【手続補正書】
【提出日】平成24年7月31日(2012.7.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ以上の薬物を送達するために適合した表面を有する医療機器であって、
前記１つ以上の薬物を収容する前記医療機器の表面内の１つ以上の穴と、
前記１つ以上の穴に収容された前記１つ以上の薬物の少なくとも１つの薬物の表面に改質された薬物を含む少なくとも１層の障壁層と、
を備えていることを特徴とする医療機器。
【請求項２】
前記少なくとも１層の障壁層は、
前記１つ以上の薬物の少なくとも１つの放出速度を制御すること、
前記１つ以上の薬物の少なくとも１つの溶出速度を制御すること、または、
少なくとも１つの穴に収容された少なくとも１つの薬物への流体の少なくとも１つの内向き拡散速度を制御することを特徴とする請求項１に記載の医療機器。
【請求項３】
前記１つ以上の穴は、所定の分布計画に応じて前記１つ以上の薬物を前記医療機器の表面上で空間的に分布させるため所定のパターンで前記医療機器の表面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の医療機器。
【請求項４】
前記１つ以上の穴のうちの第一の個数の穴が第一の薬物を収容し、第一のパターンで配置され、
前記１つ以上の穴のうちの第二の個数の穴が第二の薬物を収容し、第二のパターンで配置され、
前記第一のパターンおよび前記第二のパターンは、薬物毎に所定の分布計画に応じて前記第一の薬物および前記第二の薬物を空間的に分布させるために予め決められていることを特徴とする請求項１に記載の医療機器。
【請求項５】
前記１つ以上の穴のうちの第一の個数の穴が第一の量の第一の薬物を収容し、第一のパターンで配置され、
前記１つ以上の穴のうちの第二の個数の穴が第二の量の前記薬物を収容し、第二のパターンで配置され、
前記第一のパターンおよび前記第二のパターンは、前記第一の薬物のための所定の投与量分布計画に応じて前記第一の薬物を空間的に分布させるために予め決められていることを特徴とする請求項１に記載の医療機器。
【請求項６】
前記１つ以上の穴のうちの少なくとも１つが第一の量の第一の薬物を収容し、前記第一の薬物は、改質された第一の薬物を含む第一の障壁層によって覆われ、前記第一の障壁層は、第二の量の第二の薬物によって覆われ、前記第二の薬物は、改質された第二の薬物を含む第二の障壁層によって覆われていることを特徴とする請求項１に記載の医療機器。
【請求項７】
前記第一の薬物および前記第二の薬物は、同じ薬物または異なる薬物であり、および／または、
前記第一の障壁層および上記第二の障壁層は、前記第一の薬物および前記第二の薬物の時間的な放出の分布を制御するために構成されていることを特徴とする請求項６に記載の医療機器。
【請求項８】
血管ステント、
冠動脈ステント、
人工関節補装具、
人工関節補装具構成要素、または、
冠動脈ペースメーカ、
のうちのいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の医療機器。
【請求項９】
前記少なくとも１層の改質された薬物を含む障壁層の前記薬物が、
架橋結合された薬物分子、
高密度化された薬物、
炭化された有機薬物材料、
重合された薬物、
変性された薬物、または、
これらの組み合わせ、
から成るグループから選択されることを特徴とする請求項１記載の医療機器。
【請求項１０】
前記少なくとも１層の障壁層は、生物学的活性材料を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の医療機器。
【請求項１１】
医療機器の表面を改質する方法であって、
前記医療機器の前記表面に１つ以上の穴を形成するステップと、
前記１つ以上の穴のうちの少なくとも１つに第一の薬物を装填する第一の装填ステップと、
少なくとも１つの装填された穴の中の前記第一の薬物の露出した表面を、前記露出した表面に第一の障壁層を形成するため、第一のイオンビームで照射する第一の照射ステップと、
を備えていることを特徴とする方法。
【請求項１２】
前記第一のイオンビームは第一のガスクラスタイオンビームであることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記装填するステップの前に、
第二のガスクラスタイオンビームである第二のイオンビームを形成するステップと、
前記穴の少なくとも一部分を洗浄するため、および／または、前記穴の前記少なくとも一部分に接する鋭いエッジまたはバリ状エッジを取り除くため、前記医療機器の前記１つ以上の穴の少なくとも一部分を前記第二のイオンビームで照射する第二の照射ステップと、
をさらに備えていることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記第一の照射ステップは、
第一の薬物の分子を架橋結合すること、
前記第一の薬物を高密度化すること、
前記第一の薬物を炭化すること、
前記第一の薬物を重合すること、または、
前記第一の薬物を変性すること、によって前記露出した表面で前記第一の薬物を改質することにより前記第一の障壁層を形成することを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記第一の装填ステップは、
噴霧法、
浸漬法、
電解蒸着法、
超音波噴霧法、
蒸着法、または、
離散液滴オンデマンド流体噴射法によって、前記第一の薬物を前記１つ以上の穴に導入するステップを含んでいることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記第一の装填ステップは、
前記少なくとも１つの穴のうちのいずれかに前記第一の薬物が装填されるかを制御するためにマスクを利用するステップをさらに含んでいることを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第一の障壁層は、前記少なくとも１つの装填された穴への流体の内向き拡散の速度を制御することを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
前記１つ以上の穴は、所定の分布計画に応じて前記第一の薬物を前記表面に分布させるために所定のパターンで前記表面に配置されていることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１９】
前記１つ以上の穴のうちの少なくとも１つに前記第一の薬物とは異なる第二の薬物を装填する第二の装填ステップをさらに備えていることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項２０】
前記１つ以上の穴のうちの少なくとも１つは、前記１つ以上の穴のうちの少なくとも別の穴に装填された前記第一の薬物の第二の量とは異なる前記第一の薬物の第一の量が装填されていることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項２１】
前記第一の装填ステップは、前記少なくとも１つの穴を完全に充填することがなく、
前記少なくとも１つの不完全に充填された穴に前記第一の障壁層を覆う第二の薬物を装填する第二の装填ステップと、
少なくとも１つの第二の装填された穴の中の前記第二の薬物の露出した表面に第二の障壁層を形成するため、前記少なくとも１つの第二の装填された穴の中の前記第二の薬物の露出した表面を第三のイオンビームで照射する第三の照射ステップと、
をさらに備えていることを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項２２】
前記第一の障壁層および前記第二の障壁層は、前記第一の薬物および前記第二の薬物の溶出速度を別々に制御するための異なる特性を有していることを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記第三のイオンビームは、第三のガスクラスタイオンビームであることを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記穴を形成するステップは、レーザー加工または集束イオンビーム加工によって１つ以上の穴を形成するステップを備えていることを特徴とする請求項１１に記載の方法。