【手続補正書】
【提出日】平成24年4月6日(2012.4.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨モジュールと、
クリーナと、
前記研磨モジュールと前記クリーナとの間で基板を移送するために十分な動きの範囲を有するロボットとを含み、
前記研磨モジュールが
少なくとも２つの研磨ステーションと、
少なくとも１つのロードカップと、
前記少なくとも２つの研磨ステーションと前記少なくとも１つのロードカップとの間を独立に移動するように構成された少なくとも４つの研磨ヘッドと
を含む、研磨システム。
【請求項２】
前記少なくとも４つの研磨ヘッドが円形トラックに結合される、請求項１に記載の研磨システム。
【請求項３】
前記クリーナが、
２つのクリーニングモジュールを含み、各クリーニングモジュールがメガソニッククリーニングモジュールと、ブラシ箱と、流体ジェットモジュールと、乾燥器とを含む、
請求項１または２に記載の研磨システム。
【請求項４】
前記クリーナが、
２対のグリッパアセンブリを有する移送機構を含み、前記グリッパアセンブリの第１の対が各クリーニングモジュールのフロントエンドを取り扱うように置かれ、前記グリッパアセンブリの第２の対が各クリーニングモジュールのバックエンドを取り扱うように置かれる、
請求項３に記載の研磨システム。
【請求項５】
前記ロボットと前記移送機構との間で基板を移動するように構成されたシャトル
をさらに含む、請求項４に記載の研磨システム。
【請求項６】
研磨モジュールの第１の研磨面上で、独立に移動可能な研磨ヘッド中に保持した２つの基板を同時に研磨する工程と、
前記研磨モジュールの第２の研磨面へ前記独立に移動可能な研磨ヘッド中に保持した前記２つの基板を移動する工程と、
前記研磨モジュールの第２の研磨面上で、前記独立に移動可能な研磨ヘッド中に保持した前記２つの基板を同時に研磨する工程と
を含む、基板を研磨するための方法。
【請求項７】
前記研磨モジュールの前記第２の研磨面へ前記独立に移動可能な研磨ヘッド中に保持した前記２つの基板を移動する工程は、
前記第１の研磨面から前記第２の研磨面へ前記２つの基板を同時に移送する工程
をさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記研磨モジュールの前記第２の研磨面へ前記独立に移動可能な研磨ヘッド中に保持した前記２つの基板を移動する工程は、
前記第１の研磨面から前記第２の研磨面へ前記２つの基板を逐次的に移送する工程
をさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記２つの基板を研磨する前に、１対のロードカップから前記第１の研磨面へ前記２つの基板を同時に移送する工程
をさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
１対のクリーニングモジュール中で前記２つの研磨済み基板を同時に乾燥する工程
をさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１１】
前記研磨モジュールの前記第２の研磨面へ、前記独立に移動可能な研磨ヘッド中に保持した前記２つの基板を移動する工程は、
オーバーヘッドトラックに沿って前記研磨ヘッドを回転させる工程
をさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１２】
シャトルに向けて１対のロードカップへ前記２つの基板を同時に移送する工程と、
前記シャトル上にある間に横方向に前記２つの基板を移送する工程と、
前記シャトルから１対のクリーニングモジュールへ前記２つの基板を移送する工程と
をさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１３】
少なくとも２つの研磨ステーションと、
少なくとも２つのロードカップと、
前記少なくとも２つの研磨ステーションの上方に配置されたオーバーヘッドトラックに結合された複数のキャリッジであって、前記キャリッジが前記オーバーヘッドトラックに沿って独立に回転可能である、複数のキャリッジと、
少なくとも２つの研磨ヘッドであって、各研磨ヘッドが前記キャリッジのそれぞれ１つに結合され、前記キャリッジが前記少なくとも２つの研磨ステーションおよび前記少なくとも１つのロードカップの上方に前記研磨ヘッドを独立に置くように構成された、少なくとも２つの研磨ヘッドと、
を含む研磨モジュール、
を含む研磨システム。
【請求項１４】
前記研磨モジュールに結合されたクリーナ、をさらに含み、前記クリーナが少なくとも２つのクリーニングモジュールを含み、各クリーニングモジュールがメガソニッククリーニングモジュールと、ブラシ箱と、流体ジェットモジュールと、乾燥器とを含む、
請求項１３に記載の研磨システム。
【請求項１５】
前記キャリッジのうちの１つに結合された付属装置、
をさらに含む、請求項１３に記載の研磨システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
図１１Ｄに図説したように、（３Ｃ、４Ｃによって示した）研磨済み基板は、ロードカップ１２２中に留まり、一方で、研磨ヘッド１、２中に保持した基板が研磨ステーションＡに移送される間に研磨する新たな１対の基板１７０を取り出すために、ウェットロボット１０８に隣接するロードカップ１２２へと、研磨ヘッド３、４を回転させる。図１１Ｅに示したように、研磨済み基板３Ｃ、４Ｃを、次にステージングロボット１３６によってロードカップ１２２間で移送する。図１１Ｆに示したように、研磨済み基板３Ｃ、４Ｃは、ウェットロボット１０８によって研磨モジュール１０６から結局は取り除かれ、一方で研磨ヘッド１、２中に保持した基板は、２ステーション研磨シーケンスが終了した後で、研磨ステーションＡからロードカップ１２２へと移送される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
図１１Ｇに示したように、研磨ヘッド１、２が、研磨する新たな１対の基板をロードするために、ウェットロボット１０８に最も近いロードカップ１７２に戻る間、研磨済み基板１Ｃ、２Ｃはロードカップ１２２中に残される。図１１Ｈに示したように、研磨ヘッド１、２は、研磨する新たな対の基板を空の研磨ステーションＢへ移送し、一方で、研磨済み基板１Ｃ、２Ｃは、ウェットロボット１０８に最も近いロードカップ１７２へステージングロボット１３６によって移送され、そこでは研磨済み基板が研磨モジュール１０６から最終的に取り除かれ、クリーナ１０４のシャトル１４０に向けてウェットロボット１０８へ移送される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
図１２Ａに図示した実施形態では、研磨ヘッド１、２は、研磨する基板１７０を取り出すために、ロードカップ１２２の上方に置かれる。研磨ヘッド３、４は、研磨ステーションＡの上方に置かれ、一方で、研磨ヘッド５、６は、研磨ステーションＢの上方に置かれる。図１２Ｂに示したように、研磨ヘッド５、６は、次に、基板を空の研磨ステーションＣに移送し、一方で、研磨ヘッド３、４は、現在空である研磨ステーションＢに進み、研磨ヘッド１、２は、現在空である研磨ステーションＡに進む。図１２Ｃに示したように、研磨ヘッド５、６は、次に、基板を研磨ステーションＣからロードカップ１２２へ移送し、一方で、研磨ヘッド３、４は、現在空である研磨ステーションＣに進み、研磨ヘッド１、２は、現在空である研磨ステーションＢに進む。研磨済み基板を、ロードカップ１２２において研磨する基板と置き換えた後で、研磨ヘッド５、６は、次に、基板を研磨ステーションＡに移送し、図１２Ａのところで始めたシーケンスを繰り返す。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
図１３Ａに図示した実施形態では、研磨ヘッド１は、研磨する基板１７０を取り出すために、ロードカップ１２２のうちの１つの上方に置かれる。図１３Ａに示したように、研磨ヘッド２、３は、研磨ステーションＡの上方に置かれ、一方で、研磨ヘッド４、５は、研磨ステーションＢの上方に置かれ、研磨ヘッド６は、研磨ステーションＣの上方に置かれる。図１３Ｂに示したように、研磨ヘッド６は、次に、研磨済み基板を研磨ステーションＣからロードカップ１２２へ移送し、一方で、研磨ヘッド５は、現在空である研磨ステーションＣへ進み、研磨ヘッド４、３、２、１は、次の逆時計回りの研磨ステーションＡ、Ｂ、Ｃへ進む。図１３Ｃに示したように、研磨ヘッド６は、次に、ロードカップ１２２のうちの１つの中の研磨する新たな基板を受け取る。