【事件の表示】
　平成７年特許願第８２２８９号「多ピンコネクタ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成８年１１月１日出願公開、特開平８−２８８０３５号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成７年４月７日に特許出願されたものであって、平成１３年４月３日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１３年５月９日に拒絶査定に対する審判の請求がなされるとともに平成１３年６月８日に手続補正がされ、その後、当審により平成１６年１月２６日付で拒絶の理由が通知され、その指定期間内である平成１６年３月２９日に手続補正がされたものであり、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１６年３月２９日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
（本願発明）
「プリント基板上に他の基板または電子部品を搭載するための高密度，多ピンコネクタにおいて、前記プリント基板の表面の所定領域に形成された複数の有底の接続孔と、コンタクト部とピン部を有し、前記ピン部を前記接続孔に半田により固定し、前記コンタクト部を自由端とし、各々独立して前記プリント基板に固定され、整列配置された複数のコンタクトピンとからなることを特徴とする多ピンコネクタ。」
 
２．引用文献
（１）これに対して、当審の拒絶の理由において刊行物３として引用された、実願平２−１０７３４７号（実開平４−６３５６８号）のマイクロフィルム（以下、「引用文献１」という。）には、第１図〜第３図とともに、次の事項が記載されている。
（イ）記載事項１（考案の詳細な説明における［産業上の利用分野］の項）：
「本考案は、電子回路基板に関し、特にＩＣパッケージを実装する電子回路基板に関する。」（明細書第１頁第１０〜１１行参照）
（ロ）記載事項２（同上［従来の技術］の項）：
「本考案の目的は、上述の欠点を解決しＩＣパッケージの抜き差しが基板両面で行えＩＣソケットを必要としない電子回路基板を提供することにある。」（明細書第３頁第７〜１０行参照）
（ハ）記載事項３（同上［課題を解決するための手段］の項）：
「本考案の電子回路基板は、電子回路基板の両面にＩＣパッケージリードピン挿入端子を有することを特徴とする。リードピン挿入端子にはリードピン固定用金属バネが装着されている。　本考案の電子回路基板によれば、リードピン挿入端子穴に挿入されたＩＣリードピンは、内部金属バネにより圧着により固定されるために自由な抜き差しが可能となる。」（明細書第３頁第１２〜１９行参照）
（ニ）記載事項４（同上［実施例］の項）：
「第１図（ａ）は本考案の電子回路基板の一実施例を示す平面図で、第１図（ｂ）は第１図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。本考案の電子回路基板１０１の両面にはＩＣパッケージリードピン挿入端子１０２が装着されており、端子１０２には内部引き回し導体１０３が接続されている。第１図（ｄ）のように、電子回路基板１０１に第１図（ｃ）に示すＩＣパッケージ１０４のリードピン１０５を電子回路基板両面のリードピン挿入端子１０２に差し込むことにより、第１図（ｅ）に示すようにリードピン挿入端子１０２内の板バネ１０６により固定される。これはＩＣソケットと同じ構造を有しており、ＩＣパッケージの抜き差しは自由に行なえ、電子回路基板両面に実装が行えるので実装密度が向上し基板の使用枚数も少なくてすむ。　なお、本実施例では、基板表面と裏面とリードピン挿入端子１０６が同じ位置に設けられているが、これらは上下の位置が互いに合っていない場合も同じ効果が得られる。」（明細書第４頁第２行〜第５頁第１行参照）
（ホ）記載事項５（同上［考案の効果］の項）：
「以上説明したように本考案は、電子回路基板の両面にＩＣパッケージリード挿入端子をもうけることにより、ＩＣパッケージ実装時にＩＣパッケージの抜き差しが自由に行なえ、不良のＩＣがあった場合においても電子回路基板上の不良のＩＣのみの交換ができ、電子回路基板自体の交換をする必要がなく基板自体も再利用できる。また、基板両面にＩＣパッケージリード挿入端子がもうけられているので、今までより基板の実装密度が向上し基板の使用枚数が少なくてもする。」（明細書第５頁第７〜１６行参照）
（ヘ）記載事項６：
　その第１図（ａ）のＡ−Ａ断面図である第１図（ｂ）、並びに、同様の断面図である第１図（ｅ）には、複数のリードピン挿入端子１０２を個々に装着するための複数の有底の孔が、電子回路基板１０１の両面に整列させて設けられている構成が示されている。
　そして、上記記載事項１〜６、並びに、図面に示された内容を総合すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が、記載されているといえる。
（引用発明）
「内部引き回し導体１０３を有する電子回路基板上にＩＣパッケージ１０４を実装するための電気的接続構造であって、上記電子回路基板の表面に整列させて設けられた複数の有底の孔と、当該孔に個々に装着された複数のＩＣパッケージリードピン挿入端子１０２とを用いた電気的接続構造。」
　
３．対比・判断
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「内部引き回し導体１０３を有する電子回路基板」は本願発明の「プリント基板」に、引用発明における「ＩＣパッケージ１０４を実装する」は本願発明の「電子部品を搭載する」に、その作用ないし機能からみて、それぞれ相当するといえる。
　そして、上記平成１６年３月２９日付の手続補正書により補正された記載事項から見て、本願発明における「多ピンコネクタ」は、プリント基板と電子部品との間の電気的接続を行うための構造物を意味したものといえるから、引用発明における「電気的接続構造」は本願発明における「多ピンコネクタ」に相当するといえるし、また、これと同様に、引用発明における「ＩＣパッケージリードピン挿入端子１０２」と本願発明の「コンタクトピン」とは、共にプリント基板と電子部品との間の電気的接続を行うための接続手段である点で、作用ないし機能的に共通するものといえる。
　さらに、引用発明における「電子回路基板の表面に整列させて設けられた複数の有底の孔」は、電子回路基板の表面における電子部品を実装する所定の部分に形成されるものであって、上記電気的接続手段を基板に固定するために設けられた孔であることが明らかであるから、本願発明における「プリント基板の表面の所定領域に形成された複数の有底の接続孔」に相当するといえる。
　さらにまた、本願発明の「各々独立して前記プリント基板に固定され」における「各々独立して」の点は、本願明細書における発明の詳細な説明の記載を参酌してみても、これと同じ表現が見当たらず、その技術的意義が必ずしも明らかでないものの、上記「複数の有底の接続孔」の各々に「コンタクトピン」を一つずつ配置して固定することを意味したものと解することができるので、引用発明における「整列させて設けられた複数の」「孔に個々に装着された」というＩＣパッケージリードピン挿入端子１０２の配置態様は、本願発明における「各々独立して前記プリント基板に固定され、整列配置された」というコンタクトピンの配置態様に相当するものといえる。
　以上のことから、両者は、
「プリント基板上に電子部品を搭載するための多ピンコネクタにおいて、前記プリント基板の表面の所定領域に形成された複数の有底の接続孔と、前記接続孔に、各々独立して前記プリント基板に固定され、整列配置された複数の、プリント基板と電子部品との間の電気的接続を行うための接続手段とからなる多ピンコネクタ。」である点で一致しており、次の点で相違するものといえる。
［相違点１］複数の、プリント基板と電子部品との間の電気的接続を行うための接続手段につき、本願発明が「コンタクト部とピン部を有」する形態のものであって、そのピン部を接続孔に固定し、そのコンタクト部を自由端とするものであるのに対し、引用発明がそのような形態のものを採用していない点。
［相違点２］有底の接続孔への上記接続手段の固定態様につき、本願発明が「半田により固定」するものであるのに対し、引用発明がそのような固定態様を採用していない点。
［相違点３］多ピンコネクタの配置密度につき、本願発明が「高密度」のものであるのに対し、引用発明が「ＩＣパッケージ１０４を実装する」ためのものである点。
　そこで、上記の各相違点について検討する。
［相違点１］について
　ところで、複数の、プリント基板と電子部品との間の電気的接続を行うための接続手段として、コンタクト部とピン部を有する形態のものであって、そのピン部を接続孔に固定し、そのコンタクト部を自由端とするものは、従来より周知であったといえる（必要ならば、特開昭６３−２８５８８６号公報も参照されたし）。
　してみると、本願発明の相違点１に係る構成は、引用発明におけるプリント基板と電子部品との間の電気的接続を行うための接続手段に代えて、上記周知の態様のものを選択することにより、当業者が容易に想到し得た設計上の変更であるといえる。
［相違点２］について
　同じく、上記刊行物１（同上公報の第３頁左下欄19行〜右下欄2行参照）に、回路基板上に多数配置され、固定される端子を弾性による圧入固定する態様に代えて、半田付けにより固定する態様を用いることができることが併せて記載されているように、当該技術分野における端子の固定態様として、圧入により固定する態様と半田付けにより固定する態様とが相互に置換可能な固定態様であることは、従来より周知であったといえる。　
　してみると、本願発明の相違点２に係る構成は、上記相違点１で説示したところの設計上の変更に際して、そのプリント基板と電子部品との間の電気的接続を行うための接続手段の固定態様として、半田付けによる固定態様を単に選択することは、当業者が適宜採用し得た設計的事項であるといえる。
［相違点３］について
　ところで、本願発明における「高密度」が具体的に如何なる程度のものを意味するのかは必ずしも明確でないが、仮に、本願明細書の発明の詳細な説明中に、その電子部品として例示された「ＰＧＡＬＳＩ」に対して必要な程度の高密度を意味するとしても、当該ＰＧＡＬＳＩは、例示するまでもなく、本願出願日前に周知であったといえるから、本願発明の相違点３に係る構成は、引用発明におけるＩＣパッケージとして当該周知のＬＳＩを採用し、そのプリント基板と電子部品との間の電気的接続を行うための接続手段の配置密度を、上記周知のＬＳＩに応じたものと単に設定することにより、当業者が適宜採用し得た設計的事項であるといわざるを得ない。
　そして、相違点１〜３に係る構成を合わせて備えるところの本願発明の奏する作用・効果も、引用発明及び従来より周知の技術から予測し得る範囲のものといえる。
　以上のことから、本願発明は、引用発明及び従来より周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるといえる。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、引用発明及び従来より周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。