【事件の表示】
　平成　５年特許願第２３９３６２号「薄膜磁気ヘッドの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　４月　７日出願公開、特開平　７−　９３７１０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　経緯及び本願発明
　
　本件は、平成５年９月２７日の特許出願であり、平成１２年９月１３日に審査請求をしたところ、平成１４年１月１０日付けで拒絶理由が出され、平成１４年３月１２日に意見書及び手続補正書を提出したが、平成１４年７月２４日付けで拒絶査定された。そこで、平成１４年８月２９日に審判請求をし、平成１４年９月３０日に手続補正書を提出した。そして、平成１４年１１月１５日に前置報告された。
　そして、本件の特許請求の範囲請求項１、２に係る発明は、平成１４年９月３０日付け手続補正書で補正された特許請求の範囲請求項１、２に記載されたとおりのものであり、そのうち請求項１のものは次のとおりである。
「【請求項１】
　磁性基板上に磁気回路を薄膜にて形成し、前記磁気回路上に保護板を張り付けた後、前記磁気回路を含む前記保護板付き磁性基板を研削加工する薄膜磁気ヘッドの製造方法において、
　前記保護板付き磁性基板に鈍角の角部を形成するように面取り加工を施す工程と、
　前記面取り加工が施された前記保護板付き磁性基板を、前記面取り加工部分の一部を薄膜磁気ヘッドの両端部分に残すように、前記鈍角の角部から円筒状に研削加工する工程と、
　前記研削加工工程が施された前記保護板付き磁性基板の磁気テープ摺動面を鏡面状態に加工する工程と、
　前記鏡面状態に加工する工程が施された前記保護板付き磁性基板を個々のチップ状に分断する工程と、
を備え、上記各工程をこの順序にて行うことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。（以下、本願発明という。）」
　
２　引用例
（１）　引用例１（特開平４−１６７２１号公報）
　これに対して、拒絶の理由に引用された本件出願前公知の刊行物である特開平４−１６７２１号公報（以下、引用例１という。）には次の記載がある。
ａ　第２頁左上欄第１１行〜右下欄第１１行に、
「スチルビデオに一般的に用いられている従来の薄膜磁気ヘッドの断面を第４図に示してある。
　第４図において符号１は基板、２と７は磁気ヘッドの磁路を形成する下部磁性層と上部磁性層、３は層間絶縁膜、４はコイルを形成する導電層である。また５は磁性層２、７の先端部間に形成された磁気ギャップ、６は絶縁層３に形成された磁気コンタクトホールで、磁性層２、７を接続するためのホールである。また８は磁性層２、７と導電層４からなるヘッド素子部を保護するための保護膜であり、その上に接着層（低融点ガラス）９により保護板１０が接着（ガラス溶着）される。
　そして、この薄膜磁気ヘッドは図中左側の先端面を磁気記録媒体摺動面１１として不図示のフレキシブルディスクと呼ばれるフレキシブルなディスク状磁気記録媒体に摺動接触して情報の磁気記録または再生を行なうようになっている。
　このような薄膜磁気ヘッドは以下のような工程で製造される。
　まず、フェライトやガラスなどからなる基板１上にパーマロイやセンダストなどの軟磁性材からなる薄膜をメッキ法、蒸着法、あるいはスパッタ法などを用いて成膜し、フォトリソエッチングにより所定の形状に形成して下部磁性層２とする。
　次に下部磁性層２上に層間絶縁層３をＳｉＯ２等で形成した後、Ａｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ 等からなる導電層４の薄膜を成膜し、フォトリソエッチングでコイル形状に形成する。
　次に、その上に再びＳｉＯ２等からなる層間絶縁層３を形成し、エッチングで磁気ギャップ５と磁気コンタクトホール６を形成した後、その上に上部磁性層７を形成する。上部磁性層７はパーマロイやセンダスト等の軟磁性材から成膜し、磁気ギャップ５を挟んで下部磁性層２に対向し磁気コンタクトホール６部分で下部磁性層２と接合される所定形状に形成される。
　つぎに、磁性層２、７と導電層４からなる素子部を保護するために、ＳｉＯ２等からなる保護膜８を成膜する。保護膜８の膜厚は数μｍ以下である（ここまでの工程を以下ではウェハプロセスと呼ぶ）。
　次に保護膜８上に接着層９となる低融点ガラスを置き、その上にガラスやフェライトからなる保護板１０を置き、加熱してガラス溶着を行なう。一般的に低融点ガラスは５００℃程度で軟化するので高温炉を用い、適当な荷重をかけながら加熱、保温、徐冷を行う．
　以上の工程は第５図に示すように基板１及び保護板１０を共通として多数のヘッド素子部の形成をまとめて行ない、しかる後に第５図中の点線Ａ，Ｂに沿って全体を切断し、１つの薄膜磁気ヘッドのチップごとに分離する。
　さらに薄膜磁気ヘッドの先端面を所定形状に加工し、研磨、ラップ等により所定のギャップデプスまで加工し、磁気記録媒体摺動面１１を形成する。
　最後に薄膜磁気へッドの導電層４のコイル端部の電極上にある絶縁層３と保護膜８を取り除いて薄膜磁気ヘッドが完成する（ウェハプロセス後からここまでの工程を以下では実装プロセスと呼ぶ）。」
　
ｂ　第４図には、断面図が示され、摺動面は円弧状に、テーパー面は保護板１０と基板１に直線状に形成されることが示されている。そして、テーパー面は円弧状の摺動面の両側に残されていることが示されている。
　
ｃ　してみると、引用例１には、
「フェライトからなる基板１、磁気ヘッドの磁路を形成する、メッキ法、蒸着法、あるいはスパッタ法などを用いて成膜下部磁性層２と上部磁性層７、層間絶縁層３、コイルを形成する導電層４、磁性層２、７の先端部間に形成された磁気ギャップ５、絶縁層３に形成された、磁性層２、７を接続するための磁気コンタクトホール６、磁性層２、７と導電層４から成るヘッド素子部を保護するための保護膜８であり、その上に接着層（低融点ガラス）９により保護板１０が接着（ガラス溶着）された薄膜磁気ヘッドの先端面を所定形状に加工し、研磨、ラップ等により所定のギャップデプスまで加工する製造方法において、
　基板１及び保護板１０を共通として多数のヘッド素子郡の形成をまとめて行ない、しかる後に点線Ａ，Ｂに沿って全体を切断し、１つの薄膜磁気ヘッドのチップごとに分離し、
　保護板１０と基板１に直線状にテーパー面を、摺動面を円弧状に形成し、テーパー面は円弧状の摺動面の両側に形成される
薄膜磁気ヘッドの製造方法」
が示されている。
　
３　本願発明と引用例との対比・判断
ａ　引用例１の「フェライトからなる基板１」は、磁性を有し、本願発明の「磁性基板」に相当する。
　引用例１の「磁気ヘッドの磁路を形成する、メッキ法、蒸着法、あるいはスパッタ法などを用いて成膜下部磁性層２と上部磁性層７」は、磁気回路を形成し、薄膜にて形成されているから、本願発明の「磁気回路を薄膜にて形成し」に相当する。
　引用例１のテーパ面は、本願発明の「面取り加工」に相当する。
　
ｂ　してみると、本願発明と引用例１のものとは、
（一致点）
「　磁性基板上に磁気回路を薄膜にて形成し、前記磁気回路上に保護板を張り付けた後、前記磁気回路を含む前記保護板付き磁性基板を研削加工する薄膜磁気ヘッドの製造方法において、
　前記保護板付き磁性基板に面取り加工を施す工程と、
　磁性基板を、円筒状に研削加工する工程と、
　前記保護板付き磁性基板を個々のチップ状に分断する工程と、
を備えた薄膜磁気ヘッドの製造方法」
である点で一致する。
　
　そして、
（相違点１）
　本願発明は、「鈍角の角部を形成するように面取り加工を施す工程」、「前記面取り加工部分の一部を薄膜磁気ヘッドの両端部分に残すように、前記鈍角の角部から円筒状に研削加工する工程」を有するのに対して、引用例１のものは、テーパー面は円弧状の摺動面の両側に残されているが、どのように加工されたか示されていない点、
（相違点２）
　本願発明は、「前記研削加工工程が施された前記保護板付き磁性基板の磁気テープ摺動面を鏡面状態に加工する工程」を有するが、引用例１のものは「薄膜磁気ヘッドの先端面を所定形状に加工し、研磨、ラップ等により所定のギャップデプスまで加工し、磁気記録媒体摺動面１１を形成する」と示されている点、
（相違点３）
　本願発明は、「各工程をこの順序にて行うこと」としている（この順とは、面取り加工、円筒状に研削加工、鏡面状態に加工、チップ状に分断加工の順である）が、引用例１のものは、チップに分断してから、先端面を所定形状に加工し、研磨、ラップ等により所定のギャップデプスまで加工する点
で夫々相違している。
　
ｃ　相違点の検討
（相違点１）
　周知例として実願昭６２−１２８０９２号（実開昭６４−３５５０９号のマイクロフィルム）（以下、引用例２という。）を参照する。引用例２の明細書第７頁第６行〜第８頁第１１行に、
「次にこのような本実施例ヘッドの製造工程を第２図（Ａ）〜（Ｄ）を参照して説明する。
　第２図（Ａ）において符号１１は第１図のヘッドの基板１を切出す基板母材であり、例えば結晶化ガラス等から細長い矩形板状に形成されている。また符号１３は補強板３を切出すための補強板母材である。本実施例ヘッドの製造工程ではまず第２図（Ａ）の基材母材１１の図示していない図中右側面上部に前述の磁性膜、導電膜、絶縁膜のそれぞれを成膜、パターニングし、２チャンネルづつの磁気ヘッド素子本体を所定間隔で複数設ける。
　次にこれらの磁気ヘッド素子本体上に第２図（Ａ）に示すように補強板母材１３を溶着ガラスの溶着により接合する。以下この接合体をヘッドブロック１４と呼ぶ。
　次にＶ字形の総形砥石によりヘッドブロック１４の長手方向に沿った両側の上側縁部のそれぞれを面取りするように斜めに研削し、第２図（Ｂ）に示すように先述した第１図のヘッドの先端部７の傾斜面７ａ，７ａを形成する。
　また、後でもよいがヘッドブロック１４の図中上面をヘッドの摺動面８として研削、研磨し、磁性膜４を露出させ、不図示のギャップデプス管理マークを介し、研磨量を管理し、磁性膜４間の磁気ギャップのギャップデプスを所定に決める。」と記載され、面取り加工をし、その後摺動面を研削、研磨するという磁気ヘッドの製造技術が示されている。
　半導体ウェハの面取り加工技術であるが、周知例として、特開昭６２−２６３６２６号公報（以下、引用例３という。）を示す。
　引用例３の第３頁右上欄第１４行〜第１７行に、「そして、前述したような半導体ウェハ５は、砥石によって前記傾斜面８・９を切削したのちに、第１の湾曲面１１を切削し、次いで、第２の湾曲面１２を切削することにより形成される。」
と記載され、角部を先に直線で切削し、次いで湾曲部を切削する技術が示されている。
　同じく周知例として、特開昭５９−２３５２４号公報（以下、引用例４という。）を示す。
　引用例４の特許請求の範囲１には、「ウェハの外形線と該ウェハに対するオリエンテーションフラットまたはその他の位置決め用除去部との接合領域を面取り加工した」と、特許請求の範囲２には、面取り加工は、ウェハの外形線及び前記位置決め用除去部の共通内接円に沿ってまたはそれよりも外側の領域において曲線状に行われている」と記載され、直線上の位置決め用除去部の後に曲線状に加工するすることが示されている。
　
　してみると、面取り加工において、「鈍角の角部を形成するように面取り加工を施し」、「面取り加工部分の一部を両端部分に残すように、前記鈍角の角部から円筒状に研削加工する工程」は周知の技術であり、また薄膜磁気ヘッドの摺動面を円筒状に研削加工することは周知の技術であるので、「鈍角の角部を形成するように面取り加工を施す工程」、「前記面取り加工部分の一部を薄膜磁気ヘッドの両端部分に残すように、前記鈍角の角部から円筒状に研削加工する工程」を有する点に格別のことが認められない。
　
（相違点２）
　磁気テープ摺動面を鏡面状態に加工する事は、例を示すまでもなく周知の技術である。そして、引用例１の「薄膜磁気ヘッドの先端面を所定形状に加工し、研磨、ラップ等により所定のギャップデプスまで加工し、磁気記録媒体摺動面１１を形成する」のうち、研磨、ラップは鏡面加工と見ることもできるので、この相違点は格別なものではない。
　
（相違点３）
　拒絶査定の際に示された周知例（特開昭６３−１０８５１１号公報、特開昭６１−２０６９１３号公報、特開昭６１−０３９２０９号公報）に、摺動面の加工後に個々のチップ状に分断する技術が示されており、また、周知例とした引用例２も摺動面の加工後に個々のチップ状に分断する技術が示されている。従って、ローバーの状態で面取り加工してからチップ状に分断するか、チップに分断してから面取り加工するかは当業者が任意に選択できた事項であると認められ、加工順を「面取り加工、円筒状に研削加工、鏡面状態に加工、チップ状に分断加工の順」とする点は格別なものではない。
　
ｄ　これらの相違点を総合的に見ても、格別なものではないので、本願発明は、引用例１及び周知例記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
４　まとめ
　本願発明は、引用例１及び周知例記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないので、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本件は拒絶を免れ得ない。
　よって、結論のとおり審決する。