【手続補正書】
【提出日】平成15年9月11日(2003.9.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隙を介して対向する一対の基板間に、電気光学物質と、当該一対の基板間を接着するギャップ材含有のシール材と、前記一対の基板に形成された第１及び第２の電極間の電気的な導通を図る導通材とを有する電気光学装置において、
前記シール材に用いた接着剤成分と、前記導通材に用いた接着剤成分とは、硬化時の収縮率がほぼ同等であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
所定の間隙を介して対向する一対の基板間に、電気光学物質と、当該一対の基板間を接着するギャップ材含有のシール材と、前記一対の基板に形成された第１及び第２電極間の電気的な導通を図る導通材とを有する電気光学装置において、
前記シール材に用いた接着剤成分と、前記導通材に用いた接着剤成分とは、同一成分を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
請求項１または２において、前記シール材に用いた接着剤成分、および前記導通材に用いた接着剤成分は、いずれも光硬化性樹脂であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかにおいて、前記導通材は、エポキシ樹脂系の接着剤成分に、銀粉または３．３μｍ径〜４．５μｍ径の金めっきファイバーが配合され、
前記ギャップ材含有のシール材は、エポキシ樹脂系の接着剤成分に２μｍ〜１０μｍの無機または有機質の、ファイバまたは球からなるギャップ材が５ｗｔ％配合されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかにおいて、前記一対の基板のうちの一方の基板は、画素電極および画素スイッチング用の薄膜トランジスタがマトリクス状に形成されたトランジスタアレイ基板であり、他方の基板は石英ガラスの表面に光透過性の対向電極が形成された対向基板であり、
前記トランジスタアレイ基板は、前記導通材の形成領域に遮光材料で形成された第１の電極を備え、前記対向基板は、前記導通材の形成領域に光透過性材料で形成された第２の電極を備えていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに規定する電気光学装置の製造方法であって、基板間に未硬化のシール材と、基板間で電気的な導通を図るための未硬化の導通材とを挟んで一対の基板を重ね合わせた後、前記未硬化のシール材と前記未硬化の導通材とを同時に硬化させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６において、前記シール材および前記導通材として光硬化性の接着剤成分を含有するものを用いることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７において、前記一対の基板のうちの一方の基板は、画素電極および画素スイッチング用の薄膜トランジスタがマトリクス状に形成されているとともに他方の基板側との導通用の第１の電極が遮光性材料で形成されたトランジスタアレイ基板であり、他方の基板は石英ガラスの表面に対向電極が形成されているとともに前記トランジスタアレイ基板側との導通用の第２の電極が光透過性材料で形成された対向基板であり、
該対向基板および前記トランジスタアレイ基板とを前記未硬化のシール材および前記未硬化の導通材を挟んで重ね合わせた後、前記未硬化のシール材および前記未硬化の導通材を硬化させる際には、少なくとも前記対向基板の方からの光照射を行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８において、前記未硬化のシール材および前記未硬化の導通材を硬化させる際には、前記対向基板の方からの光照射を行った後、対向基板の側からの光照射と、トランジスタアレイ基板の側からの光照射とを冷却をはさみながら交互に繰り返し行うことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
そこで、本発明では、所定の間隙を介して対向する一対の基板間に、電気光学物質と、当該一対の基板間を接着するギャップ材含有のシール材と、前記一対の基板に形成された第１及び第２電極間の電気的な導通を図る導通材とを有する電気光学装置において、前記シール材に用いた接着剤成分と、前記導通材に用いた接着剤成分との間で硬化時の収縮率をほぼ同等にしたことを特徴とする。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明では、所定の間隙を介して対向する一対の基板間に、電気光学物質と、当該一対の基板間を接着するギャップ材含有のシール材と、前記一対の基板に形成された第１及び第２電極間の電気的な導通を図る導通材とを有する電気光学装置において、前記シール材に用いた接着剤成分と、前記導通材に用いた接着剤成分とは、同一成分を有するものを用いればよい。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
前記シール材に用いる接着剤成分、および前記導通材に用いる接着剤成分としては熱硬化性樹脂を用いることができるが、本発明では、前記シール材に用いた接着剤成分、および前記導通材に用いた接着剤成分はいずれも、光硬化性樹脂であることを特徴とする。光硬化性樹脂を用いれば、基板に熱ストレスが加わらないので、アライメントずれや基板の熱変形に起因するセル厚のばらつきを防止できる。また、前記導通材は、エポキシ樹脂系の接着剤成分に、銀粉または３．３μｍ径〜４．５μｍ径の金めっきファイバーが配合され、前記ギャップ材含有のシール材は、エポキシ樹脂系の接着剤成分に２μｍ〜１０μｍの無機または有機質の、ファイバまたは球からなるギャップ材が５ｗｔ％配合されていることを特徴とする。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明では、前記一対の基板のうちの一方の基板は、画素電極および画素スイッチング用の薄膜トランジスタがマトリクス状に形成されたトランジスタアレイ基板であり、他方の基板は石英ガラスの表面に光透過性の対向電極が形成された対向基板であり、前記トランジスタアレイ基板は、前記導通材の形成領域に遮光材料で形成された第１の電極を備え、前記対向基板は、前記導通材の形成領域に光透過性材料で形成された第２の電極を備えていることを特徴とする。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明では、基板間に電気光学物質封入領域を区画形成するためのギャップ材含有の未硬化のシール材と、基板間で電気的な導通を図るための未硬化の導通材とを挟んで一対の基板を重ね合わせた後、前記未硬化のシール材と前記未硬化の導通材とを同時に硬化させることを特徴とする。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明では、前記シール材および前記導通材として光硬化性の接着剤成分を含有するものを用いることを特徴とする。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明では、前記一対の基板のうちの一方の基板が、画素電極および画素スイッチング用の薄膜トランジスタがマトリクス状に形成されているとともに他方の基板側との導通用の第１の電極が遮光性材料で形成されたトランジスタアレイ基板であり、他方の基板は石英ガラスの表面に対向電極が形成されているとともに前記トランジスタアレイ基板側との導通用の第２の電極が光透過性材料で形成された対向基板である場合には、該対向基板および前記トランジスタアレイ基板とを前記未硬化のシール材および前記未硬化の導通材を挟んで重ね合わせた後、前記未硬化のシール材および前記未硬化の導通材を硬化させる際には、少なくとも前記対向基板の方からの光照射を行うことを特徴とする。すなわち、トランジスタアレイ基板に形成される導通用の第１の電極は、データ線などと同様、アルミニウム膜などの遮光性材料から構成され、対向基板に形成される導通用の第２の電極は、対向電極と同様、ＩＴＯ膜などの光透過性材料から構成されることが多いので、対向基板の方から光照射すれば、光が導通材に届く。従って、導通材を確実に光硬化させることができる。ここで、ネオセラムなどといった高耐熱ガラスは、光硬化性樹脂を硬化させるための波長３６５ｎｍ〜４５０ｎｍ前後の紫外線領域における光透過率が４６％〜４８％と低いので、それを対向基板に使用すると、対向基板の方から照射した光が導通材に十分に届かないおそれがある。しかるに本発明では、光硬化性樹脂を硬化させるための波長３６５ｎｍ〜４５０ｎｍ前後の紫外線領域における光透過率が９３％〜９５％と高い石英ガラスを対向基板に使用するので、対向基板の方から照射した光が導通材に十分に届く。それ故、導通材を確実に光硬化させることができる。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明では、前記未硬化のシール材および前記未硬化の導通材を硬化させる際には、前記対向基板の方からの光照射を行った後、対向基板の側からの光照射と、トランジスタアレイ基板の側からの光照射とを冷却をはさみながら交互に繰り返し行うことを特徴とする。このような光照射条件では、基板温度の上昇を抑えることができるので、アライメントずれや基板の熱変形に起因するセル厚のばらつきを防止できる。