【誤訳訂正書】
【提出日】平成24年7月31日(2012.7.31)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電セラミック多層アクチュエータを製造するための方法において、
ａ）多層バー（１０）の積層方向（Ｓ）で、複数の圧電セラミック層（３０）と複数の電極（２０）の交互配置された構成からなる素地としての多層バー（１０）を形成し、その際には前記多層バー（１０）の積層方向（Ｓ）に垂直な方向での奥行き（Ｔ）は１つの多層アクチュエータの奥行きに相応させ、前記多層バー（１０）の積層方向（Ｓ）に垂直な方向での幅（Ｂ）は複数の多層アクチュエータの幅に相応させ、さらに前記複数の電極（２０）は前記多層バー（１０）の全奥行き（Ｔ）に亘って延在させ、さらに前記複数の電極（２０）は、前記多層バー（１０）の対向する端面（１５）において開始部分から交互に若しくは１つおきに多層バー（１０）の幅（Ｂ）全体には延在しないように構成するステップと、
ｂ）対向する補助電極（２５）を、多層バー（１０）の幅（Ｂ）だけ離間された前記端面（１５）に配設し、それによって積層方向（Ｓ）で電極（２０）１つ分ずらされている対向する補助電極（２５）を用いて、それぞれ１つおきの電極（２０）を電気的に駆動制御可能にするステップと、
ｃ）前記多層バー（１０）の奥行き（Ｔ）方向に平行な方向で、１つおきの電極（２０）の側面（２２；２４）に電気化学的なセットバック、特にエッチングを施し、それによって前記多層バー（１０）の対向する広幅側（１２）においてそれぞれ１つおきの電極（２０）の側面（２２；２４）が当該多層バー（１０）内へセットバックされ、このセットバックされた電極（２０）側面（２２；２４）が多層バー（１０）の対向する広幅側（１２）において積層方向（Ｓ）で圧電層（３０）１つ分だけ相互に離間されるステップと、
ｄ）前記セットバックされた電極（２０）の側面（２２；２４）に電気的な絶縁層をコーティングし、前記多層バー（１０）の対向する広幅側（１２）において積層方向（Ｓ）に対して平行な方向でそれぞれ複数の外部電極を被着させるステップと、
ｅ）当該多層バー（１０）の奥行き（Ｔ）方向に平行な方向、積層方向（Ｓ）で前記多層バー（１０）を焼結し複数の圧電セラミック多層アクチュエータに分離させるステップとを有し、
前記セットバックされた電極（２０）側面（２２；２４）がそれぞれ凹部（４０）内に設けられ、該凹部（４０）はセラミック若しくはガラス状のスリップキャスティングからなる電気的な絶縁層によるコーティングのために充填され焼成されるようにしたことを特徴とする製造方法。
【請求項２】
前記複数の外部電極は、多層バー（１０）の対向する広幅側（１２）に印刷される、請求項１記載の製造方法。
【請求項３】
前記補助電極（２５）を備えた端面（１５）は、圧電的に不活性な領域（５）が多層バー（１０）内に何も残らないように分離される、請求項１または２記載の製造方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【発明の詳細な説明】
【発明の名称】圧電セラミック多層アクチュエータ及びその製造方法
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電セラミック多層アクチュエータ及びその製造方法に関している。
【背景技術】
【０００２】
圧電セラミッスに適した結晶構造では、電界形成の際の圧電効果に基づいて、その内部に膨張又は収縮が生じ得る。このような長さ変化はほぼ、制御される電気信号に関する遅延なしで発生し、さらに正確に制御可能である。それ故に圧電多層アクチュエータは制御素子として用いられている。
【０００３】
しかしながらそのような多層アクチュエータにおいて制御すべき電界は数ｋＶ／ｍｍの範囲にあるので、多層アクチュエータの実際の使用においては中程度のほどよい駆動制御電圧が望まれている。そのため圧電セラミック多層アクチュエータは１００μｍの範囲の層厚さで製造される。典型的な製造方法にはスリップキャスティング手法（slip casting）やドライプレス（dry pressing）手法がある。個々のセラミック層は金属化され、上下に積層される。それにより２つのセラミック層の間に設けられた逆極性の内部電極が圧電効果を生ぜしめる。圧電セラミック多層アクチュエータの積層方向ないしは長手軸に対して平行な外部金属化層を介して全ての内部電極が同じ電位の全ての内部電極が電気的に駆動される。それぞれ逆電位の内部電極を短絡させないようにするためには、これらがそれぞれ逆電位の内部電極の外側金属化部の領域において、他の電極に対してずらして配置する必要がある。デザイン要素のために、圧電不活性領域が圧電セラミック多層アクチュエータ内部のこのような層構造によって生じる。圧電セラミック多層アクチュエータは圧電活性領域においてのみその長さが膨張若しくは収縮し、この領域内では異なる電位の内部電極が直接上下に配置されているので、圧電不活性領域への移行領域においては多層アクチュエータ内部で機械的緊張が発生する。この機械的な緊張は、多層アクチュエータの層構造においてクラック（ひび割れ）を形成する。このことは外側金属化部と個々の電極との電気的なコンタクトに影響を及ぼし、場合によっては当該多層アクチュエータ全体の故障につながりかねない。前述したクラック形成の問題は、フルアクティブな圧電多層アクチュエータの使用によって低減される。このようなフルアクティブな圧電多層アクチュエータにおいては、圧電不活性領域ないし不動態領域は存在しない。なぜなら両電位の内部電極が多層アクチュエータの全断面に亘って全ての側でその縁部まで延在しているからである。
【０００４】
ＥＰ  １  ２０６  ８０４  Ｂ１明細書では、圧電多層アクチュエータのための製造方法が開示されている。ここでは個々多層構造部に同じ電位の電極の側面に導電性の材料が析出されている。この材料はブリッジを形成しており、このブリッジは当該ブリッジ間に配設される電極の側面の絶縁の後で互いに電気的に接続される。
【０００５】
ＤＥ  ４２  ２４  ２８４  Ａ１明細書には、圧電セラミック多層アクチュエータを製造する前段階としての多層バーの製造と、それに続くその焼結が開示されている。この種のバーは、後の多層アクチュエータに関するその積層方向に対して垂直方向の奥行きと水平方向での長さを有している。積層方向に対して垂直方向のその幅は、後の圧電セラミック多層アクチュエータの幅の数倍である。焼結後は個々の圧電セラミック多層アクチュエータの電極構造部が多層バーにおいて連帯的に形成され、それに続いて個々の多層アクチュエータへ分割される。電極構造部の製造に対してはそれぞれ第２電極の側面毎に導電性材料が析出される。この介在領域（すなわちセラミックと電極の）は、エッチングによって若しくは機械的な除去によって焼結多層バー内へセットバックされる。この過程は複雑で時間がかかる。なぜなら焼結される多層バーが機械的及び化学的作用に対する抵抗を有しているからである。それに続いてセットバックされた領域には絶縁層が被着され、後の多層アクチュエータ毎に外部電極が形成される。最終的に焼結された多層バーは個々の圧電セラミック多層アクチュエータに分割される。
【０００６】
ＵＳ  ５，５６８，６７９明細書並びにＷＯ  ２００５／０７５１１３  Ａ１明細書にも、既に焼結された多層体において構造化される外部電極を形成する手法が記載されている。同じ電位の各内部電極には電気化学的に絶縁材料が析出されており、それによってこれらの電極の側面は外方に向けて絶縁される。それに続いて外側には、別の電位の電極のまだ露出している側面につながる導電性材料が被着される。最後に、構造化された電極を備えた焼結された多層バーが個々の圧電セラミック多層アクチュエータに分割される。
【０００７】
本発明の課題は、従来技法よりも少ない手間とコストで実施可能な、圧電セラミック多層アクチュエータの製造方法を提供することである。また本発明のさらなる課題は、相応に安価に製造できる圧電セラミック多層アクチュエータを提供することでもある。
【０００８】
前記課題は、独立請求項に記載の本発明による方法、並びに独立請求項に記載の本発明による圧電セラミック多層アクチュエータによって解決される。本発明の有利な構成例及び改善例は以下の明細書、図面並びに特許請求の範囲に記載される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】Ａ，Ｂは多層バーの種々の実施形態を表した図
【図２】多層バーの拡大断面図
【図３】電気化学的析出プロセスの方法ステップにおける多層バーの断面を拡大して示した図
【図４】エッチングプロセスによる多層バーの断面を示した図
【図５】鋸引き、研磨等の処理方法を用いた除去過程を説明するための多層バーの断面拡大図
【図６】図５のラインＡ−Ａに沿った断面図
【図７】電極の側面に平行でない除去過程を説明するための多層バーの断面拡大図
【図８】図７のラインＡ−Ａに沿った断面図
【図９】図７のラインにＢ−Ｂに沿った断面図
【図１０】図７のラインＣ−Ｃに沿った断面図
【図１１】本発明の製造方法における種々の方法経過を概略的に表したフローチャート
【００１０】
発明を実施するための形態
本発明による製造方法の第１実施例によれば、以下のステップを有している。すなわち、多層バーの積層方向で、複数の圧電セラミック層と複数の電極の交互に配置された構成からなる素地としての多層バーを形成し、それによって前記積層方向に対して垂直方向の多層バーの奥行きは１つの多層アクチュエータの奥行きに相応させ、前記積層方向に対して垂直方向の多層バーの幅は複数の多層アクチュエータの幅に相応させ、さらに前記複数の電極は前記多層バーの奥行き全体に亘って延在させ、さらに前記複数の電極は、前記多層バーの対向する端面において始めから交互に若しくは１つおきに多層バーの幅全体には延在しないようにさせるステップと、対向する補助電極を、多層バーの幅だけ離間された前記端面に配設し、それによって積層方向で電極１つ分ずらされている対向する補助電極を用いて、それぞれ１つおきの電極を駆動制御可能にするステップと、前記多層バーの奥行きに平行な方向で、１つおきの電極の側面に電気化学的なセットバック、特にエッチングを施し、それによって前記多層バーの対向する広幅側においてそれぞれ１つおきの電極が当該多層バー内へセットバックされ、さらにこのセットバックされた電極側面が積層方向で多層バーの対向する広幅側にて圧電層１つ分だけ互いに離間されるステップと、前記電極のセットバックされた側面に電気的な絶縁層をコーティングし、積層方向に対して平行な方向で多層バーの対向する広幅側にそれぞれ複数の外部電極を被着させるステップと、当該多層バーの奥行きに平行な方向と積層方向で前記多層バーを焼結し複数の圧電セラミック多層アクチュエータに分離させるステップとを有している。
【００１１】
フルアクティブな圧電セラミック多層アクチュエータの製造の手間とコストを低減するために、多層バーにおける製造ステップの大半がグリーンの状態、すなわち素地の状態で行われる。このバーは、また焼結されていないセラミック構造のために僅かな手間と僅かなコストで処理することが可能である。さらにこの補助電極を有する多層バーは、幅の分だけ離間したその端面において、複数の圧電セラミック多層アクチュエータを同時に製造することを可能にしている。その際には当該の多層バーが製造方法の最終段階において個々の多層アクチュエータに分離される。
【００１２】
多層バーの外側において構造化された電極を製造するために、まずそれぞれ第２の電極の側面がエッチングによって多層バー内へセットバックされるか場合によっては凹部が設けられる。そのように形成された凹み（この中にそれぞれ第２の電極の側面が配設される）は、焼成後に電気的に絶縁される材料のスリップキャスティングによって充填される。これらの材料は例えばガラスやセラミックである。エッチングやそれに続くスリップキャスティングによる電気的な絶縁に基づいて電気的に接続されるそれぞれ第２の電極の側面が凹部外側に露出されて配置され、それによって例えば外側金属化部の印刷の際に相互に電気的に接続されるようにしている。
【００１３】
本発明による別の製造方法によれば、前述した電気化学的セットバックの代わりに、１つおきの電極のそれぞれ１つの側面における導電性材料の電気化学的析出が行われ、それによって前記多層バーの対向する広幅側においてそれぞれ１つおきの電極側面が当該多層バーから突出し、該突出した電極側面は積層方向で多層バーの対向する広幅側にて圧電層１つ分だけ互いに離間し、当該の突出した電極側面の間で複数の凹部が形成される。
【００１４】
前述したような同様の方式でこの凹部は焼成後に電気的に絶縁性となる材料のスリップキャスティングによって充填される。そのため電気化学的析出によって高められた、多層バーの電極の側面のみがその広幅側において露出する。またこの方法過程のもとでは多層バーの簡単化された処理の利点並びにこれらの多層バーを用いた複数の多層アクチュエータの同時製造が用いられる。さらに有利には、凹部内に設けられる電気的に絶縁すべき電極の側面がスリップキャスティングによって効果的に絶縁可能である。そのうえさらにスリップキャスティングの焼成が多層バーの焼結と組合わせて行われる。これは当該製造方法のさらなる最適化を達成するためのものである。
【００１５】
本発明による製造方法のさらに別の代替例によれば、以下の方法ステップが実施される。すなわち、多層バーの積層方向で、複数の圧電セラミック層と複数の電極の交互に配置された構成からなる素地としての多層バーを形成し、それによって前記積層方向に対して垂直方向の多層バーの奥行きは１つの多層アクチュエータの奥行きに相応させ、前記積層方向に対して垂直方向の多層バーの幅は複数の多層アクチュエータの幅に相応させ、さらに前記複数の電極は前記多層バーの全奥行きと幅に亘って延在させるか、または積層方向において複数の圧電セラミック層と複数の電極の交互に配置された構成からなる圧電的にフルアクティブなスタックを形成するステップと、前記多層バーの奥行き方向に平行する方向で１つおきの電極のそれぞれ１つの側面を、鋸引き処理、研磨処理、レーザー処理、浸食処理及び／又は成形処理によって除去し、それによって前記多層バーの対向する広幅側においてそれぞれ１つおきの電極が当該多層バー内へセットバックされ、さらにこのセットバックされた電極側面が積層方向で多層バーの対向する広幅側にて圧電層１つ分だけ互いに離間されるステップと、前記電極のセットバックされた側面に電気的な絶縁層をコーティングし、積層方向に対して平行な方向で多層バーの対向する広幅側にそれぞれ複数の外部電極を被着させるステップと、当該多層バーの奥行きに平行な方向と積層方向で前記多層バーを焼結し複数の圧電セラミック多層アクチュエータに分離させるステップが実施される。
【００１６】
以下では本発明を図面に基づき詳細に説明する。
【実施例】
【００１７】
圧電セラミック多層アクチュエータを製造するために、まず圧電セラミックのグリーンフィルム（素地）が注型される。それに続いてこのグリーンフィルムには電極材料が印刷される。この電極材料は例えば銀−パラジウム合金からなる。これらの面は後の内部電極２０を形成する。さらに印刷されたそれらのグリーンフィルムは積層方向（スタック方向）Ｓで１つのスタックを形成すべく上下に積層される。有利には２つの印刷済みグリーンフィルムの間に未印刷のグリーンフィルムが配置される。これは後の多層アクチュエータ内部において電気的な短絡の危険性を低減させるためである。
【００１８】
グリーンフィルムが積層処理された後ではこれらが１つのブロックとして存在する。このブロックの幅及び奥行きは、後の１つの多層アクチュエータの幅及び奥行きの数倍分に相応する。素地の状態ではこのブロックは化学的、機械的又はそれ以外の方式で処理するのに十分に安定している。さらにブロックの構造は、焼結された状態よりも抵抗が少なく、そのため少ないコストでブロックの処理が実施できる。
【００１９】
素地の状態のブロック（図示せず）は、例えば鋸引きによって複数の多層バー１０に分割される。この多層バー１０は素地体（グリーンボディ）として、積層方向Ｓで複数の圧電セラミック層３０と複数の電極２０の交互配置からなる構成を含んでいる。積層方向Ｓに対して垂直方向の多層バー１０の奥行きＴは、製造後の１つの多層アクチュエータの奥行きに相応し、積層方向Ｓに対して垂直な方向の多層バー１０の幅Ｂは製造後の複数の多層アクチュエータの幅に相応している（図１Ａ、Ｂ参照）。多層バー１０の電極２０は多層バー１０の全奥行きＴに亘って延在している。
【００２０】
１つの実施形態によれば（図１Ａ参照）、多層バー１０の高さＨは、後の焼結された状態の多層アクチュエータの高さにほぼ相応している。さらなる処理ステップと焼結の後では（下方参照）、多層バー１０が分離ステップによってその積層方向Ｓに平行な方向で個々の多層アクチュエータに分割される（図１Ａ中の波線参照）。さらに別の実施形態によれば（図１Ｂ）、焼結処理された多層バー１０が積層方向Ｓに対して平行及び垂直方向で切断によって波線に沿って分割される。素地状態における多層バー１０を用いることによって、同時に多数の多層アクチュエータを製造することができる。それに対してはさらに製造方法の枠内で素地状態の容易な処理が有効利用される。
【００２１】
素地状態の多層バー１０は前述したような積層方向Ｓでそれぞれ交互に配置された圧電セラミック層３０と電極２０を含んでいる。電極２０の側面２２，２４はそれぞれ多層バー１０の広幅側１２の表面まで届く。この多層バー１０はその対向する端面側１５にそれぞれ１つの補助電極２５を含んでいる。１つおきの電極２０は補助電極２５のところから始まって対向する補助電極２５の前で終端している。それ故に電極２０は多層バー１０の幅Ｂ全体に亘っては延在していない。側面２２若しくは２４を有する１つおきの電極２０は、それによって補助電極２５の使用に基づいて一緒に電気的駆動が可能である。このような構成から多層バー１０の端面１５に当接する圧電的に不活性な領域５も複数生じる。これらは多層アクチュエータの製造において失われた領域とみなされる。なぜならそれらは製造方法の終了後はさらなる使用には供されないからである。
【００２２】
多層バー１０を素地の状態で供給した後、すなわち、多層バーを製造するステップＳ１と補助電極を配設するステップＳ２の終了した後では、有利には広幅側１２が不動体化層で絶縁される。不動体化層を被着した後は多層バー１０が電解槽で電気化学的に処理を施される（図２参照）。ここでは不動体化層なしの多層バーを処理することも考えられる。そのようなケースでは多層バーの１つの広幅側１２だけを電気化学的に処理すべく電解槽５２に浸らせる（図２）。
【００２３】
図２に示されている電気めっき槽を用いることによって多層バー１０が電気化学的に処理され、そこでは電極２０の側面２２；２４に導電材料がコーティングされる。この材料としては金、銀−パラジウム合金などや後の熱処理に耐えられるその他の材料、合金などが挙げられる。
【００２４】
電気めっき槽は電圧源５０を介して電気めっき槽電極５４と補助電極２５の１つとの間で電気的な直流電圧を印加するために電解質５２と電気メッキ槽電極５４を含んでいる。直流電圧源５０は補助電極２５の１つにしか接続されていない。そのため広幅側１２において側面２２のみが電気的絶縁材料をコーティングされる。このコーティングの間は電解質５２から金属イオンが電界中を電極方向２０に遷移し、側面２２において析出される。この析出過程の終了後は不動体化層が除去され、対向する広幅側１２に被着されるか又は対向する広幅側１２が電気メッキ槽に浸漬される。別の補助電極２５が直流電圧源５０と接続されることにより、対向する広幅側１２においては電極２０の側面２４のみが導電材料をコーティングされる。
【００２５】
それ故に対向する広幅側１２においてコーティングされる側面２２，２４は、図３に示されているようにそれぞれ圧電層３０の１つ分だけ相互に離間される。それと共に電極２０の側面２２または２４における電気化学的に析出される導電材料は、凹部４０も含んでおり、この凹部内にそれぞれ１つの電極２０が配設されている。
【００２６】
さらに別の製造方法代替例によれば、図３に示されているものと類似の凹部構造が電界エッチングＳ４によって形成される。この目的のために多層バー１０は広幅側１２のみか若しくは事前に不動体化された広幅側１２が完全にエッチング槽に浸漬される。このエッチング槽は有利には通常の電解液、例えば水酸化、塩化ナトリウム水溶液、硝酸ナトリウム水溶液などを含んでいる。その後で１つの補助電極２５のみを介して電気的な直流電圧が電極２０の側面２２に印加される。それ故に電極２０の側面２２のみが電気化学的に除去される。その後で対向する広幅側１２はエッチング槽に浸漬され、他の補助電極２５が電気的に駆動される。それにより電極２０の側面２４が除去される。ここではまた対向する広幅側１２に不動体化層を設け、別の補助電極２５を電気的に駆動することも考えられる。このエッチング手法によれば、側面２４がエッチング除去されるかないしはセットバックされる。それにより両方の広幅側１２において電極２０のそれぞれエッチングされない側面２２ないし２４の間に複数の凹部４０が形成される。側面２２，２４は層３０の圧電性の側面に比べて小さいので、それらは少ないコストでエッチングでき、それによって奥行きＴの方向に平行な方向で多層バー１０内部へセットバック（後退）される。
【００２７】
先行する製造ステップに依存することなく広幅側１２で１つおきの電極２０を電気的に絶縁するために（これによって外部金属化層が印刷され得るようになる（図１１のステップＳ７））、凹部４０がスリップで充填される。このスリップが凹部４０を充填する限り（図３及び図４参照）、それぞれの凹部４０内へ配設される電極２０が（図示されていない）層によってカバーされる。前記スリップは有利にはセラミック粉末若しくはガラス状粉末であってもよい。それにより当該スリップの乾燥後に凹部４０内で電極２０に亘って電気的な絶縁層が形成される。多層バー１０の焼結過程Ｓ８の期間中は凹部４０内のスリップも硬化するので、抵抗性の層が新たな熱処理なしで形成され得る。
【００２８】
また有利には多層バー１０を先に焼結処理した後で電気化学的な処理を施すこと、つまり既述したように凹部構造を形成するために導電材料を析出したり電極２０の側面をセットバックさせることも可能である。その後で凹部４０にスリップが充填され、この充填されたスリップが調整された熱処理を施されることによって硬化される。その後外部金属化層の被着と多層バーの個々の多層アクチュエータへの分離が行われる。
【００２９】
前記焼結過程Ｓ８の前には、多層バー１０が個々の多層アクチュエータへ分割される領域において外部金属化層が印刷される（Ｓ７）。この外部金属化層の印刷は例えばスクリーン印刷やそれに類似の手法によって行われてもよい。それに続いて当該の外部金属化層を備えた多層バー１０が焼結され、図１Ａ，Ｂにおける波線に沿って個々の多層アクチュエータへの個別化される。この個別化においては不活性領域５が当接する補助電極２５と共に分離される。有利にはこのステップＳ７の個別化ないし分離は、焼結過程Ｓ８の前後で実施される。例えばこの個別化が焼結過程Ｓ８の前に行われる場合には、多層バー１０の構造がまだそれほど硬化なものではないので、それによって少ないコストで個別化が実施できる。
【００３０】
本発明による製造方法のさらに別の代替例によれば、前述した凹部構造が図５から図１０に示されているように電極２０の側面２２；２４の除去ステップＳ５によって形成される。前記方法ステップＳ５を伴う製造手法では、補助電極２５を備えた多層バー１０/スタックや圧電的不活性領域５も、不動体化層も不要である。それ故にここでは前述してきたフルアクティブな圧電層構造の製造手法に比べてはるかに簡単な処理が可能となる。
【００３１】
図５の断面図に示されているように素地状態の多層バー１０の広幅側１２で電極面２２の除去が行われる。この除去は研磨、鋸引き、レーザー、浸食及び／又はプレス等の処理を用いて多層バー１０の奥行き方向Ｔで行われる。前記除去過程Ｓ５の第１の代替実施例によれば、広幅側１２において１つおきの電極２０の側面２２がその経過方向に対して平行な方向で除去される（図５，６参照）。ここでの除去方向６０は側面２２に平行に配向されている。この処理に基づいて側面２２は奥行き（Ｔ）方向で多層バー１０内へセットバックされ、そのようにして凹部４０が形成される。より分かり易くするために図６には図５のラインＡ−Ａに沿った断面図が示されている。
【００３２】
前記過程は多層バー１０の両方の広幅側１２において実施される。これはその後の凹部をスリップを用いて絶縁し、外部金属化層を被着させ、焼結過程Ｓ８を実施するためである（前記説明参照）。
【００３３】
別の代替実施例によれば、除去方向６０が電極２０の側面２２；２４の経過方向に対して平行でない方向に配向される（図７参照）。このことは、側面２２；２４の一部の領域だけを除去すればよいので、製造コストの低減につながる。図７のラインＡ−Ａに沿った断面図によれば、このような電極２０の側面２２；２４の経過方向に平行でない方向での除去過程によっても既述したような凹部構造が形成される（図８参照）。これらの凹部４０はこのケースにおいては空間的にみて図７のラインＢ−ＢやラインＣ−Ｃに沿った断面図（図９ないし図１０）からわかるように側面２２，２４の一部領域に接している。このような電極２０の側面２２；２４の経過方向に対して傾斜方向の除去過程においては側面２２；２４が確実に析出され一部領域において除去される。この手法によれば、前記の平行な除去に比べてそれぞれ１つおきの電極２０を多層バー１０内へセットバックさせ、引き続き絶縁処理を施すための装置の調整費コストが少なくて済む。
【００３４】
多層バー１０の両側面１２における凹部構造の形成後には、同じ方法ステップないし代替的方法ステップが前述してきた説明のように実施される。
【００３５】
またここでは多層バー１０をまず焼結した後で、前述したような除去過程を実施して凹部構造を形成することも考えられる。その後は、凹部４０内に設けられた電極の側面２２；２４がそれぞれスリップを用いることによって電気的に絶縁され、このスリップが熱処理によって硬化される。
【００３６】
別の代替例によれば、除去過程が多層バーにおいてではなく、後の多層アクチュエータのスタック（図示せず）において実施され得る。もしもこのスタックが素地の状態で存在するならば、除去によって形成された凹部構造内でのスリップの熱処理を当該スタックの焼結処理に結合させることができる。前記スタックが焼結処理された状態で存在するならば、除去過程と凹部構造内へのスリップ被着過程の後で当該スリップの硬化のために熱処理が実施される。