(57)【要約】【課題】半導体チップに異物が付着することを抑制することができる梱包体および半導体チップの搬送技術を提供する。【解決手段】梱包体であるトレイ１５の一方の面に半導体チップ３を収納する収納ポケット１６を設ける。この収納ポケット１６は、四角状の形状をしており、四隅の角部が除去されている。また、収納ポケット１６の底面には、凹状のザグリが形成されている。また、トレイ１５の収納ポケット１６を形成した面とは反対側の面であって、収納ポケット１６と相対する場所に突起部１８を設ける。【選択図】　　図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを収納する四角状の収納ポケットを複数備える梱包体であって、
前記収納ポケットは、四隅の角部を除去した構造を有していることを特徴とする梱包体。
【請求項２】
半導体チップを収納する四角状の収納ポケットを複数備える梱包体であって、
前記収納ポケットは、底部に凹状のザグリを設けた構造を有していることを特徴とする梱包体。
【請求項３】
半導体チップを収納する四角状の収納ポケットを一方の面に複数備える梱包体であって、
前記梱包体は、他方の面の前記収納ポケットと相対する領域に突起部を有することを特徴とする梱包体。
【請求項４】
（ａ）半導体チップを収納する四角状の収納ポケットを複数備える梱包体に、前記半導体チップを収納する工程と、
（ｂ）前記半導体チップを収納した前記梱包体を搬送する工程とを備え、
前記収納ポケットは、四隅の角部のみを有することを特徴とする半導体チップの搬送方法。
【請求項５】
（ａ）半導体チップを収納する四角状の収納ポケットを複数備える梱包体に、前記半導体チップを収納する工程と、
（ｂ）前記半導体チップを収納した前記梱包体を搬送する工程とを備え、
前記収納ポケットは、底部に突起部を有することを特徴とする半導体チップの搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップの搬送技術およびそれに用いる梱包体に関し、特に半導体チップへの異物の付着を防止する対策が必要な半導体チップの搬送技術およびそれに用いる梱包体に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、液晶パネルの高精細化に伴い、液晶パネルの表示素子を駆動する液晶ドライバの多ピン化が進んでいる。液晶ドライバの多ピン化が進むことにより、年々、半導体チップのバンプ電極間のピッチが狭くなるとともに、バンプ電極のサイズ自体が小さくなってきている。バンプ電極の狭ピッチ化および小サイズ化が進んだ結果、顧客での半導体チップの実装形態も従来のＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）方式から、ガラス基板に直接半導体チップを実装するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）方式に移行してきている。
【０００３】
ＣＯＧ方式の場合、半導体チップの表面に異物が付着していると、組立時の実装不良および隣接するバンプ電極間のショート不良を誘発することになる。したがって、半導体チップを出荷するにあたって、異物付着の少ない出荷形態が要求されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
半導体チップを収納し搬送するためのトレイは、一例として図１２、図１３に示すような構造をしている。図１２は、このトレイを示した斜視図であり、図１３は、このトレイを上部から見た平面図である。図１２、図１３において、トレイ１０１は、半導体チップが収納できるサイズの収納ポケット１０２を複数有しており、各収納ポケット１０２の底面およびトレイ１０１の下面部は、平板状の形状をしている。
【０００５】
上記した構造を有するトレイ１０１は、半導体チップを収納する前に洗浄されているが、半導体チップを収納する収納ポケット１０２の四隅の角部は、異物が停留し易く、充分に洗浄しにくい構造であるという問題点がある。
【０００６】
また、半導体チップを収納ポケット１０２に収納した場合、収納ポケット１０２と接する半導体チップの裏面側に異物が付着する可能性がある。半導体チップ裏面側の異物付着については、半導体チップを裏返して外観検査を実施する必要があり煩雑であるとともに、外観検査後に再び付着した異物の検査は困難であるという問題点がある。
【０００７】
また、上記した構造を有するトレイ１０１では、半導体チップの出荷から顧客受け取りの搬送過程で半導体チップとトレイ１０１が接触することにより発塵し、発塵した異物が半導体チップに付着するという問題点がある。特に、搬送時にはトレイ１０１を重ねるため、搬送時の振動によって、トレイ１０１と半導体チップのバンプ電極とが直接接触し、バンプ電極の変形やバンプ電極に異物が付着してしまうという問題点がある。
【０００８】
本発明の目的は、半導体チップに異物が付着することを抑制することができる梱包体および半導体チップの搬送技術を提供することにある。
【０００９】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１１】
本発明は、半導体チップを収納する凹状の収納ポケットを複数備える梱包体であって、前記収納ポケットは、四隅の角部を除去した構造をしているものである。
【００１２】
また、本発明は、（ａ）半導体チップを収納する凹状の収納ポケットを複数備える梱包体に、前記半導体チップを収納する工程と、（ｂ）前記半導体チップを収納した前記梱包体を搬送する工程とを備え、前記収納ポケットは、四隅の角部のみを有するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。また、実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１４】
実施の形態１から実施の形態６における梱包体は、トレイであり、このトレイについて図面を参照しながら説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１におけるトレイの構成を示した斜視図である。図２は、本実施の形態１におけるトレイを上面から眺めた平面図である。図１および図２において、本実施の形態１のおけるトレイ１は、一方の面に複数の収納ポケット２を有しており、この収納ポケット２には、半導体チップを収納することができるように構成されている。
【００１６】
収納ポケット２に収納される半導体チップ３の外形を示した平面図を図３に示し、図３のＡ−Ａ断面で切断した断面図を図４に示す。図３に示すように半導体チップ３は、四角形状をしており、一方の面にバンプ電極３ａが複数形成されている。このような構造をした半導体チップ３は、バンプ電極３ａを複数形成した面を上にして収納ポケット２に収納される。
【００１７】
収納ポケット２は、四角状の形状をしているとともに四隅の角部が除去された構造をしている。したがって、収納ポケット２には、充分に洗浄がしにくく異物が停留しやすい四隅の角部が存在しないため、トレイ１の清浄性向上を図ることができ、収納ポケット２に収納される半導体チップ３に異物が付着することを抑制することができる。
【００１８】
また、トレイ１と半導体チップ３との接触面積が少なくなることから、輸送過程の振動によってトレイ１と半導体チップ３とが接触することを抑制できる。したがって、トレイ１と半導体チップ３とが接触することにより発塵した異物が半導体チップに付着することを低減できる。すなわち、半導体チップ３の角部のチッピングによるシリコン片やトレイ１の削り屑からなる異物の発生を抑制することができる。
【００１９】
次に、実施の形態１におけるトレイ１を用いた半導体チップの搬送方法を説明する。まず、トレイ１の一方の面に形成され、四角状の形状をしているとともに四隅の角部が除去された収納ポケット２内に、バンプ電極３ａを形成した面を上にして半導体チップ３を収納する。そして、半導体チップ３を収納したトレイ１を重ねて搬送し、顧客元へ出荷する。このように、四隅の角部が除去された収納ポケット２に半導体チップ３を収納して搬送するため、半導体チップ３に異物が付着することを抑制できる。
【００２０】
（実施の形態２）
前記実施の形態１におけるトレイは、四角状の形状をしているとともに四隅の角部が除去された収納ポケットが形成されているものを示したが、本実施の形態２におけるトレイは、四隅の角部のみ存在する収納ポケットが形成されているものである。
【００２１】
図５は、本実施の形態２におけるトレイを上部から眺めた平面図である。図５を見てわかるように本実施の形態２におけるトレイ４は、四隅の角部のみ存在する収納ポケット５が複数個形成されている。このように四隅の角部のみ存在する収納ポケット５に半導体チップ３を収納した場合、半導体チップ３と収納ポケット５とが接触する面積が少なくなる。したがって、半導体チップ３と収納ポケット５の接触による発塵を抑制することができ、半導体チップ３への異物の付着を抑制することができる。
【００２２】
次に、実施の形態２におけるトレイ４を用いた半導体チップの搬送方法を説明する。まず、トレイ４の一方の面に形成され、四隅の角部のみ存在する収納ポケット５内に、バンプ電極３ａを形成した面を上にして半導体チップ３を収納する。そして、半導体チップ３を収納したトレイ４を重ねて搬送し、顧客元へ出荷する。このように、四隅の角部のみ存在する収納ポケット５に半導体チップ３を収納して搬送するため、半導体チップ３と収納ポケット５との接触する面積が少なくなる。このため、半導体チップ３と収納ポケット５との接触による発塵を抑制できる。
【００２３】
（実施の形態３）
図６は、実施の形態３のおけるトレイの断面を示した断面図である。図６において、実施の形態３におけるトレイ６は、一方の面に半導体チップ３を収納する収納ポケット７を複数個有している。この収納ポケット７は、四角状の形状をしており、底部には、凹状のザグリ８が形成されている。このように底部にザグリ８を設けることにより、半導体チップ３と収納ポケット７との接触面積を減らすことができ、半導体チップ３と収納ポケット７との接触による発塵を抑制することができる。したがって、半導体チップ３に付着する異物の発生を抑制することができる。ここで、凹状のザグリ８の形状は、凹部を形成して半導体チップとのい接触面積を低減できればよく、図６に示すようなテーパ状の形状に限らない。
【００２４】
次に、実施の形態３におけるトレイ６を用いた半導体チップの搬送方法を説明する。まず、四角状の形状をしており、底部に凹状のザグリ８が形成された収納ポケット７内に、バンプ電極３ａを形成した面を上にして半導体チップ３を収納する。そして、半導体チップ３を収納したトレイ６を重ねて搬送し、顧客元へ出荷する。このように、底部にザグリ８が形成された収納ポケット７に半導体チップ３を収納して搬送するため、半導体チップ３と収納ポケット７の底部との接触する面積が少なくなる。このため、半導体チップ３と収納ポケット７との接触による発塵を抑制できる。
【００２５】
（実施の形態４）
図７は、実施の形態４におけるトレイの断面を示した断面図である。図７において、実施の形態４におけるトレイ９は、一方の面に半導体チップ３を収納する収納ポケット１０を複数個有している。この収納ポケット１０は、四角状の形状をしており、底部には、凸状の突起部１１が形成されている。半導体チップ３は、この突起部１１により保持され、収納ポケット１０に収納されている。突起部１１の形状は、凸部を形成して半導体チップ３を保持できる形状ならどのような形状をしていても構わない。
【００２６】
このように実施の形態４におけるトレイ９は、収納ポケット１０の底部に凸状の突起部１１を設け、この突起部１１によって半導体チップ３を保持するように構成したので、半導体チップ３と収納ポケット１０の底部との接触面積を減らすことができる。したがって、半導体チップ３に付着する異物の発生を抑制することができる。
【００２７】
次に、実施の形態４におけるトレイ９を用いた半導体チップの搬送方法を説明する。まず、四角状の形状をしており、底部に凸状の突起部１１が形成された収納ポケット１０内に、バンプ電極３ａを形成した面を上にして半導体チップ３を収納する。そして、半導体チップ３を収納したトレイ９を重ねて搬送し、顧客元へ出荷する。このように、底部に突起部１１が形成された収納ポケット１０に半導体チップ３を収納して搬送するため、半導体チップ３と収納ポケット１０の底部との接触する面積が少なくなる。このため、半導体チップ３と収納ポケット１０との接触による発塵を抑制できる。
【００２８】
（実施の形態５）
図８は、実施の形態５におけるトレイの断面を示した断面図である。図８において、実施の形態５におけるトレイ１２は、一方の面に半導体チップ３を収納する収納ポケット１３を複数有しており、収納ポケット１３が形成された面とは反対側の面の収納ポケット１３と相対する場所に突起部１４が設けられている。
【００２９】
このように突起部１４を設けることにより、図９に示すようにトレイ１２を重ねて搬送する際に、半導体チップ３のバンプ電極３ａとトレイ１２との接触を防止することができる。すなわち、搬送時の振動により半導体チップ３が動いた場合、半導体チップ３の中央部とトレイ１２に設けられた突起部１４が接触し、半導体チップ３の周辺部に設けられたバンプ電極３ａとトレイ１２とは接触しない。したがって、半導体チップ３に形成されたバンプ電極３ａの接触による変形を防止することができる。また、トレイ１２に突起部１４を設けることにより、搬送時の振動による半導体チップ３の揺れを低減することができる。
【００３０】
次に、実施の形態５におけるトレイ１２を用いた半導体チップの搬送方法を説明する。まず、四角状の形状をしている収納ポケット１３内に、バンプ電極３ａを形成した面を上にして半導体チップ３を収納する。そして、半導体チップ３を収納したトレイ１２を重ねて搬送し、顧客元へ出荷する。ここで、収納ポケット１３が形成された面とは反対側の面であって、収納ポケット１３と相対する場所に突起部１４が設けられている。このため、半導体チップ３のバンプ電極３ａとトレイ１２との接触を防止することができる。
【００３１】
（実施の形態６）
図１０は、実施の形態６におけるトレイの断面を示した断面図である。図１０において、実施の形態６におけるトレイ１５は、一方の面に半導体チップ３を収納する収納ポケット１６を複数有している。この収納ポケット１６は、図示はしないが、四角形の形状をしており、四隅の角部が除去された構造をしている。すなわち、充分に洗浄がしにくく異物が停留しやすい四隅の角部が存在しない。このため、トレイ１５の清浄性向上を図ることができ、収納ポケット１６に収納される半導体チップ３に異物が付着することを抑制できる。
【００３２】
次に、収納ポケット１６の底部には、図１０に示すように凹状のザグリ１７が形成されている。このため、半導体チップ３と収納ポケット１６との接触面積を低減することができ、半導体チップ３と収納ポケット１６との接触による発塵を抑制できる。
【００３３】
次に、収納ポケット１６を形成した面とは反対側の面であって、収納ポケット１６と相対する場所には、突起部１８が設けられている。このように突起部１８を設けることにより、図１１に示すようにトレイ１５を重ねて搬送する際に、半導体チップ３のバンプ電極３ａとトレイ１５との接触を防止することができる。したがって、トレイ１５への接触により生ずるバンプ電極３ａの変形を防止することができる。
【００３４】
次に、実施の形態６におけるトレイ１５を用いた半導体チップの搬送方法を説明する。まず、四角状の形状をしており、四隅の角部が除去された収納ポケット１６内に、バンプ電極３ａを形成した面を上にして半導体チップ３を収納する。ここで、半導体チップ３が収納された収納ポケット１６の底部には、ザグリ１７が設けられているため、半導体チップ３と収納ポケット１６の底部との接触面積を低減でき、接触による発塵を抑制できる。次に、半導体チップ３を収納したトレイ１５を重ねて搬送し、顧客元へ出荷する。ここで、収納ポケット１６が形成された面とは反対側の面であって、収納ポケット１６と相対する場所に突起部１８が設けられている。このため、半導体チップ３のバンプ電極３ａとトレイ１５との接触を防止することができる。
【００３５】
以上、本発明者によってなされた発明を前記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３６】
なお、実施の形態１から実施の形態６におけるトレイは、金型によってプレスすることにより形成されるため、金型を変更することにより容易に形成することができる。
【００３７】
【発明の効果】
本願によって開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下の通りである。
【００３８】
トレイの一方の面に形成され、四角状の形状をした収納ポケットであって、四隅の角部が除去された収納ポケットに半導体チップを収納して搬送することにより、トレイの清浄性向上を図ることができ、収納ポケットに収納される半導体チップに異物が付着することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるトレイを示した斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１におけるトレイを示した平面図である。
【図３】半導体チップを示した平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面で切断した半導体チップの断面図である。
【図５】本発明の実施の形態２におけるトレイを示した平面図である。
【図６】本発明の実施の形態３におけるトレイおよびこのトレイに収納されている半導体チップを示した断面図である。
【図７】本発明の実施の形態４におけるトレイおよびこのトレイに収納されている半導体チップを示した断面図である。
【図８】本発明の実施の形態５におけるトレイおよびこのトレイに収納されている半導体チップを示した断面図である。
【図９】本発明の実施の形態５におけるトレイを重ねた状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態６におけるトレイおよびこのトレイに収納されている半導体チップを示した断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態６におけるトレイを重ねた状態を示す断面図である。
【図１２】本発明者らが検討したトレイの斜視図である。
【図１３】本発明者らが検討したトレイの平面図である。
【符号の説明】
１　トレイ
２　収納ポケット
３　半導体チップ
３ａ　バンプ電極
４　トレイ
５　収納ポケット
６　トレイ
７　収納ポケット
８　ザグリ
９　トレイ
１０　収納ポケット
１１　突起部
１２　トレイ
１３　収納ポケット
１４　突起部
１５　トレイ
１６　収納ポケット
１７　ザグリ
１８　突起部
１０１　トレイ
１０２　収納ポケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2004075091.tif 000012
【図１１】
2004075091.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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