【手続補正書】
【提出日】平成24年6月18日(2012.6.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路であって、該回路は、
該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で第１の信号を送るように構成可能である複数の第１の信号パッドと、
該複数の第１の信号パッド間に交互配置される複数の未使用パッドと、
複数の第１のバッファと
を備え、該複数の未使用パッドのそれぞれは、該複数の第１のバッファのうちの少なくとも１つに連結され、該複数の第１のバッファは、該複数の未使用パッドのいずれかを通して第２の信号を送ることなしに、かつ、該複数の第１の信号パッドのいずれかを通して該第２の信号を送ることなしに、該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で該第２の信号を駆動するように動作可能である、回路。
【請求項２】
前記複数の第１の信号パッドは、前記回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で高論理状態と低論理状態とを切り替えるデジタル信号を送るように構成可能である、請求項１に記載の回路。
【請求項３】
前記複数の第１の信号パッドのうちの少なくとも１つは、前記複数の未使用パッドのうちの２つに隣接する、請求項１に記載の回路。
【請求項４】
前記複数の第１の信号パッドは、前記回路内でグループ化される２つの差動パッドを備え、該回路は、該複数の第１の信号パッドのうちの少なくとも４つと、前記複数の未使用パッドのうちの少なくとも３つとを備える、請求項１に記載の回路。
【請求項５】
前記複数の第１の信号パッドに連結される複数の入力バッファと、
該複数の第１の信号パッドに連結される複数の出力バッファと
をさらに備える、請求項１に記載の回路。
【請求項６】
前記複数の第１のバッファは、前記回路がフリップチップパッケージ内に収納されるときに、はんだバンプを通して、前記回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で前記第２の信号を駆動するように構成され、前記複数の未使用パッドに連結された該複数の第１のバッファは、該回路がワイヤボンドパッケージ内に収納されるときに、該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で信号を駆動するように構成されない、請求項１に記載の回路。
【請求項７】
前記回路は、
該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で電圧信号を送るように構成可能である複数の電圧パッドであって、該電圧信号は、実質的に一定の電圧で維持される、複数の電圧パッドと、
該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間でデジタル信号を送るように構成可能である複数の第２の信号パッドであって、該複数の第２の信号パッドは、該複数の電圧パッド間に交互配置される、複数の第２の信号パッドと
をさらに備える、請求項１に記載の回路。
【請求項８】
前記回路は、集積回路であり、前記複数の第１の信号パッドおよび前記複数の未使用パッドは、該集積回路上に配置された導電性材料を含み、該複数の未使用パッドのそれぞれと、該複数の第１の信号パッドのそれぞれとは、該集積回路の表面上の接点である、請求項１に記載の回路。
【請求項９】
前記複数の第１の信号パッドは、前記回路と外部メモリデバイスとの間で、データ信号および少なくとも１つのデータストローブ信号を送るように構成される、請求項１に記載の回路。
【請求項１０】
回路であって、該回路は、
該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で可変信号を送るように構成可能である複数の第１の信号パッドと、
少なくとも１つの外部デバイスと該回路との間で実質的に一定の電圧を送るように構成可能である複数の電圧パッドであって、該複数の第１の信号パッドは、該複数の電圧パッド間に交互配置される、複数の電圧パッドと
を備える、回路。
【請求項１１】
前記複数の電圧パッドは、少なくとも１つの外部デバイスと前記回路との間で、少なくとも１つの接地電圧および少なくとも１つの供給電圧を送る、請求項１０に記載の回路。
【請求項１２】
供給電圧を送る前記複数の電圧パッドのうちの第１の電圧パッドは、少なくとも１つの外部デバイスと前記回路との間で接地電圧を送る該複数の電圧パッドのうちの第２の電圧パッドに隣接し、前記複数の第１の信号パッドのそれぞれは、該複数の電圧パッドのうちの少なくとも２つに隣接する、請求項１０に記載の回路。
【請求項１３】
前記複数の電圧パッドは、第１の供給電圧パッドと、第１の接地電圧パッドと、第２の供給電圧パッドと、第２の接地電圧パッドとを備え、該第１の供給電圧パッドは、前記複数の第１の信号パッドのうちの第１の信号パッドと該第１の接地電圧パッドとに隣接し、該第１の接地電圧パッドは、該複数の第１の信号パッドのうちの第２の信号パッドに隣接し、該第２の供給電圧パッドは、該複数の第１の信号パッドのうちの該第２の信号パッドと該第２の接地電圧パッドとに隣接し、該第２の接地電圧パッドは、該複数の第１の信号パッドのうちの第３の信号パッドに隣接する、請求項１０に記載の回路。
【請求項１４】
前記複数の第１の信号パッドは、前記回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で高論理状態と低論理状態とを切り替えるデジタル信号を送るように構成可能である、請求項１０に記載の回路。
【請求項１５】
前記回路は、
該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で第２の信号を送るように構成可能である複数の第２の信号パッドと、
該複数の第２の信号パッド間に交互配置される複数の未使用パッドと、
複数のバッファと
をさらに備え、該複数の未使用パッドのそれぞれは、該複数のバッファのうちの少なくとも１つに連結され、該複数のバッファは、該複数の未使用パッドのいずれかを通して第３の信号を送ることなしに、かつ、該複数の第２の信号パッドのいずれかを通して該第３の信号を送ることなしに、該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で該第３の信号を駆動するように動作可能である、請求項１０に記載の回路。
【請求項１６】
回路であって、該回路は、
該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で第１の信号を送るように構成可能である複数の第１の信号パッドと、
該回路が第１のパッケージ型内に収納されるときに、該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で信号を駆動するように構成されない複数のバッファに連結される複数の未使用パッドと
を備え、該複数の未使用パッドに連結される複数のバッファは、該回路が第２のパッケージ型内に収納されるときに、該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で第２の信号を駆動するように構成される、回路。
【請求項１７】
前記第１のパッケージ型は、ワイヤボンドパッケージであり、前記第２のパッケージ型は、フリップチップパッケージであり、前記複数のバッファは、前記複数の未使用パッドのいずれかを通して第２の信号を送ることなしに、かつ、該複数の第１の信号パッドのいずれかを通して該第２の信号を送ることなしに、はんだバンプを通してフリップチップモードで、該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で該第２の信号を駆動するように動作可能である、請求項１６に記載の回路。
【請求項１８】
前記複数の未使用パッドは、前記複数の第１の信号パッド間に交互配置され、該複数の第１の信号パッドは、可変信号を送る、請求項１６に記載の回路。
【請求項１９】
前記複数の第１の信号パッドおよび前記複数の未使用パッドは、パッドの第１の列内にあり、前記回路は、
該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間でデジタル信号を送るように構成可能である複数の第２の信号パッドと、
少なくとも１つの外部デバイスと該回路との間で実質的に一定の電圧を送る複数の電圧パッドであって、該複数の第２の信号パッドは、パッドの第２の列内の該複数の電圧パッド間に交互配置される、複数の電圧パッドと
をさらに備える、請求項１６に記載の回路。
【請求項２０】
回路上の複数のパッドを通して送られる信号の信号対雑音比を増加させる方法であって、該方法は、
該回路上に複数の信号パッドを形成することであって、該複数の信号パッドは、該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で第１の信号を送るように構成可能である、ことと、
該回路上に複数の未使用パッドを形成することであって、該複数の未使用パッドは、該複数の信号パッド間に交互配置される、ことと、
該回路上に複数のバッファを形成することであって、該複数の未使用パッドのそれぞれは、該複数のバッファのうちの少なくとも１つに連結され、該複数のバッファは、該複数の未使用パッドのいずれかを通して第２の信号を送ることなしに、かつ、該複数の信号パッドのいずれかを通して該第２の信号を送ることなしに、該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で該第２の信号を駆動するように動作可能である、ことと
を含む、方法。
【請求項２１】
前記複数の信号パッドは、前記回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間でデジタル信号を送るように構成可能である、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記複数の信号パッドのうちの少なくとも２つは、相互に隣接して形成され、前記複数の未使用パッドのそれぞれは、該複数の信号パッドのうちの少なくとも２つに隣接する、請求項２０に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の様々な目的、特徴、および利点は、以下の発明を実施するための形態ならびに添付の図面を熟考すると明らかとなるであろう。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
モジュールを備える回路であって、該モジュールは、
該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で信号を送るように構成可能である複数の第１の信号パッドと、
該第１の信号パッド間に交互配置される複数の未使用パッドと
を備える、回路。
（項目２）
上記第１の信号パッドは、上記回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で高論理状態と低論理状態とを切り替えるデジタル信号を送るように構成可能である、項目１に記載の回路。
（項目３）
上記複数の第１の信号パッドのうちの少なくとも１つは、上記複数の未使用パッドのうちの２つに隣接する、項目１に記載の回路。
（項目４）
上記複数の第１の信号パッドは、上記モジュール内で共にグループ化される２つの差動パッドを備え、該モジュールは、該複数の第１の信号パッドのうちの少なくとも４つと、上記複数の未使用パッドのうちの少なくとも３つとを備える、項目１に記載の回路。
（項目５）
上記第１の信号パッドに連結される入力バッファと、
該第１の信号パッドに連結される出力バッファと
をさらに備える、項目１に記載の回路。
（項目６）
上記未使用パッドは、上記回路がフリップチップパッケージ内に収納されるときに、はんだバンプを通して、上記回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で信号を駆動するように構成されるバッファに連結され、該未使用パッドに連結されるバッファは、該回路がワイヤボンドパッケージ内に収納されるときに、該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で信号を駆動するように構成されない、項目１に記載の回路。
（項目７）
上記モジュールはさらに、
上記回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で電圧信号を送るように構成可能である電圧パッドであって、該電圧信号は、実質的に一定の電圧で維持される、電圧パッドと、
該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間でデジタル信号を送るように構成可能である第２の信号パッドであって、該第２の信号パッドは、該電圧パッド間に交互配置される、第２の信号パッドと
を備える、項目１に記載の回路。
（項目８）
上記回路は、プログラマブル論理集積回路である、項目１に記載の回路。
（項目９）
上記第１の信号パッドは、上記回路と外部メモリデバイスとの間で、データ信号および少なくとも１つのデータストローブ信号を送るように構成される、項目１に記載の回路。
（項目１０）
モジュールを備える回路であって、該モジュールは、
該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で可変信号を送るように構成可能である、第１の信号パッドと、
少なくとも１つの外部デバイスと該回路との間で実質的に一定の電圧を送るように構成可能である、電圧パッドであって、該第１の信号パッドは、該電圧パッド間に交互配置される、電圧パッドと
を備える、回路。
（項目１１）
上記電圧パッドは、少なくとも１つの外部デバイスと上記回路との間で、少なくとも１つの接地電圧および少なくとも１つの供給電圧を送る、項目１０に記載の回路。
（項目１２）
供給電圧を送る上記電圧パッドのうちの第１の電圧パッドは、少なくとも１つの外部デバイスと上記回路との間で接地電圧を送る該電圧パッドのうちの第２の電圧パッドに隣接し、上記第１の信号パッドのそれぞれは、該電圧パッドのうちの少なくとも２つに隣接する、項目１０記載の回路。
（項目１３）
上記電圧パッドは、第１の供給電圧パッドと、第１の接地電圧パッドと、第２の供給電圧パッドと、第２の接地電圧パッドとを備え、該第１の供給電圧パッドは、上記第１の信号パッドのうちの第１の信号パッドおよび該第１の接地電圧パッドに隣接し、該第１の接地電圧パッドは、該第１の信号パッドのうちの第２の信号パッドに隣接し、該第２の供給電圧パッドは、該第１の信号パッドのうちの該第２の信号パッドおよび該第２の接地電圧パッドに隣接し、該第２の接地電圧パッドは、該第１の信号パッドのうちの第３の信号パッドに隣接する、項目１０に記載の回路。
（項目１４）
上記第１の信号パッドは、上記回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で高論理状態と低論理状態とを切り替えるデジタル信号を送るように構成可能である、項目１０に記載の回路。
（項目１５）
上記モジュールはさらに、
上記回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間でデジタル信号を送るように構成可能である第２の信号パッドと、
該第２の信号パッド間に交互配置される未使用パッドと
を備える、項目１０に記載の回路。
（項目１６）
モジュールを備える回路であって、該モジュールは、
上記回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で信号を送るように構成可能である、第１の信号パッドと、
該回路が第１のパッケージ型内に収納されるときに、該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で信号を駆動するように構成されないバッファに連結される未使用パッドとを備え、該未使用パッドに連結されるバッファは、該回路が第２のパッケージ型内に収納されるときに、該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で信号を駆動するように構成される、回路。
（項目１７）
上記第１のパッケージ型は、ワイヤボンドパッケージであり、上記第２のパッケージ型は、フリップチップパッケージである、項目１６に記載の回路。
（項目１８）
上記未使用パッドは、上記第１の信号パッド間に交互配置され、該第１の信号パッドは、可変信号を送る、項目１６に記載の回路。
（項目１９）
上記第１の信号パッドおよび上記未使用パッドは、パッドの第１の列内にあり、上記モジュールはさらに、
上記回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間でデジタル信号を送るように構成可能である第２の信号パッドと、
少なくとも１つの外部デバイスと該回路との間で実質的に一定の電圧を送る、電圧パッドであって、該第２の信号パッドは、パッドの第２の列内の上記電圧パッド間に交互配置される、電圧パッドと
を備える、項目１６に記載の回路。
（項目２０）
回路上のパッドを通して送られる信号の信号対雑音比を増加させる方法であって、
該回路上に信号パッドを形成することであって、該信号パッドは、該回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間で信号を送るように構成可能である、ことと、
該回路上に未使用パッドを形成することであって、該未使用パッドは、該未使用パッドのそれぞれが、該信号パッドのうちの少なくとも２つに隣接するように、該信号パッド間に交互配置される、ことと
を含む、方法。
（項目２１）
上記信号パッドは、上記回路と少なくとも１つの外部デバイスとの間でデジタル信号を送るように構成可能である、項目２０に記載の方法。
（項目２２）
上記信号パッドのうちの少なくとも２つは、相互に隣接して形成される、項目２０に記載の方法。