(57)【要約】【課題】放熱板とケースとが接着材を用いて接着された電力用半導体装置において、放熱板とケースとの接着性を十分に高めることができる手段を提供する。【解決手段】電力用半導体装置の放熱板１とケース７との接着部において、ケース側対向面には、下方に突起するケース突起部７ａ又は設けられている。ケース突起部７ａの下端部は、放熱板側対向面に当接している。ケース突起部７ａは、ねじ締め付け穴部１３の周辺部のみ、又はケース７の開口端縁の全周にわたって設けられる。ケース側対向面と放熱板側対向面との間には、ケース突起部７ａの高さに相当する間隙が形成され、この間隙に接着材１０が収容されている。ここで、接着材１０の厚さは、ケース突起部７ａの高さを変えることにより、精密に調整ないし管理することができ、これにより接着材１０の厚さを均一化することができる。【選択図】　　　　図３
2004103846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース板と、該ベース板の主面に搭載された絶縁基板と、該絶縁基板上の回路パターンに搭載された電力用半導体チップと、前記絶縁基板及び前記電力用半導体チップを囲繞するとともに前記ベース板の前記主面と対向する開口端縁が接着材を介して前記主面に接着された樹脂製のケースと、前記絶縁基板及び前記電力用半導体チップを被うようにして前記ケース内に充填されたゲル状材料と、前記ベース板及び前記ケースと協働して前記ゲル状材料を密封する手段とを備えた電力用半導体装置において、
前記開口端縁の一部をなし前記主面と対向するケース側対向面と、前記主面の一部をなし前記ケース側対向面と対向するベース板側対向面とのうちの少なくとも一方に凹部又は凸部が形成され、前記ケース側対向面と前記ベース板側対向面との間に前記接着材が収容されていることを特徴とする電力用半導体装置。
【請求項２】
前記ケース側対向面及び前記ベース板側対向面の両方に、それぞれ、前記開口端縁の全周にわたって凹部が形成され、
前記ケース側対向面に形成された凹部と、前記ベース板側対向面に形成された凹部とが、互いに対向するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電力用半導体装置。
【請求項３】
ベース板と、該ベース板の主面に搭載された絶縁基板と、該絶縁基板上の回路パターンに搭載された電力用半導体チップと、前記絶縁基板及び前記電力用半導体チップを囲繞するとともに前記ベース板の前記主面と対向する開口端縁が接着材を介して前記主面に接着された樹脂製のケースと、前記絶縁基板及び前記電力用半導体チップを被うようにして前記ケース内に充填されたゲル状材料と、前記ベース板及び前記ケースと協働して前記ゲル状材料を密封する手段とを備えた電力用半導体装置において、
前記開口端縁の一部をなし前記主面と対向するケース側対向面と、前記主面の一部をなし前記ケース側対向面と対向するベース板側対向面とを互いに接合する両面接着型の接着シートが、前記開口端縁の全周にわたって配設されていることを特徴とする電力用半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁基板を介して電力用半導体チップを搭載している放熱板（ベース板）に樹脂製のケースが接着され、ケース内に絶縁基板及び電力用半導体チップを被うシリコーンゲル等のゲル状物質が注入・キュアされ、該ゲル状材料がエポキシ樹脂等の封止材料により封止された構造を有する電力用半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
用途ないし目的に応じて結線された複数の電力用半導体チップが１つのケース（パッケージ）内に収容された電力用半導体装置は、小型かつ軽量であり、他の機器との電気的接続が極めて容易であるため、近年、パワーデバイスとして広く用いられている。この種の電力用半導体装置は、一般に、絶縁基板を介して電力用半導体チップを搭載している金属製の放熱板に樹脂製のケースが接着された構造を有している（例えば、特許文献１〜４参照）。
【０００３】
図９（ａ）は、従来のこの種の典型的な電力用半導体装置の立面断面を示し、図９（ｂ）はこの電力用半導体装置における放熱板とケースとの接着部を拡大して示している。
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、この従来の電力用半導体装置では、金属製の放熱板１０１の１つの主面（上側表面）に、接着材１０２を用いて樹脂製のケース１０３が接着されている。そして、放熱板１０１とケース１０３とによって形成されたケース内空間部にはシリコーンゲル１０４が注入・硬化（キュア）されている。このシリコーンゲル１０４は、放熱板１０１上に配置された図示していない絶縁基板、電力用半導体チップ等を被っている。また、シリコーンゲル１０４の上端部は、エポキシ樹脂１０５で封止されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−１２８１３号公報（段落番号［００１３］、図１）
【特許文献２】
特開平１０−６５０９８号公報（段落番号［０００３］、図８）
【特許文献３】
特開平７−５８２８２号公報（段落番号［００１６］、図１）
【特許文献４】
特開平９−４５８５２号公報（段落番号［０００８］、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、例えば図９（ａ）、（ｂ）に示すような従来の電力用半導体装置では、放熱板１０１とケース１０３とを接着材１０２を用いて接着した後、ケース１０３内にシリコーンゲル１０４を注入する際に、接着材１０２に剥離やクラックが生じて、未硬化のシリコーンゲル１０４がケース１０３外に流出することがあるといった問題がある。
【０００６】
また、組み立て後の製品に熱ストレスがかかったときに、放熱板１０１とケース１０３との間の接着材１０２が剥離したり、あるいは接着材１０２にクラックが入ったりして、シリコーンゲル１０４がケース１０３外に流出することがあるといった問題がある。その原因は、放熱板１０１又はケース１０３の反りや、平面のうねり等により、放熱板１０１とケース１０３との接着部に、接着材１０２が極端に薄い部分（数〜数十μｍ）が生じることである。このため、組み立て時に、あるいは信頼性試験等を行う際に、製品の熱ストレスによる接着材の応力を緩和することができず、接着材１０２の剥離又はクラックが発生する。
【０００７】
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたものであって、放熱板（ないしベース板）とケースとが接着材を用いて接着された構造を有する電力用半導体装置において、放熱板とケースとの接着性を十分に高めることができ、例えばケース内にシリコーンゲル等のゲル状材料を注入する際、あるいは組み立て後において熱ストレスが生じた場合に、接着材の剥離又はクラックを生じさせず、ゲル状材料のケース外への流出等を有効に防止することができる手段を提供することを解決すべき課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためになされた本発明にかかる電力用半導体装置は、（ｉ）ベース板（ないし放熱板）と、（ｉｉ）ベース板の主面ないし広がり面（以下、「ベース板主面」という。）に搭載された絶縁基板と、（ｉｉｉ）絶縁基板上の回路パターンに搭載された電力用半導体チップと、（ｉｖ）絶縁基板及び電力用半導体チップを囲繞するとともにベース板主面と対向する開口端縁が接着材を介してベース板主面に接着された樹脂製のケースと、（ｖ）絶縁基板及び電力用半導体チップを被うようにしてケース内に充填されたゲル状材料（例えば、ゲル状樹脂）と、（ｖｉ）ベース板及びケースと協働してゲル状材料を密封する手段（封止材料）とを備えている。そして、この電力用半導体装置は、開口端縁の一部をなしベース板主面と対向するケース側対向面と、ベース板主面の一部をなしケース側対向面と対向するベース板側対向面とのうちの少なくとも一方に凹部（溝部）又は凸部（突起部）が形成され、ケース側対向面とベース板側対向面との間（もちろん、凹部内を含む）に接着材が収容されていることを特徴とする。
【０００９】
上記電力用半導体装置においては、ケース側対向面及びベース板側対向面の両方に、それぞれ、開口端縁の全周にわたって凹部（溝部）を形成し、ケース側対向面に形成された凹部と、ベース板側対向面に形成された凹部とを、互いに対向するように配置してもよい。
【００１０】
また、上記電力用半導体装置においては、ケース側対向面とベース板側対向面とに凹部又は凸部を形成して両者間に接着材を収容するのではなく、ケース側対向面とベース板側対向面とを互いに接合する両面接着型の接着シートないしシール材を、開口端縁の全周にわたって配設してもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ具体的に説明する。
実施の形態１．
図１（ａ）、（ｂ）と図２とに示すように、本発明の実施の形態１にかかる電力用半導体装置においては、金属（例えば、銅）からなる放熱板１（ベース板）の一方の主面すなわち上側広がり面（以下、「放熱板主面」という。）上に、絶縁材料（例えば、セラミック）からなる絶縁基板２が搭載されている（取り付けられている）。
【００１２】
そして、絶縁基板２上に形成された回路パターン（図示せず）には、複数の電力用半導体チップ３が搭載されている。これらの電力用半導体チップ３は、金属からなるワイヤ４及びリード５を介して、電極６に電気的に接続されている。放熱板１には、放熱板主面と対向するようにして絶縁基板２と電力用半導体チップ３とワイヤ４とリード５と電極６の一部とを囲繞する樹脂製のケース７が取り付けられている。ケース７は、接着材１０（図３（ａ）、（ｂ）等参照）を用いて、放熱板主面に接着されている。なお、図１（ｂ）中において網掛け表示された部分Ｒは、放熱板１（放熱板主面）とケース７の開口端縁（すなわち、下側端縁）との接着面（接着部）を示している。
【００１３】
放熱板１（放熱板主面）とケース７とによってケース７内に画成されたケース内空間部には、絶縁基板２と電力用半導体チップ３とワイヤ４とリード５と電極６の一部とを被うシリコーンゲル８が充填（注入・硬化）されている。さらに、ケース内空間部には、シリコーンゲル８の上側表面を被うエポキシ樹脂９が配設されている。つまり、エポキシ樹脂９は、放熱板１及びケース７と協働して、シリコーンゲル８を密封している。なお、ケース７の４つのコーナー部付近には、それぞれ、該ケース７を厚み方向に貫通する孔部１１が形成され、各孔部１１にブッシュ１２が嵌入（圧入）されている。また、放熱板１には、該放熱板１とケース７とをねじ１５（図７参照）で締めするための４つのねじ締め付け穴部１３が形成されている。
【００１４】
この電力用半導体装置では、ケース７の開口端縁の、放熱板主面と対向する部分（以下、「ケース側対向面」という。）と、放熱板主面の、ケース側対向面と対向する部分（以下、「放熱板側対向面」という。）とは、接着材１０を用いて接着されている。以下、この放熱板１とケース７との接着部Ａの構成ないし機能を、より詳しく説明する。
【００１５】
図３（ａ）に示すように、放熱板１とケース７との接着部において、ケース側対向面には、下方に突起するケース突起部７ａ（凸部）が設けられている。そして、このケース突起部７ａの下端部は、放熱板側対向面（放熱板主面）に当接している。このケース突起部７ａは、ねじ締め付け穴部１３（図１（ｂ）参照）の周辺部のみに設けてよく、またケース７の開口端縁の全周にわたって設けてもよい。
【００１６】
かくして、ケース側対向面（ケース突起部７ａを除く）と放熱板側対向面との間には、ケース突起部７ａの高さ（突起長）に相当する間隙が形成される。そして、この間隙に、接着材１０が収容されている。つまり、接着材１０の厚さは、ケース突起部７ａの高さを変えることにより、精密に調整ないし管理することができる。このため、接着材１０の厚さが均一化される。換言すれば、接着材１０に周囲より厚みの薄い部分は生じず、所望の厚さ（例えば、数百μｍ）を確保することができる。よって、放熱板１とケース７との接着性を十分に高めることができる。
【００１７】
その結果、例えばケース７内にシリコーンゲル８を注入する際、あるいは組み立て後において熱ストレスが生じた場合でも、接着材１０の剥離又はクラックは生じず、シリコーンゲル８のケース７外への流出等を有効に防止することができる。また、組み立て時にスペーサ等の別部品を使用する必要がないので、組み立ての作業性が向上する。
【００１８】
なお、図３（ｂ）に示すように、放熱板１とケース７との接着部において、ケース側対向面に、上記ケース突起部７ａに代えて、上方にくぼむケース溝部７ｂ（凹部）を設けてもよい。このケース溝部７ｂは、必要に応じて、放熱板１とケース７との接着面に部分的に設けてもよく、またケース７の開口端縁の全周にわたって設けてもよい。この場合、ケース溝部７ｂ内にも、接着材１０が収容される。したがって、この電力用半導体装置では、ケース溝部７ｂが設けられた部分では、接着材１０は、少なくともケース溝部７ｂの深さに相当する厚さをもつ。つまり、ケース溝部７ｂが設けられた部分では、接着材１０の厚さは、ケース溝部７ｂの深さを変えることにより、精密に調整ないし管理することができる。
【００１９】
かくして、図３（ｂ）に示す電力用半導体装置でも、放熱板１とケース７との接着性を十分に高めることができ、例えばケース７内にシリコーンゲル８を注入する際、あるいは組み立て後において熱ストレスが生じた場合でも、接着材１０の剥離又はクラックは生じない。また、組み立て時にスペーサ等の別部品を使用する必要がないので、組み立ての作業性が向上する。
【００２０】
実施の形態２．
以下、図４（ａ）、（ｂ）を参照しつつ、本発明の実施の形態２を説明する。ただし、実施の形態２にかかる電力用半導体装置の構成は、前記の実施の形態１にかかる電力用半導体装置と多くの共通点を有する。そこで、説明の重複を避けるため、以下では、主として実施の形態１と異なる部分を説明する。
【００２１】
図４（ａ）に示すように、実施の形態２にかかる電力用半導体装置では、放熱板１とケース７との接着部において、放熱板側対向面に、上方に突起する放熱板突起部１ａ（凸部）が設けられている。この放熱板突起部１ａの上端部は、ケース側対向面（開口端縁）に当接している。この放熱板突起部１ａは、ねじ締め付け穴部１３（図１（ｂ）参照）の周辺部のみに設けてよく、またケース７の開口端縁の全周にわたって設けてもよい。
【００２２】
かくして、ケース側対向面と放熱板側対向面（放熱板突起部１ａを除く）との間には、放熱板突起部１ａの高さ（突起長）に相当する間隙が形成される。そして、この間隙に接着材１０が収容されている。つまり、接着材１０の厚さは、放熱板突起部１ａの高さを変えることにより、精密に調整ないし管理することができ、接着材１０の厚さを均一化することができる。このため、接着材１０に周囲より厚みの薄い部分は生じず、所望の厚さ（例えば、数百μｍ）を確保することができる。よって、放熱板１とケース７との接着性を、十分に高めることができる。
【００２３】
その結果、実施の形態１の場合と同様に、接着材１０の剥離又はクラックは生じず、シリコーンゲル８の流出等を有効に防止することができる。また、組み立て時にスペーサ等の別部品を使用する必要がないので、組み立ての作業性が向上する。
【００２４】
このように金属製の放熱板１に設けられた実施の形態２にかかる放熱板突起部１ａは、樹脂製のケース７に設けられた実施の形態１にかかるケース突起部７ａに比べて、潰れやクラック等に対する強度が高い。このため、実施の形態２は、放熱板１とケース７との間に高い締め付け強度を必要とする製品に対して、とくに有効である。
【００２５】
なお、図４（ｂ）に示すように、放熱板１とケース７との接着部において、放熱板側対向面に、上記放熱板突起部１ａに代えて、下方にくぼむ放熱板溝部１ｂ（凹部）を設けてもよい。この放熱板溝部１ｂは、必要に応じて、放熱板１とケース７との接着面に部分的に設けてもよく、またケース７の開口端縁の全周にわたって設けてもよい。この場合、放熱板溝部１ｂ内にも、接着材１０が収容される。したがって、この電力用半導体装置では、放熱板溝部１ｂが設けられた部分では、接着材１０は、少なくとも放熱板溝部１ｂの深さに相当する厚さをもつ。つまり、放熱板溝部１ｂが設けられた部分では、接着材１０の厚さは、放熱板溝部１ｂの深さを変えることにより、精密に調整ないし管理することができる。
【００２６】
かくして、図４（ｂ）に示す電力用半導体装置でも、放熱板１とケース７との接着性を十分に高めることができ、例えばケース７内にシリコーンゲル８を注入する際、あるいは組み立て後において熱ストレスが生じた場合でも、接着材１０の剥離又はクラックは生じない。また、組み立て時にスペーサ等の別部品を使用する必要がないので、組み立ての作業性が向上する。さらに、金属製の放熱板１に設けられた放熱板溝部１ｂは、樹脂製のケース７に設けられたケース溝部７ｂに比べて、潰れやクラック等に対する強度が高いので、放熱板１とケース７との間に高い締め付け強度を必要とする製品に対して、とくに有効である。
【００２７】
実施の形態３．
以下、図５を参照しつつ、本発明の実施の形態３を説明する。ただし、実施の形態３にかかる電力用半導体装置の構成は、前記の実施の形態１にかかる電力用半導体装置と多くの共通点を有する。そこで、説明の重複を避けるため、以下では、主として実施の形態１と異なる部分を説明する。
【００２８】
図５に示すように、実施の形態３にかかる電力用半導体装置では、放熱板１とケース７との接着部において、ケース側対向面に上方にくぼむケース溝部７ｂが設けられるとともに、放熱板側対向面に下方にくぼむ放熱板溝部１ｂが設けられている。ここで、ケース溝部７ｂ及び放熱板溝部１ｂは、ケース７の開口端縁の全周にわたって設けられている。また、ケース溝部７ｂと放熱板溝部１ｂとは、互いに対向するように配置されている。
【００２９】
この実施の形態３にかかる電力用半導体装置では、ケース７と放熱板１とに、それぞれ、ケース溝部７ｂと放熱板溝部１ｂが設けられているので、各溝部１ｂ、７ｂの寸法（溝幅、溝深さ）を小さくしても、接着材１０の収容空間を十分に確保することができる。また、プレス加工により、金属製の放熱板１に放熱板溝部１ｂを形成する場合は、該放熱部溝部１ｂの深さが浅くてすむので、プレス圧を低減することができる。
【００３０】
実施の形態４．
以下、図６を参照しつつ、本発明の実施の形態４を説明する。ただし、実施の形態４にかかる電力用半導体装置の構成は、前記の実施の形態１にかかる電力用半導体装置と多くの共通点を有する。そこで、説明の重複を避けるため、以下では、主として実施の形態１と異なる部分を説明する。
【００３１】
図６に示すように、実施の形態４にかかる電力用半導体装置では、実施の形態１〜３のようにケース側対向面及び／又はベース板側対向面に溝部又は突起部を形成して両者間に接着材を収容するのではなく、ケース側対向面とベース板側対向面とを互いに接合する両面接着型の接着シート１７を、開口端縁の全周にわたって配設している。ここで、接着シート１７は、放熱板１とケース７との接着面（図１（ｂ）参照）に合わせた形状ないし寸法とされる。
【００３２】
この実施の形態４にかかる電力用半導体装置では、放熱板１とケース７との接着面に接着材を収容するための溜まり空間を設ける必要がない。このため、従来の金属製の放熱板や板樹脂製のケースを、設計変更することなくそのまま用いることができる。また、この電力用半導体装置では、接着シート１７の厚さのばらつきがほとんどないので、放熱板１とケース７とを接着させるための材料の量を適正に管理することができる。さらに、ディスペンサ等での塗布作業を必要としないので、組み立ての作業性が向上する。
【００３３】
なお、接着シート１７に代えてシール材１８（例えば、シリコンゴムのシール）を設けてもよい。この場合、接着材の塗布作業や接着材のキュア工程を廃止することができ、組み立ての作業性が向上する。また、予め成形されたシール材１８は、ダレや流れ等が生じず、また放熱板１とケース３との接着部からのはみ出しが生じないので、外観（美観）の向上も図ることができる。
【００３４】
（変形例）
以上、本発明の実施の形態１〜４を説明したが、そのほか、放熱板１とケース７とを、次のような手法で接着してもよい。
例えば、図７に示すように、放熱板１のねじ締め付け穴部１３を通して、ケース７のねじ穴１４にねじ１５（固定用ねじ）を螺入させて放熱板１とケース７とを締結する際に、放熱板側対向面とケース側対向面との間に、所望の厚さのワッシャ状のスペーサ１６を挿入してもよい。
【００３５】
この場合、放熱板対向面とケース対向面との間隙はスペーサ１６の厚さとほぼ等しい。したがって、スペーサ１６の厚さを変えることにより、接着材１０の厚さを精密に調整ないし管理することができる。なお、ねじ１５にスペーサ１６を挿入できない場合は、放熱板１又はケース７にスペーサ１６を接着等により固定し、接着材１０の厚さを調整ないし管理すればよい。なお、スペーサ１６は、金属、樹脂等で形成されるが、ねじ１５の締め付け時に、変形しない材料及び形状とすることが必要である。
【００３６】
また、図８に示すように、ケース７の孔部１１に嵌入（圧入）されているブッシュ１２のケース７からの突出寸法を変えることにより、放熱板１とケース７との間の間隙、すなわち接着材１０の厚さを、調整ないし管理するようにしてもよい。この場合、組み立て時にスペーサ等の別部品を使用する必要がないので、組み立ての作業性が向上する。また、ブッシュ１２の部位で接着材１０の厚さを調整ないし管理するので、それ以外の接着面に何ら影響を与えず、接着面積を大きくすることができる。
【００３７】
【発明の効果】
本発明にかかる電力用半導体装置よれば、ケース側対向面とベース板側対向面とのうちの少なくとも一方に凹部又は凸部が形成され、ケース側対向面とベース板側対向面との間に接着材が収容されているので、接着材の厚みを確実に確保することができる。このため、ゲル状材料の漏洩防止の信頼性を高めることができる。また、ゲル状材料の漏洩防止にことさら部品を追加する必要はないので、その構成が極めて簡素化され、生産性が良好となり製造コストの上昇を招かない。
【００３８】
本発明にかかる上記電力用半導体装置において、ケース側対向面及びベース板側対向面の両方に、それぞれ、開口端縁の全周にわたって凹部を形成し、ケース側対向面に形成された凹部とベース板側対向面に形成された凹部とを、互いに対向するように配置した場合は、各凹部の寸法を小さくしても、接着材の収容空間を十分に確保することができる。また、プレス加工により、金属製のベース板に凹部を形成する場合は、該凹部の深さが浅くてすむので、プレス圧を低減することができる。
【００３９】
本発明にかかる上記電力用半導体装置において、ケース側対向面とベース板側対向面とに凹部又は凸部を形成するのではなく、ケース側対向面とベース板側対向面とを互いに接合する両面接着型の接着シートないしシール材を配設した場合は、ベース板とケースとの接着面に接着材を収容するための溜まり空間を設ける必要がない。このため、従来の金属製のベース板や樹脂製のケースを、設計変更することなくそのまま用いることができる。また、接着シートの厚さのばらつきがほとんどないので、ベース板とケースとを接着させるための材料の量を適正に管理することができる。さらに、ディスペンサ等による塗布作業を必要としないので、組み立ての作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明にかかる電力用半導体装置のケースの平面図（上面図）であり、（ｂ）はこの電力用半導体装置の放熱板の平面図（上面図）である。
【図２】本発明に係る電力用半導体装置の立面断面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、実施の形態１にかかる電力用半導体装置の放熱板とケースとの接着部の立面断面図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、実施の形態２にかかる電力用半導体装置の放熱板とケースとの接着部の立面断面図である。
【図５】実施の形態３にかかる電力用半導体装置の放熱板とケースとの接着部の立面断面図である。
【図６】実施の形態４にかかる電力用半導体装置の放熱板とケースとの接着部の立面断面図である。
【図７】本発明の変形例にかかる電力用半導体装置の放熱板とケースとの接着部の立面断面図である。
【図８】本発明のもう１つの変形例にかかる電力用半導体装置の放熱板とケースとの接着部の立面断面図である。
【図９】（ａ）は従来の電力用半導体装置の立面断面図であり、（ｂ）はこの電力用半導体装置の放熱板とケースとの接着部の立面断面図である。
【符号の説明】
１　放熱板（ベース板）、　１ａ　放熱板突起部（凸部）、　１ｂ　放熱板溝部（凹部）、　２　絶縁基板、　３　電力用半導体チップ、　４　ワイヤ、　５リード、　６　電極、　７　ケース、　７ａ　ケース突起部（凸部）、　７ｂケース溝部（凹部）、　８　シリコーンゲル、　９　エポキシ樹脂、　１０　接着材、　１１　孔部、　１２　ブッシュ、　１３　ねじ締め付け穴部、　１４ねじ穴、　１５　ねじ、　１６　スペーサ、　１７　接着シート、　１８　シール材。
【図１】
2004103846.tif 000003
【図２】
2004103846.tif 000004
【図３】
2004103846.tif 000005
【図４】
2004103846.tif 000006
【図５】
2004103846.tif 000007
【図６】
2004103846.tif 000008
【図７】
2004103846.tif 000009
【図８】
2004103846.tif 000010
【図９】
2004103846.tif 000011