【手続補正書】
【提出日】平成26年1月22日(2014.1.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送電線構造であって、
ａ．外部導体と、
ｂ．少なくとも１つの内部導体と、
ｃ．伝熱部材を有する少なくとも１つの熱制御体と
を有し、
前記伝熱部材は、前記少なくとも１つの内部導体のうちの少なくとも１つから離間された熱経路を形成するように構成され、
前記伝熱部材の少なくとも一部は電気絶縁性かつ熱伝導性材料から形成され、
前記少なくとも１つの内部導体のうちの少なくとも１つは、前記外部導体から離間されているものであり、
前記伝熱部材は、前記送電線の外側から少なくとも部分的にアクセスできる伝熱キャップを含むものである
送電線構造。
【請求項２】
請求項１記載の送電線構造において、この送電線構造は、積層構築プロセス、ラミネート加工プロセス、ピック・アンド・プレース・プロセス、蒸着プロセス、電気めっきプロセス、移動・結合（ｔｒａｎｓｆｅｒ−ｂｉｎｄｉｎｇ）プロセス、およびそれらの組み合わせのうちの少なくとも１つにより製造されるものである送電線構造。
【請求項３】
請求項１記載の送電線構造において、前記内部導体、前記外部導体、および前記熱制御体のうちの少なくとも１つの形状は、信号の送信を最大限にするように構成されるものである送電線構造。
【請求項４】
請求項３記載の送電線構造において、この送電線構造は、
ａ．前記内部導体の断面積を最小化、
ｂ．前記内部導体と前記外部導体の間の距離を最大化、および
ｃ．前記伝熱部材のサイズを最小化
させることのうち、少なくとも１つをさせてなる送電線構造。
【請求項５】
請求項４記載の送電線構造において、前記信号は約１ＧＨｚを超える周波数を有するものである送電線構造。
【請求項６】
請求項１記載の送電線構造において、前記伝熱キャップは、少なくとも部分的に前記送電線の外側に配置されるものである送電線構造。
【請求項７】
請求項１記載の送電線構造において、前記伝熱キャップは、柱部を介して前記少なくとも１つの内部導体のうちの少なくとも１つと熱接触するものである送電線構造。
【請求項８】
請求項７記載の送電線構造において、前記柱部は、電気絶縁性かつ熱伝導性材料から形成されるものである送電線構造。
【請求項９】
請求項７記載の送電線構造において、前記柱部は、少なくともその一部が前記外部導体に設けられた開口部を通過するように構成されるものである送電線構造。
【請求項１０】
送電線構造であって、
ａ．外部導体と、
ｂ．少なくとも１つの内部導体と、
ｃ．伝熱部材を有する少なくとも１つの熱制御体と
を有し、
前記伝熱部材は、前記少なくとも１つの内部導体のうちの少なくとも１つから離間された熱経路を形成するように構成され、
前記伝熱部材の少なくとも一部は電気絶縁性かつ熱伝導性材料から形成され、
前記少なくとも１つの内部導体のうちの少なくとも１つは、前記外部導体から離間されているものであり、
前記伝熱部材は、前記送電線に近接して配置された伝熱基板を含み、当該伝熱基板は柱部を介して前記少なくとも１つの内部導体のうちの少なくとも１つと熱接触するように構成されているものである
送電線構造。
【請求項１１】
送電線構造であって、
ａ．外部導体と、
ｂ．少なくとも１つの内部導体と、
ｃ．伝熱部材を有する少なくとも１つの熱制御体と
を有し、
前記伝熱部材は、前記少なくとも１つの内部導体のうちの少なくとも１つから離間された熱経路を形成するように構成され、
前記伝熱部材の少なくとも一部は電気絶縁性かつ熱伝導性材料から形成され、
前記少なくとも１つの内部導体のうちの少なくとも１つは、前記外部導体から離間されているものであり、
前記伝熱部材は、外部ヒートシンクに結合されているものである
送電線構造。
【請求項１２】
請求項１、１０、および１１のいずれか１つに記載の送電線構造において、前記電気絶縁性かつ熱伝導性材料は、
ａ．セラミック、
ｂ．酸化アルミニウム、
ｃ．窒化アルミニウム、
ｄ．酸化ベリリウム、
ｅ．炭化ケイ素、
ｆ．サファイヤ、
ｇ．石英、
ｈ．ＰＴＦＥ、
ｉ．ダイヤモンド（人工ダイヤモンド／天然ダイヤモンド）、および
ｊ．それらの組み合わせ
のうちの少なくとも１つを有するものである送電線構造。
【請求項１３】
請求項１、１０、および１１のいずれか１つに記載の送電線構造において、当該送電線構造は、前記少なくとも１つの内部導体が少なくとも３つの側部において、前記外部導体により包囲される導波管構造を有するものである送電線構造。
【請求項１４】
請求項１３記載の送電線構造において、前記導波管構造は同軸導波管構造である送電線構造。
【請求項１５】
請求項１、１０、および１１のいずれか１つに記載の送電線構造において、前記伝熱部材は接着剤により、
ａ．前記少なくとも１つの内部導体、および
ｂ．前記外部導体
のうちの少なくとも１つに取り付けられるものである送電線構造。
【請求項１６】
請求項１、１０、および１１のいずれか１つに記載の送電線構造において、前記少なくとも１つの内部導体のうちの少なくとも１つは、絶縁性材料により前記外部導体から離間されるものである送電線構造。
【請求項１７】
請求項１、１０、および１１のいずれか１つに記載の送電線構造において、前記伝熱部材は柱部である送電線構造。
【請求項１８】
請求項１、１０、および１１のいずれか１つに記載の送電線構造において、前記少なくとも１つの内部導体のうちの少なくとも１つおよび前記外部導体は信号導体である送電線構造。
【請求項１９】
請求項１、１０、および１１のいずれか１つに記載の送電線構造において、前記外部導体は、導波管構造の少なくとも１つの側壁である送電線構造。
【請求項２０】
請求項１９記載の送電線構造において、前記側壁はグランドプレーン（ｇｒｏｕｎｄ  ｐｌａｎｅ）である送電線構造。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
電気の散逸損失を最小にする（例えば、空気が装填された送電線のような）実質的に熱的に分離される、送電線システムの１若しくはそれ以上の導体が必要とされている。送電線の１若しくはそれ以上の導体（例えば、導波管構造の内部導体および／または外部導体）の効率的および／または有効な熱エネルギー制御が必要とされている。送電線システムの熱エネルギー制御を最大限にしながら、コスト、製造の複雑さ、および／またはサイズを最小限にするような、送電線システム内に設けられたおよび／または含まれる熱制御体が必要とされている。電気的および／または電磁的特性の同調を最大限にするような１若しくはそれ以上の熱エネルギー制御体（例えば、無線周波数信号出力を最大にする無線周波数構造）を含む装置が必要とされている。
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、以下のものがある（国際出願日以降国際段階で引用された文献及び他国に国内移行した際に引用された文献を含む）。
（先行技術文献）
（特許文献）
（特許文献１）  米国特許第７０１２４８９号明細書
（特許文献２）  米国特許出願公開第２００８／０１９９６５６号明細書
（特許文献３）  米国特許出願公開第２００４／００７６８０６号明細書
（特許文献４）  米国特許出願公開第２００８／０２４０６５６号明細書
（特許文献５）  米国特許出願公開第２００８／０１９１８１７号明細書