(57)【要約】【課題】複雑な構造の検査治具を要せず、かつ、検査対象にシリコーン成分が付着してしまうことなく、電子部品または回路基板の検査を行い得るコネクタを提供する。【解決手段】絶縁性材料からなるフィルム基材と、該フィルム基材内において互いに絶縁されてフィルム基材を貫通する複数本の導通路とを備え、フィルム基材主面の７０％以上を占める領域内に配置される導通路におけるフィルム基材の厚み方向一方側端部が互いに導通されたものである異方導電性ショートコネクタ。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性材料からなるフィルム基材と、該フィルム基材内において互いに絶縁されてフィルム基材を貫通する複数本の導通路とを備え、フィルム基材主面の７０％以上を占める領域内に配置される導通路におけるフィルム基材の厚み方向一方側端部が互いに導通されたものである異方導電性ショートコネクタ。
【請求項２】
フィルム基材の厚み方向一方側において上記領域を覆う導電層をさらに有し、この導電層により上記導通路の端部が互いに導通されたものである、請求項１に記載の異方導電性ショートコネクタ。
【請求項３】
上記厚み方向一方側の導通路の端部が全て互いに導通されたものである、請求項１または２に記載の異方導電性ショートコネクタ。
【請求項４】
フィルム基材の厚み方向他方側における導通路の端部の少なくともいずれかがフィルム基材面より突出している請求項１〜３のいずれかに記載の異方導電性ショートコネクタ。
【請求項５】
厚み方向他方側における導通路の端部がメッキで形成されたものである、請求項４に記載の異方導電性ショートコネクタ。
【請求項６】
回路基板または電子部品の端子を短絡させた状態で導通させて、回路基板または電子部品の短絡または断線を検出する機能検査に使用されるものである、請求項１〜５のいずれかに記載の異方導電性ショートコネクタ。
【請求項７】
回路基板または電子部品の端子が短絡した状態となるように、請求項１〜５のいずれかに記載の異方導電性ショートコネクタの互いに導通されていない導通路の厚み方向他方側端部を回路基板または電子部品の端子に接触させて、回路基板または電子部品の短絡または断線を検出することを特徴とする回路基板または電子部品の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異方導電性コネクタの技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路の高集積化に伴い、電子部品の端子数は増加しその配置パターンはさらに狭ピッチで微細化している。そのため、電子部品のコストの上昇のみならず、これらを実装するための回路基板も、配線パターンの微細化によって高価なものとなっている。したがって、該電子部品を回路基板に実装した後に機能検査を行なっていたのでは、該電子部品が不良であった場合に、良品であった回路基板も共に処分されるため、回路基板の歩留りが無意味に低下し、金額的な損失も大きくなる。したがって上記機能検査を行う際には、回路基板に実装する前の段階で、回路基板や電子部品を機能検査することが望まれる。
【０００３】
従来、この機能検査としては、回路基板や電子部品の端子にプローブピンを直接接触させて、電気信号を検出する方法が一般的であった。しかしこのプローブピンを使用する検査方法では、上記端子の位置に対応した位置にプローブピンを配置する必要があるため、１品種の回路基板、電子部品に応じ、１体のプローブ治具を製作する必要があった。また近年における電子機器の高機能化、小型軽量化に伴い、上記端子のピッチやサイズが微細化するにつれて、プローブピンやプローブ治具の製造が困難になり、また製造が可能であっても高価になるといった問題があった。
【０００４】
このため、上記検査に換えて、回路基板の端子または電子部品の端子に異方導電性コネクタおよび導電ゴムを介して金属板（電極板）を接触させる（導電ゴムは、異方導電性コネクタと金属板との間に介在させる）ことによって、回路基板の端子または電子部品の端子を短絡させて、簡易的に回路基板または電子部品の短絡（ショート）または断線（オープン異常）を検出する検査方法も知られている。異方導電性コネクタとしては、たとえば、本件出願人らが開発してきた、絶縁性材料からなるフィルム基材と、該フィルム基材内において互いに絶縁されてフィルム基材を貫通する複数本の導通路とを備える異方導電性コネクタが使用されてきた（たとえば特許文献１等を参照）。しかしこの検査方法で用いる導電ゴムには、通常シリコーンゴムが主成分として配合され、電子部品、回路基板の端子や配線にシリコーン成分が付着し、電子部品を回路基板に実装する際に、端子部分の密着力が不足することによる実装不良が発生するという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】
国際公開第９８／０７２１６号パンフレット
【特許文献２】
特開２００２−４２９２１号公報
【特許文献３】
特開２００３−７７６０９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、複雑な構造の検査治具を要せず、かつ、検査対象にシリコーン成分が付着してしまうことなく、回路基板または電子部品の検査を行い得るコネクタおよびそれを用いた回路基板または電子部品の検査方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を行った結果、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は以下のとおりである。
（１）絶縁性材料からなるフィルム基材と、該フィルム基材内において互いに絶縁されてフィルム基材を貫通する複数本の導通路とを備え、フィルム基材主面の７０％以上を占める領域内に配置される導通路におけるフィルム基材の厚み方向一方側端部が互いに導通されたものである異方導電性ショートコネクタ。
（２）フィルム基材の厚み方向一方側において上記領域を覆う導電層をさらに有し、この導電層により上記導通路の端部が互いに導通されたものである、上記（１）に記載の異方導電性ショートコネクタ。
（３）上記厚み方向一方側の導通路の端部が全て互いに導通されたものである、上記（１）または（２）に記載の異方導電性ショートコネクタ。
（４）フィルム基材の厚み方向他方側における導通路の端部の少なくともいずれかがフィルム基材面より突出している上記（１）〜（３）のいずれかに記載の異方導電性ショートコネクタ。
（５）厚み方向他方側における導通路の端部がメッキで形成されたものである、上記（４）に記載の異方導電性ショートコネクタ。
（６）回路基板または電子部品の端子を短絡させた状態で導通させて、回路基板または電子部品の短絡または断線を検出する機能検査に使用されるものである、上記（１）〜（５）のいずれかに記載の異方導電性ショートコネクタ。
（７）回路基板または電子部品の端子が短絡した状態となるように、上記（１）〜（５）のいずれかに記載の異方導電性ショートコネクタの互いに導通されていない導通路の厚み方向他方側端部を回路基板または電子部品の端子に接触させて、回路基板または電子部品の短絡または断線を検出することを特徴とする回路基板または電子部品の検査方法。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明の好ましい一例の異方導電性ショートコネクタ１を簡略化して示す図であり、図１（ａ）は断面図、図１（ｂ）は正面図、図１（ｃ）は背面図である。なお、図１（ａ）は、図１（ｂ）の切断面線ＩＡ−ＩＡからみた断面図である。本発明の異方導電性ショートコネクタ１は、絶縁性材料からなるフィルム基材２と、複数本の導通路３とを基本的に備える。導通路３は、導電性材料で形成され、上記フィルム基材２内において互いに絶縁されて、フィルム基材２を貫通するように形成される。本発明の異方導電性ショートコネクタは、フィルム基材主面の７０％以上を占める領域内に配置される導通路におけるフィルム基材の厚み方向一方側の端部が、互いに導通（短絡）されたものであることをその大きな特徴とする。ここで、本発明における「領域」は、フィルム基材主面の７０％以上を占める面積を有しているのであれば、連なった１個の領域でもよく、また互いに連なっていない複数個の領域であってもよい（複数個の領域を有する場合、各領域の面積の総計がフィルム基材主面の７０％以上であるものとする。）。また、領域の形状にも特に制限はなく、方形状、円形状、三角形状、多角形状、その他適宜の形状で実現することができる。
【０００９】
図２は、図１に示した例の異方導電性ショートコネクタ１を用いた回路基板または電子部品の検査方法を模式的に示す図である。本発明の異方導電性ショートコネクタは、回路基板または電子部品の端子を短絡させた状態で導通させて、回路基板または電子部品の短絡または断線を検出する機能検査に好適に使用することができる。かかる検査は、図２に示すように、回路基板または電子部品８の端子８ａに本発明の異方導電性ショートコネクタ１を接触させて、当該端子８ａが短絡した状態とすることで、回路基板または電子部品８の短絡（ショート）、断線（オープン異常）の有無を検出するというものである。具体的には、異方導電性ショートコネクタ１の互いに導通されていない導通路３の厚み方向他方側端部を回路基板または電子部品８の端子８ａに接触させ、これらを押圧しながら回路基板または電子部品８に電圧を印加し、たとえば回路基板または電子部品８の上記端子８ａとはその厚み方向に関し異なる側に形成されたバンプ８ｂにプローブピン（図示せず）を接触するなどして、回路基板または電子部品８の短絡（ショート）、断線（オープン異常）の有無を検出する。かかる本発明の異方導電性ショートコネクタを用いた回路基板または電子部品の検査方法も、本発明の範囲に包含される。なお本発明でいう電子部品は、半導体素子も包含する。
上述した本発明の異方導電性ショートコネクタによれば、従来のプローブピンを用いた回路基板または電子部品の機能検査とは異なり、これら検査対象の端子の微細化や微細ピッチ化、配線パターンの微細化に併せてプローブピンや検査治具の逐一の製造を要することなく、様々なピッチ、パターンの端子を有する検査対象について本発明の異方導電性ショートコネクタにて機能検査を行うことができる。また、従来の導電ゴムおよび金属板を用いずして上記検査が可能であるので、これらを用いた回路基板または電子部品の機能検査とは異なり、本発明の異方導電性ショートコネクタのみで導電ゴムおよび金属板の機能を有する検査が可能となり、また、シリコーン成分が検査対象へ付着してしまうことなく簡易な機能検査を行うことができる。なお本発明の検査方法では、上記のように導電ゴムおよび金属板を用いずとも検査可能であるが、図２に示すように、異方導電性ショートコネクタ１の互いに導通された導通路３の厚み方向一方側端部に、従来より当検査に使用されてきた金属板９を接触させ、上記検査を行うようにしてもよい。
【００１０】
本発明の異方導電性ショートコネクタにおいて、上記領域はフィルム基材の厚み方向一方側の主面の７０％以上を占めるものであるが、上記検査対象の機能検査をより簡便に行い得る観点からは、厚み方向一方側の主面の８０％以上を占めているのが好ましく、厚み方向一方側の主面全面（１００％）を占めているのが特に好ましい。図１には、領域がフィルム基材２の厚み方向一方Ｚ１側の主面２ａ全面を占め、導通路３の厚み方向一方Ｚ１側の端部が全て互いに導通（短絡）されるように実現された例の異方導電性ショートコネクタ１を示す。
【００１１】
本発明の異方導電性ショートコネクタにおいて、上記領域内に配置される導通路の厚み方向一方側の端部は、互いに導通（短絡）されていればよく、これら端部を導通させる方法については特に制限されるものではない。従来公知の適宜の方法、たとえば、メッキや導電ペースト、蒸着などによって互いに導通させることが可能である。好ましくは、本発明の異方導電性ショートコネクタは、フィルム基材の厚み方向一方側において、上記領域を覆う導電層をさらに有し、この導電層によって導通路の厚み方向一方側の端部が上述のように互いに導通されるよう実現される。図１には、フィルム基材２の厚み方向一方Ｚ１側の主面全面を覆うように（図１の場合、上記のように領域はフィルム基材主面の１００％を占める）積層された導電層４を有し、この導電層４によって導通路３の厚み方向一方Ｚ１側の端部３ａが全て互いに導通された例を示す。
【００１２】
ここで本発明の異方導電性ショートコネクタにおいて、フィルム基材の形状に特に制限はないが、通常、断面方形状のフィルム状物に形成される。フィルム基材２の厚み（厚み方向Ｚに沿った長さ）は、特に制限されるものではないが、検査の際に回路基板または電子部品の端子の凹凸や回路基板または電子部品全体の反りを吸収させる観点から、好ましくは０．０５ｍｍ〜２ｍｍ、より好ましくは０．２ｍｍ〜２ｍｍである。
フィルム基材２を構成する絶縁性樹脂としては、従来から異方導電性コネクタのフィルム基材に用いられている公知の材料が使用される。すなわち、それ自体がそのままの状態で接着性を示すか、あるいはそのままの状態では接着性を示さないが、少なくとも加圧または加熱によって接着可能となる材料であり、例えば、熱可塑性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱可塑性または熱硬化性樹脂；ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー；等が挙げられる。これらの樹脂やエラストマーはいずれかを単独でもあるいは２種以上を混合して使用してもよい。また、これらの樹脂やエラストマーには、各種の充填剤、可塑剤等あるいはゴム材料を添加してもよい。充填剤としては、例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、可塑剤としては、例えばＴＣＰ（リン酸トリクレシル）、ＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）、ゴム材料としては、例えばＮＢＳ（アクリロニトリルブタジエンゴム）、ＳＢＳ（ポリスチレン−ポリブチレン−ポリスチレン）等が挙げられる。
【００１３】
本発明の異方導電性ショートコネクタにおける導通路は、上記フィルム基材内において互いに絶縁されて、フィルム基材を貫通するように形成されたものであるならば、各導通路の形状や配列の仕方は特に制限されない。導通路の形状は、たとえば直線状であっても曲線状であってもよく、また途中で湾曲、屈曲したような形状であってもよいが、製造の容易さ、ならびに後述するように当該異方導電性ショートコネクタを用いた検査の精度の観点から、直線状であるのが好ましい。また各導通路は、フィルム基材内において、上記互いに絶縁された状態であるならば（すなわち、互いに接触しないよう配置されたものならば）、互いに略平行に延びていてもよいし略平行に延びていなくともよいが、製造の容易さの観点から、フィルム基材内で互いに略平行に配置されてなるのが好ましい。また各導通路は、互いに略平行であったとしても、フィルム基材の厚み方向に対して略平行であってもよく、また、略平行でなくともよい。図１には、各導通路３が、フィルム基材２の厚み方向Ｚに概ね沿って、互いに略平行となるように配列された例を示している。また、図３は、本発明の好ましい他の例の異方導電性ショートコネクタ１１について簡略化して示す断面図であるが、図３に示す例においては、導通路１３は、その軸心Ｌ１がフィルム基材１２の主面の垂線Ｔ１に対し角度αを成して交差する方向に傾斜して、互いに略平行に配置されてなる。かかる構造を有する異方導電性ショートコネクタ１１によれば、上述した機能検査に際し、たとえば回路基板または電子部品上に異方導電性ショートコネクタ１１を載せて押圧した場合に、導通路がしなり、電子部品および回路基板に加わる圧力が減少する、という利点がある。なお図３の場合において、導通路の軸心Ｌ１とフィルム基材２の主面の垂線Ｔ１とが成す角度αとしては、上記減少効果が十分に得られるように５度以上が好ましく、また、余り角度が大き過ぎると、当該異方導電性ショートコネクタにより電気的に接続させるべき接続対象物（たとえば、回路基板と金属板）との間の位置調整（オフセット）が必要になるので、当該角度は４５度以下が好ましい。
【００１４】
また本発明の異方導電性ショートコネクタにおける導通路の断面（導通方向に垂直な断面）の形状は、円形状、各種多角形状など特には限定されないが、互いの絶縁を確保しながらも最密に集合させ易く、かつ高品質のものが容易に製造できる点から、円形状が好ましい。異方導電性ショートコネクタは、上記機能検査に際しては、その厚み方向他方Ｚ２側の導通路端部を、回路基板または電子部品の端子に接触させるが、このとき上記端子１個に対し２個以上の導通路を対応させるのが好ましく、これを達成し得るように導通路の断面積や単位面積あたりの本数を決定する。すなわち、導通路のうち少なくともフィルム基材内の部分（後述する基材内導通部）の径（太さ）が、導通路自体の導電性（電気抵抗）等の点から、一般に断面形状が円形の場合で直径１０μｍ〜８０μｍが好ましく、特に好ましくは１２μｍ〜６０μｍであり、断面形状が多角形やその他の形状の場合は、その断面が上記範囲内の直径の円の面積に相当する面積となる径（太さ）とするのが適当である。また導通路のピッチは、接続信頼性および異方導電性ショートコネクタの変形性（柔軟性）の点から、２０μｍ〜２００μｍが好ましく、特に好ましくは２０μｍ〜１５０μｍである。
【００１５】
フィルム基材中における導通路の集合状態、すなわち、フィルム面を見たときの導通路の配列パターンは、最密状、正方行列状、その他、ランダムな集合状態であってもよいが、検査対象の微細な端子に対応するには、図１に示したような最密状に近い状態が好ましい。
【００１６】
導通路を形成する材料としては、公知の導電性材料が挙げられるが、電気特性の点で銅、金、アルミニウム、ニッケル、銀、半田などの金属材料が好ましく、さらには導電性の点から、銅、金、銀がより好ましい。
【００１７】
また、本発明の異方導電性ショートコネクタが上記導電層を有する場合、該導電層にて導通路の厚み方向一方側の端部が互いに導通され得るならば、特に制限はされないが、導通性の観点、ならびにメッキ、ペーストの塗工、印刷の作業性の観点からは、たとえばメッキにて導電層を形成する場合には好ましくは５μｍ〜３０μｍ、より好ましくは５μｍ〜２０μｍであり、また、たとえば導電ペーストにて導電層を形成する場合には好ましくは１０μｍ〜２００μｍ、より好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。また、導電層の形成材料としては、導電性材料であるならば特に制限はなく、上記導通路の形成材料として例示したのと同様のものや従来公知の導電性ペーストなどを好適に使用することができる。たとえばメッキで導電層を形成する場合、導電性、導電層の形成のし易さの観点からは、上記導通路の形成材料として例示した中でも金、ニッケル、銀、半田、銅が好ましい。なお、導電層は多層構造であってもよく、たとえば、ニッケル、金の順でメッキを施して形成された導電層が好適なものとして例示される。
【００１８】
本発明の異方導電性ショートコネクタは、絶縁性材料からなるフィルム基材と、該フィルム基材内において互いに絶縁されてフィルム基材を貫通する複数本の導通路とを備え、フィルム基材の両主面に導通路の端面が露出した状態の構造物（導通路の端面とフィルム基材の端面が面一の異方導電性コネクタ）をまず製造し、得られた構造物について、導通路の厚み方向一方側の端部を互いに導通（短絡）せしめればよい。
【００１９】
上記導通路の端面とフィルム基材の端面が面一の異方導電性コネクタは、フィルム基材に穿孔して貫通孔を形成し、該貫通孔内に金属材料をメッキで析出させる、もしくは、金属材料を貫通孔の内壁面にコーティングしていく方法や、多数の絶縁導線（絶縁性樹脂層で被覆した金属線）を密に束ねた状態とし、互いに分離できないように被覆層同士を結合させ、各絶縁導線と交差する面を切断面として、所望のフィルム厚みにスライスする方法（この方法は国際公開第９８／０７２１６号パンフレット「異方導電性コネクタおよびその製造方法」に記載の技術を利用してもよい。）など、従来公知の方法にて好適に製造することができる。
【００２０】
なお、図３に示したように、フィルム基材の厚み方向に貫通する複数本の導通路の軸心がフィルム基材の主面の垂線に対して交差する構造（すなわち、導通路が厚み方向Ｚに対し傾斜してなる構造）場合には、特開２００３−７７６０９号公報に記載の製造方法にて製造することで、異方導電性コネクタにおける導通路の傾斜方向が不揃いになることなく、複数の導通路が所定の傾斜角度で傾斜し、かつ、複数の導通路間の傾斜方向のばらつきが小さい異方導電性コネクタを容易に製造できる。また、上記国際公開第９８／０７２１６号パンフレットに記載された方法とは異なり、ブロック内の線材（の軸心）の方向を考慮してブロックと切断刃の位置を調整しつつ切断したり、切断後に、切り出した異方導電性コネクタのフィルムサイズ（製品サイズ）を統一するための後加工を行う必要がないので、製造作業の煩雑さも解消することができる。従って、接続対象物（回路基板、半導体素子）への接続信頼性の高い、所望の大きさ（フィルムサイズ（製品サイズ））の異方導電性コネクタを高歩留まりに製造できる。
すなわち、以下の▲１▼第１工程（複数枚の導電性線材付きフィルムを作成する工程）、▲２▼第２工程（複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成する工程）、および▲３▼第３工程（ブロックを切断する工程）を経ることで、好適に製造できる。
【００２１】
▲１▼第１工程
まず、図４（ａ）に示すように、芯材２３の外周に絶縁性フィルム２１を巻き、次いで、該絶縁性フィルム２１の外周に１本の導電性線材２２を一定ピッチで螺旋状に巻き付けて（若しくは、これとは逆に、芯材２３の外周に先に１本の導電性線材２２を一定ピッチで螺旋状に巻き、次いで該導電性線材２２を覆うように絶縁性フィルム２１を巻き付けて）、巻重物２４（図４（ｂ））を作成する。ここで、巻線は、横型整列巻線機等の公知の巻線装置を用いて行うことができる。次に、この巻重物２４に加熱および加圧を施して、芯材２３上で絶縁性フィルム２１と導電性線材２２とを一体化させ、次いで、芯材２３から絶縁性フィルム２１と導電性線材２２とを一体化したロール状物を外して、該ロール状物の一部を切断して平板状物２５（図４（ｃ））に展開し、さらに該平板状物２５を裁断して、複数枚の導電性線材付きフィルムを切り出す。上記芯材２３上で絶縁性フィルム２１と導電性線材２２とを一体化するための加熱および加圧における加熱温度および加圧力は、導電性線材２２および絶縁性フィルム２１を構成する材料によっても異なるが、加熱温度は、一般的に５０℃〜２５０℃程度、好ましくは１００℃〜２００℃程度である。また、加圧力は一般的に０．２ＭＰａ〜３ＭＰａ程度、好ましくは０．３ＭＰａ〜１ＭＰａ程度である。
【００２２】
図５は、上記切り出した導電性線材付きフィルム２６の一例を示す図であり、図５（ａ）は斜視図、図５（ｂ）は断面図、図５（ｃ）は平面図である。図５に示す例の導電性線材付きフィルム２６においては、絶縁性フィルム２１の矩形の主面２１ａに、一定のピッチで互いに平行に並んだ複数本の導電性線材２２が固着し、複数の導電性線材２２の各軸心Ｌ１が、絶縁性フィルム２１の主面２１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対して所定の角度αを成して交差し、かつ、主面２１ａと平行に位置している。この角度αは、上述した図３の例における異方導電性ショートコネクタ１１の導通路１３の軸心Ｌ１がフィルム基材１２の主面の垂線Ｔ１と成す角度αに充当する。ここで、絶縁性フィルム２１は、異方導電性ショートコネクタのフィルム基材を構成し、導電性線材２２は、異方導電性ショートコネクタの導通路を構成する。
【００２３】
なお、芯材２３に絶縁性フィルム２１および導電性線材２２を巻き付けて得られた巻重物２４（図４（ｂ））を、そのまま（すなわち、絶縁性フィルム２１および導電性線材２２を芯材２３とともに）減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にし、しかる後に、上記加熱および加圧を行うのが好ましい。すなわち、加熱および加圧を行う前に、巻重物２４を減圧または真空下に置くことによって、芯材２３、絶縁性フィルム２１および導電性線材２２の相互間の空隙を効果的に減少させることができ、製造される異方導電性ショートコネクタの耐久性（導通路の保持力）が向上される。ここで、減圧とは常圧より小さい圧力であり、概ね、（常圧−０．６ＭＰａ）以下の圧力を意味し、真空とは減圧のうちでも、特に（常圧−０．９ＭＰａ）以下の圧力を意味する。なお、空隙を効率的に除去する観点から、真空下で加熱および加圧を施すのがより好ましい。上記減圧または真空状態を形成するための方法は特に限定されないが、作業性の点からポンプ（真空ポンプ）による吸引が好ましい。
上記減圧または真空状態を形成し得る空間とは、例えば、剛性の箱体（すなわち、減圧または真空状態を形成した時に、それ自体が変形せず、その形状を保持し得る剛性を備えた箱体）の内部空間や、柔軟性のフィルムからなる袋体の内部空間等が挙げられる。剛性の箱体の材料としては、例えば、鉄、アルミニウム、ステンレス、炭素鋼、青銅等の金属、ポリエチレン、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート等のプラスチック等が挙げられる。また、柔軟性のフィルムには、アルミニウム等の金属フィルム、ナイロンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム、ポリエチレンフィルム等にアルミニウムフィルム等をラミネートしたラミネートフィルム等を使用できる。柔軟性のフィルムからなる袋体を使用すれば、その内部空間を真空状態にした場合、袋体が巻重物に密着するので、空隙をより効果的に除去することができる。
【００２４】
また、当該加熱および加圧を行う際の加圧においては、導電性線材の巻線状態（ピッチ、巻線方向等）が乱れないよう、芯材に対して均一な圧力が加わるのが好ましく、かかる観点から、上記の空間（減圧または真空状態を形成し得る空間）内に圧縮気体を導入する方法が好適である。この圧縮気体を導入する方法の場合、圧縮気体に窒素ガス等の不活性ガスを使用すれば、導電性線材の酸化を抑制でき、より好ましい。
【００２５】
▲２▼第２工程
第２工程は、上記第１工程で作成した複数枚の導電性線材付きフィルム２６を隣り合うフィルムの導電性線材２２間が互いに平行となるように積み重ね、得られた積重体に加熱および加圧を施して、複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成する工程である。かかる加熱および加圧は、隣り合う導電性線材付きフィルム間において、少なくとも、絶縁性フィルムを導電性線材に融着させる処理であり、好ましくは、絶縁性フィルムが導電性線材に融着し、かつ、絶縁性フィルム同士が融着するように加熱および加圧を行う。上記の加熱および加圧処理において、加熱温度は一般に絶縁性フィルムを構成する樹脂（エラストマー）の軟化点〜３００℃程度（具体的には５０〜３００℃）の範囲で選択される。なお、絶縁性フィルム２１に熱硬化性樹脂を使用した場合には、硬化温度よりも低い温度で加熱するのが好ましい。また、加圧力は一般に０．５ＭＰａ〜３ＭＰａ程度、好ましくは０．７ＭＰａ〜２ＭＰａ程度である。
図６〜図８は、前記の複数の導電性線材２２（の軸心Ｌ１）を絶縁性フィルム２１の主面２１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対して角度αを成すようにして傾斜させた導電性線材付きフィルム２６（図５）を、隣り合う絶縁性フィルム２１の直線状の一辺Ｌ２が平行に重なるように積み重ね（図６）、このようにして得られた積重体２７（図７）に加熱および加圧を施して、ブロック２８（図８）を作成した様子を示している。図８に示されるように、当該第２工程によって、複数枚の導電性線材付きフィルム２６が一体化し、上下（積重方向）および水平方向に互いに平行に配置された複数の導電性線材２２の間に絶縁性樹脂Ｒが介在した構造のブロック２８が形成される。
【００２６】
当該第２工程では、このように、複数枚の導電性線材付きフィルムの積重体に加熱および加圧を施して複数枚の導電性線材付きフィルムが一体化したブロックを作成するが、当該第２工程においても、加熱および加圧に先立って、複数枚の導電性線材付きフィルムの積重体を減圧または真空状態を形成し得る空間内に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にし、しかる後に、当該加熱および加圧を行うのが好ましい。このようにすることで、上下に重なる導電性線材付きフィルムの間の空隙を除去でき、また、導電性線材付きフィルム内に空隙が残存している場合に、この空隙を除去することができ、好ましい。ここで減圧または真空とは、前記第１工程におけるそれと同義であり、また、減圧または真空状態を形成し得る空間も、前記の剛性の箱体の内部空間や柔軟性のフィルムからなる袋体の内部空間を用いることができる。また、減圧または真空状態を形成するための方法は特に限定されないが、前記のポンプによる吸引が作業性の点から好ましい。また、当該第２工程においても、前記第１工程と同様に、減圧または真空状態を形成するために、柔軟性のフィルムからなる袋体を使用するのが好ましい。柔軟性のフィルムからなる袋体を使用すれば、その内部空間を真空状態にした場合、袋体が積重体に密着し、積み重なった導電性線材付きフィルムの間の空隙をより効果的に除去することができる。
【００２７】
また、当該第２工程での加熱および加圧処理を次のようにして行えばより好ましい結果が得られる。すなわち、図１０に示すように、積重体２７を、該積重体２７を収容した時にその内面と該積重体２７との間に若干の隙間が形成される程度の大きさの耐熱性の箱体であって、積重体２７を出し入れするための開口３１を有する箱体３０内に収容し、この状態（図１０の状態）のままで、積重体２７を耐熱性の箱体３０とともに前記した可撓性フィルムからなる袋体の内部空間に配置し、当該空間内を減圧または真空状態にした後、積重体２７に加熱および加圧を施すようにすれば、加圧時の積重体２７を構成する複数枚の導電性線材付きフィルム２６間の位置ずれを防止でき、製造される異方導電性コネクタにおける複数の導電性線材（導通路）の傾斜方向および傾斜角度の均一性が増す。なお、上記「若干の隙間」とは、積重体の側面と箱体の内側面との間に約０．５ｍｍ〜２０ｍｍ程度の隙間が空くことである。また。耐熱性の箱体における「耐熱性」とは上記の加熱処理時に変形したり、軟化（溶融）することがないことを意味しており、上記耐熱性の箱体の具体例としては、アルミニウム（以下、アルミとも略称する）、鉄、ステンレス等からなる金属製の箱体、セラミックス製の箱体が挙げられる。
【００２８】
▲３▼第３工程
第３工程は、上記第２工程で作成したブロックを導電性線材と角度を成して交差する平面を断面として所定のフィルム厚さに切断して異方導電性コネクタを得る工程である。図９は上記導電性線材２２（の軸心Ｌ１）を絶縁性フィルム２１の主面２１ａの直線状の一辺Ｌ２に対して角度（α）で傾斜させた導電性線材付きフィルム２６（図５）を積重して得られたブロック２８（図８）を切断している例である。図９の例では切断具３６は刃物を示しているが、当該工程において、ブロックからフィルムを切り出すことができるものであれば、刃物に限定されず、各種の切断具（ワイヤーソー、スライサー、かんな、レーザー等）を使用することができる。
【００２９】
図９の例では、ブロック２８における導電性線材付きフィルムにおける絶縁性フィルム２１の主面２１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２（図５〜図７参照）より由来する所定の直線状の端辺Ｌ２’に対して直交する平面２８ｂが切断面となるようにブロック２８を切断している。すなわち、導電性線材付きフィルムとして、導電性線材２２（の軸心Ｌ１）を絶縁性フィルム２１の主面２１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対して角度（α）で傾斜させた導電性線材付きフィルム２６（図５）を使用することで、絶縁性フィルム２１の主面２１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２より由来するブロック２８の端辺Ｌ２’を基準に、これに対して直交する平面２８ｂが切断面となるようにブロック２８を切断することで、導電性線材付きフィルム２６において設定した導電性線材２２の傾斜角度（絶縁性フィルム２１の主面２１ａの所定の直線状の一辺Ｌ２に対する導電性線材２２の軸心Ｌ１の傾斜角度）がそのまま、製造される異方導電性ショートコネクタ１１（図３）における導通路１３の軸心Ｌ１のフィルム基材１２の主面１２ａの垂線Ｔ１に対して成す角度αとなる。従って、切断作業において、切断面の設定が容易であり、複数の導通路が目的の傾斜角度で傾斜し、かつ、複数の導通路間の傾斜方向が均一性が高い（複数の導通路が一定の方向に揃って傾斜する）異方導電性コネクタを確実に製造することができる。また、切断して得られるフィルムサイズ（製品サイズ）が統一するため、大きく歩留まりが低下する問題もない。
【００３０】
本発明の異方導電性ショートコネクタは、上述したようにして適宜製造された異方導電性コネクタについて、フィルム基材主面の７０％以上を占める領域内に配置される導通路の厚み方向一方側端部を互いに導通せしめることで、製造することができる。導通路の上記端部を導通させる方法は、上述したとおりである。
【００３１】
本発明の異方導電性ショートコネクタは、フィルム基材の厚み方向他方側における導通路端部の少なくともいずれかがフィルム基材面より突出しているように実現されるのが好ましい。これにより、端子や配線パターンへの接触性が向上される。なお、本明細書において、このように導通路の端部がフィルム基材面より突出するように形成される場合、導通路のうち、フィルム基材内にある部分を「基材内導通部」、フィルム基材より突出した部分を「突出部」と呼ぶ。図１の例に示す異方導電性ショートコネクタ１においては、フィルム基材２の厚み方向他方Ｚ２側における導通路３の端部３ｂが、いずれもがフィルム基材面より突出し、突出部５を形成している。
【００３２】
本発明において、突出部５の平均突出高さは、５μｍ〜５０μｍであるのが好ましく、５μｍ〜３０μｍであるのがより好ましい。該平均突出高さが５μｍ未満であると、回路基板または電子部品に異方導電性ショートコネクタが密着してしまい、連続的に測定を続けることができなくなってしまう虞があるため好ましくなく、５０μｍを超えると、接触荷重によって導通路が変形してしまう虞があるため好ましくない。
【００３３】
かかる突出部５は、たとえば、上述のようにして製造した異方導電性ショートコネクタの厚み方向他方Ｚ２側のフィルム基材を薬液やプラズマなどを利用したエッチングにより削り彫ることによって、導通路の端部を突出せしめることによって形成することができる。上記フィルム基材を削り彫った後、メッキでさらに突起部の先端部分を形成するようにしてもよい。特にフィルムを貫通する基材内導通部の酸化を防止することを考慮した場合、突出部５を形成する最終工程でメッキにより酸化を防止することが好ましい。
上記エッチングの方法としては、ウェットエッチングや、プラズマエッチング、アルゴンイオンレーザー、ＫｒＦエキシマレーザーなどのドライエッチングなどの手法を単独または併用して使用できる。ウェットエッチングにおけるエッチング液はフィルム基材の材料、導通路の材料を考慮して選択されるが、たとえば、ジメチルアセトアミド、ジオキサン、テトラヒドロフラン、塩化メチレンなどが挙げられる。
【００３４】
また本発明の異方導電性ショートコネクタにおいて、突出部５の表面を、導通性が高い金属材料や耐腐食性に優れた金やニッケルなどの材料でさらに被覆していてもよい。
【００３５】
なお本発明の異方導電性ショートコネクタは、上述のように回路基板または電子部品の機能検査において特に好適に使用されるが、その用途は該機能検査に限定されるものではない。
【００３６】
【実施例】
以下に実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
実施例１
直径３２０ｍｍ、長さ２７０ｍｍのアルミ製円筒形コアを横型整列巻き線機ＨＰＷ−０２型（日特エンジニアリング（株）製）に取り付け、１００μｍ厚のポリウレタン系熱可塑性エラストマー（モビロンフィルム、日清紡績社製、ゴム硬度：７８度、軟化点：１２０℃）からなるフィルムを１層巻いた後、２９μｍφの耐熱ポリウレタン被覆線（２５μｍφの銅線に耐熱ポリウレタンを２μｍ厚みで被覆したもの）を巻線間隔（ピッチ）１００μｍで２５０ｍｍ巻いた。このようにしてフィルムと巻線とを３２回繰り返して巻いた。そして、さらに該巻線した線材を覆うように離型フィルムとして５０μｍ厚のフッ素樹脂フィルムを巻き、さらにその外側に当て板として１ｍｍ厚のアルミ板をコアの円筒形状に沿って配置した。
１０００ｍｍ×１５３０ｍｍのサイズで、厚みが８０μｍの耐熱性ナイロンフィルム（ＷＬ８４００−００３−６０−１０００−ＳＨＴ９、エアテック社製、軟化点：２２０℃）とシールテープＧＳ２１３（エアテック社製）とによって、真空空間を形成可能な袋体を形成し、この袋体の中に、上記のコア、フィルムおよび線材からなる巻状物と当て板とを一体にした状態で配置し、フィルム空間部を密閉状態にして、真空ホース（真空ポンプに接続）で吸引し、フィルム空間部を真空状態とした。そして、真空状態を保ちながらかかる巻状物および当て板を収容した袋体を、加熱加圧処理可能なオートクレーブ装置（芦田製作所株式会社製）に投入した。該投入後、コアの温度が１４５℃となるように管内を２００℃に加熱するとともに、管内の圧力が０．４９ＭＰａとなるように窒素ガスにて加圧し、コアの温度および管内圧力が目標値に到達した後、約３０分間保持して冷却し、温度が６０℃に達した後、圧力を開放した。
この後、オートクレーブから、コア、フィルムおよび線材からなる巻状物を収容した袋体を取り出し、該袋体から該巻状物を取り出してコアを外し、熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムと耐熱ウレタン被覆線とが一体化したロール状ブロックを得た。
次に、前記ロール状ブロックの一辺を切断して平板状物とし、トムソン刃にて、該平板状物から、サイズが１２０ｍｍ×６２ｍｍの長方形の熱可塑性ウレタンエラストマーの主面に、ピッチ１００μｍで互いに平行に並ぶ複数の耐熱ウレタン被覆線が、熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの直線状の一辺に対して傾斜角１５度で配列し、固着した状態の線材付きフィルムを２２枚切り出した。次に、該２２枚の線材付きフィルムを、鉛直方向に積み上げ、この積重体をアルミニウム製の箱に入れた。なお、上記アルミ製の箱には、積重体をそのまま内部へ入れることができる開口を上面に有し、積重体を完全に収容できる深さを有し、その内側面と積重体の側面（熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの側面）との間に１．５ｍｍ隙間が形成される、全体が直方体の箱を用いた。
次に、上記アルミ製の箱の上面の開口から１０ｍｍ厚、１２０ｍｍ×６２ｍｍサイズのアルミ板を箱体内に入れ、前記積重体の最上面に載せた。そして、この状態で積重体を収容したアルミ製の箱を、前記で使用した真空空間が形成可能なナイロンフィルムからなる袋体の内部に入れ、フィルム空間部を真空状態とし、該真空状態を保ちながら、加熱加圧処理可能なオートクレーブ装置（芦田製作所株式会社製）に投入し、アルミ製の箱の温度が１６５℃（管内温度が２００℃）となるように加熱し、また、管内の圧力が０．９８ＭＰａとなるように窒素ガスにて加圧した。管内温度および圧力が目標値に到達した後、管内を冷却した。これによって、積重体が一体化したブロックが形成された。
上記作成したブロックを、ワイヤーソー（Ｆ−６００型、株式会社安永製）で、当該ブロックの所定の端辺（熱可塑性ウレタンエラストマーフィルムの直線状の一辺に由来する端辺）に対して切断面が直交する方向となるように、所定のフィルム厚さにスライスした。このよにして、フィルム基材の厚みが１ｍｍ、サイズが１２０ｍｍ×６０ｍｍの構造物を切り出した。得られた構造物に、フィルム基材の一方の主面（本明細書中でいう厚み方向他方側の面）を粘着性フィルムでマスクした後に、ニッケル、金の順で無電解メッキを施し、上記マスクをしていない側の面（本明細書中でいう厚み方向一方側の面）の全面に厚さ１０μｍの導電層を形成し、導通路のこの厚み方向一方側の端部においていずれも互いに導通された本発明の異方導電性ショートコネクタを得た。
【００３７】
実施例２
無電解メッキに換えて、導電性ペースト（ドータイト、藤倉化成社製）にてフィルム基材の厚み方向一方側の全面を被覆して導電層を形成し、導通路の厚み方向一方側の端部においていずれも互いに導通せしめた以外は実施例１と同様にして、本発明の異方導電性ショートコネクタを得た。
【００３８】
比較例１
導電層を形成しなかった以外は実施例１と同様にして、導通路の厚み方向一方側の端部のいずれもが導通されていない従来の異方導電性コネクタを得た。
【００３９】
〔評価試験〕
実施例１、２で作成した異方導電性ショートコネクタを、多層基板の全端子をショートする検査へ適用したところ、従来使用していた導電ゴムおよび金属板は不要となり、全端子がショートしていることを確認した。これに対し、比較例１の異方導電性コネクタを多層回路基板のショート検査に適用したところ、フィルム厚が０．５ｍｍ以下の場合は接触性を考慮して導電ゴムが必要となり、また厚みが０．５ｍｍ以上であった場合についても互いに絶縁されている導通路をショートさせるための金属板が必要であった。
【００４０】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、複雑な構造の検査治具を要せず、かつ、検査対象にシリコーン成分が付着してしまうことなく、回路基板または電子部品の検査を行い得るコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好ましい一例の異方導電性ショートコネクタ１を簡略化して示す図である。
【図２】図１に示した異方導電性ショートコネクタ１を用いた回路基板または電子部品の検査方法を模式的に示す図である。
【図３】本発明の好ましい他の例の異方導電性ショートコネクタ１１を簡略化して示す図である。
【図４】異方導電性ショートコネクタの好適な製造方法の一例の、第１工程を段階的に示す図である。
【図５】導電性線材付きフィルムの斜視図（図５（ａ））、断面図（図５（ｂ））および平面図（図５（ｃ））である。
【図６】導電性線材付きフィルムを積重する作業を示す斜視図である。
【図７】導電性線材付きフィルムを積重して得られた積重体の斜視図である。
【図８】積重体を加熱および加圧により一体化したブロックの斜視図である。
【図９】ブロックからフィルムを切り出す作業の斜視図である。
【図１０】積重体が耐熱性の箱体に収容された状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１，１１      異方導電性ショートコネクタ
２，１２      フィルム基材
３，１３      導通路
４，１４      導電層
【図１】
2004356036.tif 000003
【図２】
2004356036.tif 000004
【図３】
2004356036.tif 000005
【図４】
2004356036.tif 000006
【図５】
2004356036.tif 000007
【図６】
2004356036.tif 000008
【図７】
2004356036.tif 000009
【図８】
2004356036.tif 000010
【図９】
2004356036.tif 000011
【図１０】
2004356036.tif 000012