【事件の表示】
　平成７年特許願第３５４５１１号「電子部品搭載用基板」拒絶査定不服審判事件〔平成９年７月１５日出願公開、特開平９−１８６４１４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯、本願発明
  本願は、平成７年１２月２７日の出願であって、その請求項１〜３に係る発明は、平成１６年２月５日付の手続補正書及び平成１６年６月１８日付けの手続補正書で補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されたされた事項により特定される次のとおりのものと認める（以下、「本願発明１」〜「本願発明３」という。）。
　「【特許請求の範囲】
　【請求項１】　厚み３０〜２００μｍの，可撓性を有する電気絶縁性のガラス繊維入りエポキシ系材料からなるフレキシブルフィルム１と，
　該フレキシブルフィルム１を貫通し，パンチにより穴明け加工した，電子部品搭載用凹部１１を形成するための貫通穴１０と，
　該貫通穴１０を塞ぐよう上記フレキシブルフィルム１の上面側に設けた，厚み５０〜１５００μｍの硬質の放熱金属板２と，
　上記フレキシブルフィルム１における上記貫通穴１０と上記放熱金属板２とにより囲まれた，電子部品８を搭載するための搭載用凹部１１と，
　上記フレキシブルフィルム１における該搭載用凹部１１の開口側に設けた片面回路としての導体回路３を有し，上記開口側とは反対側の上記放熱金属板２を設ける側には導体回路３を設けていないことを特徴とする電子部品搭載用基板。　
　【請求項２】　請求項１において，上記放熱金属板２は，上記フレキシブルフィルム１の上面側の全面に設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板９。　
　【請求項３】　請求項１又は２において，上記フレキシブルフィルム１には，搭載用凹部１１の開口側に，導体回路３とマザーボード９９５との間を接続するための接合手段３５を設けてなることを特徴とする電子部品搭載用基板９。」
　なお、符号は当審で参考のために付したものである。
　
【２】当審の拒絶理由
　これに対して、当審において平成１６年４月１９日付けで通知した拒絶の理由の概要は、「本願の各請求項に係る発明は、本願の出願前に日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」というものである。
　
　　刊行物一覧
　＜引用例＞
  　  特開平７−２２６４５７号公報
    　（英国特許出願公開第２２８６０８４号明細書参照）
　＜周知例＞
　　１．実願平４−８６８２４号（実開平６−４５３６４号）の
　　　　ＣＤ−ＲＯＭ
　　２．特開昭６４−３６４９４号公報
　　３．実願平２−２３５８８号（実開平３−１１３８６５号）の
　　　　マイクロフィルム
　　４．特開昭６０−９７６８６号公報
　　５．特開平５−８２９２５号公報
　
【３】引用例等
　
　１．特開平７−２２６４５７号公報［英国特許出願公開第２２８６０８４号明細書（１９９５年８月２日発行）参照］（以下、「引用例」という。）には、「電子パッケージ及びその製造方法」に関し、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　なお、英国特許出願公開第２２８６０８４号明細書は、原査定の拒絶の理由に引用されたものであって、引用例のパテントファミリーであり、引用例の翻訳が不明瞭である場合、参考にする。
　
　ア．「【特許請求の範囲】
　【請求項１】実質的に剛性な、熱伝導性の支持部材３１と、少なくとも１層の回路層１７を持つ誘電部材１５を有し、上記支持部材３１に電気絶縁状態で直接接合された薄い回路基板１１と、上記支持部材３１に熱伝導状態で接合され、上記回路基板１１の回路１７と電気的に接続される半導体装置４１とを有することを特徴とする電子パッケージ１３。
　【請求項２】上記熱伝導性支持部材３１は金属シート部材からなることを特徴とする請求項１に記載の電子パッケージ。
　【請求項３】上記金属シート部材は銅からなることを特徴とする請求項１に記載の電子パッケージ。
　【請求項４】上記熱伝導性支持部材３１は、その中に少なくとも１個の窪み３３を有し、上記半導体装置４１はその窪み３３の位置で上記支持部材３１に接合させたことを特徴とする請求項１に記載の電子パッケージ。
　　…
　【請求項８】上記熱伝導性支持部材３１は、上記電子パッケージ１３の操作の際に上記半導体装置４１より発生した熱にたいするヒートシンク部材として、また上記回路基板１１をほぼ平面方向に維持するための補強部材として作用することを特徴とする請求項１に記載の電子パッケージ。
　【請求項９】上記回路基板１１は上記回路の第１層１７、第２層１９を有し、上記回路の層の一方１９は上記熱伝導性支持部材３１に対面することを特徴とする請求項１に記載の電子パッケージ。
　　…
  【請求項１５】上記薄い回路基板１１に電気的に接続された第２回路基板２７をさらに有し、上記薄い回路基板１１の回路層１７の選択された位置に設けた複数のハンダ部材２３をさらに有し、上記回路基板１１，２７間の電気的接続を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子パッケージ。」（第１欄第１行〜第２欄第１０行）
  なお、符号は当審で参考のために付したものである。
　
　イ．「【産業上の利用分野】本発明は電子パッケージに関し、詳細には、回路形成した基板およびその部品としての半導体装置（チップ）を利用する電子パッケージに関する。さらに詳細には、本発明は情報操作システム（コンピュータ）分野での利用に適した電子パッケージに関する。」（第３欄第９行〜第１４行）
   
   ウ．「【０００３】近代の電子パッケージ産業における電子パッケージの主たる目的は、これらパッケージの部品を構成する種々の部材（例えば、半導体チップや回路基板）の回路密度をかなり増大させることにあると理解されている。こうした密度の増加は、半導体チップの操作中に発生する熱の増加も効果的に除去する必要があり、こうした排熱は基本的にチップ温度をある範囲に維持することであり、この温度範囲に維持することでチップの高い耐久性を得、パッケージ全体の操作寿命を伸ばすことになる。」（第３欄第３１行〜第４０行）
   
   エ．「【００１１】図１において、１１は本発明の望ましい実施例による電子パッケージ１３（図４参照）に使用される薄い回路基板である。薄い基板１１は誘電物質の比較的薄い（例えば、約０.０２５４ｍｍから約０.１２７ｍｍ厚）層の形状をした誘電部材１５から構成するのが望ましい。誘電物質はポリイミドが望ましく、これはKaptonという商品名（Dupont社）およびUpilex という商品名（Ube Industry社）で市販されている。望ましくは、基板１１は少なくとも１層の回路層１７を有し、その回路は当業界で公知の光リソグラフ法により形成することができる。普通、この回路は構成部品として銅あるいは同様な接続金属を有する。図１に示された実施例では、基板１１はさらに誘電部材１５の反対側に第１回路層１７からの第２回路層１９を有する。この第２回路層も第１回路層と同様な物質で、公知のプロセスにより形成される。両回路層１７と１９の相互接続はメッキをした貫通孔（ＰＴＨ）２１または他の適切な手段を使用して行うことができる。」（第４欄第３９行〜第５欄第６行）
   
  オ．「【００１７】図３では、ハンダ部材２３を所定位置に設けた回路基板１１が熱伝導性支持部材３１に直接、接合されている。支持部材３１は、図示のように細長く、ほぼ平坦な形状をしており、望ましくは窪み３３を有する。支持部材３１は、例えば銅のような優れた熱伝導性物質の単一金属シートが望ましい。
　本発明の望ましい実施例では、支持部材３１は本来の厚さが約０.５０８ｍｍの銅シートから形成されている。この厚さの支持部材３１はほぼ剛性で、最終パッケージ構造の強化部材として作用し、これにより基板１１をこれに接合すると薄い回路基板（支持部材がないと、フレキシブルで容易に曲がってしまう）をほぼ平坦にすることができる。これは本発明の重要な特徴を表している。特に、外部基板（図６および図９）へのハンダ付けのような後続の処理をこの構造が受けることになるので、基板１１の平面が図５（および図８）に示すような構造に効果的に維持できるという点である。」（第６欄第２３行〜第３９行）
  
  カ．「【００１９】図４では、半導体チップ４１が同様に支持部材３１、望ましくは窪み３３の位置に直接、接合されている状態が示されている。チップ４１は公知のチップから選択することができ、従って種々異なったサイズであるが、それらの全てが本発明の部品として容易に適合可能である。チップ４１は、上記した３Ｍ社製のScotchcastのような優れた熱伝導性接着剤を使用して支持部材３１に接合させるのが望ましい。例えば、アースとしてチップ４１を支持部材３１に電気的に接続する必要があれば、接着剤も電気伝導性を有するものを選択することができる。」（第６欄第４５行〜第７欄第８行）
   
  キ．「【００２３】図６では、基板１１と支持部材３１がＰＣＢ２７上に電気的に接続されている状態が示されている。望ましい実施例では、ＰＣＢ２７は、基板１１上のハンダ球２３の対応のパターンに匹敵する固定パターンによりＰＣＢ２７の上面６２上に間隔をとって配置された複数の導電部材６１（例えば、銅パッド）を有する。ハンダ球２３を有する基板は、ハンダ球２３が物理的に各導電部材６１に接触するように物理的にＰＣＢ２７に係合させるように下げられる。そして、熱（例えば、２１０℃）を少なくとも部分的に溶融したハンダ部材２３に加え、導電部材６１との接合を形成する。」（第７欄第４７行〜第８欄第７行）
  
  ク．「基板１１’は図１の基板１１と若干異なる。すなわち、回路層１７はその部品として複数の出っ張った導電性リード７１を有し、このリード７１が基板内に形成された内部開口部７３を覆うように伸びている。図４の望ましい実施例では、基板１１も同様な開口部７３を有していることが分かる。」（第８欄第３４行〜第３９行）
  
  ケ．「【発明の効果】パッケージの半導体チップと薄い回路基板の両方を共通の熱伝導性支持部材に接合させ、その熱伝導性支持部材はヒートシンク部材と薄い回路基板の剛性な支持を行う補強部材の両方の役割を担う。このパッケージは、最終パッケージ内でチップと回路基盤（注．“回路基板”の誤記）の両方の効果的な接合を確実にするのと同時に、この回路上の少なくとも１層に対する半導体チップの位置決めを容易にする。さらに、本発明によるパッケージはＰＣＢのような独立した導電性基板への位置決めや接続にも容易に適応可能である。」（第１１欄第４６行〜第１２欄第９行）
  
  上記の記載事項エにおける「誘電部材１５」「誘電物質」は、英国特許出願公開第２２８６０８４号明細書の記載を参酌すれば、「a dielectric member 15」「dielectric material」の訳であるが、この「dielectric」は、当該プリント回路基板分野では一般には「電気絶縁性の」と訳すべきものである。なお、請求人も平成１５年１１月１２付の意見書に「a dielectric member 15（絶縁部材）」と記載し、また、平成１６年２月５日付の手続補正書（方式）の【請求の理由】の欄に「ポリイミド製の絶縁板（dielectric member）１５」と記載していることからも明らかである。
　したがって、「誘電部材１５」「誘電物質」は、以下において「電気絶縁部材１５」「電気絶縁材料」と記すことにする。
　
　また、同じく記載事項エによれば、この「電気絶縁部材１５」は、望ましくはポリイミド製であり、厚さは比較的薄く、例えば、約０.０２５４ｍｍから約０.１２７ｍｍ（約２５．４μｍ〜約１２７μｍ）であると記載されていること、及び記載事項オに「この厚さの支持部材３１はほぼ剛性で、最終パッケージ構造の強化部材として作用し、これにより基板１１をこれに接合すると薄い回路基板（支持部材がないと、フレキシブルで容易に曲がってしまう）をほぼ平坦にすることができる。」と記載されていることから、「電気絶縁部材１５」は、「薄く、可撓性を有するフレキシブルフィルム」であることは明らかである。
　なお、ポリイミド樹脂が、エポキシ樹脂と共に、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の代表的な電気絶縁材料であることは周知である（例えば、下記周知例１，５参照）。
　
　図１からみて、電気絶縁部材１５で形成される薄い回路基板１１の中心部には、「貫通穴」が形成されており（但し、「貫通穴」の形成方法については記載されていないが）、図４〜６からみて、その「貫通穴」の上面は熱伝導性支持部材３１で塞がれて下面側は半導体チップ４１の搭載用の開口部７３を形成している。
　また、この熱伝導性支持部材３１は、同時に電気絶縁部材１５の上面の全面に設けられている。
　
　そして、熱伝導性支持部材３１は、記載事項ア（請求項８）、ウ、オ、ケに記載されているように、半導体チップ４１から発生する熱を効果的に放散させるヒートシンク部材としての役割と、フレキシブルな薄い回路基板１１の補強部材としての役割とを有するものであり、例えば銅のような優れた熱伝導性物質の単一金属シートであって、その厚さが約０.５０８ｍｍ（約５０８μｍ）の銅シートから形成されている。
　
　なお、第１回路層１７と第２回路層１９に関し、第１回路層１７は電気絶縁部材１５の開口部７３の開口側、すなわち図３〜図６において電気絶縁部材１５の下面に形成され、第２回路層１９は熱伝導性支持部材３１側、すなわち図３〜図６において電気絶縁部材１５の上面に形成されるものであるが、記載事項アの請求項１の「少なくとも１層の回路層を持つ誘電部材を有し」や記載事項エの「基板１１は少なくとも１層の回路層１７を有し」という記載からみて、引用例においては第１回路層１７のみとすることも示唆されている。
　
　上記の記載事項に図面を参照すると、引用例には次の発明が記載されているものと認められる（以下、「引用発明」という。）。
　「厚み約２５．４〜約１２７μｍの、可撓性を有する電気絶縁性のポリイミドからなるフレキシブルフィルム状の電気絶縁部材１５と、
  該電気絶縁部材１５を貫通し、半導体チップ４１の搭載用開口部７３を形成するための貫通穴と、
  該貫通穴を塞ぐよう上記電気絶縁部材１５の上面側の全面に設けた、厚み約５０８μｍの金属シート部材からなる実質的に剛性の熱伝導性支持部材３１と、
　上記電気絶縁部材１５における上記貫通穴と上記熱伝導性支持部材３１とにより囲まれた、半導体チップ４１を搭載するための開口部７３と、
  上記電気絶縁部材１５における開口部７３の開口側に設けた、少なくとも１層の第１回路層１７と、
　必要に応じて、上記熱伝導性支持部材３１側に設けた第２回路層１９と、両回路層１７，１９を相互接続する、メッキした貫通孔（ＰＴＨ）２１と、
  よりなる、電子パッケージ１３に使用される薄い回路基板１１であって、
  上記電気絶縁部材１５には、開口部７３の開口側に、第１回路層１７と第２回路基板ＰＣＢ２７との間を接続するためのハンダ球２３を設けてなる薄い回路基板１１。」
　
　２．実願平４−８６８２４号（実開平６−４５３６４号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「周知例１」という）には、「フレキシブルプリント回路基板」に関し、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　コ．「【実用新案登録請求の範囲】
  【請求項１】可撓性を有する程度に薄いガラスエポキシシートの片面または両面に銅箔による回路パターンを形成してなるフレキシブルプリント回路基板において、使用状態で屈曲を受ける部分の両側縁に補強銅箔パターンを形成したことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。」
　サ．「【０００５】
  ところが本考案者等の検討によると、厚さ５０μm 程度の薄いガラスエポキシシートを用いたプリント回路基板は、従来のポリイミドフィルムを用いたプリント回路基板ほどの柔軟性はないものの、屈曲配線には十分耐え得る程度の可撓性を有することが判明した。」（第３頁第２１行〜第２５行）
  シ．「【００１１】
　【実施例】以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。図１は本考案の一実施例を示す。このフレキシブルプリント回路基板は、厚さ５０±２０μmのガラスエポキシシート１の片面（または両面）に厚さ１８μmまたは３５μmの電解銅箔により回路パターン２を形成すると共に、使用状態で屈曲を受ける部分Ａの両側縁に補強銅箔パターン４を形成したものである。
　【００１２】
  ガラスエポキシシート１としては、厚さを薄くするため、繊維径Ｄ＝５μm、密度＝経５６本×緯５６本／インチ、厚さ３８μmのガラス繊維織布に、エポキシ樹脂を含浸させたものを使用した。このガラスエポキシシート１の片面（または両面）に銅箔を張り付け、常法によりパターンエッチングすることにより回路パターン２および補強銅箔パターン４を形成した後、ルーター加工またはプレス打抜き加工により所望の外形に加工する。」（第５頁第４行〜第１７行）
  
  以上のことから、周知例１には、「フレキシブルプリント回路基板において、ポリイミドフィルムに代えて可撓性を有する程度に薄い（厚さ５０±２０μm の）ガラスエポキシシートを用いて、その片面銅箔による回路パターンを形成し、プレス打抜き加工により所望の外形に加工する」点が記載されている。
　
　３．特開昭６４−３６４９４号公報（以下、「周知例２」という。）には、「ＩＣカード用プリント配線板」に関し、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　ス．「（１１）は、基板本体であり、一般にはガラスエポキシ複合材料からなる銅張積層板であり、その他、…、ポリイミド樹脂フィルムなどからなるリジッド或いはフレキシブル基板等が使用される。
　前記基板本体（１１）に、ドリルによる穴あけ或いは金型による打抜きを行ない、貫通孔（１３）並びにキャビティ孔（１４）を加工した後、銅箔を張り合せる。この後、レジスト形成、エッチングの工程を経て、必要な配線パターンを形成する。」（第２頁左下欄第１４行〜右下欄第６行）
  セ．「前記コンタクト端子（１２）を必要な厚さに突出させた後、ＩＣカード用プリント配線板（１０）にＩＣチップ（１６）等の電子部品を搭載し、」（第３頁左下欄第１２行〜第１４行）
  ソ．「実施例１
  ０．１３ｍｍ厚さ（以下、ｍｍ厚さのことをｔと略記する）のガラスエポキシ樹脂基板（…）を用いて、キャビティ孔（１４）及び直径１．０ｍｍ（以下、ｍｍ直径のことをφと略記する）の貫通孔（１３）を金型により打ち抜き、０．０２５ｔの電解銅箔を接着剤層面に熱圧着プレスにより接着し、接着剤を完全硬化させる。」（第３頁右下欄第７行〜第１５行）
  
  以上のことから、周知例２には、「０．１３ｍｍ厚さのガラスエポキシ樹脂製のフレキシブル基板に、ＩＣチップ（１６）等の電子部品を搭載するためのキャビティ孔（１４）を金型で打抜いて形成した」点が記載されている。
　
　４．実願平２−２３５８８号（実開平３−１１３８６５号）のマイクロフィルム（以下、周知例３」という。）には、「フレキシブル配線板（ＦＰＣ）」に関し、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　タ．「ＦＰＣ形状を金型で打抜く時、銅箔パターンと反対側に銅箔より軟らかい材料をはさみ打抜くと良い。」（第２頁第１９行〜第３頁第１行）
  第４図にはＦＰＣ打抜実施例として、ＦＰＣ９とダイ１１の間に軟らかい材料１０を挟んで、パンチ８で打抜く点が記載されている。
　
　５．特開昭６０−９７６８６号公報（以下、「周知例４」という。）には、「フレキシブル回路基板の製造法」に関し、図面とともに以下の事項が記載されている。
　チ．「先ずフレキシブルベース材１の両面に接着剤２を有し、その一方面に銅箔等の導電箔３を接合した所謂フレキシブル片面銅張板を用意してこれにパンチング又はドリリング等で所要のプリパンチ部の為の透孔４を設け」（第１頁右下欄第１１行〜第１６行）
  
　６．特開平５−８２９２５号公報（以下、「周知例５」という。）には、「ポリアミック酸フィルム及びその製造方法」に関し、図面とともに以下の事項が記載されている。
　ツ．「【産業上の利用分野】本発明は、接着剤層を持たない２層フレキシブル印刷回路用基板およびカバーレイフィルムなどに利用可能な、延伸されたポリアミック酸フィルム及びその製造方法に関するものである。」（第１欄第１７行〜第２０行）
  テ．「【０００３】一方、ＴＡＢ等に用いられる支持フィルム層に孔加工がされ、かつ導体配線を有するフレキシブル印刷回路用基板の製造方法としては、予め支持フィルム層にパンチング等で孔加工を行い、接着剤を用いて導体層を貼合わせた後、配線回路を形成する方法や…」（第１欄第３９行〜第４３行）
  ト．「【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とするところは、従来のワニスキャスティング法では実現できなかった、延伸された一般のポリイミドフィルムの持つ耐折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性、機械特性を有するポリイミド層を持ち、しかも蒸着法では選択することができない圧延箔等、自由な導体箔を用いることが出来る、接着剤層のない２層フレキシブル印刷回路板を作製可能とする、所定の厚みを有し、また必要により孔加工された、延伸を施したポリアミック酸フィルム及びその製造法を提供するものである。」（第２欄第３２行〜第４１行）
  
  上記の記載から、周知例５には、以下の事項が記載されている。
　「ポリイミドフィルムからなるフレキシブル印刷回路用基板において、パンチングで孔加工を行って、導体層を貼合わせ後、配線回路を形成した点」
  
【４】対比・判断
　１．本願発明１と引用発明とを対比すると、左欄の引用発明の構成は右欄の本願発明１の構成に相当している。
　　　　　
引用発明
本願発明１
　  　電気絶縁部材１５　　　　　　フレキシブルフィルム１　
    　　半導体チップ４１　　　　　　電子部品８　
    　　開口部７３　　　　　　　　　電子部品搭載用凹部１１　
    　　剛性の熱伝導支持部材３１　　硬質の放熱金属板２　
    　　第１回路層１７　　　　　　　導体回路３　
    　　回路基板１１　　　　　　　　電子部品搭載用基板９　
  また、引用発明のポリイミドも、本願発明１のガラス繊維入りエポキシ系材料と同様に、電気絶縁性材料であることは明らかである。
　したがって、両者の一致点、相違点は次のとおりであると認められる。
　
　＜一致点＞
　「可撓性を有する電気絶縁性材料からなるフレキシブルフィルムと，
　該フレキシブルフィルムを貫通し，電子部品搭載用凹部を形成するための貫通穴と，
　該貫通穴を塞ぐよう上記フレキシブルフィルムの上面側に設けた硬質の放熱金属板と，
　上記フレキシブルフィルムにおける上記貫通穴と上記放熱金属板とにより囲まれた，電子部品を搭載するための搭載用凹部と，
　上記フレキシブルフィルム１における該搭載用凹部の開口側に設けた導体回路を有する電子部品搭載用基板。」
　
　＜相違点＞
  (1)フレキシブルフィルムの電気絶縁性材料として、本願発明１は「ガラス繊維入りエポキシ系材料」であるのに対し、引用発明は「ポリイミド」である点。
　(2)フレキシブルフィルムの厚みに関し、本願発明１は「３０〜２００μｍ」であるのに対し、引用発明は「約２５．４〜約１２７μｍ」である点。
　(3)電子部品搭載用凹部を形成するため、フレキシブルフィルムに形成した貫通穴の形成手段として、本願発明１では「パンチによる穴明け加工」によるのに対し、引用発明では、形成手段については記載されていない点。
　(4)放熱金属板の厚みに関し、本願発明１は「５０〜１５００μｍ」であるのに対し、引用発明は「約５０８μｍ」である点。
　(5)フレキシブルフィルムに形成する導体回路に関し、本願発明１では「電子部品搭載用凹部１１の開口側に設けた片面回路であって、開口側とは反対側の上記放熱金属板２を設ける側には導体回路３を設けていない」のに対し、引用発明では「電子部品搭載用凹部（開口部７３）の開口側に設けた第１回路層１７と、放熱金属板（熱伝導性支持部材３１）側に設けた第２回路層１９」とからなる両面回路とした点。
　
　上記各相違点について、以下に検討する。
　＜相違点(1)について＞　
  フレキシブルフィルムからなるフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）の電気絶縁材料として、「ガラス繊維入りエポキシ系材料」を用いることは従来周知の事項であり（例えば、周知例１、２参照）、引用発明において、「ポリイミド」に代えて、「ガラス繊維入りエポキシ系材料」を用いることは、当業者にとって容易に想到できたことである。
　
　＜相違点(2)について＞
　引用発明のフレキシブルフィルム（電気絶縁部材１５）の厚み「約２５．４〜約１２７μｍ」は、本願発明１の「３０〜２００μｍ」に対し相当部分が重なり、かつその相違は、当業者にとって、可撓性、機械的強度、基板全体の厚さを考慮して設定し得る単なる設計的事項にすぎない。
　
　＜相違点(3)について＞
  フレキシブルプリント回路基板において、貫通穴を形成するのに、パンチによる穴明け加工手段を用いることは、従来周知の事項であり（例えば、周知例１〜５参照。特に、周知例２の貫通穴は、電子部品搭載用凹部を形成するための貫通穴であり、また、周知例１，２はフレキシブルフィルムの材料としてガラス繊維入りエポキシ系材料を用いている。）、引用発明において、パンチによる穴明け加工で貫通穴を形成することは、当業者が容易に想到できたことである。
　
　＜相違点(4)について＞
　引用発明における放熱金属板（熱伝導性支持部材３１）の厚み「約５０８μｍ」は、本願発明の「５０〜１５００μｍ」に含まれ、かつその相違は、当業者にとって、放熱性能、機械的強度、基板全体の厚さを考慮して設定し得る単なる設計的事項にすぎない。
　
　＜相違点(5)について＞
  フレキシブルフィルムに形成する導体回路において、導体回路を形成する面を片面とするか両面とするかは、例えば、周知例１の記載事項コに「片面または両面」と単なる選択肢として示されているように、単なる設計的事項にすぎない。
　そして、引用発明においても、電気絶縁部材１５は少なくとも第１回路層１７を有すればよいのであるから、引用発明において、フレキシブルフィルム（電気絶縁部材１５）の電子部品搭載用凹部（開口部７３）の開口側に設けた片面回路（第１回路層１７のみ）とすることは、当業者にとって容易に想到できたことである。
　
　なお、請求人は、意見書において、引用発明にはスルーホール（貫通孔ＰＴＨ２１）が設けられている旨、主張しているが、これは両面に導体回路１７，１９が形成される場合のものであり、片面回路とするならば、このようなスルーホールを設ける必要はない。
　
　２．本願発明２と引用発明とを対比すると、引用発明も、本願発明２の「放熱金属板（熱伝導性支持部材３１）は，フレキシブルフィルム（電気絶縁部材１５）の上面側の全面に設けられた」点は備えている。
　
　３．本願発明３と引用発明とを対比すると、引用発明の「第２回路基板ＰＣＢ２７」「ハンダ球２３」は、それぞれ本願発明３の「マザーボード９９５」「接合手段（半田ボール３５）」に相当するので、引用発明も本願発明３の「フレキシブルフィルム（電気絶縁部材１５）には，搭載用凹部（開口部７３）の開口側に，導体回路（第１回路層１７）とマザーボード（第２回路基板ＰＣＢ２７）との間を接続するための接合手段（ハンダ球２３）を設けてなる電子部品搭載用基板（薄い回路基板１１）」を全て備えている。
　
　そして、本願発明１〜３が奏する効果も、上記引用例及び従来周知の事項から予測できる程度であって格別顕著なものではない。
　
【５】むすび
  したがって、本願発明１〜３は、引用例に記載された発明と従来周知の事項から容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。