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【手続補正書】
【提出日】平成26年6月11日(2014.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のスペクトル範囲を有する第１の光ビームを放出する第１のレーザと、
前記第１の光ビームの少なくとも一部を手術部位に送達する光ファイバケーブルを備えていて前記第１のレーザに光学的に接続可能である照明プローブと、を備える手術用照明システム。
【請求項２】
前記手術用照明システムは、第２のスペクトル範囲を有する第２の光ビームを放出するように形成される第２のレーザをさらに備える、請求項１に記載の手術用照明システム。
【請求項３】
前記手術用照明システムは、前記第１及び第２のレーザの少なくともいずれか一方と前記照明プローブとの間の光学経路に配列されたビーム結合器をさらに有しており、
前記ビーム結合器は、前記第１及び第２の光ビームを結合するように作動可能であるとともに、前記第１のスペクトル範囲及び前記第２のスペクトル範囲を含む第３のスペクトル範囲を有する第３の光ビームを放出するように動作可能である、請求項２に記載の手術用照明システム。
【請求項４】
前記第１及び第２のスペクトル範囲が少なくとも部分的に重なり合っている、請求項２に記載の手術用照明システム。
【請求項５】
前記光ファイバケーブルが１００ミクロン以下の直径を有する光ファイバコアを備える、請求項１に記載の手術用照明システム。
【請求項６】
前記光ファイバコアが前記第１の光ビームを放出するように輪郭形成された端部を有する、請求項５に記載の手術用照明システム。
【請求項７】
前記第１のスペクトル範囲が可視スペクトルの少なくとも一部に及ぶ、請求項１に記載の手術用照明システム。
【請求項８】
前記第１のスペクトル範囲が可視スペクトルの全体に及ぶ、請求項１に記載の手術用照明システム。
【請求項９】
前記第１のレーザがスーパーコンティニュームレーザである、請求項１に記載の手術用照明システム。
【請求項１０】
前記手術用照明システムは、前記第１のレーザを前記照明プローブに光学的に接続する光カプラをさらに備える、請求項１に記載の手術用照明システム。
【請求項１１】
前記手術用照明システムは、前記第１のレーザと前記照明プローブとの間の光学経路に配列されていて前記第１の光ビームの時間領域を選択的に調節する分散素子をさらに備える、請求項１に記載の手術用照明システム。
【請求項１２】
前記手術用照明システムが前記照明プローブと一体化された手術用プローブをさらに備える、請求項１に記載の手術用照明システム。
【請求項１３】
第１のスペクトル範囲を有する第１の光ビームを発生させるように形成されたレーザと、
１００ミクロン以下の直径を有する光ファイバコアを備える照明プローブと、
前記照明プローブの前記光ファイバコアを前記レーザに光学的に連結する光カプラと、を備える、手術用照明システム。
【請求項１４】
前記レーザは、前記第１のスペクトル範囲を有する前記第１の光ビームを放出するように形成された第１のレーザと、第２のスペクトル範囲を有する第２の光ビームを放出するように形成された第２のレーザと、を備える、請求項１３に記載の手術用照明システム。
【請求項１５】
前記第１のスペクトル範囲が前記第２のスペクトル範囲と重なり合っている、請求項１４に記載の手術用照明システム。
【請求項１６】
前記手術用照明システムは、前記第１及び第２のレーザの少なくともいずれか一方と前記光カプラとの間の光学経路に配列されたビーム結合器をさらに備える、請求項１４に記載の手術用照明システム。
【請求項１７】
前記ビーム結合器は、前記第１の光ビームの前記第１のスペクトル範囲と、前記第２の光ビームの前記第２のスペクトル範囲と、を含む第３のスペクトル範囲を有する第３の光ビームを放出するように形成される、請求項１６に記載の手術用照明システム。
【請求項１８】
前記レーザがスーパーコンティニュームレーザとして形成される、請求項１３に記載の手術用照明システム。
【請求項１９】
前記手術用照明システムは、前記レーザと前記照明プローブとの間の光学経路に配列されている分散素子、及びスペックル防止素子の少なくともいずれか一方をさらに備える、請求項１３に記載の手術用照明システム。
【請求項２０】
前記第１のスペクトル範囲が可視スペクトル範囲の全体を含む、請求項１３に記載の手術用照明システム。
【請求項２１】
前記第１の光ビームの強度分布が所望の出力パターンを達成する形状を有する、請求項１３に記載の手術用照明システム。
【手続補正書】
【提出日】平成26年8月6日(2014.8.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドを含む走査型プローブ顕微鏡（ＳＰＭ）のためのスキャナにおいて、前記スキャナが、
アクチュエータおよびセンサを収容するスキャナ本体であって、前記センサが、スキャナ運動を検出する、スキャナ本体を備え、
前記スキャナ本体が、道具を使用せず、手で前記ヘッドから取外し可能であり、約５立方インチ未満の総体積を有するスキャナ。
【請求項２】
前記スキャナが、実質的に、走査されるサンプルに直交する方向でのみ、それに結合されたプローブデバイスの運動を提供するＺスキャナである、請求項１に記載のスキャナ。
【請求項３】
前記方向に対して横方向に前記プローブデバイスの運動を制限する、前記アクチュエータと前記プローブデバイスとの間に結合された撓曲ダイアフラムをさらに備える、請求項２に記載のスキャナ。
【請求項４】
前記センサが、前記方向の前記プローブデバイスの運動を実質的に測定し、前記センサの少なくとも一部分が、前記本体によって支持される、請求項１に記載のスキャナ。
【請求項５】
前記センサが、固定端部および自由端部を有するカンチレバー型エレメントと接続部とを含み、前記接続部の一端は、前記カンチレバー型エレメントの前記自由端部に接続され、前記接続部の他端は、前記プローブデバイスを支持するプローブホルダに接続される、請求項４に記載のスキャナ。
【請求項６】
前記本体が、流体中での動作を容易にするために気密に封止される、請求項１に記載のスキャナ。
【請求項７】
前記センサが、実質的に前記カンチレバー型エレメントの固定端部に配設された歪みゲージをさらに含む、請求項５に記載のスキャナ。
【請求項８】
前記本体が、
ａ）前記ＳＰＭのヘッドの自由端部の一部分に前記スキャナを接続するための第１の開放端部と、
ｂ）プローブホルダを支持する第２の閉鎖端部とを有し、
前記自由端部の一部分は、サンプルに向かって延びた外側表面を有し、
前記本体は、前記第１の端部と前記第２の端部との間に延びた内側表面を有する、請求項１に記載のスキャナ。
【請求項９】
前記外側表面および前記内側表面には同様に、互いに対合するようにテーパーが付けられている、請求項８に記載のスキャナ。
【請求項１０】
前記テーパーが付けられた内側表面によって規定された角度が、約１５度〜３５度である、請求項９に記載のスキャナ。
【請求項１１】
前記スキャナに関連付けられた基本共振周波数が、１０ｋＨｚよりも大きい、請求項１に記載のスキャナ。
【請求項１２】
前記基本共振周波数が、４０ｋＨｚよりも大きい、請求項１１に記載のスキャナ。
【請求項１３】
前記自由端部の一部分が、前記ヘッドの一部を形成するハウジングである、請求項１に記載のスキャナ。
【請求項１４】
前記プローブホルダが、前記本体に剛結合される、請求項１に記載のスキャナ。
【請求項１５】
前記内側表面が、前記外側表面の溝に設けられた封止エレメントを受け入れるための環状デテントを含む、請求項８に記載のスキャナ。
【請求項１６】
前記本体に真空力を印加する、前記自由端部の一部分中の真空ポートをさらに備える、請求項８に記載のスキャナ。
【請求項１７】
前記真空ポートが、前記自由端部の一部分中の真空オリフィスに結合され、前記自由端部の一部分中の前記真空オリフィスが、前記本体中の真空オリフィスに接続される、請求項１６に記載のスキャナ。
【請求項１８】
前記ヘッドに対して前記プローブの先端を配向するために、前記ヘッドによって支持された位置合わせピンを受ける少なくとも１つのスロットをさらに備える、請求項１に記載のスキャナ。
【請求項１９】
ヘッドを有する原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を動作させる方法であって、前記方法が、
約５立方インチ未満の総体積を有し、プローブデバイスを支持する本体を含むスキャナを提供することと、
道具を使用せずに、手で前記スキャナを前記ヘッドに取り付けることと、
前記ＡＦＭを動作させることと、
を含む、方法。
【請求項２０】
前記ハウジングによって少なくとも部分的に支持されるセンサを用いて前記プローブデバイスの移動を直接的に感知することをさらに含む、請求項１９に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月9日(2014.5.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）少なくとも１つの焼結多孔性プラスチックの液体試料受容スポット；および
（ｂ）前記少なくとも１つの液体試料受容スポットを取り囲む非多孔性で液体試料を受容しない領域
を含む液体試料を受容するためのカード。
【請求項２】
プラスチックが、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ化ポリビニリデン、ポリアミド、ポリアクリレート、ポリアクリルニトリル、エチレン−酢酸ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリテトラフルオロエチレン、及びそれらのブレンドからなる群より選択される、請求項１に記載のカード。
【請求項３】
ポリエチレンが、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンおよび超高分子量ポリエチレン、またはそのブレンドからなる群より選択される、請求項２に記載のカード。
【請求項４】
少なくとも１つの液体試料受容スポットおよび前記少なくとも１つの液体試料受容スポットを取り囲む領域が、独立して親水性または疎水性である、請求項１に記載のカード。
【請求項５】
少なくとも１つの液体試料受容スポットが、外縁部内の少なくとも１つの液体試料受容スポットのエリアよりも脆弱である外縁部を含む、請求項１に記載のカード。
【請求項６】
少なくとも１つの液体試料受容スポットが、質量分析計への導入に適している、請求項１に記載のカード。
【請求項７】
機能性添加剤を更に含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載のカード。
【請求項８】
機能性添加剤が、変色指示薬、界面活性剤、キレート化剤、抗凝血剤、高分子電解質、酵素阻害剤、細胞溶解試薬、酸化防止剤、ＤＮＡ安定化剤もしくはカオトロピック剤、またはそれらの組み合わせである、請求項７に記載の機能性添加剤。
【請求項９】
少なくとも１つの液体試料受容スポットを取り囲む非多孔性の領域が、非多孔性プラスチックまたはガラスを含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載のカード。
【請求項１０】
少なくとも１つの焼結多孔性プラスチックの液体試料受容スポットが、約２０％〜約８０％、約２５％〜約７０％、約３０％〜約６０％、または約３０％〜約５０％の空隙率を有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載のカード。
【請求項１１】
少なくとも１つの焼結多孔性プラスチックの液体試料受容スポットが、約１μｍ〜約２００μｍ、約１０μｍ〜約１００μｍ、または約２０μｍ〜約６０μｍの孔径を有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載のカード。
【請求項１２】
少なくとも１つの焼結多孔性プラスチックの液体試料受容スポットが、約１００μｍ〜約５ｍｍ、約２００μｍ〜約３ｍｍ、または約０．５ｍｍ〜約２ｍｍの厚さを有する、請求項１〜９のいずれか一項に記載のカード。
【請求項１３】
少なくとも１つの液体試料受容スポットを少なくとも１つの試料貯蔵スポットに連結するチャネルを更に含む、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のカード。
【請求項１４】
液体試料受容スポットを取り囲む領域が、標識、記載、バーコード、ＱＲコード（登録商標）、磁気ストリップ、またはそれらの組み合わせを受け入れる領域を有する、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のカード。
【請求項１５】
少なくとも１つの焼結多孔性プラスチックの液体試料受容スポットおよび前記少なくとも１つの液体試料受容スポットを取り囲む非多孔性の領域を含むカードを提供すること；
前記少なくとも１つの液体試料受容スポットに液体試料を塗布すること；および
前記カードから前記少なくとも１つの液体試料受容スポットの少なくとも一部を取り外すこと；
取り外した液体試料受容スポットの一部を貯蔵、輸送および／または分析デバイスに送達すること、
を含む、液体試料を採取、貯蔵、輸送および／または分析デバイスへ送達する方法。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの液体試料受容スポットに液体試料を塗布した後に、液体試料を乾燥させてもよいことを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
液体試料が、生体液または非生体液である、請求項１５又は１６に記載の方法。
【請求項１８】
生体液が、血液、血漿、尿、腹腔液、肺液、心膜液、涙液、唾液、脳脊髄液、リンパ液、胃腸液、糞便、生殖器系の液、羊水、培養液、細胞、微生物またはプラスミドを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
取り外した少なくとも１つの液体試料受容スポットの一部をイオン性溶液で処理することをさらに含む、請求項１５〜１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
取り外した少なくとも１つの液体試料受容スポットの一部からサンプルを溶出することをさらに含む、請求項１５〜１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２１】
（ａ）少なくとも１つの親水性の液体試料受容スポットを含む焼結多孔性プラスチックマトリックス；および
（ｂ）前記少なくとも１つの親水性の液体試料受容スポットを取り囲む疎水性で液体試料を受容しない領域
を含む液体試料を受容するためのカード。
【手続補正書】
【提出日】平成26年5月8日(2014.5.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングを有するとともに、前記ハウジングに配設される少なくとも一つの第１接点形成部材を有する、少なくとも一つの電気接点を形成するための挿入型コネクタであって、相補的挿入型コネクタへの挿入による接続のために設計された挿入端部を前記ハウジングが有して、前記挿入端部に隣接する自由端部を前記少なくとも一つの第１接点形成部材が有する、挿入型コネクタにおいて、前記挿入型コネクタの少なくとも一つの第１接点形成部材と前記ハウジングの少なくとも一部とが、前記第１接点形成部材が前記ハウジングへ引き込まれる第１位置と、前記第１接点形成部材の前記自由端部が露出する第２位置との間で相互に対して移動可能であり、前記ハウジングの一部および前記第１接点形成部材に対する固定位置に配設される少なくとも一つの第２接点形成部材が設けられ、前記第２接点形成部材が電気摺動接点を介して前記第１接点形成部材に電気的に接続される、挿入型コネクタにおいて、径方向に反対側の螺旋の外側面によって前記第１および第２接点形成部材と電気接点を形成してそれぞれが接点面での接点形成圧力により接点形成を行う少なくとも一つの巻きばねを摺動接点が具備することを特徴とする、挿入型コネクタ。
【請求項２】
前記挿入型コネクタが前記相補的挿入型コネクタへ挿入された時に、前記少なくとも一つの第１接点形成部材が前記相補的挿入型コネクタの相補的接点形成部材と電気接点を形成するように設計されることを特徴とする、請求項１に記載の挿入型コネクタ。
【請求項３】
前記挿入型コネクタが雄型コネクタの形を取り、少なくとも一つの第１接点形成部材が接点形成ピンの形を取ることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の挿入型コネクタ。
【請求項４】
前記相補的挿入型コネクタへの前記挿入型コネクタの挿入方向に対して平行な方向に前記第１接点形成部材および／または前記ハウジングの一部が移動可能であることを特徴とする、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の挿入型コネクタ。
【請求項５】
前記ハウジングが電気絶縁材料のカバーを前記挿入端部に有し、前記少なくとも一つの第１接点形成部材が、前記第１位置では前記ハウジングと前記カバーとにより画定される空間の中に配設され、前記第２位置では前記カバーから突出するように延出することを特徴とする、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の挿入型コネクタ。
【請求項６】
前記カバーと前記ハウジングとが相互に一体的に形成されることを特徴とする、請求項５に記載の挿入型コネクタ。
【請求項７】
前記自由端部を完全に被覆する電気絶縁材料製の端部キャップが少なくとも一つの第１接点形成部材の前記自由端部に配設されることを特徴とする、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の挿入型コネクタ。
【請求項８】
前記少なくとも一つの巻きばねが前記第１接点形成部材に固定位置で締結されることを特徴とする、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の挿入型コネクタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
第２接点形成部材２８の各々は、先頭端面３４を有する自由端部を有し、この自由端部は本発明による挿入型コネクタのケーブル端部１６に隣接している。先頭端面３４は、例えば、本発明による挿入型コネクタに接続されるケーブルの芯または電気伝導体と電気接点を形成するのに使用される。
【手続補正書】
【提出日】平成26年7月23日(2014.7.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配列番号26の20核酸塩基全てを含む20から35の連結ヌクレオシドからなる修飾型オリゴヌクレオチドを含む化合物。
【請求項２】
一本鎖修飾型オリゴヌクレオチドからなる、請求項1に記載の化合物。
【請求項３】
前記修飾型オリゴヌクレオチドが配列番号1に対し少なくとも96％、97％、98％、99％、または100％相補的である、請求項1または2に記載の化合物。
【請求項４】
a）少なくとも1つのヌクレオシド間結合が修飾型ヌクレオシド間結合であるか；
b）修飾型オリゴヌクレオチドの少なくとも1つのヌクレオシドが修飾型糖を含むか；および／または
c）少なくとも1つのヌクレオシドが修飾型核酸塩基を含む；
請求項1〜3のいずれか1項に記載の化合物。
【請求項５】
各ヌクレオシド間結合がホスホロチオエートヌクレオシド間結合である、請求項4に記載の化合物。
【請求項６】
前記少なくとも1つの修飾型糖が二環式糖である、請求項4に記載の化合物。
【請求項７】
前記少なくとも1つの二環式糖がそれぞれ4'-CH（CH3）-O-2'架橋を含む、請求項6に記載の化合物。
【請求項８】
少なくとも1つの修飾型糖が2'-O-メトキシエチル基を含む、請求項4に記載の化合物。
【請求項９】
前記修飾型核酸塩基が5-メチルシトシンである、請求項4に記載の化合物。
【請求項１０】
前記修飾型オリゴヌクレオチドが、
連結デオキシヌクレオシドからなるギャップセグメント；
連結ヌクレオシドからなる5'ウイングセグメント；および
連結ヌクレオシドからなる3'ウイングセグメントを含み、
前記ギャップセグメントが前記5'ウイングセグメントと前記3'ウイングセグメントの間に位置し、各ウイングセグメントの各ヌクレオシドが修飾型糖を含む、請求項1〜9のいずれか1項に記載の化合物。
【請求項１１】
修飾型一本鎖オリゴヌクレオチドを含む化合物であって、前記修飾型オリゴヌクレオチドが配列番号26からなる核酸塩基配列を有する20個の連結ヌクレオシドからなり、
前記修飾型オリゴヌクレオチドが、
10個の連結デオキシヌクレオシドからなるギャップセグメント；
5個の連結ヌクレオシドからなる5'ウイングセグメント；および
5個の連結ヌクレオシドからなる3'ウイングセグメント；
を含み、
前記ギャップセグメントが前記5'ウイングセグメントと前記3'ウイングセグメントの間に位置し、各ウイングセグメントの各ヌクレオシドが2'-O-メトキシエチル修飾型糖を含み、前記修飾型オリゴヌクレオチドの各ヌクレオシド間結合がホスホロチオエート結合であり、前記修飾型オリゴヌクレオチドの各シトシン残基が5-メチルシトシンである、前記の化合物。
【請求項１２】
請求項1〜11のいずれか一項に記載の化合物またはその塩および少なくとも1の薬学的に許容可能な担体または希釈剤を含む、組成物。
【請求項１３】
a）動物におけるPTP1Bに関する疾患または状態を予防するか、治療するか、改善するか、その疾患または状態の進行を遅らせるか、またはその疾患または状態の開始を遅延させる際に使用するための、または
ｂ）動物における血中グルコースレベルの増加を予防するかまたはその増加の開始を遅らせる際に使用するための、
請求項1〜11のいずれか1項に記載の化合物を含む医薬組成物。
【請求項１４】
a）前記動物がヒトである、
b）前記動物が糖尿病動物である、および／または
c）血中グルコースレベルが血漿グルコースレベルまたは血清グルコースレベルである、
請求項13に記載の医薬組成物。
【請求項１５】
前記疾患または状態が
a）糖尿病、場合により2型糖尿病；または
b）肥満；
である、請求項13に記載の医薬組成物。
【請求項１６】
前記化合物または組成物を第2の薬剤とともに共投与し、そして、場合により、前記化合物または組成物と前記第2の薬剤が同時投与される、請求項13〜15のいずれかに記載の医薬組成物。
【手続補正書】
【提出日】平成26年11月7日(2014.11.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１）茶葉を、脱酸素および脱イオンされ、１ｍｇ／Ｌ以下の酸素濃度を有する、４０〜９５℃の温度の逆浸透水で抽出する段階、ここで、９９％以上の純度の窒素が、脱酸素された水を含む閉鎖された水タンク上部から注入され、茶葉の抽出は閉鎖された抽出タンクにて実施され、高純度窒素は抽出の前に注入されてタンク中の空気と置き換えられ、さらに工程の全体は、窒素保護下で実施される、
２）茶葉の抽出液を、遠心分離およびろ布でろ過または清澄化する段階、ここで、ろ過または清澄化の間に用いられる保持タンクは閉鎖されたタンクであり、９９％以上の純度の窒素があらかじめ各々のタンクに注入されてタンク中の空気と置き換えられ、さらに工程の全体は、窒素保護下で実施される、
３）茶抽出液または清澄化液を閉鎖された混合タンクに移し、脱酸素および脱イオンされた逆浸透水と１：１〜１０重量比にて希釈混合し、抗酸化剤を加える段階、ここで、９９％以上の純度の窒素があらかじめ混合タンクに注入されてタンク中の空気と置き換えられ、さらに工程の全体は、窒素保護下で実施される、
４）混合した茶抽出液または清澄化液を高温短時間殺菌（ＵＨＴ）に供する段階、ここで、殺菌前にいかなる脱気処理も実施されない、
５）殺菌された茶抽出液または清澄化液をＰＥＴボトルを用いてすぐに無菌低温充填する段階、ここで、無菌低温充填の間、ボトルのヘッドスペース中の酸素量を減少させるため、ボトルの口はＰＥＴボトルのキャッピングの前に窒素でパージされる、
工程を含む、茶飲料の製造方法。
【請求項２】
茶葉、１ｍｇ／Ｌ以下の酸素量を有する脱酸素および脱イオンされた逆浸透水、および茶飲料の重量に対して０．０２〜０．０５重量％の量の食品用抗酸化剤を含む、請求項１に記載の方法で得られた茶飲料。
【請求項３】
茶葉が緑茶、花茶、ウーロン茶または紅茶から選択される、請求項１に記載の方法または請求項２に記載の茶飲料。
【請求項４】
段階１）において、脱酸素および脱イオンされた逆浸透水が４０〜９５℃の温度を有し、抽出が１０〜４０分間で実施され、茶と水との比が重量比で１：２０〜１２０である、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
段階３）の抗酸化剤がアスコルビン酸であり、希釈された茶抽出液または清澄化液の全量、または茶飲料の重量に対して０．０２〜０．０５重量％の量である、請求項１に記載の方法または請求項２に記載の茶飲料。
【請求項６】
段階４）の混合した茶抽出液または清澄化液が、１ｍｇ／Ｌ以下の溶存酸素量を有する、請求項１に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成26年2月21日(2014.2.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンテナ内および熱交換ユニットを囲むように配置された食品または飲料を冷却するために使用される、加圧された媒体を収納するための熱交換ユニットであって、
外面、閉鎖底部、および縁で終端する開口上部を有する金属シェルと、
固体カールによって画定される開口部と、前記金属シェルの前記開口上部上にフィットし、前記シェルの前記外面に沿って下方へと延びる、内面および終端を有するスカートとを有する、実質的に前記金属シェルよりも厚いダイキャストの金属頂部と、
前記スカートの内面が実質的な距離で前記シェルの外面に重なるよう、前記スカートの内面のショルダーに当接する前記金属シェルの前記縁と、
前記金属頂部を前記金属シェルに永続的に固定するために前記頂部の内面および前記シェルの外面間に配される金属間接着剤と、
を備える熱交換ユニット。
【請求項２】
前記金属シェルに受容される圧縮された炭素粒子をさらに含む請求項１に記載の熱交換ユニット。
【請求項３】
前記炭素により吸収される熱交換ユニットへと加圧された媒体を導入するため、および前記食品または飲料を冷却する前記加圧された媒体を放出するための、前記固体カールに固定されたバルブをさらに含む、請求項２に記載の熱交換ユニット。
【請求項４】
前記金属頂部が、実質的に前記金属シェルよりも厚い、請求項１に記載の熱交換ユニット。
【請求項５】
前記金属頂部がダイキャストである、請求項４で記載の熱交換ユニット。
【請求項６】
前記スカートの内径が実質的に、前記金属シェルの内径と同一であるが、前記スカートがアセンブリ間の前記金属シェル上の滑るような寸法に形成される、請求項４に記載の熱交換ユニット。
【請求項７】
前記加圧された媒体が二酸化炭素である、請求項２に記載の熱交換ユニット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
自己冷却コンテナ内で使用される改良型ＨＥＵであり、このＨＥＵは、閉鎖底部および開口上部を有する金属シェルと、シェルの内部に配置された圧縮吸収剤と、シェルの開口端上に取り付けられ、上部端に固体カールを有し、シェルの上部にフィットし、上部をセルに接合する金属間接着剤によってシェルの外面に固定されている金属頂部とを有する。
【手続補正書】
【提出日】平成26年4月1日(2014.4.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性デバイスの製造方法であって、以下：
少なくとも一つの第１電極およびバルクヘテロ接合を有する構造体を準備する工程、ここで、前記バルクヘテロ接合は、少なくとも一つの第１有機光活性材料および少なくとも一つの第２有機光活性材料を含む；
少なくとも一種の溶媒を準備する工程;
少なくとも前記溶媒の一部を蒸発させる工程;および
前記構造体の少なくとも一部を、前記蒸発させた溶媒に接触させる工程、ここで、前記蒸発させた溶媒への接触が、前記少なくとも一つの第１有機光活性材料又は第２有機光活性材料の結晶性を増大させる、を含む。
【請求項２】
前記構造体を熱的にアニールする工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記熱的にアニールする工程が、前記構造体の少なくとも一部を、前記蒸発させた溶媒に接触させた後に行われる、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記熱的にアニールする工程が、５０℃以上で行われる、請求項２または３に記載の方法。
【請求項５】
前記構造体が、前記少なくとも一つの第１有機光活性材料および前記少なくとも一つの第２有機光活性材料を、前記少なくとも一つの第１電極上に堆積させることによって準備される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記堆積が、スピン製膜（spin-casting）によって行われる、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記バルクヘテロ接合上に、少なくとも一つの第２電極をパターニングする工程をさらに含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記少なくとも一つの第１電極と前記バルクヘテロ接合との間に、界面層を配置する工程をさらに含む、請求項５〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記バルクヘテロ接合と前記少なくとも一つの第２電極との間に、少なくとも一つの遮断層を配置する工程をさらに含む、請求項７または８に記載の方法。
【請求項１０】
前記構造体が、密閉容器内で前記蒸発させた溶媒に接触させられる、請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記構造体が、５分から３０分の間前記蒸発させた溶媒に接触させられる、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記少なくとも一つの第１有機光活性材料および前記少なくとも一つの第２有機光活性材料が、１ａｔｍにおける沸点が７０℃以下の製膜溶媒（casting solvent）から製膜される、請求項６に記載の方法。
【請求項１３】
前記製膜溶媒が、クロロホルムである、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記少なくとも一つの第１有機光活性材料および前記少なくとも一つの第２有機光活性材料が、１ａｔｍにおける沸点が１７５℃よりも高い製膜溶媒から製膜される、請求項６に記載の方法。
【請求項１５】
前記製膜溶媒が、１，２−ジクロロベンゼンである、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記少なくとも一種の溶媒が、ジクロロメタンである、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
前記少なくとも一つの第１有機光活性材料が、２，４−ビス［４−（Ｎ，Ｎ−ジイソブチルアミノ）−２，６−ジヒドロキシフェニル］およびスクアライン（squaraine,SQ）から選択される、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
前記少なくとも一つの第２有機光活性材料が、ＰＣ７０ＢＭを含む、請求項１〜１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
前記少なくとも一つの遮断層が、ＢＣＰを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項２０】
感光性デバイス中のバルクヘテロ接合の結晶性を増大させる方法であって、ここで、前記バルクヘテロ接合は、少なくとも一つの第１有機光活性材料および少なくとも一つの第２有機光活性材料を含み、以下：
前記バルクヘテロ接合の少なくとも一部を、蒸発させた溶媒に接触させる工程、ここで、前記感光性デバイスは、前記蒸発させた溶媒に接触させない前記デバイスと比較したとき、一以上の以下の特性を示す：
曲線因子（ＦＦ）の増大；
外部量子効率（ＥＱＥ）の増大；および
電流密度（Ｊ−Ｖ）の増大、を含む。
【請求項２１】
前記構造体を熱的にアニールする工程をさらに含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記熱的にアニールする工程が、前記構造体の少なくとも一部を、前記蒸発させた溶媒に接触させた後に行われる、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記熱的にアニールする工程が、５０℃以上で行われる、請求項２１または２２に記載の方法
【請求項２４】
前記構造体が、密閉容器内で前記蒸発させた溶媒に接触させられる、請求項２０〜２３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２５】
前記デバイスが、５分から３０分の間前記蒸発させた溶媒に接触させられる、請求項２０〜２４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２６】
前記少なくとも一種の溶媒が、ジクロロメタンである、請求項２０〜２５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２７】
前記少なくとも一つの第１有機光活性材料が、２，４−ビス［４−（Ｎ，Ｎ−ジイソブチルアミノ）−２，６−ジヒドロキシフェニル］およびスクアライン（squaraine,SQ）から選択される、請求項２０〜２６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２８】
前記少なくとも一つの第２有機光活性材料が、［６，６］−フェニルＣ７０ブタン酸メチルエステル（ＰＣ７０ＢＭ）から選択される、請求項２０〜２７のいずれか１項に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成25年11月27日(2013.11.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１中点値を有する第１電圧範囲内で動作する第１電圧アイランドと、
第２中点値を有する第２電圧範囲内で動作する第２電圧アイランド
を備え、
第１電圧範囲が第２電圧範囲とは異なり、
第１中点値が第２中点値とほぼ等しい
半導体デバイス。
【請求項２】
第１電圧範囲及び第２電圧範囲のうちの少なくとも一つを選択的に制御するパワーマネージメントコントローラをさらに備える、請求項１に記載の半導体デバイス。
【請求項３】
パワーマネージメントコントローラが、第１電圧アイランドと第２電圧アイランドのうちの少なくとも一つから入力信号を受信し、パワーマネージメントコントローラが、前記入力信号に応じて第１電圧範囲及び第２電圧範囲のうちの少なくとも一つの電圧レベルを選択的に制御する、請求項２に記載の半導体デバイス。
【請求項４】
少なくとも一つの入力信号が、
第１電圧アイランドと第２電圧アイランドのうちの少なくとも一つの動作温度の温度測定値と、
製造プロセスの変動性の結果、第１電圧アイランドと第２電圧アイランドのうちの少なくとも一つに発生し得るタイミングの変動を修正するためのオフセットを含むプロセス計測値と、
クリティカルタイミング信号が、計算の完了とクロックによる結果の記憶との間の待ち時間量を決定するクリティカルパス論理素子によって生成されるクリティカルパス・タイミング信号
のうちの少なくとも一つを含む、請求項３に記載の半導体デバイス。
【請求項５】
第１電圧範囲と第２電圧範囲が、
オンチップ電圧源と、
オフチップ電圧源
のうちの少なくとも一つを含む複数の電圧源によって供給される、請求項１に記載の半導体デバイス。
【請求項６】
第１電圧アイランドの出力信号を記憶するレジスタ・サブシステムと、
出力信号が記憶された後に、レジスタを第１電圧範囲での動作から第２電圧範囲での動作に切り替える電圧切替論理素子
をさらに備える、請求項１に記載の半導体デバイス。
【請求項７】
第１電圧範囲内でデータ値を表す第１信号を受信し、
前記第１電圧範囲内で動作するレジスタに第１信号を記憶させ、
前記第１信号を記憶した後に、前記レジスタを制御して、前記第１電圧範囲での動作から第２電圧範囲内での動作へ選択的に変更し、前記第２電圧範囲は前記第１電圧範囲とは異なり、
第２信号をレジスタから出力し、前記第２信号は前記第２電圧範囲内の前記第１信号のデータ値を表す
ことを含む方法。
【請求項８】
前記データ値が低二進値又は高二進値である、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記第１信号は前記第１電圧範囲内で動作するマスターレジスタから受信する、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記第２信号は前記マスターレジスタから受信しスレーブレジスタによって記憶される、請求項９に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
開示内容の要約は請求項の範囲又は意味を解釈する又は限定するために使用されないことを前提として提出したものである。さらに、前述の詳細説明において、開示内容を簡素化する目的で様々な特徴を一緒にグループ化する又は単一の実施形態において説明している可能性がある。この開示内容は、実施形態が各請求項に明確に列挙されたもの以上の特徴を要求する意思を表すものとして解釈されるべきではない。むしろ、後述の各請求項に示すように、請求される主題は開示された実施形態の特徴すべてを満たさないものを示すことができる。
また、本願は以下に記載する態様を含む。
（態様１）
第１中点値を有する第１電圧範囲内で動作する第１電圧アイランドと、
第２中点値を有する第２電圧範囲内で動作する第２電圧アイランド
を備え、
第１電圧範囲が第２電圧範囲とは異なり、
第１中点値が第２中点値とほぼ等しい
半導体デバイス。
（態様２）
第１中点値と第２中点値がゼロボルト（０Ｖ）にほぼ等しい、態様１に記載の半導体デバイス。
（態様３）
第１電圧範囲及び第２電圧範囲のうちの少なくとも一つを選択的に制御するパワーマネージメントコントローラをさらに備える、態様１に記載の半導体デバイス。
（態様４）
パワーマネージメントコントローラが、第１電圧アイランドと第２電圧アイランドのうちの少なくとも一つから入力信号を受信し、パワーマネージメントコントローラが、前記入力信号に応じて第１電圧範囲及び第２電圧範囲のうちの少なくとも一つの電圧レベルを選択的に制御する、態様３に記載の半導体デバイス。
（態様５）
少なくとも一つの入力信号が、
第１電圧アイランドと第２電圧アイランドのうちの少なくとも一つの動作温度の温度測定値と、
製造プロセスの変動性の結果、第１電圧アイランドと第２電圧アイランドのうちの少なくとも一つに発生し得るタイミングの変動を修正するためのオフセットを含むプロセス計測値と、
クリティカルタイミング信号が、計算の完了とクロックによる結果の記憶との間の待ち時間量を決定するクリティカルパス論理素子によって生成されるクリティカルパス・タイミング信号
のうちの少なくとも一つを含む、態様４に記載の半導体デバイス。
（態様６）
第１電圧範囲と第２電圧範囲が、
オンチップ電圧源と、
オフチップ電圧源
のうちの少なくとも一つを含む複数の電圧源によって供給される、態様１に記載の半導体デバイス。
（態様７）
複数の電圧源のうちの少なくとも一つがトラッキング電圧調節器を含む、態様６に記載の半導体デバイス。
（態様８）
トラッキング電圧調節器が、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）整流器を含む、態様７に記載の半導体デバイス。
（態様９）
複数の電圧源のうちの少なくとも一つが、変圧器の複数の対称な巻き線タップのうちの少なくとも一対の巻き線タップから引き出された電圧から引き出された整流電圧を供給する、態様６に記載の半導体デバイス。
（態様１０）
第１電圧アイランドの出力信号を記憶するレジスタ・サブシステムと、
出力信号が記憶された後に、レジスタを第１電圧範囲での動作から第２電圧範囲での動作に切り替える電圧切替論理素子
をさらに備える、態様１に記載の半導体デバイス。
（態様１１）
第１電圧アイランドと第２電圧アイランドがシステムオンチップ（ＳＯＣ）デバイスに含まれる、態様１に記載の半導体デバイス。
（態様１２）
第１電圧範囲内でデータ値を表す第１信号を受信し、
前記第１電圧範囲内で動作するレジスタに第１信号を記憶させ、
前記第１信号を記憶した後に、前記レジスタを制御して、前記第１電圧範囲での動作から第２電圧範囲内での動作へ選択的に変更し、前記第２電圧範囲は前記第１電圧範囲とは異なり、
第２信号をレジスタから出力し、前記第２信号は前記第２電圧範囲内の前記第１信号のデータ値を表す
ことを含む方法。
（態様１３）
前記データ値が低二進値又は高二進値である、態様１２に記載の方法。
（態様１４）
前記第１信号は前記第１電圧範囲内で動作するマスターレジスタから受信する、態様１２に記載の方法。
（態様１５）
前記第２信号は前記マスターレジスタから受信しスレーブレジスタによって記憶される、態様１４に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成26年2月26日(2014.2.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルタシステムであって、
ハウジングと、
前記ハウジング内に配置されたフィルタ媒体と、
目的とする検体に対する第１の応答を提示する第１領域と、目的とする検体に対する第２の異なる応答を提示する第２領域とによって特徴付けられる光学式検体センサであって、前記光学式検体センサは、検出媒体を含み、及び前記検出媒体と前記フィルタ媒体とが流体連通するように、前記ハウジング内に配置された、光学式検体センサと、
少なくとも１つの光源及び少なくとも１つの検出器を含む第１アセンブリ、並びに少なくとも１つの光源及び少なくとも１つの検出器を含む第２アセンブリを含む、光学式読み取り装置と、を含み、
前記光学式読み取り装置は、前記第１アセンブリの少なくとも１つの光源によって放射された光の少なくとも一部分が、前記光学式検体センサの前記第１領域から反射され、かつ前記第１アセンブリの少なくとも１つの検出器によって捕捉されるように、及び前記第２アセンブリの少なくとも１つの光源によって放射された光の少なくとも一部分が、前記光学式検体センサの前記第２領域から反射され、かつ前記第２アセンブリの少なくとも１つの検出器により捕捉されるように、前記ハウジングに取り付けられた、フィルタシステム。
【請求項２】
前記第１アセンブリ及び前記第２アセンブリはそれぞれ、第１光源及び第２光源、並びに前記第１光源と前記第２光源の間に配置された検出器を含む、請求項１に記載のフィルタシステム。
【手続補正書】
【提出日】平成26年3月27日(2014.3.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明によれば、適当なドライバ手段（２）で共振させられる、共振周波数を有する素子（１）を備えたジャイロスコープ、加速度計あるいは他の感度速度センサである慣性センサであって、前記センサは可変周波数での発振を可能とする発振器を含む電子的制御手段（３）をさらに有し、前記センサは前記素子（１）の出力周波数を前記発振器の周波数と比較するコンパレータ手段をさらに備え、前記電子的制御手段（３）は前記発振器にその周波数を強制的に直線的増減させ、所定の周波数が得られたときに前記発振器の周波数をロックし、さらに前記所定の周波数は前記素子（１）の共振周波数とほぼ等しいことを特徴とする慣性センサが提供される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
適当なドライバ手段（２）で共振させられる、共振周波数を有する素子（１）を備えたジャイロスコープ、加速度計あるいは他の感度速度センサである慣性センサであって、前記センサは可変周波数での発振を可能とする発振器を含む電子的制御手段（３）をさらに有し、前記センサは前記素子（１）の出力周波数を前記発振器の周波数と比較するコンパレータ手段をさらに備え、前記電子的制御手段（３）は前記発振器にその周波数を強制的に直線的増減させ、所定の周波数が得られたときに前記発振器の周波数をロックし、さらに前記所定の周波数は前記素子（１）の共振周波数とほぼ等しいことを特徴とする請求項１に記載の慣性センサ。
【請求項２】
センサの周波数は適当なフェーズ・ロック・ループ手段によりロックさせることを特徴とする請求項１に記載の慣性センサ。
【請求項３】
前記素子は既知の共振周波数を有するリング型ＭＥＭＳセンサ素子（１）であることを特徴とする請求項１または２に記載の慣性センサ。
【請求項４】
前記コンパレータは閾値検出器（４）であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の慣性センサ。
【請求項５】
前記コンパレータはピーク検出器であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の慣性センサ。
【手続補正書】
【提出日】平成26年4月21日(2014.4.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサーと、上記センサーに電気的に接続される電気コネクタの少なくとも一部とを収納し、プローブ本体に脱着自在に接続されるよう配置されたカップリング部材を備えたハウジングを有し、
上記電気コネクタは、プローブ本体の電子部品にセンサーを電気的に接続するように、プローブ本体内において、電子部品に電気的に接続し得、
上記カップリング部材は、柔軟なＣ型オープンリングを備えることを特徴とする、
電子部品を内蔵するプローブ本体から脱着自在なプローブヘッド。
【請求項２】
前記プローブヘッドは、使い捨てであることを特徴とする請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項３】
前記柔軟なＣ型オープンリングは、スナップフィット形状を有することを特徴とする請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項４】
前記スナップフィット形状は、前記オープンリングの外面から突出した環状隆起を備えることを特徴とする請求項３に記載のプローブヘッド。
【請求項５】
前記柔軟なＣ型オープンリングは、前記プローブ本体から前記カップリング部材を外し、前記プローブヘッドが前記プローブ本体から脱着自在となるように、圧縮されることを特徴とする請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項６】
前記柔軟なＣ型オープンリングの圧縮は、リングの直径を縮小することを特徴とする請求項５に記載のプローブヘッド。
【請求項７】
前記ハウジングは、前記柔軟なＣ型オープンリングを固定する第１シートをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項８】
前記ハウジングは、シーリングリングを固定する第２シートを備えることを特徴とする請求項７に記載のプローブヘッド。
【請求項９】
前記カップリング部材は、前記ハウジングと一体化されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブヘッド。
【請求項１０】
内腔を定義し、ゾンデに連結し得るカップリング部材を有するプローブ本体と、
内腔を定義し、耐水シール部内の内腔に収納されたセンサーを有するプローブヘッドとを備え、
上記プローブ本体は、耐水シール部内の内腔に収納された回路基板を備え、
上回路基板は、電気的に接続する第１電気コネクタを備え、上記内腔の耐水シール部から延在する上記第１電気コネクタの一部を有し、
上記センサーは、上記内腔の耐水シール部から延在する一部を有する第２電気コネクタに電気的に接続され、
上記プローブ本体の耐水シール部から延在する第１電気コネクタの一部は、上記プローブヘッドの耐水シール部から延在から延在する第２電気コネクタに嵌合され、
上記第１電気コネクタに近接する上記プローブ本体のコネクタ部は、耐水シールが上記第１電気コネクタ及び第２電気コネクタを保護する解除自在に取り付け可能な接続により、上記第２電気コネクタに近接する上記プローブヘッドのコネクタ部に嵌合される
ことを特徴とする環境パラメータ検出用ゾンデに連結するプローブ。
【請求項１１】
前記プローブヘッドは、使い捨てであることを特徴とする請求項１０に記載のプローブ。
【請求項１２】
少なくとも前記プローブヘッド及びプローブ本体のコネクタ部は、柔軟なＣ型オープンリングを備えることを特徴とする請求項１０に記載のプローブ。
【請求項１３】
前記柔軟なＣ型オープンリングは、スナップフィット形状を有することを特徴とする請求項１０に記載のプローブ。
【請求項１４】
前記スナップフィット形状は、前記オープンリングの外面から突出した環状隆起を備えることを特徴とする請求項１３に記載のプローブ。
【請求項１５】
前記柔軟なＣ型オープンリングは、前記コネクタ部を外し、前記プローブヘッドが前記プローブ本体から脱着自在となるように、圧縮自在であることを特徴とする請求項１３に記載のプローブ。
【請求項１６】
前記プローブヘッドは、前記柔軟なＣ型オープンリングを備え、前記プローブ本体は、前記柔軟なＣ型オープンリング用の容器を備えることを特徴とする請求項１３に記載のプローブ。
【請求項１７】
前記プローブ本体のカップリング部材は、検出装置に接続可能な湿式コネクタであることを特徴とする請求項１０に記載のプローブ。
【請求項１８】
前記プローブヘッドまたはプローブ本体は、前記第２電気コネクタとの前記第１電気コネクタの一方向性接続用の整列部材を備えることを特徴とする請求項１０に記載のプローブ。
【手続補正書】
【提出日】平成26年4月21日(2014.4.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電気コネクタに接続され、センサーに接続可能な回路基板を準備する工程と、
第１端部及び第２端部を備えるハウジングを準備する工程と、
前記ハウジングを前記回路基板及び前記第１電気コネクタの少なくとも一部の上でスライドする工程と、
前記ハウジングの第１端部と前記第１電気コネクタとを耐水シールで密閉的に接続する工程と、
前記ハウジングの第２端部を耐水シールで密閉する工程とを備え、
前記第１電気コネクタの一端は、前記ハウジングの第１端部を超えて延在し、前記第１電気コネクタにより、前記プローブを係合電気コネクタに解除自在に連結できることを特徴とするプローブの組み立て方法。
【請求項２】
前記第１電気コネクタへの第１端部の密閉的な接続は、レーザー溶接の併用を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１電気コネクタは、湿式係合コネクタであることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記センサーは、前記回路基板に解除自在に接続可能なプローブヘッド内に収納されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記回路基板は第２電気コネクタに接続され、前記第２電気コネクタは前記プローブヘッド内の前記センサーに解除自在に接続可能であることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記ハウジングの前記第２端部は、耐水シートによる前記ハウジングへの前記第２電気コネクタの密閉的接続を含むことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第２電気コネクタの密閉的な接続は、前記第２電気コネクタと前記ハウジングとの間への密閉剤の塗布を含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記第２電気コネクタは、前記第２端部から前記ハウジング内部に配置されることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記センサーは、プローブヘッド内に収納され、前記方法は、前記回路基板に前記センサを固定的に連結する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記ハウジングの前記第２端部の密閉は、前記ハウジングの前記第２端部と前記プローブヘッドとの固定的接続を含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記プローブヘッドへの第２端部の固定的接続は、レーザー溶接の併用を含むことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記プローブヘッドは、前記ハウジングの前記第２端部用のシートを定義するネックを備え、
前記レーザー溶接は、前記ハウジングの前記第２端部と前記プローブヘッドの前記ネックとの溶接を含むことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記回路基板上の前記ハウジングのスライドは、前記プローブヘッドに係合するように、前記第１電気コネクタ上における前記ハウジングの前記第２端部のスライドを含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１電気コネクタはケースを備え、前記第１電気コネクタへの前記ハウジングの前記第１端部の接続は、前記ケースへの前記ハウジングの前記第１端部の接続を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
第１電気コネクタに接続され、センサーに接続可能な回路基板を準備する工程と、
第１端部及び第２端部を備えるハウジングを前記回路基板上でスライドする工程と、
前記ハウジングの第１端部と前記第１電気コネクタとを耐水シールで密閉的に接続する工程と、
前記ハウジングの第２端部を耐水シールで密閉する工程と、
縮小リングを準備する工程と、
前記第１電気コネクタへの前記ハウジングの密閉的な接続の前に、前記ハウジングの前記第１端部への前記縮小リングを密閉的に接続する工程とを備えることを特徴とするプローブの組み立て方法。
【請求項１６】
前記前記ハウジングへの前記縮小リングの密閉的な接続は、前記縮小リングと前記ハウジングとのレーザー溶接を含み、
前記第１電気コネクタへの前記ハウジングの密閉的接続は、前記ハウジングの前記縮小リングと前記第１電気コネクタとのレーザー溶接を含むことを特徴とする請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記回路基板は、その上における前記ハウジングのスライドの前に、前記センサーを操作することができることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１８】
前記回路基板上における前記ハウジングのスライドの前に、前記センサーをテストする工程または前記センサーを較正する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
電気コネクタに固定的に接続され、プローブヘッド内に収納されたセンサーに固定的に接続された回路基板を準備する工程と、
第１端部及び第２端部を備えるハウジングを準備する工程と、
前記ハウジングを前記回路基板及び前記電気コネクタの少なくとも一部の上でスライドする工程と、
前記ハウジングの第１端部と前記電気コネクタとを耐水シールで密閉的に接続する工程と、
前記ハウジングの第２端部と前記プローブヘッドとを耐水シールで密閉する工程とを備え、
前記電気コネクタの一端は、前記ハウジングの第１端部を超えて延在し、前記電気コネクタにより、前記プローブを係合電気コネクタに解除自在に連結でき、
前記回路基板は、その上における前記ハウジングのスライドの前に、前記センサーを操作することができることを特徴とするプローブの組み立て方法。
【請求項２０】
前記プローブヘッドは、前記ハウジングの前記第２端部用のシートを定義するネックを備え、
前記プローブヘッドへの前記ハウジングの前記第２端部の密閉的な接続は、前記ハウジングの前記第２端部と前記プローブヘッドの前記ネックとのレーザー溶接を含むことを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
縮小リングを準備する工程と、
前記第１電気コネクタへの前記ハウジングの密閉的な接続の前に、前記ハウジングの前記第１端部への前記縮小リングを密閉的に接続する工程とをさらに備えることを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
前記前記ハウジングへの前記縮小リングの密閉的な接続は、前記縮小リングと前記ハウジングとのレーザー溶接を含み、
前記第１電気コネクタへの前記ハウジングの前記第１端部の密閉的接続は、前記ハウジングの前記縮小リングと前記第１電気コネクタとのレーザー溶接を含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記第１電気コネクタはケースを備え、前記第１電気コネクタへの前記ハウジングの前記第１端部の接続は、前記ケースへの前記ハウジングの前記第１端部の接続を含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記回路基板上における前記ハウジングのスライドの前に、前記センサーをテストする工程または前記センサーを較正する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１９に記載の方法。