【手続補正書】
【提出日】平成26年10月2日(2014.10.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高速入出力装置であって、
第１送信機及び第１受信機を含む複数の送信機及び複数の受信機と、
複数のループバック接続部と、を備え、
各前記ループバック接続部は、差動信号を送信するための第１のコネクタ及び第２のコネクタを含み、前記送信機の出力部から前記受信機の入力部までを接続し、
前記複数のループバック接続部は、前記第１の送信機と前記第１の受信機とを接続する第１のループバック接続部を含み、
当該高速入出力装置はさらに、各前記ループバック接続部のための第１のインダクタ及び第２のインダクタを備え、
前記第１のインダクタは第１の端子及び第２の端子を有し、
前記第２のインダクタは第１の端子及び第２の端子を有し、
前記第１のインダクタの前記第１の端子は前記ループバック接続部の前記第１のコネクタに接続され、
前記第２のインダクタの前記第１の端子は前記ループバック接続部の前記第２のコネクタに接続され、
前記第１のインダクタの前記第２の端子及び前記第２のインダクタの前記第２の端子は、当該高速入出力装置の前記ループバック接続部の直流試験のための試験アクセスポートを形成し、
前記第１のループバック接続部は、第１の試験アクセスポートを有し、
当該高速入出力装置はさらに、受信機内蔵型自己試験（ＢＩＳＴ）部及び送信機ＢＩＳＴ部をさらに備え、
前記受信機ＢＩＳＴ部及び前記送信機ＢＩＳＴ部は、当該高速入出力装置の高速ループバック試験及び直流試験を実行し、
前記直流試験は、当該高速入出力装置のパラメータ試験及びボンディングワイヤ欠陥試験を含み、
前記ボンディングワイヤ欠陥試験は、縮退型ボンディングワイヤ欠陥試験及びブリッジ型ボンディングワイヤ欠陥試験のうちの１つ以上の試験を含み、
前記第１のループバック接続部のための縮退型ボンディングワイヤ欠陥試験又はブリッジ型ボンディングワイヤ欠陥試験は、
前記接続されている送信機及び受信機をオフにし、
前記第１の試験アクセスポート以外の１つ以上の試験アクセスポートにおける電流又は電圧を測定することを含む、
ことを特徴とする高速入出力装置。
【請求項２】
前記試験アクセスポートが、試験装置に信号を供給することを特徴とする請求項１に記載の高速入出力装置。
【請求項３】
当該高速入出力装置の前記ボンディングワイヤ欠陥試験は、開放型ボンディングワイヤ欠陥試験をさらに含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記第１のインダクタの前記第２の端子と接地との間に接続された第１の絶縁抵抗と、前記第２のインダクタの前記第２の端子と接地との間に接続された第２の絶縁抵抗とを接続することをさらに含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項５】
高速入出力デバイスを試験する方法であって、
複数の送信機と複数の受信機とを含む前記高速入出力デバイスのための複数のループバック接続部を有効にするステップを含み、
各前記ループバック接続部は、前記送信機の出力部と前記受信機の入力部との間の接続であり、第１のコネクタ及び第２のコネクタを含み、
当該方法はさらに、各前記ループバック接続部のための試験アクセスポートを介して試験データを受け取ることを含む直流試験を前記高速入出力デバイスに対して行うステップを含み、
各前記ループバック接続部のために、
第１のインダクタは、第１の端子及び第２の端子を有し、その第１の端子によって前記ループバック接続部の前記第１のコネクタに接続され、
第２のインダクタは、第１の端子及び第２の端子を有し、その第１の端子によって前記ループバック接続部の前記第２のコネクタに接続され、
各前記ループバック接続部のための前記試験アクセスポートが、前記ループバック接続部のための前記第１のインダクタの前記第２の端子と、前記ループバック接続部のための前記第２のインダクタの前記第２の端子を含み、
前記直流試験は、当該高速入出力デバイスのパラメータ試験及びボンディングワイヤ試験を含み、
前記ボンディングワイヤ試験は、縮退型ボンディングワイヤ欠陥試験及びブリッジ型ボンディングワイヤ欠陥試験のうちの１つ以上の試験を含み、
第１の試験アクセスポートを含む第１のループバック接続部のための縮退型ボンディングワイヤ欠陥試験又はブリッジ型ボンディングワイヤ欠陥試験は、
前記接続されている送信機及び受信機をオフにし、
前記第１の試験アクセスポート以外の１つ以上の試験アクセスポートにおける電流又は電圧を測定することを含む、
ことを特徴とする方法。
【請求項６】
前記高速入出力デバイスのパラメータ試験が、送信機駆動電流の測定及び受信機抵抗の測定の一方又は両方を含む、
ことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記高速入出力デバイスの前記ボンディングワイヤ試験が、開放型ボンディングワイヤ欠陥のための試験をさらに含む、
ことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記試験アクセスポートが、前記第１のインダクタの前記第２の端子と接地との間に接続された第１の絶縁抵抗と、前記第２のインダクタの前記第２の端子と接地との間に接続された第２の絶縁抵抗とをさらに含む、
ことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項９】
前記ループバック接続部を使用して、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタを介した差動信号の送信を含む、前記高速入出力デバイスの能動的高速試験を行うステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項１０】
前記高速入出力デバイスの前記能動的高速試験の実行中、前記試験アクセスポートが、前記ループバック接続部に結合されたままである、
ことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
試験対象のデバイスの故障を識別する方法であって、
前記デバイスのためのループバック接続部を有効にするステップを含み、
前記デバイスは、
複数の送信機及び複数の受信機を含み、
前記複数の送信機のうちの１又はそれ以上は、前記ループバック接続部によって前記受信機の１又はそれ以上に結合され、第１のループバック接続部によって第１の受信機に結合された第１の送信機を含み、
各ループバック接続部は、試験出力ポートを含み、
前記第１のループバック接続部のための第１の試験アクセスポートを含み、
当該方法は、前記ループバック接続部への前記試験アクセスポートを利用して、ボンディングワイヤ故障がないかどうか前記試験対象のデバイスを試験するステップをさらに含み、
各前記ループバック接続部は、第１のコネクタ及び第２のコネクタを含み、
各前記ループバック接続部のための第１のインダクタは、第１の端子及び第２の端子を有し、その第１の端子によって前記第１のコネクタに接続され、
各前記ループバック接続部のための第２のインダクタは、第１の端子及び第２の端子を有し、その第１の端子によって前記第２のコネクタに接続され、
各前記ループバック接続部のための前記試験アクセスポートは、前記第１のインダクタの前記第２の端子及び前記第２のインダクタの前記第２の端子を含み、
ボンディングワイヤ故障の場所を特定することは、縮退故障の場所を特定すること又はブリッジ故障の場所を特定することを含み、
縮退故障の場所を特定すること又はブリッジ故障の場所を特定することは、
前記接続されている送信機及び受信機をオフにし、
前記第１の試験アクセスポート以外の１つ以上の試験アクセスポートにおける電流又は電圧を測定することを含む、
ことを特徴とする方法。
【請求項１２】
ボンディングワイヤ故障の場所を特定することは、
前記第１の送信機の開放故障の場所を特定することを含み、
前記第１の送信機の開放故障の場所を特定することは、
前記第１の受信機の出力を下げて、前記第１の送信機及び前記第１の受信機の前記試験アクセスポートにおける電流又は電圧を測定することによって前記第１の送信機の開放故障の場所を特定すること、又は
前記第１の送信機の出力を下げて、前記第１の試験アクセスポートにおける電流又は電圧を測定することによって前記第１の受信機の開放故障の場所を特定することによって行われる、
ことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
他の各ループバック接続部に関して開放故障の検出を繰り返すステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
縮退故障の場所を特定することはさらに、
０縮退故障がないかどうかを試験するために前記第１の試験アクセスポートを第１の電圧電位に強制し、
他の試験アクセスポートそれぞれにおける電流又は電圧を測定し、
１縮退故障がないかどうかを試験するために前記第１のアクセスポートを接地電位に強制し、
他の試験アクセスポートそれぞれにおける電流又は電圧を測定し、
前記他の試験アクセスポートのいずれかにおける電流又は電圧測定値が、１又はそれ以上の閾値を満たさない場合に、縮退故障の場所を特定する、
ことを含むことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
他の各ループバック接続部に関して縮退故障の検出を繰り返すステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
ブリッジ故障の場所を特定することはさらに、
前記第１の試験アクセスポートが一定の電圧電位に強制され、かつ１つ以上の他の試験アクセスポートが接地電位に強制される試験構成を確立し、
１つ以上の前記他の試験アクセスポイントの各々における電圧又は電流を測定し、
１つ以上の前記他の試験アクセスポートにおける電圧又は電流測定値が閾値外である場合にブリッジ欠陥の場所を特定する、
ことを含むことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
他の各ループバック接続部に関してブリッジ故障の場所特定を繰り返すステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
試験システムであって、
試験対象のデバイスのためのインターフェイス及び試験ユニットを有し、
前記試験対象のデバイスは、
第１送信機及び第１受信機を含む複数の送信機及び複数の受信機と、
複数のループバック接続部と、を備え、
各前記ループバック接続部は、差動信号を送信するための第１のコネクタ及び第２のコネクタを含み、各送信機の出力部から対応する受信機の入力部までを接続し、
前記複数のループバック接続部は、前記第１の送信機と前記第２の送信機とを接続する第１のループバック接続部を含み、
複数の試験アクセスポートを備え、
各試験アクセスポートは、
前記ループバック接続部と結合されており、
前記ループバック接続部の前記第１のコネクタに結合された第１のインダクタと、前記ループバック接続部の前記第２のコネクタに結合された第２のインダクタとを含み、
前記複数の試験アクセスポートは、前記第１のループバック接続部のための第１の試験アクセスポートを含み、
前記試験ユニットは、
前記複数の試験アクセスポートに接続され、
前記試験アクセスポートにおける電圧又は電流を測定するとともに、前記試験アクセスポートにおいて電圧又は電流を印加するように動作可能であり、
当該試験システムは、前記試験対象のデバイスに対して、前記ループバック接続部のための前記試験アクセスポートを介して前記試験ユニットにおいて試験データを受け取ることを含む直流試験を行い、
前記直流試験は、前記試験対象のデバイスのパラメータ試験及びボンディングワイヤ試験を含み、
前記ボンディングワイヤ試験は、縮退型ボンディングワイヤ欠陥試験及びブリッジ型ボンディングワイヤ欠陥試験のうちの１つ以上の試験を含み、
前記第１のループバック接続部の縮退型ボンディングワイヤ欠陥試験又はブリッジ型ボンディングワイヤ欠陥試験は、
前記接続されている送信機及び受信機をオフにし、
前記第１の試験アクセスポート以外の１つ以上の試験アクセスポートにおける電流又は電圧を測定することを含む、
ことを特徴とする試験システム。
【請求項１９】
前記試験対象のデバイスの前記パラメータ試験が、送信機駆動電流の測定及び受信機抵抗の測定の一方又は両方を含む、
ことを特徴とする請求項１８に記載の試験システム。
【請求項２０】
前記試験対象のデバイスの前記ボンディングワイヤ試験が、開放型ボンディングワイヤ欠陥のための試験をさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の試験システム。
【請求項２１】
前記試験システムが、前記ループバック接続部を使用して、各ループバック接続部の前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタを介した差動信号の送信を含む、前記試験対象のデバイスの能動的高速試験をさらに行う、
ことを特徴とする請求項１８に記載の試験システム。
【請求項２２】
命令シーケンスを表すデータを記憶するコンピュータ可読記憶媒体であって、
前記命令シーケンスは、プロセッサによる実行時に、該プロセッサに、
複数の送信機及び複数の受信機を備える高速入出力デバイスのための複数のループバック接続部を有効にすることを含む動作を行わせ、
各前記ループバック接続部は、前記送信機の出力部から前記受信機の入力部までを接続し、第１のコネクタ及び第２のコネクタを備え、
前記動作は、各前記ループバック接続部のための試験アクセスポートを介して試験データを受け取ることを含む直流試験を前記高速入出力デバイスに対して行わせることをさらに含み、
各前記ループバック接続部のために、
第１の端子及び第２の端子を有する第１のインダクタが、その第１の端子によって前記ループバック接続部の前記第１のコネクタに接続され、
第１の端子及び第２の端子を有する第２のインダクタが、その第１の端子によって前記ループバック接続部の前記第２のコネクタに接続され、
各前記ループバック接続部のための前記試験アクセスポートが、前記ループバック接続部のための前記第１のインダクタの前記第２の端子及び前記ループバック接続部のための前記第２のインダクタの前記第２の端子を含み、
前記直流試験は、前記高速入出力デバイスのパラメータ試験及びボンディングワイヤ試験を含み、
前記ボンディングワイヤ試験は、縮退型ボンディングワイヤ欠陥試験及びブリッジ型ボンディングワイヤ欠陥試験のうちの１つ以上の試験を含み、
第１の試験アクセスポートを備える第１のループバック接続部のための縮退型ボンディングワイヤ欠陥試験又はブリッジ型ボンディングワイヤ欠陥試験は、
前記接続されている送信機及び受信機をオフにし、
前記第１の試験アクセスポート以外の１つ以上の試験アクセスポートにおける電流又は電圧を測定することを含む、
ことを特徴とするコンピュータ可読記憶媒体。
【請求項２３】
前記高速入出力デバイスの前記パラメータ試験が、送信機駆動電流の測定及び受信機抵抗の測定の一方又は両方を含む、
ことを特徴とする請求項２２に記載のコンピュータ可読記憶媒体。
【請求項２４】
試験対象の高速入出力デバイスの前記ボンディングワイヤ試験が、開放型ボンディングワイヤ欠陥のための試験をさらに含む、
ことを特徴とする請求項２２に記載のコンピュータ可読記憶媒体。
【請求項２５】
前記プロセッサによる実行時に、該プロセッサに、前記ループバック接続部を使用して、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタを介した差動信号の送信を含む、前記高速入出力デバイスの能動的高速試験を行うことを含む動作を行わせる命令をさらに含む、
ことを特徴とする請求項２２に記載のコンピュータ可読記憶媒体。
【請求項２６】
命令シーケンスを表すデータを記憶するコンピュータ可読記憶媒体であって、
前記命令シーケンスは、プロセッサによる実行時に、該プロセッサに、
デバイスのためのループバック接続部を有効にすることを含む動作を行わせ、
前記デバイスは、
複数の送信機及び複数の受信機を含み、
前記複数の送信機のうちの１又はそれ以上は、前記ループバック接続部によって前記受信機の１又はそれ以上に結合され、
第１のループバック接続部によって第１の受信機に結合された第１の送信機を含み、
各ループバック接続部は、試験出力ポートを含み、
前記第１のループバック接続部のための第１の試験アクセスポートを含み、
前記動作は、前記ループバック接続部への前記試験アクセスポートを利用して、ボンディングワイヤ故障がないかどうか前記試験対象のデバイスを試験することをさらに含み、
各ループバック接続部は、第１のコネクタ及び第２のコネクタを含み、
各前記ループバック接続部のための、第１の端子及び第２の端子を有する第１のインダクタが、前記第１の端子によって前記第１のコネクタに接続され、
各前記ループバック接続部のための、第１の端子及び第２の端子を有する第２のインダクタが、前記第１の端子によって前記第２のコネクタに接続され、
各前記ループバック接続部のための前記試験アクセスポートは、前記第１のインダクタの前記第２の端子及び前記第２のインダクタの前記第２の端子を含み、
ボンディングワイヤ故障の場所の特定は、前記第１のループバック接続部における縮退故障又はブリッジ故障の場所を特定することを含み、
前記第１のループバック接続部における縮退故障又はブリッジ故障の場所を特定することは、
前記接続されている送信機及び受信機をオフにし、
前記第１の試験アクセスポート以外の１つ以上の試験アクセスポートにおける電流又は電圧を測定することを含む、
ことを特徴とするコンピュータ可読記憶媒体。
【請求項２７】
ボンディングワイヤ故障の場所を特定することが、前記第１のループバック接続部における開放故障の場所を特定することを含み、
前記第１のループバック接続部における開放故障の場所の特定は、
前記第１の受信機の出力を下げて、前記第１の送信機及び前記第１の受信機の前記試験アクセスポートにおける電流又は電圧を測定することにより、前記第１の送信機における開放故障の場所を特定すること、
前記第１の送信機の出力を下げて、前記第１の試験アクセスポートにおける電流又は電圧を測定することにより、前記第１の受信機における開放故障の場所を特定すること、
によって行われることを特徴とする請求項２６に記載のコンピュータ可読記憶媒体。
【請求項２８】
縮退故障の場所を特定することがさらに、
０縮退故障がないかどうかを試験するために前記第１の試験アクセスポートを第１の電圧電位に強制し、
他の各試験アクセスポートにおける電流又は電圧を測定し、
１縮退故障がないかどうかを試験するために前記第１の試験アクセスポートを接地電位に強制し、
各試験アクセスポートにおける電流又は電圧を測定し、
他の試験アクセスポートのいずれかにおける電流又は電圧測定値が、１又はそれ以上の閾値を満たさない場合に縮退故障の場所を特定する、
ことを含むことを特徴とする請求項２６に記載のコンピュータ可読記憶媒体。
【請求項２９】
ブリッジ故障の場所を特定することがさらに、
前記第１の試験アクセスポートが一定の電圧電位に強制され、かつ一つ又はそれ以上の他の試験アクセスポートが接地電位に強制される試験構成を確立し、
前記一つ又はそれ以上の他の試験アクセスポートの各々における電圧又は電流を測定し、
前記一つ又はそれ以上の他の試験アクセスポートにおける電圧又は電流の測定値が閾値外である場合にブリッジ欠陥の場所を特定する、
ことを含むことを特徴とする請求項２６に記載のコンピュータ可読記憶媒体。