【手続補正書】
【提出日】平成24年2月23日(2012.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
［発明の概要］
本発明は、
（Ａ）式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r  （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂、
（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数に対する前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の比が、０．００２〜０．４である架橋剤、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を含むシリコーン組成物に関する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
［発明の詳細な説明］
本発明によるシリコーン組成物は、
（Ａ）式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r  （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂、
（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数に対する前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の比が、０．００２〜０．４である架橋剤、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を含む。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
成分（Ｂ）は、（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤である。ここで、前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数に対する前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の比が、０．００２〜０．４である。成分（Ａ）における１分子あたりのケイ素結合水素原子の平均数と、成分（Ｂ）における１分子あたりの脂肪族炭素−炭素二重結合の平均数の合計が４よりも大きい場合に、架橋が起こると一般に理解される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r  （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂、
（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数に対する前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の比が、０．００２〜０．４である架橋剤、及び
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒
を含むシリコーン組成物。
【請求項２】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項１に記載のシリコーン組成物。
【請求項３】
式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r  （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含むシリコーン接着剤であって、前記硬化生成物が、（Ａ）式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数に対する前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の比が、０．００２〜０．４である架橋剤と、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒とを含むシリコーン組成物を加熱することによって形成されるシリコーン接着剤。
【請求項４】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項３に記載のシリコーン接着剤。
【請求項５】
基板、及び
前記基板の表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r  （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤被膜
を含む被覆基板であって、前記硬化生成物が、（Ａ）式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数に対する前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の比が、０．００２〜０．４である架橋剤と、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒とを含むシリコーン組成物を加熱することによって形成される被覆基板。
【請求項６】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項５に記載の被覆基板。
【請求項７】
前記基板が、ガラス及び強化シリコーン樹脂フィルムから選択される請求項５又は６に記載の被覆基板。
【請求項８】
第１基板；
前記第１基板を覆う少なくとも１つの追加基板；及び
各基板の少なくとも１つの表面の少なくとも一部上のシリコーン接着剤被膜であって、ただし、前記接着剤被膜の少なくとも一部が、隣接する基板の反対面の間にあり且つ直接接しており、前記接着剤被膜が、式［（ＨＳｉＯ(3-w)/2）（ＯＨ）w］m（Ｒ12Ｒ2ＳｉＯ1/2）n［（Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ(2-x)/2）（ＯＸ）x］p［（Ｒ1ＳｉＯ(3-y)/2）（ＯＨ）y］q［（ＳｉＯ(4-z)/2）（ＯＨ）z］r  （Ｉ）
（式中、各Ｒ1は独立して、いずれも脂肪族不飽和を含まない、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビルであり；各Ｒ2は独立して、Ｒ1又は−Ｈであり；ｍは０．２〜１であり；ｎは０〜０．３であり；ｐは０〜０．８であり；ｑは０〜０．６であり；ｒは０〜０．３であり；ｗは０〜０．０５であり；ｘは０〜０．０５であり；ｙは０〜０．０５であり；ｚは０〜０．０５であり；ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＋ｒ＝約１であり；ただし、樹脂は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合水素原子を有する）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂の硬化生成物を含む、シリコーン接着剤被膜
を含む積層基板であって、前記硬化生成物が、（Ａ）式（Ｉ）を有する、少なくとも１つのハイドロジェンポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）（ｉ）１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を有する、少なくとも１つの有機ポリシロキサン、（ｉｉ）１分子あたり平均少なくとも２つの脂肪族炭素−炭素二重結合を有する、少なくとも１つの有機化合物、（ｉｉｉ）（ｉ）及び（ｉｉ）を含む混合物から選択される架橋剤であって、前記ハイドロジェンポリシロキサン樹脂（Ａ）中のケイ素結合水素原子のモル数に対する前記架橋剤（Ｂ）中の脂肪族炭素−炭素二重結合のモル数の比が、０．００２〜０．４である架橋剤と、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒とを含むシリコーン組成物を加熱することによって形成される積層基板。
【請求項９】
前記下付記号ｍが０．４〜１の値を有する請求項８に記載の積層基板。
【請求項１０】
前記基板の少なくとも１つがガラスであるか、又は前記基板の少なくとも１つが強化シリコーン樹脂フィルムである請求項８又は９に記載の積層基板。