【手続補正書】
【提出日】平成26年3月17日(2014.3.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性ワークピースをレーザ加工するための改良された方法であって、
レーザパラメータを有するレーザを用意し、
第１のレーザパラメータを使用して前記レーザで前記ワークピースに第１の切断部を形成し、
第２のレーザパラメータを使用して前記レーザで前記ワークピースに第２の切断部を形成し、
前記第２の切断部は、前記第１のレーザ切断部により生成されるデブリ群を一般的に避けつつ、実質的に前記第１の切断部に隣接する、
方法。
【請求項２】
前記第１及び第２のレーザパラメータは、レーザタイプ、波長、パルス持続時間、パルス時間形状、レーザ出力、フルエンス、繰り返し率、速度、ピッチ、スポットサイズ、スポット形状及び焦点高さを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１のレーザパラメータのレーザタイプは、Ｎｄ：ＹＡＧ、Ｎｄ：ＹＬＦ又はＮｄ：ＹＶＯ4又はファイバレーザのうちの１つを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１のレーザパラメータの波長は、約２５５ｎｍから約２ミクロンの範囲である、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記第１のレーザパラメータのパルス持続時間は、約１０フェムト秒から約１００マイクロ秒である、請求項２に記載の方法。
【請求項６】
前記第１のレーザパラメータのパルス時間形状は、ガウス、特別調整又は方形のうちの１つである、請求項２に記載の方法。
【請求項７】
前記第１のレーザパラメータのレーザ出力は、約０．１マイクロジュールから約１．０ミリジュールの範囲である、請求項２に記載の方法。
【請求項８】
前記第１のレーザパラメータのフルエンスは、０．１マイクロジュール／ｃｍ2から約２００ジュール／ｃｍ2の範囲である、請求項２に記載の方法。
【請求項９】
前記第１のレーザパラメータの繰り返し率は、約１ｋＨｚ以上である、請求項２に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１のレーザパラメータの速度は、約１０ｍｍ／秒から約１０ｍ／秒の範囲である、請求項２に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１のレーザパラメータのピッチは、０ミクロンから約５０ミクロンの範囲である、請求項２に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１のレーザパラメータのスポットサイズは、約２ミクロン以上である、請求項２に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１のレーザパラメータのスポット形状は、ガウス、トップハット（円形）又はトップハット（方形）のうちの１つである、請求項２に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１のレーザパラメータの焦点高さは、−１０ｍｍから＋１０ｍｍの範囲である、請求項２に記載の方法。
【請求項１５】
前記第２のレーザパラメータのレーザタイプが、Ｎｄ：ＹＡＧ、Ｎｄ：ＹＬＦ又はＮｄ：ＹＶＯ4又はファイバレーザのうちの１つを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項１６】
前記第２のレーザパラメータの波長は、約２５５ｎｍから約２ミクロンの範囲である、請求項２に記載の方法。
【請求項１７】
前記第２のレーザパラメータのパルス持続時間は、約１０フェムト秒から約１００マイクロ秒である、請求項２に記載の方法。
【請求項１８】
前記第２のレーザパラメータのパルス時間形状は、ガウス、特別調整又は方形のうちの１つである、請求項２に記載の方法。
【請求項１９】
前記第２のレーザパラメータのレーザ出力は、約０．１マイクロジュールから約１．０ミリジュールの範囲である、請求項２に記載の方法。
【請求項２０】
前記第２のレーザパラメータのフルエンスは、０．１マイクロジュール／ｃｍ2から約２００ジュール／ｃｍ2の範囲である、請求項２に記載の方法。
【請求項２１】
前記第２のレーザパラメータの繰り返し率は、約１ｋＨｚ以上である、請求項２に記載の方法。
【請求項２２】
前記第２のレーザパラメータの速度は、約１０ｍｍ／秒から約１０ｍ／秒の範囲である、請求項２に記載の方法。
【請求項２３】
前記第２のレーザパラメータのピッチは、０ミクロンから約５０ミクロンの範囲である、請求項２に記載の方法。
【請求項２４】
前記第２のレーザパラメータのスポットサイズは、約２ミクロン以上である、請求項２に記載の方法。
【請求項２５】
前記第２のレーザパラメータのスポット形状は、ガウス、トップハット（円形）又はトップハット（方形）のうちの１つである、請求項２に記載の方法。
【請求項２６】
前記第２のレーザパラメータの焦点高さは、−１０ｍｍから＋１０ｍｍの範囲である、請求項２に記載の方法。
【請求項２７】
脆性ワークピースをレーザ加工するための改良された装置であって、
レーザパルス及びレーザパルスパラメータを有するレーザと、
前記レーザパルスを前記ワークピースに照射可能なレーザ光学系と、
前記コントローラの指令で前記レーザパルスに対して前記ワークピースを移動可能な運動ステージと、
前記レーザパルスパラメータと、前記運動ステージと、前記レーザ光学系とを制御可能なコントローラと、
を備え、
前記レーザは、前記レーザ、レーザ光学系及び運動ステージと協動して、前記コントローラにより第１のレーザパラメータを使用して第１の位置で前記ワークピースを加工可能であり、前記レーザは、前記第１の位置での加工により生成されるデブリ群を避けつつ、第２のレーザパラメータを使用して前記第１の位置に隣接した第２の位置で前記ワークピースを加工可能である、
装置。
【請求項２８】
前記第１及び第２のレーザパラメータは、レーザタイプ、波長、パルス持続時間、パルス時間形状、レーザ出力、フルエンス、繰り返し率、速度、ピッチ、スポットサイズ、スポット形状及び焦点高さを含む、請求項２７に記載の装置。
【請求項２９】
前記第１のレーザパラメータのレーザタイプは、Ｎｄ：ＹＡＧ、Ｎｄ：ＹＬＦ又はＮｄ：ＹＶＯ4又はファイバレーザのうちの１つを含む、請求項２８に記載の装置。
【請求項３０】
前記第１のレーザパラメータの波長は、約２５５ｎｍから約２ミクロンの範囲である、請求項２８に記載の装置。
【請求項３１】
前記第１のレーザパラメータのパルス持続時間は、約１０フェムト秒から約１００マイクロ秒である、請求項２８に記載の装置。
【請求項３２】
前記第１のレーザパラメータのパルス時間形状は、ガウス、特別調整又は方形のうちの１つである、請求項２８に記載の装置。
【請求項３３】
前記第１のレーザパラメータのレーザ出力は、約０．１マイクロジュールから約１．０ミリジュールの範囲である、請求項２８に記載の装置。
【請求項３４】
前記第１のレーザパラメータのフルエンスは、０．１マイクロジュール／ｃｍ2から約２００ジュール／ｃｍ2の範囲である、請求項２８に記載の装置。
【請求項３５】
前記第１のレーザパラメータの繰り返し率は、約１ｋＨｚ以上である、請求項２８に記載の装置。
【請求項３６】
前記第１のレーザパラメータの速度は、約１０ｍｍ／秒から約１０ｍ／秒の範囲である、請求項２８に記載の装置。
【請求項３７】
前記第１のレーザパラメータのピッチは、０ミクロンから約５０ミクロンの範囲である、請求項２８に記載の装置。
【請求項３８】
前記第１のレーザパラメータのスポットサイズは、約２ミクロン以上である、請求項２８に記載の装置。
【請求項３９】
前記第１のレーザパラメータのスポット形状は、ガウス、トップハット（円形）又はトップハット（方形）のうちの１つである、請求項２８に記載の装置。
【請求項４０】
前記第１のレーザパラメータの焦点高さは、−１０ｍｍから＋１０ｍｍの範囲である、請求項２８に記載の装置。
【請求項４１】
前記第２のレーザパラメータのレーザタイプが、Ｎｄ：ＹＡＧ、Ｎｄ：ＹＬＦ又はＮｄ：ＹＶＯ4又はファイバレーザのうちの１つを含む、請求項２８に記載の装置。
【請求項４２】
前記第２のレーザパラメータの波長は、約２５５ｎｍから約２ミクロンの範囲である、請求項２８に記載の装置。
【請求項４３】
前記第２のレーザパラメータのパルス持続時間は、約１０フェムト秒から約１００マイクロ秒である、請求項２８に記載の装置。
【請求項４４】
前記第２のレーザパラメータのパルス時間形状は、ガウス、特別調整又は方形のうちの１つである、請求項２８に記載の装置。
【請求項４５】
前記第２のレーザパラメータのレーザ出力は、約０．１マイクロジュールから約１．０ミリジュールの範囲である、請求項２８に記載の装置。
【請求項４６】
前記第２のレーザパラメータのフルエンスは、０．１マイクロジュール／ｃｍ2から約２００ジュール／ｃｍ2の範囲である、請求項２８に記載の装置。
【請求項４７】
前記第２のレーザパラメータの繰り返し率は、約１ｋＨｚ以上である、請求項２８に記載の装置。
【請求項４８】
前記第２のレーザパラメータの速度は、約１０ｍｍ／秒から約１０ｍ／秒の範囲である、請求項２８に記載の装置。
【請求項４９】
前記第２のレーザパラメータのピッチは、０ミクロンから約５０ミクロンの範囲である、請求項２８に記載の装置。
【請求項５０】
前記第２のレーザパラメータのスポットサイズは、約２ミクロン以上である、請求項２８に記載の装置。
【請求項５１】
前記第２のレーザパラメータのスポット形状は、ガウス、トップハット（円形）又はトップハット（方形）のうちの１つである、請求項２８に記載の装置。
【請求項５２】
前記第２のレーザパラメータの焦点高さは、−１０ｍｍから＋１０ｍｍの範囲である、請求項２８に記載の装置。