(57)【要約】【課題】端子に安定した接続強度が得られる回路基板を提供する。【解決手段】端子１４の一端部は、保護層１３の開口部１３ａから露出する電極１２の表面１２ａの一部と該電極１２の端子突出側の端面１２ｂの一部に接合材層１５を介して接続されていて、接合材層１５は電極１２の端子突出側の端面１２ｂに回り込んでいる。そのため、端子１４の非接続部分に引っ張り力Ｆが作用したときの応力集中ポイントは電極１２の端子突出側の端面１２ｂとなり、端子１４の接続強度は基板１１に対する電極１２の密着強度に依存することになるが、基板１１に対する電極１２の密着強度には電極１２に対する接合材層１５の密着強度のようなバラツキが生じ難いことから、結果として端子１４の接続強度のバラツキが改善されて安定する。【選択図】  図８
2004356172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、基板の表面に設けられた端子接続用の電極と、一端部を接合材層を介して電極に接続され他端部を基板の縁から突出する端子とを備えた回路基板であって、
前記端子の一端部は、電極の表面の少なくとも一部と該電極の端子突出側の端面の少なくとも一部とに接合材層を介して接続されている、
ことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記基板の表面には、電極の表面の少なくとも一部と該電極の端子突出側の端面の少なくとも一部とを露出させる開口部を備えた保護層が形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記電極は、複数の領域に分割して形成されており、
前記端子の一端部は、電極を構成する複数の分割領域のうち少なくとも端子突出側に位置する分割領域の端面に接合材層を介して接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、端子の一端部を基板の電極に接続し他端部を基板の縁から突出させた回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１〜３はこの種の回路基板の従来例を示す。図１は回路基板の上面図、図２は図１のａ１−ａ１線断面図、図３は図１及び２に示した回路基板の製法説明図である。
【０００３】
図１及び図２に示した回路基板は、基板１と、基板１の表面に設けられた端子接続用の電極２と、電極２の表面２ａの一部を露出するように基板１の表面に形成された保護層３と、電極２の露出部分に半田層５を介して一端部を接続され他端部を基板１の縁から突出する端子４とを備える。
【０００４】
この回路基板を得るには、まず、セラミックスやプラスチック等の絶縁材料から成る基板１を用意し、この基板１の表面に銅等の金属材料から成る上面形状が矩形の電極２を形成する。次に、電極２を有する基板１の表面にプラスチックやガラス等の絶縁材料から成る保護層３を形成する（図３（Ａ）参照）。この保護層３は電極２の表面形状よりも小さな矩形状の開口部３ａを有していて、この開口部３ａからは電極２の表面２ａの一部の領域が露出している。次に、電極２の露出部分に同部分を覆うようにして半田層５を形成する（図３（Ｂ）参照）。次に、銅等の金属材料から成り開口部３ａの幅とほぼ同じ幅と所定の厚さ及び長さを有する矩形の端子４を用意し、この端子４をその一端部が半田層５と重なり且つ他端部が基板１の縁から突出するように載置する（図３（Ｃ）参照）。そして、端子４が載置された基板１を加熱炉内に投入して半田層５を熱溶融し、これを硬化させて端子４の一端部を半田層５を介して電極２の露出部分に接続する。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００３−２３２４４号公報
【特許文献２】
特許第３１８４９２９号明細書
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記回路基板にあっては、図２から分かるように、端子４の一端部は保護層３の開口部３ａから露出する電極２の表面２ａの一部に半田層５を介して接続されている。
【０００７】
そのため、端子４の非接続部分に図４に白抜き矢印で示す引っ張り力Ｆが作用したときの応力集中ポイントは符号ｐａで示す箇所、即ち、電極２と半田層５との界面の端子突出側部位となり、この場合の端子４の接続強度は電極２に対する半田層５の密着強度に依存することになる。
【０００８】
しかし、電極２に対する半田層５の密着強度は半田付け時の処理条件及び環境等によってバラツキを生じ易いことから、この密着強度のバラツキがそのまま端子４の接続強度に反映されてしまい、結果として端子１４の接続強度に大きなバラツキが発生して接続強度が不安定になる。依って、端子４の非接続部分を他の部品に接続するときや端子４の非接続部分を折り曲げるとき等に前記の引っ張り力Ｆが作用すると、端子４が電極２から剥がれたり取れてしまうような不具合を生じ易い。
【０００９】
因みに、前述の回路基板の端子４の剥離強度（ｋｇｆ）を実験によって測定したところ、測定数ｎ＝１１で得られた測定結果は１．６〜２．８ｋｇｆであり、端子１４の接続強度に大きなバラツキが生じていることが確認された。
【００１０】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、端子に安定した接続強度が得られる回路基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、基板と、基板の表面に設けられた端子接続用の電極と、一端部を接合材層を介して電極に接続され他端部を基板の縁から突出する端子とを備えた回路基板であって、前記端子の一端部は、電極の表面の少なくとも一部と該電極の端子突出側の端面の少なくとも一部とに接合材層を介して接続されている、ことをその主たる特徴とする。
【００１２】
この回路基板によれば、端子の一端部は電極の表面の少なくとも一部と該電極の端子突出側の端面の少なくとも一部とに接合材層を介して接続されていて、接合材層は電極の端子突出側の端面に回り込んでいる。そのため、端子の非接続部分に引っ張り力が作用したときの応力集中ポイントは端子突出側の端面となり、この場合の端子の接続強度は基板に対する電極の密着強度に依存するが、基板に対する電極の密着強度には電極に対する接合材層の密着強度のようなバラツキが生じ難いことから、結果として端子の接続強度のバラツキが改善されて安定する。
【００１３】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
［第１実施形態］
図５〜７は本発明に係る回路基板の第１実施形態を示す。図５は回路基板の上面図、図６は図５のｂ１−ｂ１線断面図、図７は図５及び６に示した回路基板の製法説明図である。
【００１５】
図５及び６に示した回路基板は、基板１１と、基板１１の表面に設けられた端子接続用の電極１２と、電極１２の表面１２ａの一部と該電極１２の端子突出側の端面１２ｂの一部を露出するように基板１１の表面に形成された保護層１３と、電極１２の露出部分に接合材層１５を介して一端部を接続され他端部を基板１１の縁から突出する端子１４とを備える。
【００１６】
この回路基板を得るには、まず、セラミックスやプラスチック等の絶縁材料から成る基板１１を用意し、この基板１１の表面に銅等の金属材料から成る電極１２を形成する。電極１２の形成手法には特段制限はないが、スパッタリングや蒸着等の薄層形成法の他に電極ペーストを印刷し焼成する手法等が利用できる。電極１２はその上面形状が矩形で端面１２ｂは基板１１の縁と平行である。尚、図面には基板１１の表面に電極１２のみを設けたものを示してあるが、基板１１の表面には電極１２と導通する配線や他の電極及び配線が設けられていても構わない。
【００１７】
次に、電極１２を有する基板１１の表面にプラスチックやガラス等の絶縁材料から成る保護層１３を形成する（図７（Ａ）参照）。保護層１３の形成手法には特段の制限はないが、紫外線硬化型プラスチックペーストを印刷し紫外線硬化させる手法やガラスペーストを印刷し熱硬化させる手法等が利用できる。この保護層１３は電極１２の表面１２ａから基板１の縁にまで及ぶ上面形状が矩形の開口部１３ａを有していて、この開口部１３ａからは、電極１２の表面１２ａの端子突出側の端面１２ｂ以外の３端面近傍部分を除く領域と、該電極１２の端子突出側の端面１２ｂの両側部分を除く領域が露出している。
【００１８】
次に、電極１２の露出部分に同部分を覆うようにして半田等の熱溶融可能な可能な導電材料から成る接合材層１５を形成する（図７（Ｂ）参照）。接合材層１５の形成手法には特段の制限はないが、半田ペーストや導電性プラスチックペーストを印刷する手法等が利用できる。
【００１９】
次に、銅等の金属材料から成り開口部１３ａの幅とほぼ同じ幅と所定の厚さ及び長さを有する矩形の端子１４を用意し、この端子１４をその一端部が接合材層１５と重なり且つ他端部が基板１１の縁から突出するように載置する（図７（Ｃ）参照）。そして、端子１４が載置された基板１１を加熱炉内に投入して接合材層１５を熱溶融し、これを硬化させて端子１４の一端部を接合材層１５を介して電極１２の露出部分に接続する。
【００２０】
前記の回路基板にあっては、図６からも分かるように、端子１４の一端部は、保護層１３の開口部１３ａから露出する電極１２の表面１２ａの一部と該電極１２の端子突出側の端面１２ｂの一部とに接合材層１５を介して接続されていて、接合材層１５は電極１２の端子突出側の端面１２ｂに回り込んでいる。
【００２１】
そのため、端子１４の非接続部分に図８に白抜き矢印で示す引っ張り力Ｆが作用したときの応力集中ポイントは符号ｐｂで示す箇所、即ち、電極１２の端子突出側の端面１２ｂとなり、この場合の端子１４の接続強度は基板１１に対する電極１２の密着強度に依存することになる。
【００２２】
しかし、基板１１に対する電極１２の密着強度には電極１２に対する接合材層１５の密着強度のようなバラツキが生じ難いことから、結果として端子１４の接続強度のバラツキが改善されて安定する。依って、端子１４の非接続部分を他の部品に接続するときや端子１４の非接続部分を折り曲げるとき等に前記の引っ張り力Ｆが作用しても、端子１４が剥がれたり取れてしまうような不具合を生じ難い。
【００２３】
因みに、前述の回路基板の端子１４の剥離強度（ｋｇｆ）を実験によって測定したところ、測定数ｎ＝１１で得られた測定結果は２．５〜２．８ｋｇｆであり、従来の回路基板における端子４の剥離強度（１．６〜２．８ｋｇｆｋｇｆ）に比べてバラツキが大きく改善されていることが確認された。
【００２４】
また、前記の回路基板によれば、保護層１３に設けた開口部１３ａの幅と端子１４の幅をほぼ同じにすることで、端子１４の一端部を接合剤層１５を介して電極１２の露出部分に接続する際に、端子１４のセルフアライメント効果を得ることができる。
【００２５】
図９（Ａ）〜（Ｅ）は図５〜７に示した保護層１３の開口部１３ａを複数の小開口部から構成した例を示す。
【００２６】
図９（Ａ）の開口部は、電極１２の表面１２ａの一部の領域を露出する４つの矩形小開口部１３ｂ１と、表面１２ａの一部の領域と端子突出側の端面１２ｂの両側部分を除く領域を露出する１つの矩形小開口部１３ｂ２とから構成されている。
【００２７】
図９（Ｂ）の開口部は、電極１２の表面１２ａの一部の領域を露出する２つの矩形小開口部１３ｃ１と、表面１２ａの一部の領域と端子突出側の端面１２ｂの両側部分を除く領域を露出する１つの矩形小開口部１３ｃ２とから構成されている。
【００２８】
図９（Ｃ）の開口部は、電極１２の表面１２ａの一部の領域を露出する２つの矩形小開口部１３ｄ１と、表面１２ａの一部の領域と端子突出側の端面１２ｂの両側部分を除く領域を露出する１つの矩形小開口部１３ｃ２とから構成されている。
【００２９】
図９（Ｄ）の開口部は、電極１２の表面１２ａの一部の領域を露出する１つの矩形小開口部１３ｅ１と、表面１２ａの一部の領域と端子突出側の端面１２ｂの両側部分を除く領域を露出する１つの矩形小開口部１３ｅ２とから構成されている。
【００３０】
図９（Ｅ）の開口部は、電極１２の表面１２ａの一部の領域と端子突出側の端面１２ｂの一部の領域を露出する２つの矩形小開口部１３ｆから構成されている。
【００３１】
図１０（Ａ）は図５〜７に示した保護層１３の開口部１３ａの変形形態を示す。この保護層１３は電極１２の端面１２ｂとは反対側の端面から基板１の縁にまで及ぶ上面形状が矩形の開口部１３ｇを有していて、この開口部１３ｇからは、電極１２の表面１２ａの全部の領域と該電極１２の端子突出側の端面１２ｂの全部の領域が露出している。
【００３２】
図１０（Ｂ）〜（Ｆ）は図１０（Ａ）に示した保護層１３の開口部１３ｇを複数の小開口部から構成した例を示す。
【００３３】
図１０（Ｂ）の開口部は、電極１２の表面１２ａの一部を領域を露出する４つの矩形小開口部１３ｈ１と、表面１２ａの一部の領域と端子突出側の端面１２ｂの全部の領域を露出する１つの矩形小開口部１３ｈ２とから構成されている。
【００３４】
図１０（Ｃ）の開口部は、電極１２の表面１２ａの一部の領域を露出する２つの矩形小開口部１３ｉ１と、表面１２ａの一部の領域と端子突出側の端面１２ｂの全部の領域を露出する１つの矩形小開口部１３ｉ２とから構成されている。
【００３５】
図１０（Ｄ）の開口部は、電極１２の表面１２ａの一部の領域を露出する２つの矩形小開口部１３ｊ１と、表面１２ａの一部の領域と端子突出側の端面１２ｂの全部の領域を露出する１つの矩形小開口部１３ｊ２とから構成されている。
【００３６】
図１０（Ｅ）の開口部は、電極１２の表面１２ａの一部の領域を露出する１つの矩形小開口部１３ｋ１と、表面１２ａの一部の領域と端子突出側の端面１２ｂの全部の領域を露出する１つの矩形小開口部１３ｋ２とから構成されている。
【００３７】
図１０（Ｆ）の開口部は、電極１２の表面１２ａの一部の領域と端子突出側の端面１２ｂの一部の領域を露出する２つの矩形小開口部１３ｌから構成されている。
【００３８】
図９（Ａ）〜（Ｅ），図１０（Ａ），図１０（Ｂ）〜（Ｆ）に示した各開口部の形態を採用しても、端子１４の一端部を、電極１２の表面１２ａの少なくとも一部と該電極１２の端子突出側の端面１２ｂの少なくとも一部に接合材層１５を介して接続することができるので、端子１４の接続強度に関し前記同様の作用効果が期待できる。
【００３９】
［第２実施形態］
図１１〜１３は本発明に係る回路基板の第２実施形態を示す。図１１は回路基板の上面図、図１２は図１１のｃ１−ｃ１線断面図、図１３は図１１及び１２に示した回路基板の製造説明図である。
【００４０】
図１１及び１２に示した回路基板は、基板２１と、基板２１の表面に設けられた端子接続用の電極２２と、電極２２の表面２２ａの一部と該電極２２の端子突出側の端面２２ｂの一部と該電極２２の端子突出側とは反対側の端面２２ｃの一部を露出するように基板２１の表面に形成された保護層２３と、電極２２の露出部分に接合材層２５を介して一端部を接続され他端部を基板２１の縁から突出する端子２４とを備える。
【００４１】
この回路基板を得るには、まず、セラミックスやプラスチック等の絶縁材料から成る基板２１を用意し、この基板２１の表面に銅等の金属材料から成る電極２２を形成する。電極２２の形成手法には特段制限はないが、スパッタリングや蒸着等の薄層形成法の他に電極ペーストを印刷し焼成する手法等が利用できる。電極２２はその上面形状が矩形で端面２２ｂ，２２ｃは基板２１の縁と平行である。尚、図面には基板２１の表面に電極２２のみを設けたものを示してあるが、基板２１の表面には電極２２と導通する配線や他の電極及び配線が設けられていても構わない。
【００４２】
次に、電極２２を有する基板２１の表面にプラスチックやガラス等の絶縁材料から成る保護層２３を形成する（図１３（Ａ）参照）。保護層２３の形成手法には特段の制限はないが、紫外線硬化型プラスチックペーストを印刷し紫外線硬化させる手法やガラスペーストを印刷し熱硬化させる手法等が利用できる。この保護層２３は基板２１の縁から反対側の縁にまで及ぶ上面形状が矩形の開口部２３ａを有していて、この開口部２３ａからは、電極２２の表面２２ａの端面２２ｂ，２２ｃ以外の２端面近傍部分を除く領域と、該電極２２の端面２２ｂ，２２ｃの両側部分を除く領域が露出している。
【００４３】
次に、電極２２の露出部分に同部分を覆うようにして半田等の熱溶融可能な導電材料から成る接合材層２５を形成する（図１３（Ｂ）参照）。接合材層２５の形成手法には特段の制限はないが、半田ペーストや導電性プラスチックペーストを印刷する手法等が利用できる。
【００４４】
次に、銅等の金属材料から成り開口部２３ａの幅とほぼ同じ幅と所定の厚さ及び長さを有する矩形の端子２４を用意し、この端子２４をその一端部が接合材層２５と重なり且つ他端部が基板２１の縁から突出するように載置する（図１３（Ｃ）参照）。そして、端子２４が載置された基板２１を加熱炉内に投入して接合材層２５を熱溶融し、これを硬化させて端子２４の一端部を接合材層２５を介して電極２２の露出部分に接続する。
【００４５】
前記の回路基板にあっては、図１２からも分かるように、端子２４の一端部は、保護層２３の開口部２３ａから露出する電極２２の表面２２ａの一部と該電極２２の端子突出側の端面２２ｂの一部と該電極２２の端子突出側とは反対側の端面２２ｃの一部に接合材層２５を介して接続されており、接合材層２５は電極２２の端子突出側の端面２２ｂ並びに端子突出側とは反対側の端面２２ｃに回り込んでいる。
【００４６】
そのため、端子２４の非接続部分に図８と同様の引っ張り力Ｆが作用したときの応力集中ポイントは端子突出側の端面２２ｂとなり、この場合の端子２４の接続強度は基板２１に対する電極２２の密着強度に依存することになる。
【００４７】
しかし、基板２１に対する電極２２の密着強度には電極２２に対する接合材層２５の密着強度のようなバラツキが生じ難いことから、結果として端子２４の接続強度のバラツキが改善されて安定する。依って、端子２４の非接続部分を他の部品に接続するときや端子２４の非接続部分を折り曲げるとき等に前記の引っ張り力Ｆが作用しても、端子２４が剥がれたり取れてしまうような不具合を生じ難い。
【００４８】
また、前記の回路基板によれば、保護層１３に設けた開口部１３ａの幅と端子１４の幅をほぼ同じにすることで、端子１４の一端部を接合剤層１５を介して電極１２の露出部分に接続する際に、端子１４のセルフアライメント効果を得ることができる。
【００４９】
図１４（Ａ）〜（Ｃ）は図１１〜１３に示した保護層２３の開口部２３ａを複数の小開口部から構成した例を示す。
【００５０】
図１４（Ａ）の開口部は、電極２２の表面２２ａの一部の領域と端子突出側の端面２２ｂの一部の領域を露出する矩形小開口部２３ｂ１と、表面２２ａの一部の領域と端子突出側とは反対側の端面２２ｃの一部の領域を露出する矩形小開口部２３ｂ２とから構成されている。
【００５１】
図１４（Ｂ）の開口部は、電極２２の表面の一部の領域を露出する矩形小開口部２３ｃ１と、表面２２ａの一部の領域と端子突出側の端面２２ｂの一部の領域を露出する矩形小開口部２３ｃ２と、表面２２ａの一部の領域と端子突出側とは反対側の端面２２ｃの一部の領域を露出する矩形小開口部２３ｃ３とから構成されている。
【００５２】
図１４（Ｃ）の開口部は、電極２２の表面２２ａの一部の領域と端子突出側の端面２２ｂの一部の領域と端子突出側とは反対側の端面２２ｃの一部の領域を露出する２つの矩形小開口部２３ｄから構成されている。
【００５３】
図１５（Ａ）は図１１〜１３に示した開口部２３ａの変形形態を示す。この保護層２３は基板２１の縁から電極２２の端子突出側とは反対側の端面２２ｃを越えた位置にまで及ぶ上面形状が矩形の開口部２３ｅを有していて、この開口部２３ｅからは、電極２２の表面２２ａの一部の領域と該電極２２の端子突出側の端面２２ｂの一部の領域と該電極２２の端子突出側とは反対側の端面２２ｃの一部の領域が露出している。
【００５４】
図１５（Ｂ）〜（Ｄ）は図１５（Ａ）に示した保護層２３の開口部２３ｅを複数の小開口部から構成した例を示す。
【００５５】
図１５（Ｂ）の開口部は、電極２２の表面２２ａの一部の領域と端子突出側の端面２２ｂの一部の領域を露出する矩形小開口部２３ｆ１と、表面２２ａの一部の領域と端子突出側とは反対側の端面２２ｃの一部の領域を露出する矩形小開口部２３ｆ２とから構成されている。
【００５６】
図１５（Ｃ）の開口部は、電極２２の表面の一部の領域を露出する矩形小開口部２３ｇ１と、表面２２ａの一部の領域と端子突出側の端面２２ｂの一部の領域を露出する矩形小開口部２３ｇ２と、表面２２ａの一部の領域と端子突出側とは反対側の端面２２ｃの一部の領域を露出する矩形小開口部２３ｇ３とから構成されている。
【００５７】
図１５（Ｄ）の開口部は、電極２２の表面２２ａの一部の領域と端子突出側の端面２２ｂの一部の領域と端子突出側とは反対側の端面２２ｃの一部の領域を露出する２つの矩形小開口部２３ｈから構成されている。
【００５８】
図１４（Ａ）〜（Ｃ），図１５（Ａ），図１５（Ｂ）〜（Ｄ）に示した各開口部の形態を採用しても、端子２４の一端部を、電極２２の表面２２ａの少なくとも一部と該電極２２の端子突出側の端面２２ｂの少なくとも一部と該電極２２の端子突出側とは反対側の端面２２ｃの少なくとも一部に接合材層２５を介して接続することができるので、端子２４の接続強度に関し前記同様の作用効果が期待できる。
【００５９】
［第３実施形態］
図１６〜１９は本発明に係る回路基板の第３実施形態を示す。図１６は回路基板の上面図、図１７は図１６のｄ１−ｄ１線断面図、図１８は図１６のｄ２−ｄ２線断面図、図１９は図１６〜１８に示した回路基板の製法説明図である。
【００６０】
図１６〜１８に示した回路基板は、基板３１と、基板３１の表面に設けられた端子接続用の電極３２と、電極３２の表面３２ａの全部と該電極３２の端子突出側の端面３２ｂの全部と端面３２ｂ以外の３端面３２ｃ〜３２ｅの全部を露出するように基板３１の表面に形成された保護層３３と、電極３２の露出部分に接合材層３５を介して一端部を接続され他端部を基板３１の縁から突出する端子３４とを備える。
【００６１】
この回路基板を得るには、まず、セラミックスやプラスチック等の絶縁材料から成る基板３１を用意し、この基板３１の表面に銅等の金属材料から成る電極３２を形成する。電極３２の形成手法には特段制限はないが、スパッタリングや蒸着等の薄層形成法の他に電極ペーストを印刷し焼成する手法等が利用できる。電極３２はその上面形状が矩形で端面３２ｂ，３２ｃは基板３１の縁と平行である。尚、図面には基板３１の表面に電極３２のみを設けたものを示してあるが、基板３１の表面には電極３２と導通する配線や他の電極及び配線が設けられていても構わない。
【００６２】
次に、電極３２を有する基板３１の表面にプラスチックやガラス等の絶縁材料から成る保護層３３を形成する（図１９（Ａ）参照）。保護層３３の形成手法には特段の制限はないが、紫外線硬化型プラスチックペーストを印刷し紫外線硬化させる手法やガラスペーストを印刷し熱硬化させる手法等が利用できる。この保護層３３は基板３１の縁から反対側の縁にまで及ぶ上面形状が矩形の開口部３３ａを有していて、この開口部３３ａからは、電極３２の表面３２ａの全ての領域と、該電極３２の４つの端面３２ｂ〜３２ｅの全ての領域が露出している。
【００６３】
次に、電極３２の露出部分に同部分を覆うようにして半田等の熱溶融可能な導電材料から成る接合材層３５を形成する（図１９（Ｂ）参照）。接合材層３５の形成手法には特段の制限はないが、半田ペーストや導電性プラスチックペーストを印刷する手法等が利用できる。
【００６４】
次に、銅等の金属材料から成り開口部３３ａの幅とほぼ同じ幅と所定の厚さ及び長さを有する矩形の端子３４を用意し、この端子３４をその一端部が接合材層３５と重なり且つ他端部が基板３１の縁から突出するように載置する（図１９（Ｃ）参照）。そして、端子３４が載置された基板３１を加熱炉内に投入して接合材層３５を熱溶融し、これを硬化させて端子３４の一端部を接合材層３５を介して電極３２の露出部分に接続する。
【００６５】
前記の回路基板にあっては、図１７及び１８からも分かるように、端子３４の一端部は、保護層３３の開口部３３ａから露出する電極３２の表面３２ａの全部と該電極３２の４つの端面３２ｂ〜３２ｅの全部に接合材層３５を介して接続されていて、接合材層３５は電極３２の４つの端面３２ｂ〜３２ｅに回り込んでいる。
【００６６】
そのため、端子３４の非接続部分に図８と同様の引っ張り力Ｆが作用したときの応力集中ポイントは端子突出側の端面３２ｂとなり、この場合の端子３４の接続強度は基板３１に対する電極３２の密着強度に依存することになる。
【００６７】
しかし、基板３１に対する電極３２の密着強度には電極３２に対する接合材層３５の密着強度のようなバラツキが生じ難いことから、結果として端子３４の接続強度のバラツキが改善されて安定する。依って、端子３４の非接続部分を他の部品に接続するときや端子３４の非接続部分を折り曲げるとき等に前記の引っ張り力Ｆが作用しても、端子３４が剥がれたり取れてしまうような不具合を生じ難い。
【００６８】
また、前記の回路基板によれば、保護層１３に設けた開口部１３ａの幅と端子１４の幅をほぼ同じにすることで、端子１４の一端部を接合剤層１５を介して電極１２の露出部分に接続する際に、端子１４のセルフアライメント効果を得ることができる。
【００６９】
図２０（Ａ）〜（Ｃ）は図１６〜１９に示した保護層３３の開口部３３ａを複数の小開口部から構成した例を示す。
【００７０】
図２０（Ａ）の開口部は、電極３２の表面３２ａの一部の領域と端子突出側の端面３２ｂの全部の領域とこれと隣接する端面３２ｄ，３２ｅの一部の領域を露出する矩形小開口部３３ｂ１と、表面３２ａの一部の領域と端子突出側とは反対側の端面３２ｃの全部の領域とこれと隣接する端面３２ｄ，３２ｅの一部の領域を露出する矩形小開口部３３ｂ２とから構成されている。
【００７１】
図２０（Ｂ）の開口部は、電極３２の表面の一部の領域と端面３２ｄ，３２ｅの一部の領域を露出する矩形小開口部３３ｃ１と、表面３２ａの一部の領域と端子突出側の端面３２ｂの全部の領域とこれと隣接する端面３２ｄ，３２ｅの一部の領域を露出する矩形小開口部３３ｃ２と、表面３２ａの一部の領域と端子突出側とは反対側の端面３２ｃの全部の領域とこれと隣接する端面３２ｄ，３２ｅの一部の領域を露出する矩形小開口部３３ｃ３とから構成されている。
【００７２】
図２０（Ｃ）の開口部は、電極３２の表面３２ａの一部の領域と端子突出側の端面３２ｂの一部の領域と端子突出側とは反対側の端面３２ｃの一部の領域と端面３２ｄの全部の領域を露出する矩形小開口部３３ｄ１と、電極３２の表面３２ａの一部の領域と端子突出側の端面３２ｂの一部の領域と端子突出側とは反対側の端面３２ｃの一部の領域と端面３２ｅの全部の領域を露出する矩形小開口部３３ｄ２とから構成されている。
【００７３】
図２１（Ａ）は図１６〜１９に示した開口部３３ａの変形形態を示す。この保護層３３は基板３１の縁から電極３２の端子突出側とは反対側の端面３２ｃを越えた位置にまで及ぶ上面形状が矩形の開口部３３ｅを有していて、この開口部３３ｅからは、電極３２の表面３２ａの全部の領域と該電極３２の４つの端面３２ｂ〜３２ｅの全部の領域が露出している。
【００７４】
図２１（Ｂ）〜（Ｄ）は図２１（Ａ）に示した保護層３３の開口部３３ｅを複数の小開口部から構成した例を示す。
【００７５】
図２１（Ｂ）の開口部は、電極３２の表面３２ａの一部の領域と端子突出側の端面３２ｂの全部の領域とこれと隣接する端面３２ｄ，３２ｅの一部の領域を露出する矩形小開口部３３ｆ１と、表面３２ａの一部の領域と端子突出側とは反対側の端面３２ｃの全部の領域とこれと隣接する端面３２ｄ，３２ｅの一部の領域を露出する矩形小開口部３３ｆ２とから構成されている。
【００７６】
図２１（Ｃ）の開口部は、電極３２の表面の一部の領域と端面３２ｄ，３２ｅの一部の領域を露出する矩形小開口部３３ｇ１と、表面３２ａの一部の領域と端子突出側の端面３２ｂの全部の領域とこれと隣接する端面３２ｄ，３２ｅの一部の領域を露出する矩形小開口部３３ｇ２と、表面３２ａの一部の領域と端子突出側とは反対側の端面３２ｃの全部の領域とこれと隣接する端面３２ｄ，３２ｅの一部の領域を露出する矩形小開口部３３ｇ３とから構成されている。
【００７７】
図２１（Ｄ）の開口部は、電極３２の表面３２ａの一部の領域と端子突出側の端面３２ｂの一部の領域と端子突出側とは反対側の端面３２ｃの一部の領域と端面３２ｄの全部の領域を露出する矩形小開口部３３ｈ１と、電極３２の表面３２ａの一部の領域と端子突出側の端面３２ｂの一部の領域と端子突出側とは反対側の端面３２ｃの一部の領域と端面３２ｅの全部の領域を露出する矩形小開口部３３ｈ２とから構成されている。
【００７８】
図２０（Ａ）〜（Ｃ），図２１（Ａ），図２１（Ｂ）〜（Ｄ）に示した各開口部の形態を採用しても、端子３４の一端部を、電極３２の表面３２ａの少なくとも一部と該電極３２の４つの端面３２ｂ〜３２ｅそれぞれの少なくとも一部に接合材層３５を介して接続することができるので、端子３４の接続強度に関し前記同様の作用効果が期待できる。
【００７９】
［第４実施形態］
図２２〜２５は本発明に係る回路基板の第４実施形態を示す。図２２は回路基板の上面図、図２３は図２２のｅ１−ｅ１線断面図、図２４は図２２のｅ２−ｅ２線断面図、図２５は図２２〜２４に示した回路基板の製法説明図である。
【００８０】
図２２〜２４に示した回路基板は、基板４１と、基板４１の表面に設けれた端子接続用の電極４２と、電極４２の露出部分に接合材層４５を介して一端部を接続され他端部を基板４１の縁から突出する端子４４とを備える。尚、この回路基板には第１〜３実施形態のような保護層は存在しない。また、基板４１の電極４２は複数（図中は４つ）の領域に分割して形成されていて、この４つの分割領域４２−１〜４２−４（図２５（Ａ）参照）によって１つの電極４２が構成されており、各分割領域４２−１〜４２−４は各々の表面４２ａの全部と各々の４つの端面４２ｂ〜４２ｅの全部を露出している。
【００８１】
この回路基板を得るには、まず、セラミックスやプラスチック等の絶縁材料から成る基板４１を用意し、この基板４１の表面に銅等の金属材料から成る電極４２を形成する（図２５（Ａ）参照）。電極４２の形成手法には特段制限はないが。スッパタリングや蒸着等の薄層形成法の他に電極ペーストを印刷し焼成する手法等が利用できる。電極４２を構成する４つの分割領域４２−１〜４２−４は各々の上面形状が矩形で所定間隔をおいてマトリックス状に配置されており、各分割領域４２−１〜４２−４の端面４２ｂ，４２ｃは基板４１の縁と平行である。尚、図面には基板４１の表面に電極４２のみを設けたものを示してあるが、基板４１の表面には電極４２と導通する配線や他の電極及び配線が設けられていても構わない。
【００８２】
次に、電極４２の露出部分に同部分を覆うようにして半田等の熱溶融可能な導電材料から成る接合材層４５を形成する（図２５（Ｂ）参照）。接合材層４５の形成手法には特段の制限はないが、半田ペーストや導電性プラスチックペーストを印刷する手法等が利用できる。
【００８３】
次に、銅等の金属材料から成り電極４２の幅よりも若干大きな幅と所定の厚さ及び長さを有する矩形の端子４４を用意し、この端子４４をその一端部が接合材層４５と重なり且つ他端部が基板４１の縁から突出するように載置する（図２５（Ｃ）参照）。そして、端子４４が載置された基板４１を加熱炉内に投入して接合材層４５を熱溶融し、これを硬化させて端子４４の一端部を接合材層４５を介して電極４２の露出部分に接続する。
【００８４】
前記の回路基板にあっては、図２３及び２４からも分かるように、端子４４の一端部は、電極４２を構成する４つの分割領域４２−１〜４２−４の表面４２ａの全部と該各分割領域４２−１〜４２−４の４つの端面４２ｂ〜４２ｅの全部に接合材層４５を介して接続されていて、接合材層４５は各分割領域４２−１〜４２−４の４つの端面４２ｂ〜４２ｅに回り込んでいる。
【００８５】
そのため、端子４４の非接続部分に図８と同様の引っ張り力Ｆが作用したときの応力集中ポイントは端子突出側に位置する２つの分割領域４２−２及び４２−４の端子突出側の端面４２ｂとなり、この場合の端子４４の接続強度は基板４１に対する電極４２の密着強度に依存することになる。
【００８６】
しかし、基板４１に対する電極４２の密着強度には電極４２に対する接合材層４５の密着強度のようなバラツキが生じ難いことから、結果として端子４４の接続強度のバラツキが改善されて安定する。依って、端子４４の非接続部分を他の部品に接続するときや端子４４の非接続部分を折り曲げるとき等に前記の引っ張り力Ｆが作用しても、端子４４が剥がれたり取れてしまうような不具合を生じ難い。
【００８７】
尚、４つの分割領域４２−１〜４２−４から構成されたものを電極４２として示したが、分割領域の数は２，３もしくは５以上の整数であればよく、分割領域の数が変わっても各分割領域の表面と各分割領域のうち端子突出側に位置する分割領域の端子突出側の端面に接合材層を介して接続するようにすれば、端子４４の接続強度に関し前記同様の作用効果が期待できる。
【００８８】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、端子に安定した接続強度が得られる回路基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来例を示す回路基板の上面図
【図２】図１のａ１−ａ１線断面図
【図３】図１及び２に示した回路基板の製法説明図
【図４】図１及び２に示した回路基板の不具合説明図
【図５】本発明の第１実施形態を示す回路基板の上面図
【図６】図５のｂ１−ｂ１線断面図
【図７】図５及び６に示した回路基板の製法説明図
【図８】図５及び６に示した回路基板の作用効果説明図
【図９】図５〜７に示した保護層の開口部を複数の小開口部から構成した例を示す図
【図１０】図５〜７に示した保護層の開口部の変形形態を示す図と、図１０（Ａ）に示した保護層の開口部を複数の小開口部から構成した例を示す図
【図１１】本発明の第２実施形態を示す回路基板の上面図
【図１２】図１１のｃ１−ｃ１線断面図
【図１３】図１１及び１２に示した回路基板の製法説明図
【図１４】図１１〜１３に示した保護層の開口部を複数の小開口部から構成した例を示す図
【図１５】図１１〜１３に示した保護層の開口部の変形形態を示す図と、図１５（Ａ）に示した保護層の開口部を複数の小開口部から構成した例を示す図
【図１６】本発明の第３実施形態を示す回路基板の上面図
【図１７】図１６のｄ１−ｄ１線断面図
【図１８】図１６のｄ２−ｄ２線断面図
【図１９】図１６〜１８に示した回路基板の製法説明図
【図２０】図１６〜１９に示した保護層の開口部を複数の小開口部から構成した例を示す図
【図２１】図１６〜１９に示した保護層の開口部の変形形態を示す図と、図１５（Ａ）に示した保護層の開口部を複数の小開口部から構成した例を示す図
【図２２】本発明の第４実施形態を示す回路基板の上面図
【図２３】図２２のｅ１−ｅ１線断面図
【図２４】図２２のｅ２−ｅ２線断面図
【図２５】図２２〜２４に示した回路基板の製法説明図
【符号の説明】
１１…基板、１２…電極、１２ａ…表面、１２ｂ…端面、１３…保護層、１３ａ，１３ｂ１，１３ｂ２，１３ｃ１，１３ｃ２，１３ｄ１，１３ｄ２，１３ｅ１，１３ｅ２，１３ｆ，１３ｇ，１３ｈ１，１３ｈ２，１３ｉ１，１３ｉ２，１３ｊ１，１３ｊ２，１３ｋ１，１３ｋ２，１３ｌ…開口部、１４…端子、１５…接続材層、２１…基板、２２…電極、２２ａ…表面、２２ｂ，２２ｃ…端面、２３…保護層、２３ａ，２３ｂ１，２３ｂ２，２３ｃ１，２３ｃ２，２３ｃ３，２３ｄ，２３ｅ，２３ｆ１，２３ｆ２，２３ｇ１，２３ｇ２，２３ｇ３，２３ｈ１…開口部、２４…端子、２５…接続材層、３１…基板、３２…電極、３２ａ…表面、３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ…端面、３３…保護層、３３ａ，３３ｂ１，３３ｂ２，３３ｃ１，３３ｃ２，３３ｃ３，３３ｄ１，３３ｄ２，３３ｅ，３３ｆ１，３３ｆ２，３３ｇ１，３３ｇ２，３３ｇ３，３３ｈ１，３３ｈ２…開口部、３４…端子、３５…接続材層、４１…基板、４２…電極、４２−１〜４２−２…分割領域、４２ａ…表面、４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ，４２ｅ…端面、４４…端子、４５…接続材層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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