【手続補正書】
【提出日】平成26年7月23日(2014.7.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面及び該第１の面の上に突出する第１の導電性素子を有する超小型電子素子と、第２の面及び該第２の面の上に突出する第２の導電性素子を有する誘電体素子と、を設けるステップであって、前記第１の導電性素子のうちの少なくとも幾つか又は前記第２の導電性素子のうちの少なくとも幾つかが実質的に剛性の導電性ポストであり、前記第１の導電性素子又は前記第２の導電性素子の他方は前記少なくとも幾つかの導電性ポストと並置されるボンドメタルを備え、前記ポストは該ポストが突出する前記それぞれの面の上に或る高さを有し、前記第１の導電性素子のうちの少なくとも幾つか又は前記第２の導電性素子のうちの少なくとも幾つかの上にアンダーフィル層が重なり、前記ポストは同一平面上の面を有する先端を含むものである、設けるステップと、
少なくとも一方の前記第１の導電性素子を他方の前記第２の導電性素子に向けて動かすステップであって、前記実質的に剛性のポストの前記先端が前記アンダーフィル層を穿孔して前記ボンドメタルを少なくとも変形させるようにするものである、動かすステップと、
前記ボンドメタルが前記ポストの縁に沿って流れて前記ポストの高さの少なくとも２分の１に沿って前記縁に接触し、前記超小型電子素子を前記誘電体素子と電気的に接合するまで、前記超小型電子素子及び前記誘電体素子を接合温度まで加熱するステップと、
を含み、
前記ポストが突出する前記面の上の該ポストの前記高さは前記第１の面と前記第２の面との間の距離の少なくとも４０パーセントであり、
前記ボンドメタルを変形させる前記ステップの前に、微量の前記アンダーフィル層が前記導電性ポストによって前記ボンドメタルに圧入される、超小型電子アセンブリを作製する方法。
【請求項２】
前記第１の導電性素子は前記ボンドメタルを含み、前記少なくとも幾つかの導電性ポストは前記誘電体素子の第２の導電性素子である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記少なくとも幾つかのポストは前記超小型電子素子の第１の導電性素子であり、前記第２の導電性素子は前記ボンドメタルを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
少なくとも一方の前記第１の導電性素子を他方の前記第２の導電性素子に向けて動かす前記ステップは、前記実質的に剛性のポストが前記ボンドメタルを穿孔するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
少なくとも一方の前記第１の導電性素子を他方の前記第２の導電性素子に向けて動かす前記ステップは、前記第１の面又は前記第２の面のそれぞれの面の上の前記ボンドメタルの高さの少なくとも２５％の深さまで前記ボンドメタルに貫入するステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第１の導電性素子のうちの少なくとも幾つかは実質的に剛性のポストである、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の導電性素子のうちの少なくとも幾つかは導電性パッドである、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記第２の導電性素子のうちの少なくとも幾つかは実質的に剛性のポストである、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記第２の導電性素子のうちの少なくとも幾つかはコンタクトパッドである、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記アンダーフィルは前記第１の導電性素子の上に重なる、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記アンダーフィルは前記第２の導電性素子の上に重なる、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記アンダーフィルは前記第１の導電性素子及び前記第２の導電性素子の上に重なる、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記設けるステップは、前記剛性のポストのうちの前記少なくとも幾つかの上にボンドメタルを設けるステップを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
前記設けるステップは、前記コンタクトパッドのうちの前記少なくとも幾つかの上にボンドメタルを設けるステップを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１の導電性素子のうちの少なくとも幾つかは実質的に剛性のポストであり、前記第２の導電性素子のうちの少なくとも幾つかは実質的に剛性のポストである、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記ポストはエッチングされたポストである、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１の導電性素子及び前記第２の導電性素子の双方が実質的に剛性のポストである、請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記第１の導電性素子の先端及び前記第２の導電性素子の先端は同一平面上にある、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記動かすステップは前記設けるステップの後に行われる、請求項１に記載の方法。 
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
示すように、導電性ポスト４０の高さＨｃ、はんだカラム１０Ａの高さＨｓｏｌｄｅｒ、及びポンドパッド２０は、超小型電子素子のコンタクト支持面３２と誘電体素子５０の上面５２との間の分離距離Ｘに寄与することができる。一例示の実施形態では、導電性ポスト４０の高さＨｃは誘電体素子５０の上面５２と超小型電子素子３０のコンタクト支持面３２との間の分離距離Ｘの少なくとも４０パーセント（４０％）である。距離Ｘを２５ミクロン〜１００ミクロンとすることができる１つの例では、導電性ポスト４０は少なくとも１０ミクロンの高さＨｃを有する。距離Ｘは、超小型電子素子のコンタクト支持面３２の上及び誘電体素子の上面の上に設けられた素子の上面の上に設けることができる、はんだマスク、接着材層、又は誘電体素子の露出した面若しくは超小型電子素子のコンタクト支持面３２を覆う任意の他の材料等の素子の露出した上面間でとることができることを理解されたい。 
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
図３（ｇ）を参照すると、前出の実施形態と同様に、導電性ポスト３４０の高さＨｐははんだマスク３７０の上面３７２から導電性ポスト３４０の上面まで測定される。高さＨｐは、超小型電子素子３３０の上面３３２とはんだマスク３７０の露出した上面３７２との間の分離距離Ｘの少なくとも４０パーセント（４０％）とすることができる。距離Ｘを２５ミクロン〜１００ミクロンとすることができる１つの例では、導電性ポスト４０は少なくとも１０ミクロンの高さを有する。 
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
次に、超小型電子素子４３０及び誘電体素子４５０の一方又は双方を互いに向かって動かすことができ、それによって導電性ポスト４４０はアンダーフィル６０を押進し、はんだ４１０内にも埋め込まれることにならない場合は少なくともはんだ４１０を変形させることができる。示される実施形態では、ポストの先端４４２は、はんだ４１０及び導電性パッド４２０の全高Ｈｓの少なくとも２５％である距離Ｄだけはんだ４１０内に延在する。その後、パッケージ４００は、導電性ポスト４４０の露出した縁に沿ってはんだ４１０が流れるようにリフローすることができる。示されるように、はんだによってポストが濡れるのを防ぐ導電性ポスト４４０上のはんだマスクも他のコーティングも存在しないので、はんだ４１０は導電性ポスト４４０に沿って流れ、超小型電子素子上のボンドパッド４２０から、誘電体素子４５０から上方に延在する導電性ポスト４４０の基部４４６まで延在するはんだの導電性カラム４９０を形成することができる。 
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
次に図５を参照すると、図１（ａ）〜図１（ｆ）の代替的な実施形態が示されている。この実施形態は、図１（ａ）〜図１（ｆ）に示すものに類似しているが、初期構成要素（図５（ａ））において導電性ポスト５４０が誘電体素子５５０の面５５２から離れるように延在するのと対照的に、導電性ポスト５４０は超小型電子素子５３０のコンタクト支持面５３２から離れるように延在する。同様に、はんだ５１０は、前出の実施形態でのように超小型電子素子５３０ではなく、誘電体素子５５０の上面５５２に露出したボンドパッド５２０から延在することができる（図５（ｂ））。 
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
次に図７を参照すると、図６の代替的な方法が示されている。この実施形態では、誘電体素子７５０もポスト７４０Ｂを支持する。しかしながら、図６の実施形態と対照的に、超小型電子素子６３０の長さに沿って延在するはんだマスクは存在しない（図７（ａ））。アンダーフィル７６０は、超小型電子素子７３０のコンタクト支持面７３２の露出した部分、及びはんだ７１０によって覆われていない導電性ポスト７４０Ａの露出した部分の上に堆積される。示される実施形態では、アンダーフィルは導電性ポスト７４０Ａのそれぞれの外側縁を超えて延在することが好ましい（図７（ｃ））。代替的な実施形態において、はんだは代わりに誘電体素子７５０から延在する導電性ポスト上に配置することができることを理解されたい。 
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１−２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１−２】
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【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２Ａ】
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