【事件の表示】
　平成９年特許願第２２００７３号「プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年２月２６日出願公開、特開平１１−５４８５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　　本願は、平成９年７月３１日の出願であって、平成１５年６月３０日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月７日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同年９月３日付で手続補正がなされたものである。
　
【２】平成１５年９月３日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　　平成１５年９月３日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
　１．補正後の本願発明
　　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
　　「
ガラスエポキシ又はビスマレイドトリアジンを絶縁基材とし、
　　前記ランドに対してラインが入る部分に、
該ラインからランド外周への接線をその外形形状とする
左右に
と補正された。
　
　　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「プリント配線板」の絶縁基材の材質について「ガラスエポキシ又はビスマレイドトリアジンを絶縁基材とし」との限定を付加し、同じく「ティアドロップ」について「ラインからランド外周への接線をその外形形状とするティアドロップが左右に形成され」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　　なお、上記補正における「ビスマレイドトリアジン」なる用語は、その根拠とする本願明細書の段落【００２６】に記載された「ＢＴ（ビスマレイ
ミ
ミ
　
　　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
　２．引用例
　（１）原査定の拒絶の理由に引用された特開平１−１１５１９５号公報（以下、「引用例１」という。）には、「プリント配線板」に関し、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
　　ア．「特に、フレキシブル基板にあっては、ライン（２１）が直接ランド（２２）に接続されたものであると、この基板を折り曲げたときライン（２１）とランド（２２）の接続部分に応力が集中して、このライン（２１）とランド（２２）の接続部分にて断線することがある。これを回避して電気的導通の信頼性を上げるのが、ティアドロップ（２３）なのである。
　　しかし、その反面、ランド（２２）にティアドロップ（２３）を付加すればそれだけランド（２２）の面積が大きくなり、ティアドロップ（２３）を付けない場合に比べて高密度配線ができないという問題があった。例えば、第６図に点線で示した配線パターンの様に、…ティアドロップ（２３）を付けた場合には、そのままでは絶縁間隔が取れなくなって配線不可能になり、ティアドロップ（２３）を付けない場合に比べて高密度に配線することができなくなる。」（１頁右下欄１５行〜２頁左上欄１６行）
　　イ．「本発明の目的とするところは、ティアドロップ付ランド近傍にも高密度に配線可能な高信頼性のプリント配線板を提供することである。」（２頁右上欄９〜１１行）
　　ウ．「以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
　　「ライン（１１）及びランド（１２）から構成された導体回路を有し、このライン（１１）とランド（１２）の接続部分に半円形状の補助ランドによるティアドロップ（１３）を形成したプリント配線板において、
　　ランド（１２）とライン（１１）の中心同志を結んだ中心線より補助ランドの中心を片側にずらしたティアドロップ（１３）を設けたことを特徴とするプリント配線板（１０）」
である。」（２頁右上欄１３行〜左下欄６行）
　　エ．「第２図に示すように、ライン（１１）とランド（１２）とが接続される部分であって、他の配線パターン（１４）が形成される側の部分については、ティアドロップ（１３）と他の配線パターンとの配線間距離が確保されるだけティアドロップが反対側にずらしてあるのである。
　　換言すれば、本発明に係るプリント配線板（１０）にあっては、第５図あるいは第６図に示した従来のティアドロップ（２３）形状に比べて、他の配線パターン（１４）を形成するための空間を確保できるのである。」（２頁左下欄１５行〜右下欄７行）
　　オ．「本発明の効果を得るためには、他の配線の存在する側のみのティアドロップの面積を減らせば良いので、ティアドロップ（１３）の形状は、第３図に示す様に複数の補助ランドによるもの…でもその効果を得ることが出来る。」（３頁左上欄１８行〜右上欄５行）
　
　　特に、第３図のものは、記載事項オも参照すると、ライン（１１）とランド（１２）の接続部分の左側に小円形のティアドロップ（１３）を形成し、右側にはそれよりも更に小さな小円形のティアドロップ（１３）を形成して左右非対称のティアドロップを設けており、これによって右側領域に、他の配線パターンを形成するための空間を確保して、高密度に配線可能にしているとともに、ライン（１１）とランド（１２）の接続部分の補強も行っているものと認められる。
　
　　これらの記載によれば、引用例１には、下記の発明（以下「引用発明１」という。）が開示されていると認められる。
　　「ライン及びランドから構成された導体回路を有し、このラインとランドの接続部分にティアドロップを形成したプリント配線板において、
　　前記ランドに対してラインが入る部分に、小円形のティアドロップが左右に形成され、
　　一方のティアドロップに対して、他方のティアドロップが小さい、左右非対称のティアドロップを設けたプリント配線板。」
　
　（２）同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特許第２５１９０６８号公報（発行日　平成８年７月３１日）（以下、「引用例２」という。）には、「ライン及びランドから構成された導体回路を有し、このラインとランドの接続部分にティアドロップを形成したプリント配線板」（１頁１欄９〜１１行）に関し、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　
　　カ．「特に、フレキシブル基板にあっては、ライン（２１）が直接ランド（２２）に接続されたものであると、この基板を折り曲げたときライン（２１）とランド（２２）の接続部分に応力が集中して、このライン（２１）とランド（２２）の接続部分にて断線することがある。これを回避して電気的導通の信頼性を上げるのが、ティアドロップ（２３）なのである。
　　しかし、その反面、ランド（２２）にティアドロップ（２３）を付加すればそれだけランド（２２）の面積が大きくなり、ティアドロップ（２３）を付けない場合に比べて高密度配線ができないという問題があった。例えば、第７図に点線で示した配線パターンの様に、…ティアドロップ（２３）を付けた場合には、そのままでは絶縁間隔が取れなくなって配線不可能になり、ティアドロップ（２３）を付けない場合に比べて高密度に配線することができなくなる。なお、第７図のティアドロップ（２３）は円形のものを例示したが、以上のことは第６図に示したような三角形状のものであっても同様である。」（１頁２欄１０行〜２頁３欄１４行）
　　キ．「本発明の目的とするところは、ティアドロップ付ランド近傍にも高密度に配線可能な高信頼性のプリント配線板を提供することである。」（２頁３欄２５〜２７行）
　　ク．「以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
　　「ライン（１１）及びランド（１２）から構成された導体回路を有し、このライン（１１）とランド（１２）の接続部分にティアドロップ（１３）を形成したプリント配線板において、
　　ランド（１２）に対してライン（１１）が入る片側部分にのみティアドロップ（１３）を設けたことを特徴とするプリント配線板（１０）」
である。」（２頁３欄２９〜３８行）
　　
　　第１図、第２図の実施例において、ライン（１１）の左側にのみ形成された ティアドロップ（１３）の形状は三角形状であるが、その斜辺は円形のランド（１２）の外周に対し接線状をなしていることは明らかである。
　　また、従来例の第６図においては、ライン（２１）の両側に上記三角形状のティアドロップ（２３）を左右対称に形成したものに相当し、上記と同様にその各斜辺は円形のランド（２２）の外周に対し接線状をなしていることは明らかである。
　
　　以上のことから、引用例２には、下記の発明（以下、「引用発明２」という。）が開示されているものと認められる。
　　「ライン及びランドから構成された導体回路を有し、
　　このラインとランドの接続部分にティアドロップを形成したプリント配線板において、
　　前記ランドに対してラインが入る部分に、該ラインからランド外周へ接線状をなして、その外形形状とするティアドロップが左右に、又は一方に形成され、
　　左右対称に、又は一方のみに（すなわち、左右非対称に）ティアドロップを設けたプリント配線板。」
　
　３．対比
　　そこで、本願補正発明と引用発明１とを比較すると、両者は、
　　「ライン及びランドから構成された導体回路を有し、このラインとランドの接続部分にティアドロップを形成したプリント配線板において、
　　前記ランドに対してラインが入る部分に、ティアドロップが左右に形成され、
　　一方のティアドロップに対して、他方のティアドロップが小さい、左右非対称のティアドロップを設けたことを特徴とするプリント配線板。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
　
　　＜相違点１＞
　　プリント配線板の絶縁基材として、本願補正発明では、ガラスエポキシ又はビスマレイドトリアジン（ビスマレイミドトリアジン）を用いたのに対し、引用発明１では、絶縁基材の材質について言及されていない点。
　
　　＜相違点２＞
　　ティアドロップの外形形状に関し、本願補正発明では、ラインからランド外周への接線をなすものであって、一方のティアドロップの片角度に対して他方の小さい方のティアドロップの片角度が大きいのに対し、引用発明１では、小円形であってラインからランド外周への接線をなすものではない点。
　
　４．判断
　　＜相違点１＞について
　　プリント配線板の絶縁基材として、ガラスエポキシ又はビスマレイドトリアジン（ビスマレイミドトリアジン）を用いた点は、従来周知の技術（例えば、特開昭６０−２３４３９３号公報「本発明において樹脂含有電気絶縁性基材には電気絶縁性の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂が用いられる。これらの樹脂としては、従来硬質及びフレキシブルプリント配線板の絶縁材料及び回路の支持用として用いられるものであれば、すべて使用することができる。」（３頁左上欄２〜７行）、「しかしながら、…耐湿性等高度の性能を要求される場合には、熱硬化性樹脂が好ましい。すなわち、エポキシ樹脂、…ビスマレイドトリアジン樹脂、…等が挙げられる。」（３頁左上欄１８〜右上欄５行）；特開昭６２−１５６９３１号公報「基板（２１）として、…エポキシ材を使用し」（５頁左下欄７〜８行）、「基板（２１）として、…ガラスビスマレイドトリアジンを使用し」（６頁左上欄４〜５行）；特開昭６２−３６９００号公報「５．可撓性基板基材として…、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、…のいずれかからなるフィルムあるいは、それらの樹脂とガラスクロスとを複合化した基材を使用することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の複合プリント基板の製造方法。」（１頁右下欄７〜１２行）；国際公開パンフレットＷＯ８４／０４４４１（国際公開日１９８４年１１月８日）「（１０）はプリント配線用基板であり、エポキシ樹脂、…、ビスマレイミドトリアジン樹脂とガラスクロスと金属箔とから成る積層板」（３頁２６行〜４頁１行）参照）であるから、当業者が容易に想到しえたものである。
　
　　＜相違点２＞について
　　ティアドロップの外形形状をラインからランド外周への接線状とし、三角形状にした点は、引用発明２にも記載されているが、この点は従来周知の技術にすぎず（例えば、特開昭６３−８１８９１号公報第４図〜第６図、特開昭６４−８４７８５号公報注．引用例２の公開公報参照)、引用発明１の左右の大小の小円形ティアドロップに代えて大小の三角形状のものにして、ティアドロップの外形形状をラインからランド外周への接線とすることは、当業者が容易に想到できたものである。
　　その際、大きい方の三角形状の片角度と小さい方の三角形状の片角度とを比較すると、後者の片角度の方が大きくなることは自明のことである。
　
　　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例１、引用例２及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　　したがって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　５．むすび
　　以上のとおり、本件補正は、平成１５年改正前の特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
【３】本願発明について
　
　１．平成１５年９月３日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１、２に係る発明は、平成１４年１０月１５日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　　「【請求項１】　ライン及びランドから構成された導体回路を有し、このラインとランドの接続部分にティアドロップを形成したプリント配線板において、
　　前記ランドに対してラインが入る部分に、左右にティアドロップが形成され、
    一方のティアドロップの片角度に対して、他方のティアドロップの片角度が大きく、かつ、小さいティアドロップである左右非対称のティアドロップを設けたことを特徴とするプリント配線板。」
　　【請求項２】　ライン及びランドから構成された導体回路を有し、このラインとランドの接続部分に左右の予め設定された形状内の１つのティアドロップを形成するプリント配線板の製造方法において、
　　前記ラインの左および右に配設される１の形状のティアドロップが、ランドの右側および左側がそれぞれ他の導体回路から所定の間隔を有するかを判断するステップと、
　　前記所定間隔を設け得る形状の角度が異なるティアドロップを付加するステップとを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。」
　
　２．引用例
　　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、及び、その記載事項は、前記「【２】２．」に記載したとおりである。
　
　３．対比・判断
　　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は、前記【２】で検討した本願補正発明から「プリント配線板」の限定事項である「ガラスエポキシ又はビスマレイドトリアジンを絶縁基材とし、」との構成を省き、「ティアドロップ」の限定事項である「ラインからランド外周への接線をその外形形状とする」との構成を省いたものである。
　　そうすると、本願発明１の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「【２】４．」に記載したとおり、引用例１、引用例２、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１、引用例２、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　４．むすび
　　以上のとおり、本願発明１は、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明、及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　したがって、本願の請求項２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきである。
　　よって、結論のとおり審決する。