【誤訳訂正書】
【提出日】平成24年3月21日(2012.3.21)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの構成要素及び基板を有する型式の電子組立体であって、基板は、該基板に形成された導電性パッドを有し、構成要素は、パッドに電気的に且つ機械的に固定されたリードを含み、リードは、構成要素から伸びる第一の部分と、第一の部分から伸びる第二の部分とを有し、第二の部分は、第一の部分よりも大きい単位長さ当たりの表面積を有し、前記第一の部分及び前記第二の部分が単一片の金属から形成される前記電子組立体を製造する方法において、
ａ）第二の部分を少なくとも部分的に未硬化の導電性接着剤にて被覆するステップと、
ｂ）未硬化の導電性接着剤がパッドと接触するように構成要素を配置するステップと、
ｃ）未硬化の接着剤を硬化させるステップとを備える、電子組立体を製造する方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、ステップａ）は、第二の部分を少なくとも部分的に未硬化の導電性接着剤の列内に配置するステップを備える、方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法において、ステップｃ）は、未硬化の接着剤内に保持された溶剤を追い出すステップを備える、方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法において、ステップｂ）は、第二の部分の湾曲した端縁をパッドに隣接して配置するステップを備える、方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法において、ステップｃ）は、導電性接着剤を加熱するステップを備える、方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法において、ステップｃ）は、導電性接着剤を１５０℃未満の硬化温度まで加熱するステップを備える、方法。
【請求項７】
請求項１に記載の方法において、ステップａ）は、第一の部分を少なくとも部分的に未硬化の導電性接着剤にて被覆するステップを備える、方法。
【請求項８】
請求項７に記載の方法において、
ｉ）第一の部分は、構成要素から第一の方向に向けて伸びる軸部分を備え、前記軸部分は、第一の方向に対して直角の方向で測定された第一の幅を有し、
ｉｉ）第二の部分は、第一の方向に対して平行な主要面と、第一の方向に対して直角の方向で測定された第二の幅とを有し、第二の幅は第一の幅よりも広く、これにより第一の部分と第二の部分との交差点に１つの領域が形成され、
ｉｉｉ）ステップａ）は、未硬化の導電性接着剤を前記領域内に配置するステップを備える、方法。
【請求項９】
リードを有する第一の構成要素と基板とを備える電子組立体を製造する方法において、
ａ）前記第一の構成要素の前記リードに対しパドル形状部分を提供するステップであって、前記リード及び前記パドル形状部分が単一片の金属から形成されるステップと、
ｂ）パドル形状部分を少なくとも部分的に未硬化の導電性接着剤にて被覆するステップと、
ｃ）未硬化の導電性接着剤が前記基板の上の導電性構造体と接触するように第一の構成要素を配置するステップと、
ｄ）導電性接着剤を硬化させるステップとを備える、電子組立体を製造する方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法において、前記パドル形状部分は、該パドル形状部分に隣接する領域を画成する凹状部分を有し、パドル形状部分を被覆するステップは、未硬化の導電性接着剤を前記領域内に配設するステップを備える、方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の方法において、未硬化の導電性接着剤は、導電性フィラーが内部に配設されたバインダを含む、方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法において、導電性フィラーは銀粒子を含む、方法。
【請求項１３】
請求項１１に記載の方法において、１０００（ｐｐｍ）未満の鉛（Ｐｂ）が、未硬化の導電性接着剤に存在する、方法。
【請求項１４】
請求項１１に記載の方法において、第一の構成要素は、各々がパドル形状部分を有する複数のリードを備え、パドル形状部分を被覆するステップは、複数のリードの各々のパドル形状部分を同時に被覆するステップを備える、方法。
【請求項１５】
請求項９に記載の方法において、
前記電子組立体は第二の構成要素を更に有し、前記第二の構成要素は、パドル形状部分を含む複数のリードを備え、
ａ）第二の構成要素の上にて複数のリードの各々のパドル形状部分を未硬化の導電性接着剤にて被覆するステップと、
ｂ）複数のリードのパドル形状部分の未硬化の導電性接着剤が各々基板の上にて導電性構造体と接触した状態にて第二の構成要素を基板に対して配置するステップとを更に備える、方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法において、第一の構成要素の未硬化の導電性接着剤を硬化させるステップと別個に、第二の構成要素の未硬化の導電性接着剤を硬化させるステップを更に備える、方法。
【請求項１７】
電子組立体において、
ａ）構成要素と、
ｂ）基板と、
ｃ）基板上に形成された導電性パッドと、
ｄ）構成要素から伸び、パッドに電気的に且つ機械的に固定されるリードであって、構成要素から第一の方向に向けて伸びる第一の部分と、第一の部分から第一の方向に向けて伸びる第二の部分とを有し、第二の部分は、第一の部分よりも大きい単位長さ当たりの表面積を有し、前記第一の部分及び前記第二の部分は単一片の金属から形成される前記リードと、
ｅ）第二の部分をパッドに固定する、硬化した導電性接着剤とを備える、電子組立体。
【請求項１８】
請求項１７に記載の電子組立体において、導電性フィラーは銀粒子を含む、電子組立体。
【請求項１９】
請求項１７に記載の電子組立体において、第二の部分は、少なくとも１つの凹状部分を備える、電子組立体。
【請求項２０】
請求項１７に記載の電子組立体において、第二の部分はディスクである、電子組立体。
【請求項２１】
請求項２０に記載の電子組立体において、ディスクは、貫通する開口部が形成された内側部分を有する、電子組立体。
【請求項２２】
請求項２１に記載の電子組立体において、ディスクは、軸部分に近接する上側部分を有し、開口部は上側部分内にて周縁と交差する、電子組立体。
【請求項２３】
請求項１７に記載の電子組立体において、第二の部分は、貫通して形成された開口部を有する、電子組立体。
【請求項２４】
請求項１７に記載の電子組立体において、第一の部分は、該部分に形成された順応性部分であって、合わさるコネクタと分離可能に電気的及び機械的に接続を形成可能である前記順応性部分を有する、電子組立体。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】発明の名称
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【発明の名称】電子組立体及び電子組立体を製造する方法
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２２】
ボールグリッド列の密度の有利な点を有するが、低コストで且つ信頼性の高いエレクトロニクス構成要素用の装着システムが開発されている。本発明の実施の形態において、構成要素は、導電性接着剤又はその他の鉛（Ｐｂ）無しの材料にて単に基板に装着される。装着システムは、コネクタ及びソケットのような鉛を有する構成要素に特に有用である。本明細書にて使用するように、「実質的に鉛（Ｐｂ）無し」という語は、本発明に従った導電性接着剤の個別の構成要素に保持されるであろう微量な鉛を除去することは不可能であり又は非現実的であるとの認識の下、使用される。従って、本明細書にて使用したように、「実質的に鉛（Ｐｂ）無し」という語は、本発明に従って、導電性接着剤中に存在する鉛が１０００（ｐｐｍ）未満であることを意味する。