(57)【要約】【課題】洗浄済みの基板が乾燥工程で再汚染されることのない基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供すること。【解決手段】基板の外周部を保持する基板保持機構１０と、該基板保持機構１０を回転させる回転機構２０を具備し、該基板保持機構１０で保持された基板Ｗに洗浄液を噴射して洗浄すると共に洗浄後、基板Ｗを回転させ付着する洗浄液を飛散させて乾燥させる基板洗浄装置において、装置を構成する部材の洗浄液が付着する部分の表面形状を液滴が流下し易い傾斜面又は曲面とするか、少なくとも洗浄液が付着する部分の表面を撥水性材料又は該表面に撥水性材料をコーティングした。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の外周部を保持する基板保持機構と、該基板保持機構を回転させる回転機構を具備し、該基板保持機構で保持された基板に洗浄液を供給して洗浄した後に基板を乾燥させる基板洗浄装置において、
装置を構成する部材の洗浄液が付着する部分の表面を液滴が付着し難い構成としたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板洗浄装置において、
前記液滴が付着し難い構成として、前記洗浄液が付着する部分の表面形状を液滴が流下し易い傾斜面又は曲面としたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板洗浄装置において、
前記液滴が付着し難い構成として、前記洗浄液が付着する部分の少なくとも表面を撥水性材料とするか又は該表面に撥水性材料をコーティングしたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項４】
基板の外周部を保持する基板保持機構と、該基板保持機構を回転させる回転機構を具備する基板洗浄装置を用い、前記基板保持機構で保持された基板に洗浄液を供給して基板を洗浄した後、基板を高速回転させ付着する洗浄液を飛散させて乾燥させる基板洗浄方法において、
前記洗浄後の乾燥時に、基板の回転数を段階的に変化させて基板を乾燥させることを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項５】
請求項４に記載の基板洗浄方法において、
前記基板の回転数の段階的な変化は、低速回転で周辺の水滴を除去する低速水滴除去段階と、その後の高速回転で基板を乾燥させる基板乾燥段階からなることを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項６】
請求項４又は５記載の基板洗浄方法において、前記基板洗浄装置に請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板洗浄装置を用いることを特徴とする基板洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造工程等で使用される半導体ウエハ等の基板を洗浄する基板洗浄装置及び基板洗浄方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造工程では、半導体ウエハを種々の処理工程で処理した後、該半導体ウエハの表面に洗浄液を供給して洗浄している。例えば半導体ウエハを研磨処理する研磨工程で、研磨終了後の半導体ウエハの表面に洗浄液を供給し、表面に付着するスラリー等の研磨液や削り屑を除去している。そして洗浄終了後の半導体ウエハを高速回転させ、その表面に付着する液滴を飛散させて乾燥している。
【０００３】
このような洗浄装置例として図１に示す構成のものがある。図示するように、基板洗浄装置１００は、洗浄処理槽１０１内に配置された、基板Ｗの外周部を保持する基板保持機構１０２と、該基板保持機構１０２を回転させる回転機構１０３を具備する構成である。洗浄処理槽１０１内には基板上面洗浄ノズル１０４、基板下面洗浄ノズル１０５、カップ１０６、カップ内洗浄ノズル１０７、槽内洗浄ノズル１０８が配置されている。
【０００４】
図２及び図３は基板保持機構及び回転機構上部の構成を示す図で、図２は平面図、図３は縦断面図である。図示するように、基板保持機構１０２は後端部（根本部）が一体に形成された放射状に延伸する４本のアーム１０９を具備し、各アーム１０９の先端部には内側に傾斜面を有する基板案内部材１１０が取り付けられている。該基板案内部材１１０の内部には回動軸１１１を中心に回動する保持爪（図示せず）が取り付けられている。該保持爪にはコイルバネ１１２で常時下方に付勢されている駆動棒部材１１５が連結され、常時は基板Ｗの外周部を挟持（保持）する方向に付勢され、該駆動棒部材１１５をプッシャー１１３で押し上げることにより、外側に回動（傾動）して基板Ｗを解放できるようになっている。
【０００５】
また、４本のアーム１０９が一体となっている後端部下面には、下方が開口するカップ状部材１１６が取り付けられ、該カップ状部材１１６の中央部に回転機構１０３の回転軸１１７の上端部が位置し、一体となった４本のアーム１０９の後端部は該回転軸１１７の上端部に取り付けられている。また、回転軸１１７は支持筒体１１８の中央部に配置され、軸受１１９で回転自在に支持されている。また、支持筒体１１８の外周には筒体１２０が取り付けられ、該筒体１２０の上部には円板状のフランジ部材１２１が取り付けられている。
【０００６】
該フランジ部材１２１は下から順に大径部１２１ａ、中径部１２１ｂ、小径部１２１ｃが形成され、小径部１２１ｃの上部外周には突起部１２１ｄが形成され、中径部１２１ｂ及び大径部１２１ａの上部にはそれぞれ平坦面１２１ｅ、１２１ｆが形成されている。大径部１２１ａの平坦面１２１ｆにはブラケット１２２を介して基板下面洗浄ノズル１０５が取り付けられている。また、カップ状部材１１６とフランジ部材１２１の小径部１２１ｃとでラビリンスを構成している。なお、１２３はベローズである。
【０００７】
基板Ｗを基板保持機構１０２に装着するには、プッシャー１１３で駆動棒部材１１５を上方に押し上げる保持爪を外側に回動させた状態（開放状態）で、基板Ｗを基板案内部材１１０の基板載置部１１４に載置した後、プッシャー１１３を下方に降ろすことにより、４個の保持爪で基板Ｗの外周４点を保持する。そして基板保持機構１０２を回転機構１０３で回転することにより、基板保持機構１０２に保持された基板Ｗが回転する。
【０００８】
上記構成の基板洗浄装置において、基板Ｗを洗浄するには、洗浄を必要とする基板Ｗを基板保持機構１０２に装着し、回転機構１０３の回転軸１１７を回転して基板Ｗを装着し、基板保持機構１０２を所定の回転速度で回転する。基板Ｗの上面に基板上面洗浄ノズル１０４から洗浄液（薬液や純水）を供給し、基板Ｗの上面を洗浄する。更にカップ内洗浄ノズル１０７及び槽内洗浄ノズル１０８から洗浄液を供給してカップ１０６内や洗浄処理槽１０１内を洗浄できるようになっている。
【０００９】
上記構成の基板洗浄装置１００において、アーム１０９の上面やカップ状部材１１６の上面は略平坦面に形成されており、更にフランジ部材１２１の中径部１２１ｂや大径部１２１ａの上部も平坦面１２１ｅ、１２１ｆとなっているため、この平坦面に流入し付着又は残留した洗浄液が流下し難く、この部分に洗浄液の液滴が付着した状態で乾燥工程に移ることになる。
【００１０】
上記のように液滴が付着した状態で乾燥工程に移り、基板Ｗを保持した基板保持機構１０２を高速回転させると、基板洗浄装置１００の洗浄処理槽１０１内に図４の矢印Ｂ、Ａに示すような気流が発生する。即ち、矢印Ｂに示すように、洗浄処理槽１０１内の中央部で下降し、内壁近傍で上昇する気流が発生し、この気流に同伴して上記基板保持機構１０２や回転機構１０３の構成部材の表面に付着した液滴（この液滴には、例えばスラリー等の研磨液、研磨屑、薬液洗浄の副生成物等の汚染物が含まれている）が飛散し、基板Ｗの表面に付着し、基板Ｗを再汚染させるという問題がある。特に純水に薬液を加えて洗浄液を用いる薬液洗浄において再汚染の現象が著しかった。
【００１１】
特に高速スピン乾燥では、図４の矢印Ａに示すように、洗浄処理槽１０１内の下部から上昇し、基板Ｗの裏面に達する気流が発生し、該気流に同伴（巻き上げ）する液滴により、洗浄済の基板Ｗの裏面が汚染されるという問題があった。
【００１２】
また、上記気流に同伴する液滴による基板Ｗの再汚染を防止する対策として、洗浄室と分けて乾燥のみを行う乾燥室を別ユニットとして設けていた。しかしこの対策では、装置が大型化し、設置面積が拡大し、制御系及び基板搬送系が複雑化すると共に、搬送スループットの減少（歩留まりの低下）を招くという問題があった。
【００１３】
【特許文献１】
特開平１０−２８９１８号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、上記問題点を除去し、洗浄済みの基板が乾燥工程で再汚染されることのない基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供することを目的とする、
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項１に記載の発明は、基板の外周部を保持する基板保持機構と、該基板保持機構を回転させる回転機構を具備し、該基板保持機構で保持された基板に洗浄液を供給して洗浄した後に基板を乾燥させる基板洗浄装置において、装置を構成する部材の洗浄液が付着する部分の表面を液滴が付着し難い構成としたことを特徴とする。
【００１６】
装置を構成する部材の洗浄液が付着する部分の表面を液滴が付着し難い構成としたことにより、この部分に例えばスラリー等の研磨液、研磨屑、薬液洗浄の副生成物等の汚染物が含まれた液滴が付着又は残留し難くなり、乾燥工程時に発生する気流に液滴が同伴して、基板を再汚染することがなくなる。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板洗浄装置において、液滴が付着し難い構成として、洗浄液が付着する部分の表面形状を液滴が流下し易い傾斜面又は曲面としたことを特徴とする。
【００１８】
上記のように、洗浄液が付着する部分の表面を液滴が流下し易い傾斜面又は曲面とすることにより、この部分に付着した液滴が速やかに流下するから、乾燥工程時に発生する気流に液滴が同伴して、基板を再汚染することがなくなる。
【００１９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の基板洗浄装置において、液滴が付着し難い構成として、洗浄液が付着する部分の少なくとも表面を撥水性材料とするか又は該表面に撥水性材料をコーティングしたことを特徴とする。
【００２０】
上記のように、洗浄液が付着する部分の少なくとも表面を撥水性材料とするか又は該表面に撥水性材料をコーティングしたことにより、この部分に液滴が付着又は残留し難くなり、乾燥工程時に発生する気流に液滴が同伴して、基板を再汚染することがなくなる。
【００２１】
また、請求項１又は２に記載の基板洗浄装置において、液滴が付着し難い構成として、洗浄液が付着する部分の表面形状を液滴が流下し易い傾斜面又は曲面とし、更に少なくとも表面を撥水性材料とするか又は表面に撥水性材料をコーティングしたことを特徴とする。
【００２２】
上記のように、洗浄液が付着する部分の表面を液滴が流下し易い傾斜面又は曲面とし、更に少なくとも該表面を撥水性材料とするか又は該表面に撥水性材料をコーティングしたことにより、この部分に更に液滴が付着し難くなり、乾燥工程時に発生する気流に液滴が同伴して、基板を再汚染することがなくなる。
【００２３】
請求項４に記載の発明は、基板の外周部を保持する基板保持機構と、該基板保持機構を回転させる回転機構を具備する基板洗浄装置を用い、基板保持機構で保持された基板に洗浄液を供給して基板を洗浄した後、基板を高速回転させ付着する洗浄液を飛散させて乾燥させる基板洗浄方法において、洗浄後の乾燥時に、基板の回転数を段階的に変化させて基板を乾燥させることを特徴とする。
【００２４】
洗浄後の乾燥時に、基板の回転数を段階的に変化させて基板を乾燥させることにより、例えば、初めの段階では低速の回転速度で、強い気流が発生しない状態で、付着又は残留した液滴を除去し、該液滴を除去した後高速の回転で乾燥させるので、強い気流が発生したときには、液滴は除去されているから、気流に同伴する液滴がなく、基板が再汚染されることがなくなる。
【００２５】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の基板洗浄方法において、基板の回転数の段階的な変化は、低速回転で周辺の水滴を除去する低速水滴除去段階と、その後の高速回転で基板を乾燥させる基板乾燥段階からなることを特徴とする。
【００２６】
上記のように基板の回転数の段階的な変化を低速水滴除去段階と基板乾燥段階とに分けることにより、基板乾燥段階で高速回転とした時は、上記と同様、強い気流が発生したときには、液滴は除去されているから、気流に同伴する液滴がなく、基板が再汚染されることがなくなる。
【００２７】
請求項６に記載の発明は、請求項４又は５記載の基板洗浄方法において、前記基板洗浄装置に請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板洗浄装置を用いることを特徴とする。
【００２８】
上記のように請求項４又は５記載の基板洗浄方法において、基板洗浄装置に請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板洗浄装置を用いることにより、更に基板の再汚染がない基板洗浄が可能となる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態例を図面に基づいて説明する。図５乃至図７は本発明に係る基板洗浄装置の基板保持機構の構成例を示す図で、図５は平面図、図６は図５のＢ−Ｂ断面図、図７は図５のＡ−Ａ断面図である。本基板保持機構１０は後端部（根本部）が一体に形成された放射状に延伸する４本のアーム１１を具備し、各アーム１１の先端部には内側に傾斜面を有する基板案内部材１２が取り付けられている点、及び基板Ｗの外周部を保持する機構等の点は図２に示す従来の構成例と同一である。
【００３０】
本基板保持機構１０が従来の基板保持機構と異なる点は、アーム１１の根本部の断面形状が図６に示すように上面両側部に下方に傾斜する傾斜面１１ａ、１１ａが形成された台形状になっている点、及びアーム１１の先端部の断面形状が図７に示すように上面中央部から両側に下方に傾斜する傾斜面１１ａ、１１ａが形成された山形形状となっている点である。
【００３１】
上記のようにアーム１１の根本部の上面をその断面が台形状、先端部の上面をその断面が山形形状に形成することにより、アーム１１の上面に付着した液滴が傾斜面１１ａ、１１ａを流下するから、上面に付着又は残留する液滴の量が少なくなる。特に基板洗浄中は基板保持機構１０は回転しているので、アーム１１の根本部上面に付着した液滴は遠心力によりアーム１１の先端方向に向かって流れ、上面が山形形状となっている部分で速やかに流下するから、アーム１１の表面には液滴が殆ど付着しない。従って、洗浄終了後に高速回転として、強い気流が発生しても該気流に液滴が巻き込まれて同伴し、基板Ｗの表面や裏面を再汚染させることはない。
【００３２】
図８乃至図１０は本発明に係る基板洗浄装置の基板保持機構の構成例を示す図で、図８は平面図、図９は図８のＢ−Ｂ断面図、図１０は図８のＡ−Ａ断面図である。本基板保持機構１０が図５乃至図７に示す基板保持機構と異なる点は、アーム１１の根本部も先端部もその断面形状が上面中央部から両側に下方に傾斜する傾斜面１１ａ、１１ａが形成された山形形状となっている点である。
【００３３】
上記のようにアーム１１の根本部も先端部もその上面を山形形状とすることにより、アーム１１の上面に付着した液滴が速やかに傾斜面１１ａ、１１ａを流下するから、上面に付着又は残留するする液滴の量が少なくなる。
【００３４】
図１１は本発明に係る基板洗浄装置の基板保持機構及び回転機構の上端部の構成を示す縦断面図である。基板保持機構１０の構成は、４本のアーム１１が一体となっている後端部（根本部）下面に取り付けたカップ状部材１３の上面外周部が下方に傾斜する傾斜面１３ａとなっている点が異なるだけで、図５乃至図７又は図８乃至図１０に示す構成と略同一であるから、その説明は省略する。
【００３５】
また、回転機構２０の構成も図３に示す回転機構と略同一である。即ち、カップ状部材１３の中央部に回転機構２０の回転軸２１の上端部が位置し、一体となった４本のアーム１１の後端部は該回転軸２１の上端部に取り付けられている。また、回転軸２１は支持筒体２２の中央部に配置され、軸受２３で回転自在に支持されている。また、支持筒体２２の外周には筒体２４が取り付けられ、該筒体２４の上部には円板状のフランジ部材２５が取り付けられている。
【００３６】
該フランジ部材２５は下から順に大径部２５ａ、中径部２５ｂ、小径部２５ｃが形成され、小径部２５ｃの上部外周には突起部２５ｄが形成され、中径部２５ｂの上部には平坦面２５ｅが形成され、大径部２５ａの上部にも平坦面２５ｆが形成されている。大径部２５ａの平坦面２５ｆにはブラケットを介して基板下面洗浄ノズル２６が取り付けられている。
【００３７】
回転機構２０が図３の回転機構１０３と異なる点は、フランジ部材２５の大径部２５ａの平坦面２５ｆに、中径部２５ｂの平坦面２５ｅに連続し且つ下方に傾斜する傾斜面２７ａを形成するため、傾斜面形成部材２７を取り付けている点である。また、該傾斜面形成部材２７の内周位置はカップ状部材１３の外周より内側に位置している。従って、カップ状部材１３の傾斜面１３ａを流下した液は傾斜面形成部材２７の傾斜面２７ａに流下し、更に傾斜面２７ａを流下する。基板洗浄装置の構成部品をできるだけ水平部品を持たない部品で構成することを特徴とする。
【００３８】
上記のようにカップ状部材１３の上面外周部を下方に傾斜する傾斜面１３ａとし、フランジ部材２５の平坦面２５ｆに、下方に傾斜する傾斜面２７ａを有する傾斜面形成部材２７を取り付けていることにより、カップ状部材１３の上面（傾斜面１３ａ）及び傾斜面形成部材２７の傾斜面２７ａに付着する液滴も速やかに流下するので、付着又は残留する液滴の量は少なくなる。
【００３９】
アーム１１の上面を上記のように断面台形状、山形形状に傾斜させ上記基板保持機構１０を用いた本発明に係る基板洗浄装置と、アーム上面が平坦な基板保持機構を用いた従来の基板洗浄装置で、基板径２００ｍｍの基板Ｗを洗浄しスピン乾燥した場合、基板Ｗの表面に付着する０．２μｍ以上のパーティクルの個数を計った結果、本発明に係る洗浄装置では、３０個程度であったのに対して、従来の基板洗浄装置では数千〜数万個であり、本発明に係る基板洗浄装置が再汚染の少ない基板洗浄装置であることが実験的に確認された。
【００４０】
上記のように基板保持機構１０及び回転機構２０の洗浄液が付着する部分の表面を付着した液滴が流下し易い傾斜面とすることにより、付着又は残留する液滴、特に大きい液滴は速やかに流下するから、表面には極小径の液滴が少量付着するのみとなる。なお、液滴が流下し易い形状であれば傾斜面に限定されるものでなく、曲面でもよい。また、上記例ではアーム１１の上面を断面台形状、山形形状に傾斜させる例を示したが、例えば、図１２に示すように、アーム１１の根本部が高く、先端部が低い傾斜面１１ｂ、１１ｂとしてもよい。また、基板保持機構１０及び回転機構２０の構成部材に限定されるものではなく、基板洗浄装置を構成する液滴付着部分の表面を液滴が流れ易い構成とすることにより、基板Ｗの再汚染を防止することが可能となる。
【００４１】
また、上記例では、基板洗浄装置を構成する部材の液滴が付着する部分の表面形状を液滴が付着し難い構成とする例を示したが、この液滴が付着又は残留する部分の少なくとも表面をテフロン（登録商標）等の撥水性材料で構成するか又は表面に撥水性材料をコーティングすることにより、付着又は残留する液滴の量を少なく又は殆ど付着しないようにすることも可能となる。また、液滴が付着する部分の表面形状を液滴が付着し難い構成とし、且つ少なくとも表面をテフロン（登録商標）等の撥水性材料で構成するか又は表面に撥水性材料をコーティングすることにより、更に液滴の付着量を少なくできる。基板Ｗの再汚染を防止するのに更に好適となる。
【００４２】
なお、本発明に係る基板洗浄装置における各種洗浄ノズルの配置構成及び洗浄処理槽等の構成は図１に示す従来の基板洗浄装置と略同一であるのでその説明は省略する。
【００４３】
また、上記例では、基板洗浄装置を構成する部材の洗浄液が付着又は残留する部分の表面を液滴が付着し難い構成として、基板Ｗの再汚染を防止する例を示したが、基板Ｗの再汚染は、基板Ｗの表面に洗浄液を供給して洗浄してから、基板Ｗを回転して乾燥する乾燥工程を工夫することによっても基板Ｗの再汚染を防止することもできる。即ち、基板洗浄後の乾燥工程において、基板の回転速度を段階的に変化させることにより、基板Ｗの再汚染を防止できる。
【００４４】
基板Ｗの表面に洗浄液を供給して洗浄した後、先ず、洗浄処理槽内に各部に付着又は残留する液滴を同伴（巻き上げ）するような強い気流が発生しない低い回転速度で基板Ｗを保持する基板保持機構を回転させ、装置の各部に付着又は残留液滴を流下させて基板Ｗから遠ざけ、即ち、基板保持機構や回転機構を構成する部材に付着又は残留する液滴を十分減少させた状態とする。その後、基板Ｗを保持する基板保持機構を高速で回転させて基板Ｗを乾燥させる。この液滴を除去する低速回転は何段階に変化させて行なってもよい。
【００４５】
上記のように基板洗浄後の乾燥工程における基板の回転速度を段階的に変化させる方法では、最初に洗浄後に装置の各部、特に基板保持機構及び回転機構の構成部材に付着又は残留する液滴を流下させることで、高速回転乾燥時の気流による付着液滴の同伴（巻き上げ）から発生する基板の再汚染を防止できる。
【００４６】
図１３は基板を純水又は薬液洗浄した後、純水でリンスした後、基板を回転して乾燥する基板洗浄方法の本発明と従来の比較例を示す図である。図１３において、従来例１では、ステップ１で純水（ＤＩＷ）又は薬液のスクラブ洗浄、ステップ２で純水のリンス、ステップ３で毎分１５００回転の高速スピン乾燥をしている。従来例２では、ステップ１で薬液のスクラブ洗浄、ステップ２で純水のリンスをし、その後別ユニットの乾燥室においてステップ１で純水のリンス、ステップ２で毎分１５００回転の高速スピン乾燥をしている。
【００４７】
また、本発明１では、ステップ１で純水又は薬液のスクラブ洗浄、ステップ２で純水のリンス、ステップ３で毎分１００回転の低速スピン乾燥、ステップ４で毎分１５００回転の高速スピン乾燥をしている。本発明２では、ステップ１で純水又は薬液のスクラブ洗浄、ステップ２で純水のリンス、ステップ３で毎分１００回転の低速スピン乾燥、ステップ４で毎分２００回転の低速スピン乾燥、ステップ５で毎分１５００回転の高速スピン乾燥をしている。
【００４８】
上記基板洗浄方法で、基板に付着する０．２μｍ以上のパーティクル汚染のカウント数（Ｄｅｆｅｃｔ  Ｃｏｕｎｔ）は、従来例１では２６４、従来例２では６５、本発明１では６６、本発明２では１４であり、本発明に係る基板洗浄方法で基板を洗浄した場合、基板の再汚染の少ない洗浄ができることが分る。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように各請求項に記載の発明によれば、下記のような優れた効果が得られる。
【００５０】
請求項１に記載の発明によれば、装置を構成する部材の洗浄液が付着する部分の表面を液滴が付着し難い構成としたことにより、この部分に例えばスラリー等の研磨液、研磨屑、薬液洗浄の副生成物等の汚染物が含まれた液滴が付着し難くなり、乾燥工程時に発生する気流に液滴が同伴して、基板を再汚染することがない洗浄を行なうことのできる洗浄装置を提供できる。また、洗浄室と乾燥室を別ユニットとすることなく、同一ユニットで基板を再汚染することなく洗浄・乾燥を行うことができる基板洗浄装置を提供できる。
【００５１】
請求項２に記載の発明によれば、洗浄液が付着する部分の表面を液滴が流下し易い傾斜面又は曲面とするので、この部分に付着した液滴が速やかに流下するから、乾燥工程時に発生する気流に液滴が同伴して、基板を再汚染することがない洗浄を行なうことのできる基板洗浄装置を提供できる。また、洗浄室と乾燥室を別ユニットとすることなく、同一ユニットで基板を再汚染することなく洗浄・乾燥を行うことができる基板洗浄装置を提供できる。
【００５２】
請求項３に記載の発明によれば、洗浄液が付着する部分の少なくとも表面を撥水性材料とするか又はその表面に撥水性材料をコーティングしたことにより、この部分に液滴が付着し難くなり、乾燥工程時に発生する気流に液滴が同伴して、基板を再汚染することがない洗浄を行なうことのできる基板洗浄装置を提供できる。また、洗浄室と乾燥室を別ユニットとすることなく、同一ユニットで基板を再汚染することなく洗浄・乾燥を行うことができる基板洗浄装置を提供できる。
【００５３】
請求項４に記載の発明によれば、洗浄後の乾燥時に、基板の回転数を段階的に変化させて基板を乾燥させることにより、例えば、初めの段階では低速の回転速度で、強い気流が発生しない状態で、付着した液滴を除去し、該液滴を除去した後高速の回転で乾燥させるので、強い気流が発生したときには、液滴は除去されているから、気流に同伴する液滴がなく、基板が再汚染されることがない基板洗浄方法を提供できる。また、洗浄室と乾燥室を別ユニットとすることなく、同一ユニットで基板を再汚染することなく洗浄・乾燥を行うことができる基板洗浄方法を提供できる。
【００５４】
請求項５に記載の発明によれば、基板の回転数を段階的な変化を低速水滴除去段階と基板乾燥段階とに分けることにより、基板乾燥段階で高速回転とした時は、上記と同様、強い気流が発生したときには、液滴は除去されているから、気流に同伴する液滴がなく、基板が再汚染されることがない基板洗浄方法を提供できる。また、洗浄室と乾燥室を別ユニットとすることなく、同一ユニットで基板を再汚染することなく洗浄・乾燥を行うことができる基板洗浄方法を提供できる。
【００５５】
請求項６に記載の発明によれば、請求項４又は５記載の基板洗浄方法において、基板洗浄装置に請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板洗浄装置を用いることにより、更に基板の再汚染がない基板洗浄が可能となる基板洗浄方法を提供できる。また、洗浄室と乾燥室を別ユニットとすることなく、同一ユニットで基板を再汚染することなく洗浄・乾燥を行うことができる基板洗浄方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の基板洗浄装置の構成例を示す縦断面図である。
【図２】従来の基板洗浄装置の基板保持機構の構成例を示す平面図である。
【図３】従来の基板洗浄装置の基板保持機構及び回転機構上部の構成例を示す縦断面図である。
【図４】従来の基板洗浄装置の基板乾燥工程での気流の発生状態を説明するための図である。
【図５】本発明に係る基板洗浄装置の基板保持機構の構成例を示す平面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図５のＡ−Ａ断面図である。
【図８】本発明に係る基板洗浄装置の基板保持機構の構成例を示す平面図である。
【図９】図８のＢ−Ｂ断面図である。
【図１０】図８のＡ−Ａ断面図である。
【図１１】本発明に係る基板洗浄装置の基板保持機構及び回転機構上部の構成例を示す縦断面図である。
【図１２】本発明に係る基板洗浄装置の基板保持機構の構成例を示す縦断面図である。
【図１３】洗浄工程の従来例と本発明の比較例を示す図である。
【符号の説明】
１０            基板保持機構
１１            アーム
１２            基板案内部材
１３            カップ状部材
２０            回転機構
２１            回転軸
２２            支持筒体
２３            軸受
２４            筒体
２５            フランジ部材
２６            基板下面洗浄ノズル
２７            傾斜面形成部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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