(57)【要約】【課題】薄いデバイス厚のＩＧＢＴを、フィールドストップ層やコレクタ層のドーピング・プ口ファイルを制御しつつ作製すること。【解決手段】ｎ型のＦＺウェハ４１の裏面に、フィールドストップ層を形成するためのｎ型不純物のイオン注入の後、ＦＺウェハ４１の裏面に、ＳＯＩの支持基板４２を貼り付ける。ＦＺウェハ４１の表面を切削してウェハ厚を所望の薄さにし、その後、ウェハ表面にＩＧＢＴの表面構造４４を作製する。表面構造４４を作製する際の熱履歴によって、ウェハの貼り合わせ前に注入されたｎ型不純物が拡散し、より深いフィールドストップ層が形成される。支持基板４２を取り除いた後、ウェハ裏面に、コレクタ層を形成するためのｐ型不純物のイオン注入をし、熱処理により拡散させてコレクタ層を形成する。最後に、ウェハ裏面に、コレクタ電極となるオーミック電極４５を形成する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電型のシリコン半導体ウェハの裏面に、第１導電型の不純物をイオン注入する工程と、
前記半導体ウェハの裏面に、表面が絶縁性の支持基板を貼り付ける工程と、
前記半導体ウェハの表面を切削する工程と、
前記半導体ウェハの表面に半導体素子の表面構造を作製する工程と、
前記支持基板を取り除く工程と、
前記半導体ウェハの裏面に第２導電型の不純物をイオン注入する工程と、
前記第２導電型の不純物を熱処理により拡散させる工程と、
前記半導体ウェハの裏面にオーミック電極を形成する工程と、
を順におこなうことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
第１導電型のシリコン半導体ウェハの裏面に、表面が絶縁性の支持基板を貼り付ける工程と、
前記半導体ウェハの表面を切削する工程と、
前記半導体ウェハの表面に半導体素子の表面構造を作製する工程と、
前記支持基板を取り除く工程と、
前記半導体ウェハの裏面に第１導電型の不純物および第２導電型の不純物をイオン注入する工程と、
前記第１導電型の不純物および前記第２導電型の不純物を熱処理により拡散させる工程と、
前記半導体ウェハの裏面にオーミック電極を形成する工程と、
を順におこなうことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記半導体素子は、第１導電型の低不純物濃度のドリフト層の表面側に、第２導電型の高不純物濃度のベース層が形成され、前記ベース層内に第１導電型のエミッタ領域が形成され、前記ドリフト層と前記エミッタ領域との間のチャネル電流路に沿って、ゲート絶縁膜を介してゲート電極が形成され、前記エミッタ領域と前記ベース層の両方にエミッタ電極が接触し、前記ドリフト層の裏面側に、第１導電型のバッファー層および第２導電型の高不純物濃度のコレクタ層が形成され、さらに前記コレクタ層にオーミック接触するコレクタ電極が形成された構成の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタであり、
前記ドリフト層の厚さは、素子耐圧値をＶｃｅとすると、０．０７７×Ｖｃｅ［μｍ］以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記ドリフト層の比抵抗は、４００［Ωｃｍ］以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記バッファー層の不純物濃度は、５×１０１５［ｃｍ−３］から１×１０１７［ｃｍ−３］の範囲であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（以下、ＩＧＢＴとする）を構成する半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図７は、従来のプレーナ構造のパンチスルー型ＩＧＢＴ（以下、ＰＴ−ＩＧＢＴとする）を示す縦断面図である。図７に示すように、ＰＴ−ＩＧＢＴは、ｎ−ドリフト層１１、ｎ＋バッファー層１２およびｐ＋コレクタ層１３からなるエピタキシャルウェハ１０の、ｎ−ドリフト層１１の表面（ウェハ表面）にｐ＋ベース領域１４、ｎ＋エミッタ領域１５、ゲート絶縁膜１６、ゲート電極１７およびエミッタ電極１８が形成され、ｐ＋コレクタ層１３の表面（ウェハ裏面）にコレクタ電極１９が形成された構成となっている。ＰＴ−ＩＧＢＴでは、オフ時にｎ−ドリフト層１１内が完全に空乏化し、空乏層がｎ＋バッファー層１２まで到達する。
【０００３】
縦型ＩＧＢＴでは、オン電圧を低くするため、ｐ＋コレクタ層１３の濃度を濃くしてできるだけ電気抵抗を小さくする必要がある。その結果、ｐ＋コレクタ層１３からｎ−ドリフト層１１内に注入されるキャリアが非常に多くなり、スイッチング損失およびスイッチング速度の著しい悪化を招く。そこで、ライフタイムキラーの導入により、デバイス特性を調整する必要がある。
【０００４】
図８は、従来のプレーナ構造のノンパンチスルー型ＩＧＢＴ（以下、ＮＰＴ−ＩＧＢＴとする）を示す縦断面図である。図８に示すように、ＮＰＴ−ＩＧＢＴは、ｎ−ドリフト層２１を構成するＦＺウェハの表面にｐ＋ベース領域２４、ｎ＋エミッタ領域２５、ゲート絶縁膜２６、ゲート電極２７およびエミッタ電極２８が形成されている。また、ＦＺウェハの裏面にｐ＋コレクタ層２３が低温拡散技術プロセスにより形成され、さらにｐ＋コレクタ層２３の表面（ウェハ裏面）にコレクタ電極２９が形成されている。
【０００５】
ＮＰＴ−ＩＧＢＴでは、オフ時にｎ−ドリフト層２１内が完全に空乏化せず、空乏層はｐ＋コレクタ層２３に到達しない。ＮＰＴ−ＩＧＢＴでは、ライフタイムキラーを導入せずに、ｐ＋コレクタ層２３の濃度および厚さにより、デバイス特性のオン電圧やスイッチング特性が調整される。
【０００６】
近時、さらなる低損失化を図るため、ＰＴ−ＩＧＢＴとＮＰＴ−ＩＧＢＴのそれぞれの長所を兼ね備えるフィールドストップ型ＩＧＢＴ（以下、ＦＳ−ＩＧＢＴとする）がＬａｓｋａらにより提案されている（たとえば、非特許文献１を参照。）。ＦＳ−ＩＧＢＴは、ｎ−ドリフト層、ｎ＋フィールドストップ層およびｐ＋コレクタ層からなる。ｎ＋フィールドストップ層を設けることにより、必要な耐圧を得るためのｎ−ドリフト層を薄くすることができるので、オン電圧を低減させることができる。また、ＦＳ−ＩＧＢＴでは、そのデバイス特性がコレクタ側からのキャリア注入効率で決まり、ｐ＋コレクタ層およびｎ＋フィールドストップ層の濃度や厚さにより調整されるため、ＮＰＴ−ＩＧＢＴと同様に、ライフタイムキラーは導入されない。
【０００７】
上述したＦＳ−ＩＧＢＴまたはそれに類似したデバイスを作製する方法として、つぎの２つが知られている。第１の方法は、ＦＺウェハを研磨して薄くした後に、イオン注入および熱拡散をおこなってｎ＋フィールドストップ層およびｐ＋コレクタ層を形成する方法である。第２の方法は、従来のｎ−ドリフト層、ｎ＋バッファー層およびｐ＋コレクタ層を構成するエピタキシャルウェハを用い、ｐ＋コレクタ層を０．５μｍ程度の厚さとなるように研磨する方法である。この第２の方法では、ｎ＋バッファー層はＰＴ−ＩＧＢＴと同じである（たとえば、非特許文献２を参照。）。
【０００８】
ところで、縦型パワーデバイスであるＩＧＢＴでは、総合損失を低減するため、ウェハを薄く削り、デバイス厚をできるだけ薄くする試みがなされている。現段階において想定される厚さは、たとえば、１２００Ｖの耐圧クラスのデバイスでは、ＰＴ−ＩＧＢＴで３５０μｍ程度であり、ＮＰＴ−ＩＧＢＴで２００μｍ程度である。ＦＳ−ＩＧＢＴではさらに薄く、その厚さは１５０μｍ程度である。また、６００Ｖの耐圧クラスでは、ＰＴ−ＩＧＢＴの厚さは３５０μｍ程度であるが、ＮＰＴ−ＩＧＢＴおよびＦＳ−ＩＧＢＴの厚さはそれぞれ１００μｍおよび７５μｍ程度と、１２００Ｖクラスに比べて薄くなる。耐圧クラスが低くなるとさらに薄くなる。
【０００９】
【非特許文献１】
Ｔ．Ｌａｓｋａ．Ｍｍｕｎｚｅｒ，Ｆ．Ｐｆｉｒｓｃｈ，Ｃ．Ｓｃｈａｅｆｆｅｒ，Ｔ．Ｓｃｈｍｉｄｔ，ＩＳＰＳＤ’００，Ｐ．３５５−３５８，（２０００）
【００１０】
【非特許文献２】
Ｔ．Ｍａｔｓｕｄａｉ，Ｈ．Ｎｏｚａｋｉ，Ｓ．Ｕｍｅｋａｗａ，Ｍ．Ｔａｎａｋａ，Ｍ．Ｋｏｂａｙａｓｈｉ，Ｈ．Ｈａｔｔｏｒｉ，ａｎｄ，Ａ．Ｎａｋａｇａｗａ，ＩＳＰＳＤ’０１，Ｐ．４４１−４４４，（２００１）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
デバイス厚を薄くするためにウェハを削る工程は、ＩＧＢＴの製造プロセスに限らず、たとえばカード型ＩＣの製造プロセスにも用いられている。しかしながら、ＩＧＢＴでは、ウェハ裏面を研削して所望の厚さにした後に、たとえばフィールドストップ層やコレクタ層を、それらの厚みを含めたドーピング・プ口ファイルを制御しつつ、作製し、さらにコレクタ層にオーミック接触する電極を形成する必要があるため、カード型ＩＣのようにウェハを単純に削ることはできない。つまり、カード型ＩＣを製造する際にウェハを薄く削る技術を、そのままＩＧＢＴの製造プロセスに適用することはできない。
【００１２】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、薄いデバイス厚のＩＧＢＴを、フィールドストップ層やコレクタ層のドーピング・プ口ファイルを制御しつつ作製することができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明にかかる半導体装置の製造方法は、第１導電型のシリコン半導体ウェハの裏面に、第１導電型の不純物をイオン注入する工程と、前記半導体ウェハの裏面に、表面が絶縁性の支持基板を貼り付ける工程と、前記半導体ウェハの表面を切削する工程と、前記半導体ウェハの表面に半導体素子の表面構造を作製する工程と、前記支持基板を取り除く工程と、前記半導体ウェハの裏面に第２導電型の不純物をイオン注入する工程と、前記第２導電型の不純物を熱処理により拡散させる工程と、前記半導体ウェハの裏面にオーミック電極を形成する工程と、を順におこなうことを特徴とする。
【００１４】
また、上記目的を達成するため、本発明にかかる半導体装置の製造方法は、第１導電型のシリコン半導体ウェハの裏面に、表面が絶縁性の支持基板を貼り付ける工程と、前記半導体ウェハの表面を切削する工程と、前記半導体ウェハの表面に半導体素子の表面構造を作製する工程と、前記支持基板を取り除く工程と、前記半導体ウェハの裏面に第１導電型の不純物および第２導電型の不純物をイオン注入する工程と、前記第１導電型の不純物および前記第２導電型の不純物を熱処理により拡散させる工程と、前記半導体ウェハの裏面にオーミック電極を形成する工程と、を順におこなうことを特徴とする。
【００１５】
これらの発明において、前記半導体素子の表面構造はトレンチ構造であってもよいし、プレーナ構造であってもよい。また、前記半導体素子が絶縁ゲート型バイポーラトランジスタである場合には、そのドリフト層の厚さは、素子耐圧値をＶｃｅとすると、０．０７７×Ｖｃｅ［μｍ］以下であり、またドリフト層の比抵抗は４００［Ωｃｍ］以下であるとよい。また、バッファー層の不純物濃度は、５×１０１５［ｃｍ−３］から１×１０１７［ｃｍ−３］の範囲であるとよい。
【００１６】
この発明によれば、絶縁性の支持基板上に半導体ウェハを貼り付けたＳＯＩ（シリコン・オン・インシュレーター）ウェハの状態で、半導体ウェハの切削および半導体素子の表面構造の作製がおこなわれる。さらに支持基板を貼り付ける前にイオン注入をおこなう場合には、そのイオン注入もＳＯＩウェハの状態でおこなわれる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかる半導体装置の製造方法を示す工程図である。図１に示すように、まず、比抵抗が４００［Ωｃｍ］以下である高比抵抗のｎ型ＦＺウェハ４１を用意する［同図（ａ）］。そして、用意したＦＺウェハ４１の裏面、すなわち後の工程で支持基板４２に接合される面に、ｎ型の不純物をイオン注入する［図１（ｂ）］。注入されたｎ型の不純物は、後の表面構造の作製工程における熱履歴により自然と拡散し、数μｍ以上の深さのフィールドストップ層を形成する。
【００１８】
ついで、ＦＺウェハ４１を、表面が酸化膜等の絶縁膜で被覆された支持基板４２に、ダイレクト・ボンディングにより貼り合わせ、ＳＯＩウェハ４３とする［図１（ｃ）］。その後、ＳＯＩウェハ４３の状態のまま、ＦＺウェハ４１の表面を切削し、所望の厚さとする［図１（ｄ）］。つづいて、ＦＺウェハ４１の切削した面に、ＩＧＢＴなどの半導体素子の表面構造４４、たとえばｐ＋ベース層、トレンチ、ゲート絶縁膜、ゲート電極、ｎ＋エミッタ領域およびエミッタ電極などを作製する［図１（ｅ）］。なお、図１では、表面構造４４が形成された層は太線で示されている。
【００１９】
ついで、ＳＯＩウェハ４３の支持基板４２をバックグラインドおよびウェット・エッチングにより除去し、ＦＺウェハ４１のみを残す［図１（ｆ）］。そして、ＦＺウェハ４１の裏面、すなわち半導体素子の表面構造４４が形成されていない面に、ｐ型の不純物をイオン注入する［図１（ｇ）］。その後、熱処理をおこない、注入されたｐ型不純物を活性化させてコレクタ層（図示せず）を形成する［図１（ｈ）］。最後に、コレクタ層の表面、すなわちＦＺウェハ４１の裏面に、コレクタ層にオーミック接触するコレクタ電極（オーミック電極４５）を形成する［図１（ｉ）］。なお、図１では、コレクタ電極（オーミック電極４５）は、半導体素子の表面構造４４とは反対の面に、太線で示されている。
【００２０】
上述した実施の形態１によれば、ＳＯＩウェハ４３の状態で、ウェハの貼り合わせ前のイオン注入や、ＦＺウェハ４１の切削や、半導体素子の表面構造４４の作製をおこなうので、デバイス厚みの制御性がよいという効果が得られる。また、フィールドストップ層およびコレクタ層のドーピング・プロファイルの制御性がよいという効果が得られる。また、ＳＯＩウェハの厚さは、たとえば６００［μｍ］程度と厚いので、製造段階におけるＦＺウェハ４１の割れ不良が殆どなく、良品率が大幅に向上するという効果が得られる。
【００２１】
また、実施の形態１によれば、たとえばＦＳ−ＩＧＢＴにおいてドリフト層となるＦＺウェハ４１が高比抵抗であることによって、ドリフト層内を空乏層が速く伸びて、キャリアを速く吐き出すことができるので、ターンオフ損失を低減することができる。ところで、高比抵抗のドリフト層を有するＦＳ−ＩＧＢＴでは、従来の比抵抗（４０［Ωｃｍ］程度）のドリフト層を有する素子よりもターンオフ速度が速いので、振動波形を抑制するために深いフィールドストップ層が必要となる。実施の形態１によれば、ウェハの貼り合わせの前に、フィールドストップ層を形成するためのイオン注入をおこなっておき、ＩＧＢＴの表面構造４４を作製する際の熱履歴を経ることによって、より深いフィールドストップ層を形成することができる。したがって、ターンオフ時の振動波形を抑制することができる。
【００２２】
実施の形態２．
図２は、本発明の実施の形態２にかかる半導体装置の製造方法を示す工程図である。図２に示すように、まず、従来同様の比抵抗（４０［Ωｃｍ］程度）のｎ型ＦＺウェハ５１を用意し［同図（ａ）］、それを、表面が酸化膜等の絶縁膜で被覆された支持基板５２に、ダイレクト・ボンディングにより貼り合わせて、ＳＯＩウェハ５３とする［図２（ｂ）］。そして、実施の形態１と同様に、ＳＯＩウェハ５３の状態のまま、ＦＺウェハ５１の表面を切削し［図２（ｃ）］、半導体素子の表面構造５４（図２に太線で示す）を作製する［図２（ｄ）］。
【００２３】
ついで、実施の形態１と同様にしてＳＯＩウェハ５３の支持基板５２を除去する［図２（ｅ）］。そして、残ったＦＺウェハ５１の裏面に、ｎ型の不純物およびｐ型の不純物をイオン注入する［図２（ｆ）］。その後、熱処理をおこない、注入されたｎ型不純物およびｐ型不純物を活性化させてフィールドストップ層およびコレクタ層（図示せず）を形成する［図２（ｇ）］。最後に、ＦＺウェハ５１の裏面にコレクタ電極（オーミック電極５５（図２に太線で示す））を形成する［図２（ｈ）］。
【００２４】
上述した実施の形態２によれば、実施の形態１と同様に、デバイス厚みの制御性がよい、フィールドストップ層およびコレクタ層のドーピング・プロファイルの制御性がよい、良品率が大幅に向上するという効果が得られる。
【００２５】
【実施例】
図６は、（ａ）ＰＴ−ＩＧＢＴ、（ｂ）ＮＰＴ−ＩＧＢＴおよび（ｃ）ＦＳ−ＩＧＢＴについて、素子耐圧印加時の素子内部の電界強度を模式的に示す図である。素子の耐圧値は、図６中の電界強度とデバイス厚の積分値となる。また、電界強度のピーク値はエミッタ側のアバランシェにより決まるので、材料固有と考えることができる。つまり、各耐圧クラスに最低限必要な耐圧が得られ、かつ最も特性がよくなる、すなわちウェハ厚を最も薄くすることができる電界分布は、図６（ｄ）に「理想の電界分布」として示す真四角の電界分布である。この真四角の電界分布を得るためには、ドリフト層の比抵抗を非常に高くする必要がある。そこで、以下の実施例１では、高比抵抗のＦＺウェハを用いている。
【００２６】
（実施例１）
上述した実施の形態１にしたがって、耐圧クラス６００Ｖのトレンチ構造を有するＦＳ−ＩＧＢＴを作製した。図３に、作製したＦＳ−ＩＧＢＴの構造を示す。図３に示すように、ｎ−ドリフト層３１を構成するＦＺウェハの表面に、ｐ＋ベース層３４が形成されている。トレンチは、ｐ＋ベース層３４を貫通してｎ−ドリフト層３１に達している。このトレンチの内側には、ゲート絶縁膜３６が形成されており、その内側はゲート電極３７で埋められている。また、ｐ＋ベース層３４においてトレンチの側部には、ｎ＋エミッタ領域３５が形成されている。さらに、ウェハ表面には、ｎ＋エミッタ領域３５およびｐ＋ベース層３４に接触するエミッタ電極３８が形成されている。一方、ＦＺウェハの裏面には、ｎ＋フィールドストップ層３２およびｐ＋コレクタ層３３が形成されている。ｐ＋コレクタ層３３の表面（ウェハ裏面）には、コレクタ電極３９が形成されている。
【００２７】
ここで、比抵抗ρが２００［Ωｃｍ］のＦＺウェハを用いた。また、フィールドストップ層を形成するためのイオン注入では、ｎ型の不純物としてリンを用い、その表面濃度が１×１０１６［ｃｍ−２］程度になるようにした。また、ウェハ厚が５５［μｍ］となるようにＦＳウェハの表面を切削した。ＦＳ−ＩＧＢＴの表面構造を作製している間に、フィールドストップ層の拡散厚さは５［μｍ］となった。また、表面構造を作製した結果、表面の電極などの厚さは５［μｍ］であり、したがってＳＯＩの支持基板を除去した後の厚さは６０［μｍ］であった。また、コレクタ層を形成するためのイオン注入では、ｐ型の不純物としてボロンを用い、そのピーク濃度が５×１０１７［ｃｍ−２］になるようにした。
【００２８】
（実施例２）
上述した実施の形態２にしたがって、耐圧クラス６００Ｖのトレンチ構造を有するＦＳ−ＩＧＢＴを作製した。作製されたＦＳ−ＩＧＢＴの構造は、図３に示す構造と同じである。ＦＺウェハの比抵抗ρは４０［Ωｃｍ］であった。また、ウェハ表面の切削により、ウェハ厚を７０［μｍ］とした。また、表面の電極などの厚さが５［μｍ］であるため、ＳＯＩの支持基板を除去した後の厚さは７５［μｍ］であった。また、フィールドストップ層を形成するためのイオン注入では、ｎ型の不純物としてリンを用い、そのピーク濃度を５×１０１６［ｃｍ−２］とした。一方、コレクタ層を形成するためのイオン注入では、ｐ型の不純物としてボロンを用い、そのピーク濃度を５×１０１７［ｃｍ−２］とした。
【００２９】
図４に、実施例１および実施例２で作製したＦＳ−ＩＧＢＴと、従来のＮＰＴ−ＩＧＢＴについて、オン電圧とスイッチング・オフ損失とのトレードオフ関係を示す。図４より、実施例１および実施例２とも、従来のＮＰＴ−ＩＧＢＴよりも良好なトレードオフを示していることがわかる。また、図４より、実施例２よりもデバイス厚の薄い実施例１の方が、オン電圧が低減していることがわかる。また、図４より、実施例１は、実施例２よりもドリフト層の比抵抗が高いため、実施例２よりもターンオフ損失が低減していることがわかる。また、図５に、実施例１のＦＳ−ＩＧＢＴについて、コレクタ電流Ｉｃを定格電流の１／１０とし、素子耐圧値Ｖｃｅを定格とし、Ｔｊを室温としたときのターンオフ波形を示す。図５より、ターンオフ時の振動波形のない良好な結果が得られたことがわかる。
【００３０】
（実施例３）
実施の形態１にしたがって、耐圧クラス１２００ＶのＦＳ−ＩＧＢＴを作製した。作製されたＦＳ−ＩＧＢＴの構造は、図３に示す構造と同じである。また、主な仕様は、実施例１と同じである。ただし、ドリフト層の厚さを８５［μｍ］とした。特に図示しないが、実施例３のＦＳ−ＩＧＢＴの素子特性は、実施例１の耐圧クラス６００ＶのＦＳ−ＩＧＢＴと同様に、従来同様の比抵抗を有するＦＺウェハを用いて作製したＦＳ−ＩＧＢＴよりも優れたトレードオフを示した。
【００３１】
以上において本発明は、ＦＳ−ＩＧＢＴに限らないし、また半導体素子の表面構造をプレーナ型としてもよい。また、ＩＧＢＴを構成する各層の比抵抗、厚さおよび不純物濃度などの各数値は一例であり、本発明はこれに制限されるものではない。また、上述した説明では、第１導電型をｎ型とし、第２導電型をｐ型としたが、その逆でもよい。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、絶縁性の支持基板上に半導体ウェハを貼り付けたＳＯＩウェハの状態で、ウェハの貼り合わせ前のイオン注入、半導体ウェハの切削および半導体素子の表面構造の作製をおこなうので、デバイス厚みの制御性がよく、またフィールドストップ層およびコレクタ層を、それらのドーピング・プロファイルを制御しつつ、作製することができる。また、ＳＯＩウェハが厚いので、製造段階におけるウェハの割れ不良が殆どなく、良品率が大幅に向上するという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図２】本発明の実施の形態２にかかる半導体装置の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明方法により製造されたトレンチ構造のＦＳ−ＩＧＢＴを示す断面図である。
【図４】実施の形態１および実施の形態２にしたがって作製したＦＳ−ＩＧＢＴと、従来のＮＰＴ−ＩＧＢＴについて、オン電圧とスイッチング・オフ損失とのトレードオフ関係を示す特性図である。
【図５】実施の形態１にしたがって作製したＦＳ−ＩＧＢＴのターンオフ波形を示す波形図である。
【図６】各種ＩＧＢＴについて、素子耐圧印加時の素子内部の電界強度を模式的に示す図である。
【図７】従来のプレーナ構造のＰＴ−ＩＧＢＴを示す縦断面図である。
【図８】従来のプレーナ構造のＮＰＴ−ＩＧＢＴを示す縦断面図である。
【符号の説明】
３１　ドリフト層
３２　バッファー層（フィールドストップ層）
３３　コレクタ層
３４　ベース層
３５　エミッタ領域
３６　ゲート絶縁膜
３７　ゲート電極
３８　エミッタ電極
３９　コレクタ電極
４１，５１　シリコン半導体ウェハ（ＦＺウェハ）
４２，５２　支持基板
４４，５４　半導体素子の表面構造
４５，５５　オーミック電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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