【事件の表示】
　特許第３１７６５８０号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３１７６５８０号に係る発明は、平成１０年４月９日に特許出願したものであって、請求項１〜７に係る発明につき平成１３年４月６日に特許権の設定登録がなされた後、平成１３年１２月１３日に請求項１〜７に係る発明の特許について特許異議の申立がなされ、平成１５年５月１３日に請求項１、２に係る発明の特許を取り消し、請求項３〜７に係る発明の特許を維持するとの決定がなされた。その後、平成１５年７月１８日に取消決定を取り消すことを請求の趣旨とする訴状が東京高等裁判所に提出された（平成１５年（行ケ）３１９号）。
　本件審判の請求の趣旨は、特許第３１７６５８０号に係る発明の明細書を審判請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正することを求めるものであるが、これに対し訂正拒絶理由が通知され、その指定期間内である平成１５年１１月１２日に手続補正書及び意見書が提出されたものである。
　
２．手続補正について
（ｉ）手続補正の内容
　訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１の「Ａｕバンプの超音波印加時における沈み込み量」を「Ａｕバンプの加重と超音波の印加時における沈み込み量」に補正する。
　上記補正に整合を図って、審判請求書の「（３）訂正の要旨」及び「（４）請求の原因」における「Ａｕバンプの超音波印加時における沈み込み量」を「Ａｕバンプの加重と超音波の印加時における沈み込み量」に、審判請求書の「（４）請求の原因」における「前記高さ測定装置で得た超音波印加時のＡｕの沈み込み量」、「すなわち、超音波振動印加時のＡｕバンプの沈み込み量」、「金属−金属間拡散現象における超音波振動印加時のＡｕバンプの沈み込み量」を、各々順に「前記高さ測定装置で得た加重と超音波の印加時のＡｕの沈み込み量」、「すなわち、加重と超音波の印加時のＡｕバンプの沈み込み量」、「金属−金属間拡散現象における加重と超音波の印加時のＡｕバンプの沈み込み量」に補正する。
（ｉｉ）手続補正の適否について
　上記内容について検討するに、超音波を印加することと、加重と超音波を印加することは、その技術的操作が明らかに異なるものであるから、上記手続補正の「Ａｕバンプの超音波印加時における沈み込み量」を「Ａｕバンプの加重と超音波の印加時における沈み込み量」とすることは、訂正事項を変更するものであり、請求書の要旨の変更に相当する。
　したがって、平成１５年１１月１２日に提出された手続補正書による審判請求書及び訂正明細書の補正は、特許法第１３１条第２項の規定に適合しないため認められない。
　
３．請求の要旨
　上記「２．（ｉｉ）手続補正の適否について」で示したように、上記手続補正が認められないから、本件審判の請求の趣旨は、特許第３１７６５８０号発明の明細書を審判請求書に添付した訂正明細書のとおり、すなわち、下記（１）〜（４）のとおりに訂正することを求めるものである。
（１）請求項１及び２の「超音波併用熱圧着接続」を「超音波併用熱圧着拡散接合」に訂正する。
（２）請求項１及び２における全ての「バンプ」を「Ａｕバンプ」に訂正する。
（３）請求項１の「沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行い」を「超音波印加時における沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行い」に訂正する。
（４）請求項３の「請求項２記載の電子部品の実装方法において」を「超音波振動発生装置と、ホーンと、コレットツールと、基板導体加熱装置と、制御系装置と、からなり、フリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着接続を行う電子部品の実装装置であって、電子部品の電極または基板導体の電極に設けたバンプの沈み込み量をモニタリングする高さ測定装置を前記制御系装置と連結して備え、前記制御系装置は前記高さ測定装置で得たバンプの沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行いつつ実装する電子部品の実装装置にて、電子部品を基板導体に対して降下させ、電子部品の電極または基板導体の電極に設けたバンプが対向する相手側の電極と接した時点から所定加重を印加し、次に所定加重と超音波振動を所定時間印加することによるバンプの沈み込み量を高さ測定装置にてモニタリングし、前記超音波振動印加時のバンプの沈み込み量が所望の範囲内であるか否かによってフリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着接続による接合の良否判定を行う電子部品の実装方法において」に訂正する。
　
４．当審の判断
　平成１５年１１月１２日に提出された意見書での請求人の主張は、補正後の訂正発明を基にした主張であり、上記「２．（ｉｉ）手続補正の適否について」で示したように、上記手続補正が認められないから、当該主張は根拠のないものである。
　したがって、先の訂正拒絶理由で示した以下のとおりに判断される。
（ｉ）特許法第１２６条第１項、第２項及び第３項について
　「３．請求の要旨」の訂正事項について検討すると、（１）の訂正は、特許明細書【０００５】の記載に基づいて「超音波併用熱圧着接続」を「超音波併用熱圧着拡散接合」とするものであり、また（２）の訂正は、特許明細書【００３１】の記載に基づいて「バンプ」を「Ａｕバンプ」とするものであるから、両者はいずれも特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。（４）の訂正は、引用している訂正前の請求項１及び２の特定事項を具体的に記載することにより明確にするものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。そして、（１）、（２）及び（４）の訂正は、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内であり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　（３）の訂正については、「沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行い」を「超音波印加時における沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行い」とするもので特許請求の範囲の減縮を目的とするものの、審判請求書の請求の原因の記載を参酌するに、特許明細書【００３１】及び【００３４】の記載に基づくものとされているが、当該箇所には「前記所定加重Ｒと超音波振動ＵＳを所定時間印加したことによるバンプ５の沈み込み量（これを第２段階の沈み込み量Ｈ２とする）を図１のレーザー変位計１１（高さ測定装置）にてモニタリングし、前記バンプ５の沈み込み量Ｈ２が所望の範囲内であるか否かによってフリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着接続による接合の良否判定を行う。」と記載され、バンプの沈み込み量が所望の範囲内であるか否かによって接合の良否判定を行う際のバンプの沈み込み量が「所定加重と超音波振動を所定時間印加したことによる」ものであることが明記されている。それに対し、（３）の訂正は、バンプの沈み込み量が所望の範囲内であるか否かによって接合の良否判定を行う際のバンプの沈み込み量が「超音波振動印加時における」もので、超音波のみを印加する場合を含んでおり、上記箇所で示されている記載事項の範囲を越えるものである。また、願書に添付した明細書又は図面におけるその他の記載で、バンプの沈み込み量が所望の範囲内であるか否かによって接合の良否判定を行う際のバンプの沈み込み量が、超音波のみの印加時における沈み込み量を示す記載もない。
　よって、（３）の訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものとは認められない。
　したがって、本件審判の請求は、特許法第１２６条第２項の規定に適合しない。
　
（ｉｉ）特許法１２６条第４項について
　本件審判の請求は、特許法第１２６条第２項の規定に適合しないものであるが、訂正事項（１）〜（３）は特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正で特許法第１２６条第１項ただし書第１号に該当するものであるから、訂正後の特許請求の範囲の第１項及び第２項に対して、さらに特許法１２６条第４項について検討すると、以下のとおりに判断される。
　訂正明細書の特許請求の範囲の第１項及び第２項の記載（以下、「訂正発明１」、「訂正発明２」という。）は次のとおりである。
「【請求項１】超音波振動発生装置と、ホーンと、コレットツールと、基板導体加熱装置と、制御系装置と、からなり、フリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着拡散接合を行う電子部品の実装装置において、
電子部品の電極または基板導体の電極に設けたＡｕバンプの沈み込み量をモニタリングする高さ測定装置を前記制御系装置と連結して備え、前記制御系装置は前記高さ測定装置で得たＡｕバンプの超音波印加時における沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行いつつ実装することを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】請求項１記載の電子部品の実装装置にて電子部品を基板導体に対して降下させ、電子部品の電極または基板導体の電極に設けたＡｕバンプが対向する相手側の電極と接した時点から所定加重を印加し、次に所定加重と超音波振動を所定時間印加することによるＡｕバンプの沈み込み量を高さ測定装置にてモニタリングし、前記超音波振動印加時のバンプの沈み込み量が所望の範囲内であるか否かによってフリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着拡散接合による接合の良否判定を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。」
　
（ｉｉ−１）引用刊行物の記載事項
刊行物１（特開昭６３−２８８０３１号公報）
（１ａ）「金からなる山形のバンプ６を形成する。その後・・・半導体チップ１を得る。つぎに前記半導体チップ１をホーンの先端部に取り付けられた吸着溝７を持つツール８によって、まず前記半導体チップ１の裏面を吸着した後、２０℃〜３００℃に加熱されたテーブル９上に置かれた、たとえばガラスからなる配線基板１０の・・・電極部１１と前記半導体チップ１のバンプ６とを位置合わせして、前記ツール８に圧力（Ｐ）と超音波（Ｕ．Ｓ）とを付加して配線基板１０の電極部１１と半導体チップ１のバンプ６とをボンディングする。」（第２頁左下欄第５行〜末行）
刊行物２（特開平３−１８３５２７号公報）
（２ａ）「１）振動子と、この振動子を超音波振動させるための電気信号を発生する超音波発振器と、前記超音波振動を第１の部材に伝達する超音波振動伝送体と、この超音波振動伝送体により前記第１の部材を第２の部材に押圧する押圧手段とを備え、前記第１の部材に超音波振動を与えつつ押圧することにより、第１の部材を第２の部材に接合する超音波接合装置において、接合開始時は前記第１の部材に高エネルギーを与え、所定時間経過後は該エネルギーを低下させるために前記超音波振動の振幅を時間に応じて小さくする制御手段を備えることを特徴とする超音波接合装置。
２）振動子と、この振動子を超音波振動させるための電気信号を発生する超音波発振器と、前記超音波振動を第１の部材に伝達する超音波振動伝送体と、この超音波振動伝送体により前記第１の部材を第２の部材に押圧する押圧手段とを備え、前記第１の部材に超音波振動を与えつつ押圧することにより、第１の部材を第２の部材に接合する超音波接合装置において、前記超音波振動伝送体の押圧方向の変位を検出する変位検出手段と、接合開始時は前記第１の部材に高エネルギーを与え、所定時間経過後は該エネルギーを低下させるべく前記変位検出手段の出力に基づいて前記変位を制御する制御手段を備えることを特徴とする超音波接合装置。
３）振動子と、この振動子を超音波振動させるための電気信号を発生する超音波発振器と、前記超音波振動を第１の部材に伝達する超音波振動伝送体と、この超音波振動伝送体により前記第１の部材を第２の部材に押圧する押圧手段とを備え、前記第１の部材に超音波振動を与えつつ押圧することにより、第１の部材を第２の部材に接合する超音波接合装置において、押圧時に第１の部材に作用する荷重を検出する荷重検出手段と接合開始時は前記第１の部材に高エネルギーを与え、所定時間経過後は該エネルギーを低下させるべく前記荷重検出手段の出力に基づいて前記荷重を時間に応じて小さくする制御手段を備えることを特徴とする超音波接合装置。」（特許請求の範囲）
（２ｂ）「例えば半導体チップ（第１の部材）を基板（第２の部材）に接合するに当たり、・・・半導体チップの電極を基板上の電極に押圧しつつ超音波振動を与える方法が考えられる。この場合、押圧による荷重と超音波振動により、半導体チップを介してフイルム状接着剤に超音波エネルギーが加わってこれが発熱溶融し、半導体チップ上の電極が基板上の電極に接合される。」（第２頁左上欄第１３行〜右上欄第１行）
（２ｃ）「また本実施例では、仕上げ変位Ｌ２２にて接着剤２２を凝固させるようにしたので、当初接着剤２２の厚さを一定にすることができる。なお以上では、時点Ｐ２１からＰ２２までは変位が一定となるように制御したが、接着剤の材質や量によって適宜変化させるようにしてもよい。」（第６頁左下欄第１９行〜右上欄第１行）
（２ｄ）「荷重をＦ２で一定に制御すると接着剤２２の溶融によって超音波伝送体７の変位が下降するから第１１図（ｂ）では変位が大きくなっていく。その後、ステップＳ４０で超音波発振器４０にオフ信号を出し超音波振動を解除する（時点Ｐ３２）とともに、ステップＳ４１で超音波振動伝送体７の変位を仕上げ変位Ｌ１とすべくモータ３２を駆動する。ステップＳ４２（第１０図）では変位がＬ１となったか否かをエンコーダ４１の出力から判断し、否定されると肯定されるまで待ち肯定されるとステップＳ４３でモータ３２を停止させてステップＳ４４に進む。」（第７頁左下欄第８〜１９行）
（２ｅ）図７（ａ）、（ｂ）、図１１（ａ）、（ｂ）、図１２（ａ）、（ｂ）には、時間軸を横軸に、温度、半導体チップの変位、荷重、超音波の印加量を縦軸にして、半導体チップ温度、半導体チップの変位、半導体チップの荷重、半導体チップに印加する超音波のタイムチャートをそれぞれ表しており、各図には、共通して半導体チップに荷重を与えた後超音波を印加し所定変位量まで押圧している点が記載されている。
（２ｆ）「電極２１ａが形成された基板（第２の部材）が載置され、この電極２１ａに熱可塑性の導電性フィルム状接着剤２２を介して半導体チップ（第１の部材）２３の電極２３ａが接合される。」（第３頁右下欄第１８行〜第４頁左上欄第２行）
　
　下記の刊行物３〜８は、いずれも本件特許出願前の周知技術を示すためのものである。
刊行物３（日本半導体製造装置協会編「半導体製造装置用語辞典」第３版、１９９４年１１月３０日、日刊工業新聞社発行）
（３ａ）「用語：バンプ、意味：半導体チップ又は配線用リードに形成された突起状の接続電極」（第２６３頁）
刊行物４（特開平１０−１２６７０号公報）
（４ａ）「金バンプを介して半導体素子を絶縁基板上のアルミニウム配線パターンに接続する方法が提案されている。この方法によれば、配線パターンを構成するアルミニウムとバンプを構成する金とは、固相拡散によって接合される」（【０００５】）
（４ｂ）「かかる半導体素子は、以下のようにして製造した。まず、シリコン基板上に、厚さ８００ｎｍ、Ａｌを主成分とし１％未満のシリコンと銅とが添加されている入出力用端子を形成した。一方、細線３６としては、純度９９．９９％の金からなる直径２５μｍのものを用い、その先端を放電によりボール状に形成した。ボール状に形成された金細線の先端を、６０ｍＷの超音波を印加しつつ、３００℃に加熱したシリコン基板に約１２５ｇｆの荷重で２．０秒間圧接した。このとき、端子を構成するアルミニウムは、基板表面に到達するまで概略全てＡｕ−Ａｌ金属間化合物に変化した。」（【００６７】）
刊行物５（特開平５−６７６１７号公報）
（５ａ）「大量の電流の供給を必要としない半導体チップと、回路基板とのフェイスダウン方式による接続に使用されるバンプであって、前記バンプは、導電性樹脂から成ることを特徴とするバンプの構造。」（請求項１）
（５ｂ）「ＳｉやＧａＡｓを材料に用いた半導体チップを、回路基板に実装する方法として、フリップチップ法がある。これは、図３に示すように、バンプ（突起電極）が形成された半導体チップをフェイスダウン方式で、回路基板に接続する方法である。同図において、12が半導体チップ10の電極パッド11上にハンダや金などで形成されたバンプ」（【０００２】）
刊行物６（特開平２−２８０３３４号公報）
（６ａ）「ＩＣチップとの接続端部の配線を絶縁基板より延長して錫メッキを施した配線基板と、金バンプ１４を形成したＩＣチップ１６とを位置合わせ後、ヒートツール１５を用いて熱圧着し、金錫共晶によって接続するものである。」（第２頁右上欄第７〜１１行）
（６ｂ）「半導体基板１上にアルミニウムとニッケルとを積層した電極パッド２ａを形成し、さらに絶縁膜３を介して感光性樹脂５と透明導電フィラー６とから成る弾性バンプ４を形成したものである。」（第３頁左下欄第２〜５行）
刊行物７（特開平１−１３２１３８号公報）
（７ａ）「ＩＣチップの入出力電極に接着性熱溶融形の導電性樹脂バンプを設け、これを回路基板の入出力電極に当接して加圧加熱し、該バンプの溶融接着によって、ＩＣチップと回路基板とを電気的に接続することを特徴とするＩＣチップの電気的接続方法。」（請求項１）
（７ｂ）「金バンプ（３２）を設けたＩＣチップ（３１）を、・・・金バンプがガラス基板の電極に接触した状態で・・・電気的接続を得る金バンプ・接着併用法。」（第２頁右上欄第６〜１３行）
刊行物８（特開平１−１２００３９号公報）
（８ａ）「バンプ形成方法にも多数の方法が提案されているが、主としてハンダバンプおよび金バンプ法が用いられている。」（第２頁左上欄末行〜右上欄第２行）
（８ｂ）「本発明は、バンプ材料として導電性樹脂接着剤を用い、・・・該ＩＣチップの接続電極上に形成されたバンプと回路基板の接続電極を位置整合し、加熱圧着することにより、接続される。」（第２頁左下欄第１３行〜右下欄第４行）
　
（ｉｉ−２）対比・判断
訂正発明１について
　摘記事項（１ａ）によれば、刊行物１には、「金からなる山形のバンプ６を持つ半導体チップ１をホーンの先端部に取り付けられた吸着溝７を持つツール８によって、まず前記半導体チップ１の裏面を吸着した後、２０℃〜３００℃に加熱されたテーブル９上に置かれた、配線基板１０の電極部１１と前記半導体チップ１のバンプ６とを位置合わせして、前記ツール８に圧力（Ｐ）と超音波（Ｕ．Ｓ）とを付加して配線基板１０の電極部１１と半導体チップ１のバンプ６とをボンディングする」発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
　訂正発明１と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「超音波（Ｕ．Ｓ）を付加する手段」、「ホーンの先端部に取り付けられた吸着溝を持つツール」、「加熱されたテーブル」、「バンプを持つ半導体チップ」、「金からなる山形のバンプ」は、本件発明１の「超音波振動発生装置」、「コレットツール」、「基板導体加熱装置」、「フリップチップ」、「Ａｕバンプ」に相当する。また、引用発明１において、金からなる山形のバンプと配線基板の電極部とは熱圧着されているため、その接合部分が拡散接合されていることは本件特許出願前に周知の現象である（例えば、刊行物４参照）。してみると、両者は、「超音波振動発生装置と、ホーンと、コレットツールと、基板導体加熱装置と、からなり、フリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着拡散接合を行う電子部品の実装装置」である点及びバンプが「Ａｕバンプ」である点で一致しており、以下の点で相違している。
　相違点：訂正発明１が「制御系装置」を有し、「電子部品の電極または基板導体の電極に設けたＡｕバンプの沈み込み量をモニタリングする高さ測定装置を前記制御系装置と連結して備え、前記制御系装置は前記高さ測定装置で得たＡｕバンプの沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行いつつ実装」しているのに対し、引用発明１にはその点の明記がない点。　
  以下、相違点について検討する。摘記事項（２ａ）〜（２ｆ）を総合すると刊行物２には、「振動子と、この振動子を超音波振動させるための電気信号を発生する超音波発振器と、前記超音波振動を半導体チップに伝達する超音波振動伝送体と、この超音波振動伝送体により前記半導体チップを基板に押圧する押圧手段とを備え、前記半導体チップに超音波振動を与えつつ押圧することにより、半導体チップを基板に接合する超音波接合装置において、前記超音波振動伝送体の押圧方向の変位を検出する変位検出手段と、接合開始時は前記半導体チップに高エネルギーを与え、所定時間経過後は該エネルギーを低下させるべく前記変位検出手段の出力に基づいて前記変位を制御する制御手段を備える」超音波接合装置（以下、「引用発明２」という。）が記載されており、導電性の接着剤の変位を「変位検出手段」によりモニタリングし、この変位に基づいて所定時間経過後、超音波エネルギーを低下させるべく変位を制御するものである。ここで、変位とは訂正発明１における「沈み込み量」に相当し、導電性の接着剤の沈み込み量が最終的な所望の沈み込み量、すなわち良好な沈み込み量となるように沈み込み量の良否判定を行いつつ制御するものであって、この制御により最終的に所望の沈み込み量にするものであるから、引用発明２の制御は、訂正発明１の沈み込み量が所望の範囲内か否かで接合の良否判定を行いつつ実装することと実質的な相違は認められない。
　そして、バンプとは、刊行物３に記載されているように「半導体チップ又は配線用リードに形成された突起状の接続電極」であり、導電性の接着剤で形成されるものを含むものである。また、刊行物５〜８に記載されているように、バンプには導電性の接着剤で形成されるものと、Ａｕから形成されるものがあり、これらは同様に適宜選択されて用いられるものであることは本出願前周知のことである。
　上記本出願前の周知技術を考慮すると、沈み込み量を「変位検出手段」によりモニタリングする対象物として刊行物２に具体的に記載されているものが導電性の接着剤で形成されるバンプであるにしても、これと本出願前同様に用いられるＡｕバンプについても適用できることは当業者において明らかであり、この場合、導電性の接着剤で形成されるバンプの沈み込み量はＡｕバンプの沈み込み量となり、Ａｕバンプの沈み込み量を変位とする「変位検出手段」は、訂正発明１のＡｕバンプの沈み込み量をモニタリングする高さ測定装置に相当することになる。
　したがって、訂正発明１は、刊行物１に記載のＡｕバンプを用いたフリップチップボンデイング方式の超音波併用熱圧着拡散接合を行う電子部品の実装装置に、Ａｕバンプの沈み込み量をモニタリングする高さ測定装置として刊行物２に記載の「前記超音波振動伝送体の押圧方向の変位を検出する変位検出手段」を適用したものにすぎず、この組み合わせによる格別の作用効果も認められない。
　よって、訂正発明１は、刊行物１及び２記載の発明並びに周知技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　
訂正発明２について
　訂正発明２は、訂正発明１の電子部品の実装装置にて、「電子部品を基板導体に対して降下させ、電子部品の電極または基板導体の電極に設けたＡｕバンプが対向する相手側の電極と接した時点から所定加重を印加し、次に所定加重と超音波振動を所定時間印加することによるＡｕバンプの沈み込み量を高さ測定装置にてモニタリングし、前記超音波振動印加時のバンプの沈み込み量が所望の範囲内であるか否かによってフリップチップボンディング方式の超音波併用熱圧着拡散接合による接合の良否判定を行う」ことを特徴とする電子部品の実装方法であるが、「電子部品を基板導体に対して降下させ、電子部品の電極または基板導体の電極に設けたＡｕバンプが対向する相手側の電極と接した時点から所定加重を印加し、次に所定加重と超音波振動を所定時間印加することによるＡｕバンプの沈み込み量を高さ測定装置にてモニタリング」する点については、刊行物２の記載事項（２ｅ）に、「所定荷重を印加した後、荷重と超音波振動をあわせ印加し、仕上げの変位量を検出する」ことが示されている。　
　してみれば、訂正発明２は、刊行物１に記載のＡｕバンプを用いたフリップチップボンデイング方式の超音波併用熱圧着拡散接合を行う電子部品の実装方法に、バンプの沈み込み量をモニタリングする高さ測定装置として刊行物２に記載の「前記超音波振動伝送体の押圧方向の変位を検出する変位検出手段」を適用したものにすぎず、この組み合わせによる格別の作用効果も認められない。
　よって、訂正発明２についても、刊行物１及び２記載の発明並びに周知技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　したがって、本件審判請求は、特許法第１２６条第４項の規定に適合しない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件審判請求は、特許法第１２６条第２項、第４項の規定に適合しない。
　よって、結論のとおり審決する。