【事件の表示】
　特許第３１５２９４５号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第３１５２９４５号に係る明細書及び図面を本件審判請求書に添付された訂正明細書及び図面のとおり訂正することを認める。
【理　由】
１．手続の経緯
　
特許出願（特願平１１−５４８０５３号、国内優先権主張の先の出願：特願平１０−１００１４１号（平成１０年３月２６日）、特願平１０−３２４４８２号（平成１０年１０月２８日）、特願平１０−３２４４８３号（平成１０年１０月２８日））　　　　　　　　　　　　平成１１年　３月１５日
設定登録　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１３年　１月２６日
異議決定（一部取消）　　　　　　　　　　　　平成１５年　２月１８日
出訴（平成１５年（行ケ）１１２号）　　　　　平成１５年　３月２７日
訂正審判（訂正２００３−３９２４３号）　　　平成１５年１１月１８日
訂正審判請求取下（訂正２００３−３９２４３号）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１６年　４月１２日
訂正審判（訂正２００４−３９０７１号）　　　平成１６年　４月　９日
　
２．請求の要旨
　本件審判の要旨は、特許第３１５２９４５号に係る明細書及び図面を審判請求書に添付した訂正明細書及び訂正図面のとおり、すなわち、下記（１）〜（１５）のとおり訂正することを求めるものである。
（１）訂正事項ａ
　特許明細書中、特許請求の範囲を下記の通り訂正する。
【請求項１】Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる、金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上したことを特徴とする無鉛はんだ合金。
【請求項２】Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加した請求項１記載の無鉛はんだ合金。
【請求項３】Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加した請求項１記載の無鉛はんだ合金。
【請求項４】請求項１に対して、さらにＧｅ０．００１〜１重量％を加えた無鉛はんだ合金。
（２）訂正事項ｂ　　
　表１のサンプル３、５、６及び７の欄、およびＧａの縦の欄を削除する。
（３）訂正事項ｃ
　明細書第２頁第４行目の「・・・できるはんだ合金を・・・」を、「・・・できる、金属間化合物の発生を抑制し流動性が向上したはんだ合金を・・・」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　明細書第２頁第７〜８行目の「、Ｃｕ０．１〜２重量％、好ましくは」を削除する。
（５）訂正事項ｅ
　明細書第２頁第８行目の「Ｎｉ０．００２〜１重量％」を、「Ｎｉ０．０４〜０．１重量％」と訂正する。
（６）訂正事項ｆ
　明細書第３頁第１行目の「Ｎｉを０．００２〜１重量％」を、「Ｎｉを０．０４〜０．１重量％」と訂正する。
（７）訂正事項ｇ
　明細書第３頁第１６行目の「上限を１重量％に」を、「上限を０．１重量％に」と訂正する。
（８）訂正事項ｈ
　明細書第３頁第１７行目の「０．００２重量％以上であれば」を、「０．０４重量％以上であれば」と訂正する。
（９）訂正事項ｉ
　明細書第３頁第１９〜２０行目の「０．００２重量％に規定した。」を、「０．０４重量％に規定した。」と訂正する。
（１０）訂正事項ｊ
　明細書第４頁第２行目の「Ｎｉは０．００２〜１重量％、Ｃｕは０．１〜２重量％」を、「Ｎｉは０．０４〜０．１重量％、Ｃｕは０．３〜０．７重量％」と訂正する。
（１１）訂正事項ｋ
　明細書第４頁第４〜５行目の「Ｃｕの含有量が０．１〜２重量％」を、「Ｃｕの含有量が０．３〜０．７重量％」と訂正する。
（１２）訂正事項ｌ
　明細書第４頁第５〜６行目の「Ｎｉを０．００２〜１重量％」を、「Ｎｉを０．０４〜０．１重量％」と訂正する。
（１３）訂正事項ｍ
　明細書第４頁第７〜８行目の「Ｎｉの含有量が０．００２〜１重量％」を、「Ｎｉの含有量が０．０４〜０．１重量％」と訂正する。
（１４）訂正事項ｎ
　明細書第４頁第９行目の「Ｃｕを０．１〜２重量％」を、「Ｃｕを０．３〜０．７重量％」と訂正する。
（１５）訂正事項ｏ
　図１の記載のうち、ニッケルの含有量を示すＹ軸上の数値「０．００２」を「０．０４」と、「１」を「０．１」と、銅の含有量を示すＸ軸上の数値「０．１」を「０．３」と、「２」を「０．７」と訂正する。
　
３．当審の判断
３−１．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２を削除し、特許明細書の訂正前の請求項３〜６の項番号を繰り上げ、新たに請求項１〜４とし、訂正後の請求項１〜４において引用する項番号を整合させるものである。また、上記訂正事項ａは、特許明細書の訂正前の請求項３において発明特定事項を引用形式で記載していたのを改め、訂正後の請求項１において発明特定事項を独立形式で記載し、訂正前の請求項３に記載されていた「好ましくは」を削除するものである。更に、上記訂正事項ａは、願書に添付した明細書の「本発明において・・・ＮｉはＳｎとＣｕが反応してできるＣｕ６Ｓｎ５あるいはＣｕ３Ｓｎのような金属間化合物の発生を抑制する作用を行う。このような金属間化合物は・・・合金溶融時に溶湯の中に存在して流動性を阻害し、はんだとしての性能を低下させる。」との記載（本件特許公報第２頁第３欄第４４〜５０行）、同明細書の「Ｎｉの添加量を・・・はんだ流動性の向上が確認でき」との記載（本件特許公報第２頁第４欄第１６〜１８行）及び同明細書の「ＳｎにＮｉを単独で徐々に添加した場合には・・・Ｓｎ−Ｎｉ化合物の発生によって溶解時の流動性が低下するが、Ｃｕを投入することによって・・・流動性が改善され」との記載（本件特許公報第２頁第４欄第２４〜２８行）に基づいて、訂正後の請求項１において無鉛はんだ合金に関し「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」点を限定するものである。
　してみれば、上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　上記訂正事項ｂ〜ｏは、訂正後の請求項１の記載と発明の詳細な説明及び図面の記載との整合を図るものであるから、それぞれ、明りょうでない記載の釈明を目的とした訂正に該当する。
　更に、上記訂正事項ａ〜ｏは、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３−２．独立特許要件
（１）訂正発明
　訂正請求された請求項１〜４に記載の発明は、本件審判請求書に添付した明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる、金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上したことを特徴とする無鉛はんだ合金。
【請求項２】Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加した請求項１記載の無鉛はんだ合金。
【請求項３】Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加した請求項１記載の無鉛はんだ合金。
【請求項４】請求項１に対して、さらにＧｅ０．００１〜１重量％を加えた無鉛はんだ合金。」（以下、請求項１〜４に記載された発明をそれぞれ「訂正発明１」〜「訂正発明４」」という。）
　
（２）引用例
　独立特許要件を判断するに当たり、本件特許に対する特許異議申立て事件である異議２００１−７２２６９号における取消理由において引用された以下の引用例について検討する。                      
・引用例１に係る先願明細書：特願平１１−２００４４号（国内優先権主張の先の出願：特願平１０−１６１４１号（平成１０年１月２８日）、（特開平１１−２７７２９０号公報））に係る先願明細書、（異議申立人株式会社村田製作所及び東京半田錫工業協同組合の提出した甲第１号証参照）
・引用例２：特開昭６０−１６６１９２号公報（異議申立人株式会社村田製作所の提出した参考資料１参照）
・引用例３：「第４回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集」（１９９８年１月２９日）溶接学会、第２８５〜２８８頁（異議申立人株式会社村田製作所の提出した参考資料２参照）
・引用例４：特開昭６２−２３０４９３号公報（異議申立人株式会社村田製作所の提出した参考資料３参照）
・引用例５：「ＳＨＭ会誌」Ｖｏｌ．９，Ｎｏ．４（１９９３年７月１日）（社）ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会、第３９〜４６頁（異議申立人株式会社村田製作所の提出した参考資料４参照）
・引用例６：特開平１０−１８０４８０号公報（異議申立人大阪ハンダ工業協同組合の提出した甲第１号証参照及び東京半田錫工業協同組合の提出した甲第２号証参照）
・引用例７：特開平８−１７８３６号公報（東京半田錫工業協同組合の提出した甲第３号証参照）
・引用例８：寺澤正男編「鉄鋼技術講座別巻　金属工学辞典」（昭和３７年１１月３０日）第２９２頁（東京半田錫工業協同組合の提出した甲第４号証参照）
・引用例９：特公平３−２８９９６号公報（東京半田錫工業協同組合の提出した甲第５号証参照）
　
　引用例１に係る先願明細書及び引用例２〜９には、それぞれ、次の事項が記載されている。
　
引用例１（特願平１１−２００４４号（特開平１１−２７７２９０号公報））の先願明細書
（摘示１−ア）「Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ｃｕ０．５ないし２．０重量％ならびにＳｂ０．５ないし５．０重量％のうち少なくとも１種と、残部Ｓｎと、を含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田。」（特許請求の範囲の【請求項３】）、
（摘示１−イ）「本発明の目的は、半田付け時または半田付け後にエージングを行った時に電極喰われが生じにくく、・・・Ｐｂフリー半田および半田付き物品を提供することにある。」（段落０００５）、
（摘示１−ウ）「本発明のＰｂフリー半田において、Ｎｉの添加量は全体１００重量％のうち０．０１ないし０．５重量％が好ましい。Ｎｉの添加量が０．０１重量％未満であると耐電極喰われ性が劣化し半田付け時の電極残存面積が低下する。他方、Ｎｉの添加量が０．０５重量％（「０．０５重量％」は「０．５重量％」の誤記と認める。）を超えると、Ｐｂフリー半田の液相線温度が上昇し、・・・」（段落００１１）、
（摘示１−エ）「本発明の主にＳｎ−Ｎｉ−Ｃｕの３元素・・・からなるＰｂフリー半田において、Ｃｕの添加量は全体１００重量％のうち０．５ないし２．０重量％であることが好ましい。Ｃｕの添加量が０．５重量％未満であると、接合強度の改善効果が小さい。他方、Ｃｕの添加量が２．０重量％を超えると、過剰にＣｕ６Ｓｎ５，Ｃｕ３Ｓｎ等の硬くて脆い金属化合物が析出することで接合強度が低下する。また、Ｐｂフリー半田の液相線温度が上昇し、・・・」（段落００１２）、
（摘示１−オ）「本発明のＰｂフリー半田によれば、電極喰われしやすい遷移金属導体を含有する部品の接合に用いても、所望する半田付き性、接合強度、・・・を維持しつつ電極喰われを防ぎ、・・・」（段落００３４）
　
引用例２（特開昭６０−１６６１９２号公報）
（摘示２−ア）「Ｓｎ−１０％Ｃｕ母合金、Ｓｎ−３％Ｎｉ母合金・・・を用い、第１表に示す組成の高融点ハンダを溶製し・・・」（第２頁右下欄第４〜７行）、
（摘示２−イ）第１表にはＰｂ−Ｓｎハンダが記載されている（第３頁第１表）。
　
引用例３（「第４回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集」（１９９８年１月２９日）溶接学会、第２８５〜２８８頁）
（摘示３−ア）「２−１はんだ合金、母材
ベース合金にはＳｎ−３．５Ａｇ、Ｓｎ−５Ｓｂを用いた。・・・それぞれの合金は・・・ベース合金を黒鉛るつぼに溶融し、固体状の各元素・・・を添加、・・・鋳込み作成した。」（第２８５頁右欄第１２行〜第２８６頁左欄第５行）
　
引用例４（特開昭６２−２３０４９３号公報）
（摘示４−ア）「Ｓｎ・・・を主成分とする合金・・・にゲルマニウムを０．０００１〜０．１ｗｔ％添加した事を特徴とするはんだ合金」（特許請求の範囲の請求項１）、
（摘示４−イ）「本発明の特徴であるゲルマニウムの微量添加ははんだ合金の溶融時の酸化物生成量を抑制するのみでなく・・・」（第２頁右下欄第１８〜２０行）
　
引用例５（「ＳＨＭ会誌」Ｖｏｌ．９，Ｎｏ．４（１９９３年７月１日）（社）ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会、第３９〜４６頁）
（摘示５−ア）「Ｔａｂ．３に示すＧｅ入りはんだ合金はこのような冶金学的見地から開発されたもので、耐疲労性にすぐれた効果が得られるものと期待できる。このＧｅ入りはんだ合金は、・・・１３５℃以下の温度領域での熱エージング条件下では結晶の粗大化が最も少なく・・・」（第４３頁右欄第１７〜２３行）、
（摘示５−イ）Ｔａｂ．３には、Ｇｅ入りはんだ合金の合金組成（ｗｔ％）がＳｎ６３／Ｇｅ０．１／Ｐｂであることが記載されている。（第４３頁Ｔａｂ．３）
　
引用例６（特開平１０−１８０４８０号公報）
（摘示６−ア）「　鉄（Ｆｅ）及びニッケル（Ｎｉ）のうち少なくとも１種を０．０１〜４．９９重量％、選択成分が０．０１〜４．９９重量％であって、その合計量が０．０２〜５．０重量％、及び残部が錫（Ｓｎ）と不可避不純物からなる無鉛半田材料を用いて、電子部材と基板を、Ｎｉ被膜を介して接合した電子部品。」（特許請求の範囲の請求項５）、
（摘示６−イ）「電子部材と基板を半田付けする際にＰｂ基半田材料を用いる場合、その接合性を向上させるためにＮｉ、Ｃｕ等の被膜を介在させて半田付けすることが通常行われている。しかしながら、前記Ｓｎ基無鉛半田材料を用い、Ｎｉ被膜を介在させて半田付けを行った場合、Ｐｂ基半田材料を用いた時に得られたような接合性の向上が得られないという問題が生じてきた。
　【発明が解決しようとする課題】
　前述の従来事情に鑑み、本発明では組成が無鉛であり、Ｓｎ基であって、Ｎｉ被膜を介在させて半田付けすることによる接合性（以下Ｎｉ介在接合性という）を向上させる事が出来るＳｎ基無鉛半田材料及びこれを用いてなる電子部品を提供することを目的とする。」（段落０００５、段落０００６）、
（摘示６−ウ）「Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種を含有するＳｎ基無鉛半田材料に於いて、Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種の含有量が０．０１重量％以上の時、０．０１重量％未満と対比してＮｉ介在接合性を大きく向上させることが出来る。この為、Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種の含有量は０．０１重量％以上である事が必要である。この中でもＦｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種の含有量が０．１重量％以上の時Ｎｉ介在接合性は一段と向上してくる為、好ましくは０．１重量％以上である。
　Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種の含有量が５重量％を超える時、５重量％以下と対比してＮｉ介在接合性は低下してくる。この為、Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種の含有量は５重量％以下であることが必要である。」（段落００１９、段落００２０）、
（摘示６−エ）「本発明の無鉛半田材料に於いては、Ｓｎの中に、Ｆｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種を０．０１〜４．９９（「４／９９」は「４．９９」の誤記と認める。）重量％含有する限り、Ｆｅ，Ｎｉ以外の選択成分を０．０１〜４．９９重量％含有し、その合計量が０．０２〜５重量％であれば、Ｎｉ介在接合性を向上させる事が出来る。・・・　本発明において選択成分とは、Ｓｎの中に所定量のＦｅ，Ｎｉのうち少なくとも１種を含有することで得られる効果（Ｎｉ介在接合性の向上）を失わせない機能を有する添加元素で、任意に含有させることができるいわゆる随伴元素(incidental elements) である。
　本発明に係る選択成分としては、Ｚｎ，Ｓｉ，Ｃｕ，Ｐ，Ａｇ，Ｓｂ等が例示出来る。しかしＦｅ，Ｎｉ以外の選択成分を含有しない方が、Ｎｉ介在接合性を向上させる為に好ましい。」（段落００２３、段落００２４）、
　
引用例７（特開平８−１７８３６号公報）　　
（摘示７−ア）「半田材料の組成が下記〔組成Ｉ〕であり、ＩＣチップＡｌ電極上でリフローさせた後の剪断強度が１９ＭＰａ以上であることを特徴とするＩＣチップバンプ電極用半田ワイヤ。
　〔組成Ｉ〕
　Ｐｂ，Ｓｎ，Ｉｎの内少なくとも１種を主要元素とし、且つ、Ｃｕ（０．０１〜５．０重量％），Ｎｉ（０．０１〜５．０重量％），Ｚｎ（０．０１〜５．０重量％）から選ばれる２種以上を含有する。」（特許請求の範囲の請求項１）、
（摘示７−イ）「本発明は上記従来事情に鑑み、ＩＣチップＡｌ電極上の半田バンプをリフロー処理するに際して、Ａｌ電極上に別工程で皮膜形成を行う工程を省略しても、リフロー処理による接合強度の劣化が小さい半田ワイヤ、バンプ電極及びその製造方法を提供せんとするものである。」（段落０００５）、
（摘示７−ウ）「以下本発明の構成と作用についてさらに説明する。
　〔半田材料〕
（１）Ｐｂ，Ｓｎ，Ｉｎの内少なくとも１種を主要元素とする。ここで主要元素とは５０重量％以上含有されたものであり、好ましくは８０重量％以上含有されたものである。
（２）本発明では上記主要元素に加えて、次の２種以上を含有することが必要である。
　　Ｃｕ（０．０１〜５．０重量％）
　　Ｎｉ（０．０１〜５．０重量％）
　　Ｚｎ（０．０１〜５．０重量％）
半田材料の主要元素に対してＣｕ，Ｎｉ，Ｚｎをこのように添加した合金半田は、Ａｌ電極上でリフローさせても半田バンプ材の剪断強度の劣化が小さく、いずれもリフロー前の剪断強度に対するリフロー後の剪断強度で表した剪断強度維持率を５０％以上とすることが出来、リフロー後の剪断強度を１９ＭＰａ以上に出来る。このため、接合強度は充分得られる。」（段落０００９）、
（摘示７−エ）「（３）その他の成分
本発明においては半田材料を前記構成にすることに加えて、半田材料として通常含有される成分を含み得るものである。・・・」（段落００１０）　
　
引用例８（寺澤正男編「鉄鋼技術講座別巻　金属工学辞典」（昭和３７年１１月３０日）第２９２頁）
（摘示８−ア）「中間合金・・・所定の合金組成のものを溶解配合して作るとき、最初から所要の組成のものを作らず、ある程度高濃度のものをまず作っておく。これを中間合金といい、更にこれをうすめて所要のものを作る。たとえば鉄に珪素やマンガンを入れる場合に、中間合金としてあらかじめ６０〜８０％のマンガンを含む鉄合金を作っておき、要求するときに溶融した鉄の中に所要の割合でこれをとかし込んで２％前後の珪素やマンガンを含んだ合金を作る。このようにして作ると、溶解時に均一組成のものを作りにくい場合でも、よく目的を果たすことができる。一般に合金を作るときはこのようにして作るのが常識である。」（第２９２頁左欄第１５〜２８行）、
　
引用例９（特公平３−２８９９６号公報）
（摘示９−ア）「Ｓｎ又はＰｂあるいはその双方からなるはんだ・・・にゲルマニウムを０．０００１〜０．１ｗｔ％添加したことを特徴とするはんだ合金」（特許請求の範囲第１項）、
（摘示９−イ）「・・・ゲルマニウムの微量添加ははんだ合金の溶融時の酸化物生成量を抑制する・・・」（第２頁第４欄第１５〜１７行）
　　
（３）特許法第２９条の２についての検討
　訂正発明１は、引用例１に係る先願明細書に記載された発明と同一であるか、また、訂正発明２〜４は、引用例２〜４に記載のものを考慮すれば、引用例１に係る先願明細書に記載された発明と同一であるか否かについて検討する。
（ａ）訂正発明１〜４に係る出願及び引用例１に係る出願の国内優先権の効果について
　訂正発明１〜４に係る特許の出願は、３つの優先権主張の基礎とされた先の出願に基づいて優先権を主張した出願であるところ、訂正発明１の「流動性が向上した」との発明特定事項は、当該優先権の主張の基礎とされた先の出願の願書に最初に添付したいずれの明細書にも記載されておらず、更に、訂正発明２〜４は訂正発明１を引用する発明であるから、訂正発明１〜４に係る特許の出願は、国内優先権の効果が認められず、平成１１年３月１５日に出願されたものである。
　これに対して、引用例１の先願明細書の摘示１−ア、摘示１−イ、摘示１−ウ、摘示１−エ及び摘示１−オの記載事項は、それぞれ、引用例１に係る出願の優先権の主張の基礎とされた先の出願の願書に最初に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１、段落０００５、段落００１０、段落００１２及び段落００３６に記載されているから、引用例１に係る出願は、摘示１−ア乃至摘示１−オの記載事項について、優先権の主張の基礎とされた先の出願である特願平１０−１６１４１号の出願の時、すなわち、平成１０年１月２８日にされたものとみなされ、引用例１に係る出願について出願公開された時に先の出願について出願公開がされたものとみなされる。
　してみれば、引用例１に係る出願は、摘示１−ア乃至摘示１−オの記載事項について、特許法第２９条の２で規定する「（本件特許の）特許出願の日前の他の特許出願であ」るとみなされる。
（ｂ）引用例１の先願明細書記載の発明
　引用例１の先願明細書には、「Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ｃｕ０．５ないし２．０重量％ならびにＳｂ０．５ないし５．０重量％のうち少なくとも１種と、残部Ｓｎと、を含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田。」が記載されており（摘示１−ア）、択一成分のＣｕ乃至ＳｂのうちからＣｕを選択すると、引用例１の先願明細書には、「Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ｃｕ０．５ないし２．０重量％と、残部Ｓｎと、を含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田」が記載されていると云える（以下、「引用例１の先願明細書発明」という）。
（ｃ）対比・判断
　訂正発明１と引用例１の先願明細書発明を対比する。
引用例１の先願明細書発明の「Ｐｂフリー半田」は訂正発明１の「無鉛はんだ合金」と言い換えることができるから、両者は、「Ｃｕ０．５〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる無鉛はんだ合金」である点で一致し、次の点で相違していると云える。
相違点：訂正発明１は、金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した無鉛はんだ合金であるのに対し、引用例１の先願明細書発明は、無鉛はんだ合金がこのような性質を有していない点。
　そこで、相違点について検討する。
訂正発明１の無鉛はんだ合金は、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金であり、錫基の無鉛はんだ合金において、Ｎｉの添加量の下限を０．０４重量％に限定することにより、ＳｎとＣｕが反応してできるＣｕ６Ｓｎ５あるいはＣｕ３Ｓｎのようなはんだの流動性を阻害する金属間化合物の発生を抑制し、はんだの流動性を向上させ、更に、Ｃｕの添加量の下限を０．３重量％と限定することにより、Ｓｎ−Ｎｉ化合物の発生によりはんだの流動性が低下するのを阻止して流動性を改善したというものである（特許公報第２頁第３欄第３５〜３７行、第３欄第４４〜５０行、第４欄第１６〜１８行、第４欄第２４〜２８行参照）。
　これに対して、引用例１の先願明細書発明は、半田付き性、接合強度を維持しつつ電極喰われを防ぐことのできるＰｂフリー半田であり（摘示１−オ参照）、Ｐｂフリー半田においてＮｉを０．０１重量％以上添加することは、耐電極喰われ性を改善するためのものであって（摘示１−ウ参照）、Ｎｉの添加による金属間化合物の発生を抑制するためのものではない。また、Ｐｂフリー半田においてＳｂとの選択成分であるＣｕを０．５重量％以上添加することは、Ｐｂフリー半田の接合強度を改善するためのものであって（摘示１−エ参照）、Ｃｕの添加による金属間化合物の発生を抑制するためのものではない。
　してみれば、引用例１の先願明細書発明は、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金であると全く云えないから、訂正発明１は、上記相違点で、引用例１の先願明細書発明と相違するといわざるを得ない。
　したがって、訂正発明１は、引用例１の先願明細書発明と同一であるとすることはできない。
（ｄ）訂正発明２〜４について
　訂正発明２は、訂正発明１を引用し、Ｓｎ−Ｃｕの「溶解母合金」に対してＮｉを添加した点を発明特定事項として付加するものである。
　引用例２には、「Ｓｎ−Ｃｕ母合金」を用いハンダを溶製することが記載されており（摘示２−ア参照）、また、引用例３には、「母合金」を溶融し固体状の元素を添加しはんだ合金を製造することが記載されている（摘示３−ア参照）ことから、Ｓｎ−Ｃｕの「溶解母合金」に対してＮｉを添加することが本件特許の出願前慣用手段であるとしても、訂正発明２は、訂正発明１を引用する発明であるから、訂正発明１と同様の理由により引用例１の先願明細書発明と同一であるとすることはできない。
　訂正発明３は、訂正発明１を引用し、Ｓｎ−Ｎｉの「溶解母合金」に対してＣｕを添加した点を発明特定事項として付加するものである。
　引用例２には、「Ｓｎ−Ｎｉ母合金」を用いハンダを溶製することが記載されており（摘示２−ア参照）また、引用例３には、「母合金」を溶融し固体状の元素を添加しはんだ合金を製造することが記載されている（摘示３−ア参照）ことから、Ｓｎ−Ｎｉの「溶解母合金」に対してＣｕを添加することが本件特許の出願前慣用手段であるとしても、訂正発明３は、訂正発明１を引用する発明であるから、訂正発明１と同様の理由により引用例１の先願明細書発明と同一であるとすることはできない。
　訂正発明４は、訂正発明１を引用し「さらにＧｅ０．００１〜１重量％を加えた」点を発明特定事項として付加するものである。
　引用例４には、Ｓｎを主成分とする合金にゲルマニウムを０．０００１〜０．１ｗｔ％添加したはんだ合金が記載されており（摘示４−ア参照）、また、引用例５には、Ｇｅ入りはんだ合金が記載されているが（摘示５−ア参照）、引用例５に記載のものは、Ｓｎ６３ｗｔ％、Ｇｅ０．１ｗｔ％、残部Ｐｂの合金組成を有するものであり（摘示５−イ参照）、引用例５に記載のＧｅ入りはんだ合金は無鉛はんだ合金でないから、引用例４及び５に記載のものから、訂正発明４の発明特定事項である「Ｇｅ０．００１〜１重量％を加えた無鉛はんだ合金」が本件特許の出願前周知のものであると必ずしも云えず、更に、訂正発明４は、訂正発明１を引用する発明であるから、訂正発明１と同様の理由により引用例１の先願明細書発明と同一であるとすることはできない。
　以上のとおりであるので、訂正発明２〜４は、引用例２〜５に記載のものを考慮しても、それぞれ、引用例１の先願明細書発明と同一であるとすることはできない。
　
（４）新規性及び進歩性についての検討
（Ａ）引用例６について
　３−２．（３）（ａ）で前示したように訂正発明１〜４に係る特許の出願は、国内優先権の効果が認められず、平成１１年３月１５日に出願されたものであるから、引用例６は、訂正発明１〜４に係る特許の特許出願前に頒布された刊行物である。
　そこで、訂正発明１は、引用例６に記載された発明であるか、また、引用例６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか否かについて検討する。
（ａ）引用例６記載の発明
　引用例６には、Ｆｅ及びＮｉのうち少なくとも１種を０．０１〜４．９９重量％、選択成分が０．０１〜４．９９重量％であって、その合計量が０．０２〜５．０重量％、及び残部がＳｎと不可避不純物からなり、Ｎｉ介在接合性（Ｎｉ被膜を介在させて半田付けすることによる接合性）を向上させた無鉛半田材料が記載されている（摘示６−ア、摘示６−イ参照）。
　引用例６に記載の半田材料において、択一成分のＦｅ乃至ＮｉのうちからＮｉを選択し、更に、摘示６−エによれば、「選択成分」とは、Ｎｉ介在接合性の向上を劣化させない添加元素で、任意に含有させることができる随伴元素のことであり、Ｚｎ，Ｓｉ，Ｃｕ，Ｐ，Ａｇ，Ｓｂ等であることが示されているから、選択成分としてＣｕを選択すると、
引用例６には、せいぜい、「Ｎｉを０．０１〜４．９９重量％、Ｃｕが０．０１〜４．９９重量％であって、その合計量が０．０２〜５．０重量％、及び残部がＳｎと不可避不純物からなり、Ｎｉ介在接合性を向上させた無鉛半田材料」が記載されていると云える（以下、「引用例６発明」という。）。
（ｂ）対比・判断
　訂正発明１と引用例６発明を対比する。
引用例６発明の「無鉛半田材料」は訂正発明１の「無鉛はんだ合金」と言い換えることができるから、両者は、「Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる無鉛はんだ合金」である点で一致し、次の点で相違している。
相違点：訂正発明１は、金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した無鉛はんだ合金であるのに対し、引用例６発明は、Ｎｉ介在接合性を向上させた無鉛はんだ合金である点。
　そこで、相違点について検討する。
３−２．（３）（ｃ）で前示したように、訂正発明１の無鉛はんだ合金は、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金であり、錫基の無鉛はんだ合金において、Ｎｉの添加量の下限を限定することにより、ＳｎとＣｕが反応してできるＣｕ６Ｓｎ５あるいはＣｕ３Ｓｎのようなはんだの流動性を阻害する金属間化合物の発生を抑制し、はんだの流動性を向上させ、更に、Ｃｕの添加量の下限を限定することにより、Ｓｎ−Ｎｉ化合物の発生によりはんだの流動性が低下するのを阻止して流動性を改善したものである。
　これに対して、引用例６発明は、Ｎｉ被膜を介在させて半田付けすることによる接合性、すなわち、Ｎｉ介在接合性を向上させたＳｎ基無鉛半田材料であり（摘示６−イ参照）、無鉛半田材料において、Ｓｎに、Ｎｉを０．０１〜４．９９重量％含有する限り、Ｎｉ介在接合性の向上を劣化させない随伴元素であるＣｕを０．０１〜４．９９重量％含有し、その合計量が０．０２〜５重量％であれば、Ｎｉ介在接合性を向上させることができるというものであるから（摘示６−エ参照）、引用例６発明は、錫基の無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性を向上させたものでは全くない。
　更に、引用例６発明は、Ｓｎ基無鉛半田材料においてＮｉ介在接合性の向上のためにＮｉの添加量及び随伴元素のＣｕの添加量を限定するというものであるから、錫基の無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性の向上のためにＮｉ及びＣｕの添加量を規制した訂正発明１とＮｉ及びＣｕの作用が全く相違する。
　そして、引用例６には、錫基の無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性を向上させるためにＮｉ及びＣｕの添加量を規制する点を示唆する記載が全くない。
　してみれば、訂正発明１の相違点は、引用例６発明から容易に想到しえたものであるとすることができない。
　したがって、訂正発明１は、引用例６に記載された発明であるとすることができず、また、訂正発明１は、引用例６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
　
（Ｂ）引用例７〜９について
　訂正発明１は、引用例７に記載された発明であるか、引用例７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか否か、また、訂正発明２及び３は、引用例７及び８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか否か、訂正発明４は、引用例７及び９に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか否かについて検討する。
（ａ）引用例７記載の発明
　引用例７には、Ｐｂ，Ｓｎ，Ｉｎの内少なくとも１種を主要元素とし、且つ、Ｃｕ（０．０１〜５．０重量％），Ｎｉ（０．０１〜５．０重量％），Ｚｎ（０．０１〜５．０重量％）から選ばれる２種以上を含有し、ＩＣチップＡｌ電極上でリフローさせた後の剪断強度が１９ＭＰａ以上であるＩＣチップバンプ電極用半田ワイヤが記載されており（摘示７−ア参照）、また、該半田ワイヤにおける主要元素とは好ましくは８０重量％以上含有された元素であることが記載されている（摘示７−ウ参照）。
　そこで、引用例７に記載の半田ワイヤにおいて、択一的な主要元素であるＰｂ，Ｓｎ及びＩｎからＳｎのみを選択し、択一成分のＣｕ，Ｎｉ及びＺｎからＣｕ及びＮｉを選択し、更に、Ｓｎ、Ｃｕ及びＮｉ以外の成分であって、半田材料として通常含有される成分を含有しないものを考慮すると、
引用例７には、せいぜい、「０．０１〜５．０重量％Ｃｕ，０．０１〜５．０重量％Ｎｉを含有し、残部が主要成分のＳｎからなり、ＩＣチップＡｌ電極上でリフローさせた後の剪断強度が１９ＭＰａ以上であるＩＣチップバンプ電極用半田ワイヤ」が記載されていると云える（以下、「引用例７発明」という）。
（ｂ）対比・判断
　訂正発明１と引用例７発明を対比する。
引用例７発明の「半田ワイヤ」は訂正発明１の「はんだ合金」と言い換えることができるから、引用例７発明は、「０．０１〜５．０重量％Ｃｕ及び０．０１〜５．０重量Ｎｉを含有し、残部が主要元素のＳｎからなり、ＩＣチップＡｌ電極上でリフローさせた後の剪断強度が１９ＭＰａ以上である無鉛はんだ合金」であると云える。
　してみれば、両者は、「Ｃｕ０．３〜０．７重量％、Ｎｉ０．０４〜０．１重量％、残部Ｓｎからなる無鉛はんだ合金」で一致し、次の点で相違している。
相違点：訂正発明１は、金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した無鉛はんだ合金であるのに対し、引用例７発明は、ＩＣチップＡｌ電極上でリフローさせた後の剪断強度が１９ＭＰａ以上である無鉛はんだ合金である点。
　そこで、相違点について検討する。
３−２．（３）（ｃ）で前示したように、訂正発明１の無鉛はんだ合金は、「金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上した」無鉛はんだ合金であり、錫基の無鉛はんだ合金において、Ｎｉ及びＣｕの添加量の下限を限定することにより、金属間化合物の発生を抑制し、流動性を改善したものである。
　これに対して、引用例７発明は、ＩＣチップＡｌ電極上の半田バンプをリフロー処理するに際して、Ａｌ電極上に皮膜形成を行う工程を省略しても、リフロー処理による接合強度の劣化が小さい半田であり（段落０００５参照）、半田の主要元素のＳｎに対して、０．０１〜５．０重量％Ｃｕ及び０．０１〜５．０重量Ｎｉを添加することにより、Ａｌ電極上でリフローさせても半田バンプ材の剪断強度の劣化が小さく、いずれもリフロー前の剪断強度に対するリフロー後の剪断強度で表した剪断強度維持率を５０％以上とすることが出来、リフロー後の剪断強度を１９ＭＰａ以上に出来、接合強度の劣化が少ない半田を得ることができるというものであるから（摘示７−イ、摘示７−ウ参照）、引用例７発明は、錫基の無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性を向上させたものでは全くない。更に、引用例７発明は、半田の主要元素のＳｎに対して、０．０１〜５．０重量％Ｃｕ及び０．０１〜５．０重量Ｎｉを添加することによりリフロー後の接合強度の劣化が少ない半田が得られるというものであるから、錫基の無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性の向上のためにＮｉ及びＣｕの添加量を規制した訂正発明１とＮｉ及びＣｕの作用が相違する。
　そして、引用例７には、錫基の無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性を向上させるためにＮｉ及びＣｕの添加量を規制する点が全く示唆されていない。
　してみれば、訂正発明１の相違点は、引用例７発明から容易に想到しえたものであるとすることができない。
　したがって、訂正発明１は、引用例７に記載された発明であるとすることができず、また、訂正発明１は、引用例７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
（ｃ）訂正発明２〜４について
　訂正発明２は、訂正発明１を引用し「Ｓｎ−Ｃｕの溶解母合金に対してＮｉを添加した」点を発明特定事項として付加するものであり、また、訂正発明３は、訂正発明１を引用し「Ｓｎ−Ｎｉの溶解母合金に対してＣｕを添加した」点を発明特定事項として付加するものである。
　引用例８には、合金を溶製するとき予め中間合金を作っておき、この中間合金を用いて合金を溶製することが記載されているにすぎず（摘示８−ア参照）、引用例８には、無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性を向上させるためにＮｉ及びＣｕの添加量を規制する点が示唆されていないから、訂正発明２乃至３は、訂正発明１と同様な理由により、引用例７及び８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
　次に、訂正発明４は、訂正発明１を引用し「さらにＧｅ０．００１〜１重量％を加えた」点を発明特定事項として付加するものである。
　引用例９には、Ｓｎからなるはんだにゲルマニウムを０．０００１〜０．１ｗｔ％添加することによりはんだ合金の溶融時の酸化物生成量を抑制することが記載されているが（摘示９−ア、摘示９−イ参照）、引用例９には、無鉛はんだ合金において金属間化合物の発生を抑制し、流動性が向上させるためにＮｉ及びＣｕの添加量を規制する点が示唆されていないから、訂正発明４は、訂正発明１と同様な理由により、引用例７及び９に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
　
（５）まとめ
　以上のとおりであるから、訂正発明１〜４は、特許出願の際独立して特許を受けることができる発明である。
　
４．むすび
　したがって、本件審判請求は、特許法特許法１２６条第１項ただし書第１号乃至第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第３乃至第５項の規定に適合する。
　よって、結論のとおり審決する。