【事件の表示】
　平成５年特許願第２３７１８１号〔「印刷回路用銅箔及びその製造方法」平成７年３月１７日出願公開（特開平７−７４４６４号）〕拒絶査定不服審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願の発明
　本願は、平成５年８月３１日に出願されたもので、その発明は、平成１３年１２月４日付、平成１４年１０月１０日付の各手続補正に係る明細書の、特許請求の範囲の各請求項に記載された次のとおりのものと認める。
　【請求項１】銅箔の光沢面に耐熱酸化処理層と該耐熱酸化処理層上のＣｒ系防錆処理層とを備える印刷回路用銅箔において、前記銅箔の光沢面をエッチング面としたこと及び前記エッチング面の厚さが０．００５〜０．１μｍであることを特徴とする印刷回路用銅箔。
　【請求項２】銅箔の光沢面に耐熱酸化処理を行い、そして後Ｃｒ系防錆処理を行う印刷回路用銅箔の製造方法において、前記耐熱酸化処理を行う前に前記銅箔の光沢面をエッチングすること及び前記エッチング面の厚さを０．００５〜０．１μｍとすることを特徴とする印刷回路用銅箔の製造方法。
（上記のうち、請求項１に係る発明を、以下では「本願発明」という）
　
２．引用例とその記載事項の概要
　（１）一方、本願を拒絶すべきものとした原査定の理由では、本願出願前の頒布に係る刊行物として、特開昭５５−１０２２８８号公報（以下、「第１引用例」という）を引用したが、この第１引用例には、「印刷回路用銅箔およびその製造方法」に関して次のイ〜ホの記載がある。
　イ　「印刷回路用銅張積層板において、回路パターンを形成する銅箔のいわゆる非処理面については、従来の銅箔では積層時の加熱により酸化変色しそのままでは外観が悪いだけでなく、研摩を施さないとレジストインク類の密着性やはんだ濡れ性が悪いなどの欠陥があった。又酸化変色しなくとも、はんだ濡れ性が最近の高速はんだ付けでは不充分であるなどの欠点が指摘されていた。従つて前記の印刷回路用銅箔被接合面に形成層を施す処理は、それによって非処理面の酸化変色しない、表面研摩などの処理を施さなくても、はんだ付け時のはんだ濡れ性が良いなどの所要特性を損うものであってはならず、むしろ積極的に改善できるものであることが好ましい。」（第２頁右下欄第８行〜第３頁左上欄第２行）
　ロ　「本発明は前記した実状を考慮して、・・・銅箔の非処理面については積層時に酸化変色せず、又はんだ濡れ性もよく、かつ防錆力もある表面を有する銅箔を開発することを目的とし、・・・バナジウムを含有する亜鉛層を銅箔の被接合面にはある程度厚く、銅箔の非処理面には極めて薄い厚さを有する銅箔が、以上の条件を全て満足することを見出し、本発明を完成するに到った。」（第３頁左上欄第９行〜同右上欄第２行）
　ハ　「亜鉛層を形成すべき銅箔は印刷回路用銅箔として用いられるものであれば、いかなるものでもよく、例えば電解銅箔、圧延銅箔などでよい。又それらの接着性を向上させるために粗面化の処理、例えば酸洗いエッチングなど、或は米国特許・・・明細書記載の電着的粗面化処理を施した面でもよい。」（第３頁右上欄第６〜１３行）
　ニ　「実施例１
　・・・厚さ３５ミクロンの電解銅箔の粗面（被接合面）上に電流密度３．３Ａ／ｄｍ２で５．６秒間鍍金し、同時に該電解銅箔の光沢面（非処理面）上に電流密度０．４５Ａ／ｄｍ２で２秒間鍍金した。これにより粗面の見掛け面積当たり亜鉛電着量は約０．３ｇ／ｍ２、厚さ換算約０．０４ミクロンを得、光沢面は銅色を保持していた。・・・この銅箔をクロム酸・・・の溶液に常温で５秒浸漬し、水洗乾燥後、ガラス・エポキシ基材に接着剤を介し積層し、積層板とし各種性能を測定した」（第４頁右下欄第７行〜第５頁左上欄第３行）
　ホ　「さらにクロム酸処理被膜を形成すればさらに剥離抗力の向上が得られる」（第６頁左下欄下から５〜４行）
　（２）また、拒絶査定時に周知例として引用された特開平３−６８７９５号公報には、「印刷回路用銅箔の製造方法」に関して次のヘ〜リの記載がある。
　ヘ　「１．銅箔をニッケル塩・・・を含むメッキ液に浸し、・・・電解処理を行ってニッケル銅黒色被膜を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の製造方法。
　２．前記銅箔は、塩酸溶液中に浸して交流エッチング処理を施して表面を粗面化したものを用いたことを特徴とする請求項１記載の印刷回路用銅箔の製造方法。
　３．前記ニッケル銅黒色被膜が形成された前記銅箔をクロメート液に浸し、前記ニッケル銅黒色被膜の上にクロメート被膜を形成することを特徴とする請求項１記載の印刷回路用銅箔の製造方法。」（第１頁左下欄第５〜１７行）
　ト　「ところで、黒色被膜処理では、・・・を含む水溶液において、ｐＨ３〜８、温度２０℃〜５０℃で銅箔を陰極電解処理する。陰極通電条件としては電流密度１０〜３０ｍＡ／ｃｍ２の範囲で５〜１２０ｓｅｃ通電し、０．０３〜０．３μｍの黒色被膜を得ることが好適である。」（第２頁右下欄第１０〜１９行）
　チ　「また、この発明の印刷回路用銅箔の製造方法において、・・・前処理として交流（ＡＣ）エッチング処理を施す。・・・ＡＣエッチング処理を施すことにより、銅箔から圧延残油等の汚染が除去され、その表面が均一に活性化される。このような処理は、・・・その後の黒色処理の均一性、接着力の観点からRＺ＝０．５〜２．０μｍの粗化が極めて効果的である。
　さらに、このエッチング処理の後、黒色被膜処理を行った場合には、その銅箔表面にシミ、むらが生じることがなく、均一性に優れた表面性状が得られ、・・・生産性の向上が図られる。」（第３頁左上欄第５行〜同右上欄第４行）
　リ　「この発明の印刷回路用銅箔の製造方法において、ニッケル銅黒色被膜が形成された銅箔をクロメート液に浸し、ニッケル銅黒色被膜の上に防錆被膜としてクロメート被膜（Ｃｒ被膜）を形成する。即ちＣｒ被膜は・・・銅箔に防錆性を付与するための保護膜であって、これは公知の６価クロムイオンを含む水溶液・・・に浸漬する方法で形成される。」（第３頁右上欄第６〜１７行）
　
３．発明の対比  
　（１）本願発明（請求項１の発明）の構成事項と、第１引用例の上記記載事項とを対比する。
　第１引用例（ロ、ニ、ホ参照）には、「印刷回路用銅箔」に関して、「電解銅箔の光沢面（非処理面）」上に「バナジウムを含有する亜鉛層」を形成し、更にその上に、「クロム酸処理被膜を形成」する旨記載されている。
　上記の「バナジウムを含有する亜鉛層」は、積層時の「加熱」により「酸化変色」する等の欠陥を、「積極的に改善」しようとするためのものであるから（同引用例イの記載参照）、本願発明でいう「耐熱酸化処理層」に相当するものといえる。また、「クロム酸処理被膜」は、＜Ｃｒ系の処理層＞といえる点において、本願発明の「Ｃｒ系防錆処理層」と共通する。
　（２）上記の対比から、引用例にも、次の発明が記載されていると認められ、この点は本願発明との一致点と認められる。
　【一致点】「銅箔の光沢面に耐熱酸化処理層と該耐熱酸化処理層上のＣｒ系の処理層とを備える印刷回路用銅箔」に係る発明である点。
　一方、本願発明と引用例記載の発明とは、次の各点で相違する。
　【相違点１】　Ｃｒ系の処理層が、本願発明では「防錆」のためのものであるのに対し、第１引用例には「防錆力もある表面」とする旨の記載はあるものの、当該処理層と「防錆」との関係については明確な言及がない点。
　【相違点２】　本願発明では、「光沢面をエッチング面としたこと及び前記エッチング面の厚さが０．００５〜０．１μｍである」とするのに対し、第１引用例には、光沢面にエッチング処理を施すことについて明確な言及がなく、したがって、当該処理面の厚さについては全く言及がない点。
　（第１引用例（上記ハ参照）には、「亜鉛層を形成すべき銅箔は・・・電解銅箔、圧延銅箔などでよい。又それらの接着性を向上させるために粗面化の処理、例えば酸洗いエッチング・・・を施した面でもよい」という記載があるが、当該記載中の「それらの接着性」とは、「電解銅箔、圧延銅箔などの被接合面における、絶縁基材に対する接着性」を意味すると解され、光沢面（非処理面）に対するエッチング処理については明確な言及がないとみるのが相当である。）
　
４．相違点の検討
　（１）【相違点１】について
　相違点１において指摘したように、第１引用例にも銅箔表面の「防錆」については言及されており、また、第２引用例には「防錆被膜としてクロメート被膜（Ｃｒ被膜）を形成する」旨の記載（ヘ、チ参照）があることから、第１引用例記載のＣｒ系の処理層を、「防錆」のためのものとすることは格別困難とはいえない。
　（２）【相違点２】について
　第２引用例（ヘ、チ参照）には、ニッケル塩等を含む「メッキ液」による銅箔メッキの「前処理」として「エッチング処理」を行った場合、「銅箔表面にシミ、むらが生じることがなく、均一性に優れた表面性状」が得られる旨の記載がある。一方、第１引用例記載の「バナジウムを含有する亜鉛層」（耐熱酸化処理層）は、光沢面（非処理面）上に、「２秒間鍍金」することにより形成されるもので、しかも、同引用例には、当該鍍金の対象は「酸洗いエッチングなど」を施した面でもよいとされているところから、当該鍍金の前処理として、第２引用例記載の「エッチング処理」を採用することは当業者が容易に想到しうると認められる。
　もっとも、第２引用例では、前記「エッチング処理」に関して、「RＺ＝０．５〜２．０μｍ」の粗化が極めて効果的としており、「ＲＺ」（十点平均粗さ）と、本願発明でいう「（エッチング面の）厚さ」とは、ほぼ同義であるとみてよいから、上記第２引用例の数値は、本願発明の「０．００５〜０．１μｍ」と比べると、一見して相当な相違があるかのようにも思われるので、この点について検討する。
　先ず、上記第２引用例のエッチング処理に係る「０．５〜２．０μｍ」という数値は、「０．０３〜０．３μｍ」（記載ト参照）のメッキ黒色被膜を形成する場合のものであるが、これに対し、当該エッチング処理の適用対象となる、第１引用例記載の＜光沢面＞上に形成される「亜鉛層」の厚みは、後述のとおり、これより一桁小さい値になる。
　（＜粗面＞上に、電流密度３．３A／ｄｍ２で５．６秒間鍍金して「厚さ換算約０．０４ミクロン」の亜鉛層を形成するのだから、＜光沢面＞上に、「電流密度０．４５A／ｄｍ２で２秒間鍍金」により形成される亜鉛層の厚さは、単純計算で上記換算厚さの約２０分の１（０．００２μｍ）となる。第１引用例の記載ニ参照）
　このように、形成するべきメッキ層の厚みが小さい以上、その前処理であるエッチングの量（厚み）も、これに対応して小さくしてもよいと考えられる。
　しかも、本願明細書においては、「エッチング量は多いほど耐熱酸化性を向上させるが、０．１μｍを超えると銅箔自体の機械的特性を変化させる」ので好ましくない旨記載されている（【００１４】参照）。
　そうすると、第２引用例では、「０．５〜２．０μｍ」のエッチング前処理が効果的としているが、これを形成するべきメッキ層の厚みが小さいことに対応して、また、銅箔の機械的特性の変化を回避するために、これより小さい値に変えて、第１引用例記載のメッキ処理に適用することは当業者であれば、格別困難とはいえない。
　（３）更に、上記二つの相違点に係る構成を併せ備える本願発明の作用効果について検討しても、上記引用例の記載等から予測しがたいものがあるとは認められない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、本願発明については特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、請求項２の発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。