【事件の表示】
　平成１０年特許願第３１１１４６号「ウェーハ研磨装置及び方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　５月１６日出願公開、特開２０００−１３５６６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年１０月３０日の出願であって、平成１４年９月１１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月１０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１０月３０日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１４年１０月３０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　本件補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「研磨ヘッドを構成するウェーハ保持板に保持されたウェーハを、定盤に貼着された研磨布に、荷重手段によって所定の研磨荷重で押圧することによって、該ウェーハの片面に研磨加工を施すウェーハ研磨装置であって、ウェーハの直径よりも直径の大きい高剛性円板によって形成される複数個のウェーハ保持板を、
弾性作用体
「研磨ヘッドを構成するウェーハ保持板に保持されたウェーハを、定盤に貼着された研磨布に、荷重手段によって所定の研磨荷重で押圧することによって、該ウェーハの片面に研磨加工を施すウェーハ研磨装置であって、ウェーハの直径よりも直径の大きい高剛性円板によって形成される複数個のウェーハ保持板を、
弾性体材料又は粘弾性体材料
　上記補正事項は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「弾性作用体」を「弾性体材料又は粘弾性体材料」に限定したものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用発明及び周知技術
　原査定の拒絶の理由に引用され本願の出願前に国内で頒布された刊行物である特開平２−９８９２７号公報（以下、「引用例」という。）及び特開平６−９１５２２号公報（以下、「周知例」という。）には、以下の事項が記載されていると認められる。
（２−１）引用例
（イ）第３頁左下欄１４行〜同頁右下欄７行
「本発明はかかる従来技術の欠点に鑑み、少なくとも前記プレート71が前傾しない状態で研磨可能に構成しつつ、前記定盤2回転時に僅かな面触れが生じた場合においても容易にこれに追従してプレート71を揺動位置修正させる事が出来、これにより半導体薄板3の高平坦度研磨の実現を可能にした研磨装置を提供する事を第１の目的とする。本発明の他の目的とする所は、複数枚の薄板3を研磨加工可能に構成しつつバッチ的に各薄板3毎に厚みのバラツキが有している場合であってもこれと無関係に高平行度を維持しながら研磨加工を行う事の出来る研磨装置を提供する事にある。」
（ロ）第３頁右下欄１２行〜第４頁左上欄１２行
「丸１　一又は複数の平板状の被研磨体を下面側に固定したプレートと該プレート周囲を囲繞するヘッド部間が所定空隙部を介して離間させた点、即ちプレートとヘッド部間が所定空隙部を介して非接触の状態で配置されている点。
丸２　前記空隙部内に、前記プレート上面側より被研磨体側に向け押圧力を付勢する押圧力付勢手段を設けた点
　このような押圧力付勢手段は、例えば・・・ダイヤフラムやベローズを利用した流体圧等を、プレート上面全域又はプレート上面の荷重中心点に付勢してもよく・・・。
丸３　同様に前記空隙部内に、少なくとも該押圧力付勢方向に揺動自在にして且つ前記被研磨体の摺接運動面方向にプレートを位置保持する保持手段を介在さた点
　言い換えれば前記プレートとヘッド部間に、前記機能を達成可能な非伸縮性の可撓性部材を連結して保持手段として機能させる点を特徴とする。」
（ハ）第５頁左上欄１２行〜同頁右上欄１６行
「一方前記第２発明は第６図に示すように、複数枚の被研磨体3を一のプレートに固定する事なく、夫々被研磨体3一枚づつを固定した複数のプレート51を用意し、該プレート51群を非伸縮性の可撓性部材54を介して一の支持体56で保持したが故に、研磨面1Aに追従して各プレート51が独立に姿勢制御され、結果として一のバッチ工程で複数枚の被研磨体3の研磨加工が可能となる。・・・従って本発明は、一のヘッド52内に収納された各プレート51が独立に姿勢制御され、プレートの面精度を高度に維持する事が出来る為に、大型量産機を構想する場合にも有効である。又前記プレート11（当審注：「プレート51」の誤記と認める。）は夫々摺動方向にのみ位置規制された対応する数の可撓性部材54により、支持されている為に、上下に揺動自在であり、この結果各薄板3毎に厚みのバラツキが有している場合であってもこれと無関係に高平行度を維持しながら研磨加工を行う事の出来る。そしてこの場合、前記可撓性部材54の各プレート11（当審注：「プレート51」の誤記と認める。）外表面側の取付位置を支持体56内表面側の取付位置より少なくとも研磨時において下側になるよう設定する事により前記第１発明と同様な効果を挙げる事が出来る。」
（ニ）第６頁左下欄６行〜同頁右下欄１９行
「又前記各実施例はいずれも薄板各一枚毎をバッチ的に処理するものである為に、生産性が低くなる。第６図はかかる欠点を解消した第２発明に係る実施例に関するもので、下面側に夫々一の半導体薄板3を固定した例えば３枚のプレート51と、該枚のプレート51より大なるつ円形穴56aを開口した一の大径円板状支持体56と、該支持体56の外周円と同形の外径を有しその上面周縁側に固設された一の円筒蓋体状のヘッド部52と、前記支持体56と各プレート51を夫々連接する複数枚のリング状薄層体54とから構成される。そして前記ヘッド部52は上面中心位置より突設する回転軸53に中心孔16を穿孔するとともに、該中心孔16より所定圧力に調整された気圧が導入可能に構成する。又前記支持体56の円形穴56aは、その中心が夫々回転軸53を中心として、同一半径円周上に１２０°の等角度間隔で配置するとともに、該円形穴56a内壁とプレート51外周壁間に非伸縮性にして且つ可撓性を有する前記薄層体54に連接し、その上方に位置する前記ヘッド内面空間を気密的に封止する。又該薄層体54の取付位置は前記実施例と同様に、その断面の仮想延長線上に形成される交点Pが半導体薄板3の研磨面1A上に一致する如く構成する。かかる実施例によれば前記作用の項で記載したように、ヘッド部52を研磨面1Aに対し相対的に摺接運動させた場合でも、これに追従して各プレート51が独立に変位し、且つプレート51群を支持する薄層体54は摺動方向にのみ該プレートの位置規制を行い、前記した本発明の作用効果が円滑に達成し得る。」
（ホ）プレート51は略円板であって、半導体薄板3の直径よりも直径の大きいものであること。（第６図（Ｂ）参照）
　そして、この種研磨装置の定盤表面に研磨布が貼着されていることは技術常識であるから、そうすると、これらの摘記事項（ハ）〜（ホ）及び第６図からみて、引用例には、第２発明として、
「研磨ヘッドを構成するプレート51に保持された半導体薄板3を、定盤2に貼着された研磨布に、荷重手段によって所定の研磨荷重で押圧することによって、該半導体薄板3の片面に研磨加工を施す半導体薄板3研磨装置であって、半導体薄板3の直径よりも直径の大きい円板によって形成される複数個のプレート51を、所定圧力に調整された気圧及びリング状薄層体54を介して上下に揺動自在にヘッド部52に配設することによって上記研磨ヘッドを構成する半導体薄板3研磨装置」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（２−２）周知例
（ヘ）段落【０００１】
「【産業上の利用分野】本発明は、研磨装置に関し、特に半導体ウエハを平坦に研磨するための研磨装置に適用して有効な技術に関するものである。」
（ト）段落【０００８】〜【００１０】
「・・・本発明の目的は、研磨ヘッドの平坦度を問わず、被研磨部材にかかる圧力分布を均一にすることのできる研磨装置に関する技術を提供することにある。・・・本発明の他の一つの目的は、研磨プレートを平坦に保って、被研磨部材を研磨パッドに均一に加圧することのできる研磨装置に関する技術を提供することにある。・・・また、本発明のさらに他の目的は、ウエハの大径化など被研磨部材の研磨面積の増大化における被研磨部材の研磨精度を向上させることのできる研磨装置に関する技術を提供することにある。」
（チ）段落【００２５】〜【００４１】
「【実施例１】図１は、本発明の一実施例である研磨装置を示す要部断面図、図２および図３は、その研磨装置による被研磨部材の加圧状態を示す説明図、図４は、その研磨装置における研磨プレートの取り外し方法を示す説明図である。・・・この研磨ヘッド１は、外周部が下方に向かって突起しており、トップリング６が固定ボルト７によってこの研磨ヘッド１の外周部と結合され、この研磨ヘッド１とトップリング６との結合部には、外周縁が研磨ヘッド１とトップリング６とに挟まれて固定されたダイヤフラム８が装着されている。・・・そして、このダイヤフラム８と研磨ヘッド１との間に形成された加圧室９に、前記貫通孔２より圧力調整装置４から送られる液体が流入し、加圧室９が加圧されて、ダイヤフラム８が変位されるようになっている。・・・この加圧室９の加圧によって変位されるダイヤフラム８の下面には、ダイヤフラムに加圧される研磨プレート１３が位置し、さらに、この研磨プレート１３の下面に、研磨盤１４に貼り付けられた研磨パッド１５へ加圧されるウエハ（被研磨部材）１６が保持されている。・・・ここで、研磨プレート１３はダイヤフラム８により加圧されているので、加圧により研磨ヘッド１が凹状に変形しても、図２のように、加圧室９の形状も研磨ヘッド１に合わせて凹状に変形し、よって、研磨プレート１３は平坦なままに保たれる。・・・したがって、研磨ヘッド１の変形とは無関係に、そして、研磨ヘッド１の平坦度とも無関係に、研磨プレート１３に保持されたウエハ（被研磨部材）１６は、研磨パッド１５に対して均一に加圧されることとなる。・・・また、前記のように、研磨プレート１３はダイヤフラム８と接触しているので、研磨プレート１３が平坦でない場合には、図３のように、ダイヤフラム８の研磨プレート１３との接触面が研磨プレート１３の凹凸に合わせて変形し、一方、加圧室９内の圧力はダイヤフラム８の変形にしたがって研磨プレート１３に均一に作用する。・・・したがって、研磨プレート１３の平坦度とも無関係に、研磨プレート１３に保持されたウエハ（被研磨部材）１６は、研磨パッド１５に対して均一に加圧されることとなる。」
（リ）段落【００４６】〜【００４９】
「【実施例２】図５は、本発明の他の実施例である研磨装置を示す要部断面図である。・・・本実施例の研磨装置は、研磨ヘッド１８に弾性体よりなる保持部材１９を設け、この保持部材１９を研磨ヘッド１８と研磨プレート２０との間に介在させたものよりなり、この研磨プレート２０の下面にウエハ（被研磨部材）２１が保持されている。・・・そして、研磨ヘッド１８は、図示しない加圧装置により加圧されるようになっていて、たとえばモータやシリンダ装置のような昇降装置（図示せず）により昇降可能とされている。・・・本実施例の研磨装置においては、研磨ヘッド１８と研磨プレート２０との間に弾性体よりなる保持部材１９が介在されているので、この保持部材１９により加圧時の研磨ヘッド１８の変形や研磨プレート２０の凹凸等が吸収され、研磨プレート２０に保持されたウエハ（被研磨部材）２１は研磨パッド２２に対して均一に加圧される。」
（ヌ）段落【００５４】〜【００６２】
「【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りである。・・・
(1).すなわち、請求項１記載の発明によれば、研磨プレートはダイヤフラムにより加圧されているので、研磨ヘッドが平坦でない場合や加圧により研磨ヘッドが変形した場合でも、研磨プレートは平坦なままに保たれる。したがって、研磨プレートに保持された被研磨部材は、研磨パッドに対して均一に加圧される。
・・・
(2).また、研磨プレートが平坦でない場合には、ダイヤフラムが研磨プレートの凹凸に合わせて変形し、このとき、加圧室内の圧力はダイヤフラムの変形にしたがって研磨プレートに均一に作用する。したがって、研磨プレートが平坦でない場合でも、保持された被研磨部材は、研磨パッドに対して均一に加圧される。
・・・
(3).そして、被研磨部材への圧力分布が均一になることで、研磨された被研磨部材の平坦度が向上し、したがって、被研磨部材の平坦度歩留りが向上する。
・・・
(4).その結果、研磨面積の大きな被研磨部材を研磨する場合においても、研磨された被研磨部材の平坦度の向上が図れ、たとえば、大口径の半導体ウエハの研磨においても好適な研磨装置とすることができる。
・・・
(7).請求項４記載の発明によれば、研磨ヘッドと研磨プレートとの間に介在された保持部材により、加圧時の研磨ヘッドの変形や研磨プレートの凹凸等が吸収されるので、研磨プレートに保持された被研磨部材は研磨パッドに対して均一に加圧される。
・・・
(8).また、請求項４記載の発明においても、請求項１記載の発明と同様に、被研磨部材への圧力分布が均一になり、被研磨部材の平坦度歩留りが向上し、また、たとえば大口径の半導体ウエハの研磨においても好適な研磨装置とすることができる。」
　周知例の上記摘記事項（ト）〜（ヌ）及び各図面からみて、
「研磨ヘッドが平坦でない場合や加圧により研磨ヘッドが変形した場合や研磨プレートが平坦でない場合でも、研磨プレートに保持された半導体ウエハを研磨パッドに均一に加圧し、半導体ウエハを高平坦度に研磨するために、研磨プレートを、加圧流体及びダイヤフラムを介して研磨ヘッドに配設するか、又は、弾性体を介して研磨ヘッドの表面に配設する」との技術が、本願の出願前に半導体ウエハの片面研磨加工の技術分野において周知であると認められる。
　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「プレート51」が前者の「ウェーハ保持板」に、後者の「半導体薄板3」が前者の「ウェーハ」に、後者の「上下に揺動自在」が前者の「上下動並びに傾斜動可能」に、それぞれ相当することは明らかである。また、後者の「ヘッド部52」は、その下部に所定圧力に調整された気圧が導入されることから剛性の高いものである必要があり、したがって、後者の「ヘッド部52」と前者の「高剛性構造体の表面」とは、「高剛性構造体」の限りで共通する。
　そうすると、両者の一致点及び相違点は以下のとおりである。
〈一致点〉研磨ヘッドを構成するウェーハ保持板に保持されたウェーハを、定盤に貼着された研磨布に、荷重手段によって所定の研磨荷重で押圧することによって、該ウェーハの片面に研磨加工を施すウェーハ研磨装置であって、ウェーハの直径よりも直径の大きい円板によって形成される複数個のウェーハ保持板を、上下動並びに傾斜動可能に高剛性構造体に配設することによって上記研磨ヘッドを構成する点。
〈相違点１〉前者は、ウェーハ保持板が高剛性のものであるのに対して、後者は、ウェーハ保持板の剛性について特定していない点。
〈相違点２〉前者は、ウェーハ保持板を弾性体材料又は粘弾性体材料を介して高剛性構造体の表面に配設するのに対して、後者は、ウェーハ保持板を、所定圧力に調整された気圧及びリング状薄層体54を介して高剛性構造体に配設する点。
　
（４）判断
〈相違点１について〉
　ウェーハを平坦に研磨するためには、研磨荷重をウェーハ保持板を介して均一にウェーハに伝える必要があることは明らかであるから、ウェーハ保持板が高剛性のものであることは、当然であるとも云うべきことであり、したがって、相違点１に係る構成を本願補正発明のようにすることに、格別の困難性を見出せない。
〈相違点２について〉
　本願補正発明において、ウェーハ保持板を弾性体材料又は粘弾性体材料を介して高剛性構造体の表面に配設することの技術的意義は、本願明細書の段落【００２２】〜【００２４】、【００５３】〜【００５５】等の記載からみて、ウェーハの厚さにバラツキが存在する場合や、加圧によりウェーハ保持板が弾性変形する場合や定盤が平坦でない場合でも、ウェーハを平坦に研磨することにあると認められる。
　ところで、同様の目的で「ウェーハ保持板を、加圧流体及びダイヤフラムを介して研磨ヘッドに配設するか、又は、弾性体を介して研磨ヘッドの表面に配設する」ことは、上述したように、半導体ウエハの片面研磨加工の技術分野で従来周知の技術である。また、引用例には、引用発明でウェーハ保持板の保持手段としてのリング状薄層体をダイヤフラムに置換可能であることが示されている（上記の摘記事項（ロ）を参照）。
　そして、引用発明と上記周知技術とは、半導体ウエハの片面研磨加工という技術分野、及び、高平坦度のウェーハを製造するという課題で共通するものであるから、引用発明の「ウェーハ保持板を、所定圧力に調整された気圧及びリング状薄層体54を介して高剛性構造体に配設する」との構成を、「ウェーハ保持板を弾性体を介して高剛性構造体の表面に配設する」と変えることは、それらの置換可能性が示されている上記周知技術に基づいて当業者が容易になし得ることである。
　そして、本願補正発明の作用効果は、引用発明及び上記周知技術から当業者が予測できる範囲内のものであって、格別のものではない。
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１４年１０月３０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜６に係る発明は、平成１３年１０月３１日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「研磨ヘッドを構成するウェーハ保持板に保持されたウェーハを、定盤に貼着された研磨布に、荷重手段によって所定の研磨荷重で押圧することによって、該ウェーハの片面に研磨加工を施すウェーハ研磨装置であって、ウェーハの直径よりも直径の大きい高剛性円板によって形成される複数個のウェーハ保持板を、弾性作用体を介して上下動並びに傾斜動可能に高剛性構造体の表面に配設することによって上記研磨ヘッドを構成することを特徴とするウェーハ研磨装置。」
　
（２）引用発明及び周知技術
　引用発明及び周知技術は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　上記補正事項は、請求項１に記載した発明特定事項である「弾性作用体」について、その限定事項である「弾性体材料又は粘弾性体材料」との事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、請求項２〜６に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。