【事件の表示】
　平成　５年特許願第１８２６５０号「外部記憶装置」拒絶査定不服審判事件〔平成　７年　２月　７日出願公開、特開平　７−　３７０４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
（手続の経緯、本件発明）
　本願は、平成５年７月２３日の出願であって、その請求項１乃至１４に係るそれぞれの発明は、平成１２年７月３日付け、平成１４年５月１５日付け、平成１５年６月５日付けの各手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載されたとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、本件発明という。）は、次のとおりのものである。
「少なくとも１つのＮＡＮＤ型フラッシュメモリたる不揮発性半導体メモリ装置がスルーホールを有する樹脂系配線基板に搭載され、かつ片面樹脂密封型でパッケージされた薄型外部記憶装置モジュールと、前記スルーホールを介して前記不揮発性半導体メモリ装置の入出力端子に接続されているとともに、前記薄型外部記憶装置モジュールの片面樹脂密封されていない面に露出された端子部とを備えた外部記憶装置本体と、
　少なくとも内部の一部に空間を有する筐体と、前記筐体の前記空間内に配置され、前記外部記憶装置本体に電気的に接続するための接触子と、前記筐体の前記空間内に配置され、前記外部記憶装置本体を挿入／退出するための挿出入部と、前記筐体に設けられ、前記挿出入部に対して挿入／退出される前記外部記憶装置本体を機械的且つ電気的に接続又は解除するための接続解除機構と、前記筐体内に配置され、前記外部記憶装置本体がデータの記録、保存及びアクセスを行えるようにする少なくとも１つのＩＣを有する駆動及び制御手段とを備え、且つ前記駆動及び制御手段を用いて前記外部記憶装置本体へのアクセスを実行する機器本体に着脱可能である外部記憶装置ユニットとから成り、
　前記端子部が、前記幅方向の一端に配置され、かつ前記外部記憶装置ユニットへの挿入方向の長さがこの挿入方向と直交する幅方向の長さよりも長い第１の平面状外部接続端子と、前記挿入方向の一端および他端にそれぞれ配置され、かつ前記挿入方向の長さが前記幅方向の長さよりも長い第２、第３の平面状外部接続端子と、前記第１の平板状外部接続端子に接続され、前記幅方向の一端から前記幅方向の他端側に到達し、かつ前記第２、第３の平面状外部接続端子を分断する端子パターンとを有する
ことを特徴とする外部記憶装置。」
（刊行物記載の発明）
　これに対し、原審において拒絶の理由に引用された実願平３−８９０６４号（実開平５−３１９８４号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、刊行物１という。）には、預貯金の履歴、取引の履歴等を記憶させるのに使用されるＩＣカードに関する発明が記載されており、図面と共に、「【０００９】【実施例】本考案の実施例を図面に基づいて説明すると、ＩＣモジュール１１の構造は図２乃至図４に示すとおりであって、柔軟性及び強度にすぐれた材料、例えばガラスエポキシ樹脂からなる長方形の基板１２の表面側に、パターニング形成された外部端子１３を設け、基板１２の裏面側に回路パターン１４と、ダイボンディングパッド１５を設ける。外部端子１３，基板１２及び回路パターン１４を貫通して形成された複数のスルーホール１７の内面に外部端子１３と回路パターン１４とを導通させる導電メッキ１８を形成したのち、ガラスエポキシ樹脂による四角環状の裏板１２1 を基板１２の裏面側に重合接合して回路パターン１４の一部を被覆し、ダイボンディングパッド１５にＩＣチップ１６をダイボンディングし、次にＩＣチップ１６と回路パターン１４との間をワイヤボンディングし、さらにこのＩＣチップ１６及びボンディングワイヤ１９を含む配線部の周囲を、基板１２の大きさよりも小さい範囲で絶縁性樹脂、例えばエポキシ樹脂により樹脂モールドし、直方体状の樹脂モールド部２０を形成して、断面凸状のＩＣモジュール１１を構成したものである。
　一方、カード基材１は図１に示すとおりで、ＩＣモジュール１１嵌挿用の凹部２は、ＩＣモジュール１１の基板１２及び裏板１２1 が嵌挿される第１凹部２ａと、樹脂モールド部２０が嵌挿される第２凹部２ｂとで形成され、これら凹部と、これに嵌挿される前記各部材とはほぼ同一の形状・寸法に形成されている。
　しかして、カード基材１の前記第２凹部２ｂの底面に例えばエポキシ系２液硬化型接着剤，タイプＥｐ−００１（セメダイン社製の常温硬化型接着剤）を滴下塗布し、ＩＣモジュール１１を凹部２に嵌挿，固着してＩＣカードとする。」と説明されている。
（対比）
　そこで、本件発明と上記刊行物１記載の発明とを対比するに、ＩＣメモリカードもＩＣカードの一つの類型であるから、上記刊行物１記載の発明のＩＣカード搭載のＩＣモジュールは、本件発明の外部記憶装置本体に相当する。
　また、上記刊行物１記載のＩＣモジュールの構造と本件発明の外部記憶装置本体の構造とに格別の差異がない。
　したがって、上記刊行物１記載の発明と本件発明とは、「少なくとも１つの半導体メモリ装置がスルーホールを有する樹脂系配線基板に搭載され、かつ片面樹脂密封型でパッケージされた薄型外部記憶装置モジュールと、前記スルーホールを介して前記不揮発性半導体メモリ装置の入出力端子に接続されているとともに、前記薄型外部記憶装置モジュールの片面樹脂密封されていない面に露出された端子部とを備えた外部記憶装置本体」との構成を有する点で一致する。
　ただ、本件発明が次の構成からなる点で上記刊行物１記載の発明とは相違する。
(i)本件発明が、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリたる不揮発性の半導体メモリ装置を用いるとする点
(ii)本件発明は外部記憶装置であって、少なくとも内部の一部に空間を有する筐体と、前記筐体の前記空間内に配置され、前記外部記憶装置本体に電気的に接続するための接触子と、前記筐体の前記空間内に配置され、前記外部記憶装置本体（本件明細書の記載からすると、正確には、カード型記憶装置本体と解される。）を挿入／退出するための挿出入部と、前記筐体に設けられ、前記挿出入部に対して挿入／退出される前記外部記憶装置本体（本件明細書の記載からすると、正確には、カード型記憶装置本体と解される。）を機械的且つ電気的に接続又は解除するための接続解除機構と、前記筐体内に配置され、前記外部記憶装置本体がデータの記録、保存及びアクセスを行えるようにする少なくとも１つのＩＣを有する駆動及び制御手段とを備え、且つ前記駆動及び制御手段を用いて前記外部記憶装置本体へのアクセスを実行する機器本体に着脱可能である外部記憶装置ユニットとから成る点
(iii)本件発明の外部記憶装置本体の端子部が、幅方向の一端に配置され、かつ外部記憶装置ユニットへの挿入方向の長さがこの挿入方向と直交する幅方向の長さよりも長い第１の平面状外部接続端子と、挿入方向の一端および他端にそれぞれ配置され、かつ挿入方向の長さが前記幅方向の長さよりも長い第２、第３の平面状外部接続端子と、第１の平板状外部接続端子に接続され、幅方向の一端から幅方向の他端側に到達し、かつ第２、第３の平面状外部接続端子を分断する端子パターンとを有するとする点
（相違点についての検討）
　以下、上記相違点(i)(ii)(iii)について検討する。
　上記相違点(i)について
　半導体メモリ装置のメモリとしてどのような種類のメモリを用いるかは当業者が適宜なし得ることにすぎない。
  上記相違点(ii)について
  ＩＣカードへの書き込み／読み取りを行う外部ユニットとして、本件発明のような、内部に空間を有する筐体と、筐体の空間内に配置され、外部記憶装置本体に電気的に接続するための接触子と、筐体の空間内に配置され、カード型記憶装置本体を挿入／退出するための挿出入部と、筐体に設けられ、挿出入部に対して挿入／退出されるカード型記憶装置本体を機械的且つ電気的に接続又は解除するための接続解除機構を備え、また、機器本体に着脱可能であるとする構成は、本件出願前普通に知られている（必要ならば、例えば、実開昭６３−１１４８６６号（実開平２−３５２５６号）のマイクロフィルム、特開平５−１１４０５４号公報を参照されたい。）ことであるから、この外部ユニットに上記刊行物１記載のＩＣカードを用いるとすることは、当業者が適宜なし得ることにすぎない。
　また、ＩＣカードがメモリカードである場合に、そのメモリへのアクセスを行える手段を外部ユニットに設けるとすることは、当業者が適宜なし得ることにすぎない。
　上記相違点(iii)について
  本件発明のような端子パターンは本件出願前に普通に知られており（前出の実開昭６３−１１４８６６号（実開平２−３５２５６号）のマイクロフィルム、特開平５−１１４０５４号公報を参照されたい。）、これを上記刊行物１記載の発明の外部端子１３に用いることは当業者が適宜なし得ることにすぎない。
（まとめ）
　したがって、本件発明は、上記上記刊行物１記載の発明に基づき、周知技術を参酌して、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。