【事件の表示】
　特許第２５０９８０４号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第２５０９８０４号に係る明細書及び図面を本件審判請求書に添付された訂正明細書及び図面のとおり訂正することを認める。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許２５０９８０４号は、昭和６０年７月２３日に特許出願された特願昭６０−１６３３９６号の一部が平成６年７月２２日に新たな特許出願とされ、平成８年４月１６日に特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議の申立てが平成８−７０５８０号としてなされたが、特許を維持する旨の決定がなされ、その後無効審判が２００２−３５２３１号（審決送達後請求取り下げ）として請求され、その後さらに無効審判が２００２−３５４２２号として請求され、該無効審判事件につき平成１５年７月２日付けで特許を取り消すとの審決がなされたところ、該審決を取り消す旨の訴え（平成１５年（行ケ）第３０５号）が東京高裁に提起され、その後本件訂正審判が請求されたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正事項
１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１の
「第２のリード端子群を構成し、前記表示パネル」（本件特許公報１欄１０〜１１行）との記載を、
「第２のリード端子群を構成し、前記接続用透孔内で露呈している前記第２のリード端子群は前記第１のリード端子群より端子間と端子幅が広く設定され、前記表示パネル」
と訂正する。
２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項１の
「前記表示パネルと前記第１のリード端子群間はシール材で、前記配線基板と前記第２のリード端子群間は半田で、それぞれ接続されている」（本件特許公報１欄１１〜１３行）との記載を、
「前記表示パネルの接続端子と前記第１のリード端子群の各リード端子との間は導電性のシール材で、前記配線基板の端子部と前記第２のリード端子群の各リード端子との間は半田で、それぞれ機械的及び電気的に接続されている」
と訂正する。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
ａ）訂正事項１について
　訂正前の請求項１は、第１のリード端子群と第２のリード端子群について、「端子間と端子幅」を具体的に限定していなかったところ、本件訂正により、「前記接続用透孔内で露呈している前記第２のリード端子群は前記第１のリード端子群より端子間と端子幅が広く設定され」との事項を加入することにより、第１のリード端子群の端子間及び端子幅より第２のリード端子群の接続用透孔内における端子間及び端子幅の方が広いことを規定したものである。
　これに関し、本件特許明細書には、「図１は、・・・３はフィルム基材１に設けた透孔であり、この透孔は図中左側の端子間と端子幅とが比較的広く形成されたリード端子群７−１に対向して設けられている。」（【０００５】）、「フィルムキャリアＬＳＩの幅及び間隔共に広く形成され・・・プリント配線基板１０の端子部に半田付けされ、また他方のリード端子７−２は図に示す如くフォーミングし、ファインピッチ化された液晶表示セル８の接続端子に金属粒子を含んだヒートシール材で接続されている。」（【０００７】）と記載されている。
　更に、本件図面の図１には、第１のリード端子群７−２に対して、接続用透孔３内で露呈している第２のリード端子群７−１の端子間及び端子幅が広いことがみてとれる。
　
　よって、上記訂正事項１は、第１のリード端子群と第２のリード端子群について、「端子間と端子幅」を具体的に限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
ｂ）訂正事項２について
　訂正前の請求項１は、「前記表示パネルと前記第１のリード端子群間はシール材で、前記配線基板と前記第２のリード端子群間は半田で、それぞれ接続されている」と記載され、表示パネルと第１のリード端子群間はシール材で接続されていること及び配線基板と第２のリード端子群間は半田で接続されていることを規定していたところ、本件訂正により、「前記表示パネルの接続端子と前記第１のリード端子群の各リード端子との間は導電性のシール材で、前記配線基板の端子部と前記第２のリード端子群の各リード端子との間は半田で、それぞれ機械的及び電気的に接続されている」と記載することにより、シール材が導電性であることを限定するとともに、それにより接続される端子が、「表示パネルの接続端子」，「第１のリード端子群の各リード端子」であることを明りょうにし、また、半田により接続される端子が、「配線基板の端子部」，「第２のリード端子群の各リード端子」であることを明りょうにしたものである。
　そして、本件特許明細書には「フィルムキャリアＬＳＩの幅及び間隔共に広く形成されかつフィルム基材から突出したリード端子群７−１はプリント配線基板１０の端子部に半田付けされ、また他方のリード端子７−２は・・・金属粒子を含んだヒートシール材で接続されている。」（【０００７】），「各リード端子群の接続方法としては、・・・このため液晶及びＥＬに大きな圧力を加えることなく半田を熔融凝固させることができ、強固な機械的及び電気的接続が可能である。」（【０００８】），「出力側のリード端子群はファインピッチ化された状態で出力側に集められかつヒートシール接続等に適するように」（【００１０】），「導電性シール材等で接続されているファインピッチ化されたリード端子群」（【００１５】）と記載されている。
　よって、訂正事項２は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものであるから、上記訂正事項２は、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものであって、願書に添付した明細書及び図面の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡大し又は変更するものでもない。
　
２−３．独立特許要件の判断
（１）訂正発明
　訂正請求された請求項に係る発明は、訂正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のものである。
「【請求項１】ＬＳＩ素子を搭載したフィルム基材の片端が表示パネルの周辺に接続され、他端が配線基板に接続されてなる表示装置において、
前記ＬＳＩ素子のリード端子は、前記表示パネルとの接続領域でファインピッチ化されかつ前記フィルム基材と一体積層された第１のリード端子群を構成し、前記配線基板との接続領域でファインピッチ化されていないかつ前記フィルム基材に設けられた接続用透孔内で本体が一部露呈された第２のリード端子群を構成し、
　前記接続用透孔内で露呈している前記第２のリード端子群は前記第１のリード端子群より端子間と端子幅が広く設定され、
　前記表示パネルの接続端子と前記第１のリード端子群の各リード端子との間は導電性のシール材で、前記配線基板の端子部と前記第２のリード端子群の各リード端子との間は半田で、それぞれ機械的及び電気的に接続されていることを特徴とする表示装置。」（以下、「訂正発明」という。）
　
（２）引用例
　独立特許要件を判断するに当たり、本件特許に対する無効審判事件である２００２−３５４２２号における以下の文献を引用例として検討する。
　　　　　　　記
引用例１：特開昭５９−７７４８３号公報
引用例２：特開昭５６−１４８８５６号公報
引用例３：特開昭６０−１３３４３０号公報
引用例４：特開昭５８−１２２５８６号公報
引用例５：特開昭５８−３４４８５号公報
引用例６：特開昭６１−１０７３２２号公報
引用例７：「異方性導電膜ＣＰ１０３０」の商品カタログ
引用例８：特開昭５６−１４４５４９号公報
　
＜引用例の記載事項＞
　引用例１（特開昭５９−７７４８３号公報）には、次のことが図面とともに記載されている。
「本発明は多数の文字及び絵等の情報を表示する大容量液晶表示装置の構造に関するものである。
・・・従来、このような大規模、細密ドットの液晶表示体の駆動用ＬＳＩと液晶表示パネル間の高密度実装に対応する手段として、本発明人により第１図、第２図に示すようなポリイミドフレキシブル基板を介在させるテープキャリア方式による高密度実装が考案され試作されて来た。第１図１はポリイミドフィルムでこの上に金属配線２がエッチングで形成され、液晶駆動用ＬＳＩ３の上に突出した該金属配線２の端部とＬＳＩ上の電極とが接合されている。この接合後の電気特性チェックで合格したものが第１図４で示す１点鎖線の如く切断され液晶駆動ユニット５となる。第２図は該液晶駆動ユニット５を従来方法により液晶表示体に取付けた図であり、液晶表示体１２を構成するガラスの一方の端部に電極８が形成されており、該液晶表示体１２は基板９に接着剤１０で取り付けられている。又、液晶の表示面は１３の矢印方向である。該液晶駆動ユニット５はＩＣ３をポリイミドフイルム１１で支える形でリード６によって電極８に接続され、又リード１５によって基板側の電極７に接続されている。従来の液晶表示装置は以上の方法で複数個の液晶駆動ユニットを接続して構成されていた。しかしながらこのような方法では、良品の駆動ユニットのみ取り付けて綜合歩留りが良いという反面、駆動ユニットの取り付けが平面的に展開され液晶表示装置の面積が増す、基板９に液晶表示体１２を取り付けることが必然でありその場合接着によらねばならない。接着は作業工数が大きいばかりでなく、液晶表示体１２と基板９の段差部とのスキマ１４からしみ出し電極６に付着する等の弊害がある。又、本方式では液晶表示体１２が大き目の基板９に取り付けられている為、携帯機器に組み込んだ場合、落下の衝撃が基板から増巾されて伝わり液晶表示体が破損しやすいという欠点もあることが判った。
　本発明は、上記のとおり従来の欠点を除去する為になされたものであり、装置を小型化し、取り扱いやすくするとともに、落下に対する信頼性を向上させた大容量液晶表示装置を提供することを目的としたものである。
　以下図面に示す実施例によって本発明を詳述する。第３図は本発明に係る液晶駆動ユニットであり、ＩＣ２３はポリイミド基板２１から突出したリードと接合されている。２４，２５は基板及び液晶表示体と接続するリードであり、２６、２６'はリード２４，２５の先端を継ぐポリイミド片であり、２２はリード２５を曲げた後にリードがショートするのを防ぐポリイミド片であり、１５０μｍのピッチ前后で、長さ４ｍｍに達するリード（３５μｍ厚、８０μｍ巾）を５０本以上成形するのには必らず必要である。次に液晶駆動ユニットの取り付け構造について第４図にて説明すると、液晶表示体２８，２８'の表示面と反対側にガラスエポキシ又はセラミック等の多層配線基板３０をアロンアルファー等の瞬間接着剤３４で予め取り付けておく。次にリード２５が成形された駆動ユニットを、基板側電極３１と表示体を構成する一方のガラス板２８'上の電極２９に対してリードを位置合わせして後熱圧着ツールにて接合する。電極３１は予備半田、リード後２５，２４は半田メッキ、電極２９は金メッキされており、３〜５秒約２５０℃の加熱、加圧によって２０〜５０本のリードが接合される。２７はリードのシヨート防止の為の樹脂コーティングである。又、３２は基板の多層配線部分である。本方式では多数のリードを成形し、熱圧着により同時接続する為、リードがバラバラにならない様リード先端をポリイミド片２６，２６'で継いでいる。又、リード２５は２段に約９０°づつ曲げられる為中間部にポリイミド片２２を設けている。又、ポリイミド片２６'にはリード２５と電極２９の位置合わせ用の治具の為穴３３を設けてある。又、ポリイミド片２６には特に位置合わせ用の穴は設けていないがポリイミド片２６をつかんで位置修正する事も可能である。」（２頁左上欄７行〜３頁左上欄１２行及び第３図、第４図）
　また、第３図には、リード２５がリード２４に比べてピッチが小さいことがみてとれる。
　上記記載からは、引用例１には、ポリイミド基板２１に液晶表示体を駆動するＩＣ２３が接合され、かつ、液晶表示体と接続するポリイミド基板２１から突出した１５０μｍピッチ前後で長さ４ｍｍの半田メッキされたリード２５及びその先端を継ぐポリイミド片２６'と、多層配線基板と接続するポリイミド基板２１から突出した半田メッキされたリード２４及びその先端を継ぐポリイミド片２６を含むＩＣ２３の配線が形成された液晶駆動ユニットと、この液晶駆動ユニットのリード２４と接続するための予備半田基板側電極３１及び多層配線３２が形成された多層配線基板３０と、この液晶駆動ユニットのリード２５と接続するための金メッキされた電極２９がガラス板２８'の周辺に設けられた液晶表示体２８、２８'とから成り、液晶表示体２８，２８'の金メッキされた電極２９と液晶駆動ユニットの半田メッキされたリード２５及び多層配線基板３０の予備半田基板側電極３１と液晶駆動ユニットの半田メッキされたリード２４をそれぞれ、３〜５秒約２５０℃の加熱、加圧によって電気的に接続して、液晶表示体２８、２８'をＩＣ２３によって駆動する液晶表示装置、が記載されていることが理解できる。
　
　引用例２（特開昭５６−１４８８５６号公報）には、次のことが図面とともに記載されている。
「本発明は、他部材とフィルムリードとの接続を確実にしたフィルムキャリアに関する。
従来は例えば第１図に示すようにフィルムキャリア１のベースのほぼ中央部にＩＣ搭載用の穴４をあけ、この穴の周辺にフィルムリード端部２を配置し、ＩＣチップのボンディングパッドと位置合せして両者を接続していた。」（１頁左下欄９行〜１５行）、
「第４図は本発明の一実施例図で、５は上記幅の狭い接続作業専用のスリット、２０は本発明に係るフィルムリード端部である。この様にすればフィルムリード端部の周囲に変形防止用保護枠を設けたこととなり、フィルムリード端部が変形して他部材との接続が不確実となる恐れは殆どなくなる。・・・第５図に示す様に、フィルムリード端部２１が、接続作業専用のスリット５をまたいで両端でフィルムベースに支持固定されているようにすれば、フィルムリード端部変形の恐れは一層少なくなる。」（２頁左上欄７行〜下から２行）
　上記記載からは、引用例２には、フィルムキャリア１から突出したフィルムリード端部２が変形することがないように、フィルムキャリア１に設けられた変形防止保護枠として機能する接続作業専用のスリット５内にフィルムリード端部２０を突出させる構造としたフィルムキャリヤ、及びフィルムリード端子２１をフィルムキャリア１に設けた接続作業専用のスリット５をまたいで両端でフィルムベースに支持固定したフィルムキャリア、が記載されていることが理解できる。
　
　引用例３（特開昭６０−１３３４３０号公報）には、液晶表示素子用ガラス基板１の端子部１ａに形成された厚膜電極２と、液晶表示素子駆動用の集積回路等が搭載されているフレキシブル基板３の端子部３ａ上の電極４とを熱溶融性樹脂の薄膜５を介在させて加熱・加圧して電気的に導通させるとともに機械的に接続する液晶表示素子の端子接続方法、が記載されていることが理解できる。
　また、「（従来技術とその問題点）
・・・熱溶融性フィルム中に導電性粒子を分散させたものを、液晶表示素子のガラス基板とフレキシブル基板との間にはさみ、加熱・加圧してフィルムを溶かして両基板を接着すると共に導電性粒子で電気的接触をとるようにする試みがなされており、このフィルムも市販されている。しかしながら、このフィルムを用いて安定な電気的導通を得るためには、均一で大きな加重を加える治具が必要であり、また端子ピッチが小さくなると、フィルム中に分散している導電性粒子により、隣接端子との短絡が生じる場合があった。」（１頁右下欄６行〜２頁右上欄１５行）、
「両基板１，３の端子部１ａ，３ａは、・・・間に熱溶融性樹脂の薄膜５を介在させて位置合わせされ、然る後・・・上からウエダーのヒータチップ６で加熱・加圧される。この加熱・加圧工程において、端子部３ａの銅箔４と端子部１ａの厚膜電極２との間に入った熱溶融性樹脂はわきに逃げ、両者２，４は安定した電気的接触が得られる。」（２頁右下欄１１〜１８行）、
「又、熱圧着というきわめて簡単な工程で、電気的接触と機械的接続が同時に行なえ、接続が強固である上、両基板の電極同志を直接接続するので細かな端子ピッチのものでも容易・確実に接続できる。」（３頁左下欄１５〜１９行）と記載されている。
　
　引用例４（特開昭５８−１２２５８６号公報）には、第３乃至５図に示されるＬＳＩ１２を搭載した絶縁フィルム（フィルムキャリアＬＳＩ）２０は、入力側の回路基板１１上の共通電極１４、１５に対応してファインピッチ化していないことが把握できる。
　
　引用例５（特開昭５８−３４４８５号公報）の第２図（Ｂ）には、入力端子３１よりＬＳＩ２７の出力側のリード線２９は液晶表示パネルに接続されるためファインピッチ化されているがみてとれる。
　また、「入力端子電極３１は、導電性パターン２９の上に半田バンプを設け」（５頁右上欄１１〜１３行）と記載されている。
　
　引用例６（特開昭６１−１０７３２２号公報）の第３図に示されるフレキシブル基板２上の入力側導配線３のリード配線は、液晶接続側のリード線より液晶表示パネルに接続されるためファインピッチ化されていることが把握できる。
　
　引用例７は、「異方性導電膜ＣＰ１０３０」の商品カタログである。
　
　引用例８（特開昭５６−１４４５４９号公報には、「入力信号及び電源は、テープキャリア実装された・・・ハンダ１５でハンダ付けすることによりなされている。」（２頁右上欄１３〜１７行）と記載されている。
　
（３）対比・判断
　訂正発明と引用例１を対比する。
　訂正発明の「ファインピッチ」との用語は、相対的にピッチが小さいことをいっているもので、絶対的な数値に基づくものではなく、また、引用例１の第３図からみてとれる事項から、「リード２５」は、リード２４に比べて相対的にピッチが小さいものであるので、引用例１の「リード２５」は、「ファインピッチ化」されているものであるとともに、訂正発明の「第１リード端子群」に対応する。
　また、引用例１の「リード２４」は、リード２５に比べて相対的にピッチが大きく、電極３１に半田で接合されているから、訂正発明の「第２のリード端子群」に対応するものである。
　さらに、ポリイミド基板２１については、引用例１の３頁右下欄に「ポリイミドフィルム」とも記載されているから、訂正発明の「フィルム基材」に対応し、また、引用例１の「ＩＣ２３」、「液晶表示体２８，２８'」及び「多層配線基板３０」がそれぞれ、訂正発明の「ＬＳＩ素子」、「表示パネル」及び「配線基板」に相当することは明らかである。
　したがって、両者は、「ＬＳＩ素子を搭載したフィルム基材の片端が表示パネルの周辺に接続され、他端が配線基板に接続されてなる表示装置において、前記ＬＳＩ素子のリード端子は、前記表示パネルとの接続領域でファインピッチ化された第１のリード端子群を構成し、前記配線基板との接続領域でファインピッチ化されていない第２のリード端子群を構成し、前記配線基板の端子部と前記第２のリード端子群の各リード端子との間は半田で接続されている表示装置」である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
ａ．訂正発明では、第１のリード端子群が「前記フィルム基材と一体積層され」、「前記表示パネルの接続端子と前記第１のリード端子群の各リードとの間は導電性のシール材で」、「機械的及び電気的に」接続されているのに対し、引用例１に記載のものは、第１のリード端子群はフィルム基材と一体積層されておらず、リードがそのまま表示パネルに半田で接続されていることから、第２のリード端子群と同種（半田）の接続を行うものであって、上記のように異種の接続を行うものではなく、また第１のリード端子群間もハンダ接続であって、導電性のシール材で接続するものではない点。
ｂ．訂正発明では、第２のリード端子群が「前記フィルム基材に設けられた接続用透孔内で本体が一部露呈され」、したがって接続用透孔内で配線基板に接続されているのに対し、引用例１のものは、フィルム基材２１とポリイミド片２６の間のリードが配線基板に接続されるという構造であり、フィルム基材に設けられた接続用透孔内で配線基板に接続されるという構造ではない点。
ｃ．訂正発明では、「接続用透孔内で露呈している前記第２のリード端子群に関し、その端子間と端子幅が前記第１のリード端子群より端子間と端子幅が広く設定され」ているのに対し、引用例１のものは、これに関する記載のない点。
　
（４）判断
相違点ａ，ｃについて
　引用例３には、液晶表示素子用ガラス基板１の端子部１ａに形成された厚膜電極２と、液晶表示素子駆動用の集積回路等が搭載されたフレキシブル基板３の端子部３ａ上の電極４とを熱溶融性樹脂の薄膜５を介在させて加熱・加圧して電気的に導通させるとともに機械的に接続する液晶表示素子の端子接続方法が記載されており、表示パネルとＬＳＩ素子とをリード端子群で接続するに際し、リード端子群をフィルム基材と一体積層し、表示パネルにシール材で接続することが記載されており、また、表示パネルにＬＳＩ素子からのリード端子群を接続するに際し、リード端子群をフィルム基材と一体積層し、表示パネルにシール材で接続することは、本件出願当時において周知の技術（特開昭６０−１２９７２９号公報、特開昭５９−２１０４１９号公報のみならず、実願昭５８−１７５２９８号（実開昭６０−８３６８４号）のマイクロフィルム、実願昭５８−１３５８４１号（実開昭６０−４１９２８号）のマイクロフィルム参照。）である。
　また、引用例２には、フィルムキャリアに設けられた変形防止保護枠として機能する接続作業専用のスリット内に、フィルムリード端部を突出させる構造としたフィルムキャリヤが記載されている。
　しかしながら、引用例２，３を含む各引用例には、リード端子間隔が異なる端子間の接続に異なる接続手段（導電性のシール材及び半田）を採用することが記載されていないことに加え、訂正発明のものは、接続用透孔内で露呈している前記第２のリード端子群に関し、その端子間と端子幅が「前記第１のリード端子群より端子間と端子幅が広く設定され」（相違点ｃ）ているものであって、このような接続用透孔内の第２のリード端子群の端子間と端子幅を第１のものより広く設定することが各引用例に記載されていないばかりでなく、接続用透孔内にあって端子間と端子幅を第１のものより広く設定した第２のリード端子群の接続手段（半田）を、前記フィルム基材と一体積層された第１のリード端子群との接続手段（シール材）と異ならせること（相違点ａ）も各引用例に記載がない。
　なお、引用例３のものは、「両基板１，３の端子部１ａ，３ａは、・・・間に熱溶融性樹脂の薄膜５を介在させて位置合わせされ、然る後・・・加熱・加圧工程において、端子部３ａ・・・と端子部１ａの・・・間に入った熱溶融性樹脂はわきに逃げ、両者２，４は安定した電気的接触が得られる。」（２頁右下欄１１〜１８行）との記載から理解できるように、熱溶融性樹脂をわきに逃がすことにより電気的・機械的接続をするものではあるから、この点でも導電性シール材を用いる訂正発明のものと同様とはいえない。
　
　よって、相違点ｂについて検討するまでもなく、相違点ａ，ｃを含む訂正発明の技術的事項とすることは、引用例から容易といえるものではない。
　
（５）まとめ
　上記のとおり、訂正発明は、独立して特許を受けることができるものである。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定により「なお従前の例による」とされる、改正前の特許法第１２６条第１ないし３項の規定に適合する。
　よって、結論のとおり審決する。