【誤訳訂正書】
【提出日】平成26年1月10日(2014.1.10)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バッテリであって、
第１の電気接点と、
該第１の電気接点と連結され、埋込導体を備える結合層と、
少なくとも１つのセル構造と、
第２の電気接点と
を備え、
前記結合層および前記少なくとも１つのセル構造は、前記第１の電気接点と前記第２の電気接点との間に挟まれ、
前記結合層は、材料が異なる複数の層を備え、
前記複数の層は、前記セル構造と接触している下層を含み、該下層は、前記セル構造に対して化学的適合性、化学安定性、耐化学性、化学非反応性、および化学ロバスト性の少なくとも１つの特性を有し、
前記複数の層は、前記第１の電気接点と接触している上層を含み、該上層は、１００℃より高い融点、および少なくとも１０ｐｓｉに対する圧力弾力性を有し、
前記下層は、前記上層の下に配置されている、バッテリ。
【請求項２】
前記結合層の前記下層は、熱可塑性または熱硬化性のエチレンメタクリル酸（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、エチレンメタクリル酸メタレート（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、シアノアクリレート、エポキシ、フルオロアクリレート、エーテル結合を含有するポリイミド、尿素ホルムアルデヒド樹脂、塩化ビニル、および低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）から成る群より選択される、少なくとも１つの材料を備える、請求項１に記載のバッテリ。
【請求項３】
前記結合層の前記上層は、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、酸化物セラミック、窒化物セラミック、炭化物セラミック、ケイ酸塩ベースのガラス、非ケイ酸塩ベースのガラス、繊維ガラス、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、少なくとも１つの材料を備える、請求項１に記載のバッテリ。
【請求項４】
前記結合層の前記複数の層は、１００℃より高い融点、および少なくとも１０ｐｓｉの圧力弾力性を有する材料からできている、少なくとも１つの非接着性層と、実質的に接着性の材料からできている、少なくとも１つの接着性層とを備える、請求項１に記載のバッテリ。
【請求項５】
前記結合層の前記複数の層は、実質的に接着性の材料からできている、少なくとも１つの接着性層を備える、請求項１に記載のバッテリ。
【請求項６】
前記接着性材料は、熱可塑性または熱硬化性のエチレンメタクリル酸（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、エチレンメタクリル酸メタレート（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、シアノアクリレート、エポキシ、フルオロアクリレート、エーテル結合を含有するポリイミド、尿素ホルムアルデヒド樹脂、塩化ビニル、および低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）から成る群より選択される、材料を備える、請求項５に記載のバッテリ。
【請求項７】
前記結合層の前記複数の層は、１００℃より高い融点、および少なくとも１０ｐｓｉの圧力弾力性を有する材料からできている、少なくとも１つの非接着性層を備える、請求項１に記載のバッテリ。
【請求項８】
前記結合層の前記下層はさらに、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、酸化物セラミック、窒化物セラミック、炭化物セラミック、ケイ酸塩ベースのガラス、非ケイ酸塩ベースのガラス、繊維ガラス、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、少なくとも１つの材料を備える、請求項７に記載のバッテリ。
【請求項９】
前記埋込導体は、Ｌｉ、Ｂ、黒鉛状炭素、Ａｌ、Ｓｉ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｂ、それらの任意の合金、およびステンレス鋼から成る群より選択される、少なくとも１つの成分を備える、請求項１に記載のバッテリ。
【請求項１０】
前記埋込導体はさらに、Ｌｉ、Ｂ、黒鉛状炭素、Ａｌ、Ｓｉ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｂ、それらの任意の合金、およびステンレス鋼から成る群より選択される、複数の導体を備える、請求項９に記載のバッテリ。
【請求項１１】
前記結合層の前記下層は、エチレンメタクリル酸（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、エチレンメタクリル酸メタレート（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、シアノアクリレート、エポキシ、フルオロアクリレート、エーテル結合を含有するポリイミド、尿素ホルムアルデヒド樹脂、塩化ビニル、および低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）から成る群より選択される、少なくとも１つの接着剤と、金被覆ポリマー球、はんだ型合金、炭素、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、および金属粉末から成る群より選択される、少なくとも１つの導電性材料とを備える、等方性または異方性の導電接着剤を備える、請求項１に記載のバッテリ。
【請求項１２】
前記第１の電気接点は、導電性挿入物を伴う導体または絶縁層である、請求項１に記載のバッテリ。
【請求項１３】
前記絶縁層は、ＢｅＯ、Ｂ２Ｏ３、ＢＮ、ホウ酸塩ガラス、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ケイ酸塩ガラス、ＳｃＯｘ、ＴｉＯｘ、ＶＯｘ、ＣｒＯｘ、ＦｅＯｘ、ＹＯｘ、ＺｒＯｘ、ＮｂＯｘ、ＭｏＯｘ、ＨｆＯｘ、ＴａＯｘ、ＷＯｘ、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、少なくとも１つのセラミックを備える、請求項１２に記載のバッテリ。
【請求項１４】
前記絶縁層は、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、およびセルロース樹脂から成る群より選択される、少なくとも１つのポリマー材料を備える、請求項１２に記載のバッテリ。
【請求項１５】
前記絶縁層は、その構成要素が、ＢｅＯ、Ｂ２Ｏ３、ＢＮ、ホウ酸塩ガラス、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ケイ酸塩ガラス、ＳｃＯｘ、ＴｉＯｘ、ＶＯｘ、ＣｒＯｘ、ＦｅＯｘ、ＹＯｘ、ＺｒＯｘ、ＮｂＯｘ、ＭｏＯｘ、ＨｆＯｘ、ＴａＯｘ、ＷＯｘ、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、複合材料を備える、請求項１２に記載のバッテリ。
【請求項１６】
前記導体は、少なくとも部分的に電気絶縁膜で覆われる、請求項１２に記載のバッテリ。
【請求項１７】
前記電気絶縁膜は、リン酸リチウムオキシナイトライド、ＢｅＯ、Ｂ２Ｏ３、ＢＮ、ホウ酸塩ガラス、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ケイ酸塩ガラス、ＳｃＯｘ、ＴｉＯｘ、ＶＯｘ、ＣｒＯｘ、ＦｅＯｘ、ＹＯｘ、ＺｒＯｘ、ＮｂＯｘ、ＭｏＯｘ、ＨｆＯｘ、ＴａＯｘ、ＷＯｘ、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、材料を備える、請求項１６に記載のバッテリ。
【請求項１８】
前記導体は、機械的にロバストな膜で覆われる、請求項１２に記載のバッテリ。
【請求項１９】
前記機械的にロバストな膜は、リン酸リチウムオキシナイトライド、ホウ化物、炭化物、窒化物、酸化物、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、材料を備える、請求項１８に記載のバッテリ。
【請求項２０】
バッテリであって、
第１の電気接点と、
少なくとも１つのセル構造と、
該第１の電気接点と連結される、結合層と、
第２の電気接点と
を備え、
前記第１の電気接点は、前記結合層を通して、前記少なくとも１つのセル構造と電気的に接続され、
前記結合層および前記少なくとも１つのセル構造は、前記第１の電気接点と前記第２の電気接点との間に挟まれ、
前記結合層は、材料が異なる複数の層を備え、
前記複数の層は、前記セル構造と接触している下層を含み、該下層は、前記セル構造に対して化学的適合性、化学安定性、耐化学性、化学非反応性、および化学ロバスト性の少なくとも１つの特性を有し、
前記複数の層は、前記第１の電気接点と接触している上層を含み、該上層は、１００℃より高い融点、および少なくとも１０ｐｓｉに対する圧力弾力性を有し、
前記下層は、前記上層の下に配置されている、バッテリ。
【請求項２１】
前記結合層の前記複数の層は、１００℃より高い融点、および少なくとも１０ｐｓｉの圧力弾力性を有する材料からできている、少なくとも１つの非接着性層と、実質的に接着性の材料からできている、少なくとも１つの接着性層とを備える、請求項２０に記載のバッテリ。
【請求項２２】
バッテリであって、
少なくとも１つのセル構造と、
絶縁層と、
該絶縁層の内側に設置される少なくとも１つの埋込導体であって、該埋込導体は、第１の電気接点の役割を果たすように構成される、埋込導体と、
第２の電気接点と
を備え、
前記少なくとも１つのセル構造は、前記絶縁層と前記第２の電気接点との間に挟まれており、
前記絶縁層は、材料が異なる複数の層を備え、
前記複数の層は、前記セル構造と接触している下層を含み、該下層は、前記セル構造に対して化学的適合性、化学安定性、耐化学性、化学非反応性、および化学ロバスト性の少なくとも１つの特性を有し、
前記複数の層は、前記第１の電気接点と接触している上層を含み、該上層は、１００℃より高い融点、および少なくとも１０ｐｓｉに対する圧力弾力性を有し、
前記下層は、前記上層の下に配置されている、バッテリ。
【請求項２３】
バッテリであって、
相互の上部に積層される、第１のセル構造および隣接するセル構造を備え、
各セル構造は、第１の電気接点と、第２の電気接点と、結合層とを備え、
前記結合層は、前記第１のセル構造の前記第１の電気接点と前記隣接するセル構造の前記第２の電気接点との間に挟まれ、
前記結合層は、材料が異なる複数の層を備え、
前記複数の層は、前記セル構造と接触している下層を含み、該下層は、前記セル構造に対して化学的適合性、化学安定性、耐化学性、化学非反応性、および化学ロバスト性の少なくとも１つの特性を有し、
前記複数の層は、前記第１の電気接点と接触している上層を含み、該上層は、１００℃より高い融点、および少なくとも１０ｐｓｉに対する圧力弾力性を有し、
前記下層は、前記上層の下に配置され、
前記第１のセル構造の前記第１の電気接点は、少なくとも１つの埋込導体をさらに備える、バッテリ。
【請求項２４】
前記結合層の前記複数の層は、１００℃より高い融点、および少なくとも１０ｐｓｉの圧力弾力性を有する材料からできている、少なくとも１つの非接着性層と、実質的に接着性の材料からできている、少なくとも１つの接着性層とを備える、請求項２３に記載のバッテリ。
【請求項２５】
前記結合層の前記複数の層は、実質的に接着性の材料からできている、少なくとも１つの接着性層を備える、請求項２３に記載のバッテリ。
【請求項２６】
前記結合層の前記複数の層は、１００℃より高い融点、および少なくとも１０ｐｓｉの圧力弾力性を有する材料からできている、少なくとも１つの非接着性層を備える、請求項２３に記載のバッテリ。
【請求項２７】
前記結合層は、熱可塑性または熱硬化性のエチレンメタクリル酸（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、エチレンメタクリル酸メタレート（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、シアノアクリレート、エポキシ、フルオロアクリレート、エーテル結合を含有するポリイミド、尿素ホルムアルデヒド樹脂、塩化ビニル、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、酸化物セラミック、窒化物セラミック、炭化物セラミック、ケイ酸塩ガラス、非ケイ酸塩ベースのガラス、繊維ガラス、およびそれらの任意の組み合わせから成る群より選択される、少なくとも１つの材料を備える、請求項２３に記載のバッテリ。
【請求項２８】
バッテリであって、
少なくとも１つのセル構造と、
プリント回路を備え、少なくとも１つの縁を有する絶縁層と、
該絶縁層の内側に設置される少なくとも１つの埋込導体であって、該埋込導体は、第１の電気接点の役割を果たすように適合される、埋込導体と、
第２の電気接点と
を備え、
該少なくとも１つのセル構造は、前記絶縁層と前記第２の電気接点との間に挟まれており、
前記絶縁層は、材料が異なる複数の層を備え、
前記複数の層は、前記セル構造と接触している下層を含み、該下層は、前記セル構造に対して化学的適合性、化学安定性、耐化学性、化学非反応性、および化学ロバスト性の少なくとも１つの特性を有し、
前記複数の層は、前記第１の電気接点と接触している上層を含み、該上層は、１００℃より高い融点、および少なくとも１０ｐｓｉに対する圧力弾力性を有し、
前記下層は、前記上層の下に配置されている、バッテリ。
【請求項２９】
前記絶縁層の前記少なくとも１つの縁を覆って設置され、前記少なくとも１つのセル構造および前記プリント回路の両方に電気的に接続される、少なくとも１つの電気接続をさらに備える、請求項２８に記載のバッテリ。
【請求項３０】
前記絶縁層は、セラミック材料を備える、請求項２８に記載のバッテリ。
【請求項３１】
前記絶縁層は、ポリマー材料を備える、請求項２８に記載のバッテリ。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１５】
導体は、Ｌｉ、Ｂ、黒鉛状炭素、Ａｌ、Ｓｉ、Ｓｃ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｂ、それらの任意の合金、およびステンレス鋼等の成分を備え得る。導体はまた、電気絶縁膜または機械的にロバストな膜で覆われてもよい。絶縁膜は、例えば、Ｌｉｐｏｎ、ＢｅＯ、Ｂ２Ｏ３、ＢＮ、ホウ酸塩ガラス、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ケイ酸塩ガラス、ＳｃＯｘ、ＴｉＯｘ、ＶＯｘ、ＣｒＯｘ、ＦｅＯｘ、ＹＯｘ、ＺｒＯｘ、ＮｂＯｘ、ＭｏＯｘ、ＨｆＯｘ、ＴａＯｘ、ＷＯｘ、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、およびそれらの任意の組み合わせを備え得る。機械的にロバストな膜は、例えば、Ｌｉｐｏｎ（リン酸リチウムオキシナイトライド）、ホウ化物、炭化物、窒化物、酸化物、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、およびそれらの任意の組み合わせを備え得る。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１６】
第１の電気接点は、それ自体が導体または絶縁層であり得る。絶縁層は、ＢｅＯ、Ｂ２Ｏ３、ＢＮ、ホウ酸塩ガラス、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ケイ酸塩ガラス、ＳｃＯｘ、ＴｉＯｘ、ＶＯｘ、ＣｒＯｘ、ＦｅＯｘ、ＹＯｘ、ＺｒＯｘ、ＮｂＯｘ、ＭｏＯｘ、ＨｆＯｘ、ＴａＯｘ、ＷＯｘ、およびそれらの任意の組み合わせを備える、セラミックであり得る。また、絶縁層は、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、およびセルロース樹脂を備える、ポリマー材料であり得る。絶縁層は、その構成要素が上述の材料のうちのいずれかを備え得る、複合材料であり得る。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１７】
結合層は、複数の層(例えば、２つ、３つ、４つ、または５つの層)を備えてもよく、各層または複数の層は、接着性材料を備え得る。結合層および接着性材料の両方は、熱可塑性の、熱硬化性のエチレンメタクリル酸（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、エチレンメタクリル酸メタレート（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、シアノアクリレート、エポキシ、フルオロアクリレート、エーテル結合を含有するポリイミド、尿素ホルムアルデヒド樹脂、塩化ビニル、および低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を備え得る。結合はさらに、例えば、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、酸化物セラミック、窒化物セラミック、炭化物セラミック、ケイ酸塩ベースのガラス、非ケイ酸塩ベースのガラス、繊維ガラス、およびそれらの任意の組み合わせを備え得る。接着性材料はさらに、例えば、金被覆ポリマー球、はんだ型合金、炭素、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、および金属粉末を備え得る。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２０】
本発明の別の例示的実施形態は、相互の上に積層される、２つ以上のセル構造を伴うバッテリを含み、各セル構造は、第１の電気接点と、第２の電気接点と、結合層とを備え、結合層は、第１のセル構造の第１の電気接点と隣接するセル構造の第２の電気接点との間に挟持され、かつ２つ以上の層を備え、第１のセル構造の第１の接点はさらに、少なくとも１つの埋込導体を備える。各セル構造における結合層は、熱可塑性の、熱硬化性のエチレンメタクリル酸（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、エチレンメタクリル酸メタレート（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、シアノアクリレート、エポキシ、フルオロアクリレート、エーテル結合を含有するポリイミド、尿素ホルムアルデヒド樹脂、塩化ビニル、および低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂、酸化物セラミック、窒化物セラミック、炭化物セラミック、ケイ酸塩ガラス、非ケイ酸塩ベースのガラス、繊維ガラス、およびそれらの任意の組み合わせを備え得る。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６３】
この例示的実施形態では、上層１１１０Ａは、ポリアミド（例えば、Ｎｙｌｏｎ）、ポリイミド（例えば、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標））、ポリエチレンテレフタレート（例えば、Ｍｙｌａｒ（登録商標））、パラアラミド（例えば、Ｋｅｖｌａｒ（登録商標））、ポリエチレン、高密度ポリエチレン（例えば、Ｖａｌｅｒｏｎ（登録商標））、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣおよびＣＰＶＣ）、アセタール樹脂（デルリン（登録商標））、フェノール、フッ素プラスチック（例えば、Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標））、ポリウレタン、ポリスチレン（例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン［ＡＢＳ］）、Ｋｅｔｅｏｎ（登録商標）（ポリエーテルエーテルケトン：ＰＥＥＫ）、Ｔｅｎｉｔｅ（登録商標）（セルロース樹脂（例えば、ブチラート））、ケイ酸塩または非ケイ酸塩ベースのガラス、繊維ガラス、酸化物セラミック（例えば、ＺｒＯ２）、窒化物セラミック（例えば、ＡｌＮ）、炭化物セラミック（例えば、ＳｉＣ）、またはそれらの組み合わせ／修飾から成る群より選択される、少なくとも１つのポリマー型を備え得る。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００６７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００６７】
これらの例示的実施形態のうちのいずれかでは、ＨＡＰＲ層１１１０Ｅは、ポリアミド（例えば、Ｎｙｌｏｎ）、ポリイミド（例えば、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標））、ポリエチレンテレフタレート（例えば、Ｍｙｌａｒ（登録商標））、パラアラミド（例えば、Ｋｅｖｌａｒ（登録商標））、ポリエチレン、高密度ポリエチレン（例えば、Ｖａｌｅｒｏｎ（登録商標））、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣおよびＣＰＶＣ）、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック（例えば、Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標））、ポリウレタン、ポリスチレン（例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン［ＡＢＳ］）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂（例えば、ブチラート）、酸化物セラミック（例えば、ＺｒＯ２）、窒化物セラミック（例えば、ＡｌＮ）、炭化物セラミック（例えば、ＳｉＣ）、ケイ酸塩または非ケイ酸塩ベースのガラス、繊維ガラス、またはそれらの組み合わせ／修飾から成る群より選択される、少なくとも１つのポリマー型を備え得る。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７３】
図２３Ａは、本発明の例示的実施形態による結合層の側面図を示す。この例示的実施形態では、第１の接点１１０１は、例えば、非伝導、絶縁、または半導体層となり得る。開口部２３０１が、（層の形成中に機械的手段またはマスキングによって）非伝導、絶縁、または半導体層１１０１内に作成されて、終端用途のためのセル構造１１１５と接触するために、導体１１２０が使用され得る。導電性挿入物（例えば、金属または等方性／異方性の伝導接着剤）が、開口部２３０１の中に配置され得る。非伝導、絶縁、または半導体層１１０１は、ＢｅＯ、Ｂ２Ｏ３、ＢＮ、ホウ酸塩ガラス、ＡＩ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＳｉＯ２、Ｓｉ３Ｎ４、ケイ酸塩ガラス、ＳｃＯｘ、ＴｉＯｘ、ＶＯｘ、ＣｒＯｘ、ＦｅＯｘ、ＹＯｘ、ＺｒＯｘ、ＮｂＯｘ、ＭｏＯｘ、ＨｆＯｘ、ＴａＯｘ、ＷＯｘ、窒化物セラミック、炭化物セラミック、またはそれらの任意の組み合わせを備える群より選択される、セラミックであり得る。非伝導層１１０１はまた、ポリアミド（例えば、Ｎｙｌｏｎ）、ポリイミド（例えば、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標））、ポリエチレンテレフタレート（例えば、Ｍｙｌａｒ（登録商標））、パラアラミド（例えば、Ｋｅｖｌａｒ（登録商標））、ポリエチレン、高密度ポリエチレン（例えば、Ｖａｌｅｒｏｎ（登録商標））、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣおよびＣＰＶＣ）、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック（例えば、Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標））、ポリウレタン、ポリスチレン（例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン［ＡＢＳ］）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、セルロース樹脂（例えば、ブチラート）、またはそれらの組み合わせ／修飾から成る群より選択される、少なくとも１つのポリマー型を備え得る。さらに、半導体層１１０１は、Ｓｉ、Ｇｅ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、それらの合金、またはそれらの組み合わせ／修飾であり得る。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７８】
第１の接点１１０１は、Ｌｉｐｏｎ（リン酸リチウムオキシナイトライド）、ホウ化物、炭化物、窒化物、酸化物、ポリアミド、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、パラアラミド、ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量（ＵＨＭＷ）ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、アセタール樹脂、フェノール樹脂、フッ素プラスチック、ポリウレタン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、および／またはセルロース樹脂を備える、電気的絶縁性の機械的にロバストな膜によって覆われ得る。ホウ化物、炭化物、窒化物、および／または酸化物は、ホウ素、アルミニウム、ケイ素、Ｔｉ、Ｔａ、Ｚｒ、Ｈｆ、または同様の元素、またはそれらの修飾／組み合わせで構成され得る。絶縁膜は、損傷から第１の接点１１０１を機械的および電気的に保護し得る。終端用途のための導体１１２０と接触させるために、絶縁膜の形成中または後にシャドーマスクによって、陥凹が第１の接点１１０１に作成され得る。同じ目的を達成するために、別の導体も、導体１１２０に接触するために中心部分で使用され得る。さらに、等方性または異方性の伝導接着剤が、終端用途のための導体１１２０に接触するために中心部分において使用され得る。等方性または異方性の接着剤は、金被覆ポリマー球、はんだ型合金、あるいは、炭素、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、またはＡｇ等の固体金属粉末を含有する、エチレンメタクリル酸（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、エチレンメタクリル酸メタレート（Ｅ／ＭＡＡ）共重合体、シアノアクリレート、エポキシ、フルオロアクリレート、エーテル結合を含有するポリイミド、尿素ホルムアルデヒド樹脂、塩化ビニル、および低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）から成る群より選択される、少なくとも１つの接着剤を備え得る。