(57)【要約】【課題】接着剤と被着体（ケース本体あるいはカバー）との間に空気が残留するのを防止すると共に、被着体に撓みが生じた際に接着剤と被着体との界面に作用する応力が特定の部位に集中するのを防止し、よって接着剤の剥離を防いで防水性および防塵性の低下を招くことがないようにした電子回路基板の収容ケースを提供する。【解決手段】ケース本体に形成されたカバー用凹部（２６）に接着剤（４４）を塗布し、カバー（１４）に形成されたカバー側凸部（３４）を前記カバー用凹部（２６）に挿入することによってケース本体にカバー（１４）が取り付けられると共に、前記カバー用凹部（２６）の底面（２６ｂ）を曲面とする。即ち、接着剤（４４）が塗布されるべきカバー用凹部（２６）に、角部が形成されないようにする。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース本体と、前記ケース本体に取り付けられるカバーとを備え、前記ケース本体とカバーによって形成される空間内に電子回路基板を収容する電子回路基板の収容ケースにおいて、前記ケース本体とカバーのそれぞれの当接部の一方に凹部を形成し、他方に前記凹部に挿入されるべき凸部を形成し、前記凹部に接着剤を塗布して前記凸部を挿入することによって前記ケース本体に前記カバーが取り付けられると共に、前記凹部の底面を曲面とするように構成したことを特徴とする電子回路基板の収容ケース。
【請求項２】
前記ケース本体とカバーの少なくとも一方に、前記ケース本体とカバーとを仮固定するスナップフィットを形成したことを特徴とする請求項１項記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項３】
前記ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面としたことを特徴とする請求項１項または２項のいずれかに記載の電子回路基板の収容ケース。
【請求項４】
ケース本体と、前記ケース本体に取り付けられるカバーとを備え、前記ケース本体とカバーによって形成される空間内に電子回路基板を収容する電子回路基板の収容ケースにおいて、前記ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面としたことを特徴とする電子回路基板の収容ケース。
【請求項５】
前記所定の曲率半径を、前記角部の肉厚の２倍以上の値に設定したことを特徴とする請求項３項または４項記載の電子回路基板の収容ケース。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は電子回路基板の収容ケースに関し、より詳しくは、電子回路基板を収容する空間が密閉された電子回路基板の収容ケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】
水分や油分が飛散して付着する可能性のある環境や粉塵の多い環境で使用される電子回路基板の収容ケースにあっては、電子回路基板を収容する空間を密閉して防水性や防塵性を向上させる必要がある。
【０００３】
かかる要求を満たすため、従来、ケース本体とカバーを接着剤を使用して取り付けることが広く行われている。具体的には、収容ケースを構成するケース本体とカバーのそれぞれの当接部の一方に凹部を形成すると共に、他方に前記凹部に挿入されるべき凸部を形成し、前記凹部に接着剤を塗布して前記凸部を挿入することで、ケース本体とカバーを接着剤を介して密着させ、よって電子回路基板を収容する空間を密閉する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特許第２９６７７１６号公報（図６から図８など）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した特許文献１に記載される技術にあっては、接着剤が塗布される凹部が断面視において矩形を呈する、即ち、凹部の側面と底面によって角部（金型の設計上必要とされる僅かな丸み（Ｒ）も含めて「角部」と見做す）が形成されるため、接着剤が前記角部の隅まで伸展されず、よって接着剤と被着体（ケース本体あるいはカバー）の間に空気が残留して剥離を誘引し、収容ケースの防水性および防塵性を低下させるおそれがあった。
【０００６】
また、上記のように防水性および防塵性を向上させるために収容ケースを密閉した場合、周囲の温度変化や電子回路基板に実装された電子部品の発熱などに起因する収容ケース内の温度変化に伴って内圧が変化する。内圧が変化することによってケース本体やカバーに撓みが生じると、ケース本体と接着剤との界面、あるいはカバーと接着剤との界面に応力（せん断力）が生じ、剥離の原因となる。特に、上記した特許文献１に記載される技術のように、接着剤が塗布されるべき凹部に角部が存在すると、かかる応力がその角部付近に集中してしまうため、接着剤の剥離が生じ易いという不都合があった。
【０００７】
従って、この発明の目的は上記した課題を解決し、接着剤と被着体（ケース本体あるいはカバー）との間に空気が残留するのを防止すると共に、被着体に撓みが生じた際、変形に起因する応力が接着剤と被着体との界面に作用する応力が特定の部位に集中するのを防止し、よって接着剤の剥離を防いで防水性および防塵性の低下を招くことがないようにした電子回路基板の収容ケースを提供することにある。
【０００８】
また、ケース本体あるいはカバーにおいて、異なる２つの平面上に位置する壁面（例えば側面と上面）が接続されることによって角部（上記したように、金型の設計上必要とされる僅かな丸み（Ｒ）も含めて「角部」と見做す）が形成されると、ケース本体あるいはカバーに撓みが生じた際に前記角部に応力が集中してしまう。このため、ケース本体あるいはカバーの少なくともいずれかを弾性変形可能な樹脂材で形成した場合、使用環境によっては撓みの発生が繰り返されることから、かかる応力が前記角部に繰り返し作用して破断や亀裂を生じさせ、収容ケースの防水性および防塵性を低下させるおそれがあった。
【０００９】
従って、この発明のさらなる目的は、樹脂材で形成したケース本体やカバーに撓みが繰り返し生じた場合であっても、それらに破断や亀裂が発生しないようにし、よって防水性および防塵性の低下を招くことがないようにした電子回路基板の収容ケースを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するため、請求項１項においては、ケース本体と、前記ケース本体に取り付けられるカバーとを備え、前記ケース本体とカバーによって形成される空間内に電子回路基板を収容する電子回路基板の収容ケースにおいて、前記ケース本体とカバーのそれぞれの当接部の一方に凹部を形成し、他方に前記凹部に挿入されるべき凸部を形成し、前記凹部に接着剤を塗布して前記凸部を挿入することによって前記ケース本体に前記カバーが取り付けられると共に、前記凹部の底面を曲面とするように構成した。
【００１１】
このように、請求項１項にあっては、ケース本体と、前記ケース本体に取り付けられるカバーとを備え、前記ケース本体とカバーのそれぞれの当接部の一方に凹部（溝）を形成し、他方に前記凹部に挿入されるべき凸部を形成し、前記凹部に接着剤を塗布して前記凸部を挿入することによって前記ケース本体に前記カバーが取り付けられると共に、前記凹部の底面を曲面とするように構成した、即ち、接着剤が塗布されるべき凹部に角部が形成されないように構成したので、接着剤と被着体（ケース本体あるいはカバー）との間に空気が残留するのを防止できると共に、収容ケースの内圧が変化した際に接着剤と被着体との界面に作用する応力が特定の部位に集中するのを防止できる。このため、接着剤の剥離を防ぐことができ、収容ケースの防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【００１２】
また、請求項２項にあっては、前記ケース本体とカバーの少なくとも一方に、前記ケース本体とカバーとを仮固定するスナップフィットを形成するように構成した。
【００１３】
このように、請求項２項にあっては、ケース本体とカバーの少なくとも一方に、前記ケース本体とカバーとを仮固定するスナップフィットを形成するように構成したので、請求項１項で述べた効果に加え、接着剤が硬化するまでの間、専用の治具を用いることなくケース本体とカバーとを所望の位置関係に保持することができる。
【００１４】
また、請求項３項にあっては、前記ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面とするように構成した。
【００１５】
このように、請求項３項にあっては、ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面としたので、従前の請求項で述べた効果に加え、ケース本体やカバーの撓みに起因して発生する応力を、前記曲面に分散させて作用させることができるため、樹脂材で形成したケース本体やカバーに撓みが繰り返し生じた場合であっても、それらに破断や亀裂が発生することがなく、よって収容ケースの防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【００１６】
また、請求項４項にあっては、ケース本体と、前記ケース本体に取り付けられるカバーとを備え、前記ケース本体とカバーによって形成される空間内に電子回路基板を収容する電子回路基板の収容ケースにおいて、前記ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面とするように構成した。
【００１７】
このように、請求項４項にあっては、ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面としたので、ケース本体やカバーの撓みに起因して発生する応力を、前記曲面に分散させて作用させることができるため、樹脂材で形成したケース本体やカバーに撓みが繰り返し生じた場合であっても、それらに破断や亀裂が発生することがなく、よって収容ケースの防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【００１８】
また、請求項５項にあっては、前記所定の曲率半径を、前記角部の肉厚の２倍以上の値に設定するように構成した。
【００１９】
このように、請求項５項にあっては、請求項３項または４項に記載される角部の内面の曲率半径を、前記角部の肉厚の２倍以上の値に設定するように構成したので、請求項３項または４項で述べた効果を一層効果的に得ることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照してこの発明の一つの実施の形態に係る電子回路基板の収容ケースについて説明する。
【００２１】
図１は、この実施の形態に係る電子回路基板の収容ケースをケース本体とカバーに分けて示す斜視図である。
【００２２】
図１で符号１０は、電子回路基板の収容ケース（以下単に「収容ケース」という）を示す。収容ケース１０は、ケース本体１２と、それに取り付けられるカバー１４を備え、それらによって形成される空間内に電子回路基板１６（以下単に「基板」という）を収容する。尚、基板１６に実装される電子部品については、コネクタ１８を除いて図示を省略する。
【００２３】
ケース本体１２は、アルミニウムなどの熱伝導性の高い金属から形成される。ケース本体１２の底面１２Ｂには、開口部２０が形成される。開口部２０は、後述の如くコネクタ１８が挿通されるため、以下、開口部２０を「コネクタ用開口部」という。
【００２４】
コネクタ用開口部２０の外周には、所定の幅と深さを有する凹部２２（溝。以下「コネクタ用凹部」という）が全周にわたって形成される。また、ケース本体１２の側面１２Ｓに隣接する位置には、基板１６が載置されるべき載置部２４が複数個形成される。さらに、側面１２Ｓの上端（カバー１４との当接部）には、所定の幅と深度を有する凹部２６（溝。以下「カバー用凹部」という）が全周にわたって形成される。尚、コネクタ用凹部２２とカバー用凹部２６の底面は、後に詳説する如く、曲面となるように形成される。
【００２５】
一方、カバー１４は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの弾性変形可能な樹脂材から形成されると共に、その角部３０（異なる２つの平面上に位置する壁面が接続される部位、即ち、上面１４Ｕと側面１４Ｓが接続される部位）は、断面視において円弧状を呈する。以下、角部３０を「円弧状部」という。円弧状部３０は、具体的には、その内面（後述する図４などにおいて符号３０ａで示す）が所定の曲率半径を有する曲面となるように形成される。
【００２６】
円弧状部３０からは、弾性変形して後述する爪部と引っ掛け係合される係合片であるスナップフィット３２が複数個延設される。また、側面１４Ｓの下端（ケース本体１２との当接部）には、前記したカバー用凹部２６に挿入されるべき凸部３４（以下「カバー側凸部」という）が形成される。尚、この実施の形態にあっては、側面１４Ｓの略全てがカバー側凸部３４としてカバー用凹部２６に挿入されるため、側面１４Ｓとカバー側凸部３４は略等価と考えても良い。即ち、上面１４Ｕとカバー側凸部３４が円弧状部３０によって接続されていると考えても良い。
【００２７】
基板１６には、前述したようにコネクタ１８を含む複数個の電子部品が実装される。コネクタ１８は、具体的には３個のブロックから構成されると共に、それらの外壁はＰＢＴなどの樹脂材から形成される。また、コネクタ１８の周囲には、前記したコネクタ用凹部２２に挿入されるべき凸部３６（以下「コネクタ側凸部」という）が形成される。コネクタ側凸部３６は、より具体的には、コネクタ１８を構成する３個のブロックのそれぞれの外壁と連続すると共に、それら全てを取り囲むように突設される。
【００２８】
次いで、ケース本体１２への基板１６の取り付けについて説明すると、ケース本体１２に形成されたコネクタ用凹部２２に、弾性を有する（硬化後の硬度が低い）接着剤、例えばシリコン系の接着剤を適量塗布した後、基板１６の部品面側（電子部品が実装される面）をケース本体１２の載置部２４に載置し、ねじ３８によって締結固定する。
【００２９】
このとき、基板１６に実装されたコネクタ１８は、ケース本体１２の底面１２Ｂに穿設されたコネクタ用開口部２０を介してケース本体１２の外方へと突出させられると共に、コネクタ用凹部２２にコネクタ側凸部３６が挿入される。即ち、コネクタ用凹部２２とコネクタ側凸部３６が接着剤を介して密着されることにより、コネクタ用開口部２０が密封される。
【００３０】
ケース本体１２に基板１６が取り付けられた後、次いでカバー１４がケース本体１２に取り付けられる。具体的には、ケース本体１２に形成されたカバー用凹部２６に、弾性を有する（硬化後の硬度が低い）接着剤、例えばシリコン系の接着剤を適量塗布した後、カバー用凹部２６にカバー側凸部３４を挿入しつつ、カバー１４のスナップフィット３２をケース本体１２に突設された爪部４０に係合させる。
【００３１】
即ち、カバー用凹部２６とカバー側凸部３４が接着剤を介して密着されることにより、基板１６が収容される空間内が密閉される。また、スナップフィット３２によってケース本体１２とカバー１４が仮固定されることから、接着剤が硬化するまでの間、専用の治具を用いることなくケース本体１２とカバー１４とを所望の位置関係に保持することができる。
【００３２】
図２に、ケース本体１２にカバー１４を取り付けて完成した収容ケース１０をケース本体１２側からみた斜視図を示す。また、図３に、完成した収容ケース１０をカバー１４側からみた斜視図を示す。また、図４に、図２および図３のＩＶ−ＩＶ線断面図を示す。尚、図２において、コネクタ１８のコネクタピンの図示を省略した。
【００３３】
図５は、図４に示すカバー用凹部２６とカバー側凸部３４付近の拡大断面図である。以下、図５を参照してカバー用凹部２６の形状について説明する。
【００３４】
図示の如く、カバー用凹部２６は、平面を呈する両側の側面２６ａと、曲面を呈する底面２６ｂとからなる。底面２６ｂは、具体的には、断面視においてカバー側凸部３４の挿入方向に凸部を有する円弧状を呈し、両側の側面２６ａと滑らかに接続される。換言すれば、両側の側面２６ａと接線連続とされる。
【００３５】
即ち、この実施の形態にあっては、接着剤（符号４４で示す）が塗布されるべきカバー用凹部２６に、角部が形成されないようにした。これにより、カバー用凹部２６内に接着剤４４が隙間なく廻り込むことができるため、接着剤４４とケース本体１２（被着体）との間に空気が残留するのを防止できる。従って、接着剤４４の剥離を防止することができ、よって収容ケース１０の防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【００３６】
ところで、収容ケース１０の内部空間は接着剤４４を用いて密閉されることから、周囲の温度変化や基板１６に実装された電子部品の発熱などに起因する収容ケース１０内の温度変化に伴い、内圧が変化する。内圧が変化することにより、樹脂製のカバー１４には撓みが生じ、ケース本体１２とカバー１４の接続部であるカバー用凹部２６とカバー側凸部３４の間に介在する接着剤４４の界面に応力（せん断力）が発生する。かかる応力は、図６に示す如くカバー１４が撓む（弾性変形する）ことによってある程度緩和することができるが、温度変化が大きくなれば、接着剤４４の剥離を誘引するのに十分な応力が発生し得る。
【００３７】
しかしながら、この実施の形態にあっては、接着剤４４が塗布されるべきカバー用凹部２６に角部が形成されないよう、その底面２６ｂを曲面としたので、接着剤４４とケース本体１２との界面に作用する応力が特定の部位に集中するのを防止できることから、接着剤４４の剥離を防止でき、よって収容ケース１０の防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【００３８】
さらに、カバー側凸部３４の先端形状も、図示の如く、角部が形成されないように丸み（Ｒ）を設けるようにしたので、接着剤４４とカバー側凸部３４の界面に作用する応力も特定の部位に集中することがなく、よって接着剤４４の剥離を一層効果的に防止することができる。尚、カバー側凸部３４の先端に設けられる丸みは、金型の設計上必要とされる僅かな丸みより大きい値に設定される。また、カバー側凸部３４の先端形状を、カバー用凹部２６の底面２６ｂの形状に対応する円弧状に形成しても良い。
【００３９】
また、カバー１４が撓む（膨らむ）ことにより、異なる２つの平面上に位置する壁面、即ち、上面１４Ｕと側面１４Ｓ（カバー側凸部３４）が接続される部位に、大きな応力が作用する。カバー１４は弾性変形可能な樹脂材によって形成されることから、収容ケース１０が温度変化の激しい環境で使用されると、カバー１４の撓みが繰り返し生じることになる。このため、上面１４Ｕと側面１４Ｓが接続される部位に応力が繰り返し作用して破断や亀裂を発生させ、防水性や防塵性を低下させるおそれがある。
【００４０】
しかしながら、この実施の形態にあっては、上面１４Ｕと側面１４Ｓ（カバー側凸部３４）を、断面視円弧状を呈する円弧状部３０、より具体的には、内面３０ａが所定の曲率半径を有する曲面となるように形成された円弧状部３０を介して接続したので、かかる応力を円弧状部３０に分散して作用させることができる。このため、樹脂製のカバー１４に撓みが繰り返し生じた場合であっても、破断や亀裂の発生を防止することができ、よって収容ケース１０の防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【００４１】
尚、円弧状部の内面３０ａの所定の曲率半径は、具体的には、円弧状部３０の肉厚を２倍して得た値に設定される（円弧状部３０の肉厚は一定であるものとする）。この値は、金型の設計上必要とされる僅かな丸みに比して極めて大きい値である。
【００４２】
次いで、図７を参照してコネクタ用凹部２２の形状について説明する。図７は、図４に示すコネクタ用凹部２２とコネクタ側凸部３６付近の拡大断面図である。
【００４３】
図７に示す如く、コネクタ用凹部２２もカバー用凹部２６と同様に、平面を呈する両側の側面２２ａと、曲面を呈する底面２２ｂとからなる。底面２２ｂは、具体的には、断面視においてコネクタ側凸部３６の挿入方向に凸部を有する円弧状を呈し、両側の側面２２ａと滑らかに接続される、換言すれば、両側の側面２２ａと接線連続とされる。即ち、接着剤（符号４８で示す）が塗布されるべきコネクタ用凹部２２に、角部が形成されないようにした。
【００４４】
これにより、コネクタ用凹部２２内に接着剤４８が隙間なく廻り込むことができるため、接着剤４８とケース本体１２（被着体）との間に空気が残留するのを防止できることから、接着剤４８の剥離を防ぐことができ、よって収容ケース１０の防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【００４５】
また、コネクタ１８もカバー１４と同様にＰＢＴなどの樹脂製としたため、収容ケース１０の空間内の温度が変化すると、内圧が変化してコネクタ１８に撓みが生じ、接着剤４８とケース本体１２との界面に応力（せん断力）が発生して剥離を誘引するおそれがある。しかしながら、この実施の形態にあっては、接着剤４８が塗布されるべきコネクタ用凹部２２に角部が形成されないよう、その底面２２ｂを曲面としたので、かかる応力が特定の部位に集中するのを回避して接着剤４８の剥離を防止できるため、収容ケース１０の防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【００４６】
さらに、コネクタ側凸部３６の形状を、図示の如く、コネクタ用凹部２２の底面２２ｂの形状に対応する曲面（断面視において円弧状を呈する曲面）に形成するようにしたので、接着剤４８とコネクタ側凸部３６の界面に作用する応力も特定の部位に集中することがなく、よって接着剤４８の剥離を一層効果的に防止することができる。
【００４７】
このように、この実施の形態にあっては、ケース本体１２にカバー用凹部２６を形成し、カバー１４に前記カバー用凹部２６に挿入されるべきカバー側凸部３４を形成し、前記カバー用凹部２６に接着剤４４を塗布してカバー側凸部３４を挿入することによってケース本体１２にカバー１４を取り付けると共に、前記カバー用凹部２６の底面２６ｂを曲面とするように構成した、即ち、接着剤４４が塗布されるべきカバー用凹部２６に角部が形成されないように構成したので、接着剤４４と被着体であるケース本体１２との間に空気が残留するのを防止できると共に、収容ケース１０の内圧が変化した際に接着剤４４とケース本体１２との界面に作用する応力が特定の部位に集中するのを防止できる。このため、接着剤４４の剥離を防ぐことができ、収容ケース１０の防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【００４８】
また、カバー１４にケース本体１２とカバー１４とを仮固定するスナップフィット３２を形成するように構成したので、接着剤４４が硬化するまでの間、専用の治具を用いることなくケース本体１２とカバー１４とを所望の位置関係に保持することができる。
【００４９】
さらに、カバー１４を樹脂材から形成すると共に、その角部である円弧状部３０の内面３０ａを所定の曲率半径を有する曲面とするように構成したので、カバー１４の撓みに起因して発生する応力を前記円弧状部３０に分散させて作用させることができるため、樹脂製のカバー１４に撓みが繰り返し生じた場合であっても、破断や亀裂が発生することがなく、よって収容ケース１０の防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【００５０】
以上のように、この発明の一つの実施の形態に係る電子回路基板の収容ケースにおいては、ケース本体（１２）と、前記ケース本体（１２）に取り付けられるカバー（１４）とを備え、前記ケース本体（１２）とカバー（１４）によって形成される空間内に電子回路基板（基板１６）を収容する電子回路基板の収容ケース（１０）において、前記ケース本体（１２）とカバー（１４）のそれぞれの当接部の一方（ケース本体１２）に凹部（カバー用凹部２６）を形成し、他方に前記凹部（３６）に挿入されるべき凸部（カバー側凸部３４）を形成し、前記凹部（３６）に接着剤（４４）を塗布して前記凸部（３４）を挿入することによって前記ケース本体（１２）に前記カバー（１４）が取り付けられると共に、前記凹部の底面（２６ｂ）を曲面とするように構成した。
【００５１】
また、前記ケース本体（１２）とカバー（１４）の少なくとも一方に、前記ケース本体（１２）とカバー（１４）とを仮固定するスナップフィット（３２）を形成するように構成した。
【００５２】
また、前記ケース本体（１２）とカバー（１４）の少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部（円弧状部３０）の内面（３０ａ）を所定の曲率半径を有する曲面とするように構成した。
【００５３】
また、前記所定の曲率半径を、前記角部（３０）の肉厚の２倍以上の値に設定するように構成した。
【００５４】
尚、上記において、各凹部２２，２６をケース本体１２に形成し、それらに挿入されるべき各凸部３４，３６をカバー１４とコネクタ１８に形成したが、各凹部をカバー１４とコネクタ１８に形成し、それらに挿入されるべき各凸部をケース本体１２に形成するようにしても良い。
【００５５】
また、各凹部２２，２６の底面２２ｂ，２６ｂを断面視において円弧状としたが、曲率半径を連続して変化させる（曲率連続とする）ようにしても良い。
【００５６】
また、スナップフィット３２を、ケース本体１２に形成された爪部４０と係合する形態としたが、弾性力によってケース本体１２とカバー１４を仮固定できる構造であれば、いかなる形態であっても良い。また、スナップフィット３２をカバー１４に形成したが、ケース本体１２に形成しても良い。
【００５７】
また、内面３０ａの曲率半径を円弧状部３０の肉厚を２倍して得た値に設定したが、それ以上の曲率半径であっても良いし、肉厚の２倍以上の値（曲率半径）を連続して変化させる（曲率連続とする）ようにしても良い。
【００５８】
また、ケース本体１２をアルミニウムなどの金属製とし、カバー１４をＰＢＴなどの樹脂製としたが、ケース本体１２を樹脂製とし、カバー１４を金属製としても良い。また、ケース本体１２とカバー１４の両方を樹脂製としても良い。さらに、材質も実施例で挙げたものに限られず、鋳鉄などのアルミニウム以外の金属を用いても良いし、樹脂材としてはＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＡＢＳ樹脂などを用いても良い。尚、ケース本体１２とカバー１４を共に金属製とすると、収容ケースの内圧が変化した際の両者の弾性変形量が小さいため、接着剤に作用する応力（せん断力）が非常に大きくなって剥離を招き易いことから、あまり好ましくない。
【００５９】
また、収容ケース１０を構成する２個のケース片のうち、基板１６が固定される側のケース片を「ケース本体１２」とし、それに取り付けられる側のケース片を「カバー１４」として記載したが、どちらを「ケース本体」あるいは「カバー」と見做すかは任意であり、特段規定されるものではない。
【００６０】
また、上記で「上面」、「側面」、「底面」という表現を使用したが、それらは図面上の上下方向と左右方向に基づく表現であり、収容ケース１０の実空間内における取り付け方向（向き）を規定するものではない。
【００６１】
【発明の効果】
請求項１項にあっては、ケース本体とカバーのそれぞれの当接部の一方に凹部（溝）を形成し、他方に前記凹部に挿入されるべき凸部を形成し、前記凹部に接着剤を塗布して前記凸部を挿入することによって前記ケース本体に前記カバーが取り付けられると共に、前記凹部の底面を曲面とするように構成した、即ち、接着剤が塗布されるべき凹部に角部が形成されないように構成したので、接着剤と被着体（ケース本体あるいはカバー）との間に空気が残留するのを防止できると共に、収容ケースの内圧が変化した際に接着剤と被着体との界面に作用する応力が特定の部位に集中するのを防止できる。このため、接着剤の剥離を防ぐことができ、収容ケースの防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【００６２】
また、請求項２項にあっては、ケース本体とカバーの少なくとも一方に、前記ケース本体とカバーとを仮固定するスナップフィットを形成するように構成したので、請求項１項で述べた効果に加え、接着剤が硬化するまでの間、専用の治具を用いることなくケース本体とカバーとを所望の位置関係に保持することができる。
【００６３】
また、請求項３項にあっては、ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面としたので、従前の請求項で述べた効果に加え、ケース本体やカバーの撓みに起因して発生する応力を、前記曲面に分散させて作用させることができるため、樹脂材で形成したケース本体やカバーに撓みが繰り返し生じた場合であっても、それらに破断や亀裂が発生することがなく、よって収容ケースの防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【００６４】
また、請求項４項にあっては、ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面としたので、ケース本体やカバーの撓みに起因して発生する応力を、前記曲面に分散させて作用させることができるため、樹脂材で形成したケース本体やカバーに撓みが繰り返し生じた場合であっても、それらに破断や亀裂が発生することがなく、よって収容ケースの防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【００６５】
また、請求項５項にあっては、請求項３項または４項に記載される角部の内面の曲率半径を、前記角部の肉厚の２倍以上の値に設定するように構成したので、請求項３項または４項で述べた効果を一層効果的に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一つの実施の形態に係る電子回路基板の収容ケースをケース本体とカバーに分けて示す斜視図である。
【図２】図１に示すケース本体にカバーを取り付けて完成した収容ケースを、ケース本体側からみた斜視図である。
【図３】図１に示すケース本体にカバーを取り付けて完成した収容ケースを、カバー側からみた斜視図である
【図４】図２および図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図４に示すカバー用凹部とカバー側凸部付近の拡大断面図である。
【図６】図４と同様な断面図である。
【図７】図４に示すコネクタ用凹部とコネクタ側凸部付近の拡大断面図である。
【符号の説明】
１０    収容ケース（電子回路基板の収容ケース）
１２    ケース本体
１４    カバー
１６    基板（電子回路基板）
１８    コネクタ
２２    コネクタ用凹部
２６    カバー用凹部（凹部）
２６ｂ  カバー用凹部の底面（底面）
３０    円弧状部（角部）
３０ａ  内面（角部の内面。所定の曲率半径を有する曲面）
３２    スナップフィット
３４    カバー側凸部（凸部）
３６    コネクタ側凸部
【図１】
2004356523.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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