(57)【要約】【課題】ケーブル周辺のＥＭＩを簡素な構成で低減するＥＭＩ低減装置を提供する。【解決手段】フェライトコア５２にＦＦＣ３４が挿通されることによりＦＦＣに起因するＥＭＩが低減される。第二板金部材のばね部の弾性力により接地電位の第二板金部材の押さえ部及び接地電位の第一板金部材にＦＦＣ３４が圧接することにより、ＦＦＣ３４に起因するＥＭＩがさらに低減される。第一板金部材２４及び第二板金部材３８は、フェライトコア５２を所定の位置に拘束することができ、協働してＦＦＣ３４を狭持することができ、第二板金部材３８のばね部の弾性力により互いに係止される。このため、第一板金部材２４、第二板金部材３８及びフェライトコア５２という３つの部品からなる簡素な構成のＥＭＩ低減装置を実現することができる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に搭載されケーブルに電気的に接続される回路要素を覆う姿勢で固定され、鉤孔及び係止部を有する導電性の第一板金部材と、
ばね部、前記鉤孔に係止される鉤部、前記ばね部に引っ張られた状態で前記係止部に係止される係合部、及び、前記鉤部と前記係合部との間に形成され前記ケーブルを挟んで前記第一板金部材に対向し前記係合部が前記係止部に係止されると前記ケーブルに圧接する押さえ部を有する導電性の第二板金部材と、
前記第一板金部材又は前記第二板金部材のいずれか一方又は両方に拘束され前記ケーブルが挿通されるフェライトコアと、
を備えることを特徴とするＥＭＩ低減装置。
【請求項２】
前記係止部及び前記係合部の一方は孔を有し他方は前記孔に嵌合するボスを有することを特徴とする請求項１に記載のＥＭＩ低減装置。
【請求項３】
前記押さえ部の長手方向縁部は、前記第一板金部材から離間する側に屈曲していることを特徴とする請求項１又は２に記載のＥＭＩ低減装置。
【請求項４】
前記係合部は、前記第一板金部材から離間する側に屈曲している取っ手部を有することを特徴とする請求項１、２又は３に記載のＥＭＩ低減装置。
【請求項５】
前記フェライトコアは、前記押さえ部の反ケーブル側に拘束されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のＥＭＩ低減装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器のＥＭＣ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）向上に関し、特にフェライトコア等によりケーブル周辺のＥＭＩ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ　ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を低減するＥＭＩ低減装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フェライトコアにケーブルを挿通することでそのケーブルに起因するＥＭＩが低減されることが知られている。また、フェライトコアを簡素な構造で基板等に固定する技術が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照。）。
【０００３】
また一般に、基板に搭載された回路要素の発火時の延焼防止や、ＥＭＩ低減のため、基板上の回路要素は接地電位の金属板によって覆われる。基板上の回路要素に接続されるケーブルをその金属板に密着させることでそのケーブルに起因するＥＭＩが低減されることが知られている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−２６１２７６号公報
【特許文献２】
特開２０００−３０９１３９号公報
【特許文献３】
実開平６−２９１９８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１、２及び３に開示された技術によると、ケーブルをフェライトコアに挿通するとともに接地電位の金属板に密着させ基板上の回路要素を接地電位の金属板で覆うことによりＥＭＩを低減しようとすれば、ケーブル、フェライトコア及び金属板を適切な位置に適切な構成で固定するために部品点数が増大し、組立及び分解の手間が増大する。
【０００６】
本発明は、ケーブル周辺のＥＭＩを簡素な構成で低減するＥＭＩ低減装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係るＥＭＩ低減装置は、基板に搭載されケーブルに電気的に接続される回路要素を覆う姿勢で固定され、鉤孔及び係止部を有する導電性の第一板金部材と、ばね部、前記鉤孔に係止される鉤部、前記ばね部に引っ張られた状態で前記係止部に係止される係合部、及び、前記鉤部と前記係合部との間に形成され前記ケーブルを挟んで前記第一板金部材に対向し前記係合部が前記係止部に係止されると前記ケーブルに圧接する押さえ部を有する導電性の第二板金部材と、前記第一板金部材又は前記第二板金部材のいずれか一方又は両方に拘束され前記ケーブルが挿通されるフェライトコアと、を備えることを特徴とする。
【０００８】
請求項１に係るＥＭＩ低減装置によると、フェライトコアにケーブルが挿通されることによりケーブルに起因するＥＭＩが低減される。また、第一板金部材及び第二板金部材を接地電位にすれば、第二板金部材のばね部の弾性力により接地電位の第二板金部材の押さえ部及び接地電位の第一板金部材にケーブルが圧接することにより、ケーブルに起因するＥＭＩがさらに低減される。また、請求項１に係るＥＭＩ低減装置によると、第一板金部材及び第二板金部材は、フェライトコアを所定の位置に拘束することができ、協働して又は単独でケーブルを狭持することができ、第二板金部材のばね部の弾性力により互いに係止される。したがって、請求項１に係るＥＭＩ低減装置によると、ケーブル周辺のＥＭＩを簡素な構成で低減することができる。
【０００９】
請求項２に係るＥＭＩ低減装置の前記係止部及び前記係合部の一方は孔を有し他方は前記孔に嵌合するボスを有することを特徴とする。
請求項２に係るＥＭＩ低減装置によると、鉤穴に鉤部を係止させ孔にボスを嵌合させることにより第一板金部材と第二板金部材が互いに係止されるため、組立及び分解が容易である。
【００１０】
請求項３に係るＥＭＩ低減装置の前記押さえ部の長手方向縁部は、前記第一板金部材から離間する側に屈曲していることを特徴とする。
請求項３に係るＥＭＩ低減装置によると、第二板金部材の縁でケーブルが損傷することを防止できる。
【００１１】
請求項４に係るＥＭＩ低減装置の前記係合部は、前記第一板金部材から離間する側に屈曲している取っ手部を有することを特徴とする。
請求項４に係るＥＭＩ低減装置によると、取っ手部を摘んで第一板金部材に第二板金部材を脱着できるため、組立及び分解が容易である。
【００１２】
請求項５に係るＥＭＩ低減装置の前記フェライトコアは、前記押さえ部の反ケーブル側に拘束されることを特徴とする。
請求項５に係るＥＭＩ低減装置によると、狭い場所にフェライトコアを設置できるため、小型化が可能である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を複数の実施例に基づいて説明する。
（第一実施例）
図１は、本発明の第一実施例によるＥＭＩ低減装置１を示す斜視図である。ＥＭＩ低減装置１は、第一板金部材２４、第二板金部材３８及びフェライトコア５２で構成される。
【００１４】
第一板金部材２４は、金属板のプレス成形により形成されている。第一板金部材２４には、耐火性及び導電性が要求されるため、その材質は、アルミ等が望ましい。第一板金部材２４は、ねじ７２（図４参照）により基板４０に締結される。第一板金部材２４の天井を構成するシールド部２６の広さは、基板４０に搭載された図示しないＩＣチップ、配線パターン等の回路要素のほとんどを覆う広さである。
【００１５】
第一板金部材２４の縁部５４は、シールド部２６に対してほぼ垂直に曲げられているため、シールド部２６と縁部５４との間には屈曲部５６が形成されている。シールド部２６は、基板４０に搭載された回路要素から離間した高さにおいて基板４０に対して平行な姿勢で縁部５４によって支持される。
【００１６】
第一板金部材２４のシールド部２６には、鉤孔３０が打ち抜きにより形成されている。鉤孔３０は、長手方向軸が屈曲部５６の稜線に平行な細長い形状であってシールド部２６を貫通している。
【００１７】
第一板金部材２４の縁部５４には、係止部としてのボス４２が形成されている。ボス４２は、押し出しにより円筒状に形成されている。ボス４２及び鉤孔３０は、屈曲部５６の稜線上の一点からその稜線に垂直な２方向に第一板金部材２４の表面上を延びる仮想線上に位置している。
【００１８】
第二板金部材３８と協働してフェライトコア５２を所定位置に拘束するための拘束部１６が第一板金部材２４のシールド部２６から突出している。拘束部１６は、打ち抜き及び曲げにより形成され、基端部１２が基板４０から離間する方向にシールド部２６に対してほぼ垂直方向に曲げられ、さらに先端部１４が基端部１２に対してほぼ垂直方向に曲げられている。先端部１４は、シールド部２６から離間した高さにおいてシールド部２６とほぼ平行な姿勢で基端部１２に支持されている。先端部１４とシールド部２６との間隙にフェライトコア５２が拘束される。
【００１９】
フェライトコア５２は、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）３４のコネクタ３６の近傍に設けることが望ましい。ＦＦＣ３４によって伝送される信号の波形を信号の出力源の近傍でなまらせることにより、ＥＭＩの低減効果が増大するからである。フェライトコア５２は、外形がほぼ直方体の環状に形成されている。フェライトコア５２は、ＦＦＣ３４が挿通される細長い断面形状の貫通孔５０を有する。フェライトコア５２は、貫通孔５０の軸線が第一板金部材２４のシールド部２６と平行になる姿勢でシールド部２６に載置されている。
【００２０】
第二板金部材３８は、金属板のプレス成形により形成されている。第二板金部材３８には、導電性及び弾力性が要求されるため、その材質は、ステンレス鋼等が望ましい。第二板金部材３８には、ばね部４８を間に挟んでＬ型に配列された押さえ部２９及び係合部４４が形成されている。押さえ部２９の反ばね部側には鉤部６０（図２参照）が形成されている。ばね部４８、押さえ部２９及び鉤部６０の配列方向軸と垂直な方向にフェライトコア５２を拘束するための拘束部２２が押さえ部２９から延伸している。以下、第二板金部材３８を構成しているこれらの要素について詳細に説明する。
【００２１】
図２（Ａ）〜（Ｃ）は、第二板金部材３８を３方向から見た斜視図である。ここで第二板金部材３８を説明するにあたって基準方向を決めておく。押さえ部２９の平坦部２７の長手方向軸線及び短手方向軸線を含む平面を水平面とし、水平面に対し垂直な方向を上下方向とし、鉤部６０が折れ曲がる方向を下向きとする。
【００２２】
押さえ部２９は、輪郭が長方形の平坦な形状の平坦部２７と保護部２８とで構成されている。平坦部２７は、第二板金部材３８が第一板金部材２４に組み付けられると、ＦＦＣ３４を間に挟んで第一板金部材２４のシールド部２６に対向し、シールド部２６とともにＦＦＣ３４を狭持する部位である。平坦部２７の長手方向の一方に鉤部６０が隣接し、他方にばね部４８が隣接する。保護部２８は、平坦部２７の長手方向縁から上向きに鋭角方向に緩やかに折れ曲がっている。第二板金部材３８の組み付け時にＦＦＣ３４が第二板金部材３８の角で損傷することは、保護部２８により防止される。
【００２３】
鉤部６０は、押さえ部２９の長手方向の一端から下向きに鋭角方向に緩やかに折り曲げられている。鉤部６０は、鉤孔３０に挿入可能な形状である。鉤部６０を鉤孔３０に挿入した状態で鉤部６０を押さえ部２９側に引き寄せると、鉤部６０の内側には第一板金部材２４のシールド部２６が嵌合する。鉤部６０の内側に第一板金部材２４のシールド部２６が嵌合すると、第二板金部材３８の鉤部側端部は、シールド部２６に対して垂直な方向の移動を規制される。
【００２４】
ばね部４８は、第一平坦部６８、屈曲部６６及び第二平坦部６４から構成されている。ばね部４８は、屈曲部６６で鋭角方向に緩やかに折れ曲がっている。第一平坦部６８は押さえ部２９に隣接し、押さえ部２９から上向きに鈍角方向に折れ曲がっている。第一平坦部６８から下向きにほぼ垂直方向に位置決め部６２が延伸している。第二平坦部６４は係合部４４に隣接している。係合部４４は、第二平坦部６４から鈍角方向に折れ曲がり、下方向に延伸している。押さえ部２９の平坦部２７の下面を含む第一仮想平面と、係合部４４の内面（押さえ部２９から近方の面）を含む第二仮想平面とがほぼ垂直に交わるように、各屈曲部の曲げ角度が設定されている。また、第一平坦部６８と第二平坦部６４の間の屈曲部６６が第一仮想平面及び第二仮想平面から離間して位置するように、第一平坦部６８と押さえ部２９の間の屈曲部６９と、第二平坦部６４と係合部４４の間の屈曲部６３との曲げ角度が設定されている。
【００２５】
係合部４４は、ばね部４８の下端から下向きに延伸している。係合部４４はボス４２が嵌合する孔５８が形成された平坦部４５と平坦部４５から外側（押さえ部２９から遠方側）に垂直方向に屈曲した取っ手部４６を有する。孔５８は、打ち抜きによって円形に形成されている。
【００２６】
拘束部２２は、斜面部２０、天井部１８及び側壁部７０から構成されている。斜面部２０は、押さえ部２９の平坦部２７の長手方向縁から上方向に鈍角方向に折れ曲がっている。天井部１８は、斜面部２０の上端縁から鈍角方向に折れ曲がり、水平方向に延伸している。天井部１８は、第二板金部材３８が第一板金部材２４に係止されると、第一板金部材２４のシールド部２６から離間した高さに水平な姿勢で支持される。天井部１８とシールド部２６によってフェライトコア５２の上下方向の移動が規制される。側壁部７０は、天井部１８の鉤部６０から近方の縁から下方向にほぼ垂直方向に折れ曲がっている。第二板金部材３８が第一板金部材２４に係止されると、第一板金部材２４の拘束部１６並びに第二板金部材３８の斜面部２０及び側壁部７０によってフェライトコア５２の水平方向の移動が規制される。尚、本実施例では斜面部２０と対向してフェライトコア５２の水平方向の移動を規制する要素を設けていないが、フェライトコア５２の周囲に設けられる部材の構成に応じて適宜設ければよい。また、フェライトコア５２に拘束部１６及び拘束部２２を圧接させてもよいし、圧接させなくてもよい。
【００２７】
以上、第一実施例によるＥＭＩ低減装置の構成について説明した。次に第一実施例によるＥＭＩ低減装置１の使用例について説明する。図３は、ＥＭＩ低減装置１を備えた画像入出力装置２の内部構造を示す平面図である。図４は、図３の部分拡大図である。
【００２８】
画像入出力装置２は、スキャナ及びプリンタとして機能する電子機器である。ＦＦＣ３４は、図示しないイメージセンサの駆動信号及び出力信号を伝送するケーブルである。基板４０には、イメージセンサ、プリンタヘッド、用紙搬送機構などを制御する制御回路、イメージセンサの出力信号を処理する画像処理回路などが搭載されている。ＦＦＣ３４のコネクタ３６は基板４０に搭載された図示しないコネクタに接続されている。
【００２９】
第一板金部材２４は、基板４０に搭載された回路要素を覆う位置にねじ７２によって固定される。第一板金部材２４は、他の接地電位の金属部材に密着することで接地電位になっている。第一板金部材２４により基板４０に搭載された回路要素が発火した場合の延焼が防止され、基板４０に搭載された回路要素に起因するＥＭＩが低減される。
【００３０】
フェライトコア５２は、第一板金部材２４及び第二板金部材３８によってＦＦＣ３４のコネクタ３６の近傍に固定される。ＦＦＣ３４は、図示しないイメージセンサを搭載した基板から延び、フェライトコア５２の貫通孔５０に挿入される。フェライトコア５２にＦＦＣ３４が挿通されることにより、ＦＦＣ３４に起因するＥＭＩが低減される。ＦＦＣ３４のフェライトコア５２に挿入される部分はアルミ箔などの導体で被覆することが望ましい。ＦＦＣ３４の導線を被覆する樹脂被膜をアルミ箔等の導体薄膜で覆い、その導体薄膜を接地電位の第一板金部材２４及び第二板金部材３８に密着させることにより、ＦＦＣ３４に起因するＥＭＩがさらに低減される。
【００３１】
ＦＦＣ３４は、コネクタ３６とフェライトコア５２との間において第一板金部材２４及び第二板金部材３８によって狭持される。第一板金部材２４に第二板金部材３８を組み付ける方法は次の通りである。
【００３２】
はじめに、ＦＦＣ３４が挿通されたフェライトコア５２を第一板金部材２４のシールド部２６の上面に載置し、ＦＦＣ３４のコネクタ３６を基板４０のコネクタに接続する。
【００３３】
次に、第一板金部材２４のシールド部２６に対して第二板金部材３８の押さえ部２９を傾斜させつつ、第一板金部材２４に形成された鉤孔３０に第二板金部材３８の鉤部６０を挿入する。このとき、第一板金部材２４の拘束部１６と第二板金部材３８の拘束部２２によってフェライトコア５２を囲み、シールド部２６と押さえ部２９との間にＦＦＣ３４を挟んでおく。
【００３４】
次に、ＦＦＣ３４が押さえ部２９及びシールド部２６に密着するように、取っ手部４６を摘んで係合部４４を引っ張り、係合部４４の孔５８に第一板金部材２４のボス４２を挿入する。このとき、鉤部６０が支点になるため、押さえ部２９をシールド部２６に密着させようとする力が働く。また、このとき位置決め部６２をシールド部２６に当接させることにより、孔５８とボス４２の位置合わせが容易になる。
【００３５】
係合部４４の孔５８に第一板金部材２４のボス４２が挿入されると、係合部４４は、第一板金部材２４のばね部４８の復原力により、第一板金部材２４の縁部５４に密着する。また、第一板金部材２４のばね部４８の復原力により、係合部４４の孔５８を形成している内周壁がボス４２の外周壁と圧接する。したがって、係合部４４の孔５８に第一板金部材２４のボス４２を挿入すると、それ以後は、係合部４４を縁部５４から離間させる方向に引っ張る外力が作用しない限り、第二板金部材３８から第一板金部材２４が脱落することはない。また、鉤部６０及び係合部４４が第一板金部材２４に密着することになるため第二板金部材３８は接地電位になる。尚、第二板金部材３８を第一板金部材２４から取り外すときには、係合部４４を縁部５４から離間させる方向に取っ手部４６を引っ張ればよい。
【００３６】
以上述べた方法により第一板金部材２４に第二板金部材３８が組み付けられると、第一板金部材２４の拘束部１６と第二板金部材３８の拘束部２２によってフェライトコア５２がＦＦＣ３４のコネクタ３６の近傍に固定され、ＦＦＣ３４のコネクタ３６に近い部分が第一板金部材２４と第二板金部材３８によって位置決めされる。また、ＦＦＣ３４は、接地電位の第一板金部材２４と接地電位の第二板金部材３８に密着する。
【００３７】
（第二実施例）
図５は、本発明の第二実施例によるＥＭＩ低減装置の第二板金部材８０及びフェライトコア５２を示す斜視図である。第一実施例と同一の構成部分については同一符号を付して説明を省略する。
【００３８】
第二板金部材８０には、天井部１８と斜面部２０と３つの側壁部７０、７４、７６とを有する拘束部７８が形成されている。側壁部７０、７４は、フェライトコア５２を挟んで互いに対向している。側壁部７６は、フェライトコア５２を挟んで斜面部２０と対向している。第二実施例によるＥＭＩ低減装置によると、第二板金部材８０の拘束部７８に形成された斜面部２０と３つの側壁部７０、７４、７６とによって第一板金部材２４のシールド部２６に沿った方向についてフェライトコア５２の移動を規制することができ、拘束部７８の天井部１８によってシールド部２６に垂直な方向についてフェライトコア５２の移動を規制できるため、第一板金部材２４にフェライトコア５２を拘束する部位を形成する必要がない。
【００３９】
（第三実施例）
図６は、本発明の第三実施例によるＥＭＩ低減装置の第二板金部材９４及びフェライトコア５２を示す斜視図である。第一実施例と同一の構成部分については同一符号を付して説明を省略する。
【００４０】
押さえ部９０は、平坦部８６と保護部８８、８４で構成されている。保護部８８、８４は、平坦部８６の長手方向の両側縁から上向きに（基準方向は第一実施例に準ずるものとする。）ほぼ垂直方向に折れ曲がっている。保護部８８、８４の高さは、フェライトコア５２の環状部の厚さ、すなわち平坦部８６から貫通孔５０までの高さより低く設定される。これにより保護部８８、８４の先端とＦＦＣ３４との接触を防止できる。
【００４１】
拘束部８２、９２は、押さえ部９０の平坦部８６から上向きにほぼ垂直方向に折れ曲がり、先端部が互いに接近するように湾曲している。拘束部８２の上部と拘束部９２の上部との間隔はフェライトコア５２の長手方向軸の長さより小さい。このため、フェライトコア５２は、拘束部８２、９２の弾性力によって拘束部８２、９２及び押さえ部９０の平坦部８６に狭持され、押さえ部９０の上面に位置決めされる。このため、狭い場所にフェライトコア５２を設置することができる。
【００４２】
ＦＦＣ３４は、保護部８８で折り返され、折り返し部位を挟んで一方がフェライトコア５２に挿通され、他方が押さえ部９０とシールド部２６とで狭持される。
【００４３】
以上説明した本発明の複数の実施例によると、フェライトコアにＦＦＣが挿通されることによりＦＦＣに起因するＥＭＩが低減される。また、本発明の複数の実施例によると、第二板金部材のばね部の弾性力により接地電位の第二板金部材の押さえ部及び接地電位の第一板金部材にケーブルが圧接することにより、ケーブルに起因するＥＭＩがさらに低減される。
【００４４】
また、本発明の複数の実施例によると、第一板金部材及び第二板金部材は、フェライトコアを所定の位置に拘束することができ、協働して又は単独でケーブルを狭持することができ、第二板金部材のばね部の弾性力により互いに係止される。このため、本発明の複数の実施例によると、第一板金部材、第二板金部材及びフェライトコアという３つの部品からなる簡素な構成のＥＭＩ低減装置を実現することができる。
【００４５】
尚、上述の実施例では、第一板金部材と第二板金部材をボスと孔の嵌合によって互いに係止する構成を説明したが、例えば折り返しにより形成される鉤部と打ち抜きにより形成される孔の係合によって第一板金部材と第二板金部材が互いに係止される構成にしてもよいし、両部材に形成した孔にピンなどを挿通する構成にしてもよい。
【００４６】
また、上述の実施例では、ＥＭＩ低減装置の使用例として画像入出力装置に組み込む例を示したが、高周波信号を電送するケーブルを備える電子機器であれば、どのような電子機器に組み込んでもよく、ケーブルの種類もＦＦＣに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施例によるＥＭＩ低減装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の第一実施例に係る第二板金部材を示す斜視図である。
【図３】本発明の第一実施例によるＥＭＩ低減装置を備えた画像入出力装置の内部構造を示す平面図である。
【図４】図３の部分拡大図である。
【図５】本発明の第二実施例に係る第二板金部材及びフェライトコアを示す斜視図である。
【図６】本発明の第三実施例に係る第二板金部材及びフェライトコアを示す斜視図である。
【符号の説明】
１　　ＥＭＩ低減装置
２２、７８、８２、９２　　拘束部
２４　　第一板金部材
２９、９０　　押さえ部
３０　　鉤孔
３４　　ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）
３８、８０、９４　　第二板金部材
３８　　第二板金部材
４０　　基板
４２　　ボス
４４　　係合部
４６　　取っ手部
４８　　ばね部
５２　　フェライトコア
５８　　孔
６０　　鉤部
【図１】
2004103757.tif 000003
【図２】
2004103757.tif 000004
【図３】
2004103757.tif 000005
【図４】
2004103757.tif 000006
【図５】
2004103757.tif 000007
【図６】
2004103757.tif 000008