【手続補正書】
【提出日】平成24年9月11日(2012.9.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理容積部を画定し、かつ基板の通過を可能にするように構成される上部開口部を有するチャンバボディと；
前記処理容積部内に移動可能に配置され、かつ前記処理容積部内に配置される基板の両面に接触し、そして両面を洗浄するように構成される第１及び第２スクラバーブラシアセンブリと；
前記第１及び第２スクラバーブラシアセンブリの位置を同時に調整するように構成される位置決めアセンブリと、
を備えた基板洗浄装置であって、
前記位置決めアセンブリは、略同じ量の調整を前記第１及び第２スクラバーブラシアセンブリに対して鏡面対称に行ない、かつ前記位置決めアセンブリは、
前記チャンバボディに接続される走行レールに沿って摺動するように構成される摺動ブロックであって、前記第１及び第２スクラバーブラシアセンブリが前記走行レールを基準にして略対称に配置される、前記摺動ブロックと；
第１リンクであって、前記第１リンクの第１端部が前記摺動ブロックに接続され、かつ前記第１リンクの第２端部が前記第１スクラバーブラシアセンブリに接続される、前記第１リンクと；
第２リンクであって、前記第２リンクの第１端部が前記摺動ブロックに接続され、かつ前記第２リンクの第２端部が前記第２スクラバーブラシアセンブリに接続され、更に、前記第１及び第２リンク、及び前記摺動ブロックによって、前記第１及び第２スクラバーブラシアセンブリの動きが略対称になるように拘束される、前記第２リンクと、
を含む、基板洗浄装置。
【請求項２】
更に：
第１回動ジョイント部の回りを回動する第１回動プレートであって、前記第１スクラバーブラシアセンブリの第１端部がこの第１回動プレートに取り付けられる、前記第１回動プレートと；
第２回動ジョイント部の回りを回動する第２回動プレートであって、前記第２スクラバーブラシアセンブリの第１端部がこの第２回動プレートに取り付けられる、前記第２回動プレートと、
を備え、前記第１及び第２回動プレートは、略対称に配置され、前記位置決めアセンブリは、前記第１回動プレートと前記第２回動プレートとの間に接続される、
請求項１に記載の基板洗浄装置。
【請求項３】
前記位置決めアセンブリは更に：
前記第１及び第２回動プレートを互いに対して対称に移動させるように構成されるアクチュエータを含む、
請求項２に記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記位置決めアセンブリは更に、前記アクチュエータの動作パラメータを測定するように構成されるセンサを含み、前記動作パラメータを使用して、前記スクラバーブラシアセンブリから前記基板に加わる押圧力を求める、請求項３に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
前記位置決めアセンブリは更に：
前記アクチュエータに接続され、かつ前記第１回動プレートに接続される第１作動棒と；
前記アクチュエータに接続され、かつ前記第２回動プレートに接続される第２作動棒と、
を備え、前記アクチュエータは、前記第１及び第２作動棒を互いに対して移動させ、
前記第１リンクの第２端部は、前記第１作動棒を介して前記第１スクラバーブラシアセンブリに接続され、
前記第２リンクの第２端部は、前記第２作動棒を介して前記第２スクラバーブラシアセンブリに接続される、請求項３に記載の基板洗浄装置。
【請求項６】
前記アクチュエータは、前記第１作動棒と前記第２作動棒との間に接続される直線シリンダを含む、請求項５に記載の基板洗浄装置。
【請求項７】
前記位置決めアセンブリは更に、前記直線シリンダの圧力を測定するように構成される圧力センサを含み、前記直線シリンダの前記圧力を使用して、前記スクラバーブラシアセンブリから前記基板に加わる押圧力を求める、請求項６に記載の基板洗浄装置。
【請求項８】
更に：
第３回動プレートであって、前記第１及び第３回動プレートが前記チャンバボディの両方の側面に配置され、そして前記第１スクラバーブラシアセンブリの第２端部が前記第３回動プレートに取り付けられる、前記第３回動プレートと；
前記第１回動プレートと前記第３回動プレートとの間に接続され、かつ確実に、前記第１回動プレートの動きと前記第３回動プレートの動きを同期させるように構成される第１同期棒と；
第４回動プレートであって、前記第２及び第４回動プレートが前記チャンバボディの両方の側面に配置され、前記第２スクラバーブラシアセンブリの第２端部が前記第４回動プレートに取り付けられる、前記第４回動プレートと；
前記第２回動プレートと前記第４回動プレートとの間に接続され、かつ確実に、前記第２回動プレートの動きと前記第４回動プレートの動きを同期させるように構成される第２同期棒と、
を備える、請求項３に記載の基板洗浄装置。
【請求項９】
前記第１及び第２スクラバーブラシアセンブリの各々は：
複数の表面突起を有する円筒形スクラバーブラシと；
前記円筒形スクラバーブラシを支持し、かつ内側容積部と、長さ方向に分布する複数の開口部とを有するマンドレルと；
前記マンドレルの両端部に接続され、かつ前記位置決めアセンブリに接続される２つの取り付けシャフトと；
前記円筒形スクラバーブラシを長軸に沿って回転させるように構成される回転モータと、
を含む、請求項２に記載の基板洗浄装置。
【請求項１０】
更に、前記処理容積部内に配置される１つ以上の洗浄液噴射バーを備え、前記１つ以上の洗浄液噴射バーは、処理中に流体を前記基板に向けて誘導するように構成される、請求項２に記載の基板洗浄装置。
【請求項１１】
処理容積部を画定し、かつ基板の通過を可能にするように構成される上部開口部を有するチャンバボディと；
前記処理容積部内に移動可能に配置され、かつ前記処理容積部内に配置される基板の両面に接触し、そして両面を洗浄するように構成される第１及び第２スクラバーブラシアセンブリと；
前記第１スクラバーブラシアセンブリに接続される第１端部と、前記第２スクラバーブラシアセンブリに接続される第２端部とを有するアクチュエータと；
前記アクチュエータの前記第１端部と前記第２端部との間に接続される拘束アセンブリと、
を備えた基板洗浄装置であって、前記拘束アセンブリは：
前記チャンバボディに接続される走行レールに沿って摺動するように構成される摺動ブロックであって、前記第１及び第２スクラバーブラシアセンブリが前記走行レールを基準にして略対称に配置される、前記摺動ブロックと；
前記摺動ブロックに接続される第１端部と前記アクチュエータの第１端部に接続される第２端部とを有する第１リンクと、
を含む、基板洗浄装置。
【請求項１２】
前記拘束アセンブリは更に、前記摺動ブロックに接続される第１端部と前記アクチュエータの第２端部に接続される第２端部とを有する第２リンクを含み、前記第１及び第２リンク、及び前記摺動ブロックによって、前記第１及び第２スクラバーブラシアセンブリの動きが略対称になるように拘束される、請求項１１に記載の基板洗浄装置。
【請求項１３】
前記アクチュエータは直線シリンダである、請求項１２に記載の基板洗浄装置。
【請求項１４】
前記拘束アセンブリは更に：
前記アクチュエータの第１端部と前記第１リンクの第２端部との間に接続される第１作動棒と；
前記アクチュエータの第２端部と前記第２リンクの第２端部との間に接続される第２作動棒と、
を含む、請求項１３に記載の基板洗浄装置。
【請求項１５】
更に、前記直線シリンダの圧力を測定するように構成される圧力センサを備え、前記直線シリンダの圧力を使用して、前記第１及び第２スクラバーブラシアセンブリから前記基板に加わる押圧力を求める、請求項１３に記載の基板洗浄装置。