【手続補正書】
【提出日】平成26年1月17日(2014.1.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも１つの伝導性トラックに接続された少なくとも１つの電気又は電気光学部品と、キシレンをプラズマ重合することにより得られるプラズマ重合ポリマーを含み、基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングとを備える、電気又は電気光学アセンブリ。
【請求項２】
（ａ） 少なくとも１つの電気又は電気光学部品が電気部品であり、少なくとも１つの伝導性トラックが電気伝導性トラックであるか、または
（ｂ） 少なくとも１つの電気又は電気光学部品が電気部品であり、少なくとも１つの伝導性トラックが電気伝導性トラックであり、且つ電気部品が少なくとも１つの伝導性トラックに少なくとも１つのボンドにより接続され、連続的コーティングが少なくとも１つのボンドを完全に覆う、請求項１に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
【請求項３】
少なくとも１つのボンドが：
（ａ） はんだ接合、溶接接合、ワイヤボンド接合、伝導性接着剤接合、クリンプ接合又はプレスフィット接合であるか、または
（ｂ） はんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合である、
請求項２（ｂ）に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
【請求項４】
少なくとも１つの電気又は電気光学部品が電気光学部品であり、少なくとも１つの伝導性トラックが電気伝導性トラック又は光伝導性トラックである、請求項１に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
【請求項５】
（ａ） 複数の伝導性トラックが少なくとも１つの外部コンタクト手段をさらに備え、連続的コーティングが少なくとも１つの外部コンタクト手段を完全に覆うか、または
（ｂ） 複数の伝導性トラックが少なくとも１つの外部コンタクト手段をさらに備え、連続的コーティングが少なくとも１つの外部コンタクト手段を完全に覆い、且つ少なくとも１つの外部コンタクト手段が電気コンタクトであるか、または
（ｃ） 複数の伝導性トラックが少なくとも１つの外部コンタクト手段をさらに備え、連続的コーティングが少なくとも１つの外部コンタクト手段を完全に覆い、且つ少なくとも１つの外部コンタクト手段が光コンタクトである、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
【請求項６】
（ｉ） 光伝導性トラックに接続される光学部品、および/または
（ｉｉ） プラズマ重合ポリマーの連続的コーティングの少なくとも一部と、基板、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は光学部品の少なくとも一部との間に堆積したエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はパリレンのコーティング、および/または
（ｉｉｉ） ハロ炭化水素ポリマーを含み、（ａ）連続的コーティングと（ｂ）基板の少なくとも１つの表面及び複数の伝導性トラックとの間に堆積した表面仕上げコーティングをさらに備え、ここで該表面仕上げコーティングは複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆い、少なくとも１つの電気又は電気光学部品が該表面仕上げコーティングを通して少なくとも１つの伝導性トラックに接続される、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
【請求項７】
請求項３（ｂ）に記載のはんだ接合、溶接接合又はワイヤボンド接合が表面仕上げコーティングに接する、請求項６（ｉｉｉ）に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
【請求項８】
プリント回路基板である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリ。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリを調製するための方法であって、前記方法が、（ａ）絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、少なくとも１つの伝導性トラックに接続された少なくとも１つの電気又は電気光学部品とを備える電気又は電気光学アセンブリを提供するステップ及び（ｂ）基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う連続的コーティングを、キシレンをプラズマ重合することにより堆積させるステップを含む、前記方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法により得られる電気又は電気光学アセンブリ。
【請求項１１】
キシレンをプラズマ重合することにより得られるプラズマ重合ポリマーを含む連続的コーティングで完全に覆われた電気又は電気光学部品。
【請求項１２】
以下のステップを含む方法であって：
（ａ）連続的コーティング並びに、存在する場合、表面仕上げコーティングが除去されるように、請求項１〜８及び１０のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリをプラズマ除去プロセスに供するステップ、（ｂ）場合によって、得られた電気又は電気光学アセンブリを再加工するステップ及び（ｃ）場合によって、キシレンをプラズマ重合することにより得られるポリマーを含む代替連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップであって、該コーティングが基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う、前記ステップ、または
請求項１〜８及び１０のいずれか１項に記載の電気又は電気光学アセンブリの連続的コーティング、並びに、存在する場合、表面仕上げコーティングを通してはんだ付けして別の電気又は電気光学部品と少なくとも１つの伝導性トラックとの間にはんだ接合を形成するステップであって、はんだ接合が連続的コーティング、並びに、存在する場合、表面仕上げコーティングに接する、前記ステップ、または
（ａ）絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、ハロ炭化水素ポリマーを含み、複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆う表面仕上げコーティングと、表面仕上げコーティングを通して少なくとも１つの伝導性トラックに接続された少なくとも１つの電気又は電気光学部品とを備える電気又は電気光学アセンブリを、表面仕上げコーティングが除去されるようにプラズマ除去プロセスに供するステップ、及び（ｂ）キシレンをプラズマ重合することにより得られるポリマーを含む連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップであって、該コーティングが基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う、前記ステップ、または
（ａ）絶縁材料を含む基板と、基板の少なくとも１つの表面に存在する複数の伝導性トラックと、ハロ炭化水素ポリマーを含み、複数の伝導性トラックの少なくとも一部を覆う表面仕上げコーティングとを備える電気又は電気光学アセンブリを、表面仕上げコーティングが除去されるようにプラズマ除去プロセスに供するステップ、（ｂ）電気又は電気光学部品を少なくとも１つの伝導性トラックに接続するステップ及び（ｃ）キシレンをプラズマ重合することにより得られるポリマーを含む連続的コーティングをプラズマ重合により堆積させるステップであって、該コーティングが基板の少なくとも１つの表面、複数の伝導性トラック及び少なくとも１つの電気又は電気光学部品を完全に覆う前記ステップ、
を含む、前記方法。
【請求項１３】
キシレンをプラズマ重合することにより得られるプラズマ重合ポリマーを含むコンフォーマルコーティングを備える、電気又は電気光学アセンブリ。
【請求項１４】
電気又は電気光学アセンブリのためのコンフォーマルコーティングとしての、キシレンをプラズマ重合することにより得られるプラズマ重合ポリマーの使用。
【請求項１５】
電気又は電気光学アセンブリをコンフォーマルに被覆するための方法であって、ポリマーをキシレンのプラズマ重合により堆積させるステップを含む、前記方法。