【事件の表示】
　平成９年特許願第３４０１８１号「多層プリント配線板」拒絶査定に対する審判事件［平成１１年７月９日出願公開、特開平１１−１８６７２９］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成９年１２月１０日の出願であって、平成１３年８月２２日に拒絶査定がなされ、これに対して、同年１０月４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１１月５日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１３年１１月５日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１３年１１月５日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
　「基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールに充填材が充填され、そのスルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、その導体層上にはバイアホールが形成されてなる多層プリント配線板において、
　前記導体層の上面および側面に粗化層が形成され、前記バイアホールはその粗化層を介して導体層に接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。」
と補正された。
　上記補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された「スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、」の構成を、願書に最初に添付された明細書または図面に記載された技術的事項によって、「スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、その導体層上にはバイアホールが形成されてなる」と限定し、同じく「導体層上には、粗化層を介してバイアホールが接続されている」の構成を、願書に最初に添付された明細書または図面に記載された技術的事項によって、「バイアホールはその粗化層を介して導体層に接続されている」と限定するものであるから、新規事項を追加するものではなく、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−２８３５３８号公報（以下、「刊行物１」という。）には、「多層プリント配線板の製造方法」に関して、図１〜図１１とともに次のような記載がある。
　Ａ）「【００３１】図１には、多層プリント配線板１が示されている。この多層プリント配線板１は、基材２の両面に薄膜配線層３を備える６層板である。基材２の両面には導体パターン４が形成されている。これらの導体パターン４は、基材２を貫通するように設けられためっきスルーホール５によって接続されている。なお、本実施例のめっきスルーホール５は、その両端部に円形状のランド５ｃを有している。
　【００３２】めっきスルーホール５を構成している銅めっき層５ｂは、その中央部に空洞部５ａを有している。そして、その空洞部５ａには、導電性を有する充填材としての銅ペースト７が充填されている。めっきスルーホール５の両端面は、銅ペースト７が充填されることによって平坦化されている。平坦化されためっきスルーホール５の両端面には、金属膜としてのめっき膜８が形成されている。つまり、めっきスルーホール５から露呈している銅ペースト７が、めっき膜８によって被覆された状態となっている。
　【００３３】本実施例の多層プリント配線板１には、内層側の層間絶縁層９及び外層側の層間絶縁層１０の二層構造からなる配線層３が形成されている。・・・内層側の層間絶縁層９の表面のうち永久レジスト１１が形成されていない部分には、導体パターン１２が形成されている。・・・外層側の層間絶縁層１０の表面のうち永久レジスト１３が形成されていない部分には、導体パターン１４が形成されている。」
　Ｂ）「【００３４】内層側の層間絶縁層９には、層間接続用のバイアホール１５が形成されている。外層側の層間絶縁層１０にも、同様に層間接続用のバイアホール１６が形成されている。バイアホール１５，１６を構成している銅めっき層１５ｂ，１６ｂは、その中央部に凹部１５ａ，１６ａを有している。そして、内層側の層間絶縁層９に属するバイアホール１５の凹部１５ａには、導電性を有する充填材である銅ペースト７が充填されている。
　【００３５】この多層プリント配線板１の場合、めっきスルーホール５の端面から露呈している銅ペースト７に、内層側の層間絶縁層９に属するバイアホール１５の底面がめっき膜８を介して電気的に接続されている。また、バイアホール１５の凹部１５ａに充填された銅ペースト７上には、外層側の層間絶縁層１０に属するバイアホール１６の底面が同じくめっき膜８を介して電気的に接続されている。従って、めっきスルーホール５とバイアホール１５，１６とが、ほぼ一直線上に配置された状態となっている。」
　Ｃ）「【００４１】次に、内層の導体パターン４が形成された銅張積層板１７の両面に、・・・感光性エポキシ系のアディティブ用接着剤を塗布する。ここで露光・現像を行うことによって、図５に示されるように、開口部としてのバイアホール形成用孔１９を有する内層側の層間絶縁層９を形成する。」
　
　上記Ａ）〜Ｃ）の記載と、併せて図１〜図１１を参照すれば、上記刊行物１の多層プリント配線板は、基材２上に、感光性エポキシ系のアディティブ用接着剤で形成された層間絶縁層９を介して導体パターン４，１２，１４が形成され、該基材２にはスルーホール５が設けられるとともに、そのスルーホール５に銅ペースト７が充填され、そのスルーホール５の直上には、銅ペースト７のスルーホール５からの露出面を覆うめっき膜８が形成され、そのめっき膜８上にはバイアホール１５が形成されているものと認める。
　したがって、上記刊行物１には、
　「基材２上に、層間絶縁層９を介して導体パターン４，１２，１４が形成されてなり、該基材２にはスルーホール５が設けられ、そのスルーホール５に銅ペースト７が充填され、そのスルーホール５の直上には、銅ペースト７のスルーホール５からの露出面を覆うめっき膜８が形成され、そのめっき膜８上にはバイアホール１５が形成されてなる多層プリント配線板。」の発明（以下、「刊行物１の発明」という。）が記載されているものと認める。
　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平９−１３００５０号公報（以下、「刊行物２」という。）には、「多層プリント配線板およびその製造方法」に関して、図１〜図８とともに次のような記載がある。
　Ｄ）「【０００３】一方で、この種の多層プリント配線板の製造プロセスでは、内層（下層）銅パターンと層間絶縁層との密着性の向上を目的として、・・・内層銅パターンの表面に凹凸層が形成される。」
　Ｅ）「【００２９】次に、本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法を説明する。
(1) まず、基材上に内層銅パターンを形成する。」
　Ｆ）「【００３０】(2) 次に、基材に設けられた内層銅パターンの上面に微細な凹凸層を形成する。この凹凸層には、・・・物理的粗化層などがある。」
　Ｇ）「【００３２】(3) 上記(2) で凹凸層を形成した後、その凹凸層上に、イオン化傾向が銅より大きくかつチタン以下である金属を１種以上含む金属層、もしくは貴金属層を形成する。これらの層を形成することにより、内層銅パターンの表面に設けた凹凸層が保護され、PdとCuとの局部電極反応を抑制できる。」
　Ｈ）「【００３６】(4) 次に、上記(3) の処理が施された内層銅パターン上に、無電解めっき用接着剤からなる層間絶縁層を形成する。ここで、無電解めっき用接着剤は、酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂（耐熱性樹脂マトリックス）中に予め硬化処理された酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子を含有してなるものが望ましく、これを塗布したりあるいはフィルム化したものを積層することにより層間絶縁層とする。」
　Ｉ）「【００３７】(5) 上記(4) で形成した層間絶縁層の一部を除去することにより、イオン化傾向が銅より大きくかつチタン以下である金属を１種以上含む金属層、もしくは貴金属層の一部を露出させて、バイアホール形成用開口を形成する。」
　Ｊ）「【００３９】(7) このようにして形成された層間絶縁層の粗化面や、バイアホール形成用開口およびスルーホール形成用孔の内壁面に触媒核を付与し、次いで、めっきレジストを塗布したりあるいはフィルム状のめっきレジストを積層した後、露光、現像することにより、めっきレジストパターンを設ける。そして、無電解めっきによって、上層の銅パターン、バイアホールまたはスルーホールを形成し、ビルドアップ多層プリント配線板を製造する。」
　Ｋ）「【符号の説明】
１ （ビルドアップ）多層プリント配線板
２ 基材
３ 内層銅パターン
４ 層間絶縁層
５ めっきレジストとしての永久レジスト
６ 外層銅パターン
９ 微細な凹凸としての銅−ニッケル−リン層
10 含スズめっき膜としてのスズめっき膜
11 バイアホール形成用開口」
　
　上記Ｄ）〜Ｋ）の記載と、併せて図１〜５を参照すれば、上記刊行物２の多層プリント配線板は、 基材２上に、層間樹脂絶縁層４を介して銅パターン３，６が形成され、その銅パターン３上にバイアホールが形成されるとともに、前記銅パターン３の上面に微細な凹凸層すなわち粗化層が形成され、前記バイアホールはその微細な凹凸層を介して銅パターン３に接続されているものと認める。
　したがって、上記刊行物２には、
　「基材２上に、層間樹脂絶縁層４を介して銅パターン３，６が形成され、その銅パターン３上にバイアホールが形成されるとともに、前記銅パターン３の上面に粗化層が形成され、前記バイアホールはその粗化層を介して銅パターン３に接続された多層プリント配線板。」の発明（以下、「刊行物２の発明」という。）が記載されているものと認める。
　
（３）本願補正発明と上記刊行物１の発明との対比
　そこで、本願補正発明と上記刊行物１の発明とを対比すれば、上記刊行物１の発明の「層間絶縁層９」は感光性エポキシ系のアディティブ用接着剤で形成されるから本願補正発明の「層間樹脂絶縁層」に相当し、さらに上記刊行物１の発明の「基材２」、「導体パターン４，１２，１４」、「銅ペースト７」、「めっき膜８」は、それぞれ本願補正発明の「基板」、「導体回路」、「充填材」、「導体層」に相当している。
　したがって、本願補正発明と上記刊行物１の発明は、
　「基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールに充填材が充填され、そのスルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、その導体層上にはバイアホールが形成されてなる多層プリント配線板。」
　で一致し、以下の＜相違点＞で相違しているものと認める。
＜相違点＞
　本願補正発明では、導体層の上面および側面に粗化層が形成され、バイアホールはその粗化層を介して導体層に接続されているのに対し、上記刊行物１の発明のバイアホール１５は、導体層であるめっき膜８に、粗化層を介さずに接続されている点。
　
（４）判断
　上記刊行物２には、基材２上に、層間樹脂絶縁層４を介して銅パターン３，６が形成され、その銅パターン３上にバイアホールが形成されるものにおいて、導体層である銅パターン３の上面に粗化層を形成し、バイアホールを該粗化層を介して銅パターン３に接続する発明が記載されている。そして、上記刊行物１の発明のめっき膜８は、バイアホール１５を接続する導体層である点において刊行物２の発明の銅パターン３と異ならないから、刊行物２の発明を上記刊行物１の発明におけるバイアホール１５と、導体層であるめっき膜８との接続に適用することには格別な困難性が存在しない。してみれば、刊行物１の発明のバイアホール１５を、粗化層を介して、導体層であるスルーホール５直上のめっき膜８に接続させることは、刊行物１の発明に刊行物２の発明を適用することにより当業者が容易に行い得たものである。また、銅パターンと層間絶縁層との密着性の向上を目的として内層銅パターンの表面に凹凸層を形成するものにおいて、内層銅パターンの側面にも粗化層を形成することは周知技術（例えば、特開平６−６９６４８号公報参照）であるから、上記適用に当たって銅パターン３の側面にも粗化層を形成することは、上記周知技術から当業者が容易に行い得たものである。
　そして、バイアホール１５を粗化層を介してめっき膜８に接続させれば、バイアホール１５とめっき膜８との密着性が改善され、また、めっき膜８の側面に粗化層を形成すれば、めっき膜８と層間絶縁層９との間の密着性が改善されることは、当業者がそれぞれ容易に想到しうるところであるから、本願補正発明が奏する作用効果は、上記刊行物１，２に記載された発明と上記周知技術に示唆された事項から予測される程度以上のものではない（刊行物１の発明において、バイアホール１５とめっき膜８との密着性が改善されれば、スルーホール５とバイアホール１５との電気的な接続信頼性も改善されることになることは当業者において自明である。）。
　したがって、本願補正発明は、上記刊行物１，２に記載された発明と上記周知技術とに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本願補正発明は、上記刊行物１，２に記載された発明と上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　平成１３年１１月５日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成１２年１０月１０日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりのものである（以下、「本願発明」という。）。
　「基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板には、スルーホールが設けられ、そのスルーホールに充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、
　前記スルーホールの直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、
　その導体層の上面および側面に粗化層が形成され、その導体層上には、粗化層を介してバイアホールが接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。」
　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、および、その記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（２）本願発明と刊行物１との対比・判断
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明から、「導体層上にはバイアホールが形成されてなる」と、「バイアホールはその粗化層を介して導体層に接続されている」の構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（５）」に記載したとおり、刊行物１，２および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１，２および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１，２および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。そして、このような進歩性を有しない発明を包含する本願は、本願の請求項２，３に係る発明について検討するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。