【手続補正書】
【提出日】平成15年6月26日(2003.6.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子回路基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】電子部品が面実装される電子回路基板に補強材を固定するものにおいて、上記補強材は一方向またはそれ以上の方向に伸びる平面を有する部材であり、電子回路基板の両面にそれぞれ上記補強材の平面部を接着固定したことを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】電子部品が面実装される電子回路基板に補強材を固定するものにおいて、上記補強材は電子回路基板の厚みに相当する溝部が設けられた一方向またはそれ以上の方向に伸びる部材であり、上記電子回路基板の端部を上記補強材の溝部にはめ込み、接着固定したことを特徴とする電子回路基板。
【請求項３】上記補強材は絶縁性部材により構成されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子回路基板。
【請求項４】電子部品が面実装される電子回路基板に補強材を固定するものにおいて、上記補強材を上記電子回路基板の両面に設けると共に、上記補強材に貫通穴部を設け、上記穴部に取り付け部材を通して上記補強材を上記電子回路基板に固定することを特徴とする電子回路基板。
【請求項５】上記補強材は電子回路基板の厚みに相当する溝部が設けられた一方向に伸びる部材四本により構成され、上記電子回路基板の外周四辺を囲むように、上記電子回路基板の端部を上記補強材の溝部にはめ込み、上記電子回路基板の四隅において隣接する上記補強材同士をネジ止めして固定することを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子回路基板。
【請求項６】上記補強材は導電性部材であり、電子回路基板に設けられた０電位パターンと上記補強材とが電気的に接続されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子回路基板。
【請求項７】電子部品が面実装される電子回路基板に補強材を固定するものにおいて、上記補強材は一方向またはそれ以上の方向に伸びる平面を有し、部分的に凸部が形成された導電性部材であり、電子回路基板を貫通して設けられた穴部に上記凸部を嵌合させ、上記補強材の平面と上記電子回路基板の上面を合わせ、上記電子回路基板の裏面側に突き出した上記凸部を上記電子回路基板に半田付けして上記電子回路基板に固定することを特徴とする電子回路基板。
【請求項８】上記補強材は電子回路基板の厚みに相当する溝部が設けられた一方向に伸びる部材四本により構成され、上記補強材をあらかじめそれぞれの部材が回動可能になるように一続きに接続し、上記電子回路基板の外周四辺を四つの部材からなる上記補強材の溝にそれぞれはめ込み、一続きの上記補強材の両端部を固定することで上記補強材を上記電子回路基板に固定することを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子回路基板。
【請求項９】電子部品が面実装される電子回路基板に補強材を固定するものにおいて、上記補強材は電子回路基板の外周を囲む枠状部材であり、上記電子回路基板の上面裏面にそれぞれ配置され、重ね合わせられた上記電子回路基板およびその上面裏面に配置された上記枠状部材を挟み込む取り付け部材によって上記補強材を上記電子回路基板に固定することを特徴とする電子回路基板。
【請求項１０】上記補強材は電子回路基板の厚みに相当する溝部が設けられた一方向に伸びる部材であり、上記電子回路基板端部に設けられる固定用突起に嵌合する嵌合部を有し、上記電子回路基板の端部を上記補強材の溝部にはめ込んだ状態で上記電子回路基板の固定用突起を上記補強材に嵌合させることで、上記補強材を上記電子回路基板に固定することを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品が面実装される電子回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１２は従来の技術による電子回路基板を示す図であり、図１２（ａ）は電子回路基板１００の上面に電子部品１０１ａが面実装された状態を示す斜視図である。また、図１２（ｂ）は電子部品１０１ａが面実装された電子回路基板１００に大きなたわみが生じた場合を示す断面図である。
図１２（ｂ）に示すように、電子部品１０１ａを面実装後に電子回路基板１００に大きなたわみが生じると電子部品１０１ａが破損する恐れがある。そのため電子回路基板１００を慎重に取り扱う必要があった。
【０００３】
また、別の従来の技術を示す文献として、三菱マテリアルのＤＩＡ    ＣＡＰ（ＭＤＣ）ｃｈｉｐ  ｔｙｐｅ  ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ  ｃｅｒａｍｉｃ  ｃａｐａｃｉｔｏｒのカタログがあり、このカタログの１１ページの使用上の注意、実装の説明欄に実装基板のたわみがチップ割れやクラックの原因となることが示されている。また同欄に、実装時に電子回路基板の端部を基板ガイドによって支持している図が示されているが、この基板ガイドは実装時にのみ用いる基板保持のための部材であり、電子回路基板に固着しておらず、実装後の基板の補強に用いるものではない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は上記のような問題点を解決するためになされたものであり、電子回路基板のたわみを防止して電子部品の破壊を防止し、以って電子回路基板の信頼性の向上を図り、取り扱いの簡便な電子回路基板を得ることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明による電子回路基板は、電子部品が面実装される電子回路基板に補強材を固定させたものである。
【０００６】
また、この発明による電子回路基板は、上記のような構成において、補強材は一方向またはそれ以上の方向に伸びる平面を有する部材であり、電子回路基板の両面にそれぞれ上記補強材の平面部を接着固定したものである。
【０００７】
さらに、この発明による電子回路基板は、電子部品が面実装される電子回路基板に補強材を固定するものにおいて、補強材は電子回路基板の厚みに相当する溝部が設けられた一方向またはそれ以上の方向に伸びる部材であり、上記電子回路基板の端部を上記補強材の溝部にはめ込み、接着固定したものである。
【０００８】
また、この発明による電子回路基板は、上記のような構成において、補強材は絶縁性部材により構成されるものである。
【０００９】
また、この発明による電子回路基板は、電子回路基板の両面に被着された補強材を貫通する穴部を設け、上記穴部に取り付け部材を通して上記補強材を上記電子回路基板に固定するものである。
【００１０】
さらに、この発明による電子回路基板は、上記のような構成において、補強材は電子回路基板の厚みに相当する溝部が設けられた一方向に伸びる部材四本により構成され、上記電子回路基板の外周四辺を囲むように、上記電子回路基板の端部を上記補強材の溝部にはめ込み、上記電子回路基板の四隅において隣接する上記補強材同士をネジ止めして固定するものである。
【００１１】
また、この発明による電子回路基板は、上記のような構成において、補強材は導電性部材であり、電子回路基板に設けられた０電位パターンと上記補強材とが電気的に接続されるものである。
【００１２】
さらに、この発明による電子回路基板は、補強材が一方向またはそれ以上の方向に伸びる平面を有し、部分的に凸部が形成された導電性部材であり、電子回路基板を貫通して設けられた穴部に上記凸部を嵌合させ、上記補強材の平面と上記電子回路基板の上面を合わせ、上記電子回路基板の裏面側に突き出した上記凸部を上記電子回路基板に半田付けして上記電子回路基板に固定するものである。
【００１３】
また、この発明による電子回路基板は、上記のような構成において、補強材は電子回路基板の厚みに相当する溝部が設けられた一方向に伸びる部材四本により構成され、上記補強材をあらかじめそれぞれの部材が回動可能になるように一続きに接続し、上記電子回路基板の外周四辺を四つの部材からなる上記補強材の溝にそれぞれはめ込み、一続きの上記補強材の両端部を固定することで上記補強材を上記電子回路基板に固定するものである。
【００１４】
さらに、この発明による電子回路基板は、補強材は電子回路基板の外周を囲む枠状部材であり、上記電子回路基板の上面裏面にそれぞれ配置され、重ね合わせられた上記電子回路基板およびその上面裏面に配置された上記枠状部材を挟み込む取り付け部材によって上記補強材を上記電子回路基板に固定するものである。
【００１５】
また、この発明による電子回路基板は、上記のような構成において、補強材は電子回路基板の厚みに相当する溝部が設けられた一方向に伸びる部材であり、上記電子回路基板端部に設けられる固定用突起に嵌合する嵌合部を有し、上記電子回路基板の端部を上記補強材の溝部にはめ込んだ状態で上記電子回路基板の固定用突起を上記補強材に嵌合させることで、上記補強材を上記電子回路基板に固定するものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による電子回路基板を示すものであり、図１（ａ）は電子部品１０１を電子回路基板１００ａの上面に面実装した場合の斜視図を示すものであり、図１（ｂ）は電子回路基板１００ａの端部の断面構造を示す断面図である。なお、符号２００は電子回路基板１００ａの端部に接着剤などを用いて固着させる補強材を示している。
【００１７】
補強材２００は図１に示すように、一方向に伸び、電子回路基板１００ａの表面に密着させるための平面部を有する部材により構成され、電子回路基板１００ａの端部の上面および裏面に電子回路基板１００ａを挟むように被着させる。図１（ａ）に示すように、電子回路基板１００ａの端部を構成する４辺のうちの相対向する位置となる２辺に補強材２００を被着させることで、補強材を用いない場合と比較して、電子回路基板１００ａにたわみが生じることを抑制することができ、面実装される電子部品１０１に対するダメージを小さく抑制することが可能となる。
【００１８】
なお、補強材２００を電子回路基板１００ａに被着させるタイミングについてであるが、電子部品１０１の実装前に補強材２００を取り付ければ、電子部品１０１の実装時における電子回路基板１００ａのたわみに依存するダメージを軽減することが可能となることは言うまでもない。また、電子部品１０１の実装後に電子回路基板１００ａの端部に補強材２００を取り付けた場合においても、その後の電子回路基板１００ａのたわみを小さく抑制することが可能であるために、これに伴って面実装されている電子部品１０１が受けうるダメージを小さく軽減することが可能となる。
【００１９】
図１においては、補強材２００を電子回路基板１００ａの外周を構成する４辺のうち相対向する２辺に沿って配置する場合について例示しているが、他の２辺にも同様に補強材を配置することで、電子回路基板１００ａのたわみをさらに小さくすることが可能となる。
また、図１では電子回路基板１００ａの端部を挟むように補強材２００を被着させるが、電子回路基板１００ａの中央部に補強材を被着させたり、電子回路基板１００ａの上面か裏面どちらかのみ補強材を被着させた場合でも、電子回路基板１００ａのたわみを小さくすることが可能である。
なお、図１（ａ）では補強材２００は一方向に伸びているが、複数の方向のたわみを抑制するため、多方向に伸びた補強材を用いることも可能であることは言うまでもない。
【００２０】
実施の形態２．
先述の実施の形態１においては、補強材２００は一方向に伸びる平板状の部材である例を示したが、この実施の形態２では、図２に示すように補強材２００ａが電子回路基板１００ｂの厚みに相当する溝部１ａが設けられた一方向に伸びる部材であり、電子回路基板１００ｂの端部を補強材２００ａの溝部１ａにはめ込んで接着固定する例を示す。図２（ａ）はこの実施の形態２による電子回路基板の斜視図を、図２（ｂ）は電子回路基板端部の断面構造を示す断面図を示すものである。
【００２１】
図２に示すように、補強材２００ａの溝部１ａに電子回路基板１００ｂの端部をはめ込み、接着剤などで固定する方法で電子回路基板１００ｂのたわみを抑制するための補強を行うことも可能である。
なお、図２（ａ）においては、電子回路基板１００ｂの外周を構成する４辺のうちの相対向する２辺に沿って補強材２００ａを被着させる場合を示しているが、これ以外に、外周を完全に囲むように四つの補強材２００ａを組合わせて用いることも可能であることは言うまでもない。
また、図２（ａ）では補強材２００ａは一方向に伸びているが、電子回路基板１００ｂの外周を構成する互いに隣り合う２辺を補強する、二方向に伸びた補強材を用いることも可能であることは言うまでもない。
【００２２】
実施の形態３．
次に、この発明の実施の形態３について図３を用いて説明する。図３（ａ）はこの発明による実施の形態３の電子回路基板の斜視図、図３（ｂ）は電子回路基板端部の断面構造を示す断面図である。先述の実施の形態２においては補強材２００ａの材質については特に限定しなかったが、この実施の形態３では絶縁性物質によって構成された絶縁性補強材２０１を用いて電子回路基板１００ｂを補強している場合について説明する。なお、絶縁性補強材２０１の形状は実施の形態２の補強材２００ａと同じとする。
【００２３】
図３（ａ）に示すように、電子回路基板１００ｂの近傍に高電圧配線３００が配置されている場合、電子回路基板１００ｂの外周に絶縁性補強材２０１を配置固定することによって、電子回路基板１００ｂと高電圧配線３００との絶縁性を向上させることが可能となる。
また、図３では実施の形態２に対して絶縁性補強材を用いた場合を示しているが、実施の形態１に対して絶縁性補強材を用いた場合でも電子回路基板と高電圧配線との絶縁性を向上させることが可能となる。
【００２４】
実施の形態４．
次に、この発明の実施の形態４について図４を用いて説明する。図４（ａ）はこの発明による実施の形態４の電子回路基板の斜視図、図４（ｂ）は電子回路基板の断面構造を示す断面図である。図４において、符号２０２ａ、２０２ｂは導電性物質からなる導電性補強材であり、一方向に伸び、電子回路基板１００ｂの厚みに相当する溝１ａが切られており、電子回路基板１００ｂの外周を覆うように４つの部材を組合わせることで枠状に取り付けられている。
【００２５】
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、導電性補強材２０２ａ、２０２ｂを接地することで、電子回路基板１００ｂの帯電防止が可能であり、さらに外部からのノイズなどの電気的悪影響があった場合においても、その悪影響を軽減することができ、さらに、先述の実施の形態１〜３の場合と同様に、電子回路基板１００ｂのたわみを防止することも可能である。
また、図４では実施の形態２に対して導電性補強材を用いた場合を示しているが、実施の形態１に対して導電性補強材を用いた場合でも同様の効果を得ることが可能である。
【００２６】
実施の形態５．
次に、この発明の実施の形態５について図５を用いて説明する。図５（ａ）はこの発明による電子回路基板の斜視図であり、図５（ｂ）は電子回路基板端部の断面構造を示す断面図である。先述の実施の形態１では平板状の補強材２００を電子回路基板１００ｃの端部の上面裏面に接着剤などで固定する例を示したが、同じ平板状の補強材２００ｂを用い、取り付け部材４００によって固定する場合について説明する。
【００２７】
図５（ｂ）の断面図に示すように、補強材２００ｂと電子回路基板１００ｃを貫通する貫通穴２ａを設け、この貫通穴２ａに取り付け部材４００の一端を通し、その先端部を潰すなどして補強材２００ｂと電子回路基板１００ｃとの固定を行う。
このように補強材２００ｂを取り付け部材４００によって電子回路基板１００ｃに固定することでも、実施の形態１の場合と同様に電子回路基板１００ｃのたわみを抑制することが可能となり、また接着固定に要する時間を短縮できる。
また、図５では電子回路基板１００ｃの端部を挟むように補強材２００ｂを固定するが、電子回路基板１００ｃの中央部に補強材を被着させたり、電子回路基板１００ｃの上面か裏面どちらかのみ補強材を固定した場合でも、電子回路基板１００ｃのたわみを小さくすることが可能である。
【００２８】
実施の形態６．
次に、この発明の実施の形態６について図６を用いて説明する。図６（ａ）はこの発明による電子回路基板の斜視図であり、図６（ｂ）は電子回路基板の外周を囲む補強材の外周角部での接続状態を示す図である。この実施の形態６における補強材２０３ａは電子回路基板１００ｂの外周の長辺方向の端部に配置され、電子回路基板１００ｂの端部をはめ込むための溝部１ａを有する部材であり、基板のコーナー部においてもう一方の補強材２０３ｂと接続するために端部にネジを通すための貫通穴３ａが形成されている。
【００２９】
また、補強材２０３ｂは電子回路基板１００ｂの外周の短辺方向の端部に配置され、電子回路基板１００ｂの端部をはめ込むための溝部は有しておらず、貫通穴３ａにつづく位置にネジ加工部３ｂが形成されている。
実施の形態４においては、接着剤などを用いて電子回路基板１００ｂに補強材２０２ａ、２０２ｂを接着して固定する例を示したが、この図６に示すように、ネジ５００を用いて電子回路基板１００ｂの角部において接する二つの補強材２０３ａ、２０３ｂをネジ止めして固定することでも同様の効果を得ることが可能である。
【００３０】
実施の形態７．
次にこの発明の実施の形態７について図７を用いて説明する。図７において符号２０４は電子回路基板１００ｄの厚みに相当する溝１ａが切られた導電性物質により構成された導電性補強材であり、６００は電子回路基板１００ｄの上面に形成された０電位パターンであり、０電位パターン６００はワイヤによって導電性補強材２０４に電気的に接続された状態となっている。０電位パターン６００と導電性補強材２０４をワイヤを介するなどして電気的に接続することによって電源の０電位の変動を抑制することができ、ノイズ対策の強化が可能となる。なお、電子回路基板１００ｄのたわみを小さく抑制できることは言うまでもない。
【００３１】
実施の形態８．
次に、この発明の実施の形態８について図８を用いて説明する。図８（ａ）はこの発明による電子回路基板の斜視図であり、図８（ｂ）は電子回路基板と補強材との接続状態を示す断面図である。導電性補強材２０５は一方向に伸びる平板状の部材であり、複数個の凸部４ａが設けられており、電子回路基板１００ｅに凸部４ａに嵌合する穴部が設けられており、その穴に凸部４ａを嵌合させた状態で、裏面側から凸部４ａを電子回路基板１００ｅに半田４ｂによって半田付けすることで導電性補強材２０５と電子回路基板１００ｅとを固定している。
このように、導電性補強材２０５を半田付けにより電子回路基板１００ｅに固定しても電子回路基板１００ｅのたわみを小さく抑制することができる。
また、図８では電子回路基板１００ｅの端部に補強材２０５を固定するが、電子回路基板１００ｅの中央部に補強材を被着させた場合でも、電子回路基板１００ｅのたわみを小さくすることが可能である。
【００３２】
実施の形態９．
次に、この発明の実施の形態９について図９を用いて説明する。図９（ａ）はこの発明による電子回路基板の斜視図であり、図９（ｂ）は電子回路基板の外周を囲む補強材２０６の電子回路基板１００ｂへの取り付け前の段階での構成図であり、電子回路基板１００ｂの外周４辺を囲むための４つの部材からなる補強材２０６はあらかじめ一続きとなるように端部を回動可能な状態に接続している。
【００３３】
補強材２０６同士を接続するためには、重なり合う補強材２０６に対して貫通穴を形成し、先述の実施の形態５において示した取り付け部材４００を用いて両者を回動可能に固定する。なお、補強材２０６には電子回路基板１００ｂの厚みに相当する溝が切られており、その溝に電子回路基板１００ｂの端部をはめ込む構成である。
一続きとなった４つの補強材２０６を電子回路基板１００ｂの外周に順次巻きつけるように取り付け、最後に、固定されていない補強材２０６の端部同士を重ね合わせ取り付け部材４００によって固定する。このような構成であっても電子回路基板１００ｂのたわみを小さく抑制することが可能となる。
【００３４】
実施の形態１０．
次に、この発明の実施の形態１０について図１０を用いて説明する。図１０（ａ）は電子回路基板１００ａの上面および裏面に枠状の補強材２０７を配置し、電子回路基板１００ａとその上面裏面に位置する２枚の補強材２０７を外周側から取り付け部材４００ａで挟み込んで固定する場合の斜視図を、図１０（ｂ）は取り付け部材４００ａによって、重ね合わせられた電子回路基板１００ａと補強材２０７とを固定している箇所の断面構造を示す断面図を示すものである。
【００３５】
取り付け部材４００ａは枠状部材である補強材２０７の四つの辺の中央部にそれぞれ取り付けることで安定した固定が可能である。また取り付け部材４００ａは金属製とするなどバネ性を有する材料によって構成されるものが適しており、その場合あらかじめ形を作っておき、電子回路基板１００ａの上面および裏面側に補強材２０７を配置後、補強材２０７にはめ込むようにして取り付けることができる。
このように、取り付け部材４００ａによって補強材２０７を電子回路基板１００ａに取り付けても、電子回路基板１００ａのたわみを小さく抑制することが可能である。
【００３６】
実施の形態１１．
次に、この発明の実施の形態１１について図１１を用いて説明する。図１１（ａ）は、電子回路基板１００ｆの厚みに相当する溝部１ａが設けられた一方向に伸びる補強材２０８を、電子回路基板１００ｆの端部に設けられた補強材２０８との固定用の先端部がカギ状に折れ曲がった突起５ａに嵌合させて固定する電子回路基板１００ｆの斜視図であり、図１０（ｂ）は電子回路基板１００ｆの端部から突き出すように形成された突起５ａと、この突起５ａが嵌合する補強材２０８の嵌合部５ｂの部分的な上面図および補強材２０８の断面図を示すものである。
【００３７】
このように構成された電子回路基板１００ｆの端部の突起５ａを補強材２０８の溝部１ａにはめ込み補強材２０８の嵌合部５ｂに嵌合させ、補強材２０８を電子回路基板１００ｆの外周に沿ってスライドさせてはめこむことで、電子回路基板１００ｆと補強材２０８を固定でき、他の実施の形態の場合と同様に電子回路基板１００ｆのたわみを小さく抑制することが可能となる。
【００３８】
【発明の効果】
この発明によれば、電子回路基板は補強材を備えたことにより、たわみを小さく抑制することが可能であり、面実装される電子部品の破壊を防止することができる。従って電子回路基板の信頼性向上が可能であり、また取り扱いの簡便な電子回路基板を得ることができる。
【００３９】
さらに、この発明による電子回路基板は、その補強材に基板取り付け用の、電子回路基板の厚みに相当する溝部を形成したため、その溝部に電子回路基板をはめ込んで接着することで安定して固定することができる。さらに、取り付けに必要な部品を補強材のみであるので部品点数を減らすことができる。
【００４０】
また、この発明による電子回路基板は、その補強材を絶縁性の部材で構成したため、電子回路基板と補強材外縁部分との間の耐圧が高くなり、補強材の近傍に高電圧の配線を配置しても問題なく、電子回路基板を組み込む装置内部の部品をより密集して配置することができる。
【００４１】
また、この発明による電子回路基板は、電子回路基板と補強材に取り付け部材挿入用の穴部を設けこの穴部に挿入する取り付け部材にて電子回路基板と補強材を固定できるようにしたので、接着のみの場合に比べて速やかに電子回路基板と補強材とを固定することができる。
【００４２】
さらに、この発明による電子回路基板は、電子回路基板取り付け用の溝を形成した補強材を電子回路基板に取り付けた後、ネジ止めにて固定するようにしたので接着作業が不要となり、作業が容易となるとともに、作業時間の短縮が可能である。
【００４３】
また、この発明による電子回路基板は、導電性補強材を電子回路基板に固定した後、導電性補強材と電子回路基板の０電位パターンとを接続することで、電源の０電位の変動が抑制され、ノイズ対策の強化が可能となる。
【００４４】
さらに、この発明による電子回路基板は、導電性部材で構成された補強材の凸部を電子回路基板に設けられた穴部に通し、半田付けによって凸部と電子回路基板との固定を可能としたので、ネジや接着剤などは不用であり、固定作業の簡単化が図れる。
【００４５】
また、この発明による電子回路基板は、電子回路基板取り付け用の溝部が形成された補強材を４本あらかじめ一続きに接続したものを準備しておき電子回路基板外周に巻きつけ、取り付けた後で、補強材の両端を固定するため、固定作業が容易となる。
【００４６】
さらに、この発明による電子回路基板は、枠状の補強材を電子回路基板の上面裏面に配置し、電子回路基板を挟んだ状態で補強材を取り付け部材にて挟み込んで固定するようにしたので、補強材２枚で電子回路基板の外周を覆うように固定でき、接着作業も不要となり、作業が容易となる。
【００４７】
また、この発明による電子回路基板は、電子回路基板の端部に突起を形成し、補強材側には突起に嵌合する嵌合形成し、突起を嵌合部に嵌合させて、補強材を電子回路基板の外周に沿ってスライドさせてはめこみ固定するようにしたので、接着作業が不要となり、作業が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による電子回路基板を示す図である。
【図２】この発明の実施の形態２による電子回路基板を示す図である。
【図３】この発明の実施の形態３による電子回路基板を示す図である。
【図４】この発明の実施の形態４による電子回路基板を示す図である。
【図５】この発明の実施の形態５による電子回路基板を示す図である。
【図６】この発明の実施の形態６による電子回路基板を示す図である。
【図７】この発明の実施の形態７による電子回路基板を示す図である。
【図８】この発明の実施の形態８による電子回路基板を示す図である。
【図９】この発明の実施の形態９による電子回路基板を示す図である。
【図１０】この発明の実施の形態１０による電子回路基板を示す図である。
【図１１】この発明の実施の形態１１による電子回路基板を示す図である。
【図１２】従来の技術による電子回路基板を示す図である。
【符号の説明】
１ａ．  溝部    ２ａ、３ａ．  貫通穴    ３ｂ．  ネジ加工部    ４ａ．  凸部
４ｂ．  半田    ５ａ．  突起    ５ｂ．  嵌合部
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ．  電子回路基板
１０１．  電子部品
２００、２００ａ、２００ｂ、２０３ａ、２０３ｂ、２０６、２０７、２０８．補強材
２０２ａ、２０２ｂ、２０４、２０５．  導電性補強材
３００．  高電圧配線    ４００、４００ａ．  取り付け部材    ５００．  ネジ
６００．  ０電位パターン。