(57)【要約】【課題】コイル両面より放熱を行い放熱特性を改善した光磁気変調コイルおよびその製造方法を得る。【解決手段】ガラス基板上に磁性層を成膜し、その上にコイルを張り付ける構造において、該ガラス基板と磁性層の間に冷却用ヒートシンクパッドを挟み込み、前記コイル上部に更に第２の冷却用ヒートシンクパッドを接着して、コイルを冷却用ヒートシンクパッドで挟み込んだ光磁気変調コイルとする。【選択図】　図１
2004103151.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板上に磁性層を成膜しその上にコイルを張り付けた構造の光磁気変調コイルにおいて、前記ガラス基板と磁性層の間に第１の冷却用ヒートシンクパッドが挟み込み込まれ、また前記コイル上部に、更に第２の冷却用ヒートシンクパッドが接着されたことを特徴とする光磁気変調コイル。
【請求項２】
前記冷却用ヒートシンクパッドは、その材質を、Ｃｕ、Ａｌ、パーマロイシートの少なくとも１つとすることを特徴とする請求項１に記載の光磁気変調コイル。
【請求項３】
ガラス基板上に磁性層を成膜し、その上にコイルを張り付けて形成する光磁気変調コイルの製造方法において、前記ガラス基板と磁性層の間に第１の冷却用ヒートシンクパッドを挟み込み、また前記コイル上部に、更に第２の冷却用ヒートシンクパッドを接着して形成することを特徴とする光磁気変調コイルの製造方法。
【請求項４】
前記冷却用ヒートシンクパッドは、その材質を、Ｃｕ、Ａｌ、パーマロイシートの少なくとも１つとすることを特徴とする請求項３に記載の光磁気変調コイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主に光磁気ディスクドライブに使用する光磁気変調コイルおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図９は、従来の光磁気変調コイルの構造を示す図である。図９（ａ）は断面図［図９（ｂ）のＢＢ断面図］であり、図９（ｂ）は上面図である。従来の光磁気変調コイルは、図９（ａ）、図９（ｂ）に示すように、ガラス基板２２上に選択的に磁性層９、Ｃｕ層２３を形成し、コイル１２および引き出し電極１３を接着剤２４により、コイル１２直下に磁性層９を配し、引き出し電極１３直下にＣｕ層２３を配するように張り付けた構造である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本構造においては、通電時のコイル１２の発熱、磁性層９でのヒステリシス損および渦電流損による発熱の放熱は、コイル１２上の大気への放熱とガラス基板２２による放熱になる。実際の光磁気変調コイルの実働状態では、ｍａｘ１００℃以下で熱平衡状態を保つ必要があるが、本構造では、空気の熱伝導率は０．０２４（Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１）、また、ガラス基板２２の熱伝導率も１．４２（Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１：石英ガラス）であり、熱抵抗が大きく放熱しきれず、コイルの発熱とコイルの抵抗の温度特性が正であることより、熱平衡状態を維持できなくなる。また、磁性体の透磁率は、温度依存性を持っており、温度の上昇に伴い特性変化を引き起こす。
【０００４】
つまり、光磁気ディスクの読み書き時、コイルに電流が流れ発熱した際、放熱板となるコイルの支持体は、磁性薄膜とガラス基板であり、共に熱伝導率が悪く冷却されにくく、光磁気変調コイルが高温に発熱してしまう欠点があった。
【０００５】
従って、本発明は、光磁気ディスクドライブで使用する光磁気変調コイルにおいて、コイルの発熱を効率よく放熱するように放熱特性を改善した光磁気変調コイルおよびその製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ガラス基板上に磁性層を成膜し、その上にコイルを張り付けた構造の光磁気変調コイルであって、前記ガラス基板と磁性層の間に第１の冷却用ヒートシンクパッドが挟み込み込まれ、また前記コイル上部に、更に第２の冷却用ヒートシンクパッドが接着された光磁気変調コイルである。
【０００７】
また、本発明は、前記冷却用ヒートシンクパッドが、その材質を、Ｃｕ、Ａｌ、パーマロイシートの少なくとも１つとする光磁気変調コイルである。
【０００８】
また、本発明は、ガラス基板上に磁性層を成膜し、その上にコイルを張り付けて形成する光磁気変調コイルの製造方法であって、前記ガラス基板と磁性層の間に第１の冷却用ヒートシンクパッドを形成し、また前記コイル上部に、更に第２の冷却用ヒートシンクパッドを接着して形成する光磁気変調コイルの製造方法である。
【０００９】
また、本発明は、前記冷却用ヒートシンクパッドは、その材質を、Ｃｕ、Ａｌ、パーマロイシートの少なくとも１つとする光磁気変調コイルの製造方法である。
【００１０】
【実施例】
本発明の実施例による光磁気変調コイルおよびその製造方法について、図１〜図８を例に説明する。
【００１１】
図１は、本発明の実施例による光磁気変調コイルの製造方法を示す図である。
（１）図１（ａ）に示すように、支持体１を用意する。
（２）図１（ｂ）に示すように、本支持体１上にレジストパターン２をスピンコート等で形成する。ここで、レジストパターン２の厚みは３０μｍとする。
（３）図１（ｃ）に示すように、該レジストパターン２上にフォトリソグラフィによりレジストパターン３のパターンを形成する。ここで、レジストパターン３の厚みは３０μｍとする。
（４）図１（ｄ）に示すように、冷却用ヒートシンクパッド形成のために、レジストパターン２およびレジストパターン３上にスパッタ等によりＣｕ層４、５を形成する。Ｃｕ層４、５の厚みは、１０μｍとする。
【００１２】
ここでは、Ｃｕによる冷却用ヒートシンクパッド形成のためにＣｕ層を形成したが、磁気特性に影響を及ぼさず、熱伝導率の良好な材質であれば、Ａｌ、パーマロイ等、他の材料でもよい。ここで、レジストパターン３の厚みは３０μｍであり、Ｃｕ層４、５の厚みは１０μｍであるので、レジストパターン３の側面は露出した構造となっている。
【００１３】
（５）図１（ｅ）に示すように、レジストパターン３を除去することで、Ｃｕ層５も同時に除去、いわゆるリフトオフによりＣｕ層５を選択的に除去し、開口部６を形成、開口部６は支持体１が露出している。
【００１４】
（６）図１（ｆ）に示すように、フォトリソグラフィにより、Ｃｕ層４上および開口部６の支持体１上にレジストパターン７、８を形成する。ここで、レジストパターン７、８の厚みは３０μｍとする。
【００１５】
図２は、本発明の実施例による光磁気変調コイルの製造方法を示す図である。
（７）図２（ａ）に示すように、Ｃｕ層４、レジストパターン７、８上にスパッタの上に磁性層９、１０を形成する。磁性層９、１０の厚みは１０μｍとする。ここで、レジストパターン７、８の厚みは３０μｍであり、磁性層９、１０の厚みは１０μｍであるので、レジストパターン７、８の側面は露出した構造となっている。
【００１６】
（８）図２（ｂ）に示すように、レジストパターン７、８を除去することで、磁性層１０も同時に除去、いわゆるリフトオフにより磁性層１０を選択的に除去し、開口部１１を形成、開口部１１は支持体１が露出、Ｃｕ層４の一部も露出している。
【００１７】
（９）図２（ｃ）に示すように、磁性層９上にコイル１２を、また、Ｃｕ層４上にコイルの引き出し電極１３を熱伝導性の良好な接着剤１４により密着させ、張り付ける。
【００１８】
図３は、本発明の実施例による光磁気変調コイルの構造を示す図である。ここで、図３（ａ）は断面図［図３（ｂ）のＡＡ断面図］、図３（ｂ）は平面図である。
【００１９】
図４は、本発明による光磁気変調コイルの製造方法を示す図である。
（１０）図４（ａ）に示すように、コイル１２および引き出し電極１３上にレジストパターン１６により、ダミー支持体１５を張り付ける。
（１１）図４（ｂ）に示すように、レジストパターン２を除去することで、支持体１を除去する。開口部１７が形成される。
（１２）図４（ｃ）に示すように、凸部１９を有したガラス基板１８を配置する。
【００２０】
図５は、本発明による光磁気変調コイルの製造方法を示す図である。
（１３）図５（ａ）に示すように、凸型形状のガラス基板１８の凸部１９を開口部１７に挿入するように熱伝導性の良好な接着剤２０によりＣｕ層４に密着させ、張り付ける。
（１４）図５（ｂ）に示すように、レジストパターン１６を除去することで、ダミー支持体１５を除去する。
【００２１】
図６は、本発明による光磁気変調コイルの構造を示す図である。図６（ａ）は断面図［図６（ｂ）のＢＢ断面図］、図６（ｂ）は上面図である。
【００２２】
図７は、本発明による光磁気変調コイルの製造方法を示す図である。
（１５）図７（ａ）に示すように、図５（ｂ）の状態に、レジストのリフトオフにより形成された構造のＣｕ、磁性層形成基板２５［図２（ｂ）参照］を配置する。
（１６）図７（ｂ）に示すように、コイル１２、コイル引き出し電極１３およびガラス基板１８の凸部１９上に、熱伝導性の良好な接着剤２１により、Ｃｕ、磁性層形成基板２５を張り付ける。
（１７）図７（ｃ）に示すように、レジストパターン２を除去することで、支持体１を除去する。
【００２３】
図８は、本発明の実施例による光磁気変調コイルの構造を示す図である。図８（ａ）は断面図［図８（ｂ）のＢＢ断面図］、図８（ｂ）は上面図である。
【００２４】
以上により、ガラス基板１８および磁気コイルを構成するコイル１２および磁性層９で構成される光磁気変調コイルにおいて、コイル１２を両面から磁性層９により挟み込み、さらに該磁性層９の両面を冷却用ヒートシンクパッドとなるＣｕ層で挟み込んだ構造の光磁気変調コイルが完成する。また、平坦なダミー基板に冷却用ヒートシンクパッドとなるＣｕ層および磁性層を形成するため、これらの層は平坦であり、該上にコイルを搭載張り付けることにより、冷却用ヒートシンクパッドとなるＣｕ層および磁性層とコイルが密着できる。
【００２５】
冷却用ヒートシンクパッドとしてＣｕ層を設けたことにより、Ｃｕの熱伝導率は、ガラス基板の熱伝導率１．４２（Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１：石英ガラス）に比較し、４０３（Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１）と著しく大きく、さらに、従来の片面ガラス基板による放熱とは異なり、両面からコイルを挟み込むように冷却用ヒートシンクパッドとしてＣｕを設けたことで、放熱板が両面に配された構造により放熱効果が改善され、また、これら３者が密着した構造を実現したことで従来に比較して、放熱特性が著しく改善された。また、本実施例では、コイルの両面に磁性層を配しているので、コイルの磁気効率が良好となり、漏れ磁束も低下できる。
【００２６】
本発明により、実際の光磁気変調コイルの実働状態でｍａｘ１００℃以下で熱平衡状態を保った動作が可能となった。従来の製造方法と異なり、本製造方法では、冷却用ヒートシンクパッドとしてＣｕ層を使用したが、Ａｌやパーマロイのような熱伝導率の良く磁気特性に影響を及ぼさないような材質のものであればＣｕに限ったものではない。
【００２７】
【発明の効果】
本発明により、発熱体となるコイルおよび磁性体の両面に密着した構造で熱伝導率の良いＣｕ層を冷却用ヒートシンクパッドとして、コイルおよび磁性体を挟み込むように形成し、かつコイル、磁性層、冷却用ヒートシンクパッドとしてのＣｕ層を平坦かつ密着した構造の光磁気変調コイルが提供できる。これによって、冷却パッド上磁性体に接着したコイルからなる放熱特性が改善された光磁気変調コイルおよびその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による光磁気変調コイルの製造方法を示す図。図１（ａ）は、支持体の説明図、図１（ｂ）は、レジストパターンを塗布した状態の説明図、図１（ｃ）は、レジストパターンを塗布した状態の説明図、図１（ｄ）は、スパッタによりＣｕ層を全面に形成した状態を示す説明図、図１（ｅ）は、開口部を形成した状態を示す説明図、図１（ｆ）は、レジストパターンを形成した状態を示す説明図。
【図２】本発明による光磁気変調コイルの製造方法を示す図。図２（ａ）は、図１（ｆ）の上に磁性層を形成した状態を示す説明図、図２（ｂ）は、レジストパターンを除去した状態を示す説明図、図２（ｃ）は、コイルを密着させた状態を示す説明図。
【図３】本発明による光磁気変調コイルの構造を示す図。図３（ａ）は断面図［図３（ｂ）のＡＡ断面図］、図３（ｂ）は上面図。
【図４】本発明による光磁気変調コイルの製造方法を示す図。図４（ａ）は、図２（ｃ）に対してダミー支持体を張り付けた状態を示す説明図、図４（ｂ）は、支持体を除去した状態を示す説明図、図４（ｃ）は、凸部を有するガラス基板を配置した状態を示す説明図。
【図５】本発明による光磁気変調コイルの製造方法を示す図。図５（ａ）は、凸部を有するガラス基板を密着させた状態を示す説明図、図５（ｂ）は、ダミー支持体を除去した状態を示す説明図。
【図６】本発明による光磁気変調コイルの構造を示す図。図６（ａ）は断面図［図６（ｂ）のＢＢ断面図］、図６（ｂ）は上面図。
【図７】本発明による光磁気変調コイルの製造方法を示す図。図７（ａ）は、図５（ｂ）に図２（ｂ）のＣｕ磁性層を形成し基板を配置した状態を示す説明図、図７（ｂ）は、接着剤を貼り付けた状態を示す説明図、図７（ｃ）は、支持体を除去した状態を示す説明図。
【図８】本発明による光磁気変調コイルの構造を示す図。図８（ａ）は断面図［図８（ｂ）のＢＢ断面図］、図８（ｂ）は上面図。
【図９】従来の光磁気変調コイルの構造を示す図。図９（ａ）は断面図［図９（ｂ）のＢＢ断面図］、図９（ｂ）は上面図。
【符号の説明】
１　　支持体
２，３，７，８，１６　　レジストパターン
４，５，２３　　Ｃｕ層
６，１１，１７　　開口部
９，１０　　磁性層
１２　　コイル
１３　　引き出し電極
１４，２０，２１，２４　　接着剤
１５　　ダミー支持体
１８，２２　　ガラス基板
１９　　凸部
２５　　Ｃｕ、磁性層形成基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004103151.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
2004103151.tif 000011