(57)【要約】【課題】多孔質膜を配線基板の絶縁層に使用する場合に、好適にメッキ層が形成でき、メッキ液の残存による問題も生じにくいメッキスルーホールの形成方法、及び当該方法で形成したメッキスルーホールを有する配線基板を提供する。【解決手段】１層以上の樹脂多孔質層１２を有する積層板ＳＰに第１貫通孔Ｈ１を形成する工程、その第１貫通孔Ｈ１に樹脂１７を充填する工程、充填した樹脂１７ａに再び第２貫通孔Ｈ２を形成する工程、及び少なくとも第２貫通孔Ｈ２の内周面にメッキ層を形成する工程を含むメッキスルーホールの形成方法。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１層以上の樹脂多孔質層を有する積層板に第１貫通孔を形成する工程、その第１貫通孔に樹脂を充填する工程、充填した樹脂に再び第２貫通孔を形成する工程、及び少なくとも第２貫通孔の内周面にメッキ層を形成する工程を含むメッキスルーホールの形成方法。
【請求項２】
前記第１貫通孔の形成工程を表面に剥離用フィルムを配置した積層板を用いて行い、前記樹脂の充填工程をその剥離用フィルムの表面側から樹脂原料を塗布して行った後、更に前記剥離用フィルムを剥離する工程を含む請求項１に記載のメッキスルーホールの形成方法。
【請求項３】
前記積層板が絶縁体からなるバリヤー層を少なくとも一方の表面に有し、前記メッキ層を形成する工程でそのバリヤー層にもメッキ層を形成する請求項１又は２に記載のメッキスルーホールの形成方法。
【請求項４】
１層以上の樹脂多孔質層と２層以上の配線層とを有し、それらの配線層がメッキスルーホールで導電接続されている配線基板において、前記メッキスルーホールとその周囲の樹脂多孔質層との間には、非多孔質の樹脂層又は樹脂が含浸された樹脂多孔質層が介在することを特徴とする配線基板。
【請求項５】
２層以上の樹脂多孔質層と３層以上の配線層とを有し、それらの配線層がメッキスルーホールで導電接続されている配線基板において、内層に位置する配線層がメッキスルーホールに導電接続されていると共に、そのメッキスルーホールの周囲の樹脂多孔質層には樹脂が含浸されていることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多孔質層を有する積層板にメッキスルーホールを形成するためのメッキスルーホールの形成方法、及び当該メッキスルーホールで配線層が導電接続されている配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の情報・通信機器における情報処理の高速化や通信電波の高周波数化などに伴い、電子部品等を実装する配線基板にも、高周波に対応できる性能が要求されている。例えば、配線基板の絶縁層には、優れた高周波伝送特性を発現すべく、高周波における誘電率及び誘電正接が小さいことなどが要求される。
【０００３】
すなわち、配線基板の回路内では誘電損失といわれる伝送過程におけるエネルギー損失が生じ、この誘電損失は、信号の周波数ｆと誘電率εの１／２乗と材料の誘電正接ｔａｎδの積に比例する。このため周波数ｆが大きい高周波用の配線基板では、特に誘電率εと誘電正接ｔａｎδとが小さい材料が要求される。また、信号の伝送速度は誘電率εの１／２乗に逆比例するため、この点からも高周波用途では、誘電率εの小さいものが望まれる。
【０００４】
このような低誘電率、低誘電正接の絶縁層を形成する方法として、樹脂材料自体が低い誘電率等を有するものを使用する方法が従来は一般的であった。このような低誘電率の樹脂材料としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンなどの含フッ素高分子やポリイミド樹脂などが知られている。
【０００５】
また、材料樹脂自体の誘電率より更に低い誘電率の絶縁層を形成する方法として、絶縁層を多孔質構造とする技術も存在する。例えば、微細な連続孔を有する多孔質構造を持ち、空孔率が１５〜８０％である高耐熱性樹脂フィルムからなる多孔質絶縁材料が知られており、具体的には、湿式凝固法によりポリアミド酸の多孔質膜を製膜した後、多孔質膜のイミド転化を行って得られたポリイミド多孔質膜が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
一方、両面配線基板、多層配線基板、その製造に用いるコア基板などの配線層を、２層間又は３層以上の層間で導電接続する構造として、貫通孔の内周面にメッキを施した、いわゆるメッキスルーホールが知られている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−３１９４４２号公報（第１頁、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような樹脂多孔質膜を配線基板の絶縁層に使用する場合、ドリリングやレーザーで貫通孔を形成すると、貫通孔の内周面が多孔質構造となる。このため、貫通孔のメッキの際にメッキ液が樹脂多孔質層の内部に進入して残存し、マイグレーションによる短絡等の問題が生じ易かった。また、多孔質構造の孔径や空孔率によっては、メッキ自体が行えない場合もあった。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、多孔質膜を配線基板の絶縁層に使用する場合に、好適にメッキ層が形成でき、メッキ液の残存による問題も生じにくいメッキスルーホールの形成方法、及び当該方法で形成したメッキスルーホールを有する配線基板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、下記の如き本発明により達成できる。
即ち、本発明のメッキスルーホールの形成方法は、１層以上の樹脂多孔質層を有する積層板に第１貫通孔を形成する工程、その第１貫通孔に樹脂を充填する工程、充填した樹脂に再び第２貫通孔を形成する工程、及び少なくとも第２貫通孔の内周面にメッキ層を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１１】
上記において、前記第１貫通孔の形成工程を表面に剥離用フィルムを配置した積層板を用いて行い、前記樹脂の充填工程をその剥離用フィルムの表面側から樹脂原料を塗布して行った後、更に前記剥離用フィルムを剥離する工程を含むことが好ましい。
【００１２】
また、前記積層板が絶縁体からなるバリヤー層を少なくとも一方の表面に有し、前記メッキ層を形成する工程でそのバリヤー層にもメッキ層を形成することが好ましい。
【００１３】
一方、本発明の配線基板は、１層以上の樹脂多孔質層と２層以上の配線層とを有し、それらの配線層がメッキスルーホールで導電接続されている配線基板において、前記メッキスルーホールとその周囲の樹脂多孔質層との間には、非多孔質の樹脂層又は樹脂が含浸された樹脂多孔質層が介在することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の別の配線基板は、２層以上の樹脂多孔質層と３層以上の配線層とを有し、それらの配線層がメッキスルーホールで導電接続されている配線基板において、内層に位置する配線層がメッキスルーホールに導電接続されていると共に、そのメッキスルーホールの周囲の樹脂多孔質層には樹脂が含浸されていることを特徴とする。
【００１５】
［作用効果］
本発明のメッキスルーホールの形成方法によると、予め形成した第１貫通孔に樹脂を充填した後、この樹脂に再び第２貫通孔を形成するため、第２貫通孔の内周面は、非多孔質の樹脂層又は樹脂が含浸された樹脂多孔質層となる。このため、第２貫通孔の内周面にメッキ層を形成する際に、メッキ液が樹脂多孔質層の内部に進入しにくく、メッキが好適に行えるようになる。その結果、多孔質膜を配線基板の絶縁層に使用する場合に、好適にメッキ層が形成でき、メッキ液の残存による問題も生じにくいメッキスルーホールの形成方法が提供できる。
【００１６】
前記第１貫通孔の形成工程を表面に剥離用フィルムを配置した積層板を用いて行い、前記樹脂の充填工程をその剥離用フィルムの表面側から樹脂原料を塗布して行った後、更に前記剥離用フィルムを剥離する工程を含む場合、積層した剥離用フィルムの開口から樹脂原料が塗布され、剥離用フィルムの剥離によって、第１貫通孔の内部にだけ樹脂が充填される。このように簡易な工程で好適に樹脂を充填することができ、他の部分への樹脂の残存による問題も生じにくい。
【００１７】
前記積層板が絶縁体からなるバリヤー層を少なくとも一方の表面に有し、前記メッキ層を形成する工程でそのバリヤー層にもメッキ層を形成する場合、バリヤー層が存在するため、メッキ液が樹脂多孔質層の表面から進入しにくく、また、バリヤー層に形成されたメッキ層に対して表面の配線層を形成でき、別途、表面に金属層などを設ける工程が不要になる。
【００１８】
一方、本発明の配線基板によると、配線層間を導電接続するメッキスルーホールとその周囲の樹脂多孔質層との間には、非多孔質の樹脂層又は樹脂が含浸された樹脂多孔質層が介在するため、メッキの際に進入したメッキ液の残存によるマイグレーションによる短絡等の問題が生じにくいものとなる。
【００１９】
また、本発明の別の配線基板よると、内層に位置する配線層がメッキスルーホールに導電接続されていると共に、そのメッキスルーホールの周囲の樹脂多孔質層には樹脂が含浸されているため、メッキの際に進入したメッキ液の残存による問題が生じにくいものとなる。なお、メッキスルーホールとその周囲の樹脂多孔質層との間に非多孔質の樹脂層を介在させる方法では、内層に位置する配線層をメッキスルーホールに導電接続させるのが困難となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１〜図２は本発明のメッキスルーホールの形成方法の一例を示す工程図である。
【００２１】
本発明のメッキスルーホールの形成方法は、図１（ａ）〜（ｂ）に示すように、１層以上の樹脂多孔質層１２を有する積層板ＳＰに第１貫通孔Ｈ１を形成する工程を含む。本実施形態では、樹脂多孔質層１２の表面に接着層１１，１３、更にその表面に金属層１４，１５が積層一体化されている積層板ＳＰを用い、その表面に剥離用フィルム１６を配置して、第１貫通孔Ｈ１を形成する例を示す。
【００２２】
まず、樹脂多孔質層１２について説明する。樹脂多孔質層１２の材質としては、良好な耐熱性と機械的強度を有する樹脂が好ましく、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、特に芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン等の各種樹脂を採用することができる。これら樹脂のなかでもポリイミド系樹脂が絶縁性、耐熱性が良好であり好ましい。また、芳香族ポリアミドも絶縁性、耐熱性が良好であり、低熱線膨張率であるため好ましい。
【００２３】
樹脂多孔質層１２としては、空孔率１０〜９０％、平均孔径０．０１〜３μｍが好ましい。樹脂多孔質層１２の厚みは、２〜１００μｍが好ましく、５〜５０μｍがより好ましい。このような樹脂多孔質層１２は、予め多孔質膜として湿式凝固法、延伸法、乾式凝固法などで製膜したものを使用することができる。
【００２４】
湿式凝固法では、一般的に、溶剤に樹脂と添加剤等を溶解した製膜原液（ドープ）を調製し、これを製膜基材に塗布（キャスト）したものを凝固液に浸漬して溶剤置換させることで、樹脂を凝固（ゲル化）させ、その後、凝固液等を乾燥除去するなどして多孔質膜を得る。製膜基材としては、ポリエステルなどの樹脂シート等が使用されるが、第１接着層１１に対して樹脂多孔質膜を製膜・付着させてもよい。
【００２５】
ポリイミド系樹脂としては、酸残基とアミン残基とがイミド結合した繰り返し単位を主体とするするものであれば、他の共重合成分やブレンド成分を含むものでもよい。好ましくは、耐熱性、吸湿性、機械的強度の点から、主鎖に芳香族基を有するポリイミドであり、テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分の重合物からなるポリイミドを挙げることができる。特に、０．５５〜３．００、好ましくは０．　６０〜０．８５の極限粘度（３０℃での測定値）有している高分子であることが望ましい。上記範囲の極限粘度を有するものは、多孔質膜の形成を湿式凝固法で行う場合に、溶剤への溶解性が良好で、機械的強度が大きく自立性の多孔質膜となる。
【００２６】
ポリイミド系樹脂は、当該重合体またはその前駆体（ポリアミド酸）を製膜に用いることができるが、ポリアミド酸はポリイミドと比較して溶解性が高いために、分子構造上の制約が少ないという利点がある。なお、重合体としては、完全にイミド化しているものがよいが、イミド化率が７０％以上のものでも良い。イミド化率が比較的高いものをドープに用いる場合、ブタンテトラカルボン酸二無水物等の屈曲性の高い成分を繰り返し単位に含む重合体を使用するのが好ましい。
【００２７】
ポリイミド系樹脂又はその前駆体を溶解させる溶剤は、これらを溶解する物であれば特に限定されないが、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶剤が溶解性の面や、多孔質膜の形成を湿式凝固法で行う場合の凝固溶剤との溶剤置換スピードの点で好ましく使用できる。好ましい例として、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを例示することができる。また、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等の溶剤を混合して、前記湿式凝固法における溶剤置換の速度を調整してもよい。
【００２８】
一方、芳香族ポリアミドとしては、いわゆるパラ型アラミドやメタ型アラミドの他、骨格の一部をジフェニルエーテル、ジフェニルプロパン、ジフェニルメタン、ジフェニルケトン、ジフェニルスルホキシド、ビフェニル等で置換したものや、芳香環の水素基をメチル基、ハロゲン原子等で置換したものなどが挙げられる。
【００２９】
パラ型アラミドとしては、ポリｐ−フェニレンテレフタラミド等が挙げられるが、このポリマーのように剛直な成分のみで構成されたアラミドは、特殊な薬剤で溶解させる必要がある。従って、多孔質膜に用いる芳香族ポリアミドとしては、屈曲性を付与する成分で骨格の一部を置換したアラミドやメタ型アラミドを少なくとも一部に使用することが好ましい。屈曲性を付与する成分としては、ｍ−フェニレン、２，７−ナフタレン、ジフェニルエーテル、２，２−ジフェニルプロパン、ジフェニルメタンなどが挙げられる。このような成分は、ジカルボン酸モノマー又はジアミンモノマーとして、共重合に使用されて骨格に導入されるが、当該成分の共重合比が大きいものほど、一般に溶剤に対する溶解性が高くなる。
【００３０】
芳香族ポリアミドを溶解する溶剤は、溶解性の観点から、例えば、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン，Ｎ−メチルピペリドン−２、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレン尿素、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルアロン酸アミド、Ｎ−メチルカプロラクタム、Ｎ−アセチルピロリジン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−エチルピロリドン−２、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオン酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルイソブチルアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレン尿素及びそれらの混合系が挙げられる。更に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶剤が溶解性の面や、凝固溶剤との溶剤置換スピードの点で好ましく使用できる。特に好ましい例として、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを例示することができる。
【００３１】
また、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、等の溶剤を混合して、溶剤置換の速度を調整してもよい。
【００３２】
湿式凝固法におけるドープは、好ましくは−２０〜４０℃の温度範囲で塗布される。また、凝固液としては用いる樹脂を溶解せずに、上記溶剤と相溶性を有するものであれば、限定されないが、水やメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類及びこれらの混合液が用いられ、特に水が好適に用いられる。浸漬時の凝固液の温度は特に限定されないが、好ましくは０〜９０℃の温度である。
【００３３】
製膜原液のポリマー濃度は、５重量％から２５重量％の範囲が好ましく、７重量％から２０重量％がより好ましい。濃度が高すぎると、粘度が高くなりすぎて取り扱いが困難になるし、濃度が低すぎると多孔質膜が形成しにくくなる傾向がある。
【００３４】
孔径形状や孔径コントロールのために硝酸リチウムのような無機物やポリビニルピロリドンのような有機物を添加することもできる。添加物の濃度は溶液中に１重量％から１０重量％まで添加するのが好ましい。硝酸リチウムを添加すると溶剤と凝固液との置換速度が速く、スポンジ構造の中にフィンガーボイド構造（指状にボイドを有する構造）を形成できる。ポリビニルピロリドンのような凝固スピードを遅くする添加剤を加えると、スポンジ構造が均一に広がった多孔質膜を得ることができる。
【００３５】
製膜原液は一定の厚みに塗布し、水等の凝固液中に浸漬して凝固させたり、水蒸気雰囲気下に放置して凝固した後、水中に浸漬するなどして、脱溶剤され多孔質膜となる。多孔質膜の形成後、凝固液から取り出した後、乾燥する。乾燥温度は特に制限されないが、２００℃以下での乾燥が望ましい。
【００３６】
ポリイミド系樹脂の多孔質層を形成する際、その前駆体（ポリアミド酸）を用いる場合には、最終的に２００〜５００℃で熱処理して、前駆体（ポリアミド酸）を加熱閉環させてポリイミドとする。
【００３７】
接着層１１，１３の材質は、同一でも異なっていてもよが、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド酸等が挙げられる。第１接着層１１と第２接着層１３の厚みは、金属層１４，１５や樹脂多孔質層１２との接着性を確保する観点より、２〜５０μｍが好ましい。
【００３８】
金属層１４，１５は、配線パターンとしての導電性、加工性等の点から、配線層となる金属層１４，１５としては銅であることが好ましい。金属層１４，１５の厚さは、メッキ層と共に配線層を形成するため、何れでもよいが、好ましくは１〜５０μｍである。金属箔部分の表面には、接着層１１，１３との密着性を高めるために、粗面化処理、黒色処理などの物理的又は化学的な各種表面処理を行ってもよい。
【００３９】
積層板ＳＰを形成する方法としては、各層を予めシート状に形成し、それらを加熱プレス、ラミネート等により積層一体化する方法や、樹脂多孔質膜の両面に接着剤を塗布形成する方法、樹脂付銅箔を使用する方法等が挙げられる。従って、積層板ＳＰの樹脂多孔質層１２には第１接着層１１及び第２接着層１３が一部含浸されていてもよく、仮着状態であってもよい。
【００４０】
積層板ＳＰの表面に剥離用フィルム１６を配置する方法は、位置ズレが生じないように仮着等を行う方法が好ましく、ホットメルトタイプや粘着性を有する剥離用フィルム１６を用いて仮着する方法などが挙げられる。剥離用フィルム１６としては、ポリオレフィンやポリエステル等を基材するものが挙げられる。
【００４１】
積層板ＳＰに第１貫通孔Ｈ１を形成する方法は、ドリリング、パンチング、レーザー照射などいずれの方法で行ってもよい。第１貫通孔Ｈ１の孔サイズ（孔径）は、メッキスルーホールを形成する第２貫通孔Ｈ２と同じがやや大小する程度が好ましい。本発明では、第２貫通孔Ｈ２の孔径は、１０〜２００μｍが好ましい。
【００４２】
本実施形態では、第１貫通孔Ｈ１が第２貫通孔Ｈ２より若干大きい孔径を有する例を示すが、この場合、メッキスルーホール１８ａとその周囲の樹脂多孔質層１２との間には、非多孔質の樹脂層１７ｂが介在することになる（図２（ｆ）参照）。逆に、第１貫通孔Ｈ１が第２貫通孔Ｈ２より若干小さいか同じ孔径を有する場合、メッキスルーホール１８ａとその周囲の樹脂多孔質層１２との間には、樹脂が含浸された樹脂多孔質層１２ａが介在する（図５（ａ）参照）。
【００４３】
本発明は、図１（ｃ）に示すように、第１貫通孔Ｈ１に樹脂１７を充填する工程を含む。第１貫通孔Ｈ１への充填は、少なくとも第１貫通孔Ｈ１の周壁に樹脂１７が充填されていればよく、第１貫通孔Ｈ１の全体に充填する必要はない。
【００４４】
充填される樹脂１７は、導電性でも絶縁性でもよく、導電性の場合、例えば導電性微粒子を含有するものが使用できる。樹脂としては、接着層１１，１３や樹脂多孔質層１２と同様の樹脂が使用できるが、好ましくは、エポキシ樹脂やエポキシ樹脂と他の樹脂の混合物である。
【００４５】
樹脂１７を充填する方法は、スクリーン印刷などの各種印刷法、スクイーズによる方法など何れでもよいが、剥離用フィルム１６を配置する場合、剥離用フィルム１６の表面側から樹脂原料を塗布する方法が好ましい。塗布後、必要に応じて乾燥、加熱などにより樹脂１７を固化させる。第１貫通孔Ｈ１に充填された樹脂１７ａは、第２貫通孔Ｈ２を形成する際に十分な強度を得る観点からも、周囲の樹脂多孔質層１２に一部が含浸されているのが好ましい。
【００４６】
本発明は、図１（ｄ）に示すように、充填した樹脂１７ａに再び第２貫通孔Ｈ２を形成する工程を含む。第２貫通孔Ｈ２の形成方法等は、第１貫通孔Ｈ１の場合と同じである。本実施形態では、この工程によって、樹脂層１７ｂが第２貫通孔Ｈ２の周囲に形成される。
【００４７】
次に、図２（ｅ）に示すように、剥離用フィルム１６を物理的に剥離するが、この工程は第２貫通孔Ｈ２の形成に先立って行ってもよい。剥離用フィルム１６の剥離によって、第２貫通孔Ｈ２の周囲の樹脂層１７ｂのみが残存する。
【００４８】
本発明は、図２（ｆ）に示すように、少なくとも第２貫通孔Ｈ２の内周面にメッキ層１８を形成する工程を含む。本実施形態では、同時に金属層１４，１５の表面にもメッキを施す例を示す。これによって、メッキスルーホール１８ａ、及び表面メッキ層１８ｂが形成される。メッキ層１８を構成する金属としては、金属層１４，１５と同様に銅であることが好ましい。
【００４９】
樹脂層１７ｂが絶縁性の場合、例えばその表面に無電解メッキを行った後に電解メッキを行えばよいが、無電解メッキに先立って当該表面にメッキ触媒を沈着させてもよい。
【００５０】
無電解メッキおよび電解メッキの方法は、従来公知の方法が何れも使用可能である。例えば、無電解メッキには、通常、銅、錫等のメッキ液が使用されるが、無電解メッキのメッキ液は、各種金属に対応して周知であり、各種のものが市販されている。一般的には、液組成として、金属イオン源、アルカリ源、還元剤、キレート剤、安定剤などを含有する。また、電解メッキは、一般に対象となる積層板をメッキ浴内に浸漬しながら、その表面金属を陰極とし、メッキする金属の金属イオン補給源を陽極として、電気分解反応により陰極側に金属を析出させることにより行われる。なお、メッキ層１８の厚みは、１〜５０μｍが好ましい。
【００５１】
次に、図２（ｇ）に示すように、必要に応じて、表面メッキ層１８ｂにパターン形成を行う。この工程は例えばエッチング液を用いたエッチング等により行われる。エッチングは金属の種類に応じたエッチング液が使用され、パターンエッチングには、ドライフィルムレジスト等が使用できる。本実施形態では、金属層１４，１５と、メッキ層１８とが同種金属のため、これらの層が同時にエッチングされて、配線層１９となる。
【００５２】
本実施形態では、エッチング時に接着層１１，１３が絶縁体からなるバリヤー層として機能するため、エッチング液を進入を防止することができる。本発明では、積層板ＳＰが絶縁体からなるバリヤー層を樹脂多孔質層１２の少なくとも一方の表面に有することが好ましく、両方の表面にバリヤー層を有することが更に好ましい。
【００５３】
本発明の配線基板は、図２（ｇ）に示すように、１層以上の樹脂多孔質層１２と２層以上の配線層１９とを有し、それらの配線層１９がメッキスルーホール１８ａで導電接続されている配線基板において、メッキスルーホール１８ａとその周囲の樹脂多孔質層１２との間には、非多孔質の樹脂層１７ｂ（又は樹脂が含浸された樹脂多孔質層）が介在することを特徴とする。
【００５４】
〔他の実施形態〕
以下、本発明の他の実施形態について説明する。
【００５５】
（１）前述の実施形態では、金属層を両面に有する積層板を使用する例を示したが、図３〜図４に示すように、本発明では、金属層を有さずに接着層１１，１３と樹脂多孔質層１２とからなる積層板ＳＰを用いて実施してもよい。つまり、積層板ＳＰが絶縁体からなるバリヤー層を少なくとも一方の表面に有し、メッキ層１８を形成する工程でそのバリヤー層にもメッキ層１８が形成される。
【００５６】
また、この実施形態では図３（ｃ）に示すように、第１貫通孔Ｈ１に樹脂を充填する工程において、第１貫通孔Ｈ１の周囲に、樹脂が含浸された樹脂多孔質層１２ａを形成している。第１貫通孔Ｈ１の周囲の樹脂多孔質層１２に樹脂を含浸するには、樹脂多孔質層１２の孔径を比較的大きくしたり、樹脂原料の粘度を下げたり、溶融粘度の小さい樹脂を使用したりすればよい。
【００５７】
なお、金属層を有さない積層板ＳＰを用いる場合、接着層１１，１３に無電解メッキを施す際に、触媒の添着を行うのが好ましい。また、メッキ層１８の密着性を高めるために、接着層１１，１３の表面を粗面化処理するのが好ましい。
【００５８】
（２）前述の実施形態では、１層の樹脂多孔質層を有する積層板にメッキスルーホールを形成した配線基板の例を示したが、図５（ａ）に示すように、２層以上の樹脂多孔質層１２と３層以上の配線層１９とを有する積層板に、配線層１９を導電接続するためのメッキスルーホール１８ａを形成した配線基板であってもよい。
【００５９】
この例では、外層の配線層１９ａ，１９ｄと内層に位置する一方の配線層１９ｂとがメッキスルーホール１８ａに導電接続されており、内層に位置する他方の配線層１９ｃはメッキスルーホール１８ａに導電接続されていない。このような構造は、第１貫通孔Ｈ１より第２貫通孔Ｈ２を若干大きい孔径にするか又は同じ孔径にすることで得られ、メッキスルーホール１８ａの周囲には樹脂層１７ｂが介在せずに、配線層１９ｂと接触して導電接続される。つまり、第２貫通孔Ｈ２を形成した際に、配線層１９ｂが内周面に露出し、その表面にメッキスルーホール１８ａが形成されて、導電接続される。また、メッキスルーホール１８ａの周囲の樹脂多孔質層１２には樹脂が含浸されている（樹脂多孔質層１２ａ）。　なお、メッキスルーホール１８ａを形成する前の配線基板は、樹脂多孔質層１２の表面に接着層１１，１３を介して配線層１９ｂ，１９ｃを形成したものをプリプレグ２０を介して積層一体化する方法などで作製することができる。
【００６０】
（３）前述の実施形態では、第２貫通孔の内周面を含む全面にメッキ層を形成する例を示したが、第２貫通孔の内周面のみ、又は内周面とその周辺のみににメッキ層を形成してもよい。その場合、メッキレジストとして第２貫通孔の形成位置又はその周辺に開口を有するものを使用すればよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のメッキスルーホールの形成方法の一例を示す工程図
【図２】本発明のメッキスルーホールの形成方法の一例を示す工程図
【図３】本発明のメッキスルーホールの形成方法の他の例を示す工程図
【図４】本発明のメッキスルーホールの形成方法の他の例を示す工程図
【図５】本発明の配線基板の他の例を示す要部断面図
【符号の説明】
１１　　　第１接着層
１２　　　樹脂多孔質層
１２ａ　　樹脂が含浸した樹脂多孔質層
１３　　　第２接着層
１６　　　剥離用フィルム
１７　　　樹脂
１７ａ　　充填された樹脂
１７ｂ　　樹脂層
１８　　　メッキ層
１８ａ　　メッキスルーホール
１９　　　配線層
Ｈ１　　　第１貫通孔
Ｈ２　　　第２貫通孔
ＳＰ　　　積層板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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