【手続補正書】
【提出日】平成15年10月15日(2003.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】プリント配線板


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板に分割する分割線を要するプリント配線板において、縦・横に交差する分割線の交点に配置するめっきスルーホール内に充填した充填材の上下面を金属導体で覆った非貫通接続穴と、前記の縦・横に交差する分割線の両側に設けた絶縁部と、前記の非貫通接続穴の上部端縁表面の一部と重ねて形成した分割線に接しない上面端子部と、前記非貫通接続穴の下部端縁表面の一部と重ねて形成した下面の外部接続用端子部とを形成することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１の上面端子部および下面の外部接続用端子部が分割される基板の４ヶの角部に配置されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
プリント配線板を複数の基板に分割する分割線の直線部に、めっきスルーホール内に充填した充填材の上下面を金属導体で覆った非貫通接続穴と、前記の分割線の両側に設けた絶縁部と、前記の非貫通接続穴の上部端縁表面の一部と重ねて形成した分割線に接しない上面端子部と、前記非貫通接続穴の下部端縁表面の一部と重ねて形成した分割線に接しない下面の外部接続用端子部とを形成することを特徴とするプリント配線板。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップ等の電子部品や素子をプリント配線板であるインターポーザ基板に実装する際に用いられるプリント配線板に関する。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、請求項１に係る発明は、複数の基板に分割する分割線を要するプリント配線板において、縦・横に交差する分割線の交点に配置するめっきスルーホール内に充填した充填材の上下面を金属導体で覆った非貫通接続穴と、前記の縦・横に交差する分割線の両側に設けた絶縁部と、前記の非貫通接続穴の上部端縁表面の一部と重ねて形成した分割線に接しない上面端子部と、前記非貫通接続穴の下部端縁表面の一部と重ねて形成した分割線に接しない下面の外部接続用端子部とを形成するプリント配線板である。
したがって、非貫通接続穴上の全面にランドを形成する必要がないから高密度かつ微小サイズの端子部（ランド）の設計を可能とする。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、請求項２に係る発明は、請求項１の上面端子部および下面の外部接続用端子部が分割される基板の４ヶの角部に配置されていることを特徴とするプリント配線板である。
つまり、接続穴としてフラットスルーホールの略中央部を複数に分割切断して該プリント配線板の角部に４ヶの接続部を形成するものである。
但し、プリント配線板の上面の接続部として、電子部品や素子を搭載するサイズの関係から該接続部と端子部（ランド）を区別することもある。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、請求項３に係る発明は、プリント配線板を複数の基板に分割する分割線の直線部に、めっきスルーホール内に充填した充填材の上下面を金属導体で覆った非貫通接続穴と、前記の分割線の両側に設けた絶縁部と、前記の非貫通接続穴の上部端縁表面の一部と重ねて形成した分割線に接しない上面端子部と、前記非貫通接続穴の下部端縁表面の一部と重ねて形成した分割線に接しない下面の外部接続用端子部とを形成するプリント配線板である。
つまり、非貫通接続穴上の全面にランドが形成されないから、微小サイズの端子部（ランド）とすることが出来、分割線の直線部に複数の端子部を形成できるから端子ピッチを極力狭くすることが可能になる。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
まず、図１の個別のインターポーザ基板５をシート状に継げた平面図を用いて、本発明に係るインターポーザ基板の製造方法などの状況を説明する。
同図において、ガラス基材エポキシ樹脂やＢＴレジン等の絶縁基板からなるシート状基板２にＮＣ穴明け機によって、複数の個別のインターポーザ基板５に分割するための縦・横に交差する分割線１２相互の交点に貫通穴φ０．５を穿孔し、無電解銅めっき処理、電解銅めっき処理によって、貫通穴の内側壁と絶縁基板の表面にめっき導体を形成し、貫通接続穴を形成する。
次に、めっきスルーホールである貫通接続穴内に充填材を充填し、穴埋め・硬化および研磨を行って、非貫通接続穴１６を形成し、第２の無電解銅めっき処理によって、前記貫通接続穴内に充填した充填材の上下面の全面を金属導体で覆った非貫通接続穴１６（つまりフラットスルーホール３と呼ぶ）を形成する。絶縁基板の表面にもめっき導体を形成する。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
次に、前記フラットスルーホール３の略中央部を横切る分割線に絶縁基板の表面のめっき導体からなる金属導体部が接しないように縦・横に交差する分割線の両側にエッチング処理で絶縁部（間隔）を設け、同時にこの分割線の近傍にプリント配線板の所定の上面接続端子部７と下面の外部接続用端子部６となる端子部（ランド）をエッチングによって形成する。
その後、各電子部品や素子を接続端子部６，７に実装してから前記分割線１２をダイサーでダイシングカット（分割切断工程）して個々のインターポーザ基板を形成する。以上からフラットスルーホールの非貫通接続穴１６の上部端縁表面の一部と接する上面接続端子部７と非貫通接続穴１６の下部端縁表面の一部と重ねて下面の外部接続用端子部６とを形成するプリント配線板の製造方法である。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
このとき、図２に示すように、非貫通接続穴１６の上部端縁表面の一部と重ねて接するようにして、分割線の近傍にプリント配線板の上面接続端子部７と、非貫通接続穴１６の下部端縁表面の一部と重ねて接するようにして下面の外部接続用端子部６となる端子部（ランド）を形成する。すなわち、個別のインターポーザ基板５の上下表面の角部にそれぞれ４個の端子部を配置し、プリント配線板の外周端面（分割線）に接しないように形成する。
このインターポーザ基板５の角部に配置される４個の上面接続端子部７はプリント配線板の上下面の略同一位置に配置される下面の角部の４個の外部接続用端子部６と電気的に接続するものである。
非貫通接続穴１６の上端縁の一部に端子部（ランド）を直接電気的に接続することにより、充填材の表面と非貫通接続穴１６の上端縁の全周に電極となるランドを形成するようなことがなく、かつ端子部（ランド）と非貫通接続穴１６とを接続するための配線パターンが不要になる。
また、上面接続端子部７と下面の外部接続用端子部６と電気的に接続する接続部の貫通穴はφ０．５と大きい径であるため、穴明け加工、無電解銅めっき処理、電解銅めっき処理が簡単で管理が楽になり、接続信頼性の高いめっき導体を形成することが出来る。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
図５は本発明の第２の実施の形態を示す１個分のインターポーザ基板要部を拡大して示す平面図である。
この第２の実施の形態においては、個別のインターポーザ基板５をシート状に継げたプリント配線板の縦・横に交差する分割線の交点の非貫通接続穴１６ａと交点以外の分割線の直線部に非貫通接続穴１６ｂの中心が位置するように形成したものである。
このプリント配線板の角部と側面に上面端子部および下面の外部接続用端子部とを形成するものである。
この場合にも、非貫通接続穴１６ｂを分割切断した接続部をプリント配線板の外周側面に複数設置することができるから、端子ピッチを極力狭くすることが可能となり端子数の多い電子部品や素子の高密度実装が可能になる。
また、本実施の形態では、両面プリント配線板について説明したが、多層プリント配線板にも適用できる。