【手続補正書】
【提出日】平成23年11月30日(2011.11.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミドの層と、少なくとも１つの、銅箔の層とを含み、
前記ポリイミド層が、ジアミンモノマーと、二無水物モノマーと、有機溶媒と、１種または複数種の有機官能基を有するシランカップリング剤とから形成される、ポリイミド銅張積層板。
【請求項２】
（ａ）ジアミンモノマーと、ジヒドリドモノマーと、有機溶媒とを含む組成物を用意する工程と、
（ｂ）７０℃以下で前記組成物を加熱し、十分な時間撹拌することにより、ポリイミド前駆体を得る工程と、
（ｃ）得られた組成物と、少なくとも１種の有機官能基を有するシランカップリング剤とを直接混合することにより、ポリイミド前駆体コーティング溶液を得る工程と、
（ｄ）前記ポリイミド前駆体を、銅箔上にコーティングし、ベーキングする工程と、
（ｅ）前記ポリイミド前駆体を２５０℃〜４５０℃の温度で加熱することにより前記ポリイミド前駆体を硬化させることによって、ポリイミド積層板を得る工程と
を含む、請求項１に記載のポリイミド銅張積層板の製造方法。
【請求項３】
チップオンフィルムパッケージングまたはフレキシブル銅張積層板における、請求項１に記載のポリイミド銅張積層板の使用。
【請求項４】
ジアミンモノマーと、二無水物モノマーと、有機溶媒と、１種または複数種の有機官能基を有するシランカップリング剤とを含むポリイミド前駆体コーティング溶液であって、前記有機官能基が、以下のもの：
グリシドキシ（エポキシ）、エポキシシクロヘキシル、尿素、カルバメート、マロネート、カルボキシ、シアノ、アセトキシ、アクリルオキシ、メタクリルオキシ、クロロメチルフェニル、ピリジル、ビニル、ジアルキルアミノ、フェニルアルキルアミノ、およびイミダゾール
からなる群から選択される、ポリイミド前駆体コーティング溶液。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
さらに、実施例２は当該技術分野で汎用されているシランカップリング剤を利用しているが、平滑銅箔とポリイミドとの間の剥離強度は上昇していない。
本発明は以下の実施の態様を含むものである。
１．ポリイミドの層と、少なくとも１つの、銅箔の層とを含み、
前記ポリイミド層が、ジアミンモノマーと、二無水物モノマーと、有機溶媒と、１種または複数種の有機官能基を有するシランカップリング剤とから形成される、ポリイミド銅張積層板。
２．前記銅箔が０．７μｍ以下の表面粗さを有する、前記１に記載のポリイミド銅張積層板。
３．前記シランカップリング剤が以下の式：
Ｙ−Ｒ’−Ｓｉ（ＯＲ）3
［式中、Ｙは、
グリシドキシ（エポキシ）、エポキシシクロヘキシル、尿素、カルバメート、マロネート、カルボキシ、シアノ、アセトキシ、アクリルオキシ、メタクリルオキシ、クロロメチルフェニル、ピリジル、ビニル、ジアルキルアミノ、フェニルアルキルアミノ、およびイミダゾール
からなる群から選択され、
Ｒ’は、エチル、プロピル、またはエチルもしくはプロピルで置換された、フェニル環がＹに結合しているフェニルであり、あるいはＲ’は結合であり、
Ｒは、メチル、エチル、またはその他の直鎖もしくは分枝鎖Ｃ3~6アルキルである］
により表される、前記１または２に記載のポリイミド銅張積層板。
４．前記ジアミンモノマーが、
ｍ−フェニレンジアミン（ｍ−ＰＤＡ；ＭＰＤ）、ｐ−フェニレンジアミン、（ｐ−ＰＤＡ；ＰＰＤ）、４，４’−オキシジアニリン（４，４’−ＯＤＡ）、３，４’−オキシジアニリン（３，４’−ＯＤＡ）、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，４−ＡＰＢ；ＡＰＢ−１４４）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，３−ＡＰＢ；ＡＰＢ−１３４）、１，２−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１，２−ＡＰＢ；ＡＰＢ−１２４）、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ−１３３）、２，５−ビス（４−アミノフェノキシ）トルエン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル（ＢＡＰＥ）、４，４’−ビス［４−アミノフェノキシ］ビフェニル（ＢＡＰＢ）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）］フェニルプロパン（ＢＡＰＰ）、
およびこれらの組合せ
からなる群から選択される、前記１または２に記載のポリイミド銅張積層板。
５．前記二無水物モノマーが、
ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物（ＨＱＤＥＡ）、４，４’−［ヘキサフルオロイソプロピリデン］ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）、
およびこれらの組合せ
からなる群から選択される、前記１または２に記載のポリイミド銅張積層板。
６．前記シランカップリング剤が尿素またはカルバメートの官能基を有する、前記１または２に記載のポリイミド銅張積層板。
７．前記シランカップリング剤が尿素の官能基を有する、前記６に記載のポリイミド銅張積層板。
８．前記シランカップリング剤がγ−ウレイドプロピルトリメトキシシランまたはγ−ウレイドプロピルトリエトキシシランである、前記７に記載のポリイミド銅張積層板。
９．前記溶媒が、ＮＭＰ、ＤＭＡｃ、ＤＭＳＯ、ＤＭＦ、またはクレゾールから選択される、前記１または２に記載のポリイミド銅張積層板。
１０．前記溶媒がＮＭＰまたはＤＭＡｃから選択される、前記９に記載のポリイミド銅張積層板。
１１．前記シランカップリング剤が前記ポリイミド前駆体の全重量の１ｗｔ％以下の量で存在する、前記１または２に記載のポリイミド銅張積層板。
１２．前記シランカップリング剤が前記ポリイミド前駆体の全重量の０．０５〜０．７ｗｔ％の量で存在する、前記１１に記載のポリイミド銅張積層板。
１３．前記シランカップリング剤が前記ポリイミド前駆体の全重量の０．０５〜０．５ｗｔ％の量で存在する、前記１２に記載のポリイミド銅張積層板。
１４．前記ポリイミド前駆体中にはフィラーもシランカップリング剤以外の添加剤も全く組み込まれない、前記１または２に記載のポリイミド銅張積層板。
１５．（ａ）ジアミンモノマーと、ジヒドリドモノマーと、有機溶媒とを含む組成物を用意する工程と、
（ｂ）７０℃以下で前記組成物を加熱し、十分な時間撹拌することにより、ポリイミド前駆体を得る工程と、
（ｃ）得られた組成物と、少なくとも１種の有機官能基を有するシランカップリング剤とを直接混合することにより、ポリイミド前駆体コーティング溶液を得る工程と、
（ｄ）前記ポリイミド前駆体を、銅箔上にコーティングし、ベーキングする工程と、
（ｅ）前記ポリイミド前駆体を２５０℃〜４５０℃の温度で加熱することにより前記ポリイミド前駆体を硬化させることによって、ポリイミド積層板を得る工程と
を含む、前記１〜１４のいずれかに記載のポリイミド銅張積層板の製造方法。
１６．チップオンフィルムパッケージングまたはフレキシブル銅張積層板における、前記１〜１４のいずれかに記載のポリイミド銅張積層板の使用。
１７．ジアミンモノマーと、二無水物モノマーと、有機溶媒と、１種または複数種の有機官能基を有するシランカップリング剤とを含むポリイミド前駆体コーティング溶液であって、前記有機官能基が、以下のもの：
グリシドキシ（エポキシ）、エポキシシクロヘキシル、尿素、カルバメート、マロネート、カルボキシ、シアノ、アセトキシ、アクリルオキシ、メタクリルオキシ、クロロメチルフェニル、ピリジル、ビニル、ジアルキルアミノ、フェニルアルキルアミノ、およびイミダゾール
からなる群から選択される、ポリイミド前駆体コーティング溶液。