(57)【要約】【課題】マルチチップモジュールと基板との接続には、半田ボールが用いられており、リフロー時の温度またはマルチチップモジュールの重みによって、基板間の距離が一定にならないという問題を抱え、接続面でのＢＧＡの存在しない領域に部品を実装することができないという問題があった。【解決手段】基板間の接続材料として、抵抗やコンデンサ等のチップ部品３を用いる。チップ部品３によりマルチチップモジュール１と基板２の距離を一定に保つことで、接続面でのＢＧＡの存在しない領域に部品を実装することが可能となり、基板面積を小さくする事ができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マルチチップモジュールと基板との接続において、基板間の接続材料として、抵抗やコンデンサ等のチップ部品を用いることを特徴とするマルチチップモジュールの実装構造。
【請求項２】
抵抗やコンデンサ等のチップ部品が、マルチチップモジュールと基板の接続面に対して垂直に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のマルチチップモジュールの実装構造。
【請求項３】
抵抗のチップ部品が、ダンピング抵抗を兼ねていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のマルチチップモジュールの実装構造。
【請求項４】
コンデンサのチップ部品が、バイパスコンデンサを兼ねていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のマルチチップモジュールの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩやマルチチップモジュールを搭載する回路基板におけるマルチチップモジュールの実装構造（国際特許分類Ｈ０１Ｌ）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＬＳＩやマルチチップモジュールを搭載する回路基板におけるマルチチップモジュールの実装構造は、マルチチップモジュールと基板との接続に、たとえば、特許文献１に示すような半田ボールをグリッドアレイ上に並べるＢＧＡの方式を用いていた。
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−３０７４１０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のＬＳＩやマルチチップモジュールを搭載する回路基板におけるマルチチップモジュールの接続構造では、マルチチップモジュールと基板との接続に高温によって溶融する半田ボールを用いていた。
【０００５】
従って、リフロー時の温度またはマルチチップモジュールの重みによって、基板間の距離が一定にならないという問題を抱え、接続面でのＢＧＡの存在しない領域に部品を実装することができないという問題点を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、接続面でのＢＧＡの存在しない領域に部品を実装することが可能となり、基板面積を小さくする事ができるマルチチップモジュールの実装構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明のマルチチップモジュールの実装構造は、基板間の接続材料として、抵抗やコンデンサ等のチップ部品を用いることを特徴としたものである。
【０００８】
本発明によれば、チップ部品によりマルチチップモジュールと基板の距離を一定に保つことで、接続面でのＢＧＡの存在しない領域に部品を実装することが可能となり、基板面積を小さくする事ができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載のマルチチップモジュールの接続構造は、マルチチップモジュールと基板との接続において、基板間の接続材料として、抵抗やコンデンサ等のチップ部品を用いることを特徴とするものであり、チップ部品の厚みを一定にすることにより、マルチチップモジュールと基板の距離を一定に保つことで、接続面でのＢＧＡの存在しない領域に部品を実装することが可能となり、基板面積を小さくする事ができる。
【００１０】
次に、本発明の請求項２に記載のマルチチップモジュールの接続構造は、請求項１のマルチチップモジュールの実装構造において、抵抗やコンデンサ等のチップ部品が、マルチチップモジュールと基板の接続面に対して垂直に配置されていることを特徴とするものであり、各々のチップ部品を立てることにより、基板との接続点を小さくすることが可能となり、基板面積を小さくする事ができる。
【００１１】
次に、本発明の請求項３に記載のマルチチップモジュールの接続構造は、請求項１または請求２のマルチチップモジュールの実装構造において、抵抗のチップ部品が、ダンピング抵抗を兼ねていることを特徴とするものであり、ダンピング抵抗を配置していたスペースを回路基板上から削除する事が可能となり、更に基板面積を小さくする事ができる。
【００１２】
次に、本発明の請求項４に記載のマルチチップモジュールの接続構造は、請求項１または請求２のマルチチップモジュールの実装構造において、コンデンサのチップ部品が、バイパスコンデンサを兼ねていることを特徴とするものであり、バイパスコンデンサを配置していたスペースを回路基板上から削除する事が可能となり、更に基板面積を小さくする事ができる。
【００１３】
（実施の形態１）
以下に、本発明の請求項１に記載された発明の実施の形態について、図１を用いて説明する。
【００１４】
図１において、１はＬＳＩ等を搭載したマルチチップモジュールであり、２はマルチチップモジュールを実装する基板であり、３は抵抗やコンデンサ等のチップ部品である。
【００１５】
かかる構成により、マルチチップモジュール１と基板２とを、厚みを一定としたチップ部品３を用いて接続する。
【００１６】
このように、マルチチップモジュールと基板の距離を一定に保つことで、接続面でのＢＧＡの存在しない領域に部品を実装することが可能となり、基板面積を小さくする事ができる。
【００１７】
（実施の形態２）
つぎに、本発明の請求項２に記載された発明の実施の形態について、図２を用いて説明する。なお、前述した実施の形態と同じ構成については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００１８】
図２において、４は垂直に配置したチップ部品である。
【００１９】
かかる構成により、マルチチップモジュールと基板の接続面に対してチップ部品４を垂直に配置する。
【００２０】
このように、各々のチップ部品を立てることにより、基板との接続点を小さくすることが可能となり、基板面積を小さくすることができる。
【００２１】
（実施の形態３）
つぎに、本発明の請求項３に記載された発明の実施の形態について、図３を用いて説明する。なお、前述した実施の形態と同じ構成については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００２２】
図３において、５はダンピング抵抗である。
【００２３】
かかる構成により、電子回路中のダンピング抵抗をＢＧＡの領域に配置する。
【００２４】
このように、接続材料のチップ部品がダンピング抵抗を兼ねることにより、ダンピング抵抗を配置していたスペースを回路基板上から削除する事が可能となり、更に基板面積を小さくする事ができる。
【００２５】
（実施の形態４）
つぎに、本発明の請求項４に記載された発明の実施の形態について、図４を用いて説明する。なお、前述した実施の形態と同じ構成については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００２６】
図４において、６はバイパスコンデンサである。
【００２７】
かかる構成により、電子回路中のバイパス用コンデンサをＢＧＡの領域に配置する。
【００２８】
このように、バイパスコンデンサを配置していたスペースを回路基板上から削除する事が可能となり、更に基板面積を小さくすることができる。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように、本発明のマルチチップモジュールの実装構造によれば、チップ部品によりマルチチップモジュールと基板の距離を一定に保つことで、接続面でのＢＧＡの存在しない領域に部品を実装することが可能となり、基板面積を小さくする事ができる。また、ダンピング抵抗やバイパスコンデンサを配置していたスペースを回路基板上から削除する事ができることから、さらに基板面積を小さくする事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるマルチチップモジュールの実装構造の構成図
【図２】本発明の実施の形態２におけるマルチチップモジュールの実装構造の構成図
【図３】本発明の実施の形態３におけるマルチチップモジュールの実装構造の構成図
【図４】本発明の実施の形態４におけるマルチチップモジュールの実装構造の構成図
【符号の説明】
１  マルチチップモジュール
２  基板
３  チップ部品
４  垂直に配置したチップ部品
５  ダンピング抵抗
６  バイパスコンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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