(57)【要約】【課題】ＩＣチップの光誤動作の防止を低コストで容易に実現することのできる液晶表示パネルを提供する。【解決手段】端子形成部２Ｒａの基板２と端子４との間に、ＩＣチップ５の回路面に入射する光を遮光するためのチップ用遮光膜３を形成する。【選択図】　　　図１
2004054207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の端子形成部に形成されている端子に、ＩＣチップが搭載されている液晶表示パネルにおいて、
前記端子形成部の基板と端子との間に、前記ＩＣチップの回路面に入射する光を遮光するためのチップ用遮光膜が形成されていることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項２】
前記チップ用遮光膜が、黒色の樹脂組成物により形成されている請求項１に記載の液晶表示パネル。
【請求項３】
前記チップ用遮光膜が、金属膜により形成されているとともに、この金属膜の表面に前記端子が絶縁膜を介して形成されている請求項１に記載の液晶表示パネル。
【請求項４】
複数の前記端子が透明導電膜により形成されており、これらの端子と前記ＩＣチップの複数のバンプとが導電性接合材によって電気的に接続されているとともに、前記複数のバンプのうちの少なくとも１つが電気的な接続に寄与しないダミーバンプとされており、前記チップ用遮光膜の前記ダミーバンプと端子との接続部位と対向する位置に開口が設けられている請求項１、２または３に記載の液晶表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の端子形成部にＩＣチップが搭載されている液晶表示パネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から情報表示を行う表示装置の一種として、小型かつ軽量でしかも設置スペースが少なくてすむ液晶表示装置が知られており、このような液晶表示装置の表示部として視認方向の反対側に位置するリア基板と視認方向の側（観察側）に位置する対向基板であるフロント基板とからなる一対の基板の間に液晶が封入された液晶表示パネルが用いられている。
【０００３】
また、近年の液晶表示パネルにおいては、液晶駆動用ＬＳＩなどのチップ部品を基板の端子形成部に搭載するＣＯＧ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　ｇｌａｓｓ）実装方式が、チップ部品のパッケージにかかる部材、工数の削減、ファインピッチ化、構造の簡略化などを容易に行うことができるなどの理由により多用されている。
【０００４】
このようなＣＯＧ実装方式を用いた液晶表示パネルにおいては、例えばリア基板の一端縁がフロント基板の端縁より突出するように延出形成されており、この部分は、端子形成部とされている。そして、端子形成部のＩＣチップ搭載面には、透明導電膜からなる所定パターンの端子が形成されており、端子上には少なくともチップ部品としてのＩＣチップが搭載されている。このＩＣチップは、その回路面が端子形成部の端子と対向するように配置されている。
【０００５】
ところで、前述した従来の液晶表示パネルにおいては、ＩＣチップを端子形成部に搭載しただけではＩＣチップの回路面に端子形成部より入射した光が入射してＩＣチップが光誤動作を生じるという問題点があった。
【０００６】
そこで、このような問題点に対処するため、基板の端子形成部のＩＣチップ搭載面に対して反対側の面のＩＣチップと対向する位置に、遮光性粘着テープを貼り付けることで、ＩＣチップの光誤動作を防止するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
しかしながら、前述した従来の液晶表示パネルにおいては、基板の端子形成部の裏面から基板内を透過してＩＣチップの回路面に入射しようとする光を、遮光性粘着テープによって遮光することはできるものの、この遮光性粘着テープでは、基板の端子形成部の側面から基板の内部を透過あるいは多重反射してからＩＣチップの回路面に入射しようとする光や回り込みによる光を遮光することはできず、ＩＣチップの光誤動作を確実に防止することはできないという問題点があった。
【０００８】
そこで、このような問題点に対処するため、基板の端子形成部のＩＣチップ搭載面およびＩＣチップ搭載面に対して反対側の面ならびに基板の端面に、ＩＣチップの回路面を外光から遮光する遮光手段を設けたものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
【特許文献１】
特開平６−１１２３７１号公報
【特許文献２】
特開２００１−１３５１３号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の液晶表示パネルにおいては、前述した遮光手段により、ＩＣチップの回路面を外光から遮光することはできるものの、このような遮光手段は、例えば基板の端子形成部のＩＣチップ搭載面に対してＩＣチップを搭載した後にＩＣチップを封止するように遮光塗料を塗布し、基板の端子形成部のＩＣチップ搭載面の反対側の面および端面に対して遮光塗料の塗布あるいは遮光性粘着テープの貼着を施す構成や、基板の端子形成部のＩＣチップ搭載面およびその反対側の面に対してチューブ状の遮光性熱収縮フィルムを被せて加熱処理し、基板の端面に対して遮光塗料の塗布あるいは遮光性粘着テープの貼着を施す構成により形成されており、ＩＣチップを搭載した後に複雑な工程を必要とし、コストが高くなり、近年の低コスト化の要求に応えることができないという問題点があった。
【００１１】
そこで、ＩＣチップの光誤動作の防止を低コストで実現することのできる液晶表示パネルが求められている。
【００１２】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、ＩＣチップの光誤動作の防止を低コストで容易に実現することのできる液晶表示パネルを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため特許請求の範囲の請求項１に係る本発明の液晶表示パネルの特徴は、基板の端子形成部に形成されている端子に、ＩＣチップが搭載されている液晶表示パネルにおいて、前記端子形成部の基板と端子との間に、前記ＩＣチップの回路面に入射する光を遮光するためのチップ用遮光膜が形成されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、チップ用遮光膜は、基板の端子形成部の裏面から基板内を透過してＩＣチップの回路面に入射しようとする光、および、基板の端子形成部の側面から基板の内部を透過あるいは多重反射してＩＣチップの回路面に入射しようとする光や回り込みによる光をともに遮光することができるので、ＩＣチップの光誤動作を確実に防止することができるとともに、チップ用遮光膜を基板の形成時に配置することができる。
その結果、ＩＣチップの光誤動作の防止を低コストで容易に実現することができる。
【００１４】
また、請求項２に係る本発明の液晶表示パネルの特徴は、請求項１において、前記チップ用遮光膜が、黒色の樹脂組成物により形成されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、チップ用遮光膜を従来公知の成膜技術を用いて容易に形成することができる。
【００１５】
また、請求項３に係る本発明の液晶表示パネルの特徴は、請求項１において、前記チップ用遮光膜が、金属膜により形成されているとともに、この金属膜の表面に前記端子が絶縁膜を介して形成されている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、チップ用遮光膜を従来公知の成膜技術を用いて容易に形成することができる。
【００１６】
また、請求項４に係る本発明の液晶表示パネルの特徴は、請求項１、２または３において、複数の前記端子が透明導電膜により形成されており、これらの端子と前記ＩＣチップの複数のバンプとが導電性接合材によって電気的に接続されているとともに、前記複数のバンプのうちの少なくとも１つが電気的な接続に寄与しないダミーバンプとされており、前記チップ用遮光膜の前記ダミーバンプと端子との接続部位と対向する位置に開口が設けられている点にある。そして、このような構成を採用したことにより、開口を介して端子とＩＣチップのダミー電極との導電性接合材による接続状態を容易に観察して確認することができるので、端子とＩＣチップのその他の電極との電気的な接続状態を間接的に確認することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施形態により説明する。
【００１８】
図１から図３は本発明に係る液晶表示パネルの第１実施形態を示す模式図であり、図１は要部の断面図、図２は図１の右側面図、図３は図２の平面図である。
【００１９】
図１から図３に示すように、本実施形態の液晶表示パネル１は、ほぼ平行に配置されて相対向するように配設されている一対の基板２を有している。この一対の基板２のうちの図１の下側の基板２は、視認方向の反対側に位置するリア基板２Ｒとされており、図１の上側に示す他方の基板２は、視認方向の側（観察側）に位置するフロント基板２Ｆとされている。そして、一対の基板２の対向面間の周囲には、前記両基板２を貼り合わせて一体化するための図示しないシール材がほぼ四角枠状に配設されている。このシール材により囲まれた内側の部位には、液晶が封入されており、これにより一対の基板２の対向面間に液晶層が形成されている。そして、シール材により囲まれた内側で情報の表示に用いる画素が形成され、表示領域とされている。
【００２０】
前記一対の基板２は、透明なガラスあるいはポリカーボネートなどの透明な樹脂が用いられ、ほほ矩形の平板状に形成されている。そして、リア基板２Ｒの図１の右端は、フロント基板２Ｆの端縁より突出するように延出形成されており、この部分を、端子形成部２Ｒａとされている。
【００２１】
前記端子形成部２Ｒａの基板表面には、図１に示すように、少なくともＩＣチップ搭載位置の周辺を覆うようにチップ用遮光膜３が形成されている。そして、チップ用遮光膜３の表面および端子形成部２Ｒａの基板表面には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）などからなる透明導電膜をフォトリソ法などにより所定のパターンにパターニングすることにより端子４が形成されている。なお、透明導電膜としては、必要に応じて酸化錫に酸化アンチモンを添加したもの、酸化亜鉛に酸化アルミニウムを添加したものなどの光透過性を具備する透明な非金属導体から選択することができる。
【００２２】
前記端子４上の所定の位置には、ＩＣチップ５の回路面が異方性導電フィルムなどの導電性接合部材６を介して端子４と電気的に接続されている。なお、導電性接合部材６としては、異方性導電ペーストなどを用いてもよい。このような導電性接合部材６に用いる樹脂としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂などを挙げることができる。そして、導電性接合部材６に用いる導電粒子としては、ニッケル、銅などの金属粒子あるいは樹脂ビーズにニッケル、金等の金属を被覆した粒子などを挙げることができる。
【００２３】
本実施形態におけるチップ用遮光膜３は、カラーフィルタの樹脂着色層と同様に、絶縁性を具備したアクリル樹脂などの樹脂中に黒色の着色材を分散させた黒色の樹脂組成物によって形成されている。この黒色の樹脂組成物によって形成されているチップ用遮光膜３の形成範囲は、カラーフィルタの樹脂着色層と同様に、容易に制御することができる。
【００２４】
なお、チップ用遮光膜３の形成範囲は、すくなくともリア基板２Ｒの端子形成部２Ｒａの裏面から基板内を透過してＩＣチップ５の回路面に入射しようとする光、および、リア基板２Ｒの端子形成部２Ｒａの側面から基板内部を透過あるいは多重反射してＩＣチップ５の回路面に入射しようとする光や回り込みによる光をともに遮光することのできる大きさであればよいが、端子形成部２Ｒａの表面のすべてを覆うように形成してもよい。
【００２５】
つぎに、前述した構成からなる本実施形態の作用について説明する。
【００２６】
本実施形態の液晶表示パネル１によれば、端子形成部２Ｒａの基板と端子との間に、ＩＣチップ５の回路面に入射する光を遮光するためのチップ用遮光膜３が形成されているから、チップ用遮光膜３は、リア基板２Ｒの端子形成部２Ｒａを裏面から基板内を透過してＩＣチップ５の回路面に入射しようとする光、および、リア基板２Ｒの端子形成部２Ｒａの側面からリア基板２Ｒの内部を透過あるいは多重反射してＩＣチップ５の回路面に入射しようとする光や回り込みによる光をともに遮光することができるので、ＩＣチップ５の光誤動作を確実に防止することができる。
【００２７】
また、本実施形態の液晶表示パネル１によれば、チップ用遮光膜３が黒色の樹脂組成物により形成されていることから、チップ用遮光膜３を従来公知のカラーフィルタなどの樹脂着色層の成膜技術を用いてリア基板２Ｒの形成時に容易に形成することができる。
【００２８】
このことは、従来の液晶表示パネルにおけるＩＣチップを搭載した後に遮光手段を設ける場合に生じる不都合、すなわち、黒色テープを基板の端子形成部のＩＣチップ搭載面と反対側の面および端面に貼り付けるための専用装置が必要であるとともに、黒色テープと基板との粘着力を長期間に亘り保持しなければならず、黒色テープの粘着力が低下するという不都合や、ＩＣチップを封止するように遮光塗料を塗布するための専用装置が必要であるとともに、遮光塗料と基板との粘着力を長期間に亘り保持しなければならず、塗料の付着力が低下するという不都合や、塗工時に遮光塗料の不必要な部分をマスキングする必要があり、製造工程が複雑になるという不都合や、遮光性熱収縮フィルムを被覆処理するための専用装置が必要であるという不都合などが生じるのに対し、本実施形態の液晶表示パネル１においては、チップ用遮光膜３をリア基板２Ｒの形成時に形成することができるので、従来のＩＣチップを搭載した後に複雑な工程で遮光手段を設ける場合に比べて製造工程が短く、しかも遮光塗料の塗布あるいは遮光性粘着テープの貼着を行う専用装置や、チューブ状の遮光性熱収縮フィルムを被せて加熱処理する装置を必要としないので信頼性が高く、しかも低コスト化を容易に実現することができる。
【００２９】
図４は、本発明に係る液晶表示パネルの第２実施形態を示すものである。なお、前述した第１実施形態の液晶表示パネルと同一の構成については図面中に同一の符号を付す。
【００３０】
本実施形態の液晶表示パネル１Ａは、前述した第１実施形態の液晶表示パネル１のチップ用遮光膜３を異なる材料により形成したものである。
【００３１】
すなわち、本実施形態の液晶表示パネル１Ａにおいては、チップ用遮光膜３Ａが金属膜により形成されているとともに、このチップ用遮光膜３Ａの表面に絶縁膜７が形成されている。この絶縁膜７としては、酸化ケイ素、酸化チタンなどの無機酸化物が挙げられる。そして、絶縁膜７の表面は平滑に形成されており、この平滑に形成されている絶縁膜７の表面に、前記端子４が形成されている。
【００３２】
本実施形態におけるチップ用遮光膜３Ａは、反射型液晶表示パネルにおける金属反射層あるいはカラーフィルターのブラックマスクなどと同様に、クロム、アルミニウムなどの金属膜によって形成されている。この金属膜によって形成されているチップ用遮光膜３Ａの形成範囲は、反射型液晶表示パネルにおける金属反射層あるいはカラーフィルタのブラックマスクなどと同様に、容易に制御することができる。
【００３３】
このような構成による本実施形態の液晶表示パネル１Ａによれば、端子形成部２Ｒａの基板と絶縁膜との間に、ＩＣチップ５の回路面に入射する光を遮光するためのチップ用遮光膜３Ａが形成されているから、チップ用遮光膜３Ａは、リア基板２Ｒの端子形成部２Ｒａの裏面から基板内を透過してＩＣチップ５の回路面に入射しようとする光、および、リア基板２Ｒの端子形成部２Ｒａの側面から基板内部を透過あるいは多重反射してＩＣチップ５の回路面に入射しようとする光や回り込みによる光をともに遮光することができるので、ＩＣチップ５の光誤動作を確実に防止することができる。
【００３４】
また、本実施形態の液晶表示パネル１Ａによれば、チップ用遮光膜３Ａが金属膜により形成されているから、チップ用遮光膜３Ａを従来公知の反射型液晶表示パネルにおける金属反射層あるいはカラーフィルターのブラックマスクなどの金属膜の成膜技術を用いて容易に形成することができる。また、絶縁膜７の形成も透明導電膜などの成膜技術を用いて容易に形成することができる。
【００３５】
さらに、従来の液晶表示パネルにおけるＩＣチップを搭載した後に遮光手段を設ける場合に生じる不都合、すなわち、黒色テープを基板の端子形成部のＩＣチップ搭載面と反対側の面および端面に貼り付けるための専用装置が必要であるとともに、黒色テープと基板との粘着力を長期間に亘り保持しなければならず、黒色テープの粘着力が低下するという不都合や、ＩＣチップを封止するように遮光塗料を塗布するための専用装置が必要であるとともに、遮光塗料と基板との粘着力を長期間に亘り保持しなければならず、塗料の付着力が低下するという不都合や、塗工時に遮光塗料の不必要な部分をマスキングする必要があり、製造工程が複雑になるという不都合や、遮光性熱収縮フィルムを被覆処理するための専用装置が必要であるという不都合などが生じるのに対し、本実施形態の液晶表示パネル１においては、チップ用遮光膜３をリア基板２Ｒの形成時に形成することができるので、従来のＩＣチップを搭載した後に複雑な工程で遮光手段を設ける場合に比べて製造工程が短く、しかも遮光塗料の塗布あるいは遮光性粘着テープの貼着を行う専用装置や、チューブ状の遮光性熱収縮フィルムを被せて加熱処理する装置を必要としないので信頼性が高く、しかも低コスト化を容易に実現することができる。
【００３６】
図５は、本発明に係る液晶表示パネルの第３実施形態を示すものである。なお、前述した第１実施形態の液晶表示パネルと同一の構成については図面中に同一の符号を付す。
【００３７】
本実施形態の液晶表示パネル１Ｂは、前述した第１実施形態の液晶表示パネル１のＩＣチップ５と端子４との接続状態を非破壊検査できるように形成したものである。
【００３８】
すなわち、本実施形態の液晶表示パネル１Ｂにおいて、リア基板２Ｒに形成されているチップ用遮光膜３Ｂの所定位置には、少なくとも１つ、本実施形態においては４つの開口（図５に１つの開口のみ図示）９が形成されている。また、ＩＣチップ５には、少なくとも１つ、本実施形態においては４つのダミーバンプ（ダミー電極：図５に１つのダミーバンプのみ図示）１０が設けられている。このダミーバンプ１０は、ＩＣチップ５の使用しない回路に接続されているバンプを用いることが好ましい。もちろん、回路に接続されていないバンプを用いることもできる。そして、ＩＣチップ５のダミーバンプ１０と対向するように、すなわち、チップ用遮光膜３Ｂのダミーバンプ１０と端子４との接続部位と対向する位置にＩＣチップ５と端子４との接続状態を確認するための前記開口９が配置されている。前記開口９は、ダミーバンプ１０よりも小さく接続状態を確認できる程度の大きさであることが好ましい。そして、チップ用遮光膜３Ｂの表面と開口９の内部とには、表面を平滑にするための透明素材により形成された透明平坦化膜１１が配設されていることが好ましい。
【００３９】
なお、開口９の形成は、チップ用遮光膜３Ｂを従来公知のカラーフィルタなどの樹脂着色層の成膜技術を用いてリア基板２Ｒの形成時に容易に形成することができる。
【００４０】
さらに、透明平坦化膜１１は、従来公知のカラーフィルタなどの樹脂着色層の成膜技術を用いてリア基板２Ｒの形成時に容易に形成することができる。
【００４１】
さらにまた、ダミーバンプ１０との接続に用いる端子４としては、配線パターンに接続されていない独立したダミー端子、すなわち、端子４と同一素材により同時に形成された透明な端子を用いてもよい。
【００４２】
また、前述した第２実施形態の液晶表示パネル１Ａに前記透明平坦化膜を用いる場合には、チップ用遮光膜３Ｂおよび絶縁膜７の両者を貫通するように開口９を設けることが肝要である。
【００４３】
このような構成による本実施形態の液晶表示パネル１Ｂによれば、開口９を介して、端子４とダミーバンプ１０との相互間における導電性接合部材６の接合状態、すなわち導電性接合部材６の導電粒子の数およびつぶれ具合を直接的に観察することが容易にできる。そして、開口９を介して、端子４とダミーバンプ１０との相互間における導電性接合部材６の接合状態を観察することで、端子４とＩＣチップ５の電気的な接続に寄与するバンプとの導電性接合部材６による接続状態を容易に類推することができる。その結果、端子４とＩＣチップ５のバンプとの導電性接合部材６による接続状態を間接的に非破壊で確実かつ容易に確認することができる。
【００４４】
なお、本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１に係る本発明の液晶表示パネルによれば、ＩＣチップの光誤動作を確実に防止することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００４６】
請求項２に係る本発明の液晶表示パネルによれば、チップ用遮光膜を従来公知の成膜技術を用いて容易に形成することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００４７】
請求項３に係る本発明の液晶表示パネルによれば、チップ用遮光膜を従来公知の成膜技術を用いて容易に形成することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【００４８】
請求項４に係る本発明の液晶表示パネルによれば、端子とＩＣチップのバンプとの導電性接合部材による接続状態を間接的に非破壊で確実かつ容易に確認することができるなどの極めて優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶表示パネルの第１実施形態の端子形成部近傍の要部を示す模式的断面図
【図２】図１の模式的右側面図
【図３】図２の模式的平面図
【図４】本発明に係る液晶表示パネルの第２実施形態の端子形成部近傍の要部を示す模式的断面図
【図５】本発明に係る液晶表示パネルの第３実施形態の端子形成部近傍の要部を示す模式的断面図
【符号の説明】
１、１Ａ、１Ｂ　液晶表示パネル
２　基板
２Ｒ　リア基板
２Ｒａ　端子形成部
２Ｆ　フロント基板
３、３Ａ、３Ｂ　チップ用遮光膜
４　端子
５　ＩＣチップ
６　導電性接合部材
７　絶縁膜
９　開口
１０　ダミーバンプ
１１　透明平坦化膜
【図１】
2004054207.tif 000003
【図２】
2004054207.tif 000004
【図３】
2004054207.tif 000005
【図４】
2004054207.tif 000006
【図５】
2004054207.tif 000007