(57)【要約】【課題】内層回路入り積層板に、ボイドが発生することが防止できて、且つ、熱盤間に多数枚の前記積層物を挟んで加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することが防止できるプリプレグを提供する。また、このプリプレグの製造方法を提供する。このプリプレグを用いて製造した内層回路入り積層板、金属箔張り積層板を提供する。【解決手段】ワニスを含浸した基材１を、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロール３Ａ，３Ｂの間を通して製造していて、一方の面の外側樹脂層厚みを、他方の面の外側樹脂層厚みより厚く形成していることを特徴とするプリプレグ。ワニスを含浸した基材１を、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロール３Ａ，３Ｂの間を通してプリプレグを製造するプリプレグの製造方法。【選択図】        図１
2004216784.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維を用いて形成した基材に、熱硬化性樹脂を含むワニスを含浸した後、ワニスを含浸した基材を、１対のスクイズロールの間を通し、その後、ワニスが塗布された基材を加熱して、熱硬化性樹脂を半硬化させてプリプレグを製造するプリプレグの製造方法において、
製造したプリプレグにおける、基材の最外面位置から、この基材の最外面位置より外側にある外側樹脂層の表面までの距離を測定することによって得られる、プリプレグにおける基材より外側にある外側樹脂層厚みについて、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとに差が生じるように、ワニスを含浸した基材を、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロールの間を通すことを特徴とするプリプレグの製造方法。
【請求項２】
共に同一方向に回転させている１対のスクイズロールにおける、それぞれのスクイズロールの回転速度が互いに異なっていることを特徴とする請求項１記載のプリプレグの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のプリプレグの製造方法により製造したプリプレグであって、プリプレグにおける、一方の面の外側樹脂層厚みを、他方の面の外側樹脂層厚みより厚く形成していることを特徴とするプリプレグ。
【請求項４】
プリプレグにおける、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとの合計に対する、外側樹脂層厚みが厚い方の面の外側樹脂層厚みの比率が０．７〜０．８であることを特徴とする請求項３記載のプリプレグ。
【請求項５】
内層回路を形成した内層材と、プリプレグと、外層用金属箔又は外層材とを積層した積層物を、加熱加圧して得られる内層回路入り積層板において、内層材の内層回路形成面と接する位置に使用するプリプレグが、請求項３又は請求項４記載のプリプレグであって、そのプリプレグの外側樹脂層厚みが厚い方の面を、内層回路形成面と接するようにして前記積層物を形成していることを特徴とする内層回路入り積層板。
【請求項６】
２枚のプリプレグを重ねたものの少なくとも一方の面に金属箔を配して積層した積層物を、加熱加圧して得られる金属箔張り積層板において、外側樹脂層厚みが薄い方の面同士が接するように配置した２枚の請求項３又は請求項４記載のプリプレグを用いていることを特徴とする金属箔張り積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の材料として使用される内層回路入り積層板、金属箔張り積層板等の製造に使用されるプリプレグ及びそのプリプレグの製造方法に関する。また、前記プリプレグを用いた内層回路入り積層板及び前記プリプレグを用いた金属箔張り積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プリント配線板の材料として使用される内層回路入り積層板や金属箔張り積層板等を製造する際にプリプレグが使用されている。従来のプリプレグは、図３に示すように、ガラスクロス等の繊維を用いて形成した基材１に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含むワニス２を含浸した後、この基材１を回転している１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの間を通して基材１へのワニス塗布量を調整し、その後、ワニス２が塗布された基材１を乾燥機５で加熱して、塗布されたワニス２中の溶剤を揮発させると共に熱硬化性樹脂を半硬化させてプリプレグ８を製造するのが一般的である（特許文献１の従来技術の欄参照）。このような従来のプリプレグは、表裏均等に樹脂が塗布されているため。表裏の制限無く使用することができる利点がある。
【０００３】
しかし、内層回路を形成した内層材と、プリプレグと、外層用金属箔又は外層材とを積層した積層物を、加熱加圧して得られる内層回路入り積層板を製造する場合には、内層回路形成面に内層回路による凹凸が存在するため、表裏均等に樹脂が塗布されているプリプレグを用いた場合、前記凹凸をプリプレグの樹脂で埋めきれずに、内層回路入り積層板に、ボイドが発生することがあった。
【０００４】
そこで、プリプレグの樹脂付着量を増すことが検討されているが、表裏均等に樹脂が塗布されたプリプレグの樹脂付着量を増した場合、熱盤間に多数枚（例えば８〜２０枚程度）の積層物を、挟んで加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピング（成形ズレ）が発生することがあり、積層物が正常な位置で一体化されずに、成形不良となるという新たな問題が発生することがあった。なお、内層回路入り積層板を製造する場合には、内層材と内層材との間、内層材と外層用金属箔又は外層材との間に配置する各プリプレグの枚数は１枚又は２枚が一般的であり、熱盤間に多数枚の積層物を挟む場合には、金属プレートと積層物とを交互に配置していて、金属プレ−トを外側位置に配置したものを、プレス機の熱盤間に挟むようにしている。
【０００５】
また、２枚のプリプレグを重ねたものの少なくとも一方の面に金属箔を配して積層した積層物を、加熱加圧して得られる金属箔張り積層板があるが、耐熱性を改善する目的で、プリプレグの樹脂付着量を増すことが検討されている。表裏均等に樹脂が塗布されたプリプレグの樹脂付着量を増した場合、熱盤間に多数枚（例えば８〜２０枚程度）の積層物を挟んで積層物を加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピング（成形ズレ）が発生することがあり、積層物が正常な位置で一体化されずに、成形不良となるという問題が発生することがあった。なお、熱盤間に多数枚の積層物を挟む場合には、金属プレートと積層物（必要に応じて離型フィルムを追加）とを交互に配置していて、金属プレ−トを外側位置に配置したものを、プレス機の熱盤間に挟むようにしている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−３７９０１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を改善するために成されたもので、その目的とする所は、内層回路を形成した内層材と、プリプレグと、外層用金属箔又は外層材とを積層した積層物を加熱加圧して得られる内層回路入り積層板を製造する場合に、内層回路入り積層板にボイドが発生することを防止できて、且つ、熱盤間に多数枚の前記積層物を挟んで加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することを防止できるプリプレグを提供することである。また、このプリプレグを製造するプリプレグの製造方法を提供することを目的とし、さらには、このプリプレグを用いて製造した内層回路入り積層板を提供することを目的としている。そして、さらには、このプリプレグを用いて製造した金属箔張り積層板を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願発明者等は、プリプレグを製造する際の、その間にワニスを含浸した基材を通す１対のスクイズロールの回転方向に着目して、種々検討したところ、従来、図３に示すように、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂのそれぞれを、一方は反時計方向に、他方は時計方向に回転させている状態で、スクイズロール３Ａ、３Ｂ間に基材１を通していたのに対し、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロール間に、ワニスを含浸した基材を通すようにすると、プリプレグにおける、基材より外側にある外側樹脂層厚みについて、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとに差があって、かつ外観の良好なプリプレグが得られ、このプリプレグは成形時にスリッピング（成形ズレ）が発生しにくいプリプレグとなることを見出して本発明に至ったものである。
【０００９】
請求項１に係る発明のプリプレグの製造方法は、繊維を用いて形成した基材に、熱硬化性樹脂を含むワニスを含浸させた後、ワニスを含浸した基材を、１対のスクイズロールの間を通し、その後、ワニスが塗布された基材を加熱して、熱硬化性樹脂を半硬化させてプリプレグを製造するプリプレグの製造方法において、製造したプリプレグにおける、基材の最外面位置から、この基材の最外面位置より外側にある外側樹脂層の表面までの距離を測定することによって得られる、プリプレグにおける基材より外側にある外側樹脂層厚みについて、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとに差が生じるように、ワニスを含浸した基材を、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロールの間を通すことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に係る発明のプリプレグの製造方法は、請求項１記載のプリプレグの製造方法において、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロールにおける、それぞれのスクイズロールの回転速度が互いに異なっていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に係る発明のプリプレグは、請求項１又は請求項２記載のプリプレグの製造方法により製造したプリプレグであって、プリプレグにおける、一方の面の外側樹脂層厚みを、他方の面の外側樹脂層厚みより厚く形成していることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に係る発明のプリプレグは、請求項３記載のプリプレグにおいて、プリプレグにおける、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとの合計に対する、一方の面の外側樹脂層厚みの比率が０．７〜０．８であることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に係る発明の内層回路入り積層板は、内層回路を形成した内層材と、プリプレグと、外層用金属箔又は外層材とを積層した積層物を、加熱加圧して得られる内層回路入り積層板において、内層材の内層回路形成面と接する位置に使用するプリプレグが、請求項３又は請求項４記載のプリプレグであって、そのプリプレグの外側樹脂層厚みが厚い方の面を、内層回路形成面と接するようにして前記積層物を形成していることを特徴とする。
【００１４】
請求項６に係る発明の金属箔張り積層板は、２枚のプリプレグを重ねたものの少なくとも一方の面に金属箔を配して積層した積層物を、加熱加圧して得られる金属箔張り積層板において、外側樹脂層厚みが薄い方の面同士が接するように配置した２枚の請求項３又は請求項４記載のプリプレグを用いていることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明で使用する繊維を用いて形成した基材としては、例えば、ガラスクロス、ガラスマット等のガラス繊維を用いた基材、ポリエステル繊維やアラミド繊維などの織布や不織布等の合成繊維を用いた基材等を用いる。また、熱硬化性樹脂を含むワニスとしては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂に、必要に応じて硬化剤や硬化促進剤等を添加し、さらに溶剤で希釈したものを用いる。
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明のプリプレグの製造方法についての一実施の形態を説明するための概略断面図であり、図２はプリプレグの要部拡大断面図である。
【００１７】
本発明のプリプレグの製造方法についての実施形態では、図１に示すように、繊維を用いて形成した基材１を、含浸槽６に貯えている熱硬化性樹脂を含むワニス２中に浸漬して、基材１にワニス２を含浸する。その際、含浸槽６が備えるディップロール７によって基材１はワニス２中に浸漬される。次いで、ワニス２を含浸した基材１を、垂直方向に引き上げて、水平方向に並設され、対向している１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの間を通して、基材１へのワニス２の塗布量を調整する。その後、ワニス２が塗布された基材１を、乾燥機５で加熱して、塗布されたワニス中の溶剤を揮発させると共に熱硬化性樹脂を半硬化させてプリプレグ８を製造する。なお、図１中の上部ロール４はプリプレグ８を進行方向に移動させるために、プリプレグ８の進行方向と同方向に回転している。
【００１８】
このプリプレグの製造方法についての実施形態では、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂが、共に同一方向に回転している状態で、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの間を、ワニス２を含浸した基材１を通すようにしているため、図２に示すように、得られるプリプレグ８における基材１より外側にある外側樹脂層厚みｔについて、一方の面の外側樹脂層厚みｔ１と他方の面の外側樹脂層厚みｔ２とに差が生じる。
【００１９】
なお、製造したプリプレグ８の断面を顕微鏡で観察することにより、図２に示すように、基材１の最外面位置９から、この基材１の最外面位置９より外側にある外側樹脂層１０の表面１１までの距離を測定して、プリプレグ８における基材１より外側にある外側樹脂層厚みｔ（ｔ１、ｔ２）を求めることができる。図２は、基材１がガラスクロスの場合のプリプレグ８の断面構造を示していて、基材１は、多数のモノフィラメントが集合しているヤーン１３、１４で構成され、基材１の内側には内側樹脂層１２があり、基材１の外側には外側樹脂層１０、１０が存在している。
【００２０】
図１における、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂ間の間隙の幅は、基材１の厚みや、所望する外側樹脂層厚みｔに応じて設定する。共に同一方向に回転させる１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの回転方向については、同一方向であればよく、時計方向でも、反時計方向でもよい。
【００２１】
このプリプレグの製造方法では、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの間を、ワニスを含浸した基材１を通して、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとに差が生じているプリプレグ８を製造するようにしているので、このプリプレグの製造方法によれば、内層回路入り積層板にボイドが発生することを防止できて、且つ、熱盤間に多数枚の前記積層物を挟んで加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することを防止できるプリプレグを製造することが可能となる。
【００２２】
また、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂにおける、それぞれのスクイズロール３Ａ、３Ｂの回転速度を互いに異なるようにすると、得られるプリプレグ８について、一方の面の外側樹脂層厚みｔ１と他方の面の外側樹脂層厚みｔ２との差を容易に制御できる利点がある。
【００２３】
次に、本発明のプリプレグについての実施形態を説明する。この実施形態のプリプレグは、上記でプリプレグの製造方法の実施形態として説明した方法で製造したプリプレグ８であって、図２に示すように、プリプレグ８における基材１より外側にある外側樹脂層厚みｔについて、一方の面の外側樹脂層厚みｔ１と他方の面の外側樹脂層厚みｔ２とに差が生じていて、一方の面の外側樹脂層厚みｔ１を、他方の面の外側樹脂層厚みｔ２より厚く形成しているプリプレグ８である。
【００２４】
この実施形態のプリプレグ８の外側樹脂層厚みが厚い方の面を、内層回路形成面と接するようにして用いると、内層回路による凹凸を、厚く形成している外側樹脂層の樹脂で埋めることができるためボイドが発生することを防止できる。また、この実施形態のプリプレグ８では、外側樹脂層厚みが厚い一方の面に比べ、他方の面の外側樹脂層厚みは薄く形成しているので、表裏均等に樹脂付着量を増して製造される従来のプリプレグに比べて、この実施形態のプリプレグ８を用いると、熱盤間に多数枚の積層物を挟んで加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することを防止できる。そして、この実施形態のプリプレグ８同士を重ねて用いる場合には、外側樹脂層厚みが厚い方の面同士が接触するように配置すると、スリッピングの発生を防止する作用が小さくなるため、外側樹脂層厚みが厚い方の面同士が接触しないように配置することが好ましい。
【００２５】
また、この実施形態のプリプレグ８について、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとの合計に対する、外側樹脂層厚みが厚い方の面の外側樹脂層厚みの比率を０．７〜０．８の範囲内とすることが好ましい。０．７未満では、内層回路入り積層板に、ボイドが発生することを防止する作用が不十分となる傾向があり、０．８を越えると、他方の面の外側樹脂層厚みが薄くなりすぎて、得られる内層回路入り積層板や、後述する金属箔張り積層板の耐熱性が低下する傾向が生じるため、０．７〜０．８の範囲内とすることが好ましい。
【００２６】
次に、本発明の内層回路入り積層板についての実施形態を説明する。この実施形態の内層回路入り積層板は、内層回路を形成した内層材と、プリプレグと、外層用金属箔又は外層材とを積層した積層物を、加熱加圧して得られる内層回路入り積層板において、内層材の内層回路形成面と接する位置に使用するプリプレグが、上記のプリプレグの実施形態で説明したプリプレグであって、そのプリプレグの外側樹脂層厚みが厚い方の面を、内層回路形成面と接するようにして積層物を形成しているものである。この実施形態の内層回路入り積層板では、プリプレグの外側樹脂層厚みが厚い方の面を、内層回路形成面と接するようにして用いることにより、内層回路による凹凸を、厚く形成している外側樹脂層の樹脂で埋めることができるため、ボイドの発生が防止された内層回路入り積層板となる。また、上述した実施形態のプリプレグは、外側樹脂層厚みが厚い一方の面に比べ、他方の面の外側樹脂層厚みは薄く形成しているので、表裏均等に樹脂付着量を増して製造される従来のプリプレグに比べて、熱盤間に多数枚の積層物を挟んで加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することが防止できるため、この実施形態の内層回路入り積層板は、スリッピングの発生なしに製造可能な内層回路入り積層板となる。そして、プリプレグ８同士を重ねて用いる場合には、外側樹脂層厚みが厚い方の面同士が接触するように配置すると、スリッピングの発生を防止する作用が小さくなるため、外側樹脂層厚みが厚い方の面同士が接触しないように配置することが好ましい。
【００２７】
なお、内層回路を形成した内層材としては、例えばガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張り積層板等にエッチングにより内層回路を形成した内層材を使用する。また、外層用金属箔としては、例えば、銅箔、ニッケル箔等を使用する。また、外層材としては、例えばガラス布基材エポキシ樹脂片面銅張り積層板等を使用する。
【００２８】
次に、本発明の金属箔張り積層板についての実施形態を説明する。この実施形態の金属箔張り積層板は、２枚のプリプレグを重ねたものの少なくとも一方の面に金属箔を配して積層した積層物を、加熱加圧して得られる金属箔張り積層板において、上記のプリプレグの実施形態で説明したプリプレグ２枚を、外側樹脂層厚みが薄い面同士が接するように配置して製造したものである。この実施形態の金属箔張り積層板では、金属箔と接する面の外側樹脂層厚みを厚くし、外側樹脂層厚みが薄い方の面同士が接するように配置して製造する。
【００２９】
従って、この実施形態の金属箔張り積層板は、金属箔と接する面の外側樹脂層厚みを厚く確保できて、且つスリッピングの発生なしに製造可能な、２枚のプリプレグを用いた金属箔張り積層板となる。金属箔と接する面の外側樹脂層厚みを厚く確保できると、金属箔張り積層板としての耐熱性が向上するという利点がある。なお、金属箔としては、例えば、銅箔、ニッケル箔等を使用する。
【００３０】
【実施例】
以下、具体的な実施例で、本発明をさらに説明する。
【００３１】
実施例１
エポキシ当量５００の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部、エポキシ当量２２０のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂１１重量部、ジシアンジアミド２．５重量部、２エチル４メチルイミダゾール０．１重量部、メチルエチルケトン３０重量部、ジメチルホルムアミド２０重量部、１−メトキシ−２−プロパノール１０重量部を配合して、エポキシ樹脂を含むワニスを調製した。次いで、７６２８タイプのガラスクロス（基材１）を、図１に示すように、含浸槽６に貯えたワニス２中に浸漬し、次いで、ワニス２を含浸した基材１を垂直方向に引き上げて、水平方向に並設され、対向している１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの間を通し、さらに、乾燥機５により１６０℃で７分間加熱して、塗布されたワニス中の溶剤を揮発させると共にエポキシ樹脂を半硬化させて、樹脂成分の含有割合が５０重量％である実施例１のプリプレグ８を作製した。
【００３２】
実施例１のプリプレグ８を作製する際に、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂのロール間ギャップを３００μｍに設定すると共に、図１に示すように、スクイズロール３Ａ、３Ｂを共に反時計方向に回転させた。各スクイズロール３Ａ、３Ｂのそれぞれの回転速度は、基材の巻き出し側のスクイズロール３Ａの外周における速度が、基材１の移動速度（スピード）の５０％となるように設定し、別のスクイズロール３Ｂの外周における速度が、基材１の移動速度の５％となるように設定した。なお、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂのロール間ギャップが形成されている位置において、基材の巻き出し側のスクイズロール３Ａの外周は、基材１の移動方向に向かって移動し、別のスクイズロール３Ｂの外周は、基材１の移動方向と逆方向に沿って移動するようにした。
【００３３】
作製した実施例１のプリプレグ８の断面を顕微鏡で観察し、図２に示す基材１の最外面位置９から、この基材１の最外面位置９より外側にある外側樹脂層１０の表面１１までの距離を測定して、プリプレグ８における基材１より外側にある外側樹脂層厚みｔ（ｔ１、ｔ２）を求めるたところ、基材１の巻き出し側のスクイズロール３Ａが接する側の面の外側樹脂層厚みｔ１は、両方の面の外側樹脂層厚み合計（ｔ１＋ｔ２）に対する比率が０．７となっていた。
【００３４】
この実施例１のプリプレグを用いて、下記に示す条件で、実施例１の内層回路入り積層板及び銅張り積層板を作製し、その性能を評価し、得られた結果を表１に示した。
【００３５】
内層回路入り積層板の作製条件
内層材として、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張り積層板（松下電工製、品番Ｒ−１７６６、基板厚み０．２ｍｍ、銅箔１８μｍ×１８μｍ）の両面にそれぞれ残銅率１５％の内層回路を形成した内層材（大きさ５１０ｍｍ×５１０ｍｍ）を準備した。
【００３６】
この内層材の両側に、上記の実施例１のプリプレグ（大きさ５１０ｍｍ×５１０ｍｍ）を各１枚、プリプレグの外側樹脂層厚みが厚い方の面を、内層回路形成面と接するようにして重ね、さらに、その両外側に外層用銅箔として１２μｍの厚さの銅箔を重ねて積層物とした。
【００３７】
次いで、金属プレートと金属プレートとの間にこの積層物を各一枚配置して、順次重ねて、積層物１５枚を重ねたものをプレス機の熱盤間に挟み、次の成形条件で成形して、内層回路入り積層板を作製した。
【００３８】
成形条件
温度条件：熱盤を１２０℃まで昇温した後、１５分間１２０℃で保持、次に１８０℃まで昇温した後、４５分間１８０℃で保持、次に熱盤を強制冷却して室温に戻す。
圧力条件：最初の１５分間は０．４９ＭＰａ（５ｋｇ／ｃｍ２）、次に２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）に昇圧、その後冷却終了まで２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）を保持する。
雰囲気条件：加圧開始から４５分間は、熱盤間を３０Ｔｏｒｒ以下の真空雰囲気にし、その後真空状態を解除して、大気雰囲気に戻す。
内層回路入り積層板の評価方法
ボイド発生面積：１５枚の内層回路入り積層板（大きさ５１０ｍｍ×５１０ｍｍ）から外層用銅箔をエッチングにより除去して、総ボイド発生面積を求めた後、１ｍ２当りのボイド発生面積を算出した。
【００３９】
スリッピングの長さ：成形前後の積層状態を比較し、スリッピングが生じている場合は、ズレた最大長さを測定し、スリッピングの長さとした。
【００４０】
板厚のばらつき：内層回路入り積層板１ボ−ド当り６ポイントの位置の板厚を測定し、１０ボ−ドについての合計６０個のデータから標準偏差（σｎ−１）を求めた。
【００４１】
銅張り積層板の作製条件
上記の実施例１のプリプレグ（大きさ５１０ｍｍ×５１０ｍｍ）を２枚準備し、プリプレグの外側樹脂層厚みが薄い方の面同士が接するように重ねた。このプリプレグ２枚を重ねたものの両側に１２μｍの厚さの銅箔を重ねて積層物とした。
【００４２】
次いで、金属プレートと金属プレートとの間にこの積層物を各一枚配置して、順次重ねて、積層物２０枚を重ねたものをプレス機の熱盤間に挟み、上記の内層回路入り積層板の成形条件と同一条件で成形して、両面銅張り積層板を作製した。
両面銅張り積層板の評価方法
半田耐熱性：作製した両面銅張り積層板の銅箔を除去し、５０ｍｍ×５０ｍｍに切断した試料を用い、４時間煮沸状態の水中に浸漬した後、２６０℃の半田に２０秒間浸漬し、フクレ発生の有無を評価した。
【００４３】
スリッピングの長さ：上記した内層回路入り積層板におけるスリッピングの長さの評価方法に同じ。
【００４４】
実施例２
各スクイズロール３Ａ、３Ｂのそれぞれの回転速度を、基材の巻き出し側のスクイズロール３Ａの外周における速度が、基材１の移動速度の５０％となるように設定し、別のスクイズロール３Ｂの外周における速度が、基材１の移動速度の２％となるように設定した以外は、実施例１と同様にして、実施例２のプリプレグを作製した。
【００４５】
作製した実施例２のプリプレグの断面を顕微鏡で観察し、図２に示す基材１の最外面位置９から、この基材１の最外面位置９より外側にある外側樹脂層１０の表面１１までの距離を測定して、プリプレグにおける基材１より外側にある外側樹脂層厚みｔ（ｔ１、ｔ２）を求めるたところ、回転速度が速いスクイズロール３Ａが接する側の面の外側樹脂層厚みｔ１は、両方の面の外側樹脂層厚み合計（ｔ１＋ｔ２）に対する比率が０．８となっていた。
【００４６】
この実施例２のプリプレグを用いて、実施例１と同様にして、実施例２の内層回路入り積層板及び銅張り積層板を作製し、その性能を評価し、得られた結果を表１に示した。
【００４７】
比較例１
プリプレグを作製する際に、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの各回転方向について、図３に示すように、基材１の巻き出し側のスクイズロール３Ａは反時計方向とし、もう一方のスクイズロール３Ｂは時計方向に回転している状態にして、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの間を、ワニスを含浸した基材１を通すようにすると共に、各スクイズロール３Ａ、３Ｂのそれぞれの回転速度は、各ロール３Ａ、３Ｂの外周における速度が、基材１の移動速度の５０％となるように設定してプリプレグを作製するようにした。また、ロール間ギャップを２５０μｍに設定し、樹脂成分の含有割合が４０重量％である比較例１のプリプレグを作製した。なお上記以外の製造条件は、実施例１と同様にして、比較例１のプリプレグを作製した。
【００４８】
作製した比較例１のプリプレグの断面を顕微鏡で観察し、図２に示す基材１の最外面位置９から、この基材１の最外面位置９より外側にある外側樹脂層１０の表面１１までの距離を測定して、プリプレグにおける基材１より外側にある外側樹脂層厚みｔ（ｔ１、ｔ２）を求めるたところ、各面の外側樹脂層厚みｔ１、ｔ２は同一厚みであり、表裏均等に樹脂が付着していた。
【００４９】
この比較例１のプリプレグを用いて、実施例１と同様にして、比較例１の内層回路入り積層板及び銅張り積層板を作製し、その性能を評価し、得られた結果を表２に示した。
【００５０】
比較例２
プリプレグを作製する際に、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの各回転方向について、図３に示すように、基材１の巻き出し側のスクイズロール３Ａは反時計方向とし、もう一方のスクイズロール３Ｂは時計方向に回転している状態にして、１対のスクイズロール３Ａ、３Ｂの間を、ワニスを含浸した基材１を通すようにすると共に、各スクイズロール３Ａ、３Ｂのそれぞれの回転速度は、各ロール３Ａ、３Ｂの外周における速度が、基材１の移動速度の５０％となるように設定してプリプレグを作製するようにした以外は、実施例１と同様にして、比較例２のプリプレグを作製した。
【００５１】
作製した比較例２のプリプレグの断面を顕微鏡で観察し、図２に示す基材１の最外面位置９から、この基材１の最外面位置９より外側にある外側樹脂層１０の表面１１までの距離を測定して、プリプレグにおける基材１より外側にある外側樹脂層厚みｔ（ｔ１、ｔ２）を求めるたところ、各面の外側樹脂層厚みｔ１、ｔ２は同一厚みであり、表裏均等に樹脂が付着していた。
【００５２】
この比較例２のプリプレグを用いて、実施例１と同様にして、比較例２の内層回路入り積層板及び銅張り積層板を作製し、その性能を評価し、得られた結果を表２に示した。
【００５３】
【表１】
2004216784.tif 000003
【００５４】
【表２】
2004216784.tif 000004
【００５５】
表１、表２の結果から、本発明の実施例（実施例１、２）では、内層回路入り積層板にボイドが発生するが防止されていて、且つ、熱盤間に多数枚の前記積層物を挟んで加熱加圧する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することが防止されている。また、本発明の実施例（実施例１、２）では、耐熱性がすぐれている金属箔張り積層板を製造する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することが防止されている。
【００５６】
【発明の効果】
請求項１に係る発明のプリプレグの製造方法では、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロールの間を、ワニスを含浸した基材を通して、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとに差が生じているプリプレグを製造するようにしているので、請求項１に係る発明のプリプレグの製造方法によれば、内層回路入り積層板にボイドが発生することを防止できて、且つ、内層回路入り積層板を製造する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することを防止できるプリプレグを製造することが可能となる。
【００５７】
請求項２に係る発明のプリプレグの製造方法では、共に同一方向に回転させている１対のスクイズロールにおける、それぞれのスクイズロールの回転速度が互いに異なるようにしているので、請求項２に係る発明のプリプレグの製造方法によれば、請求項１の発明の効果を奏するとともに、得られるプリプレグについて、一方の面の外側樹脂層厚みｔ１と他方の面の外側樹脂層厚みｔ２との差を容易に制御できるという効果も奏する。
【００５８】
請求項３に係る発明のプリプレグは、請求項１又は請求項２記載のプリプレグの製造方法により製造したプリプレグであって、プリプレグにおける、一方の面の外側樹脂層厚みを、他方の面の外側樹脂層厚みより厚く形成しているので、内層回路入り積層板にボイドが発生することを防止できて、且つ、内層回路入り積層板を製造する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することを防止できるプリプレグとなる。また、請求項３に係る発明のプリプレグは、金属箔張り積層板を製造する際に、プリプレグの位置でスリッピングが発生することを防止できるプリプレグともなる。
【００５９】
請求項４に係る発明のプリプレグは、請求項３記載のプリプレグにおいて、プリプレグにおける、一方の面の外側樹脂層厚みと他方の面の外側樹脂層厚みとの合計に対する、外側樹脂層厚みが厚い方の面の外側樹脂層厚みの比率が０．７〜０．８であると規定しているので、請求項３に係る発明の効果を奏すると共に、この請求項４に係る発明のプリプレグを用いた内層回路入り積層板又は金属箔張り積層板はより優れた耐熱性を備えることができるという効果も奏する。
【００６０】
請求項５に係る発明の内層回路入り積層板は、内層材の内層回路形成面と接する位置に使用するプリプレグが、請求項３又は請求項４記載のプリプレグであって、そのプリプレグの外側樹脂層厚みが厚い方の面を、内層回路形成面と接するようにして製造しているので、ボイドの発生がない内層回路入り積層板であって、プリプレグの位置でスリッピングが発生することなしに製造される内層回路入り積層板となる。
【００６１】
請求項６に係る発明の金属箔張り積層板は、２枚のプリプレグを重ねたものの少なくとも一方の面に金属箔を配して積層した積層物を、加熱加圧して得られる金属箔張り積層板において、外側樹脂層厚みが薄い方の面同士が接するように配置した２枚の請求項３又は請求項４記載のプリプレグを用いるようにしているので、耐熱性がすぐれている金属箔張り積層板であって、プリプレグの位置でスリッピングが発生することなしに製造される金属箔張り積層板となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリプレグの製造方法についての一実施形態を説明するための断面図である。
【図２】プリプレグにおける外側樹脂層厚みを説明するための断面図である。
【図３】従来の技術を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１  基材
２  ワニス
３Ａ、３Ｂ  スクイズロール
４  上部ロール
５  乾燥機
６  含浸槽
７  ディップロール
８  プリプレグ
９  最外面位置
１０  外側樹脂層
１１  表面
１２  内側樹脂層
１３、１４  ヤーン
ｔ、ｔ１、ｔ２  外側樹脂層厚み
【図１】
2004216784.tif 000005
【図２】
2004216784.tif 000006
【図３】
2004216784.tif 000007