【手続補正書】
【提出日】平成15年10月31日(2003.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性ポリプロピレン７５〜９４重量％と石油樹脂又はテルペン樹脂の少なくとも１種の樹脂２５〜６重量％を含み、かつブロッキング防止剤又は帯電防止剤を配合しないコア層（Ｃ）と、コア層（Ｃ）の裏面にエチレンを０．１〜５重量％含有するランダム共重合型のポリプロピレンを含むスキン層（Ｓ）と、コア層（Ｃ）の表面に単独重合型のポリプロピレンを含むスキン層（Ｓ’）を有する少なくとも三層の積層フィルムであって、
コア層（Ｃ）中の結晶性ポリプロピレンは、融点が１６０℃以上、アイソタクチック指数が９７％以上であり、一方、石油樹脂又はテルペン樹脂は、ガラス転移温度が６０℃以上であり、さらに、
積層フィルムの水蒸気透過度と厚みの積は、７５ｇ・μｍ／（ｍ２・２４ｈ）以下であり、かつ積層フィルムの結晶化度（Ｘｃ）と非晶部密度（ｄａ）及び配向度（Ｆ）の関係（Ｒ）が下記の式（１）を満足することを特徴とするポリプロピレン系積層フィルム。
式（１）：
０．３６＜［（１−Ｘｃ）／（ｄａ／０．８５４）−０．１２５Ｆ］＜０．４４
【請求項２】
スキン層（Ｓ又はＳ’）の厚みは、１．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のポリプロピレン系積層フィルム。
【請求項３】
スキン層（Ｓ又はＳ’）には、ブロッキング防止剤として、シリカ又はポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）を１００〜４０００ｐｐｍ配合することを特徴とする請求項１又は２に記載のポリプロピレン系積層フィルム。
【請求項４】
表面処理を施した裏面側のスキン層（Ｓ）に、塗布層（Ｂ）としてポリビニルアルコール又はポリビニルアルコールと無機層状化合物の混合物を形成することを特徴とする請求項１記載のポリプロピレン系積層フィルム。
【請求項５】
無機層状化合物は、水溶媒に膨潤又はへき開する粘土鉱物であることを特徴とする請求項４に記載のポリプロピレン系積層フィルム。
【請求項６】
無機層状化合物（ａ）とポリビニルアルコール（ｂ）の混合重量比（ａ／ｂ）は、１５／８５〜２５／７５であることを特徴とする請求項４に記載のポリプロピレン系積層フィルム。
【請求項７】
全厚みは、４０μｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載のポリプロピレン系積層フィルム。
【請求項８】
ラミネート強度は、１００ｇ／１５ｍｍ幅以上であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のポリプロピレン系積層フィルム。
【請求項９】
表面処理を施した裏面側のスキン層（Ｓ）に塗布層（Ｂ）の形成は、溶媒に溶解又は分散して塗布液とした塗布層（Ｂ）の構成素材を、スキン層（Ｓ）の表面に塗布することにより行われることを特徴とする請求項４に記載のポリプロピレン系積層フィルムの製造方法。
【請求項１０】
無機層状化合物とポリビニルアルコールとの混合は、水溶媒に膨潤又はへき開した状態での無機層状化合物をポリビニルアルコールへ高圧分散法を用いて分散させることにより行われることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載のポリプロピレン系積層フィルムの製造方法。
【請求項１１】
ポリプロピレン系積層フィルムの製造工程において、３０〜５５℃で１２時間以上の熱処理が施されることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のポリプロピレン系積層フィルムの製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜８のいずれかに記載のポリプロピレン系積層フィルムを使用することを特徴とする包装材。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、結晶性ポリプロピレン７５〜９４重量％と石油樹脂又はテルペン樹脂の少なくとも１種の樹脂２５〜５重量％を含み、かつブロッキング防止剤又は帯電防止剤を配合しないコア層（Ｃ）と、コア層（Ｃ）の裏面にエチレンを０．１〜５重量％含有するランダム共重合型のポリプロピレンを含むスキン層（Ｓ）と、コア層（Ｃ）の表面に単独重合型のポリプロピレンを含むスキン層（Ｓ’）を有する少なくとも三層の積層フィルムであって、コア層（Ｃ）中の結晶性ポリプロピレンは、融点が１６０℃以上、アイソタクチック指数が９７％以上であり、一方、石油樹脂又はテルペン樹脂は、ガラス転移温度が６０℃以上であり、さらに、積層フィルムの水蒸気透過度と厚みの積は、７５ｇ・μｍ／（ｍ２・２４ｈ）以下であり、かつ積層フィルムの結晶化度（Ｘｃ）と非晶部密度（ｄａ）及び配向度（Ｆ）の関係（Ｒ）が下記の式（１）を満足することを特徴とするポリプロピレン系積層フィルムが提供される。
式（１）：
０．３６＜［（１−Ｘｃ）／（ｄａ／０．８５４）−０．１２５Ｆ］＜０．４４


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、スキン層（Ｓ又はＳ’）の厚みは、１．５μｍ以下であることを特徴とするポリプロピレン系積層フィルムが提供される。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明の第３の発明によれば、第１又は２の発明において、スキン層（Ｓ又はＳ’）には、ブロッキング防止剤として、シリカ又はポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）を１００〜４０００ｐｐｍ配合することを特徴とするポリプロピレン系積層フィルムが提供される。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の第４の発明によれば、第１の発明において、表面処理を施した裏面側のスキン層（Ｓ）に、塗布層（Ｂ）としてポリビニルアルコール又はポリビニルアルコールと無機層状化合物の混合物を形成することを特徴とするポリプロピレン系積層フィルムが提供される。
また、本発明の第５の発明によれば、第４の発明において、無機層状化合物は、水溶媒に膨潤又はへき開する粘土鉱物であることを特徴とするポリプロピレン系積層フィルムが提供される。
さらに、本発明の第６の発明によれば、第４の発明において、無機層状化合物（ａ）とポリビニルアルコール（ｂ）の混合重量比（ａ／ｂ）は、１５／８５〜２５／７５であることを特徴とするポリプロピレン系積層フィルムが提供される。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明の第７の発明によれば、第４の発明において、全厚みは、４０μｍ以下であることを特徴とするポリプロピレン系積層フィルムが提供される。
さらに、本発明の第８の発明によれば、第１〜７のいずれかの発明において、ラミネート強度は、１００ｇ／１５ｍｍ幅以上であることを特徴とするポリプロピレン系積層フィルムが提供される。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
一方、本発明の第９の発明によれば、表面処理を施した裏面側のスキン層（Ｓ）に塗布層（Ｂ）の形成は、溶媒に溶解又は分散して塗布液とした塗布層（Ｂ）の構成素材を、スキン層（Ｓ）の表面に塗布することにより行われることを特徴とする第４の発明のポリプロピレン系積層フィルムの製造方法が提供される。
また、本発明の第１０の発明によれば、無機層状化合物とポリビニルアルコールとの混合は、水溶媒に膨潤又はへき開した状態での無機層状化合物をポリビニルアルコールへ高圧分散法を用いて分散させることにより行われることを特徴とする第４〜６のいずれかの発明のポリプロピレン系積層フィルムの製造方法が提供される。
さらに、本発明の第１１の発明によれば、ポリプロピレン系積層フィルムの製造工程において、３０〜５５℃で１２時間以上の熱処理が施されることを特徴とする第１〜８のいずれかの発明のポリプロピレン系積層フィルムの製造方法が提供される。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の第１２の発明によれば、第１〜８のいずれかの発明のポリプロピレン系積層フィルムを使用することを特徴とする包装材が提供される。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明は、上記した如く、結晶性ポリプロピレン７５〜９４重量％と石油樹脂又はテルペン樹脂の少なくとも１種の樹脂２５〜６重量％を含み、かつブロッキング防止剤又は帯電防止剤を配合しないコア層（Ｃ）と、コア層（Ｃ）の裏面にエチレンを０．１〜５重量％含有するランダム共重合型のポリプロピレンを含むスキン層（Ｓ）と、コア層（Ｃ）の表面に単独重合型のポリプロピレンを含むスキン層（Ｓ’）を有する少なくとも三層の積層フィルム、或いはさらに、ポリビニルアルコール又はポリビニルアルコールと無機層状化合物の混合物である塗布層（Ｂ）を有することを特徴とする水蒸気バリア性に優れたポリプロピレン系積層フィルムに係るものであるが、その好ましい態様としては、次のものが包含される。
（１）本発明の第３の発明において、裏面側のスキン層（Ｓ）に、ブロッキング防止剤として、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）を１００〜４０００ｐｐｍ含有することを特徴とするポリプロピレン系積層フィルム。
（２）本発明の第３の発明において、表面側のスキン層（Ｓ’）に、ブロッキング防止剤として、シリカを１００〜４０００ｐｐｍ含有することを特徴とするポリプロピレン系積層フィルム。
（３）本発明の第３の発明において、スキン層（Ｓ又はＳ’）には、帯電防止剤と有機系滑剤（粒子型を除く）を配合しないことを特徴とするポリプロピレン系積層フィルム。