【手続補正書】
【提出日】平成15年7月22日(2003.7.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板処理方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】マスクに基板を吸着し、吸着した基板を前記マスクと共に搬送して基板ホルダーに供給し、前記基板のマスクされている部分以外に成膜処理を行い、成膜された基板を前記マスクと共に取り出すことを特徴とする基板処理方法。
【請求項２】基板は、中心部に中心穴を有する円盤状の光ディスクである請求項１記載の基板処理方法。
【請求項３】マスクは、基板の中心穴に嵌合し、前記基板の中心部をマスクする中心マスクである請求項２記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成膜設備に基板を供給し取り出す基板処理方法に関し、特に、ディスクスパッタリング設備に基板を供給し取り出す基板処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ディスクスパッタリング設備等の成膜設備に被成膜基板を供給し取り出す基板ハンドリング方法には、基板を保持する基板ホルダーが使用され、供給されて基板ホルダーに保持された基板は、中心部と外周部とをマスクし、且つ、落下を防止する中心マスクと外周マスクとで固定される。
【０００３】
上記の基板ハンドリング方法の従来例を図３に基づいて説明する。
【０００４】
図３において、基板１０３は円盤状をしており、中心部に中心穴１０３ａを有する。
【０００５】
基板ホルダー１０１は、その中心部に、基板１０３の中心穴１０３ａを嵌め込んで基板１０３を位置決めする位置決め軸１０１ａと、位置決めされた基板１０３の中心部を支持する中心支持凸部１０１ｅとを有し、又、その外周部に、位置決めされた基板１０３の外周部を支持する外周支持凸部１０１ｄを有する。そして、基板ホルダー１０１の位置決め軸１０１ａには、後述の中心マスク１０４の嵌合軸穴１０４ａ内に設けられた嵌合凹部１０４ｂと嵌合するボールプランジヤー１０１ｂが設けられており、又、基板ホルダー１０１の外周は円筒形で基板１０３の直径と同じ直径を有し、後述の円筒形の外周マスク１０２の内面に設けられた嵌合凹部１０２ａと嵌合するボールプランジヤー１０１ｃが設けられている。
【０００６】
外周マスク１０２は、基板１０３を保持した基板ホルダー１０１の外周に嵌め込まれる円筒部１０２ｂと、基板１０３の外周部をマスクする外周マスク部１０２ｃとからなり、円筒部１０２ｂの内面には前述の基板ホルダー１０１の外周面にあるボールプランジヤー１０１ｃと嵌合する嵌合凹部１０２ａが設けられている。
【０００７】
中心マスク１０４は、中心マスク部１０４ｃと、前述の基板ホルダー１０１の位置決め軸１０１ａと嵌合して位置決めされる嵌合軸穴１０４ａと、嵌合軸穴１０４ａの内面に設けられ、前述の基板ホルダー１０１の位置決め軸１０１ａにあるボールプランジヤー１０１ｂと嵌合する嵌合凹部１０４ｂとを有する。
【０００８】
次に、基板１０３を基板ホルダー１０１に保持させ、外周マスク部１０２と中心マスク１０４とを取付け・取外しする動作を図３に基づいて説明する。
【０００９】
図３において、先ず、真空吸着ハンドリング手段で基板１０３を保持し、基板１０３の中心穴１０３ａを基板ホルダー１０１の位置決め軸１０１ａに嵌め込む。
【００１０】
次いで、外周マスク１０２を、基板１０３を保持した基板ホルダー１０１の外周に嵌め込み、基板ホルダー１０１のボールプランジヤー１０１ｃと、外周マスク１０２の嵌合凹部１０２ａとを嵌合させる。
【００１１】
更に、中心マスク１０４の嵌合軸穴１０４ａを基板ホルダー１０１の位置決め軸１０１ａに嵌め込み、中心マスク１０４の嵌合凹部１０４ｂを基板ホルダー１０１の位置決め軸１０１ａのボールプランジヤー１０１ｂに嵌合させる。
【００１２】
成膜が終了し、基板ホルダー１０１から基板１０３を取り外す場合には、上記の動作を逆順に行う。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の従来例の構成では、基板ホルダーに対して、先ず、基板を保持させ、次いで、外周マスクを取り付け、更に、中心マスクを取り付けるという３つのハンドリング作業が必要であり、作業時間が長くなるだけではなく、３種類のハンドリング機構が必要でハンドリング装置の機構が複雑になるという問題点がある。
【００１４】
又、基板ホルダーの保持面が鉛直の場合、又は、下向きの場合には、先に基板のみを基板ホルダーに供給すると、次に供給されるマスクが基板を基板ホルダーとの間に挟持して固定するまで、基板ホルダーは基板のみを保持することが困難であり、供給した基板の落下を防止する機構が別個に必要になり、ハンドリング装置の機構が更に複雑になるという問題点がある。
【００１５】
本発明は、上記の問題点を解決し、作業時間が短くなり、且つ、基板ホルダーの保持面が鉛直、又は、下向きの場合にも、供給した基板が落下しない基板処理方法の提供を課題とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題を解決するために、マスクに基板を吸着し、吸着した基板を前記マスクと共に搬送して基板ホルダーに供給し、前記基板のマスクされている部分以外に成膜処理を行い、成膜された基板を前記マスクと共に取り出すことを特徴とする。
【００１７】
従って、本発明によると、マスクを基板に吸着し、吸着した基板を前記マスクと共に搬送して基板ホルダーに供給し、前記基板のマスクされている部分以外に成膜処理を行い、成膜された基板を前記マスクと共に取り出すことができるので、従来例では、別個に行っていた基板の供給とマスクの供給とを同時に行うことができ、作業時間が１／２程度に短くなる。
【００１８】
又、基板を、同時に供給されたマスクと共に基板ホルダーが保持するので、基板ホルダーの保持面が鉛直、又は、下向きの場合にも、供給した基板が落下せず、従来例では必要である基板落下防止機構が不要になり成膜設備の構成が簡単になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
ポリカーボネート製の円盤に成膜処理して光ディスクを製造する成膜設備に本発明の基板ハンドリング方法を使用する場合の一実施の形態を図１、図２に基づいて説明する。
【００２０】
図１、図２において、基板（被成膜基板）３は円盤状をしており、中心部に中心穴３ａを有する。
【００２１】
中心マスク４は、基板３の中心穴３ａに嵌合すると共に、後述の基板ホルダー１の嵌合軸穴４ｂにも嵌合して、基板３を基板ホルダー１に保持させ位置決めさせる位置決め軸４ａと、位置決め軸４ａの外周に設けられた嵌合凹部４ｂと、前記位置決め軸４ａの外周に設けられ、前記位置決め軸４ａに嵌合した基板３の中心部をマスクする中心マスク部４ｃと、前記中心マスク部４ｃの基板３との接触側に設けられ基板３を真空吸着する真空吸着空間４ｆと、前記位置決め軸４ａの反対側に設けられた真空排気路４ｅと、前記真空吸着空間４ｆと前記真空排気路４ｅとを連絡する排気連絡穴４ｄとを有する。
【００２２】
基板ホルダー１は、その軸部に、中心マスク４の位置決め軸４ａと嵌合して基板３と中心マスク４とを保持して位置決めする位置決め軸穴１ａと、位置決め軸４ａの嵌合凹部４ｂと嵌合するボールプランジヤー１ｂと、位置決めされた基板３の中心部を支持する中心支持凸部１ｅとを有し、又、その外周部に、位置決めされた基板３の外周部を支持する外周支持凸部１ｄとを有する。又、基板ホルダー１の外周は円筒形で基板３の直径と同じ直径を有し、後述の円筒形の外周マスク２の内面に設けられた嵌合凹部２ａと嵌合するボールプランジヤー１ｃが設けられている。
【００２３】
外周マスク２は、基板３を保持し位置決めした基板ホルダー１の外周に嵌め込まれる円筒部２ｂと、基板３の外周部をマスクする外周マスク部２ｃとからなり、円筒部２ｂの内面には前述の基板ホルダー１の外周面にあるボールプランジヤー１ｃと嵌合する嵌合凹部２ａが設けられている。
【００２４】
次に、基板３を基板ホルダー１に取付け・取外し、外周マスク部２と中心マスク４とを取付け・取外しする動作を図１、図２に基づいて説明する。
【００２５】
図１、図２において、先ず、基板３の中心穴３ａを中心マスク４の位置決め軸４ａに嵌合させ、真空吸着ハンドリング手段で、中心マスク４の真空排気路４ｅと排気連絡穴４ｄとを介し真空吸着空間４ｆを真空排気し、真空にした前記真空吸着空間４ｆによって前記基板３を吸着・保持し、中心マスク４の位置決め軸４ａを基板ホルダー１の嵌合軸穴４ｂに嵌合し、前記位置決め軸４ａの嵌合凹部４ｂを前記基板ホルダー１のボールプランジヤー１ｂと嵌合させる。これによると、従来例では基板ホルダーに対する基板の供給と中心マスクの供給とが別個のハンドリング作業になっているのを、一つのハンドリング作業に纏めて行うことができる。
【００２６】
次いで、外周マスク２を、基板３と中心マスク４とを保持した基板ホルダー１の外周に嵌め込み、基板ホルダー１のボールプランジヤー１ｃと、外周マスク２の嵌合凹部２ａとを嵌合させる。
【００２７】
成膜が終了し、基板ホルダー１から基板３を取り外す場合には、上記の動作を逆順に行う。
【００２８】
尚、中心マスク４や外周マスク２をハンドリングする真空吸着ハンドリング手段やハンドリング手段は、構造、通過経路、供給・取り出しのタイミング等を、成膜設備の構造に合わせて、自由に設計できる。
【００２９】
又、本実施の形態では、中心マスクと外周マスクとの２つマスクを使用したが、２つに限らず、少なくとも１つのマスクがあれば、そのマスクを使用して同様の効果が得られる。
【００３０】
【発明の効果】
本発明によれば、従来例では、別個に行っていた基板の供給とマスクの供給とを同時に行うことができ、作業時間が短くなるという効果が得られる。
【００３１】
又、基板ホルダーに供給した基板を、同時に供給されたマスクと共に前記基板ホルダーが保持するので、基板ホルダーの保持面が鉛直、又は、下向きの場合にも、供給した基板が落下せず、従来例では必要である基板落下防止機構が不要になり成膜設備の構成が簡単になるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板処理方法を使用する基板ハンドリング装置の中心マスクの構成を示す断面図である。
【図２】基板ハンドリング装置の中心マスクと、外周マスクと、基板ホルダーとの構成を示す断面図である。
【図３】従来例の基板ハンドリング装置の中心マスクと、外周マスクと、基板ホルダーとの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１  基板ホルダー
１ａ  位置決め軸穴
１ｂ  ボールプランジャー
１ｃ  ボールプランジャー
１ｄ  外周支持凸部
１ｅ  中心支持凸部
２  外周マスク
２ａ  嵌合凹部
２ｂ  円筒部
２ｃ  外周マスク部
３  基板
３ａ  中心穴
４  中心マスク
４ａ  位置決め軸
４ｂ  嵌合凹部
４ｃ  中心マスク部
４ｄ  排気連絡穴
４ｅ  真空排気路
４ｆ  真空吸着空間