【事件の表示】
　特許第３２９５８８８号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第３２９５８８８号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正することを認める。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３２９５８８８号の請求項１乃至５に係る発明についての出願は、平成１０年４月２２日に特許出願され、平成１４年４月１２日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、その特許について、異議申立人旭ダイヤモンド工業株式会社より特許異議の申立てがなされ、取消しの決定がなされ、その後、平成１６年３月１９日に特許取消決定に対する訴えの提起がなされ、法定期間内である平成１６年５月３１日に訂正審判の請求がなされたものである。
　
２．訂正の内容
　本件訂正審判の請求の趣旨は、設定登録時の願書に添付した明細書を本件訂正審判請求書に添付された訂正明細書（以下、「本件訂正明細書」という。）のとおりに訂正することを求めるものであり、訂正事項は次のとおりのものである。なお、下線は訂正個所を明確化するために、当審で付したものである。
（１）訂正事項ａ
　願書に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１を、「平坦で回転可能な研磨盤の盤面に化学研磨剤を供給して該研磨盤上で被研磨物の表面を研磨するケミカルマシンポリッシャの上記研磨盤を研磨するものであって、平盤状のベース部材の外周部を所定幅で円周方向に盛り上げその表面に研磨グリッドを略均一に分布させて固着し研磨面を形成して成る研磨ドレッサにおいて、上記円周方向に盛り上げられた研磨面の断面形状を上記ベース部材の中央横断面で凸形の円弧状曲面に形成したことを特徴とするケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ。」から、「平坦で回転可能な研磨盤の
表面に張り付けられ弾性変形可能な研磨パッド
研磨パッド
研磨パッド
円形の
ダイヤモンドグリッドからなる
所定の半径を有する
て成り、該研磨面を上記研磨盤の研磨パッドの表面に上方から所定の押圧力で押し付けて該研磨パッドを上記研磨面の凸形の円弧状曲面に倣った形で弾性変形させ、上記研磨面と研磨パッドとの接触において円周方向に延びる面接触の状態として研磨するようにした
（２）訂正事項ｂ
　願書に添付した明細書の段落【０００１】における「平坦で回転可能な研磨盤の盤面に化学研磨剤を供給して該研磨盤上でウェハ等の被研磨物の表面を研磨するケミカルマシンポリッシャの上記研磨盤を研磨する研磨ドレッサに関し、特に、上記研磨盤との接触部において面接触となるようにして使用時の摩耗を軽減し長寿命化を図ると共に、該研磨盤の研磨効率を向上することができるケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ」を「平坦で回転可能な研磨盤の
表面に張り付けられ弾性変形可能な研磨パッド
研磨パッド
研磨パッド
の研磨パッド
研磨パッド
（３）訂正事項ｃ
  願書に添付した明細書の段落【０００９】における「研磨盤との接触部において面接触となるようにして使用時の摩耗を軽減し長寿命化を図ると共に、該研磨盤の研磨効率を向上することができるケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ」を「研磨盤
の研磨パッド
研磨パッド
（４）訂正事項ｄ
  願書に添付した明細書の段落【００１０】における「平坦で回転可能な研磨盤の盤面に化学研磨剤を供給して該研磨盤上で被研磨物の表面を研磨するケミカルマシンポリッシャの上記研磨盤を研磨するものであって、平盤状のベース部材の外周部を所定幅で円周方向に盛り上げその表面に研磨グリッドを略均一に分布させて固着し研磨面を形成して成る研磨ドレッサにおいて、上記円周方向に盛り上げられた研磨面の断面形状を上記ベース部材の中央横断面で凸形の円弧状曲面に形成したもの」を「平坦で回転可能な研磨盤の
表面に張り付けられ弾性変形可能な研磨パッド
研磨パッド
研磨パッド
円形の
ダイヤモンドグリッドからなる
所定の半径を有する
て成り、該研磨面を上記研磨盤の研磨パッドの表面に上方から所定の押圧力で押し付けて該研磨パッドを上記研磨面の凸形の円弧状曲面に倣った形で弾性変形させ、上記研磨面と研磨パッドとの接触において円周方向に延びる面接触の状態として研磨するようにしたもの」
（５）訂正事項ｅ
  願書に添付した明細書の段落【００１１】−【００１３】の記載を削除するとともに、段落【００１４】以降の段落番号を順次繰り上げる。
（６）訂正事項ｆ
　願書に添付した明細書の段落【００１４】における「平坦で回転可能な研磨盤の盤面に化学研磨剤を供給して該研磨盤上でウェハ等の被研磨物の表面を研磨するケミカルマシンポリッシャ（以下「ＣＭＰ」と略称する）において上記研磨盤を研磨するもの」を「平坦で回転可能な研磨盤の
表面に張り付けられ弾性変形可能な研磨パッド
研磨パッド
研磨パッド
（７）訂正事項ｇ
  願書に添付した明細書の段落【００２１】における「盛上げ部３０の表面にダイヤモンドグリッド等の研磨グリッドを略均一に分布させて固着し」を「盛上げ部３０の表面にダイヤモンドグリッド
からなる
（８）訂正事項ｈ
  願書に添付した明細書の段落【００２４】における「盛上げ部３０の表面への研磨グリッドの固着は、ニッケル等の金属を用いた金属電着によりダイヤモンドグリッド等を略均一に分布させて固着し、・・・盛上げ部３０の表面へダイヤモンドグリッド等を略均一に分布させて接着してもよい。」を「盛上げ部３０の表面への研磨グリッドの固着は、ニッケル等の金属を用いた金属電着によりダイヤモンドグリッ
ドを
ドを
（９）訂正事項ｉ
  願書に添付した明細書の段落【００２５】における「研磨グリッドをダイヤモンドグリッドとしたものにおいては、・・・」を「研磨グリッドをダイヤモンドグリッドとした
ので
（１０）訂正事項ｊ
　願書に添付した明細書の段落【００２６】における「円周方向に盛り上げられた研磨面３１の断面形状が上記ベース部材２９の中央横断面で凸形の円弧状曲面に形成されている。・・・この凸形の円弧状曲面の盛上げ部３０の表面に、上記の金属電着により又は化学研磨剤に対する耐性を有する接着剤で研磨グリッド３４が固着されて研磨面３１が形成されている。これにより、この研磨面３１の断面形状も凸形の円弧状曲面に仕上げられることとなる。」を「円周方向に盛り上げられた研磨面３１の断面形状が上記ベース部材２９の中央横断面で
所定の半径を有する
ダイヤモンドグリッドからなる
所定の半径を有する
（１１）訂正事項ｋ
　願書に添付した明細書の段落【００２８】における「円周方向に盛り上げられた研磨面３１の断面形状がベース部材２９の中央横断面で凸形の円弧状曲面に形成されている」を「円周方向に盛り上げられた研磨面３１の断面形状がベース部材２９の中央横断面で
所定の半径を有する
（１２）訂正事項ｌ
　願書に添付した明細書の段落【００３１】における「平盤状のベース部材の外周部を所定幅で円周方向に盛り上げその表面に研磨グリッドを略均一に分布させて固着した研磨面の断面形状を上記ベース部材の中央横断面で凸形の円弧状曲面に形成したことにより、上記円周方向に盛り上げられた研磨面が所定の押圧力でＣＭＰの研磨盤の表面に押し付けられた状態ではその円弧状曲面の頂部を中心とした或る広がりのある幅で接触して、ＣＭＰの研磨盤との接触部において結果的に円周方向に延びる面接触となるようにすることができる。・・・一つの研磨ドレッサで多くの枚数の研磨盤を研磨して研磨盤の研磨効率を向上することができる。また、上記研磨盤との面接触により該研磨盤の研磨が良く行えるので、研磨盤自体の平坦度の向上及び目づまりを防止して、その研磨盤の寿命を延長することができる。」を「
円形の
ダイヤモンドグリッドからなる
所定の半径を有する
該研磨面をＣＭＰの研磨盤の研磨パッドの表面に上方から所定の押圧力で押し付けて該研磨パッドを上記研磨面の凸形の円弧状曲面に倣った形で弾性変形させ、上記研磨面と研磨パッドとの接触において円周方向に延びる面接触の状態として研磨する
の研磨パッド
研磨パッド
研磨パッド
研磨パッド
研磨パッド
研磨パッド
（１３）訂正事項ｍ
　願書に添付した明細書の段落【００３２】−【００３４】の記載を削除する。
（１４）訂正事項ｎ
　願書に添付した明細書の図面の簡単な説明の【符号の説明】における「１２…保持具」と「１５…研磨ドレッサ」の間に「１３…ウェハ」を、「２９…ベース部材」と「３３…凹溝」の間に「３０…盛上げ部」及び「３１…研磨面」を挿入する。
　
３．訂正の適否についての判断
イ）目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否について
（１）訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、請求項１に記載される研磨盤について、その表面に「
弾性変形可能な研磨パッド
　また、願書に添付した明細書の段落【００１６】における「図８に示すように、平坦で回転可能な研磨盤４が設けられており、その表面には平坦な研磨パッド６が張り付けられている。」の記載、段落【００２８】における「研磨ドレッサ１５の研磨面３１を研磨盤４の研磨パッド６に上方から押し付けると、該研磨面３１の押圧力で上記研磨パッド６はその弾性により少し沈んだ状態で変形する。」の記載から、研磨盤の表面に弾性変形可能な研磨パッドが張り付けられていることは、願書に添付した明細書に記載されていた事項であると認められ、同段落【００２１】における「この研磨ドレッサ１５の全体構成は、図２に示すように例えば円形の平盤状のベース部材２９の外周部を図１に示すように所定幅で円周方向に盛り上げ、その盛上げ部３０の表面にダイヤモンドグリッド等の研磨グリッドを略均一に分布させて固着し、研磨面３１を形成して成る。」の記載から、研磨ドレッサの平盤状のベース部材が円形であること、研磨グリッドがダイヤモンドグリッドであることは、願書に添付した明細書に記載されていた事項であると認められ、同段落【００２６】における「本発明においては、図３に示すように、上記円周方向に盛り上げられた研磨面３１の断面形状が上記ベース部材２９の中央横断面で凸形の円弧状曲面に形成されている。即ち、図３において、上記盛上げ部３０の断面形状が所定の半径を有する凸形の円弧状曲面に形成され、・・・研磨面３１が形成されている。」の記載から、研磨面の断面形状が所定の半径を有する凸形の円弧状曲面に形成されていることは、願書に添付した明細書に記載されていた事項であると認められ、さらに、同段落【００２８】における「保持具１２の中心部に矢印Ｐのように加工圧力をかけて上記研磨ドレッサ１５の研磨面３１を研磨盤４の研磨パッド６に上方から押し付けると、該研磨面３１の押圧力で上記研磨パッド６はその弾性により少し沈んだ状態で変形する。本発明においては、上記円周方向に盛り上げられた研磨面３１の断面形状がベース部材２９の中央横断面で凸形の円弧状曲面に形成されているので、図４に示すように、まずその円弧状曲面の頂部だけで研磨パッド６の表面に接触し、さらに押圧力が大きくなるに従って研磨パッド６が変形して研磨面３１と研磨パッド６との接触が深まると共に、接触部分が上記円弧状曲面の頂部の両側方に広がって行く。」の記載、段落【００２９】における「上記円周方向に盛り上げられた研磨面３１が所定の押圧力で研磨パッド６の表面に押し付けられた状態では、該研磨パッド６の表面は研磨面３１の凸形の円弧状曲面に倣った形で変形し、該円弧状曲面の頂部を中心とした或る広がりのある幅で接触して、結果的に研磨面３１と研磨パッド６との接触において円周方向に延びる面接触の状態が得られる。」の記載から、訂正事項ａにおいて追加されることとなった、研磨ドレッサにより研磨パッドを研磨する際における研磨ドレッサと研磨パッドとの接触状態に関する記載についても、願書に添付した明細書に記載されていた事項であると認められるので、訂正事項ａは願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてされたものである。
　そして、訂正事項ａの訂正によって発明の目的が変更されるものではないので、訂正事項ａは、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（２）訂正事項ｂ−ｎについて
　訂正事項ｂ−ｎは、いずれも訂正事項ａで訂正された特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明若しくは図面の簡単な説明との整合をとるためのものであるので、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当し、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
ロ）独立特許要件について
　上記のとおり、本件の訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるので、訂正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものか否かについて、以下検討する。
（１）本件訂正発明
　訂正後における特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本件訂正発明」という。）は、次のとおりのものである。
「平坦で回転可能な研磨盤の表面に張り付けられ弾性変形可能な研磨パッドに化学研磨剤を供給して該研磨パッド上で被研磨物の表面を研磨するケミカルマシンポリッシャの上記研磨パッドを研磨するものであって、円形の平盤状のベース部材の外周部を所定幅で円周方向に盛り上げその表面にダイヤモンドグリッドからなる研磨グリッドを略均一に分布させて固着し研磨面を形成して成る研磨ドレッサにおいて、
　上記円周方向に盛り上げられた研磨面の断面形状を上記ベース部材の中央横断面で所定の半径を有する凸形の円弧状曲面に形成して成り、該研磨面を上記研磨盤の研磨パッドの表面に上方から所定の押圧力で押し付けて該研磨パッドを上記研磨面の凸形の円弧状曲面に倣った形で弾性変形させ、上記研磨面と研磨パッドとの接触において円周方向に延びる面接触の状態として研磨するようにしたことを特徴とするケミカルマシンポリッシャの研磨盤用研磨ドレッサ。」
（２）引用例記載の発明（事項）
　決定の取消しの理由に引用された本願の出願前に日本国内で頒布された刊行物である特開平９−３２３２５５号公報（以下、「引用例１」という。）及び実願昭６１−１７７２４０号（実開昭６３−８３２６９号）のマイクロフィルム（以下、「引用例２」という。）には、以下の発明（事項）が記載されていると認められる。
（２−１）引用例１
「平坦で回転可能な、表面に研磨パッドが張り付けられたプライマリプラテン１６の盤面に化学研磨剤を供給して該プライマリプラテン１６上でウェーハ１３の表面を研磨するＣＭＰ装置の上記プライマリプラテン１６を研磨するものであって、平坦な円盤状の基台２の表面にダイヤモンドグリット３を均一に分布させて化学研磨剤に対する耐性に優れているボンド４で接着し研磨面を形成して成るグリッド盤１において、上記平坦な円盤状の基台２をジュラコン樹脂で形成したＣＭＰ装置のプライマリプラテン１６用グリッド盤１」
（第３欄第４３行−第４欄第６行、第４欄第１１行−１７行、第４欄第３５行−３６行、第４欄第３９−４２行、第５欄第１２−１８行、第１図、第２図、第４図の各記載参照）
（２−２）引用例２
「研削デイスク（４）の１実施例を図面に基き説明すると、たとえば金属板のプレス加工等により、ポータブルグラインダーへの取付孔（１）をもつ平板部（２）の外周に拡開部（１０）が連接し、さらにこれになだらかに連接する最外周を曲面リング部（１１）につくりだして円形の基板（２）を形成した。基板（１２）の曲面リング部（１１）には、該部表面より窪んだ底面とした区分帯（１４）を設けた。区分帯（１４）の向きは、第３図（Ａ）に示すような基板（１２）の半径方向に沿う放射状方向・・・となし得る。そして、曲面リング部（１１）に限って、各区分帯（１４）の間に、それぞれ立方晶窒化ホウ素又は工業用ダイヤの微粒を電着し、硬質研削材固着面（１３）とした。」（明細書第４頁第６行−第５頁第４行）
「硬質研削剤固着面（１３）の断面形状は横断面で上方に凸形の曲面であること。」（第２図を参照）
（３）対比・判断
　本件訂正発明と引用例１及び２記載の発明（事項）とを対比すると、本件訂正発明は、「上記円周方向に盛り上げられた研磨面の断面形状を上記ベース部材の中央横断面で所定の半径を有する凸形の円弧状曲面に形成して成り、該研磨面を上記研磨盤の研磨パッドの表面に上方から所定の押圧力で押し付けて該研磨パッドを上記研磨面の凸形の円弧状曲面に倣った形で弾性変形させ、上記研磨面と研磨パッドとの接触において円周方向に延びる面接触の状態として研磨するようにした」点をその発明特定事項とするものであるが、該事項は引用例１及び２のいずれにも記載されておらず、示唆する記載もない。
　そして、本件訂正発明は、上記発明特定事項により、明細書に記載の「研磨ドレッサの使用時に研磨面の一部分のみが早く摩耗してしまうことを防止することができ、研磨ドレッサの長寿命化を図ることができる。このことから、研磨ドレッサの交換間隔を延長することができ、一つの研磨ドレッサで多くの枚数の研磨盤の研磨パッドを研磨して研磨パッドの研磨効率を向上することができる。また、上記研磨パッドとの面接触により該研磨パッドの研磨が良く行えるので、研磨パッド自体の平坦度の向上及び目づまりを防止して、その研磨パッドの寿命を延長することができる。」という顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件訂正発明は、引用例１及び２記載の発明（事項）に基づいて、当業者が容易に発明することができたものとすることはできない。
　また、本件訂正発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができない発明であるとするその他の理由も発見しない。
　
４．むすび
　したがって、本件審判の請求は、特許法第１２６条第１項第１号ないし第３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第２項ないし第４項の規定に適合する。
　よって、結論のとおり審決する。