【事件の表示】
　平成　５年特許願第３０１４３９号「光半導体モジュール用パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　６月２３日出願公開、特開平　７−１５９６５６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成５年１２月１日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１４年７月８日付及び平成１４年８月２７日付手続補正書により補正された明細書及び図面の記載から見て、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるものと認める。
「光半導体装置を内蔵し、該光半導体装置と光ファイバとを光学的に接続する非球面レンズを内包するレンズホルダが設けられてなる光半導体モジュール用パッケージにおいて、
　前記非球面レンズは、該非球面レンズの材質の膨張係数と同等の膨張係数を有する材質の前記レンズホルダに融着されてなり、
　前記レンズホルダは、該レンズホルダの材質の膨張係数と同等の膨張係数を有する材質より
な
　ことを特徴とする
　光半導体モジュール用パッケージ。」（以下、「本願発明」という。）
　なお、特許請求の範囲には、「材質
よりる
　
２．引用例の記載事項
　原審の拒絶の理由に引用された、この出願前公知の刊行物である実願昭６３−１２７１４１号（実開平２−４８９１２号）のマイクロフィルム（以下、「引用例」という。）には、下記の記載が認められる。
（イ）実用新案登録請求の範囲
「発光あるいは受光素子を内蔵した気密パッケージと、光ファイバおよびこれを保持する金属ホルダー、また、さらに結合用レンズとこれを保持する金属ホルダーを有し、上記気密パッケージに、保持用金属ホルダーと同種、あるいは同程度の熱膨張率を有する金属リングを固定し、これと上記保持ホルダーとを溶接固定したことを特徴とする発・受光モジュール。」
（ロ）考案が解決しようとする課題
「・・・第２図１の発光あるいは受光素子内蔵パッケージは通常、光素子の半田付けやワイヤボンディングのため、表面に金メッキが施され、また、パッケージの材質もコバールや軟鉄がよく用いられる。これに対し、４の保持用金属ホルダーは加工性の点からステンレス等がよく用いられる。この構造例において、１と４をレーザ・・・により溶接しようとした場合、異なった金属同志であること、パッケージに金メッキが施されていること等のため、溶接時に熱膨張率差や、メッキ材料のため、位置ずれが生じ、溶接部にクラックが発生し、良好な溶接を実現できない、という問題が生じる。」（２頁１６行〜３頁８行）
（ハ）気密パッケージと金属リングの固定について
「金属リング５と発光あるいは受光素子内蔵気密パッケージとは、例えばリングプロジェクション溶接により固定される。・・・内蔵パッケージ１と金属リング５、および金属リング５と保持用金属ホルダー４は接着剤を用いず溶接により固定されるので、接着剤に比べ固定強度が高く、経年変化も無視できるほど小さく、極めて信頼性の高いものとなる。」（４頁１１行〜５頁５行）
　
３．対比
　そこで、引用例の記載事項（イ）及び（ハ）に記載された発明（以下、「引用発明」という。）と本願発明とを対比すると、
引用発明の「発光あるいは受光素子」、「保持用金属ホルダー」、「気密パッケージ」は、それぞれ、本願発明の「光半導体装置」、「レンズホルダ」、「光半導体モジュール用パッケージ」に相当し、引用発明における「金属リング」は、保持用金属ホルダーと同種、あるいは同程度の熱膨張率を有するものであるから、本願発明の「レンズホルダの材質の膨張係数と同等の膨張係数を有する材質よりなる緩衝部材」に相当する。
　また、引用発明の「結合用レンズ」は、発光あるいは受光素子と光ファイバを光学的に接続するものであることは当業者に明らかであり、本願発明の「光半導体装置と光ファイバとを光学的に接続する非球面レンズ」に一応対応し、「結合用レンズ」及び「非球面レンズ」はともに、『レンズ』である点で一致していることは明らかである。
　さらに、本願発明における「緩衝部材を介して、前記パッケージ本体に接着」は、本願明細書の【００１２】の「１０はレンズホルダ６の材質と同等の膨張係数を有する材質からなる緩衝部材であって、パッケージ本体１に銀ろう等をもってろう接されるか、または、溶接されている。レンズホルダ６は緩衝部材１０に銀ろう７等をもってろう接されるか、または、溶接されている。」との記載からみて、溶接を含むことは明らかであるから、上記引用発明の記載事項（ハ）に示されたものと格別異なるものではない。
　したがって、両者は、
「光半導体装置を内蔵し、該光半導体装置と光ファイバとを光学的に接続するレンズを内包するレンズホルダが設けられてなる光半導体モジュール用パッケージにおいて、前記レンズホルダは、該レンズホルダの材質の膨張係数と同等の膨張係数を有する材質よりなる緩衝部材を介して、前記パッケージ本体に接着されてなる光半導体モジュール用パッケージ」である点で一致し、下記の点で相違する。
　
相違点：
　本願発明のレンズは、「非球面レンズ」であり、「該非球面レンズの材質の膨張係数と同等の膨張係数を有する材質の前記レンズホルダに融着されてなる」のに対して、引用発明は、このような構成を有するものではない点。
　
４．判断
　本願発明の上記相違点の構成は、本願明細書の従来技術に関する【０００５】に「ところが、近年、レンズ４として、優れた特性を有する非球面レンズが使用されるようになってきた。非球面レンズの形成方法としては、図４に示すように、レンズホルダ６内に挿入されたプレス上型１３をもって押圧して成形する方法が、最も効率的であることから広く使用されている。この方法によれば、非球面レンズを構成するガラス１２とレンズホルダ６との間は融着されるので、温度変化により融着部にクラックが発生しないようにするためには、レンズホルダの材質と非球面レンズの材質の膨張係数を一致させる必要がある。」と記載されているように、従来周知の事項である。（必要であれば、特開平３−２３７４０８号公報（「非球面のレンズを形成するレンズ素材を軟化点以上に加熱し、プレスによってレンズホルダ内面に圧着し、一体にすること、及びレンズ素材とレンズホルダの線膨張係数がほぼ等しいため、クラックや歪みが生じないこと」３頁右上欄２０行〜右下欄２行参照。）及び特開平３−２３７０２３号公報（３頁左上欄９行〜右上欄１１行参照。）並びに、特開平３−２１６６０８号公報（「溶融したレンズ材料をプレスにより成形し、ホルダとレンズとを一体化すること」（３頁右上欄１４行〜左下欄３行を参照。）参照。）
　そして、引用発明におけるレンズとそのホルダである金属ホルダーに、上記従来周知の事項、とりわけレンズホルダの材質と非球面レンズの材質の膨張係数を一致させる技術を適用できないとすべき理由は何ら存在しない。
　したがって、本願発明は、引用例と従来周知の事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
　なお、請求人は、審判請求書において、「引例には、レンズにクラックが発生する虞があること（本願発明が解決した課題）は、教示も示唆もない」旨、主張している。
　しかし、レンズにクラックが発生するのは、本願明細書の【０００７】及び【図３】非球面レンズのクラック発生理由説明図に記載されているように、パッケージ本体１とレンズホルダ６及び非球面レンズ９が図３に示された配置関係、すなわち、レンズホルダよりパッケージ本体の径が大きく、かつその溶接位置がレンズの至近距離にあるような場合と考えられるが、本願の特許請求の範囲の請求項１には、このような配置関係を限定する事項は全く記載されていない。結局、本願発明として特定されたものは、請求人が主張するような課題を必ずしも有するものではないから、上記主張は、本願発明の構成に基づかないものであり、採用するに足らないものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。