【事件の表示】
　平成１０年特許願第２４２９５９号「積層コンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　７月３０日出願公開、特開平１１−２０４３７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　本願発明
　本願は、平成１０年８月２８日（優先権主張：平成９年１１月１４日）に特許出願し、平成１４年６月２８日付で拒絶査定がなされ、これに対して、同年８月２日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、さらに当審において、平成１５年８月１８日付で拒絶理由通知がなされ、同年１０月２４日付で手続補正がなされたものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定された次のとおりのものである。
「【請求項１】積層される複数の誘電体層、および特定の前記誘電体層を介して互いに対向する少なくとも１対の第１および第２の内部電極を有する、コンデンサ本体と、
　前記内部電極と平行に延びる前記コンデンサ本体の一方の主面上に形成される、第１および第２の外部端子電極と
を備え、
　前記第１および第２の外部端子電極は、前記コンデンサ本体の他方の主面上には形成されず、
　前記コンデンサ本体の内部には、前記第２の内部電極に対して電気的に絶縁された状態で前記第１の内部電極と前記第１の外部端子電極とを電気的に接続するように特定の前記誘電体層を貫通する複数の第１のビアホール接続部と、前記第１のビアホール接続部に隣り合いながら、前記第１の内部電極に対して電気的に絶縁された状態で前記第２の内部電極と前記第２の外部端子電極とを電気的に接続するように特定の前記誘電体層を貫通する複数の第２のビアホール接続部とが設けられ、
　複数の前記第１のビアホール接続部および複数の前記第２のビアホール接続部は、それぞれ、前記第１および第２の内部電極の各々の全域にわたって分布するように配置され、
　複数の前記第１のビアホール接続部と複数の前記第２のビアホール接続部とは、配列における行方向および列方向のいずれについても、交互に並ぶように配置されている、
積層コンデンサ。」
　
第２　当審の拒絶理由に引用された刊行物記載の発明
　１　特開平７−２０１６５１号公報（引用文献２：以下、「刊行物１」という。）
　刊行物１は、積層コンデンサに関するものであり、【図０１】〜【図０７】とともに以下の点が記載されている。（ただし、下線は便宜上追加した。）
「【請求項１】　誘電体と内部電極とが交互に複数層積み重ねられた積層コンデンサにおいて、前記誘電体及び前記内部電極からなる積層体の表裏両主面の少なくとも一部分ずつに外部電極が形成され、同極性となる前記内部電極及び前記外部電極が複数個の柱状接続部材で互いに接続され、かつ前記内部電極を流れる電流による磁界が互いに相殺する箇所に前記柱状接続部材が配設されていることを特徴とする積層コンデンサ。」
「【００１９】
【作用】通常、積層コンデンサにおいては、内部電極が電源線、接地線、電源線、接地線、・・と交互に接続されるように、外部電極が一層おきの前記内部電極と接続されており、隣接する前記内部電極間で容量を形成するように構成されている。
【００２０】上記した構成の積層コンデンサによれば、前記誘電体及び前記内部電極からなる前記積層体の表裏両主面の少なくとも一部分ずつに前記外部電極が形成され、同極性となる前記内部電極及び前記外部電極が複数個の前記柱状接続部材で互いに接続され、かつ前記内部電極を流れる電流による電磁界が互いに相殺する箇所に前記柱状接続部材が配設されているので、前記内部電極を流れる電流の向きが一定方向に偏らないように分散されると共に、多数の前記柱状接続部材により電流の流れる距離が短くなり、その結果ＥＳＬが小さくなる。」
「【００２３】
【実施例】以下、本発明に係る積層コンデンサの実施例を図面に基づいて説明する。ここでは４層の内部電極が形成されている場合について説明する。図１、図２及び図３は実施例に係る積層コンデンサを示した斜視図、底面図及び分解斜視図である。図中１１、２１、３１、４１、５１はチタン酸バリウム等の高誘電率材料を用いて形成された誘電体板を示しており、誘電体板１１〜５１の所定箇所には複数個の貫通孔１１ａ、２１ａ、３１ａ、４１ａ、５１ａが形成されている。誘電体板１１〜４１の各上面の周囲一定幅を除く部分に、誘電体との同時焼成が可能なＰｂ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｐｄ−Ａｇ等からなる金属ペーストを用いて内部電極１２、２２、３２、４２が形成されている。これら
誘電体板１１〜５１及び内部電極１２〜４２が順次交互に積層されることにより積層体１５が形成されている
積層体１５の表裏両主面には
外部電極５６及び外部電極１６が形成されている
同極性を有する外部電極１６及び一層おきの内部電極１２、３２が貫通孔１１ａ〜３１ａに充填された柱状端子１３により接続され、他の同極性を有する外部電極５６及び一層おきの内部電極２２、４２が貫通孔２１ａ〜５１ａに充填された柱状端子１４により接続されている
柱状端子１３、１４は導電性を有し
内部電極１２〜４２を流れる電流による電磁界が相殺する箇所に配設されている
内部電極２２、４２には柱状端子１４が接続されないためのくり抜き部２２ａ、４２ａが形成され、内部電極１２、３２には柱状端子１３が接続されないためのくり抜き部１２ａ、３２ａが形成されており
これら積層体１５及び外部電極１６、５６を含んで積層コンデンサ１０は構成されている
「【００３５】以上説明したように実施例に係る積層コンデンサ１０にあっては、内部電極１２〜４２を流れる電流の方向を全方位に分散させることができると共に、多数の柱状端子１３、１４により電流の流れる距離を短くし、積層コンデンサ１０自体のＥＳＬを小さくすることができる。しかも、内部電極１２〜４２の対向面で容量を形成するため、大容量を得ることができる。」
　さらに、【図０３】〜【図５】を見れば、
柱状端子１３，１４は、それぞれ内部電極１２〜４２の各々の全域にわたって分布するようにジクザク状に配設されている
　
　すなわち、刊行物１（主に、上記下線部）には、
「誘電体板１１〜５１及び内部電極１２〜４２が順次交互に積層されることにより積層体１５が形成されており、
　積層体１５の表裏両主面には外部電極５６及び外部電極１６が形成されており、
　同極性を有する外部電極１６及び一層おきの内部電極１２、３２が貫通孔１１ａ〜３１ａに充填された柱状端子１３により接続され、他の同極性を有する外部電極５６及び一層おきの内部電極２２、４２が貫通孔２１ａ〜５１ａに充填された柱状端子１４により接続されており、
　内部電極２２、４２には柱状端子１４が接続されないためのくり抜き部２２ａ、４２ａが形成され、内部電極１２、３２には柱状端子１３が接続されないためのくり抜き部１２ａ、３２ａが形成されており、
　これら柱状端子１３、１４は導電性を有し、内部電極１２〜４２を流れる電流による電磁界が相殺する箇所で、それぞれ内部電極１２〜４２の各々の全域にわたって分布するようにジクザク状に配設されている、
積層コンデンサ。」が記載されている。
　
　２　特開平７−３２６５３６号公報（引用文献１：以下、「刊行物２」という。）
　刊行物２は、セラミックコンデンサに関するものであり、【図１】，【図２】とともに以下の点が記載されている。
「【請求項１】　誘電体磁器層と長方形状の内部電極とを交互に積層して形成されたコンデンサ部を有するチップ本体と、該チップ本体の前記内部電極と平行な一主面上に形成された一対の基板用電極とから成るセラミックコンデンサにおいて、前記内部電極の短辺の長さをＡとし長辺の長さをＢとしたときの比Ａ／Ｂを０．５以下とするとともに、前記内部電極の中央部に長辺方向に沿って複数のビアホールを列状に配設し、前記基板用電極と内部電極とを一つおきのビアホールを介して接続したことを特徴とするセラミックコンデンサ。」
「【００１９】また、本発明のセラミックコンデンサは、チップ本体の内部電極と平行な一主面上、即ち底面のみに一対の基板用電極を内部電極と平行になるように形成し、この基板用電極とそれに接続される内部電極とをビアホールを介して接続している。このように、チップ本体の端面に互いに対向配置された従来の基板用電極と異なり、基板用電極を互いに対向しない構成とすることによって、基板用電極間の相互インダクタンスも低減できるため、セラミックコンデンサに生じるインダクタンスをより一層低減する効果を有している。
【００２０】更に、このビアホールについて、複数のビアホールを長方形状の内部電極の短辺方向の中央部に長辺方向に沿って列状に配設し、一方の基板用電極とそれに接続される複数の内部電極とを、及び他方の基板用電極とそれに接続される複数の内部電極とを、それぞれ列状に配設した一つおきのビアホールを介して接続する構成とする。ここで、これら両者の内部電極は交互に積層されており、一方の基板用電極とそれに接続される内部電極とを接続するビアホールは、他方の内部電極を貫通している。また、一対の基板用電極は、それぞれが列状に配設されたビアホールの列に向かって交互に、例えば櫛型状に入り組んだような形状として、一つおきのビアホールに接続するように構成する。
【００２１】このような構成とすることにより、誘電体磁器層を挟んで相対した内部電極の中でビアホール列と内部電極の長辺との間を流れる電流が、ビアホール列の両側においてそれぞれ反対方向に流れるようになる。そのため、内部電極間に発生する相互インダクタンスを低減させることができるので、セラミックコンデンサに生じるインダクタンスを更に低減することができる。」
　
　３　特開平８−１７６７５号公報（引用文献５：以下、「刊行物３」という。）
　刊行物３は、チップ型積層セラミックコンデンサに関するものであり、【図１】，【図２】とともに以下の点が記載されている。
「【請求項１】　誘電体磁器層と長方形状の内部電極とを交互に積層して形成されたコンデンサ部を有するチップ本体と、該チップ本体の前記内部電極と平行な端面に形成された端子電極とから成るチップ型積層セラミックコンデンサであって、前記内部電極の短辺の長さをＡとし長辺の長さをＢとしたときの比Ａ／Ｂを０．５以下とするとともに、前記内部電極の中央部に長辺方向に沿って複数のビアホールを列状に配設し、前記端子電極と内部電極とを一つおきのビアホールを介して接続したことを特徴とするチップ型積層セラミックコンデンサ。」
「【００１８】さらに、複数のビアホールを長方形状の内部電極の短辺方向の中央部に長辺方向に沿って列状に配設し、一方の主面上の端子電極とそれに接続される複数の内部電極とを、及び他方の主面上の端子電極とそれに接続される複数の内部電極とを、それぞれ列状に配設した一つおきのビアホールを介して接続する構成とする。ここで、これら両者の内部電極は交互に積層されており、一方の端子電極と内部電極とを接続するビアホールは、他方の内部電極を貫通している。
【００１９】このような構成とすることにより、誘電体磁器層を挟んで相対した内部電極の中でビアホール列と内部電極の長辺との間を流れる電流が、ビアホール列の両側においてそれぞれ反対方向に流れるようになる。そのため、内部電極間に発生する相互インダクタンスを低減させることができるので、セラミックコンデンサに生じる総合インダクタンスを極めて小さくすることができる。」
　
　４　特開平３−７６１０５号公報（引用文献３：以下、「刊行物４」という。）
　刊行物４は、端子接続構造に関するものであり、第１図，第２図とともに以下の点が記載されている。
「複数の端子に往き電流または還り電流が流れるようにした端子接続構造において、
　前記端子を同一円周上に閉ループ状に配置して隣り合う端子を流れる電流の向きが逆方向になるようにしたことを特徴とする、端子接続構造」（特許請求の範囲）
「第２図はこの発明の一実施例のコンデンサ機器を示す構造図解図である。コンデンサ機器１０はケース１２を含み、ケース１２内には絶縁油１４が充填され、複数のコンデンサユニット１６がたとえばドーナツ状に配置される。それらのコンデンサユニット１６の下方の端子は、ケース１２の上方に配線されたリード線１８にそれぞれ接続される。そして、それぞれのリード線１８は、ケース１２を密閉する蓋２０の上に絶縁を保って設けられた出力端子２２に接続される。出力端子２２は、第１図に示すように、直径ｄ１の円周上に等間隔にたとえば８個設けられる。
　一方、コンデンサユニット１６の他方の端子は、リード線２４によって、第１図で示す他方の出力端子２６に接続される。出力端子２６も、出力端子２２と同じように、直径ｄ１の円周上に等間隔で配置される。そして、図示しない環状導体などによって出力端子２４および２６間はそれぞれ共通接続される。
　このようなコンデンサ機器１０において、第１図に示すように、出力端子２６から電流を流入させて出力端子２２からは電流を流出させた場合、出力端子２６を流れる流入電流によって生じる磁界と、出力端子２２を流れる流出電流によって生じる磁界は相殺しあう。この結果、出力端子２２と２６間のインダクタンスは理論的には０になる。」（第２頁左下欄第７行〜同頁右下欄第１３行）
　
第３　本願発明と刊行物１記載の発明との対比・判断
　本願発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「誘電体板１１〜５１」、「内部電極１２〜４２」、「積層体１５」、「外部電極１６，５６」、「柱状端子１３，１４」は、それぞれ本願発明の「誘電体層」、「少なくとも１対の第１および第２の内部電極」、「コンデンサ本体」、「第１及び第２の外部端子電極」、「第１及び第２のビアホール接続部」に相当するから、両者は、
［一致点］
「積層される複数の誘電体層、および特定の前記誘電体層を介して互いに対向する少なくとも１対の第１および第２の内部電極を有する、コンデンサ本体と、
　前記内部電極と平行に延びる前記コンデンサ本体の主面上に形成される、第１および第２の外部端子電極と
を備え、
　前記コンデンサ本体の内部には、前記第２の内部電極に対して電気的に絶縁された状態で前記第１の内部電極と前記第１の外部端子電極とを電気的に接続するように特定の前記誘電体層を貫通する複数の第１のビアホール接続部と、前記第１の内部電極に対して電気的に絶縁された状態で前記第２の内部電極と前記第２の外部端子電極とを電気的に接続するように特定の前記誘電体層を貫通する複数の第２のビアホール接続部とが設けられ、
　複数の前記第１のビアホール接続部および複数の前記第２のビアホール接続部は、それぞれ、前記第１および第２の内部電極の各々の全域にわたって分布するように配置されている、
積層コンデンサ。」で一致し、
［相違点１］
　本願発明１は、「前記内部電極と平行に延びる前記コンデンサ本体の一方の主面上に形成される、第１および第２の外部端子電極とを備え、前記第１および第２の外部端子電極は、前記コンデンサ本体の他方の主面上には形成されず」であるのに対して、刊行物１記載の発明では、外部電極が表裏両主面に形成されている点、
［相違点２］
　本願発明は、「複数の前記第１のビアホール接続部と複数の前記第２のビアホール接続部とは、」隣り合いながら、「配列における行方向および列方向のいずれについても、交互に並ぶように配置されている」のに対して、刊行物１記載の発明では、柱状端子（ビアホール接続部）がジグザク状に配列されている点、
において相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１］
（１）内部電極に流れる電流方向を逆にすることにより磁束相殺してインダクタンスを減少させたコンデンサの両外部端子電極を一方の主面のみに設けるか、上下面に設けるかは、刊行物２（両外部端子電極を一方の主面のみ），刊行物３（両外部端子電極を上下面）にも示されるように、当業者が必要に応じて適宜採用し得たものである。
　そして、刊行物１における内部電極に流れる電流方向を逆にすることにより磁束相殺してインダクタンスを減少させたコンデンサは、特定の使用態様に合わせて両外部端子電極を上下面に設けている。しかし、上記刊行物２，３を見れば明らかなように、コンデンサの使用態様として、これのみに限定される必然性はなく、例えばコンデンサを基板上に設置する場合など、両外部端子電極を一方の主面、例えば下面のみに設ける態様での使用も、当然に考えられることである。
　また、刊行物１において、両外部端子電極を一方の主面のみに設けることに、格別の阻害要因は認められない。
　したがって、刊行物１記載の発明において、両外部端子電極を上下面から一方の主面のみに変えることは、当業者がコンデンサの使用態様を考慮して適宜採用し得たことであり、単なる設計変更ともいえるものである。
　
（２）刊行物４では、コンデンサユニットの往き電流が流れるリード線と還り電流が流れるリード線を交互に隣り合わせることにより電流方向を逆にし、磁束相殺してインダクタンスを減少させている。
　また、刊行物１，２，３は、コンデンサにおいて内部電極の電流方向を互いに逆になるようにすることにより、磁束相殺してインダクタンスを減少させている。
　このようにコンデンサにおいて、電流方向を互いに逆になるようにすることにより、磁束相殺してインダクタンスを減少させることは、単なる慣用手段に過ぎない。
　さらに、刊行物２では、両外部端子電極を一方の主面のみに設けているので、ビアホール接続部の往きと還りの電流方向が互いに逆になり、磁束相殺されインダクタンスが減少していることは、明らかである。
　そして、刊行物１においても、インダクタンスを減少させることを目的としており、内部電極以外の電流の流れる各部分についても電流方向を互いに逆にすれば磁束相殺してインダクタンスを減少できることは、上記刊行物４の記載及び上記慣用手段から、当業者であればそれほど困難なく推測し得たことである。
　以上の点、更には上記（１）の点をも考慮すれば、刊行物１記載の発明において、両外部端子電極を一方の主面のみに設けて、ビアホール接続部の往きと還りの電流方向についても互いに逆にすることにより、磁束相殺してインダクタンスを減少させることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　以上（１）及び（２）の理由により、相違点１については、当業者が容易になし得たことである。
　
［相違点２］
（１）本願発明においては、行方向及び列方向が内部電極の辺と平行であるとの限定はない。
　そして、刊行物１の【図０３】〜【図０５】の実施例を４５度回転して見れば分かるように、柱状端子１３と柱状端子１４の相対的位置関係は、実質的に互いに隣り合っており、更に実質的に行方向及び列方向のいずれについても、交互に並ぶように配置されたものであり、この点において本願発明と同じ構成である。
　したがって、相違点２は、実質的な相違点ではない。
　
（２）刊行物１では、コンデンサにおいて内部電極を流れる電流の向きが一定方向に偏らないように分散すると共に、多数の柱状接続部材（柱状端子）により電流の流れる距離を短くして、インダクタンスを小さくすることが目的であって、特許請求の範囲においても「内部電極を流れる電流による磁界が互いに相殺する箇所に前記柱状接続部材が配設されている」と記載されており、柱状端子の配置は、実施例のジクザク状に限定されず、目的を満足するように配置すればよいものである。
　また、ビアホール接続部が行列方向に並べられたものとジクザク状に並べられたものとは、上記（１）でも述べたように、方向が４５度回転しただけで、ビアホール接続部同志の相対的位置関係は、等価なものである。
　さらに、本願発明の明細書中でも、従来例として記載された刊行物１を、ビアホール接続部が行列方向に並べられたものとして説明しており、行列方向に並べられたものとジクザク状に並べられたものとは、等価なものとして扱っている。
　これらのことを考慮すれば、刊行物１記載の発明においてビアホール接続部を行列方向に並べることは、当業者が適宜なし得たことである。
　さらに、行列方向に並べたことにより、格別当業者の予測を超える顕著な効果を奏するとは認められない。
　
　いずれにしても、相違点２については、実質的には相違していないか、或いは当業者が適宜なし得たことである。
　
第４　結び
　したがって、本願発明は、上記刊行物１〜４記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができず、本願は拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。