【手続補正書】
【提出日】平成23年12月6日(2011.12.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
現在入手可能なＮＡＮＤフラッシュメモリチップの密度は、最大で３２ギガビット（すなわち、４ギガバイト）であり、これは、１チップの大きさが小さいので、人気のＵＳＢフラッシュドライブでの使用に好適である。しかしながら、音楽機能及びビデオ機能を備えた消費者電子機器に対する最近の要求は、単一のＮＡＮＤフラッシュメモリチップでは満たすことができない多量のデータを格納する超大容量への要求に拍車を掛けている。故に、複数のＮＡＮＤフラッシュメモリチップを１つの記憶システムへと相互接続し、利用可能な記憶容量を実効的に増大させることが行われている。場合により、データ記憶要求に応えるために、２５０ＧＢ以上のフラッシュ記憶密度が要求され得る。
【特許文献１】米国特許第６３５３２６５（Ｂ１）号明細書
【特許文献２】米国特許第６０８７７２２号明細書
【特許文献３】米国特許第７２７１０２６（Ｂ２）号明細書
【特許文献４】米国特許第７２９１９２４（Ｂ２）号明細書
【特許文献５】米国特許第７２６８４１８（Ｂ２）号明細書
【特許文献６】米国特許第７２１７９９５（Ｂ２）号明細書
【特許文献７】米国特許第７１９３３１０（Ｂ２）号明細書
【特許文献８】米国特許第７１１５９７２（Ｂ２）号明細書
【特許文献９】米国特許第６８４９８０２（Ｂ２）号明細書
【特許文献１０】米国特許第６５６６７４６（Ｂ２）号明細書
【特許文献１１】米国特許第６８６１７６１（Ｂ２）号明細書
【特許文献１２】米国特許第７１３２７５４（Ｂ１）号明細書
【特許文献１３】米国特許第６６５０００８（Ｂ２）号明細書
【特許文献１４】米国特許第７１２５７４５（Ｂ２）号明細書
【特許文献１５】米国特許第６５５５９１７（Ｂ１）号明細書
【特許文献１６】米国特許第６４１０４３１（Ｂ２）号明細書
【特許文献１７】米国特許第６３８８３２０（Ｂ２）号明細書
【特許文献１８】米国特許第５５５７９２０７号明細書
【特許文献１９】米国特許第７１６３８４２（Ｂ２）号明細書
【特許文献２０】米国特許第５３９９８９８号明細書
【特許文献２１】米国特許第６６７８１６７（Ｂ１）号明細書
【特許文献２２】米国特許第６１８７６５２（Ｂ１）号明細書
【特許文献２３】米国特許第５４７７０８２号明細書
【特許文献２４】米国特許第６９２１９６８（Ｂ２）号明細書
【特許文献２５】米国特許第５１９１４０５号明細書
【特許文献２６】米国特許第７５３１９０５号明細書
【特許文献２７】米国特許第７１１５９７２号明細書
【特許文献２８】米国特許第７３１７２５６（Ｂ２）号明細書
【特許文献２９】米国特許第７３１５０７８（Ｂ２）号明細書
【特許文献３０】米国特許第７３０９９２３（Ｂ２）号明細書
【特許文献３１】米国特許第７３０７３４８（Ｂ２）号明細書
【特許文献３２】米国特許第７２９８０３２（Ｂ２）号明細書
【特許文献３３】米国特許第７２８２７９１（Ｂ２）号明細書
【特許文献３４】米国特許第７２７６７９９（Ｂ２）号明細書
【特許文献３５】米国特許第７２６２５０６（Ｂ２）号明細書
【特許文献３６】米国特許第７２４２６３５（Ｂ２）号明細書
【特許文献３７】米国特許第７２４１６４１（Ｂ２）号明細書
【特許文献３８】米国特許第７２２１６１３（Ｂ２）号明細書
【特許文献３９】米国特許第７２１８００３（Ｂ２）号明細書
【特許文献４０】米国特許第７２１５０３３（Ｂ２）号明細書
【特許文献４１】米国特許第７２０８７５８（Ｂ２）号明細書
【特許文献４２】米国特許第７１９９４５８（Ｂ２）号明細書
【特許文献４３】米国特許第７１７３３４０（Ｂ２）号明細書
【特許文献４４】米国特許第７１７０１５７（Ｂ２）号明細書
【特許文献４５】米国特許第７１３２７５２（Ｂ２）号明細書
【特許文献４６】米国特許第７１０２９０５（Ｂ２）号明細書
【特許文献４７】米国特許第７１０１７３３（Ｂ２）号明細書
【特許文献４８】米国特許第７０２３０７６（Ｂ２）号明細書
【特許文献４９】米国特許第６９８２４８７（Ｂ２）号明細書
【特許文献５０】米国特許第６９５８５３２（Ｂ１）号明細書
【特許文献５１】米国特許第６９０８７８５（Ｂ２）号明細書
【特許文献５２】米国特許第６９００５２８（Ｂ２）号明細書
【特許文献５３】米国特許第６８４１８８３（Ｂ１）号明細書
【特許文献５４】米国特許第６６２１１６９（Ｂ２）号明細書
【特許文献５５】米国特許第６５７７０１３（Ｂ１）号明細書
【特許文献５６】米国特許第６４４８６６１（Ｂ１）号明細書
【特許文献５７】米国特許第６４２９０９６（Ｂ１）号明細書
【特許文献５８】米国特許第６３７６９０４（Ｂ１）号明細書
【特許文献５９】米国特許第６２９１８８４（Ｂ１）号明細書
【特許文献６０】米国特許第６２１５１８２（Ｂ１）号明細書
【特許文献６１】米国特許第６１３３６３７号明細書
【特許文献６２】米国特許第６００２１７７号明細書
【特許文献６３】米国特許第５９９８８６４号明細書
【特許文献６４】米国特許第５７７８４１９号明細書
【特許文献６５】米国特許第５７７７３４５号明細書
【特許文献６６】米国特許第５６４６０６７号明細書
【特許文献６７】米国特許第５５０２２８９号明細書
【特許文献６８】米国特許第５４７３１９６号明細書
【特許文献６９】米国特許第５３７３１８９号明細書
【特許文献７０】米国特許第５３２３０６０号明細書
【特許文献７１】米国特許出願第２００６／０２２６５２９（Ａ１）号明細書
【特許文献７２】米国特許出願第２００４／０１２４５２０（Ａ１）号明細書
【特許文献７３】米国特許出願第２００７／０１５８８０８（Ａ１）号明細書
【特許文献７４】米国特許出願第２００７／０２４６２５７（Ａ１）号明細書
【特許文献７５】米国特許出願第２００６／０２８６８２２（Ａ１）号明細書
【特許文献７６】米国特許出願第２００６／０１９７２１１（Ａ１）号明細書
【特許文献７７】米国特許出願第２００２／０１８００２５（Ａ１）号明細書
【特許文献７８】米国特許出願第２００９／０２８３８７２号明細書
【特許文献７９】米国特許出願第２００８／０１２２０４０号明細書
【特許文献８０】米国特許出願第２００６／０００１１７６号明細書
【特許文献８１】米国特許出願第２００３／０２０９８０９号明細書
【特許文献８２】米国特許出願第２００１／０００１２９２号明細書
【特許文献８３】米国特許出願第２００４／０２３２５５９（Ａ１）号明細書
【特許文献８４】米国特許出願第２００６／００９１５１８（Ａ１）号明細書
【特許文献８５】米国特許出願第２００６／００７６６９０（Ａ１）号明細書
【特許文献８６】米国特許出願第２００５／０２４８０３６（Ａ１）号明細書
【特許文献８７】米国特許出願第２００４／０２２９４０１（Ａ１）号明細書
【特許文献８８】米国特許出願第２００４／０１９１９５４（Ａ１）号明細書
【特許文献８９】米国特許出願第２００２／０１５８３２５（Ａ１）号明細書
【特許文献９０】米国特許出願第２００７／０２９６０９０（Ａ１）号明細書
【特許文献９１】米国特許出願第２００７／０２５７３４０（Ａ１）号明細書
【特許文献９２】米国特許出願第２００７／０１０９８３３（Ａ１）号明細書
【特許文献９３】米国特許出願第２００７／００７６４７９（Ａ１）号明細書
【特許文献９４】米国特許出願第２００７／００４５８２７（Ａ１）号明細書
【特許文献９５】米国特許出願第２００６／０２０５１１１（Ａ１）号明細書
【特許文献９６】米国特許出願第２００６／００９７３７４（Ａ１）号明細書
【特許文献９７】カナダ国特許２１９６０２４号明細書
【非特許文献１】International  Search  Report、２００９年３月５日、２頁
【非特許文献２】Jenny  Kim、”MCP:  Answer  to  Processing  Barrier”、Nikkei  Electronics  Asia、２００７年１１月、１−３頁、韓国
【非特許文献３】Photograph:  Hynix’s  24-Die  MCP
【非特許文献４】Photograph;  Samsung  M358T5168AZO-CE80Q
【非特許文献５】Karnezos  M.、3d  Packaging  Tutorial、12th  Annual  KGD  Packaging  &  Test  Workshop、２００５年９月１１−１４日、アメリカ合衆国、カリフォルニア州、ナパ
【非特許文献６】IEEE  Standard  for  High-Bandwidth  Memory  Interface  Based  on  Scalable  Coherent  Interface  (SCI)  Signaling  Technology  (RamLink)、Microprocessor  and  Microcomputer  Standards  Committee  of  the  IEEE  Computer  Society、IEE  Std  1596.4-1996、The  Institute  of  Electrical  and  Electronics  Engineers,  Inc.、アメリカ合衆国、10017  ニューヨーク州、ニューヨーク、ISBN  1-55937-745-3
【非特許文献７】Siblerud  P.  &  Kim  B.、Cost  Effective  TSV  Chip  Integration、EMC-3D  Semiconductor  3-D  Equipment  and  Materials  Consortium、EMC-3D  SE  Asia  Technical  Symposium、２００７年１月２２−２６日