【手続補正書】
【提出日】平成26年1月14日(2014.1.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム（ＭＥＭＳ）デバイスであって、
上面と、周囲縁と、前記周囲縁から離れて前記上面内に中央に形成された段状の窪みとを有するキャリアと、
前記キャリアの前記周囲縁に沿って埋め込まれた複数の金属リードと、
前記窪み内で１つの段に取り付けられたインセットであって、前記窪み内のチャネルを通して連通する第１及び第２の開口を有する、前記インセットと、
前記インセットに取り付けられる集積回路チップであって、前記チップを通して延び、前記インセットの前記第１の開口を通して前記窪みに連通する開口を有する、前記集積回路チップと、
前記チップ開口の上に延びる可動部品と、
前記キャリアに取り付けられたカバーであって、前記チップを囲み、前記インセットの前記第２の開口を通して前記窪みに連通する孔を有する、前記カバーと、
を含む、デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載のデバイスであって、
前記段状の窪みが、第１の深さで前記キャリア面から前記段に延びる第１の層と前記第１の深さの前記段から第２の深さに延びる第２の層とを有して構成され、前記第１の深さと前記第２の深さの合計が、前記キャリアの厚さの高さよりも小さい、デバイス。
【請求項３】
請求項２に記載のＭＥＭＳデバイスであって、
前記インセットが、前記第１の層を充填し、前記窪みの前記第２の層を覆うように寸法される、デバイス。
【請求項４】
請求項３に記載のＭＥＭＳデバイスであって、
前記チャネルが、前記覆われた第２の層の少なくとも一部により前記第１の層の下に定義される、デバイス。
【請求項５】
請求項４に記載のＭＥＭＳデバイスであって、
前記第１及び第２の深さが等しい、デバイス。
【請求項６】
請求項４に記載のＭＥＭＳデバイスであって、
前記可動部品が、前記チップ開口を横切って伸びて覆う薄膜である、デバイス。
【請求項７】
請求項６に記載のＭＥＭＳデバイスであって、
前記薄膜が、前記第１及び第２のインセット開口により前記チャネルを通して前記孔から前記チップ開口へ伝えられる外部圧力変化に応答して内側へ及び外側へ変形するように構成された可撓性金属フォイルである、デバイス。
【請求項８】
請求項７に記載のＭＥＭＳデバイスであって、
前記インセットが前記キャリアの前記上面と同じレベルに上面を有し、前記カバーが前記キャリアの前記上面と前記インセットの前記上面とに取り付けられている、デバイス。
【請求項９】
請求項８に記載のＭＥＭＳデバイスであって、
前記金属リードが前記キャリアの厚さの高さと同等の厚さを有する金属リードを含む、デバイス。
【請求項１０】
請求項９に記載のＭＥＭＳデバイスであって、
前記孔が、前記カバー内に前記インセットの前記第２の開口に整列された開口を含む、デバイス。
【請求項１１】
請求項１に記載のＭＥＭＳデバイスであって、
前記可動部品が、前記チップ開口を横切って伸びて覆う薄膜である、デバイス。
【請求項１２】
請求項１１に記載のＭＥＭＳデバイスであって、
前記薄膜が、前記第１及び第２のインセット開口により前記チャネルを通して前記孔から前記チップ開口へ伝えられる外部圧力変化に応答して内側へ及び外側へ変形するように構成された可撓性金属フォイルである、デバイス。
【請求項１３】
請求項１に記載のＭＥＭＳデバイスであって、
前記インセットが前記キャリアの前記上面と同じレベルに上面を有し、前記カバーが前記キャリアの前記上面と前記インセットの前記上面とに取り付けられている、デバイス。
【請求項１４】
請求項１に記載のＭＥＭＳデバイスであって、
前記金属リードが前記キャリアの厚さと同等の厚さを有する金属リードを含む、デバイス。
【請求項１５】
請求項１に記載のＭＥＭＳデバイスであって、
前記孔が、前記カバー内に前記インセットの前記第２の開口に整列された開口を含む、デバイス。
【請求項１６】
マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム（ＭＥＭＳ）デバイスを製造するための方法であって、
中央のオープンスペースを囲む複数のリードを有するリードフレームを提供することであって、前記リードが或る高さを有する金属シートで作られる、前記提供することと、
前記オープンスペースを重合体化合物で充填することであって、それにより前記リードを埋め込み、前記厚みと或る面を有するキャリアを形成する、前記充填することと、
前記オープンスペースに窪みを形成することと、
第１の穴（perforation）と第２の穴とを有するインセットを取り付けることと、
集積回路チップを通して延びる開口を有する前記集積回路チップを前記インセット上に取り付けることであって、前記開口が前記回路側でフォイルによって覆われて反対側ではふさがれておらず、前記開口が前記第１の穴と連通する、前記取り付けることと、
前記集積回路チップを囲むために前記キャリアの前記面上にカバーを取り付けることと、
を含む、方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の方法であって、
前記窪みを形成することが、前記オープンスペースに二層状の窪みと、第１の層から少なくとも前記窪みの周囲の一部を囲む第２の層へ突き出る段と、を形成することを含む、方法。
【請求項１８】
マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム（ＭＥＭＳ）デバイスを製造するための方法であって、
中央のオープンスペースを囲む複数のリードを有するリードフレームを提供することであって、前記リードが或る高さを有する金属シートで作られる、前記提供することと、
前記オープンスペースを重合体化合物で充填することであって、それにより前記リードを埋め込み、前記高さと或る面とを有するキャリアを形成する、前記充填することと、
前記オープンスペースに窪みを形成することと、
第１の穴と第２の穴とを有するインセットを取り付けることと、
を含む、方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の方法であって、
前記窪みを形成することが、前記オープンスペースに二層状の窪みと、第１の層から少なくとも前記窪みの周囲の一部を囲む第２の層へ突き出る段と、を形成することを含む、方法。
【請求項２０】
マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム（ＭＥＭＳ）デバイスを製造するための方法であって、
レイルにより互いに保持される複数のデバイス・ユニットを有するリードフレーム・ストリップを提供することであって、各ユニットが中央オープンスペースを囲むリードを有する、前記提供することと、
前記ユニットの前記オープンスペースを重合体化合物で充填することであって、それにより、前記リードを埋め込み、前記リードの対応する面と同一平面上の面を有するプレート状キャリアを形成する、前記充填することと、
前記オープンスペースを充填することと同時に、前記充填された中央オープンスペース内に２層段状の窪みを作ることと、
インセットを各ユニットの前記段状の窪みに取り付けることであって、前記インセットが第１の開口と該第１の開口から横方向に分離された第２の開口とを有し、前記インセットが、前記窪みを通して連通する前記第１及び第２の開口を有する、前記窪みに対するリッドとして振る舞う、前記取り付けることと、
各ユニットで集積回路チップを前記インセットに取り付けることであって、前記チップが、薄膜で覆われ、前記第１のインセット開口と連通する前記チップ開口に位置決めされる開口を有する、前記取り付けることと、
各ユニットで前記チップの端子を前記リードのそれぞれのリードに接続することと、
各ユニットで前記キャリアの上にカバーを取り付けることであって、前記カバーが前記チップを囲み、前記カバーが前記第２のインセット開口と連通する穴を有し、前記穴が、前記第２のインセット開口と前記窪みと前記第１のインセット開口と前記チップ開口とを通して前記薄膜と相互に作用するために周囲の状態へのアクセスを提供するように機能する、前記取り付けることと、
を含む、方法。