【手続補正書】
【提出日】平成16年1月29日(2004.1.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部が形成された配線基板と、
この配線基板の開口部に設けられ、かつ位置合わせ用部位が形成されたヒートシンクと、
このヒートシンクの前記位置合わせ用部位に基づいて位置合わせされて前記ヒートシンクに実装されたレーザ素子と、
前記レーザ素子の実装の姿勢に基づいて位置合わせされて前記ヒートシンクに実装された光検出素子と、
を具備したことを特徴とする光学ユニット。
【請求項２】
前記レーザ素子は、第１と第２のサブマウント基板の間に挟まれて前記ヒートシンクに接合され、かつ前記第１と前記第２のサブマウント基板との間には、封止樹脂が塗布されたことを特徴とする請求項１記載の光学ユニット。
【請求項３】
レーザ素子から出力され、対象物から反射してきたレーザ光を光検出素子で検出する光学ユニットにおいて、
開口部が形成され、かつ少なくとも前記レーザ素子を発振させる第１のチップ集積回路、前記光検出素子から出力される電気信号を増幅する第２のチップ集積回路、ノイズ除去用や電磁遮蔽用の各チップ部品が実装された配線基板と、
この配線基板の開口部に設けられ、かつ位置合わせ用部位が形成されたヒートシンクと、
前記レーザ素子を挟んで一体化して前記ヒートシンクに実装するもので、前記レーザ素子の表裏面にそれぞれ形成された各電極のうち一方の電極と電気的に接続するための第１の取り出し用電極がマウント表面から端面に亘って形成された第１のサブマウント基板、及び前記レーザ素子の表裏面にそれぞれ形成された各電極のうち他方の電極と電気的に接続するための第２の取り出し用電極がマウント表面から端面に亘って形成された第２のサブマウント基板と、
前記レーザ素子の実装の姿勢に基づいて位置合わせされて前記ヒートシンクに実装された光検出素子と、
前記第１及び第２のチップ集積回路のチップ表面側に形成され、前記レーザ素子から出力されたレーザ光の迷光を遮光する遮光膜と、
を具備したことを特徴とする光学ユニット。
【請求項４】
配線基板に形成された開口部に対して、位置合わせ用部位が形成されたヒートシンクを接合する第１の工程と、
前記ヒートシンクの前記位置合わせ用部位に基づいて位置合わせし、レーザ素子を前記ヒートシンクに実装する第２の工程と、
前記レーザ素子の実装の姿勢に基づいて位置合わせし、光検出素子を前記ヒートシンクに実装する第３の工程と、
を有することを特徴とする光学ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記レーザ素子は、前記ヒートシンクに対して前記位置合わせ用部位の中心線に対して位置合わせして前記ヒートシンクに実装することを特徴とする請求項４記載の光学ユニットの製造方法。
【請求項６】
前記光検出素子を前記ヒートシンクに実装する工程は、
前記ヒートシンクに接着剤を塗布する工程と、
前記レーザ素子の発光点を参照しながら前記光検出素子を位置合わせし、前記光検出素子を前記ヒートシンク上にマウントして前記接着剤を仮硬化する工程と、
この仮硬化の後、前記接着剤を所望の接着強度に本硬化する工程と、
を有することを特徴とする請求項４記載の光学ユニットの製造方法。
【請求項７】
前記レーザ素子を前記ヒートシンクに対して実装する場合、前記ヒートシンクに対して、前記レーザ素子の表裏面にそれぞれ形成された各電極と電気的に接続するための取り出し用電極がマウント表面から端面に亘って形成されたサブマウント基板を設け、このサブマウント基板に前記レーザ素子を実装することを特徴とする請求項４記載の光学ユニットの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
この光学ユニットにおいて、レーザ素子は、第１と第２のサブマウント基板の間に挟まれてヒートシンクに接合され、かつ第１と第２のサブマウント基板との間には、封止樹脂が塗布されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
又、本発明は、レーザ素子から出力され、対象物から反射してきたレーザ光を光検出素子で検出する光学ユニットにおいて、
開口部が形成され、かつ少なくともレーザ素子を発振させる第１のチップ集積回路、光検出素子から出力される電気信号を増幅する第２のチップ集積回路、ノイズ除去用や電磁遮蔽用の各チップ部品が実装された配線基板と、
この配線基板の開口部に設けられ、かつ位置合わせ用部位が形成されたヒートシンクと、
レーザ素子を挟んで一体化してヒートシンクに実装するもので、レーザ素子の表裏面にそれぞれ形成された各電極のうち一方の電極と電気的に接続するための第１の取り出し用電極がマウント表面から端面に亘って形成された第１のサブマウント基板、及びレーザ素子の表裏面にそれぞれ形成された各電極のうち他方の電極と電気的に接続するための第２の取り出し用電極がマウント表面から端面に亘って形成された第２のサブマウント基板と、
レーザ素子の実装の姿勢に基づいて位置合わせされてヒートシンクに実装された光検出素子と、
第１及び第２のチップ集積回路のチップ表面側に形成され、レーザ素子から出力されたレーザ光の迷光を遮光する遮光膜と、
を備えた光学ユニットである。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
又、本発明は、配線基板に形成された開口部に対して、位置合わせ用部位が形成されたヒートシンクを接合する第１の工程と、
ヒートシンクの位置合わせ用部位に基づいて位置合わせし、レーザ素子をヒートシンクに実装する第２の工程と、
レーザ素子の実装の姿勢に基づいて位置合わせし、光検出素子をヒートシンクに実装する第３の工程と、
を有する光学ユニットの製造方法である。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
この光学ユニットの製造方法において、レーザ素子は、ヒートシンクに対して位置合わせ用部位の中心線に対して位置合わせしてヒートシンクに実装する。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
又、この光学ユニットの製造方法において、光検出素子をヒートシンクに実装する工程は、ヒートシンクに接着剤を塗布する工程と、
レーザ素子の発光点を参照しながら光検出素子を位置合わせし、光検出素子をヒートシンク上にマウントして接着剤を仮硬化する工程と、
この仮硬化の後、接着剤を所望の接着強度に本硬化する工程とを有する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
又、この光学ユニットの製造方法において、レーザ素子をヒートシンクに対して実装する場合、ヒートシンクに対して、レーザ素子の表裏面にそれぞれ形成された各電極と電気的に接続するための取り出し用電極がマウント表面から端面に亘って形成されたサブマウント基板を設け、このサブマウント基板にレーザ素子を実装する。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】削除
【補正の内容】