【誤訳訂正書】
【提出日】平成26年9月16日(2014.9.16)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多機能デバイスであって、
筐体と、
前記筐体内に設けられ、ドキュメントを印刷するよう構成される印刷アセンブリであって、（ｉ）レーザ印刷用のレーザモジュールと、（ｉｉ）前記レーザモジュールに動作可能に連結された光学光導電体とを有する印刷アセンブリと、
（ｉ）前記筐体内に配置されたＣＭＯＳ画像センサと、（ｉｉ）前記筐体内に配置された光源と、（ｉｉｉ）前記ＣＭＯＳ画像センサの光路に配置され、前記ＣＭＯＳ画像センサが撮像するオブジェクトを支持するフラットな透明表面とを有する複写アセンブリと、
前記印刷アセンブリが印刷するドキュメントを受け取る入力トレーと、
前記ドキュメントを印刷経路に沿って動かすピックメカニズムと、
前記多機能デバイスに連結され、（ｉ）開位置と閉位置との間を動き、（ｉｉ）前記複写アセンブリの前記フラットな透明表面をカバーし、（ｉｉｉ）前記閉位置にある間に前記ドキュメントの出力トレーとして機能するよう構成されるカバーと、
を備え、
前記光源は、各異なる照明カラーについてそれぞれ異なる位置に配置され、前記フラットな透明表面の上の異なる位置に反射を生じさせる２以上の光源を含み、
前記ＣＭＯＳ画像センサは、各異なる照明カラーに対する前記２以上の光源が連続して光を提供した場合に、異なる位置に前記反射を有する各画像を連続して撮像して、当該各画像を用いて反射の低減した画像の組み合わせを生成するよう構成され、
前記光学光導電体は、前記光源が動作可能にされたときに回転して、前記光学光導電体を照明光に局所的に過度に曝さないように構成される、
多機能デバイス。
【請求項２】
前記筐体は、前記多機能デバイスの外部のフラットな表面上への前記多機能デバイスの配置を促すフラットな表面を有し、前記筐体の前記フラットな表面は、前記複写アセンブリの前記フラットな透明表面と平行であり、
前記ＣＭＯＳ画像センサは、前記筐体の前記フラットな表面と前記複写アセンブリの前記フラットな透明表面との間の、前記印刷アセンブリが配置される前記多機能デバイスの前記筐体における領域に配置される、請求項１に記載の多機能デバイス。
【請求項３】
前記多機能デバイスはさらに、
前記カバーが開位置にあるときに前記レーザモジュールを無効にする連動装置、および、前記フラットな透明表面に設けられて前記レーザモジュールのレーザ光を遮蔽するフィルタコーティングのうち少なくとも１つを備える、請求項１または２に記載の多機能デバイス。
【請求項４】
前記光学光導電体は、前記カバーが前記開位置にあるときに、回転して、前記光学光導電体を周辺光に曝す度合いを低減するよう構成される、請求項１から３のいずれか１項に記載の多機能デバイス。
【請求項５】
前記多機能デバイスはさらに、
前記カバーに動作可能に連結され、前記カバーが前記開位置にあるとき、前記光学光導電体が周辺光に曝されないようにする、または、曝す度合いを低減する遮光構造を備える、請求項１から４のいずれか１項に記載の多機能デバイス。
【請求項６】
前記ＣＭＯＳ画像センサはアクティブ画素センサ（ＡＰＳ）を含み、
前記光源は発光ダイオード（ＬＥＤ）または冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ）を含む、請求項１から５のいずれか１項に記載の多機能デバイス。
【請求項７】
前記複写アセンブリは、
露光時間または照明レベルを異ならせ、および、ＣＭＯＳ画像センサの配置を僅かに変化させることで、オブジェクトの複数の画像を撮像し、
画像センサ位置フィードバック用に前記筐体内に設けられる基準部材を利用して画像処理用に複数の画像を位置合わせして、
前記複数の画像を組み合わせることで、総合画像を生成することにより、画像の解像度を上げるよう構成される、請求項１から６のいずれか１項に記載の多機能デバイス。
【請求項８】
前記ＣＭＯＳ画像センサは、カラーモザイクフィルタを含まず、
前記光源は、前記ＣＭＯＳ画像センサが撮像する複数の連続画像の各々に対して異なる照明カラーを提供して、各画像を撮像するのに利用された照明カラーのデータを利用してカラー画像を再構築するよう構成される、請求項１から７のいずれか１項に記載の多機能デバイス。
【請求項９】
前記ＣＭＯＳ画像センサは、前記ドキュメントの画像全体を一度に撮像するように構成されている、請求項１から８のいずれか１項に記載の多機能デバイス。
【請求項１０】
多機能デバイスを組み立てる方法であって、
筐体を提供する段階と、
ドキュメントを印刷する印刷アセンブリを前記筐体内に構成する段階であって、（ｉ）レーザ印刷用のレーザモジュールを構成する段階と、（ｉｉ）前記レーザモジュールに動作可能に連結された光学光導電体を構成する段階とを有する、印刷アセンブリを構成する段階と、
（ｉ）前記筐体内に設けられるＣＭＯＳ画像センサ、（ｉｉ）前記筐体内に設けられ、撮像中に照明を提供する光源、および（ｉｉｉ）前記ＣＭＯＳ画像センサの光路に配置され、前記ＣＭＯＳ画像センサが撮像するオブジェクトを支持するフラットな透明表面を含む複写アセンブリを構成する段階と、
前記印刷アセンブリが印刷するドキュメントを受け取る入力トレーを構成する段階と、
前記ドキュメントを印刷経路に沿って動かすピックメカニズムを構成する段階と、
（ｉ）開位置と閉位置との間を動き、（ｉｉ）前記複写アセンブリの前記フラットな透明表面をカバーし、（ｉｉｉ）前記閉位置にある間に前記ドキュメントの出力トレーとして機能するよう構成されるカバーを前記多機能デバイスに連結する段階と、
を備え、
前記光源は、各異なる照明カラーについてそれぞれ異なる位置に配置され、前記透明表面の上の異なる位置に反射を生じさせる２以上の光源を含み、
前記ＣＭＯＳ画像センサは、各異なる照明カラーに対する前記２以上の光源が連続して光を提供した場合に、異なる位置に前記反射を有する各画像を連続して撮像して、当該各画像を用いて反射の低減した画像の組み合わせを生成するよう構成され、
前記光学光導電体を構成する段階は、
前記光学光導電体を、前記光源が動作可能にされたときに回転して、前記光学光導電体を照明光に局所的に過度に曝さらないように構成する段階を有する、
方法。
【請求項１１】
前記筐体を提供する段階は、
前記筐体にフラットな表面を提供して、前記多機能デバイスの外部のフラットな表面上への前記多機能デバイスの配置を促し、前記筐体の前記フラットな表面は、前記複写アセンブリの前記フラットな透明表面と平行であり、
前記ＣＭＯＳ画像センサは、前記筐体の前記フラットな表面と前記複写アセンブリの前記フラットな透明表面との間の、前記印刷アセンブリが配置される前記多機能デバイスの前記筐体における領域に配置される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記多機能デバイスを組み立てる方法はさらに、
前記カバーが開位置にあるときに前記レーザモジュールを無効にするよう連動装置を構成する段階、および、前記フラットな透明表面にフィルタコーティングを設けて、前記レーザモジュールのレーザ光を遮蔽する段階のうち少なくとも１つを備える、請求項１０または１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記光学光導電体を構成する段階は、
前記光学光導電体を、前記カバーが前記開位置にあるときに回転して、前記光学光導電体を周辺光に曝す度合いを低減するよう構成する段階を有する、請求項１０から１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記多機能デバイスを組み立てる方法はさらに、
前記カバーに動作可能に連結され、前記カバーが前記開位置にあるとき、前記光学光導電体が周辺光に曝されないようにする、または、曝す度合いを低減する遮光構造を構成する段階を備える、請求項１０から１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記複写アセンブリを構成する段階は、
露光時間または照明レベルを異ならせ、および、ＣＭＯＳ画像センサの配置を僅かに変化させることで、オブジェクトの複数の画像を撮像し、
前記ＣＭＯＳ画像センサの位置フィードバック用に前記筐体内に設けられる基準部材を利用して画像処理用に複数の画像を位置合わせして、
前記複数の画像を組み合わせることで、解像度が向上した総合画像を生成することにより、画像の解像度を向上させる前記複写アセンブリを構成する段階を有する、請求項１０から１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記ＣＭＯＳ画像センサは、カラーモザイクフィルタを含まず、
前記複写アセンブリを構成する段階はさらに、
前記光源を、前記ＣＭＯＳ画像センサが撮像する複数の連続画像の各々に対して異なる照明カラーを提供して、各画像を撮像するのに利用された照明カラーのデータを利用してカラー画像を再構築するよう構成する段階を有する、請求項１０から１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
前記ＣＭＯＳ画像センサは、前記ドキュメントの画像全体を一度に撮像するように構成されている、請求項１０から１６のいずれか１項に記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００９】
様々な実施形態においては、印刷アセンブリは、レーザ印刷用のレーザモジュールと、レーザモジュールに動作可能に連結された光学光導電体とを有し、多機能デバイスはさらに、印刷アセンブリが印刷するドキュメントを受け取る入力トレーと、ドキュメントを印刷経路に沿って動かすピックメカニズムと、多機能デバイスに連結され、開位置と閉位置との間を動き、複写アセンブリの実質的にフラットな透明表面をカバーし、閉位置にある間にドキュメントの出力トレーとして機能するよう構成されるカバーとを備える。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１２】
様々な実施形態においては、印刷アセンブリを構成する段階は、レーザ印刷用のレーザモジュールを構成する段階と、レーザモジュールに動作可能に連結された光学光導電体を構成する段階とを有し、多機能デバイスを組み立てる方法はさらに、印刷アセンブリが印刷するドキュメントを受け取る入力トレーを構成する段階と、ドキュメントを印刷経路に沿って動かすピックメカニズムを構成する段階と、開位置と閉位置との間を動き、複写アセンブリの実質的にフラットな透明表面をカバーし、閉位置にある間にドキュメントの出力トレーとして機能するよう構成されるカバーを多機能デバイスに連結する段階とを備える。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１９】
図１は、本発明の様々な実施形態における多機能デバイス（ＭＦＤ）１００の概略図である。ＭＦＤ１００においては、筐体１０２、レーザモジュール１０４、光学光導電体（ＯＰＣ）１０６、ＯＰＣカートリッジ１０８、転送メカニズム１１０、定着器１１２、エリアアレイＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）画像センサ１１４、光源１１６、透明表面１１８、入力トレー１２０、ピックメカニズム１２２、ガイド１２４、およびカバー／出力トレー１２６が図示されているように連結されている。様々な実施形態においては、ＭＦＤ１００のコンポーネントの数は、図示されているものよりも多くても少なくてもよい。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２２】
図１に示す実施形態では、ＭＦＤ１００は、レーザ印刷技術用にレーザモジュール１０４を含む。レーザモジュール１０４は、レーザビーム１０５を生成して、有機光導電体（ＯＰＣ）１０６等の光導電体に画像を投影する。ＯＰＣ１０６は、例えば、帯電回転ドラムを含むことができる。ＯＰＣ１０６はカートリッジ１０８を伴って設けられる。カートリッジ１０８はＯＰＣ１０６を保護したり、および／または、レーザ印刷に関する他の機能（スキャンまたはビームの位置合わせに利用される光学系またはミラー等）を提供したりする。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３４】
ＯＰＣ１０６が光に過剰に曝さないようにするための様々な特徴をＭＦＤ１００に実装することができる。一実施形態では、ＯＰＣ１０６は、カバー１２６が開位置にあるときに、および／または、光源１１６が動作可能にされたときに、回転するよう構成されて、ＯＰＣ１０６を周辺光または照明光に局所的に過度に曝さないようにする。ＭＦＤ１００はさらに、カバー１２６に動作可能に連結された遮光構造１３６を含むことで、カバー１２６が開位置にあるときにＯＰＣ１０６が周辺光に曝されないようにする、または曝す度合いを低減することができる。例えば、連動装置１３４によりカバーが開かれていることを示して信号を送り、透明表面１１８から入ってくる光からＯＰＣ１０６を保護することのできる位置まで遮光構造１３６を移動させることができる。遮光構造１２６は、一実施形態ではシャッターメカニズムを含む。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４２】
図２は、本発明の様々な実施形態における多機能デバイス（ＭＦＤ）２００を別の角度から見た概略図である。図２は、ＭＦＤ２００を別の角度から示すことで、図１のＭＦＤ１００に関して説明した構成および配置をより明らかにしている。一実施形態のＭＦＤ２００においては、筐体２０２、レーザモジュール２０４、光学光導電体（ＯＰＣ）２０６、ＯＰＣカートリッジ２０８、転送メカニズム２１０、定着器２１２、ＣＭＯＳ画像センサ２１４、光源２１６、透明表面２１８、ピックメカニズム２２２、ガイド２２４、およびカバー／出力トレー２２６が図示されているように配置されている。図２はさらに、ＣＭＯＳ画像センサ２１４の光路２３２と、ＭＦＤ２００の印刷経路２３０とを示している。ＭＦＤ２００のコンポーネントは、ＭＦＤ１００の同様のコンポーネントに関して上述した実施形態と同様のものであってよい。様々な実施形態においては、ＭＦＤ２００のコンポーネントの数は、図示されているものよりも多くても少なくてもよい。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５２】
印刷アセンブリは、ＭＦＤの筐体内にレーザ印刷用のレーザモジュールを構成して、レーザモジュールに動作可能に連結された光学光導電体（ＯＰＣ）を構成することにより構成することができる。ＯＰＣのレーザモジュールへの動作可能な連結は、印刷動作中にレーザモジュールからレーザ光を受け取ることにより達成することができる。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５５】
ＯＰＣは、ＭＦＤの組み立て中にカバーが開位置にあるときに、および光源が動作可能にされたときに、回転するよう構成されて、ＯＰＣを周辺光または照明光に曝す度合いを低減させる。ＭＦＤを組み立てる方法４００はさらに、カバーに動作可能に連結された遮光構造を構成することで、カバーが開位置にあるときにＯＰＣが周辺光に曝されないようにする、または曝す度合いを低減することができる。遮光構造は、一実施形態では、シャッターメカニズムに従って動作するよう構成されてよい。
【誤訳訂正１０】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５６
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５６】
複写アセンブリを構成することには、光源を、レーザ印刷におけるゴーストを低減するよう光学光導電体を予め調整するよう構成することが含まれる。光学系および／またはミラーを利用することで、例えば、印刷処理中に光源からの光をＯＰＣに方向付けることで、印刷収差（printing aberration）を生じうるＯＰＣ上の電荷収差（charge aberration）を低減することができる。