(57)【要約】【課題】導電性、成形性、安定性に優れ、特別な硬化促進プロセスを用いずに無溶剤の原料群から常温で高耐候性の硬化物を得ることができる導電性ポリウレア樹脂組成物を提供する。【解決手段】少なくとも、ポリイソシアネート（Ａ）、下記一般式（１）で示されるアミン化合物（Ｂ）、および導電性充填剤（Ｃ）を含有する導電性ポリウレア樹脂組成物。【化１】2004075906.tif 000010（式中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ１〜１０の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ３〜Ｒ６は、それぞれ水素原子または１〜５の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。）【選択図】　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、ポリイソシアネート（Ａ）、下記一般式（１）で示されるアミン化合物（Ｂ）、および導電性充填剤（Ｃ）を含有することを特徴とする導電性ポリウレア樹脂組成物。
【化１】
2004075906.tif 000005
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ１〜１０の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ３〜Ｒ６は、それぞれ水素原子または１〜５の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。）
【請求項２】
前記導電性充填剤（Ｃ）が、金属微粒子、導電性カーボン粉末、導電性金属酸化物、導電性ポリマーから選ばれることを特徴とする請求項１に記載の導電性ポリウレア樹脂組成物。
【請求項３】
前記アミン化合物（Ｂ）において、Ｒ１，Ｒ２がブチル基、Ｒ３，Ｒ４が水素原子又はメチル基、及びＲ５，Ｒ６が水素原子であることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性ポリウレア樹脂組成物。
【請求項４】
前記ポリイソシアネート（Ａ）が、脂肪族および／または脂環族であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導電性ポリウレア樹脂組成物。
【請求項５】
ＮＣＯ／ＮＨの当量比が０．８〜１．４であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の導電性ポリウレア樹脂組成物。
【請求項６】
少なくとも、下記一般式（１）で示されるアミン化合物（Ｂ）、および導電性充填剤（Ｃ）を含有することを特徴とする導電性ポリウレア樹脂用硬化剤。
【化２】
2004075906.tif 000006
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ１〜１０の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ３〜Ｒ６は、それぞれ水素原子または１〜５の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。）
【請求項７】
前記導電性充填剤（Ｃ）が、金属微粒子、導電性カーボン粉末、導電性金属酸化物、導電性ポリマーから選ばれることを特徴とする請求項６に記載の導電性ポリウレア樹脂用硬化剤。
【請求項８】
前記アミン化合物（Ｂ）において、Ｒ１，Ｒ２がブチル基、Ｒ３，Ｒ４が水素原子又はメチル基、及びＲ５，Ｒ６が水素原子であることを特徴とする請求項６または７に記載の導電性ポリウレア樹脂用硬化剤。
【請求項９】
ポリイソシアネート成分と、ポリアミン成分とを独立して有している導電性ポリウレア樹脂形成用の組成物セットであって、前記ポリアミン成分が、少なくとも、下記一般式（１）で示されるアミン化合物（Ｂ）を含有し、ポリイソシアネート成分とポリアミン成分のいずれか一方に導電性充填剤（Ｃ）を含有することを特徴とする導電性ポリウレア樹脂形成用の組成物セット。
【化３】
2004075906.tif 000007
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ１〜１０の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ３〜Ｒ６は、それぞれ水素原子または１〜５の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。）
【請求項１０】
前記導電性充填剤（Ｃ）が、金属微粒子、導電性カーボン粉末、導電性金属酸化物、導電性ポリマーから選ばれることを特徴とする請求項９に記載の導電性ポリウレア樹脂形成用の組成物セット。
【請求項１１】
前記アミン化合物（Ｂ）において、Ｒ１，Ｒ２がブチル基、Ｒ３，Ｒ４が水素原子又はメチル基、及びＲ５，Ｒ６が水素原子であることを特徴とする請求項９または１０に記載の導電性ポリウレア樹脂形成用の組成物セット。
【請求項１２】
前記ポリイソシアネート成分中のポリイソシアネート（Ａ）が、脂肪族および／または脂環族であることを特徴とする請求項９〜１１のいずれかに記載の導電性ポリウレア樹脂形成用の組成物セット。
【請求項１３】
６０℃以下の保温状態で７００ｃｐｓ以下の粘度であるポリイソシアネート（Ａ）と、５０℃以下の保温状態で１００ｃｐｓ以下の粘度である下記一般式（１）で示されるアミン化合物（Ｂ）に、導電性充填剤（Ｃ）を分散させたポリアミン成分とを、ＮＣＯ／ＮＨ官能基比が０．８当量以上１．４当量以下となるように混合し常温硬化させることを特徴とする導電性ポリウレア樹脂組成物の製造方法。
【化４】
2004075906.tif 000008
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ１〜１０の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ３〜Ｒ６は、それぞれ水素原子または１〜５の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。）
【請求項１４】
６０℃以下の保温状態で７００ｃｐｓ以下の粘度であるポリイソシアネート（Ａ）に、導電性充填剤（Ｃ）を分散させたポリイソシアネート成分と、５０℃以下の保温状態で１００ｃｐｓ以下の粘度である下記一般式（１）で示されるアミン化合物（Ｂ）とを、ＮＣＯ／ＮＨ官能基比が０．８当量以上１．４当量以下となるように混合し常温硬化させることを特徴とする導電性ポリウレア樹脂組成物の製造方法。
【化５】
2004075906.tif 000009
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ１〜１０の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ３〜Ｒ６は、それぞれ水素原子または１〜５の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。）
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は導電性ポリウレア樹脂組成物、導電性ポリウレア樹脂用硬化剤及び導電性ポリウレア樹脂形成用の組成物セット、並びに導電性ポリウレア樹脂組成物の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、エレクトロニクス産業、特に半導体産業の進展にともなって、半導体素子と基板との接着（ダイボンディング）やプリント配線板の微細回路や電極の形成といった目的において、作業性及び低コスト化の点から半田の代替として導電性樹脂ペーストが主に利用されている。
【０００３】
その構成成分は、金属粉や導電性カーボンなどの導電性充填剤を合成樹脂や希釈剤中に分散させたもので、その使用目的によって種々の添加材や溶剤などを加えたものが多く知られている。
【０００４】
現在、導電性樹脂ペースト組成物には、更なる高スループット化、高生産性を実現するため、簡易なプロセスで短時間に硬化することが要求されている。また、製品の小型化にともない微小箇所への成形性も求められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の導電性接着剤やペーストは塗布時に溶剤が不必要な部分へ回り込んだり、基材に浸透して電流リークを起こしたりして素子の機能を損なうという欠点があった。また、塗布後には、熱硬化や溶剤乾燥のため加熱プロセスを必要とするものが多く、基材が熱により傷むという欠点もあった。また例えば、特開平１０−１１６５１７号公報や、特開２００２−１０９９５９号公報には、無溶剤タイプの導電ペーストが記載されている。しかしなから、これらの公報において提案されている無溶剤タイプの導電ペーストは、やはり硬化の為に高温、例えば１２０℃や１５０℃といった高温での焼成が必要であり、やはり基材の材質の選択に於いて厳しい制限となる。
【０００６】
更には、これらの欠点を補うため、常温で硬化する無溶剤型の導電性樹脂組成物が開発、市販されているが、これらの多くは硬化させるために光照射や加圧等のプロセスが必要なため使用できる基材の材質や形状が限定される。
【０００７】
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、その目的は導電性、成形性、安定性に優れ、特別な硬化促進プロセスを用いずに無溶剤の原料群から常温で高耐候性の硬化物を得ることができる導電性ポリウレア樹脂組成物、導電性ポリウレア樹脂用硬化剤及び導電性ポリウレア樹脂形成用の組成物セット、並びに導電性ポリウレア樹脂組成物の製造方法を提供するところにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者は前記の課題を解決するため、原料の流動性、反応速度および硬化後の安定性に着目して鋭意検討を行ったところ、本発明で得られるポリウレア樹脂組成物が最適の結果を示すことを見いだし、本発明に至った。
【０００９】
即ち、本発明の導電性ポリウレア樹脂組成物は、少なくとも、ポリイソシアネート（Ａ）、下記一般式（１）で示されるアミン化合物（Ｂ）、および導電性充填剤（Ｃ）を含有することを特徴とする。
【００１０】
【化６】
2004075906.tif 000002
【００１１】
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ１〜１０の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ３〜Ｒ６は、それぞれ水素原子または１〜５の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。）
【００１２】
本発明の導電性ポリウレア樹脂組成物は、「前記導電性充填剤（Ｃ）が、金属微粒子、導電性カーボン粉末、導電性金属酸化物、導電性ポリマーから選ばれること」、「前記アミン化合物（Ｂ）において、Ｒ１，Ｒ２がブチル基、Ｒ３，Ｒ４が水素原子又はメチル基、及びＲ５，Ｒ６が水素原子であること」、「前記ポリイソシアネート（Ａ）が、脂肪族および／または脂環族であること」、「ＮＣＯ／ＮＨの当量比が０．８〜１．４であること」を好ましい態様として含むものである。
【００１３】
また、本発明の導電性ポリウレア樹脂用硬化剤は、少なくとも、上記一般式（１）で示されるアミン化合物（Ｂ）、および導電性充填剤（Ｃ）を含有することを特徴とする。
【００１４】
本発明の導電性ポリウレア樹脂用硬化剤は、「前記導電性充填剤（Ｃ）が、金属微粒子、導電性カーボン粉末、導電性金属酸化物、導電性ポリマーから選ばれること」、「前記アミン化合物（Ｂ）において、Ｒ１，Ｒ２がブチル基、Ｒ３，Ｒ４が水素原子又はメチル基、及びＲ５，Ｒ６が水素原子であること」を好ましい態様として含むものである。
【００１５】
また、本発明の導電性ポリウレア樹脂形成用の組成物セットは、ポリイソシアネート成分と、ポリアミン成分とを独立して有している導電性ポリウレア樹脂形成用の組成物セットであって、前記ポリアミン成分が、少なくとも、上記一般式（１）で示されるアミン化合物（Ｂ）を含有し、ポリイソシアネート成分とポリアミン成分のいずれか一方に導電性充填剤（Ｃ）を含有することを特徴とする。
【００１６】
本発明の導電性ポリウレア樹脂形成用の組成物セットは、「前記導電性充填剤（Ｃ）が、金属微粒子、導電性カーボン粉末、導電性金属酸化物、導電性ポリマーから選ばれること」、「前記アミン化合物（Ｂ）において、Ｒ１，Ｒ２がブチル基、Ｒ３，Ｒ４が水素原子又はメチル基、及びＲ５，Ｒ６が水素原子であること」、「前記ポリイソシアネート成分中のポリイソシアネート（Ａ）が、脂肪族および／または脂環族であること」を好ましい態様として含むものである。
【００１７】
また、本発明の導電性ポリウレア樹脂組成物の製造方法は、６０℃以下の保温状態で７００ｃｐｓ以下の粘度であるポリイソシアネート（Ａ）と、５０℃以下の保温状態で１００ｃｐｓ以下の粘度である上記一般式（１）で示されるアミン化合物（Ｂ）に、導電性充填剤（Ｃ）を分散させたポリアミン成分とを、ＮＣＯ／ＮＨ官能基比が０．８当量以上１．４当量以下となるように混合し常温硬化させることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の導電性ポリウレア樹脂組成物の製造方法は、６０℃以下の保温状態で７００ｃｐｓ以下の粘度であるポリイソシアネート（Ａ）に、導電性充填剤（Ｃ）を分散させたポリイソシアネート成分と、５０℃以下の保温状態で１００ｃｐｓ以下の粘度である上記一般式（１）で示されるアミン化合物（Ｂ）とを、ＮＣＯ／ＮＨ官能基比が０．８当量以上１．４当量以下となるように混合し常温硬化させることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００２０】
＜ポリイソシアネート（Ａ）＞
本発明におけるポリイソシアネート（Ａ）とは、末端に少なくとも２つ以上の活性イソシアネート基を有する二量体以上の化合物を指す。使用目的に応じて反応速度や樹脂の硬度を制御するために、異なる構造を持つポリイソシアネートの混合物を使用しても良い。
【００２１】
ただし、多官能性の単量体イソシアネート化合物の使用は、生体への有害性や成型物の安定性の面から好ましくない。また、アミン化合物（Ｂ）との相溶性および硬化樹脂の光安定性を勘案するとポリイソシアネート（Ａ）は脂肪族および／または脂環族であることが好ましい。
【００２２】
本発明に用いられるポリイソシアネートの例としては、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）のウレトジオン体、ビウレット体、イソシアヌレート体、アロファネート体、トリメチルプロパン付加体などが挙げられるが、上記の条件を満たすものであれば他のポリイソシアネートおよびその混合物を用いても良い。例えば、ポリアミンやポリオールで鎖延長を施したポリイソシアネートプレポリマーを成分として用いても良い。
【００２３】
＜アミン化合物（Ｂ）＞
本発明に用いられるアミン化合物（Ｂ）は、下記一般式（１）で示さるビス（Ｎ−アルキルアミノシクロヘキシル）メタン類であり、特許第２７５９０５３号公報に開示されている。
【００２４】
【化７】
2004075906.tif 000003
【００２５】
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ１〜１０の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。Ｒ３〜Ｒ６は、それぞれ水素原子または１〜５の炭素原子を有するアルキル基であり、同一であっても異なっていてもよい。）
【００２６】
式中のＲ１及びＲ２は、１〜１０の炭素原子を有するアルキル基であり、直鎖または分岐してもよい。Ｒ１及びＲ２は異なっていてもよいが、ほとんどの場合、調整上同一である。代表的なアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、第二ブチル、第三ブチル、および種々のペンチル異性体、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、およびデシル基である。好ましいＲ１とＲ２は少なくとも３つの炭素原子を含んでおり、特にブチル基が好ましくそして後者のうちでは第二ブチル基が特に好ましい。
【００２７】
Ｒ３〜Ｒ６は、それぞれ水素原子及び１〜５個の炭素原子を有するアルキル基で構成される群から選択されるが、ほとんどの場合Ｒ３とＲ４とは同じである。代表的なアルキル基は、Ｒ１、Ｒ２として上述したもののうち１〜５個の炭素原子を有するものと同じである。Ｒ５及びＲ６が共に水素である場合が最も好ましい。
【００２８】
また、アルキルアミノ基はＣＲ５Ｒ６基に対して環のいずれの位置にあってもよく、Ｒ３とＲ４がアルキルアミノ基に対してどの位置を占めてもよいような構造である。アルキルアミノ基及びＲ３とＲ４の相対的な位置に関しては制約はないが、アルキルアミノ基がＣＲ５Ｒ６の結合位に対して４，４’−位置にある種類が最も一般的であり、Ｒ３とＲ４がアルキル基である場合、それらが３−及び３’−の位置を占めるのが最も一般的である。
【００２９】
ポリイソシアネートとの相溶性を考慮すると、Ｒ１，Ｒ２がブチル基、Ｒ３，Ｒ４が水素原子又はメチル基、及びＲ５，Ｒ６が水素原子であることが好ましい。
【００３０】
上記に相当するアミン化合物（Ｂ）は、ＵＯＰ社よりＣｌｅａｒｌｉｎｋ１０００、Ｃｌｅａｒｌｉｎｋ３０００の名称で市販されており、本発明においても広く用いることができる。
【００３１】
これらのアミン化合物（Ｂ）は単独で使用してもよいが、反応速度や樹脂の硬度を制御するために、脂肪族および／または脂環族のアミン類を併用して使用しても良い。
【００３２】
また、本発明の組成物は常温において硬化速度は十分に早いが、さらに硬化性を向上させるために、硬化促進剤を配合して使用しても構わない。
【００３３】
＜導電性充填剤（Ｃ）＞
導電性充填剤（Ｃ）は、金属微粒子、導電性カーボン粉末、導電性金属酸化物、導電性ポリマーから選ばれる。
【００３４】
金属微粒子は導電性が良好で酸化の影響を受けにくいものを用いる。例としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム錫およびそれらからなる混合物の微粒子が好ましく使用される。これらの金属微粒子は平均粒径が０．１〜３５μｍの範囲であるものが好ましい。平均粒径は３５μｍを越えると微粒子間の接点が不足して導電性が低下する可能性があり、０．１μｍ未満では、接触抵抗が増加して導電性が低下する可能性がある。金属微粒子の形状は、球状もしくはフレーク状が好ましい。
【００３５】
導電性カーボン粉末は、導電性カーボンブラック、導電性カーボングラファイト、導電性カーボンナノチューブ、フラーレンなどが好ましく使用される。導電性カーボンブラックの例としては、ＥＣ（Ｅｘｔｒａ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）、ＥＣＦ（Ｅｘｔｒａ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｕｒｎａｃｅ）、ＳＣＦ（Ｓｕｐｅｒ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｕｒｎａｃｅ）、ＣＦ（Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｕｒｎａｃｅ）、アセチレンブラック等（ケッチェンブラックＥＣ（ＥＣ６００ＪＤ）を含む。）、ＳＡＦ（Ｓｕｐｅｒ　Ａｂｒａｓｉｏｎ　Ｆｕｒｎａｃｅ）、ＩＳＡＦ（Ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ　ＳＡＦ）、ＨＡＦ（ＨｉｇｈＡｂｒａｓｉｏｎ　Ｆｕｒｎａｃｅ）、ＦＥＦ（Ｆａｓｔ　Ｅｘｔｒｕｄｉｎｇ　Ｆｕｒｎａｃｅ）、ＧＰＦ（Ｇｅｎｅｒａｌ　Ｐｕｒｐｏｓｅ　Ｆｕｒｎａｃｅ）、ＳＡＦ（Ｓｅｍｉ　Ｒｅｉｎｆｏｒｃｉｎｇ　Ｆｕｒｎａｃｅ）、ＦＴ（Ｆｉｎｅ　Ｆｕｒｎａｃｅ）、ＭＴ（Ｍｅｄｉｕｍ　Ｔｈｅｒｍａｌ）などが挙げられる。
【００３６】
導電性金属酸化物は酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫、酸化インジウムおよびそれらからなる混合物などが好ましく使用される。
【００３７】
導電性ポリマーはポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェンおよびそれらからなる混合物などが好ましく使用される。
【００３８】
金属微粒子と導電性ポリマーを併用すると、反応温度では融解しない金属間の接合に一部不完全なところがあったとしても導電性ポリマーによる補充により、金属間の電気的接続がより確実となり、低抵抗となる。
【００３９】
導電性充填剤（Ｃ）は、充分に乾燥させて硬化反応を阻害する水分を切ってから、ポリイソシアネート（Ａ）もしくはアミン化合物（Ｂ）に分散させる。
【００４０】
導電性充填剤（Ｃ）の分散量は、その種類や目的とする導電度にあわせて適宜選択される。ただし、導電性充填剤（Ｃ）が少なすぎると、得られる樹脂組成物の電気抵抗値が十分に低くならない可能性があり、逆に過剰に加えると樹脂の硬化反応を阻害する可能性があるので、樹脂組成物１００重量部に対して８〜１０００重量部、好ましくは１０〜６００重量部の割合で選ばれる。
【００４１】
＜樹脂組成物＞
ポリイソシアネート（Ａ）とアミン化合物（Ｂ）を混合する際の粘度は、反応の均一性および塗布品質に大きな影響を与える。よって、導電充填剤（Ｃ）をポリイソシアネート（Ａ）、アミン化合物（Ｂ）のいずれに分散させる場合においても、ポリイソシアネート（Ａ）の粘度が６０℃以下の保温状態で７００ｃｐｓ以下となり、アミン化合物（Ｂ）の粘度が５０℃以下の保温状態で１００ｃｐｓ以下となるように原料を選択することが好ましい。揮発性のない無溶剤系希釈剤により粘度調整を行っても良い。
【００４２】
また、ポリイソシアネート（Ａ）とアミン化合物（Ｂ）の混合比は、アミン化合物（Ｂ）中のアミノ基に対してポリイソシアネート（Ａ）中のイソシアネート基が０．８当量以上１．４当量以下となるよう選択することが好ましい。この当量比が０．８を下回ると硬化が不十分になる可能性があり、１．４を上回ると得られる硬化物が脆くなるおそれがある。
【００４３】
本発明の樹脂組成物に含まれる揮発性有機化合物（以下、溶剤）は０．１重量％以下にすることが好ましい。そうすることで、使用時の人体への悪影響を無くすことができるほか、塗布時に不必要な部分への回り込みがない、基材への浸透による電流リークを防ぐことができるといった利点を得ることができる。
【００４４】
本発明の樹脂組成物の販売、流通形態としては、たとえばポリイソシアネート成分と、ポリアミン成分とが各々独立の容器に入れられた、組成物セットの形態等が考えられる。
【００４５】
【実施例】
以下に、実施例、比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの記載に限定されるものではない。尚、実施例で用いた化合物は以下の通りである。
【００４６】
ポリイソシアネート（Ａ）
ＨＤ−１００：Ｂａｙｅｒ社製、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）のウレトジオン体およびイソシアヌレート体が含まれる。
Ｄｅｓｍｏｄｕｒ　ＸＰ−７１００：Ｂａｙｅｒ社製、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）のアロファネート体およびイソシアヌレート体が含まれる。
【００４７】
アミン化合物（Ｂ）
クリアリンク１０００：ＵＯＰ社製ビス（Ｎ−イソブチルアミノシクロヘキシル）メタン。
クリアリンク３０００：ＵＯＰ社製ビス（Ｎ−イソブチルアミノメチルシクロヘキシル）メタン。
【００４８】
［実施例１］
クリアリンク１０００（アミン化合物（Ｂ））１００重量部に、あらかじめ導電性充填剤（Ｃ）として市販の銀粉（３２５ｍｅｓｈ）４０重量部を攪拌分散させたポリアミン成分に、室温常湿の環境下でＮＣＯ基／ＮＨ基が１．０５当量となるように、ＨＤ−１００（ポリイソシアネート成分）を添加し、ミキサーで数秒混合後、速やかに絶縁基板上にコートして厚さ３００μｍの膜状硬化物を形成した。
【００４９】
ポリアミン成分とポリイソシアネート成分の混合時を基準とした場合の指触乾燥時間は９０秒であった。
【００５０】
四端子抵抗計（三菱化学社製）による測定の結果、体積抵抗値は２×１０−３Ω・ｃｍと導電性を示した。
【００５１】
また、耐光性試験としてキセノンテスター（島津製作所製）中に４００時間放置して、初期との色差ΔＥを測定したところΔＥの値は０．５であった。ΔＥは、その値が小さいほど変化の少ないことを示す。
【００５２】
［実施例２〜４］
表１に示すポリイソシアネート成分とポリアミン成分を用いた以外は、実施例１と同様にして膜状硬化物を形成し、評価した。結果を表１に示す。実施例２においては、導電性充填剤としてカーボン粉末を用いたため膜状硬化物が光沢の無い黒色となり、有意の色差ΔＥを測定より求めることはできなかった。しかし、目視による観察では耐光性試験前後に硬化物の外観の変化は見られなかった。
【００５３】
【表１】
2004075906.tif 000004
【００５４】
［比較例１］
本発明との比較のため、市販の常温乾燥型銀ペースト（スリーボンド社製３３５０Ｃ）を用いて導電膜を形成した。
【００５５】
比抵抗は７×１０−４Ω・ｃｍと実施例１の膜状硬化物よりやや低かったが、溶剤の乾燥に２４時間以上要する上、不必要な個所への回り込みによる電流リークや収縮がひどく精密な形状制御ができなかった。
【００５６】
［比較例２］
本発明との比較のため、市販の無溶剤系短時間硬化導電性接着剤（九州松下電器社製ＤＢＣ２３０Ｓ）を用いて導電膜を形成した。
【００５７】
硬化時間は３０秒で、比抵抗は９×１０−４Ω・ｃｍと実施例１の膜状硬化物と同等であったが、硬化に１８０℃の加熱が必要なためプラスチック基板上に塗布した場合は基板が変形してしまった。また、色差ΔＥの値は３．８であり、肉眼の観察でも色の変化が確認された。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明のように、本発明によれば、硬化反応が常温で速やかに進行するため、これまでの導電性接着剤で必要とされた加熱プロセスや光照射プロセスは必要としない。よってこの樹脂は広範な基材の被覆、接着が可能であり、耐候性も優れているので多様な用途への応用が期待される。