(57)【要約】　　　（修正有）【課題】上部絶縁層の厚みが小さなものであっても優れた耐電圧特性を発揮する静電チャックの製造技術を提供することである。【解決手段】基台１と、その上面に形成された下部絶縁層２と、その上に形成された電極層３と、これを被覆するよう下部絶縁層２の上に形成された上部絶縁層４と、を具備してなる静電チャックを製造するための方法であって、基台１の上面に下部絶縁層２となる材料を溶射する第１工程と、この第１工程で得た下部絶縁層２の上の、マスキングテープ５で取り囲んだ領域に、電極層３となる材料を溶射する第２工程と、マスキングテープ５を除去し、第２工程で得た電極層３の縁部をテーパー状に研磨加工する第３工程と、この第３工程が完了した後、電極層３を被覆するよう、下部絶縁層２の上に上部絶縁層４となる材料を溶射する第４工程と、を具備する静電チャックの製造方法。【選択図】　　図３
2004103648.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台と、この基台の上面に形成された下部絶縁層と、この下部絶縁層の上に形成された電極層と、この電極層を被覆するよう前記下部絶縁層の上に形成された上部絶縁層と、を具備してなる静電チャックを製造するための方法であって、
前記基台の上面に前記下部絶縁層となる材料を溶射する第１工程と、
この第１工程で得た前記下部絶縁層上の、マスキングテープで取り囲んだ領域に、前記電極層となる材料を溶射する第２工程と、
前記マスキングテープを除去し、前記第２工程で得た前記電極層の縁部をテーパー状に研磨加工する第３工程と、
この第３工程が完了した後、前記電極層を被覆するよう、前記下部絶縁層の上に前記上部絶縁層となる材料を溶射する第４工程と
を具備することを特徴とする静電チャックの製造方法。
【請求項２】
基台と、この基台の上面に形成された下部絶縁層と、この下部絶縁層の上に形成された電極層と、この電極層を被覆するよう前記下部絶縁層の上に形成された上部絶縁層と、を具備してなる静電チャックを製造するための方法であって、
前記基台の上面に前記下部絶縁層となる材料を溶射する第１工程と、
この第１工程で得た前記下部絶縁層上に載置した際、この下部絶縁層表面の電極層形成領域との間に空隙が形成されるようこの電極層形成領域の上に突出する張り出し部を備えたマスキング治具を、前記下部絶縁層の上に配置した状態で、この下部絶縁層上に前記電極層となる材料を溶射する第２工程と、
この第２工程で得た前記電極層を被覆するよう、前記下部絶縁層の上に前記上部絶縁層となる材料を溶射する第３工程と
を具備することを特徴とする静電チャックの製造方法。
【請求項３】
上記請求項１または請求項２に記載の静電チャックの製造方法を用いて得られた静電チャックであって、
基台と、この基台の上面に溶射により形成された下部絶縁層と、この下部絶縁層の上に形成された電極層と、この電極層を被覆するよう前記下部絶縁層の上に溶射により形成された上部絶縁層と、を具備し、更に前記電極層の縁部がテーパー状に構成されてなることを特徴とする静電チャック。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、静電チャックの製造技術に関する。特に、電極を絶縁層に埋設した状態で基台上に設けてなる静電チャックの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、半導体製造過程における薄膜形成工程あるいはドライエッチング工程では、ウェハなどの平板状の物品に所要の成膜処理あるいはエッチング処理を施すため、それを載置台上で確実に保持する必要がある。こうした要求に応える保持装置としては、静電作用を利用して物品を密着保持する静電チャックが広く用いられている。
【０００３】
従来型の静電チャックは、金属製の板状電極を被覆するよう、それにアルミナなどのセラミックスをプラズマ溶射して絶縁膜を形成することにより構成されている。このため、比較的少ない工程数で製造することができ、その上、得られた静電チャックは、耐熱性や耐久性にも優れるといった利点がある。だが最近では、基台の上に下部絶縁層、電極層および上部絶縁層を順に溶射によって形成してなるタイプのものが主流になりつつある。
【０００４】
しかしながら、このようにして得られた静電チャックの絶縁膜すなわち溶射皮膜は、微小な気孔が無数に存在する多孔質状となるため耐電圧特性はあまり高くない。したがって、大きな保持力を得るのが難しい。しかも、気孔部分で放電現象が生じることがある。すなわち、吸着保持した物品と電極層との間に、気孔を経由して電流が流れるといった不具合が稀に発生することがあり、依然として改善の余地が残されていた。こうした実情に鑑みて、気孔に樹脂を充填して耐電圧特性を高め、吸着保持能力を向上させる封孔処理技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−１９６５４８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記電極層は、通常、ニッケルやタングステン、アルミニウムなどの金属材料を下部絶縁層の上に溶射することにより形成されている。したがってこの溶射に先立ち、電極層形成領域はマスキングテープで取り囲まれることになるが、それを除去する時点で問題が生じる。すなわち、マスキングテープを剥がす際、形成された電極層の縁部が、それに引きずられて上方に突出した状態となってしまうことがある。つまり、製造途中で電極層には不可避的にバリが生じる。
【０００７】
そして更に、このバリが存在する部位では、吸着保持する物品と電極層との間隔が極端に狭くなり、耐電圧特性が劣化する傾向がある。ゆえに、上部絶縁層をあまり薄くすることができない。ところで、クーロン力を利用して物品を吸着保持するタイプの静電チャックにおいては、上部絶縁層はできるだけ薄い方が好ましいが、こうした理由から実際には、上部絶縁層をかなり厚くせざるを得ず、十分な吸着性能を実現できないことがあった。したがって、本発明が解決しようとする課題は、上部絶縁層の厚みが小さなものであっても優れた耐電圧特性を発揮する静電チャックの製造技術を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するべく鋭意研究を推し進める過程で、本発明者らは、製造途中で電極層の縁部にバリが形成されても、それが最終的に静電チャックの耐電圧特性に影響を与えないように適切な処理を施せばよいであろうと考えた。そして、マスキングテープで取り囲んだ領域に電極層となる材料を溶射し、マスキングテープを除去した後、形成された電極層の縁部を、たとえばダイヤモンド工具などを用いてテーパー状に研磨加工してやれば、上述したような問題が起きないことを突き止めた。すなわちこうすることで、上部絶縁層の厚みが小さなものであっても、優れた耐電圧特性を発揮する静電チャックを得ることが可能となる。
【０００９】
また本発明者らは、製造途中で電極層の縁部にバリが形成されないよう工夫すれば、やはり耐電圧特性の劣化が抑えられるであろうと考えた。そしてこの場合には、特殊な形状のマスキング治具、すなわち下部絶縁層上に載置した際、この下部絶縁層表面の電極層形成領域との間に空隙が形成されるようこの電極層形成領域の上に突出する張り出し部を備えたマスキング治具を、下部絶縁層の上に配置した状態で、電極層となる材料を溶射してやればよいことを突き止めた。こうした治具を用いて溶射を行えば、その張り出し部の作用で、金属粒子の堆積量が治具本体側に向かって漸減するので、電極層の縁部は自然にテーパー状のものとなり、バリが生じることはない。この結果、やはり上部絶縁層の厚みが小さなものであっても、優れた耐電圧特性を発揮する静電チャックを得ることが可能となる。
【００１０】
本発明は、こうした知見に基づいてなされたものであり、上記の課題は、
基台と、この基台の上面に形成された下部絶縁層と、この下部絶縁層の上に形成された電極層と、この電極層を被覆するよう前記下部絶縁層の上に形成された上部絶縁層と、を具備してなる静電チャックを製造するための方法であって、
前記基台の上面に前記下部絶縁層となる材料を溶射する第１工程と、
この第１工程で得た前記下部絶縁層上の、マスキングテープで取り囲んだ領域に、前記電極層となる材料を溶射する第２工程と、
前記マスキングテープを除去し、前記第２工程で得た前記電極層の縁部をテーパー状に研磨加工する第３工程と、
この第３工程が完了した後、前記電極層を被覆するよう、前記下部絶縁層の上に前記上部絶縁層となる材料を溶射する第４工程と
を具備することを特徴とする静電チャックの製造方法によって解決される。
【００１１】
また、上記の課題は、
基台と、この基台の上面に形成された下部絶縁層と、この下部絶縁層の上に形成された電極層と、この電極層を被覆するよう前記下部絶縁層の上に形成された上部絶縁層と、を具備してなる静電チャックを製造するための方法であって、
前記基台の上面に前記下部絶縁層となる材料を溶射する第１工程と、
この第１工程で得た前記下部絶縁層上に載置した際、この下部絶縁層表面の電極層形成領域との間に空隙が形成されるようこの電極層形成領域の上に突出する張り出し部を備えたマスキング治具を、前記下部絶縁層の上に配置した状態で、この下部絶縁層上に前記電極層となる材料を溶射する第２工程と、
この第２工程で得た前記電極層を被覆するよう、前記下部絶縁層の上に前記上部絶縁層となる材料を溶射する第３工程と
を具備することを特徴とする静電チャックの製造方法によって解決される。
【００１２】
そして更に、上記の課題は、
この製造方法を用いて得られた静電チャックであって、
基台と、この基台の上面に溶射により形成された下部絶縁層と、この下部絶縁層の上に形成された電極層と、この電極層を被覆するよう前記下部絶縁層の上に溶射により形成された上部絶縁層と、を具備し、更に前記電極層の縁部がテーパー状に構成されてなることを特徴とする静電チャックによって解決される。
【００１３】
なお、本明細書において「テーパー状」とは、端に向かって厚みが小さくなっていくような形状を意味する。したがってテーパー状の縁部の斜面は、偏平なものであっても、上側（あるいは下側）に凸な曲面であってもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜図３を用いて、本発明の第１実施形態を具体的に説明する。なお、図１は本実施形態に係る静電チャックの平面図、図２は図１におけるＸ−Ｘ線での同静電チャックの要部拡大断面図、図３（ａ）〜（ｅ）は本実施形態に係る製造方法を用いた静電チャックの製造手順を示す概略図である。
【００１５】
本実施形態に係る静電チャック（以下、本静電チャックと言う）は、図１に示すごとく単極型であり、矩形平板状の外形を有する。本静電チャックは、後に詳述するように、本実施形態に係る静電チャックの製造方法（以下、本製造方法と言う）を用いて得られたものであり、図２からもわかるように主要構成要素として、基台１、下部絶縁層２、電極層３、そして上部絶縁層（誘電層）４を具備する。
【００１６】
このうち基台１は、金属−セラミックス複合材料（ＭＭＣ）から構成されており、実際には、後述の電極端子を設置するための貫通孔が複数形成されている。ただし、基台１の材質は基本的にいかなるものであってもよく、金属−セラミックス複合材料以外にも、たとえばアルミニウムなどの金属単体、あるいはアルミニウム合金、あるいは他の低熱膨張合金などから構成される。いかなる材料を用いるかは、静電チャックの使用温度を考慮して選択される。
【００１７】
次に、基台１の上面に設けられた下部絶縁層２についてであるが、これは、たとえばアルミナなどを基台１の上面にプラズマ溶射することにより形成されている。一方、下部絶縁層２の上に設けられた電極層３は、基台１よりもやや小さな矩形状のものであって、たとえばニッケル（あるいはアルミニウム、クロム、コバルト、モリブデン、タングステンなどの金属単体あるいはこれらの金属からなる合金）を下部絶縁層２の表面にプラズマ溶射することにより形成されている。そして更に、その縁部はテーパー状に、言い換えれば、縁部は端に向かって厚みが漸減する、上に凸な曲面から構成されている。
【００１８】
電極層３を被覆するよう下部絶縁層２の上に設けられた上部絶縁層４は、たとえば酸化チタンを少量含むアルミナなどを、電極層３の表面に、したがって下部絶縁層２の上にプラズマ溶射することにより形成されている。この上部絶縁層４の表面粗さＲａは、０．１〜２．０μｍ程度である。ただしアルミナ以外にも、要求される誘電率の値などに応じて適切な材料を選定して使用できる。本実施形態では、単極型静電チャックを例に挙げたが、むろん二つの電極を有する双極型静電チャックについても本発明の技術を適用できる。またここでは、基台１や電極層３を矩形状としたが、言うまでもなく、これらの形状は任意である。
【００１９】
なお、特に図示していないが、電極層３には上述した給電用の電極端子が接続されている。これを用いて電極層３に電圧を印加することで、本静電チャックは、上部絶縁層４の表面に物品を吸着保持できるようになる（このとき物品は接地されることになる）。
【００２０】
本実施形態では、下部絶縁層２の厚さ（図２中、Ｔ１で示す）および上部絶縁層４の有効厚さ（図２中、Ｔ２で示す）を、ともに１００〜５００μｍとした。それらの厚さがこの範囲内にあれば、十分な耐電圧性能が得られるので絶縁破壊が起き難く、その上、基台１との熱膨張量の差がまったく問題とならない程度に抑えられるので熱衝撃による亀裂や破損も起き難くなる。これに対して電極層３の厚さ（図２中、Ｔ３で示す）は３０〜１００μｍ程度である。電極層３の厚さがこの範囲内にあれば、特に均一な溶射皮膜が得られるので、吸着力にムラが生じなくなる。また、電極層３と下部絶縁層２との間の段差が十分に小さく抑えられるので、この段差の存在に起因して、上部絶縁層４の耐電圧特性が劣化することはない。
【００２１】
続いて本製造方法、すなわち基台１、その上面に形成された下部絶縁層２、その上に形成された電極層３、そしてこれを被覆するよう下部絶縁層２の上に形成された上部絶縁層４を具備してなる本静電チャックの製造手順について説明する。
【００２２】
本静電チャックを得るには、まず、基台１の表面をアルミナあるいは炭化ケイ素などのブラスト材料を用いて均一に粗面化する。洗浄後、更に、基台１とその上に形成される絶縁層との密着性を高めるためのアンダーコート層を基台１の表面に形成する。具体的には、ニッケル、アルミニウム、クロム、コバルト、モリブデンなどの金属単体あるいはこれら金属の合金からなる金属薄膜を、基台１の表面にアーク溶射法もしくはプラズマ溶射法を用いて形成する。なお、このアンダーコート層は必要不可欠なものではなく、それを設けるか否かは静電チャックの使用環境を考慮して決定される。
【００２３】
続いては、このアンダーコート層の上に、したがって基台１の上に下部絶縁層２となる材料を溶射する。つまり、プラズマ溶射によりアルミナなどのセラミックスからなる下部絶縁層２を形成する〔第１工程：図３（ａ）参照〕。ただし、図３においては、アンダーコート層を図示していない。
【００２４】
上記第１工程により下部絶縁層２を得たならば、その表面に、電極層形成領域（図１中、破線にて囲まれた領域）を取り囲むようマスキングテープ５を貼り付ける。そして、このマスキングテープ５で囲まれた下部絶縁層２の上の特定領域に、ニッケル（電極層となる材料）をプラズマ溶射し、電極層３を形成する〔第２工程：図３（ｂ）参照〕。
【００２５】
この後、マスキングテープ５を除去することになるが、その際、上記第２工程で得た電極層３の縁部には、図３（ｃ）に示すようにバリ３ａが形成される。そこで本製造方法では、ダイヤモンド工具（図示せず）を用いて、このバリ３ａを除去する。つまり、電極層３の縁部を、端に向かって厚みが小さくなるようテーパー状に研磨加工する〔第３工程：図３（ｄ）参照〕。
【００２６】
上記第３工程が完了したならば、電極層３の上に、したがって下部絶縁層２の上に電極層３を被覆するよう、酸化チタンを少量含むアルミナ（上部絶縁層となる材料）をプラズマ溶射し、上部絶縁層（誘電層）４を形成する〔第４工程：図３（ｅ）参照〕。最後に、上部絶縁層４の表面に封孔処理、研削加工、ラッピングを順に施すことで、図２に示すような断面を有する本静電チャックが完成する。
【００２７】
なお、上記封孔処理に用いられる物質、つまり気孔に充填される物質としては、シリカゾル、アルミナゾル、マグネシアゾルなどのコロイダル状のスラリーや、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２などの金属アルコキシド系ポリマー、そしてこれらポリマーの他にメラミン樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂などの各種樹脂を含有するものが挙げられる。こうした物質の気孔への充填（絶縁層への含浸）は、半完成状態の静電チャックを真空デシケーター内にセットし、真空吸引することにより行う。これによってスラリーは、絶縁層の表面からその内部に浸透していく。こうして気孔に充填させたスラリーは、その特性を考慮して乾燥させられ、続いて上述した研削加工が行われることになる。
【００２８】
このように本製造方法は、製造途中で電極層３の縁部にバリ３ａが形成されても、それが最終的に静電チャックの耐電圧特性に影響を与えないよう適切な処理を施すことを特徴とする。すなわち、溶射により形成された電極層３の縁部を、ダイヤモンド工具を用いてテーパー状に研磨加工し、マスキングテープ５を剥がす際に生じたバリ３ａを除去するようにしている。よって、これまでバリ３ａの存在に起因して引き起こされていた不具合は皆無となり、上部絶縁層４の厚みが小さなものであっても、本静電チャックは優れた耐電圧特性を発揮することができる。
【００２９】
続いて、図４および図５を用い、本発明の第２実施形態について具体的に説明する。ここで、図４（ａ）〜（ｄ）は本実施形態に係る製造方法を用いた静電チャックの製造手順を示す概略図、図５は一部を破断した状態で示すマスキング治具の斜視図である。
【００３０】
本実施形態に係る製造方法（以下、再び本製造方法と言う）を用いて得られた静電チャックも、概して、上記第１実施形態のものと同じ形状・構造を有している。すなわち同静電チャックも、基台１１、その上面に形成された下部絶縁層１２、その上に形成された電極層１３、そしてこれを被覆するよう下部絶縁層１２の上に形成された上部絶縁層１４から構成されている。
【００３１】
こうした静電チャックを得るために用いられる本製造方法についても、途中までの手順は上記第１実施形態と同じである。すなわち、まず基台１１の表面を、ブラスト材料を用いて均一に粗面化し、洗浄後、必要に応じてアンダーコート層をその上に形成する。続いて、アンダーコート層が設けられた基台１１の上に、アルミナなどセラミックス（下部絶縁層となる材料）をプラズマ溶射し、これによって下部絶縁層１２を形成する〔第１工程：図４（ａ）参照〕。ただし図４においては、アンダーコート層を図示していない。
【００３２】
次に、図５に示す特殊な形状のマスキング治具１５を、図４（ｂ）に示すように、上記第１工程で得た下部絶縁層１２の上に配置する。ここで、このマスキング治具１５について説明する。
【００３３】
マスキング治具１５は、ステンレス（ＳＵＳ３０４）から構成された口の字形のものであって、その全周にわたって図５に拡大して示すようなＬ字形の断面となっている。つまりマスキング治具１５は、張り出し部１５ａを具備している。この張り出し部１５ａは、治具１５を下部絶縁層１２の上に載置した際、その表面の電極層形成領域（図１中、破線にて囲まれた領域）との間に空隙が形成されるよう、この電極層形成領域の上に突出することになる。したがってマスキング治具１５の開口の縦横寸法は、電極層形成領域の縦横寸法よりもわずかに小さなものとなっている。ただし、マスキング治具１５の外形寸法は、基台１のそれと同じである。
【００３４】
ちなみに本実施形態では、張り出し部１５ａの長さ（図５中、Ｌで示す）を１〜２ｍｍ、厚さ（図５中、Ｗで示す）を１〜３ｍｍ、そして　張り出し部底面の高さ、すなわち空隙幅（図５中、Ｈで示す）を１〜３ｍｍとした。また、張り出し部１５ａと上記電極層形成領域とのオーバーラップ量（図４中、Ｕで示す）は０．３〜１．０ｍｍとなるよう設定した。なお、言うまでもなく本製造方法で使用されるマスキング治具は、図５のものに限定されるわけではなく、必要に応じて、その他さまざまな形状のものが使用される。
【００３５】
さて、マスキング治具１５を下部絶縁層１２の上に配置したならば、その状態で、この下部絶縁層１２の上に、ニッケル（電極層となる材料）をプラズマ溶射し、電極層１３を形成する〔第２工程：図４（ｃ）参照〕。そしてマスキング治具１５を撤去してから、更に、この第２工程で得た電極層１３の上に、したがって下部絶縁層１２の上に、電極層１３を被覆するよう、酸化チタンを少量含むアルミナ（上部絶縁層となる材料）をプラズマ溶射し、上部絶縁層（誘電層）１４を形成する〔第３工程：図４（ｄ）参照〕。最後に、上部絶縁層１４の表面に封孔処理、研削加工、ラッピングを順に施すことで静電チャックが完成する。
【００３６】
このように本製造方法は、製造途中で電極層１３の縁部にバリが形成されないようにしたことを特徴とする。すなわち上述したような特殊な形状のマスキング治具１５を、下部絶縁層１２の上に配置した状態で、電極層１３となる材料を溶射するようにしている。このようにして溶射を行えば、その張り出し部１５ａの作用で、金属粒子の堆積量は治具本体側に向かって漸減するので、電極層１３の縁部も端に向かって厚みが減少するテーパー状のものとなり、バリが生じることはない。よって、このバリの存在に起因して引き起こされていた不具合は皆無となり、上記第１実施形態と同様、上部絶縁層１４の厚みが小さなものであっても、本製造方法を用いて得られた静電チャックは優れた耐電圧特性を発揮することができる。
【００３７】
【実施例】
〔実施例１〕
基台の原料として、▲１▼強化材となる＃１８０（平均粒径６６μｍ）の市販のＳｉＣ粉末を７０重量部、▲２▼同じく強化材となる＃５００（平均粒径２５μｍ）の市販のＳｉＣ粉末を３０重量部、▲３▼バインダーとなるコロイダルシリカ液を適量（シリカ固形分が２重量部となる量）、▲４▼消泡材となるフォーマスタＶＬ（サンノプコ社製）を０．２重量部、そして▲５▼イオン交換水を２４重量部、それぞれ準備し、これらをポットミルを用いて１２時間かけて混合した。次いで、こうして得られたスラリーをメッシュ付き金型（直径３５０ｍｍ、厚さ２５ｍｍの円板状成形体が得られるもの）に流し込んでフィルタープレスを行い、脱型後、１０００℃で焼成してプリフォームを形成した。
【００３８】
続いて、このプリフォーム中にアルミニウム合金（Ａｌ−１２Ｓｉ−３Ｍｇ−２Ｃｕ−３Ｔｉ）を、窒素気流中において、８２５℃で６０時間かけて非加圧浸透させ、その後、冷却する。こうして、ＳｉＣ粉末の含有量が６５体積％の金属−セラミックス複合材料からなる基台（縦２０９ｍｍ、横１５７ｍｍ、厚さ１０ｍｍ）を作製した。
【００３９】
次に、密着性を高めるため、表面粗さがＲｍａｘで少なくとも５μｍ以上となるまで、この基台表面にブラスト処理を施す。そして、その上面にプラズマ溶射によって、厚さ３００μｍのＡｌ２Ｏ３の層すなわち下部絶縁層を形成する。その後、更に、プラズマ溶射によって、下部絶縁層上の、マスキングテープで取り囲んだ矩形状の特定領域内に、厚さ５０μｍのＮｉ電極層を形成する。
【００４０】
こうして電極層を設けたならばマスキングテープを剥がし、ダイヤモンド工具を用いて、その縁部をテーパー状に研磨加工する。そして更に、この電極層を覆うように、プラズマ溶射によって厚さ４００μｍのＡｌ２Ｏ３の層、すなわち上部絶縁層を形成する。最後に、真空中でＳｉＯ２系の金属アルコキシドを用いて封孔処理を実施し、更に研削加工、ラップ処理を順に行い、上部絶縁層の厚さが３００μｍで、表面粗さＲａが０．２μｍの、本発明に係る静電チャックを作製した。
【００４１】
〔実施例２〕
電極層の形成に際して、マスキングテープに替わってマスキング治具を用い、縁部の研磨加工を省略したこと以外は、基本的に上記実施例１と同様にして、本発明に係る静電チャックを作製した。なお、マスキング治具の主要な寸法値は次のとおりである。
張り出し部の長さＬ：２ｍｍ
張り出し部の厚さＷ：２ｍｍ
張り出し部底面の高さ（空隙幅）Ｈ：２ｍｍ
張り出し部と電極層形成領域とのオーバーラップ量Ｕ：１ｍｍ
【００４２】
〔比較例〕
従来どおりのマスキングテープを用いる手法（ただし電極層縁部の研磨加工は行わない）により比較用の静電チャックを作製した。他の条件は、基本的に上記実施例１と同じである。
【００４３】
〔評価〕
実施例１および実施例２の静電チャックと比較用の静電チャック（比較例）について、その上方に、ＩＴＯ膜を有するガラス基板を設置した状態で、５ｋＶまで直流電圧を印加して耐電圧試験を行った。すると、比較例には１．５ｋＶで絶縁破壊が生じたが、実施例１および実施例２には最後まで絶縁破壊が生じることはなく、極めて優れた耐電圧特性を有することを確認できた。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、上部絶縁層の厚みが小さなものであっても優れた耐電圧特性を発揮する静電チャックを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る静電チャックの平面図
【図２】図１におけるＸ−Ｘ線での、本発明の第１実施形態に係る静電チャックの要部拡大断面図
【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１実施形態に係る製造方法を用いた静電チャックの製造手順を示す概略図
【図４】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第２実施形態に係る製造方法を用いた静電チャックの製造手順を示す概略図
【図５】一部を破断した状態で示すマスキング治具の斜視図
【符号の説明】
１，１１　　　基台
２，１２　　　下部絶縁層
３，１３　　　電極層
３ａ　　　　　電極層の縁部のバリ
４，１４　　　上部絶縁層（誘電層）
５　　　　　　マスキングテープ
１５　　　　　　マスキング治具
１５ａ　　　　　マスキング治具の張り出し部
【図１】
2004103648.tif 000003
【図２】
2004103648.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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