【事件の表示】
　平成　６年特許願第３２３１４７号「研磨装置及び研磨方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　８年　７月　９日出願公開、特開平　８−１７４４１７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成６年１２月２６日の出願であって、平成１４年１２月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年２月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年２月５日付けの明細書を補正対象書類とする手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正により、特許請求の範囲は、
「【請求項１】　研磨条件を制御して複数の平板状試料を逐次研磨する研磨装置において、研磨後の平板状試料を研磨量測定のために位置決めする手段と、該手段により位置決めされた平板状試料の所定箇所の厚みを測定する測定手段と、該測定手段により測定された前記所定箇所の厚みに基づいて研磨条件を変更する条件変更手段とを備えることを特徴とする研磨装置。
【請求項２】　前記測定手段により測定された前記所定箇所の厚みに基づいて研磨条件の変更か、又は研磨材の交換かを判断する判断手段を備え、該判断手段により研磨条件の変更と判断された場合に前記条件変更手段による研磨条件の変更を行わせるようになしてある請求項１記載の研磨装置。
【請求項３】　前記判断手段は、前記測定手段により測定された厚みに基づいて前記所定箇所の研磨量を求め、求められた研磨量が、許容し得る研磨量の下限値よりも大きい値として設定された研磨条件変更点を下回った場合に研磨条件の変更と判断する構成としてある請求項２記載の研磨装置。
【請求項４】　前記判断手段により研磨材の交換と判断された場合に、その旨指示する指示手段を備える請求項２又は請求項３記載の研磨装置。
【請求項５】　少なくとも前記所定箇所を、前記測定手段による測定前に乾燥する乾燥手段を備える請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項６】　研磨条件を制御して複数の平板状試料を逐次研磨する研磨装置において、研磨量の測定のために研磨後の平板状試料の厚みを測定する測定手段と、該測定手段により測定された厚みに基づいて研磨条件の変更か、又は研磨材の交換かを判断する判断手段を備え、該判断手段により研磨条件の変更と判断された場合に研磨条件を変更する条件変更手段と、前記判断手段により研磨材の交換と判断された場合にその旨指示する指示手段とを備えることを特徴とする研磨装置。
【請求項７】　研磨条件を制御して複数の平板状試料を逐次研磨する研磨装置において、研磨量の測定のために研磨後の平板状試料の厚みを測定する測定手段と、該測定手段により測定された厚みに基づいて求められた研磨量が許容範囲内にあるか否かを判断する判断手段と、該判断手段により前記研磨条件変更点を下回るとの判断がなされた場合にのみ研磨条件を変更する条件変更手段とを備えることを特徴とする研磨装置。
【請求項８】　研磨条件を制御して複数の平板状試料を逐次研磨する研磨方法において、研磨後の平板状試料を位置決めした後、位置決めされた平板状試料の所定箇所の厚みを測定し、この測定結果に基づいて研磨条件を変更することを特徴とする研磨方法。
【請求項９】　研磨条件を制御して複数の平板状試料を逐次研磨する研磨方法において、研磨後の平板状試料を位置決めした後、位置決めされた平板状試料の所定箇所の厚みを測定し、測定された厚みに基づいて研磨条件の変更又は研磨材の交換を行うことを特徴とする研磨方法。
【請求項１０】　前記厚みの測定結果から前記所定箇所の研磨量を求め、求められた研磨量が、許容し得る研磨量の下限値よりも大きい値として設定された研磨条件変更点を下回った場合に研磨条件を変更する請求項８又は請求項９記載の研磨方法。
【請求項１１】　前記厚みの測定前に少なくとも前記所定箇所を乾燥する請求項８乃至請求項１０のいずれかに記載の研磨方法。
【請求項１２】　研磨条件を制御して複数の平板状試料を逐次研磨する研磨方法において、研磨後の平板状試料の厚みを測定し、測定された厚みに基づいて研磨条件の変更か、又は研磨材の交換かを判断し、研磨条件の変更と判断された場合に研磨条件を変更し、研磨材の交換と判断された場合にその旨指示することを特徴とする研磨方法。
【請求項１３】　研磨条件を制御して複数の平板状試料を逐次研磨する研磨方法において、研磨量の測定のために研磨後の平板状試料の厚みを測定し、測定された厚みに基づいて求めた研磨量が許容範囲内にあるか否かを判断し、前記研磨量が許容範囲にないと判断した場合にのみ研磨条件を変更することを特徴とする研磨方法。」
から
「【請求項１】　研磨条件を制御して
表面に凹凸を有する
所定箇所の
前記
【請求項２】　前記測定手段により測定された前記所定箇所の厚みに基づいて研磨条件の変更か、又は研磨材の交換かを判断する判断手段を備え、該判断手段により研磨条件の変更と判断された場合に前記条件変更手段による研磨条件の変更を行わせるようになしてある請求項１記載の研磨装置。
【請求項３】　前記判断手段は、前記測定手段により測定された厚みに基づいて前記所定箇所の研磨量を求め、求められた研磨量が、許容し得る研磨量の下限値よりも大きい値として設定された研磨条件変更点を下回った場合に研磨条件の変更と判断する構成としてある請求項２記載の研磨装置。
【請求項４】　前記判断手段により研磨材の交換と判断された場合に、その旨指示する指示手段を備える請求項２又は請求項３記載の研磨装置。
【請求項５】　少なくとも前記所定箇所を、前記測定手段による測定前に乾燥する乾燥手段を備える請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の研磨装置。
【請求項６】　研磨条件を制御して
表面に凹凸を有する
所定箇所の研磨量の測定のために
前記
【請求項７】　研磨条件を制御して
表面に凹凸を有する
所定箇所の研磨量の測定のために
前記
【請求項８】　前記厚みの測定結果から前記所定箇所の研磨量を求め、求められた研磨量が、許容し得る研磨量の下限値よりも大きい値として設定された研磨条件変更点を下回った場合に研磨条件を変更する請求項６又は請求項７記載の研磨方法。
【請求項９】　前記厚みの測定前に少なくとも前記所定箇所を乾燥する請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の研磨方法。」
と補正された。なお、下線は、補正箇所を明確にするために、当審で付したものである。
　上記の補正の内容は、（イ）請求項１、及び、本件補正前の請求項８ないし９に対応する請求項である請求項６ないし７に係る発明の構成に欠くことのできない事項である「平板状試料」について「表面に凹凸を有する」との限定を付加し、「位置決め」が「所定箇所の研磨量の測定のため」の位置決めであるとの限定を付加する補正事項と、（ロ）補正前の請求項６、７、１２、及び１３を削除する補正事項とである。上記２つの補正事項は、特許法第１７条の２第３項第２号の特許請求の範囲の減縮、及び、特許法第１７条の２第３項第１号の請求項の削除を目的とするものに、それぞれ該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項のうち、請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明１」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第４項において準用する同法第１２６条第３項の規定に適合するか）について以下に検討する。
（２）引用例記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された特開昭６３−１８５５７４号公報（以下、「引用例」という。）には、以下のとおり記載されている。
（イ）「従来においては、予め区分毎に設定される研磨時間で一律に研磨するようにしていたので、・・・研磨工程での砥液、クロス等の研磨材料の消耗状況によっては、同じ区分のウエハであっても研磨量が変化して一様に研磨されないというおそれがあった。」（第１頁右下欄第１６行ないし第２頁左上欄第２行）
（ロ）「第１図は・・・ウエハの供給を行うローダ部１、搬送部２、ウエハの仕込み厚さを測定する仕込み厚さ測定部３、搬送部４、ウエハを研磨する研磨装置５、搬送部６及び研磨後の仕上り厚さを測定する仕上り厚さ測定部７が順次配置され、」（第２頁左下欄第１ないし６行）
（ハ）「各測定部３、７からの検出信号ｄ、ｄｓがＡ／Ｄ変換器１１を介し、・・・マイクロコンピュータ１２に入力される。上記マイクロコンピュータ１２はＩ／Ｏポート、メモリ、演算部、制御部等からなり、第２図に示すように、目標厚さｄｏと仕込み厚さｄとからΔｄ＝ｄ−ｄｏにより研磨しろΔｄを演算する研磨しろ演算手段１２ａと、過去の実績データから累積記憶された研磨量Ｄｎ（実際に研磨された厚さでｄ−ｄｓにより得られる）と同様に累積記憶された研磨時間Ｔｎとから平均研磨速度ｖを演算する研磨速度演算手段１２ｂと、前記双方の演算手段の出力信号Δｄ、ｖからｔｎ＝（ｄ−ｄｏ）／ｖ により、今回の研磨時間ｔｎを演算する研磨時間演算手段１２ｃとを構成している。」（第２頁左下欄第１２行ないし同頁右下欄第７行）
（ニ）「ステップＰ９でｄｎ＝ｄ−ｄｓなる処理を行い、このサイクルで実際に研磨された研磨量ｄｎを求め、ステップＰ１０において研磨量ｄｎ及び研磨時間ｔｎをそれぞれ累積値Ｄｎ、Ｔｎとして記憶してステップＰ２に戻る」（第３頁右上欄第２ないし６行）
（ホ）「ステップＰ１１においては、前回サイクルまでに累積的に記憶された研磨量の累積値Ｄｎと研磨時間の累積値Ｔｎとにより・・・平均研磨速度ｖを求める。ステップＰ１２においては、平均研磨速度ｖと今回の研磨しろΔｄにより、・・・今回の研磨時間ｔｎを求め、ステップＰ７で今回求められた研磨時間ｔｎで研磨作業が行われる。」（第３頁右上欄第１２ないし２０行）
　（なお、上記（ハ）及び（ホ）においては、引用例に記載の、平均研磨速度を示す記号ｖに付されたアッパーラインは省略してある。）
　これらの記載事項からみて引用例には以下の発明（以下、「引用例記載の発明」という。）が記載されているものと認められる。
「研磨時間を制御して複数のウエハを逐次研磨する研磨装置において、研磨後のウエハの厚みを測定する仕上り厚さ測定部７と、該仕上り厚さ測定部７により測定された厚みに基づいて研磨時間を変更するマイクロコンピュータ１２とを備えた研磨装置。」
（３）対比
　そこで、本願補正発明１と引用例記載の発明とを対比すると、後者の「ウエハ」は、前者の「平板状試料」に相当し、同様に「仕上がり厚さ測定部７」は「測定手段」に、「研磨時間」は「研磨条件」に、「マイクロコンピュータ１２」は「条件変更手段」に相当する。
　してみると、両者の一致点、相違点は、以下のとおりである。
　一致点
　研磨条件を制御して複数の平板状試料を逐次研磨する研磨装置において、研磨後の平板状試料の厚みを測定する測定手段と、該測定手段により測定された厚みに基づいて研磨条件を変更する条件変更手段とを備えた研磨装置。
　相違点１
　前者は、平板状試料が、「表面に凹凸を有する」ものであるのに対し、後者はそのように特定されていない点。
　相違点２
　前者は、研磨後の平板状試料を所定箇所の研磨量測定のために位置決めする手段、及び、位置決め手段により位置決めされた平板状試料の所定箇所の厚みを測定する測定手段を備えているのに対し、後者は当該構成を具備していない点。
（４）判断
　上記相違点１ないし２について検討する。
　相違点１について
　表面に凹凸を有する平板状試料を研磨することは、例えば、本願の明細書の段落【０００４】に記載されている特開昭６２−１０１０３４号公報記載の従来の半導体ウエハの研磨においても行われている周知の技術であることから、引用例記載の発明において、平板状試料を表面に凹凸を有する平板状試料とすることは、当業者が容易に想到することができたものである。
　相違点２について
　前記「（２）（ニ）」で述べたように、引用例には、研磨前の厚さｄと研磨後の厚さｄｓから研磨量ｄｎを測定していることが記載されている。また、平板状試料の厚みを測定する際に試料のどの箇所の厚みを測定するかは、その厚み測定の目的、試料の形状等に応じて適宜選択されるべき設計事項にすぎない。更に、特定の箇所の厚みを測定するためには、測定手段と被測定対象である試料との相互の位置関係を定めなければならないことは明かである。そして、本願補正発明１においては、研磨後の平板状試料の研磨量を測定する箇所について単に「所定箇所」と限定されているにすぎないことからすれば、引用例記載の発明において、平板状試料を所定箇所の研磨量測定のために位置決めする手段を備えること、及び、位置決め手段により位置決めされた平板状試料の前記所定箇所の厚みを測定する測定手段を備えることは、当業者が容易に想到することができたものである。
　そして、本願補正発明１の作用効果は、引用例記載の発明、事項、及び上記周知の事項から当業者が予測可能な範囲内ものであって、格別なものではない。
　したがって、本願補正発明１は、引用例記載の発明、事項、及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１７条の２第４項で準用する同法第１２６条第３項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明についての検討
（１）本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１３に係る発明は、平成１３年１１月２６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし１３にそれぞれ記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりのものである。
「研磨条件を制御して複数の平板状試料を逐次研磨する研磨装置において、研磨後の平板状試料を研磨量測定のために位置決めする手段と、該手段により位置決めされた平板状試料の所定箇所の厚みを測定する測定手段と、該測定手段により測定された前記所定箇所の厚みに基づいて研磨条件を変更する条件変更手段とを備えることを特徴とする研磨装置。」
（２）引用例記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例に記載された事項及び同引用例に記載された発明は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
（３）対比・判断
　本願発明１は、前記２．で検討した本願補正発明１から、上記相違点１ないし２に係る構成、すなわち平板状試料が「表面に凹凸を有する」ものである構成、及び、位置決め手段が「所定箇所の研磨量の測定のために」位置決めするものである構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明１の構成要件を全て含み、更に他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明１が前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例記載の発明、事項、及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１も同様の理由により、引用例記載の発明及び事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
（４）むすび
　以上のとおりであるから、請求項２ないし１３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。