(57)【要約】【課題】高いＱ値が得られると共に、狭公差の特性が得られ、さらに導体長や断面積の制限が緩和されたコイル部品とその製造方法を提供する。【解決手段】表裏面に複数の帯状導体とその帯状導体を覆う絶縁層を形成したコア基板をチップ状に切断することにより作製する。前記コア基板を素材とする直方体状の絶縁体１の左右両側面に前記帯状導体からなる複数の側部導体２ａを有する。またその側部導体２ａを覆う絶縁層３を有する。前記側部導体２ａとこれらの間を絶縁体１の上下面でそれぞれ接続する橋架導体２ｂ、２ｃとにより、矩形ヘリカルコイル２を形成する。橋架導体形成面に絶縁層４、５を施す。【選択図】図１
2004103756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏面に複数の帯状導体とその帯状導体を覆う絶縁層を形成したコア基板を用いて作製され、
前記コア基板を素材とする直方体状の絶縁体の左右両側部に前記帯状導体により縦に形成された複数の側部導体と、前記側部導体を覆う前記絶縁層と、前記コア基板を前記帯状導体を切断する方向に切断した切断面に形成され、左右の側部導体の上端間、下端間をそれぞれ接続するようにパターニングにより形成された橋架導体と、前記橋架導体を覆うように前記切断面に形成された絶縁層とを有し、
前記側部導体と前記橋架導体とにより、矩形ヘリカルコイルを形成したことを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
請求項１に記載のコイル部品において、
前記橋架導体により、左右の側部導体の上端間、下端間のいずれか一方について１つ跳びに接続することにより、２組の矩形ヘリカルコイルを形成したことを特徴とするコイル部品。
【請求項３】
請求項１または２に記載のコイル部品において、
前記絶縁体および絶縁層が、樹脂または樹脂に機能材料粉末を混合した複合材料からなることを特徴とするコイル部品。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれかに記載のコイル部品において、
前記側部導体および前記橋架導体がフォトリソ工法により形成されたものでなることを特徴とするコイル部品。
【請求項５】
コア基板の表裏面に、複数のヘリカルコイルの側部導体に相当する複数の帯状導体を形成し、
前記帯状導体を形成したコア基板の表裏面に前記帯状導体を覆う絶縁層を形成し、
前記コア基板を、前記帯状導体を切断するようにスティック状の素材に切断し、
前記切断により切断面に露出した前記帯状導体の端部どうしを、パターニングによって形成された橋架導体によって接続することにより、ヘリカルコイルを形成し、
前記橋架導体形成面に絶縁層を形成し、
前記素材を個々のチップに切断してコイル部品を得ることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項６】
コア基板の表裏面に、複数のヘリカルコイルの側部導体に相当する複数の帯状導体を形成し、
前記帯状導体を形成したコア基板の表裏面に前記帯状導体を覆う絶縁層を形成し、
前記コア基板を、前記帯状導体を切断するようにスティック状の素材に切断し、
該複数本のスティック状の素材どうしを、切断面が露出した面が同面をなすように集合または相互に固着させて集合素材を形成し、
前記集合素材の前記切断面に露出した前記帯状導体の端部どうしを、パターニングによって形成された橋架導体によって接続することにより、ヘリカルコイルを形成し、
前記橋架導体形成面に絶縁層を形成し、
前記集合素材を個々のチップに切断してコイル部品を得ることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項７】
コア基板の表裏面に、複数のヘリカルコイルの側部導体に相当する複数の帯状導体を形成し、
前記帯状導体を形成したコア基板を、絶縁層を介して複数枚重ねて一体化して積層コア基板を作製し、
前記積層コア基板を、前記帯状導体を切断するように板状の素材に切断して集合素材とし、
前記集合素材の切断面に露出した前記帯状導体の端部どうしを、パターニングによって形成された橋架導体によって接続することにより、ヘリカルコイルを形成し、
前記橋架導体形成面に絶縁層を形成し、
前記集合素材を個々のチップに切断してコイル部品を得ることを特徴とするコイル部品の製造方法。
【請求項８】
請求項５から７までのいずれかに記載のコイル部品の製造方法において、
前記ヘリカルコイルを形成する場合、１つのチップ当り２個のヘリカルコイルを形成することを特徴とするコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、積層構造のインダクタンス素子やコモンモードチョークコイルまたはトランスとして使用されるコイル部品とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のインダクタンス素子の一例として、機能材料粉末と樹脂とを混合した複合材料または樹脂からなるコア基板の表裏面にフォトリソ工法を用いてスパイラル状にコイルを形成したものがある（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
また、他の従来例として、積層チップインダクタに代表されるように、１／２〜３／４ターン巻きの導体パターンを多層積層することにより、積層方向にヘリカル状のコイルを巻上げたものがある（例えば特許文献２参照。）。
【０００４】
また、この種のインダクタンス素子として、絶縁基体にフェライト粉末と樹脂からなる複合材料を用いたものがある（例えば特許文献３、４参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−２５１１４２号公報（第５頁、図１、図２）
【特許文献２】
特公昭５７−３９５２１号公報（第２頁、第１図−第１２図）
【特許文献３】
特開平１０−２７０２５５号公報（第３−５頁、図１、図２）
【特許文献４】
特開平１１−１５４６１１号公報（第４−６頁、図１、図２）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来のインダクタンス素子のうち、スパイラル状にコイルを形成したものは、フォトリソ工法を用いているので、パターン精度が高くとれ、インダクタンス値の狭公差化は図れるものの、コイル形状がスパイラル状をなすことから、自己共振周波数とＱ値が低いという問題点がある。
【０００７】
一方、前記のように導体パターンを積層方向に多層積層してヘリカル状のコイルを形成したものは、Ｑ値は比較的高くとれるが、多層構造であるため、各層間の導体パターンの位置合わせを高精度に行うことが困難であるため、狭公差化が図れないという問題点がある。
【０００８】
このような問題点を解決するため、本発明者等は、特願２００１−３９２９４０において、機能材料粉末と樹脂とを混合した複合材料または樹脂でなる第１の層に２列に形成されたスルーホールを形成し、前記第１の層の上下面において異なる列のスルーホール間を連絡する導体とによりヘリカル状のコイルを構成するコイル部品を提案した。
【０００９】
このような構成とすれば、導体パターンはフォトリソ工法等のようにパターン精度の高い形成工程によって実現できる上、第１の層（コア基板）の平坦部に導体パターンが形成されるので、導体パターンの位置精度が高められ、多層積層による場合のパターンのずれによる特性のばらつきが少ないため、電気的特性の狭公差化が達成できる。また、積層工程でヘリカルコイルを構成するのではなく、平面的導体パターンの形成によってコイルを構成するので、コイルを短時間で構成できる上、電気的特性の狭公差化により、特性調整のためのトリミングが不要となるので、コストダウンが図れる。
【００１０】
しかしこの先願のコイル部品は、コア基板にレーザ等によりスルーホールを開ける必要があり、この孔が例えば、約０．３ｍｍ以上の深さになると、直径が約０．０２ｍｍのスルーホール形成が困難になる上、スルーホールの貫通方向に均一な断面のスルーホールや導体を充填形成することが困難になるという問題点がある。また、形状の揃ったスルーホールを形成することが困難であるという問題点もある。
【００１１】
本発明は、前記した先行技術の問題点に鑑み、高いＱ値が得られると共に、狭公差の特性が得られかつスルーホールによる場合の導体長の制限等の問題点が解決できるコイル部品とその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】（１）本発明のコイル部品は、表裏面に複数の帯状導体とその帯状導体を覆う絶縁層を形成したコア基板を用いて作製され、
前記コア基板を素材とする直方体状の絶縁体の左右両側部に前記帯状導体により縦に形成された複数の側部導体と、前記側部導体を覆う前記絶縁層と、前記コア基板を前記帯状導体を切断する方向に切断した切断面に形成され、左右の側部導体の上端間、下端間をそれぞれ接続するようにパターニングにより形成された橋架導体と、前記橋架導体を覆うように前記切断面に形成された絶縁層とを有し、
前記側部導体と前記橋架導体とにより、矩形ヘリカルコイルを形成したことを特徴とする。
【００１３】
このように、本発明のコイル部品は、側部導体をコア基板上の同一平面上に一度に形成するため、コイルパターンの位置精度が高められると共に、積層によるパターンのずれを回避でき、電気的特性の狭公差化が図れる。また、側部導体をコア基板の同一平面上に一度に形成するため、導体長や断面積の制限が緩和され、細かい導体パターンを形成でき、製造が容易で低価格でコイル部品を提供することができる。またコイルがヘリカル状に形成されるため、Ｑ値を高くすることができる。
【００１４】
また、構造上、製法に自由度があり、使用材料に有機材料や無機材料または有機および無機材料の複合材料を使用することができ、用途に応じた最適な電気的特性の高性能化が図れる。
【００１５】
（２）また、本発明のコイル部品は、前記橋架導体により、左右の側部導体の上端間、下端間のいずれか一方について１つ跳びに接続することにより、２組の矩形ヘリカルコイルを形成したことを特徴とする。
【００１６】
このように２組のヘリカルコイルを構成しかつそれぞれのヘリカルコイルに対応する端子電極を設けることにより、前記特徴を有するチョークコイルやトランスを構成することができる。
【００１７】
（３）本発明のコイル部品においては、前記絶縁体となるコア基板としてセラミック等を用いることができるが、前記絶縁体および絶縁層が、樹脂または樹脂に機能材料粉末を混合した複合材料を使用すれば、低誘電率の基体が構成されるため、高周波において使用可能な高い自己共振周波数のものが得られ、加工が容易となる。また、機能材料粉末を選択することにより、目的に応じた特性のコイル部品が得られる。
【００１８】
（４）本発明のコイル部品において、前記側部導体や橋架導体がフォトリソ工法により形成されたものでなることが好ましい。このような導体によってヘリカルコイルを構成することにより、低い比抵抗で高いＱ値のコイル部品が提供可能となる。
【００１９】
（５）本発明によるコイル部品の製造方法は、コア基板の表裏面に、複数のヘリカルコイルの側部導体に相当する複数の帯状導体を形成し、
前記帯状導体を形成したコア基板の表裏面に前記帯状導体を覆う絶縁層を形成し、
前記コア基板を、前記帯状導体を切断するようにスティック状の素材に切断し、
前記切断により切断面に露出した前記帯状導体の端部どうしを、パターニングによって形成された橋架導体によって接続することにより、ヘリカルコイルを形成し、
前記橋架導体形成面に絶縁層を形成し、
前記素材を個々のチップに切断してコイル部品を得ることを特徴とする。
【００２０】
このように、側部導体をコア基板上の同一平面上に一度に形成するため、前述のように、電気的特性の狭公差化、導体長や導体断面積制限の緩和、製造価格の削減、Ｑ特性の向上、用途に応じた特性の取得を図ることができる。
【００２１】
（６）また、本発明のコイル部品の製造方法は、複数のヘリカルコイルの側部導体に相当する複数の帯状導体を形成し、
前記帯状導体を形成したコア基板の表裏面に前記帯状導体を覆う絶縁層を形成し、
前記コア基板を、前記帯状導体を切断するようにスティック状の素材に切断し、
該複数本のスティック状の素材どうしを、切断面が露出した面が同面をなすように集合または相互に固着させて集合素材を形成し、
前記集合素材の前記切断面に露出した前記帯状導体の端部どうしを、パターニングによって形成された橋架導体によって接続することにより、ヘリカルコイルを形成し、
前記橋架導体形成面に絶縁層を形成し、
前記集合素材を個々のチップに切断してコイル部品を得ることを特徴とする。
【００２２】
このように、スティック状の素材をまとめてパターニングすることにより、能率良くパターニングを行うことができ、製造価格をさらに削減することができる。
（７）また、本発明のコイル部品の製造方法は、コア基板の表裏面に、複数のヘリカルコイルの側部導体に相当する複数の帯状導体を形成し、
前記帯状導体を形成したコア基板を、絶縁層を介して複数枚重ねて一体化して積層コア基板を作製し、
前記積層コア基板を、前記帯状導体を切断するように板状の素材に切断して集合素材とし、
前記集合素材の切断面に露出した前記帯状導体の端部どうしを、パターニングによって形成された橋架導体によって接続することにより、ヘリカルコイルを形成し、
前記橋架導体形成面に絶縁層を形成し、
前記集合素材を個々のチップに切断してコイル部品を得ることを特徴とする。
【００２３】
このように、複数枚のコア基板を重ねて切断してスティック状ではなく板状の素材を得、これにパターニングすることにより、さらに製造工程を削減して能率良くコイル部品を製造することができ、製造価格を削減することができる。
【００２４】
（８）本発明のコイル部品の製造方法は、前記ヘリカルコイルを形成する場合、１つのチップ当り２個のヘリカルコイルを形成する方法としても実施することができる。このように、２個のヘリカルコイルを得ることにより、チョークコイルやトランスを得ることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明によるコイル部品の一実施の形態を示す透視斜視図、図１（Ｂ）はそのコイルの構成を示す断面図、図１（Ｃ）はその端子電極構造を示す部分断面図である。
【００２６】
図１において、１は絶縁体、２は矩形ヘリカル状に構成されたコイル、３はチップ側面の絶縁層、４、５はそれぞれチップ上下面の絶縁層、６は電極パッド、７は端子電極であり、該端子電極７は下地層７ａと半田付け用金属層７ｂとからなる。
【００２７】
前記ヘリカルコイル２は、左右の側部導体２ａと、上下面の橋架導体２ｂ、２ｃとにより構成される。前記側部導体２ａは左右にそれぞれ複数本ずつ間隔を有し整列して配設される。上面橋架導体２ｂおよび下面橋架導体２ｃはそれぞれ前記左右の側部導体２ａ、２ａの上端間、下端間を橋架状に接続するためにフォトリソ工法を用いたパターニング導体により形成される。
【００２８】
前記絶縁体１の素材には、セラミック基板や、樹脂または樹脂に機能材料粉末を混合した複合材料からなるコア基板が用いられる。また、前記絶縁層３〜５には、樹脂または樹脂に機能材料粉末を混合した複合材料が用いられる。
【００２９】
前記絶縁体１を樹脂または複合材料により構成する場合の樹脂、および絶縁層３〜５を構成する樹脂としては、ビスフェノールＡ、シリコン等の熱硬化性樹脂、またはポリオレフィン、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂、あるいは熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合した変性樹脂等が用いられる。
【００３０】
また、用途によってこれらの樹脂に粉末状で混合する誘電体材料としては、溶融シリカ、ブラックカーボン、チタン酸バリウムを主成分とした誘電体混合粉末等が用いられる。また、これらの樹脂や誘電体粉末に低誘電率のものを用いることにより、高周波特性に優れたものを得ることができる。さらに樹脂に磁性体材料を混合した複合材料も用いることができ、この場合の磁性体材料としては、酸化鉄あるいは金属鉄を主成分としたフェライト混合粉末等が用いられる。勿論、前記絶縁体１、絶縁層３〜５を構成する樹脂、誘電体材料および磁性体材料は前記のものに限定されない。
【００３１】
図２ないし図５は図１に示したコイル部品の製造方法の一実施の形態を示す図である。図２において、１Ａはコア基板であり、該コア基板はアルミナ基板等のセラミック基板または樹脂基板あるいは樹脂に機能材料粉末を混合した複合材料でなる基板によりなる。
【００３２】
本実施の形態においては、以下の工程により、前記コア基板１Ａの表裏面にフォトリソ工法を用いて帯状導体を形成する。まず図２（Ａ）に示すコア基板１Ａに対し、図２（Ｂ）に示すように、無電解メッキにより前記コア基板１Ａの全面に銅の下地膜９を形成する。次に図２（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、表裏面および周囲にレジスト１０を塗布し、露光およびレジスト除去により、帯状導体形成のための複数の溝状のレジスト除去部分１１を形成する。これらのレジスト除去部分１１は実際には数十組以上形成され、これらのレジスト除去部分１１の長さも数十以上のチップ分の長さに形成されるが、説明の便宜上少ない組数および長さに描いてある。
【００３３】
次に図３（Ａ）に示すように電解メッキにより前記レジスト除去部分１１の部分に銅による本メッキ層１２を形成する。その後図３（Ｂ）に示すようにレジスト１０および銅の下地膜９を除去して残部により前記側部導体２ａとなる帯状導体１３を形成する。
【００３４】
次に帯状導体１３を形成したコア基板１Ａの両面に、図３（Ｃ）に示すように樹脂または樹脂に機能材料粉末を混合した複合材料でなる絶縁層３を、印刷、スピンコートまたはシートの圧着あるいは接着により設ける。
【００３５】
その後、図４（Ａ）に示すように、切断線１４に沿って切断し、スティック状の素材１５を得る。該素材１５を図４（Ｂ）に示すように９０度回したときの高さは、１個のチップの高さに大略相当する高さである。
【００３６】
このようにして得た素材１５に前述と同様に全面に銅の下地膜を無電解メッキによって形成した後、図４（Ｃ）の底面図に示すように、レジスト塗布、パターニング露光、レジストの非露光部除去により、橋架導体２ｂ、２ｃを形成すべき部分に溝状のレジスト除去部分１６、１７を形成する。同時に、素材１５の下面には、前記電極パッド６を形成する箇所にレジスト除去部分１９を形成する。
【００３７】
次に前記レジスト除去部分１６、１７、１９に銅を電解メッキにより形成した後、レジストや下地膜を除去することにより、図４（Ｄ）に示すように前記橋架導体２ｂ、２ｃと電極パッド６を形成する。これにより１つの素材１５に複数個のヘリカルコイル２が形成される。
【００３８】
次に図５（Ａ）に上下反転して示すように、前記橋架導体２ｂ、２ｃを形成した上下面を前記絶縁層４、５で覆う。これらの絶縁層４、５の形成は、樹脂シートまたは前記複合材料でなるシートの熱圧着または接着、あるいはこれらの材料でなる絶縁ペーストの塗布により行う。
【００３９】
図５（Ｂ）〜（Ｇ）は端子電極７の形成工程を示しており、図５（Ｂ）に示すように前記電極パッド６上の絶縁層５ａをレーザにより除去し、図５（Ｃ）に示すように絶縁層５の表面５ｂをサンドブラストまたは溶剤による溶解によって粗面化し、メッキによる付着強度を上げる。そして図５（Ｄ）に示すように端子電極７となる下地層７ａを電解メッキにより形成する。その後、図５（Ｅ）に示すように、このコイル部品を基板に半田付けするためのニッケル、錫等の金属層７ｂを電解メッキにより形成する。
【００４０】
図５（Ｆ）、（Ｇ）は端子電極７の形成方法の他の例であり、前記絶縁層５の除去部分に導体ペースト７ｃを印刷等により充填し、その上に半田付けのためのニッケル、錫等の金属層７ｄを電解メッキにより形成する。
【００４１】
その後、この素材１５を図５（Ｈ）の切断線２０に相当する部分で切断することにより個々のチップを得る。
【００４２】
本実施の形態においては、コア基板１Ａ上に帯状導体１３を形成するためにフォトリソ工法としてアディティブ工法を採用したが、金属箔のパターンエッチングにより帯状導体１３を形成してもよく、また金属膜の形成にはスパッタリングや蒸着法も採用可能である。また、橋架導体２ｂ、２ｃの形成にも同様の工法が採用できる。
【００４３】
このコイル部品は、側部導体２ａをコア基板１Ａ上の同一平面上に一度に形成するため、コイルパターンの位置精度が高められると共に、積層によるパターンのずれを回避でき、電気的特性の狭公差化が図れる。また、側部導体２ａをコア基板１Ａの同一平面上に一度に形成するため、スルーホールの場合のような導体長や導体断面積の制限を受けることがなく、またむらのない断面積の導体を形成でき、製造が容易で低価格でコイル部品を提供することができる。またコイルがヘリカル状に形成されるため、Ｑ特性を高くすることができる。
【００４４】
また、構造上、製法に自由度があり、使用材料に有機材料や無機材料または有機および無機材料の複合材料を使用することができ、用途に応じた最適な電気的特性の高性能化が図れる。
【００４５】
また、前記絶縁体１および絶縁層３〜５として、樹脂または樹脂に機能材料粉末を混合した複合材料からなるものを用いて低誘電率の基体が構成すれば、高い自己共振周波数のものが得られ、加工の容易となる。また、機能材料粉末を選択することにより、目的に応じた特性のコイル部品が得られる。
【００４６】
また、側部導体２ａを金属箔のエッチングあるいはフォトリソ工法により形成すると共に、前記橋架導体２ｂ、２ｃをフォトリソ工法により形成することにより、低い比抵抗でより高いＱ値のコイル部品が提供可能となる。
【００４７】
図６は本発明のコイル部品の製造方法の他の実施の形態を示すもので、前記素材１５を複数本まとめて１つの集合素材として構成する例を示す。まず、図６（Ａ）に示すように、ガラス基板のように剛性を持った基板２１に接着シート２２を貼り、その上に整列させて図４（Ａ）、（Ｂ）の工程で得た前記素材１５を固定する。次に図６（Ｂ）に示すように、接着シート２２上における前記素材１５間に、素材１５の上下面（橋架導体２ｂ、２ｃ形成面）を覆わないように印刷などによりＵＶ硬化性樹脂２３を塗布する。
【００４８】
次に、図６（Ｃ）に示すように、前記素材１５を埋設した樹脂２３上に樹脂２３および素材１５を挟むように固定板２４を載せ、図６（Ｄ）に示すように、基板２１と固定板２４の少なくとも対向する２辺をコ字形断面のガイド２５により挟んで固定しておき、ＵＶ線２６の照射により前記樹脂２３を硬化させる。次にガイド２５、前記接着シート２２や基板２１および固定板２４を樹脂２３や素材１５から外すことにより、図６（Ｅ）に示すように、素材１５が樹脂２３により固められた板状の素材２７が得られる。
【００４９】
このような素材２７は、前記橋架導体２ｂ、２ｃのフォトリソ工法による形成や絶縁層４、５の形成、端子電極７の形成をまとめて行うことができるから、より能率よく製造でき、製造コストを削減できる。
【００５０】
図７（Ａ）、（Ｂ）は本発明の製造方法の他の実施の形態であり、前記素材１５の集合素材化の他の例である。本実施の形態は、前記素材１５を嵌め込む複数の貫通溝２８ａを有するセット板２８を準備しておき、該貫通溝２８ａに素材１５の上下面が上下に露出するように嵌め込んでセットし、集合素材２９として取り扱うことを可能にしたものである。
【００５１】
本実施の形態においても、前記と同様に橋架導体２ｂ、２ｃのフォトリソ工法による形成や絶縁層４、５の形成、端子電極７の形成をまとめて行うことができるから、より能率よく製造でき、製造コストを削減できる。
【００５２】
図８（Ａ）、（Ｂ）は本発明の製造方法の他の実施の形態であり、本実施の形態は、前記コア基板１Ａの両面に帯状導体１３および絶縁層３を形成した複数枚の板状素材３０を、接着性を有する絶縁層３１を介して積層し、このようにして得た積層コア基板３２をチップの高さに大略相当する幅ごとに切断線３３に沿って切断し、これにより図８（Ｂ）に示すように、素材１５が絶縁層３０を介して接着された板状集合素材３４としたものである。このように構成することにより、図６、図７の実施の形態と同様の効果をあげることができる。
【００５３】
図９（Ａ）〜（Ｃ）は端子電極の他の構造例であり、図９（Ａ）のものは絶縁層５の端子電極形成部を除去してその部分に端子電極７Ａを設けることにより、コイル部品の底面と端子電極７Ａとを同面としたものである。
【００５４】
図９（Ｂ）、（Ｃ）は端子電極７Ｂ、７Ｃとして基板に半田付けした場合の半田溜め用凹部（フィレット）３７、３９を設けることにより、半田付けが確実強固に行えるようにしたものである。
【００５５】
図１０（Ａ）は本発明のコイル部品の他の実施の形態であり、チョークコイルやトランスとして構成されたコイル部品について示す。本実施の形態においては、左右の対応する側部導体２ａに対し、上面導体は前記１つのヘリカルコイルを形成する場合と同様に橋架導体２ｂにより接続し、底面は１つ跳びに接続する橋架導体２ｃ１、２ｃ２に分けることにより、２組の矩形ヘリカルコイルを形成したものである。６ａ、６ｂは２つのヘリカルコイルのうちの１つの両端に接続される電極パッド、６ｃ、６ｄは他の２つのヘリカルコイルの両端に接続される電極パッド、７１〜７４はそれぞれこれらの電極パッド６ａ〜６ｄ上に形成される端子電極である。このように、側部導体２ａ、２ａ間の橋架導体による接続構造を変えることにより、２つのヘリカルコイルを形成することが可能である。
【００５６】
また、図１０（Ｂ）に示すように、コイル部品の単品４０を絶縁層３１を介して接着することにより、コイル部品アレイとして構成したものである。このようなアレイは、図８に示した集合素材からではなく、図６や図７に示した集合素材における橋架導体形成、切り出しによっても作製することができる。
【００５７】
【実施例】
図１の構造のコイル部品であって、平面の縦横幅が１ｍｍ×０．５ｍｍ、厚みが０．５ｍｍのものを下記のような工程により得た。コア基板１Ａとして、ビニルベンジル樹脂にシリカ粉末を混合した複合材料でなる低誘電率基板（ε＝２．９）を用いた。このコア基板１Ａの厚みは０．４ｍｍとし、その両面にフォトリソ工法を用いて帯状導体１３として導体幅０．０５ｍｍ、間隔０．０２ｍｍ、厚み０．０２ｍｍのものを形成した。そしてこの帯状導体１３上に前記シリカ粉末混合のビニルベンジル樹脂でなる複合材料により絶縁層３を形成し、その厚みを０．０５ｍｍとした。次に０．４ｍｍの厚みにスティック状に切断して前記素材１５とし、これを９０度回転させ、上下面に橋架導体２ｂ、２ｃをフォトリソ工法を用いて形成した。そしてこれらの橋架導体２ｂ、２ｃを形成した面に、前記絶縁層４、５として、前記シリカ粉末混合のビニルベンジル樹脂でなる複合材料を０．０５ｍｍの厚みに塗布して形成した。そしてこの素材を個々のチップに切断した。
【００５８】
このようにして得たコイル部品はインダクタンス値が１５ｎＨ、Ｑ値が６０（１ＧＨｚ）であった。一方、同じサイズで従来の薄膜によるスパイラル構造のコイルを形成したものは、Ｑ値が約２０であり、セラミック積層体による場合にはＱ値が約３０であるから、本発明によりＱ値の大幅な向上が達成できることが確認できた。
【００５９】
【発明の効果】
本発明によれば、高いＱ値が得られると共に、狭公差の特性のコイル部品が得られる。また、スルーホールによる場合のような導体長の制限や導体断面積の制限なく作製でき、より容易かつ廉価にコイル部品を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明によるコイル部品の一実施の形態を示す透視斜視図、（Ｂ）はそのコイルの構成を示す断面図、（Ｃ）はその電極構造を示す部分断面図である。
【図２】（Ａ）は本発明のコイル部品の製造方法に用いるコア基板の一例を示す斜視図、（Ｂ）はその無電解メッキにより下地層を形成したコア基板の側面図、（Ｃ）はレジストパターンを形成したコア基板の平面図、（Ｄ）はその部分断面図である。
【図３】（Ａ）は図２（Ｄ）のレジスト除去部分に銅をメッキにより形成した状態を示す断面図、（Ｂ）は（Ａ）のレジストを除去した状態を示す断面図、（Ｃ）は（Ｂ）のコア基板の両面に絶縁層を形成した状態を示す断面図である。
【図４】（Ａ）は本実施の形態のコア基板の切断部を示す斜視図、（Ｂ）は切断により得た素材を９０度回転させた状態を示す斜視図、（Ｃ）はその素材にレジストパターンを施した状態を示す底面図、（Ｄ）はそのレジストパターンを用いて橋架導体および電極パッドを形成した状態を示す底面図である。
【図５】（Ａ）は図４（Ｄ）の素材の上下面に絶縁層を形成した状態を示す断面図、（Ｂ）〜（Ｇ）は電極形成工程を示す断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｅ）は本発明による製造方法の一実施の形態としての集合素材の形成工程の一例を示す斜視図である。
【図７】（Ａ）は本発明による製造方法の一実施の形態において用いる集合素材を示す斜視図、（Ｂ）はその断面図である。
【図８】（Ａ）は本発明による製造方法の一実施の形態を示す積層コア基板の斜視図、（Ｂ）はその積層コア基板の切断により得た集合素材の斜視図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明によるコイル部品の端子電極構造例をそれぞれ示す斜視図である。
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明によるコイル部品の他の実施の形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１：絶縁体、１Ａ：コア基板、２：スパイラルコイル、２ａ：側部導体、２ｂ、２ｃ、２ｃ１、２ｃ２：橋架導体、３〜５：絶縁層、６、６ａ〜６ｄ：電極パッド、７、７Ａ〜７Ｃ、７１〜７４：端子電極、７ａ：下地層、７ｂ、７ｄ：半田付け用金属層、７ｃ：導体ペースト、９：下地膜、１０：レジスト、１２：本メッキ層、１３：帯状導体、１４：切断線、１５：素材、２０：切断線、２１：基板、２２：接着シート、２３：ＵＶ硬化性樹脂、２４：固定板、２５：ガイド、２６：ＵＶ線、２７：素材、２８：セット板、２８ａ：貫通溝、２９：集合素材、３０：板状素材、３１：絶縁層、３２：積層コア基板、３３：切断線、３４：集合素材、３７、３９：半田溜め用凹部、４０：コイル部品の単品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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