【事件の表示】
　平成４年特許願第３００５６４号「配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成６年５月１３日出願公開、特開平６−１３２６１６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成４年１０月１４日の出願であって、本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成１１年１２月２８日付け、平成１３年６月１１日付け及び平成１６年５月１３日付けの各手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】　電源線に接続した電源ピン、接地線に接続したグランドピン及び複数の信号ピンを有するＩＣを実装した配線板において、
　前記電源線は、その一方の端部で前記電源ピンと接続され、その他方の端部で電源と接続され、前記接地線は、その一方の端部で前記グランドピンと接続され、その他方の端部でグランドに接続されているとともに、前記電源線から分岐した第１電極パターンと、前記接地線から分岐した第２電極パターンとを有し、該第１電極パターンと該第２電極パターンとを櫛状とし、該両電極パターンを同一基板面上で、平面的に、噛み合うように対向配置し、該対向配置した領域によって前記ＩＣのバイパスコンデンサーを形成したことを特徴とする配線板。
　　【請求項２】　前記同一基板面上に形成された前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間に、基板材料の比誘電率よりも高い比誘電率の層を形成したことを特徴とする請求項１記載の配線板。
　　【請求項３】　前記基板材料の比誘電率よりも高い比誘電率の層は、樹脂に無機物を含有させた層であることを特徴とする請求項２記載の配線板。
　　【請求項４】　前記無機物は、セラミック又はガラスである請求項３記載の配線板。
　　【請求項５】　前記櫛状のパターンは鋸状のパターンである請求項１記載の配線板。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　これに対して、当審が平成１６年３月１８日付けの拒絶理由通知で引用した、いずれも本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物とその記載事項は次のとおりである。
　
　刊行物１：実願昭５６−１９１４２６号（実開昭５８−９５０６３号）
　　　　　　のマイクロフィルム
　刊行物２：実願昭６１−１８１４７２号（実開昭６３−８７８４５号）
　　　　　　のマイクロフィルム
　刊行物３：実願昭６２−５９５３６号（実開昭６３−１６５８９５号）
　　　　　　のマイクロフィルム
　刊行物４：実願昭６３−４３１６５号（実開平１−１４６５７３号）
　　　　　　のマイクロフィルム
　
２−１．刊行物１（実願昭５６−１９１４２６号（実開昭５８−９５０６３号）のマイクロフィルム）の記載事項
　刊行物１には、「混成集積回路」に関して、図面第１〜５図と共に、明細書第１頁第１２行〜第４頁第１行に、
「一般に電子機器において、回路基板内で発生する雑音を抑制し、回路構成の電気素子に供給される電源電圧を安定化させるために通常電源ラインとアースラインの間にバイパス用コンデンサが挿入されている。混成集積回路においても論理回路および高速に動作する回路などにおいては特に重要になる。この種の従来の混成集積回路は第１図および第２図に示すように絶縁基板上に印刷、焼成して銀、銀−パラジウムなどの電源ライン層１、アースライン層２およびその他の配線導体層３を形成し、ＩＣチップ４を固着しボンディングワイヤ５を用いてボンディングし、その上にシリコン樹脂、エポキシ樹脂などの保護用樹脂を塗布し、積層セラミックなどのコンデンサ６を電源ライン１とアースライン２の間に接続し、また引出端子などを接続した後樹脂外装して完成されていた。
　しかし上述のように構成された混成集積回路は集中定数型のバイパス回路となり、バイパス用コンデンサ６の充分な効果を得るためＩＣチップ４にできるだけ近い位置にコンデンサ６を搭載する必要があり、コンデンサ６を多く使用する、絶縁基板が大きくなり集積密度が低い、製造工数が大で高価であるなどの欠点があった。
　本考案は上記の欠点を改良した混成集積回路を提供しようとするものである。
　以下、本考案を第３図〜第５図に示す実施例について説明する。
　第３図は本考案の混成集積回路の要部の等価回路、第４図は混成集積回路の要部の平面図、第５図は混成集積回路の要部の断面図で、アルミナなどの絶縁基板７の表面に銀、パラジウム−銀などからなり半導体回路共通のアースライン層２を下層電極とし、その上に誘電体層８および半導体回路共通の電源ライン層を上層電極とする対向電極を順次印刷、焼成して形成する。３は上述と同様その他の配線導体層である。ついでＩＣチップ４を所定の位置に固着しボンディングワイヤ５を用いてボンディングし、その上にシリコン樹脂、エポキシ樹脂などの保護用樹脂を塗布し、引出端子などを接続した後、樹脂外装して完成する。
　本考案の混成集積回路は以上のようにして構成されたものである。したがって電源ライン層１とアースライン層２とは厚膜印刷技術によって作成した誘電体層８を介在させて上層電極と下層電極に対向しているので、第３図のような分布定数回路を構成し、高周波成分のバイパス特性の優れた電源ラインが形成できる。前述のバイパス用コンデンサ６のような個別部品を搭載する必要がなく、製造工数が短縮され、小形で安価に製造できるなどの効果がある。」
と記載されている。
　
　刊行物１記載の混成集積回路を構成した絶縁基板７は「配線板」といえるもので、当該配線板において、電源ライン層１がボンディングワイヤ５を用いてＩＣチップ４と接続される箇所（第４図では２箇所ある）は、それぞれ、電源ライン層１の「一方の端部」といえるものであり、また、明記されていないものの、電源ライン層１がその「他方の端部」で電源と接続されることは、技術常識から明らかである。
　また同様に、アースライン層２がボンディングワイヤ５を用いてＩＣチップ４と接続される箇所（第４図では２箇所ある）は、それぞれ、アースライン層２の「一方の端部」といえるものであり、また、明記されていないものの、アースライン層２がその「他方の端部」でグランドに接続されることは、技術常識から明らかである。
　更に、ＩＣチップ４を固着した同一の絶縁基板７面上で誘電体層８を介在させて上下に対向配置した電源ライン層１とアースライン層２とは、当該対向配置した領域によって分布定数回路を構成し、当該分布定数回路は、「前述のバイパス用コンデンサ６のような個別部品を搭載する必要がなく」との記載から、ＩＣチップ４のバイパスコンデンサーとしての機能を果たすものと認められる。
　そうすると、上記記載事項及び図面第１〜５図の記載を総合すると、刊行物１には、
「電源ライン層１に接続したボンディングワイヤ５、アースライン層２に接続したボンディングワイヤ５及びその他の複数のボンディングワイヤ５を有するＩＣチップ４を実装した配線板において、
　前記電源ライン層１は、その一方の端部で前記ボンディングワイヤ５と接続され、その他方の端部で電源と接続され、前記アースライン層２は、その一方の端部で前記ボンディングワイヤ５と接続され、その他方の端部でグランドに接続されているとともに、該電源ライン層１とアースライン層２を同一の絶縁基板７面上で、誘電体層８を介在させて上下に、対向配置し、該対向配置した領域によって前記ＩＣチップ４のバイパスコンデンサーとしての機能を果たす分布定数回路を形成した配線板」
の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（なお、刊行物１の図面第５図の記載に関して、平成１６年５月１３日付けの意見書において審判請求人（特許出願人）は、「同刊行物第５図の記載によれば、電源ライン層１とアースライン層２とは、誘電体層８が形成されていない個所において、接続されているので、電源ライン層１とアースライン層２との間でコンデンサーを形成していないのである」と主張しているが、電源ライン層１とアースライン層２とが接続すると短絡してその機能を果たさないものとなるので、図面第５図の記載には誤りがあって、電源ライン層１とアースライン層２とは誘電体層８の介在により接続しないものであることは、図面第４図の記載からも明らかである。）
　
２−２．刊行物２（実願昭６１−１８１４７２号（実開昭６３−８７８４５号）のマイクロフィルム）の記載事項
　刊行物２には、「ハイブリッドＩＣ」に関して、図面第１，２図と共に、明細書第５頁第１１〜１８行に、
「第１図は基板１の裏面にアース配線２と電源配線３とを櫛歯状に形成した例、また第２図は基板１の裏面にアース配線２と電源配線３とを稲妻状にパターン形成した例であり、電源配線は基板表面にパターン形成してある半導体装置の電源入力パターンとスルーホール孔を通じてそれぞれ電気接続されている。」
と記載されている。
　
　上記記載事項と図面第１，２図の記載とを総合すると、刊行物２には、
「電源配線３から分岐した第１電極パターンと、アース配線２から分岐した第２電極パターンとを有し、該第１電極パターンと該第２電極パターンとを櫛歯状または稲妻状とし、該両電極パターンを同一基板１面上で、平面的に、噛み合うように対向配置すること」
が記載されていると認められる。
　
２−３．刊行物３（実願昭６２−５９５３６号（実開昭６３−１６５８９５号）のマイクロフィルム）の記載事項
　刊行物３には、「印刷配線板」に関して、図面第１〜３図と共に、明細書第１頁第１６行〜第３頁第１行に、
「一般に、この種の印刷配線板には第２図に示すように電源Ｂに接続される電源ライン１とグランドに接続されるグランドライン２がパターン間隙ｔ（第３図参照）を有して配置され、その中間部にＩＣ等の各種の回路ブロック３が設置されて所望の回路が形成されている。これら回路ブロック３は、例えば電波妨害防止用のバイパス・コンデンサ４をそれぞれ介在して設置され、上記電源ライン１経由の相互干渉や、デジタル回路からの高調波による妨害等の電波妨害を阻止するように構成される。……
　……
　ところが、上記印刷配線板では、その構成上、電波妨害を防止して回路特性の信頼性を確保するのに、必ずバイパス・コンデンサ４等の電波妨害防止用電子部品を備えなければならないうえ、必要に応じてシールドケースも備えなければならないため、その構成部品が非常に多くなっていた。このため、回路構成が複雑で、大形となり、しかも高価となるものとなっていた。」
と記載され、また、明細書第４頁第７行〜第５頁第１行に、
「第１図はこの考案の一実施例に係る印刷配線板の要部を示すもので、図中１０は例えば電源ラインを構成する第１の配線パターンである。この第１の配線パターン１０は、例えばグランドラインを構成する第２の配線パターン１１に隣接して配置されており、第２の配線パターン１１との対向面に組合わせ部として凹凸部１０ａが形成されている。また、第２の配線パターン１１は、第１の配線パターン１０の対向面に組合わせ部として凸凹部１１ａが形成されており、この凸凹部１１ａには上記第１の配線パターン１０の凹凸部１０ａが所定の間隙ｔを有して組合わせて配置される。そして、これら第１及び第２の配線パターン１０，１１の中間部には前記第２図に示す如く回路ブロック３が配設される。」
と記載され、更に、明細書第６頁第９〜１９行に、
「このように、上記印刷配線板は第１及び第２の配線パターン１０，１１にそれぞれ凹凸部１０ａ及び凸凹部１１ａを形成して、組合わせ配置するように構成したことにより、パターン間の対向長Ｍを所望の状態に設定することができるので、電波妨害を阻止するに十分な分布容量Ｃを得ることができる。このため、従来のようなバイパス・コンデンサ等を備えることなく、高精度な回路特性を確保することができので、構成部品の簡略化が図れて、可及的に小形化の向上が実現され、しかも、経済的にも有利なものとなる。」
と記載されている。
　
　上記各記載事項と図面第１〜３図の記載とを総合すると、刊行物３には、
「電源ラインの配線パターン１０とグランドラインの第２の配線パターン１１とを凹凸部１０ａ及び凸凹部１１ａとし、同一印刷配線板上で、平面的に、組合わせて配置し、該組合わせ配置した領域によってＩＣ等の回路ブロック３のバイパス・コンデンサを形成したこと」
が記載されていると認められる。
　
２−４．刊行物４（実願昭６３−４３１６５号（実開平１−１４６５７３号）のマイクロフィルム）の記載事項
　刊行物４には、「プリント配線板」に関して、図面第１，２図と共に明細書第３頁第３〜１６行に、
「第１図及び第２図において、１は絶縁基板である。２及び３は、互いに平行に所定間隔で複数個形成されたランドであり、ＩＣが接続される。４は、ランド２の一つにスルーホール２’を通して接続され、ランド２及びランド３間で絶縁基板１の反対側に設けられたラインである。また、５はランド３の一つにスルーホール３’を通して接続され、ランド２及びランド３間で絶縁基板２の反対側にライン４と平行に設けられたラインである。ライン４とライン５とは互いに対向する側が凹凸状になっている。６はライン４とライン５との間に設けられた誘電体層であり、たとえばエポキシ系のメッキレジストを絶縁基板１に塗布したものである。
　上記実施例において、ライン４とライン５とが電極となり、誘電体層６をはさむ構造により、バイパスコンデンサとしての作用を生じる。」
と記載されている。
　
　上記記載事項と図面第１，２図の記載とを総合すると、刊行物４には、
「ライン４とライン５とを凹凸状とし、該両ライン４，５を同一絶縁基板１面上で、誘電体層６をはさんで平面的に、噛み合うように対向配置し、該対向配置した領域によってＩＣのバイパスコンデンサを形成したこと」
が記載されていると認められる。
　
３．対比・判断
３−１．請求項１に係る発明について
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「電源ライン層１」、「アースライン層２」、「ＩＣチップ４」は、それぞれ、本願発明の「電源線」、「接地線」、「ＩＣ」に相当する。
　また、刊行物１記載の発明の「ボンディングワイヤ５」も、本願発明の「電源ピン」、「グランドピン」、「信号ピン」も、各種の線（ライン）と電子部品であるＩＣとを接続するための「接続部材」である点では同じである。
　更に、刊行物１記載の発明の「分布定数回路」も、本願発明の「バイパスコンデンサー」も、電源線の一部と接地線の一部とを対向配置させて容量手段を構成し、当該容量手段をＩＣのバイパスコンデンサーとして利用するものである点では実質的に同じである。
　そうすると、本願発明と刊行物１記載の発明とは、
「電源線に接続した接続部材、接地線に接続した接続部材及び（その他の）複数の接続部材を有するＩＣを実装した配線板において、
　前記電源線は、その一方の端部で前記接続部材と接続され、その他方の端部で電源と接続され、前記接地線は、その一方の端部で前記接続部材と接続され、その他方の端部でグランドに接続されているとともに、両電極パターンを同一基板面上で、対向配置し、該対向配置した領域によって前記ＩＣのバイパスコンデンサーを形成した配線板」
である点で一致し、次の２点（相違点１及び２）で相違している。
　
《相違点１》
　「接続部材」が、本願発明では、電源線に接続した「電源ピン」、接地線に接続した「グランドピン」及び複数の「信号ピン」であって、電源線は、その一方の端部で前記「電源ピン」と接続され、また、接地線は、その一方の端部で前記「グランドピン」と接続されているのに対して、刊行物１記載の発明では、「ボンディングワイヤ５」である点。
《相違点２》
　ＩＣのバイパスコンデンサーの形成に関して、本願発明では、「前記電源線から分岐した第１電極パターンと、前記接地線から分岐した第２電極パターンとを有し、該第１電極パターンと該第２電極パターンとを櫛状とし」、該両電極パターンを同一基板面上で、「平面的に、噛み合うように」対向配置し、該対向配置した領域によって前記ＩＣのバイパスコンデンサーを形成したのに対して、刊行物１記載の発明では、電源ライン層１とアースライン層２を同一の絶縁基板７面上で、「誘電体層８を介在させて上下に」、対向配置し、該対向配置した領域によって前記ＩＣチップ４のバイパスコンデンサーとしての機能を果たす分布定数回路を形成した点。
　
　そこで、上記各相違点について以下で検討する。
《相違点１》について
　各種の線（ライン）と電子部品であるＩＣとを接続するための「接続部材」として、本願発明のように「電源ピン」、「グランドピン」、「信号ピン」を用いるか、刊行物１記載の発明のように「ボンディングワイヤ５」を用いるかは、ＩＣの型式や各種の線（ライン）のランドの形状等に応じて、当業者が適宜選択して採用する設計上の事項にすぎない。
《相違点２》について
　刊行物３，４には、上記「２−３．」及び「２−４．」において認定した各記載事項から、「電源線と接地線とに凹凸部を形成し、当該両凹凸部を同一基板面上で、平面的に、噛み合うように対向配置し、該対向配置した領域によってＩＣのバイパスコンデンサーを形成する」旨が記載されているといえる。
　そして、電源線及び接地線に形成される各々の凸部は、電源線又は接地線から分岐したものともいえ、その突出量を長くして刊行物２の図面第１図に示すようにすると、「電源線から分岐した第１電極パターンと、接地線から分岐した第２電極パターンとを有し、該第１電極パターンと該第２電極パターンとを櫛状とし、該両電極パターンを同一基板面上で、平面的に、噛み合うように対向配置」したものになるといえる。
　そうすると、刊行物１記載の発明において、電源ライン層１とアースライン層２を、「誘電体層８を介在させて上下に」、対向配置することに替えて、該両層１，２を、「櫛状とし、同一基板面上で、平面的に、噛み合うように」対向配置して、上記相違点２でいう本願発明の構成事項とすることは、刊行物２ないし４に記載のものに基いて、当業者であれば容易に想到できた事項である。
　
　また、本願発明が奏する作用効果も、刊行物１ないし４に記載のものから予測される程度以上のものでもない。
　
３−２．請求項２ないし４に係る発明について
　刊行物４には、上記のとおり、「両ライン４，５を同一絶縁基板１面上で、誘電体層６をはさんで平面的に、噛み合うように対向配置し、該対向配置した領域によってＩＣのバイパスコンデンサを形成したこと」が記載されていると認めらる。
　そして、大きな容量を得るために高い比誘電率の誘電体の層を介在させることが周知の技術であること（例えば、特開昭６１−１３１５８５号公報、特開平３−１６３８９７号公報、参照）、及び、当該高い比誘電率の誘電体として、樹脂にセラミック又はガラス等の無機物を含有させたものが周知であることを考慮すると、本願の請求項２ないし４に係る発明において限定された各構成事項は、格別の創意があるものとはいえない。
　
３−３．請求項５に係る発明について
　刊行物２には、上記のとおり、「第１電極パターンと第２電極パターンとを稲妻状」とすることが記載されていると認められ、当該刊行物２に記載の「稲妻状」は、本願の請求項５に係る発明において限定された「鋸状」と実質的に同じ形状であるといえる。
　
４．むすび
　したがって、本願の請求項１ないし５に係る発明は、刊行物１ないし４に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。