【事件の表示】
　平成　９年特許願第１７５５０２号「放射線検出器」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年　１月２９日出願公開、特開平１１−　２３７２２］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯                 
　本願は、平成９年７月１日の出願であって、平成１３年５月３１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月１２日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同年８月７日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１３年８月７日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１３年８月７日付けの手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「複数の受光素子をもつ１次元または２次元光センサチップが多数個配列された１次元または２次元光センサアレイと、その光センサアレイ上に配置されたシンチレータシートからなる１次元または２次元放射線検出器において、前記多数個の光センサチップを一つの伝熱部材上に搭載するとともに、その伝熱部材を介して放射線検出器の温度を一定に保つための温度調整手段を設け、前記多数個の光センサチップ間の接続部で発生するアーチファクトを防止するように構成されていることを特徴とする放射線検出器。」と補正された。
　上記補正は、補正前の発明について、「多数個の光センサチップを一つの伝熱部材上に搭載する」と限定したものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前である平成３年４月１９日に頒布された特開平３−９５４７９号公報（以下、「引用例」という。）には、次の（ａ１）〜（ａ５）に事項が記載されている。
（ａ１）「２．特許請求の範囲
１．シンチレータとフォトダイオードとを有する放射線検出部および信号処理回路部から成る放射線検出装置において、少なくとも、前記放射線検出部の温度を一定に保つための温度制御機構を設けたことを特徴とする放射線検出装置。」（第１ページ左下欄第５行〜第１０行）、
（ａ２）「一方、第三世代方式のＸ線ＣＴ装置では、ＣＴ用Ｘ線検出器の感度のチャンネル間のバラツキはリングアーチファクトを生じる原因となる。」（第２ページ右上欄第７行〜第９行）、
（ａ３）「第４図は、前述の検出部４の詳細な構成を示すものであり、Ｘ線ＣＴ装置の円弧状に配置された多数の検出器の上記弧に直交する平面による断面図である。図において４１はシンチレータ、４２はフォトダイオード、４３は基板、４４ａおよび４４ｂはＸ線コリメータ、４５ａおよび４５ｂはハウジング、４６は保温用のヒータ、４７は保温用の断熱材、４８は信号取り出し用コネクタを示している。
　本実施例に示す検出部４においては、入射Ｘ線は、基板４３上に固定されたフォトダイオード４２とシンチレータ４１により電気信号に変換される。この信号は、信号取り出し用コネクタ４８を経て第１図に示した検出回路部６に導びかれる。フォトダイオード４２とシンチレータ４１は、Ｘ線コリメータ４４ａおよび４４ｂ、ハウジング４５ａおよび４５ｂにより覆われている。上記ハウジング４５ａおよび４５ｂは、例えば、アルミ、真鍮等の熱伝導率の高い材料で構成されており、その一部はヒータ４６と接している。ヒータ４６は、例えば、図示されていない温度センサを含み、ＰＩＤ制御により温度管理される如く構成されている。
　上記Ｘ線コリメータ４４ａおよび４４ｂ、ハウジング４５ａおよび４５ｂは、断熱材４７で覆われており、外気と熱的に遮断されている。Ｘ線入射面は、必要に応じて断熱材４７を除去しても良い。本構成によれば、シンチレータ４１とフォトダイオード４２とは、ヒータ４６により恒温化され、後述する如く、望ましい温度範囲内に制御される。」（第３ページ右下欄第１１行〜第４ページ左上欄第１８行）、
（ａ４）「上述の如く、本実施例によれば、Ｘ線ＣＴ装置における高速撮像を可能とするとともに、リングアーチファクトの発生を防止できるという効果がある。」（第５ページ左上欄第１６行〜第１９行）、
（ａ５）「［発明の効果］
　以上、詳細に説明した如く、本発明によれば、シンチレータとフォトダイオードとを有する放射線検出部および信号処理回路部から成る放射線検出装置において、少なくとも、前記放射線検出部の温度を一定に保つための温度制御機構を設けたことにより、固体検出器の感度のチャンネル間のバラツキを低減し、また、上記放射線検出装置の出力を処理して画像再構成を行う画像処理部を有する放射線ＣＴ装置により、高速撮像を可能とするという効果を奏するものである。」（第５ページ右上欄第６行〜第１６行）
　上記（ａ１）〜（ａ５）及び第４図の記載から、引用例には「多数の検出器が円弧状に配置されたＸ線ＣＴ装置に用いられる放射線検出装置において、検出部４は、シンチレータ４１、フォトダイオード４２、基板４３、熱伝導率の高い材料からなるハウジング４５ａ、４５ｂ、前記ハウジングと一部接触する保温用のヒータ４６及び保温用の断熱材４７から構成され、フォトダイオード４２とシンチレータ４１は基板４３上に固定されるとともに、ハウジング４５ａ、４５ｂに覆われており、検出器間のリングアーチファクトを低減するために、放射線検出部の温度を一定に保つための温度制御機構を設けた放射線検出装置」が記載されているものと認められる。
　
（３）対比
　本願補正発明と引用例に記載された発明を対比すると、引用例に記載のシンチレータ４１はシンチレータシートとは明記されていないが、第４図に記載のシンチレータの形状及び一般のシンチレーション放射線検出器においてシンチレータはシート状で用いられることが通常であることを考慮すれば、引用例に係るシンチレータもシンチレータシートということができるものであり、また、引用例のフォトダイオードは、上記（ａ３）及び第４図の記載からみて多数個平面状に配列されていることから、１次元又は２次元のアレイ状に配列されているものであり、さらに、引用例に記載の「リングアーチファクト」、「フォトダイオード４２」は、それぞれ本願補正発明に係る「アーチファクト」、「受光素子」に実質的に相当するから、結局、両者は、「複数の受光素子が多数個配列された１次元または２次元光センサアレイと、その光センサアレイ上に配置されたシンチレータシートからなる１次元または２次元放射線検出器において、放射線検出器の温度を一定に保つための温度調整手段を設け、放射線検出器に発生するアーチファクトを防止するように構成されていることを特徴とする放射線検出器」で一致し、下記の点で一応相違する。
相違点（イ）
　本願補正発明に係るセンサアレイは、複数の受光素子をもつ１次元または２次元光センサチップが多数個配列されたものであるのに対し、引用例のものは、複数の受光素子からなるものの、光センサチップについての記載はない点。
相違点（ロ）
　本願補正発明では、多数個の光センサチップが一つの伝熱部材上に搭載されているのに対し、引用例のものは多数の受光素子が熱伝導率の高い部材からなるハウジングにより覆われている点。
相違点（ハ）
　本願補正発明では、アーチファクトが多数個の光センサチップ間の接続部で発生するものでるのに対し、引用例のものはその旨の記載がない点。
　
（４）当審の判断
上記相違点（イ）〜（ハ）について検討する。
相違点（イ）について；
　シンチレータを用いる放射線検出器において、複数の受光素子から１次元または２次元光センサアレイを構成する際に、複数の受光素子が集積された１次元または２次元の光センサチップを多数個用いて、センサアレイを形成することは、通常の半導体検出器又はシンチレーション検出器において普通に採用されている技術であり（例えば、特開平８−５７４７号公報、特開平５−２１２０２３号公報、特開平３−１５０４８７号公報等を参照されたい。）、したがって、上記出願時点での技術水準を考慮すれば、センサアレイとして多数個の光センサチップを用いることは単なる設計事項にすぎない。
　
相違点（ロ）について
　引用例に係る多数の受光素子からなるセンサアレイは、上記（ａ３）及び第４図の記載をみれば、熱伝導率の高い材料からなるハウジング４５ａの下部と基板４３を介してその上に載置されているものであり、また、通常のＸ線ＣＴ装置のハウジング構造を考慮すれば、当該ハウジングはセンサアレイ全体を覆う構成であることは明らかであるから（例えば、特開昭５７−５０６７３号公報（第２図の図面番号１５を参照）、特開昭５３−１４８４００号公報（添付図の図面番号６を参照）、特開平４−３６７６５４号公報等（図１の図面番号１参照）を参照のこと。）、引用例に係るセンサアレイも一つの伝熱部材上に搭載されているものと認められる。したがって、上記相違点（イ）で説示したように、センサアレイを多数のセンサチップにより構成することが周知の技術であることを考慮すれば、引用例には、実質的に相違点（ロ）の構成が開示されているものである。
　なお、引用例のものにおいて、基板４３がハウジング４５ａの下部と受光素子（フォトダイオード）との間に配置されているが、基板４３はフォトダイオードを固定する部材であり（上記（ａ３）参照）、かつ、フォトダイオード間及び外部機器と電気的に接続する機能を果たすものと解されるから、この基板４３は、センサアレイと一体として捉えられるものである。したがって、上記相違点（ロ）の判断に影響を及ぼすものではない。
　
相違点（ハ）について
　引用例の第４ページ右上欄第２０行〜右下欄第１９行の記載「・・・温度変動が０．１℃のときには、フォトダイオードのリーク電流が６５ｐＡ／℃以下であれば、リングアーチファクトが生じないことがわかる。・・・以上のことから、検出器の温度変動とフォトダーオードのリーク電流値が、次の関係にあれば、リングアーチファクトを生じないことになる。・・・」によれば、アーチファクトは検出回路のリーク電流と関連することが示されており、これによれば引用例のものも受光素子間の接続部で発生するアーチファクトを防止しうるものであることは明らかである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１３年８月７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成１２年１２月２５日付け手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）。
「複数の受光素子をもつ１次元または２次元光センサチップが多数個配列された１次元または２次元光センサアレイと、その光センサアレイ上に配置されたシンチレータシートからなる１次元または２次元放射線検出器において、当該放射線検出器を伝熱部材上に搭載するとともに、その伝熱部材を介して放射線検出器の温度を一定に保つための温度調整手段を設け、前記多数個の光センサチップ間の接続部で発生するアーチファクトを防止するように構成されていることを特徴とする放射線検出器。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、前記２．（２）に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．（１）で認定した本願補正発明の「多数個の光センサチップを一つの伝熱部材上に搭載する」という限定を「放射線検出器を伝熱部材上に搭載する」という構成に上位概念化したものである。
　そこで本願発明と引用例に記載された発明とを対比・検討するに、上記２．（３）の記載も参酌すれば、上記２．（３）で示した相違点（イ）〜（ハ）のうち、相違点（イ）及び（ハ）は本願発明においても同じものであり、相違点（ロ）のみが、本願発明との関係では「本願発明では、放射線検出器が伝熱部材上に搭載されているのに対し、引用例のものは多数の受光素子が熱伝導率の高い部材からなるハウジングにより覆われている点」となる（以下、「相違点（ロ）’」という。）。
　相違点（イ）及び（ハ）は既に上記２．（４）で判断済みであるので、相違点（ロ）’を検討するに、引用例に係るセンサアレイは、上記２．（２）の（ａ３）及び第４図の記載をみれば、熱伝導率の高い材料からなるハウジング４５ａの下部と基板４３を介してその上に載置されているものであり、結局、引用例１のものにおいても、伝熱部材上に放射線検出器が搭載されているものと認められるから、両者は実質的に差異はない。
　したがって、本願発明は引用例に記載された発明と同一である。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。