【事件の表示】
　平成１０年特許願第８７４６９号「ダイヤモンドブレード」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年１０月１２日出願公開、特開平１１−２７７４４４］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年３月３１日の出願であって、平成１４年５月１日付で拒絶をすべき旨の査定がなされ、これに対し、同年６月５日に本件審判の請求がなされるとともに、同年７月５日付で明細書を補正対象書類とする手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１〜３は、
「【請求項１】円盤状の基板の外周に形成したスリット
の一側壁に
を
い断面三角形状と
　【請求項２】前記超硬チップ片の基板半径方向の長さを、スリットの深さに対して異なる２種以上の長さを有するものとした請求項１記載のダイヤモンドブレード。
　【請求項３】前記基板の外周に取り付けたダイヤモンドチップの周方向端面と超硬チップ片の外周側端部とに段差を生じないように超硬チップ片を基板側に埋め込んで取り付けた請求項１または２記載のダイヤモンドブレード。」
と補正された。アンダーラインは、補正箇所である。
　上記補正は、超硬チップ片の鑞付け箇所について、補正前の「スリット」を「スリットの一側壁」と限定し、また、スリット幅方向の厚さが、スリット外周側から内周側に向けて次第に薄くした超硬チップ片形状について、「断面三角形状」との限定を付加したものであって、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、上記補正は、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された実公平１−３１４２２号公報（以下、「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。
　なお、「蝋」の字については、原文では、親字が使用されているが、以下、俗字の「蝋」の字を親字に代えて使用する。
ア　「外周部に切られたスリットと同スリットに蝋付けされた超硬チップ片とを有するダイヤモンドブレードにおいて、前記超硬チップ片の上方部を肉厚として中央部に凹部を形成し、且つ、ダイヤモンドチップをブレードの回転方向の前方の前記スリットの縁に接して設け、前記超硬チップ片を前記ダイヤモンドチップの前縁に接して設けてなることを特徴とするダイヤモンドブレード。」（実用新案登録請求の範囲）
イ　「本考案は、コンクリートやアスファルト舗装道路を切断するときに用いる超硬チップの構造に関する。」（第１欄第１２〜１４行）
ウ　「第１図は本考案のダイヤモンドブレードの実施例を示す。同図において、第４図と第５図の従来例と同一部分は、同一記号によって示す。第１図に示すように、ダイヤモンドチップ２は、矢印によって示す回転方向に向かって、その前面がスリット４の縁と接するように蝋付けされている。そして、超硬チップ片５は、その上端がブレード本体３から０．１〜１．０ｍｍ程度突き出た突出し部８を有し、しかも、ダイヤモンドチップ２の前端と接するようにスリット４内に蝋付けされている。さらに、本考案においては、スリット４内に蝋付けされた超硬チップ片５の形状を、上方部９と下方部１０を従来のものより肉厚とし、中央部１１を薄くして凹部１２を形成している。（第３欄第４〜１８行）
エ  「第２図は本考案のダイヤモンドブレードの作用効果を第１図に示す実施例に対応して説明する図である。同図を参照して、本考案に係るダイヤモンドブレード１は、ブレ−ド本体３の外周のダイヤモンドチップ２と超硬チップ片５の突出し部８が接しているために、ダイヤモンドブレードの作働中に発生する切粉は超硬チップ片５の突出し部８によってダイヤモンドチップ２の基部蝋付け部１３への進入を防止することができる。さらに、超硬チップ片５の上方部９の肉厚を大きくし、中央部１１に凹部１２を形成しているために、矢印で示すスリット４への切粉の流れの進入口が小さくなり余分の切粉の進入を防止するとともに、矢印で示す進入する切粉の衝撃を超硬チップ片５の凹部１２が受け止めてそこに溜り、スリット４の基部の方に切粉の流れ速度を減じ、その部分の切粉による摩耗も減じることができる。」（第３欄第１９行〜第４欄第９行）
オ　第３図を参照すると、ダイヤモンドブレード１は円盤状であると認められる。
　上記ア〜オの記載事項より、引用例１には次の発明（以下「引用例１の発明」という。）が開示されていると認められる。
　「円盤状のブレード本体の外周に形成したスリットの一側壁に蝋付けされた超硬チップ片を有するダイヤモンドブレード。」
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された実願昭４８−１０２３９０号（実開昭５０−４９７９５号）のマイクロフィルム（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
ア　「従来のダイヤモンドチップ付カッターは、その最大の欠点とするところは、切削研磨に際し切粉が台金とチップを接着している周辺に溜ってカッターが回転するに連れて摩擦せられるため、接着部がやせ細り、その個所の台金よりチップは脱落する事になってカッター全部が使用不能となり、残部のダイヤモンドチップもそれ故廃品となりこれにては経済上の欠点が大きいので本考案はこの欠点を除去する事を目的としたものである。」（明細書第１頁第１３行〜第２頁第２行）
イ　「カッターの台金１の円周面に等間隔を置いて切粉排除溝２，２を設けこの溝２，２間の弧面上にダイヤモンドチップ３，３を蝋結接着せしむると同時に、カッターの回転方向の溝２，２の側壁部５のみを幅広く削除して、この部分にダイヤモンドチップを曲片状に突出形成して防堤部４となし、これを前記弧面上のダイヤモンドチップと一体に接着形成したものである。」（明細書第２頁第１０〜１８行）
ウ　「然るに本考案は、この欠点を排除するために切粉排除溝２，２をその回転方向の側壁部５のみを幅広く削除して、この部分にチップを円周面のチップと同時に蝋着した故、回転の際に切粉が周辺の接着部に行っても防堤部４のため、進行方向の後方の切粉排除溝２，２に輸送せられて常に吹き溜っていることがないので、カッター全体が平均に減り使用時間を長く保つ事ができ、且つ防堤部４を作った故、従来品より被加工物の切削を早く確実になし得る特徴を有するものである。」（明細書第３頁第９〜１９行）
エ　第５図を参照すると、防堤部４には、切粉排除溝２幅方向の厚さを、切粉排除溝２の外周側から内周側に向けて次第に薄くした断面三角形状部分が認められる。
　上記ア〜エの記載事項より、引用例２には次の技術事項が、記載されていると認められる。
　「ダイヤモンドチップ付カッターの切粉排除溝２の一側壁に蝋付けされた防堤部４の切粉排除溝２幅方向の厚さを、切粉排除溝２の外周側から内周側に向けて次第に薄い断面三角形状とすること。」
（３）対比・検討
　そこで、本願補正発明（前者）と引用例１の発明（後者）とを比較すると、後者の「ブレード本体」は、前者の「基板」に、また、後者の「蝋付け」は、前者の「鑞付け」に、相当している。そして、両者は、
「円盤状の基板の外周に形成したスリットの一側壁に鑞付けされた超硬チップ片を有するダイヤモンドブレード。」の点で一致している。しかし、前者は、超硬チップ片のスリット幅方向の厚さを、スリット外周側から内周側に向けて次第に薄い断面三角形状としたのに対して、後者は、この構成を有しない点で、両者は、相違している。
　この相違点を検討するに、引用例２には、上記（２）のとおりの技術事項が記載されており、その技術事項の「ダイヤモンドチップ付カッター」及び「切粉排除溝」は、前者の「ダイヤモンドブレード」及び「スリット」にそれぞれ相当することが明らかであるので、引用例２には、ダイヤモンドブレードのスリットの一側壁に鑞付けされた防堤部を、スリットの外周側から内周側に向けて次第に薄い断面三角形状とすることが記載されていることになる。
　そうすると、後者の超硬チップ片及び引用例２の技術事項の防堤部は、共にダイヤモンドブレードに関するものであり、且つ、上記（２）の引用例１の記載事項エ及び引用例２の記載事項ア、ウより、切粉による基板（引用例２における台金参照）の摩耗を抑えるという効果で共通しているので、後者において、その超硬チップ片の形状に引用例２の技術事項を採用し、前者のように特定することは、当業者であれば容易である。
　そして、前者の作用効果も、引用例１及び引用例２の記載から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明及び引用例２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
（４）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
３．本願発明について
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１４年４月１１日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】円盤状の基板の外周に形成したスリットと同スリットに鑞付けされた超硬チップ片とを有するダイヤモンドブレードにおいて、前記超硬チップ片のスリット幅方向の厚さを、スリット外周側から内周側に向けて次第に薄くしたことを特徴とするダイヤモンドブレード。」
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項は、前記２．（２）に記載したとおりである。
（２）対比・判断
　本願発明は、前記２で検討した本願補正発明から限定事項であるスリットの「一側壁」及びスリット外周側から内周側に向けて次第に薄い「断面三角形状」の二つの構成を省いたものである。そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記２．（３）に記載したとおり、引用例１に記載された発明及び引用例２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１に記載された発明及び引用例２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び引用例２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。本願発明を含む本件出願は、請求項２〜３に係る発明について検討するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。