【手続補正書】
【提出日】平成26年8月29日(2014.8.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに直接接続されるメモリダイのスタックと、
前記メモリダイのスタックと通信するように結合されたコマンドダイと、
前記メモリダイのスタック内に積層され、前記コマンドダイと、前記メモリダイのスタック内の下流のメモリダイとの間に結合される第１のバッファダイであって、前記コマンドダイと通信し、前記コマンドダイと前記メモリダイのスタック内の下流のメモリダイとの間で信号を反復するように構成される、第１のバッファダイと、
前記第１のバッファダイと、前記メモリダイのスタック内の別の下流のメモリダイとの間に積層された第２のバッファダイと、を備え、
前記第１および第２のバッファダイのうちの少なくとも１つは、前記メモリダイのスタック内のそれぞれの前記バッファダイの上のメモリダイと通信をするように構成され、かつ前記メモリダイのスタック内のそれぞれの前記バッファダイの下のメモリダイと通信をするように構成され、かつ前記第１および第２のバッファダイは、メモリ信号を反復するように構成される、
装置。
【請求項２】
前記第１および第２のバッファダイのうちの少なくとも１つが、メモリダイとしても機能するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記メモリ装置のダイを結合する多数の通信経路をさらに備え、前記多数の通信経路のうちの少なくとも１つが、誘導結合通信経路および容量結合通信経路からなる群から選択される、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記メモリ装置内のダイを結合する多数の通信経路をさらに備え、前記多数の通信経路のうちの少なくとも１つが貫通シリコンビアを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記の少なくとも１つの貫通シリコンビアが、バイパス貫通シリコンビアを備える、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記第１および第２のバッファダイのうちの少なくとも１つが、貫通シリコンビアを使用し、コマンドダイと通信するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記第１および第２のバッファダイのうちの少なくとも１つが、バイパス貫通シリコンビアを使用し、前記コマンドダイと通信するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
システムインパッケージ装置を形成するための追加のダイをさらに含む、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
互いに直接接続されるメモリダイのスタックと、
前記メモリダイのスタックとともに積層されたコマンドダイと、
前記コマンドダイと、前記メモリダイのスタック内の下流のメモリダイとの間に積層された第１のバッファダイと、
前記第１のバッファダイと、前記メモリダイのスタック内の別の下流のメモリダイとの間に積層された第２のバッファダイと、を備え、
前記第１および第２のバッファダイがメモリ信号を反復するように構成される、記憶装置。
【請求項１０】
前記第１のバッファダイが、前記コマンドダイと前記第２のバッファダイとの間でメモリ信号を連続的に反復するように構成され、前記第２のバッファダイが、前記第１のバッファダイと前記第２のバッファダイの下流のメモリダイとの間で、信号を連続的に反復するように構成される、請求項９に記載の記憶装置。
【請求項１１】
前記コマンドダイが前記第１のバッファダイおよび前記第２のバッファダイの両方と並行して通信するように構成される、請求項９に記載の記憶装置。
【請求項１２】
前記バッファダイのうちの少なくとも１つが、バイパス貫通シリコンビアを使用し、前記コマンドダイと通信するように構成される、請求項９に記載の記憶装置。
【請求項１３】
前記第２のバッファダイが、バイパス貫通シリコンビアを使用し、前記コマンドダイと通信するように構成される、請求項１２に記載の記憶装置。
【請求項１４】
前記第２のバッファダイが、バイパス貫通シリコンビアを使用し、前記第１のバッファダイと通信するように構成される、請求項１３に記載の記憶装置。
【請求項１５】
互いに直接接続されるメモリダイのスタックと、
前記メモリダイのスタックとともに積層されたコマンドダイと、
前記メモリダイのスタック内に積層され、前記コマンドダイと前記メモリダイのスタック内の下流のメモリダイとの間に結合される第１のバッファダイと、
前記第１のバッファダイと、前記メモリダイのスタック内の別の下流のメモリダイとの間に積層された第２のバッファダイと、を備え、
前記第１および第２のバッファダイのうちの少なくとも１つは、前記コマンドダイと通信し、前記コマンドダイと前記メモリダイのスタック内のメモリダイとの間で信号を反復するように構成され、それぞれの前記バッファダイは、前記メモリダイのスタック内のそれぞれのバッファダイの上のメモリダイと通信をするように構成され、かつ前記メモリダイのスタック内のそれぞれの前記バッファダイの下のメモリダイと通信をするように構成され、かつ前記第１および第２のバッファダイは、メモリ信号を反復するように構成され、かつ
前記第１および第２のバッファダイのうちの少なくとも１つ内の電力調整回路、
を備える、記憶装置。
【請求項１６】
前記電力調整回路が昇圧回路を備える、請求項１５に記載の記憶装置。
【請求項１７】
前記電力調整回路が雑音低減回路を備える、請求項１５に記載の記憶装置。
【請求項１８】
積層型記憶装置内のコマンドダイと前記積層型記憶装置内のメモリダイとの間で信号を伝送することと、
前記コマンドダイと前記メモリダイとの間の伝送経路の中間位置にあるバッファダイを使用し、前記信号を少なくとも一回反復することと、を含み、
前記メモリダイが複数のメモリダイのうちの１つを構成し、前記積層型記憶装置内に保存されるデータに優先順位をつけることと、より高い優先順位のデータが保存される前記複数のメモリダイのうちの１つのメモリダイより、前記コマンドダイから遠くにある、前記複数のメモリダイのうちの１つのメモリダイの中に、より低い優先順位のデータを保存することとを含む、
方法。
【請求項１９】
バッファダイを使用し信号を少なくとも一回反復することが、前記第１の信号を前記メモリダイへ反復することを含み、前記メモリダイが前記コマンドダイから物理的に下流、かつ前記バッファダイから物理的に下流にある、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
バッファダイを使用し前記信号を少なくとも一回反復することが、前記信号を前記メモリダイへ反復することを含に、前記メモリダイが前記コマンドダイから物理的に下流、および前記バッファダイから物理的に上流にある、請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記コマンドダイが、前記メモリダイを操作するように構成される論理回路を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項２２】
前記コマンドダイがメモリダイとしても機能するように構成される、請求項２１に記載の装置。
【請求項２３】
前記コマンドダイが、前記記憶装置の上流端部に位置する、請求項１に記載の装置。
【請求項２４】
前記コマンドダイが前記メモリダイとプロセッサとの間をインターフェースで接続するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項２５】
前記コマンドダイが前記メモリダイのスタックとともに積層される、請求項１に記載の装置。
【請求項２６】
前記メモリダイのスタックが、前記コマンドダイと前記第１および第２のバッファダイのうちの少なくとも１つとの間に位置する上流のメモリダイを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項２７】
前記第１および第２のバッファダイのうちの少なくとも１つが、下流方向に前記信号を反復するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項２８】
前記記憶装置のダイのうちの少なくとも２つの間に通信経路をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項２９】
前記通信経路が、前記記憶装置内の前記ダイのうちの前記少なくとも２つのうちの少なくとも１つの中で通信する電気回路網を含む、請求項２８に記載の装置。
【請求項３０】
前記通信経路が、双方向通信経路を備える、請求項２８に記載の装置。
【請求項３１】
前記通信経路が、片方向通信経路を備える、請求項２８に記載の装置。
【請求項３２】
前記通信経路が前記コマンドダイと前記第１および第２のバッファダイのうちの少なくとも１つとの間の通信経路であり、前記通信経路が、前記コマンドダイとそれぞれの前記バッファダイとの間の前記メモリダイのスタックのうちのいかなるメモリダイとも通信するように構成される接続を含まない、請求項１に記載の装置。
【請求項３３】
前記第１および第２のバッファダイのうちの少なくとも１つが、電力調整回路を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３４】
前記下流のメモリダイが、複数の下流のメモリダイを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項３５】
前記コマンドダイが、第１のレベルの信号を前記第１のバッファダイへ送信するように構成され、前記第１のバッファダイが、第２のレベルの信号を前記第２のバッファダイに送信するように構成される、請求項１に記載の装置。
【請求項３６】
バイパス貫通シリコンビアをさらに、備え、前記第１のレベルの信号が、前記バイパス貫通シリコンビアを通り送信される、請求項３５に記載の装置。
【請求項３７】
バイパス貫通シリコンビアをさらに、備え、前記第２のレベルの信号が前記バイパス貫通シリコンビアを通り送信される、請求項３５に記載の装置。
【請求項３８】
前記第２のバッファが、他の下流のメモリダイ内の位置へ、第３のレベルの信号を送信するように構成される、請求項３５に記載の装置。