【手続補正書】
【提出日】平成16年1月22日(2004.1.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ニッケル基板上に突起を有し上記基板の表面のうち少なくともこの突起との界面が上記突起より小さい凹凸面を有するスタンパー。
【請求項２】
上記凹凸面を構成する凹凸部の大きさは上記突起の１／１０以下である請求項１に記載のスタンパー。
【請求項３】
不活性ガスのイオン照射または化学処理によりニッケル基板の表面に凹凸部を形成した後、上記基板上にスパッタリングでエッチング層とレジスト層を順次形成し、
上記レジスト層に信号変調されたレーザビームを照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成した後、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成してスタンパーとするスタンパーの製造方法。
【請求項４】
母材の表面に、不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
その後、上記母材の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記基板上にエッチング層、レジスト層を順次形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成し、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成するスタンパーの製造方法。
【請求項５】
上記母材の表面に不動態層を形成したのち、上記導電性膜を形成する請求項４に記載のスタンパーの製造方法。
【請求項６】
母材の表面にフォトレジストを塗布し、
上記フォトレジスト層の表面に不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
その後、上記フォトレジスト層の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記フォトレジスト層および上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記スタンパーの基板上にエッチング層、レジスト層を順次形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成し、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成するスタンパーの製造方法。
【請求項７】
母材に導電性材料から成るエッチング層を形成し、
上記エッチング層の表面に不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
上記エッチング層を電極として上記エッチング層の上記表面の上記凹凸部に金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記エッチング層を一体的に上記母材から剥離し、
その後、上記エッチング層の上にレジスト層を形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成し、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成するするスタンパーの製造方法。
【請求項８】
上記母材表面に不動態層を形成してから上記エッチング層を形成する請求項７に記載のスタンパーの製造方法。
【請求項９】
母材の表面に、不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
その後、上記母材の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記基板上にレジスト層を形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストの突起を形成するスタンパーの製造方法。
【請求項１０】
母材の表面に不動態層を形成し、
上記不動態層の表面を不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
その後、上記不動態層の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記不動態層および上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記スタンパーの基板上にレジスト層を形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストの突起形成するスタンパーの製造方法。
【請求項１１】
上記レジスト層を構成するレジストがネガ型である請求項３〜１０のいずれか１つに記載のスタンパーの製造方法。
【請求項１２】
上記凹凸部の大きさは、上記突起の１／１０以下の大きさである請求項３〜１１のいずれか１つに記載のスタンパーの製造方法。
【請求項１３】
請求項１又は２に記載の上記スタンパーを使用して成形されて、上記スタンパーの上記凹凸部に対応する凹凸部が信号面のランド部分に設けられた光ディスク。
【請求項１４】
請求項３〜１２のいずれか１つに記載のスタンパーの製造方法により製造された上記スタンパーを使用して成形されて、上記スタンパーの上記凹凸部に対応する凹凸部が信号面のランド部分に設けられた光ディスク。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の第１態様によれば、ニッケル基板上に突起を有し上記基板の表面のうち少なくともこの突起との界面が上記突起より小さい凹凸面を有するスタンパー突起を提供する。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の第２態様によれば、上記凹凸面を構成する凹凸部の大きさは上記突起の１／１０以下である第１の態様に記載のスタンパーを提供する。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明の第３態様によれば、不活性ガスのイオン照射または化学処理によりニッケル基板の表面に凹凸部を形成した後、上記基板上にスパッタリングでエッチング層とレジスト層を順次形成し、
上記レジスト層に信号変調されたレーザビームを照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成した後、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成してスタンパーとするスタンパーの製造方法突起を提供する。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明の第４態様によれば、母材の表面に、不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
その後、上記母材の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記基板上にエッチング層、レジスト層を順次形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成し、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成するスタンパーの製造方法を提供する。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本発明の第６態様によれば、母材の表面にフォトレジストを塗布し、
上記フォトレジスト層の表面に不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
その後、上記フォトレジスト層の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記フォトレジスト層および上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記スタンパーの基板上にエッチング層、レジスト層を順次形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成し、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成するスタンパーの製造方法を提供する。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明の第７態様によれば、母材に導電性材料から成るエッチング層を形成し、
上記エッチング層の表面に不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
上記エッチング層を電極として上記エッチング層の上記表面の上記凹凸部に金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記エッチング層を一体的に上記母材から剥離し、
その後、上記エッチング層の上にレジスト層を形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストパターンを形成し、
上記エッチング層をエッチングして突起を形成するするスタンパーの製造方法を提供する。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明の第９態様によれば、母材の表面に、不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
その後、上記母材の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記基板上にレジスト層を形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストの突起を形成するスタンパーの製造方法を提供する。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本発明の第１０態様によれば、母材の表面に不動態層を形成し、
上記不動態層の表面を不活性ガスのイオン照射または化学処理により凹凸部を形成し、
その後、上記不動態層の上記表面の上記凹凸部に導電性膜を形成し、
上記導電性膜を電極として電鋳で金属層を形成し、
上記形成された金属層と上記導電性膜を一体的に上記不動態層および上記母材から剥離してスタンパーの基板とし、
上記スタンパーの基板上にレジスト層を形成し、
信号変調されたレーザビームで上記レジスト層を照射して上記レジスト層を露光し、
その後、上記露光されたレジスト層を現像してレジストの突起形成するスタンパーの製造方法を提供する。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
本発明の第１２態様によれば、上記凹凸部の大きさは、上記突起の１／１０以下の大きさである第３〜１１のいずれか１つの態様に記載のスタンパーの製造方法を提供する。


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
本発明の第１３態様によれば、第１又は２の態様に記載の上記スタンパーを使用して成形されて、上記スタンパーの上記凹凸部に対応する凹凸部が信号面のランド部分に設けられた光ディスクを提供する。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
本発明の第１４態様によれば、第３〜１２のいずれか１つの態様に記載のスタンパーの製造方法により製造された上記スタンパーを使用して成形されて、上記スタンパーの上記凹凸部に対応する凹凸部が信号面のランド部分に設けられた光ディスクを提供する。


【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
【発明の効果】
本発明によれば、スタンパーは、基板上に設けられた突起が凹凸部を介して上記基板と結合しているため、基板と突起との接触表面積が大きくなり、凹凸部により基板と突起の接着強度を高めることによって、成形時において突起の剥離が起こりにくくすることができる。また、その形状よりせん断力に対して抵抗がある。このため、光ディスク成形時において、突起が基板から剥離しにくくなる。この結果、光ディスク成形時において、突起が基板から剥離しにくくなり、光ディスクの成形枚数を従来よりも大幅に向上することができる。