(57)【要約】【課題】被処理物から除去した除去物がが被処理物に再付着するのを防止でき、しかも排気量を削減でき、低コストのスチーム処理装置の提供。【解決手段】スチーム処理のための蒸気Ｇ１を被処理物Ａに向けて噴射する蒸気噴射ノズル２と、蒸気噴射ノズル２の近傍に設けられ、スチーム処理に供された後の蒸気Ｇ２の少なくとも一部をスチーム処理の系外に排出する排気機構５と、スチーム処理後の蒸気Ｇ２を冷却する冷却機構６と、からなるスチーム処理部１０が備えられ、被処理物Ａの表面とチーム処理部１０との隙間に冷却機構６により冷却されて凝縮した蒸気の凝縮液Ｌ２が通過可能な流路１５が形成されたスチーム処理装置。【選択図】  図１
2004216256.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スチーム処理のための蒸気を被処理物に向けて噴射する蒸気噴射ノズルと、該蒸気噴射ノズルの近傍に設けられ、スチーム処理に供された後の蒸気の少なくとも一部をスチーム処理の系外に排出する排気機構と、スチーム処理に供された後の蒸気を冷却する冷却機構と、からなるスチーム処理部が備えられ、前記被処理物の表面と前記スチーム処理部との隙間に前記冷却機構により冷却されて凝縮した前記蒸気の凝縮液が通過可能な流路が形成されたことを特徴とするスチーム処理装置。
【請求項２】
前記冷却機構が、前記排気機構流入前の蒸気を冷却する第１の冷却機構と、前記排気機構を通過する蒸気を冷却する第２の冷却機構とからなることを特徴とする請求項１記載のスチーム処理装置。
【請求項３】
前記蒸気の凝縮液をスチーム処理の系外に排出する凝縮液排出機構が前記流路に連通されたことを特徴とする請求項１又は２記載のスチーム処理装置。
【請求項４】
前記被処理物を傾斜した状態で搬送させる傾斜搬送機構が備えられたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のスチーム処理装置。
【請求項５】
前記第１の冷却機構と前記第２の冷却機構は一体化されたものであることを特徴とする請求項２に記載のスチーム処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は被処理物の表面に蒸気を噴射してスチーム処理を行うスチーム処理装置に係わり、特に、半導体デバイス、液晶表示パネル等の製造工程における洗浄（リンス）工程やフォトリソグラフィー工程のレジスト剥離工程等に用いて好適な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイス、液晶表示パネル等の電子機器の分野においては、その製造プロセス中に半導体基板やガラス基板等の被処理基板を洗浄処理する工程が必須である。
このような洗浄工程に用いられる洗浄装置の一種に被処理基板の表面に蒸気を噴射して洗浄を行うタイプのものがある。図４は、蒸気を噴射するタイプの従来の洗浄装置の概略構成を示す図である（例えば、特許文献１参照。）。
図４中符号６０はチャンバーである。このチャンバー６０には、被処理基板６１を搬出する機構６２と、基板の支持・回転機構６３と、この支持・回転機構６３に支持された基板６１に接触させて基板表面に水蒸気を供給する水蒸気導入口７１と、水蒸気を基板６１表面に噴射する水蒸気噴射ノズル７２と、気体を基板６１表面に噴射する気体噴射ノズル７３と、排気・排液機構６６とが備えられている。
図４の洗浄装置を用いて被処理基板を洗浄するには、チャンバー６０内に搬送した被処理基板６１を支持・回転機構６３で支持した後、この被洗浄基板６１の表面に気体噴射ノズル７３から気体を吹き付けるとともに水蒸気噴射ノズル７２から水蒸気を吹き付けることにより洗浄処理を行っていた。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２５２６３１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら図４のような洗浄装置にあっては、洗浄に供された後の蒸気は被処理基板６１からの跳ね返りなどでチャンバー６０内の全域に飛散し、チャンバー６０の内壁等に付着することがある。洗浄に供された後の蒸気は、基板からの除去物が含まれていることが多いため、チャンバー６０の内壁等に上記除去物が付着することになる。
また、チャンバー６０の排気は、排気・排液機構６６による一括した排気であるため、洗浄に供された後の蒸気は排気の気流に乗る前にチャンバー６０の内壁などに付着し、凝縮することがある。この凝縮液には、チャンバー６０の内壁に付着している除去物が溶解するため、それが被洗浄基板に落下すると、既に洗浄した面を汚染してしまうという問題があった。また、従来の洗浄装置では、チャンバー６０内は、排気・排液機構６６によって一括して行うので、排気量が多くなってしまう。
また、チャンバー６０を構成する材料によっては、上記内壁に付着した凝縮液に溶解し、これが被洗浄基板に落下して汚染してしまうという問題があった。その対策としては、チャンバーをクリーン化する、すなわち、被処理基板を汚染する恐れのない材料から構成すればよいが、コスト高となってしまう。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、被処理物から除去した除去物が被処理物に再付着するのを防止でき、しかも排気量を削減でき、低コストのスチーム処理装置を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討および研究を重ねた結果、被処理物に付着しているパーティクル等の粒子や有機物などの付着物については液体よりも蒸気の方が除去し易いため、温度や圧力を調整した蒸気を被処理物に噴射することで効率良く除去できるようにし、また、被処理物から除去した物は蒸気と一緒に排出するよりも液体と一緒に排出した方が除去物の運搬能力が高いため、スチーム処理に供された後の蒸気は冷却して凝縮液とし、この凝縮液と一緒に上記除去物を効率良く排出できるようにすることで、上記課題を解決できることを見出し本発明を完成したのである。
【０００７】
すなわち、本発明のスチーム処理装置は、スチーム処理のための蒸気を被処理物に向けて噴射する蒸気噴射ノズルと、該蒸気噴射ノズルの近傍に設けられ、スチーム処理に供された後の蒸気の少なくとも一部をスチーム処理の系外に排出する排気機構と、スチーム処理に供された後の蒸気を冷却する冷却機構と、からなるスチーム処理部が備えられ、前記被処理物の表面と前記スチーム処理部との隙間に前記冷却機構により冷却されて凝縮した前記蒸気の凝縮液が通過可能な流路が形成されたことを特徴とする。
蒸気噴射ノズルから噴射される蒸気としては、水蒸気に限らず、本発明のスチーム処理装置の用途によってはレジスト剥離液等の薬液の蒸気であってもよい。
【０００８】
かかる構成のスチーム処理装置によれば、被処理物の付着物は蒸気噴射ノズルから基板に向けて噴射する蒸気の温度や圧力を調整することで効率良く除去できる。そして、スチーム処理に供された後の蒸気の少なくとも一部は上記冷却機構により冷却され、凝縮液とされるので、スチーム処理に供された後に蒸気のままで存在し続けるものが少なくなり、しかも、この蒸気のまま残っているものは上記排気機構により速やかにスチーム処理部の系外に排出することができるので、従来の装置に比べてスチーム処理に供された後の蒸気が飛散する領域が少なくて済むうえ、被処理物から除去した有機物や塵等の除去物は上記凝縮液と一緒に上記流路を通ってスチーム処理の系外に効率良く排出でき、被処理物から除去した除去物（被処理物の除去物）が被処理物に再付着するのを防止できる。
さらに、本発明のスチーム処理装置では、スチーム処理に供された後の蒸気が蒸気のままで存在し続けるものが少なくなり、排気量を削減できる。
また、本発明のスチーム処理装置では、スチーム処理に供された後の蒸気が飛散する領域が少なくて済むので、スチーム処理装置全体をクリーン化する必要がなく、例えば、排気機構部分を被処理物を汚染する恐れのない材料から構成すればよいので、クリーン化に必要な材料費を削減でき、低コストとすることができる。
【０００９】
本発明のスチーム処理装置において、前記冷却機構は、前記排気機構流入前の蒸気を冷却する第１の冷却機構と、前記排気機構を通過する蒸気を冷却する第２の冷却機構とからなるものであってもよい。
かかる構成のスチーム処理装置によれば、スチーム処理に供された後の蒸気の凝縮効果を向上できるので、被処理物から除去した除去物をこの凝縮液と一緒に上記流路を通ってスチーム処理の系外にさらに効率良く排出できる。詳しくは、スチーム処理に供された後の蒸気の少なくとも一部は前記排気機構流入前に上記第１の冷却機構によって冷却され、凝縮液とされ、被処理物からの除去物はこの凝縮液と一緒に上記流路を通ってスチーム処理の系外に効率良く排出でき、また、スチーム処理に供された後の蒸気で上記排気機構内に入ったものは上記第２の冷却機構で冷却され、凝縮液とされ、被処理物からの除去物はこの凝縮液と一緒に上記流路を通ってスチーム処理の系外に効率良く排出できる。
【００１０】
また、本発明のスチーム処理装置においては、前記蒸気の凝縮液をスチーム処理の系外に排出する凝縮液排出機構が前記流路に連通されていることが好ましい。
かかる構成のスチーム処理装置によれば、前記流路を通過する凝縮液の排出効果を向上できるので、この凝縮液によって運搬される被処理物の除去物の排出効果も向上でき、被処理物の除去物が被処理物に再付着するのを防止する効果も向上できる。
【００１１】
また、本発明のスチーム処理装置においては、前記被処理物を傾斜した状態で搬送させる傾斜搬送機構が備えられていることが好ましい。その場合、蒸気噴射ノズルは被処理物の移動方向側に設けられることが好ましい。
かかる構成のスチーム処理装置によれば、被処理物の移動方向に被処理物が上昇する角度で傾斜搬送することで、スチーム処理に供された後に生じた凝縮液を被処理物から効率良く離すことができるので、凝縮液及び被処理物の除去物の排出効果をさらに向上でき、被処理物の除去物が被処理物に再付着するのを防止する効果もさらに向上でき、スチーム処理を効率良く行うことができる。
【００１２】
また、本発明のスチーム処理装置においては、前記第１の冷却機構と前記第２の冷却機構は一体化されたものであってもよい。
かかる構成のスチーム処理装置によれば、第１の冷却機構と前記第２の冷却機構を別個に設ける場合と比べて、スチーム処理装置を小型化できるという利点がある。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施形態では本発明のスチーム処理装置を、被処理物として数百ｍｍ角程度、好ましくは１〜２ｍ角の大型のガラス基板等の被処理基板にウエットエッチング処理後、洗浄処理（リンス処理）を施す工程を行う場合に好適に用いられるスチーム処理装置に適用する場合について説明する。
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施形態のスチーム処理装置の概略構成を示す断面図である。
第１の実施形態のスチーム処理装置は、本体１と、この本体１の側方に設けられた複数本の蒸気噴射ノズル２とを主体とするスチーム処理部１０と、複数の搬送コロ（搬送機構）２５が備えられてなるものである。
本体１には、スチーム処理に供された後の蒸気の少なくとも一部をスチーム処理の系外に排出する排気機構５と、スチーム処理に供された後の蒸気を冷却する冷却機構６と、該冷却機構６により冷却されて凝縮した蒸気の凝縮液をスチーム処理の系外に排出する凝縮液排出機構８が設けられている。スチーム処理部１０の本体１の底面は平坦面を有している。また、本体１の側面のうち蒸気噴射ノズル２が設けられる側の側面は、斜めに傾斜している。
【００１４】
本実施形態のスチーム処理装置のスチーム処理部１０は、スチーム処理の際に被処理基板Ａの上側に配置されるが、この時、スチーム処理部１０と被処理基板Ａの表面との間に隙間ができるように配置される。また、この被処理基板Ａの表面とスチーム処理部１０との隙間に冷却機構６により冷却されて凝縮した蒸気の凝縮液が通過可能な流路１５が形成される。
複数の搬送コロ（搬送機構）２５は、ウエットエッチング処理後の被処理基板Ａを搬送して、スチーム処理部１０の下方を通過させることができるものである。なお、図中符号Ｓは、被処理基板Ａの搬送方向（移動方向）である。
【００１５】
蒸気噴射ノズル２は、本体１の側面に沿って複数本備えられることで、スチーム処理部１０に下側に被処理基板Ａが搬送されたときに、これら複数本の蒸気噴射ノズル２が被処理基板Ａの上側で、かつ、被処理基板Ａの移動方向と交差する方向に並ぶような配置とされている。各蒸気噴射ノズル２の先端は、スチーム処理部１０の下側に被処理基板Ａが搬送されたときに、被処理基板Ａの表面を向くような配置とされている。なお、図１では、手前側の蒸気噴射ノズル２によって他の蒸気噴射ノズル２が隠れて見えないため、１本の蒸気噴射ノズル２しか図示されていない。
【００１６】
各蒸気噴射ノズル２には、この蒸気噴射ノズル２に蒸気を供給するための蒸気供給源２ａが接続管２ｂを介して接続されている。本実施形態のスチーム処理装置が上記のような洗浄工程に用いられる場合には、蒸気供給源２ａから各蒸気噴射ノズル２に水蒸気が供給されるようになっている。また、蒸気供給源２ａには、この蒸気供給源２ａに供給された液体Ｌ１を加熱して気化する加熱手段（図示略）が備えられている。
さらに、この蒸気供給源２ａには、上記液体Ｌ１を加熱して発生させた蒸気の温度、蒸気の圧力、蒸気飽和度、蒸気発生量を制御する制御機構（図示略）が備えられている。
スチーム処理を行う際、スチーム処理部１０は蒸気噴射ノズル２が被処理基板Ａの搬送方向Ｓ側になるように配置される。
スチーム処理の際には、本体１の底面と被処理基板Ａの表面との隙間で、かつ被処理基板Ａの表面に向けて複数の蒸気噴射ノズル２から蒸気Ｇ１が噴射されて、この蒸気Ｇ１により洗浄されるようになっている。従って、本体１の底面と被処理基板Ａの表面との隙間にスチーム処理領域１４が形成される。なお、このスチーム処理領域１４は、後述する冷却用パイプ６ａよりも蒸気噴射ノズル２側の本体１の底面（ノズル側底面）１ａと被処理基板Ａの表面との隙間の領域に主に形成される。
【００１７】
排気機構５は、本体１に設けられた複数の蒸気排気パイプ５ａと、各蒸気排気パイプ５ａに接続された排気ポンプ５ｂから構成されている。
本体１に設けられる複数の蒸気排気パイプ５ａは、スチーム処理部１０の下側に被処理基板Ａが搬送されたときに、これら複数本の蒸気排気パイプ５ａが被処理基板Ａの上側で、かつ、被処理基板Ａの移動方向Ｓと交差する方向に並ぶような配置とされている。各蒸気排気パイプ５ａは、本体１の上面側から底面側にかけて斜めに傾斜するように配設されている。また、各蒸気排気パイプ５ａの一端部は、本体１の底面に開口し、各蒸気排気パイプ５ａは、本体１の底面と被処理基板Ａの表面との隙間と連通している。蒸気排気パイプ５ａの開口部５ｃは蒸気噴射ノズル２の近傍位置に形成されている。なお、図１では、手前側の蒸気排気パイプ５ａによって他の蒸気排気パイプ５ａが隠れて見えないため、１本の蒸気排気パイプ５ａしか図示されていない。
スチーム処理に供された後の蒸気Ｇ２（スチーム処理後の蒸気ということもある。）は、本体１の底面と被処理基板Ａの間に存在するが、排気ポンプ５ｂを作動することにより、スチーム処理後の蒸気Ｇ２の少なくとも一部を蒸気排気パイプ５ａ内を通ってスチーム処理の系外に排出できるようになっている。
【００１８】
冷却機構６は、蒸気排気パイプ５ａよりも蒸気噴射ノズル２寄りの本体１に形成された冷却用パイプ６ａと、この冷却用パイプ６ａに接続された冷却水貯溜槽６ｂから構成されている。この冷却用パイプ６ａの延在方向は、複数の蒸気噴射ノズル２の配列方向と平行になるような方向とされている。また、この冷却用パイプ６ａは、蒸気排気パイプ５ａよりも蒸気噴射ノズル２側の本体１の底面（ノズル側底面）１ａと、蒸気排気パイプ５ａの側面に接触するように配設されている。
【００１９】
この冷却機構６には、スチーム処理の際に冷却水貯溜槽６ｂから冷却用パイプ６ａ内に冷却水６ｃが供給されるが、この冷却用パイプ６ａはノズル側底面１ａに接触しているので、冷却用パイプ６ａでスチーム処理後の蒸気Ｇ２のうち蒸気排気パイプ５ａに流入前のものを冷却し、蒸気の凝縮液Ｌ２とすることができるようになっている。この凝縮液Ｌ２は被処理基板Ａの表面とノズル側底面１ａとの隙間に存在する。
また、この冷却用パイプ６ａは蒸気排気パイプ５ａの側面に接触しているので、蒸気排気パイプ５ａ内を通過するスチーム処理後の蒸気Ｇ２の少なくとも一部を冷却し、蒸気の凝縮液Ｌ２とすることができるようになっている。この蒸気排気パイプ５ａは先に述べたように斜めに傾斜しているので、蒸気排気パイプ５ａで生じた蒸気の凝縮液Ｌ２はパイプ内面を伝って被処理基板Ａの表面と本体１の底面との隙間に落下する。よってスチーム処理後の蒸気Ｇ２の大部分は、冷却用パイプ６ａの近傍で冷却されて蒸気の凝縮液Ｌ２とされる。
本実施形態の冷却機構６は、排気機構流入前の蒸気を冷却する第１の冷却機構と、排気機構を通過する蒸気を冷却する第２の冷却機構が一体化されたタイプのものである。
【００２０】
凝縮液排出機構８は、本体１の蒸気噴射ノズル２が設けられる側と反対側の側面の近傍に設けられた複数の凝縮液排出パイプ８ａと、各凝縮液気排出パイプ８ａに接続された排液ポンプ８ｂから構成されている。
本体１に設けられる複数の凝縮液排出パイプ８ａは、スチーム処理部１０の下側に被処理基板Ａを搬送したときに、これら複数本の凝縮液排出パイプ８ａが被処理基板Ａの上側で、かつ、被処理基板Ａの移動方向と交差する方向に並ぶような配置とされている。また、各凝縮液排出パイプ８ａの一端部は、本体１の底面に開口し、この凝縮液排出パイプ８ａが本体１の底面と被処理基板Ａの表面との隙間と連通している。なお、図１では、手前側の凝縮液排出パイプ８ａによって他の凝縮液排出パイプ８ａが隠れて見えないため、１本の凝縮液排出パイプ８ａしか図示されていない。
【００２１】
凝縮液排出機構８は、スチーム処理の際には排液ポンプ８ｂを作動すると、蒸気排気パイプ５ａや冷却用パイプ６ａの近傍で生じた蒸気の凝縮液Ｌ２は、蒸気排気パイプ５ａよりも凝縮液排出パイプ８ａ側の本体１の底面（排出パイプ側底面）１ｂと被処理基板Ａの表面との隙間を通って凝縮液排出パイプ８ａ内に入り、この凝縮液排出パイプ８ａ内を通ってスチーム処理の系外に排出できるようになっている。従って、排出パイプ側底面１ｂと被処理基板Ａの表面との隙間が蒸気の凝縮液の流路１５とされる。この流路１５はスチーム処理領域１４よりも後方（被処理基板の進行方向と反対方向）に形成される。
【００２２】
図１に示したようなスチーム処理装置１０を用いて被処理基板Ａにスチーム処理を施して基板表面を洗浄するには以下のように行われる。
冷却水用パイプ６ａに冷却水貯溜槽６ｂから冷却水６ｃが供給されているとともに排気ポンプ５ｂ及び排液ポンプ８ｂが作動されているスチーム処理部１０の下側に搬送コロ２５によって被処理基板Ａを所定速度で搬送しながら複数の蒸気噴射ノズル２から蒸気を被処理基板Ａの表面に噴射してスチーム処理を施し、基板Ａの表面の付着物を除去する。スチーム処理の際に複数の蒸気噴射ノズル２から噴射される蒸気は、基板Ａに付着している付着物の種類に応じて上記制御機構によって蒸気圧や温度等の条件が制御されることで、付着物を効率良く除去できるようにコントロールされている。
スチーム処理後の蒸気Ｇ２は、本体１の底面と被処理基板Ａの間に存在するが、スチーム処理後の蒸気Ｇ２の少なくとも一部は蒸気排気パイプ５ａ内を通ってスチーム処理の系外に排出され、また、スチーム処理後の蒸気Ｇ２のうち蒸気排気パイプ５ａに流入前の蒸気Ｇ２の一部と蒸気排気パイプ５ａに流入した蒸気Ｇ２の一部は冷却用パイプ６ａの近傍で冷却されて蒸気の凝縮液Ｌ２とされる。これら蒸気の凝縮液Ｌ２は、流路１５を通って凝縮液排出パイプ８ａ内に入り、凝縮液排出パイプ８ａ内を通ってスチーム処理の系外に排出される。
【００２３】
本実施形態のスチーム処理装置によれば、被処理基板Ａの付着物は蒸気噴射ノズルから基板に向けて噴射する蒸気Ｇ１によって効率良く除去できる。
そして、スチーム処理後の蒸気Ｇ２の大部分は冷却用パイプ６ａにより冷却され、蒸気の凝縮液Ｌ２とされるので、スチーム処理に供された後に蒸気のままで存在し続けるものが少なくなり、しかも、この蒸気のまま残っているものは排気機構５により速やかにスチーム処理部の系外に排出することができるので、従来の装置に比べてスチーム処理後の蒸気が飛散する領域が少なくて済むうえ、被処理基板Ａから除去した有機物や塵等の除去物（被処理基板の除去物）は蒸気の凝縮液Ｇ２と一緒に流路１５と凝縮液排出パイプ８ａを順次通ってスチーム処理の系外に効率良く排出でき、被処理基板の除去物が被処理基板に再付着するのを防止できる。
さらに、本実施形態のスチーム処理装置では、スチーム処理に供された後の蒸気Ｇ２が蒸気のままで存在し続けるものが少なくなり、排気量を削減できる。
また、本実施形態のスチーム処理装置では、スチーム処理に供された後の蒸気Ｇ２が飛散する領域が少なくて済むので、スチーム処理装置全体をクリーン化する必要がなく、例えば、蒸気排気パイプ５ａの内面や本体１の底面を被処理基板Ａを汚染する恐れのない材料から構成すればよいので、クリーン化に必要な材料費を削減でき、低コストとすることができる。
また、本実施形態のスチーム処理装置では、スチーム処理部１０に備えられる冷却機構２６は第１の冷却機構と第２の冷却機構とを兼ねるものであるので、
第１の冷却機構と前記第２の冷却機構を別個に設ける場合と比べて、スチーム処理装置を小型化できるという利点がある。
【００２４】
［第２の実施の形態］
図２は、本発明の第２の実施形態のスチーム処理装置の概略構成を示す断面図である。
第２の実施形態のスチーム処理装置が、図１に示した第１の実施形態のスチーム処理装置と特に異なるところは、スチーム処理部１０ａに備えられる冷却機構が、第１の冷却機構２６と、この第１の冷却機構２６とは別個に設けられた第２の冷却機構３６とから構成されている点である。
【００２５】
第１の冷却機構２６は、蒸気排気パイプ５ａよりも蒸気噴射ノズル２寄りの本体１に形成された冷却用パイプ２６ａと、この冷却用パイプ２６ａに接続された冷却水貯溜槽２６ｂから構成されている。この冷却用パイプ２６ａの延在方向は、複数の蒸気噴射ノズル２の配列方向と平行になるような方向とされている。また、この冷却用パイプ２６ａは、蒸気排気パイプ５ａよりも蒸気噴射ノズル２側の本体１の底面（ノズル側底面）１ａに接触するように配設されている。
【００２６】
第２の冷却機構３６は、蒸気排気パイプ５ａよりも凝縮液排出パイプ８ａ寄りの本体１に形成された冷却用パイプ３６ａと、この冷却用パイプ３６ａに接続された冷却水貯溜槽３６ｂから構成されている。この冷却用パイプ３６ａの延在方向は、複数の蒸気噴射ノズル２の配列方向と平行になるような方向とされている。また、この冷却用パイプ３６ａは、蒸気排気パイプ５ａの側面と排出パイプ側底面１ｂに接触するように配設されている。
【００２７】
この冷却機構２６には、スチーム処理の際に冷却水貯溜槽２６ｂから冷却用パイプ２６ａ内に冷却水２６ｃが供給されるが、この冷却用パイプ２６ａはノズル側底面１ａに接触しているので、冷却用パイプ２６ａでスチーム処理後の蒸気Ｇ２のうち蒸気排気パイプ５ａに流入前のものを冷却し、蒸気の凝縮液Ｌ２とすることができるようになっている。この凝縮液Ｌ２は被処理基板Ａの表面とノズル側底面１ａとの隙間に存在する。
【００２８】
この冷却機構３６には、スチーム処理の際に、冷却水貯溜槽３６ｂから冷却用パイプ３６ａ内に冷却水３６ｃが供給されるが、冷却用パイプ３６ａは蒸気排気パイプ５ａの側面に接触しているので、蒸気排気パイプ５ａ内を通過するスチーム処理後の蒸気Ｇ２の少なくとも一部を冷却し、蒸気の凝縮液Ｌ２とすることができるようになっている。この蒸気排気パイプ５ａは先に述べたように斜めに傾斜しているので、蒸気排気パイプ５ａで生じた蒸気の凝縮液Ｌ２はパイプ内面を伝って被処理基板Ａの表面と本体１の底面との隙間に落下する。また、冷却用パイプ３６ａは排出パイプ側底面１ｂ面に接触しているので、蒸気排気パイプ５ａ内に入らずに排出パイプ側底面１ｂと被処理基板Ａとの隙間に至った蒸気Ｇ２があった場合、この蒸気Ｇ２を冷却し、蒸気の凝縮液Ｌ２とすることができるようになっている。よってスチーム処理後の蒸気Ｇ２の大部分は、冷却用パイプ２６ａ及び３６ａの近傍で冷却されて蒸気の凝縮液Ｌ２とされる。
本実施形態の冷却機構は、排気機構流入前の蒸気を冷却する第１の冷却機構２６と、排気機構を通過する蒸気を冷却する第２の冷却機構３６が別個に設けられたタイプものである。
【００２９】
図２に示したようなスチーム処理装置を用いて被処理基板Ａにスチーム処理を施して基板表面を洗浄するには以下のように行われる。
冷却水用パイプ２６ａ、３６ａに対応する冷却水貯溜槽から冷却水が供給されているとともに排気ポンプ５ｂ及び排液ポンプ８ｂが作動されているスチーム処理部１０ａの下側に搬送コロ２５によって被処理基板Ａを所定速度で搬送しながら複数の蒸気噴射ノズル２から蒸気圧や温度等の条件が制御された蒸気を被処理基板Ａの表面に噴射してスチーム処理を施し、基板Ａの表面の付着物を除去する。
スチーム処理後の蒸気Ｇ２は、本体１の底面と被処理基板Ａの間に存在するが、スチーム処理後の蒸気Ｇ２の少なくとも一部は蒸気排気パイプ５ａ内を通ってスチーム処理の系外に排出され、また、スチーム処理後の蒸気Ｇ２のうち蒸気排気パイプ５ａに流入前の蒸気Ｇ２の一部は冷却用パイプ２６ａの近傍で冷却されて蒸気の凝縮液Ｌ２とされる。また、スチーム処理後の蒸気Ｇ２のうち蒸気排気パイプ５ａに流入した蒸気Ｇ２の一部は冷却用パイプ３６ａの近傍で冷却されて蒸気の凝縮液Ｌ２とされる。また、スチーム処理後の蒸気Ｇ２のうち蒸気排気パイプ５ａ内に入らずに排出パイプ側底面１ｂと被処理基板Ａとの隙間に至った蒸気Ｇ２があった場合、これらの蒸気Ｇ２は冷却用パイプ３６ａの近傍で冷却されて蒸気の凝縮液Ｌ２とされる。これら蒸気の凝縮液Ｌ２は、流路１５を通って凝縮液排出パイプ８ａ内に入り、凝縮液排出パイプ８ａ内を通ってスチーム処理の系外に排出される。
【００３０】
本実施形態のスチーム処理装置によれば、スチーム処理後の蒸気Ｇ２の凝縮効果を向上できるので、被処理基板から除去した除去物を凝縮液Ｌ２と一緒に流路１５を通ってスチーム処理の系外にさらに効率良く排出できる。
【００３１】
［第３の実施の形態］
図３は、本発明の第３の実施形態のスチーム処理装置の概略構成を示す断面図である。
第３の実施形態のスチーム処理装置が、図１に示した第１の実施形態のスチーム処理装置と特に異なるところは、被処理基板を傾斜した状態で搬送させる複数の搬送コロ（傾斜搬送機構）３５が備えられており、また、スチーム処理部１０ｂには凝縮液排出機構８は設けられていない点である。
【００３２】
複数の搬送コロ３５（傾斜搬送機構）は、ウエット処理後の被処理基板Ａを傾斜させた状態で搬送して、スチーム処理部１０ｂの下方を通過させることができるものである。詳しくは複数の搬送コロ３５は、被処理基板Ａが移動方向（搬送方向）Ｓに上昇するような角度で搬送できるように配置されている。
【００３３】
図３に示したようなスチーム処理装置を用いて被処理基板Ａにスチーム処理を施して基板表面を洗浄するには以下のように行われる。
冷却水用パイプ６ａに冷却水貯溜槽６ｂから冷却水６ｃが供給されているとともに排気ポンプ５ｂが作動されているスチーム処理部１０ｂの下側に搬送コロ３５によって被処理基板Ａを移動方向（搬送方向）に上昇するような角度で所定速度で搬送しながら複数の蒸気噴射ノズル２から蒸気圧や温度等の条件が制御された蒸気を被処理基板Ａの表面に噴射してスチーム処理を施し、基板Ａの表面の付着物を除去する。スチーム処理の際、上記のようにして被処理基板Ａを傾斜搬送すると、スチーム処理領域１４よりも低い位置に流路１５が形成される。
スチーム処理後の蒸気Ｇ２は、本体１の底面と被処理基板Ａの間に存在するが、スチーム処理後の蒸気Ｇ２の少なくとも一部は蒸気排気パイプ５ａ内を通ってスチーム処理の系外に排出され、また、スチーム処理後の蒸気Ｇ２のうち蒸気排気パイプ５ａに流入前の蒸気Ｇ２の一部と蒸気排気パイプ５ａに流入した蒸気Ｇ２の一部は冷却用パイプ６ａの近傍で冷却されて蒸気の凝縮液Ｌ２とされる。これら蒸気の凝縮液Ｌ２は、流路１５を通って被処理基板Ａの端部に至ってここで下方に落下し、スチーム処理の系外に排出される。
【００３４】
本実施形態のスチーム処理装置においても、被処理基板Ａから除去した除去物が被処理基板Ａに再付着するのを防止でき、しかも排気量を削減でき、低コストのスチーム処理装置を実現できる。
【００３５】
また、第１〜第３の実施形態においては、洗浄処理を行うための装置に本発明を適用する場合について説明したが、洗浄工程だけでなく、レジスト剥離工程等のように被処理物の付着物を除去するような一種類以上の工程を行うための装置に適用することもできる。
また、第１〜第３の実施形態においては、被処理物が数百ｍｍ角程度、好ましくは１〜２ｍ角の大型のガラス基板等の被処理基板である場合について説明したが、半導体ウエハのように円形のものであってもよい。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、被処理物から除去した除去物がが被処理物に再付着するのを防止でき、しかも排気量を削減でき、低コストのスチーム処理装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態のスチーム処理装置を示す概略構成図。
【図２】本発明の第２の実施形態のスチーム処理装置を示す概略構成図。
【図３】本発明の第３の実施形態のスチーム処理装置を示す概略構成図。
【図４】基板の洗浄に蒸気を用いるタイプの従来の洗浄装置の概略構成を示す図。
【符号の説明】
１・・・本体、１ａ…ノズル側底面、１ｂ…排出パイプ側底面、２…蒸気噴射ノズル、５…排気機構、５ａ…蒸気排気パイプ、５ｂ…排気ポンプ、５ｃ…開口部、６…冷却機構（第１及び第２の冷却機構）、６ａ，２６ａ，３６ａ…冷却用パイプ、６ｂ，２６ｂ，３６ｂ…冷却水貯溜槽、６ｃ，２６ｃ，３６ｃ…冷却水、８…凝縮液排出機構、８ａ…凝縮液排出パイプ、８ｂ…排液ポンプ、１０，１０ａ，１０ｂ…スチーム処理部、１４…スチーム処理領域、１５…流路、２５…搬送コロ（搬送機構）、２６…第１の冷却機構、３６…第２の冷却機構、３５…搬送コロ（傾斜搬送機構）、Ａ…被処理基板（被処理物）、Ｇ１…蒸気、Ｇ２…スチーム処理に供された後の蒸気（スチーム処理後の蒸気）、Ｌ２…蒸気の凝縮液、Ｓ…搬送方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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