【事件の表示】
　平成１０年特許願第５１６２２８号［発明の名称「電気絶縁支持体上に少なくとも２つの配線面を形成する方法」、平成１０年４月９日国際公開（ＷＯ９８／１５１５９）、平成１２年３月２１日国内公表（特表２０００−５０３４８４）］拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、１９９６（平成８）年９月３０日（以下、「優先日」という）に出願されたドイツ国特許出願に基づくパリ条約による優先権主張を伴って、特許法第１８４条の３第１項で規定する、指定国に日本国を含む１９９７年９月３０日付の国際出願に係り、本件審判請求と同時に、特許法第１７条の２第１項第３号（平成１４年改正前）の規定に係る、平成１４年２月２５日付手続補正（いわゆる前置補正）がされたものである。
　
第２．平成１４年２月２５日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１４年２月２５日付の、願書に添付した明細書についての手続補正を却下する。
　　＜理由＞
　１．補正を却下すべき理由（概要）
　平成１４年２月２５日付でされた、願書に添付した明細書についての手続補正（以下、「本件補正」という）は、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する、特許請求の範囲の減縮（「金属被覆」に関する、「銅の無電解メッキによって」被着する旨の加入）を目的とする補正事項を含む。そして、下記２．に掲げる当該補正に係る請求項の発明は、下記３．以下に詳述するとおり、本願の優先日より前に頒布された刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、当該請求項の発明については、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項の規定により準用される同第１２６条第４項の規定を満たすものとはいえないから、同第１５９条の規定により本件査定不服の審判において一部読み替えて準用される、同第５３条第１項の規定によって却下すべきものである。
　
　２．本件補正に係る請求項の発明
　本件補正による請求項１に係る発明は、上記平成１４年２月２５日付手続補正書の、特許請求の範囲における当該請求項に記載された事項によって特定される次のとおりのものである。
　【請求項１】「電気絶縁支持体（Ｕ）上に少なくとも２つの配線面（ＶＥ１，ＶＥ２）を形成する方法において、
　ａ）支持体（Ｕ）上に第１の金属被覆（Ｍ１）を銅の無電解メッキによって被着し、
　ｂ）第１の金属被覆（Ｍ１）を、少なくとも第１の配線面（ＶＥ１）の、後で形成される導体パターンに直接隣接する範囲においてかつ少なくとも十分に支持体（Ｕ）の表面に達するまでレーザビーム（ＬＳ１）によって除去し、
　ｃ）工程段階ｂ）において形成された第１の配線面（ＶＥ１）上に誘電体層（ＤＥ１）を被着し、
　ｄ）レーザビーム（ＬＳ２）によって誘電体層（ＤＥ１）に盲孔（ＳＬ１）を形成し、その際、誘電体材料を第１の配線面（ＶＥ１）の導体路（ＬＢ１）まで切除し、
　ｅ）誘電体層（ＤＥ１）の表面及び盲孔（ＳＬ１）の壁上に第２の金属被覆（Ｍ２）を銅の無電解メッキによって被着し、
　ｆ）第２の金属被覆（Ｍ２）を、少なくとも第２の配線面（ＶＥ２）の、後で形成される導体パターンに直接隣接する範囲においてかつ少なくとも十分に誘電体層（ＤＥ１）の表面に達するまでレーザビーム（ＬＳ１）によって除去する工程段階からなり、その際、工程段階ｂ）において、第１の配線面（ＶＥ１）の導体パターンの輪郭をあらかじめ与え、この輪郭において後に工程段階ｄ）において形成すべき盲孔（ＳＬ１）の範囲においても導体路（ＬＢ１）が一定の幅（Ｂ１）を有することを特徴とする、電気絶縁支持体（Ｕ）上に少なくとも２つの配線面（ＶＥ１，ＶＥ２）を形成する方法。」（以下、「補正発明」という）
　
　３．引用例と、その記載事項の概要
　一方、原査定の拒絶理由で引用した、本願優先日より前に頒布された刊行物である特開平３−８９５４４号公報（以下、「引用例」という）には、第１〜８図と共に、次の事項が記載されている。
　【記載事項１】「本発明の第１実施例を示す第１図及び第２図において、まず、セラミック製の基板１上に厚膜ペースト２を塗布する。・・・この基板１を乾燥炉６に挿入して、・・・加熱乾燥する。・・・
　次に、工程（ｄ）に示すように、基板１上の乾燥ペースト膜に所望のパターンに沿ってレーザビーム７を照射することによってレーザビーム照射部を加熱蒸発させて除去し、パターン膜を形成する。」（第４頁左上欄第９行〜同右上欄第５行）
　【記載事項２】「次に、本発明を多層厚膜回路基板の製造に適用した第２実施例を第４図及び第５図に基づいて説明する。
　先ず、第４図の工程（ａ）に示すように基板２１上に厚膜導体ペーストを塗布して導体ペースト膜２２を形成してこれを乾燥し、次に工程（ｂ）でレーザビームを照射して導体回路パターン２３を形成した後これを焼成する。以上の工程は第１実施例と同様である。」（第５頁左上欄第５〜１３行）
　【記載事項３】「次に、工程（ｃ）で導体回路パターン２３及び基板２１上に厚膜絶縁ペーストを塗布して絶縁ペースト膜２４を形成してこれを乾燥し、次に工程（ｄ）で乾燥した絶縁ペースト膜２４の所定位置にレーザビームを照射して一般にヴィアホールと呼ばれている通孔２５を形成する。このレーザ加工により０．０５〜０．１ｍｍの微細な通孔２５を形成することができる・・・この通孔２５を形成した後焼成して絶縁膜２６を得る。」（第５頁左上欄第１４行〜同右上欄第４行）
　【記載事項４】「次に、２層目の導体回路を形成するため、工程（ｅ）に示すように絶縁膜２６上に厚膜導体ペーストを塗布して２層目の導体ペースト膜２７を形成する。このとき、厚膜導体ペーストが通孔２５を通して先に形成された導体回路パターン２３に接続される。その後、この導体ペースト膜２７を乾燥し、次に工程（ｆ）でレーザビームを照射して上層の導体回路パターン２８をレーザ加工し、これを焼成する。以上の工程も第１実施例と同様である。
　以降、工程（ｃ）〜（ｆ）を繰り返すと、３層以上の導体回路パターンを有する多層回路基板を製造することができる。」（第５頁右上欄第５〜１６行）
　
　４．発明の対比
　補正発明（本件補正による請求項１の発明）の構成事項と、引用例の記載事項とを対比する。
　引用例【記載事項２】以下でいう「基板２１」は、補正発明でいう「電気絶縁支持体」に相当し、以下同様に、「導体回路パターン２３」は「第１の配線面の導体パターン」に、「上層の導体回路パターン２８」は「第２の配線面の導体パターン」に、「一般にヴィアホールと呼ばれている通孔２５」は「盲孔」に、それぞれ相当しているし、また、「絶縁ペースト膜」により「誘電体層」を形成しているとみることができる。
　そして、引用例記載の「導体ペースト」は、技術常識に照らして＜金属含有物＞とみることができ、補正発明における「銅の無電解メッキ」と同様、基板等に被着される＜金属含有物による被覆＞材料になるものといえる。
　更に、上記【記載事項２】における、導体ペースト膜２２に「レーザビームを照射して導体回路パターン２３を形成した後これを焼成する」工程は、「第１実施例と同様」とされるが、第１実施例（【記載事項１】）では「所望のパターンに沿ってレーザビーム７を照射することによってレーザビーム照射部を加熱蒸発させて除去し、パターン膜を形成する」とされている。
　そうすると、上記記載事項２では、補正発明でいう「配線面の、後で形成される導体パターンに直接隣接する範囲においてかつ少なくとも十分に」支持体または誘電体層の「表面に達するまでレーザビームによって除去」する工程が、実質上開示されているといえる。
  また、【記載事項３】、【記載事項４】では、「絶縁ペースト膜２４の所定位置にレーザビームを照射して一般にヴィアホールと呼ばれている通孔２５を形成する」、「２層目の導体ペースト」が「通孔２５を通して先に形成された導体回路パターン２３に接続される」と記載されているところから、引用例には、補正発明でいう「レーザビームによって誘電体層に盲孔を形成し、その際、誘電体材料を第１の配線面の導体路まで切除」する工程も開示されているといえる。
　次に、引用例の図面についてみると、第３図には導体回路パターンの斜視図が示され、第４図には、導体回路とその上に設けられる通孔の断面形状が示されているが、それらに示されている状態からみて、引用例記載のものも補正発明と同様に、「工程段階ｂ）において、第１の配線面の導体パターンの輪郭をあらかじめ与え、この輪郭において後に工程段階ｄ）において形成すべき盲孔の範囲においても導体路が一定の幅を有する」構成を備えていると認められる。
　以上の対比関係から、引用例には、補正発明との一致点といえる、次の発明が記載されていると認定できる。
　［一致点］「電気絶縁支持体上に少なくとも２つの配線面を形成する方法において、
　ａ）支持体上に第１の＜金属含有物による被覆＞を被着し、
　ｂ）第１の＜金属含有物による被覆＞を、少なくとも第１の配線面の、後で形成される導体パターンに直接隣接する範囲においてかつ少なくとも十分に支持体の表面に達するまでレーザビームによって除去し、
　ｃ）工程段階ｂ）において形成された第１の配線面上に誘電体層を被着し、
　ｄ）レーザビームによって誘電体層に盲孔を形成し、その際、誘電体材料を第１の配線面の導体路まで切除し、
　ｅ）誘電体層の表面及び盲孔の壁上に第２の＜金属含有物による被覆＞を被着し、
　ｆ）第２の＜金属含有物による被覆＞を、少なくとも第２の配線面の、後で形成される導体パターンに直接隣接する範囲においてかつ少なくとも十分に誘電体層の表面に達するまでレーザビームによって除去する工程段階からなり、その際、工程段階ｂ）において、第１の配線面の導体パターンの輪郭をあらかじめ与え、この輪郭において後に工程段階ｄ）において形成すべき盲孔の範囲においても導体路が一定の幅を有する、電気絶縁支持体上に少なくとも２つの配線面を形成する方法」の発明である点。
　一方、補正発明と引用例記載の発明とは、次の点で相違している。
　［相違点］　基板上、あるいは、誘電体層の表面及び盲孔の壁上に被着される＜金属含有物による被覆＞が、補正発明では「銅の無電解メッキ」によって形成されるのに対し、引用例記載の発明では「導体ペーストを塗布して導体ペースト膜２２を形成してこれを乾燥」して形成される点。
　
　５．相違点の検討
　基板上に形成した銅メッキ層を、レーザビーム（レーザ光）によって、回路パターン等の形状に加工することは、当該技術分野における周知技術である（特開平７−６６５３２号公報、特開平６−１６４１０５号公報参照）。しかも、回路基板や、当該基板上に設ける導体パターンの形成材料は、必要とされる仕様に応じて選択可能なものであり、セラミック系の基板材料に代えて、有機樹脂系のものとしたり、導体パターン形成材料として、導体ペースト等を用いる、いわゆる厚膜系の材料に代えて、電解または無電解銅メッキ等の薄膜系材料とすることは、通常の選択的設計事項である。
　そうすると、引用例記載の発明において、＜金属含有物による被覆＞を導体ペースト膜で形成することに代えて、補正発明のように、適宜通常採用されている、周知の銅無電解メッキによるものとするのは、格別困難なこととはいえない。
　また、作用効果について検討すると、請求人は、審判請求理由の一つに、引用例記載の厚膜技術による方法では「微細で正確な構造体を製造することはでき」ず、「構造化された層の焼成過程によって」「強制的に付加的な変化を受け」、更に、「高い焼成温度を用いるかかる処理形式は、有機材料からなる回路基板には使用することができ」ない点を挙げている。（審判請求書第４頁第２４行〜第５頁第３行参照）
　しかし、もともと厚膜技術では実現しがたい「微細で正確な構造体」が必要とされる場合に、導体パターン形成材料として、銅メッキ等の薄膜系の技術を採用するのであるし、当該採用によって焼成工程が不要になると共に、焼成に伴う不都合が回避可能となることは、当業者が当然予測する作用効果といえる。
　
第３．査定不服についての判断
　１．本願の発明の認定
　上記のとおり、本件補正（平成１４年２月２５日付手続補正）は却下されたから、本願の発明は、平成１３年１月１８日付手続補正に係る明細書の、特許請求の範囲における請求項１〜２３のそれぞれに記載された事項により特定されるものと認められるが、そのうち、請求項１の記載事項により特定されるものは次のとおりである。
　【請求項１】「電気絶縁支持体（Ｕ）上に少なくとも２つの配線面（ＶＥ１，ＶＥ２）を形成する方法において、
　ａ）支持体（Ｕ）上に第１の金属被覆（Ｍ１）を被着し、
　ｂ）第１の金属被覆（Ｍ１）を、少なくとも第１の配線面（ＶＥ１）の、後で形成される導体パターンに直接隣接する範囲においてかつ少なくとも十分に支持体（Ｕ）の表面に達するまでレーザビーム（ＬＳ１）によって除去し、
　ｃ）工程段階ｂ）において形成された第１の配線面（ＶＥ１）上に誘電体層（ＤＥ１）を被着し、
　ｄ）レーザビーム（ＬＳ２）によって誘電体層（ＤＥ１）にブラインドホール（ＳＬ１）を形成し、その際、誘電体材料を第１の配線面（ＶＥ１）の導体路（ＬＢ１）まで切除し、
　ｅ）誘電体層（ＤＥ１）の表面及びブラインドホール（ＳＬ１）の壁上に第２の金属被覆（Ｍ２）を被着し、
　ｆ）第２の金属被覆（Ｍ２）を、少なくとも第２の配線面（ＶＥ２）の、後で形成される導体パターンに直接隣接する範囲においてかつ少なくとも十分に誘電体層（ＤＥ１）の表面に達するまでレーザビーム（ＬＳ１）によって除去する
　工程段階からなり、その際、工程段階ｂ）において、第１の配線面（ＶＥ１）の導体パターンの輪郭をあらかじめ与え、この輪郭において後に工程段階ｄ）において形成すべきブラインドホール（ＳＬ１）の範囲においても導体路（ＬＢ1）が一定の幅（Ｂ1）を有することを特徴とする、電気絶縁支持体（Ｕ）上に少なくとも２つの配線面（ＶＥ1，ＶＥ2）を形成する方法。」（以下、「本願発明」という）　
　
　２．引用例とその記載事項
　本願発明に関する引用例及びその記載事項は、上記第２．の３．に記載したとおりである。
　
　３．対比・判断
　上記の本願発明でいう「ブラインドホール」は、上記第２．で検討した、補正発明でいう「盲孔」と同義であり、また、「金属被覆」の形成に関しては、「銅の無電解メッキ」によるという構成事項を欠くものである。
　したがって、本願発明は、実質上、補正発明の構成要件の一部を欠く発明といえる。
　そうすると、当該補正発明が、上記第２．の３．以下に記載したように、上記引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由によって、上記引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　　
第４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明については、原査定の判断のとおり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本願は他の請求項の発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。