【事件の表示】
　平成　８年特許願第１４０８５９号「電子部品の封止方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年１１月２８日出願公開、特開平　９−３０７３９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】本願発明
　本願は、平成8年5月9日に特許出願されたものであって、その請求項1、2に係る発明は、平成13年6月1日付け及び平成13年11月2日付け手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲に記載された「電子部品の封止方法」であって、当該請求項1に係る発明は、次のとおりのものである。
「【請求項1】電極パターンを形成した基板上に電子部品素子を搭載し、この電子部品素子を覆うキャップを基板上に接着封止する電子部品の封止方法であって、
上記
上記
熱硬化性の
上記封止用接着剤が塗布された
、上記感圧性接着剤が塗布された
加圧し、上記
上記
上記
　
【２】引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平8-111626号公報（以下「引用例」という。）には、実施例と図面及びこれに係わる記載を参酌すると、以下のような技術的事項が記載されていると認められる。
（イ）「【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明は、絶縁材料よりなる基板上に圧電素子を接着固定し、圧電素子の電極を基板上に形成された外部電極に接続するとともに、基板上に上記圧電素子を覆う金属製キャップを、キャップと基板との熱膨張係数差を緩和する物性を有する接着剤により接着封止したものである。」（段落【0006】第2頁第2欄第28〜34行）
（ロ）「【実施例】図2は本発明の第1実施例である表面実装型圧電発振子を示す。この圧電発振子は、基板10と、発振子素子20と、キャップ30とで構成されている。基板10はアルミナセラミックスをシート成形あるいはタブレット成形した厚み0.3〜0.7mmの薄板であり、この実施例では0.4mmのものを使用した。基板10の両端部には2個の外部電極11、12が形成されている。これら電極11、12は、スパッタリング、蒸着、印刷、溶射など公知の方法で形成されるが、この実施例では、固着強度と半田付け性を考慮し、Ag／Pd系焼付けタイプの導電ペーストを5〜20μmの厚みに印刷し、850℃／1時間で焼成した。上記電極11、12の端部は、基板10の両側縁部に形成された凹状のスルーホール部10aまで引き出され、スルーホール部10aの内面に形成された電極と導通している。なお、図2には図示しないが、基板10の下面にも上記電極11、12と導通する帯状電極が鉢巻き状に形成されている。
　【0010】上記電極11、12の上には、導電性接着剤13や半田のような導電性と接着性の機能を併せ持つ材料によって発振子素子20が接着固定されている。この実施例の発振子素子20は公知の厚みすべり振動モード発振子であり、図3のように、圧電セラミックまたは圧電単結晶からなる圧電基板21の表面の一端側から約2／3の領域に渡って電極22が形成され、裏面の他端側から約2／3の領域に渡って電極23が形成されている。両電極22、23の一端部は圧電基板21を間にしてその中間部位で対向し、振動部を構成しており、この振動部は導電性接着剤13の厚みによって基板10と接触しないように一定の空間が確保されている。上記電極22、23の他端部22a、23aは圧電基板21の端面を経て他面側まで回り込んでいる。上記のように導電性接着剤13で接着することにより、発振子素子20の電極22、23はそれぞれ電極11、12と電気的に導通する。」（段落【0009】〜【0010】第3頁第3欄第8〜42行、図2、図3参照）
（ハ）「【0011】キャップ30は、上記発振子素子20を覆うように基板10上に接着剤25によって接着されている。キャップ30は図5のようにハット型断面形状に形成され、その開口部には外側に開いたフランジ31が全周に形成されている。平坦なフランジ部31により基板10との接着面積を大きくすることができる。なお、この実施例のキャップ30は、金属板の絞り成形したものを用いたが、圧印加工、ダイキャスト加工などで形成してもよい。」（段落【0011】第3頁第3欄第46行〜第4欄第4行、図5参照）
（ニ）「【0014】基板10とキャップ30とを接着する接着剤25には、耐熱性や耐薬品性からエポキシ系、エポキシ−アクリレート系、シリコーン系の接着剤が考えられるが、金属製キャップ30との接着性とコスト面からエポキシ系接着剤が望ましい。また、圧電セラミック材料よりなる発振子素子20の場合、高温下でディポールする性質があるが、エポキシ系接着剤は通常200℃以下で硬化するため、発振子素子20をディポールさせる恐れはない。ここでは、150℃／1時間で硬化する接着剤を用いた。また、接着剤25には金属製キャップ30とアルミナ製基板10とを接着するとともに、その熱膨張係数差を吸収または緩和する機能が必要である。そのため、接着剤25の硬化後の弾性率を1,500〜7,000MPa程度とした。今回は、弾性率5,000MPaの接着剤を使用した。なお、接着剤25の塗布方法は、基板10上への印刷、注入などがあるが、ここでは接着剤25を均一に延ばした槽にキャップ30のフランジ部31を漬け、接着剤25を転写する方法を採用した。」（段落【0014】第3頁第4欄第21〜39行）
　
【３】対比・判断
（対比）
　本願の請求項1に係る発明（以下「本願発明」という。）と上記引用例に記載された発明とを対比すると、引用例における「外部電極(11)(12)」「発振子素子(20)」及び「接着剤(25)」は、それぞれ本願発明における「電極パターン」「電子部品素子」及び「封止用接着剤」に相当するから、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点を有するものと認められる。
（一致点）
「電極パターンを形成した基板上に電子部品素子を搭載し、この電子部品素子を覆うキャップを基板上に接着封止する電子部品の封止方法であって、
上記キャップの開口部全周に熱硬化性の封止用接着剤を塗布する工程と、
上記封止用接着剤が塗布されたキャップの開口部を、上記基板のキャップ接着部に加圧し、キャップを基板上に配置する工程と、
上記電子部品を封止用接着剤の硬化温度に加熱し、上記封止用接着剤によりキャップの開口部と基板との間を封止する工程と、を含む電子部品の封止方法。」
（相違点）
　本願発明にあっては、基板のキャップ接着部上に感圧性接着剤を塗布する工程と、封止用接着剤が塗布されたキャップの開口部を、感圧性接着剤が塗布された基板のキャップ接着部に加圧し、感圧性接着剤によりキャップを基板上に仮固定する工程とを含むようにしているのに対して、引用例にあっては、このような仮固定に係わる工程を具備するものでない点。
（検討）
　前記相違点について検討すると、一般的に、固定に先立って接着剤等で仮固定を行うことは当業者の技術常識であり、また、基体（箱体）と蓋体との間を硬化性の封止用接着剤によって封止するようにした電子部品の封止方法（電子機器の気密接着方法）においても、基体の蓋体接着部上に感圧性接着剤（両面接着テープ）を付着する工程と、蓋体の周縁部を感圧性接着剤が付着された基体の蓋体接着部に加圧し、感圧性接着剤により蓋体を基体上に仮固定する工程とを含むようにすることは周知の技術的事項（例えば、特開平2-10891号公報参照）である。そして、熱硬化性接着剤によって接着する組立方法において、一方の部品の接着部に感圧性接着剤（粘着剤）を塗布し、熱硬化性接着剤が塗布された他方の部品を、感圧性接着剤が塗布された一方の部品の接着部に加圧し、感圧性接着剤により他方の部品を一方の部品上に仮固定して、熱硬化性接着剤を加熱硬化するようにすることも周知の技術的事項（例えば、特開昭63-228949号公報、特開平7-58499号公報参照）であるから、引用例に記載されたものにおいても、前記周知の技術的事項を参酌して、本願発明のように「基板のキャップ接着部上に感圧性接着剤を塗布する工程と、封止用接着剤が塗布されたキャップの開口部を、感圧性接着剤が塗布された基板のキャップ接着部に加圧し、感圧性接着剤によりキャップを基板上に仮固定する工程とを含むように」構成することは当業者が容易になし得ることである。
　また、本願発明により奏する作用効果も、当業者が予測し得る程度のものであって格別のものとは認められない。
　
【４】むすび
　以上のとおりであって、本願の請求項1に係る発明は、前記引用例に記載された発明及び周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第29条第2項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。