【事件の表示】
　平成　６年特許願第１０６８６０号「サーマルプリントヘッド」拒絶査定に対する審判事件［平成　７年１２月　５日出願公開、特開平　７−３１４７５５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成６年５月２０日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という）は、平成１５年９月１日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「基板上に第１の発熱ドット列と第２の発熱ドット列とが所定間隔を隔てて平行に設けられており、これら２列の発熱ドット列のそれぞれは、所定幅を有する帯状の発熱抵抗体を横断するように櫛歯状の複数のコモン電極とこれら複数のコモン電極間に延入する複数の個別電極とが設けられることによって形成され、上記２列の発熱ドット列のそれぞれの発熱ドットどうしは、これら発熱ドットピッチの１／２ピッチずつその配列方向に位置ずれしており、上記基板上には、上記２列の発熱ドット列の各々を発熱ドット単位で駆動制御するように上記個別電極に接続された駆動ＩＣが、上記２列の発熱ドット列間の外側に配されて実装されている、サーマルプリントヘッドであって、
　上記２列の発熱ドット列のそれぞれのコモン電極の上記２列の発熱ドット列間に位置している一端部どうしは、直接接続されているとともに、上記２列の発熱ドット列のいずれか一方のみのコモン電極の他端部は、上記２列の発熱ドット列間の外側方向に延伸され、かつ上記駆動ＩＣの下を潜るようにして配置された１本のコモンラインに接続されていることを特徴とする、サーマルプリントヘッド。」
　
２．引用例
　これに対して、当審が平成１５年６月２５日（起案日）付で通知した拒絶の理由に引用した引用例１乃至３とその記載事項は次のとおりである（記載中、「・・・」は中略を示す）。
（１）引用例１：特開平４−２９０７５６号公報
　１−ａ．「【請求項１】２列に平行に配設された第１の発熱抵抗体と第２の発熱抵抗体、これら第１の発熱抵抗体および第２の発熱抵抗体の中間にこれら発熱抵抗体に平行に配設される共通電極、この共通電極から第１の発熱抵抗体あるいは第２の発熱抵抗体に対し交互に等間隔に配設され、これら発熱抵抗体に接触しこれら発熱抵抗体を直角に横断する電源側配線パターン、これら第１の発熱抵抗体あるいは第２の発熱抵抗体と、上記電源側配線パターンとの中間にそれぞれ配設され、これら発熱抵抗体に接触しこれら発熱抵抗体を直角に横断する接地側配線パターン、上記第１の発熱抵抗体に対し上記共通電極と反対側に所定の配列ピッチで配列された制御回路ＩＣ群の第１の配列、上記第２の発熱抵抗体に対し上記共通電極と反対側に上記所定の配列ピッチ且つ上記制御回路ＩＣ群の第１の配列とは配列ピッチを半ピッチ分ずらして配列された制御回路ＩＣ群の第２の配列、上記制御回路ＩＣ群の第１の配列および第２の配列の両側、および制御回路ＩＣの間から上記共通電極に対して配設される電源接続パターン、を備えたことを特徴とするサーマルヘッドアレイの構造。」（【特許請求の範囲】）
　１−ｂ．「【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録装置に使用するサーマルヘッドアレイの構造に関するものである。」（段落【０００１】）
　１−ｃ．「シフトレジスタ２，ラッチ３，ドライバ４は、通常ＩＣで構成され、これらを一括して制御回路ＩＣ１１と言うこととする。」（２頁１欄３５〜３７行）
　１−ｄ．「【実施例】図１は本発明の一実施例を示す図で、図において、１Ａ，１Ｂはそれぞれ２列に平行に配設された第１の発熱抵抗体および第２の発熱抵抗体、２は第１の発熱抵抗体１Ａと第２の発熱抵抗体１Ｂとの中間にこれらの発熱抵抗体に平行に配設された共通電極、９は電源側配線パターンで、共通電極２から第１の発熱抵抗体１Ａあるいは第２の発熱抵抗体１Ｂに対し交互に等間隔に配設され、それぞれ発熱抵抗体１Ａ，１Ｂに接触してこれらを横断するように形成されている。１０は接地側配線パターンで、第１の発熱抵抗体１Ａあるいは第２の発熱抵抗体１Ｂの電源側配線パターンの中間にそれぞれ配設され、発熱抵抗体１Ａ，１Ｂに接触してこれらを横断するように形成されている。１１は制御回路ＩＣ、１２は電源接続パターンを示す。」（段落【０００８】）
等が図面と共に記載されており、
　図面の、特に、図１には、２列の発熱抵抗体１Ａ，１Ｂが所定間隔を隔てた所定幅の帯状であり、共通電極２が２列の発熱抵抗体１Ａ，１Ｂの中間に１本のみあり、共通電極２の両側（図面の上下側）から発熱抵抗体１Ａ，１Ｂのそれぞれに向けて複数の電源側配線パターン９が櫛歯状に延びると共に、該両側の電源側配線パターン９の一方側と他方側とは電源側配線パターン９のピッチの略半分ずつその配列方向に位置ずれしており、複数の接地側配線パターン１０の個々が複数の電源側配線パターン９の個々の間の中間に延入すると共に、両隣の電源側配線パターン９との間で単位発熱領域を形成しており、制御回路ＩＣ１１が発熱抵抗体１Ａ，１Ｂの外側に配されている様子が記載されている。
　これらの記載を含む明細書と図面の全記載によれば、引用例１には次の発明が記載されていると認められる。
「第１の発熱抵抗体１Ａと第２の発熱抵抗体１Ｂとが所定間隔を隔てて平行に設けられており、これら２列の発熱抵抗体１Ａ，１Ｂにおける単位発熱領域の並びのそれぞれは、所定幅を有する帯状の発熱抵抗体１Ａ，１Ｂを横断するように櫛歯状の複数の電源側配線パターン９とこれら複数の電源側配線パターン９間に延入する複数の接地側配線パターン１０とが設けられることによって形成され、上記２列の発熱抵抗体１Ａ，１Ｂのそれぞれの単位発熱領域どうしは、隣接する電源側配線パターン９のピッチの略半分ずつその配列方向に位置ずれしており、上記２列の発熱抵抗体１Ａ，１Ｂの各々を単位発熱領域の単位で制御する制御回路ＩＣ１１が、上記２列の発熱抵抗体１Ａ，１Ｂ間の外側に配されている、サーマルヘッドアレイであって、上記２列の発熱抵抗体１Ａ，１Ｂのそれぞれの電源側配線パターン９は、上記２列の発熱抵抗体１Ａ，１Ｂの中間に配置された１本の共通電極２に接続されていることを特徴とする、サーマルヘッドアレイ。」
　
（２）引用例２：特開平１−２０６０６９号公報
　２−ａ．「従来技術として・・・１つの基板上に１つの抵抗体を有する・・・第５図に示す・・・構造・・・では印字速度の高速化は達成できない。これの改良として・・・発熱抵抗体を２本設置するものがあり、これを第６図に示す。すなわち２本の発熱抵抗体５２の間にコモン導体５５を配置し、一方信号電極５３はコモン電極５４と反対側、すなわち２本の発熱抵抗体の外側から発熱抵抗体へ導き接続するものである。・・・しかし・・・２本の発明抵抗体の間隔は・・・広いギヤツプになり・・・高速印字は困難であるという問題点がある。本発明は・・・従来のものに比較して約２倍以上の速度で印刷可能なサーマルヘツドの構造を技術課題とするものである。」（１頁右下欄２行〜２頁左上欄９行）
　２−ｂ．「第１図に示す実施例１に於いて、１はアルミナ基板で・・・２ラインにわたつて抵抗体が形成されている。一方の抵抗体は第１発熱部３，他方の抵抗体を第２発熱部４とし、各々の発熱部を独立に制御するためのＩＣ１０が発熱部の両側に配置してある。第１発熱部に電流を供給するために、信号電極５とコモン電極６が交互に配置され、抵抗体と制御用ＩＣを結んでいる。第２発熱部４の配線も同様に第１発熱部３と対象に配置されている。」（２頁左下欄２〜１１行）
　２−ｃ．「信号電極５は発熱部への電流のＯＮ／ＯＦＦを制御するＩＣ１０近傍まで配線され、ＩＣと金線１１でワイヤボンデイングされる。」（２頁右下欄１〜３行）
　２−ｄ．「第３図は実施例２を示し・・・制御用ＩＣ１０の下に・・・コモン導体７を置いたもので、他の構造及び作動は実施例１と同様である。」（３頁左上欄１〜６行）
等が図面と共に記載されており、
　図面の、特に、従来例を示す第６図には、２本の発熱抵抗体５２が帯状であり、複数のコモン電極５４が櫛歯状であり、個々の信号電極５３が複数のコモン電極５４間に延入すると共に他端は発熱抵抗体５２の外側において制御用ＩＣへと向かい、コモン導体５５が１本である様子が、また、実施例２を示す第３図には、基板１上において、２本の発熱抵抗体３，４が帯状であり、複数のコモン電極６が櫛歯状であり、個々の信号電極５が複数のコモン電極６間に延入し、コモン導体２７が発熱抵抗体３，４別に２本あり、それぞれ発熱抵抗体の外側において制御用ＩＣ１０の下を潜るように配置されている様子が記載されている。
　
（３）引用例３：特開昭６０−７１２６９号公報
　３−ａ．「本発明はプリンタやファクシミリ等の感熱記録装置に用いられる感熱記録ヘッドに関する。」（１頁左下欄末行〜右下欄１行）
　３−ｂ．「第２図は本発明の一実施例における感熱記録ヘッドの要部を表したものである。この感熱記録ヘッドは、一定の間隔Ｄをおいて互いに平行に配置された直線状の第１および第２の発熱抵抗体１１、１２を備えている。・・・複数の第１の電極１３・・・の各一端は第１の発熱抵抗体１１に接続され、・・・複数の第２の電極１５・・・の各一端は第２の発熱抵抗体１２に接続され・・・ている。第１の電極１３の各中間に対応する箇所には１つおきに一方の共通電極１７がそれぞれ配設され・・・電極１７の各一端は第１の発熱抵抗体１１に接続され、更にサインカーブ状に延びて第２の発熱抵抗体１２に接続され・・・各他端は共に１つの一方のスイッチング素子１８を介して電源１９に接続されている。第２の電極１５の各中間に対応する箇所には１つおきに他方の共通電極２０がそれぞれ配設され・・・電極２０の各一端は第２の発熱抵抗体１２に接続され、更にサインカーブ状に延びて第１の発熱抵抗体１１に接続され・・・各他端は共に１つの他方のスイッチング素子２１を介して電源１９に接続されている。これらの共通電極１７、２０は交互に配置され・・・ている。」（２頁右上欄下３行〜右下欄１１行）
等が図面と共に記載されており、
　図面の、特に、第２〜５図には、発熱抵抗体１１，１２が帯状であり、個々の共通電極１７が、発熱抵抗体１１に接続する部位と発熱抵抗体１２に接続する部位とをサインカーブ状に直接接続し、発熱抵抗体１１の外側のみにおいて１本のラインに共に接続され、また、個々の共通電極２０が、発熱抵抗体１２に接続する部位と発熱抵抗体１１に接続する部位とをサインカーブ状に直接接続し、発熱抵抗体１２の外側のみにおいて１本のラインに共に接続されている様子が記載されている。
　
３．対比
　本願発明（前者）と引用例１に記載された発明（後者）を対比するに、後者の「電源側配線パターン９」、「接地側配線パターン１０」、「共通電極２」、及び「サーマルヘッドアレイ」は、それぞれ前者の「コモン電極」、「個別電極」、「コモンライン」、及び「サーマルプリントヘッド」に対応する。
　また、後者の「単位発熱領域」は前者の「発熱ドット」に対応すると共に、後者の「発熱抵抗体１Ａ」と「発熱抵抗体１Ｂ」は「単位発熱領域」（即ち「発熱ドット」）が列状に並んだものといえるから、後者の「発熱抵抗体１Ａ」、「発熱抵抗体１Ｂ」、及び「発熱抵抗体１Ａ，１Ｂにおける単位発熱領域の並び」は、「発熱ドット」を用いて表現すれば、共に「発熱ドット列」ということができる。
　さらに、後者の「制御回路ＩＣ１１」は、シフトレジスタやラッチやドライバを構成するものであるから（記載事項１−ｃ）、「単位発熱領域の単位」（即ち「発熱ドット単位」）で駆動制御するように「接地側配線パターン１０」（即ち「個別電極」）に接続されたＩＣであることは明らかであり、前者の「駆動ＩＣ」に対応する。
　さらにまた、後者の「上記２列の発熱抵抗体１Ａ，１Ｂのそれぞれの単位発熱領域どうしは、隣接する電源側配線パターン９のピッチの略半分ずつその配列方向に位置ずれして」いることは、「上記２列の発熱ドット列のそれぞれの発熱ドットどうしは、その配列方向に位置ずれして」いる点で、前者の「上記２列の発熱ドット列のそれぞれの発熱ドットどうしは、これら発熱ドットピッチの１／２ピッチずつその配列方向に位置ずれして」いることと共通する。
　これらのことから、両者は、「第１の発熱ドット列と第２の発熱ドット列とが所定間隔を隔てて平行に設けられており、これら２列の発熱ドット列のそれぞれは、所定幅を有する帯状の発熱抵抗体を横断するように櫛歯状の複数のコモン電極とこれら複数のコモン電極間に延入する複数の個別電極とが設けられることによって形成され、上記２列の発熱ドット列のそれぞれの発熱ドットどうしは、その配列方向に位置ずれしており、上記２列の発熱ドット列の各々を発熱ドット単位で駆動制御するように上記個別電極に接続された駆動ＩＣが、上記２列の発熱ドット列間の外側に配されている、サーマルプリントヘッド。」である点で一致し、次の点で相違する。
　＜相違点１＞前者が、第１の発熱ドット列、第２の発熱ドット列、発熱抵抗体、コモン電極、個別電極、及びコモンラインを基板上に設け、駆動ＩＣを該基板上に実装しているのに対して、後者では、引用例１に基板についての記載が特にはないため、これらのことが定かでない点。
　＜相違点２＞２列の発熱ドット列のそれぞれの発熱ドットどうしの配列方向における位置ずれについて、前者が、発熱ドットピッチの１／２ピッチずつ位置ずれしているのに対して、後者では、隣接する電源側配線パターン９（即ちコモン電極）のピッチの略半分ずつ位置ずれしている点。
　＜相違点３＞２列の発熱ドット列のそれぞれのコモン電極とコモンラインとの接続関係について、前者が、「上記２列の発熱ドット列のそれぞれのコモン電極の上記２列の発熱ドット列間に位置している一端部どうしは、直接接続されているとともに、上記２列の発熱ドット列のいずれか一方のみのコモン電極の他端部は、上記２列の発熱ドット列間の外側方向に延伸され、かつ上記駆動ＩＣの下を潜るようにして配置された１本のコモンラインに接続されている」のに対して、後者では、「上記２列の発熱抵抗体１Ａ，１Ｂ（即ち発熱ドット列）のそれぞれの電源側配線パターン９（即ちコモン電極）は、上記２列の発熱抵抗体１Ａ，１Ｂ（即ち発熱ドット列）の中間に配置された１本の共通電極２（即ちコモンライン）に接続されている点。
　
４．当審の判断
　＜相違点１＞について検討するに、後者においても、その第１の発熱ドット列、第２の発熱ドット列、発熱抵抗体、コモン電極、個別電極、コモンライン、及び駆動ＩＣは、配置を保って一つのサーマルプリントヘッドとしてまとめられているものであるから、それらが何らかの基板上に配されていることは当然のことであり、また、引用例２にそれらを一つの基板上に設け或いは実装することが記載されている（記載事項２−ｂ〜ｄ、第３図）ことから、少なくとも、相違点１は当業者が適宜なし得た設計の変更である。
　＜相違点２＞について検討するに、本願明細書の段落【００３２】に「第１の発熱ドット列Ｒａと第２の発熱ドット列Ｒｂとは、その列方向に沿って発熱ドットピッチＰの１／２ピッチ分だけ互いに位置ずれされている。」との記載があり、本願図面の図１に、発熱ドットピッチＰがコモン電極３ａのピッチであることが示されていることから、後者の「隣接する電源側配線パターン９（即ちコモン電極）のピッチ」は前者の「発熱ドットピッチ」と同義である。
　後者のコモン電極は等間隔に配設されると共に、その中間に個別電極が配設され（記載事項１−ｄ）、その個別電極と対向して他方の列のコモン電極が配設されている（図１）ことから、後者において、２列の発熱ドット列のそれぞれの発熱ドットどうしの配列方向における位置ずれが発熱ドットピッチの１／２ピッチであることは明らかである。
　したがって、相違点２は実質的な相違点であるとはいえない。
　＜相違点３＞について検討する。
　引用例２に、２列の発熱ドット列の間にコモンラインを配した従来のサーマルプリントヘッドでは２列の発熱ドット列の間隔が広くなるという問題があり（記載事項２−ａ、第６図）、この間隔を狭めるために、コモンラインを２列の発熱ドット列間の外側に出して駆動ＩＣの下を潜るように配置し、このコモンラインに向けてコモン電極を延伸させる（記載事項２−ｂ〜ｄ、第３図）という考え方が示されている。
　後者は、引用例２に記載された第６図に係る従来例と同様に２列の発熱ドット列の間にコモンラインを配したものであって該従来例と同様の問題を有することは明らかであるから、後者においても、引用例２に示された考え方に基づいて２列の発熱ドット列の間隔を狭めるべく、コモンラインを２列の発熱ドット列間の外側に出して駆動ＩＣの下を潜るように配置し、このコモンラインに向けてコモン電極を延伸せしめることは容易に想起し得ることである。
　そして、２列の発熱ドット列間の外側に配したコモンラインに向けてコモン電極を延伸せしめる場合の２列の発熱ドット列のそれぞれのコモン電極とコモンラインとの接続関係について、引用例３に、２列の発熱ドット列のそれぞれのコモン電極の２列の発熱ドット列間に位置している一端部どうしを直接接続すると共に、２列の発熱ドット列のいずれか一方のみのコモン電極の他端部を２列の発熱ドット列間の外側方向に延伸して１本のコモンラインに接続する（記載事項３−ｂ、第２〜５図）という考え方が示されていることから、後者に対して引用例２に示された上記の考え方を適用するに当たって、引用例３に示された接続に係る上記の考え方を同時に採用することは容易なことといえる。
　請求人は、意見書において、引用例２，３に記載されたコモンラインは共に２本であるから、コモンラインを１本にすることは容易でない旨主張している。
　しかし、引用例３に記載された２本のコモンラインは、２列の発熱ドット列に跨る共通電極１７（即ちコモン電極）に対しては２本のうちの１本のみが接続され、同じく２列の発熱ドット列に跨る共通電極２０（即ちコモン電極）に対しても２本のうちの他の１本のみが接続されていることから、コモン電極とコモンラインとの接続の仕方としては、上述した考え方が示されているということができる。
　そして、引用例２の第３図に係る実施例には、２列の発熱ドット列のそれぞれに対応して計２本のコモンラインが示されているが、後者に対して引用例２に示された上述した考え方を適用するに当たって、コモン電極とコモンラインとの接続の仕方が幾つか知られているときに、引用例２に示された接続の仕方のみしか当業者が採用できないとする理由はないのであり、かつ、引用例３に示された接続に係る上述した考え方を同時に採用することに阻害要因はなく、しかも、その採用によればコモンラインは１本のみで済み得ることは明らかであるから、請求人の上記主張は採用することができない。
　したがって、相違点３は当業者であれば容易に想到し得たことというべきである。
　
　そして、相違点１乃至３に係る構成を備えた前者の作用効果も容易に予測できるものであり、格別なものとはいえない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用例１乃至３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと言わざるを得ず、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。