(57)【要約】【課題】カットセラミックシートを積層する際に、或る電極パターンの上には異なる種類の電極パターンが配置されるように積層し、積層体の端面を揃えるようにする。【解決手段】先の領域パターンについては、積層ヘッド１０８を基準となる第１の切り出し位置に位置決めし、その位置で切り出しカッタ１１０を下ろし、領域パターンのうち、第１の切り出し領域３０を連続セラミックシート１０から切り出す。次の領域パターンについては、積層ヘッド１０８を、基準となる第１の切り出し位置から、矢印ｇの方向に、列方向で隣接する電極パターン１４同士の間隔αに相当する距離だけに移動させ、第２の切り出し位置に位置決めする。その位置で切り出しカッタ１１０を下ろし、領域パターンのうち、第２の切り出し領域３２を連続セラミックシート１０から切り出す。【選択図】　　　　図４
2004103655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層セラミック電子部品を製造するための方法であって、
（ａ）同一の領域パターンが長手方向に沿って繰り返し印刷された帯状の連続セラミックシートを用意する工程と、
（ｂ）前記連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンの少なくとも一部を含む一定形状の領域を切り出して、カットセラミックシートを得る工程と、
（ｃ）切り出した前記カットセラミックシートを順次積層する工程と、
を備え、
前記領域パターンは、所定の領域内に、少なくとも２種類の電極パターンを前記長手方向に沿って一定の配置間隔で交互に並んで配置して成るパターン列を１列以上有すると共に、
前記工程（ｂ）では、前記領域パターンに対する前記切り出し領域の相対的位置が、前回の切り出し時における領域パターンに対する切り出し領域の相対的位置よりも、前記配置間隔だけ前記長手方向にずれるように、切り出すことを特徴とする積層セラミック電子部品製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の積層セラミック電子部品製造方法において、
前記領域パターンが、前記パターン列を２列以上有する場合に、各電極パターンは、それぞれ、前記連続セラミックシートの幅方向に沿って、１行ずつ並んで配置されていると共に、各行は、それぞれ、同じ種類の電極パターンが配置されていることを特徴とする積層セラミック電子部品製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の積層セラミック電子部品製造方法において、
前記領域パターンが、前記パターン列を２列以上有する場合に、各電極パターンは、それぞれ、前記連続セラミックシートの幅方向に沿って、１行ずつ並んで配置されていると共に、各行は、それぞれ、異なる種類の電極パターンが交互に並んで配置されていることを特徴とする積層セラミック電子部品製造方法。
【請求項４】
積層セラミック電子部品を製造するために、セラミックシートを切り出して積層するセラミックシート積層装置であって、
同一の領域パターンが長手方向に沿って繰り返し印刷された帯状の連続セラミックシートを、前記長手方向に搬送する搬送部と、
前記連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンの少なくとも一部を含む一定形状の領域を切り出して、カットセラミックシートを得る切り出し部と、
切り出した前記カットセラミックシートを順次積層する積層部と、
を備え、
前記領域パターンは、所定の領域内に、少なくとも２種類の電極パターンを前記長手方向に沿って一定の配置間隔で交互に並んで配置して成るパターン列を１列以上有すると共に、
前記切り出し部は、前記領域パターンに対する前記切り出し領域の相対的位置が、前回の切り出し時における領域パターンに対する切り出し領域の相対的位置よりも、前記配置間隔だけ前記長手方向にずれるように、切り出すことを特徴とするセラミックシート積層装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層セラミック電子部品を製造するための技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
アレイ型やエリアアレイ型の積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層セラミック電子部品を製造する場合、例えば、表面上にＬ個の電極パターンが印刷されたセラミックシートを、所望の枚数だけ、順次積層し、得られた積層体をプレスによって圧着し、その後、脱脂，焼成などの種々の工程を経ることによって、Ｌ個の積層セラミック電子部品を一度に製造するようにしている。
【０００３】
ここで、セラミックシートに印刷されるＬ個の電極パターンとしては、少なくとも２種類以上必要であり、セラミックシートを積層する際には、種類の異なるものを適宜積層する必要がある。
【０００４】
そこで、従来では、電極パターンの種類に応じた個数の印刷製版を準備し、電極パターンの種類が異なる度毎に、印刷製版を変えて印刷していた。
【０００５】
このため、印刷製版の枚数が多くなり、印刷設備が複雑になると共に、印刷製版の製造、保管及び準備等に多大な労力及び費用を必要とするという問題点があった。
【０００６】
また、多数の印刷製版を、電極パターンの種類が異なる毎に選択する必要があるため、印刷工程が面倒で、複雑になるという問題点もあった。
【０００７】
さらに、多数の印刷製版を用いて電極パターンを印刷するため、印刷製版間の誤差に起因するパターンずれが生じ、それに積層する際の誤差が加算されるため、例えば積層コンデンサでは、電極間の重なり面積の変動等を招き、延ては、容量精度が低下する等の問題点があった。
【０００８】
そこで、このような問題点を解決する方法として、従来においては、例えば、特開２００２−１８４６４７号公報に記載されているような方法が提案されていた。
【０００９】
かかる既提案例においては、帯状の連続セラミックシートの表面に、４種類の電極パターンをＭ行Ｎ列のマトリックス状に配列して成る領域パターンを、同一の印刷製版で繰り返し印刷し、その連続セラミックシートを搬送させながら、切り出し部において、その連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンを含む領域をカットセラミックシートとして切り出し、積層部において、切り出したカットセラミックシートを、各カットセラミックシートごとに、順次、行方向または列方向に電極パターンの１列分または１行分ずらすようにして、積層することにより、或る電極パターンの上には異なる種類の電極パターンが配置されるようにして、１つの積層セラミック電子部品においては、上記４種類の電極パターンが所望の順序で積層されるようにしていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記既提案例においては、切り出したカットセラミックシートの積層位置を、各カットセラミックシートごとに、ずらして積層しているため、積層されたカットセラミックシートでできた積層体の端面は揃っておらず、凹凸になってしまう。その後、プレスによって圧着する際には、その積層体を型などによって端面を規制した状態で加圧することになるが、上記のごとく、積層体の端面が揃っておらず、凹凸になっていると、凹の部分は規制を受けず、自由であるため、圧着時に、積層体に高温・高圧がかかると、凹の部分が延びて、積層体の端部が変形してしまうという問題があった。また、この問題を回避するために、プレスによって圧着する前に、上記積層体の端部を切断して、端面を揃えて、凹凸がないようにすることも可能であるが、端部を切断するための工程が新たに追加されることになり、今度は、工程数が増えるという問題を生じる。
【００１１】
従って、本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解決し、カットセラミックシートを積層する際に、或る電極パターンの上には異なる種類の電極パターンが配置されるように積層することができると共に、積層したカットセラミックシートの端部から成る積層体の端面を揃えることができる積層セラミック電子部品製造方法及びセラミックシート積層装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上記した目的の少なくとも一部を達成するために、本発明の方法は、積層セラミック電子部品を製造するための方法であって、
（ａ）同一の領域パターンが長手方向に沿って繰り返し印刷された帯状の連続セラミックシートを用意する工程と、
（ｂ）前記連続セラミックシートから、各領域パターンごとに、順次、その領域パターンの少なくとも一部を含む一定形状の領域を切り出して、カットセラミックシートを得る工程と、
（ｃ）切り出した前記カットセラミックシートを順次積層する工程と、
を備え、
前記領域パターンは、所定の領域内に、少なくとも２種類の電極パターンを前記長手方向に沿って一定の配置間隔で交互に並んで配置して成るパターン列を１列以上有すると共に、
前記工程（ｂ）では、前記領域パターンに対する前記切り出し領域の相対的位置が、前回の切り出し時における領域パターンに対する切り出し領域の相対的位置よりも、前記配置間隔だけ前記長手方向にずれるように、切り出すことを要旨とする。
【００１３】
本発明においては、領域パターンごとにカットセラミックシートを切り出す際に、領域パターンに対する切り出し領域の相対的位置を、前回の位置より、連続セラミックシートの長手方向に沿って、電極パターン同士の配置間隔だけずらすことにより、カットセラミックシートを積層する際には、積層位置をずらさなくても、或る電極パターンの上には異なる種類の電極パターンが配置されるように、積層することができる。しかも、積層位置をずらしていないので、積層されたセラミックシートから成る積層体の端面を揃えることができる。よって、その後、その積層体をプレスによって圧着しても、積層体の端部が変形することがない。しかも、積層体の端部を切断する必要もないので、工程数が増えることもない。
【００１４】
また、本発明の積層セラミック電子部品製造方法において、前記領域パターンが、前記パターン列を２列以上有する場合には、各電極パターンを、それぞれ、前記連続セラミックシートの幅方向に沿って、１行ずつ並んで配置するようにし、その際、各行には、それぞれ、同じ種類の電極パターンを配置するようにしてもよいし、異なる種類の電極パターンを交互に並んで配置するようにしてもよい。電極パターンの配置の仕方としては、種々の配置を採り得ることができる。
【００１５】
なお、本発明は、上記した積層セラミック電子部品製造方法などの方法発明の態様に限ることなく、セラミックシート積層装置などの装置発明としての態様で実現することも可能である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を実施例に基づいて以下の順序で説明する。
Ａ．セラミックシート積層装置の構成及び動作の概要：
Ｂ．領域パターンの一例：
Ｃ．電極パターンの具体例：
Ｄ．セラミックシート切り出し動作：
Ｅ．実施例の効果：
Ｆ．変形例：
【００１７】
Ａ．セラミックシート積層装置の構成及び動作の概要：
図１は本発明の一実施例としてのセラミックシート積層装置を示す構成図である。このセラミックシート積層装置１００は、送り出しローラ１０２と、搬送ローラ１０３と、切り出しステージ１０４と、巻き取りローラ１０６と、積層ヘッド１０８と、切り出しカッタ１１０と、カメラ１１２と、積層ステージ１１４と、を備えている。
【００１８】
このうち、送り出しローラ１０２には、帯状の連続セラミックシート１０が巻き付けられている。この連続セラミックシート１０は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等のキャリアフィルム上に、チタン酸バリウムなどから成るセラミックスラリを均一に薄く塗布し、乾燥させることによって形成されている。さらに、この連続セラミックシート１０の表面には、スクリーン印刷などによって、後述するような電極パターンを含む領域パターンが一定の間隔で繰り返し印刷されている。
【００１９】
このような連続セラミックシート１０が、送り出しローラ１０２から、搬送ローラ１０３，切り出しステージ１０４を介して、巻き取りローラ１０６に渡してある。そこで、送り出しローラ１０２，搬送ローラ１０３，巻き取りローラ１０６がそれぞれ回転することにより、連続セラミックシート１０は、送り出しローラ１０２から順次送り出され、切り出しステージ１０４を通って、矢印ａの方向に搬送され、巻き取りローラ１０６に巻き取られる。
【００２０】
一方、切り出しステージ１０４の上方には、カメラ１１２が据え付けられており、これによって、連続セラミックシート１０上に印刷された領域パターンや、領域パターンと共に印刷されているストップマークなどを読み取る。読み取ったストップマークの位置が、切り出しステージ１０４上に設定された停止基準位置まで来ていたら、連続セラミックシート１０の搬送を一時的に停止させる。
【００２１】
停止基準位置の上方には、積層ヘッド１０８が配備されており、この積層ヘッド１０８の周囲には、切り出しカッタ１１０が設けられている。連続セラミックシート１０の搬送が停止されると、積層ヘッド１０８が矢印ｂ方向に下りてきて、切り出すべき領域の上で停止する。そして、カメラ１１２からの読み取った領域パターンの情報に基づいて、積層ヘッド１０８が微妙に位置決めされ、その後、矢印ｄ方向に沿って、切り出しカッタ１１０が切り出しステージ１０４上に下りて、連続セラミックシート１０から一定形状の領域を切り出し、切り出したカットセラミックシートを積層ヘッド１０８が吸着する。そして、切り出しステージ１０４の縁を利用して、吸着されたカットセラミックシートをキャリアフィルムから剥離する。その後、積層ヘッド１０８は、カットセラミックシートを吸着したまま、矢印ｃ方向に移動し、積層ステージ１１４の上方に来たら、位置合わせをした上で積層ステージ１１４上に下りて、吸着していたカットセラミックシートを放し、積層ステージ１１４上の、先に切り出されたカットセラミックシートの上に積層する。
【００２２】
そして、積層ヘッド１０８を矢印ｂ方向に戻すと共に、連続セラミックシート１０の搬送を再開し、以下同様の処理を繰り返して、連続セラミックシート１０から、領域パターンごとに、所望の領域をカットセラミックシートとして切り出して、順次積層する。
【００２３】
Ｂ．領域パターンの一例：
本実施例において、連続セラミックシート１０の表面に印刷する領域パターンとしては、例えば、図２に示すような領域パターンを用いるようにする。
【００２４】
図２は連続セラミックシート１０の表面に印刷される領域パターンの一例を示す説明図である。図２において、矢印ｅは連続セラミックシート１０の搬送方向を示している。
【００２５】
１つの領域パターン１２は、矩形を成す一定の領域内にマトリックス状に配列された複数の電極パターン１４の集合として構成されている。本実施例では、連続セラミックシート１０の長手方向（すなわち、矢印ｅに沿った方向）と同じ方向を列方向、連続セラミックシート１０の幅方向と同じ方向を行方向としている。従って、図２に示すように、１つの領域パターン１２には、５行×４列の計２０個の電極パターン１４が配列されている。
【００２６】
また、本実施例では、１つの積層セラミック電子部品内において、積層される電極のパターンは、ＡパターンとＢパターンの２種類あり、これらが交互に積層されるものとする。従って、１つの領域パターン１２には、電極パターン１４として、ＡパターンとＢパターンの２種類が用意されている。図２において、「Ａ」はＡパターンを、「Ｂ」はＢパターンを、それぞれ示している。
【００２７】
さらに、本実施例においては、図２に示すように、１つの領域パターン１２において、各列とも、それぞれ５つの電極パターン１４が、「Ａ」，「Ｂ」，「Ａ」，「Ｂ」，「Ａ」の順序で、一定の間隔αにて並べられている。
【００２８】
一方、各領域パターン１２の間には、切り出し時の干渉を防ぐために、空き領域１６が設けられている。また、各領域パターン１２の両側には、ストップマーク１８が付されている。
【００２９】
Ｃ．電極パターンの具体例：
図３は電極パターンの具体例を示す説明図である。製造する積層セラミック電子部品が、エリアアレイタイプの積層セラミックコンデンサの場合、例えば、Ａパターン，Ｂパターンとして、図３（ａ）に示すような電極パターンを用いる。この電極パターンでは、電極２０に、千鳥状に配列された複数の円形窓２２が開けられている。これらＡパターン，Ｂパターンを交互に積層した後、これら窓２２の中心部を貫通するスルーホールをレーザ穴あけ機あるいはドリル穴あけ機を用いて開け、導電材料を充填することにより、ビアを形成し、電極同士が１層おきに導通するようにするのである。
【００３０】
一方、製造する積層セラミック電子部品が、例えば、積層セラミックインダクタである場合には、Ａパターン，Ｂパターンとして、図３（ｂ）に示すような電極パターンを用いる。この電極パターンでは、Ｕ字形状を成す電極２４の一方の端部にビア２６が設けられている。従って、これらＡパターン，Ｂパターンを交互に積層すると、電極２４の一方の端部は下層の電極の一方の端部とビア２６を介して導通し、電極２４の他方の端部は上層の電極の一方の端部と上層のビアを介して導通するようになる。この結果、積層された電極は全体としてコイルを形成することになる。
【００３１】
Ｄ．セラミックシート切り出し動作：
それでは、本実施例の特徴部分であるセラミックシートの切り出し動作について、図４を用いて説明する。図４は連続セラミックシート１０からカットセラミックシートを切り出す際の動作を説明するための説明図である。
【００３２】
本実施例においては、図４（ａ）に示す動作と図４（ｂ）に示す動作を、領域パターンごとに交互に行う。
【００３３】
図４（ａ）に示す動作では、まず、連続セラミックシート１０が矢印ｅ方向に搬送されており、領域パターンの両側に付されたストップマーク１８の位置が、矢印ｆで示す切り出しステージ上の停止基準位置に来たことを検出したら、連続セラミックシート１０の搬送を停止させる。そして、積層ヘッド１０８を基準となる第１の切り出し位置に位置決めし、その位置で切り出しカッタ１１０を下ろし、領域パターンのうち、一点鎖線で囲まれた第１の切り出し領域３０を連続セラミックシート１０から切り出して、カットセラミックシートとして積層ヘッド１０８で吸着する。
【００３４】
すなわち、図４（ａ）に示す動作で切り出される第１の切り出し領域３０には、領域パターンの先頭から数えて、１行目〜４行目に位置する電極パターン１４（すなわち、４行×４列の計１６個の電極パターン）のみが含まれ、５行目に位置する電極パターンは、切り出されることなく、そのまま連続セラミックシート１０に残される。
【００３５】
切り出された第１の切り出し領域３０に相当するカットセラミックシートは、前述したとおり、積層ヘッド１０８によって積層ステージ１１４に運ばれ、位置合わせをした上で、先に切り出されたカットセラミックシートの上に積層される。
【００３６】
続いて、連続セラミックシート１０の搬送を再開し、図４（ｂ）に示す動作に移る。この動作でも、同様に、次のストップマーク１８の位置が、矢印ｆで示す停止基準位置に来たことを検出したら、連続セラミックシート１０の搬送を停止させる。次に、今度は、積層ヘッド１０８を、基準となる第１の切り出し位置から、矢印ｇの方向に、列方向で隣接する電極パターン１４同士の間隔αに相当する距離だけに移動させ、第２の切り出し位置に位置決めする。そして、その位置で切り出しカッタ１１０を下ろし、領域パターンのうち、一点鎖線で囲まれた第２の切り出し領域３２を連続セラミックシート１０から切り出して、カットセラミックシートとして積層ヘッド１０８で吸着する。すなわち、第２の切り出し領域３２の位置は、前述の第１の切り出し領域３０の位置より、搬送方向に対して後方に、間隔αに相当する距離だけずれることになる。
【００３７】
従って、図４（ｂ）に示す動作で切り出される第２の切り出し領域３２には、領域パターンの先頭から数えて、２行目〜５行目に位置する電極パターン１４（すなわち、４行×４列の計１６個の電極パターン）のみが含まれ、１行目に位置する電極パターンは、切り出されることなく、そのまま連続セラミックシート１０に残される。
【００３８】
切り出された第２の切り出し領域３２に相当するカットセラミックシートは、積層ヘッド１０８によって積層ステージ１１４に運ばれ、位置合わせをした上で、先に切り出された第１の切り出し領域３０に相当するカットセラミックシートの上に積層される。
【００３９】
以下同様にして、図４（ａ），（ｂ）に示す動作が、前述したとおり、領域パターンごとに交互に繰り返されることになる。
【００４０】
図５はセラミックシートの切り出しから積層までの様子を概略的に示す説明図である。図５において、（ａ）は切り出し前の連続セラミックシート１０を示し、（ｂ）は切り出し後の連続セラミックシート１０を示し、（ｃ）は切り出されたカットセラミックシートを示し、（ｄ）は積層されたカットセラミックシート、すなわち、積層体を示している。
【００４１】
上記したとおり、図５（ａ）に示す連続セラミックシート１０の領域パターンごとに、図４（ａ），（ｂ）に示す切り出し動作が交互に行われることにより、図４（ａ）に示す動作では、第１の切り出し領域３０が、図５（ｃ）に示すように、カットセラミックシート５０，５２として切り出され、連続セラミックシート１０には、図５（ｂ）に示すように、切り出し跡４０と５行目の電極パターン群４２が残り、図４（ｂ）に示す動作では、第２の切り出し領域３２が、図５（ｃ）に示すように、カットセラミックシート５１，５３として切り出され、連続セラミックシート１０には、図５（ｂ）に示すように、切り出し跡４０と１行目の電極パターン群４４が残る。こうして切り出されたカットセラミックシート５０〜５３は、いずれも、４行×４列の計１６個の電極パターンを含んでいるものの、カットセラミックシート５０，５２と、カットセラミックシート５１，５３と、では切り出し領域が異なるため、含まれる電極パターンは異なっている。
【００４２】
このようなカットセラミックシート５０〜５３を、位置合わせをしながら、順次積層することによって、図５（ｄ）に示すような積層体が得られる。図５（ｄ）において、ハッチの付された電極パターン１４は、Ａパターンの電極パターンを示し、白抜きの電極パターン１４は、Ｂパターンの電極パターンを示している。
【００４３】
図５（ｄ）から明らかなように、Ａパターンの上にはＢパターンが、Ｂパターンの上にはＡパターンが、それぞれ、配置されており、従って、水平方向における４行×４列の何れの部分においても、その上下方向においては、ＡパターンとＢパターンが交互に配置されることになる。
【００４４】
以上のようにして得られた積層体を、その後、プレスによって圧着し、脱脂，焼成などの種々の工程を経ることによって、計１６個の積層セラミック電子部品が一度に製造される。すなわち、内部構造としてＡパターンの電極とＢパターンの電極がセラミック層を介して交互に積層された積層セラミック電子部品を製造することができる。
【００４５】
Ｅ．実施例の効果：
以上説明したように、本実施例においては、セラミックシートを切り出す際に、領域パターンごとに、切り出し領域を、連続セラミックシート１０の長手方向（すなわち、搬送方向）に沿って、列方向で隣接する電極パターン１４同士の間隔αに相当する距離だけ、交互にずらすことにより、セラミックシートを積層する際に、Ａパターンの上にはＢパターンを、Ｂパターンの上にはＡパターンを、それぞれ、配置することができ、最終的に、内部構造としてＡパターンの電極とＢパターンの電極とがセラミック層を介して交互に積層された積層セラミック電子部品を得ることができる。
【００４６】
しかも、セラミックシートを積層する際には、積層位置をずらして積層していないので、積層されたセラミックシートから成る積層体の端面は、図５（ｄ）に示すように揃っており、ほとんど凹凸ができない。
【００４７】
従って、積層後、このような積層体をプレスによって圧着すると、積層体の端面が揃っているため、端面全体が型による規制を受け、端部が変形することがない。
【００４８】
このことを、前述の既提案例との比較の上で、図６を用いて詳細に説明する。図６はプレスによる積層体圧着時の様子を既提案例の場合と本実施例の場合とで比較して示した説明図である。図６において、（ａ）が既提案例の場合であり、（ｂ）が本実施例の場合である。
【００４９】
前述したとおり、既提案例においては、カットセラミックシート６０を積層する際に積層位置をずらしているため、図６（ａ）に示すように、積層体６２の端面は揃っておらず、凹凸になってしまう。プレスによって圧着する際には、積層体６２を型６４によって端面を規制した状態で加圧することになるが、積層体６２の端面が揃っておらず、凹凸になっていると、凹の部分は規制を受けず、自由となっている。従って、そのままでは、圧着時に、積層体６２に高温・高圧がかかると、凹の部分が矢印方向に延びるため、積層体６２の端部が変形してしまう。
【００５０】
これに対し、本実施例においては、カットセラミックシート６０を積層する際に積層位置をずらしていないため、図６（ｂ）に示すように、積層体６２の端面は揃っており、凹凸はほとんどない。従って、積層体６２の端面は全体的に型６４による規制を受けるため、圧着時に、積層体６２に高温・高圧がかかっても、積層体６２の端部が変形することはない。
【００５１】
また、既提案例においては、カットセラミックシートの積層位置をずらすことに起因して、次のような問題も発生し得る。すなわち、通常、積層ヘッド１０８によってカットセラミックシートを積層する際には、１枚積層するごとに、積層したカットセラミックシートが動かないように、積層ヘッド１０８によって加圧するが、積層したカットセラミックシートの端部は、積層位置のずれによって、部分的に浮いており、加圧されない領域が発生する。このため、加圧する際には、加圧の中心軸（加圧方向に平行で積層ヘッド１０８の中心を通る軸：積層ヘッドに力を伝える機械軸もしくは積層ステージ１１４を保持しているフレーム）は、均等に加圧するために、カットセラミックシート（正確には、積層ステージ１１４）に対して完全に垂直である必要があるが、カットセラミックシートに加圧されない領域が偏っていると、その方向に中心軸が傾く可能性があり、軸が傾けば当然位置も変わるので、精度が出ないことになる。
【００５２】
これに対し、本実施例においては、積層時に、カットセラミックシートの積層位置をずらしていないため、加圧の中心軸が傾くことなく、シート全体を均等に加圧することができる。
【００５３】
また、既提案例においては、積層時におけるカットセラミックシートのずらす方向を、行方向，列方向の２方向としているのに対し、本実施例では、切り出し時における切り出し位置のずらす方向を連続セラミックシート１０の長手方向（すなわち、連続セラミックシート１０の列方向）の１方向としているため、移動軸が少ない分、精度よく位置決めすることができ、セラミックシート積層装置自体の構造も複雑化することがなく、装置のコストも安価で済む。
【００５４】
なお、その他、既提案例以外における従来の方法としては、例えば、Ａパターンの電極パターンのみを配置して成る領域パターンの印刷された連続セラミックシートと、Ｂパターンの電極パターンのみを配置して成る領域パターンの印刷された連続セラミックシートと、を用意し、特開平１０−７１６１１号公報などに記載されているような、切り出し部を２箇所有するようなセラミックシート積層装置を用いて、２つの連続セラミックシートから、交互に、上記領域パターンを含む領域を切り出して、電極パターンの異なるカットセラミックシートを取得し、積層位置をずらすことなくカットセラミックシートを積層するような方法も考えられるが、かかる方法の場合、カットセラミックシートを異なる連続セラミックシートからそれぞれ切り出すことになるため、積層時の位置決め誤差が大きくなるとと共に、セラミックシート積層装置自体の構成が大規模となり、装置のコストも高価となる。これに対し、本実施例では、カットセラミックシートを１つの連続セラミックシートから切り出しているため、積層時の位置決め誤差が少なく、また、セラミックシート積層装置自体も、切り出し部が１箇所であるため、小規模で、かつ、装置のコストも安価で済む。
【００５５】
Ｆ．変形例：
なお、本発明は上記した実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様にて実施することが可能である。
【００５６】
上記した実施例においては、領域パターンとして、図２に示したように、Ａパターンの電極パターンとＢパターンの電極パターンを、行ごとに交互に配置するようにしていたが、図７に示すように配置するようにしてもよい。
【００５７】
図７は連続セラミックシート１０に印刷される領域パターンの他の例を示す説明図である。すなわち、図７（ａ）に示す領域パターンでは、Ａパターンの電極パターンとＢパターンの電極パターンを、行ごとだけでなく、列ごとにも、交互に配置する、いわゆる、千鳥配列としている。また、図７（ｂ）に示す領域パターンでは、Ａパターンの電極パターンとＢパターンの電極パターンを、行ごとに交互に配置するとと共に、真ん中の２列と両端の列の配置順を変えるようにしている。
【００５８】
上記した実施例においては、電極パターンはＡパターンとＢパターンの２種類であるとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、３種類以上であっても、適用可能である。例えば、電極パターンがＡパターン，Ｂパターン，Ｃパターンの３種類である場合には、領域パターンとして、それら電極パターンを、図８に示すように配置するようにすればよい。図８は電極パターンが３種類の場合の領域パターンの一例を示す説明図である。
【００５９】
電極パターンを図８に示すように配置した場合、カットセラミックシートを切り出す際には、切り出し領域の大きさとして、６行×４列の計２４個分の電極パターンを切り出すようにして、領域パターンごとに、次の３つの動作を循環的に繰り返すようにする。
【００６０】
すなわち、第１の動作として、１つの目の領域パターンについては、積層ヘッド１０８を基準となる第１の切り出し位置（図示せず）に位置決めし、領域パターンのうち、一点鎖線で囲まれた第１の切り出し領域７０を連続セラミックシート１０から切り出すようにする。次に、第２の動作として、２つ目の領域パターンについては、積層ヘッド１０８を、基準となる第１の切り出し位置から、矢印の方向に、列方向で隣接する電極パターン１４同士の間隔αに相当する距離だけに移動させ、第２の切り出し領域７２を連続セラミックシート１０から切り出すようにする。続いて、第３の動作として、３つ目の領域パターンについては、積層ヘッド１０８を、基準となる第１の切り出し位置から、矢印の方向に、上記間隔αの２倍に相当する距離だけに移動させ、第３の切り出し領域７４を連続セラミックシート１０から切り出すようにする。
【００６１】
このようにして切り出したカットセラミックシートを順次積層することにより、Ａパターンの上にはＢパターンが、日パターンの上にはＣパターンが、Ｃパターンの上にはＢパターンが、それぞれ、配置されるようになり、従って、水平方向における６行×４列の何れの部分においても、その上下方向においては、Ａパターン→Ｂパターン→Ｃパターン→Ａパターン→・・・の順で配置されることになる。
【００６２】
こうして、電極パターンが３種類の場合にも、本発明は適用可能である。また、４種類以上の場合にも、同様のやり方にて適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例としてのセラミックシート積層装置を示す構成図である。
【図２】連続セラミックシート１０の表面に印刷される領域パターンの一例を示す説明図である。
【図３】電極パターンの具体例を示す説明図である。
【図４】連続セラミックシート１０からカットセラミックシートを切り出す際の動作を説明するための説明図である。
【図５】セラミックシートの切り出しから積層までの様子を概略的に示す説明図である。
【図６】プレスによる積層体圧着時の様子を既提案例の場合と本発明の実施例の場合とで比較して示した説明図である。
【図７】連続セラミックシート１０に印刷される領域パターンの他の例を示す説明図である。
【図８】電極パターンが３種類の場合の領域パターンの一例を示す説明図である。
【符号の説明】
１０…連続セラミックシート
１２…領域パターン
１４…電極パターン
１６…空き領域
１８…ストップマーク
２０…電極
２２…円形窓
２４…電極
２６…ビア
３０…第１の切り出し領域
３２…第２の切り出し領域
４０…切り出し跡
４２…電極パターン群
４４…電極パターン群
５０〜５３…カットセラミックシート
６０…カットセラミックシート
６２…積層体
６４…型
７０…第１の切り出し領域
７２…第２の切り出し領域
７４…第３の切り出し領域
１００…セラミックシート積層装置
１０２…送り出しローラ
１０３…搬送ローラ
１０４…切り出しステージ
１０６…巻き取りローラ
１０８…積層ヘッド
１１０…カッタ
１１２…カメラ
１１４…積層ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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