(57)【要約】【課題】データ記憶及び通信能力を有する媒体とその製造方法を提供する。【解決手段】媒体１０の形成法を提供する。該方法に従って、ベース層２０を提供する。材料層５０をベース層２０上に形成する。材料層５０はボイドを有する。メモリを有するトランスポンダ６０をボイド内に配置する。媒体１０も提供する。該媒体１０はベース層２０と、ボイドを有する材料層５０とを有する。メモリを有するトランスポンダ６０がボイド内に配置されている。【選択図】図１
2004139583.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　媒体を形成する製造方法であって、
　ベース層を提供するステップと、
　ボイドを有する材料層を前記ベース層上に形成するステップと、
　メモリを有するトランスポンダを前記ボイド内に配置するステップと、
　を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
　媒体を形成する製造方法であって、
　アンテナを有するアンテナ層をベース層上に形成するステップと、
　ボイドを有する材料層を前記アンテナ層上に形成するステップと、
　メモリを有するトランスポンダを前記ボイド内に配置するステップと、
　を含み、
　前記トランスポンダがボイド内に配置されると、前記トランスポンダは前記アンテナと連携するように適応されていることを特徴とする方法。
【請求項３】
　ベース層と、
　ボイドを有する材料層と、
　前記ボイド内の、メモリを有するトランスポンダと、
　を含むことを特徴とする媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、一般的には媒体の分野に関し、更に詳しくは電子メモリを一体化した媒体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　紙、フィルム及びファブリックのような材料からできた薄い媒体は多くの有用な用途を有する。そのような媒体には画像や情報がしばしば記録される。材料の特徴に関する情報が記録プロセスの前にわかっていれば、記録プロセスを調整して記録の質を改良することができる。媒体上に記録がなされたら、媒体に付随したメモリに電子情報を結合させるのは有用であろう。そのような電子情報は、媒体の保管先系統、媒体の使用、及び誰が媒体にアクセスしたかに関する情報を含み得る。無線識別（ＲＦＩＤ）タグは典型的には３つの主要素を含む。すなわち、情報を含有する電磁場の送受信に協力するアンテナとトランスポンダ、及び情報を記憶するメモリである。他の有用な情報、例えば媒体上に記録された情報を描写する電子情報を媒体に結合させてもよい。例えば、同一出願人による米国特許出願第１０／１６１，５１４号、発明の名称“アーカイバル媒体上の記録の仮想注釈(Virtual Annotation of a Recording on an Archival Media)”、出願人Ｋｅｒｒら、出願日２００２年６月３日、参照。
【０００３】
　媒体と電子情報の一体化を可能にする電子メモリと通信能力を提供するために無線識別（ＲＦＩＤ）タグを使用することは知られている。
【０００４】
　ＲＦＩＤタグは、共設計された読取／書込装置と情報を交換するように適応されている。あるアイテムに取り付けたＲＦＩＤタグに記憶された情報は、後にそのアイテムを追跡、確認及び処理するのに使用できる。ＲＦＩＤタグは、該アイテムに関連する他の情報を記憶することもできる。米国テキサス州ダラスのＴｅｘａｓ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄから入手できる市販のＲＦＩＤタグ“ＴＡＧ−ＩＴ　ＩＮＬＡＹ”（登録商標）は、タグが付けられたアイテムに関する識別情報を提供するのに使用できる。このような比較的薄くフレキシブルなタイプのＲＦＩＤタグは、これまでのラベルやバーコードを要するような用途に使用できる。先行技術のＲＦＩＤタグは、典型的には、従業員の身分証明、在庫管理、及びクレジットカード口座の確認などの確認目的で使用されている。そのようなＲＦＩＤタグの利点は、サイズが小さいこと、通信が容易であること、及びバーコード付きアイテムとは異なり該アイテムをリーダやスキャナにかける必要がないことである。
【０００５】
　ＲＦＩＤタグは、Ｍｏｓｋｏｗｉｔｚら出願の米国特許第５，５２８，２２２号に開示されているように、パスポート及びクレジットカードに関する用途への使用が提案されている。これらのデバイスは、文書、書物、及び荷物の所在、特徴及び使用を追跡するのに有用である。例えば、そのようなタグを用いて、文書管理システム内での文書の所在の追跡及びそのような文書の保管先系統の追跡ができる。
【０００６】
　ＲＦＩＤタグは、典型的には、インレイ、プラスチックガラス又はセラミックハウジングのようなパッケージの中に形成される。次に、ＲＦＩＤパッケージは、文書又は書物のようなアイテムの完成後、該アイテムに取り付けられる。典型的には、ＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤタグとそれを取り付けるアイテム間の接合に使用される接着面を有する。他の方法を使用してＲＦＩＤタグをアイテムに機械的に取り付けることも知られている。例えば、ＲＦＩＤタグを、ステープル又は他の機械的締結具（ファスナ）を使用してアイテムに取り付けることもできる。
【０００７】
【特許文献１】米国特許第３，５８０，５６５号明細書
【特許文献２】米国特許第３，７１３，１４８号明細書
【特許文献３】米国特許第３，８３５，３０１号明細書
【特許文献４】米国特許第４，０７５，０１８号明細書
【特許文献５】米国特許第４，１２９，８５５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
　この手続には改良の余地がある。例えば、ＲＦＩＤタグとアイテム間の接合不良又は機械的取付け不良があると、ＲＦＩＤタグのアイテムからの分離を引き起こす可能性がある。これでは、ＲＦＩＤタグのアイテムへの取付け目的を無にすることになりかねない。さらに、ＲＦＩＤタグのアイテムへの取付けは、ＲＦＩＤタグとアイテムの組合せに係るコストを増大する。なぜならば、ＲＦＩＤタグは、本体とファスナの両方のコスト、並びにＲＦＩＤタグのアイテムへの取付けに伴う労力のコストを含まなければならないからである。これらのコストは、ＲＦＩＤタグを多数の個々のアイテム、例えばフィルム又は紙のような個々の媒体シートに取り付けるような場合、かなりのものになりうる。
【０００９】
　その上、そのようなＲＦＩＤタグは、典型的には、パターン化されたアンテナをベース上に配置し、トランスポンダユニットを該アンテナ上部に貼り付けた形態を取っている。従って、このようなＲＦＩＤタグは、不均一な断面積を有する。タグの断面が不均一であると、製造、印刷、使用、保管及び流通時の接触による偶発的損傷を受けやすくなりうる。さらに、そのようなＲＦＩＤタグは、アイテムの外観及び使用を妨害することにもなりかねない。
【００１０】
　これらの問題を解決するための一つの手法は、認識票のようにＲＦＩＤタグをアイテム内部に組み込むことである。一例では、二枚貝型の外被を提供し、その中にＲＦＩＤ及びアンテナエレクトロニクスを収納することによってこれが行われる。そのような認識票の一例は、米国カリフォルニア州アービンのＨＩＤ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎが販売しているＰｒｏｘＣａｒｄ　II　近接カードである。ラミネート材料のシート間にＲＦＩＤとアンテナエレクトロニクスを挟むことによってより薄いカードが製造される。そのような認識票の一例は、米国カリフォルニア州アービンのＨＩＤ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎが販売しているＩＳＯ　ＴｈｉｎＣａｒｄである。このカード形成法は、二枚貝型のカードよりも薄いカードを製造するが、ＲＦＩＤエレクトロニクス領域の厚みが増大した不均一な断面を有する。
【００１１】
　しかしながら、これらの技術は、紙、フィルム及びファブリックのような薄い媒体を形成する作業に適用できそうにない。このような薄い媒体は、典型的には、コーティング、押出及びローリング技術を用いてパルプ、ゼラチン又は他の材料を薄い材料シートに変換することによって大量生産され、次いで有用な形態に加工される。先行技術で公知の二枚貝型構造を追加することは、この種の生産には実際的又は経済的に引き合わない。代替の先行技術のラミネーション法も好適でない。なぜならば、ラミネーション間に挟まれたＲＦＩＤエレクトロニクスとアンテナの存在によって起こる厚みの増大と不均一な断面は、次の二次加工プロセスを妨害し、二次加工装置及びＲＦＩＤエレクトロニクス及び／又は媒体自体を損傷しうる。さらに、この不均一な断面は、ＲＦＩＤユニットを有するラミネート媒体が、形成後媒体を使用するプリンタのような装置を通過するとき、画像化装置及び媒体を妨害することにもなりかねない。この妨害は、ＲＦＩＤタグ、媒体及び媒体を使用する装置を損傷しうる。不均一な断面は、媒体及びその後媒体に記録される画像にとって望ましくない外観をも作り出す。
【００１２】
　そこで、データを記憶し電子的に交換する能力を有する媒体が求められている。該媒体は、従来のウェブ製造プロセス及び媒体の製造後の使用に適合している。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
　一態様において、本発明は媒体の形成法を含む。ベース層が提供される。ボイドを有する材料層がベース層上に提供される。メモリを有するトランスポンダがボイド内に配置される。
【００１４】
　別の態様で提供されるのは、媒体の形成法である。本方法に従って、アンテナを有するアンテナ層がベース層上に形成される。材料層がアンテナ層上に形成される。材料層はボイドを有する。メモリを有するトランスポンダがボイド内に配置される。トランスポンダは、ボイド内に配置されるとアンテナと連携するように適応されている。
【００１５】
　さらに別の態様で提供されるのは、媒体の形成法である。アンテナを有するアンテナ層がベース層上に形成される。メモリを有し、アンテナと連携するように適応されているトランスポンダが提供される。材料層がアンテナ層上に形成される。該材料層は、少なくともトランスポンダの厚さと等しい厚さを有し、トランスポンダを受容する大きさに作った少なくとも１個のボイドを有する。トランスポンダをボイド内に配置し、トランスポンダがアンテナと連携できるようにする。
【００１６】
　さらにまた別の態様において媒体が提供される。該媒体はベース層と材料層を有し、該材料層はボイドを有する。メモリを有するトランスポンダがボイド内に配置される。
【００１７】
　さらにまた別の態様において媒体が提供される。該媒体は、アンテナを形成するアンテナ層をベース層上に有する。トランスポンダは、メモリ及び／又は該アンテナと連携するようにパターン化されたインターフェースを有する。該トランスポンダは厚さを有する。アンテナ層上の材料層はトランスポンダを受容する大きさに作ったボイドを有する。トランスポンダはボイド内に配置され、アンテナと連携する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
　本発明は、特に、本発明による装置の一部を形成する、又はさらに直接的に装置と連携するエレメントに関する。特に示されていない又は記載されていないエレメントは、当業者に周知の多様な形態を取り得ることは理解されよう。
【００１９】
　本発明の実施の形態を図１〜３を参照しながら示し説明する。図１及び２は、それぞれ本発明の媒体の一実施の形態の断面図及び図１の実施の形態の分解断面図を示す。図３は、ベース層とその上に形成されたアンテナ層の平面右斜視図を示す。
【００２０】
　図１及び２に示されているように、媒体１０は、上面２２と底面２４を有するベース層２０を有する。ベース層２０は、紙、プラスチック、金属又は他の適当な基板のような材料から形成できる。ある実施の形態において、ベース層２０に使用される材料は、インク、染料、トナー及び着色剤のような画像形成材料を受容するように選ばれる。これにより、インクジェットプリンティング、サーマルプリンティング、コンタクトプレスプリンティング及び他の技術を用いて、例えば底面２４上に画像を形成することが可能となる。あるいは、ベース層２０は、熱、電気、光、電磁気、又は他の形態のエネルギーに暴露された場合に画像を形成する材料から形成されてもよい。更なる代替において、ベース層２０の上面２２又は底面２４は、画像を受容するために化学又は他の処理もしくはコーティングによって適応させることもできる。提示されている実施の形態において、ベース層２０はほぼ１００μｍの厚さを有するが、ベース層２０の厚さは重要でない。
【００２１】
　図１〜３に示されている実施の形態では、任意のアンテナ層３０がベース層２０の上面２２上に形成されている。アンテナ層３０は、典型的には、アンテナを形成するのに使用されることが可能な材料を含む。そのような材料の例は、銅、アルミニウムのような金属、及び導電性を有する他の材料などである。アンテナ層３０は、その中に形成されたパターン化アンテナ４０を有する。図３は、パターン化アンテナ４０をその上に貼り付けたベース層２０の平面図を示す。図１〜３に示されている実施の形態では、パターン化アンテナ４０は第一のアンテナ列３２と第二のアンテナ列３４として配置されている。パターン化アンテナ４０のそれぞれは、アンテナ部分４２と合せ面４４を有する。図３に示されているように、アンテナ列３２と３４は、ベース層２０の上面２２に添って縦方向に伸びている。しかしながら、媒体１０が２個以上のパターン化アンテナ４０を有する場合、そのようなアンテナはアンテナ層３０上に任意の有用なパターンで配置されてよい。
【００２２】
　図３に示されているように、パターン化アンテナ４０のそれぞれは、アンテナ層３０のパターンとアンテナ層３０中のスペース３６から形成されている。パターン化アンテナ４０を構成する材料のパターンを形作るスペース３６の配列は、アンテナ層３０を上面２２にパターン化された様式で貼り付けることによって形成できる。これは、例えば、プリンティング、ラミネーション、熱転写、又はレーザ熱転写技術を用いてアンテナ層３０を上面２２に選択的に転写することによって達成できる。あるいは、アンテナ層３０を上面２２に貼り付けて均一な層を形成し、アンテナ層３０の一部分を選択的に除去してスペース３６を形成してもよい。この選択的除去は、化学的、光学的、熱的にアンテナ層３０から材料を除去してパターン化アンテナ４０を規定するスペース３６を形成するエッチング又は剥離プロセスによって達成できる。機械的プロセスを用いてアンテナ層３０から材料を除去し、パターン化アンテナ４０を形成することもできる。
【００２３】
　材料層５０をベース層２０の上面２２及び／又はアンテナ層３０に貼り付ける。材料層５０は、紙、フィルム、ポリマー又は他の材料などの材料を含みうる。一実施の形態において、材料層５０は、米国ミズーリ州セントルイスのＳｏｌｕｔｉａｌから市販されているＢＵＴＶＡＲポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂から形成される。図１及び２に示されている実施の形態では、材料層５０は、画像形成に使用されるインク、染料、顔料、着色剤のような画像形成物質を受容するように適応されている。あるいは、材料層５０は、熱、電気、光、電磁気、又は他の形態のエネルギーに暴露された場合に画像を形成する材料から形成されてもよい。材料層５０を化学処理し、画像を受容するように材料層５０を適応させても、又は材料層上での画像形成が可能になるように材料層の改質を促進してもよい。図１及び２に示されているように、ボイド５２は材料層５０から形成される。
【００２４】
　図４は、媒体１０の平面斜視図を示す。該媒体はアンテナ層３０を有し、該アンテナ層は材料層５０で被覆され、該材料層はその中に形成されたボイド５２を有する。図４を見ればわかるようにボイド５２はアンテナ層４０を露出し、トランスポンダ６０がアンテナ層４０上のアンテナ合せ面４４と提携して電気的に連携できるようにしてある。アンテナ提携面６２は各トランスポンダ６０上に提供され、合せ面４４と提携する。トランスポンダ６０を正しくボイド５２に正しく挿入すると、アンテナ提携面６２は合せ面４４と提携してトランスポンダ６０とアンテナ３２のようなアンテナとの間の電気接続を提供する。
【００２５】
　この電気接続を用いてトランスポンダ６０の電源回路６１は電磁信号を受け取り、そのような信号をトランスポンダ６０を動かす電力に変換できる。トランスポンダ６０が作動すると、無線通信回路６３は合せ面４４とアンテナ提携面６２間の電気接続を用いて、メモリ６５からのデータを含有する無線信号を伝送する。無線通信回路６３は、提携面６２とアンテナ合せ面４４間の電気接続を用いてデータを有する無線信号を受け取り、その信号からのデータをメモリ６５に記憶するように適応させることもできる。アンテナ層を持たない実施の形態の場合、トランスポンダ６０はアンテナを組み込むことになる。
【００２６】
　図１〜４に示されている実施の形態において、ボイド５２はトランスポンダ６０を受容する大きさに作られ、トランスポンダ６０の幅寸法６４と少なくとも等しい幅寸法５６及び５７を有する。あるいは、以下にさらに詳細に説明するが、材料層５０が弾性率を有する材料から形成されている場合、ボイド５２の幅寸法５６及び５７はそれぞれトランスポンダ６０の幅寸法６４に関して寸足らずでもよい。ボイド５２が寸足らずの場合、トランスポンダ６０のボイド５２への挿入は、トランスポンダ６０をボイド５２へ挿入させるために材料層５０の変形を招く。材料層５０はこの変形に耐え、トランスポンダ６０に対して力を印加する。この力はトランスポンダ６０をボイド５２内に保持するのに役立つ。この力を使用すれば、提携面６２がアンテナ４０の合せ面４４と接触したままになるようにトランスポンダ６０を保持でき、ボイド５２に添って提携面６２がスライドして合せ面４４との分離を招くようなこともない。
【００２７】
　図１〜４に示されている実施の形態において、材料層５０はトランスポンダ６０の厚さ６７と少なくとも同じ厚さの厚さ５８を有する。こうすれば、材料層５０の外面５５とトランスポンダ６０の外面６９は共通平面Ａ−Ａを形成して同じ高さの面を提供するので、その後の材料の取扱いを妨害するリスクなしに加工することができる。これにより、トランスポンダ６０を媒体１０に取り付けた後でもローリング又は押出のような有用な媒体二次加工プロセスの使用が可能になり、更なる加工時に媒体１０をロールに巻き取るようにすれば、媒体１０に以前及び／又はその後貼り付けられた層を損傷するリスクも低下する。場合により、トランスポンダ６０が占拠していないボイド５２の部分は、材料を充填することによって媒体１０の他の部分との共通平面を提供し、またボイド５２内のトランスポンダ６０の位置を固定するのに役立てることもできる。ボイド５２のこれらの非占拠部分は、材料層５０の形成に使用した種類の追加材料を充填することができる。これらの部分は、接着剤のような他の好都合な材料で充填してもよい。
【００２８】
　あるいは、材料層５０は、トランスポンダ６０の厚さ６７より少なくとも大きい厚さ５８を有してもよい。
【００２９】
　ボイド５２を有する材料層５０は、ベース層２０及び／又はアンテナ層３０上に様々な方法を用いて形成できる。図５〜９にこれらの方法の例を示す。図５及び６はギャップコーティング法の例を示す。本方法では、材料層５０を形成する供給材料８０をベース層２０に、そのような材料用に適応された好都合な手段を用いて塗布する。ベース層２０とベース層２０に塗布される供給材料はローラ８１とナイフのような制限構造物８４との間を通過する。材料層５０を形成する材料とベース層２０がローラ８１と制限構造物８４間を通過すると、余分の材料は剥ぎ取られる。これによって、ベース層２０上に均一な材料層５０が提供される。材料層５０にボイド５２を形成するには、制限構造物８４に止め８６を提供する。あるいは、止め８６が材料層５０を形成する材料の通過を遮断して材料層５０にボイド５２を作り出す。止め８６が固定されている場合、材料層５０中のボイド５２は、材料層５０に添って縦方向に伸びるスロット型のボイドを有することになる。止め８６は選択的に動かして材料層５０に出入させることもできるので、そうすれば断続的なボイド５２が作成できる。
【００３０】
　図７は、ベース層２０上の材料層５０にボイド５２を形成する方法の別の実施の形態を示す。カーテンコーティングとして知られている技術を使用する方法である。カーテンコーティングでは、材料層５０を形成するのに使用される材料が供給タンク８８から連続カーテン９０となってベース層２０の上に流れ落ちる。このとき、ベース層２０は流れの中を通過している。止め９２で供給タンク８８からの流れを妨害させると、連続カーテン９０にスペース９４が形成され、このスペースが材料層５０にボイド５２を作り出す。
【００３１】
　図８及び９は、材料層５０にボイドを形成する方法のさらに別の実施の形態を示す。本実施の形態では、スロットダイコーティングとして知られる技術を使用する。この技術では、供給タンク９５がスロット９６を有し、このスロットからベース層２０上に材料が吐出され、ベース層２０上に材料層５０が形成される。ベース層２０はローラ９８によってスロットに対して移動している。ストリップ９９が材料のベース層２０上への流れを妨害すると、材料層５０にボイド５２が形成される。当然のことながら、材料層５０の形成には他の技術を使用することもできる。例えばスプレー及びプリンティングなどであるが、これらに制限されない。
【００３２】
　図１０及び１１に示されているように、別の実施の形態ではオーバーコート層７０を材料層５０の上に塗布することもできる。オーバーコート層７０はボイド５２内のトランスポンダ６０を固定する。さらに、オーバーコート層７０は材料層５０を密封し充填するので、オーバーコート層７０が塗布された後は露出したままのアンテナ層４０の部分はなくなる。オーバーコート層７０は、トランスポンダ６０に占拠されていないボイド５２の部分を充填するために塗布してもよい。こうするとトランスポンダ６０が固定され、ボイド５２に添ってトランスポンダ６０が動くのを防止するのに役立つ。オーバーコート層７０は、画像形成材料を受容するように適応させることもできる。図１０及び１１に示した実施の形態では、オーバーコート層７０は、スペース３６、アンテナ４０、ボイド５２及び／又はトランスポンダ６０によって発生する突出部又は他の不均一領域を持たない、平面Ｂ−Ｂに添った外面７２を形成するように塗布される。オーバーコート層７０は、トランスポンダ６０、アンテナ４０及び媒体２０を、媒体１０の取扱い又は操作時の化学的、熱的、放射線又は機械的損傷から保護する及びそれらによる損傷を吸収するように適応させることもできる。
【００３３】
　オーバーコート層７０を使用する場合、材料層５０が少なくともトランスポンダ６０の厚さと同じ厚さを有するということは必須でない。その理由は、オーバーコート層７０を材料層５０と合わせてトランスポンダ６０の厚さと少なくとも同じ厚さを有するように塗布すれば、Ｂ−Ｂのような共通平面がオーバーコート層７０の外面７２によって形成できるからである。
【００３４】
　材料層５０が画像形成材料を受容するように適応されている場合、そのような画像形成材料は、オーバーコート層７０を形成する前に材料層５０上に画像を形成するために適用できる。そのような一実施の形態では、オーバーコート層７０は、紫外線又は他の形態の放射線の流入を遮断し、材料層５０上に形成された画像の外観を損傷しうる機械的、熱的、化学的又は他の因子に対する保護を提供するような透明材料を含むことができる。
【００３５】
　図１２に示されているように、追加のアンテナ層１１０をベース層２０の底面２４上に形成してもよい。追加のアンテナ層１１０は、アンテナ層４０の形成に関して前述したような様式で形成できる。同様に、ボイド１１２を形成させた追加の材料層１２０を追加のアンテナ層１１０に塗布することもできる。ボイド１１２はトランスポンダ６０を受容するように適応されており、その他は前述のボイド５２と同様である。これも図１２に示されているが、追加のオーバーコート層１３０を必要に応じて追加の材料層１２０上に塗布してもよい。
【００３６】
　媒体１０は突出部を持たない。従って、媒体１０は、媒体１０の材料層にトランスポンダ６０を配置した後、ワインディング、ローリング、押出及びプリンティングのような従来のウェブ形成技術を用いて必要に応じてさらに加工できる。例えば、トランスポンダ６０を取り付けた媒体１０に細長い切り込みを入れてロールに巻き付け、各ロールが少なくとも１個のトランスポンダ６０を有するようにすることができる。また、媒体１０に切り込みを入れてシート状に切り取り、各シートがトランスポンダ６０を随伴するようにすることもできる。
【００３７】
　図１３に示されているように、接着層１４０を媒体１０のベース層２０に塗布すれば、媒体１０をボトルなどの有形物に容易に貼り付けられるようにできる。そのような媒体の利点は、媒体を付着させた有形物の使用及び取扱いを妨害する又は使用及び取扱いによって容易に損傷されうる突出部を持たないラベルを提供できることである。この接着形態の媒体１０の取扱いを容易にするには、接着層１４０に剥離層１５０を貼り付ければよい。
【００３８】
　いずれの実施の形態においても、トランスポンダ６０は、媒体２０上に回路形成材料を付着させることによって完全に又は部分的に形成できる。例えば、トランスポンダ６０は、リトグラフ、インクジェット及び電子回路を基板上に形成できる他のテクノロジーを用いて、ベース層２０、アンテナ層３０上、又はアンテナ層３０内に形成することができる。
【００３９】
　いずれの実施の形態においても、ボイド５２はボイド壁５４を包含することができる。ボイド壁５４は、アンテナ提携面６２が合せ面４４と提携してトランスポンダ６０とアンテナ３２のようなアンテナ間に電気接続を提供できるように、トランスポンダ６０を並べ又はさもなければ配置させるような形状をしている。ボイド壁５４の形状は、特定のトランスポンダ６０の特定のフットプリントに適合させることができる。
【００４０】
　図１４及び１５は、ボイド壁５４を有するボイド５２の断面図を示す。ボイド壁５４は、トランスポンダ６０をボイド５２に受容し保持するのに役立つような特徴を有する形状に形作られている。示されているように、図１４及び１５では、ボイド壁５４は外面５５付近では狭く、内面５３付近では広くなっている。本実施の形態では、材料層５０はいくらかの程度の弾性変形が可能な材料から製造されている。従って、図１１に示されているように、トランスポンダ６０を外面５５付近のボイド壁５４の部分に押し込むと、材料層５０はトランスポンダ６０を内面５３付近のボイド壁５４の部分に受容しようとして変形する。次に、材料層５０の上面付近のボイド壁５４の部分は、図１５に示すように、弾力的に拡張し、トランスポンダ６０を材料層５０のアンテナ層３０に近い領域に捕捉する。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の媒体の一実施の形態を示す断面図である。
【図２】図１の実施の形態の分解断面図である。
【図３】ベース層とその上に形成されたアンテナ層を示す平面斜視図である。
【図４】ベース層とその上に形成されたアンテナ層及び材料層を示す平面斜視図である。
【図５】ギャップコーティングを用いて材料層にボイドを形成する方法を示す断面図である。
【図６】ギャップコーティングを用いてボイドを有する材料層を形成する方法を示す斜視図である。
【図７】カーテンコーティングを用いてボイドを有する材料層形成の一例を示す図である。
【図８】スロットダイコーティングを用いてボイドを有する材料層を形成する方法を示す断面図である。
【図９】スロットダイコーティングを用いてボイドを有する材料層を形成する方法を示す斜視図である。
【図１０】オーバーコート層を有する本発明の媒体の一実施の形態を示す断面図である。
【図１１】図１０の実施の形態の分解断面図である。
【図１２】追加のアンテナ層、材料層及びオーバーコート層を有する本発明の媒体の一実施の形態を示す断面図である。
【図１３】接着層を有する本発明の媒体の一実施の形態を示す断面図である。
【図１４】トランスポンダをボイド内に受容及び保持するのに役立つ特徴を有する形状に形作られた壁を有するボイドを示す断面図である。
【図１５】トランスポンダをボイド内に受容及び保持するのに役立つ特徴を有する形状に形作られた壁を有するボイドを示す断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
　１０　媒体、２０　ベース層、２２　ベース層の上面、２４　ベース層の底面、３０　アンテナ層、３２　第一のアンテナ列、３４　第二のアンテナ列、３６　アンテナ層のスペース、４０　パターン化アンテナ、４２　アンテナ部分、４４　合せ面、５０　材料層、５２　ボイド、５３　内面、５４　ボイド壁、５５　外面、５６　ボイドの幅寸法、５７　ボイドの幅寸法、５８　材料層の厚さ、５９　外面、６０　トランスポンダ、６１　電源回路、６２　提携面、６３　無線通信回路、６４　トランスポンダの幅寸法、６５　メモリ、６６　トランスポンダの上面、６７　トランスポンダの厚さ、６９　材料層の外面、７０　オーバーコート層、７２　オーバーコート層の外面、８０　供給材料、８１　ローラ、８４　制限構造物、８６　止め、８８　供給タンク、９０　カーテン、９２　止め、９４　スペース、９５　供給タンク、９６　スロット、９８　ローラ、９９　ストリップ、１１０　追加のアンテナ層、１１２　ボイド、１２０　追加の材料層、１３０　追加のオーバーコート層、１４０　接着層、１５０　剥離層。
【図１】
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【図２】
2004139583.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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