【手続補正書】
【提出日】平成26年2月24日(2014.2.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
埋め込み表面を有する母材と、
前記母材に少なくとも部分的に埋め込まれた金属ナノワイヤと
を備え、
前記金属ナノワイヤは、前記埋め込み表面に隣接する埋め込み領域内に限局され、前記埋め込み領域の厚さは、前記母材の全体厚さよりも小さい、表面埋め込み構造。
【請求項２】
前記埋め込み領域の厚さは、前記母材の全体厚さの５０％以下である、請求項１に記載の表面埋め込み構造。
【請求項３】
前記埋め込み領域の厚さは、前記母材の全体厚さの２０％以下である、請求項２に記載の表面埋め込み構造。
【請求項４】
前記金属ナノワイヤのうちの少なくとも１つは、１ｎｍから１００ｎｍの範囲内の直径を有し、前記埋め込み領域の厚さは、前記直径の５倍以下である、請求項１に記載の表面埋め込み構造。
【請求項５】
前記埋め込み領域の厚さは、前記直径の２倍以下である、請求項４に記載の表面埋め込み構造。
【請求項６】
前記金属ナノワイヤのうちの少なくとも１つは、前記直径の多くて１００％の程度まで前記母材に埋め込まれる、請求項４に記載の表面埋め込み構造。
【請求項７】
前記金属ナノワイヤのうちの少なくとも１つは、前記直径の１００％を上回る程度まで前記母材に埋め込まれるが、前記埋め込み表面に隣接して限局される、請求項４に記載の表面埋め込み構造。
【請求項８】
前記母材は、透明基板に対応し、前記金属ナノワイヤは、前記透明基板に少なくとも部分的に埋め込まれる、請求項１に記載の表面埋め込み構造。
【請求項９】
前記透明基板は、ポリマーおよびセラミックのうちの少なくとも１つを含む、請求項８に記載の表面埋め込み構造。
【請求項１０】
前記母材は、被覆に対応し、前記金属ナノワイヤは、前記被覆に少なくとも部分的に埋め込まれる、請求項１に記載の表面埋め込み構造。
【請求項１１】
前記被覆は、ポリマーおよびセラミックのうちの少なくとも１つを含む、請求項１０に記載の表面埋め込み構造。
【請求項１２】
基板をさらに備え、前記被覆は、前記基板上に配置され、前記埋め込み表面は、前記基板から見て外方に向く、請求項１０に記載の表面埋め込み構造。
【請求項１３】
前記被覆は、第１の被覆であり、前記第１の被覆上に配置され、前記金属ナノワイヤに電気的に連結された第２の被覆をさらに備え、前記第２の被覆は、導電性材料を含む、請求項１２に記載の表面埋め込み構造。
【請求項１４】
前記導電性材料は、透明である、請求項１３に記載の表面埋め込み構造。
【請求項１５】
前記導電性材料は、ドープした金属酸化物および導電性ポリマーのうちの少なくとも１つを含む、請求項１４に記載の表面埋め込み構造。
【請求項１６】
前記母材の中の前記金属ナノワイヤの荷重は、電気的パーコレーション閾値を上回る、請求項１に記載の表面埋め込み構造。
【請求項１７】
前記金属ナノワイヤは、銀ナノワイヤを含む、請求項１に記載の表面埋め込み構造。
【請求項１８】
前記表面埋め込み構造は、少なくとも８５％の透過率と、１００Ω／ｓｑ以下であるシート抵抗とを有する、請求項１に記載の表面埋め込み構造。
【請求項１９】
前記シート抵抗は、７５Ω／ｓｑ以下である、請求項１８に記載の表面埋め込み構造。
【請求項２０】
前記埋め込み領域の厚さは、少なくとも前記直径の０．１倍である、請求項４に記載の表面埋め込み構造。
【請求項２１】
表面埋め込み構造を形成するための製造方法であって、前記製造方法は、
基板上に湿潤組成物を提供することと、
金属ナノワイヤを前記湿潤組成物に適用することにより、少なくとも部分的に前記金属ナノワイヤを前記湿潤組成物に埋め込むことと、
前記湿潤組成物を母材に変換することであって、前記金属ナノワイヤは、少なくとも部分的に前記母材に埋め込まれる、ことと
を含む、製造方法。
【請求項２２】
前記湿潤組成物を変換することは、前記湿潤組成物を硬化、架橋結合、または重合させることを含む、請求項２１に記載の製造方法。
【請求項２３】
前記湿潤組成物は、セラミック前駆体を含み、前記湿潤組成物を変換することは、前記セラミック前駆体を硬化させて、セラミックを形成することを含む、請求項２１に記載の製造方法。
【請求項２４】
前記湿潤組成物は、溶媒および一式の反応種を含むセラミック前駆体を含む、請求項２１に記載の製造方法。
【請求項２５】
前記湿潤組成物を提供することは、前記金属ナノワイヤを前記湿潤組成物に適用する前に、少なくとも部分的に前記反応種を反応させることを含む、請求項２４に記載の製造方法。
【請求項２６】
前記湿潤組成物を提供することは、スピンオングラスとして前記湿潤組成物を前記基板に適用することを含む、請求項２１に記載の製造方法。
【請求項２７】
前記湿潤組成物は、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合、Ｓｉ−Ｃ結合、およびＳｉ−Ｃ−Ｓｉ結合のうちの少なくとも１つを含むセラミック前駆体を含む、請求項２１に記載の製造方法。
【請求項２８】
前記湿潤組成物を提供することは、架橋結合可能な被覆として前記湿潤組成物を適用することを含み、前記湿潤組成物を変換することは、前記架橋結合可能な被覆を架橋結合させることを含む、請求項２１に記載の製造方法。
【請求項２９】
前記湿潤組成物を提供することは、モノマーおよびオリゴマーのうちの少なくとも１つを含む被覆として前記湿潤組成物を適用することを含み、前記湿潤組成物を変換することは、前記被覆を重合させることを含む、請求項２１に記載の製造方法。
【請求項３０】
前記金属ナノワイヤを適用することは、埋め込み流体を適用して、前記湿潤組成物への前記金属ナノワイヤの埋め込みを容易にすることを含む、請求項２１に記載の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の他の側面および実施形態も検討される。先述の要約および以下の詳細な説明は、本発明を任意の特定の実施形態に制限するように意図されていないが、本発明のいくつかの実施形態を説明するように意図されているにすぎない。
本願明細書は、例えば、以下の項目も提供する。
（項目１）
埋め込み表面を有する母材と、
前記母材に少なくとも部分的に埋め込まれた添加物と
を備え、
前記添加物は、前記埋め込み表面に隣接する埋め込み領域内に限局され、前記埋め込み領域の厚さは、前記母材の全体厚さよりも小さく、前記添加物は、導電性および半導体のうちの少なくとも１つであり、前記添加物は、ナノサイズの添加物およびミクロンサイズの添加物のうちの少なくとも１つを含む、表面埋め込み構造。
（項目２）
前記埋め込み領域の厚さは、前記母材の全体厚さの５０％以下の大きさである、項目１に記載の表面埋め込み構造。
（項目３）
前記埋め込み領域の厚さは、前記母材の全体厚さの２０％以下の大きさである、項目２に記載の表面埋め込み構造。
（項目４）
前記添加物のうちの少なくとも１つは、ｎｍ範囲内の特徴的な寸法を有し、前記埋め込み領域の厚さは、前記特徴的な寸法の５倍以下の大きさである、項目１に記載の表面埋め込み構造。
（項目５）
前記埋め込み領域の厚さは、前記特徴的な寸法の２倍以下である、項目４に記載の表面埋め込み構造。
（項目６）
前記添加物のうちの少なくとも１つは、前記特徴的な寸法の多くて１００％の程度まで前記母材に埋め込まれる、項目４に記載の表面埋め込み構造。
（項目７）
前記添加物のうちの少なくとも１つは、前記特徴的な寸法の１００％を上回る程度まで前記母材に埋め込まれるが、前記埋め込み表面に隣接して限局される、項目４に記載の表面埋め込み構造。
（項目８）
前記母材は、透明基板に対応し、前記添加物は、前記透明基板に少なくとも部分的に埋め込まれる、項目１に記載の表面埋め込み構造。
（項目９）
前記透明基板は、ポリマーおよびセラミックのうちの少なくとも１つを含む、項目８に記載の表面埋め込み構造。
（項目１０）
前記母材は、被覆に対応し、前記添加物は、前記被覆に少なくとも部分的に埋め込まれる、項目１に記載の表面埋め込み構造。
（項目１１）
前記被覆は、ポリマーおよびセラミックのうちの少なくとも１つを含む、項目１０に記載の表面埋め込み構造。
（項目１２）
基板をさらに備え、前記被覆は、前記基板上に配置され、前記埋め込み表面は、前記基板から見て外方に向く、項目１０に記載の表面埋め込み構造。
（項目１３）
前記被覆は、第１の被覆であり、前記第１の被覆上に配置され、前記添加物に電気的に連結された第２の被覆をさらに備え、前記第２の被覆は、導電性材料を含む、項目１２に記載の表面埋め込み構造。
（項目１４）
前記導電性材料は、透明である、項目１３に記載の表面埋め込み構造。
（項目１５）
前記導電性材料は、ドープした金属酸化物および導電性ポリマーのうちの少なくとも１つを含む、項目１４に記載の表面埋め込み構造。
（項目１６）
前記母材の中の前記添加物の荷重は、電気的パーコレーション閾値を上回る、項目１に記載の表面埋め込み構造。
（項目１７）
前記添加物は、ナノチューブ、ナノワイヤ、およびナノ粒子のうちの少なくとも１つを含む、項目１に記載の表面埋め込み構造。
（項目１８）
前記表面埋め込み構造は、少なくとも８５％の透過率と、１００Ω／ｓｑ以下であるシート抵抗とを有する、項目１に記載の表面埋め込み構造。
（項目１９）
前記シート抵抗は、２５Ω／ｓｑ以下である、項目１８に記載の表面埋め込み構造。