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　平成１１年特許願第１５５６６５号「半導体デバイスおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１２月１５日出願公開、特開２０００−３４９２２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
理　由
［１］手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年６月２日の出願であって、その請求項１〜４に係る発明は、平成１４年１２月１２日付け、及び平成１５年４月３日付けの各手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項３に記載された発明（以下、「本願発明３」という。）は次のとおりである。
「接地端子を備えた半導体チップがヒートシンクの一面上に搭載されると共に、前記ヒートシンクの半導体チップ搭載面と同一面上に接地用の金属部材がヒートシンクに対して導電性を有するように配置され、前記接地端子と前記金属部材とがワイヤボンディングされていることを特徴とする半導体デバイス。」
　　
［２］引用刊行物の記載事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前頒布された刊行物である特開平１０−２２４４７号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び、原査定において本願出願前周知の技術を記載した刊行物の例として引用された、本願出願前頒布された刊行物である特開平７−５８２７０号公報（以下、「刊行物２」という。）には、それぞれ以下の事項が記載されている。
［２−１］刊行物１（特開平１０−２２４４７号公報）
　図１、２、８が示されるとともに、
「【請求項２】複数の端子パッドを有する第１表面とその反対側の第２表面とを具備する半導体ダイと、第１表面とこの第１表面に平行なその反対側の第２表面とを具備し、第１表面に前記半導体ダイの第２表面が取り付けられるヒートシンクと、前記半導体ダイの第２表面を前記ヒートシンクの第１表面上に取り付けるための接着物質と、前記半導体ダイの周辺を囲むように前記ヒートシンクの第１表面上に取り付けられ、半導体ダイの電源端子パッド又は接地端子パッドの一方へ電気的に結合される第１の導体環と、この第１の導体環の周辺を囲むように前記ヒートシンクの第１表面上に取り付けられ、前記半導体ダイの電源端子パッド又は接地端子パッドの他方へ電気的に結合される第２の導体環と、内方端と外方端とを有し、内方端を包含する内方部分が前記ヒートシンクの第１表面上に取り付けられ、前記第２の導体環に隣接する内方端が前記第１の導体環へ電気的に結合された第１の導電性リードと、内方端と外方端とを有し、内方端を包含する内方部分が前記ヒートシンクの第１表面上に取り付けられ、前記第２の導体環に隣接する内方端が第２の導体環へ電気的に結合された第２の導電性リードと、内方端と外方端とを有し、内方端を包含する内方部分が前記ヒートシンクの第１表面上に取り付けられ、前記第２の導体環に隣接する内方端が、前記半導体ダイの他の端子パッドへ電気的に結合された他の導電性リードと、前記導体環と前記リードの内方部分とを前記ヒートシンクの第１表面上に取り付けるための接着剤被覆の絶縁テープと、前記半導体ダイと、前記接着物質と、前記導体環と、前記導電性リードの内方部分とを封止し、前記導電性リードの外方部分を外部に露出させる封止物質とを具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」（【特許請求の範囲】）、
「図１は本発明に基づく半導体装置１を示す一部を切り欠いた斜視図である。半導体ダイ２が、適宜の熱伝導性接着剤３によりヒートシンク４の上に装着されている。」（段落【０００５】）、
「図２は、複数のリード５と、サポートバー６と、電源導体環７と、接地導体環８とを有するリードフレーム１７と、絶縁テープ９とを示す斜視図である。正方形の電源導体環７は、半導体ダイ２を置くための正方形の中央開口部１８との境を提供している。電源導体環７を取り巻く正方形の接地導体環８は、４隅において連結バー１９により電源導体環７に連結され、またサポートバー６により支持されている。リード５とサポートバー６は、外部環２０により所定位置に保持されている。リードフレーム１７は、リードを構成するために従来よく知られている各種の金属から製作される。リードフレーム１７は、平であって、所望の金属板から打ち抜き又はエッチングによって製作される。」（段落【０００６】）、
「接地用の端子パッド１１ｂを接地導体環８へ接続するために別のボンドワイヤ１３が用いられる。」（段落【００１０】）と記載されている。
　　
［２−２］刊行物２（特開平７−５８２７０号公報）
　図１〜５が示されるとともに、
「【請求項１】接地電位あるいは電源電位に設定する共通プレーンに、信号リード、接地リード、電源リードを有するリードフレームを電気的絶縁層を介して積層した多層リードフレームにおいて、前記信号リード、接地リード、電源リードの各先端部を半導体チップが搭載される搭載位置の周囲まで延出し、前記電気的絶縁層に接合した接地リードあるいは電源リードの接合部の先端側と後端側の中間で該接地リードあるいは電源リードと前記共通プレーンとを電気的に接続したことを特徴とする多層リードフレーム。」（【特許請求の範囲】）、
「リードフレーム６と接地プレーン５を積層し、半導体チップ９を搭載するプレーンを接地電位とした場合は、クロストークの防止やインダクタンスの低減等を図ることができて電気的特性を改善することができるとともに、接地プレーン４（「接地プレーン５」は「接地プレーン４」の誤記と認められる。）が放熱体として作用することから半導体装置の放熱特性を改善することができる」（段落【０００４】）、
「接地プレーン１０と信号リード１６とは図２のようにして電気的に絶縁されるが、接地プレーン１０と接地リード１４とは電気的に導通させる。実施例では接地プレーン１０と接地リード１４とを電気的に導通させるため、接地リード１４のインナーリードが延出する位置に合わせて電気的絶縁層２０に開口穴２２を設け、この開口穴２２部分で接地リード１４のインナーリードと接地プレーン１０を接続することによって電気的に導通している。
　接地リード１４のインナーリードと接地プレーン１０とを電気的に接続する場合は、図１に示すように接地リード１４の先端側と接地プレーン１０の外縁側に相当する電気的絶縁層２０の少なくとも２か所に開口穴２２を設けて、各々の開口穴２２で接続するようにする。実施例ではスポット溶接によって接地リード１４のインナーリードを接地プレーン１０に接続している。もちろん、接地リード１４と接地プレーン１０とを電気的に接続する方法は溶接方法以外に導電性接着剤やはんだ等による方法であってもかまわない。」（段落【００１１】，【００１２】）、
「図４に示す絶縁フィルム２０ｂは図３に示すようなとびとび状の開口穴２２を設けるかわりにスリット状に長く開口穴２２を設けた例を示す。このようにスリット状に設けた場合には、接地リードと接地プレーンとの接続面積を広くとることが可能になる。」（段落【００１４】）、
「本実施例の多層リードフレームの場合は図１、図２に示すように信号リードと同位置まで接地リードの先端を延出し、接地リードに直接ワイヤボンディングを行う」（段落【００１８】）と記載されている。
　　
［３］対比・判断
　上記［２−１］に摘記した事項を総合すると、刊行物１には、
「接地端子パッド等の端子パッドを有する第１表面とその反対側の第２表面とを具備する半導体ダイが、その第２表面を接着させてヒートシンクの第１表面上に取り付けられ、前記半導体ダイの周辺を囲むように前記ヒートシンクの第１表面上に、接着剤被覆された絶縁テープを介在させて接地導体環が取り付けられ、前記半導体ダイの接地端子パッドと前記接地導体環とがボンドワイヤによって電気的に結合されている樹脂封止型半導体装置」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　そして、本願発明３と引用発明とを対比すると、引用発明の「半導体ダイ」、「ヒートシンクの第１表面に取り付けられ」、「接地導体環」、「半導体ダイの接地端子パッド」、「ボンドワイヤによって電気的に結合されている」、「樹脂封止型半導体装置」はそれぞれ、本願発明３の「半導体チップ」、「ヒートシンクの一面上に搭載され」、「接地用の金属部材」、「接地端子」、「ワイヤボンディングされている」、「半導体デバイス」に相当するので、両発明は、「接地端子を備えた半導体チップがヒートシンクの一面上に搭載されると共に、前記ヒートシンクの半導体チップ搭載面付近に接地用の金属部材が配置され、前記接地端子と前記金属部材とがワイヤボンディングされている半導体デバイス」の点で一致し、下記（イ）の点で相違する。
（イ）接地用の金属部材が、本願発明３では、ヒートシンクの半導体チップ搭載面と同一面上にヒートシンクに対して導電性を有するように配置されているのに対し、引用発明では、ヒートシンクの半導体チップ搭載面と同一面上に接着剤被覆された絶縁テープを介在させて配置されている点。
　　
　そこで、上記相違点（イ）について以下検討するに、
　刊行物２に、半導体チップの接地端子とワイヤボンディングされる接地リード（本願発明３の「接地用の金属部材」に相当する。）を、放熱体として作用する接地プレーン（本願発明３の「ヒートシンク」に相当する。）の半導体チップ搭載面と同一面の接地プレーン上に電気的に接続することが記載されるように（［２−２］参照）、半導体チップの接地端子とワイヤボンディングされる接地用の金属部材を、ヒートシンクの半導体チップ搭載面と同一面上にヒートシンクに対して導電性を有するように配置することは、本出願前周知の技術であるから（更に必要であれば、特開昭５５−２９１２０号公報，第２頁左上欄１２行〜右上欄９行，第２図、実願平４−６７４１１号（実開平６−３１１５７号）のＣＤ−ＲＯＭ，段落【００１１】−【００１６】，【００２２】，図１〜４，８，９参照）、引用発明における半導体チップの接地端子とワイヤボンディングされる接地用の金属部材を、ヒートシンクの半導体チップ搭載面と同一面上にヒートシンクに対して導電性を有するように配置することは、当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、本願発明３の上記相違点（イ）に係る効果も、引用発明及び上記周知技術から当業者が普通に予測できる程度のものであって、格別なものは見当たらない。
　したがって、本願発明３は、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
［４］むすび
　以上のとおり、本願発明３は、引用発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　また、上記のとおり本願発明３が特許を受けることができないため、本願の他の請求項１、２、４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。