【手続補正書】
【提出日】平成15年9月22日(2003.9.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】情報処理装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部が設けられた外壁を有する筐体と、
上記筐体の内部に設けられ、上記開口部を介して機能部品を収容可能な収容部と、
上記開口部の開口周縁から上記筐体の内側に延びるとともに、上記収容部と上記筐体の内部とを連通させる連通孔と、
上記開口部を塞ぐとともに、上記収容部に収容された機能部品を覆う蓋と、を具備することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
請求項１の記載において、上記筐体は、動作中に発熱する回路素子を収容するとともに、上記筐体の外壁は、上記筐体の内部に連なる通気孔を有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項３】
請求項２の記載において、上記筐体は、この筐体の内部の空気を吸引するとともに、この空気を上記筐体の外方に排出するファンを備えており、このファンは、上記回路素子の近傍に配置されていることを特徴とする情報処理装置。
【請求項４】
開口部が設けられた外壁を有する箱状の筐体と、
上記筐体の内部に収容された回路基板と、
上記回路基板と上記筐体の外壁との間に設けられ、上記開口部を介して機能部品を収容可能な収容部と、
上記開口部を塞ぐとともに、上記収容部に収容された機能部品を覆う蓋と、
上記開口部の周方向に間隔を存して配置され、上記開口部の開口縁部から上記回路基板に向けて延びる複数の突部と、
上記突部の間に形成され、上記収容部と上記筐体の内部との間を連通させる連通路と、を具備することを特徴とする情報処理装置。
【請求項５】
請求項４の記載において、上記蓋は、ねじを介して上記筐体に固定されているとともに、上記連通路は、上記ねじの寸法よりも狭く形成されていることを特徴とする情報処理装置。
【請求項６】
請求項４の記載において、上記回路基板における上記収容部と向かい合う面は、絶縁シートにより覆われており、この絶縁シートは、上記突部に接していることを特徴とする情報処理装置。
【請求項７】
請求項４の記載において、上記筐体は、動作中に発熱する回路素子を収容するとともに、上記筐体の外壁は、この筐体の内部に連なる通気孔を有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項８】
請求項７の記載において、上記筐体は、この筐体の内部の空気を吸引するとともに、この空気を上記筐体の外方に排出するファンを備えており、このファンは、上記回路素子の近傍に配置されていることを特徴とする情報処理装置。
【請求項９】
請求項８の記載において、上記通気孔の一部は、上記収容部の前方に配置されているとともに、上記回路素子および上記ファンは、上記収容部の後方に配置されていることを特徴とする情報処理装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明は、このような事情にもとづいてなされたもので、その目的は、筐体の内部の通気性を高めることができる情報処理装置を得ることにある。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る情報処理装置は、
開口部が設けられた外壁を有する筐体と、
上記筐体の内部に設けられ、上記開口部を介して機能部品を収容可能な収容部と、
上記開口部の開口周縁から上記筐体の内側に延びるとともに、上記収容部と上記筐体の内部とを連通させる連通孔と、
上記開口部を塞ぐとともに、上記収容部に収容された機能部品を覆う蓋と、を備えていることを特徴としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
この構成によると、筐体の内部を自然対流あるいは強制的に流れる空気は、連通孔を通じて収容部を通り抜ける。そのため、筐体内部の空気の流れが収容部によって妨げられずに済み、筐体の内部の通気性が良好となる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
アッパカバー５は、略平坦な上壁５ａと、この上壁５ａの後端部から下向きに延びる後壁５ｂとを有している。上壁５ａは、ベース４の底壁４ａと向かい合っており、この上壁５ａの側縁部がベース４の側壁４ｂ，４ｃに連なっている。アッパカバー５の後壁５ｂは、ベース４の後壁４ｄに連なっている。これら底壁４ａ、側壁４ｂ，４ｃ、後壁４ｄ、上壁５ａおよび後壁５ｄは、互いに協働して筐体２の外壁を構成している。そのため、筐体２は、前方に向けて開放された偏平な四角形箱状をなしている。


【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
アッパカバー５の上壁５ａの前部は、パームレスト５ｃを兼ねている。パームレスト５ｃは、筐体２の幅方向に延びており、このパームレスト５ｃの後方にキーボード６が配置されている。


【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
また、機器収容部１２の第２のセクション１９には、上記挿入口２１を通じて図示しないハードディスク駆動装置が収容されている。ハードディスク駆動装置は、インタフェースコネクタ２３に電気的に接続されている。


【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
第１の回路基板５０の後端部の上面には、周辺機器を接続するための複数の拡張コネクタ５１が実装されている。拡張コネクタ５１は、ベース４の後壁４ｄに隣接されており、この後壁４ｄは、拡張コネクタ５１に対応した位置において切り欠かれている。そして、後壁４ｄには、開閉可能な複数のコネクタカバー５２が支持されており、これらコネクタカバー５２は、拡張コネクタ５１に対応した位置に配置されている。


【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
図８および図１０に示すように、第１の回路基板５０は、ＴＣＰ６１の実装部分に正方形状の通孔６８を有している。通孔６８は、ＩＣチップ６３の平面形状よりも大きな開口形状を有するとともに、上記ＩＣチップ６３と向かい合っている。また、第１の回路基板５０は、上記通孔６８の周囲に四つの貫通孔６９を有している。これら貫通孔６９は、ＴＣＰ６１の実装領域の外側に位置されている。
第１の回路基板５０の上面には、ＴＣＰ６１の熱を受けるコールドプレート７０が配置されている。コールドプレート７０は、熱伝導性に優れた銅系合金材料にて構成され、上記通孔６８の開口形状およびＴＣＰ６１の平面形状よりも大きな四角形板状をなしている。コールドプレート７０の下面の中央部には、下向きに突出する受熱部７１が形成されている。受熱部７１は、第１の回路基板５０の通孔６８に嵌め込まれており、この受熱部７１の下面は、平坦な受熱面７２となっている。受熱面７２は、上記ＩＣチップ６３の上面に熱伝導性の接着剤７３を介して接着されている。


【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
図１３および図１４に示すように、上記筐体２の内部には、カード収容部１３０が設置されている。カード収容部１３０は、記憶容量を増大させるための拡張用メモリカード１３１を収容するためのものである。メモリカード１３１は、矩形状をなす合成樹脂製の基板１３２と、この基板１３２に実装されたＤＲＡＭのような複数の半導体チップ１３３と、上記基板１３２の一端に配置されたインターフェースコネクタ１３４とを備えている。基板１３２は、一対の挿通孔１３５，１３５ｂを有している。挿通孔１３５，１３５ｂは、インターフェースコネクタ１３４から遠ざかった位置において、基板１３２の幅方向に離間して配置されている。


【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１８】
ＴＣＰ６１が実装された第１の回路基板５０は、コンピュータ１の動作時に発熱する。この第１の回路基板５０は、フレーム１１の機器収容部１２および基板支持部１３を下方から覆った状態でこのフレーム１１に支持されているので、第１の回路基板５０の熱は、フレーム１１の全体に亘って広く拡散されることになり、筐体２の内部の温度分布を均等化することができる。そして、フレーム１１は、ベース４の内部を流れる空気によって冷やされるので、フレーム１１ひいては第１の回路基板５０の温度を低く抑えることができる。


【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３３】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、筐体内部の空気の流れが収容部によって妨げられずに済み、筐体の内部の通気性が良好となる。
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【符号の説明】
２…筐体、４ａ…外壁（底壁）、５０…回路基板（第１の回路基板）、１３０…収容部（カード収容部）、１３１…機能部品（メモリカード）、１３８…開口部、１４３…蓋、１６０…突部、１６１…連通路（連通孔）。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
1998124172.tif 000001
【手続補正３７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
1998124172.tif 000002