(57)【要約】【課題】少ないデータ量で効率よく工程管理を行うことができる半導体製造の工程管理システムを得ること。【解決手段】複数の半導体製造装置によって半導体ウエハを順次処理する複数の処理工程を有する半導体製造の工程管理システムにおいて、処理を行う１つの単位であるロット内の複数のウエハから、予め定めた作業条件に基づいて処理工程毎に１〜複数個のウエハ群を作成した後、ウエハ群毎に各工程の処理を行うとともにウエハ群毎に工程管理を行う。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体製造装置によって半導体ウエハを順次処理する複数の処理工程を有する半導体製造の工程管理システムにおいて、
処理を行う１つの単位であるロット内の複数のウエハから、予め定めた作業条件に基づいて処理工程毎に１〜複数個のウエハ群を作成した後、ウエハ群毎に各工程の処理を行うとともにウエハ群毎に工程管理を行うことを特徴とする半導体製造の工程管理システム。
【請求項２】
前記ウエハ群は、直前の処理工程で作成されたウエハ群を分割または統合することによって作成することを特徴とする請求項１に記載の半導体製造の工程管理システム。
【請求項３】
前記作業条件は、これから行う処理工程の作業条件およびそれ以降に行う処理工程の作業条件に基づいて決められることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体製造の工程管理システム。
【請求項４】
前記作業条件は、前記半導体製造装置の１回当たりのウエハ処理枚数に基づいて決められることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の半導体製造の工程管理システム。
【請求項５】
前記作業条件は、前記半導体製造装置の台数に基づいて決められることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の半導体製造の工程管理システム。
【請求項６】
前記工程管理は、各処理工程にロット毎およびウエハ群毎の識別子を与えて管理することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の半導体製造の工程管理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は半導体製造の工程管理システムに関するものであり、特に、ウエハ群毎の工程進捗管理を可能にする半導体製造の工程管理システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路装置の製造工程においては半導体ウエハを所定の枚数毎にまとめて１つのロットを構成し、ロット毎に各製造加工処理を行っている。したがって、従来半導体集積回路装置の製造を効率良く行うための工程管理はロット毎に行っていた。
【０００３】
しかしながら、半導体集積回路装置の加工処理を行う装置によっては、１つのロットを構成しているウエハの全てを一度に処理できない装置がある。従来、このような装置に対しては１つのロットを複数のグループに分割し、分割後のグループを１ロットとして製造処理を行い工程管理を行っていた。このため、一度分割したロットは全ての装置に対して分割したまま加工処理と工程管理を行わなければならず、工程管理の負荷が増大するといった問題があった。
【０００４】
また、特許文献１に記載の工程管理システム（半導体設備用データ収集方法）では、ウエハ毎に識別番号を割り当てこの識別番号毎に作業条件や作業実績を管理することによって工程管理を行っている。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６３−２９９１０８号公報（第１，２項）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術によれば半導体集積回路装置を形成するためのウエハ全てに対して識別番号を割り当てる必要があり、全ウエハに対して作業条件や作業実績を管理する必要がある。したがって、同一ロットを構成するウエハが同一装置によって同一加工処理をなされるような場合であってもウエハ毎に工程管理を行っている。このため、半導体集積回路装置の製造工程管理をするためのデータは膨大となり製造工程管理システムに大きな負荷がかかるといった問題があった。
【０００７】
この発明は上記に鑑みてなされたものであって、少ないデータ量で効率よく工程管理を行うことができる半導体製造の工程管理システムを得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる半導体製造の工程管理システムにあっては、複数の半導体製造装置によって半導体ウエハを順次処理する複数の処理工程を有する半導体製造の工程管理システムにおいて、処理を行う１つの単位であるロット内の複数のウエハから、予め定めた作業条件に基づいて処理工程毎に１〜複数個のウエハ群を作成した後、ウエハ群毎に各工程の処理を行うとともにウエハ群毎に工程管理を行うことを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、同じロット内のウエハから処理工程毎に１〜複数個のウエハ群を作成しているため、工程管理の対象となるウエハ群の数が少なくなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる半導体製造の工程管理システムの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
図１〜４に従って実施の形態にかかる半導体製造の工程管理システムにおけるウエハの製造処理手順について説明する。図１はこの発明の実施の形態にかかるロット分割方法を説明するための図である。図１は、製造工程毎に割り付けられた工程コード、ウエハ群の分割、統合状態を示すウエハ分割・統合処理フロー、この工程において使用可能な半導体製造装置を示している。図１に示すように製造工程はここでは工程コード１００〜６００までの６つの工程がある。ここで、１つの工程コードは１つの加工処理や１つの検査等の工程に対して割り付けられたものであり、半導体集積回路装置を形成するためのウエハは工程コード１００から順に工程コード６００までの処理がなされるものとする。
【００１２】
また、ここでは半導体集積回路装置を形成するためのウエハは２５枚で１ロットを構成している。したがって、加工処理を行う半導体製造装置からの制約等がない場合は１ロットを構成する２５枚のウエハを分割することなくまとめて１つの半導体製造装置で処理するものとする。
【００１３】
一方、加工処理を行う半導体製造装置からの制約等がある場合は１ロットを構成する２５枚のウエハをウエハ群に分割して処理するものとする。なお、ここでのウエハ群は何枚のウエハで構成されるものであってもよく、１枚のみのウエハでウエハ群を構成しても良い。さらに、ウエハ群は同一ロット内の複数枚のウエハから作成されるものとする。
【００１４】
図１のウエハ群分割・統合フローにおいて丸い枠で囲まれた数字がその工程において一度に処理されるウエハの枚数（ウエハ群）を示している。例えば、工程コード１００においては２５枚をまとめて１つの処理がなされ、工程コード２００においては１０枚のウエハからなるウエハ群で１つの処理がなされるとともに１５枚のウエハからなるウエハ群で１つの処理がなされることを示している。
【００１５】
また、本実施の形態においては、各ロットを識別するための識別子をロット毎に与えるとともに、ロット内のウエハをウエハ群に分割した際のウエハ群を識別するための識別子をウエハ群毎に与える。そして、ロット毎の識別子とウエハ群毎の識別子を用いて製造工程管理を行うこととする。なお、この識別子はウエハ群分割・統合フローにおいて示すウエハ枚数（丸い枠で囲まれた数字）の右隣に示している。
【００１６】
ここでのロット群毎の識別子は４桁の数字を用いることとし、１ロットが２５枚である時の最初の分割時には１つ目の桁番号（左端の桁）を変更することによって行い、２度目の分割の際にはその次の桁番号（左から２つめの桁）を変更することによって行う。以後、同様に分割の度に直前の分割に使用された桁番号の右隣の桁番号を変化させていく。
【００１７】
例えば、工程コード１００においては１ロット２５枚がまとめて処理されるためウエハ群を作る必要はなくウエハ群の識別子は「００００」と示されている。一方、工程コード２００においては１０枚のウエハからなるウエハ群と１５枚のウエハからなるウエハ群に分割して処理がなされる。したがって、ここでは２５枚のウエハからなる１ロットを初めて分割しているため識別子の桁番号のうち一番左の桁番号を変化させてロット群を識別する。ここでは、１０枚のウエハからなるウエハ群に対しては「１０００」の識別子を与え、１５枚のウエハからなるウエハ群に対しては「２０００」の識別子を与えている。
【００１８】
また、工程コード３００では、１０枚のウエハからなるウエハ群を５枚のウエハからなるウエハ群２つに分割し、１５枚のウエハからなるウエハ群を５枚のウエハからなるウエハ群と１０枚のウエハからなるウエハ群に分割して処理がなされる。したがって、ここでは各ウエハ群が２回目の分割処理をなされているため識別子の桁番号のうち左から２つめの桁番号をさらに変化させてロット群を識別する。ここでは、識別子「１０００」で示されるウエハ群から分割された５枚のウエハからなるウエハ群に対して識別子「１１００」と識別子「１２００」を与え、識別子「２０００」で示されるウエハ群から分割された５枚のウエハからなるウエハ群と１０枚のウエハからなるウエハ群に対してそれぞれ識別子「２１００」と識別子「２２００」を与えている。
【００１９】
また、分割されたウエハ群を統合する際にはこの工程より前の工程で分割によって変更された識別子の桁番号を０に戻すこととする。例えば、工程コード４００では、工程コード３００において１０枚のウエハからなるウエハ群から分割された５枚からなるウエハ群２つを統合し、１５枚のウエハからなるウエハ群から分割された５枚のウエハからなるウエハ群と１０枚のウエハからなるウエハ群を統合している。
【００２０】
したがって、ここでは、識別子「１１００」で示されるウエハ群と識別子「１２００」で示されるウエハ群に対して直前の分割（工程コード３００）によって変更された識別子の左から２つめの桁番号を０に戻し、識別子「１０００」で示される１０枚のウエハからなるウエハ群を生成する。同様に、識別子「２１００」で示されるウエハ群と識別子「２２００」で示されるウエハ群に対して直前の分割によって変更された識別子の左から２つめの桁番号を０に戻し、識別子「２０００」で示される１５枚のウエハからなるウエハ群を作成する。なお、本実施の形態においては識別子の桁数が４つ場合について説明するが、識別子の桁数は４つに限定されるものではなく分割の回数に応じて４つ以上の桁数に設定しておいてもよい。また、識別子の与え方はこのような方法に限定されるものではなく、１つの工程におけるウエハ群を識別することができれば他の方法でもよい。
【００２１】
また、各工程に対して使用できる半導体製造装置は例えば工程コード１００に対しては装置１、工程コード２００に対しては装置２，３のように予め設定されているものとする。ここでは、工程コード１００〜６００において装置１〜８が使用されることを示している。
【００２２】
図２は、各工程（工程コード毎）においてウエハ群（ロット）の分割を行うための制御フラグの設定を示した図である。図２は製造処理を行う際の工程作業手順の情報を示す工程作業手順情報、加工処理を行う半導体製造装置における情報を示す装置情報、この工程をウエハ群で処理する必要があるか否かの情報を示すウエハ群処理区間情報が示されている。
【００２３】
装置情報の装置処理可能枚数は、各工程において使用される半導体製造装置が一度の処理で行えるウエハの最大枚数を示すものである。したがって、この装置処理可能枚数が２５枚未満の場合は、ウエハ群のウエハ枚数が装置処理可能枚数以下の枚数になるようウエハ群を作成する必要がある。
【００２４】
工程作業手順情報は、工程コード、ウエハの最大処理枚数、ウエハ処理区分で構成されている。ウエハの最大処理枚数とは、１つの工程において１つの半導体製造装置に行わせるウエハ枚数を示すものであり、次の工程において分割の必要な場合に次工程において分割が容易に行えるように予め分割をしておくことやウエハ群に分割したほうが全体の処理が早くなることを示している。
【００２５】
例えば、工程コード３００では１０枚のウエハしか一度に処理することができない。このため、工程コード２００において２５枚を一度に処理したとすると工程コード３００でのウエハ群への分割が複雑となる。さらに、工程コード２００において複数台の半導体製造装置を使用可能な状態であれば工程コード２００においてもウエハ群に分割したほうが全体の処理が早くなる。このように、これから加工処理を行う半導体製造装置からの制約がない場合であっても、次工程における半導体製造装置からの制約がある場合やこれから加工処理を行える半導体製造装置が複数台ある場合等はウエハ群に分割して処理を行うようにする。
【００２６】
また、ウエハ処理区分はロット内のウエハをウエハ群に分割したり、ウエハ群同士を統合したりするための情報である。ここで、ウエハ処理区分が“１”の場合は１ロットを構成する２５枚のウエハをウエハ群に分割した後この処理工程を行う必要があることを示している。なお、既に分割のされたウエハ群に対してはウエハ群のウエハを分割してさらに枚数の少ないウエハ群にする必要があることを示している。ウエハ処理区分が“３”の場合は、ウエハ群に分割されたウエハ群同士を統合させて処理することを示している。この統合によってウエハ群の数が減ることとなる。なお、ウエハ処理区分が“２”の場合（図示せず）は、ウエハ群の分割やウエハ群同士の統合をさせないで直前の工程で処理されたウエハ群のまま処理するものとする。なお、ウエハ群を統合する際には同一ロットから分割されたロット群同士を統合させるものとし、異なるロットから分割されたロット群同士を統合しないこととする。
【００２７】
つぎに、ウエハ群処理区間情報は、これから処理を行う工程がウエハ群によって処理を行うべきかを示すものである。工程作業手順情報の最大処理枚数や装置情報の装置処理可能枚数に基づいて、これから処理を行う工程がウエハ群によって処理を行うべきかを判断し、ウエハ群によって処理を行う必要がある工程に対して丸印をつけている。
【００２８】
図３は、各工程においてウエハ群を分割、統合する手順を示すフローチャートである。各工程の処理を開始する前にウエハ処理区分に区分の記載があるか否かの確認を行う（ステップＳ１００）。ここで、区分の記載がない場合はこれから処理を行う工程は直前工程で処理の済んだウエハ群に対してウエハ群を分割または統合をする必要がないため、直前の工程が２５枚のウエハからなるロットで処理された場合はそのままロットで処理を行うこととし、直前の工程が複数のウエハ群で処理された場合は、このウエハ群のまま処理を行うこととする。
【００２９】
また、ウエハ処理区分に“１”，“２”，“３”の区分が示されている場合は、直前工程で処理の済んだウエハ群に対してウエハ群を分割または統合をする必要がある可能性があるため、ウエハ処理区分の区分を確認する。まず、ウエハ処理区分の確認において区分が“１”であるか否かの確認を行う（ステップＳ２００）。区分が“１”であればこの工程では前工程で処理されたウエハ群を分割する必要があるため、最大処理枚数と装置処理可能枚数を参考に直前工程で処理の行われたウエハ群を分割し、新たなウエハ群を作成する（ステップＳ２１０）。この時、新たに作成されたウエハ群に対しては新たな識別子を与えておく（ステップＳ２２０）。なお、分割の仕方については何枚のウエハからなるウエハ群をいくつ作るかは複数通りの組み合わせがある場合があり、この工程の作業処理者が任意に決定してもよいし予め設定しておいてもよい。また、半導体製造装置の稼動状況や処理可能な半導体製造装置の台数、半導体製造装置の処理速度、ウエハ群の数等の情報に基づいてその都度最適な分割の仕方を決定するようにしてもよい。
【００３０】
つぎに、ウエハ処理区分が“１”でない場合、ウエハ処理区分が“３”であるか否かの確認を行う（ステップＳ３００）。ウエハ処理区分が“３”であると判断された場合、この工程では直前の工程で処理されたウエハ群同士を統合し新たなウエハ群を作成する（ステップＳ３１０）。この時、新たに作成されたウエハ群に対しては新たな識別子を与えておく（ステップＳ３２０）。なお、統合の仕方については何枚のウエハからなるウエハ群をいくつ作るかは複数通りの組み合わせがある場合があり、この工程の作業処理者が任意に決定してもよいし、予め設定しておいてもよい。また、半導体製造装置の稼動状況や処理可能な半導体製造装置の台数、半導体製造装置の処理速度、ウエハ群の数等の情報に基づいてその都度最適な分割の仕方を決定するようにしてもよい。
【００３１】
また、ステップＳ３００でウエハ処理区分が“３”でないと判断された場合は、分割、統合する必要がないため、直前の工程で処理が行われたウエハ群のまま処理を行う。また、この時ウエハ群は直前のウエハ群のままであるため、ウエハ群の識別子を変更させないこととする。
【００３２】
図１において、工程コード１００の処理工程では、装置情報の装置処理可能枚数が２５枚であり、工程作業手順情報の最大処理枚数に制約がなく、ウエハ群処理区間情報とウエハ処理区分は無印である。したがって、ここでの工程処理は１ロット２５枚のまま処理されることとなる。また、ここではウエハ２５枚からなる１ロットに対して識別子「００００」が与えられ、装置１によって処理がなされることとなる。
【００３３】
つぎに、工程コード２００の工程処理では、装置情報の装置処理可能枚数は２５枚であるが、工程作業手順情報の最大処理枚数は１５枚に制限されており、ウエハ群処理区間情報に丸印がつけられている。そして、ウエハ処理区分が“１”であるため、工程コード２００での工程処理は１５枚以下のウエハ群に分割したうえで処理がなされることとなり、その一例として２５枚からなる１ロットをウエハ１０枚からなるウエハ群とウエハ１５枚からなるウエハ群に分割している。
【００３４】
そして、ウエハ１０枚からなるウエハ群に対してはウエハ群の識別子「１０００」を与え、ウエハ１５枚からなるウエハ群に対しては識別子「２０００」を与える。このように識別子が与えられたうえで各ウエハ群は装置２または装置３によって処理がなされる。なお、ここでの分割は図２に示す情報を基に工程作業者の手作業によって行ってもよいし、図２に示す情報に基づいて自動で分割を行うようにしてもよい。なお、この工程では装置２，３の２台を使用することが可能なため、最大処理枚数はウエハ１５枚としているが最大処理枚数の設定は１５枚に限定されるものではない。
【００３５】
つぎに、工程コード３００の工程処理では、工程作業手順情報の最大処理枚数に制限はないが、装置情報の装置処理可能枚数は１０枚であり、ウエハ群処理区間情報に丸印がつけられている。そして、ウエハ処理区分が“１”であるため、工程コード３００での工程処理は１０枚以下のウエハ群に分割したうえで処理がなされることとなる。工程コード３００では識別子「１０００」で示されるウエハ１０枚からなるウエハ群をウエハ５枚からなるウエハ群２つに分割するとともに識別子「２０００」で示されるウエハ１５枚からなるウエハ群をウエハ１０枚からなるウエハ群とウエハ５枚からなるウエハ群の２つに分割している。
【００３６】
そして、識別子「１０００」で示されるウエハ群から分割されたウエハ５枚からなるウエハ群に対してはウエハ群の識別子「１１００」と識別子「１２００」を与えている。また、識別子「２０００」で示されるウエハ群から分割されたウエハ５枚からなるウエハ群に対しては識別子「２１００」を与え、識別子「２０００」から分割されたウエハ１０枚からなるウエハ群に対しては識別子「２２００」を与えている。このように識別子が与えられたうえで各ウエハ群は装置４または装置５によって処理がなされる。
【００３７】
つぎに、工程コード４００の工程処理では、工程作業手順情報の最大処理枚数に制限はないが、装置情報の装置処理可能枚数は１５枚であり、ウエハ群処理区間情報に丸印がつけられている。そして、ウエハ処理区分が“３”であるため、この工程ではウエハ群の統合が行われる。このように、工程コード４００での工程処理はウエハ群を構成するウエハ枚数が１５枚以下のウエハ群によって処理がなされることとなる。工程コード３００においては、各ウエハ群を構成するウエハの枚数は５枚または１０枚であるため、ここではウエハ群を統合して新たなウエハ群を作成する。
【００３８】
工程コード４００では、工程コード３００において識別子「１１００」で示されるウエハ群と識別子「１２００」で示されるウエハ群を統合してウエハ１０枚からなるウエハ群を作成する。そして、この統合によって作成されたウエハ群に識別子「１０００」を与える。同様に、工程コード３００において識別子「２１００」で示されるウエハ群と識別子「２２００」で示されるウエハ群を統合してウエハ１５枚からなるウエハ群を作成する。そして、この統合によって作成されたウエハ群に識別子「２０００」を与える。このように識別子が与えられたうえで各ウエハ群は装置６によって処理がなされる。
【００３９】
つぎに、工程コード５００の処理工程ではウエハ群処理区間情報は無印であるが、ウエハ処理区分が“３”であるため、この工程ではウエハ群の統合が行われ２５枚のウエハからなるロットで処理を行うこととなる。工程コード５００では、工程コード４００において識別子「１０００」で示されるウエハ群と識別子「２０００」で示されるウエハ群を統合してウエハ２５枚からなるウエハ群（ロット）を作成する。そして、この統合によって作成されたウエハ群に識別子「００００」を与える。このように識別子が与えられたうえで各ウエハ群は装置７によって処理がなされる。なお、ここでの統合は図２に示す情報を基に工程作業者の手作業によって行ってもよいし、図２に示す情報に基づいて自動で統合を行うようにしてもよい。
【００４０】
つぎに、工程コード６００の処理工程では、ウエハ群処理区間情報とウエハ処理区分は無印である。したがって、工程コード６００での工程処理はウエハ群を構成するウエハ枚数が２５枚の１ロットによって処理がなされることとなる。工程コード５００においては、ウエハ群を構成するウエハの枚数は２５枚であるため、工程コード６００ではウエハ群を分割または統合せず、工程コード５００において識別子「００００」で示されるウエハ群にそのまま識別子「００００」を与える。このように識別子が与えられたうえでウエハ群は装置８によって処理がなされる。
【００４１】
つぎに、図１で示した半導体製造工程管理システムのウエハ処理手順によって処理されるロット（ウエハ群）の進捗管理の方法について説明する。図４は、ウエハ群の工程進捗状況の一例を示した図である。
【００４２】
図４においてウエハ群識別子は、ウエハ群を識別するための識別子であり、図１のウエハ群分割・統合フローにおいてウエハ枚数（丸い枠で囲まれた数字）の右隣に示したものと同じものである。また、仕掛工程は現時点におけるウエハ群の工程進捗状況を示すものであり工程コードによって表される。また、ウエハ枚数はこの工程におけるウエハ群のウエハ枚数を示したものである。
【００４３】
図４は、工程コード１００において装置１でウエハ２５枚を処理し、つぎに工程コード２００において装置２でウエハ１０枚からなるウエハ群を処理し、つぎに工程コード３００において装置４を用いて識別子「１１００」で示されるウエハ５枚からなるウエハ群の処理をし、つぎに工程コード２００において装置２でウエハ１５枚からなるウエハ群の処理をし、これらの処理が全て完了した状態について示したものである。
【００４４】
この状態では識別子「２０００」で示される１５枚のウエハからなるウエハ群は工程コード２００の処理が完了し、これから工程コード３００の処理が行われるため識別子「２０００」で示される１５枚のウエハからなるウエハ群の現在の工程進捗状況を示す仕掛工程が３００で示されている。
【００４５】
また、識別子「１２００」で示される５枚のウエハからなるウエハ群は工程コード３００においてウエハ群の分割処理がなされた後、これから工程コード３００の処理が行われるため識別子「１２００」で示される５枚のウエハからなるウエハ群の現在の工程進捗状況を示す仕掛工程が３００で示されている。
【００４６】
また、識別子「１１００」で示される５枚のウエハからなるウエハ群は工程コード３００の処理が完了し、これから工程コード４００の処理が行われるため識別子「１１００」で示される５枚のウエハからなるウエハ群の現在の工程進捗状況を示す仕掛工程が４００で示されている。なお、ウエハ群の進捗状況とともにウエハ群ごとの作業処理結果、検査結果等の工程内の品質情報を管理するようにしてもよい。
【００４７】
このように実施の形態によれば、工程管理を行うための情報量が多くならないよう、処理工程毎に半導体製造装置の処理可能枚数に応じて同一ロット内のウエハでウエハ群の作成を行い、ウエハ群単位で製造処理を行うととともにウエハ群単位で工程進捗管理を行うため効率よく工程管理を行うことができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したとおり、この発明によれば、処理工程毎に同一ロット内のウエハでウエハ群を作成し、ウエハ群単位で製造処理を行うとともにウエハ群単位で工程進捗管理を行うため少ないデータ量で効率よく工程管理を行うことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態にかかるロット分割方法を説明するための図である。
【図２】各工程においてウエハ群の分割を行うための制御フラグの設定を示した図である。
【図３】各工程においてウエハ群を分割、統合する手順を示すフローチャートである。
【図４】ウエハ群の工程進捗状況の一例を示した図である。
【符号の説明】
１〜８  装置、１００〜６００  工程コード。
【図１】
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【図２】
2004356136.tif 000004
【図３】
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【図４】
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