【誤訳訂正書】
【提出日】平成26年3月13日(2014.3.13)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨中の基板からの反射光の現在のスペクトルのシーケンスを受け取ることと、
前記現在のスペクトルのシーケンスのうちの現在の各スペクトルを、参照スペクトルライブラリの複数の参照スペクトルと比較し、且つ現在の各スペクトルについて最良一致参照スペクトルを決定して、最良一致参照スペクトルのシーケンスを生成することと、
前記最良一致参照スペクトルのシーケンスのうちの各最良一致参照スペクトルと関連付けられた値を決定して、値のシーケンスを生成することと、
前記値のシーケンスに関数を当てはめることと、
前記関数の前記値のシーケンスへの適合度を求めることと、
前記適合度を閾値と比較することと、
前記適合度と前記閾値との前記比較に基づき、研磨速度を調整すべきかどうか、または前記研磨速度の調整量のうちの少なくとも１つを決定することと
を含むコンピュータで実施される方法。
【請求項２】
前記適合度が前記閾値以下であり、前記研磨速度を調整する請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記適合度が前記閾値を上回り、前記研磨速度を維持する請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記現在のスペクトルのシーケンスが、前記基板上の複数の放射状ゾーンからのスペクトルを含み、前記最良一致参照スペクトルのシーケンスを生成することが、複数の最良一致参照スペクトルのシーケンスを生成することを含み、ここで各ゾーンは、関連する最良一致参照スペクトルのシーケンスを有している、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記調整量を決定することが、個別のゾーンに関連付けられた前記現在のスペクトルのシーケンスのうちの前記最良一致参照スペクトルに基づいて、前記個別のゾーンごとの研磨速度を計算することを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記調整量を決定することが、前記基板全体がほぼ同時に目標の厚さに到達するように、少なくとも１つのゾーンの変更された研磨速度を計算することを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記関数が一次関数である、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記適合度が、前記値のシーケンスと前記関数との差に相当する量に基づくものである、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記適合度を求めることが、前記値のシーケンスと前記関数との二乗誤差の和を計算すること
を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記値のシーケンスおよび前記適合度に基づいて研磨終点を決定すること
をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
研磨中の基板からの反射光の現在のスペクトルのシーケンスを受け取ることと、
前記現在のスペクトルのシーケンスのうちの現在の各スペクトルを、第１の参照スペクトルライブラリの第１の複数の参照スペクトルと比較し、且つ前記現在のスペクトルのシーケンスのうちの現在の各スペクトルについて前記第１の複数の参照スペクトルのうちの第１の最良一致参照スペクトルを決定して、第１の最良一致参照スペクトルの第１のシーケンスを生成することと、
前記現在のスペクトルのシーケンスのうちの現在の各スペクトルを、第２の参照スペクトルライブラリの第２の複数の参照スペクトルと比較し、且つ前記現在のスペクトルのシーケンスのうちの現在の各スペクトルについて前記第２の複数の参照スペクトルのうちの第２の最良一致参照スペクトルを決定して、第２の最良一致参照スペクトルの第２のシーケンスを生成することと、
前記第１の最良一致スペクトルの第１のシーケンスのうちの各第１の最良一致スペクトルと関連付けられた第１の値を決定して、第１の値の第１のシーケンスを生成することと、
前記第２の最良一致スペクトルの第２のシーケンスのうちの各第２の最良一致スペクトルと関連付けられた第２の値を決定して、第２の値の第２のシーケンスを生成することと、
前記第１の値の第１のシーケンスに第１の関数を当てはめることと、
前記第２の値の第２のシーケンスに第２の関数を当てはめることと、
前記第１の関数の前記第１の値の第１のシーケンスへの第１の適合度および前記第２の関数の前記第２の値の第２のシーケンスへの第２の適合度を求めることと、
前記第１の適合度、又は、前記第２の適合度の少なくも１つを閾値と比較することと、
前記第１の適合度および前記第２の適合度の前記少なくとも１つと前記閾値との前記比較に基づき、研磨速度を調整すべきかどうか、または前記研磨速度の調整量のうちの少なくとも１つを決定することと
を含む、コンピュータで実施される方法。
【請求項１２】
現在のスペクトルのシーケンスのうちの現在の各スペクトルを１つまたは複数の参照スペクトルライブラリのうちの複数の参照スペクトルと比較し、且つ現在の各スペクトルについて最良一致参照スペクトルを決定して、最良一致参照スペクトルのシーケンスを生成し、前記最良一致参照スペクトルのシーケンスのうちの各最良一致参照スペクトルと関連付けられた値を決定して、値のシーケンスを生成し、前記値のシーケンスに関数を当てはめ、前記関数の前記値のシーケンスへの適合度を求める比較モジュールと、
前記適合度と閾値との比較に基づき、研磨速度を調整すべきかどうか、または前記研磨速度の調整量のうちの少なくとも１つを決定する調整モジュールと
を備えるコントローラ。
【請求項１３】
光源と、
基板から反射される光を検出して、前記光から現在のスペクトルのシーケンスを決定する検出器と、
コントローラであって、
前記現在のスペクトルのシーケンスのうちの現在の各スペクトルを１つまたは複数の参照スペクトルライブラリのうちの複数の参照スペクトルと比較し、且つ現在の各スペクトルについて最良一致参照スペクトルを決定して、最良一致参照スペクトルのシーケンスを生成し、前記最良一致参照スペクトルのシーケンスのうちの各最良一致参照スペクトルと関連付けられた値を決定して、値のシーケンスを生成し、前記値のシーケンスに関数を当てはめ、前記関数の前記値のシーケンスへの適合度を求める比較モジュールと、
前記適合度と閾値との比較に基づき、研磨速度を調整すべきかどうか、または前記研磨速度の調整量のうちの少なくとも１つを決定する調整モジュールと
を含むコントローラと
を備えるシステム。
【請求項１４】
有形のプログラム担体上に符号化されたコンピュータプログラム製品であって、データ処理装置に、
基板からの反射光の現在のスペクトルのシーケンスを受け取ることと、
前記現在のスペクトルのシーケンスのうちの現在の各スペクトルを、参照スペクトルライブラリのうちの複数の参照スペクトルと比較し、且つ現在の各スペクトルについて最良一致参照スペクトルを決定して、最良一致参照スペクトルのシーケンスを生成することと、
前記最良一致参照スペクトルのシーケンスのうちの各最良一致参照スペクトルと関連付けられた値を決定して、値のシーケンスを生成することと、
前記値のシーケンスに関数を当てはめることと、
前記関数の前記値のシーケンスへの適合度を求めることと、
前記適合度と閾値との比較に基づき、研磨速度を調整すべきかどうか、または前記研磨速度の調整量のうちの少なくとも１つを決定することと
を含む動作を行わせるように動作可能な、コンピュータプログラム製品。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５８】
現在の各スペクトルと各参照スペクトルとの差を求めること（ステップ５２０、６２０、または６３０）は、この差を、ある範囲の波長に及ぶ強さの誤差の和として計算することを含み得る。すなわち、
2012502484.tif 000001
であり、式中、ａおよびｂは、それぞれ、スペクトルの波長の範囲の下限および上限であり、Ｉｃｕｒｒｅｎｔ（λ）およびＩｒｅｆｅｒｅｎｃｅ（λ）は、それぞれ、所与の波長についての現在のスペクトルの強さおよび参照スペクトルの強さである。あるいは、この差は、平均二乗誤差として計算することもでき、すなわち、
2012502484.tif 000002
である。