(57)【要約】【課題】撮像素子パッケージ端子部の接続信頼性が高く、かつ環境下での位置変化の少ない撮像素子パッケージの保持機構を実現する。【解決手段】撮像素子保持部材５と撮像素子パッケージ４の背面を複数の固定部で接続する。前記撮像素子保持部材に突起部を設け、この突起部を硬質プリント基板の貫通孔に貫通させて半田付け固定する。撮像素子パッケージの端子はフレキシブルプリント基板で電気的に接続し、前記フレキシブルプリント基板と前記硬質プリント基板をコネクタで電気的に接続する。【選択図】　　　　図１
2004120571.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像素子を収納する撮像素子パッケージと、前記撮像素子パッケージを固定保持する撮像素子保持部材と、前記撮像素子保持部材を境に前記撮像素子パッケージの反対側に配置される硬質プリント基板を有し、前記撮像素子保持部材と前記撮像素子パッケージを複数の固定部で固定し、前記撮像素子保持部材に前記硬質プリント基板の方向に向けて複数の突起部を設け、前記硬質プリント基板の前記突起部に対応する位置に貫通孔を設け、前記突起部を前記貫通孔に貫通させて硬質プリント基板を固定することを特徴とする撮像素子パッケージの保持機構。
【請求項２】
前記撮像素子パッケージの端子はフレキシブルプリント基板に電気的に接続され、前記フレキシブルプリント基板が前記硬質プリント基板と電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載の撮像素子パッケージの保持機構。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント基板と前記硬質プリント基板はコネクタで電気的に接続されており、前記コネクタ端子の端子間ピッチが、前記撮像素子パッケージの端子間ピッチよりも小さいことを特徴とする請求項２記載の撮像素子パッケージの保持機構。
【請求項４】
前記コネクタはボード・トゥ・ボードコネクタであり、前記複数の突起部のうちの少なくとも１ヶ所の突起部は前記ボード・トゥ・ボードコネクタの近傍に配置されていることを特徴とする請求項３記載の撮像素子パッケージの保持機構。
【請求項５】
前記複数の突起部は前記撮像素子保持部材の前記固定部より延長された部位に設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の撮像素子パッケージの保持機構。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の撮像素子パッケージの保持機構を備えた撮影装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体撮像素子を備えた撮影装置の、固体撮像素子パッケージと基板の取り付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子を用いて静止画あるいは動画を記録する撮影装置であるデジタルカメラが数多く市場に出回るようになってきた。デジタルカメラは、従来記録媒体として使用していたフィルムが不要であり、これに代わって撮像素子に画像を結像させ、その画像データをＣＦカード（コンパクトフラッシュ（Ｒ）カード）やハードディスク装置等の外部記憶装置に記録することができる。外部記憶装置はフィルムとちがって何度でも書き込みや、消去ができるので、消耗品に係る経費が少なくてすみ大変便利である。
【０００３】
また、レンズ交換式のデジタルカメラの場合、撮影系、接眼観察系の光学系レイアウトは従来の銀塩カメラとほぼ同じにする場合が多い。これは銀塩カメラ用のレンズシステムをそのまま使用可能であるばかりでなく、従来の銀塩カメラの多くの部材が流用可能になり、開発期間の短縮や、コストダウン等の大きなメリットが期待できるからである。
【０００４】
図６に、従来のデジタル一眼レフカメラの固体撮像素子パッケージの保持機構を示す。
【０００５】
図６において、５０１はカメラ本体であって、このカメラ本体５０１にカメラの構成部品が組付けられ、デジタルカメラのカメラボディが完成される。５０１ａは固体撮像素子に露光を与えるための開口窓である。５０２はユニット化された固体撮像素子ユニットを本体に固定するための固定部材で、５０３はその固定用のネジである。図６では、固定部材５０２は３本の固定ネジで本体５０１の３箇所のタップ穴５０１ｂに固定されている。また５０１ｃは、固定部材５０２を本体５０１に位置決めするための位置決め穴である。図６では位置決め穴５０１ｃは２箇所に設けられている。５０４は固体撮像素子パッケージで、内部に固体撮像素子が封止されている。固体撮像素子パッケージ５０４は、調整部材である５０５に接着にて固定されている。固体撮像素子パッケージ５０４には電気的に接続するための複数のリードからなる接続端子群５０４ａが上下の辺にそれぞれ設けられていて、回路基板である５０６に設けられた貫通孔５０６ａを貫通し、固体撮像素子パッケージ５０４と反対側の面にあるランド部にて半田付け接続され、固定されている。回路基板５０６は絶縁シート５０７を介して調整部材５０５と密着するように配置されている。５０８はローパスフィルタであり、ローパスフィルタホルダ５０９によりスペーサ５１０をはさんで固体撮像素子パッケージ５０４の前面に固定されている。固体撮像素子パッケージ５０４、調整部材５０５、回路基板５０６、絶縁シート５０７、ローパスフィルタ５０８、ローパスフィルタホルダ５０９、スペーサ５１０は一体となって、固定部材５０２に固定されるが、このとき固定部材５０２の接続部５０２ａと調整部材５０５の接続部５０５ａが適当なクリアランスを持って配置され、固体撮像素子の位置調整が行われる。位置調整は、撮影光軸に対して固体撮像素子受光面のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びＸ軸の倒れ、Ｙ軸の倒れ、固体撮像素子受光面の回転と、６軸方向の位置調整をする必要がある。調整が完了したら、固定部材５０２の４箇所の接続部５０２ａと調整部材５０５の接続部５０５ａの間を半田付けすることによって固定される。
【０００６】
上述した固体撮像素子パッケージは上下２列のリード端子を有するＤＩＰタイプのパッケージ（Ｄｕａｌ　Ｉｎ−ｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ、以下ＤＩＰと記す）であり、リード端子が基板に設けられた貫通孔に挿入されて半田付け接続されているため、固体撮像素子パッケージの熱膨張率とハード基板の熱膨張率の違いによる互いの寸法変化をリード端子で吸収できるため、基板にストレスがかからず接続信頼性に優れるものであった。
【０００７】
また、回路基板５０６に固体撮像素子パッケージ５０４が直接実装されているので、固体撮像素子の出力端子と次段の回路入力端子が最短距離で接続することが出来るため、外来ノイズに対して影響を受け難く、また実装効率も高く、大変便利であった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の撮像素子パッケージは、高画素化、高フレームレート、多機能化の要求を満たすため、その接続端子数が増加してきており、従来のようなＤＩＰタイプのパッケージでは端子ピッチの限界から必要とする数の端子が形成できなくなってきている。そこで、リード端子がなく、ＤＩＰタイプのパッケージに比べてより狭ピッチ化が可能なＬＣＣ（ＬＥＡＤＬＥＳＳ　ＣＨＩＰ　ＣＡＲＲＩＥＲ：リードレスチップキャリア）タイプのパッケージが用いられるようになってきている。
【０００９】
しかしながら、ＬＣＣタイプの固体撮像素子パッケージの場合、撮影環境の温度が上昇した際に、信頼性の点で大きな問題があった。
【００１０】
ＬＣＣタイプのパッケージだと、これを実装する回路基板は必ずパッケージに密着させなければならない。固体撮像素子パッケージが実装されている回路基板はハード基板で構成されており、固体撮像素子パッケージの熱膨張率とハード基板の熱膨張率が大きく異なる。そのため、温度上昇により半田付けによって接続されたそれぞれの接続端子部に機械的なストレスがかかり、半田付け部が剥離されて、電気的接続が断たれる恐れがある。
【００１１】
上記問題を解決する手段として、特開２００１−２８５６９６号公報では、回路基板として撮像素子周辺の回路を実装したフレキシブルプリント基板を用いる手法が開示されている。しかしながら、撮像素子周辺の回路はその電気特性上、撮像素子の近傍に実装する必要のある部品が多くあるが、フレキシブルプリント基板のみでは実装密度に限界があるため、撮像素子近傍に配置する必要がある回路が大規模な場合に対応できないという問題があった。
【００１２】
上記問題を解決する手段として、フレキシブルプリント基板で撮像素子パッケージの端子を半田付けし、その近傍に撮像素子周辺回路を実装した多層ハード基板を配置して、コネクタで接続するという構成が考えられる。その際、回路基板を撮像素子の近傍に配置する必要があるが、回路基板を撮像素子パッケージのユニットの構成部材にネジ止め固定すると、ネジ止めのストレスにより、撮像素子パッケージのユニットの構成部材が歪み、撮像素子の位置が変化してしまう問題がある。また、回路基板と前記構成部材は熱膨張率に大きな違いがあるため、取り付け後の温度変化により、前記構成部材が歪み、撮像素子の位置が変化してしまう問題がある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するために、本発明は、撮像素子を収納する撮像素子パッケージと、前記撮像素子パッケージを固定保持する撮像素子保持部材と、前記撮像素子保持部材を境に前記撮像素子パッケージの反対側に配置される硬質プリント基板を有し、前記撮像素子保持部材と前記撮像素子パッケージを複数の固定部で固定し、前記撮像素子保持部材に前記硬質プリント基板の方向に向けて複数の突起部を設け、前記硬質プリント基板の前記突起部に対応する位置に貫通孔を設け、前記突起部を前記貫通孔に貫通させて硬質プリント基板を固定することを特徴とする撮像素子パッケージの保持機構を提供する。この構成により、ハード基板と撮像素子保持部材間の機械的なストレスにより撮像素子の位置が変化するのを防止することを可能とする。
【００１４】
好ましくは、前記撮像素子パッケージの端子はフレキシブルプリント基板に電気的に接続され、前記フレキシブルプリント基板が前記硬質プリント基板と電気的に接続される。この構成により、熱応力や基板のそりの影響を少なくし、接続信頼性を向上させることを可能とする。
【００１５】
さらに好ましくは、前記フレキシブルプリント基板と前記硬質プリント基板はコネクタで電気的に接続されており、前記コネクタ端子の端子間ピッチが、前記撮像素子パッケージの端子間ピッチよりも小さくする。この構成により、撮像素子近傍に大規模な回路を実装することを可能とし、固体撮像素子パッケージの端子部、硬質プリント基板のコネクタ接続部の接続信頼性を向上させることを可能とする。
【００１６】
さらに好ましくは、前記コネクタはボード・トゥ・ボードコネクタであり、前記複数の突起部のうちの少なくとも１ヶ所の突起部は前記ボード・トゥ・ボードコネクタの近傍に配置する。この構成により、撮像素子とその周辺回路を短い配線長で接続し、振動、衝撃などによりコネクタ接続部が接触不良となることを防ぐ信頼性の高いコネクタ接続を可能とする。
【００１７】
さらに好ましくは、前記複数の突起部を前記撮像素子保持部材の前記固定部より延長された部位に設ける。この構成により、ハード基板の変形による影響を、突起部と固定部の間で吸収することができる。
【００１８】
また、上記の撮像素子パッケージの保持機構を備えた撮影機構を提供する。
【００１９】
【発明の実施形態】
図５は、本発明の第１の実施形態に係る電子カメラの概略構成を示す図である。
【００２０】
図５において、２５は光学像を電気信号に変換するＣＭＯＳの固体撮像素子である。３２は固体撮像素子２５の駆動／制御を行なう固体撮像素子駆動／制御回路である。３３は固体撮像素子から出力されたアナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路である。３４は第１画像信号処理回路で、Ａ／Ｄ変換回路３３から出力されたデジタル信号を処理して画像データを生成し、前記画像データをバッファメモリ３５へ保存したり、後述の第２画像信号処理回路３６へ出力したりする処理を施す。３６は第２画像信号処理回路で第１画像信号処理回路３４から出力された画像データを用いて画像圧縮・伸長処理や画素補間処理、色変換処理等の画像処理を施したり、画像をＴＦＴ表示パネル３９に表示するための画像処理を施したり、ＴＦＴ表示処理回路３９に画像データを出力する処理を施したりする。３７は外部記録媒体制御回路であり、第２画像信号処理回路３６で処理された画像データを外部記録媒体３８へ、または外部記録媒体３８内のデータをカメラ本体内部へといったデータの授受を制御する通信制御回路である。４０はＩ／Ｏ制御回路であり、第２画像信号処理回路３６で処理された画像データをＩ／Ｏコネクタ４１を介して接続されたパソコン等の外部機器へ、またはパソコン等の外部機器からカメラ本体内部へといったデータの授受を制御する通信制御回路である。３８はカメラに着脱可能な外部記録媒体であり、半導体メモリや磁気ディスク等で構成される記録部、カメラと接続するためのインターフェースおよびコネクタを備えている。３９はＴＦＴ表示処理回路であり、第２画像信号処理回路３６から出力される画像信号等をＴＦＴ表示パネル２６に表示する為の処理を施すものである。４６はカメラのＳＷ類であり、例えばカメラ機能選択スイッチ（以下ＳＷ）やメインＳＷ、レリーズＳＷ、撮影モード切替えＳＷ等である。４７はカメラの液晶表示装置であり、例えば撮影モードやレンズの絞り値、シャッタースピード値、ＩＳＯ感度などの各種情報を表示する。４５は、測光センサやＡＦセンサなどの各種センサ類である。４４はシャッタやミラーなどのチャージ駆動を行うカメラアクチュエータ類である。４２はデジタル回路制御マイコンである。デジタル回路制御マイコン４２はＣＰＵバスを介して第１画像信号処理回路３４、第２画像信号処理回路３６、Ｉ／Ｏ制御回路４０、外部記録媒体制御回路３７と通信、データの授受を行い、これらを統括的に制御している。４３はカメラ制御マイコンであり、センサ類４５の駆動制御、ＳＷ類４６の状態の検知や、液晶表示装置４７の表示制御、カメラアクチュエータ類４４の駆動制御やこれらに関わる各種演算処理を統括的に行う。カメラ制御マイコン４３とデジタル回路制御マイコン４２はお互いに通信し、協調してカメラ全体の制御を行う。
【００２１】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態におけるデジタルカメラの構成を図４に基づいて説明する。
【００２２】
図４は本実施形態におけるデジタルカメラの構成を示す縦断面図である。
【００２３】
図４において、１はカメラ本体である。１４は本体に取り付けられているミラーボックスである。
【００２４】
１５はミラーボックス１４に取り付けられているレンズマウントで、このレンズマウント１５を介して撮影レンズ（不図示）を取り付け可能である。１６はミラーボックスに設けられているクイックリターンミラーで、撮影レンズからの被写体光をファインダ光学系に導くミラーダウン位置と撮影光路外に退避するミラーアップ位置（退避位置）との間で移動可能で、図においてはミラーダウン位置にある。
【００２５】
１７はピント板で、ファインダ光学系に導かれる被写体光を結像する。１８はファインダの視認性を向上させるためのコンデンサレンズである。１９はペンタプリズムで、コンデンサレンズ１８を通った被写体光をファインダ観察用の接眼レンズ２１及び測光センサ２０に導く。
【００２６】
２２，２３はシャッタを構成する後幕と先幕である。シャッタの後方には撮像素子ユニット２４が配置されている。
【００２７】
２６は撮影画像や各種情報を表示するＴＦＴ表示パネル、２７はそのバックライト照明装置である。３０は電池で、３１はファインダ観察用の接眼窓である。
【００２８】
図１は、本実施形態におけるデジタル一眼レフカメラの固体撮像素子パッケージの保持機構を示す図、図２は本実施形態におけるデジタル一眼レフカメラの固体撮像素子パッケージを後述の調整部材に固定した状態を示す図である。
【００２９】
図１、図２において、４はＬＣＣタイプの固体撮像素子パッケージである。固体撮像素子パッケージ４本体はセラミックにより形成されており、その前面はカバーガラスが張られ、内部に固体撮像素子が封止されている。固体撮像素子パッケージ４の背面には金属で形成された３箇所の半田付けランド（固定部）４ａ、４ｂ、４ｃが形成されている。固体撮像素子パッケージ４には電気的に接続するための複数の接続端子群４ｄ、４ｅが左右の辺にそれぞれ設けられている。これらの端子群は表面実装に対応するいわゆるリードレス端子で、端子間のピッチは本実施形態では０．８ｍｍとなっており、ＤＩＰパッケージのリード端子に比べ狭ピッチで端子が形成されている。
【００３０】
８はローパスフィルタであり、ローパスフィルタホルダ９によりスペーサ１０をはさんで固体撮像素子パッケージ４の前面に固定されている。
【００３１】
１１はフレキシブルプリント基板であり、このフレキシブルプリント基板１１に設けられたランド部（不図示）と固体撮像素子パッケージ４の接続端子群４ｄ、４ｅが半田付けにて電気的に接続されている。
【００３２】
５は固体撮像素子パッケージ４を固定して保持する調整部材（撮像素子保持部材）である。調整部材５には３箇所の固定部５ａ、５ｂ、５ｃが設けられており、この固定部５ａ、５ｂ、５ｃと固体撮像素子パッケージ４の半田付けランド４ａ、４ｂ、４ｃを半田付け固定することにより固体撮像素子パッケージ４を固定する。調整部材５の固定部５ａ、５ｂ、５ｃを延長した部位、つまり先端には後述の回路基板６を固定するための突起部５ｄ、５ｅ、５ｆがそれぞれ設けられている。
【００３３】
固体撮像素子パッケージ４、調整部材５は一体となって、固定部材２に固定されるが、このとき固定部材２の接続部２ａと調整部材５の接続部５ｇが適当なクリアランスを持って配置され、固体撮像素子の位置調整が行われる。位置調整は、撮影光軸に対して固体撮像素子受光面のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びＸ軸の倒れ、Ｙ軸の倒れ、固体撮像素子受光面の回転と、６軸方向の位置調整をする。調整が完了したら、固定部材２の４箇所の接続部２ａと調整部材５の接続部５ｇの間を半田付けすることによって固定される。
【００３４】
６は硬質の回路基板であり、調整部材５を境として、固体撮像素子パッケージ４の反対側に配置されている。この回路基板６は、固体撮像素子駆動／制御回路３２、Ａ／Ｄ変換回路３３などの固体撮像素子周辺の回路が実装されており、調整部材５に固定するための貫通孔６ａ、６ｂ、６ｃが設けられ、ガラスエポキシ材を基材とした多層ハード基板で構成されている。回路基板６は絶縁シート７を介して調整部材５と密着するように配置され、調整部材５の突起部５ｄ、５ｅ、５ｆを回路基板６の貫通孔６ａ、６ｂ、６ｃに貫通させ、半田付け固定される。
【００３５】
フレキシブルプリント基板１１と回路基板６の電気的接続はフレキシブルプリント基板１１上で、突起部５ｄの近傍に実装されたボード・トゥ・ボードコネクタ１２と回路基板６上の対応する位置に実装されたボード・トゥ・ボードコネクタ（不図示）との勘合接続および回路基板６上のフレキコネクタ１３による接続によってなされる。ここで、ボード・トゥ・ボードコネクタは平行に配置された２枚の基板間を接続するコネクタであり、基板同士の狭い実装面積で多数の信号線を短い配線長で接続可能な特徴を有する。フレキコネクタはフレキシブルプリント基板の端部に設けられた端子部を挿入して電気接続を行うコネクタである。その際、固体撮像素子パッケージ４の接続端子群４ｄに接続される電源、信号線はボード・トゥ・ボードコネクタ１２で、固体撮像素子パッケージ４の接続端子群４ｅに接続される電源、信号線はフレキコネクタ１３で接続される。
【００３６】
本実施形態ではボード・トゥ・ボードコネクタ１２は端子が２列配置され、ピッチ０．５ｍｍのものを使用している。そのため、固体撮像素子パッケージ４の端子群４ｄに接続される電源、信号線において、端子ピッチ０．８ｍｍの固体撮像素子パッケージ４とフレキシブルプリント基板１１の接続に要する幅に比べ、フレキシブルプリント基板１１と回路基板６の接続に要する幅は１／３程度に短くなっている。
【００３７】
以上説明した、固体撮像素子パッケージ４、調整部材５、回路基板６、絶縁シート７、ローパスフィルタ８、ローパスフィルタホルダ９、スペーサ１０、フレキシブルプリント基板１１が一体となって撮像素子ユニット２４を形成している。
【００３８】
１はカメラ本体であって、このカメラ本体１にカメラの構成部品が組付けられ、デジタルカメラのカメラボディが完成される。１ａは固体撮像素子に露光を与えるための開口窓である。３は固体撮像素子ユニット２４の固定用のネジである。本実施形態では３本の固定ネジ（１本は不図示）で、本体１の３箇所のタップ穴１ｂ（１箇所は不図示）に固定されている。また１ｃは、固定部材２を本体１に位置決めするための位置決め穴である。本実施形態では位置決め穴１ｃは２箇所に設けられている（１箇所は不図示）。
【００３９】
以上説明した本実施形態によれば、回路基板は、調整部材の固体撮像素子パッケージを固定している固定部から伸ばされた突起部に半田付けにより固定されているため、固定の際に調整部材にストレスを与えず、調整部材や固体撮像素子パッケージが歪むことのない構成となっている。また、たとえ高温、低温、高湿などの環境下でハード基板が変形した場合でも、その影響は調整部材の突起部と固定部の間で吸収されるため、撮像素子と本体間の位置関係には影響を与えない構成となっている。
【００４０】
一般に、基板と部品の熱膨張率の違いによる熱応力や基板のそりの影響で、端子列の表面実装での半田接続の信頼性は端子列の長手方向の幅が広くなるほど悪くなるが、本実施形態では、端子列の長手方向の幅が広く通常のハード基板では信頼性確保が困難な固体撮像素子パッケージの端子群をフレキシブルプリント基板で接続することにより、熱応力や基板のそりの影響の少ない、接続信頼性の高い構成となっている。
【００４１】
また、フレキシブルプリント基板とハード基板の回路基板を狭ピッチのボード・トゥ・ボードコネクタ、フレキコネクタを用いて接続することにより、多数の信号線を狭い長手方向の幅で接続することにより、接続信頼性の高い構成とするとともに、撮像素子近傍に大規模な回路を実装可能な構成としている。
【００４２】
また、フレキシブルプリント基板上のボード・トゥ・ボードコネクタを回路基板を固定している突起部の近傍に配置することにより、衝撃、振動等でコネクタ接続部が接触不良となることを防ぐ構成としている。
【００４３】
（第２の実施形態）
図３は、本発明の第２の実施形態におけるデジタル一眼レフカメラの固体撮像素子パッケージを後述の調整部材に固定した状態を示す図である。図３において、４は固体撮像素子パッケージである。固体撮像素子パッケージ４本体はセラミックにより形成されており、その前面はカバーガラスが張られ、内部に固体撮像素子が封止されている。固体撮像素子パッケージ４の背面には後述の調整部材を固定するための３箇所のタップ穴が形成されている。
【００４４】
固体撮像素子パッケージ４には電気的に接続するための複数の接続端子群（不図示）が左右の辺にそれぞれ設けられている。これらの端子群は表面実装に対応するいわゆるリードレス端子で、端子間のピッチは本実施形態では０．８ｍｍとなっており、ＤＩＰパッケージのリード端子に比べ狭ピッチで端子が形成されている。
【００４５】
１１はフレキシブルプリント基板であり、このフレキシブルプリント基板１１に設けられたランド部（不図示）と固体撮像素子パッケージ４の接続端子群が半田付けにて電気的に接続されている。
【００４６】
５は固体撮像素子パッケージ４を固定する調整部材である。調整部材５には３箇所の固定部５ａ、５ｂ、５ｃが設けられており、この固定部５ａ、５ｂ、５ｃでパッケージ固定ネジ４９によって固体撮像素子パッケージ４をネジ止めすることにより固体撮像素子パッケージ４を固定する。調整部材５の固定部５ａ、５ｂ、５ｃの先には回路基板（不図示）を固定するための突起部５ｄ、５ｅ、５ｆがそれぞれ設けられている。
【００４７】
本実施形態のその他の構成については本発明の第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００４８】
以上説明した本実施形態によれば、第１の実施形態で述べた特徴に加え、固体撮像素子パッケージと調整部材がネジ止めにより固定されているため、固体撮像素子パッケージの取り付け、取り外しが容易でメンテナンス性に優れる構成となっている。
【００４９】
以上説明した各実施形態においては、調整部材が請求項における撮像素子保持部材に、回路基板が請求項における硬質プリント基板に、それぞれ対応する。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、固体撮像素子パッケージを固定保持する撮像素子保持部材に設けた突起部を、ハード基板（回路基板６）に設けた貫通孔に貫通させて半田付けで固定することにより、ハード基板と撮像素子保持部材間の機械的なストレスにより撮像素子の位置が変化するのを防止する効果がある。なお、この突起部を、固体撮像素子パッケージを固定するための固定部から延長された部位に設けると効果的である
好ましくは、固体撮像素子パッケージの端子をフレキシブルプリント基板に接続し、このフレキシブルプリント基板をハード基板に接続することで、熱応力や基板のそりの影響を少なくし、接続信頼性を向上させる効果がある。
【００５１】
さらに好ましくは、フレキシブルプリント基板とハード基板をコネクタで接続し、このコネクタの端子間ピッチを固体撮像素子パッケージの端子間ピッチよりも小さくすることで、撮像素子近傍に大規模な回路を実装することを可能とし、固体撮像素子パッケージの端子部、硬質プリント基板のコネクタ接続部の接続信頼性を向上させる効果がある。
【００５２】
さらに好ましくは、コネクタをボード・トゥ・ボードコネクタとし、撮像素子保持部材に設けた突起部のうちの少なくとも１つをボード・トゥ・ボードコネクタの近傍に配置させることにより、撮像素子とその周辺回路を短い配線長で接続し、振動、衝撃などによりコネクタ接続部が接触不良となることを防ぐ信頼性の高いコネクタ接続を可能とする効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態における固体撮像素子パッケージの保持機構を説明する図
【図２】本発明の第１の実施形態における固体撮像素子パッケージの保持機構の詳細を説明する図
【図３】本発明の第２の実施形態における固体撮像素子パッケージの保持機構の詳細を説明する図
【図４】本発明の実施形態におけるデジタルカメラの構成を示す断面図
【図５】本発明の実施形態におけるデジタルカメラの概略構成を示す図
【図６】従来例における固体撮像素子パッケージの保持機構を説明する図
【符号の説明】
１　カメラ本体
１ａ　開口窓
１ｂ　タップ穴
１ｃ　位置決め穴
２　固定部材
２ａ　接続部
３　固定用ネジ
４　固体撮像素子パッケージ
４ａ、４ｂ、４ｃ　半田付けランド
４ｄ、４ｅ　接続端子群
５　調整部材
５ａ、５ｂ、５ｃ　固定部
５ｄ、５ｅ、５ｆ　突起部
５ｇ　接続部
６　回路基板
６ａ、６ｂ、６ｃ　貫通孔
７　絶縁シート
８　ローパスフィルタ
９　ローパスフィルタホルダ
１０　スペーサ
１１　フレキシブルプリント基板
１２　ボード・トゥ・ボードコネクタ
１３　フレキコネクタ
１４　ミラーボックス
１５　レンズマウント
１６　クイックリターンミラー
１７　ピント板
１８　コンデンサレンズ
１９　ペンタプリズム
２０　測光センサ
２１　接眼レンズ
２２　シャッタ後幕
２３　シャッタ先幕
２４　撮像素子ユニット
２５　固体撮像素子
２６　ＴＦＴ表示パネル
２７　照明装置
２８　外装カバー
２９　ＣＦスロット
３０　電池
３１　ファインダ接眼窓
３２　固体撮像素子駆動／制御回路
３３　Ａ／Ｄ変換回路
３４　第１画像信号処理回路
３５　バッファメモリ
３６　第２画像信号処理回路
３７　外部記録媒体制御回路
３８　外部記録媒体
３９　ＴＦＴ表示処理回路
４０　Ｉ／Ｏ制御回路
４１　Ｉ／Ｏコネクタ
４２　デジタル回路制御マイコン
４３　カメラ制御マイコン
４４　カメラアクチュエータ類
４５　センサ類
４６　ＳＷ類
４７　液晶表示装置
４８　電池収納部
４９　パッケージ固定ネジ
【図１】
2004120571.tif 000003
【図２】
2004120571.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004120571.tif 000006
【図５】
2004120571.tif 000007
【図６】
2004120571.tif 000008