(57)【要約】【課題】コイルの発熱を効率よく放熱できる光磁気変調コイルおよびその製造方法を提供するものである。【解決手段】ガラス基板１上に磁性層７を成膜し、その上にコイルを張り付けた光磁気変調コイルであって、前記ガラス基板１と磁性層７の間に冷却用ヒートシンクパッドを成膜した光磁気変調コイルとする。【選択図】　図３
2004103149.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板上に磁性層を成膜し、その上にコイルを張り付けた光磁気変調コイルにおいて、前記ガラス基板と磁性層の間に冷却用ヒートシンクパッドを成膜したことを特徴とする光磁気変調コイル。
【請求項２】
前記冷却用ヒートシンクパッドは、その材質をＣｕ、Ａｌ、パーマロイシートのいずれか１つとすることを特徴とする請求項１に記載の光磁気変調コイル。
【請求項３】
ガラス基板上に磁性層を成膜し、その上にコイルを張り付けた光磁気変調コイルにおいて、冷却用ヒートシンクパッド層をＣｕとし、その厚みを３〜２０μｍ、磁性層の厚みを１〜３μｍとすることを特徴とする請求項１または２に記載の光磁気変調コイル。
【請求項４】
ガラス基板上に磁性層を成膜し、その上にコイルを張り付けて形成する光磁気変調コイルの製造方法において、前記ガラス基板と磁性層の間に冷却用ヒートシンクパッドを成膜することを特徴とする光磁気変調コイルの製造方法。
【請求項５】
前記冷却用ヒートシンクパッドは、その材質をＣｕ、Ａｌ、パーマロイシートのいずれか１つとすることを特徴とする請求項４に記載の光磁気変調コイルの製造方法。
【請求項６】
ガラス基板上に磁性層を成膜し、その上にコイルを張り付ける光磁気変調コイルの製造方法において、冷却用ヒートシンクパッド層をＣｕとし、その厚みを３〜２０μｍ、磁性層の厚みを１〜３μｍとすることを特徴とする請求項４または５に記載の光磁気変調コイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主に光磁気ディスクに使用する光磁気変調コイルおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光磁気変調コイルは、ガラス基板上に磁性層を成膜し、該磁性層上にコイルを接着配置した構造である。図４と図５は、従来の光磁気変調コイルの一例の構造および製造方法を示す概要図である。また、図６は、従来の光磁気変調コイルの一例の平面図を示す概要図である。
【０００３】
図４において、図４（ａ）に示すように、ガラス基板１２を用意する。次に、図４（ｂ）に示すように、ガラス基板１２上にレジスト１３をスピンコート等で形成する。ここで、レジスト１３の厚みは１５μｍとする。
【０００４】
（１）図４（ｃ）に示すように、ガラス基板１２上にフォトリソグラフィによりレジスト１３のパターンを形成する。
（２）図４（ｄ）に示すように、ガラス基板１２をサンドブラスト等のエッチングによりレンズ部１４を形成する。
（３）図４（ｅ）に示すように、ガラス基板１２およびレジスト１３上にＣｕ層１５、１６をスパッタ等により形成する。ここで、Ｃｕ層の厚みは１０μｍとする。
（４）図４（ｆ）に示すように、レジスト１３を露出した部分よりエッチング等で除去する、いわゆるリフトオフによりレジスト１３およびＣｕ層１６を除去し、レンズ部１４とＣｕ層１５を形成する。
（５）図４（ｇ）に示すように、ガラス基板１２およびＣｕ層１５上にレジスト１７をスピンコート等で形成する。ここで、レジスト１７の厚みは１０μｍとする。
【０００５】
（６）図５（ａ）に示すように、ガラス基板１２およびＣｕ層１５上にフォトリソグラフィによりレジスト１７のパターンを形成する。
（７）図５（ｂ）に示すように、Ｃｕ層１５およびレジスト１７上に磁性層１８、１９をスパッタ等により形成する。ここで、磁性層の厚みは３μｍとする。
（８）図５（ｃ）に示すように、レジスト１７を露出した部分よりエッチング等で除去する、いわゆるリフトオフによりレジスト１７および磁性層１９を除去し、レンズ部１４と磁性層１８とＣｕ層１５を形成する。
（９）図５（ｄ）に示すように、磁性層１８およびＣｕ層１５の上に巻線コイル２０とコイル引出電極２１を接着剤２２により張り付ける。図６は、従来の光磁気変調コイルの説明図である。図６（ａ）は断面図［図６（ｂ）のＢＢ断面図］、図６（ｂ）は上面図である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術では、光磁気ディスクの読み書き時、コイルに電流が流れ発熱した際、放熱板となるコイルの支持体は磁性薄膜とガラス基板であり、共に熱伝導率が悪く冷却されにくく、光磁気変調コイルが高温に発熱してしまう欠点があった。
【０００７】
そこで、本発明の技術的課題は、光磁気ディスクで使用する光磁気変調コイルにおいて、コイルの発熱を効率よく放熱できる光磁気変調コイルおよびその製造方法を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
たとえば、ガラス基板上に放熱のための冷却用ヒートシンクパッド（Ｃｕ、Ａｌ、パーマロイシート）を１０μｍ成膜し、該冷却用ヒートシンクパッド上に磁性層を３μｍ成膜し、該磁性層上に変調用コイルを熱伝導性の良い接着剤等で張り付けた構造であることを特徴とする光磁気変調コイルにする。ここで、ヒートシンクパッドＣｕ層４の厚みは、３μｍ未満だと効果が少なく、２０μｍを超えるとコイルの接着による厚みの制御をオーバーするので３〜２０μｍに制御した。
【０００９】
また、磁性層は、１μｍ未満では磁性層の効果が少なく、３μｍを超えると磁性体の損失が増加するため、磁性層７の厚みを１〜３μｍに制御した。前記手段により、コイルの発熱を効率よく放熱できる光磁気変調コイルの構造およびその製造方法の提供が可能となる。
【００１０】
即ち、本発明は、ガラス基板上に磁性層を成膜し、その上にコイルを張り付けた光磁気変調コイルであって、前記ガラス基板と磁性層の間に冷却用ヒートシンクパッドを成膜した光磁気変調コイルである。
【００１１】
また、本発明は、前記冷却用ヒートシンクパッドは、その材質をＣｕ、Ａｌ、パーマロイシートのいずれか１つとする光磁気変調コイルである。
【００１２】
また、本発明は、ガラス基板上に磁性層を成膜し、その上にコイルを張り付けた光磁気変調コイルであって、冷却用ヒートシンクパッド層をＣｕとし、その厚みを３〜２０μｍ、磁性層の厚みを１〜３μｍとする光磁気変調コイルである。
【００１３】
また、本発明は、ガラス基板上に磁性層を成膜し、その上にコイルを張り付けて形成する光磁気変調コイルの製造方法であって、前記ガラス基板と磁性層の間に冷却用ヒートシンクパッドを成膜する光磁気変調コイルの製造方法である。
【００１４】
また、本発明は、前記冷却用ヒートシンクパッドは、その材質をＣｕ、Ａｌ、パーマロイシートのいずれか１つとする光磁気変調コイルの製造方法である。
【００１５】
また、本発明は、ガラス基板上に磁性層を成膜し、その上にコイルを張り付ける光磁気変調コイルの製造方法であって、冷却用ヒートシンクパッド層をＣｕとし、その厚みを３〜２０μｍ、磁性層の厚みを１〜３μｍとする光磁気変調コイルの製造方法である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態の光磁気変調コイルおよびその製造方法について、図面を参照して説明する。
【００１７】
図１と図２は、本発明の光磁気変調コイルの構造および製造方法の一例を示す概要図である。また、図３は、本発明の光磁気変調コイルの平面図の一例を示す概要図である。
【００１８】
（１）図１（ａ）に示すように、ガラス基板１を用意する。
（２）図１（ｂ）に示すように、ガラス基板１上にレジスト２をスピンコート等で形成する。ここで、レジスト２の厚みは１５μｍとする。
（３）図１（ｃ）に示すように、ガラス基板１上にフォトリソグラフィによりレジスト２のパターンを形成する。
（４）図１（ｄ）に示すように、ガラス基板１をサンドブラスト等のエッチングによりレンズ部３を形成する。
（５）図１（ｅ）に示すように、ガラス基板１およびレジスト２上にＣｕ層４、５をスパッタ等により形成する。ここで、Ｃｕ層の厚みは１０μｍとする。
（６）図１（ｆ）に示すように、レジスト２を露出した部分よりエッチング等で除去する、いわゆるリフトオフによりレジスト２およびＣｕ層５を除去し、レンズ部３とＣｕ層４を形成する。
【００１９】
（７）図２（ａ）に示すように、ガラス基板１およびＣｕ層４上にレジスト６をスピンコート等で形成する。ここで、レジスト６の厚みは１０μｍとする。
（８）図２（ｂ）に示すように、ガラス基板１およびＣｕ層４上にフォトリソグラフィによりレジスト６のパターンを形成する。
（９）図２（ｃ）に示すように、Ｃｕ層４およびレジスト６上に磁性層７、８をスパッタ等により形成する。ここで、磁性層の厚みは３μｍとする。
（１０）図２（ｄ）に示すように、レジスト６を露出した部分よりエッチング等で除去する、いわゆるリフトオフによりレジスト６および磁性層８を除去し、レンズ部３と磁性層７とＣｕ層４を形成する。
（１１）図２（ｅ）に示すように、磁性層７およびＣｕ層４の上に巻線コイル９とコイル引出電極１０を接着剤１１により張り付ける。図３は、本発明の実施の形態である光磁気変調コイルの説明図である。図３（ａ）は断面図［図３（ｂ）のＡＡ断面図］であり、図３（ｂ）は上面図である。
【００２０】
以上により、ガラス基板１と磁性層７および巻線コイル９およびコイル引出電極１０の間に冷却用ヒートシンクパッドとなるＣｕ層４を配した構造の光磁気変調コイルが完成する。
【００２１】
本発明の製造方法では、冷却用ヒートシンクパッドとしてＣｕ層を使用したが、Ａｌやパーマロイのような熱伝導率の良く磁気特性に影響を及ぼさないような材質のものであればＣｕに限ったものではない。
【００２２】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、発熱体となるコイルの下に密着した構造で熱伝導率の良いＣｕ層が形成されることにより、コイルの発熱が冷却用ヒートシンクパッドとしての効果を示すＣｕ層により放熱され、従来の課題であった発熱の問題が解決され、より効率の良い放熱特性を持った光磁気変調コイルおよびその製造方法の提供が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態である光磁気変調コイルの構造および製造方法の一例を示す概要図。
【図２】本発明の実施の形態である光磁気変調コイルの構造および製造方法を示す概要図。
【図３】本発明の実施の形態である光磁気変調コイルの説明図。図３（ａ）は断面図［図３（ｂ）のＡＡ断面図］、図３（ｂ）は上面図。
【図４】従来の光磁気変調コイルの構造および製造方法の一例を示す概要図。
【図５】従来の光磁気変調コイルの構造および製造方法の一例を示す概要図。
【図６】従来の光磁気変調コイルの一例を示す説明図。図６（ａ）は断面図［図６（ｂ）のＢＢ断面図］、図６（ｂ）は上面図。
【符号の説明】
１　　ガラス基板
２　　レジスト
３　　レンズ部
４　　Ｃｕ層
５　　Ｃｕ層
６　　レジスト
７　　磁性層
８　　磁性層
９　　巻線コイル
１０　　コイル引出電極
１１　　接着剤
１２　　ガラス基板
１３　　レジスト
１４　　レンズ部
１５　　Ｃｕ層
１６　　Ｃｕ層
１７　　レジスト
１８　　磁性層
１９　　磁性層
２０　　巻線コイル
２１　　コイル引出電極
２２　　接着剤
【図１】
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【図２】
2004103149.tif 000004
【図３】
2004103149.tif 000005
【図４】
2004103149.tif 000006
【図５】
2004103149.tif 000007
【図６】
2004103149.tif 000008