【誤訳訂正書】
【提出日】平成24年5月28日(2012.5.28)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の空洞をその中に含む面を有する基板と、
第１の光学素子と、前記第１の光学素子から離隔された第２の光学素子とをその中に含み、前記第１及び第２の空洞を越えて前記面上に延びて、前記第１の光学素子が前記第１の空洞の上を覆い、前記第２の光学素子は前記第２の空洞の上を覆う、伸縮性被膜と、
前記第１の空洞内にあり、前記第１の光学素子を通して光を放出するように構成された第１の半導体発光素子と、
前記第２の空洞内にあり、前記第２の光学素子を通して光を放出するように構成された第２の半導体発光素子と、
前記第１の空洞内の、前記第１の光学素子と前記第１の半導体発光素子の間と、及び、前記第２の空洞内の、前記第２の光学素子と前記第２の半導体発光素子の間とに、屈折率整合物質と
を備え、
操作中に伸張及び収縮して前記基板と共形になるように、前記伸縮性被膜が前記基板に取り付けられていることを特徴とする半導体発光デバイス。
【請求項２】
空洞をその中に含む面を有する基板と、
光学素子をその中に含み、前記空洞を越えて前記面上に延びて、前記光学素子が前記空洞の上を覆う、伸縮性被膜と、
前記空洞内に第１と第２の半導体発光素子と、
前記空洞内の、前記第１及び第２の半導体発光素子と前記光学素子の間に屈折率整合物質と
を備え、
操作中に伸張及び収縮して前記基板と共形になるように、前記伸縮性被膜が前記基板に取り付けられていることを特徴とする半導体発光デバイス。
【請求項３】
前記第１の光学素子は、レンズを備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項４】
前記第１の光学素子は、プリズムを備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項５】
前記第１の半導体発光素子は、前記伸縮性被膜に向かって延びる配線を有し、前記プリズムは、前記第１の半導体発光素子から放出される前記光が前記配線によって遮蔽される影響を低減し、均一な光を放出するように構成されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体発光デバイス。
【請求項６】
前記伸縮性被膜上で、前記レンズと前記第１の半導体発光素子の間に蛍光体をさらに備えていることを特徴とする請求項３に記載の半導体発光デバイス。
【請求項７】
前記レンズは、前記第１の半導体発光素子に隣接する凹状内面を有し、前記蛍光体は、前記凹状内面上に共形の蛍光体層を備えていることを特徴とする請求項６に記載の半導体発光デバイス。
【請求項８】
前記第１の空洞の上を覆う前記伸縮性被膜の少なくとも一部分は前記光に透明であり、前記第１の空洞を越えて前記面上に延びる前記伸縮性被膜の少なくとも一部分は前記光に不透明であることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項９】
前記第１の空洞の上を覆う前記伸縮性被膜の少なくとも一部分は第１の材料を有し、前記第１の空洞を越えて前記面上に延びる前記伸縮性被膜の少なくとも一部分は第２の材料を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１０】
前記第１の半導体発光素子は、前記第１の空洞内で前記伸縮性被膜に向かって延びそれに接触する配線を有し、前記伸縮性被膜は、前記配線に電気的に接続する透明な導体を前記第１の空洞内に含んでいることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１１】
前記第１の光学素子は、前記第１の空洞の上を覆うとともに前記第１の空洞から離れた側が凸型になったレンズを備え、前記伸縮性被膜は、前記レンズと前記第１の半導体発光素子の間に、前記第１の空洞に向かって凸型になった凸型要素をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１２】
前記凸型要素上に共形の蛍光体層をさらに備えていることを特徴とする請求項１１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１３】
前記伸縮性被膜は、前記基板に隣接する第１の面及び前記基板から離れた第２の面を有し、前記第１の光学素子は、前記第１の面上に第３の光学素子を備え、前記第２の面上に第４の光学素子を備え、その双方が、前記第１の半導体発光素子が前記第３の光学素子及び前記第４の光学素子を通して光を放出するような位置にあることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１４】
前記伸縮性被膜を前記基板に取り付けるように構成された取り付け要素をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１５】
前記伸縮性被膜上で前記第１の光学素子と前記第１の半導体発光素子の間にある第１の蛍光体層と、前記伸縮性被膜上で前記第２の光学素子と前記第２の半導体発光素子の間にある第２の蛍光体層とをさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１６】
前記第１及び第２の蛍光体層は、異なる蛍光体を備えていることを特徴とする請求項１５に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１７】
前記光学素子は第１の光学素子であり、前記伸縮性被膜は前記第１の光学素子から離隔された第２の光学素子をその中に含み、前記第１と第２の光学素子は前記空洞の上を覆っていることを特徴とする請求項２に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１８】
前記伸縮性被膜上で前記第１の光学素子と前記第１の半導体発光素子の間にある第１の蛍光体層と、前記伸縮性被膜上で前記第２の光学素子と前記第２の半導体発光素子の間にある第２の蛍光体層とをさらに備えていることを特徴とする請求項１７に記載の半導体発光デバイス。
【請求項１９】
前記第１及び第２の蛍光体層は、異なる蛍光体を備えていることを特徴とする請求項１８に記載の半導体発光デバイス。
【請求項２０】
前記第１の半導体発光素子は、発光ダイオードを備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項２１】
前記伸縮性被膜は、前記第１及び第２の光学素子から離隔された第３の光学素子をその中に含み、前記面がその中に第３の空洞を含み、前記第３の空洞内にあって前記第３の光学素子を通して光を放出するように構成された第３の半導体発光素子と、前記第３の空洞内の、前記第３の光学素子と前記第３の半導体発光素子の間に、屈折率整合物質とをさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項２２】
前記伸縮性被膜上で前記第１の光学素子と前記第１の半導体発光素子の間にある第１の蛍光体層と、前記伸縮性被膜上で前記第２の光学素子と前記第２の半導体発光素子の間にある第２の蛍光体層と、前記伸縮性被膜上で前記第３の光学素子と前記第３の半導体発光素子の間にある第３の蛍光体層とをさらに備えていることを特徴とする請求項２１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項２３】
前記第１の蛍光体層及び前記第１の半導体発光素子は赤色光を発生するように構成され、前記第２の蛍光体層及び前記第２の半導体発光素子は青色光を発生するように構成され、前記第３の蛍光体層及び前記第３の半導体発光素子は緑色光を発生するように構成されていることを特徴とする請求項２２に記載の半導体発光デバイス。
【請求項２４】
前記第１の光学素子は、蛍光体を備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項２５】
前記第１の光学素子は、蛍光体がその中に分散されたレンズを備えていることを特徴とする請求項２４に記載の半導体発光デバイス。
【請求項２６】
前記第１の光学素子は、光学放出増大素子及び／又は光学変換素子を備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項２７】
前記第１の光学素子は、光散乱素子を備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項２８】
前記蛍光体と前記第１の半導体発光素子の間に屈折率整合物質をさらに備えていることを特徴とする請求項６に記載の半導体発光デバイス。
【請求項２９】
前記凸型要素と前記第１の半導体発光素子の間に屈折率整合物質をさらに備えていることを特徴とする請求項１１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項３０】
前記共形の蛍光体層と前記第１の半導体発光素子の間に屈折率整合物質をさらに備えていることを特徴とする請求項１２に記載の半導体発光デバイス。
【請求項３１】
固体アルミナブロックあるいは固体窒化アルミニウムブロックと、
前記固体アルミナブロックあるいは前記固体窒化アルミニウムブロックの面上の発光ダイオードと、
前記発光ダイオードの外側で前記固体アルミナブロックあるいは前記固体窒化アルミニウムブロックの前記面上に共形に広がり、前記発光ダイオードの上に伸びる、操作中に伸張及び収縮して前記発光ダイオードと共形になるように、前記固体アルミナブロックあるいは前記固体窒化アルミニウムブロックに取り付けられた、シリコーンを含む１体の伸縮性被膜であって、前記発光ダイオードがレンズを通して光を放出するように前記発光ダイオードに隣接する前記レンズをその中に含んだシリコーンを含む１体の伸縮性被膜と
を備えていることを特徴とする半導体発光デバイス。
【請求項３２】
アルミナあるいは窒化アルミニウムを含む基板と、
前記基板の面上の発光ダイオードと、
前記発光ダイオードを越えて前記基板の前記面上に共形に広がり、前記発光ダイオードの上に伸びる、操作中に伸張及び収縮して前記発光ダイオードと共形になるように、前記基板に取り付けられた、シリコーンを含む伸縮性被膜であって、前記発光ダイオードがレンズを通して光を放出するように前記発光ダイオードに隣接するシリコーンを含むレンズをその中に含んだシリコーンを含む伸縮性被膜であって、前記発光ダイオードの上を覆う前記シリコーンを含む伸縮性被膜の少なくとも一部分は前記光に透明であり、前記発光ダイオードを越えて前記面上に共形に延びる前記シリコーンを含む伸縮性被膜の少なくとも一部分は前記光に不透明であるシリコーンを含む伸縮性被膜と
を備えていることを特徴とする半導体発光デバイス。
【請求項３３】
アルミナあるいは窒化アルミニウムを含む基板と、
前記基板の面上の発光ダイオードと、
前記発光ダイオードを越えて前記基板の前記面上に共形に広がり、前記発光ダイオードの上に伸びる、操作中に伸張及び収縮して前記発光ダイオードと共形になるように、前記基板に取り付けられた、シリコーンを含む伸縮性被膜であって、前記発光ダイオードがレンズを通して光を放出するように前記発光ダイオードに隣接するシリコーンを含むレンズをその中に含んだシリコーンを含む伸縮性被膜であって、前記発光ダイオードの上を覆う前記シリコーンを含む伸縮性被膜の少なくとも一部分は第１の材料を有し、前記発光ダイオードを越えて前記面上に共形に延びる前記シリコーンを含む伸縮性被膜の少なくとも一部分は前記第１の材料と異なる第２の材料を有するシリコーンを含む伸縮性被膜と
を備えていることを特徴とする半導体発光デバイス。
【請求項３４】
前記レンズと前記発光ダイオードの間に蛍光体をさらに備えていることを特徴とする請求項３１乃至３３のいずれか１つに記載の半導体発光デバイス。
【請求項３５】
前記レンズは、前記発光ダイオードに隣接する凹状内面を有し、前記蛍光体は、前記凹状内面上に共形の蛍光体層を備えていることを特徴とする請求項３４に記載の半導体発光デバイス。
【請求項３６】
前記蛍光体と前記発光ダイオードの間に屈折率整合物質をさらに備えていることを特徴とする請求項３４に記載の半導体発光デバイス。
【請求項３７】
シリコーンを含む前記伸縮性被膜が操作中に伸張及び収縮して前記発光ダイオードと共形になるように、前記伸縮性被膜を前記基板に取り付けるように構成された取り付け要素をさらに備えていることを特徴とする請求項３１乃至３３のいずれか１つに記載の半導体発光デバイス。
【請求項３８】
面を有する基板と、
前記面上の空洞と、
前記空洞内にある第１と第２の半導体発光素子と、
前記第１の半導体発光素子から離隔された第１の蛍光体層であって、前記第１の半導体発光素子から放出された光が前記第１の蛍光体層に当たるように配置された第１の蛍光体層と、
前記第２の半導体発光素子から離隔された第２の蛍光体層であって、前記第２の半導体発光素子から放出された光が前記第２の蛍光体層に当たるように配置された第２の蛍光体層と、
前記空洞の上を覆い、操作中に伸張及び収縮して前記基板と共形になるように前記基板に取り付けられている伸縮性被膜であって、前記第１と第２の蛍光体層がその内部及び／または上にある伸縮性被膜と
を備えており、
前記第１の半導体発光素子と前記第１の蛍光体層が第１の色の光を発するように構成され、
前記第２の半導体発光素子と前記第２の蛍光体層が前記第１の色と異なる第２の色の光を発するように構成されていることを特徴とする半導体発光デバイス。
【請求項３９】
前記空洞内にある第３の半導体発光素子と、
前記第３の半導体発光素子から離隔された第３の蛍光体層であって、前記第３の半導体発光素子から放出された光が前記第３の蛍光体層に当たるように配置された第３の蛍光体層とをさらに備え、
前記第１の半導体発光素子及び前記第１の蛍光体層は赤色光を発生するように構成され、前記第２の半導体発光素子及び前記第２の蛍光体層は青色光を発生するように構成され、前記第３の半導体発光素子及び前記第３の蛍光体層は緑色光を発生するように構成されていることを特徴とする請求項３８に記載の半導体発光デバイス。
【請求項４０】
前記第３の蛍光体層が前記伸縮性被膜の内部及び／または上にあることを特徴とする請求項３９に記載の半導体発光デバイス。
【請求項４１】
前記第１の蛍光体層に隣接する第１のレンズと、前記第２の蛍光体層に隣接する第２のレンズとをさらに備えることを特徴とする請求項３８に記載の半導体発光デバイス。
【請求項４２】
前記第１の蛍光体層に隣接する第１の光散乱素子と、前記第２の蛍光体層に隣接する第２の光散乱素子とをさらに備えることを特徴とする請求項３８に記載の半導体発光デバイス。
【請求項４３】
前記第１と第２の光散乱素子とが前記伸縮性被膜の内部及び／または上にあることを特徴とする請求項４２に記載の半導体発光デバイス。
【請求項４４】
前記基板が固体金属を有することを特徴とする請求項３８に記載の半導体発光デバイス。
【請求項４５】
前記基板がアルミニウムを有することを特徴とする請求項３８に記載の半導体発光デバイス。
【請求項４６】
面を有する基板と、
前記面上の空洞と、
前記空洞内にある第１と第２の半導体発光素子と、
前記第１の半導体発光素子から離隔された第１の光散乱素子であって、前記第１の半導体発光素子から放出された光が前記第１の光散乱素子に当たるように配置された第１の光散乱素子と、
前記第２の半導体発光素子から離隔された第２の光散乱素子であって、前記第２の半導体発光素子から放出された光が前記第２の光散乱素子に当たるように配置された第２の光散乱素子と、
前記空洞の上を覆い、操作中に伸張及び収縮して前記基板と共形になるように前記基板に取り付けられている伸縮性被膜であって、前記第１と第２の光散乱素子がその内部及び／または上にある伸縮性被膜と
を備えていることを特徴とする半導体発光デバイス。
【請求項４７】
前記第１の半導体発光素子が第１の色の光を発するように構成され、
前記第２の半導体発光素子が前記第１の色と異なる第２の色の光を発するように構成されていることを特徴とする請求項４６に記載の半導体発光デバイス。
【請求項４８】
前記第１の光散乱素子に隣接する第１のレンズと、前記第２の光散乱素子に隣接する第２のレンズとをさらに備えることを特徴とする請求項４６に記載の半導体発光デバイス。
【請求項４９】
前記第１と第２のレンズが前記伸縮性被膜の内部及び／または上にあることを特徴とする請求項４８に記載の半導体発光デバイス。
【請求項５０】
前記基板が固体金属を有することを特徴とする請求項４６に記載の半導体発光デバイス。
【請求項５１】
前記基板がアルミニウムを有することを特徴とする請求項４６に記載の半導体発光デバイス。
【請求項５２】
面を有する基板と、
前記面上の空洞と、
前記空洞内にある第１と第２の半導体発光素子と、
前記空洞の外側に、前記第１と第２の半導体発光素子から放出された光にそれぞれ反応する第１と第２の光学素子と、
前記空洞の上を覆い、操作中に伸張及び収縮して前記基板と共形になるように、前記基板に取り付けられている伸縮性被膜と
を備えており、
前記第１の半導体発光素子が第１の色の光を発するように構成され、
前記第２の半導体発光素子が前記第１の色と異なる第２の色の光を発するように構成されていることを特徴とする半導体発光デバイス。
【請求項５３】
前記第１の光学素子が、前記第１の半導体発光素子から離隔された第１の蛍光体層を含み、前記第１の半導体発光素子から放出された光が前記第１の蛍光体層に当たるように配置され、
前記第２の光学素子が、前記第２の半導体発光素子から離隔された第２の蛍光体層を含み、前記第２の半導体発光素子から放出された光が前記第２の蛍光体層に当たるように配置されていることを特徴とする請求項５２に記載の半導体発光デバイス。
【請求項５４】
前記第１と第２の蛍光体層が前記伸縮性被膜の内部及び／または上にあることを特徴とする請求項５３に記載の半導体発光デバイス。
【請求項５５】
前記第１の蛍光体層に隣接する第１のレンズと、前記第２の蛍光体層に隣接する第２のレンズとをさらに備えることを特徴とする請求項５３に記載の半導体発光デバイス。
【請求項５６】
前記第１の蛍光体層に隣接する第１の光散乱素子と、前記第２の蛍光体層に隣接する第２の光散乱素子とをさらに備えることを特徴とする請求項５３に記載の半導体発光デバイス。
【請求項５７】
前記第１と第２の蛍光体層と前記第１と第２の光散乱素子とが前記伸縮性被膜の内部及び／または上にあることを特徴とする請求項５６に記載の半導体発光デバイス。
【請求項５８】
前記基板が固体金属を有することを特徴とする請求項５２に記載の半導体発光デバイス。
【請求項５９】
前記基板がアルミニウムを有することを特徴とする請求項５２に記載の半導体発光デバイス。
【請求項６０】
面を有する基板と、
光学素子をその中に含む、前記面上の１体の伸縮性被膜と、
前記基板と前記１体の伸縮性被膜との間にあって、前記光学素子を通して光を放出するように構成された半導体発光素子と
を備えており、
前記１体の伸縮性被膜が、前記半導体発光素子の外側で前記基板の前記面上に共形に広がり、前記半導体発光素子の上に伸び、操作中に伸張及び収縮して前記半導体発光素子と共形になるように、前記基板に取り付けられていることを特徴とする半導体発光デバイス。
【請求項６１】
前記光学素子は、レンズを備えていることを特徴とする請求項６０に記載の半導体発光デバイス。
【請求項６２】
前記光学素子は、プリズムを備えていることを特徴とする請求項６０に記載の半導体発光デバイス。
【請求項６３】
前記半導体発光素子は、前記１体の伸縮性被膜に向かって延びる配線を有し、前記プリズムは、前記半導体発光素子から放出される前記光が前記配線によって遮蔽される影響を低減し、均一な光を放出するように構成されていることを特徴とする請求項６２に記載の半導体発光デバイス。
【請求項６４】
前記１体の伸縮性被膜上で、前記レンズと前記半導体発光素子の間に蛍光体をさらに備えていることを特徴とする請求項６１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項６５】
前記レンズは、前記半導体発光素子に隣接する凹状内面を有し、前記蛍光体は、前記凹状内面上に共形の蛍光体層を備えていることを特徴とする請求項６４に記載の半導体発光デバイス。
【請求項６６】
前記半導体発光素子の上を覆う前記１体の伸縮性被膜の少なくとも一部分は前記光に透明であり、前記半導体発光素子の外側で前記面上に共形に広がる前記１体の伸縮性被膜の少なくとも一部分は前記光に不透明であることを特徴とする請求項６０に記載の半導体発光デバイス。
【請求項６７】
前記半導体発光素子の上を覆う前記１体の伸縮性被膜の少なくとも一部分は第１の材料を有し、前記半導体発光素子の外側で前記面上に延びる前記１体の伸縮性被膜の少なくとも一部分は、前記第１の材料とは異なる第２の材料を有することを特徴とする請求項６０に記載の半導体発光デバイス。
【請求項６８】
前記１体の伸縮性被膜は、前記基板に隣接する第１の面及び前記基板から離れた第２の面を有し、前記光学素子は、前記第１の面上の第１の光学素子と前記第２の面上の第２の光学素子とを備え、その双方が、前記半導体発光素子が前記第１の光学素子及び前記第２の光学素子を通して光を放出するような位置にあることを特徴とする請求項６０に記載の半導体発光デバイス。
【請求項６９】
前記１体の伸縮性被膜と前記基板を互いに取り付けるように構成された取り付け要素をさらに備えていることを特徴とする請求項６０に記載の半導体発光デバイス。
【請求項７０】
前記光学素子は第１の光学素子であり、前記半導体発光素子は第１の半導体発光素子であり、前記１体の伸縮性被膜は前記第１の光学素子から離隔された第２の光学素子をその中に含み、前記基板と前記１体の伸縮性被膜との間にあって、前記第２の光学素子を通して光を放出するように構成された第２の半導体発光素子をさらに備えていることを特徴とする請求項６０に記載の半導体発光デバイス。
【請求項７１】
前記１体の伸縮性被膜が、前記第２の半導体発光素子の外側で前記基板の前記面上に共形に広がり、前記第２の半導体発光素子の上に伸びていることを特徴とする請求項７０に記載の半導体発光デバイス。
【請求項７２】
前記１体の伸縮性被膜上で前記第１の光学素子と前記第１の半導体発光素子の間にある第１の蛍光体層と、前記１体の伸縮性被膜上で前記第２の光学素子と前記第２の半導体発光素子の間にある第２の蛍光体層とをさらに備えていることを特徴とする請求項７１に記載の半導体発光デバイス。
【請求項７３】
前記第１及び第２の蛍光体層は、異なる蛍光体を備えていることを特徴とする請求項７２に記載の半導体発光デバイス。
【請求項７４】
前記半導体発光素子は、発光ダイオードを備えていることを特徴とする請求項６０に記載の半導体発光デバイス。
【請求項７５】
前記１体の伸縮性被膜は、前記第１及び第２の光学素子から離隔された第３の光学素子をその中に含み、前記基板と前記１体の伸縮性被膜との間に、前記第３の光学素子を通して光を放出するように構成された第３の半導体発光素子をさらに備えていることを特徴とする請求項７０に記載の半導体発光デバイス。
【請求項７６】
前記１体の伸縮性被膜上で前記第１の光学素子と前記第１の半導体発光素子の間にある第１の蛍光体層と、前記１体の伸縮性被膜上で前記第２の光学素子と前記第２の半導体発光素子の間にある第２の蛍光体層と、前記１体の伸縮性被膜上で前記第３の光学素子と前記第３の半導体発光素子の間にある第３の蛍光体層とをさらに備えていることを特徴とする請求項７５に記載の半導体発光デバイス。
【請求項７７】
前記第１の蛍光体層及び前記第１の半導体発光素子は赤色光を発生するように構成され、前記第２の蛍光体層及び前記第２の半導体発光素子は青色光を発生するように構成され、前記第３の蛍光体層及び前記第３の半導体発光素子は緑色光を発生するように構成されていることを特徴とする請求項７６に記載の半導体発光デバイス。
【請求項７８】
前記光学素子は、蛍光体を備えていることを特徴とする請求項６０に記載の半導体発光デバイス。
【請求項７９】
前記光学素子は、蛍光体がその中に分散されたレンズを備えていることを特徴とする請求項７８に記載の半導体発光デバイス。
【請求項８０】
前記光学素子は、光学放出増大素子及び／又は光学変換素子を備えていることを特徴とする請求項６０に記載の半導体発光デバイス。
【請求項８１】
前記光学素子は、光散乱素子を備えていることを特徴とする請求項６０に記載の半導体発光デバイス。
【請求項８２】
前記光学素子と前記半導体発光素子の間に屈折率整合物質をさらに備えていることを特徴とする請求項６０に記載の半導体発光デバイス。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００８】
本発明のいくつかの実施形態では、面を有する基板と、その面上にあり、光学素子を中に含む可撓性被膜と、基板と可撓性被膜の間にあり、光学素子を通して光を放出するように構成された半導体発光素子とを含む、半導体発光デバイスが提供される。いくつかの実施形態では、光学素子と半導体発光素子の間に、光学ゲルなどの光学的結合媒質（ｏｐｔｉｃａｌ  ｃｏｕｐｌｉｎｇ  ｍｅｄｉａ）を設ける。いくつかの実施形態では、面はその中に空洞を有し、半導体発光素子はその空洞内にある。可撓性被膜は、空洞を越えて面上に延び、光学素子は空洞の上を覆う。いくつかの実施形態では、空洞内に光学的結合媒質を設ける。半導体発光デバイスは、本発明の様々な実施形態によれば、基板の面上に半導体発光素子を取り付け、動作時に半導体発光素子が光学素子を通して光を放出するように、光学素子をその中に含む可撓性被膜を基板面に取り付けることによって組み立てることができる。光学的結合媒質は、半導体発光素子と光学素子の間に配置することができる。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１１】
他の実施形態では、可撓性被膜を基板に取り付けるように構成された取り付け要素も設けられる。従来の多くの取り付け技術を使用して、取り付け要素を実現することができる。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１８】
図１は、本発明の様々な実施形態による半導体発光デバイス及びその組立方法の分解側面図である。これらの半導体発光デバイス１００は、面１１０ａを有する基板１１０と、面１１０ａ上にあり、光学素子１３０をその中に含む可撓性被膜１２０と、基板１１０と可撓性被膜１２０の間にあり、光学素子１３０を通して光１６０を放出するように構成された半導体発光素子１４０とを含んでいる。取り付け要素１５０を使用して、可撓性被膜１２０を基板１１０に取り付けてもよい。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２４】
さらに図１を参照すると、取り付け要素１５０を接着剤として実施することができ、それは基板１１０の周縁部、可撓性被膜１２０の周縁部及び／又はその隅部など、可撓性被膜の選択された部分に配置することができる。他の実施形態では、可撓性被膜１２０の周囲で基板１１０を刻印（ｃｏｉｎ）して、取り付け要素１５０を設けることができる。他の従来の取り付け技術を使用することもできる。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２５】
図１は、また、本発明の様々な実施形態による半導体発光デバイスの組立方法を示す図である。この半導体発光デバイス１００は、半導体発光素子１４０を基板面１１０ａ上に取り付ける。光学素子１３０をその中に含む可撓性被膜１２０を、動作時に半導体発光素子１４０が光学素子１３０を通して光１６０を放出するように、例えば、取り付け要素１５０を使用して基板の面１１０ａに取り付ける。いくつかの実施形態では、半導体発光素子１４０と光学素子１３０の間に、光学的結合媒質１７０を配置する。