(57)【要約】【課題】本発明は、高い耐紫外線黄変性を有し電気特性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】芳香族エポキシ樹脂の芳香環を水素化して得られ、全塩素量が１〜８００ｐｐｍであり、芳香環当量が１．５〜５００ｋｇ／当量である水素化エポキシ樹脂、および、これを用いたエポキシ樹脂組成物とする。【選択図】　選択図なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族エポキシ樹脂の芳香環を水素化して得られ、全塩素量が１〜８００ｐｐｍであり、芳香環当量が１．５〜５００ｋｇ／当量である水素化エポキシ樹脂。
【請求項２】
全塩素量が２〜５００ｐｐｍである、請求項１記載の水素化エポキシ樹脂。
【請求項３】
芳香環当量が２〜４００ｋｇ／当量である、請求項１または２記載の水素化エポキシ樹脂。
【請求項４】
加水分解性塩素量が５０ｐｐｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の水素化エポキシ樹脂。
【請求項５】
芳香族エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂である請求項１〜４のいずれか１項に記載の水素化エポキシ樹脂。
【請求項６】
ビスフェノール型エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である請求項５記載の水素化エポキシ樹脂。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の水素化エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐紫外線黄変性と電気特性に優れ、封止材、成型材料、複合材料、積層板、塗料、接着剤等として有用な硬化物を与えるエポキシ樹脂に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来よりエポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬品性、密着性等のバランスが優れることから、例えば、塗料、接着剤、成型材料、複合材料、積層板、封止材等の材料として広い分野で使用されている。しかしながら、一般に用いられるエポキシ樹脂は、芳香族エポキシ樹脂であり芳香環を有するため、耐候性、耐紫外線黄変性が要求させる用途には不向きである。尚、耐候性は、光、熱、水分により、硬化樹脂の一部が切断されて、光沢、接着性等が低下する現象に対する耐性であり、耐紫外線黄変性は、紫外線による黄変現象に対する耐性である。
【０００３】
エポキシ樹脂の耐候性を向上させるため、芳香環を水素化した水素化エポキシ樹脂を用いる検討が数多くなされ、例えば特開平６−１３６０９２号公報、特開平１１−１９９６４５号公報、特開２００１−１９７４２号公報等に開示されている。
水素化エポキシ樹脂を製造する方法としては、多価フェノールの芳香環を水素化した後、エピクロロヒドリン等でエポキシ化する方法と、芳香族エポキシ樹脂の芳香環を水素化する方法がある。前者の方法では、特開平１１−１９９６４５号公報に記載されている様に、樹脂中に多量の塩素（約５質量％の全塩素）が残存し、高耐候性用途や、電気用途に使用することは困難であった。後者の方法を用いることで、樹脂中の塩素を非常に低く（０．３％以下の全塩素）抑えることができ、高耐候性用途や電気用途への適応が可能となった。
【０００４】
しかしながら、これらの水素化したエポキシ樹脂を用いても、例えば、青色ＬＥＤや紫外ＬＥＤの封止用途等で昨今強く求められている、高度な耐紫外線黄変性の要求を満足させることができず、更なる改良が求められている。
従来、耐紫外線黄変性は耐候性の１つの指標として捕らえられ、耐紫外線黄変性を支配する因子について、詳しい検討はなされてこなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、高い耐紫外線黄変性を有し電気特性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂およびエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、従来太陽光による劣化を想定した耐候性においては影響しないと考えられていた、樹脂中に含まれる微量の塩素が、昨今求められている耐紫外線黄変性に大きく影響しており、特定の塩素量を有し、特定範囲の芳香環量である水素化エポキシ樹脂が、上記課題を解決できることを見いだし本発明に至った。
【０００７】
即ち、本発明は、下記の通りである。
１）芳香族エポキシ樹脂の芳香環を水素化して得られ、全塩素量が１〜８００ｐｐｍであり、芳香環当量が１．５〜５００ｋｇ／当量である水素化エポキシ樹脂。
２）全塩素量が２〜５００ｐｐｍである、上記１）記載の水素化エポキシ樹脂。３）芳香環当量が３〜３００ｋｇ／当量である、上記１）又は２）記載の水素化エポキシ樹脂。
４）加水分解性塩素量が５０ｐｐｍ以下である、上記１）〜３）のいずれかに記載の水素化エポキシ樹脂。
５）芳香族エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂である上記１）〜４）のいずれかに記載の水素化エポキシ樹脂。
６）ビスフェノール型エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である上記５）記載の水素化エポキシ樹脂。
７）上記１）〜６）のいずれかに記載の水素化エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下本発明を更に詳しく述べる。
本発明の水素化エポキシ樹脂は、芳香族エポキシ樹脂の芳香環を水素化することにより得られる。
本発明に使用される芳香族エポキシ樹脂としては、例えば、芳香環を有するグリシジルエーテル類があり、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラフルオロビスフェノールＡ等のビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン等のその他の２価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、４，４−（１−（４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール等のトリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、１，１，２，２，−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のテトラキスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等のノボラック類をグリシジル化したノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【０００９】
これら芳香族エポキシ樹脂は単独で使用しても併用しても良い。好ましい芳香族エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂であり、より好ましくは、ビスフェノールＡのグリシジルエーテルである。
本発明に使用される芳香族エポキシ樹脂の全塩素量は、好ましくは、１〜８００ｐｐｍ（本願において、ｐｐｍは特に記載のある場合を除き質量基準である）である。より好ましくは２〜５００ｐｐｍ、更に好ましくは５〜３００ｐｐｍである。ここで全塩素量とは、樹脂中に含まれる有機塩素及び無機塩素の総量のことであり、芳香族エポキシ樹脂に対する質量基準の値である。
【００１０】
芳香族エポキシ樹脂の全塩素量が所望の値よりも高い場合は、特開昭６２−１８７７１８号公報、特開平２−４７１２９号公報等に記載の様に、非プロトン溶媒中で塩基触媒を用いて脱塩素反応し、その後水洗により精製する方法や、特開平３−７７８７６号公報等に記載の様に、ビス（トリアルキルシリル）アミド金属塩等の金属アミド化合物を触媒として脱塩素反応し、その後水洗により精製する方法等により全塩素量を低減することができる。
【００１１】
本発明に使用される芳香族エポキシ樹脂のエポキシ当量は、特に制限はないが、１１０〜３０００ｇ／当量が好ましく、より好ましくは１３０〜１０００ｇ／当量である。更に好ましくは、１５０〜５００ｇ／当量である。エポキシ当量が１１０以上で、得られるエポキシ樹脂硬化物は電気特性が優れ、エポキシ当量が３０００ｇ／当量以下で、得られる水素化エポキシ樹脂の粘度が低く、ハンドリング性に優れる。
【００１２】
水素化反応は、通常、触媒の存在下に行われる。触媒としては、例えば、ロジウム及び／又はルテニウムをグラファイトや活性炭に担持した触媒や酸化ルテニウム等が例示される。触媒の使用量は、担持量、芳香族エポキシ樹脂の種類、および反応条件により大きく異なるが、好ましくは、芳香族エポキシ樹脂に対し、０．００５〜１００質量％の範囲から適宜選択される。
水素化反応は、無溶剤で行なうこともできるし、適当な溶剤の存在下に行なうこともできる。溶剤を使用する場合は、ｎ−ヘプタン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、ジエチルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール等の溶剤が例示される。溶剤は併用しても構わない。溶剤の使用量は、好ましくは、芳香族エポキシ樹脂に対して、１０〜１００００質量％の範囲で使用される。
【００１３】
水素化反応は、好ましくは、水素圧０．１〜３０ＭＰａ、反応温度２０〜１５０℃、反応時間１〜３０時間の条件で行われる。
反応終了後、例えば、触媒はろ過等により除去し、溶剤は減圧等により実質的になくなるまで留去する。
水素化反応中、副反応によりエポキシ基が開環して、エポキシ基の減少が起こり得る。エポキシ基の残存率は、好ましくは、７０％以上であり、更に好ましくは８０％以上、一層好ましくは９０％以上である。残存率が７０％以上で、架橋性が高く、耐候性を初めとする硬化物性能が良い。
【００１４】
本発明の水素化エポキシ樹脂の芳香環当量は、好ましくは１．５〜５００ｋｇ／当量である。より好ましくは２〜４００ｋｇ／当量であり、更に好ましくは、３〜３００ｋｇ／当量である。ここで芳香環当量とは、芳香環１当量を有する水素化エポキシ樹脂の質量（ｋｇ）で定義され、６つの芳香族炭素原子が１つの芳香環に相当すると定義する。芳香環当量は、例えばＮＭＲや紫外線吸光度計等で芳香環を定量する事で求める事が出来る。芳香環当量が１．５ｋｇ／当量以上で、高い耐紫外線黄変性を示す。一方、芳香環当量が５００ｋｇ／当量以下で、エポキシ残存率が高く、優れた機械的強度を示す。
【００１５】
本発明の水素化エポキシ樹脂の全塩素量は、好ましくは１〜８００ｐｐｍである。より好ましくは２〜５００ｐｐｍ、更に好ましくは５〜３００ｐｐｍである。ここで全塩素量とは、樹脂中に含まれる有機塩素及び無機塩素の総量のことであり、水素化エポキシ樹脂に対する質量基準の値である。
全塩素量が８００ｐｐｍ以下にする事で、光や熱で解離する塩素の影響の顕在化が抑えられ、高い耐紫外線黄変性を示す。一方、塩素量が１ｐｐｍ以上で、エポキシ基の開環反応や高分子量化反応と言った副反応が抑えられ、耐候性やハンドリング性に優れる。
【００１６】
全塩素の内、１、２−クロロヒドリン基に含まれる塩素は一般に加水分解性塩素と呼ばれるが、本発明の水素化エポキシ樹脂中の加水分解性塩素量は、好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは０．０１〜２０ｐｐｍ、更に好ましくは、０．０５〜１０ｐｐｍである。加水分解性塩素量が５０ｐｐｍ以下で、高い耐紫外線黄変性を示すと共に、優れた電気特性を示す。
本発明の水素化エポキシ樹脂のエポキシ当量は、１１５〜３０００ｇ／当量が好ましく、より好ましくは１３０〜１０００ｇ／当量である。更に好ましくは、１５０〜５００ｇ／当量である。エポキシ当量が１１５以上で、得られるエポキシ樹脂硬化物は電気特性が優れ、エポキシ当量が３０００ｇ／当量以上で、優れたハンドリング性を示す。
【００１７】
本発明の水素化エポキシ樹脂は、液状であっても、固形であっても構わないが、液状である場合その粘度は、特に制限はないが、２５℃で５００〜５００，０００ｍＰａ・ｓが好ましく、更に好ましくは７００〜１００，０００ｍＰａ・ｓ、一層好ましくは、９００〜５０，０００ｍＰａ・ｓである。
本発明で使用されるエポキシ樹脂用硬化剤は、例えば、エチレンジアミン、トリエチレンペンタミン、ヘキサメチレンジアミン、ダイマー酸変性エチレンジアミン、Ｎ−エチルアミノピペラジン、イソホロンジアミン等の脂肪族アミン類、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェノルスルホン、４，４’−ジアミノジフェノルメタン、４，４’−ジアミノジフェノルエーテル等の芳香族アミン類、メルカプトプロピオン酸エステル、エポキシ樹脂の末端メルカプト化合物等のメルカプタン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＡＤ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラフルオロビスフェノールＡ、ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、４，４−（１−（４−（１−（４−ヒドロキシフェニル）−１−メチルエチル）フェニル）エチリデン）ビスフェノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、臭素化ビスフェノールＡノボラック等のフェノール樹脂類、これらフェノール樹脂類芳香環を水素化したポリオール類、ポリアゼライン酸無水物、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の酸無水物類、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類およびその塩類、上記脂肪族アミン類、芳香族アミン類、及び／またはイミダゾール類とエポキシ樹脂との反応により得られるアミンアダクト類、アジピン酸ジヒドラジド等のヒドラジン類、ジメチルベンジルアミン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、ジシアンジアミド等が挙げられる。
【００１８】
エポキシ樹脂用硬化剤の使用量は、水素化エポキシ樹脂１００部に対して、任意に選択できるが、好ましくは、０．１〜２００質量部である。より好ましくは０．２〜１００質量部である。
エポキシ樹脂用硬化剤は単独で用いても良く、２種以上を併用しても良い。
これらエポキシ樹脂用硬化剤の中に占める芳香環の含有量は、その使用量と硬化剤の種類により異なるが、一般に、３０質量％以下が好ましい。より好ましくは、１０質量％以下であり、一層好ましくは、５質量％以下である。
【００１９】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、本願の効果を損なわない範囲で、他のエポキシ樹脂を併用することができる。他のエポキシ樹脂としては、例えば、ダイマー酸グリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸グリシジルエステル等のグリシジルエステル類、トリグリシジルイソシアヌレート等のグリシジルアミン類、エポキシ化大豆油、エポキシ化ポリブタジエン等の線状脂肪族エポキサイド、３，４エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の脂環族エポキサイド等が例示される。他のエポキシ樹脂の使用量は、エポキシ樹脂全体の、好ましくは６０質量部以下、更に好ましくは５０質量部以下、一層好ましくは４０質量部以下である。
【００２０】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じ、溶剤を含むことができる。溶剤としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、ミネラルスピリット、ナフサ等の炭化水素類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類、メタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ブチルセロソルブ、ブチルカルビトール等のアルコール類、水などの群から目的および用途に応じて適宜選択して使用することが出来る。これらの溶剤は単独で用いても良く、２種以上を併用しても良い。
【００２１】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じ、硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物とする事ができる。硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等の第３級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類、トリフェニルホスホニウムブロマイド等のホスホニウム塩類、アミノトリアゾール類、オクチル酸錫、ジブチル錫ジラウレート等の錫系、オクチル酸亜鉛等の亜鉛系、アルミニウム、クロム、コバルト、ジルコニウム等のアセチルアセトナート等の金属触媒類等が用いられる。これらの硬化促進剤は単独で用いても良く、２種以上を併用しても良い。
【００２２】
本発明のエポキシ樹脂組成物では、以下に示すような当該技術分野で常用される顔料、充填剤、添加剤等が使用できる。例えば、キナクリドン系、アゾ系、フタロシアニン系等の有機顔料、酸化チタン、金属箔状顔料、防錆顔料等の無機顔料、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、シリカ、カーボンブラック、タルク、クレー等の充填剤、三酸化アンチモン、赤燐、トリフェニルフォスフェート等の燐化合物等の難燃剤、ヒンダードアミン系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系等の紫外線吸収剤、ヒンダードフェノール系、リン系、イオウ系、ヒドラジド系等の酸化防止剤、シラン系、チタン系等のカップリング剤、レベリング剤、レオロジーコントロール剤、顔料分散剤、ハジキ防止剤、消泡剤等の添加剤等が挙げられる。また必要に応じて、ガラス繊維、ガラス布、炭素繊維等の強化材を含有する事ができる。
【００２３】
更に、本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化性モノマー、オリゴマー、合成樹脂を配合する事ができる。これらの例としては、モノエポキシド等のエポキシ樹脂用反応性希釈剤、アクリレートモノマー、アクリレートオリゴマー、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等が例示される。
この様にして得られた水素化エポキシ樹脂を１成分とするエポキシ樹脂組成物は、耐紫外線黄変性と電気特性に優れ、更に耐候性、耐熱性、耐湿性等の性能もバランス良く有する硬化物を与え、半導体封止材、電気絶縁材、成型材料、複合材料、封止剤、積層板、塗料、接着剤等の材料として好適に使用される。
【００２４】
本発明を実施例および比較例に基づき、更に詳しく説明するが本発明の技術範囲およびその実施態様はこれらに限定されるものではない。実施例及び比較例中の「部」または「％」は特記しない限り質量基準である。
以下に述べる手法により、本実施例および比較例に係る樹脂およびその硬化物の物性評価試験法を行った。
（１）エポキシ当量
１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量（ｇ）であり、ＪＩＳ　Ｋ−７２３６に準拠して求めた。
（２）全塩素量
試料１ｇを２５ｍｌのエチレングリコールモノブチルエーテルに溶解し、これに１規定ＫＯＨのプロピレングリコール溶液２５ｍｌを加えて２０分間煮沸したのち、硝酸銀水溶液で滴定した。
（３）加水分解性塩素量
試料３ｇを５０ｍｌのトルエンに溶解し、これに０．１規定ＫＯＨのメタノール溶液２０ｍｌを加えて１５分間煮沸した後、硝酸銀水溶液で滴定した。
【００２５】
（４）芳香環当量
サンプルをテトラヒドロフランで１０００倍に希釈した液の２７８ｎｍの吸光度を（株）島津製作所のＵＶ−２５００ＰＣを用い測定し、フェニルグリシジルエーテル（東京化成工業製）により作成した検量線を使用して定量した。
（５）エポキシ基残存率
水素化反応後のエポキシ当量から６を引いた値で、水素化反応に使用した原料エポキシ樹脂のエポキシ当量を除した値に１００をかけて求めた。
（６）粘度
２５℃でＢＭ型粘度計を使用して測定した。
（７）耐紫外線黄変性
厚さ２ｍｍの硬化物に、高圧水銀ランプを用いて５００時間紫外線を照射する。紫外線照射前後の４３０ｎｍの光透過率を（株）島津製作所のＵＶ−２５００ＰＣを用いて測定し、紫外線照射前の透過率に対する紫外線照射後の透過率を求め、耐紫外線黄変性の指標とした。
（８）電気特性
１５０ｍｅｓｈ篩を通過した硬化物の粉末を、８倍量の純水を用いて、８５℃、２４時間抽出操作を行い、粉末をろ別し、ろ液の電気伝導度の測定を行い、電気特性の指標とした。
【００２６】
【製造例１】（低塩素エポキシ樹脂の製造）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５ｇ／等量、全塩素含有量１５００ｐｐｍ、加水分解性塩素量４９０ｐｐｍ、エポキシ樹脂１）１００部、トルエン２５０部を入れたセパラブルフラスコに、撹拌機、温度計、還流冷却管、窒素吹き込み管を取り付け、フラスコ内に窒素を吹き込みながら、撹拌下１１０℃に昇温した。それに０．５Ｎのビス（トリメチルシリル）アミドカリウム塩（トルエン溶液）１０ミリリットルを添加し、１１０℃で３Ｈｒ脱塩素反応を行なった。冷却後、ろ過により固形物をろ別後、燐酸で中和、水洗し、有機層中のトルエンおよび水をロータリーエバポレーターにて除去し、低塩素エポキシ樹脂を得た。得られた低塩素エポキシ樹脂の特性値を表１に示す。
【００２７】
【製造例２〜４】（低塩素エポキシ樹脂の製造）
表１で示した配合、合成条件で、製造例１と同様にして低塩素エポキシ樹脂を得た。得られた低塩素エポキシ樹脂の特性値を表１に示す。
【００２８】
【表１】
2004075894.tif 000002
【００２９】
【実施例１】（水素化エポキシ樹脂の製造）
攪拌機および温度計を備えたオートクレーブに、製造例１で得られた低塩素エポキシ樹脂２５部、テトラヒドロフラン７５部及び、５％ルテニウム／グラファイト触媒（ＮＥケムキャット製）０．５部を仕込み、水素圧７ＭＰａ、温度５０℃で攪拌下５Ｈｒ水素化反応を行った。冷却後、触媒をろ別した後、テトラヒドロフランをロータリーエバポレーターにて減圧除去し、水素化エポキシ樹脂を得た。得られた水素化エポキシ樹脂の特性値を表２に示す。
【００３０】
【実施例２〜５】（水素化エポキシ樹脂の製造）
表２で示した配合、合成条件で、実施例１と同様にして水素化エポキシ樹脂を得た。得られた水素化エポキシ樹脂の特性値を表２に示す。
【００３１】
【比較例１〜２】
表２で示した配合、合成条件で、実施例１と同様にして水素化エポキシ樹脂を得た。得られた水素化エポキシ樹脂の特性値を表２に示す。
【００３２】
【表２】
2004075894.tif 000003
【００３３】
【実施例６〜１０】
実施例１〜５で得られた水素化エポキシ樹脂とメチルヘキサヒドロ無水フタル酸をエポキシ基と無水カルボン酸が当量となるように混合し、それに水素化エポキシ樹脂に対して０．５％のトリフェニルホスホニウムブロマイドを混合し、全体が均一になるまで攪拌し、エポキシ樹脂組成物を得た。上記組成物を深さ２ｍｍの型に流し込み、１２０℃で２時間、更に１５０℃で６時間硬化反応を行い、硬化物を得た。硬化物性を表３に示す。
【００３４】
【比較例３，４】
実施例６と同様にして硬化物を得た。硬化物性を表３に示す。
【００３５】
【表３】
2004075894.tif 000004
【００３６】
表３に示す様に、比較例３では、全塩素量が多く、耐紫外線黄変性が劣り、電気特性も良くなかった。また、比較例４では芳香環当量が低く、耐紫外線黄変性が悪かった。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば、耐紫外線黄変性と電気特性に優れ、更に耐候性、耐熱性、耐湿性等の性能もバランス良く有する硬化物を与える水素化エポキシ樹脂および、エポキシ樹脂組成物が得られる。水素化エポキシ樹脂および、本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止材、電気絶縁材、成型材料、複合材料、封止剤、積層板、塗料、接着剤等の材料として優れた性能を発揮する。