【手続補正書】
【提出日】平成26年5月27日(2014.5.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体（３０２）を形成する方法であって、前記方法は：
前駆体材料（３３０、５０２）から成る複数層（３３１、５０４）を互いの上に積層する工程と、
前駆体材料から成る前記複数層（３３１、５０４）を、前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記複数層を互いの上に積層するときに選択的に硬化させて、物体（３２４、５００）、及び前記物体に接続される枠体（３２６、５０１）を形成する工程と、
を含み、
前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記複数層（３３１、５０４）を互いの上に積層する前記工程は：
前記枠体（３２６、５０１）を移動させて、前駆体材料（３３０、５０２）から成る新規層（３５２）を、前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記複数層（３３１、５０４）の中の選択的に硬化されている前駆体材料（３３０、５０２）から成る既成層（３３１、５０４）の上に積層することができるようにする工程を含み、
さらに、該方法は、
ベース構造（３２７、３３２、５０６、５１４）を形成する工程と、
前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記複数層（３３１、５０４）を前記ベース構造（３２７、３３２、５０６、５１４）の上に積層する前に、前記ベース構造を移動システム（３１６、４１０、８００）に係合させる工程とを含む、方法。
【請求項２】
前駆体材料（３２０、５０２）から成る前記複数層（３３１、５０４）を互いの上に積層する前記工程は更に：
前駆体材料から成る前記新規層（３５２）を、前駆体材料から成る前記既成層の上に積層する工程を含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前駆体材料（３２０、５０２）から成る前記複数層（３２１、５０４）を、前駆体材料から成る前記複数層を互いの上に積層するときに選択的に硬化させて、前記物体（３２４、５００）、及び前記物体に接続される前記枠体（３２６、５０１）を形成する前記工程は：
前記枠体（３２６、５０１）の中の新規のベース構造（３５４）が必要であるかどうかを判断する工程と、
前記新規のベース構造（３５４）が必要であると判断されると、前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記新規層（３５２）を選択的に硬化させて、前記物体の構成部分、及び前記新規のベース構造（３５４）の構成部分を形成する工程と、
前記新規のベース構造（３５４）が必要であるという判断が行なわれない場合に、前駆体材料から成る前記新規層（３５２）を選択的に硬化させて、前記物体（３２４、３５０）の前記構成部分を、前記新規のベース構造（３５４）の前記構成部分を形成することなく形成する工程と、
を含む、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
更に：
前記新規のベース構造（３５４）が必要であると判断されると：
前記枠体（３２６、５０１）を移動させて、前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記新規層（３５２）を、前駆体材料から成る前記複数層（３３１、５０４）の中の選択的に硬化されている前駆体材料から成る前記既成層の上に積層することができるようにする工程、
前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記新規層（３５２）を、前駆体材料から成る前記既成層の上に積層する工程、及び
前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記新規層（３５２）を選択的に硬化させて、前記物体（３２４、５００）の前記構成部分、及び前記新規のベース構造（３５４）の前記構成部分を形成する工程を、前記新規のベース構造の全体が完成するまで繰り返す工程を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
更に：
前記新規のベース構造（３５４）が必要であるという判断が行なわれない場合に：
前記枠体（３２６、５０１）を移動させて、前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記新規層（３５２）を、前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記複数層（３３１、５０４）の中の選択的に硬化されている前駆体材料から成る前記既成層の上に積層することができるようにする工程、
前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記新規層（３５２）を、前駆体材料から成る前記既成層の上に積層する工程、及び
前駆体材料から成る前記新規層（３５２）を選択的に硬化させて、前記物体（３２４、５００）の前記構成部分を、前記新規のベース構造を形成することなく形成する工程を、前記新規のベース構造（３５４）が必要になるまで繰り返す工程を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
更に：
前記物体（３２４、５００）が収容室（３１０、４０４）内で形成されるときに、前記物体の所望の温度を維持する工程を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記物体（３２４、５００）が前記収容室（３１０、４０４）内で形成されるときに、前記物体の前記所望の温度を維持する前記工程は：   
前記物体（３２４、５００）が前記収容室（３１０、４０）内で形成されるときに、前記物体（３２４、５００）の前記所望の温度を異なる位置で、複数の加熱素子及び冷却素子（４５６、４５８、４６０、４６２、４６４、４６６、４７０、４７２、４７４、４７６、４７８、４８０）を用いて維持する工程を含む、請求項６記載の方法。
【請求項８】
収容室（３１０、４０４）と、
前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記複数層（３３１、５０４）を互いの上に積層することによって、前記収容室内に堆積する前駆体材料から成る複数層（３３１、５０４）の構成部分を選択的に硬化させて、物体（３２４、５００）、及び前記物体に接続される枠体（３２６、５０１）を形成するように構成される硬化システム（３１２、４０６）と、
前駆体材料（３３０、５０２）から成る新規層（3５２）を前駆体材料（３３０、５０２）から成る既成層（３３1、５０4）の上に積層するときに、前記枠体（３２６、５０１）に係合し、そして前記枠体、及び前記枠体に接続される前記物体（３２４、５００）を移動させるように構成される移動システム（３１６、４１０、８００）と、
を備えた装置であって、
前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記複数層（３３１、５０４）を互いの上に積層することは：
前記枠体（３２６、５０１）を移動させて、前駆体材料（３３０、５０２）から成る新規層（３５２）を、前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記複数層（３３１、５０４）の中の選択的に硬化されている前駆体材料から成る既成層の上に積層することができるようにすることを含み、
さらに、該装置はさらに、
ベース構造（３２７、３３２、５０６、５１４）を形成しす、
前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記複数層（３３１、５０４）を前記ベース構造（３２７、３３２、５０６、５１４）の上に積層する前に、前記ベース構造を前記移動システム（３１６、４１０、８００）に係合させるように構成された、装置。
【請求項９】
前記枠体（３２６、５０１）は複数のベース構造（３２７）を備える、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記枠体（３２６、５０１）は複数の接続部材（３２9）を備える、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
更に：
前記物体（３２４、５００）をベース構造（３３２、５０６、５１４、５１６、５１８、５２０、５２２、５２４）から分離するように構成される分離システム（３１８、４１２）を備える、請求項８から１０のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１２】
更に：
前駆体材料（３３０、５０２）から成る前記新規層（３５２）を前駆体材料から成る前記既成層の上に堆積させるように構成される前駆体堆積システム（３１４、４０８）を備える、請求項８から１１のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１３】
更に：
前記物体（３２４、５００）及び前記枠体（３２６、５０１）のうちの少なくとも一方の温度を制御するように構成される温度制御システム（３２２、４１６）を備える、請求項８から１２のいずれか一項に記載の装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１７】
異なる有利な実施形態の説明を提供して、図示及び記述を行なってきたが、当該説明を網羅的に記載しようとするものではない、または開示される構成の実施形態に限定しようとするものではない。多くの変形及び変更が存在することはこの技術分野の当業者には明らかである。更に、異なる有利な実施形態は、他の有利な実施形態とは異なる利点を提供することができる。選択される実施形態または実施形態群は、これらの実施形態の原理、実際の用途を最も分かり易く説明するために、そしてこの技術分野の他の当業者が、想定される特定の使用に適合するように種々の変更が為される種々の実施形態に関する開示を理解することができるように選択され、そして記載されている。
また、本願は以下に記載する態様を含む。
（態様１）
物体を形成する方法であって、前記方法は：
前駆体材料から成る複数層を互いの上に積層する工程と、
前駆体材料から成る前記複数層を、前駆体材料から成る前記複数層を互いの上に積層するときに選択的に硬化させて、物体、及び前記物体に接続される枠体を形成する工程と、
を含む、方法。
（態様２）
前記枠体は複数のベース構造を含み、前駆体材料から成る前記複数層を互いの上に積層する前記工程は：
前記枠体を移動させて、前駆体材料から成る新規層を、前駆体材料から成る前記複数層の中の選択的に硬化されている前駆体材料から成る既成層の上に積層することができるようにする工程を含む、
態様１に記載の方法。
（態様３）
前記枠体は複数のベース構造を含み、前駆体材料から成る前記複数層を互いの上に積層する前記工程は更に：
前駆体材料から成る前記新規層を、前駆体材料から成る前記既成層の上に積層する工程を含む、
態様２に記載の方法。
（態様４）
前駆体材料から成る前記複数層を、前駆体材料から成る前記複数層を互いの上に積層するときに選択的に硬化させて、前記物体、及び前記物体に接続される前記枠体を形成する前記工程は：
前記枠体の中の新規のベース構造が必要であるかどうかを判断する工程と、
前記新規のベース構造が必要であると判断されると、前駆体材料から成る前記新規層を選択的に硬化させて、前記物体の構成部分、及び前記新規のベース構造の構成部分を形成する工程と、
前記新規のベース構造が必要であるという判断が行なわれない場合に、前駆体材料から成る前記新規層を選択的に硬化させて、前記物体の前記構成部分を、前記新規のベース構造の前記構成部分を形成することなく形成する工程と、
を含む、態様３に記載の方法。
（態様５）
更に：
前記新規のベース構造が必要であると判断されると：
前記枠体を移動させて、前駆体材料から成る前記新規層を、前駆体材料から成る前記複数層の中の選択的に硬化されている前駆体材料から成る前記既成層の上に積層することができるようにする工程、
前駆体材料から成る前記新規層を、前駆体材料から成る前記既成層の上に積層する工程、及び
前駆体材料から成る前記新規層を選択的に硬化させて、前記物体の前記構成部分、及び前記新規のベース構造の前記構成部分を形成する工程を、前記新規のベース構造の全体が完成するまで繰り返す工程を含む、態様２に記載の方法。
（態様６）
更に：
前記新規のベース構造が必要であるという判断が行なわれない場合に：
前記枠体を移動させて、前駆体材料から成る前記新規層を、前駆体材料から成る前記複数層の中の選択的に硬化されている前駆体材料から成る前記既成層の上に積層することができるようにする工程、
前駆体材料から成る前記新規層を、前駆体材料から成る前記既成層の上に積層する工程、及び
前駆体材料から成る前記新規層を選択的に硬化させて、前記物体の前記構成部分を、前記新規のベース構造を形成することなく形成する工程を、前記新規のベース構造が必要になるまで繰り返す工程を含む、態様２に記載の方法。
（態様７）
前記新規のベース構造が必要であると判断されると、前駆体材料から成る前記新規層を選択的に硬化させて、前記物体の前記構成部分、及び前記新規のベース構造の前記構成部分を形成する前記工程は：
前記新規のベース構造が必要であると判断されると、前駆体材料から成る前記新規層を選択的に硬化させて、前記物体の前記構成部分、及び前記新規のベース構造の前記構成部分を形成する工程を含む、
態様２に記載の方法。
（態様８）
更に：
ベース構造を形成する工程と、
前駆体材料から成る前記複数層を前記ベース構造の上に積層する前に、前記ベース構造を移動システムに係合させる工程と、
を含む、態様２に記載の方法。
（態様９）
更に：
前記物体が収容室内で形成されるときに、前記物体の所望の温度を維持する工程を含む、態様１に記載の方法。
（態様１０）
収容室と、
前記収容室内に堆積する前駆体材料から成る複数層の構成部分を硬化させて、物体、及び前記物体に接続される枠体を形成するように構成される硬化システムと、
前駆体材料から成る新規層を前駆体材料から成る既成層の上に積層するときに、前記枠体に係合し、そして前記枠体、及び前記枠体に接続される前記物体を移動させるように構成される移動システムと、
を備える、装置。
（態様１１）
前記枠体は複数のベース構造を備える、態様１０に記載の装置。
（態様１２）
前記枠体は複数の接続部材を備える、態様１１に記載の装置。
（態様１３）
更に：
前記物体をベース構造から分離するように構成される分離システムを備える、態様１０に記載の装置。
（態様１４）
更に：
前駆体材料から成る前記新規層を前駆体材料から成る前記既成層の上に堆積させるように構成される前駆体堆積システムを備える、態様１０に記載の装置。
（態様１５）
更に：
前記物体及び前記枠体のうちの少なくとも一方の温度を制御するように構成される温度制御システムを備える、態様１０に記載の装置。