【手続補正書】
【提出日】平成26年4月8日(2014.4.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光デバイスであって、
基板と、
前記基板上にアレイで配設された複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）であって、前記アレイはＬＥＤの複数の異なるパターンを含む、発光ダイオード（ＬＥＤ）と、
前記ＬＥＤのアレイの周りに吐出された保持材料と、を備えるデバイス。
【請求項２】
前記複数のＬＥＤは、フラックスアシスト共晶ダイ取付け、金属アシスト非共晶ダイ取付け、または熱圧着ダイ取付けを使用して前記基板に取付けられる、請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記複数のＬＥＤは、６４以上のＬＥＤである、請求項１に記載のデバイス。
【請求項４】
前記ＬＥＤのアレイは、ＬＥＤの１つ以上のストリングを備え、前記ＬＥＤの１つ以上のストリングは、直列に電気接続された複数のＬＥＤを備える、請求項１に記載のデバイス。
【請求項５】
前記ＬＥＤはそれぞれ、約４７０μｍ以下の長さおよび約３５０μｍ以下の幅を有する、請求項１に記載のデバイス。
【請求項６】
約１６ボルト（Ｖ）以下で動作可能である、請求項１に記載のデバイス。
【請求項７】
約１６ボルト（Ｖ）以下の動作のために構成される、請求項１に記載のデバイス。
【請求項８】
約４２ボルト（Ｖ）以上の動作のために構成される、請求項１に記載のデバイス。
【請求項９】
前記基板は、１つまたは複数のＥＳＤ保護デバイスを備え、前記保持材料は、１つまたは複数のＥＳＤ保護デバイス上に吐出される、請求項１に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記基板は、第１および第２の電気トレースを備え、ＬＥＤの各ストリングは、電気コネクタを介して前記第１および第２の電気トレースに電気接続される、請求項４に記載のデバイス。
【請求項１１】
前記保持材料は、前記電気コネクタの一部分の上に少なくとも部分的に吐出される、請求項１０に記載のデバイス。
【請求項１２】
前記ＬＥＤの１つ以上のストリングは、直列に電気接続された５つ以上のＬＥＤを備える、請求項４に記載のデバイス。
【請求項１３】
前記ＬＥＤの１つ以上のストリングは、直列に電気接続された１４のＬＥＤを備える、請求項４に記載のデバイス。
【請求項１４】
前記１つまたは複数の異なるパターンは、以下の配置の少なくとも２つを備える、
（ｉ）チェッカーボード配置
（ｉｉ）直線配置
（ｉｉｉ）格子配置であって、前記ＬＥＤが少なくとも２つの方向に実質的に整列する、格子配置
請求項１に記載のデバイス。
【請求項１５】
発光デバイスであって、
基板と、
前記基板上に直列に電気接続された発光ダイオード（ＬＥＤ）の１つまたは複数のストリングと、を備え、各ストリングは５つ以上のＬＥＤを有し、
前記ＬＥＤは、フラックスアシスト共晶ダイ取付け、金属アシスト非共晶ダイ取付け、または熱圧着ダイ取付けを使用して前記基板に取付けられる、デバイス。
【請求項１６】
前記ＬＥＤの１つまたは複数のストリングは、ＬＥＤの１つまたは複数のパターンを備える、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項１７】
前記１つまたは複数のパターンは、以下の配置の少なくとも２つを備える、
（ｉ）チェッカーボード配置
（ｉｉ）直線配置
（ｉｉｉ）格子配置であって、前記ＬＥＤが少なくとも２つの方向に実質的に整列する、格子配置
請求項１６に記載のデバイス。
【請求項１８】
ＬＥＤの５つ以上のストリングを備える、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項１９】
ＬＥＤの１０以上のストリングを備える、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項２０】
ＬＥＤの３０のストリングを備える、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項２１】
ＬＥＤの各ストリングは１４のＬＥＤを備える、請求項１６に記載のデバイス。
【請求項２２】
ＬＥＤの各ストリングは５つのＬＥＤを備える、請求項１８に記載のデバイス。
【請求項２３】
６４以上のストリングを備える、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項２４】
約１６ボルト（Ｖ）以上の動作のために構成される、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項２５】
約１６Ｖ以下の動作のために構成される、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項２６】
約４２Ｖ以上の動作のために構成される、請求項１５に記載のデバイス。
【請求項２７】
発光デバイスを提供する方法であって、
基板を用意するステップと、
複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を前記基板にアレイで取付けるステップであって、前記アレイはＬＥＤの１つまたは複数のパターンを備える、ステップと、
前記ＬＥＤのアレイの周りに保持材料を吐出するステップと、を含む方法。
【請求項２８】
前記複数のＬＥＤを取付けるステップは、前記ＬＥＤを前記基板にダイ取付けするためにフラックスアシスト共晶、金属アシスト非共晶、または熱圧着を使用するステップを含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記複数のＬＥＤを取付けるステップは、前記ＬＥＤを、前記基板の第１および第２の伝導性トレースに直列に電気接続するステップを含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項３０】
前記複数のＬＥＤをアレイで取付けるステップは、ＬＥＤの１つまたは複数のストリングを前記基板に取付けるステップを含み、各ストリングは、直列に接続された５つ以上のＬＥＤを備える、請求項２７に記載の方法。
【請求項３１】
ＬＥＤの１つまたは複数のストリングを取付けるステップは、ＬＥＤの５つ以上のストリングを前記基板に取付けるステップを含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
ＬＥＤの１つまたは複数のストリングを取付けるステップは、ＬＥＤの１０以上のストリングを前記基板に取付けるステップを含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３３】
ＬＥＤの１つまたは複数のストリングを取付けるステップは、ＬＥＤの３０のストリングを前記基板に取付けるステップを含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３４】
前記複数のＬＥＤをアレイで取付けるステップは、６４以上のＬＥＤを前記基板に取付けるステップを含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項３５】
複数のＬＥＤを取付けるステップは、以下のパターンであって、
（ｉ）チェッカーボード配置
（ｉｉ）直線配置
（ｉｉｉ）格子配置であって、前記ＬＥＤが少なくとも２つの方向に実質的に整列する、格子配置
の少なくとも２つで前記ＬＥＤを取付けることを含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項３６】
発光デバイスであって、
基板と、
前記基板上にアレイで電気接続された複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）と、
前記ＬＥＤのアレイの周りにてそのＬＥＤのアレイに近接して少なくとも部分的に配設された保持材料とを備え、
前記ＬＥＤのアレイは、ＬＥＤの１つまたは複数のパターンを備え、前記複数のＬＥＤの少なくとも一部は、ＬＥＤの別個のストリングを形成するためにワイヤボンドによって電気接続され、ＬＥＤの各ストリングは、前記保持材料によってカバーされる少なくとも１つのワイヤボンドを有する、デバイス。
【請求項３７】
６４以上のＬＥＤを備える、請求項３６に記載のデバイス。
【請求項３８】
前記ＬＥＤはそれぞれ、約４７０μｍ以下の長さおよび約３５０μｍ以下の幅を有する、請求項３６に記載のデバイス。
【請求項３９】
前記１つまたは複数のパターンは、
（ｉ）チェッカーボード配置
（ｉｉ）直線配置
（ｉｉｉ）格子配置であって、前記ＬＥＤが少なくとも２つの方向に実質的に整列する、格子配置
の少なくとも２つを備える、請求項３６に記載のデバイス。
【請求項４０】
前記基板は、１つまたは複数のＥＳＤ保護デバイスを備え、前記保持材料は、１つまたは複数のＥＳＤ保護デバイス上に吐出される、請求項３６に記載のデバイス。
【請求項４１】
前記複数のＬＥＤは、前記ＬＥＤを前記基板にダイ取付けするためにフラックスアシスト共晶、金属アシスト非共晶、または熱圧着を使用することを含む、請求項３６に記載のデバイス。