【事件の表示】
　平成１１年特許願第３３１８７９号「ビルドアップ多層プリント配線板」拒絶査定に対する審判事件［平成１２年４月２８日出願公開、特開２０００−１２４６０８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成１０年１月１６日（優先日：平成９年１月１７日）に出願した特願平１０−２０３９８号の一部を平成１１年１１月２２日に新たな出願としたものであって、平成１４年７月１７日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１４年８月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１４年９月２０日付で明細書についての手続補正がなされたものである。
　
２．平成１４年９月２０日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１４年９月２０日付の明細書についての手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「基板上に格子状の導体層が形成され、該導体層上には層間絶縁層を介して導体回路が形成されてなるビルドアップ多層プリント配線板において、
　前記格子状の導体層は、無電解めっき膜および電解めっき膜からなり、より外層側に電解めっき膜、より内層側に無電解めっき膜が形成されていて、その側面に粗化層が形成されてなることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。」
と補正されることになる。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「導体層」が「無電解めっき膜および電解めっき膜からなり、より外層側に電解めっき膜、より内層側に無電解めっき膜が形成され」るという限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−３０２５４号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。
    　
　　イ）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線用の多層プリント配線板及び該多層プリント配線板に半導体チップを実装してなる半導体装置に関するものである。」
　　ロ）「【００３０】本実施例の多層プリント配線板２０はリジッドな基板１の両面に、配線層がいわゆるビルドアップ法により製造される。
【００３１】ビルドアップ法による多層プリント配線板２０の製造方法について図２により説明する。
【００３２】例えばガラス繊維とエポキシ樹脂からなる厚さ０．２ｍｍ程度の基板１の両面に厚さ１２μｍ程度の銅箔を貼り合せた両面銅張積層板を用いフォトリソグラフィー法によってパターニングして、第１層目の配線層２を形成する（同図（ａ）参照）。なお、基材１をまたぐスルホールを形成する場合には、ドリル穴あけ加工を行ってから、スルホールめっきを行う。
【００３３】次に、このようにして形成した配線層２とその上に形成する第１絶線層３との密着力を向上させるために黒化処理を行うことが好ましい。黒化処理には例えば亜塩素酸ナトリウム水溶液、過硫酸カリウム水溶液等が用いられる。本実施例では、ＮａＯＨ２１ｇ／ｌ、Ｎａ３ＰＯ４・１２Ｈ２Ｏ１７ｇ／ｌ、ＮａＣｌＯ２ ４３ｇ／ｌを含む９０℃の水溶液に２７０秒間浸漬した。
【００３４】次に、第１絶縁層３を形成する（同図（ｂ）参照）。該絶縁層には高絶縁性、低誘電率の材質であれば特に限定されずに使用できるが、微細加工が簡単に行えることから感光性エポキシ又はポリイミド樹脂等の感光性樹脂を使用することが好ましい。本実施例では、プロビマー５２（日本チバガイギー（株）製）をカーテンコートにより形成した。
【００３５】次いで、乾燥を行った後、所望のバイアホールパターンを形成してあるマスク４を重ね、露光５、現像して、第１層目の配線層に達する凹部６を形成する（同図（ｃ）、（ｄ）参照）。
【００３６】続いて、マスク４を外して、べーキングを行い、表面をバフ等を用いて研磨し表面の平滑性をあげてから、更に過マンガン酸カリウム溶液等で浸漬処理を行う。本実施例では過マンガン酸カリウム５５ｇ／ｌの水溶液に５分間浸透漬した。これは絶縁層の表面を微細に粗化し、メッキの密着力をあげるためである。
【００３７】続いて、無電解銅めっきにより、凹部６の内部を含む全面に銅の薄膜７を形成し、さらに電解銅めっきにより銅めっき膜８を一定の厚さに形成する（同図（ｅ），（ｆ）参照）。厚さは、配線板の用途により異なるが、本実施例では２０μｍとした。
【００３８】しかる後、フォトリソグラフィー法による銅めっき膜８のパターニングを行って、第２層目の配線層１０およびバイアホール９を形成する（同図（ｇ）参照）。
【００３９】こうして、二層の配線層を有するプリント配線板が出来上がるが、以上の工程を繰り返すことにより、図１に示すようなさらに多層のプリント配線板を製造することが出来る。なお、図１では、リジッド基板１の両面にまたがるパターンを接続するための貫通スルーホール２７を設けてある。」
　　ハ）「【００４２】また、本実施例の多層プリント配線板２０はリジッド基板１の両面側にそれぞれ接地層を有することができる。」
                                        　
　上記ロの内、段落【００３０】【００３１】および【００３９】の記載より、引用例１のものは、ビルドアップ多層プリント配線板であるといえる。　よって、引用例１には、
　「基板上に接地層が形成され、該接地層上には、層間絶縁層を介して配線層が形成されてなるビルドアップ多層プリント配線板」
が記載されていると認める。
                                     　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用例１に記載の発明とを比較すると、引用例１に記載の発明の、「接地層」、「配線層」はそれぞれ本願補正発明の「導体層」、「導体回路」に相当する。
　よって両者は、「基板上に導体層が形成され、該導体層上には層間絶縁層を介して導体回路が形成されてなるビルドアップ多層プリント配線板」の点で一致し、以下の点で相違している。
＜相違点１＞
　本願補正発明の導体層は格子状であるのに対し、引用例１に記載の発明ではこの点について言及されていない点。
＜相違点２＞
　本願補正発明の導体層は、外層側に電解めっき膜、内層側に無電解めっき膜が形成されている無電解めっき膜及び電解めっき膜からなるものであるのに対し、引用例１に記載の発明の接地層の層構造については言及がない点。
＜相違点３＞
　本願補正発明の導体層はその側面に粗化層が形成されているのに対し、引用例１に記載の発明ではその接地層の側面が粗化されているか否かは明言されていない点。
　　　　
（４）判断
＜相違点１＞について
　多層プリント配線板の接地層すなわち導体層が格子状であるものは、原査定の拒絶の理由で引用した特開平７−３０２９７９号公報（以下、「引用例２」という。）に開示されており、引用例１に記載の発明の接地層を格子状とすることは、当業者であれば容易に想到し得たものであるといえる。
　本願の発明の詳細な説明中で先行技術として引用しているように、ビルドアップ多層プリント配線板の接地層を格子状とすることも、この出願前知られた事項（特開平９−８４６５号、平成９年１月１０日公開）であるから、引用例２の格子状の接地層を持つプリント配線板がビルドアップ多層プリント配線板ではないという点は、引用例２の格子状接地層を引用例１のビルドアップ多層基板に適用する際の阻害要因とはならないというべきである。
＜相違点２＞について
　ビルドアップ多層プリント配線板の導体層を、無電解めっき、電解めっきの順に形成すること、すなわち、外層側に電解めっき膜、内層側に無電解めっき膜が形成されている無電解めっき膜及び電解めっき膜とすることは、当業者には例を挙げるまでもなく周知の技術であって、導体層の一つである接地層を上記周知の導体層とすることは当業者であれば必要に応じ適宜なし得るものである。よって、引用例１に記載の発明の接地層を上記のような無電解めっき膜及び電解めっき膜とすることに困難性は無い。
（なお、ビルドアップ多層配線板の接地層を無電解めっき膜及び電解めっき膜としたものとして、特開平７−２９７３４７号公報、参照。）
＜相違点３＞について
　引用例１の段落【００３３】、【００４２】の記載からすれば、配線層のみではなく、接地層の表面も黒化処理する方が好ましいことは明かであり、配線層（接地層）表面の黒化処理の際に、その側面も黒化処理（粗化）されると考えることが常識的であるし、原査定の拒絶の理由で引用した特開平６−２８３８６０号公報（以下、「引用例３」という。）の第２図（ａ）には、導体回路の側面を粗化したものが開示されている。
　したがって、引用例１に記載の発明の接地層の側面を粗化することは当業者であれば容易に想到できたものである。
　　　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例１〜３および上記周知技術より当業者が予測できる程度のものであって格別なものではない。
　したがって、本願補正発明は、引用例１〜３に記載された発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１４年９月２０日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１３年９月３日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
「基板上に格子状の導体層が形成され、該導体層上には層間絶縁層を介して導体回路が形成されてなるビルドアップ多層プリント配線板において、
　前記格子状の導体層は、その側面に粗化層が形成されてなることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１及びその記載事項は前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明から「導体層」の限定事項である「無電解めっき膜および電解めっき膜からなり、より外層側に電解めっき膜、より内層側に無電解めっき膜が形成され」るとの構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、更に他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例１〜３に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用例１〜３に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、上記結論のとおり審決する。