【手続補正書】
【提出日】平成26年4月10日(2014.4.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面プレートと、後面プレートと、前記前面および後面プレートの間隔を空ける周縁シールと、前記前面および後面プレート間でかつ前記周縁シールの縁部内の領域に含まれる画像生成媒体とを備える電子ディスプレイをサイズ変更する方法において、
前記前面および後面プレートの各々に沿うカットラインを識別して、前記ディスプレイの対象部分および余剰部分を識別するステップと、
前記ディスプレイを前記カットラインに沿って分離させて、前記ディスプレイの対象部分および余剰部分を分離させ、それにより、前記対象部分に沿って、前記対象部分のプレート間の領域に通じる露出エッジを生じさせるステップと、
前記対象部分のプレートを互いの方向に向けて押圧して、所定のセルギャップ分、それらプレートの間隔を空けるステップと、
前記露出エッジに沿って粘着剤を塗布するステップと、
前記対象部分の前記露出エッジにおける電気的短絡を取り除くステップとを備えることを特徴とする方法。
【請求項２】
電子ディスプレイをサイズ変更する方法であって、前面プレートと、後面プレートと、前記前面および後面プレートの間隔を空ける周縁シールと、前記前面および後面プレート間でかつ前記周縁シールの縁部内の領域に含まれる画像生成媒体とを備え、前記前面および後面プレートが、所定のセルギャップ分、間隔を空けて配置される電子ディスプレイをサイズ変更する方法において、
前記ディスプレイを切断して対象部分と余剰部分を分離させ、それにより、前記対象部分に沿って、前記対象部分のプレート間の領域に通じる露出エッジを生じさせるステップと、
前記露出エッジに沿ってプレート間に粘着剤の少なくとも一部が延在するようように、前記露出エッジに沿って粘着剤を塗布するステップと、
プレート間に延在する粘着剤が前記露出エッジに沿って実質的なシールを維持する状態で、プレート間から延出する、前記露出エッジに沿う外部の粘着剤のほぼすべてを取り除くステップと、
外部の粘着剤のほぼすべてを取り除いた後に、前記対象部分の露出エッジにおける電気的短絡を取り除くステップを備えることを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の方法において、
電気的短絡を取り除くステップが、
前記短絡を開放できるように前記露出エッジ上の短絡に機械的力を加えるステップと、
開放された短絡に追加の力を加えるステップとを含み、
前記追加の力が、電気的力、化学的力および熱的力からなる群から選択されるものであることを特徴とする方法。
【請求項４】
サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの短絡を修復する方法であって、
サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分を得るステップと、
前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分における短絡と、対応する前記対象部分の画像領域におけるピクセルの障害ラインとを識別するステップと、
短絡を開放できるように短絡に機械的力を加えるステップであって、ピクセルの障害ラインを消滅させるステップと、
開放された短絡に追加の力を加えるステップとを備え、
前記追加の力が、電気的力、化学的力および熱的力からなる群から選択されるものであることを特徴とする方法。
【請求項５】
サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの短絡を修復する方法であって、
サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分を得るステップと、
前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分における短絡と、対応する前記対象部分の画像領域上のピクセルの障害ラインとを識別するステップと、
短絡を開放できるように短絡に機械的力および化学的力を同時に加えて、ピクセルの障害ラインを消滅させるステップと、
開放された短絡のストレステストを行うステップと、
前記ストレステスト中にピクセルの障害ラインが現れないことを確認するステップと、
その確認するステップの後に、開放された短絡に隣接する領域に保護材料を塗布するステップとを備えることを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法において、
開放された短絡に追加の力を加えるステップをさらに備え、
前記追加の力が、電気的力および熱的力からなる群から選択されるものであることを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項３又は４に記載の方法において、
開放された短絡のストレステストを行うステップをさらに備えることを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項５又は７に記載の方法において、
前記ストレステストを行うステップが、湿潤アプリケータで、開放された短絡を擦るステップと、その擦る間にピクセルの障害ラインが見えなくなることを確認するステップとを含むことを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項３又は４に記載の方法において、
開放された短絡に隣接する領域に保護材料を塗布するステップをさらに備えることを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項５又は９に記載の方法において、
前記保護材料が誘電性のシーリング剤であることを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の方法において、
前記保護材料を塗布した後に、開放された短絡のストレステストを行うステップと、
ピクセルの障害ラインが再び現れないことを確認するステップとをさらに備えることを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項３、４又は６のいずれか１項に記載の方法において、
前記追加の力が化学的力であることを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項３、４又は６のいずれか１項に記載の方法において、
前記追加の力が電気的力であることを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項３、４又は６のいずれか１項に記載の方法において、
前記追加の力が熱的力であることを特徴とする方法。
【請求項１５】
請求項３、４、６又は１２乃至１４のいずれか１項に記載の方法において、
開放された短絡に第２の追加の力を加えるステップをさらに備え、
前記第２の追加の力が、前記追加の力とは異なるものであり、かつ電気的力、化学的力および熱的力からなる群から選択されるものであることを特徴とする方法。
【請求項１６】
請求項５、７、８又は１１のいずれか１項に記載の方法において、
前記ストレステストを行うステップが、前記フラットパネルディスプレイのパネルを曲げるステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項１７】
請求項５、７、８又は１１のいずれか１項に記載の方法において、
前記ストレステストを行うステップが、湿潤アプリケータで、開放された短絡を擦るステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項１８】
サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの短絡を防止する方法であって、
サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分を得るステップと、
前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイのカットエッジに化学エッチング液を塗布するステップであって、前記カットエッジ付近の回路電極間の分離距離を増加させることができるように、化学エッチング液を塗布するステップとを備えることを特徴とする方法。
【請求項１９】
サイズ変更されたフラットパネルディスプレイのシールの耐久性を高める方法であって、
前記ディスプレイのカットエッジに塗布されたサイズ変更シールを有するサイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分を得るステップと、
前記サイズ変更シールから露出電極を除去できるように、化学エッチング液含浸材料で前記サイズ変更シールを磨くステップとを備えることを特徴とする方法。
【請求項２０】
サイズ変更されたフラットパネルディスプレイのシールの耐久性を高める方法であって、
前記ディスプレイのカットエッジに塗布されたサイズ変更シールを有するサイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分を得るステップと、
露出電極を除去できるように、化学エッチング液含浸材料で前記サイズ変更シールを擦るステップとを備えることを特徴とする方法。
【請求項２１】
請求項１８乃至２０のいずれか１項に記載の方法において、
前記サイズ変更シールのストレステストを行うステップをさらに備えることを特徴とする方法。
【請求項２２】
請求項１８乃至２０のいずれか１項に記載の方法において、
既存の短絡を開放できるように、前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイのカットエッジに沿って化学エッチング液が塗布されることを特徴とする方法。
【請求項２３】
請求項１８乃至２０のいずれか１項に記載の方法において、
化学エッチング液とほぼ同時に、前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイのカットエッジに機械的力を加えるステップをさらに備えることを特徴とする方法。
【請求項２４】
請求項２１に記載の方法において、
前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分上に画像を表示しながら、湿潤剤で前記サイズ変更シールを擦ることにより、前記サイズ変更シールのストレステストが行われることを特徴とする方法。
【請求項２５】
請求項２１に記載の方法において、
前記サイズ変更されたフラットパネルディスプレイの対象部分上に画像を表示しながら、金属箔で前記サイズ変更シールを擦ることにより、前記サイズ変更シールのストレステストが行われることを特徴とする方法。