(57)【要約】【課題】電子部品の樹脂成形用金型装置に搭載された樹脂成形用金型にて、前記した各金型の型開き及び型締め工程を正確に実施すると共に、前記装置が安定して稼動することができる、電子部品の樹脂成形用金型装置を提供することを目的とする。【解決手段】金型１・２・１１（三枚型）の搭載された金型装置は、上下両型１・２との型開き及び型締め工程時において、型締め機構６とは独立した駆動手段１２を介して単独で中間型取付プレート１８に嵌装され固定した中間型１１が上下に摺動することから、水平方向と略平行に且つ正確に中間型１１を保持できるので、各金型１・２・１１の損傷や欠けを発生させずに装置を稼動することができる。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型と、該上型に対向配置した下型と、前記上型を固定する上部固定盤と、前記下型を載置した可動盤と、前記した上部固定盤と可動盤とを上下に摺動させて上下両型を型締めする型締め機構とを含む電子部品の樹脂成形用金型装置であって、前記した上下両型の間に中間型を嵌装して固定し且つ前記型締め機構とは独立した駆動手段を介して単独で上下に摺動し且つ前記装置に着脱自在に装設する中間型固定機構を設けることを特徴とする電子部品の樹脂成形用金型装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ等の電子部品の装着された基板を樹脂成形用金型にて樹脂成形する電子部品の樹脂成形用金型装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電子部品の樹脂成形用金型（二枚型）を用いて、基板に装着した半導体チップ（電子部品）をトランスファー成形にて樹脂成形することが行われている。
【０００３】
即ち、従来の前記した装置は、上型と下型とから成る樹脂成形用金型を設けており、下型にはタブレット樹脂（樹脂材料）を嵌装させるポットと、ポット内を昇降自在に摺動するプランジャとがあって、まず、半導体チップの装着した基板が該チップ装着側を上方向にして下型に供給セットし、次に、上下両型を型締めし、次に、予め加熱溶融化されたタブレット樹脂を溶融樹脂としてポット内のプランジャで押圧して、上型に設けたポット直上部にあるカル部からランナ部・ゲート部の樹脂通路を介して上型に設けた該チップを嵌装セットするキャビティに溶融樹脂を注入して充填する。
次に、溶融樹脂が硬化してキャビティ部分と樹脂通路部分とが一体で形成された樹脂成形体を構成し、次に、一体で形成された樹脂成形体を金型より取出してキャビティ部分と樹脂通路部分とを分離する。
以上のことから、キャビティ部分の硬化した樹脂成形後の樹脂成形済基板（製品）が完成されて、カル部・ポット部・ランナ部における樹脂通路部分の硬化した樹脂を不要樹脂材料として廃棄する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２８３７７号公報（第４頁、第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の基板の大型化・薄型化や電子部品（半導体チップ）の極小化・極薄化することからも、前述で示す従来技術であるトランスファー成形における、二枚型による成形は、樹脂成形後のキャビティ部分と樹脂通路部分とを分離する工程が必要となるので、基板上面と接触する樹脂通路部分とキャビティ部分とを分離することは非常に困難であり、キャビティ部分にクラックが頻繁に発生して製品の歩留まりを低下させることがあった。
従って、前述における樹脂成形上の問題点を解決するために、前述した分離工程を省略することができる樹脂成形用金型装置、即ち、上型と中間型と下型とを備えた金型（三枚型）を搭載した装置が採用されるようになっている。
例えば、キャビティ天面の中央部分に樹脂通路を形成した基板上面と樹脂通路部分とが非接触状態となるような金型構造となっている。
即ち、前述した金型装置は、上型を固定する上部固定盤と、下型を載置する可動盤と、可動盤が上下摺動する所要複数本のポストと、中間型を上部固定盤から吊持する吊持部材とが設けて構成されている。
従って、まず、前記金型（三枚型）を型締めして基板に装着した半導体チップ（電子部品）を基板上面と非接触状態にある樹脂通路部分を介して樹脂成形し、前記金型の型開きとほぼ同時に、前記金型で成形した樹脂成形済基板である製品と樹脂通路部分である不要な樹脂材料とを分離して離型している。
【０００６】
しかしながら、前述した金型（三枚型）による装置は、上部固定盤から吊持部材で中間型を吊持する構成であるので、上下両型との型開き及び型締め工程を繰り返し行うと、例えば、型締め時には吊持部材が水平方向と平行に吊持しないままに中間型と上下両型が嵌合して、各金型の損傷や欠けを引き起こしたり、型開き時には下型で嵌合支持されていた中間型が離間することで、吊持状態の中間型が自然落下する際に吊持部材から中間型が飛び出したり、独立した状態で中間型を上下に摺動できないので、装置稼動を頻繁に停止させると云う問題があった。
【０００７】
即ち、本発明は、電子部品の樹脂成形用金型装置に搭載された樹脂成形用金型（三枚型）を用いて、前記した各金型の型開き及び型締め工程を正確に実施すると共に、前記装置が安定して稼動することができる、電子部品の樹脂成形用金型装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するために本発明に係わる電子部品の樹脂成形用金型装置は、上型と、該上型に対向配置した下型と、前記上型を固定する上部固定盤と、前記下型を載置した可動盤と、前記した上部固定盤と可動盤とを上下に摺動させて上下両型を型締めする型締め機構とを含む電子部品の樹脂成形用金型装置であって、前記した上下両型の間に中間型を嵌装して固定し且つ前記型締め機構とは独立した駆動手段を介して単独で上下に摺動し且つ前記装置に着脱自在に装設する中間型固定機構を設けることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、実施例図に基づいて、詳細に説明する。
【００１０】
まず、図１乃至図４に基づいて、第一実施例を説明する。
なお、図１には、プランジャをポット内に嵌装できる方向（プランジャ嵌装方向）からみた正面からの断面図であり金型が完全型開き状態を示している。
図２には、図１に対応するプランジャ嵌装方向からみた正面からの断面図であり金型が完全型締め状態を示している。
図３は、図１におけるその正面からみた断面図に対応する右側面方向からみた断面図であり、プランジャ嵌装方向を右向きの矢印で示している。
図４は、図１に対応する前記装置の天面方向からみた天面図であり、プランジャ嵌装方向を上向きの矢印で示しており、図１及び図２におけるＡ−Ａ断面線と図３におけるＢ−Ｂ断面線とを示している。
【００１１】
即ち、本発明の樹脂成形用金型装置において、図１に示すように、上型１と該上型１に対向配置した下型２とから成る樹脂成形用金型と、上型１を固定する上部固定盤３と、下型２を載置する可動盤４と、可動盤４を上下に摺動し且つ上部固定盤３と可動盤４とを貫通した状態で取付けた四本のポスト５と、可動盤４の下面に付設し且つ可動盤４を上下に駆動させる二個の型締め機構６とを設けており、さらに、前述で示す装置構成に加えて、上下両型１・２間に中間型１１を嵌装して固定し且つ型締め機構６とは独立した駆動手段１２を介して単独で上下に摺動し且つ前記装置に着脱自在に装設する中間型固定機構１３とを設けている。
また、第一実施例の特徴でもある駆動手段１２は、例えば、任意のモータを駆動源とする上部固定盤３の天面に取付けていることである（図４参照）。
また、中間型固定機構１３は、駆動手段１２であるモータの回転軸に取付られた歯車１４Ａと噛み合う歯車１４Ｂと、歯車１４Ｂの回転軸の中心部を貫通し且つ歯車１４Ｂと連動して回転する水平方向と平行にある一本の回転シャフト１５と、一本の回転シャフト１５の両端に設けた二個のピニオン１６と、二個のピニオン１６と噛み合って且つ上部固定盤３を鉛直方向に貫通した上下に摺動する二本のラックシャフト１７と、二本のラックシャフト１７の下面に敷設された中間型１１を嵌装して固定する中間型取付プレート１８と、中間型取付プレート１８の下面に付設され且つ可動盤４を鉛直方向に貫通した上下に摺動するプレート指示用の四本のガイドポスト１９と、二本のラックシャフト１７を嵌装し且つ上部固定盤３の上面及び下面に取付ると共に、四本のガイドポスト１９を嵌装し且つ可動盤４の上面及び下面に取付る、一本のラックシャフト１７及びガイドポスト１９に対して二個のスライドガイド２１とを設けている。
なお、スライドガイド２１には、各シャフト１７・１９を上下に円滑に摺動できるように、各シャフト１７・１９外周囲に、例えば、任意のブッシュもしくはストロークベアリング等のスライド手段を組み込むように構成されている。
また、一本の回転シャフト１５を水平方向に平行に保持するために、上部固定盤３の天面に回転シャフト１５を嵌装して保持し且つ円滑に回転するように任意のベアリングやブッシュ等をシャフト１５の外周囲に備えて付設されたシャフト保持用のシャフト支持部材を任意の数量・形状・寸法にて設けてもよい。
また、各金型面は、上型１の上型面７と、中間型１１の上型側金型面９と、中間型１１の下型側金型面１０と、下型２の下型面８とで形成している。
【００１２】
また、型締め機構６が、プランジャ嵌装方向の中央下部における正面側及び図１に示す背面側に配置されており、図３に示す左下部側及び右下部側に配置されていることである。
つまり、図４で示すように、右側及び左側のニ本の各ポスト５との間に空間部２０Ａ・２０Ｂが各別に形成される、そのことにより、四本のポスト５を金型１・２・１１の四隅のコーナー近傍位置まで寄せて配置することができるので、可動盤４自体を水平方向に平行に且つ正確に上下摺動させる精度が上昇する、上部固定盤３及び可動盤４及びポスト５における剛性力を向上させる、上部固定盤３における鉛直方向における側面の高さを短くでき且つ上部固定盤３の重量を軽くすることができるので、金型１・２・１１の使用時間・使用回数を延ばすことができる。
また、プランジャ嵌装方向における中央下部に一方の型締め機構６を配置していることにより、可動盤４におけるプランジャを嵌装させる空隙部分の方向に凹む圧縮変形が格段に軽減されるので、可動盤４における鉛直方向における側面の高さを短くでき且つ可動盤４の重量を軽くすることができるので、更に金型１・２・１１の使用時間・使用回数を延ばすことができる。
また、型締め機構６の駆動源、及び、ポット内のプランジャで溶融樹脂を樹脂通路部分を介してキャビティ内に注入充填するためのプランジャ押圧機構（図示しない）の駆動源となる、例えば、任意のシリンダーやモータ等を可動盤４下部に形成された空間部２０に任意に適宜選択して配置することができるので、図１で示す鉛直方向における金型装置全体の両側面に複数個の装置を連結できる。
【００１３】
また、中間型固定機構１３が、完全型締め状態（図２及び図３の鉛直中心線ＣＬより右側の状態）と完全型開き状態（図１及び図３の鉛直中心線ＣＬより左側の状態）との間で中間型取付プレート１８が、上部固定盤３と可動盤４との間を単独で上下に摺動することである。
つまり、型締め状態から型開き状態になる場合、型締め機構６が駆動して可動盤４を下方向に摺動するのとほぼ同時に、中間型固定機構１３が単独で上下に摺動することができるので、中間型取付プレート１８が駆動手段１２を介してラックシャフト１７が下方向に摺動し且つ上型１と下型２との任意の中間位置に中間型１１を待機させることができる。
さらに、中間型締め機構１３が、スライドガイド２１にて嵌装された二個のピニオン及び二本のラックシャフト１７を図１に示す右側及び左側に配置することや、中間型取付プレート１８下面に付設されたスライドガイド２１に嵌装された四本のガイドポスト１９を左側に二本のポスト１９及び図３に示す右側に二本のガイドポストを配置することにより、中間型取付プレート１８及び中間型１１を正確に上下に摺動する精度を上昇させて、水平方向に精密に平行な状態を保持することができる。
【００１４】
また、前述した上型１と下型２との任意の中間位置に中間型１１を待機させることができるので、例えば、少なくとも一つ以上の金型面７・８・９・１０上に供給する供給機構にて、樹脂成形前材料におけるタブレット樹脂（樹脂材料）や半導体チップの装着された基板、或いは、少なくとも一つ以上の金型面７・８・９・１０上から取出する取出機構にて、樹脂成形後材料における型開き工程時に分離された樹脂成形済基板（製品）や不要樹脂材料を、樹脂成形前後の材料における成形方法・形状・寸法等に対応して、上型１と下型２との任意の中間位置に中間型１１を供給機構及び取出機構が進入・退出時に、適宜変更して中間型１１を容易に上下摺動することができる。
また、取出機構に付設されたクリーニング手段にて、少なくとも一つ以上の金型面７・８・９・１０をクリーニングすることも容易にできる。
つまり、型締め機構６とは独立した駆動手段１２を介して単独で中間型取付プレート１８が上下に摺動するので、二枚型構造のままで装置を使用したり、図１乃至図３で示す三枚型構造で装置を使用したり兼用化して実施できる。
また、型開き工程時において、前記した樹脂成形前後の材料を供給機構及び取出機構にて、少なくとも二つ以上の金型面７・８・９・１０に、ほぼ同時に供給したり取出したりクリーニングしたりすることができて、樹脂成形時間を大幅に短縮させることができる。
【００１５】
即ち、三枚型における樹脂成形用金型における装置にて半導体チップの装着された基板を樹脂成形する場合、まず、金型１・２・１１が完全型開き状態（図１及び図３の鉛直中心線より左側の状態）で、供給機構にて半導体チップの装着した基板を該チップ装着側を下方向にして中間型１１の上型側金型面９に供給セットするのとほぼ同時に下型面８のポット内に樹脂材料を供給セットする。
次に、型締め機構６が上方向に駆動することにより可動盤４が上方向にポスト５に沿って摺動して下型２の下型面８が上動する。
次に、中間型取付プレート１８に嵌装固定された中間型１１の下型側金型面１０と下型面８とが嵌合し、次に、上下両型１・２のほぼ中間位置で待機していた中間型１１と下型２とが嵌合した状態で、可動盤４及び中間型取付プレート１８とが同速度で上動して上型面７と中間型１１の上型側金型面９とが嵌合して型締めする、つまりは、完全型締め状態となる。
ここで、型締め工程において、前述した中間型１１と下型２とが嵌合状態で、可動盤４及び中間型取付プレート１８とが同速度で上動するということは、中間型取付プレート１８が、可動盤４によって上方向に押動されるということだが、スライドガイド２１をラックシャフト１７及びガイドポスト１９に嵌装させることにより、更に、シャフト１７が二本同調し且つポスト１９が四本同調して精密に水平方向に平行状態を保持しながら、中間型取付プレート１８を上方向に正確に摺動させることができる。
【００１６】
次に、予め加熱溶融化された樹脂材料を溶融樹脂としてポット内のプランジャで押圧して、下型２及び中間型１１に設けたポット直上部にあるカル部からランナ部・ゲート部の基板上面と非接触状態にある樹脂通路部分を介して、中間型１１に設けた該チップを嵌装セットするキャビティに、溶融樹脂を注入充填する。次に、溶融樹脂が硬化してキャビティ部分と樹脂通路部分とが一体で形成された樹脂成形体を構成し、次に、金型１・２・１１の型開きとほぼ同時に、中間型１１の上型側金型面９で成形した樹脂成形済基板である製品と、下型面８の樹脂通路部分である不要樹脂材料とを分離して離型する。
このとき、可動盤４に付設した型締め機構６が下方向に駆動することにより可動盤４が下方向にポスト５に沿って摺動して下型２の下型面８が下動するのとほぼ同時に、駆動手段１２の回転軸に備えた歯車１４Ａと歯車１４Ｂとが型締め工程とは逆回転し、且つ、歯車１４Ｂを嵌装した回転シャフト１５も、回転シャフト１５に嵌装された両端のピニオン１６も、同時に逆回転し、且つ、各ラックシャフト１７の各ラック部分と各ピニオン１６との噛み合わせによって、中間型取付プレート１８が、前記した可動盤４が上動する速度よりも遅く鉛直方向に下動し、次に、上型面７と上型側金型面９と、下型側金型面１０と下型面８とが各別に型開きをする、つまりは、完全型開き状態となる。
次に、金型１・２・１１が完全型開き状態となって、取出機構にて中間型１１の上型側金型面９で成形した製品を取出すのとほぼ同時に、下型面８の不要樹脂材料を取出すと共に、各金型面７・８・９・１０を取出機構のクリーニング手段にてクリーニングする。
【００１７】
つまり、前述した金型（三枚型）による装置は、上下両型１・２との型開き及び型締め工程時において、中間型１１を独立した状態で且つ単独にて摺動できることから、水平方向と平行に且つ正確に中間型１１を保持できるので、各金型１・２・１１の損傷や欠けを発生させずに装置を稼動することができる。
従って、電子部品の樹脂成形用金型装置に搭載された金型１・２・１１を用いて、各金型の型開き及び型締め工程を正確に実施すると共に、前記装置が安定して稼動できる、電子部品の樹脂成形用金型装置を提供することができる。
【００１８】
次に、図５に基づいて、第ニ実施例を説明する。
なお、基本的に、第一実施例に準ずるものとして第一実施例における図１乃至図４と同一符号を記することにすると共に、第一実施例と顕著に相違する構成部分のみを後述にて詳細に説明することとする。
また、図５は、図３と同様に、図１で示すような正面からみた断面図に対応する右側面方向からみた断面図であり、プランジャ嵌装方向を右向きの矢印で示している。
【００１９】
即ち、本発明の樹脂成形用金型装置において、図５に示すと共に、図１乃至図４で示す第一実施例と同様の配置としている、上型１と下型２とから成る樹脂成形用金型と、上部固定盤３と、可動盤４と、四本のポスト５と、二個の型締め機構６とを設けており、さらに、前述で示す装置構成に加えて、上下両型１・２間に中間型１１を嵌装して固定し且つ型締め機構６とは独立した駆動手段１２を介して単独で上下に摺動し且つ前記装置に着脱自在に装設する中間型固定機構１３を設けている。
また、第ニ実施例における第一実施例とは顕著に異なる特徴として、駆動手段１２が、例えば、二個の任意のシリンダーを駆動源とする可動盤４の下部にあり且つ金型装置全体の基台（図示しない）に取付けていることである。
【００２０】
また、中間型固定機構１３は、図５に示すように、図１乃至図４で示す第一実施例と同様の配置としている、中間型１１を嵌装して固定する中間型取付プレート１８と、中間型取付プレート１８の下面に付設され且つ可動盤４を鉛直方向に貫通した上下に摺動するプレート指示用の四本のガイドポスト１９と、四本のガイドポスト１９を嵌装し且つ可動盤４の上面及び下面に取付る一本のガイドポスト１９に対して二個のスライドガイド２１とを設けている。
また、第ニ実施例における第一実施例とは顕著に異なる特徴として、二本のラックシャフト１７を中間型取付プレート１８の下面に付設され且つ可動盤４を鉛直方向に貫通して上下に摺動するようにしたこと、二本のラックシャフト１７を嵌装するのにスライドガイド２１を可動盤４の上面及び下面に取付たこと、駆動手段１２であるシリンダーをラックシャフト１７と直結できるように二本のラックシャフト１７の直下部に二個のシリンダーを配置したこと、二本のラックシャフト１７のラック部と噛み合って且つ可動盤に二個のピニオン１６（図４で示していない）を埋設したこと、ラックシャフト１７と二本同調して水平方向に平行に上下摺動でき且つ二個のピニオン１６を両端の外周囲に取付て回転させる一本の回転シャフト１５を埋設したことである。
【００２１】
つまり、前述した第二実施例における金型（三枚型）装置においても第一実施例における装置と同様に、上下両型１・２との型開き及び型締め工程時に、中間型１１を独立した状態で且つ単独にて摺動できることから、水平方向と平行に且つ正確に中間型１１を保持できるので、各金型１・２・１１の損傷や欠けを発生させずに装置を稼動できる。
従って、第二実施例においても、電子部品の樹脂成形用金型装置に搭載された金型１・２・１１を用いて、各金型の型開き及び型締め工程を正確に実施すると共に、前記装置が安定して稼動できる、電子部品の樹脂成形用金型装置を提供することができる。
【００２２】
なお、前述した第一及び第二実施例（本実施例）における装置の構成条件は、図１乃至図５に限定されることなく、配置・形状・寸法・材質・材料・数量・制御等における追加や変更や削除を行ってもよい。
【００２３】
また、駆動手段１２については、前述した本実施例に使用された駆動源となる任意のモータやシリンダー等の任意の駆動手段１２を適宜変更して使用してもよいし、中間型固定機構１３におけるピニオン１６とラックシャフト１７とを使用せずに、タイミングベルト等の任意のベルト手段にて中間型取付プレート１８を上下に摺動させてもよい。
また、本実施例におけるポスト５・型締め機構６・駆動手段１２・歯車１４・回転シャフト１５・ピニオン１６・ラックシャフト１７・ガイドポスト１９・スライドガイド２１等の数量を限定して説明しているが、任意の数量で適宜選択して実施できる。
また、スライドガイド２１については、中間型取付プレート１８を正確に水平方向に平行に保持できるのであれば、前述した本実施例のように上部固定盤３と可動盤４の上面及び下面に各別に取付る構成ではなく、上部固定盤３と可動盤４に埋設するようにしてもよいし、配置や数量やスライド手段を組み込ませることも任意に適宜選択できる。
【００２４】
また、本実施例において、予め金型１・２・１１に埋設された加熱ヒータにより金型１・２・１１の温度を上昇させて樹脂材料を加熱溶融化させるようにすることが好ましい。
また、本実施例においては、固定上型１と上下摺動可能な中間型１１と可動下型２とから成る樹脂成形用金型構造にしたが、可動させる金型を任意に変更させて実施することも可能である。
【００２５】
また、本実施例における樹脂成形前の該チップを装着された基板としては、例えば、基板上の所定部位に配列された該チップと基板側と該チップとを電気的に接続する、複数個のバンプとを構成した基板（フリップチップ基板）、或いは、複数本のワイヤとを構成した基板を用いてもよい。
また、樹脂材料については、液状樹脂・顆粒樹脂・粉末樹脂等の任意の樹脂材料でも、形状・寸法・材料等を変更して対応してよい。
【００２６】
また、樹脂成形後の樹脂成形済基板（製品）については、例えば、単数個のキャビティ内に嵌装された単数個の該チップを樹脂成形してもよいし、複数個のキャビティ内に単数列で複数個や複数列で複数個の該チップを樹脂成形するようにしてもよい。
【００２７】
また、本実施例における金型構造については、樹脂通路を通して樹脂材料をキャビティ内に注入充填するトランスファー成形を採用しているが、キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を予め準備した状態で樹脂成形前の基板を上型面７の所定位置に供給セットして該チップ装着側を下方向に向けて浸漬させる樹脂通路を有さない基板浸漬成形にて樹脂成形してもよい。
また、本実施例でのトランスファー成形と前記基板浸漬成形においても、金型の型締め時に、少なくとも加熱溶融化された樹脂材料と接触する金型面を外気遮断状態にして外気遮断範囲を形成して外気遮断範囲内の空気を強制的に吸引排出する真空成形を併用したり、或いは、各金型との間に離型フィルムを供給する離型フィルム供給機構を設けてフィルム成形を併用して樹脂成形してもよいし、離型フィルムに粘着層を形成したものを使用して実施してもよい。
【００２８】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００２９】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品の樹脂成形用金型装置に搭載された金型を用いて、各金型の型開き及び型締め工程を正確に実施すると共に、前記装置が安定して稼動できる、電子部品の樹脂成形用金型装置を提供するという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係わる電子部品の樹脂成形用金型装置の概略縦断面図であって、完全型開き状態を示している。
【図２】図２は、図１に対応する金型装置の概略縦断面図であって、完全型締め状態を示している。
【図３】図３は、図１に対応する金型装置の概略縦断面図であって、鉛直方向の中心線より左側が図１で示す完全型開き状態を示し、鉛直方向の中心線より右側が図２で示す完全型締め状態を示している。
【図４】図４は、図１に対応する金型装置を天面方向から見た概略天面図である。
【図５】図５は、他の実施例における金型装置の概略縦断面図であって、鉛直方向の中心線より左側が完全型開き状態を示し、鉛直方向の中心線より右側が完全型締め状態を示している。
【符号の説明】
１  上型
２  下型
３  上部固定盤
４  可動盤
５  ポスト
６  型締め機構
７  上型面
８  下型面
９  上型側金型面
１０  下型側金型面
１１  中間型
１２  駆動手段
１３  中間型固定機構
１４・１４Ａ・１４Ｂ  歯車
１５  回転シャフト
１６  ピニオン
１７  ラックシャフト
１８  中間型取付プレート
１９  ガイドポスト
２０Ａ・２０Ｂ  空間部
２１  スライドガイド
２２  シリンダー
ＣＬ  中心線
【図１】
2004216557.tif 000003
【図２】
2004216557.tif 000004
【図３】
2004216557.tif 000005
【図４】
2004216557.tif 000006
【図５】
2004216557.tif 000007