(57)【要約】【課題】上型１と下型２と成形品形成用のキャビティ６を備えた中間型３とから構成された樹脂封止成形用金型を用いて、基板４に装着した電子部品５を効率良く樹脂封止成形して製品（封止済基板１５）の生産性を向上させる。【解決手段】前記した中間型３に成形品突出用の離型ピン２３と前記した離型ピン３の先端面を常態時における所定位置に復帰する方向へ押動させるように設けられた圧縮スプリング２４とを内装すると共に、前記した下型２に前記した離型ピン２３を成形品突出方向に押動する押動部材２６を設け、前記した離型ピン２３を前記した押動部材２６で押動することにより、前記キャビティ６内で樹脂封止成形された封止済基板１５の所定位置を前記キャビティ６内から前記した封止済基板１５の所定位置を前記した離型ピン２３で突出して前記封止済基板１５を離型する。【選択図】　　　図４
2004103916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の型と他方の型と前記した両型間に設けたキャビティプレートとから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて前記したキャビティプレートに設けた樹脂成形用キャビティ内で電子部品を樹脂封止して成形品を成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記キャビティプレートに内装した成形品突出用の離型ピンを押動部材で押動することにより前記した成形品の所定位置を前記した離型ピンで突出して前記キャビティ内から前記成形品を離型することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
一方の型と、前記一方の型に対向配置した他方の型と、前記した両型間に設けたキャビティプレートと、前記したキャビティプレートの一方の型側の型面に設けた成形品成形用のキャビティとを含む電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記したキャビティプレートに内装された成形品突出用の離型ピンと、前記した離型ピンの先端面を常態時における所定位置に復帰する方向へ押動させるように設けられた復帰部材と、前記した他方の型に設けた前記した離型ピンを成形品突出方向に押動する押動部材とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、基板に装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料で封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法及び金型の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、固定上型と可動下型と前記した両型間に設けた中間型（キャビティプレート）とから成る三枚型の電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、基板に装着した電子部品を樹脂封止して封止済基板（成形品）を成形することが行われている。
【０００３】
即ち、まず、前記した三枚型（金型）を所定の温度にまで加熱して前記中間型における上型側の型面の所定位置に電子部品を装着した基板を前記電子部品側を下向きにした状態で供給セットし、次に、前記した三枚型を型締めすることにより、前記中間型の上型側の型面に設けた成形品成形用（樹脂成形用）のキャビティ内に前記した基板に装着した電子部品を嵌装セットする。
また、次に、前記した下型のポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャで加圧することにより、前記した下型の型面に設けた樹脂移送用のランナと前記した中間型に設けた樹脂注入用のゲート（スプル）とを通して前記キャビティ内に溶融樹脂を注入充填する。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した金型を型開きすることにより、前記キャビティ内で前記キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に前記した基板に装着した電子部品を樹脂封止して封止済基板（製品）を成形することができると共に、少なくとも前記したゲートとランナとから成る樹脂通路内で製品としては不要な硬化樹脂が成形されることになる。
従って、次に、前記下型を当該下型面のランナ内に硬化樹脂を付着した状態で下動させて少なくとも前記した下型と中間型との間を型開きすることにより、前記したキャビティ内の樹脂成形体と前記したゲート内の硬化樹脂とをその接続部分で切断分離すると共に、前記したキャビティから前記した封止済基板の所定位置を成形品突出用の離型ピンで各別に突き出して離型し、且つ、前記した下型面のランナ内から前記した硬化樹脂を突き出すことになる。
【０００４】
また、次に、前記した上型と中間型との間に上部取出機構を進入させることにより、前記した上部取出機構で前記した封止済基板を係着して前記金型の外部に取り出すと共に、前記した上型と中間型との間に上部クリーニング機構を進入させることにより、前記した上部クリーニング機構で前記した上型面と前記した中間型の上型側の型面とを各別にクリーニングすることになる。
また、次に、前記した下型と中間型との間に下部取出機構を進入させることにより、前記した下部取出機構で前記した製品としては不要な硬化樹脂を係着して前記金型の外部に取り出すと共に、前記した下型と中間型との間に下部クリーニング機構を進入させることにより、前記した下型面と前記した中間型の下型側の型面とを各別にクリーニングすることになる。
従って、次に、前記した上型と中間型との間に上部供給機構を進入させて前記した上部供給機構で前記中間型における上型側の型面の所定位置に電子部品を装着した基板を供給セットすることにより、且つ、前記した下型と中間型との間に下部供給機構進入させて前記した下部供給機構で前記した下型ポットに樹脂材料を供給することにより、前記金型で次の樹脂封止成形を行うことができる。
【０００５】
ところで、前記した中間型のキャビティ内から封止済基板を突き出す離型ピンは前記した下型と中間型とに対して上下摺動自在に設けられると共に、前記した離型ピンは前記した中間型の離型ピン用の嵌合孔に対して着脱自在に装設されて構成されている。
従って、前記した金型の型開時において、前記した離型ピンは前記下型側から突設した状態で且つ前記中間型に嵌装した状態で設けられることになり、前記した中間型と下型との間には前記した離型ピンが垂直方向に柱状となって存在することになる。
即ち、前述したように、前記した中間型と下型との間に、前記した下部取出機構と、前記した下部クリーニング機構と、前記した下部供給機構とを各別に進入させた場合、前記した柱状の離型ピンが前記したクリーニング機構等の型面作業機構の障害となる。
従って、従来より、まず、前記した障害となる離型ピンを下動させることにより、前記した離型ピンを前記した中間型の嵌合孔から各別に抜き取って（離脱させて）前記した下型内に退避収容させ、次に、前記した下部取出機構による不要硬化樹脂の取出作業とクリーニング作業、或いは、前記した下部供給機構による樹脂材料の供給作業を行うようにしている。
また、次に、前記した離型ピンを前記した下型内から上動させることにより、前記した離型ピンを前記した中間型の当該嵌合孔に各別に嵌装し、前述したように、次の樹脂封止成形を行うことになる。
なお、前述したような従来例が記載されている特許文献等を調査したが発見できなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したように、前記した中間型と下型との間において、前記した不要硬化樹脂の取出作業と前記したクリーニング作業及び前記した樹脂材料供給作業の各作業を行う場合、前記した離型ピンを前記中間型から抜き取って当該型面間から前記した下型内に待避収容させる時間と前記した離型ピンを前記中間型に嵌装する時間とが必要になる。
従って、前述したように、前記した離型ピンの抜取時間と嵌装時間とが（前記した離型ピンの脱着時間が）必要になるので、前記した金型にて前記した封止済基板（製品）を効率良く樹脂封止成形することができない。
また、前述したように、前記した中間型に嵌装した場合、前記離型ピンの先端を当該嵌合孔に容易に合致させることができず、前記した離型ピンに磨耗や損傷が発生し易い。
更に、前記した金型による樹脂封止成形毎に、前記した離型ピンは長い距離（ストローク）を上下摺動することになるので、前記した離型ピンには磨耗や破損が発生し易い。
従って、前記した磨耗損傷した離型ピンを交換するために、前記した金型を頻繁に停止する必要があるので、前記した金型にて前記した封止済基板（成形品）を効率良く樹脂封止成形することができない。
即ち、前述したように、前記した金型にて前記した封止済基板（製品）を効率良く樹脂封止成形することができないので、前記した製品（成形品）の生産性が低いと云う問題がある。
【０００７】
従って、本発明は、製品を効率良く樹脂封止成形し得て、製品の生産性を向上させることができる電子部品の樹脂封止成形方法及び金型を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記したような技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、一方の型と他方の型と前記した両型間に設けたキャビティプレートとから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて前記したキャビティプレートに設けた樹脂成形用キャビティ内で電子部品を樹脂封止して成形品を成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記キャビティプレートに内装した成形品突出用の離型ピンを押動部材で押動することにより前記した成形品の所定位置を前記した離型ピンで突出して前記キャビティ内から前記成形品を離型することを特徴とする。
【０００９】
また、前記したような技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、一方の型と、前記一方の型に対向配置した他方の型と、前記した両型間に設けたキャビティプレートと、前記したキャビティプレートの一方の型側の型面に設けた成形品成形用のキャビティとを含む電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記したキャビティプレートに内装された成形品突出用の離型ピンと、前記した離型ピンの先端面を常態時における所定位置に復帰する方向へ押動させるように設けられた復帰部材と、前記した他方の型に設けた前記した離型ピンを成形品突出方向に押動する押動部材とを含むことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
前述したように、本発明に係る樹脂封止成形用金型（三枚型）は、上型（一方の型）と下型（他方の型）と成形品形成用のキャビティを備えた中間型（キャビティプレート）とから構成され、且つ、前記した中間型に成形品突出用の離型ピンと前記した離型ピンの先端面を常態時における所定位置（例えば、前記したキャビティの底面位置等）に復帰する方向へ押動させるように設けられた圧縮スプリングとを内装すると共に、前記下型に前記離型ピンを成形品突出方向に押動する押動部材を設けて構成されている。
即ち、前記した金型を用いて、前記したキャビティ内で基板に装着された電子部品を前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に封止して封止済基板（成形品）を成形することができるように構成されている。
従って、前記した金型で前記した封止済基板を成形した後、前記した離型ピンを前記した押動部材で押動することにより、前記した離型ピンで前記キャビティ内で樹脂封止成形された封止済基板の所定位置を突出して前記した封止済基板を離型することができるよう構成されている。
【００１１】
また、前記した封止済基板の突出時以外の時において、前記した押動部材は前記した下型内に待避収容されるように構成されていることにより、前記した押動部材は前記した下型面上に突出しないように構成され、且つ、前記した離型ピンは前記した中間型の内部に収容される（内装される）ように構成されている。
即ち、前記した金型面のクリーニング作業時に、従来例に示すような中間型に対する離型ピンの抜取時間（離型ピンの下型内への待避収容時間）と嵌装時間とが不要となるように構成されている。
従って、本発明に係る金型にて、基板に装着した電子部品を効率良く樹脂封止成形して製品（封止済基板）の生産性を向上させることができる。
なお、本発明において、前記した下型の型面と中間型の下型側の型面とを下部クリーニング機構でクリーニングする場合に、前記した押動部材（離型ピン）が前記した下部クリーニング機構による作業の障害とならないように構成されているので、当該クリーニング作業を効率良く行うことができる。
また、従来例に示すような中間型に対する離型ピンの抜取時間と嵌装時間とが不要となって前記した離型ピンに磨耗や損傷が発生しにくくなるので、前記した離型ピンを交換するために前記した金型を停止する必要性が大幅に減少することになる。
従って、基板に装着した電子部品を効率良く樹脂封止成形して製品（封止済基板）の生産性を向上させることができる。
【００１２】
【実施例】
以下、実施例図に基づいて説明する。
図１〜図６は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型である。
図１は、前記金型における型開工程を示している。
図２は、前金型における樹脂注入工程を示している。
図３は、前記金型における成形品とゲートとの切断分離工程を示している。
図４は、前記金型における成形品の離型工程を示している。
図５は、前記金型における不要硬化樹脂の離型工程を示している。
図６は、前記金型におけるクリーニング工程を示している。
なお、本実施例は、図１・図２・図３・図４・図５・図６の順に実施されるものである。
【００１３】
即ち、図１〜図６の図例に示すように、本発明に係る樹脂封止成形用金型は、固定上型１と、前記上型１に対向配置した可動下型２と、前記上下両型１・２の間に設けられた可動中間型３（キャビティプレート）とから構成されている。
従って、例えば、まず、前記した下型２を上動することにより、前記した下型２と中間型３とを合体させ、次に、前記した下型２と中間型３とを合体した状態で、前記下型２を上動させることにより、前記した三枚型１・２・３を合体させて前記金型１・２・３を型締めすることができるように構成されている。
なお、図示はしていないが、前記金型１・２・３を所定の温度にまで加熱する加熱手段が前記三枚型１・２・３に適宜に設けられて構成されている。
【００１４】
また、前記した中間型３の前記上型１側の型面には、基板４に装着した電子部品５を嵌装セットする成形品成形用（樹脂成形用）のキャビティ６が開口した状態で設けられて構成されている。
また、前記した上型１の型面には、前記した中間型３の開口したキャビティ６の位置に対応し、且つ、前記した上型１と中間型３との型締時に前記した基板４を前記した電子部品５側を下向きにした状態で嵌装セットすることができるセット用凹所７が設けられて構成されると共に、前記した上型１におけるセット用凹所７の基板セット面（底面）側には、前記した中間型３の上型１側の型面に前記したセット用凹所７内の基板４を下方向に押圧して固定する固定部材８が設けられて構成されている。
従って、前記した中間型３の上型１側の型面の所定位置に前記した基板４を、前記した電子部品５側を下向きにした供給セットすることにより、前記したキャビティ６内に前記した電子部品５を嵌装セットすることができるように構成されると共に、前記した上型１の型面と前記した中間型３の上型１側の型面とを接合して前記した上型１と中間型３とを型締めすることにより、前記した上型１のセット用凹所７に前記した基板４を供給セットすることができるように構成されている。
なお、このとき、前記した基板４は、前記したセット用凹所７内において、前記した固定部材８（前記したセット用凹所７の基板セット面）で前記した中間型３の上型１側の型面に押圧して固定された状態になるように構成されている。
【００１５】
また、前記した中間型３の前記下型２側の型面には、前記キャビティ６内に溶融樹脂を注入する樹脂注入用のゲート９（スプル）が開口した状態で設けられると共に、前記ゲート９は前記キャビティ６内に連通接続した状態で設けられている。
なお、図例では、前記したゲート９（ゲート口）は前記キャビティ６の底面における中央位置に連通接続して設けられている。
また、前記した下型２の型面において、樹脂材料供給用のポット１０と樹脂移送用のランナ１２（溝部）とが各別に開口した状態で且つ互いに連通接続した状態で設けられると共に、前記したポット１０内には樹脂加圧用のプランジャ１１が上下摺動自在に設けられて構成されている。
従って、前記した下型２の型面と前記した中間型３の下型２側の型面を接合して前記した下型２と中間型３とを型締めすることにより、前記ゲート９の開口部と前記したランナ１２の開口部とが連通接続されるように構成されると共に、前記したポット１０とキャビティ６とを前記したゲート９とランナ１２とから成る樹脂通路９・１２を通して連通接続することができるように構成されている。
【００１６】
即ち、前記金型１・２・３を型締めして前記したポット１０内で加熱溶融化された樹脂材料１３を前記プランジャ１１で加圧することにより、前記した樹脂通路９・１２を通して前記した成形品成形用キャビティ６内に溶融樹脂を注入充填することができるように構成されている。
従って、前記したキャビティ６内で前記した基板４に装着した電子部品５を前記キャビティ６の形状に対応した樹脂成形体１４内に封止して封止済基板１５（成形品）を成形することができるように構成されている。
また、前記した樹脂通路９・１２内では前記した製品１５（成形品）としては不要な硬化樹脂１６が成形されることになる。
なお、前記した不要硬化樹脂１６には、前記ゲート９内で硬化した樹脂（ゲート内硬化樹脂１７）と前記ポット１０内を含むランナ１２内で硬化した樹脂（ランナ内硬化樹脂１８）とが含まれる。
【００１７】
また、前記した金型構成において、前記したランナ１２内で硬化した樹脂１８を前記したランナ１２内で係止した状態で、前記した下型２を下動することができるように構成されると共に、前記した下型２を下動して前記した下型２と中間型３とを離間することにより、前記したキャビティ６内で成形された封止済基板１５と前記したゲート９内で硬化した樹脂１７とをその接続部分（ゲート口）で切断分離することができるように構成されている。
また、前記した金型構成において、前記した下型２における前記ランナ１２内で硬化樹脂１８を突き出して離型する硬化樹脂突出機構１９が設けられて構成されると共に、前記した封止済基板１５を切断分離した後、前記した硬化樹脂突出機構１９で前記ランナ１２内の硬化樹脂１８を突き出すことができるように構成されている。
【００１８】
また、前記した中間型３には、前記したキャビティ６内で成形された封止済基板１５を離型する成形品離型機構２１が内装されると共に、前記した成形品離型機構２１は、前記した中間型３に上下方向に貫通して設けた嵌合孔２２に上下摺動自在に設けた成形品突出用の離型ピン２３と、前記した離型ピン２３の先端面を常態時における所定位置に復帰する方向へ押動させるように設けられた復帰部材とから構成されている。
なお、前記した復帰部材として、図例に示すように、圧縮スプリング２４等の弾性部材を用いることができるように構成されている。
従って、図例に示すように、前記した圧縮スプリング２４にて前記した離型ピン２３を下方向に（復帰位置に）付勢することができるように構成されているので、前記した離型ピン２３の先端面（上端面）を、前記した離型ピン２３の常態時における所定位置に、例えば、図例に示すように、前記したキャビティ６の底面の位置に、或いは、前記した中間型３の上型１側の型面の位置に、一致させた状態で、設定することができるように構成されている。
【００１９】
なお、前記した離型ピン２３全体は、常態時において、前記した中間型３の嵌合孔２２内に収容されるように構成されている。
また、前記した嵌合孔２２の上型１側においては前記した離型ピン２３は蜜に嵌合して構成されると共に、前記した嵌合孔２２の下型２側においては前記した離型ピン２３は粗に嵌合して構成されている。
例えば、前記した嵌合孔２２の下型２側においては、図例に示すように、前記した嵌合孔２２の径を拡大させた拡径部２５が設けられて構成されている。
【００２０】
また、前記した下型２には前記した中間型３の離型ピン２３を成形品突出方向に（図例では上方向に）押動する押動部材２６（押動ピン）が設けられて構成されている。
即ち、前記した押動部材２６を上動して当該先端部側を前記した離型ピン２３の基部側に当接することにより、前記した中間型３の離型ピン２３を上方向に（成形品突出方向に）押動させることができるように構成されている。
従って、前記した封止済基板１５の所定位置を突き出して前記した封止済基板１５を前記した中間型３から離型することができるように構成されている。
また、前記した離型ピン２３にて前記した封止済基板１５を突き出して離型した後、前記した押動部材２６を下方向に（前記した成形品突出方向とは反対の方向に）移動させすることにより、前記した押動部材２６全体を前記した下型２内に収容することができるように構成されているので、前記した押動部材２６を前記した下型２の型面上に突き出さないように構成されている。
また、前記した中間型３の離型ピン２３は、前記した押動部材２６による上方向の押動力が解除されるので、前記した圧縮スプリング（復帰部材）２４による下方向への付勢力にてその先端面は常態時における所定位置に復帰することができるように構成されている。
【００２１】
なお、前記離型ピン２３の基部側を前記した拡径部２５内に位置するように構成されているので、前記した押動部材２６による離型ピン２３への当接時に、前記した押動部材２６の先端側が前記中間型の下型側の型面に衝突して損傷することを効率良く防止することができるように構成されている。
また、前記離型ピン２３の基部側に前記した離型ピン２３より径を大きく形成した太径当接部を設けて構成してもよい。
従って、前記した押動部材２６による離型ピン２３への当接時に、前記した拡径部２５内における離型ピン２３の基部側（前記した太径当接部）に前記した押動部材２６の先端部を容易に且つ効率良く当接することができるように構成されている。
【００２２】
また、前記金型の上部側で前記した上型１の型面と前記した中間型３の上型１側の型面に対して、或いは、前記金型の下部側で前記した下型２の型面と前記した中間型３の下型２側の型面に対して、所要の型面作業を所要の型面作業機構を用いて各別に行うことができるように構成されている。
即ち、例えば、前記した金型の上部側において、前記した封止済基板１５を前記した中間型３の上型１側の型面の所定位置に供給セットする上部供給機構（図示なし）と、前記した封止済基板１５を前記した中間型３から取り出す上部取出機構（図示なし）と、前記した上型１の型面と中間型３の上型１側の型面とをクリーニングする上部クリーニング機構３１とが設けられて構成されると共に、前記した各上部機構は前記した上型１と中間型３との間に進入退出自在に設けられて構成されている。
また、例えば、前記した金型の下部側において、前記した樹脂材料１３を下型ポット１０内に供給セットする下部供給機構（図示なし）と、前記した不要硬化樹脂１６を前記下型２から取り出す下部取出機構（図示なし）と、前記した下型２の型面と中間型３の下型２側の型面とをクリーニングする下部クリーニング機構３２とが設けられて構成されると共に、前記した各下部機構は前記した下型２と中間型３との間に進入退出自在に設けられて構成されている。
なお、前述したように、前記した金型の下部側において、前記したクリーニング作業等を前記した下部クリーニング機構３２等で行う場合、前記した押動部材２４全体を前記下型２内に収容することができるように構成されているので、前記した下型２の型面上に前記した押動部材２４が突き出さないように構成されている。
従って、前記した下部クリーニング機構３２等の型面作業機構が前記した下型２と中間型３との間に進入したとき、前記した押動部材２６は当該型面作業機構の障害とならないように構成されると共に、前記したクリーニング作業等の型面作業を効率良く行うことができるように構成されている。
【００２３】
また、次に、前記した金型１・２・３を用いて、前記した基板４に装着した電子部品５を樹脂封止成形する方法の一例を説明する。
即ち、図１に示すように、まず、前記した金型１・２・３を所定の温度にまで加熱すると共に、前記した上型１と中間型３との間において、前記した上部供給機構で前記した電子部品５を装着した基板４を前記した中間型３の上型１側の型面における所定位置に前記した電子部品５を下向きにした状態で供給セットすることにより、前記キャビティ６内に前記した電子部品５を嵌装セットする。
次に、前記した中間型３を上動して前記した上型１と中間型３を型締めすることにより、前記した基板４を前記セット用凹所７内に嵌装セットすると共に、前記した基板４を前記した上型１の固定部材８で下方向に前記した中間型３の上型１側の型面に押圧して前記セット用凹所７内で前記した基板４を固定することにより、前記したキャビティ６内で前記した電子部品５を固定嵌装する。
また、次に、前記した下型２と中間型３との間において、前記した下部供給機構で前記した樹脂材料１３を前記した下型ポット１０内に供給する。
このとき、前記した押動部材２６は、前記下型２内に収容され且つ前記した下型２の型面上に突き出してはいない。
また、次に、図２に示すように、前記した下型２を上動させることにより、前記した金型１・２・３を型締めすると共に、前記したポット１０内で加熱溶融化した樹脂材料を前記プランジャ１１で加圧することにより、前記したランナ１２とゲート９とを通して前記キャビティ６内に注入充填する。
従って、前記した電子部品５を前記したキャビティ６内で前記したキャビティ６の形状に対応した樹脂成形体１４内に樹脂封止して封止済基板１５（成形品）を成形することができると共に、少なくとも前記したランナ１２内及びゲート９内で製品（成形品）としては不要な硬化樹脂１６（前記ゲート内硬化樹脂１７及びランナ内硬化樹脂１８を含む）が形成されることになる。
溶融樹脂の硬化に必要な所要時間の経過後、図３に示すように、前記したランナ内で前記したランナ内硬化樹脂１８を付着固定した状態で、少なくとも前記した下型２を下動することにより、前記した樹脂成形体と前記したゲート内硬化樹脂１７とをその接続部分（ゲート口）で切断分離する（ゲート切断）。
【００２４】
また、次に、前記した中間型３を下動することにより、前記した中間型３と下型２とを型締めする。なお、このとき、前記した中間型３の下型２側の型面と下型２の型面と間に若干の隙間を設けて構成してもよい。
即ち、図４に示すように、前記した下型２に設けた押動部材２６を前記した中間型３の離型ピン２３に当接・押動して前記した離型ピン２３を上方向に（成形品突出方向に）押動することにより、前記した封止済基板１５の所定位置（図例では、前記した基板４と樹脂成形体１４）を突き出すことになる。
従って、前記した封止済基板１５を前記した中間型３から離型する（前記したキャビティ６内から前記して樹脂成形体１４を離型する）ことができる。
また、前記した封止済基板１５を離型した後、前記した押動部材２６を前記した下型２内に収容することにより、前記した押動部材２６による離型ピン２３への押動力は解除されるので、前記した離型ピン２３の先端面は前記した圧縮スプリング２４（復帰部材）にて所定位置に復帰することになる。
【００２５】
なお、前記金型１・２・３の上部側において、前記した封止済基板１５を離型した後、前記した上部取出機構３１にて前記した封止済基板１５を取り出すと共に、前記した上部クリーニング機構３１で前記した上型１の型面と前記した中間型３の上型１側の型面をクリーニングすることになる（図６参照）。
【００２６】
また、次に、前記した金型１・２・３の下部側において、前記した下型２を下動して前記した中間型３と下型２とを型開きする。
即ち、図５に示すように、前記下型２のランナ１２内で硬化した樹脂１８（前記した不要硬化樹脂１６）を前記した硬化樹脂の突出機構１９で上方向に突き出すことにより、前記したランナ内硬化樹脂１８を含む不要硬化樹脂１６を前記した下型２から離型する。
【００２７】
また、次に、前記金型１・２・３の下部側において、前記下部取出機構３２にて前記した不要硬化樹脂１６を取り出すと共に、前記した下部クリーニング機構３２で前記した下型２の型面と前記した中間型３の下型２側の型面をクリーニングすることになる（図６参照）。
即ち、前記した金型１・２・３の下部側において、前記した下部クリーニング機構３２等の型面作業機構を前記した下型２と中間型３との間に進入させて、前記した下型２の型面と中間型３の下型２側の型面とにクリーニング作業等の型面作業を実施する場合、本発明を前述したように構成したことにより、前記した離型ピン２３を前記した中間型３の嵌合孔２２内から抜き取り且つ嵌装する必要はなく、また、前記した押動部材２６は前記した下部クリーニング機構３２等の型面作業機構の障害とならないように前記した下型２内に待避収容されて構成されている。
従って、前記した金型１・２・３の下部側において、前記したクリーニング作業等の型面作業を効率良く行うことができる。
【００２８】
即ち、本発明によって、従来例に示したような、成形品突出用の離型ピンを中間型と下型との型面間から前記下型内に待避収容させる時間と嵌装する時間とが不要となり、更に、従来例に示したような、磨耗損傷した離型ピンを交換するために、金型を頻繁に停止する必要がなくなるので、前記した封止済基板１５（成形品）を効率良く樹脂封止成形することができる。
従って、本発明によって、前記した封止済基板１５（成形品）を効率良く樹脂封止成形し得て、製品１５（成形品）の生産性を向上させることができる。
【００２９】
また、図７に示すように、前記した上型１と中間型３との間を型開きし且つ前記した下型２と中間型３との間を型開きすると共に、前記した押動部材２６を上動して前記した離型ピン２３を上動することにより、前記した離型ピン２３にて前記した封止済基板１５を前記したキャビティ６内から突出して離型する構成を採用することができる。
即ち、前記した封止済基板１５の突出時に、前記した押動部材２６は前記した下型２と中間型３との間に柱状で構成されると共に、前記した実施例と同様に、前記した下部クリーニング機構３２によるクリーニング時に、前記した押動部材２６は前記した下型２と中間型３との間に存在しないように構成され、前記した下部クリーニング機構３２によるクリーニング作業の障害とならないように構成されている。
従って、本実施例において、前記した実施例と同様の作用効果を得ることができる。
なお、図７に示す金型の構成部材は図１〜図６に示す金型の構成部材と同じである。
【００３０】
また、前記した実施例において、前記したキャビティ６の樹脂成形体１４を前記した離型ピン２３で突き出すことにより、前記した樹脂成形体１４とゲート内硬化樹脂１７（前記した不要硬化樹脂１６）とをその接続部分（ゲート口）で切断分離する構成を採用することができる。
即ち、前記した金型１・２・３で樹脂封止成形した後、まず、前記した中間型３と下型２とを一体にして下動し、次に、前記した押動部材２６で前記した離型ピン２３を押動することにより、前記した離型ピン２３を突出方向に押動して前記したキャビティ６の樹脂成形体１４を前記した離型ピン２３で突き出して離型する。
このとき、前記した樹脂成形体１４とゲート内硬化樹脂１７とをその接続部分で切断分離することができる。
従って、次に、前記した中間型３を上動すると共に、前記した中間型３から前記した封止済基板１５を取り出し且つ前記した不要硬化樹脂１６を前記した下型２から取り出すことになる。
【００３１】
また、前記した実施例において、前記した下型２の構成と前記した上型１の構成とを交換した構成を採用することができる。
この場合、前記した上型と下型との間に設けられる中間型におけるキャビティは前記した下型側の型面に設けられることになる。
【００３２】
また、前記した各実施例において、前述したような各工程を適宜に組み合わせる構成を採用することができる。
【００３３】
また、前記した各実施例では、前記した基板４のセット用凹所７を前記した上型１の型面に設けた構成を例示したが、前記したセット用凹所７を前記した中間型３の上型１側の型面（前記したキャビティ６の開口部の位置）に設ける構成を採用することができる。
なお、この場合、前記セット用凹所７に関して、前記した離型ピン２３の常態時における先端面の位置を、前記した中間型３の上型１側の型面の位置にではなく、前記セット用凹所７の底面の位置に一致させて設定することができる。
また、前記した各実施例において、前記したセット用凹所７を設けない構成を採用することができる。
なお、この場合、前記した上型１と中間型３との型締時に、前記基板４は前記した両型１・３の型面で挟持されることになることになるので、前記両型１・３の型面間は前記した基板４の厚さと略同じ間隔でもって離間した状態となる。
【００３４】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができるものである。
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば、製品を効率良く樹脂封止成形し得て、製品の生産性を向上させることができる電子部品の樹脂封止成形方法及び金型を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型を示す一部切欠縦断面図であって、前記金型の型開状態を示している。
【図２】図２は、図１に対応する金型を示す一部切欠縦断面図であって、前記金型のキャビティ内に樹脂を注入した状態を示している。
【図３】図３は、図１に対応する金型を示す一部切欠縦断面図であって、前記金型で樹脂封止成形された成形品とゲート（硬化樹脂）とをその接続部分で切断分離した状態を示している。
【図４】図４は、図１に対応する金型を示す一部切欠縦断面図であって、前記金型で樹脂封止成形された成形品の離型状態を示している
【図５】図５は、図１に対応する金型を示す一部切欠縦断面図であって、前記金型で不要な硬化樹脂を離型した状態を示している。
【図６】図６は、図１に対応する金型を示す一部切欠縦断面図であって、前記金型の各型面を各別にクリーニングする状態を示している。
【図７】図７は、図１に対応する金型を示す一部切欠縦断面図であって、前記金型で樹脂封止成形された成形品における他の離型状態を示している
【符号の説明】
１　固定上型
２　可動下型
３　中間型（キャビティプレート）
４　基板
５　電子部品
６　キャビティ
７　セット用凹所
８　固定部材
９　ゲート
１０　ポット
１１　プランジャ
１２　ランナ
１３　樹脂材料
１４　樹脂成形体
１５　封止済基板（成形品・製品）
１６　不要硬化樹脂
１７　ゲート内硬化樹脂
１８　ランナ内硬化樹脂
１９　硬化樹脂突出機構
２１　成形品離型機構
２２　嵌合孔
２３　離型ピン
２４　圧縮スプリング（復帰部材）
２５　拡径部
２６　押動部材（押動ピン）
３１　上部クリーニング機構
３２　下部クリーニング機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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