【事件の表示】
　平成　８年特許願第　３１２９３号「バッキングパッドおよび半導体ウエーハの研磨方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　８月　５日出願公開、特開平　９−２０１７６５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年１月２５日の出願であって、平成１４年１１月１２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月２０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１５年１月２０日付で手続補正がなされたものである。　
　
２．平成１５年１月２０日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定　
［補正却下の決定の結論］　
　　本件補正を却下する。　
［理由］　
（１）補正後の本願発明　
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、　
「半導体ウエーハをワックスレス法により研磨するのに用いるウエーハ固定用のバッキングパッドにおいて、シート状弾性部材のウエーハ保持面に多数の溝が形成され、前記多数の溝は、格子状に形成されてなり、前記溝はすべて幅および溝間ピッチが等しくなされており、前記溝はすべて、幅が０．３ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内にあり、溝間ピッチが５ｍｍ〜３０ｍｍの範囲内にあり、前記シート状弾性部材は、内部に多数の独立気泡を有するポリウレタン樹脂多孔質体からなることを特徴とするバッキングパッド。」から、　
「
直径が８インチ〜１２インチである大口径の
　なお、下線は、補正個所を明確化するために付したものである。　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「半導体ウエーハ」について、「直径が８インチ〜１２インチである大口径の」ものに限定したものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。　
　
（２）刊行物記載の発明（事項）　
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開平４−１３５６８号公報（以下、「刊行物１」という。）及び特開平６−７７１８７号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されていると認められる。　
（２−１）刊行物１　
（イ）「半導体ウェーハは水の表面張力を利用してバッキングパッドに吸着させる」（第３ページ右上欄第６〜８行）　
（ロ）「ポアー径が１０μｍ未満の場合、ウェーハの接着力は大きくなるが、バッキングパッドとウェーハの接着面の空気が抜けなくなり、」（第３ページ右上欄第１６〜１９行）　
（ハ）「本発明のバッキングパッドの製造方法の一例として、ポリエーテル系ウレタン等の疎水性の発泡性樹脂をフィルム等に塗布した後発泡させ、」（第３ページ右下欄第１８〜２０行）　
　バッキングパッドの発泡性樹脂が内部に連続した気泡を有するものであれば、バッキングパッドとウェーハとの接着面の空気が抜けないということは生じないから、摘記事項（ロ）は、発泡性樹脂が内部に多数の独立気泡を有することを示すものと認められる。よって、上記摘記事項（イ）ないし（ハ）及び第１図の記載からみて、刊行物１には、　
「半導体ウェーハをワックスレス法により研磨するのに用いるウェーハ固定用のバッキングパッドにおいて、シート状弾性部材であって、内部に多数の独立気泡を有するポリエーテル系ウレタン樹脂発泡体からなるバッキングパッド。」（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。　
　
（２−２）刊行物２　
（ニ）「ラップ定盤４３の大型化に伴う問題点として、以下のことが挙げられる。」（段落【0008】）　
（ホ）「またシリコンウエハ４５研磨の際の問題点として、　
１）シリコンウエハ４５貼り合わせ時において、６枚のシリコンウエハ４５の平行度が出にくい。」（段落【0012】）　
（ヘ）「また上記記載のラッピング装置において、ラップ定盤のウエハ貼り合わせ面に凹状溝が形成されている場合、ウエハを前記ラップ定盤に貼り合わせする際の必要量以上のパラフィン系ワックスが前記凹状溝から逃げるため、前記ラップ定盤と前記ウエハとの平行度を維持してラッピングを行うことがより一層容易となる。」（段落【0019】）　
（ト）「実施例におけるシリコンウエハ１５及び比較例におけるシリコンウエハ４５は共に直径８インチ（２０３．２ｍｍ）のものを使用し、」（段落【0026】第４〜６行）　
　上記摘記事項（ニ）ないし（ト）及び図４の記載からみて、刊行物２には、　
「直径８インチのウエハを研磨するためのラップ定盤のウエハ貼り合わせ面に多数の溝が形成され、前記多数の溝は、格子状に形成されてなること」（以下、「刊行物２記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
　
（３）対比　
　そこで、本願補正発明と刊行物１記載の発明とを比較すると、後者の「ポリエーテル系ウレタンの発泡性樹脂」が前者の「ポリウレタン樹脂多孔質体」に属することは明らかであるから、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
〈一致点〉「半導体ウエーハをワックスレス法により研磨するのに用いるウエーハ固定用のバッキングパッドにおいて、シート状弾性部材であって、内部に多数の独立気泡を有するポリウレタン樹脂多孔質体からなることを特徴とするバッキングパッド。」　
〈相違点１〉前者は、「ウエーハ保持面に多数の溝が形成され、前記多数の溝は、格子状に形成されてなり、前記溝はすべて幅および溝間ピッチが等しくなされており、前記溝はすべて、幅が０．３ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内にあり、溝間ピッチが５ｍｍ〜３０ｍｍの範囲内にある」という発明を特定する事項を有するのに対し、後者はこのような発明を特定する事項を持たない点。　
〈相違点２〉前者は「直径が８インチ〜１２インチである大口径の」半導体ウエーハを研磨するためのバッキングパッドであるのに対し、後者は半導体ウエーハの直径について限定がない点。　
　
（４）判断　
〈相違点１について〉　
　刊行物２記載の事項の「ウエハ貼り合わせ面」は本願補正発明の「ウエーハ保持面」に相当するから、刊行物２には、「ラップ定盤のウエーハ保持面に多数の溝が形成され、前記多数の溝は、格子状に形成されてなること」が記載されていると認められる。　
　刊行物２記載の事項は、ワックス法によりウエーハを固着するラップ定盤に関するが、ウエーハとウエーハ保持面との間に流動性の固着媒体が必要量以上に介在することによってウエーハの平行度が低下することを防止するために、余分な媒体を排出させるものであるから、刊行物１記載の発明のように水を固着媒体とするものにおいても、余分な水を排出させる目的でバッキングパッドのウエーハ保持面に、刊行物２記載のように多数の溝を格子状に形成することは、当業者が容易に想到し得るものである。　
　格子状に形成された溝の幅および溝間ピッチをすべて等しくすること、溝の幅を０．３ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内とすること、及び溝間ピッチを５ｍｍ〜３０ｍｍの範囲内とすることに、当然予測される以外の、格別の技術的な意義は認められないため、これらの限定は、いずれも当業者が適宜設計し得る程度のものである。　
　
〈相違点２について〉　
　刊行物２には、格子状の溝を設けたラップ定盤を用いて直径８インチのウエーハを研磨することが記載されている。刊行物２記載の事項は、ワックス法によりウエーハを固定するものに関するが、ワックス法で固着媒体として用いられるワックスに比較して、ワックスレス法で固着媒体に用いられる水の流動性が高いことは周知であり、そのため溝を通して排出されやすいことは明白であるから、刊行物２記載の事項を刊行物１記載の発明に適用したバッキングパッドを、直径８インチを上回る大口径ウエーハの研磨に使用することは、当業者が容易に想到し得るものである。　
　
　よって、本願補正発明は、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
（５）むすび　
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。　
　
３．本願発明について　
（１）本願発明　
　平成１５年１月２０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成１３年１２月１０日付手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。　
「半導体ウエーハをワックスレス法により研磨するのに用いるウエーハ固定用のバッキングパッドにおいて、シート状弾性部材のウエーハ保持面に多数の溝が形成され、前記多数の溝は、格子状に形成されてなり、前記溝はすべて幅および溝間ピッチが等しくなされており、前記溝はすべて、幅が０．３ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲内にあり、溝間ピッチが５ｍｍ〜３０ｍｍの範囲内にあり、前記シート状弾性部材は、内部に多数の独立気泡を有するポリウレタン樹脂多孔質体からなることを特徴とするバッキングパッド。」　
　
（２）刊行物記載の発明（事項）　
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、及び、その記載事項は、前記　２．（２）に記載したとおりである。　
　
（３）対比・判断　
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から、「半導体ウェーハ」の限定事項である「直径が８インチ〜１２インチである大口径」との構成を省いたものである。　
　そうすると、本願発明の構成を全て含み、さらに他の構成を付加したものに相当する本願補正発明が、前記２．（４）に記載したとおり、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
（４）むすび　
　以上のとおり、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、請求項２ないし４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。　
　よって、結論のとおり審決する。