(57)【要約】【課題】ケース部に排出用開口を形成することなく、アニール処理が可能となる圧電デバイス、圧電デバイスの製造方法、位置決め用治具、携帯電話及び電子機器を提供すること。【解決手段】圧電振動片１３０を備えると共に、この圧電振動片との間に振動片可動用空間Ｓ１が形成されている枠体１１０と、この枠体の上面部１１１及び下面部１１２に封止部１４０を介して、それぞれ配置される上面側ケース部１２０と下面側ケース部１２１とを有するケース部と、を有し、前記枠体には、前記振動片可動用空間と連通する切り欠き部１１４が形成されている圧電デバイス１００。【選択図】  図５
2004215039.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片を備えると共に、この圧電振動片との間に振動片可動用空間が形成されている枠体と、
この枠体の上面部及び下面部に封止部を介して、それぞれ配置される上面側ケース部と下面側ケース部とを有するケース部と、を有する圧電デバイスであって、
前記枠体には、前記振動片可動用空間と連通する切り欠き部が形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
枠体に圧電振動片を形成する枠体形成工程と、
前記枠体の上面側及び下面側に封止部を介して上面側ケース部及び下面側ケース部を配置する封止工程と、を有する圧電デバイスの製造方法であって、
前記枠体形成工程で、前記圧電振動片との間に形成される振動片可動用空間と連通する切り欠き部を前記枠体に形成し、
前記封止工程で、前記切り欠き部が圧電デバイスの側面に形成される排出用開口部の一部を形成し、
開口部封止工程では、この圧電デバイスの側面に形成される排出用開口部を封止することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記排出用開口部に、濡れ性向上部材を配置する濡れ性向上部材配置工程を有することを特徴とする請求項２に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記下面側ケース部にケース側電極を形成するケース側電極形成工程と、
前記圧電振動片に振動片側電極を形成する振動片側電極形成工程と、
これらケース側電極と振動片側電極とを導通させる電極導通工程と、を有し、
前記電極導通工程で、前記ケース側電極と前記振動片側電極とを、圧電デバイスの側面をメタライズ処理することで導通させることを特徴とする請求項３又は請求項３に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項５】
圧電デバイスに形成される排出用開口部と、この排出用開口部を封止する開口封止材とを位置決めするための位置決め用治具であって、
前記圧電デバイスを収容するデバイス収容部と、
前記開口封止材を収容する封止材収容部と、が隣接して配置されていることを特徴とする位置決め用治具。
【請求項６】
圧電振動片を備えると共に、この圧電振動片との間に振動片可動用空間が形成されている枠体と、
この枠体の上面部及び下面部に封止部を介して、それぞれ配置される上面側ケース部と下面側ケース部と、を有する圧電デバイスを有する携帯電話装置であって、
前記圧電デバイスの前記枠体には、前記振動片可動用空間と連通する切り欠き部が形成されていることを特徴とする携帯電話装置。
【請求項７】
圧電振動片を備えると共に、この圧電振動片との間に振動片可動用空間が形成されている枠体と、
この枠体の上面部及び下面部に封止部を介して、それぞれ配置される上面側ケース部と下面側ケース部と、を有する圧電デバイスを有する電子機器であって、前記圧電デバイスの前記枠体には、前記振動片可動用空間と連通する切り欠き部が形成されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動片をパッケージに収容した圧電デバイス、圧電デバイスの製造方法、位置決め用治具、携帯電話及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
図１５は、従来の圧電デバイス１を示す概略断面図である（例えば、特許文献１参照）。図１６は従来の枠付き圧電振動片を示す概略平面図である。
【０００３】
図１５に示すように、圧電デバイス１は、上ケース２及び下ケース３の間に枠体４を挟み込み、固定している。
この枠体４は、図１６に示すように矩形の枠部４ａの内部に、いわゆる音叉型の圧電振動片４ｂを一体に形成したものである。
この枠体４は、低融点ガラス等からなるシール部５、５を介して、図１５に示すように、上ケース２及び下ケース３に合わされる構成となっている。
【０００４】
具体的には、所定のキャビティ内で、上ケース２及び下ケース３によってシール部５を介して枠体４が挟み込まれた状態で、シール部を加熱溶融し、接合する。
このときシール部５，５から脱離したガス成分や、ケース内の吸着水の気化成分等が発生し、これらの成分等が圧電振動片４ｂに付着すると振動性能に悪影響が生じる。
そのため、図１５に示すように、下ケース３には、ベース孔３ａが形成されている。このベース孔３ａは、上述の上ケース２及び下ケース３の枠体４に対する接合工程で発生したガス成分等を外部に排出するために形成されている。
具体的には、上述の接合の後、キャビティ内を大気圧又は真空として、ガス成分等を排出する（アニール処理）。
このようにガス成分等を排出したのち、真空雰囲気中で、ベース孔３ａをろう材等で封止し、圧電デバイス１を製造していた。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１０６５１５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図１５に示す圧電デバイス１の場合、下ケース３にベース孔３ａを形成する必要があるため、形成コストがかかるという問題があった。
すなわち、下ケース３をガラスで形成する場合は、エッチングやプレスでベース孔３ａを形成後、前記ろう材を溶着するための金属膜を形成する必要があった。
また、下ケース３をセラミックで形成する場合は、２枚の孔あきシートを貼り合わせベース孔３ａを形成した後、金属ペーストの印刷、乾燥さらにメッキで金属膜を形成する必要があった。
そして、下ケース３を水晶で形成する場合は、フォトリソグラフィーとエッチングでベース孔３ａを成形後、スパッタリングや蒸着で金属膜を形成する必要があった。
さらに、下ケース３にベース孔３ａを形成するために下ケース３の厚みは薄くすることができず、そのためパッケージも厚くならざるを得なかった。
【０００７】
本発明は、以上の点に鑑み、ケース部に排出用開口を形成することなく、アニール処理が可能となる圧電デバイス、圧電デバイスの製造方法、位置決め用治具、携帯電話及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的は、本発明によれば、圧電振動片を備えると共に、この圧電振動片との間に振動片可動用空間が形成されている枠体と、この枠体の上面部及び下面部に封止部を介して、それぞれ配置される上面側ケース部と下面側ケース部とを有するケース部と、を有する圧電デバイスであって、前記枠体には、前記振動片可動用空間と連通する切り欠き部が形成されていることを特徴とする圧電デバイスにより達成される。
【０００９】
前記構成によれば、前記枠体には、前記振動片可動用空間と連通する切り欠き部が形成されている。このため、前記枠体を前記封止部を介して上面側ケース及び下面側ケースとで挟み込むと、この切り欠き部、前記封止部、前記上面側ケース及び前記下面側ケースとで排出用開口が形成されることになる。そして、この排出用開口から前記封止部から脱離するガス成分等を排出するアニール処理が可能となる。
したがって、従来のように下側ケース等にアニール処理のための排出用開口を形成する必要がないので、下側ケースを厚くする必要がなく、下側ケースの厚みを薄くすることができるとともに、圧電デバイスの製造コストを著しく低減させることができる。また、排出用開口部の開口は、圧電振動片と同時に形成できるので、この開口を形成するための特別の工程が不要である。
【００１０】
前記目的は、本発明によれば、枠体に圧電振動片を形成する枠体形成工程と、
前記枠体の上面側及び下面側に封止部を介して上面側ケース部及び下面側ケース部を配置する封止工程と、を有する圧電デバイスの製造方法であって、前記枠体形成工程で、前記圧電振動片との間に形成される振動片可動用空間と連通する切り欠き部を前記枠体に形成し、前記封止工程で、前記切り欠き部が圧電デバイスの側面に形成される排出用開口部の一部を形成し、開口部封止工程では、この圧電デバイスの側面に形成される排出用開口部を封止することを特徴とする圧電デバイスの製造方法により達成される。
【００１１】
前記構成によれば、前記枠体形成工程で、前記圧電振動片との間に形成される振動片可動用空間と連通する切り欠き部を前記枠体に形成し、前記封止工程で、前記切り欠き部が圧電デバイスの側面に形成される排出用開口部の一部を形成しする。
このため、従来のように下側ケース等にアニール処理のための排出用開口を形成する必要がない。また、前記排出用開口部の一部を形成する切り欠き部を前記枠体形成工程で圧電振動片と同時に形成するので、特別な工程は必要ない。
したがって、圧電デバイスの製造コストを大きく下げることができる。
また、開口部封止工程では、この圧電デバイスの側面に形成される排出用開口部を封止する。
【００１２】
このため、前記開口部封止工程では、前記圧電デバイスの側面の排出用開口部を封止する際に、封止材等をその自重で前記排出用開口部に流し込む構成は採らず、封止材等を側面から充填する構成となっている。
そのため、封止材等がその自重により前記振動片可動用空間内に余計に入り込むのを防ぐための段差等の構造を前記排出用開口部に形成する必要がない。
したがって、圧電デバイスの製造コストを著しく低減させることができる。
また、下ケースの厚みを薄くすることができるので、パッケージの厚みも薄くすることができる。
【００１３】
好ましくは、前記排出用開口部に、濡れ性向上部材（例えばメタライズ）を配置する濡れ性向上部材配置工程を有することを特徴とする圧電デバイスの製造方法である。
前記構成によれば、前記排出用開口部に、濡れ性向上部材を配置する濡れ性向上部材配置工程を有する。
このため、金属製の封止材にレーザ等を照射して溶融させ、前記排出用開口部を封止する場合に、溶融された金属製の封止材が濡れ性向上部材によって、より濡れ性が向上し、毛細管現象によって前記開口部に引き込まれる。
したがって、溶融された封止材がより円滑に前記開口部に案内される構成と成っている。
【００１４】
好ましくは、前記下面側ケース部にケース側電極を形成するケース側電極形成工程と、前記圧電振動片に振動片側電極を形成する振動片側電極形成工程と、これらケース側電極と振動片側電極とを導通させる電極導通工程と、を有し、前記電極導通工程で、前記ケース側電極と前記振動片側電極とを、圧電デバイスの側面をメタライズ処理することで導通させることを特徴とする圧電デバイスの製造方法である。
前記構成によれば、前記電極導通工程で、前記ケース側電極と前記振動片側電極とを、圧電デバイスの側面をメタライズ処理することで導通させるので、電極の導通を容易に行うことができる。
【００１５】
前記目的は、本発明によれば、圧電デバイスに形成される排出用開口部と、この排出用開口部を封止する開口封止材とを位置決めするための位置決め用治具であって、前記圧電デバイスを収容するデバイス収容部と、前記開口封止材を収容する封止材収容部と、が隣接して配置されていることを特徴とする位置決め用治具により達成される。
【００１６】
前記構成によれば、前記圧電デバイスを収容するデバイス収容部と、前記開口封止材を収容する封止材収容部と、が隣接して配置されている。
このため、前記圧電デバイスを前記デバイス収容部に収容し、前記開口封止材を前記封止材収容部に収容すると、前記圧電デバイスの前記排出用開口部と前記開口封止材とが隣接して配置される。
したがって、封止材にレーザ等を照射して溶融させ、前記排出用開口部を封止する場合に、溶融された封止材が隣接する前記排出用開口部に毛細管現象によって引き込まれ易い構成となる。
このため、前記排出用開口部の封止をし易くなる。
【００１７】
前記目的は、本発明によれば、圧電振動片を備えると共に、この圧電振動片との間に振動片可動用空間が形成されている枠体と、この枠体の上面部及び下面部に封止部を介して、それぞれ配置される上面側ケース部と下面側ケース部と、を有する圧電デバイスを有する携帯電話装置であって、前記圧電デバイスの前記枠体には、前記振動片可動用空間と連通する切り欠き部が形成されていることを特徴とする携帯電話装置により達成される。
【００１８】
前記構成によれば、前記圧電デバイスの前記枠体には、前記振動片可動用空間と連通する切り欠き部が形成されている。このため、前記枠体を前記封止部を介して上面側ケース及び下面側ケースとで挟み込むと、この切り欠き部、前記封止部、前記上面側ケース及び前記下面側ケースとで排出用開口が形成されることになる。そして、この排出用開口から前記封止部から脱離するガス成分等を排出するアニール処理が可能となる。
【００１９】
したがって、従来のように下側ケース等にアニール処理のための排出用開口を形成する必要がないので、圧電デバイスの製造コストを著しく低減させることができる携帯電話装置となる。また、排出用開口部の開口は、圧電振動片と同時に形成できるので、この開口を形成するための特別の工程が不要である圧電デバイスを有する携帯電話装置となる。
【００２０】
前記目的は、本発明によれば、圧電振動片を備えると共に、この圧電振動片との間に振動片可動用空間が形成されている枠体と、この枠体の上面部及び下面部に封止部を介して、それぞれ配置される上面側ケース部と下面側ケース部と、を有する圧電デバイスを有する電子機器であって、前記圧電デバイスの前記枠体には、前記振動片可動用空間と連通する切り欠き部が形成されていることを特徴とする電子機器により達成される。
【００２１】
前記構成によれば、前記圧電デバイスの前記枠体には、前記振動片可動用空間と連通する切り欠き部が形成されている。このため、前記枠体を前記封止部を介して上面側ケース及び下面側ケースとで挟み込むと、この切り欠き部、前記封止部、前記上面側ケース及び前記下面側ケースとで排出用開口が形成されることになる。そして、この排出用開口から前記封止部から脱離するガス成分等を排出するアニール処理が可能となる。
したがって、従来のように下側ケース等にアニール処理のための排出用開口を形成する必要がないので、圧電デバイスの製造コストを著しく低減させることができ、かつパッケージの厚みも薄くすることができる電子機器となる。また、排出用開口部の開口は、圧電振動片と同時に形成できるので、この開口を形成するための特別の工程が不要である圧電デバイスを有する電子機器となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施の形態を添付図面等を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００２３】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る圧電デバイス１００を示す概略斜視図であり、図２は、図１の圧電デバイス１００の電極部の表示を省略した概略分解斜視図である。
図１に示すように、圧電デバイス１００は、枠体１１０を有し、この枠体１１０の枠体上面部１１１及び枠体下面部１１２には、それぞれ上面側ケースである例えば上ケース１２０及び下面側ケースである例えば下ケース１２１とが配置されている。
【００２４】
上ケース１２０と下ケース１２１は、圧電振動片（後述）を収容するためのケースもしくはパッケージを構成するものであり、上ケース１２０が蓋側であり、リッドであり、下ケース１２１がベースとなる。
上ケース１２０と下ケース１２１は、本実施の形態では、同じ寸法及び形状とされており、かつ上ケース１２０と下ケース１２１の各外形は、枠体１１０の外形と略一致するように形成されている。
【００２５】
図３は、図１のＡ−Ａ’線概略断面図である。図３に示すように、上ケース１２０及び下ケース１２１には、それぞれ上ケース凹部１２０ａ及び下ケース凹部１２１ａが形成されている。
これらの上ケース凹部１２０ａと下ケース凹部１２１ａを互いに対応させ配置することで、図３に示すようにケースの内側に深さＬ１の振動片可動空間である例えば内部空間Ｓ１が形成されている。
上ケース１２０は例えば水晶やガラス等で形成され、下ケース１２１は、セラミック等で形成されている。
【００２６】
枠体１１０は、図２に示すように、枠体上面部１１１と枠体下面部１１２とが開放され、矩形状に形成されている。
枠体１１０は、特に、内部に圧電振動片１３０を形成するため圧電材料が使用されている。使用される圧電材料としては、例えば水晶が適しており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。
【００２７】
また、圧電振動片１３０は、枠体１１０と同じ材料により一体に且つ細く形成された接続部１１３を介して配置されており、本実施の形態の場合、圧電振動片１３０は、小型に形成して必要な性能を得るために、特に図示する形状とされている。
すなわち、圧電振動片１３０は、図２に示すように、枠体１１０の一端部の内側と一体とされている基部１３１と、この基部１３１を基端として、先端に向かって二股に分かれて平行に延びる一対の振動腕１３２，１３３を備えており、全体が音叉形圧電振動片とされている。
【００２８】
このような圧電振動片１３０及び枠体１１０は、水晶等からなる薄板をフッ酸液等を用いてエッチングすることにより形成する。
すなわち、図２の圧電振動片１３０と枠体１１０は共に同一の工程で形成される。そして、特に本実施の形態では、枠体１１０の振動腕１３２，１３３の先端側の枠体１１０に切り欠き部１１４が、枠体１１０等を形成する同一の工程で設けられる。
また、このようにエッチングにより枠体１１０と圧電振動片１３０が形成され、枠体１１０が上ケース１２０と下ケース１２１とによって挟まれて配置されることで、図３に示すように枠体１１０と圧電振動片１３０との間、並びに上ケース１２０と下ケース１２１との間によって内部空間Ｓ１が形成されることになる。
【００２９】
図２に示す圧電振動片１３０の表面には、図示しない励振電極が形成されており、各振動腕１３２，１３３を構成する材料について、駆動電圧に基づいて適切な電界を形成して振動させるようになっている。
ところで、枠体１１０は、図３に示すように、その枠体上面部１１１及び枠体下面部１１２が、封止部である例えば低融点ガラスの封止材１４０を介して、上ケース１２０及び下ケース１２１と接合されることで、内部空間Ｓ１内に圧電振動片１３０を気密に密閉されている。
【００３０】
また、図１及び図３に示すように、下ケース１２１には、底面の長さ方向の両端部から両側面にかけて、それぞれケース側電極である例えば、実装電極部１２１ｂ，１２１ｂが、断面が略Ｌ字状に２つ形成されている。
また、これら実装電極部１２１ｂ，１２１ｂと圧電振動片１３０の電極（図示せず）とを接続するための側面電極１２１ｃ，１２１ｃが形成されている。
【００３１】
また、図２に示す枠体１１０の切り欠き部１１４は、後述のように例えばＡｕ／Ｓｎなどの封止材によって封止される構成となっている。
本発明の実施の形態に係る圧電デバイス１００は以上のように構成されているが、以下、その製造方法等について説明する。
図４は、圧電デバイス１００の製造方法を示すフローチャートである。
先ず、図４のＳＴ１に示すように切り欠き部のある枠付き圧電振動片を製造する。
【００３２】
具体的には、枠体１１０に圧電振動片１３０を形成する枠体形成工程で、同時に枠体１１０に切り欠き部１１４も形成される。
図５は、枠体１１０に圧電振動片１３０が形成された状態を示す概略平面図である。
この切り欠き部１１４は、圧電振動片１３０と枠体１１０、上ケース凹部１２０ａ及び下ケース凹部１２１ａとの間に形成される内部空間Ｓ１（図３参照）と連通する構成となっている。
また、これら圧電振動片１３０や切り欠き部１１４の形成は、例えば水晶材料のウエハからエッチングにより形成する。その後、圧電振動片１３０には、図示しない振動片側電極が形成される（振動片側電極形成工程）。
【００３３】
図４に示すように、枠付き圧電振動片の製造と並行して下ケース１２１を製造する。
具体的には、先ず、例えばセラミック等の材料で図２に示す下ケース凹部１２１ａのある一方が開口した浅い箱状の下ケース１２１を形成する。
下ケース１２１を形成するための材料としては、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体、ガラスセラミックス質焼結体等から選択されたセラミックグリーンシートを成形して形成される。
【００３４】
その後、図４のＳＴ２に示すように、下ケース１２１に実装電極部１２１ｂが形成される（下ケース１２１に実装電極部１２１ｂを形成するケース側電極形成工程）。
図６（ａ）は、下ケース１２１に実装電極１２１ｂを形成した状態を示す概略底面図であり、図６（ｂ）は、（ａ）の概略断面図である。
図６（ａ）（ｂ）に示すように、下ケース１２１の底面の両端部と側面に亘って実装電極１２１ｂ，１２１ｂが形成されている。
この実装電極１２１ｂ，１２１ｂは、次のように形成される。すなわち、下ケース１２１の形成部分に、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで電極を形成する。
または、タングステンやモリブデン、銀、銅等の金属粉末を適当な有機バインダや溶剤等に含有させた金属ペーストを上述したグリーンシートに印刷塗布し、グリーンシートとともに焼成して形成してもよい。
【００３５】
次に、図４のＳＴ３に示すように、下ケース１２１に例えば低融点ガラスの封止材１４０を印刷する。
図７（ａ）は、下ケース１２１に封止材１４０を印刷した状態を示す概略平面図であり、図７（ｂ）は、（ａ）の概略断面図である。
すなわち、図２の下ケース１２１の枠体１１０との接合面には、図７（ａ）（ｂ）に示すように、低融点ガラスの封止材１４０が塗布される。
【００３６】
低融点ガラスとしては、例えば、酸化亜鉛（ＰｂＯ）に、Ｂ２Ｏ３、Ｂｉ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＰｂＦ２、ＣｕＯ、ＴｉＯ２、Ｎｂ２Ｏ３、Ｆｅ２Ｏ３、ＣａＯ等を微量含有する低融点ガラスが使用されている。
鉛を含まない環境に対する悪影響が少ない低融点ガラスとしては、鉛を含まない、例えば、Ｃｕ２Ｏ−ＣｕＯ−Ｐ２Ｏ５系の低融点ガラス、ＳｉＯ−ＳｎＯ−Ｐ２Ｏ５等の低融点ガラスを使用することもできる。
【００３７】
また、図４に示すように、上ケース１２０が、枠付き圧電振動片や下ケース１２１等と並行して製造される。
上ケース１２０は、例えば、水晶やガラス等を用いて、ドライ方式、ウエットティッシュ方式のエッチング等によって凹形状に形成する。こうすることにより図３の上ケース凹部１２０ａを備える一方が開口した浅い箱状が形成される。
上ケースは、後の工程で行われる光ビームによる周波数調整を考慮して、光透過性の材料で形成することが好ましく、本実施の形態では、例えばホウ珪酸ガラス等で成っている。
図４のＳＴ４に示すように、下ケース１２１の低融点ガラスと同じ封止材１４０を、上ケース１２０に印刷塗布する。
図８は、上ケース１２０に封止材１４０を印刷した状態を示す概略平面図である。
すなわち、図８に示すように、上ケース１２０のうち、図２に示す枠体１１０との接合する部分に低融点ガラスの封止材１４０を塗布する。
【００３８】
次に、図４の枠付き圧電振動片と下ケース１２１、そして上ケース１２０との貼り合わせ工程（ＳＴ５）となる。
すなわち、図２の枠体１１０の枠体上面部１１１及び枠体下面部１１２に封止材１４０を介して上ケース１２０及び下ケース１２１を配置する封止工程である。
図９は、枠体１１０、上ケース１２０及び下ケース１２１の封止工程を示す概略断面図である。
図９に示すように、所定のキャビティ（図示せず）内に、図７に示す下ケース１２１を載置し、その上に図５に示す枠体１１０及び圧電振動片１３０を載置する。そして、枠体１１０の上に図８に示す上ケース１２０を載置する。
その後、キャビティ内にＮ２を導入し、下ケース１２１及び上ケース１２０に印刷された低融点ガラスからなる封止材１４０を加熱溶融し封止する。
【００３９】
図１０は、封止工程によって形成される排出用開口１５０を示す概略側面図である。
すなわち、この封止工程において圧電デバイスの側面には、図１０に示すような排出用開口１５０が形成される。この排出用開口１５０は、図５の切り欠き部１１４、封止材１４０、上ケース１２０及び下ケース１２１とで形成される。
また、この排出用開口１５０は、封止工程によって形成されるもので、特別の開口を形成する工程を経ることなく形成される。
【００４０】
このように、その側面に排出用開口１５０が形成された圧電デバイスを載置しているキャビティ内を大気圧又は真空として加熱すると、図３の内部空間Ｓ１内で、封止材１４０から脱離したガス成分や、上ケース１２０や下ケース１２１内の吸着水の気化成分等を、この排出用開口１５０から排出することができる。
これをアニール処理と呼び、このアニール処理により上述のガス成分等が、以降の工程において、圧電振動片１３０に付着するのを未然に防ぐことができ、圧電振動片１３０の振動性能に悪影響を与えることを有効に防止することができることになる。
【００４１】
したがって、従来のように下ケース等にアニール処理のための排出用開口を形成する必要がない。また、排出用開口１５０の一部を形成する切り欠き部１１４を図４のＳＴ１の枠体形成工程で圧電振動片１３０と同時に形成するので、特別な工程は必要ない。
これにより、圧電デバイス１００の製造コストを大きく下げることができる。
【００４２】
次に、図４のＳＴ６に示すように、図１０に示す排出用開口１５０にメタライズ処理を行う。すなわち、排出用開口１５０に濡れ性向上部材であるメタライズ膜１５１を配置する濡れ性向上部材配置工程となる。
図１１は、排出用開口１５０にメタライズ膜１５１が形成された状態を示す概略図である。
このメタライズ膜１５１は、例えばＣｒ／Ａｕ等から成る金属ペーストを排出用開口１５０に塗布し、乾燥させることで形成する。
このメタライズ膜１５１である金属膜は、スパッタリングや蒸着により形成してもよい。
【００４３】
次に、このようにメタライズ膜１５１が形成された圧電デバイスを図４のＳＴ７に示すように、位置決め用治具１６０に配置する。（ＳＴ７）
図１２（ａ）は、位置決め用治具１６０を示す概略図であり、図１２（ｂ）は（ａ）に圧電デバイス及びろう材を配置した状態の、Ｃ−Ｃ’線概略断面図である。
図１２に示すように、位置決め用治具１６０には、圧電デバイスを収容するデバイス収容部１６１と、開口封止材である例えばろう材１７０を収容するための封止材収容部である例えばろう材収容部１６２が隣接して配置されている。
このろう材は図１１等で圧電デバイスに形成されている排出用開口１５０を封止するためのものである。
【００４４】
すなわち、図４のＳＴ６等の排出用開口１５０を図１２において右側であるろう材収容部１６２側とし、圧電デバイスをデバイス収容部１６１に収容し、ろう材１７０をろう材収容部１６２に収容すると、排出用開口１５０とろう材１７０とが隣接して配置し、位置決めされる。
この状態を示すのが図１２（ｂ）である。図１２（ｂ）に示すようにろう材１７０は、圧電デバイスの排出用開口１５０に接して配置される。
ここで、ろう材１７０は、例えばＡｕ／Ｓｎをボール状に形成したものが用いられる。
【００４５】
次に、図４のＳＴ８に示すように排出用開口１５０をろう材１７０で封止する。すなわち、圧電デバイスの側面に形成される排出用開口１５０を封止する開口部封止工程である。
本実施の形態では、この排出用開口１５０を封止する際に、ろう材１７０をその自重で排出用開口１５０に流し込む構成は採用せず、図１２（ｂ）に示すように、ろう材１７０を側面から充填する構成となっている。
したがって、ろう材１７０が、その自重により排出用開口１５０から図３の内部空間Ｓ１内に余計に入り込むのを防ぐための段差等の構造を、排出用開口１５０に形成する必要がなく、排出用開口１５０を容易且つ低コストに形成することができる。
ろう材１７０による排出用開口１５０の封止は、具体的には、図１２（ｂ）に示すようにろう材１７０に対して上方からレーザを照射し、溶融させる。このとき、溶融したろう材１７０は、隣接する排出用開口１５０内に毛細管現象によって引き込まれ、排出用開口１５０は封止されることになる。
【００４６】
また、このとき、排出用開口１５０には、図１１に示すようにメタライズ膜１５１が形成されているので、溶融されたろう材１７０がメタライズ膜１５１によってより濡れ性が向上し、より円滑に毛細管現象によって排出用開口１５０に引き込まれることとなる。
したがって、排出用開口１５０の上方からろう材１７０を充填したと同様の封止を行うことが可能となる。
【００４７】
次に、図４のＳＴ９に示すように、図１等で示す側面電極部１２１ｃを形成する。
すなわち、上述のように圧電振動片１３０に形成された振動片側電極と、図１１等に示す実装電極部１２１ｂとを導通させる電極導通工程である。
具体的には、これら振動片側電極と実装電極部１２１ｂとを導通させる側面電極部１２１ｃをメタライズ処理により形成する。
図１３は、側面電極部１２１ｃが形成された圧電デバイスを示す概略断面図である。
図１３に示すように、下ケース１２１の実装電極部１２１ｂの図において実装電極部１２１ｂの上端と圧電振動片１３０の振動片側電極との間に金属ペーストを塗布し乾燥させることで、側面電極部１２１ｃを形成する。
【００４８】
なお、この側面電極部１２１ｃはスパッタリングや蒸着等で形成してもよい。
このように実装電極部１２１ｂと振動片側電極とを圧電デバイスの側面をメタライズ処理することで導通させるので、電極の導通を容易且つ低コストで行うことができる。
【００４９】
次に、図４のＳＴ１０に示すように、周波数調整を行う。具体的には、図１３に示すように、上ケース１２０を透過させてレーザ光等の光ビームを圧電振動片１３０の表面に形成した周波数調整用の金属被覆部（図示せず）に照射し質量を削減させることで周波数調整を行う。
これにより、ケース内に圧電振動片１３０が密閉された後に周波数調整をすることができ、製造工程の最後で圧電振動片１３０の振動周波数を精密に合わせることができる。
なお、この場合、圧電振動片１３０の表面に形成した周波数調整用の金属被覆部として励振電極の一部を利用してもよい。
最後に、必要な検査を行い、図１に示す圧電デバイス１００が完成される。
【００５０】
（本実施の形態の変形例）
本実施の形態では、図１１に示すように、排出用開口１５０に、メタライズ膜１５１を形成したが、このメタライズ膜１５１を形成することなく、ろう材ではなく低融点ガラス等のガラス材で封止してもよい。
【００５１】
（第２の実施の形態）
図１４は、本発明の第２の実施の形態に係る電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置３００の構成を示す概略図である。
図において、マイクロフォン３０８により電気信号に変換された送信者の音声は、デモジュレータ、コーデック部でデジタル変調され、送信部３０７においてＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯に周波数変換後、アンテナを通して基地局（図示せず）に送信される。
また、基地局からのＲＦ信号は受信部３０６において周波数変換後、デモジュレータ、コーデック部において音声信号に変換され、スピーカー３０９から出力される。
【００５２】
また、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１は液晶表示装置及びキーボードからなる入出力部３０２をはじめ、デジタル式携帯電話装置３００の全体の動作を制御している。
メモリ３０３は、ＣＰＵ３０１により制御される、ＲＡＭ、ＲＯＭからなる情報記憶手段であり、これらの中にはデジタル式携帯電話装置３００の制御プログラムや電話帳などの情報が格納されている。
【００５３】
本発明の実施の形態に係る圧電デバイスが応用されるものとして、ＣＰＵ３０１の基本クロック３０や、時計やタイマー機能の基本クロックとして携帯電話装置として広く利用される。
この圧電デバイスは近年の携帯電話装置の小型化に伴い、小型化への要求が高くなってきており、本発明の実施の形態に係る構造による圧電デバイス低コスト化は極めて有用である。
【００５４】
このように、デジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施の形態に係る圧電デバイス１００を利用すると、製造コストが低減されると共に信頼性も向上する圧電デバイス１００を用いるので、デジタル式携帯電話装置３００全体の信頼性が向上し、製造コストを低減させることができる。
【００５５】
本発明は、上述の実施の形態に限定されない。さらに、上述の各実施の形態の各構成は、これらを適宜、組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、ケース等のパッケージ内に圧電振動片を収容するものであれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る圧電デバイスを示す概略斜視図である。
【図２】図１の圧電デバイスの電極部の表示を省略した概略分解斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ’線概略断面図である。
【図４】圧電デバイスの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】枠体に圧電振動片が形成された状態を示す概略平面図である。
【図６】（ａ）は、下ケースに実装電極を形成した状態を示す概略底面図であり、（ｂ）は、（ａ）の概略断面図である。
【図７】（ａ）は、下ケースに封止材を印刷した状態を示す概略平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の概略断面図である。
【図８】上ケースに封止材を印刷した状態を示す概略平面図である。
【図９】枠体、上ケース及び下ケースの封止工程を示す概略断面図である。
【図１０】封止工程によって形成される排出用開口を示す概略側面図である。
【図１１】排出用開口にメタライズ膜が形成された状態を示す概略図である。
【図１２】（ａ）は、位置決め用治具を示す概略図であり、（ｂ）は（ａ）に圧電デバイス及びろう材を配置した状態の、Ｃ−Ｃ’線概略断面図である。
【図１３】側面電極部が形成された圧電デバイスを示す概略断面図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係る電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の構成を示す概略図である。
【図１５】従来の圧電デバイスを示す概略断面図である。
【図１６】従来の枠付き圧電振動片を示す概略平面図である。
【符号の説明】
１００・・・圧電デバイス、１１０・・・枠体、１１１・・・枠体上面部、１１２・・・枠体下面部、１１３・・・接続部、１１４・・・切り欠き部、１２０・・・上ケース、１２０ａ・・・上ケース凹部、１２１・・・下ケース、１２１ａ・・・下ケース凹部、１２１ｂ・・・実装電極部、１２１ｃ・・・側面電極部、１３０・・・圧電振動片、１３１・・・基部、１３２，１３３・・・振動腕、１４０・・・封止材、１５０・・・排出用開口、１５１・・・メタライズ膜、１６０・・・位置決め用治具、１６１・・・デバイス収容部、１６２・・・ろう材収容部、１７０・・・ろう材、Ｓ１・・・内部空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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