【手続補正書】
【提出日】平成15年11月13日(2003.11.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電極基板及びその製造方法


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面が平滑な金属電極層を有する電極基板であって、該電極基板は基板上に金属電極層を上層として下層方向に該金属電極層よりも低熱膨張係数を有する低熱膨張層、該低熱膨張層よりも高熱伝導性を有する高熱伝導層、金属からなる密着層が形成された多層金属層からなることを特徴とする電極基板。
【請求項２】
前記電極基板が，前記金属電極層の表面に記録層を配置し，該記録層の表面で探針を走査しつつ該探針と該金属電極層との間のトンネル電流を検出する電極基板であることを特徴とする請求項１に記載の電極基板。
【請求項３】
前記金属電極層が、該層の表面凹凸が１ｎｍ以下の平滑面を１μｍ平方以上有することを特徴とする請求項１または２に記載の電極基板。
【請求項４】
前記金属からなる密着層が、貴金属層及び卑金属層からなる２層以上の積層膜であることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電極基板。
【請求項５】
表面が平滑な金属電極層を有する電極基板の製造方法であって、平滑面を有する基板上に金属電極層を形成した後、該金属電極層から前記基板を剥離して該基板の平滑形状を前記金属電極表面に転写する工程を、少なくとも有することを特徴とする電極基板の製造方法。
【請求項６】
表面が平滑な金属電極層を有する電極基板の製造方法であって、
１．平滑面を有する第１基板上に金属電極層を形成する工程と、
２．該金属電極層上に該金属電極層よりも低熱膨張係数を有する低熱膨張層を形成する工程と、
３．第２基板上に金属からなる密着層を形成する工程と、
４．該密着層上或いは該低熱膨張層上のどちらか一方、または、両層上に金属電極層及び該低熱膨張層よりも高熱伝導性を有する金属からなる高熱伝導層を形成する工程と、
５．前記該密着層上或いは該低熱膨張層上のどちらか一方、または、両層上に形成されている金属からなる高熱伝導層と、他層の表面または金属からなる高熱伝導層同士を接触させた後、加圧処理を行う工程と、
６．第１の基板を金属電極層から剥離して第１の基板の平滑形状を金属電極表面に転写する工程と、
を含むことを特徴とする電極基板の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
そこで、本発明は、上記従来例における課題を解決し、高いＳ／Ｎ比を有し、高速再生を可能とするための電極基板及びその製造方法を提供することを目的としている。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、電極基板及びその製造方法をつぎのように構成したことを特徴とするものである。
すなわち、本発明の電極基板は、表面が平滑な金属電極層を有する電極基板であって、該電極基板は基板上に金属電極層を上層として下層方向に該金属電極層よりも低熱膨張係数を有する低熱膨張層、該低熱膨張層よりも高熱伝導性を有する高熱伝導層、金属からなる密着層が形成された多層金属層からなることを特徴としている。
また、本発明の電極基板は、前記電極基板が，前記金属電極層の表面に記録層を配置し，該記録層の表面で探針を走査しつつ該探針と該金属電極層との間のトンネル電流を検出する電極基板であることを特徴としている。
また、本発明の電極基板は、前記金属電極層が、該層の表面凹凸が１ｎｍ以下の平滑面を１μｍ平方以上有することを特徴としている。
また、本発明の電極基板は、前記金属からなる密着層が、貴金属層及び卑金属層からなる２層以上の積層膜であることを特徴としている。
また、本発明の電極基板の製造方法は、表面が平滑な金属電極層を有する電極基板の製造方法であって、平滑面を有する基板上に金属電極層を形成した後、該金属電極層から前記基板を剥離して該基板の平滑形状を前記金属電極表面に転写する工程を、少なくとも有することを特徴としている。
また、本発明の電極基板の製造方法は、表面が平滑な金属電極層を有する電極基板の製造方法であって、
１．平滑面を有する第１基板上に金属電極層を形成する工程と、
２．該金属電極層上に該金属電極層よりも低熱膨張係数を有する低熱膨張層を形成する工程と、
３．第２基板上に金属からなる密着層を形成する工程と、
４．該密着層上或いは該低熱膨張層上のどちらか一方、または、両層上に金属電極層及び該低熱膨張層よりも高熱伝導性を有する金属からなる高熱伝導層を形成する工程と、
５．前記該密着層上或いは該低熱膨張層上のどちらか一方、または、両層上に形成されている金属からなる高熱伝導層と、他層の表面または金属からなる高熱伝導層同士を接触させた後、加圧処理を行う工程と、
６．第１の基板を金属電極層から剥離して第１の基板の平滑形状を金属電極表面に転写する工程と、
を含むことを特徴としている。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
【発明の効果】
以上のように、本発明によると、記録層表面の凹凸による信号成分ｆ１とデータ信号帯域は重なり合うことが可能となり、ｆ１のスペクトラムの拡がりによるＳ／Ｎの低下はなく、データの誤り率を小さくすることができる。
また、本発明によると、記録層の表面と探針との間隙を一定にしながらＸＹ走査を行う時の探針のＺ軸の変位を少なくする事が可能となり、極めて高速にＸＹステージを駆動することができる。
また、本発明によると、金属電極層を上層として下層方向低熱膨張層、高熱伝導層、金属からなる密着層からなる多層金属層上に形成されているため、平滑性の高い金属電極層を低熱膨張な金属層上に形成することが可能となり、金属電極層の熱による膨張を極力抑制することができる。
また、本発明においては、この構成により、高熱伝導層によって、記録再生時の探針−媒体間に生じる発熱を速やかに拡散させることができ、温度上昇及び熱膨張を抑制することができる。
また、本発明においては、低熱膨張層によって、高熱伝導層の金属電極層への拡散を防止できるため、高熱伝導層の金属電極層への拡散による金属電極層の平滑性低下を抑えることができる。
本発明の電極基板及びその製造方法によると、接合層として金属を使用するため、耐熱性の高い電極基板の形成が可能となり、従来よりも高い温度において、平滑性を保持したまま記録媒体層などを電極基板上に形成することができる。
また、本発明の電極基板及びその製造方法によると、接合層として薄膜金属層を用いるため、従来の塗布型の有機接着層などを用いた場合に比べて、所望の接着面以外への接着剤のはみ出しをなくすことができる。
また、本発明の電極基板及びその製造方法によると、接合層として薄膜金属層を用いるため、塗布型の有機接着層などを用いた場合に比べて、金属電極層を保持する基板面からの金属電極層表面高さ制御や、基板面と電極層表面の平行出し等を容易に行うことができる。
また、本発明の電極基板及びその製造方法によると、金属層を介して接着層を形成できる材料であれば、どのような基板材料に対しても平滑な金属電極層を形成することができる。