【手続補正書】
【提出日】平成25年11月18日(2013.11.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
【化１】
2013511604.tif 000001
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
【化２】
2013511604.tif 000002
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
【化３】
2013511604.tif 000003
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
ＤＶＢＤＯ（２１．００ｇ）と、ＤＶＢＤＯ−ＣＴＢＮアダクト（３．１１ｇ、樹脂及び硬化剤中に４ｗｔ％で含まれるＣＴＢＮとなる。）と、カーボンブラック（０．１５ｇ、ブレンド物の全質量の０．１５ｗｔ％）と、シリカＭＰ１５ＥＦ（６０．００ｇ、ブレンド物の全質量の６０ｗｔ％）とが、１００ｍＬポリプロピレン容器に加えられ、３５００ｒｐｍで５５秒間混合された。シラン６０４０（０．６６ｇ、シリカに対して１．１％）が加えられ、これらの試薬は３５００ｒｐｍで５５秒間混合された。次に硬化剤ＰＡＣＭ（６．８９ｇ）及びＪｅｆｆａｍｉｎｅ（登録商標）Ｄ２３０（７．８８ｇ）が加えられ（０．９５：１、硬化剤：樹脂）、再び５５秒間３５００ｒｐｍで混合された。Ｓｉｌｗｅｔ７６０８（０．３０ｇ、配合物の全質量の０．３％）が混合物に加えられ、高速ミキサーを用いて５５秒間３５００ｒｐｍで混合された。ブレンド物をモールド内に注ぎ、８５℃で１時間、次いで１７５℃で１時間硬化させた。得られたプラックを１７５℃でさらに１時間後硬化させた。
以下に、本願発明に関連する発明の実施形態について列挙する。
［実施形態１］
強化エポキシ樹脂配合物であって、
（ａ）少なくとも１種のジビニルアレーンジオキシドと、
（ｂ）少なくとも１種の強化剤と、
を含み、該エポキシ樹脂配合物が硬化された場合、得られた硬化生成物は０．５ＭＰａ・ｍ1/2超の高められた破壊靱性を有する、強化エポキシ樹脂配合物。
［実施形態２］
前記得られた硬化生成物の破壊靱性が約１．０ＭＰａ・ｍ1/2超である、実施形態１記載の配合物。
［実施形態３］
前記強化剤の濃度が約０．０１重量パーセント〜約９０重量パーセントである、実施形態１記載の配合物。
［実施形態４］
前記強化剤が、コアシェル粒子、ハイパーブランチポリマー、エラストマー、ブロックコポリマー、ナノフィラー、熱可塑性物質、カーボンナノチューブ、又はそれらの混合物を含む、実施形態１記載の配合物。
［実施形態５］
前記エラストマーが予備分散ゴム粒子、液状ゴム、又はこれらの混合物を含むか、又は、前記熱可塑性物質がポリエーテルイミン、ポリウレタン、又はこれらの混合物を含む、実施形態４の配合物。
［実施形態６］
溶媒を含み、前記溶媒の含有量が約５０重量パーセント未満である、実施形態１記載の配合物。
［実施形態７］
前記強化剤が、前記配合物の２種以上の成分の反応生成物を含む、実施形態１記載の配合物。
［実施形態８］
前記強化剤が、ポリマー−ＤＶＢＤＯアダクト、コポリマー−ＤＶＢＤＯアダクト、又はこれらの混合物を含む、実施形態１記載の配合物。
［実施形態９］
前記ポリマー−ＤＶＢＤＯアダクト強化剤が、カルボキシ末端のブタジエンアクリロニトリル−ＤＶＢＤＯ及び／又はアミン末端のブタジエンアクリロニトリル−ＤＶＢＤＯアダクトを含む、実施形態６の配合物。
［実施形態１０］
前記強化エポキシ樹脂配合物の粘度が、２５℃で約１００．０Ｐａ・ｓ未満であり、１１０℃で約１０．０Ｐａ・ｓ未満であって、前記エポキシ樹脂配合物の塩化物濃度が約５００ｐｐｍ未満である、実施形態１記載の配合物。
［実施形態１１］
前記少なくとも１種のジビニルアレーンジオキシドが、ジビニルベンゼンジオキシドを含む、実施形態１記載の配合物。
［実施形態１２］
前記ジビニルアレーンジオキシドが、５０パーセント未満の量の不純物を含むことができる、実施形態１記載の配合物。
［実施形態１３］
前記得られた硬化生成物のモジュラスが、約０．０５ＧＰａ〜約２０ＧＰａである、実施形態１記載の配合物。
［実施形態１４］
前記得られた硬化生成物のガラス転移温度が、約２５℃〜約３００℃である、実施形態１記載の配合物。
［実施形態１５］
少なくとも１種の粒子状充填剤を含む、実施形態１記載の配合物。
［実施形態１６］
前記配合物の充填剤の充填量が約１容量パーセント〜約９０容量パーセントである、実施形態１５の配合物。
［実施形態１７］
前記ジビニルベンゼンジオキシドが、前記配合物中に、約０．０５重量パーセント〜約９５重量パーセントの濃度で存在する、実施形態１記載の配合物。
［実施形態１８］
少なくとも１種の湿潤剤、少なくとも１種の分散剤、顔料、少なくとも１種の流動添加剤、又はこれらの混合物を含む、実施形態１記載の配合物。
［実施形態１９］
前記ジビニルベンゼンジオキシド成分とは異なる少なくとも１種のエポキシ樹脂、前記ジビニルベンゼンジオキシド成分とは異なる少なくとも１種の反応性樹脂、少なくとも１種の硬化剤、少なくとも１種の硬化剤パッケージ、少なくとも１種の熱可塑性添加剤、又はこれらの混合物を含む、実施形態１記載の配合物。
［実施形態２０］
シアン酸エステル、ビスマレイミド、トリアジン、又はその他の反応性化学物質を含む、追加的な反応性化学物質を、最終的な性質を達成するために含む、実施形態１記載の配合物。
［実施形態２１］
前記配合物が、硬化の間に、約６０パーセント未満の、ＡＳＴＭ  Ｅ  １１３１にしたがった熱重量分析による重量損失を示す、実施形態１記載の配合物。
［実施形態２２］
実施形態１記載の配合物から作られる物品。
［実施形態２３］
電子部品パッケージング材料、半導体素子、アンダーフィル材、光学的封止材、エポキシモールドコンパウンド、プリント配線板、コーティング、複合材、注封コンパウンド、封止コンパウンド、又は接着剤を作るために使用する、実施形態１記載の配合物。
【手続補正５】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
強化エポキシ樹脂配合物であって、
（ａ）少なくとも１種のジビニルアレーンジオキシドと、
（ｂ）少なくとも１種の強化剤と、
を含み、前記強化剤が、ポリマー−ＤＶＢＤＯアダクト、コポリマー−ＤＶＢＤＯアダクト、又はこれらの混合物を含み、該エポキシ樹脂配合物が硬化された場合、得られた硬化生成物は、室温でＡＳＴＭ  Ｄ  ５０４５によって測定した破壊靱性が０．５ＭＰａ・ｍ1/2超の高められた破壊靱性を有する、強化エポキシ樹脂配合物。
【請求項２】
前記得られた硬化生成物の破壊靱性が１．０ＭＰａ・ｍ1/2超であり、前記得られた硬化生成物のモジュラスが、０．０５ＧＰａ〜２０ＧＰａであり、前記得られた硬化生成物のガラス転移温度が、２５℃〜３００℃である、請求項１記載の配合物。
【請求項３】
前記強化剤の濃度が０．０１重量パーセント〜９０重量パーセントであり、前記ジビニルアレーンジオキシドが、前記配合物中に、０．０５重量パーセント〜９５重量パーセントの濃度で存在する、請求項１記載の配合物。
【請求項４】
前記ポリマー−ＤＶＢＤＯアダクト強化剤が、カルボキシ末端のブタジエンアクリロニトリル−ＤＶＢＤＯ又はアミン末端のブタジエンアクリロニトリル−ＤＶＢＤＯアダクトを含む、請求項１記載の配合物。
【請求項５】
溶媒を含み、前記溶媒の含有量が５０重量パーセント未満である、請求項１記載の配合物。
【請求項６】
前記強化エポキシ樹脂配合物の粘度が、２５℃で１００．０Ｐａ・ｓ未満であり、１１０℃で１０．０Ｐａ・ｓ未満であって、前記エポキシ樹脂配合物の塩化物濃度が５００ｐｐｍ未満であり、前記配合物が、硬化の間に、６０パーセント未満の、ＡＳＴＭ  Ｅ  １１３１にしたがった熱重量分析による重量損失を示す、請求項１記載の配合物。
【請求項７】
前記少なくとも１種のジビニルアレーンジオキシドが、ジビニルベンゼンジオキシドを含む、請求項１記載の配合物。
【請求項８】
前記ジビニルアレーンジオキシドが、５０パーセント未満の量の不純物を含むことができる、請求項１記載の配合物。
【請求項９】
少なくとも１種の粒子状充填剤を含む、請求項１記載の配合物。
【請求項１０】
前記配合物の充填剤の充填量が１容量パーセント〜９０容量パーセントである、請求項９記載の配合物。
【請求項１１】
少なくとも１種の湿潤剤、少なくとも１種の分散剤、顔料、少なくとも１種の流動添加剤、又はこれらの混合物を含む、請求項１記載の配合物。
【請求項１２】
前記ジビニルアレーンジオキシド成分とは異なる少なくとも１種のエポキシ樹脂、前記ジビニルアレーンジオキシド成分とは異なる少なくとも１種の反応性樹脂、少なくとも１種の硬化剤、少なくとも１種の硬化剤パッケージ、少なくとも１種の熱可塑性添加剤、又はこれらの混合物を含む、請求項１記載の配合物。
【請求項１３】
シアン酸エステル、ビスマレイミド、トリアジン、又はその他の反応性化学物質を含む、追加的な反応性化学物質を、最終的な性質を達成するために含む、請求項１記載の配合物。
【請求項１４】
請求項１記載の配合物から作られる物品。
【請求項１５】
電子部品パッケージング材料、半導体素子、アンダーフィル材、光学的封止材、エポキシモールドコンパウンド、プリント配線板、コーティング、複合材、注封コンパウンド、封止コンパウンド、又は接着剤を含む、請求項１４記載の物品。