【事件の表示】
　平成８年特許願第４４８２４号「回路基板の接続構造体及び接続方法並びに該接続構造体を有する液晶表示素子」拒絶査定に対する審判事件［平成　８年１１月２２日出願公開、特開平８−３０４８４７］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年３月１日（優先権主張平成７年３月３日）の出願であって、平成１３年１１月６日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月２８日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、平成１４年１月２１日に手続補正がなされたものである。
　
２．平成１４年１月２１日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１４年１月２１日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「第１の基板上に設けられた第１の電極パターンと第２の基板上に設けられた第２の電極パターンとをフィルム部材で接続した回路基板の接続構造体において、
　前記フィルム部材は、リードの先端に絶縁性フィルムが付設されてなる部分と、該部分に隣接されリードが露出されている部分と、を有し、
　該リードが露出されている部分は、その全体が該第1の基板上に配置され、前記リードは、前記露出されている部分のうち前記フィルム部材の端側の部分にて前記第１の電極パターンに電気接続され、かつ、残りの部分にて前記第１の電極パターンに接続されておらず、かつ、
　該リードの長さをＤ、接合部分の長さをＦとした場合、Ｄ／２≧Ｄ−Ｆ≧Ｄ／５を満たすことを特徴とする回路基板の接続構造体。」
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「リードの長さ（Ｄ）及び、リードと第1の電極パターンを電気接続する接合部分の長さ（Ｆ）」について「Ｄ／２≧Ｄ−Ｆ≧Ｄ／５」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された実願昭６１−１６４５３９号（実開昭６３−７０１４９号）のマイクロフィルム（以下、引用例という。）には、第１図等の図面とともに、
「本考案は、液晶やＥＬを用いたディスプレイパネル等の実装体において、多数の電極(電極群)を有する実装体の電極群同志を接合する構造に関する。・・・第２図から第５図で、従来の構成について液晶ディスプレイパネルを例にとり説明する。液晶ディスプレイパネルへの駆動用ＩＣ１の実装は、第２図に示すごとく、ＴＡＢ用テープ２に、周知の方式、ＴＡＢ（テープ自動ボンディング方式にて行なわれ、これを第４図に示すごとく、周知の接合剤3で接合する。・・・・・・・・。また別な方法として、第３図に示すごとく、プリント基板４に駆動用ＩＣ１をワイヤボンディングにて実装し、第５図に示すごとく、フレキシブルプリント配線板６にて、前記と同様な方法で接合するものであった。」（１頁１１−２頁２０行）
「従って、液晶ディスプレイパネル等の性能の向上を考えた場合、必然的に駆動用ＩＣと、ディスプレイパネルとの接合点が増加し、なおかつ、接合電極群のピッチが小さくなり、接合の信頼性が低下するばかりか、実装コストへの影響が大きく実用化への大きな障壁となっている。では、従来方法で、ディスプレイパネルの性能向上をはかれない要因を調べると、一番大きな要因として、次のことを見い出した。つまり、接続に用いたフレキシブルプリント配線板６，又は、ＴＡＢ（テープ自動ボンディング）用テープ２に用いられている有機系フィルム８と、ディスプレイパネルに用いられている電極ガラス９との熱膨張が大きく異なるためと判った。熱膨張係数で、電極ガラス９は、αＧ＝４.０ｘ１０−６であり、有機系のフィルム８は、αｆ＝２.２ｘ１０−５である。この係数で、一ケタも異なるため、電気的接合部に加わる熱ストレスは大きく、単なる接触で導通のとられている構造では、とうてい耐えられる範囲ではない。まして、性能向上を図るため、接合ピッチが細くなっており、一本あたりの接触面積が小さくなっている。当考案は、この熱ストレスを大きく緩和させ、信頼性特性を大幅に改善させようとするものである。」（３頁１５行−４頁２０行）  
「第７図から判るように、有機系のフィルム８の厚さ０μ(オーバーハング、つまり接合電極１１が有機系のフィルム８から突出している状態)が最も接合抵抗が安定している。構造としてオーバーハング構造が最も優れていることが判る。」（６頁１９行−７頁３行）
「次に、実施例について説明する。液晶ディスプレイパネルの電極ガラス９上の電極１２(第１図参照)は、ＩＴＯで形成されており、・・・・・・・・。一方、駆動用ＩＣ1をインナーリードボンディングしているＴＡＢ用テープ２は、有機系のフィルム８がポリイミド(カプトン)フィルムで、厚さ１２５μ、銅箔パターンは、３５μで、表面には、０.５μ厚のスズメッキが施されている。さらに銅箔パターンの延長部分である接合電極１１はオーバーハングとなって第１図の前記フィルム８より左端側に突出している。」（９頁３−１６行）
「なお、第１図において、各接合電極１１の先端には各接合電極を連結するために前記フィルム８の端部８ａが設けられている。この端部８ａは前記フィルム８(第１図の右端側）と側方を介して連結していてもよく、又離別し別体となっていてもよい。この端部８ａは前記接着剤１０から外れた平面に配置されている。」（１１頁１０行−１６行）
との記載が認められ、これらの記載によれば、引用例には、
「電極ガラス９上の電極１２と駆動用ＩＣ1とをＴＡＢ用テープ２で接続した液晶ディスプレイパネル７と駆動用ＩＣ１との接続構造において、ＴＡＢ用テープ２は、接合電極１１の先端に有機系のフィルム８の端部８ａが付設されてなる部分と、該部分に隣接され接合電極１１が露出されている部分と、を有し、該接合電極１１が露出されている部分は、異方性導電接着剤１０で固定された露出電極部分が電極ガラス９上に配置され、前記接合電極１１は、前記露出されている部分のうち前記ＴＡＢ用テープ２の端側の部分にて前記電極１２に電気接続され、かつ、残りの部分にて前記電極１２に接続されていない接続構造体」の発明（以下「引用例発明」という。）が開示されていると認めることができる。
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用例発明とを比較すると、引用例発明の「電極ガラス９」は、本願補正発明の「第１の基板」に相当し、以下同様に、「電極１２」は「第１の電極パターン」に、「ＴＡＢ用テープ」は「フィルム部材」に、「接合電極」は「リード」に、「フィルム８の端部８ａ」は「絶縁性フィルム」に、それぞれ相当するので、両者は、
「第１の基板上に設けられた第１の電極パターンと回路基板とをフィルム部材で接続した回路基板の接続構造体において、
　前記フィルム部材は、リードの先端に絶縁性フィルムの端部が付設されてなる部分と、該部分に隣接されリードが露出されている部分と、を有し、該リードが露出されている部分は、該第1の基板上に配置され、前記リードは、前記露出されている部分のうち前記フィルム部材の端側の部分にて前記第１の電極パターンに電気接続され、かつ、残りの部分にて前記第１の電極パターンに接続されていない回路基板の接続構造体。」の点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］本願補正発明は、フィルム部材で接続する他方の部材が、「第２の基板上に設けられた第２の電極パターン」であるのに対し、引用例発明は、駆動用ＩＣである点。
［相違点２］本願補正発明では、リードが露出されている部分は、「その全体」が第1の基板上に配置されているのに対し、引用例発明では、異方性導電接着剤で固定された露出電極部分、つまりリードが露出されている部分の全部は該第1の基板上に配置されていないものとして図示されている点。
［相違点３］リードの長さと接合部分の長さとの差が満足する条件として、本願補正発明では、「リードの長さをＤ、接合部分の長さをＦとした場合、Ｄ／２≧Ｄ−Ｆ≧Ｄ／５を満たす」としているのに対し、引用例発明ではそのような限定がされていない点。
（４）判断
［相違点１］について
　一方の基板に設けられた電極パターンと、他方の基板に設けられた電極パターンをフィルム部材で接続した回路基板の接続構造の構成は、例えば、特開平３−３５５８６号公報(第4図)、上記引用例の従来技術(第３図、第５図参照)として記載されているように従来周知の技術であるので、駆動用ＩＣに代えて基板に設けられた電極パターンと接続することは当業者にとって格別困難を要することではない。
［相違点２］について
　相違点２に係る本願補正発明の構成は、従来周知である(例、特開平５−１９６９５２号公報の図３，特開昭５８−８２５９２号公報の図７)。よって、格別の技術的相違とは認められない。
　なお、同構成は、本願の出願当初の明細書には直接的に記載されておらず、図１及び図２をもとにして文章を追加する補正がなされたが、図１では、第２の基板側のＯＰ部分は、図面上必ずしも第２の基板上にあるものとは認めることができない。したがって、明細書中に直接的記載のない事項をもとにした上記相違点２に係る本願補正発明の構成及び同構成に基づく作用効果の主張は採用するに足らないものである。
［相違点３］について
　本願明細書段落００２５，００２６には、「露出部のリード長Ｄに対してＥ（即ちＤ−Ｆ）の下限をＥ≧Ｄ／５より好ましくはＥ≧Ｄ／４とし、又、Ｅの上限をＥ≦Ｄ／２より好ましくはＥ≦２Ｄ／５とすることが望ましい。」、「勿論、リード６，７のうち比較的変形の少ない方については、領域Ｅを設けることはなく接合してもよい。」と記載されているが、同構成に基づく格別の作用効果は何ら記載されておらず、基板や電極の寸法、配置などを勘案して当業者が適宜に決定すべき設計事項と言わざるを得ない。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１４年１月２１日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１３年１０月１５日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「第１の基板上に設けられた第１の電極パターンと第２の基板上に設けられた第２の電極パターンとをフィルム部材で接続した回路基板の接続構造体において、
　前記フィルム部材は、リードの先端に絶縁性フィルムが付設されてなる部分と、該部分に隣接されリードが露出されている部分と、を有し、
　該リードが露出されている部分は、その全体が該第1の基板上に配置され、前記リードは、前記露出されている部分のうち前記フィルム部材の端側の部分にて前記第１の電極パターンに電気接続され、かつ、残りの部分にて前記第１の電極パターンに接続されていない、ことを特徴とする回路基板の接続構造体。」
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から「リードの長さ（Ｄ）及び、リードと第1の電極パターンを電気接続する接合部分の長さ（Ｆ）」の限定事項である「Ｄ／２≧Ｄ−Ｆ≧Ｄ／５」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。