【手続補正書】
【提出日】平成26年3月4日(2014.3.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
【図１】本発明のＳＥＭスキャナの全体部品組立透視図を示す。
【図２】本発明のカプトン（ＫＡＰＴＯＮ（登録商標））をベースとして形成された検知基板組立透視図を示す。
【図３】本発明に従った同軸検知電極の例の上面図を示す
【図４】図２に示されたカプトン（登録商標）をベースとして形成された検知基板の柔軟な積層の側面図を示す。
【図５】カプトン（登録商標）をベースとして形成された検知基板の代替的な柔軟な積層の側面図を示す。
【図６】３つの代替的タイプに対するカプトン（登録商標）をベースとして形成された２つの電極を有する検知基板の上メンズを示す。
【図７】図１に示すＳＥＭスキャナの部品分解斜視図を示す。
【図８】図１のＳＥＭスキャナの概略側面図を示す。
【図９】目標の皮膚と接した図８のＳＥＭスキャナの概略側面図を示す。
【図１０】本発明により、代替センサアレイを備えた組み立てられたＳＥＭスキャナの斜視図を示す。
【図１１】本発明の試験された電極の正規化応答のプロットである。
【図１２】３つの異なる同心センサ電極用の乾式手のひら側アームについての測定された等価容量のプロットである。
【図１３】ローション適用後３０分での３つの異なる同心センサ電極に対する乾燥皮膚の容量の時間依存性の変化割合を示すプロットである。
【図１４】ローション適用後１５分での３つの異なる同心センサ電極に対する乾燥皮膚の容量の時間依存性の変化割合を示すプロットである。
【図１５】変化割合対時間のプロットである。
【図１６】ＳＥＭスキャナ電極システムおよび干渉からの適切なシールドを提供する電極配置を示す。
【図１７】骨状突起のプロービングを可能にするように開発された電極に対するＳＥＭスキャナの機械的コンプライアンスを示す。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
図１に示す実施例においては、独立ＲＦ電極センサ２４，２６のアレイが可撓性の生態親和性基板１６上に埋め込まれている。基板１６は積層されたカプトン（（登録商標）  ポリイミド）可撓性基板上チップ(chip-on-flex)材料を有すると良い。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
図２は異なった大きさの同心センス電極のアレイ１４を有するカプトン（登録商標）センサ基板１６ａの１つの実施例を示す。可撓性の生態親和性ポリイミドあるいはカプトン（登録商標）基板３２は、センスパッド１４および１５を有しており、これらのセンスパッド１４および１５を直接の水分との接触から分離し、一様なコンタクト表面を提供するためにポリイミド（例えばＣＡ３３５）の超薄カバー層３０で片面がコーティングされている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
図４はカプトン（登録商標）を基材とする基板組立１６の可撓性積層の側面図を示し、そこでは薄い接着剤層４２がカプトン（登録商標）層３２を銅層４４および４６の間に取り付けるのに用いられ、これらのすべては上カバー層３０と下カバー層４８の間に配置される。補剛部材５０が下カバー層４８の下に位置し、検出パッドの銅層４６の真下に来るように位置決めされている。補剛部材５０は、検出パッドアレイ１４，コネクタ（図６に示されたコネクタ６６，７６，８６）、インターフェイス部が位置する基板の剛性部分を形成し、残りの基板部分が自由に変形できるようにしながら、前述した領域が変形しないようにする。最上層の銅層４４は、電極アレイおよびコネクタに対応する銅配線をエッチング形成するのに用いられる。最下層の銅層４６は電極アレイ１４を望ましくない電磁干渉から遮蔽する十字交差接地平面を有することが好ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
一実施例においては、可撓性基板１６の組立はデュポン社のPyralux  FR（Ｒ）を含む。一例の構成では、約５ミル（０．１２７ｍｍ）厚さのＦＲ９１５０両面Pyralux  FR 銅クラッド積層がカプトン（登録商標）基板として用いられる。上カバー層３０はPyralux  ５ミルのＦＲ０１５０を含み、下カバー層４８は１ミルのＦＲ０１１０Pyraluxを含む。最上層のＦＲ０１５０上カバー層３０の厚さは、それが皮膚の水分量の測定における検出電極の感度に影響を与えるため、重要なパラメータである。銅層４４，４６は通常１．４ミルの厚さであるが、接着剤層は通常１ミルの厚さである。図４に示された補剛部材５０は約３１ミルの厚さである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
図５はカプトン（登録商標）を基材とする基板１２０用の好ましい代替可撓積層の側面図を示し、ここでは、１．４ミル厚の銅層４４，４６の間に１８ミルのカプトン（登録商標）層１２２を適用するのに接着剤層４２（１ミル）が適用され、全体は２ミル厚の上カバー層３０と１ミル厚の下カバー層４８の間に配置されている。補剛部材５０は下カバー層４８の下に配置され、検出パッドの銅層４６の真下に位置している。３１ミルのFR４補剛部材は、検出パッドのアレイ１４、コネクタ６６およびインターフェース部３４の下に基板の剛性部分を形成する。２ミルのＰＳＡ接着剤１２４は下カバー層４８と補剛部材１２６間に用いられる。組立１２０の積層は干渉から適当な遮蔽を与えるように構成される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
図６は、異なる大きさの容量検出同心電極を有し、３つの共心バイポーラ電極が別々に隣接配置された、カプトン（登録商標）を基材とする検出可撓性パッド６０，７０，８０の上面図を示す。パッド６０は基板６４を通過して接続線３４を介してリードライン入力６６にワイヤリングされた２つの大きな同心電極６２を備えた基板よりなる。パッド７０は基板７４を通過してリードライン入力６６にワイヤリングされた２つの中程度の大きさの同心電極７２を備えた基板よりなる。パッド８０は基板８４を通過してリードライン入力８６にワイヤリングされた２つの小さな同心電極８２を備えた基板よりなる。図６に示された構成は切断／製造上およびデータラインとセンサ間の干渉を避けるように最適化される。バイポーラ電極パッドのそれぞれは、独立した問い合わせ、電圧印加、データ検索を可能とするように、電子回路発ケージ２２に個別に配線される。        
図７はＳＥＭスキャナ１０の分解斜視部品図を示す。シリコーンエッジシーリング１８がカプトン（登録商標）センサ基板組立１６上に適用され、インターフェース電子回路パッケージに通電し、検出電極アレイを制御する、エッジのインターフェースコネクタをシールし遮蔽する。カプトン（登録商標）センサ基板組立１６は、支持と人体の曲線と骨の突出についての測定を可能にする適合を提供する等角シリコーン圧力パッド１２を支える。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
1つの有益な実施例においては、圧力センサ１１は、各電極で印加された圧力を検出するように各検出電極２４，２６（例えば図示されない同一のアレイ内）の下に埋め込まれ、カプトン（登録商標）センサ基板２６と等角シリコーン圧力パッド２８との間に挟まれ、それにより一様な圧力と正確な容量検出を可能としている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
図８は、ＳＥＭスキャナ１０の通常構成の概略側面図であり、カプトン（登録商標）基板１６上のエッジガスケット１８および環状スペーサ２０と等角パッドを介して電極２２に対するアクセスを提供するリードアクセス開口２８を示している。
ＳＥＭスキャナ１０は多くの異なるサイズおよび形式のセンサ２６により評価された。表１は以下の測定を通じて用いられた電極の形態を示す。図１に示されるように、環状電極の外径Ｄ０はＸＸＳで５ｍｍから大きなパッドで５５ｍｍまで変化する。環状電極の内径ＤｉはＸＸＳで４ｍｍから大きなパッドで４０ｍｍまで変化する。内部電極の径ＤｃはＸＸＳで２ｍｍから大きなパッドで７ｍｍまで変化する。電極の実際の寸法は、これらの試験に示された範囲から変化し得ることが理解されるべきである。例えば、コンタクト径は５ｍｍから３０ｍｍまで変化し、好ましくは１０ｍｍから２０ｍｍの範囲である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
ＳＥＭスキャナ１０は多くの異なるサイズおよび形式のセンサ２６により評価された。表１は以下の測定を通じて用いられた電極の形態を示す。表１に示されるように、環状電極の外径Ｄ０はＸＸＳで５ｍｍから大きなパッドで５５ｍｍまで変化する。環状電極の内径ＤｉはＸＸＳで４ｍｍから大きなパッドで４０ｍｍまで変化する。内部電極の径ＤｃはＸＸＳで２ｍｍから大きなパッドで７ｍｍまで変化する。電極の実際の寸法は、これらの試験に示された範囲から変化し得ることが理解されるべきである。例えば、コンタクト径は５ｍｍから３０ｍｍまで変化し、好ましくは１０ｍｍから２０ｍｍの範囲である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
１０．前記第１の電極は内半径と外半径を有する環状リングを備え、前記第２の電極は前記第１の電極の内半径よりも小さな外半径を備え、前記第２の電極は第１の半径と共心であることを特徴とする実施例６に記載の装置。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
１３．前記可撓性基板はカプトン（登録商標）あるいはポリイミドから成ることを特徴とする実施例１に記載の装置。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
１９．各センサは、内半径と外半径を有する環状リングの形状の第１の電極と、前記第１の電極の内半径よりも小さな外半径を備えた第２の電極とを備え、前記第２の電極は第１の半径と共心であることを特徴とする、実施例１４に記載のスキャナ。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板上に埋め込まれたバイポーラＲＦセンサと、
隣接し、前記基板の下に配置された等角圧力パッドと、
前記センサに結合されたインターフェース電子回路とを備え、
前記等角圧力パッドは前記可撓性基板を支持し、前記可撓性基板が前記患者の皮膚の表面の非平面検知を可能とするようにし、
前記インターフェース電子回路は、前記患者の皮膚に応答させるようにＲＦエネルギーを照射および受信するように構成されたことを特徴とする、患者の外部位置で皮膚下水分を検出する装置
【請求項２】
前記等角圧力バッドに隣接かつ下の環状スペーサをさらに備え、
前記環状スペーサは中央の開口を有し、その開口は前記等角圧力パッドがそこに自由に入って検出することを許容するように構成されたことを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記可撓性基板に亘って離隔配置されたバイポーラＲＦセンサアレイをさらに備え、
前記センサの各々は前記患者の皮膚に個別に応答させるように前記インターフェース電子回路に独立に結合されたことを特徴とする、請求項１に記載の装置。  
【請求項４】
前記センサは皮膚のある目標領域の等価皮膚下容量を測定するように構成され、
前記皮膚下容量は皮膚の目標領域の水分含有量に対応することを特徴とする、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記センサのアレイは第１のコンタクト面積を有する第１のセンサと前記第１のセンサよりも大きな第２のコンタクト面積を有する第２のセンサを有し、
前記第１および第２のセンサは前記皮膚の異なる深さで応答させることを特徴とする、請求項４に記載の装置。  
【請求項６】
前記基板は、基板層を有する基板組立を備え、
前記センサは前記基板の第１の面に埋め込まれた第１の電極と前記基板の第２の面に埋め込まれた第２の電極を有することを特徴とする、請求項４に記載の装置。
【請求項７】
前記基板層の前記第１の面上に配置された生体親和性のカバー層をさらに備えたことを特徴とする、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記基板層の前記第２の面の下に配置されたカバー層をさらに備えたことを特徴とする、請求項６に記載の装置。
【請求項９】
前記基板層の前記第の面の下に位置する補剛部材層をさらに備え、
前記補剛部材層は前記センサアレイの専有面積とほぼ同様な専有面積を有することを特徴とする請求項６に記載の装置。
【請求項１０】
前記第１の電極は内半径と外半径を有する環状リングを備え、
前記第２の電極は前記第１の電極の内半径よりも小さな外半径を備え、
前記第２の電極は第１の半径と共心であることを特徴とする請求項６に記載の装置。
【請求項１１】
前記インターフェース電子回路は前記センサから受け取ったデータを送信するように構成されたことを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
前記ＲＦセンサと一列に並んで位置する圧力センサをさらに備え、
前記圧力センサは前記患者の皮膚のある位置で基板に加えられた圧力を測定するように構成されたことを特徴とする、請求項４に記載の装置。
【請求項１３】
前記可撓性基板はカプトン（登録商標）あるいはポリイミドから成ることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項１４】
可撓性基板上に埋め込まれたバイポーラＲＦセンサのアレイと、
隣接し、前記基板の下に配置された等角圧力パッドと、を備え、
前記等角圧力パッドは前記可撓性基板を支持し、前記可撓性基板が前記患者の皮膚の表面の非平面検知を可能とするようにし、
前記センサの各々は前記患者の皮膚に応答させるように独立かつ個別に配線されたことを特徴とする、患者の外部位置で皮膚下水分を検出するスキャナ。
【請求項１５】
前記センサに結合されたインターフェース電子回路をさらに備え、
前記インターフェース電子回路は、ＲＦエネルギーを照射および受信を制御するように構成されたことを特徴とする請求項１４に記載のスキャナ。
【請求項１６】
前記等角圧力バッドに隣接かつ下の環状スペーサをさらに備え、
前記環状スペーサは中央の開口を有し、その開口は前記等角圧力パッドがそこに自由に入って検出することを許容するように構成されたことを特徴とする、請求項１４に記載のセンサ。
【請求項１７】
前記各センサは皮膚のある目標領域の等価皮膚下容量を測定するように構成され、
前記皮膚下容量は皮膚の目標領域の水分含有量に対応することを特徴とする、請求項１４に記載のスキャナ。
【請求項１８】
前記センサのアレイは第１のコンタクト面積を有する第１のセンサと前記第１のセンサよりも大きな第２のコンタクト面積を有する第２のセンサを有し、
前記第１および第２のセンサは前記皮膚の異なる深さで応答させることを特徴とする、請求項４に記載のスキャナ。
【請求項１９】
各センサは、内半径と外半径を有する環状リングの形状の第１の電極と、前記第１の電極の内半径よりも小さな外半径を備えた第２の電極とを備え、
前記第２の電極は第１の半径と共心であることを特徴とする、請求項１４に記載のスキャナ。
【請求項２０】
前記基板は、基板層を有する基板組立を備え、
前記第１の電極は前記基板の第１の面に埋め込まれ、前記第２の電極は前記基板の第２の面に埋め込まれたことを特徴とする、請求項１４に記載のスキャナ。
【請求項２１】
前記基板層の前記第１の面上に配置された上側生体親和性カバー層および前記基板層の前記第２の面の下に配置された下側カバー層をさらに備えたことを特徴とする、請求項２０に記載のスキャナ。
【請求項２２】
前記基板層の前記第２の面の下に位置する補剛部材層をさらに備え、
前記補剛部材層は前記センサアレイの専有面積とほぼ同様な専有面積を有することを特徴とする請求項２０に記載のスキャナ。
【請求項２３】
前記ＲＦセンサと一列に並んで位置する圧力センサをさらに備え、
前記圧力センサは前記患者の皮膚の対応する位置で基板に加えられた圧力を測定するように構成されたことを特徴とする、請求項１４に記載のスキャナ。
【請求項２４】
患者の皮膚の目標位置に隣接させて、１つ以上のバイポーラＲＦセンサを有する可撓性基板を位置決めし、
前記可撓性基板を前記目標位置で前記患者の皮膚に適合させ、
ＲＦエネルギーを発生させ、患者の皮膚に対し放射し、
前記目標位置でその位置における皮膚下水分（ＳＥＭ）の指標として皮膚の容量を測定する、患者の皮膚の目標位置での圧力潰瘍の形成をモニタする方法。
【請求項２５】
前記1つ以上のセンサは前記基板に亘って配置されたセンサのアレイであり、
前記1つ以上のセンサはこれらを独立に励起するために個別に制御されることを特徴とする、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
患者の皮膚上の目標位置で基板に与えられた圧力を測定することをさらに備えた、請求項２４に記載の方法。
【請求項２７】
アレイをなすセンサのそれぞれで前記基板に与えられた圧力が測定されることをさらに備えた、請求項２５に記載の方法。