【事件の表示】
　平成６年特許願第１８６６０４号「集積回路用セラミックパッケージ本体及びセラミック蓋体」拒絶査定不服審判事件〔平成８年２月２日出願公開、特開平８−３１９８０〕について、
　次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯および、この出願の発明
【１-1】手続の経緯
　本願は、平成６年７月１４日の出願であって、平成１４年１０月１日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内の同年１２月９日に意見書および手続補正書が提出されたが、平成１５年１月２２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年２月２７日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　　
【１-2】この出願の発明
　この出願の明細書の、特許請求の範囲の請求項４に係る発明(以下単に、「本願発明」という)は、前記平成１４年１２月９日付けで提出された手続補正書により補正された、明細書の特許請求の範囲の【請求項４】に記載されたとおりの、
「側面が階段状に形成された貫通穴を有するセラミック基板と、該セラミック基板の１主面に該貫通穴を塞いで固着された放熱部材であって、材質が銅又は銅合金からなり、固着部分の１辺が８mm該集積回路装着部以上の寸法を有し、該固着部分の厚みが0.25〜0.76mmである放熱部材からなることを特徴とする集積回路用セラミックパッケージ本体。」である。
　　
【２】原審における拒絶理由の概要
　原審の拒絶の理由は、「この出願の請求項１〜９に係る発明は、次の引用文献１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」というものである。
　引用文献１；特開平６−１６３７３６号公報
　引用文献２；特開平２−１８５０５９号公報
　引用文献３；特開昭５４−４６４７４号公報(以下、「引用例」という)
　　
【３】引用例の記載事項および、その開示内容
【３-1】引用例の記載事項
　第１頁左下欄第１３〜１５行に、
(引a)「本発明は高出力半導体素子或いは高密度半導体素子に使用するセラミツクスと金属よりなる半導体パツケージに関するものである」と記載され、
　第２頁左上欄第１８〜２０行に、
(引b)「セラミツクス材よりなる主体部(1)の底部開口(2)を該主体部(1)に比べ熱膨張係数が大きく且つ変形し易い金属板(3)をもつて遮蔽する」と記載され、
　第２頁右上欄第８〜１３行に、
(引c)「(9)は主体部(1)内に形成されて半導体素子(5)に一端が接続された導線(7)の他端を接続させるフイギュアパターン部(6)が層着された段部、(10)は主体部(1)と金属板(3)並びに蓋・・・・・を夫々固着する鑞付部」と記載され、
　第２頁右上欄第１３〜１７行に、
(引d)「(1')、(1")は主体部(1)を積層により構成するセラミツクス枠板である。このように構成されたものは、セラミツクス材よりなる主体部(1)と該主体部(1)の底部開口(2)を遮蔽する金属板(3)」と記載され、
　第２頁左下欄第４〜１２行に、
(引e)「主体部(1)の底部開口(2)を遮蔽する金属板(3)はセラミツクス材よりなる主体部(1)に比べ熱膨張係数が大きく且つ変形し易いものであるから、セラミツクス材よりなる主体部(1)と金属板(3)との熱膨張係数差により応力が発生しても金属板(3)がこの応力により変形して主体部(1)に対する影響を阻止し、主体部(1)特に主体部(1)と金属板(3)との境界部(イ)附近に亀裂の生ずるおそれがない」と記載され、
　第２頁左下欄第１９行〜同頁右下欄第３行に、
(引f)「半導体素子(5)と金属板(3)との間の空隙部は見られず、空隙部の発生に伴い熱放散が妨げられて半導体素子(5)の温度が上昇し、半導体素子(5)の劣化により機能の低下するおそれはない」と記載され、
　第２頁右下欄第３〜１０行に、
(引g)「金属板(3)をもつて主体部(1)の底部開口(2)を遮蔽するため該金属板(3)を主体部(1)の底部開口縁に鑞付け等により固着する際に金属板(3)と主体部(1)との熱膨張係数差によつても金属板(3)が変形するだけで両者共破損することがないから製造時における製品歩留りも極めて良く、量産が容易で安価に提供できる利点もある」と記載され、
　第２頁右下欄第１０〜１８行に、
(引h)「主体部(1)の底部開口(2)を遮蔽するために使用される該主体部(1)に比べ熱膨張係数が大きく且つ変形し易い金属板(3)とは、銅、黄銅・・・・・よりなり、しかも、セラミツクス材よりなる主体部(1)に亀裂を生じさせることのない程度の肉薄のものを指し、例えば主体部(1)の底部開口(2)の寸法が１０mm×１０mmの場合において金属板(3)の肉厚は０.５mm以下であり」と記載され、
　第３頁左上欄第４〜７行に、
(引i)「片面にフイギュアパターン部(6)がメタライズにより形成された０.５mm厚のセラミツクス枠板を２段に積層一体化して得た底部開口(2)の寸法が１０mm×１０mmの主体部(1)を使用し」と記載されている。
　　
【３-2】引用例の開示内容
　前記(引d)，(引i)，(引c)の記載から、
「(1')、(1")は主体部を積層により構成するセラミック枠板であり、このように構成されたものは、セラミック材よりなる主体部と該主体部の底部開口」を備え、「０.５mm厚のセラミック枠板を２段に積層一体化して得た底部開口の寸法が１０mm×１０mmの主体部」であって、「主体部内に形成された段部」を有するものが記載されていることが明らかである。
　これを別言すれば、「側面が階段状に形成された底部開口を有するセラミック主体部」ということになる。
　したがって、上記(引a)〜(引d),(引h),(引i)の記載から、引用例には、
(引z)「側面が階段状に形成された底部開口を有するセラミック主体部と、該セラミック主体部の１主面である底面に前記底部開口を塞いで固着された金属板であって、材質が銅又は黄銅からなり、固着部分の１辺が１０mm該高密度半導体素子装着部以上の寸法を有し、該固着部分の厚みが０.５mm以下である金属板からなることを特徴とする高密度半導体素子用セラミックパッケージ」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されている。
　　
【４】当審の判断
【４-1】本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「底部開口」，「主体部」，「１主面である底面に前記底部開口」，「銅又は黄銅」，「高密度半導体素子」，「セラミックパッケージ」は、
　本願発明の「貫通穴」，「基板」，「１主面に該貫通穴」，「銅又は銅合金」，「集積回路」，「セラミックパッケージ本体」にそれぞれ相当し、これらは単なる表現上の差である。また、数値範囲については、両者は互いに重複している。
　したがって、両者は、
「側面が階段状に形成された貫通穴を有するセラミック基板と、該セラミック基板の１主面に該貫通穴を塞いで固着された金属部材であって、材質が銅又は銅合金からなり、固着部分の１辺が８mm該集積回路装着部以上の寸法を有し、該固着部分の厚みが0.25〜0.76mmである金属部材からなることを特徴とする集積回路用セラミックパッケージ本体」であることで一致する。
　一方、両者は、
　本願発明において、金属部材が「放熱部材」であるのに対して、
　引用発明では、金属部材は「金属板」である点(以下、「相違点」という)で相違する。
　　
【４-2】相違点の検討
　前記相違点について考察するに、
　引用発明の「金属板」については、上記(引f)に摘記したように「半導体素子(5)と金属板(3)との間の空隙部は見られず、空隙部の発生に伴い熱放散が妨げられて半導体素子(5)の温度が上昇し、半導体素子(5)の劣化により機能の低下するおそれはない」と明記されるごとく、「熱放散」の作用を有することが明らかであるから、この「金属板」を「放熱部材」としてセラミック主体部であるセラミック基板に装着することは当業者が容易に発想できたものと認められる。
　そして、本願発明の効果も、上記(引e),(引g),(引h)の記載を参酌すると、引用発明のそれに較べて格別顕著なものとも認められない。
　　
【５】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、上記の引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。