(57)【要約】【課題】アンテナコイル端の加工不良の低減と複合型ＩＣカードの通信距離のばらつきを低減した複合型ＩＣカードおよびその製造方法を得る。【解決手段】カード１の内部にデータ受送信用のアンテナコイル１２を内蔵し、かつ、カード１の表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ４内蔵のＣＯＢ基板３を有する接触式・非接触式兼用の複合型のＩＣカードにおいて、前記カード１の内部に金属板１０ａ，１０ｂを内蔵し、前記金属板１０ａ，１０ｂにアンテナコイル端１２ａ，１２ｂ及び前記ＣＯＢ基板３の接続端子２０ａ，２０ｂが、前記金属板１０ａ，１０ｂに設けられた接続端子１１ａ，１１ｂに接続して成る複合型ＩＣカードとする。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード内部にデータ受送信用のアンテナコイルを内蔵し、かつ、カード表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢ基板を有する接触式・非接触式兼用の複合型ＩＣカードにおいて、前記カード内部に金属板を内蔵し、前記金属板に前記アンテナコイル端及び前記ＣＯＢ基板の接続端子が接続して成ることを特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項２】
請求項１記載の複合型ＩＣカードにおいて、前記金属板の厚さが０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下の範囲であることを特徴とする複合型ＩＣカード。
【請求項３】
カード内部にデータ受送信用のアンテナコイルを内蔵し、かつ、カード表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢ基板を形成する接触式・非接触式兼用の複合型ＩＣカードの製造方法において、前記カード内部に金属板を内蔵し、前記金属板に前記アンテナコイル端及び前記ＣＯＢ基板の接続端子を接続することを特徴とする複合型ＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接触式・非接触式兼用の複合型ＩＣカードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードは、ＩＣチップを内蔵し、かつ、接触端子をもつＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　ｏｎＢｏａｒｄの略）基板を、ＩＣカード表面に埋込して成る接触式ＩＣカードと、ＩＣチップにデータ受送信用のアンテナコイルが接続され、そのＩＣチップとアンテナコイルがカードに内蔵して成る非接触式ＩＣカードがある。接触式ＩＣカードは、カードにフライス加工によりザグリ部を形成し、そのザグリ部にＩＣチップを内蔵するＣＯＢ基板を接着固定することで容易に製造できるため、非接触式ＩＣカードに比較し、早くから普及してきた。
【０００３】
また、接触式ＩＣカードは、ＩＣチップを内蔵するＣＯＢ基板をカードが保持している単純な構造であるため、比較的信頼性を確保しやすく、主にクレジットカードなど、セキュリティーが重要なカードに多く用いられることとなった。一方、非接触式ＩＣカードは、アンテナコイルの形成とＩＣチップとアンテナコイルの接続が比較的困難であり、製造方法が煩雑であったため、接触式ＩＣカードに比較し普及が遅れた。
【０００４】
しかし、非接触式ＩＣカードは、ＩＣカードとデータ授受を行うリーダライター（以下、Ｒ／Ｗと記す）が一定の距離内にあればデータ受送信が可能であり、その利用方法は、極めて簡便であるため、定期券などに幅広く使われるようになった。近年、接触式及び非接触式ＩＣカードを複合させ、様々な用途で使用可能な複合型ＩＣカードが開発されつつある。
【０００５】
接触式ＩＣカードでは、ＣＯＢ基板をカード表面に埋め込む際、カード表面をフライス加工し、ＣＯＢ基板の接触端子がカード表面とほぼ同一面になるように形成されるが、複合型ＩＣカードでは、ＣＯＢ基板の埋込部のフライス加工の際に、カードに内蔵されるアンテナコイル端を一部露出させ、ＣＯＢ基板の埋込時にＣＯＢ基板とアンテナコイルの接続を行っている。
【０００６】
カードに内蔵されるアンテナコイルは、０．１〜０．２ｍｍ程度の線径のマグネットワイヤーが主に用いられ、アンテナコイル端は、フライス加工時に線径の半分程度まで削られ、接続端子として形成される。そのため、アンテナコイル端は、ジグザグ状に形成され、フライス加工後に露出する面積が最大限大きくなるように配慮されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、マグネットワイヤーを線径の半分程度の深さまでフライス加工する為、フライス加工時にマグネットワイヤーが切削抵抗により切断され、アンテナコイル端が途中から脱落し、ＣＯＢ基板との接続面積が極端に減少してしまう不具合が発生しやすいという問題点があった。。
【０００８】
また、フライス加工の深さをカードに対し厳密に管理しても、マグネットワイヤーの埋込深さが変動する。更に、マグネットワイヤーは円形断面であるため、マグネットワイヤーに対するフライス加工の深さのばらつきが十分に押さえられず、アンテナコイル端とＣＯＢ基板の接続面積は、ある一定のばらつきを持つ。
【０００９】
図６、図７は、従来技術での接続端子の加工不良の図である。図６では、フライス加工時の切削抵抗により、アンテナコイル端４０が途中から切断され、接続端子５０が短くなっている。図７では、フライス加工深さが浅く、アンテナコイル端４０の上層のみフライス加工され、結果として接続端子５０の面積が小さくなってしまっている。
【００１０】
このように、アンテナコイルとＣＯＢ基板の接続部の抵抗が容易に変動する。非接触式ＩＣカードは、そのＩＣ動作に必要な動力をアンテナから受信する信号から得ているため、アンテナとＩＣ間に直列に接続されるアンテナコイルとＣＯＢ基板間の接続抵抗は不要な負荷となり、十分な動力がＩＣに送られないため、前記接続抵抗が大きければ、非接触でＲ／Ｗとデータ受送信する際の通信可能距離が減少してしまう。つまり、アンテナコイルとＣＯＢ基板の接触抵抗のばらつきにより、ＩＣカードとＲ／Ｗの通信可能距離にばらつきが生じてしまうことになる。
【００１１】
本発明は、これらの問題点に鑑み、アンテナコイル端加工不良低減と複合型ＩＣカードの通信距離のばらつきを低減した複合型ＩＣカードおよびその製造方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の複合型ＩＣカードは、カード内部にデータ受送信用のアンテナコイルを内蔵し、かつ、カード表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢ基板を有する接触式・非接触式兼用の複合型ＩＣカードにおいて、前記カード内部に金属板を内蔵し、前記金属板に前記アンテナコイル端及び前記ＣＯＢ基板の接続端子が接続して成る複合型ＩＣカードにより解決される。
【００１３】
即ち、本発明は、カード内部にデータ受送信用のアンテナコイルを内蔵し、かつ、カード表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢ基板を有する接触式・非接触式兼用の複合型ＩＣカードにおいて、前記カード内部に金属板を内蔵し、前記金属板に前記アンテナコイル端及び前記ＣＯＢ基板の接続端子が接続して成る複合型ＩＣカードである。
【００１４】
また、本発明は、前記複合型ＩＣカードにおいて、前記金属板の厚さを０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下の範囲とする複合型ＩＣカードである。
【００１５】
また、本発明は、カード内部にデータ受送信用のアンテナコイルを内蔵し、かつ、カード表面にデータ受送信用の端子をもつＩＣチップ内蔵のＣＯＢ基板を形成する接触式・非接触式兼用の複合型ＩＣカードの製造方法において、前記カード内部に金属板を内蔵し、前記金属板に前記アンテナコイル端及び前記ＣＯＢ基板の接続端子を接続する複合型ＩＣカードの製造方法である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態による複合型ＩＣカードおよびその製造方法について、以下に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施の形態による複合型ＩＣカードの斜視図である。図１において、カード１にはザグリ２がフライス加工により形成され、ＣＯＢ基板３が収納される形状に加工されている。ザグリ２は、ザグリ２ａ、２ｂの２段となっており、ＣＯＢ基板３の裏面にあるＩＣチップ４及び保護樹脂５がザグリ２ｂ部分に収納される。ザグリ２ａの一部は、金属板１０ａ、１０ｂがフライス加工にて切除されて一部露出し、接続端子１１ａ、１１ｂを形成している。
【００１８】
カード１の内部には、アンテナコイル１２が内蔵されており、そのアンテナコイル端１２ａ、１２ｂは、それぞれ金属板１０ａ、１０ｂと溶接にて接続されている。アンテナコイル端１２ａ、１２ｂと金属板１０ａ、１０ｂの接続は、溶接に限らず半田付けや導電性接着剤による接続でも良い。
【００１９】
図３は、本発明の複合型ＩＣカードのザグリ部およびＣＯＢ基板の拡大図である（ＣＯＢ基板の接着前）。図３において、ＣＯＢ基板３の接着面３ａの２ヶ所に接続端子２０ａ、２０ｂが形成されており、ＣＯＢ基板の内部でＩＣチップ４と接続されている。図３に、ザグリ部及びＣＯＢ基板の拡大図を示す。ザグリ２ａは、ＣＯＢ基板３の接着面３ａが接し、通常、接着剤６により、ザグリ２ａと接着面３ａが固定される。この時、導電性接着剤３０を接続端子１１ａ及び１１ｂに塗布しておき、ＣＯＢ基板３を接着すれば、接続端子１１ａと２０ａ、１１ｂと２０ｂが、それぞれ接続される。
【００２０】
図４は、本発明の複合型ＩＣカードのザグリ部の断面図である。フライス加工の深さは、金属板厚さの中央を狙い値とし加工する。金属板のカードの厚さ方向の位置のばらつきは、経験的に±０．０５ｍｍ以下であるので、金属板の厚さｔは最低０．１ｍｍ以上必要であり、０．２ｍｍ以上とすれば歩留まりを大きく改善することが出来る。ここで、金属板１０ａ、１０ｂの材質は、鋼あるいはリン青銅が選択される。
【００２１】
図５は、本発明の複合型ＩＣカードの接触端子部を示す図である。図５に示すように、接続端子１１ａの面積は、フライス加工の深さによらず一定であり、安定した端子面積が得られる上、より広い端子面積が得られることは、図５と図７を比較すれば明白である。
【００２２】
以上説明したように、本発明の複合型ＩＣカードは、カードに内蔵する金属板をフライス加工により露出させ接続端子とするため、接続面積はザグリ深さと無関係に一定の面積となる。更に、金属板の厚さは、０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下の範囲が選択される。前記厚さの範囲は、ザグリ深さの管理が容易となり、接続部のフライス加工に起因する不具合を大幅に低減することが出来る。ここで、金属板の厚さが０．１ｍｍ未満であると、ザグリ深さの管理が困難となり、厚さが０．６ｍｍを超えると、カード全体のまげ性が損なわれる。最終的に、本発明の複合型ＩＣカードによれば、ＣＯＢ基板とアンテナコイルの接続抵抗のばらつきは低く押さえることができ、更に製造歩留まりも大幅に改善される。
【００２３】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、アンテナコイル端の加工不良の低減と複合型ＩＣカードの通信距離のばらつきを低減した複合型ＩＣカードおよびその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による複合型ＩＣカードの斜視図（ＣＯＢ基板接着前）。
【図２】本発明の複合型ＩＣカードの斜視図（ＣＯＢ基板接着後）。
【図３】本発明の複合型ＩＣカードのザグリ部およびＣＯＢ基板の拡大図（ＣＯＢ基板接着前）。
【図４】本発明の複合型ＩＣカードのザグリ部の断面図。
【図５】本発明の複合型ＩＣカードの接触端子部を示す図。
【図６】従来技術の接触端子部の不具合図（１）。
【図７】従来技術の接触端子部の不具合図（２）。
【符号の説明】
１　　カード
２，２ａ，２ｂ　　ザグリ
３　　ＣＯＢ基板
３ａ，３ｂ　　接着面
４　　ＩＣチップ
５　　保護樹脂
６　　接着剤
１０ａ，１０ｂ　　金属板
１１ａ，１１ｂ，２０ａ，２０ｂ，５０　　接続端子
１２　　アンテナコイル
１２ａ，１２ｂ，４０　　アンテナコイル端
３０　　導電性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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