(57)【要約】【課題】めっき層の厚みを安定させることができる電子部品のめっき方法を提供することを目的とする。【解決手段】内部に電極５の先端部５ａを有するバレル４に被めっき物１とメディア２とを収容するとともにバレル４をめっき液６に浸漬する浸漬工程と、電極５を用いて被めっき物１およびメディア２に通電することによって被めっき物１の表面にめっき層を形成するめっき層形成工程とを備え、被めっき物１の比重とメディア２の比重とが略同一になるようにしたものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
通電用電極を設置したバレルに電子部品とメディアとを収容するとともにこのバレルをめっき液に浸漬する浸漬工程と、前記通電用電極を用いて前記電子部品および前記メディアに通電することによって前記電子部品の表面にめっき層を形成するめっき層形成工程とを備え、前記電子部品の比重と前記メディアの比重とが略同一になるようにした電子部品のめっき方法。
【請求項２】
メディアとして、その表面が金属で覆われたセラミックを用いた請求項１記載の電子部品のめっき方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の製造に際して実施される電子部品のめっき方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品のめっき方法は、筒状のバレルに異なる比重の電子部品等の被めっき物とメディアとを収容し、このバレルをめっき液に浸漬した後、被めっき物とメディアに通電しながら被めっき物の表面にニッケル、すず等のめっき層を形成していた。なお、メディアは被めっき物への電気的導通を補助する機能を有している。
【０００３】
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平７−１１８８９５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の電子部品のめっき装置は、被めっき物とメディアとの比重が異なるため、バレルの底部には比重の重い方が多く存在するが比重の軽い方は少ないという具合に場所によって被めっき物とメディアとの存在する割合が異なり、これにより、メディアによる電気的導通の補助をそれぞれの被めっき物が同じように得ることができない。この結果、それぞれの被めっき物に通電される電流値および通電時間がばらつくため、めっき層の厚みがばらつくという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、めっき層の厚みを安定させることができる電子部品のめっき方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、電子部品の比重とメディアの比重とが略同一になるようにしたもので、これにより、電子部品とメディアの沈み込む割合を略等しくできるため、電子部品がどこに存在しても電子部品の周辺に存在するメディアの割合を略一定にすることができる。これにより、メディアによる電気的導通の補助を全ての電子部品が同じように得ることができるため、全ての電子部品に通電される電流値および通電時間を略等しくでき、電子部品のめっき層の厚みを安定させることができるという作用効果が得られる。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、メディアとして、その表面が金属で覆われたセラミックを用いたもので、これによれば、電子部品の基材として一般に用いられるセラミックをメディアとして用いたため、電子部品の比重とメディアの比重とを容易に略同一にできるという作用効果が得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施の形態における電子部品のめっき方法に用いるめっき装置の主要部を示す断面図である。
【００１１】
図１に示すように本発明の一実施の形態における電子部品のめっき方法に用いるめっき装置は、電子部品等の被めっき物１とメディア２とからなる被めっき物層３をその内部に収容する筒状のバレル４と、被めっき物１およびメディア２に通電するための電極５とを備えている。なお、バレル４に収容する被めっき物１とメディア２はその比重が略同一になっている。
【００１２】
なお、図１は電子部品のめっき装置をめっき液６に浸漬した状態を示す。また、実際の被めっき物１とメディア２は小さく、被めっき物層３内でより密集した状態で存在している。
【００１３】
被めっき物１は、チップ抵抗器、チップインダクタ等の電子部品で、その表面にめっき装置でニッケル、すず等のめっき層が形成される。
【００１４】
メディア２は、被めっき物１への電気的導通を補助する機能を有する銅球、鋼球等の金属球で、メディア２を被めっき物１と共にバレル４に投入することによって、電極５と被めっき物１とが電気的に接続される。
【００１５】
なお、メディア２としては、アルミナ等のセラミックの表面を金属で覆ったものを用いてもよい。すなわち、セラミックは被めっき物１の基材として一般に用いられているため、被めっき物１の比重とメディア２の比重とを容易に略同一にできる。ここで、被めっき物１の基材とは、抵抗体、内部導体、電極等がその一部分に形成され、抵抗体、内部導体、電極等の金属を除いた被めっき物１の基幹部分をいう。また、被めっき物１の基材としてセラミックではなく、例えばガラス等を使用する場合も同様に、メディア２として基材と同じ材料の表面を金属で覆ったものを用いればよい。また、金属はめっき、蒸着によって基材の表面に形成する。
【００１６】
そして、被めっき物１の比重とメディア２の比重とを略同一にし、被めっき物１とメディア２とを略同じ割合で沈み込ませる。なお、被めっき物１の比重がメディア２の比重の０．７〜１．３倍であることが好ましい。
【００１７】
このとき、被めっき物層３内のどの場所においても被めっき物１とメディア２とが同じ程度に混在した状態になり、これにより、全ての被めっき物１に通電される電流値が同等となる。そして、めっき層を形成した結果としては、めっき層の厚みが製品として許容される程度、すなわち、めっき層の厚みが薄すぎて実装できなかったり、厚すぎて製品全体の大きさが大きくなり過ぎない程度であればよい。
【００１８】
被めっき物層３は、被めっき物１とメディア２とが混合されたもので、めっき液６に浸漬した状態でバレル４の内部の下方に存在している。
【００１９】
バレル４は、めっき槽４ａに貯留されためっき液６に浸漬可能になるように設けられ、その周壁に多数の通液孔を有し、断面６角形、円形などの筒状で、アクリル樹脂等からなる。さらに、このバレル４の側面の一部には被めっき物１およびメディア２が入るように蓋がついている。そして、通液孔からめっき液６がバレル４内に浸入している。なお、バレル４はその端面中心部に設けられた回転軸７を中心に回転するようになっている。
【００２０】
また、被めっき物１の表面にめっき層を形成するときは、被めっき物１とメディア２とを、バレル４外へ流出しないように収容する。なお、バレル４は被めっき物１の表面にめっき層を形成するとき以外はめっき液６内に浸漬しないが、めっき層を形成するときにはめっき液６内に浸漬する。
【００２１】
電極５は、バレル４内に２本備えられ、断面の形状が略円形または略方形で、銅、アルミニウム等からなり、その先端部５ａを除いて絶縁性樹脂等によって絶縁被覆されている。そして、バレル４の回転軸７に設けられた貫通孔を通ってバレル４内へ引き入れられ、バレル４と共に回転しないように固定的に配置されている。また、電極５の先端部５ａは被めっき物層３内に埋設され、電極５を用いて被めっき物層３に通電すると、被めっき物１とメディア２に電気が流れるようになっている。
【００２２】
ここで、被めっき物１の表面にめっき層を形成するときは、バレル４を回転軸７を中心に回転させるとともに、電極５の先端部５ａから被めっき物層３に通電する。バレル４を回転させることにより、被めっき物１、メディア２を混合させることができ、さらに被めっき物層３に通電することによって、メディア２を介して被めっき物１に電気が流れ、被めっき物１の表面にめっき層が形成される。
【００２３】
以下、本発明の一実施の形態における電子部品のめっき方法について説明する。
【００２４】
図１において、まず、比重が略同一の被めっき物１とメディア２を用意する。
【００２５】
次に、浸漬工程として、内部に電極５の先端部５ａを有するバレル４内に被めっき物１とメディア２とを収容し、このバレル４をめっき液６内に浸漬する。
【００２６】
最後に、めっき層形成工程として、バレル４を回転させるとともに、電極５を用いて被めっき物層３に通電し、被めっき物１の表面にめっき層を形成する。
【００２７】
上記したように本発明の一実施の形態における電子部品のめっき方法は、被めっき物１の比重とメディア２の比重とが略同一になるようにしたため、被めっき物１とメディア２の沈み込む割合を略等しくでき、これにより、被めっき物層３内の上層でも下層でも被めっき物１とメディア２との存在する割合を略一定にできるため、被めっき物１がどこに存在しても被めっき物１の周辺に存在するメディア２の割合を略一定にすることができる。この結果、メディア２による電気的導通の補助を全ての被めっき物１が同じように得ることができるため、全ての被めっき物１に通電される電流値および通電時間を略等しくでき、これにより、被めっき物１のめっき層の厚みを安定させることができるという効果が得られる。
【００２８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、電子部品の比重とメディアの比重とが略同一になるようにしたもので、これにより、電子部品とメディアの沈み込む割合を略等しくできるため、電子部品がどこに存在しても電子部品の周辺に存在するメディアの割合を略一定にすることができる。これにより、メディアによる電気的導通の補助を全ての電子部品が同じように得ることができるため、全ての電子部品に通電される電流値および通電時間を略等しくでき、電子部品のめっき層の厚みを安定させることができるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品のめっき方法に用いるめっき装置の主要部を示す断面図
【符号の説明】
１  被めっき物（電子部品）
２  メディア
３  被めっき物層
４  バレル
５  電極
６  めっき液
【図１】
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