(57)【要約】【課題】アース接地された筐体との接続が良好で、簡易な構成の基板コネクタを提供すること。【解決手段】プリント基板Ｐに固定され相手側コネクタ１１が嵌合接続される基板コネクタ１には、相手側コネクタ１１を受け入れる受入室２ｃを有する誘電体２と、この誘電体２を収容する外導体シェル４とが備えられており、この外導体シェル４の誘電体２の外周を覆う本体部４ａには、受入室２ｃ内の相手側コネクタ１１の外導体シェル１４側面に接触する２つの接触片４ｄと、プリント基板Ｐのグランドパターンに接続される脚片４ｇと、アース接地された筐体Ｃ壁面に締結部材５により固定されるアース片４ｂとが一体に設けられると共に、接触片４ｄの下縁部にはリブ状の補強部４ｊが形成されている【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に固定され相手側コネクタが嵌合接続される基板コネクタであって、この基板コネクタは、前記相手側コネクタを受け入れる受入室を有する誘電体と、この誘電体を収容する外導体シェルとを備え、この外導体シェルの前記誘電体の外周を覆う本体部には、前記受入室に受け入れられた前記相手側コネクタの外導体シェル側面に接触する２つの接触片と、前記プリント基板のグランドパターンに接続される脚片と、アース接地された筐体壁面に締結部材により固定されるアース片とが一体に設けられると共に、前記２つの接触片の上縁部及び／又は下縁部にはリブ状の補強部が形成されていることを特徴とする基板コネクタ。
【請求項２】
前記補強部の後端部が前記誘電体内にまで延設されていることを特徴とする請求項１に記載の基板コネクタ。
【請求項３】
前記２つ接触片の下縁部側の補強部が、前記受入室に受け入れられた相手側コネクタの外導体シェル下面を覆うように設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車等の電気装置へのワイヤーハーネス等のケーブルの接続に関し、特にその電気装置におけるプリント基板へシールドケーブルを接続する基板コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、カーナビゲーションシステム等の自動車の電気装置に内蔵される電子部品やＩＣ（集積回路）等が実装された制御用のプリント基板へ伝送される電気信号は高速化（高周波化）され、また、そのプリント基板の基板パターンも密集し高密度化されてきている。一般的に、このような高周波の電気信号を伝送するために高周波対応のシールドケーブルが用いられるが、このシールドケーブルとプリント基板の接続のためにプリント基板に取り付けられる基板コネクタにも高周波化対応の要求がある。
【０００３】
このような基板コネクタにおいては、シールド部材である導電性の外導体シェルをアース接続することが重要であり、グランド性能が向上すれば耐ノイズ性等のシールド性も向上する。基板コネクタのアース接続方法としては、基板コネクタの外導体シェルをアース接地された電気装置の筐体に接続するか、プリント基板のグランドパターン（アース）に接続する方法がある。この場合、電気装置の筐体、プリント基板のアース、基板コネクタの外導体シェルの各電位が同じであることがシールド的には望ましいので、電気装置の筐体とプリント基板上のアースを同電位にするために、基板コネクタの外導体シェルは、電気装置の筐体とプリント基板上のアースの双方に接続されることがある。
【０００４】
基板コネクタの外導体シェルとプリント基板のアースとの接続は、外導体シェルに設けられた脚片を、プリント基板のグランドパターンに形成されたスルーホールに挿通して、そのスルーホールの下縁にてハンダ付けすることにより接続されることが一般的である。
【０００５】
基板コネクタの外導体シェルとアース接地された筐体との接続方法としては、例えば、特開平１１−４０２７６号公報に開示されたものがある。この公報には、ｉ）筐体にブラケットを設けて外導体シェルに弾性接触させる方法、ｉｉ）別途ブラケット状の部材を設けて、一端を外導体シェルに弾性接触させ、他端を筐体にネジ固定する方法、ｉｉｉ）外導体シェルから一体的に延設されにブラケット状の部材を筐体にネジ固定する方法が記載されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−４０２７６号公報
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ｉ）の方法による弾性接触による接続は接触抵抗が大きいため、特に高周波領域では外導体シェルと筐体を同電位に保つことが難しく、ｉｉ）の方法による別途部材を介しての接続も同様に高周波領域では外導体シェルとその部材を同電位に保つことが難しい。さらに、ｉｉｉ）の方法は外導体シェルと筐体を同電位に保つことに関しては問題はないが、外導体シェルの構造が複雑となる上に、コネクタを構成する部品数も多い。そこで、本発明は簡易な構造でシールド性も良好な基板コネクタを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するため本発明に係る基板コネクタは、プリント基板上に固定され相手側コネクタが嵌合接続される基板コネクタのシールド構造であって、この基板コネクタは、前記相手側コネクタを受け入れる受入室を有する誘電体と、この誘電体を収容する外導体シェルとを備え、この外導体シェルの前記誘電体の外周を覆う本体部には、前記受入室に受け入れられた前記相手側コネクタの外導体シェル側面に接触する２つの接触片と、前記プリント基板のグランドパターンに接続される脚片と、アース接地された筐体壁面に締結部材により固定されるアース片とが一体に設けられると共に、前記２つの接触片の上縁部及び／又は下縁部にはリブ状の補強部が形成されていることを要旨とするものである。
【０００９】
上記構成を有する基板コネクタによれば、相手側コネクタの外導体シェルに接触する接触片と、プリント基板のグランドパターンに接続される脚片と、アース接地された筐体壁面に締結部材により固定されるアース片とが外導体シェルに一体に設けられているので、アース接地された筐体とプリント基板上のグランドパターン（アース）がこの外導体シェルによって確実に同電位にされる。
【００１０】
つまり筐体及びプリント基板とのアース接続が外導体シェルという同一金属で行われるので、双方のアースの電位が同電位となって耐ノイズ性が向上される。そして、このシールド構造は、いわゆるコネクタハウジングに相当する部材を廃止すること可能な構成であるので、部品点数が少なく組付けの作業性も良く、コネクタ製作に掛かるコストも低く抑えることができる。
【００１１】
さらに、２つの接触片の上縁部及び／又は下縁部には折り曲げ補強部が形成されているので、相手側コネクタの外導体シェルの両側壁に外側から接触する際に広がったりするおそれがなく、安定した接触荷重が得られ良好な接続が図られる。
【０００１２】
この場合、前記補強部の後端部が前記誘電体内にまで延設されている構成にすれば、さらに補強部による接触片の機械的強度が向上する。
【００１３】
また、前記２つ接触片の下縁部側の補強部が、前記受入室に受け入れられた相手側コネクタの外導体シェルの下面を覆うように設けられているという構成にすれば、コネクタ下側へのシールド効果がこの補強部により得られるので、外導体シェルの本体部の下側部分、つまりプリント基板に面した部分を省略してもシールド性能を落とすことなく部材の材料を削減することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る基板コネクタの実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。先ず、図１〜図４を用いて基板コネクタの構成について説明する。図１は基板コネクタの概略構成を示す縦断面斜視図、図２は基板コネクタの組付け手順を示した縦断面斜視図、図３は基板コネクタの外導体シェルを後方から見た斜視図、図４は基板コネクタの誘電体を後方から見た斜視図である。
【００１５】
図示されるように、プリント基板Ｐの端部に固定される基板コネクタ１は、基板側誘電体２と、その基板側誘電体２に保持される基板側内導体端子３と、基板側誘電体２を収容する基板側外導体シェル４とで構成されている。
【００１６】
基板側外導体シェル４は、導電性板材の折り曲げ加工により成形されたもので嵌合側前面及び下面が開口した箱状に形成されている。基板側誘電体２の下面を除いてその外周を覆う本体部４ａには、その左右側壁の前端部分から外側に向かってアース片４ｂ，４ｂが設けられている。このアース片４ｂには、取付孔４ｃが形成されており、自動車のシャーシ等にアース接地された筐体Ｃ壁面の開口部Ｃａの左右位置に形成されたネジ孔Ｃｂに、締結部材であるネジ５によって固定されることで、筐体Ｃと基板側外導体シェル４が電気的に接続されるようになっている。
【００１７】
また、本体部４ａの左右側壁の後端部分からは、内側に向かって延設されるとともに前方に向かって折り曲げられた接触片４ｄ，４ｄが設けられている。この接触片４ｄは、基板側誘電体２に形成された挿通孔２ａに挿入される。
【００１８】
この接触片４ｄの前方部分にはやや内側に向かって折り曲げられた板バネ４ｅが打ち抜き加工により形成されており、図５に示されるケーブルコネクタ１１のケーブル側外導体シェル１４の外面に弾性力で接触する。また、接触片４ｄの下縁にはリブ状の補強部４ｊが内側に折り曲げ形成されている。
【００１９】
この補強部４ｊにより、ケーブル側外導体シェル１４に接触する際に２枚の接触片４ｄ，４ｄが広がったりするおそれがなくなり、安定した接触荷重が得られる。尚、図示されるように、この左右の補強部４ｊ，４ｊの間の隙間が小さい構成にすれば、シールド効果も得られるため、基板側外導体シェル４の本体部４ａの下面部分がない構成でも、シールド性が良い。この場合、図１０に示すように、左右の補強部４ｊを互いに突き合わせて隙間をなくした構成でもよく、さらなるシールド効果が得られることになる。
【００２０】
この接触片４ｄには、その途中位置から垂下した基板接続部４ｆが設けられており、この基板接続部４ｆの下端に設けられた脚片４ｇ，４ｇがプリント基板Ｐの図示しないグランドパターン（アース）のスルーホールに挿通され、そのスルーホールの下縁にてハンダ付けされることにより電気的に接続される。この脚片４ｇの先端には係合部としての爪４ｈが形成されているので、この爪４ｈがスルーホールの下縁に係合することにより、基板側外導体シェル４はプリント基板Ｐに固定される。
【００２１】
基板側外導体シェル４の本体部４ａ上壁の後端部分に設けられた蓋４ｉは、本体部４ａの後方の開口を塞いでノイズの侵入や流出を防ぐためのもので、下方に折り曲げられる。
【００２２】
基板側内導体端子３は、導電性板材の打ち抜き加工により成形されたもので、高周波の電気信号が伝達される。前述の基板側外導体シェル４はこの基板側内導体端子３の周囲を覆いつつ電磁的にシールドするものである。
【００２３】
この基板側内導体端子３は略直角に屈曲したＬ字型のいわゆるオス端子形状を有しており、一端側の脚部３ａがプリント基板Ｐの図示しない信号パターンのスルーホールに挿通され、そのスルーホールの下縁にてハンダ付けされることにより電気的に接続される。他端側のタブ部３ｂは、相手方となるケーブルコネクタ１１のケーブル側内導体端子１３に接触される部分である。この基板側内導体端子３は、そのタブ部３ｂが基板側誘電体２の中央に形成された端子挿入孔２ｂに圧入されることで保持される。
【００２４】
基板側誘電体２は所定の誘電率を有する合成樹脂材料により成形されたもので、前述の基板側外導体シェル４と基板側内導体端子３との間に組み付けられて、両導体間を絶縁状態にする。この基板側誘電体２には、ケーブルコネクタ１１内部の端子部分のほぼ全体を受け入れることが可能な受入室２ｃが形成されている。
【００２５】
この受入室２ｃの奥壁中央には端子挿入孔２ｂが前後に開口して形成されており、前述の基板側内導体端子３のタブ部３ｂが圧入されるようになっている。この端子挿入孔２ｂ後ろの収容溝２ｄには基板側内導体端子３の脚部３ａが収容されるようになっており、収容された脚部３ａの先端は収容溝２ｄの下縁より突出される。
【００２６】
また、端子挿入孔２ｂの左右には、前述の基板側外導体シェル４の接触片４ｄ，４ｄが挿通されるＬ字状に開口された挿通孔２ａ，２ａが形成されており、接触片４ｄの板バネ４ｅが挿通の際に干渉しないように回避溝２ｅが凹設されている。
【００２７】
また、この挿通孔２ａの後部より下方に連通された収容溝２ｆには、接触片４ｄより下方に延設された基板接続部４ｆが収容されるようになっており、収容された基板接続部４ｆの脚片４ｇ，４ｇはこの収容溝２ｆの下縁より下方に突出される。尚、この基板側誘電体２の下面には凸部２ｈが凸設されているが、これは、基板コネクタ１をプリント基板Ｐにハンダ実装する際の熱の影響を軽減するためにプリント基板Ｐへの接触面積を少なくするものである。
【００２８】
基板コネクタ１の組付けは、図２に示されるように、先ず基板側誘電体２の端子挿入孔２ｂに基板側内導体端子３を圧入して保持させ、その基板側誘電体２を基板側外導体シェル４に前から収容することで組み付けられる。蓋４ｉは基板側誘電体２の収容前から閉じていてもよく、最後でもよい。
【００２９】
このような基板コネクタ１は、基板側誘電体２、基板側内導体端子３、基板側外導体シェル４という少ない部品点数で構成されている。また、プリント基板Ｐのグランドパターン（アース）に接続される脚片４ｇと、アース接地された筐体Ｃにネジ５により固定されるアース片４ｂとが外導体シェル本体部４ａに一体に設けられているので、筐体Ｃとプリント基板Ｐとのアース接続が、基板側外導体シェル４という同一金属で行われることになる。
【００３０】
このような基板コネクタ１の嵌合接続の相手側コネクタとしては、例えば図５の分解斜視図に示すようなケーブルコネクタ１１がある。このケーブルコネクタ１１には、基板コネクタ１の基板側外導体シェル４及び基板側内導体端子３に嵌合接触されると共に、シールドケーブルＷの信号線Ｗａとシールド線Ｗｂに圧着接続されるケーブル側外導体シェル１４及びケーブル側内導体端子１３が備えられている。
【００３１】
図示されるようにケーブルコネクタ１１は、ケーブル側内導体端子１３と、このケーブル側内導体端子１３を収納するケーブル側誘電体１２と、このケーブル側誘電体１２を収容するケーブル側外導体シェル１４及びこれらを収容するハウジング１５とで構成され、ケーブル側内導体端子１３は、高周波の電気信号が伝達されるようになっている。ケーブル側外導体シェル１４はこのケーブル側内導体端子１３の周囲を覆いつつ電磁的にシールドするものである。
【００３２】
ケーブル側内導体端子１３は、導電性板材の折り曲げ加工により上方が開口した筒状に成形されており、基板コネクタ１の基板側内導体端子３と嵌合接触して電気信号の受け渡しが行われる。この場合のケーブル側内導体端子１３はいわゆるメス端子形状を有しており、中央の左右から起立した起立部１３ａ，１３ａから前方に延設された板バネ１３ｂ，１３ｂが内側に湾曲して形成されており、間に挿入される基板側内導体端子３のタブ部３ｂに弾性的に接触することで電気的に接続される。
【００３３】
また、ケーブル側内導体端子１３の後端にはシールドケーブルＷの信号線Ｗａにかしめ加工により接続される圧着片１３ｃ，１３ｃが設けられており、この圧着片１３ｃが信号線Ｗａを圧着固定することでケーブル側内導体端子１３と信号線Ｗａは電気的に接続される。
【００３４】
ケーブル側誘電体１２は所定の誘電率を有する合成樹脂材料により成形されたもので、ケーブル側内導体端子１３とケーブル側外導体シェル１４との間に組み付けられて、両導体間を絶縁状態にする。このケーブル側誘電体１２には、前後に開口した端子挿入孔１２ａが設けられており、この端子挿入孔１２ａにケーブル側内導体端子１３は圧入されて保持される。
【００３５】
ケーブル側外導体シェル１４は、導電性板材を折曲げ加工して中空状に形成されており、本体部１４ａの内側にケーブル側誘電体１２が収納可能なっている。このケーブル側外導体シェル１４には、本体部１４ａの後端の下方から延設された圧着片１４ｂ，１４ｂが設けられており、この場合シールドケーブルＷのシールド線ＷｂをシースＷｄ上に反転させた反転部に圧着固定することで、このケーブル側外導体シェル１４はシールド線Ｗｂに電気的に接続される。
【００３６】
また、ケーブル側外導体シェル１４の本体部１４ａの上方の左右から外側に突出したスタビライザー１４ｃ，１４ｃが設けられており、ハウジング１５の収容室１５ａに形成された溝１５ｂ，１５ｂに通されるようになっている。ハウジング１５は絶縁性の樹脂材料により略直方体状に成形されたもので、ケーブル側外導体シェル１４を前後に開口した収容室１５ａに収容する。
【００３７】
このような構成のケーブルコネクタ１１と前述の基板コネクタ１の嵌合接続について、図６及び図７を用いて説明する。図６は嵌合前のケーブルコネクタ１１と基板コネクタ１の横断面斜視図、図７は嵌合後のケーブルコネクタ１１と基板コネクタ１の横断面斜視図を示している。図６に示すように、組み付けられた基板コネクタ１は、プリント基板Ｐ上に実装されると共に、その基板側外導体シェル４のアース片４ｂが筐体Ｃの壁面に図示しない締結部材により固定されている。ケーブル側コネクタ１１もシールドケーブルＷの端末部分に組み付けられている。
【００３８】
図示されるように、この組み付けられたケーブルコネクタ１１には、ハウジング１５に収容されたケーブル側外導体シェル１４の本体部１４ａの左右側壁と、ハウジング１５の収容室１５ａの左右側壁との間に挿入溝１６，１６が形成されており、この挿入溝１６に基板側外導体シェル４の接触片４ｄがその補強部４ｊとともに挿入されるようになっている。
【００３９】
そして、筐体Ｃ壁面の開口部Ｃａから、ケーブルコネクタ１１を挿入して、基板コネクタ１に嵌合させると、図７に示すようにケーブルコネクタ１１のケーブル側内導体端子１３の板バネ１３ｂ，１３ｂの間に、基板コネクタ１の基板側内導体端子３のタブ部３ｂが挿入されて、弾性的に接触することで電気的に接続される。
【００４０】
同時に、ケーブルコネクタ１１に形成された挿入溝１６，１６に、基板側外導体シェル４の接触片４ｄ，４ｄが挿入されて、ケーブル側外導体シェル１４の外面に接触片４ｄの板バネ４ｅが弾性的に接触することで、ケーブル側外導体シェル１４と基板側外導体シェル４は電気的に接続される。このとき、２枚の接触片４ｄ，４ｄには補強部４ｊ，４ｊが設けられているので、ケーブル側外導体シェル１４に接触する際に、接触片１４ｄ，１４ｄの間が広がったりするおそれがなく、板バネ４ｅ，４ｅによる安定した接触荷重が得られる。
【００４１】
したがって、基板側外導体シェル４の両側壁の後端部分から前方に向かって延設した接触片４ｄ，４ｄを、基板側誘電体２の内部を通って受入室２ｃ内で突設させ、ケーブル側外導体シェルをその接触片４ｄ，４ｄの間に挟み込んで接触させるという構成では、接触片１４ｄの受入室内２ｃ内での突設の機械的強度が弱いと、板バネ４ｅによる接触荷重が十分に得られないおそれがあるが、接触片４ｄの受入室２ｃ内での突設の強度がリブ状の補強部４ｊを設けることで、そのようなおそれがなくなる。この場合、補強部４ｊの後端の一部が基板側誘電体３内に埋没するようしているので、さらに受入室２ｃ内での突設の強度がアップされている。
【００４２】
接触片４ｄにこのような補強部を設ける他の例としては、図８に示すように、上縁部に補強部４ｊを設けた構成でもよい。尚、この場合は、前述の下縁部に補強部４ｊを設ける場合のような下側へのシールド効果が期待できないので、本体部４ａには下壁４ｋが設けられている。さらに、図９に示すような、接触片４ｄの上縁部及び下縁部の両方に設けた構成にすれば、接触片４ｄの機械的強度がさらにアップする。
【００４３】
その他の構成についても例えば、基板側外導体シェル４に設けられたアース片４ｂを、図１１に示すような本体部４ａの上壁の前端部に一つ設けた構成にすれば、筐体へのネジ止め作業が簡素化される。また、図１２に示すように、基板側誘電体２の前端部をフランジ状に形成し、その左右からアース片４ｂ，４ｂの形状に合わせて形成された補強部２ｇ，２ｇを設ければ、アース片４ｂの筐体Ｃへの固定が補強されるので、基板コネクタ１のこじりに対する強度が高まって筐体Ｃとの接続信頼性が向上する。
【００４４】
また、プリント基板Ｐのグランドパターンへの接続のための脚片４ｇを、図１３に示すように基板側外導体シェル４の本体部４ａ左右側壁の下縁に設けた構成にしても良く、プリント基板取り付け後の本体部４ａの機械的強度をアップさせることができる。
【００４５】
次に図１４〜図１６を用いて、本発明のシールド構造を２極用の基板コネクタに適用した例について説明する。図１４は２極用基板コネクタ２１を分解した外観斜視図、図１５はその縦断面詳細図、図１６は組付け後の縦断面詳細図を示している。尚、前述した実施形態と同一の機能を有する構成については同符号を付して説明は省略する。
【００４６】
図示されるように、基板側外導体シェル４の本体部４ａの側壁後端から前方に向かって延設された接触片４ｄは、上下２段に位置する構成になっている。２つの基板側内導体端子３については、脚部３ａが上段側に位置するものの方が長くなっており、タブ部３ｂはほぼ同じ長さになっている。基板側誘電体２の受入室２ｃは奥に向かって段状に形成されており、上段部分と下段部分のそれぞれに、基板側外導体シェル４の接触片４ｄと内導体端子３のタブ部３ｂが挿入されるための端子挿入孔２ｂと挿通孔２ａが形成されている。基板側誘電体２の受入室２ｃには、図示しないが、前述のケーブル側コネクタ１１を上下２段の２極用にしたものが受け入れられて嵌合接続される。
【００４７】
このように、従来技術のいわゆるコネクタハウジングに相当する部材を廃し、基板側外導体シェル４及び基板側誘電体２の構成を、ケーブル側コネクタのコネクタハウジングを受け入れ可能な大きさにして、その内側にケーブル側外導体シェル接続用の接触片４ｄを配するという簡易なシールド構造なので、図示される基板コネクタ２１のように２極を上下に構成するような場合でも、基板側外導体シェル２を一体ものとして設計することが容易である。この場合、従来技術のシールド構造でこのような２極化を行うと、非常に複雑な構造の外導体シェルになってしまい、設計が困難であることが明らかである。
【００４８】
以上説明したように、筐体及びプリント基板とのアース接続が基板コネクタの基板側外導体シェルという同一金属で行われる上に、この基板側外導体シェルと筐体との接続が、別途用意されるネジなどの締結部材によるアース片の筐体への固定がなされるため、耐ノイズ性能が良く、より高周波の電気信号の伝送に対応することができる。
【００４９】
また、基板側外導体シェル本体部の両側壁後端部分から前方に向かって延設した２つの接触片を基板側誘電体の内部を通って受入室内で突設させ、相手側外導体シェルを接触片の間に挟み込んで接触させるというシールド構造なので、従来用いられてきたコネクタハウジングを不要とし、部品点数が削減される。さらに、各接触片には機械的強度アップのための補強部が設けられているので、相手側外導体シェルに接触する際に、接触片間が広がったりするおそれがなく、安定した接触荷重が得られる。
【００５０】
尚、本発明はこうした実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。
【００５１】
【発明の効果】
本発明に係る基板コネクタによれば、相手側コネクタの外導体シェルに接触する接触片と、プリント基板のグランドパターンに接続される脚片と、アース接地された筐体壁面に固定されるアース片とが外導体シェルに一体に設けられているので、アース接地された筐体とプリント基板上のグランドパターン（アース）がこの外導体シェルという同一金属により接続されて良好に同電位にされるため、耐ノイズ性が良く、コネクタハウジングが不要な構成であるため、部品点数が少なく組付けの作業性も良い。また、接触片を多段化して複数極用の基板コネクタとする際の設計を容易にする。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板コネクタの概略構成を示す縦断面斜視図である。
【図２】基板コネクタの組付け手順を示した縦断面斜視図、
【図３】基板側外導体シェルを後方から見た斜視図である
【図４】基板側誘電体を後方から見た斜視図である。
【図５】ケーブルコネクタの分解斜視図である。
【図６】嵌合前のケーブルコネクタと基板コネクタの横断面斜視図である。
【図７】嵌合後のケーブルコネクタと基板コネクタの横断面斜視図である。
【図８】基板側外導体シェルの接触片の上縁に補強部を設けた実施形態を示した図である。
【図９】基板側外導体シェルの接触片の上縁及び下縁の双方に補強部を設けた実施形態を示した図である。
【図１０】図２の基板側外導体シェルの接触片よりもさらに内側に補強部を延設した実施形態を示した図である。
【図１１】基板側外導体シェルのアース片の他の実施形態を示した図である。
【図１２】基板側誘電体の他の実施形態を示した図である。
【図１３】基板側外導体シェルの基板接続部の他の実施形態を示した図である。
【図１４】本発明に係る２極用基板コネクタの分解斜視図である。
【図１５】図１４の縦断面斜視図である。
【図１６】組付け後の２極用基板コネクタの縦断面斜視図である。
【符号の説明】
１　基板コネクタ
２　誘電体
２ａ　挿通孔
２ｂ　端子挿入孔
２ｃ　受入室
２ｄ　収容溝
２ｅ　回避溝
２ｆ　収容溝
２ｇ　補強部
２ｈ　凸部
３　内導体端子
３ａ　脚部
３ｂ　タブ部
４　外導体シェル
４ａ　本体部
４ｂ　アース片
４ｃ　取付孔
４ｄ　接触片
４ｅ　板バネ
４ｆ　基板接続部
４ｇ　脚片
４ｈ　爪（係合部）
４ｉ　蓋
４ｊ　補強部
４ｋ　下壁
５　ネジ（締結部材）
１１　ケーブルコネクタ（相手側コネクタ）
１４　外導体シェル（相手側コネクタ）
Ｐ　プリント基板
Ｃ　筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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