【事件の表示】
　平成５年特許願第２２０２３３号「半導体装置」拒絶査定に対する審判事件［平成６年８月５日出願公開、特開平６−２１６２８１］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成５年９月３日（優先権主張平成４年１１月３０日）の出願であって、その請求項１、２に係る発明は、平成１３年２月５日付け手続補正書により補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載されたものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含むエポキシ樹脂組成物により封止されてなる半導体装置であって、上記エポキシ樹脂組成物の１７５℃での溶融粘度が１１０〜３００Ｐａ・ｓの範囲に設定され、かつ上記（Ｃ）成分の含有割合が上記エポキシ樹脂組成物全体の７５〜８５重量％の範囲に設定されていることを特徴とする半導体装置。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）ノボラック型硬化剤。
（Ｃ）全体の粒度分布が下記の（ａ）〜（ｃ）に設定され、かつ平均粒子径が１０μｍを超え２５μｍ以下の範囲であるシリカ粉末。
　　（ａ）粒子径１４９μｍ以上のものが３重量％以下。
　　（ｂ）粒子径４８μｍ以下のものが７０重量％以上。
　　（ｃ）粒子径６μｍ以下のものが２０〜４０重量％。」
　
２．刊行物の記載事項
　これに対して、当審の拒絶理由に引用された、本願出願前日本国内において頒布された特開昭６２−７４９２４号公報（以下「刊行物１」という。）、特開昭６１−１１５３４２号公報（以下「刊行物２」という。）、特開平２−１６６７５３号公報（以下「刊行物３」という。）、及び特開平２−１６６７５４号公報（以下「刊行物４」という。）には、以下の事項が記載されている。
（１）刊行物１（特開昭６２−７４９２４号公報）
（１ａ）「１．（Ａ）エポキシ樹脂
　（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤
　（Ｃ）硬化促進剤
　（Ｄ）平均粒子径３〜１００μm を有する破砕状シリカ粉
　（Ｅ）平均粒子径１〜５０μm を有する球状シリカ粉
から成り、（Ｅ）成分の配合量が（Ｄ）及び（Ｅ）成分の総配合量に対して５〜３０容量％であり、かつ（Ｄ）及び（Ｅ）成分の総配合量が（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）の総配合量に対して５０〜７５容量％であることを特徴とする半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲１）
（１ｂ）「また、パッケージが小型、薄形である場合、成形金型のゲートは通常のものよりせまいため、この場合も、大きな破砕状フィラー粒子の存在は好ましくない。しかしながら、これらの目的で、フィラーの平均粒径を小さくした場合にも樹脂の溶融粘度が増して、未充填やボンディングワイヤの変形を生ずる可能性がある。そこで、素子へのダメージが小さく、良好な流動性を持つ球状のフィラーが注目されているが、単一の粒度分布を持つ球状フィラーを使った場合、成形時に生ずるバリが著しく長くなるとともに強度が低下するという欠点があった。」（２頁右上欄第１０〜左下欄２行）
（１ｃ）目的として、「本発明の目的は、上記した問題点を解消し、優れた耐熱衝撃性及び成形性を有する硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。」（２頁左下欄３〜７行）
（１ｄ）「前記組成物の流動性を評価するため、高化式フローテスターを用いて、１７３℃における溶融粘度を測定した。」（４頁左下欄２〜４行）
（１ｅ）
実施例１には
実施例２には
実施例３には
（１ｆ）７頁の第１図には、シリカ粉Ａ〜Ｅの粒度分布曲線が示され、シリカ粉Ａ（平均粒径２０μm）は６μm以下が２０％、シリカ粉Ｅ（平均粒径３μm）は６μm以下が８０％、であることが示されている。
　
（２）刊行物２（特開昭６１−１１５３４２号公報）
　半導体封止用樹脂タブレットに関する発明であって、実施例１には、二酸化けい素粉末９６部用い、１７５℃での溶融粘度が８００ポイズに調製したこと、比較例２には、実施例１において二酸化けい素粉末の使用量を１２８部に変更して１７５℃での溶融粘度が１５００ポイズに調製したこと（４頁右下欄１０行〜５頁左下欄７行）が記載されている。
　
（３）刊行物３（特開平２−１６６７５３号公報）
　半導体封止用成形材料に関する発明であって、実施例１には、クレゾールノボラック型エポシキ樹脂に硬化剤としてフェノールノボラック系硬化剤を配合し、フィラーとして、コーチング処理した結晶シリカを８５重量％添加して、半導体封止用成形材料を調製したこと、実施例２には、コーチング処理した結晶シリカを８５重量％添加して、半導体封止用成形材料を調製したこと、実施例３には、コーチング処理した結晶シリカを８５重量％添加して、半導体封止用成形材料を調製したこと、及び１５０℃における溶融粘度が、実施例１〜３で順に２２００、２０００、１９００poiseであること（３頁左下欄８行〜４頁左上欄１４行、表１）が記載されている。
　
（４）刊行物４（特開平２−１６６７５４号公報）
　半導体封止用成形材料に関する発明であって、実施例１には、クレゾールノボラック型エポシキ樹脂に硬化剤としてフェノールノボラック系硬化剤を配合し、フィラーとして、処理した結晶シリカを８０重量％添加して、半導体封止用成形材料を調製したこと、１５０℃における溶融粘度が、１７００poiseであること（３頁左下欄１０行〜右下欄３行、４頁表１）が記載されている。
　
３．当審の判断
（３ａ）理由１
　上記刊行物１の実施例１〜３に記載の発明は、エポキシ樹脂、ノボラック型硬化剤、シリカ粉末成分を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物からなり、また、シリカ粉の粒度分布が上記摘記事項（１ｆ）の第１図を参酌すれば、本願発明１で云うシリカ粉末全体の粒度分布、平均粒子径を有しており、１７３℃における溶融粘度が、３８０、４５０、５５０ポイズであるのに対して、本願発明１では、１７５℃での溶融粘度が１１０〜３００Ｐａ・ｓの範囲に設定されている点で、本願発明１と刊行物１の実施例１〜３に記載の発明とは、一応相違している。
　そこで、上記相違点について検討する。
　刊行物１の実施例１〜３に記載の発明と本願発明１での実施例１〜５では、各樹脂成分、シランカップリング剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、カーボン粉末など、配合成分としては同様な成分を含むものである。
　ここで、本願明細書段落【０００６】の「エポキシ樹脂組成物の構成成分の一つであるシリカ粉末の平均粒子径，粒度分布，配合量を特定の範囲に設定し、かつその結果得られるエポキシ樹脂組成物の溶融粘度を特定の範囲に設定する」との記載、平成１３年２月５日付け意見書での比較実験例（シリカの配合量だけを実施例２とは変更し、溶融粘度を変更したもの）の記載、及び刊行物２の比較例２には、実施例１において二酸化けい素の含有量だけを変更して１７５℃での溶融粘度を１５００ポイズに変更したものが記載されており、これらの記載によれば、樹脂組成物の溶融粘度は、シリカ粉末の平均粒子径、粒度分布、配合量によって決まりうるものである。
　そうすると、刊行物１の実施例１〜３に記載の発明は、本願発明１での（Ｃ）成分であるシリカ粉末に関する特定が異ならないのであるから、本願発明１で云う１７５℃での溶融粘度は、１１０〜３００Ｐａ・ｓの範囲になっているはずであり、上記相違点は実質的な相違点とは云えない。
　よって、本願発明１は、刊行物１に記載された発明である。
　
（３ｂ）理由２
　上記「（３ａ）理由１」で示した本願発明１と刊行物１の実施例１〜３に記載の発明との相違点について、更に検討する。
　上記刊行物３には、実施例１〜３の半導体封止用成形材料における、１５０℃における溶融粘度が、順に２２００、２０００、１９００poiseであること、上記刊行物４には、実施例１の半導体封止用成形材料における、１５０℃における溶融粘度が、１７００poiseであることが記載されている。ここで、これらの実施例における溶融粘度は、若干異なる温度のものであるが、これらの温度差からすると、本願発明１で云う１７５℃での溶融粘度１１０〜３００Ｐａ・ｓの範囲になっている蓋然性が高いものである。
　そうすると、刊行物１記載の実施例１〜３での樹脂組成物の溶融粘度が仮に上記理由１での理由とは異なり本願発明１で云う１７５℃での溶融粘度１１０〜３００Ｐａ・ｓの範囲になっていないとしても、刊行物１記載の発明において刊行物３、４に記載の溶融粘度とすることは、当業者ならば容易に想到し得るものである。
　また、本願発明１による効果も、上記刊行物１〜４に記載されたものから予測できる程度のものであって、格別なものとは認められない。
　よって、本願発明１は、刊行物１〜４に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、上記したように当審で拒絶理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、請求人からは何らの応答もない。
　そして、以上検討したように、上記の拒絶理由は妥当なものと認められるので、本願は、この拒絶理由によって拒絶すべきものである。
　
５．むすび
　したがって、本願発明１は、上記刊行物１に記載された発明であるから、又上記刊行物１〜４に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により、又同第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。