【事件の表示】
　平成９年特許願第２４５８０８号「樹脂封止半導体装置およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年３月３０日出願公開、特開平１１−８７５７２〕について、
　次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯および、この出願の発明
【１-1】手続の経緯
　本願は、平成９年９月１０日の出願であって、平成１５年３月１４日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内の同年５月２１日に意見書が提出されたが、平成１５年６月９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月８日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　　
【１-2】この出願の発明
　この出願については、その明細書及び図面に対してまったく補正されていないので、この出願の発明は、願書に最初に添付した明細書の特許請求の範囲に記載されたものであり、その請求項６に係る発明(以下、「本願発明」という)は、明細書の特許請求の範囲の【請求項６】に記載された事項により特定されるとおりの、
「回路形成面に複数の電極が形成された半導体チップと、
先端が前記半導体チップに重なる位置まで引き込まれた状態で、前記半導体チップに対して所定の間隔をおいて配置され、前記各電極に対して電気的に接続された複数のリードと、
前記半導体チップと前記リードとの間に充填され、前記リードを前記半導体チップに対して固定するリード固定樹脂層と、
前記リード固定樹脂により固定された前記リードの先端部および前記半導体チップを覆うようコーティングされた封止樹脂層とを備え、
前記リード固定樹脂層は、フィラーを含まないことを特徴とする樹脂封止半導体装置。」である。
　　
【２】原審における拒絶理由の概要
　原審の拒絶の理由は、「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」というものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
（一部省略）
請求項６、８
引用文献７、引用文献８
備考
　引用文献７の図１乃至図３及びその関連箇所。
　引用文献８の図１乃至図２及びその関連箇所。
　　　　　　　　　　　　　　　引用文献等一覧
　１.特開平９−４５８４７号公報，２.特開平９−６７５５９号公報
　３.特開平１０−３３５５６８号公報，４.特開平７−５０３６５号公報
　５.特開平７−８２４６０号公報，６.特開平４−１８８８５５号公報
　７.特開平６−１８８２８１号公報(以下、「引用例」という)
　８.特開平７−３０２８６３号公報
　　
【３】引用例の記載事項および、その開示内容
【３-1】引用例の記載事項
　段落【0014】に、
(引a)「リードフレームの内部リード上に半導体チップを実装するリード−オン−チップ形の半導体パッケージの製造方法において、前記リードフレームの内部リードの半導体チップとの接着面に、あるいは半導体チップ表面の接着面上に、液状絶縁性の接着剤を塗布する工程と、前記内部リード上あるいは半導体チップ表面の接着剤に半導体チップを接着させて実装する工程と、前記半導体チップのボンディングバッドと内部リードとをワイヤで連結したあと、前記半導体チップ及びワイヤを包みかくして保護するパッケージ本体を形成する工程と、を備える」と記載され、
　段落【0021】に、
(引b)「内部リード３２とバスバー（図示せず）の下部にセンタパッド形の半導体チップ２９が実装されており、この半導体チップ２９は、スクリーン印刷方法や接着液吐出機を使う方法により、内部リード３２と、バスバー双方の下部接着面または半導体チップ２９の上部接着面に塗布され」と記載され、
　段落【0022】に、
(引c)「半導体チップ２９のボンディングパッド（図示せず）と内部リード３２とはワイヤ２６で連結されており、前記内部リード３２，ワイヤ２６，及び半導体チップ２９を包みかくして保護するように、ＥＭＣ(epoxy molding  compound)からなったパッケージ本体２８が通常のモールディング方法で形成されている」と記載され、
　段落【0026】に、
(引d)「内部リード３２及びバスバー３５の下側面中にあって半導体チップ２９と接着される面に接着剤３７ａを塗布するか（図２参照）、前記半導体チップ２９の上部表面の接着面に接着剤３７ｂを塗布する（図３参照）。前記半導体チップ２９は、ボンディングパッド４５が半導体チップ２９の中央に形成されているセンタパッド形の半導体チップである。前記接着剤３７ａ，３７ｂは、絶縁性であって吸湿性が低い液状の物質、例えば、シリコン化合物の重合体であるポリイミドシリコン化合物(polyimide siloxane)や非導電性のエポキシを使う。また、図示されていないが、前記接着剤３７ａ，３７ｂの塗布方法としては、スクリーン印刷の方式、あるいは接着液吐出機を使用する方式が考えられる。・・・・・・・前記接着剤３７ａ，３７ｂに使われる非導電性の樹脂としては、熱可塑性プラスチック樹脂(thermo-plastic resin)や熱硬化性樹脂(thermo-set resin)を使う」と記載され、
　段落【0028】，【0029】に、
(引e)「ＬＯＣ形の半導体パッケージ２０で半導体チップ２９の実装において、リードフレーム３０や半導体チップ２９の接着面にスクリーン印刷法あるいは接着液吐出法で塗布する方法を使い、非吸湿性液状且つ絶縁性の接着剤３７で接着を行なっているため、根本的に半導体パッケージ２０の内部における気泡発生を抑制させ、パッケージ本体２８の気泡による損傷を防止することができ、半導体パッケージの信頼性を向上させることができる。
また、水分の吸収が抑制されるので、水分除去装置が別途に必要とされず、製造原価を節減できる効果がある」と記載されている。
　　
【３-2】引用例の開示内容
　前記(引a)〜(引d)の記載から、引用例には、
「上部表面に複数のボンディングパッドが形成された半導体チップと、先端が前記半導体チップに重なる位置まで引き込まれた状態で、前記半導体チップに対して所定の間隔をおいて配置され、前記各ボンディングパッドに対して電気的に接続された複数のリードと、前記半導体チップと前記リードとの間に塗布され、前記リードを前記半導体チップに対して固定するリード固定接着剤と、前記リード固定接着剤により固定された前記リードの先端部および前記半導体チップを覆うようモールディングされた封止樹脂本体とを備え、前記リード固定接着剤は、フィラーを含まないものである樹脂封止半導体装置」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されている。
　　
【４】当審の判断
【４-1】本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「上部表面」，「ボンディングパッド」，「モールディング」，「封止樹脂本体」は、
　本願発明の「回路形成面」，「電極」，「コーティング」，「封止樹脂層」に、それぞれ相当する。
　したがって、両者は、
「回路形成面に複数の電極が形成された半導体チップと、先端が前記半導体チップに重なる位置まで引き込まれた状態で、前記半導体チップに対して所定の間隔をおいて配置され、前記各電極に対して電気的に接続された複数のリードと、前記半導体チップと前記リードとの間に介在され、前記リードを前記半導体チップに対して固定するリード固定剤と、前記リード固定剤により固定された前記リードの先端部および前記半導体チップを覆うようコーティングされた封止樹脂層とを備え、前記リード固定剤は、フィラーを含まないことを特徴とする樹脂封止半導体装置」であることで一致する。
　一方、両者は、
　本願発明においては「(樹脂が)半導体チップと(前記)リードとの間に充填され」ているのに対して、引用発明では「(接着剤が)半導体チップと(前記)リードとの間に塗布され」ている点(以下、「相違点１」という)で相違し、
　また、本願発明では「リードを(前記)半導体チップに対して固定するリード固定樹脂層」となっているのに対して、引用発明では「リードを(前記)半導体チップに対して固定するリード固定接着剤」である点(以下、「相違点２」という)で相違している。
　　
【４-2】相違点１，２の検討
［１］相違点１について、
　本願発明に関しては、本願明細書の段落【0018】，【0019】に、「第１段階では、側面図である図３(Ａ)、平面図である図３(Ｂ)に示されるように、リード固定樹脂層９を形成するための樹脂９ａを液状に溶融した状態でディスペンサ１１から回路形成面３ａ上に供給する。樹脂９ａは、リード１が固定される位置、すなわち、電極１０の配列方向に沿って電極列の両側に塗布される。塗布された液状の樹脂９ａは、リード１が取り付けられる前の段階では厚く盛り上がっている。
第２段階では、側面図である図４(Ａ)に示されるように、半導体チップ３がヒートブロック１２に形成された凹部１２ａにセットされ、樹脂９ａを押し広げるように複数のリード１を図中上側から樹脂９ａに押し付ける。ヒートブロック１２は、８０℃〜１００℃に保温されており、熱硬化樹脂であるリード固定樹脂層９は一分程度で硬化する。」と記載されている。
　一方、引用発明に関しては、上記(引d)に摘記したように、「半導体チップの上部表面の接着面に接着剤を塗布するが、その接着剤は、絶縁性であって吸湿性が低い液状の物質、例えば、シリコン化合物の重合体であるポリイミドシリコン化合物や非導電性のエポキシで熱硬化性樹脂」であってよい。
　したがって、本願発明においても、また引用発明においても、半導体チップの上部表面とリードとの間に熱硬化樹脂を塗布して、該半導体チップとリードとを固着している。
　よって、この相違点１は、半導体装置の製造過程での一状態を、当業者が、異なった発想で表現したのであって、容易に想到したものといえる。
　　
［２］相違点２について、
　本願発明では「リードを半導体チップに固定するリード固定樹脂層」となっているのに対して、引用発明では「リードを半導体チップに固定するリード固定接着剤」である。
　しかし、前記［１］段落でも述べたように、本願発明の「樹脂層」も引用発明の「接着剤」もともに、熱硬化樹脂であって、リードと半導体チップとを固着するものである。
　したがって、この相違点２は、同様の機能を有する樹脂について、当業者が発明特定事項として異なった表現を使用したに過ぎないから、実質的な相違とは認められない。
　　
　なお、審判請求人は、審判請求理由中で、引例７(引用例)においては、「接着剤３７を用いるものの、図３に示されるように、リードの配置に合わせて接着剤３７が塗布されるに過ぎず、リードとリードとの間にもリード固定用の樹脂が設けられるものとは異なり、上述のような、リードの配置ずれに対する本願発明で得られる効果を望めるものではありません。」と主張している。
　しかし、本願発明(請求項６記載のもの)において、「リードとリードとの間にもリード固定用の樹脂が設けられる」ことは、当該発明の発明特定事項として記載されてはいない。
　したがって、審判請求人の前記主張は、特許請求の範囲の請求項の記載に基づかないものであって理由がない。
　　
【４-3】本願発明の作用効果
　本願発明の作用効果として、本願明細書段落【0021】の記載から、「この発明によれば、ボンディング前のリードを半導体チップに固定するためにリード固定樹脂層を使用することにより、この固定部分に含まれ得る水分量が少なくなり、実使用時の熱による蒸気の発生を抑えることができ、封止樹脂層にクラックが発生する可能性を低くすることができる」という作用効果を認めることができる。
　一方、上記(引e)の記載を参酌するに、引用発明には「ＬＯＣ形の半導体パッケージで半導体チップの実装において、非吸湿性液状且つ絶縁性の接着剤で接着を行なっているため、根本的に半導体パッケージの内部における気泡発生を抑制させ、パッケージ本体の気泡による損傷を防止することができ、半導体パッケージの信頼性を向上させることができる。また、水分の吸収が抑制されるので、水分除去装置が別途に必要とされず、製造原価を節減できる」という作用効果を認め得る。
　そこで、双方の作用効果を較べたとき、本願発明の作用効果が引用発明のそれに比し格別顕著なものとは認められない。
　　
【５】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、上記の引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。