【事件の表示】
　平成６年特許願第２０９１１号「パッケージ型電子部品におけるモールド部の未充填検査方法」拒絶査定に対する審判事件［平成７年８月２９日出願公開、特開平７−２３１００５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続きの経緯
　本願は、平成６年２月１８日の出願であって、平成１４年９月４日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１４年１０月１８日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１１月１１日付で手続補正がなされたものである。
　
II．平成１４年１１月１１日付の手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成１４年１１月１１日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は次のとおりに補正された。
　「【請求項１】　電子部品製造に使用するリードフレームをその長手方向に沿って移送する経路に、前記リードフレームのうち各電子部品における素子の部分をパッケージする合成樹脂製モールド部を成形用金型における成形用キャビティー内への溶融合成樹脂の充填にて成形する工程を設け、この成形工程において、前記リードフレームに前記電子部品におけるリード端子を形成するために前記成形用キャビティー内に連通するように穿設した抜き孔のうち前記成形用金型に設けられているエアーベントに隣接する部分に前記溶融合成樹脂を充填する一方、前記リードフレームの移送経路のうち前記成形工程よりも後方の部位において、前記リード端子形成用抜き孔のうち前記エアーベントに隣接する部分に、空洞があるか否かを光透過型センサーにて検出することを特徴とするパッケージ型電子部品におけるモールド部の未充填検査方法。」
　上記補正は、補正前の請求項１における「各電子部品における素子の部分」について、「前記リードフレームのうち各電子部品における素子の部分」と具体的に限定し、また、同請求項１における「成形用金型にて成形する工程」について、「成形用金型における成形用キャビティー内への溶融合成樹脂の充填にて成形する工程」と具体的に限定し、また、同請求項１における「前記リードフレームに穿設した」について、「前記リードフレームに・・・前記成形用キャビティー内に連通するように穿設した」と具体的に限定し、さらに、同請求項１における「この成形工程よりも後方の部位において」について、「前記リードフレームの移送経路のうち前記成形工程よりも後方の部位において」と具体的に限定したものである。
　そして、本件補正は、特許法第１７条の２第３項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か（特許法第１７条の２第４項において準用する同法第１２６条第３項の規定に適合するか否か）について、以下において検討する。
　
２．引用例の記載事項
　原査定に引用された、本願出願前に頒布された特開昭６１−２４１９５１号公報（以下、「引用例」という。）には、樹脂封止型半導体装置におけるリードフレームを用いた金型キャビティへの樹脂充填の検査方法の発明に関し、次の事項が記載されている。
ａ）特許請求の範囲の請求項３、４として
　「３．金型のエアベント前方の外枠部に貫通孔または切欠部が設けられたリードフレームを、上金型および下金型の間の所定位置に挟持した状態で、キャビティ内にモールド樹脂の注入を行い、上記外枠部に設けられた貫通孔または切欠部を被うモールド樹脂の存否により樹脂充填状態を判断する金型キャビティへの樹脂充填の検査方法。
　　４．貫通孔または切欠部を被うモールド樹脂の存否を光学的手段を用いて判断することを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の樹脂充填の金型キャビティへの検査方法。」
ｂ）発明の概要として
　「該キャビティの充填が完了した段階で該樹脂の一部がエアベントを通して流出し、リードフレームの外枠部に及び、上記外枠部に設けられた貫通孔または切欠部の全体または一部を塞ぐことになる。したがって、上記貫通孔または切欠部の少なくとも一部が塞がれていることを確認することにより、キャビティにモールド樹脂が充填されたことを判断できるものである。」（２頁右上欄９〜１６行）
ｃ）実施例として
　「第１図は本発明の一実施例であるリードフレームの一部を示す概略平面図であり、第２図は本実施例のリードフレームを用いた半導体装置のモールド工程を示す断面図であり、第３図はモールド完了後の半導体装置の検査工程を示す断面図である。
　本実施例のリードフレームは、その一単位が外枠１および仕切枠２により周囲が四角形に形成されている。その四角形のほぼ中央には、ペレット取付部であるタブ３がその両端を外枠１に連結されたタブ吊りリード４により連結固定されている。また、そのタブ３の周囲には、上記仕切枠２から延在されたリード５の内端部（図示せず）が配列され、該リード５はその途中を外枠１に連結されたタイバー６により支持されている。
　そして、本実施例のリードフレームの外枠には貫通孔７が形成されている。
　上記貫通孔７は、・・・第１図において二点鎖線で金型の概略を示す如く、金型のキャビティ８の周端に連続されている金型のエアベント９の側に位置する外枠に形成されている。それも、エアベント９の前方、すなわちエアベント９の巾より内側に位置する外枠部に形成されているものである。・・・第２図に示す如く、ペレット１０をタブ３に取り付け、・・・リードフレームを、上金型１１と下金型１１ａとの間に挟持する。次いで、ゲート１２よりキャビティ１３にモールド樹脂１４の注入を行う。・・・それに伴いキャビティ内に存在した空気はエアベント９から排出されていく。最終的に、第２図のようにキャビティ１３はモールド樹脂で完全に充填されると、キャビティ内を流動していったモールド樹脂の先端部１４ａは、エアベント９から流出し、該エアベント９の前方のリードフレームの外枠１の上に及ぶ。その結果、該外枠１に設けられている貫通孔７の全体またはその一部を塞ぐことになる。すなわち、この貫通孔７の閉塞の如何により、キャビティのモールド樹脂１４による充填状態が間接的に判断することができるものである。」（２頁右上欄１７行〜３頁左上欄２行）
　「第３図に示すように、発光部１５と受光部１６との組み合わせからなる光学的手段を用い、上記貫通孔の光の通過の程度により、該貫通孔７にまでモールド樹脂１４が及んでいるか否かを確認することができる。」（３頁左上欄１１〜１５行）
　ｄ）「貫通孔のみを示したが切欠部であってもよい」（３頁左下欄９〜１０行）
　ｅ）利用分野として、「ＤＩＬ製のリードフレームに適用した場合について説明したが、それに限定されるものではなく、たとえば、四方向に外部リードが延長形成されているリードフレームについても適用でき、・・・」（３頁左下欄下から４行〜末行）
　
３．対比・判断
　引用例の上記ａ）〜ｄ）の記載、並びに第１〜３図を参酌すると、第１図の記載は、リードフレームを長手方向に移送する経路において、リードフレームのうちペレットをモールドする部分を表すとともに、半導体装置におけるリード端子を形成するためにリードフレームのキャビティに該当する個所に抜き孔が穿設されている状態を表していること、及び第３図の記載は、モールド完了後に上下金型を除いてから、光学的手段により充填状態を検査している状態を表していることも明らかである。また、第３図に示される発光部１５と受光部１６との組み合わせからなる光学的手段は、「光透過型センサー」に他ならず、上記ｃ）の記載によれば、貫通孔７（切欠部）は、金型のキャビティ８の周端に連続されている金型のエアベント９の側に位置する外枠に形成されているから、上記抜き孔に連接していることになり、第２、３図を参酌すると、該抜き孔に連接する貫通孔（切欠部）にも樹脂が充填されていることが理解できる。更に、上記ｅ）の記載によれば、当該発明は四方向に外部リードが延長形成されているリードフレームについても適用できるものであるから、リードフレームに前記半導体装置における四方に外部リードを形成するためには、エアベントの位置する部分の抜き孔にも樹脂は充填されているものである。
　そうすると、引用例には、「半導体装置製造に使用するリードフレームをその長手方向に沿って移送する経路に、前記リードフレームのうち各半導体装置におけるペレットの部分をパッケージするモールド樹脂部を上下金型におけるキャビティ内への樹脂の充填にて成形する工程を設け、この成形工程において、前記リードフレームに前記半導体装置における四方に外部リードを形成するために前記キャビティに該当する個所に穿設した抜き孔、及び金型のエアベント側に位置する外枠に設けられ、抜き孔に連接する切欠部に前記樹脂を充填する一方、前記リードフレームの移送経路のうち前記成形工程よりも後方の部位において、前記金型に設けられているエアベント側に位置する前記リードフレームの外枠に、前記抜き孔に連接するように設けられた切欠部の一部を塞ぐのかあるいは全体を塞ぐのかを光透過型センサーにて検出する半導体装置におけるモールド部の充填状態検査方法。」（以下、「引用発明」という。）が記載されていることになる。
　
　そこで、補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「半導体装置」、「ペレット」、「切欠部の一部を塞ぐのかあるいは全体を塞ぐのか」は、補正発明の「電子部品」、「素子」、「空洞があるか否か」に相当しているから、
　両者は、「電子部品製造に使用するリードフレームをその長手方向に沿って移送する経路に、前記リードフレームのうち各電子部品における素子の部分をパッケージする合成樹脂製モールド部を成形用金型における成形用キャビティー内への溶融合成樹脂の充填にて成形する工程を設け、この成形工程において、前記リードフレームでの前記成形用キャビティーに連通するように前記成形用金型に設けられているエアーベント側の部分に前記溶融合成樹脂を充填する一方、前記リードフレームの移送経路のうち前記成形工程よりも後方の部位において、前記エアーベント側の部分に、空洞があるか否かを光透過型センサーにて検出するパッケージ型電子部品におけるモールド部の未充填検査方法。」の点で一致するものの、以下の点で相違する。
１）前記リードフレームでの前記成形用キャビティー内に連通する部分であって、溶融合成樹脂を充填し、空洞があるか否かを検出する部分が、補正発明では、電子部品におけるリード端子を形成するために穿設した抜き孔のうち前記成形用金型に設けられているエアーベントに隣接する部分であるのに対し、引用発明では、リードフレームに穿設した抜き孔に連接するように、エアーベント側に位置する外枠に設けられた切欠部である点。
　
　そこで、上記相違点１）について検討する。
　相違点１）について
　成形用キャビティー内に溶融合成樹脂が充填しているか否かを検出するための溶融合成樹脂を充填する部分は、引用発明においては、エアーベント側に位置するリードフレームの外枠に設けられ、抜き孔に連接する切欠部であって、切欠部を被うモールド樹脂の存否により樹脂充填状態を判断しているものである。
　ここで、切欠部は、エアーベント側に位置する外枠に設けられており、一方、該切欠部が設けられている外枠の周囲には、エアーベントが形成されているのであるから、該切欠部と該エアーベントとは隣接しているといえる。また、四方に外部リードを形成するためのリードフレームでは、切欠部の近傍にもリードが設けられており、該切欠部と連接する抜き孔は、該切欠部と一体となって、該リード端子を形成するものといえる。そして、該切欠部と該抜き孔とが連接しているのであるから、該切欠部を該抜き孔の一部とすることは設計的事項にすぎない。
　そうすると、引用発明の切欠部は、補正発明における抜き孔と同じくモールド樹脂の存否により樹脂充填状態を判断するという点、及びその配置においても異なるものとはいえないのであるから、引用発明の切欠部を抜き孔の一部として相違点１）を構成することは、当業者ならば適宜なし得るものである。
　そして、補正発明の上記構成による効果も引用例の記載から予測できる程度のものであって格別なものとは認められない。
　したがって、補正発明は、引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項において準用する同法第１２６条第３項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項において準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
III．本願発明について
　平成１４年１１月１１日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１４年８月７日付手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
　「電子部品製造に使用するリードフレームをその長手方向に沿って移送する経路のうち各電子部品における素子の部分をパッケージする合成樹脂製モールド部を成形用金型にて成形する工程において、前記電子部品におけるリード端子を形成するために前記リードフレームに穿設した抜き孔のうち前記成形用金型に設けられているエアーベントに隣接する部分に合成樹脂を充填する一方、この成形工程よりも後方の部位において、前記リード端子形成用抜き孔のうち前記エアーベントに隣接する部分に、空洞があるか否かを光透過型センサーにて検出することを特徴とするパッケージ型電子部品におけるモールド部の未充填検査方法。」
　
１．引用例
　原査定の拒絶の査定に引用された引用例、及びその記載事項は、前記「II．２．」に記載したとおりである。
　
２．対比・判断
　本願発明は、前記「II．１〜３」で検討した補正発明において、「前記リードフレームのうち各電子部品における素子の部分」から、パッケージする合成樹脂製モールド部の限定事項である「前記リードフレームのうち」を省き、また、「合成樹脂製モールド部を成形用金型における成形用キャビティー内への溶融合成樹脂の充填にて成形する工程を設け、この成形工程において」から、成形する工程の限定事項である「における成形用キャビティー内への溶融合成樹脂の充填・・・を設け、この成形工程」を省き、また、「前記リードフレームに前記電子部品におけるリード端子を形成するために前記成形用キャビティ−内に連通するように穿設した抜き孔」から、穿設した抜き孔の限定事項である「前記リードフレームに・・・前記成形用キャビティー内に連通するように」を省き、さらに、「前記リードフレームの移送経路のうち前記成形工程よりも後方の部位」から、成形工程の限定事項である「前記リードフレームの移送経路のうち前記」を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する補正発明が、前記「II．３．」に記載したとおり、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明についても同様の理由により、引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。