(57)【要約】【課題】接触要素が良好な導電性接続部を形成し、この導電性接続部の摩耗が振盪運動または振動運動によって回避されるかまたは少なくとも制限され、プラグ接続部の製造の際に高い摩擦力を全く発生させない程度に接触要素を形成させる。【解決手段】対の接触要素を使用し、この接触要素の銅含有のベース合金が一方の側で油含有の錫層で被覆されており、別の側で純粋な錫または銀からなる表面層が設けられている。【効果】従来の火炎錫メッキされた純粋な錫表面とは異なり、油分散液を用いて製造されている表面の層構造は、無視可能な薄手の極めて均質の金属間相空間を有する。境界面領域内での微小空隙は、この種の表面被覆物の場合には、油または油反応生成物で充填されており、したがって負荷時に表面層の剥離を惹起する応力を殆んど生じない。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
　プラグ中に配置された少なくとも１つの接触要素と対向プラグ中に配置された少なくとも１つの接触要素とからなる再び解除可能な電気的接続部を惹起させるための装置において、接触要素が油含有錫層で被覆されており、別の接触要素が純粋な錫層で被覆されていることを特徴とする、再び解除可能な電気的接続部を惹起させるための装置。
【請求項２】
　プラグ中に配置された少なくとも１つの接触要素と対向プラグ中に配置された少なくとも１つの接触要素とからなる再び解除可能な電気的接続部を惹起させるための装置において、接触要素が油含有錫層で被覆されており、別の接触要素が銀層で被覆されていることを特徴とする、再び解除可能な電気的接続部を惹起させるための装置。
【請求項３】
　油含有錫層が１〜１０μｍの厚さを有する、請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】
　純粋な錫層が１〜１０μｍの厚さを有する、請求項１または３に記載の装置。
【請求項５】
　プラグ中に配置された少なくとも１つの接触要素と対向プラグ中に配置された少なくとも１つの接触要素とからなる再び解除可能な電気的接続部を惹起させるための装置の製造法において、潤滑剤の堆積のために火炎錫メッキによって前処理された接触要素を油浴中で後処理することを特徴とする、再び解除可能な電気的接続部を惹起させるための装置の製造法。
【請求項６】
　別の接触要素を純粋な錫により火炎錫メッキする、請求項５記載の方法。
【請求項７】
　別の接触要素を純粋な錫により無光沢で電気メッキ処理する、請求項５記載の方法。
【請求項８】
　別の接触要素を純粋な錫により光沢のあるように電気メッキ処理する、請求項５記載の方法。
【請求項９】
　別の接触要素を純粋な錫によりリフローで電気メッキ処理する、請求項５記載の方法。
【請求項１０】
　別の接触要素を無光沢で銀メッキ処理する、請求項５記載の方法。
【請求項１１】
　別の接触要素を光沢のあるように銀メッキ処理する、請求項５記載の方法。
【請求項１２】
　別の接触要素の表面を不動態化する、請求項５から１１までのいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
　油は添加剤を有するかまたは有しない接点潤滑剤であり、この接点潤滑剤は、少なくとも１３０℃までＳｎを対にするために寿命安定性でありかつ少なくとも１５０℃までＡｇを対にするために寿命安定性である、請求項５から１２までのいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、解除可能な電気的接続部のためにプラグと対向プラグとの間で使用する電気的接触要素の表面に関する。
【背景技術】
【０００２】
　電気的接続部は、ブッシュ部分とプラグ部分との間に１つの接続部を得るために設けられており、この場合このブッシュ部分は、一般に接触要素を有し、この接触要素には、ピン、ブレード、または対向プラグ中に配置された接触要素である類似物が収容されており、こうしてプラグと対向プラグとの間で電気的導通を得ることができ、それによって２つの電気的導線の間または電気的導線と電気的装置との間で電気的接続部が発生する。この電気的プラグ接続部は、再び解除可能である。
【０００３】
　電気的プラグ接続部を得るために、対向プラグ中に配置された接触要素、例えばブレードは、プラグ中に設けられた開口中に押し込まれ、ここでプラグ側の接触要素と接触する。このプラグ側の接触要素は、クリップ状に構成されており、クリップ状に構成された接触部材の間でブレードと接触する。更に、ブレードをプラグ側の接触要素中に移動させることによって、ばね状に支承された接触部材は、押し広げられ、押入過程の間にブレードの表面に沿って滑動する。最終位置で一般に対向プラグのブレードは、プラグの接触要素によって大部分が包囲され、この場合には、接触要素の接触部材とブレードとの間で固有の接触面が存在する。
【０００４】
　接触要素は、多くの場合に銅をベースとする合金、例えばＣｕＳｎ４−ブロンズまたはＣｕＮｉＳｉからなり、この合金は、接触領域内で錫層で被覆されている。この場合には、錫が良好な導電性を示す。錫層と銅化合物との間の境界領域内で、中間層が拡散によって形成され、この場合この中間層内で錫は、銅と結合し、この中間層は、温度の影響下で拡大させることができる。
【０００５】
　錫は、火炎錫メッキにより、例えば溶融液状の形でかまたは電気メッキにより数μｍの層として担持材料上に施こされる。
【０００６】
　更に、金または銀をベースとする被覆物は、公知である。
【０００７】
　錫合金は、僅かな硬度有するにすぎない。これは、しばしばの差込時または自動車の範囲内で通常のことであるエンジンに必然的な振動または振盪運動の影響下に急速な摩耗をまねく。この影響により、表面層の摩耗または材料の酸化を促進する摩耗腐蝕が生じる。これら摩耗または摩耗腐蝕の双方は、被覆物を少なくとも部分的に破壊し、このことは、電気的接続部の高められた欠損の危険を結果としてまねく。
【０００８】
　更に、錫被覆物の僅かな硬度は、２つの隣接した面の間での付着効果および弱い可塑的変形可能性をまねく、このことは、特にプラグの接続部の差込の際に高い摩擦力、ひいては高い差込力を生じる。この場合には、むしろ冷間溶接を生じうる。
【０００９】
　電気メッキされた純粋な錫層は、ホイスカーが形成する可能性がある。この場合には、針状の錫単結晶が重要であり、この錫単結晶は、自然発生的に成長する可能性があり、極端な場合には、ｍｍの大きさにまで成長しうる。この錫単結晶の発生は、表面を変化させ、望ましくない電気的短絡をまねきうる。機械的な負荷により、ホイスカーの形成傾向が高まる。
【００１０】
　また、従来の銀層または金層の場合も、層の摩滅または層の剥離が生じうる。
【００１１】
　接続すべき接触要素が同じ材料で被覆されている場合には、殊に錫および銀の際に、極めて高い摩滅値が存在する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
　本発明は、接触要素が良好な導電性接続部を形成し、この導電性接続部の摩耗が振盪運動または振動運動によって回避されるかまたは少なくとも制限され、プラグ接続部の製造の際に高い摩擦力を全く発生させない程度に接触要素を形成させるという課題を基礎とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
　課題を解決するための真の思想は、対の接触要素を使用し、この接触要素の銅含有のベース合金が一方の側（本体１、例えばピンまたは接点）で油含有の錫層で被覆されており、別の側（本体２、例えばピンまたは接点）で純粋な錫または銀からなる表面層が設けられていることにある。
【００１４】
　そのために、請求項１から４までのいずれか１項に記載の特徴により再度解除可能な電気的接続部を惹起させる装置が提案されており、ならびに請求項５から１２までのいずれか１項に記載の特徴により再度解除可能な電的接続部を惹起させる装置の製造方法が提案されている。
【発明の効果】
【００１５】
　摩擦学的系においては、表面を対にすることが重要である。本発明により使用される、接触要素を被覆するための材料は、特に接触要素間の導電性接点の製造および層と一般に銅合金からなる被覆された基礎材料との間の導電性接点の製造に適している。同時に、摩耗による急速な摩滅が排除される想定される材料で硬度は十分である。
【００１６】
　油含有の錫層は、如何なる銅合金が重要であるのか否かに関係なく、担持材料上に特に良好に設けられている。全ての常用の銅合金、例えばＣｕＳｎ４、ＣｕＳｎ６、ＣｕＮｉＳｉ、ＣｕＦｅ等が可能である。
【００１７】
　従来の火炎錫メッキされた純粋な錫表面とは異なり、油分散液を用いて製造されている表面の層構造は、無視可能な薄手の極めて均質の金属間相空間を有する。境界面領域内での微小空隙は、この種の表面被覆物の場合には、油または油反応生成物で充填されており、したがって負荷時に表面層の剥離を惹起する応力を殆んど生じない。
【００１８】
　更に、好ましい実施態様は、次の記載ならびに特許請求の範囲の記載から明らかである。
【実施例】
【００１９】
　１つの実施例において、銅合金、この場合には、ヴィーラント（Wieland）で管理されている商品名Ｋ５５を有する材料からなる接触要素を特殊な電気メッキ法で油含有錫層で被覆する。層は、１〜１０μｍ、特に１〜４μｍの厚さを有する。同一の担持材料からなる別の接触要素を純粋な錫の”リフロー電気メッキ（galvanisch reflow）”により被覆し、この場合この被覆物は、２〜１０μｍ、有利に５〜８μｍの層厚で存在する。
【００２０】
　これら２つの材料を対にすることは、ホイスカーの形成傾向が全く存在しないと云う付加的な利点を有する。
【００２１】
　従って、油含有錫層と担持材料との間の金属間相空間は、微小空隙が油で充填されているので、均質である。被覆された接触要素をなお熱処理する場合には、カプセルは、油反応生成物で充填されていてもよい。