしくはＴ字形の真空処理装置１００と矩形状の真空処理装置８００とを隣接して配置することにより、各真空処理ブロック間に適度のメンテナンススペースＭＳを確保できる。
【０１２２】
また、以上の実施例では、カセット、大気搬送ロボットは、大気雰囲気に配置され、大気搬送ロボットは大気雰囲気で動作するものとして説明しているが、これに代えて、例えば、図２１や図２２に示すように、カセット１２が真空雰囲気に配置され、搬送ロボット１０が真空雰囲気のみで動作するようにしても差し支えない。図２１の例は、カセット１２が２個の場合を示し、図２２は、カセット１２が３個の場合を示している。いずれの場合も、真空処理装置全体としては、Ｔ型の形状となっている。
【０１２３】
図２１、図２２において、カセット１２内の試料の取り出し、該取り出された試料の真空処理領域への搬送、真空処理領域からの試料の搬送、及び該試料のカセット内の基の位置への収納は、真空雰囲気で真空搬送ロボット１０によりそれぞれ実施される。この場合、真空処理システムとしては、原則として、すでに述べた実施例にみられたロート・ロック室、アンロード・ロック室を設ける必要はなく、従って、上位のコンピュータの逐次データ更新のための要素数がこの分だけ減少する。
【０１２４】
この場合、カセットの試料収納状態は、ウエハチェック手段により真空雰囲気で実施される。また、処理前試料のオリエンテーション調整手段を有するものにおいては、このオリエンテーションの調整は、真空雰囲気で実施される。
【０１２５】
更に、カセットと真空処理領域との間で、真空雰囲気に中間カセットを設けるものにおいては、カセットと中間カセットととの間で試料を搬送するロボットと、真空処理領域との間で試料を搬送するロボットとがそれぞれ備えられる。
【０１２６】
これに対応する真空処理システムにおいては、中間カセットの設置のため、上位のコンピュータの逐次データ更新のための要素数が、この分だけ増加する。
【０１２７】
さらに、以上の実施例では、カセットでの試料の収納状態、試料の搬送状態、及び真空処理状態は、何れも試料の被処理面ガ上向きで水平姿勢であるとして説明したが、試料の姿勢は、その他の姿勢であっても特段の支障はない。
【０１２８】
【発明の効果】
本発明によれば、試料の大口径化に対応しつつ、製造コストの上昇を抑えることができ、しかもメンテナンス性に優れた真空処理装置を提供することができる。　　また、本発明の真空処理装置を半導体製造ラインに組み込むことにより、試料の大口径化に対応しつつ、真空処理装置の必要設置台数を確保して製造コストの上昇を抑え、かつ、メンテナンス性も損なわない半導体製造ラインを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例になる真空処理装置の外観斜視図である。
【図２】図１の装置の要部縦断面図である。
【図３】図２のＩＩ−ＩＩ線に沿った真空処理装置の平面構成を示す図である。
【図４】図２の装置のＩＶ−ＩＶ断面図である。
【図５】本発明の真空処理装置を組み込んだ半導体製造ラインのベイエリアの一例を示す平面図である。
【図６】本発明の実施例になる半導体製造ラインにおける、試料３の流れの一部を示す図である。
【図７】真空処理ブロック２とカセットブロック１の大きさの関係を示す図である。
【図８】本発明の真空処理装置の真空処理ブロックのメンテナンスの説明図である。
【図９】従来の真空処理装置の構成例を示す平面図である。
【図１０】本発明における、真空処理装置内の各種要素の相互関係の一例を示す図である。
【図１１】本発明の他の実施例になる真空処理装置の平面構成を示す図である。
【図１２】図１１の真空処理装置の斜視図である。
【図１３】本発明の他の実施例になる真空処理装置の平面構成を示す図である。
【図１４】本発明の他の実施例になる真空処理装置の平面構成を示す図である。
【図１５】本発明の他の実施例になる真空処理装置の平面構成を示す図である。
【図１６】本発明のベイエリアの他の実施例の平面図である。
【図１７】本発明のベイエリアの他の実施例の平面図である。
【図１８】本発明の製造ラインの構成例の平面図である。
【図１９】本発明の製造ラインの構成例の平面図である。
【図２０】本発明の製造ラインの構成例の平面図である。
【図２１】本発明の他の実施例になる真空処理装置の平面構成を示す図である。
【図２２】本発明の他の実施例になる真空処理装置の平面構成を示す図である。
【符号の説明】
１…カセットブロック、２…真空処理ブロック、３…バッファ室、４…ロード側ロードロック室、５…アンロード側ロードロック室、６…真空処理室、７…後真空処理室、９…大気ロボット、１０…真空ロボット、１００…真空処理装置。
【図１】
2004096075.tif 000003
【図２】
2004096075.tif 000004
【図３】
2004096075.tif 000005
【図４】
2004096075.tif 000006
【図５】
2004096075.tif 000007
【図６】
2004096075.tif 000008
【図７】
2004096075.tif 000009
【図８】
2004096075.tif 000010
【図９】
2004096075.tif 000011
【図１０】
2004096075.tif 000012
【図１１】
2004096075.tif 000013
【図１２】
2004096075.tif 000014
【図１３】
2004096075.tif 000015
【図１４】
2004096075.tif 000016
【図１５】
2004096075.tif 000017
【図１６】
2004096075.tif 000018
【図１７】
2004096075.tif 000019
【図１８】
2004096075.tif 000020
【図１９】
2004096075.tif 000021
【図２０】
2004096075.tif 000022
【図２１】
2004096075.tif 000023
【図２２】
2004096075.tif 000024