【事件の表示】
　平成１０年特許願第７９２１８号「プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１０月８日出願公開、特開平１１−２７４６９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯、本願発明
　本願は、平成１０年３月２６日の出願であって、その請求項１〜４に係る発明は、平成１６年４月９日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】　絶縁基材の表面部に導体パターンを設けると共に、その導体パターンのうちランドを除いた部分をソルダレジストにより覆うようにしたプリント配線板において、最外面に位置する前記ランドの表面を、表面粗度の大きい粗面状に構成すると共に、前記ソルダレジストを、該ランドの端縁部を覆う形態に設けたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】　前記ランドの表面の表面粗度は、その凹凸の深さ寸法が３μｍ以上とされることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】　前記ランドの表面の粗面状部分は、メッキにより形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板。
【請求項４】　前記ランドの表面の粗面状部分は、エッチングにより形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板。」
　
【２】引用例
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願の日前に頒布された特開平８−２０４３１６号公報（以下、「引用例」という。）には、「プリント配線板、及びその製造方法」に関し、図面とともに、次の事項が記載されている。
　ア．「【請求項１】 表面に導体回路（２）が形成された絶縁基板（１）の非半田接合面をソルダーレジスト層（５）で被覆したプリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層（５）の層構成は、上記導体回路（２）の非半田接合面となる端部と接する内層が、ＵＶ硬化型ソルダーレジストが硬化したＵＶ硬化レジスト層（３）と、その外層が熱硬化型ソルダーレジストが硬化した熱硬化レジスト層（４）とからなり、且つ、上記ＵＶ硬化レジスト層（３）の境界縁（３ａ）が露出していることを特徴とするプリント配線板。」
　イ．「【産業上の利用分野】本発明は絶縁基板の表面に、導体回路、及び、非半田接合面にソルダーレジスト層を形成したプリント配線板、及び、その製造方法に関する。」（第１欄２２〜２４行）
　ウ．「上記絶縁基板１は、基材に樹脂を含浸して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた有機系の絶縁基板、又はアルミナ等のセラミック系の絶縁基板が挙げられる。この有機系の絶縁基板の樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変性物、混合物等が挙げられる。」（第２欄２２〜２７行）
　エ．「上記導体回路２は、例えば、上記絶縁基板１の表面に配設された銅等の金属箔にエッチング等を施し形成される。」（第２欄３３〜３５行）
　オ．「【０００８】上記プリント配線板は、半田を付着させる導体回路２の半田接合面６を露出し、絶縁基板１の非半田接合面をソルダーレジスト層５で被覆している。上記ソルダーレジスト層５の層構成は、内層がＵＶ硬化型ソルダーレジストが硬化したＵＶ硬化レジスト層３、及び、外層が熱硬化型ソルダーレジストが硬化した熱硬化レジスト層４からなる。」（第２欄３６〜４２行）
　カ．「上記ＵＶ硬化レジスト層３の境界縁３ａを露出するように、上記熱硬化レジスト層４が形成されているので、上記熱硬化型ソルダーレジストは印刷の際に発生するにじみが、半田接合面６にまで到達することがない。上記プリント配線板は雰囲気に曝されるソルダーレジスト層５の外層が主に熱硬化レジスト層３で形成されているので、半田処理後や高温高湿保管後の密着性が良好である。」（第３欄５〜１２行）
　
　図１から、ＵＶ硬化レジスト層３と熱硬化レジスト層４からなるソルダーレジスト層５は、導体回路２の半田接合面６の端縁部を覆うように設けられていることは明らかである。
　
　したがって、上記の記載事項と図１から、引用例には、以下の発明が記載されていると認められる。
　「絶縁基板１の表面部に導体回路２を設けると共に、その導体回路２のうち非半田接合面、すなわち半田接合面６を除いた部分、をソルダーレジスト層５（ＵＶ硬化レジスト層３，熱硬化レジスト層４）により覆うようにしたプリント配線板において、
　前記ソルダーレジスト層５を、該半田接合面６の端縁部を覆う形態に設けたプリント配線板。」
　
【３】対比・判断
　そこで、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」）と引用例に記載された発明（以下、「引用発明」という。）とを対比すると、引用発明の「絶縁基板１」「導体回路２」「ソルダーレジスト層５」は、それぞれ本願発明の「絶縁基材」「導体パターン」「ソルダレジスト」に相当し、また、一般に導体回路（導体パターン）のうち、半田接合部又は半田接合面を「ランド」と称することから、引用発明の「半田接合面６」は本願発明の「ランド」に相当するので、両者には、下記の一致点、相違点が存するものと認められる。
　＜一致点＞
　「絶縁基材の表面部に導体パターンを設けると共に、その導体パターンのうちランドを除いた部分をソルダレジストにより覆うようにしたプリント配線板において、
　前記ソルダレジストを、該ランドの端縁部を覆う形態に設けたプリント配線板。」
　
　＜相違点＞
　最外面に位置するランドの表面を、表面粗度の大きい粗面状に構成した点。
　
　上記の相違点について検討すると、当該分野において、導体パターン（ランド）とソルダレジストとの密着性を良くするために、導体パターン（ランド）の表面を表面粗度の大きい粗面状に構成することは、従来周知の技術であって［例えば、特開平８−２４２０６４号公報（「【請求項１】プリント配線板の表層に電子回路搭載用の金属パッドが設けられ、その金属パッド上にはその金属パッドが部分的に露出するように開口部を設けてソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板において、前記金属パッド表面には粗化面が形成されてなり、…」「【０００７】【作用】本願発明では、金属パッドの表面に粗化面は形成されていることが必要である。この理由は、ソルダーレジストとの密着性を改善するためである。粗化面の凹凸部分がソルダーレジストの中にアンカーのように食い込み、金属パッドとソルダーレジストとの密着性を向上させることができるからである。」）　；特開平１−１０１６９７号公報（「第１図において、１はベースフイルム、２は接着剤層、３は電解メッキ銅箔の片面を電解エッチングして表面となした回路を示し、４はソルダーレジストカバーレイを示し、８，８’は回路部品との接続端子部を示す。ソルダーレジストカバーレイ４は接続端子部８，８’や部品の位置で切欠部９を作り、接続端子部８，８’は露出する。第２図において、１はベースフイルム、２は接着剤層、５は圧延銅箔の両面を電解エッチングした回路を示し、８はカバーレイ接着剤を示し、７はフイルムカバーレイを示す。カバーレイ７は回路部品接続端子部８や部品を除き、切欠部９を作り、接続端子部８は露出する。」（第２頁左下欄１５〜右下欄７行）、「銅箔表面の荒さは、レジスト材の密着性と剥離性とカバーレイ後の半田しみ込み性の関係で非常に重要である。」（第３頁右上欄５〜７行）、「電解メッキ銅箔又は圧延銅箔を電解エッチングした粗化銅箔は０．５〜５．０μｍの適度の粗化面を有しているため、フイルムカバーレイとの接着強度に優れ、」（第５頁左下欄８〜１１行））参照］、引用発明において、最外面に位置する半田接合面６（ランド）の表面を、表面粗度の大きい粗面状に構成したすることは、当業者が容易に想到できたものと認められる。
　
　なお、請求人は、上記の周知例の特開平８−２４２０６４号公報について、このプリント配線板は多層構造であって、本願発明のようにシンプルな３層構造と異なる旨の主張をしているが、引用発明も本願発明と同様なシンプルな３層構造であり、プリント配線板において層構造の階層を何層にするかは設計的事項であるから、上記周知例の最上層の金属パッド（ランド）の表面を表面粗度の大きい粗面状に構成した技術を、引用発明の半田接合面６（ランド）に適用することに何らの困難性も認められない。
　
【４】むすび
　したがって、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。