【誤訳訂正書】
【提出日】平成26年9月8日(2014.9.8)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体または半導体のナノ粒子を、前記ナノ粒子の融点以下の融点をもつポリマーを用いたカプセルに包んだ粉末材料を焼結して、導電性を高める焼結方法において、
前記粉末材料を絶縁基板上の層として配する工程と、
前記粉末材料に電圧を印加して電場を形成する工程を含み、
前記ナノ粒子間の前記ポリマーを、前記層の電気伝導性と温度の間の正のフィードバックによって溶融し、前記ナノ粒子を互いに焼結して導電性を高めた材料を形成することを特徴とした焼結方法。
【請求項２】
請求項１に記載の焼結方法において、粉末材料の実質的に対極な位置に配した電圧電極を使用して焼結を行うことを特徴とした焼結方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の焼結方法において、電圧を電圧源より発生させ、
該電圧源のインピーダンスを粉末材料の抵抗値よりも低いものとし、該粉末材料は、電圧を接続した瞬間のトンネル効果により伝導性を持つことを特徴とした焼結方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の焼結方法において、前記電圧を低電圧源により供給できることを特徴とした焼結方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の焼結方法において、電圧電極間の中心部にある粉末材料のみ焼結することを特徴とした焼結方法。
【請求項６】
請求項５に記載の焼結方法において、前記焼結が、材料個別の所定段階に達したとき、前記電圧のスイッチをオフにすることを特徴とした焼結方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載の焼結方法において、前記電圧には抵抗を与えるものとし、該抵抗の強さは、粉末材料の層に与える電力が焼結によって増加し、所定の基準値に達すると、焼結を停止するような強さに設計したことを特徴とした、焼結方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の焼結方法において、−５０〜１００℃の外気温で行うことを特徴とした焼結方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の焼結方法において、大気圧の下に行うことを特徴とした焼結方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の焼結方法において、金属ナノ粒子または半導体ナノ粒子を使用することを特徴とした焼結方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の焼結方法において、ＰＥＯ又はＰＰＯのカプセルに包んだナノ粒子を使用することを特徴とした焼結方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の焼結方法において、前記ナノ粒子の平均直径を１〜１００ｎｍとすることを特徴とした焼結方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の焼結方法において、ナノ粒子を包含する層の、電圧による温度上昇のみを利用して、焼結を開始させることを特徴とした焼結方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の焼結方法において、回路基板上に導体または半導体の構造を形成するに際し、表面の少なくとも一部分に前記粉末材料の層を具える回路基板を使用することを特徴とした焼結方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の焼結方法において、電圧を、回路基板と略平行に粉末材料層に印加することを特徴とした焼結方法。
【請求項１６】
請求項１４に記載の焼結方法において、粉末材料層に電圧を印加し、該電圧は、少なくとも部分的に、回路基板の表面に対して垂直であることを特徴とした焼結方法。
【請求項１７】
請求項１４または１５に記載の焼結方法において、全ての粉末材料層が焼結される前に、焼結を停止し、粉末材料の未焼結部分を回路基板の表面から除去することを特徴とした焼結方法。
【請求項１８】
請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の焼結方法において、粉末材料層を使用し、該粉末材料の熱容量は、該粉末材料を配置する領域における回路基板の熱容量よりも十分に低いものとすることを特徴とした焼結方法。
【請求項１９】
請求項１４〜１８のいずれか一項に記載の焼結方法において、回路基板を使用し、該回路基板は、１００℃超の温度で化学的または物理的特性を恒久的に変化させる材料から成ることを特徴とした焼結方法。
【請求項２０】
請求項１４〜１９のいずれか一項に記載の焼結方法において、コーティングを行う工程を含み、該工程において、ナノ粒子を包含したコーティングを回路基板上に施すことにより、前記粉末材料層を生成することを特徴とした焼結方法。
【請求項２１】
請求項１４〜１９のいずれか一項に記載の焼結方法において、回路基板を電極手段に本質的に接触させて粉末材料の層に焼結電圧を印加し、該電極手段は、粉末材料の層に、部分的に電圧を印加するための手段を含むことを特徴とした焼結方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の焼結方法において、前記電極手段は、回転式ローラを含むことを特徴とした焼結方法。
【請求項２３】
請求項１〜２２のいずれか一項に記載の焼結方法を用いて、プリント電子基板、半導体コンポーネントまたはビアを製造、或いは、電気コンポーネントの接点を作成する方法。
【請求項２４】
請求項１〜２２のいずれか一項に記載の焼結方法を用いて、ナノ粒子を包含する１以上の領域含む電子モジュールの、周波数特性や感度のような電気的特性を変化させるため、該モジュールにおける２導体領域間の抵抗値を減少させる方法。
【請求項２５】
回路基板並びに、該回路基板の表面パターンとして、ナノ粒子を配して形成した導体または半導体パターンを、含む電子製品において、前記導体または半導体パターンは、前記ナノ粒子の融点以下の融点をもつポリマーを用いてカプセル化された導体または半導体ナノ粒子の層により形成され、電圧印加によって前記層の電気伝導性と温度の間の正のフィードバックを用いて、前記ナノ粒子間の前記ポリマーを溶融し、前記ナノ粒子を互いに焼結できることを特徴とした電子製品。
【請求項２６】
請求項２５に記載の電子製品において、さらに、電圧電極を含み、該電圧電極は、前記パターンの対極側に配置され、パターンを形成することを特徴とした電子製品。
【請求項２７】
請求項２５または２６に記載の電子製品において、回路基板から除去することのできる未焼結粉末材料層を含むことを特徴とした電子製品。
【請求項２８】
請求項２５〜２７のいずれか一項に記載の電子製品において、該電子製品が、サーキットボード、半導体コンポーネント、表示マトリクス、遠隔識別機、盗難センサまたは記憶回路であることを特徴とした電子製品。
【請求項２９】
請求項２５〜２８のいずれか一項に記載の電子製品において、プリント電子製品であることを特徴とした電子製品。
【請求項３０】
１以上の電気回路を含む、初期状態に特定の電気特性および機能を有する電子モジュールであって、
前記電子モジュールはナノ粒子の融点以下の融点をもつポリマーを用いてカプセル化されたナノ粒子を含有する１以上の領域を含み、
該領域に電圧印加することで、前記領域の電気伝導性と温度の間の正のフィードバックを用いて、前記ナノ粒子間の前記ポリマーを溶融し、前記ナノ粒子を互いに焼結することにより、前記領域は、前記電気回路に含まれる２以上の導電エリアと電気的に結合され、前記電気回路の電気特性または機能を変化させることを特徴とした電子モジュール。
【請求項３１】
請求項３０に記載の電子モジュールにおいて、外部電子モジュールから前記導電エリア間に前記焼結を可能とする電圧を印加することを特徴とした電子モジュール。
【請求項３２】
請求項３０または３１に記載の電子モジュールにおいて、盗難検知器、遠隔識別子または記憶回路であることを特徴とした電子モジュール。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２３】
本発明による方法は、電場を基にしたものであるため、これによって、焼結のみでなく、導電パターンの構築も可能である。本発明の方法は、例えば、回路電子技術、印刷電子技術およびコンポーネント製造に関係して用いる薄い線幅の製作に適している。本発明の方法は、コンポーネントにおける接点および金属製ビアの製造にも使用可能である。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４３】
ステップ１１では、例えば、上述の分散等によりナノ粒子を回路基板に適用させる。溶媒またはペーストを使用するとき、回路基板表面には、ドライ・コーティングをしていることが好ましく、ナノ粒子の濃度を焼結に適切なレベルまで増加する。これは、ナノ粒子が融解するとき、該ナノ粒子が、互いに結合し合うことによって、１つの電気伝導的な鎖または領域となることができることを意味する。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４４】
ステップ１２では、表面に電圧を印加して、電場を形成する。電圧は、ナノ粒子の適用領域に既設の電極を使用して、または、表面付近に後発的に設置した電極を使用して回路基板表面に印加することができる。当然ながら、一方の電極を表面上に既設しておき、基本的に表面に接触したものとし、また他方の電極を表面に後発的に設置する（例、手動により接触させる）いうような手段で、行うこともできる。電圧の振幅は、電極間距離に依存し、所望の焼結速度および焼結度により変化させる。電極ギャップを１００μｍとしたときの一般的な焼結電圧は、１〜１０Ｖ、好適には、約５〜８Ｖである。電極ギャップは、通常、１０μｍ〜５ｎｍ、好適には、１０μｍ〜１ｎｍの範囲で変化させる。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４５】
ステップ１３では、焼結を終了させる。焼結の終了は、異なる方法で行うことができる。第１に、表面の層全てを焼結したときに、自動的に焼結を終了させる方法である。半導体粒子を使用する場合、焼結した層は、電極回路をショートさせ得る。第２に、スイッチを入れてから一定時間経過後に電圧の接続を切ることができる。スイッチの切替えは、フィードバック対応とすることもできる。電圧スイッチを切った後、焼結が停止し、層は通常の温度に戻る。第３に、表面の十分広い領域を焼結したときに、焼結が終了するというように、電圧給電回路を設計することもできる。これは、例えば、低電圧源と直列に接続した抵抗等によって、簡単に実施することができる。焼結した部分の電力消費は、これによって、一定レベルまで増加し、表面の抵抗値が低下することによって、それ以上の焼結を引き起こすのに十分な電力を得られなくなる。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４６】
ステップ１４では、未焼結の金属を回路基板から機械的に、化学的に、またはその他の方法によって除去する。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４７】
ステップ１５および１６により、本発明の方法を継続することができる。ステップ１５および１６では、導体パターンの上に絶縁層を被せ（ステップ１５）、その後、第２の導体または半導体層を貼り付けることにより、製品の製造を継続する（ステップ１６）。このようにして、多重層の半導体構成構造、サーキットボードまたはその他機能的電子モジュール全般を、製造することができる。従って、本明細書に記載した方法は、特にプリントした電子適用技術に適切である。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５０】
本発明の方法は、段階的に実施することにより、この方法の後続ステップにおいて、先行ステップで焼結した半導体構造を、後続ステップでの電極として使用することができる。例えば、広範囲の表面の焼結を利用して、終了した導体を使用することにより、これらの間の表面を焼結することができる。例えば、緻密な導体パターンまたは導体格子を作成するとき、新しいナノ粒子層を継続的に使用し、電圧を接続して予め層を焼結することによって、より緻密度の高いパターンを作成することができる。始めのステップでは、（２つの）電極領域が存在し、後続ステップで、（１つの）第１の予焼結導体を電極間に配置し、その次のステップで、（２つの）新しい焼結導体を各電極領域および上記第１の予焼結導体間に生成し、該次のステップで更なる４つの新しい焼結線を生成すること等ができる。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５４】
図２は、細いグリッドから成るトランジスタの一製造方法である。ステップ（ａ）において、ナノ粒子を包含するインク２０を、回路基板（図示せず）上の電極２２ａおよび２２ｂ間に、（部分的に両電極の上に乗るようにして）プリントする。電圧を電極２２ａおよび２２ｂ間に印加し、インクが形成する層の中心部２４を焼結させる。ステップ（ｂ）において、前記層の未焼結部分を除去すると、電極および焼結導体２４の間に、中間領域２６が残る。ステップ（ｃ）において、電極２２ａおよび２２ｂ間の焼結層に、絶縁グリッド２８をプリントする。ステップ（ｄ）において、さらに有機質または非有機質の半導体層２９を、絶縁グリッド２８の上にプリントし、電極２２ａおよび２２ｂと接触させる。但し、前記半導体層２９は、絶縁グリッド２８があるために焼結導体２４とは隔離している。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５５】
コンポーネント製造の方法の用途としては、回路基板に配した１以上の電極を利用することが一般的であり、該電極は、製造工程における焼結用の電極としても、完成コンポーネントの接続端子としても利用できる。本発明の方法は、コンポーネント速度に最も大きく影響する要素、すなわち、通常は、最小線の幅を、機械的作業を施さずに製造できるという特徴的な利点を持つ。特に、上述した３ステップ（プリント・ステップ、部分焼結ステップ、未焼結部分の除去ステップ）による方法は、プリント済み電子コンポーネントの製造のための予備工程に適している。
【誤訳訂正１１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６８】
欧州連合では、全てのＲＦＩＤ回路は、消費者によって無効化できる必要がある。ＵＨＦ（極超短波）値域のＲＦＩＤ回路を、盗難防止用として使用することもできる。電気焼結を利用することにより、電場を利用し、購入後にＲＦＩＤ回路のアンテナをショートさせることができ、また、読み取り不可能な回路を作成できる。アンテナがショート回路に適している場合、ＵＦＤ−ＲＦＩＤの読み取り可能範囲が、数メートル（例えば、４〜６メートル）から、数センチメートル（例えば、０〜１０ｃｍ）に落ちるような状況を作ることができる。従って、再起動後は、消費者に盗難の疑いがかけられる可能性がなく、購入した製品から第３者が、製品内の遠隔識別装置の近距離を読み取ることによって、情報を得ることもできない。この配置は、ＵＨＦアンテナが、アンテナの形状を持ったまま壊れ、例えば、１３．５６ＭＨｚのアンテナであって、消費者が、携帯装置等の適切な読取装置を使用可能であって、回路からデータを取得し得る方法にも製造できる。今日、いくつかのＲＦＩＤ回路は、プログラムによらなければ製造できないという側面を有するが、不都合にも、これによって消費者が製品内のＲＦＩＤ回路を利用するのを防止される。
【誤訳訂正１２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７４】
図５は、ローラ焼結の一実施形態を、より詳細に示した図である。織物５４は、ローラ５１および５６の組によって送られる。第１ステップにおいて、粉末材料５２を、織物の表面に乗せる。その後、織物を電極ローラ５６に送り、焼結電圧を印加した電極に送る。電極配列により定まる導体パターンを、織物５４上に再形成することによって、導体パターンを形成された織物５８ができる。回路基板の送り速度は、調節することができるので、粉末材料の電場内での遅れを十分に長くし、完全に焼結されるようにできる。