【手続補正書】
【提出日】平成24年4月6日(2012.4.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体材料（３００）をソー切断するためのワイヤーソー装置（１００、１０２、１０４）であって、
前記半導体材料をソー切断するための少なくとも１つのワイヤーウェブ（２００）を形成するためにワイヤーを案内するように適合されるワイヤー案内装置（１１０）と、
前記ワイヤー案内装置（１１０）にワイヤーを提供するための少なくとも２つワイヤー管理ユニット（１３０、１４０）とを含み、
前記ワイヤー案内装置および前記少なくとも２つのワイヤー管理ユニットは、１２ｍ２／時以上の有効切断面積速度が提供されるような前記少なくとも１つのワイヤーウェブ（２００）を提供するように適合される、ワイヤーソー装置。
【請求項２】
前記ワイヤー案内装置は、少なくとも１つの第１のワイヤー案内シリンダーと第２のワイヤー案内シリンダーとを含み、
前記少なくとも２つのワイヤー管理ユニットのうちの第１のワイヤー管理ユニット（１３０）は、前記第１のワイヤー案内シリンダーと前記第２のワイヤー案内シリンダーに第１のワイヤーを提供することにより第１のワイヤーウェブ（２０４）を形成するように適合され、前記少なくとも２つのワイヤー管理ユニットのうちの第２のワイヤーの管理ユニット（１４０）は、前記第１のワイヤー案内シリンダーと前記第２のワイヤー案内シリンダーとに第２のワイヤーを提供することにより第２のワイヤーウェブ（２０８）を形成するように適合される、請求項１に記載のワイヤーソー装置。
【請求項３】
前記ワイヤー案内装置は、各々が少なくとも４つのモーター（１２２、１２４、１２６、１２８）の１つに結合される少なくとも４つのワイヤー案内シリンダー（１１２、１１４、１１６、１１８）を含み、前記少なくとも４つのモーターの各々は、対応するワイヤー案内シリンダーを直接駆動するように適合され、前記少なくとも４つのモーターの１つのモーター（１１２）は、マスターモーターとして働き、前記少なくとも４つのモーターの残りのモーター（１２４、１２６、１２８）は、前記マスターモーターに追随するスレーブモーターとして働く、請求項１または２に記載のワイヤーソー装置。
【請求項４】
半導体材料（３００）をソー切断するためのワイヤーソー装置（１００、１０２、１０４）であって、
少なくとも４つのワイヤー案内シリンダー（１１２、１１４、１１６、１１８）を含み、前記半導体材料をソー切断するための少なくとも１つのワイヤーウェブ（２００）を形成するためにならびに第１および第２の作業領域を形成するためにワイヤーを案内するように適合されるワイヤー案内装置（１１０）と、
前記ワイヤー案内装置（１１０）にワイヤーを各々提供するように構成される２つ以上のワイヤー管理ユニット（１３０）とを含み、
前記ワイヤー案内シリンダーの各々は、隣接溝が４００μｍ以下の距離を有する複数の溝を有する、ワイヤーソー装置。
【請求項５】
各々が前記ワイヤー案内装置にワイヤーを提供するために適合される少なくとも２つのワイヤー管理ユニット（１３０、１４０）を含み、前記少なくとも２つのワイヤー管理ユニットの第１のワイヤー管理ユニット（１３０）は、第１のワイヤーウェブ（２０４）を形成するために第１のワイヤーを提供し、前記少なくとも２つのワイヤー管理ユニットの第２のワイヤー管理ユニット（１４０）は、第２のワイヤーウェブ（２０８）を形成するために第２のワイヤーを提供し、
前記第１および第２のワイヤーウェブ（２０４、２０８）は一緒に、複合ワイヤーウェブ（２００）を形成し、前記複合ワイヤーウェブ（２００）は、連続的であり、半導体材料の前記少なくとも１つのブロックを切断するために適合される、請求項１または４に記載のワイヤーソー装置。
【請求項６】
前記ワイヤー案内装置（１１０）は、少なくとも１つのワイヤーウェブ（２００）の少なくとも２つの作業領域（２１０、２２０）を形成するように適合され、
半導体材料の少なくとも１つのブロック（３０２、３０４、３０６、３０８）を各々保持するための少なくとも２つのホルダー（４１０、４２０）をさらに含み、
前記少なくとも２つのホルダーの各ホルダー（４１０、４２０）は、前記少なくとも１つのワイヤーウェブ（２００）の作業領域（２１０、２２０）に対応し、前記少なくとも２つのホルダー（４１０、４２０）は、前記少なくとも１つのワイヤーウェブ（２００）の対応する作業領域（２１０、２２０）に対して独立して移動できる、請求項１ないし５のいずれか一項に記載のワイヤーソー装置。
【請求項７】
切断ヘッドをさらに含み、
前記ワイヤーウェブ（２００）の作業領域（２１０）でのワイヤーは、前記作業領域の始動側（２０１）から前記作業領域の終了側（２０２）までワイヤー移動方向（２１５）に移動し、
前記切断ヘッドは、前記ワイヤー案内装置（１１０）の少なくとも第１のシリンダー（１１２）を保持するための左部ホルダー（７１０）および前記ワイヤー案内装置の少なくとも第２のシリンダー（１１４）を保持するための右部ホルダー（７２０）を包含し、前記左部ホルダー（７１０）および前記右部ホルダー（７２０）は、前記ワイヤー移動方向（２１５）での前記ワイヤーウェブ（２００）の調節可能な長さを規定する、請求項１ないし６のいずれか一項に記載のワイヤーソー装置。
【請求項８】
ワイヤー破損検出のためにバイアスをかけられるように適合されるワイヤー破損検出ユニット（８００）をさらに含み、前記ワイヤー破損検出（８００）は、複数のバイアス部（８１０）および前記バイアス部間の複数の穴（８２０）を有する、請求項１ないし７のいずれか一項に記載のワイヤーソー装置。
【請求項９】
前記半導体材料がその中で半導体ウェハーにソー切断される筐体（１８０）と、
前記筐体（１８０）内での前記半導体ウェハーのその場洗浄のための洗浄手段（４００、４０５）とをさらに含む、請求項１ないし８のいずれか一項に記載のワイヤーソー装置。
【請求項１０】
スラリー（５００）および／または洗浄液体を集めるためのウェハーボックス（９００）をさらに含む、請求項９に記載のワイヤーソー装置。
【請求項１１】
特に前記ソー切断プロセスの間貼り付けられていたビーム（４００）から前記ウェハーを取り外した後、前記ウェハーを保持するために適合されるウェハーバスケット（９３０、９４０）をさらに含む、請求項９または１０に記載のワイヤーソー装置。
【請求項１２】
半導体材料ブロックをビームに貼り付けるステップと、
ワイヤーソー装置を使って、複数の半導体ウェハーを得るために前記半導体材料ブロックをソー切断するステップであって、前記ソー切断するステップは、筐体中で実施される、ステップと、
前記筐体内で前記半導体ウェハーを洗浄するために洗浄流体を供給するステップと、
前記洗浄流体をウェハーボックスに集めるステップとを含む、半導体ウェハーのその場処理のための方法。
【請求項１３】
前記半導体ウェハーが貼り付けられている前記ビームを所定のスライス面の方向にソー切断するステップと、
前記ビームを前記所定のスライス面に実質的に直交する方向にソー切断するステップとをさらに含む、請求項１２に記載の半導体ウェハーのその場処理のための方法。
【請求項１４】
洗浄流体を送るための少なくとも１つの導管を有するビームに半導体材料ブロックを貼り付けるステップと、
ワイヤーソー装置を使って、複数の半導体ウェハーを得るために前記半導体材料ブロックをソー切断し、前記少なくとも１つの導管と前記半導体ウェハー間の空間との間の流体連通が確立されるように前記ビームをさらにソー切断するステップと、
前記半導体ウェハーを洗浄するために前記少なくとも１つの導管に洗浄流体を供給するステップとを含む、半導体ウェハーのその場洗浄のための方法。
【請求項１５】
前記半導体ウェハーが前記ビームから引き離されるように前記少なくとも１つの導管に取り外し液体を供給するステップをさらに含む、請求項１４に記載の方法。