【事件の表示】
　特許第３１７６５８０号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第３１７６５８０号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正することを認める。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３１７６５８０号に係る発明は、平成１０年４月９日に特許出願したものであって、請求項１〜７に係る発明につき平成１３年４月６日に特許権の設定登録がなされた後、平成１３年１２月１３日に請求項１〜７に係る発明の特許について特許異議の申立がなされ、平成１５年５月１３日に請求項１、２に係る発明の特許を取り消し、請求項３〜７に係る発明の特許を維持するとの決定がなされた。その後、平成１５年７月１８日に取消決定を取り消すことを請求の趣旨とする訴状が東京高等裁判所に提出された（平成１５年（行ケ）３１９号）。また、平成１５年８月２８日に訂正の審判請求（訂正２００３−３９１７９号）がなされたが、これについては平成１５年１２月２６日付けで審判の請求が成り立たないとする審決がなされた。
　本件審判の請求は、平成１５年１２月５日になされたもので、その請求の趣旨は、特許第３１７６５８０号に係る明細書を審判請求書に添付した明細書のとおりに訂正することを求めるものである。　
　
２．請求の要旨
　本件審判の請求の趣旨は、特許第３１７６５８０号発明の明細書を審判請求書に添付した明細書のとおり、すなわち、下記（１）〜（４）のとおりに訂正することを求めるものである。
（１）請求項１及び２の「超音波併用熱圧着接続」を「超音波併用熱圧着拡散接合」に訂正する。
（２）請求項１及び２における全ての「バンプ」を「Ａｕバンプ」に訂正する。
（３）請求項１の「沈み込み量が所望の範囲内か否か」を「加重と超音波の印加時における沈み込み量が所望の範囲内か否か」に訂正する。
（４）請求項３の「請求項２記載の電子部品の実装方法において」を「超音波振動発生装置と、ホーンと、コレットツールと、基板導体加熱装置と、制御系装置と、からなり、フリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着接続を行う電子部品の実装装置であって、電子部品の電極または基板導体の電極に設けたバンプの沈み込み量をモニタリングする高さ測定装置を前記制御系装置と連結して備え、前記制御系装置は前記高さ測定装置で得たバンプの沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行いつつ実装する電子部品の実装装置にて、電子部品を基板導体に対して降下させ、電子部品の電極または基板導体の電極に設けたバンプが対向する相手側の電極と接した時点から所定加重を印加し、次に所定加重と超音波振動を所定時間印加することによるバンプの沈み込み量を高さ測定装置にてモニタリングし、前記超音波振動印加時のバンプの沈み込み量が所望の範囲内であるか否かによってフリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着接続による接合の良否判定を行う電子部品の実装方法において」に訂正する。
　
３．当審の判断
（ｉ）特許法第１２６条第１項、第２項及び第３項について
　「３．請求の要旨」の訂正事項について検討すると、（１）の訂正は特許明細書【０００５】の記載に基づいて「超音波併用熱圧着接続」を「超音波併用熱圧着拡散接合」とするもので、（２）の訂正は特許明細書【００３１】の記載に基づいて「バンプ」を「Ａｕバンプ」とするもので、（３）の訂正は特許明細書【００３４】の記載に基づいて「沈み込み量が所望の範囲内か否か」を「加重と超音波の印加時における沈み込み量が所望の範囲内か否か」とするものであるから、これらはいずれも特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。（４）の訂正は、引用している特許明細書の請求項１及び２の特定事項を具体的に記載することにより明確にするものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。そして、（１）〜（４）の訂正は、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内であり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　したがって、本件審判の請求は、特許法第１２６条第１項、第２項及び第３項の規定に適合する。
　
（ｉｉ）特許法１２６条第４項について
　訂正事項（１）〜（３）は特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正で特許法第１２６条第１項ただし書第１号に該当するものであるから、訂正後の特許請求の範囲の第１項及び第２項に対して、さらに特許法１２６条第４項について検討する。
　訂正明細書の特許請求の範囲の第１項及び第２項の記載（以下、「訂正発明１」、「訂正発明２」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】超音波振動発生装置と、ホーンと、コレットツールと、基板導体加熱装置と、制御系装置と、からなり、フリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着拡散接合を行う電子部品の実装装置において、
電子部品の電極または基板導体の電極に設けたＡｕバンプの沈み込み量をモニタリングする高さ測定装置を前記制御系装置と連結して備え、前記制御系装置は前記高さ測定装置で得たＡｕバンプの加重と超音波の印加時における沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行いつつ実装することを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】請求項１記載の電子部品の実装装置にて電子部品を基板導体に対して降下させ、電子部品の電極または基板導体の電極に設けたＡｕバンプが対向する相手側の電極と接した時点から所定加重を印加し、次に所定加重と超音波振動を所定時間印加することによるＡｕバンプの沈み込み量を高さ測定装置にてモニタリングし、前記超音波振動印加時のＡｕバンプの沈み込み量が所望の範囲内であるか否かによってフリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着拡散接合による接合の良否判定を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。」
　そこで、訂正発明１及び２を先の特許異議申立書の証拠である刊行物１（特開昭６３−２８８０３１号公報）、刊行物２（特開平３−１８３５２７号公報）と対比、判断して、訂正発明１及び２が特許出願の際独立して特許を受けることができるものか否かを検討する。
　
（ｉｉ−１）刊行物の記載事項
　刊行物１（特開昭６３−２８８０３１号公報）
（１ａ）「金からなる山形のバンプ６を形成する。その後・・・半導体チップ１を得る。つぎに前記半導体チップ１をホーンの先端部に取り付けられた吸着溝７を持つツール８によって、まず前記半導体チップ１の裏面を吸着した後、２０℃〜３００℃に加熱されたテーブル９上に置かれた、たとえばガラスからなる配線基板１０の・・・電極部１１と前記半導体チップ１のバンプ６とを位置合わせして、前記ツール８に圧力（Ｐ）と超音波（Ｕ．Ｓ）とを付加して配線基板１０の電極部１１と半導体チップ１のバンプ６とをボンディングする。」（第２頁左下欄第５行〜末行）
　刊行物２（特開平３−１８３５２７号公報）
（２ａ）「２）振動子と、この振動子を超音波振動させるための電気信号を発生する超音波発振器と、前記超音波振動を第１の部材に伝達する超音波振動伝送体と、この超音波振動伝送体により前記第１の部材を第２の部材に押圧する押圧手段とを備え、前記第１の部材に超音波振動を与えつつ押圧することにより、第１の部材を第２の部材に接合する超音波接合装置において、前記超音波振動伝送体の押圧方向の変位を検出する変位検出手段と、接合開始時は前記第１の部材に高エネルギーを与え、所定時間経過後は該エネルギーを低下させるべく前記変位検出手段の出力に基づいて前記変位を制御する制御手段を備えることを特徴とする超音波接合装置。」（特許請求の範囲の請求項２）
（２ｂ）「例えば半導体チップ（第１の部材）を基板（第２の部材）に接合するに当たり、・・・半導体チップの電極を基板上の電極に押圧しつつ超音波振動を与える方法が考えられる。この場合、押圧による荷重と超音波振動により、半導体チップを介してフイルム状接着剤に超音波エネルギーが加わってこれが発熱溶融し、半導体チップ上の電極が基板上の電極に接合される。」（第２頁左上欄第１３行〜右上欄第１行）
（２ｃ）「−第２の実施例−
　次に、第５図〜第７図に基づいて、超音波振動伝送体７の変位を制御して超音波振動エネルギーを調整する第２の実施例を説明する。
　第５図は請求項２の発明に係る超音波接合装置の全体構成を示し、・・・。
　ここで、第７図（ａ）は、導電性フィルム状接着剤２２の温度の時間的変化を、第７図（ｂ）は超音波振動伝送体７の変位（波線）および半導体チップ２３に作用する荷重（実線）の時間的変化を示している。
　制御回路３８は、第７図（ａ）の時点Ｐ２１で超音波発振器４０をオン信号を出力して所定振幅の電気信号を発生せしめる（ステップＳ１５）。この電気信号は、振動子６で機械的な超音波振動に変換され、超音波振動伝送体７を介して半導体チップ２３および導電性フィルム状接着剤２２に伝送される。これにより導電性フィルム状接着剤２２に所定のエネルギーが加わり、第７図（ａ）に波線で示したようにその温度が時点Ｐ２１から急激に上昇し、温度の上昇に伴って導電性フィルム状接着剤２２が柔らかくなるため、導電性フィルム状接着剤２２に作用する荷重は第７図（ｂ）に実線で示す如く減少する。これに伴って接着剤２２に加わるエネルギーが減少し、接着剤２２の温度上昇が抑制され、第７図（ａ）の如くＴ０とＴ１の間で保持される。
　ステップＳ１６では、時点Ｐ２１から時間ｔ２１が経過するまで待ち、経過後、ステップＳ１７に進む。この時間ｔ２１は、接着剤２２が完全に溶融する時間だけ温度Ｔ０とＴ１との間で保持される時間だけ設定される。ステップＳ１７では、超音波発振器４０にオフ信号を出力して発振を解除するとともに、変位を仕上変位Ｌ２２とすべくモータ３２によりネジ棒３３を駆動して超音波振動伝送体７をさらに下降させる（時点Ｐ２２）。次にステップＳ１８で変位Ｌ２２になるまで待ち、Ｌ２２になると（時点Ｐ２３）ステップＳ１９でモータ３２を停止させる。時点Ｐ２２での超音波振動伝送体７の下降により導電性フィルム状接着剤２２に作用する荷重は図示の如く上昇し、変位がＬ２２に達すると、その後は一定となる。
　次いでステップＳ２０で時点Ｐ２２から時間ｔ２２が経過するまで待ち、経過後、ステップＳ２１でモータ３２を駆動して超音波振動伝送体７を初期位置まで上昇させて処理を終了させる（時点Ｐ２４）。この時間ｔ２２は、接着剤２２が完全に凝固する時間、すなわち完全凝固温度Ｔ２（第７図（ａ））に達する時間より長く設定される。」（第５頁左上欄第１６行〜第６頁左下欄第６行）
　刊行物３（特開平１０−１２６７０号公報）
（３ａ）「金バンプを介して半導体素子を絶縁基板上のアルミニウム配線パターンに接続する方法が提案されている。この方法によれば、配線パターンを構成するアルミニウムとバンプを構成する金とは、固相拡散によって接合される」（【０００５】）
（３ｂ）「かかる半導体素子は、以下のようにして製造した。まず、シリコン基板上に、厚さ８００ｎｍ、Ａｌを主成分とし１％未満のシリコンと銅とが添加されている入出力用端子を形成した。一方、細線３６としては、純度９９．９９％の金からなる直径２５μｍのものを用い、その先端を放電によりボール状に形成した。ボール状に形成された金細線の先端を、６０ｍＷの超音波を印加しつつ、３００℃に加熱したシリコン基板に約１２５ｇｆの荷重で２．０秒間圧接した。このとき、端子を構成するアルミニウムは、基板表面に到達するまで概略全てＡｕ−Ａｌ金属間化合物に変化した。」（【００６７】）
　
（ｉｉ−２）対比・判断
　訂正発明１について
　摘記事項（１ａ）によれば、刊行物１には、「金からなる山形のバンプ６を持つ半導体チップ１をホーンの先端部に取り付けられた吸着溝７を持つツール８によって、まず前記半導体チップ１の裏面を吸着した後、２０℃〜３００℃に加熱されたテーブル９上に置かれた、配線基板１０の電極部１１と前記半導体チップ１のバンプ６とを位置合わせして、前記ツール８に圧力（Ｐ）と超音波（Ｕ．Ｓ）とを付加して配線基板１０の電極部１１と半導体チップ１のバンプ６とをボンディングする」発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
　訂正発明１と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「超音波（Ｕ．Ｓ）を付加する手段」、「ホーンの先端部に取り付けられた吸着溝を持つツール」、「加熱されたテーブル」、「バンプを持つ半導体チップ」、「金からなる山形のバンプ」は、訂正発明１の「超音波振動発生装置」、「コレットツール」、「基板導体加熱装置」、「フリップチップ」、「Ａｕバンプ」に相当する。また、引用発明１において、金からなる山形のバンプと配線基板の電極部とは熱圧着されているため、その接合部分が拡散接合されていることは本件特許出願前に周知の現象である（例えば、刊行物３参照）。してみると、両者は、「超音波振動発生装置と、ホーンと、コレットツールと、基板導体加熱装置と、からなり、フリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着拡散接合を行う電子部品の実装装置」である点及びバンプが「Ａｕバンプ」である点で一致しており、以下の点で相違している。
　相違点：訂正発明１が「制御系装置」を有し、「電子部品の電極または基板導体の電極に設けたＡｕバンプの沈み込み量をモニタリングする高さ測定装置を前記制御系装置と連結して備え、前記制御系装置は前記高さ測定装置で得たＡｕバンプの加重と超音波の印加時における沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行いつつ実装」しているのに対し、引用発明１にはその点の明記がない点。　
  以下、相違点について検討する。刊行物２には、摘記事項（２ａ）及び（２ｂ）によれば、「振動子と、この振動子を超音波振動させるための電気信号を発生する超音波発振器と、前記超音波振動を半導体チップに伝達する超音波振動伝送体と、この超音波振動伝送体により前記半導体チップを基板に押圧する押圧手段とを備え、前記半導体チップに超音波振動を与えつつ押圧することにより、半導体チップを基板に接合する超音波接合装置において、前記超音波振動伝送体の押圧方向の変位を検出する変位検出手段と、接合開始時は前記半導体チップに高エネルギーを与え、所定時間経過後は該エネルギーを低下させるべく前記変位検出手段の出力に基づいて前記変位を制御する制御手段を備える」超音波接合装置（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。摘記事項（２ｃ）には、引用発明２の超音波接合装置の具体的態様が記載されており、特に「仕上変位」とするために「ステップＳ１７では、超音波発振器４０にオフ信号を出力して発振を解除するとともに、変位を仕上変位Ｌ２２とすべくモータ３２によりネジ棒３３を駆動して超音波振動伝送体７をさらに下降させる（時点Ｐ２２）。次にステップＳ１８で変位Ｌ２２になるまで待ち、Ｌ２２になると（時点Ｐ２３）ステップＳ１９でモータ３２を停止させる。時点Ｐ２２での超音波振動伝送体７の下降により導電性フィルム状接着剤２２に作用する荷重は図示の如く上昇し、変位がＬ２２に達すると、その後は一定となる。」と記載されている。すなわち、超音波の印加を解除するとともに、超音波振動伝送体を下降させることによって仕上変位に達し、この超音波振動伝送体を下降させている最中に荷重（訂正発明の「加重」と同義である）の印加が増加していることが示されており、これは、仕上変位に達する時には、超音波は印加されておらず、加重のみが印可されていることになる。してみれば、引用発明２には「接合開始時は前記半導体チップに高エネルギーを与え、所定時間経過後は該エネルギーを低下させるべく前記変位検出手段の出力に基づいて前記変位を制御する制御手段」があるものの、仕上変位、すなわち「所望の範囲内」の変位とするために加重のみを印可して制御しており、上記相違点における「制御系装置は前記高さ測定装置で得たＡｕバンプの加重と超音波の印加時における沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行いつつ実装」とは異なるものである。
　したがって、刊行物２には上記相違点が記載されていないから、刊行物１及び２に記載された発明を組み合わせても、訂正発明１は導き出せない。そして、訂正発明１は、これにより明細書記載の「電子部品の電極または基板導体の電極に設けたバンプの沈み込み量・・・をモニタリングして基準値・・・と比較することにより、当該電子部品のバンプによる接合状態・超音波振動状態が正常かどうか実装と同時に判断できるので、それにより異常が生じた場合には、（ａ）直ちに機械を停止して異常を報知する、（ｂ）製品を不良としてマーキングする、（ｃ）再度超音波を印加して製品を再生する、（ｄ）正常となるまで超音波を印加し続ける、という措置を適宜採ることができ、接合不良を判別あるいは再生できるという優れた効果を有する。」（【００５９】）という顕著な効果を奏するものである。
　訂正発明２について
　訂正発明２は、訂正発明１の電子部品の実装装置を用いて行う電子部品の実装方法であるから、訂正発明１と同様、刊行物１及び２に記載された発明を組み合わせても導き出せない。
　
　よって、訂正発明１及び２は、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得たものではないため、特許法第２９条第２項の規定に該当しない。また、その他に、訂正発明１及び２について、特許出願の際独立して特許を受けることができないとする理由もない。したがって、本件審判の請求は、特許法第１２６条第４項の規定に適合する。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件審判の請求は、特許法第１２６条第１項ないし第４項の規定に適合するものである。
　よって、結論のとおり審決する。