【事件の表示】
　平成　５年特許願第　２７５９４号「回路基板へのリード端子接合方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　６年　５月３１日出願公開、特開平　６−１５１０３５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 理　　　由
【１】手続の経緯・本願発明
　本願は、平成５年１月２２日の特許出願（特願平５−２７５９４号）であって、その請求項５に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１３年３月１５日付けで補正された明細書および図面（全文全図訂正明細書）の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項５に記載された次のとおりのものと認める。
「回路基板のスルーホールにリード端子を接合する回路基板へのリード端子接合方法において、
　圧入部分に少なくとも１箇所以上の段差を設けたリード端子をスルーホールに圧入し、
　リード端子にエネルギービームを照射することにより、スルーホール内壁表面の導電体とリード端子をフラックスレスで接合することを特徴とする回路基板へのリード端子接合方法。」
【２】引用例
　これに対して、原審における平成１２年１０月２６日付けの拒絶理由通知において引用文献１として示された特開平４−１７１９７３号公報には、例えば、その
（１）公報第２頁右上欄第１〜８行の
『基板５に設けられたスルーホール１０の側面に設けられている外部リード引出し端子部８には、実装基板と接続する為にリードピン６が、機械的及び半田により固定されている。
　第２図は第１図に示すＡ部の拡大断面図である。リードピンはリードピン素材６−１表面にリードピン半田部６−２があらかじめめっきにより施こされている。』
なる記載、
（２）同第２頁右上欄第１２〜１９行の
『はじめにプレスにより機械的にリードピン６を基板表面及びスルーホール１０の側面に設けられている外部リード引出し端子部８に挿入し、これを仮固定する。その後、基板５の上面のみ赤外線又はレーザー等によりリードピン頭部にある半田・・・（中略）・・・半田のみ溶かし、本固定することにより完全接続させる。』
なる記載および
（３）同第２頁左下欄第６〜１１行の
『以上説明したように本発明はあらかじめ５μｍＭＩＮの半田めっき処理が施こしてあるリードピンを基板に一度機械的に仮定固定し、その後基板上面のみを熱し、基板挿入部箇所の半田のみ溶かし、実装する側のリードピンは半田めっきの形状をそのまま保持し、固定できる。』
なる記載、そして
（４）図面の記載内容、特に、上記（２）の記載に関連して第２図に明示されている
「スルーホール１０の内側面側に設けられている外部リード引出し端子部８にプレスにより機械的に挿入される部分である半田めっきされたリードピン６の頭部に、径の大きい部分と外部リード引出し端子部８の内径より小さい径を有し該外部リード引出し端子部８の内側面との間に空所を形成する径の小さい部分とを設けている」構成、
等からみて、下記の発明イが記載されていると認められる。
［発明イ］
　基板５のスルーホール１０にリードピン６を固定する基板５へのリードピン取付方法において、
　挿入される部分である半田めっきされたリードピン６の頭部に径の大きい部分と外部リード引出し端子部８の内径より小さい径を有し該外部リード引出し端子部８の内側面との間に空所を形成する径の小さい部分を設けたリードピン６を内側面側に外部リード引出し端子部８が設けられているスルーホール１０にプレスにより機械的に挿入し、
　基板５の上面のみを赤外線又はレーザー等により熱することにより、スルーホール１０の内側面側に設けられている外部リード引出し端子部８とリードピン６を固定するようにした基板５へのリードピン取付方法。
【３】対比
　そこで、本願発明と上記発明イとを比較すると、各文言の意味、機能または作用等からみて、それぞれ、発明イにおける「基板５」は本願発明における「回路基板」に、以下同様に、「スルーホール１０」および「内側面側に外部リード引出し端子部８が設けられているスルーホール１０」は「スルーホール」に、「リードピン６」は「リード端子」に、「固定」は「接合」に、「基板５へのリードピン取付方法」は「回路基板へのリード端子接合方法」に、「挿入される部分である半田めっきされたリードピン６の頭部」は「圧入部分」に、「径の大きい部分と外部リード引出し端子部８の内径より小さい径を有し該外部リード引出し端子部８の内側面との間に空所を形成する径の小さい部分」は「少なくとも１箇所以上の段差」に、「プレスにより機械的に挿入」は「圧入」に、「赤外線又はレーザー等により熱する」は「エネルギービームを照射する」に、そして「スルーホール１０の内側面側に設けられている外部リード引出し端子部８」は「スルーホール内壁表面の導電体」に相当すると認められるので、本願発明と発明イとは、
　「回路基板のスルーホールにリード端子を接合する回路基板へのリード端子接合方法において、
　圧入部分に少なくとも１箇所以上の段差を設けたリード端子をスルーホールに圧入し、
　エネルギービームを照射することにより、スルーホール内壁表面の導電体とリード端子を接合するようにした回路基板へのリード端子接合方法」
である点で一致しており、下記の点で相違している。
  なお、「段差」とは、例えば広辞苑第５版で「道路・地表などの段状になっている所の高低の差。」とされているように、一般的には、高い部分と低い部分との段状の高低差を意味するとされるが、ここでの「段」の具体的程度、「段状」の具体的態様、そして「段差」の意味するところ等については、段が設けられる対象物との関係で、その概念の詳細が解釈されるべきところ、本願発明においては、図６の（ｇ）に示されている、径の大きい部分と径の小さい部分とを複数有するリード端子を『多段の段差のリード端子』と称しているように、径の大きい部分と径の小さい部分との間で径が変化する高低差も「段差」の概念に含めている点に留意されたい。
［相違点］
（Ａ）スルーホール内壁表面の導電体とリード端子を接合するにあたって、エネルギービームを照射する部位が、本願発明においては、リード端子であるのに対して、発明イでは、基板５の上面のみである点。
（Ｂ）スルーホール内壁表面の導電体とリード端子とを、本願発明においては、フラックスレスで接合するのに対して、発明イでは、フラックスを用いて接合するのかフラックスレスで接合するのか明らかでない点。
【４】当審の判断
　続いて、上記の相違点について検討する。
（ａ）相違点（Ａ）について
　スルーホール内壁表面の導電体とリード端子を接合するにあたって、エネルギービームをどの部位に照射するかは、接合すべき位置、エネルギービームの照射により発生する熱の伝達の態様、接合作業の効率あるいはエネルギービームの照射による損傷の発生の回避等々を考慮して、適宜に選択し得るものと認められる。
　それ故、スルーホール内壁表面の導電体とリード端子を接合するにあたって、エネルギービームを照射する部位を、発明イに示されている基板５の上面のみの部位からリード端子の適宜の部位に変更して本願発明のように構成する程度のことは、当業者が必要に応じて容易になし得たものと認められる。
（ｂ）相違点（Ｂ）について
　発明イにおいても、リードピン６をスルーホール１０の内側面側に設けられている外部リード引出し端子部８にプレスにより機械的に挿入するもの（リード端子をスルーホールに圧入するもの）である以上、挿入（圧入）に際し、リードピン６頭部の半田めっきと前記外部リード引出し端子部８とが互いに摺動し、半田めっき表面と外部リード引出し端子部８表面とに新生面が露出するものと認められる。
　ところで、引用文献１には、発明イについて、そのリードピン取付方法におけるスルーホール内壁表面の導電体とリード端子を接合するにあたって、フラックスを使用するものとも、使用しないものとも明記されていないが、発明イについての引用文献１の記載事項をみても、少なくとも発明イのリードピン取付方法が、フラックスを用いない、すなわちフラックスレスの接合を排除していないものと認められる。　　　　　　　　　　　　　　　　　　また、一般に、半田付け作業にフラックスを使用する意義として、フラックスが、金属表面における酸化物除去、酸化防止あるいは半田の表面張力低下の効果を有することが挙げられるが、この内、少なくとも金属表面における酸化物除去の効果は、発明イにおける、上記リードピンのプレスによる機械的挿入により半田めっき表面と外部リード引出し端子部８表面とに新生面を露出させることでも奏するものといえ、発明イにおいても、フラックスを省略し得るものと認められる。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　それ故、発明イにおいて上記のようにフラックスの使用を省略し、スルーホール１０の内側面側に設けられている外部リード引出し端子部８とリードピン６頭部をフラックスレスで接合するようにして本願発明のリード端子接合方法のようにすることは、当業者が必要に応じて容易に想到し得たものと認められる。
　そして、本願発明の構成によってもたらされる明細書に記載の効果も、発明イの構成から、当業者であれば予測できる範囲のものであって、格別なものとはいえない。
【５】むすび
　したがって、本願発明は、その出願前に当業者が発明イに基いて容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する