【事件の表示】
　平成１０年特許願第１９６３０５号「ホイールドレッサ」拒絶査定に対する審判事件［平成１２年１月２５日出願公開、特開２０００−２４９２２］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明                                            　本願は、平成１０年７月１０日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１３年９月２１日付及び平成１４年５月２日付手続補正書で補正された明細書並びに図面からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。
　「　【請求項１】　母材の一面に砥粒層を電着させたプレートを台金に取り付けたホイールドレッサであって、前記プレートの砥粒層表面の摩擦係数を０．８〜１．０の範囲内とし、かつ砥粒を固定するためのメッキ層の厚さを砥粒径の６０〜７０％としたことを特徴とするホイールドレッサ。」
　なお、上記平成１４年５月２日付手続補正書は、審判請求書の手続補正書（方式）の提出時のものであり、この審判請求時の補正は、誤記の訂正を目的とするものであり、したがって、独立特許要件を検討する必要がないので、補正却下する必要のないものである。
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に国内で頒布された刊行物である特開平１０−１５８１９号公報（以下「引用例」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）　「【請求項１】ドレッサの回転軸と直交する作用面に超砥粒が電着により固着されたドレッサにおいて、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％であることを特徴とするドレッサ。
【請求頃２】ケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングに用いる請求項１記載のドレッサ。
【請求頃３】　台金に超砥粒一層分をメッキにより仮固定し、仮固定した超砥粒の浮き石を砥石により除去したのち、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％となるようにメッキで埋め込むことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のドレッサの製造方法。」（特許請求の範囲）
（２）　「【発明の属する技術分野】本発明は、ドレッサ及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、半導体デバイスの層間絶縁膜及び金属配線などのケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのドレッシングを短時間に行うことができ、砥粒の脱落がなく、ウェーハ表面を傷つけるおそれのないドレッサ及びその製造方法に関する。」（段落０００１）
（３）　「【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、台金に超砥粒一層分をメッキにより仮固定し、超砥粒の浮き石を除去したのちメッキにより超砥粒を完全に埋め込み、さらに石出し加工を行うことにより、超砥粒の突出量を制御し得ることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。」（段落０００４）
（４）　「図１は、本発明のドレッサの超砥粒層の部分断面図である。超砥粒層１は、超砥粒２及び超砥粒を埋め込んで台金４に固着する固着層３からなる。本発明のドレッサにおいて、超砥粒の突出量は平均粒径の５〜３０％、好ましくは平均粒径の１０〜２０％である。」（段落０００５）
（５）　「本発明のドレッサは、超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％であるために、研磨パッドのドレッシングに使用したときに、研磨パッドに優れたドレッシング作用を与えることができる。超砥粒の突出量が平均粒径の５％未満であると、ドレッサのドレッシング作用が微弱になってしまうおそれがある。超砥粒の突出量が平均粒径の３０％を超えると、超砥粒の保持力が弱く、加工中に超砥粒が脱落して研磨パッドに残存し、被削材に傷をつけるおそれがある。また、ドレッシング作用が強すぎて、研磨パッドを損傷するおそれがある。本発明のドレッサにおいては、超砥粒としてダイヤモンド砥粒又はＣＢＮ砥粒を使用することができる。使用する超砥粒の粒度は＃３５〜＃２００であることが好ましく、＃８０〜＃１２０であることがより好ましい。」（段落０００６）
（６）　「次に、本発明のドレッサの製造方法を説明する。図３は、台金の斜視図であり、図４は、超砥粒層を形成する一態様の説明図である。本発明方法において、台金４を作製し、図４（ａ）に示すように、その超砥粒固定面７を残して、絶縁性材料からなるマスキング８を施す。台金をメッキ浴に浸漬し、超砥粒固定面に超砥粒２を載置し、台金に陰極を接続し、メッキ液に陽極を接続して、電気メッキを行う。メッキする金属は、超砥粒を仮固定することができるものであれば特に制限はなく、例えば、ニッケル、クロムなどを好適に使用することができる。超砥粒の一層分が仮固定され、超砥粒固定面から脱落しない状態になれば、余剰の超砥粒を超砥粒固定面より除去する。図４（ｂ）は、超砥粒一層分が、超砥粒固定面に仮固定された状態を示す。メッキにより超砥粒を仮固定したとき、大部分の超砥粒はその一部が台金の超砥粒固定面に接した状態で仮固定されるが、台金の超砥粒固定面に接しない状態で付着し、浮き石６となっている超砥粒も存在する。研削盤９の上に置いて超砥粒層面の表面をアルミナ砥石、シリコンカーバイト砥石などを用いて軽く研磨することにより、浮き石を除去し、図４（ｃ）に示す状態とする。」（段落０００７）
（７）　「図５は、図４に示す状態に続いて超砥粒層を形成する一態様の説明図である。台金をメッキ浴に浸漬し、台金に陰極を接続し、メッキ液に陽極を接続して、超砥粒固定面のメッキを行い、仮固定された超砥粒の最突出部と同じ高さまで又は超砥粒を完全に埋め込むまでメッキを行って、図５（ａ）に示す状態とする。メッキする金属は、超砥粒を固定することができるものであれば特に制限はなく、例えば、ニッケル、クロムなどを使用することができるが、特にニッケルを使用することが好ましい。ニッケルメッキにより超砥粒を固着する場合、添加剤を加えたスルファミン酸ニッケル浴を使用すると、ニッケルの硬度はＨＶ４００〜６００、伸び率は１〜５％となり、ニッケル固着層は十分な靭性を有する。このために、研磨パッドのドレッシングを高精度で能率よく行うことができ、超砥粒の脱落が長期にわたって生じない。超砥粒を完全に埋め込むまでメッキを行った場合は、超砥粒の最突出部が見える程度まで研削加工を行う。台金のマスキングをすべて外し、台金を研削盤の上に置いて、超砥粒の最突出部５が見える程度まて研削加工を行って、図５（ｂ）に示す状態とする。次いで、超砥粒層面に石出し加工を行い、超砥粒の最突出部を露出させ、図５（ｃ）に示す本発明のドレッサを得る。石出し加工は、例えば、一般砥石などによるドレッシング、鋳鉄などの定盤上でのシリコンカーバイドやアルミナなとの遊離砥粒によるドレッシング、ショットブラスト、金属剥離材による化学エッチング、電解エッチングなとにより行うことができる。化学エッチングは、台金及び超砥粒層を形成する材料のうち、固着層のみを溶解する薬剤に浸漬することにより行うものである。・・・・・・・本発明方法においては、電着後の固着層表面に凹凸が形成されても、これらのような石出し加工を行うため、固着層の平坦性が向上し、研磨パッドを傷つけることがない。本発明方法においては、必要に応じてさらにラップ加工を行うことができる。ラップ加工は、ダイヤモンド砥石を用いて突出した超砥粒の先端部をカットするものである。石出し加工とラップ加工を行うことにより、ドレッサに、使用当初から安定した優れた性能を発揮させることができる。」（段落０００８）
（８）　「本発明のドレッサにおいては、台金に直接超砥粒をメッキにより固着するほかに、超砥粒のチップを台金に接合することにより作製することができる。チップ型に超砥粒一層分をメッキにより仮固定し、仮固定した超砥粒の浮き石を除去し、さらに超砥粒の最突出部と同じ高さまで又は超砥粒を完全に埋め込むまでメッキを行い、石出し加工を行って超砥位の最突出部を露出させたのち、チップ型を除去して超砥粒のチップを得る。図１０は、本発明のドレッサの他の態様の斜視図である。本図のドレッサは、８個の円形の超砥粒のチップ１２をカップ型の台金４に接合している。超砥粒のチップと台金の接合は、接着剤又はネジ止めにより行うことができる。接合に使用する接着剤は、ドレッサの使用に十分な強度を有するものであれば特に制限はなく、例えば、エポキシ接着剤などを好適に使用することができる。本発明のドレッサによれば、研磨パッドのドレッシングに際して超砥粒の脱落がなく、半導体デバイスの層間絶縁膜又は金属配線などの研磨時の傷の発生を防ぐことができる。また、研磨パッドの平坦度が向上し、研磨パッドの切れ味が向上する。」（段落００１０）
（９）　上記（１）の「超砥粒の突出量が平均粒径の５〜３０％である」の記載及び図６（ｅ）を参照すると、砥粒を固定するためのメッキによる固着層の厚さは、砥粒径の７０〜９５％であると認められる。
　上記（１）〜（９）の記載事項より引用例には次の発明が記載されていると認められる。
　「超砥粒層を電着させたチップを台金に取り付けたドレッサであって、超砥粒を固定するためのメッキによる固着層の厚さを砥粒径の７０〜９５％としたドレッサ。」
３．対比・判断
　本願発明（前者）と引用例に記載された発明（後者）を対比すると、後者の超砥粒が、前者の砥粒に、後者のドレッサが、前者のホイールドレッサに、それぞれ相当している。そして、両者は、次の構成で一致している。
　「砥粒層を電着させた部材を台金に取り付けたホイールドレッサ。」
　しかし、両者は、次の点で相違している。
Ａ　台金に取り付けた部材が、前者は、母材の一面に砥粒層を電着させたプレートであるのに対して、後者は、砥粒層を電着させたチップである点。（相違点１）
Ｂ　前者は、「前記プレートの砥粒層表面の摩擦係数を０．８から１．０の範囲内とし」ているのに対して、後者は、この構成が不明である点。（相違点２）
Ｃ　砥粒を固定するためのメッキ層の厚さを、前者は、「砥粒径の６０〜７０％とした」のに対して、後者は、「砥粒径の７０〜９５％とした」点。（相違点３）
　そこで、上記相違点を検討するに、相違点１については、後者の如き砥粒層を電着させたチップを形成する際に、母材の一面に砥粒層を電着させたプレートとして形成することは、従来周知技術（実願昭６３−１０５３２９号（実開平２−２７８５５号）のマイクロフィルム、特に明細書第１４頁参照）であり、後者にこの周知技術を適用して、前者のようにすることは、当業者であれば適宜なし得る程度のものである。
　相違点２については、研磨により砥石の摩擦係数が変化することは、技術常識（例えば、特開昭５７−１６６５４５号公報参照）であり、研磨の際に適切な摩擦係数となるようにすることは当業者が当然に行うことである。そして、本件明細書に「従来のプレートの砥粒層表面の摩擦係数は０．６〜１．０の範囲」（段落００１２）であるという記載からみて、前者の摩擦係数を０．８〜１．０の範囲内としたことに、格別の技術的意義を認められない。
　相違点３については、後者のメッキ層の厚さを、砥粒径の７０〜９５％とした事項について、上記２の（５）及び（９）によれば、下限の７０％としたのは、これ以下であると超砥粒の保持力が弱くなり、加工中に超砥粒が脱落して研磨パッドに残存し、被削材に傷をつけるおそれがあり、また、ドレッシング作用が、強すぎて、研磨パッドを損傷するおそれがあることによるが、これをドレッシング作用に力点をおいて、７０％よりも低い値、即ち前者の範囲内の値とすることは、当業者にとって容易であると認められる。
　そして、本願発明の作用効果は、引用例に記載された発明及び前記周知技術から、当業者が予測しうる範囲内のものである。
４．むすび
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明及び前記周知例にみられる周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。