【手続補正書】
【提出日】平成25年12月2日(2013.12.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジング部およびベース部を含む装置を第１の機械的姿勢に位置決めするステップと、
前記第１の機械的姿勢にある信号処理回路を冷却するステップであって、前記信号処理回路が前記装置のハウジング部内に位置する、前記ステップと、
前記装置を第２の機械的姿勢に位置決めするステップであって、前記第２の機械的姿勢では、前記ハウジング部が前記第１の機械的姿勢にある場合に対して直交する状態にある、前記ステップと、
前記装置が第２の機械的姿勢にあるとき、複数の着脱可能なデバイスのうちの少なくとも１つに前記装置の前記ハウジング部に結合するステップと、
前記第２の機械的姿勢にある前記複数の着脱可能なデバイスのうちの少なくとも１つを冷却するステップと、
を含む、方法。
【請求項２】
前記信号処理回路を使用して前記装置によって受信されるデータ信号を処理するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の機械的姿勢は、水平方向の機械的姿勢である、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記複数の着脱可能なデバイスは、複数のハードディスク・ドライブである、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記複数のハードディスク・ドライブは、ＲＡＩＤ構成に構成される、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記複数の着脱可能なデバイスは、複数のネットワーク・デバイスである、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記装置が前記第２の機械的姿勢にあるとき、前記装置の一部は、第１の機械的姿勢のままである、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記第２の機械的姿勢にある少なくとも１つの着脱可能なデバイスの位置を変更するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
装置であって、
当該装置が受信した信号を処理する回路を収容する手段と、
少なくとも１つの着脱可能なモジュールと前記信号処理回路とをインタフェースする手段であって、前記収容する手段の表面に配置される、前記インタフェースする手段と、
少なくとも２つの姿勢で前記収容する手段を支持する手段であって、当該装置は、第１の機械的姿勢では、前記少なくとも１つの着脱可能なモジュールが前記インタフェースする手段に結合されていない状態で動作し、第２の機械的姿勢では、前記収容する手段が第１の機械的姿勢にある当該収容する手段に対して直交する姿勢にある状態で、かつ前記少なくとも１つの着脱可能なモジュールが前記インタフェースする手段に結合された状態で動作する、前記支持する手段と、
前記第１の機械的姿勢にある前記収容する手段内の前記信号処理回路と前記第２の機械的姿勢にある前記少なくとも１つの着脱可能なデバイスを冷却する手段と、
を備える、前記装置。
【請求項１０】
前記冷却する手段は、前記支持する手段内に配置される、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記収容する手段は、さらに、ダクト部を含み、前記ダクト部は、前記第２の機械的姿勢にある前記冷却する手段に結合され、前記少なくとも１つの着脱可能なデバイスを冷却する、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記冷却する手段は、前記装置が前記第１の機械的姿勢にあるか、前記第２の機械的姿勢にあるか、に基づいて調節される、請求項９に記載の装置。
【請求項１３】
前記冷却する手段は、前記少なくとも１つの着脱可能なデバイスに基づいて調節される、請求項９に記載の装置。
【請求項１４】
前記装置が前記第２の機械的姿勢にあるとき、前記装置の前記支持する手段は、第１の機械的姿勢のままである、請求項９に記載の装置。
【請求項１５】
前記冷却する手段を駆動するための温度感知デバイスをさらに含む、請求項９に記載の装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
本発明の開示内容により教示される各事項を含む実施形態について、本願において図示し、説明しているが、当業者であれば、これらの教示された事項を含んだ上で、多くの他の変形された実施形態を容易に企図することができるであろう。記憶容量を増加させることが可能な変形可能なエンクロージャを備えた消費者向けデバイスの好ましい実施形態について説明したが（これらの実施形態は、限定的な目的ではなく、例示的な目的で示されている）、上述した教示内容に基づいて当業者であれば、各実施形態に対する変更や改変を施すことができる。従って、付随する請求の範囲によって概略規定されているように、開示内容の範囲内で、開示された各特定の実施形態に対して変更を施すことができることを理解すべきである。
以下に本発明の実施形態を付記する
［付記１］  プログラム・ストリームを含むデータ信号を受信し、前記プログラム・ストリームを出力する信号処理回路（７１）と、
少なくとも１つの着脱可能なデバイス（７６）を前記信号処理回路（７１）に通信可能に結合するインタフェース（７８）と、
を備える装置（７０）であって、
前記第１の機械的姿勢では、前記少なくとも１つの着脱可能なデバイス（７６）が前記インタフェース（７８）に結合されていない状態で動作し、第２の機械的姿勢では、前記少なくとも１つの着脱可能なデバイス（７６）が前記インタフェース（７８）に結合された状態で動作する、前記装置（７０）。
［付記２］  前記第１の機械的姿勢と第２の機械的姿勢とが直交する、付記１に記載の装置（７０）。
［付記３］  前記第１の機械的姿勢が水平方向の機械的姿勢である、付記１に記載の装置（７０）。
［付記４］  前記少なくとも１つの着脱可能なデバイス（７６）は、ハードディスク・ドライブである、付記１に記載の装置（７０）。
［付記５］  前記ハードディスク・ドライブは、ＲＡＩＤドライブである、付記４に記載の装置（７０）。
［付記６］  前記少なくとも１つの着脱可能なデバイス（７６）は、ネットワーク・デバイスである、付記１に記載の装置（７０）。
［付記７］  前記装置（７０）が前記第２の機械的姿勢にあるとき、前記装置（７０）の一部（７４）は、第１の機械的姿勢のままである、付記１に記載の装置（７０）。
［付記８］  前記第１の機械的姿勢のままである前記装置（７０）の一部（７４）が冷却デバイス（８０）を含む、付記７に記載の装置（７０）。
［付記９］  前記冷却デバイス（８０）は、前記第１の機械的姿勢にある前記信号処理回路（７１）および前記第２の機械的姿勢にある前記少なくとも１つの着脱可能なデバイス（７６）を冷却するために使用される、付記８に記載の装置（７０）。
［付記１０］  前記冷却デバイス（８０）を駆動するための温度感知デバイス（８１）をさらに含む、付記９に記載の装置（７０）。
［付記１１］  前記インタフェース（７８）は、前記第２の機械的姿勢にある前記少なくとも１つの着脱可能なデバイス（７６）の位置を変更する少なくとも１つの再位置決め可能なコネクタを含む、付記１に記載の装置（７０）。
［付記１２］  ハウジング部およびベース部を含む装置を第１の機械的姿勢に位置決めするステップ（１０２）と、
前記第１の機械的姿勢にある信号処理回路を冷却するステップ（１０６）と、
前記装置を第２の機械的姿勢に位置決めするステップ（１０８）と、
前記装置が第２の機械的姿勢にあるとき、複数の着脱可能なデバイスのうちの少なくとも１つに前記装置に結合するステップ（１１０）と、
前記第２の機械的姿勢にある前記複数の着脱可能なデバイスのうちの少なくとも１つを冷却するステップ（１１２）と、
を含む、方法（１００）。
［付記１３］  前記信号処理回路が前記装置のハウジング部の内部に位置する、付記１２に記載の方法。
［付記１４］  前記信号処理回路を使用して前記装置によって受信されるデータ信号を処理するステップ（１０４）をさらに含む、付記１３に記載の方法。
［付記１５］  前記第１の機械的姿勢と第２の機械的姿勢とが直交する、付記１２に記載の方法。
［付記１６］  前記第１の機械的姿勢は、水平方向の機械的姿勢である、付記１５に記載の方法。
［付記１７］  前記複数の着脱可能なデバイスは、複数のハードディスク・ドライブである、付記１２に記載の方法。
［付記１８］  前記複数のハードディスク・ドライブは、ＲＡＩＤ（Ｒｅｄｕｎｄａｎｔ  Ａｒｒａｙ  ｏｆ  ｉｎｅｘｐｅｃｔｉｖｅ  Ｄｉｓｋｓ）構成に構成される、付記１７に記載の方法。
［付記１９］  前記複数の着脱可能なデバイスは、複数のネットワーク・デバイスである。付記１２に記載の方法。
［付記２０］  前記装置が前記第２の機械的姿勢にあるとき、前記装置の一部は、第１の機械的姿勢のままである、付記１２に記載の方法。
［付記２１］  前記第２の機械的姿勢にある少なくとも１つの着脱可能なデバイスの位置を変更するステップをさらに含む、付記１２に記載の方法。
［付記２２］  装置（７０）であって、
当該装置（７０）が受信した信号を処理する回路を収容する手段（７２）と、
少なくとも１つの着脱可能なモジュールと前記信号処理回路とをインタフェースする手段（７８）であって、前記収容する手段（７２）の表面に配置される、前記インタフェースする手段（７８）と、
少なくとも２つの姿勢で前記収容する手段（７２）を支持する手段（７４）であって、当該装置（７０）は、第１の機械的姿勢では、前記少なくとも１つの着脱可能なモジュールが前記インタフェースする手段（７８）に結合されていない状態で動作し、第２の機械的姿勢では、前記少なくとも１つの着脱可能なモジュールが前記インタフェースする手段（７８）に結合された状態で動作する、前記支持する手段（７４）と、
前記第１の機械的姿勢にある前記収容する手段（７２）内の前記信号処理回路と前記第２の機械的姿勢にある前記少なくとも１つの着脱可能なデバイスを冷却する手段（８０）と、
を備える、前記装置（７０）。
［付記２３］  前記冷却する手段（８０）は、前記支持する手段（７４）内に配置される、付記２２に記載の装置（７０）。
［付記２４］  前記収容する手段（７２）は、さらに、ダクト部（８３）を含み、前記ダクト部（８３）は、前記第２の機械的姿勢にある前記冷却する手段（８０）に結合され、前記少なくとも１つの着脱可能なデバイスを冷却する、付記２３に記載の装置（７０）。
［付記２５］  前記冷却する手段（８０）は、前記装置（７０）が前記第１の機械的姿勢にあるか、前記第２の機械的姿勢にあるか、に基づいて調節される、付記２２に記載の装置（７０）。
［付記２６］  前記冷却する手段（８０）は、前記少なくとも１つの着脱可能なデバイスに基づいて調節される、付記２２に記載の装置（７０）。