【手続補正書】
【提出日】平成24年4月16日(2012.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にパターンを構成する方法であって、
ａ．基板、及び、パターン形成され、変形可能な隆起形状を有するスタンプを提供するステップであって、前記スタンプは約０．１ＧＰａ未満の弾性係数を有する、ステップと、
ｂ．前記スタンプと前記基板との間の空間の少なくとも１つの領域内に、流動温度に加熱した時に流動可能になる材料を提供するステップと、
ｃ．前記流動性材料に接触するようにパターン形成された前記スタンプを配置するステップと、
ｄ．前記パターン形成された隆起形状の反対側の前記スタンプの側部に、相対圧力を適用するステップであって、前記相対圧力は、前記基板との接触時に前記隆起形状が変形して、前記スタンプの前記隆起形状の所定幅が前記基板と密接するまで弾性変形する程度に、前記スタンプと前記基板との間の領域での圧力と比較して高い、ステップと、
ｅ．前記材料の流動温度に前記流動性材料を加熱するステップと、
ｆ．前記流動性材料が流動不可能になるように前記流動性材料を冷却するステップと、
ｇ．前記基板の領域を覆うパターン形成された材料を露出するように前記スタンプを引込めるステップであって、そのパターンは、流動性材料によって予め被覆されていたが、流動性材料で被覆されていない前記基板の少なくとも１つの開領域を含み、前記開領域が前記スタンプの隆起形状に対応する、ステップと、
ｈ．流動性材料の残渣を除去するステップを伴わずに、パターン形成された前記基板に次のエッチング処理ステップを施すステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
流動可能になる前記材料は、ワックスを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
流動可能になる前記材料は、ポリマーを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
流動可能になる前記材料は、流動温度で約１００，０００センチポイズの粘度を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記隆起形状は、約２から約２０ミクロンの間の高さを有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記変形可能なスタンプはシリコンを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記変形可能なスタンプは、少なくとも２つの部分を備え、第１隆起部分は第２の支持部分の弾性係数よりも実質的に大きい弾性係数を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記パターン形成された材料を露出するように引込めるステップは、予め材料で湿潤した前記基板の前記少なくとも１つの領域において、材料の脱湿潤をすることをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項９】
別の基板にパターンを構成することに前記スタンプを再利用することをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記基板は多結晶シリコンを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記基板は単結晶シリコンを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記基板は、山部から谷部へ約０．５から約２０ミクロンの間の特徴的な表面粗度を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記基板は、パターン形成された隆起形状の高さの約０．０５から約１．０倍の間の特徴的な表面粗度を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記押圧するステップは、基板領域に基づいて計算された約１００から約５００ｋＰａの間の圧力を適用することを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記相対圧力を適用するステップは、前記スタンプと前記基板との間の領域に真空を適用することを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記相対圧力を適用するステップは、前記パターン形成された隆起形状の反対側の前記スタンプの側部に圧力を適用するとともに、前記スタンプと前記基板との間の領域に真空を適用することを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記相対圧力を適用するステップは、異なる圧力を適用することにより、可撓膜を作動させることを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記基板は実質的に平面状であり、前記パターン形成されたスタンプを配置するステップは、
ａ．前記基板の平面に平行な軸のまわりを回転するようにパターン形成されたスタンプを提供することと、
ｂ．前記スタンプと前記基板との間の接合面を形成するように、実質的に前記回転軸に垂直である経路に沿って、前記パターン形成されたスタンプに隣接するように基板を通過させつつ、前記パターン形成されたスタンプを前記軸のまわりに回転させることと、
ｃ．前記接合面の一部が前記流動性材料の前記流動温度を超えるが、他の一部が前記流動温度を下回るように、前記回転するスタンプの前記接合面付近で基板に熱を提供することと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記回転するスタンプは、前記スタンプの２つの側部間の異なる圧力によって少なくとも部分的に支持及び配置されていることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記回転するパターン形成されたスタンプに隣接する前記基板を通過させるステップは、一対のローラーを提供することを含み、第１のローラーは、周囲に前記パターン形成されたスタンプを保持し、他のローラーは、前記第１のローラーとともにニップを形成し、前記２つのローラー間の前記ニップを通して少なくとも１つの基板を通過させるステップをさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記基板は連続的な基板であることを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
前記流動性材料を提供するステップは、前記スタンプを加熱するステップに先行し、前記加熱ステップは、前記スタンプを配置するステップに先行することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項２３】
前記スタンプを加熱するステップは、前記流動性材料を提供するステップに先行し、前記流動性材料を提供するステップは、前記スタンプを配置するステップに先行することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項２４】
前記流動性材料を提供するステップは、前記スタンプを加熱するステップ、前記スタンプを配置するステップの後に続くことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項２５】
前記パターン形成された隆起形状は、基部及び先端部を有する長尺構造を断面視で備え、前記先端部は前記基部の横寸法よりも小さい横寸法を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項２６】
予め材料で湿潤した前記基板の少なくとも１つの領域における材料の脱湿潤ステップをさらに含み、前記脱湿潤した領域は、前記スタンプの隆起形状に対応することを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記先端部は鋭いポイント状であることを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
前記パターン形成された隆起形状は、三角断面を有することを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２９】
前記パターン形成された隆起形状は、台形断面を有することを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項３０】
前記先端部は曲線部を有し、前記先端部の前記曲線部の半径は、前記基部の横寸法よりも小さいことを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項３１】
前記隆起形状は実質的に一様な横寸法の基部を備えており、前記先端部は前記基部の近接領域及び前記基部の末端領域を有し、前記末端領域は対応する前記近接領域の横寸法よりも小さい横寸法を有することを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項３２】
前記パターン形成された隆起形状は、平面視で約３：１未満の長さ対幅のアスペクト比を有する基部と、対応する前記基部の横寸法よりも小さい横寸法を有する先端部と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３３】
前記パターン形成された材料を露出するように引込めるステップは、予め材料で湿潤した前記基板の少なくとも１つの領域における材料の脱湿潤ステップをさらに含むことを特徴とする請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
少なくとも１つの形態において、前記先端部は鋭いポイント状であることを特徴とする請求項３２に記載の方法。
【請求項３５】
少なくとも１つの形態において、前記隆起形状は三角断面を有することを特徴とする請求項３２に記載の方法。
【請求項３６】
少なくとも１つの形態において、前記隆起形状は台形断面を有することを特徴とする請求項３２に記載の方法。
【請求項３７】
前記先端部は曲線部を有し、前記先端部の曲線部の半径は、前記基部の横寸法よりも小さいことを特徴とする請求項３２に記載の方法。
【請求項３８】
前記隆起形状は、実質的に一様な横寸法の基部と、前記基部の近接領域及び前記基部の末端領域を有する先端部とを備えており、前記末端領域は前記近接領域の横寸法よりも小さい横寸法を有することを特徴とする請求項３２に記載の方法。
【請求項３９】
前記スタンプは、ピラミッド状に尖った隆起形状を備えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４０】
前記パターン形成された材料を露出するように引込めるステップは、予め材料で湿潤した前記基板の少なくとも１つの領域における材料の脱湿潤ステップをさらに含むことを特徴とする請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
前記スタンプは、先端が平坦なピラミッド状の突出要素を備えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４２】
前記隆起形状は曲線状の先端部を備えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４３】
前記隆起形状は、平面視で少なくとも約３：１の長さ対幅のアスペクト比によって特徴付けられる少なくとも１つの長尺形状と、平面視で約３：１未満の長さ対幅のアスペクト比を有することを特徴とする少なくとも１つの簡易形状とを備えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４４】
前記長尺形状は実質的に直線である形状を含み、且つ、前記簡易形状はピラミッド部を含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項４５】
前記スタンプはモールドを使用して作成され、前記モールドの形状は等方性エッチングによって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４６】
前記隆起形状の少なくとも一部は、六方アレイ状態に配列されていることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４７】
前記隆起形状はピラミッド部を備えることを特徴とする請求項３５に記載の方法。
【請求項４８】
次に続く処理ステップはエッチングを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４９】
次に続く処理ステップは、パターン形成された材料の下の部分から基板材料をアンダーカットすることを含んでおり、前記基板のアンダーカット部は、対応する前記パターン形成された材料の少なくとも１つの開領域よりも大きいことを特徴とする請求項４８に記載の方法。
【請求項５０】
エッチングのステップは、ウェットエッチング、異方性エッチング、等方性エッチング、ドライエッチング、反応性イオンエッチング及び深い反応性イオンエッチングからなるグループから選択されることを特徴とする請求項４８に記載の方法。
【請求項５１】
前記基板は、ほぼ同時にパターニングされる、互いに外を向く少なくとも２つの基板を備えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５２】
パターニングされる第２表面を有する第２基板をさらに備え、両方の基板がほぼ同時にパターニング可能であるように、第２可撓膜の手段によって第２基板に対して配置可能な、第２のパターン形成された表面を有する第２スタンプをさらに備えることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項５３】
前記材料を提供するステップは、１ミクロン弱から約５ミクロンの間の厚みで、前記基板の表面に材料のコーティングを構成することを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５４】
前記コーティングを構成するステップは、スピンコーティングを含むことを特徴とする請求項５３に記載の方法。
【請求項５５】
前記コーティングを構成するステップは、カーテンコーティング、スプレーコーティング、グラビアコーティング、オフセットコーティング、ロッドコーティング、ロールコーティング、ブレードコーティング、及び、押し出しコーティングからなるグループから選択されることを特徴とする請求項５３に記載の方法。
【請求項５６】
前記材料を提供するステップは、前記スタンプに材料のコーティングを構成することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５７】
前記材料を提供するステップは、スプレーを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５８】
前記材料は、後に蒸発する揮発性キャリアとの混合物であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５９】
前記材料を提供するステップは、前記スタンプと前記基板との間の空間に材料のフィルムを導入することを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６０】
前記材料を提供するステップは、提供されていない少なくとも１つの領域で、分離した領域に材料を選択的に提供することを含んでおり、前記加熱するステップは、最初に材料で提供されていない少なくとも１つの領域への流動性材料の流動を可能にすることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６１】
前記選択的に提供するステップは、材料を印刷することを含むことを特徴とする請求項明細書第に記載の方法。
【請求項６２】
前記選択的に提供するステップは、複数の開口から材料を散布することを含むことを特徴とする請求項６０に記載の方法。
【請求項６３】
予め材料で湿潤した前記基板の少なくとも１つの領域における材料の脱湿潤ステップをさらに含んでおり、前記脱湿潤した領域は前記スタンプの隆起形状に対応していることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６４】
前記少なくとも１つの開領域は、約０．１から約２ミクロンの間の特徴的な最小横寸法を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６５】
前記少なくとも１つの開領域は、約２から約１０ミクロンの間の特徴的な最小横寸法を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６６】
パターニングされる前記基板の表面は、約０．５から約１０ミクロンの特徴的な粗度を有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６７】
光起電セルを形成するように前記基板を処理することをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６８】
光トラップテクスチャを含む表面トポグラフィを生成することをさらに含むことを特徴とする請求項６７に記載の方法。
【請求項６９】
光電流を伝えるための表面導体を定めるような形状を備える表面トポグラフィを生成することをさらに含むことを特徴とする請求項６８に記載の方法。