【手続補正書】
【提出日】平成24年4月27日(2012.4.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バルク相である第１ポリマーと、
前記第１ポリマーに不混和性であり、かつ研磨中に前記研磨パッドから放出可能であり、これによって前記研磨パッドの露出面上に微細孔の領域をもたらす、分散相である第２ポリマーと、
を含み、
前記２種のポリマーは、異なる界面相互作用、メルト・インデックス、および前記２つのポリマー相間のメルト・インデックスの比を有する化学的機械研磨による平坦化（ＣＭＰ）で使用される研磨パッド。
【請求項２】
前記第１ポリマーはポリウレタン材料であり、前記第２ポリマーはポリオレフィン材料であることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記ポリオレフィン材料は、ポリエチレン材料とポリプロピレン材料の少なくとも１種であることを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記ポリオレフィン材料は、２種の異なるポリエチレン材料のブレンドから作られることを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記ポリオレフィンの粘度と前記ポリウレタンの粘度の比は３３未満であり、
前記ポリウレタン材料の引張強さは１０００ポンド毎平方インチ（ｐｓｉ）（６８９４．７６ｋＰａ）を超え、
前記ポリウレタン材料の曲げ弾性率は２０００ｐｓｉ（１３７８９．５２ｋＰａ）を超え、
前記ポリウレタン材料のショアＤ硬度は２５を超え、
前記分散ポリオレフィン相のドメイン・サイズは２００マイクロメートル以下である、
ことを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記研磨パッドは１〜３５体積％のポリオレフィン材料を含むことを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項７】
前記研磨パッドの露出面は表面フィーチャーを含むことを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項８】
前記ポリオレフィンの粒子は、ポリウレタン形成反応前にイソシアネートまたはポリオールに分散されることを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項９】
前記ポリオレフィン粒子は１０〜２００マイクロメートルであり、前記ポリウレタン引張強さは１０００ｐｓｉ（６８９４．７６ｋＰａ）を超え、前記ポリウレタン曲げ弾性率は２０００ｐｓｉ（１３７８９．５２ｋＰａ）を超え、前記ポリウレタン・ショアＤ硬度は２５を超えることを特徴とする請求項８に記載の研磨パッド。
【請求項１０】
前記ポリオレフィン材料と前記ポリウレタン材料のポリマー・ブレンドを含み、
前記ポリオレフィン材料のメルト・インデックスは３以下であり、
前記ポリウレタン材料のメルト・インデックスは１５以上であり、
前記ポリオレフィン材料／ポリウレタン材料のメルト・インデックス比は０．２未満であり、
前記ポリオレフィン材料と前記ポリウレタン材料の硬度の差はショアＤ１５未満であることを特徴とする請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項１１】
２種のポリオレフィン材料のポリマー・ブレンドから作られる１種または複数の研磨要素を含み、
前記第１ポリオレフィン材料のメルト・インデックスは３以下であり、
前記第２ポリオレフィン材料のメルト・インデックスは２５以上であり、
前記ポリウレタン材料のインデックスは１５以上であり、
前記ポリオレフィン材料の第１のもの／ポリウレタン材料のメルト・インデックス比は
０．２未満であり、
前記ポリオレフィン材料の第２のもの／ポリウレタン材料のメルト・インデックス比は１を超え、
前記ポリオレフィン材料と前記ポリウレタン材料の硬度の差はショアＤ１５未満であることを特徴とする請求項４に記載の研磨パッド。
【請求項１２】
前記分散相は第１分散相と第２分散相を含み、前記第１分散相のサイズは１０ｎｍを超え、前記第２分散相のサイズは１０ｎｍ未満である、ことを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１３】
前記ポリウレタン材料は、メルト・インデックスが１５を超え、ガラス転移温度（Ｔｇ）は室温未満であり、
前記ポリエチレン材料の第１は、メルト・インデックスが３未満であり、Ｔｇは室温未満であり、
前記ポリエチレン材料の第２は、メルト・インデックスが２５以上であり、Ｔｇは室温未満であり、
前記ポリオレフィン材料と前記ポリウレタン材料の硬度の差はショアＤ１５未満であることを特徴とする請求項４に記載の研磨パッド。
【請求項１４】
前記パッドを構成する第１ポリエチレン材料のメルト・インデックスは３以下であり、
前記パッドを構成する第２ポリエチレン材料のメルト・インデックスは２５以上であり
、
前記パッドを構成するポリウレタン材料のメルト・インデックスは１５以上であり、
前記第１ポリエチレン材料／ポリウレタン材料のメルト・インデックス比は０．２未満であり、
前記第２ポリエチレン材料／ポリウレタン材料のメルト・インデックス比は１を超え、
前記ポリウレタン材料の硬度はショアＤ７０以下であり、
前記第１ポリエチレン材料の硬度はショアＤ６０以下であり、
前記第２ポリエチレン材料の硬度はショアＤ６０以下であり、
前記ポリウレタン材料、前記第１ポリエチレン材料、および前記第２ポリエチレン材料の硬度の差はショアＤ１５以下である、ことを特徴とする請求項４に記載の研磨パッド。
【請求項１５】
前記ポリウレタン材料の曲げ弾性率は６０ＭＰａを超え、
前記第１および第２ポリエチレン材料の曲げ弾性率は２００ＭＰａを超え、
前記ポリウレタン材料、前記第１ポリエチレン材料、および前記第２ポリエチレン材料の硬度の差はショアＤ１５以下である、ことを特徴とする請求項４に記載の研磨パッド。
【請求項１６】
マトリックス相である第１ポリマーと分散相である第２ポリマーからなる不混和性の２種のポリマーを選択するステップと、
前記２種のポリマーを一緒に混合するステップと、
前記混合物を金型キャビティに注入するステップと、
から構成され、
前記第２ポリマーはコンディショニング工程と研磨工程の少なくとも１つによって露出された場合に除去可能であり、前記２種のポリマーは、界面相互作用、メルト・インデックス、および前記２つのポリマー相間のメルト・インデックスの比に基づいて選択され、
前記第１ポリマーのドメイン・サイズは前記第２ポリマーのドメイン・サイズとは異なることを特徴とする、化学的機械研磨による平坦化（ＣＭＰ）で使用される研磨パッドの製造方法。
【請求項１７】
前記第１ポリマーはポリウレタン材料であることを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記第２ポリマーは、１種のポリオレフィン材料と、２種以上のポリオレフィン材料の混合物との少なくとも１つであることを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記第２ポリマーは、メルト・インデックス３０を有する第１ポリエチレン材料と、メルト・インデックス０．７５を有する第２ポリエチレン材料とを含むことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記２種のポリマーの混合物に含まれる前記第１ポリマーおよび第２ポリマーのそれぞれの量を変化させることにより、前記研磨パッドに含まれる前記第１ポリマーと前記第２ポリマーの相対的なドメイン・サイズを調整するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項２１】
前記分散相は、１００ｎｍ〜１マイクロメートルの直径を有し、丸形であることを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項２２】
前記分散相は、低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン−ブテン、および超低密度ポリエチレン−ブテンの少なくとも１種であることを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項２３】
研磨工程中に前記研磨パッドの上部研磨表面に気孔を導入するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項２４】
前記研磨パッドの製造中に前記研磨パッドに気孔部位を生成するステップと、
前記製造中に前記気孔部位のサイズを調節するステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項２５】
互いに不混和性である前記研磨表面が製造される２種以上のポリマーの選択をするステップと、
前記２種以上のポリマーを混合して前記ポリマーの混合物を作るステップと、
前記混合物から研磨パッド研磨表面を形成するステップと、
から構成され、
前記選択は前記ポリマーの個々のものの界面相互作用、異なるメルト・インデックス、およびメルト・インデックスの比に基づいて行われることを特徴とする、研磨パッドの研磨表面の気孔サイズを調節する方法。
【請求項２６】
前記２種以上のポリマーの混合は射出成形機で行われることを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記２種以上のポリマーの混合は前記研磨パッド研磨表面の形成とは別に行われることを特徴とする請求項２５に記載の方法。