(57)【要約】【課題】配線基板を小型化したとしても、絶縁基板と絶縁枠体との位置ずれに伴う絶縁基板に形成された配線導体の露出部の変化を容易に検知することができ、電子部品の電極を配線導体に容易かつ確実に接続することができるものとすること。【解決手段】配線基板４は、上面の中央部に電子部品の搭載部１ｃを有する四角形状の絶縁基板１ａと、絶縁基板１ａの上面の外周部に搭載部１ｃを取り囲むようにして取着された四角形状の絶縁枠体１ｂと、搭載部周辺から絶縁基板１ａの側面および下面の少なくとも一方に導出された配線導体２とを具備し、絶縁基板１ａは、その上面のうち絶縁枠体１ｂの内側の各内周辺と接する部位に、それぞれ一辺が内周辺に接する長方形状のマーカ３が複数形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面の中央部に電子部品の搭載部を有する四角形状の絶縁基板と、該絶縁基板の上面の外周部に前記搭載部を取り囲むようにして取着された四角形状の絶縁枠体と、前記搭載部周辺から前記絶縁基板の側面および下面の少なくとも一方に導出された配線導体とを具備しており、前記絶縁基板は、その上面のうち前記絶縁枠体の内側の各内周辺と接する部位に、それぞれ一辺が前記内周辺に接する長方形状のマーカが複数形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記マーカは、前記絶縁枠体の内側の各角部に近接した部位に形成されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や水晶発振子等の電子部品を搭載するとともに、電子部品の電極を外部に接続、導出するための配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品を収納するためのセラミック配線基板は、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する四角形状の絶縁基板と、絶縁基板の上面の外周部に搭載部を取り囲むようにして取着された四角形状の絶縁枠体と、搭載部周辺から絶縁基板の側面および下面の少なくとも一方に導出された配線導体とを具備してしる。絶縁基板は一般に酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミックス質焼結体等の電気絶縁材料から成る。
【０００３】
絶縁基板の搭載部に電子部品をガラス、樹脂、ろう材等の接着剤を介して接着固定するとともに、この電子部品の各電極を例えばボンディングワイヤを介して配線導体に電気的に接続し、しかる後、絶縁枠体の上面に搭載部を覆うようにして蓋体をガラス、樹脂、ろう材等から成る封止材を介して接合させ、絶縁基板と絶縁枠体と蓋体とから成る容器内部に電子部品を気密に収納することによって電子装置となる。
【０００４】
このような絶縁基板および絶縁枠体は通常、平板状のセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）と枠状のグリーンシートとを順次積層し焼成することで作製される。
また、配線導体は、グリーンシートにタングステン等の金属のペーストを印刷しておくことにより形成される。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１８９４０３号公報
【０００６】
【特許文献２】
特開２０００−１８８３５６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の配線基板においては、絶縁基板となる平板状のグリーンシートと絶縁枠状のグリーンシートとを積層する際に、それらの間で殆どの場合わずかな位置ズレが生じる。位置ズレが起きると、絶縁枠体の下に配線導体の一部または全部が隠れて正常な形で露出しなくなってしまい、電子部品の電極を配線導体に正確且つ容易に接続できなくなる。
【０００８】
特に近年、配線基板の小型化に伴って、配線導体が微細となってきているので、このような位置ズレがわずかであっても、配線導体の搭載部に露出する形に与える影響が非常に大きなものになるので、電子部品の電極と配線導体との正確な接続が非常に困難になってしまう。
【０００９】
従って、本発明は上記従来の技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、配線基板を小型化したとしても、絶縁枠体の位置ズレに起因する絶縁基板に形成された配線導体の露出部分の変化を容易に検知することができ、電子部品の電極を配線導体に正確且つ容易に接続できる配線基板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板は、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する四角形状の絶縁基板と、該絶縁基板の上面の外周部に前記搭載部を取り囲むようにして取着された四角形状の絶縁枠体と、前記搭載部周辺から前記絶縁基板の側面および下面の少なくとも一方に導出された配線導体とを具備しており、前記絶縁基板は、その上面のうち前記絶縁枠体の内側の各内周辺と接する部位に、それぞれ一辺が前記内周辺に接する長方形状のマーカが複数形成されていることを特徴とするものである。
本発明の配線基板によれば、絶縁基板の上面のうち、絶縁枠体の内側の各内周辺と接する部位に、それぞれ一辺が内周辺に接する長方形状のマーカが複数形成されていることから、マーカが正常に露出しているかどうかを確認することにより、絶縁基体と絶縁枠体との位置ズレの有無を確実に把握できる。その結果、絶縁枠体の位置ズレに起因する絶縁基板に形成された配線導体の露出部分の変化を容易且つ確実に検知することができ、電子部品の電極を配線導体に正確且つ容易に接続できる。
【００１１】
本発明の配線基板は、好ましくは、前記マーカは、前記絶縁枠体の内側の各角部に近接した部位に形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の配線基板は、好ましくはマーカは絶縁枠体の内側の各角部に近接した部位に形成されていることから、絶縁基板と絶縁枠体との位置ズレにともなう配線導体の露出部分の変化量が大きくなりやすい部位にマーカが位置するので、わずかな位置ズレでもより確実に検知することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。図１は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す上面図であり、図２は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。これらの図において、１ａは絶縁基板、１ｂは絶縁枠体、２は配線導体、３はマーカである。これらの絶縁基板１ａ、配線導体２およびマーカ３とで、抵抗素子，コンデンサ，コイル等の受動素子、ＩＣ，ＬＳＩ，ＦＥＴ等の半導体素子、半導体レーザ（ＬＤ），発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光半導体素子などの電子部品（図示せず）を収納する配線基板５が構成される。
【００１４】
本発明の配線基板５は、上面の中央部に電子部品の搭載部１ｃを有する四角形状の絶縁基板１ａと、絶縁基板１ａの上面の外周部に搭載部１ｃを取り囲むようにして取着された四角形状の絶縁枠体１ｂと、搭載部周辺から絶縁基板１ａの側面および下面の少なくとも一方に導出された配線導体２とを具備し、絶縁基板１ａは、その上面のうち絶縁枠体１ｂの内側の各内周辺と接する部位に、それぞれ一辺が内周辺に接する長方形状のマーカ３が複数形成されているものである。
本発明における絶縁基板１ａは、上面の中央部に電子部品が搭載される搭載部１ｃを有する四角形状のものであり、焼結体（セラミックス）等の絶縁材料から成る。また、絶縁枠体１ｂは、絶縁基板１ａの上面の外周部に、搭載部１ｃを取り囲むようにして取着された四角形状（枠状）のものであり、焼結体等の絶縁材料から成る。
【００１５】
これらの絶縁基板１ａおよび絶縁枠体１ｂは、例えば、セラミックスから成る場合、ガラスセラミック焼結体、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体等から成り、熱膨張係数差による変形等を防ぐうえで双方とも同種の材料により形成されるのがよい。
【００１６】
絶縁基板１ａおよび絶縁枠体１ｂは、例えば、ともにガラスセラミック焼結体から成る場合、ホウ珪酸ガラス等のガラス粉末と酸化アルミニウム等のセラミック粉末とから成る原料粉末に、適当な有機バインダ、溶剤等の添加物を加えて泥漿物を作製し、この泥漿物をシート状に成形して作製したグリーンシートを所定の板状および枠状に切断加工し、得られた板状のグリーンシート上に枠状のグリーンシートを積層し、約１０００℃で焼成することにより製作される。
【００１７】
なお、図１および図２に示した例では、絶縁枠体１ｂを開口寸法の異なる２層の枠状の絶縁層を積層することにより形成しており、搭載部１ｃを取り囲むようにして段状部が形成された構造としている。
【００１８】
絶縁基板１の搭載部１ｃの上面に、電子部品が樹脂、ガラス、ろう材等の接着材を介して接着固定される。
【００１９】
また、搭載部１ｃ周辺から絶縁基板１ａの側面および下面の少なくとも一方（図２の例では下面のみ）に、配線導体２が導出されている。図１、図２の例では、搭載部１ｃの周辺に形成した段状部の上面から導出するようにしている。これは、搭載部１ｃに搭載される電子部品の電極、すなわち通常は電子部品の上面の外周部に形成されている電極との間の距離を極力近くして接続しやすくするためである。この配線導体２の搭載部１ｃ周辺に露出する部分には、電子部品の各電極がボンディングワイヤ等を介して電気的に接続される。
【００２０】
配線導体２のうち、絶縁基板１の側面および下面の少なくとも一方に導出された部分は、それぞれ外部電気回路基板（図示せず）の配線導体に半田等のろう材を介して電気的に接続される。これにより、電子部品の電極が配線導体２を介して外部の電気回路に電気的に接続される。このような配線導体２は、例えば、銅、銀、タングステン、モリブデン、マンガン等の金属粉末を用いたメタライズ層により形成される。
【００２１】
なお、配線導体２は、その露出する表面にニッケルや金等の耐蝕性に優れ、ワイヤボンディング性やろう材の濡れ性に優れる金属を、１乃至２０μｍの厚みにメッキ法により被着させておくのがよく、配線導体２の酸化腐蝕を有効に防止することができるとともに配線導体２へのボンディングワイヤや半田の接合を強固となすことができ、配線導体２に対する電子部品の電極のボンディングワイヤや低融点ロウ材を介しての接合、および配線導体２の外部電気回路基板の配線導体に対する半田等のろう材を介しての接合等を、より一層確実なものとすることができる。
【００２２】
本発明において、絶縁基板１ａは、その上面のうち絶縁枠体１ｂの内側の各内周辺と接する部位に、それぞれ一辺が内周辺に接する長方形状のマーカ３が複数形成されている。これにより、マーカ３が正常に所定の長方形状に露出しているかどうかを確認することにより、絶縁基板１ａと絶縁枠体１ｂとの位置ズレの有無を確実に把握できる。その結果、絶縁基板１ａに形成された配線導体２の露出部分の変化を容易且つ確実に検知することができ、電子部品の電極を配線導体２に正確且つ容易に接続できる。
【００２３】
この場合、絶縁基板１ａと絶縁枠体１ｂとの位置ズレの多くは、絶縁基板１ａと絶縁枠体１ｂとが互いに回転するようにしてずれる、いわゆる平面内の回転角θ方向の位置ズレを含むものであるが、マーカ３は、このようなわずかな位置ズレであっても絶縁枠体１ｂの下に隠れること等によりその形状が大きく変化する長方形状とする。
【００２４】
また、長方形状のマーカ３は、搭載部１ｃ側への張り出しを極力小さくして、電子部品を搭載する領域を確保するために、その長辺側の一辺が絶縁枠体３の内周辺に接するようにして形成することが好ましい。
【００２５】
このマーカ３は、例えば、銅、銀、タングステン、モリブデン、マンガン等の金属粉末を用いたメタライズ層などにより形成される。
【００２６】
また、マーカ３は、配線導体２と同様の金属により形成することが好ましい。これにより、マーカ３を配線導体２と同時に印刷、形成することが可能となり、例えば同じ製版を用いて同時印刷することができるので、配線導体２とマーカ３との間の位置ズレをも効果的に防止することができ、マーカ３による位置ズレの検知をより一層確実とすることができる。
【００２７】
また、マーカ３は、絶縁枠体１ｂの内側の各角部に近接した部位に形成することが好ましい。この場合、絶縁基板１ａと絶縁枠体１ｂとの位置ズレにともなう配線導体２の露出部分の変化量が大きくなりやすい部位にマーカ３が位置するので、わずかな位置ズレでもより確実に検知することができる。
【００２８】
また、絶縁基板１ａの搭載部１ｃに搭載された電子部品は、蓋体や封止樹脂等により封止される。蓋体による封止は、例えば、セラミックスや金属から成る板状等の蓋体（図示せず）を、搭載部１ｃを覆うようにして絶縁枠体１ｂの上面に低融点ガラスやロウ材等を介して接合することにより行われる。この場合、蓋体が取着される領域は、蓋体の取着方法に応じて表面状態を変更することが好ましい。例えば、蓋体がろう材を介してロウ付け接合される場合、ろう材との濡れ性を高めるためにこの領域の表面にニッケル、金等の金属層を形成しておくことが好ましい。
【００２９】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、図１に示した例では、マーカ３は、絶縁枠体１ｂの内側の各角部に近接した部位に、角部からの距離が同じ程度となるようにして形成しているが、角部からの距離が異なっていたり、絶縁枠体１ｂの内周辺の中央部等に形成してもよい。また、マーカ３は全部を同じ形状とする必要はなく、形状が異なるものを複数個形成するようにしてもよい。さらに、マーカ３は完全な長方形でなくてもよく、例えば、長方形の角部分を円弧状に成形して、マーカ３が角部分から剥がれることを防止するようにしてもよい。
【００３０】
【発明の効果】
本発明の配線基板によれば、絶縁基板の上面のうち、絶縁枠体の内側の各内周辺と接する部位に、それぞれ一辺が内周辺に接する長方形状のマーカが複数形成されていることから、マーカが正常に露出しているかどうかを確認することにより、絶縁基体と絶縁枠体との位置ズレの有無を確実に把握できる。その結果、絶縁枠体の位置ズレに起因する絶縁基板に形成された配線導体の露出部分の変化を容易且つ確実に検知することができ、電子部品の電極を配線導体に正確且つ容易に接続できる。
【００３１】
本発明の配線基板は、好ましくはマーカは絶縁枠体の内側の各角部に近接した部位に形成されていることから、絶縁基板と絶縁枠体との位置ズレにともなう配線導体の露出部分の変化量が大きくなりやすい部位にマーカが位置するので、わずかな位置ズレでもより確実に検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す上面図である。
【図２】図１の配線基板の断面図である。
【符号の説明】
１：絶縁基板
１ａ：基部
１ｂ：絶縁枠体
１ｃ：搭載部
２：配線導体
３：マーカ
４：配線基板
【図１】
2004356443.tif 000003
【図２】
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