【事件の表示】
　平成１０年特許願第７８１８７号「チップボンダのソルダ供給装置」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年１０月８日出願公開、特開平１１−２７４１８４］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成１０年３月２６日の出願であって、拒絶理由通知がなされ、平成１３年５月２３日付で手続補正書が提出され、同年７月３１日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに同日付で手続補正書が提出されたものである。
　　
［２］平成１３年９月５日付手続補正についての補正却下の決定
　　
＜補正却下の決定の結論＞
　平成１３年９月５日付手続補正を却下する。
　　
＜理由＞
［２−１］補正後の発明
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１〜３を以下のとおりに補正するものである。
「【請求項１】ソルダ供給位置に加熱されて配置された基材上にソルダを供給しその後そのソルダ上にチップをボンディングするチップボンダにおけるソルダ供給装置において、所定形状の多数のソルダ片を溜めておくソルダ溜と、前記ソルダ片を吸着保持して移送し、ソルダ供給位置に配置された基材上に置く吸着ヘッドとを備え、その吸着ヘッドは品種に応じた数のソルダ片を吸着するもので交換可能に、かつ、ソルダ片が基材に接触する直前に止めて吸着を切りソルダ片を落下させるように構成されていることを特徴とするチップボンダのソルダ供給装置。
【請求項２】前記ソルダ溜は、前記吸着ヘッドがソルダ溜でソルダ片を吸着する際にソルダ溜の底から吹き上がる空気によりソルダ片が躍っている状態にする空気吹き上げ手段を具備することを特徴とする請求項１に記載したチップボンダにおけるソルダ供給装置。
【請求項３】前記吸着ヘッドがソルダ片を吸着保持して基材上に移送する途中に、前記吸着ヘッドが吸着したソルダ片の数を確認するセンサを配置した請求項１又は２に記載したチップボンダにおけるソルダ供装置。」
　　
［２−２］補正の目的
　上記補正は、補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項であった「吸着ヘッド」についての「少なくともその表面がソルダに濡れない材質で」の削除を伴うものであり、その結果、補正後の請求項１の吸着ヘッドの表面は、ソルダに濡れない材質には限定されず、ソルダに濡れる材質で構成されるものも含まれることになるので、この特許請求の範囲の補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものには該当せず、また、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明を目的とするものにも該当しない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第４項の規定を満たしていない。
　　
［２−３］むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１５９条で準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　
［３］本願発明
　平成１３年９月５日付手続補正書は上記のとおり却下されたので、本願請求項１〜３に係る発明は、平成１３年５月２３日付手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）は次のとおりである。
「ソルダ供給位置に加熱されて配置された基材上にソルダを供給しその後そのソルダ上にチップをボンディングするチップボンダにおけるソルダ供給装置において、所定形状の多数のソルダ片を溜めておくソルダ溜と、前記ソルダ片を吸着保持して移送し、ソルダ供給位置に配置された基材上に置く吸着ヘッドとを備え、その吸着ヘッドは品種に応じた数のソルダ片を吸着するもので交換可能に、かつ、少なくともその表面がソルダに濡れない材質で構成されていることを特徴とするチップボンダのソルダ供給装置。」
　　
［４］引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である引用刊行物１、２には、それぞれ以下の事項が記載されている。
［４−１］引用刊行物１：特開平２−９６３４０号公報
「１．ペレットとフレームとを溶着するロウ材を供給するため、２本以上のロウ材吸着ニードルを備えたことを特徴とする半導体製造装置。
２．２本以上のロウ材吸着ニードルの真空を随時切換え、ロウ材の吸着個数を自由に選定出来るようにした第１項記載の半導体製造装置。」（特許請求の範囲）、
「第２図は従来の半導体製造装置を示す外観斜視図であり、図において、（１）はろう材供給皿、（２）はろう材（７）を所定の位置へ運ぶ移動ヘッド、（３）は真空配管、（６）はフレーム、（７）はチップとフレーム（６）を溶着させるろう材、（８）はニードルである。‥‥‥‥‥真空吸着等の方法で吸着できるようにしたニードル（８）で、ろう材供給皿（１）に入っている球状のろう材（７）を吸着して、上記ろう材供給皿（１）から取り出しフレーム（６）等の決められた個所へ移動して置く。」（第１頁左下欄１７行〜右下欄１２行）、
「第１図はこの発明の一実施例による半導体製造装置を示す外観斜視図である。図において、（１）〜（３）、（６）〜（７）は従来例と同様であり、‥‥‥‥‥多量のろう材（７）を必要とする時は、同時に２本のニードル（５），（８）でろう材（７）を吸着し、フレーム（６）上の決められた個所まで運搬し、ニードル（５），（８）の真空源の供給を停止させて、ろう材（７）をニードル（５），（８）から落下させ、フレーム（６）上の決められた個所に供給する。又、１本のニードルでの供給量と２本での供給量への切換は、真空吸着の有無で決定でき、操作も簡単である。‥‥‥‥‥さらに多量のろう材を必要とする場合は３本以上のニードルを設けてもよい。‥‥‥‥‥ろう材を一度に多量の供給が可能となる構成にしたので、短時間に多量のろう材を供給し、短時間の作業の可能となった。また動作回数も少なくなり、部品の消耗の少なくなった。」（第２頁左上欄１６行〜左下欄６行）と記載されており、
そして、上述の記載に対応させて第１図、第２図が示されており、両図には、ろう材供給皿（１）に多数の球状のろう材（７）が入っている点も示されている。
　　
［４−２］引用刊行物２：特開平９−２９８３５６号公報
「はんだボール１６を吸着した吸着治具１５を、パッケージ２４への搭載位置の上方に移動させる。この時、予めベルト２２上に載置され、ベルト２２で搬送されて、ストッパ２３に当接して位置決めされたパッケージ２４が待機している。そして、吸着治具１５がパッケージ２４の上方の所定の位置に位置決めされると、モータ１４が作動して、吸着治具１５を下降させ、はんだボール１６をパッケージ２４に近接させる。‥‥‥‥‥吸着していたはんだボール１６を開放し、パッケージ２４上に搭載する。‥‥‥‥‥しかしながら上記従来方法には下記の問題がある。‥‥‥‥‥パッケ−ジの品種が変わると吸着治具を交換しなければならず、高価な吸着治具を多種準備する費用、交換の手間が問題であった。」（段落【００１５】〜【００１８】）と記載されており、
そして、上述の記載に対応させて図６６〜図６８が示されている。
　　
［５］対比
　上記［４−１］欄に摘記した事項を総合すると、引用刊行物１には、「ペレットとフレームを溶着する球状のろう材をフレーム上の決められた個所に供給する半導体製造装置において、多数の球状のろう材が入っているろう材供給皿と、該ろう材を吸着して運び、上記フレーム上の決められた個所に置く２本以上のろう材吸着ニードルを装備した移送ヘッドとを備え、該ニードルの真空を随時切換え、ろう材の吸着個数を自由に選定出来るようにした半導体製造装置」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　そこで、本願発明１と引用発明とを対比すると、引用発明の「ペレット」、「フレーム」、「球状のろう材」、「２本以上のろう材吸着ニードルを装備した移送ヘッド」、「ろう材供給皿」、「半導体製造装置」、はそれぞれ、本願発明１の「チップ」、「基材」、「所定形状のソルダ片」、「吸着ヘッド」、「ソルダ溜」、「チップボンダ」に該当し、更に、引用発明の「ろう材供給皿」と「２本以上のろう材吸着ニードルを装備した移送ヘッド」は共同して「ペレットとフレームを溶着する球状のろう材をフレーム上の決められた位置に供給する」のであるから、それらは本願発明１の「ソルダ供給」をする装置に該当し、また更に、引用発明の「ペレットとフレームを溶着する」は、フレーム上の決められた個所に供給したろう材上にペレットを供給し、該ろう材を介して該ペレットと該フレームとを溶着することを意味するのであるから、本願発明１の「ソルダ供給位置に配置された基材上にソルダを供給しその後そのソルダ上にチップをボンディングする」に該当する。
　してみると、両者は、「ソルダ供給位置に配置された基材上にソルダを供給しその後そのソルダ上にチップをボンディングするチップボンダにおけるソルダ供給装置において、所定形状の多数のソルダ片を溜めておくソルダ溜と、前記ソルダ片を吸着保持して移送し、ソルダ供給位置に配置された基材上に置く吸着ヘッドとを備えているチップボンダのソルダ供給装置」の点で一致し、次の点で相違する。                    
（イ）本願発明１では、基材がソルダ供給位置に加熱されて配置されているのに対し、引用発明では、そのように記載されていない点。
（ロ）本願発明１の吸着ヘッドは、チップの品種に応じた数のソルダ片を吸着するもので交換可能であるのに対し、引用発明の移送ヘッドは、２本以上装備したろう材吸着ニードルの真空を切換えて、ペレットの品種に応じた数のろう材を吸着する点。
（ハ）本願発明１では、吸着ヘッドは少なくともその表面がソルダに濡れない材質で構成されているのに対し、引用発明では、そのように記載されていない点。
　　
［６］当審の判断                  
　上記相違点（イ）〜（ハ）について検討するに、基材をチップボンダのソルダ供給位置に加熱して配置することは本願出願前周知であるから（例えば、特開平６−２８３５５６号公報、特開平６−１６８９６６号公報参照）、引用発明におけるフレームをろう材供給位置に加熱して配置することは、当業者が適宜に採用できることである。
　また、吸着ヘッドをワークの品種に応じた数のろう材を吸着できるものに交換することは、引用刊行物２にも従来技術として記載されるように本願出願前周知であるから（必要であれば、特開平７−２５１２６３号公報、特開平８−１８２０９号公報参照）、引用発明のペレットの品種に応じた数のろう材を吸着して移送する移送ヘッドにおいて、その２本以上装備したろう材吸着ニードルの真空を切換えてろう材吸着数を切換えるのに代えて、その移送ヘッドをペレットの品種に応じた数のろう材を吸着できるものに交換可能にすることは、当業者が適宜に採用できることである。
　また、ソルダ片の吸着ヘッドの表面をソルダに濡れない材質とすることは本願出願前周知であるから（例えば、特開平１−１２９４４６号公報、特開平７−２５１２６３号公報、特開平８−１８２０９号公報、特開平９−３１４３２４号公報参照）、引用発明の移送ヘッドの表面を同様の材質とすることは、当業者が適宜に採用できることである。
　そして、本願発明１の上記相違点（イ）〜（ハ）に係る事項を組み合わせてもたらされる作用・効果について検討してみても、引用発明及び上記周知の個々の技術から当業者が普通に予測できるものであって、格別のものは見当らない。
　したがって、本願発明１は、引用発明及び上記周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである
　　
 ［７］むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用発明及び上記周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、上記のとおり本願発明１が特許を受けることができないため、本願の他の請求項２，３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。