(57)【要約】【課題】多層回路部品に端面電極と離間した表面電極を設けることにより、ワイヤボンディング用の電極面積を確保し、設計自由度を高める。【解決手段】多層回路体２を、セラミックス層３，４，６，８，１０，１２，１４，１６と、導体層５，７，９，１１，１３，１５とにより構成し、導体層７，９，１１によってコイル２１を形成する。また、多層回路体２には、端面電極２２から離間した表面電極２４を設ける。そして、表面電極２４を、ビアホール２６によって導体層１３と接続する共に、ワイヤボンディング等によって基板２７側の配線と接続する。これにより、表面電極２４によってワイヤボンディング用の電極面積を十分に確保しつつ、コイル部品１を小型化することができる。また、端面電極２２と表面電極２４とを基板２７側の異なる配線等に接続でき、設計自由度を高めることができる。【選択図】　　　　図３
2004103796.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のセラミックス層と導体層とが複数層にわたって積層され表面側と裏面側とに前記セラミックス層が配置されてなる多層回路体と、該多層回路体の端面に設けられ前記導体層と接続された端面電極と、該端面電極と離間して前記多層回路体の表面側に設けられた表面電極と、前記多層回路体に設けられ該表面電極と前記導体層との間を接続するビアホールとから構成してなる多層回路部品。
【請求項２】
前記端面電極は前記多層回路体の端面のうち前記表面と裏面との間に位置する途中部位よりも前記裏面寄りの部位に形成してなる請求項１に記載の多層回路部品。
【請求項３】
絶縁性のセラミックス層と導体層とが複数層にわたって積層され表面側と裏面側とに前記セラミックス層が配置されてなる多層回路体と、該多層回路体の表面側に設けられた表面電極と、前記多層回路体に設けられ該表面電極と前記導体層との間を接続するビアホールとから構成してなる多層回路部品。
【請求項４】
絶縁性のセラミックス層と導体層とが複数層にわたって積層され表面側と裏面側とに前記セラミックス層が配置されてなる多層回路体と、該多層回路体の表面側に設けられた表面電極と、前記多層回路体の裏面側に設けられた裏面電極と、前記多層回路体に設けられ前記表面電極と導体層との間を接続する表面側のビアホールと、前記多層回路体に設けられ前記裏面電極と導体層との間を接続する裏面側のビアホールとから構成してなる多層回路部品。
【請求項５】
前記表面電極には金または銀を含んで形成された金属被膜を形成してなる請求項１，２，３または４に記載の多層回路部品。
【請求項６】
前記多層回路体を形成するときに前記セラミックス層、導体層及び表面電極を積層して積層方向に加圧することにより前記表面電極を平坦状に形成してなる請求項１，２，３，４または５に記載の多層回路部品。
【請求項７】
前記多層回路体の各導体層は帯状に延びて形成し、該各導体層の端部側を互いに接続することにより前記多層回路体の積層方向に沿って螺旋状に延びるコイルを形成してなる請求項１，２，３，４，５または６に記載の多層回路部品。
【請求項８】
前記多層回路体の導体層は、複数の導体パターンが縞状に並んで形成された第１の導体層と、該第１の導体層と積層方向に離間し複数の導体パターンが縞状に並んで形成された第２の導体層とにより構成し、前記第１，第２の導体層間に位置するセラミックス層には前記第１，第２の導体層の導体パターン間を接続する複数のビアホールを設け、前記第１，第２の導体層と各ビアホールにより前記セラミックス層に沿って螺旋状に延びるコイルを形成してなる請求項１，２，３，４，５または６に記載の多層回路部品。
【請求項９】
前記表面電極は前記多層回路体の表面側に２個設け、これら２個の表面電極を前記コイルの両端側に接続する構成としてなる請求項８に記載の多層回路部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば絶縁性のセラミックス層と導体層とが交互に積層され、コイル、コンデンサ、バリスタ、サーミスタ等の回路部品として好適に用いられる多層回路部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、多層回路部品としては、例えばコイル、コンデンサ、バリスタ、サーミスタ等として用いられ、絶縁性のセラミックス層と導体層とを交互に積層する構成としたものが知られている（例えば、特開平８−６４９２５号公報等）。
【０００３】
この種の従来技術による多層回路部品は、例えば接着等の手段によって外部の基板に実装されるものであり、その端面には、導電ペースト等を塗布することによって端面電極が形成されている。そして、端面電極は、例えば回路部品の端面から表面及び裏面の一部にわたってコ字状に延びている。また、端面電極は、各セラミックス層の間に配置された導体層のうち、回路部品の端面側に引出された一部の導体層と接続されている。
【０００４】
また、多層回路部品の表面側には、例えばワイヤボンディング等の手段によって基板と接続される電極パッドが形成されている。そして、この電極パッドは、端面電極のうち多層回路部品の表面側に延びる部位によって部分的に覆われ、これらの端面電極と電極パッドとは互いに接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来技術では、多層回路部品の表面側にワイヤボンディング用の電極パッドを形成し、この電極パッドを端面電極によって部分的に覆うことにより、電極パッドを端面電極によって導体層と接続する構成としている。
【０００６】
この場合、例えばワイヤボンディング装置等を用いて電極パッドに金属ワイヤを接続するときには、その接続位置の機械的な誤差等を補償するため、電極パッドの面積を十分に大きくする必要がある。
【０００７】
しかし、従来技術では、電極パッドの一部が端面電極によって覆われている上に、端面電極は、導電性ペースト等を塗布、焼成するときに表面に凹凸が形成され易いため、ワイヤボンディングに不適な表面状態となっていることが多い。このため、電極パッドには、端面電極に覆われた部位を除いてワイヤボンディングに必要な面積を確保しなければならず、電極パッド全体の面積が大きくなり、多層回路部品を小型化するのが難しくなるという問題がある。
【０００８】
また、近年においては、多数の回路部品を基板に高密度で実装することが多いため、例えば導体層の１箇所を基板側の複数箇所に対して接続したい場合がある。このような場合において、従来技術では、例えば電極パッドに複数の金属ワイヤを接続するための大きな面積が必要となり、多層回路部品がさらに大型化するという問題がある。
【０００９】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、本発明の目的は、回路部品全体を小型化しつつ、電極パッドの面積を十分に確保できると共に、例えば導体層の各部位を必要に応じて基板側の複数箇所に容易に接続でき、基板側に対する回路部品のレイアウト設計等を効率よく実行できるようにした多層回路部品を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項１の発明では、絶縁性のセラミックス層と導体層とが複数層にわたって積層され表面側と裏面側とに前記セラミックス層が配置されてなる多層回路体と、該多層回路体の端面に設けられ前記導体層と接続された端面電極と、該端面電極と離間して前記多層回路体の表面側に設けられた表面電極と、前記多層回路体に設けられ該表面電極と前記導体層との間を接続するビアホールとからなる構成を採用している。
【００１１】
このように構成することにより、表面電極と端面電極とを互いに離して配置でき、例えば表面電極の全面をワイヤボンディング用の接続部位として利用することができる。これにより、表面電極を必要最低限の大きさに形成しつつ、表面電極によってワイヤボンディング用の電極面積を十分に確保することができる。また、表面電極をビアホールによって導体層と接続できると共に、この表面電極をワイヤボンディング等の手段によって端面電極と別個に外部の配線等と接続することができる。
【００１２】
また、請求項２の発明によると、端面電極は多層回路体の端面のうち表面と裏面との間に位置する途中部位よりも前記裏面寄りの部位に形成する構成としている。これにより、例えば外部の基板等に対して端面電極を半田付けするときには、多層回路体の端面のうち基板寄りの部位だけに端面電極を配置できるから、半田によるフィレットを低く形成して半田が電極から外側に大きく広がるのを防止することができる。
【００１３】
また、請求項３の発明では、絶縁性のセラミックス層と導体層とが複数層にわたって積層され表面側と裏面側とに前記セラミックス層が配置されてなる多層回路体と、該多層回路体の表面側に設けられた表面電極と、前記多層回路体に設けられ該表面電極と前記導体層との間を接続するビアホールとから構成している。
【００１４】
これにより、例えば表面電極を設計するときには、端面電極等の電極構造に影響されることがなくなるから、表面電極の全面をワイヤボンディング用の接続部位として利用することができる。従って、表面電極を必要最低限の大きさに形成しつつ、ワイヤボンディング用の電極面積を十分に確保することができる。
【００１５】
また、請求項４の発明では、絶縁性のセラミックス層と導体層とが複数層にわたって積層され表面側と裏面側とに前記セラミックス層が配置されてなる多層回路体と、該多層回路体の表面側に設けられた表面電極と、前記多層回路体の裏面側に設けられた裏面電極と、前記多層回路体に設けられ前記表面電極と導体層との間を接続する表面側のビアホールと、前記多層回路体に設けられ前記裏面電極と導体層との間を接続する裏面側のビアホールとから構成している。
【００１６】
これにより、表面電極の全面をワイヤボンディング用の接続部位として利用でき、表面電極を必要最低限の大きさに形成しつつ、ワイヤボンディング用の電極面積を十分に確保することができる。また、多層回路部品を外部の基板等に実装するときには、その裏面電極を部品の外形寸法の範囲内で基板側の配線等に接続することができる。
【００１７】
また、請求項５の発明によると、表面電極には金または銀を含んで形成された金属被膜を形成する構成としている。これにより、表面電極には、例えばワイヤボンディングに用いる金属ワイヤ等の密着性が高い金属被膜を形成することができる。
【００１８】
また、請求項６の発明によると、多層回路体を形成するときにセラミックス層、導体層及び表面電極を積層して積層方向に加圧することにより前記表面電極を平坦状に形成する構成としている。
【００１９】
これにより、例えば導電ペースト等をセラミックス層に印刷、塗布することによって表面電極を形成する場合でも、その後に各セラミックス層と導体層とを積層して加圧するときに、表面電極を一緒に押圧して平坦に仕上げることができ、表面電極に対するワイヤボンディングの密着性を高め、これらの接続強度を確保することができる。
【００２０】
また、請求項７の発明によると、多層回路体の各導体層は帯状に延びて形成し、該各導体層の端部側を互いに接続することにより前記多層回路体の積層方向に沿って螺旋状に延びるコイルを形成する構成としている。
【００２１】
これにより、例えばビアホール等を用いて各導体層を接続することにより、セラミックス層と垂直な方向（積層方向）に螺旋状をなして延びるコイルを形成でき、多層型のコイル部品を構成することができる。
【００２２】
また、請求項８の発明によると、多層回路体の導体層は、複数の導体パターンが縞状に並んで形成された第１の導体層と、該第１の導体層と積層方向に離間し複数の導体パターンが縞状に並んで形成された第２の導体層とにより構成し、前記第１，第２の導体層間に位置するセラミックス層には前記第１，第２の導体層の導体パターン間を接続する複数のビアホールを設け、前記第１，第２の導体層と各ビアホールにより前記セラミックス層に沿って螺旋状に延びるコイルを形成する構成としている。
【００２３】
これにより、例えば螺旋状に延びるコイルを長さ方向に沿って２分割し、これら２つの分割部位を第１，第２の導体層により縞状の導体パターンとして形成することができる。そして、これら縞状の導体パターンを各ビアホールによって接続することにより、セラミックス層に沿った方向（積層方向と垂直な方向）に螺旋状をなして延びるコイルを形成することができる。
【００２４】
さらに、請求項９の発明によると、表面電極は多層回路体の表面側に２個設け、これら２個の表面電極をコイルの両端側に接続する構成としている。この場合、コイルをセラミックス層に沿って螺旋状に延ばすことにより、その両端側を第１の導体層に配置できるから、２個の表面電極を多層回路体の表面側に近い位置でコイルの両端側に接続することができる。また、これらの接続部位をコイル本体から離して配置することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態による多層回路部品を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２６】
ここで、図１ないし図７は第１の実施の形態を示し、本実施の形態では、多層回路部品として多層型コイル部品を例に挙げて説明する。
【００２７】
１は後述の基板２７に実装される多層型コイル部品で、該多層型コイル部品１は、後述の多層回路体２、端面電極２２、表面電極２４、表面電極用ビアホール２６等を含んで構成されている。
【００２８】
２は多層型コイル部品１の本体部分を構成する多層回路体で、該多層回路体２は、図１ないし図３に示す如く、例えばフェライト等の絶縁性を有するセラミックス材料により形成された後述のセラミックス層３，４，６，８，１０，１２，１４，１６と、例えば金属粉等を含んだ導電性材料により形成され、セラミックス層４，６，８，１０，１２，１４，１６と交互に積層された導体層５，７，９，１１，１３，１５と、ビアホール１７，１８，１９，２０，２６等とによって構成されている。そして、多層回路体２は、表面２Ａ、裏面２Ｂ及び４辺の端面２Ｃを有し、例えば１辺の長さが１〜１．５ｍｍ程度となった四角形状に形成されている。
【００２９】
３は多層回路体２の裏面２Ｂ側を構成する外装用のセラミックス層で、該セラミックス層３は、例えば絶縁性のセラミックス材料等により四角形状の薄膜として形成され、その表面側には、外装用のセラミックス層３とほぼ同様に形成されたセラミックス層４が積層されている。
【００３０】
５はセラミックス層４の表面側に設けられた電極接続用の導体層で、該導体層５は、後述の如く導電ペーストをセラミックス層４に塗布して焼成することにより形成されている。そして、導体層５は、図２に示す如く、多層回路体２の４辺のうち１辺の端面２Ｃに沿って延びると共に、この端面２Ｃに引出されて後述の端面電極２２と接続されている。
【００３１】
６はセラミックス層４の表面側に導体層５を挟んで積層されたセラミックス層で、該セラミックス層６には、導体層７の端部に対応する所定の位置に後述の導体層用ビアホール１７となる貫通孔６Ａが穿設されている。
【００３２】
７はセラミックス層６の表面側に設けられたコイル用の導体層で、該導体層７は、図５に示す如く、例えば略コ字状、Ｃ字状等に屈曲して形成され、セラミックス層６上で周回するように延びている。また、導体層７は、セラミックス層６によって電極接続用の導体層５と絶縁されると共に、その端部側は導体層用ビアホール１７を介して導体層５と接続されている。
【００３３】
また、セラミックス層６の表面側には、導体層７を覆うセラミックス層８と、該セラミックス層８の表面側に設けられ、例えば略コ字状、Ｃ字状等に屈曲したコイル用の導体層９と、該導体層９を覆うセラミックス層１０と、該セラミックス層１０の表面側に設けられたコイル用の導体層１１と、該導体層１１を覆うセラミックス層１２とが順次積層されている。
【００３４】
この場合、コイル用の導体層７，９，１１は、セラミックス層８，１０によって互いに絶縁されている。また、導体層７，９，１１は、その端部側が後述の導体層用ビアホール１８，１９によって互いに接続され、これらは後述のコイル２１を構成している。また、セラミックス層８，１０，１２には、貫通孔８Ａ，１０Ａ，１２Ａが形成されている。
【００３５】
さらに、セラミックス層１２の表面側には、電極接続用の導体層１３と、該導体層１３を覆うセラミックス層１４と、該セラミックス層１４の表面側に設けられた導体層１５と、該導体層１５を覆って配置され、多層回路体２の表面２Ａ側を構成する外装用のセラミックス層１６とが順次積層されている。
【００３６】
この場合、導体層１３は、多層回路体２の４辺の端面２Ｃのうち導体層５と対向する端面２Ｃに沿って形成され、この端面２Ｃに引出されて後述の端面電極２２と接続されると共に、後述の導体層用ビアホール２０を介して導体層１１と接続されている。また、導体層１５は、後述の表面電極用ビアホール２６と協働して表面電極２４と導体層１３との間を接続している。また、セラミックス層１４，１６には、貫通孔１４Ａ，１６Ａが形成されている。
【００３７】
１７はセラミックス層６に設けられた導体層用ビアホールで、該導体層用ビアホール１７は、セラミックス層６を厚さ方向に貫通して形成され、導体層５，７間を接続している。また、セラミックス層８，１０，１２には、図５に示す如く、導体層７，９間、導体層９，１１間、導体層１１，１３間を接続する他の導体層用ビアホール１８，１９，２０がそれぞれ設けられている。
【００３８】
そして、これらの導体層用ビアホール１７〜２０は、セラミックス層６，８，１０，１２の貫通孔６Ａ，８Ａ，１０Ａ，１２Ａに導電ペーストを充填することによって形成されている。
【００３９】
２１は多層回路体２内に配置されたコイルで、該コイル２１は、セラミックス層６，８，１０，１２の層間で周回するように屈曲した導体層７，９，１１と、これらの間を接続する導体層用ビアホール１８，１９とによって構成され、多層回路体２の積層方向（セラミックス層と垂直な方向）に螺旋状をなして延びている。
【００４０】
２２は多層回路体２の互いに対向する端面２Ｃに設けられた例えば２個の端面電極で、該各端面電極２２は、例えば導電ペーストを塗布して焼成することにより形成されている。また、各端面電極２２は、多層回路体２の端面２Ｃから表面２Ａ及び裏面２Ｂの一部にわたって略コ字状に延びている。この場合、端面電極２２のうち多層回路体２の表面２Ａに位置する表面部位２２Ａは、表面電極２４から離間して配置されている。
【００４１】
そして、各端面電極２２のうち一方の端面電極は、電極接続用の導体層５と接続され、他方の端面電極２２は電極接続用の導体層１３と接続されている。また、端面電極２２は、後述の半田２８を用いて基板２７の配線等と接続される。このため、端面電極２２には、図４に示す如く、例えば金、銀等の金属材料を用いてメッキ加工を施すことにより、半田２８の乗りをよくする金属被膜２３が設けられている。
【００４２】
２４は多層回路体２の表面２Ａ側に設けられた表面電極で、該表面電極２４は、例えば導電ペーストをセラミックス層１６に塗布して焼成することにより、四角形の薄肉な電極パッドとして形成されている。また、表面電極２４は、各端面電極２２間に間隔をもって配置され、多層回路体２の外側において各面電極２２と絶縁されると共に、表面電極用ビアホール２６等を介して導体層１３と接続されている。
【００４３】
そして、表面電極２４は、例えばワイヤボンディング等の手段により後述の金属ワイヤ２９が取付けられ、この金属ワイヤ２９等を用いて例えば端面電極２２と異なる位置で基板２７の配線等と接続される。この場合、表面電極２４は、各端面電極２２の表面部位２２Ａ等が表面電極２４から離れた位置に配設されているため、表面電極２４の全体を利用してワイヤボンディング用の電極面積を最大に確保できる構成となっている。
【００４４】
また、表面電極２４は、図４、図６に示す如く、後述の積層加圧工程で多層回路体２と一緒に加圧、圧縮されることにより、その表面側が凹凸の少ない平坦面２４Ａとして形成されている。そして、この平坦面２４Ａには、例えば金、銀等の金属材料を用いて端面電極２２と一緒にメッキ加工を施すことにより、金属ワイヤ２９との密着性が高い金属被膜２５が設けられている。
【００４５】
これにより、表面電極２４にワイヤボンディングを行うときには、平坦な金属被膜２５の表面に金属ワイヤ２９を接続できるので、その接続強度を高めることができるものである。
【００４６】
２６はセラミックス層１４，１６にわたって設けられた表面電極用ビアホールで、該表面電極用ビアホール２６は、セラミックス層１４，１６の貫通孔１４Ａ，１６Ａに導電ペーストを充填することにより形成され、セラミックス層１４，１６を積層方向に貫通して延びると共に、表面電極２４と導体層１３との間を接続している。
【００４７】
また、図３において、２７は多層型コイル部品１が実装されるマザーボード等の基板で、該基板２７には、コイル部品１の各端面電極２２が半田２８を用いて接続される配線と、コイル部品１の表面電極２４が金属ワイヤ２９を用いて接続される他の配線（いずれも図示せず）等とが設けられている。
【００４８】
本実施の形態による多層型コイル部品１は上述の如き構成を有するもので、次に図５ないし図７を参照しつつ、その製造方法について説明する。
【００４９】
まず、図５に示す導体層形成工程では、例えばフェライト等のセラミックス材料を含んだ絶縁性のセラミックスシート（グリーンシート）を、セラミックス層３，４，６，８，１０，１２，１４，１６として用意し、これらの所定部位に貫通孔６Ａ，８Ａ，１０Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１６Ａを形成する。
【００５０】
そして、導体層５，７，９，１１，１３，１５及び表面電極２４となる導電ペーストを、例えばスクリーン印刷等の手段によって個々のセラミックスシートに印刷または塗布する。この場合、導電ペーストとしては、例えば金、銀、銅、白金、ニッケル、カドミウム、タングステン等の金属粉を含んだペースト材料が用いられる。
【００５１】
また、導電ペーストを印刷するときには、ペーストの一部を貫通孔６Ａ，８Ａ，１０Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１６Ａ内に充填することにより、導体層７，９，１１，１３，１５及び表面電極２４と一緒にビアホール１７〜２０，２６を形成することができる。
【００５２】
次に、図６に示す積層加圧工程では、まず導電ペーストを塗布した各セラミックスシートを所定の順番で重ね合せることにより、セラミックス層３，４，６，８，１０，１２，１４，１６、導体層５，７，９，１１，１３，１５及び表面電極２４を積層する。そして、これらを加圧装置３０の各プッシャ３０Ａ等により表面２Ａ側と裏面２Ｂ側との間で積層方向に加圧、圧着し、その後に焼成することにより、多層回路体２を形成する。
【００５３】
ここで、加圧装置３０による加圧作業では、表面電極２４の表面をプッシャ３０Ａにより直接押圧して平坦にならすことができ、この表面を凹凸が少ない平坦面２４Ａとして仕上げることができる。
【００５４】
次に、図７に示す端面電極形成工程では、例えばディッピング等の手段によって導電ペーストを多層回路体２の端面２Ｃ等に付着させ、これを焼成することにより各端面電極２２を形成する。そして、各端面電極２２と表面電極２４とにメッキ加工を施すことにより、これらの表面に金属被膜２３，２５を形成し、多層型コイル部品１を製造することができる。
【００５５】
また、多層型コイル部品１を基板２７に実装するときには、例えばコイル部品１の各端面電極２２に半田２８を予め付着させ、これを接着等の手段によって基板２７の所定位置に固定した後に、半田２８を溶融（リフロー）させる。これにより、端面電極２２を、図３に示す如く、基板２７側の配線等に接続することができる。
【００５６】
次に、ワイヤボンディング装置等を用いて金属ワイヤ２９を表面電極２４の平坦面２４Ａ（金属被膜２５）に取付け、この金属ワイヤ２９により表面電極２４を基板２７側の他の配線等に対して接続する。従って、多層型コイル部品１を端面電極２２と表面電極２４とによって基板２７側の複数箇所に接続することができる。
【００５７】
かくして、本実施の形態によれば、多層回路体２の表面２Ａ側には、端面電極２２と離間した表面電極２４を設け、該表面電極２４を表面電極用ビアホール２６によって導体層１３と接続する構成としたので、表面電極２４と端面電極２２とを互いに離して配置でき、表面電極２４の全面をワイヤボンディング用の接続部位として利用することができる。
【００５８】
これにより、表面電極２４を必要最低限の大きさに形成しつつ、表面電極２４によってワイヤボンディング用の電極面積を十分に確保でき、例えばワイヤボンディングが誤って端面電極２２に行われるのを確実に防止することができる。そして、基板２７側の配線等に対して表面電極２４を安定的にワイヤボンディングできると共に、表面電極２４を含めてコイル部品１を小型化することができる。
【００５９】
また、表面電極２４をビアホール２６によって導体層１３と接続できると共に、表面電極２４を金属ワイヤ２９によって基板２７側の配線等と接続できるから、これらの接続を端面電極２２と別個に行うことができる。
【００６０】
従って、例えば端面電極２２と表面電極２４とを導体層５，７，９，１１，１３，１５に対してそれぞれ異なる部位に接続したり、これらの電極２２，２４を基板２７側の異なる配線等に接続することができる。これにより、コイル部品１や基板２７等の設計自由度を高めることができ、コイル部品１を基板２７上に配置するレイアウト設計等を効率よく行うことができる。
【００６１】
特に、本実施の形態によるコイル部品１は、コイル２１の磁界が多層回路体２の内部に形成されるコイル（磁性体コイル）として構成されているため、多層回路体２の表面２Ａ側に表面電極２４を配置したとしても、表面電極２４により磁界が影響を受けることがない。
【００６２】
従って、コイル部品１の性能を安定的に維持しつつ、表面電極２４により上述の効果を得ることができる。また、例えば磁界が外部に延びる非磁性コイルであっても、表面電極２４を磁界に影響を与えない適切な位置に配置することにより、本発明を適用することができる。
【００６３】
また、表面電極２４には、例えば金、銀等を含んで形成された金属被膜２５を形成する構成としたので、表面電極２４と金属ワイヤ２９との密着性を金属被膜２５によって高めることができ、これらを安定的に接続することができる。そして、この金属被膜２５は、例えば従来技術の製造工程において端面電極２２をメッキ加工するときに、金属被膜２３と一緒に効率よく形成することができる。
【００６４】
また、コイル部品１を製造するときには、セラミックス層３，４，６，８，１０，１２，１４，１６、導体層５，７，９，１１，１３，１５及び表面電極２４を積層方向に加圧することにより、表面電極２４に平坦面２４Ａを形成したので、例えば表面電極２４となる導電ペースト等をセラミックス層に印刷した段階で導電ペーストに凹凸等が存在する場合でも、その後に加圧処理を行うときに表面電極２４を一緒に押圧して平坦に仕上げることができる。
【００６５】
これにより、例えば汎用的な導電ペースト等を印刷または塗布するだけで、表面電極２４を所望のパターン形状として容易に形成でき、その表面には、従来の加圧工程等を利用して凹凸が少ない平坦面２４Ａを効率よく形成することができる。従って、表面電極２４に対する金属ワイヤ２９の密着性をより高めることができ、これらの間を高い強度で接続することができる。
【００６６】
また、コイル用の導体層１１，１３，１５を周回するように屈曲させて形成し、これらの導体層１１，１３，１５により多層回路体２の積層方向に螺旋状をなして延びるコイル２１を形成したので、多層回路体２の積層時には、例えば導体層１５が配置されたセラミックス層１４等を省略したり、これと同様のセラミックス層を追加してセラミックス層の積層数を増減するだけで、コイル２１の巻き線数を容易に変更でき、設計自由度の高いコイル部品１を構成することができる。
【００６７】
次に、図８は本発明による第２の実施の形態を示し、本実施の形態では、端面電極を多層回路体の端面のうち表面から離れた部位に形成する構成としたことにある。なお、本実施の形態では、前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００６８】
３１は多層型コイル部品で、該多層型コイル部品３１は、第１の実施の形態とほぼ同様に、多層回路体２と、後述の端面電極３２、表面電極３４、表面電極用ビアホール３６とを含んで構成されている。
【００６９】
３２は多層回路体２の互いに対向する端面２Ｃに設けられた例えば２個の端面電極で、該各端面電極３２のうち一方の端面電極は、第１の実施の形態とほぼ同様に、導体層５と接続され、他方の端面電極３２は、導体層５，７，９，１１，１３，１５のいずれからも絶縁された浮き電極となっている。また、端面電極３２には、半田２８′の乗りをよくする金属被膜３３が設けられている。
【００７０】
しかし、端面電極３２は、多層回路体２の端面２Ｃのうち表面２Ａと裏面２Ｂとの間に位置する途中部位から裏面２Ｂにわたって形成され、端面２Ｃのうち表面２Ａ寄りの部位では、端面電極３２を形成しない構成となっている。このため、多層回路体２には、例えば電極接続用の導体層１３に代えて導体層１５とほぼ同様の小さな導体層１３′が設けられている。
【００７１】
３４は多層回路体２の表面２Ａ側に設けられた表面電極で、該表面電極３４は、第１の実施の形態とほぼ同様に、例えば導電ペースト等により形成され、多層回路体２の外側において各端面電極３２と絶縁されている。この場合、表面電極３４は、端面電極３２が多層回路体２の表面２Ａ側に形成されていないため、第１の実施の形態の表面電極２４よりも大きな面積をもって形成されている。
【００７２】
そして、表面電極３４は、後述の表面電極用ビアホール３６等を介して導体層７，９，１１のうち最も表面側の導体層１１の端部側に接続されている。また、表面電極３４には、積層方向に加圧されることにより平坦面３４Ａが形成され、該平坦面３４Ａには金属被膜３５が設けられると共に、ワイヤボンディング用の金属ワイヤ２９が接続される構成となっている。
【００７３】
３６はセラミックス層１２，１４，１６にわたって設けられた表面電極用ビアホールで、該表面電極用ビアホール３６は、第１の実施の形態とほぼ同様に、セラミックス層１２，１４，１６の貫通孔１２Ａ，１４Ａ，１６Ａに導電ペーストを充填することにより形成されている。そして、表面電極用ビアホール３６は、セラミックス層１２，１４，１６を積層方向に貫通して延び、表面電極３４と導体層１１との間を接続している。
【００７４】
かくして、このように構成される本実施の形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、端面電極３２を多層回路体２の端面２Ｃのうち裏面２Ｂ寄りの部位に形成する構成としたので、端面電極３２を基板２７側に半田付けして実装するときには、端面電極３２を這上がる半田２８′の量を抑え、半田２８′により形成されるフィレットを基板２７に対して低くすることができる。
【００７５】
これにより、フィレットを小型化して端面電極３２から外側に広がる半田２８′の面積を小さくでき、半田２８′を含めたコイル部品３１の実装面積Ｓをより小さくすることができる。
【００７６】
また、表面電極３４を、端面電極等の電極構造に関係なく、多層回路体２の表面２Ａ側に大きな面積をもって形成できるから、金属ワイヤ２９のワイヤボンディングを容易に行うことができる。
【００７７】
なお、本実施の形態では、２個の端面電極３２を設ける構成としたが、浮き電極となった他方の端面電極３２を省略してもよい。これにより、基板２７には、他方の電極３２に対応する位置で他の配線等を設けることができ、設計自由度をより高めることができる。
【００７８】
次に、図９は本発明による第３の実施の形態を示し、本実施の形態では、多層回路体に表面電極と裏面電極とを設ける構成としたことにある。なお、本実施の形態では、前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００７９】
４１は多層型コイル部品で、該多層型コイル部品４１は、後述の多層回路体４２、表面電極５３、裏面電極５５、表面電極用ビアホール５６、裏面電極用ビアホール５７等を含んで構成されている。
【００８０】
４２は多層型コイル部品４１の本体部分を構成する多層回路体で、該多層回路体４２は、第１の実施の形態とほぼ同様に、例えばフェライト等の絶縁性を有するセラミックス材料により形成されたセラミックス層４３，４４，４６，４８，５０，５１と、例えば金属粉等を含んだ導電性材料により形成され、セラミックス層４４，４６，４８，５０と交互に積層されたコイル用の導体層４５，４７，４９とを含んで構成されている。
【００８１】
そして、多層回路体４２は、表面４２Ａ、裏面４２Ｂ及び４辺の端面４２Ｃを有する四角形状に形成されている。また、導体層４５，４７，４９は、例えば略コ字状、Ｃ字状等の屈曲形状をもって形成され、その端部側は複数の導体層用ビアホール（図示せず）によって互いに接続されている。これにより、導体層４５，４７，４９は、セラミックス層４４，４６，４８，５０の層間で周回するように屈曲しつつ、これらの積層方向に螺旋状に延びたコイル５２を形成している。
【００８２】
５３は多層回路体４２の表面４２Ａ側に設けられた表面電極で、該表面電極５３は、第１の実施の形態とほぼ同様に、例えば導電ペーストを外装用のセラミックス層５１に塗布することにより、四角形の薄肉な電極パッドとして形成され、後述の表面電極用ビアホール５６を介して導体層４５，４７，４９のうち最も表面側の導体層４９の端部側に接続されている。
【００８３】
また、表面電極５３の表面は、第１の実施の形態とほぼ同様の加圧工程を行うことにより平坦面５３Ａとして形成され、この平坦面５３Ａには、例えばメッキ加工等を施すことにより金属被膜５４が設けられている。そして、表面電極５３は、例えばワイヤボンディング等の手段により金属ワイヤ２９を用いて基板２７側の配線等と接続されるものである。
【００８４】
５５は多層回路体４２の裏面４２Ｂ側に設けられた裏面電極で、該裏面電極５５は、表面電極５３とほぼ同様に、例えば導電ペーストをセラミックス層４３に塗布することにより形成され、後述の裏面電極用ビアホール５７を介して導体層４５，４７，４９のうち最も裏面側の導体層４５の端部側に接続されている。そして、裏面電極５５は、例えば半田、導電性接着剤等を用いて基板２７側の配線と接続、固着される構成となっている。
【００８５】
５６はセラミックス層５０，５１に積層方向に貫通して設けられた表面電極用ビアホールで、該表面電極用ビアホール５６は、セラミックス層５０，５１の貫通孔５０Ａ，５１Ａに導電ペーストを充填することにより形成され、表面電極５３と導体層４９との間を接続している。
【００８６】
５７はセラミックス層４３，４４に積層方向に貫通して設けられた裏面電極用ビアホールで、該裏面電極用ビアホール５７は、セラミックス層４３，４４の貫通孔４３Ａ，４４Ａに導電ペーストを充填することにより形成され、裏面電極５５と導体層４５との間を接続している。
【００８７】
かくして、このように構成される本実施の形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、多層型コイル部品４１に表面電極５３と裏面電極５５とを設ける構成としたので、表面電極５３によってワイヤボンディング用の電極面積を十分に確保しつつ、コイル部品４１を小型化できると共に、これらの電極５３，５５によって設計自由度を高めることができる。
【００８８】
また、裏面電極５５を基板２７側の配線に接続できるから、コイル部品４１の外側に半田等が食み出すことがなくなり、その実装面積をコイル部品４１の外形寸法程度まで小さくすることができる。
【００８９】
次に、図１０ないし図１２は本発明による第４の実施の形態を示し、本実施の形態では、縞状の導体層によりセラミックス層に沿って螺旋状に延びるコイルを形成する構成としたことにある。なお、本実施の形態では、前記第１の実施の形態と同一の構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００９０】
６１は多層型コイル部品で、該多層型コイル部品６１は、後述の多層回路体６２、端面電極７５、表面電極７７、表面電極用ビアホール７９等を含んで構成されている。
【００９１】
６２は多層型コイル部品６１の本体部分を構成する多層回路体で、該多層回路体６２は、第１の実施の形態とほぼ同様に、例えばフェライト等の絶縁性を有するセラミックス材料により形成されたセラミックス層６３，６４，６６，６７，６８，６９，７１，７２と、セラミックス層６４，６６と交互に積層された第１の導体層６５と、セラミックス層６９，７１と交互に積層された第２の導体層７０と、後述のビアホール７３、７９等とによって構成され、表面６２Ａ、裏面６２Ｂ及び４辺の端面６２Ｃを有する四角形状に形成されている。
【００９２】
ここで、第１の導体層６５は、図１１、図１２に示す如く、複数の導体パターン６５Ａからなり、これらの導体パターン６５Ａは、例えば金属粉等を含んだ導電性材料により細長い帯状に形成されると共に、ほぼ一定の間隔（ピッチ）をもって縞状に並んでいる。
【００９３】
また、第２の導体層７０は、導体層６５の各導体パターン６５Ａとほぼ同様に縞状に並んで形成された複数の導体パターン７０Ａと、該各導体パターン７０Ａのうち両側に位置する導体パターン７０Ａに接続された電極接続用の導体パターン７０Ｂとによって構成されている。
【００９４】
そして、導体層６５の各導体パターン６５Ａ間には、ビアホール７３を介して導体層７０の各導体パターン７０Ａがそれぞれ接続され、これらの導体パターン６５Ａ，７０Ａとビアホール７３とは、両端側に各導体パターン７０Ｂが接続された１本の導線となり、後述のコイル７４として構成されている。
【００９５】
７３はセラミックス層６６，６７，６８，６９にわたって設けられた複数の導体層用ビアホールで、該各導体層用ビアホール７３は、セラミックス層６６〜６９の貫通孔６６Ａ，６７Ａ，６８Ａ，６９Ａに導電ペーストを充填することにより形成されている。
【００９６】
また、導体層用ビアホール７３は、各導体パターン６５Ａ，７０Ａの端部側に対応する位置に配置され、セラミックス層６６〜６９を積層方向に貫通している。そして、各導体層用ビアホール７３は、各導体パターン６５Ａ，７０Ａが１本のコイル７４となるように、これらの端部側を互いに接続しているものである。
【００９７】
７４は多層回路体６２内に配置されたコイルで、該コイル７４は、導体層６５，７０の各導体パターン６５Ａ，７０Ａと、複数のビアホール７３とによって構成されている。そして、コイル７４は、セラミックス層６６〜６９にわたって周回するように屈曲しつつ、これらのセラミックス層６６〜６９と平行な方向（積層方向と垂直な方向）に沿って螺旋状に延びている。
【００９８】
７５は多層回路体６２の互いに対向する端面６２Ｃに設けられた例えば２個の端面電極で、該各端面電極７５は、第１の実施の形態とほぼ同様に、端面６２Ｃから表面６２Ａ及び裏面６２Ｂの一部にわたって略コ字状に形成され、表面部位７５Ａが後述の表面電極７７から離間して配置されている。
【００９９】
そして、各端面電極７５は、導体層７０の導体パターン７０Ｂとそれぞれ接続されている。また、各端面電極７５には、半田２８の乗りをよくする金属被膜７６が設けられている。
【０１００】
７７は多層回路体６２の表面６２Ａ側に設けられた例えば２個の表面電極で、該各表面電極７７は、第１の実施の形態とほぼ同様に、各端面電極７５間に間隔をもって配置され、多層回路体６２の外側において各端面電極７５と絶縁されている。また、各表面電極７７は、表面電極用ビアホール７９を介して導体層７０とそれぞれ接続されている。そして、表面電極７７には、金属被膜７８が設けられた平坦面７７Ａが形成され、この平坦面７７Ａには、例えばワイヤボンディング等の手段により金属ワイヤ２９が取付けられるものである。
【０１０１】
７９はセラミックス層７１，７２に積層方向に貫通して設けられた表面電極用ビアホールで、該表面電極用ビアホール７９は、セラミックス層７１，７２の貫通孔７１Ａ，７２Ａに導電ペーストを充填することにより形成され、表面電極７７と導体層７０との間を接続している。
【０１０２】
かくして、このように構成される本実施の形態でも、第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、縞状の導体パターン６５Ａ，７０Ａを有する導体層６５，７０によりコイル７４を形成する構成としたので、コイル７４をセラミックス層に沿った方向（積層方向と垂直な方向）に螺旋状をなして延ばすことができ、多層回路体６２の厚みを大きくすることなく、コイル７４の巻き線数を増やすことができる。
【０１０３】
また、コイル７４をセラミックス層６４等に沿って螺旋状に延ばすことにより、その両端側に位置する電極接続用の導体パターン７０Ｂを多層回路体６２の表面６２Ａに近い位置に配置でき、この部位に比較的短いビアホール７９を形成するだけで、２個の表面電極７７とコイル７４の両端側とを容易に接続することができる。従って、コイル７４と表面電極７７との接続距離を短くして信頼性を高めることができる。また、これらのビアホール７９をコイル７４の本体側から離して配置できるので、その特性を安定させることができる。
【０１０４】
なお、前記第１の実施の形態では、端面電極２２を導体層１３によってコイル２１の端部側に接続すると共に、表面電極２４を表面電極用ビアホール２６等によってコイル２１の端部側に接続する構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば図１３に示す変形例のように、多層型コイル部品１′は、導体層１３を廃止して端面電極２２とコイル２１とを絶縁し、この端面電極２２を浮き電極等として他の用途に用いる構成としてもよい。
【０１０５】
また、第３の実施の形態では、多層回路体４２に表面電極５３と裏面電極５５とを設ける構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、例えば裏面電極５５を廃止し、多層回路体４２に表面電極５３だけを設ける構成としてもよい。
【０１０６】
また、前記各実施の形態では、多層回路体２，４２，６２を形成するときに、各セラミックス層となるセラミックスシートに導電ペーストを塗布し、これを積層する構成とした。しかし、本発明はこれに限らず、セラミックスペーストと導電ペーストとを層状となるように交互に塗り重ねることにより、多層回路体を構成してもよい。
【０１０７】
また、実施の形態では、多層型コイル部品１を例に挙げて述べた。しかし、本発明はコイル部品１に限るものではなく、例えばコンデンサ、バリスタ、サーミスタ等の多層回路部品に適用する構成としてもよい。
【０１０８】
【発明の効果】
以上詳述した通り、請求項１の発明によれば、多層回路体の表面側には、端面電極と離間した表面電極を設け、この表面電極をビアホールによって導体層と接続する構成としたので、例えば表面電極の全面を外部の配線等に対する接続部位として利用でき、例えばワイヤボンディングが誤って端面電極に行われるのを防止することができる。そして、表面電極の面積を十分に確保しつつ、多層回路部品を小型化することができる。また、例えば端面電極と表面電極とを導体層のそれぞれ異なる部位に接続したり、これらの電極を外部の基板の異なる配線等に接続できるから、多層回路部品や基板等の設計自由度を高めることができ、これらのレイアウト設計等を効率よく行うことができる。
【０１０９】
また、請求項２の発明によれば、端面電極は、多層回路体の端面のうち表面と裏面との間に位置する途中部位よりも裏面寄りの部位に形成する構成としたので、例えば端面電極を外部の基板等に半田付けして実装するときには、端面電極を這上がる半田の量を抑え、電極から外側に広がる半田フィレットの面積を小さくすることができる。これにより、半田を含めた多層回路部品の実装面積を小さくすることができる。また、表面電極を、端面電極等の電極構造に関係なく、多層回路体の表面側に大きな面積をもって形成できるから、そのワイヤボンディング等を容易に行うことができる。
【０１１０】
また、請求項３の発明によれば、多層回路体の表面側には、ビアホールによって導体層と接続される表面電極を設ける構成したので、例えば表面電極の全面をワイヤボンディング用の接続部位として利用することができる。従って、表面電極の面積を十分に確保しつつ、多層回路部品を小型化することができる。
【０１１１】
また、請求項４の発明によれば、多層回路体の表面側には、表面側のビアホールによって導体層と接続される表面電極を設け、多層回路体の裏面側には、裏面側のビアホールによって導体層と接続される裏面電極を設ける構成としたので、例えば表面電極の全面によってワイヤボンディング用等の面積を十分に確保しつつ、多層回路部品を小型化することができる。また、裏面電極を基板側の配線等に接続できるから、多層回路部品の実装面積を部品の外形寸法程度まで小型化することができる。さらに、例えば表面電極と裏面電極とを導体層の異なる部位に接続したり、これらの電極を外部の基板の異なる配線等に接続できるから、多層回路部品や基板等の設計自由度を高めることができ、これらのレイアウト設計等を効率よく行うことができる。
【０１１２】
また、請求項５の発明によれば、表面電極には、金または銀を含んで形成された金属被膜を形成する構成としたので、例えばワイヤボンディング等を行うときに表面電極と金属ワイヤとの密着性を金属被膜によって高めることができ、これらを安定的に接続することができる。
【０１１３】
また、請求項６の発明によれば、多層回路体を形成するときにセラミックス層、導体層及び表面電極を積層して積層方向に加圧することにより、表面電極を平坦状に形成する構成としたので、例えば汎用的な導電ペースト等を印刷または塗布するだけで、表面電極を所望のパターン形状として容易に形成することができる。そして、例えば表面電極に凹凸等が存在する場合でも、従来の加圧工程等を利用して表面電極を効率よく平坦に仕上げることができ、表面電極に対してワイヤボンディング等を安定的に行うことができる。
【０１１４】
また、請求項７の発明によれば、多層回路体の積層方向に沿って螺旋状に延びるコイルを形成する構成としたので、多層回路体の積層時には、例えば導体層が配置されたセラミックス層の積層数を増減するだけで、コイルの巻き線数を容易に変更でき、設計自由度の高いコイル部品を構成することができる。
【０１１５】
また、請求項８の発明によれば、複数の導体パターンが縞状に並んで形成された第１，第２の導体層を複数のビアホールによって接続し、セラミックス層に沿って螺旋状に延びるコイルを形成する構成としたので、多層回路体の厚みを大きくすることなく、コイルの巻き線数を増やすことができる。
【０１１６】
さらに、請求項９の発明によれば、表面電極は多層回路体の表面側に２個設け、これら２個の表面電極をコイルの両端側に接続する構成としたので、コイルと表面電極との接続距離を短くして信頼性を高めることができる。また、これらの接続部位をコイル本体から離して配置できるので、コイルの特性を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態による多層型コイル部品を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態による多層型コイル部品を示す正面図である。
【図３】図２中の矢示ＩＩＩ−ＩＩＩ方向からみた多層型コイル部品の断面図である。
【図４】図３中の表面電極等を拡大して示す要部拡大断面図である。
【図５】導体層形成工程においてセラミックス層に導体層、表面電極等を形成した状態を示す分解斜視図である。
【図６】積層加圧工程により多層回路体を加圧、圧着する状態を示す断面図である。
【図７】端面電極形成工程により端面電極を形成する状態を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態による多層型コイル部品を示す断面図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態による多層型コイル部品を示す断面図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態による多層型コイル部品を示す正面図である。
【図１１】図１０中の矢示ＸＩ−ＸＩ方向からみた多層型コイル部品の断面図である。
【図１２】多層型コイル部品を積層する前の状態を示す分解斜視図である。
【図１３】本発明の変形例による多層型コイル部品を示す断面図である。
【符号の説明】
１，３１，４１，６１　多層型コイル部品（多層回路部品）
２，４２，６２　多層回路体
２Ａ，４２Ａ，６２Ａ　表面
２Ｂ，４２Ｂ，６２Ｂ　裏面
２Ｃ，４２Ｃ，６２Ｃ　端面
３，４，６，８，１０，１２，１４，１６，４３，４４，４６，４８，５０，５１，６３，６４，６６，６７，６８，６９，７１，７２　セラミックス層
６Ａ，８Ａ，１０Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１６Ａ，４３Ａ，４４Ａ，５０Ａ，５１Ａ　貫通孔
５，７，９，１１，１３，１５，４５，４７，４９，６５，７０　導体層
１７，１８，１９，２０，７３　導体層用ビアホール
２１，５２，７４　コイル
２２，３２，７５　端面電極
２２Ａ，７５Ａ　表面部位
２３，２５，３３，３５，５４，７６，７８　金属被膜
２４，３４，５３，７７　表面電極
２４Ａ，３４Ａ，５３Ａ，７７Ａ　平坦面
２６，３６，５６　表面電極用ビアホール
２７　基板
２８，２８′　半田
２９　金属ワイヤ
３０　加圧装置
３０Ａ　プッシャ
５５　裏面電極
５７　裏面電極用ビアホール
６５Ａ，７０Ａ，７０Ｂ　導体パターン
【図１】
2004103796.tif 000003
【図２】
2004103796.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004103796.tif 000009
【図８】
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【図９】
2004103796.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2004103796.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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