(57)【要約】【課題】インピーダンスのマッチングのための電気回路素子をカードスロットに内装して，プリント回路基板の空間を効率的に活用できるプリント回路基板を提供する。【解決手段】各種の機能を拡張するための電子部品及び信号入出力ピン２２を有するカード２０を受容し，信号入出力ピン２２に対応するデータ通信ピン１１ａと電源ピン１１ｂとグラウンドピン１１ｃとが設けられるカードスロット１０を有するプリント回路基板であって，カードスロット１０には，カード２０とのインピーダンスをマッチングするために一側がデータ通信ピン１１ａに接続され，他側が電源ピン１１ｂとグラウンドピン１１ｃのうちのいずれかに接続される電気回路素子が内装されていることを特徴とするプリント回路基板。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能を拡張するための電子部品及び信号入出力ピンを有するカードを受容し，前記信号入出力ピンに対応するデータ通信ピンと電源ピンとグラウンドピンとが設けられるカードスロットを有するプリント回路基板であって，
前記カードスロットには，前記カードとのインピーダンスをマッチングするために一側がデータ通信ピンに接続され，他側が前記電源ピンと前記グラウンドピンのうちのいずれか一つに接続される電気回路素子が内装されていることを特徴とする，プリント回路基板。
【請求項２】
前記電気回路素子は，チップキャパシタとチップ抵抗のうちのいずれか一つを含むことを特徴とする，請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記チップ抵抗の一側端子は前記データ通信ピンに連結され，他側端子は前記電源ピンと前記グラウンドピンのうちのいずれか一つにそれぞれ連結されることを特徴とする，請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記チップキャパシタの一側端子は前記データ通信ピンに連結され，他側端子は前記電圧供給ピンと前記グラウンドピンのうちのいずれか一つにそれぞれ連結されることを特徴とする，請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記電気回路素子は，前記チップキャパシタと前記チップ抵抗の直列接続対であり，前記接続対の一側の端子は前記データ通信ピンに連結され，他側端子は前記電源ピンと前記グラウンドピンのうちのいずれか一つにそれぞれ連結されることを特徴とする，請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
機能を拡張するための電子部品及び信号入出力ピンを有するカードを受容し，前記信号入出力ピンに対応する複数のデータ通信ピンと電源ピンとグラウンドピンとを有するプリント回路基板のカードスロットであって，
前記カードとのインピーダンスマッチングのために，一側がデータ通信ピンに接続され，他側が前記電源ピンとグラウンドピンのうちのいずれか一つに接続される電気回路素子が内装されていることを特徴とする，プリント回路基板のカードスロット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，プリント回路基板（ＰＣＢ；Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ）及びカードスロットに係り，より詳細には，インピーダンス　マッチングのためのターミネション（終端；Ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ）回路が内装されたプリント回路基板，及びプリント回路基板のカードスロットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータシステムは，中央演算処理装置（ＣＰＵ），ブート時にシステムを初期化するＢＩＯＳ　ＲＯＭ，ハードディスクドライブ（ＨＤＤ），ＲＡＭ，ＣＤ−ＲＯＭなどの各種のハードウェア装置が連結されるメインボードが設けられたコンピュータ本体を有する。
【０００３】
図８に示すように，メインボード１０１は，大型プリント回路基板からなり，メモリ（ＲＡＭ），及びビデオカードなどのような各種の機能の拡張のためのカード１２０が挿入されるカードスロット１１０と，カードスロット１１０と中央演算処理装置（ＣＰＵ）１３０との間のデータ通信のためのバス１４０とを有する（図９〜図１２参照）。中央演算処理装置１３０は，メインボード１０１に設けられたバス１４０を通じて高速デジタル信号を伝達し，メモリ（ＲＡＭ）及び各種の拡張カード１２０は，バス１４０と連結されたカードスロット（コネクタ）１１０を通じて信号を受信する。
【０００４】
現在，コンピュータは，デジタルシステムが高速化されることにより，システムが使用する各種のバス周波数が増大している。このため，信号の歪みを減少させるために，カードスロット１１０の外側に別途にカードスロット１１０の各ピンに接続される抵抗１１３と，キャパシタ１１５とからなる終端部を設けて，インピーダンスをマッチングさせている（図８参照）。
【０００５】
終端部の構成方式には，図９〜図１２に示すように，カードスロット１１０と抵抗１１３を電源ピン（ＶＴＴ）やグラウンドピンに連結したり，二つの抵抗１１３の接続点に連結したり，抵抗１１３とキャパシタ１１５の接続対を連結したりする方式がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，デジタルシステムが高速化，小型化されることにより，従来のようにカードスロットと別途の終端部を構成することは，メインボードのプリント回路基板空間を広く占めることにより，部品の配置が複雑になるという問題がある。また，部品配置の後に終端部とカードスロットとの別途の配線が必要になるという問題がある。
【０００７】
本発明の目的は，上述した問題を解決するため，インピーダンスマッチングのための電気回路素子をカードスロットに内装して，プリント回路基板の空間を効率的に活用することができるプリント回路基板，及びプリント回路基板のカードスロットを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため，本発明の主たる観点によれば，各種の機能を拡張するための電子部品及び信号入出力ピンを有するカードを受容し，信号入出力ピンに対応するデータ通信ピンと電源ピン及びグラウンドピンが設けられるカードスロットを有するプリント回路基板であって，カードスロットの内部には，カードとのインピーダンスをマッチングするために一側がデータ通信ピンに接続され，他側が電源ピンとグラウンドピンのうちのいずれか一つに接続される電気回路素子が内装されていることを特徴とするプリント回路基板が提供される。
【０００９】
ここで，電気回路素子は，チップキャパシタとチップ抵抗のうちのいずれか一つを含み，カードスロットの内部に設けることができる。
【００１０】
また，チップ抵抗の一側端子はデータ通信ピンに連結され，他側端子は電源ピンとグラウンドピンのうちのいずれか一つにそれぞれ連結されることができる。
【００１１】
また，チップキャパシタの一側端子はデータ通信ピンに連結され，他側端子は電圧供給ピンとグラウンドピンのうちのいずれか一つにそれぞれ連結されることができる。
【００１２】
さらに，電気回路素子は，チップキャパシタとチップ抵抗の直列接続対であり，接続対の一側の端子はデータ通信ピンに連結され，他側端子は電源ピンとグラウンドピンのうちのいずれか一つに連結されることもできる。
【００１３】
上記課題を解決するため，本発明の他の観点によれば，各種の機能を拡張するための電子部品及び信号入出力ピンを有するカードを受容し，信号入出力ピンに対応する複数のデータ通信ピンと電源ピンとグラウンドピンとを有するカードスロットであって，カードとのインピーダンスマッチングのために一側がデータ通信ピンに接続され，他側が電源ピンとグラウンドピンのうちのいずれか一つに接続される電気回路素子が内装されていることを特徴とするカードスロットが提供される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に，本発明のいくつかの実施の形態を，図面を用いて説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１５】
図１は，本発明の実施の形態によるメインボードの平面図であって，カードスロットの装着状態を示している。この図に示すように，メインボード１に設けられたカードスロット（コネクタ）１０は，合成樹脂材質からなり，所定の長さを有する略直方体のバー状を有する。カードスロット１０には上部面から陥没形成されたカード受容部１１が形成されて，メモリカードやビデオカードなどの各種のカード２０に設けられた信号入出力部２１を受容する。
【００１６】
カード受容部１１の内部には，カード２０の信号入出力部２１に形成された複数の信号入出力ピン２２と通信するための複数のデータ通信ピン１１ａ，メインボードから電源が供給されるための電源ピン１１ｂ，及びグラウンドピン１１ｃが設けられている。また，カードスロット１０のデータ通信ピン１１ａは，バス４０を経て，中央演算処理装置３０と連結されている（図４〜図７参照）。
【００１７】
カードスロット１０にカード２０が挿入されると，信号入出力ピン２２とデータ通信ピン１１ａが接続されて，メインボード１とカード２０との間でデータ通信をすることができる。
【００１８】
図２は，図１のカードスロットに内装されたチップ抵抗１３の拡大構成図である。本実施の形態により，カードスロット１０の内部には，インピーダンスマッチングのための終端部を形成するチップ抵抗１３が内装される。チップ抵抗１３は，図２に示すように，略直方体のチップ形状を有し，内部には複数の抵抗素子１３ａが形成されている。そして，チップ抵抗１３の外側には，各抵抗素子１３ａとの連結のための複数の連結部１３ｂ，１３ｃが形成される。チップ抵抗１３の複数の連結部１３ｂは，カードスロット１０に設けられた複数のデータ通信ピン１１ａとそれぞれ連結される。また，チップ抵抗１３の他側連結部１３ｃは，カードスロット１０に設けられた電源ピン１１ｂとグラウンドピン１１ｃとに連結される。
【００１９】
カードスロット１０の内部に終端部を構成する方式にしたがって，図２のチップ抵抗１３以外にもチップキャパシタ１５をさらに内装することもできる。図３は，図１のカードスロットに内装されたチップキャパシタ１５の斜視図（一部断面図）である。チップキャパシタ１５は，図３に示すように，セラミックス材質の略直方体形状のチップ本体を有し，チップ本体の内部には，電気伝導性物質（例えば，Ｐｄ，Ｎｉなど）の内部電極１５ａが設けられる。そして，チップ本体の外部の両側には，例えば銅材質などの外部電極１５ｂが設けられる。カードスロット１０の内部にチップキャパシタ１５を内装して終端部を構成する場合には，データ通信ピン１１ａとチップキャパシタ１５の一側の外部電極１５ｂを連結し，他側の外部電極１５ｃはグラウンドピン１１ｃに連結することが好ましい。
【００２０】
図４〜図７は，本実施の形態によるカードスロットと終端部の連結例示図である。図面に示すように，カードスロット１０に設けられたそれぞれのデータ通信ピン１１ａは，チップ抵抗１３の複数の抵抗素子１３ａのうちのいずれか一つに連結されて，電源ピン（ＶＴＴ）に接続されたり（図４），抵抗素子１３ａに連結されてグラウンドピンに接続されたり（図５），二つの抵抗素子１３ａの接続点に連結されたりする（図６）。また，抵抗素子１３ａは，チップキャパシタ１５と直列接続されて，グラウンドピン１１ｃに連結されたりすることもできる（図７）。
【００２１】
ここで，上述の実施の形態では，カードスロットがコンピュータシステムのメインボードに設けられる例について説明したが，他の電子機器の内部に設けられる電気回路及びカードスロットが装着されるプリント回路基板に適用することもできる。
【００２２】
このような構成により，メインボードにカードを連結するためのカードスロットの内部にインピーダンスマッチングのための複数の抵抗素子とキャパシタを内装して，プリント回路基板の空間を効率的に活用することができる。
【００２３】
以上，添付図面を参照しながら本発明のプリント回路基板及びプリント回路基板のカードスロットの好適な実施の形態について説明したが，本発明はこれらの例に限定されない。いわゆる当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００２４】
【発明の効果】
以上示したように，本発明によると，インピーダンスのマッチングのための電気回路素子をカードスロットに内装して，プリント回路基板の空間を効率的に活用することができるプリント回路基板及びプリント回路基板のカードスロットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は，本実施の形態によるメインボードの平面図である。
【図２】図２は，図１のカードスロットに内装されたチップ抵抗の構成図である。
【図３】図３は，図１のカードスロットに内装されたチップキャパシタの構成図である。
【図４】図４は，図１のメインボードに設けられたカードスロットと終端部の連結例示図である。
【図５】図５は，図１のメインボードに設けられたカードスロットと終端部の連結例示図である。
【図６】図６は，図１のメインボードに設けられたカードスロットと終端部の連結例示図である。
【図７】図７は，図１のメインボードに設けられたカードスロットと終端部の連結例示図である。
【図８】図８は，従来のメインボードの平面図である。
【図９】図９は，図８のメインボードに設けられたカードスロットと終端部の連結例示図である。
【図１０】図１０は，図８のメインボードに設けられたカードスロットと終端部の連結例示図である。
【図１１】図１１は，図８のメインボードに設けられたカードスロットと終端部の連結例示図である。
【図１２】図１２は，図８のメインボードに設けられたカードスロットと終端部の連結例示図である。
【符号の説明】
１　　メインボード
１０　　カードスロット（コネクタ）
１１　　カード受容部
１１ａ　データ通信ピン
１１ｂ　電源ピン
１１ｃ　グラウンドピン
１３　　チップ抵抗
１３ａ　抵抗素子
１３ｂ，１３ｃ　連結部
１５　　チップキャパシタ
１５ａ　内部電極
１５ｂ　外部電極
２０　　カード
２１　　信号入出力部
２２　　信号入出力ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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