(57)【要約】【課題】十分な剛性と絶縁信頼性を兼ね備えた多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】内層回路基板１の表面に複数層の絶縁層２と導体層３とを交互にビルドアップして設けることによって多層プリント配線板を製造する方法に関する。ガラスクロス４を含有する層として絶縁層２を形成する。この絶縁層２にレーザ加工により大径孔を形成する。次にこの大径孔に絶縁性樹脂６を充填した後、絶縁性樹脂６を充填した大径孔にレーザ加工により大径孔よりも孔径の小さい小径孔を形成する。この小径孔に導通処理を施すことによってビアホールを形成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層回路基板の表面に複数層の絶縁層と導体層とを交互にビルドアップして設けることによって多層プリント配線板を製造するにあたって、ガラスクロスを含有する層として絶縁層を形成し、この絶縁層にレーザ加工により大径孔を形成し、次にこの大径孔に絶縁性樹脂を充填した後、絶縁性樹脂を充填した大径孔にレーザ加工により大径孔よりも孔径の小さい小径孔を形成すると共に、この小径孔に導通処理を施すことによってビアホールを形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
大径孔を形成した絶縁層の表面にシート状の絶縁性樹脂を積層すると共にこれを溶融させることによって、大径孔に絶縁性樹脂を充填することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
導通処理として、湿式のめっきによる処理を施すことを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器、電気機器、コンピュータ、通信機器等に用いられる多層構成のプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体チップやチップ部品等の電子部品は軽薄小型化が進んでおり、これに伴ってこれらの電子部品を実装する多層プリント配線板は、高密度配線・高集積化が期待できるビルドアップ法で製造されている。
【０００３】
ビルドアップ法で多層プリント配線板を製造するにあたっては、図６（ａ）のような、表面に回路として内層用導体層１０を設けた内層回路基板１を用い、まず図６（ｂ）のように内層用導体層１０の表面に、金属箔付き絶縁シート１５の樹脂側の面を重ね合わせて積層することによって、絶縁層２と導体層３を設ける。次に図６（ｃ）のように絶縁層２に有底孔２０を穿設すると共に、図６（ｄ）のように導通処理により有底孔２０の内周にめっき層１７を形成してビアホール８を形成し、さらに導体層３に回路形成加工を行って回路１８を形成し、ビアホール８で導体層３の層間接続をする。そして、上記の工程を繰り返して複数層の絶縁層２と導体層３とを交互にビルドアップして設けることによって、多層構成のプリント配線板を製造することができるものである（例えば、特許文献１参照。）。１９はビアホール８の内周のめっき層１７を保護するためのソルダレジストである。
【０００４】
最近では、ビアホール８間の間隔が４００μｍ以下の狭ピッチであるファインパターンを有する多層プリント配線板の需要が高まっており、一方、多層プリント配線板の薄型化と軽量化の要望が強くなっており、多層プリント配線板全体の厚みを増加させることなく層数を増加させることによって高密度配線・高集積化が図られている。
【０００５】
ここで、ビルドアップする際に金属箔付き絶縁シート１５を用いる場合においては、図６（ｄ）に示すようにビアホール８間には絶縁性の高い樹脂６が存在することとなるため、ビアホール８間の間隔が狭ピッチであっても、この多層プリント配線板の絶縁信頼性は高いものとなる。しかしながら、金属箔付き絶縁シート１５は、プリプレグ１１のようにガラスクロス４等の補強材を有するものではないので、金属箔付き絶縁シート１５のみを用いてビルドアップすると、多層プリント配線板の機械的強度が低下する。そうすると、多層プリント配線板に電子部品を実装する場合において、リフロー半田付け時に多層プリント配線板に反りが生じ、部品実装に支障をきたすこととなるものである。
【０００６】
ところが最近では、レーザ加工装置の性能が向上したことに伴い、金属箔付き絶縁シート１５の代わりにプリプレグ１１（例えば、ＦＲ−４）を用いてビルドアップすることができるようになった。すなわち、従来よりも炭酸ガスレーザの出力を上昇させることが可能となったので、ガラスクロス４のような補強材を有するプリプレグ１１であっても、ビアホール８を形成するための穴あけを容易かつ安価に行うことができるものである。従って、プリプレグ１１を用いて多層プリント配線板を製造する場合においては、多層プリント配線板の機械的強度は、図７に示すようにプリプレグ１１の補強材で確保することができるものである。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−７７８５１号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、多層プリント配線板の機械的強度を高めるためのガラスクロス４が逆に、多層プリント配線板の絶縁信頼性を低下させることとなっている。すなわち、ビルドアップする際にプリプレグ１１を用いる場合においては、図７に示すようにビアホール８間にはガラスクロス４が存在することとなるが、一方のビアホール８を陽極とし、他方のビアホール８を陰極として、ビアホール８間に電位差を生じさせると、ガラスクロス４と樹脂の界面において金属イオン（例えば、銅イオン）が矢印で示すようにガラスクロス４に沿って電気的に成長する。つまり、マイグレーションによって絶縁劣化が引き起こされ、しかも過度になればショートの原因にもなり、多層プリント配線板の絶縁特性が悪化するのである。ちなみに、マイグレーションについては諸説があるが、金属イオンが錯体化して陰イオンとなり、この陰イオンがガラスクロス４と樹脂の隙間を泳動し、陽極周辺で金属化が起こるとする説が一般的である。
【０００９】
そして、レーザ加工時におけるレーザのエネルギーのばらつきを無くして有底孔２０の内面状態を均一にし、有底孔２０のホールクリーニングを徹底的に行っても、有底孔２０に導通処理として湿式のめっきによる処理を施すと、この処理で使用される液組成分がガラスクロス４と樹脂の界面に染み込んで金属イオン等を誘発させることとなり、マイグレーションを防止することができなかった。
【００１０】
特に、多層プリント配線板の高密度配線・高集積化を図るためには、ビアホール８間の間隔を狭くすることが必要であり、今後もさらに狭くなるものと予想されるが、これに伴ってマイグレーションによる絶縁劣化は無視できなくなってきている。
【００１１】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、十分な剛性と絶縁信頼性を兼ね備えた多層プリント配線板を製造する方法を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法は、内層回路基板１の表面に複数層の絶縁層２と導体層３とを交互にビルドアップして設けることによって多層プリント配線板を製造するにあたって、ガラスクロス４を含有する層として絶縁層２を形成し、この絶縁層２にレーザ加工により大径孔５を形成し、次にこの大径孔５に絶縁性樹脂６を充填した後、絶縁性樹脂６を充填した大径孔５にレーザ加工により大径孔５よりも孔径の小さい小径孔７を形成すると共に、この小径孔７に導通処理を施すことによってビアホール８を形成することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項２の発明は、請求項１において、大径孔５を形成した絶縁層２の表面にシート状の絶縁性樹脂６を積層してこれを溶融させることによって、大径孔５に絶縁性樹脂６を充填することを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、導通処理として、湿式のめっきによる処理を施すことを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
本発明において内層回路基板１としては任意のものを用いることができるものであり、両面金属張積層板を加工して積層板９の両面に内層用導体層１０を設けたものを用いることができる。例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂をガラスクロス４などの基材に含浸して乾燥して得られるプリプレグ１１を１枚乃至複数枚重ね、この両側に銅箔などの金属箔１２を重ねて加熱加圧成形をすることによって両面金属張積層板を作製し、そして両面の金属箔１２にドライフィルムを用いたテンティング法などで回路を形成して内層用導体層１０を設けることによって、図１（ａ）のような内層回路基板１を作製することができる。ここで、図１（ａ）に示す内層回路基板１において、１３は導電性ペーストであって、積層板９にあらかじめ穿設した貫通孔１４に充填されて、内層回路基板１の両側の内層用導体層１０間を接続するものである。またこの内層回路基板１において、内層用導体層１０の表面には酸化剤を用いた酸化処理（黒化処理あるいは黒色酸化処理と称される）をあらかじめ行って粗面化しておき、後述する絶縁層２との密着性を高めるようにしておくのが好ましい。
【００１７】
そして内層回路基板１の両側（又は片側）の表面に絶縁層２及び導体層３をビルドアップする。この絶縁層２には図１（ｂ）に示すようにガラスクロス４が基材として埋入してある。このようなガラスクロス４入りの絶縁層２と導体層３をビルドアップして設けるにあたっては、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂をガラスクロス４などの基材に含浸して乾燥して得られるプリプレグ１１と、銅箔などの金属箔１２を、この順に内層回路基板１の表面に重ね、これを加熱加圧成形することによって行うことができるものであり、ガラスクロス４を基材とするプリプレグ１１によってガラスクロス４を埋入した絶縁層２を形成することができると共に金属箔１２によって導体層３を形成することができるものである。
【００１８】
このように絶縁層２と導体層３をビルドアップした後、図１（ｃ）に示すように、エッチングにより導体層３を除去する。その後、露出した絶縁層２表面の所要箇所に炭酸ガスレーザを照射するなどしてレーザ加工により大径孔５を形成する。この大径孔５は有底孔でも貫通孔でもいずれでもよいが、その孔径は３００〜１３０μｍであることが好ましい。図２（ａ）に示す大径孔５はいずれも有底孔であって、その底面には内層用導体層１０が露出している。
【００１９】
次に、上記のようにして形成した大径孔５にエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂６を充填する。具体的には、金属箔１２の片面に絶縁性樹脂６を塗布して作製される金属箔付き絶縁シート１５を用い、図２（ｂ）に示すように、大径孔５を形成した絶縁層２の表面に金属箔付き絶縁シート１５の樹脂側の面を重ね合わせて積層すると共に、これを加熱加圧して絶縁性樹脂６を溶融させることによって、大径孔５に絶縁性樹脂６を充填することができる。このとき絶縁層２の表面には、金属箔付き絶縁シート１５の金属箔１２によって再度導体層３を形成することができるものである。また、絶縁性樹脂６をフィルム状に形成して作製される絶縁フィルム１６を用い、図５（ａ）に示すように、大径孔５を形成した絶縁層２の表面に絶縁フィルム１６を積層すると共に、これを真空ラミネータなどを用いて加熱加圧して絶縁性樹脂６を溶融させることによって、大径孔５に絶縁性樹脂６を充填するようにしてもよい。上記のように、金属箔付き絶縁シート１５を用いる場合であっても絶縁フィルム１６を用いる場合であっても、絶縁性樹脂６はいずれもシート状（フィルム状を含む）であり、このようなシート状の絶縁性樹脂６を用いるようにすると、絶縁層２に形成した複数の大径孔５のすべてに一度に絶縁性樹脂６を充填することができ、大径孔５ごとに絶縁性樹脂６を充填していくのに比べて、未充填が発生するのを確実に防止することができると共に充填作業を効率よく行うことができるものである。
【００２０】
その後、絶縁性樹脂６を充填した大径孔５に炭酸ガスレーザを照射するなどしてレーザ加工により、大径孔５よりも孔径の小さい小径孔７を形成する。この小径孔７は大径孔５に応じて有底孔又は貫通孔とするものであるが、その孔径は１２０〜５０μｍであることが好ましい。図３（ａ）に示す小径孔７はいずれも有底孔であって、その底面には内層用導体層１０が露出している。ただし、大径孔５及び小径孔７が有底孔と貫通孔のいずれであっても、小径孔７の内側面が大径孔５の内側面よりも内側にくるように、小径孔７を形成するものである。そうすると、図３（ａ）に示すように、大径孔５の内側面が絶縁性樹脂６で被覆されることとなり、小径孔７の内側面においてガラスクロス４を露出させないようにすることができ、ガラスクロス４と絶縁層２の樹脂との界面が現われるようなこともなくなるのである。
【００２１】
なお、図２（ｂ）に示すように、金属箔付き絶縁シート１５の金属箔１２によって再度導体層３を形成した場合において小径孔７を形成するときは、次のようなコンフォーマル工法を利用することができる。まず、ドライフィルムなどを用い、図２（ｃ）に示すように、絶縁性樹脂６を充填した大径孔５の開口部の表面に存在する導体層３のみをエッチングにより除去する。このとき除去される導体層３の面積は小径孔７の開口部の面積とほぼ等しくなるようにしておく。そして導体層３が除去された箇所に炭酸ガスレーザを照射すると、残存している導体層３がコンフォーマルマスクとなり、図３（ａ）に示すように、導体層３が除去された箇所にのみ小径孔７を形成することができるものである。一方、図５（ａ）に示すように、絶縁フィルム１６を用いた場合において小径孔７を形成するときは、ダイレクトレーザ加工法を利用することができる。すなわち、マスクを使用することなく、絶縁性樹脂６を充填した大径孔５の開口部の表面にのみ炭酸ガスレーザを照射すると、図５（ｂ）に示すように、小径孔７を形成することができるものである。
【００２２】
上記のようにして小径孔７を形成した後においては、小径孔７の内面にはスミアが発生しているおそれがあるので、過マンガン酸法などによりスミア除去（デスミア、ホールクリーニング）を行って、導通不良の発生を未然に防止するものである。
【００２３】
次に、上記のようにデスミアした小径孔７に導通処理を施すことによって、ビアホール８を形成することができる。導通処理としては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式のめっきによる処理を施してもよいが、無電解めっき（例えば、化学銅めっき）、電解めっき（例えば、電気銅めっき）等の湿式のめっきによる処理を施す方が量産時の製造コストを考えると優位性が高いため好ましい。導通処理として、湿式のめっきによる処理を施す場合においては、小径孔７の内面に無電解めっきを施した後に電解めっきを施してめっき層１７を形成することによってビアホール８を形成し（図３（ｂ））、さらにサブトラクティブ法のうちドライフィルムを用いたテンティング法などで導体層３にプリント加工をして回路１８（外層用導体層）を形成する。そうすると、図３（ｃ）に示すように、ビアホール８によって絶縁層２の両側の導体層３（１０，１８）間を接続することができるものである。なお、絶縁フィルム１６を用いる場合において、この絶縁フィルム１６によって形成される絶縁層２の表面に導体層３を形成するにあたっては、無電解めっきを施して回路形成するアディティブ法、無電解めっきと電解めっきを組み合わせて回路形成するセミアディティブ法などを利用することにより、絶縁層２の表面に導体層３を設けることができる。
【００２４】
そして、図３（ｃ）に示すような多層プリント配線板を製造することができる。１９はビアホール８の内周のめっき層１７を保護するためのソルダレジストである。このようにビルドアップ法で製造される多層プリント配線板においては、絶縁層２にガラスクロス４が含有されているので、このガラスクロス４が補強材として機能することにより、多層プリント配線板を金属箔付き絶縁シート１５のみで製造する場合に比べて、機械的強度を高く得ることができ、リフロー半田付け時に多層プリント配線板に高温の熱が作用しても、この多層プリント配線板に反りが発生することを低減することができるものである。また、大径孔５の内側面は絶縁性樹脂６で被覆され、小径孔７の内側面においてはガラスクロス４が露出していないので、導通処理で使用されるめっき液などの液組成分がガラスクロス４と樹脂の界面に染み込むのを阻止することができ、マイグレーションの発生を確実に防止することができるものである。そして、上記のように大径孔５の内側面を絶縁性樹脂６で被覆するようにすれば、ビアホール８間の間隔をさらに狭くすることが可能となり、多層プリント配線板の高密度配線・高集積化を図ることができるものである。
【００２５】
図３（ｃ）に示す実施の形態においては、４層のプリント配線板の例を示しているが、さらに多層のプリント配線板を製造することもできる。すなわち、内層回路基板１の表面に複数層の絶縁層２と導体層３とを交互にビルドアップして設けることによって、所要層数のプリント配線板を製造することができる。なお、導体層３の表面に絶縁層２をビルドアップして設けるにあたっては、導体層３に回路の形成をした後、導体層３の表面に黒化処理を行って表面を粗面化し、絶縁層２との密着性を高めるようにするのが好ましい。
【００２６】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００２７】
（実施例１）
両面銅張積層板（松下電工（株）製；品番「１７６６Ｔ」；板厚０．２ｍｍ；銅箔厚１８μｍ）の両面の金属箔（銅箔）に回路形成して内層用導体層１０（銅回路）を設けることによって、内層回路基板１を作製した（図１（ａ）参考）。次に、この内層回路基板１の銅回路に黒化処理液を作用させて粗面化を行った後、この内層回路基板１の両側の表面にプリプレグ１１（松下電工（株）製；品番「Ｒ１６６１Ｇ  ６０μｍ」）と銅箔（厚み１８μｍ）をこの順に重ねてプレス成形した（図１（ｂ）参考）。次に、最外層の銅箔を全面エッチングした後に、三菱電機（株）製炭酸ガスレーザ「６０５ＧＸ」を用いて、露出した絶縁層２に直径２００μｍの大径孔５を４００μｍピッチで３６個、隣り合わせて形成した（図１（ｃ）、図２（ａ）参考）。次に、大径孔５を形成した絶縁層２の表面に銅箔付き絶縁シート（松下電工（株）製；品番「Ｒ０８８０」ＡＲＣＣ；エポキシ樹脂の厚み６０μｍ；銅箔厚１８μｍ）を樹脂の側で重ね合わせて積層し、１７５℃、３．１ＭＰａで加熱加圧成形することによって、絶縁層２の表面に再度導体層３を形成した（図２（ｂ）参考）。次に、この導体層３において小径孔７を形成する箇所に、ドライフィルム露光とエッチングにより直径１００μｍの導体層３を除去することによって開口部を形成した（図２（ｃ）参考）。次に、この開口部により露出した絶縁層２に上記と同様の炭酸ガスレーザにより直径１００μｍの小径孔７を形成した（図３（ａ）参考）。次に、この小径孔７の内面をスミア除去した後、無電解銅めっき（化学銅めっき）を施して厚み０．３μｍの無電解めっき層を形成し、さらに電解銅めっき（電気銅めっき）を施して電解めっき層（厚み１８μｍ）を形成することによって、無電解めっき層及び電解めっき層からなるめっき層を形成した（図３（ｂ）参考）。その後、テンティング法により外層回路を形成すると共にソルダーレジストの形成を行うことによって、多層プリント配線板を製造した（図３（ｃ）参考）。
【００２８】
（実施例２）
両面銅張積層板（松下電工（株）製；品番「１７６６Ｔ」；板厚０．２ｍｍ；銅箔厚１８μｍ）の両面の金属箔（銅箔）に回路形成して内層用導体層１０（銅回路）を設けることによって、内層回路基板１を形成した（図４（ａ）参考）。次に、この内層回路基板１の銅回路に黒化処理液を作用させて粗面化を行った後、この内層回路基板１の両側の表面にプリプレグ１１（松下電工（株）製；品番「Ｒ１６６１Ｇ  ６０μｍ」）と銅箔（厚み１８μｍ）をこの順に重ねてプレス成形した（図４（ｂ）参考）。次に、最外層の銅箔を全面エッチングした後に、三菱電機（株）製炭酸ガスレーザ「６０５ＧＸ」を用いて、露出した絶縁層２に直径２００μｍの大径孔５を４００μｍピッチで３６個、隣り合わせて形成した（図４（ｃ）（ｄ）参考）。次に、大径孔５を形成した絶縁層２の表面に絶縁フィルム１６（味の素ファインテクノ（株）製；品番「ＡＢＦ−Ｈ」；エポキシ樹脂の厚み７０μｍ）を重ね合わせて積層し、真空ラミネーターを用いて１００℃、１．０ＭＰａで加熱加圧成形した。次に、この絶縁層２において小径孔７を形成する箇所に、上記と同様の炭酸ガスレーザにより直径１００μｍの小径孔７を形成した（図５（ａ）（ｂ）参考）。次に、この小径孔７の内面をスミア除去した後、無電解銅めっき（化学銅めっき）を施して厚み０．３μｍの無電解めっき層を形成し、さらにパターンめっき工法により電解銅めっきを施して電解めっき層（厚み１８μｍ）を形成することによって、無電解めっき層及び電解めっき層からなるめっき層を形成した（図５（ｃ）参考）。その後、セミアディティブ法により外層回路を形成すると共に、ソルダーレジストの形成を行うことによって、多層プリント配線板を製造した（図５（ｄ）参考）。
【００２９】
（比較例１）
両面銅張積層板（松下電工（株）製；品番「１７６６Ｔ」；板厚０．２ｍｍ；銅箔厚１８μｍ）の両面の金属箔（銅箔）に回路形成して内層用導体層１０（銅回路）を設けることによって、内層回路基板１を作製した。次に、この内層回路基板１の銅回路に黒化処理液を作用させて粗面化を行った後、この内層回路基板１の両側の表面にプリプレグ１１（松下電工（株）製；品番「Ｒ１６６１Ｇ  ６０μｍ」）と銅箔（厚み１８μｍ）をこの順に重ねてプレス成形した。次に、最外層の銅箔を全面エッチングした後に、三菱電機（株）製炭酸ガスレーザ「６０５ＧＸ」を用いて、露出した絶縁層２に直径２００μｍの有底孔２０を４００μｍピッチで３６個、隣り合わせて形成した。次に、この有底孔２０の内面をスミア除去した後、無電解銅めっき（化学銅めっき）を施して厚み０．３μｍの無電解めっき層を形成し、さらに電解銅めっき（電気銅めっき）を施して電解めっき層（厚み１８μｍ）を形成することによって、無電解めっき層及び電解めっき層からなるめっき層１７を形成した（図７参考）。その後、テンティング法により外層回路を形成すると共に、ソルダーレジストの形成を行うことによって、多層プリント配線板を製造した。
【００３０】
そして、上記のようにして得た実施例１、２及び比較例１の多層プリント配線板を用いて、ＴＨＢ試験を行った。この試験は、温度８５℃、湿度８５％の環境下において、上記多層プリント配線板に１０００時間、５０Ｖの電圧を印加することによって行った。結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
2004356232.tif 000003
【００３２】
表１にみられるように、実施例１、２の多層プリント配線板の方が、比較例１の多層プリント配線板よりも、絶縁特性に優れていることが確認される。
【００３３】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、ガラスクロスが補強材として機能することにより、機械的強度を高く得ることができ、リフロー半田付け時に多層プリント配線板に高温の熱が作用しても、この多層プリント配線板に反りが発生することを低減することができるものである。また、大径孔の内側面は絶縁性樹脂で被覆され、小径孔の内側面においてはガラスクロスが露出していないことにより、マイグレーションの発生を確実に防止することができるものである。従って、ビアホール間の間隔をさらに狭くすることが可能となり、多層プリント配線板の高密度配線・高集積化を図ることができるものである。
【００３４】
また請求項２の発明によれば、絶縁層に形成した複数の大径孔のすべてに一度に絶縁性樹脂を充填することができ、大径孔ごとに絶縁性樹脂を充填していくのに比べて、未充填が発生するのを確実に防止することができると共に充填作業を効率よく行うことができるものである。
【００３５】
また請求項３の発明によれば、十分な剛性と絶縁信頼性を兼ね備えた多層プリント配線板を安価に製造することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は多層プリント配線板の製造工程の一部（図１で示す工程の後の工程）を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は多層プリント配線板の製造工程の一部（図２で示す工程の後の工程）を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は多層プリント配線板の製造工程の一部（図４で示す工程の後の工程）を示す断面図である。
【図６】従来の技術の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。
【図７】従来の技術の他例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  内層回路基板
２  絶縁層
３  導体層
４  ガラスクロス
５  大径孔
６  絶縁性樹脂
７  小径孔
８  ビアホール
【図１】
2004356232.tif 000004
【図２】
2004356232.tif 000005
【図３】
2004356232.tif 000006
【図４】
2004356232.tif 000007
【図５】
2004356232.tif 000008
【図６】
2004356232.tif 000009
【図７】
2004356232.tif 000010