【手続補正書】
【提出日】平成24年5月25日(2012.5.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
共通基盤とともに形成される検出器のアレイと、
層状光学素子の第１のアレイであって、該層状光学素子のそれぞれは、該検出器のアレイ内の検出器と光学的に接続されることにより、アレイ撮像システム内の１つの撮像システムを形成する、第１のアレイと
を含む、アレイ撮像システム。
【請求項２】
前記層状光学素子の第１のアレイは、少なくとも１つの加工マスタの逐次的適用によって、少なくとも部分的に形成され、該加工マスタのそれぞれは、該層状光学素子の第１のアレイを画定する特徴を有する、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項３】
前記特徴は、前記検出器によって検出可能な電磁エネルギの２波長未満の光学公差で形成される、請求項２に記載のアレイ撮像システム。
【請求項４】
前記層状光学素子の第１のアレイは、前記共通基盤上に支持される、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項５】
前記層状光学素子の第１のアレイは、前記共通基盤に対し配置される別個の基盤上に支持されることにより、該層状光学素子のそれぞれは、前記検出器と光学的に接続される、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項６】
（ａ）前記検出器のためのカバープレート、および（ｂ）光学帯域通過フィルタのうちの少なくとも１つを含む群から選択される構成要素をさらに含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項７】
前記カバープレートは、前記光学素子の第１のアレイを部分的に被覆する、請求項６に記載のアレイ撮像システム。
【請求項８】
前記共通基盤は、半導体ウエハ、ガラスプレート、結晶プレート、ポリマーシート、および金属プレートのうちの１つを含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項９】
製造プロセスの際に、前記共通基盤、加工マスタ、およびチャックのうちの少なくとも２つは、互いに対し整合される、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項１０】
前記共通基盤、前記加工マスタ、および前記チャックのうちの少なくとも２つは、その上に画定される整合特徴を使用して整合される、請求項９に記載のアレイ撮像システム。
【請求項１１】
前記共通基盤、前記加工マスタ、および前記チャックのうちの前記少なくとも２つは、共通座標系に対し整合される、請求項９に記載のアレイ撮像システム。
【請求項１２】
前記層状光学素子の第１のアレイに対し配置される層状光学素子の第２のアレイをさらに含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項１３】
前記層状光学素子の第１と第２のアレイとの間に配置される少なくとも１つのスペーサ配列をさらに含み、該スペーサ配列は、封止材、スタンドオフ特徴、およびスペーサプレートのうちの少なくとも１つを含む、請求項１２に記載のアレイ撮像システム。
【請求項１４】
前記層状光学素子の第２のアレイ内の該層状光学素子のうちの少なくとも１つは、少なくとも２つの位置の間で可動であることによって、該少なくとも２つの位置に従って、前記検出器に画像の可変倍率を提供する、請求項１２に記載のアレイ撮像システム。
【請求項１５】
前記層状光学素子の第１のアレイに対し配置される単一光学素子のアレイをさらに含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項１６】
前記層状光学素子のアレイと前記単一光学素子のアレイとの間に配置されるスペーサ配列をさらに含む、請求項１５に記載のアレイ撮像システム。
【請求項１７】
前記スペーサ配列は、封止材、スタンドオフ特徴、およびスペーサプレートのうちの１つを含む、請求項１６に記載のアレイ撮像システム。
【請求項１８】
前記単一光学素子のうちの少なくとも１つは、少なくとも２つの位置の間で可動であることによって、該少なくとも２つの位置に従って、前記検出器に画像の可変倍率を提供する、請求項１５に記載のアレイ撮像システム。
【請求項１９】
前記層状光学素子は、前記検出器によって検出可能な電磁エネルギの２波長未満の光学公差で互いに対し整合される、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項２０】
前記層状光学素子はそれぞれ、前記検出器、前記共通基盤、共通座標系、チャック、およびその上に形成される整合特徴のうちの対応する少なくとも１つに対する光学公差で整合される、請求項１９に記載のアレイ撮像システム。
【請求項２１】
前記撮像システムの焦点距離を調節するための前記層状光学素子のうちの少なくとも１つと協働するための可変焦点距離素子をさらに含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項２２】
前記可変焦点距離素子は、液体レンズ、液晶レンズ、および熱調節可能レンズのうちの少なくとも１つを含む、請求項２１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項２３】
前記光学素子のうちの少なくとも１つは、前記層状光学素子内の他の光学素子およびそれと光学的に接続される前記検出器と協働するように構成されることにより、該検出器における画像の可変倍率を提供する、請求項２１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項２４】
前記アレイ撮像システムのうちの少なくとも１つに対する焦点距離を調節する可変焦点距離素子をさらに含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項２５】
前記層状光学素子のうちの少なくとも１つは、そこを通って伝達される電磁エネルギの波面を事前決定論的に符号化するように構成される、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項２６】
複数の検出器ピクセルを含む前記検出器のうちの少なくとも１つは、該検出器ピクセルのうちの少なくとも１つと一体的に形成される光学系をさらに含むことにより、該少なくとも１つの検出器ピクセル内の電磁エネルギを再分布する、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項２７】
前記光学系は、主光線補正器、フィルタ、およびメタレンズのうちの少なくとも１つを含む、請求項２６に記載のアレイ撮像システム。
【請求項２８】
前記検出器のうちの少なくとも１つは、複数の検出器ピクセルと、小型レンズのアレイとを有し、該小型レンズのそれぞれは、該複数の検出器ピクセルのうちの少なくとも１つと光学的に接続される、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項２９】
前記検出器のうちの少なくとも１つは、複数の検出器ピクセルと、フィルタのアレイとを有し、前記フィルタはそれぞれ、前記複数の検出器ピクセルのうちの少なくとも１つと光学的に接続される、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項３０】
前記層状光学素子のアレイは、成形可能材料を含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項３１】
前記成形可能材料は、低温ガラス、アクリル、アクリルウレタン、エポキシ樹脂、シクロオレフィンコポリマー、シリコーン、および臭素化ポリマー鎖を有する材料のうちの少なくとも１つを含む、請求項３０に記載のアレイ撮像システム。
【請求項３２】
前記成形可能材料は、二酸化チタン、アルミナ、ハフニア、ジルコニア、および高屈折率ガラス粒子のうちの１つをさらに含む、請求項３１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項３３】
前記検出器のアレイは、前記共通基盤上にプリントされるプリント検出器を含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項３４】
前記層状光学素子のうちの少なくとも１つの表面上に形成される反射防止層をさらに含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項３５】
前記反射防止層は、前記少なくとも１つの層状光学素子の表面内に複数のサブ波長特徴を含む、請求項３４に記載のアレイ撮像システム。
【請求項３６】
検出器および層状光学素子の各対は、その間に平面界面を含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項３７】
前記層状光学素子のアレイは、前記共通基盤上の複数の材料を重層することによって形成される、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項３８】
前記層状光学素子のそれぞれは、前記共通基盤上に複数の層の光学素子を含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項３９】
前記層状光学素子のアレイは、ウエハスケールパッケージングプロセスと適合する材料から形成される、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項４０】
前記アレイ撮像システムは、複数の別個の撮像システムに分離可能である、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項４１】
前記検出器のアレイは、ＣＭＯＳ検出器のアレイを含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項４２】
前記検出器のアレイは、ＣＣＤ検出器のアレイを含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項４３】
前記アレイ撮像システムは、複数の撮像群に分離可能であって、各撮像群は、２つ以上の撮像システムを含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項４４】
各撮像群は、プロセッサをさらに含む、請求項４３に記載のアレイ撮像システム。
【請求項４５】
第１と、第２と、第３の湾曲表面を含み、前記層状光学素子のうちの少なくとも１つは、該第１と、該第２と、該第３の湾曲表面のうちの少なくとも２つを分離するスペーサを有する、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項４６】
前記第１と、第２と、第３の湾曲表面は、それぞれ、正の曲率、正の曲率、および負の曲率を有する、請求項４５に記載のアレイ撮像システム。
【請求項４７】
各撮像システムの総光学トラックは、３．０ｍｍ未満である、請求項４６に記載のアレイ撮像システム。
【請求項４８】
第１と、第２と、第３と、第４の湾曲表面を含み、前記層状光学素子のうちの少なくとも１つは、該第２と該第３の湾曲表面とを分離する第１のスペーサと、該第４の湾曲表面とそれと光学的に接続される前記検出器を分離する第２のスペーサとを有する、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項４９】
前記第１の湾曲表面、第２の湾曲表面、第３の湾曲表面および第４の湾曲表面は、それぞれ、正の曲率、負の曲率、負の曲率および正の曲率を有する、請求項４８に記載のアレイ撮像システム。
【請求項５０】
各撮像システムの総光学トラックは、２．５ｍｍ未満である、請求項４９に記載のアレイ撮像システム。
【請求項５１】
前記層状光学素子のうちの少なくとも１つは、主光線補正器を含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項５２】
前記撮像システムのうちの少なくとも１つの前記層状光学素子と前記検出器とは協働して変調伝達関数を提示し、該変調伝達関数は、事前選択された空間周波数範囲にわたって実質的に均一である、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項５３】
前記層状光学素子のうちの少なくとも１つは、一体型絶縁体を含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項５４】
前記層状光学素子のうちの少なくとも１つは、矩形開口、正方形開口、円形開口、楕円開口、多角形開口、および３角形開口のうちの１つを含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項５５】
前記層状光学素子のうちの少なくとも１つは、該少なくとも１つの層状光学素子を通って伝搬される電磁エネルギの波面を事前決定論的に符号化する非球面光学素子を含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項５６】
前記層状光学素子のうちの少なくとも１つと光学的に接続される前記検出器は、その上に入射する電磁エネルギを電気信号に変換するように構成されており、かつ、該電気信号を処理するために該検出器と電気的に接続されるプロセッサをさらに含むことにより、前記非球面光学素子によって該電磁エネルギ内に導入される撮像効果を除去する、請求項５５に記載のアレイ撮像システム。
【請求項５７】
前記非球面光学素子およびプロセッサは、非球面光学素子およびプロセッサを伴わない撮像システムと比較して、像面湾曲、層状光学素子の高さ変動、視野依存性収差、加工関連収差、温度依存性収差、前記共通基盤の厚さおよび平坦度変動のうちの少なくとも１つによって、前記電磁エネルギ内に導入されるアーチファクトを協働して低減するようにさらに構成される、請求項５６に記載のアレイ撮像システム。
【請求項５８】
前記プロセッサは、調節可能なフィルタカーネルを実装する、請求項５６に記載のアレイ撮像システム。
【請求項５９】
前記プロセッサは、前記検出器を形成する回路と一体化される、請求項５６に記載のアレイ撮像システム。
【請求項６０】
前記検出器および前記プロセッサは、前記共通基盤の１つのシリコン層内に形成される、請求項５９に記載のアレイ撮像システム。
【請求項６１】
少なくとも１つの撮像システムのうちの少なくとも１つのスルーフォーカスＭＴＦは、前記非球面光学素子を伴わない該同一撮像システムよりも広いピーク幅を提示する、請求項５５に記載のアレイ撮像システム。
【請求項６２】
各撮像システムは、カメラを形成する、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項６３】
前記層状光学素子のうちの少なくとも１つは、色消しである、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項６４】
各検出器は、複数の検出器ピクセルを含み、さらに、少なくとも１つの検出器に隣接して直接配置され、かつ、該検出器の該検出器ピクセルにマッピングされる複数の小型レンズを含むことにより、該検出器の集光能力を向上させる、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項６５】
前記層状光学素子のうちの少なくとも１つは、反射、吸収、および散乱のうちの少なくとも１つによって、該層状光学素子を通る光路の外側の迷光を遮断するためのバッフルを含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項６６】
前記バッフルは、染色ポリマー、複数の薄膜、および回折格子のうちの少なくとも１つを含む、請求項６５に記載のアレイ撮像システム。
【請求項６７】
前記層状光学素子のうちの少なくとも１つは、反射防止素子を含む、請求項１に記載のアレイ撮像システム。
【請求項６８】
前記反射防止素子は、複数の薄膜および回折格子のうちの少なくとも１つを含む、請求項６７に記載のアレイ撮像システム。