【事件の表示】
　平成１０年特許願第２１１０３３号「半導体発光装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　２月１８日出願公開、特開２０００−　４９３８９、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１０年７月２７日に出願したものであって、その請求項に係る発明は、平成１６年６月２１日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】一対の配線導体と、該一対の配線導体の一方の端部に載置された半導体発光素子と、該半導体発光素子の一方の主面に形成された電極と前記一対の配線導体の少なくとも一方との間を電気的に接続するボンディングワイヤとを備えたリードフレーム組立体を準備する工程と、前記リードフレーム組立体に形成すべき樹脂封止体の樹脂本体と、該樹脂本体の上部に設けられる発光部との形状に対応するキャビティを形成する成形型を準備する工程と、前記半導体発光素子を支持する前記リードフレーム組立体を逆さにして、前記配線導体の一方の端部を前記成形型のキャビティ内に配置する前又は後に、流動化する光透過性の樹脂より大きな比重を有する蛍光体を含む前記樹脂を前記成形型のキャビティ内に充填する工程と、前記樹脂を硬化させる加熱過程の際に、前記蛍光体を自重により前記半導体発光素子から離間する位置に前記樹脂内で沈降させて前記キャビティの下方に移動させる工程と、前記配線導体の一方の端部を前記樹脂内に浸漬する状態で、前記キャビティ内の前記樹脂を硬化させて、樹脂封止体を形成した後、前記リードフレーム組立体を前記成形型から取り出す工程とを含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項２】一対の配線導体と、該一対の配線導体の一方の端部に載置された半導体発光素子と、該半導体発光素子の一方の主面に形成された電極と前記一対の配線導体の少なくとも一方との間を電気的に接続するボンディングワイヤとを備えたリードフレーム組立体を準備する工程と、前記リードフレーム組立体に形成すべき樹脂封止体の樹脂本体と、該樹脂本体の上部に設けられる発光部との形状に対応するキャビティを形成する成形型を準備する工程と、前記半導体発光素子を支持する前記リードフレーム組立体を逆さにして、前記配線導体の一方の端部を前記成形型のキャビティ内に配置する前又は後に、流動化する光透過性の樹脂より大きな比重を有する蛍光体を含む前記樹脂を前記成形型のキャビティ内に前記半導体発光素子から離間する位置まで充填する工程と、前記キャビティの残部に蛍光体を混入しない樹脂を充填する工程と、前記樹脂を硬化させる加熱過程の際に、前記半導体発光素子から離間する位置に前記蛍光体を前記樹脂内で自重により沈降させて前記下部キャビティ部の下方に移動させる工程と、前記配線導体の一方の端部を前記樹脂内に浸漬する状態で、前記キャビティ内の前記樹脂を硬化させて、樹脂封止体を形成した後、前記リードフレーム組立体を前記成形型から取り出す工程とを含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項３】一対の配線導体と、該一対の配線導体の一方の端部に載置された半導体発光素子と、該半導体発光素子の一方の主面に形成された電極と前記一対の配線導体の少なくとも一方との間を電気的に接続するボンディングワイヤとを備えたリードフレーム組立体を準備する工程と、前記リードフレーム組立体に形成すべき樹脂封止体の樹脂本体と、該樹脂本体の上部に設けられる発光部との形状に対応するキャビティを形成する成形型を準備する工程と、前記半導体発光素子を含む前記リードフレーム組立体の一方の端部を成形型のキャビティ内に配置する前又は後に蛍光体を含む流動化する光透過性の樹脂を前記成形型のキャビティ内に充填する工程と、前記成形型を回転させて前記半導体発光素子から離間する位置に前記蛍光体を前記樹脂内で移動させる工程と、前記配線導体の一方の端部を前記樹脂内に浸漬する状態で、前記キャビティ内で前記樹脂を硬化させて、樹脂封止体を形成した後、前記リードフレーム組立体を前記成形型から取り出す工程とを含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。」（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願発明３」という。）
　なお、平成１４年１月１０日付け手続補正は、平成１６年３月３０日付けで却下された。
　
２．引用例の記載事項
　当審において引用した文献は以下のものである。
引用例１：特開平５−１５２６０９号公報
引用例２：登録実用新案第３０４８３６８号公報
引用例３：国際公開ＷＯ９８／１２７５７号パンフレット（特表平１１−５００５８４号公報参照）
引用例４：実願昭５４−１２３０９号（実開昭５５−１１２８７０号）のマイクロフィルム
引用例５：実願昭５９−１１１６６３号（実開昭６１−２８０３５号）のマイクロフィルム
　
　上記引用例１（特開平５−１５２６０９号公報）には、次のことが記載されている。
「【０００１】【産業上の利用分野】本考案は発光素子を樹脂モールドで包囲してなる発光ダイオード（以下ＬＥＤという）に係り、特に一種類の発光素子で多種類の発光ができ、さらに高輝度な波長変換発光ダイオードに関する。
【０００２】【従来の技術】一般に、ＬＥＤは図１に示すような構造を有している。１は１ｍｍ角以下に切断された例えばＧａＡｌＡｓ、ＧａＰ等よりなる発光素子、２はメタルステム、３はメタルポスト、４は発光素子を包囲する樹脂モールドである。発光素子１の裏面電極はメタルステム２に銀ペースト等で接着され電気的に接続されており、発光素子１の表面電極は他端子であるメタルポスト３から伸ばされた金線によりその表面でワイヤボンドされ、さらに発光素子１は透明な樹脂モールド４でモールドされている。
【０００３】通常、樹脂モールド４は、・・・その発光素子の発光色を変換する目的で、あるいは色を補正する目的で、その樹脂モールド４の中に着色剤として無機顔料・・・が混入される場合がある。・・・
緑色発光素子の樹脂モールド中に、赤色顔料を添加すれば発光色は白色
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、・・・非発光物質である着色剤を添加すると、ＬＥＤそのもの自体の輝度が大きく低下してしまうからである。
【０００５】・・・青色、紫外発光の発光素子は・・・窒化ガリウム系化合物半導体が、常温で、比較的優れた発光を示すことが発表され注目されている。また、窒化ガリウム系化合物半導体を用いて、初めてｐｎ接合を実現したＬＥＤが発表されている・・・。それによるとｐｎ接合の窒化ガリウム系化合物半導体を有するＬＥＤの発光波長は、主として４３０ｎｍ付近にあり、さらに３７０ｎｍ付近の紫外域にも発光ピークを有している。その波長は上記半導体材料の中で最も短い波長である。しかし、そのＬＥＤは発光波長が示すように紫色に近い発光色を有しているため視感度が悪いという欠点がある。
・・・
【０００７】【課題を解決するための手段】本発明は、・・・窒化ガリウム系化合物半導体よりなり、さらに前記樹脂モールド中に、前記窒化ガリウム系化合物半導体の発光により励起されて蛍光を発する蛍光染料、または蛍光顔料が添加されてなることを特徴とするＬＥＤである。
【０００８】図２は本発明のＬＥＤの構造を示す一実施例である。
１１はサファイア基板の上にＧａＡｌＮがｎ型およびｐ型に積層されてなる青色発光素子
４は発光素子を包囲する樹脂モールド
樹脂モールド４には４２０〜４４０ｎｍ付近の波長によって励起されて４８０ｎｍに発光ピークを有する波長を発光する蛍光染料５
【０００９】【発明の効果】・・・したがって青色ＬＥＤの色補正はいうにおよばず、蛍光染料、蛍光顔料の種類によって
数々の波長の光を変換
添加する蛍光染料、蛍光顔料が微量で済み
　第２図には、発光素子１１，メタルステム２，メタルポスト３が砲弾形状の樹脂モールド４で覆われていること、発光素子１１とメタルステム２，メタルポスト３が線材で接続されていること、蛍光染料５が樹脂モールド４全体に含まれていること、発光素子１１がメタルステム２の窪みに配置されていること、及び発光素子１１，メタルステム２，メタルポスト３は樹脂モールド４の下方の部分に配置されており、上方の部分は蛍光染料が含まれているのみであること、がみてとれる。
　上記引用例２（登録実用新案第３０４８３６８号公報）には、次のことが記載されている。
「本考案の第１実施例を図２に示す。そのＬＥＤの構造は、まず第一電極支え台２のＶ型溝の中に発光結晶粒体１を置くとともに、リードを設けた後、Ｖ字型溝の中に第一樹脂３を塗りつけ、第一樹脂３の高さはできれば発光結晶粒体１の厚さより高くし、第一樹脂３が乾いてからさらに波長可変の蛍光粉を含み、一層のフイルムである蛍光樹脂４を塗りつけ、蛍光樹脂４が乾いた後さらに膠封樹脂５で封装し、円粒状のＬＥＤを製作する。」（５頁２３〜２８行）、
「本考案の第３実施例を図４に示す。この第３実施例によれば、封装のとき、まず逆さまにして膠を注入し、膠封樹脂５の半分を封じ、乾いてからさらに蛍光樹脂４を塗りつけた後、さらに残りの半分の膠封樹脂５を封じる。なお、本実施例において第一樹脂３および膠封樹脂５は皆同じ材料を使用し、すなわち皆膠封樹脂５である。蛍光樹脂４は第一電極支え台２のＶ型溝の上に位置するとともに弧状をなし、これにより波長を変える目的が達成できる。」（６頁１０〜１５行）、
「以上のように、もし白い色の光が欲しい場合、発光結晶粒子は青色の光の結晶粒子を使い、蛍光粉層はイットリウムアルミニウムガーネット（ＹＡＧ）酸化物である黄色の蛍光粉を使えばよい。」（８頁１０〜１２行）。
　また、図４からは、円筒状部分と発光結晶粒子の上方側の半球状部分とからなる膠封樹脂５を備えた発光ダイオードにおいて、前記円筒状部分の一端部から、第一電極支え台２と別の電極とからなる一対の電極が導出され、前記第一電極支え台のＶ型溝の中に発光結晶粒子１が載置され、前記一対の電極の導出側と反対側の端部及び前記発光結晶粒子を前記膠封樹脂の一部が覆い、その上方に弧状をなす蛍光樹脂４の層、さらに膠封樹脂で覆われているいること、がみてとれる。
　図５には、円筒状部分と発光結晶粒子１の上方側の半球状部分とからなる第一樹脂３を備えた発光ダイオードにおいて、前記半球状の第一樹脂の表面に蛍光樹脂４の層及び膠封樹脂５の層を設けたものがみてとれる。
　
　上記引用例３（国際公開ＷＯ９８／１２７５７号パンフレット）には、おおよそ、
「発光ダイオードを覆う透明な被覆の外側にＹＡＧ等の発光物質粒子を添加してなる透明なエポキシ樹脂層を設けること」が記載されている。（特表平１１−５００５８４号公報５〜９行等参照）
 　
 上記引用例４（実願昭５４−１２３０９号（実開昭５５−１１２８７０号）のマイクロフィルム）には、
「モールド樹脂に光拡散剤を混入して十分撹拌し型内に注入して樹脂が硬化する以前に光拡散剤をモールド部先端に沈殿させればよい。このためには光拡散剤の比重はモールド樹脂の比重より大きいものを選択する必要があり、また樹脂はゲルタイムが長い性質を有するものが良い。」（明細書５頁９〜１４行）ことが記載され、発光ダイオードにおいて、モールド樹脂の比重より大きい材料の粉末をモールド部先端に沈殿させることが開示されている。
　　
　上記引用例５（実願昭５９−１１１６６３号（実開昭６１−２８０３５号）のマイクロフィルム）には、
「１３は発光ダイオードチップ１２の前面に設けられた光拡散部で、ガラス粉末が混入された透明なエポキシ樹脂をポッティング（滴下）してある。」（明細書３頁１２〜１５行）と記載され、微小な粉末材料を透明なエポキシ樹脂に混入したものを発光ダイオードチップの上面を覆う樹脂とは別工程で半球状に成形することが開示されている。（第１図参照。）
　
３．対比・判断
［本願発明１について］
　製造方法に関して引用された引用例２と本願発明１とを対比すると、両者は、「一対の配線導体と、該一対の配線導体の一方の端部に載置された半導体発光素子と、該半導体発光素子の一方の主面に形成された電極と前記一対の配線導体の少なくとも一方との間を電気的に接続するボンディングワイヤとを備えたリードフレーム組立体を準備する工程と、前記リードフレーム組立体に形成すべき樹脂封止体の樹脂本体と、該樹脂本体の上部に設けられる発光部との形状に対応するキャビティを形成する成形型を準備する工程と、前記半導体発光素子を支持する前記リードフレーム組立体を逆さにして、光透過性の樹脂及び蛍光体を充填する工程を含む半導体発光装置の製造方法」である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
　本願発明が、「前記配線導体の一方の端部を前記成形型のキャビティ内に配置する前又は後に、流動化する光透過性の樹脂より大きな比重を有する蛍光体を含む前記樹脂を前記成形型のキャビティ内に充填する工程と、前記樹脂を硬化させる加熱過程の際に、前記蛍光体を自重により前記半導体発光素子から離間する位置に前記樹脂内で沈降させて前記キャビティの下方に移動させる工程と、前記配線導体の一方の端部を前記樹脂内に浸漬する状態で、前記キャビティ内の前記樹脂を硬化させて、樹脂封止体を形成した後、前記リードフレーム組立体を前記成形型から取り出す工程」を含むのに対し、引用例２のものは、「膠を注入し、膠封樹脂５の半分を封じ、乾いてからさらに蛍光樹脂４を塗りつけた後、さらに残りの半分の膠封樹脂５を封じる。」ものであるから、充填時にすべてが流動化したものではなく、結局上記の点が記載されていない点。
　
　上記相違点は、
１）蛍光体の比重を、流動化する光透過性の樹脂より大きなものとする点、
２）樹脂を硬化させる加熱過程の際に、前記蛍光体を自重により前記半導体発光素子から離間する位置に前記樹脂内で沈降させて前記キャビティの下方に移動させる点、
を含むものであるが、ＬＥＤの製造方法において比重の大きな粒子等を沈降させることが引用例４，５に記載されているとしても、これは蛍光体を示すものではなく、また蛍光体の比重が光透過性の樹脂より常に大きいともいえない。
　さらに、引用例２のものは、「膠を注入し、膠封樹脂５の半分を封じ、乾いてからさらに蛍光樹脂４を塗りつけた後、さらに残りの半分の膠封樹脂５を封じる。」ものであるから、樹脂中で蛍光体が移動するものではなく、したがって引用例４，５を適用する動機付けを欠くものである。
　また、他の文献をみても、この点を示すものはない。
　
　そして、本願発明１は、明細書に記載の作用効果を奏するものである。
　
　よって、本願発明１が、引用例１ないし５から容易になし得るとはいえない。
　
［本願発明２について］
　本願発明２は、「流動化する光透過性の樹脂より大きな比重を有する蛍光体を含む前記樹脂を前記成形型のキャビティ内に前記半導体発光素子から離間する位置まで充填する工程と、前記キャビティの残部に蛍光体を混入しない樹脂を充填する工程」の点で、本願発明１とはさらに相違するものであるが、該相違点に関し、蛍光体を含む樹脂を充填し、蛍光体を混入しない樹脂を充填することが引用例１ないし５に記載されていないばかりでなく、加熱過程において蛍光体を沈降させる点も記載されていない。
　よって、その判断は、本願発明１とほぼ同様である。
　
［本願発明３について］
　本願発明３は、補正前の請求項５に係る発明に対応するものであって、これに対しては当審における拒絶の理由は示されていない。
　
　なお、当審における拒絶理由通知において指摘した特許法第３６条違反については、特許請求の範囲が上記のとおり補正されたことから、解消している。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明１ないし３は、刊行物記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。