【事件の表示】
　平成　６年特許願第１８８４５７号「半導体封止用タブレットの製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　８年　２月２７日出願公開、特開平　８−　５２７３４］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成６年８月１０日の特許出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１３年１月１９日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されるとおりの以下のものである。
「ビフェニル型エポキシ化合物、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物の粉末を、該粉末の振動温度モード示差走査熱分析法によるガラス転移開始温度より、マイナス５℃以下の環境温度下でタブレット状に成形することを特徴とする半導体封止用タブレットの製造方法。」
　
２．原査定の理由の概要
　原査定の拒絶の理由は、本願発明は、その出願前日本国内において頒布された刊行物である、特開昭６１−４０３５３号公報（以下、「引用文献１」という。）及び特開平５−１７５２５９号公報（以下、「引用文献２」という。）に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３．当審の判断
（１）引用文献に記載された発明
　引用文献１には、以下の記載がある。
１−ａ：「１．　半導体封止用樹脂粉末を冷却機構が設けられたタブレット成形用金型に充填し、上パンチ、下パンチで圧縮成形することを特徴とする半導体封止用タブレットの製造方法。
２．　…
３．　上パンチ、下パンチに冷却機構が設けられている特許請求の範囲第１項または第２項記載の半導体封止用タブレットの製造方法。」（特許請求の範囲の１〜３）
１−ｂ：「このタブレットは樹脂組成物をロール、混練機で混練し、冷却後粉砕して得た粉末の所定量を金型内に入れて加圧する圧縮成形法で作られているが、…圧縮成形時に粉末に加えられるエネルギーが熱に変化するし、…タブレットと金型との摩擦により熱が発生するために、この製造を長時間続けると金型の発熱によって樹脂粉末が溶融して金型に付着するという現象が起り、この状態で作業を続けるとタブレットの表面にこすれ、かけなどの不都合部分が発生したり、タブレットにき裂が生じるという不利が発生する。そしてこのような不利は粘度の低い樹脂を使用した場合には顕著に現われ、このような不都合をさけるためにはこの成形作業をしばしば中断して金型を冷却したのち作業を再開するということが行われている」（第２ページ左上欄第８行〜右上欄第１６行）
１−ｃ：「本発明の方法は上記したようにタブレット成形用金型に冷却機構を設けるものであるが、この場合さらに上、下パンチにも冷媒を循環させて冷却する圧縮成形時の発熱がよりよく除去される。」（第３ページ左上欄第１３〜１７行）
１−ｄ：「実施例…
金型内にエポキシ当量２２０のクレゾールノボラック樹脂６０部、エポキシ当量２８０の臭素化エポキシノボラック樹脂１０部、分子量５００のフェノールノボラック樹脂３０部、石英粉末２２０部、三酸化アンチモン５部、カルナバワックス１部、カーボンブラック１部、２−フェニルイミダゾール１部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１部からなるエポキシ樹脂組成物の粉末を充填した。
　ついで、この金型に上下パンチを取りつけ、金型ホルダーの螺旋溝に冷媒を送って金型を冷却…圧縮成形を行ない、これを連続的に実施して２，０００個のタブレットを作った。」（第４ページ右上欄第９行〜左下欄第１０行）
　
　引用文献２には、以下の記載がある。
２−ａ：「エポキシ樹脂組成物の粉末を金型に投入し、打錠機を用いてタブレット状に成形する場合、樹脂が金型の内面に付着し、しばしば打錠機を止めて、人手で金型内面の付着物を除去・掃除し生産を行っている。除去・掃除が完全でない場合、金型内面にわずかに残存している付着物によりタブレット表面に凹みができ、良品を得ることが難しいケースがあった。…
　更に近年、半導体パッケージの小型化、薄型化の傾向は著しく、それに伴い半導体封止用エポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂は低溶融粘度の傾向にあり、上記のトラブルが多くなり、生産性の低下が発生している。」（段落０００２〜０００３）
２−ｂ：「特に原料粉末の状態で、付着の激しいタイプの樹脂組成物に、ワックスを添加した混合物を、連続打錠するとマシンの温度が上昇しタブレットの温度も上昇して、品質が悪化する可能性があるので、予め材料を５〜１０℃程度に冷却し、打錠後のタブレット温度が２０℃以下になるようにするのが望ましい。」（段落００１０）
　
（２）本願発明と引用文献１に記載された発明との対比
　本願発明と引用文献１に記載された発明（以下、「後者」という。）を対比する。
　摘示１−ｃに示された後者における具体的組成を踏まえると、
両者は、「エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物の粉末を、タブレット状に成形することを特徴とする半導体封止用タブレットの製造方法。」である点で一致し、
本願発明が、エポキシ樹脂が「ビフェニル型エポキシ化合物」である点（相違点１）、及び、粉末のタブレット成形を、「該粉末の振動温度モード示差走査熱分析法によるガラス転移開始温度より、マイナス５℃以下の環境温度下で」行う点（相違点２）、で両者は相違する。
　
（３）相違点１についての検討
　本願の当初明細書の段落０００７には、「本発明に用いるエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言い、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えばビフェニル型エポキシ化合物、ビスフェノール型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ化合物、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ化合物及びトリアジン核含有エポキシ樹脂等が挙げられ、単独でも混合して用いても差し支えない。」と記載されており、いわゆるエポキシ樹脂に属するものであれば、ビフェニル型、ビスフェノール型等々のいずれにおいても同等の効果を期することができるものであることが示されており、しかも、ビフェニル型が、半導体封止用として周知のエポキシ樹脂材料であることは当業者に広く知られたことであるから、相違点１において、単にビフェニル型に特定することは当業者が適宜想到し得る程度のことである。
　
（４）相違点２についての検討
　まず、「該粉末の振動温度モード示差走査熱分析法によるガラス転移開始温度より、マイナス５℃以下」という成形時の温度条件の特定について検討する。
　ここで特定している温度条件は、上限値を特定するものであるから、該上限値以下であって、半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの成形において通常採用される範囲のすべてを包含する温度範囲を意味するものである。そして、本願発明において具体的に採用されている成形材料の温度は、１５℃（実施例１）及び５℃（実施例２）である。
　一方、引用文献１には、摘示１−ｃ、１−ｄに、金型や上、下パンチを冷媒で冷却することが記載され、引用文献２には、摘示２−ｂに予め材料を５〜１０℃程度に冷却することが記載されており、これらに示唆され又は記載された温度は、本願発明において具体的に採用されている温度と重複している。
　してみると、本願発明における「該粉末の振動温度モード示差走査熱分析法によるガラス転移開始温度より、マイナス５℃以下」という温度条件は、引用文献１、２等に記載されるような、半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの成形において通常採用される温度範囲と重複するものであると認められる。
　次いで、本願発明において、成形温度を「環境温度」で特定する点について検討する。
　引用文献１には、摘示１−ｂのとおり、半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの成形において、樹脂粉末が溶融して金型に付着するという現象を防止するとの課題を解決するために、成形金型や上、下パンチを冷却することが記載されている。また、引用文献２には、摘示２−ａ、ｂのとおり、半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの成形において、樹脂が金型の内面に付着することを防止するために、予め材料を冷却することが記載されている。すなわち、引用文献１、２から、半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの成形において、樹脂粉末の溶融による金型への付着を防止するために、金型、成形治具、材料自体の温度を低くするという多様な方法があることが当業者に知られているのであるから、さらに他の冷却方法によっても樹脂粉末の溶融による金型への付着を防止することを試みること自体は、当業者にとって容易であり、その際、打錠機の周囲の温度、すなわち環境温度を低くすれば、金型、成形治具、材料自体の温度等を間接的に低くできることは当業者が容易に推測可能なことであるから、環境温度による温度の特定は、当業者が適宜選択可能なことといわざるを得ない。
　したがって、相違点２は当業者が格別想到困難なことではない。
　
（５）まとめ
　そして、本願明細書をみても、本願発明が、相違点１、２を備えることによって、特に予期できない顕著な効果を奏するものであるとも認めることはできない。
　よって、本願発明は、引用文献１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　よって、結論のとおり審決する。