(57)【要約】　　　（修正有）【課題】ガイドにより支持されたウエーハが傾いて互いに接触することを防止することができる半導体製造装備を提供する。【解決手段】内部に流体が収容されるチャンバ内に位置され、複数のウェーハが置かれるガイド２００、そしてこのガイド２００に複数のウェーハをローディング及びアンローディングする移送ロボットを有し、ガイド２００はウェーハを支持する支持ロッド２１０，２２０，２３０を有し、さらに、支持ロッド２１０，２２０，２３０が支持するウェーハエッジより高い位置のウェーハエッジと接触し、ウェーハが所定の範囲以上傾くことを防止するストッパロッド２４０を有する。移送ロボットはウェーハのエッジを支持する第１アームと、第１アームと反対側で前記ストッパロッド２４０と接触されるウェーハエッジを押す、そして第１アームに比べて短い長さを有する第２アームを有する。【選択図】　　　　　　図３
2004096101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　集積回路を製造する装置において、
　内部に流体が収容されるチャンバと、
　当該チャンバ内に位置され、複数の基板が置かれるガイドとを有し、
　当該ガイドは、
　前記基板を支持する少なくとも一つの支持ロッドと、
　当該支持ロッドによって支持される前記基板が傾き隣接する基板と接することを防止するストッパロッドと、を有することを特徴とする集積回路製造装置。
【請求項２】
　前記支持ロッドは、前記基板のエッジを垂直に挿入するスロットを有することを特徴とする請求項１に記載の集積回路製造装置。
【請求項３】
　前記ストッパロッドは、前記支持ロッドと接触する前記基板のエッジより高い位置のエッジと接触することを特徴とする請求項２に記載の集積回路製造装置。
【請求項４】
　前記ガイドは、
　前記基板のボトム部のエッジを支持する第１支持ロッドと、
　前記基板のミドル部のエッジより下に位置するエッジを支持する第２支持ロッドと、を有することを特徴とする請求項３に記載の集積回路製造装置。
【請求項５】
　前記第１支持ロッドの前記スロットは断面Ｙ字状であり、
　前記第２支持ロッドの前記スロットは断面Ｖ字状であり、
　前記ストッパロッドは前記基板が挿入される断面Ｖ字状のスロットを有することを特徴とする請求項４に記載の集積回路製造装置。
【請求項６】
　前記ガイドは、前記第１支持ロッドを基準に前記第２支持ロッドと対称の位置に第３支持ロッドをさらに有することを特徴とする請求項４に記載の集積回路製造装置。
【請求項７】
　前記集積回路製造装置は、前記基板を前記ガイドにローディング及びアンローディングする移送ロボットをさらに有し、
　当該移送ロボットは、
　底と垂直な前記基板の中心軸を基準に前記基板の一側のエッジを支持する第１アームと、
　前記基板の反対側のエッジを支持し、かつ前記第１アームより短い長さを有する第２アームと、を有することを特徴とする請求項３に記載の集積回路製造装置。
【請求項８】
　前記集積回路製造装置は、前記基板を前記ガイドにローディング及びアンローディングする移送ロボットをさらに有し、
　当該移送ロボットは、
　底と垂直な前記基板の中心軸を基準に前記基板の一側のエッジを支持する第１アームと、
　前記第１アームと接触される前記基板のエッジより高い位置の反対側エッジと接触される第２アームと、を有することを特徴とする請求項３に記載の集積回路製造装置、
【請求項９】
　前記第１アームは、前記基板が挿入される下部スロットと上部スロットを有し、各々の基板を二つの所で支持し、
　前記下部スロットは、前記第２支持ロッドと接触される前記基板のエッジと前記基板のミドル部のエッジとの間を支持することを特徴とする請求項８に記載の集積回路製造装置。
【請求項１０】
　前記第２アームは、前記基板と接触されるロッド部を有し、
　当該ロッド部は、前記基板と接触され、前記基板を押す第１接触部を有することを特徴とする請求項９に記載の集積回路製造装置、
【請求項１１】
　前記第１接触部は、前記ストッパロッドと接触される前記基板のエッジと前記基板の中心に対して前記下部スロットと前記基板が接触される位置と点対称となる前記基板のエッジとの間で前記基板と接触することを特徴とする請求項１０に記載の集積回路製造装置。
【請求項１２】
　前記ロッド部は、前記基板に加えられる力を分散するように、前記基板と接触する第２接触部をさらに有することを特徴とする請求項１１に記載の集積回路製造装置、
【請求項１３】
　前記ロッド部は、前記第１接触部と前記第２接触部とを連結する連結部をさらに有し、
　当該連結部は、前記第１接触部及び前記第２接触部とともに所定の角度の範囲内で回転可能であることを特徴とする請求項１２に記載の集積回路製造装置。
【請求項１４】
　前記第２アームは、前記ロッド部の両側に前記ロッド部が連結される側部部材をさらに有し、
　前記側部部材の内側面には、前記連結部の回転をガイドするガイド溝が形成されることを特徴とする請求項１３に記載の集積回路製造装置。
【請求項１５】
　前記側部部材は、各々内側面に形成されたガイド溝を有し、
　前記ロッド部は、前記連結部を貫通する回転棒をさらに有し、
　前記ガイド溝内に前記ローディング部が挿入される溝を形成したことを特徴とする請求項１４に記載の集積回路製造装置。
【請求項１６】
　前記チャンバは、前記基板を洗浄するためのチャンバであることを特徴とする請求項１に記載の集積回路製造装置。
【請求項１７】
　集積回路を製造する装置において、
　チャンバと、
　当該チャンバ内で複数の基板が垂直に置かれるガイドと、
　前記ガイドに前記基板をローディング及びアンローディングする移送ロボットを有し、
　前記ガイドは、
　前記基板が挿入される複数のスロットを具備する少なくとも一つの支持ロッドと、
　前記スロットに挟まれた前記基板が傾いて隣接する前記基板が接することを防止するように、前記基板のミドル部のエッジが挿入されるストッパロッドを設けたことを特徴とする集積回路製造装置。
【請求項１８】
　前記移送ロボットは、
　前記支持ロッドと接触される前記基板のエッジ位置より高く、前記基板のミドル部のエッジより低い前記基板のエッジを支持する第１アームと、
　前記ストッパロッドと接触される前記基板のエッジ位置より高く、前記基板の中心に対して前記第１アームと前記基板が接触される点と点対称となる位置より低い前記基板のエッジに力を加える第２アームと、を有することを特徴とする請求項１７に記載の集積回路製造装置。
【請求項１９】
　集積回路を製造する装置において、
　内部に流体が収容されるバスと前記バスを開閉するふたを有するチャンバと、
　前記チャンバ内で複数の基板を支持するガイドと、 
　前記ガイドに前記基板をローディング及びアンローディングする移送ロボットと、
を有し、
　前記ガイドは、
　前記基板の側面のボトム部が挿入される断面Ｙ字状のスロットを有する第１支持ロッドと、
　前記第１支持ロッドの一側に位置する前記基板のエッジが挿入される断面Ｖ字状のスロットを有する第２支持ロッドと、
　前記第１支持ロッドを中心に前記第２支持ロッドと反対側に位置され、かつ前記第２支持ロッドが支持する位置より高い前記基板のエッジと接触する断面Ｖ字状のスロットを有するストッパロッドと、を有することを特徴とする集積回路製造装置。
【請求項２０】
　前記移送ロボットは、
　底と垂直な前記基板の中心軸を基準に前記基板の一側のエッジを支持する第１アームと、
　前記第１アームと接触されるエッジより高い位置の反対側のエッジに二つの点で力を加えて前記基板を押す第２アームと、を有することを特徴とする請求項１９に記載の集積回路製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、半導体を製造するための装置に関し、さらに詳細には、複数の半導体ウェーハ（以下単にウェーハ）を效果的に支持するウェーハガイド及び前記ウェーハガイドにウェーハをローディングする移送ロボットを有する集積回路製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
　ウェーハを用いて集積回路を製造する際には、多様な製造工程中に発生する残留物質(ｒｅｓｉｄｕａｌ　ｃｈｅｍｉｃａｌｓ)、小さいパーチクル(ｓｍａｌｌ　ｐａｒｔｉｃｌｅｓ)、汚染物質などをウェーハから除去する洗浄工程が必要である。特に、高密度の集積回路を製造するときは、ウェーハの表面に付着した微細な汚染物質を除去する洗浄工程は、非常に重要である。
【０００３】
　ウェーハの洗浄工程は、電解（ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｓｉｓ　ｉｏｎｉｚｅｄ　ｗａｔｅｒ）またはフッ酸(ｈｙｄｒｏｆｌｕｏｒｉｃ　ａｃｉｄ)などの溶液を使用してウェーハ上に残存するパーチクル、銅のような金属汚染物質または自然酸化膜のような汚染物質を除去するための化学溶液処理工程(薬液処理工程)、化学溶液処理されたウェーハを脱イオン水で洗滌するリンス工程、及び、リンス工程後のウェーハを乾燥する乾燥工程に分けることができる、特に、静電気、ウォータマーク、ライン性パーチクルなどは後続工程に大きな影響を及ぼすので、乾燥工程の必要性がさらに重要である。
【０００４】
　一般的に、リンス工程は、バスの底面に脱イオン水が供給され、ウェーハ上に残っている化学溶液を除去しながら、バスの外にオーバーフローするが、乾燥工程は、マランゴニ効果を利用するために、脱イオン水より相対的に表面張力が小さいイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）蒸気をウェーハの表面に噴射し、脱イオン水をバスの底面に形成された配管を通じてゆっくりドレインする。
【０００５】
　図１５は従来の乾燥装置及び方法を実行するチャンバでウェーハが装着されたガイドの断面正面図である。一般的に、洗浄装置は、内部に流体が満たされるチャンバとウェーハ１０を支持するガイドとを有する。前記ガイドは、複数のスロットが形成された支持ロッドを有し、一回に複数枚のウェーハに対して洗浄が行なわれる。最近では、上述のスロットの間隔を１０ｍｍから５ｍｍに減らすハーフピッチ（ｈａｌｆ　ｐｉｔｃｈ）にして、従来の２５枚を処理するバスで、５０枚のウェーハに対して洗淨を行なうようになった。生産性の向上及び原価の低減のために、２００ｍｍウェーハに代えて３００ｍｍウェーハが使用されることが一般的であるが、これを従来の洗浄装備に適用することは次のような問題点がある。
【０００６】
　図１６、図１７に示すように、ウェーハは、移送ロボットによりガイドのスロットに垂直に立てられたままローディングされる。
【０００７】
　リンス工程中では、バス１１０の底面に供給された脱イオン水がオーバーフローされる過程で、乾燥工程中では、脱イオン水がゆっくりドレインされる過程で、ウェーハ１０がスロット内で搖れて傾くようになる。２００ｍｍウェーハは、最大限傾いても、ウェーハ間の間隔が十分に維持され、ウェーハは接しない。しかし、３００ｍｍウェーハ１０の場合は、図１７に示すように、２００ｍｍウェーハと同一の角度で傾いても隣接するウェーハと接するようになる。特に、ウェーハがフッ酸（ＨＦ）により薬液処理された場合には、ウェーハ表面が疎水性(ｈｙｄｒｏｐｈｏｂｉｃ)に転換してウェーハ間の吸着がさらによく行われる。このようにウェーハが互いに吸着されれば、ウェーハの吸着された部位で脱イオン水が完全に乾燥されず、ウォータマークが残り、パーチクルが発生する。
【０００８】
　ウェーハが挿入されるスロット間の間隔を広くすると、これを防止することができるが、これは設備が大きくなるという問題がある。
【特許文献１】米国特許第６，３５７，１３８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
　本発明の目的は、ガイドにより支持されたウェーハが傾いて互いに接することを防止することができる半導体制製造装備を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
　上述の目的を達成するために、本発明に係る集積回路製造装置は、内部に流体が収容されるチャンバと前記チャンバ内に位置され、複数のウェーハが置かれるガイドを有し、前記ガイドは、前記ウェーハを支持する少なくとも一つの支持ロッドと、前記支持ロッドにより支持される前記ウェーハが傾いて隣接する前記ウェーハが接することを防止するストッパロッドと、を有する。
【００１１】
　望ましくは、前記ガイドは、前記ウェーハのボトム部のエッジを垂直に挿入する断面Ｙ字状のスロットを有する第１支持ロッド、前記第１支持ロッドの一側で前記ウェーハのミドル部のエッジの下のエッジを挿入する断面Ｖ字状のスロットを有する第２支持ロッド、及び前記第１支持ロッドを基準に前記第２支持ロッドと対応する所に位置され、前記ウェーハのエッジを挿入する断面Ｖ字状のスロットを有する第３支持ロッドを有する。
【００１２】
　前記ストッパロッドは、前記支持ロッドにより支持される前記ウェーハのエッジより高い位置のエッジと接触する断面Ｖ字状のスロットを有する。
【００１３】
　望ましくは、前記ストッパロッドと前記第３支持ロッドは、それらの間で前記流体が流れるように、互いに離隔されて位置する。
【００１４】
　本発明に係る集積回路製造装置は、前記ウェーハを前記ガイドにローディング及びアンローディングする移送装置をさらに有し、前記移送装置は、底と垂直な前記ウェーハの中心軸を基準に前記ウェーハの一側のエッジを支持する第１アームと前記ウェーハの反対側のエッジを支持し、前記第１アームより短い長さを有する第２アームを有する。
【００１５】
　他の例として、本発明に係る集積回路製造装置は、前記ウェーハを前記ガイドにローディング及びアンローディングする移送装置をさらに有し、前記移送装置は底と垂直な前記ウェーハの中心軸を基準に前記ウェーハの一側のエッジを支持する第１アームと、前記第１アームと接触される前記ウェーハのエッジより高い位置の反対側のエッジと接触される第２アームと、を有する。
【００１６】
　前記第１アームは、前記ウェーハが挿入される下部スロットと上部スロットとを有し、各々のウェーハを二つの点で支持し、前記下部スロットは前記第２支持ロッドと接触される前記ウェーハのエッジと前記ウェーハのミドル部のエッジとの間を支持する。
【００１７】
　前記第２アームは、前記ウェーハに力を加えるロッド部を有し、前記ロッド部は、前記ウェーハに接触されて前記ウェーハを押す第１接触部と第２接触部を有し、前記第１接触部は前記ストッパロッドと接触される前記ウェーハのエッジと前記ウェーハの中心に対して前記下部スロットと前記ウェーハが接触される位置と点対称となる前記ウェーハのエッジの間で前記ウェーハと接触される。
【００１８】
　望ましくは、前記第１接触部と前記第２接触部は、連結部により連結され、前記連結部は、前記第１接触部及び前記第２接触部とともに所定の角度の範囲内で回転する。
【００１９】
　前記第２アームは、前記ロッド部の両側に前記ロッド部が連結される側部部材をさらに有し、前記側部部材の内側面には、前記連結部の回転をガイドするガイド溝が形成される。
【発明の効果】
【００２０】
　本発明のウェーハガイドは、ストッパロッドを有するので、ウェーハが傾いて互いに接することを防止することができ、これにより、乾燥工程進行時に、ウェーハの吸着によりウォータマークが生ずるなど乾燥不良が発生することを防止することができる。
【００２１】
　また、本発明の移送ロボットの第１、２アームは、他の高さのウェーハエッジを各々支持するので、ストッパロッドを有するウェーハガイドが安定的にウェーハをローディング及びアンローディングすることができる。
【００２２】
　また、本発明に係る集積回路製造装置の第１、２アームは、二つの所でウェーハと接触するので、ウェーハに加えられる力を分散させることができる。
また、本発明に係る集積回路製造装置は、第２アームがウェーハと接触するとき、制限される範囲内で回転可能なため、ウェーハが受けるストレスを減らすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
　以下、本発明の実施の形態を添付した図１及び図１３を参照してより詳細に説明する。前記図面において、同一機能を有する構成要素に対しては同一の参照番号が付されている。
【００２４】
　本発明は、本発明の範囲内で多様な形態で変更使用することができるが、本発明の範囲は、下記実施の形態により限定的に解釈されるものではない。本実施の形態は、当業界で平均的な知識を有する者に、本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面での要素の形象はより明確な説明を強調するために誇張されたものである。本実施の形態では集積回路製造装置のうち洗浄工程を行なう洗浄装備を例として説明する。
【００２５】
　図１は本実施の形態で使用されるウェーハ１０の各部分の名称を定義する説明図である。図１において、ウェーハ１０が垂直に立てられて置かれるときに、底と接する部分をウェーハボトム部１１、当該ウェーハボトム部１１を通る直径と垂直な直径の両端を各々第１、２ウェーハミドル部１２、１３と称する。そしてウェーハ１０の中心に対して前記ウェーハボトム部１１と対称位置の部分をウェーハトップ部１４と称する。
【００２６】
　図２は本発明が有する洗浄装置の望ましい実施の形態による概略断面図であり、図３はウェーハガイドの斜視図である。図４は図３のウェーハガイドの正断面図、図５は第１支持ロッドのスロットの断面図であり、図６は第２支持ロッドと第３支持ロッドの断面の一例を示す図面であり、図７は第２支持ロッドと第３支持ロッドの断面の他の一例を示す図面である。
【００２７】
　図２を参照すると、洗浄装置は、洗浄が行なわれる工程チャンバ１００、当該工程チャンバ１００の内部に位置されるウェーハガイド２００、及び、ウェーハ１０を前記ウェーハガイド２００にローディング及びアンローディングする移送ロボット３００を有する。
【００２８】
　前記工程チャンバ１００は、内部に流体が満たされるバス(ｂａｔｈ)１１０と、当該バス１１０の上部を開閉するふた(ｌｉｄ)１２０とを有している。前記ふた１２０には、イソプロピルアルコールと窒素ガスを噴射するノズル１２２が設けられている。前記バス１１０には、脱イオン水のような液体を供給する供給孔(図示しない)が設けられ、底には前記液体を排出する配管１１２が連設されている。
【００２９】
　前記ウェーハガイド２００は、図３と図４において、複数のウェーハ１０を支持するためのものであり、第１支持ロッド２１０、第２支持ロッド２２０、第３支持ロッド２３０、及び、ストッパロッド２４０を有する。
【００３０】
　前記第１支持ロッド２１０は、前記図１のウェーハ１０のボトム部１１が挿入される複数のスロット２１２を有する。図５において、前記スロット２１２は、入口から下に行けば行くほど幅が狭くなり、所定の位置からは同一の幅を有する。すなわち、断面Ｙ字状である。一般的に、ウェーハ１０を安定的に挿入し、ウェーハ１０が損傷されることを防止するために、上述の同一の幅(以下、Ｙ字溝の間隙と称する)で形成された部分はウェーハ１０の厚さより広い。
【００３１】
　前記第２支持ロッド２２０は、前記ウェーハボトム部１１と第１ウェーハミドル部１２との間のエッジを支持する。前記第２支持ロッド２２０には、前記ウェーハ１０を挿入する複数のスロット２２２を有する。前記第２支持ロッド２２０に形成された前記スロット２２２は、前記第１支持ロッド２１０に形成された前記スロット２１２と異なる断面を有する。図６及び図７において、前記第２支持ロッド２２０に形成された前記スロット２２２は、入口から下に行けば行くほど幅が狭くなって、尖った状態か、所定の位置で平たい面を有する形状を有する。すなわち、断面Ｖ字状である。
【００３２】
　前記第３支持ロッド２３０は、前記第１支持ロッド２１０を中心に前記第２支持ロッド２２０と対称に位置されている。前記第３支持ロッド２３０には、前記ウェーハボトム部１１と第２ウェーハミドル部１２との間のエッジが挿入されるスロット２３２を有する。前記第３支持ロッド２３０のスロット２３２の断面は、第２支持ロッド２２０のスロット２２２の断面と同一に形成されることが望ましい。第１支持ロッド２１０と第２支持ロッド２２０、及び第１支持ロッド２１０と第３支持ロッド２３０は、脱イオン水のような液体がそれらの間に円滑に流れるように、離隔されて位置する。前記第３支持ロッド２３０は、ウェーハ１０を安定に支持するためのものであり、場合によっては、省略することもできる。
【００３３】
　上述の支持ロッドの数と位置は、一例に過ぎない。したがって、ウェーハガイドは、本実施の形態よりさらに多数の支持ロッドを設けることもでき、各々の支持ロッドが支持するウェーハエッジの位置も、異なる位置にすることができる。
【００３４】
　上述のように、前記第１支持ロッド２１０のスロット２１２におけるＹ字溝の間隙がウェーハの厚さより広いので、前記ウェーハガイド２００により支持されるウェーハ１０は、前記脱イオン水の上昇または下降時に、搖れて傾くようになる。ひどい場合には、隣接したウェーハ１０が互いに接するようになり、ウェーハ１０が完全に乾燥されない。
【００３５】
　このため、本発明のウェーハガイド２００では、前記ウェーハ１０の傾きを防止するように、ストッパロッド２４０が設けられている。当該ストッパロッド２４０は、ウェーハ１０のエッジが挿入されるスロット２４２を有ロッドし、前記第２支持ロッド２２０に挿入される前記ウェーハ１０のエッジ部より高い位置のウェーハエッジと接触するようにしている。
【００３６】
　図８は前記ストッパロッド２４０と接触されるウェーハ１０のエッジの高さに従ってウェーハ１０の最大傾く距離を示す説明図である。前記第１支持ロッド２１０の前記Ｙ字溝の間隙は、０．９５ｍｍであり、前記ガイド２００に挿入されるウェーハ１０は、３００ｍｍウェーハである。図中、Ａ、Ｂ、Ｃは、ストッパロッド２４０に挿入されるウェーハ１０のエッジ部であり、ａ、ｂ、ｃは、各場合の、正位置における、ウェーハトップ部１４が傾いた状態の水平距離である。
【００３７】
　測定結果、エッジＡ点、Ｂ点、Ｃ点のウェーハボトム部１１からの高さが各々５４．６ｍｍ、８２．６ｍｍ、１５０ｍｍであるときに、ａ、ｂ、ｃの距離は、各々２．７ｍｍ、１．７ｍｍ、０．２ｍｍである。
【００３８】
　したがって、ハーフピッチを適用してウェーハ１０間の間隔が５ｍｍの場合に、Ａ点のウェーハ１０のエッジが前記ストッパロッド２４０と接触する場合には、隣接したウェーハ１０と接する虞がある。しかし、Ｂ点またはＣ点でウェーハ１０がストッパロッド２４０と接触する場合には、上述の問題は発生しない。
【００３９】
　前記ストッパロッド２４０に挿入されるウェーハ１０のエッジが、第２ウェーハミドル部１３であるときには、ウェーハ１０が傾く距離は、最小になる。したがって、本実施の形態では、第２ウェーハミドル部１３が、前記ストッパロッド２４０に接触する場合を例としてあげて説明している。しかし、ウェーハ１０間の間隔、Ｙ字溝の間隙などにより隣接したウェーハ１０が傾いて接することを防止できれば、第２ウェーハミドル部１３の下方部分でのウェーハエッジは、前記ストッパロッド２４０に接触する状態になる。
【００４０】
　前記ストッパロッド２４０に形成されたスロット２４２は、前記第２支持ロッド２２０に形成されたスロット２２２のように断面Ｖ字状をしている。前記ストッパロッド２４０と前記第３支持ロッド２３０は、前記脱イオン水がそれらの間に円滑に流れるように、離隔されて位置される。
【００４１】
　上述の本発明である洗浄装置によると、前記ウェーハガイド２００は、ウェーハ１０が所定距離以上傾くことを防止するストッパロッド２４０を有するので、洗浄工程時に、隣接したウェーハ１０が互いに接することを防止できる。
【００４２】
　前記ウェーハ１０は、移送ロボット３００によって前記ウェーハガイド２００にローディングまたはアンローディングされる。しかし、一般的に使用される移送ロボットは、第１アームと第２アームの長さが同一であり、十分に低い位置でウェーハのエッジと接触するので、ウェーハを支持するのみであり、力を加えてウェーハを押すことはない。このような一般的な移送ロボットでは、本発明のウェーハガイド２００にウェーハ１０をローディングまたはアンローディングすることができないので、本発明の移送ロボット３００は、一般的に使用される移送ロボットとは異なる構造を有する。
【００４３】
　図９は本発明の望ましい実施の形態による移送ロボットを概略的に示した図面であり、　図１０は移送ロボットの第１アームの斜視図である。
【００４４】
　図９において、移送ロボット３００は、ロボット駆動部３２０、第１アーム３４０、及び、第２アーム３６０を有する。
【００４５】
　前記第１アーム３４０は、前記第２支持ロッド２２０により支持されたウェーハ１０のエッジの上部を支持し、前記第２アーム３６０は、前記ストッパロッド２４０と接触されるウェーハエッジ上部を所定の力で押しながらウェーハ１０を支持する。
【００４６】
　前記移送ロボット３００の第１アーム３４０と第２アーム３６０は、図９のように、前記ウェーハ１０を保持するために前記ロボット駆動部３２０により所定の範囲内で回転することができる。
【００４７】
　図１０において、第１アーム３４０は、支持部３４１と第１アーム側部部材３４６とを有する。
【００４８】
　前記第１アーム側部部材３４６は、向き合う形態で位置され、その間には前記支持部３４１が固定された状態で位置される。
【００４９】
　前記支持部３４１は、ウェーハ１０を支持するためのものであり、下部スロット３４２と上部スロット３４４とを有する。したがって、前記ウェーハ１０は、二つの点(すなわち、前記上部スロット３４４と前記下部スロット３４２)で前記支持部３４１と接触するようになり、これは、後述する前記第２アーム３６０からウェーハ１０が受ける力を分散する。
【００５０】
　上述のように、本発明の前記ウェーハガイド２００は、一般的なウェーハガイドとは異なり、前記ストッパロッド２４０をさらに有するので、前記第２アーム３６０は、前記第１アーム３４０が支持するウェーハエッジのような高さのウェーハエッジと接触することはできない。前記第２アーム３６０は、前記第１アーム３２０によって支持されるウェーハ１０のエッジより高い位置のウェーハ１０のエッジと接触されなければならない。したがって、前記第２アーム３６０は、前記第１アーム３４０より短い長さを有する。
【００５１】
　図１１は前記第２アーム３６０に接するウェーハ１０エッジの高さを決めるための図である。
【００５２】
　前記ストッパロッド２４０とウェーハ１０が接触する点をＸ点、第１アーム３４０の前記下部スロット３４２と前記ウェーハが接触する点をＹ点、ウェーハの中心を０点、そして、この０点を中心に前記Ｙ点と点対称のウェーハの位置をＺ点とする。この時に、安定的に前記ウェーハ１０を移送し、ローディング及びアンローディングするために、前記第２アーム３６０は、Ｘ点とＺ点との間のウェーハエッジを押さなければならない。したがって、これに相応するように、前記第２アーム３６０の長さが決定されている。
【００５３】
　図１２は第２アームの斜視図であり、図１３と図１４は各々第２アームの第２アーム側部部材とロッド部を示す図である。
【００５４】
　図１２乃至図１４において、前記第２アーム３６０は、第２アーム側部部材３６２とロッド部３７０とを有する。前記第２アーム側部部材３６２は向き合う形態で位置され、その間に、前記ロッド部３７０が連結されている。
【００５５】
　前記第２アーム側部部材３６２は、前記ロッド部３７０が連結される面にガイド溝３６６を有する。前記ガイド溝３６６は、前記ロッド部３７０の回転をガイドするためのものであり、前記ガイド溝３６６のガイドライン３６７は、後述する前記ロッド部３７０の連結部３７６よりさらに大きい曲率半径を有する。前記ガイド溝３６６内には後述する前記ロッド部３７０のピン３７８が挿入される円形溝３６８が形成されている。
前記ロッド部３７０は、第１接触部３７２、第２接触部３７４、及び、連結部３７６を有する。
【００５６】
　前記第１接触部３７２は、ロッド部３７０の下端に位置され、ウェーハ１０が挿入されるスロットを有する。前記第２接触部３７４は、ロッド部３７０の上端に位置され、前記第１接触部３７２のようにスロットを有する。前記第１接触部３７２と第２接触部３７４２は、前記連結部３７６によって連結されている。
【００５７】
　本発明の前記ロッド部３７０は、前記第２アーム側部部材３６２の前記円形溝３６８に挿入されて回転するピン３７８をさらに有する。これは前記第２アーム３６０がウェーハ１０を保持するとき、前記ウェーハ１０が受けるストレスを減らすために、前記ロッド部３７０が所定の範囲で回転可能となっている。
【００５８】
　本発明の移送ロボット３００は、上述のように、各々異なる高さのウェーハエッジと接触される前記第１アーム３４０と前記第２アーム３６０とを有しているので、前記ストッパロッド２４０を有する前記ウェーハガイド２００に適用することができる。
【００５９】
　本発明の前記第２アーム３６０は、二つの点でウェーハ１０と接触してウェーハを押すので、一点でウェーハ１０を押す場合に比べて、ウェーハに加えられる力を分散させることができる。また、前記ロッド部３７０がウェーハ１０に接するときに回転可能なので、ウェーハ１０に加えられるストレスを減らすことができる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
　半導体製造において、複数のウェーハを効果的に支持するウェーハガイド及び前記ウェーハガイドにウェーハをローディングする移送ロボットを具備する集積回路製造装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本実施の形態で使用されるウェーハの各部分の名称を定義する説明図である。
【図２】本発明の望ましい実施の形態による洗浄装置の概略断面図である。
【図３】本発明の望ましい一実施の形態によるウェーハガイドの斜視図である。
【図４】図６のウェーハガイドの断面正面図である。
【図５】図６のウェーハガイドの第１支持ロッドに形成されたスロットの断面図である。
【図６】ウェーハガイドの第２、３支持ロッドに形成されたスロットの断面図である。
【図７】ウェーハガイドの第２、３支持ロッドに形成されたスロットの断面図である。
【図８】ストッパロッドと接触されるウェーハエッジの位置の説明図である。
【図９】本発明の望ましい一実施の形態による移送ロボットの概略断面図である。
【図１０】図１２の移送ロボットの第１アームの斜視図である。
【図１１】移送ロボットの第２アームとウェーハエッジの接触位置の説明図である。
【図１２】図１２の移送ロボットにおける第２アームの斜視図である。
【図１３】図１５の第２アーム側部部材の望ましい実施の形態を示す斜視図である。
【図１４】図１５のロッド部の望ましい実施の形態を示す斜視図である。
【図１５】洗浄装置に使用される一般的なウェーハガイドの断面正面図である。
【図１６】図１５のウェーハガイドに支持されたウェーハを示す断面側面図である。
【図１７】図１６のウェーハがウェーハガイド上で傾いて互いに接する状態を示す断面側面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１００…工程チャンバ、
１１０…バス、
１２０…ふた、
２００…ウェーハガイド、
２１０，２２０，２３０…第１、２、３支持ロッド、
２４０…ストッパロッド、
３００…移送ロボット、
３２０…ロボット駆動部、
３４０…第1アーム、
３４２…下部スロット、
３４４…上部スロット、
３４６…第１アーム側部部材、
３６０…第２アーム、
３６２…第２アーム側部部材、
３６６…ガイド溝、
３７０…ロッド部、
３７２…第１接触部、
３７４…第２接触部、
３７６…連結部、
３７８…ピン。
【図１】
2004096101.tif 000003
【図２】
2004096101.tif 000004
【図３】
2004096101.tif 000005
【図４】
2004096101.tif 000006
【図５】
2004096101.tif 000007
【図６】
2004096101.tif 000008
【図７】
2004096101.tif 000009
【図８】
2004096101.tif 000010
【図９】
2004096101.tif 000011
【図１０】
2004096101.tif 000012
【図１１】
2004096101.tif 000013
【図１２】
2004096101.tif 000014
【図１３】
2004096101.tif 000015
【図１４】
2004096101.tif 000016
【図１５】
2004096101.tif 000017
【図１６】
2004096101.tif 000018
【図１７】
2004096101.tif 000019