(57)【要約】【課題】製品ウェハが収容されたキャリアの搬送またはその取扱いに伴って生じる問題点を解決する半導体装置製造ラインを提供する。【解決手段】半導体製造装置１０ｂによって処理が施された製品ウェハが検査装置５９に搬送されて検査が行なわれ、その結果が上位計算機に送られる。検査の結果、不合格と判定された製品ウェハが、上位計算機の指示のもと組込型ウェハ移し替え装置４１によって空キャリアに移し替えられる。不合格と判定された製品ウェハが収容されたキャリアは、上位計算機によって再生ロットとされる。上位計算機が有する再生用の製造基準情報に基づいて、ウェハ製造オペレーションによって再生処理が施される。【選択図】　　　　図１４
2004103761.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハを収容する容器を用いて半導体装置を製造するための半導体装置製造ラインであって、
半導体ウェハに所定の処理を施すための製造装置と、
前記製造装置によって前記半導体ウェハに施された処理が適切であるか否かを検査するための検査装置と、
それぞれ所定枚数の半導体ウェハを収容する一の容器および他の容器と、
前記検査装置によって検査され前記一の容器に収容された所定枚数の前記半導体ウェハのうち、処理が適切に施されておらず再生処理が必要であると判定された所定の半導体ウェハを前記一の容器から取出して前記他の容器に移し替えるとともに、前記他の容器に移し替えられ再生処理が施された前記所定の半導体ウェハを前記一の容器に戻す機能を有するウェハ移し替え装置と、
前記一の容器および前記他の容器を保管する保管装置と、
前記製造装置、前記検査装置、前記保管装置および前記ウェハ移し替え装置に対して前記一の容器および前記他の容器を搬送するための搬送装置と、
前記製造装置、前記検査装置、前記保管装置、前記ウェハ移し替え装置および前記搬送装置の動作を制御するための制御装置と
を備えた、半導体装置製造ライン。
【請求項２】
前記制御装置は、
前記保管装置に対して前記一の容器を保管する命令を与えるステップと、
前記一の容器に収容された前記半導体ウェハのうち、前記検査装置によって検査された結果に基づいて前記所定の半導体ウェハを特定し、前記ウェハ移し替え装置に対して特定された前記所定の半導体ウェハを前記他の容器に移し替える命令を与えるステップと、
前記所定の半導体ウェハが移し替えられた前記他の容器に対して再生ロットを形成するステップと、
前記製造装置に対して、前記所定の半導体ウェハに再生処理を施す命令を与えるステップと、
前記ウェハ移し替え装置に対して、再生処理が施され前記他の容器に収容された前記所定の半導体ウェハを前記一の容器に戻す命令を与えるステップと、
前記所定の半導体ウェハが前記一の容器に移し替えられた後に前記再生ロットが完了したとするステップと
を有する、請求項１記載の半導体装置製造ライン。
【請求項３】
前記制御装置は、
前記検査装置による検査結果に基づいて、前記所定の半導体ウェハを再生処理の程度に応じて少なくとも２つに区別するステップと、
前記ウェハ移し替え装置に対して、区別された前記所定の半導体ウェハ毎に前記他の容器とさらに他の容器とにそれぞれに移し替える命令を与えるとともに、それぞれ再生処理が施され前記他の容器および前記さらに他の容器に収容された前記所定の半導体ウェハを前記一の容器に戻す命令を与えるステップと
を含む、請求項２記載の半導体装置製造ライン。
【請求項４】
半導体ウェハを収容する容器を用いて半導体装置を製造するための半導体装置製造ラインであって、
それぞれ所定枚数の半導体ウェハを収容することのできる複数の容器と、
複数の前記容器を保管する保管装置と、
複数の前記容器のうち、一の容器に収容された前記半導体ウェハを他の容器に移し替える機能を有するウェハ移し替え装置と、
複数の前記容器を洗浄するための容器洗浄装置と、
前記保管装置、前記ウェハ移し替え装置および前記容器洗浄装置に対して複数の前記容器のそれぞれを搬送するための搬送装置と、
所定の制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
複数の前記容器のそれぞれについて、前記容器洗浄装置による洗浄後からの経過時間、交換回数および使用目的を含む容器履歴に関する情報を扱う機能と、
前記容器履歴に関する情報に基づいて、前記保管装置、前記ウェハ移し替え装置、前記容器洗浄装置および前記搬送装置を動作する機能と
を備えた、半導体装置製造ライン。
【請求項５】
前記制御装置は、
前記他の容器として、複数の前記容器のそれぞれの前記容器履歴に基づいて、使用目的に合致した空の容器または洗浄後未使用の空の容器を割当てるステップと、
前記一の容器に収容された前記半導体ウェハが前記他の容器に移し替えられることで空になった前記一の容器の容器履歴に基づいて、前記一の容器が空の容器として再使用できるか否かを判断するステップと、
前記一の容器が空の容器として再使用できると判断された場合に、前記保管装置に対して前記一の容器を保管する命令を与えるステップと、
前記一の容器が空の容器として再使用できないと判断された場合に、前記容器洗浄装置に対して前記一の容器を洗浄する命令を与えるステップと
を含む、請求項４記載の半導体装置製造ライン。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置製造ラインに関し、特に、半導体ウェハがキャリアに収容されて各工程間を搬送される半導体装置製造ラインに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路は、半導体装置製造ラインの各種の半導体製造設備により半導体ウェハに成膜処理、写真製版処理および加工処理等を順次施すことによって形成される。
【０００３】
その半導体製造設備には、各工程において半導体ウェハに実質的な処理を施す半導体製造装置、半導体製造装置によって施された処理が適切であったか否かを判定する検査装置、半導体ウェハを収容したキャリアを搬送する搬送装置およびキャリアを保管するストッカ等がある。
【０００４】
半導体装置製造ラインでは、各半導体製造設備の運転は上位計算機にあらかじめ組み込まれたプログラムにより実行される。このプラグラムの管理のもとで半導体ウェハは所定のキャリアに収容されて、各処理工程間を搬送されることになる。
【０００５】
半導体製造設備の運転方法には、たとえばウェハ投入オペレーション、ウェハ製造オペレーションおよびウェハ完了オペレーションの３つのオペレーションがある。半導体ウェハに半導体集積回路を形成するための実質的なオペレーションは、ウェハ製造オペレーションによって行われる。
【０００６】
そのようなウェハ製造オペレーションの一例として、再生処理オペレーションとキャリア交換オペレーションについて説明する。
【０００７】
まず、再生処理オペレーションについて説明する。再生処理オペレーションとは、半導体製造装置によって半導体ウェハに施された処理が所定の検査装置による検査の結果不合格（規格外）であった場合に、その半導体ウェハをその処理が施される前の状態にまで戻して、再び同じ処理をその半導体ウェハに施すオペレーションをいう。
【０００８】
図２１には、一つの工程のベイ１１９が示されている。ベイ１１９には、４台の製造装置１１０ａ〜１１０ｄ、１台の検査装置１１６、ウェハ移し替え装置１４８、マニュアルラック１４９、ベイ内搬送装置１２０およびストッカ１２１が配設されている。なお、マニュアルラック１４９にはキャリアが保管される。ストッカ１２１はベイ内搬送装置１２０とベイ間搬送装置１２２とに接続されている。
【０００９】
再生オペレーションは検査装置１１６の検査結果に基づいて行われる。図２２に示すように、従来の検査装置１１６では、半導体製造装置１１０と同様に、半導体ウェハが収容されたキャリアを受け取るロードポート１１１が設けられている。ここでは、連続的な処理を行うために、左ロードポート１１１ａと右ロードポート１１１ｂの２つのロードポート１１１が設けられている。
【００１０】
各ロードポート１１１にはキャリアＩＤを読取るための読取装置１１２が取付けられている。キャリアがロードポート１１１に搬送されたきた際には、読取装置１１２によってキャリアＩＤが読取られて、そのキャリアＩＤと上位計算機１１４の指示との同一性が確認される。
【００１１】
また、ロードポート１１１にはキャリアのキャリア扉を開閉する開閉機構（図示せず）が設けられている。さらに、検査装置１１６には、キャリア移動通信インターフェイス１１３と制御通信インターフェイス１１５とが設けられている。
【００１２】
キャリア移動通信インターフェイス１１３によって、外部からキャリアが投入または払出されたことを知らされる。制御通信インターフェイス１１５によって、上位計算機１１４との間で半導体ウェハの加工処理情報などのやり取りが行われる。
【００１３】
特に、従来の検査装置１１６には不合格ロードポート１１７が設けられている。この不合格ロードポート１１７は、検査により不合格と判定された半導体ウェハが専用に払出されるキャリア（以下。「ＮＧキャリア」と記す。）が、外部とのキャリア受渡しのために配置されるポートである。なお、検査の結果、合格と判定された半導体ウェハはもとのロードポート１１１上に載置されたキャリアに戻される。
【００１４】
再生オペレーションでは、ベイ内搬送装置１２０によって、半導体製造装置１１０、検査装置１１６およびストッカ１２１が結ばれて、キャリアの搬送作業が行なわれる。
【００１５】
しかしながら、ＮＧキャリアは、作業者１４７によってウェハ移し替え装置１４８、マニュアルラック１４９およびストッカ１２１へ搬送されることになる。
【００１６】
次に、キャリアの流れについて説明する。上位計算機（図示せず）の指示に基づいて、図２１に示すように、半導体製造装置１１０ｂにおいて処理の完了した（作業ｐｋ２７）半導体ウェハを収容したキャリアは、ベイ内搬送装置１２０によって半導体製造装置１１０のロードポート１１１から検査装置１１６のロードポート１１１に搬送される（作業ｐｋ２８）。
【００１７】
検査装置１１６によって、キャリアに収容された製品ウェハが検査されて、半導体製造装置１１０による処理が適切に行なわれた否かの合格・不合格の判定が行なわれる。合格と判定された製品ウェハは、もとのキャリアに戻される。一方、不合格と判定された製品ウェハは、作業者１４７によって、不合格ロードポート１１７に配置されたＮＧキャリアに集められる（作業ｐｋ２９）。
【００１８】
すべての製品ウェハの検査が終了した後、合格と判定された製品ウェハが収容されたキャリア（以下「親ロット」と記す。）は、ベイ内搬送装置１２０によってベイ内投入ポート１３９に搬送される（作業ｐｋ３０）。この親ロットはベイ内投入ポート１３９からストッカ１２１の棚１３４にクレーン１３３によって運ばれてストッカ１２１内に収容される（作業ｐｋ３０ｘ）。
【００１９】
一方、ＮＧキャリアは検査装置１１６の不合格ロードポート１１７から取出され、作業者１４７によってマニュアルラック１４９まで搬送されて（作業ｐｋ３１）、そこで一時保管される。
【００２０】
上位計算機の指示に基づいて、ストッカ１２１に収容されている親ロットがマニュアル払出ポート１３６に払出される（作業ｐｋ３２）。マニュアル払出ポート１３６に払い出された親ロットは、マニュアルラック１４９に搬送される（作業ｐｋ３３）。そして、ＮＧキャリアと親ロットとの整合性の確認が行われる。
【００２１】
次に、作業者１４７によって上位計算機を通じてＮＧキャリアが再生ロットとされて、収容された製品ウェハの再生処理が開始される。まず、図２３に示すように、マニュアルラック１４９上の再生ロットがストッカ１２１のマニュアル投入ポート１３５に搬送される（作業ｐｋ３４）。
【００２２】
マニュアル投入ポート１３５に搬送された再生ロットが一旦ストッカ１２１に収容される（作業ｐｋ３５）。ストッカ１２１に収容された再生ロットは、上位計算機が有する再生用製造基準情報にしたがい、ウェハ製造オペレーションによって再生処理が行なわれることになる。
【００２３】
次に、ストッカ１２１に収容された再生ロットは、ベイ間搬送装置１２２によって次の工程へ搬送される（作業ｐｋ３６）。次に、図２４に示すように、次の工程に搬送された再生ロットは、上位計算機の指示のもとウェハ製造オペレーションにしたがって、ベイ間搬送装置１２２によってストッカ１２１に搬送されて収容される（作業ｐｋ３７）。
【００２４】
次の工程のたとえば製造装置１１０ｂからの要求に応じて、再生ロットがベイ内払出ポート１４０に払出される（作業ｐｋ３８）。ベイ内払出ポート１４０上の再生ロットが製造装置１１０ｂのロードポート１１１にベイ内搬送装置１２０によって搬送される（作業ｐｋ３９）。製造装置１１０ｂによって再生ロットの処理が行なわれる（作業ｐｋ４０）。
【００２５】
製造装置１１０ｂによる処理の完了した再生ロットは、ロードポート１１１から検査装置１１６のロードポートまで搬送される（作業ｐｋ４１）。検査装置１１６では、搬送された再生ロットの製品ウェハの検査処理が行なわれる（作業ｐｋ４１ｘ）。
【００２６】
すべての製品ウェハの検査が完了した再生ロットは、ロードポート１１１からストッカ１２１のベイ内投入ポート１３９に搬送される（作業ｐｋ４２）。その後、再生ロットはベイ内投入ポート１３９からストッカ１２１内に収容される（作業ｐｋ４３）。
【００２７】
次に、図２５に示すように、上位計算機の指示のもと、ストッカ１２１に収容された再生ロットがマニュアル払出ポート１３６に払出される（作業ｐｋ４４）。払出された再生ロットは、作業者１４７によってマニュアル払出ポート１３６からマニュアルラック１４９に搬送される（作業ｐｋ４５）。
【００２８】
作業者１４７が再生ロットの製品ウェハの再生処理がすべて完了していることを確認した後、作業者１４７によってその親ロットがマニュアルラック１４９からウェハ移し替え装置１４８のロードポート１１１ｂに搬送される（作業ｐｋ４７）。
【００２９】
再生ロットもマニュアルラック１４９からウェハ移し替え装置１４８のロードポート１１１ｂに搬送される（作業ｐｋ４６）。次に、上位計算機の指示に基づいて、ウェハ移し替え装置１４８によって再生ロットの製品ウェハが親ロットのキャリアに移し替えられる（作業ｐｋ４８）。
【００３０】
次に、図２６に示すように、製品ウェハの移し替えが完了した親ロットは、作業者１４７によってストッカ１２１のマニュアル投入ポート１３５に搬送される（作業ｐｋ４９）。マニュアル投入ポート１３５に搬送されたキャリアは一旦ストッカ１２１に収容される（作業ｐｋ５０）。
【００３１】
その後、上位計算機が有するそのキャリアの製造基準情報に基づいて、次に製品ウェハに処理を施す半導体製造装置が決定されて、ベイ間搬送装置１２２によって次の工程の最寄りのストッカ１２１に搬送される（作業ｐｋ５１）。このようにして、再生処理オペレーションの一連の作業が完了する。
【００３２】
なお、不合格と判定された製品ウェハを収容していたキャリアは、作業者１４７により一時保管された後、検査装置１１６の不合格ロードポート１１７に再び戻されて再生処理の際に使用されることになる（作業ｐｋ５２）。
【００３３】
上述した上位計算機による従来の再生処理オペレーションは、親ロットの処理と再生ロットの処理とに分けて説明することができる。上述したように、親ロットには、ウェハ投入オペレーションで形成された製品ウェハが１つのキャリアに収容されている。
【００３４】
一方、再生ロットには、所定の半導体製造装置によって所定の処理を行った後に検査装置によって不合格と判定されて、親ロットから分割された製品ウェハが１つのキャリアに収容されている。
【００３５】
まず、図２７に示すように、親ロットの再生処理は、製造装置１１０によって施された処理が完了して、その処理の検査を行なう場合に開始される（ステップｐｓ１）。次に、親ロットの検査が検査装置１１６で行なわれ（ステップｐｓ２）、すべての製品ウェハが合格した場合には、すべての製品ウェハがもとのキャリアに収容されて一連の処理が完了する（ステップｐｓ４）。
【００３６】
しかしながら、ステップｐｓ２において１枚でも不合格の製品ウェハがある場合には、ステップｐｓ３に示すように親ロットの処理が一時停止される。この場合には、不合格の製品ウェハがストッカ１２１に一時保管されて、作業者１４７の判断が待たれることになる。
【００３７】
次に、図２８に示すように、再生ロット処理は、不合格の製品ウェハを作業者１４７が判断することによって開始される（ステップｐｓ５）。次に、親ロットに対応し上位計算機が認知する再生ロットが形成される（ステップｐｓ６）。次に、再生ロットの再生処理が実行される（ステップｐｓ７）。次に、作業者１４７による完了報告を待って再生ロットの完了処理が行なわれる（ステップｐｓ８）。そして、一連の再生ロットの処理が完了する（ステップｐｓ９）。
【００３８】
再生ロットの処理が完了した後、その製品ウェハは、ウェハ移し替え装置１４８によって処理が一時停止されていた親ロットのキャリアに移し替えられて、すべての製品ウェハ２ａが揃うことになる。その後、作業者１４７により進捗停止が解除されて一連の作業が完了する（ステップｐｓ４）。
【００３９】
従来の再生処理オペレーションは上記のように行われていた。
次に、従来のキャリア交換オペレーションについて説明する。図２９および図３０には、キャリア交換オペレーションに使用される組込型ウェハ移し替え装置１４１がストッカ１２１とともに示されている。
【００４０】
組込型ウェハ移し替え装置１４１には、ウェハ移し替え装置１４８のロードポート１１１ａ、１１１ｂに相対する位置にクレーンロードポート１４３ａ、１４３ｂが設けられ、ストッカ１２１のクレーン１３３によってキャリアの受渡しが行われる。
【００４１】
なお、ウェハ移し替え装置１４８では、製品ウェハのハンドリングが行なわれる環境の清浄度を保つために、フィルタファンユニットＦＦＵ１４２、キャリアの扉を開閉するキャリア扉開閉機構１４４およびウェハ搬送ロボット１４５が設けられている。
【００４２】
特に、ウェハ搬送ロボット１４５は、キャリアから特定の半導体ウェハを抜き出して異なるキャリアに搬送するために用いられる。そのウェハ搬送ロボット１４５にはウェハＩＤを読取る装置が備えられている。なお、組込型ウェハ移し替え装置１４１が組込まれたストッカ１２１は、ストッカ１２１の１種としてハイブリッドストッカ１２１ａと呼ばれる。
【００４３】
図３１には、一つの工程ベイ１１９が示されている。ベイ１１９には、上述した組込型ウェハ移し替え装置１４１およびハイブリッドストッカ１２１ａに加えて、４台の製造装置１１０ａ〜１１０ｄ、ベイ内搬送装置１２０およびベイ間搬送装置１２２が配設されている。このベイ１１９のハイブリッドストッカ１２１ａは、ベイ間搬送装置１２２によって他のベイのストッカに接続されている。
【００４４】
図３１に示すように、ウェハ製造オペレーションの工程管理オペレーションにしたがって、半導体製造装置１１０による製品ウェハの処理が完了する（作業ｐｋ５３）。上位計算機（図示せず）によってこの製品ウェハの製造基準情報が参照され、次の工程の交換フラグが確認される。
【００４５】
交換フラグがＯＮされている（交換する）場合には、キャリア交換オペレーションが開始される。一方、交換フラグがＯＦＦされている（交換しない）場合には、引続き工程管理オペレーションが行なわれる。
【００４６】
キャリア交換オペレーションが開始されると、最寄りのハイブリッドストッカ１２１ａにキャリアを引取る一連の作業として、まず、半導体製造装置１１０ｂからストッカ１２１のベイ内投入ポート１３９にキャリアが搬送される（作業ｐｋ５４）。ベイ内投入ポート３９に搬送されたキャリアは、一旦ハイブリッドストッカ１２１ａに収容される（作業ｐｋ５５）。
【００４７】
一旦収容されたキャリアは、クレーン１３３によって棚１３４から組込型ウェハ移し替え装置１４１のクレーンロードポート１４３ｂに載置される（作業ｐｋ５６）。あらかじめハイブリッドストッカ１２１ａに保管されている空のキャリアが、クレーン１３３によって棚１３４からクレーンロードポート１４３ａに載置される（作業ｐｋ５７）。
【００４８】
次に、クレーンロードポート１４３ｂに載置されたキャリアの製品ウェハは、組込型ウェハ移し替え装置１４１によって上位計算機の指示のもと、クレーンロードポート１４３ａに載置された空のキャリアに移し替えられる（作業ｐｋ５８）。
【００４９】
次に、図３２に示すように、製品ウェハの移し替え作業が完了した後、空となったキャリアは一旦ハイブリッドストッカ１２１ａに収容される（作業ｐｋ５９）。一方、製品ウェハが収容されたキャリアも、一旦ハイブリッドストッカ１２１ａに収容される（作業ｐｋ６０）。
【００５０】
この製品ウェハが収容されたキャリアは、ベイ間搬送装置１２２によって次の工程の処理が行われるベイに運ばれ（作業ｐｋ６１）、次のウェハ工程開始オペレーションに引継がれることになる。
【００５１】
一方、空となったキャリアは、上位計算機によって管理されて次のキャリア交換オペレーションのために洗浄されることになる。これにより、キャリア交換オペレーションに関する一連の作業が完了する。
【００５２】
上述した従来のキャリア交換オペレーションをブロック図を用いて説明する。図３３に示すように、まず、各キャリアは半導体装置製造ラインにおいて使用するために、上位計算機に登録されてキャリア管理状態ｐｂ１となる。
【００５３】
キャリア管理状態ｐｂ１となったキャリアに対して、無条件に未洗浄空キャリア状態ｐｂ４の状態とされる（状態遷移ｐｔａ）。未洗浄状態ｐｂ４とされたキャリアに対して、上位計算機の管理のもとキャリア洗浄装置（図示せず）によって洗浄されて、洗浄済み空キャリア状態ｐｂ２とされる（状態遷移ｐｔ３）。
【００５４】
キャリア交換オペレーションによって、空となったキャリアは、図３１に示されるハイブリッドストッカ１２１ａの棚１３４から組込型ウェハ移し替え装置１４１のクレーンロードポート１４３ａに搬送される（作業ｐｋ５７）前に、交換するべき空のキャリアが必要になると、洗浄済み空キャリア状態ｐｂ２にある任意の空のキャリアが選択される。
【００５５】
選択された空のキャリアはハイブリッドストッカ１２１ａの棚１３４から組込型ウェハ移し替え装置１４１のクレーンロードポート１４３ａに搬送されて（作業ｐｋ５７）、キャリア交換オペレーションに使用される。
【００５６】
その空のキャリアに対して、組込型ウェハ移し替え装置１４１によって製品ウェハの移し替えが行なわれると（作業ｐｋ５８）、図３３に示すように、製品ウェハが収容されたキャリアとなって、実キャリア状態ｐｂ３とされる（状態遷移ｐｔ１）。
【００５７】
キャリア交換オペレーションによって実キャリア状態ｐｂ３のキャリアが空の状態になると、無条件に未洗浄空キャリア状態ｐｂ４とされる（状態遷移ｐｔ２）。未洗浄空キャリア状態ｂ４とされた空のキャリアは、上位計算機の管理に基づいてキャリア洗浄装置によって洗浄されて、洗浄済み空キャリア状態ｂ２とされる（状態遷移ｔ３）。
【００５８】
このようにして各キャリアは、キャリア交換オペレーションに基づいて繰返し使用されることになる。従来のキャリア交換オペレーションは上記のように行われていた。
【００５９】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、半導体製造ラインでは製品ウェハは所定のキャリアに収容されて各工程間を搬送される。しかしながら、従来の半導体製造ラインでは、このようなキャリアの搬送またはその取扱いに伴う以下のような問題点があった。
【００６０】
まず、従来の半導体装置製造ラインにおける再生オペレーションでは、上述したように、各半導体製造装置によって処理が施された製品ウェハは、所定の検査装置１１６によってその処理が適切に施されたか否かが判定される。処理が適切に施されなかった製品ウェハについては不合格製品ウェハとして、処理が適切に施された合格製品ウェハと区別される。
【００６１】
不合格と判定された製品ウェハは、検査装置１１６の不合格ロードポート１１７に載置された所定のＮＧキャリアに収容される。その不合格と判定された製品ウェハに再生処理を施すために、不合格の製品ウェハが収容されたＮＧキャリアについて再生ロットが形成される。不合格の製品ウェハはＮＧキャリアによって対応する所定の半導体製造装置等に搬送されて、所定の再生処理が施されることになる。
【００６２】
このとき、あらかじめ作業者がマニュアルで上位計算機に対して再生ロットのためのデータベースを作成する必要があった。そのため、タイムリーに再生処理を行なうことができず、半導体装置の生産工期が長くなるなどの問題点が発生した。
【００６３】
次に、従来の半導体装置製造ラインにおけるキャリア交換オペレーションでは、上述したように、交換のために必要とされる空のキャリアとしては、キャリア洗浄直後のキャリアが使用される。
【００６４】
そのため、キャリア交換オペレーションによってキャリアが空になる毎に、その空になったキャリアは所定の洗浄装置にまで搬送されて、洗浄が行われることになる。
【００６５】
その結果、空となったキャリアが頻繁に搬送されることによって、製品ウェハが収容されたキャリアの搬送に悪影響を与え、円滑な搬送が阻害されることがあった。また、キャリアを洗浄するためのコストおよび適正な数のキャリアを確保するためのコストが上昇するという問題点があった。さらに、そのキャリアを確保するためのスペースが必要になるなどの問題点があった。
【００６６】
本発明の目的は、製品ウェハが収容されたキャリアの搬送またはその取扱いに伴う上述した問題点を解決する半導体装置製造ラインを提供することである。
【００６７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る一の半導体装置製造ラインは、半導体ウェハを収容する容器を用いて半導体装置を製造するための半導体装置製造ラインであって、製造装置と検査装置と一の容器および他の容器と他の容器とウェハ移し替え装置と保管装置と搬送装置と制御装置とを備えている。製造装置は半導体ウェハに所定の処理を施す。検査装置は、製造装置によって半導体ウェハに施された処理が適切であるか否かを検査する。一の容器および他の容器はそれぞれ所定枚数の半導体ウェハを収容する。ウェハ移し替え装置は、検査装置によって検査され一の容器に収容された所定枚数の半導体ウェハのうち、処理が適切に施されておらず再生処理が必要であると判定された所定の半導体ウェハを一の容器から取出して他の容器に移し替えるとともに、他の容器に移し替えられ再生処理が施された所定の半導体ウェハをもとの一の容器に戻す機能を有する。保管装置は、一の容器および他の容器を保管する。搬送装置は、製造装置、検査装置、保管装置およびウェハ移し替え装置に対して一の容器および他の容器を搬送する。制御装置は、製造装置、検査装置、保管装置、ウェハ移し替え装置および搬送装置の動作を制御する。
【００６８】
この構成によれば、検査装置による半導体ウェハの判定結果が制御装置によって１枚ごとに記憶され、その検査結果に基づいて一の容器から不合格と判定された半導体ウェハが抜取られて他の容器に移し替えられて再生ロット形成される。これにより、従来作業者が行なっていた再生ロットの形成をタイムリーに行なうことができ、効率的な容器の搬送を行なうことができる。また、製造工期の短縮も図ることができる。さらに、検査装置においては、不合格と判定された半導体ウェハがウェハ移し替え装置によって一の容器から他方の容器に移し替えられることで、従来の検査装置のように再生ロットの容器を載置するためのスペースを設ける必要がなくなる。その結果、検査装置の可動率の向上および検査装置の占有面積の縮小化等も図ることができる。
【００６９】
このような処理を行なうために制御装置は、具体的に、保管装置に対して一の容器を保管する命令を与えるステップと、一の容器に収容された半導体ウェハのうち、検査装置によって検査された結果に基づいて所定の半導体ウェハを特定し、ウェハ移し替え装置に対して特定された所定の半導体ウェハを他の容器に移し替える命令を与えるステップと、所定の半導体ウェハが移し替えられた他の容器に対して再生ロットを形成するステップと、製造装置に対して、所定の半導体ウェハに再生処理を施す命令を与えるステップと、ウェハ移し替え装置に対して、再生処理が施され他の容器に収容された所定の半導体ウェハを一の容器に戻す命令を与えるステップと、所定の半導体ウェハが一の容器に移し替えられた後に再生ロットが完了したとするステップとを有することが好ましい。
【００７０】
また、制御装置は、検査装置による検査結果に基づいて、所定の半導体ウェハを再生処理の程度に応じて少なくとも２つに区別するステップと、移し替え装置に対して、区別された所定の半導体ウェハ毎に他の容器とさらに他の容器とにそれぞれに移し替える命令を与えるとともに、それぞれ再生処理が施され他の容器およびさらに他の容器にそれぞれ収容された所定の半導体ウェハを一の容器に戻す命令を与えるステップとを含むことがより好ましい。
【００７１】
この場合には、検査装置により不合格と判定された半導体ウェハのその不合格の内容に応じて複数の再生ロットが形成されて、その再生ロットの半導体ウェハに対してそれぞれより適切な再生処理を施すことができる。その結果、不合格と判定された半導体ウェハの救済をより確実に行なうことができる。
【００７２】
本発明に係る他の半導体装置製造ラインは、半導体ウェハを収容する容器を用いて半導体装置を製造するための半導体装置製造ラインであって、複数の容器と保管装置とウェハ移し替え装置と容器洗浄装置と搬送装置と制御装置とを有している。複数の容器にはそれぞれ所定枚数の半導体ウェハが収容される。保管装置は複数の容器を保管する。ウェハ移し替え装置は、複数の容器のうち、一の容器に収容された半導体ウェハを他の容器に移し替える機能を有する。容器洗浄装置は複数の容器を洗浄する。搬送装置は、保管装置、ウェハ移し替え装置および容器洗浄装置に対して複数の容器のそれぞれを搬送する。制御装置は、複数の容器のそれぞれについて、容器洗浄装置による洗浄後からの経過時間、交換回数および使用目的を含む容器履歴に関する情報を扱う機能と、その容器履歴に関する情報に基づいて、保管装置、ウェハ移し替え装置、容器洗浄装置および搬送装置を動作する機能とを備えている。
【００７３】
この構成によれば、容器の洗浄後からの経過時間、使用目的および使用回数等の容器（キャリア）履歴に関する情報が制御装置によって扱われることで、半導体ウェハの移し替えにより発生した空の容器が、まだ、空の容器として再使用可能かどうかの判断が容易に行なわれる。これにより、空の容器が発生するごとにその容器に対して洗浄が行なわれていた従来のキャリア交換オペレーションと比較すると、容器履歴に基づいて空の容器の洗浄が適切に制限される。その結果、空の容器が頻繁に搬送されることに伴って、半導体ウェハが搭載された容器（製品ロット）の搬送や空の容器の搬送が互いに影響を受けるのを抑制することができて、効率的な搬送を行なうことができる。また、不必要な空の容器の洗浄工程を減らすことができて、洗浄装置の台数を必要最小限にすることができるとともに、洗浄工程のランニングコストも低く抑えることができる。さらに、容器が頻繁に洗浄されることがなくなって、容器の寿命も延ばすことができる。
【００７４】
そのような処理を行なうために制御装置は、具体的に、他の容器として、複数の容器のそれぞれの容器履歴に基づいて、使用目的に合致した空の容器または洗浄後未使用の空の容器を割当てるステップと、一の容器に収容された半導体ウェハが他の容器に移し替えられることで空になった一の容器の容器履歴に基づいて、一の容器が空の容器として再使用できるか否かを判断するステップと、一の容器が空の容器として再使用できると判断された場合に、保管装置に対して一の容器を保管する命令を与えるステップと、一の容器が空の容器として再使用できないと判断された場合に、容器洗浄装置に対して一の容器を洗浄する命令を与えるステップとを含むことが好ましい。
【００７５】
【発明の実施の形態】
半導体装置は半導体装置製造ラインにおいて、製品ウェハをキャリアに収容して各工程間を搬送することによって製造される。そこで、まず、その製造フローの全体の概略について説明し、その後に再生オペレーションとキャリア洗浄オペレーションについて詳しく説明する。
【００７６】
図１に示すように、半導体装置は、半導体ウェハ２上に複数の半導体集積回路１がそれぞれパターニングされることによって形成される。半導体ウェハ２には、製品ウェハ２ａと非製品ウェハとがある。製品ウェハ２ａは、製品として半導体集積回路１が形成されるウェハである。
【００７７】
一方、非製品ウェハは、製品ウェハ２ａを製造するために補助的に用いられるウェハである。具体的に、非製品ウェハは半導体製造装置または検査装置等の装置の状態を管理するために使用される。また、非製品ウェハは、半導体製造装置によって製品ウェハに施された処理の状態を知るために使用される。
【００７８】
図１に示すように、半導体ウェハ２の所定の位置には、ウェハを識別するためのウェハＩＤ３が印字されている。また、半導体ウェハ２には、ウェハ２の向き（結晶方位）を認識するための切欠４が設けられている。
【００７９】
半導体装置製造ラインでは、半導体ウェハ２はキャリアに所定枚数収容されて搬送されることになる。図２に示すように、そのキャリア５には、キャリアを識別するためのキャリアＩＤ６がキャリア５の背面に印字されている。キャリア５の前面には、外部から開閉可能なキャリア扉７が設けられている。また、キャリア５には、搬送がしやすいようにハンドリングフランジ９が設けられている。
【００８０】
図３に示すように、キャリア５の内側には、半導体ウェハ２を水平に保持するウェハスロット８が複数形成されている。このキャリア５の場合には、２５個のウェハスロット８が形成されており、２５枚の半導体ウェハ２が収容されることになる。キャリア５内に収容された一連の複数の半導体ウェハ２がロット９９となる。半導体ウェハ２が収容されるキャリア５の内部は、キャリア扉７を閉めることによって外部と遮断されることになる。
【００８１】
キャリア５には、半導体ウェハ２が収容されている状態と収容されていない状態とがある。半導体ウェハ２が収容されている状態のキャリアは実キャリアとされ、半導体ウェハ２が収容されていない状態のキャリアは空キャリアとされる。
【００８２】
次に、そのような製品ウェハが収容されたキャリアが搬送される半導体装置製造ラインの構成とその運転方法の概略について説明する。図４に示すように、半導体装置製造ラインは、製造装置１０と検査装置１６とが配設された複数のベイ１９から構成されている。
【００８３】
この半導体装置製造ラインの場合には、６つのベイ１９ａ〜１９ｆから構成されている。１つのベイ１９には、半導体製造装置１０、検査装置１６、ベイ内搬送装置２０およびストッカ２１が設けられている。キャリア５に収容された半導体ウェハは、ベイ内搬送装置２０によって半導体製造装置１０および検査装置１６へ搬送される。ストッカ２１はベイ内搬送装置２０と接続されて、ベイのためのキャリア５が保管される。
【００８４】
ストッカ２１は各ベイ１９に備え付けられ、ベイ間搬送装置２２により接続されている。このベイ間搬送装置２２およびベイ内搬送装置２０により、半導体製造設備１８内のすべての半導体製造装置１０および検査装置１６に対して半導体ウェハをキャリア５に収容して搬送することができる。
【００８５】
次に、そのような半導体装置製造ラインに配設されている半導体製造装置の一例について説明する。半導体製造装置は、半導体集積回路１を形成するために実質的な処理を半導体ウェハ２に施すための装置である。
【００８６】
図５に示すように、半導体製造装置１０では、キャリア５を受取るためのロードポート１１が設けられている。この半導体製造装置１０では、連続的な処理を行うために、左ロードポート１１ａと右ロードポート１１ｂの２つのロードポート１１が設けられている。
【００８７】
各ロードポート１１にはキャリアＩＤ読取装置１２が取付けられている。キャリア５を受取った際には、このキャリアＩＤ読取装置１２によってキャリアＩＤ６が読取られて、このキャリアＩＤと上位計算機１４の指示との同一性が確認される。
【００８８】
また、半導体製造装置１０では、キャリア５のキャリア扉７を開閉するための開閉機構（図示せず）が設けられている。さらに、半導体製造装置１０には、キャリア移動通信インターフェイス１３と制御通信インターフェイス１５が設けられている。
【００８９】
キャリア移動通信インターフェイス１３によって、外部からキャリア５が投入されたこと、または、払出されたことが知らされる。制御通信インターフェイス１５によって、上位計算機１４との間で半導体ウェハ２の加工処理情報などのやり取りが行なわれる。
【００９０】
半導体製造装置１０では、まず、前の工程から送られてきたキャリア５がロードポート１１上に載置される。次に、キャリア５から取出された半導体ウェハ２に所定の処理が施され、その処理が施された半導体ウェハがもとのキャリア５に戻される。半導体ウェハが収容されたキャリアは次の工程へ送られる。このようにして半導体製造装置１０における一連の作業が完了する。
【００９１】
また、半導体装置製造ラインにはウェハ移し替え装置が配設されている。なお、この半導体装置製造ラインでは、ウェハ移し替え装置の一部は、後述するストッカに組み込まれたハイブリッドストッカとして配設されている。
【００９２】
そのウェハ移し替え装置は半導体製造装置１０の一種として分類される。ウェハ移し替え装置では、上述した半導体製造装置１０と同様に、半導体ウェハ２のウェハＩＤ３が読取られて、このウェハＩＤと上位計算機の指示との同一性が確認され、その後、その半導体ウェハ２をもとのキャリア５に戻す作業が行なわれる。
【００９３】
また、ウェハ移し替え装置では半導体ウェハ２を異なるキャリア５に移し替える作業も行なわれる。つまり、一方のロードポートに載置された実キャリアに収容された半導体ウェハ２が取出されてそのウェハＩＤ３が読取られ、半導体ウェハ２の同一性が確認された後にその半導体ウェハが他方のロードポートに載置された空キャリアに収容される作業や、これとは逆の作業も行なわれる。
【００９４】
次に、ストッカ２１について説明する。図６に示すように、ストッカ２１は、クレーン３３、棚３４、マニュアル投入ポート３５、マニュアル払出ポート３６、ベイ間投入ポート３７、ベイ間払出ポート３８、ベイ内投入ポート３９およびベイ内払出ポート４０を備えている。
【００９５】
クレーン３３は、キャリア５のハンドリングフランジ９を掴んで上下左右前後に動くことができる。棚３４には、クレーン３３の左右と上下に設けられたキャリア５の置き場所となる棚ロケーション３４ａが複数設けられている。
【００９６】
マニュアル投入ポート３５は作業者によるキャリアの投入口となる。マニュアル払出ポート３６は作業者へのキャリアの払出口となる。ベイ間投入ポート３７はベイ間搬送装置２２からの投入口となる。
【００９７】
ベイ間払出ポート３８はベイ間搬送装置２２へのキャリアの払出口となる。ベイ内投入ポート３９はベイ内搬送装置２０からのキャリアの投入口となる。ベイ内払出ポート４０はベイ内搬送装置２０へのキャリアの払出口となる。
【００９８】
なお、この図６では、クレーン３３の両側に設置される棚３４のうち、片側に上下２段に配置された棚３４ｘ、３４ｙのみが示されている。また、クレーン３３は、キャリア５のハンドリングフランジ９を掴むハンドとアームとを有するが、ここでは本体のみが示されてハンドとアームは省略されている。
【００９９】
このようにストッカ２１はキャリア５を一定量保管する役目を果たすとともに、ベイ内搬送装置２０、ベイ間搬送装置２２および作業者に対して、キャリアを中継する機能も果たしている。
【０１００】
半導体装置製造ラインにおける半導体製造装置１０、検査装置１６、ストッカ２１、ベイ内搬送装置２０およびベイ間搬送装置２２は、上位計算機（図示せず）によってその動作が制御され、上位計算機にあらかじめ組込まれたプログラムにしたがって実行される。
【０１０１】
この運転方法の一例について説明する。図４に示すように、まず、ウェハ投入オペレーション２３は、半導体集積回路が形成される半導体ウェハ２が半導体装置製造ラインに投入される運転方法である。この半導体ウェハは、一般に外部のウェハメーカにて生産されたものが使用される。
【０１０２】
ウェハ製造オペレーション２４は、半導体ウェハに実質的に半導体集積回路を形成するための運転方法である。具体的に、半導体製造装置１０により所定の処理が施され、その処理が施された半導体ウェハが検査装置５９により検査される。ストッカ２１、ベイ内搬送装置２０およびベイ間搬送装置２２によって、半導体製造装置１０および検査装置５９に対して半導体ウェハが収容されたキャリア５が搬送されて、半導体ウェハ２に半導体集積回路１が形成される。
【０１０３】
ウェハ完了オペレーション２５は、半導体ウェハ２に半導体集積回路１を形成するための半導体装置製造ラインにおける一連の作業が完了し、半導体集積回路を製品として仕上げるための組立工程へ送り出す運転方法である。
【０１０４】
特に、ウェハ製造オペレーション２４は、基本オペレーション２６と特殊オペレーション２７の繰返しから構成される。図４の拡大部分に示すように、基本オペレーション２６によって、キャリアに収容された半導体ウェハは、一の工程における半導体製造装置１０または検査装置５９から次の工程における半導体製造装置１０または検査装置５９にベイ内搬送装置２０、ストッカ２１、ベイ間搬送装置２２を経由して運ばれる。
【０１０５】
つまり、基本オペレーション２６は、工程開始オペレーション２８と工程完了オペレーション２９から構成される運転方法である。
【０１０６】
特殊オペレーション２７には、再生処理オペレーション３０、キャリア交換オペレーション３１および非製品ウェハオペレーション３２がある。図４の向かって右側に示される再生処理オペレーション３０は、検査装置５９において不合格と判定された製品ウェハの再生処理を行なう運転方法である。
【０１０７】
キャリア交換オペレーション３１は、キャリア５を通じて半導体ウェハ２の汚染が懸念される工程間でキャリア５を交換する運転方法である。
【０１０８】
非製品ウェハオペレーション３２は、半導体製造装置１０および検査装置５９の装置の状態のチェック、または、半導体製造装置１０による処理が適切であるか否かのチェックをそれぞれ非製品ウェハを用いて行なう運転方法である。
【０１０９】
次に、上述したウェハ投入オペレーション２３、工程開始オペレーション２８、工程完了オペレーション２９およびウェハ完了オペレーション２５のそれぞれについてより具体的に説明する。
【０１１０】
まず、ウェハ投入オペレーション２３について図７に基づいて詳細に説明する。ウェハ投入オペレーション２３は１つのベイ１９で行なわれる。このベイ１９に設けられたストッカ２１は、ベイ間搬送装置２２によって他のベイ１９と接続されている。なお、このベイ１９ではベイ内搬送装置２０は設けられておらず、作業者４７がその作業を担っている。
【０１１１】
半導体集積回路１を形成するための製品ウェハが所定のキャリアに収容されてベイ１９に搬送され（作業ｋ１）、ウェハ投入オペレーション２３が開始される。上位計算機（図示せず）に製品ウェハが投入されたことが端末装置（図示せず）を介して報告される（作業ｋ２）。
【０１１２】
その製品ウェハを収容したキャリア（実キャリア）が、ウェハ移し替え装置４８のロードポート１１ｂに搬送される（作業ｋ３）。マニュアルラック４９ｂに保管された空キャリアが、ウェハ移し替え装置４８のロードポート１１ａに搬送される（作業ｋ４）。
【０１１３】
次に、上位計算機の指示のもとで、ウェハ移し替え装置４８によって実キャリアに収容された製品ウェハが空キャリアに移し替えられる。移し替え作業の完了後、ロードポート１１ｂ上の空キャリアが払い出されて、マニュアルラック４９ｂに一時保管される（作業ｋ７）。
【０１１４】
ロードポート１１ａ上の実キャリアが取出されてストッカ２１に搬送され、マニュアル投入ポート３５に搬送される（作業ｋ５）。上位計算機の指示により、マニュアル投入ポート３５上の実キャリアが一旦ストッカ２１に収容される（作業ｋ６）。
【０１１５】
実キャリアに収容された製品ウェハの製造基準情報に基づき、上位計算機によって次工程の半導体製造装置が決定される。次に、その実キャリアがベイ間搬送装置２２によってその半導体製造装置の最寄りのストッカ２１に搬送される（作業ｋ９）。
【０１１６】
これら一連の作業が外部から投入された製品ウェハに対してキャリア単位に行われることによって、ウェハ投入オペレーション２３が実行される。
【０１１７】
次に、工程開始オペレーション２８について図８に基づいて詳細に説明する。ベイ１９には、３台の製造装置１０ａ〜１０ｃ、ベイ内搬送装置２０、ベイ間搬送装置２２およびストッカ２１が設けられている。ストッカ２１は、ベイ内搬送装置２０およびベイ間搬送装置２２と接続されている。
【０１１８】
まず、製造基準情報に基づき製品ウェハを収容した実キャリアがベイ間搬送装置２２によってベイ１９に搬送される。搬送された実キャリアは一旦ストッカ２１に保管される（作業ｋ１１）。次の工程の半導体製造装置１０（この場合製造装置１０ｂ）からの要求に応じて、保管された実キャリアがベイ内払出ポート４０に払出される（作業ｋ１２）。
【０１１９】
ベイ内払出ポート４０に払出された実キャリアは、ベイ内搬送装置２０によって半導体製造装置１０ｂのロードポート１１に搬送される（作業ｋ１３）。そして、実キャリアがロードポート１１に搬送されたことがキャリア移載通信インターフェイス１３により検知される。
【０１２０】
読取装置１２により実キャリアのキャリアＩＤ６が読取られて、そのキャリアＩＤと上位計算機の指示内容との同一性が確認される。上位計算機の指示に基づいて、半導体製造装置１０ｂによる所定の処理が開始される（作業ｋ１４）。
【０１２１】
これら一連の作業が前工程から送られてきた製品ウェハに対してキャリア単位に行なわれることで、工程開始オペレーション２８が実行される。なお、検査装置５９についても後述する再生処理オペレーション３０を除いて、半導体製造装置１０と同様の作業が行なわれる。
【０１２２】
次に、工程完了オペレーション２９について図９に基づいて詳細に説明する。ベイ１９には、３台の製造装置１０ａ〜１０ｃ、ベイ内搬送装置２０、ベイ間搬送装置２２およびストッカ２１が設けられている。ストッカ２１は、ベイ内搬送装置２０およびベイ間搬送装置２２と接続されている。
【０１２３】
まず、製品ウェハについてたとえば半導体製造装置１０ｂによる所定の処理が完了される（作業ｋ１５）。上位計算機（図示せず）の指示に基づいて、ベイ搬送装置２０によって実キャリアが半導体製造装置１０ｂから最寄のストッカ２１のベイ内投入ポート３９に搬送される（作業ｋ１６）。ベイ内投入ポート３９に搬送された実キャリアは、一旦ストッカ２１に収容される（作業ｋ１７）。
【０１２４】
実キャリアに収容された製品ウェハの製造基準情報に基づき、上位計算機によって次工程の半導体製造装置が決定される。その実キャリアがベイ間搬送装置２２によってその半導体製造装置の最寄りのストッカ２１に運ばれる（作業ｋ１８）。
【０１２５】
これら一連の作業が、所定の処理が完了した製品ウェハに対してキャリア単位に行なわれることによって、工程完了オペレーション２９が実行される。一つの工程完了オペレーション２９が完了すると、次の工程の工程開始オペレーション２８が開始される。
【０１２６】
このように、工程開始オペレーション２８と工程完了オペレーション２９によって基本オペレーション２６が構成される。この基本オペレーションが繰り返されることによって、ウェハ製造オペレーション２４が実行される。なお、検査装置５９についても後述する再生処理オペレーション３０を除いて、半導体製造装置１０と同様の作業が行なわれる。
【０１２７】
次に、ウェハ完了オペレーション２５について図１０に基づいて詳細に説明する。ウェハ完了オペレーション２５は１つのベイ１９で行なわれる。図１０に示すように、このベイ１９に設けられたストッカ２１は、ベイ間搬送装置２２によって他のベイ１９と接続されている。このベイ１９ではベイ内搬送装置２０は設けられておらず、作業者４７がその作業を担っている。
【０１２８】
まず、一連の製造工程がすべて完了した製品ウェハがキャリア（実キャリア）に収容されてこのベイ１９に搬送され、ウェハ完了オペレーション２５が開始される。
【０１２９】
このベイ１９に搬送されたその実キャリアは一旦ストッカ２１に収容される（作業ｋ１９）。上位計算機の指示のもと、実キャリアがマニュアル払出ポート３６に払出される（作業ｋ２０）。
【０１３０】
マニュアル払出ポート３６に払出された実キャリアはウェハ移し替え装置４８のロードポート１１ａに搬送される（作業ｋ２１）。一方、マニュアルラック４９ｂに保管されている外部搬送用の空キャリアが、ウェハ移し替え装置４８のロードポート１１ｂに搬送される（作業ｋ２２）。
【０１３１】
次に、上位計算機の指示のもとで、ウェハ移し替え装置４８によって実キャリアに収容された製品ウェハが空キャリアに移し替えられる。移し替え作業の完了後、ロードポート１１ａ上の空となったキャリアが払い出されて、その空キャリアがマニュアルラック４９ａに一時保管される（作業ｋ２６）。
【０１３２】
製品ウェハが移し替えられたキャリアは実キャリアとなって取出されて（作業ｋ２３）、その実キャリアが外部に出荷されることが上位計算機に端末（図示せず）を介して報告される（作業ｋ２４）。最後に、実キャリアは梱包されて送り出される（作業ｋ２５）。
【０１３３】
これら一連の作業が半導体装置製造ラインにおける所定の処理とその検査処理が完了した製品ウェハに対してキャリア単位に行なわれることによって、ウェハ完了オペレーション２５が実行される。このようにして、半導体装置製造ラインにおける製造工程がすべて完了する。
【０１３４】
上述したように、半導体装置製造ラインに投入された半導体ウェハに対して半導体装置を形成するために施される実質的な処理は、ウェハ製造オペレーションによって実行される。半導体ウェハに対して半導体製造装置によって施される処理が適切に行われておれば特に問題はない。
【０１３５】
しかしながら、その処理が適切に行われなかったことが検査装置によって判明した場合には、ウェハ製造オペレーションにおける特殊オペレーション２７の中の再生処理オペレーション３０が実行されることになる。
【０１３６】
そこで、実施の形態１では、その再生処理オペレーションについて具体的に説明する。
【０１３７】
また、上述したように、各工程の半導体製造装置により所定の処理が施された後等にはキャリアに収容された半導体ウェハの移し替え操作が行われる。半導体ウェハの移し替えが行われることで空となったキャリアは洗浄装置によって洗浄されることになる。
【０１３８】
この場合には、ウェハ製造オペレーションにおける特殊オペレーション２７の中のキャリア交換オペレーション３１が実行されることになる。そこで、実施の形態２では、そのキャリア交換オペレーション３１について具体的に説明する。
【０１３９】
実施の形態１
上位計算機による再生オペレーション３０に基づく処理は、図１１および図１２に示すように、親ロットの処理と再生ロットの処理とに分けられる。親ロットとは、ウェハ投入オペレーション２３で形成された１つのキャリアに収容された複数の製品ウェハの組のことである。
【０１４０】
再生ロットとは、検査装置５９の検査結果に基づいて不合格と判定されて親ロットから分割されたキャリアに収容された製品ウェハの組のことである。なお、この分割は、検査装置５９の外部で行なわれる。この場合、製品ウェハの分割は、後述するように、ハイブリッドストッカにて行なわれることになる。
【０１４１】
まず、図１１に示すように、親ロットの処理は、半導体製造装置１０による所定の処理が完了して、その処理の検査の開始とともにスタートする（ステップｓ１０）。その検査では、半導体ウェハ１枚ごとに検査装置５９から検査結果が上位計算機に送られて記憶される。
【０１４２】
次に、親ロットの検査結果の判定が行なわれる（ステップｓ１１）。すべての製品ウェハが合格と判定された場合には、親ロットのすべての製品ウェハはもとのキャリアに戻されて一連の処理が完了する（ステップｓ１４）。
【０１４３】
一方、ステップｓ１１において１枚でも不合格の製品ウェハがあると判定された場合には、すべての製品ウェハがもとのキャリアに戻された後に再生ロット処理が開始される（ステップｓ１２）。そして、その再生ロット処理が完了するのを待って（ステップｓ１３）、一連の処理が完了する（ステップｓ１４）。
【０１４４】
次に、その再生ロットの処理フローについて説明する。図１２に示すように、再生ロットの処理が開始される（ステップｓ１５）と、まず、親ロットから不合格と判定された製品ウェハが抜取られ、親ロットとは異なるキャリアに収容されて再生ロットが形成される（ステップｓ１６）。
【０１４５】
再生ロットの製品ウェハに対して、対応する半導体製造装置１０等により再生処理が施される（ステップｓ１７）。すべての再生処理が完了すると、再生ロットの製品ウェハがもとの親ロットのキャリアに移し替えられて（ステップｓ１８）、一連の処理が完了する。
【０１４６】
たとえば写真製版工程における再生処理では、不合格と判定されたフォトレジストのパターンが除去されて、あらためてフォトレジストパターンが製品ウェハ上に形成されることになる。
【０１４７】
また、成膜工程においてたとえば所望の膜厚の膜が形成されなかった場合の再生処理では、所望の膜厚に達するまで残りの膜厚に相当する膜が形成されることになる。一方、所望の膜厚よりも厚い膜が形成された場合の再生処理では、所定のエッチング装置により所望の膜厚にまでエッチングが施されることになる。
【０１４８】
さらに、加工工程においてたとえば所望のエッチング形状が得られなかった場合の再生処理では、所望のエッチング形状になるまで追加のエッチング処理が施されることになる。
【０１４９】
また、成膜工程の再生処理や加工工程の再生処理においては、膜厚や形状の所定の規格からのずれの程度に対応して、ステップｓ１６において、複数の再生ロットが形成されるようにしてもよい。こうすることによって、不合格と判定された製品ウェハに対してそれぞれ最適な再生処理を施すことができる。
【０１５０】
たとえば成膜工程において形成された膜が所望の膜厚に足りない場合では、その足りない膜厚に応じて再生ロットが形成されて、そのそれぞれの再生ロットに対して、所望の膜厚に達するまでそれぞれ足りない膜厚に相当する分の膜が形成されることになる。
【０１５１】
このように不合格と判定された製品ウェハの内容に応じて複数の再生ロットが形成され、その再生ロットのそれぞれについて再生処理が施されることで、不合格と判定された製品ウェハの救済をより確実に行なうことができる。
【０１５２】
このようにして不合格となった製品ウェハの再処理オペレーションに基づく処理が行なわれる。その再生処理オペレーションについてさらに詳細に説明する。
【０１５３】
まず、製品ウェハを検査するための検査装置５９について説明する。図１３に示すように、従来の検査装置１１６と異なって本検査装置５９では、不合格ロードポートは設けられていない。
【０１５４】
検査装置５９には制御通信インターフェイス１５が設けられて、製品ウェハの１枚１枚の検査結果が上位計算機１４に送られる。上位計算機１４は、検査装置５９から送られた検査結果を記憶する記憶手段を有している。
【０１５５】
図１４に示すように、ベイ１９には、４台の半導体製造装置１０ａ〜１０ｄ、組込型ウェハ移し替え装置４１、ハイブリッドストッカ２１ａ、ベイ内搬送装置２０およびベイ間搬送装置２１が設けられている。ハイブリッドストッカ２１ａはベイ間搬送装置２２によって、他のベイ１９のハイブリッドストッカ２１と接続されている。ハイブリッドストッカ２１ａは組込型ウェハ移し替え装置と対をなし、ストッカの機能と移し替え機能とが一体化されている。
【０１５６】
所定の半導体製造装置１０ｂによって処理の完了した（作業ｋ８６）製品ウェハが収容された実キャリアは、半導体製造装置１０ｂのロードポート１１から検査装置５９のロードポート１１に搬送される（作業ｋ８７）。
【０１５７】
検査装置５９に搬送された実キャリアに収容された製品ウェハの１枚１枚について検査が行なわれ、その検査結果は上位計算機に送られる。検査の終了した製品ウェハはすべてもとの実キャリアに戻される（作業ｋ８８）。
【０１５８】
すべての製品ウェハについて検査が完了した後、実キャリアが検査装置５９のロードポート１１からハイブリッドストッカ２１ａのベイ内投入ポート３９に搬送される（作業ｋ８９）。ベイ内投入ポート３９に搬送された実キャリアはハイブリッドストッカ２１ａ内に収容される（作業ｋ９０）。
【０１５９】
検査の結果、不合格と判定された製品ウェハ２ａがある場合には再生ロットを形成するために、一旦収容された実キャリアがクレーン３３によって棚３４から組込型ウェハ移し替え装置４１のクレーンロードポート４３ｂに載置される（作業ｋ９１）。
【０１６０】
あらかじめハイブリッドストッカ２１ａに保管されている空キャリアが、クレーン３３によって棚３４からクレーンロードポート４３ａに載置される（作業ｋ９２）。
【０１６１】
実キャリアに収容された製品ウェハのうち、不合格と判定された製品ウェハが、上位計算機の指示のもと組込型ウェハ移し替え装置４１によって空キャリアに移し替えられる（作業ｋ９３）。
【０１６２】
次に、図１５に示すように、移し替え作業の完了後、不合格と判定された製品ウェハが抜取られた実キャリア（親ロット）が一旦ストッカ２１ａに収容される（作業ｋ９４）。
【０１６３】
一方、不合格と判定された製品ウェハのみが収容されたキャリアも一旦ストッカ２１ａに収容される（作業ｋ９５）。上位計算機により不合格と判定された製品ウェハが収容されたキャリアは上位計算機によって再生ロットとされる。
【０１６４】
このとき、検査結果の内容に応じて、上述した作業ｋ９１から作業ｋ９５を繰返して行なって、再生処理の程度に応じた複数の再生ロットを形成してもよい。
【０１６５】
このようにして形成された再生ロットは、上位計算機が有する再生用の製造基準情報にしたがって、ウェハ製造オペレーション２０によって再生処理が施されることになる。特に、複数の再生ロットが形成された場合では、再生処理の程度に応じて最適な再生処理が製品ウェハに施される。
【０１６６】
図１５に示すように、再生ロットとなった実キャリアは所定の工程の最寄りのストッカ２１へベイ間搬送装置２２によって搬送される（作業ｋ９６）。
【０１６７】
次に、図１６に示すように、再生ロットが、写真製版工程の所定のたとえば半導体製造装置１０ｂに搬送される（作業ｋ９８）。半導体製造装置１０ｂによりあらためて製品ウェハに所定の処理が施される（作業ｋ９９）。
【０１６８】
たとえば写真製版工程において不合格と判定された製品ウェハの場合には、まず、製品ウェハに形成されたフォトレジストパターンが所定の装置により除去されて、あらためて半導体製造装置１０ｂによりフォトレジストが製品ウェハ上に塗布されて露光処理が施されることになる。
【０１６９】
また、たとえば成膜工程において形成された膜が所望の膜厚に足りない場合では、その足りない膜厚に応じて形成された複数の再生ロットに対して、所望の膜厚に達するまでそれぞれ足りない膜厚に相当する分の膜がそれぞれ形成されることになる。
【０１７０】
さらに、たとえば加工工程において所望のエッチング形状が得られなかった場合では、その形状に応じて形成された複数の再生ロットに対して、所望のエッチング形状になるまで追加のエッチング処理がそれぞれ施されることになる。
【０１７１】
半導体製造装置１０ｂによって所定の再生処理の完了した再生ロットは、半導体製造装置１０ｂのロードポート１１から検査装置５９のロードポートに搬送される（作業ｋ１００）。検査装置５９に搬送された再生ロットの製品ウェハについて検査処理が行なわれる（作業ｋ１０１）。
次に、すべての製品ウェハの検査が完了した後に、再生ロットのキャリアは検査装置５９のロードポート１１からハイブリッドストッカ２１ａのベイ内投入ポート３９に搬送される（作業ｋ１０２）。ベイ内投入ポート３９に搬送された再生ロットのキャリアは、ハイブリッドストッカ２１ａ内に収容される（作業ｋ１０３）。
【０１７２】
ハイブリッドストッカ２１ａに収容されている親ロットに再生ロットに収容された製品ウェハを戻すために、再生ロットのキャリアが、クレーンによって棚３４から組込型ウェハ移し替え装置４１のクレーンロードポート４３ｂに載置される（作業ｋ１０４）。
【０１７３】
一方、親ロットのキャリアは、クレーン３３によって棚３４からクレーンロードポート４３ａに載置される（作業ｋ１０５）。再生ロットのキャリアに収容された再生処理の完了した製品ウェハが、上位計算機の指示のもとで組込型ウェハ移し替え装置４１によって親ロットのキャリアに移し替えられる（作業ｋ１０６）。
【０１７４】
次に、図１７に示すように、製品ウェハの移し替え作業が完了した後、クレーンロードポート４３ｂ上で空となったキャリアは、一旦ハイブリッドストッカ２１ａに収容される（作業ｋ１０７）。再生処理の完了した製品ウェハが収容された親ロットのキャリア（実キャリア）も、一旦ハイブリッドストッカ２１ａに収容される（作業ｋ１０８）。これにより一連の再生処理が完了する。
【０１７５】
なお、再生処理の程度に応じて複数の再生ロットが形成された場合には、作業ｋ１０４から作業ｋ１０８までが繰返して行なわれることになる。再生処理の完了した実キャリアは、上位計算機の製造基準情報に基づいてベイ間搬送装置２２によって次の工程のベイに搬送される（作業ｋ１０９）。
【０１７６】
そのベイ１９においても、前述した工程開始オペレーション２８が行なわれることになる。このようにして半導体ウェハに半導体集積回路が順次形成されて、半導体装置が製造されることになる。
【０１７７】
上述した再生処理オペレーションでは、検査装置５９による半導体ウェハの判定結果が上位計算機によって１枚ごとに記憶されて、不合格と判定された製品ウェハについて、これらが１つまたはそれ以上のキャリアに収容されて再生ロットが自動的に形成される。
【０１７８】
これにより、従来作業者が行なっていた再生処理を自動化することができる結果、効率的なキャリアの搬送を行なうことができるとともに、最適な再生処理を行なうことができる。また、製造工期の短縮も図ることができる。
【０１７９】
さらに、検査装置においては、不合格と判定された製品ウェハが組込型ウェハ移し替え装置４１によって所定のキャリアに収容されることで、従来の検査装置１１６のように再生ロットのキャリアを載置するためのスペースを設ける必要がなくなる。その結果、検査装置の可動率の向上および検査装置の占有面積の縮小化等も図ることができる。
【０１８０】
実施の形態２
次に、ウェハ製造オペレーションにおける特殊オペレーション２７の中のキャリア交換オペレーション３１について、上位計算機の有するキャリアの状態遷移を示すブロック図に基づいて説明する。
【０１８１】
図１８に示すように、まず、半導体装置製造ラインにおいてキャリアを使用するために、各キャリアは上位計算機に登録されて管理キャリア状態ｂ５とされる。管理キャリア状態ｂ５のキャリアは、無条件に未洗浄空キャリア状態ｂ９とされる（状態遷移ｔ４）。
【０１８２】
未洗浄空キャリア状態ｂ９のキャリア（空キャリア）は、上位計算機の管理のもとで、キャリア洗浄装置（図示せず）によって洗浄されて洗浄済みキャリア（空キャリア）状態ｂ６とされる（状態遷移ｔ８）。
【０１８３】
キャリア交換オペレーション３１において、図１９に示された空キャリアがハイブリッドストッカ２１ａの棚３４から組込型ウェハ移し替え装置４１のクレーンロードポート４３ａに搬送される（作業ｋ５７）前に、交換するべき空キャリアが必要となり、再使用可能な空キャリア状態ｂ８のキャリアの中から、これから移し替える製品ウェハの製造工程において使用目的に適したキャリアが選択される。
【０１８４】
選択された空キャリアは、ハイブリッドストッカ２１ａの棚３４から組込型ウェハ移し替え装置４１のクレーンロードポート４３ａに搬送される（作業ｋ５７）。搬送された空キャリアはキャリア交換オペレーション３１に使用される。
【０１８５】
そのキャリアに対して、組込型ウェハ移し替え装置４１によって製品ウェハ２が収容されると（作業ｋ５８）、実キャリア状態ｂ７とされる（状態遷移ｔ７）。
【０１８６】
再使用可能な空キャリア状態ｂ８のキャリアの中で、使用目的に適した空キャリアがない場合には、洗浄済みで未使用の空キャリア状態ｂ６のキャリアが選択されることになる。この場合にも、再使用可能な空キャリア状態ｂ８のキャリアを使用した場合と同様に、そのキャリアは実キャリア状態ｂ７とされる（状態遷移ｔ５）。
【０１８７】
そして、洗浄済みで未使用の空キャリア状態ｂ６のキャリアが選択されて使用が開始されると、そのキャリアの使用目的、洗浄からの経過時間および使用回数等のキャリア履歴の情報が上位計算機によって扱われることになる。
次に、図２０に示すように、製品ウェハの移し替え作業が完了した後、空となったキャリアは一旦ハイブリッドストッカ２１ａに収容される（作業ｋ５９）。一方、製品ウェハが収容されたキャリアも、一旦ハイブリッドストッカ２１ａに収容される（作業ｋ６０）。
【０１８８】
この製品ウェハが収容されたキャリアは、ベイ間搬送装置２２によって次の工程の処理が行われるベイに運ばれ（作業ｋ６１）、次のウェハ工程開始オペレーションに引継がれることになる。
【０１８９】
一方、空となったキャリアは、上位計算機によって次のように扱われる。キャリア交換オペレーション３１において、製品ウェハの移し替えによって実キャリア状態ｂ７のキャリアが空キャリアになると、そのキャリアについて洗浄後からの経過時間やキャリア交換オペレーション３１での使用回数などのキャリア履歴が参照されて、再使用可能か否かが判定される。
【０１９０】
再使用可能と判断されたキャリアは、実キャリア状態ｂ７から使用目的別に再使用可能な空キャリア状態ｂ８とされる（状態遷移ｔ６）。
【０１９１】
このように上位計算機に登録された各キャリアは、再使用不可と判断されるまで同一使用目的の条件のもとで繰返し使用されることになる。たとえば、図１８の場合には、使用目的別に３種類のキャリア状態ｂ８ａ〜ｂ８ｃが設定されている。
【０１９２】
一方、再使用不可と判断されたキャリアは未洗浄空キャリア状態ｂ９とされる（状態遷移ｔ６）。未洗浄空キャリア状態ｂ９となったキャリアは、上位計算機の指示に基づいてベイ間搬送装置２２によってキャリア洗浄装置６０まで搬送されて洗浄されることになる。
【０１９３】
洗浄されて洗浄済みとなったキャリアは空キャリア状態ｂ６とされて（状態遷移ｔ８）、そのキャリアはキャリア交換オペレーション３１において繰り返して使用されることになる。
【０１９４】
上述したキャリア交換オペレーションでは、キャリア洗浄後からの経過時間、最初に使用された時点で入力された使用目的および使用回数等のキャリア履歴に関する情報が上位計算機によって扱われる。
【０１９５】
したがって、製品ウェハの移し替えにより発生した空キャリアが、まだ、空キャリアとして再使用可能かどうかの判断が容易に行なわれる。再使用できると判断される場合には、その空キャリアはハイブリッドストッカ２１ａに収容されて次の使用まで待機させられる。
【０１９６】
一方、空キャリアがこれ以上空キャリアとして使用することができないと判断される場合には、その空キャリアは洗浄装置に搬送されて洗浄が行なわれる。このようにして、所定のキャリア履歴に基づいて空キャリアは空キャリアとして使用され続けることになる。
【０１９７】
このことにより、空キャリアが発生するごとにその空キャリアに対して洗浄が行なわれていた従来のキャリア交換オペレーションと比較すると、キャリア履歴に基づいて空キャリアの洗浄が適切に行なわれる。
【０１９８】
その結果、空キャリアが頻繁に搬送されることに伴って、製品ウェハ（製品ロット）が搭載されたキャリアの搬送や空キャリアの搬送が互いに影響を受けるのを抑制することができて、効率的な搬送を行なうことができる。
【０１９９】
また、不必要な空キャリアの洗浄工程を減らすことができて、洗浄装置の台数を必要最小限にすることができるとともに、洗浄工程のランニングコストも低く抑えることができる。
【０２００】
さらに、キャリアが頻繁に洗浄されることがなくなって、キャリアの寿命も延ばすことができる。
【０２０１】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明は上記の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【０２０２】
【発明の効果】
本発明に係る一の半導体装置製造ラインによれば、検査装置による半導体ウェハの判定結果が制御装置によって１枚ごとに記憶され、その検査結果に基づいて一の容器から不合格と判定された半導体ウェハが抜取られて他の容器に移し替えられて再生ロット形成される。これにより、従来作業者が行なっていた再生ロットの形成をタイムリーに行なうことができ、効率的な容器の搬送を行なうことができる。また、製造工期の短縮も図ることができる。さらに、検査装置においては、不合格と判定された半導体ウェハがウェハ移し替え装置によって一の容器から他方の容器に移し替えられることで、従来の検査装置のように再生ロットの容器を載置するためのスペースを設ける必要がなくなる。その結果、検査装置の可動率の向上および検査装置の占有面積の縮小化等も図ることができる。
【０２０３】
このような処理を行なうために制御装置は、具体的に、保管装置に対して一の容器を保管する命令を与えるステップと、一の容器に収容された半導体ウェハのうち、検査装置によって検査された結果に基づいて所定の半導体ウェハを特定し、ウェハ移し替え装置に対して特定された所定の半導体ウェハを他の容器に移し替える命令を与えるステップと、所定の半導体ウェハが移し替えられた他の容器に対して再生ロットを形成するステップと、製造装置に対して、所定の半導体ウェハに再生処理を施す命令を与えるステップと、ウェハ移し替え装置に対して、再生処理が施され他の容器に収容された所定の半導体ウェハを一の容器に戻す命令を与えるステップと、所定の半導体ウェハが一の容器に移し替えられた後に再生ロットが完了したとするステップとを有することが好ましい。
【０２０４】
また、制御装置は、検査装置による検査結果に基づいて、所定の半導体ウェハを再生処理の程度に応じて少なくとも２つに区別するステップと、移し替え装置に対して、区別された所定の半導体ウェハ毎に他の容器とさらに他の容器とにそれぞれに移し替える命令を与えるとともに、それぞれ再生処理が施され他の容器およびさらに他の容器にそれぞれ収容された所定の半導体ウェハを一の容器に戻す命令を与えるステップとを含むことがより好ましく、この場合には、検査装置により不合格と判定された半導体ウェハのその不合格の内容に応じて複数の再生ロットが形成されて、その再生ロットの半導体ウェハに対してそれぞれより適切な再生処理を施すことができる。その結果、不合格と判定された半導体ウェハの救済をより確実に行なうことができる。
【０２０５】
本発明に係る他の半導体装置製造ラインによれば、容器の洗浄後からの経過時間、使用目的および使用回数等の容器（キャリア）履歴に関する情報が制御装置によって扱われることで、半導体ウェハの移し替えにより発生した空の容器が、まだ、空の容器として再使用可能かどうかの判断が容易に行なわれる。これにより、空の容器が発生するごとにその容器に対して洗浄が行なわれていた従来のキャリア交換オペレーションと比較すると、容器履歴に基づいて空の容器の洗浄が適切に制限される。その結果、空の容器が頻繁に搬送されることに伴って、半導体ウェハが搭載された容器（製品ロット）の搬送や空の容器の搬送が互いに影響を受けるのを抑制することができて、効率的な搬送を行なうことができる。また、不必要な空の容器の洗浄工程を減らすことができて、洗浄装置の台数を必要最小限にすることができるとともに、洗浄工程のランニングコストも低く抑えることができる。さらに、容器が頻繁に洗浄されることがなくなって、容器の寿命も延ばすことができる。
【０２０６】
そのような処理を行なうために制御装置は、具体的に、他の容器として、複数の容器のそれぞれの容器履歴に基づいて、使用目的に合致した空の容器または洗浄後未使用の空の容器を割当てるステップと、一の容器に収容された半導体ウェハが他の容器に移し替えられることで空になった一の容器の容器履歴に基づいて、一の容器が空の容器として再使用できるか否かを判断するステップと、一の容器が空の容器として再使用できると判断された場合に、保管装置に対して一の容器を保管する命令を与えるステップと、一の容器が空の容器として再使用できないと判断された場合に、容器洗浄装置に対して一の容器を洗浄する命令を与えるステップとを含むことが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る半導体装置製造ラインにおいて使用される半導体ウェハを示す図である。
【図２】同実施の形態において、図１に示す半導体ウェハを収容するためのキャリアを示す一斜視図である。
【図３】同実施の形態において、図１に示す半導体ウェハを収容するためのキャリアを示す他の斜視図である。
【図４】同実施の形態において、半導体装置製造ラインを示す一平面図である。
【図５】同実施の形態において、半導体装置製造ラインに備えられた半導体製造装置と上位機計算機を示す斜視図である。
【図６】同実施の形態において、半導体装置製造ラインに備えられたストッカを示す斜視図である。
【図７】同実施の形態において、半導体装置製造ラインにおけるウェハ投入オペレーションを説明するための図である。
【図８】同実施の形態において、半導体装置製造ラインにおける工程開始オペレーションを説明するための図である。
【図９】同実施の形態において、半導体装置製造ラインにおける工程完了オペレーションを説明するための図である。
【図１０】同実施の形態において、半導体装置製造ラインにおけるウェハ完了オペレーションを説明するための図である。
【図１１】同実施の形態において、半導体装置製造ラインにおける再生処理を説明するための第１のフロー図である。
【図１２】同実施の形態において、半導体装置製造ラインにおける再生処理を説明するための第２のフロー図である。
【図１３】同実施の形態において、半導体装置製造ラインに備えられた検査装置と上位計算機とを示す斜視図である。
【図１４】同実施の形態において、半導体装置製造ラインにおける再生処理オペレーションを説明するための第１の平面図である。
【図１５】同実施の形態において、半導体装置製造ラインにおける再生処理オペレーションを説明するための第２の平面図である。
【図１６】同実施の形態において、半導体装置製造ラインにおける再生処理オペレーションを説明するための第３の平面図である。
【図１７】同実施の形態において、半導体装置製造ラインにおける再生処理オペレーションを説明するための第４の平面図である。
【図１８】本発明の実施の形態２に係る半導体装置製造ラインにおけるキャリアの状態を示すブロック図である。
【図１９】同実施の形態において、半導体装置製造ラインにおけるキャリア交換オペレーションを説明するための第１の平面図である。
【図２０】同実施の形態において、半導体装置製造ラインにおけるキャリア交換オペレーションを説明するための第２の平面図である。
【図２１】従来の半導体装置製造ラインを示す一平面図である。
【図２２】従来の半導体装置製造ラインに備えられた半導体製造装置と上位機計算機を示す斜視図である。
【図２３】従来の半導体装置製造ラインにおける再生処理オペレーションを説明するための第１の平面図である。
【図２４】従来の半導体装置製造ラインにおける再生処理オペレーションを説明するための第２の平面図である。
【図２５】従来の半導体装置製造ラインにおける再生処理オペレーションを説明するための第３の平面図である。
【図２６】従来の半導体装置製造ラインにおける再生処理オペレーションを説明するための第４の平面図である。
【図２７】従来の半導体装置製造ラインにおける再生処理を説明するための第１のフロー図である。
【図２８】従来の半導体装置製造ラインにおける再生処理を説明するための第２のフロー図である。
【図２９】従来の半導体装置製造ラインに備えられたハイブリッドストッカを示す部分一平面図である。
【図３０】従来の半導体装置製造ラインに備えられたハイブリッドストッカを示す側面図である。
【図３１】従来の半導体装置製造ラインにおけるキャリア交換オペレーションを説明するための第１の平面図である。
【図３２】従来の半導体装置製造ラインにおけるキャリア交換オペレーションを説明するための第２の平面図である。
【図３３】従来の半導体装置製造ラインにおけるキャリアの状態を示すブロック図である。
【符号の説明】
１　半導体集積回路、２　半導体ウェハ、３　ウェハＩＤ、４　切欠、５　キャリア、６　キャリアＩＤ、７　キャリア扉、８　スロット、９　ハンドリングフランジ、９９　ロット、１０　半導体製造装置、１１　ロードポート、１２　読取り装置、１３　通信インターフェース、１４　上位計算機、１５　制御通信インターフェイス、１９　ベイ、２０　ベイ内搬送装置、２１　ストッカ、２２ベイ間搬送装置、２３　ウェハ投入オペレーション、２４　ウェハ製造オペレーション、２５　ウェハ完了オペレーション、２６　基本オペレーション、２７特殊オペレーション、２８　工程開始オペレーション、２９　工程完了オペレーション、３０　再生処理オペレーション、３１　キャリア交換オペレーション、３３　クレーン、３４　棚、３５　マニュアル投入ポート、３６　マニュアル払出しポート、３７　ベイ間投入ポート、３８　ベイ間払出しポート、３９　ベイ内投入ポート、４０　ベイ内払出しポート、４１　組込型ウェハ移し替え装置、４７　作業者、４８　ウェハ移し替え装置、４９　マニュアルラック、５９　検査装置、６０　キャリア洗浄装置。
【図１】
2004103761.tif 000003
【図２】
2004103761.tif 000004
【図３】
2004103761.tif 000005
【図４】
2004103761.tif 000006
【図５】
2004103761.tif 000007
【図６】
2004103761.tif 000008
【図７】
2004103761.tif 000009
【図８】
2004103761.tif 000010
【図９】
2004103761.tif 000011
【図１０】
2004103761.tif 000012
【図１１】
2004103761.tif 000013
【図１２】
2004103761.tif 000014
【図１３】
2004103761.tif 000015
【図１４】
2004103761.tif 000016
【図１５】
2004103761.tif 000017
【図１６】
2004103761.tif 000018
【図１７】
2004103761.tif 000019
【図１８】
2004103761.tif 000020
【図１９】
2004103761.tif 000021
【図２０】
2004103761.tif 000022
【図２１】
2004103761.tif 000023
【図２２】
2004103761.tif 000024
【図２３】
2004103761.tif 000025
【図２４】
2004103761.tif 000026
【図２５】
2004103761.tif 000027
【図２６】
2004103761.tif 000028
【図２７】
2004103761.tif 000029
【図２８】
2004103761.tif 000030
【図２９】
2004103761.tif 000031
【図３０】
2004103761.tif 000032
【図３１】
2004103761.tif 000033
【図３２】
2004103761.tif 000034
【図３３】
2004103761.tif 000035