【事件の表示】
　平成　５年特許願第　１８３９０号「ＬＥＤ表示装置」拒絶査定に対する審判事件［平成　６年　８月１９日出願公開、特開平　６−２３０７３１］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、出願日が平成５年２月５日である特願平５−１８３９０号であって、平成１４年１０月７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し平成１４年１１月１４日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同年１２月１６日に手続補正がなされた。この補正に対し、平成１５年１０月１０日付けで当審より、拒絶理由が通知され、平成１５年１２月９日に意見書と共に手続補正書が提出された。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「光透過性の基板上に、複数のドット状発光部を有するモノシリック型ＬＥＤが搭載され、かつそのＬＥＤの近傍にそのＬＥＤを駆動するためのドライバＩＣが搭載され、そのＬＥＤとドライバＩＣとが電気的に接続されているＬＥＤ表示装置において、
  上記ＬＥＤは、その発光面にアノード側電極が配され、その発光面の対向する裏面にカソード側電極が配されてなり、
  上記基板の裏面側に、上記ドライバＩＣと発光面を上記基板側に向けた上記ＬＥＤとが配設され、
  上記各ドットのアノード側電極と、その各アノード側電極に対応する上記基板裏面の位置にパターン形成されている電極とがバンプを介して接続され、かつ、
  上記カソード側電極と上記基板裏面にパターン形成されている電極とは、導電性接着剤を介して、上記ＬＥＤの裏面または、ＬＥＤの裏面と上記ドライバーＩＣの裏面を覆う放熱・配線部材によって接続されていることを特徴とするＬＥＤ表示装置。」
　
３．引用例
　これに対して、当審の拒絶の理由に引用された、実願昭６２−４７３号（実開昭６３−１１１０６１号公報）のマイクロフィルム（以下、引用例１という。）には、以下の技術事項が記載されている。
ア．第１図において、１１はガラス等の透明基板であり、その表面には薄膜工程により、所望の微細な導体パターン１２ａ、１２ｂが多層配線されておりその全面には絶縁層１２ｃが形成されている。この導体パターン１２ａの上にＬＥＤチップ１３がその発光部１３ａが基板１１に対向するようにハンダバンプ１２ｄされている。更に、ＬＥＤチップ１３の背面電極１３ｂは銀ペースト１４によってＦＰＣ１９のアースパターン２０に導通される。（明細書第６頁１３行〜第７頁２行）
　
イ．〔考案の効果〕本考案においては、上述のようにＬＥＤアレーヘッドを構成したことにより、以下のような効果を提供する。
丸１（丸付き数字が表示できないので、このように記載する。以下、同様。）透明基板を用いＬＥＤチップをフリップチップ形式でこの基板に実装し、背面にはＦＰＣを配設したことにより、従来ワイヤボンディング工程を必要としていたが、この工程が不必要となり、工程数の削減がはかれる。・・・
丸５　ＬＥＤアレー背面にＦＰＣを配設したので、ＦＰＣを通してＬＥＤアレーに発生した熱が逃げるため、放熱性が良くなる。（明細書第８頁３行〜第９頁８行）
　
　また、第１図からＬＥＤ発光部１３ａがＰ型不純物拡散層であるので、発光面にアノード側電極が配され、背面電極１３ｂがカソード側電極であると認められる。
　
　したがって、引用例１には、上記各記載事項、及び図面から、以下の発明（以下、引用発明、という。）が記載されている。
「透明基板１１上に、複数の発光部１３ａを有するＬＥＤチップ１３が搭載されているＬＥＤアレーヘッドにおいて、上記ＬＥＤは、その発光面にアノード側電極が配され、その発光面の対向する裏面にカソード側電極が配されてなり、
  上記基板の裏面側に、上記発光面を上記基板側に向けた上記ＬＥＤとが配設され、
  上記各ＬＥＤチップ１３のアノード側電極と、その各アノード側電極に対応する上記基板裏面の位置の導体パターン１２ａとがハンダバンプで接続され、かつ、
　上記各ＬＥＤチップ１３の背面電極１３ｂ（カソード側電極）は、銀ペースト１４によって、ＬＥＤチップの裏面を覆うＦＰＣ１９のアースパターン２０に導通されるＬＥＤアレーヘッド。」
　
　同様に、当審の拒絶の理由に引用された、特開昭５０−５０８８４号公報（以下、引用例３という。）には、以下の技術事項が記載されている。
ウ．第１図に示すＡｌ２Ｏ３基板１の上にＧａＰ文字表示素子２とその駆動回路３を相互に接続する配線回路４を蒸着と写真食刻法あるいは印刷などで形成する。次にＧａＰ文字表示素子２およびその駆動回路３を突起電極５で上記基板上の配線端子に半田付あるいは導電性接着剤で接続する。このとき、ＧａＰ文字表示素子は基板に所望の数だけ接続し、必要とされる数の駆動回路を同様に接続する。（公報第１頁右下欄末行〜第２頁左上欄８行）
　
　同様に、当審の拒絶の理由に引用された、特開昭６２−２６１４６５号公報（以下、引用例４という。）には、以下の技術事項が記載されている。
エ．第１図および第２図において、２０は透過光性材よりなる基板、２１は発光ダイオードより構成される発光面２２をその下面側に複数配列してなる発光ダイオードチップ、２３はこの発光ダイオードチップ２１の個々の発光ダイオードを駆動するＩＣチップである。ＩＣチップ２３は、その下面側に接続電極２４および接地電極２５を備えており、この接続電極２４および接地電極２５が半田バンプ２６により被われている。また、発光ダイオードチップ２１の下面側には発光面２２を挟んだ両側に共通電極２７および個別電極２８が設けられており、この共通電極２７および個別電極２８が半田バンプ２６により被われている。そして、これら発光ダイオードチップ２１およびＩＣチップ２３がハンダバンプ２６を介して基板２０上に形成された導体パターン２９に半田接続されている。基板２０は、本実施例においては、厚み１ｍｍのガラス基板を用いており、このガラス基板上に第３図に示す如くクロム３０を２００オングストローム、銅３１を２μｍ、金３２を０．１μｍ厚にて順次スパッタ蒸着、メッキ等の方法を用いて付着させた後、写真製版、食刻技術にて導体パターン２９を形成している。（公報第２頁右下欄１５行〜第３頁左上欄１７行）
　
　同様に、当審の拒絶の理由に引用された、特開平３−２３３９７８号公報（以下、引用例２という。）には、以下の技術事項が記載されている。
オ．次に、ガラス透明基板５上に金や銀−白金等の金属をスクリーン印刷法または、薄膜形成法とフォトリソ法を用いて回路導体層６を形成する。このガラス透明基板５の所定の位置に透明紫外線硬化型絶縁樹脂７をディスペンサー等で所定量を塗布し、その上に発光ダイオード１をフェースダウンで第１電極４を下方にして配置する。その後、この発光ダイオード１に上方から圧力を加えながら透明紫外線硬化型絶縁樹脂７にガラス透明基板５を通して紫外線を照射し、硬化させ実装を完了する。次に、発光ダイオード１の第２電極８を所定の回路導体層６に金属細線２によって接続する。（公報第２頁左下欄８行〜１９行）
　
カ．発光ダイオード１のＰＮ接合で発生した光は、透明紫外線硬化型絶縁樹脂７とガラス透明基板５を通して外部に発光する。（公報第２頁右下欄３行〜５行）
　
４．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「透明基板１１」、「複数の発光部１３ａを有するＬＥＤチップ１３」、「各ＬＥＤチップ１３」、「導体パターン１２ａ」、「ハンダバンプで接続され」、「銀ペースト１４」は、それぞれ、本願発明の「光透過性の基板」、「複数のドット状発光部を有するＬＥＤ」、「各ドット」、「パターン形成されている電極」、「バンプを介して接続され」、「導電性接着剤」に相当する。
　
　また、引用発明のＦＰＣ１９のアースパターン２０の、ＬＥＤチップ１３の背面電極１３ｂと反対側は、陰極側電極に接続されていることは、自明であり、ＦＰＣ１９も配線部材といえる。
　
　また、引用発明のＬＥＤアレーヘッドもＬＥＤ装置といえる。
　
　結局、両者は、「光透過性の基板上に、複数のドット状発光部を有するＬＥＤが搭載されているＬＥＤ装置において、
  上記ＬＥＤは、その発光面にアノード側電極が配され、その発光面の対向する裏面にカソード側電極が配されてなり、
  上記基板の裏面側に、上記発光面を上記基板側に向けた上記ＬＥＤとが配設され、
  上記各ドットのアノード側電極と、その各アノード側電極に対応する上記基板裏面の位置にパターン形成されている電極とがバンプを介して接続され、かつ、
  上記カソード側電極と陰極側電極とは、導電性接着剤を介して、上記ＬＥＤの裏面を覆う配線部材によって接続されていることを特徴とするＬＥＤ装置。」である点で一致し、以下の各点において相違している。
　
相違点１；
　本願発明では、ＬＥＤがモノシリック型と限定しているのに対し、引用発明では、そのような限定がない点。
　
相違点２；
　本願発明では、ＬＥＤの近傍にそのＬＥＤを駆動するためのドライバＩＣが搭載され、そのＬＥＤとドライバＩＣとが電気的に接続されているのに対し、引用発明では、ドライバＩＣについて言及されていない点。
　
相違点３；
　本願発明は、ＬＥＤ表示装置に関するものであるのに対し、引用発明は、ＬＥＤアレーヘッドに関するものである点。
　
相違点４；
　本願発明では、基板の裏面側にドライバーＩＣが配設されているのに対し、引用発明では、ドライバＩＣについて言及されていない点。
　
相違点５；
　カソード側電極と接続する陰極側電極が、本願発明では、基板裏面にパターン形成されている電極であるのに対し、引用発明では、特に言及されていない点。
　
相違点６；
　本願発明では、配線部材を放熱・配線部材と限定しているのに対し、引用発明では、そのような限定がない点。
　
相違点７；
　本願発明では、配線部材が、ＬＥＤの裏面または、ＬＥＤの裏面とドライバーＩＣの裏面を覆うのに対し、引用発明では、ＬＥＤの裏面を覆っている点。
　
５．当審の判断
以下、各相違点について検討する。
相違点１について；
　モノシリック型（モノリシック型）ＬＥＤは、従来周知（例えば、特開昭６１−２７４３７５号公報、特開平１−１６６０８７号公報、特開平２−１５６２８６号公報、特開平４−３２１２８１号公報等参照）であり、ＬＥＤをそのようなものに限定することは、当業者にとって容易である。
　
相違点２について；
　ＬＥＤの近傍にそのＬＥＤを駆動するためのドライバＩＣを搭載し、そのＬＥＤとドライバＩＣとを電気的に接続することは、引用例３、４に記載されているように従来周知の技術事項であり、引用発明のものにおいても、そのようにすることは当業者にとって容易である。
　
相違点３について；
　ＬＥＤを表示装置として用いることは、普通に行われていることであり、引用発明のものをそのように用いることは、当業者にとって容易である。
　
相違点４について；
　ドライバーＩＣを設けることは、「相違点２について」で検討したように従来周知の技術事項であり、基板の裏面側に配することも、引用例４に記載されているので、引用発明のものにおいても、基板の裏面側にドライバーＩＣを配設することは、当業者にとって容易である。
　
相違点５について；
　引用例２、４には、基板裏面にパターン形成されている電極が記載され、ＬＥＤの一方の電極と接続されているのであるから、引用発明においてもＦＰＣ１９のアースパターン２０（カソード側電極）を基板裏面にパターン形成した電極と接続することは、当業者にとって容易である。
　
相違点６について；
　引用発明においても、ＦＰＣはＬＥＤアレーに発生した熱を逃し、放熱性を良くする機能を有するものであり、放熱・配線部材と限定することは、当業者にとって容易である。
　
相違点７について；
　本願発明は、ＬＥＤの裏面または、ＬＥＤの裏面とドライバーＩＣの裏面を覆うという選択的な構成であるので、ＬＥＤの裏面のみを覆っている引用発明も、相違点７の構成を開示している。
　なお、請求人は、明細書【００２１】を引用して、本願発明の放熱・配線部材は、ＬＥＤチップやドライバーＩＣを全面的に保護するという特徴的な効果を有していると主張するが、引用発明のＦＰＣにおいてもＬＥＤの裏面を覆うという本願発明の放熱・配線部材６０と同じ構成を有しており、引用発明のＦＰＣにも本願発明と同様の効果を奏させることは格別なこととは言えず、請求人の主張は採用できない。
　
　本願発明の効果も、上記各引用例に記載されたもの、及び従来周知の技術事項から予測し得る程度のものである。
　
６．むすび
　したがって、本願発明は、上記引用例１〜４に記載された発明、及び従来周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する 。