【事件の表示】
　平成１１年特許願第１２２０６８号「部品供給装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年１２月１０日出願公開、特開平１１−３４０６８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成３年４月９日（以下、「遡及出願日」という。）に出願した特願平３−７６３０７号の一部を特許法第４４条第１項の規定により平成１１年４月２８日に新たな特許出願（特願平１１−１２２０６８号）としたものであって、本願の請求項１に係る発明は、平成１３年４月２３日付けの手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】　バラの状態でチップ部品収納室に収納されているチップ部品を、該収納室下部に連通するシュートに沿って整列させて、下降する吸着ノズルが当該チップ部品を取出す部品取出し位置に供給する部品供給装置において、吸着ノズルがチップ部品に当接するときの衝撃を該部品を支持しながら吸収する衝撃吸収部材を前記部品取出し位置に設けたことを特徴とする部品供給装置。」（以下、「本願発明」という。）
　
２．引用刊行物とその記載事項
　これに対して、当審が平成１５年１２月２６日付けの拒絶理由通知で引用した、いずれも上記遡及出願日前に日本国内において頒布された刊行物とその記載事項は次のとおりである。
　
　刊行物１：特開昭６３−１７８５９４号公報
　刊行物２：実願昭５７−１７３０６３号（実開昭５９−７７２９８号）
　　　　　　のマイクロフィルム
　
２−１．刊行物１（特開昭６３−１７８５９４号公報）の記載事項
　刊行物１には、「電子部品供給装置」に関して、図面第１図ないし第９図と共に、次の事項が記載されている。
　ア）「本発明は回路基板にチップ形の電子部品を装着する電子部品自動装着装置に附随する電子部品供給装置に関するものである。」（第１頁左下欄第１９行〜右下欄第１行）
　イ）「従来第７図ａ〜ｃのようなチップ形の電子部品１をばらばらの状態で自動装着機に整列供給する際、第９図のような電子部品供給装置が使用されていた。第９図に示す電子部品供給装置では、チップ形電子部品１がホッパー３１にばらばらの状態で収納されており、固定給送管３２をホッパー３１内に差し込みホッパー３１を往復運動させることにより、固定給送管３２内に落し込んで整列させ、そして、給送バネ３３を通して直進フィダー３４で供給される直進フィダー３４の先端の取り出し部３５で、装着装置の真空吸着チャック３６により取り出される。」（第１頁右下欄第３〜１４行）
　ウ）「第６図に本発明の一実施例における電子部品供給装置の外観を示し、第１図にその断面構造を示し、第２図〜第４図にその要部構造を示しており、第１図において、２は電子部品１が収容される角筒状のホッパーであり、このホッパー２はベース３に着脱可能に取付けられている。……パイプ９は先端９ａを上記ホッパー２の部品収納部２ａ内に突出され、このパイプ９は軸受６に固定されて、ベース３とともにホッパー２を上下に往復運動させることにより電子部品１の整列供給を行う。回転分離体のエスケープロータ１０はパイプ９の後端に連結され、上部に電子部品１を１個づつ収納するための放射線状で等間隔に複数個の溝１０ｂが設けられている。……
　……この時連結棒１２の先端のピン１４に連結されているシャッター２４も矢印Ｃ１方向に動き取出開口部Ｄを開口し、開口した状態で開口部上部で待機していた真空吸着チャック２５の上下動作により電子部品１の取出し作業が行われる。取出し作業が終了すると、……エンケープメントロータ１０を定ピッチだけ矢印Ａ方向に回転さす。これにより、電子部品１は再び取出開口部Ｄに運ばれると同時にホッパー２よりパイプ９を経由して送給されパイプ９内で待機している電子部品１を溝１０ｂに１個収納する。」（第２頁左下欄第５行〜第３頁右上欄第４行）
　
　上記記載事項アないしウ及び図面第１図ないし第９図の記載を総合すると、刊行物１には、
「バラの状態でホッパー２の部品収納部２ａに収納されているチップ形の電子部品１を、該収納部２ａ下部に連通するパイプ９に沿って整列させて、下降する真空吸着チャック２５が当該チップ形の電子部品１を取出す取出開口部Ｄに供給する電子部品供給装置」
の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
２−２．刊行物２（実願昭５７−１７３０６３号（実開昭５９−７７２９８号）のマイクロフィルム）の記載事項
　刊行物２には、「チップ部品の整列装置」に関して、図面第２図と共に、次の事項が記載されている。
　エ）「次に、トラフ７と吸着ヘッド１１との間にできた角孔にスライドブロック８を挿入し、さらにスライドブロック８の下部には、スプリングガイド１６の孔に挿入されたスプリング１８を有するスプリングブロック９を配設する。
　次にスプリングブロック９の下端点に任意の位置で上下に固定できるバネ圧調整板１０を設置する。また、スライドブロック９の上方にはチップ１の中央部上面をチャックするための粘着チャック６を配設する。」（明細書第４頁第１５行〜第５頁第４行）
　オ）「チップ１の中央位置に粘着チャック６を下降させて、チップ１上面に押しつける。上面から押しつけられたチップ１はスライドブロック８を介して、スプリングブロック９を押し下げる。スプリングブロック９はバネ圧調整板１０で受けとめられているので所定のバネ圧でチップ１を粘着チャックに押しつける。」（明細書第５頁第１５行〜第６頁第２行）
　
３．対比
　本願発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「ホッパー２の部品収納部２ａ」、「チップ形の電子部品１」、「パイプ９」、「真空吸着チャック２５」、「取出開口部Ｄ」は、それぞれ、本願発明の「チップ部品収納室」、「チップ部品」、「シュート」、「吸着ノズル」、「部品取出し位置」に相当するので、本願発明と刊行物１記載の発明とは、
「バラの状態でチップ部品収納室に収納されているチップ部品を、該収納室下部に連通するシュートに沿って整列させて、下降する吸着ノズルが当該チップ部品を取出す部品取出し位置に供給する部品供給装置」
である点で一致し、次の点で相違している。
　
《相違点》
　本願発明では、吸着ノズルがバラのチップ部品を取出す時に、チップ部品に及ぼされるショックにより部品が破損しないようにするために、「吸着ノズルがチップ部品に当接するときの衝撃を該部品を支持しながら吸収する衝撃吸収部材を前記部品取出し位置に設けた」のに対して、刊行物１記載の発明では、そのような衝撃吸収部材を部品取出し位置（取出開口部Ｄ）に設けることについての言及がない点。
　
４．当審の判断
　そこで、上記相違点について以下で検討する。
　先ず、吸着ノズルがバラのチップ部品を取出す時に、チップ部品に及ぼされるショックにより部品が破損しないようにすることは、例えば、原査定の拒絶の理由で引用した実願平１−３５７３９号（実開平２−１２６７９２号）のマイクロフィルムに示されているように、周知の課題である（上記周知例の明細書第２頁第１２行〜２０行、参照）。
　ここで、チップ部品の破損の原因は、部品取出し位置で金属製等の固定された載置部上に置かれたチップ部品に、下降する吸着ノズルが当接して吸着する際、チップ部品に当接時のショックが加わるためであるので、上記課題を解決するための手段として、部品取出し位置に衝撃吸収手段を設けるか、又は、吸着ノズルに衝撃吸収手段を設けることが通常考えられるところ、上記周知例においては、後者の課題解決手段に属する「ノズル本体の吸着ヘッドとスリーブとの間に、吸着ヘッドが電子部品に押し当てられる際に生ずる衝撃を緩和させるためのスプリングなどの弾性体を介在させ」（明細書第３頁第９〜１２行）ることが開示されている。
　一方、刊行物２には、上記記載事項エ及び図面第２図の記載からみて、「スライドブロック８、スプリングブロック９及びバネ圧調整板１０から構成される部材をチップ１の取出し位置に設けること」が記載されていると認められ、当該「スライドブロック８、スプリングブロック９及びバネ圧調整板１０から構成される部材」は、「所定のバネ圧でチップ１を粘着チャックに押しつける」（上記記載事項オ、参照）ものとして記載されている。
　そして、スプリングブロック９がスプリング１８を有する（上記記載事項エ、参照）という上記部材の構成から、粘着チャックに替えて吸着ノズルを用いる場合には、上記「スライドブロック８、スプリングブロック９及びバネ圧調整板１０から構成される部材」を、吸着ノズルがチップに当接するときの衝撃を該チップを支持しながら吸収する衝撃吸収部材として応用できることは、当業者であれば容易に予測し得る事項といえる。
　そうすると、上記相違点でいう、本願発明の「吸着ノズルがチップ部品に当接するときの衝撃を該部品を支持しながら吸収する衝撃吸収部材を前記部品取出し位置に設けた」という構成事項は、上記刊行物２に記載のものに基いて、当業者であれば容易に想到できた事項である。
　
　また、本願発明が奏する作用効果も、刊行物１及び２に記載のものから予測される程度以上のものでもない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、刊行物１及び２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。