(57)【要約】【課題】外装樹脂の緻密性を高め、高温・高湿での高周波領域におけるＥＳＲ、インピーダンス特性の向上を図った固体電解コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】弁作用金属からなる陽極体の表面に、誘電体酸化皮膜層と固体電解質層と陰極層が順次形成され、その外部を外装樹脂で被覆してなる固体電解コンデンサであって、上記外装樹脂がポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂を主成分とする構成とすることにより、カルボジイミド基とエポキシ基の反応およびカルボジイミド基の自己架橋反応により、外装樹脂の耐熱性、耐湿性が向上し、絶縁性および高周波領域でのＥＳＲ、インピーダンス特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属からなる陽極体の表面に、誘電体酸化皮膜層と固体電解質層と陰極層が順次形成され、その外部を外装樹脂で被覆してなる固体電解コンデンサであって、上記外装樹脂がポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂を主成分とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
外装樹脂がポリカルボジイミド樹脂１００重量部に対してエポキシ樹脂を２０〜１５０重量部含有する請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
ポリカルボジイミド樹脂が脂肪族系、脂環式系、芳香族系あるいは芳香−脂肪族系の少なくとも１種の有機ジイソシアネート化合物と反応して得られるものである請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
固体電解質層がピロール、チオフェン、アニリン、フランおよびそれらの誘導体を基本骨格とした少なくとも１種の導電性高分子、または二酸化マンガンである請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に使用される固体電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近の電子機器のデジタル化に伴い、そこに使用されるコンデンサも高周波領域においてインピーダンスが低く、小形大容量化したものへの要求が高まっている。この要求に応えるコンデンサとしてはプラスチックフィルムコンデンサ、マイカコンデンサ、積層セラミックコンデンサ等が用いられている。その他にアルミニウム乾式電解コンデンサやアルミニウムまたはタンタル固体電解コンデンサなどがある。
【０００３】
上記アルミニウム乾式電解コンデンサは、エッチング処理を施した陽・陰極アルミニウム箔をセパレータを介して巻き取り、液体の電解質を用いており、アルミニウムやタンタル固体電解コンデンサでは上記アルミニウム乾式電解コンデンサの高周波領域でのコンデンサ特性改良を目的に電解質にマンガン酸化物またはピロール、チオフェン誘導体などの重合性モノマーを重合した導電性高分子の固体電解質を用いた固体電解コンデンサが開発され商品化されている。
【０００４】
図４はこの種の従来の固体電解コンデンサの構成を示した断面図であり、同図において、２５はコンデンサ素子であり、このコンデンサ素子２５は、弁作用金属であるタンタルの金属粉末を陽極導出線２１を埋設して所望の形状にプレス成形して焼結することにより得られた多孔質の陽極体２０を陽極酸化により誘電体酸化皮膜層２２を形成し、この誘電体酸化皮膜層２２上に固体電解質層２３、カーボンと銀ペイントからなる陰極層２４を順次形成して構成されている。
【０００５】
また、２６は上記コンデンサ素子２５の陽極導出線２１に接続された陽極端子、２７は上記陰極層２４に導電性接着剤２８を介して接合された陰極端子、２９は上記陽極端子２６と陰極端子２７の一部が外表面に露呈するようにしてコンデンサ素子２５を被覆した外装樹脂であり、３０は補強樹脂である。
【０００６】
上記、外装樹脂２９はトランスファーモールド法等により被覆形成されるものであり、一般的にはエポキシ樹脂を主成分として無機充填剤を添加したものが用いられているが、固体電解質層２３の電導度を保護する目的で、エポキシ樹脂中に酸素吸着物質等を散在させるようにしたり、外装樹脂２９の表面に防湿性のコーティング材を塗布したものなどが提案されている。
【０００７】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１，２が知られている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平０６−２０４０９９号公報
【特許文献２】
特開平１０−１４４５７５号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の固体電解コンデンサにおいて、エポキシ樹脂を主成分として無機充填剤を添加した外装樹脂２９は、無機充填剤が外装樹脂２９の表面に露出している。この無機充填剤は親水性を有しており、その表面は空気中の水分が吸着しやすくなっており、湿度が高い場合などは、水分の吸着量が増大し、端子間を結ぶ水パスが形成されやすくなり、端子間が外装樹脂２９の表面を介して導通し、この状態で端子間に電圧が印加されると、絶縁劣化を引き起こすという課題を有している。
【００１０】
また、上記固体電解質層２３は、固体電解コンデンサを高温放置させた場合、空気中の酸素が外装樹脂２９中を拡散して二酸化マンガンに吸着したり導電性高分子を酸化して、固体電解質層２９の導電率を低下させて高周波領域でのＥＳＲ特性が増大するという課題があった。
【００１１】
この課題の解決策として、カーボン層に酸素を選択的に吸着する酸素吸着物質を含ませるという提案もあるが、外装樹脂２９中を拡散してきた酸素を完全に吸着させようとした場合、酸素浸入した量の酸素吸着物質が必要であり、また、その吸着された酸素が増えることにより、隣接する導電性高分子を酸化させるということの不安も拭えないなどの課題を有している。
【００１２】
本発明は上記のような従来の課題を解決するもので、外装樹脂の緻密性を高め、高温・高湿での高周波領域におけるＥＳＲ、インピーダンス特性の向上を図った固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、弁作用金属からなる陽極体の表面に、誘電体酸化皮膜層と固体電解質層と陰極層が順次形成され、その外部を外装樹脂で被覆してなる固体電解コンデンサであって、上記外装樹脂がポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂を主成分とする構成とするものであり、カルボジイミド基とエポキシ基の反応およびカルボジイミド基の自己架橋反応により、外装樹脂の耐熱性、耐湿性が向上し、空気中の酸素の拡散を低減することができるので、絶縁性および高周波領域でのＥＳＲ特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができるという作用を有する。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明は、外装樹脂がポリカルボジイミド樹脂１００重量部に対してエポキシ樹脂を２０〜１５０重量部含有するようにした構成とするものである。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の発明は、ポリカルボジイミド樹脂が脂肪族系、脂環式系、芳香族系あるいは芳香−脂肪族系の少なくとも１種の有機ジイソシアネート化合物と反応して得られるものである構成とするものであり、ポリカルボジイミド樹脂単体の耐熱性および耐湿性を向上させることができるという作用を有する。
【００１６】
本発明の請求項４に記載の発明は、固体電解質層がピロール、チオフェン、アニリン、フランおよびそれらの誘導体を基本骨格とした少なくとも１種の導電性高分子とした構成とするものであり、固体電解質層の導電性を高めることができるという作用を有する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態について説明する。
【００１８】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの構成を示す断面図を図１に示す。同図において１はコンデンサ素子で、このコンデンサ素子１は一端が表出するように陽極導出線２を埋設した弁作用金属からなるタンタル粉末を成形した多孔質のタンタル陽極体の表面に公知の方法で誘電体酸化皮膜層（図示せず）、固体電解質層（図示せず）、カーボン層と銀ペースト層よりなる陰極層４を順次形成することにより構成されている。３は上記固体電解質層形成時に陽極導出線２に電解質が這い上がるのを防止するための絶縁板である。６は陽極リードフレーム、７はこの陽極リードフレーム６の一部を舌片状に切り欠き、これを陰極リードフレーム８側に起こすように曲げ加工した立上げ部である。８は陰極リードフレーム、９はこの陰極リードフレーム８の一部を舌片状に切り欠き、これを陽極リードフレーム６側に起こすように曲げ加工した立上げ部で、上記陰極層４と導電性接着剤５で接続している。１０は外装樹脂で、上記陽極リードフレーム６および陰極リードフレーム８の外部接続端子の一部がそれぞれ外装樹脂１０の底面と略同一面となるように露呈させ、かつ上記陽極リードフレーム６および陰極リードフレーム８の立上げ部７，９の一部が上記外装樹脂１０の側面より露呈するようにして上記コンデンサ素子１を被覆することにより固体電解コンデンサを得ることができる。
【００１９】
ここで、固体電解質層は二酸化マンガン層または導電性高分子層からなり、二酸化マンガン層の形成方法は、硝酸マンガン水溶液を浸漬させ、その熱分解により形成することができ、導電性高分子層の形成方法としては、電解酸化重合により形成する方法と、化学酸化重合により形成する方法とが知られており、電解酸化重合法の場合には誘電体酸化皮膜上に予め二酸化マンガン層を形成して、その二酸化マンガン層上に固体電解質層を形成するようにし、化学酸化重合法の場合には誘電体酸化皮膜上に直接固体電解質層を形成する。
【００２０】
また、カーボン層および銀ペースト層の形成は、一般的に市販されている各ペーストを塗布し、乾燥させて形成する。
【００２１】
また、外装樹脂１０は、トランスファーモールド法等により被覆形成するものであり、ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂を主成分としたものが用いられ、その他として硬化剤、無機充填剤等を必要に応じて添加する。
【００２２】
上記ポリカルボジイミド樹脂としては、有機ポリイソシアネートの脱二酸化炭素を伴う縮合反応により得られるもので、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネートやこれらの混合物を使用することができるが、この中でも、少なくとも１種の芳香族ポリイソシアネートから得られたものであることが好ましい（なお、芳香族ポリイソシアネートとは、芳香環に直結しているイソシアネート基が一分子中に２個以上存在するイソシアネートのことをいう）。
【００２３】
これは、少なくとも１種の芳香族ポリイソシアネートから得られるポリカルボジイミド樹脂が、熱硬化性でかつ成型時の製膜性に優れているからである。
【００２４】
また、上記ポリカルボジイミド樹脂は、モノイソシアネート等のカルボジイミド化合物の末端イソシアネートと反応する化合物を用いて、適当な重合度に制御したものを使用することもできる。
【００２５】
このようにポリカルボジイミドの末端を封止してその重合度を制御するためのモノイソシアネートとしては、例えば、フェニルイソシアネート、トリルイソシアネート、ジメチルフェニルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、ブチルイソシアネート、ナフチルイソシアネート等を例示することができる。
【００２６】
また、この他にも、封止剤として末端イソシアネートと反応し得る化合物として、脂肪族化合物、芳香族化合物、脂環族化合物であって、例えば、−ＯＨ基を持つメタノール、エタノール、フェノール、シクロヘキサノール、Ｎ−メチルエタノールアミン、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ボリプロピレングリコールモノメチルエーテル等；＝ＮＨ基を持つジエチルアミン、ジシクロヘキシルアミン等；−ＮＨ２基を持つブチルアミン、シクロヘキシルアミン等；−ＣＯＯＨ基を持つプロピオン酸、安息香酸、シクロヘキサンカルボン酸等；−ＳＨ基を持つエチルメルカプタン、アリルメルカプタン、チオフェノール等やエポキシ基等を有する化合物を使用することができる。
【００２７】
上記有機ポリイソシアネートの脱炭酸縮合反応は、カルボジイミド化触媒の存在下に進行するものであり、このカルボジイミド化触媒としては、例えば、１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシド、１−エチル−２−ホスホレン−１−オキシド、３−メチル−２−ホスホレン−１−オキシド及びこれらの３−ホスホレン異性体等のホスホレンオキシド等を使用することができ、これらの内、反応性の面からは、３−メチル−１−フェニル−２−ホスホレン−１−オキシドが好適である。
【００２８】
また、上記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型に代表されるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を用いるのが好ましい。
【００２９】
上記エポキシ樹脂の硬化剤としては、その融点が５０℃以上であるものが反応性が穏やかであり、取り扱い性もよいことから好ましく、具体的には２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールなどのイミダゾール類。また、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン酸ジヒドラジド、２，６−ナフタレンジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、ｐ−オキシ安息香酸ジヒドラジド、サリチル酸ジヒドラジド、Ｎ−フェニルイミノプロピオン酸ジヒドラジドなどのジヒドラジド類。ジシアンジアミド、メラミン及びその誘導体、尿素誘導体、グアニジン誘導体などを用いることができる。
【００３０】
上記無機充填剤としては、シリカ、アルミナ、タルク、マイカ、ガラス粉などの酸化物粉末を用いることができる。
【００３１】
上記ポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂の混合割合としては、ポリカルボジイミド樹脂１００重量部に対し、エポキシ樹脂２０〜１５０重量部、好ましくは４０〜１００重量部という範囲を挙げることができる。なお、エポキシ樹脂の混合割合が２０重量部未満では、エポキシ樹脂の特性が現れにくく、逆に１５０重量部を超えると、外装樹脂の耐熱性、耐湿性を向上させることができなくなる。
【００３２】
以下、本実施の形態１における具体的な実施例について説明する。
【００３３】
（実施例１〜５）
まず、平均粒子径０．５μｍの公称４万ＣＶのタンタル粉末を用い、厚み１．４ｍｍ×幅３．０ｍｍ×長さ３．８ｍｍに陽極導出線となるタンタル線を埋設して加圧成形し、真空焼結して多孔質の陽極体となるコンデンサ素子を得た。
【００３４】
次に、コンデンサ素子の陽極導出線に弗素樹脂絶縁板を焼結体に密着させるように取り付け、このコンデンサ素子を５重量％のリン酸水溶液中で陽極酸化（化成電圧１５Ｖ）を行って、コンデンサ素子の表面に誘電体酸化皮膜層を形成した。続いて硝酸マンガン３０％水溶液に浸漬後引き上げ、約２５０℃で熱分解することによって二酸化マンガンの固体電解質層を形成した。
【００３５】
次に、この固体電解質層上にカーボンと銀ペーストからなる陰極層を形成した後、上記図１で示したように、陽極リードフレームおよび陰極リードフレームを取り付け、さらに、このコンデンサ素子を、上記陽極リードフレームおよび陰極リードフレームの一部が露出するように外装樹脂で被覆した。
【００３６】
この外装樹脂は、ポリカルボジイミド樹脂として４，４−ジフェニルメタンジイソシアネートを出発原料として得られたポリカルボジイミド樹脂を用い、エポキシ樹脂としてはエピコート８２８（油脂シェルエポキシ社製）を用いて、その配合比を（表１）に示すもので固体電解コンデンサをそれぞれ作製した。
【００３７】
【表１】
2004356400.tif 000003
【００３８】
（実施例６）
上記実施例３において、外装樹脂のポリカルボジイミド樹脂としてトリレンジイソシアネートを出発原料として得られたポリカルボジイミド樹脂を用いた以外は上記実施例３と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００３９】
（実施例７）
上記実施例３において、外装樹脂のエポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂［ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ］（住友化学製）を用いた以外は上記実施例３と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００４０】
（比較例１）
上記実施例３において、外装樹脂としてエポキシ樹脂（エピコート８２８（油脂シェルエポキシ社製））１００重量部、硬化剤（２，６−ナフタレンジヒドラジド）２重量部、無機充填剤（シリカ）３０重量部の配合比からなる外装樹脂を用いた以外は上記実施例３と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００４１】
（比較例２）
上記比較例１において、エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂［ＥＳＣＮ−１９５ＸＬ］（住友化学製）を用いた以外は上記比較例１と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００４２】
上記実施例１〜７と比較例１および２の固体電解コンデンサについて、その初期値の容量（１２０Ｈｚで測定）、ＥＳＲ特性（１００ｋＨｚで測定）、漏れ電流特性と、高温無負荷（１０５℃  ５００時間）試験後のＥＳＲ特性（１００ｋＨｚで測定）結果を（表２）に示す。
【００４３】
【表２】
2004356400.tif 000004
【００４４】
（表２）から明らかなように、実施例１〜７の固体電解コンデンサは、その初期値および高温無負荷試験後の容量、ＥＳＲ特性、漏れ電流特性が安定した値を得ることができる。
【００４５】
一方、比較例１および２の固体電解コンデンサは、外装樹脂がエポキシ樹脂のみからなることから、初期特性は実施例１〜７の固体電解コンデンサと同等の特性を有するが、高温無負荷試験後のＥＳＲ特性が悪くなる。
【００４６】
このように、本発明は外装樹脂をポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂の主成分とする構成とすることにより、空気中の酸素の拡散を低減することができるので、高周波領域でのＥＳＲ特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができる。
【００４７】
（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサに用いられるコンデンサ素子の構成を示す断面図である。同図２において１８はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１８はアルミニウム箔１１をエッチング処理して誘電体酸化皮膜層１２を形成した電極体の所定の位置にポリイミド粘着テープからなる絶縁帯層１５を設けて陽極部１３と陰極部１４に分離し、この陰極部１４の外表面に導電性高分子からなる固体電解質層１６、カーボンペイント層および導電性の銀ペイント層からなる陰極層１７を順次形成して構成されたものである。
【００４８】
図３は上記コンデンサ素子１８を用いた固体電解コンデンサの構成を示す斜視図である。同図３において１４Ａはコンデンサ素子１８の陽極部１３を溶接等の手段により接合される陽極リードフレーム、１４Ｂはコンデンサ素子１８の陰極部１４を導電性接着剤等（図示せず）の手段により接合される陰極リードフレーム、１９は上記陽極リードフレーム１４Ａと陰極リードフレーム１４Ｂの一部が夫々外部に露呈する状態で上記コンデンサ素子１８を被覆した絶縁性の外装樹脂である。
【００４９】
以下、具体的な実施例について説明する。
【００５０】
（実施例８，９）
まず、厚さ１００μｍのアルミニウム箔を用い、このアルミニウム箔の表面を電気化学的にエッチング処理することにより粗面化する。次に、粗面化されたアルミニウム箔を３％アジピン酸アンモニウム水溶液に浸漬して印加電圧１２Ｖ、水溶液温度７０度で６０分間の条件で陽極酸化を行うことにより誘電体酸化皮膜層を形成する。
【００５１】
次に、上記誘電体酸化皮膜層が形成されたアルミニウム箔を帯状（幅６ｍｍ）にし、この帯状のアルミニウム箔の表面を陽極部と陰極部とに区分するために絶縁帯層を形成する。この絶縁帯層の形成はポリイミド樹脂テープを用いた。
【００５２】
次に、絶縁帯層により区分されたアルミニウム箔の陰極部を櫛形状にプレス成形する。この櫛形状に成形されたアルミニウム箔の断面部に化成処理して陽極酸化皮膜層を形成する。この化成処理はアルミ電解コンデンサの電極箔の化成処理と同様な方法により行うことができる。
【００５３】
次に、上記陰極部を硝酸マンガン３０％水溶液に浸漬し、自然乾燥させた後３００℃で１０分間の条件で熱分解処理を行うことによって、導電層となるマンガン酸化物層を形成する。
【００５４】
次に、ピロールモノマー０．５ｍｏｌ／リットルとプロピルナフタレンスルホン酸ナトリウム０．１ｍｏｌ／リットルをあらかじめ混合した後に溶媒である水とｐＨ調整剤としてプロピルリン酸エステルを添加しｐＨ２に調整した固体電解質形成用重合液を作成する。この重合液中に上記アルミニウム箔の陰極部を浸漬し、重合開始用電極を陰極部表面に近接させて電解酸化重合を行い、導電層の表面に導電性高分子からなる固体電解質層を形成する。
【００５５】
その後、陰極層としてコロイダルカーボン懸濁液を塗布、乾燥することによって得られるカーボン層と、銀ペーストを塗布乾燥することによって得られる銀層を形成して陰極層とする。
【００５６】
次に、陽極部を確保できるように帯状のアルミニウム箔を打ち抜きを行って、コンデンサ素子単体を得る。
【００５７】
次に、上記コンデンサ素子単体を積層し、積層されたコンデンサ素子の陽極部に外部接続用端子を接続し、また、陰極引き出し層にも外部接続用端子を接続して、夫々の外部接続用端子の一部が露出するように外装樹脂で被覆して固体電解コンデンサを作製した（定格：６．３Ｖ１０μＦ）。
【００５８】
なお、上記外装樹脂の配合比を（表３）に示す。
【００５９】
【表３】
2004356400.tif 000005
【００６０】
（比較例３）
上記実施例８において、外装樹脂としてエポキシ樹脂としてはエピコート８２８（油脂シェルエポキシ社製））１００重量部、硬化剤（２，６−ナフタレンジヒドラジド）２重量部、無機充填剤（シリカ）３０重量部の配合比からなる外装樹脂を用いた以外は上記実施例８と同様にして固体電解コンデンサを作製した。
【００６１】
上記実施例８および９と比較例３の固体電解コンデンサについて、その初期値の容量（１２０Ｈｚで測定）、ＥＳＲ特性（１００ｋＨｚで測定）、漏れ電流特性と、高温無負荷（１０５℃  ５００時間）試験後のＥＳＲ特性（１００ｋＨｚで測定）結果を（表４）に示す。
【００６２】
【表４】
2004356400.tif 000006
【００６３】
（表４）から明らかなように、実施例８および９の固体電解コンデンサは比較例３の固体電解コンデンサに比べて、高温無負荷試験後のＥＳＲ特性が低いものが得られた。
【００６４】
上記実施の形態２の固体電解コンデンサの構成においても、外装樹脂をポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂を主成分とする構成とすることにより、空気中の酸素の拡散を低減することができるので、高周波領域でのＥＳＲ特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができる。
【００６５】
なお、上記実施の形態１では、固体電解質層として二酸化マンガン層を形成したが、実施の形態２のように導電性高分子の固体電解質層を用いても、更なるＥＳＲ特性の向上を図ることができる。
【００６６】
【発明の効果】
以上のように本発明は、弁作用金属からなる陽極体の表面に、誘電体酸化皮膜層と固体電解質層と陰極層が順次形成され、その外部を外装樹脂で被覆してなる固体電解コンデンサであって、上記外装樹脂がポリカルボジイミド樹脂とエポキシ樹脂を主成分とする構成とするものであり、カルボジイミド基とエポキシ基の反応およびカルボジイミド基の自己架橋反応により、外装樹脂の耐熱性、耐湿性が向上し、空気中の酸素の拡散を低減することができるので、絶縁性および高周波領域でのＥＳＲ特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの構成を示す断面図
【図２】同実施の形態２における固体電解コンデンサに用いられるコンデンサ素子の構成を示す断面図
【図３】同実施の形態２における固体電解コンデンサの構成を示す斜視図
【図４】従来の固体電解コンデンサの構成を示す断面図
【符号の説明】
１  コンデンサ素子
２  陽極導出線
３  絶縁板
４  陰極層
５  導電性接着剤
６  陽極リードフレーム
７  陽極リードフレームの切り欠き立上げ部
８  陰極リードフレーム
９  陰極リードフレームの切り欠き立上げ部
１０  外装樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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