【事件の表示】
　平成　８年特許願第１８６２８３号「ＩＣカード」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年　２月　３日出願公開、特開平１０−　２９３９１］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．［手続の経緯・本願発明の内容］
　本願は、平成８年７月１６日の出願であって、その発明は、平成１３年９月２８日付手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１乃至請求項４に記載された事項により特定されるものであり、そのうち請求項１に係る発明は次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】所定の箇所に第一凹陥部と、その中央部近傍に第二凹陥部を形成してなるプラスチックカード基材と、ＩＣチップと回路パターン層とを接続するボンディングワイヤーの周囲を樹脂モールドしてなるワイヤーボンディングによるＩＣモジュール、或いはＩＣチップに金のバンプを形成し、導電性接着剤を用いて基板に接合しＩＣチップを覆うように樹脂モールドしてなるフリップチップボンディングによるＩＣモジュールとからなり、前記カード基材の凹陥部内にＩＣモジュールを接着固定してなるＩＣカードにおいて、前記ＩＣ基材（「ＩＣ基板」の誤記と認める。）の下面周囲で、かつ樹脂モールド部の周囲に嵌め込むように、金属薄板又はガラス繊維強化板からなる補強板を設けたことを特徴とするＩＣカード。」（以下、「本願発明」という。）
　
　なお、「前記ＩＣ基材」は、それ以前に「ＩＣ基材」なる用語は存在しないし、本件明細書においては、「本発明はさらにＩＣモジュール１０のＩＣ基板２１の裏面側で、かつ樹脂モールド部２７の周囲に接着フィルム１１を介して、金属薄板または剛性を有するガラス繊維強化板などによる補強板１２を設け、さらに接着フィルム１１を介して、前記カード基材１５の凹陥部１９に嵌め込み接着固定することで、」（段落００１６）と記載されていることからみて、上記の如く「前記ＩＣ基材」は「ＩＣ基板」の誤記と解した上で本願発明を認定した。
　
２．［引用例］
　これに対して、原査定の拒絶の理由として引用された実願平３−８９０６４号（実開平５−３１９８４号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用例」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　ａ．「カード基材の偏心位置に形成された長方形の凹部にＩＣモジュールの樹脂モールド部を嵌挿固着したＩＣカードにおいて、前記カード基材の凹部の四つの角部のうちカード基材の縦および横中心線に最寄りの角部のアールを他の角部のアールよりも大きくすると共に、前記ＩＣモジュールの樹脂モールド部を前記凹部に嵌合しうる同一形状に形成したことを特徴とするＩＣカード。」（実用新案登録請求の範囲、請求項１）。
　ｂ．「本考案の実施例を図面に基づいて説明すると、ＩＣモジュール１１の構造は図２乃至図４に示すとおりであって、柔軟性及び強度にすぐれた材料、例えばガラスエポキシ樹脂からなる長方形の基板１２の表面側に、パターニング形成された外部端子１３を設け、基板１２の裏面側に回路パターン１４と、ダイボンディングパッド１５を設ける。外部端子１３，基板１２及び回路パターン１４を貫通して形成された複数のスルーホール１７の内面に外部端子１３と回路パターン１４とを導通させる導電メッキ１８を形成したのち、ガラスエポキシ樹脂による四角環状の裏板１２１を基板１２の裏面側に重合接合して回路パターン１４の一部を被覆し、ダイボンディングパッド１５にＩＣチップ１６をダイボンディングし、次にＩＣチップ１６と回路パターン１４との間をワイヤボンディングし、さらにこのＩＣチップ１６及びボンディングワイヤ１９を含む配線部の周囲を、基板１２の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂、例えばエポキシ樹脂により樹脂モールドし、直方体状の樹脂モールド部２０を形成して、断面凸状のＩＣモジュール１１を構成したものである。一方、カード基材１は図１に示すとおりで、ＩＣモジュール１１嵌挿用の凹部２は、ＩＣモジュール１１の基板１２及び裏板１２１が嵌挿される第１凹部２ａと、樹脂モールド部２０が嵌挿される第２凹部２ｂとで形成され、これら凹部と、これに嵌挿される前記各部材とはほぼ同一の形状・寸法に形成されている。しかして、カード基材１の前記第２凹部２ｂの底面に例えばエポキシ系２液硬化型接着剤，タイプＥｐ−００１（セメダイン社製の常温硬化型接着剤）を滴下塗布し、ＩＣモジュール１１を凹部２に嵌挿，固着してＩＣカードとする。」（段落０００９）。
　ｃ．図１には、カード基材の偏心位置に第１凹部２ａと、その中央部近傍に第２凹部２ｂが形成されていることが示されている。
　ｄ．図２には、樹脂モールド部２０の周囲に裏板１２１を有することが示されている。
　ｅ．図３には、ＩＣモジュール１１は、基板１２の下面側に、裏板１２１が樹脂モールド部２０内に一部入った状態で設けられている構造であることが示されている。
　
　上記記載ａ〜ｅを含む引用例の明細書及び図面によると、引用例には、次の発明が記載されている。
　「偏心位置に第１凹部２ａと、その中央部近傍に第２凹部２ｂを形成してなるカード基材１と、ＩＣチップ１６と回路パターン１４とを接続するボンディングワイヤ１９を含む配線部の周囲を、エポキシ樹脂により樹脂モールドしてなる断面凸状のＩＣモジュール１１とからなり、前記カード基材１の凹部２にＩＣモジュール１１を接着剤を塗布して嵌挿固着したＩＣカードにおいて、基板１２の下面周囲で、かつ樹脂モールド部２０内に一部入った状態で樹脂モールド部２０の周囲にガラスエポキシ樹脂による裏板１２１が設けられたことを特徴とするＩＣカード。」（以下、「引用例発明」という。）
　
３．［本願発明と引用例との対比・判断］
　引用例発明の「偏心位置」、「第１凹部２ａ」、「第２凹部２ｂ」、「ＩＣチップ１６」、「回路パターン１４」、「ボンディングワイヤ１９」、「エポキシ樹脂により樹脂モールド」、「断面凸状のＩＣモジュール１１」、「凹部２」、「接着剤を塗布して嵌挿固着」、「基板１２」、「樹脂モールド部２０」、「ＩＣカード」、は、それぞれ本願発明の「所定の箇所」、「第一凹陥部」、「第二凹陥部」、「ＩＣチップ」、「回路パターン層」、「ボンディングワイヤー」、「樹脂モールド」、「ＩＣモジュール」、「凹陥部」、「接着固定」、「ＩＣ基板」、「樹脂モールド部」、「ＩＣカード」、に相当する。
　引用例発明における「カード基材１」と、本願発明の「プラスチックカード基材」とは、「カード基材」である点で共通する。
　また、引用例発明において、ガラスエポキシ樹脂が強度にすぐれた材料であることは周知であるから、ガラスエポキシ樹脂による裏板１２１は、補強部材として機能していることは明らかである。してみると、引用例発明の「ガラスエポキシ樹脂による裏板１２１」と、本願発明の「金属薄板又はガラス繊維強化板からなる補強板」とは「補強部材」である点で共通する。
　そうすると、両者は、
　「所定の箇所に第一凹陥部と、その中央部近傍に第二凹陥部を形成してなるカード基材と、ＩＣチップと回路パターン層とを接続するボンディングワイヤーの周囲を樹脂モールドしてなるワイヤーボンディングによるＩＣモジュールとからなり、前記カード基材の凹陥部内にＩＣモジュールを接着固定してなるＩＣカードにおいて、ＩＣ基板の下面周囲で、かつ樹脂モールド部の周囲に補強部材を設けたことを特徴とするＩＣカード。」である点で一致し、次の点で相違する。
　相違点１：カード基材について、本願発明では、プラスチックカード基材であるのに対して、引用例発明では、材質が明確でない点。
　相違点２：補強部材について、本願発明では、樹脂モールド部の周囲に嵌め込むようにされており、金属薄板又はガラス繊維強化板からなるものであるのに対して、引用例発明では、樹脂モールド部２０の周囲にはあるが、樹脂モールド部２０内に一部入った状態であり、嵌め込まれたものではなく、ガラスエポキシ樹脂によるものである点。
　
　上記相違点について検討する。
　相違点１について
　カード基材としてプラスチックが使用されることは周知である。
　
　次に相違点２について
　本願明細書には、樹脂モールド部の周囲に嵌め込まれた補強板に関して、つぎの記載がある。
　ア．「図２は、本発明におけるＩＣモジュール１０の接着固定方法を示すもので、順序は限定されるものではないが、先ず、ＩＣモジュール１０の裏面側で、かつ樹脂モールド部２７の周囲に嵌め込むように、ＩＣモジュールと同じ大きさで樹脂モールド部分を型抜きした接着フィルム１１を積層し、この上に接着フィルムと同形状としたステンレス板又はガラス繊維強化板による補強板１２を接着し、次にカード基材１５に形成した第一凹陥部１６上に、前記の接着フィルムと同形状の接着フィルム１１を貼り合わせ、この上に前記補強板を設けたＩＣモジュールを凹陥部に嵌め込み、接着固定する手順により、補強板で曲げ応力に対しＩＣモジュールの破損などの障害を防止できるＩＣカードが得られた。」（段落【００１９】）。
　イ．「【発明の効果】本発明のＩＣカードは、外部からの曲げ応力によるＩＣカードの変形に対し、装着するＩＣモジュールの裏面側に補強板を設けて、カード基材の所定の位置に形成した凹陥部に嵌め込み接着固定したもので、これによりＩＣモジュールの破損などの障害を防止し、保護することができる。」（段落【００２０】）。
　上記記載ア、イからみて、本願発明においては、樹脂モールド部２７の周囲に嵌め込まれた補強板は直接的に樹脂モールド部を補強しているのではなく、ＩＣ基板に接着された補強板により該基板を補強することで、ＩＣモジュールが保護され、間接的に結果として樹脂モールド部を補強するものであると解される。
　一方、引用例の記載ｂ、ｄからみて、引用例発明においては、四角環状の裏板１２１が回路パターン１４の少なくともＩＣチップ１６が配置される部位を除いた部分に重合接合して被覆されることで、基板１２が補強され、結果的に樹脂モールド部２０を補強するものであると解するのが自然である。
　してみると、補強部材が、引用例発明の如く樹脂モールド部内に一部入った状態、又は本願発明の如く樹脂モールド部の周囲に嵌め込むようにされた状態、のいずれの場合においても、補強部材は樹脂モールド部及び基板の双方に対して補強機能をもつものと解するのが技術的にも自然で合理的であり、補強機能としては両者に何等の差異はない。
　そして、単に製造手順の差異により、即ち、補強板を装着した後モールドするか、モールドした後補強板を装着するかに応じて、補強板が樹脂モールド部内に一部入った状態になるか、嵌め込むようにされた状態になるかが決まるものであり、製造手順は当業者が適宜選択できるものである。
　また、ＩＣモジュールの補強部材として金属薄板又はガラス繊維強化板を使用することは、周知である（例えば、特開平２−９６９１号公報、特開平７−２６２３３４号公報、実願昭６３−２９０２６号（実開平１−１３１５７０号）のマイクロフィルム等参照）から、引用例発明において、ガラスエポキシ樹脂に代えて、金属薄板又はガラス繊維強化板とすることは、当業者が必要に応じて適宜なし得る単なる設計上の問題にすぎない。
　したがって、引用例発明の補強部材に関する構成を、相違点２に係る本願発明の如く構成することは、当業者が容易に想到できたものである。
　
４．［むすび］
　以上の通りであるから、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載の発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論の通り審決する。