【手続補正書】
【提出日】平成23年12月14日(2011.12.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイス用封入アセンブリであって、前記電子デバイスが基板と活性領域とを有し、前記封入アセンブリが：
ほぼ平坦なバリアシートと；
接着剤材料および異なる材料を含むバリア構造体と
を含み、ここで：
前記バリア構造体が、電子デバイスの上で使用される際に、前記ほぼ平坦なバリアシートを前記電子デバイスに実質的に密封するように構成され；かつ前記ほぼ平坦なバリアシートが、前記電子デバイスが前記封入アセンブリに結合される際に前記電子デバイス基板と直接接触しないように構成される封入アセンブリ。
【請求項２】
前記接着剤材料が、有機または無機接着剤材料を含む請求項１に記載の封入アセンブリ。
【請求項３】
前記有機接着剤材料が、エチレン酢酸ビニル、フェノール樹脂、天然および合成ゴム、カルボン酸ポリマー、ポリアミド、ポリイミド、スチレン−ブタジエン、シリコーン、エポキシ、ウレタン、アクリル、イソシアネート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリベンズイミダゾール、シアノアクリレートならびにそれらの混合物および組み合わせからなる群から選択される請求項２に記載の封入アセンブリ。
【請求項４】
前記異なる材料が、ガラス、セラミック、金属材料またはそれらの組み合わせからなる群から選択される請求項１に記載の封入アセンブリ。
【請求項５】
前記異なる材料がガラスである請求項４に記載の封入アセンブリ。
【請求項６】
前記電子デバイスが有機電子デバイスである請求項５に記載の封入アセンブリ。
【請求項７】
前記有機電子デバイスがＯＬＥＤデバイスである請求項６に記載の封入アセンブリ。
【請求項８】
前記バリアシート上に堆積され、かつ前記電子デバイスの活性領域の外側になるように構成されるゲッタ材料であって、前記電子デバイスが前記封入アセンブリに結合される際に前記電子デバイスのデバイス活性領域にさらに曝されるゲッタ材料をさらに含む請求項１に記載の封入アセンブリ。
【請求項９】
前記ゲッタ材料が、実質的に連続した帯を含む請求項８に記載の封入アセンブリ。
【請求項１０】
前記封入アセンブリが透明である請求項１に記載の封入アセンブリ。
【請求項１１】
前記バリアシートおよび前記バリア構造体が、１つの要素として構成される請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
有機電子デバイスの電気的に活性な領域を含む基板と；
前記電気的に活性な領域を覆う蓋であって、前記デバイス基板に面するほぼ平坦なバリア表面を含む蓋と；
エポキシ接着剤およびガラスビーズを含む構造体と
を含み、ここで、前記構造体が、前記蓋のバリア表面を前記デバイス基板に結合し、前記バリア表面が、基板から３ｍｍ以下だけ離れている電子デバイス。
【請求項１３】
前記バリア表面が、前記電子活性領域に曝されるゲッタ材料をさらに含む請求項１２に記載の有機電子デバイス。
【請求項１４】
前記有機電子デバイスがＯＬＥＤデバイスである請求項１３に記載の有機電子デバイス。
【請求項１５】
電子デバイス用封入アセンブリであって、前記電子デバイスが、基板と、前記基板からかつ活性領域の外側に延在しているバリア構造体とを有し、前記封入アセンブリが：
ほぼ平坦な表面を有するバリアシートと、エポキシ接着剤およびガラスビーズを含む前記バリア構造体と；
前記活性領域の外側かつ前記バリア構造体の内側にあるゲッタ材料と
を含み；
ここで、前記バリアシートが、前記デバイス基板上の前記バリア構造体と係合するように構成される封入アセンブリ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
別々の実施形態の状況において、明確にするために本明細書に記載されている特定の複数の特徴は、１つの実施形態の中で組み合わせても提供できることを理解されたい。逆に、簡潔にするため１つの実施形態の状況において説明した種々の特徴も、別々に提供したり、またはあらゆる副次的な組み合わせで提供したりすることができる。さらに、範囲において記載される値への言及は、記載の範囲よりもわずかに上およびわずかに下のばらつきを含み、これらのばらつきを使用して、その範囲内の値と実質的に同じ結果を得ることができる。また、これらの範囲の開示は、ある値の一部の成分を異なる値の一部の成分と混合した場合に生じうる分数値を含めて、最小平均値と最大平均値との間のすべての値を含む連続した範囲であることを意図している。さらに、より広い範囲およびより狭い範囲が開示される場合、ある範囲の最小値を別の範囲の最大値と一致させること、およびその逆のことが本発明の意図の範囲内である。
なお、本発明は、特許請求の範囲を含め、以下の発明を包含する。
１．電子デバイス用封入アセンブリであって、前記電子デバイスが基板と活性領域とを有し、前記封入アセンブリが：
ほぼ平坦なバリアシートと；
接着剤材料および異なる材料を含むバリア構造体と
を含み、ここで：
前記バリア構造体が、電子デバイスの上で使用される際に、前記ほぼ平坦なバリアシートを前記電子デバイスに実質的に密封するように構成され；かつ前記ほぼ平坦なバリアシートが、前記電子デバイスが前記封入アセンブリに結合される際に前記電子デバイス基板と直接接触しないように構成される封入アセンブリ。
２．前記接着剤材料が、有機または無機接着剤材料を含む１に記載の封入アセンブリ。
３．前記有機接着剤材料が、エチレン酢酸ビニル、フェノール樹脂、天然および合成ゴム、カルボン酸ポリマー、ポリアミド、ポリイミド、スチレン−ブタジエン、シリコーン、エポキシ、ウレタン、アクリル、イソシアネート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリベンズイミダゾール、シアノアクリレートならびにそれらの混合物および組み合わせからなる群から選択される２に記載の封入アセンブリ。
４．前記異なる材料が、ガラス、セラミック、金属材料またはそれらの組み合わせからなる群から選択される１に記載の封入アセンブリ。
５．前記異なる材料がガラスである４に記載の封入アセンブリ。
６．前記電子デバイスが有機電子デバイスである５に記載の封入アセンブリ。
７．前記有機電子デバイスがＯＬＥＤデバイスである６に記載の封入アセンブリ。
８．前記バリアシート上に堆積され、かつ前記電子デバイスの活性領域の外側になるように構成されるゲッタ材料であって、前記電子デバイスが前記封入アセンブリに結合される際に前記電子デバイスのデバイス活性領域にさらに曝されるゲッタ材料をさらに含む１に記載の封入アセンブリ。
９．前記ゲッタ材料が、実質的に連続した帯を含む８に記載の封入アセンブリ。
１０．前記封入アセンブリが透明である１に記載の封入アセンブリ。
１１．前記バリアシートおよび前記バリア構造体が、１つの要素として構成される１に記載のアセンブリ。
１２．有機電子デバイスの電気的に活性な領域を含む基板と；
前記電気的に活性な領域を覆う蓋であって、前記デバイス基板に面するほぼ平坦なバリア表面を含む蓋と；
エポキシ接着剤およびガラスビーズを含む構造体と
を含み、ここで、前記構造体が、前記蓋のバリア表面を前記デバイス基板に結合し、前記バリア表面が、基板から３ｍｍ以下だけ離れている電子デバイス。
１３．前記バリア表面が、前記電子活性領域に曝されるゲッタ材料をさらに含む１２に記載の有機電子デバイス。
１４．前記デバイス基板が、前記電子活性領域に曝されるゲッタ材料をさらに含む１２に記載の有機電子デバイス。
１５．前記有機電子デバイスがＯＬＥＤデバイスである１３に記載の有機電子デバイス。
１６．電子デバイス用封入アセンブリであって、前記電子デバイスが、基板と、前記基板からかつ活性領域の外側に延在しているバリア構造体とを有し、前記封入アセンブリが：
ほぼ平坦な表面を有するバリアシートと、エポキシ接着剤およびガラスビーズを含む前記バリア構造体と；
前記活性領域の外側かつ前記バリア構造体の内側にあるゲッタ材料と
を含み；
ここで、前記バリアシートが、前記デバイス基板上の前記バリア構造体と係合するように構成される封入アセンブリ。
１７．１５に記載の封入アセンブリを含む有機電子デバイス。
１８．前記有機電子デバイスがＯＬＥＤデバイスである１７に記載の有機電子デバイス。
１９．前記バリアシートが、２ｍｍ未満の距離を保つように前記デバイス基板と係合する１８に記載の有機電子デバイス。
２０．前記距離が１ｍｍ未満である１９に記載の有機電子デバイス。