【誤訳訂正書】
【提出日】平成24年11月1日(2012.11.1)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可変速ドライブシステム用パワーアセンブリにおいて、
フィルムコンデンサーと、
少なくとも一つの冷却デバイスであって、前記フィルムコンデンサーが前記少なくとも一つの冷却デバイスの外表面に取り付けられた少なくとも一つの冷却デバイスとを含み、
前記少なくとも一つの冷却デバイスは、前記フィルムコンデンサー用のヒートシンクとして作動し、前記少なくとも一つの冷却デバイスを通して冷却流体を循環するように形成されており、更に、
前記少なくとも一つの冷却デバイスに取り付けられた、前記少なくとも一つの冷却デバイス内を循環する冷却流体によって直接、冷却される少なくとも一つの電子部品を含み、
前記少なくとも一つの冷却デバイスは、プラスチック材料で形成されている、パワーアセンブリ。
【請求項２】
請求項１に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記フィルムコンデンサーは、追加の構成要素を取り付けるための、及び前記パワーアセンブリをエンクロージャーに取り付けるための取り付けファスナを含む、パワーアセンブリ。
【請求項３】
請求項１に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記プラスチック材料は、改質ポリフェニレンオキシド、ポリブチレンテレフタレート、及びポリイミドからなるグループから選択される、パワーアセンブリ。
【請求項４】
請求項１に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記少なくとも一つの冷却デバイスは、約１００℃の連続使用温度で作動する、パワーアセンブリ。
【請求項５】
請求項１に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記少なくとも一つの冷却デバイスを通して差し向けられた前記流体は、冷媒、グリコール、又は水である、パワーアセンブリ。
【請求項６】
請求項１に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記少なくとも一つの冷却デバイスは、射出成形プロセス、又は機械加工プロセスによって製造される、パワーアセンブリ。
【請求項７】
請求項１に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記プラスチック材料は、熱膨張率が低い、パワーアセンブリ。
【請求項８】
請求項１に記載のパワーアセンブリにおいて、
複数の電子部品が前記少なくとも一つの冷却デバイスに取り付けられている、パワーアセンブリ。
【請求項９】
請求項１に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記フィルムコンデンサーに取り付けられた前記少なくとも一つの冷却デバイスは、前記フィルムコンデンサーに少なくとも一つのファスナで固定されている、パワーアセンブリ。
【請求項１０】
請求項９に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記少なくとも一つのファスナはねじである、パワーアセンブリ。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２２】
電子部品又はモジュールをフル作動するため、プラスチック冷却器１０は、約１００℃の連続温度で作動でき、プラスチック材料の耐火性についてのアンダーライターズ研究所(Underwriters Laboratory) の適当な規格（ＵＬ７５６Ａ−Ｅ）を満たす。冷却器１０に使用されるプラスチック材料は、液体の吸収が低レベルであり、高い引張荷重が作用した状態で物理的に丈夫であり、射出成形又は機械加工を行うことができる。冷却器１０を取り付けることができるパワーアセンブリには、温度及び電力の両方が周期的に加わるため、冷却器１０のプラスチック材料は、熱膨張率が低くなければならない。これは、プラスチック冷却器１０と半導体モジュール端子に取り付けられた銅製積層構造との間の熱膨張率の不適合により半導体モジュール内のワイヤボンドが切れないようにするためである。更に、プラスチック冷却器１０は、多数のパワーデバイスを一緒に取り付けることができるファスナとして作用する。これにより、単一の積層バスバー構造を電気的接続に使用でき、これによりパワーアセンブリ全体の大きさ及び重量を低減できる。プラスチック冷却器１０に使用されるプラスチック材料は、ノリル（ノリル（Ｎｏｒｙｌ）は登録商標である）（ポリフェニレンオキシド、改質）、ヴァロックス（ヴァロックス（Ｖａｌｏｘ）は登録商標である）（ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＪ））、又はヴェスペル（ヴェスペル（Ｖｅｓｐｅｌ）は登録商標である）（ポリイミド）であってもよい。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４６】
様々な例示の実施例に示す可変速ドライブ及びインダクタ用のプラスチック冷却器の構造及び構成は、単なる例示であるというに着目することが重要である。本開示では、数個の実施例しか詳細に説明しないけれども、当業者は、本開示を検討することにより、特許請求の範囲に列挙した要旨の新規な教示及び利点から大きく逸脱することなく、多くの変更（大きさの変更、様々なエレメントの寸法、構造、形状、及び比率、パラメータの値、取り付け構成、使用される材料、色、配向、等）が可能であるということを容易に理解するであろう。例えば、一体に形成されたものとして示したエレメントは、多数の部品又はエレメントで形成されていてもよく、エレメントの位置を逆にする等の変更を行ってもよく、別個のエレメント又は位置の性質又は数を変更してもよい。従って、こうした変更は全て、本願の特許請求の範囲の範疇に含まれる。任意のプロセス又は方法の工程の順序は、変形例に従って変えてもよいし再構築してもよい。特許請求の範囲では、手段及び機能に関する言及は、列挙した機能を実施するものとして本明細書中に説明した構造を、構造的等価物ばかりでなく、等価の構造も含もうとするものである。例示の実施例の設計、作動状態、及び構成において、本願の範囲を逸脱することなく、この他の代替、変更、変形、省略を行ってもよい。
本発明は以下の形態を有する。
[形態１]
可変速ドライブシステム用パワーアセンブリにおいて、
フィルムコンデンサーと、
前記フィルムコンデンサーに取り付けられた少なくとも一つの冷却デバイスとを含み、
前記少なくとも一つの冷却デバイスは、前記フィルムコンデンサー用のヒートシンクとして作動し、前記少なくとも一つの冷却デバイスを通して冷却流体を循環するように形成されており、更に、
前記少なくとも一つの冷却デバイスに取り付けられた、前記少なくとも一つの冷却デバイス内を循環する冷却流体によって冷却される少なくとも一つの電子部品を含み、
前記少なくとも一つの冷却デバイスは、プラスチック材料で形成されている、パワーアセンブリ。
[形態２]
形態１に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記フィルムコンデンサーは、追加の構成要素を取り付けるための、及びパワーシステムをエンクロージャーに取り付けるための取り付けファスナを含む、パワーアセンブリ。
[形態３]
形態１に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記冷却デバイスはプラスチックである、パワーアセンブリ。
[形態４]
形態１に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記冷却デバイスは、約１００℃の連続使用温度で作動する、パワーアセンブリ。
[形態５]
形態１に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記冷却器を通して差し向けられた前記流体は、冷媒、グリコール、又は水である、パワーアセンブリ。
[形態６]
形態１に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記ベースは、射出成形プロセス、鋳造プロセス、又は機械加工プロセスによって製造される、パワーアセンブリ。
[形態７]
形態１に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記プラスチック材料は、ＵＬ７４６Ａ−Ｅ規格を満たす、パワーアセンブリ。
[形態８]
形態１に記載のパワーアセンブリにおいて、
複数の電子部品が前記冷却器に取り付けられている、パワーアセンブリ。
[形態９]
形態１に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記フィルムコンデンサーに取り付けられた前記少なくとも一つの冷却デバイスは、前記フィルムコンデンサーに少なくとも一つのファスナで固定されている、パワーアセンブリ。
[形態１０]
形態９に記載のパワーアセンブリにおいて、
前記少なくとも一つのファスナはねじである、パワーアセンブリ。
[形態１１]
インダクタにおいて、
少なくとも一つのコア脚部を持つコアと、
前記少なくとも一つのコア脚部と熱的に連通したコイルと、
前記コアに取り付けられた、前記コアと熱的に連通した冷却デバイスとを含み、
前記冷却デバイスは、前記コア用のヒートシンクとして作動し、
前記冷却デバイスは、前記冷却デバイスを通して冷却流体を循環し、前記コアが発生した熱を吸収するように形成されている、インダクタ。
[形態１２]
形態１１に記載のインダクタにおいて、
前記コイルは、熱伝導性で電気絶縁性の材料層を含む、インダクタ。
[形態１３]
形態１１に記載のインダクタにおいて、
前記コアは、熱導体で充填された空隙を含む、インダクタ。
[形態１４]
形態１１に記載のインダクタにおいて、
前記冷却デバイスはプラスチックである、インダクタ。
[形態１５]
形態１１に記載のインダクタにおいて、
前記冷却デバイスは、約２００℃の連続使用温度で作動する、インダクタ。
[形態１６]
形態１１に記載のインダクタにおいて、
前記冷却器を通して差し向けられた前記流体は、冷媒、グリコール、又は水である、インダクタ。
[形態１７]
形態１１に記載のインダクタにおいて、
前記ベースは、射出成形プロセス、鋳造プロセス、又は機械加工プロセスによって製造される、インダクタ。
[形態１８]
形態１１に記載のインダクタにおいて、
前記コイルは、熱伝導性で電気絶縁性の材料層を含む、インダクタ。
[形態１９]
形態１１に記載のインダクタにおいて、
前記コアは、熱導体で充填された空隙を含む、インダクタ。
[形態２０]
形態１９に記載のインダクタにおいて、
前記熱導体はセラミックである、インダクタ。