【手続補正書】
【提出日】平成24年9月6日(2012.9.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２７】
すなわち、本発明の主な目的は、以下の項目（１）〜（４０）に報告するものである。
（１）エチレンに重合している少なくとも１種類のＣ３〜Ｃ２０オレフィンコモノマーを含み、＜０．９６ｇ／ｃｍ３の密度を有し、＜０．９５の標準化シェアシニング指数ＳＨＩ＊（０．１ｒａｄ／秒）（ここでＳＨＩ＊（ω）＝η＊（ω）／η０である）を有し、２５μｍのブローンフィルムについてＡＳＴＭ−Ｄ１７０９：２００５方法Ａによって測定して少なくとも１２００ｇのダートドロップ衝撃値を有するポリエチレン。
（２）エチレンに重合している少なくとも１種類のＣ３〜Ｃ２０オレフィンコモノマーを含み、＜０．９６ｇ／ｃｍ３の密度を有し、＜０．９５の標準化シェアシニング指数ＳＨＩ＊（０．１ｒａｄ／秒）（ここでＳＨＩ＊（ω）＝η＊（ω）／η０である）を有し、２５μｍのブローンフィルムについてＡＳＴＭ−Ｄ１７０９：２００５方法Ａによって測定して少なくとも１２００ｇのダートドロップ衝撃値を有し、コモノマー分布において少なくとも二峰性であり、CRYSTAFによって分析して高温ピーク重量フラクション（％ＨＴ）及び低温ピーク重量フラクション（％ＬＴ）を含み、％ＬＴが＞７０％のＣＤＢＩを有するポリエチレン。
（３）ポリエチレンが、コモノマー分布において少なくとも二峰性であり、CRYSTAFによって分析して高温ピーク重量フラクション（％ＨＴ）及び低温ピーク重量フラクション（％ＬＴ）を含む、（１）に記載のポリエチレン。
（４）％ＬＴが＞６０％のＣＤＢＩ及び１〜４のＭＷＤを有する、（３）に記載のポリエチレン。
（５）ポリエチレンが、０．９０〜０．９３５ｇ／ｃｍ３の密度を有し、及び／又は５０，００〜５００，０００ｇ／モルの重量平均分子量Ｍｗ、及び／又は＞１．５のＭｚ／Ｍｗを有する、（１）〜（４）のいずれかに記載のポリエチレン。
（６）％ＬＴフラクションが、１種類以上、好ましくは１種類又は２種類の異なるコモノマーを含むエチレンとＣ３〜Ｃ２０−１−オレフィンコポリマーとのコポリマーである、（１）〜（５）のいずれかに記載のポリエチレン。
（７）％ＬＴフラクションが、０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ３の密度を有するＬＬＤＰＥであるか、又は０．８８〜０．９１ｇ／ｃｍ３の密度を有するＶＬＤＰＥフラクションである、（１）〜（６）のいずれかに記載のポリエチレン。
（８）％ＬＴフラクションがメタロセン触媒によって製造され、３．５未満の狭いＭＷＤを有し、好ましくは１〜３のＭＷＤを有する、（１）〜（７）のいずれかに記載のポリエチレン。
（９）重合反応を単一の反応器内において混合触媒系を用いて行うことによって得られる、（１）〜（８）のいずれかに記載のポリエチレン。
（１０）ポリエチレンの％ＨＴフラクションが、０．９４ｇ／ｃｍ３以上の密度を有し、好ましくは＞６のＭＷＤを有する、（２）〜（９）のいずれかに記載のポリエチレン。
（１１）ポリエチレンの％ＨＴフラクションがエチレンホモポリマーサブフラクションを含み、及び／又は％ＨＴフラクションがCRYSTAFからの積分解析によって求めてポリエチレン組成物の全重量の５〜３０重量％を構成する、（２）〜（１０）のいずれかに記載のポリエチレン。
（１２）％ＨＴフラクションがＤＳＣにおいて１２０〜１２４．５℃の結晶溶融温度においてピークに達する、（２）〜（１１）のいずれかに記載のポリエチレン。
（１３）％ＬＴフラクションがＤＳＣにおいて１０１〜１０７℃の結晶溶融温度においてピークに達し、より好ましくは％ＬＴフラクションが１０５〜１０６℃の結晶溶融温度において、最も好ましくは２００℃以下、好ましくは１５０℃以下の温度における反応器から回収するポリエチレンのテンパリングの後にピークに達する、（２）〜（１２）のいずれかに記載のポリエチレン。
（１４）ポリエチレンがＧＰＣによって測定して実質的に単峰性の分子量分布曲線を有する、（１）〜（１３）のいずれかに記載のポリエチレン。
（１５）ポリエチレンが全メチル基含量に基づいて炭素原子１０００個あたり０．０１〜２０のＣＨ３の分岐を有する、（１）〜（１４）いずれかに記載のポリエチレン。
（１６）重合反応を、少なくとも２種類の遷移金属コンプレックス触媒、より好ましくは丁度２種類の遷移金属コンプレックス触媒を含む触媒系を用いて単一の反応器内で行う、（１）〜（１５）のいずれかに記載のポリエチレン。
（１７）第１の触媒がメタロセン触媒である、（１６）に記載のポリエチレン。
（１８）（１）〜（１７）のいずれかに記載のポリエチレンを含むポリマーブレンド。
（１９）ブレンドが、２０〜９９％の（１）〜（１７）のいずれかに記載の第１のポリエチレン、及び１〜８０％の第１のポリエチレンとは異なる第２のポリマーを含み、ここで重量％はポリマー混合物の全質量を基準とするものである、（１８）に記載のブレンド。
（２０）重合反応を、少なくとも２種類の遷移金属コンプレックス触媒を含む触媒系を用いて単一の反応器内で行う、（１）又は（２）に記載のポリエチレンを製造するための重合方法。
（２１）触媒系がチーグラー触媒を含まず、及び／又は第１の触媒（Ａ）が％ＬＴ重量フラクションを含むか又は％ＬＴ重量フラクションである第１の生成物フラクションを与えるシングルサイト触媒である、（２０）に記載の重合方法。
（２２）第１の触媒が％ＬＴ重量フラクションを含むか又は％ＬＴ重量フラクションである第１の生成物フラクションを与えるメタロセン触媒（Ａ）である、（２１）に記載の重合方法。
（２３）第２の触媒（Ｂ）が非メタロセンの遷移金属コンプレックス触媒であり、第２の触媒が第２の生成物フラクションを与え、第２の生成物フラクションが％ＨＴ重量フラクションを含むか又は％ＨＴ重量フラクションである、（２１）又は（２２）に記載の重合方法。
（２４）第２の触媒（Ｂ）が少なくとも２つのアリール基を有する三座リガンドを有する鉄コンプレックス触媒成分（Ｂ１）である、（２３）に記載の重合方法。
（２５）２つのアリール基のそれぞれがオルト位にハロゲン及び／又はアルキル置換基を有する、（２４）に記載の重合方法。
（２６）フィルム、繊維、又は成形品を製造するための、（１）〜（１７）のいずれかに記載のポリエチレンの使用。
（２７）更に、ポリマー加工添加剤を実質的に含まないフィルムを製造するため、及び／又はフルオロエラストマー加工添加剤を実質的に含まないブローンフィルム又はブロー成形品を製造するための、（２６）に記載の使用。
（２８）ポリマー加工添加剤を含まないか又は実質的に含まない（１）に記載のポリエチレン組成物又は（１８）に記載のポリエチレンブレンドを、かかる加工添加剤を継続的に存在させないで押出す工程を含む、フィルム、繊維、又は成形品、好ましくはポリマー加工添加剤を実質的に含まないフィルム又は成形品を製造する方法。
（２９）フィルム又は成形品がその表面上にメルトフラクチャー又は鮫肌状の凹凸を有しないか又は実質的に有しない、（２９）に記載の方法。
（３０）ポリエチレンを≧４０ｋｇ／時の加工速度で押出す、（２８）又は（２９）に記載の方法。
（３１）（１）〜（１７）のいずれかに記載のポリエチレン或いは（１８）又は（１９）に記載のブレンドから製造される、フィルム、繊維、又は成形品、好ましくはブローンフィルム。
（３２）＞１２００ｇのＤＤＩを有し、＜０．９５の標準化シェアシニング指数ＳＨＩ＊（０．１ｒａｄ／秒）（ここでＳＨＩ＊（ω）＝η＊（ω）／η０である）を有し、ポリマー加工添加剤を含まないか又は実質的に含まないフィルム、好ましくはブローンフィルム。
（３３）フィルムがその表面上にメルトフラクチャー又は鮫肌状の凹凸を有しないか又は実質的に有しない、（３２）に記載のフィルム。
（３４）（１）に記載のポリエチレンから製造される、（３２）に記載のフィルム。
（３５）＜１５％の曇り価及び／又は６０℃において＞６０％の光沢値を更に有する、（３２）に記載のフィルム。
（３６）ＤＩＮ−５３３７５：１９９８にしたがって＜１．５０の摩擦指数値を有する、（３２）又は（３５）のいずれかに記載のフィルム。
（３７）＜５０μｍのフィルム高さ又はフィルム厚さを有する、（３２）又は（３６）のいずれかに記載のフィルム。
（３８）１０〜３０μｍのフィルム厚さを有する、（３７）に記載のフィルム。
（３９）２種類の触媒コンプレックス（Ａ）及び（Ｂ）を含み、２種類の触媒が、それぞれ式Ｘ及びＸＩ：
【化１】
2012503689.tif 000001
（式中、Ｘはハロゲン、好ましくは臭素又は塩素であり、より好ましくは塩素である）
のものであり、触媒系が、場合によっては、少なくとも１種類の担体（Ｄ）及び場合によっては少なくとも１種類の活性化剤（Ｃ）を更に含む、（１）に記載のポリエチレンを合成するための触媒系。
（４０）コンプレックスＸ：ＸＩの間のモル比が１５〜５：１であり、場合によっては複数の触媒が共通の担体上に一緒に固定化されており、場合によっては担体上に活性化剤成分が存在している、（３８）に記載の触媒系。
以下の実施例によって、本発明の範囲を限定することなく本発明を説明する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレンに重合している少なくとも１種類のＣ３〜Ｃ２０オレフィンコモノマーを含み、＜０．９６ｇ／ｃｍ３の密度を有し、＜０．９５の標準化シェアシニング指数ＳＨＩ＊（０．１ｒａｄ／秒）（ここでＳＨＩ＊（ω）＝η＊（ω）／η０である）を有し、２５μｍのブローンフィルムについてＡＳＴＭ−Ｄ１７０９：２００５方法Ａによって測定して少なくとも１２００ｇのダートドロップ衝撃値を有するポリエチレン。
【請求項２】
エチレンに重合している少なくとも１種類のＣ３〜Ｃ２０オレフィンコモノマーを含み、＜０．９６ｇ／ｃｍ３の密度を有し、＜０．９５の標準化シェアシニング指数ＳＨＩ＊（０．１ｒａｄ／秒）（ここでＳＨＩ＊（ω）＝η＊（ω）／η０である）を有し、２５μｍのブローンフィルムについてＡＳＴＭ−Ｄ１７０９：２００５方法Ａによって測定して少なくとも１２００ｇのダートドロップ衝撃値を有し、コモノマー分布において少なくとも二峰性であり、CRYSTAFによって分析して高温ピーク重量フラクション（％ＨＴ）及び低温ピーク重量フラクション（％ＬＴ）を含み、％ＬＴが＞７０％のＣＤＢＩを有するポリエチレン。
【請求項３】
ポリエチレンが、コモノマー分布において少なくとも二峰性であり、CRYSTAFによって分析して高温ピーク重量フラクション（％ＨＴ）及び低温ピーク重量フラクション（％ＬＴ）を含む、請求項１又は２に記載のポリエチレン。
【請求項４】
％ＬＴフラクションが、１種類以上、好ましくは１種類又は２種類の異なるコモノマーを含むエチレンとＣ３〜Ｃ２０−１−オレフィンコポリマーとのコポリマーである、請求項２又は３に記載のポリエチレン。
【請求項５】
％ＨＴフラクションがＤＳＣにおいて１２０〜１２４．５℃の結晶溶融温度においてピークに達する、請求項２〜４のいずれかに記載のポリエチレン。
【請求項６】
％ＬＴフラクションがＤＳＣにおいて１０１〜１０７℃の結晶溶融温度においてピークに達し、より好ましくは％ＬＴフラクションが１０５〜１０６℃の結晶溶融温度において、最も好ましくは２００℃以下、好ましくは１５０℃以下の温度における反応器から回収するポリエチレンのテンパリングの後にピークに達する、請求項２〜５のいずれかに記載のポリエチレン。
【請求項７】
ポリエチレンがＧＰＣによって測定して実質的に単峰性の分子量分布曲線を有する、請求項１〜６のいずれかに記載のポリエチレン。
【請求項８】
重合反応を、少なくとも２種類の遷移金属コンプレックス触媒を含む触媒系を用いて単一の反応器内で行う、請求項１〜７のいずれかに記載のポリエチレンを製造するための重合方法。
【請求項９】
触媒系がチーグラー触媒を含まず、及び／又は第１の触媒（Ａ）が％ＬＴ重量フラクションを含むか又は％ＬＴ重量フラクションである第１の生成物フラクションを与えるシングルサイト触媒である、請求項８に記載の重合方法。
【請求項１０】
ポリマー加工添加剤を含まないか又は実質的に含まない請求項１〜７のいずれかに記載のポリエチレン組成物を、かかる加工添加剤を継続的に存在させないで押出す工程を含む、フィルム、繊維、又は成形品、好ましくはポリマー加工添加剤を実質的に含まないフィルム又は成形品を製造する方法。
【請求項１１】
請求項１〜７のいずれかに記載のポリエチレンから製造される、フィルム、繊維、又は成形品、好ましくはブローンフィルム。
【請求項１２】
＜５０μｍのフィルム高さ又はフィルム厚さを有する、請求項１１に記載のフィルム。
【請求項１３】
２種類の触媒コンプレックス（Ａ）及び（Ｂ）を含み、２種類の触媒が、それぞれ式Ｘ及びＸＩ：
【化１】
2012503689.tif 000002
（式中、Ｘはハロゲン、好ましくは臭素又は塩素であり、より好ましくは塩素である）
のものであり、触媒系が、場合によっては、少なくとも１種類の担体（Ｄ）及び場合によっては少なくとも１種類の活性化剤（Ｃ）を更に含む、請求項１〜７のいずれかに記載のポリエチレンを合成するための触媒系。
【請求項１４】
コンプレックスＸ：ＸＩの間のモル比が１５〜５：１であり、場合によっては複数の触媒が共通の担体上に一緒に固定化されており、場合によっては担体上に活性化剤成分が存在している、請求項１３に記載の触媒系。