(57)【要約】【課題】スピーカボックス内にスピーカとアンプとを内蔵するにあたって、アンプの熱を効率よく逃がすことができるスピーカ装置を得る。【解決手段】スピーカボックス１１内にスピーカ１２とアンプとを内蔵するスピーカ装置１０において、スピーカの音響放射部となるエアダクト部１５の少なくとも一部を熱伝導率の高いアルミ材等の材料で構成するとともに、当該部位にアンプを搭載したアンプ基板１３を取り付ける。【選択図】　　　　図１
2004120424.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピーカボックス内にスピーカとアンプとを内蔵したスピーカ装置において、
スピーカの音響放射部となるエアダクト部の少なくとも一部を熱伝導率の高い材料で構成するとともに、
当該部位にスピーカのアンプを取り付けたことを特徴とするスピーカ装置。
【請求項２】
請求項１記載のスピーカ装置において、
前記エアダクト部の少なくとも一部は、バッフルであることを特徴とするスピーカ装置。
【請求項３】
スピーカボックス内にスピーカとアンプとを内蔵したスピーカ装置において、
バスレフポートの少なくとも一部を熱伝導率の高い材料で構成するとともに、
当該部位にスピーカのアンプを取り付けたことを特徴とするスピーカ装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のスピーカ装置において、
熱伝導率の高い材料はアルミ材であることを特徴とするスピーカ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スピーカボックス内にスピーカとアンプとを内蔵したアンプ内蔵のスピーカ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
密閉型のスピーカ装置において、スピーカボックス内部にアンプを設ける技術が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２５３４７３号公報
【０００４】
ところで、このような密閉型のスピーカ装置にあっては、アンプの放熱のために回転ファンを装着したり、図３に示すように大型の放熱用フィンを装着したりする必要があった。ここで、大型の放熱用フィンを設けたものを図３に例示している。
これを簡単に説明すると、図中符号１はスピーカボックス、２はその内部に設けられたスピーカユニット、３はスピーカボックス１に一体的に設けたアンプ収納部４内に設けられアンプが搭載されているアンプ基板であり、このアンプ基板３にはアンプ収納部４から外方に複数突出している大型の放熱用フィン５が設けられ、これによりアンプの放熱を行っている。
【０００５】
また、高出力のアンプでは、これをスピーカボックス内部に設置することが困難なため、その収納部をスピーカボックスとは別体に構成する必要があった。このようなアンプ収納部をスピーカボックスとは別体とし、かつ放熱用ファンを設けた例を図４に示す。
これを簡単に説明すると、アンプを搭載したアンプ基板６は、図示しないスピーカボックスとは別体のアンプ収納ボックス７内に収納して配置されている。８はこのボックス７の一部に設けた開口部に設けた大型の放熱用ファンであり、この放熱用ファン８によりアンプの放熱を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したようなアンプ内蔵のスピーカ装置では、ボックス内部にアンプを設置した場合に内部に熱がこもりやすく、高出力のアンプを設置することが難しいものであった。
特に、密閉型のスピーカ装置では、空気の流れがないことから、ボックス内部にアンプを設置することが非常に困難なものであった。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、スピーカボックス内にスピーカとアンプとを内蔵するにあたって、アンプの熱を効率よく逃がすことができ、しかもスピーカに必要な密閉構造を得ることができるスピーカ装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
このような目的に応えるために本発明（請求項１記載の発明）に係るスピーカ装置は、スピーカボックス内にスピーカとアンプとを内蔵したスピーカ装置において、スピーカの音響放射部となるエアダクト部の少なくとも一部を熱伝導率の高い材料で構成するとともに、当該部位にスピーカのアンプを取り付けたことを特徴とする。
【０００９】
本発明（請求項２記載の発明）に係るスピーカ装置は、請求項１を具体的に限定したものであり、前記エアダクト部の少なくとも一部は、バッフルであることを特徴とする。
【００１０】
本発明はこのような構成を採ることにより、アンプ内蔵のスピーカ装置において、スピーカの動きに連動して空気が流れるエアダクト部を放熱に利用できるから、アンプの放熱効果を発揮させることができる。すなわち、本発明によれば、空気の流れの速いエアダクト部（またはバッフル部）を熱伝導率の高い材料（たとえばアルミ材など）で形成し、その部位にアンプ基板を直付けしているから、アンプの熱を放熱することを確実に行える。
【００１１】
本発明（請求項３記載の発明）に係るスピーカ装置は、スピーカボックス内にスピーカとアンプとを内蔵したスピーカ装置において、バスレフポートの少なくとも一部を熱伝導率の高い材料で構成するとともに、当該部位にスピーカのアンプを取り付けたことを特徴とする。
本発明によれば、バスレフ型のスピーカ装置のように、バスレフポート部がある場合において、該ポート部をアルミ材等の材料で形成し、その部位にアンプ基板を直付けすることによって、上記と同様にアンプからの熱を効率よく逃がすことができるのである。
【００１２】
本発明（請求項４記載の発明）に係るスピーカ装置は、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のスピーカ装置において、熱伝導率の高い材料はアルミ材であることを特徴とする。
このようにすれば、アルミ材の熱伝導を利用し、アンプからの放熱効果を発揮させることができる。
【００１３】
特に、上述した本発明によれば、密閉型やバスレフ型のスピーカ装置において、以下の原理を利用したものである。すなわち、ウーハータイプのコーンスピーカは振幅面積が広く、しかも大きく振幅するため、バスレフポート部やコーン紙の振幅面では空気の流れが速い。本発明は、この空気の流れを利用してアンプの熱を効率的に逃がすことができるように、空気の流れが速い部分等をアルミ材、その他の熱伝導率の高い材料で形成し、その部位にアンプを直付けで設けているのである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１（ａ），（ｂ）は本発明に係るスピーカ装置の一実施の形態を示すものであり、これらの図において、符号１０は密閉型であるアンプ内蔵のスピーカ装置である。
【００１５】
このスピーカ装置１０は、密閉構造とされたスピーカボックス１１を備え、その内部にスピーカユニット１２とアンプを搭載したアンプ基板１３とを内蔵させて設けている。１４はアルミ材等の熱伝導率の高い材料で形成されたバッフルであり、前記スピーカユニット１２はこのバッフル１４を取付面として設けられ、このバッフル１４の外側に該バッフル１４を覆うように並行に配設されるダクト板１６との間に形成されるエアダクト部１５にコーン紙が臨むように設けられている。
【００１６】
上述したアンプ内蔵のスピーカ装置１０において、スピーカの音響放射部となるエアダクト部１５の少なくとも一部を熱伝導率の高い材料、たとえばアルミ材で構成するとともに、当該部位にアンプを搭載したアンプ基板１３を取り付けている。
ここで、上述したエアダクト部１５を構成する部分全体をアルミ材で形成してもよいが、少なくともアンプ基板１３を取り付けるバッフル１４はアルミ材で形成するとよい。
また、図中１６ａはエアダクト部１５のボックス１１外部への開口部である。
【００１７】
このような構成によれば、密閉型のアンプ内蔵のスピーカ装置１０において、スピーカユニット１２、特にコーン紙の動きに連動して空気が流れるエアダクト部１４を放熱に利用できるから、アンプの放熱効果を発揮させることができる。すなわち、空気の流れの速いエアダクト部１５（またはバッフル部１４）を熱伝導率の高い材料、たとえばアルミ材で形成し、その部位にアンプ基板１３を直付けしているから、アンプの熱を放熱することを確実に行えるのである。
【００１８】
これは、以下の説明から明らかである。すなわち、密閉型のウーハータイプのスピーカ装置１０を考えた場合において、スピーカボックス１１内部にアンプを設置することによって水、ゴミ等がかかる可能性等が少なくなり、様々なタイプの場所での利用が可能なアンプ内蔵のスピーカ装置１０を得ることができる。そのような構造で放熱性能を満足するために、スピーカユニット１１から流れ出す空気をエアダクト部１５を設けて整流し、その空気の出入りでアンプが放熱されるようにエアダクト部１５（バッフル部１４）をアルミ材等のような熱伝導率が高い材料で形成し、その部位にアンプ基板１３を直付けする構造とする。
【００１９】
これによって、部品点数を増やすこともなく放熱性能を満足することができる構造にすることができるのである。しかも、アンプに大きな入力が入れば入るほど、アンプからの発熱量が大きくなるが、それにつれてスピーカユニット１２の振幅も大きくなり、空気の出入りが激しくなるため、放熱量も大きくなるので、非常に効率がよい。
【００２０】
図２（ａ），（ｂ）は本発明の別の実施の形態を示すものである。これらの図において、符号２０はバスレフ型のアンプ内蔵のスピーカ装置であり、スピーカボックス２１内にスピーカユニット２２とアンプを搭載したアンプ基板２３とが内蔵して設けられている。
２４はこの種のスピーカ装置２０において、ボックス２１内部を外側に開口させるバスレフポートであり、このバスレフポート２４はその内部を通過する空気の流れが速い部分である。この実施の形態では、このポート２４を熱伝導率の大きいアルミ材で形成し、さらにこの部分を通過する空気の流れが最も速いポート２４内部に、前記アンプ基板２３を内設させている。
【００２１】
このようなバスレフ型のスピーカ装置２０においても、バスレフポート部２４をアルミ材等の材料で形成し、その部位にアンプ基板２３を直付けすることによって、上述した実施の形態と同様にアンプからの熱を効率よく逃がすことができるのである。
【００２２】
ここで、バスレス構造のスピーカ装置２０を考えると、上記の場合と同様にスピーカボックス２１内部にアンプを設置した場合に空気の流れが一番激しい部分はバスレスポート２４の筒の部分になる。そのため、この筒形状の部分をアルミ材などの材料で形成し、アンプが直付けできる構造にすることで、前述したと同様の効果を発揮させることができるのである。
【００２３】
なお、本発明は上述した実施の形態で説明した構造には限定されず、各部の形状、構造等を適宜変形、変更し得ることはいうまでもない。たとえば上述した実施の形態では、熱伝導率の大きい材料としてアルミ材を用いた場合を例示したが、このような構造に限定されるものではない。
【００２４】
また、本発明は、上述した実施の形態で説明したスピーカ構造に限らず、適宜の変更、変形し得ることは言うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るスピーカ装置によれば、アンプの放熱効果を確保できるから、アンプをスピーカボックス内部に設置することが容易に行える。また、従来のような放熱フィンや放熱ファンは不要であり、コスト低減を図ることができる。
さらに、本発明によれば、アンプの出力によってスピーカユニットの振幅が変化し、放熱量もアンプの出力増大につれて大きくなるため、大出力でも効率よく放熱することができる。
【００２６】
また、本発明によれば、密閉型のスピーカ装置でも放熱の問題なくアンプをスピーカボックス内部へ設置できるから、スピーカのユニットを防水仕様にしたりすることによって、防水仕様のアンプ内蔵のスピーカ装置を簡単に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るスピーカ装置の一実施の形態を示し、（ａ），（ｂ）は密閉型のスピーカ装置を示す断面図およびその正面図である。
【図２】本発明に係るスピーカ装置の別の実施の形態を示し、バスレフ型のスピーカ装置の断面図およびその背面板部を取り外した状態での背面図である。
【図３】従来の密閉型のスピーカ装置の一例を示す断面図である。
【図４】従来のスピーカ装置における別体のアンプ部を説明するための図である。
【符号の説明】
１０…密閉型のスピーカ装置
１１…スピーカボックス
１２…スピーカユニット
１３…アンプ基板
１４…バッフル
１５…エアダクト部
１６…ダクト板
１６ａ…開口部
２０…バスレフ型のスピーカ装置
２１…スピーカボックス
２２…スピーカユニット
２３…アンプ基板
２４…バスレフポート部
【図１】
2004120424.tif 000003
【図２】
2004120424.tif 000004
【図３】
2004120424.tif 000005
【図４】
2004120424.tif 000006