【事件の表示】
　平成７年特許願第２８６１７９号「ディスク装置」拒絶査定に対する審判事件［平成９年５月１６日出願公開、特開平９−１２８９１２］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本願は、平成７年１１月２日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１１年３月３１日付け、平成１２年３月２１日付け、平成１２年６月１９日付け及び平成１５年１１月１７日付けの手続補正書によって補正された明細書の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりものと認める。
　なお、平成１３年１１月１２日付けの手続補正は補正却下された。
　
「【請求項１】　記録ディスクに対してリード／ライトを行うヘッドが先端部に搭載されたキャリッジを有し、該キャリッジの他端側に位置するボイスコイルモータによって前記キャリッジを駆動し、前記ヘッドを前記ディスク上の所望の位置に移動させるディスク装置であって、
　前記ヘッドに対する信号を伝送する信号線が配設されてなり、先端部に前記キャリッジに接続される部位を有し、該接続部位から前記ボイスコイルモータに近づく方向に引き出され、途中で前記ボイスコイルモータから離れる方向に折り返されてなるフレキシブル回路基板と、
　ベアチップ状態のヘッドＩＣとを有し、
　前記ヘッドＩＣは、前記折り返されたフレキシブル回路基板の前記キャリッジとの接続部位の表側に位置し、フリップチップ実装法によって前記接続部位に実装されてなる、ことを特徴とするディスク装置。」
　
２．刊行物
（１）刊行物１
　当審の拒絶理由で引用した実願平２−２８１６号（実開平３−９４６１７号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物１」という。）には、以下の事項及び図面が記載されている。
「（１）ヘッド（１１）に対する信号の授受をＦＰＣ（１２）を介して行ない、該ＦＰＣに設けられたヘッドＩＣ（１３）を用いて前記信号を増幅する磁気ディスク装置において、
　前記ＦＰＣ（１２）を折り曲げて、前記ヘッドＩＣ（１３）をキャリッジ（１４）上に多層配置したことを特徴とする磁気ディスク装置。
　（２）前記多層配置されたヘッドＩＣ（１３）どうしは、前記ＦＰＣ（１２）の折り曲げ部内面に当接する中間部材を介して接着されたことを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。」（実用新案登録請求の範囲）
「［産業上の利用分野］
　本考案は、ヘッドに対する信号の授受をＦＰＣを介して行ない、該ＦＰＣに設けられたヘッドＩＣを用いて前記信号を増幅する磁気ディスク装置に関する。
　磁気ディスク装置において、ヘッドに対する信号の授受は、ＦＰＣを介して行われることが多い。一方、ヘッドからの出力信号は微弱なので、ノイズの影響を受けやすい。よって、ヘッドＩＣはヘッドに近いキャリッジに設けられることが理想的である。」（第２頁第８行〜第３頁第３行）
「［考案が解決しようとする課題］
　上記構成の磁気ディスク装置において、ヘッドＩＣ９には、規定のチャンネル数があるので、ヘッド５の数によって、必要なヘッドＩＣ９の個数は決定される。上記構成の磁気ディスク装置においては、ヘッドＩＣ９のチャンネル数は４であり、ヘッド５の数は１０あるので、
　１０／４＝２．５　→３個である。
　この計算は、データ面サーボ方式の磁気ディスク装置の場合であって、サーボ面サーボ方式の磁気ディスク装置の場合では、
　リードライト用ヘッドＩＣは、
　（１０−１）／４＝２．２５　→３個
　そして、更に、サーボ用ヘッドが１個必要で、計４個必要になる。
　近年、磁気ディスク装置においては、装置の大容量化や薄型化の要請もあり、実装密度をアップすることがなされている。よって、ヘッドＩＣの数も多くなり、ヘッドＩＣを取り付ける場所が少なくなってきている。上述の磁気ディスク装置においても、キャリッジ３には２個のヘッドＩＣしか設けられていない。このような配置であると、キャリッジ３上のヘッドＩＣ９はノイズの影響を受けにくいが、ディスクエンクロージャ１に設けられたヘッドＩＣ９は、ヘッド５からヘッドＩＣ９までの距離が長いために、ノイズの影響を受けやすく、しばしばリードエラーを起こす問題があった。」（第５頁第６行〜第６頁第１４行）
「［実施例］
　次に図面を用いて本考案の一実施例を説明する。第２図は本考案の一実施例を示す平面構成図、第３図は第２図におけるII方向矢視図、第４図は第３図におけるIII−III断面図、第５図は第３図において、ＦＰＣを展開したときの図である。
　これらの図において、２１はディスクエンクロージャ、２２はこのディスクエンクロージャ２１内に、所定の間隔をもって積層された複数枚（本実施例においては、５枚）のディスクである。この磁気ディスク２２は図示しないスピンドルモータによって回転駆動されるようになっている。
　２３はディスクエンクロージャ２１に揺動可能に設けられたキャリッジである。このキャリッジ２３の一方の揺動端部には、スプリングアーム２４を介して、各ディスク２２に対して、データのリード／ライトを行うヘッド２５が設けられている。又、他方の揺動端部には、コイル２６が取り付けられている。
　２７はディスクエンクロージャ２１に設けられたヨーク、マグネットからなる磁気回路である。この磁気回路２７の磁気ギャプにコイル２６が配設されることによって、揺動タイプのボイスコイルモータ（ＶＣＭ）が構成されている。
　２８はヘッド２５に対して、信号の授受を行なうＦＰＣである。このＦＰＣ２８は、ディスクエンクロージャ２１の外部から延出し、途中はキャリッジ２３の側面に貼付され、先端は各ヘッド２５に接続されている。更に、ＦＰＣ２８には、ヘッドＩＣ２９が積層されて取り付けられている。このヘッドＩＣ２９はヘッド２５に対するリード信号を増幅するものである。
　ここで、ヘッドＩＣ２９の取り付けを第４図及び第５図を用いて説明する。第５図に示すように、ＦＰＣ２８のヘッドＩＣ取り付け部２８ａは、上方向に延出されて、ここに、本実施例においては、ヘッドＩＣ２９が４個取り付けられている。そして、ヘッドＩＣ取付部２８ａの延出部分は中央部で下方向に折り曲げられている。
　更に、第４図に示すように、積層配置されたヘッドＩＣ２９どうしは、ＦＰＣ２８の折り曲げ部内面に当接するスペーサ（中間部材）３０を介して、それぞれ接着されている。」（第７頁第１３行〜第９頁第１７行）
「上記構成によれば、全てのヘッドＩＣ２９は、ヘッド２５の近傍であるキャリッジ２３に取り付けられているので、ノイズの影響を受けにくく、リードエラーの発生も低減する。」（第１０頁第７行〜第１０行）
　第２図（本考案の一実施例を示す平面構成図）には、ＦＰＣ２８が、ヘッドＩＣ２９の部分を含んだ領域がキャリッジ２３の側面に貼付され、磁気回路２７から離れる方向に折り返され、ヘッド２５からスプリングアームに延出する線が記載されている。
　
　以上の記載事項及び図面を参酌すると、刊行物１には、
「磁気ディスクに対して、リード／ライトを行うヘッドが一方の揺動端部に設けられたキャリッジを有し、キャリッジの他方の揺動端部にボイスコイルモータが構成された磁気ディスク装置であって、
　先端が各ヘッドに接続され、途中にキャリッジの側面に貼付された部分を有し、貼付した部分からボイスコイルモータに近づく方向に向き、次に、折り返されてボイスコイルから離れ、ディスクエンクロージャの外部に延出するＦＰＣと、
　ヘッドＩＣを有し、
　ヘッドＩＣは、上方に延出したＦＰＣにも取り付けられ、延出部分が中央部で折り曲げられ、ヘッドＩＣどうしは、折り曲げ部内面の中間部材を介してそれぞれ接着されて、キャリッジ上に多層配置された磁気ディスク装置。」の発明（以下、「刊行物１の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（２）刊行物２
　当審の拒絶理由で引用した特開平７−２２６０４０号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項及び図面が記載されている。
「【００２５】　ヘッドアームアッセンブリ４は、支持本体１１から突出するアームベース１２とこのアームベース１２に接続されたスプリングアーム１０によって構成されている。各アームベース１２にはスプリングアーム１０が２つずつ接続されている。リード／ライトヘッド８は各スプリングアーム１０の先端に取り付けられている。サーボヘッド９は全アームベース１２の内のその中央に位置するアームベース１２ａに接続されたスプリングアーム１０の先端に取り付けられている。ヘッドアームアッセンブリ４に取り付けられたリード／ライトヘッド８とサーボヘッド９は磁気ディスク１の表面に対向している。サーボヘッド９が対向する磁気ディスク面をサーボ面という。ＶＣＭ５はアームベース１２の反対側の支持本体１１の側面に結合しており、ＶＣＭマグネット、上部ヨーク、下部ヨーク等によって構成されている。ＶＣＭマグネットに電流が供給されると、支持本体１１がシャフト６を中心に図１の矢印で示す方向に回動する。ＶＣＭマグネットに供給すべき電流はサーボヘッド９から供給されるサーボ情報に基づいて制御され、リード／ライトヘッド８が磁気ディスク１上の所定のトラックに位置づけられる。リード／ライト信号線１４は、対応するスプリングアーム１０において、リード／ライトヘッド８から図３に示すように延び、更に、対応するアームベース１２の側端に沿って図２に示すように延びている。サーボ信号線１５は、図３に示すように、リード／ライト信号線１４に対して略平行となるようにサーボヘッド９から延び、更に、リード／ライト信号線１４と逆側のアームベース１２の側端に沿って延びている。即ち、リード／ライト信号線１４は、シャフト６及び磁気ヘッド（リード／ライトヘッド８及びサーボヘッド９を含む）を通りシャフト６の延びる方向に平行な仮想面２５を境にした一方側に設けられ、サーボ信号線１５が該仮想面２５を境に反対側に設けられている。リード／ライトヘッド８から延びるリード／ライト信号線１４及びサーボヘッド９から延びるサーボ信号線１５は夫々ＦＰＣ基板１３に形成されたＲ／Ｗパッド１６及びサーボパッド１７に半田付けされている。」
「【００２９】　第一のＦＰＣ基板２２において、リード／ライトヘッド８の駆動回路を構成するリード／ライト駆動素子（リード／ライトＩＣ）１８ａ，１８ｂ，１８ｃ、コンデンサ、抵抗素子等の回路部品が固定部２２ｃの所定位置に設けられている。特にリード／ライトＩＣ１８ａ，１８ｂ，１８ｃは第一のＦＰＣ基板２２上に所謂チップオンボード（COB:Chip　On　Board)の手法により実装されている。即ち、半導体チップを基板上にボンディングし、ワイヤボンディングによって該半導体チップと基板上のランドとの接続を行い、その後にポッティング樹脂により半導体チップを覆うという工程により各リード／ライトＩＣが第一のＦＰＣ基板２２に実装される。このような手法により基板上に実装された半導体素子をベアチップという。このように、各リード／ライトＩＣをベアチップにて構成すると、ＩＣの実装面積を小さくすることができ、ＦＰＣ基板の小型化が可能となる。」
　
（３）刊行物３
　同じく、当審の拒絶理由で引用した実願平１−６４７３０号（実開平３−５２９６号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物３」という。）には、以下の事項及び図面が記載されている。
「〔産業上の利用分野〕　
　本考案は磁気ディスク装置の磁気ヘッド駆動装置に関する。
　〔従来の技術〕　
　磁気ディスク装置の磁気ヘッド駆動装置では、磁気ディスクに書込まれた磁気信号は磁気ヘッドで読取られ、電気信号に変えられ、電気信号増幅用集積回路（以下、リードライトICと称す）により増幅され電気回路によりデータに変換される。リードライトICは磁気ヘッドからの微弱な電気信号を増幅するため、途中で電気信号に侵入するノイズの影響を少なくする理由から磁気ヘッドにできる限り近い場所に設置することが望ましい。
　このため従来の磁気ディスク装置では、第３図に示すように、リードライトIC16、チップ抵抗17等が実装されたフレキシブルプリントサーキット（以下、FPCと称す）14が、磁気ディスク11に対向して設けられた磁気ヘッド12を保持しているヘッドアーム13に補強板15を介して設置されていた。」（第２頁第１行〜第２０行）
　第３図に記載されたリードライトＩＣは、フレキシブルサーキット１４の表側に配設されて記載されている。
　
（４）刊行物４
　同じく、当審の拒絶理由で引用した特開平２−１７７０７５号公報（以下、「刊行物４」という。）には、以下の事項及び図面が記載されている。
「次に、第５図において、１７はヘッドアームアッセンブリ１１に取付けられるＦＰＣである。このＦＰＣには４つのリード／ライト用ヘッドＩＣ１８が取付けられる第１の部分１７ａと、サーボ用ヘッドＩＣ１９とが取付られる第２の部分１７ｂとから構成されている。また、１７ｃはリード／ライト用ヘッド１４からの配線が接続される端子、１７ｄはサーボ用ヘッド１５からの配線が接続される端子である。
　この様なＦＰＣ１７は第３図に示すように、第１の部分１７ａはヘッドアッセンブリ１１の側面１１ａに取付られ、第２の部分１７ｂはヘッドアームアッセンブリ１１の下面をまわって（第４図参照）、側面１１ａとは壁部を介して異なる側面１１ｂに取付られる。」（第２頁右下欄第１８行〜第３頁左上欄第１２行）
　第４図には、リード／ライト用ヘッドＩＣとサーボ用ヘッドＩＣは、それぞれ表側に取付けられて記載されている。
　
３．対比・判断
　本願発明と刊行物の発明とを比較すると、刊行物１の発明の「磁気ディスク」「リード／ライトを行うヘッド」「キャリッジ」「ＦＰＣ」「ボイスコイルモータ」「ヘッドＩＣ」及び「磁気ディスク装置」は、それぞれ本願発明の「記録ディスク」「リード／ライトを行うヘッド」「キャリッジ」「フレキシブル回路基板」「ボイスコイルモータ」「ヘッドＩＣ」及び「ディスク装置」に相当する。
　
　両者は、
「記録ディスクに対してリード／ライトを行うヘッドが先端部に搭載されたキャリッジを有し、該キャリッジの他端側に位置するボイスコイルモータによって前記キャリッジを駆動し、前記ヘッドを前記ディスク上の所望の位置に移動させるディスク装置であって、
　前記ヘッドに対する信号を伝送してなり、先端部に前記キャリッジに接続される部位を有し、該接続部位から前記ボイスコイルモータに近づく方向に引き出され、途中で前記ボイスコイルモータから離れる方向に折り返されてなるフレキシブル回路基板と、
　ヘッドＩＣとを有し、
　前記ヘッドＩＣは、前記折り返されたフレキシブル回路基板の前記キャリッジとの接続部位に位置し、前記接続部位に実装されてなる、ことを特徴とするディスク装置。」の発明で一致し、次の点で相違する。
　
　〈相違点〉
（１）ヘッドに対する信号を伝送するため、本願発明では信号線が配設されているのに対して、刊行物１の発明ではＦＰＣの先端が各ヘッドに接続されているとしている点。
　
（２）ヘッドＩＣが、本願発明ではベアチップ状態のヘッドＩＣであり、フリップチップ実装法で実装されるのに対して、刊行物１の発明には、どのようなヘッドＩＣであるか記載がない点。
　
（３）キャリッジとの接続部位のヘッドＩＣが、本願発明ではフレキシブル基板の表側に位置するのに対して、刊行物１の発明では、上方に延出したＦＰＣにも取り付けられ、延出部分が中央部で折り曲げられ、ヘッドＩＣどうしは、折り曲げ部内面の中間部材を介してそれぞれ接着されて、キャリッジ上に多層配置される点。
　
　上記相違点を検討する。
相違点（１）
　ヘッドに対する信号を伝送するため信号線が配設された構成は、刊行物２に記載されており、刊行物１の発明において、ヘッドへの信号を伝送するため、刊行物２に記載されているように信号線を配設することは、当業者が容易に推考できることと認められる。
　
相違点（２）
　ベアチップ状態のヘッドＩＣをフリップチップ実装法で実装することは、刊行物２に記載されており、刊行物１の発明において刊行物２に記載されているように、ベアチップ状態のヘッドＩＣをフリップチップ実装法で実装することは、当業者が容易に推考できることと認められる。
　
相違点（３）
　ヘッドＩＣをキャリッジとの接続部位の表側に配置することは、刊行物３，４に記載されているように周知であり、刊行物１の発明において、ヘッドＩＣをキャリッジの接続部位の表側に配設することは、当業者が容易に推考できることと認められる。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、刊行物記載された発明及び周知例から当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　よって、結論のとおり審決する。