【手続補正書】
【提出日】平成26年4月15日(2014.4.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のレーザパルスを使用して材料に孔を形成する方法であって、
それぞれのレーザパルスが、第１のパルスエネルギー、第１のパルス幅、第１のパルス形状、第１の波長、及び第１のパルス間時間間隔により特徴付けられる第１組のレーザパルスを提供し、
それぞれのレーザパルスが、第２のパルスエネルギー、第２のパルス幅、第２のパルス形状、第２の波長、及び第２のパルス間時間間隔により特徴付けられる第２組のレーザパルスを提供し、前記第２のパルスエネルギーが前記第１のパルスエネルギーと異なる、前記第２のパルス幅が前記第１のパルス幅と異なる、前記第２のパルス形状が前記第１のパルス形状と異なる、又は前記第２の波長が前記第１の波長とは異なる、のうち少なくとも１つに該当し、
前記第１組のレーザパルスをレーザスポットに当たるように方向付け、
前記第２組のレーザパルスを前記レーザスポットに当たるように方向付け、
前記材料に前記孔を形成する、
方法。
【請求項２】
前記複数のレーザパルスが、単一のレーザによって提供される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の波長が前記第２の波長に等しい、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の波長及び前記第２の波長が１０６４ｎｍである、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記第１組のレーザパルスの最後のパルスと前記第２組のレーザパルスの最初のパルスとの間の時間が、前記第１のパルス間時間間隔又は前記第２のパルス間時間間隔のうち大きい方の５倍未満である、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
さらに、
前記第１組のレーザパルスを提供する前に、前記第１のパルスエネルギー、前記第１のパルス幅、及び前記第１のパルス形状を決定し、
前記第２組のレーザパルスを提供する前に、前記第２のパルスエネルギー、前記第２のパルス幅、及び前記第２のパルス形状を決定し、前記第２のパルスエネルギーが前記第１のパルスエネルギーに等しくない、前記第２のパルス幅が前記第１のパルス幅に等しくない、又は前記第２のパルス形状が前記第１のパルス形状と同一ではない、のうち少なくとも１つに該当する、
請求項１に記載の方法。
【請求項７】
さらに、
前記第１組のレーザパルスを提供する前に、前記第１の波長及び前記第１のパルス間時間間隔を決定し、
前記第２組のレーザパルスを提供する前に、前記第２の波長及び前記第２のパルス間時間間隔を決定する、
請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記材料が半導体又はシリコンのうちの少なくとも１つである、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記第１の波長又は前記第２の波長の少なくとも１つが１０６４ｎｍ未満である、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１のパルス幅が前記第２のパルス幅に等しく、前記第１のパルス形状が前記第２のパルス形状と同一である、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１のパルスエネルギーが前記第２のパルスエネルギーと同一であり、前記第１のパルス形状が前記第２のパルス形状と同一である、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１のパルスエネルギー及び前記第２のパルスエネルギーが、それぞれ０．０５ｍＪより高く２ｍＪよりも低い、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１のパルス幅及び前記第２のパルス幅が、それぞれ２０ｎｓより大きく５０００ｎｓよりも小さい、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１組のレーザパルスの最後のパルスと前記第２組のレーザパルスの最初のパルスとの間の時間が、前記第１のパルス間時間間隔と実質的に同一である、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１組のレーザパルスの最後のパルスと前記第２組のレーザパルスの最初のパルスとの間の時間が、前記第２のパルス間時間間隔と実質的に同一である、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
それぞれが波長により特徴付けられる光パルスの系列を用いて材料に孔を形成する方法であって、
第１組のパルスとして１以上の第１の光パルスを提供し、前記第１の光パルスのそれぞれは、第１のパルスエネルギー、第１のパルス幅、及び第１のパルス形状により特徴付けられ、
第２組のパルスとして１以上の第２の光パルスを提供し、前記第２の光パルスのそれぞれは、第２のパルスエネルギー、第２のパルス幅、及び第２のパルス形状により特徴付けられ、
第３組のパルスとして１以上の第３の光パルスを提供し、前記第３の光パルスのそれぞれは、第３のパルスエネルギー、第３のパルス幅、及び第３のパルス形状により特徴付けられ、
前記第１組のパルスをある位置で前記材料に当たるように方向付け、
前記第２組のパルスを前記位置で前記材料に当たるように方向付け、
前記第３組のパルスを前記位置で前記材料に当たるように方向付け、
前記位置で前記材料に前記孔を形成する、
方法。
【請求項１７】
さらに、
前記第１組のパルスを提供する前に、前記第１のパルスエネルギー、前記第１のパルス幅、及び前記第１のパルス形状を決定し、
前記第２組のパルスを提供する前に、前記第２のパルスエネルギー、前記第２のパルス幅、及び前記第２のパルス形状を決定し、
前記第３組のパルスを提供する前に、前記第３のパルスエネルギー、前記第３のパルス幅、及び前記第３のパルス形状を決定し、前記第２のパルスエネルギーが前記第１のパルスエネルギーに等しくない、前記第２のパルス幅が前記第１のパルス幅に等しくない、又は前記第２のパルス形状が前記第１のパルス形状と同一ではない、のうち少なくとも１つに該当する、
請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記第２のパルスエネルギーが前記第３のパルスエネルギーに等しくなく、前記第２のパルス幅が前記第３のパルス幅に等しくなく、又は前記第２のパルス形状が前記第３のパルス形状と同一ではない、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記材料が少なくとも半導体又はシリコンである、請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
前記第１のパルスエネルギーが０．０５ｍＪから２ｍＪの間であり、
前記第２のパルスエネルギーが０．０５ｍＪから２ｍＪの間であり、
前記第３のパルスエネルギーが０．０５ｍＪから２ｍＪの間である、
請求項１６に記載の方法。
【請求項２１】
前記第１のパルス幅が２０ｎｓから５μｓの間であり、
前記第２のパルス幅が２０ｎｓから５μｓの間であり、
前記第３のパルス幅が２０ｎｓから５μｓの間である、
請求項１６に記載の方法。
【請求項２２】
レーザパルスの系列を用いて材料に複数の孔を形成する方法であって、
第１の波長、第１のパルスエネルギー、第１のパルス幅、及び第１のパルス形状により特徴付けられる第１組のレーザパルスと、第２の波長、第２のパルスエネルギー、第２のパルス幅、及び第２のパルス形状により特徴付けられる第２組のレーザパルスとを含む前記レーザパルスの系列を提供し、前記第１組のレーザパルスは、波長、パルスエネルギー、パルス幅、又はパルス形状のうちの少なくとも１つにおいて前記第２組のレーザパルスと異なっており、
前記第１組のレーザパルスの第１のパルスを第１の穿孔位置で前記材料に当たるように方向付け、
前記第１組のレーザパルスの後続のパルスを後続の穿孔位置で前記材料に当たるように方向付け、
前記第２組のレーザパルスの第１のパルスを前記第１の穿孔位置で前記材料に当たるように方向付け、
前記第２組のレーザパルスの後続のパルスを前記後続の穿孔位置で前記材料に当たるように方向付ける、
方法。
【請求項２３】
第３の波長、第３のパルスエネルギー、第３のパルス幅、及び第３のパルス形状により特徴付けられる第３組のレーザパルスを提供し、前記第３組のレーザパルスは、波長、パルスエネルギー、パルス幅、又はパルス形状のうちの少なくとも１つにおいて少なくとも前記第１組のレーザパルス又は前記第２組のレーザパルスと異なっており、
前記第３組のレーザパルスの第１のパルスを前記第１の穿孔位置で前記材料に当たるように方向付け、
前記第３組のレーザパルスの後続のパルスを前記後続の穿孔位置で前記材料に当たるように方向付ける、
請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記第３組のレーザパルスは、パルス幅において少なくとも前記第１組のレーザパルス又は前記第２組のレーザパルスと異なっている、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記第３組のレーザパルスは、パルス形状において少なくとも前記第１組のレーザパルス又は前記第２組のレーザパルスと異なっている、請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
前記第３組のレーザパルスは、パルスエネルギーにおいて少なくとも前記第１組のレーザパルス又は前記第２組のレーザパルスと異なっている、請求項２３に記載の方法。
【請求項２７】
前記第２組のレーザパルスは、パルス幅において前記第１組のレーザパルスと異なっている、請求項２２に記載の方法。
【請求項２８】
前記第２組のレーザパルスは、パルス形状において前記第１組のレーザパルスと異なっている、請求項２２に記載の方法。
【請求項２９】
前記第２組のレーザパルスは、パルスエネルギーにおいて前記第１組のレーザパルスと異なっている、請求項２２に記載の方法。
【請求項３０】
レーザパルスの系列を用いて材料に孔を形成する方法であって、
第１の波長、第１のパルスエネルギー、第１のパルス幅、及び第１のパルス形状により特徴付けられる第１のレーザパルスと、第２の波長、第２のパルスエネルギー、第２のパルス幅、及び第２のパルス形状により特徴付けられる第２のレーザパルスと、第３の波長、第３のパルスエネルギー、第３のパルス幅、及び第３のパルス形状により特徴付けられる第３のレーザパルスとを備えるレーザパルスの系列を提供し、前記第１のレーザパルスは、波長、パルスエネルギー、パルス幅、又はパルス形状のうちの少なくとも１つにおいて前記第２のレーザパルスと異なっており、前記第３のレーザパルスは、波長、パルスエネルギー、パルス幅、又はパルス形状のうちの少なくとも１つにおいて前記第１のレーザパルス又は前記第２のレーザパルスのうちの少なくとも１つと異なっており、
前記第１のレーザパルスをある穿孔位置で前記材料に当たるように方向付け、
前記第２のレーザパルスを前記穿孔位置で前記材料に当たるように方向付け、
前記第３のレーザパルスを前記穿孔位置で前記材料に当たるように方向付け、
を含む方法。
【請求項３１】
さらに、
前記レーザパルスの系列の後続の組を提供し、
後続の穿孔位置に前記レーザパルスの系列の前記後続の組を方向付ける、
請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記第３のレーザパルスは、パルス幅において少なくとも前記第１のレーザパルス又は前記第２のレーザパルスと異なっている、請求項３０に記載の方法。
【請求項３３】
前記第３のレーザパルスは、パルス形状において少なくとも前記第１のレーザパルス又は前記第２のレーザパルスと異なっている、請求項３０に記載の方法。
【請求項３４】
前記第３のレーザパルスは、パルスエネルギーにおいて少なくとも前記第１のレーザパルス又は前記第２のレーザパルスと異なる、請求項３０に記載の方法。
【請求項３５】
前記第２のレーザパルスは、パルス幅において前記第１のレーザパルスと異なっている、請求項３０に記載の方法。
【請求項３６】
前記第２のレーザパルスは、パルス形状において前記第１のレーザパルスと異なっている、請求項３０に記載の方法。
【請求項３７】
前記第２のレーザパルスは、パルスエネルギーにおいて前記第１のレーザパルスと異なっている、請求項３０に記載の方法。