(57)【要約】【課題】デジタルカメラにおいて、カメラの大型化もコストアップも招くことなく、良好な光学性能と電気的接続の信頼性を維持する。【解決手段】レンズ鏡筒４の後端部に取り付けたＣＣＤパッケージ５の裏面に端子パターン１２を配設するとともに、カメラ基板１７に設けた弾性接片群１４を、レンズ鏡筒４に歪みを生じない程度の接触力をもって端子パターン１２に弾接させて、ＣＣＤをカメラ基板１７上の信号処理回路に電気的に接続する。【選択図】　　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、該筐体に固定されたレンズ鏡筒と、固体撮像素子を封入して前記レンズ鏡筒に固着された固体撮像素子パッケージと、前記固体撮像素子から出力される画像信号を処理する信号処理回路を実装して前記筐体に固定されたカメラ基板とを備えたデジタルカメラにおいて、
前記固体撮像素子パッケージの裏面に端子パターンを配設するとともに、前記カメラ基板に設けた複数の弾性接片を、前記レンズ鏡筒に歪みを生じない程度の接触力をもって前記端子パターンに弾接させて、前記固体撮像素子を前記信号処理回路に電気的に接続したことを特徴とするデジタルカメラ。
【請求項２】
前記端子パターンが、並設された互いに長さの異なる複数の接片からなり、該接片の接触部が千鳥状に位置するように配列されていることを特徴とする請求項１記載のデジタルカメラ。
【請求項３】
前記複数の弾性接片が、インナーモールドにより配列されていることを特徴とする請求項１または２記載のデジタルカメラ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はデジタルカメラに関し、特に、レンズ鏡筒に設けられた固体撮像素子と、筐体に固定されたカメラ基板に実装されて上記固体撮像素子から出力される画像信号を処理する信号処理回路との接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、デジタルカメラとして、例えば概略的断面図である図４に示すような構成を有するものが知られている。すなわち、前ケース２と後ケース３とからなる筐体１内に、レンズ鏡筒４が光軸方向の前端部４ａを前ケース２に固定された態様で取り付けられ、レンズ鏡筒４の光軸方向の後端部４ｂには、固体撮像素子（ＣＣＤ）５ａを封入しかつＣＣＤ５ａに対する撮像光の入射窓（図示せず）を前面に備えたＣＣＤパッケージ５が設けられている。
【０００３】
このＣＣＤパッケージ５は、その背面をパッケージ支持板６に固着され、パッケージ支持板６はレンズ鏡筒４の後端部４ｂに固定されている。また、前ケース２の後端部２ａには、ＣＣＤ５ａから出力される画像信号を処理する信号処理回路（図示せず）を背面に実装したカメラ基板７が固定され、このカメラ基板７の前面にパッケージ支持板６が固定されるとともに、カメラ基板７上の信号処理回路とＣＣＤ５ａとが電気的に接続されている。また、カメラ基板７は外部接続端子８を備えている。さらに、カメラ基板７には液晶表示パネル（ＬＣＤ）９が取り付けられ、このＬＣＤ９は、後ケース３に設けられた窓３ａから外部に臨んでいる。
【０００４】
しかしながら、図４に示す構成では、ＣＣＤパッケージ５を備えたレンズ鏡筒４の後端部４ｂがパッケージ支持板６を介して直接カメラ基板７に固定されているため、図４に矢示するような、前ケース２に対するカメラ基板７の取付け部、外部接続端子８、および後ケース３から受けるストレスＡ，Ｂ，Ｃによりレンズ鏡筒４の後端部４ｂに歪みが発生し、ＣＣＤ面が変形して光学性能が劣化するという問題があった。
【０００５】
この問題を解決するため、従来から、図５に示すような構成が提案されている。図５の構成では、ＣＣＤ基板１０がパッケージ支持板６とともにレンズ鏡筒４に固定され、このＣＣＤ基板１０とカメラ基板７との間に接続されたフレキシブルケーブル１１を介してＣＣＤ５ａと信号処理回路との電気的接続を行なうことにより、ＣＣＤを備えたレンズ鏡筒４の後端部４ｂをカメラ基板７から離すことを可能にして、カメラ基板７に加えられたストレスがＣＣＤ５ａに伝達されないようにしている。
【０００６】
また、基板に加えられたストレスがＣＣＤに伝達されないようにするために、例えば特許文献１には、ＣＣＤパッケージが支持部材を介してカメラ側の基板に取り付けられた構成が開示され、また特許文献２には、ＣＣＤパッケージが直接カメラ基板に取り付けられた構成が開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−３３１４８７号公報◎
【０００８】
【特許文献２】特開平８−１９５８９９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図５に示す構成は、ＣＣＤ５ａにストレスを与えない点は優れているものの、ＣＣＤ５ａ用に基板１０を別個に設けることで、装置の大型化およびコストアップを招いていた。
【００１０】
また、特許文献１および２に開示された構成は、カメラ側の基板に直接ＣＣＤパッケージを取り付けて、小型化およびコストダウンを実現してはいるものの、特許文献１の構成では、ＣＣＤパッケージが支持部材の剛性が充分保たれない場合には、基板の変形や外部ストレスによりＣＣＤに変形を生じ、光学性能の劣化を招く欠点がある。また、特許文献２の構成では、外部端子（ＡＶ端子、ＵＳＢ端子、ＡＣジャック等）が本体基板に固定されている場合、ケースの孔に対する外部端子にずれを生じやすく、また光軸方向や外部端子のストレスを受けやすいため、やはりＣＣＤに変形が生じやすく、光学性能の劣化を招く欠点がある。
【００１１】
上述の事情に鑑み、本発明は、装置の大型化もコストアップも招かずに、良好な光学性能を維持することが可能なデジタルカメラを提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、筐体と、該筐体に固定されたレンズ鏡筒と、ＣＣＤのような固体撮像素子を封入して上記レンズ鏡筒に固着された固体撮像素子パッケージと、上記固体撮像素子から出力される画像信号を処理する信号処理回路を実装して上記筐体に固定されたカメラ基板とを備えたデジタルカメラにおいて、
上記固体撮像素子パッケージの裏面に端子パターンを配設するとともに、上記カメラ基板に設けた弾性接片を、上記レンズ鏡筒に歪みを生じない程度の接触力をもって上記端子パターンに弾接させて、上記固体撮像素子を上記信号処理回路に電気的に接続したことを特徴とするものである。
【００１３】
上記端子パターンは並設された複数の接片からなり、これら接片の接触部は、隣同士互い違いになるよう、すなわち千鳥状に配列されていることが好ましい。また、上記複数の弾性接片は、インナーモールドにより配列されていることが好ましい。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によれば、ＣＣＤのような固体撮像素子のパッケージの裏面に設けた端子パターンに対し、カメラ基板に設けた弾性接片を、レンズ鏡筒に歪みを生じない程度の弱い接触力をもって弾接させて、固体撮像素子をカメラ基板上の信号処理回路に電気的に接続したことにより、固体撮像素子を備えたレンズ鏡筒の後端部をカメラ基板に固定しないで済むため、カメラ基板に加わるストレスが固体撮像素子に伝達されるのを防止することができ、良好な光学特性を維持することができるとともに、ＣＣＤ基板のような部材を必要としないので、装置の小型化およびコストダウンを達成することができる。
【００１５】
そして、端子パターンの複数の接片接触部を隣同士互い違いに配設することにより、接片接触部と弾性接片との接触面積を確保しつつ配列密度を高めて装置の信頼性の向上と小型化に資することができる。また、複数の弾性接片をインナーモールドにより配列するようにした場合には、製作が容易になるとともに、信頼性を高めることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明によるデジタルカメラの実施の形態の構成を示す概略的断面図である。図１において、前ケース２と後ケース３とからなる筐体１内に、レンズ鏡筒４が光軸方向の前端部４ａを前ケース２に固定された態様で取り付けられ、レンズ鏡筒４の光軸方向の後端部４ｂには、ＣＣＤ５ａを封入しかつＣＣＤ５ａに対する撮像光の入射窓（図示せず）を前面に備えたＣＣＤパッケージ５が設けられている。
【００１８】
このＣＣＤパッケージ５は、その背面をパッケージ支持板１６に固着され、パッケージ支持板１６はレンズ鏡筒４の後端部４ｂに固定されている。また、前ケース２の後端部２ａには、ＣＣＤ５ａから出力される画像信号を処理する信号処理回路（図示せず）を背面に実装したカメラ基板１７が固定され、このカメラ基板１７は、パッケージ支持板１６の後方に所定の間隔を保って配置されている。また、カメラ基板１７は外部接続端子１８を備えている。さらに、カメラ基板１７には液晶表示パネル（ＬＣＤ）９が取り付けられ、このＬＣＤ９は、後ケース３に設けられた窓３ａから外部に臨んでいる。
【００１９】
ＣＣＤパッケージ５の裏面には、図２（ｂ）に示すようなＣＣＤ端子パターン１２が配設されている。また、カメラ基板１７の前面には、上記端子パターン１２に接触させるための図２（ａ）に示すような弾性接片群１４をインナーモールドした樹脂ブロック１３が固定され、これら弾性接片群１４が、図３に示すように、端子パターン１２に弾接している。
【００２０】
この場合、図２（ｂ）から明らかなように、並設された複数の接片からなる端子パターン１２は、長さが一つおきに長短を変えられており、その先端に形成された拡幅された接片接触部１２ａ，１２ｂは、隣同士互い違いになるよう、すなわち千鳥状に位置するように配列されており、これに対応して弾性接片群１４においては、図２（ａ）に示すように、弾性接片群１４のうちの短かめの弾性接片１４ａと、長めの弾性接片１４ｂとが一つおきに配列されている。このような配列により、端子パターン１２と弾性接片群１４との接触面積を確保しつつ配列密度を高めて、装置の信頼性の向上と小型化を図っている。
【００２１】
また、端子パターン１２の接片接触部１２ａ，１２ｂに弾接している弾性接片１４ａ，１４ｂの接触力は、振動等に対しても常に良好な電気的接触を保つ強さを保持しながら、レンズ鏡筒４に歪みを生じない程度の弱い所定の値に設定されている。
【００２２】
このように、本実施の形態においては、ＣＣＤパッケージ５の裏面に設けた端子パターン１２に対し、カメラ基板１７に設けた弾性接片群１４を、レンズ鏡筒４に歪みを生じない程度の弱い接触力をもって弾接させて、ＣＣＤパッケージ５内のＣＣＤ５ａをカメラ基板１７上の信号処理回路に電気的に接続させることにより、ＣＣＤパッケージ５を備えたレンズ鏡筒４の後端部４ｂをカメラ基板１７に固定しないで済むから、カメラ基板１７に加わるストレスがＣＣＤ５ａに伝達されるのを防止することができ、良好な光学特性を維持することができるとともに、図５に示したようなＣＣＤ基板１０を必要としないから、装置の小型化およびコストダウンを達成することができる。
【００２３】
また、弾性接片群１４がインナーモールドにより樹脂ブロック１３に配設しているから、接片回りの製作が容易になるとともに、信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるデジタルカメラの概略的断面図
【図２】図１のデジタルカメラが備えている弾性接片群および端子パターンの正面図
【図３】図１の要部の拡大断面図
【図４】従来のデジタルカメラの概略的断面図
【図５】従来のデジタルカメラの概略的断面図
【符号の説明】
１　　筐体
２　　前ケース
３　　後ケース
４　　レンズ鏡筒
５　　ＣＣＤパッケージ
５ａ　　ＣＣＤ
６，１６　　ＣＣＤパッケージ支持板
７，１７　　カメラ基板
８，１８　　外部接続端子
１２　　端子パターン
１２ａ，１２ｂ　　端子パターンの接片接触部
１３　　樹脂ブロック
１４　　弾性接片群
１４ａ，１４ｂ　　弾性接片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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