【事件の表示】
　平成７年特許願第１７６１４２号「半導体式圧力センサ」拒絶査定不服審判事件〔平成９年１月２８日出願公開、特開平９−２６３７１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成７年７月１２日の出願であって、平成１３年８月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１０月４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１１月５日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．平成１３年１１月５日付けの手続補正についての補正却下
「補正却下の決定の結論」
　平成１３年１１月５日付けの手続補正を却下する。
「理由」
　（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、以下のとおり補正された。
「圧力媒体からの圧力信号を電気信号に変換する半導体式のゲージと、該ゲージの前記電気信号を電気的連結手段を介して受け取りセンサ信号に処理する信号処理要素と、前記ゲージを密封する一方の分室と前記信号処理要素を密封する他方の分室とを有する筐体とを備え、前記圧力媒体を前記一方の分室にのみ導入するよう構成された半導体式圧力センサであって、前記ゲージ及び信号処理要素を別々のチップとして前記各分室に形成し、前記一方の分室から前記他方の分室への熱伝導を可能とする単一の熱良導体を、前記一方の分室と前記他方の分室とを連結するように前記筐体の内部に埋設し、前記単一の熱良導体に、前記ゲージチップ及び信号処理要素チップを固着すると共に、該単一の熱良導体上に前記一方の分室と前記他方の分室とにわたって伸びる前記電気的連結手段を一体形成し、該電気的連結手段と前記ゲージチップ及び前記信号処理要素チップとを、リード線により電気的に接続し、前記単一の熱良導体とは反対の側から、前記ゲージを密封する前記一方の分室に、前記圧力媒体を導入するよう構成し、前記圧力媒体から受けた前記ゲージチップの熱を、前記単一の熱良導体を介して前記信号処理要素チップの方へ移動させることを特徴とする半導体式圧力センサ。」（当審注：アンダーラインは、補正された補正箇所を示すために付したものである。）
　
　（２）当審の判断
　　（２）−１〈補正の目的の適否について〉
　この補正は、補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「単一の熱良導体と電気的連結手段」について、「単一の熱良導体上に前記一方の分室と前記他方の分室とにわたって伸びる前記電気的連結手段を一体形成し、該電気的連結手段と前記ゲージチップ及び前記信号処理要素チップとを、リード線により電気的に接続し」との限定を附加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　　（２）−２〈独立特許要件について〉
　上記補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下に検討する。
　
ア．引用刊行物及び引用刊行物に記載された発明
　刊行物１：特開平１−２８０２３２号公報（原査定の拒絶の理由に引用さ
　　　　　　れた引用文献１、以下、「引用刊行物１」という。）
　この出願の前に頒布された刊行物である引用刊行物１には、以下の事項が図面と共に記載されている。
ａ．産業上の利用分野に関して；「本発明は、個々の圧力検出要素および電気的信号処理要素を用いる形式の圧力センサに関し」（公報第３頁右上欄第３、４行）
ｂ．問題を解決するための手段に関して；「本発明は、一方が他方から密閉された２つの室を含む圧力センサに関するもので、第１の室は圧力検出要素を含み、第２の室は信号処理要素を含む。電気的な連結部がこの２つの要素を結合する。圧力センサの一部は、前記第１の室を検出されるべき圧力に曝すポート即ち開口を画成する。この圧力センサは更に、その一部が信号処理要素の実貿的部分と熱的に接触し、かつその他の部分が前記の２つの室間の温度差が減じるように前記第１の室内に延長する熱伝導度が比較的高い部材を含む。（公報第３頁右下欄第８〜１９行）
ｃ．所要の改善点の達成に関して；「圧力センサの筺体即ちパッケージは、相互に密閉された２つの個々の室からなっている。圧力検出要素は、これら室の一方の内部に配置され、ポートがこの室と結合されて検出要素を検出すべき圧力に露呈することを許容する。信号処理要素は、他方の室内に配置される。２つの要素間の電気的な連結は、２つの室を分離する内壁面を密な嵌合状態で貫通する導線による。圧力検出および信号処理の要素間の温度差は、圧力検出過程において誤差を生じようとする。このような温度差を減じるため、熱的および電気的に伝導性のある部材（リード線）がこの２つの室およびその内部の各要素を熱的に密に一つに結合するために提供される。１つのこのような部材は、信号処理要素を含む室の底面に沿って配置される連結用導線の１本である。信号処理要素の底面は、これと良好な熱的関係にリードの拡大部に直接取付けられる。このリードは、室を分離する内壁面を貫通して圧力検出要素を含む室内に直接延長する。圧力検出要素の室からの熱は，このようにリードによって直接信号処理要素と接触するように伝達される。圧力検出要素と信号信号処理要素間を連絡する他の導線もまた、２つの要素間の温度差を減じるように働く。他のこのような熱伝導部材は、ある材料、例えばパッケージの他の部分よりも更に高い熱伝導度の金属から形成されるパッケージの別の基部（底部の密閉部材）からなる。この基部は、圧力検出要素の室の底部壁面を形成し、２つの室を分離する内壁面の下方に、また他の室の底部を形成する底部壁面と直接下方で密に熱的な結合状態で延長している。圧力検出室からの熱はこのように、底部密閉部材を介して信号処理要素の室に対しその底部壁面を介して伝達される。」（公報第４頁左上欄第１行〜同右上欄第１６行）
ｄ．圧力センサ組立体１０の概略構成に関して；「第１図および第２図においては、本発明による（圧力センサ組立体１０としても示される）圧力センサ１０が示されている。第２図は、第１図の線２−２に関する断面図を示している。この圧力センサ１０は、主ハウジング部材１２と、ポート部材１６と通気穴８１を有する頂部カバー部材１４と、底部閉鎖部材１８とを含む３つの部分からなるパッケージを有する。主ハウジング部材１２および頂部カバー部材１４は、周知の熱可撓性樹脂から作られることが望ましく、底部閉鎖部材１８は熱伝導度の高い材料、例えばアルミニウムの如き金属、あるいは熱伝導度の高いセラミックから形成されることが望ましい。・・・・・凹部２７は、底部閉鎖部材１８を収受するため主ハウジング部材１２の底部面に設けられる。」（公報第４頁左下欄第５行〜同右下欄第４行）
ｅ．圧力検出要素３２と信号処理要素３６の室２２、２０内の配置に関して；「室２２内には公知の形式の圧力検出要素３２、例えば前掲のＯａｋｅｓの論文に述べられた形式のシリコン半導体チップが配置されている。室２２は、同室２２内に置かれた圧力検山要素３２により検出される圧力を導入するためのポート部材１６を介してポート即ち開口３４と連通している。他の室２０内には、信号の条件付け即ち処理要素３６と呼ばれる公知の形式の半導体集積回路（ＩＣ）が配置されている。周知のように、この信号処理要素３６の目的は、圧力検出要素３２における電気的回路（例えば、ホィーストン・ブリッジ回路（図示せず））からの電気的信号を受取り、これを処理（例えば、温度補償および信号の増巾を行なう）して圧力センサ１０から出力信号を生じることである。・・・・・圧力検出要素３２および信号処理要素３６は、以下に述べるように相互にまた圧力センサ１０のターミナル・リード線と連結されている。主ハウジング部材１２の材料内に部分的に埋設されているのは多数の導線４６乃至５０である。第１図によれば、リード線４６〜５０の各々の各部が２つの室２０および２２の各内側に露出されている。・・・・・圧力検出要素３２、信号処理要素３６および種々のリード線４６〜５０間、従ってこれら相互およびセンサのターミナル４６、４７および４８との電気的な連結部は、ワイヤ・ポンド５４（第２図）による。」（公報第５頁左上欄第５行〜同第６頁左上欄第１行）
ｆ．圧力検出要素３２と信号処理要素３６間の温度差に関して；「（室２０内の）信号処理要素３６の機能は、圧力検出要素３２からの電気的信号を処理することである。このような信号処理要素３８からの出力信号が信号処理要素と圧力検出要素間の温度差の（就中）関数であることはこの信号処理要素の公知の特性である。しかし、圧力センサー１０の使用中（圧力検出）室２０内にガスを生じる温度は変化し得る。このため、圧力検出要素３２および信号処理要素３６間の変化し得る温度差を生じ得、これが更に圧力センサ１０の出力信号の誤差を生じ得る。本発明によれば、信号処理要素３６と圧力検出要素３２間の温度差を減じるための手段が提供される。本発明の望ましい一実施例においては、圧力検出要素３２と信号処理要素３６間の温度差を減少させるための第１の手段は、室２０に進入して信号処理要素３６の下で作動してこれと良好な熱的接触状態を生じるリード線４７である。・・・・・圧力検出要素３２および信号処理要素３６間の温度差を減じるための第３の手段は、底部閉鎖物質１８（第２図）であり、これは前述の如く、熱伝導度が大きな材料から作られることが望ましく、室２２の下方から室２０の下方へ延長している。圧力センサ１０の使用においては、室２２内へ導入された熱いガスが底部閉鎖部材１８を加熱し、これが温度の低下が少なく室２２からの熱エネルギを室２０の底部壁面６４へ伝達する。図示の如く、底部閉鎖部材１８に直接重なる底部壁面６４の部分は（底部閉鎖部材１８の厚さだけ）厚さが薄くなっており、底部閉鎖部材１８からの熱は底部壁面６４を介してリード線４７の拡大部４７ａへ伝達される。前述の如く、信号処理要素３６の底面全体の下側にくる（第１図参照）この拡大部４７ａは、信号処理要素３６への熱伝達のため優れた経路を提供する。」（公報第６頁右上欄第１０行〜同第７頁左上欄第１０行）
ｇ．変更例に関して；「本発明の主旨から逸脱することなく圧力センサに対して色々な変更を行なうことができることが判るであろう。例えば、底部閉鎖部材１８は、信号処理要素３６と圧力検出要素３２間に必要な熱的な平衡状態を増大するため室２０の底部を更に横切って延在してもよい。」（公報第８頁左下欄第１７行〜同右下欄第２行）
　そして、上記摘記事項ｃ中の記載「この信号処理要素３６の目的は、圧力検出要素３２における電気的回路（例えば、ホィーストン・ブリッジ回路（図示せず））からの電気的信号を受取り、これを処理（例えば、温度補償および信号の増巾を行なう）して圧力センサ１０から出力信号を生じることである。」から明らかなように、信号処理回路３６は、圧力検出要素３２の電気的信号をセンサ信号に処理するものであるといえ、
　上記摘記事項ｂ中の記載「圧力センサの筺体即ちパッケージは、相互に密閉された２つの個々の室からなっている。圧力検出要素は、これら室の一方の内部に配置され、ポートがこの室と結合されて検出要素を検出すべき圧力に露呈することを許容する。」から明らかなように、検出すべき圧力を有したガスは一方の室にのみ導入されているといえ、
　上記摘記事項ｃ中の記載「室２２内には公知の形式の圧力検出要素３２、例えば前掲のＯａｋｅｓの論文に述べられた形式のシリコン半導体チップが配置されている。・・・・・他の室２０内には、信号の条件付け即ち処理要素３６と呼ばれる公知の形式の半導体集積回路（ＩＣ）が配置されている。」から明らかなように、圧力検出要素３２と信号処理要素３６は別々のチップとして各室２０、２２に形成されているといえ、
　上記摘記事項ｃ及び第２図の記載から明らかなように、リード線４７はパッケージの内部に埋設されているといえる。
　そうすると、引用刊行物１には次の発明が記載されている。
「ガスからの圧力信号を電気的信号に変換する半導体式の圧力検出要素３２と、該圧力検出要素３２の前記電気的信号をリード線４７を介して受け取りセンサ信号に処理する信号処理要素３６と、前記圧力検出要素３２を密閉する一方の室２２と前記信号処理要素３６を密閉する他方の室２０とを有するパッケージとを備え、前記ガスを一方の室２２にのみ導入するように構成された半導体式圧力センサ１０であって、
　前記圧力検出要素３２及び前記信号処理要素３６を別々のチップとして前記各室２２、２０に形成し、
　前記一方の室２２から前記他方の室２０への熱伝導を可能とするリード線４７を、前記一方の室２２と前記他方の室２０とを連結するように前記パッケージの内部に埋設し、さらに、前記他方の室２０から前記一方の室２２への熱伝導を可能とする底部閉鎖部材１８を前記一方の室２２の底部壁面とし、
　前記リード線４７に前記信号処理要素３６を、前記底部閉鎖部材１８に前記圧力検出要素３２をそれぞれ固着し、
　前記リード線４７と前記圧力検出要素３２及び前記信号処理要素３６とを、ワイヤ・ボンド５４により電気的に接続し、
　前記リード線４７とは反対の側から前記圧力検出要素３２を密閉する前記一方の室２２に、前記ガスを導入するよう構成し、
　前記ガスから受けた前記圧力検出要素３２の熱を、前記リード線４７を介して前記信号処理要素３６の方へ移動させる半導体式圧力センサ」（以下、「引用発明１」という。）
　
　刊行物２：実願昭６２−１７４８９８号（実開平１−７８９２８号）のマ
　　　　　　イクロフィルム（原査定の拒絶の理由に引用された引用文献２　　　　　　、以下、「引用刊行物２」という。）
　この出願の前に頒布された刊行物である引用刊行物２には、以下の事項が第１図と共に記載されている。
ｈ．産業上の利用分野に関して；「本考案は半導体圧力センサに関するものである。」（公報第１頁第１９行）
ｉ．実施例に関して；「３はセンサチップ１１に近接して設けられゲージ１１１２の出力信号を増幅するアンプチップである。・・・４は基板４１と金属薄膜４２とガラス薄膜４３とからなる基板部である。・・・基板部４は、ガラス薄膜４３を介してセンサチップ１１とアンプチップ３とに・・陽極接合により接合されている。」（公報第５頁第１４行〜同第６頁第８行）
　そうすると、引用刊行物２には、「単一の基板（基板部４）にゲージチップ（センサチップ１１）及び信号処理要素チップ（アンプチップ３）を固着する」（以下、「引用発明２」という。）ことが記載されている。
　
イ．対比
　本願補正発明と引用発明１とを対比すると、引用発明１のものにおける「ガス」、「電気的信号」、「圧力検出要素３２」、「リード線４７」、「信号処理要素３６」、「密閉する」、「一方の室２２」、「他方の室２０」、「パッケージ」、「半導体式圧力センサ１０」及び「ワイヤ・ボンド５４」は、それぞれ、本願補正発明の「圧力媒体」、「電気信号」、「ゲージ」、「電気的連結手段」、「信号処理要素」、「密封する」、「一方の分室」、「他方の分室」、「筐体」、「半導体式圧力センサ」及び「リード線」に相当する。
　また、引用発明１の「リード線４７」及び「底部閉鎖部材１８」は一方の室２２と他方の室２０との温度差を減じるように働く熱伝導部材である（上記摘記事項ｂ参照）から、これらは、熱良導体といえるものであって、引用発明１の「リード線４７」は本願補正発明の「一方の分室から他方の分室とを連結する筺体の内部に埋設した熱良導体」にも相当するものである。
　してみると、両者は、次の一致点で一致し、相違点で相違する。
　【一致点】
　圧力媒体からの圧力信号を電気信号に変換する半導体式のゲージと、該ゲージの前記電気信号を電気的連結手段を介して受け取りセンサ信号に処理する信号処理要素と、前記ゲージを密封する一方の分室と前記信号処理要素を密封する他方の分室とを有する筐体とを備え、前記圧力媒体を前記一方の分室にのみ導入するよう構成された半導体式圧力センサであって、前記ゲージ及び信号処理要素を別々のチップとして前記各分室に形成し、前記一方の分室から前記他方の分室への熱伝導を可能とする熱良導体を、前記一方の分室と前記他方の分室とを連結するように前記筐体の内部に埋設し、前記熱良導体に、前記信号処理要素チップを固着し、前記電気的連結手段と前記ゲージチップ及び前記信号処理要素チップとを、リード線により電気的に接続し、前記熱良導体とは反対の側から、前記ゲージを密封する前記一方の分室に、前記圧力媒体を導入するよう構成し、前記圧力媒体から受けた前記ゲージチップの熱を、前記熱良導体を介して前記信号処理要素チップの方へ移動させることを特徴とする半導体式圧力センサ。
　【相違点】
　本願補正発明では単一の熱良導体にゲージチップと信号処理要素チップを固着し、該熱良導体上に電気的連結手段が一体形成されているのに対し、引用発明１では、熱良導体が、一方の分室と他方の分室とを連結するように筐体の内部に埋設したリード線４７と、一方の分室と他方の分室とを連結してはいないが筐体の内部に埋設されている底部閉鎖部材１８との二つからなり、前記電気的連結手段を兼ねる前記リード線４７に信号処理要素３６（信号処理要素チップ）を、また、前記底部閉鎖部材１８に圧力検出要素３２（ゲージチップ）を固着している点
　
ウ．判断
　引用刊行物１についての上記摘記事項ｆ中の記載「圧力検出要素３２および信号処理要素３６間の温度差を減じるための第３の手段は、底部閉鎖物質１８（第２図）であり、これは前述の如く、熱伝導度が大きな材料から作られることが望ましく、室２２の下方から室２０の下方へ延長している。圧力センサ１０の使用においては、室２２内へ導入された熱いガスが底部閉鎖部材１８を加熱し、これが温度の低下が少なく室２２からの熱エネルギを室２０の底部壁面６４へ伝達する。図示の如く、底部閉鎖部材１８に直接重なる底部壁面６４の部分は（底部閉鎖部材１８の厚さだけ）厚さが薄くなっており、底部閉鎖部材１８からの熱は底部壁面６４を介してリード線４７の拡大部４７ａへ伝達される。前述の如く、信号処理要素３６の底面全体の下側にくる（第１図参照）この拡大部４７ａは、信号処理要素３６への熱伝達のため優れた経路を提供する。」から、引用発明１における二つの熱良導体である「底部閉鎖部材１８」と「リード線４７」とは、底部壁面６４を介して、室２２から信号処理要素３６への熱伝達経路を構成するものであり、また、上記摘記事項ｄ中の記載「主ハウジング部材１２・・・は、周知の熱可撓性樹脂から作られることが望ましく、底部閉鎖部材１８は熱伝導度の高い材料、例えばアルミニウムの如き金属、あるいは熱伝導度の高いセラミックから形成されることが望ましい。」及び第２図の記載から、底部閉鎖部材１８は熱伝導度の高い材料、例えば、金属で形成され、底部壁面６４は金属よりも熱伝導度の低い熱可撓性樹脂（当審注：熱可塑性樹脂の誤記である）で形成されていることが理解できる。
　してみれば、熱伝導度を高めて圧力検出要素３２と信号処理要素３６との間の温度差をより減じるためには、前記熱伝達経路にある熱可塑性樹脂の底部壁面６４を介さずに底部閉鎖部材１８とリード線４７を接触させて熱伝達経路を構成すること、さらに、熱伝達経路における二つの部材の接触面における熱伝達損失を考慮すると、底部閉鎖部材１８とリード線４７を一体化して単一の熱良導体による熱伝達経路とすることが望ましいことは、当業者が当然に理解できることである。そして、この様な熱良導体が構成されるに際して、圧力検出要素３２と信号処理要素３６を当該熱良導体に固着することは必然的に採用される設計的事項にすぎないものである。
　なお、上記摘記事項ｅ中の記載「第１図によれば、リード線４６〜５０の各々の各部が２つの室２０および２２の各内側に露出されている。・・・・・圧力検出要素３２、信号処理要素３６および種々のリード線４６〜５０間、従ってこれら相互およびセンサのターミナル４６、４７および４８との電気的な連結部は、ワイヤ・ポンド５４（第２図）による。」から、圧力検出要素３２と信号処理要素３６との電気的連結は複数のリード線（信号線）によらなければならないものであることが理解できるから、たとえ金属で形成された単一の熱良導体に圧力検出要素３２と信号処理要素３６を固着したものであっても、圧力検出要素３２と信号処理要素３６を電気的に連結するためには、当該熱良導体とは別の電気的連結手段をもうけなければならないことは自明の事項である。そして、半導体式圧力センサーにおいて、同一基板上に固着されたゲージチップ（圧力検出要素）と信号処理チップ（信号処理要素）を電気的に接続する手段を該基板上に一体形成すること周知｛例えば、特開昭６１−２５３４３７号公報（「センサーチップ１」及び「ＩＣチップ６」が、それぞれ引用刊行物１における「圧力検出要素」及び「信号処理要素」に相当する）参照｝にすぎないから、単一の熱良導体上に「圧力検出要素３２」と「信号処理要素３６」とを固着させる際には、該圧力検出要素３２と信号処理要素３６を電気的に接続する電気的連結手段を、両要素が固着されている熱良導体に一体成形する程度のことは、当業者が適宜なしうる設計的事項にすぎない。
　
エ．むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、上記刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１３年１１月５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成１３年７月１２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「圧力媒体からの圧力信号を電気信号に変換する半導体式のゲージと、該ゲージの前記電気信号を電気的連結手段を介して受け取りセンサ信号に処理する信号処理要素と、前記ゲージを密封する一方の分室と前記信号処理要素を密封する他方の分室とを有する筐体とを備え、前記圧力媒体を前記一方の分室にのみ導入するよう構成された半導体式圧力センサであって、前記ゲージ及び信号処理要素を別々のチップとして前記各分室に形成し、前記一方の分室から前記他方の分室への熱伝導を可能とする単一の熱良導体を、前記一方の分室と前記他方の分室とを連結するように前記筐体の内部に埋設し、前記単一の熱良導体に前記ゲージチップ及び信号処理要素チップを固着し、前記単一の熱良導体とは反対の側から、前記ゲージを密封する前記一方の分室に、前記圧力媒体を導入するよう構成し、前記圧力媒体から受けた前記ゲージチップの熱を、前記単一の熱良導体を介して前記信号処理要素チップの方へ移動させることを特徴とする半導体式圧力センサ。」
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、および、その記載事項は、「（２）−２〈独立特許要件について〉　ア．引用刊行物及び引用刊行物に記載された発明」に記載したとおりである。
（２）対比・判断
　本願発明は、「（２）−２〈独立特許要件について〉」で検討した本願補正発明の構成において、「単一の熱良導体」に関する「単一の熱良導体上に前記一方の分室と前記他方の分室とにわたって伸びる前記電気的連結手段を一体形成し、該電気的連結手段と前記ゲージチップ及び前記信号処理要素チップとを、リード線により電気的に接続し」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含みさらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、「（２）−２〈独立特許要件について〉」に記載したとおり引用発明１、２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明１、２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１、２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　上記のとおり、本願の請求項１に係る発明が特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に係る発明について審究するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。