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　平成１０年特許願第３４１９３６号「半導体試験方法及び半導体試験装置」拒絶査定に対する審判事件［平成１２年　６月１６日出願公開、特開２０００−１６２２７５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年１２月１日の特許出願であって、平成１４年７月１８日付で拒絶査定（同月３０日発送）がなされ、これに対し、同年８月２９日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年９月３０日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１４年９月３０日付の手続補正についての補正の却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１４年９月３０日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
２−１．補正後の発明
　平成１４年９月３０日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１を、
「テープ保持部材に配設された粘着テープ上に、個片化された複数の半導体素子が一括的に樹脂封止された半導体装置集合体を張り付け、該半導体装置集合体を切断処理により個片化し、樹脂封止された複数の半導体装置が張り付けられた状態とする粘着状態形成工程と、
　前記粘着テープに張り付けられた前記半導体装置に対し画像処理技術を用いて位置認識及び位置補正を行い得るよう構成された位置補正装置に対し前記テープ保持部材を装着すると共に、前記個々の半導体装置に対して個別に位置認識及び位置補正を行なう位置補正工程と、
　該位置補正工程において位置補正された前記半導体装置を試験用コンタクターに圧接し、該半導体装置に対して電気的特性試験を行う電気的試験工程と
を有することを特徴とする半導体試験方法。」
と補正するものである。
　上記補正は、請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「テープ保持部材に配設された粘着テープ上に、樹脂封止され個片化された複数の半導体装置のいずれか一方が張り付けられた状態とする粘着状態形成工程」を「テープ保持部材に配設された粘着テープ上に、
個片化された複数の半導体素子が一括的に樹脂封止された半導体装置集合体を張り付け、該半導体装置集合体を切断処理により個片化し、樹脂封止された複数の半導体装置
　そこで、本件補正後の前記請求項１に係る発明（以下、「補正後の発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２−２．刊行物の記載
（１）原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０−１６３２８１号公報（以下、「刊行物１」という。）には、以下の記載がある。
ア 「本発明に係る半導体素子の製造方法の実施の形態について図面を用いて説明する。
　図１に半導体ウェハをダイシングする直前の斜視図を示す。半導体ウェハ４は、その面上に多数の半導体素子（チップ）３が設けられ、半導体ウェハの搭載板１上に接着テープ２で固定されている。半導体ウェハの搭載板１は、シリコンなどの半導体ウェハと同等の熱膨張率を有した材料を使用することが望ましい。
　図２〜図４に、本発明に係る検査時の半導体ウェハの断面模式図を示す。
　図２に示す半導体ウェハ４は、約０．１〜０．４ｍｍの幅でフルカットでダイシングした場合の断面図で、半導体ウェハ４を完全に個々のチップに分離する方式である。」（段落番号【００１５】ないし【００１６】）
イ 「図５は、本発明に係るダイシングした半導体ウェハをそのまま用いた検査方法を実施する検査装置の第一の実施の形態の要部を示す説明図である。
　本実施の形態において、検査装置は、半導体素子の製造におけるウェハプローバとして構成されている。この検査装置は、被検査物を支持する試料支持系１４０と、被検査物に接触して電気信号の授受を行うプローブ系１００と、試料支持系１４０の動作を制御する駆動制御系１５０と、測定を行うテスタ１７０とで構成される。なお、被検査物としてはダイシングした半導体ウェハ４の個々の半導体素子（チップ）３を対象としている。前記チップ３の表面には、外部電極としての複数の電極３ａが形成されている。
　試料支持系１４０は、図２〜図４の何れかに示すようにダイシングされた半導体ウェハ４を接着したままの搭載板１が着脱自在に載置される、ほぼ水平に設けられた試料台１４２と、この試料台１４２を支持する、垂直に配置される昇降軸１４４と、この昇降軸１４４を昇降駆動する昇降駆動部１４５と、この昇降駆動部１４５を支持するＸ−Ｙステージ１４７とで構成される。Ｘ−Ｙステージ１４７はきょう体１４６に固定される。昇降駆動部１４５は、例えば、ステッピングモータなどからなる。Ｘ−Ｙステージ１４７の水平面内における移動動作と、昇降駆動部１４５による上下動を組み合わせることにより、試料台１４２の水平及び垂直方向における位置決め動作が行われるものである。また、試料台１４２には、図示しない回転機構が設けられており、水平面内における試料台１４２の回転変位が可能にされている。
　試料台１４２の上方には、プローブ系１００が配置される。すなわち、当該試料台１４２に平行に対向する姿勢で接触端子１０３および配線基板１０７が設けられる。各々の接触端子は、内部配線１０７ａを通して、該配線基板に設けられた接続端子１０７ｂに接続されている。この接続端子１０７ｂに接続されるケーブル１７１を介して、テスタ１７０と接続される。ここで用いられる接続装置の接触端子１０３は、タングステンワイヤを加工したプローブを用いた構造（カンチレバー方式プローブ）のものであるが、これに限定されない。例えば、接触端子として後述する図７に示す構造（薄膜プローブ）のものを用いることもできる。
　駆動制御系１５０は、ケーブル１７２を介してテスタ１７０と接続されている。また、駆動制御系１５０は、試料支持系１４０の各駆動部のアクチュエータに制御信号を送って、その動作を制御する。すなわち、駆動制御系１５０は、内部にコンピュータを備え、ケーブル１７２を介して伝達されるテスタ１７０のテスト動作の進行情報にあわせて、試料支持系１４０の動作を制御する。また、駆動制御系１５０は、操作部１５１を備え、駆動制御に関する各種指示の入力の受付、例えば、手動動作の指示を受け付ける。」（段落番号【００１８】ないし【００２０】）
ウ 「試料台１４２の上に、図２〜図４の何れかに示すようにダイシングされた半導体ウェハ４を接着した半導体基板の搭載板１を固定し、Ｘ−Ｙステージ１４７及び回転機構を用いて、該半導体ウェハ４をダイシングして分離した半導体素子３上に形成された電極３ａを、プローブ系１００の接触端子１０３の直下に位置決めする。その後、駆動制御系１５０の昇降駆動部１４５を作動させ、試料台１４２を所定の高さにまで上昇させることによって、複数の接触端子１０３の各々の先端を目的の半導体素子における複数の電極３ａの各々に所定圧で接触させる。この状態で、ケーブル１７１、接続端子１０７ｂ、内部配線１０７ａ、および接触端子１０３を介して、半導体ウェハ４の半導体素子３とテスタ１７０との間で、動作電力や動作試験信号などの授受を行い、当該半導体素子の動作特性の可否などを判別する。上記の一連の動作が、図２〜図４の何れかに示すようにダイシングされた半導体ウェハ４に形成された複数の半導体素子３の各々について実施され、動作特性の可否などが判別される。」（段落番号【００２１】）
エ 「図１１は、本発明に係る半導体製品の製造方法の第一の実施の形態を示すものである。ステップ５００において半導体ウェハ４上にフォトリソグラフィーの工程等により多数個の半導体素子（チップ）３を形成し、半導体素子（チップ）３が形成された半導体ウェハ４を、図１に示すように接着テープ、接着剤あるいは真空チャックにより搭載板１に固定し、搭載板１に固定された半導体ウエハ４に対してステップ５２０において図２〜図４に示すようにダイシングを行い、隣接するチップ間において相互の電気信号の干渉が防止される状態で多数個の半導体素子（チップ）３を搭載板１上に保持する。このように搭載板１上に保持された多数個の半導体素子（チップ）３を、図５または図７または図１０に示す検査装置に取り付けて半導体素子３上に形成された電極にテスタ１７０に接続された接触端子を接触させて接続し、ステップ５５１においてチップに内在する劣化要因を高温動作により加速して初期故障の除去と特性・耐環境性の安定化を目的としてバーンインを行い、その状態でステップ５５２においてウェハ検査（ダイシングまでの製造プロセスによって生じた不良チップの除去およびバーンインの加速試験によって発生した不良チップの除去を目的とした一次・二次検査および最終的なチップのグレード分けを目的とした選別検査内容を含む。）を行う。」（段落番号【００２９】）
　
　ここで、摘記事項ア 及びエ とともに図２を見れば、半導体ウェハ４を接着テープ２により搭載板１に固定しダイシングにより図２のようにする一連の工程は、搭載板１上に配設された接着テープ２上に半導体ウェハ４を張り付け、該半導体ウェハ４をダイシングにより分離し、多数個の半導体素子３が張り付けられた状態とする「粘着状態形成工程」といえる。
　
　したがって、刊行物１には、以下の発明が記載されている。
　
「搭載板１上に配設された接着テープ２上に半導体ウェハ４を張り付け、該半導体ウェハ４をダイシングにより分離し、多数個の半導体素子３が張り付けられた状態とする粘着状態形成工程と、
　前記接着テープ２に半導体素子３に対し位置決めを行い得るように構成された試料支持系１４０に対し前記搭載板を着脱自在に載置するとともに、前記個々の半導体素子３上に形成された電極３ａを、プローブ系１００の接触端子１０３の直下に位置決めする工程と、
　該位置決めする工程において位置決めされた前記半導体素子３をプローブ系１００の接触端子１０３に所定圧で接触させ、該半導体素子３との間で動作電力や動作試験信号などの授受を行い動作特性の可否を判別する工程を有する半導体素子の動作特性試験方法」
　
　
（２）また、原査定の拒絶の理由に引用された特開平５−３４１０００号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の記載がある。
ア 「図１は本発明の実施例１に則した支持部材上にＩＣチップが固定された様子を示す斜視図である。図１において、１はＩＣチップであり、２はＩＣチップ１が固定される側に粘着剤含有基材を有するシート（トレイでもよい）等の支持部材である。」（段落番号【００１０】）
イ 「図２のＰ１に示す如く、支持部材２上に固定された全てのＩＣチップ１の位置情報を認識した後、図２のＰ２に示す如く、この位置情報に基づいて各ＩＣチップ１の位置補正値を加味してＩＣチップ１と多数の針状の端子を有する試験用プローバの位置合わせを行う。」（段落番号【００１２】）
ウ 「次に、図２のＰ３に示す如く、位置合わせが終了されたＩＣチップ１と試験用プローバを接触させて電気的機能試験を行う。そして、図２のＰ４に示す如く、この一連の試験を最終ＩＣチップ１まで行う。なお、不良ＩＣチップ１についてはマークを施しておき、出荷の時は良品ＩＣチップ１のみを出荷するようにする。」（段落番号【００１３】）
　
　したがって、刊行物２には以下の発明が記載されている。
　
「粘着剤含有基材を有する支持部材に張り付けられたＩＣチップに対し位置認識及び位置補正を行い得るようにし、前記個々のＩＣチップに対して個別に位置認識及び位置補正を行う位置合わせ工程」
　
　
２−３．対比
　補正後の発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、以下の通りである。
（１）刊行物１に記載された発明の「搭載板１」、「接着テープ」、「プローブ系１００の接触端子１０３」及び「半導体素子の動作特性試験方法」は、それぞれ、補正後の発明の「テープ保持部材」、「粘着テープ」、「試験用コンタクター」及び「半導体試験方法」に相当する。
（２）刊行物１に記載された発明の「半導体素子３」は補正後の発明の「半導体装置」に相当し、また、刊行物１に記載された発明の「半導体ウェハ４」は補正後の発明の「半導体装置集合体」に相当する。
（３）刊行物１に記載された発明の「位置決めする工程」と補正後の発明の「位置補正工程」とは、「位置合わせ工程」という点において対応し、また、刊行物１に記載された発明の「試料支持系１４０」と補正後の発明の「位置補正装置」とは、「位置合わせ装置」という点において対応する。
（４）刊行物１に記載された発明の「ダイシングにより分離し」、「着脱自在に載置」及び「所定圧で接触させ」は、それぞれ、補正後の発明の「切断処理により個片化し」、「装着」及び「圧接し」に相当する。
（５）刊行物１に記載された発明における「動作電力や動作試験信号などの授受を行い動作特性の可否を判別する」ことは、補正後の発明の「電気的試験を行う」ことに相当するから、刊行物１に記載された発明における動作工程の可否を判別する工程は、補正後の発明の電気的試験工程に相当する。
　
　したがって、補正後の発明と刊行物１に記載された発明とは、「テープ保持部材に配設された粘着テープ上に半導体集合体を張り付け、該半導体集合体を切断処理により個片化し、複数の半導体が張り付けられた状態とする粘着状態形成工程と、前記粘着テープに張り付けられた前記半導体に対し位置合わせを行いうるように構成された位置合わせ装置に対し前記テープ保持部材を装着すると共に、前記半導体に対して位置合わせを行う位置合わせ工程と、該位置合わせ工程において位置合わせされた前記半導体を試験用コンタクターに圧接し、該半導体に対して電気的特性試験を行う電気的試験工程とを有する半導体試験方法」の点で一致し、以下の点において相違する。
　
（相違点１）
　補正後の発明の半導体装置集合体は「個片化された複数の半導体素子が一括的に樹脂封止された半導体装置集合体」であり、また、この半導体装置集合体が「切断処理により個片化」され、「樹脂封止された複数の半導体装置」となっているのに対して、刊行物１に記載された発明の半導体集合体は「半導体ウェハ４」であり、また、半導体は、この半導体ウェハ４を「切断処理により個片化」したものではあるが「樹脂封止された」ものではない点。
　
（相違点２）
　補正後の発明の位置合わせ工程は「画像処理技術を用いて位置認識及び位置補正を行い得るよう構成された位置補正装置」に対しテープ保持部材を装着すると共に、「前記個々の半導体装置に対して個別に位置認識及び位置補正を行なう位置補正工程」であるのに対して、刊行物１にはこのような記載はない点。
　
２−４．当審の判断
（相違点１について）
　半導体集合体として、「個片化された複数の半導体素子が一括的に樹脂封止された半導体装置集合体」は、たとえば、特開平９−８２７４１号公報、特開平９−１６２３４８号公報（図２６及び２７の実施例）、特開平８−７００８１号公報に記載されており、周知といえる。
　そして、補正後の発明の「半導体装置集合体」も刊行物１に記載された発明の「半導体ウェハ４」も、切断処理により個片化して個々の出荷製品とする前段階の半導体集合体であり製造過程において一括して取り扱われるものである点において何ら相違しない点を考慮すれば、刊行物１に記載された「半導体ウェハ４」を「個片化された複数の半導体素子が一括的に樹脂封止された半導体装置集合体」とすることは、当業者ならば容易に出来ることと認められる。
　また、「半導体ウェハ４」を「半導体装置集合体」に替え、これを切断処理により個片化したものは、当然に樹脂封止された物となる。
　
（相違点２について）
　刊行物２に記載された発明の「粘着剤含有基材」、「支持部材」、「ＩＣチップ」及び「位置合わせ」は、それぞれ、補正後の発明の「粘着テープ」、「テープ保持部材」、「半導体装置」及び「位置補正」に相当する。
　したがって、「位置認識及び位置補正を行いうるようにするとともに、前記個々の半導体装置に対して個別に位置認識及び位置補正を行う位置補正工程」の発明は、刊行物２に記載されており、公知である。
　また、刊行物１及び刊行物２に記載された発明がともに、半導体試験方法に関する発明であるという産業上の利用分野の共通性を考慮すれば、刊行物１に記載された発明の位置合わせ装置を刊行物２に記載された発明のような位置補正工程を行うものとすることは当業者ならば容易にできることである。
　また、位置認識及び位置補正を行う手段として画像処理技術は、半導体試験装置の分野に限ったとしても、例えば、特開平７-６６２５１号公報、特開平７−２８８２７０号公報、特開平４−３０７９４９号公報に記載され周知であるから、「画像処理技術を用いて」位置認識及び位置補正を行うようすることは、単なる設計的な事項に過ぎない。
　
　そして、補正後の発明の作用効果は、刊行物１、２に記載された発明及び周知技術を組み合わせた結果として当然に予想される効果に過ぎない。
　したがって、補正後の発明は、刊行物１、２に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　なお、請求人は審判請求書において「樹脂封止され個片化された半導体装置と、樹脂封止されていないチップ状の半導体素子は、試験時において大きな差異を生じます。以下、これについて説明致します。
　本願発明における「個片化された複数の半導体素子が一括的に樹脂封止された半導体装置集合体」は、半導体素子と樹脂との材料の違いにより、加熱処理時等に内部応力が発生してしまいます。この加熱処理は、例えば樹脂形成時等に必要となるものであり、よって内部応力も必然的に発生してしまいます。
　このように半導体装置集合体に内部応力が生じると、この半導体装置集合体には反りが発生します。反りが発生した半導体装置集合体では、これに対して試験を行なおうとしても、試験用コンタクターと適正に電気的に接続することができず、よって試験を行なうことができなくなってしまいます。
　このため、本願発明では、「該半導体装置集合体を切断処理により個片化し、樹脂封止された複数の半導体装置が張り付けられた状態」で試験を行なう方法が採られています。個片化された場合、反りの影響は無視できるレベルまで軽減されます。
　これに対して各引用文献に開示された技術は、前記のようにウェハを個々のチップに切断して個片化した状態で試験を行なうことが開示されていますが、樹脂封止がされていません。従って、各引用文献では、樹脂封止により反り発生するという本願発明の課題をそもそも有していません。」と主張している。
　しかしながら、刊行物１に記載された発明が樹脂封止を用いていないとしても、上記のように樹脂封止を用いることは半導体の技術分野において周知であり、このような周知技術を刊行物１に記載された、個片化した状態で試験を行なうものに適用することが困難であるとすべき理由もなく、また、作用効果についても、刊行物１、２に記載された発明及び周知技術を組み合わせた発明が当然に奏するものであり、格別のものではない。したがって、請求人の主張は採用できない。
　
２−５．むすび
　以上の通り、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明
３−１．本願発明について
　平成１４年９月３０日付の手続補正は上記のとおり却下され、また、「いずれか一方」は誤記と認めたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のものである。
「テープ保持部材に配設された粘着テープ上に、樹脂封止され個片化された複数の半導体装置が張り付けられた状態とする粘着状態形成工程と、
　前記粘着テープに張り付けられた前記半導体装置に対し画像処理技術を用いて位置認識及び位置補正を行い得るよう構成された位置補正装置に対し前記テープ保持部材を装着すると共に、前記個々の半導体装置に対して個別に位置認識及び位置補正を行なう位置補正工程と、
　該位置補正工程において位置補正された前記半導体装置を試験用コンタクターに圧接し、該半導体装置に対して電気的特性試験を行う電気的試験工程と
を有することを特徴とする半導体試験方法。」
　
３−２．刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載事項は、前記２−２．に記載したとおりである。
　
３−３．対比判断
　本願発明は、前記２．で検討した補正後の発明における「粘着状態形成工程」の限定事項である「個片化された複数の半導体素子が一括的に樹脂封止された半導体装置集合体を張り付け、該半導体装置集合体を切断処理により個片化し」との事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する補正後の発明が、前記２．に記載したとおり刊行物１、２に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により刊行物１、２に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１、２に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。したがって、本願の他の請求項について審究するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって結論のとおり審決する。