Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月23日(2012.8.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化亜鉛を含む粒子であって、平均粒径が１〜５００ｎｍであり、そしてその表面が以下の式（Ｉ）
【化１】
2012501941.tif 000001
（但し、
Ｘ1が、Ｏ、Ｓ、及びＳｅから選ばれ、
Ｘ2が、ＯＨ、ＯＣＨ3、ＯＣ2Ｈ5、ＣＯＯＨ、ＯＳｉ（Ｒ1）3-x-y（Ｒ2）y（Ｒ3）xから選ばれ、
ｘ、ｙが、それぞれ、互いに独立して、０、１、２、又は３であり、及びｘとｙの合計が３以下であり、
Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4が、独立して、Ｈ、Ｃ1−Ｃ10−アルキルから選ばれ、
Ｘ3が、Ｏ、Ｓ、Ｓｅ及びＣＨ2から選ばれ、
ｎ、ｍが、それぞれ、互いに独立して、０、１、２、又は３、好ましくは０、１、２、及び特に好ましくは１であり、
ｐが、１であり、
Ｘ4が、Ｏ、Ｓ、Ｓｅ、Ｃ＝Ｏ、−Ｒ4Ｃ＝ＣＨ−、ＯＣＨ2から選ばれ、
Ｘ5が、Ｈ、ＯＨ、ＯＣＨ3、ＯＣ2Ｈ5、ＯＳｉ（Ｒ1）(3-x-y)（Ｒ2）x（Ｒ3）y、ＣＯＯＲ5、及びＯＣＯＯＲ5から選ばれ、
Ｒ5が、Ｃ1−Ｃ4−アルキルから選ばれ、
基Ｘ4又はＸ5の少なくとも１つがＣ＝Ｏを含む、）
から選ばれる調節剤で変性されていることを特徴とする粒子。
【請求項２】
平均径が、５〜１００ｎｍ、特に１０〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項１に記載の粒子。
【請求項３】
１種以上の調節剤が、式Ｉａ〜Ｉｇの化合物、
【化２】
2012501941.tif 000002
（但し、ｎ、ｐ、Ｘ1、Ｘ2、Ｘ4、及びＸ5が、請求項１に定義されたものであり、及びＲ1、Ｒ2、及びＲ3が、Ｃ1−Ｃ10−アルキル、特に好ましくはメチル、エチル、及びｔ−ブチルから選ばれる）
から選ばれることを特徴とする請求項１又は２の何れかに記載の粒子。
【請求項４】
１種以上の調節剤が、
【化３】
2012501941.tif 000003
から選ばれることを特徴とする請求項３に記載の粒子。
【請求項５】
調節剤の粒子に対するモル割合が、２：１〜１：６０、特に１：１〜１：３０、特に好ましくは１：５〜１：２５であることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の粒子。
【請求項６】
調節剤の分解温度が２５０℃未満、特に２００℃未満であることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の粒子。
【請求項７】
ａ）未処理の粒子を非プロトン性の溶媒に懸濁させる工程、及び
ｂ）次に、これらを、請求項１に定義した式（Ｉ）の、１種以上の調節剤と混合し、変性した粒子を形成する工程、
を含むことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の変性した粒子を製造するための方法。
【請求項８】
（ａ）平均粒径が１〜５００ｎｍの、酸化亜鉛を含む粒子、
（ｂ）以下の式（Ｉ）
【化４】
2012501941.tif 000004
（但し、
Ｘ1が、Ｏ、Ｓ、及びＳｅから選ばれ、
Ｘ2が、ＯＨ、ＯＣＨ3、ＯＣ2Ｈ5、ＣＯＯＨ、ＯＳｉ（Ｒ1）3-x-y（Ｒ2）y（Ｒ3）xから選ばれ、
ｘ、ｙが、それぞれ、互いに独立して、０、１、２、又は３であり、及びｘとｙの合計が３以下であり、
Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4が、独立して、Ｈ、Ｃ1−Ｃ10−アルキルから選ばれ、
Ｘ3が、Ｏ、Ｓ、Ｓｅ及びＣＨ2から選ばれ、
ｎ、ｍが、それぞれ、互いに独立して、０、１、２、又は３、好ましくは０、１、２、及び特に好ましくは１であり、
ｐが、１であり、
Ｘ4が、Ｏ、Ｓ、Ｓｅ、Ｃ＝Ｏ、−Ｒ4Ｃ＝ＣＨ−、ＯＣＨ2から選ばれ
Ｘ5が、Ｈ、ＯＨ、ＯＣＨ3、ＯＣ2Ｈ5、ＯＳｉ（Ｒ1）(3-x-y)（Ｒ2）x（Ｒ3）y、ＣＯＯＲ5、及びＯＣＯＯＲ5から選ばれ、
Ｒ5が、Ｃ1−Ｃ4−アルキルから選ばれ、
基Ｘ4又はＸ5の少なくとも１つがＣ＝Ｏを含む、）
の１種以上の調節剤、及び
（ｃ）分散媒体、
を含む分散物。
【請求項９】
分散媒体が、沸点が１００℃未満の有機液体から選ばれることを特徴とする請求項８に記載の分散物。
【請求項１０】
分散媒体が、３〜１０・１０-30Ｃ・ｍの双極子モーメントを有する有機液体から選ばれることを特徴とする請求項８又は９の何れかに記載の分散物。
【請求項１１】
分散した粒子の含有量が、０．１〜１０質量％、特に１〜５質量％であることを特徴とする請求項８〜１０の何れか１項に記載の分散物。
【請求項１２】
ａ）請求項１〜６の何れか１項に記載の表面−変性された粒子及び分散媒体を含む分散物を製造する工程、
ｂ）分散物を基材に施す工程、
ｃ）分散媒体を除去する工程、
ｄ）１００℃〜５００℃の温度処理によって、又は電磁気の放射で、調節剤を揮発性物質に変換する工程、
を含むことを特徴とする基材に層を沈澱させる方法。
【請求項１３】
基材が、ポリマー基材であることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
請求項１２又は１３の何れかに記載の方法によって得ることができる基材と層を含む複合体。
【請求項１５】
層が伝導性であり、及び透過性であることを特徴とする請求項１４に記載の複合体。
【請求項１６】
請求項１２又は１３の何れかに記載の方法によって得ることができる層、又は請求項１４又は１５に記載の複合体を含む、電子部品、特にＦＥＴ。
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月18日(2012.7.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の反応チャンバー（２）を含む溶液から試料を結晶化するための反応容器（１）、
ここで、各反応チャンバー（２）は、リザーバー（４）および少なくとも一つの結晶化空間（６）を有し、第一の反応チャンバー（２）の第一の側壁（８）は、スペーサーの距離において、連結スペーサー（１２）を介して、第二の反応チャンバー（２）の第二の側壁（１０）に連結され、そして連結スペーサー（１２）は、反応容器（１）の横円周面（１４）と反応容器（１）の平らな面を形成する平面との共有の面上に配置されている。
【請求項２】
前記連結スペーサー（１２）が、その中央に溝（１６）を有している、請求項１に記載の反応容器（１）。
【請求項３】
前記溝（１６）が、０．２ｍｍ以上０．７ｍｍ以下の範囲、特には０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下の範囲、好ましくは０．４ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲の幅、および／または、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲、特には０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の範囲、好ましくは０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の範囲の深さを有する、請求項１または２に記載の反応容器（１）。
【請求項４】
前記連結スペーサー（１２）が、反応チャンバー（２）の少なくとも一つのコーナーに凹部（１８）を有する、請求項１〜３のいずれかに記載の反応容器（１）。
【請求項５】
前記結晶化空間（６）が本質的に楕円形である、請求項１〜４のいずれかに記載の反応容器（１）。
【請求項６】
前記連結スペーサー（１２）が、１．５ｍｍ以上５ｍｍ以下、特には２ｍｍ以上４ｍｍ以下、好ましくは２．５ｍｍ以上３ｍｍ以下の幅を有する、請求項１〜５のいずれかに記載の反応容器（１）。
【請求項７】
反応チャンバーを含む反応容器を覆うためのカバーホイル（２０）、ここで該カバーホイル（２０）は、その上に接着剤層（２４）があるポリマー層（２２）を含み、好ましくは１．５ｍｍ以上７．５ｍｍ以下の範囲の幅および１．５ｍｍ以上７．５ｍｍ以下の長さを有する領域（２６）は、接着剤層（２４）内で非接着性になるように設計されている。
【請求項８】
カバーホイルのための固定具（３０）を含む、カバーホイルを反応容器上に取り付けるための装置、
ここで、該固定具は、カバーホイルを収容するための好ましくは長方形の基部構造体（３２）を含み、該基部構造体（３２）は、好ましくは、８０ｍｍ以上９０ｍｍ以下の範囲の幅および１２０ｍｍ以上１３５ｍｍ以下の範囲の長さのフットプリント領域（３４）を有し、該基部構造体（３２）の少なくとも二つの反対側面上に、固定要素（３６）が取り付けられて、カバーホイルは、基部構造体上で引き伸ばされた状態で取り付けることができ、そして、該基部構造体（３２）は、好ましくは、そのコーナー領域に少なくとも二つの位置決め要素、好ましくは凹部（３８）を有する。
【請求項９】
弾性の変形可能な取付面（４０）が、固定具（３０）の基部構造体（３２）に取り付けられている、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
固定要素（３６）が、軸（４２）上で回転可能に、軸受け内に設置されている請求項８または９に記載の装置。
【請求項１１】
固定要素（３６）が、プレスピン（４４）により開放状態でロック可能であり、および／または固定要素（３６）が、基部構造体（３２）および固定要素（３６）内に配置された磁石によって閉鎖位置でロック可能である、請求項８〜１０のいずれかに記載の装置。
【請求項１２】
凹部（５４）をもった基部構造体（５２）を含む、反応容器のための収容具（５０）を含む、カバーホイルを反応容器上に取り付けるための装置、
ここで、該収容具（５０）の基部構造体（５２）上に、少なくとも二つの位置決め要素、好ましくはピンタイプの位置決め要素（５６）が配置され、該ピンタイプ位置決め要素は、好ましくは、請求項８から１１のいずれかに記載の固定具の位置決め要素、好ましくは凹部（３８）とかみ合うことができ、そして、凹部（５４）の寸法は、８０ｍｍ以上９０ｍｍ以下の範囲の幅をもつ反応容器が凹部（５４）内に配置できるような大きさである。
【請求項１３】
請求項８から１１のいずれかに記載の、カバーホイルのための固定具（３０）、および請求項１２に記載の反応容器のための収容具（５０）を含む、反応容器上にカバーホイルを取り付けるための装置。
【請求項１４】
請求項１から６のいずれかに記載の反応容器（１）およびカバーホイルを含むシステム。
【請求項１５】
カバーホイル、および請求項８から１３のいずれかに記載の反応容器上にカバーホイルを取り付けるための装置を含むシステム。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月23日(2012.8.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象に埋め込み可能な、ハードウェア装置に取り付けられるセンサ装置を用いるハードウェア装置の変化を監視する方法であって、該方法は以下のステップを備えている：
上記センサ装置から信号を受信するステップ、上記センサ装置は、上記ハードウェア装置がひずみを受けるときにひずみを受ける検出エレメントを有し；
予め定められた期間中の受信信号に基づいて上記センサ装置の上記検出エレメントの共振周波数のシフトを判定するステップ；及び
該予め定められた期間中の上記センサ装置の上記検出エレメントの共振周波数の該判定されたシフトに基づいて上記ハードウェア装置のひずみの一時的変化を判定するステップ。
【請求項２】
上記センサ装置から信号を発生するように上記センサ装置を交番磁気フィールドまたは電磁気フィールドにさらすステップをさらに備えている請求項１の方法。
【請求項３】
交番磁気フィールドまたは電磁気フィールドでもって上記センサ装置に誘電的に電力を供給する；
上記センサ装置から信号を無線で送信するステップ；及び
上記センサ装置から上記無線で受信した信号に基づいて、該期間中の上記センサ装置の上記検出エレメントの共振周波数における上記シフトを判定するステップを備え、
上記ハードウェア装置は生物学的対象に埋め込まれている請求項１又は２の方法。
【請求項４】
上記センサ装置の上記検出エレメントの共振周波数は、上記受信された信号をスペクトルアナライザに入力することによって判定され、
上記センサ装置は、荷重なしで50 MHz乃至 7 GHzの範囲の共振周波数を有するように構成されている請求項３の方法。
【請求項５】
上記ハードウェア装置のひずみの一時的変化に基づいて上記生物学的対象を含む上記対象における変化を判定するステップをさらに備えている請求項１〜４の何れかの方法。
【請求項６】
上記ハードウェアのひずみの一時的変化は、上記ハードウェア装置のひずみ−周波数校正を用いて判定される請求項３の方法。
【請求項７】
上記ハードウェア装置の表面曲げひずみを監視するステップをさらに備えている請求項１〜６の何れか１項の方法。
【請求項８】
上記ハードウェア装置は骨折固定プレートを備え、上記センサ装置は同骨折固定プレートの表面に取り付けられている請求項１〜７の何れかの方法。
【請求項９】
対象に埋め込み可能なハードウェア装置に取り付け可能または一体化されたセンサ装置であって：
基板；
上記基板の上に配置されたコンデンサ誘電体としての誘電体、同誘電体は、取り付けられた構造体がひずみを受けるときにひずみを受ける固体材料であり；及び
上記誘電体の上に配置された少なくとも１つの導電コイルを備え、
上記誘電体及び導電コイルはレゾネータとして構成され、
上記基板、上記誘電体、及び上記導電コイルは、生物学的対象に埋め込まれる生体親和性のあるセンサ装置として構成され、
上記センサ装置は、同センサ装置に直接接続される電源なしで、誘電的に動作し、
上記センサ装置は、レゾネータの共振周波数で信号をワイヤレスで出力し；及び
上記共振周波数は、レゾネータに加えられるひずみに対応してシフトするセンサ装置。
【請求項１０】
上記基板はフレキシブルテープとして構成されている請求項９のセンサ装置。
【請求項１１】
上記センサ装置は、上記基板と上記誘電体との間で上記基板及び上記誘電体に接触する導電層を備えている請求項９又は１０のセンサ装置。
【請求項１２】
上記誘電体はシリコンから構成され、上記導電コイルはゴールドから構成されている請求項９〜１１の何れかのセンサ装置。
【請求項１３】
上記レゾネータはメタマテリアルから構成されている請求項９〜１２の何れかのセンサ装置。
【請求項１４】
上記導電コイルは、らせん、分割リング、または入れ子式分割リング形状の１つを有している請求項９〜１３の何れかのセンサ装置。
【請求項１５】
上記らせん形状は少なくとも２つの旋回を有する連続長を有している請求項１４のセンサ装置。
【請求項１６】
上記入れ子式分割リング形状は、内側正方形及び外側正方形を備え、上記外側正方形は第１の割れ目を有すると共に上記内側正方形は第２の割れ目を有し、上記第１の割れ目は、上記第２の割れ目を有する上記内側正方形の長さに相対する上記第２の正方形の長さに沿っている請求項１４のセンサ装置。
【請求項１７】
上記センサ装置は入れ子式分割リング構造のアレイを備えている請求項１６のセンサ装置。
【請求項１８】
上記入れ子式分割リング構造は、共通のベースサイドを有し、しかし異なる高さを有する複数の長方形を有し、それぞれの長方形は上記ベースサイドに相対するギャップを有している請求項１４のセンサ装置。
【請求項１９】
上記センサ装置は導電コイルのアレイを備えている請求項９のセンサ装置。
【請求項２０】
上記導電コイルのアレイは少なくとも２つの異なるコイル形状を備えている請求項１９のセンサ装置。
【請求項２１】
上記レゾネータは吊り下げ式のレゾネータ構造を有している請求項９〜２０の何れかのセンサ装置。
【請求項２２】
上記導電コイルは三重構造を備えており、上記三重構造の各レゾネータは、長方形らせんコイルレゾネータ、円形らせんコイルレゾネータ、吊り下げ式レゾネータ、または分割リングレゾネータの少なくとも１つである請求項９〜２１の何れかのセンサ装置。
【請求項２３】
上記レゾネータが、荷重なしで50 MHz乃至7 GHz の範囲の共振周波数を有している請求項９〜２２の何れかのセンサ装置。
【請求項２４】
上記センサ装置が、上記ハードウェア装置と共に生物学的対象に埋め込み可能である請求項９〜２３の何れかのセンサ装置。
【請求項２５】
上記ハードウェア装置が骨折固定プレートを備えている請求項２４のセンサ装置。
【請求項２６】
上記センサ装置に電力を供給する電磁気フィールドを発生するように構成された電磁気フィールドジェネレータ；
上記センサ装置が電磁気フィールドにより励起されたことに応答して発生された上記センサ装置からの信号を受信する受信機；
予め定められた期間中に受信された上記信号に基づいて上記レゾネータの共振周波数のシフトを判定する装置；及び
予め定められた期間中の上記記レゾネータの共振周波数におけるシフトに基づいて、上記ハードウェア装置のひずみの一時的変化を判定するアナライザを備えた、請求項２４のセンサ装置を監視するための監視システム。
【請求項２７】
請求項１〜８の何れかの方法を実行するための、プロセッサにより実行可能な指令を記憶する機械可読記憶媒体を備えたコンピュータプログラム。
【請求項２８】
上記アナライザは、上記ハードウェア装置のひずみ−周波数校正のデータを記憶するメモリを備えている請求項２６の監視システム。
【請求項２９】
生物学的対象の骨折治癒を表すデータを記憶するメモリ装置をさらに備え、上記データは、骨折に関連する上記生物学的対象に埋め込まれた上記ハードウェア装置のひずみにおける一時的変化に基づいている請求項２６の監視システム。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月16日(2012.8.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
隣接する椎骨の棘突起間の棘突起間隙に挿入するための棘突起間スペーサであって、
骨と接触する上面、骨と接触する底面、第１の側面、第２の側面、前端、後端、及び該後端から延びるボアを有し、前記骨と接触する上面及び底面、前記第１及び第２の側面、前記前端及び後端が外部境界面を定める本体と、
前記本体の骨と接触する上面及び底面に隣接して位置付けられた複数の展開可能保持具と、
上面、底面、第１の側面、第２の側面、前端及び後端を有し、前記本体内に形成されたボア内部に移動可能に受けることができるコアと、
を備え、
前記本体、前記複数の展開可能保持具、及び前記コアが骨から作成されており、前記本体が、第１の挿入構成にある前記複数の保持具を用いて棘突起間隙内にインプラントするようなサイズ及び構成にされ、
前記複数の保持具が前記外部境界面内にほぼ配置されており、前記保持具は、前記コアを前記本体内に形成されたボア内に挿入することによって第２の展開位置に押し付けられ、前記複数の展開可能保持具の少なくとも一部が前記外部境界面から延びて、該第２の展開位置において前記保持具が前記棘突起に隣接して配置されていることを特徴とする棘突起間スペーサ。
【請求項２】
前記本体が長円形状を有する、請求項１に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項３】
前記本体の後端が、棘突起間隙に前記本体を挿入するための本体挿入器具と嵌合する係合特徴部を有する、請求項１に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項４】
前記本体上に形成された係合特徴部が、前記本体挿入器具から延びる複数のフィンガを係合するためのものである、請求項３に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項５】
前記コアの後端が、前記本体内に形成されたボア内に前記コアを挿入するためのコア挿入器具と嵌合する係合特徴部を有する、請求項１に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項６】
前記コア上に形成された前記係合特徴部が、前記コア挿入器具から延びる複数のフィンガを係合するため、前記コアの後端に隣接する前記コアの上面及び底面内に形成された凹部である、請求項５に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項７】
前記コア挿入器具及び前記コアが、前記本体挿入器具内に形成されたカニューレ挿入ボアを通じて挿入できるようなサイズ及び構成にされ、前記本体を棘突起間隙にインプラントした後、前記コアを前記本体挿入器具内に形成された前記カニューレ挿入ボアに通して前記本体内に形成されたボアに挿入し、前記保持具を第１の挿入可能構成から第２の展開構成に展開できるようにする、請求項６に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項８】
前記複数の展開可能保持具がヒンジにより前記本体に固定される、請求項１に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項９】
前記ヒンジが前記本体の少なくとも一部を脱灰することにより形成され、該ヒンジはリビングヒンジから構成される、請求項８に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項１０】
前記本体が脱灰される、請求項８に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項１１】
前記複数の展開可能保持具の各々が、ピンにより前記本体に枢動可能に結合され、前記保持具が前記骨と接触する上面及び底面に対して枢動することができるようになる、請求項１に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項１２】
前記複数の保持具の各々が、前記本体内に形成されたボアに突出する突起部を有する、請求項１に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項１３】
前記コアが、前記本体に対して前記コアの最終位置に固定するためのコアロック機構を有する、請求項１に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項１４】
前記コアロック機構が、前記複数の展開可能保持具の１つに形成された突起部を受けるため、前記コア内に形成された凹部である、請求項１２に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項１５】
隣接する椎骨の棘突起間の棘突起間隙に挿入するための棘突起間スペーサであって、
骨と接触する上面、骨と接触する底面、第１の側面、第２の側面、前端、後端、及び該後端から延びるボアを有する本体と、
前記本体の骨と接触する上面及び底面と作動可能に関連付けられた複数の展開可能保持具と、
上面、底面、第１の側面、第２の側面、前端、及び後端を有し、前記本体内に形成されたボア内部で滑動可能に受けることができるコアと、を備え、
前記本体、前記複数の展開可能保持具、及び前記コアが骨から作成されており、前記コアが第１の位置と第２の位置との間で移動可能であり、該第１の位置において前記複数の保持具が第１の挿入構成にあり、前記第２の位置において前記複数の保持具が第２の展開構成にあり、
前記本体が、前記第１の位置にある前記コアと前記第１の挿入構成にある前記複数の保持具とを用いて棘突起間隙内にインプラントするようなサイズ及び構成にされ、前記本体が棘突起間隙内にインプラントされた後に前記コアが前記第２の位置に移動され、前記複数の展開可能保持具が第２の展開構成に展開され、前記複数の展開可能保持具が前記骨と接触する上面及び底面からそれぞれ延びることを特徴とする棘突起間スペーサ。
【請求項１６】
前記本体が長円形状を有する、請求項１５に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項１７】
前記本体が前記複数の展開可能保持具を枢動可能に接続するヒンジを有し、該ヒンジは、前記骨と接触する上面及び底面に近接した脱灰部分から作成される、請求項１５に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項１８】
前記複数の展開可能保持具の各々が、ピンにより前記スペーサに枢動可能に結合され、前記保持具の各々が前記骨と接触する上面及び底面に対して枢動することができるようになる、請求項１５に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項１９】
前記複数の展開可能保持具の各々が、前記本体内に形成されたボアに突出する突起部を有し、前記コアの前記第１の位置から前記第２の位置への移動により前記コアが前記突出部に接触し、前記複数の展開可能保持具が前記第２の展開構成に展開されるようになる、請求項１５に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項２０】
前記コアが、前記後端に隣接する前記コアの上面及び底面から延びる１つ又はそれ以上の凹部を有し、前記第１の位置において前記保持具上に形成された突起部が前記コア内に形成された凹部と整列するようになる、請求項１９に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項２１】
前記本体が、挿入器具に結合するための係合特徴部を有する、請求項２０に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項２２】
前記コアが、前記本体に対して前記コアの最終位置に固定するためのコアロック機構を有する、請求項１５に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項２３】
前記コアロック機構が、前記複数の展開可能保持具上に形成された突起部の１つを受けるため、前記コア内に形成された凹部である、請求項２２に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項２４】
前記コア及び本体がロック接続装置により相互接続される、請求項１５に記載の棘突起間スペーサ。
【請求項２５】
前記本体が、スペーサと隣接する棘突起との間の癒合を促進するよう脱灰される、請求項１５に記載の棘突起スペーサ。
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月3日(2012.9.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の椎骨と第２の椎骨との間の椎骨間空間に挿入される脊柱インプラントであって、このインプラントが、
椎骨間スペーサと、
椎骨間スペーサと、第１及び第２の椎体との両方にしっかりと結合された螺旋アンカーであって、この螺旋アンカーが、第１及び第２の椎体の少なくとも一部分の内部に少なくとも部分的に埋設されるように構成され、脊柱アンカーの長手軸線は、組立状態において、概略、スペーサの長手軸線に対して平行になっている、上記螺旋アンカーと、
を備えていることを特徴とするインプラント。
【請求項２】
スペーサは、凹面形状の溝部を具備し、組立状態において、螺旋アンカーが、凹面形状の溝部の内部に配置されることを特徴とする請求項１に記載のインプラント。
【請求項３】
螺旋アンカーは、第１の螺旋アンカーと第２の螺旋アンカーとからなり、移植された位置において、第１の螺旋アンカーは、椎骨間スペーサと第１の椎体との両方に結合され、第２の螺旋アンカーは、椎骨間スペーサと第２の椎体との両方に結合されることを特徴とする請求項１に記載のインプラント。
【請求項４】
椎骨間スペーサは、上面と、下面と、上面から下面へ延びた一対の貫通孔と、一対の貫通孔を分離する分離壁とを備え、螺旋アンカーは、組立状態において、少なくとも部分的に貫通孔の内部に受け入れられるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のインプラント。
【請求項５】
スペーサは、突出部分を具備していることを特徴とする請求項１に記載のインプラント。
【請求項６】
突出部分は、ボアを具備し、ボアは、組立状態において、アンカーの第２の端部に近接して配置されていることを特徴とする請求項５に記載のインプラント。
【請求項７】
螺旋アンカーは、椎骨間スペーサのまわりに延在し、アンカーは、組立状態において、ボアの内部に受け入れられる以外のあらゆる箇所では、スペーサと接触しないようになっていることを特徴とする請求項６に記載のインプラント。
【請求項８】
前記インプラントがさらに、
回転可能なピンであって、螺旋アンカーを椎骨間スペーサに結合し、螺旋アンカーとピンとは回転できて、アンカーの椎体の中への挿入を促進する、上記回転可能なピン、
を備えていることを特徴とする請求項１に記載のインプラント。
【請求項９】
螺旋アンカーは、駆動突起部を具備し、駆動突起部の回転によって、螺旋アンカーの埋設が可能になることを特徴とする請求項１に記載のインプラント。
【請求項１０】
第１及び第２の椎体の間の椎骨間空間に挿入するための脊柱インプラントであって、このインプラントが、
第１の椎体に係合するように適合した上位端部板と、
第２の椎体に係合するように適合した下位端部板と、
上位端部板と、移植された位置における第１の椎体とに固定された上位脊柱アンカーと、
下位端部板と、移植された位置における第２の椎体とに固定された下位螺旋アンカーと、
を備えていることを特徴とする脊柱インプラント。
【請求項１１】
さらに、上位端部板と下位端部板との間に取り付けられた中心要素であって、この中心要素は、上位端部板と下位端部板との間に動きを許容する上記中心要素を備えていることを特徴とする請求項１０に記載の脊柱インプラント。
【請求項１２】
中心要素は、エラストマーのコアを備えていることを特徴とする請求項１１に記載の脊柱インプラント。
【請求項１３】
中心要素は、関節要素を備えていることを特徴とする請求項１１に記載の脊柱インプラント。
【請求項１４】
中心要素は、流体充填ベローズを備えていることを特徴とする請求項１１に記載の脊柱インプラント。
【請求項１５】
上位及び下位の端部板は、複数の打ち抜き孔を具備し、組立状態において、それぞれ上位及び下位の脊柱アンカーに適合することを特徴とする請求項１０に記載の脊柱インプラント。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月23日(2012.8.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の椎体と第２の椎体との間の椎間板空間内に挿入するための椎間インプラントであって、
前記第１の椎体に接するための上面と、前記第２の椎体に接するための底面と、第１の側面と、第２の側面と、リーディング面と、トレーリング面と、を有し、さらに、第１及び第２のブレード受け入れチャネルを有するスペーサ部と、
各々が、前記第１の椎体に係合するための上部と、前記第２の椎体に係合するための下部と、前記上部と前記下部とを作動的に結合するための中間部と、を含み、前記中間部が、前記第１及び第２のブレード受け入れチャネルのうちの一方の中に挿入されるように適合された、前記第１及び第２の椎体に対して前記椎間インプラントを保持するための第１及び第２のブレード要素と、
を備えることを特徴とする椎間インプラント。
【請求項２】
前記スペーサ部が、前記上面と前記底面との間に延びる長手方向軸線を含み、前記第１及び第２のブレード要素の各々が、前記長手方向軸線に対して第１のブレード角度で斜角をなし、前記第１及び第２のブレード要素の前記上部及び前記下部が、実質的に平坦なブレード及び円柱ピンから成る群から選択される請求項１に記載の椎間インプラント。
【請求項３】
前記第１及び第２のブレード要素が、第１及び第２の円柱ピンで構成される請求項１に記載の椎間インプラント。
【請求項４】
前記第１のブレード要素の前記上部、前記下部、及び前記中間部が一体成形され、前記第２のブレード要素の前記上部、前記下部、及び前記中間部が一体成形される請求項１に記載の椎間インプラント。
【請求項５】
組み立てられた構成において、前記第１及び第２のブレード要素の前記上部が前記スペーサ部の前記上面の上方に延び、前記第１及び第２のブレード要素の前記下部が前記スペーサ部の前記底面の下方に延びる請求項１に記載の椎間インプラント。
【請求項６】
前記第１及び第２のブレード受け入れチャネルが、前記スペーサ部の前記トレーリング端面内に少なくとも部分的に定められる請求項１に記載の椎間インプラント。
【請求項７】
ファスナ孔を内部に有するブロッキング要素と、
前記ファスナ孔内に取り付けるためのファスナと
組み立てられた構成において、前記第１及び第２のブレード受け入れチャネル内に前記ブレード要素が挿入された後で前記第１及び第２のブレード要素の少なくとも一部を受け入れるための、前記スペーサ部に形成された陥凹部と
をさらに備え、前記ブロッキング要素が前記プレート部に前記ファスナによって結合される請求項６に記載の椎間インプラント。
【請求項８】
第１の椎体と第２の椎体との間の椎間板空間内に挿入するための椎間インプラントであって、
前記第１の椎体に接するための上面と、前記第２の椎体に接するための底面と、第１の側面と、第２の側面と、リーディング面と、トレーリング面とを有し、前記第１及び第２の側面が各々、前記リーディング面及び前記トレーリング面の各々の長さよりも長い長さを有する、スペーサ部と、
上面と、底面と、第１の側面と、第２の側面と、前記スペーサ部の前記トレーリング面に作動的に接するためのリーディング面と、トレーリング面とを有し、前記スペーサ部に結合する、プレート部と、
第１の円柱ピンと、第２の円柱ピンと、前記第１及び第２の円柱ピンを前記プレート部に結合する中間部とを含む少なくとも１つのブレード要素と、を備え、
組み立てられた構成において、前記第１の円柱ピンが前記スペーサ部の前記上面に対して上方に位置決めされ、前記第２の円柱ピンが前記スペーサ部の前記底面に対して下方に位置決めされることを特徴とするインプラント。
【請求項９】
前記プレート部がブレード受け入れチャネルを含み、組み立てられた構成において、前記中間部が前記ブレード受け入れチャネルに受け入れられる請求項８に記載の椎間インプラント。
【請求項１０】
植え込まれた構成において、前記第１及び第２の円柱ピンが各々、前記第１及び第２の椎体内に予め穿孔されたボアホールの中に受け入れられるように適合される請求項８に記載の椎間インプラント。
【請求項１１】
前記第１の円柱ピン、前記第２の円柱ピン及び前記中間部が一体成形される請求項８に記載の椎間インプラント。
【請求項１２】
前記第１の円柱ピン、前記第２の円柱ピン、前記中間部及び前記プレート部が一体成形される請求項８に記載の椎間インプラント。
【請求項１３】
更に、ファスナ孔を内部に有するブロッキング要素と、
前記ファスナ孔に取り付けるためのファスナと、
組み立てられた構成において、前記少なくとも１つのブレード要素の前記中間部を受け入れるための、前記プレート部に形成された陥凹部と、を備え、
前記ブロッキング要素が前記プレート部に前記ファスナによって結合される請求項８に記載の椎間インプラント。
【請求項１４】
第１の椎体と第２の椎体との間の椎間板空間内に挿入するための椎間インプラントであって、
上面と、底面と、第１の側面と、第２の側面と、リーディング面と、トレーリング面とを有するスペーサ部と、
上面と、底面と、第１の側面と、第２の側面と、前記スペーサ部の前記トレーリング面に作動的に接するためのリーディング面と、トレーリング面とを有し、前記トレーリング面内に形成されたブレード陥凹部を含む、プレート部と、
上部と、下部と、中間部とを含み、ほぼＣ字型形状を有するブレードと、
を備えることを特徴とする椎間インプラント。
【請求項１５】
前記下部及び前記上部がほぼ円柱状の構成を有する請求項１４に記載の椎間インプラント。
【請求項１６】
前記下部及び前記上部が実質的に平坦な構成を有する請求項１４に記載の椎間インプラント。
【手続補正書】
【提出日】平成24年3月9日(2012.3.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塩配合物から正電荷を有する薬剤種を長時間送達するための装着可能なイオントフォレシスデバイスであって、
（ａ）最大電極幅寸法の概して５％以上である幅を有する接続ネック範囲を有するほぼ平面状の層の形態の易酸化性金属ベースの犠牲アノードと、
（ｂ）ここで前記アノードは、皮膚に安全な状態で少なくとも６時間の最小動作寿命を有するように構成され、かつ該アノードの犠牲材料は該デバイスの長時間の動作の間に完全に消費され、
（ｃ）経皮送達用に配合された塩形態の正電荷を有する薬剤種を含むゲルを受け入れるための、前記アノードと電気的に接触した薬物送達ゲルパッドと、
を含む、デバイス。
【請求項２】
前記ネック範囲の前記幅が、前記最大アノード幅の１０％以上である、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記正電荷を有する種が、好ましくはドネペジルＨＣｌの形態のドネペジルである、請求項１に記載のデバイス。
【請求項４】
前記易酸化性金属が銀であり、及び前記アノードが前記薬物送達パッドと接触した粗いテクスチャを有する表面を有し、それによりそれらの間の接触範囲を増加させる、請求項１に記載のデバイス。
【請求項５】
前記アノードが複数のネック接続セグメントを備える、請求項１に記載のデバイス。
【請求項６】
前記薬物送達が１ｃｍ２当たり１００μＡ以下の電流密度を用いて行われるように出力電流を制御する回路コンポーネントを含む、請求項１に記載のデバイス。
【請求項７】
前記アノードが、７日間以上の最大寿命を有する、請求項１に記載のデバイス。
【請求項８】
前記アノードと直列の易還元性カソードを備え、従って前記デバイスが双方の電極において安定したｐＨで動作する、請求項１に記載のデバイス。
【請求項９】
ドネペジルＨＣｌの形態の前記ドネペジルの濃度が概して１０％以下であり、含水ハイドロゲル中に含まれる、請求項３に記載のデバイス。
【請求項１０】
一体化された電源を更に含む、請求項１から９のいずれか１項に記載のデバイス。
【請求項１１】
長期動作させるためのイオントフォレシスデバイス用犠牲アノードであって、
（ａ）薬物送達ゲルパッド基材上に連続層を形成する銀を含む所定量の易酸化性金属と、
（ｂ）イオントフォレシス回路中で前記連続銀層に接続する導電性接続セグメントであって、前記アノードが、前記アノードの設計された動作寿命にわたりその接続を維持するように、前記アノードの最大幅の概して５％以上の幅を有する接続セグメントと、
を含み、
（ｃ）ここで前記薬物送達ゲルパッドが粗面を有し、かつ
（ｄ）該犠牲アノードを構成する材料が該アノードの長時間の動作の間に完全に消費される、
上記犠牲アノード。
【請求項１２】
前記銀の厚さが約５μｍ〜約５０μｍであり、前記接続セグメントの前記幅が、前記最大アノード幅の１０％以上である、請求項１１に記載の犠牲アノード。
【請求項１３】
前記犠牲アノードが銀ベースであり、前記銀ベースのアノードが前記薬物送達パッドに対して構成され、及び送達用の塩酸塩形態の正電荷を有する種を含むゲルを受け入れて吸収し；及び薬物送達が概して１００μＡ／ｃｍ２以下の電流を用いて行われるように出力電流を制御する回路コンポーネントをさらに含む、請求項１に記載のデバイス。
【請求項１４】
薬物送達に用いられる犠牲アノードの製造方法であって、所定量の易酸化性金属をシルクスクリーン印刷するステップであって、それにより薬剤種を含む所定量の導電性ハイドロゲルを含めるための吸収性薬物送達ゲルパッド上に層を形成するステップを含む、方法。
【請求項１５】
前記ゲルパッドの表面が粗面であり、前記ハイドロゲル中に前記薬剤種の所定量の塩を配合するステップと、前記ハイドロゲルを前記ゲルパッド中に吸収させるステップとを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記薬剤種が、鎮痛薬、制吐薬、アルツハイマー病の治療に有用な薬剤及び通常は皮膚刺激物である物質からなる群から選択される、請求項１に記載のデバイス。
【請求項１７】
塩配合物から正電荷を有する薬剤種を長時間送達するための装着可能なイオントフォレシスデバイスであって、
（ａ）最大電極幅寸法の概して５％以上である幅を有する接続ネック範囲を有するほぼ平面状の層の形態の易酸化性金属ベースの犠牲アノードと、
（ｂ）ここで前記アノードは、皮膚に安全な状態で少なくとも６時間の最小動作寿命を有するように構成され、
（ｃ）経皮送達用に配合された塩形態の正電荷を有する薬剤種を含むゲルを受け入れるための、前記アノードと電気的に接触した薬物送達ゲルパッドと、
（ｄ）一体化された電源と、
を含む、デバイス。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月27日(2012.8.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透析機能を行うように協働する複数のアクチュエータと、透析機能を監視するように協働する複数のセンサとを備える血液透析システム用の制御アーキテクチャであって、前記制御アーキテクチャは、
グラフィカルユーザインターフェースの状態を管理して、前記グラフィカルユーザインターフェースから入力を受信するように構成されるユーザインターフェースモデルレイヤと；
前記ユーザインターフェースモデルレイヤの下位に、少なくとも一部は前記グラフィカルユーザインターフェースからの入力に基づき、治療コマンドを生成するステートマシンを実行するように構成される治療レイヤと；
前記治療レイヤの下位に、前記治療コマンドに基づき、前記アクチュエータにコマンドを提供するように構成されるマシンレイヤと
を備えることを特徴とする、透析システム用の制御アーキテクチャ。
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月14日(2012.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材上または基材中に配置された治療薬と、該治療薬および基材の上に配置された無機層とを含んでなる、移植可能または挿入可能な医療用デバイスであって、前記無機層は前記デバイスが対象者に十分な時間にわたって移植または挿入された後で多孔性の無機層になる非多孔性の無機層であり、
前記多孔性の無機層は生物学的に安定な無機材料と生崩壊性の無機材料との混合物から形成されるか、或いは、生崩壊性の無機材料の混合物であって１つの生崩壊性無機材料が他の生崩壊性無機材料よりも速く生物学的に崩壊する混合物から形成される、医療用デバイス。
【請求項２】
前記無機層は粗い無機層であって５０ナノメートル大きいＳａ値を有する無機層であり、かつ前記粗い無機層は、下層をなす粗い材料領域の輪郭を示す、請求項１に記載の医療用デバイス。
【請求項３】
前記無機層は、粗い下層をなす材料によって粗さが同無機層に付与されるように十分に薄い、請求項１に記載の医療用デバイス。
【請求項４】
医療用デバイスは、ステント、電気刺激リード線、心臓弁、骨用足場、軟組織用足場、およびバルーンアセンブリから選択される、請求項１に記載の医療用デバイス。
【請求項５】
基材は、生崩壊性の金属性基材および生物学的に安定な金属性基材から選択される、請求項１に記載の医療用デバイス。
【請求項６】
無機層は、生物学的に安定な無機層、生崩壊性の無機層、および部分的に生崩壊性であり部分的に生物学的に安定である無機層から選択される、請求項１に記載の医療用デバイス。
【請求項７】
無機層は蒸着された層である、請求項１に記載の医療用デバイス。
【請求項８】
無機層は金属の層である、請求項１に記載の医療用デバイス。
【請求項９】
下層をなす粗い材料領域は粗い基材である、請求項２に記載の医療用デバイス。
【請求項１０】
前記治療薬は、下層をなす粗い基材と上層をなす無機層との間に層の形態で提供される、請求項９に記載の医療用デバイス。
【請求項１１】
下層をなす粗い材料領域は、無機層の下および基材の上に配置された粗い材料層である、請求項２に記載の医療用デバイス。
【請求項１２】
前記粗い材料層は前記治療薬を含んでなる、請求項１１に記載の医療用デバイス。
【請求項１３】
前記粗い材料層は相互連結したポリマー粒子を含んでなる、請求項１１に記載の医療用デバイス。
【請求項１４】
前記粗い材料層はエレクトロスプレイで堆積された層である、請求項１３に記載の医療用デバイス。
【請求項１５】
前記粗い材料層は、ゾル−ゲル法による金属酸化物、ゾル−ゲル法によるシリコン酸化物、またはこれらの組み合わせを含んでなる、請求項１１に記載の医療用デバイス。
【請求項１６】
前記粗い材料領域と前記無機層との間に材料の介在層を含んでなる、請求項２に記載の医療用デバイス。
【手続補正書】
【提出日】平成24年5月14日(2012.5.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも半透明なフィルム裏材と、
前記少なくとも半透明なフィルム裏材上に配置され、かつ複数の成形研磨複合材を含む研磨層であって、前記成形研磨複合材が、結合剤に分散した研磨粒子を含み、前記研磨粒子が、１００ナノメートル未満の平均一次粒径を有するセリア粒子から本質的に成り、前記結合剤が、ポリエーテル酸と、カルボン酸（メタ）アクリレート及びポリ（メタ）アクリレートを含む成分の反応生成物とを含み、前記研磨層の総重量に基づいて、前記研磨粒子が、少なくとも７０重量％の量存在する、研磨層と、を含む、構造化研磨物品。
【請求項２】
構造化研磨物品を作製する方法であって、
セリア粒子、ポリエーテル酸、カルボン酸（メタ）アクリレート、及び溶媒を組み合わせて分散液を形成する工程であって、前記セリア粒子が１００ナノメートル未満の平均一次粒径を有する、工程と、
前記分散液とポリ（メタ）アクリレートを含む成分を組み合わせて、結合剤前駆体を形成する工程と、
少なくとも半透明なフィルム裏材上に前記結合剤前駆体の層を形成する工程と、
複数の精密に成形されたくぼみを有する生産用具と前記結合剤前駆体を接触させる工程と、
前記結合剤前駆体を硬化させて、前記少なくとも半透明なフィルム裏材上に配置された研磨層を形成する工程と、
前記研磨層を前記生産用具から分離させて、前記構造化研磨物品を提供する工程であって、前記研磨層の総重量に基づいて、前記セリア粒子が少なくとも７０重量％の量存在する、工程と、を含む、方法。
【請求項３】
ウエハの酸化物表面をコンディショニングする方法であって、
少なくとも半透明なフィルム裏材と、
前記少なくとも半透明なフィルム裏材上に配置され、かつ複数の成形研磨複合材を含む研磨層であって、前記成形研磨複合材が、結合剤に分散した研磨粒子を含み、前記研磨粒子が、１００ナノメートル未満の平均一次粒径を有するセリア粒子から本質的に成り、前記結合剤が、ポリエーテル酸と、カルボン酸（メタ）アクリレート及びポリ（メタ）アクリレートを含む成分の反応生成物とを含み、前記研磨層の総重量に基づいて、前記研磨粒子が、少なくとも７０重量％の量存在する、研磨層と、を含む、構造化研磨物品を提供する工程と、
前記研磨層をコンディショニングする工程と、
前記少なくとも半透明なフィルム裏材をサブパッドと接触させる工程であって、前記サブパッドがそれを貫いて延在する第１のウィンドウを有する、工程と、
前記サブパッドを圧盤に固定する工程であって、前記圧盤が、それを貫いて延在し、かつ前記第１のウィンドウに隣接している第２のウィンドウを有する、工程と、
前記研磨層を前記ウエハの前記酸化物表面と摩擦により接触させる工程と、
前記研磨層又は前記ウエハの少なくとも１つを移動させて、作動液と接触しながら前記ウエハの前記表面を研磨する工程と、
前記第１のウィンドウ、前記第２のウィンドウ、及び前記構造化研磨物品を通して導かれる可視光線を用いて、前記ウエハの表面特性をモニタする工程と、を含む、方法。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月23日(2012.8.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム、ケイ素、ジルコニウム、チタンおよびそれらの混合物からなる群から選択される元素の酸化物材料の薄い多孔質の被膜を有する銀結晶の製造方法において、
ａ）  銀結晶を当該の元素のゾルゲル溶液と接触させ、且つ
ｂ）  得られる銀結晶を収集し、
ｃ）  有機溶剤を除き、且つ、
ｄ）  その後、５０℃から銀の融点の間の温度で熱処理する
ことを特徴とする製造方法。
【請求項２】
工程ａ）を、有機溶剤を含む溶剤中で実施することを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
選択されるゾルゲル溶液が、有機溶剤としての相応するアルコール中での当該の元素のアルコキシドであることを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
選択される当該の元素のアルコキシド化合物が、メトキシド、エトキシド、プロポキシド、イソプロポキシド、ｎ−ブトキシド、ｓｅｃ−ブトキシド、イソブトキシド、ｔｅｒｔ−ブトキシド、ｎ−プロポキシドまたはそれらの構造異性体の群から選択されるものであることを特徴とする、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
得られる銀結晶から周囲条件下で溶剤を蒸発させることによって溶剤を除くことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
熱処理を４００℃〜８００℃の温度で実施することを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか１項に記載の方法によって得られる、アルミニウム、ケイ素、ジルコニウム、スズ、チタンおよびそれらの混合物からなる群から選択される元素の酸化物材料の薄い多孔質の被膜を有する銀結晶。
【請求項８】
平均粒径分布０．１５ｍｍ〜２．５ｍｍを有することを特徴とする、請求項７に記載の銀結晶。
【請求項９】
被膜が０．３μｍ〜１０μｍの厚さを有することを特徴とする、請求項７に記載の銀結晶。
【請求項１０】
酸化物材料がＳｉＯ2、様々な種類のアルミニウム酸化物、ＴｉＯ2、ＺｒＯ2、酸化物の混合物または、随意にセラミックスの形態でのそれらの化合物の混合酸化物の群から選択されることを特徴とする、請求項７に記載の銀結晶。
【請求項１１】
＞１７００ｇ／ｌ〜＜３８００ｇ／ｌのバルク密度を有する、請求項７に記載の銀触媒。
【請求項１２】
ホルムアルデヒド製造のための触媒としての、請求項７から１０までのいずれか１項に記載の銀結晶の使用。
【手続補正書】
【提出日】平成24年8月15日(2012.8.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）１種以上の第１の水溶性銅塩を含有し、且つｐＨが８未満である水溶液を提供する工程と、
（ｂ）モリブデン、タングステン、又はこれらの組み合わせを含有する多核アニオンを含む１種以上の第２の水溶性塩を含有し、且つｐＨが８未満である水溶液を提供する工程と、を含み、
前記第１の水溶性銅塩を含有する水溶液が、前記第２の塩を含有する溶液と同じであっても、異なってもよく、
（ｃ）（１）銅と、（２）モリブデン若しくはタングステン、又はこれらの組み合わせが基材に含浸するように、前記１種以上の水溶液と前記基材とを接触させる工程と、を含む、空気フィルタを作製する方法。
【請求項２】
（ａ）水溶性銅塩と、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ、又はこれらの組み合わせを含有する水溶性多核アニオンとを含有する水溶液を提供する工程と、
（ｂ）Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ、又はこれらの組み合わせが基材上に含浸するように、前記水溶液と基材とを接触させる工程と、を含む、空気フィルタを作製する方法。
【請求項３】
空気から汚染物質を除去するためのフィルタであって、
（ａ）表面上に任意の揮発性アンモニアを有しない基材と、
（ｂ）前記基材に含浸されている銅と、
（ｃ）前記基材に含浸されているモリブデン若しくはタングステン、又はこれらの組み合わせ、を含むフィルタ。
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月13日(2012.7.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水および／または他の液体もしくは固体の汚染物質を表面から除去する方法であって、非環式もしくは環式の非置換有機カーボネート、非環式フッ素置換有機カーボネート、環式フッ素置換有機カーボネート、またはこれらの混合物を含む除去剤を、水および／または固体もしくは液体の汚染物質で汚染された固形物品の表面と接触させ、前記除去剤を前記接触させた表面から分離する方法であって、
前記除去剤を、前記除去処理の後に、除去処理に用いた前記カーボネートまたはカーボネート混合物と実質的に同一の有機カーボネートまたは有機カーボネート混合物と接触させることが意図されている物品を処理するために使用する、方法。
【請求項２】
前記除去剤をニートで適用する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記除去剤には、アルキル基が同一または異なり、鎖状または分岐Ｃ１〜Ｃ５アルキルで表わされるジアルキルカーボネート、アルキレン基がＣ２〜Ｃ６アルキルで表わされるアルキレンカーボネート、フルオロアルキル基およびアルキル基が鎖状または分岐であり１〜５個の炭素原子を有するフルオロアルキルアルキルカーボネートおよびフルオロアルキルフルオロアルキルカーボネート、ならびに、フルオロアルキレン基が２〜６個の炭素原子を有する環式フッ素置換フルオロアルキレンカーボネートが含まれる、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記除去剤が、ジメチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、モノ−、ジ−、トリ−、またはテトラフルオロエチレンカーボネート、フルオロメチルメチルカーボネート、１−フルオロエチルメチルカーボネート；１−フルオロエチルエチルカーボネート、１−フルオロエチル２，２，２−トリフルオロエチルカーボネート、および４−フルオロ−４−メチル−１，３−ジオキソラン−２−オンからなる群から選択される、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記除去剤が、モノ−、ジ−、トリ−、およびテトラフルオロエチレンカーボネートまたはこれらの混合物からなる群から選択される、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
モノフルオロエチレンカーボネート、シス−４，５−ジフルオロエチレンカーボネート、またはトランス−４，５−ジフルオロエチレンカーボネートを適用する、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
ニートのモノフルオロエチレンカーボネート、シス−４，５−ジフルオロエチレンカーボネート、またはトランス−４，５−ジフルオロエチレンカーボネートを適用する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
ニートのモノフルオロエチレンカーボネートで充填されることが意図されている容器から水を除去するためにニートのモノフルオロエチレンカーボネートを適用するか、ニートのシス−４，５−ジフルオロエチレンカーボネートで充填されることが意図されている容器から水を除去するためにニートのシス−４，５−ジフルオロエチレンカーボネートを適用するか、あるいはニートのトランス−４，５−ジフルオロエチレンカーボネートで充填されることが意図されている容器から水を除去するためにニートのトランス−４，５−ジフルオロエチレンカーボネートを適用する、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
他の汚染物質を同時に除去する、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
モノフルオロエチレンカーボネート、シス−４，５−ジフルオロエチレンカーボネート、またはトランス−４，５−ジフルオロエチレンカーボネートを用いて、Ｌｉイオン電池電解質溶媒用の添加剤として用いられる前記各フッ素化カーボネートを貯蔵することが意図されている容器を清浄化するか、あるいはＬｉイオン電池部品を清浄化する、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
非環式または環式のフッ素化有機カーボネートと、少なくとも１種の界面活性剤とを含む、水除去に好適な組成物。
【請求項１２】
前記フッ素化有機カーボネートが、フルオロアルキル基およびアルキル基が鎖状または分岐状であり１〜５個の炭素原子を有するフルオロアルキルアルキルカーボネートおよびフルオロアルキルフルオロアルキルカーボネート、ならびにフルオロアルキレン基が２〜６個の炭素原子を有する環式フルオロアルキレンカーボネートからなる群から選択される、請求項１１に記載の組成物。
【請求項１３】
前記フッ素化有機カーボネートが、モノフルオロ−、ジフルオロ−、トリフルオロ−もしくはテトラフルオロエチレンカーボネート、またはこれらの混合物からなる群から選択される、請求項１２に記載の組成物。