(57)【要約】【課題】本発明は、基板と保護膜層との間に記録再生層を有し、保護膜層側に配置した記録ヘッドから磁場を与えるとともにその記録ヘッド側から光を照射することによりその記録再生層に情報を記録する光磁気記録媒体に関し、良好なレベルの磁場を発生する構造を有する。【解決手段】軟磁性層と磁場発生用コイルとを有し光磁気記録媒体に磁場を供給する記録ヘッドを構成する軟磁性層の膜厚ｔ１とその軟磁性層の飽和磁束密度Ｂｓ１との積Ｂｓ１×ｔ１に対する、光磁気記録媒体を構成する軟磁性層の膜厚ｔ２とその軟磁性層の飽和磁束密度Ｂｓ２との積Ｂｓ２×ｔ２の比率（Ｂｓ２×ｔ２）／（Ｂｓ１×ｔ１）が０．２以上である。【選択図】　　　　図１
2004103130.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に形成された第１の軟磁性層と、該第１の軟磁性層上に形成され該軟磁性層に接する裏面に対する表面にプリグルーブパターンを有する硬化樹脂層と、該硬化樹脂層上に形成された記録再生層と、該記録再生層上に形成された保護膜層とを有し、該保護膜層側から記録再生用の光の照射および磁場の供給を受ける光磁気記録媒体であって、
第２の軟磁性層と磁場発生用コイルとを有し該光磁気記録媒体に磁場を供給する記録ヘッドを構成する該第２の軟磁性層の膜厚ｔ１と該第２の軟磁性層の飽和磁束密度Ｂｓ１との積Ｂｓ１×ｔ１に対する、前記第１の軟磁性層の膜厚ｔ２と該第１の軟磁性層の飽和磁束密度Ｂｓ２との積Ｂｓ２×ｔ２の比率（Ｂｓ２×ｔ２）／（Ｂｓ１×ｔ１）が０．２以上であることを特徴とする光磁気記録媒体。
【請求項２】
基板と、該基板上に形成された第１の軟磁性層と、該第１の軟磁性層上に形成され該第１の軟磁性層に接する裏面に対する表面にプリグルーブパターンを有する硬化樹脂層と、該硬化樹脂層上に形成された記録再生層と、該記録再生層上に形成された保護膜層とを有し、該保護膜層側から記録再生用の光の照射および磁場の供給を受ける光磁気記録媒体であって、
前記第１の軟磁性層が金属箔で形成されたものであることを特徴とする光磁気記録媒体。
【請求項３】
前記第１の軟磁性層が金属箔で形成されたものであることを特徴とする光磁気記録媒体。
【請求項４】
前記基板は、前記硬化樹脂層が非硬化状態にあるときに該硬化樹脂層が前記第１の軟磁性層上から流出するのを防止する流出防止構造を有するものであることを特徴とする請求項１又は２記載の光磁気記録媒体。
【請求項５】
前記第１の軟磁性層は前記基板上にめっきされたものであることを特徴とする請求項１記載の光磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板と保護膜層との間に記録再生層を有し、保護膜層側に配置した記録ヘッドから磁場を与えるとともにその記録ヘッド側から光を照射することによりその記録再生層に情報を記録する光磁気記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より光と磁気との双方を用いて情報を記録する光磁気ディスク等の光磁気記録媒体が広く使用されている。
【０００３】
この光磁気記録媒体について近年一層の高密度記録が要求されてきており、この要求に応えるため様々な提案がなされている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、短いマークを再生したときでも良好なＣＮＲ（Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｎｏｉｓｅ　Ｒａｔｉｏ）が得られるように軟磁性体である裏打ち層を設けることが記載されている。
【０００５】
また、特許文献２には、小さな外部磁場で記録することのできる光磁気記録媒体の層構造が示されている。
【０００６】
さらに、特許文献３には、基体上に軟磁性層を形成することが開示されている。
【０００７】
さらに、特許文献４にも、磁性層を設けることが示されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平９−１９８７３１号公報
【特許文献２】
特開平３−１０５７４１号公報
【特許文献３】
特開平３−１０５７４１号公報
【特許文献４】
特開平７−３２０３３３号公報（段落番号０１６２および図１０７）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
近年、益々の高密度記録の要求に応えるため、基板側から記録するという、それまで採用されている方式に代わり、基板と比べ厚さの薄い保護膜層側から磁場および光を与えて記録する方式が提案されている。
【００１０】
保護膜層側から記録する場合、光を集光するレンズの開口率を上げることができ、その分小さな光スポットを形成することができる。
【００１１】
この場合、磁場についてもピンポイント的に狭い領域にのみ影響を及ぼすように、記録ヘッドから比較的に弱い磁場しか与えることができず、そのような条件下で良好なＣＮＲを得ることのできる層構造の磁気記録媒体がさかんに研究されている。
【００１２】
ここで、光磁気記録媒体に情報を記録するのは記録ヘッドであり、光磁気記録媒体の層構造を検討するにあたっては、そこに情報を記録する記録ヘッドの構造を含めて検討する必要がある。
【００１３】
上記の特許文献１〜４をこの観点から検討すると、特許文献１、２、４はいずれも基板側から記録することを前提としたものであり、磁場と光を保護膜層側から与えて記録することについては考慮されていない。
【００１４】
特許文献３については、基板側から記録することと合わせて、保護膜層側から記録することについても示されており、また光磁気記録媒体に磁性層を設けることも記載されているが、記録ヘッドの構造との関連については記載されていない。
【００１５】
本発明は、上記事情に鑑み、保護膜層側から磁場および光を与えて記録するタイプの光磁気記録媒体に関し、良好なレベルの磁場を発生する構造を有する光磁気記録媒体を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の光磁気記録媒体のうちの第１の光磁気記録媒体は、基板と、その基板上に形成された第１の軟磁性層と、その第１の軟磁性層上に形成されその第１の軟磁性層に接する裏面に対する表面にプリグルーブパターンを有する硬化樹脂層と、その硬化樹脂層上に形成された記録再生層と、その記録再生層上に形成された保護膜層とを有し、保護膜層側から記録再生用の光の照射および磁場の供給を受ける光磁気記録媒体であって、第２の軟磁性層と磁場発生用コイルとを有しこの光磁気記録媒体に磁場を供給する記録ヘッドを構成する該第２の軟磁性層の膜厚ｔ１とその第２の軟磁性層の飽和磁束密度Ｂｓ１との積Ｂｓ１×ｔ１に対する、上記第１の軟磁性層の膜厚ｔ２とその第１の軟磁性層の飽和磁束密度Ｂｓ２との積Ｂｓ２×ｔ２の比率（Ｂｓ２×ｔ２）／（Ｂｓ１×ｔ１）が０．２以上であることを特徴とする。
【００１７】
上記第１の光磁気記録媒体は、上記比率（Ｂｓ２×ｔ２）／（Ｂｓ１×ｔ１）が０．２以上であるため、記録ヘッドから比較的弱い磁場を与えたときであっても記録層には十分な強さの磁場が与えられ高密度記録に適した構造となっている。
【００１８】
ここで、記録ヘッドの第２の軟磁性層が複数の層に分かれているときは、等価的に一層で構成した場合の値が採用される。例えばその第２の軟磁性層が二層に分かれており、各層の厚さをｔ１１，ｔ１２とし、各層の飽和磁束密度をＢｓ１１，Ｂｓ１２としたとき、上記のＢｓ１×ｔ１はＢｓ１×ｔ１＝Ｂｓ１１×ｔ１１＋Ｂｓ１２×ｔ１２となる。
【００１９】
また、上記本発明の光磁気記録媒体のうちの第２の光磁気記録媒体は、基板と、その基板上に形成された第１の軟磁性層と、その第１の軟磁性層上に形成されその第１の軟磁性層に接する裏面に対する表面にプリグルーブパターンを有する硬化樹脂層と、その硬化樹脂層上に形成された記録再生層と、その記録再生層上に形成された保護膜層とを有し、保護膜層側から記録再生用の光の照射および磁場の供給を受ける光磁気記録媒体であって、上記第１の軟磁性層が金属箔で形成されたものであることを特徴とする。
【００２０】
上記第２の光磁気記録媒体は、第１の軟磁性層が金属箔で形成されたものであり、その第１の軟磁性層の厚さｔ２を厚く形成することができ、したがって、その第１の軟磁性層の厚さｔ２とその第１の軟磁性層の飽和磁束密度Ｂｓ２との積（Ｂｓ２×ｔ２）の値を高めることができ、記録ヘッドから比較的弱い磁場を与えたときであっても再生記録層には十分な強さの磁場が与えられ、高密度記録に適する。
【００２１】
ここで、上記第１の光磁気記録媒体においても、上記軟磁性層が金属箔で形成されたものであることが好ましい。
【００２２】
上記第１の光磁気記録媒体において上記第１の軟磁性層を金属箔で形成した場合、および上記第２の光磁気記録媒体において、その第１の軟磁性層を構成する金属箔は、上記基板に貼着されたものであってもよく、あるいは、その第１の軟磁性層を構成する金属箔は、上記基板と一体に成形されたものであってもよい。
【００２３】
また、上記第１の光磁気記録媒体および上記第２の光磁気記録媒体のいずれにおいても、上記基板は、上記硬化樹脂層が非硬化状態にあるときにその硬化樹脂層が上記第１の軟磁性層上から流出するのを防止する流出防止構造を有するものであることが好ましい。
【００２４】
また、上記第１の光磁気記録媒体および上記第２の光磁気記録媒体のいずれにおいても、上記第１の軟磁性層はＦｅＮｉ磁性材料を含有するものであってもよく、あるいは、上記第１の軟磁性層はＣｏＺｒＮｂ磁性材料を含有するものであってもよい。
【００２５】
さらに、上記第１の光磁気記録媒体において、上記第１の軟磁性層は上記基板上にめっきされたものであってもよい。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００２７】
図１は、本発明の第１の光磁気記録媒体と第２の光磁気記録媒体との双方に共通の一実施形態としての光磁気記録媒体の層構造とその光磁気記録媒体に磁場と光を与えている状態の記録ヘッドとを示す模式図である。
【００２８】
この図１に示す光磁気記録媒体１０は、基板１１を上側にして示されているが、その基板１１上に層厚ｔ２の軟磁性層１２が形成され、その軟磁性層１２上に硬化樹脂層１３が形成されている。本実施形態では、この硬化樹脂層１３には、紫外線照射により硬化する紫外線硬化樹脂が使われている。また、この硬化樹脂層１３の軟磁性層１２に接する裏面に対する表面に、円周方向に延びる凹部と凸部との繰り返しからなるプリグルーブパターン１３ａが形成されている。さらに、この硬化樹脂層１３の上には、情報が記録されその記録された情報が読み取られる記録再生層１４が形成され、さらにその上に、保護膜層１５が形成されている。ここで、この記録再生層１４は、後述するように、積層された複数の層で形成されている。
【００２９】
この構造の光磁気記録媒体１０に情報を記録するにあたっては、保護膜層１５側に記録ヘッド２０が配置される。この記録ヘッド２０には、層厚ｔ１の軟磁性層２１と磁場発生用コイル２２と集光レンズ２３が備えられており、図示しない光源から発せられた光３１が集光レンズ２３で記録再生層１４に集光されるとともに、磁場発生用コイルが通電されることにより磁場が発生としてその記録再生層１４に作用し、その記録再生層１５に情報が記録される。
【００３０】
図２は、図１に示す光磁気記録媒体の製造方法を示す図である。
【００３１】
この光磁気記録媒体は、軟磁性層形成工程（Ａ）と、２Ｐ基板作製工程（Ｂ）と、剥離工程（Ｃ）と、製膜工程（Ｄ）と、保護膜形成工程（Ｅ）とを経て製造される。以下各工程を順に説明する。
【００３２】
軟磁性層形成工程（Ａ）では、基板１１にエポキシ樹脂接着剤が塗布され、その上に金属箔５２が配置されて加圧により基板１１に接着される（Ａ−１）。これにより基板１１上に、金属箔５２からなる軟磁性層１２が形成される。
【００３３】
次の２Ｐ基板作製工程（Ｂ）では、基板１１上に形成された、金属箔からなる軟磁性層１２上に紫外線硬化樹脂５３が塗布され、プリグルーブパターンに対応した凹凸を持った石英ガラススタンパ６１が重ねられ、加圧、あるいはスピン法等により紫外線硬化樹脂５３が展延される（Ｂ−１）。展延が完了した後、紫外線照射装置６２により、石英ガラススタンパ６１側から紫外線が照射される。これにより紫外線硬化樹脂５３が硬化し硬化樹脂層１３が形成される（Ｂ−２）。
【００３４】
次に、剥離工程（Ｃ）において、紫外線硬化後の硬化樹脂層１３から石英ガラススタンパ６１が剥離され（Ｃ−１）、プリグルーブが形成された状態の硬化樹脂層１３が表面にあらわれた状態となる（Ｃ−２）。
【００３５】
次に、製膜工程（Ｄ）においては、（Ｃ−２）に示す、基板１１上に軟磁性膜１２が形成されその軟磁性膜１２上に硬化樹脂膜１３が形成された状態のものがスパッタリング装置（図示せず）に取り付けられ、スパッタリングにより記録再生層１４が製膜される。この記録再生層１４は、この実施形態では、硬化樹脂層１３側から順に積層された、放熱層（ＡｌＣｒ）、誘電体層（ＳｉＮ）、記録層（ＴＦＣ）、再生層（ＧＦＣ）、および誘電体層（ＳｉＮ）の複合層からなり、スパッタリング装置によりこの順に製膜される。
【００３６】
次に、保護膜形成工程（Ｅ）では、スパッタリング装置で製膜された記録再生層１４の上にスピンコート法により紫外線硬化樹脂膜５５が形成され（Ｅ−１）、その形成された紫外線硬化樹脂膜５５に紫外線照射装置６２により紫外線が照射され、その紫外線硬化樹脂膜が硬化することにより保護膜層１５が形成される。この保護膜層１５の厚さは、この実施形態では１５μｍであり、基板１１よりも十分に薄く、その分、記録ヘッド２０（図１参照）が記録再生層１４に近づくことができる構造となっている。
【００３７】
図３は、図１に示す構成における、記録ヘッドの軟磁性層と光磁気記録媒体の軟磁性層との関係を示した図である。
【００３８】
図３の横軸は、Ｂｓ２ｔ２／Ｂｓ１ｔ１×１００％を示しており、縦軸は光磁気記録媒体１０の記録再生層１４の記録ポイントでの垂直磁界（Ｏｅ）を示している。ここで、Ｂｓ２は、図１に示す光磁気記録媒体１０を構成する軟磁性層１２の飽和磁束密度（Ｔ）、ｔ２はその軟磁性膜１２の層厚、Ｂ１は図１に示す記録ヘッド２０を構成する軟磁性層２１の飽和磁束密度、ｔ１は、その軟磁性層２１の層厚ｔ１である。
【００３９】
ここでは、記録ヘッド２０を構成する軟磁性層２１についてＢｓ１＝０．７Ｔ、ｔ１＝８μｍとし、光磁気記録媒体１０を構成する軟磁性層１２についてＢｓ２＝２．０Ｔとし、その軟磁性膜１２の厚さｔ２の異なるものを作製し、記録ヘッドの磁場発生用コイルに電流０．３５Ａを流したときのＢｓ２ｔ２／Ｂｓ１ｔ１×１００（％）横軸と記録再生層１４上の垂直磁界（Ｏｅ）を求めた。図３はその結果を表わしたグラフである。
【００４０】
一般に、光磁気記録媒体に情報を記録するには３００Ｏｅの磁場が必要である。この図３から、Ｂｓ２ｔ２／Ｂｓ１ｔ１×１００（％）の値が２０％以上であれば、３００Ｏｅの磁場を形成することができることがわかる。
【００４１】
ちなみに、上記の条件下における、図３のグラフの２１．４％に対応するポイントの、光磁気記録媒体の軟磁性層の厚さｔ２は、ｔ２＝０．６μｍとなる。
【００４２】
図４は、照射光強度に対するＣＮＲ（ｄＢ）を示したグラフである。
【００４３】
この図４において、「軟磁性層あり」のグラフは、図３の説明で述べた条件、すなわち、Ｂｓ２＝２．０Ｔ、ｔ２＝０．６μｍの軟磁性層を有する光磁気記録媒体に関するグラフ、「軟磁性層無し」のグラフは、軟磁性層を形成しなかった以外は、図１の構造の光磁気記録媒体と同一構造の光磁気記録媒体に関するグラフである。
【００４４】
記録にあたっては、図３の説明で述べた条件、すなわちＢｓ１＝０．７Ｔ、ｔ１＝８μｍの軟磁性層を有する記録ヘッドを用いてその記録ヘッドの磁場発生コイルに電流０．３５Ａを流して磁場を形成し、光磁気記録媒体を周速１５ｍ／ｓで回転させながら記録周波数２５ＭＨｚで信号を記録した。記録用の光は波長λ＝４００ｎｍ（青色）ものであり、図４に示す様々なパワーＰｗ（ｍＷ）で記録した。
【００４５】
図４は、その結果得られたＣＮＲ（ｄＢ）のグラフである。「軟磁性層あり」のグラフの方がパワーの弱い光であっても良好なＣＮＲ（ｄＢ）が得られ最大５０ｄＢ程度のＣＮＲが得られたのに対し、「軟磁性層無し」のグラフは比較的強いパワーの光でないと記録することができず、最大でも４０ｄＢ程度のＣＮＲしか得られていない。
【００４６】
ここで、図２に示す製造方法の軟磁性層形成工程（Ａ）において、ＦｅＮｉ磁性材料からなる磁気特性Ｂｓ２＝１．２Ｔ、厚さｔ２＝１０μｍの金属箔を基板に貼付して磁性層を形成し、他の工程は図２（Ｂ）〜（Ｅ）に示すとおりの工程で光磁気記録媒体を作製して信号を記録したところＣＮＲ５０ｄＢを得ることができた。
【００４７】
図５は、図２に示す製造方法のうちの軟磁性層形成工程（Ａ）に代わるめっき工程を示す図である。
【００４８】
ここでは、基板１１を例えばＦｅＮｉからなるめっき浴に浸漬し、その基板１１上にＦｅＮｉからなる軟磁性膜を形成する。ＦｅＮｉに代わり、ＣｏＺｒＮｂのめっき浴に浸漬しＣｏＺｒＮｂからなる軟磁性膜を形成してもよい。
【００４９】
このめっき工程（Ｆ）により基板１１上に軟磁性層を形成した後は、図２に示す各工程（Ｂ）〜（Ｅ）を経て、光磁気記録媒体が作製される。
【００５０】
ここでは、めっき工程（Ｆ）において、ＦｅＮｉからなる、磁気特性Ｂｓ２＝１．４Ｔ、厚さｔ２＝２μｍの軟磁性層を形成した。その後、図３の各工程（Ｂ）〜（Ｅ）を経て作製された光磁気記録媒体に信号を記録したところ、上記と同様の高ＣＮＲが得られた。
【００５１】
図６は、図２に示す製造方法のうちの軟磁性層形成工程（Ａ）に代わる成形工程を示す図である。
【００５２】
ここでは、樹脂成形用金型６３Ａの内壁に金属箔５２を貼り付けてその樹脂成形用金型６３Ａに樹脂金型６３Ｂを締め付け、樹脂射出部６３２から樹脂成形用金型６３Ａ内に樹脂（ここではポリカーボネイト樹脂）を射出し、金属箔５２と樹脂５１が一体化した成形品を作製する。
【００５３】
ここで、樹脂成形用金型６３Ａには射出された樹脂が流れ込む円形の窪み６３１が形成されており、金属箔５２が、その窪み６３１に流れ込んだ樹脂の円形の凸部で取り囲まれるようになっている。また樹脂５１の中央の領域５１１は取り除かれて孔が形成される。
【００５４】
図７は、図６に示す成形工程で作製された成形品を示す図である。ポリカーボネイト樹脂からなる基板１１と、その上に金属箔からなる軟磁性層１２が形成されており、中央には孔１１２が形成されている。また、この基板１１の周縁と中央の孔１１２の周縁には円形の凸部１１１が形成されており、その凸部１１１で軟磁性層１２が取り巻かれている。
【００５５】
図６に示す成形工程（Ｇ）の後、基本的には図２に示す各工程（Ｂ）〜（Ｅ）を経て光磁気記録媒体が作成されるが、そのうちの、２Ｐ基板作成工程（Ｂ）において、硬化樹脂層５３を形成するために硬化前の流動性のある樹脂が軟磁性層１２上に塗布されるが、図７に示すように軟磁性層１２が基板１１の凸部１１１で取り囲まれていると樹脂がその凸部１１１で堰き止められ、食み出すことなく全面に広がる。このような凸部１１１が存在しない製造方法の場合、樹脂が食み出してしまったときは食み出した樹脂を取り除く工程が必要となる。
【００５６】
尚、図６、図７では円形の凸部１１１を形成する例を示したが、基板１１の外周および中心の孔に沿って円形の凹部（溝）が形成しても、樹脂の食み出しを防ぐことができる。
【００５７】
ここでは、図６に示す成形工程（Ｇ）でＦｅＮｉ磁性材料からなる磁気特性Ｂｓ２＝１．２Ｔ、厚さｔ２＝１０μｍの金属箔を用い、樹脂基板１１と一体成形することで軟磁性層を形成し、その後の工程は図２（Ｂ）〜（Ｅ）に示すとおりの工程で光磁気記録媒体を作成した。このようにして作成した光磁気記録媒体に信号を記録したところ、上記と同様に高ＣＮＲを得ることができる。
【００５８】
尚、軟磁性層の製法は、上記で説明した製法に限られるものではなく、例えばアルミ基板上に金属箔を熱間圧延処理により接合してもよい。
【００５９】
以下、本発明の各種態様を付記する。
【００６０】
（付記１）　基板と、該基板上に形成された第１の軟磁性層と、該第１の軟磁性層上に形成され該軟磁性層に接する裏面に対する表面にプリグルーブパターンを有する硬化樹脂層と、該硬化樹脂層上に形成された記録再生層と、該記録再生層上に形成された保護膜層とを有し、該保護膜層側から記録再生用の光の照射および磁場の供給を受ける光磁気記録媒体であって、
第２の軟磁性層と磁場発生用コイルとを有し該光磁気記録媒体に磁場を供給する記録ヘッドを構成する該第２の軟磁性層の膜厚ｔ１と該第２の軟磁性層の飽和磁束密度Ｂｓ１との積Ｂｓ１×ｔ１に対する、前記第１の軟磁性層の膜厚ｔ２と該第１の軟磁性層の飽和磁束密度Ｂｓ２との積Ｂｓ２×ｔ２の比率（Ｂｓ２×ｔ２）／（Ｂｓ１×ｔ１）が０．２以上であることを特徴とする光磁気記録媒体。
【００６１】
（付記２）　基板と、該基板上に形成された第１の軟磁性層と、該第１の軟磁性層上に形成され該第１の軟磁性層に接する裏面に対する表面にプリグルーブパターンを有する硬化樹脂層と、該硬化樹脂層上に形成された記録再生層と、該記録再生層上に形成された保護膜層とを有し、該保護膜層側から記録再生用の光の照射および磁場の供給を受ける光磁気記録媒体であって、
前記第１の軟磁性層が金属箔で形成されたものであることを特徴とする光磁気記録媒体。
【００６２】
（付記３）　前記第１の軟磁性層が金属箔で形成されたものであることを特徴とする光磁気記録媒体。
【００６３】
（付記４）　前記第１の軟磁性層を構成する金属箔は、前記基板に貼着されたものであることを特徴とする付記２又は３記載の光磁気記録媒体。
【００６４】
（付記５）　前記第１の軟磁性層を構成する金属箔は、前記基板と一体成形されたものであることを特徴とする付記２又は３記載の光磁気記録媒体。
【００６５】
（付記６）　前記基板は、前記硬化樹脂層が非硬化状態にあるときに該硬化樹脂層が前記第１の軟磁性層上から流出するのを防止する流出防止構造を有するものであることを特徴とする付記１又は２記載の光磁気記録媒体。
【００６６】
（付記７）　前記第１の軟磁性層はＦｅＮｉ磁性材料を含有するものであることを特徴とする付記１又は２記載の光磁気記録媒体。
【００６７】
（付記８）　前記第１の軟磁性層はＣｏＺｒＮｂ磁性材料を含有するものであることを特徴とする付記１又は２記載の光磁気記録媒体。
【００６８】
（付記９）　前記第１の軟磁性層は前記基板上にめっきされたものであることを特徴とする付記１記載の光磁気記録媒体。
【００６９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、記録ヘッドにより発生させる磁場の強度低減による微小マーク記録が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の光磁気記録媒体と第２の光磁気記録媒体との双方に共通の一実施形態としての光磁気記録媒体の層構造とその光磁気記録媒体に磁場と光を与えている状態の記録ヘッドとを示す模式図である。
【図２】図１に示す光磁気記録媒体の製造方法を示す図である。
【図３】図１に示す構成における、記録ヘッドの軟磁性層と光磁気記録媒体の軟磁性層との関係を示した図である。
【図４】照射光強度に対するＣＮＲ（ｄＢ）を示したグラフである。
【図５】図２に示す製造方法のうちの軟磁性層形成工程（Ａ）に代わるめっき工程を示す図である。
【図６】図２に示す製造方法のうちの軟磁性層形成工程（Ａ１）に代わる成形工程を示す図である。
【図７】図６に示す成形工程で作製された成形品を示す図である。
【符号の説明】
１０　光磁気記録媒体
１１　基板
１２　軟磁性層
１３　硬化樹脂層
１３ａ　プリグルーブパターン
１４　記録再生層
１５　保護膜層
２０　記録ヘッド
２１　軟磁性層
２２　磁場発生用コイル
２３　集光レンズ
３１　光
５１　樹脂
５１１　中央の領域
５２　金属箔
５３　硬化樹脂層
５５　紫外線硬化樹脂膜
６１　石英ガラススタンパ
６２　紫外線照射装置
６３Ａ　樹脂成形用金型
６３Ｂ　樹脂金型
６３１　円形の窪み
６３２　樹脂射出部
【図１】
2004103130.tif 000003
【図２】
2004103130.tif 000004
【図３】
2004103130.tif 000005
【図４】
2004103130.tif 000006
【図５】
2004103130.tif 000007
【図６】
2004103130.tif 000008
【図７】
2004103130.tif 000009