(57)【要約】【課題】半導体ウエハに、均一のマーキング跡を容易且つ安定的に形成できる半導体ウエハのマーキング装置及びこれを有する半導体検査装置を提供すること。【解決手段】半導体ウエハ２００に対して非接触でマーキング用液体を吐出させる液体吐出用ヘッド１２６と、この液体吐出用ヘッドの動作を制御するヘッド制御部１２３，１２５と、を有して半導体ウエハのマーキング装置１２０を構成する。【選択図】　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハに形成されてなる半導体チップに対して非接触でマーキング用液体を吐出させる液体吐出用ヘッドと、
前記液体吐出用ヘッドの動作を制御するヘッド制御部と、
を具備し、
前記半導体ウエハ上にサイズの異なるマークを形成することを特徴とする半導体ウエハのマーキング装置。
【請求項２】
前記半導体ウエハを載置するためのテーブル部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハのマーキング装置。
【請求項３】
前記テーブル部が、半導体ウエハの面方向における平面座標系において直交するＸ軸及びＹ軸に対応して、Ｘ軸テーブルとＹ軸テーブルを、それぞれ別個に有していることを特徴とする請求項２に記載の半導体ウエハのマーキング装置。
【請求項４】
前記Ｘ軸テーブル又は／及び前記Ｙ軸テーブルが、前記液体吐出用ヘッド側に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の半導体ウエハのマーキング装置。
【請求項５】
前記ヘッド制御部は、前記液体吐出用ヘッドが、その移動方向に関して一定の傾きを保持するように制御する構成となっていることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の半導体ウエハのマーキング装置。
【請求項６】
前記液体吐出用ヘッドが、インクをノズルから吐出するインクジェットヘッドであることを特徴とする請求項１乃至請求項５に記載の半導体ウエハのマーキング装置。
【請求項７】
前記テーブル部の移動方向に対して直交する方向に配列した半導体チップ間のピッチと前記液体吐出用ヘッドに形成されてなるノズルのノズルピッチを一致させるためのヘッド角度調整部が設けられていることを特徴とする請求項６に記載の半導体ウエハのマーキング装置。
【請求項８】
前記インクジェットヘッドの前記ノズルが配置されている部分の長手方向の長さが、前記半導体ウエハの半導体チップが設けられている部分の径方向の長さと同一もしくはより長く形成されていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の半導体ウエハのマーキング装置。
【請求項９】
前記インクジェットヘッドで、前記半導体ウエハ上に文字、記号又は図形を形成する構成となっていることを特徴とする請求項６乃至請求項８に記載の半導体ウエハのマーキング装置。
【請求項１０】
前記インクジェットヘッドが複数個、ヘッドユニットに配置されていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の半導体ウエハのマーキング装置。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の半導体ウエハのマーキング装置を有する半導体検査装置。
【請求項１２】
テーブル部に半導体ウエハを載置し、マーキング用液体を吐出させる液体吐出用ヘッドの動作をヘッド制御部で制御し、前記液体吐出用ヘッドから前記マーキング用液体を吐出して、前記半導体ウエハに形成されてなる半導体チップに対してマーキングを行う方法であって、
前記半導体ウエハ上にサイズの異なるマークを形成する工程とを備えることを特徴とする半導体ウエハのマーキング方法。
【請求項１３】
前記ヘッド制御部が、前記液体吐出用ヘッドを、その移動方向に関して一定の傾きを保持するように制御を行う工程を特徴とする請求項１２に記載の半導体ウエハのマーキング方法。
【請求項１４】
前記インクジェットヘッドで、前記半導体ウエハ上に形成されるマークが文字、記号又は図形である工程を特徴とする請求項１２乃至請求項１３に記載の半導体ウエハのマーキング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハの例えば試験結果を半導体ウエハの半導体チップ毎にマークする半導体ウエハのマーキング装置及びこれを有する半導体検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハは、通常、一枚の半導体ウエハに多数の半導体チップが形成される。そして、この半導体チップは、半導体チップ毎にその電気的特性検査が行われた後、半導体チップ毎に切り離される。
【０００３】
このように切り離された半導体チップのうち、電気的特性検査の結果が良であった半導体チップのみ選択され、集積回路等に組み込まれることになる。
【０００４】
このとき、検査済の半導体ウエハのうち、どの半導体チップが良で、どの半導体チップが不良かが、半導体ウエハの表面を見れば直ちにわかるように、不良半導体チップにマークを付する半導体ウエハのマーキング装置が使用されている。
このマーキング装置は、例えば図７に示すように構成されている。図７において、マーキング装置１０は、マーキングを行う対象である半導体ウエハ１１を載置する半導体ウエハテーブル１３と、この半導体ウエハテーブル１３を制御するテーブル制御部１４とを有している。
【０００５】
このテーブル制御部１４は、制御部１５により制御されるが、この制御部１５には、データ管理部１６が接続されている。データ管理部１６には、半導体ウエハ１１の電気的特性試験結果である半導体チップ毎の良、不良のデータが例えばフロッピーディスク（登録商標）等の媒体で保管され、データ管理部１６に読み込まれるようになっている。
【０００６】
したがって、このデータ管理部１６に読み込まれた半導体ウエハ１１の半導体チップの良、不良のデータに基づいて、半導体ウエハテーブル１３が駆動されることになる。
【０００７】
一方、このデータ管理部１６は、制御部１５、インカー駆動部を介してインカー１８に接続されている。このインカー１８は、インクを半導体ウエハ１１の不良の半導体チップ上に、図８に示すようにマーキング跡１２が付くように、インク排出するものである。
【０００８】
このインカー１８のインク排出位置は、前記データ管理部１６のデータに基づいて、制御部１５及びインカー駆動部１７で正確に位置決めされるようになっている。
【０００９】
そして、このように不良の半導体チップにマーキング跡１２が付いた半導体ウエハ１１は、上述のように半導体チップ毎に分離され、マーキング跡１２が付いていない良品の半導体チップのみが製品として使用されることになる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようなマーキング装置１０に使用されるインカー１８は、具体的には図９に示すようになっている。すなわち、インカー１８の先端部にはインク排出口１８ｂが設けられ、このインク排出口１８ｂからインカー１８の内部に向かって釣り糸１８ａが配置されている。
【００１１】
この釣り糸１８ａは、インカー１８内のソレイドで図において上下方向に移動するようになっている。
【００１２】
この釣り糸１８ａが、ソレイドによって下がり、その先端が半導体ウエハ１１の不良の半導体チップの表面に当接すると、釣り糸１８ａが、インカー１８内のインク溜りの中を通っているため、インクが釣り糸１８ａを伝わって半導体チップ上に達し、図８に示すような円形のマーキング跡１２を形成するようになっている。
【００１３】
しかし、マーキング跡１２は、上述のようにソレイドによる釣り糸１８ａの上下移動によって行われるため、釣り糸１８ａの変形や劣化等によって、不良の半導体チップの表面に形成されたマーキング跡１２がマークされない場合がある。この場合は、後工程で半導体チップの良、不良の判断が誤るおそれがあるため、再び、半導体ウエハ１１をマーキング装置１０に設置して、マークの検査、マークの除去、そしてインカー１８で再び、マーキングをやり直す必要があり、コスト増となっていた。
【００１４】
また、マーキング跡１２の形成を図９に示すインカー１８で行うと、インクの排出量は、釣り糸１８ａを伝わるインク量で決まるため、図８に示す円形のマーキング跡１２の径が、釣り糸１８ａの状態によって変化し、後工程でのマーキングの跡１２の認識性に大きな影響を与えていた。
【００１５】
さらに、マーキング跡１２の形成を図９に示すインカー１８で行うと、インクの排出量は、釣り糸１８ａを伝わるインク量で決まるため、図８に示す円形のマーキング跡１２の高さが、釣り糸１８ａの状態によって変化し、後工程で行う半導体ウエハ１１の研削時に、半導体ウエハ１１が割れやすくなるという問題もあった。
【００１６】
そこで、本発明は、半導体ウエハに、均一のマーキング跡を容易且つ安定的に形成できる半導体ウエハのマーキング装置及びこれを有する半導体検査装置を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
前記目的は、本発明によれば、半導体ウエハに形成されてなる半導体チップに対して非接触でマーキング用液体を吐出させる液体吐出用ヘッドと、
前記液体吐出用ヘッドの動作を制御するヘッド制御部と、
を具備し、
前記半導体ウエハ上にサイズの異なるマークを形成することを特徴とする半導体ウエハのマーキング装置により、達成される。
【００１８】
前記構成によれば、半導体ウエハに対して非接触でマーキング用液体を吐出させる液体吐出用ヘッドと、この液体吐出用ヘッドの動作を制御するヘッド制御部と、を有するので、半導体ウエハに対して適量のマーキング用液体を安定的に吐出させることができる。
【００１９】
前記構成によれば、前記半導体ウエハを載置するためのテーブル部が設けられているので、前記半導体ウエハを前記液体吐出用ヘッドに対して最適な位置に配置することができる。
【００２０】
好ましくは、前記半導体ウエハを載置するためのテーブル部が設けられていることを特徴とする半導体ウエハのマーキング装置。
【００２１】
好ましくは、本発明の構成において、前記テーブル部が、半導体ウエハの面方向における平面座標系において直交するＸ軸及びＹ軸に対応して、Ｘ軸テーブルとＹ軸テーブルを、それぞれ別個に有している半導体ウエハのマーキング装置である。
【００２２】
前記構成によれば、前記テーブル部が、半導体ウエハの面方向における平面座標系において直交するＸ軸及びＹ軸に対応して、Ｘ軸テーブルとＹ軸テーブルを、それぞれ別個に有しているので、前記液体吐出用ヘッドに対して、前記半導体ウエハを、その面方向においてより正確且つ最適な位置に移動させることができる。
【００２３】
好ましくは、本発明の構成において、前記半導体ウエハを載置するためのテーブル部が設けられていることを特徴とする半導体ウエハのマーキング装置である。
【００２４】
好ましくは、本発明の構成において、前記Ｘ軸テーブル又は／及び前記Ｙ軸テーブルが、前記液体吐出用ヘッド側に設けられている半導体ウエハのマーキング装置である。
【００２５】
前記構成によれば、前記Ｘ軸テーブル又は／及び前記Ｙ軸テーブルが、前記液体吐出用ヘッド側に設けられているので、前記半導体ウエハに対する前記液体吐出用ヘッドの位置を、これらＸ軸テーブル又は／及び前記Ｙ軸テーブルを操作することで最適の位置に移動させることができる。
【００２６】
好ましくは，本発明の構成において、前記ヘッド制御部は、前記液体吐出用ヘッドが、その移動方向に関して一定の傾きを保持するように制御する構成となっている半導体ウエハのマーキング装置である。
【００２７】
上記構成によれば、前記ヘッド制御部は、前記液体吐出用ヘッドが、その移動方向に関して一定の傾きを保持するように制御する構成となっているので、前記液体吐出用ヘッドに設けられている，例えばノズルの移動方向の位置を前記半導体ウエハの半導体チップの位置と一致するように調整することができる。
【００２８】
好ましくは、本発明の構成において、前記液体吐出用ヘッドが、インクをノズルから吐出するインクジェットヘッドである半導体ウエハのマーキング装置である。
【００２９】
前記構成によれば、前記液体吐出用ヘッドが、インクをノズルから吐出するインクジェットヘッドであるので、インクジェットヘッド内の吐出機構を調整する吐出させるインクを正確に調整することができる。
【００３０】
好ましくは、本発明の構成において、前記インクジェットヘッドの前記ノズルが配置されている部分の長手方向の長さが、前記半導体ウエハの半導体チップが設けられている部分の径方向の長さと同一もしくはより長く形成されている半導体ウエハのマーキング装置である。
【００３１】
前記構成によれば、前記インクジェットヘッドの前記ノズルが配置されている部分の長手方向の長さが、前記半導体ウエハの半導体チップが設けられている部分の径方向の長さと同一もしくはより長く形成されているので、前記インクジェットヘッドを前記半導体ウエハ上に１回移動させれば、この半導体ウエハの半導体チップ全体に関してマーキングを行うことができ、従来よりも処理速度を向上させることができる。
【００３２】
好ましくは、本発明の構成において、前記インクジェットヘッドで、前記半導体ウエハ上に文字、記号又は図形を形成する構成となっている半導体ウエハのマーキング装置である。
【００３３】
前記構成によれば、前記インクジェットヘッドで、前記半導体ウエハ上に文字、記号又は図形を形成する構成となっているので、前記半導体ウエハに関する任意の情報を適宜、半導体ウエハ上に記入することができる。
【００３４】
好ましくは、本発明の構成において、前記インクジェットヘッドが複数個、ヘッドユニットに配置されている半導体ウエハのマーキング装置である。
【００３５】
前記構成によれば、前記インクジェットヘッドが複数個、ヘッドユニットに配置されているので、通常のインクジェットヘッドをヘッドユニットに配置することができる。
【００３６】
好ましくは、本発明によれば、半導体ウエハのマーキング装置を有する半導体検査装置である。
【００３７】
つぎに、本発明によれば、テーブル部に半導体ウエハを載置し、マーキング用液体を吐出させる液体吐出用ヘッドの動作をヘッド制御部で制御し、前記液体吐出用ヘッドから前記マーキング用液体を吐出して、前記半導体ウエハに形成されてなる半導体チップに対してマーキングを行う方法であって、前記半導体ウエハ上にサイズの異なるマークを形成する工程とを備えることを特徴とする半導体ウエハのマーキング方法である。
【００３８】
また、本発明によれば、前記ヘッド制御部が、前記液体吐出用ヘッドを、その移動方向に関して一定の傾きを保持するように制御を行う工程を特徴とする半導体ウエハのマーキング方法である。
【００３９】
また、本発明によれば、前記インクジェットヘッドで、前記半導体ウエハ上に形成されるマークが文字、記号又は図形である工程を特徴とする半導体ウエハのマーキング方法である。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態を図面に基づき説明する。
【００４１】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る半導体検査装置１００を示す図である。図１に示すように半導体検査装置１００には、テスター装置１１０と半導体ウエハのマーキング装置であるマーキング装置１００とを含んでいる。
【００４２】
テスター装置１１０は、検査すべき半導体ウエハ２００に形成されている個々の半導体チップの電気的特性を検査するための装置である。
【００４３】
具体的には、テスター装置１１０は、検査対象の半導体ウエハ２００の個々の半導体チップに設けられた電極の位置に順次、移動し配置されるように構成されている触針と、この触針を有するプローブカードとを有している。
【００４４】
そして、テスター装置１１０に検査対象の半導体ウエハ２００を配置し、この触針を、この半導体ウエハ２００の個々の半導体チップの電極に，順次当接させ、テスター装置１１０から、この電極に順次、入力信号を送ることになる。
【００４５】
このテスター装置１１０からの入力信号に対応して、個々の半導体チップの電極からは、テスター装置１１０側に出力信号が送られる。この出力信号をテスター装置１１０に形成された判断部が判断することにより、個々の半導体チップについて良品か不良品かを判断することになる。
【００４６】
このようにしてテスター装置１１０が、検査対象となる１枚の半導体ウエハ１１０のすべての半導体チップを検査し終わると、その結果の検査データが図１に示すマーキング装置１２０のデータ管理部１２１に例えばネットワークで送信されることになる。
【００４７】
ここでマーキング装置１２０のデータ管理部１２１に送信される検査データは、半導体ウエハ２００の上のどの座標（ＸＹ座標）に不良の半導体チップが存在するかを示すようになっている。
【００４８】
このように検査データを受け取るマーキング装置１２０は、以下のように構成されている。
【００４９】
マーキング装置１２０は、図１に示すように、上述の検査データをテスター装置１１０から受け取るデータ管理部１２１を有している。このデータ管理部１２１は、たとえばコンピュータで構成されている。
【００５０】
このデータ管理部１２１は、例えばコンピュータにより構成されている制御部１２２に接続されている。この制御部１２２は、データ管理部１２１からのデータに基づき、インクジェットヘッド制御部１２３とＸＹテーブル制御部１２４にに信号を送り、これらインクジェットヘッド制御部１２３とＸＹテーブル制御部１２４を制御するようになっている。
【００５１】
このように制御部１２２により制御されているインクジェットヘッド制御部１２３は、例えばコンピュータにより構成され、ヘッド制御部及びヘッド角度調整部であるヘッド角度割り出し部１２５を制御するようになっている。
【００５２】
このヘッド角度割り出し部１２５は、インクジェットヘッド１２６に接続され、このインクジェットヘッド１２６の半導体ウエハ２００に対する角度を調整するようになっている。
【００５３】
具体的には、図２に示すようにインクジェットヘッド１２６の半導体ウエハ２００に対するマーキング方向である、図において左右方向に対して、角度θだけ傾けてインクジェットヘッド１２６を配置する場合に、このヘッド角度割り出し部１２５が用いられる。
【００５４】
すなわち、このインクジェットヘッド１２６の半導体ウエハ２００と対向する面の長手方向には、ノズル１２６ａが複数個，一定のノズルピッチで配置されている。このノズル１２６ａが設けられている部分は、例えば図２に示す半導体ウエハ２００の縦方向の径方向において配置されている半導体チップが設けられている部分の径方向の長さより長く形成されている。
【００５５】
このようにノズル１２６ａが設けられている部分の長さを半導体チップが設けられている部分の径方向の長さより長くすることで、インクジェットヘッド１２６が、一回、半導体ウエハ２００上を、通過すると、すべての半導体チップに対してマーキングを行うことが可能となる。このため、半導体ウエハ２００に早くマーキングを行うことができる。
【００５６】
しかしながら、このようにノズル１２６ａが設けられている部分が、半導体チップが設けられている部分の径方向より長く形成されていても、個々のノズル１２６ａが正確に半導体チップに位置的に対応しないと、正確にマーキングすることができない。
【００５７】
通常、半導体チップの行間ピッチは、ノズルピッチの整数倍ではないので、これら半導体チップの行間ピッチ距離とノズルピッチの整数倍が一致することはないので、ノズル１２６ａが半導体チップに位置的に正確に対応せず、マーキングの位置が不良となってしまう。
【００５８】
そこで、これら半導体チップの行間ピッチの距離とノズルピッチの整数倍を一致させるために、図２に示すように、インクジェットヘッド１２６を図において左右方向に対して、角度θだけ傾けて配置し、距離を合わせているのである。そして、ノズルピッチの整数倍に該当するノズル１２６ａをそれぞれ半導体チップに対応するように構成した。
【００５９】
例えば，ある整数倍のノズルチップに該当するノズル１２６ａを図２に示すように半導体チップの行１に対応するノズル１２６ａとし、次にある整数倍のノズル１２６ａを半導体チップの行２に対応するノズル１２６ａとする。このように半導体チップの図において縦方向の行数分だけノズル１２６ａをそれぞれ配置し、マーキングするようにした。
【００６０】
本実施の形態では、例えば、ヘッド角度割り出し部１２５がインクジェットヘッド１２６を、回転させ、角度θが例えば８０．０７度になるように調整されている。この角度８０．０７度は、以下の式により求められる。
【００６１】
例えば半導体チップの行間ピッチを５ｍｍ，ノズルピッチを１４１μｍとした場合、
５０００（半導体行間ピッチ）÷１４１（ノズルピッチ）＝３５．７６（約３６）ピッチ
となり、
θ（インクジェットヘッド１２６の角度）＝ｓｉｎ−１（５０００（半導体行間ピッチ）／１４１（ノズルピッチ）×３６（ピッチ））＝８０．０７度となる。
このようにヘッド角度割り出し部１２５によって回転等するインクジェットヘッド１２６は、図１及び図２に示すように横長の直方体を成し、その長辺は、例えば半導体ウエハ２００の直径よりも長く形成されている。
【００６２】
このように構成されるノズル１２６ａとインクジェットヘッド１２６との関係を示したのが，図３である。
【００６３】
図３に示すように、インクジェットヘッド１２６は、その中にインクを収容するキャビテイ１２６ｂを有している。このキャビティ１２６ｂの図において左側には、壁１２６ｃが設けられ、図において上側には振動板１２６ｂと圧電素子１２６ｅが重なり合うように配置されている。
【００６４】
この圧電素子１２６ｅに図示しない電源から電圧が印加されると、このセラミック等からなる圧電素子１２６ｅが変形し、この圧電素子１２６ｅの変形により、これと重なり合うように配置されている振動板１２６ｄも変形するようになっている。これら圧電素子１２６ｅと振動板１２６ｄの変形後の状態を示したのが図の破線で示した変形後の圧電素子１２６ｅ’と変形後の振動板１２６ｄ’である。
【００６５】
一方、キャビティ１２６ｂの図において右側には、供給口１２６ｆとリザーバ１２６ｇが設けられている。
【００６６】
このように構成されているインクジェットヘッド１２６には、インクとしてＵＶ硬化型インクや熱硬化型インク等が用いられるが、より具体的には、帝国インキ社製の「ＵＶ　ＭＥＴインキ」を主原料として、粘度を約１０ｃＰに設定した材料が用いられる。
【００６７】
このようなインクを、インクジェットヘッド１２６に用いると、インクはリザーバ１２６ｇとキャビティ１２６ｂ内に満たされることになる。この状態で上述のように圧電素子１２６ｅに電圧が印加され、圧電素子１２６ｅが変形し、振動板１２６ｂが変形すると、キャビティ１２６ｂ内の体積が減少し、圧力が発生する。
【００６８】
この圧力により、キャビティ１２６内に満たされたインクは開放口であるノズル１２６ａや供給口１２６ｆへ移動しようとする。しかし、供給口１２６ｆ側にはリザーバ１２６ｇがありインクが満たされている。このため、インクはノズル１２６ａの方向へ移動し、図３に示すように、インク滴となってノズル１２６ａから吐出されることになる。
【００６９】
このように本実施の形態においては、インクジェットヘッド１２６からのインク滴の吐出によりマーキングを行うため、従来のインカーと異なり非接触で半導体ウエハ２００の半導体チップにインクでマークを付することができる。このインクの吐出量は、前記圧電素子１２６ｅに対し印加される電圧をコンピュータ等で制御することができる。すなわち、電圧の印加を調整することで、圧電素子１２６ｅの変形を制御し、これによって吐出量を正確に制御することになる。
【００７０】
以上のようにインクジェットヘッド１２６は、構成されているが、このインクジェットヘッド１２６でマーキングされる半導体ウエハ２００を載置するテーブル部は、例えば半導体ウエハ２００を直接載置する半導体ウエハ載置部１２９、Ｙ軸テーブル１２７とＸ軸テーブル１２８を有している。
【００７１】
この半導体ウエハ載置部１２９に、半導体ウエハ２００を載置するための所謂ＣＣＤカメラを用いた画像処理によるアライメントにより正確に位置を決定している。
【００７２】
また、この半導体ウエハ載置部１２９は、図１に示すようにＹ軸テーブル１２７上に固定されており、このＹ軸テーブル１２７の移動に伴って移動するようになっている。
【００７３】
このＹ軸テーブル１２７は、モータ等を有しており、図１に示すＸＹテーブル制御部１２４からの指示により、図１に示すＹ軸方向に移動するようになっている。このＹ軸方向は、インクジェットヘッド１２６が半導体ウエハ２００に対してマーキングを行う方向であるＸ軸方向に直交する方向である。そして、このＹ軸方向に移動するＹ軸テーブル１２７は、例えば改行ピッチであるインクドットピッチのために用いられる。
【００７４】
すなわち、図２に示すようにインクジェットヘッド１２６のノズル１２６ａで半導体ウエハ２００の半導体チップ上にインク滴が吐出され、マーキングがなされることになるが、このマーキングは具体的には図２に示すようにインクドットが４つで１つのマーキングとなる。このインクドットは、ノズル１２６ａで一回インク滴を吐出させた状態を表すものであり、このインクドットを形成するためのインク滴を４回ノズル１２６ａから吐出するようになっている。
【００７５】
そして、このインクドットはＸ軸方向の右方向へ２回連続してマークされた後、図に示すインクドットピッチの分だけＹ軸テーブル１２７が移動し、ノズル１２６ａと半導体チップとの相対位置がインクドットピッチの分だけ変化することになる。
【００７６】
そして、今度は逆に、Ｘ軸方向の左方向へ２回連続してインクドットがマークされることになる。このようにして、４つのインクドットが相互に近接してマークされ、１つの半導体チップのマーキングが終了することになる。
【００７７】
このように１つの半導体チップに対するマーキングをするためには、インクドットピッチ分だけ移動させる必要があり、このためＹ軸テーブル１２７が設けられている。
【００７８】
一方、Ｘ軸テーブル１２８も、モータ等を有すると共に、ＸＹテーブル制御部１２４の指示により、図２のＸ軸方向に移動するようになっている。このＸ軸テーブル１２８が移動すると、それに伴いその上のＹ軸テーブル１２７及び半導体ウエハ載置部１２９も同様に移動するようになっている。
【００７９】
このＸ軸テーブル１２８は、半導体ウエハ２００の半導体チップ上を先ず、図２の左から右方向へ移動し、ノズル１２６ａからマーキングをすべき半導体チップ上に連続してインクドットを２個マークすることになる。その後、上述のＹ軸テーブル１２７でインクドットピッチ分だけＹ軸方向に移動した後、今度は図２の右から左方向へＸ軸テーブル１２８が移動し、ノズル１２６ａからマーキングをすべき半導体チップ上に連続してインクドットを２個マークすることになる。
このとき、後からマークするインクドットは、上述のように、最初にマークしたインクドットの下側に接するように行われることになる。
【００８０】
本実施の形態に係る半導体検査装置１００は、以上のように構成されており、以下のように動作等する。
【００８１】
先ず、検査対象となる半導体ウエハ２００を図１のテスター装置１１０に装着し、このテスター装置１１０に備えられているプローブカードを個々の半導体チップの電極に対して当接させ、上述のように半導体チップを個々に検査し、個々の半導体チップが良品か否かを判断する。
【００８２】
このように検査された個々の半導体チップは、その良品の半導体チップと不良品の半導体チップの位置が半導体ウエハ２００上の例えばＸＹ座標で示され、検査データとされる。
【００８３】
この検査データは、図１に示すようにマーキング装置１２０内のデータ管理部１２１にネットワークで送信され、格納される。
【００８４】
次に、前記テスター装置１１０に装着した半導体ウエハ２００を、マーキング装置１２０内の半導体ウエハ載置部１２９に装着する。その後、データ管理部１２１内に格納されている半導体チップの良品、不良品の情報に基づき制御部１２２を介し、インクジェットヘッド制御部１２３とＸＹテーブル制御部１２４を駆動する。
【００８５】
具体的には、先ず、半導体ウエハ２００の行間ピッチが、例えば５ｍｍであるというデータとマーキング装置１２０のインクジェットヘッド１２６のノズルピッチが例えば１４１μｍであるというデータに基づき、インクジェトヘッド１２６の図２におけるＸ軸方向に対する角度θを上述の計算式により定め、例えば８０．０７度とする。
【００８６】
この角度８０．０７度になるようにヘッド角度取割り出し部１２５を動作させ、インクジェットヘッド１２６を動かし、角度を８０．０７度とする。
【００８７】
次に、図２に示すようにインクジェットヘッド１２６のノズル１２６ａのうち半導体ウエハ２００の半導体チップの行に対応するノズル１２６ａを、それぞれ対応する位置になるようにＸ軸テーブル１２８やＹ軸テーブル１２７を動かし、調整する。すなわち、行１をマークするノズル１２６ａや行２をマークするノズル１２６ａ等をそれぞれ、それらの行に対応する位置になるように調整することになる。
【００８８】
次にデータ管理部１２１にある半導体チップの良・不良のＸＹ座標データに基づき、インクジェットヘッド１２６のそれぞれ半導体ウエハ２００の行に対応するノズル１２６ａを動作させ、インクを吐出することになる。
【００８９】
このとき、インクジェットヘッド１２６が，半導体ウエハ２００上を図２の右から左側に通過するように、Ｘ軸テーブル１２８を動かし、前記半導体ウエハ２００の行に対応するノズル１２６ａが、データ管理部１２１にある半導体チップの不良のＸＹ座標データ上に達したときに、インク滴を連続して２回吐出して、図２に示すようにインクドットを横方向に２つ形成することになる。
【００９０】
このようにして、半導体ウエハ２００の半導体チップの行について、インクジェットヘッド１２６が通過すると、次にＹ軸テーブル１２７を図２のインクドットピッチ（　改行ピッチ）分だけ、移動させる。
【００９１】
そして、Ｘ軸テーブル１２８を、今度は図２の右から左方向に移動させ、上述の左から右方向へ移動した際にインクドットを形成した半導体チップ上に、インクを吐出して、インクドットを２個形成することになる。
【００９２】
このとき、後から形成されるインクドットは、前に形成されたインクドットの下側に図２に示すように形成される。
【００９３】
このように形成された４個のインクドットにより１つの不良マークが形成され、この不良マークを図示しない光学装置等で検出することで、半導体ウエハ２００上の不良の半導体チップを容易に識別することができることになる。
【００９４】
ところで、Ｘ軸テーブル１２８が、図２において右から左方向へ移動し、半導体ウエハ２００の不良半導体チップのすべてに不良マークを付すと一連の動作は終了し、半導体ウエハ２００を半導体ウエハ載置部１２９から取り出し、図示しない分離装置で半導体チップ毎に分離することになる。
【００９５】
このとき、前記の光学装置等で不良半導体チップを識別し、良品の半導体チップのみを例えば集積回路等に組み込むことになる。
【００９６】
以上のように本実施の形態によれば、半導体チップの不良マークを、電圧で微調整可能な圧電素子１２６ｅの変形によるノズル１２６ａからのインク滴の吐出により行い，且つノズル１２６ａが半導体チップの表面に接触することがないので、不良マークの大きさを常に均一とすることができ、後工程での不良マークの認識を容易にすることができる。
【００９７】
また、不良マークは、複数、例えば４つのインクドットから形成されるため、不良マークのサイズを任意に調整することが可能となる。したがって、不良マークに求められる直径２００乃至６００μｍで±５０μｍ，厚みは３０μｍ以内（目標２５μｍ以内）の基準を容易に満たすことができる。
【００９８】
また、本実施の形態では、不良マークをインクドット４個により形成しているが、これ以外の文字や記号、もしくは図形を半導体チップ上に形成することも可能である。
【００９９】
また、本実施の形態においては、Ｘ軸テーブル１２８とＹ軸テーブル１２７を半導体ウエハ載置部１２９側に形成したが、これに限らず、これらＸ軸テーブル１２８とＹ軸テーブル１２７をインクジェットヘッド１２６側に取り付けてもよい。さらに、これらＸ軸テーブル１２８とＹ軸テーブル１２７のいずれかを半導体ウエハ載置部側に形成し、他方をインクジェットヘッド１２６側に形成することもできる。
【０１００】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明に係る第２の実施の形態に係る半導体検査装置の要部を示す図である。本実施の形態の半導体検査装置の構成は、上述の第１の実施の形態の構成と略同様であるため、以下第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【０１０１】
本実施の形態においては、ヘッドユニット２２６の構成が第１の実施の形態と異なる。すなわち、第１の実施の形態のインクジェットヘッド１２６には、半導体ウエハ２００側に一定のノズルピッチでノズル１２６ａが配置されていたが、本実施の形態ではヘッドユニット２２６に、インクジェトヘッド２２６ｈが設けられ、このインクジェトヘッド２２６ｈにノズル１２６ａが設けられている。
【０１０２】
すなわち、本実施の形態では、第１の実施の形態のようにマーキング装置１２０用の特別にノズル１２６ａが多く配置されているインクジェトヘッド１２６を形成せず、既存の例えばプリンタのインクジェトヘッド２２６ｈを用いるものである。
【０１０３】
このため、図４に示すようにヘッドユニット２２６には、一定の間隔を空けてインクジェットヘッド２２６ｈが配置されている。
【０１０４】
この間隔は図４に示すように、インクジェットヘッド２２６ｈ相互間の間隔は、図４に示すように、インクジェットヘッド２２６ｈのノズル２２６ａの両端部間の長さＡとなっており、このように配置することで、不連続に例えば３つ配置されているインクジェットヘッド２２６ｈのノズル２２６ａのノズルピッチが整数倍に形成されることになる。
【０１０５】
このように形成されたヘッドユニット２２６を、第１の実施の形態のインクジェットヘッド１２６の代わりにヘッド角度割り出し部１２５に装着する。そして、第１の実施の形態と同様に、ヘッドユニット２２６をＸ軸方向に対して角度θ、たとえば８０．０７度傾けて、半導体ウエハ２００上を相対的に移動するようにＸ軸テーブル１２７を移動させる。
【０１０６】
このヘッドユニット２２６が、半導体ウエハ２００の半導体チップ上にインクドットを形成する工程は、上述の第１の実施の形態と同様である。しかし、第１の実施の形態と異なるのは、図６に示すように，Ｙ軸方向の移動が、インクドットピッチ（　改行ピッチ（１））の移動だけでなく、改行ピッチ（２）の移動も含まれる点である。
【０１０７】
すなわち、図６に示すように先ず▲１▼マーキング、▲２▼改行ピッチ（１）及び▲３▼マーキングで、特定の半導体チップの行、例えば行１、２、５及び６に不良マークを形成し終わったら、図５及び図６に示す▲４▼改行ピッチ（２）を行う。
【０１０８】
この▲４▼改行ピッチ（２）で、不良マークを付していない行３、４　、７　及び８にマーキングを行うため、図６に示す▲５▼マーキング、▲６▼改行ピッチ（１）及び▲７▼マーキングを行う。
【０１０９】
この動作をＸ軸テーブル１２８とＹ軸テーブル１２７を移動させて必要回数行い、半導体ウエハ２００の半導体チップに対する不良マークのマーキングを終了する。
【０１１０】
以上のように本実施の形態によれば、特別なインクジェットヘッド１２６を設けることなく、ヘッドユニット２２６に、既存のプリンタ等のインジェットヘッド２２６ｈを取り付けることで、均一な不良マークを形成することができるマーキング装置を有する半導体検査装置を提供することができる。
【０１１１】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、半導体ウエハに、均一のマーキング跡を容易且つ安定的に形成できる半導体ウエハのマーキング装置及びこれを有する半導体検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る半導体検査装置の概要をしめす概略図である。
【図２】図１のインクジェットヘッドと半導体ウエハとの関係を示す概略図である。
【図３】図１のインクジェットヘッドの構成を示した概略断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る半導体装置のヘッドユニットとインクジェットヘッドとの関係を示した概略図である。
【図５】図４のインクジェットヘッドと半導体ウエハとの関係を示す概略図である。
【図６】図５のインクジェットヘッドと半導体ウエハに対する動き示す説明図である。
【図７】従来のマーキング装置を示す概略図である。
【図８】図７のマーキング装置でマーキングされた半導体ウエハを示す概略図である。
【図９】図７のインカーの要部を示した概略断面図である。
【符号の説明】
１００・・・半導体検査装置
１１０・・・テスター装置
１２０・・・マーキング装置
１２１・・・データ管理部
１２２・・・制御部
１２３・・・インクジェットヘッド制御部
１２４・・・ＸＹテーブル制御部
１２５・・・ヘッド角度割り出し部
１２６・・・インクジェットヘッド
１２７・・・Ｙ軸テーブル
１２８・・・Ｘ軸テーブル
１２９・・・半導体ウエハ載置部
２００・・・半導体ウエハ
２２６・・・ヘッドユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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