(57)【要約】【課題】ソルダーレジスト塗布後の流れ出しを簡易に抑えることのできる半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を得る。【解決手段】配線パターン３上のインナーリード４、アウターリード５を除く領域にソルダーレジストを塗布して絶縁膜２０を形成するに際し、ソルダーレジストを塗布すべき予定エリアの外枠部にのみ、又はそのうちのリードを横切るソルダーレジストの際となる線の部分にのみ、先に感光性の第一ソルダーレジスト２１を塗布し硬化させ、　その後、この第一ソルダーレジスト２１の枠線で囲まれる領域を覆い、且つ周縁が第一ソルダーレジスト２１の枠線にかかるように、第二ソルダーレジスト２２を塗布し硬化させる。【選択図】　　　図１
2004103712.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムから成るテープ基材の片面に銅箔の配線パターンを形成し、その配線パターン上のインナーリード、アウターリードを除く領域にソルダーレジストを塗布して絶縁膜を形成した半導体装置用テープキャリアにおいて、
上記絶縁膜が、ソルダーレジストを塗布すべき予定エリアの外枠部にのみ設けた第一ソルダーレジストと、この第一ソルダーレジストの枠線で囲まれる領域内を覆い、且つ周縁が第一ソルダーレジストの枠線にかかるように設けた第二ソルダーレジストとから成る
ことを特徴とする半導体装置用テープキャリア。
【請求項２】
絶縁フィルムから成るテープ基材の片面に銅箔の配線パターンを形成し、その配線パターン上のインナーリード、アウターリードを除く領域にソルダーレジストを塗布して絶縁膜を形成した半導体装置用テープキャリアにおいて、
上記絶縁膜が、ソルダーレジストを塗布すべき予定エリアの外枠部のうち、リードを横切るソルダーレジストの際となる線の部分にのみ設けた第一ソルダーレジストと、この第一ソルダーレジストの枠線で囲まれる領域内を覆い、且つ周縁が第一ソルダーレジストの枠線にかかるように設けた第二ソルダーレジストとから成る
ことを特徴とする半導体装置用テープキャリア。
【請求項３】
絶縁フィルムから成るテープ基材の片面に銅箔の配線パターンを形成し、その配線パターン上のインナーリード、アウターリードを除く領域にソルダーレジストを塗布して絶縁膜を形成する半導体装置用テープキャリアの製造方法において、
上記絶縁膜の形成は、
ソルダーレジストを塗布すべき予定エリアの外枠部にのみ、先に感光性の第一ソルダーレジストを塗布し硬化させ、
その後、この第一ソルダーレジストの枠線で囲まれる領域を覆い、且つ周縁が第一ソルダーレジストの枠線にかかるように、第二ソルダーレジストを塗布し硬化させることで行う
ことを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。
【請求項４】
絶縁フィルムから成るテープ基材の片面に銅箔の配線パターンを形成し、その配線パターン上のインナーリード、アウターリードを除く領域にソルダーレジストを塗布して絶縁膜を形成する半導体装置用テープキャリアの製造方法において、
上記絶縁膜の形成は、
ソルダーレジストを塗布すべき予定エリアの外枠部のうち、リードを横切るソルダーレジストの際となる線の部分にのみ、先に感光性の第一ソルダーレジストを塗布し硬化させ、
その後、この第一ソルダーレジストの枠線で囲まれる領域を覆い、且つ周縁が第一ソルダーレジストの枠線にかかるように、第二ソルダーレジストを塗布し硬化させることで行う
ことを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は精密電子部品である半導体装置用テープキャリア及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶ディスプレイの市場拡大に伴い、そのドライバーとしてＴＡＢテープつまり半導体装置用テープキャリアの需要も急増している。液晶ディスプレイは高精度化する傾向にあり、ＴＡＢテープも軽薄短小化が急激に進んでいる。
【０００３】
ＴＡＢは、高集積ＩＣの実装を効率よく行うために開発された実装方式であり、長尺状のＴＡＢ用テープキャリア（ＴＡＢテープ）上にＩＣを連続的に実装するものである。最近では、液晶パネル用だけでなく、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｃａｌｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）用のＴＡＢテープも注目されている。
【０００４】
図３に従来の液晶パネル用ＴＡＢテープの表面構造を示す。
【０００５】
このＴＡＢテープ１０の製造方法について説明する。▲１▼ポリイミド樹脂製等の絶縁フィルムから成るテープ基材１と配線パターン３用の銅箔の間に接着剤を介する場合は、テープ基材１に対し、パンチングにより素子搭載部たるデバイスホール６と、送り穴たるパーフォレーションホール７と、アウターリードホール８等を打ち抜いた後、テープ基材１の片面又は両面に接着剤２を介して銅箔を貼り付ける。一方、▲２▼テープ基材１と銅箔の間に接着剤を介しない場合は、テープ基材１と銅箔からなる２層部材に対し、パンチングによりデバイスホール６を打ち抜く。
【０００６】
上記いずれかの方法により作製された銅箔付きテープの銅箔の表面にフォトエッチングによって所定の配線パターン３を形成し、配線体テープとする。
【０００７】
次いで、この配線パターン３のインナーリード４、アウターリード５を除いた部分に、絶縁膜としてソルダーレジスト９を塗布する。すなわち、液状のエポキシ系ソルダーレジスト（インク）をスクリーン印刷法により印刷コートし、このインクをポストキュア（加熱硬化）することで、配線パターン上に絶縁保護膜層を形成する。その後、ソルダーレジスト９の形成されていない部分、つまりインナーリード４及びアウターリード５部分にＳｎ，Ａｕ等のメッキ層を形成する。具体的には、液中に銅の錯化剤を含有する置換析出型の無電解めっきを施して、回路上に置換金属を析出させる。すなわち、図４に示すように、インナーリード４上に無電解スズめっき層１１を形成した構造とする。
【０００８】
ところが、液状のソルダーレジストを用いているため、図５（ｂ）に液状ソルダーレジストの流れ出し範囲ａとして示すように、塗布したソルダーレジスト９の端部が印刷予定範囲から流れ出してしまい、配線パターン３への表面保護コート層（絶縁膜）の形成位置が所定の形成領域からずれてしまい、いわゆる寸法公差がはずれ、不良となってしまう。
【０００９】
また、上記めっき層の形成においても、基板に上記のような置換析出型の無電解めっきを施した場合には、インナーリード４とソルダーレジストの界面の銅層が侵食されて食われ部４１が生じやすく、ソルダーレジストがデバイスホールの際の部分まで流れ出していると、インナーリード４が折れて断線するという問題が発生し、しかもこの剥離問題を解決する技術は現在のところ確立されていない。
【００１０】
そこで、従来のソルダーレジスト塗布方法では、スクリーンマスクの形状に、塗布後の流れ出しを想定した補正をかけたもの、つまり流れ出しの分だけ印刷面積を小さめにしたものを使用することが主流となっている。
【００１１】
また、最近のソルダーレジスト塗布においては、塗布後すぐにインラインベークを施すことで、ソルダーレジストが流れ出す前に仮乾燥して流れ出しを抑える方法がとられている。仮乾燥では、スクリーン印刷後のソルダーレジストの流れ出しを最小限にするため、スクリーン印刷後、すぐにソルダーレジスト内の溶剤性分を揮発させることでソルダーレジストの表面を固める方法をとる。溶剤性分の乾燥温度は低く、ソルダーレジストの硬化推奨条件よりかなり低い温度で乾燥することができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スクリーンマスクの形状に塗布後の流れ出しを想定した補正をかけたものを使用する方法の場合、流れ出しの想定量により印刷面積が決定されてしまうため、実際のソルダーレジストの流れ出しを防止する技術としては、より精度の向上が求められる。
【００１３】
また、上記の仮乾燥して流れ出しを抑える方法の場合、ソルダーレジストを塗布した後の流れ出しを軽減して仮乾燥させるためには、印刷装置に仮乾燥用のインラインベーク炉を設置する必要があり、コストがかかる。また、使用しているソルダーレジストの粘度や種類の違いに起因して、塗布時にすでに発生しているソルダーレジストの流れ出しについては、インラインベークを適用しても改善することができない。すなわち、インラインベークによる加熱により、ソルダーレジストの粘性が一時下がるため、この流れ出しの完全な防止は困難である。その原因として、ソルダーレジストは硬化のため昇温した際、溶剤性分が発揮して固まる現象と、ソルダーレジストそのものの温度が上がることで樹脂そのものが柔らかくなる現象が同時に起こる。このため、ソルダーレジストの際の部分では、多少の流れ出しが発生する。そこで、ソルダーレジストの塗布後の流れ出しを抑え、精度アップを図る技術が求められている。
【００１４】
また、ソルダーレジストの際の部分では、Ｓｎめっきにより銅が過剰に溶解し、昨今のファインパターンにおいては断線に至るといった致命的な不具合に発展することがある。この銅の過剰溶解は、ソルダーレジストが流れ出した部分で発生する度合いがひどくなる傾向にある。例えば図４において、実線で示すソルダーレジスト９の終端位置が、流れ出し部９１の生成により点線位置まで移動したとすると、過剰溶解部４１の位置が流れ出し部９１の終端位置４１ａまで移動することになる。これは、テープ基材１の端部１ａに近づくこと、つまり図３に示すデバイスホール６の開口縁に近づくことを意味する。このため、インナーリード４が切れる又は強度不足となる等、インナーリード４の強度が確保できなくなる。よって、流れ出しを防止することで、断線不良の防止をはかることが重要となる。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、ソルダーレジスト塗布後の流れ出しを簡易に抑えることのできる半導体装置用テープキャリア及びその製造方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【００１７】
請求項１の発明に係る半導体装置用テープキャリアは、絶縁フィルムから成るテープ基材の片面に銅箔の配線パターンを形成し、その配線パターン上のインナーリード、アウターリードを除く領域にソルダーレジストを塗布して絶縁膜を形成した半導体装置用テープキャリアにおいて、上記絶縁膜が、ソルダーレジストを塗布すべき予定エリアの外枠部にのみ設けた第一ソルダーレジストと、　この第一ソルダーレジストの枠線で囲まれる領域内を覆い、且つ周縁が第一ソルダーレジストの枠線にかかるように設けた第二ソルダーレジストとから成ることを特徴とする。
【００１８】
請求項２の発明は、絶縁フィルムから成るテープ基材の片面に銅箔の配線パターンを形成し、その配線パターン上のインナーリード、アウターリードを除く領域にソルダーレジストを塗布して絶縁膜を形成した半導体装置用テープキャリアにおいて、上記絶縁膜が、ソルダーレジストを塗布すべき予定エリアの外枠部のうち、リードを横切るソルダーレジストの際となる線の部分にのみ設けた第一ソルダーレジストと、この第一ソルダーレジストの枠線で囲まれる領域内を覆い、且つ周縁が第一ソルダーレジストの枠線にかかるように設けた第二ソルダーレジストとから成ることを特徴とする。
【００１９】
請求項３の発明に係る製造方法は、絶縁フィルムから成るテープ基材の片面に銅箔の配線パターンを形成し、その配線パターン上のインナーリード、アウターリードを除く領域にソルダーレジストを塗布して絶縁膜を形成する半導体装置用テープキャリアの製造方法において、上記絶縁膜の形成は、ソルダーレジストを塗布すべき予定エリアの外枠部にのみ、先に感光性の第一ソルダーレジストを塗布し硬化させ、　その後、この第一ソルダーレジストの枠線で囲まれる領域を覆い、且つ周縁が第一ソルダーレジストの枠線にかかるように、第二ソルダーレジストを塗布し硬化させることで行うことを特徴とする。
【００２０】
請求項４の発明は、絶縁フィルムから成るテープ基材の片面に銅箔の配線パターンを形成し、その配線パターン上のインナーリード、アウターリードを除く領域にソルダーレジストを塗布して絶縁膜を形成する半導体装置用テープキャリアの製造方法において、上記絶縁膜の形成は、ソルダーレジストを塗布すべき予定エリアの外枠部のうち、リードを横切るソルダーレジストの際となる線の部分にのみ、先に感光性の第一ソルダーレジストを塗布し硬化させ、その後、この第一ソルダーレジストの枠線で囲まれる領域を覆い、且つ周縁が第一ソルダーレジストの枠線にかかるように、第二ソルダーレジストを塗布し硬化させることで行うことを特徴とする。
【００２１】
＜発明の要点＞
本発明は、感光性のソルダーレジスト（ＰＳＲ）を用い、スクリーン印刷・露光を行えば、絶縁膜形成の精度が向上する点に着目し、感光性の第一ソルダーレジストの塗布後、ソルダーレジストを流れ出す前に露光して硬化させることで、まず、ソルダーレジストを、塗布すべき予定エリアの外枠部又はそのうちのリードを横切るソルダーレジストの際となる線の部分のみに形成し、次いで、この第一ソルダーレジストの枠線で囲まれる領域を第二ソルダーレジストで覆って硬化させるものである。
【００２２】
先に硬化した第一ソルダーレジストの外枠部内に第二ソルダーレジストを塗布するため、ソルダーレジストの流れだし防止が確実になされる。また第一ソルダーレジストの硬化には、塗布後印刷機に設置した全面露光装置ですみやかに光を当てて硬化させればよく、従来のように、印刷装置に仮乾燥用のインラインベーク炉を設置する必要がない。
【００２３】
また、硬化した第一ソルダーレジストから成る外枠部にかかるように内側のソルダーレジストを塗布するため、ソルダーレジストの際部からの流れ出しのない製品を実現することができる。
【００２４】
従って、上記第二ソルダーレジストの硬化後、配線パターン上のソルダーレジスト（絶縁膜）で覆われていない部分にＳｎめっきを施しても、銅の過剰溶解部４１が図４に点線で示すようにテープ基材端部１ａに近づかないので、断線などの致命的な不都合の発生が防止される。
【００２５】
また、第二ソルダーレジストの塗布後、印刷によるソルダーレジスト内に発生した気泡を脱泡する為にテープキャリアを放置しても、外枠の第一ソルダーレジストの存在によって第二ソルダーレジストが流れ出す危険が無いので、気泡抱き込みの不良対策も容易に対応することが可能である。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
【００２７】
図１は、本発明の半導体装置用テープキャリアの配線パターン３（銅箔）のうち、デバイスホール６に臨むインナーリード４と、その配線パターン３上に形成される絶縁膜２０との関係を示した図である。
【００２８】
図１（ａ）において、ポリイミド樹脂製絶縁フィルムから成るテープ基材１には、図３で説明したように、デバイスホール６がその開口縁を端部１ａとして示したように長方形に形成され、このデバイスホール６に臨ませて、インナーリード（銅リード）４が配設されている。
【００２９】
このインナーリード４は、ポリイミド樹脂製絶縁フィルムから成るテープ基材１上に直接に又はニッケルスパッタ層等の第一導電層を介して設けた銅箔をエッチングによりパターニングすることで形成した配線パターン３の一部として設けられている。テープ基材１の領域はデバイスホール６の開口端部１ａで終っており、この絶縁フィルム端部１ａよりデバイスホール６の開口内に延びるインナーリード４の先端部分は、フライングリードとして存在している。
【００３０】
通常、図３で説明したように、上記配線パターン３上には、インナーリード４のデバイスホール６に臨む端子部分を除く所定の領域に、ソルダーレジスト９が塗布され、インナーリード４の端子部分には、図４に示すように、スズめっき層１１が形成される。
【００３１】
本発明では、上記ソルダーレジストの塗布を精密に行わせるため、図１（ａ）に示すように、まず、ソルダーレジストを塗布すべき予定エリアの外枠部にのみ、先に感光性の第一ソルダーレジスト２１を塗布し硬化させ、その後、図１（ｂ）に示すように、この第一ソルダーレジスト２１の枠線で囲まれる領域を覆うように、第二ソルダーレジスト２２を塗布し硬化処理を施して硬化させ、この第一ソルダーレジスト２１と第二ソルダーレジスト２２とで上記ソルダーレジスト９に相当する絶縁膜２０を形成する。
【００３２】
すなわち、図１（ａ）に示すように、ソルダーレジストの際となる外形部分のみ、先に感光性の第一ソルダーレジスト２１を塗布する。そして、塗布直後に全面露光で硬化させる。第一ソルダーレジスト２１の外枠部を先に塗布し、加熱ではなく感光性のソルダーレジストを使用して、光を当てて硬化させる点に特徴がある。
【００３３】
この場合、通常の感光性ソルダーレジストはマスクを用いた露光と現像により、精巧なソルダーレジスト形状とすることを実現しているが、本発明では感光性の第一ソルダーレジスト２１の塗布後、印刷機に設置した全面露光装置ですみやかに光を当てて硬化させている。この方法は、通常の露光・現像による場合より工程数が少なくなるため、工程数の増加を極力避ける上で有効である。
【００３４】
次いで、図１（ｂ）に示すように、この第一ソルダーレジスト２１の枠線で囲まれる領域を覆うように、第二ソルダーレジスト２２を塗布し硬化させるが、この第二ソルダーレジスト２２の塗布は、その塗布した第二ソルダーレジスト２２の周縁が、第一ソルダーレジスト２１の枠線にかかるように行う。第二ソルダーレジスト２２の周縁は、第一ソルダーレジスト２１の枠線の領域上の一部又は全部に重なることになる。
【００３５】
上記のようにソルダーレジストの塗布を二段階にすることにより、ソルダーレジストの際部からの流れ出しのない製品を実現することができる。
【００３６】
次いで、上記第２回目の第二ソルダーレジストの塗布後、印刷によるソルダーレジスト内に発生した気泡を脱泡する為に、テープキャリアを所定時間放置する。このように放置しても、外枠部の第一ソルダーレジスト２１の存在によって第二ソルダーレジストの流れ出しが阻止されることから、従来のようにソルダーレジストの際から流れ出す危険は無い。従って、気泡抱き込みの不良対策も容易に対応することが可能である。
【００３７】
図２に本発明の他の実施形態を示す。この実施形態では、外枠全てを感光性のソルダーレジストで先に塗布するのではなく、パターンを横切るソルダーレジストの際となる線の部分のみに塗布する。
【００３８】
すなわち、図２（ａ）に示すように、まず、ソルダーレジストを塗布すべき予定エリアの外枠部のうち、リード４、５を横切るソルダーレジストの際となる線の部分のみに、先に感光性の第一ソルダーレジスト２１を帯状に塗布し硬化させる。その後、図２（ｂ）に示すように、この第一ソルダーレジスト２１の帯状の枠線で囲まれる領域を覆うように、第二ソルダーレジスト２２を塗布し硬化させ、この第一ソルダーレジスト２１と第二ソルダーレジスト２２で上記ソルダーレジスト９に相当する絶縁膜２０を形成する。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、次のような優れた効果が得られる。
【００４０】
本発明によれば、配線パターン上のインナーリード、アウターリードを除く領域にソルダーレジストを塗布して絶縁膜を形成するに際し、ソルダーレジストを塗布すべき予定エリアの外枠部にのみ、又はそのうちのリードを横切るソルダーレジストの際となる線の部分にのみ、先に感光性の第一ソルダーレジストを塗布し硬化させ、その後、この第一ソルダーレジストの枠線で囲まれる領域を覆い、且つ周縁が第一ソルダーレジストの枠線にかかるように、第二ソルダーレジストを塗布し硬化させる。
【００４１】
先に形成される予定エリアの外枠部等は、感光性の第一ソルダーレジストをスクリーン印刷・露光して硬化させることにより形成されるため、精度良く形成される。そして、これに囲まれる領域に塗布される第二ソルダーレジストは、その流れ出しが先に硬化した第一ソルダーレジストの外枠部により阻止されるため、結果として第一ソルダーレジスト及び第二ソルダーレジストから成る絶縁膜を精度良く形成することができる。
【００４２】
また第一ソルダーレジストの硬化には、塗布後印刷機に設置した全面露光装置ですみやかに光を当てて硬化させればよく、従来のように、印刷装置に仮乾燥用のインラインベーク炉を設置する必要がないため、低コストに半導体装置用テープキャリアを製造することができる。
【００４３】
また、上記第二ソルダーレジストの硬化後に、配線パターン上のソルダーレジストで覆われていない部分にＳｎめっきを施しても、ソルダーレジストの流れ出しが防止されていることから、銅の過剰溶解部がテープ基材端部に近づくことがなく、断線などの致命的な不都合の発生を防止することができる。
【００４４】
さらにまた、第二ソルダーレジスト内に発生した気泡を脱泡する為に放置しても、ソルダーレジストの流れ出しの危険が無いので、気泡抱き込みの不良対策も容易に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法の一実施形態に係る半導体装置用テープキャリアの銅リードとソルダーレジストの関係を概略的に示したもので、（ａ）は第一ソルダーレジストを塗布した状態の平面図、（ｂ）はさらに第二ソルダーレジストを塗布した状態の平面図である。
【図２】本発明の製造方法の他の実施形態に係る半導体装置用テープキャリアの銅リードとソルダーレジストの関係を概略的に示したもので、（ａ）は第一ソルダーレジストを塗布した状態の平面図、（ｂ）はさらに第二ソルダーレジストを塗布した状態の平面図である。
【図３】従来の半導体装置用テープキャリアの平面図である。
【図４】従来の半導体装置用テープキャリアの銅リードに生ずる食われ部を示した断面図である。
【図５】従来の半導体装置用テープキャリアの銅リードとソルダーレジストの位置関係を示したもので、（ａ）はソルダーレジストの流れ出しのない状態を示した平面図、（ｂ）は流れ出しの生じた状態を示した平面図である。
【符号の説明】
１　テープ基材
３　配線パターン
４　インナーリード
５　アウターリード
６　デバイスホール
９　ソルダーレジスト
１０　ＴＡＢテープ
１１　スズめっき層
２０　絶縁膜
２１　感光性の第一ソルダーレジスト
２２　第二ソルダーレジスト
【図１】
2004103712.tif 000003
【図２】
2004103712.tif 000004
【図３】
2004103712.tif 000005
【図４】
2004103712.tif 000006
【図５】
2004103712.tif 000007