【誤訳訂正書】
【提出日】平成24年4月20日(2012.4.20)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理設備の中で、検知装置は前記処理設備の中にあるターゲット環境内のプロセス条件の検知に用いられるものであり、
標準基板は、標準基板搬送装置の表面に対する標準基板の位置をスロット（２５０（図２Ａ，図２Ｂ））で確定することができる前記標準基板搬送装置で輸送され、
少なくとも１つの処理用ツール（２６０（図２Ｃ，図２Ｄ））のロボット（２６１（図２Ｃ，図２Ｄ））は、前記標準基板搬送装置の表面に対する前記標準基板の位置に合わせることにより較正されるものである、
前記検知装置において、
第１の部分（１００（図１Ａ，図１Ｄ））は、
配線された基板（１０２（図１Ｂ，図１Ｃ））と、
ターゲット環境内のプロセス条件を検知するために前記基板に設けられた複数のセンサ（１２４（図１Ａ，図１Ｂ，図１Ｄ））と、
前記基板に接続された第１の誘導コイル（１０８（図１Ａ））と、を含み、
前記第１の部分は前記第１の誘導コイルによりプロセス条件データを送信し、
第２の部分（２００（図２Ａ，図２Ｂ））は、
前記標準基板搬送装置の表面に対する前記標準基板の位置と同じになるように、基板搬送装置の表面に対する前記第１の部分の位置をスロットで確定できる基板搬送装置（２０４（図２Ａ，図２Ｂ），２６５（図２Ｃ，図２Ｄ））と、
電子モジュール（２０８（図２Ａ，図２Ｂ），５０９（図５Ａ，図５Ｂ））と、を含み、
前記電子モジュールは前記基板搬送装置に装着させられ、前記第１の誘導コイルと電磁結合し、前記プロセス条件データを受信することができ、送信ユニットとしても機能する第２の誘導コイル（５１０（図５Ａ，図５Ｂ））を備え、
ここにおいて
前記第１の部分は前記第２の部分から独立に移動させることができるものであり、
前記第１の部分は前記電子モジュールからのデータを受け取ることができ、
前記電子モジュールの送信ユニットは前記第２の誘導コイルを介して電波を送信することができ、
さらにここにおいて
前記第１の誘導コイルを前記基板の中心に配置し、それによって前記基板を前記基板搬送装置に配置するとき、前記基板の回転配向にかかわらず前記第１の誘導コイルを前記第２の誘導コイルに位置合わせするように構成したプロセス条件の検知装置。
【請求項２】
請求項１記載のプロセス条件の検知装置において、
前記基板搬送装置は、処理用チャンバ（２６９（図２Ｃ，２Ｄ））へ前記標準基板を転送する標準基板搬送装置であるプロセス条件の検知装置。
【請求項３】
請求項１記載のプロセス条件の検知装置において、
前記標準基板搬送装置の表面に対する標準基板の位置が、前記標準基板搬送装置の底面（２６６（図２Ｄ））の上方の垂直高さ位置にあるプロセス条件の検知装置。
【請求項４】
請求項１記載のプロセス条件の検知装置において、
前記第１の部分の第１の誘導コイル（１０８（図１Ａ）が前記電子モジュ−ル（２０８（図２Ａ，図２Ｂ），５０９（図５Ａ，図５Ｂ））からのデータと電力を受けるが、そのデータと電力は前記第２の部分の送信ユニットが前記第１の誘導コイルに送信したものであるプロセス条件の検知装置。
【請求項５】
請求項１記載のプロセス条件の検知装置において、
前記第２の誘導コイルがＥ−コイル（５１０（図５Ａ，図５Ｂ））を備え、前記第１の誘導コイルが導電コイル（５０８（図５Ｂ））と磁気導電層（５５５（図５Ｂ））とを備えるプロセス条件の検知装置。
【請求項６】
請求項１記載のプロセス条件の検知装置において、
前記電子モジュール（２０８（図２Ａ，図２Ｂ），５０９（図５Ａ，図５Ｂ））からＲＦＩＤ送受信装置へデータを送ることができるようにするために、前記第２の部分（２００（図２Ａ，図２Ｂ））が前記電子モジュールと電気的に接続される前記ＲＦＩＤ送受信装置をさらに備え、さらに前記ＲＦＩＤ送受信装置から外部の受信装置（９８７（図９））へデータを送ることができるプロセス条件の検知装置。
【請求項７】
請求項１記載のプロセス条件の検知装置において、
前記第２の部分（２００（図２Ａ，図２Ｂ））が、前記基板搬送装置（２０４（図２Ａ，図２Ｂ），２６５（図２Ｃ，図２Ｄ））に対して前記第１の部分（１００（図１Ａ，図１Ｄ））と位置合わせを行う位置合わせモジュール（８８１（図８Ｃ））をさらに備えるプロセス条件の検知装置。
【請求項８】
処理設備の中で、検知装置は前記処理設備の中にあるターゲット環境内のプロセス条件の検知に用いられるものであり、
標準基板は、標準基板搬送装置の表面に対する標準基板の位置をスロット（２５０（図２Ａ，図２Ｂ））で確定することができる前記標準基板搬送装置で輸送され、
少なくとも１つの処理用ツール（２６０（図２Ｃ，図２Ｄ））のロボット（２６１（図２Ｃ，図２Ｄ））は、前記標準基板搬送装置の表面に対する前記標準基板の位置に合わせることにより較正されるものである、
前記検知装置において、
第１の部分（１００（図１Ａ，図１Ｄ））は、
配線された基板（１０２（図１Ｂ，図１Ｃ））と、
ターゲット環境内のプロセス条件を検知するために前記基板に設けられた複数のセンサ（１２４（図１Ａ，図１Ｂ，図１Ｄ））と、
前記基板に接続された第１の誘導コイル（１０８（図１Ａ））と、を含み、
前記第１の部分は前記第１の誘導コイルによりプロセス条件データを送信し、
第２の部分（２００（図２Ａ，図２Ｂ））は、
前記標準基板搬送装置の表面に対する前記標準基板の位置と同じになるように、基板搬送装置の表面に対する前記第１の部分の位置をスロットで確定できる基板搬送装置（２０４（図２Ａ，図２Ｂ），２６５（図２Ｃ，図２Ｄ））と、
電子モジュール（２０８（図２Ａ，図２Ｂ），５０９（図５Ａ，図５Ｂ））と、を含み、
前記電子モジュールは前記基板搬送装置に装着させられ、前記第１の誘導コイルと電磁結合し、前記プロセス条件データを受信することができ、送信ユニットとしても機能する第２の誘導コイル（５１０（図５Ａ，図５Ｂ））を備え、
ここにおいて
前記第１の部分は前記第２の部分から独立に移動させることができるものであり、
前記第１の部分は前記電子モジュールからのデータを受け取ることができ、
前記電子モジュールの送信ユニットは前記第２の誘導コイルを介して電波を送信することができ、
前記基板面上の少なくとも１つのグレイコードパターン（１５０（図１Ｄ），８５０（図８Ｂ））と、
前記基板（１０２（図１Ｂ，図１Ｃ））の配向を決定するために前記基板上のグレイコードパターンを読み取るための前記基板搬送装置（２０４（図２Ａ，図２Ｂ），２６５（図２Ｃ，図２Ｄ））に取り付けられる光学的リーダと、
をさらに備えるプロセス条件の検知装置。
【請求項９】
標準基板搬送装置と処理用チャンバとの間で標準基板を転送するロボットを有する処理用ツール（２６０（図２Ｃ，図２Ｄ））においてプロセス条件を検知する検知装置であって、
プロセス条件測定装置（１００（図１Ａ，図１Ｄ））であって、
配線された基板（１０２（図１Ｂ，図１Ｃ））と、
ターゲット環境内のプロセス条件を検知するために前記基板に設けられた複数のセンサ（１２４（図１Ａ，図１Ｂ，図１Ｄ））と、
前記基板に接続された第１の誘導コイル（１０８（図１Ａ））と、
前記基板に接続されたＬＥＤデータ送信機（１２８（図１Ａ））と、を備え、
前記ＬＥＤデータ送信機でプロセス条件データを送信するプロセス条件測定装置（１００（図１Ａ，図１Ｄ））と、
処理システム（２００（図２Ａ，図２Ｂ））であって、
基板搬送装置（２０４（図２Ａ，図２Ｂ），２６５（図２Ｃ，図２Ｄ））と前記処理用チャンバ（２６９（図２Ｃ，図２Ｄ））との間で前記ロボット（２６１（図２Ｃ，図２Ｄ））によって転送される前記プロセス条件測定装置を保持する基板搬送装置（２０４（図２Ａ，図２Ｂ），２６５（図２Ｃ，図２Ｄ））と、
前記基板搬送装置が前記プロセス条件測定装置を保持しているときに、前記ＬＥＤデータ送信機から前記プロセス条件データを受信する受信用ユニットと、前記第１の誘導コイルと電磁結合し送信ユニットとしても機能する第２の誘導コイルと、を有し、前記基板搬送装置に装着させられる電子モジュール（２０８（図２Ａ，図２Ｂ），５０９（図５Ａ，図５Ｂ））と、を備える処理システム（２００（図２Ａ，図２Ｂ））と、
を備え、
前記プロセス条件測定装置は前記電子モジュールからのデータを前記第１の誘導コイルを介して受け取ることができ、
前記電子モジュールの送信ユニットは前記第２の誘導コイルを介して電波を送ることができ、
ここにおいて
前記第１の誘導コイルを前記基板の中心に配置し、それによって前記基板を前記基板搬送装置に配置するとき、前記基板の回転配向にかかわらず前記第１の誘導コイルを前記第２の誘導コイルに位置合わせするように構成したプロセス条件の検知装置。
【請求項１０】
請求項９記載のプロセス条件の検知装置において、
前記基板搬送装置は、処理用チャンバ（２６９（図２Ｃ，図２Ｄ））へ前記標準基板を転送する標準基板搬送装置であるプロセス条件の検知装置。
【請求項１１】
請求項９記載のプロセス条件の検知装置において、
前記基板搬送装置（２０４（図２Ａ，図２Ｂ），２６５（図２Ｃ，図２Ｄ））が、正面開口式カセット一体形搬送／保管装置（ＦＯＵＰ）であるプロセス条件の検知装置。
【請求項１２】
請求項９記載のプロセス条件の検知装置において、
前記基板搬送装置（２０４（図２Ａ，図２Ｂ），２６５（図２Ｃ，図２Ｄ））が、ウェハカセットであるプロセス条件の検知装置。
【請求項１３】
請求項９記載のプロセス条件の検知装置において、
前記プロセス条件測定装置（１００（図１Ａ，図１Ｄ））が少なくとも１つのバッテリ（１１２Ａ（図１Ａ，図１Ｅ））と前記基板に取り付けられる追加のバッテリ（１１２Ｂ（図１Ａ，図１Ｅ））とをさらに備え、
さらに前記少なくとも１つのバッテリ（１１２Ａ（図１Ａ，図１Ｅ））と前記追加のバッテリ（１１２Ｂ（図１Ａ，図１Ｅ））との合成された重心は前記基板の中心軸（１９９（図１Ｅ））に沿って存在するプロセス条件の検知装置。
【請求項１４】
請求項９記載のプロセス条件の検知装置において、
前記プロセス条件測定装置（１００（図１Ａ））が、ＣＰＵ（１０４（図１Ａ））と、少なくとも１つのバッテリ（１１２Ａ（図１Ａ））と、クロック水晶振動子（１３２（図１Ａ））と、前記第１の誘導コイル（１０８（図１Ａ））とにセンサ（１２４（図１Ａ））を接続する導電性トレース（１２０（図１Ａ））をさらに備えるプロセス条件の検知装置。
【請求項１５】
ターゲット環境におけるプロセス条件を調査する方法であって、
ロボット（２６１（図２Ｃ，図２Ｄ））のアーム（２６２（図２Ｃ，図２Ｄ））が、基板搬送装置（２０４（図２Ａ，図２Ｂ），２６５（図２Ｃ，図２Ｄ））からターゲット環境へプロセス条件測定装置（１００（図１Ａ））を自動的に移動させるステップと、
処理用チャンバ（２６９（図２Ｃ，図２Ｄ））内のターゲット環境において前記プロセス条件測定装置がプロセス条件データを取得し、前記プロセス条件測定装置に前記プロセス条件データを記録するステップと、
前記プロセス条件測定装置を前記基板搬送装置へ自動的に戻すステップと、
前記プロセス条件測定装置が前記基板搬送装置内にある間、前記プロセス条件測定装置が備える送信機（１２８（図１Ａ））と電子モジュール（２０８（図２Ａ，図２Ｂ），５０９（図５Ａ，図５Ｂ））内の受信用ユニットを介して前記プロセス条件測定装置から前記基板搬送装置に取り付けられる前記電子モジュールへ前記プロセス条件データを転送するステップと、を含み、
ここにおいて、前記プロセス条件データを転送するステップの前に、前記プロセス条件測定装置の第１の誘導コイルは基板の中心に配置されており、それによって前記基板を前記基板搬送装置に配置するとき、前記基板の回転配向にかかわらず前記第１の誘導コイルが第２の誘導コイルに位置合わせされるステップをさらに含む方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の方法において、
前記電子モジュールから前記プロセス条件測定装置へエネルギーを転送し、前記プロセス条件測定装置内に前記エネルギーを蓄えるステップをさらに含む方法。
【請求項１７】
請求項１５記載の方法において、
前記基板搬送装置に取り付けられる前記電子モジュールから前記基板搬送装置に取り付けられていない受信装置へ前記データを送信するステップをさらに含む方法。
【請求項１８】
請求項１５記載の方法において、
前記基板搬送装置（２０４（図２Ａ，図２Ｂ），２６５（図２Ｃ，図２Ｄ））が、カセットである方法。
【請求項１９】
請求項１５記載の方法において、
前記基板搬送装置（２０４（図２Ａ，図２Ｂ），２６５（図２Ｃ，図２Ｄ））が、正面開口式カセット一体形搬送／保管装置（ＦＯＵＰ）である方法。
【請求項２０】
請求項１５記載の方法において、
前記プロセス条件測定装置から前記電子モジュールへ前記データを転送するステップは前記送信機のＬＥＤから出る光を用いるものであり、前記ＬＥＤが前記データを転送するために最適のＬＥＤを選択するルーチンに従って前記プロセス条件測定装置内の複数のＬＥＤ（７２８〜７３１（図７））から選択される方法。
【請求項２１】
請求項１５記載の方法において、
前記プロセス条件測定装置が、指定された動作温度範囲を有する発振器を備え、さらに前記プロセス条件測定装置が、前記発振器の前記指定された動作温度の範囲外にあるターゲット環境で温度を検出し、前記プロセス条件測定装置が、前記検出した温度で動作することを可能にする温度補正回路を備える方法。
【請求項２２】
請求項１５記載の方法において、
位置合わせモジュール（８８１（図８Ｃ））の回転段（８８３（図８Ｃ））が前記プロセス条件測定装置を前記基板搬送装置（２０４（図２Ａ，図２Ｂ），２６５（図２Ｃ，図２Ｄ））内で回転させる方法。
【請求項２３】
請求項１５記載の方法において、
前記基板搬送装置（２０４（図２Ａ，図２Ｂ），２６５（図２Ｃ，図２Ｄ））のいずれかのスロットにロボット（２６１（図２Ｃ，図２Ｄ））のアーム（２６２（図２Ｃ，図２Ｄ））が基板を挿入することにより前記プロセス条件測定装置の位置を決定するステップをさらに含む方法。
【請求項２４】
請求項１５記載の方法において、
位置合わせモジュール（８８１（図８Ｃ））のアーム（８８８（図８Ｃ））が前記基板搬送装置（２０４（図２Ａ，図２Ｂ），２６５（図２Ｃ，図２Ｄ））において前記プロセス条件測定装置を移動させるステップをさらに含む方法。
【請求項２５】
請求項１５記載の方法において、
位置合わせモジュール（８８１（図８Ｃ））の回転段（８８３（図８Ｃ））が前記基板搬送装置において前記プロセス条件測定装置の回転配向を変更するステップをさらに含む方法。
【請求項２６】
請求項１５記載の方法において、
前記プロセス条件測定装置が前記基板搬送装置内にある間、前記電子モジュールのＥ−コイル（８１０（図８Ｉ））を移動させるステップをさらに含む方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１２】
１つの実施形態の測定システムでは、ウェハ、すなわち基板の種々の位置におけるプロセス条件が測定され、プロセス条件の将来の送信やダウンロードのためにこれらの位置がメモリ内に記録される。処理用チャンバがデータ送信能力を有するウィンドウを備えた測定システムの別の実施形態では、前記システムはリアルタイムでプロセス条件をデータ処理装置へ送信する能力をさらに有する。なお、上述の「ウェハ、すなわち基板」の記載のとおり、本願明細書と図面ではウェハと基板は同義に用いている。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１３】
図１Ａは、本発明の１つの実施形態であるプロセス条件測定装置（“ＰＣＭＤ”）１００を示す。ＰＣＭＤ１００は処理測定システムの一部であり、この処理測定システムのその他の構成要素については図２を参照しながら後程説明する。ＰＣＭＤ１００はシリコンウェハ、ガラス基板などの基板や、当業者には周知のその他の基板を備える。（平面図では見ることはできない）基板１０２は好ましくはシリコンウェハが望ましく、任意の直径のものであってもよいが、好ましくは８，１０または１２インチ（８×２．５４ｃｍ，１０×２．５４ｃｍまたは１２×２．５４ｃｍ）の直径のウェハであることが望ましい。このような基板が当業者に標準基板と言われている。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１４】
複数の構成要素が統合化されて、ＰＣＭＤ１００が形成される。センサ１２４は、ＰＣＭＤ１００のまわりに分散されているため、基板面の両端にわたって種々のプロセス条件における勾配を検出する能力を持っている。センサ１２４は導電性トレース１２０を介してマイクロプロセッサ１０４と接続される。導電性トレース１２０は好ましくはアルミニウムを含むことが望ましいが、任意の導電材であってもよく、ＰＣＭＤ１００の構成にはこの導電性トレースが含まれ、またその他の部品については図３と図４を参照しながら後程説明する。マイクロプロセッサ１０４は、好ましくはプロセス条件並びにＰＣＭＤ１００の処理動作に必要な別の命令を格納するフラッシュメモリセルを含むことが望ましい。しかし、フラッシュメモリやその他のタイプのメモリは、マイクロプロセッサ１０４の必須部品ではなく、前述したのとは別の単体のＥＰＲＯＭやＥＥＰＲＯＭ（登録商標）の一部であってもよい。クロック水晶振動子１３２はＰＣＭＤ１００の種々の処理動作時に用いられるタイミング信号を生成する。送信機１２８は、好ましくはデータ送信用発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えることが望ましい。送信機１２８の周りには、データを受信し、電源１１２Ａと１１２Ｂとを誘導的に充電するように機能する無線周波数（ＲＦ）誘導コイル１０８が設けられる。本発明の１つの実施形態では、送信機１２８は送受信装置としても機能し、データの送信のみならずデータの受信も行うことが可能である。さらに、コイル１０８は受信機としてだけでなく、送信機としても機能することが可能である。したがって、コイル１０８は、データと電力の双方を受け取ることも可能な受信用ユニットとして機能することが可能となる。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１６】
図１のコイル１０８は基板内のキャビティ内に配置してもよい。コイル１０８を極度に細いものにして、コイル１０８がＰＣＭＤ１００の高さ全体に付加されないようにしてもよい。例えば、図５Ａは、誘導充電中のコイル５０８の断面を示す図である。この例では、コイル５０８は次第に大きくなる半径を有するいくつかの巻線を備えたものである。しかし、コイル５０８は高さの点では唯一の巻線であるため、コイル５０８の厚さは巻線に使用される導体の厚さとほぼ同じものとなる。コイル５０８は、図１Ａに示されているように、ウェハの中央に配置してもよい。図５Ａは、基板５０２内のキャビティ５５０内の同様のコイル５０８を示す。図５Ａは、電子モジュール５０９に配置されたＥ−コイル５１０と関連するコイル５０８の位置を示す。Ｅ−コイル５１０を用いてコイル５０８の巻線に電流を誘起することによりＰＣＭＤ１００への電力供給を行うことができる。Ｅ−コイル５１０を用いてコイル５０８へデータを送信することもできる。したがって、誘起された磁場を利用して電力とデータの双方がＰＣＭＤ１００へ送信されることになる。Ｅ−コイル５１０は、通常１３．５６ＭＨｚの周波数でＲＦ磁場を出力する。コイル５０８の軸線がＰＣＭＤの中心を貫通するようにコイル５０８を配置する１つの利点として、コイル５０８をＥ−コイル５１０などの外部ユニットと簡単に位置合わせを行うことが可能であるという点が挙げられる。というのは、ＰＣＭＤ１００の回転配向がコイル５０８の位置に影響を与えないからである。したがって、Ｅ−コイル５１０は電力とデータの双方を送信することができる送信ユニットとして機能できることになる。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２４】
最適のＬＥＤは、電子モジュール７７８とＰＣＭＤ７００間のハンドシェーキングルーチンの部品として決定される。まず電子モジュール７７８はＲＦコイル７０８を介してＰＣＭＤ７００へ信号を送信して送信を開始するようにＰＣＭＤ７００に命令する。ＰＣＭＤ７００はＬＥＤ７２８を用いて送信を開始する。電子モジュール７７８が所定時間後信号を受信しなかった場合、送信を要求して別の信号がＰＣＭＤ７００へ送信される。ＰＣＭＤ７００はＬＥＤ７２９を用いて送信を行う。受信用ユニット７７７が信号を受信しなければ、ＬＥＤ７３０が使用される。ＬＥＤ７３０から信号が受信されなければ、７３１が用いられる。ＬＥＤ７３１が受信用ユニット７７７のすぐ下にあるため、信号が受信され、ＬＥＤ７３１が最適ＬＥＤとして特定される。次いで、ＰＣＭＤは、最適ＬＥＤ７３１のみを用いるため、他のＬＥＤ７２８〜７３０のスイッチをオフにしてエネルギーの節減を図ることができる。単複の受信用ユニットの構成に応じてさらに多くのＬＥＤを使用してもよい。ＬＥＤは、データを送る場所に応じて異なる位置にかつ異なる方向に配列してもよい。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４１】
実施形態によっては、前面開口形単一化ポート（ＦＯＵＰ）などのカセット２０４以外の基板搬送装置としてＨＳを使用するようになっているものもあり、このようにしてＰＣＭＤを格納し、輸送し、充電することができる処理システム（すなわちドック）が形成され、この処理システムでは、データの交換も可能である。図８Ａは、このような処理システム８８０の一例を示す図である。ＦＯＵＰは３００ｍｍウェハを処理する業界規格の搬送装置である。この３００ｍｍのウェハ（基板）は、１２インチの標準基板（１２×２．５４ｃｍ＝３０．４８ｃｍ（３０４．８ｍｍ）≒３００ｍｍ）と対応する。ＦＯＵＰおよび３００ｍｍウェハ双方の仕様はＳＥＭＩにより確定された業界規格により設定されている。ＦＯＵＰは、特にＨＳの一部として使用するのに適している。ＦＯＵＰはウェハを把持し、広範囲の半導体処理および計測機器と互換性を有するように設計されている。ＦＯＵＰはＰＣＭＤを保護し、ＰＣＭＤ用のクリーンな環境を提供して、ＰＣＭＤがターゲット環境の中へ持ち込まれる可能性がある汚染をピックアップしないようにする。特定のピースの機器用として処理システム８８０が装荷ステーション側に配置されていれば、処理システムから、再構成を必要とすることなく３００ｍｍウェハ用として使用する同じロボットが使用される処理用チャンバなどのターゲット環境へＰＣＭＤを自動的に転送してもよい。したがって、ＰＣＭＤの処理を３００ｍｍウェハの処理と同一にすることができることになる。同様に、処理システム８８０の処理はＦＯＵＰの処理と同一であってもよい。ＰＣＭＤは、指定された時間中、例えば、ある特定の工程レシピ中にターゲット環境における条件を測定し、記録する。次いで、ＰＣＭＤは自動的に処理システム８８０へ戻る。１つのピースの機器から別の機器への処理システム８８０の転送を自動化することもできる。したがって、ＰＣＭＤと処理システム８８０との組み合わせによって、人間が少し介在し、製造環境に対する障害がほとんどなく、かつターゲット環境に対する最低限の汚染しか伴わずに、ＰＣＭＤをその宛先へ配送することが可能になる。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５６】
ＰＣＭＤによってデータを収集し、処理システムへ転送した後、エンドユーザがアクセスできるポイントまでデータをまだ転送しなければならない場合がある。この転送は図９に示すような種々の方法で行うことができる。例えば、エンドユーザ９８５は、ＵＳＢケーブル、ＩＲＤＡ接続Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）或いはＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）無線接続によって処理システムと接続されたラップトップコンピュータを用いることにより、ＰＣＭＤ９００が収集したデータにアクセスすることができる。処理システム９８０は、エンドユーザが別の位置にあるＰＣでデータの受信を行うことを可能にするイーサネット（登録商標）接続によってネットワークと接続することができる。データを受け取り、表示するためにＰＣの代わりに、ＰＤＡを使用してもよい。前述したのとは別に、データをフラッシュメモリカードに記録し、ラップトップ、ＰＤＡ或いは別のデバイスへ物理的にこのデータを移すことができる。ソフトウェアアプリケーション９８７は、処理システム９８０が送ってくるデータを処理して、適切なフォーマットでエンドユーザ９８５へデータを提供する。例えば、デジタルデータを温度読取り値に変換してもよい。ソフトウェアアプリケーション９８７は、ラップトップ形ＰＣ、デスクトップ形ＰＣ或いはＰＤＡを含む種々のプラットフォームで稼動するものであってもよい。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５８】
アクティブなＲＦＩＤ送信機を用いて、処理システムからリーダへ記録済みのデータと別の情報とを送信することができる。ＦＯＵＰ用の識別番号に対して大きさ（一般に８０バイト）の点で対応するパケットの中でデータ処理を行うようにネットワークを構成することが可能である。この場合、処理システムからの情報を一連の８０バイト相当量で送る必要が生じる場合もある。この目的のためにＲＦＩＤシステムを利用することには、受信用ハードウェアが所望の位置に予め存在し、ネットワークと接続され、送信が非常に短い距離にわたって行われ、したがって電力をほとんど必要とせず、隣接するシステムから一般に干渉を受けないという利点がある。１２インチ（１２×２．５４ｃｍ）未満の範囲を有する１２５ｋＨｚの周波数の低周波数システムと、約９０フィート（９０×１２×２．５４ｃｍ）の範囲を有する１３．５６ＭＨｚで動作する高周波数システムとの２つのタイプのＲＦＩＤが共用される。本発明に基づいていずれかのＲＦＩＤをデータ送信に利用することができる。アクティブなＲＦＩＤ送信機が３次元で送信を行うことができるため、送信機とリーダとの位置合わせは重要ではなくなる。このような送信機の一例として、ＥＣＭ電子装置３ＤＣ１５１５がある。前記例は、３００ｍｍウェハに関して用いられるＦＯＵＰ技術と関連するものであるが、本発明のこの態様は別の業界規格の基板並びに２００ｍｍウェハおよびＳＭＩＦ（標準的機械インタフェース）などの基板搬送装置に関しても利用可能である。別の基板および搬送装置に対しても同様の業界規格が設けられている。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】図面
【訂正対象項目名】図５Ａ
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【図５Ａ】
2006513583.tif 000001
【誤訳訂正１１】
【訂正対象書類名】図面
【訂正対象項目名】図５Ｂ
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【図５Ｂ】
2006513583.tif 000002
【誤訳訂正１２】
【訂正対象書類名】図面
【訂正対象項目名】図９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【図９】
2006513583.tif 000003