【事件の表示】
　平成１０年特許願第１７１０５１号「フィルタ」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　１月１４日出願公開、特開２０００−　１３１６７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年６月１８日の出願であって、平成１２年１０月２０日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月３０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１２年１１月３０日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）について
［補正却下の決定の結論］
　平成１２年１１月３０日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
　本件補正は少なくとも、特許請求の範囲の請求項２８，請求項１０を次のとおり補正するものである。
「【請求項１】２ＧＨｚ以上の高周波に対応でき、配線パターンを設けた基板上にインダクタンス素子及びコンデンサを実装し、前記配線パターンを介して前記インダクタンス素子と前記コンデンサを接続し、インダクタンス素子及びコンデンサをチップ部品とするとともに、前記インダクタンス素子は、実用周波数帯域が１〜６ＧＨｚであり、５０ｎＨ以下の微小インダクタンスを有し、しかも、基台と、前記基台上に設けられた導電膜と、前記基台の中央部に設けられた導電膜に横向きに形成されたスパイラル状の溝と、前記基体の両端部に設けられた端子部とを備え、長さＬ１，幅Ｌ２，高さＬ３を、
　Ｌ１＝０．５〜１．８ｍｍ
　Ｌ２＝０．２〜１．０ｍｍ
　Ｌ３＝０．２〜１．０ｍｍ
とし、前記基台を、
　体積固有抵抗：１０13Ωｍ以上
　熱膨張係数：５×１０-4以下／℃［２０℃〜５００℃における熱膨張係数］
　比誘電率：１ＭＨｚにおいて１２以下
　曲げ強度：１３００ｋｇ／ｃｍ2以上
　密度：２〜５ｇ／ｃｍ3となるように構成しており、前記端子部は前記基板上に形成された配線と直接接合されており、しかも前記スパイラル状の溝の軸心は前記基板に沿うように前記インダクタンス素子が前記基板に実装されているフィルタであって、複数のコンデンサを直列に接続し、前記複数のコンデンサ間にインダクタンス素子の一方の端子部を接続し、他方の端子部を基板上に設けられた接地用の導電パターンに接続した事を特徴とするフィルタ。」
　
「【請求項３】チップ部品であるインダクタンス素子とチップ部品であるコンデンサを直接接合して構成されたフィルタであって、前記インダクタンス素子は、基台と、前記基台上に設けられた導電膜と、前記基台の中央部に設けられた導電膜に横向きに形成されたスパイラル状の溝と、前記基体の両端部に設けられた端子部とを備えており、前記インダクタンス素子とコンデンサのそれぞれの端子部を直接接合して得られた接合体を一部の端子部を露出させるようにモールドするか、ケース内に収納した事を特徴とするフィルタ。」
　
　上記補正は、請求項１については、補正前の請求項２８において引用された請求項２１において更に引用された請求項４において更に順次引用された請求項３、請求項２、請求項１の記載のうち、「前記端子部には他の部品かもしくは前記基板上に形成された配線と直接接合されており」との記載を「前記端子部は前記基板上に形成された配線と直接接合されており」と限定するものである。
　また、請求項３については請求項の削除に伴い、補正前の請求項１０が内容を変更することなく、請求項の番号だけが繰上げられたものである。
　従って、この補正は特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１、請求項３に記載された発明（以下、「本願補正発明１」、「本願補正発明３」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（１）引用例
（１−１）
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−１７６９６６号公報（以下、引用例１という。）には、図面とともに以下の記載がある。
　
「【産業上の利用分野】本発明は、インダクタンス部品とコンデンサとを接続してなるＬＣフィルタに関し、特に、面実装可能なチップ型の部品として構成されたＬＣフィルタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＣフィルタの一例を図８を参照して説明する。ＬＣフィルタ１は、プリント基板２の上面に複数個のヘリカルタイプのコイル部品３を固定し、下面に複数個のチップ型積層コンデンサ４を取り付けた構造を有する。・・・」（第２頁左欄、第１２行−２１行）
　
「【発明が解決しようとする課題】
・・・
【０００６】また、近年、映像機器用等に使用される高級なＬＣフィルタでは、特性の微妙な調整が要求されている。・・・
【０００７】本発明の目的は、小型であり、特性の微調整が容易であり、かつ特性の安定なチップ型ＬＣフィルタを提供することにある。」（第２頁左欄第４２行−右欄第１１行）
　
「【００１１】
【実施例の説明】以下、本発明の実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。図１は、本発明の一実施例に係るチップ型ＬＣフィルタを説明するための斜視図である。」（第２頁右欄、第３５行−３９行）
　
「【００１４】図１に戻り、誘電体基板１２の上面には、複数個のチップ型コイル１５，１６が取り付けられている。また、誘電体基板１２の上面には図示の配線パターン１７が導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより形成されている。さらに、誘電体基板１２の上面には、積層コンデンサ１８，１９が固定されている。上記チップ型コイル１５，１６及び積層コンデンサ１８，１９は、前述した配線パターン１７により相互に電気的に接続されている。また、誘電体基板１２の側面には、電極１４Ａ〜１４Ｊが形成されており、該電極１４Ａ〜１４Ｊは、それぞれ、上述した配線パターン１７に、或いは前述した誘電体基板１２内に形成された内部電極１３ａ〜１３ｃのいずれか等に電気的に接続されている。この電気的接続は、図４に回路図で示すＬＣフィルタを構成し得るように行われている。」（第３頁左欄、第９行−２３行）
　
「【００２１】上述した実施例では、２個のインダクタンス部品としてのチップ型コイル１５，１６と、誘電体基板１２内に構成された１個の内蔵コンデンサ部と、２個のコンデンサ１８，１９とにより図４に示すＬＣフィルタが構成されていたが、本発明は、図４に示す回路のＬＣフィルタに限らず、例えば図５〜図７に示す種々の回路構成のＬＣフィルタに適用することができる。即ち、誘電体基板内に１個以上のコンデンサ部を構成し、該誘電体基板の上面に１個以上のインダクタンス部品及び必要なコンデンサ部品を取り付けることにより、上記実施例と同様に小型であり、かつ特性の調整がよりかつ高精度に行われ得るチップ型ＬＣフィルタを提供することができる。」（第３頁右欄第２１行−３３行）
　
「【００２３】・・・即ち、単に部品としてのＬＣフィルタ１１を完成するにあたっては、半田等によりチップ型コイル１５の下面の電極を配線パターン１７に接合すればよいが、使用に際して加えられる熱によりチップ型コイル１５が脱落するのを防止するために、上記熱硬化性接着剤２４によりチップ型コイル１５が誘電体基板１２に固定されている。」（第３頁右欄第３８行−末行）
　
（１−２）
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された実願平２−５７７６５号（実開平４−１５８１２号）のマイクロフィルム（以下、引用例２という。）には、図面とともに以下の記載がある。
「｛従来技術｝
　絶縁基板上に形成した導体パターンにより、回路素子間を接続してフィルタや遅延線の回路を構成する複合部品は、電子部品の小型化とあいまって多用されている。」（第１頁第１５行−１９行）
　
「　第１図は第３図に示すように２個のコイルＬ１，Ｌ２を直列接続し、そのコイルＬ１，Ｌ２に３個のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を並列接続してあるローパスフィルタの構成を示す。」（第３頁第４行−７行）
　
　「なおコイルＬ１，Ｌ２、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３はいずれもチップ状に形成してあり、両端の面接続用電極を夫々リード部材にはんだや溶接により接続する。」（第４頁第５行−８行）
　
（１−３）　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された実願昭５９−９４２９１号（実開昭６１−９９１８号）のマイクロフィルム（以下、引用例３という。）には、図面とともに以下の記載がある。
「２．実用新案登録請求の範囲
　立方体形状を有しかつその第１方向両端にそれぞれ電極が形成されたチップ状インダクタンス素子、および
　立方体形状を有しかつその第１方向両端にそれぞれ電極が形成された２つのチップ状キャパシタンス素子を備え、
　前記２つのチップ状キャパシタンス素子のそれぞれの前記第１方向に長さは前記チップ状インダクタンス素子の前記第１の方向の長さのほぼ半分に選ばれ、
　前記チップ状インダクタンス素子の前記第１方向にそれぞれの前記第１方向が沿うように前記２つのチップ状キャパシタンス素子が前記チップ状インダクタンス素子の側面に密着的に組み合わされ、
　前記チップ状インダクタンス素子のそれぞれの電極とそれに対応する位置にある２つのチップ状キャパシタンス素子のそれぞれの電極のうちの一方とが電気的に接続され、
　前記２つのチップ状キャパシタンス素子のそれぞれの電極のうち他方どうしが電気的に接続された、π型フィルタ」（第１頁第４行−第２頁第６行）
　
「第３図はこの考案の他の実施例を示す斜視図である。この実施例では、第１図の実施例と同じように１つのチップ状インダクタ１２と２つのチップ状コンデンサ１８及び２４を含み、それぞれの一体物がケース３０に収納される。このケース３０は、例えば合成樹脂などの絶縁材料からなり、その１つの側面にはリード端子３２ａ、３２ｂおよび３２ｃが取り付けられる。」（第９頁第１４行−第１０頁第１行）
　
（１−４）
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１０−１１６７３９号（以下、引用例４という。）には、図面とともに以下の記載がある。
　
「【請求項６】絶縁材料で構成され両端部の断面を略正四角形状とするとともに中央部を前記両端部よりも窪ませた基台と、前記基台表面に形成された導電膜と、前記基台の中央部に設けられ、前記導電膜及び基台の一部を取り除くように形成されたスパイラル状の溝と、前記溝を覆うように前記基台上に設けられた保護材とを備えたインダクタンス素子であって、基台の表面粗さを０．１５〜０．５μｍとしたことを特徴とするインダクタンス素子。」（第２頁左欄第１９行−２７行）
　
「【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信などの電子機器に用いられ、特に高周波回路等に好適に用いられるインダクタンス素子及び無線端末装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１５は従来のインダクタンス素子を示す側面図である。図１５において、１は四角柱状の基台、２は基台１の上に形成された導電膜、３は導電膜２に設けられた溝、４は導電膜２の上に積層された保護材である。」（第２頁右欄第１６行−２５行）
　
「【００１３】請求項６に記載の発明は、絶縁材料で構成され両端部の断面を略正四角形状とするとともに中央部を前記両端部よりも窪ませた基台と、前記基台表面に形成された導電膜と、前記基台の中央部に設けられ、前記導電膜及び基台の一部を取り除くように形成されたスパイラル状の溝と、前記溝を覆うように前記基台上に設けられた保護材とを備えたインダクタンス素子であって、基台の表面粗さを０．１５〜０．５μｍとしたことによって導電膜と基台の密着強度を十分確保できると共に、しかも導電膜の膜構造の悪化と起因すると思われるＱ値（特に高周波における）の低下を防止でき、しかも自己共振周波数ｆ０の低下を防止できるとともに、両端部の断面形状を正四角形状としているので、回路基板等への装着性が良く、磁束がプリント基板と平行で方向性が存在しないので、回路基板等に実装しやすく、しかも保護材を設けているので、耐候性を向上させることができる。」（第３頁左欄第３２行−４８行）
　
「【００２２】以下、本発明におけるインダクタンス素子及び無線端末装置の実施の形態について説明する。
【００２３】図１，図２はそれぞれ本発明の一実施の形態におけるインダクタンス素子を示す斜視図及び側面図である。
【００２４】図１において、１１は絶縁材料などをプレス加工，押し出し法等を施して構成されている基台、１２は基台１１の上に設けられている導電膜で、導電膜１２は、メッキ法やスパッタリング法等の蒸着法等によって基台１１上に形成される。１３は基台１１及び導電膜１２に設けられた溝で、溝１３は、レーザ光線等を導電膜１２に照射することによって形成したり、導電膜１２に砥石等を当てて機械的に形成されている。１４は基台１１及び導電膜１２の溝１３を設けた部分に塗布された保護材、１５，１６はそれぞれ端子電極が形成された端子部で、端子部１５と端子部１６の間には、溝１３及び保護材１４が設けられている。なお、図２は、保護材１４の一部を取り除いた図である。
【００２５】また、本実施の形態のインダクタンス素子は、実用周波数帯域が１〜６ＧＨｚと高周波数域に対応するとともに、５０ｎＨ以下の微小インダクタンスを有し、しかもインダクタンス素子の長さＬ１，幅Ｌ２，高さＬ３は以下の通りとなっていることが好ましい。
【００２６】Ｌ１＝０．５〜１．１ｍｍ（好ましくは０．６〜１．０ｍｍ）Ｌ２＝０．２〜０．７ｍｍ（好ましくは０．３〜０．６ｍｍ）Ｌ３＝０．２〜０．７ｍｍ（好ましくは０．３〜０．６ｍｍ）Ｌ１が０．５ｍｍ以下であると、自己共振周波数ｆ０が下がってしまうとともにＱ値が低下してしまい、良好な特性を得ることができない。また、Ｌ１が１．１ｍｍを超えてしまうと、素子自体が大きくなってしまい、電子回路等が形成された基板など（以下回路基板等と略す）回路基板等の小型化ができず、ひいてはその回路基板等を搭載した電子機器等の小型化を行うことができない。また、Ｌ２，Ｌ３それぞれが０．２ｍｍ以下であると、素子自体の機械的強度が弱くなりすぎてしまい、実装装置などで、回路基板等に実装する場合に、素子折れ等が発生することがある。また、Ｌ２，Ｌ３が０．７ｍｍ以上となると、素子が大きくなりすぎて、回路基板等の小型化、ひいては装置の小型化を行うことができない。なお、Ｌ４（段落ちの深さ）は５μｍ〜５０μｍ程度が好ましく、５μｍ以下であれば、保護材１４の厚さ等を薄くしなければならず、良好な保護特性等を得ることができない。また、Ｌ４が５０μｍを超えると基台の機械的強度が弱くなり、やはり素子折れ等が発生することがある。」（第４頁左欄第４行−右欄第１行）
　
「【００２８】まず、基台１１の形状について説明する。基台１１は、図３及び図４に示す様に、回路基板等に実装しやすいように断面が四角形状の中央部１１ａと中央部１１ａの両端に一体に設けられ、しかも断面が四角形状の端部１１ｂ，１１ｃによって構成されている。なお、端部１１ｂ，１１ｃ及び中央部１１ａは断面四角形状としたが、五角形状や六角形状などの多角形状でも良い。中央部１１ａは端部１１ｂ，１１ｃから段落ちした構成となっている。本実施の形態では、端部１１ｂ，１１ｃの断面形状を略正四角状とすることによって、回路基板等へのインダクタンス素子を装着性を良好にした。また、本実施の形態では中央部１１ａに横向きに溝１３を形成することによって、どのように回路基板等に実装しても方向性が無いために、取り扱いが容易になる。また、中央部１１ａには素子部（溝１３や保護材１４）が形成されることとなり、端部１１ｂ，１１ｃには端子部１５，１６が形成される。」（第４頁右欄第８行−２４行）
　
「【００３５】次に基台１１の構成材料について説明する。基台１１の構成材料として下記の特性を満足しておくことが好ましい。
【００３６】体積固有抵抗：１０13以上（好ましくは１０14以上）熱膨張係数：５×１０-4以下（好ましくは２×１０-5以下）［２０℃〜５００℃における熱膨張係数］誘電率：１ＭＨｚにおいて１２以下（好ましくは１０以下）曲げ強度：１３００ｋｇ／ｃｍ2以上（好ましくは２０００ｋｇ／ｃｍ2以上）密度：２〜５ｇ／ｃｍ3（好ましくは３〜４ｇ／ｃｍ3）基台１１の構成材料が体積固有抵抗が１０13以下であると、導電膜１２とともに基台１１にも所定に電流が流れ始めるので、並列回路が形成された状態となり、自己共振周波数ｆ０及びＱ値が低くなってしまい、高周波用の素子としては不向きである。」（第５頁右欄第４行−２０行）
　
「【００７０】上記で説明したインダクタンス素子（図１〜図１２に示すもの）は、送信部３４や受信部３５の中のフィルタ回路やマッチング回路などに用いられており、その数は、一つの無線端末装置に数個〜４０個程度用いられている。上述の様に導電膜が剥がれ難く、しかも特性の劣化のないインダクタンス素子を用いると、電話機の充電を長時間行うことによって機械内が高温になったり、長期間使用したりしても、インダクタンス素子の特性が変化しないので、耐候性がよく、しかも故障の少ない無線端末装置を提供することができる。」（第８頁右欄第４６行−第９頁左欄第５行）
　
（２）対比・判断
（２−１）本願補正発明１について
（２−１−１）引用例１に記載された発明との対比
　本願補正発明１と引用例１に記載された発明とを比較すると、引用例１の誘電基板上に設けられた積層コンデンサ１８，１８は図１、図２（ａ）の記載を見れば「チップ型」のコンデンサであることは明らかであるから、本願補正発明１の「コンデンサをチップ部品」としたものに相当し、引用例１の「チップ型コイル」は本願補正発明１の「インダクタンス素子をチップ部品」としたものに相当するから、両者は、
「配線パターンを設けた基板上にインダクタンス素子及びコンデンサを実装し、前記配線パターンを介して前記インダクタンス素子と前記コンデンサを接続し、インダクタンス素子及びコンデンサをチップ部品とするとともに、
　前記インダクタンス素子の端子部は前記基板上に形成された配線と直接接合されており、
　複数のコンデンサを直列に接続し、前記複数のコンデンサ間にインダクタンス素子の一方の端子部を接続し、他方の端子部を基板上に設けられた接地用の導電パターンに接続した事を特徴とするフィルタ。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
　
［相違点１］
　本願補正発明１のフィルタは「２ＧＨｚ以上の高周波に対応でき」としているのに対して、引用発明１には対応できる周波数の値が記載されていない点。
　
［相違点２］
　本願補正発明１のインダクタンス素子は
「実用周波数帯域が１〜６ＧＨｚであり、５０ｎＨ以下の微小インダクタンスを有し、しかも、基台と、前記基台上に設けられた導電膜と、前記基台の中央部に設けられた導電膜に横向きに形成されたスパイラル状の溝と、前記基体の両端部に設けられた端子部とを備え、長さＬ１，幅Ｌ２，高さＬ３を、
　Ｌ１＝０．５〜１．８ｍｍ
　Ｌ２＝０．２〜１．０ｍｍ
　Ｌ３＝０．２〜１．０ｍｍ
とし、前記基台を、
　体積固有抵抗：１０13Ωｍ以上
　熱膨張係数：５×１０-4以下／℃［２０℃〜５００℃における熱膨張係数］
　比誘電率：１ＭＨｚにおいて１２以下
　曲げ強度：１３００ｋｇ／ｃｍ2以上
　密度：２〜５ｇ／ｃｍ3となるように構成しており、しかも前記スパイラル状の溝の軸心は前記基板に沿うように前記インダクタンス素子が前記基板に実装されている」
のに対して引用例１のインダクタンスはチップ型である点で本願補正発明１と共通しているものの、コイル軸及び端子の位置が本願補正発明１と相違しており、また、引用例１にはインダクタンスの寸法、基台の材質等については具体的に示されていない点。
　
（２−１−２）判断
［相違点１］について
　引用例１には、【発明が解決しようとする課題】の欄に「映像機器用等に使用されるＬＣフィルタ」の問題点に言及した記載があるが、引用例１のフィルタが具体的にどの程度の周波数に対応できるかについて記載されていない。
　しかしながら、フィルタの対応周波数をＧＨｚ帯域のものとすることは本願明細書中にも従来例として記載されているようにすでに普通に行われていることである。そして、フィルタはその使用周波数特性等を考慮して使用部品等が選定されるところ、引用例４には高周波回路等に好適に用いられるチップ状のインダクタンス素子として本願補正発明１に使用されているインダクタンス素子とほぼ同一の形状、特性のものが記載されており、実用周波数帯域は本願補正発明１に採用されたインダクタンス素子と同じ、１〜６ＧＨｚであって、しかも回路基板に実装すること、フィルタ回路等に使用することが記載されている。また、引用例１には特に使用周波数について限定を加えるような記載は存在しないし、また引用例１のように、基板上にチップ部品のインダクタンス、コイルを設けてフィルタを構成することは引用例２にも記載されているようにフィルタとして普通に行われていることである。
　そうすると、引用例１に記載されたフィルタのインダクタンス素子として、引用例４に記載されたインダクタンス素子を採用する（この点については後記「｛相違点２｝について」の項でも説明する。）ことにより、２ＧＨｚ以上の高周波に対応できるようなフィルタとすることは当業者が適宜になし得ることである。
　
［相違点２］について
　引用例４にはフィルタ回路等に使用されるチップ状のインダクタンス素子について、
「インダクタンス素子の実用周波数帯域が１〜６ＧＨｚであり、
５０ｎＨ以下の微小インダクタンスを有し、
基台と、前記基台上に設けられた導電膜と、前記基台の中央部に設けられた導電膜に横向きに形成されたスパイラル状の溝と、前記基体の両端部に設けられた端子部とを備え、長さＬ１，幅Ｌ２，高さＬ３を、
　Ｌ１＝０．５〜１．８ｍｍ
　Ｌ２＝０．２〜０．７ｍｍ
　Ｌ３＝０．２〜０。７ｍｍ
とし、
前記基台を、
　体積固有抵抗：１０13Ωｍ以上
　熱膨張係数：５×１０-4以下／℃［２０℃〜５００℃における熱膨張係数］
　比誘電率：１ＭＨｚにおいて１２以下
　曲げ強度：１３００ｋｇ／ｃｍ2以上
　密度：２〜５ｇ／ｃｍ3とし、
　前記端子部は基板上に形成された配線と直接接合される」
インダクタンス素子が記載されており、更に、インダクタンス素子を「スパイラル状の溝の軸心は前記基板に沿うように前記インダクタンス素子を回路基板に実装」すること、インダクタンス素子をフィルタ回路に使用すること、が記載されている。
　従って、引用例４には本願補正発明１に採用されているインダクタンスとほぼ同一の構成のインダクタンスが記載されており、本願補正発明１のインダクタンス素子とは、幅、高さ（Ｌ２，Ｌ３）の数値範囲が僅かだけ相違している。
　即ち、本願補正発明１では、Ｌ２＝０．２〜１．０ｍｍ、Ｌ３＝０．２〜１．０ｍｍであるのに対して、引用例４にはインダクタンス素子の幅、高さ（Ｌ２，Ｌ３）の値が、Ｌ２＝０．２〜０．７ｍｍ、Ｌ３＝０．２〜０．７ｍｍであって、それぞれ上限値が僅かに異なっている。
　しかしながら本願補正発明１，引用例４ともに、Ｌ２，Ｌ３の上限値は素子自体の寸法が大きくなりすぎて回路基板等の小型化の妨げとなることから定められている値であるから、当該差異は設計上の微差といえる。
　そして引用例４には、インダクタンス素子を回路基板に実装すること、フィルタ回路に使用することが記載されているのであるから、引用例４に記載されたインダクタンス素子を引用例１に記載されたフィルタの基板上に設けられたインダクタンス素子として採用することは当業者が容易になし得ることである。
　そして、引用例１に引用例４に記載されたインダクタンス素子を適用するにあたり、インダクタンス素子の幅、高さをＬ２＝０．２〜１．０ｍｍ、Ｌ３＝０．２〜１．０ｍｍとする程度のことは当業者が適宜になし得る程度の設計変更に過ぎない。
　
　そして、本願補正発明１の作用効果も、引用例１、引用例２及び引用例４から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明１は、引用例１、引用例２、及び、引用例４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（２−２）本願補正発明３について
（２−２−１）引用例３発明との対比
　本願補正発明３と引用例３とを比較すると、両者は、
「チップ部品であるインダクタンス素子とチップ部品であるコンデンサを直接接合して構成されたフィルタであって、前記インダクタンス素子とコンデンサのそれぞれの端子部を直接接合して得られた接合体をモールドするか、ケース内に収納した事を特徴とするフィルタ。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］本願補正発明３のインダクタンス素子は「基台と、前記基台上に設けられた導電膜と、前記基台の中央部に設けられた導電膜に横向きに形成されたスパイラル状の溝と、前記基体の両端部に設けられた端子部」を備えたものであるのに対して引用例３にはインダクタンス素子の両端部に端子部を備えたことが記載されているがインダクタンスの内部構造については具体的に記載されていない点。
［相違点２］本願補正発明３では、インダクタンス素子とコンデンサの接合体を「一部の端子部を露出させるように」モールドするか、ケース内に収納されているのに対して、引用例３にはインダクタンス素子とコンデンサの接合体をケースに収納することが記載されているが、一部の端子部を露出することについては記載がない点。
　
（２−２−２）判断
［相違点１］について
　基台上に導電膜を設け、前記基台の中央部に設けられた導電膜に横向きにスパイラル状の溝を形成し、前記基体の両端部に端子部を設けたインダクタンス素子が引用例４に記載されており、引用例３に記載されたインダクタンス素子として、引用例４に記載されたインダクタンス素子を採用することに何等困難性はない。
　
［相違点２］について
　インダクタンス等をケース内に収容するに際して、端子部を露出させることは例えば、引用例４、特開昭６１−１０４６０８号公報、特開昭６１−１０４６０９号公報に記載されているように周知であって、インダクタンス素子とコンデンサの接合体をケースに収納するに際して、一部の端子部を露出するように構成することに何等困難性はない。
　そして、本願補正発明３の作用効果も、引用例３、引用例４及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明３は、引用例３、引用例４、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１２年１１月３０日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項２８及び請求項１０に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明２８」及び「本願発明１０」という。）は、平成１１年７月１５日付手続補正書の特許請求の範囲の「請求項２８において引用された請求項２１において更に引用された請求項４において更に順次引用された請求項３、請求項２、請求項１」、及び「請求項１０」に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
本願発明２８
「【請求項１】２ＧＨｚ以上の高周波に対応でき、基板上にインダクタンス素子及びコンデンサを実装し、前記インダクタンス素子と前記コンデンサを接続して得られるフィルタであって、インダクタンス素子をチップ部品とするとともに、前記インダクタンス素子は、実用周波数帯域が１〜６ＧＨｚであり、５０ｎＨ以下の微小インダクタンスを有し、しかも、基台と、前記基台上に設けられた導電膜と、前記基台の中央部に設けられた導電膜に横向きに形成されたスパイラル状の溝と、前記基体の両端部に設けられた端子部とを備えており、前記端子部には他の部品かもしくは前記基板上に形成された配線と直接接合されており、しかも前記スパイラル状の溝の軸心は前記基板に沿うように前記インダクタンス素子が前記基板に実装されている事を特徴とするフィルタ。
【請求項２】インダクタンス素子とコンデンサの双方をチップ型部品とした事を特徴とする請求項１記載のフィルタ。
【請求項３】配線パターンを備えた基板上にインダクタンス素子とコンデンサの双方を設け、前記配線パターンよって、前記インダクタンス素子及びコンデンサを電気的に接続した事を特徴とする請求項１，２いずれか１記載のフィルタ。
【請求項４】複数のコンデンサを直列に接続し、前記複数のコンデンサ間にインダクタンス素子の一方の端子部を接続し、他方の端子部を基板上に設けられた接地用の導電パターンに接続した事を特徴とする請求項３記載のフィルタ。
【請求項２１】長さＬ１，幅Ｌ２，高さＬ３を、
　Ｌ１＝０．５〜１．８ｍｍ
　Ｌ２＝０．２〜１．０ｍｍ
　Ｌ３＝０．２〜１．０ｍｍ
としたインダクタンス素子を用いたことを特徴とする請求項１〜２０いずれか１記載のフィルタ。
【請求項２８】基台を、
　体積固有抵抗：１０13Ωｍ以上
　熱膨張係数：５×１０-4以下／℃［２０℃〜５００℃における熱膨張係数］
　比誘電率：１ＭＨｚにおいて１２以下
　曲げ強度：１３００ｋｇ／ｃｍ2以上
　密度：２〜５ｇ／ｃｍ3となるように構成したことを特徴とする請求項２１記載のフィルタ。」
本願発明１０
「【請求項１０】チップ部品であるインダクタンス素子とチップ部品であるコンデンサを直接接合して構成されたフィルタであって、前記インダクタンス素子は、基台と、前記基台上に設けられた導電膜と、前記基台の中央部に設けられた導電膜に横向きに形成されたスパイラル状の溝と、前記基体の両端部に設けられた端子部とを備えており、前記インダクタンス素子とコンデンサのそれぞれの端子部を直接接合して得られた接合体を一部の端子部を露出させるようにモールドするか、ケース内に収納した事を特徴とするフィルタ。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項は、前記「２．（１）引用例」の項に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明２８は、前記２．で検討した本願補正発明１から補正による限定事項を省いたものである。また本願発明１０は本願補正発明３と同じ発明である。
　そうすると、本願発明２８の構成要件を全て含み、これをさらに限定したものに相当する本願補正発明１が、前記「２．（２−１）」に記載したとおり、引用例１、引用例２、及び引用例４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明２８も、同様の理由により、引用例１、引用例２、及び、引用例４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　また、本願発明１０は本願発明３と同じ発明であるから、前記「２．（２−２）」に記載した同じ理由で、引用例３、引用例４、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
.　以上のとおり、本願発明２８は、引用例１、引用例２，及び引用例４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、また、本願発明１０は引用例３、引用例４、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。