【誤訳訂正書】
【提出日】平成23年12月28日(2011.12.28)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
波形法、噴水法またはカスケード法によるはんだ付け方法であって、
（ａ）溶融はんだ浴表面の少なくとも一部の上に液体活性添加剤を主要成分として含む単一の液体層を有することによって、溶融はんだ浴中のはんだを精製させ、それによって精製されたはんだを形成すること、
ここで、液体活性添加剤は、（ｉ）室温で、かつ溶融はんだ浴の温度で液体であり、それによって（ｉｉ）空気中の酸素が溶融はんだ浴表面に達するのを妨げ、かつ（ｉｉｉ）２４〜６０の範囲の炭素数を有する炭化水素部分ならびに少なくとも２個の求核基および／または求電子基を含み、それによって（ｉｖ）浴中の少なくとも１種の金属の酸化物を掃去し、そして取り込み、それによって精製させて、溶融はんだ浴の粘度を低下させ、
（ｂ）工程（ａ）からの精製されたはんだをはんだ付けがされている区域へと循環すること、ここで循環された精製されたはんだは、液体活性添加剤を含まず、かつ
（ｃ）はんだ付けされる表面を、工程（ｂ）からの循環された精製されたはんだと接触させること、
を含むはんだ付け方法。
【請求項２】
液体活性添加剤が、ダイマー酸またはトリマー酸を含む、請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項３】
ダイマー酸が、飽和されている、請求項２に記載のはんだ付け方法。
【請求項４】
はんだ付け方法が、循環工程が、表面からの液体活性添加剤が、はんだ付けされる表面と接触する溶融はんだの一部とはならないように、溶融はんだ浴の底部近傍からはんだ付けがされている区域へとはんだをくみ上げることを含む、請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項５】
はんだ付けされるべき表面が、プリント回路基板上にある、請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項６】
溶融はんだが、無鉛はんだである、請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項７】
溶融はんだ浴が、２６０℃以下の温度にある、請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項８】
前記の液体活性添加剤が少なくとも２種の求核基または求電子基を含む、請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項９】
液体活性添加剤の、溶融はんだ浴の静止表面上に少なくとも３ｍｍの厚さの層を形成させ得る量が用いられる、請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項１０】
液体活性添加剤が、有機液体添加剤である、請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項１１】
有機液体添加剤が、炭化水素部分に複数の求核基および／または求電子基を含む、請求項１０に記載のはんだ付け方法。
【請求項１２】
有機液体添加剤が、主要部がダイマー酸で構成される、請求項１０に記載のはんだ付け方法。
【請求項１３】
有機液体添加剤が、溶融はんだ浴上で少なくとも４時間は残存し得るような、酸化に対する安定性および蒸気圧を有しているように選択される、請求項１２に記載のはんだ付け方法。
【請求項１４】
液体活性添加剤が、室温で液体である、請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項１５】
液体活性添加剤が、溶融はんだ浴の温度で安定である、請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項１６】
精製の前に、溶融はんだ浴に、液体活性添加剤の単一液体層が形成される量の液体活性添加剤を導入することを含む、請求項１記載のはんだ付け方法。
【請求項１７】
ダイマー酸が不飽和である、請求項２記載のはんだ付け方法。
【請求項１８】
経時で形成された粘着性物質を除去することを更に含む、請求項１記載のはんだ付け方法。
【請求項１９】
除去の後に、溶融はんだ浴の表面上に更に液体活性添加剤が導入される、請求項１８記載のはんだ付け方法。
【請求項２０】
請求項１〜１９のいずれか１項記載の方法における、液体活性添加剤の使用。
【請求項２１】
波形法、噴水法またはカスケード法に用いるはんだ付け装置であって、以下の（１）〜（３）：
（１）溶融はんだ浴の表面の少なくとも１部の上に有機液体活性添加剤の単一層を含む溶融はんだ浴、
ここで、有機液体活性添加剤は、（ｉ）室温で、かつ溶融はんだ浴の温度で液体であり、それによって（ｉｉ）空気中の酸素が溶融はんだ浴表面に達するのを妨げ、かつ（ｉｉｉ）２４〜６０の範囲の炭素数を有する炭化水素部分ならびに少なくとも２個の求核基および／または求電子基を含み、それによって（ｉｖ）溶融はんだ浴中の少なくとも１種の金属の酸化物を掃去し、そして取り込みし、それによって溶融はんだ浴中のはんだを精製させ、
（２）はんだ付けが起こるはんだ付け領域、ならびに
（３）精製されたはんだを溶融はんだ浴からはんだ付け領域に循環させることができるポンプ、ここで循環する精製されたはんだは液体活性添加剤を含まない、
を含んでなるはんだ付け装置。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１４】
この説明は、詳細および必要に応じて、追って加えられる変形とともにはんだ付け方法の容易に理解される実施例の概略と一体で始める。波形法はんだ付けは主題を説明する方法として便利である。
それ故、最も簡明なタイプでは、活性添加剤が波形法はんだ付け装置内の溶融はんだに加えられる。活性添加剤ははんだよりも低密度の有機液体であり溶融はんだ浴の少なくとも露出した静止表面の全域に速やかに広がる。金属酸化物の浮きかすの形成は減少し、表面にすでに形成された浮きかすは活性添加剤および吸収した金属酸化物を含むように見える黒ずんだ液体中に集められる。活性添加剤が浴に加えられると溶融はんだ中の金属酸化物は速やかに掃去される。その結果として生じる浄化されあるいは精製されたはんだ浴は粘度を低下させ、そして驚くことに、従来は通常の無鉛はんだに適していると信じられるよりも低い温度で信頼性のあるはんだ接合部を形成させる。測定されていないけれども、浄化された溶融金属は、まだ金属酸化物を含んでいる溶融金属が濡らすよりも効果的にはんだ付けされるべき固体表面を濡らすと信じられる。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４０】
溶融金属中での金属酸化物の溶解あるいは、例えば錫中での酸化錫の分散のような少なくとも溶融金属中での金属酸化物の分散があるように見える。溶融金属のレオロジーを変えるためにはほんの少量の金属酸化物があればよい。溶融金属中の高融点物質のわずかな濃度でさえも金属の粘度を上昇させる。溶融はんだ浴に添加された活性添加剤層は溶融はんだ中の金属酸化物の少なくともいくらかを掃去しまた吸収、その際にはんだを精製ないしは浄化し、そして溶融金属の粘度を下げるように見える。このことは、はんだ付けされる部品上のはんだによる改良された濡れ性はもちろん活性添加剤の添加で波形法はんだ付け装置の流れ特性の視覚的に認識できる変化を説明することができた。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４３】
それゆえ、この方法の１側面は、溶融はんだから酸化物を掃去する求核的および／または求電子の末端基を有する安定な液状活性添加剤を添加することによる粘度の低減とはんだ浴の純度の向上である。好ましい求電子の末端基は−ＣＯＯＨである。金属酸化物の入った浴の精製ないしは浄化により粘度を低下させることによって、より低いはんだ付け温度を用いることができる。さらに、金属酸化物は液状活性添加剤層に吸収される。溶融金属の浴から金属酸化物を掃去することがはんだ付けされる固体（例えば銅）表面を濡らすことを促進することは特に意義のあることである。