【事件の表示】
　平成６年特許願第１９７５７３号「電子部品パッケージ」拒絶査定に対する審判事件［平成８年２月１６日出願公開、特開平８−４６０７５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯および、この出願の発明
【１-1】手続の経緯
　本願は、平成６年７月２９日の出願であって、平成１４年６月２７日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内の同年９月５日に意見書および手続補正書が提出されたが、平成１４年１０月２１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月２７日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　　
【１-2】この出願の発明
　この出願の明細書の特許請求の範囲の請求項１に係る発明(以下、「本願発明」という)は、前記平成１４年９月５日付け提出の手続補正書により補正された特許請求の範囲の【請求項１】に記載されたとおりの、
「電子部品を収納保持するための底の有る空間部を有するベースと、該ベースを蓋するリッドとからなる電子部品パッケージにおいて、
該電子部品パッケージの該ベースの開口部の周縁部のメタライズ層に直接金属メッキ層を形成し、該金属メッキ層と該リッドとを溶融接合する構造としたことを特徴とする電子部品パッケージ。」である。
　　
【２】原審における拒絶理由の概要
　原審の拒絶の理由は、「本願発明は、引用刊行物１である特開平６−１４０８６６号公報(以下、「引用例」という)に記載された発明であるか、または、該引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、または、同法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。」というものである。
　　
【３】引用例の記載事項および、その開示内容
【３-1】引用例の記載事項
　段落【0001】に、
(引a)「保持器ベースとキャップとを・・・・・接合して圧電性電子部品を封止する構造の表面実装用保持器に関する」と記載され、
　段落【0007】に、
(引b)「・・・・・従来の表面実装用保持器では、保持器ベース２０の周縁部に、Ａｕメッキを施したコバール材から成るシールフレーム２２を形成したため、非常に高価なものとなっていた」と記載され、
　段落【0009】に、
(引c)「・・・・・シールフレームに代えて保持器ベースの当該部位に直接金属メッキ層を形成し、この金属メッキ層と前記キャップ面の金属メッキ層とを溶融接合する構造とした」と記載され、
　段落【0013】，【0014】に、
(引d)「・・・・・表面実装用保持器は、セラミック製保持器ベース１とキャップ２とを有している。保持器ベース１は、従来と同様、圧電電子部品を収納保持するための有底空間部３を有しているが、その開口面周縁部には、従来のシールフレームに代え、メタライズ層４と金属メッキ層５をこの順に形成している。・・・・・一方、コバール材から成るキャップ２にもＮｉメッキを施して金属メッキ層６を形成しておく」と記載され、
　段落【0017】に、
(引e)「・・・・・本発明では、高価なコバール材シールフレームに代えて保持器ベースの当該部位に直接金属メッキ層を形成し、この金属メッキ層とキャップ面の金属メッキ層とを溶融接合する構造にしたので、材料費の節減が可能になるとともに、保持器ベースの成型工程やろー付工程が極めて簡略化され、製造コストが大幅に低減する効果がある」と記載されている。
　　
【３-2】引用例の開示内容
　前記(引a)〜(引e)の記載から、引用例には、
(引z)「電子部品を収納保持するための有底空間部を有する保持器ベースと、該保持器ベースを蓋するキャップとからなる電子部品表面実装用保持器において、
該電子部品表面実装用保持器の該保持器ベースの開口面周縁部のメタライズ層に直接金属メッキ層を形成し、該金属メッキ層と該キャップ面の金属メッキ層とを溶融接合する構造としたことを特徴とする電子部品表面実装用保持器」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されている。
　　
【４】当審の判断
【４-1】本願発明と引用発明との対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「有底空間部」，「保持器ベース」，「キャップ」，「表面実装用保持器」，「開口面周縁部」は、
　本願発明の「底の有る空間部」，「ベース」，「リッド」，「パッケージ」，「開口部の周縁部」にそれぞれ相当し、これらは単に使用された用語の差異でしかない。
　したがって、両者は、
「電子部品を収納保持するための底の有る空間部を有するベースと、該ベースを蓋するリッドとからなる電子部品パッケージにおいて、
該電子部品パッケージの該ベースの開口部の周縁部のメタライズ層に直接金属メッキ層を形成し、該ベースと該リッドとを接合する構造としたことを特徴とする電子部品パッケージ」であることで一致する。
　一方、両者は、
　本願発明は、ベースに設けた「該金属メッキ層と該リッドとを」溶融接合するのに対して、
　引用発明は、ベースに設けた「該金属メッキ層と該キャップ(リッド)面の金属メッキ層とを」溶融接合する点(以下、「相違点」という)で相違する。
　　
【４-2】相違点の検討
　前記相違点について考察するに、
　そもそも、本願発明も引用発明もともに、ベースと蓋体(リッドまたはキャップ)とを、シール用枠体(シールリングまたはシールフレーム)を介在することなく、直接に金属メッキ層によって溶融接合するものであることにおいて特段の差異はない。
　そして、本願発明のように「金属メッキ層とリッドとを」溶融接合したことにより、次の【４-3】段落で詳述するように、引用発明の態様で「ベースとキャップ(リッド)とを」溶融接合したものに比較して、本願発明の態様での溶融接合が優れているという訳でもない。
　してみれば、この相違点は、パッケージ製作上の微差であって、当業者が適宜容易に想到できた程度の事項であるといえる。
　なお、審判請求人の主張について付言すると、
　原審の拒絶理由通知書に、一般的技術を示すものとして挙げられた、先行技術文献である特開昭５１−１１４８７４号公報に、「溶接用の金属製リングを設けることなく、ベースに対して金属蓋(リッド)を溶かして接合する」ことが開示されている。
　したがって、審判請求人の主張する「リッド２自体が溶融される」ことにより封止する点は周知事項であり、そのことが格別に新規かつ有意な事項とはいえない。
　　
【４-3】発明の効果
　本願発明の効果として、本願明細書の段落【0007】に、「本発明により、高価なコバール材で作られたシールリングに代えて、電子部品パッケージのベースの周縁部に直接金属メッキ層を形成して、この金属メッキ層に・・・・・直接リッドを溶融接合することにしたので、材料費が節約されただけではなく、加工工数が大幅に削減され大幅なコストダウンが実現された」という記載がある。
　一方、引用発明については、上記【３-1】段落の(引e)に摘記したように、「本発明では、高価なコバール材シールフレームに代えて保持器ベースの当該部位に直接金属メッキ層を形成し、この金属メッキ層とキャップ面の金属メッキ層とを溶融接合する構造にしたので、材料費の節減が可能になるとともに、保持器ベースの成型工程やろー付工程が極めて簡略化され、製造コストが大幅に低減する」という効果がある。
　そして、これら両発明の効果を対比検討しても、本願発明の効果が引用発明のそれに較べて格別顕著なものであるとはいえない。
　　
【５】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、上記の引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。