【手続補正書】
【提出日】平成26年10月7日(2014.10.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
反対側に面している第１の面及び第２の面と、該面の間に延在している１つ又は複数の開口部と、を有する誘電体素子であって、その上に導電性素子を更に有するものである、誘電体素子と、
裏面と、前記誘電体素子の前記第１の面に面している表面と、を有する第１の超小型電子素子であって、第１の縁と該第１の超小型電子素子の前記表面において露出している複数のコンタクトと、を有するものである、第１の超小型電子素子と、
前記第１の超小型電子素子に重なる第２の超小型電子素子であって、該第２の超小型電子素子は、裏面と、前記第１の超小型電子素子の前記裏面に面している表面と、を有することを含み、該第２の超小型電子素子の前記表面の突出部分は前記第１の超小型電子素子の前記第１の縁を越えて延在し、前記突出部分は、前記誘電体素子の前記第１の面から間隔を空けて配置され、該第２の超小型電子素子は前記表面の前記突出部分において露出する複数のコンタクトを有するものである、第２の超小型電子素子と、
前記超小型電子素子のコンタクトから前記少なくとも１つの開口部を通って前記導電性素子のうちの少なくとも幾つかまで延在するリードと、
前記第１の超小型電子素子又は前記第２の超小型電子素子のうちの少なくとも一方に熱的に結合されたヒートスプレッダであって、該ヒートスプレッダは、前記第１の超小型電子素子の前記裏面の上に配置された第１の部分と、前記第２の超小型電子素子の前記裏面の上に配置された第２の部分と、前記第１の部分と第２の部分の間の段とを含む、ヒートスプレッダと、
を備える、超小型電子アセンブリ。
【請求項２】
前記リードはワイヤボンドである、請求項１に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項３】
前記ヒートスプレッダは部分的に又は全体的にグラファイトから作製されている、請求項１に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項４】
前記ヒートスプレッダは金属シートを含む、請求項１に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項５】
前記ヒートスプレッダは、少なくとも前記第１の超小型電子素子の前記裏面を覆う、請求項１に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項６】
前記ヒートスプレッダは、少なくとも前記第２の超小型電子アセンブリの前記裏面を覆う、請求項１に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項７】
前記誘電体素子に熱的に結合された複数の熱伝導性ボールを更に備える、請求項１に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項８】
前記複数の熱伝導性ボールは、前記誘電体素子の第２の面に取り付けられている、請求項７に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項９】
前記複数の熱伝導性ボールの各々には金属コアが埋め込まれている、請求項７に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項１０】
前記誘電体素子を通って延在し、前記複数の熱伝導性ボールのうちの１つを前記誘電体素子に結合する熱伝導性コネクタを更に備える、請求項７に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項１１】
前記ヒートスプレッダ全体は平面に沿って延在している、請求項１に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項１２】
前記ヒートスプレッダと、前記第１の超小型電子素子との間の支持素子と、を更に備える、請求項１１に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項１３】
請求項１に記載のアセンブリと、該アセンブリに電気的に接続された１つ又は複数の他の電子コンポーネントと、を備えるシステム。
【請求項１４】
ハウジングを更に具備し、前記アセンブリ及び前記他の電子コンポーネントは該ハウジングに実装される、請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
ハウジングを更に具備し、前記アセンブリ及び前記他の電子コンポーネントは該ハウジングに実装される、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
超小型電子アセンブリであって、
第１のユニット及び第２のユニットであって、前記ユニットの各々は、
（１）反対側に面している第１の面及び第２の面と、該面の間に延在する少なくとも１つの開口部と、を有する誘電体素子であって、上に導電性素子を有しているものである、誘電体素子と、
（２）第１の超小型電子素子であって、裏面と、前記誘電体素子の前記第１の面に面している表面と、縁と、該第１の超小型電子素子の前記表面の上の複数のコンタクトと、を有する第１の超小型電子素子と、
（３）前記第１の超小型電子素子に重なる第２の超小型電子素子であって、該第２の超小型電子素子は、裏面と、前記第１の超小型電子素子に面している表面と、前記第１の超小型電子素子の前記縁を越えて突出する該第２の超小型電子素子の前記表面上の複数のコンタクトと、を有する第２の超小型電子素子と、
（４）前記第１の超小型電子素子及び前記第２の超小型電子素子の前記複数のコンタクトから前記少なくとも１つの開口部を通って前記誘電体素子の上の前記導電性素子のうちの少なくとも幾つかまで延在する信号リードと、
（５）前記第１の超小型電子素子の前記裏面と前記第２の超小型電子素子の前記裏面を覆うヒートスプレッダであって、該ヒートスプレッダは、前記第１の超小型電子素子の上に配置された第１の部分と、前記第２の超小型電子素子の上に配置された第２の部分と、前記第１の部分と第２の部分の間の段とを含む、ヒートスプレッダと、
を備え、
前記第２のユニットは前記第１のユニットの前記超小型電子素子の上に重なり、該アセンブリは、前記第１のユニットの前記誘電体素子の上の前記導電性素子のうちの少なくとも幾つかを、前記第２のユニットの前記誘電体素子の上の前記導電性素子のうちの少なくとも幾つかに電気的に接続する積層体相互接続を更に備える、
第１のユニット及び第２のユニットと、
を備える、超小型電子アセンブリ。
【請求項１７】
前記ヒートスプレッダは、前記第１のユニットの前記第１の超小型電子素子及び前記第２の超小型電子素子の前記コンタクトと実質的に位置合せされる開口部を有するモノリシック構造体である、請求項１６に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項１８】
前記ヒートスプレッダは、互いに間隔を空けて配置されたヒートスプレッダ部分を含む、請求項１６に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項１９】
前記ヒートスプレッダは、前記第１のユニットの前記誘電体素子の前記第２の面に取り付けられている、請求項１６に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項２０】
前記リードはワイヤボンドである、請求項１６に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項２１】
前記ヒートスプレッダは、前記第１のユニットの前記第１の超小型電子素子及び前記第２の超小型電子素子のそれぞれの裏面に向かって面している実質的に平面の面を有している、請求項１６に記載の超小型電子アセンブリ。
【請求項２２】
請求項１６に記載のアセンブリと、該アセンブリに電気的に接続された１つ又は複数の他の電子コンポーネントと、を備えるシステム。 
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
図１に示すように、第１の超小型電子素子１２及び第２の超小型電子素子１４は、互いに対して積層されている。幾つかの実施形態では、第２の超小型電子素子１４の表面２２及び第１の超小型電子素子１２の裏面１８は互いに面している。第２の超小型電子素子１４の第２の端部領域２３の少なくとも一部が、第１の超小型電子素子１２の第２の端部領域１７の少なくとも一部の上に重なっている。第２の超小型電子素子１４の中心領域１９の少なくとも一部が、第１の超小型電子素子１２の第２の縁２９を越えて突出している。さらに、第２の超小型電子素子１４の一部４３は第１の超小型電子素子１２の第２の縁２９を越えて延在する。したがって、第２の超小型電子素子１４のコンタクト２６は、第１の超小型電子素子１２の第２の縁２９を越えた位置に配置されている。 
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
続けて図３を参照すると、積層された超小型電子アセンブリの装置内で熱を均一に分散させるのに役立つように、第１の超小型電子アセンブリ９００Ａと第２の超小型電子アセンブリ９００Ｂとの間にヒートスプレッダ９７０を配置することができる。ヒートスプレッダ９７０はまた、周囲環境への熱放散を向上させることもできる。ヒートスプレッダを、任意の適切な熱伝導性材料から部分的に又は全体的に作製することができる。適切な熱伝導性材料の例としては、限定されないが、金属、グラファイト、熱伝導性接着剤、例えば熱伝導性エポキシ、はんだ等、又はこうした材料の組合せが挙げられる。一例では、ヒートスプレッダを、実質的に連続した金属のシートとすることができる。特定の実施形態では、金属又は他の熱伝導性材料から作製された予備成形されたヒートスプレッダ９７０を、熱伝導性接着剤又は熱伝導性グリース等の熱伝導性材料等により、第２の超小型電子アセンブリ９００Ｂの誘電体素子９３０Ｂの表面９３２Ｂに取り付けるか又は配置することができる。存在する場合は、接着剤をコンプライアント材料とすることができ、それにより、コンプライアントに取り付けられた素子の間の異なる熱膨張に適合する等のために、ヒートスプレッダと、超小型電子素子又はそれが取り付けられる誘電体素子との間の相対移動が可能になる。ヒートスプレッダ９７０を、モノリシック構造体とすることができ、ヒートスプレッダ９７０は、誘電体素子９３０Ｂの開口部９３３Ｂ、９３９Ｂとそれぞれ実質的に位置合せされる１つ又は複数の開口部９７２、９７４を備えることができる。１つの実施形態では、ヒートスプレッダ９７０の開口部９７２、９７４の各々を、誘電体素子９３０Ｂの開口部９３３Ｂ又は９３９Ｂを覆う封止材９８０Ｂ又は９８２Ｂを受け入れるような寸法とすることができる。代替的に、ヒートスプレッダ９７０は、互いに間隔を空けて配置された複数のスプレッダ部分を含むことができる。図示しないが、ヒートスプレッダ９７０を、代替的に、超小型電子アセンブリ９００Ａの第２の超小型電子素子９１４Ａの裏面９２４Ａに、又は第１の超小型電子アセンブリ９００Ａの第１の超小型電子素子９１２Ａの裏面９１８Ａに、又は両超小型電子素子９１２Ａ、９１４Ａの裏面に取り付けることができる。特定の実施形態では、ヒートスプレッダは、第１の超小型電子素子９１２Ａ及び第２の超小型電子素子９１４Ａのうちの１つ又は複数の裏面の少なくとも一部に直接接合されたはんだの層とするか又はそれを含むことができる。 
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
図５は、図４に示す実施形態の変形を示す。この変形では、超小型電子アセンブリ１４００は、第１の超小型電子１３１４の第１の端部領域１３１５とヒートスプレッダ１３８０との間に支持素子を備える必要がない。ヒートスプレッダ１３８０は、第２の超小型電子素子１３１４の第２の縁１３３７に隣接して段１３９８を備えることができる。段１３９８により、ヒートスプレッダ１３８０は、第１の超小型電子素子１３１２の裏面１３１８と接触するか又は少なくともそれに近接することができる。 
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
続けて図６を参照すると、別のヒートスプレッダ９７７が、超小型電子アセンブリ９００Ａの第１の超小型電子素子９１２Ａ及び第２の超小型電子素子９１４Ａと熱的に連通することができる。ヒートスプレッダ９７７は、第１の超小型電子素子９１２Ａ及び第２の超小型電子素子９１４Ａから離れる方向に向いている第１の実質的に平面の面９９１を有することができる。さらに、ヒートスプレッダ９７７は、第１の超小型電子素子９１２Ａ及び第２の超小型電子素子９１４Ａのそれぞれの裏面９１８Ａ及び９２４Ａに向かって面している第２の実質的に平面の面９９３Ａ及び９９３Ｂを備えることができる。さらに、ヒートスプレッダ９７７は、第２の超小型電子素子９１４Ａの裏面９２４Ａと熱的に連通するとともにその上に重なる第１の部分９７９と、第１の超小型電子素子９１２Ａの裏面９１８Ａと熱的に連通するとともにその上に重なる第２の部分９８３とを備えることができる。１つの特定の実施形態では、ヒートスプレッダ９７７の第１の部分９７９は、ヒートスプレッダ９７１の構成と同様に、第２の超小型電子素子９１４Ａの裏面９２４Ａの一部又は全体と熱的に接触することができる。同様に、ヒートスプレッダ９７７の第２の部分９８３は、第１の超小型電子素子９１２Ａの裏面９１８Ａの一部又は全体と熱的に接触することができる。ヒートスプレッダ９７７の第２の部分９８３を、その第１の部分９７９より厚くすることができる。 
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
図６に示すように、本明細書に記載する超小型電子アセンブリの任意のものを、回路パネル又は回路基板に電子的に結合することができる。例えば、超小型電子アセンブリ９００Ａは、はんだボール５８１又は銅ピラー等、複数の接合ユニットを備えることができる。はんだボール９８１は、超小型電子アセンブリ９００Ａを回路パネル１３００に電気的に接続する。図６は、超小型電子アセンブリ９００Ａを回路パネル１３００に接続するはんだボール９８１のみを示しているが、任意の導電性素子が、回路パネル１３００及び超小型電子アセンブリ９００Ａを相互接続することができることが企図されている。回路パネル１３００の第１の面１３０４において、１つ又は複数の導電性素子又は端子１３０２が露出している。回路パネル１３００の第１の面１３０４は、はんだボール９８１に面している。はんだボール９８１は、端子１３０２に取り付けられ、したがって、回路パネル１３００の回路の少なくとも幾つかと電気的に相互接続される。 
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
上述した超小型電子アセンブリを、図７に示すように、さまざまな電子システムの構築に利用することができる。例えば、本発明の更なる実施形態によるシステム１１００は、他の電子コンポーネント１１０８及び１１１０ともに上述したような超小型電子アセンブリ１１０６を備えている。図示する例では、コンポーネント１１０８は半導体チップであり、コンポーネント１１１０はディスプレイスクリーンであるが、他の任意のコンポーネントを使用することができる。当然ながら、例示を明確にするために図７には２つの追加のコンポーネントしか示していないが、本システムは、任意の数のこうしたコンポーネントを備えることができる。超小型電子アセンブリ１１０６を、上述したアセンブリのうちの任意のものとすることができる。更なる変形では、任意の数のこうした超小型電子アセンブリを使用することができる。超小型電子アセンブリ１１０６並びにコンポーネント１１０８及び１１１０は、破線で概略的に示す共通ハウジング９０１に実装され、所望の回路を形成するように必要に応じて互いに電気的に相互接続される。図示する例示的なシステムでは、システムは、フレキシブルプリント回路基板等の回路パネル１１０２を備え、回路パネルは、コンポーネントを互いに相互接続する多数の導体１１０４を備え、それらのうちの１つのみが図７に示されている。しかしながら、これは単に例示的なものであり、電気的接続を行うために任意の適切な構造を使用することができる。ハウジング１１０１は、例えば携帯電話又は携帯情報端末において使用可能なタイプの携帯型ハウジングとして示されており、スクリーン１１１０は、ハウジングの表面において露出している。構造体１１０６が、撮像チップ等の感光素子を備えている場合、構造体に光を向けるためにレンズ１１１１又は他の光学素子もまた設けることができる。この場合もまた、図７に示す簡略化したシステムは単に例示的なものであり、デスクトップコンピュータ、ルータ等、固定構造体として一般にみなされるシステムを含む他のシステムを、上述した構造体を使用して作製することができる。 
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2013540371.tif 000001
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2013540371.tif 000002
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2013540371.tif 000003