【手続補正書】
【提出日】平成25年11月28日(2013.11.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケイ素を含む基材と、前記基材の表面に配置されたコーティングとを含む物品であって、前記コーティングが：（ａ）ポリマーと、（ｂ）前記ポリマーからペンダント状態にある１個または複数の潜在的反応性基と、（ｃ）前記基材と相互に作用するように選択された１個または複数の非共有結合基とを含む物品。
【請求項２】
前記基材がシリコーンを含む、請求項１に記載の物品。
【請求項３】
前記非共有結合基がシロキサン基である、請求項１に記載の物品。
【請求項４】
前記非共有結合基が、Ｃ４〜Ｃ２０アルキル基、ポリアミド、フェノール樹脂、カテコール、ポリエチレングリコール、ポリアクリレート、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、もしくはポリエーテル、またはこれらのいずれかの組合せから選択される、請求項１に記載の物品。
【請求項５】
前記ポリマーが、ポリオレフィン、ビニルポリマー、ポリエステル、ポリブチレン、ポリエーテル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ（メチル）メタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ（酢酸ビニル）、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ塩化（ビニル）などの塩素含有ポリマー、ポリオキシメチレン、ポリイミド、フェノール樹脂、アミノ−エポキシ樹脂、またはこれらのいずれかのコポリマーもしくは組合せから選択される、請求項１に記載の物品。
【請求項６】
前記ポリマーが、ポリマレイン酸誘導体を含むポリマーである、請求項１に記載の物品。
【請求項７】
前記潜在的反応性基が光反応性基を含む、請求項１に記載の物品。
【請求項８】
前記潜在的反応性基が熱反応性基を含む、請求項１に記載の物品。
【請求項９】
前記潜在的反応性基がハロフェニルアジドである、請求項１に記載の物品。
【請求項１０】
活性剤をさらに含む、請求項１に記載の物品。
【請求項１１】
前記活性剤が開始剤基である、請求項１０に記載の物品。
【請求項１２】
前記活性剤が不活性化基である、請求項１０に記載の物品。
【請求項１３】
オーバーコート層をさらに含む、請求項１に記載の物品。
【請求項１４】
（ａ）ポリマレイン酸誘導体を含むポリマーと、（ｂ）１個または複数の潜在的反応性基と、（ｃ）１個または複数の非共有結合基とを含むコーティング剤であって、前記非共有結合基が、前記コーティング剤が塗布される基材と相互に作用するように選択される、コーティング剤。
【請求項１５】
前記潜在的反応性基が光反応性基を含む、請求項１４に記載のコーティング剤。
【請求項１６】
前記潜在的反応性基が熱反応性基を含む、請求項１４に記載のコーティング剤。
【請求項１７】
前記潜在的反応性基がハロフェニルアジドである、請求項１４に記載のコーティング剤。
【請求項１８】
活性剤をさらに含む、請求項１４に記載のコーティング剤。
【請求項１９】
前記活性剤が開始剤基である、請求項１８に記載のコーティング剤。
【請求項２０】
前記活性剤が不活性化基である、請求項１８に記載のコーティング剤。
【請求項２１】
基材と、前記基材の表面に配置されたコーティングとを含む物品であって、前記コーティングが、請求項１４に記載のコーティング剤を含む物品。
【請求項２２】
基材の表面を改質する方法であって：
（ａ）前記基材の表面と、請求項１９に記載の前記コーティング剤とを接触させるステップ、
（ｂ）前記コーティング試薬を処理して、前記コーティング試薬の潜在的反応性基を活性化することにより、コーティングされた表面を形成するステップ、
（ｃ）前記表面と、両性イオンモノマーおよび触媒とを接触させるステップ、
（ｄ）前記両性イオンモノマーを重合して、ブラシポリマーコーティングを形成するステップ
を含む方法。
【請求項２３】
前記両性イオンモノマーが、カルボキシベタイン、スルホベタイン、またはホスホベタインを含む、請求項２２に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
コーティング剤を作製する方法、ならびにコーティング剤を使用して基材の表面を改質する方法についても記述される。別の実施形態は、この開示を検討することによって明らかにされよう。
一実施形態において、例えば、以下の項目が提供される。
（項目１）
ケイ素を含む基材と、前記基材の表面に配置されたコーティングとを含む物品であって、前記コーティングが：（ａ）ポリマーと、（ｂ）前記ポリマーからペンダント状態にある１個または複数の潜在的反応性基と、（ｃ）前記基材と相互に作用するように選択された１個または複数の非共有結合基とを含む物品。
（項目２）
前記基材がシリコーンを含む、項目１に記載の物品。
（項目３）
前記非共有結合基がシロキサン基である、項目１に記載の物品。
（項目４）
前記非共有結合基が、Ｃ４〜Ｃ２０アルキル基、ポリアミド、フェノール樹脂、カテコール、ポリエチレングリコール、ポリアクリレート、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、もしくはポリエーテル、またはこれらのいずれかの組合せから選択される、項目１に記載の物品。
（項目５）
前記ポリマーが、ポリオレフィン、ビニルポリマー、ポリエステル、ポリブチレン、ポリエーテル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ（メチル）メタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ（酢酸ビニル）、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ塩化（ビニル）などの塩素含有ポリマー、ポリオキシメチレン、ポリイミド、フェノール樹脂、アミノ−エポキシ樹脂、またはこれらのいずれかのコポリマーもしくは組合せから選択される、項目１に記載の物品。
（項目６）
前記ポリマーが、ポリマレイン酸誘導体を含むポリマーである、項目１に記載の物品。
（項目７）
前記非共有結合基が、ポリマー主鎖の一部である、項目１に記載の物品。
（項目８）
前記ポリマーがアルキルを含む、項目７に記載の物品。
（項目９）
前記非共有結合基が、前記ポリマー主鎖からペンダント状態にある、項目１に記載の物品。
（項目１０）
前記潜在的反応性基が光反応性基を含む、項目１に記載の物品。
（項目１１）
前記光反応性基が、アントラキノン、アリールアジド、アリールケトン、アリールケトン誘導体、またはこれらのいずれか１種もしくは複数の混合物から選択される、項目１０に記載の物品。
（項目１２）
前記潜在的反応性基が熱反応性基を含む、項目１に記載の物品。
（項目１３）
前記潜在的反応性基がハロフェニルアジドである、項目１に記載の物品。
（項目１４）
活性剤をさらに含む、項目１に記載の物品。
（項目１５）
前記活性剤が開始剤基である、項目１４に記載の物品。
（項目１６）
前記開始剤基が、有機ハロゲン化物またはベンゾフェノンを含む、項目１５に記載の物品。
（項目１７）
前記活性剤が不活性化基である、項目１４に記載の物品。
（項目１８）
前記不活性化基が、カルボキシレート、スルフェート、ヒドロキシ、アミン、メチル、ポリエチレングリコール、シロキシル、もしくはパーフルオロ基、またはこれらの任意の組合せから選択される、項目１７に記載の物品。
（項目１９）
オーバーコート層をさらに含む、項目１に記載の物品。
（項目２０）
前記オーバーコートが、ビニルピロリドン、ビニルアルキレン、ビニルアルコール、酢酸ビニル、ポリエチレングリコール、ポリエーテル、アクリルアミド、アルギネート、ヘパリン、ヒアルロン酸、ポリリジン、糖、キトサン、デキストラン、ゼラチン、コラーゲン、セルロース、ケラチン、ポリペプチド、ヌクレオチド、タンパク質、メチルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、メタクリル酸、アクリル酸、グリセロールアクリレート、グリセロールメタクリレート、メタクリルアミド、アルキレンオキシド、第４級アンモニウムエチレンイミン、もしくはこれらのコポリマーまたは組合せを含む、項目１９に記載の物品。
（項目２１）
（ａ）ポリマレイン酸誘導体を含むポリマーと、（ｂ）１個または複数の潜在的反応性基と、（ｃ）１個または複数の非共有結合基とを含むコーティング剤であって、前記非共有結合基が、前記コーティング剤が塗布される基材と相互に作用するように選択される、コーティング剤。
（項目２２）
前記ポリマレイン酸誘導体が、誘導体化ポリ（アルケン−ｃｏ−無水マレイン酸）である、項目２１に記載のコーティング剤。
（項目２３）
前記非共有結合基が、前記ポリマーからペンダント状態にある、項目２１に記載のコーティング剤。
（項目２４）
前記非共有結合基が、前記ポリマー主鎖の一部である、項目２１に記載のコーティング剤。
（項目２５）
前記非共有結合基が、シロキサン、Ｃ４〜Ｃ２０アルキル基、ポリアミド、フェノール樹脂、カテコール、１種または複数のポリエチレングリコール、アクリレート、ポリアクリレート、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、もしくはポリエーテル、またはこれらの任意の組合せから選択される、項目２１に記載のコーティング剤。
（項目２６）
前記潜在的反応性基が、前記ポリマーからペンダント状態にある、項目２１に記載のコーティング剤。
（項目２７）
前記潜在的反応性基が光反応性基を含む、項目２１に記載のコーティング剤。
（項目２８）
前記光反応性基が、アントラキノン、アリールアジド、アリールケトン、アリールケトン誘導体、またはこれらのいずれか１種もしくは複数の混合物から選択される、項目２７に記載のコーティング剤。
（項目２９）
前記潜在的反応性基が熱反応性基を含む、項目２１に記載のコーティング剤。
（項目３０）
前記潜在的反応性基がハロフェニルアジドである、項目２１に記載のコーティング剤。
（項目３１）
活性剤をさらに含む、項目２１に記載のコーティング剤。
（項目３２）
前記活性剤が開始剤基である、項目３１に記載のコーティング剤。
（項目３３）
前記開始剤基が、有機ハロゲン化物またはベンゾフェノンを含む、項目３２に記載のコーティング剤。
（項目３４）
前記活性剤が不活性化基である、項目３１に記載のコーティング剤。
（項目３５）
前記不活性化基が、カルボキシレート、スルフェート、ヒドロキシ、アミン、メチル、ポリエチレングリコール、シロキシル、またはパーフルオロ基、またはこれらの任意の組合せから選択される、項目３４に記載のコーティング剤。
（項目３６）
基材と、前記基材の表面に配置されたコーティングとを含む物品であって、前記コーティングが、項目２１に記載のコーティング剤を含む物品。
（項目３７）
前記基材が、ケイ素、ポリオレフィン、ビニルポリマー、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリ（メチル）メタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ（酢酸ビニル）、ポリ（ビニルアルコール）、塩素含有ポリマー、ポリオキシメチレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリウレタン、フェノール樹脂、アミノ−エポキシ樹脂、ポリエステル、セルロース系プラスチック、ゴム状プラスチック、またはこれらの任意の組合せから選択された材料から製作される、項目３６に記載の物品。
（項目３８）
基材の表面を改質する方法であって：
（ａ）前記基材の表面と、項目３２に記載の前記コーティング剤とを接触させるステップ、
（ｂ）前記コーティング試薬を処理して、前記コーティング試薬の潜在的反応性基を活性化することにより、コーティングされた表面を形成するステップ、
（ｃ）前記表面と、両性イオンモノマーおよび触媒とを接触させるステップ、
（ｄ）前記両性イオンモノマーを重合して、ブラシポリマーコーティングを形成するステップ
を含む方法。
（項目３９）
前記両性イオンモノマーが、カルボキシベタイン、スルホベタイン、またはホスホベタインを含む、項目３８に記載の方法。