【事件の表示】
　平成６年特許願第２７４９７８号「半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成８年５月３１日出願公開、特開平８−１３９２２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成６年１１月９日の出願であって、平成１５年５月２０日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１５年６月１８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年６月２５日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１５年６月２５日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　　平成１５年６月２５日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「基板の半導体素子搭載面と反対側の面にボール電極がマトリクス状に配置され且つ半導体素子の搭載面側が樹脂封止されている半導体装置において、前記の封止樹脂内には、半導体素子に対向する熱伝導体の少なくとも一部が前記の封止樹脂の注入時に埋設され、この熱伝導体は、半導体素子の電極を配置した面に間隔をおいて対向していて、この間隔にも前記の封止樹脂が注入されていることを特徴とする半導体装置」
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明の構成に欠くことのできない事項である「埋設」について「前記の封止樹脂の注入時に」との限定を付加し、「間隔に封止樹脂が配置」について「間隔にも前記の封止樹脂が注入」と下位概念化するものであって、特許法第１７条の２第３項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第４項において準用する同法第１２６条第３項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前の他の出願であって、その出願後に出願公開された特願平６−１３０６２０号（特開平７−３３５７８３号公報参照）の願書に最初に添付した明細書及び図面（以下、「先願明細書」という。）には、図面とともに、以下の記載がある。
(2a)「【請求項１】半導体素子（１２）と、該半導体素子（１２）を搭載面（１１ａ）に搭載すると共に、該搭載面（１１ａ）と反対側に位置する実装面（１１ｂ）に該半導体素子（１２）と電気的に接続されると共に外部接続端子となる複数のボール（１３）が配設されてなる基板（１１）と、該基板（１１）の搭載面（１１ａ）上に形成されており、該半導体素子（１２）を封止する封止樹脂（１６）とを具備する半導体装置において、導電性部材により形成されており、下端部が該基板（１１）の搭載面（１１ａ）において該半導体素子（１２）と電気的に接続されると共に、上端部が該封止樹脂（１６）の外部より電気的に接続可能な構成とされた電極部材（１７，２２）を配設したことを特徴とする半導体装置。・・・【請求項６】請求項１乃至５のいずれかに記載の半導体装置において、該封止樹脂（１６）の上部に該半導体素子（１２）で発生する熱を放熱する放熱部材（４１，５１）を配設すると共に、該放熱部材（４１，５１）と該電極部材（１７）とが係合する構成としたことを特徴とする半導体装置。【請求項７】請求項６記載の半導体装置において、該放熱部材（５１）に電極パターン（５２，５３）を形成し、該電極部材（１７）を該放熱部材（５１）に形成された該電極パターン（５２，５３）に電気的に接続してなることを特徴とする半導体装置。」(【請求項１】【請求項６】【請求項７】)
(2b)「【産業上の利用分野】本発明は半導体装置及び半導体装置ユニットに係り、特にＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのパッケージ構造を有する半導体装置及び半導体装置ユニットに関する。」（【０００１】）
(2c)「【００６４】また上記のように、、半導体装置３０は中間基板３１に形成された貫通孔３２に電極部材１７が貫通され、接続部材となるスルーホール３３ａ，３３ｂにより電極部材と第２の基板とを相互に支持された構成となっている。従って、電極部材１７はその上部が中間基板３１により位置決めがされるため、封止樹脂１６のモールド時に電極部材１７が封止樹脂により流れてしまうことを防止できる。
【００６５】即ち、第１及び第２実施例で述べた中間基板３１を設けない構成の半導体装置１０，２０では、封止樹脂１６のモールド前の状態において電極部材１７は下端部がプリント基板１１に形成されたスルーホール１５に嵌入して固定されたのみの片持ち梁状の状態となっているため、その上端部近傍は変位し易い状態となっている。このため、封止樹脂１６をモールドすると、装填される封止樹脂１６に押圧されて電極部材１７が曲がったり所定の位置から変位するおそれがある。」（【００６４】，【００６５】）
(2d)「【００７４】図７は、図６に示した半導体装置４０の変形例である半導体装置５０を示している。
【００７５】半導体装置５０は、放熱部材５１の半導体素子１２と対向する部分を下方に突出させて突出部５１ａを形成し放熱部材５１と半導体素子１２とを近接させると共に、放熱部材５１の上面に電極パターンとしてグランドプレーン５２を、また放熱部材５１の下面に電極パターンとして電源プレーン５３を形成したことを特徴とするものである。
【００７６】上記のように、放熱部材５１に突出部５１ａを形成し、突出部５１ａと半導体素子１２とを近接させることにより、半導体素子１２で発生した熱を効率良く放熱部材５１に熱伝導させることが可能となり、半導体素子１２の冷却をより効率良く行うことが可能となる。
【００７７】また、放熱部材５１の上面に電極パターンとしてグランドプレーン５２を形成すると共に放熱部材５１の下面に電極パターンとして電源プレーン５３を形成し、この各プレーン５２，５３を電極部材１７と電気的に接続する構成とすることにより、放熱部材５１に前記した第３実施例で説明した中間基板３１と同様の機能を持たせることができる。
【００７８】図８は放熱部材５１をその背面側から見た図である。放熱部材５１の突出部５１ａを除く位置には電極部材１７を貫通させるための複数の貫通孔５４が形成されている。また、グランドプレーン５２は放熱部材５１の上面全面にわたり形成されており、電源プレーン５３は放熱部材５１の背面において突出部５１ａの形成位置を除く部分に形成されている。
【００７９】このように放熱部材５１に形成されたグランドプレーン５２と電極部材１７との電気的接続、及び電源プレーン５３と電極部材１７との電気的接続は、例えば第３実施例で説明した中間基板３１と同様に、貫通孔５４にスルーホール（図示せず）を設け、このスルーホールを用いて電気的接続を行う構成とすればよい。
【００８０】上記のように、放熱部材５１に中間基板３１としての機能をも付加することにより、放熱特性及び電気的特性の双方を向上させることができる。また、封止樹脂１６のモールド時における電極部材１７の変形及び位置ずれの防止を図ることもできる。」（【００７４】−【００８０】）
(2e)「【図面の簡単な説明】・・・【図３】本発明の第３実施例である半導体装置の構成を示す断面図である。・・・【図７】本発明の第４実施例の変形例である半導体装置の構成を示す断面図である。【図８】放熱部材を拡大して示す斜視図である。」（【図面の簡単な説明】）
(2f)【図３】には、中間基板３１が封止樹脂に埋設され、該中間電極が半導体素子電極配置面に間隔をおいて対向し、該中間電極と半導体素子電極配置面との前記間隔にも封止樹脂が存在していることが図示され、【図７】には、放熱部材５１が封止樹脂に埋設され、該放熱部材が半導体素子電極配置面に間隔をおいて対向し、該放熱部材と半導体素子電極配置面子の前記間隔にも封止樹脂が存在していることが図示され、【図８】には、該放熱部材が貫通孔を有していることが図示されている。
　
　摘記事項（２ａ）から、【請求項７】の記載を【請求項１】及び【請求項６】の記載にしたがって整理すると、
摘記事項（２ａ）には、「半導体素子と、該半導体素子を搭載面に搭載すると共に、該搭載面と反対側に位置する実装面に該半導体素子と電気的に接続されると共に外部接続端子となる複数のボールが配設されてなる基板と、該基板の搭載面上に形成されており、該半導体素子を封止する封止樹脂とを具備する半導体装置において、該封止樹脂の上部に該半導体素子で発生する熱を放熱する放熱部材を配設する半導体装置」が記載されていると言える。
　
　また、摘記事項（２ｂ）から、半導体装置は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプであることが記載され、摘記事項（２ｆ）において、【図７】に「放熱部材が封止樹脂に埋設され、該放熱部材が半導体素子電極配置面に間隔をおいて対向し、該放熱部材と半導体素子電極配置面の前記間隔にも封止樹脂が存在している」ことが図示されているから、
摘記事項（２ａ）に摘記事項（２ｂ）摘記事項（２ｆ）を勘案すると、先願明細書には、「半導体素子と、該半導体素子を搭載面に搭載すると共に、該搭載面と反対側に位置する実装面に該半導体素子と電気的に接続されると共に外部接続端子となる複数のボールが配設されてなる基板と、該基板の搭載面上に形成されており、該半導体素子を封止する封止樹脂とを具備するＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプの半導体装置において、該封止樹脂の上部に該半導体素子で発生する熱を放熱する放熱部材が封止樹脂に埋設され、該放熱部材が半導体素子電極配置面に間隔をおいて対向し、該放熱部材と半導体素子電極配置面との前記間隔にも封止樹脂が存在している半導体装置。」の発明（以下「先願発明」という。）が開示されていると認めることができる。
　
（３）対比・判断
　そこで、本件補正発明と先願発明とを比較すると、先願発明の「半導体素子と電気的に接続されると共に外部接続端子となる複数のボールが配設され」及び「ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプ」は、本件補正発明の「ボール電極がマトリクス状に配置され」に相当し、先願発明の「半導体素子で発生する熱を放熱する放熱部材」は、本件補正発明の「熱伝導体」に相当し、
両者は、「基板の半導体素子搭載面と反対側の面にボール電極がマトリクス状に配置され且つ半導体素子の搭載面側が樹脂封止されている半導体装置において、前記の封止樹脂内には、半導体素子に対向する熱伝導体が埋設され、この熱伝導体は、半導体素子の電極を配置した面に間隔をおいて対向していて、この間隔にも前記の封止樹脂が存在している半導体装置。」の点で一致し、以下の点で一応相違している。
相違点イ
　本件補正発明は、熱伝導体の埋設を「封止樹脂の注入時に」行う点が特定されているのに対して、先願発明においては、その点明示のない点。
相違点ロ
　本件補正発明は、熱伝導体と半導体素子の電極を配置した面の間隔に存在している封止樹脂を「前記の封止樹脂が注入されている」としているのに対して、先願発明においては、「封止樹脂が存在している」としている点。
　
そこで、上記相違点について検討する。
　
相違点イについて
　まず、摘記事項（２ｃ）の「【００６４】また上記のように、半導体装置３０は中間基板３１に形成された貫通孔３２に電極部材１７が貫通され、接続部材となるスルーホール３３ａ，３３ｂにより電極部材と第２の基板とを相互に支持された構成となっている。従って、電極部材１７はその上部が中間基板３１により位置決めがされるため、封止樹脂１６のモールド時に電極部材１７が封止樹脂により流れてしまうことを防止できる。」という記載及び図３から、中間基板は封止樹脂の注入時に埋設されているといえる。
　また、摘記事項（２ｄ）（２ｅ）から図７は放熱部材を埋設した実施例で、図８は図７に用いる放熱部材を示している。そして、「【００７９】このように放熱部材５１に形成されたグランドプレーン５２と電極部材１７との電気的接続、及び電源プレーン５３と電極部材１７との電気的接続は、例えば第３実施例で説明した中間基板３１と同様に、貫通孔５４にスルーホール（図示せず）を設け、このスルーホールを用いて電気的接続を行う構成とすればよい。【００８０】上記のように、放熱部材５１に中間基板３１としての機能をも付加することにより、放熱特性及び電気的特性の双方を向上させることができる。また、封止樹脂１６のモールド時における電極部材１７の変形及び位置ずれの防止を図ることもできる。」という記載から、図７の放熱部材の埋設も、図３の中間基板と同様、封止樹脂の注入時に行われていると解され、先願発明においても、熱伝導体の埋設は封止樹脂の注入時に行われているといえる。
　
相違点ロについて
　相違点イにおいて、検討したとおり、先願発明においても熱伝導体の埋設は封止樹脂の注入時に行われているといえるのであるから、熱伝導体と半導体素子の電極を配置した面の間隔に存在している封止樹脂も、前記の封止樹脂が注入されたものであることは明らかである。
　
　したがって、上記相違点イ，ロは実質的な相違にあたらず、本件補正発明は、先願明細書に記載された発明と同一であり、しかも本件出願の発明者及び出願人が先願のそれらと同一であるとも認められないので、特許法第２９条の２第１項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（４）まとめ
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項で準用する同法第１２６条第３項の規定に適合しないものであり、特許法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明
　平成１５年６月２５日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１５年４月７日付の手続補正書の特許請求の範囲に記載されたとおりのものと認められ、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「基板の半導体素子搭載面と反対側の面にボール電極がマトリクス状に配置され且つ半導体素子の搭載面側が樹脂封止されている半導体装置において、前記の封止樹脂内には、半導体素子に対向する熱伝導体の少なくとも一部が埋設され、この熱伝導体は、半導体素子の電極を配置した面に間隔をおいて対向していて、この間隔に封止樹脂が配置されていることを特徴とする半導体装置」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された先願明細書および、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）対比・判断
　本願発明と先願発明とを対比すると、先願発明の「半導体素子と電気的に接続されると共に外部接続端子となる複数のボールが配設され」及び「ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプ」は、本願発明の「ボール電極がマトリクス状に配置され」に相当し、先願発明の「半導体素子で発生する熱を放熱する放熱部材」「封止樹脂が存在している」は、それぞれ、本願発明の「熱伝導体」「封止樹脂が配置されている」に相当し、
両者は、「基板の半導体素子搭載面と反対側の面にボール電極がマトリクス状に配置され且つ半導体素子の搭載面側が樹脂封止されている半導体装置において、前記の封止樹脂内には、半導体素子に対向する熱伝導体が埋設され、この熱伝導体は、半導体素子の電極を配置した面に間隔をおいて対向していて、この間隔に封止樹脂が配置されている半導体装置。」の点で一致し、、両者に相違点はない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、先願明細書に記載された発明と同一であり、しかも本件出願の発明者及び出願人が先願のそれらと同一ではないので、特許法第２９条の２第１項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。