(57)【要約】【課題】複数の帯状体からなる導体の曲がりが補正できると共に、導体の曲がりの少ない非可逆回路素子、及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の非可逆回路素子において、第１，第２，第３の中心導体５，６，７のそれぞれは、互いに分岐した複数の帯状体からなる導体５ａ、６ａ、７ａを有し、少なくとも２つの中心導体の導体の一面には、帯状体のそれぞれに、互いに分離した状態で貼着された絶縁薄板１１が設けられ、第１，第２，第３の中心導体５，６，７のそれぞれの導体５ａ、６ａ、７ａは、絶縁薄板１１を介して、互いに絶縁された状態で交叉したため、例え、絶縁薄板１１の貼着時において導体に曲がりが生じても、導体のそれぞれの帯状体は、単独で、曲がり等の補正（修正）が可能となり、性能の良好なものが得られる。【選択図】        図７
2004356947.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直流磁界が印加される平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、互いに絶縁された状態で交叉する第１，第２，第３の中心導体とを備え、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれは、互いに分岐した複数の帯状体からなる導体を有し、少なくとも２つの前記中心導体の前記導体の一面には、前記帯状体のそれぞれに、互いに分離した状態で貼着された絶縁薄板が設けられ、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれの前記導体は、前記絶縁薄板を介して、互いに絶縁された状態で交叉したことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記絶縁薄板は、現像型ドライシートの一部で構成されたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記絶縁薄板は、前記第１，第２，第３の中心導体に対して同一面側に貼着されたことを特徴とする請求項１，又は２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記導体は、互いに分岐した２つの前記帯状体で形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
２つの前記帯状体は、互いに平行な状態で形成され、前記第１，第２，第３の中心導体の内の２つの前記導体は、曲がった非直線状の前記帯状体で形成されたことを特徴とする請求項４記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれの前記導体は、１つの平板状のアース部から延びて形成されたことを特徴とする請求項４，又は５記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
直流磁界が印加される平板状のフェライト部材上に位置し、互いに絶縁された状態で交叉する第１，第２，第３の中心導体とを備え、互いに分岐した複数の帯状体からなる導体を有した前記第１，第２，第３の中心導体を形成する工程と、少なくとも２つの前記中心導体の前記導体の一面に現像型ドライシートを貼着する工程と、前記現像型ドライシートを感光する工程と、感光された前記現像型ドライシートの一部を除去し、前記帯状体のそれぞれに、互いに分離した状態で絶縁薄板を形成する工程を有したことを特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
【請求項８】
前記現像型ドライシートは、熱圧着によって前記中心導体に貼着されたことを特徴とする請求項７記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項９】
前記現像型ドライシートは、前記第１，第２，第３の中心導体のほぼ全面に貼着されたことを特徴とする請求項７、又は８記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項１０】
前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれの前記導体は、１つの平板状のアース部から延びて形成されたことを特徴とする請求項７から９の何れかに記載の非可逆回路素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はアンテナ共用器等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１３は従来の非可逆回路素子の斜視図、図１４は従来の非可逆回路素子の分解斜視図、図１５は従来の非可逆回路素子に係る中心導体の展開図、図１６は従来の非可逆回路素子に係り、フェライト部材への中心導体の組み込み状態を示す説明図、図１７は従来の非可逆回路素子の製造方法に係り、中心導体の形成工程を示す説明図、図１８は従来の非可逆回路素子の製造方法に係り、絶縁シートの接着工程を示す説明図である。
【０００３】
次に、従来の非可逆回路素子の構成を図１３〜図１６に基づいて説明すると、従来の非可逆回路素子は、箱形の第１のヨーク５１と、この第１のヨーク５１内に配置された円板状の磁石５２と、この磁石５２の下部に配置され、直流磁界が印加される平板状のフェライト部材５３と、１２０度の間隔でフェライト部材５３に取り付けられ、一部が互いに交叉した状態となった金属板からなる三つの第１，第２，第３の中心導体５４、５５，５６を有する。
【０００４】
また、従来の非可逆回路素子は、フェライト部材５３を収納する箱形の樹脂ケース５７と、樹脂ケース５７の取り付けられ、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６に接続される複数の端子５８と、樹脂ケース５７に収納さえた容量基板５９と、樹脂ケース５７の下部に配置されたコ字状の第２のヨーク６０と、第２のヨーク６０の下部に配置され、端子５８を接続する端子基板６１を有する。
【０００５】
第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６は、図１５に示すように、金属板が打ち抜きされて形成され、中央に位置した円板状のアース部６２から外方に延びて形成されている。
【０００６】
そして、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６のそれぞれは、長手方向にスリットが設けられて、互いに分岐した２つの帯状体からなる導体５４ａ，５５ａ、５６ａと、この導体５４ａ，５５ａ、５６ａの端部に設けられたポート部５４ｂ、５５ｂ、５６ｂとを有する。
【０００７】
また、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６のそれぞれの導体５４ａ，５５ａ、５６ａの一面には、２つの帯状体に跨った状態で、絶縁シート６３が加熱接着されている。
【０００８】
これ等の第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６は、図１４，図１６に示すように、先ず、アース部６２がフェライト部材５３の下面に配置され、この状態で、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６がフェライト部材５３の側面と上面に沿って折り曲げられて配置されている。
【０００９】
この時、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６のそれぞれの導体５４ａ，５５ａ、５６ａは、絶縁シート６３を介して、互いに絶縁された状態で互いに交叉した状態となると共に、フェライト部材５３に組み込まれた第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６のポート部５４ｂ、５５ｂ、５６ｂは、それぞれ端子５８に接続される。
【００１０】
そして、第１，第２のヨーク５１，６０で磁石５２，フェライト部材５３、及び樹脂ケース５７を挟持した状態で、第１，第２のヨーク５１，６０を結合して、第１，第２のヨーク５１，６０とで磁気閉回路が形成され、非可逆回路素子が構成されている。（例えば、特許文献１参照）
【００１１】
しかし、従来の非可逆回路素子において、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６のそれぞれの導体５４ａ，５５ａ、５６ａには、絶縁シート６３が加熱接着されているため、中心導体５４，５５，５６が金属薄板（金属箔）で形成されている場合、絶縁シート６３の加熱接着時に、導体５４ａ，５５ａ、５６ａに曲がりが発生し易く、また、絶縁シート６３は、導体５４ａ，５５ａ、５６ａの２つの帯状体に跨って形成されているため、２つの帯状体の平行度を修正する等の補正ができないものである。
【００１２】
次に、従来の非可逆回路素子の製造方法を図１７，図１８に基づいて説明すると、先ず、図１７に示すように、金属薄板を打ち抜き加工して、アース部６２と、このアース部６２に繋がった２つの帯状体からなる導体５４ａ，５５ａ、５６ａと、導体５４ａ，５５ａ、５６ａの一端に設けられたポート部５４ｂ、５５ｂ、５６ｂとを有した第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６が形成される。
【００１３】
次に、図１８に示すように、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６上には、大版の加熱接着性の絶縁シート６４が載置されて、この大版の絶縁シート６４が第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６上に加熱接着される。
【００１４】
次に、接着された大版の絶縁シート６４が打ち抜き加工されて、図１５に示すように、導体５４ａ，５５ａ、５６ａの２つの帯状体に跨って設けられた短冊形状の絶縁シート６３が形成されるようになっている。（例えば、特許文献１参照）
【００１５】
しかし、従来の非可逆回路素子の製造方法において、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６のそれぞれに加熱接着された大版の絶縁シート６４は、打ち抜き加工されて、短冊形状の絶縁シート６３が形成されるため、打ち抜き加工時において、導体５４ａ，５５ａ、５６ａに曲がりが生じ易くなる。
そして、２つの帯状体に跨った状態で、絶縁シート６３が加熱接着されているため、導体５４ａ，５５ａ、５６ａの曲がり等の補正ができないものである。
【００１６】
【特許文献１】
特開平９−３０７３１６号公報
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の非可逆回路素子において、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６のそれぞれの導体５４ａ，５５ａ、５６ａには、絶縁シート６３が加熱接着されているため、絶縁シート６３の加熱接着時に、導体５４ａ，５５ａ、５６ａに曲がりが発生し易く、また、絶縁シート６３は、導体５４ａ，５５ａ、５６ａの２つの帯状体に跨って形成されているため、２つの帯状体の平行度を修正する等の補正ができないという問題がある。
また、従来の非可逆回路素子の製造方法において、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６のそれぞれに加熱接着された大版の絶縁シート６４は、打ち抜き加工されて、短冊形状の絶縁シート６３が形成されるため、打ち抜き加工時において、導体５４ａ，５５ａ、５６ａに曲がりが生じ易くなるという問題がある。
そして、２つの帯状体に跨った状態で、絶縁シート６３が加熱接着されているため、導体５４ａ，５５ａ、５６ａの曲がり等の補正ができないという問題がある。
【００１８】
そこで、本発明は複数の帯状体からなる導体の曲がりが補正できると共に、導体の曲がりの少ない非可逆回路素子、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、直流磁界が印加される平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、互いに絶縁された状態で交叉する第１，第２，第３の中心導体とを備え、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれは、互いに分岐した複数の帯状体からなる導体を有し、少なくとも２つの前記中心導体の前記導体の一面には、前記帯状体のそれぞれに、互いに分離した状態で貼着された絶縁薄板が設けられ、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれの前記導体は、前記絶縁薄板を介して、互いに絶縁された状態で交叉した構成とした。
【００２０】
また、第２の解決手段として、前記絶縁薄板は、現像型ドライシートの一部で構成された。
また、第３の解決手段として、前記絶縁薄板は、前記第１，第２，第３の中心導体に対して同一面側に貼着された構成とした。
また、第４の解決手段として、前記導体は、互いに分岐した２つの前記帯状体で形成された構成とした。
【００２１】
また、第５の解決手段として、２つの前記帯状体は、互いに平行な状態で形成され、前記第１，第２，第３の中心導体の内の２つの前記導体は、曲がった非直線状の前記帯状体で形成された構成とした。
また、第６の解決手段として、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれの前記導体は、１つの平板状のアース部から延びて形成された構成とした。
【００２２】
また、第７の解決手段として、直流磁界が印加される平板状のフェライト部材上に位置し、互いに絶縁された状態で交叉する第１，第２，第３の中心導体とを備え、互いに分岐した複数の帯状体からなる導体を有した前記第１，第２，第３の中心導体を形成する工程と、少なくとも２つの前記中心導体の前記導体の一面に現像型ドライシートを貼着する工程と、前記現像型ドライシートを感光する工程と、感光された前記現像型ドライシートの一部を除去し、前記帯状体のそれぞれに、互いに分離した状態で絶縁薄板を形成する工程を有した製造方法とした。
【００２３】
また、第８の解決手段として、前記現像型ドライシートは、熱圧着によって前記中心導体に貼着された製造方法とした。
また、第９の解決手段として、前記現像型ドライシートは、前記第１，第２，第３の中心導体のほぼ全面に貼着された製造方法とした。
また、第１０の解決手段として、前記第１，第２，第３の中心導体のそれぞれの前記導体は、１つの平板状のアース部から延びて形成された製造方法とした。
【００２４】
【発明の実施の形態】
本発明の非可逆回路素子、及びその製造方法の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の平面図、図２は本発明の非可逆回路素子の正面図、図３は本発明の非可逆回路素子に係り、第１のヨークの上板を取り去った状態を示す平面図、図４は本発明の非可逆回路素子に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図、図５は図３の５−５線における断面図である。
【００２５】
また、図６は本発明の非可逆回路素子に係る要部の分解斜視図、図７は本発明の非可逆回路素子に係る中心導体の展開図、図８は図７の８−８線における断面図、図９は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、中心導体の形成工程を示す説明図、図１０は本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、現像型ドライシートの接着工程を示す説明図、図１１は本発明の非可逆回路素子の他の実施例に係る中心導体の展開図、図１２は本発明の非可逆回路素子の等価回路図である。
【００２６】
次に、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図８に基づいて説明すると、箱形の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、正方形（四角形状）の上板１ａと、この上板１ａの４辺から下方に折り曲げられた側板１ｂと、対向する一対の側板１ｂの中央部の上下方向に設けられた切り欠き部１ｃとを有する。
【００２７】
長方形状（四角形状）の磁石２は、互いに対向する長辺２ａと、この長辺２ａと直角状態にある短辺２ｂと、四角に設けられた面取り部２ｃを有し、この磁石２は、両端に位置する短辺２ｂの端部が切り欠き部１ｃ内に位置した状態で、その上面が上板１ａの内面に接触した状態で、接着剤等の適宜手段によって第１のヨーク１に取り付けられている。
【００２８】
箱形の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形状の底板３ａと、この底板３ａの四辺から上方に折り曲げられた四つの側板３ｂとを有する。
そして、この第２のヨーク３は、底板３ａが上板１ａと対向して配置された状態で、その側板３ｂが第１のヨーク１の側板１ｂと結合されて、磁気閉回路が形成される。
【００２９】
なお、第１，第２のヨーク１，３は、箱形をなしたもので説明したが、第１，第２のヨーク１，３の一方を箱形にすると共に、他方をコ字状とし、両者の側板１ｂ、３ｂ同士を結合して、磁気閉回路を形成しても良く、また、第１，第２のヨーク１，３の両者をコ字状とし、両者の側板１ｂ、３ｂ同士を結合して、磁気閉回路を形成しても良い。
【００３０】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる長方形状（四角形状）で平板状のフェライト部材４は、２辺が互いに対向する長辺４ａと、２辺が互いに対向する短辺４ｂと、四角に設けられた面取り部４ｃとを有し、このフェライト部材４は、磁石２によって、直流磁界が印加されるようになっている。する。
【００３１】
銅等の金属薄板（金属箔を含む）からなる第１、第２，第３の中心導体５、６，７は、図７に示すように、金属板が打ち抜きされて形成され、中央に位置した四角形状のアース部８から外方に延びて形成されている。
【００３２】
そして、第１，第２の中心導体５，６、７のそれぞれは、長手方向にスリットが設けられ、互いに分岐した２つ、或いは２つ以上の互いに平行な帯状体からなる直線状の導体５ａ、６ａ、７ａと、この導体５ａ、６ａ、７ａの端部に設けられたポート部５ｂ、６ｂ、７ｂとを有する。
なお、この実施例では、導体５ａ、６ａ、７ａが２つの帯状体で形成されたものとなっている。
【００３３】
現像型ドライシートからなる絶縁薄板１１は、第１，第２の中心導体５，６，７のそれぞれの導体５ａ、６ａ、７ａの一面側において、帯状体のそれぞれに、互いに分離した状態で貼着されており、その結果、導体５ａ、６ａ、７ａの２つの帯状体は、単独で、曲がり等の補正（修正）が可能となっている。
【００３４】
また、非可逆回路素子の縦と横の大きさ寸法が４ｍｍ×４ｍｍ以下である場合、金属箔で形成された第１，第２，第３の中心導体５，６，７は、導体５ａ、６ａ、７ａの帯状体の幅寸法が０．１５ｍｍ程度、帯状体の間隔（スリット幅）が０．３ｍｍ程度と極めて小さく形成されて、導体５ａ、６ａ、７ａが曲がり易くなっており、このため、本発明のように、帯状体毎に絶縁薄板１１が形成されたものにおいては、帯状体毎に曲がり等の補正（修正）ができるものである。
【００３５】
また、これ等の第１，第２，第３の中心導体５，６，７は、先ず、アース部８がフェライト部材４の下面に配置され、この状態で、第１，第２，第３の中心導体５，６，７がフェライト部材４の側面と上面に沿って折り曲げられて配置されている。
【００３６】
この時、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の導体５ａ、６ａ、７ａは、絶縁薄板１１を挟んで上下方向の異なる面に１２０度の間隔で設けられて、上下方向に一部が交叉して配置されると共に、導体５ａ、６ａ、７ａは、絶縁薄板１１を介して、互いに絶縁された状態となっている。
【００３７】
また、図４に示すように、第１，第２の中心導体５，６のポート部５ｂ、６ｂは、フェライト部材４の一方の長辺４ａ側に配置され、また、第３の中心導体７のポート部７ｂは、他方の長辺４ａ側に配置された状態となっている。
【００３８】
そして、第１，第２の中心導体５，６，７がフェライト部材４に取り付けられた際、図４に示すように、第１，第２の中心導体５，６の導体５ａ、６ａは、短辺４ｂ側に位置し、フェライト部材４の長面側を横切るように配置されると共に、第３の中心導体７の導体７ａは、長辺４ａ側に位置し、フェライト部材４の短面側を横切るように配置されている。
この時、第１，第２の中心導体５，６の導体５ａ、６ａは、フェライト部材４の斜向かいに位置する面取り部４ｃ間に延びた状態となっている。
【００３９】
なお、上記実施例では、絶縁薄板１１が３つの導体５ａ、６ａ、７ａのそれぞれに設けられたもので説明したが、絶縁薄板１１が少なくとも２つの導体に設けられて、この絶縁薄板１１を介して、３つの導体が互いに絶縁された状態で交叉するようにしても良い。
【００４０】
また、合成樹脂の成型品からなる箱形の樹脂ケース９は、底壁９ａと、この底壁９ａから上方に延びる四つの側壁９ｂと、底壁９ａの中央部に設けられた長方形状（四角形状）の孔からなる第１の収容部９ｃと、第１の収容部９ｃの両側の長手方向に沿って、底壁９ａに設けられた孔からなる複数個の第２の収容部９ｄを有する。
【００４１】
この樹脂ケース９は、成形加工によって、第２のヨーク３と一体に形成されたり、或いは、第２のヨーク３と別体に形成されたものが、第２のヨーク３内に配置されたりして、第２のヨーク３と組み合わされている。
【００４２】
そして、第１，第２，第３の中心導体５，６，７を取り付けたフェライト部材４が第１の収容部９ｃ内に配置された際、樹脂ケース９の下部に配置された第２のヨーク３の底壁３ａには、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の一端側であるアース部８が接続された状態となると共に、第２の収容部９ｄがフェライト部材４の長辺４ａに沿って配置された状態となる。
【００４３】
また、フェライト部材４が第１の収容部９ｃ内に配置された際、フェライト部材４の短辺４ｂのそれぞれは、側壁９ｂを介して、第２のヨーク３の側板３ｂに近接した状態となって、フェライト部材４は、一対の側板３ｂ間で、長く延びた状態となっている。
【００４４】
チップ型の第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３とチップ型の抵抗器Ｒは、第２の収容部９ｄ内に収容され、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の下面電極（図示せず）と抵抗器Ｒの一端側の電極１０ａは、それぞれ第２のヨーク３の底板３ａに接続されている。
【００４５】
そして、第１、第２の中心導体５，６のポート部５ｂ、６ｂのそれぞれは、第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２の上面電極（図示せず）に半田付けされると共に、第３の中心導体７のポート部７ｂは、第３のコンデンサＣ３の上面電極（図示せず）と抵抗器Ｒの他端側の電極１０ｂの上面に半田付して接続されている。
【００４６】
そして、第１，第２のヨーク１，３で磁石２，フェライト部材４、及び樹脂ケース９を挟持した状態で、第１，第２のヨーク１，３を結合して、第１，第２のヨーク１，３とで磁気閉回路が形成され、非可逆回路素子が構成されている。
【００４７】
また、第１，第２のヨーク１，３が結合された際、磁石２とフェライト部材４は、長辺２ａ、４ａ同士、及び短辺２ｂ、４ｂ同士を同じ側に合わせた状態で、フェライト部材４の上面が磁石２の下面の範囲内に配置された状態となる。
【００４８】
次に、本発明の非可逆回路素子の製造方法を図９，図１０に基づいて説明すると、先ず、図９に示すように、金属薄板を打ち抜き加工、或いはエッチング加工して、アース部８と、このアース部８に繋がった２つの帯状体からなる導体５ａ、６ａ、７ａと、導体５ａ、６ａ、７ａの一端に設けられたポート部５ｂ、６ｂ、７ｂとを有した第１，第２，第３の中心導体５，６，７が形成される。
【００４９】
次に、図１０に示すように、第１，第２，第３の中心導体５、６，７上の一面には、現像型ドライシート１２が載置されて、この現像型ドライシート１２が第１，第２，第３の中心導体５、６，７上に熱圧着によって貼着される。
この熱圧着の工程は、温度が１６０度程度に加熱されたヒートプレスやヒートローラによって行われる。
【００５０】
なお、この実施例では、熱圧着の方法で説明したが、熱圧着以外の接着剤による接着（貼着）でも良い。
【００５１】
次に、貼着された現像型ドライシート１２は、所望の形状を有するマスク（図示せず）をかけた状態で感光され、しかる後、感光された現像型ドライシート１２がエッチングされると、図７に示すように、現像型ドライシート１２からなる絶縁薄板１１が第１，第２の中心導体５，６，７のそれぞれの導体５ａ、６ａ、７ａの一面側において、帯状体のそれぞれに、互いに分離した状態で貼着された構成となる。
即ち、フォトリソグラフ法によって、絶縁薄板１１が形成されている。
【００５２】
なお、現像型ドライシート１２は、第１，第２，第３の中心導体５，６，７のほぼ全面に貼着された状態で、感光、エッチングしても良い。
また、大版の金属薄板には、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の複数個が繋がった状態で形成されると共に、大版の現像型ドライシート１２が複数個の第１，第２，第３の中心導体５，６，７に跨って貼着され、そして、感光とエッチングが行われた後、金属薄板を打ち抜き加工して、個々の中心導体（第１，第２，第３の中心導体５，６，７の組合せ体）を製造するようにしても良い。
【００５３】
そして、このような構成を有する第１，第２，第３の中心導体５，６，７は、先ず、アース部８がフェライト部材４の下面に配置され、この状態で、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の導体５ａ、６ａ、７ａがフェライト部材４の側面と上面に沿って折り曲げられ、導体５ａ、６ａ、７ａが絶縁薄板１１を介して、互いに絶縁された状態で交叉して配置されるようになっている。
【００５４】
また、図１１は、本発明の非可逆回路素子の他の実施例を示し、この他の実施例に構成を説明すると、金属薄板からなる第１，第２，第３の中心導体５，６，７は、平板状のアース部８から延びて形成されると共に、第１，第２の中心導体５，６の導体５ａ、６ａは、曲がった非直線状の互いに平行な２つの帯状体で形成され、また、第３の中心導体７の導体７ａは、直線状の互いに平行な２つの帯状体で形成されている。
【００５５】
また、第２，第３の中心導体６，７の導体６ａ、７ａの一面側には、現像型ドライシート１２の一部からなる絶縁薄板１１が帯状体のそれぞれに、互いに分離した状態で貼着されている。
そして、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の導体５ａ、６ａ、７ａがフェライト部材４の側面と上面に沿って折り曲げられ、導体５ａ、６ａ、７ａが絶縁薄板１１を介して、互いに絶縁された状態で交叉して配置されるようになっている。
【００５６】
その他の構成は、前記実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
また、この他の実施例における製造方法も前記実施例と同様であるので、ここではその説明を省略する。
【００５７】
なお、この実施例において、絶縁薄板１１は、３つの中心導体の内の何れかの２つ、或いは３つに設けても良い。
【００５８】
また、図１２は、本発明の非可逆回路素子であるアイソレータの等価回路図を示し、第１，第２の中心導体５，６の一端側には、接地された第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２が接続され、入出力端子となるポート部５ｃ、６ｃが設けられると共に、第３の中心導体７の一端側には、接地された第３のコンデンサＣ３と抵抗器Ｒが接続されたポート部７ｄが設けられている。
また、第１，第２，第３の中心導体５，６，７の他端側は、アース部８によって接地された構成となっている。
【００５９】
なお、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。
【００６０】
【発明の効果】
本発明の非可逆回路素子は、直流磁界が印加される平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、互いに絶縁された状態で交叉する第１，第２，第３の中心導体とを備え、第１，第２，第３の中心導体のそれぞれは、互いに分岐した複数の帯状体からなる導体を有し、少なくとも２つの中心導体の導体の一面には、帯状体のそれぞれに、互いに分離した状態で貼着された絶縁薄板が設けられ、第１，第２，第３の中心導体のそれぞれの導体は、絶縁薄板を介して、互いに絶縁された状態で交叉した構成とした。
このような構成によって、例え、絶縁薄板の貼着時において導体に曲がりが生じても、導体の帯状体のそれぞれに、互いに分離した状態で絶縁薄板が貼着されているため、導体のそれぞれの帯状体は、単独で、曲がり等の補正（修正）が可能となり、性能の良好なものが得られる。
また、特に、金属箔等の金属薄板を中心導体に使用し、且つ、小型化されたものに好適して、有効である。
【００６１】
また、絶縁薄板は、現像型ドライシートの一部で構成されたため、打ち抜き加工の無いフォトリソグラフ法で絶縁薄板が形成できて、導体の曲がりの少ないものが得られる。
【００６２】
また、絶縁薄板は、第１，第２，第３の中心導体に対して同一面側に貼着されたため、絶縁薄板の形成が容易で、生産性の良好なものが得られる。
【００６３】
また、導体は、互いに分岐した２つの帯状体で形成されたため、構成が簡単であると共に、小型化に適した導体を得ることができる。
【００６４】
また、２つの帯状体は、互いに平行な状態で形成され、第１，第２，第３の中心導体の内の２つの導体は、曲がった非直線状の帯状体で形成されたため、２つの中心導体の長さを長くできて、性能の良好なものが得られる。
【００６５】
また、第１，第２，第３の中心導体のそれぞれの導体は、１つの平板状のアース部から延びて形成されたため、３つの中心導体が分離することが無く、中心導体の形成が容易であると共に、フェライト部材への中心導体の組み込みの容易なものが得られる。
【００６６】
また、直流磁界が印加される平板状のフェライト部材上に位置し、互いに絶縁された状態で交叉する第１，第２，第３の中心導体とを備え、互いに分岐した複数の帯状体からなる導体を有した第１，第２，第３の中心導体を形成する工程と、少なくとも２つの中心導体の導体の一面に現像型ドライシートを貼着する工程と、現像型ドライシートを感光する工程と、感光された現像型ドライシートの一部を除去し、帯状体のそれぞれに、互いに分離した状態で絶縁薄板を形成する工程を有した製造方法とした。
このような製造方法によって、打ち抜き加工の無いフォトリソグラフ法で絶縁薄板が形成できて、導体の曲がりの少ないものが得られると共に、例え、絶縁薄板の貼着時において導体に曲がりが生じても、導体の帯状体のそれぞれに、互いに分離した状態で絶縁薄板が貼着されているため、導体のそれぞれの帯状体は、単独で、曲がり等の補正（修正）が可能となり、性能の良好なものが得られる。
【００６７】
また、現像型ドライシートは、熱圧着によって中心導体に貼着されたため、中心導体への現像型ドライシートの粘着の確実なものが得られる。
【００６８】
また、現像型ドライシートは、第１，第２，第３の中心導体のほぼ全面に貼着されたため、中心導体への現像型ドライシートの粘着の一層確実なものが得られる。
【００６９】
また、第１，第２，第３の中心導体のそれぞれの導体は、１つの平板状のアース部から延びて形成されたため、中心導体の製造が容易であると共に、中心導体への現像型ドライシートの貼着の容易なものが得られて、生産性の良好なものが提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非可逆回路素子の平面図。
【図２】本発明の非可逆回路素子の正面図。
【図３】本発明の非可逆回路素子に係り、第１のヨークの上板を取り去った状態を示す平面図。
【図４】本発明の非可逆回路素子に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態を示す平面図。
【図５】図３の５−５線における断面図。
【図６】本発明の非可逆回路素子に係る要部の分解斜視図。
【図７】本発明の非可逆回路素子に係る中心導体の展開図。
【図８】図７の８−８線における断面図。
【図９】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、中心導体の形成工程を示す説明図。
【図１０】本発明の非可逆回路素子の製造方法に係り、現像型ドライシートの接着工程を示す説明図。
【図１１】本発明の非可逆回路素子の他の実施例に係る中心導体の展開図。
【図１２】本発明の非可逆回路素子の等価回路図。
【図１３】従来の非可逆回路素子の斜視図。
【図１４】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図１５】従来の非可逆回路素子に係る中心導体の展開図。
【図１６】従来の非可逆回路素子に係り、フェライト部材への中心導体の組み込み状態を示す説明図。
【図１７】従来の非可逆回路素子の製造方法に係り、中心導体の形成工程を示す説明図。
【図１８】従来の非可逆回路素子の製造方法に係り、絶縁シートの接着工程を示す説明図。
【符号の説明】
１  第１のヨーク
１ａ  上板
１ｂ  側板
１ｃ  切り欠き部
２  磁石
２ａ  長辺
２ｂ  短辺
２ｃ  面取り部
３  第２のヨーク
３ａ  底板
３ｂ  側板
４  フェライト部材
４ａ  長辺
４ｂ  短辺
４ｃ  面取り部
５  第１の中心導体
５ａ  導体
５ｂ  ポート部
６  第２の中心導体
６ａ  導体
６ｂ  ポート部
７  第３の中心導体
７ａ  導体
７ｂ  ポート部
８  アース部
９  樹脂ケース
９ａ  底壁
９ｂ  側壁
９ｃ  第１の収容部
９ｄ  第２の収容部
Ｃ１  第１のコンデンサ
Ｃ２  第２のコンデンサ
Ｃ３  第３のコンデンサ
Ｒ  抵抗器
１０ａ  電極
１０ｂ  電極
１１  絶縁薄板
１２  現像型ドライシート
【図１】
2004356947.tif 000003
【図２】
2004356947.tif 000004
【図３】
2004356947.tif 000005
【図４】
2004356947.tif 000006
【図５】
2004356947.tif 000007
【図６】
2004356947.tif 000008
【図７】
2004356947.tif 000009
【図８】
2004356947.tif 000010
【図９】
2004356947.tif 000011
【図１０】
2004356947.tif 000012
【図１１】
2004356947.tif 000013
【図１２】
2004356947.tif 000014
【図１３】
2004356947.tif 000015
【図１４】
2004356947.tif 000016
【図１５】
2004356947.tif 000017
【図１６】
2004356947.tif 000018
【図１７】
2004356947.tif 000019
【図１８】
2004356947.tif 000020