【誤訳訂正書】
【提出日】平成24年8月27日(2012.8.27)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１６】
有利には、中間プリント基板には１つ又は複数の導体層を用いて設けられる接続部材が備え付けられている。接続部材は、一方ではメインプリント基板と直接電気的にコンタクトするために、他方ではプラグインコネクタ部材と直接電気的にコンタクトし、並びにメインプリント基板上の導体とプラグインコネクタ部材を電気的に接続するために用いられる。その上、中間プリント基板は別の接続部材有利には多極プラグインコネクタとメインプリント基板との間で設けられている例えばコンタクトパッド、はんだ接続部及び／又は電気的に接続する差込接続部を含むようにすることができ、ここでは接続部材は、少なくとも中間プリント基板の表面のうち１つの表面上に存在する電気電子素子を接続するために設けられている。したがって、電気素子又は電子素子を、中間プリント基板上に取り付け、この中間プリント基板と例えばＳＭＤ技術、スルーホール技術又は他の技術によって接続することができ、ここでの素子は有利には、コンタクトパッドを介して中間プリント基板と接続されているＳＭＤ素子である。これらの素子は能動素子又は受動素子とすることができ、殊にフィルタコンポーネントが適しており、それ故コンデンサ又はインダクタ有利には構造が小さく比誘電率が高いＳＭＤコンデンサが当てはまる。さらに素子を、電子フィルタが設けられる著しく小さな構造ユニットとすることができる。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多極プラグインコネクタ（１０；１１０）と、接続部を備えたメインプリント基板（２０；１２０）と、中間プリント基板（３０；１３０）とを含んでいる多極プラグインコネクタシステムであって、
前記多極プラグインコネクタ（１０；１１０）は一群の独立したプラグインコネクタ部材を含み、当該の一群の独立したプラグインコネクタ部材は、前記中間プリント基板（３０；１３０）に対して一定角度を成して延在し、該中間プリント基板（３０；１３０）に取り付けられており、
前記中間プリント基板（３０；１３０）は、前記メインプリント基板（２０；１２０）に対して一定角度を成して延在し、該メインプリント基板（２０；１２０）に取り付けられている多極プラグインコネクタシステムにおいて、
前記プラグインコネクタ部材はそれぞれ独立したプラグインコネクタ部材として細長い形状を有しており、
前記中間プリント基板（３０；１３０）は、前記各プラグインコネクタ部材に対応するコンタクトと、対応する前記各プラグインコネクタ部材が挿入される切り欠き部とを有しており、
前記各コンタクトが対応する前記各独立したプラグインコネクタ部材と接続されることにより、前記独立したプラグインコネクタ部材には、前記中間プリント基板に設けられた、コンタクト又は導電路又はコンタクトパッドが、１対１の関係で割り当てられ、
前記独立したプラグインコネクタ部材は、前記中間プリント基板（３０；１３０）により前記接続部を介して前記メインプリント基板（２０；１２０）に連通する
ことを特徴とする、多極プラグインコネクタシステム。
【請求項２】
前記の多極プラグインコネクタ（１０；１１０）、メインプリント基板（２０；１２０）及び中間プリント基板（３０；１３０）は、当該のメインプリント基板（２０；１２０）及び中間プリント基板（３０；１３０）に対して平行な同じ方向Ａに沿って延在している、請求項１記載の多極プラグインコネクタシステム。
【請求項３】
前記独立したプラグインコネクタ部材は、前記中間プリント基板（３０；１３０）を貫通して延在しており、はんだ接続（４０ａ，４０ｂ）、圧入接続又は他の電気的な接続によって前記中間プリント基板（３０；１３０）の少なくとも１つの導体層と導電接続されている、請求項１または２記載の多極プラグインコネクタシステム。
【請求項４】
前記中間プリント基板（３０；１３０）には１つ又は複数の導体層から形成された導体路（１７０）が設けられており、
当該の導体路（１７０）は、前記メインプリント基板（２０；１２０）および前記プラグインコネクタ部材と電気的にコンタクトし、並びに前記メインプリント基板（２０；１２０）上の導体と前記プラグインコネクタ部材を電気的に接続しており、
前記中間プリント基板（３０；１３０）は、前記の多極プラグインコネクタとメインプリント基板（２０；１２０）との間で設けられているコンタクトパッド、はんだ接続部又は電気的に接続する差込接続部を含んでおり、
前記導体路（１７０）は、前記中間プリント基板（３０；１３０）の表面のうち少なくとも１つの表面上に存在する構成素子（６０）を接続しており、
当該の構成素子（６０）は、ＳＭＤ技術、スルーホール技術を用いて又は嵌合によって前記中間プリント基板（３０；１３０）と電気的に接続されて、該中間プリント基板（３０；１３０）上に設けられ、前記構成素子（６０）は、能動素子又は受動素子を含む電気的又は電子的な素子である、請求項１から３のいずれか１項記載の多極プラグインコネクタシステム。
【請求項５】
前記構成素子（６０）が、ＥＭＣフィルタを構成している、請求項４記載の多極プラグインシステム。
【請求項６】
前記中間プリント基板（３０；１３０）は少なくとも２つの部分に分割されており、当該の２つの部分は物体として相互に分離しており、それぞれ前記メインプリント基板（２０；１２０）を介して又は前記独立したプラグインコネクタ部材を介してのみ相互に機械的に接続されている、請求項１から５のいずれか１項記載の多極プラグインコネクタシステム。
【請求項７】
前記メインプリント基板（２０；１２０）は少なくとも１つのスロット（５０）を有しており、当該の少なくとも１つのスロット（５０）内に前記中間プリント基板（３０；１３０）が差し込まれ、当該の少なくとも１つのスロット（５０）を介して該中間プリント基板（３０；１３０）が該メインプリント基板（２０；１２０）に固定されており、
前記中間プリント基板（３０；１３０）は、該中間プリント基板（３０；１３０）を前記メインプリント基板（２０；１２０）と接続するはんだ接続部を前記スロットの箇所に有しており、
前記中間プリント基板（３０；１３０）及び／又は前記メインプリント基板（２０；１２０）は、ストッパ、ガイド部材、係止部材又はこれらの組合わせを有しており、当該の部材を介して前記中間プリント基板（３０；１３０）は前記メインプリント基板（２０；１２０）に機械的に固定されている、請求項１から６のいずれか１項記載の多極プラグインコネクタシステム。
【請求項８】
前記多極プラグインコネクタ（１０；１１０）は、オス型多極プラグインコネクタ、メス型多極プラグインコネクタ、槽型コネクタ又はピンヘッダコネクタを含んでおり、
前記のコネクタは、前記独立したプラグインコネクタ部材から形成されるプラグコネクタ、多極コネクタ又はソケットコネクタとして構成されており、
前記独立したプラグインコネクタ部材は、ピン部材、多極コネクタ部材又はソケット部材として構成されている、請求項１から７のいずれか１項記載の多極プラグインコネクタシステム。
【請求項９】
前記中間プリント基板（３０；１３０）及びメインプリント基板（２０；１２０）は同じ基本的な部材より構成されている、請求項１から８のいずれか１項記載の多極プラグインシステム。
【請求項１０】
多極プラグインコネクタシステムの製造方法において、
多極プラグインコネクタ（１０；１１０）と、接続部を備えたメインプリント基板（２０；１２０）と、切り欠き部を備えた中間プリント基板（３０；１３０）とを設けるステップと、
前記多極プラグインコネクタ（１０；１１０）として一群の独立したプラグインコネクタ部材を配置するステップと、
前記独立したプラグインコネクタ部材が前記中間プリント基板（３０；１３０）に対して一定角度を成して延在するように、各独立したプラグインコネクタ部材が対応する前記切り欠き部を介して、前記中間プリント基板（３０；１３０）に前記多極プラグインコネクタ（１０；１１０）を取り付けるステップと、
前記の中間プリント基板（３０；１３０）と多極プラグインコネクタ（１０；１１０）との間の電気的なコンタクトを形成するステップと、
前記中間プリント基板（３０；１３０）が前記メインプリント基板（２０；１２０）に対して一定角度を成して延在するように、前記メインプリント基板（２０；１２０）に前記中間プリント基板（３０；１３０）を取り付けるステップと、
前記独立したプラグインコネクタ部材が、前記中間プリント基板に設けられた、1つのコンタクト又は１つの導電路又は１つのコンタクトパッドが１対１の関係で割り当てられるように、前記のメインプリント基板（２０；１２０）と中間プリント基板（３０；１３０）との間の電気的なコンタクトを形成するステップと、
を含んでいることを特徴とする、多極プラグインコネクタシステムの製造方法。
【請求項１１】
前記方法は更に、
前記多極プラグインコネクタ（１０；１１０）のはんだ付けによって前記中間プリント基板（３０；１３０）とのはんだ接続部を形成し、又は、前記中間プリント基板（３０；１３０）の貫通部に前記多極プラグインコネクタ（１０；１１０）を圧入することによって若しくは前記独立したプラグインコネクタ部材を個別に前記中間プリント基板（３０；１３０）に圧入するシングルピンインサーション法を用いて圧入接続部を形成し、前記中間プリント基板（３０；１３０）の導体層と前記独立したプラグインコネクタ部材との間の電気的なコンタクトが設けられるようにするステップと、
前記中間プリント基板（３０；１３０）により設けられる少なくとも１つの導体層をはんだ付けすることによって、前記メインプリント基板（２０；１２０）により設けられる少なくとも１つの導体層とのはんだ接続部を形成するステップ、又は、
前記メインプリント基板（２０；１２０）に設けられる少なくとも１つのスロット（５０）に前記中間プリント基板（３０；１３０）を差し込み、前記中間プリント基板（３０；１３０）の差込が前記の中間プリント基板（３０；１３０）とメインプリント基板（２０；１２０）との間の機械的、電気的又は電気機械的な接続を形成するようにするステップと、
を含んでいる、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
前記方法は更に、
絶縁材料でインサート成形する、又は、絶縁材料に前記多極プラグインコネクタ（１０；１１０）の独立したプラグインコネクタ部材を打ち込む、又は、前記多極プラグインコネクタ（１０；１１０）の前記独立したプラグインコネクタ部材に絶縁材料を嵌合させ若しくは押し被せることによって前記多極プラグインコネクタ（１０；１１０）の前記独立したプラグインコネクタ部材を機械的に接続し、絶縁材料がワンピース又はマルチピースでコネクタカラー又はコネクタボディ又はその両方を形成するようにするステップを含んでいる、請求項１０または１１記載の方法。