(57)【要約】【課題】材料樹脂の充填不良と孔の偏芯が防止された薄肉孔空き成形品を連続して多数製造すること。【解決手段】金型（１、１’）のパーティション面（２、２’）間に、該金型のキャビティ（３）内を挿通するように連続するインサート材（４）を設ける工程（Ｉ）、次に、インサート材（４）を樹脂充填末端側にスライドさせながら、キャビティ（３）内に樹脂（５）を充填し、遅くとも充填終了時までにインサート材（４）のスライドを止めて、インサート材入り薄肉インサート成形品（６）を得る工程（ＩＩ）、次に、金型（１、１’）を型開きして薄肉インサート成形品（６）を金型外へ取り出すと共に該連続するインサート材（４）を移動して、その薄肉インサート成形品（６）が設けられた部分の後方部分をパーティション面（２、２’）間に工程（Ｉ）と同様に設ける工程（ＩＩＩ）、次に、薄肉インサート成形品（６）からインサート材（４）を抜き取って孔（７）を形成させる工程（ＩＶ）を行う。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型（１、１’）のパーティション面（２、２’）間に、該金型のキャビティ（３）内を挿通するように連続するインサート材（４）を設ける工程（Ｉ）、
次に、インサート材（４）を樹脂充填末端側にスライドさせながら、キャビティ（３）内に樹脂（５）を充填し、遅くとも充填終了時までにインサート材（４）のスライドを止めて、インサート材入り薄肉インサート成形品（６）を得る工程（ＩＩ）、
次に、金型（１、１’）を型開きして薄肉インサート成形品（６）を金型外へ取り出すと共に該連続するインサート材（４）を移動して、その薄肉インサート成形品（６）が設けられた部分の後方部分をパーティション面（２、２’）間に工程（Ｉ）と同様に設ける工程（ＩＩＩ）
を行うことを特徴とする薄肉インサート成形品の製造方法。
【請求項２】
インサート材（４）のスライド速度が、キャビティ（３）内を流動する樹脂（５）と同じかそれ以上の速度である請求項１に記載の薄肉インサート成形品の製造方法。
【請求項３】
樹脂の肉厚が０．１〜３．０ｍｍである請求項１又は２に記載の薄肉インサート成形品の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の工程（ＩＩＩ）の後に、薄肉インサート成形品（６）からインサート材（４）を抜き取って孔（７）を形成させる工程（ＩＶ）
を行うことを特徴とする薄肉孔空き成形品の製造方法。
【請求項５】
薄肉インサート成形品（６）からインサート材（４）を抜き取る方法が、
（ｉ）インサート材（４）に離型剤を塗布する方法、
（ｉｉ）成形品の端部にフランジ部（８）を設け、インサート材（４）を引き抜く際の反作用力をフランジ部（８）により受け止める方法、又は
（ｉｉｉ）これらの組み合わせ方法
である請求項４に記載の薄肉孔空き成形品の製造方法。
【請求項６】
樹脂の肉厚が０．１〜３．０ｍｍであり、孔径φが０．１〜２．０ｍｍである一定の孔径部分が０．５ｍｍ以上ある請求項４又は５に記載の薄肉孔空き成形品の製造方法。
【請求項７】
インサート材（４）の一部に、一端側に引抜けるテーパー状のフェルールを嵌め、フェルール付きインサート材（４）を抜き取って、孔（７）の一端が外に拡がるテーパー状孔（１７）を形成する請求項４〜６のいずれかに記載の薄肉孔空き成形品の製造方法。
【請求項８】
薄肉孔空き成形品の端部にフランジ部（８）を成形により一体的に設け、フランジ部（８）に孔（７）の一端が外に拡がるテーパー状孔（１７’）を、さらに、仕上げ工程（Ｖ）により形成する請求項３〜６のいずれかに記載の薄肉孔空き成形品の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜３のいずれかに示された製造方法により得られた薄肉インサート成形品。
【請求項１０】
請求項４〜８のいずれかの製造方法により得られた薄肉孔空き成形品。
【請求項１１】
光ファイバーのコネクターに使用される請求項１０に記載の薄肉孔空き成形品。
【請求項１２】
請求項１〜８のいずれかに記載の製造方法に使用される成形装置であって、樹脂（５）を充填しながら、金型（１、１’）に対してインサート材（４）をスライドさせるためのスライド手段（１８）を備えた成形装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金型キャビティのパーティション面に連続するインサート材を設けた後、インサート材をスライドさせながら樹脂を充填して薄肉インサート成形品を得、インサート材を抜き取って薄肉孔空き成形品を得る製造方法、成形品及び装置に関し、本発明によれば、樹脂の充填不良と孔の偏芯を防止することが可能であり、特に薄肉細孔の成形品は光ファイバーのコネクターに使用できる。
【０００２】
【従来の技術】
光ファイバー用のコネクターは、通常、光ファイバーを挿入するための小径の貫通孔が中心軸線に沿って形成されたキャピラリ部と、中心軸線に沿って光ファイバー挿通用の大径の貫通孔が形成されたフランジ部とからなるフェルール状のものが代表的なものであり、小径の貫通孔と大径の貫通孔はテーパ径部を介して接続されている。一対の光ファイバの接続は、それらが挿入・接合された各フェルールを割りスリーブの両端から挿入し、フェルール同士の端部を突き合わせることにより行なわれ、これによって各光ファイバーが軸線が整列した状態で先端部が突き合わされ、接続される。このため、光ファイバー用のコネクターには、孔の高い寸法精度が要求される。
従来、光ファイバー用のコネクターの製造方法は、柱状の中子ピンをセットした金型キャビティ内に樹脂を充填して成形品を製造し、その後中子ピンを成形品から引き抜くことによって細孔を成形してきた。
【０００３】
ところが、一般にプラスチック成形金型で中子として使用する柱状ピンの径が約φ１ｍｍ以下でかつ長さが３ｍｍ以上になると、樹脂圧力によってピンの折れや曲がりによる各種不良が発生しやすくなる。それ故、例えば、ピンが曲がることにより、成形品の孔の位置が本来あるべき位置からずれて製品の組立てができなくなったり、製品として機能しなくなったり、折れたピンが成形品内に残って製品として機能しなくなる不良があった。
【０００４】
その対策として、金型のキャビティ内に挿通した状態に長尺な特殊材質の線材を張設し、キャビティ内に材料樹脂を射出充填した後、上記線材を引っ張って細く変形させて成形品から引き抜く方法による成形方法がある（例えば特許文献１参照。）。
一方、薄肉成形品においては、肉厚が約０．２ｍｍ以下で、長さが約１０ｍｍ以上になると、材料樹脂の流動性不足により充填不良が発生し易くなる。その対策として、高速で材料樹脂を射出充填する方法や、金型温度を樹脂の融点あるいは軟化点付近まで昇温させ射出充填する方法などがあるが、例えば０．２ｍｍの肉厚で板状の成形品であれば３０ｍｍ程度までの流動長しか得られない。
さらに薄肉円筒形状の成形品であればピンの折れや曲がり、あるいは線材の切断などの問題があり、高速射出ができないため、例えば０．２ｍｍの肉厚であれば１０ｍｍ程度までしか材料樹脂を充填することはできない。
【０００５】
一方、ワイヤーをフープ材として、フープ成形時にフープ材に外力が作用しないようにして、複数あるフープ材個々のバランスが崩れるのを防止し、成形品としての機能を確保でき、安定成形が可能となるようにした射出機の型締装置が開示されている（例えば特許文献２参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−２３９５５０号公報（請求項１、段落０００６、００１１）
【特許文献２】
特開平１１−３０９７６５号公報（請求項１、段落０００４、０００５）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、材料樹脂の充填不良と孔の偏芯を防止する製造方法、装置、成形品を提供することであり、特に薄肉で且つ細孔を有する薄肉孔空き成形品を連続して多数製造できる技術を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、金型のキャビティ内に挿通した状態で連続した線材等を張設し、キャビティ内に材料樹脂を射出充填する工程と上記線材を間欠的に移動させる工程を順次繰り返す成形方法において、線材をキャビティ内を流動する材料樹脂と同じかそれ以上の速度で、充填末端側に移動させながら、材料樹脂を射出充填することで充填不良や偏芯の発生を防止できることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち本発明の第１は、金型（１、１’）のパーティション面（２、２’）間に、該金型のキャビティ（３）内を挿通するように連続するインサート材（４）を設ける工程（Ｉ）、次に、インサート材（４）を樹脂充填末端側にスライドさせながら、キャビティ（３）内に樹脂（５）を充填し、遅くとも充填終了時までにインサート材（４）のスライドを止めて、インサート材入り薄肉インサート成形品（６）を得る工程（ＩＩ）、次に、金型（１、１’）を型開きして薄肉インサート成形品（６）を金型外へ取り出すと共に該連続するインサート材（４）を移動して、その薄肉インサート成形品（６）が設けられた部分の後方部分をパーティション面（２、２’）間に工程（Ｉ）と同様に設ける工程（ＩＩＩ）
を行うことを特徴とする薄肉インサート成形品の製造方法を提供する。
本発明の第２は、インサート材（４）のスライド速度が、キャビティ（３）内を流動する樹脂（５）と同じかそれ以上の速度である本発明の第１に記載の薄肉インサート成形品の製造方法を提供する。
本発明の第３は、樹脂の肉厚が０．１〜３．０ｍｍである請求項１又は２に記載の薄肉インサート成形品の製造方法を提供する。
本発明の第４は、本発明の第１に記載の工程（ＩＩＩ）の後に、薄肉インサート成形品（６）からインサート材（４）を抜き取って孔（７）を形成させる工程（ＩＶ）
を行うことを特徴とする薄肉孔空き成形品の製造方法を提供する。
本発明の第５は、薄肉インサート成形品（６）からインサート材（４）を抜き取る方法が、
（ｉ）インサート材（４）に離型剤を塗布する方法、
（ｉｉ）成形品の端部にフランジ部（８）を設け、インサート材（４）を引き抜く際の反作用力をフランジ部（８）により受け止める方法、又は
（ｉｉｉ）これらの組み合わせ方法
である本発明の第４に記載の薄肉孔空き成形品の製造方法を提供する。
本発明の第６は、樹脂の肉厚が０．１〜３．０ｍｍであり、孔径φが０．１〜２．０ｍｍである一定の孔径部分が０．５ｍｍ以上ある本発明の第４又は５に記載の薄肉孔空き成形品の製造方法を提供する。
本発明の第７は、インサート材（４）の一部に、一端側に引抜けるテーパー状のフェルールを嵌め、フェルール付きインサート材（４）を抜き取って、孔（７）の一端が外に拡がるテーパー状孔（１７）を形成する本発明の第４〜６のいずれかに記載の薄肉孔空き成形品の製造方法を提供する。
本発明の第８は、薄肉孔空き成形品の端部にフランジ部（８）を成形により一体的に設け、フランジ部（８）に孔（７）の一端が外に拡がるテーパー状孔（１７’）を、さらに、仕上げ工程（Ｖ）により形成する本発明の第３〜６のいずれかに記載の薄肉孔空き成形品の製造方法を提供する。
本発明の第９は、本発明の第１〜３のいずれかに示された製造方法により得られた薄肉インサート成形品を提供する。
本発明の第１０は、本発明の第４〜８のいずれかの製造方法により得られた薄肉孔空き成形品を提供する。
本発明の第１１は、光ファイバーのコネクターに使用される本発明の第１０に記載の薄肉孔空き成形品を提供する。
本発明の第１２は、本発明の第１〜８のいずれかに記載の製造方法に使用される成形装置であって、樹脂（５）を充填しながら、金型（１、１’）に対してインサート材（４）をスライドさせるためのスライド手段（１８）を備えた成形装置を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
薄肉インサート成形品の製造方法
以下、図を用いて本発明の薄肉インサート成形品の製造方法を説明する。図１は本発明に係る金型とインサート材の関係の一例を示す図であり、図１（ａ）は縦断面図、図１（ｂ）は側面図である。型開きされた上金型１（例えば固定金型）と下金型１’（例えば移動金型）のパーティション面２、２’の間に、例えば線材のようなインサート材４が張設された後、上金型１と下金型１’が閉じてキャビティ３が形成される。
インサート材４が導電性材料である場合には、これに通電したりして加熱しながら樹脂を充填することもできる。この場合には、各金型に接する部分は電気的絶縁材１２で被われ、金型の両端に電気的絶縁材１２を介して電極１６、１６’が設けられ、電極１６、１６’からインサート材４に通電される。電極１６、１６’へは、電源コントローラー１１（図示せず）からインサート材４を所定の温度に加熱するに必要な電圧、電流が供給されるようにしてもよい。インサート材４を所定の温度に加熱した後、樹脂５が樹脂ゲート１５から充填され、インサート材４がインサートされた薄肉インサート成形品６が得られる。インサート材４を加熱する場合、加熱しすぎるとインサート材が切れやすくなるため、注意が必要である。薄肉インサート成形品６が非常に小さな物である場合には、加熱時間は非常に短くてよい。
【００１１】
図２は、本発明に係る成形金型装置へのインサート材の供給、樹脂充填時におけるインサート材のスライド、得られた薄肉インサート成形品の引取もしくは巻取の関係の一例を示す図である。
図２において、インサート材供給ドラム１３に巻かれた連続するインサート材４は、上述のように金型１、１’の間を通って、ドラム１４（巻取ドラムであってもよい）の間に、所定のテンションをかけて張設される。このため、樹脂５がキャビティ１５から充填されても、インサート材４が変形したり、偏芯することなく、薄肉インサート成形品６が得られる。
薄肉インサート成形品６は冷却・固化後、金型１、１’が型開きされて、例えば下金型１’が移動すると共に突き出しピン２１（図４参照）により金型から取り出された後、インサート材４がドラム１４に所定の長さだけ巻き取られ、金型には連続するインサート材４が移動して新たに張設される。上記工程を繰り返し行うことにより、連続するインサート材４をインサートした多数の薄肉インサート成形品６が得られる。
【００１２】
インサート材
インサート材４の材質としては、インサート材４を所望の速度でスライドさせて充填された樹脂を流動させやすくすることができるものであれば特に制限はないが、具体的には金属、炭素、セラミック材、合成樹脂などが挙げられる。インサート材４の形状には制限はなく、線状ないし棒状、板状、Ｌ型板状などが挙げられ、薄肉インサート成形品６からインサート材４引き抜いて薄肉孔空き成形品を得るには引き抜ける形状のものが好ましく、さらに好ましくは真円度の高い金属製ワイヤー等が挙げられる。
【００１３】
インサート材のスライド方法
インサート材４のスライド方法としては、金型１、１’のパーティション面２、２’間で、インサート材４を所望の速度でスライドさせて充填された樹脂を流動させやすくすることができて、樹脂がパーティション面２、２’間から実質的に洩れ出さない方法であれば特に制限はないが、具体的には金型１、１’のパーティション面２、２’上に窪みを設けてインサート材４が樹脂密的にパーティション面間に挿まれる方法などが挙げられる。
張設されたインサート材４は、変形や偏芯を生じないように一定のテンションを加えられながら、樹脂充填時、好ましくは充填開始時にキャビティ内で樹脂充填末端側にスライドさせながら、キャビティ３内に樹脂５を充填し、遅くとも充填終了時までにインサート材４のスライドを停止する。
インサート材４のスライド速度は、キャビティ３内を流動する樹脂５と同じかそれ以上の速度（線速度）であり、好ましくは５０ｍｍ／秒以上である。スライド速度は、均一速度でも、不均一速度でもよい。
【００１４】
インサート材の張設及びスライドは、上記のように、インサート材供給ドラム１３とドラム１４でテンションが加わるようにしても、インサート材４を引っ張る他の方法により行われてもよい。例えば、ドラム１４の代りに、薄肉インサート成形品の設けられていないインサート材部分を掴んで引っ張る方法や、切り欠きロールの回転で薄肉インサート成形品の設けられていないインサート材部分を多段でロール送りし、切り欠き部が薄肉インサート成形品に合うようにする方法などでもよい。
【００１５】
図４に、薄肉インサート成形品の製造装置の一例を示す。図４で２０は射出成形機であり、樹脂ゲート１５に接続される。射出成形機には特に制限はないが、フープ成形時には、縦型成形機が使用されることが多い。１４は巻き取り用のドラムであるが、これをスライド手段１８として使用することができる。２１は突き出しピンであり、これにより薄肉インサート成形品６が金型から突き出される。
【００１６】
樹脂
本発明で使用される樹脂（５）の種類としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、結晶性樹脂、非結晶性樹脂、生分解性樹脂、非生分解性樹脂、合成樹脂、天然産製樹脂、汎用樹脂、エンジニアリング樹脂、ポリマーアロイ等、いずれの種類の樹脂でもよい。
汎用熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ４−メチル−ペンテン−１、ポリ環状オレフィン等のポリオレフィン、ポリスチレン（ＰＳ）、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、（メタ）アクリル樹脂、セルロース系樹脂、エラストマー等が挙げられる。
エンジニアリング樹脂としては、ナイロン６、同６，６、同１２、同６，１２のような各種脂肪族ポリアミドまたは芳香族ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）のような芳香族ポリエステル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＯ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリスルフォン（ＰＳｕ）、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリエステル、液晶ポリアミド、弗素樹脂等が挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ゴム、不飽和ポリエステル、ユリア・メラミン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。
【００１７】
添加剤等
上記樹脂（５）には、必要に応じて、樹脂添加剤、充填剤、強化材などを配合してもよい。強化材としてはガラス繊維、炭素繊維、カーボンナノチューブ、カーボンナノ粒子、グラファイト、ガラスフレーク、マイカ、不定形シリカ、ガラスビーズ、ガラスバルーンなどが挙げられる。
【００１８】
インサート材４が導電性である場合、これに通電して樹脂を加熱してもよい。その場合、図１に示すように金型の一部に電極１６、１６’を設けても、金型外に電極１６、１６’を設けてもよい。金型外に電極を設ける方法では、金型の構造が簡単となり、インサート材４の所定の位置に金型外電極１６、１６’を設け、直接接触させる方法、無接点給電による方法等により通電できる。通電は直流、交流の何れで行われてもよい。
インサート材４に通電するために使用する電源コントローラー１１は、上記通電方法に応じたものが使用でき、インサート材４が所望の温度に加熱されるように、電圧を加え、電流を流す。加熱期間は、インサート材４が金型に張設された後から金型内での成形品の冷却が始まる前までの間が好ましい。
【００１９】
薄肉孔空き成形品の製造方法
前述のようにして得られた薄肉インサート成形品６からインサート材４を抜き取って薄肉孔空き成形品９を得ることができる。薄肉インサート成形品６からインサート材４を抜き取るには、薄肉インサート成形品６の両側でインサート材４を切断しても、インサート材４を切断せずに薄肉インサート成形品６から薄肉孔空き成形品９を抜き出してもよく、切断しない場合にはインサート材４を再利用することもできる。
薄肉インサート成形品６からインサート材４を抜き取る方法としては、例えば、
（ｉ）インサート材４に離型剤を塗布する方法、
（ｉｉ）成形品の端部にフランジ部８を設け、インサート材４を引き抜く際の反作用力をフランジ部８により受け止める方法、
等が挙げられ、これらは組み合わせて使用してもよい。
上記離型剤としては、フッ素系、シリコン系、モリブデン系等が挙げられる。
【００２０】
本発明では、インサート材４を薄肉インサート成形品６から抜き出してもよいし、実際に抜き出さずに、インサート材４を薄肉インサート成形品６の樹脂部（即ち薄肉孔空き成形品９に相当）に対して相対的に滑り動く状態にしてもよい。
【００２１】
薄肉孔空き成形品の形状
本発明の薄肉孔空き成形品９では、薄肉インサート成形品６から径の均一なインサート材４を抜き取って孔７を形成させるので、通常、図３（ａ）に示すように柱状の孔７が形成される。インサート材４が円柱状であれば孔７も円柱状であり、インサート材４が角柱状であれば孔７も角柱状である。
図３（ｂ）は、円柱状の孔の一端が外に拡がるテーパー状孔１７を有する薄肉孔空き成形品の例である。テーパー状孔１７は図３（ａ）に示す薄肉孔空き成形品の端部を中ぐり加工して形成させてもよいが、インサート材４の一部に、一端側に引抜けるテーパー状のフェルールを嵌め、フェルール付きインサート材４を抜き取って、孔７と共にテーパー状孔１７を形成して、光ファイバーの挿入を容易にするようにしてもよい。
図３（ｃ）は、端部にフランジ部８を成形により一体的に設けた薄肉孔空き成形品の例である。フランジ部８を設けることにより、フランジ部８を掴んだり、フランジ面を引っかけて、インサート材４を容易に抜き取ることができる。なお、フランジ部８は端部でなくて、薄肉孔空き成形品９の中間などに設けてもよく、またフランジ部８の両側で薄肉孔空き成形品の外径を異なるようにしてもよい。さらに、樹脂ゲート１５がフランジ部８に面するようにして、ランナーの削除を容易にさせてもよい。
図３（ｄ）は、図３（ｃ）のフランジ部８を設けた薄肉孔空き成形品のフランジ部８を中ぐり加工して、テーパー状孔１７を形成した例である。
図３（ｅ）は、他端のフランジ部８にテーパー状孔１７を有し、反対側の端部には孔７よりも径の大きな孔が形成され、径の大きな孔と孔７がテーパー状の孔で繋がっている。径の大きな孔とテーパー状孔は、図３（ｂ）と同様に、フェルールの形状を径の大きな孔とテーパー状孔に相当する形状のものにすることにより、樹脂成形工程で設けることができる。両端にテーパー状孔１７若しくは大径孔を形成させることにより、両端からの光ファイバーの挿入が容易になり、孔７の中間で両端からの光ファイバーを接合させやすくなる。
図３（ｆ）は、薄肉孔空き成形品の他の例である。フランジ部８は端部でなくて、薄肉孔空き成形品９の中間などに設けてもよい。
【００２２】
本発明では、樹脂充填時にインサート材４をスライドさせながら樹脂を充填するので、薄肉で細孔の成形品を得ることができる。
本発明によれば、樹脂の肉厚が０．１〜３．０ｍｍ、好ましくは０．３〜１．０ｍｍであり、孔径φが０．１〜２．０ｍｍ、好ましくは０．１〜０．８ｍｍであり、一定の孔径部分が０．５ｍｍ以上、好ましくは１．０以上、特に好ましくは２．０ｍｍ以上存在する薄肉孔空き成形品を製造することができる。
また、大径孔７’を設ける場合には、その径は２．５〜３．５ｍｍ、好ましくは２．７〜３．０ｍｍである。
【００２３】
本発明の薄肉孔空き成形品は、光ファイバーのコネクター等に使用される。
【００２４】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２５】
［実施例１］
樹脂として、ベクトラＡ４６０（液晶ポリマー、ポリプラスチックス株式会社製）を使用し、インサート材としてφ０．１２５ｍｍの長尺のステンレス鋼線を使用して、鋼線を両端のリールで引っ張りながら金型に設置した後、ドラム１４で引っ張って鋼線を均一速度でスライドさせながら、樹脂を射出充填し、充填終了と共に鋼線のスライドを停止してインサート成形品を成形し、冷却後鋼線を引き抜いて、図３（ｆ）に示す形状で、樹脂肉厚０．６ｍｍ、孔径０．１２５ｍｍ、細孔径部分の長さ５．０ｍｍの光ファイバー用コネクターを成形した。
【００２６】
【発明の効果】
本発明によれば、薄肉インサート成形品の孔を形成させるインサート材をテンションを加えてキャビティに設置し、さらにインサート材を樹脂充填末端側にスライドさせながら、キャビティ内に樹脂を射出充填し、その都度インサート成形品巻き取る方法により、充填不良を解消し、かつ成形品の孔の位置が本来あるべき位置からずれることによる不良品やピンが折れることによる不良品の発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る金型とインサート材の関係の一例を示す図である。
【図２】本発明に係る成形金型装置へのインサート材の供給、得られた薄肉インサート成形品の引取の関係の一例を示す図である。
【図３】本発明に係る薄肉孔空き成形品の例の横断面図である。
【図４】本発明に係る薄肉インサート成形品の製造装置の一例を示す図である。
【符号の説明】
１、１’    金型
２、２’    パーティション面
３  キャビティ
４  インサート材
５  樹脂
６  薄肉インサート成形品
７  孔
７’大径孔
８  フランジ部
９  薄肉孔空き成形品
１０  成形金型装置
１１  電源コントローラー
１２  絶縁材
１３  インサート材供給ドラム
１４  ドラム
１５  樹脂ゲート
１６  電極
１８  スライド手段
２０  射出成形機
２１  突き出しピン
【図１】
2004216738.tif 000003
【図２】
2004216738.tif 000004
【図３】
2004216738.tif 000005
【図４】
2004216738.tif 000006