【事件の表示】
　平成　７年特許願第１３９５０１号「多層プリント配線板」拒絶査定に対する審判事件［平成　８年１２月１７日出願公開、特開平　８−３３５７８１］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯と本願の発明
　本願は、平成７年６月６日の出願であって、当審において、平成１５年５月２１日付で拒絶理由を通知したところ、同年７月２８日に、請求人より意見書の提出と共に手続補正がされたもので、その発明は、同手続補正に係る明細書の特許請求の範囲における請求項１及び２に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】　実装表面を覆うソルダーレジスト層に開口を設け、その開口から露出して形成されたはんだバンプによって実装部品との電気的接続を行うようにしてなる多層プリント配線板において、
　前記ソルダーレジスト層の開口位置に対応して前記実装表面に露出してバイアホールが形成され、そのバイアホールが露出するソルダーレジスト層の開口の開口径は、バイアホールの開口径より大きく形成されると共に、そのバイアホールのランド径は８０〜３００μｍの大きさに形成され、
　前記はんだバンプは、そのバイアホール内に充填されると共に、そのバイアホールの真上を覆うように形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
　　【請求項２】　はんだバンプを形成するバイアホールの開口径を５０μｍ〜２２０μｍの大きさとしたことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。」
（上記のうち、請求項１に係る発明を、以下、「本願発明」という）
　
【２】引用例とその記載事項の概要
　（１）これに対して、当審からの平成１５年５月２１日付拒絶理由通知で引用した、本願の出願前に頒布された刊行物は次のとおりである。
　 ＜引用刊行物＞　
　第１引用例：特開昭５５−１３９８６号公報
　第２引用例：特開平２−８３９６３号公報
　第３引用例：特開平３−１０５９２４号公報
　（２）上記の第１引用例には、「ソルダーレジストを用いて、回路パターン上の定められた位置に半田バンプを形成し、該半田バンプとＩＣチップに設けた半田バンプとを溶解固着し前記ＩＣチップを回路パターン上にギャングボンディングして構成したことを特徴とするＩＣ実装構造」に関する実施例の説明として、「第２図は、本発明の一例を示す断面図である・・・ＩＣチップ１１に半田バンプ１２が、蒸着、或はメッキ法によって形成されている。一方回路基板１５に感光性レジスト１６がラミネートされて、写真技術によりパターン１４の半田バンプ１２に対応する部分に微細な穴があけられた後、穴部分に、半田バンプ１３が形成されている。」「１６…ソルダーレジスト」と記載されている。（第１頁左下欄第５〜１０行、第２頁左上欄第１〜８行、同頁右上欄第１９行参照）
　
【３】発明の対比
　本願発明（請求項１の発明）の構成事項と、第１引用例の上記記載事項を対比すると、第１引用例記載の「ソルダーレジスト」も、本願発明と同じく「実装表面を覆うソルダーレジスト層」を形成しているといえるし、また、「半田バンプ１３」は「はんだバンプ」に、「ＩＣチップ」は「実装部品」に、「穴」は「開口」に、「ギャングボンディング」は「電気的接続」に、「回路基板」は「プリント配線板」に、それぞれ相当している。
　＜一致点＞
　したがって、第１引用例には、＜実装表面を覆うソルダーレジスト層に開口を設け、その開口から露出して形成されたはんだバンプによって実装部品との電気的接続を行うようにしてなるプリント配線板＞の発明が、実質上記載されているといえ、この点では本願発明と一致している。
　＜相違点＞
　一方、本願発明が備える次の（１）〜（３）の各構成は、第１引用例記載の発明では言及されていない。
　（１）上記プリント配線板が「多層」であること。
　（２）ソルダーレジスト層の開口位置に対応して「実装表面に露出してバイアホールが形成され、そのバイアホールが露出するソルダーレジスト層の開口の開口径は、バイアホールの開口径より大きく形成される」こと、及び「はんだバンプは、そのバイアホール内に充填されると共に、そのバイアホールの真上を覆うように形成されている」こと。
　（３）「バイアホールのランド径は80〜300 μｍの大きさに形成され」ること。
　
【４】相違点の検討
　（１）プリント配線板を「多層」にすることについて
　上記第２及び第３引用例には、実装部品を接続するプリント基板を多層とする構成が明示されおり、このような構成を第１引用例記載のものに採用することは、通常の設計事項といえる。
　（２）「実装表面に露出してバイアホールが形成され、そのバイアホールが露出するソルダーレジスト層の開口の開口径は、バイアホールの開口径より大きく形成される」こと、及び「はんだバンプは、そのバイアホール内に充填されると共に、そのバイアホールの真上を覆うように形成されている」ことについて
　上記第２及び第３引用例の他に、特開平１−１４５８９１号公報、特開平５−１３５９０４号公報にも開示されているように、実装部品と基板を電気接続するためのバンプを＜バイアホールの真上を覆うように＞配置することは、当該技術分野における常套手段というべきものであるから、第１引用例記載のソルダーレジストを、上記のような配置に適用して、ソルダーレジスト層の開口位置に対応して「実装表面に露出してバイアホールが形成され」る構成とすることも当然想到される。そして、通常はバンプの形状自体がバイアホールの開口径より大きいのであるから、当該バンプを形成するための（ソルダーレジストにあけた）「穴」（開口）を、「バイアホールの開口径より大きく」形成すること、半田バンプが「バイアホール内に充填されると共に、そのバイアホールの真上を覆うように形成され」るようにすることは格別困難とはいえない。
　（３）「バイアホールのランド径は８０〜３００ μｍの大きさに形成」されることについて
　本願明細書（【００１３】）の記載によれば、バイアホールのランド径を「８０〜３００μｍ」の大きさに形成することの技術的な意義は、「ランド径Ｚが８０μｍより小さいと、はんだバンプ１を、バイアホール５内に完全に充填すると共にソルダーレジスト４よりも高くなるように形成することができない」、「ランド径Ｚが３００μｍを超えると、逆にはんだバンプ１が大きくなりすぎて接続される部品側にブリッジ等の不良が生じやすく、また実装密度や配線密度の低下を招く」という問題点に対処することにあるとされている。
　しかし、上記のランド径や半田バンプの大きさに関する問題点は、当業者であれば、通常認識すべきことであるし、上記の数値範囲も格別想到し難いようなものではない。
　（４）作用効果と発明の容易性について
　以上のように、上記相違点で指摘したいずれの構成も格別なものでなく、しかも、上記の各構成を併せ備える本願発明の奏する作用効果について検討しても、上記引用例の記載や、当該技術分野における周知技術等から予測しがたいといえるようなものがなく、本願発明は、上記引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
【５】請求項２について
　請求項２で規定される、「はんだバンプを形成するバイアホールの開口径を５０μｍ〜２２０μｍの大きさ」とする点も、上記のランド径に関する数値限定と同じく、格別想到し難いものではない。
　したがって、請求項２の発明も、本願発明と同様に、上記引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
【６】むすび
　以上のとおり、本願各発明は、上記引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、本願のいずれの発明についても、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。