【手続補正書】
【提出日】平成23年12月19日(2011.12.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
陽極リードに電気的に接続されたヒートスラグを有する、オスラム・オプト・セミコンダクターズ社（OSRAM Opto Semiconductors GmbH）製の上記ドラゴン（DRAGON）（登録商標）のようなＬＥＤでは、ヒートスラグを直接ＦＦＣ導体に半田付けすることができる。このことは、導体のヒート・シンク機能を促進し、製造プロセスを簡略化する。ヒートスラグを陽極及び陰極リードの両方から電気的に絶縁したＬＥＤに関しては、熱伝導性であるが電気絶縁体である接着剤を使用して、ＬＥＤヒートスラグをＦＦＣ導体に取り付けることができる。このような中間接着剤の例は、スリーエム・カンパニー（3M Company）（ミネソタ州セントポール（St. Paul, MN））が製品番号８８００で製造している高接着性熱伝導性接着剤転写テープである。スリーエム・カンパニー（3M Company）の転写テープ８８１０を使用して、所望の結果を得た。本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［１５］に列記する。
［１］
ケーブル照明アセンブリの製造方法であって、
電気絶縁体によって絶縁された導電体を含む可撓性電気ケーブルを提供することと、
ヒートスラグ上に実装され、かつ陽極リード及び陰極リードに電気的に接続された発光ダイを含む発光ダイオードを提供することと、
電気絶縁体の一部分を除去して、可撓性電気ケーブルの導電体の表面上の少なくとも１つの表面実装エリアを露出させることと、
互いに電気的に絶縁された少なくとも２つの電気的に絶縁された表面実装エリアを形成するように、該導電体の２つの長さ範囲を電気的に絶縁することと、
発光ダイオードの陽極リードと、電気的に絶縁された表面実装エリアの一方との間に半田接合部を形成し、発光ダイオードの陰極リードと、他方の電気的に絶縁された表面実装エリアとの間に別の半田接合部を形成することによって、発光ダイオードを導電体に表面実装させることと、
発光ダイオードが表面実装される可撓性電気ケーブルの長さ範囲を封入するように、ポリマー成形材料を射出成形することと、を含み、
両方の半田接合部に損傷を与えないように、ポリマー成形材料は十分低い射出圧力下で射出成形され、発光ダイオードの発光ダイの少なくとも一部分を、照明光を放射するのに十分なだけ露出させたままにする、方法。
［２］
前記方法が、発光ダイオードのヒートスラグを、陽極リード又は陰極リードのいずれかが半田付けされる導電体の実装エリアに半田付けすることを更に含む、項目１に記載の方法。
［３］
前記除去工程が、露出させる導電体の実装エリアが、その上にヒートスラグを半田付けするのに十分であるように、十分な電気絶縁体を除去することを含み、
前記方法が、発光ダイオードのヒートスラグを、陽極リード又は陰極リードのいずれかが半田付けされる導電体の実装エリアに半田付けすることを更に含む、項目１に記載の方法。
［４］
前記半田付けが半田ペーストを使用して行われる、項目１〜３のいずれか一項に記載の方法。
［５］
可撓性電気ケーブルの封入された長さ範囲が、可撓性電気ケーブルが、発光ダイオードを導電体に結合している半田接合部に損傷を与えるのに十分なほど屈曲するのを防止するために、十分に硬くかつ非可撓性である、項目１〜４のいずれか一項に記載の方法。
［６］
可撓性電気ケーブルの封入された長さ範囲が、発光ダイオードの発光ダイの露出部分の周囲に形成された隆起した保護隆起部を備え、隆起した保護隆起部が発光ダイオードの最上表面と少なくとも同じ高さである上縁部を有する、項目１〜５のいずれか一項に記載の方法。
［７］
前記射出成形が６８９５ｋＰａ未満の射出成形圧で行われる、項目１〜６のいずれか一項に記載の方法。
［８］
前記射出成形が約４１３７ｋＰａ未満の射出成形圧で行われる、項目１〜６のいずれか一項に記載の方法。
［９］
前記射出成形が、約８２７．４ｋＰａから最高で約２７５８ｋＰａ以下の範囲内の射出成形圧で行われる、項目１〜６のいずれか一項に記載の方法。
［１０］
項目１〜９のいずれか一項に記載の方法に従って製造されるケーブル照明アセンブリ。
［１１］
ケーブル照明アセンブリであって、
電気絶縁体によって絶縁された導電体を含む可撓性電気ケーブルであって、該電気絶縁体は該導電体の表面上の少なくとも１つの表面実装エリアを露出させる除去部分を有し、互いに電気的に絶縁された少なくとも２つの電気的に絶縁された表面実装エリアを形成するように該導電体の２つの長さ範囲が電気的に絶縁されている、可撓性電気ケーブルと、
ヒートスラグに実装され、かつ陽極リード及び陰極リードに電気的に接続された発光ダイを含む発光ダイオードであって、該陽極リードと、該電気的に絶縁された表面実装エリアの一方との間に形成された半田接合部、及び該陰極リードと、他方の該電気的に絶縁された表面実装エリアとの間に形成された別の半田接合部によって、該導電体に表面実装されている発光ダイオードと、を含み、
該発光ダイオードと、該発光ダイオードが表面実装された該可撓性電気ケーブルの少なくともひとつの長さ範囲とがポリマー成形材料によって封入されており、該発光ダイオードから出射される光が照明用の可視光線であるように該発光ダイオードの該発光ダイの少なくとも一部分が露出している、アセンブリ。
［１２］
前記発光ダイオードの前記ヒートスラグが、前記陽極リード又は前記陰極リードのいずれかが半田付けされた前記導電体の前記実装エリアに半田付けされている、項目１１に記載のアセンブリ。
［１３］
前記半田接合部が半田ペーストを使用して形成されている、項目１１又は１２に記載のアセンブリ。
［１４］
可撓性電気ケーブルの封入された長さ範囲が、可撓性電気ケーブルが、発光ダイオードを導電体に結合している半田接合部に損傷を与えるのに十分なほど屈曲するのを防止するために、十分に硬くかつ非可撓性である、項目１１〜１３のいずれか一項に記載のアセンブリ。
［１５］
可撓性電気ケーブルの封入された長さ範囲が、発光ダイオードの発光ダイの露出部分の周囲に形成された隆起した保護隆起部を備え、隆起した保護隆起部が発光ダイオードの最上表面と少なくとも同じ高さである上縁部を有する、項目１１〜１４のいずれか一項に記載のアセンブリ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブル照明アセンブリの製造方法であって、
電気絶縁体によって絶縁された導電体を含む可撓性電気ケーブルを提供することと、
ヒートスラグ上に実装され、かつ陽極リード及び陰極リードに電気的に接続された発光ダイを含む発光ダイオードを提供することと、
電気絶縁体の一部分を除去して、可撓性電気ケーブルの導電体の表面上の少なくとも１つの表面実装エリアを露出させることと、
互いに電気的に絶縁された少なくとも２つの電気的に絶縁された表面実装エリアを形成するように、該導電体の２つの長さ範囲を電気的に絶縁することと、
発光ダイオードの陽極リードと、電気的に絶縁された表面実装エリアの一方との間に半田接合部を形成し、発光ダイオードの陰極リードと、他方の電気的に絶縁された表面実装エリアとの間に別の半田接合部を形成することによって、発光ダイオードを導電体に表面実装させることと、
発光ダイオードと、発光ダイオードが表面実装される可撓性電気ケーブルの長さ範囲とを封入するように、ポリマー成形材料を射出成形することと、を含み、
両方の半田接合部に損傷を与えないように、ポリマー成形材料は十分低い射出圧力下で射出成形され、発光ダイオードの発光ダイの少なくとも一部分を、照明光を放射するのに十分なだけ露出させたままにする、方法。
【請求項２】
ケーブル照明アセンブリの製造方法であって、
電気絶縁体によって絶縁された導電体を含む可撓性電気ケーブルを提供することと、
ヒートスラグ上に実装され、かつ陽極リード及び陰極リードに電気的に接続された発光ダイを含む発光ダイオードを提供することと、
電気絶縁体の一部分を除去して、可撓性電気ケーブルの導電体の表面上の少なくとも１つの表面実装エリアを露出させることと、
発光ダイオードのヒートスラグを、陽極リード又は陰極リードのいずれかが半田付けされる導電体の実装エリアに半田付けすることと、
を含む、方法。
【請求項３】
前記除去工程が、露出させる導電体の実装エリアが、その上にヒートスラグを半田付けするのに十分であるように、十分な電気絶縁体を除去することを含み、
前記方法が、発光ダイオードのヒートスラグを、陽極リード又は陰極リードのいずれかが半田付けされる導電体の実装エリアに半田付けすることを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記半田付けが半田ペーストを使用して行われる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記射出成形が、約８２７．４ｋＰａから最高で約２７５８ｋＰａ以下の範囲内の射出成形圧で行われる、請求項１、３及び４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法に従って製造されるケーブル照明アセンブリ。
【請求項７】
ケーブル照明アセンブリであって、
電気絶縁体によって絶縁された導電体を含む可撓性電気ケーブルであって、該電気絶縁体は該導電体の表面上の少なくとも１つの表面実装エリアを露出させる除去部分を有し、互いに電気的に絶縁された少なくとも２つの電気的に絶縁された表面実装エリアを形成するように該導電体の２つの長さ範囲が電気的に絶縁されている、可撓性電気ケーブルと、
ヒートスラグに実装され、かつ陽極リード及び陰極リードに電気的に接続された発光ダイを含む発光ダイオードであって、該陽極リードと、該電気的に絶縁された表面実装エリアの一方との間に形成された半田接合部、及び該陰極リードと、他方の該電気的に絶縁された表面実装エリアとの間に形成された別の半田接合部によって、該導電体に表面実装されている発光ダイオードと、を含み、
該発光ダイオードと、該発光ダイオードが表面実装された該可撓性電気ケーブルの少なくともひとつの長さ範囲とがポリマー成形材料によって封入されており、該発光ダイオードから出射される光が照明用の可視光線であるように該発光ダイオードの該発光ダイの少なくとも一部分が露出している、アセンブリ。
【請求項８】
ケーブル照明アセンブリであって、
電気絶縁体によって絶縁された導電体を含む可撓性電気ケーブルであって、該電気絶縁体は該導電体の表面上の少なくとも１つの表面実装エリアを露出させる除去部分を有する、可撓性電気ケーブルと、
ヒートスラグに実装され、かつ陽極リード及び陰極リードに電気的に接続された発光ダイを含む発光ダイオードであって、該発光ダイオードの該ヒートスラグが、該陽極リード又は該陰極リードのいずれかが半田付けされる該導電体の該実装エリアに半田付けされるように、該導電体に表面実装されている発光ダイオードと、
を含む、アセンブリ。
【請求項９】
前記半田接合部が半田ペーストを使用して形成されている、請求項７又は８に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
可撓性電気ケーブルの封入された長さ範囲が、可撓性電気ケーブルが、発光ダイオードを導電体に結合している半田接合部に損傷を与えるのに十分なほど屈曲するのを防止するために、十分に硬くかつ非可撓性である、請求項７〜９のいずれか一項に記載のアセンブリ。