【手続補正書】
【提出日】平成24年4月16日(2012.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二軸に延伸されたポリエステル基板および平坦化コーティング層を含む複合フィルムであって、
平坦化された基板の表面のＲａ値は０．７ｎｍ未満を示し、および／またはＲｑ値は０．９ｎｍ未満を示し、前記複合フィルムは、前記基板の平坦化された表面に、原子層成長法によって堆積されたガス透過バリアをさらに含み、前記平坦化コーティング層は、
（ｉ）低分子量反応性成分および／または不飽和オリゴマー成分、並びに無機粒子を含有し、さらに溶媒および／または光開始剤を含有してもよい有機／無機混合コーティング組成物と、
（ｉｉ）重合可能な主に無機のマトリックスに含有される無機粒子を含有する主に無機のコーティング組成物と
から選択される組成物から生成される、複合フィルム。
【請求項２】
請求項１に記載の複合フィルムにおいて、
前記ポリエステル基板は熱安定化され、ヒートセットされ、二軸延伸された基板である複合フィルム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の複合フィルムにおいて、
前記ポリエステルはポリ（エチレンテレフタレート）またはポリ（エチレンナフタレート）である複合フィルム。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記ポリエステル基板の収縮率が１２０℃３０分で０．０５％以下を示す、および／または
前記ポリエステル基板の収縮率が１５０℃３０分で０．０５％以下を示す、および／または
前記ポリエステル基板の収縮率が２００℃１０分で２％未満を示す複合フィルム。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記ポリエステル基板は光学的に透明である複合フィルム。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記平坦化コーティング層は、低分子量反応性成分および／または不飽和オリゴマー成分、溶媒、並びに無機粒子を含有し、さらに光開始剤を含有してもよいコーティング組成物から生成される有機／無機混合コーティングから選択される組成物から生成される複合フィルム。
【請求項７】
請求項６に記載の複合フィルムにおいて、
前記無機粒子の平均粒子直径は約０．００５μｍから約３μｍである、および／または
前記無機粒子は前記コーティング組成物の固形分の約５質量％から約６０質量％の量で存在する、および／または
前記無機粒子はシリカおよび金属酸化物から選択される複合フィルム。
【請求項８】
請求項６または７に記載の複合フィルムにおいて、
前記組成物は紫外線硬化が可能である複合フィルム。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記低分子量反応性成分がモノマーアクリレートから選択され、並びに／または、前記不飽和オリゴマー成分がアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシアクリレートおよびポリエステルアクリレートから選択される複合フィルム。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記平坦化コーティングは、モノマーアクリレート、シリカ粒子および光開始剤を含有する紫外線硬化可能な組成物から生成される複合フィルム。
【請求項１１】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記平坦化コーティング層は、ポリシロキサンマトリックス中に無機粒子を含有する複合フィルム。
【請求項１２】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記平坦化コーティング層はコーティング組成物から生成され、前記コーティング組成物は、
（ａ）約５重量パーセントから約５０重量パーセントの固形分であって、前記固形分は約１０重量パーセントから約７０重量パーセントのシリカおよび約９０重量パーセントから約３０重量パーセントの部分的に重合された一般式ＲＳｉ（ＯＨ）3の有機シラノールを含有し、ここでＲはメチル、ビニル、フェニル、ガンマグリシドキシプロピル、およびガンマメタクリルオキシプロピルからなる群から選択されるが、ビニル、フェニル、ガンマグリシドキシプロピル、およびガンマメタクリルオキシプロピルからなる群から選択される基は約４０％までである固形分と、
（ｂ）約９５重量パーセントから約５０重量パーセントの溶媒であって、約１０重量パーセントから約９０重量パーセントの水と約９０重量パーセントから約１０重量パーセントの低級脂肪族アルコールとを含有する溶媒とを含有し、
特に前記コーティング組成物のｐＨは約３．０から約８．０である複合フィルム。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記平坦化コーティング層の乾燥厚さが１マイクロメートルから２０マイクロメートルである複合フィルム。
【請求項１４】
請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記複合フィルムは水蒸気透過速度が１０-3ｇ／ｍ2／日未満を示し、および／または、酸素透過速度が１０-3／ｍＬ／ｍ2／日未満を示す複合フィルム。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記複合フィルムのカルシウム試験における半減期が少なくとも２５０時間である複合フィルム。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記ガス透過バリア層は、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＨｆＯ2、ＨｆＯＮ、ＡｌＮ、およびＳｉ3Ｎ4から選択される材料を含有し、
ある実施態様では、前記ガス透過バリア層は、Ａｌ2Ｏ3を含有する複合フィルム。
【請求項１７】
請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記ガス透過バリア層の厚さは２ｎｍから１００ｎｍである複合フィルム。
【請求項１８】
請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の複合フィルムにおいて、
前記ガス透過バリア層の表面に配置される電極層をさらに含む複合フィルム。
【請求項１９】
電子デバイスであって、請求項１から１８のいずれか一項に記載の複合フィルムと、さらに電子回路とを含み、
ある実施態様では、前記電子デバイスは電子ディスプレイデバイス、光電池または半導体デバイスである電子デバイス。
【請求項２０】
フレキシブルである請求項１９に記載の電子デバイス。
【請求項２１】
請求項１乃至１８のいずれか一項に記載の複合フィルムを製造するプロセスであって、
平坦化されたコート二軸延伸ポリエステル基板の平坦化された表面の一方または両方にガス透過バリア層を原子層成長法で堆積させる工程を含み、前記平坦化されたコート表面のＲａ値は０．７ｎｍ未満であり、および／またはＲｑ値は０．９ｎｍ未満であり、前記平坦化コーティング層は、
（ｉ）低分子量反応性成分および／または不飽和オリゴマー成分、並びに無機粒子を含有し、さらに溶媒および／または光開始剤を含有してもよい有機／無機混合コーティング組成物と、
（ｉｉ）重合可能な主に無機のマトリックスに含有される無機粒子を含有する主に無機のコーティング組成物と
から選択される組成物から生成される、プロセス。
【請求項２２】
請求項２１に記載のプロセスにおいて、
前記ポリエステル基板が以下の工程で供給されるプロセス：
（ａ）ポリエステル基板層を形成する工程、
（ｂ）互いに直交した２つの方向に前記基板層を延伸する工程、
（ｃ）前記基板層のポリエステルのガラス転移温度を超えるがその溶融温度未満の温度で、寸法を拘束してフィルム幅方向に約１９ｋｇ／ｍから約７５ｋｇ／ｍの範囲の張力をかけるヒートセット工程、
（ｄ）前記基板層の前記ポリエステルの前記ガラス転移温度を超えるがその溶融温度未満の温度で、前記フィルムを熱安定化する工程。
【請求項２３】
請求項２１または２２に記載のプロセスにおいて、
前記平坦化されたコートポリエステル基板は、ポリエステル基板の表面の一方または両方に平坦化コーティング組成物を堆積させ、前記ポリエステル基板の平坦化されたコート表面のＲａ値が０．７ｎｍ未満を示し、および／またはＲｑ値が０．９ｎｍ未満を示すように供給されるプロセス。