(57)【要約】【課題】処理や設備にかかるコストを抑制しながらもＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器を効率よく無害化処理できる方法及びシステムを提供する。【解決手段】コンデンサの内部からＰＣＢ含有絶縁油を抜き出す油抜出手段１１１と、絶縁油の粗洗浄液でコンデンサを粗洗浄する粗洗浄手段１２１〜１２３と、粗洗浄されたコンデンサを絶縁油の仕上洗浄液で仕上洗浄する仕上洗浄手段１５１と、粗洗浄されたコンデンサを加熱処理する加熱処理手段１４１，１４２と、洗浄手段１２１〜１２３，１４１，１４２で使用された洗浄液に含まれるＰＣＢ濃度を調整する濃度調整手段１６１と、濃度調整された絶縁油中のＰＣＢを、電気絶縁油の分散溶媒に分散させた金属ナトリウムと反応させて脱塩素化処理する脱塩素化処理手段１６２と、脱塩素化処理された絶縁油を再生処理する絶縁油再生処理手段１６３とを備えて無害化処理システム１００を構成した。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢ含有電気絶縁油を内蔵する機器を無害化処理する方法であって、
前記機器を電気絶縁油からなる粗洗浄液で粗洗浄する粗洗浄工程と、
粗洗浄された前記機器を仕上洗浄液で仕上洗浄する仕上洗浄工程及び粗洗浄された前記機器を加熱処理する加熱処理工程のうちの少なくとも一方の工程と、
前記洗浄工程で使用された前記洗浄液に含まれる前記ＰＣＢを、電気絶縁油からなる分散溶媒に分散させた金属ナトリウムと反応させて脱塩素化処理する脱塩素化処理工程と
を有することを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法。
【請求項２】
請求項１において、
粗洗浄前に、前記機器からＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出す油抜出工程を有し、
前記脱塩素化処理工程が、前記洗浄液及び前記油抜出工程からの前記ＰＣＢ含有電気絶縁油中に含まれた前記ＰＣＢを脱塩素化処理する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
仕上洗浄または加熱処理前に、前記機器を構成物の構造または材料に応じて分別する分別工程を有する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかにおいて、
前記粗洗浄工程が、６０℃以上の温度で前記機器を粗洗浄する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかにおいて、
前記仕上洗浄液が電気絶縁油である前記仕上洗浄工程を有すると共に、
前記脱塩素化処理工程が、前記粗洗浄液及び前記仕上洗浄液中で前記ＰＣＢを脱塩素化処理する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法。
【請求項６】
請求項５において、
前記仕上洗浄工程が、６０℃以上の温度で前記機器を仕上洗浄する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法。
【請求項７】
請求項５または請求項６において、
前記仕上洗浄液が、前記脱塩素化処理工程で使用された前記電気絶縁油である
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法。
【請求項８】
請求項１から請求項４のいずれかにおいて、
前記仕上洗浄液がＣ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物である前記仕上洗浄工程を有すると共に、
前記仕上洗浄工程で使用された前記仕上洗浄液からＰＣＢを分離する仕上洗浄液精製工程を有し、
前記脱塩素化処理工程が、前記仕上洗浄液精製工程で分離された前記ＰＣＢを含めて前記粗洗浄液中で前記ＰＣＢを脱塩素化処理する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかにおいて、
前記脱塩素化処理工程で使用された前記電気絶縁油を再生処理する絶縁油再生処理工程を有し、
前記分散溶媒及び前記粗洗浄液のうちの少なくとも一方が、前記絶縁油再生処理工程からの前記電気絶縁油である
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかにおいて、
前記粗洗浄工程及び前記仕上洗浄工程のうち少なくとも前記粗洗浄工程が、超音波を発振しながら前記機器を洗浄する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれかにおいて、
前記脱塩素化処理工程で脱塩素化処理する前記ＰＣＢの濃度を１０％以下に調整する濃度調整工程を有する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれかにおいて、
粗洗浄された前記機器の表面処理を行う表面処理工程を有する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法。
【請求項１３】
請求項１２において、
前記表面処理工程が、アルカリまたは酸で前記機器の表面を洗浄する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３のいずれかにおいて、
前記機器が、トランス、コンデンサ、蛍光灯安定器のコンデンサのいずれかである
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法。
【請求項１５】
ＰＣＢ含有電気絶縁油を内蔵する機器を無害化処理するシステムであって、
前記機器を電気絶縁油からなる粗洗浄液で粗洗浄する粗洗浄手段と、
粗洗浄された前記機器を仕上洗浄液で仕上洗浄する仕上洗浄手段及び粗洗浄された前記機器を加熱処理する加熱処理手段のうちの少なくとも一方の手段と、
前記洗浄手段で使用された前記洗浄液に含まれる前記ＰＣＢを、電気絶縁油からなる分散溶媒に分散させた金属ナトリウムと反応させて脱塩素化処理する脱塩素化処理手段と
を有することを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システム。
【請求項１６】
請求項１５において、
粗洗浄の前に、前記機器からＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出す油抜出手段を有し、
前記脱塩素化処理手段が、前記洗浄液及び前記油抜出手段からの前記ＰＣＢ含有電気絶縁油中に含まれた前記ＰＣＢを脱塩素化処理する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システム。
【請求項１７】
請求項１５または請求項１６において、
仕上洗浄または加熱処理の前に、前記機器を構成物の構造または材料に応じて分別する分別手段を有する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システム。
【請求項１８】
請求項１５から請求項１７のいずれかにおいて、
前記粗洗浄手段が、６０℃以上の温度で前記機器を粗洗浄する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システム。
【請求項１９】
請求項１５から請求項１８のいずれかにおいて、
前記仕上洗浄液が電気絶縁油である前記仕上洗浄手段を有すると共に、
前記脱塩素化処理手段が、前記粗洗浄液及び前記仕上洗浄液中で前記ＰＣＢを脱塩素化処理する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システム。
【請求項２０】
請求項１９において、
前記仕上洗浄手段が、６０℃以上の温度で前記機器を仕上洗浄する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システム。
【請求項２１】
請求項１９または請求項２０において、
前記仕上洗浄液が、前記脱塩素化処理手段で使用された前記電気絶縁油である
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システム。
【請求項２２】
請求項１５から請求項１８のいずれかにおいて、
前記仕上洗浄液がＣ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物である前記仕上洗浄手段を有すると共に、
前記仕上洗浄手段で使用された前記仕上洗浄液からＰＣＢを分離する仕上洗浄液精製手段を有し、
前記脱塩素化処理手段が、前記仕上洗浄液精製手段で分離された前記ＰＣＢを含めて前記粗洗浄液中で前記ＰＣＢを脱塩素化処理する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システム。
【請求項２３】
請求項１５から請求項２２のいずれかにおいて、
前記脱塩素化処理工程で使用された前記電気絶縁油を再生処理する絶縁油再生処理手段を有し、
前記分散溶媒及び前記粗洗浄液のうちの少なくとも一方が、前記絶縁油再生処理手段からの前記電気絶縁油である
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システム。
【請求項２４】
請求項１５から請求項２３のいずれかにおいて、
前記粗洗浄手段及び前記仕上洗浄手段のうち少なくとも前記粗洗浄手段が、超音波を発振しながら前記機器を洗浄する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システム。
【請求項２５】
請求項１５から請求項２４のいずれかにおいて、
前記脱塩素化処理手段で脱塩素化処理する前記ＰＣＢの濃度を１０％以下に調整する濃度調整手段を有する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システム。
【請求項２６】
請求項１５から請求項２５のいずれかにおいて、
粗洗浄された前記機器の表面処理を行う表面処理手段を有する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システム。
【請求項２７】
請求項２６において、
前記表面処理手段が、アルカリまたは酸で前記機器の表面を洗浄する
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システム。
【請求項２８】
請求項１５から請求項２７のいずれかにおいて、
前記機器が、トランス、コンデンサ、蛍光灯安定器のコンデンサのいずれかである
ことを特徴とするＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法及びそのシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年では、ＰＣＢ（Ｐｏｌｙｃｈｌｏｒｉｎａｔｅｄ　ｂｉｐｈｅｎｙｌ，ポリ塩化ビフェニル：ビフェニルの塩素化異性体の総称）が強い毒性を有することから、その製造及び輸入が禁止されている。このＰＣＢは、１９５４年頃から国内で製造開始されたものの、カネミ油症事件をきっかけに生体・環境への悪影響が明らかになり、１９７２年に行政指導により製造中止、回収の指示（保管の義務）が出された経緯がある。
【０００３】
ＰＣＢは、ビフェニル骨格に塩素が１〜１０個置換したものであり、置換塩素の数や位置によって理論的に２０９種類の異性体が存在し、現在、市販のＰＣＢ製品において約１００種類以上の異性体が確認されている。また、この異性体間の物理・化学的性質や生体内安定性及び環境動体が多様であるため、ＰＣＢの化学分析や環境汚染の様式を複雑にしているのが現状である。さらに、ＰＣＢは、残留性有機汚染物質のひとつであって、環境中で分解されにくく、脂溶性で生物濃縮率が高く、さらに半揮発性で大気経由の移動が可能であるという性質を持つ。また、水や生物など環境中に広く残留することが報告されている。
【０００４】
このＰＣＢは平成４（１９９７）年に廃ＰＣＢ、ＰＣＢを含む廃油、ＰＣＢ汚染物が廃棄物の処理及び清掃に関する法律に基づく特別管理廃棄物に指定され、さらに、平成９（１９９７）年にはＰＣＢ汚染物として木くず、繊維くずが、追加指定された。
【０００５】
ＰＣＢ処理物となる電気機器としては、高圧トランス、高圧コンデンサ、低圧トランス、低圧コンデンサ、柱上トランス、蛍光灯安定器のコンデンサ等があり、現在これらは厳重に保管がなされているが、早急なＰＣＢの処理が望まれている。
【０００６】
近年では、このような電気機器に使用されているＰＣＢを処理する技術が種々開発されており、例えば特開平９−７９５３１号公報に記載の技術が知られている。図６に、上記提案にかかるＰＣＢの処理方法のフローチャートを示す。
【０００７】
図６に示すように、まず、ＰＣＢが封入されているトランスから油を抜き取り（Ｓ９０１）、さらに溶剤洗浄によって内部に付着しているＰＣＢを除去し（Ｓ９０２）、回収する（Ｓ９０３）。洗浄後の溶剤は、トランスから抜き出した油と共に分解処理され（Ｓ９０４）、無害化される。
【０００８】
つぎに、油抜きしたトランスを乾燥させてＰＣＢを無酸素下高温常圧加熱によって蒸発させ（Ｓ９０５）、ＰＣＢの飛散を防止する。そして、乾燥後のトランスを解体し（Ｓ９０６）、ケースとトランスコアを分離する。ケースは、電炉や転炉のスクラップ源に供される（Ｓ９０７）。一方、トランスコアは、モービルシャー等によってその銅コイルを切断され、コイル線と鉄心とに分離される（Ｓ９０８）。
【０００９】
分離された鉄心は溶融炉にて溶融され、回収される（Ｓ９０９）。また、分離した銅コイル等の金属製の無機物及びこれに付着した紙などの有機物は、誘導加熱炉にて溶融される（Ｓ９１０）。そして、上記溶融した銅は回収され、各溶融炉で発生したＰＣＢガスは、１２００℃で高温熱分解することにより無害化される（Ｓ９１１）。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
前述したような従来のＰＣＢ処理方法においては、溶剤で洗浄することにより、ＰＣＢを除去すると共に、洗浄後の溶剤を分解処理することから、多量の溶剤が必要となってしまうため、処理にかかるコストが高くなってしまうと共に、消防法による危険物として取り扱わなければならず、防爆等の設備にかかるコストも高くついてしまっていた。
【００１１】
このようなことから、本発明は、処理や設備にかかるコストを抑制しながらも、ＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器を効率よく無害化処理することができる方法及びそのシステムを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前述した課題を解決するための、第一番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、ＰＣＢ含有電気絶縁油を内蔵する機器を無害化処理する方法であって、前記機器を電気絶縁油からなる粗洗浄液で粗洗浄する粗洗浄工程と、粗洗浄された前記機器を仕上洗浄液で仕上洗浄する仕上洗浄工程及び粗洗浄された前記機器を加熱処理する加熱処理工程のうちの少なくとも一方の工程と、前記洗浄工程で使用された前記洗浄液に含まれる前記ＰＣＢを、電気絶縁油からなる分散溶媒に分散させた金属ナトリウムと反応させて脱塩素化処理する脱塩素化処理工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
第二番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目の発明において、粗洗浄前に、前記機器からＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出す油抜出工程を有し、前記脱塩素化処理工程が、前記洗浄液及び前記油抜出工程からの前記ＰＣＢ含有電気絶縁油中に含まれた前記ＰＣＢを脱塩素化処理することを特徴とする。
【００１４】
第三番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目または第二番目の発明において、仕上洗浄または加熱処理前に、前記機器を構成物の構造または材料に応じて分別する分別工程を有することを特徴とする。
【００１５】
第四番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第三番目の発明のいずれかにおいて、前記粗洗浄工程が、６０℃以上の温度で前記機器を粗洗浄することを特徴とする。
【００１６】
第五番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第四番目の発明のいずれかにおいて、前記仕上洗浄液が電気絶縁油である前記仕上洗浄工程を有すると共に、前記脱塩素化処理工程が、前記粗洗浄液及び前記仕上洗浄液中で前記ＰＣＢを脱塩素化処理することを特徴とする。
【００１７】
第六番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第五番目の発明において、前記仕上洗浄工程が、６０℃以上の温度で前記機器を仕上洗浄することを特徴とする。
【００１８】
第七番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第五番目または第六番目の発明において、前記仕上洗浄液が、前記脱塩素化処理工程で使用された前記電気絶縁油であることを特徴とする。
【００１９】
第八番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第四番目の発明のいずれかにおいて、前記仕上洗浄液がＣ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物である前記仕上洗浄工程を有すると共に、前記仕上洗浄工程で使用された前記仕上洗浄液からＰＣＢを分離する仕上洗浄液精製工程を有し、前記脱塩素化処理工程が、前記仕上洗浄液精製工程で分離された前記ＰＣＢを含めて前記粗洗浄液中で前記ＰＣＢを脱塩素化処理することを特徴とする。
【００２０】
第九番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第八番目の発明のいずれかにおいて、前記脱塩素化処理工程で使用された前記電気絶縁油を再生処理する絶縁油再生処理工程を有し、前記分散溶媒及び前記粗洗浄液のうちの少なくとも一方が、前記絶縁油再生処理工程からの前記電気絶縁油であることを特徴とする。
【００２１】
第十番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第九番目の発明のいずれかにおいて、前記粗洗浄工程及び前記仕上洗浄工程のうち少なくとも前記粗洗浄工程が、超音波を発振しながら前記機器を洗浄することを特徴とする。
【００２２】
第十一番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第十番目の発明のいずれかにおいて、前記脱塩素化処理工程で脱塩素化処理する前記ＰＣＢの濃度を１０％以下に調整する濃度調整工程を有することを特徴とする。
【００２３】
第十二番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第十一番目の発明のいずれかにおいて、粗洗浄された前記機器の表面処理を行う表面処理工程を有することを特徴とする。
【００２４】
第十三番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第十二番目の発明において、前記表面処理工程が、アルカリまたは酸で前記機器の表面を洗浄することを特徴とする。
【００２５】
第十四番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第十三番目の発明のいずれかにおいて、前記機器が、トランス、コンデンサ、蛍光灯安定器のコンデンサのいずれかであることを特徴とする。
【００２６】
また、前述した課題を解決するための、第十五番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、ＰＣＢ含有電気絶縁油を内蔵する機器を無害化処理するシステムであって、前記機器を電気絶縁油からなる粗洗浄液で粗洗浄する粗洗浄手段と、粗洗浄された前記機器を仕上洗浄液で仕上洗浄する仕上洗浄手段及び粗洗浄された前記機器を加熱処理する加熱処理手段のうちの少なくとも一方の手段と、前記洗浄手段で使用された前記洗浄液に含まれる前記ＰＣＢを、電気絶縁油からなる分散溶媒に分散させた金属ナトリウムと反応させて脱塩素化処理する脱塩素化処理手段とを有することを特徴とする。
【００２７】
第十六番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目の発明において、粗洗浄の前に、前記機器からＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出す油抜出手段を有し、前記脱塩素化処理手段が、前記洗浄液及び前記油抜出手段からの前記ＰＣＢ含有電気絶縁油中に含まれた前記ＰＣＢを脱塩素化処理することを特徴とする。
【００２８】
第十七番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目または第十六番目の発明において、仕上洗浄または加熱処理の前に、前記機器を構成物の構造または材料に応じて分別する分別手段を有することを特徴とする。
【００２９】
第十八番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第十七番目の発明のいずれかにおいて、前記粗洗浄手段が、６０℃以上の温度で前記機器を粗洗浄することを特徴とする。
【００３０】
第十九番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第十八番目の発明のいずれかにおいて、前記仕上洗浄液が電気絶縁油である前記仕上洗浄手段を有すると共に、前記脱塩素化処理手段が、前記粗洗浄液及び前記仕上洗浄液中で前記ＰＣＢを脱塩素化処理することを特徴とする。
【００３１】
第二十番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十九番目の発明において、前記仕上洗浄手段が、６０℃以上の温度で前記機器を仕上洗浄することを特徴とする。
【００３２】
第二十一番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十九番目または第二十番目の発明において、前記仕上洗浄液が、前記脱塩素化処理手段で使用された前記電気絶縁油であることを特徴とする。
【００３３】
第二十二番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第十八番目の発明のいずれかにおいて、前記仕上洗浄液がＣ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物である前記仕上洗浄手段を有すると共に、前記仕上洗浄手段で使用された前記仕上洗浄液からＰＣＢを分離する仕上洗浄液精製手段を有し、前記脱塩素化処理手段が、前記仕上洗浄液精製手段で分離された前記ＰＣＢを含めて前記粗洗浄液中で前記ＰＣＢを脱塩素化処理することを特徴とする。
【００３４】
第二十三番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第二十二番目の発明のいずれかにおいて、前記脱塩素化処理工程で使用された前記電気絶縁油を再生処理する絶縁油再生処理手段を有し、前記分散溶媒及び前記粗洗浄液のうちの少なくとも一方が、前記絶縁油再生処理手段からの前記電気絶縁油であることを特徴とする。
【００３５】
第二十四番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第二十三番目の発明のいずれかにおいて、前記粗洗浄手段及び前記仕上洗浄手段のうち少なくとも前記粗洗浄手段が、超音波を発振しながら前記機器を洗浄することを特徴とする。
【００３６】
第二十五番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第二十四番目の発明のいずれかにおいて、前記脱塩素化処理手段で脱塩素化処理する前記ＰＣＢの濃度を１０％以下に調整する濃度調整手段を有することを特徴とする。
【００３７】
第二十六番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第二十五番目の発明のいずれかにおいて、粗洗浄された前記機器の表面処理を行う表面処理手段を有することを特徴とする。
【００３８】
第二十七番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第二十六番目の発明において、前記表面処理手段が、アルカリまたは酸で前記機器の表面を洗浄することを特徴とする。
【００３９】
第二十八番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第二十七番目の発明のいずれかにおいて、前記機器が、トランス、コンデンサ、蛍光灯安定器のコンデンサのいずれかであることを特徴とする。
【００４０】
【発明の実施の形態】
本発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法及びそのシステムの実施の形態を以下に説明するが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。
【００４１】
［第一番目の実施の形態］
本発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法及びそのシステムの第一番目の実施の形態を図１を用いて説明する。図１は、コンデンサの無害化処理システムの概略構成図である。
【００４２】
コンデンサは、碍子等を取り付けた金属製の容器の内部にＰＣＢ含有電気絶縁油と共に複数の素子が内蔵されたものである。上記素子は、アルミニウム箔、絶縁紙、プラスチックスフィルム等からなり、種類によってはプラスチックスフィルムを含んでいない場合がある。本実施の形態では、このようなコンデンサを無害化処理する場合について説明する。
【００４３】
本実施の形態にかかるコンデンサの無害化処理システム１００は、前記コンデンサの内部からＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出す油抜出手段１１１と、ＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出したコンデンサの内部を電気絶縁油からなる粗洗浄液で粗洗浄する第一の粗洗浄手段１２１と、粗洗浄されたコンデンサを容器等と素子とに解体する解体手段１３１と、解体されたコンデンサの容器等を粗洗浄液で粗洗浄する第二の粗洗浄手段１２２と、解体されたコンデンサの素子を裁断する裁断手段１３２と、前記素子を粗洗浄液で粗洗浄する第三の粗洗浄手段１２３と、前記容器等を加熱処理する第一の加熱処理手段１４１と、前記素子を加熱処理する第二の加熱処理手段１４２と、前記容器等を電気絶縁油からなる仕上洗浄液で仕上洗浄する第一の仕上洗浄手段１５１と、前記粗洗浄手段１２１〜１２３及び前記仕上洗浄手段１５１で使用された前記粗洗浄液及び前記仕上洗浄液並びに前記油抜出手段１１１で抜き出された前記ＰＣＢ含有電気絶縁油に含まれる前記ＰＣＢの濃度を調整する濃度調整手段１６１と、ＰＣＢ濃度を調整された前記絶縁油中に、電気絶縁油からなる分散溶媒に分散させた金属ナトリウムを加えて前記ＰＣＢと前記金属ナトリウムとを反応させて前記ＰＣＢの脱塩素化処理を行う脱塩素化処理手段１６２と、前記脱塩素化処理手段１６２で使用された前記電気絶縁油を再生処理する絶縁油再生処理手段１６３とを備えている。
【００４４】
前記油抜出手段１１１は、例えば、コンデンサの容器の上部及び下部に穴を開けて、上部の穴から空気を送給して下部の穴からＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出して回収することができるようになっている。なお、コンデンサを６０℃以上に加熱すると、ＰＣＢ含有電気絶縁油の粘度が小さくなり、コンデンサ内から排出されやすくなるので、好ましい。
【００４５】
前記第一の粗洗浄手段１２１は、例えば、上記油抜出手段１１１で開けた下部の穴から粗洗浄液を供給し、上部の穴から粗洗浄液を排出させ、これを再び下部の穴から供給することを繰り返すことにより、コンデンサの容器の内部に粗洗浄液を循環させて、コンデンサの内部を全体的に粗洗浄することができるようになっている。なお、粗洗浄液（電気絶縁油）を６０℃以上に加熱すると、粗洗浄液の粘度が小さくなり、洗浄能力が高まるので、非常に好ましい。
【００４６】
前記解体手段１３１は、例えば、前記コンデンサを切断し、当該コンデンサの内部から素子を取り出して、当該コンデンサを素子と素子以外の容器や碍子等（以下単に「容器等」という）とに分別することができるようになっている。
【００４７】
前記裁断手段１３２は、例えば、コンデンサの容器から取り出された前記素子をハンドリングに容易なサイズにまで油圧カッタ等により裁断加工することができるようになっている。
【００４８】
前記第二の粗洗浄手段１２２は、例えば、コンデンサの前記容器等を粗洗浄液中に浸漬して６０℃以上に加熱しながら超音波を照射して粗洗浄することができるようになっている。なお、加熱温度が９０℃を超えると、超音波を発生する超音波発振器等に悪影響を及ぼすおそれがあるため、９０℃以下で行うとよい。
【００４９】
前記第三の粗洗浄手段１２３は、例えば、前記素子を粗洗浄液中に浸漬して６０℃以上に加熱しながら攪拌して粗洗浄することができるようになっている。
【００５０】
前記第一の加熱処理手段１４１は、例えば、前記容器等を真空中または窒素等の不活性ガス雰囲気下で加熱処理（４００〜６００℃）することにより、容器等に付着残留しているＰＣＢを気化させて、当該容器等から離脱させて活性炭等に吸着回収することができるようになっている。
【００５１】
前記第一の仕上洗浄手段１５１は、例えば、前記容器等を仕上洗浄液中に浸漬して６０℃以上に加熱しながら超音波を照射して仕上洗浄することができるようになっている。
【００５２】
前記第二の加熱処理手段１４２は、例えば、前記素子を真空中または窒素等の不活性ガス雰囲気下で加熱処理（４００〜６００℃）することにより、素子に付着残留しているＰＣＢを気化させて、当該素子から離脱させて活性炭等に吸着回収することができるようになっている。
【００５３】
前記濃度調整手段１６１は、例えば、前記粗洗浄手段１２１〜１２３及び前記仕上洗浄手段１５１で使用された前記粗洗浄液及び前記仕上洗浄液並びに前記油抜出手段１１１で抜き出された前記ＰＣＢ含有電気絶縁油に含まれる前記ＰＣＢの濃度を１０％以下にするように調整することができるようになっている。より具体的には、上記絶縁油中のＰＣＢ濃度を計測し、当該ＰＣＢ濃度が１０％以下の場合には、調整することなくそのまま次工程へ移送し、当該ＰＣＢ濃度が１０％を超える場合には、新たに電気絶縁油を加えることにより、ＰＣＢ濃度を１０％に調整する。なぜなら、ＰＣＢ濃度が１０％を超えると、後述する金属ナトリウムとの脱塩素化反応を適切に進行させることが困難となってしまうからである。
【００５４】
前記脱塩素化処理手段１６２は、ＰＣＢ濃度を調整された前記絶縁油中に、電気絶縁油からなる分散溶媒に金属ナトリウムを分散させた金属ナトリウム溶液を加えて前記ＰＣＢと前記金属ナトリウムとを電気絶縁油中で反応させることにより、前記ＰＣＢの脱塩素化処理を行うことができるようになっている。具体的には、例えば、金属ナトリウム粉（直径：５〜１０μｍ程度）を絶縁油中に分散（１０ｗｔ％程度）させた金属ナトリウム分散体（Ｓｏｄｉｕｍ　Ｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ：ＳＤ）を窒素雰囲気下で、ＰＣＢ濃度を調整された上記絶縁油中に、５０〜７０℃の温度範囲内でゆっくり滴下（約１時間程度）しながら攪拌し、滴下終了後しばらく攪拌を継続して（約１時間程度）脱塩素化反応を完了させた後、クエンチ水を滴下して、残存する金属ナトリウムを水酸化させることができるようになっている。
【００５５】
前記絶縁油再生処理手段１６３は、前記脱塩素化処理手段１６２で前記ＰＣＢの脱塩素化処理をされた前記電気絶縁油を再生処理することができるようになっている。具体的には、例えば、上記脱塩素化処理手段１６２で上述したようにして前記ＰＣＢの脱塩素化処理をすると、ビフェニル類、塩化ナトリウム、水酸化ナトリウムが主に生成し、塩化ナトリウムや水酸化ナトリウムは前記クエンチ水中に溶解し、ビフェニル類は重合固形物となって存在しているので、固形物を固液分離すると共に、水層と油層とを分離することにより、油層を再利用することができる。一方、水層は塩酸等を加えられて中和処理された後に排水処理され、固形物は保管処理される。
【００５６】
なお、本実施の形態では、コンデンサを電気絶縁油からなる粗洗浄液で粗洗浄する粗洗浄手段を前記第一〜三の粗洗浄手段１２１〜１２３等により構成し、粗洗浄されたコンデンサを仕上洗浄液で仕上洗浄する仕上洗浄手段を前記第一の仕上洗浄手段１５１等により構成し、粗洗浄されたコンデンサを加熱処理する加熱処理手段を前記第一，二の加熱処理手段１４１，１４２等により構成し、仕上洗浄及び加熱処理前のコンデンサを構成物の構造または材料に応じて分別する分別手段を前記解体手段１３１，前記裁断手段１３２等により構成している。
【００５７】
このような本実施の形態にかかる無害化処理システム１００を使用するコンデンサの無害化処理方法を次に説明する。
【００５８】
まず、前記油抜出手段１１１により、コンデンサを６０℃以上に加熱して、コンデンサ内のＰＣＢ含有電気絶縁油の粘度を小さくすると共に、コンデンサの容器の上部及び下部に穴を開けて、上部の穴から空気を送給して下部の穴からＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出して回収する（油抜出工程）。
【００５９】
次に、前記第一の粗洗浄手段１２１により、粗洗浄液を６０℃以上に加熱しながら当該粗洗浄液を上記油抜出手段１１１で開けた下部の穴から供給し、上部の穴から粗洗浄液を排出させ、これを再び下部の穴から供給することを繰り返すことにより、コンデンサの容器の内部に粗洗浄液を循環させて、コンデンサの内部を全体的に粗洗浄する（第一の粗洗浄工程）。
【００６０】
続いて、前記解体手段１３１により、前記コンデンサを切断し、当該コンデンサの内部から素子を取り出して、当該コンデンサを容器等と素子とに分別する（解体工程）。
【００６１】
上記素子は、前記裁断手段１３２により、ハンドリングに容易なサイズにまで油圧カッタ等により裁断加工される（裁断工程）。
【００６２】
上記容器等は、前記第二の粗洗浄手段１２２により、粗洗浄液中に浸漬されて６０℃以上に加熱されながら超音波を照射されて粗洗浄される（第二の粗洗浄工程）。
【００６３】
このようにして容器等を粗洗浄したら、前記第一の加熱処理手段１４１により、当該容器等を真空中または窒素等の不活性ガス雰囲気下で加熱処理し（４００〜６００℃）、容器等に付着残留しているＰＣＢを気化させて、当該容器等から離脱させて活性炭等に吸着回収する（第一の加熱処理工程）。
【００６４】
続いて、前記第一の仕上洗浄手段１５１により、前記容器等を仕上洗浄液中に浸漬して６０℃以上に加熱しながら超音波を照射して仕上洗浄する（第一の仕上洗浄工程）。
【００６５】
このようにして容器等を仕上洗浄したら、当該容器等のＰＣＢ残留量を測定し、規定値以下の場合には、当該容器等の処理作業を終え、規定値を超える場合には、再度仕上洗浄を行う（判定工程）。
【００６６】
他方、裁断された前記素子は、前記第三の粗洗浄手段１２３により、粗洗浄液中に浸漬されて６０℃以上に加熱されながら攪拌されて粗洗浄される（第三の粗洗浄工程）。
【００６７】
次に、前記第二の加熱処理手段１４２により、前記素子を真空中または窒素等の不活性ガス雰囲気下で加熱処理（４００〜６００℃）することにより、素子に付着残留しているＰＣＢを気化させて、当該素子から離脱させて活性炭等に吸着回収する（第二の加熱処理工程）。
【００６８】
このようにして素子を加熱処理したら、当該素子のＰＣＢ残留量を測定し、規定値以下の場合には、当該素子の処理作業を終え、規定値を超える場合には、再度加熱処理を行う（判定工程）。
【００６９】
また、前記粗洗浄手段１２１〜１２３及び前記仕上洗浄手段１５１で使用された前記粗洗浄液及び前記仕上洗浄液並びに前記油抜出手段１１１で抜き出された前記ＰＣＢ含有電気絶縁油は、前記濃度調整手段１６１により、ＰＣＢ濃度が計測され、当該ＰＣＢ濃度が１０％以下の場合には、濃度調整されることなくそのまま次工程へ移送され、当該ＰＣＢ濃度が１０％を超える場合には、新たに電気絶縁油を加えられることにより、ＰＣＢ濃度が１０％に調整される（濃度調整工程）。
【００７０】
次に、前記脱塩素化処理手段１６２により、金属ナトリウム分散体（Ｓｏｄｉｕｍ　Ｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ：ＳＤ）を窒素雰囲気下で、ＰＣＢ濃度を調整された上記絶縁油中に、５０〜７０℃の温度範囲内でゆっくり滴下（約１時間程度）しながら攪拌し、滴下終了後しばらく攪拌を継続して（約１時間程度）脱塩素化反応を完了させた後、クエンチ水を滴下して、残存する金属ナトリウムを水酸化させる（脱塩素化処理工程）。
【００７１】
このようにして前記絶縁油中のＰＣＢを脱塩素化処理したら、前記絶縁油再生処理手段１６３により、固形物を分離すると共に、水層と油層とを分離し、水層を中和処理した後に排水処理し、固形物を保管処理すると共に、油層を再利用する（絶縁油再生処理工程）。
【００７２】
再生処理された上記絶縁油は、前記粗洗浄手段１２１〜１２３及び前記仕上洗浄手段１５１に送給され、前記粗洗浄液及び前記仕上洗浄液として再び利用されると共に、前記金属ナトリウム溶液の分散溶媒として再び利用される。
【００７３】
つまり、本実施の形態においては、コンデンサを電気絶縁油からなる前記洗浄液で洗浄することにより、コンデンサに付着残留するＰＣＢを当該電気絶縁油に移行させる一方、金属ナトリウム溶液の分散溶媒を電気絶縁油とし、コンデンサから抜き出したＰＣＢ含有電気絶縁油及び上記洗浄液中に上記金属ナトリウム溶液を加えることにより、電気絶縁油中でＰＣＢの脱塩素化処理を行うようにしたのである。
【００７４】
このため、消防法による危険物としての取り扱いが容易な電気絶縁油だけでコンデンサを洗浄してＰＣＢの除去を行うことができるので、消防法による危険物としての取り扱いに難点を有する溶剤を使用しなくて済み、防爆等の設備にかかるコストを抑制することができると共に、ＰＣＢを分解除去した電気絶縁油を洗浄液や分散溶媒として再利用することができるので、洗浄液等を新規に用意しなくても済み、処理にかかるコストを抑制することができる。
【００７５】
したがって、本実施の形態によれば、処理や設備にかかるコストを抑制しながらも、コンデンサを効率よく無害化処理することができる。
【００７６】
［第二番目の実施の形態］
本発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法及びそのシステムの第二番目の実施の形態を図２を用いて説明する。図２は、コンデンサの無害化処理システムの概略構成図である。ただし、前述した第一番目の実施の形態の場合と同様な部分については、前述した第一番目の実施の形態の説明で用いた符号と同一の符号を用いることにより、前述した第一番目の実施の形態での説明と重複する説明を省略する。
【００７７】
本実施の形態にかかるコンデンサの無害化処理システム２００は、前記コンデンサの内部からＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出す油抜出手段１１１と、ＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出したコンデンサの内部を電気絶縁油からなる粗洗浄液で粗洗浄する第一の粗洗浄手段１２１と、粗洗浄されたコンデンサを容器等と素子とに解体する解体手段１３１と、解体されたコンデンサの容器等を粗洗浄液で粗洗浄する第二の粗洗浄手段１２２と、解体されたコンデンサの素子を裁断する裁断手段１３２と、前記素子を粗洗浄液で粗洗浄する第三の粗洗浄手段１２３と、前記容器等を加熱処理する第一の加熱処理手段１４１と、Ｃ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物からなる仕上洗浄液で前記容器等を仕上洗浄する第一の仕上洗浄手段２５１と、前記素子をＣ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物からなる仕上洗浄液で仕上洗浄する第二の仕上洗浄手段２５２と、前記素子を加熱処理する第二の加熱処理手段１４２と、前記仕上洗浄手段２５１，２５２で使用された前記仕上洗浄液からＰＣＢを分離する仕上洗浄液精製手段２８１と、前記粗洗浄手段１２１〜１２３で使用された前記粗洗浄液並びに前記仕上洗浄液精製手段２８１で分離されたＰＣＢ及び前記油抜出手段１１１で抜き出された前記ＰＣＢ含有電気絶縁油に含まれる前記ＰＣＢの濃度を調整する濃度調整手段１６１と、ＰＣＢ濃度を調整された前記絶縁油中に、電気絶縁油からなる分散溶媒に分散させた金属ナトリウムを加えて前記ＰＣＢと前記金属ナトリウムとを反応させて前記ＰＣＢの脱塩素化処理を行う脱塩素化処理手段１６２と、前記脱塩素化処理手段１６２で使用された前記電気絶縁油を再生処理する絶縁油再生処理手段１６３とを備えている。
【００７８】
前記第一の仕上洗浄手段２５１は、例えば、前記容器等を仕上洗浄液中に浸漬して超音波を照射しながら仕上洗浄することができるようになっている。
【００７９】
前記第二の仕上洗浄手段２５２は、例えば、前記素子を仕上洗浄液中に浸漬して超音波を照射しながら仕上洗浄することができるようになっている。
【００８０】
ここで、前記仕上洗浄液としては、メタノール、エタノール、ブタノール、プロパノール等のＣ１〜Ｃ４のアルコール、四塩化炭素、トリクロロメタン、ジクロロメタン、トリクロロエタン、ジクロロエタン、トリクロロエチレン、パークロロエチレン等のＣ１〜Ｃ４の塩素化物などが好ましく、特に、イソプロパノール（ＩＰＡ）であるとより好ましい。
【００８１】
前記仕上洗浄液精製手段２８１は、例えば、前記仕上洗浄手段２５１，２５２で使用された前記仕上洗浄液を蒸留することにより、仕上洗浄液を精製して上記仕上洗浄手段２５１，２５２で再利用可能にすることができると共に、蒸留残分（ＰＣＢ）を、前記粗洗浄手段１２１〜１２３で使用された前記粗洗浄液及び前記油抜出手段１１１で抜き出された前記ＰＣＢ含有電気絶縁油に送り出すことができるようになっている。
【００８２】
なお、本実施の形態では、粗洗浄されたコンデンサを仕上洗浄液で仕上洗浄する仕上洗浄手段を前記第一，二の仕上洗浄手段２１５，２５１等により構成している。
【００８３】
このような本実施の形態にかかるコンデンサの無害化処理システム２００においては、前述した第一番目の実施の形態の無害化処理システム１００の場合と同様にして油抜出工程、第一の粗洗浄工程、解体工程、裁断工程、第二の粗洗浄工程、第三の粗洗浄工程、第一の加熱処理工程を行う。
【００８４】
第一の加熱処理工程を終えた前記容器等は、前記第一の仕上洗浄手段１５１により、仕上洗浄液中に浸漬されて超音波を照射されながら仕上洗浄される（第一の仕上洗浄工程）。
【００８５】
仕上洗浄された容器等は、前述した第一番目の実施の形態の場合と同様に、ＰＣＢ残留量を測定され、規定値以下の場合には、その処理作業が終了し、規定値を超える場合には、再度仕上洗浄が行われる（判定工程）。
【００８６】
他方、第三の粗洗浄工程を終えた前記素子は、前記第二の仕上洗浄手段２５２により、仕上洗浄液中に浸漬されて超音波を照射されながら仕上洗浄される（第二の仕上洗浄工程）。
【００８７】
仕上洗浄された素子は、前述した第一番目の実施の形態の場合と同様に、第二の加熱処理工程を経た後、ＰＣＢ残留量を測定され、規定値以下の場合には、その処理作業が終了し、規定値を超える場合には、再度加熱処理が行われる（判定工程）。
【００８８】
また、前記仕上洗浄手段２５１，２５２で使用された前記仕上洗浄液は、前記仕上洗浄液精製手段２８１により、蒸留精製されて、上記仕上洗浄手段２５１，２５２で再利用される（仕上洗浄液精製工程）。一方、蒸留残分（ＰＣＢ）は、前記粗洗浄手段１２１〜１２３で使用された前記粗洗浄液及び前記油抜出手段１１１で抜き出された前記ＰＣＢ含有電気絶縁油に送り出され、前述した第一番目の実施の形態の場合と同様に、濃度調整工程、脱塩素化処理工程、絶縁油再生処理工程等を経て無害化処理される。
【００８９】
つまり、前述した第一番目の実施の形態では、仕上洗浄液として電気絶縁油を使用し、使用済みの仕上洗浄液を前記粗洗浄液及び前記ＰＣＢ含有電気絶縁油と共に脱塩素化処理するようにしたが、本実施の形態では、仕上洗浄液としてＣ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物を使用し、使用済みの仕上洗浄液を蒸留して仕上洗浄液として再利用する一方、残留したＰＣＢを前記粗洗浄液及び前記ＰＣＢ含有電気絶縁油に加えて脱塩素化処理するようにしたのである。
【００９０】
このため、本実施の形態では、アルコールや塩素化物等の溶剤を仕上洗浄液のみに使用することから、アルコールや塩素化物等の溶剤の必要量を非常に少なくしながらも、前述した第一番目の実施の形態の場合よりも洗浄効果を高めることができる。
【００９１】
したがって、本実施の形態によれば、前述した第一番目の実施の形態の場合と同様に、処理や設備にかかるコストを抑制しながらも、コンデンサを効率よく無害化処理することができると共に、前述した第一番目の実施の形態の場合よりもコンデンサの無害化処理効率を向上させることができる。
【００９２】
［第三番目の実施の形態］
本発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法及びそのシステムの第三番目の実施の形態を図３を用いて説明する。図３は、コンデンサの無害化処理システムの概略構成図である。ただし、前述した第一，二番目の実施の形態の場合と同様な部分については、前述した第一，二番目の実施の形態の説明で用いた符号と同一の符号を用いることにより、前述した第一，二番目の実施の形態での説明と重複する説明を省略する。
【００９３】
本実施の形態にかかるコンデンサの無害化処理システム３００は、前記コンデンサの内部からＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出す油抜出手段１１１と、ＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出したコンデンサの内部を電気絶縁油からなる粗洗浄液で粗洗浄する第一の粗洗浄手段１２１と、粗洗浄されたコンデンサを容器等と素子とに解体する解体手段１３１と、解体されたコンデンサの容器等を粗洗浄液で粗洗浄する第二の粗洗浄手段１２２と、解体されたコンデンサの素子を裁断する裁断手段１３２と、前記素子を粗洗浄液で粗洗浄する第三の粗洗浄手段１２３と、粗洗浄された前記容器等の表面をアルカリまたは酸の表面処理溶液で洗浄して表面処理を行う表面処理手段３７１と、表面処理手段３７１で使用された表面処理溶液を再生処理する水分再生処理手段３８２と、Ｃ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物からなる仕上洗浄液で前記容器等を仕上洗浄する第一の仕上洗浄手段２５１と、前記素子をＣ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物からなる仕上洗浄液で仕上洗浄する第二の仕上洗浄手段２５２と、前記素子を加熱処理する第二の加熱処理手段１４２と、前記仕上洗浄手段２５１，２５２で使用された前記仕上洗浄液からＰＣＢを分離する仕上洗浄液精製手段２８１と、前記仕上洗浄液精製手段２８１及び前記水分再生処理手段３８２で分離されたＰＣＢ並びに前記粗洗浄手段１２１〜１２３で使用された前記粗洗浄液及び前記油抜出手段１１１で抜き出された前記ＰＣＢ含有電気絶縁油に含まれる前記ＰＣＢの濃度を調整する濃度調整手段１６１と、ＰＣＢ濃度を調整された前記絶縁油中に、電気絶縁油からなる分散溶媒に分散させた金属ナトリウムを加えて前記ＰＣＢと前記金属ナトリウムとを反応させて前記ＰＣＢの脱塩素化処理を行う脱塩素化処理手段１６２と、前記脱塩素化処理手段１６２で使用された前記電気絶縁油を再生処理する絶縁油再生処理手段１６３とを備えている。
【００９４】
前記表面処理手段３７１は、例えば、粗洗浄された前記容器等の表面を水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリまたは塩酸や硫酸等の酸からなる表面処理溶液で洗浄することにより、当該容器等の表面の錆等を剥離させて当該容器等の表面を滑らかにし、微細な隙間等を減少させることができるようになっている。
【００９５】
前記水分再生処理手段３８２は、例えば、表面処理手段３７１で使用された前記表面処理溶液を固液分離や蒸留等の再生処理を行うことにより、前記錆等の固形物と水とＰＣＢ含有残分とを分離して当該水を再利用することができるようになっている。
【００９６】
このような本実施の形態にかかるコンデンサの無害化処理システム３００においては、前述した第二番目の実施の形態の無害化処理システム２００の場合と同様にして油抜出工程、第一の粗洗浄工程、解体工程、裁断工程、第二の粗洗浄工程、第三の粗洗浄工程、第二の仕上洗浄工程、第二の加熱処理工程を行う。
【００９７】
第二の粗洗浄工程を終えた前記容器等は、前記表面処理手段３７１により、前記表面処理溶液で表面洗浄されて錆等が剥離されることにより、表面の微細な隙間等の減少が図られる（表面処理工程）。
【００９８】
表面処理された前記容器等は、前述した第二番目の実施の形態の場合と同様に、第一の仕上洗浄工程を経た後、ＰＣＢ残留量を測定され、規定値以下の場合には、その処理作業が終了し、規定値を超える場合には、再度加熱処理が行われる（判定工程）。
【００９９】
また、前記表面処理手段３７１で使用された前記表面処理溶液は、前記水分再生処理手段３８２により、固液分離や蒸留等の再生処理が行われ、前記錆等の固形物と水とＰＣＢ含有残分とが分離される（再生処理工程）。上記水は再利用され、上記固形物は保管処理され、上記ＰＣＢ含有残分は、前述した第二番目の実施の形態の場合と同様に、使用済の前記粗洗浄液及び前記ＰＣＢ含有電気絶縁油並びに前記仕上洗浄液精製手段２８１で分離されたＰＣＢと共に、濃度調整工程、脱塩素化処理工程、絶縁油再生処理工程等を経て無害化処理される。
【０１００】
つまり、本実施の形態においては、粗洗浄された前記容器等を前記表面処理溶液で表面処理して錆等を剥離することにより、当該容器等の表面の微細な隙間等の減少を図るようにしたのである。
【０１０１】
このため、上記容器等の微細な隙間に存在するＰＣＢも仕上洗浄液でさらに確実に洗浄除去することができる。
【０１０２】
したがって、本実施の形態によれば、前述した第二番目の実施の形態の場合と同様に、処理や設備にかかるコストを抑制しながらも、コンデンサを効率よく無害化処理することができると共に、前述した第二番目の実施の形態の場合よりもコンデンサの無害化処理効率をさらに向上させることができる。
【０１０３】
［第四番目の実施の形態］
本発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法及びそのシステムの第四番目の実施の形態を図４を用いて説明する。図４は、コンデンサの無害化処理システムの概略構成図である。ただし、前述した第一〜三番目の実施の形態の場合と同様な部分については、前述した第一〜三番目の実施の形態の説明で用いた符号と同一の符号を用いることにより、前述した第一〜三番目の実施の形態での説明と重複する説明を省略する。
【０１０４】
本実施の形態にかかるコンデンサの無害化処理システム４００は、前記コンデンサの内部からＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出す油抜出手段１１１と、ＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出したコンデンサの内部を電気絶縁油からなる粗洗浄液で粗洗浄する第一の粗洗浄手段１２１と、粗洗浄されたコンデンサを容器等と素子とに解体する解体手段１３１と、解体されたコンデンサの容器等を粗洗浄液で粗洗浄する第二の粗洗浄手段１２２と、解体されたコンデンサの素子を裁断する裁断手段１３２と、前記素子を粗洗浄液で粗洗浄する第三の粗洗浄手段１２３と、粗洗浄された前記容器等の表面をアルカリまたは酸の表面処理溶液で洗浄して表面処理を行う表面処理手段３７１と、Ｃ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物からなる仕上洗浄液で前記容器等を仕上洗浄する第一の仕上洗浄手段２５１と、粗洗浄された前記素子を水と電気絶縁油との二層からなる分別液中でアルミニウム箔と絶縁紙とに分別する絶縁紙分別手段４３３と、表面処理手段３７１で使用された表面処理溶液及び絶縁紙分別手段４３３で使用された前記分別液の水を再生処理する水分再生処理手段３８２と、前記アルミニウム箔を加熱処理する第三の加熱処理手段４４３と、前記アルミニウム箔をＣ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物からなる仕上洗浄液で仕上洗浄する第三の仕上洗浄手段４５３と、前記絶縁紙をＣ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物からなる仕上洗浄液で仕上洗浄する第四の仕上洗浄手段４５４と、前記絶縁紙を加熱処理する第四の加熱処理手段４４４と、前記仕上洗浄手段２５１，４５３，４５４で使用された前記仕上洗浄液からＰＣＢを分離する仕上洗浄液精製手段２８１と、前記仕上洗浄液精製手段２８１及び前記水分再生処理手段３８２で分離されたＰＣＢ並びに前記粗洗浄手段１２１〜１２３で使用された前記粗洗浄液及び前記絶縁紙分別手段４３３で使用された前記分別液の電気絶縁油及び前記油抜出手段１１１で抜き出された前記ＰＣＢ含有電気絶縁油に含まれる前記ＰＣＢの濃度を調整する濃度調整手段１６１と、ＰＣＢ濃度を調整された前記絶縁油中に、電気絶縁油からなる分散溶媒に分散させた金属ナトリウムを加えて前記ＰＣＢと前記金属ナトリウムとを反応させて前記ＰＣＢの脱塩素化処理を行う脱塩素化処理手段１６２と、前記脱塩素化処理手段１６２で使用された前記電気絶縁油を再生処理する絶縁油再生処理手段１６３とを備えている。
【０１０５】
前記絶縁紙分別手段４３３は、例えば、水と電気絶縁油との二層からなる分別液中に前記素子が加えられ、当該分別液を６０℃以上に加熱しながら攪拌した後に静置することにより、素子を構成するアルミニウム箔を電気絶縁油の層（上層）に浮上させる一方、素子を構成する絶縁紙を水の層（下層）と電気絶縁油の層（上層）との間に浮遊させることで、素子をアルミニウム箔と絶縁紙とに分別することができるようになっている。
【０１０６】
前記第三の加熱処理手段４４３は、例えば、前記アルミニウム箔を真空中または窒素等の不活性ガス雰囲気下で加熱処理（４００〜６００℃）することにより、アルミニウム箔に付着残留しているＰＣＢを気化させて、当該アルミニウム箔から離脱させて活性炭等に吸着回収することができるようになっている。
【０１０７】
前記第三の仕上洗浄手段４５３は、例えば、前記アルミニウム箔を仕上洗浄液中に浸漬して攪拌しながら仕上洗浄することができるようになっている。
【０１０８】
前記第四の仕上洗浄手段４４４は、例えば、前記絶縁紙を仕上洗浄液中に浸漬して超音波を照射しながら仕上洗浄することができるようになっている。
【０１０９】
前記第四の加熱処理手段４５４は、例えば、前記絶縁紙を真空中または窒素等の不活性ガス雰囲気下で加熱処理（４００〜６００℃）することにより、絶縁紙に付着残留しているＰＣＢを気化させて、当該絶縁紙から離脱させて活性炭等に吸着回収すると共に、当該絶縁紙を炭化させることができるようになっている。
【０１１０】
なお、本実施の形態では、粗洗浄されたコンデンサを仕上洗浄液で仕上洗浄する仕上洗浄手段を前記第一，三，四の仕上洗浄手段２５１，４５３，４５４等により構成し、粗洗浄されたコンデンサを加熱処理する加熱処理手段を前記第三，四の加熱処理手段４４３，４４４等により構成し、仕上洗浄及び加熱処理前のコンデンサを構成物の構造または材料に応じて分別する分別手段を前記解体手段１３１，前記裁断手段１３２，前記絶縁紙分別手段４３３等により構成している。
【０１１１】
このような本実施の形態にかかるコンデンサの無害化処理システム４００においては、前述した第三番目の実施の形態の無害化処理システム３００の場合と同様にして油抜出工程、第一の粗洗浄工程、解体工程、裁断工程、第二の粗洗浄工程、第三の粗洗浄工程、表面処理工程、第一の仕上洗浄工程を行う。
【０１１２】
第二の粗洗浄工程を終えた前記素子は、前記絶縁紙分別手段４３３により、前記分別液中で６０℃以上に加熱されながら攪拌された後に静置され、アルミニウム箔が電気絶縁油の層（上層）に浮上する一方、絶縁紙が水の層（下層）と電気絶縁油の層（上層）との間に浮遊することにより、アルミニウム箔と絶縁紙とに分別される（絶縁紙分別工程）。
【０１１３】
前記アルミニウム箔は、前記第三の加熱処理手段４４３により、真空中または窒素等の不活性ガス雰囲気下で加熱処理（４００〜６００℃）されることにより、付着残留しているＰＣＢが気化離脱して活性炭等に吸着回収される（第三の加熱処理工程）。
【０１１４】
続いて、前記第三の仕上洗浄手段４５３により、仕上洗浄液中に浸漬されて攪拌されることにより仕上洗浄される（第三の仕上洗浄工程）。
【０１１５】
仕上洗浄された前記アルミニウム箔は、前述した実施の形態の場合と同様に、ＰＣＢ残留量を測定され、規定値以下の場合には、その処理作業が終了し、規定値を超える場合には、再度仕上洗浄が行われる（判定工程）。
【０１１６】
他方、前記絶縁紙は、前記第四の仕上洗浄手段４５４により、仕上洗浄液中に浸漬されて超音波を照射されながら仕上洗浄される（第四の仕上洗浄工程）。
【０１１７】
続いて、前記第四の加熱処理手段４４４により、真空中または窒素等の不活性ガス雰囲気下で加熱処理（４００〜６００℃）されることにより、付着残留しているＰＣＢが気化離脱して活性炭等に吸着回収される（第四の加熱処理工程）。
【０１１８】
加熱処理された前記絶縁紙は、前述した実施の形態の場合と同様に、ＰＣＢ残留量を測定され、規定値以下の場合には、その処理作業が終了し、規定値を超える場合には、再度加熱処理が行われる（判定工程）。
【０１１９】
また、前記絶縁紙分別手段４３３で使用された前記分別液の水層は、前記表面処理手段３７１で使用された前記表面処理溶液と共に、前記水分再生処理手段３８２で再生処理され（再生処理工程）、その後再利用される。他方、前記絶縁紙分別手段４３３で使用された前記分別液の電気絶縁油層は、前述した第三番目の実施の形態の場合と同様に、前記仕上洗浄液精製手段２８１及び前記水分再生処理手段３８２で分離されたＰＣＢ並びに使用済みの前記粗洗浄液及び前記ＰＣＢ含有電気絶縁油と共に、濃度調整工程、脱塩素化処理工程、絶縁油再生処理工程等を経て無害化処理される。
【０１２０】
なお、前記仕上洗浄手段２５１，４５３，４５４で使用された前記仕上洗浄液は、前述した第二番目の実施の形態の場合と同様に、前記仕上洗浄液精製手段２８１により、蒸留精製されて、上記仕上洗浄手段２５１，２５２で再利用される（仕上洗浄液精製工程）。
【０１２１】
つまり、本実施の形態においては、粗洗浄された前記素子をアルミニウム箔と絶縁紙とに分別してから加熱処理や仕上洗浄を行うようにしたのである。
【０１２２】
このため、素子のアルミニウム箔と絶縁紙との間に浸入付着しているＰＣＢもさらに確実に除去することができる。
【０１２３】
したがって、本実施の形態によれば、前述した第三番目の実施の形態の場合と同様に、処理や設備にかかるコストを抑制しながらも、コンデンサを効率よく無害化処理することができると共に、前述した第三番目の実施の形態の場合よりもコンデンサの無害化処理効率をさらに向上させることができる。
【０１２４】
［第五番目の実施の形態］
本発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法及びそのシステムの第五番目の実施の形態を図５を用いて説明する。図５は、コンデンサの無害化処理システムの概略構成図である。ただし、前述した第一〜四番目の実施の形態の場合と同様な部分については、前述した第一〜四番目の実施の形態の説明で用いた符号と同一の符号を用いることにより、前述した第一〜四番目の実施の形態での説明と重複する説明を省略する。
【０１２５】
本実施の形態にかかるコンデンサの無害化処理システム５００は、前記コンデンサの内部からＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出す油抜出手段１１１と、ＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出したコンデンサの内部を電気絶縁油からなる粗洗浄液で粗洗浄する第一の粗洗浄手段１２１と、粗洗浄されたコンデンサを容器等と素子とに解体する解体手段１３１と、解体されたコンデンサの容器等を粗洗浄液で粗洗浄する第二の粗洗浄手段１２２と、解体されたコンデンサの素子を裁断する裁断手段１３２と、前記素子を粗洗浄液で粗洗浄する第三の粗洗浄手段１２３と、粗洗浄された前記容器等の表面をアルカリまたは酸の表面処理溶液で洗浄して表面処理を行う表面処理手段３７１と、Ｃ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物からなる仕上洗浄液で前記容器等を仕上洗浄する第一の仕上洗浄手段２５１と、粗洗浄された前記素子を水と電気絶縁油との二層からなる分別液中で絶縁紙とアルミニウム箔及びプラスチックスフィルムとに分別する絶縁紙分別手段４３３と、前記絶縁紙分別手段４３３からのアルミニウム箔及びプラスチックスフィルムをアルカリ溶液中に浸漬してアルミニウム箔を溶解してプラスチックスフィルムを分別する樹脂分別手段５３４と、前記樹脂分別手段５３４でアルミニウム箔を溶解したアルカリ溶液からアルミ成分を沈殿させて分別するアルミ成分分別手段５３５と、アルミ成分分別手段５３５からのアルミ成分を加熱処理する第三の加熱処理手段５４３と、前記絶縁紙及び前記プラスチックスフィルムをＣ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物からなる仕上洗浄液で仕上洗浄する第四の仕上洗浄手段４５４と、前記絶縁紙及び前記プラスチックスフィルムを加熱処理する第四の加熱処理手段４４４と、表面処理手段３７１で使用された表面処理溶液及び前記アルミ成分分別手段５３５で使用されたアルカリ溶液並びに絶縁紙分別手段４３３で使用された前記分別液の水を再生処理する水分再生処理手段３８２と、前記仕上洗浄手段２５１，４５４で使用された前記仕上洗浄液からＰＣＢを分離する仕上洗浄液精製手段２８１と、前記仕上洗浄液精製手段２８１及び前記水分再生処理手段３８２で分離されたＰＣＢ並びに前記粗洗浄手段１２１〜１２３で使用された前記粗洗浄液及び前記絶縁紙分別手段４３３で使用された前記分別液の電気絶縁油及び前記油抜出手段１１１で抜き出された前記ＰＣＢ含有電気絶縁油に含まれる前記ＰＣＢの濃度を調整する濃度調整手段１６１と、ＰＣＢ濃度を調整された前記絶縁油中に、電気絶縁油からなる分散溶媒に分散させた金属ナトリウムを加えて前記ＰＣＢと前記金属ナトリウムとを反応させて前記ＰＣＢの脱塩素化処理を行う脱塩素化処理手段１６２と、前記脱塩素化処理手段１６２で使用された前記電気絶縁油を再生処理する絶縁油再生処理手段１６３とを備えている。
【０１２６】
前記樹脂分別手段５３４は、例えば、前記絶縁紙分別手段４３３からのアルミニウム箔及びプラスチックスフィルムをアルカリ溶液（例えば、ＮａＯＨを５〜１０ｗｔ％含有する水溶液）中に浸漬して（常温〜５０℃程度）攪拌することにより、アルミニウム箔をアルカリ溶液中に溶解してプラスチックスフィルムを分別することができるようになっている。
【０１２７】
前記アルミ成分分別手段５３５は、例えば、前記樹脂分別手段５３４でアルミニウム箔を溶解したアルカリ溶液中に二酸化炭素ガス等を供給しながら攪拌することにより、当該アルカリ溶液中に溶解しているアルミ成分を沈殿（水酸化アルミニウム）させて分別することができるようになっている。
【０１２８】
前記第三の加熱処理手段５４３は、前記アルミ成分分別手段５３５からのアルミ成分を加熱処理（２００〜４００℃）することにより、当該アルミ成分をアルミナとすることができるようになっている。
【０１２９】
なお、本実施の形態では、仕上洗浄及び加熱処理前のコンデンサを構成物の構造または材料に応じて分別する分別手段を前記解体手段１３１，前記裁断手段１３２，前記絶縁紙分別手段４３３，前記樹脂分別手段５３４，前記アルミ成分分別手段５３５等により構成している。
【０１３０】
このような本実施の形態にかかるコンデンサの無害化処理システム５００においては、前述した第四番目の実施の形態の無害化処理システム４００の場合と同様にして油抜出工程、第一の粗洗浄工程、解体工程、裁断工程、第二の粗洗浄工程、第三の粗洗浄工程、表面処理工程、第一の仕上洗浄工程、絶縁紙分別工程を行う。
【０１３１】
絶縁紙分別工程で分別されたプラスチックスフィルム及びアルミニウム箔は、前記樹脂分別手段５３４により、アルカリ溶液（例えば、ＮａＯＨを５〜１０ｗｔ％含有する水溶液）中で攪拌されて（常温〜５０℃程度）、アルミニウム箔が下記に示す反応を生じてアルカリ溶液中に溶解し、プラスチックスフィルムがアルカリ溶液中に浮遊して分別される（樹脂分別工程）。
【０１３２】
ＮａＯＨ（＋Ｈ２Ｏ）＋Ａｌ→ＮａＡｌＯ２＋Ｈ２↑
【０１３３】
なお、アルミニウム箔の溶解に伴ってアルカリ溶液中から発生する水素ガスＨ２は、吸引ポンプ等により吸引されて水素ガス除去器等で除去処理される。
【０１３４】
次に、上記アルカリ溶液は、前記アルミ成分分別手段５３５により、二酸化炭素ガスが供給され、下記に示す反応を生じてアルミ成分（水酸化アルミニウム）が沈殿して分別される（アルミ成分分別工程）。
【０１３５】
ＮａＡｌＯ２＋２Ｈ２Ｏ＋ＣＯ２→Ａｌ（ＯＨ）３↓＋ＮａＨＣＯ３
【０１３６】
続いて、前記アルミ成分は、前記第三の加熱処理手段５４３により、減圧下（８０ＭＰａ程度）で加熱処理（２００〜４００℃）され、下記に示す反応を生じてアルミナとなる（第三の加熱処理工程）。なお、このときの加熱処理は、常圧で行うことも可能である。
【０１３７】
２Ａｌ（ＯＨ）３→Ａｌ２Ｏ３＋３Ｈ２Ｏ
【０１３８】
このようにして生成したアルミナは、前述した実施の形態の場合と同様に、ＰＣＢ残留量を測定され、規定値以下の場合には、その処理作業が終了し、規定値を超える場合には、再度加熱処理が行われる（判定工程）。
【０１３９】
他方、前記絶縁紙分別工程で分別された絶縁紙及び前記樹脂分別工程で分別されたプラスチックスフィルムは、前述した第四番目の実施の形態の場合と同様に、前記第四の仕上洗浄手段４５４により、仕上洗浄液中に浸漬されて超音波を照射されながら仕上洗浄される（第四の仕上洗浄工程）。
【０１４０】
続いて、前記第四の加熱処理手段４４４により、前述した第四番目の実施の形態の場合と同様に、真空中または窒素等の不活性ガス雰囲気下で加熱処理（４００〜６００℃）されることにより、付着残留しているＰＣＢが気化離脱して活性炭等に吸着回収される。（第四の加熱処理工程）。
【０１４１】
加熱処理された前記絶縁紙及び前記プラスチックスフィルムは、前述した実施の形態の場合と同様に、ＰＣＢ残留量を測定され、規定値以下の場合には、その処理作業が終了し、規定値を超える場合には、再度加熱処理が行われる（判定工程）。
【０１４２】
また、前記アルミ成分分別手段５３５でアルミ成分を分別されたアルカリ溶液は、前記絶縁紙分別手段４３３で使用された前記分別液の水層及び前記表面処理手段３７１で使用された前記表面処理溶液と共に、前記水分再生処理手段３８２で再生処理される（水分再生処理工程）。
【０１４３】
つまり、前述した第四番目の実施の形態は、主にアルミニウム箔と絶縁紙とからなる素子を内蔵したコンデンサの場合において、粗洗浄された前記素子をアルミニウム箔と絶縁紙とに分別してから加熱処理や仕上洗浄を行う場合であったが、本実施の形態は、主にアルミニウム箔と絶縁紙とプラスチックスフィルムとからなる素子を内蔵したコンデンサの場合において、粗洗浄された前記素子をアルミニウム箔と絶縁紙とプラスチックスフィルムとに分別してから加熱処理や仕上洗浄を行う場合なのである。
【０１４４】
このため、本実施の形態においては、素子のアルミニウム箔と絶縁紙とプラスチックスフィルムとの間に浸入付着しているＰＣＢもさらに確実に除去することができる。
【０１４５】
したがって、本実施の形態によれば、前述した第四番目の実施の形態の場合と同様に、処理や設備にかかるコストを抑制しながらも、コンデンサを効率よく無害化処理することができると共に、前述した第四番目の実施の形態の場合と同様に、コンデンサの無害化処理効率をさらに向上させることができる。
【０１４６】
［他の実施の形態］
なお、前述した第一〜五番目の実施の形態では、コンデンサを無害化処理する場合について説明したが、本発明は、ＰＣＢ含有電気絶縁油を内蔵するトランスや蛍光灯安定器用コンデンサ等を無害化処理する場合についても、前述した第一〜五番目の実施の形態の場合と同様にして適用することができる。
【０１４７】
具体的には、例えば、ＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵トランスの場合には、トランスの蓋を開けて、トランスの容器内からＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出して容器の内部を電気絶縁油からなる粗洗浄液で粗洗浄した後、容器の内部からコアを取り出すように解体し、当該コアをさらにコイルと鉄心とに解体し、当該コイルを裁断して銅線と紙等の有機物とに分別し、容器等（蓋や鉄心や銅線等を含む）をコンデンサの場合と同様にして粗洗浄、表面処理、仕上洗浄等を施して無害化処理する一方、上記有機物もコンデンサの場合と同様にして粗洗浄、加熱処理等を施して無害化処理すると共に、前記ＰＣＢ含有電気絶縁油や粗洗浄液等をコンデンサの場合と同様にして濃度調整、脱塩素化処理、再生処理等を行うのである。
【０１４８】
他方、例えば、蛍光灯安定器用コンデンサの場合には、蛍光灯安定器の内部でのコンデンサの位置を確認し、蛍光灯安定器を解体して当該蛍光灯安定器からコンデンサを取り出した後、前述した第一〜五番目の実施の形態のコンデンサの場合と同様にして無害化処理する。ただし、蛍光灯安定器のコンデンサの場合には、内蔵されているＰＣＢ含有電気絶縁油の量が比較的少ないため、容器の内部からＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出すことなく、粗洗浄を行うことができる。
【０１４９】
なお、粗洗浄工程や仕上洗浄工程や加熱処理工程の回数は、前述した第一〜五番目の実施の形態の場合に限らず、対象となる機器の構造や材料等に応じて適宜選択され得るものである。さらに、仕上洗浄工程と加熱処理工程とは、少なくとも一方が行わればよく、その順番等は対象となる機器の構造や形状等に応じて適宜選択され得るものである。
【０１５０】
また、前述した第四，五番目の実施の形態では、アルカリ溶液として水酸化ナトリウムの溶液を使用したが、本発明はこれに限らず、他の実施の形態として、例えば、水酸化カリウムや炭酸ナトリウムの溶液等を使用することも可能である。
【０１５１】
また、前述した第四，五番目の実施の形態では、アルカリ溶液に二酸化炭素ガスを供給することにより、水酸化アルミニウムを生成させるようにしたが、他の実施の形態として、例えば、塩酸等の酸をアルカリ溶液中に供給することにより、下記に示す反応を生じさせて水酸化アルミニウムを生成させることも可能である。
【０１５２】
ＮａＡｌＯ２＋Ｈ２Ｏ＋ＨＣｌ→Ａｌ（ＯＨ）３↓＋ＮａＣｌ
【０１５３】
さらに、他の実施の形態として、例えば、アルカリ溶液を加熱（８０〜９０℃程度）することにより、下記に示す反応を起こさせて水酸化アルミニウム等を生成させることも可能である。
【０１５４】
ＮａＡｌ（ＯＨ）＋ΔＨ→ＮａＯＨ＋Ａｌ（ＯＨ）３↓＋ＡｌＯ（ＯＨ）↓
【０１５５】
また、前述した第四，五番目の実施の形態においては、絶縁紙分別手段４３３の分別液に水と電気絶縁油とを利用したが、当該電気絶縁油に代えて、炭化水素系の他の有機溶媒を利用することも可能である。しかしながら、電気絶縁油を利用すれば、再生処理等の簡素化を図ることができるので非常に好ましい。
【０１５６】
また、前述した第四，五番目の実施の形態においては、絶縁紙やプラスチックスフィルム等の固形状の有機物を、さらに高温高圧下のアルカリ水中に投入して酸素を供給しながら完全分解させる（水熱分解処理）ことも可能である。
【０１５７】
【発明の効果】
第一番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、ＰＣＢ含有電気絶縁油を内蔵する機器を無害化処理する方法であって、前記機器を電気絶縁油からなる粗洗浄液で粗洗浄する粗洗浄工程と、粗洗浄された前記機器を仕上洗浄液で仕上洗浄する仕上洗浄工程及び粗洗浄された前記機器を加熱処理する加熱処理工程のうちの少なくとも一方の工程と、前記洗浄工程で使用された前記洗浄液に含まれる前記ＰＣＢを、電気絶縁油からなる分散溶媒に分散させた金属ナトリウムと反応させて脱塩素化処理する脱塩素化処理工程とを有するので、処理や設備にかかるコストを抑制しながらも、機器を効率よく無害化処理することができる。
【０１５８】
第二番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目の発明において、粗洗浄前に、前記機器からＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出す油抜出工程を有し、前記脱塩素化処理工程が、前記洗浄液及び前記油抜出工程からの前記ＰＣＢ含有電気絶縁油中に含まれた前記ＰＣＢを脱塩素化処理するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１５９】
第三番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目または第二番目の発明において、仕上洗浄または加熱処理前に、前記機器を構成物の構造または材料に応じて分別する分別工程を有するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１６０】
第四番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第三番目の発明のいずれかにおいて、前記粗洗浄工程が、６０℃以上の温度で前記機器を粗洗浄するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１６１】
第五番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第四番目の発明のいずれかにおいて、前記仕上洗浄液が電気絶縁油である前記仕上洗浄工程を有すると共に、前記脱塩素化処理工程が、前記粗洗浄液及び前記仕上洗浄液中で前記ＰＣＢを脱塩素化処理するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１６２】
第六番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第五番目の発明において、前記仕上洗浄工程が、６０℃以上の温度で前記機器を仕上洗浄するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１６３】
第七番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第五番目または第六番目の発明において、前記仕上洗浄液が、前記脱塩素化処理工程で使用された前記電気絶縁油であるので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１６４】
第八番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第四番目の発明のいずれかにおいて、前記仕上洗浄液がＣ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物である前記仕上洗浄工程を有すると共に、前記仕上洗浄工程で使用された前記仕上洗浄液からＰＣＢを分離する仕上洗浄液精製工程を有し、前記脱塩素化処理工程が、前記仕上洗浄液精製工程で分離された前記ＰＣＢを含めて前記粗洗浄液中で前記ＰＣＢを脱塩素化処理するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１６５】
第九番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第八番目の発明のいずれかにおいて、前記脱塩素化処理工程で使用された前記電気絶縁油を再生処理する絶縁油再生処理工程を有し、前記分散溶媒及び前記粗洗浄液のうちの少なくとも一方が、前記絶縁油再生処理工程からの前記電気絶縁油であるので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１６６】
第十番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第九番目の発明のいずれかにおいて、前記粗洗浄工程及び前記仕上洗浄工程のうち少なくとも前記粗洗浄工程が、超音波を発振しながら前記機器を洗浄するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１６７】
第十一番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第十番目の発明のいずれかにおいて、前記脱塩素化処理工程で脱塩素化処理する前記ＰＣＢの濃度を１０％以下に調整する濃度調整工程を有するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１６８】
第十二番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第十一番目の発明のいずれかにおいて、粗洗浄された前記機器の表面処理を行う表面処理工程を有するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１６９】
第十三番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第十二番目の発明において、前記表面処理工程が、アルカリまたは酸で前記機器の表面を洗浄するので、表面処理を低コストで簡単に行うことができる。
【０１７０】
第十四番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理方法は、第一番目から第十三番目の発明のいずれかにおいて、前記機器が、トランス、コンデンサ、蛍光灯安定器のコンデンサのいずれかであるので、上述した効果が最も発現されるようになる。
【０１７１】
第十五番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、ＰＣＢ含有電気絶縁油を内蔵する機器を無害化処理するシステムであって、前記機器を電気絶縁油からなる粗洗浄液で粗洗浄する粗洗浄手段と、粗洗浄された前記機器を仕上洗浄液で仕上洗浄する仕上洗浄手段及び粗洗浄された前記機器を加熱処理する加熱処理手段のうちの少なくとも一方の手段と、前記洗浄手段で使用された前記洗浄液に含まれる前記ＰＣＢを、電気絶縁油からなる分散溶媒に分散させた金属ナトリウムと反応させて脱塩素化処理する脱塩素化処理手段とを有するので、処理や設備にかかるコストを抑制しながらも、機器を効率よく無害化処理することができる。
【０１７２】
第十六番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目の発明において、粗洗浄の前に、前記機器からＰＣＢ含有電気絶縁油を抜き出す油抜出手段を有し、前記脱塩素化処理手段が、前記洗浄液及び前記油抜出手段からの前記ＰＣＢ含有電気絶縁油中に含まれた前記ＰＣＢを脱塩素化処理するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１７３】
第十七番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目または第十六番目の発明において、仕上洗浄または加熱処理の前に、前記機器を構成物の構造または材料に応じて分別加工する分別加工手段を有するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１７４】
第十八番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第十七番目の発明のいずれかにおいて、前記粗洗浄手段が、６０℃以上の温度で前記機器を粗洗浄するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１７５】
第十九番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第十八番目の発明のいずれかにおいて、前記仕上洗浄液が電気絶縁油である前記仕上洗浄手段を有すると共に、前記脱塩素化処理手段が、前記粗洗浄液及び前記仕上洗浄液中で前記ＰＣＢを脱塩素化処理するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１７６】
第二十番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十九番目の発明において、前記仕上洗浄手段が、６０℃以上の温度で前記機器を仕上洗浄するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１７７】
第二十一番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十九番目または第二十番目の発明において、前記仕上洗浄液が、前記脱塩素化処理手段で使用された前記電気絶縁油であるので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１７８】
第二十二番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第十八番目の発明のいずれかにおいて、前記仕上洗浄液がＣ１〜Ｃ４のアルコールまたはＣ１〜Ｃ４の塩素化物である前記仕上洗浄手段を有すると共に、前記仕上洗浄手段で使用された前記仕上洗浄液からＰＣＢを分離する仕上洗浄液精製手段を有し、前記脱塩素化処理手段が、前記仕上洗浄液精製手段で分離された前記ＰＣＢを含めて前記粗洗浄液中で前記ＰＣＢを脱塩素化処理するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１７９】
第二十三番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第二十二番目の発明のいずれかにおいて、前記脱塩素化処理工程で使用された前記電気絶縁油を再生処理する絶縁油再生処理手段を有し、前記分散溶媒及び前記粗洗浄液のうちの少なくとも一方が、前記絶縁油再生処理手段からの前記電気絶縁油であるので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１８０】
第二十四番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第二十三番目の発明のいずれかにおいて、前記粗洗浄手段及び前記仕上洗浄手段のうち少なくとも前記粗洗浄手段が、超音波を発振しながら前記機器を洗浄するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１８１】
第二十五番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第二十四番目の発明のいずれかにおいて、前記脱塩素化処理手段で脱塩素化処理する前記ＰＣＢの濃度を１０％以下に調整する濃度調整手段を有するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１８２】
第二十六番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第二十五番目の発明のいずれかにおいて、粗洗浄された前記機器の表面処理を行う表面処理手段を有するので、機器をさらに効率よく無害化処理することができる。
【０１８３】
第二十七番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第二十六番目の発明において、前記表面処理手段が、アルカリまたは酸で前記機器の表面を洗浄するので、表面処理を低コストで簡単に行うことができる。
【０１８４】
第二十八番目の発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムは、第十五番目から第二十七番目の発明のいずれかにおいて、前記機器が、トランス、コンデンサ、蛍光灯安定器のコンデンサのいずれかであるので、上述した効果が最も発現されるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムをコンデンサに適用した場合の第一番目の実施の形態の概略構成図である。
【図２】本発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムをコンデンサに適用した場合の第二番目の実施の形態の概略構成図である。
【図３】本発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムをコンデンサに適用した場合の第三番目の実施の形態の概略構成図である。
【図４】本発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムをコンデンサに適用した場合の第四番目の実施の形態の概略構成図である。
【図５】本発明によるＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵機器の無害化処理システムをコンデンサに適用した場合の第五番目の実施の形態の概略構成図である。
【図６】ＰＣＢ含有電気絶縁油内蔵トランスの従来の無害化処理方法の概略フロー図である。
【符号の説明】
１００　無害化処理システム
１１１　油抜出手段
１２１　第一の粗洗浄手段
１２２　第二の粗洗浄手段
１２３　第三の粗洗浄手段
１３１　解体手段
１３２　裁断手段
１４１　第一の加熱処理手段
１４２　第二の加熱処理手段
１５１　第一の仕上洗浄手段
１６１　濃度調整手段
１６２　脱塩素化処理手段
１６３　絶縁油再生処理手段
２００　無害化処理システム
２５１　第一の仕上洗浄手段
２５２　第二の仕上洗浄手段
２８１　仕上洗浄液精製手段
３００　無害化処理システム
３７１　表面処理手段
３８２　水分再生処理手段
４００　無害化処理システム
４３３　絶縁紙分別手段
４４３　第三の加熱処理手段
４４４　第四の加熱処理手段
４５３　第三の仕上洗浄手段
４５４　第四の仕上洗浄手段
５００　無害化処理システム
５３４　樹脂分別手段
５３５　アルミ成分分別手段
５４３　第三の加熱処理手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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