(57)【要約】【課題】接続端子に指先が触れることによる静電破壊の発生や、塵が付着することによる接続不良の発生を防止できる通信用パッケージを提供する。【解決手段】通信用パッケージの筐体１から露出した接続端子４を保護する保護構造において、筐体１に出没自在に設けられ筐体１より出た位置で接続端子４を覆うと共に接続端子４をコネクタに挿入するとき、このコネクタに押されて筐体１に没する保護部材５と、筐体１に没した保護部材５を筐体１から出る方向に向けて弾発付勢する弾性体６とを備える。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信用の光部品と電子部品を搭載した基板と、前記基板を保護するための筐体と、前記基板を伝送装置に接続するための接続端子とからなる通信用パッケージにおいて、前記接続端子を覆う移動可能な保護部材を備えたことを特徴とする通信用パッケージ。
【請求項２】
前記保護部材の一端に弾性体を設け、前記接続端子を前記伝送装置のコネクタから引き抜いたとき、前記弾性体の弾発付勢により前記保護部材が元の位置に戻るように構成した請求項１記載の通信用パッケージ。
【請求項３】
前記保護部材に、前記接続端子に接し移動と共に前記接続端子面を清浄するクリーナを設けた請求項１記載の通信用パッケージ。
【請求項４】
前記保護部材の側面部に突起を形成すると共に、前記筐体に前記突起を支持する溝を設けた請求項１から３いずれか記載の通信用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光トランシーバに用いられる通信用パッケージの接続端子を保護する保護構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、通信機器のマザーボードと接続される光送受信モジュールとして、ＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ  Ｆａｃｔｏｒ  Ｐｒｕｇｇａｂｌｅ）と呼ばれる規格のものが知られている。
【０００３】
図６（ａ）はＳＦＰモジュールの斜視図であり、図６（ｂ）はカードエッジの拡大図である。また、図７は図６（ａ）のＳＦＰモジュールが接続される通信機器の透視図である。
【０００４】
図６（ａ）に示すように、ＳＦＰモジュール２００は、光ファイバケーブルが接続されるようになっており、筐体１内に、この光ファイバケーブルと光学的に接続された光素子など様々な電子部品等が実装された通信用カード２が備えられている。
【０００５】
図６（ｂ）に示すように、この通信用カード２は、カードエッジ３に導体からなる接続端子（ピン）４が筐体１から露出して設けられており、図７に示すように、ＳＦＰモジュール２００を通信機器のマザーボード１００に接続することで、この接続端子４がマザーボード１００のコネクタ１０１に挿入され、電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
米国特許第６４３９９１８Ｂ１号明細書
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＳＦＰモジュール２００は、接続端子４が筐体１から露出しているので、ＳＦＰモジュール２００を持ち運ぶ際、筐体１から露出した接続端子４に作業員の指先が触れ、静電破壊が発生するおそれがあった。
【０００８】
さらに、ＳＦＰモジュール２００をマザーボード１００より取り外して放置すると、接続端子４に接続不良を発生させる原因となる塵が付着するという問題があった。
【０００９】
このため、ＳＦＰモジュール２００がマザーボード１００より取り外された際には、カードエッジ３に保護カバーを取り付けることが考えられるが、ＳＦＰモジュール２００と保護カバーが別であると、取り付けに手間が掛かるだけでなく、塵の多い環境下で作業を行う場合には保護カバーに塵が付着しやすく、この塵が同様に接続端子４に付着して接続不良を発生させる原因になる。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、接続端子に指先が触れることによる静電破壊の発生や、塵が付着することによる接続不良の発生を防止できる通信用パッケージを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために請求項１の発明は、通信用の光部品と電子部品を搭載した基板と、前記基板を保護するための筐体と、前記基板を伝送装置に接続するための接続端子とからなる通信用パッケージにおいて、前記接続端子を覆う移動可能な保護部材を備えたものである。
【００１２】
また、請求項２の発明は、請求項１記載の構成に加え、前記保護部材の一端に弾性体を設け、前記接続端子を前記伝送装置のコネクタから引き抜いたとき、前記弾性体の弾発付勢により前記保護部材が元の位置に戻るように構成したものである。
【００１３】
また、請求項３の発明は、請求項１記載の構成に加え、前記保護部材に、前記接続端子に接し移動と共に前記接続端子面を清浄するクリーナを設けたものである。
【００１４】
また、請求項４の発明は、請求項１から３いずれか記載の構成に加え、前記保護部材の側面部に突起を形成すると共に、前記筐体に前記突起を支持する溝を設けたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１６】
図１（ａ）は本発明が適用されるＳＦＰモジュールの側面図であり、図１（ｂ）はその正面図である。
【００１７】
ＳＦＰモジュールは、光ファイバケーブルが接続されるようになっており、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、筐体１内に、この光ファイバケーブルと光学的に接続された光素子など様々な電子部品等が実装された通信用カード２を備えている。
【００１８】
この通信用カード２は、カードエッジ３が筐体１から露出して設けられており、矩形断面形状で形成されている。そして、カードエッジ３の片面もしくは両面には、導体からなる接続端子（ピン）４が形成されている。
【００１９】
図２に示すように、接続端子４は、マザーボード１００側のコネクタ１０１に挿抜自在となっており、コネクタ１０１に挿入されたときに電気的に接続されるものである。
【００２０】
本実施の形態にあっては、ＳＦＰモジュールは、接続端子４を保護する保護構造を有している。
【００２１】
保護構造は、ＳＦＰモジュールの筐体１に出没自在に設けられその筐体１より出た位置で接続端子４を覆うと共に接続端子４をコネクタ１０１に挿入するとき、このコネクタ１０１に押されて筐体１に没する保護部材５と、筐体１に没した保護部材５を筐体１から出る方向に向けて弾発付勢するバネなどの弾性体６とを備えている。
【００２２】
保護部材５は、カードエッジ３の筐体外方側を覆う保護板からなり、接続端子４と平行かつ前後方向に伸びて配置されている。さらに、保護部材５は、コネクタ１０１に当接しそのコネクタ１０１に押される当接部７を有している。
【００２３】
また、保護部材５のコネクタ１０１側の端部には、接続端子４を清浄する清浄部１１が設けられている。
【００２４】
清浄部１１は、カードエッジ３を囲むように形成された保持部材８と、カードエッジ３を挿通すべく保持部材８に形成された挿通孔８ｈの内壁に設けられたクリーナー１２とを有し、かつ、クリーナー１２がスライドしたときに効率良く防塵ができるような形状、材質で構成されている。
【００２５】
さらに、筐体１には、接続端子４のコネクタ１０１への挿入に伴い、そのコネクタ１０１に当たって押し戻される保護部材５を筐体１内に案内するための案内溝１０が形成されている。
【００２６】
具体的には、案内溝１０は、保護部材５の両側部の幅方向に伸びる突起９を支持できる幅で形成されており、カードエッジ３の両側部と平行に、かつ保護部材５がカードエッジ３の接続端子４を覆う位置から筐体１内に収容できる位置まで移動できる長さで形成されている。
【００２７】
そして、弾性体６は、案内溝１０に沿って保護部材５を筐体１の外方へ押し出せるように、筐体１と保護部材７の押し込み側の端部との間に設けられている。
【００２８】
次に、本実施の形態の作用を図１（ａ）、図２を用いて説明する。
【００２９】
図２に示したように、本発明が適用されたＳＦＰモジュールを、通信機器のマザーボード１００に接続すると、接続端子４がマザーボード１００のコネクタ１０１に挿入され、電気的に接続される。このとき、保護部材５の当接部７がコネクタ１０１に当接し、押され、保護部材５が案内溝１０に案内されながら筐体１内に押し込まれる。これにより、接続端子４をコネクタ１０１に挿入する作業に対して支障をきたすことがない。
【００３０】
さらに、保護部材５の押し込みに伴い、クリーナー１２が接続端子４に接触した状態でカードエッジ３と平行にスライドするので、接続端子４は擦られて清浄される。
【００３１】
また、接続端子４をコネクタ１０１から引き抜くとき、図１（ａ）に示したように、保護部材５は、弾性体６の弾性力によりアシストされ案内溝１０に案内されながら筐体１外に押し出されて自動的に元の位置に戻り、接続端子４を覆うので、接続端子４は塵や静電気から保護される。ただし、弾性体６の弾性力は、接続端子４がコネクタ１０１に装着されているとき、それを自然に引き抜いてしまう程の力はない。
【００３２】
さらに、保護部材５が筐体外に押し出されるとき、押し込まれるときと同様に、保持部材８に取り付けられたクリーナー１２が接続端子４に接触した状態でカードエッジ３と平行にスライドするので、接続端子４は擦られて清浄される。
【００３３】
このように、ＳＦＰモジュールの接続端子４がコネクタ１０１に挿入されていないときには、保護部材５が接続端子４を覆うので、接続端子４に指先が触れることによる静電破壊の発生を防止できる。
【００３４】
さらに、カードエッジ３の接続端子４に塵が付着しても、ＳＦＰモジュールを抜き差しするときに、その接続端子４に付着した塵が確実に除去されるので、塵が原因の接続不良の発生を防止できる。
【００３５】
次に、本実施の形態の変形例について述べる。
【００３６】
図３は図１のＳＦＰモジュールの変形例を示す側面図である。
【００３７】
図３に示すように、この保護構造は、基本的な構成は本実施の形態の構成と同様であるが、カードエッジ３を取り囲む複数の保護板３１，３２，３３からなる保護部材３５を備えたものである。
【００３８】
このように構成することにより、接続端子４に指先が触れることによる静電破壊の発生をより確実に防止できると共に、塵の付着を完全に防止できる。
【００３９】
また、図４は図１のＳＦＰモジュールの他の変形例を示す側面図である。
【００４０】
図４に示すように、この保護構造は、図１に示した弾性体に代えて、より大きな弾性力を有する弾性体４６が設けられている。
【００４１】
さらに、この保護構造は、保護部材５が筐体１内に押し込まれたときに、保護部材５に係合してその保護部材５がマザーボード１００のコネクタ１０１側へスライドするのを規制するフック４０と、このフック４０を外部から操作するための操作部材（図示せず）とを備えて構成されている。
【００４２】
フック４０は、筐体１に回動可能に軸支された梃子部４２と、梃子部４２の一端（作用端）に設けられた爪部４１と、爪部４１を保護部材５側へ弾発的に付勢するためのスプリング（図示せず）とで構成されている。また、フック４０は、前方へスライドする保護部材５に当たったときに爪部４１を保護部材５のスライド経路上から逃がすための逃がし面４１ｎを有する。具体的には、逃がし面４１ｎは、保護部材５の突起９のスライド経路上に、下方へ向けて傾斜して形成されている。
【００４３】
ＳＦＰモジュールのカードエッジ３をコネクタ１０１に挿入することで保護部材５が筐体１内に押し込まれると、保護部材５の突起９が逃がし面４１ｎに当たって爪部４１を上方へ押し退ける。そして、突起９が爪部４１の下側を通過すると、フック４０はスプリングの弾発力によって爪４１を元の位置に戻すように回動し、突起９に爪部４１を係合させる。このとき、カードエッジ３のコネクタ１０１への挿入が完了する。ＳＦＰモジュールをコネクタ１０１から取り外す場合は、操作部材を操作することでスプリングの弾発力に抗してフック４０を回動させ、爪部４１を突起９から離脱させる。これにより保護部材５はスライド規制を解かれ、弾性体４６の弾発力をコネクタ１０１に伝える。弾性体４６は上述の弾性体６よりも十分大きな弾性力を有するため、カードエッジ３をコネクタ１０１から引き抜く際に、より大きな力でアシストすることができ、ＳＰＦモジュールをコネクタ１０１から容易に引き抜くことができる。
【００４４】
また、図５は図１のＳＦＰモジュールの他の変形例を示す側面図である。
【００４５】
図５に示すように、この保護構造は、基本的な構成は本実施の形態と同様であるが、カードエッジ３の側方からの塵の進入を防止するための防塵用カーテン５１を備えたものである。
【００４６】
防塵用カーテン５１は、例えば布など柔軟な薄い材料で形成されており、カードエッジ３の両側に設けられている。具体的には、防塵用カーテン５１は、保護部材５の延出端と筐体１との間に架け渡されて設けられている。
【００４７】
このように構成することにより、カードエッジ３がコネクタ１０１に挿入されていないときに、防塵用カーテン５１が張られてカードエッジ３の接続端子４に塵が付着することを防止できる。また、カードエッジ３がコネクタ１０１に挿入されたときには、防塵用カーテン５１が弛んで折り畳まれるので、カードエッジ３をコネクタ１０１に挿入するときに邪魔にならない。
【００４８】
尚、本実施の形態では、本発明をＳＦＰモジュールに適用する場合について説明したが、他のタイプの光送受信モジュールにも適用できることは言うまでもない。
【００４９】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、接続端子に指先が触れることによる静電破壊の発生が防止できると共に、塵が付着することによる接続不良の発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明が適用されるＳＦＰモジュールの側面図であり、（ｂ）はそのの正面図である。
【図２】図１のＳＦＰモジュールのカードエッジをコネクタに挿入したときの説明図である。
【図３】図１のＳＦＰモジュールの変形例を示す側面図である。
【図４】図１のＳＦＰモジュールの変形例を示す側面図である。
【図５】図１のＳＦＰモジュールの変形例を示す側面図である。
【図６】（ａ）はＳＦＰモジュールの斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のカードエッジ部分の拡大図である。
【図７】ＳＦＰモジュールが接続される通信機器の透視図である。
【符号の説明】
１  筐体
３  カードエッジ
４  接続端子
５  保護部材
６  弾性体
７  当接部
１１  クリーナー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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