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　平成８年特許願第３２２０７５号「ケミカルメカニカルポリシングの連続処理システム」拒絶査定不服審判事件〔平成９年７月８日出願公開、特開平９−１７４４２０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年１０月２８日（パリ条約による優先権主張１９９５年１０月２７日米国）の特許法第３６条の２第１項の規定に基づく外国語書面出願であって、平成１４年１月８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月１２日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年４月３０日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１４年４月３０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　本件補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「基板をポリシングするための装置であって、ポリシングしようとする少なくとも２枚の基板と、
少なくとも２つの
少なくとも２つの
「基板をポリシングするための装置であって、ポリシングしようとする少なくとも２枚の基板と、
Ｎ個の
Ｎは少なくとも２)
Ｎ＋１個の
　上記補正事項は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「少なくとも２つのポリシング面」の数と「少なくとも２つの基板ヘッド」の数との関係について、前者を「Ｎ個」とするときに後者を「Ｎ＋１個」のものに限定したものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用発明及び周知技術
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である米国特許第３９１３２７１号明細書（以下、「引用例」という。）、特開昭６１−７６２７０号公報（以下、「周知例１」という。）及び特開昭５９−１９６７１号公報（以下、「周知例２」という。）には、以下の事項が記載されていると認められる。
（２−１）引用例
（イ）第１欄５行〜７行
「本発明は、ワークピースのラッピング、ポリシング又はその双方の機械作業を自動化するための装置に関する。」
（ロ）第１欄５９行〜６３行
「本発明の装置を用いることにより、研磨機械のローディング及びアンローディングの時間は作業時間に比して最小化され、ワークピースは一つの機械又はワークステーションから他の機械又はワークステーションへと最大効率で自動的に移送される。」
（ハ）第２欄２０行〜２６行
「・・・ワークピースはステーションＡにロードされ、漸次ステーションＡからＢ−Ｇを経由してステーションＨに移送され、ステーションＨでアンロードされる。ステーションＢ及びＤには研磨又はラッピング機械10,12が、ステーションＦには研磨又はポリシング機械14が、ステーションＣ、Ｅ及びＧには洗浄機械16,18,20が配置される。」
（ニ）第２欄５２行〜６１行
「ポリシング機械14は、図２に示されるように、以下の主な例外を除きラッピング機械10と同様である。例外点：ラッピングディスクはワークピースにかみ合う作業面を提供するポリシング布50に続く上面にわたる環状のバッキングホイール48からなる回転可能なポリシングホイール部材又はアセンブリ46に取り替えられる；・・・。」
（ホ）第３欄６行〜４０行
「図１、２に示すように、ラディアルウェブ又はアーム部材62の外端に確保される円形のリングのようなキャリア部材60は、ワークステーションＡ−Ｈの上で水平に循環移動可能である。アーム部材62の内端は、・・・垂直軸64の上端に確保される。ベースフレーム66内で下端が回転可能に支持され軸受される垂直スピンドル72の上端に確保されるピニオン70と噛み合うギア68は軸64に確保される。スピンドル72は、電気モータ74と・・・通常のジェネバドライブ機構78によってスピンドル72に結合されたギア減速ユニット76とによって回転される。ジェネバドライブ機構78の提供により、キャリア手段58は、・・・短い滞在期間遮られつつ正確に４５°づつ軸64周りで右回りに循環または回転する。キャリア部材60上に、２重作用の流体（好ましくは気圧式の）ピストン・シリンダアセンブリ88の形態で４つの垂直に配置された出力手段からなり円周上に離して配置される８組のグループ又はセットが搭載される。各気圧アセンブリ88は、図４に示されるように、シリンダ90、ピストンヘッド92とキャリア部材60を経由して下方に延びるピストンロッド94とを含む。垂直方向の動きのために各ピストンロッド94の下端には、水平圧力板98の形態でプレート手段96が回転可能に搭載される。ワークピースＷは、・・・圧力板98の底面に確保されるように取付けられる。」
（ヘ）第５欄５９行〜６１行
「１つのサイクルで、ワークピースはロードされ、荒ラップされ、洗浄され、精密ラップされ、洗浄され、ポリッシュされ、洗浄され、アンロードされる。」
（ト）第６欄９行〜１７行
「仕上げ及び他の操作上の要請に依存して、ワークステーションの数及びタイプは、希望のように、増加されたり、減少されたり、変更されうることが認識される。さらに、・・・ワークピース確保手段は、異なったサイズ及び形の単一のワークピース・・・に適合するために、変更されうる。」
　これらの摘記事項及び図１〜４の記載からみて、引用例には、実施例として、
「ワークピースＷをラッピング、洗浄及びポリシングするための装置であって、ラッピング、洗浄及びポリシングしようとする３２個のワークピースＷと、６個のラッピング、洗浄及びポリシング面と、キャリア部材60と、前記キャリア部材60から懸下し自身の上に前記ワークピースＷ３２個のそれぞれを保持する３２個の気圧アセンブリ88と、搬入位置を有するワークステーションＡ及び搬出位置を有するワークステーションＨと、前記キャリア部材60につながり前記キャリア部材60を動かして、前記気圧アセンブリ88のうち選択された４つの組１つを前記ラッピング、洗浄及びポリシング面又は前記搬入位置を有するワークステーションＡ及び搬出位置を有するワークステーションＨの選択された１つの上に配置させる、電気モータ74、ギア減速ユニット76、ジェネバドライブ機構78、垂直スピンドル72、ピニオン70、ギア68等とを備える装置」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（２−２）周知例１
（イ）第３頁左上欄１行〜４行
「〈技術分野〉本発明は、それに限定されるものではないが特に半導体ウエーハの表面を研磨即ちポリツシング又はラツピングするのに適した研磨装置に関する。」
（ロ）第３頁右上欄８行〜同頁左下欄１行
「〈発明の目的〉従つて、本発明の主目的は、被加工物、殊に半導体ウエーハ、の表面に、研磨量及び研磨精度が異なる複数種の研磨を所要の順序で順次に充分な高効率で施し、かくして充分な作業能率で所要通りの研磨を遂行することができる、比較的簡潔で且つ小型の新規且つ優れた研磨装置を提供することである。本発明の他の目的は、比較的容易に研磨工程の完全自動化を実現することを可能にする、新規且つ優れた研磨装置を提供することである。」
（ハ）第４頁右上欄１行〜１６行
「図示の具体例においては、上記中間テーブル6の個数と同数、従つて６個の作業域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ及びＦが規定されており、・・・作業域Ａは被加工物取出及び装填域であり、作業域Ｂは粗研磨域であり、作業域Ｃは洗浄域であり、作業域Ｄは中間研磨域であり、作業域Ｅは洗浄域であり、作業域Ｆは仕上げ研磨域である。」
（２−３）周知例２
（イ）第１頁左下欄２０行〜同頁右下欄４行
「本発明は電子部品の半導体材料となるシリコンチツプを形成する為に、その素材円板（ウエーハ）の片面に段階的な研摩加工を施こして、これを鏡面に仕上げる為のポリツシング装置に関するものである。」
（ロ）第１頁右下欄５行〜１７行
「従来はウエーハに段階的な研摩加工を施こす場合、・・・複数の装置を要する為、設備費が高額になる上、各装置毎の分散加工である事から多くの工数を要しコスト高になつていた。本発明は上記問題点を解決する為になされ、同一機体に荒仕上用ステーシヨン、中仕上用ステーシヨン及び上仕上用ステーシヨンをウエーハが一巡する軌道上に間隔的に配置する事により、単体装置で全ての研摩加工が可能となるポリツシング装置を提供する事を目的とする。」
（ハ）第２頁右上欄１３行〜１６行
「まず第１図において、インデクステーブル1がＡ位置にて停止中に研摩加工すべきウエーハＰをチヤツクテーブル3上に載置しエアーにて吸着させる。」
（ニ）第２頁右下欄６行〜１１行
「ステーシヨン5における研摩が終了後、最初のワークＰはステーシヨン6に移動して、上仕上研摩が行なわれ、研摩が終了すると次のインデクス停止位置Ａに移動し、ここで搬出されると共に、新たなワークＰが入れ替わり載置される。」
　周知例１、２の上記摘記事項及び周知例１、２の図面の記載からみて、
「ウェーハを効率的に研磨するに際して、ウェーハを搬入する位置と搬出する位置とを共通にする」との技術（以下、「周知技術１」という。）が、
　周知例２の上記摘記事項及び第１、２図の記載からみて、
「ウェーハを１枚づつ研磨する」との技術（以下、「周知技術２」という。）が、それぞれ本願の優先権主張の日前に研磨技術分野において周知であると認められる。
　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「キャリア部材60」は、その機能からみて、前者の「回転可能なカルーセル」に相当し、同様にして、後者の「電気モータ74、ギア減速ユニット76、ジェネバドライブ機構78、垂直スピンドル72、ピニオン70、ギア68等」は前者の「配置部材」に相当する。そして、後者の「ワークピースＷ」と前者の「基板」とは「ワークピース」の限りで、後者の「気圧アセンブリ」と前者の「基板ヘッド」とは「ワークピースを保持するヘッド」の限りで、後者の「ラッピング、洗浄及びポリシング」と前者の「ポリシング」とは「研磨」の限りで、後者の「ラッピング、洗浄及びポリシング面」と前者の「ポリシング面」とは「研磨面」の限りで、後者の「搬入位置を有するワークステーションＡ」及び「搬出位置を有するワークステーションＨ」と前者の「搬入出の位置を１つ有する移送装置」とは「搬入位置若しくは搬出位置を有する移送装置」の限りで、それぞれ共通する。
　そうすると、両者の一致点及び相違点は以下のとおりである。
〈一致点〉「ワークピースを研磨するための装置であって、研磨しようとするワークピースと、研磨面と、回転可能なカルーセルと、前記カルーセルから懸下し自身の上に前記ワークピースを保持するヘッドと、搬入位置又は搬出位置を有する移送装置と、前記カルーセルにつながり前記カルーセルを動かして、前記ヘッドのうち選択されたものを前記研磨面又は前記搬入位置若しくは搬出位置を有する移送装置の選択された１つの上に配置させる、配置部材とを備える装置。
〈相違点１〉前者は、ワークピースが基板であって、１つのワークピース毎に研磨するのに対して、後者は、ワークピースが基板に特定されておらず、また、４つのワークピース毎に研磨する点。
〈相違点２〉前者は、研磨がポリシングであるのに対して、後者はラッピング、洗浄及びポリシングである点。
〈相違点３〉前者は、移送装置が搬入出位置を１つ有するものであるのに対して、後者は、搬入位置を１つ有するものと搬出位置を１つ有するものとである点。
〈相違点４〉前者は、ワークピースを保持するヘッドの数が研磨面の数に１加えた関係であるのに対して、後者はヘッドの数と研磨面の数とがそのような関係になっていない点。
　
（４）判断
　上記相違点１〜４等について、以下検討する。
〈相違点１について〉
　研磨技術分野において、研磨の対象をウェーハのような基板とすること、その際に、１つの研磨対象毎に研磨することは、上記周知技術２として示したように、従来周知の技術である。
　そして、引用発明と上記周知技術とは、「研磨」という技術分野を同じくするから、引用発明に上記周知の技術を適用し、相違点１に係る構成を本願補正発明のものとすることは、当業者が容易になし得ることである。
〈相違点２について〉
　引用例には、ラッピングを行わずにポリシングのみを行うことが記載若しくは示唆されている（引用例の摘記事項（イ）、（ト）を参照）。そして、引用発明において洗浄するのは、技術常識に照らせば、先行するラッピング液を後続のラッピング、ポリシングに持ち込ませないことにあると認められるから、例えば、ラッピングを行わずにポリシングのみを行う等、先行する工程で使用した液等を後続の工程に持ち込むことを許容する場合に、ラッピング、ポリシング各工程間の洗浄を省略することは当業者が容易に想到し得ることである。
　そうすると、引用発明において、ラッピングをポリシングに置き換えるとともに、洗浄を省略して、相違点２に係る構成を本願補正発明のものとすることは、当業者が容易になし得ることである。
〈相違点３について〉
　相違点３に係る本願補正発明の構成は、上記周知技術１として示したように、従来周知の技術である。
　そして、引用発明と上記周知技術とは、「研磨」という技術分野を同じくするから、引用発明に上記周知の技術を適用し、相違点３に係る構成を本願補正発明のものとすることは、当業者が容易になし得ることである。
〈相違点４について〉
　引用発明において、相違点１〜３に係る構成を本願補正発明のものとすれば、ポリシング面は３つ、また、移送装置は１つであるから、基板及びそのヘッドの数は４つとなり、相違点４に係る構成は自ずと本願補正発明のものとなる。
　そうすると、引用発明における相違点４に係る構成を本願補正発明のそれとすることに格別の困難性を見出せない。
〈作用効果について〉
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明及び上記周知の事項から当業者が予測できる範囲のものであって、格別のものではない。
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び上記周知の事項術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１４年４月３０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜１５に係る発明は、平成１３年１２月１３日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜１５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「基板をポリシングするための装置であって、ポリシングしようとする少なくとも２枚の基板と、少なくとも２つのポリシング面と、回転可能なカルーセルと、前記カルーセルから懸下し自身の上に前記基板のそれぞれを保持する少なくとも２つの基板ヘッドと、搬入出の位置を１つ有する移送装置と、前記カルーセルにつながり前記カルーセルを動かして、前記基板ヘッドのうち選択された１つを前記ポリシング面又は前記移送装置の選択された１つの上に配置させる、配置部材とを備える装置。」
　
（２）引用発明及び周知技術
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及び周知例、並びに、引用発明及び周知技術は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から、「少なくとも２つのポリシング面」の数と「少なくとも２つの基板ヘッド」の数との関係について、前者を「Ｎ個」とするときに後者を「Ｎ＋１個」のものに限定するとの構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成を全て含み、さらに他の構成を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用発明及び上記周知の事項術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び上記周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は、補正された審判請求書の中で、原査定が、平成１３年６月７日付けの拒絶理由通知に挙げられていない上記周知例１、２等に記載の技術について、請求人に意見を述べる機会を与えなかったこと、原査定が上記周知例を勘案して周知技術を認定したことは、新たな拒絶理由を発するに等しいものであること、等を理由として、原査定には手続違背がある旨主張する。しかしながら、上記拒絶理由通知の備考欄に、「引用文献１記載のものでは、移送ステーションがステーションＡ，Ｈからなるが、一のステーションとすることも格別困難ではない。」と記載されており、原査定は、上記拒絶理由通知と同一の法条（特許法第２９条第２項）に基づき、同一の引用例を引用するものであるから、新たな拒絶理由を加えたものでないことは明らかである。したがって、上記請求人の主張は採用できない（平成１３年（行ケ）第１３３号、平成１５年（行ケ）第２３０号の判決等を参照）。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、請求項２〜１５に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。