(57)【要約】      （修正有）【課題】特に電子機器の筺体として使用される電子機器部材用塗装体であって、電子機器内部温度の低減化（放熱特性）に優れ、且つ、当該塗装体自体の温度上昇を抑える特性（自己冷却性）にも優れた電子機器部材用塗装体を提供する。【解決手段】基板の表裏面に塗膜が被覆されており、このうち基板の少なくとも表面の塗膜は、放熱性を有する放熱塗膜であり、基板の表裏面に被覆された塗膜のうち少なくとも片面は導電性フィラーを含有する塗装体であって、該放熱塗膜は、放熱性添加剤を含有し、厚さ２μｍ以上を満足しており、基板の表裏面に被覆された塗膜のうち少なくとも片面は導電性フィラーを含有しており、該塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率が、表面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率と裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率とで特定した電子機器部材用塗装体である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表裏面に塗膜が被覆されており、
このうち基板の少なくとも表面の塗膜は、放熱性を有する放熱塗膜であり、
基板の表裏面に被覆された塗膜のうち少なくとも片面は導電性フィラーを含有する塗装体であって、
該放熱塗膜は、放熱性添加剤を含有し、厚さ２μｍ以上を満足しており、
基板の表裏面に被覆された塗膜のうち少なくとも片面は導電性フィラーを含有しており、
該塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率が、下式（４）及び（５）を満足する（但し、ａ×ｂ≧０．４２を除く）ことを特徴とする放熱性、自己冷却性、及び導電性に優れた電子機器部材（但し、電子レンジ部品を除く）用塗装体。
ｂ≦０．９（ａ−０．０５）                      …  （４）
（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）≧０．０８    …  （５）
ａ：表面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率
ｂ：裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率
【請求項２】
前記放熱塗膜は、黒色の放熱性添加剤として、少なくともカーボンブラックを含有しており、且つ、
下式（６）を満足するものである請求項１に記載の塗装体。
（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）≧３  …  （６）
式中、Ｘは放熱塗膜に含まれる黒色の放熱性添加剤の含有量（質量％）を、
Ｙは塗膜厚さ（μｍ）を、夫々、意味する。
【請求項３】
更に、下式（７）を満足するものである請求項２に記載の塗装体。
４≦Ｘ＜１５    …  （７）
式中、Ｘは放熱塗膜に含まれる黒色の放熱性添加剤の含有量（質量％）を意味する。
【請求項４】
前記黒色の放熱性添加剤の平均粒径は５〜１００ｎｍである請求項２または３に記載の塗装体。
【請求項５】
前記放熱塗膜は、放熱性添加剤として、少なくとも酸化チタンを５０〜７０質量％含有し、膜厚２５〜３０μｍを満足するものである請求項１に記載の塗装体。
【請求項６】
前記放熱塗膜を形成する樹脂は、非親水性樹脂である請求項１〜５のいずれかに記載の塗装体。
【請求項７】
前記非親水性樹脂は、ポリエステル系樹脂である請求項６に記載の塗装体。
【請求項８】
前記導電性フィラーはＮｉである請求項１〜７のいずれかに記載の塗装体。
【請求項９】
前記放熱塗膜に、クリアー塗膜が被覆されることにより耐疵付き性及び耐指紋性が高められたものである請求項１〜８のいずれかに記載の塗装体。
【請求項１０】
前記基板は、クロムフリーの下地処理がなされた金属板であり、且つ、放熱塗膜は、更に防錆剤を含有するものである請求項１〜９のいずれかに記載の塗装体。
【請求項１１】
電子機器部材の筺体として使用するものである請求項１〜１０のいずれかに記載の塗装体。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の塗装体に用いられる塗料組成物であって、塗膜形成成分に対し、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有することを特徴とする電子機器部材用塗料組成物。
【請求項１３】
前記黒色添加剤の平均粒径は５〜１００ｎｍである請求項１２に記載の組成物。
【請求項１４】
前記黒色添加剤はカーボンブラックである請求項１２または１３に記載の組成物。
【請求項１５】
前記導電性フィラーはＮｉである請求項１２〜１４のいずれかに記載の組成物。
【請求項１６】
請求項１０に記載の塗装体に用いられる塗料組成物であって、
塗膜形成成分に対し、エポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂を３５質量％以上、防錆剤を２〜２５質量％、架橋剤を１〜２０質量％、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有することを特徴とする電子機器部材用塗料組成物。
【請求項１７】
前記架橋剤は、イソシアネート系樹脂１００質量部に対し、メラミン系樹脂を５〜８０質量部の比率で含有するものである請求項１６に記載の組成物。
【請求項１８】
前記黒色添加剤の平均粒径は５〜１００ｎｍである請求項１６または１７に記載の組成物。
【請求項１９】
前記黒色添加剤はカーボンブラックである請求項１６〜１８のいずれかに記載の組成物。
【請求項２０】
前記導電性フィラーはＮｉである請求項１６〜１９のいずれかに記載の組成物。
【請求項２１】
閉じられた空間に発熱体を内蔵する電子機器部品であって、
該電子機器部品は、その外壁の全部または一部が請求項１〜１１のいずれかに記載の電子機器部材用塗装体で構成されていることを特徴とする電子機器部品（但し、電子レンジ部品を除く）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子・電気・光学機器（以下、電子機器で代表させる場合がある）等の筺体として有用な、放熱性、自己冷却性、及び導電性に優れた電子機器部材用塗装体；これらの特性に優れた電子機器部品；及びこれらの特性に優れた塗装体を形成するのに有用な塗料組成物に関するものである。本発明の塗装体は、放熱特性及び自己冷却性に極めて優れており、ＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録分野；パソコン、カーナビ、カーＡＶ等の電気・電子・通信関連分野等に好適であり、更にプロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のＡＶ機器；コピー機、プリンター等の複写機；エアコン室外機等の電源ボックスカバー、制御ボックスカバー、自動販売機、冷蔵庫等、種々の電子機器部材用筺体として用いることができる。更に本発明の塗装体は、有害な６価クロムを一切含まないクロムフリー塗装体としても使用することができ、しかもクロメート処理鋼板に匹敵する耐食性及び塗膜密着性を有し、更には良好な加工性も兼ね備えたクロムフリー塗装体を提供できる点で、極めて有用である。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子・電気・光学機器等の高性能化・小型化に伴い、電子機器等のシャーシ内部における発熱量が増大（高温化）し、高熱化する等の問題が生じている（電子機器内部の高熱化）。電子機器の内部温度は通常雰囲気温度で約４０〜７０℃、最高で１００℃程度の高温になることがあるが、そうすると、ＩＣ、ＣＰＵ（半導体素子）、ディスク、モーター等の耐熱温度を超える為、安定操業に支障をもたらすことが指摘されている。更に温度が上昇すると半導体素子が壊れて故障する等し、電子機器部品の寿命が低下するといった問題を抱えている。
【０００３】
そこで、電子機器の内部温度を低減化（放熱化）させる為の放熱手段として、電子機器の筺体（筺体本体、フレーム、シールドケース、液晶等のバックパネル等）に、ヒートシンクやヒートパイプ等の放熱部品を取り付ける方法が提案されている。しかしながら、この方法では、電子機器内部の熱源（発熱体）から放出される熱を、せいぜい、筺体内全体へ拡散させる程度の効果しか得られず、特に筺体の容積が小さい場合、所望の放熱効果が得られない。更に、当該放熱部品の取り付けに手間がかかり、設置場所を別途確保しなければならない、コストが高くつくといった不利不便がある等、小型化・低廉化が進む電子機器用途に適用するには不適切である。
【０００４】
また、電子機器の筺体に金属板（塗装体）を用い、この金属板に穴をあけてファンを取り付け、対流を利用して放熱させる方法も提案されている。しかしながら、一般に電子機器は水や埃に弱い為、用途によっては適用が困難である他、前述したヒートシンク等の場合と同様、部品のコスト増、取り付けの手間及び取り付け場所の確保等の点で問題がある。
【０００５】
従って、電子機器に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化）を満足しつつ、当該電子機器内部温度の低減化（放熱特性）をも達成し得る新規な電子機器部材用筺体の提供が切望されている。
【０００６】
一方、電子機器の筺体には、上述した放熱特性に加え、当該筺体自体の温度上昇を抑えることも要求されている。これにより、電子機器製品の稼動中に、消費者が当該筺体に触れてやけど等する危険を防止でき、安全な製品を提供できるからである。この「電子機器の筺体自体の温度上昇を抑える特性」を、前述した「放熱性」と区別する目的で、本発明では特に、「自己冷却性」と呼ぶ。これらの両特性に優れた筺体を得るに当たり、前述した放熱対策（ヒートシンクやヒートパイプ等の放熱部品を取り付ける方法や、金属板に穴をあけてファンを取り付ける方法等）を採用したのでは、やはり、同様の問題が見られる。従って、これらの両特性を備えた筺体の提供も切望されている。
【０００７】
また、電子機器の筺体には、上述した特性に加え、更に導電性にも優れることが要求されている。しかしながら、従来使用されている黒色塗装鋼板（黒色塗膜が被覆された鋼板）等は、黒色塗膜の膜厚が厚すぎて電気抵抗値が高くなり、電子機器に適用するには所望のアースがとれないといった問題がある。
【０００８】
加えて、基板側に着目すると、従来は、耐食性、塗膜密着性等の観点から、基板にクロメート処理が施されているが、有害な６価クロムを多量使用することから環境汚染の問題が深刻化している。そこで、有害なクロメート処理に代わり、クロムフリーのノンクロメート処理への対応が要請されている。しかしながら、クロメート処理を施さない場合には、耐食性や塗膜密着性、更には加工性も劣ることが知られている。従って、クロメート処理を施さなくとも、耐食性、塗膜密着性、更には加工性にも優れたクロムフリーの塗装体であって、しかも前述した放熱性、更には自己冷却性にも優れた電子機器部材用筺体の提供が切望されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記事情に着目してなされたものであり、その目的は、電子機器の筺体として使用される塗装体であって、電子機器部材に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化）を満足しつつ、当該電子機器内部温度の低減化（放熱特性）をも達成し得る導電性に優れた新規な塗装体であって、且つ、当該塗装体自体の温度上昇を抑える特性（自己冷却性）にも優れた電子機器部材用塗装体；更には、耐食性及び塗膜密着性に優れており、加工性も良好なクロムフリーの電子機器部材用塗装体；この様な優れた特性を兼ね備えた塗装体で被覆された電子機器部品；放熱性、自己冷却性、及び導電性に優れた塗装体を形成するのに有用な塗料組成物；及びクロムフリー系下地処理の施された基板に適用される塗料組成物であって、放熱性、導電性、耐食性、塗膜密着性、及び加工性に優れた塗料組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決し得た本発明に係る「放熱性、自己冷却性、及び導電性に優れた電子機器部材（但し、電子レンジ部品を除く）用塗装体」は、基板の表裏面に塗膜が被覆されており（本発明では、当該塗装体から見て外気側を「表面」、当該塗装体の内側を「裏面」と呼ぶ）、
このうち基板の少なくとも表面の塗膜は、放熱性を有する放熱塗膜であり、
基板の表裏面に被覆された塗膜のうち少なくとも片面は導電性フィラーを含有する塗装体であって、
該放熱塗膜は、放熱性添加剤を含有し、厚さ２μｍ以上を満足しており、
基板の表裏面に被覆された塗膜のうち少なくとも片面は導電性フィラーを含有しており、
該塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率が、下式（４）及び（５）を満足する（但し、ａ×ｂ≧０．４２を除く）ところに要旨を有するものである。
ｂ≦０．９（ａ−０．０５）                      …  （４）
（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）≧０．０８    …  （５）
ａ：表面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率
ｂ：裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率
【００１１】
本願発明に用いられる表面の放熱塗膜として、代表的に下記（ａ）または（ｂ）が挙げられる。
【００１２】
（ａ）黒色の放熱性添加剤として、少なくともカーボンブラックを含有しており；且つ、
下式（６）、好ましくは下式（７）を満足するものである。
【００１３】
（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）≧３  …  （６）
４≦Ｘ＜１５                    …  （７）
式中、Ｘは放熱塗膜に含まれる黒色の放熱性添加剤の含有量（質量％）を、
Ｙは塗膜厚さ（μｍ）を、夫々、意味する。
【００１４】
尚、上記黒色の放熱性添加剤として好ましい平均粒径は、５〜１００ｎｍである。
【００１５】
（ｂ）放熱性添加剤として、少なくとも酸化チタンを５０〜７０質量％含有する放熱塗膜が２５〜３０μｍの厚さで被覆されているもの。
【００１６】
上記塗装体は、優れた導電性の指標として、電気抵抗が１００Ω以下を満足するものであり、具体的には、上記放熱塗膜中に導電性フィラー（好ましくはＮｉ）を含有する。
【００１７】
また、上記放熱塗膜を形成する樹脂として、非親水性樹脂（好ましくはポリエステル系樹脂）を用いれば、耐食性が向上するので好ましい。
【００１８】
更に本発明において、上記放熱塗膜にクリアー塗膜が被覆されたものは、耐疵付き性及び耐指紋性が高められるので有用である。
【００１９】
本発明の塗装体は、クロムフリー塗装体にも適用することができる。即ち、上記基板はクロムフリーの下地処理がなされており、且つ、放熱塗膜は、更に防錆剤を含有するものは好ましい態様である。具体的には、上記放熱塗膜の形成成分は、エポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂、及び架橋剤（好ましくはイソシアネート系樹脂及び／又はメラミン系樹脂、より好ましくは両者を併用したもの）を含有することが推奨され、これにより、優れた耐食性［ＪＩＳ−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験耐食性試験（７２時間）における外観異常部の面積率：１０％以下］、塗膜密着性（曲げ部をテーピングした後における塗膜の剥離状況）、加工性（ＪＩＳ  Ｋ  ５４００に規定されている密着曲げ試験におけるクラック数：５個以下）を確保することができる。更に、上記塗膜の上に塗膜が被覆された二層塗膜構成とすれば、防錆剤の溶出を防止し得るので一層優れた耐食性［ＪＩＳ−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験耐食性試験（１２０時間）における外観異常部の面積率：１０％以下］が得られるので非常に有用である。ここで、上記塗膜の上に被覆される塗膜を、クリヤー塗膜とすれば、更に耐疵付き性及び耐指紋性も高められる。
【００２０】
本発明の塗装体は、上記塗膜に導電性フィラー（好ましくはＮｉ）を添加しているので、優れた導電性（電気抵抗１００Ω以下）を確保することができる。尚、塗膜中に導電性フィラーを添加すると耐食性が低下するが、表裏面に被覆された塗膜のうち少なくとも表面の膜厚を２μｍ以上に制御することにより、良好な耐食性を維持することができる。
【００２１】
また、上記課題を解決し得た本発明の電子機器部材用塗料組成物は、塗膜形成成分に対し、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有するところに要旨を有するものであり、この様な塗料組成物を用いれば、放熱性及び導電性に優れた塗膜を形成することができる。ここで、上記黒色添加剤の平均粒径が５〜１００ｎｍであるもの；上記黒色添加剤がカーボンブラックであるもの；上記導電性フィラーがＮｉであるものは好ましい態様である。
【００２２】
更に本発明には、クロムフリー系下地処理の施された基板に適用される塗料組成物であって、塗膜形成成分に対し、エポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂を３５質量％以上、防錆剤を２〜２５質量％、架橋剤を１〜２０質量％、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有する電子機器部材用塗料組成物も本発明の範囲内に包含される。ここで、上記架橋剤は、イソシアネート系樹脂１００質量部に対し、メラミン系樹脂を５〜８０質量部の比率で含有することが好ましい。また、上記黒色添加剤の平均粒径は５〜１００ｎｍであり、カーボンブラックの使用が推奨される。また、上記導電性フィラーはＮｉの使用が好ましい。この様な組成を満足する塗料組成物を使用すれば、放熱性、導電性、耐食性、塗膜密着性、及び加工性に優れたクロムフリー系塗膜を形成することができる。
【００２３】
更に本発明には、閉じられた空間に発熱体を内蔵する電子機器部品であって、その外壁の全部または一部が前述した本発明の電子機器部材用塗装体で構成されている電子機器部品（例えばＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録製品；パソコン、カーナビ、カーＡＶ等の電気・電子・通信関連製品；プロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のＡＶ機器；コピー機、プリンター等の複写機；エアコン室外機等の電源ボックスカバー、制御ボックスカバー、自動販売機、冷蔵庫等）も本発明の範囲内に包含される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の塗装体は以上の様に構成されているので、電子機器部材に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化）を満足しつつ、当該電子機器部材の内部温度の低減化（放熱特性）をも具備し得ると共に、電子機器部材用塗装体自体の温度上昇を抑える特性（自己冷却性）にも優れた電子機器部材用塗装を提供することができた。本発明の塗装体は、特に、ＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録分野；パソコン、カーナビ、カーＡＶ等の電気・電子・通信関連分野等の他、プロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のＡＶ機器；コピー機、プリンター等の複写機；エアコン室外機等の電源ボックスカバー、制御ボックスカバー、自動販売機、冷蔵庫等、様々な電子機器部材に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
まず、本発明に係る電子機器部材用塗装体の基本思想について説明する。
【００２６】
本発明者らは、電子機器に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化、低コスト等）を満足しつつ、当該電子機器内部温度の低減化（放熱特性）をも達成し得新規な電子機器部材用塗装体を提供すべく、特に、当該塗装体自体の放熱性改善を中心に鋭意検討してきた。その結果、所望の放熱特性を確保する為には、基板の表裏面に、所定の塗膜を被覆すれば所期の目的が達成されることを見出した。
【００２７】
そのメカニズムは、「電子機器内部の熱源（発熱体）から放出される熱（輻射熱）を、裏面の塗膜で吸収（放射）し、この熱を、表面の放熱塗膜から放射させる」というものであり、所謂『熱スルー方式』の考えを、電子機器部材にうまく適用したところに最大の特徴がある。この様な『熱スルー方式』の考えを、電子機器部材に適用し、電子機器から放出される熱量を、「基板の裏面」→「基板の表面」へと吸収→放射させた塗装体は従来知られておらず、新規である。尚、本発明では、当該塗装体から見て外気側を「表面」、当該塗装体の内側を「裏面」と呼ぶ。
【００２８】
以下、本発明の塗装体について説明する。尚、上記塗装体で定める領域［上式（５）を満足する放熱特性に優れた範囲と、上式（４）を満足する自己冷却性に優れた範囲との重複部分］を図２に示す。
【００２９】
本発明の電子機器部材（但し、電子レンジ部品を除く）用塗装体は、基板の表裏面に塗膜が被覆されており、
このうち基板の少なくとも表面の塗膜は、放熱性添加剤を含有する厚さ２μｍ以上の放熱塗膜であり、
基板の表裏面に被覆された塗膜のうち少なくとも片面は導電性フィラーを含有しており、
「優れた自己冷却性」を表す指標として、下記（III）に示すΔＴ２（塗装体自体の温度上昇抑制の程度）若しくは下記（IV）に示す式（４）［ｂ≦０．９（ａ−０．０５）］を；また、「優れた放熱性」を表す指標として、ΔＴ１（電子機器の内部温度の差）若しくは下記（V）に示す式（５）［（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）≧０．０８］を満足するものである。
【００３０】
まず、自己冷却性の指標について説明する。
【００３１】
このうち式（４）は、裏面の赤外線放射率に比べ、表面の赤外線放射率を高くし、塗装体に吸収された熱を外気側へ移動させる放熱効果を示す指標として定めたものであり；一方、ΔＴ２は、電子機器部材用途を模擬した実用レベルの塗装体での放熱効果を定めたものである。
【００３２】
この様に両者は、いずれも「自己冷却性」を表す指標として有用であり、良好な相関関係を有している。参考までに、後記する実施例の結果をプロットしたグラフを図３に示す。図３の縦軸は、上式（４）を変形した式（０．９ａ−ｂ≧０．０５）中、左辺（０．９ａ−ｂ）の計算値（以下、Ｑ値で代表させる場合がある）である。
【００３３】
この様な自己冷却性を満足するものは、塗装体自体の温度上昇が抑えられるので、当該塗装体を電子機器の筺体として使用したとき、電子機器稼動時に、取扱者が触れたとしても「熱くない」と感じる等、取扱者側から見て安全な電子機器を提供することができる。しかも上記塗装体は、良好な放熱性も兼ね備えているので、これらの両特性を兼ね備えた電子機器部材は、更なる用途の拡大をもたらす点で非常に有用である。
【００３４】
以下、（III）〜（IV）の各特性について説明する。
【００３５】
（III）ΔＴ２（＝Ｔ２B−Ｔ２A）≧０．５℃
ここで、Ｔ２Aは、後記する図１に示す放熱性評価装置を用い、供試材として本発明塗装体を測定したときの塗装体温度を；Ｔ２Bは、同様に上記図１の放熱性評価装置を用い、供試材として塗膜が被覆されていない基板を使用したときの基板温度を、夫々、意味する。供試材を用いたときの温度と、塗膜を施さない無塗装原板を用いたときの温度の差（ΔＴ２）を算出した。
【００３６】
尚、ΔＴ２は、各供試材につき５回ずつ測定し、そのうち上限、下限を除いた３点のデータの平均値を、本発明におけるΔＴ２と定めた。
【００３７】
上記ΔＴ２は、基板（塗膜が被覆されていない裸ままの原板）を用いた場合に比べ、本発明塗装体を用いた場合には、電子機器稼動時における塗装体自体の温度上昇を如何に抑えられるかという指標（自己冷却性）を定めたものであり、本発明では、ΔＴ２を測定する装置として、特に、図１に示す本発明独自の放熱性評価装置を用いた。
【００３８】
優れた自己冷却性を得る為には、上記ΔＴ２は大きい程、好ましい。ΔＴ２の好ましい順に１．０℃以上、１．５℃以上、２．０℃以上、２．５℃以上である。
【００３９】
（IV）式（４）：ｂ≦０．９（ａ−０．０５）
式中、ａ及びｂは、基板の表裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率（以下、単に「赤外線積分放射率」若しくは「赤外線放射率」と略記する場合がある）において、表面の赤外線積分放射率（ａ）及び裏面の赤外線積分放射率（ｂ）を夫々、意味する。赤外線積分放射率は後述する方法で測定され、表面若しくは裏面の赤外線積分放射率を夫々、別々に測定することができる。
【００４０】
上記「赤外線積分放射率」とは、換言すれば、赤外線（熱エネルギー）の放出し易さ（吸収し易さ）を意味する。従って、上記赤外線放射率が高い程、放出（吸収）される熱エネルギー量は大きくなることを示す。例えば物体（本発明では塗装体）に与えられた熱エネルギーを１００％放射する場合には、当該赤外線積分放射率は１となる。
【００４１】
尚、本発明では、１００℃に加熱したときの赤外線積分放射率を定めているが、これは、本発明塗装体が電気機器用途（部材等によっても相違するが、通常の雰囲気温度は概ね、５０〜７０℃で、最高で約１００℃）に適用されることを考慮し、当該実用レベルの温度と一致させるべく、加熱温度を１００℃に定めたものである。但し、２００℃に加熱しても赤外線積分放射率は殆ど変化せず、２００℃に加熱したときの赤外線積分放射率は、１００℃の赤外線積分放射率に比べ、概ね０．０２程度高いものの、略一致することを実験により確認している。
【００４２】
本発明における赤外線積分放射率の測定方法は以下の通りである。
【００４３】
装置：日本電子（株）製「ＪＩＲ−５５００型フーリエ変換赤外分光
光度計」及び放射測定ユニット「ＩＲＲ−２００」
測定波長範囲：４．５〜１５．４μｍ
測定温度：試料の加熱温度を１００℃に設定する
積算回数：２００回
分解能  ：１６ｃｍ-1
上記装置を用い、赤外線波長域（４．５〜１５．４μｍ）における試料の分光放射強度（実測値）を測定した。尚、上記試料の実測値は、バックグラウンドの放射強度及び装置関数が加算／付加された数値として測定される為、これらを補正する目的で、放射率測定プログラム［日本電子（株）製放射率測定プログラム］を用い、積分放射率を算出した。算出方法の詳細は以下の通りである。
【００４４】
【数１】
2004216376.tif 000002
【００４５】
式中、
ε（λ）      ：波長λにおける試料の分光放射率（％）
Ｅ（Ｔ）      ：温度Ｔ（℃）における試料の積分放射率（％）
Ｍ（λ，Ｔ）  ：波長λ、温度Ｔ（℃）における試料の分光放射強度
（実測値）
Ａ（λ）      ：装置関数
ＫFB（λ）    ：波長λにおける固定バックグラウンド（試料によって
変化しないバックグラウンド）の分光放射強度
ＫTB（λ，ＴTB）：波長λ、温度ＴTB（℃）におけるトラップ黒体の
分光放射強度
ＫB（λ，Ｔ）  ：波長λ、温度Ｔ（℃）における黒体の分光放射強度
（ブランクの理論式からの計算値）
λ1，λ2        ：積分する波長の範囲
を夫々、意味する。
【００４６】
ここで、上記Ａ（λ：装置関数）、及び上記ＫFB（λ：固定バックグラウンドの分光放射強度）は、２つの黒体炉（８０℃、１６０℃）の分光放射強度の実測値、及び当該温度域における黒体の分光放射強度（ブランクの理論式からの計算値）に基づき、下記式によって算出したものである。
【００４７】
【数２】
2004216376.tif 000003
【００４８】
式中、
Ｍ160℃（λ，１６０℃）：
波長λにおける１６０℃の黒体炉の分光放射強度（実測値）
Ｍ80℃（λ，８０℃）：
波長λにおける８０℃の黒体炉の分光放射強度（実測値）
Ｋ160℃（λ，１６０℃）：
波長λにおける１６０℃の黒体炉の分光放射強度
（ブランクの理論式からの計算値）
Ｋ80℃（λ，８０℃）：
波長λにおける８０℃の黒体炉の分光放射強度
（ブランクの理論式からの計算値）
を夫々、意味する。
【００４９】
尚、積分放射率Ｅ（Ｔ＝１００℃）の算出に当たり、ＫTB（λ，ＴTB）を考慮しているのは、測定に当たり、試料の周囲に、水冷したトラップ黒体を配置している為である。上記トラップ黒体の設置により、変動バックグランド放射（試料によって変化するバックグラウンド放射を意味する。試料の周囲からの放射が試料表面で反射される為、試料の分光放射強度の実測値は、このバックグランド放射が加算された数値として表れる）の分光放射強度を低くコントロールすることができる。上記のトラップ黒体は、放射率０．９６の疑似黒体を使用しており、前記ＫTB［（λ，ＴTB）：波長λ、温度ＴTB（℃）におけるトラップ黒体の分光放射強度］は、以下の様にして算出する。
【００５０】
ＫTB（λ，ＴTB）＝０．９６×ＫB（λ，ＴTB）
式中、ＫB（λ，ＴTB）は、波長λ、温度ＴTB（℃）における黒体の
分光放射強度を意味する。
【００５１】
前述した通り、上式（４）も、塗装体自体の温度上昇を抑制する「自己冷却性」の指標として有用である。上式は、「基板の裏面（電子機器内部側）に比べ、基板の表面（外気側）の赤外線放射率を高くした塗膜を施すことにより、塗装体自体の温度上昇を抑制しよう」という思想のもと、所望の自己冷却性（ΔＴ２≧０．５℃）を確保できる表面・裏面の赤外線放射率の関係式を特定したものである。
【００５２】
塗装体を電子機器の筺体に使用する場合、筺体内部面（裏面）の赤外線放射率を高めると、電子機器内熱源から放出される赤外線吸収量が増加し、塗装体自体の温度は上昇してしまう。一方、筺体外部面（表面）の放射率を高めれば、塗装体から外気に向けて放出する赤外線放出量が増加し、塗装体の温度も低下する。本発明は、この様な知見に基づき、種々の実験を重ねて上式を定めたものであり、本発明によれば、基板の裏面側で吸収（放射）される熱量よりも、基板の表面側から放射される熱量が大きくなるので、塗装体自体の温度上昇を効率よく抑えることが可能になる。
【００５３】
この様に基板の表面と裏面に放熱特性の異なる塗膜を設け、放熱特性の水準を或る程度維持しつつ、しかも塗装体の温度上昇をも抑制させた塗装体は従来知られておらず、新規であると考える。
【００５４】
従って、本発明の塗装体では、ａとｂの赤外線放射率の差が大きい程、優れた自己冷却性が得られる。具体的には、上記Ｑ値（＝０．９ａ−ｂ）が大きい程好ましく、好ましい順に、０．１３以上、０．２４以上、０．３５以上、０．４７以上である。
【００５５】
次に、「優れた放熱性」を表す指標について説明する。本発明では、ΔＴ１（電子機器の内部温度の差）≧１．５℃、若しくは下記（V）に示す式（５）［（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）≧０．０８］を満足するものである。
【００５６】
ΔＴ１（＝Ｔ１B−Ｔ１A）≧１．５℃
ここで、Ｔ１Aは、後記する図１に示す放熱性評価装置を用い、供試材として本発明塗装体を使用したときのＴ１位置の温度を；Ｔ１Bは、同様に上記図１の放熱性評価装置を用い、供試材として塗膜が被覆されていない基板を使用したときのＴ１位置の温度を、夫々、意味する。
【００５７】
上記ΔＴ１は、基板（塗膜が被覆されていない裸ままの原板）を用いた場合に比べ、本発明塗装体を用いた場合には、如何に電子機器の内部温度を低減できるかという指標を定めたものであり、本発明では、ΔＴ１を測定する装置として、特に、図１に示す本発明独自の放熱性評価装置を用いた。図１の装置は、電子機器等の用途で想定される雰囲気温度（電子機器部材の種類等によって雰囲気温度は異なるが、概ね５０〜７０℃、最高で１００℃程度）の放熱特性を評価し得る装置として極めて有用であり、これにより、電子機器用途を模擬した実用レベルでの放熱効果を正しく評価することが可能となる。
【００５８】
図１は、内部空間が１００ｍｍ（縦）×１３０ｍｍ（横）×１００ｍｍ（高さ）である直方体の装置である。図１中、１は供試材（被験体、測定面積は１００×１３０ｍｍ）、２は断熱材、３は発熱体［底面積は１３００ｍｍ2、当該発熱体面積内で引ける最も長い直線の長さ（図１では、対角線の長さ）は１６４ｍｍ］、５は測温装置である。
【００５９】
このうち発熱体３には、シリコンラバーヒーターを用い、その上にアルミ板（赤外線放射率は０．１以下）を密着したものを使用する。また、図１のＴ１位置［内部空間の中央部（発熱体３から５０ｍｍ上方）］に、測温装置５として熱電対を固定する。尚、発熱体からの熱輻射の影響を排除する目的で、熱電対の下部をカバーしておく。また、断熱材２は、その種類や使用態様等によって箱内雰囲気温度が変化する（放熱性にも影響する）為、赤外線放射率が０．０３〜０．０６の金属板［例えば電気亜鉛めっき鋼板（ＪＩＳ  ＳＥＣＣ等）］を用い、後記する方法によってＴ１位置の雰囲気温度（絶対値温度）が約７３〜７４℃の範囲になる様、断熱材の張り方等を調整する。その他、放熱性に影響を及ぼす因子（例えば供試材の固定法等）についても、同様にＴ１位置の雰囲気温度（絶対値温度）が約７３〜７４℃の範囲になる様に調整する。
【００６０】
次に上記装置を用いて放熱特性を評価する方法について説明する。
【００６１】
測定に当たっては、外気条件（風等）によるデータのバラツキをなくす目的で、測定条件を、温度：２３℃、相対湿度：６０％に制御しておく。
【００６２】
まず、各供試材１を設置し、電源を入れてホットプレート３を１４０℃にまで加温する。ホットプレートの温度が安定して１４０℃となり、Ｔ１位置の温度が６０℃以上になっていることを確認した後、一旦、供試材を取外す。箱内温度が５０℃まで下がった時点で、再び供試材を設置し、設置してから９０分後の箱内温度を夫々測定する。次に、上記供試材を用いたときの温度と、塗膜を施さない無塗装原板を用いたときの温度の差（ΔＴ１）を算出する。
【００６３】
尚、ΔＴ１は、各供試材につき５回ずつ測定し、そのうち上限、下限を除いた３点のデータの平均値を、本発明におけるΔＴ１と定めた。
【００６４】
この様にして算出されたΔＴ１は大きい程、放熱特性に優れていることを意味する。本発明塗装体では、ΔＴ１≧１．５℃と定めているが、好ましい順に２．７℃以上、３．０℃以上、３．３℃以上、３．５℃以上、３．７℃以上、４．０℃以上である。
【００６５】
尚、放熱特性の指標（目標レベル）は、電子機器の種類等によって異なるが、本発明によれば、後記する通り、例えば放熱塗膜中に含まれる黒色添加剤を、塗膜厚との関係で適切に制御することによって、容易に、所定の放熱特性に調整することができる。
【００６６】
（V）式（５）：（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）≧０．０８
上式（５）は、本発明塗装体における放熱特性の指標を、表裏面の赤外線積分放射率の積によって特定したもので、左辺［（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）］の計算値（以下、Ｒ値で代表させる場合がある）が大きい程、放熱特性（ΔＴ１）に優れていることを示す。好ましい下限は順に、０．３５（ΔＴ１で、約２．６℃）、０．５２（ΔＴ1で、約３．５℃）である。
【００６７】
この上式（５）は、前述したΔＴ１と、良好な相関関係を有している。参考までに、後記する実施例の結果をプロットしたグラフを図４に示す。
【００６８】
次に、上記塗装体を得る為の具体的構成について説明する。
【００６９】
本発明の塗装体は、基板の表裏面に塗膜が被覆されており、且つ、基板の少なくとも表面には、放熱性添加剤を含有する厚さ２μｍ以上の放熱性を有する放熱塗膜が被覆されたものである。所望の自己冷却性を確保する為には、裏面に比べ、表面の赤外線放射率を高くして上式（４）を満足することが必要であり、且つ、放熱特性は、少なくとも上式（５）を満足することが必要である。この様に本発明の塗装体では、表面・裏面に要求される放熱特性のレベルが異なる為、以下、場合を分けて説明する。
【００７０】
まず、上記塗装体における「表面の放熱塗膜」は、下記（ａ）及び（ｂ）の態様を包含する。
【００７１】
（ａ）黒色の放熱性添加剤（黒色添加剤）を主に添加し、放熱塗膜中に含まれる黒色添加剤（Ｘ）を、塗膜厚（Ｙ）との関係で制御する態様
表面の塗膜に黒色添加剤を添加し、放熱特性を高めようとする場合は、黒色添加剤の添加量（Ｘ）と塗膜厚（Ｙ）が下式（６）を満足する様、Ｘ及びＹを適宜、適切に制御すれば良い。具体的には下記（ａ−１）〜（ａ−２）の通りである。
【００７２】
（ａ−１）式（６）：（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）≧３
上式（６）は、本発明塗装体における放熱性の目標レベル（ΔＴ１≧１．５℃）を実現する為の、Ｘ及びＹの関係式を定めたものであり、Ｐ値［＝（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）］が大きい程、優れた放熱特性が得られる。好ましい順に、７以上、１１以上、１５以上、３０以上、５０以上である。
【００７３】
但し、Ｐ値をあまり大きくしても放熱特性は飽和していまい、使用する黒色添加剤等の量が増えるだけで経済的に無駄である他、本発明塗装体は電子機器の筺体として使用され、加工性や導電性等にも要求されることを考慮すると、Ｐ値の上限を、好ましい順に、２４０、２００、１５０、１００に制御することが推奨される。
【００７４】
本発明に用いられる黒色添加剤としては黒色を付与し得るものであれば特に限定されず、代表的にはカーボンブラックが挙げられるが、その他、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｍｎ，Ｍｏ,Ａｇ，Ｓｎ等の酸化物、硫化物、カーバイドや黒色の金属微粉等を使用することもできる。最も好ましいのはカーボンブラックである。
【００７５】
ここで、塗膜中のカーボンブラックの添加量（Ｘ）は、以下の方法により、測定することができる。
【００７６】
まず、被験体（分析サンプル）に溶媒を加えて加温し、被験体中の有機物を分解する。使用する溶媒の種類は、ベース系樹脂の種類によっても異なり、各樹脂の溶解度に応じて、適宜、適切な溶媒を使用すれば良いが、例えば、ベース樹脂としてポリエステル系樹脂やウレタン系樹脂を用いる場合は、水酸化ナトリウム−メタノール溶液を添加した容器（ナス型フラスコ等）に被験体を加え、この容器を７０℃のウォーターバスで加温し、被験体中の有機物を分解すれば良い。
【００７７】
次いで、この有機物をガラスフィルター（孔径０．２μｍ）で濾別し、得られた残渣中の炭素を、燃焼赤外線吸収法により定量し、塗膜中のカーボンブラック濃度を算出する。
【００７８】
更に、上記黒色添加剤の平均粒径は５〜１００ｎｍに制御することが好ましい。上記添加剤の平均粒径が５ｎｍ未満では、所望の放熱特性が得られない他、塗料の安定性が悪く、塗装外観に劣る。一方、平均粒径が１００ｎｍを超えると放熱特性が低下するのみならず、塗装後外観が不均一となってしまう。好ましくは１０ｎｍ以上、９０ｎｍ以下；より好ましくは１５ｎｍ以上、８０ｎｍ以下である。尚、放熱特性に加え、塗膜安定性、塗装後外観均一性等を総合的に勘案すれば、黒色添加剤の最適平均粒径は概ね２０〜４０ｎｍとすることが推奨される。
【００７９】
（ａ−２）式（７）：４％≦Ｘ＜１５％
黒色添加剤の含有量Ｘは３％超を前提とし、４％以上とすることが推奨される。ここで、「Ｘ＞３％」を前提としたのは、上式（６）を満足する為には、当該式の左辺の係数である（Ｘ−３）は正（＞０）であることが必要だからである。
【００８０】
また、上記Ｘの下限は、優れた放熱特性を得ると同時に、塗装体自体の特性（塗装性、外観等）を確保する為に定められたもので、３％以下では所望の特性が得られない。好ましい下限は順に、５％、７％、８％、１０％である。一方、Ｘの上限は放熱特性との関係では特に制限されないが、１５％以上になると塗装性が悪くなり、塗布むらが生じて外観不良が発生する。従って、塗装性等を考慮した好ましい上限は順に、１５％未満、１３％、１１％である。
【００８１】
尚、上記Ｙの下限（２μｍ）は、特に優れた放熱特性を得る為に定められたもので、好ましい下限は順に、３μｍ、５μｍ、７μｍ、１０μｍである。
【００８２】
尚、上記Ｙの上限は放熱特性との関係では特に制限されないが、本発明塗装体は電子機器部品への適用を意図しており、当該用途との関係上、加工性の向上も要求されること；特に曲げ加工時における塗膜のクラックや剥離等の発生防止等を考慮すると、５０μｍ以下（より好ましい順に、４５μｍ以下、４０μｍ以下、３５μｍ以下、３０μｍ以下）に制御することが推奨される。
【００８３】
更に、良好な加工性を備えると共に、優れた導電性も確保する為には、上記Ｙを１２μｍ以下（より好ましい順に、１１μｍ以下、更により好ましくは１０μｍ以下）に制御することが推奨される。
【００８４】
(ｂ)黒色添加剤以外の他の添加剤を主に添加する態様
表面塗膜の放熱特性を高める為に、黒色添加剤以外の他の添加剤（代表的には、少なくともＴｉＯ2）を使用する場合は、当該他の添加剤として、例えばＴｉＯ2、セラミックス、酸化鉄、酸化アルミニウム、硫酸バリウム、酸化ケイ素等が用いられる。これらは、１種または２種以上使用することができる。更にカーボンブラック等の黒色添加剤を添加しても良い。上記放熱塗膜の膜厚は、所望の放熱特性が得られる様、使用する添加剤の種類等に応じて適宜適切な膜厚を定めることができるが、概ね、５〜３０μｍ程度とすることが推奨される。
【００８５】
具体的にはＴｉＯ2含有塗膜の場合、塗膜中に酸化チタンを概ね、５０〜７０％添加し、塗膜厚を約２５〜３０μｍとすることが推奨される。また、メタリック調外観の塗膜を施したいときは、Ａｌフレーク等を概ね、５〜３０％添加し、塗膜厚を約５〜３０μｍとすることが推奨される。
【００８６】
次に、本発明塗装体における「裏面の塗膜」について説明する。前述した「表面の塗膜」は、優れた自己冷却性を確保する為に放熱塗膜とする必要があるが、「裏面の塗膜」は、所望の特性が得られる限り、必ずしも放熱塗膜とする必要はない。即ち、本発明の塗装体には、基板の裏面に塗膜が施されていない「片面塗装鋼板」は包含されない（塗膜なし原板の赤外線放射率は概ね０．０４で、所望の自己冷却性は得られない）が、上式（４）を満足する限りにおいて、任意の塗膜を採用することができる。
【００８７】
具体的には、前述した黒色添加剤・黒色添加剤以外の他の添加剤を単独または併用し、表面塗膜の放射率に応じて、適宜、添加量及び塗膜厚を適切に調整して裏面の塗膜を形成することができる。尚、黒色添加剤を用いて裏面の塗膜を形成する場合、前記ＸとＹの関係は、必ずしも、前述した（６）式を満足する必要はなく、放熱性を殆ど有しない塗膜（前記のＰ値が０未満）であっても、表面塗膜の赤外線放射率さえ、適切に制御すれば、所望の自己冷却性を確保することができる（後記する表１のＮｏ．１及び１１を参照）。
【００８８】
或いは、上記の添加剤を全く添加せず、塗膜厚を所定範囲（約２．５μｍ以上）に制御した塗膜も採用することができる（後記する表１のＮｏ．３及び７を参照）。塗膜中に含まれる樹脂のみによっても、或る程度の放熱特性が得られるからである。
【００８９】
具体的には、例えば塗膜形成樹脂として非親水性のポリエステル系樹脂を使用する場合は、塗膜厚を概ね、２．５μｍ以上に調整すれば良い。
【００９０】
以上、本発明の塗装体において、表面・裏面の塗膜を形成する黒色添加剤／他の添加剤について、その基本構成を説明した。
【００９１】
尚、塗膜中に添加される樹脂（放熱塗膜を形成するベース樹脂）の種類は、放熱特性の観点からは特に限定されず、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、およびそれらの混合または変性した樹脂等を適宜使用することができる。但し、本発明塗装体は電子機器の筺体として使用される為、放熱性に加え、耐食性、加工性の向上も要求されることを考慮すると、上記ベース樹脂は、非親水性樹脂［具体的には、水との接触角が３０°以上（より好ましくは５０°以上、更により好ましくは７０°以上）を満足するもの］であることが好ましい。この様な非親水性特性を満足する樹脂は、混合度合や変性の程度等によっても変化し得るが、例えばポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、およびそれらの混合または変性した樹脂等の使用が好ましく、なかでもポリエステル系樹脂若しくは変性したポリエステル系樹脂（エポキシ変性ポリエステル系樹脂、フェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂等の熱硬化性ポリエステル系樹脂または不飽和ポリエステル系樹脂）の使用が推奨される。
【００９２】
更に上記塗膜には、本発明の作用を損なわない範囲で、カーボンブラック等の黒色添加剤の他、防錆顔料，シリカ等の顔料も添加しても良い。或いは、黒色添加剤以外の他の放熱性を有する添加剤（例えばＴｉＯ2、セラミックス、酸化鉄、酸化アルミニウム、硫酸バリウム、酸化ケイ素等を１種または２種以上の少なくとも一種）も、本発明の作用を損なわない範囲で、添加することができる。
【００９３】
また、上記塗膜には、架橋剤を添加することができる。本発明に用いられる架橋剤としては、例えばメラミン系化合物やイソシアネート系化合物等が挙げられ、これらを１種または２種以上、０．５〜１０質量％の範囲で添加することが推奨される。
【００９４】
尚、本発明の塗装体は、更に導電性にも優れたものであり、その指標として、電気抵抗１００Ω以下を設定している。好ましくは１０Ω以下である。
【００９５】
ここで、電気抵抗の測定方法は、以下の通りである。
【００９６】
導電性測定装置として三菱化学製「ロレスタＥＰ」、プローブは三菱化学製２探針プローブ（ＭＣＰ−ＴＰ０１）を使用した。測定に当たっては、プローブの探針と測定サンプルとの間に、厚さ０．８ｍｍ、大きさ２０ｍｍ角の銅板を、銅板同士が接触しない様に２枚置き、供試材の抵抗（Ω）を測定した。
【００９７】
この様な導電性に優れた塗装体を得るに当たっては、表面及び／又は裏面の塗膜中に、導電性フィラーを１０〜５０％含有するものである。尚、本発明塗装体は、基板の表裏面に塗膜が被覆されたものであり、表面及び裏面の双方に、導電性フィラーを添加すれば、非常に優れた導電性が得られるが、用途によっては、片面のみに導電性フィラーを添加しても良く、これによっても、所定の導電性を確保することができる。
【００９８】
ここで、本発明に用いられる導電性フィラーとしては、Ａｇ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属単体；ＦｅＰ等の金属化合物が挙げられる。なかでも特に好ましいのはＮｉである。尚、その形状は特に限定されないが、より優れた導電性を得る為には、鱗片状のものを使用することが推奨される。
【００９９】
また、上記導電性フィラーの含有量は塗膜形成成分（ポリエステル樹脂等のベース樹脂の他、必要に応じて添加される架橋剤、更には黒色添加剤及び導電性フィラー、及び必要に応じて添加される添加剤も含めた、塗膜を形成する成分すべてを意味する）１００％（固形分換算）に対し、１０〜５０％とする。１０％未満では所望の効果が得られない。好ましくは１５％以上、より好ましくは２０％以上、更により好ましくは３５％以下である。一方、導電性フィラーの含有量が５０％を超えると加工性が低下する。特に、塗装金属板の如く高度の曲げ加工性が要求される部位に適用する場合には、４５％以下とすることが推奨される。より好ましくは４０％以下、更により好ましくは３５％以下である。
【０１００】
以上、本発明の塗装体を特徴付ける塗膜について詳述した。前述した通り、本発明の最重要ポイントは塗膜の構成を特定したところにあり、塗膜以外の基板については特に限定されない。従って本発明に用いられる基板としては、（i）代表的には金属板、具体的には冷延鋼板、熱延鋼板、電気亜鉛めっき鋼板（ＥＧ）、溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＩ）、合金化溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＡ）、５％Ａｌ−Ｚｎめっき鋼板、５５％Ａｌ−Ｚｎめっき鋼板、Ａｌ等の各種めっき鋼板、ステンレス鋼板等の鋼板類や、公知の金属板等を全て適用することができる他、（ii）金属板以外の基板、具体的には線材、棒材、パイプ材、セラミック材等も挙げられる。このうち好ましいのは、熱導電性に優れた金属板等の金属材料、セラミックである。
【０１０１】
尚、上記（i）の金属板は、耐食性向上、塗膜の密着性向上等を目的として、クロメート処理やリン酸塩処理等の表面処理を施してもよいが、環境汚染等を考慮して、ノンクロメート処理した金属板を使用してもよく、いずれの態様も本発明の範囲内に包含される。
【０１０２】
ここで、ノンクロメート処理した金属板を用いた本発明塗装体の構成について説明する。
【０１０３】
まず、上記基板は、クロムフリーの下地処理がなされており、且つ、放熱塗膜（少なくとも表面）は、更に防錆剤を含有することが必要である。一般にノンクロメート処理すると耐食性が低下することが知られており、耐食性向上の目的で、防錆剤の使用が不可欠だからである。
【０１０４】
ここで、上記「クロムフリーの下地処理」は特に限定されず、通常、使用される公知の下地処理を行えば良い。具体的には、リン酸塩系、シリカ系、チタン系、ジルコニウム系等の下地処理を、単独で、若しくは併用して行うことが推奨される。
【０１０５】
また、上記防錆剤としては、シリカ系化合物、リン酸塩系化合物、亜リン酸塩系化合物、ポリリン酸塩系化合物、イオウ系有機化合物、ベンゾトリアゾール、タンニン酸、モリブデン酸塩系化合物、タングステン酸塩系化合物、バナジウム系化合物、シランカップリング剤等が挙げられ、これらを単独で若しくは併用することができる。特に好ましいのは、シリカ系化合物（例えばカルシウムイオン交換シリカ等）と、リン酸塩系化合物、亜リン酸塩系化合物、ポリリン酸塩系化合物（例えばトリポリリン酸アルミニウム等）との併用であり、シリカ系化合物：（リン酸塩系化合物、亜リン酸塩系化合物、またはポリリン酸塩系化合物）を、質量比率で０．５〜９．５：９．５〜０．５（より好ましくは１：９〜９：１）の範囲で併用することが推奨される。この範囲に制御することにより、所望の耐食性と加工性の両方を確保することができる。
【０１０６】
尚、これらの防錆剤は、前記の下地処理にも使用しても良い。
【０１０７】
上記防錆剤の使用により耐食性は確保できるが、一方、防錆剤の添加による加工性が低下することも知られている。そこで本発明では、放熱塗膜の形成成分として、特に、樹脂及び架橋剤の組合わせに留意しており、エポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂、及び架橋剤（好ましくはイソシアネート系樹脂及び／又はメラミン系樹脂、より好ましくは両者の併用）を組合わせて使用することが推奨される。
【０１０８】
このうちエポキシ変性ポリエステル系樹脂及びフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂（例えばビスフェノールＡを骨格に導入したポリエステル系樹脂等）は、ポリエステル系樹脂に比べ、耐食性及び塗膜密着性に優れている。
【０１０９】
一方、イソシアネート系架橋剤は加工性向上作用（加工後の外観向上作用を意味し、後記する実施例では、密着性曲げ試験におけるクラック数で評価している）を有しており、これにより、防錆剤を添加したとしても優れた加工性を確保することが可能となる。
【０１１０】
また、メラミン系架橋剤は、優れた耐食性を有することが本発明者らの検討結果により明らかになった。従って、本発明では、前述した防錆剤と併用することにより、非常に良好な耐食性が得られることになる。
【０１１１】
本発明では、上記イソシアネート系架橋剤及びメラミン系架橋剤を単独で使用しても良いが、両者を併用すると、加工性及び耐食性を一層向上させることができる。具体的には、イソシアネート系樹脂１００質量部に対し、メラミン系樹脂を５〜８０質量部の比率で含有することが推奨される。メラミン系樹脂が５質量部未満の場合、所望の耐食性が得られず、一方、メラミン系樹脂が８０質量部を超えると、イソシアネート系樹脂の添加による効果が良好に発揮されず、所望の加工性向上作用が得られない。より好ましくは、イソシアネート系樹脂１００質量部に対し、１０質量部以上、４０質量部以下、更により好ましくは１５質量部以上、３０質量部以下である。
【０１１２】
尚、上述した塗膜形成成分を構成する樹脂、防錆剤、架橋剤、黒色添加剤、及び導電性フィラーの比率については、後記する「塗料組成物」において説明する。
【０１１３】
この様な構成を満足する塗装体は、耐食性、塗膜密着性及び加工性に優れている。具体的には、耐食性に関しては、ＪＩＳ−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験耐食性試験（７２時間）における外観異常部（塗膜膨れ、錆等）の面積率が１０％以下（より好ましくは５％以下）を満足するものである。上記特性は、使用する架橋剤の種類を適切に制御したり（例えば耐食性向上に有用なメラミン系架橋剤を単独で所定量添加する）、防錆剤の溶出を抑制する目的で、塗膜の上に塗膜（好ましくはクリヤー塗膜）を施した二層塗膜とする等の構成を採用することにより、一層高められ、その結果、より過酷な試験［ＪＩＳ−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験耐食性試験（１２０時間）］における外観異常の面積率が１０％以下（より好ましくは５％以下）をも満足するものである。
【０１１４】
更に上記塗装体は、塗膜密着性及び加工性にも優れたものである。ここで、「塗膜密着性」も「加工性」も、共に「加工後の外観に優れている」点で共通の性質を備えているが、本発明では、特に「加工性」について、「ＪＩＳ  Ｋ  ５４００に規定されている密着曲げ試験におけるクラック（ひび割れ）の数」で評価しており（本発明塗装体は、上記密着曲げ試験におけるクラック数が５個以下、より好ましくは２個以下、更により好ましくは０個を満足する）、一方、「塗膜密着性」は、「加工した部分の塗膜密着性」で評価している。
【０１１５】
更に、上記特性（耐食性、塗膜密着性、及び加工性）に加え、導電性も確保したい場合には、塗膜中に導電性フィラーを添加すれば良く、これにより、電気抵抗を１００Ω以下に制御することができる。使用する導電性フィラーの好ましい態様は、前述した通りである。尚、塗膜中に導電性フィラーを添加すると耐食性が低下するが、塗膜の膜厚を２μｍ以上に制御することにより、クロムフリー塗装体であっても、耐食性と導電性の両方を確保することができる。より好ましくは３μｍ以上、更により好ましくは５μｍ以上である。一方、その上限は、前述した通り、１２μｍ以下（より好ましくは１０μｍ以下）に制御することが推奨される。
【０１１６】
以上、ノンクロメート処理した金属板を用いた本発明塗装体について説明した。
【０１１７】
これまで説明した本発明塗装体は、基板に塗膜が施された単層皮膜構成であるが、本発明には、更に、その上に塗膜が一種または２種以上被覆された複層皮膜構成の態様も包含される。特に本発明では、耐疵付き性及び耐指紋性の付与を目指して、特に黒色塗膜を使用した場合、当該黒色塗膜にクリヤー皮膜を施した二層皮膜構成とすることが推奨される。黒色塗膜は濃色系の黒で塗装されている為、手で取扱う際、指紋が目立ち易いというデメリットを抱えており、外観品質が低下するが、クリヤー皮膜の形成により、耐指紋性が改善される。また、たとえ黒色塗膜に疵が付いたとしても、クリヤー皮膜を施すことにより当該疵が目立たなくなるというメリットもある。
【０１１８】
ここで、所望の特性（放熱特性／自己冷却性）を維持しつつ、耐疵付き性及び耐指紋性を向上させる為には、クリアー塗膜の膜厚を制御することが重要であるが、放熱性に加えて優れた導電性をも具備させる場合には、当該クリアー塗膜厚の好ましい範囲が変化する。
【０１１９】
即ち、塗膜に導電性フィラーを添加しない塗装体の場合、優れた放熱特性／自己冷却性を維持しつつ、しかも耐疵付き性及び耐指紋性の向上を図る為には、クリアー塗膜の膜厚を０．１〜１０μｍに制御することが推奨される。０．１μｍ未満では耐疵付き性及び耐指紋性の向上作用が得られない。より好ましくは０．２μｍ以上、更に好ましくは０．３μｍ以上である。但し、膜厚が１０μｍ超と厚くしても、耐疵付き性等の向上作用は飽和してしまい、皮膜コストが増加するのみで不経済である為、その上限を１０μｍにすることが好ましい。より好ましくは８μｍ以下、更に好ましくは７μｍ以下である。
【０１２０】
一方、塗膜に導電性フィラーを添加する塗装体の場合、放熱特性／自己冷却性に加えて良好な導電性を維持しつつ、しかも耐疵付き性及び耐指紋性の向上を図ることが必要であり、その為には、クリアー塗膜の膜厚を０．１〜３．０μｍに制御することが推奨される。０．１μｍ未満では耐疵付き性及び耐指紋性の向上作用が得られない。より好ましくは０．２μｍ以上、更に好ましくは０．３μｍ以上である。但し、膜厚が厚くなり過ぎると、導電性に悪影響を及ぼす為、その上限を３．０μｍにすることが好ましい。より好ましくは２．０μｍ以下、更により好ましくは１．５μｍ以下である。
【０１２１】
上述の如く塗膜の上にクリアー塗膜を被覆した二層塗膜構造とすることにより、塗膜単独からなる単層塗膜構造に比べ、耐疵付き性を格段に向上し得ると共に、該単層塗膜構造では達成できなかった耐指紋性向上も得られる点で、クリアー塗膜の形成は極めて有効である。
【０１２２】
ここで、上記クリヤー皮膜を構成する樹脂としては特に限定されず、透明な皮膜を形成し得る樹脂は全て包含される。具体的にはアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂等の樹脂、及びこれら樹脂の混合物または変性した樹脂等が挙げられる。更にクリヤー皮膜中には、本発明の作用を損なわない範囲で、架橋剤、ワックス、艶消し剤等の添加剤を添加しても良い。これにより、塗膜の潤滑性や強度等を容易に調整することが可能になり、その結果、耐疵付き性を更に高めることができるからである。本発明に用いられる添加剤としては、塗膜中に通常使用され、上記作用を有効に発揮し得るものであればとくに限定されず、例えばメラミン系架橋剤、ブロックイソシアネート系架橋剤等の架橋剤が挙げられる。
【０１２３】
尚、前述した通り、本発明の塗装体には、クリヤー塗膜でない塗膜が施された複数皮膜構成のものも包含されるが、この場合には、上述したクリヤー塗膜を構成する樹脂および添加剤に、更に着色顔料等の顔料等を添加することができる。
【０１２４】
更に本発明では、塗膜形成成分に対し、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有する塗料組成物も本発明の範囲内に包含される。ここで、上記黒色添加剤の要件（好ましくはカーボンブラックであり、平均粒径を５〜１００ｎｍに制御すること、含有量と塗膜厚さの関係は、前述した式の関係を満足することが推奨されること）、及び導電性フィラーの要件（好ましくはＮｉである）は前に詳述した通りである。本発明の塗料組成物を用いれば、放熱性及び導電性に優れた塗膜を形成することができるので、特に、電子機器部材用塗装体を得る為の塗料として、好適に用いることができる。
【０１２５】
また、クロムフリー系下地処理の施された基板に適用される塗料組成物として、塗膜形成成分に対し、エポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂を３５質量％以上（好ましくは４０質量％以上、更により好ましくは４５質量％以上）、防錆剤を２〜２５質量％（好ましくは３質量％以上、２０質量％以下；更により好ましくは４質量％以上、１５質量％以下）、架橋剤を１〜２０質量％（好ましくは２質量％以上、１８質量％以下；更により好ましくは３質量％以上、１５質量％以下）、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有する塗料組成物も本発明の範囲内に包含される。このうち上記記架橋剤の好ましい要件（好ましくはソシアネート系架橋剤１００質量部に対し、メラミン系架橋剤を５〜８０質量部の比率で含有すること）、上記黒色添加剤の好ましい要件、及び導電性フィラーの好ましい要件は前述した通りである。本発明の塗料組成物を用いれば、放熱性、導電性、耐食性、塗膜密着性、及び加工性に優れたクロムフリー系塗膜を形成することができるので、電子機器部材用塗装体を得る為の塗料であって、特に、クロムフリー塗装体用の塗料として好適に用いることができる。
【０１２６】
次に、本発明の塗装体を製造する方法について説明する。本発明の塗装体は、上記成分を含む塗料を、公知の塗装方法で基板の表面に塗布し、乾燥させて製造することができる。塗装方法は特に限定されないが、例えば表面を清浄化して、必要に応じて塗装前処理（例えばリン酸塩処理、クロメート処理など）を施した長尺金属帯表面に、ロールコーター法、スプレー法、カーテンフローコーター法などを用いて塗料を塗工し、熱風乾燥炉を通過させて乾燥させる方法などが挙げられる。被膜厚さの均一性や処理コスト、塗装効率などを総合的に勘案して実用上好ましいのは、ロールコーター法である。
【０１２７】
尚、基板として樹脂塗装金属板を使用する場合には、樹脂被膜との密着性または耐食性の向上目的で、塗装前処理としてリン酸塩処理またはクロメート処理を施しても構わない。但し、クロメート処理材については、樹脂塗装体使用中のクロム溶出性の観点から、クロメート処理時のＣｒ付着量を３５ｍｇ／ｍ2以下に抑制することが好ましい。この範囲であれば、下地クロメート処理層からのクロム溶出を抑えることが可能だからである。また、従来のクロメート処理材は必要に応じて設けられる上塗り塗装の耐水密着性が、６価クロムの溶出に伴って、湿潤環境下において低下する傾向にあるが、上記金属板では溶出が抑制されるため、上塗り被膜の耐水密着性が悪化することはない。
【０１２８】
或いは、前述したクロムフリーの下地処理を、ロールコーター法、スプレー法、浸漬処理法等により施せば、ノンクロメートタイプの塗装体を得ることができる。
【０１２９】
更に本発明には、閉じられた空間に発熱体を内蔵する電子機器部品であって、該電子機器部品は、その外壁の全部または一部が上記電子機器部材用塗装体で構成されている電子機器部品も包含される。上記電子機器部品としては、ＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録製品；パソコン、カーナビ、カーＡＶ等の電気・電子・通信関連製品；プロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のＡＶ機器；コピー機、プリンター等の複写機；エアコン室外機等の電源ボックスカバー、制御ボックスカバー、自動販売機、冷蔵庫等が挙げられる。
【０１３０】
以下実施例によって本発明をさらに詳述するが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施することはすべて本願発明に含まれる。
【実施例】
【０１３１】
実施例１
本実施例では、添加剤の種類、表裏面の放射率を種々変化させた各供試体における放熱特性、自己冷却性、及び導電性を測定した。
【０１３２】
まず、電気亜鉛めっき鋼板（板厚０．６ｍｍ）を原板として、その表裏面に、表１に示す添加剤を添加した塗料（ベース樹脂としてポリエステル樹脂を用い、架橋剤としてメラミン樹脂を使用）を塗布した後、焼付け、乾燥してＮｏ．１〜１９の各供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製した。このうちＮｏ.１７は、原板として、Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき鋼板を黒色化処理したもの（板厚０．６ｍｍ）を使用した。
【０１３３】
この様にして得られた各供試材について、前述した方法に基づいて赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率、ΔＴ１、ΔＴ２、及び導電性を測定した。
【０１３４】
尚、放熱特性を表すΔＴ１は、下記基準で相対評価した。本発明では、◎、●及び○の塗装体を、「良好な放熱性を発揮するもの」と評価している。
◎：３．５≦ΔＴ１
●：２．７≦ΔＴ１＜３．５
○：１．５≦ΔＴ１＜２．７
△：１．０≦ΔＴ１＜１．５
×：ΔＴ＜１．０
【０１３５】
また、自己冷却性を示すΔＴ２は、下記基準で相対評価した。ΔＴ２が大きければ大きい程、放熱特性に優れていることを示す。本発明では、◎及び○の塗装体を、「優れた自己冷却性を発揮するもの」と評価している。
◎：１．５≦ΔＴ２
○：０．５≦ΔＴ２＜１．５
×：ΔＴ２＜０．５
【０１３６】
得られた結果を表１及び２に記載する。
【０１３７】
【表１】
2004216376.tif 000004
【０１３８】
【表２】
2004216376.tif 000005
【０１３９】
上記表より、本発明の要件を満足する塗装体（Ｎｏ.１〜１２）は、いずれも良好な放熱特性を維持しつつ、しかも、優れた自己冷却性を有している。特に、自己冷却性の指標である式（４）において、Ｑ値（＝０．９ａ−ｂ）が０．０４５以上を遥かに超えるＮｏ．１〜８は、極めて優れた自己冷却性を発揮しており、Ｑ値が大きい程、自己冷却性に優れていることが分かる。
【０１４０】
また、塗膜中にＮｉを添加した塗装体（Ｎｏ.１〜５、７〜９、１１〜１２）は、更に導電性にも優れている。
【０１４１】
このうち表１のＮｏ.３及び７は、表面にカーボンブラック含有塗膜を被覆し、裏面には塗膜のみ被覆した（添加剤なし）例；Ｎｏ．６／Ｎｏ．１２は、表面／裏面にカーボンブラック含有塗膜を被覆し、裏面／表面に酸化チタン含有塗膜を被覆した例；Ｎｏ．１０は、表裏面にいずれも、メタリック調外観塗膜を被覆した例；Ｎｏ．１１は、表面にＡｌフレーク含有塗膜を被覆し、裏面にカーボンブラック含有塗膜を被覆した例であるが、いずれも本発明の要件を満足しているので、優れた自己冷却性を有しており、放熱特性も良好である。
【０１４２】
また、表１のＮｏ．１及びＮｏ．１１は、裏面の塗膜にカーボンブラックを添加した例であるが、上式（６）を満足しなくとも、本発明で定める指標［式（４）及び（５）］を満足する為、自己冷却性も放熱特性も良好である。
【０１４３】
これに対し、本発明の要件を満足しない塗装体（Ｎｏ．１３〜１９）は、いずれも自己冷却性に劣っている。
【０１４４】
例えばＮｏ．１３は、片面に塗装を施さない片面塗装体であり、ベースとなる放熱特性が得られていない。同様にＮｏ．１４は、表面（カーボンブラック含有塗膜）の組成が上式（６）を満足しない為、放熱特性の指標となる式（５）を満たさず、所望の放熱特性が得られない。Ｎｏ．１５も、表裏面に添加剤を全く添加せず、塗膜厚が薄い為、所望の放熱特性が得られない。
【０１４５】
一方、Ｎｏ．１６は、表裏面の放射率が同程度の例であり、所望の自己冷却性が得られない。Ｎｏ．１７は、表裏面を同じ方法で黒色化処理した従来例であり、表裏面の放射率が同程度になる為、所望の自己冷却性が得られない。Ｎｏ．１８は、表面に比べ、裏面の放射率が大きい例であり、自己冷却性が低下している。
【図面の簡単な説明】
【０１４６】
【図１】本発明塗装体において、ΔＴ１（放熱性）を評価する為に用いた装置の概略図である。
【図２】本発明塗装体における、自己冷却性と放熱特性の双方に優れた範囲を示すグラフである。
【図３】実施例１において、ΔＴ２と、Ｑ値（＝０．９ａ−ｂ）との関係を示すグラフである。
【図４】実施例１において、ΔＴ１と、Ｒ値［＝（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）］との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【０１４７】
１  供試材（被験体）
２  断熱材
３  発熱体
４  防護部材（カバー）
５  測温装置
【図１】
2004216376.tif 000006
【図２】
2004216376.tif 000007
【図３】
2004216376.tif 000008
【図４】
2004216376.tif 000009