【手続補正書】
【提出日】平成26年4月3日(2014.4.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽子コンピュータ断層撮影（ｐＣＴ）検出器システムであって、
該システムは、
撮像されるべき物体の第１の側に順番に並んだ２つの追跡検出器と、
該撮像されるべき物体の反対側に順番に並んだ２つの追跡検出器と、
熱量計と、
コンピュータクラスタと
を含み、
該追跡検出器は、プラスチックシンチレーションファイバを含む、ｐＣＴ検出器システム。
【請求項２】
前記プラスチックシンチレーションファイバは、１ｍｍの直径を有する、請求項１に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項３】
前記プラスチックシンチレーションファイバは、撮像場の全領域をカバーするように、１列に充填される、請求項１に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項４】
前記撮像場は、２７×３６ｃｍである、請求項３に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項５】
前記プラスチックシンチレーションファイバは、平面内に配列され、前記追跡検出器は、少なくとも２つの積層平面を含む、請求項１に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項６】
前記２つの積層平面は、ＸおよびＹ方向に配向される、請求項５に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項７】
前記２つの積層平面間に薄い発泡体状の材料をさらに含む、請求項６に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項８】
前記プラスチックシンチレーションファイバは、正方形、円形、および六角形から成る群から選択される断面形状を有する、請求項１に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項９】
２つのプラスチックシンチレーションファイバが、各ＳｉＰＭに取着される、請求項１に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項１０】
１つのプラスチックシンチレーションファイバが、各ＳｉＰＭに取着される、請求項１に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項１１】
前記追跡検出器は、前記ファイバおよびＳｉＰＭを支持するための支持手段をさらに含む、請求項１に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項１２】
前記プラスチックシンチレーションファイバは、ＰＭＭＡ（ポリ（メタクリル酸メチル））の外装材とともに、ポリスチレンから作製される、請求項１に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項１３】
前記熱量計は、波長シフティング（ＷＬＳ）ファイバに取着されたシリコン光電子増倍管（ＳｉＰＭ）を含む、請求項１に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項１４】
前記熱量計は、シンチレータ板の積層を含み、各シンチレータ板は、１つのＳｉＰＭと、１つのＷＬＳとを含む、請求項１３に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項１５】
前記コンピュータクラスタは、前記追跡検出器および熱量計によって検出される前記陽子を分析するための分析手段をさらに含む、請求項１に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項１６】
前記分析手段は、監督機コンピュータと、複数の作業機コンピュータとを含む、請求項１５に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項１７】
前記物体を回転させるための回転ステージをさらに含み、前記追跡検出器は、封入体の内側にある、請求項１に記載のｐＣＴ検出器システム。
【請求項１８】
物体を撮像する方法であって、
該方法は、
陽子を源から放出するステップであって、該陽子を２つの追跡検出器を通して、該物体を通しておよびその周りに、そして２つの反対側の追跡検出器を通して放出する、ステップと、
熱量計によって該陽子のエネルギーを検出するステップと、
該物体を撮像するステップと
を含み、
該追跡検出器は、撮像場の全領域をカバーする１列に充填されたプラスチックシンチレーションファイバを含み、かつシリコン光電子増倍管を含む、方法。
【請求項１９】
前記放出するステップは、前記２つの追跡検出器および２つの反対側の追跡検出器において、前記陽子の位置を決定するステップをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記決定するステップは、前記追跡検出器のＸおよびＹ平面において前記陽子を測定するステップをさらに含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記熱量計は、波長シフティング（ＷＬＳ）ファイバに取着されたシリコン光電子増倍管を含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
物体を撮像する方法であって、
該方法は、
陽子を源から放出するステップであって、該陽子を２つの追跡検出器を通して、該物体を通しておよびその周りに、そして２つの反対側の追跡検出器を通して放出する、ステップと、
熱量計によって該陽子のエネルギーを検出するステップと、
該物体を撮像するステップと
を含み、
該撮像するステップは、該追跡検出器および熱量計から取得されたデータを、メッセージパッシングインターフェース（ＭＰＩ）規格を有する複数のコンピュータおよびグラフィック処理ユニットのクラスタ上で分析することを含む、方法。
【請求項２３】
前記撮像するステップは、コンパクトメモリ表現と、３Ｄ画像空間全体を１度に解析することとを含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
監督機コンピュータが、等量の陽子履歴を複数の作業機コンピュータおよび該監督機コンピュータに分配するステップと、積分電子密度（ＩＥＤ）および最尤パス（ＭＬＰ）を計算するステップと、解ベクトルを解析してコンピュータ可読メモリ上に記憶するステップと、該解ベクトルのコピーを該監督機コンピュータに送信するステップと、該作業機コンピュータと該監督機コンピュータとの該解ベクトルを組み合わせて、該組み合わされた解ベクトルをコンピュータ可読媒体上に記憶するステップと、該組み合わされた解ベクトルを試験するステップと、該組み合わされた解ベクトルが終了される場合に、前記物体の画像を生成するステップとをさらに含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
前記組み合わされた解ベクトルが終了されない場合、該組み合わされた解ベクトルを前記作業機コンピュータに伝送し、該組み合わされた解ベクトルが終了されるまで、分配、計算、解析、送信、組み合わせ、試験ステップを繰り返し、そして前記物体の画像を生成する、請求項２４に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明はまた、陽子を、源から、２つの追跡検出器を通して、物体を通しておよび物体の周囲に、そして２つの反対側の追跡検出器を通して放出するステップと、熱量計によって陽子のエネルギーを検出するステップと、物体を撮像するステップとによって物体を撮像する方法を提供する。
本願明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
（項目１）
陽子コンピュータ断層撮影（ｐＣＴ）検出器システムであって、
該システムは、
撮像されるべき物体の第１の側に順番に並んだ２つの追跡検出器と、該撮像されるべき物体の反対側に順番に並んだ２つの追跡検出器と、熱量計と、コンピュータクラスタとを含み、該追跡検出器は、プラスチックシンチレーションファイバを含む、システム。
（項目２）
前記プラスチックシンチレーションファイバは、１ｍｍの直径を有する、項目１に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目３）
前記プラスチックシンチレーションファイバは、撮像場の全領域をカバーするように、１列に充填される、項目１に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目４）
前記撮像場は、２７×３６ｃｍである、項目３に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目５）
前記プラスチックシンチレーションファイバは、平面内に配列され、前記追跡検出器は、少なくとも２つの積層平面を含む、項目１に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目６）
前記２つの積層平面は、ＸおよびＹ方向に配向される、項目５に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目７）
前記２つの積層平面間に薄い発泡体状の材料をさらに含む、項目６に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目８）
前記プラスチックシンチレーションファイバは、正方形、円形、および六角形から成る群から選択される断面形状を有する、項目１に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目９）
２つのプラスチックシンチレーションファイバが、各ＳｉＰＭに取着される、項目１に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目１０）
１つのプラスチックシンチレーションファイバが、各ＳｉＰＭに取着される、項目１に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目１１）
前記追跡検出器は、前記ファイバおよびＳｉＰＭを支持するための支持手段をさらに含む、項目１に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目１２）
前記プラスチックシンチレーションファイバは、ＰＭＭＡ（ポリ（メタクリル酸メチル））の外装材とともに、ポリスチレンから作製される、項目１に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目１３）
前記熱量計は、波長シフティング（ＷＬＳ）ファイバに取着されるシリコン光電子増倍管（ＳｉＰＭ）を含む、項目１に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目１４）
前記熱量計は、シンチレータ板の積層を含み、各シンチレータ板は、１つのＳｉＰＭと、１つのＷＬＳとを含む、項目１３に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目１５）
前記コンピュータクラスタは、前記追跡検出器および熱量計によって検出される前記陽子を分析するための分析手段をさらに含む、項目１に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目１６）
前記分析手段は監督機コンピュータと、複数の作業機コンピュータとを含む、項目１５に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目１７）
前記物体を回転させるための回転ステージをさらに含み、前記追跡検出器は、封入体の内側にある、項目１に記載のｐＣＴ検出器システム。
（項目１８）
物体を撮像する方法であって、
該方法は、
陽子を源から放出するステップであって、該陽子を２つの追跡検出器を通して、該物体を通しておよびその周りに、そして２つの反対側の追跡検出器を通して放出する、ステップと、
熱量計によって該陽子のエネルギーを検出するステップと、
該物体を撮像するステップと
を含む、方法。
（項目１９）
前記放出するステップは、前記２つの追跡検出器および２つの反対側の追跡検出器において、前記陽子の位置を決定するステップをさらに含む、項目１８に記載の方法。
（項目２０）
前記決定するステップは、前記追跡検出器のＸおよびＹ平面において前記陽子を測定するステップをさらに含む、項目１８に記載の方法。
（項目２１）
前記追跡検出器は、撮像場の全領域をカバーする１列に充填されたプラスチックシンチレーションファイバを含み、およびシリコン光電子増倍管を含む、項目１８に記載の方法。
（項目２２）
前記熱量計は、波長シフティング（ＷＬＳ）ファイバに取着されたシリコン光電子増倍管を含む、項目２１に記載の方法。
（項目２３）
前記撮像ステップは、前記追跡検出器および熱量計から取得されたデータを、メッセージパッシングインターフェース（ＭＰＩ）規格を有する複数のコンピュータおよびグラフィック処理ユニットのクラスタ上で分析することを含む、項目１８に記載の方法。
（項目２４）
前記撮像ステップは、コンパクトメモリ表現と、３Ｄ画像空間全体を１度に解析することとを含む、項目２３に記載の方法。
（項目２５）
監督機コンピュータが、等量の陽子履歴を複数の作業機コンピュータおよび該監督機コンピュータに分配するステップと、積分電子密度（ＩＥＤ）および最尤パス（ＭＬＰ）を計算するステップと、解ベクトルを解析してコンピュータ可読メモリ上に記憶するステップと、該解ベクトルのコピーを該監督機コンピュータに送信するステップと、該作業機コンピュータと該監督機コンピュータとの該解ベクトルを組み合わせて、該組み合わされた解ベクトルをコンピュータ可読媒体上に記憶するステップと、該組み合わされた解ベクトルを試験するステップと、該組み合わされた解ベクトルが終了される場合に、前記物体の画像を生成するステップとをさらに含む、項目２３に記載の方法。
（項目２６）
前記組み合わされた解ベクトルが終了されない場合、該組み合わされた解ベクトルを前記作業機コンピュータに伝送し、該組み合わされた解ベクトルが終了されるまで、分配、計算、解析、送信、組み合わせ、試験ステップを繰り返し、そして前記物体の画像を生成する、項目２５に記載の方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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