(57)【要約】【課題】少なくとも１個のＩＣモジュールを内装し、予め図柄又は位置合わせマークが設けられたＩＣカードシート及び無地のＩＣカードシートより、ＩＣモジュールの位置を検出し、ＩＣモジュールを誤って切断することのないＩＣカードの打ち抜き方法及びＩＣカードの製造装置の提供。【解決手段】予め図柄が設けられたシート内に、ＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、前記図柄を基準に打ち抜き手段により、ＩＣカードを打ち抜くＩＣカードの打ち抜き方法において、前記図柄に対する該ＩＣモジュールの位置を渦電流式センサにより検出し、該渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートから該打ち抜き手段により前記図柄を基準にＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの打ち抜き方法。【選択図】　　　　図１
2004054483.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め少なくとも１つの図柄が設けられたシート内に、少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、前記図柄を基準に打ち抜き手段により、少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜くＩＣカードの打ち抜き方法において、前記図柄に対する該ＩＣモジュールの位置を少なくとも１つの渦電流式センサにより検出し、該渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートから該打ち抜き手段により前記図柄を基準にＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの打ち抜き方法。
【請求項２】
予め少なくとも１つの位置合わせマークが設けられたシート内に、少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、位置合わせ手段により該位置合わせマークを基準に打ち抜き位置を決定した後、該打ち抜き位置を基準に打ち抜き手段により、少なくとも一枚のＩＣカードの打ち抜き方法において、前記打ち抜き位置に対する該ＩＣモジュールの位置を少なくとも１つの渦電流式センサにより検出し、該渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートから該打ち抜き手段により前記打ち抜き位置を基準にＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの打ち抜き方法。
【請求項３】
シート内に少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、打ち抜き手段により所定の寸法および形状の少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜くＩＣカードの打ち抜き方法において、該ＩＣカードシート内の該ＩＣモジュールの位置を渦電流式センサにより検出し、該渦電流式センサの情報に基づき前記ＩＣカードシートから該打ち抜き手段により前記ＩＣモジュールの位置に合わせＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの打ち抜き方法。
【請求項４】
前記打ち抜き手段は、渦電流式センサの情報に基づいて打ち抜き位置の修正が出来ることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードの打ち抜き方法。
【請求項５】
前記渦電流式センサは、打ち抜き手段に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＩＣカードの打ち抜き方法。
【請求項６】
予め少なくとも１つの図柄が設けられたシート内に、少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、前記図柄を基準に打ち抜き手段により、少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜きＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置において、
該ＩＣカードシートの位置を決める位置合わせ手段と、
前記ＩＣカードシートに設けられた該図柄の位置に対して、該ＩＣモジュールの位置を検出するために、予め前記図柄の位置に合わせ配置した前記ＩＣモジュールの検出手段である第１の渦電流式センサと、
前記ＩＣカードシートの搬送手段と、
該第１の渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートからＩＣカードの打ち抜き手段と、
該打ち抜き手段により打ち抜かれたＩＣカードを回収する第１回収手段と、
該ＩＣカードの打ち抜きカスを回収する第２回収手段と、
前記ＩＣカードを検査する検査手段とを有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項７】
予め少なくとも１つの位置合わせマークが設けられたシート内に、少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜きＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置において、
該位置合わせマークを基準に打ち抜き位置を決める位置合わせ手段と、
該打ち抜き位置に対して、該ＩＣモジュールの位置を検出するために、予め打ち抜き位置に合わせ配置したＩＣモジュールの検出手段である第１の渦電流式センサと、
前記ＩＣカードシートの搬送手段と、
該第１の渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートからＩＣカードの打ち抜き手段と、
該打ち抜き手段により打ち抜かれたＩＣカードを回収する第１回収手段と、
該ＩＣカードの打ち抜きカスを回収する第２回収手段と、
前記ＩＣカードを検査する検査手段とを有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項８】
予めシート内に少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、該ＩＣモジュールを基準に所定の寸法および形状に、打ち抜き手段により少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜きＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置において、
該ＩＣカードシートの位置を決める位置合わせ手段と、
前記ＩＣカードシート内のＩＣモジュールの位置を検出するための第１の渦電流式センサと、
前記ＩＣカードシートの搬送手段と、
該第１の渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートからＩＣカードの打ち抜き手段と、
打ち抜かれたＩＣカードを回収する第１回収手段と、
該ＩＣカードの打ち抜きカスを回収する第２回収手段と、
前記ＩＣカードを検査する検査手段とを有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項９】
前記検査手段が第２の渦電流式センサであることを特徴とする請求項７又は８に記載のＩＣカードの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートより少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜くＩＣカードの打ち抜き方法及び製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
身分証明書カードやクレジットカードなどの識別カード（ＩＤカード）としては、従来磁気記録方式によりデータを保存するカードが広く利用されてきた。この磁気記録方式のカードでは、そのデータの書き換えが比較的容易に行えるため、データの改ざん防止が十分でないこと、また磁気記録方式によるデータは外的な影響を受けやすいためデータが破壊され、データの保護が十分に行えないといった問題があった。そこで、ＩＣチップからなるメモリと、このメモリ制御用のマイクロコンピュータをカードに組み込んで、このメモリにデータを記憶し、必要に応じてデータを読み出したりすることが可能なＩＣカードが提案され、近年広まっている。
【０００３】
このＩＣカードはカードの内部にＩＣチップを有しており、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの授受を行うように構成されている。
【０００４】
尚、電気接点を使用するものは接触型と呼ばれ、内装したループアンテナ等により電波を使用するもの、あるいは、他の手段で信号を非接触で外部と授受するものが非接触型と呼ばれている。
【０００５】
本発明においてＩＣモジュールとは非接触型ＩＣカードの場合、利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップと、電気信号を授受するためのループアンテナとを含み、接触型ＩＣカードの場合、利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップと、電気信号を授受するための外部電気接点とを含む。これらＩＣカードの一般的な製造方法の一例を図で説明する。
【０００６】
図１１は接触型ＩＣカードシートの概略斜視図である。図１１の（ａ）はＩＣカードシートの分解概略斜視図である。図１１の（ｂ）は図１１の（ａ）に示されるＩＣモジュール拡大概略斜視図である。図１１の（ｃ）は図１１の（ａ）に示されるＩＣカードシートからＩＣカードを打ち抜く状態を示す概略斜視図である。
【０００７】
図中、１は接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを示す。ＩＣカードシート１は、複数のＩＣモジュール１０２をコアシートの基材１０２ａに整列配置し、貼着したコアシート１０３と、コアシート１０３の上側に接着されるオーバーシート１０１と、コアシート１０３の下側に接着されるアンダーシート１０４とを有している。１０１ｂはオーバーシート１０１に設けられた図柄を示す。
【０００８】
本図は、１６個のＩＣモジュール１０２をオーバーシート１０１に設けた図柄１０１ｂに合わせコアシートの基材１０２ａに整列配置した場合を示している。
【０００９】
ＩＣモジュール１０２はＩＣチップ１０２ｂと外部電気接点１０２ｃとを有している。１０１ａは、コアシート１０３のＩＣモジュール１０２に対応してオーバーシート１０１に設けられた外部接点用の穴を示す。コアシート１０３の上側にオーバーシート１０１を貼着したのち、穴は外部電気接点を除いて樹脂で塞がれる。
【００１０】
２はＩＣカードシート１より図柄１０１ｂに合わせ打ち抜かれた接触型ＩＣカードを示す。ＩＣカードシート１はＩＣモジュール１０２毎に作製しても良いし、帯状のオーバーシート及びアンダーシートの間に複数の列に配置したＩＣモジュール１０２を有するコアシート１０３を連続的に挟み込み帯状に作製し、断裁して複数のＩＣモジュール１０２を内装する一枚ＩＣカードシート１にしてもよく、製造装置に合わせ適宜選択して作製されている。
【００１１】
図１２は非接触型ＩＣカードシートの概略斜視図である。図１２の（ａ）は接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの分解概略斜視図である。図１２の（ｂ）は図１２の（ａ）に示されるＩＣモジュールの拡大概略斜視図である。図１２の（ｃ）は図１２の（ａ）に示される接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートより非接触型ＩＣカードを打ち抜く状態を示す概略斜視図である。
【００１２】
図中、３は非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを示す。ＩＣカードシート３は、少なくとも１個のＩＣモジュール３０２をコアシートの基材３０２ａに整列配置し、貼着したコアシート３０３と、コアシート３０３の上側に接着されるオーバーシート３０１と、コアシート３０３の下側に接着されるアンダーシート３０４とを有している。３０１ａはオーバーシート３０１に設けられたＩＣカード用の図柄を示す。
【００１３】
ＩＣモジュール３０２はＩＣチップ３０２ｂとループアンテナ３０２ｃとを有している。４はＩＣカードシート３より図柄３０１ａに合わせ打ち抜かれた非接触型ＩＣカードを示す。ＩＣカードシート３は１個のＩＣモジュール３０２毎に作製しても良いし、帯状のオーバーシート及びアンダーシートの間に複数のＩＣモジュール３０２を有するコアシート３０３を連続的に挟み込み、帯状に作製し断裁して複数のＩＣモジュール３０２を内装する一枚のＩＣカードシート３にしてもよく、製造装置に合わせ適宜選択して作製されている。
【００１４】
図１１、図１２に示される様に、ＩＣカードは生産効率を上げるため複数のＩＣモジュールを有するＩＣカードシートより規定の寸法及び形状を打ち抜くことで一枚のＩＣカードを作製する方法が知られている。
【００１５】
この様な方法で、同じ図柄のＩＣカード及び個別の図柄のＩＣカードを作製する場合は次の方法で作製することが知られている。１）同じ図柄のＩＣカードを作製する場合、予め複数の図柄を印刷してあるオーバーシートとアンダーシートとの間に、各図柄に合わせて複数のＩＣモジュールを整列配列し、貼着したコアシートを挟持したＩＣカードシートを作製し、図柄に合わせＩＣカードを打ち抜き作製する。２）個別の図柄のＩＣカードを作製する場合、予め位置合わせ用のマークのみを印刷してあるオーバーシートとアンダーシートとの間に複数のＩＣモジュールを整列配置したコアシートを挟持したＩＣカードシートを作製し、ＩＣモジュールの位置に合わせＩＣモジュール毎に打ち抜いて得られた無地のＩＣカードに個別の図柄を印刷し、個別のＩＣカードを作製する。
【００１６】
これらのＩＣカードシートより打ち抜き手段でＩＣカードを打ち抜いて作製する際、ＩＣカードシートに内装されたＩＣモジュールは外面から見えないためにその位置を特定することが困難であることから、オーバーシートに設けられた図柄または位置合わせマークを基準に打ち抜いている。このため、図柄に合わせて配置したＩＣモジュールの位置又は位置合わせマークに基準に一定間隔で配置した位置より万一ずれている場合はＩＣモジュールを切断してしまう危険を含み生産が行われている。
【００１７】
特に、ＩＣチップが設けられている部分は、一般的に強度を確保するために強固な補強部材が用いられている。一方、打ち抜き装置の打ち抜き用の金型材質は耐摩耗性を向上させるために超硬材を用いることが多い為、誤ってＩＣチップを打ち抜いてしまうと打ち抜き部材の金型にチッピングなど損傷を起こす危険がある。金型が損傷した場合は、直ちに打ち抜きを停止し、補修しなければならず工程の稼働率の低下の原因の一つにもなるし、損傷の程度によっては金型交換の浪費も発生する場合もある。
【００１８】
これらの対策として、ＩＣモジュールをＸ線装置などを使用して透視することができるが、Ｘ線装置を打ち抜き装置に組み合わせることにより装置全体が高価なものになるため設備費が嵩み製品の製造原価が高くなり、さらにＸ線装置はかなりの質量物となる等デメリットが多いため実用化に至っていない。
【００１９】
又、特開２０００−１５８３９１には透過型センサを用いてＩＣモジュールの位置を検出し、ＩＣカードを打ち抜く装置及び方法が開示されている。しかしながらＩＣカードシートの表面は種々の色を用いた印刷がなされており意匠によっては光が透過しない場合もあり、使用できる図柄の範囲が限られてしまうという欠点を有している。
【００２０】
これらの状況から、ＩＣカードシートから打ち抜き手段より図柄又は位置合わせマークを基準に打ち抜いてＩＣカードを作製する際、ＩＣモジュールの位置を容易に検出ができ、ＩＣモジュールの切断に伴う工程の稼働率の低下及び金型交換の浪費の発生を防止したＩＣカードの打ち抜き方法及びＩＣカードの製造装置の開発が望まれている。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記状況に鑑みてなされたものであり、その目的は少なくとも１個のＩＣモジュールを内装し、予め図柄又は位置合わせマークが設けられたＩＣカードシート及び無地のＩＣカードシートより、ＩＣモジュールの位置を検出し、ＩＣモジュールを誤って切断することのないＩＣカードの打ち抜き方法及びＩＣカードの製造装置を提供することである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、下記の構成により達成された。
【００２３】
１）予め少なくとも１つの図柄が設けられたシート内に、少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、前記図柄を基準に打ち抜き手段により、少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜くＩＣカードの打ち抜き方法において、前記図柄に対する該ＩＣモジュールの位置を少なくとも１つの渦電流式センサにより検出し、該渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートから該打ち抜き手段により前記図柄を基準にＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの打ち抜き方法。
【００２４】
２）予め少なくとも１つの位置合わせマークが設けられたシート内に、少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、位置合わせ手段により該位置合わせマークを基準に打ち抜き位置を決定した後、該打ち抜き位置を基準に打ち抜き手段により、少なくとも一枚のＩＣカードの打ち抜き方法において、前記打ち抜き位置に対する該ＩＣモジュールの位置を少なくとも１つの渦電流式センサにより検出し、該渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートから該打ち抜き手段により前記打ち抜き位置を基準にＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの打ち抜き方法。
【００２５】
３）シート内に少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、打ち抜き手段により所定の寸法および形状の少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜くＩＣカードの打ち抜き方法において、該ＩＣカードシート内の該ＩＣモジュールの位置を渦電流式センサにより検出し、該渦電流式センサの情報に基づき前記ＩＣカードシートから該打ち抜き手段により前記ＩＣモジュールの位置に合わせＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの打ち抜き方法。
【００２６】
４）前記打ち抜き手段は、渦電流式センサの情報に基づいて打ち抜き位置の修正が出来ることを特徴とする３）に記載のＩＣカードの打ち抜き方法。
【００２７】
５）前記渦電流式センサは、打ち抜き手段に設けられていることを特徴とする１）〜３）のいずれか１項に記載のＩＣカードの打ち抜き方法。
【００２８】
６）予め少なくとも１つの図柄が設けられたシート内に、少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、前記図柄を基準に打ち抜き手段により、少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜きＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置において、
該ＩＣカードシートの位置を決める位置合わせ手段と、
前記ＩＣカードシートに設けられた該図柄の位置に対して、該ＩＣモジュールの位置を検出するために、予め前記図柄の位置に合わせ配置した前記ＩＣモジュールの検出手段である第１の渦電流式センサと、
前記ＩＣカードシートの搬送手段と、
該第１の渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートからＩＣカードの打ち抜き手段と、
該打ち抜き手段により打ち抜かれたＩＣカードを回収する第１回収手段と、
該ＩＣカードの打ち抜きカスを回収する第２回収手段と、
前記ＩＣカードを検査する検査手段とを有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【００２９】
７）予め少なくとも１つの位置合わせマークが設けられたシート内に、少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜きＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置において、
該位置合わせマークを基準に打ち抜き位置を決める位置合わせ手段と、
該打ち抜き位置に対して、該ＩＣモジュールの位置を検出するために、予め打ち抜き位置に合わせ配置したＩＣモジュールの検出手段である第１の渦電流式センサと、
前記ＩＣカードシートの搬送手段と、
該第１の渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートからＩＣカードの打ち抜き手段と、
該打ち抜き手段により打ち抜かれたＩＣカードを回収する第１回収手段と、
該ＩＣカードの打ち抜きカスを回収する第２回収手段と、
前記ＩＣカードを検査する検査手段とを有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【００３０】
８）予めシート内に少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、該ＩＣモジュールを基準に所定の寸法および形状に、打ち抜き手段により少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜きＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置において、
該ＩＣカードシートの位置を決める位置合わせ手段と、
前記ＩＣカードシート内のＩＣモジュールの位置を検出するための第１の渦電流式センサと、
前記ＩＣカードシートの搬送手段と、
該第１の渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートからＩＣカードの打ち抜き手段と、
打ち抜かれたＩＣカードを回収する第１回収手段と、
該ＩＣカードの打ち抜きカスを回収する第２回収手段と、
前記ＩＣカードを検査する検査手段とを有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【００３１】
９）前記検査手段が第２の渦電流式センサであることを特徴とする７）又は８）に記載のＩＣカードの製造装置。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態につき図１〜図１０を参照して説明する。
【００３３】
図１はＩＣカードシートの製造装置の一例を示す模式図である。図中５はＩＣカードシートの製造装置を示す。ＩＣカードシートの製造装置５はコアシート９の上側に貼着するロール状に巻き取ったオーバーシート６０１ａと、下側に貼着するロール状に巻き取ったアンダーシート６０１ｂとの供給部６と、コアシート９にオーバーシート６０１ａとアンダーシート６０１ｂとを貼着する貼着部７と、帯状になったＩＣカードシートを所定の大きさに切断する切断部８とを有している。
【００３４】
供給部６は、オーバーシート６０１ａを貼着部７に供給する第１供給部６ａと、アンダーシート６０１ｂを貼着部７に供給する第２供給部６ｂとを有している。第１供給部６ａは、オーバーシート６０１ａと、オーバーシート６０１ａを貼着部７に供給するためのガイドローラ６０２ａと、駆動ローラ６０３ａと、オーバーシート６０１ａにホットメルト接着剤６０４ａを所定の厚さで塗工するホットメルトアプリケーターコータ６０５ａとを有している。
【００３５】
オーバーシート６０１ａには、予め位置合わせマーク及び図柄が設けられていても良いし、又は顔写真等を設けるための受像層が形成されていてもよい。勿論無地であってもかまわない。
【００３６】
第２供給部６ｂは、アンダーシート６０１ｂと、アンダーシート６０１ｂを貼着部７に供給するためのガイドローラ６０２ｂと、駆動ローラ６０３ｂと、アンダーシート６０１ｂにホットメルト接着剤６０４ｂを所定の厚さで塗工するホットメルトアプリケーターコータ６０５ｂとを有している。
【００３７】
接着剤が塗工されたオーバーシート６０１ａと、アンダーシート６０１ｂとは離間して対向する状態で貼着部７に供給される。オーバーシート６０１ａと、アンダーシート６０１ｂとは離間して対向する位置には、少なくとも１個のＩＣモジュールを貼着したコアシート９がコアシート供給部（不図示）から供給される。コアシート９はシート状やロール状で供給されてもかまわない。
【００３８】
貼着部７は、恒温室７０１と、オーバーシート６０１ａとアンダーシート６０１ｂを押圧する複数の押圧ロール７０２ａ、７０２ｂとを有している。これら押圧ロール７０２ａ、７０２ｂによりコアシート９がオーバーシート６０１ａとアンダーシート６０１ｂの間に挟持された状態の帯状のＩＣカードシート１０ａが作製される。
【００３９】
切断部８は、駆動ローラ８０１と上下方向（図中の矢印方向）の移動が可能に設けられた切断刃８０２とを有する。貼着部７から駆動ローラ８０１により送られてくる帯状のＩＣカードシート１０ａは予め決められた大きさに切断され枚葉のＩＣカードシート１０ｂが作製される。
【００４０】
オーバーシート及びアンダーシートに用いる材料としては樹脂、紙等が使用でき、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリイミド樹脂、上質紙、マット紙、コート紙、合成紙等が挙げられる。
【００４１】
ホットメルト接着剤としては特に限定なく使用でき、例えば、特開２０００−３６０２６、同２０００−２１９８５５、同２０００−２１１２７８、同２０００−２１９８５５等に開示されているホットメルト接着剤が挙げられる。又、本図では、ホットメルト接着剤を使用する場合を示したが、その他の接着剤も使用可能であり、例えばエポキシ系２液混合タイプ、特開平１０−３１６９５９号、同１１−５９６４号に開示されている光硬化型接着剤等が挙げられる。
【００４２】
図２は図１で示されるコアシートの拡大概略平面図である。尚、本図では枚葉の場合を示している。
【００４３】
図中、９０１はコアシート９の基材を示し、９０２はＩＣモジュールを示す。ＩＣモジュール９０２は非接触型ＩＣカード用であり、ＩＣチップ９０２ａとループアンテナ９０２ｂとを有している。コアシートの基材９０１に配設するＩＣモジュール９０２の数は特に限定はなく、製造装置に合わせて随時選択が可能である。
【００４４】
ＩＣモジュール９０２は、オーバーシート６０１ａ（図１を参照）に、予め図柄が設けられている場合は、図柄の配置に合わせコアシートの基材９０１に配置することが好ましい。又、オーバーシート６０１ａ（図１を参照）に、予め位置合わせマークのみが印刷されている場合は、位置合わせマークを基準にして一定間隔でコアシートの基材９０１に配置する必要がある。オーバーシート６０１ａ（図１を参照）が無地の場合は、一定間隔でコアシートの基材９０１に配置することが好ましい。
【００４５】
ＩＣモジュールを貼着するコアシートの基材は可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート、不織布等が使用することができ、例えば、不織布の材料としてはポリアミド系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、アクリル系、ポリウレタン系等の合成樹脂が挙げられる。
【００４６】
尚、本図では複数のＩＣモジュールをコアシートの基材に直接に貼着して作製したコアシートを示しているが、コアシートの作製はこの方法に限定されることなく、例えば１個のＩＣモジュールをＩＣカードの大きさに合わせたプラスチックの板に貼着し、これをコアシートの基材に整列配置し、貼着しコアシートを作製してもかまわない。
【００４７】
図３は図１で示される枚葉のＩＣカードシートの拡大概略平面図である。図３の（ａ）は予め位置合わせマーク及び図柄を設けたオーバーシートを使用して作製したＩＣカードシートの拡大概略平面図である。図３の（ｂ）は予め図柄を設けたオーバーシートを使用して作製したＩＣカードシートの拡大概略平面図である。図３の（ｃ）は無地のオーバーシートを使用して作製したＩＣカードシートの拡大概略平面図である。図３の（ｄ）は予め位置合わせマークのみを設けたオーバーシートを使用して作製したＩＣカードシートの拡大概略平面図である。
【００４８】
図中、１０ｂ１は予め位置合わせマーク１０ｂ１１及び図柄１０ｂ１２を設けたオーバーシート６０１ａ１を使用して作製した非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを示す。ＩＣカードシート１０ｂ１は、図柄１０ｂ１２に合わせＩＣモジュール９０２を整列配置し、コアシートの基材に貼着したコアシート（不図示）をオーバーシート６０１ａ１とアンダーシート６０１ｂ（図１を参照）の間に挟持した状態で出来ている。このため図柄１０ｂ１２を打ち抜くことで、非接触型ＩＣカードの作製が可能となっている。
【００４９】
尚、図柄１０ｂ１２を打ち抜き手段により打ち抜く時、図柄１０ｂ１２と打ち抜き手段との位置合わせは、図柄１０ｂ１２を基準にして合わせても良いし、位置合わせマーク１０ｂ１１を併用して、位置合わせマーク１０ｂ１１を基準にして合わせても良い。
【００５０】
１０ｂ２は予め図柄１０ｂ２１のみを設けたオーバーシート６０１ａ２を使用して作製した非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを示す。ＩＣカードシート１０ｂ２は、図柄１０ｂ２１のみを設けたオーバーシート６０１ａ２を使用する他は全てＩＣカードシート１０ｂ１と同じ方法で作製することが可能である。
【００５１】
尚、本図で示されるＩＣカードシート１０ｂ２の図柄１０ｂ２１を打ち抜き手段により打ち抜く時は、図柄１０ｂ２１を基準に打ち抜き手段と位置を合わせ行うことが好ましい。
【００５２】
１０ｂ３は、無地のオーバーシート６０１ａ３を使用して作製した非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを示す。ＩＣカードシート１０ｂ３は、予め作製するＩＣカードの大きさに合わせ一定の間隔でコアシートの基材にＩＣモジュール９０２を整列配置し、貼着したコアシートを、無地のオーバーシート６０１ａ３とアンダーシート６０１ｂ（図１を参照）の間に挟持した状態で出来ている。このためＩＣモジュールの位置を確認してから打ち抜くことで、無地の非接触型ＩＣカードの作製が可能となっている。
【００５３】
１０ｂ４は、位置合わせマーク１０ｂ４１のみを設けたオーバーシート６０１ａ４を使用して作製した非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを示す。ＩＣカードシート１０ｂ４は、位置合わせマーク１０ｂ４１を基準に、ＩＣカードの大きさに合わせ一定の間隔でコアシートの基材にＩＣモジュール９０２を整列配置し、貼着したコアシートを、位置合わせマーク１０ｂ４１のみを設けたオーバーシート６０１ａ４とアンダーシート６０１ｂ（図１を参照）の間に挟持した状態で出来ている。このため、位置合わせマーク１０ｂ４１を基準に一定間隔で配置したＩＣモジュールに合わせ打ち抜くことで、無地の非接触型ＩＣカードの作製が可能となっている。
【００５４】
本図で示される位置合わせマークは、ＩＣカードシートの４つの角部の内、少なくとも２つの角部近傍に設けることが好ましい。尚、本図では位置合わせマークとしてトンボマークを使用しているが、特に限定はない。
【００５５】
本図では非接触型の場合を示しているが、接触型の場合も非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートと同様にしてＩＣカードシートを作製し、非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートと同様にしてＩＣカードを打ち抜くことで、接触型ＩＣカードを作製することが可能である。
【００５６】
図４はＩＣカードシートからＩＣカードを作製する製造装置の一例を示す模式図である。
【００５７】
図中、１１はＩＣカードを作製する製造装置を示す。製造装置１１は、ＩＣカードシート１０ｂを載置し位置を合わせる位置合わせ部１２と、位置合わせ部１２に供給するＩＣカードシート１０ｂを溜めておくストック部１４（図８を参照）と、ＩＣカードシート１０ｂからＩＣカードを打ち抜く打ち抜き部１３と、検査部１６（図８を参照）とを有している。
【００５８】
位置合わせ部１２は、ＩＣカードシートの製造装置（図１を参照）で作製されたＩＣカードシート１０ｂを載置する載置台１２ａと、載置台１２ａに載置されたＩＣカードシート１０ｂに設けられた図柄又は位置合わせマークを検出する検出手段１２ｂと、検出手段１２ｂの情報に基づきＩＣカードシートの位置を決める位置合わせ手段のＸＹθステージ１２ａ１（図５参照）と、打ち抜き部１３にＩＣカードシート１０ｂを搬送する搬送手段である搬送装置１２ｃとを有している。
【００５９】
検出手段１２ｂとしては特に限定することなく、例えば位置合わせマーク又は図柄が設けられているＩＣカードシートの場合、ＣＣＤカメラ、光学センサ等を使用することが可能である。又、無地のＩＣカードシートの場合、ＩＣカードシートに内装されているＩＣモジュールの位置を検出する渦電流式センサを使用することが可能である。
【００６０】
検出手段１２ｂはＩＣカードシートの少なくとも対角する２箇所の位置を検出することが出来るように載置台の上部に配置することが好ましい。
【００６１】
１２ｃ１はＩＣカードシート１０ｂの搬送用の軸を示し、１２ｃ２は搬送用の軸１２ｃ１を移動（図中の矢印方向）するための駆動源を示す。駆動源１２ｃ２としては、例えばサーボモータ、ステッピングモータ等が挙げられる。１２ｃ３は載置台１２ａ上に載置されたＩＣカードシート１０ｂの両端を挟持するために搬送用の軸１２ｃ１の先端部の両端に設けられた挟持用治具を示す。１２ｃ４は挟持用治具により両端を挟持されたＩＣカードシート１０ｂを打ち抜き部１３に案内するためのガイドレールを示す。
【００６２】
位置合わせ部１２の搬送用の軸の幅、載置台の上部に配置された検出手段の位置、挟持用治具１２ｃ３の幅はＩＣカードシートの幅に対応して変更が可能となっている。
【００６３】
打ち抜き部１３は、ＩＣカードシート１０ｂに内装されているＩＣモジュールの位置を検出する検出部１３ａと、打ち抜き手段１３ｂと、打ち抜かれたＩＣカード４を回収手段により回収する第１回収部１３ｃと、ＩＣカード４の打ち抜きカス（スケルトン）１０ｂ３を回収手段により回収する第２回収部１３ｄとを有している。
【００６４】
検出部１３ａは、フレーム１３ａ１と、フレーム１３ａ１に配置されたＩＣモジュールの位置検出手段である渦電流式センサ１３ａ２とを有している。本発明に使用する渦電流式センサとしては特に限定はなく、一般に市販されている渦電流式センサの中から適宜選択して使用することが可能であり、例えば（株）キーエンス製　渦電流式変位センサ　ＥＸ２００シリーズ、センサシステム（株）製センサシステムＢＴ−２０１Ｂ、ＭＸ−ＩＩ、ＥＴ−８００、ＣＴシリーズ等が挙げられる。
【００６５】
渦電流式センサ１３ａ２のＩＣカードシートの検出面からの距離は使用する渦電流式センサの能力に合わせ出来るだけ近くに配設することが好ましい。渦電流式センサ１３ａ２の配置に関しては図７で説明する。
【００６６】
打ち抜き手段１３ｂは、上刃１３ｂ１を取り付けたブロック１３ｂ３と、上刃１３ｂ１と対をなす下刃１３ｂ７（図６を参照）を配置したプレート１３ｂ２を取り付けたブロック１３ｂ５と、上刃１３ｂ１を上下に案内移動させるガイドポスト１３ｂ４とを有している。
【００６７】
ガイドポスト１３ｂ４に案内されて上刃１３ｂ１は上下に移動することで下刃１３ｂ７（図６を参照）と噛み合いＩＣカードシート１０ｂよりＩＣカード４を打ち抜く様になっている。
【００６８】
上刃と下刃が噛み合う方式としては、パンチ・ダイ方式が挙げられる。本図では、パンチ・ダイ方式の場合を示したがこの方式に限定されることはなく、下刃を使用しないトムソン刃方式でもかまわない。
【００６９】
本図では検出部１３ａの渦電流式センサ１３ａ２と打ち抜き手段１３ｂは離れて設けられているが、渦電流式センサ１３ａ２の配設位置は打ち抜き手段１３ｂと組み合わされて配設されていてもかまわない。例えば、打ち抜き手段１３ｂにパンチ・ダイ方式を使用し、下刃がプッシュバック方式の場合は、下刃に設けたノックアウトに渦電流式センサを配設しても良い。又、トムソン刃方式の場合は、トムソン刃に渦電流式センサを配設しても良い。
【００７０】
この様に打ち抜き手段１３ｂと渦電流式センサ１３ａ２とを組み合わせることで、ＩＣモジュールの位置を確認しながら打ち抜くために、更に確実にＩＣモジュールの切断を防止することが可能となる。
【００７１】
１３ｂ６は打ち抜き手段１３ｂの基台を示し、打ち抜かれたＩＣカード４は落下して第１回収手段１３ｃで回収されるようになっている。下刃がプッシュバック方式の場合は打ち抜き手段と離れた位置に第１回収手段１３ｃを配設することが好ましい。
【００７２】
ＩＣカードを回収する第１回収手段としては特に限定はなく、例えばストッカ等が挙げられる。ＩＣカードの打ち抜きカス（スケルトン）を回収する第２回収手段としては特に限定はなく、例えばフィードローラ、ニップローラ、コンベアベルト等が挙げられる。
【００７３】
尚、ＩＣカードシートが無地で、縦一列にＩＣモジュールを内装している場合は、位置合わせ部による位置合わせは不要として、直接に打ち抜き部にＩＣカードシートを搬送し、打ち抜き部でＩＣモジュールを検出して打ち抜くことが可能である。
【００７４】
図５は図４に示す載置台の概略拡大斜視図である。
図中、１２ａ１は載置台１２ａに設けられた位置合わせ手段のＸＹθステージを示す。ＸＹθステージ１２ａ１は、溝１２ａ２に沿ってＹ軸方向への移動と、溝１２ａ３に沿ってＸ軸方向への移動と、回転軸１２ａ４により角度θの変更が可能になっている。ＸＹθステージ１２ａ１のＹ軸方向、Ｘ軸方向への移動手段（不図示）及び角度θの変更手段（不図示）は特に限定はなく、例えばサーボモータ、ステッピングモータ等が挙げられる。ＸＹθステージ１２ａ１は載置したＩＣカードシートが動かない様に吸引手段を設けることが好ましく、ＩＣカードシートより縦、横共に１０〜２０％小さいことが望ましい。この様にすることで位置が決まった後、ＩＣカードシート１０ｂの両端を移動軸の先端部の両端に設けられた挟持用治具で挟持することが可能となる。
【００７５】
本図に示されるＸＹθステージを使用し、図３の（ａ）に示される予め位置合わせマークとしてのトンボマーク及び図柄を印刷したＩＣカードシート１０ｂ１を用いた場合の位置合わせ方法に付き以下に段階的に説明する。
【００７６】
ステップ１では、ＩＣカードシート１０ｂ１をＸＹθステージ１２ａ１の所定の位置に載置し、ＸＹθステージ１２ａ１に設けられた吸引手段（不図示）により固定する。
【００７７】
ステップ２では、ＸＹθステージ１２ａ１に載置されたＩＣカードシート１０ｂ１に位置合わせマークとしてのトンボマークを検出手段として載置台の上部に設けたＣＣＤカメラにより読み取る。
【００７８】
ステップ３では、ＣＣＤカメラの情報に従って、ＸＹθステージ１２ａ１のＹ軸方向、Ｘ軸方向への移動手段（不図示）及び角度θの変更手段（不図示）を作動させてＸＹθステージ１２ａ１のＸ軸方向、Ｙ軸方向、角度θの調整が行われる。
【００７９】
ステップ４では、位置決めが終了した後、ＩＣカードシート１０ｂ１の両端を移動軸の先端部の両端に設けられた挟持用治具で挟持し、検出部へ搬送する。
【００８０】
尚、図３の（ｂ）に示される位置合わせマークがない場合は、図柄を検出し位置合わせを行うことも可能である。図３の（ｃ）に示される無地のＩＣカードシート１０ｂ３を用いた場合の位置合わせは、ＣＣＤカメラの代わりに渦電流式センサを用いることが可能である。図３の（ｄ）に示される位置合わせマークのみのＩＣカードシート１０ｂ４の場合は、図３の（ａ）の場合と同様に位置合わせをすることが可能である。他は同じステップで行うことが出来る。
【００８１】
図６は図４に示す打ち抜き部の概略拡大斜視図である。本図では、上刃１３ｂ１を取り付けたブロック、ガイドポスト、基台、ガイドレールは省略してある。尚、本図の場合、図３の（ａ）に示される非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシート１０ｂ１を使用した場合を示している。
【００８２】
本図に示される一枚のＩＣカードシート１０ｂ１には、図柄に合わせ横４列、縦３列で、ＩＣチップとループアンテナとを有するＩＣカードとして１２枚分のＩＣモジュールが配列され内装されている。本図に示されるフレーム１３ａ１の上部には、ＩＣカードシートの図柄に合わせ内装されたＩＣモジュールの位置に合わせ、ループアンテナ検出用の渦電流式センサ１３ａ２１とＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２が１組となり４組の渦電流式センサ１３ａ２が配設されている。図３の（ｂ）に示されるＩＣカードシートの場合は、図３の（ａ）に示されるＩＣカードシートと同じ様に配置された渦電流式センサ１３ａ２を使用することが可能である。図３の（ｄ）に示されるＩＣカードシートの場合は、位置合わせマークを基準に一定間隔で配置され内装されたＩＣモジュールの位置に合わせ、ループアンテナ検出用の渦電流式センサ１３ａ２１とＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２を１組とし、４組の渦電流式センサ１３ａ２を配設することが好ましい。
【００８３】
ＩＣカードシート１０ｂ１は、前工程の位置合わせ部１２から検出部１３ａに連続して送り方向の図柄のピッチに合わせ搬送装置により順次搬送され、フレーム１３ａ１の上部に配設されている渦電流式センサ１３ａ２により全列の図柄に対するＩＣモジュールの位置の検出が行われる。
【００８４】
図３の（ｃ）に示される無地の接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを使用した場合のＩＣモジュールの検出方法につき説明する。この場合、一枚のＩＣカードシートには横４列、縦３列で、ＩＣチップとループアンテナとを有する１２枚分のＩＣモジュールが一定間隔で配列され内装されている。
【００８５】
本図に示されるフレーム１３ａ１の上部にはＩＣモジュールの位置を検出するため、ＩＣカードシートに内装された一定ピッチで整列配置されたＩＣカード基材のＩＣモジュールの位置に合わせ、ループアンテナ検出用の渦電流式センサとＩＣチップ検出用の渦電流式センサが１組となり４組の渦電流式センサが配設されている。
【００８６】
ＩＣカードシートは、前工程の位置合わせ部から検出部に、一定間隔で内装されているＩＣモジュールのピッチに合わせ搬送装置により順次搬送され、フレームの上部に配設されている渦電流式センサにより全列のＩＣモジュールの位置の検出が行われる。
【００８７】
図３の（ａ）〜（ｄ）に示される非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを使用した場合、渦電流式センサ１３ａ２による各列毎のＩＣモジュールの情報は制御手段１５（図８を参照）に入力され、演算処理された情報に従って打ち抜き手段により打ち抜きが行われる。
【００８８】
本図で示される渦電流式センサ１３ａ２の配設する方法は特に限定することはなく、例えば一つの渦電流式センサを可動式にして横方向及び縦方向に移動し、ＩＣチップの位置及びループアンテナの位置を検出する方式でも良いし、ＩＣカードシートに配列された全てのＩＣカード基材の数だけ配設し一度にＩＣチップの位置及びループアンテナの位置を検出する方式でもかまわなく、作製するＩＣカードの大きさ、ＩＣカードシートの大きさに合わせ適宜選択することが可能である。
【００８９】
尚、接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合は、ループアンテナ用の渦電流式センサが不要である他は非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートと同じ方法でＩＣチップの検出を行うことが出来る。
【００９０】
本図に示される打ち抜き手段１３ｂは、ＩＣカードシートの横一列に設けられた図柄に合わせＩＣカードを一度に打ち抜くために、ＩＣカードシートに設けられた図柄に合わせ上刃１３ｂ１のパンチと下刃１３ｂ７のダイが一組で４組をブロックに配設した場合を示している。
【００９１】
パンチの周囲には抜きカスの浮き上がりを抑えるストリッパ（不図示）を有しても良い。又、ダイは一旦打ち抜いたＩＣカードをＩＣカードシートの元の位置に戻すノックアウト（不図示）を有するプッシュバック方式であっても良い。
【００９２】
本図では上刃がパンチ、下刃がダイのパンチ・ダイ方式の場合を示しているが、上刃だけのトムソン刃方式であってもかまわない。トムソン刃方式の場合は、一つのトムソン刃を図柄の位置に合わせ横方向に移動しながら打ち抜く様にしてもかまわない。
【００９３】
図７は図６で示す検出部の渦電流式センサの配置位置とＩＣカードシートとの関係を示す一部破断面を含む概略斜視図である。図７の（ａ）は接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの渦電流式センサの配置位置を示す概略斜視図である。図７の（ｂ）は非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの渦電流式センサの配置位置を示す概略斜視図である。尚、本図では渦電流式センサの配置位置とＩＣカードシートとの関係を説明するため、渦電流式センサを配設するフレーム及びＩＣカードシートを移動するためのガイドレールは省略してある。
【００９４】
図中、１０ｃは接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを示す。１０ｃ２はオーバーシート６０１ａ１の表面に設けられた図柄を示す。１０ｃ１はオーバーシート６０１ａ１の表面に設けられた位置合わせマークを示す。本図の場合は位置合わせマークとしてトンボマークを使用している。他の符号は図２、図３と同義である。
【００９５】
接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合、渦電流式センサは次の２通りの方法で配置することが好ましい。
【００９６】
１）ＩＣカードシートに予め図柄がある場合は、ＩＣカードシートの図柄の位置に合わせ内装されたＩＣモジュールの位置に合わせ、フレーム１３ａ１（図６を参照）にＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２を配設することが好ましい。
【００９７】
２）無地のＩＣカードシートの場合は、ＩＣカードシートに一定間隔に配列された横一列のＩＣモジュールの位置に合わせ、フレーム１３ａ１（図６を参照）にＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２を配設することが好ましい。
【００９８】
本図は図柄がある場合を示している。尚、本図は渦電流式センサが一つの場合を示しているが、更に検出精度を上げるため、ＩＣチップの２箇所を検出するために二つの渦電流式センサを設けてもかまわない。
【００９９】
非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合、渦電流式センサは次の方法で配置することが好ましい。
【０１００】
１）ＩＣカードシートに予め図柄がある場合は、ＩＣカードシートの図柄の位置に合わせ内装されたＩＣモジュールの位置に合わせ、フレーム１３ａ１（図６を参照）にＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２とループアンテナ検出用の渦電流式センサ１３ａ２１を配設することが好ましい。
【０１０１】
２）ＩＣカードシートに予め位置合わせマークのみがある場合は、ＩＣカードシートの位置合わせマークを基準に一定間隔に内装されたＩＣモジュールの位置に合わせ、フレーム１３ａ１（図６を参照）にＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２とループアンテナ検出用の渦電流式センサ１３ａ２１を配設することが好ましい。
【０１０２】
３）無地のＩＣカードシートの場合、ＩＣカードシートに一定間隔に配列された横一列のＩＣモジュールの位置に合わせ、フレーム１３ａ１（図６を参照）にＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２とループアンテナ検出用の渦電流式センサ１３ａ２１を配設することが好ましい。
【０１０３】
本図は図柄がある場合を示している。尚、ループアンテナ検出用の渦電流式センサ１３ａ２１の配設位置はＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２の位置を基準として、ＩＣチップから最も離れたループアンテナを検出する位置に配設することが望ましい。
【０１０４】
この様に渦電流式センサを配設することで、ＩＣカードシートに内装されたＩＣモジュールの位置がずれた箇所があった場合、渦電流式センサによりＩＣモジュールが検出されないため、ＩＣモジュールの位置異常の検出が可能となる。
【０１０５】
図８は図４で示す製造装置の概略図である。図８の（ａ）は図４で示す製造装置を構成する各装置の関係を示す概略平面図である。図８の（ｂ）は図４で示す製造装置を構成する各装置の関係を示す概略ブロック図である。
【０１０６】
図中、１３ｅは渦電流式センサのアンプユニットを示す。１４は枚葉のＩＣカードシート１０ｂを複数枚ストックするストック部を示し、供給手段（不図示）により位置合わせ部１２の載置台１２ａへＩＣカードシートを供給する。１５はＩＣカードを作製する製造装置の制御手段を示す。制御手段１５は予めＩＣカードシートに設けられ位置合わせマークの位置、図柄の位置、内装されているＩＣモジュールの配列状態、位置合わせ部から検出部までのＩＣカードシートの移動距離、検出部から打ち抜き装置までの移動距離等の情報が記憶されているメモリ１５ａと、位置合わせ部の検出手段と、打ち抜き部の検出部とから入力される情報とメモリの情報とを演算処理するＣＰＵ１５ｂとを有している。
【０１０７】
１６は打ち抜かれたＩＣカードを検査する検査部を示す。検査部ではＩＣカードの打ち抜かれ状態を目視により検査するのに合わせ、渦電流式センサによりＩＣモジュールの位置検査を行うことが好ましい。他の符号は図４と同義である。
【０１０８】
以下、制御手段１５と製造装置を構成している各部の関係に付き、図３の（ａ）及び図３の（ｄ）に示す非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを使用した場合を、図８の（ｂ）に示す概略ブロック図を用いて説明する。
【０１０９】
１）図３の（ａ）に示す非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合を以下に示す。
【０１１０】
位置合わせ部１２と制御手段１５との関係を以下に示す。位置合わせ部のＸＹθステージに載置されたＩＣカードシートに設けられた位置合わせマークを検出手段により検出し、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ＸＹθステージに設けられた位置合わせ手段が作動し、ＩＣカードシートの位置決めが行われる。
【０１１１】
位置合わせ部の検出手段からＩＣカードシートの位置合わせが終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源を作動する。これにより、ＩＣカードシートは予めメモリに保存されている送り方向の図柄のピッチに合わせ搬送装置により横一列分の図柄の位置が検出部のフレームの上部に配設されている渦電流式センサの位置になるように、位置合わせ部から搬送される。
【０１１２】
打ち抜き部１３と制御手段１５との関係を以下に示す。打ち抜き部１３の検出部１３ａでは渦電流式センサにより、ＩＣカードシートに内装されているＩＣモジュールの位置を順次、検出し、渦電流式センサのアンプユニットを介して情報が制御手段１５のＣＰＵに入力される。ＩＣカードシートの搬送は検出部に配置された渦電流式センサによるＩＣモジュールの検出が終了する毎に情報が制御手段のＣＰＵに入力され、入力された情報に従いＩＣカードシートの横一列分が順次、検出部に搬送されるように制御されている。入力された情報は予めメモリに保存されているＩＣモジュールの基本位置との差を演算処理しＩＣモジュールの位置の判定を行う。ＩＣカードシートの全ての図柄に対するＩＣモジュールの検出が終了した後、予めメモリに保存されている情報に従い、ＩＣカードシートは打ち抜き部の打ち抜き手段に、図柄のピッチに合わせ搬送される。
【０１１３】
打ち抜き部１３の打ち抜き手段１３ｂは、制御手段のＣＰＵに入力された検出部の渦電流式センサの情報に従って打ち抜きが開始される。１箇所でもＩＣモジュールの位置が異常と判定された列があった場合、打ち抜き手段の作動を停止し、打ち抜きを中止し、次ぎの図柄を打ち抜き手段に搬送する様に制御されている。ＩＣカードシートの最終列の図柄の打ち抜きが終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、スケルトンが挟持用治具より離れ回収される。スケルトンが離れた後、挟持用治具は新しいＩＣカードシートを挟持するために位置合わせ部に戻る様に制御されている。
【０１１４】
ストック部１４と制御手段１５との関係を以下に示す。ストック部は、スケルトンが回収された情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ストック部から供給手段（不図示）により位置合わせ部へＩＣカードシートを供給するように制御されている。
【０１１５】
尚、本発明では渦電流式センサによるＩＣモジュールの位置の検出結果を作業員が確認・記録し、異常が検出された列の打ち抜きを中止するマニュアル制御を行うことも可能である。
【０１１６】
２）図３の（ｄ）に示す非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合を以下に示す。
【０１１７】
位置合わせ部１２と制御手段１５との関係を以下に示す。位置合わせ部のＸＹθステージに載置されたＩＣカードシートに設けられた位置合わせマークを検出手段により検出し、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ＸＹθステージに設けられた位置合わせ手段が作動し、ＩＣカードシートの位置決めが行われる。
【０１１８】
位置合わせ部の検出手段からＩＣカードシートの位置合わせが終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源を作動する。これにより、ＩＣカードシートは予めメモリに保存されている送り方向の位置合わせマークを基準に一定間隔で内装されているＩＣモジュールのピッチに合わせ搬送装置により横一列分のＩＣモジュールの位置が検出部のフレームの上部に配設されている渦電流式センサの位置になるように、位置合わせ部から搬送される。
【０１１９】
打ち抜き部１３と制御手段１５との関係を以下に示す。打ち抜き部１３の検出部１３ａでは渦電流式センサにより、ＩＣカードシートに内装されているＩＣモジュールの位置を順次、検出し、渦電流式センサのアンプユニットを介して情報が制御手段１５のＣＰＵに入力される。ＩＣカードシートの搬送は検出部に配置された渦電流式センサによるＩＣモジュールの検出が終了する毎に情報が制御手段のＣＰＵに入力され、入力された情報に従いＩＣカードシートの横一列分が順次、検出部に搬送されるように制御されている。入力された情報は予めメモリに保存されているＩＣモジュールの基本位置との差を演算処理しＩＣモジュールの位置の判定を行う。ＩＣカードシートの全ての位置合わせマークを基準に一定間隔で配置されたＩＣモジュールの検出が終了した後、予めメモリに保存されている情報に従い、ＩＣカードシートは打ち抜き部の打ち抜き手段に、位置合わせマークを基準に一定間隔で配置されたＩＣモジュールのピッチに合わせ搬送される。
【０１２０】
打ち抜き部１３の打ち抜き手段１３ｂは、制御手段のＣＰＵに入力された検出部の渦電流式センサの情報に従って位置合わせマークを基準に一定間隔で内装されているＩＣモジュールの間隔に合わせ打ち抜きが開始される。１箇所でもＩＣモジュールの位置が異常と判定された列があった場合、打ち抜き手段の作動を停止し、打ち抜きを中止し、次ぎのＩＣモジュールを打ち抜き手段に搬送する様に制御されている。ＩＣカードシートの最終列のＩＣモジュールの打ち抜きが終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、スケルトンが挟持用治具より離れ回収される。スケルトンが離れた後、挟持用治具は新しいＩＣカードシートを挟持するために位置合わせ部に戻る様に制御されている。
【０１２１】
ストック部１４と制御手段１５との関係を以下に示す。ストック部は、スケルトンが回収された情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ストック部から供給手段（不図示）により位置合わせ部へＩＣカードシートを供給するように制御されている。
【０１２２】
尚、本発明では渦電流式センサによるＩＣモジュールの位置の検出結果を作業員が確認・記録し、異常が検出された列の打ち抜きを中止するマニュアル制御を行うことも可能である。
【０１２３】
図９は図８で示す製造装置を使用して非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートよりＩＣカードを打ち抜くまでの概略フロー図である。
【０１２４】
以下に図８に示される製造装置を使用し、図３の（ａ）、図３の（ｃ）、図３の（ｄ）に示す非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートよりＩＣカードを打ち抜く迄の段階を説明する。尚、打ち抜き手段としてパンチ・ダイ方式を使用した。
【０１２５】
１）図３の（ａ）に示される非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合を以下に示す。
【０１２６】
Ｓ１では、ＩＣカードシートがストック手段から供給手段により位置合わせ部のＸＹθステージに供給される。
【０１２７】
Ｓ２では、ＩＣカードシートに設けられた位置合わせマークを検出手段（ＣＣＤカメラを使用）により検出し、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ＸＹθステージに設けられた位置合わせ手段が作動し、ＩＣカードシートの位置決めが行われる。尚、図柄を検出手段（ＣＣＤカメラを使用）により検出し、位置合わせを行ってもかまわない。
【０１２８】
Ｓ３では、位置修正が終了した後、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段の挟持治具でＩＣカードシートの両端が挟持される。
【０１２９】
Ｓ４では、位置修正が終了し、ＩＣカードシートの両端が挟持終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源が作動し、ＩＣカードシートは送り方向の図柄のピッチに合わせ搬送装置により横一列分の図柄の位置が検出部の渦電流式センサの位置になるように、位置合わせ部から搬送される。搬送は検出部による横一列分の検出の終了の情報を制御手段のＣＰＵに入力することで、順次、次の横一列分が搬送され、ＩＣカードシートの全ての図柄に対するＩＣモジュールの検出が終了するまで行われる。
【０１３０】
Ｓ５では、順次搬送されてくるＩＣカードシートの横一列分の図柄に対して、検出部のフレームに横方向にＩＣカードシートの図柄に対応して配列された複数の渦電流式センサにより、ＩＣモジュール（ループアンテナとＩＣチップ）の位置の検出が順次行われる。渦電流式センサによる検出情報は順次、制御手段のＣＰＵに入力され、予めメモリに保存されているＩＣモジュール（ループアンテナとＩＣチップ）の位置と比較し、演算処理され判定が出される。
【０１３１】
Ｓ６では、ＩＣカードシートの全ての図柄に対するＩＣモジュール（ループアンテナとＩＣチップ）の位置の検出が終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源が作動し、ＩＣカードシートは送り方向の図柄のピッチに合わせ搬送装置により横一列分の図柄の位置が打ち抜き部の打ち抜き手段の位置になるように搬送し、横一列分の打ち抜きが終了すると次の横一列が順次、打ち抜き手段の位置に搬送される。尚、打ち抜き手段の位置へのＩＣカードシートの横一列分の図柄の搬送は、予めＩＣカードシートに設けられている図柄の配列位置が記憶されているメモリの情報に基づき搬送装置により搬送するように制御されている。
【０１３２】
Ｓ７では、検出部の渦電流式センサの情報に基づき、打ち抜き手段により、ＩＣカードシートの横一列分の図柄が順次打ち抜かれ個別のＩＣカードが作製される。尚、不良品と判断された横一列分の図柄は、制御手段により打ち抜き手段の作動が停止され、打ち抜きが停止される。不良品と判定された横一列は打ち抜かれることなく最終的には廃棄処理される。
【０１３３】
Ｓ８では、打ち抜かれたＩＣカードは第１回収手段のストッカに回収される。Ｓ９では、良品と検出部で判定された図柄の打ち抜きが全て終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、良品が打ち抜かれた状態のＩＣカードシート（スケルトン）は搬送装置の挟持手段より挟持が解かれ第２回収手段により回収され打ち抜きが終了する。
【０１３４】
２）図３の（ｃ）に示される非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合を以下に示す。
【０１３５】
Ｓ１では、ＩＣカードシートがストック手段から供給手段により位置合わせ部のＸＹθステージに供給される。
【０１３６】
Ｓ２では、ＩＣカードシートに内装されたＩＣモジュールを検出手段（渦電流式センサを使用）により検出し、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ＸＹθステージに設けられた位置合わせ手段が作動し、ＩＣカードシートの位置決めが行われる。尚、検出手段の渦電流式センサは、ＩＣカードシートの対角する位置の２箇所のＩＣモジュールが検出可能に設置されている。
【０１３７】
Ｓ３では、位置修正が終了した後、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段の挟持治具でＩＣカードシートの両端が挟持される。
【０１３８】
Ｓ４では、位置修正が終了し、ＩＣカードシートの両端が挟持終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源が作動し、ＩＣカードシートは送り方向のＩＣカードシートに内装されているＩＣモジュールのピッチに合わせ搬送装置により横一列分のＩＣモジュールの位置が検出部の渦電流式センサの位置になるように、位置合わせ部から搬送される。搬送は検出部による横一列分の検出の終了の情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、順次、次の横一列分が搬送され、ＩＣカードシートの全てのＩＣモジュールの検出が終了するまで行われる。
【０１３９】
Ｓ５では、順次搬送されてくるＩＣカードシートの横一列分のＩＣモジュールに対して、検出部のフレームに横方向にＩＣカードシートに内装したＩＣモジュールに対応して配列された複数の渦電流式センサにより、ＩＣモジュールの位置の検出が順次行われる。渦電流式センサによる検出情報は制御手段のＣＰＵにより、予めメモリに保存されているループアンテナとＩＣチップの位置と比較し、演算処理され判定が出される。
【０１４０】
Ｓ６では、ＩＣカードシートの全てのＩＣモジュールの位置の検出が終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源が作動し、ＩＣカードシートは送り方向のＩＣカードシートに内装されているＩＣモジュールのピッチに合わせ搬送装置により横一列分のＩＣモジュールの位置が打ち抜き部の打ち抜き手段の位置になるようにＩＣカードシートの横一列分が制御手段により移動し、横一列分の打ち抜きが終了すると次の横一列が順次、打ち抜き手段の位置に搬送される。尚、打ち抜き手段の位置へのＩＣカードシートの横一列分の搬送は、予めＩＣカードシートに内装されているＩＣモジュールの配列位置が記憶されているメモリの情報に基づき搬送装置により搬送するように制御されている。
【０１４１】
Ｓ７では、検出部の渦電流式センサの情報に基づき、打ち抜き手段により、ＩＣカードシートに内装されているＩＣモジュールの横一列分が順次打ち抜かれ個別のＩＣカードが作製される。尚、不良品と判断された横一列分は、制御手段により打ち抜き手段の作動が停止され、打ち抜きが停止される。不良品と判定された横一列は打ち抜かれることなく最終的には廃棄処理される。
【０１４２】
Ｓ８では、打ち抜かれたＩＣカードは第１回収手段のストッカに回収される。Ｓ９では、良品と検出部で判定されたＩＣモジュールの打ち抜きが全て終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、良品が打ち抜かれた状態のＩＣカードシート（スケルトン）は搬送装置の挟持手段より挟持が解かれ第２回収手段により回収され打ち抜きが終了する。
【０１４３】
３）図３の（ｄ）に示される非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合を以下に示す。
【０１４４】
Ｓ１では、ＩＣカードシートがストック手段から供給手段により位置合わせ部のＸＹθステージに供給される。
【０１４５】
Ｓ２では、ＩＣカードシートに設けられた位置合わせマークを検出手段（ＣＣＤカメラを使用）により検出し、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ＸＹθステージに設けられた位置合わせ手段が作動し、ＩＣカードシートの位置決めが行われ、位置合わせマークを基準にした打ち抜き位置が決定される。
【０１４６】
Ｓ３では、位置修正が終了した後、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段の挟持治具でＩＣカードシートの両端が挟持される。
【０１４７】
Ｓ４では、位置修正が終了し、ＩＣカードシートの両端が挟持終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源が作動し、ＩＣカードシートは送り方向の位置合わせマークを基準に一定間隔に配置されたＩＣモジュールのピッチに合わせ搬送装置により横一列分のＩＣモジュールの位置が検出部の渦電流式センサの位置になるように、位置合わせ部から搬送される。搬送は検出部による横一列分の検出の終了の情報を制御手段のＣＰＵに入力することで、順次、次の横一列分が搬送され、ＩＣカードシートの位置合わせマークを基準に一定間隔に配置された全てのＩＣモジュールの検出が終了するまで行われる。
【０１４８】
Ｓ５では、順次搬送されてくるＩＣカードシートの横一列分のＩＣモジュールに対して、検出部のフレームに横方向にＩＣカードシートの位置合わせマークを基準に一定間隔に配置されたＩＣモジュールに対応して配列された複数の渦電流式センサにより、ＩＣモジュール（ループアンテナとＩＣチップ）の位置の検出が順次行われる。渦電流式センサによる検出情報は順次、制御手段のＣＰＵに入力され、予めメモリに保存されているＩＣモジュール（ループアンテナとＩＣチップ）の位置と比較し、演算処理され判定が出される。
【０１４９】
Ｓ６では、ＩＣカードシートの位置合わせマークを基準に一定間隔に配置された全てのＩＣモジュール（ループアンテナとＩＣチップ）の位置の検出が終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源が作動し、ＩＣカードシートは送り方向のＩＣモジュールのピッチに合わせ搬送装置により横一列分のＩＣモジュールの位置が打ち抜き部の打ち抜き手段の位置になるように搬送し、横一列分の打ち抜きが終了すると次の横一列が順次、打ち抜き手段の位置に搬送される。尚、打ち抜き手段の位置へのＩＣカードシートの横一列分のＩＣモジュールの搬送は、予めＩＣカードシートに設けられている位置合わせマークを基準に一定間隔に配置された全てのＩＣモジュールの配列位置が記憶されているメモリの情報に基づき搬送装置により搬送するように制御されている。
【０１５０】
Ｓ７では、検出部の渦電流式センサの情報に基づき、打ち抜き手段により、ＩＣカードシートの横一列分のＩＣモジュールが順次打ち抜かれ個別のＩＣカードが作製される。尚、不良品と判断された横一列分のＩＣモジュールは、制御手段により打ち抜き手段の作動が停止され、打ち抜きが停止される。不良品と判定された横一列は打ち抜かれることなく最終的には廃棄処理される。
【０１５１】
Ｓ８では、打ち抜かれたＩＣカードは第１回収手段のストッカに回収される。Ｓ９では、良品と検出部で判定されたＩＣモジュールの打ち抜きが全て終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、良品が打ち抜かれた状態のＩＣカードシート（スケルトン）は搬送装置の挟持手段より挟持が解かれ第２回収手段により回収され打ち抜きが終了する。
【０１５２】
図１０は縦一列にＩＣモジュールを内装した非接触型ＩＣカード用の無地のＩＣカードシートよりＩＣカードを打ち抜くまでの概略フロー図である。
【０１５３】
以下に縦一列にＩＣモジュールを内装した無地のＩＣカードシートよりＩＣカードを打ち抜く迄の段階を説明する。
【０１５４】
尚、製造装置は図８に示される製造装置において、打ち抜き手段としてはダイがノックアウト（不図示）を有するプッシュバック式のパンチ・ダイ方式を用い、ＩＣモジュールの位置検出手段の渦電流式センサをノックアウトに設け、打ち抜き手段と検出部を組み合わせた製造装置を用いた。
【０１５５】
又、無地のＩＣカードシートは図１に示した装置を使用し、ＩＣモジュールを縦一列にオーバーシートと、アンダーシートの間に挟持した帯状のＩＣカードシートより一定の長さに切断した無地のＩＣカードシートを用いた。
【０１５６】
Ｓ１では、ＩＣカードシートがストック手段から供給手段により位置合わせ部のＸＹθステージに供給される。ＩＣカードシートは両端を搬送手段の挟持用治具で挟持できるように位置合わせが行われる。
【０１５７】
Ｓ２では、位置合わせ終了の情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ＩＣカードシートの両端を搬送手段の挟持用治具で挟持する。
【０１５８】
Ｓ３では、ＩＣカードシートの両端を挟持終了の情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源が作動し、ＩＣカードシートは検出部に搬送される。
【０１５９】
Ｓ４では、順次搬送されてくるＩＣカードシートに対して、打ち抜き手段に設けた渦電流式センサにより、ＩＣモジュールの位置の検出が順次行われる。渦電流式センサによりＩＣモジュールの検出情報は制御手段のＣＰＵに入力され、ＩＣカードシート中の全てのＩＣモジュールの検出が終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力され、ＩＣカードシートの搬送が停止される。
【０１６０】
Ｓ５では、入力された情報に従い打ち抜き手段が作動し、打ち抜きが行われる。打ち抜きが終了すると打ち抜かれたＩＣカードはダイに設けられたノックアウトにより再度ＩＣカードシートの元の位置に嵌め込まれる。嵌め込みが終了した段階で、搬送装置が作動し、渦電流式センサが次のＩＣモジュールを検出するまでＩＣカードシートを搬送し順次、打ち抜きと嵌め込みが繰り返される。
【０１６１】
Ｓ６では、一旦打ち抜かれたＩＣカードを嵌め込んだＩＣカードシートからＩＣカードが回収される。回収は打ち抜き部の外で行われる。
【０１６２】
Ｓ７では、ＩＣカードが打ち抜かれ回収されたスケルトンは搬送装置の挟持手段より挟持が解かれ第２回収手段により回収され打ち抜きが終了する。
【０１６３】
本発明の図１〜図１０に示される渦電流式センサを用いたＩＣカードの打ち抜き方法及びＩＣカードの製造装置により次の効果が得られた。
【０１６４】
１）予め図柄又は位置合わせマークのみが設けられているオーバーシート、又は無地のオーバーシートを用いて、少なくとも１つのＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートであっても、ＩＣモジュールの位置を容易に確実に検出することが出来るため、位置がずれているＩＣモジュールが混在していても打ち抜くことを避けることが可能となった。このため、ＩＣチップ、ループアンテナの切断を避けることが可能となり、切断に伴う打ち抜き手段の刃の損傷がなくなり、交換に伴う浪費がなくなるのに合わせ工程稼働率を上げることが可能となった。
【０１６５】
２）無地のＩＣカードの製造が楽になり個別対応のＩＣカードの生産が容易になった。
【０１６６】
３）光センサによるＩＣモジュール検出方式に比べ、ＩＣモジュールの位置を避けて図柄を設ける必要がなく、又、光を透過しない図柄も使えるためＩＣカードシートの表裏全面を有効に利用することが可能となった。
【０１６７】
【発明の効果】
少なくとも１個のＩＣモジュールを内装し、予め図柄又は位置合わせマークが設けられたＩＣカードシート及び無地のＩＣカードシートより、ＩＣモジュールの位置を検出し、ＩＣモジュールを誤って切断することのないＩＣカードの打ち抜き方法及びＩＣカードの製造装置を提供することができ、工程稼働率を上げることが可能となった。又、打ち抜き手段の打ち抜き刃の損傷に伴う交換がなくなり浪費がなくなった。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードシートの製造装置の一例を示す模式図である。
【図２】図１で示される枚葉のコアシートの拡大概略平面図である。
【図３】図１で示される枚葉のＩＣカードシートの拡大概略平面図である。
【図４】ＩＣカードシートからＩＣカードを作製する製造装置の一例を示す模式図である。
【図５】図４に示す載置台の概略拡大斜視図である。
【図６】図４に示す打ち抜き部の概略拡大斜視図である。
【図７】図６で示す検出部の渦電流式センサの配置位置とＩＣカードシートとの関係を示す一部破断面を含む概略斜視図である。
【図８】図４で示す製造装置の概略図である。
【図９】図８で示す製造装置を使用して非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートよりＩＣカードを打ち抜くまでの概略フロー図である。
【図１０】縦一列にＩＣモジュールを内装した非接触型ＩＣカード用の無地のＩＣカードシートよりＩＣカードを打ち抜くまでの概略フロー図である。
【図１１】接触型ＩＣカードシートの概略斜視図である。
【図１２】非接触型ＩＣカードシートの概略斜視図である。
【符号の説明】
１、３、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｂ１、１０ｂ２、１０ｂ３、１０ｂ４
ＩＣカードシート
１０２、３０２、９０２　ＩＣモジュール
１０２ｂ、３０２ｂ、９０２ａ　ＩＣチップ
３０２ｃ、９０２ｂ　ループアンテナ
１０３、３０３、９　コアシート
１０１、３０１、６０１ａ　オーバーシート
１０４、３０４、６０１ｂ　アンダーシート
２、４　ＩＣカード
５、１１　製造装置
１２　位置合わせ部
１３　打ち抜き部
１３ａ２、１３ａ２１、１３ａ２２　渦電流式センサ
１３ｂ　打ち抜き手段
１４　ストック部
１５　制御手段
１６　検査部
【図１】
2004054483.tif 000003
【図２】
2004054483.tif 000004
【図３】
2004054483.tif 000005
【図４】
2004054483.tif 000006
【図５】
2004054483.tif 000007
【図６】
2004054483.tif 000008
【図７】
2004054483.tif 000009
【図８】
2004054483.tif 000010
【図９】
2004054483.tif 000011
【図１０】
2004054483.tif 000012
【図１１】
2004054483.tif 000013
【図１２】
2004054483.tif 000014