(57)【要約】【課題】研磨パッドをドラム等の回転体に、気泡残りが発生しないように取り付ける。【解決手段】研磨ドラム２０のドラム壁２１を通す貫通孔３４ａを排気路３４として複数設ける。研磨パッドの粘着シート側を研磨ドラム２０の周面２０ａに押し付けるように貼り付ける際に、噛み込んだ空気を、貫通孔３４ａをドラム壁外周面２１ａ側からドラム壁内周面２１ｂ側へ逃がすことにより、気泡残りのない研磨パッドの貼り付けを行う。かかる貫通孔は、研磨パッド側に設けるようにしても構わない。【選択図】    図５
2004216503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転体に設けた研磨パッドの表面に、被研磨体を接触させて研磨する研磨装置であって、
前記回転体には、一端が前記研磨パッドの裏面に通じ、他端が大気に通じる貫通孔が設けられていることを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
回転体の周面に巻き付けた研磨パッドに、ウエハのエッジ部を接触させて前記エッジ部の研磨を行う研磨装置であって、
前記回転体、前記研磨パッドの少なくともいずれかに、前記回転体と前記研磨パッドとの接触部に通じる排気路が設けられていることを特徴とする研磨装置。
【請求項３】
回転体の周面に巻き付けた研磨パッドに、ウエハのエッジ部を接触させて前記エッジ部の研磨を行う研磨装置であって、
前記回転体には、一端が前記周面に通じ、他端が大気へ通じる貫通孔が設けられていることを特徴とする研磨装置。
【請求項４】
回転体の周面に巻き付けた研磨パッドに、ウエハのエッジ部を接触させて前記エッジ部の研磨を行う研磨装置であって、
前記研磨パッドには、一端が前記周面に通じ、他端が大気に通じる貫通孔が設けられていることを特徴とする研磨装置。
【請求項５】
回転体の周面に巻き付けた研磨パッドに、ウエハのエッジ部を接触させて前記エッジ部の鏡面研磨を行う研磨方法であって、
前記回転体、前記研磨パッドの少なくともいずれかに設けられ、前記回転体と前記研磨パッドとの接触面に通じる排気路により、前記研磨パッドの前記周面への貼り付け時の噛み込み空気を排気して、気泡残りを抑えた前記周面への前記研磨パッドの取付けを行い、
気泡残りに基づく前記研磨パッドの膨らみへの研磨時における前記エッジ部の切り込みを抑えて、前記ウエハの欠けを防止しながらエッジポリッシングを行うことを特徴とする研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハの研磨技術に関し、特に、ウエハのエッジポリッシングに適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下に説明する技術は、本発明を研究、完成するに際し、本発明者によって検討されたものであり、その概要は次のとおりである。
【０００３】
単結晶のインゴットを円盤状にスライスして形成されるウエハは、その表面に多数の微細な電気回路が書き込まれて半導体装置として形成される。
【０００４】
インゴットをスライスして形成されるウエハは、アズカットウエハと呼ばれ、その外周縁部（以下、エッジ部と呼ぶ場合がある。）は、切り出したままでは粗な凹凸を残した状態になっている。かかるエッジ部の微細な凸部は、極めて欠けやすく、軽く当たった程度でも簡単に割れる。
【０００５】
そのため、かかるエッジ部を粗な状態のままにして以降の工程にウエハ供給を行うと、例えば、ウエハ表面に精密加工を施して回路形成を行う場合に、工程途中でエッジ部の凹凸部が欠ける等してウエハ表面を汚染するという深刻な障害に繋がる。
【０００６】
そこで、かかる汚染が発生しないように、ウエハのエッジ部の面取り、鏡面加工が施され、面取りは、アズカットウエハのエッジ部を、ダイヤモンド砥石等で、円弧状等に研磨する。
【０００７】
かかる面取り終了後に、さらに、エッジポリッシング工程で、エッジ部の鏡面研磨を行う。鏡面研磨は、例えば、ドラム状に形成した回転体の表面に設けた研磨パッドに、研磨パッドを回転している状態で、回転するウエハのエッジ部を接触させることにより行う。研磨パッドとエッジ部の接触位置には、スラリーが供給され、スラリーに含まれる微細な砥粒で鏡面研磨が行われる。
【０００８】
研磨パッドは、研磨部材とその裏面に設けた粘着材とから構成されている。研磨パッドの回転ドラムへの取付けは、例えば、粘着材側を上にして置いた研磨パッド上に、回転体を押し付けるようにして転がしながら、回転ドラムの周面に粘着材側を密着させて行う。
【０００９】
研磨パッドの取付け方法としては、エッジポリッシングとは異なるが、ウエハ表面の平坦化技術であるＣＭＰ（  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ  ）処理分野で、回転する定盤に研磨パッドを気泡残りがないように貼り付ける方法が提案されている。
【００１０】
例えば、相対して回転する一方の定盤面に設けた研磨パッドにより、他方の定盤面に設けたウエハ表面を平坦化するＣＭＰ研磨装置において、研磨パッドに設けておいた連通孔から、研磨パッドの定盤面への貼り付け時に噛み込んだ空気を逃がして、気泡残りのない研磨パッドの定盤面への取付け技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
また、かかる定盤面に研磨パッドを設ける際の気泡残りを解消しようとする技術としては、研磨パッドを構成する研磨布を独立した島状にして定盤面に設けたり、あるいは、研磨布または定盤面に所定間隔で溝を設ける構成も提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１２】
【特許文献１】
特開２００２−２０５２５８号公報（段落００１８、図２）
【００１３】
【特許文献２】
特開平７−１４２４３０号公報（段落００３２、図２）
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記エッジポリッシングの技術においては、以下の課題があることを本発明者は見出した。
【００１５】
ウエハのエッジポリッシング作業において、エッジ部の欠け障害が発生した。かかる障害の原因を詳細に検討した結果、回転するウエハのオリフラ部分が、研磨パッドの膨らみ部分に切り込み、その際にエッジ欠けが発生したことが分かった。
【００１６】
研磨パッドの膨らみ部分は、エッジポリッシュ装置の研磨ドラムに研磨パッドを貼り付ける際、研磨パッドの粘着シート面と研磨ドラムとの間に気泡が入り込むことにより発生するものと考えられる。
【００１７】
しかし、これまで、エッジポリッシング装置の研磨パッドの残留気泡に基づく膨らみに対しては、十分な技術的対策は施されてこなかった。
【００１８】
本発明の目的は、研磨パッドをドラム等の回転体に取り付けるに際して、気泡残りが発生しないようにすることにある。
【００１９】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００２１】
すなわち、本発明では、研磨パッドの取付けに際して、取付け面と研磨パッドとの間に噛み込んだ空気を逃がす排気路を設けているので、気泡残りに基づく膨らみ等を発生させることなく研磨パッドの取付けを行うことができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明を省略する場合がある。
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、本発明に係るエッジポリッシング装置の構成を模式的に示す説明図である。図２は、回転ドラムへの研磨パッドの貼り付け状況を示す説明図である。
【００２４】
エッジポリッシング装置１０では、図１に示すように、２基のポリッシングステーション１１が相対して設けられ、各々のポリッシングステーション１１には、１台の研磨ドラム２０が回転体として設けられ、かかる研磨ドラム２０を挟んで両側にウエハを回転可能に支持する回転ヘッド１２がそれぞれ設けられている。
【００２５】
相対する両ポリッシングステーション１１の間には、ウエハ搬送ロボット１３が設けられ、ロードカセット１４に収納されたウエハをウエハ回転ヘッド１２に供給するようになっている。また、エッジポリッシングが終了したウエハも、ウエハ搬送ロボット１３によりウエハ回転ヘッド１２からアンロード水槽１５内に収納される。
【００２６】
研磨ドラム２０は、ウエハのエッジポリッシングに際して、図示しない昇降機構により上下に昇降させながら、モータにより高速回転できるように構成されている。
【００２７】
研磨ドラム２０は、図２に示すように、その周面２０ａに、研磨パッド３０が巻き付けられている。研磨パッド３０は、研磨布３１と粘着シート３２とが貼り合わせにされた構成で、粘着シート３２面を回転ドラム２０の周面２０ａに巻き付けるようにして貼り付けられている。
【００２８】
研磨布３１としては、例えば、不織布等を使用することができる。不織布以外にも、不織布に合成樹脂加工を施したもの、あるいは、合成樹脂発泡体、合成皮革等の使用も考えられる。
【００２９】
研磨パッド３０には、図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、研磨布３１面から、粘着シート３２面に向けて小口径の貫通孔３３ａが、貼り付け時の噛み込み空気排除用の排気路３３として複数設けられている。図３（ａ）は、図３（ｂ）に示す研磨布３１の一部を拡大して示したものである。貫通孔３３ａは、ウエハのエッジポリッシング時に、貫通孔３３ａの研磨布側開口部３３ｂに、エッジ部が引っかからないような口径に設定されている。
【００３０】
かかる口径としては、例えば、研磨パッド３０の両端の合わせ目間隔以下に設定しておけば、ウエハのエッジ部の引っかかりの支障はないものと考えられる。因みに、研磨パッド３０の合わせ目は、通常、研磨に支障がない範囲として約２ｍｍ以下となるように設定されており、かかる合わせ目間隔を目安として、最大口径約２ｍｍと規定することができる。
【００３１】
貫通孔３３ａは、図３（ｃ）に示すように、研磨パッド３０の厚み方向に沿って、すなわち、研磨布３１面に対して垂直方向に粘着シート３２側へ貫通するように設けておけばよい。図３（ｃ）は、図３（ｄ）に示す研磨パッド３１の断面構造の一部を拡大図示したものである。
【００３２】
貫通孔３３ａの通孔方向は、垂直方向に限定する必要はなく、どの方向に設定しても構わない。
【００３３】
しかし、研磨パッド３０のエッジポリッシング時の潰れに特段の配慮が必要な場合には、斜めに貫通させる場合に比べて、通孔方向を上記垂直方向に設定した場合の方が潰れ難くすることができると言える。
【００３４】
エッジポリッシング時は、ウエハのエッジが幾分か研磨布３１側に押し付けられることとなるが、研磨布３１の材質、押し付け力を同一と想定した場合には、押し付け力の作用方向を横切る斜めの通孔を設けた方が研磨パッドは潰れやすくなる。この潰れやすさは程度にもよるが、エッジポリッシング時のエッジ部の研磨パッドへの押圧力が変化し易くなることに繋がり、安定した研磨に支障が発生する場合も想定される。また、穿孔加工性も、垂直方向の方が簡単と言える。
【００３５】
かかる構成の研磨パッド３０を、研磨ドラム２０の周面２０ａに取り付けるには、例えば、研磨パッド３０を粘着シート３２側を上に向けておき、粘着シート３２上に研磨ドラム２０の周面２０ａを心持ち押し付けるようにして載せ、その状態で端から回転させるようにして、周面２０ａに研磨パッド３１を巻き付ければよい。
【００３６】
研磨パッド３１の巻き付けに際して、噛み込んだ空気は、噛み込み位置の近傍の貫通孔３３ａの粘着シート側開口部３３ｃから、研磨布側開口部３３ｂに抜けて、障害発生原因となる程の気泡残りのない研磨パッド３１の回転ドラム２０への貼り付けを行うことができる。
【００３７】
貫通孔３３ａにより噛み込み空気を排気することができるので、貫通孔３３ａは多い程好ましいと言えるが、しかし、前述の如く、ウエハのエッジポリッシング時に、貫通孔３３ａの研磨布側開口部３３ｂに、エッジ部が引っかからないような密度に設定しておかなければならない。
【００３８】
隣接する貫通孔３３ａのピッチＰとしては、例えば、図３（ｅ）に示すように、エッジポリッシング時におけるウエハＷのエッジ部の研磨パッド３０への食い込み間隔Ｌより広く設定しておけばよい。
【００３９】
また、貫通孔３３ａの孔配置は、図３（ａ）に示すように、研磨布３１面に沿って、縦方向、横方向にそれぞれ一列に整列しておけばよいが、千鳥配置としても構わない。千鳥配置は、特に、上記ピッチＰが食い込み間隔Ｌより小さくなる場合に好ましい。尚、図３（ａ）では、図示を簡単にするため、貫通孔３３ａの表示を一部省略して、点表示で示した。
【００４０】
かかる構成の研磨パッド３１を有するエッジポリッシング装置１０を用いて、次のようにしてウエハのエッジ部を研磨する。ウエハは、前述の図１に示すように、ロードカセット１４から、ウエハ搬送ロボット１３により取り出され、ウエハ位置決め機構部１６で位置決めされた状態で、ポリッシングステーション１１に設けたウエハ回転ヘッド１２に供給される。
【００４１】
ウエハ回転ヘッド１２では、ウエハ搬送ロボット１３により供給されたウエハＷを面吸着で保持する。保持された状態で、図４に示すように、回転ドラム２０の研磨パッド３０面に対して、所定角度、例えば、４５°となるようにウエハ面を傾斜させながら回転させる。
【００４２】
併せて、前記構成の貫通孔３３ａを多数設けた研磨パッド３０を有する回転ドラム２０も回転させておき、かかる回転ドラム２０側にウエハ回転ヘッド１２を近づけて、ウエハ回転ヘッド１２に設けたウエイト１２ａを調節しながら、ウエハＷのエッジ部を所定圧で研磨パッド３０に接触させる。回転ドラム２０は、図４の上下の矢印に示すように、エッジポリッシング中、自動的に上下動、すなわち自動昇降を繰り返す。
【００４３】
因みに、ウエハヘッド１２の回転は、研磨ドラム２０の回転より遅く設定される。例えば、研磨ドラム２０の回転速度を８００ｒｐｍとすれば、約３分に１回転程度に設定される。研磨ドラム２０の昇降速度は、例えば、５０ｍｍ／分程度に設定しておけばよい。ウエハＷの研磨パッド３０への接触圧は、上記回転設定で、１．８ｋｇ程度に設定しておけばよい。
【００４４】
回転パッド３１とウエハＷのエッジ部との接触域には、図４に示すように、微細砥粒を含有するスラリーを供給する。かかるスラリーは、図１に示すように、エッジポリッシング装置１０に設けられたスラリータンク１７から、スラリー供給経路１７ａを通して供給される。
【００４５】
スラリーとしては、例えば、コロイダルシリカの水分散液を使用すればよく、適宜、緩衝材、分散剤等を添加しておけばよい。
【００４６】
このようにして、ウエハのエッジポリッシングが行われる。一方の面のエッジポリッシングが終了したら、ウエハ回転ヘッド１２を回転ドラム２０側から離し、ウエハＷの保持姿勢を元に戻して回転を止め、ウエハＷをウエハ搬送ロボット１３により反転する。反転したウエハＷを保持したウエハ回転ヘッド１２は、前記と同様にして、他方の面のエッジポリッシングを行う。
【００４７】
ウエハＷのエッジポリッシングにおいては、前記説明のように、回転ドラム２０の周面２０ａに、研磨パッド３０が空気の噛み込みがないように貼り付けられて、気泡残りに基づく研磨パッド３０の膨らみがないため、回転するウエハＷが、特に、ウエハＷのオリフラ部分が接触しても、これまでのように膨らみにオリフラが切り込むことはなく、ウエハの欠けを効果的に防止することができる。
【００４８】
このようにして、片面ずつエッジポリッシングを２回行うことにより、ウエハＷのエッジ部の両面を鏡面研磨してエッジポリッシングを終了する。エッジポリッシングが終了したウエハＷは、前記説明と同様に、姿勢を元に戻した状態のウエハ回転ヘッド１２から、ウエハ搬送ロボット１３により、アンロード水槽１５内に収納されて一時保管される。
【００４９】
（実施の形態２）
本実施の形態では、前記実施の形態１とは異なり、排気路が研磨ドラム側に設けられた構成について説明する。
【００５０】
研磨ドラム２０は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、その周面２０ａに、複数の貫通孔３４ａが排気路３４として設けられている。貫通孔３４ａは、図５（ｃ）、（ｄ）に示すように、円筒状に形成された研磨ドラム２０のドラム壁２１を、ドラム壁外周面２１ａ側から、ドラム壁内周面２１ｂに向けて通孔されている。
【００５１】
貫通孔３４ａの口径、設置密度に関しては、前記実施の形態１で説明した研磨パッド３０に設ける貫通孔３３ａの要領で設定しておけばよい。
【００５２】
因みに、図５（ａ）は図５（ｂ）の四角で囲った部分を、図５（ｃ）は図５（ｄ）の四角で囲った部分を拡大表示したものである。
【００５３】
このように研磨ドラム２０に貫通孔３４ａを設けておけば、研磨パッド３０を、研磨ドラム２０の周面２１に取り付けるに際して、例えば、研磨パッド３０を粘着シート３２側を上に向けて置いて、粘着シート３２上に研磨ドラム２０の周面２０ａを心持ち押し付けるようにして載せ、その状態で端から回転させるようにして、周面２０ａに研磨パッド３１を巻き付ければ、巻き付け時に噛み込んだ空気は、貫通孔３４ａのドラム壁外周面２１ａ側の開口部から、ドラム壁内周面２１ｂ側の開口部へ抜けて、深刻な気泡残りのない研磨パッド３０の回転ドラム２０への貼り付けを行うことができる。
【００５４】
本実施の形態の構成を採用すれば、研磨ドラム２０側の対応を行うだけで、消耗品として普段に使用する研磨パッド３０側の構成は一切変更する必要がなく、対応が簡単で、且つ、低コストで対応が行える。
【００５５】
（実施の形態３）
本実施の形態では、研磨ドラムに設ける排気路を、前記実施の形態３とは異なり、溝に構成した場合について説明する。
【００５６】
研磨ドラム２０の周面２０ａには、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、周面２０ａの上下方向に沿って、複数本の溝３５ａが排気路３５として設けられている。溝３５ａは、図６（ｂ）に示すように、周面２０ａに対して、上下方向に設けられ、下端側のみが開口されている。尚、図６（ｂ）では、図示を簡単にするため、溝３５ａは一部を除いて他は省略しているが、溝３５ａは周面全面に設けられている。
【００５７】
上記説明では、溝３５ａの開口を下端側のみに設定したが、これは、上端側に開口を設けておくと、エッジポリッシング時のスラリーや水等が入りやすいため、これを防ぐための処置である。勿論、かかる点への配慮が必要ない場合には、開口は上下両端に設けても、あるいは、上端側にのみ設けることもできる。
【００５８】
溝３５ａの形状は、どのような形状であっても構わないが、例えば、図６（ａ）、（ｂ）に示すように直線状で、且つ、図６（ｃ）、（ｄ）に示すように、断面半円形状に形成しておけばよい。
【００５９】
溝３５ａの大きさ、設定密度は、周面２０ａに設ける回転パッド３０の表面に溝３５ａに基づく凹部が発生しないように設定しておけばよい。
【００６０】
かかる構成の溝３５ａは、ドラム壁外周面２１ａに溝加工して設ければよいが、簡単には、波板をドラム外周面２１ａに貼り付けるようにしても形成することもできる。
【００６１】
このように溝３５ａを設けておけば、研磨ドラム２０への研磨パッド３０の取り付け時に、噛み込み空気を排除して気泡残りのない貼り付けが行える。
【００６２】
また、溝３５ａは、周面２０ａ上に縦溝と横溝とを交差させた格子状、あるいは網目状に形成しておいても構わない。
【００６３】
（実施の形態４）
本実施の形態では、上記説明の構成を、エッジポリッシング技術とは異なり、ウエハ表面の平坦化に使用するＣＭＰ研磨装置に適用した場合について説明する。
【００６４】
ＣＭＰ研磨装置４０は、例えば、図７に示すように、回転可能に構成した研磨プラテン４１を有し、その上面には研磨パッド４２が設けられている。研磨パッド４２は研磨布と粘着シートとが積層された構成で、粘着シート側を研磨プラテン４１の上面に貼り付けることにより構成されている。
【００６５】
研磨パッド４２に対面して、回転しながら研磨パッド４２面上を移動するウエハキャリア４３が設けられ、ウエハの研磨面を研磨パッド４２の研磨布に向けて所定圧力で押圧しながら支持できるようになっている。併せて、研磨の平坦性、均一性を確保するため、研磨布の上面を切削して研磨機能の再生を行うパッドコンティショナー４４も、回転しながら研磨パッド４２面上を移動できるように設けられている。
【００６６】
かかるＣＭＰ研磨装置４０の構成で、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、研磨プラテン４１の上面から、多数の貫通孔４５ａが、排気路４５として、研磨プラテン４１内を通して設けられている。
【００６７】
かかる構成を採用しておけば、研磨プラテン４１の上面に研磨パッド４２を貼り込むに際して、噛み込まれた空気は貫通孔４５ａを通って排気され、気泡残りのない研磨パッド４２の研磨プラテン４１上への貼り付けが行える。そのため、研磨プラテン４１に設けられた研磨パッド４２面の平坦度が高められ、その分、ウエハ表面の研磨品質の向上を図ることができる。
【００６８】
排気路４５としての貫通孔４５ａは、図８（ｃ）、（ｄ）に示すように、研磨パッド４２側に設けるようにしても構わない。すなわち、研磨パッド４２を粘着シート側から研磨布側に抜けるように設けておけばよい。
【００６９】
（実施の形態５）
本実施の形態では、研磨パッドの粘着シートの構成を変えることで、これまでの研磨パッド、研磨ドラム等の構成をそのまま使用して、研磨パッドの貼り付けに際して気泡残りが発生しないように、噛み込み空気の逃げ道を形成する場合について説明する。
【００７０】
前記実施の形態１〜４は、全て、粘着シートを研磨パッドの裏面全面に積層させることを前提として発案された構成である。気泡残りは、噛み込んだ空気の周囲が、粘着シートと研磨ドラムあるいは研磨プラテンとの密着部により囲まれて、空気の逃げ出す余地がないように閉じられることから発生するものである。
【００７１】
そこで、本発明者は、噛み込んだ空気の周囲の一部を非密着部に形成することで、逃げ道の確保が行えると発想した。
【００７２】
すなわち、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施の形態では、粘着シート３２を、シート基材３２ａの一方の面に粘着材３６が全面塗布され、他方の面には粘着材３６が散点状に設けられた構成とした。
【００７３】
かかる構成の粘着シート３２は、図９（ｃ）に示すように、粘着材３６が全面塗布された側を研磨布３１の裏面側に貼り付け、粘着材３６を散点状に設けた側を研磨ドラム２０のドラム壁２１の周面２０ａに貼り付けるようにして使用される。
【００７４】
このようにして研磨パッド３０と研磨ドラム２０との間では、図９（ｃ）に示すように、散点状に設けられた粘着材３６の周囲が排気路３７に形成されることとなる。
【００７５】
粘着材３６を散点状に設ける代わりに、所定間隔離して、平行に列状に設けるようにしても一向に構わない。要は、研磨ドラム２０側に貼り付ける側では、粘着材３６を全面塗布することなく、粘着材３６を設けない箇所を残し、かかる箇所が大気中に通じるようにしておけば、どのような構成であっても構わない。
【００７６】
かかる構成は、図７に示すＣＭＰ研磨装置４０で、研磨プラテン４１へ研磨パッド４２を貼り付ける際に使用する貼り付け用の粘着シートにも適用することができる。
【００７７】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００７８】
例えば、前記説明では、排気路としての貫通孔あるいは溝の構成を、それぞれ単独に適用した場合を例示して説明したが、これらを組み合わせて使用しても構わない。
【００７９】
また、排気路の構成を、研磨ドラム、研磨パッドのいずれか一方に適用する場合について説明したが、両方に適用する構成を採用しても一向に構わない。
【００８０】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下の通りである。
【００８１】
すなわち、研磨パッドの貼り込みに際して、噛み込んだ空気を逃がして気泡残りがないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るエッジポリッシング装置の構成の一例を模式的に示す説明図である。
【図２】回転ドラムに研磨パッドを貼り付ける様子を示す説明図である。
【図３】（ａ）は研磨パッドに設けた貫通孔の様子を示す部分平面図であり、（ｂ）は研磨布面の様子を示す平面図であり、（ｃ）は貫通孔の様子を示す断面図であり、（ｄ）は研磨パッドを示す断面図であり、（ｅ）は貫通孔の取り付けピッチの設定状況を示す説明図である。
【図４】ウエハのエッジポリッシングの様子を示す説明図である。
【図５】（ａ）は研磨ドラムに設けた貫通孔の様子を示す部分平面図であり、（ｂ）は研磨ドラムの様子を示す斜視図であり、（ｃ）は貫通孔の様子を示す断面図であり、（ｄ）は研磨ドラムを示す平断面図である。
【図６】（ａ）は研磨ドラム周面に設けた溝の様子を示す部分平面図であり、（ｂ）は研磨ドラムの様子を示す斜視図であり、（ｃ）は溝の様子を示す断面図であり、（ｄ）は研磨ドラムを示す平断面図である。
【図７】ＣＭＰ研磨装置の構成の一例を示す斜視図である。
【図８】（ａ）は研磨プラテンに設けた貫通孔の様子を示す部分平面図であり、（ｂ）は研磨プラテンを示す平面図であり、（ｃ）は研磨プラテンに貼り付ける研磨パッドに設ける貫通孔の様子を示す部分平面図であり、（ｄ）は研磨パッドを示す平面図である。
【図９】（ａ）は粘着シートの積層構成を示す断面図であり、（ｂ）は散点状に粘着材を設けた側を見た平面図であり、（ｃ）は（ａ）に示す粘着シートを用いた研磨パッドを研磨ドラムに貼り付けた状況を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１０      エッジポリッシング装置
１１      ポリッシングステーション
１２      ウエハ回転ヘッド
１３      ウエハ搬送ロボット
１４      ロードカセット
１５      アンロード水槽
１６      ウエハ位置決め機構部
１７      スラリータンク
１７ａ    スラリー供給路
２０      研磨ドラム
２０ａ    周面
２１      ドラム壁
２１ａ    ドラム壁外周面
２１ｂ    ドラム壁内周面
３０      研磨パッド
３１      研磨布
３２      粘着シート
３２ａ    シート基材
３３      排気路
３３ａ      貫通孔
３３ｂ    研磨布側開口部
３３ｃ    粘着シート側開口部
３４      排気路
３４ａ    貫通孔
３５      排気路
３５ａ    溝
３６      粘着材
３７      排気路
４０      ＣＭＰ研磨装置
４１      研磨プラテン
４２      研磨パッド
４３      ウエハキャリア
４４      パッドコンディショナー
４５      排気路
４５ａ    貫通孔
Ｌ        食い込み間隔
Ｐ        ピッチ
Ｗ        ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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