【誤訳訂正書】
【提出日】平成26年8月13日(2014.8.13)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１３２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１３２】
電子デバイス製造業者は、本発明の可撓性封入フィルムシステムを、例えば以下のように使用することができる。可撓性封入フィルムシステムを、好適な包装にて（例えば、気密包装にて）、電子デバイス製造業者へ出荷し得る。電子デバイス製造業者は、システムを開け、不活性雰囲気下で好適な封入工具内に配置し得る。次に、剥離ライナーを除去し、可撓性封入フィルムシステムを電子デバイス上に適用し得る。封入するべき電子デバイスは可撓性又は剛性であり得、デバイス−支持基材は可撓性又は剛性であり得る。適用は、例えば図９に示す装置のようなローラータイプの装置で達成され得る。適用ローラー９３０は封入フィルム９３２上を回転し、封入フィルムをデバイス支持基材９３４上に加圧する。可撓性封入フィルムシステムの適用に、他の方法を使用してもよい。好ましくは、本方法は、基本的にボイドを有さない良好な結合又は結合ラインを提供し、結合ラインと封入するべきデバイスとの適切な位置決めを可能にする。封入フィルムが配置されたら、結合ラインに追加の圧力を適用して、良好な密封を確実にし得る。熱及び／又はＵＶ照射等のエネルギーを結合ライン適用して、接着剤の幾分かの流動及び／又は硬化を誘導し、その水分及び酸素透過性を低下させてもよい。可撓性封入フィルムシステムは、母シートから既に単独化された個々の電子デバイスに適用してもよく、又は単独化前に母シート上の複数の電子デバイスに適用してもよい。封入プロセスは、バッチモード又は連続的なウェブモードで行うことができる。
本出願では、以下の態様が提供される。
１．  （ａ）可撓性バリアフィルムと、（ｂ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上の接着剤と、（ｃ）前記可撓性バリアフィルム又は前記接着剤の少なくとも一部分上の乾燥剤と、を備える封入フィルムシステム。
２．  前記可撓性バリアフィルムが、金属化フィルム又は金属箔を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３．  前記可撓性バリアフィルムが、少なくとも１つの無機フィルム層及び少なくとも１つの有機フィルム層を含む多層フィルムアセンブリである、態様１に記載の封入フィルムシステム。
４．  前記多層フィルムアセンブリが可撓性基材を備え、前記基材は、ＨＳＰＥＴのＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する第一のポリマー層でオーバーコートされ、ＨＳＰＥＴのＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する少なくとも１つの第二のポリマー層で分離される少なくとも２つの無機バリア層で更にオーバーコートされている、態様３に記載の封入フィルムシステム。
５．  前記可撓性基材が光透過性である、態様４に記載の封入フィルムシステム。
６．  前記可撓性基材が、ＨＳＰＥＴのＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する、態様４に記載の封入フィルムシステム。
７．  前記第一及び第二のポリマー層が、シクロヘキサンジメタノールジアクリレートエステル、イソボルニルメタクリレート、環状ジアクリレート又はトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートからなるポリマーを含む、態様４に記載の封入フィルムシステム。
８．  少なくとも１つの無機バリア層が金属酸化物を含む、態様４に記載の封入フィルムシステム。
９．  前記可撓性バリアフィルムが、２３℃及び９０％相対湿度にて、０．００５ｃｃ／ｍ２／日未満の酸素透過度を有する、態様１に記載の封入フィルムシステム。
１０．  前記可撓性バリアフィルムが、３８℃及び１００％相対湿度にて、０．００５ｇ／ｍ２／日未満の水蒸気透過度を有する、態様１に記載の封入フィルムシステム。
１１．  前記可撓性バリアフィルムが、傾斜組成のバリアコーティングで被覆された可撓性基材を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
１２．  前記可撓性バリアフィルムが、可撓性基材と、前記基材上にオーバーコートされた第一のポリマー層と、前記第一のポリマー層上にオーバーコートされた第二のポリマー層と、を備え、前記第一のポリマー層が第一のポリマーから構成され、第二のポリマー層が前記第一のポリマーとは異なる第二のポリマーから構成され、前記第二のポリマーがプラズマポリマーを含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
１３．  前記第一のポリマー層がプラズマポリマーを含む、態様１２に記載の封入フィルムシステム。
１４．  前記第一のポリマー層がＵＶ硬化アクリレートを含む、態様１２に記載の封入フィルムシステム。
１５．  前記第一のポリマー層上にオーバーコートされた前記第二のポリマー層がダイアドを含み、前記可撓性バリアフィルムが、前記基材上にオーバーコートされた複数の前記ダイアドを有する、態様１２に記載の封入フィルムシステム。
１６．  少なくとも２つの前記ダイアドの間に追加の層を更に含む、態様１５に記載の封入フィルムシステム。
１７．  前記可撓性バリアフィルムがダイヤモンド様炭素層を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
１８．  前記ダイヤモンド様炭素層がポリマー層上にオーバーコートされ、前記ポリマー層が可撓性基材上にオーバーコートされている、態様１７に記載の封入フィルムシステム。
１９．  前記ダイヤモンド様炭素層上にオーバーコートされた前記ポリマー層がダイアドを含み、前記可撓性バリアフィルムが、前記基材上にオーバーコートされた複数の前記ダイアドを有する、態様１８に記載の封入フィルムシステム。
２０．  少なくとも２つの前記ダイアドの間に追加の層を更に含む、態様１９に記載の封入フィルムシステム。
２１．  前記可撓性バリアフィルムがダイヤモンド様ガラス層を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
２２．  前記ダイヤモンド様ガラス層がポリマー層上にオーバーコートされ、前記ポリマー層が可撓性基材上にオーバーコートされている、態様２１に記載の封入フィルムシステム。
２３．  前記ダイヤモンド様ガラス層上にオーバーコートされた前記ポリマー層がダイアドを含み、前記可撓性バリアフィルムが、前記基材上にオーバーコートされた複数の前記ダイアドを有する、態様２２に記載の封入フィルムシステム。
２４．  前記可撓性バリアフィルムがダイヤモンド様フィルム層を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
２５．  前記ダイヤモンド様フィルム層が、シリコーン油から形成されたプラズマを使用して製造された、態様２４に記載の封入フィルムシステム。
２６．  前記ダイヤモンド様フィルム層がポリマー層上にオーバーコートされている、態様２５に記載の封入フィルムシステム。
２７．  前記乾燥剤が、水反応性金属又は金属酸化物を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
２８．  前記乾燥剤が有機金属化合物を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
２９．  前記乾燥剤が透明である、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３０．  前記乾燥剤がポリマーバインダー中に分散されている、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３１．  前記接着剤が感圧接着剤を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３２．  前記接着剤がＵＶ硬化性感圧接着剤を含む、態様３１に記載の封入フィルムシステム。
３３．  前記接着剤が熱硬化性感圧接着剤を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３４．  前記接着剤がホットメルト接着剤を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３５．  前記接着剤がＵＶ硬化性ホットメルト接着剤を含む、態様３４に記載の封入フィルムシステム。
３６．  前記接着剤が熱硬化性ホットメルト接着剤を含む、態様３４に記載の封入フィルムシステム。
３７．  前記接着剤が前記乾燥剤よりも厚い、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３８．  前記乾燥剤が前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に存在する、態様１に記載の封入フィルムシステム。
３９．  前記接着剤が前記乾燥剤の周辺部を包囲するようにパターン化されている、態様３８に記載の封入フィルムシステム。
４０．  前記接着剤が前記乾燥剤を完全に覆っている、態様３８に記載の封入フィルムシステム。
４１．  前記乾燥剤が前記接着剤の少なくとも一部分上に存在する、態様１に記載の封入フィルムシステム。
４２．  前記乾燥剤上の保護層を更に備え、前記保護層が、酸素及び水分に対して少なくとも部分的に透過性である、態様１に記載の封入フィルムシステム。
４３．  前記保護層が誘電体材料を含む、態様４２に記載の封入フィルムシステム。
４４．  前記接着剤上の剥離ライナーを更に備える、態様１に記載の封入フィルムシステム。
４５．  前記剥離ライナーがバリア特性を有する、態様４４に記載の封入フィルムシステム。
４６．  水分曝露指示物を更に備える、態様１に記載の封入フィルムシステム。
４７．  １つ以上のスペーサ構造を更に備える、態様１に記載の封入フィルムシステム。
４８．  前記可撓性バリアフィルム上の機能的な層又はコーティングを更に備える、態様１に記載の封入フィルムシステム。
４９．  前記バリアフィルムがロール形態にあり、前記バリアフィルムの後面が剥離材料を含む、態様１に記載の封入フィルムシステム。
５０．  キャリアウェブに接着された１つ以上の可撓性バリア蓋を備える単独化封入フィルムシステムであって、前記可撓性バリア蓋が、（ａ）可撓性バリアフィルムと、（ｂ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上の接着剤と、（ｃ）前記可撓性バリアフィルム又は前記接着剤の少なくとも一部分上の乾燥剤と、を含む、システム。
５１．  前記単独化封入フィルムシステムが、２つ以上の可撓性バリア蓋を備える、態様５０に記載の単独化封入フィルムシステム。
５２．  前記全可撓性バリア蓋を覆っている連続的な剥離ライナーを更に備える、態様５１に記載の単独化封入フィルムシステム。
５３．  各可撓性バリア蓋が別個の剥離ライナーを更に備える、態様５０に記載の単独化封入フィルムシステム。
５４．  ロール形態で提供され、前記キャリアウェブの後面が剥離材料を含む、態様５０に記載の単独化封入フィルムシステム。
５５．  電子デバイスの保護方法であって、（ａ）１つ以上の電子デバイスを含む基材を提供する工程と、（ｂ）前記１つ以上の電子デバイスが封入フィルムシステム内に封入されるように、態様１に記載の封入フィルムシステムを前記基材に接着する工程と、を含む方法。
５６．  前記電子デバイスが有機電子デバイスである、態様５５に記載の方法。
５７．  可撓性封入フィルムシステムの製造方法であって、（ａ）可撓性バリアフィルムを提供する工程と、（ｂ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に接着剤を堆積させる工程と、（ｃ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に乾燥剤を堆積させる工程と、を含む方法。
５８．  前記接着剤上に剥離ライナーを配置することを更に含む、態様５７に記載の方法。
５９．  前記剥離ライナーが、前記乾燥剤を堆積させるための堆積マスクとして使用される、態様５８に記載の方法。
６０．  可撓性封入フィルムシステムの製造方法であって、（ａ）可撓性バリアフィルムを提供する工程と、（ｂ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に接着剤を堆積させる工程と、（ｃ）前記接着剤の少なくとも一部分上に乾燥剤を堆積させる工程と、を含む方法。
６１．  前記接着剤上に剥離ライナーを配置することを更に含む、態様６０に記載の方法。
６２．  前記剥離ライナーが、前記乾燥剤を蒸着させるための蒸着マスクとして使用される、態様６１に記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）熱安定化ポリエチレンテレフタレート（ＨＳＰＥＴ）のＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する第一のポリマー層でオーバーコートされ、ＨＳＰＥＴのＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する少なくとも１つの第二のポリマー層で分離される少なくとも２つの無機バリア層で更にオーバーコートされてなる可撓性基材であって、前記Ｔｇが示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用して測定されるものである、可撓性基材を含み、３８℃及び１００％相対湿度で０．０００５ｇ／ｍ２／日未満の水蒸気透過度を有する、可撓性バリアフィルムと、
（ｂ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上の接着剤と、
（ｃ）前記可撓性バリアフィルム又は前記接着剤の少なくとも一部分上の乾燥剤と、
を備える、封入フィルムシステムであって、
前記乾燥剤が前記接着剤の少なくとも一部と接触し、
更に、前記乾燥剤が、カルシウム、リチウム、ナトリウム及びカリウムからなる群から選択される水反応性金属、又はＭ（ＯＲ）ｎ（式中、ＭはＡｌ、Ｂ、Ｔｉ又はＺｒであり、Ｒはアルキル基、アルケニル基、アリール基、シクロアルキル基、複素環基又はアシル基であり、ｎはＭの結合価である。）で表される金属アルコキシドから選択される有機金属化合物を含む、
封入フィルムシステム。
【請求項２】
前記可撓性基材が光透過性である、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
【請求項３】
前記可撓性基材が、ＨＳＰＥＴのＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有し、前記ＴｇがＤＳＣを使用して測定されるものである、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
【請求項４】
前記第一及び第二のポリマー層が、シクロヘキサンジメタノールジアクリレートエステル、イソボルニルメタクリレート、環状ジアクリレート又はトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートからなるポリマーを含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
【請求項５】
前記少なくとも２つの無機バリア層が金属酸化物を含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
【請求項６】
前記可撓性バリアフィルムが、ダイヤモンド様炭素層又はダイヤモンド様ガラス層から選択されるダイヤモンド様層を含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
【請求項７】
前記ダイヤモンド様層が前記第一のポリマー層上にオーバーコートされ、前記第一のポリマー層が前記可撓性基材上にオーバーコートされている、請求項６に記載の封入フィルムシステム。
【請求項８】
前記第一のポリマー層及び前記ダイヤモンド様層がダイアドを構成し、前記可撓性バリアフィルムが前記可撓性基材上にオーバーコートされた複数の前記ダイアドを有する、請求項７に記載の封入フィルムシステム。
【請求項９】
少なくとも２つの前記ダイアドの間に追加の層を更に含む、請求項８に記載の封入フィルムシステム。
【請求項１０】
前記可撓性バリアフィルムがダイヤモンド様フィルム層を含み、更に、前記ダイヤモンド様フィルム層がシリコーン油から形成されたプラズマを使用して製造された、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
【請求項１１】
前記バリアフィルムがロール形態にあり、前記バリアフィルムの後面が剥離材料を含む、請求項１に記載の封入フィルムシステム。
【請求項１２】
キャリアウェブに接着された１つ以上の可撓性バリア蓋を備える単独化封入フィルムシステムであって、前記可撓性バリア蓋が、
（ａ）熱安定化ポリエチレンテレフタレート（ＨＳＰＥＴ）のＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する第一のポリマー層でオーバーコートされ、ＨＳＰＥＴのＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する少なくとも１つの第二のポリマー層で分離される少なくとも２つの無機バリア層で更にオーバーコートされてなる可撓性基材であって、前記Ｔｇが示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用して測定されるものである、可撓性基材を含み、３８℃及び１００％相対湿度で０．０００５ｇ／ｍ２／日未満の水蒸気透過度を有する、可撓性バリアフィルムと、
（ｂ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上の接着剤と、
（ｃ）前記可撓性バリアフィルム又は前記接着剤の少なくとも一部分上の乾燥剤であって、前記接着剤の少なくとも一部と接触する、乾燥剤と、
を含み、
前記乾燥剤が、カルシウム、リチウム、ナトリウム及びカリウムからなる群から選択される水反応性金属、又はＭ（ＯＲ）ｎ（式中、ＭはＡｌ、Ｂ、Ｔｉ又はＺｒであり、Ｒはアルキル基、アルケニル基、アリール基、シクロアルキル基、複素環基又はアシル基であり、ｎはＭの結合価である。）で表される金属アルコキシドから選択される有機金属化合物を含み、
更に前記単独化封入フィルムシステムが２つ以上の可撓性バリア蓋を備える、
単独化封入フィルムシステム。
【請求項１３】
前記可撓性バリア蓋の全てを覆っている連続的な剥離ライナーを更に備える、請求項１２に記載の単独化封入フィルムシステム。
【請求項１４】
ロール形態で提供され、前記キャリアウェブの後面が剥離材料を含む、請求項１２に記載の単独化封入フィルムシステム。
【請求項１５】
可撓性封入フィルムシステムの製造方法であって、
（ａ）熱安定化ポリエチレンテレフタレート（ＨＳＰＥＴ）のＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する第一のポリマー層でオーバーコートされ、ＨＳＰＥＴのＴｇよりも大きいか又は等しいＴｇを有する少なくとも１つの第二のポリマー層で分離される少なくとも２つの無機バリア層で更にオーバーコートされてなる可撓性基材であって、前記Ｔｇが示差走査熱量計（ＤＳＣ）を使用して測定されるものである、可撓性基材を含み、３８℃及び１００％相対湿度で０．０００５ｇ／ｍ２／日未満の水蒸気透過度を有する、可撓性バリアフィルムを提供する工程と、
（ｂ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上に接着剤を堆積させる工程と、
（ｃ）前記可撓性バリアフィルムの少なくとも一部分上、又は前記接着剤の少なくとも一部分上に乾燥剤を堆積させる工程であって、前記乾燥剤が、カルシウム、リチウム、ナトリウム及びカリウムからなる群から選択される水反応性金属、又はＭ（ＯＲ）ｎ（式中、ＭはＡｌ、Ｂ、Ｔｉ又はＺｒであり、Ｒはアルキル基、アルケニル基、アリール基、シクロアルキル基、複素環基又はアシル基であり、ｎはＭの結合価である。）で表される金属アルコキシドから選択される有機金属化合物を含み、更に前記乾燥剤が前記接着剤の少なくとも一部と接触する、工程と、
（ｄ）前記接着剤上に剥離ライナーを配置する工程と
を含む、方法。