【手続補正書】
【提出日】平成15年11月19日(2003.11.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】異方導電性コネクターおよびその製造方法、プローブ部材並びにウエハ検査装置およびウエハ検査方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられる異方導電性コネクターであって、
検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸びる複数の異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各異方導電膜配置用孔内に配置され、当該異方導電膜配置用孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
前記弾性異方導電膜の各々は、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極に対応して配置された、磁性を示す導電性粒子が密に含有されてなる厚み方向に伸びる複数の接続用導電部、およびこれらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部よりなる機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における異方導電膜配置用孔の周辺部に固定された被支持部とよりなり、当該被支持部には、磁性を示す導電性粒子が含有されていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項２】
フレーム板は、少なくとも異方導電膜配置用孔の周辺部における飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2 以上であることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネクター。
【請求項３】
フレーム板全体が飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2 以上の磁性体により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネクター。
【請求項４】
フレーム板には、厚み方向に貫通して伸びる位置決め孔が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の異方導電性コネクター。【請求項５】フレーム板には、厚み方向に貫通して伸びる空気流通孔が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性コネクター。【請求項６】フレーム板の線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
【請求項７】
バーンイン試験に用いられることを特徴とする請求項６に記載の異方導電性コネクター。
【請求項８】
弾性異方導電膜における機能部には、接続用導電部以外に、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極に電気的に接続されない厚み方向に伸びる非接続用導電部が形成され、当該非接続用導電部は、磁性を示す導電性粒子が密に含有されてなり、絶縁部によって前記接続用導電部の各々と相互に絶縁されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
【請求項９】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の異方導電性コネクターを製造する方法であって、
検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸びる複数の異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板を用意し、  このフレーム板の異方導電膜配置用孔の各々およびそれらの周辺部に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる弾性異方導電膜用の成形材料層を形成し、
この成形材料層に対して、その接続用導電部となる部分および被支持部となる部分においてそれら以外の部分よりも大きい強度の磁場を作用させることにより、少なくとも成形材料層における被支持部となる部分に存在する導電性粒子を当該部分に保持させた状態で、当該成形材料層中の導電性粒子を接続用導電部となる部分に集合させて厚み方向に配向させ、この状態で前記成形材料層を硬化処理することにより、弾性異方導電膜を形成する工程を有することを特徴とする異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項１０】
それぞれ形成すべき弾性異方導電膜における接続用導電部のパターンに対応するパターンに従って強磁性体層が形成された上型および下型よりなる金型を用意し、
この金型における上型および下型の一方または両方の成形面に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる成形材料を、スクリーン印刷によって塗布し、当該上型および当該下型をフレーム板を介して重ね合わせることにより、当該フレーム板の異方導電膜配置用孔の各々およびそれらの周辺部に成形材料層を形成することを特徴とする請求項９に記載の異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の異方導電性コネクターを製造する方法であって、
検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸びる複数の異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板を用意し、  このフレーム板の一面または両面に、形成すべき弾性異方導電膜に対応して当該弾性異方導電膜の平面形状に適合する形状を有する厚み方向に伸びる貫通孔が形成されたスペーサーを配置し、当該フレーム板の異方導電膜配置用孔および当該スペーサーの貫通孔に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる弾性異方導電膜用の成形材料層を形成し、
この成形材料層に対して、その接続用導電部となる部分および被支持部となる部分においてそれら以外の部分よりも大きい強度の磁場を作用させることにより、少なくとも成形材料層における被支持部となる部分に存在する導電性粒子を当該部分に保持させた状態で、当該成形材料層中の導電性粒子を接続用導電部となる部分に集合させて厚み方向に配向させ、この状態で前記成形材料層を硬化処理することにより、弾性異方導電膜を形成する工程を有することを特徴とする異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項１２】
それぞれ形成すべき弾性異方導電膜における接続用導電部のパターンに対応するパターンに従って強磁性体層が形成された上型および下型よりなる金型を用意し、
この金型における上型および下型の一方または両方の成形面に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる成形材料を、スクリーン印刷によって塗布し、当該上型および当該下型を、フレーム板およびこのフレーム板の一面若しくは両面に配置されたスペーサーを介して重ね合わせることにより、当該フレーム板の異方導電膜配置用孔および当該スペーサーの貫通孔に成形材料層を形成することを特徴とする請求項１１に記載の異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項１３】
請求項８に記載の異方導電性コネクターを製造する方法であって、  検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸びる複数の異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板を用意し、  このフレーム板の異方導電膜配置用孔の各々およびそれらの周辺部に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる弾性異方導電膜用の成形材料層を形成し、
この成形材料層に対して、その接続用導電部となる部分、非接続用導電部となる部分および被支持部となる部分においてそれら以外の部分よりも大きい強度の磁場を作用させることにより、少なくとも成形材料層における被支持部となる部分に存在する導電性粒子を当該部分に保持させた状態で、当該成形材料層中の導電性粒子を接続用導電部となる部分および非接続用導電部となる部分に集合させて厚み方向に配向させ、この状態で前記成形材料層を硬化処理することにより、弾性異方導電膜を形成する工程を有することを特徴とする異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項１４】
それぞれ形成すべき弾性異方導電膜における接続用導電部および非接続用導電部のパターンに対応するパターンに従って強磁性体層が形成された上型および下型よりなる金型を用意し、
この金型における上型および下型の一方または両方の成形面に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる成形材料を、スクリーン印刷によって塗布し、当該上型および当該下型をフレーム板を介して重ね合わせることにより、当該フレーム板の異方導電膜配置用孔の各々およびそれらの周辺部に成形材料層を形成することを特徴とする請求項１３に記載の異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項１５】
請求項８に記載の異方導電性コネクターを製造する方法であって、  検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸びる複数の異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板を用意し、  このフレーム板の一面または両面に、形成すべき弾性異方導電膜に対応して当該弾性異方導電膜の平面形状に適合する形状を有する厚み方向に伸びる貫通孔が形成されたスペーサーを配置し、当該フレーム板の異方導電膜配置用孔および当該スペーサーの貫通孔に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる弾性異方導電膜用の成形材料層を形成し、
この成形材料層に対して、その接続用導電部となる部分、非接続用導電部となる部分および被支持部となる部分においてそれら以外の部分よりも大きい強度の磁場を作用させることにより、少なくとも成形材料層における被支持部となる部分に存在する導電性粒子を当該部分に保持させた状態で、当該成形材料層中の導電性粒子を接続用導電部となる部分および非接続用導電部となる部分に集合させて厚み方向に配向させ、この状態で前記成形材料層を硬化処理することにより、弾性異方導電膜を形成する工程を有することを特徴とする異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項１６】
それぞれ形成すべき弾性異方導電膜における接続用導電部および非接続用導電部のパターンに対応するパターンに従って強磁性体層が形成された上型および下型よりなる金型を用意し、
この金型における上型および下型の一方または両方の成形面に、硬化処理によって弾性高分子物質となる液状の高分子形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる成形材料を、スクリーン印刷によって塗布し、当該上型および当該下型を、フレーム板およびこのフレーム板の一面若しくは両面に配置されたスペーサーを介して重ね合わせることにより、当該フレーム板の異方導電膜配置用孔および当該スペーサーの貫通孔に成形材料層を形成することを特徴とする請求項１５に記載の異方導電性コネクターの製造方法。
【請求項１７】
ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられるプローブ部材であって、
検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極が表面に形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に配置された、請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の異方導電性コネクターとを具えてなることを特徴とするプローブ部材。
【請求項１８】
フレーム板の線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下であり、検査用回路基板を構成する基板材料の線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下であることを特徴とする請求項１７に記載のプローブ部材。
【請求項１９】
異方導電性コネクター上に、絶縁性シートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の電極構造体とよりなるシート状コネクターが配置されていることを特徴とする請求項１７または請求項１８に記載のプローブ部材。
【請求項２０】
ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うウエハ検査装置において、
請求項１７乃至請求項１９のいずれかに記載のプローブ部材を具えてなり、当該プローブ部材を介して、検査対象であるウエハに形成された集積回路に対する電気的接続が達成されることを特徴とするウエハ検査装置。
【請求項２１】
ウエハに形成された複数の集積回路の各々を、請求項１７乃至請求項１９のいずれかに記載のプローブ部材を介してテスターに電気的に接続し、当該ウエハに形成された集積回路の電気的検査を実行することを特徴とするウエハ検査方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
本発明のプローブ部材においては、フレーム板の線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下であり、検査用回路基板を構成する基板材料の線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下であることが好ましい。
また、本発明のプローブ部材においては、異方導電性コネクター上に、絶縁性シートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の電極構造体とよりなるシート状コネクターが配置されていてもよい。
本発明のウエハ検査装置は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うウエハ検査装置において、
上記のプローブ部材を具えてなり、当該プローブ部材を介して、検査対象であるウエハに形成された集積回路に対する電気的接続が達成されることを特徴とする。
本発明のウエハ検査方法は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々を、上記のプローブ部材を介してテスターに電気的に接続し、当該ウエハに形成された集積回路の電気的検査を実行することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２４】
本発明のプローブ部材によれば、上記の異方導電性コネクターを有するため、検査対象であるウエハが大面積で被検査電極のピッチが小さいものであっても、当該ウエハに対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、各被検査電極に対して高い接続信頼性が得られる。
本発明のウエハ検査装置およびウエハ検査方法によれば、上記の異方導電性コネクターを有するプローブ部材を介して、検査対象であるウエハの被検査電極に対する電気的接続が達成されるため、被検査電極のピッチが小さいものであっても、当該ウエハに対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、各被検査電極に対する高い接続信頼性が得られる。
また、異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜は、それ自体の面積が小さいものであり、熱履歴を受けた場合でも、当該弾性異方導電膜の面方向における熱膨張の絶対量が少ないため、フレーム板を構成する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いることにより、弾性異方導電膜の面方向における熱膨張がフレーム板によって確実に規制される。従って、大面積のウエハに対してＷＬＢＩ試験を行う場合においても、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。