(57)【要約】【課題】発振出力を安定させるとともに、実装性に優れ、他の電子部品の動作への影響を少なくした表面実装型圧電発振器を提供することにある。【解決手段】基体１の上面に水晶振動素子２を搭載するとともに、基体１の下面に水晶振動素子２の振動に基づいて発振出力を制御するＩＣ素子３が収容された凹部４を設け、凹部４内にＩＣ素子３を被覆する封止材を充填してなる表面実装型圧電発振器１０において、前記封止材は、凹部４の底面側に配されてＩＣ素子３の表面を被覆する第１の絶縁性樹脂層５ａと、凹部４の開口部側に配される第２の絶縁性樹脂層５ｂと、第１の絶縁性樹脂層５ａ及び第２の絶縁性樹脂層５ｂ間に配される導電性樹脂層６とを含む３層以上の樹脂層を積層することによって形成されている。また、導電性樹脂層６の体積固有抵抗率が１０４Ωｍ以下であり、第１，第２の絶縁性樹脂層５ａ、５ｂの体積固有抵抗率が１０１３Ωｍ以上であることが好ましい。【選択図】図１
2004356911.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の上面に圧電振動素子を搭載するとともに、前記基体の下面に前記圧電振動素子の振動に基づいて発振出力を制御するＩＣ素子が収容された凹部を設け、該凹部内に前記ＩＣ素子を被覆する封止材を充填してなる表面実装型圧電発振器において、
前記封止材は、前記凹部の底面側に配されて前記ＩＣ素子の表面を被覆する第１の絶縁性樹脂層と、前記凹部の開口部側に配される第２の絶縁性樹脂層と、前記第１の絶縁性樹脂層及び第２の絶縁性樹脂層間に配される導電性樹脂層とを含む３層以上の樹脂層を積層することによって形成されていることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
【請求項２】
前記第２の絶縁性樹脂層の下面が基体の下面より上方に位置しているとともに、前記基体の下面で、前記凹部の周囲に複数個の外部接続用端子が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項３】
前記導電性樹脂層の体積固有抵抗率が１０４Ωｍ以下であり、前記第１，第２の絶縁性樹脂層の体積固有抵抗率が１０１３Ωｍ以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項４】
前記導電性樹脂層がフェノール樹脂中にニッケル、鉄、またはその合金の少なくとも一種から成る磁性体粒子を９０重量％〜９８重量％の割合で添加してなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項５】
前記導電性樹脂層が前記基体に設けられるグランド配線に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項６】
前記基体の内部に、前記圧電振動素子と前記ＩＣ素子との間を隔てるグランド配線が埋設されていることを特徴とする請求項１乃至請求項２のいずれかに記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項７】
前記導電性樹脂層中の樹脂成分が第１、第２の絶縁性樹脂層と同系の樹脂から成ることを特徴とする請求項１乃至請求項２のいずれかに記載の表面実装型圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる表面実装型圧電発振器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯用通信機器等の電子機器に圧電発振器が用いられている。
【０００３】
かかる従来の圧電発振器としては、例えば図３に示すように、セラミック材料等から成る基体５１の上面に、圧電振動素子５２を搭載し、基体５１の下面に形成した凹部５４に、ＩＣ素子５３を搭載した構造が知られている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
このような圧電発振器は、基体５１の下面に被着形成された複数の外部接続用端子（図示せず）によってマザーボードに表面実装される、いわゆる表面実装型圧電発振器である。
【０００５】
ＩＣ素子５４は、半導体等の材料からなる、圧電振動素子５２の振動に基づいて発振出力を制御するための能動素子であり、基体５１の下面に形成した凹部５４に充填された封止材により封止されている。
【０００６】
尚、圧電振動素子５２としては、水晶振動素子等が用いられ、このような圧電振動素子５２は、例えば、基体５１上に取着されたシールリング５７の内側に位置するように搭載されており、更にシールリング５７上に金属製の蓋体５８を載置・固定することにより気密封止されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２―１００９３１号公報（図２）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の表面実装型圧電発振器においては、ＩＣ素子の封止材は、実装するマザーボードに面しているので、実装時に用いたフラックスやそのガスが封止剤に接触したのち浸透することがあり、ＩＣ素子まで到達することがある。このとき、ＩＣ素子は、正常に発振出力を制御することができなくなり、表面実装型圧電発振器の発振周波数を不安定にさせる原因の一つとなっていた。
【０００９】
また、ＩＣ素子の封止材は、実装するときの熱等により変形することがあり、変形によって封止材の下面が、基体５１の下面に被着形成された複数の外部接続用端子が基体の下面より下方に位置することがあり、このような状態で表面実装した場合には、外部接続端子がマザーボードに接触しなくなるので、表面実装圧電発振器の実装性を低下させることとなる。
【００１０】
一方、ＩＣ素子５３は電磁波を放射するので、電子機器に搭載される他の電子部品は、その電磁波を浴びることになり、他の電子部品にも悪影響を及ぼして誤動作させ、その結果として、電子機器の安定な動作にも障害となる。
【００１１】
また、ＩＣ素子５３から放射される電磁波のうち、上方へ放射される電磁波は、基体５１の上面に搭載された圧電振動素子５２に対しても、浴びせてしまうので、圧電振動素子の共振振動に悪影響を及ぼすこととなり、表面実装型圧電発振器の発振信号が変動するという問題があった。
【００１２】
本発明は上記問題に鑑み案出されたもので、その目的は、発振出力を安定させるとともに、実装性に優れ、他の電子部品の動作への影響を少なくした表面実装型圧電発振器を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面実装型圧電発振器は、基体の上面に圧電振動素子を搭載するとともに、前記基体の下面に前記圧電振動素子の振動に基づいて発振出力を制御するＩＣ素子が収容された凹部を設け、該凹部内に前記ＩＣ素子を被覆する封止材を充填してなる表面実装型圧電発振器において、前記封止材は、前記凹部の底面側に配されて前記ＩＣ素子の表面を被覆する第１の絶縁性樹脂層と、前記凹部の開口部側に配される第２の絶縁性樹脂層と、前記第１の絶縁性樹脂層及び第２の絶縁性樹脂層間に配される導電性樹脂層とを含む３層以上の樹脂層を積層することによって形成されていることを特徴とするものである。
【００１４】
また本発明の表面実装型圧電発振器は、前記第２の絶縁性樹脂層の下面が基体の下面より上方に位置しているとともに、前記基体の下面で、凹部の周囲に複数個の外部接続用端子が設けられていることを特徴とするものである。
【００１５】
更に本発明の表面実装型圧電発振器は、前記導電性樹脂層の体積固有抵抗率が１０４Ωｍ以下であり、前記第１，第２の絶縁性樹脂層の体積固有抵抗率が１０１３Ωｍ以上であることを特徴とするものである。
【００１６】
また更に本発明の表面実装型圧電発振器は、前記導電性樹脂層がフェノール樹脂中にニッケル、鉄、またはその合金の少なくとも一種から成る磁性体粒子を９２．５重量％〜９７．５重量％の割合で添加してなることを特徴とするものである。
【００１７】
更にまた本発明の表面実装型圧電発振器は、前記導電性樹脂層が前記基体に設けられるグランド配線に電気的に接続されていることを特徴とするものである。
【００１８】
また更に本発明の表面実装型圧電発振器は、前記基体の内部に、前記圧電振動素子と前記ＩＣ素子との間を隔てるグランド配線が埋設されていることを特徴とするものである。
【００１９】
更にまた本発明の表面実装型圧電発振器は、前記導電性樹脂層中の樹脂成分が第１、第２の絶縁性樹脂層と同系の樹脂から成ることを特徴とするものである。
【００２０】
本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記封止材は、前記凹部の底面側に配されて前記ＩＣ素子の表面を被覆する第１の絶縁性樹脂層と、前記凹部の開口部側に配される第２の絶縁性樹脂層と、前記第１の絶縁性樹脂層及び第２の絶縁性樹脂層間に配される導電性樹脂層とを含む３層以上の樹脂層を積層して形成されていることから、実装時に用いたフラックスやそのガスが封止剤に接触したのち浸透しても、それぞれの樹脂層の界面にとどまるので、封止性にすぐれた構成となっており、ＩＣ素子が正常に発振出力を制御できるので、表面実装型圧電発振器の発振周波数を安定させることが可能となる。
【００２１】
また、本発明の表面実装型圧電発振器によれば、封止材が積層された３層以上の樹脂層で構成されており、それぞれの樹脂が変形を阻止するように働くので、前記基体の下面で、凹部の周囲に設けられている複数個の外部接続用端子は、第２の絶縁性樹脂層の下面が基体の下面より上方に安定して位置することができるので、実装時には外部接続端子がマザーボードに確実に接触し、表面実装圧電発振器の実装性を安定させることができる。
【００２２】
更に、本発明の表面実装型圧電発振器によれば、ＩＣ素子は、基体の下面に形成された凹部の底面側に配され、体積固有抵抗率が１０１３Ωｍ以上の第１、第２の絶縁性樹脂層により表面が被覆されており、前記第１の絶縁性樹脂層及び第２の絶縁性樹脂層間には、体積固有抵抗率が１０４Ωｍ以下の導電性樹脂層が配されていることから、前記ＩＣ素子が放射した電磁波は、前記導電性樹脂層が吸収するので、下方に対して電子機器に搭載される他の電子部品は、浴びる電磁波が低減されて誤動作がなくなり、電子機器の動作を安定化させることができる。
【００２３】
また更に、本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記導電性樹脂層がフェノール樹脂中にニッケル、鉄、またはその合金の少なくとも一種から成る磁性体粒子を９２．５重量％〜９７．５重量％の割合で添加しておくことにより、前記導電性樹脂層でもって電磁波をより有効に吸収することができる。
【００２４】
更にまた、本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記導電性樹脂層が前記基体に設けられるグランド配線に電気的に接続させておくことにより、前記導電性樹脂層がグランド電位となるので、これによっても前記ＩＣ素子から放射される電磁波は、効果的に吸収されることとなり、表面実装型圧電発振器の動作をより安定させることができる。
【００２５】
また更に、本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記ＩＣ素子から放射される電磁波のうち、上方へ放射される電磁波は、前記圧電振動素子とＩＣ素子との間を隔てる基体内部のグランド配線でもって吸収されるようなり、前記基体の上面に搭載された圧電振動素子は、前記ＩＣ素子から放射された電磁波を浴びなくなるので、共振振動が安定することとなり、表面実装型圧電発振器の発振信号の変動を抑制することが可能となる。
【００２６】
更にまた、本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記導電性樹脂層中の樹脂成分を第１、第２の絶縁性樹脂層と同系の樹脂で形成することにより、前記第１の絶縁性樹脂層と第２の絶縁性樹脂層との熱膨張係数が近く、封止材が構成する３層以上の樹脂層が、理想的にそれぞれの樹脂が変形を阻止するように働き、表面実装圧電発振器の実装性を安定させることができ、特に同一の樹脂材料で形成しておけば、導電性樹脂層の隙間から、前記凹部内に流し込んで両方の層を同時に形成することができるため、表面実装型圧電発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
図１は本発明の表面実装型圧電発振器を表面実装型水晶発振器に適用した実施形態を示す外観斜視図、図２は図１の表面実装型水晶発振器より蓋体を取り外した状態を示す外観斜視図、図３は図１のＡ−Ａ´線断面図、図４は図１の表面実装型水晶発振器を下方より見た平面図である。
【００２９】
これらの図に示す表面実装型水晶発振器１０は、基体１の上面に水晶振動素子２を搭載し、基体１の下面に設けた凹部４に、ＩＣ素子３を収容するとともに、封止材を充填した構造を有している。
【００３０】
基体１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料を用いて制作される凹部４を有した基板である。セラミック材料から成る基体１は、例えば、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に外部接続用端子１ａ、グランド配線１ｂ及び接続パッド１ｃ等の配線導体となる導体ペーストを所定パターンに印刷・塗布するとともに、凹部４となる孔を形成した後にこれを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。
【００３１】
基体１の上面に搭載する水晶振動素子２は、従来周知の水熱合成法等によって形成された水晶板を所定の結晶軸でカットして短冊状の水晶片として切り出した上、その両主面に所定形状のマスクを配置して、蒸着やスパッタ等の手段を用いて、一対の励振電極を被着・形成した構造を有している。このような水晶振動素子２は、一対の励振電極間に所定の電圧が印加されると、所定の周波数ですべり振動を起こすようになっており、例えば、クロック信号等の基準信号を発生するための振動子として機能することとなる。
【００３２】
このような水晶振動素子２は、シリコン樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料中にＡｇ等の金属から成る導電性粒子を所定量、添加・混合して得た導電性接着剤９を介して、基体１に搭載される。
【００３３】
基体１上に配置された接続パッド１ｃ上に塗布した導電性接着剤９の上に水晶振動素子２を配置し硬化させることで基体１内に配置された導体（図示せず）と水晶振動素子２の電気的導通と機械的な接合強度を確保できる。
【００３４】
尚、水晶振動素子２は、基体１の上面に取着された、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成るシールリング７の内側に位置するように搭載されている。
【００３５】
そして、シールリング７の上面にはシールリング７と同様の金属から成る蓋体８を載置・固定することによって気密封止され、このように水晶振動素子２を気密封止された空間に収容させておくことにより、振動子として安定して動作させることができる。
【００３６】
一方、基体１の下面に設けられている凹部４内に収容されるＩＣ素子３は、その回路形成面に、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）、水晶振動素子２の温度特性を補償する温度補償データを有し、該温度補償データに基づいて前記水晶振動素子５の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等を有している。
【００３７】
このようなＩＣ素子３の発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用されることとなる。
【００３８】
前記ＩＣ素子３は、凹部４に収容された後、ボンディングワイヤを介して凹部４内部に被着されたボンディングパッドと電気的に接続される。或いは、ＩＣ素子３に形成したハンダや金のバンプ（図示せず）を介してフリップチップ接続してもよく、この場合、ＩＣ素子３の搭載面積を小さくして、表面実装型水晶発振器１０の小型にすることができる。
【００３９】
尚、前記ＩＣ素子３の温度補償回路に温度補償データを書き込むための書込端子（図示せず）は基体１の側面等に設けられ、これらの書込端子にデータ書込装置のプローブ針を当て、ＩＣ素子３の温度補償回路内に設けられているメモリに水晶振動素子２の温度特性に応じた温度補償データを書き込むことによって温度補償回路内に温度補償データが格納される。
【００４０】
また、基体１の下面に設けられた凹部に充填される封止材は、ＩＣ素子３を封止するために被覆されるものであり、導電性樹脂層５ａ、５ｂと絶縁性樹脂層６とを積層することによって形成されている。
【００４１】
そして、本実施形態においては、第１の絶縁性樹脂層５ａ、第２の絶縁性樹脂層５ｂとして、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルアルコール等の樹脂材料を用い、絶縁性樹脂層６としてフェノール樹脂中にニッケル、鉄、またはその合金のうち少なくとも一種から成る磁性体粒子を９２．５重量％〜９７．５重量％の割合で添加してなる磁性体材料を用いて形成されている。
【００４２】
このような封止材を用いることにより、基体の下面に形成された凹部４の底面側に配されたＩＣ素子３は、体積固有抵抗率が１０８Ωｍ以上の第１、第２の絶縁性樹脂層５ａ、５ｂにより表面が被覆されており、前記第１の絶縁性樹脂層５ａ及び第２の絶縁性樹脂層間に、体積固有抵抗率が１０４Ωｍの導電性樹脂層６が配された構成となる。この構成により、ＩＣ素子３が放射した電磁波は、導電性樹脂層６が吸収するので、下方に対して電子機器に搭載される他の電子部品は、浴びる電磁波が低減されて誤動作が起こりにくくなり、電子機器の動作を安定化させることができる。
【００４３】
このとき、導電性樹脂層６を基体１のグランド配線１ｂに電気的に接続させておけば、導電性樹脂層６がグランド電位となるので、これによってもＩＣ素子３から放射される電磁波は、効果的に吸収されることとなり、表面実装型圧電発振器１０をより安定的に動作させることができる。
【００４４】
更に、本実施形態の表面実装型圧電発振器１０においては、ＩＣ素子３から放射される電磁波のうち、上方へ放射される電磁波が、水晶振動素子２とＩＣ素子３との間を隔てる基体１の内部に埋設されているグランド配線１ｂでもって吸収されるようになっている。このため、基体１の上面に搭載された水晶振動素子２は、ＩＣ素子３から放射された電磁波を浴びることが少なくなり、共振振動を安定化させることができるとともに、表面実装型圧電発振器１０の発振信号の変動を有効に抑制することができるようになる。
【００４５】
尚、表面実装型圧電発振器１０の上方に配置する他の電子部品については、本実施形態においては、蓋体８が存在することにより、電磁波は充分に遮蔽されるので、大きな影響を受けることはない。
【００４６】
一方、本実施形態における封止材は、凹部４の底面側に配されてＩＣ素子３の表面を被覆する第１の絶縁性樹脂層５ａと、凹部４の開口部側に配される第２の絶縁性樹脂層５ｂと、第１の絶縁性樹脂層５ａ及び第２の絶縁性樹脂層５ｂ間に配される導電性樹脂層６とを含む３層以上の樹脂層を積層して形成されていることから、実装時に用いたフラックスやそのガスが封止剤に接触したのち浸透しても、それぞれの樹脂層の界面にとどまるので、封止性にすぐれた構成となっており、ＩＣ素子３の発振出力を正常に制御することにより、表面実装型圧電発振器１０の発振周波数を安定化させることができる。
【００４７】
加えて、封止材は積層された３層以上の樹脂層で構成されており、それぞれの樹脂が変形を阻止する作用を有していることから、基体１の下面で、凹部４の周囲に設けられている複数個の外部接続用端子１ａは、第２の絶縁性樹脂層５ｂの下面が基体１の下面より上方に安定して位置することができ、実装時には外部接続端子１ａがマザーボードに確実に接触し、表面実装圧電発振器１０の実装性を安定させることが可能となる。
【００４８】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４９】
例えば、上述の実施形態においては圧電振動子として水晶振動子１４を用いるようにしたが、これに代えて、圧電振動子としてＳＡＷフィルタ等の他の圧電振動子を用いる場合であっても本発明は適用可能である。
【００５０】
また、本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記導電性樹脂層中の樹脂成分が第１、第２の絶縁性樹脂層と同系の樹脂から成ることにより、第１の絶縁性樹脂層と第２の絶縁性樹脂層との熱膨張係数が近く、封止材が構成する３層以上の樹脂層が、理想的にそれぞれの樹脂が変形を阻止するように働き、表面実装圧電発振器の実装性を安定させることができる。更には、同一の樹脂を用いて形成するのが好ましく、その場合、導電性樹脂層に板状のものを用いてその隙間から、絶縁性樹脂層となる樹脂材凹部内に流し込んで両方の層を同時に形成することが可能となり、表面実装型圧電発振器の生産性を向上させることができる。
【００５１】
【発明の効果】
本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記封止材は、前記凹部の底面側に配されて前記ＩＣ素子の表面を被覆する第１の絶縁性樹脂層と、前記凹部の開口部側に配される第２の絶縁性樹脂層と、前記第１の絶縁性樹脂層及び第２の絶縁性樹脂層間に配される導電性樹脂層とを含む３層以上の樹脂層を積層して形成されていることから、実装時に用いたフラックスやそのガスが封止剤に接触したのち浸透しても、それぞれの樹脂層の界面にとどまるので、封止性にすぐれた構成となっており、ＩＣ素子が正常に発振出力を制御できるので、表面実装型圧電発振器の発振周波数を安定させることが可能となる。
【００５２】
また、本発明の表面実装型圧電発振器によれば、封止材が積層された３層以上の樹脂層で構成されており、それぞれの樹脂が変形を阻止するように働くので、前記基体の下面で、凹部の周囲に設けられている複数個の外部接続用端子は、第２の絶縁性樹脂層の下面が基体の下面より上方に安定して位置することができるので、実装時には外部接続端子がマザーボードに確実に接触し、表面実装圧電発振器の実装性を安定させることができる。
【００５３】
更に、本発明の表面実装型圧電発振器によれば、ＩＣ素子は、基体の下面に形成された凹部の底面側に配され、体積固有抵抗率が１０１３Ωｍ以上の第１、第２の絶縁性樹脂層により表面が被覆されており、前記第１の絶縁性樹脂層及び第２の絶縁性樹脂層間には、体積固有抵抗率が１０４Ωｍ以下の導電性樹脂層が配されていることから、前記ＩＣ素子が放射した電磁波は、前記導電性樹脂層が吸収するので、下方に対して電子機器に搭載される他の電子部品は、浴びる電磁波が低減されて誤動作がなくなり、電子機器の動作を安定化させることができる。
【００５４】
また更に、本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記導電性樹脂層がフェノール樹脂中にニッケル、鉄、またはその合金の少なくとも一種から成る磁性体粒子を９２．５重量％〜９７．５重量％の割合で添加しておくことにより、前記導電性樹脂層でもって電磁波をより有効に吸収することができる。
【００５５】
更にまた、本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記導電性樹脂層が前記基体に設けられるグランド配線に電気的に接続させておくことにより、前記導電性樹脂層がグランド電位となるので、これによっても前記ＩＣ素子から放射される電磁波は、効果的に吸収されることとなり、表面実装型圧電発振器の動作をより安定させることができる。
【００５６】
また更に、本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記ＩＣ素子から放射される電磁波のうち、上方へ放射される電磁波は、前記圧電振動素子とＩＣ素子との間を隔てる基体内部のグランド配線でもって吸収されるようなり、前記基体の上面に搭載された圧電振動素子は、前記ＩＣ素子から放射された電磁波を浴びなくなるので、共振振動が安定することとなり、表面実装型圧電発振器の発振信号の変動を抑制することが可能となる。
【００５７】
更にまた、本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記導電性樹脂層中の樹脂成分を第１、第２の絶縁性樹脂層と同系の樹脂で形成することにより、前記第１の絶縁性樹脂層と第２の絶縁性樹脂層との熱膨張係数が近く、封止材が構成する３層以上の樹脂層が、理想的にそれぞれの樹脂が変形を阻止するように働き、表面実装圧電発振器の実装性を安定させることができ、特に同一の樹脂材料で形成しておけば、導電性樹脂層の隙間から、前記凹部内に流し込んで両方の層を同時に形成することができるため、表面実装型圧電発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の表面実装型圧電発振器を表面実装型水晶発振器に適用した実施形態を示す外観斜視図である。
【図２】図１の表面実装型水晶発振器より蓋体を取り外した状態を示す外観斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ´線断面図である。
【図４】図１の表面実装型水晶発振器を下方より見た平面図である。
【図５】従来の表面実装型圧電発振器の断面図である。
【符号の説明】
１・・・基体
１ａ・・・外部接続用端子
１ｂ・・・グランド配線
１ｃ・・・接続パッド
２・・・水晶振動素子
３・・・ＩＣ素子
４・・・凹部
５ａ・・・第１の絶縁性樹脂層
５ｂ・・・第２の絶縁性樹脂層
６・・・導電性樹脂層
７・・・シールリング
８・・・蓋体
９・・・導電性接着剤
１０・・・圧電部品（水晶発振器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004356911.tif 000005
【図４】
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【図５】
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