【事件の表示】
　平成　８年特許願第１４５４３３号「自己整列式メカニカル光スイッチ」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　１月１０日出願公開、特開平　９−　　５６５３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年６月７日（パリ条約による優先権主張　平成７年６月７日、米国）の出願であって、平成１３年１２月７日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１４年３月１２日付で拒絶査定に対する審判請求がなされ、同日付で特許法第１７条の２第１項第３号の規定による手続補正がなされたものである。
　
２．平成１４年３月１２日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）について
［補正却下の決定の結論］
　平成１４年３月１２日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「固定ベースと、モノリシックシリカ光構造から割られた第１及び第２のシリカ光構造体からなり、前記第１及び第２のシリカ光構造体は各々、対応する割られた縁部を有すると共に少なくとも１つの導波路を含み、前記第１の構造体は前記固定ベース上に配置され、前記第２の構造はその割られた縁部が前記第１の構造体の割られた縁部に隣接して向かい合うように配置されているメカニカルスイッチにおいて、
　
前記第２の構造体を移動させる移動手段を含み、
前記第２の構造体は割られた縁部に沿った方向に該移動手段によって移動させられるよう構成されて前記第１と第２の構造体の導波路の整列による接続を選択的に与えており、該移動手段の操作によってメカニカルスイッチングが行なわれているメカニカル光スイッチ。
と補正された。
　
　上記補正は、願書に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１の構成をさらに限定するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて検討する。
　
（２）刊行物の記載事項
　原審の拒絶の理由に引用した、この出願前公知の刊行物である特開平４−２９６７１１号公報（以下、「引用例」という。）には、光ファイバ通信や光センサシステムで使用される光スイッチ用基体に関して、下記の記載が認められる。
「【０００２】【従来の技術】・・・
【０００６】このため、図１２及び図１３に示すように、基板５ａ，６ａ上に・・・複数の導波路５ｂ，６ｂを形成した２種類の導波路チップ５，６の使用が提案されている。しかしながら、導波路チップ５，６は、ソレノイド等の駆動機構によって直接駆動するには機械的強度が十分でない。このため、通常は、図１４に示すように、機械的強度が十分なブロック７，７の夫々に、導波路チップ５，６の夫々とファイバ配列具８とを突合せて固定した基体９を用い、これらの基体９，９を互いに端面接合させて光スイッチを構成している。ここで、ファイバ配列具８には、複数の入出力ファイバ８ａが配列されている。
【０００７】そして、互いに端面接合させた基体９，９の一方を突合せ端面に沿って平行移動することで、導波路チップ５を間接的に駆動させ、光線路を切替えている。
【０００８】【発明が解決しようとする課題】
　ところで、導波路チップを用いた上記基体の場合、用いる導波路チップ相互間における微小な製造誤差等により、端面接合によって突合わされた一対の導波路チップ間で、導波路相互間における光軸のズレが生じ、突合せ接続の際の光軸合わせが難しくなるという問題があった。・・・
【００１０】【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、本発明の光スイッチ用基体によれば、同一の導波路チップから切り出した導波路チップ片を、基板に取付けた構成としたものである。・・・
【００１９】また、光スイッチ用基体は、以下のようにして製造してもよい。
　即ち、図９に示すように、複数のガイド溝４０ａを形成した共通の基板４０の中央に導波路チップ２０及びファイバ配列具３０，３０を互いに端面接合させて取付ける。しかる後、この基板４０を、導波路チップ２０の中央で、図１０に示すように切断し、一組の光スイッチ用基体４１，４２を切り出して製造することも可能である。」
　
　上記従来の技術を勘案すると、引用例には、
「複数の導波路を形成した導波路チップを固定した一組の基体を互いに端面接合させて、当該基体の一方を突合せ端面に沿って平行移動することで、導波路チップを間接的に駆動させ、光線路を切替える光スイッチにおいて、前記導波路チップとして、中央に導波路チップを取付けた基板を、導波路チップの中央で切断し、一組の光スイッチ用基体を切り出したものを用いた光スイッチ」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
（イ）引用発明の「導波路チップ」、「端面接合」は、それぞれ本願補正発明の「光構造体」、「隣接して向かい合う」に相当する。
（ロ）引用発明において、中央で切断される前の「導波路チップ」がモノリシックな構造であることは明らかである。（この点について必要であれば、西原浩他２名著「光集積回路（改訂増補版）」オーム社、平成５年８月２０日、ｐ．１８２（「［１］ＳｉＯ２／Ｓｉ・・・が用いられる・・・モノリシックに集積化することができる。」）参照）
　また、引用発明の導波路チップは、
切断によって
分割された
（ハ）引用発明においては、「基体の一方を突合せ端面に沿って平行移動する」のであるから、「基体の一方側の分割された導波路チップ」は、本願補正発明の「第２の光構造体」に相当するとともに、一組の基体のうちの他方は何らかの部品（本願補正発明の「固定ベース」に相当する。）に固定されていることは明らかであり、この一組の基体のうちの他方側の分割された導波路チップは、本願補正発明の「第１の光構造体」に相当する。
（ニ）引用発明の「光スイッチ」は、「基体の一方を突合せ端面に沿って平行移動することで、導波路チップを間接的に駆動させ、光線路を切替える」のであるから、基体の一方を平行移動させる何らかの「移動手段」を有し、該移動手段によって、一組の導波路チップの導波路を選択的に整列・接続するものであり、したがって本願補正発明の「メカニカル光スイッチ」に相当する。
　よって、両者は、「固定ベースと、モノリシッ
ク光
分割された
　
［相違点１］本願補正発明では、モノリシック光構造が「シリカ」光構造であるのに対して、引用例では、導波路チップの材料については記載がなく、したがってシリカ光構造であるかが不明である点。
［相違点２］分割された縁部が、本願補正発明は、「割られた」ものであるのに対して、引用発明は、切断されたものである点。
　
（４）判断
　上記相違点に付き検討する。
（相違点１について）
　まず、本願補正発明の「シリカ光構造」は、明細書の【００１９】に、「シリカ光構造１００はシリコンウェハー基板のような基板１２５の上に形成されるシリカ（ＳｉＯ２）ガラス１２０を備えている。シリコン基板１２５は、導波路構造が形成できかつ例えば０．５ｍｍのオーダーの厚みを持つことができる実質的に平らな上部及び底部１２６及び１２７を持つ基台を提供する。進めている説明はシリコンの導波路装置上のシリカに関係しているが、溶解した石英、リチウム　ニオブ酸塩やセラミックのような他の基板材料の上に構造１００を作ることができるということが理解されるだろう。」と記載されているところから、「シリコンウェハー基板上のシリカガラスを含む光導波路構造」という程度の意味と解されるが、このような光導波路構造は従来周知の事項にすぎない（必要であれば、西原浩他２名著「光集積回路（改訂増補版）」オーム社、平成５年８月２０日、ｐ．１８２（「［１］ＳｉＯ２／Ｓｉ　薄型堆積形導波路のための基板の一つとして、ＳｉＯ２／Ｓｉが用いられる・・・モノリシックに集積化することができる。」）参照）。
　よって、相違点１は引用例に周知技術を適用したにすぎないものであって、当業者が任意に設計し得る事項である。
　
（相違点２について）
　本願補正発明の「割られた」縁部について検討するに、明細書の【００２２】に、「シリカ光構造１００は、図３の一点鎖線１５０のような直線で導波路・・・を横断して二つの部分に割られる。適当な分割方法は、例えば、ダイヤモンド刃ダイシングソーやダイヤモンドけ書きで切れ目を入れ、次いで曲げて構造分割を発生させることを含む。」、【００１４】に、「挿入損失を小さくするために、割られた縁部３９及び４４を磨くのがさらに効果的である。」と記載されている。
　してみると、本願補正発明は、導波路を二つの部分に分割するために、ガラスやシリコン基板の分割方法として従来周知の、切れ目を入れて割る方法を用い、割られた縁部を磨くことを含んでいるから、引用発明の「切断した縁部」と実質的に異なるものではない。
（仮に異なるとしても、引用発明の導波路チップの切断に上記従来周知の分割方法を採用することになんら困難性はない。）
　
　なお、請求人は、平成１３年８月２０日付意見書及び審判請求の理由において、引用例の２つの導波路チップは完全に静的な方法で一体化され結合されるものであって、一方の割れ構造体が並置された割れエッジに沿ってスライドするという動作、すなわちメカニカル光スイッチについて何も教示していない旨主張し、引用例の【００１７】、【００２１】を示している。
　しかし、引用例記載のものが、導波路チップの一方を平行移動させる光スイッチを前提技術としていることは上述のとおり（（３）（ニ）参照）であり、しかも、【００１７】及び【００２１】には、導波路チップ片とファイバ配列具の接合端面を接合固定することが記載されているのであり、請求人が言う「２つの導波路チップは完全に静的な方法で一体化され結合される」点は何も記載されていない。よって、請求人の上記主張は根拠のないものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例に記載された発明及び従来周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（５）むすび
  以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１４年３月１２日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成１３年８月２０日付手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された事項によって特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】固定ベースと、モノリシックシリカ光構造から割られた第１及び第２のシリカ光構造体からなり、前記第１及び第２のシリカ光構造体は各々、対応する割られた縁部を有すると共に少なくとも１つの導波路を含み、前記第１の構造体は前記固定ベース上に配置され、前記第２の構造はその割られた縁部が前記第１の構造体の割られた縁部に隣接して向かい合うように配置され、前記第２の構造体は各構造体の導波路の整列による接続を選択的に提供するように割られた縁部に沿った方向に可動になっているメカニカル光スイッチ。」
　
（２）引用例記載の発明
　原審の拒絶の理由に引用された、この出願前公知の刊行物である、特開平４−２９６７１１号公報（以下、「引用例」という。）の記載事項は、上記２．（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明と本願補正発明とを対比すると、本願発明は、少なくとも、本願補正発明から「前記第２の構造体を移動させる移動手段を含む」構成を欠いたものである。
　したがって、本願発明は、上記本願補正発明に対すると同様の理由により、引用例に記載された発明及び従来周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び従来周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。