【事件の表示】
　特願２００１−１４１９００「基板処理装置」拒絶査定に対する審判事件［平成１４年　１月１１日出願公開、特開２００２−　　９１３７］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本件発明
　本件出願は、平成２年４月１６日に出願した特願平２−１００６６７号の一部を平成９年４月１５日に新たに特願平９−９６９７９号として特許出願としたものの一部を、さらに、平成１３年５月１１日に新たな特許出願としたものであって、その請求項１〜５に係る発明は、平成１４年６月１４日付け手続補正書により補正された明細書及び願書に添付された図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載されたとおりのものであると認められるところ、請求項１を引用する請求項５に係る発明（以下「本件発明」という。）は、以下のとおりのものと認める。
「基板を多段に収納したカセットを載置するためのカセット載置部と、
前記カセット内の基板を順次取り出すように前後動し、かつ前記カセットに対して昇降する基板取り出し機構と、
前記基板取り出し機構がカセットから直線的に後退した時に、カセットから取り出した基板の周縁に当接して、基板の位置合わせをする位置合わせ機構と、
前記位置合わせ機構により位置合わせされた基板を前記基板取り出し機構から受け取って処理部に搬送する基板搬送機構と
を備え、
前記装置はさらに、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段を備えており、
前記基板取り出し機構は、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行う基板処理装置。」
　
第２　引用例記載の発明乃至技術的事項
１　引用例１記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された本件出願の出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開平２−１１１３号公報（以下「引用例１」という。）の、第５頁右下欄第１６行〜第６頁右上欄末行には、以下のとおり記載されている。
「次に、この発明を第４図に示す塗布装置１００に適用した実施例について説明する。この塗布装置１００は半導体ウエハの搬送から一連の塗布に関する処理を全て行なうことができる装置であり、基台１０１と、夫々基台１０１に設けられた予備加熱機構１０３、冷却機構１０４、第１の加熱機構１０５、第２の加熱機構１０６、第１の塗布機構１０７、及び第２の塗布機構１０８とを備えている。また、基台１０１の中央部には、矢印Ｙ方向（横方向）に延長する通路１０２が設けられており、その一方の側に予備加熱機構１０３、冷却機構１０４、第１の加熱機構１０５、及び第２の加熱機構１０６が設けられており、他方の側に第１の塗布機構１０７、及び第２の塗布機構１０８が設けられている。なお、第４図では予備加熱機構１０３と冷却機構１０４とが並列に記載されているが、実際には冷却機構１０４は予備加熱機構１０３の下に設けられている。
　通路１０２には、その中を移動するウエハ搬送装置１１０が設けられている。この搬送装置１１０は、本体１１１及び２つのウエハ吸着保持用ピンセット１１２，１１３を有している。本体１１１は通路１０２をＹ方向に移動可能であり、ピンセット１１２，１１３は、Ｙ方向（横方向）、Ｘ方向（縦方向）、Ｚ方向（垂直方向）、及びθ方向（回転移動）に、夫々独立して移動することが可能となっている。そして、これらピンセット１１２，１１３により前記各処理機構（１０３〜１０８）のうち任意の機構に対するウエハＷの搬出・搬入、及び後述するウエハ搬出・搬入機構からのウエハＷの授受を行なう。
　基台１０１の側方には、ウエハ搬出搬入機構１２０が設けられている。この搬出搬入機構１２０には、処理前のウエハＷＢを収容したウエハカセット１２２、及び処理後のウエハＷＦを収容するウエハカセット１２３が設けられている。また、搬出搬入機構１２０はウエハＷを吸着保持し、Ｘ，Ｙ方向に移動が可能なピンセット１２１を備えており、このピンセット１２１により処理前のウエハをカセット１２２から取出し、また処理済みのウエハを搬送装置１１０のピンセットから受取る。通路１０２と搬出搬入機構１２０とのインターフェイスにおいて、搬送装置１１０のピンセット１１２，１１３とピンセット１２１との間でウエハＷの受渡しができるようになっている。
　第１及び第２の塗布機構１０７，１０８は、前述の塗布装置３０と同様の構造を有しており、ウエハＷに例えばレジストを実際に塗布するものである。」
　
　上記記載及び図面の記載からすると、引用例１には以下の発明が記載されていると認める。
　半導体ウェハを収容するウェハカセット１２２が設けられたウェハ搬出搬入機構１２０と、
ウェハカセット１２２内のウェハを順次取り出すように前後動するＸ、Ｙ方向に移動可能なピンセット１２１と、
ウェハをピンセット１２１から受け取って処理機構１０３〜１０８へ搬送するＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、θ方向に移動可能なピンセット１１２，１１３を有するＹ方向に移動可能な本体１１１を備えたレジスト処理装置。
　
２　引用例２記載の技術的事項
　同じく特開平１−１４０７３９号公報（以下「引用例２」という。）の第４頁右上欄第８行〜右下欄第６行には、以下のとおり記載されている。
「次に上記構成によるウエハのセンタリング位置決め動作に付いて説明する。ウエハ２はロボット７の操作によりウエハ保持具７４を介してカセットより一枚宛取り出され、続くロボットアームの旋回操作による搬送行程の途上でプロセス処理装置へ受け渡す以前にウエハセンタリング位置決め装置９へ移送され、ここで後述するセンタリング修正操作を行った後にプロセス処理装置側に移送してその中継トレー６に受け渡しされる。
　すなわちカセット１から取り出したウエハ２がロボット操作によりウエハ保持具７４の上面に吸着保持されたままウエハセンタリング位置決め装置８まで移送されると、ここでウエハ保持具７４をそのウエハ吸着面のセンタ０１が案内基台１０のセンタ０２と一致するように両者を位置合わせして停止し、この位置でウエハ２の吸着を一旦釈放する。次に駆動モータ１５でカム板１４を回転操作し、案内基台１０の外周側に待機位置していた４本のセンタリングピン１１をガイド溝１３に沿って同時に同量だけウエハ２を外周より挟み込むようにセンタ０２に向けて引き寄せ移動操作する。これによりカセット１からウエハ２を取り出す過程でウエハ保持具７４との間に生じたセンタリング位置のずれがセンタリングピン１１の引き寄せ過程で修正移動され、ウエハ２はウエハ保持具７４の上でそのセンタ０１に正しくセンタリング位置されるようになる。
　このようにしてセンタリング位置の修正操作が行われると、次にウエハ保持具７４でウエハ２を再度吸着保持し、ここからロボット７を再始動してウエハ保持具７４をプロセス処理装置側の中継トレー６に対する指定の受け渡し位置まで移送し、ここでウエハ保持具の吸着を解いてウエハ２を中継トレー６へ受け渡しする。しかもこの受け渡し搬送過程では、当初にカセット１から取出した際に生じたセンタリング位置のずれ分が前記のセンタリング操作により修正されており、これによりウエハ２は受け渡しミスの発生なしに中継トレー６に対してそのセンタリング位置に精度よく受け渡すことができる。」
　
　上記記載及び図面の記載からすると、引用例２には以下の技術的事項が記載されていると認める。
　ウェハ保持具７４によりカセット１からウェハ２を直線的に後退させて取り出し、該ウェハ２をプロセス処理工程に受け渡す前に、４本のセンタリングピン１１をウェハ２を外周より挟み込むように引き寄せ移動させて、ウェハ２のセンタリングを行うこと。
　
３　引用例３記載の技術的事項
　同じく特開昭５９−１７５７４０号公報（以下「引用例３」という。）の第２頁右上欄第１２行〜第３頁左上欄第５行に、以下のとおり記載されている。
「第３図、第４図は収納箱に入っているウェハ位置を検出する手段を説明する。
　発光素子７から発射するビーム１９はハーフミラ６を通過し、反射鏡３で反射したビーム１９がもとの光軸を通って、ハーフミラ６に戻り受光素子８に入射される様にエレベーターに取り付けておき、本体１に対して平行にエレベーターが上下可動する様にしておく、下から上にエレベーターをスキャンする事で、収納箱内のウェハ４でビーム１９に強弱がつき、受光素子の微電流の変化が生じることによりウェハの位置を読み、ＲＡＭに記憶させる。
　第５図において、まず個々の部品の関係を示す。エレベーター２に発光素子７と受光素子８とハーフミラが取り付けられ、そのエレベーター２が本体に対して平行に上下運動をするように作られており、発光素子７からのビームが本体側に取り付けられてある。エレベーターはパルスモータ１１によりボールスクリューを介して上昇又は降下する。
　ウェハと取出アームの駆動に関しては、パルスモーター１３の回転によりベルト１４，１５を介して、取出アーム９をＢ点から収納箱５のウェハの中心まで移動することができる様に設定されている。
　第６図は、ウェハを取出すためにウェハとウェハの中間に取出アーム９が挿入する。
　次に働きを示す。
指定されたウェハを取出す時は、すでに収納箱内のウェハ位置状態を前記のウェハ位置検出にて検出し、ＲＡＭに記憶されているのでＣＰＵのデータを電流に変換し、前記電流でパルスモーター１１を回転し、ボールスクリュー１２を介してエレベーター２をウェハ取出位置まで上昇させる。この時は、・・・取出アームの中心とウェハの中心が合うまで挿入する。挿入が終了後、・・・バキュームでウェハを吸着し、・・・パルスモーター１３を逆に回転して、取出アーム９をＢ点位置まで運ぶ。取出アームを基準の高さの位置までエレベーター２が移動する。その後取出アーム９のバキュームを解除する。Ｂ点に位置している固定ピンがバキュームで上昇して、ウェハは固定ピンで持ち上げられ基準の位置にセットすることになる。この時は、固定ピンの上面にバキュームが働いており、ウェハを吸着している。」
　
　上記記載及び図面の記載からすると、引用例３には以下の技術的事項が記載されていると認める。
　発光素子７と受光素子８とハーフミラが取り付けられたエレベーター２を下から上にスキャンすることにより、収納箱内のウェハの位置を読み、ＲＡＭに記憶させること。
　該ＲＡＭに記憶された位置情報によって、取出アームをエレベーター２により収納箱のウェハを取り出す位置まで上昇させた後、取出アームの中心とウェハの中心が合うまで取出アームを挿入させて、ウェハを取り出すこと。
　
第３　対比
　本件発明と引用例１記載の発明を対比する。
　引用例１記載の発明における「半導体ウェハを収容するウェハカセット１２２」、「Ｘ、Ｙ方向に移動可能なピンセット１２１」、「ウェハをピンセット１２１から受け取って処理機構１０３〜１０８へ搬送するＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、θ方向に移動可能なピンセット１１２，１１３を有するＹ方向に移動可能な本体１１１」は、それぞれ、本件発明における「基板を多段に収納したカセット」、「カセット内の基板を順次取り出すように前後動する基板取り出し機構」、「基板を前記基板取り出し機構から受け取って処理部に搬送する基板搬送機構」に相当する。
　また、引用例１記載の発明における「ウエハ搬出搬入機構１２０」が、「ウェハカセット１２２」を載置していること、引用例１記載の発明におけるレジスト処理が基板処理の一種であることは、当業者に明らかである。
　したがって、両者は以下の点で一致する。
　基板を多段に収納したカセットを載置するためのカセット載置部と、
前記カセット内の基板を順次取り出すように前後動する基板取り出し機構と、
前記基板を前記基板取り出し機構から受け取って処理部に搬送する基板搬送機構と
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
　そして、以下の点で相違する。
相違点１：本件発明は、基板取り出し機構がカセット内の基板に対する位置に対して昇降するものであるのに対し、引用例１記載の発明は、そうでない点。
相違点２：本件発明は、基板取り出し機構がカセットから直線的に後退した時に、カセットから取り出した基板の周縁に当接して、基板の位置合わせをする位置合わせ機構を有しているのに対し、引用例１記載の発明は、そうでない点。
相違点３：本件発明は、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段を備えており、且つ、該基板取り出し機構は、該検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うものであるのに対し、引用例１記載の発明は、そうでない点。
　
第４　当審の判断
　そこで、上記相違点１〜３について検討する。
相違点１について：
　基板取り出し機構をカセット内の基板に対する位置に対して昇降させる機構は、引用例３に記載されていることから、引用例１記載の発明において、基板取り出し機構をカセット内の基板に対する位置に対して昇降させるようにすることは、当業者であれば容易に想到したことである。
相違点２について：
　本件の請求項１の「基板取り出し機構がカセットから直線的に後退した時に、・・・」という記載における「時」には、「基板取り出し機構がカセットから基板と取り出した後」で「処理部に搬送する前」という技術的意味しか認められず、基板取り出し機構がカセットから直線的に後退運動することと、基板の位置合わせ機構との関連について、それ以上の技術的意義を見出すことはできない。
　一方、引用例２には、ウェハ保持具７４（「基板取り出し機構」に相当する。）によりカセット１からウェハ２（「基板」に相当する。）を直線的に後退させて取り出した後で、該ウェハ２をプロセス処理工程（「処理部」に相当する。）に受け渡す前に、４本のセンタリングピン１１をウェハ２を外周より挟み込むように引き寄せ移動（「基板の周縁に当接」に相当する。）させて、ウェハ２のセンタリング（「基板の位置合わせ」に相当する。）を行うことが記載されている。
　そして、基板をカセットから取り出した後、処理部に搬送するまでの間のどの位置で基板の位置合わせを行うかは、当業者が適宜選択することができるものである。　
　したがって、引用例１記載の発明に、引用例２記載の技術的事項を適用し、その際に、基板取り出し機構が基板を取り出した位置で基板の位置合わせを行うようにすることは、当業者であれば容易に想到したことである。
相違点３について：
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段、及び該検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して基板取り出し機構を昇降する機構も、引用例３に記載されていることから、引用例１記載の発明において、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段を設け、該検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して基板取り出し機構を昇降させるようにすることは、当業者であれば容易に想到したことである。
　
第５　むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、引用例１〜３記載の発明乃至技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないので、本件出願の請求項１〜４に係る発明、及び請求項２〜４を引用する請求項５に係る発明について判断するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。