【事件の表示】
　平成　６年特許願第５０９６２２号「集積回路のリードを成形するための方法と装置」拒絶査定に対する審判事件［平成　６年　４月２８日国際公開、ＷＯ９４／０９５１０、平成　８年１０月　８日国内公表、特表平　８−５０９５７４］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、１９９３年１０月１３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９２年１０月１４日、独国）を国際出願日とする出願であって、その請求項１〜２１に係る発明は、平成１３年１０月１０日付け手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２１に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明は次のとおりである。
「１．突出しているリードが共通面に位置する複数の集積回蕗（路の誤記であると認める）（ＩＣｓ）のリードを成形する方法であって、
リード（１４）の少なくとも１つの近端が一対の保持する手段（９、１０）によって集積回路（ＩＣ）から或る距離をおいてクランプされる方法において、リードの少なくとも１つの先端近傍は、そのリードが共通面（２１）に位置する時点で、一対のジョウ（１８、１９）によって完全にクランプされ、そしてそのリードの先端は、前記ジョウ（１８、１９）によってクランプされたまま前記共通面（２１）に対し垂直に延びる面に位置した前記保持する手段（９）の緩やかに湾曲する曲面部（１５）にそって動かされ、それぞれのリードが位置決めされ、そして一方のジョウ（１８）の先端部に前記曲面部（１５）に対応して緩やかに湾曲する形状に形成された曲げ面（２６）は、前記リード（１４）を前記曲面部（１５）に押し付けて
前記リード（１４）を湾曲させることを特徴とする方法。」
（以下、「本願発明１」という）
　
２．拒絶理由の概要
　当審が平成１３年３月２８日付けで通知した拒絶理由の概要は、
　本願の請求項１〜２１に係る発明は、その出願前に頒布された引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　
３．当審の判断
（１）引用刊行物記載の発明
　当審の拒絶理由で引用された刊行物である実願昭６３ー９６０９５号のマイクロフィルム（以下、「引用例」という）には次の事項が記載されている。
（１ー１）実用新案登録請求の範囲に、
　「（１）上下動自在に支持された上型ダイセットに備付けたストリッパーと、曲げパンチ及びストッパーが取付けられた上金型と、下型ダイセットに固定されたダイブレートにダイ及びリードフレームガイドが取付けられた下金型とからなるリード成形装置において、前記上型ダイセットに固定した軸受に、常時バネにより開方向に回動され前記半導体装置をストリッパーで押えたのち閉方向に回動してリードを曲げる一対の曲げパンチを軸支し、前記下金型に、曲げパンチが閉方向に回動する際に案内となる斜面を形成した案内板と、ダイの側面にバネを介して保持され、かつ前記曲げパンチの回動に同期して形成すべきリードを挟み込みながら曲線斜面に沿って移動可能な可動ダイとを設けたことを特徴とする半導体装置のリード成形装置。」が記載され、
（１ー２）第２頁第１６行〜第３頁第１行には、考案が解決しようとする課題として、
　「上述した従来のリード形成装置はリードの曲げ加工時において、リード２に引張力が働き、曲げコーナー部分のクラックやりード面の擦り傷あるいはリード面の半田が曲げパンチで削り取られ、半田クズ等が発生し、製品の品質を阻害するという欠点がある。」と記載され、
（１ー３）第５頁第１３行〜第６頁第１２行に、第２、３図を引用し、実施例として、
　「実施例において、第２図、第３図に示すように半導体リードフレーム３をリードフレームガイド１９に送り込み、プレス（図示せず）により上型ダイセット１０を下降させ、最初にストリッパー１８でダイプレート２２を介して下型ダイセット２１に取付けられたダイ２３に半導体リードフレーム３を押し付けて固定する。
　さらに下降させると、ストリッパーピン１２にてガイドされたストリッパー１８、ストリッパープレート１６が、ストリッパーピン１２を介しバネ１１を圧縮して上方に逃げる。さらに下降させていくと、軸２８に支えられ、常時バネ１４により押拡げられている曲げパンチ１３、１３は案内板２０に接触し傾斜面２６に沿って徐々に下降していき、バネ２４にてダイプレート側面に位置している可動ダイ２５、２５とでリード２を挟み込み、さらに回動下降動作を続ける曲げパンチ１３、１３の動きに合せて動く可動ダイ２５、２５がダイプレート２２に形成した曲線斜面２７に沿って移動し、ダイ２３の側面に接触した時点でリードの曲げ加工が完了する。」と記載され、
（１ー４）第６頁第１４行〜第７頁第１行に発明の効果として、
　「以上説明したように本考案は上型の曲げパンチと下型の可動台でリードを挟み込みながら成形するため、従来の成形型のように曲げパンチがリードの型の部分に当ることがなく、また成形過程においてもリードとパンチ及びダイ間で擦りがないため、曲げコーナー部分のクラック、リード面の擦り傷、半田クズ等の不良の発生を防ぎ、品質向上に大きく寄与することができる効果がある。」と記載されている。
（１ー５）第２図に、半導体リードが共通面に位置していることが示されている。
　
　記載事項（１ーｌ）〜（１ー５）を総合すれば、
　引用例には、ストリッパー１８でダイプレート２２を介して下型ダイセット２１に取付けられたダイ２３に半導体リードフレーム３を押し付けて固定した後、同一平面を保ちつつ動くリードを曲げパンチ１３と可動ダイ２５とで挟み込みながら曲線斜面に沿って移動させてリードの曲げ加工を行うことによって、パンチがリードの型の部分に当ることがなく、また成形過程においてもリードとパンチ及びダイ間で擦りがないため、曲げコーナー部分のクラック、リード面の擦り傷、半田クズ等の不良の発生を防ぎ、品質向上に大きく寄与することができる点が記載されているといえる。　　
　
（２）対比・判断
〈対比〉
　本願発明１と引用例に記載の発明（以下、引用発明という）とを対比すると、
　　
（２ー１）後者のダイ（２３）とストリッパー（１８）は、前者のＩＣを所定の位置に保持する手段（９、１０）に、後者の曲げパンチ（１３）と可動ダイ（２５）は、前者のリードのクランピングツールの二つのジョウ（１８、１９）に、後者の半導体装置は、前者の集積回路（ＩＣ）にそれぞれ相当するから、両者は、「突出しているリードが共通面に位置する複数の集積回路のリードを成形する方法であって、リードの少なくとも１つの近端が一対の保持する手段によって集積回路からある距離をおいてクランプされる方法において、リードの少なくとも一つの先端近傍は、そのリードが共通面に位置する時点で、一対のジョウによって完全にクランプされ、そしてそのリードの先端は、前記ジョウによってクランプされたまま前記共通面に対し垂直に延びる面に位置した前記保持する手段の面部にそって動かされ、それぞれのリードが位置決めされ、そして一方のジョウの先端部に前記面部に対応して形成された曲げ面は、前記リードを前記面部に押し付けて前記リードを湾曲させる方法で一致し、下記の点で相違している。
　
相違点１：本願発明１では、保持する手段に設けられた面部は緩やかに湾曲する曲面部であり、またジョウの先端部に形成された曲げ面は、前記曲面部に対応して緩やかに湾曲する形状に形成された曲げ面となっているのに対し、引用発明においてはその点の明記がない点。
　
〈判断〉
　そこで上記相違点１について検討する。
　
相違点１について
　引用発明は、前記したように半導体装置におけるリード成型装置に係るものであるところ、本願発明１の効果として、平成１３年１０月１０日付けの意見書で主張された「リードに屈曲部を形成する際において、リードを鋭い角度に形成した場合に生ずるストレスによるリードに機械的な失敗」（いわゆる、亀裂の発生）を防止する目的のみに限定するまでもなく、リードと接触して折り曲げを行う治具の面に曲率を設けて加工することは、当該技術分野における常套手段である（例として、特開平２−７９４５５号公報、特開平２−１４３５５１号公報）ことからすると、上記の緩やかに湾曲する曲面部、及び緩やかに湾曲する形状に形成された曲げ面とすることは頭業者が容易になしえた程度であると認められる。
　したがって、相違点１は、当業者が適宜なし得る設計的事項であると認められる。
　
（３）まとめ
　上記のとおり、相違点１は、当業者が容易に想到しうるものであるから、本願発明１は引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　そして、本願発明１により奏される効果も、当業者が当然予測しうる程度のものであって、格別顕著であるとはいえない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明２〜２１について検討するまでもなく、本願発明１は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって結論のとおり審決する。