【手続補正書】
【提出日】平成24年4月5日(2012.4.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学的に連結される光学構成要素のアセンブリであって、
Ｉ）１つ以上の一次側方基準機構を含むマザーボードと、
ＩＩ）ドーターボード上に実装される光学構成要素を含むサブアセンブリであって、１つ以上の二次側方基準機構を有するサブアセンブリとを備え、
前記ドーターボードは前記二次側方基準機構に対する所定の位置に１つ以上の三次側方基準機構を備え、前記二次側方基準機構に対する前記光学構成要素の位置合わせは、前記光学構成要素と前記三次側方基準機構との位置合わせを通じて与えられ、
前記マザーボードに対する前記ドーターボードの位置合わせが前記一次側方基準機構と前記二次側方基準機構との位置合わせを通じて与えられるように、前記ドーターボードが前記マザーボード上に実装される、アセンブリにおいて、
前記一次側方基準機構のうちの１つ以上は光学的位置合わせ機構であることを特徴とする、アセンブリ。
【請求項２】
前記マザーボードは、
ａ）コア材料と、
ｂ）前記コア材料を含む集積光導波路とをさらに含み、
前記光学的位置合わせ機構が、前記コア材料を含む請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記マザーボードは、光学的位置合わせ機構である前記一次側方基準機構の上に及び／又は下に配置される視覚的に特定可能な層をさらに含み、
前記視覚的に特定可能な層は、前記光学的位置合わせ機構である一次側方基準機構の形状に直接対応する形状を含む請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記視覚的に特定可能な層は、金属を含む請求項３に記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記二次側方基準機構は、前記ドーターボード内に及び／又は前記ドーターボードの表面上に形成される１つ以上の二次側方面又はマークを含む請求項１〜４のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記一次側方基準機構又は前記二次側方基準機構は視覚的に特定可能な層である請求項４又は５に記載のアセンブリ。
【請求項７】
前記マザーボードは、少なくとも１つの凹部をさらに備え、前記ドーターボードは、前記光学構成要素が前記凹部内に延在するように前記マザーボード上に実装される請求項１〜６のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項８】
Ｉ）前記マザーボードの面の少なくとも一部は一次深度基準面を与え、
ＩＩ）前記ドーターボードは二次深度基準面を有し、
ＩＩＩ）前記凹部を通る前記構成要素を横断方向に位置合わせすることが、前記一次深度基準面と前記二次深度基準面との間の接触によって与えられる請求項７に記載のアセンブリ。
【請求項９】
前記一次側方基準機構及び前記二次側方基準機構は、二次元の側方位置合わせを与える請求項１〜８のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
光学的に連結される光学構成要素のアセンブリであって、
Ｉ）面及び少なくとも１つの凹部を有するマザーボードであって、前記凹部の壁部の少なくとも一部が１つ以上の一次側方基準面を形成するマザーボードと、
ＩＩ）ドーターボード上に実装される光学構成要素を含むサブアセンブリであって、１つ以上の二次側方基準面を有し、前記ドーターボードは、前記光学構成要素が前記凹部内に延在すると共に前記凹部内の前記構成要素の側方位置合わせが前記一次側方基準面及び前記二次側方基準面の接触によって与えられるように、前記マザーボード上に実装される、サブアセンブリとを備える、アセンブリ。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの凹部は前記マザーボードを通って延在する請求項１０に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
前記凹部は前記マザーボードのエッジに形成される請求項１０または１１に記載のアセンブリ。
【請求項１３】
前記凹部は、さらなるサブアセンブリの１つ以上の二次側方基準面を収容するように構成される１つ以上の一次側方基準面をさらに形成する請求項１０〜１２のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１４】
前記第１のサブアセンブリは、さらなるサブアセンブリを含む請求項１０〜１３のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１５】
Ｉ）前記マザーボードの面の少なくとも一部は一次深度基準面を与え、
ＩＩ）前記ドーターボードは二次深度基準面を有し、
ＩＩＩ）前記凹部を通る前記構成要素の横断方向位置合わせは、前記一次深度基準面と前記二次深度基準面との間の接触によって与えられる請求項１０〜１４のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１６】
前記マザーボードは、前記マザーボードの前記面に配置されるマザーボード光学構成要素をさらに備える請求項１０〜１５のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１７】
前記マザーボード光学構成要素は、前記凹部の１つ以上の壁部から光学的に到達可能である集積光導波路である請求項１６に記載のアセンブリ。
【請求項１８】
前記マザーボード光学構成要素はサブアセンブリ上のドーターボード光学構成要素である請求項１６に記載のアセンブリ。
【請求項１９】
前記一次側方基準面は前記マザーボードの前記面に対して垂直であり、前記二次側方基準面はドーターボードの１つの面に対して垂直である請求項１０〜１８のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項２０】
前記一次側方基準面及び前記二次側方基準面は二次元で側方位置合わせを与える請求項１０〜１８のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項２１】
前記一次側方基準面は互いに直交する面を含む請求項２０に記載のアセンブリ。
【請求項２２】
前記二次側方基準面は互いに直交する面を含む請求項２０または２１に記載のアセンブリ。
【請求項２３】
前記１つ以上の二次側方基準面は前記ドーターボード光学構成要素上にある請求項１０〜２２のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項２４】
前記１つ以上の二次側方基準面は前記ドーターボード上にある請求項１０〜２２のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項２５】
前記ドーターボード光学構成要素は、前記ドーターボード上の１つ以上の三次側方基準面に対して位置決めされる請求項２４に記載のアセンブリ。
【請求項２６】
前記１つ以上の二次側方基準面及び前記１つ以上の三次側方基準面は、平行であり、同じ方向を向く請求項２５に記載のアセンブリ。
【請求項２７】
前記二次側方基準面及び／又は前記三次側方基準面は前記ドーターボード上の１つ以上の係止部上に配置される請求項２５または２６に記載のアセンブリ。
【請求項２８】
請求項１に記載のアセンブリで用いるためのマザーボードを形成する方法であって、前記マザーボードがコア材料と前記コア材料を含む集積光導波路とを含む方法において、１つ以上の導波路製造ステップで前記集積光導波路を少なくとも部分的に画定する工程を含み、前記一次側方基準機構が前記導波路製造ステップで形成され且つ前記コア材料を含む、方法。
【請求項２９】
請求項２８に記載の方法において、
Ｉ．前記コア材料の層の上に視覚的に特定可能な層を堆積させる工程と、
ＩＩ．前記集積光導波路及び前記一次側方基準機構を画定するように、前記視覚的に特定可能な層をパターニングする工程と、
ＩＩＩ．前記集積光導波路及び前記一次側方基準機構を形成するように、前記コアの層をエッチングする工程と、
ＩＶ．前記視覚的に特定可能な層によって覆われた前記一次側方基準機構の上にレジズト材料の層を堆積させる工程と、
Ｖ．前記集積光導波路の上から前記視覚的に特定可能な層を取り除く工程と
をさらに含む方法。
【請求項３０】
前記視覚的に特定可能な層が金属を含む請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の光学的に連結される光学構成要素のアセンブリを形成する方法であって、
Ｉ）請求項１に記載のマザーボードを配設する工程と、
ＩＩ）請求項１に記載のドーターボードを配設する工程と、
ＩＩＩ）前記光学構成要素を前記三次基準機構と位置合わせする工程と、
ＩＶ）前記一次側方基準機構及び前記二次側方基準機構を光学的に位置合わせする工程とを含む、方法。
【請求項３２】
請求項１０に記載の光学的に連結される光学構成要素のアセンブリを形成する方法であって、
Ｉ）請求項１０に記載のマザーボードを配設する工程と、
ＩＩ）請求項１０に記載のサブアセンブリを配設する工程と、
ＩＩＩ）前記二次側方基準面を前記一次側方基準面に対して接触させる工程とを含む、方法。
【請求項３３】
Ｉ）前記マザーボードの前記面の少なくとも一部の上に深度基準面を設ける工程と、
ＩＩ）前記サブアセンブリ上に二次深度基準面を設ける工程と、
ＩＩＩ）前記二次深度基準面を前記一次深度基準面に対して位置決めする工程とをさらに含む請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
前記ドーターボードを前記マザーボードにフリップチップ実装する工程をさらに含む請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記ドーターボード光学構成要素上に前記１つ以上の二次側方基準面を形成する工程をさらに含む請求項３２〜３４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３６】
Ｉ）前記ドーターボード上に前記１つ以上の二次側方基準面を形成する工程と、
ＩＩ）前記ドーターボード上に１つ以上の三次側方基準面を形成する工程とをさらに含む請求項３２〜３４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３７】
前記１つ以上の三次側方基準面に対して前記ドーターボード光学構成要素を位置決めする工程をさらに含む請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
前記ドーターボード上に１つ以上の係止部を形成する工程をさらに含み、前記１つ以上の係止部は前記１つ以上の二次側方基準面及び前記１つ以上の三次側方基準面を含む請求項３６または３７に記載の方法。
【請求項３９】
Ｉ）前記１つ以上の係止部、及び
ＩＩ）前記１つ以上の凹部
のいずれかの形成でエッチングプロセスが用いられる請求項３２〜３８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項４０】
前記エッチングプロセスはＩＣＰエッチングプロセスである請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
請求項１〜４０のいずれか一項に記載のマザーボード、ドーターボード又はサブアセンブリ。
【請求項４２】
請求項１〜４１のいずれか一項に記載のマザーボード、ドーターボード、サブアセンブリ及びアセンブリのいずれかを含むパッケージされたデバイス。
【請求項４３】
実質的に図面を参照しながら説明されるか又は図面において示されるようなマザーボード又はドーターボード又はサブアセンブリ又はアセンブリ。
【請求項４４】
光学的に連結される光学構成要素のアセンブリであって、
Ｉ）面及び前記面の下に配置される１つ以上の集積導波路、並びに、前記面と連通し、前記集積導波路まで延在する少なくとも１つの凹部を有するマザーボードと、
ＩＩ）ドーターボード上に実装される光学構成要素を含むサブアセンブリであって、前記ドーターボードは、前記光学構成要素が前記凹部内に延在し前記集積導波路と結合するように前記マザーボード上に実装される、サブアセンブリと、
ＩＶ）前記マザーボード及び前記ドーターボードを接触させると共に前記マザーボード及び前記ドーターボードとの間に気密封止を設ける、封止材料の連続したリングとを備える、アセンブリ。
【請求項４５】
前記アセンブリは、請求項１〜２７のいずれか一項に記載のアセンブリである、請求項４４に記載のアセンブリ。