(57)【要約】【課題】大きな結合量が得られる方向性結合器を提供すること。【解決手段】接地された金属製シールドケース１１と、このシールドケース１１に支持された誘電体基板１２と、この誘電体基板１２の一方の面に設けられ、所定長さ区間Ｐで互いに平行する第１および第２のストリップ線路導体１３、１４とを具備した方向性結合器において、誘電体基板１２の他方の面にフローティング導体１６を設けた。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地された金属製シールドケースと、このシールドケースに支持された誘電体基板と、この誘電体基板の一方の面に設けられ、所定長さ区間で互いに平行する第１および第２のストリップ線路導体とを具備した方向性結合器において、前記誘電体基板の他方の面にフローティング導体を設けたことを特徴とする方向性結合器。
【請求項２】
前記フローティング導体の一方の端縁が前記第１ストリップ線路導体の下方に位置し、他方の端縁が前記第２ストリップ線路導体の下方に位置する請求項１記載の方向性結合器。
【請求項３】
前記フローティング導体が、所定長さ区間における前記第１ストリップ線路導体および前記第２ストリップ線路導体間の中心線を通り、前記誘電体基板の他方の面に垂直な仮想面に対して対称である請求項１記載の方向性結合器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波信号の伝送に使用される方向性結合器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
方向性結合器は、高周波信号をたとえば２つに分割し、あるいは２つの高周波信号を１つに合成する伝送線路部品として使用されている。
【０００３】
ここで、従来の方向性結合器について、サスペンデッドストリップ線路を用いた場合を例にとり図２を参照して説明する。図２（ａ）は一部を断面で示した上面図で、図では、金属製シールドケースを構成する２つの側壁２１ａ、２１ｂ部分が断面で示されている。そして、２つの側壁２１ａ、２１ｂ間に誘電体基板２２が支持されている。誘電体基板２２上に第１および第２の２つのストリップ線路導体２３、２４が設けられている。第１および第２のストリップ線路導体２３、２４は所定区間Ｐ、たとえば伝送信号の１／４波長の長さ区間で平行し、その所定区間Ｐにおいて両者は結合する構成になっている。
【０００４】
上記の構成において、所定区間Ｐ内における第１ストリップ線路導体２３の両端部をＡ、Ｂとし、第２ストリップ線路導体２４の両端部をＣ、Ｄとする。この場合、たとえば第１ストリップ線路導体２３の端部Ａに入力した高周波信号は、端部Ｂおよび第２ストリップ線路導体２４の端部Ｃに分割して出力される。
【０００５】
図２（ｂ）は、図２（ａ）を線分ｂ−ｂで断面にした図で、金属製シールドケース２１は、たとえば左右の２つの側壁２１ａ、２１ｂおよび上壁２１ｃ、下壁２１ｄなどから構成され、金属製シールドケース２１内に断面が矩形状の空間が形成されている。２つの側壁２１ａ、２１ｂ間に誘電体基板２２が支持され、金属製シールドケース２１は接地されている。
【０００６】
上記した構成の方向性結合器は、所定区間Ｐ内における２つのストリップ線路導体２３、２４間の間隔Ｌによって、結合量が変化する構成になっている。
【０００７】
上記した従来技術に関連する方向性結合器は、公知技術でないものの特許文献１などに記載されている。
【０００８】
【特許文献１】
特願２００１−２０５０９０
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
サスペンデッドストリップ線路を用いた従来の方向性結合器は、第１および第２の２つのストリップ導体２３、２４の互いに平行する区間Ｐ内の間隔Ｌによって結合量が変化する。したがって、たとえば一方のストリップ線路導体２３から他方のストリップ線路導体２４に伝達する高周波信号の損失を小さくするために、両者の結合量を大きくする場合は、両者の間隔Ｌを狭くする。しかし、素子作製上の制約から、両者の間隔Ｌを狭くするには限界があり、必要とする大きな結合量が得られない場合がある。
【００１０】
本発明は、上記した欠点を解決し、大きな結合量が得られる方向性結合器を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、接地された金属製シールドケースと、このシールドケースに支持された誘電体基板と、この誘電体基板の一方の面に設けられ、所定長さ区間で互いに平行する第１および第２のストリップ線路導体とを具備した方向性結合器において、前記誘電体基板の他方の面にフローティング導体を設けたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について、サスペンデッドストリップ線路を用いた場合を例にとり図１を参照して説明する。
【００１３】
図１（ａ）は一部を断面で示した上面図で、図では、金属製シールドケース１１を構成する２つの側壁１１ａ、１１ｂ部分が断面で示されている。２つの側壁１１ａ、１１ｂ間に誘電体基板１２が支持され、誘電体基板１２上の一方の面たとえば図面の表側に第１および第２の２つのストリップ線路導体１３、１４が設けられている。第１および第２のストリップ線路導体１３、１４は所定区間Ｐ、たとえば伝送信号の１／４波長の長さ区間でほぼ平行し、その所定区間Ｐにおいて両者は結合する構成になっている。
【００１４】
また、誘電体基板１２上の他方の面たとえば図面の裏側に、点線ｄで示すように、フローティング導体１６が設けられている。フローティング導体１６は、たとえば第１および第２のストリップ導体１３、１４が平行する区間Ｐに設けられている。フローティング導体１６の両側端縁１６ａ、１６ｂは平行し、その一方の端縁１６ａは、たとえば第１ストリップ線路導体１３の図示横方向に広がる横幅Ｗａ部分の下方に位置している。他方の端縁１６ｂは、たとえば第２ストリップ線路導体１４の図示横方向に広がる横幅Ｗｂ部分の下方に位置している。また、フローティング導体１６は、区間Ｐ内において第１ストリップ線路導体１３および第２ストリップ線路導体１４から等距離に位置する中心線を通り、かつ誘電体基板１２の他方の面に垂直な仮想面に対して対称に配置されている。
【００１５】
上記の構成で、区間Ｐ内における第１ストリップ導体１３の端部をＡ、Ｂとし、第２ストリップ導体１４の端部をＣ、Ｄとすると、たとえば第１ストリップ導体１３の端部Ａに入力した高周波信号は、端部Ｂおよび第２ストリップ線路導体１４の端部Ｃに分割して出力する。
【００１６】
次に、図１（ａ）を線分ｂ−ｂで断面にした図を図１（ｂ）に示す。図１（ｂ）は、図１（ａ）に対応する部分には同じ符号を付し重複する説明は省略する。金属製シールドケース１１は、たとえば左右の２つの側壁１１ａ、１１ｂおよび上壁１１ｃ、下壁１１ｄから構成されている。この場合、金属製シールドケース１１内に、誘電体基板１２および第１、第２ストリップ導体１３、１４を囲む断面が矩形状の空間が形成されている。シールドケース１１は接地され、２つの側壁１１ａ、１１ｂ間に誘電体基板１２が支持されている。
【００１７】
上記した構成によれば、第１ストリップ線路導体１３および前記第２ストリップ線路導体１４は、誘電体基板１２上の平行区間Ｐで互いに結合する。これと同時に、両者はフローティング導体１６を介して結合し、その分、両者の結合量が大きくなる。したがって、２つのストリップ線路導体１１、１２の間隔Ｌを大きくてしても、大きな結合量が得られる。そのため、製造上の制約がなくなり、大きな結合量の方向性結合器が容易に実現される。
【００１８】
上記の実施形態では、フローティング導体１６の両側端縁１６ａ、１６ｂが、第１ストリップ線路導体１３および第２ストリップ線路導体１４の横幅内の下方に位置している。この場合、フローティング導体１６の両側端縁１６ａ、１６ｂが図示の位置よりも外側、たとえば第１および第２ストリップ線路導体１３、１４の図示外側の縁の下方またはそれに近い位置まで設ければ、フローティング導体１６を介しての結合が増大し、より大きな結合量が得られる。
【００１９】
したがって、大きな結合量を実現する場合は、フローティング導体１６の幅をＬ0 、第１および第２ストリップ線路導体１３、１４の間隔Ｌとした場合、Ｌ0＞Ｌが望ましい。
【００２０】
上記の実施形態の場合、シールドケース１１は、左右の２つの側壁１１ａ、１１ｂおよび上壁１１ｃ、下壁１１ｄから構成され、シールドケース１１が誘電体基板１２およびストリップ線路導体１３、１４を囲む構造になっている。しかし、シールドケース１１は誘電体基板１２を支持できる構造であればよく、たとえば左右の２つの側壁１１ａ、１１ｂと、上壁１１ｃあるいは下壁１１ｄのいずれか一方とで構成することもできる。
【００２１】
【発明の効果】
本発明によれば、結合量の大きい方向性結合器を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を説明するための概略の構造図である。
【図２】従来例を説明するための概略の構造図である。
【符号の説明】
１１…シールドケース
１１ａ…シールドケースの左壁
１１ｂ…シールドケースの右壁
１１ｃ…シールドケースの上壁
１１ｄ…シールドケースの下壁
１２…誘電体基板
１３…第１ストリップ線路導体
１４…第２ストリップ線路導体
１６…フローティング導体
Ｐ…区間
【図１】
2004194175.tif 000003
【図２】
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