【手続補正書】
【提出日】平成23年8月11日(2011.8.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複合品を形成する方法であって、
第１および第２の基材を提供することであって、該基材の各々が接合面を有する、ことと、
成長基材に表面を提供することであって、該表面は、一式の実質的に整列したナノ構造を該表面の上または中に備え、該ナノ構造の長軸は、該表面に実質的に整列し、かつ非平行であり、該成長基材は、実質的に平面の表面を備える、ことと、
該成長基材に該第１および第２の基材のうちの少なくとも一方を接触させることであって、これにより、該一式の実質的に整列したナノ構造が、該第１および第２の基材のうちの少なくとも一方の該接合面の上または中に配設され、該ナノ構造が該接合面の少なくとも１０％の上または中に均一に分散される、ことと、
任意的に、該一式の実質的に整列したナノ構造から該成長基材を分離することと、
該第１および第２の基材をそれらのそれぞれの接合面を介して相互に結合することにより該基材の界面を形成することであって、該界面は該一式の実質的に整列したナノ構造を備える、ことと
を含む、方法。
【請求項２】
複合品を形成する方法であって、
第１および第２の基材を提供することであって、該基材の各々が接合面を有する、ことと、
成長基材に表面を提供することであって、該表面は一式の実質的に整列したナノ構造を該表面の上または中に備え、該ナノ構造の長軸は該表面に実質的に整列し、かつ非平行であり、該成長基材は実質的に平面の表面を備える、ことと、
該成長基材を該第１および第２の基材のうちの少なくとも一方に接触させることにより、該一式の実質的に整列したナノ構造が、該第１および第２の基材のうちの少なくとも一方の該接合面の上または中に配設されることであって、該ナノ構造は１００ｎｍ以下の平均直径を有する、ことと、
任意的に、該一式の実質的に整列したナノ構造から該成長基材を分離することと、
該第１と第２の基材をそれらのそれぞれの接合面を介して相互に結合することにより該基材の界面を形成することであって、該界面は該一式の実質的に整列したナノ構造を備える、ことと
を含む、方法。
【請求項３】
複合品を形成する方法であって、
第１および第２の基材を提供することであって、該基材の各々は接合面を有する、ことと、
一式の実質的に整列したナノ構造を、該第１および第２の基材のうちの少なくとも一方の該接合面の上または中に配設することにより、該ナノ構造が該接合面の少なくとも１０％の上または中に均一に分散されることであって、該配設することは、実質的に平面の表面から非平面の平面への該ナノ構造の移動を含む、ことと、
該第１と第２の基材とをそれらのそれぞれの接合面を介して相互に結合することにより該基材の界面を形成することであって、該界面は該一式の実質的に整列したナノ構造を備える、ことと
を含む、方法。
【請求項４】
前記ナノ構造は、ナノチューブ、ナノ繊維、またはナノワイヤである、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記ナノ構造は、ナノチューブである、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記ナノ構造は、カーボンナノチューブである、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第１および第２の基材のうちの少なくとも一方は、触媒材料を備える、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
前記第１および第２の基材のうちの少なくとも一方は、触媒材料を備える、繊維、繊維のトウ、または織物である、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
前記配設することは、前記第１および第２の基材のうちの少なくとも一方の前記表面上にナノ構造を触媒的に形成することを含む、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項１０】
前記一式の実質的に整列したナノ構造を前記接合面の上または中に配設している間、該ナノ構造は、支持材料と関連付けられない、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
前記ナノ構造の前記長軸は、前記表面に実質的に整列しており、かつ垂直である、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項１２】
接触させることの前、間、および後に、前記ナノ構造の前記整列は、実質的に維持される、請求項１または２に記載の方法。
【請求項１３】
前記結合することは、前記第１と第２の基材の前記接合面との間での結合材料の追加を含む、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項１４】
前記基材は、繊維、プリプレグ、樹脂フィルム、乾燥織物、またはトウである、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項１５】
前記基材は、繊維と、少なくとも１つのポリマー材料とを備える、プリプレグである、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項１６】
前記基材はさらに、伝導材料、繊維、織物、またはナノ構造を備える、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記結合材料は、任意的に、伝導材料、繊維、織物、付加的なポリマー材料、またはナノ構造を備える、ポリマー材料である、請求項１３に記載の方法。
【請求項１８】
前記複合材料は、前記一式の実質的に整列したナノ構造が欠けている本質的に同一の複合材料と、本質的に同一の条件下で比較すると、より高い機械的強度／靱性を示す、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項１９】
前記複合材料は、前記一式の実質的に整列したナノ構造が欠けている本質的に同一の複合材料と、本質的に同一の条件下で比較すると、より高い熱および／または電気伝導度を示す、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項２０】
前記熱および／または電気伝導度は、異方性である、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項２１】
接触させることの後に、前記ナノ構造に１つ以上の支持材料を追加することをさらに含む、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項２２】
前記支持材料は、モノマー、ポリマー、繊維、または金属である、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記ナノ構造は、前記接合面の少なくとも２０％の上または中に均一に分散される、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項２４】
前記ナノ構造は、１００ｎｍ以下の平均直径を有する、請求項１または３に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明はまた、各々が接合面を有する第１および第２の基材を提供するステップと、ナノ構造が、接合面の少なくとも１０％の上または中に均一に分散されるように、一式の実質的に整列したナノ構造を、第１および第２の基材のうちの少なくとも一方の接合面の上または中に配設するステップであって、配設するステップは、実質的に平面の表面から非平面の表面へのナノ構造の移動を含む、ステップと、基材の界面を形成するように、それぞれの接合面を介して、第１および第２の基材を相互に結合するステップであって、界面は、一式の実質的に整列したナノ構造を備える、ステップとを含む、複合品を形成するための方法も提供する。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
複合品を形成する方法であって、
第１および第２の基材を提供することであって、該基材の各々が接合面を有する、ことと、
成長基材に表面を提供することであって、該表面は、一式の実質的に整列したナノ構造を該表面の上または中に備え、該ナノ構造の長軸は、該表面に実質的に整列し、かつ非平行であり、該成長基材は、実質的に平面の表面を備える、ことと、
該成長基材に該第１および第２の基材のうちの少なくとも一方を接触させることであって、これにより、該一式の実質的に整列したナノ構造が、該第１および第２の基材のうちの少なくとも一方の該接合面の上または中に配設され、該ナノ構造が該接合面の少なくとも１０％の上または中に均一に分散される、ことと、
任意的に、該一式の実質的に整列したナノ構造から該成長基材を分離することと、
該第１および第２の基材をそれらのそれぞれの接合面を介して相互に結合することにより該基材の界面を形成することであって、該界面は該一式の実質的に整列したナノ構造を備える、ことと
を含む、方法。
（項目２）
上記ナノ構造は、ナノチューブ、ナノ繊維、またはナノワイヤである、項目１に記載の方法。
（項目３）
上記ナノ構造は、ナノチューブである、項目１に記載の方法。
（項目４）
上記ナノ構造は、カーボンナノチューブである、項目１に記載の方法。
（項目５）
上記第１および第２の基材のうちの少なくとも一方は、触媒材料を備える、項目１に記載の方法。
（項目６）
上記第１および第２の基材のうちの少なくとも一方は、触媒材料を備える、繊維、繊維のトウ、または織物である、項目１に記載の方法。
（項目７）
上記配設することは、上記第１および第２の基材のうちの少なくとも一方の上記表面上にナノ構造を触媒的に形成することを含む、項目１に記載の方法。
（項目８）
上記一式の実質的に整列したナノ構造を上記接合面の上または中に配設している間、該ナノ構造は、支持材料と関連付けられない、項目１に記載の方法。
（項目９）
上記ナノ構造の上記長軸は、上記表面に実質的に整列しており、かつ垂直である、項目１に記載の方法。
（項目１０）
接触させることの前、間、および後に、上記ナノ構造の上記整列は、実質的に維持される、項目１に記載の方法。
（項目１１）
上記結合することは、上記第１と第２の基材の上記接合面との間での結合材料の追加を含む、項目１に記載の方法。
（項目１２）
上記基材は、繊維、プリプレグ、樹脂フィルム、乾燥織物、またはトウである、項目１に記載の方法。
（項目１３）
上記基材は、繊維と、少なくとも１つのポリマー材料とを備える、プリプレグである、項目１に記載の方法。
（項目１４）
上記基材はさらに、伝導材料、繊維、織物、またはナノ構造を備える、項目１３に記載の方法。
（項目１５）
上記結合材料は、任意的に、伝導材料、繊維、織物、付加的なポリマー材料、またはナノ構造を備える、ポリマー材料である、項目１１に記載の方法。
（項目１６）
上記複合材料は、上記一式の実質的に整列したナノ構造が欠けている本質的に同一の複合材料と、本質的に同一の条件下で比較すると、より高い機械的強度／靱性を示す、項目１に記載の方法。
（項目１７）
上記複合材料は、上記一式の実質的に整列したナノ構造が欠けている本質的に同一の複合材料と、本質的に同一の条件下で比較すると、より高い熱および／または電気伝導度を示す、項目１に記載の方法。
（項目１８）
上記熱および／または電気伝導度は、異方性である、項目１に記載の方法。
（項目１９）
接触させることの後に、上記ナノ構造に１つ以上の支持材料を追加することをさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目２０）
上記支持材料は、モノマー、ポリマー、繊維、または金属である、項目１９に記載の方法。
（項目２１）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも２０％の上または中に均一に分散される、項目１に記載の方法。
（項目２２）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも３０％の上または中に均一に分散される、項目１に記載の方法。
（項目２３）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも４０％の上または中に均一に分散される、項目１に記載の方法。
（項目２４）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも５０％の上または中に均一に分散される、項目１に記載の方法。
（項目２５）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも６０％の上または中に均一に分散される、項目１に記載の方法。
（項目２６）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも７０％の上または中に均一に分散される、項目１に記載の方法。
（項目２７）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも８０％の上または中に均一に分散される、項目１に記載の方法。
（項目２８）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも９０％の上または中に均一に分散される、項目１に記載の方法。
（項目２９）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも９５％の上または中に均一に分散される、項目１に記載の方法。
（項目３０）
上記ナノ構造は、上記接合面の実質的に大部分の上または中に均一に分散される、項目１に記載の方法。
（項目３１）
上記ナノ構造は、１００ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１に記載の方法。
（項目３２）
上記ナノ構造は、７５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１に記載の方法。
（項目３３）
上記ナノ構造は、５０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１に記載の方法。
（項目３４）
上記ナノ構造は、２５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１に記載の方法。
（項目３５）
上記ナノ構造は、１０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目１に記載の方法。
（項目３６）
複合品を形成する方法であって、
第１および第２の基材を提供することであって、該基材の各々が接合面を有する、ことと、
成長基材に表面を提供することであって、該表面は一式の実質的に整列したナノ構造を該表面の上または中に備え、該ナノ構造の長軸は該表面に実質的に整列し、かつ非平行であり、該成長基材は実質的に平面の表面を備える、ことと、
該成長基材を該第１および第２の基材のうちの少なくとも一方に接触させることにより、該一式の実質的に整列したナノ構造が、該第１および第２の基材のうちの少なくとも一方の該接合面の上または中に配設されることであって、該ナノ構造は１００ｎｍ以下の平均直径を有する、ことと、
任意的に、該一式の実質的に整列したナノ構造から該成長基材を分離することと、
該第１と第２の基材をそれらのそれぞれの接合面を介して相互に結合することにより該基材の界面を形成することであって、該界面は該一式の実質的に整列したナノ構造を備える、ことと
を含む、方法。
（項目３７）
上記ナノ構造は、ナノチューブ、ナノ繊維、またはナノワイヤである、項目３６に記載の方法。
（項目３８）
上記ナノ構造は、ナノチューブである、項目３６に記載の方法。
（項目３９）
上記ナノ構造は、カーボンナノチューブである、項目３６に記載の方法。
（項目４０）
上記第１および第２の基材のうちの少なくとも一方は、触媒材料を備える、項目３６に記載の方法。
（項目４１）
上記第１および第２の基材のうちの少なくとも一方は、触媒材料を備える、繊維、繊維のトウ、または織物である、項目３６に記載の方法。
（項目４２）
上記配設することは、上記第１および第２の基材のうちの少なくとも一方の上記表面上にナノ構造を触媒的に形成することを含む、項目３６に記載の方法。
（項目４３）
上記一式の実質的に整列したナノ構造を上記接合面の上または中に配設している間、該ナノ構造は支持材料と関連付けられない、項目３６に記載の方法。
（項目４４）
上記ナノ構造の上記長軸は、上記表面に実質的に整列し、かつ垂直である、項目３６に記載の方法。
（項目４５）
接触させることの前、間、および後に、上記ナノ構造の上記整列は、実質的に維持される、項目４４に記載の方法。
（項目４６）
上記結合するステップは、上記第１と第２の基材の上記接合面との間での結合材料の追加を含む、項目３６に記載の方法。
（項目４７）
上記基材は、繊維、プリプレグ、樹脂フィルム、乾燥織物、またはトウである、項目３６に記載の方法。
（項目４８）
上記基材は、繊維と、少なくとも１つのポリマー材料とを備える、プリプレグである、項目３６に記載の方法。
（項目４９）
上記基材はさらに、伝導材料、繊維、織物、またはナノ構造を備える、項目４８に記載の方法。
（項目５０）
上記結合材料は、任意的に、伝導材料、繊維、織物、付加的なポリマー材料、またはナノ構造を備える、ポリマー材料である、項目４６に記載の方法。
（項目５１）
上記複合材料は、上記一式の実質的に整列したナノ構造が欠けている本質的に同一の複合材料と、本質的に同一の条件下で比較すると、より高い機械的強度／靱性を示す、項目３６に記載の方法。
（項目５２）
上記複合材料は、上記一式の実質的に整列したナノ構造が欠けている本質的に同一の複合材料と、本質的に同一の条件下で比較すると、より高い熱および／または電気伝導度を示す、項目３６に記載の方法。
（項目５３）
上記熱および／または電気伝導度は、異方性である、項目３６に記載の方法。
（項目５４）
配設することの後に、上記ナノ構造に１つ以上の支持材料を追加することをさらに含む、項目３６に記載の方法。
（項目５５）
上記支持材料は、モノマー、ポリマー、繊維、または金属である、項目５４に記載の方法。
（項目５６）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも１０％の上または中に均一に分散される、項目３６に記載の方法。
（項目５７）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも２０％の上または中に均一に分散される、項目３６に記載の方法。
（項目５８）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも３０％の上または中に均一に分散される、項目３６に記載の方法。
（項目５９）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも４０％の上または中に均一に分散される、項目３６に記載の方法。
（項目６０）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも５０％の上または中に均一に分散される、項目３６に記載の方法。
（項目６１）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも６０％の上または中に均一に分散される、項目３６に記載の方法。
（項目６２）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも７０％の上または中に均一に分散される、項目３６に記載の方法。
（項目６３）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも８０％の上または中に均一に分散される、項目３６に記載の方法。
（項目６４）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも９０％の上または中に均一に分散される、項目３６に記載の方法。
（項目６５）
上記ナノ構造は、上記接合面の少なくとも９５％の上または中に均一に分散される、項目３６に記載の方法。
（項目６６）
上記ナノ構造は、上記接合面の実質的大部分の上または中に均一に分散される、項目３６に記載の方法。
（項目６７）
上記ナノ構造は、７５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目３６に記載の方法。
（項目６８）
上記ナノ構造は、５０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目３６に記載の方法。
（項目６９）
上記ナノ構造は、２５ｎｍ以下の平均直径を有する、項目３６に記載の方法。
（項目７０）
上記ナノ構造は、１０ｎｍ以下の平均直径を有する、項目３６に記載の方法。
（項目７１）
複合品を形成する方法であって、
第１および第２の基材を提供することであって、該基材の各々は接合面を有する、ことと、
一式の実質的に整列したナノ構造を、該第１および第２の基材のうちの少なくとも一方の該接合面の上または中に配設することにより、該ナノ構造が該接合面の少なくとも１０％の上または中に均一に分散されることであって、該配設することは、実質的に平面の表面から非平面の平面への該ナノ構造の移動を含む、ことと、
該第１と第２の基材とをそれらのそれぞれの接合面を介して相互に結合することにより該基材の界面を形成することであって、該界面は該一式の実質的に整列したナノ構造を備える、ことと
を含む、方法。