(57)【要約】      （修正有）【課題】ノイズ対策とはんだ付けによる確実な接続を両立させたフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】信号層４と、信号層４と絶縁層３を介して重畳した定電位層２とを有し、定電位層２には、信号層の外部接続用端子４ａに重畳する部分２ａを含む領域の周辺に、はんだ付けの際の熱の拡散を防止する開口２ｂを設けている。【効果】外部接続用端子４ａに重畳した部分の定電位層２に開口２ｂを設けることにより、はんだ付けの際の熱が定電位層のベタパターンの広い部分に逃げることを防止できるため、外部接続用端子部を均一に加熱することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンを有する信号層と、絶縁層を介して前記信号層と重畳した導電体からなる定電位層とを有するフレキシブルプリント配線板において、前記信号層は外部接続用端子を有し、前記定電位層には、前記外部接続用端子と重畳する部分の周辺に開口を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記開口によって囲まれた前記定電位層の領域内には、複数の前記外部接続用端子と重畳する部分が含まれている請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記領域内の定電位層はその領域外の定電位層と連結している請求項１または２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント配線板に係り、特に、ノイズ対策のための導電層を備えたフレキシブルプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムなど可撓性のベースフィルムの表面の両面または片面に導体パターンを形成したフレキシブルプリント配線板は、部品間を接続するために広く用いられ、電子機器の小型化、軽量化に貢献し、可動部分の採用にも寄与していた。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板を他の基板の電極等に接続する場合は、表面保護層を除去したフレキシブルプリント配線板の外部接続用端子を他の基板の電極等と対面させて、半田接続や熱圧着による方法で接続されていた。
【０００４】
このようなフレキシブルプリント配線板において、導体パターンの配線間の干渉等により、配線を伝播する電気信号の波形の歪み等（ノイズ）が生じていた。
【０００５】
近年、フレキシブルプリント配線板において、電子機器を高密度化するためや高密度のＩＣをＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）で実装するために、複数の導体層を絶縁層を介して積層させた多層フレキシブルプリント配線板が実用化されている。多層フレキシブルプリント配線板は、信号層、電源層、グラウンド層などの導体パターンを形成した両面または片面フレキシブルプリント配線板を複数枚接着して作製することができる。
【０００６】
従来、多層フレキシブルプリント配線板においては、異なる層の導電パターンが絶縁層を介して立体的に交差するため、導電パターンの重畳部分にコンデンサが形成されてしまうことは避けられなかった。信号層における電気信号の伝送を目的とする導体パターン同士が重畳して容量が形成されると、電気信号の波形の歪み等を発生させるので、多層フレキシブルプリント配線板は、特にノイズが生じやすかった。
【０００７】
このようなフレキシブルプリント配線板において、導体パターンの配線間の干渉等により、配線を伝播する電気信号の波形の歪み等（ノイズ）を防止する目的で、絶縁層（誘電体）を介してグラウンド層や電源層などの一定の電位の層（以下、定電位層という。）を隣接させ、予めコンデンサを形成しておき、このコンデンサの電気容量によってノイズ成分を減衰させる方法が知られている（特許文献１参照）。特に、このコンデンサは大容量であることが好ましいので、ノイズ対策用の定電位層は、両面フレキシブルプリント配線板の一方の面にべた（対象となる信号層の導体パターンのほぼ全面を覆って、導体パターンよりも十分大きな面積）の導体層を形成して用いることが多かった。
【０００８】
しかしながら、上述したとおり、フレキシブルプリント配線板は、半田接続や熱圧着による方法で他の基板の電極等と接続されるので、フレキシブルプリント配線板の外部接続用端子は、裏面から加熱されることになる。このため、ノイズ対策としてべたの導体層が外部接続用端子に対応する部分に積層されていると、べたの導体層を通じて接続用の熱が周囲に放熱されてしまうため、目的温度に達せず、接続不良を発生させる原因となることがあった。従って、フレキシブルプリント配線板の外部接続用端子に重畳する部分には、ノイズ対策としての導体層を除去する構造としていた。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００３−２３２５７号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の精密化された電子機器においては、フレキシブルプリント配線板の配線同士の干渉等により発生するノイズの影響をできるだけ低減させることが求められていた。特に、多層フレキシブルプリント配線板を用いたときには、配線同士の干渉等により発生するノイズの影響が大きく、何らかの対策が必要であった。
【００１１】
そこで、本発明は、ノイズ対策と熱逃げのない確実な接続を両立させたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために本発明のフレキシブルプリント配線板は、導体パターンを有する信号層と、絶縁層を介して前記信号層と重畳した導電体からなる定電位層とを有し、前記信号層は外部接続用端子を有し、前記定電位層には、前記外部接続用端子と重畳する部分の周辺に開口を設けたことを特徴とする。
【００１３】
このような構成を採用したことにより、外部接続用端子を接続する際に熱が加えられても、定電位層の外部接続用端子に重畳する部分の周辺に開口が設けられているため、加熱される部分の定電位層が周囲と連続している部分が従来に比べて狭いので、定電位層を伝導して放熱する量を減らすことができる。そして、外部接続用端子に重畳する部分を含む領域にも定電位層が重畳しているので、ノイズを低減することもできる。
【００１４】
また、本発明のフレキシブルプリント配線板は、前記開口によって囲まれた前記定電位層の領域内には、複数の前記外部接続用端子と重畳する部分が含まれていることを特徴とする。
【００１５】
このような構成を採用したことにより、外部接続用端子の接続工程において加熱された熱は、定電位層において、領域内から開口の外側には伝わりにくいが、領域内においては伝わるため、領域全体における熱分布の均一性が向上するので、領域に重畳した各外部接続用端子は、均等に加熱され、領域に含まれる全ての外部接続用端子は確実な接続がなされる。
【００１６】
更に、本発明のフレキシブルプリント配線板は、前記領域内の定電位層はその領域外の定電位層と連結していることを特徴とする。
【００１７】
このような構成を採用したことにより、開口によって囲まれた定電位層の領域も定電位に保持されるため、ノイズ低減の効果が向上する。
【００１８】
また、信号層を多層に備える多層フレキシブルプリント配線板においては、異なる層の導電パターンが絶縁層を介して立体的に交差するため、導電パターンの重畳部分にコンデンサが形成されてしまい、特にノイズが生じやすいので、本発明を適用するのに好適である。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２０】
図１（Ａ）は本発明のフレキシブルプリント配線板の概略縦断面図、（Ｂ）は概略平面図、（Ｃ）は、定電位層の概略平面図である。
【００２１】
図１（Ａ）に示すように、フレキシブルプリント配線板１は、導体層として、信号層４と定電位層２とを有し、各導体層間は絶縁層３で絶縁され、信号層４の表面には保護のための絶縁層５が設けられている。そして、フレキシブルプリント配線板１は、他の基板の電極等と接続される部分において、絶縁層５を除去して接続用開口５ａを設け、信号層４を露出させて外部接続用端子４ａとしている。
【００２２】
図１（Ｂ）に示すように、信号層４は、横方向に延びる３本の平行な配線からなる導体パターンを有し、各配線の終端近傍において外部接続用端子４ａが設けられている。定電位層２には、外部接続用端子４ａの両横に離間した位置に開口２ｂ（図１（Ｂ）においては一点鎖線で示している。）が配置されている。
【００２３】
導体層２，４は、フレキシブルプリント配線板の導体層として通常使用されるものであれば、特に制限されず、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの金属箔が用いられる。好ましくは、銅箔が用いられる。
【００２４】
定電位層２は、一定の電位に保持されることを目的とした導体パターンが主に形成されている層であり、コンデンサの他方の電極となる。ノイズ対策用の定電位層２としては、べた（対象となる信号層の導体パターンのほぼ全面を覆って、導体パターンよりも十分大きな面積）の導体層を用いることが好ましい。また、定電位層として、グラウンド層や電源層を兼用させても良い。特に、定電位層に、グラウンド層を採用して電位を接地電位に保持することが好ましい。
【００２５】
定電位層２は、信号層４の外部接続用端子４ａに重畳する部分２ａ（以下、重畳部分という。図１（Ｃ）においては点線で示す。）を含む領域の周辺に開口２ｂを備えており、重畳部分２ａを含む領域は、開口２ｂ以外の部分である連絡部２ｃによって、その周囲の導電体と連結している。
【００２６】
このため、接続をする際に外部接続用端子４ａに熱が加えられても、周囲の導電体と連結している連絡部２ｃが従来に比べて狭いので、定電位層２を伝導して放熱する量を減らすことができる。よって、重畳部分２ａと周囲の導電体とを連絡する連絡部２ｂを小さくするほど放熱の量を減らすことができる。しかし、重畳部分２ａの周囲を開口２ｂによって完全に囲ってしまうと、重畳部分２ａが島状に孤立するので、ノイズ低減の効果が小さくなってしまう。このため、開口２ｂは、重畳部分２ａが孤立しないように周辺と少なくとも一部で連結するような形状および配置にすることが好ましい。
【００２７】
図１（Ｃ）において、開口２ｂは、２本の縦長の長方形を平行に離間して配置し、その間に３つの重畳部分２ａが配置されているので、３つの重畳部分２ａから横方向への放熱を抑制することができる。
【００２８】
開口２ｂの形状としては、直線状、Ｌ字状、曲線状、コの字状等、種々の形状を選択できる。また、開口２ｂは、図１のように複数の重畳部分２ａを領域内に含むように設けても良いし、各重畳部分２ａごとに領域を設けても良い。図２に開口２ｂの変形例を示す。図２においても、重畳部分２１ａ、２２ａ、２３ａ、２４ａを点線で示している。
【００２９】
図２（Ａ）は、図１に比べると短い開口２１ｂを複数個直列に配置したものを、重畳部分２１ａの左右に平行して設けられており、連絡部２１ｃによって周囲の導電体と電気的に連絡され、重畳部分２１ａから横方向に放熱することを抑制した構成である。
【００３０】
図２（Ｂ）は、３つの重畳部分２２ａの周辺をまとめて開口２２ｂで囲っており、連絡部２２ｃによって周囲の導電体と連絡している。このため、図２（Ｂ）においては、３つの重畳部分２２ａは連絡部２２ｃを除いて周囲の導電体と断熱されており、周囲への放熱を大幅に抑制できる。
【００３１】
図２（Ｃ）では、定電位層に形成された切れ目が開口２３ｂであり、連絡部２３ｃによって周囲の導電体と連絡している。図２（Ｃ）に示すように、切れ目のように四方を導体層に囲まれていないパターンであっても、べたの状態と比較すれば狭い連絡部２３ｃによって周囲の導電体と連絡し、放熱を抑制する効果を有しているので、開口の一態様に含まれる。
【００３２】
図２（Ｄ）は、各重畳部分２４ａの間にも開口２４ｂを設けた構成であり、折れ線状の開口２４ｂを組み合わせて、各重畳部分２４ａに２つの連絡部２４ｃを持つようなパターンが形成されている。このパターンでは、各重畳部分２４ａに対して領域が構成されている。
【００３３】
図１（Ｃ）および図２（Ａ）乃至（Ｃ）においては、開口２ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂを境界として特定される定電位層の領域内に３つの重畳部分２３ａを含んでいる。このため、加熱工程において加熱された熱は、定電位層の領域内から開口２ｂ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂの外側には伝わりにくいが、領域内においては伝わるため、定電位層の領域全体における熱分布の均一性が向上する。よって、定電位層の領域に重畳した外部接続用端子は、均等に加熱されるので、確実な接続がなされる。
【００３４】
信号層４は、電気信号の伝送を目的とした導体パターンが主に形成されている層であり、本実施の形態のごとく１層でも良いが、２層以上設けてもよい。図１に示すように、信号層４の外部接続用端子４ａを互いに近接して配置すると、開口を境界として特定される定電位層の領域内に複数の重畳部分を含ませることが容易になる。
【００３５】
導体層２，４の導体パターン（定電位層２の開口２ｂを含む）は、配線板の導体パターン形成法として通常使用されるものであれば、特に制限されず、例えば、サブトラクティブ法やアディティブ法などが使用される。
【００３６】
絶縁層３，５としては、配線板の絶縁層として通常使用されるものであれば、特に制限されず、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。また、絶縁層３，５は、多層フレキシブルプリント配線板において他の層と接着するための接着剤が硬化したものであってもよい。
【００３７】
図３は本発明を多層フレキシブルプリント配線板に適用した態様である。図３（Ａ）は本発明の多層フレキシブルプリント配線板の概略縦断面図、（Ｂ）は概略平面図である。
【００３８】
図３（Ａ）に示すように、多層フレキシブルプリント配線板３０は、導体層として、複数の信号層３２，３８と定電位層３３とを有し、各導体層間は絶縁層３１，３５で絶縁され、信号層３８の表面には保護のための絶縁層３７が設けられている。そして、信号層３２と信号層３８は、絶縁層３５に設けられたビア３５ａに配置された導体３６によって層間接続されている。そして、多層フレキシブルプリント配線板３０は、他の基板の電極等と接続される部分において、絶縁層３７を除去して接続用開口３７ａを設け、信号層３８を露出させて外部接続用端子３８ａとしている。
【００３９】
図３（Ｂ）に示すように、信号層３２（図３（Ｂ）においては点線で示している。）と信号層３８は、横方向に延びる３本の平行な配線からなる導体パターンを有し、各配線が重畳する部分の絶縁層３５にはビア３５ａが設けられており、両信号層３２，３８の配線間が層間接続されている。定電位層３３には、外部接続用端子３８ａの両横に離間した位置に開口３３ｂ（図３（Ｂ）においては一点鎖線で示している。）が配置されている。
【００４０】
本実施の形態においては、導体層が信号層２層と定電位層１層の合わせて３層の多層フレキシブルプリント配線板を示したが、更に信号層、電源層、グラウンド層などを積層させても良い。
【００４１】
このような多層フレキシブルプリント配線板３０を作製するには、従来の方法を適用することができる。図４は、多層フレキシブルプリント配線板３０の製造方法の一例であり、（Ａ）乃至（Ｅ）は各工程における概略縦断面図を示す。
【００４２】
まず、図４（Ａ）に示すように、第１の絶縁層３１の両面に所定の導体パターンが形成された導体層を積層している両面基材３４を用意する。導体層３２，３３として、上面の導体層を第１の信号層３２とし、下面の導体層を定電位層３３とすればよい。定電位層３３は、導体パターンとして、他の基板の電極等と接続される部分に重畳する部分を含む領域の周辺に開口３３ｂを形成しておく。
【００４３】
次に、図４（Ｂ）に示すように、両面基材３４の第１の信号層３２に接着剤層３５を積層し、層間接続される部分の接着剤層３５を除去してビア３５ａを形成する。
【００４４】
更に、図４（Ｃ）に示すように、ビア３５ａに導体ペースト３６を充填し、第２の絶縁層３７の片面に所定の導体パターンが形成された導体層を積層している片面基材３９を用意する。導体層は、第２の信号層３８になる。
【００４５】
そして、図４（Ｄ）に示すように、両面基材３４の第１の信号層３２と片面基材３９の第２の信号層３８とを接着剤層３５を介して対面させ、位置合わせした後、密着させて、熱プレス装置や加熱加圧ローラなどの加熱加圧装置を用いて、加圧および／または加熱して接着する。その後、導体ペースト３６を加熱溶融して、接着剤層３５によって接着されている第１の信号層３２と第２の信号層３８の間を電気的に接続することにより層間接続させる。
【００４６】
最後に、図４（Ｅ）に示すように、他の基板の電極等と接続される部分における第２の絶縁層３７を除去して接続用開口３７ａを設け、第２の信号層３８を露出させ、外部接続用端子３８ａを形成する。
【００４７】
なお、本発明の多層フレキシブルプリント配線板は、上記の製造方法に限定されるものではなく、種々の製造方法を適宜採用することができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上のとおり、本発明のフレキシブルプリント配線板は、外部接続用端子を接続する際に熱が加えられても、定電位層の外部接続用端子に重畳する部分の周辺に開口が設けられているため、加熱される部分の定電位層が周囲と連続している部分が従来に比べて狭いので、定電位層を伝導して放熱する量を減らすことができる。そして、外部接続用端子に重畳する部分を含む領域にも定電位層が重畳しているので、ノイズを低減することもできる。
【００４９】
また、開口によって囲まれた定電位層の領域内に信号層の外部接続用端子に重畳する部分を複数含んでいる場合、外部接続用端子の接続工程において加熱された熱は、定電位層において、領域内から開口の外側には伝わりにくいが、領域内においては伝わるため、領域全体における熱分布の均一性が向上するので、領域に重畳した各外部接続用端子は、均等に加熱され、領域に含まれる全ての外部接続用端子で確実な接続がなされる。
【００５０】
更に、信号層を多層に備える多層フレキシブルプリント配線板においては、異なる層の導電パターンが絶縁層を介して立体的に交差するため、導電パターンの重畳部分にコンデンサが形成されてしまい、特にノイズが生じやすいので、本発明を適用するのに好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明の多層フレキシブルプリント配線板の概略縦断面図、（Ｂ）は概略平面図、（Ｃ）は定電位層の概略平面図
【図２】（Ａ）乃至（Ｄ）は本発明の定電位層の概略平面図
【図３】（Ａ）は本発明の多層フレキシブルプリント配線板の概略縦断面図、（Ｂ）は概略平面図
【図４】（Ａ）乃至（Ｅ）は多層フレキシブルプリント配線板の作製工程を説明する概略縦断面図
【符号の説明】
１                        フレキシブルプリント配線板
２                          定電位層
２ａ                    重畳部分
２ｂ                    開口
３，５                絶縁層
４                        信号層
４ａ                    外部接続用端子
【図１】
2004356565.tif 000003
【図２】
2004356565.tif 000004
【図３】
2004356565.tif 000005
【図４】
2004356565.tif 000006