(57)【要約】【課題】小型に形成しても、圧電素子を接合するための接着剤の塗布位置を精度よく制御することにより、製造のばらつきを抑え、優れた振動特性を備えた圧電デバイスと、その製造方法、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置、電子機器を提供すること。【解決手段】圧電素子２０と、この圧電素子２０の一部を接合して収容するようにしたパッケージ３０とを備える圧電デバイス１０の製造方法であって、前記圧電素子２０及び／または前記パッケージ３０に規制治具６０を配置し、この規制治具６０によって、前記圧電素子２０と前記パッケージ３０とを接合するための接着剤４０の塗布位置を規制するようにしたことを特徴とする。【選択図】　　　　図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素子と、この圧電素子の一部を接合して収容するようにしたパッケージとを備える圧電デバイスの製造方法であって、
前記圧電素子及び／または前記パッケージに規制治具を配置し、この規制治具によって、前記圧電素子と前記パッケージとを接合するための接着剤の塗布位置を規制するようにした
ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記規制治具が、前記圧電素子にレジストを配置し、このレジストの前記圧電素子に前記接着剤を塗布すべき位置と対応した領域に貫通孔を設けて形成されることを特徴とする、請求項１に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記貫通孔が、フォトリソグラフィープロセスにより形成されることを特徴とする、請求項２に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記規制治具が、前記圧電素子と前記パッケージとを接合した後に、溶解して除去されることを特徴とする、請求項２または請求項３のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記規制治具の貫通孔内に前記接着剤を塗布し、前記規制治具を前記パッケージの所定の位置に配置することを特徴とする、請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記規制治具が、前記パッケージの所定の位置に配置されることにより、前記圧電素子が前記パッケージに対して略水平に保持されるように形成される、ことを特徴とする請求項５に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記貫通孔の奥行きが、前記圧電素子と前記パッケージとの間に所定の距離が保てるように形成されることを特徴とする、請求項２ないし請求項６のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記パッケージの内側に設けられた異なる複数の電極との間に、余分な量の前記接着剤が介在して、前記異なる複数の電極どうしが電気的に接続されないように、前記貫通孔に前記接着剤を導くガイド手段が形成されることを特徴とする、請求項２ないし請求項７のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記圧電素子と、前記パッケージの内側に設けられた複数の電極とを導通線で接続するようにした圧電デバイスの製造方法であって、前記規制治具は、前記圧電素子の前記導通線が接続される箇所の直下に、前記レジストを配置して形成され、前記規制治具を除去する工程に先行して、前記圧電素子と前記電極とが前記導通線を介して接続されることを特徴とする、請求項４ないし請求項７のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記規制治具の前記貫通孔内に前記接着剤を塗布した後、前記貫通孔を覆うようにして前記規制治具上にベース部材を載置し、前記接着剤の硬化後に前記規制治具を除去し、前記ベース部材を前記パッケージの所定の位置に接合する、ことを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１１】
圧電素子と、この圧電素子の一部を接合して収容するようにしたパッケージとを備える圧電デバイスであって、
前記圧電素子及び／または前記パッケージに配置された規制治具により、塗布位置を規制されて塗布された接着剤を介して、前記圧電素子と前記パッケージとが接合されている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項１２】
圧電素子と、この圧電素子の一部を接合して収容するようにしたパッケージとを備える圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした携帯電話装置であって、
前記圧電デバイスは、
前記圧電素子及び／または前記パッケージに配置された規制治具により、塗布位置を規制されて塗布された接着剤を介して、前記圧電素子と前記パッケージとが接合されている
ことを特徴とする携帯電話装置。
【請求項１３】
圧電素子と、この圧電素子の一部を接合して収容するようにしたパッケージとを備える圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした電子機器であって、
前記圧電デバイスは、
前記圧電素子及び／または前記パッケージに配置された規制治具により、塗布位置を規制されて塗布された接着剤を介して、前記圧電素子と前記パッケージとが接合されている
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電デバイス、及びその製造方法、並びに圧電デバイスを利用した携帯電話装置、電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
圧電デバイスは、従来より、ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、あるいはページングシステム等の移動体通信機器、または角速度検出装置などの様々な電子機器に用いられている。
図２６は、これらの電子機器に用いられる圧電デバイスとしての例えば圧電振動子１００を短手方向に切断した場合の概略縦断面図である。
【０００３】
この図において、圧電振動子１００は、圧電素子としての圧電振動片１２０をパッケージ１１０内に収容している。
パッケージ１１０は、その内側に所定の内部空間Ｓを有し、上端面には、ロウ材１１６を介して蓋体１１４が接合されている。また、パッケージ１１０は、内側底面に、圧電振動片１２０に駆動電圧を印加するための電極１２４，１２４が設けられており、この電極１２４，１２４は、パッケージ１１０の外側の電極端子（図示せず。）に導通している。
【０００４】
圧電振動片１２０は、例えば水晶基板から矩形状に形成され、その表面に励振用の電極（図示せず）が形成されている。
この圧電振動片１２０は、接着剤１３０を介してパッケージ１１０と接合固定されている。ここで、圧電振動片１２０とパッケージ１１０とを接合する工程は、次のように行われている。すなわち、パッケージ１１０の内側底面の所定位置に、接着剤１３０を所定の量だけ滴下し、この滴下した接着剤１３０の上に、圧電振動片１２０を載置することで、圧電振動片１２０の一部１２０ｃとパッケージ１１０とを接合する。
【０００５】
また、圧電振動片１２０の表面に設けられた励振電極（図示せず）と、電極１２４，１２４とは、ボンディングワイヤ等の導通線１４０，１４０により接続されている。そして、この電極１２４から導通線１４０および励振電極（図示せず）を介して、圧電振動片１２０に駆動電圧を印加できるようにしている。
このようにして、圧電振動片１２０は、振動を生じて、所定の周波数で振動し、この所定の周波数を外部に取り出すことによって、所定の周波数の出力を得ることができるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、上述のような情報機器や移動体通信機器などの様々な電子機器については、小型薄型化がめざましく、それらに用いられる圧電デバイスも小型薄型化が要求されている。
このため、従来のように、圧電振動片１２０とパッケージ１１０とを接合するに際して、接着剤１３０を、小型化されたパッケージ１１０の内側底面の所定位置に滴下しようとしても、接着剤１３０がズレて、例えば図２６の点線で示す位置１３０ａに滴下されてしまうおそれがある。また、滴下位置がずれた接着剤１３０の上に、圧電振動片１２０が載置されると、接着剤１３０が圧電振動片１２０に付着する位置もずれてしまう。
【０００７】
そして、このように圧電振動片１２０に付着する接着剤１３０の位置がずれると、圧電振動片１２０の振動特性が変化するため、圧電振動片１２０の共振周波数や温度特性が変化してしまうおそれがある。また、このような接着剤１３０の位置のずれ方は、圧電振動子１００毎に異なる為、周波数や温度特性等に関してバラツキのある圧電振動子１００が生じてしまう。
【０００８】
本発明の目的は、上述の課題を解決するためのものであり、小型に形成しても、圧電素子を接合するための接着剤の塗布位置を精度よく制御することにより、製造のばらつきを抑え、優れた振動特性を備えた圧電デバイスと、その製造方法、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置、電子機器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、請求項１の発明によれば、圧電素子と、この圧電素子の一部を接合して収容するようにしたパッケージとを備える圧電デバイスの製造方法であって、前記圧電素子及び／または前記パッケージに規制治具を配置し、この規制治具によって、前記圧電素子と前記パッケージとを接合するための接着剤の塗布位置を規制するようにしたことを特徴とする圧電デバイスの製造方法により達成される。
【００１０】
請求項１の構成によれば、前記圧電素子及び／または前記パッケージに規制治具を配置し、この規制治具によって、前記圧電素子と前記パッケージとを接合するための接着剤の塗布位置を規制する。したがって、例えば、圧電素子の規制治具により案内される位置に接着剤を塗布すれば、適切な位置以外の箇所に接着剤が塗布されてしまうことを有効に防止できる。或いは、例えばパッケージ側に接着剤を塗布し、その塗布した接着剤の上から規制治具を配置して、圧電素子と接着すれば、パッケージ側に塗布された接着剤が、規制治具によって、圧電素子の接着剤を塗布すべき正しい位置に、精度よく接着剤を付着させることができる。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の構成において、前記規制治具が、前記圧電素子にレジストを配置し、このレジストの前記圧電素子に前記接着剤を塗布すべき位置と対応した領域に貫通孔を設けて形成されることを特徴とする。
請求項２の構成によれば、規制治具は、レジストを用いて、このレジストの前記圧電素子に前記接着剤を塗布すべき位置と対応した領域に貫通孔を設けて形成される。そうすると、例えば貫通孔内に接着剤を塗布すれば、接着剤は、パッケージと接合される圧電素子の予め決められた位置に精密に付着する。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項２の構成において、前記貫通孔が、フォトリソグラフィープロセスにより形成されることを特徴とする。
請求項３の構成によれば、貫通孔は、フォトリソグラフィープロセスにより形成されるため、対象となる極めて小型の圧電デバイスに対応して、精密かつ容易に形成することができる。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項２または請求項３のいずれかの構成において、前記規制治具が、前記圧電素子と前記パッケージとを接合した後に、溶解して除去されることを特徴とする。
請求項４の構成によれば、規制治具は、圧電素子とパッケージとが接合するまでは除去されない。したがって、規制治具は、接着剤が圧電素子に塗布すべき位置で固まるまで、接着剤が流れないように規制し続けることができる。また、圧電素子とパッケージとが接合した後には、規制治具は、溶解して除去されるので、規制治具が圧電素子の振動の妨げとなることを防止できる。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項２ないし請求項４のいずれかの構成において、前記規制治具の貫通孔内に前記接着剤を塗布し、前記規制治具を前記パッケージの所定の位置に配置することを特徴とする。
請求項５の構成によれば、規制治具の貫通孔内に接着剤を塗布し、規制治具をパッケージの所定の位置に配置する。そうすると、接着剤は、圧電素子の一部と、パッケージの所定の位置と、貫通孔の内壁とで囲まれた空間内に収容され、この収容された状態で固まる。これにより、接着剤が固まった際に、所定の形状を有する接着剤を形成することができる。
【００１５】
請求項６の発明は、請求項５の構成において、前記規制治具が、前記パッケージの所定の位置に配置されることにより、前記圧電素子が前記パッケージに対して略水平に保持されるように形成されることを特徴とする。
請求項６の構成によれば、規制治具がパッケージに配置されると、圧電素子は、規制治具を介して、パッケージに対して水平な状態で保持される。そうすると、圧電素子は、上述のように貫通孔内の接着剤を介して、パッケージと水平に接合される。
【００１６】
請求項７の発明は、請求項２ないし請求項６のいずれかの構成において、前記貫通孔の奥行きが、前記圧電素子と前記パッケージとの間に所定の距離が保てるように形成されることを特徴とする。
請求項７の構成によれば、貫通孔の奥行きが、圧電素子とパッケージとの間に所定の距離が保てるように形成される。このため、例えば、接着剤を貫通孔内に完全に充填されるように滴下して硬化させれば、貫通孔の奥行きの寸法に対応した高さを保持した状態で、圧電素子とパッケージとを接合することができる。したがって、例えば圧電素子の自由端がパッケージの底面側に振れた場合であっても、自由端がパッケージの内側底面に接触することを防止できる。
【００１７】
請求項８の発明は、請求項２ないし請求項７のいずれかの構成において、前記パッケージの内側に設けられた異なる複数の電極との間に、余分な量の前記接着剤が介在して、前記異なる複数の電極どうしが電気的に接続されないように、前記貫通孔に前記接着剤を導くガイド手段が形成されることを特徴とする。
請求項８の構成によれば、貫通孔内に接着剤を塗布しすぎて、この接着剤が貫通孔内から溢れ出ようとした場合であっても、この溢れ出ようとした接着剤は、ガイド手段によって、異なる複数の電極の間に介在して、異なる複数の電極どうしが電気的に接続されないように導かれる。したがって、例えば接着剤に導電性接着剤を用いた場合であっても、この導電性接着剤が異なる複数の電極どうしを電気的に接続してショートしてしまうことを防止できる。
【００１８】
請求項９の発明は、請求項４ないし請求項７のいずれかの構成において、前記圧電素子と、前記パッケージの内側に設けられた複数の電極とを導通線で接続するようにした圧電デバイスの製造方法であって、前記規制治具は、前記圧電素子の前記導通線が接続される箇所の直下に、前記レジストを配置して形成され、前記規制治具を除去する工程に先行して、前記圧電素子と前記電極とが前記導通線を介して接続されることを特徴とする。
【００１９】
導通線であるボンディングワイヤ等は、熱圧着あるいは超音波で圧電素子と接続されるため、圧電素子の導通線を接続しようとする箇所の直下に接着剤を配置し、この接着剤で支持しながらボンディングワイヤ等を圧着するなどして、接続する際の圧力や超音波を逃がさないようにする必要がある。このため、接着剤の位置によって、圧電素子の導通線を接続する位置が制限され、また、圧電素子の導通線を接続する位置によって、接着剤の位置が制限されることになる。また、このような制限を受けることから、例えば、接着剤の量を減らすことができる場合にも、導通線を接続するために、接着剤の量を増やさなければならない。
【００２０】
ところが、請求項９の構成によれば、規制治具は、圧電素子の導通線が接続される箇所の直下に、レジストを配置して形成され、規制治具を除去する工程に先行して、圧電素子に導通線が接続される。そうすると、圧電素子と導通線とが接続されるまでは、その接続される箇所の直下にレジストが形成されている。したがって、導通線を接続しようとする圧電素子の箇所の直下には、接着剤がなくてもレジストがあるので、このレジストが、導通線を接続する際の支持をするなどの機能を果たし、上述のような接着剤の位置と導通線の接続位置に関する制限を受けることなく、導通線を熱圧着あるいは超音波で圧電素子と接続することができる。また、その結果、接着剤の量を減らして、接着剤から発生するガスが圧電素子に及ぼす影響を抑制することができる。
【００２１】
請求項１０の発明は、請求項２ないし請求項４のいずれかの構成において、前記規制治具の前記貫通孔内に前記接着剤を塗布した後、前記貫通孔を覆うようにして前記規制治具上にベース部材を載置し、前記接着剤の硬化後に前記規制治具を除去し、前記ベース部材を前記パッケージの所定の位置に接合する、ことを特徴とする。
【００２２】
請求項１０の構成によれば、規制治具の貫通孔内に接着剤を塗布した後、貫通孔を覆うようにして規制治具にベース部材を載置する。そうすると、圧電素子とベース部材は規制治具の貫通孔内に塗布された接着剤を介して接合される。そして、規制治具を除去すると、圧電素子、接着剤、ベース部材の順に接合された状態となる。このようにしてから、ベース部材をパッケージに接合する。これにより、圧電素子は、接着剤およびベース部材を介して、パッケージに接合される。このように、圧電素子をパッケージに接合する前に、規制治具は除去されているので、例えば規制治具を除去する工程において剥離液が用いられる場合、この剥離液がパッケージに与える悪影響を考慮する必要がなくなる。
【００２３】
また、上記目的は、請求項１１の発明によれば、圧電素子と、この圧電素子の一部を接合して収容するようにしたパッケージとを備える圧電デバイスであって、前記圧電素子及び／または前記パッケージに配置された規制治具により、塗布位置を規制されて塗布された接着剤を介して、前記圧電素子と前記パッケージとが接合されていることを特徴とする圧電デバイスにより達成される。
請求項１１の構成によれば、例えば、圧電素子の規制治具により案内される位置に接着剤を塗布すれば、適切な位置以外の箇所に接着剤が塗布されてしまうことを有効に防止できる。或いは、例えばパッケージ側に接着剤を塗布し、その塗布した接着剤の上から規制治具を配置して、圧電素子と接着すれば、パッケージ側に塗布された接着剤が、規制治具によって、圧電素子の接着剤を塗布すべき正しい位置に、精度よく接着剤を付着させることができる。
【００２４】
また、上記目的は、請求項１２の発明によれば、圧電素子と、この圧電素子の一部を接合して収容するようにしたパッケージとを備える圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした携帯電話装置であって、前記圧電デバイスは、前記圧電素子及び／または前記パッケージに配置された規制治具により、塗布位置を規制されて塗布された接着剤を介して、前記圧電素子と前記パッケージとが接合されていることを特徴とする携帯電話装置により達成される。
【００２５】
また、上記目的は、請求項１３の発明によれば、圧電素子と、この圧電素子の一部を接合して収容するようにしたパッケージとを備える圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした電子機器であって、前記圧電デバイスは、前記圧電素子及び／または前記パッケージに配置された規制治具により、塗布位置を規制されて塗布された接着剤を介して、前記圧電素子と前記パッケージとが接合されていることを特徴とする電子機器により達成される。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００２７】
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる圧電デバイス１０の概略平面図であり、図２は、この圧電デバイス１０のＡ−Ａ線切断断面図である。
これらの図において、圧電デバイス１０は、圧電振動子を構成した例を示しており、圧電デバイス１０は、パッケージ３０内に圧電素子としての圧電振動片２０を収容している。
【００２８】
パッケージ３０は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成型して形成される複数の基板３１，３２，３３を積層した後に、燒結して形成されている。すなわち、図２に示されるように、この実施形態では、パッケージ３０は、下から第１の積層基板３１、第２の積層基板３２、第３の積層基板３３を重ねて形成されている。
この第３の積層基板３３は、その内側に所定の孔３３ａを形成することで、第２の積層基板３２に積層した場合に、パッケージ３０の内側に所定の内部空間Ｓを形成するようにされている。
【００２９】
また、パッケージ３０の底面ほぼ中央付近には、第１の積層基板３１および第２の積層基板３２に連続する貫通孔３１ｂ，３２ｂを形成することにより、外部に開口した貫通孔３６が設けられている。
この貫通孔３６を構成する２つの貫通孔のうち、パッケージ３０内部に開口する第１の孔である貫通孔３２ｂに対して、第２の孔である外側の貫通孔３１ｂは、より大きな内径を備えるようにされている。これにより、貫通孔３６は、図２において下向きの段部３６ａを備える段つき開口とされている。この段部３６ａの表面には、金属被覆（図示せず。）がされている。
この貫通孔３６は、後述する圧電デバイス１０の製造工程で示されるように、製造工程において、パッケージ３０内を真空に排気するための孔であり、パッケージ３０内が真空になった状態で、封止材４８で封止されるようになっている。
【００３０】
また、パッケージ３０の開放された上端にある開放端面３０ｂには、例えば、低融点ガラス等のロウ材４４を介して、蓋体４６が接合されることにより、封止されている。あるいは、シーム溶接等の方法により封止されていてもよい。
【００３１】
圧電振動片２０は、異方性材料である圧電材料により、後述する工程によって、形成されている。本実施形態では、圧電振動片２０は、水晶基板を矩形状に形成した、所謂ＡＴカット振動片が利用されている。
圧電振動片２０の表面には、駆動電圧を伝えるための引出電極２２，２２が形成されている。この引出電極２２，２２は、圧電振動片２０の表面に形成された励振電極２４，２４と一体に形成されて、励振電極２４，２４に駆動電圧を伝える。これらの引出電極２２，２２および励振電極２４，２４は、例えば、クロムスパッタ膜上に金スパッタ膜を施した金属膜で形成されている。
【００３２】
このような圧電振動片２０は、上述したパッケージ３０と、接着剤である導電性接着剤４０，４０を介して、以下のように接合されている。
すなわち、パッケージ３０の積層基板３２の内部空間Ｓ内の図において左端部付近３２ａには、例えば、金または金合金等で形成した電極５０，５０が設けられている。電極５０，５０は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものである。この電極５０，５０の上には、エポキシ系またはポリイミド系、またはシリコーン系等の導電性接着剤４０，４０が塗布されており、この導電性接着剤４０，４０の上に圧電振動片２０の基端部２０ａが載置されて、導電性接着剤４０，４０が硬化されることにより接合されており、圧電振動片２０の先端部２０ｂは自由端とされている。また、圧電振動片２０の基端部２０ａの導電性接着剤４０，４０と触れる部分には、駆動電圧を伝えるための引出電極２２，２２が形成されており、これにより、パッケージ３０側の電極５０，５０と導電性接着剤４０，４０を介して、電気的に接続されている。
【００３３】
ここで、図１および図２において、導電性接着剤４０，４０は、製造される圧電デバイス１０毎に振動特性が区々とならないように、圧電振動片２０の導電性接着剤４０，４０を塗布すべき予め決められた位置・面積である接合領域２０ｃに付着されるようになっている。また、圧電振動片２０の自由端２０ｂが矢印Ｄ方向に変位して振れた際に、パッケージ３０の内側底面と当接されることを有効に防止するため、圧電振動片２０とパッケージ３０との間に、所定の距離が保てるように高さｈ１を有している。
【００３４】
本実施形態の圧電デバイス１０は、以上のように構成されている。次に、圧電デバイス１０の製造方法について説明する。
図３は、圧電デバイス１０の製造方法の一例を示す図である。また、図４および図５は、図３の一部の製造工程に対応した図であり、左側に、複数の圧電振動片２０を並べて配置した平面図を、右側に左側の図のＢ−Ｂ線で切断した切断端面だけを示す切断端面図を示している。
また、図６および図７は、図３の一部の製造工程に対応した圧電デバイス１０の概略縦断面図である。
【００３５】
この製造方法においては、先ず、パッケージ３０を構成するセラミックベースと、圧電振動片２０と、蓋体４６とを別々に形成してから、これを完成させて、接合固定する。
ここで、パッケージ３０に関しては、圧電振動片２０と蓋体４６を除く、上述した構造を所定の工程により形成して、セラミックベースを完成させる。
また、蓋体４６と、圧電振動片２０は、すでに説明したとおりの構成を、それぞれ別々の工程で完成させる。
【００３６】
この際、圧電振動片２０には、図４（ａ）で示すように、予め引出電極２２および励振電極２４を設け（ＳＴ１−１）、この圧電振動片２０を、複数個、治具上（図示せず）に配置して、複数の圧電振動片２０について、以降の処理を一括して行うことができるようにする。
そして、図４（ｂ）に示すように、圧電振動片２０のパッケージ３０と接合する面２０ｄ全体に、各圧電振動片２０間の隙間を含めて、レジスト５４を配置する（ＳＴ１−２）。
このレジスト５４は、後述のＳＴ１−５で説明するように、圧電振動片２０とパッケージ３０とを接合するための導電性接着剤４０の塗布位置を規制することができる規制治具６０（図５（ｄ）参照）を形成するための部材であり、レジスト５４の厚みがそのまま規制治具６０の厚みとなる。
【００３７】
レジスト５４には、フォトリソグラフィープロセスによりパターン形成可能な液状又はフィルム状のものを用いる。フィルム状のレジスト５４としては、例えば、樹脂成分のバインダーポリマー、光硬化性のモノマー、光重合開始剤を含有するものが用いられる。具体的には、例えば、東京応化製ドライフィルムレジスト（ＯＲＤＹＬ　Ｐ−５０１００）を使用できる。
図４（ｂ）においては、フィルム状のレジスト５４を加熱して、圧電振動片２０にラミネートしている。また、ネガレジストを用いた場合について示している。このように、フィルム状のレジスト５４を用いることにより、レジスト５４の厚み、すなわち規制治具６０の厚みｈ２を１００μｍ程度としている。なお、規制治具６０の厚みを１０μｍ未満に形成する場合には、液状のレジスト５４を用いてもよい。
【００３８】
次いで、図４（ｃ）で示すように、マスク部材５８を、レジスト５４上であって、圧電振動片２０の導電性接着剤４０を塗布すべき接合領域２０ｃに対応した領域５５、及び規制治具６０（図５（ｄ）参照）を形成すべき領域に対応した領域の周囲に配置する（ＳＴ１−３）。
続いて、光を照射してマスク部材５８から露出したレジスト５４を露光し、マスク部材５８を除去する。その後、例えば、アルカリ水溶液の現像液の中に、少なくとも露光されていないレジスト５４を浸漬して現像を行う。具体的には、例えば、現像液として１重量％のＮａ２ＣＯ３水溶液等を用い、この現像液を液温３０℃にして、この中にレジスト５４を５分間浸漬して、レジスト５４の露光されていない部分を除去する。
【００３９】
ここで、圧電振動片２０の導電性接着剤４０を塗布すべき接合領域２０ｃに対応した領域５５には、マスク部材５８が配置されており感光されない為、現像工程において領域５５のレジスト５４は除去される。これにより、図５（ｄ）に示すように、圧電振動片２０の導電性接着剤４０を塗布すべき接合領域２０ｃに対応した貫通孔５６を有する規制治具６０が形成される（ＳＴ１−４）。また、この規制治具６０の一部を構成するレジスト５４は、貫通孔５６の周囲にのみ形成されていればよい。
【００４０】
そして、図５（ｅ）で示すように、貫通孔５６内に、ディスペンサ等を用いて導電性接着剤４０を塗布する（ＳＴ１−５）。そうすると、例えば、図５（ｅ）の一点鎖線で区画した図に示すように、導電性接着剤４０は、圧電振動片２０の導電性接着剤４０を塗布すべき接合領域２０ｃに滴下され、この接合領域２０ｃから、導電性接着剤４０が平面方向に塗れ広がろうとしても、貫通孔５６の内壁で規制され、圧電振動片２０の接合領域２０ｃ以外の箇所に、導電性接着剤４０が塗布されることはない。このようにして、導電性接着剤４０は、パッケージ３０と接合される圧電振動片２０の予め決められた接合領域２０ｃに精密に付着し、導電性接着剤４０の塗布位置のズレを防止できる。
【００４１】
次いで、図６（ｆ）で示すように、圧電振動片２０に規制治具６０が配置されたまま、この規制治具６０を、パッケージ３０の内側底面上の所定位置に載置し、圧電振動片２０を、規制治具６０の貫通孔５６内に塗布された導電性接着剤４０を介して、パッケージ３０に接合する（マウント：ＳＴ２）。
ここで、圧電振動片２０をマウントする際には、図６（ｆ）で示すように、圧電振動片２０は押圧されるが、圧電振動片２０とパッケージ３０との間には、規制治具６０が配置されているので、例えばマウントの際の押圧力Ｆ１が大きい場合であっても、圧電振動片２０の押圧力Ｆ１方向への移動が、規制治具６０により規制される。このため、導電性接着剤４０は、例えば、図６（ｆ）の一点鎖線で区画した図に示すように潰れてしまうこともなく、マウントの際の押圧力Ｆ１の大小に拘わらず、圧電振動片２０の接合領域２０ｃと、パッケージ３０の第２の積層基板３２上の接合領域３２ｃと、貫通孔５６の内壁とで囲まれた空間内に収容され、この収容された状態で固まる。
【００４２】
そうすると、図６（ｆ）で示されるように、圧電振動片２０とパッケージ３０の内側底面との距離について、予め決められた間隔ｈ１が保てるように、貫通孔５６の奥行きに対応した導電性接着剤４０の高さを形成することができる。したがって、圧電振動片２０の自由端２０ｂが矢印Ｄ方向に変位して振れた際に、パッケージ３０の内側底面と当接して、振動周波数、ＣＩ値が変化してしまうおそれを有効に防止できる。なお、本実施形態においては、上述のようにフィルム状のレジスト５４を用いて規制治具６０を形成しているので、貫通孔５６の厚みを１０μｍ以上とすることができ、このような貫通孔５６に充填した導電性接着剤４０の高さを１０μｍ以上に形成し、圧電振動片２０とパッケージ３０との間隔ｈ１を十分に保持している。
【００４３】
次いで、レジスト５４により形成された規制治具６０を剥離液に浸漬して、図７（ｇ）に示すように、規制治具６０を除去する（ＳＴ３）。
具体的には、剥離液は、規制治具６０が、上述のように樹脂成分のバインダーポリマー、光硬化性のモノマー、光重合開始剤を含むフィルム状のレジスト５４で形成されている場合には、アルカリ系水溶液や有機アルカリ系水溶液、或いは有機溶液を成分とする剥離液が用いられ、例えば、ジメチルスルホキシドと、テトラメチルアンモニウムヒドロオキシドと、水の混合液などが用いられる。そして、このような剥離液を液温５０℃とし、その中に、規制治具６０を、圧電振動片２０およびパッケージ３０ごと８分間程度、浸漬することで、規制治具６０を除去する。
【００４４】
このように、レジスト５４で形成された規制治具６０を、剥離液に浸漬することで、規制治具６０を容易に除去できるため、規制治具６０が圧電振動片２０の表面に付着したまま残ってしまうことによる、圧電振動片２０の振動特性への悪影響を防止できる。
特に、規制治具６０は、上述のように貫通孔５６の周囲にのみ形成されているので、規制治具６０が圧電振動片２０の片面全体に形成されているものに比べて除去し易く、さらに規制治具６０の圧電振動片２０への悪影響を防止できる。
【００４５】
次に、パッケージ３０内の圧電振動片２０の励振電極２４の一部に対して、例えばＡｒプラズマの照射を行い、金属の一部を蒸散させることによって、質量削減方式による周波数調整を行う（ＳＴ４）。
次いで、パッケージ３０の開放端面３０ｂに、低融点ガラスからなるロウ材４４を適用し、蓋体４６を載せて、加熱によりロウ材４４を溶融させて、蓋体４６をパッケージ３０に対して接合する（封止：ＳＴ５）。
この際、ロウ材４４を溶融する熱が導電性接着剤４０等にも加わって、導電性接着剤４０等からガスが発生し、このガスの成分が圧電振動片２０に付着して振動周波数に悪影響を及ぼすおそれがある。しかし、パッケージ３０には、上述のように貫通孔３６が形成されているので、このガスを貫通孔３６から取り除くことができる。
また、パッケージ３０に蓋体４６を接合した後に、予め熱処理をして導電性接着剤４０等からガスを発生させて、このガスを貫通孔３６から取り除き、再度ガスが発生しないようにしてもよい。これにより、圧電振動片２０にガスの成分が付着して振動周波数に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【００４６】
次いで、例えば、図７（ｈ）で示すように、パッケージ３０の底部に、つまり、第２の孔である外側の貫通孔３１ｂに、例えば、球形に形成した金属製の封止材４８ａを、治具を用いて配置する。この状態で、例えば、真空雰囲気内において封止材４８ａにレーザ光Ｌを照射するなどして溶融させ、貫通孔３６を封止する（孔封止：ＳＴ６）。
すなわち、貫通孔３６は、上述のように段つき構造となっており、第２の貫通孔３１ｂの内壁およびこの段部３６ａには、金属被覆（図示せず。）がされている。そうすると、溶融した封止材４８ａが、第２の貫通孔３１ｂ、および第１の貫通孔３２ｂと連通される段部３６ａに設けた金属被覆（図示せず。）で濡れ広がる。このため、溶融された封止材４８ａは、それ以上パッケージ３０内に進入しないようにすることができ、圧電振動片２０等に付着して、振動性能を阻害する等の不都合を有効に防止することができる。
【００４７】
ここで、ＳＴ６の工程において、レーザ光Ｌを照射して封止材４８ａを溶融する際、封止材４８ａがパッケージ３０の内部空間Ｓ内に飛び散り、この飛び散った封止材４８ａが圧電振動片２０に当たってしまい、圧電振動片２０の振動特性に悪影響を及ぼすおそれがある。しかし、本実施形態では、上述のように、規制治具６０を用いることにより、圧電振動片２０とパッケージ３０との間に、所定の間隔ｈ１が保持されているので、上述の飛び散った封止材４８ａが、圧電振動片２０に当たることを有効に防止できる。
【００４８】
次いで、所定の検査を行い（ＳＴ７）、圧電デバイス１０を完成させる。
【００４９】
本発明の第１の実施形態は以上のように構成され、このため、圧電振動片２０の導電性接着剤４０を塗布すべき正しい接合領域２０ｃに、精度よく導電性接着剤４０を付着させることができる。
また、規制治具６０は、レジスト５４を利用して形成されるため、対象となる圧電デバイス１０が極小であっても、精密かつ容易に形成することができ、また、溶解して除去されるので、規制治具６０が圧電振動片２０の振動の妨げとなることを防止できる。
さらに、導電性接着剤４０は、圧電振動片２０の一部と、パッケージ３０の所定の位置と、貫通孔５６の内壁とで囲まれた空間内に収容され、この収容された状態で固まるので、導電性接着剤４０が固まった際に、貫通孔５６の形状に対応した所定の形状を有する導電性接着剤４０を形成することができ、例えば、圧電振動片２０とパッケージ３０の内側底面との距離について、予め定められた間隔ｈ１が保てるように、導電性接着剤４０の高さを形成することができる。
【００５０】
図８は、本発明の第１の実施形態にかかる第１の変形例であって、圧電デバイス１２の製造工程について、第１の実施形態と比べて特徴のある部分であり、図８（ａ）は、導電性接着剤４０の塗布工程における圧電デバイス１２の概略縦断面図、図８（ｂ）は、圧電素子としての圧電振動片２０のマウント工程における圧電デバイス１２の概略縦断面図である。
これらの図において、図１ないし図７の圧電デバイス１０と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００５１】
この圧電デバイス１２において、第１の実施形態と異なるのは、導電性接着剤４０を、パッケージ３０の内側底面に塗布し、その塗布量を多くした点である。すなわち、図８（ａ）で示すように、導電性接着剤４０の塗布工程（図３のＳＴ１−５参照）において、導電性接着剤４０は、パッケージ３０の第２の積層基板３２上に設けた電極５０の所定の位置に塗布される。また、この際の導電性接着剤４０の塗布量については、規制治具６０の貫通孔５６内の体積よりも多くしている。
【００５２】
そして、図８（ｂ）に示すように、塗布された導電性接着剤４０を、規制治具６０の貫通孔５６が覆うようにして、圧電振動片２０をマウントする。そうすると、上述のように、導電性接着剤４０の塗布量は、貫通孔５６内の体積よりも多いので、貫通孔５６内に収容しきれなかった導電性接着剤４０が、パッケージ３０と規制治具６０との間で、平面方向に塗れ広がる。
このような状態で、圧電振動片２０をパッケージ３０に接合した場合であっても、図８（ｂ）に示されるように、圧電振動片２０側に塗布される導電性接着剤４０は、規制治具６０の貫通孔５６によって規制される。
【００５３】
第１の実施形態の第１の変形例は、以上のように構成され、したがって、導電性接着剤４０を、圧電振動片２０の予め決められた塗布位置である接合領域２０ｃに、付着することができる。また、導電性接着剤４０の塗布量は、貫通孔５６の体積よりも多いので、導電性接着剤４０を確実に貫通孔５６内に充填することができ、圧電振動片２０をパッケージ３０に確実に接合することができる。
【００５４】
図９ないし図１１は、本発明の第１の実施形態の第２の変形例であって、圧電デバイス１４の製造工程について、第１の実施形態と比べて特徴のある部分であり、図９（ａ）は、マスク部材５８の配置工程に係る図、図９（ｂ）は、規制治具６０の形成工程に係る図、図１０（ｃ）は、導電性接着剤４０の塗布工程に係る図である。また、図１１（ｄ）は、圧電素子としての圧電振動片２０のマウント工程における概略平面図である。なお、図９および図１０は、左側に、複数の圧電振動片２０を並べて配置した平面図を、右側に左側の図のＣ−Ｃ線で切断した切断端面だけを示す切断端面図を示している。
これらの図において、図１ないし図７の圧電デバイス１０と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００５５】
これらの図において、第１の実施形態と異なるのは、規制治具６０に、余分な量の導電性接着剤４０を導くためのガイド手段５７が設けられている点である。すなわち、圧電デバイス１４の製造方法は、第１の実施形態と略同様であるが、図９（ａ）に示すように、マスク部材５８を配置する工程において、マスク部材５８を、圧電振動片２０のパッケージ３０と接合される接合領域２０ｃに対応した領域５５よりも、圧電振動片２０の自由端２０ｂ側とは反対の方向であって、幅の狭い領域５５ａに、領域５５と連結するようにして配置する。
【００５６】
続いて、第１の実施形態と同様に、露光をして現像液に浸漬し、露光していないレジスト５４を取り去ることで、規制治具６０を形成する。そうすると、図９（ｂ）に示すように、圧電振動片２０の接合領域２０ｃに対応した貫通孔５６を有する規制治具６０が形成される。また、貫通孔５６よりも、圧電振動片２０の自由端２０ｂ側とは反対の方向であって、幅の狭いガイド手段５７が、貫通孔５６に連結して形成される。
これにより、図１０（ｃ）に示すように、次の導電性接着剤塗布工程（図３のＳＴ１−５参照）において、貫通孔５６内に導電性接着剤４０を塗布する際、仮に貫通孔５６内に導電性接着剤４０を塗布しすぎて、導電性接着剤４０が貫通孔５６内から溢れ出ようとした場合であっても、この溢れ出ようとした導電性接着剤４０は、ガイド手段５７に導かれる。
【００５７】
第１の実施形態の第２の変形例は、以上のような特徴を有し、このため、第１の実施形態と同様に、圧電振動片２０を、規制治具６０の貫通孔５６内に塗布された導電性接着剤４０を介して、パッケージ３０に載置すると（マウント：ＳＴ２）、図１１（ｄ）で示すように、溢れ出ようとしてガイド手段５７に導かれた導電性接着剤４０は、電極５０，５０どうしを接続してしまうような方向に付着することがなくなる。したがって、導電性接着剤４０，４０が、電極５０，５０の間に介在することなく、電極５０，５０どうしが電気的に接続してショートしてしまうことを防止できる。
また、ガイド手段５７は、上述のように、圧電振動片２０の自由端２０ｂ側とは反対の方向に形成されているため、導電性接着剤４０が、圧電振動片２０の振動特性に影響を及ぼす自由端２０ｂ側に付着することはない。
なお、ガイド手段５７が形成される方向は、圧電振動片２０の振動特性に特に影響を及ぼさず、電極５０，５０の間に導電性接着剤４０が介在しなければ、上述の方向に限られない。
【００５８】
図１２および図１３は、本発明の第２の実施形態であり、図１２は、圧電デバイスとしての弾性表面波装置（以下、「ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ａｃｏｕｓｔｉｃ　Ｗａｖｅ）デバイス」という）１６の概略平面図であり、図１３は、図１２のＥ−Ｅ線概略切断断面図である。
これらの図において、図１ないし図７の圧電デバイス１０と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
このＳＡＷデバイス１６において、第１の実施形態と主に異なるのは、圧電デバイスとしてＳＡＷデバイス１６が用いられている点と、圧電素子８０と電極５０とを導通線であるボンディングワイヤ５２で電気的に接続し、この接続位置が圧電素子８０とパッケージ３０との接合位置と相違している点である。
【００５９】
すなわち、ＳＡＷデバイス１６は、図１２および図１３で示されるように、圧電素子８０と、この圧電素子８０を収容するようにしたパッケージ３０とを備えている。
圧電素子８０は、例えば水晶で矩形状に形成され、その表面には、すだれ状電極である櫛型電極（ＩＤＴ（Ｉｎｔｅｒ　Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ））８２，８２及び反射器８４，８４を備えている。具体的には、ＩＤＴ８２，８２は、２つの櫛形状の電極の各櫛歯部分が、所定距離を隔てて互いに入り込むように形成されている。
反射器８４，８４は、複数の電極指が所定のピッチで並設されて、長手方向の各両端部が短絡されるように形成されている。この反射器８４，８４は、ＩＤＴ８２，８２から伝搬してくる弾性表面波を反射させて、弾性表面波のエネルギーを内部に閉じ込める機能を有する。
【００６０】
このような圧電素子８０のパッケージ３０と接合される予め決められた位置である接合領域８０ｃは、非導電性接着剤４１を介して、パッケージ３０の内側底面の図において左端部付近で接合されている。
また、パッケージ３０の内側であって長手方向の略中央の上下に、電極５０，５０が設けられており、この電極５０，５０と圧電素子８０上に設けられたＩＤＴ８２，８２とは、導通線であるボンディングワイヤ５２により電気的に接続されている。
ボンディングワイヤ５２は、例えば金またはアルミニウム等で形成されており、ＩＤＴ８２，８２とは、例えば熱圧着または超音波により、圧電素子８０の長手方向の略中央の上下において接続されるようになっている。
【００６１】
第２の実施形態に係るＳＡＷデバイス１６は、以上のように構成されており、次にＳＡＷデバイス１６の製造方法の特徴を説明する。
図１４ないし図１８は、ＳＡＷデバイス１６の製造方法の一例を示す図であり、図１４は、ＳＡＷデバイス１６の製造工程を表す図、図１５ないし図１７は、図１４の一部の工程に対応したＳＡＷデバイス１６の概略図であり、左側に、複数の圧電素子８０を配置した平面図を、右側に左側の図のＧ−Ｇ線で切断した切断端面だけを示す切断端面図を示している。また、図１８は、図１４の一部の工程に対応したＳＡＷデバイス１６の概略縦断面図である。
これらの図において、図１ないし図７の圧電デバイス１０と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００６２】
この第２の実施形態の製造方法が、第１の実施形態の製造方法と主に異なる点は、規制治具６０を形成した後に、ダイシングして複数の圧電素子８０が形成されている点と、規制治具６０はＩＤＴ８２のボンディングワイヤ５２が接続される位置にも配置されている点と、圧電素子８０にボンディングワイヤ５２を接続した後に、規制治具６０が除去されている点である。
【００６３】
すなわち、圧電素子８０を形成するに際し、図１５（ａ）に示すように、未だ一個毎の圧電素子８０に分離されていない状態の、例えば一枚の水晶基板８１の表面に、導体金属を蒸着あるいはスパッタリング等により薄膜状に形成した上で、フォトリソグラフィー等によりすだれ状となるＩＤＴ８２と反射器８４を形成する（ＳＴ１１−１）。
【００６４】
そして、図１５（ｂ）で示すように、圧電素子８０のパッケージ３０と接合される側の表面全体に、例えばフィルム状のレジスト５４を配置し（ＳＴ１１−２）、その後、図１６（ｃ）で示すように、このレジスト５４の上に、マスク部材５８を配置する（ＳＴ１１−３）。
このマスク部材５８は、圧電素子８０の非導電性接着剤４１を塗布すべき接合領域８０ｃに対応した領域、及び規制治具６０（図１６（ｄ）参照）を形成すべき領域に対応した領域の周囲に配置する（ＳＴ１１−３）。ここで、マスク部材５８は、圧電素子８０の予め決められたボンディングワイヤ５２と接続される位置８０ａに対応した位置には配置しないようにする。
【００６５】
次いで、第１の実施形態と同様に、露光をして現像液に浸漬し、露光していないレジスト５４を取り去ることで、図１６（ｄ）で示すように、圧電素子８０の非導電性接着剤４１を塗布すべき接合領域８０ｃに対応した貫通孔５６を有する規制治具６０を形成する（ＳＴ１１−４）。そうすると、上述のように、マスク部材５８は、圧電素子８０の予め決められたボンディングワイヤ５２と接続される位置８０ａに対応した位置には配置されていないので、圧電素子８０の位置８０ａにも、規制治具６０の一部を構成するレジスト５４が配置されている。
【００６６】
次いで、図１７（ｅ）で示すように、例えば、水晶基板８１を所定の大きさにダイシングして、複数の圧電素子８０を形成し（ＳＴ１１−５）、その後、図１７（ｆ）で示すように、規制治具６０に設けた貫通孔５６内に、ディスペンサ等を用いて非導電性接着剤４１を塗布する（ＳＴ１−６）。これにより、第１の実施形態と同様に、圧電素子８０の接合領域８０ｃ以外の箇所に、非導電性接着剤４１が塗布されることを防止することができる。
続いて、図１８（ｇ）で示すように、圧電素子８０に規制治具６０が配置されたまま、規制治具６０を、パッケージ３０の内側底面上の所定位置に載置して、圧電素子８０を、規制治具６０に設けられた貫通孔５６内の非導電性接着剤４１を介して、パッケージ３０に接合する（マウント：ＳＴ２）。
【００６７】
次いで、図１８（ｈ）で示すように、規制治具６０を、圧電素子８０とパッケージ３０との間に配置したまま、電極５０と圧電素子８０上のＩＤＴ８２とを、ボンディングワイヤ５２で接続する（ＳＴ１２）。
ここで、ボンディングワイヤ５２は、上述のように、熱圧着あるいは超音波等により接続されるため、ボンディングワイヤ５２をＩＤＴ８２に接続する際、接続しようとする箇所の真下に、圧力等を受けるための支持が必要となり、このため従来は、圧電素子８０とパッケージ３０とを接合するための非導電性接着剤４１を、接続しようとする箇所の真下に配置する必要があった。ところが、第２の実施形態では、上述のように、ボンディングワイヤ５２をＩＤＴ８２に接続しようとする箇所は、圧電素子８０の長手方向の略中央であり、この接続箇所の真下には、非導電性接着剤４１が配置されていない。
しかし、第２の実施形態では、図１８（ｈ）で示すように、圧電素子８０の予め決められたボンディングワイヤ５２と接続される位置８０ａの直下に規制治具６０が配置されている。このため、この規制治具６０が、非導電性接着剤４１に代わって、ボンディングワイヤ５２を接続する際の支持機能等を果たす。
【００６８】
本発明の第２の実施形態は以上のように構成されており、このためＳＡＷデバイス１６は、圧電素子８０にボンディングワイヤ５２を接続する位置と、圧電素子８０とパッケージ３０との接合位置を合わせる必要を回避できる。
また、従来、ボンディングワイヤ５２を接続するために、わざわざ、圧電素子８０に付着する非導電性接着剤４１の面積を広くせざるを得ない場合もあったが、上述のように、規制治具６０が支持機能等を果たすため、非導電性接着剤４１の量を減らすことができ、非導電性接着剤４１から発生するガスが、圧電素子８０に及ぼす影響を抑制することができる。
【００６９】
図１９は、本発明の第２の実施形態にかかる第１の変形例であって、ＳＡＷデバイス１８の製造方法の一例を示す図である。また、図２０（ａ）は、図１９のＳＴ１−７に対応し、図２０（ｂ）は、図１９のＳＴ３に対応し、図２０（ｃ）は、図１９のＳＴ２に対応したＳＡＷデバイス１８の概略縦断面図である。
これらの図において、図１２ないし図１８のＳＡＷデバイス１６と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００７０】
このＳＡＷデバイス１８において、第２の実施形態と異なるのは、非導電性接着剤４１を塗布する工程（ＳＴ１−６）の後に、ベース部材６２を規制治具６０上に配置した点と、規制治具６０の除去工程（ＳＴ３）の後に、圧電素子８０のマウント工程（ＳＴ２）を行う点である。
すなわち、第２の実施形態と同様に、規制治具６０の貫通孔５６内に、非導電性接着剤４１を塗布（ＳＴ１−６）した後、図２０（ａ）に示すように、規制治具６０の上に、貫通孔５６を覆うようにしてベース部材６２を載置することで（ＳＴ１−７）、圧電素子８０とベース部材６２とを、規制治具６０の貫通孔５６内の非導電性接着剤４１を介して接合する。ベース部材６２は、例えばステンレスやＫｏｖａｒなどの金属材料、セラミックス材、ガラス材等が用いられる。
そして、図２０（ｂ）に示すように、規制治具６０を、圧電素子８０ごと剥離液に浸漬して除去し（ＳＴ３）、その後、図２０（ｃ）に示すように、ベース部材６２を、接着剤（図示せず）を用いてパッケージ３０の内側底面に接合するようにして、圧電素子８０をパッケージ３０にマウントする（ＳＴ２）。
【００７１】
第２の実施形態の第１の変形例は、以上のように構成されており、圧電素子８０をパッケージ３０にマウントする前に、規制治具６０を除去しているので、剥離液のパッケージ３０への悪影響を考慮する必要がない。
このため、第２の実施形態に比べて、規制治具６０の剥離液への浸漬時間を長くすることができ、圧電素子８０に配置した規制治具６０を、より完全に除去することができる。したがって、規制治具６０の一部を構成するレジスト５４が付着したまま残ることによる、圧電素子８０の振動特性への悪影響を防止できる。また、剥離液のパッケージ３０への悪影響を考慮する必要がないので、規制治具６０を除去する際の剥離液の選択を広げることもできる。
【００７２】
図２１ないし図２４は、本発明の第３の実施形態であり、図２１は、圧電デバイスとしての角速度検出センサ２００の概略平面図であり、図２２は、図２１のＩ−Ｉ線概略切断断面図である（便宜上、ボンディングワイヤ５２等は図示せず。）。
これらの図において、図１２ないし図１８のＳＡＷデバイス１６のパッケージ等と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００７３】
この角速度検出センサ２００において、第２の実施形態と異なるのは、圧電デバイスとして角速度検出センサ２００が用いられている点である。
すなわち、角速度検出センサ２００は、圧電素子としてのセンサ本体２１０と、このセンサ本体２１０を収容するようにしたパッケージ３０を備えている。
センサ本体２１０は、例えば水晶などの圧電材料で形成されており、励振部としての一対の励振用振動片２１２，２１２と、検出部としての一対の検出用振動片２１４，２１４とを固定部２１６により一体に形成することで、ほぼＨ字状の形態を備えている。
【００７４】
そして、角速度検出センサ２００は、電極５０及び励振用の電極２２４を介して、励振用振動片２１２，２１２に駆動電圧を印加して、Ｘ軸方向に沿って、所謂音叉振動するようになっている。また、この振動はＹ軸方向に検出用振動片２１４，２１４に伝えられる。この際に、Ｙ軸の回りに回転角速度ωが作用すると、検出用振動片２１４，２１４は、Ｘ軸方向の振動の方向と、回転角速度ωとのベクトル積の方向に働くコリオリ力を受けて、Ｚ軸方向に沿って（プラスＺ軸方向とマイナスＺ軸方向に交互）振動するようになっている（ウォーク振動）。
この検出用振動片２１４，２１４の振動もしくは変位により、検出用振動片２１４，２１４内には電界が生じ、この電界を、検出用振動片２１４，２１４に設けた検出電極２１８，２１８で取り出し、振動の検出を行うようになっている。
【００７５】
このようなセンサ本体２１０は、その固定部２１６の一部がパッケージ３０と接合されている。具体的には、固定部２１６の予め決められたパッケージ３０と接合される接合領域２１０ｃが、パッケージ３０の略中央において、非導電性接着剤４１により接合されている。
ここで、コリオリ力は、上述のように、Ｘ軸方向の振動の方向と、回転角速度ωとのベクトル積の方向に働くため、センサ本体２１０が、パッケージ３０の厚み方向に傾いて、予め決められた水平度合いと異なってパッケージ３０に配置されると、検出用振動片２１４，２１４の振動もしくは変位が異なり、検出用振動片２１４，２１４に生じる電界も区々となってしまう。このため、製品毎にばらついた回転角速度を検出することを避けるため、図２２に示すように、センサ本体２１０は、パッケージ３０に対して水平に接合されている。
【００７６】
第３の実施形態に係る角速度検出センサ２００は、以上のように構成されており、次に角速度検出センサ２００の第２の実施形態と異なる製造方法の特徴を説明する。
図２３および図２４は、角速度検出センサ２００の製造方法の特徴的部分を示す図であり、図２３（ａ）は、マスク部材５８の配置工程に係る図、図２３（ｂ）は、規制治具６０の形成工程に係る図である。なお、図２３は、左側に、センサ本体２１０に関する平面図（便宜上、励振用電極２２４および検出電極２１８を図示せず。）、右側に左側の図のＪ−Ｊ線切断断面図を示している。また、図２４は、センサ本体２１０（便宜上、励振用電極２２４および検出電極２１８を図示せず。）をパッケージ３０に接合した図である。
これらの図において、図１２ないし図１８のＳＡＷデバイス１６の製造方法と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００７７】
本発明の第３の実施形態が、第２の実施形態と異なるのは、規制治具６０が、センサ本体２１０の一面全体に形成される点である。
すなわち、センサ本体２１０にフィルム状のレジスト５４を配置した後、図２３（ａ）に示すように、マスク部材５８を、固定部２１６の予め決められたパッケージ３０と接合される接合領域２１０ｃに対応した位置にのみ配置する。
【００７８】
次いで、第２の実施形態と同様に、露光をして現像液に浸漬し、露光していないレジスト５４を取り去ることで、規制治具６０を形成する。そうすると、図２３（ｂ）に示すように、固定部２１６の接合領域２１０ｃに対応した貫通孔５６が形成される。ここで、マスク部材５８は、固定部２１６の接合領域２１０ｃにのみ配置されているので、接合領域２１０ｃを除くセンサ本体２１０の一面には、規制治具６０の一部を構成するフィルム状のレジスト５４が配置されている。
【００７９】
そして、この貫通孔５６内に非導電性接着剤４１を塗布した後、図２４で示すように、規制治具６０をパッケージ３０の内側底面に載置することで、貫通孔５６内の非導電性接着剤４１を介して、センサ本体２１０の固定部２１６とパッケージ３０とを接合する（マウント）。この際、上述のように、接合領域２１０ｃを除くセンサ本体２１０の一面には、フィルム状のレジスト５４が配置されているので、例えば、センサ本体２１０をマウントする際の押圧する位置が、図２４のように固定部２１６の接合領域２１０ｃの真上でないような場合であっても、センサ本体２１０の押圧力Ｆ３方向への移動が、規制治具６０のレジスト５４で規制され、センサ本体２１０が、パッケージ３０の厚み方向に傾くことを防止できる。
【００８０】
本発明の第３の実施形態は、以上のように構成されており、これにより、第２の実施形態と同様の作用効果を発揮し、さらに、センサ本体２１０をパッケージ３０に対して水平に接合することができる。
【００８１】
図２５は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置３００の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ
Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）３０１を備えている。
ＣＰＵ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなるメモリ３０３の制御を行うようになっている。このため、ＣＰＵ３０１には、上述の各実施形態の圧電デバイスが取り付けられる。例えば、ＣＰＵ３０１には、圧電デバイス１０が取り付けられて、その出力周波数をＣＰＵ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このＣＰＵ３０１に取付けられる圧電デバイス１０は、圧電デバイス１０単体でなくても、圧電デバイス１０と、所定の分周回路等とを組み合わせた発振器でもよい。
【００８２】
ＣＰＵ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、ＣＰＵ３０１からの基本クロックの周波数が、環境温度の変化により変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
【００８３】
このように、制御部を備えたデジタル式携帯電話装置３００のような電子機器の実装基板に、上述した実施形態に係る圧電デバイスを埋め込むことにより、デジタル式携帯電話装置３００を小型に形成しても、優れた振動特性を備えた圧電デバイスに基づく、優れたクロック信号を得ることができる。
【００８４】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜相互に組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
この発明の圧電デバイスは、パッケージ内に圧電素子と、これに接続される電子部品を含むものであれば、圧電発信器、圧電振動子、フィルタ等その名称を問わずに適用できるものである。
また、本発明の各実施形態において、パッケージ内に収容される圧電素子を圧電材料を薄い矩形状としたＡＴカット振動片に代えて、音叉型圧電振動片としてもよく、また、パッケージ内に音叉型圧電振動片とＡＴカット振動片との両方を収容するようにしてもよい。
【００８５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、小型に形成しても、圧電素子を接合するための接着剤の塗布位置を精度よく制御することにより、製造のばらつきを抑制することができ、優れた振動特性を備えた圧電デバイスと、その製造方法、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置、電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる圧電デバイスの概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線切断断面図。
【図３】圧電デバイスの製造方法の一例を示す図。
【図４】図３の一部の製造工程に対応した圧電デバイスの概略図であり、（ａ）は引出電極の形成工程に対応した図、（ｂ）はレジストの配置工程に対応した図、（ｃ）はマスク部材の載置工程に対応した図。
【図５】図３の一部の製造工程に対応した圧電デバイスの概略図であり、（ｄ）は規制治具の形成工程に対応した図、（ｅ）は接着剤の塗布工程に対応した図。
【図６】図３の一部の製造工程に対応した圧電デバイスの概略図であり、圧電振動片のマウント工程に対応した図。
【図７】図３の一部の製造工程に対応した圧電デバイスの概略図であり、（ｇ）は規制治具の除去工程に対応した図、（ｈ）は貫通孔の封止工程に対応した図。
【図８】第１の実施形態にかかる第１の変形例であり、（ａ）は接着剤の塗布工程に対応した図、（ｂ）は圧電振動片のマウント工程に対応した図。
【図９】第１の実施形態の第２の変形例に係る圧電デバイスの製造方法に関する図であり、（ａ）はマスク部材の載置工程に対応した図、（ｂ）は規制治具の形成工程に対応した図。
【図１０】第１の実施形態の第２の変形例に係る圧電デバイスの製造方法に関する図であり、接着剤の塗布工程に対応した図。
【図１１】第１の実施形態の第２の変形例に係る圧電デバイスの製造方法に関する図であり、圧電振動片のマウント工程に対応した図。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係るＳＡＷデバイスの概略平面図。
【図１３】図１２のＥ−Ｅ線概略切断断面図。
【図１４】第２の実施形態に係る製造方法の一例を示す図。
【図１５】図１４の一部の製造方法に対応したＳＡＷデバイスの概略図であり、（ａ）はＩＤＴ等の形成工程に対応した図、（ｂ）はレジストの配置工程に対応した図。
【図１６】図１４の一部の製造方法に対応したＳＡＷデバイスの概略図であり、（ｃ）はマスク部材の載置工程に対応した図、（ｄ）は規制治具の形成工程に対応した図。
【図１７】図１４の一部の製造方法に対応したＳＡＷデバイスの概略図であり、（ｅ）はダイシング工程に対応した図、（ｆ）は接着剤の塗布工程に対応した図。
【図１８】図１４の一部の製造方法に対応したＳＡＷデバイスの概略図であり、（ｇ）は圧電素子のマウント工程に対応した図、（ｈ）はボンディングワイヤの接続工程に対応した図。
【図１９】第２の実施形態にかかる第１の変形例であり、圧電デバイスの製造方法の一例を示す図。
【図２０】図１９の一部の製造工程に対応した圧電デバイスの概略図であり、（ａ）はベース部材の載置工程に対応した図、（ｂ）は規制治具の除去工程に対応した図、（ｃ）は圧電素子のマウント工程に対応した図。
【図２１】本発明の第３の実施形態にかかる角速度検出センサの概略平面図。
【図２２】図２１のＩ−Ｉ線概略切断断面図。
【図２３】第３の実施形態にかかる角速度検出センサの製造方法に関する図であり、（ａ）はマスク部材の載置工程に対応した図、（ｂ）は規制治具の形成工程に対応した図。
【図２４】第３の実施形態にかかる角速度検出センサの製造方法に関する図であり、圧電基板のマウント工程に対応した図。
【図２５】圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図２６】従来の圧電デバイスとしての例えば圧電振動子を短手方向に切断した場合の概略縦断面図。
【符号の説明】
１０，１２，１４，１６，１８，１００，２００・・・圧電デバイス、３０・・・パッケージ、３１・・・第１の積層基板、３２・・・第２の積層基板、３３・・・第３の積層基板、２０・・・圧電振動片、２０ｂ・・・自由端、２０ａ・・・基端部、２０ｃ，８０ｃ，２１０ｃ・・・接合領域、２２・・・引出電極、２４・・・励振電極、４０・・・導電性接着剤、４１・・・非導電性接着剤、５０・・・電極、５２・・・ボンディングワイヤ、５４・・・レジスト、５６・・・貫通孔、６０・・・規制治具、８０・・・圧電素子、６２・・・ベース部材、５７・・・ガイド手段、２１０・・・センサ本体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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