【手続補正書】
【提出日】平成24年11月12日(2012.11.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】デバイスの製造方法、および、印刷アンテナを備えるデバイス
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
本発明の具体的な実施形態を上述したが、これは例示および説明を目的としたものである。上述の説明は、本発明を完全に網羅したものでも、開示した形態そのものに本発明を限定するものではなく、上記の教示内容を鑑みると多くの変形例および変更例が可能であることは明らかである。上記の実施形態を選択して記載したのは、本発明の原理および実用化を最も分かりやすく説明するためであり、考慮する特定の用途に適宜合わせて、本発明およびさまざまな変形例を含むさまざまな実施形態を当業者が最大限活用できるようにするためである。本発明の範囲は、特許請求の範囲およびその均等物によって定義されるものである。
［項目１］
デバイスの製造方法であって、
ａ）第１の基板上に集積回路（ＰＩＣ）を形成する段階と、
ｂ）前記集積回路および前記第１の基板の少なくとも一方の上にアンテナまたはアンテナ前駆体層の少なくとも一部を印刷する段階とを備え、
前記アンテナは、前記集積回路と導通している製造方法。
［項目２］
前記集積回路は、印刷集積回路（ＰＩＣ）を含む項目１に記載の製造方法。
［項目３］
前記第１の基板上に前記ＰＩＣを形成する段階は、前記第１の基板上に、第１のパターンで第１の材料の第１の層を少なくとも一層印刷する段階を有する項目２に記載の製造方法。
［項目４］
前記第１の基板上に前記ＰＩＣを形成する段階は（さらに）、前記第１のパターンの上または上方に、第２のパターンで第２の材料の第２の層を印刷する段階を有する項目３に記載の製造方法。
［項目５］
前記第２の材料は、誘電体前駆体を含む項目３に記載の製造方法。
［項目６］
前記第1の基板上に前記ＰＩＣを形成する段階は（さらに）、前記第１のパターンおよび前記第２のパターンの少なくとも一方の上または上方に第３のパターンで第３の材料の第３の層を印刷する段階を有する項目４に記載の製造方法。
［項目７］
前記第３の材料は、金属前駆体を含む項目６に記載の製造方法。
［項目８］
前記第１の基板上に前記ＰＩＣを形成する段階は、第２の基板上に前記印刷集積回路を形成した後に前記第２の基板を前記第１の基板に取着する段階を有し、前記第１の基板は、前記第２の基板よりも面積が大きい項目２に記載の製造方法。
［項目９］
前記ＰＩＣおよび前記第１の基板の少なくとも一方の上に前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層を印刷する段階は、前記ＰＩＣ上に前記アンテナの第1の部分を印刷し、前記第１の基板上に前記アンテナの第２の部分を印刷する段階を有する項目２に記載の製造方法。
［項目１０］
前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層を印刷する段階は、
ａ）前記ＰＩＣ上および前記第１の基板上にアンテナ前駆体層を印刷する段階と、
ｂ）前記アンテナ前駆体層上に金属導体をメッキして、前記アンテナを形成する段階とを有する項目２に記載の製造方法。
［項目１１］
前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層を印刷する段階は、前記ＰＩＣ上に前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層を印刷する段階を有する項目２に記載の製造方法。
［項目１２］
前記ＰＩＣは、第１および第２の開口が形成されているパッシベーション最上層を含み、前記第１および第２の開口は、前記ＰＩＣとの導通のために第１および第２の導電面を露出させ、前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層の第１および第２の端部は、前記第１および第２の導電面上に印刷されている項目２に記載の製造方法。
［項目１３］
前記集積回路を印刷する段階は、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、または、インクジェット印刷を行う段階を有する項目３に記載の製造方法。
［項目１４］
ａ）第１の基板上に設けられている集積回路と、
ｂ）前記第１の基板上および前記集積回路上の少なくとも一方に直接設けられており、前記集積回路と導通しているアンテナとを備えるデバイス。
［項目１５］
前記集積回路は、印刷集積回路（ＰＩＣ）を有する項目１４に記載のデバイス。
［項目１６］
前記ＰＩＣと導通しており、前記ＰＩＣ上に設けられている複数のパッドをさらに備え、前記複数のパッドはそれぞれ、前記アンテナの端部とも導通している項目１５に記載のデバイス。
［項目１７］
前記ＰＩＣは、前記第１の基板上に第１のパターンで設けられているシリコン層を有し、前記シリコン層は外形がドーム形状である項目１５に記載のデバイス。
［項目１８］
前記ＰＩＣはさらに、前記シリコン層の上または上方に第２のパターンで設けられている誘電体層を有する項目１７に記載のデバイス。
［項目１９］
前記ＰＩＣはさらに、前記第１の基板、前記第１のパターン、および、前記第２のパターンの少なくとも一方の上または上方に第３のパターンで設けられている金属を有する項目１５に記載のデバイス。
［項目２０］
前記印刷集積回路を支持しており、前記第１の基板よりも面積が小さい第２の基板をさらに備え、前記第２の基板は前記第１の基板に取着されている項目１４に記載のデバイス。
［項目２１］
前記アンテナは、
ａ）前記ＰＩＣ上および前記第１の基板上にアンテナパターンで形成されているシード層と、
ｂ）前記シード層上に設けられている金属導体とを有する項目１４に記載のデバイス。
［項目２２］
前記ＰＩＣは、第１および第２の開口が形成されているパッシベーション最上層を有しており、前記第１および第２の開口は、前記ＰＩＣと導通している第１および第２の導電面を露出しており、前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層の第１および第２の端部は、前記第１および第２の導電面と接触している項目１５に記載のデバイス。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスの製造方法であって、
ａ）少なくとも１つの導体薄膜、少なくとも１つの半導体薄膜、及び少なくとも１つの絶縁薄膜を有する印刷集積回路（ＰＩＣ）を第１の基板上に形成する段階と、
ｂ）前記印刷集積回路の上に直接アンテナまたはアンテナ前駆体層の少なくとも一部を印刷する段階と
を備え、
印刷された前記アンテナは、前記印刷集積回路と導通している製造方法。
【請求項２】
前記第１の基板上に前記ＰＩＣを形成する段階は、前記第１の基板上に、第１のパターンで第１の材料の第１の層を少なくとも一層印刷する段階と、
前記第１のパターンの上または上方に、第２のパターンで第２の材料の第２の層を印刷する段階と、
前記第１のパターンおよび前記第２のパターンの少なくとも一方の上または上方に第３のパターンで第３の材料の第３の層を印刷する段階と
を有し、
前記ＰＩＣの前記第１の層、前記第２の層、または前記第３の層を印刷する段階は、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、または、インクジェット印刷を行う段階を有する
請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記第２の材料は、誘電体前駆体を含み、前記第３の材料は、金属前駆体を含む請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記第１の基板上に前記ＰＩＣを形成する段階は、第２の基板上に前記印刷集積回路を形成した後に前記第２の基板を前記第１の基板に取着する段階を有し、前記第１の基板は、前記第２の基板よりも面積が大きい請求項１から３の何れか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記ＰＩＣおよび前記第１の基板の少なくとも一方の上に前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層を印刷する段階は、前記ＰＩＣ上に前記アンテナの第1の部分を印刷し、前記第１の基板上に前記アンテナの第２の部分を印刷する段階を有する請求項１から４の何れか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層を印刷する段階は、
ａ）前記ＰＩＣ上および前記第１の基板上にアンテナ前駆体層を印刷する段階と、
ｂ）前記アンテナ前駆体層上に金属導体をメッキして、前記アンテナを形成する段階と
を有する請求項１から５の何れか１項に記載の製造方法。
【請求項７】
ａ）少なくとも１つの導体薄膜、少なくとも１つの半導体薄膜、及び少なくとも１つの絶縁薄膜を有し、第１の基板上に設けられている印刷集積回路（ＰＩＣ）と、
ｂ）前記印刷集積回路上の少なくとも一部に直接印刷されており、前記印刷集積回路と導通しているアンテナと
を備えるデバイス。
【請求項８】
前記ＰＩＣは、（ｉ）前記第１の基板上に第１のパターンで設けられているシリコン層、（ｉｉ）前記シリコン層の上または上方に第２のパターンで設けられている誘電層、及び（ｉｉｉ）前記第１の基板、前記第１のパターン及び前記第２のパターンの上または情報に第３のパターンで設けられている金属を有し、前記シリコン層は外形がドーム形状である請求項７に記載のデバイス。
【請求項９】
前記印刷集積回路を支持しており、前記第１の基板よりも面積が小さい第２の基板をさらに備え、前記第２の基板は前記第１の基板に取着されている請求項７または８に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記アンテナは、
ａ）前記ＰＩＣ上および前記第１の基板上にアンテナパターンで形成されているシード層と、
ｂ）前記シード層上に設けられている金属導体と
を有する請求項７から９の何れか１項に記載のデバイス。
【請求項１１】
前記ＰＩＣは、らせん状または同心円状の前記アンテナのループの上に設けられている請求項７から１０の何れか１項に記載のデバイス。