(57)【要約】【課題】微細で信頼性が高く、ばらつきの少ない層間接続を実現するとともに、高い位置合わせ精度を有する配線基板の製造方法とその製造装置を提供する。【解決手段】厚さ方向の貫通孔に導電性ペースト（３０５）が充填された電気絶縁性シート（３０３）と、配線（３０８）を一体化するための配線基板の製造方法であって、電気絶縁性シートの両面には、接着剤層とカバーフィルムを備え、カバーフィルムの一方を剥離した後、中央部が非接触面（３１０）で、周囲が電気絶縁性シート（３０３）と接触しかつ吸引溝（３０２）を備えている電気絶縁性シート用アライメントジグにより電気絶縁性シート（３０３）を吸着させ、他方のカバーフィルムを剥離し、電気絶縁性シート（３０３）と配線（３０８）とを前記接着剤により接着する。【選択図】図３
2004356323.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向の貫通孔に導電性ペーストが充填された電気絶縁性シートと、配線を一体化するための配線基板の製造方法であって、
前記電気絶縁性シートの両面には、接着剤層とカバーフィルムを備え、
前記カバーフィルムの一方を剥離した後、
中央部が非接触面で、周囲が前記電気絶縁性シートと接触しかつ吸引溝を備えている電気絶縁性シート用アライメントジグにより前記電気絶縁性シートを吸着させ、
他方のカバーフィルムを剥離し、
その後、前記電気絶縁性シートと配線とを前記接着剤により接着することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
厚さ方向の貫通孔に導電性ペーストが充填された電気絶縁性シートと、配線を一体化するための配線基板の製造方法であって、
前記電気絶縁性シートの両面には、接着剤層とカバーフィルムを備え、
中央部が非接触面で、周囲が前記カバーフィルムを備えた電気絶縁性シートと接触しかつ吸引溝を備えている電気絶縁性シート用アライメントジグにより吸着させ、
前記アライメントジグに固定されていない側のカバーフィルムを剥離し、
その後、前記電気絶縁性シートと配線とを前記接着剤により接着し、その後、もう一方のカバーフィルムを剥離することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記電気絶縁シートの外周部のみを保持し、少なくとも導電性ペーストを有する部分はアライメントジグと非接触状態とする請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記電気絶縁シートの大きさが、前記配線板より大きい請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
さらに前記配線をのせた配線板を、吸引溝を備えた配線板用アライメントジグにより吸着させて前記電気絶縁性シートと位置あわせする請求項１〜４のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記吸着された電気絶縁シートの周囲を配線板用アライメントジグの吸引溝で吸着して、前記配線板と密着させる請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記電気絶縁性シート用アライメントジグの中央部に加圧空気を供給して前記電気絶縁性シートの中央部を膨らませる請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記電気絶縁性シートの両面に設けられた接着剤層を含めた厚みが５０μｍ以下である請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記配線板の代わりに配線層用の金属箔を用いる請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記電気絶縁シートを配線板と接着させる際、前記電気絶縁性シートの両面に設けられた接着剤層から導電性ペーストが突出している請求項１〜９のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
厚さ方向の貫通孔に導電性ペーストが充填された電気絶縁性シートと、配線を一体化するための配線基板の製造装置であって、
前記電気絶縁性シートを保持するため、中央部が非接触面で、周囲が前記電気絶縁性シートと接触しかつ吸引溝を備えている電気絶縁性シート用アライメントジグと、
前記電気絶縁性シートと配線とを接着するための熱プレスを含むことを特徴とする配線基板の製造装置。
【請求項１２】
前記電気絶縁性シート用アライメントジグの電気絶縁性シートと接触しかつ吸引溝を有する面に、凸部を備えた請求項１１に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１３】
前記電気絶縁性シート用アライメントジグの中央部に加圧空気供給口を備えた請求項１１又は１２に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１４】
前記配線板を保持するため、吸引溝を備えた配線板用アライメントジグをさらに備えた請求項１１又は１２に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１５】
前記電気絶縁性シート用アライメントジグに吸着された電気絶縁シートの周囲を前記配線板用アライメントジグ吸着するための吸引溝をさらに備えた請求項１４に記載の配線基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性ペースト等の導電性ペーストにより層間の電気的接続を行う配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、産業用にとどまらず広く民生用機器の分野においてもＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装できる多層配線回路基板が安価に供給されることが強く要望されてきている。このような多層配線回路基板では微細な配線ピッチで形成された複数層の配線パターン間を高い接続信頼性で電気的に接続できることが重要である。
【０００３】
このような市場の要望に対して従来の多層配線基板の層間接続の主流となっていたスルーホール内壁の金属めっき導体に代えて、多層プリント配線基板の任意の電極を任意の配線パターン位置において層間接続できるインナービアホール接続法すなわち全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板が提案されている（下記特許文献１）。これは、多層プリント配線基板のビアホール内に導電性ペーストを充填して必要な各層間のみを接続することが可能であり、部品ランド直下にインナービアホール（ＩＶＨ）を設けることができるために、基板サイズの小型化や高密度実装を実現することができる。さらに、高密度な層間接続を実現するためにインナービアホールのサイズを小さくし、また高い信頼性を実現するための構造が提案されている。従来の構造について図６Ａ−Ｇを用いて説明する。図６Ａ−Ｇは前記配線基板の製造方法を示す工程断面図である。まず、図６Ａに示すように支持基材１０１に配線１０２を形成する。配線は上下によって配線パターンが異なり、また面内でも配線密度が高い部分と低い部分が生じている。図６Ｂに示す電気絶縁性基材１０５の両面に接着剤層１０４が形成されている。前記接着剤層１０４にはカバーフィルム１０３が設けられている。カバーフィルム１０３は接着剤層１０４形成の後にラミネートによって貼りつけられる。図６Ｃに示す貫通孔１０６はカバーフィルム１０３が貼られた状態でレーザー加工等によって形成される。図６Ｄに示す導電性ペースト１０７は前記貫通孔１０６に対して充填されたものである。次に前記カバーフィルム１０３を剥離する。この時、図６Ｅに示すように、充填された前記導電性ペースト１０７は前記接着剤層１０４の表面より部分的に突出する絶縁シート１０８になる。前記電気絶縁性基材の両側より配線１０２を備えた支持基材１０１を加熱加圧し、支持基材１０１を前記電気絶縁性基材に接着させる。図６Ｆは加熱加圧後の状態を示している。前記導電性ペースト１０７はこの加熱加圧工程において圧縮されることとなる。前記導電性ペースト１０７は導電性ペーストであり、この圧縮によって、導電性ペースト内の導電性成分が強固に結合することとなり、また前記配線と導電性ペーストとの界面での結合も強固となる。接続の信頼性を確保するためには、この強固な結合が必要となる。次に、前記支持基材１０１を配線１０２を残して除去する。図６Ｇに示すのが前記支持基材１０１を除去したあとの様子であり、前記配線１０２が接着剤層１０４に埋め込まれた形で両面配線基板が完成する。
【０００４】
【特許文献１】
特開平０６−２６８３４５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような構成および製造方法では、前記支持基材１０１に形成された配線１０２のパターンと絶縁シート１０８のアライメントを行い、熱プレスで前記接着剤１０４で接着するとともに、前記導電性ペースト１０７を圧縮し電気的接続を得る配線基板の方法において、アライメント時の前記絶縁シートにしわが生じ高精度な位置合わせを行う事が出来ず、さらにプレス時に導電性ペースト材が不要な部分に付着し接続に充分な量が確保できずに接続不良の原因となったり、他の配線と干渉し絶縁不良の原因となるという課題があった。
【０００６】
本発明は上記課題を解決するものであり、微細で信頼性が高く、ばらつきの少ない層間接続を実現するとともに、高い位置合わせ精度を有する配線基板の製造方法とその製造装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の配線基板の製造方法は、厚さ方向の貫通孔に導電性ペーストが充填された電気絶縁性シートと、配線を一体化するための配線基板の製造方法であって、前記電気絶縁性シートの両面には、接着剤層とカバーフィルムを備え、前記カバーフィルムの一方を剥離した後、中央部が非接触面で、周囲が前記電気絶縁性シートと接触しかつ吸引溝を備えている電気絶縁性シート用アライメントジグにより前記電気絶縁性シートを吸着させ、他方のカバーフィルムを剥離し、その後、前記電気絶縁性シートと配線とを前記接着剤により接着することを特徴とする。
【０００８】
本発明の別の配線基板の製造方法は、厚さ方向の貫通孔に導電性ペーストが充填された電気絶縁性シートと、配線を一体化するための配線基板の製造方法であって、前記電気絶縁性シートの両面には、接着剤層とカバーフィルムを備え、中央部が非接触面で、周囲が前記カバーフィルムを備えた電気絶縁性シートと接触しかつ吸引溝を備えている電気絶縁性シート用アライメントジグにより吸着させ、前記アライメントジグに固定されていない側のカバーフィルムを剥離し、その後、前記電気絶縁性シートと配線とを前記接着剤により接着し、その後、もう一方のカバーフィルムを剥離することを特徴とする。
【０００９】
本発明の配線基板の製造装置は、厚さ方向の貫通孔に導電性ペーストが充填された電気絶縁性シートと、配線を一体化するための配線基板の製造装置であって、
前記電気絶縁性シートを保持するため、中央部が非接触面で、周囲が前記電気絶縁性シートと接触しかつ吸引溝を備えている電気絶縁性シート用アライメントジグと、前記電気絶縁性シートと配線とを接着するための熱プレスを含むことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明は、電気絶縁性基材の両面に設けられた接着剤層とカバーフィルムを有する絶縁シートに貫通する穴に導電性ペーストを充填し、前記カバーフィルムの片方を剥離した後、所定のパターンを有する基板にアライメント（位置合わせ）を行い、その後もう一方のカバーフィルムを剥離してから熱プレスで前記接着剤で接着する。これにより、電気絶縁性基材を保持する中空のジグを用いても絶縁シートの剛性がカバーフィルムの分増す効果によって、しわの発生を抑制して高精度なアライメンを行う事ができる。
【００１１】
また、中空のジグで絶縁シートを所定のパターンを有する基板にアライメントを行う際、接触する時に絶縁シートが扇型になるようにすることにより空気の除去を容易にしてしわの発生をなくす。その扇型にする方法として、絶縁シートの固定面を扇型にする方法や絶縁シート裏面からエアーを注入し圧力を加える方法などがあり両者を併用してもよい。
【００１２】
これらの発明により、しわの発生を抑制し、高精度なアライメントを行う事ができ、また、導電性ペーストの取られがなくなり、接続信頼性に高い配線基板を形成することが可能となる。
【００１３】
（実施の形態１）
本発明の第１実施形態の配線基板の製造方法について、図１Ａ〜Ｅ及び図２Ａ〜Ｅを参照して説明する。
【００１４】
図１Ａ〜Ｅ及び図２Ａ〜Ｅは、本発明の第１の実施の形態における配線基板の製造方法を示す工程断面図である。本実施の形態では、支持基材を用いた両面プリント配線基板を例として説明する。
【００１５】
まず図１Ａに示すように支持基材２０１に配線２０２を形成した転写基材２０７を作成する。支持基材２０１としては、金属板を用いても良いし、有機樹脂フィルムを用いてもよい。簡易な方法としては、支持基材２０１の全面に配線２０２の材料を形成し、パターンエッチングによって、配線２０２のパターンを形成する方法がある。この方法では、支持基材２０１によらず配線２０２を得ることができる。支持基材２０１全面への配線材料の形成は蒸着、スパッタ等の真空プロセスが利用できるが、支持基材２０１が金属板であれば、電解めっきを用いるのが生産性の面で有利である。なお、支持基材２０１上への配線２０２の形成方法としてパターンめっきを用いることもできる。
【００１６】
次に、図１Ｂに示す少なくとも２系統の吸引部を設けたアライメント装置下部２１０に前記支持基材２０１にパターン形成された配線２０２した転写基材２０７を第一の吸引部２１１を減圧にする（以下「真空に引く」ともいう。）ことにより固定する。このとき、第二の吸引部２１４は支持基材２０１の外側に配置され、オープンになっている。
【００１７】
次に、図１Ｃに示すように、電気絶縁性基材の両面に設けられた接着剤層を有する絶縁シート２０３（図では簡略化）の両側にカバーフィルム２０４を形成し、貫通孔を開けた後導電性ペースト２０５を充填した基材を作成する。次に図１Ｄに示すように片側のカバーフィルム２０４を剥離する。
【００１８】
この後、図１Ｅに示すアライメント装置上部に位置する基材保持ジク２１２により絶縁シート２０３の外周を吸引部２１３を真空に引く事によって固定する。
【００１９】
次に、アライメントジグ上部と下部の位置合わせを行った後、下部のアライメントジグに固定された基材を覆うように接触させる。この時、図２Ａに示すアライメンジグ下部の第２の吸引部２１４を真空に引くとともに、上部吸引部を減圧から加圧に変える。この作業により、薄い絶縁シート２０３に対しカバーフィルム２０４の厚み分、剛性を増すことが可能となり、前記絶縁シートにしわなどが生じず高精度なアライメントを行う事ができる。また、この時に絶縁シート２０３には第２の吸引部２１４により全体が減圧され、さらに高精度なアライメンが可能となる。これは、ジグの吸引面は普通研削面や研磨面となっている為、ジグと絶縁シート間には隙間があり、第２の吸引部を真空に引く事により同時に吸引される。改めて、別に吸引部を設ける事も可能である。
【００２０】
この転写基材２０７と絶縁シート２０３を第１と第２の吸引部で固定した状態で、図２Ｂに示すように残されたカバーフィルム２０４を剥離する。
【００２１】
この後、もう一方の転写基材２０７も同様にアライメントを行った後絶縁シート２０３の上に乗せる（図２Ｃ−Ｄ）。この時、絶縁シート２０３と転写基材２０７の仮止めは、三者がアライメントされた状態でヒ−タを有するコテなどを用いて熱を加えて前記絶縁シートを部分的に溶融させて固定しても良いし、アライメントする時あらかじめ粘着剤などを塗布して接触した時点で固定される方法を用いてもよい。
【００２２】
次に、熱プレスで支持基材２０１に形成された配線２０２を絶縁シート２０３に埋め込み硬化させる。この時、絶縁シート２０３を貫通する状態で充填された導電性ペースト２０５は、前記配線２０２で圧縮されて導電体２０５’になる。正確には、導電性ペーストが横方向に広がらない場合、カバーフィルム２０４と、配線分の厚み分圧縮される事になる。この圧縮効果により、導電性ペーストに含有されている導電性粒子が凝着されやすくなり、層間の電気接続がより安定なものとなる。
【００２３】
この後、支持基材２０１を剥離し図２Ｅに示す両面基板を得る。
【００２４】
図１Ｃに示すように、絶縁シート２０３に対し貫通孔を形成する方法として、ドリル加工、パンチ加工、レーザー加工などが用いられるが、貫通孔が微細になり、生産性が要求される場合はレーザー加工が適している。また、導電性ペーストの充填には一般にスキ−ジを用いた印刷法で行う。
【００２５】
カバーフィルム２０４は、導電性ペースト印刷工程でのマスクとしての機能と、カバーフィルム２０４の厚み分、貫通孔により多くの導電性ペーストを充填させる機能を持っている。
【００２６】
絶縁シート２０３として、織布や不織布の繊維と熱硬化性樹脂の複合体を用いると、完成した配線基板に剛性を付与することが容易であり、電子回路部品の実装性に優れたものとなる。繊維としてガラスを用い、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いたものはガラスエポキシ材料として一般的に普及しており、価格的に有利である。また、繊維としてアラミド繊維を用い熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いたものはレーザーでの加工性に優れ、生産が容易であるという特徴を持つ。また、電気絶縁性基材２０３として、有機樹脂フィルムを用いた場合は、配線基板の厚みを薄く、屈曲性のあるものとすることができる。有機樹脂フィルムとしては、アラミドフィルム、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムなどが用いられる。有機樹脂フィルムであれば、１０ミクロン程度の厚みのものが容易に入手でき、薄い配線基板を実現できる。有機樹脂フィルムの厚みが薄い場合は、それにともなって、小さいビアで配線を接続することが可能となり、その結果として、高密度な配線基板が実現できる。前記有機樹脂フィルムの両側に接着剤層として熱硬化性の有機樹脂を用いると、信頼性試験に対する安定性を高めることができる。本実施形態では、これらの材料にこだわる事なく、突出した導電性ペーストを有する特に薄手（５０μｍ以下）の絶縁シートに対し有効となる。
【００２７】
例えば、有機、無機フィラ−を含む有機樹脂絶縁シートや有機樹脂だけで構成された絶縁シートでも本発明の効果は有効である。
【００２８】
すなわち、本実施形態では、薄い絶縁シートをいかに高精度にアライメントするかがポイントであり、アライメント時に突出した導電性ペーストに触れる事なく絶縁シートの保持をして、対象物である転写基材などとの間に存在する空気の影響を受けず行える。その空気の影響を少なくする為にカバーフィルム２０４の剛性を利用した。カバーフィルムは、穴加工が可能であれば剛性の高い材料が望ましく、例えば、曲げ弾性率が５００ＭＰａ以上のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミドなどの材料を用いる。厚みは厚い方が弾性は高くなるが、後工程の剥離の際に導電性ペーストが一緒に取られる現象があり、穴径と穴品質を含め適宜選定が必要である。
【００２９】
また、図１Ｅで絶縁シートを中空のジグではなく面で保持した場合、アライメントにより導電性ペーストが圧縮され、カバーフィルム２０４を剥離する際導線性ペーストが取られる現象が生じる。導電性ペーストがカバーフィルム側に取られると接続に寄与する導電性粒子の量が少なくなり、接続信頼性に影響を与える。
【００３０】
なお、本実施の形態では、片面のカバーフィルムを剥離後にアライメントジグに装着しアライメント積層を行ったが、両面カバーフィルムを残した状態でアライメントジクに吸着し、接着面側のカバーフィルムを剥離した後、アライメント積層を行い、その後、もう一方のカバーフィルムを剥離することにより、さらにしわの発生が抑制され、高精度なアライメントを行うことができる。
【００３１】
（実施の形態２）
本実施形態２の配線基板の製造方法は、前記電気絶縁性基材の両面に設けられた接着剤層有する絶縁シート材に、しわなどが入らないでアライメントを行う方法として、アライメント上部ジグの吸引部が形状が絶縁シートと転写基材が接触する時、エアーで加圧することにより達成するものである。
【００３２】
以下、本発明の第２の実施形態の製造方法について、図３Ａ−Ｃを参照して説明する。図３Ａは図３ＣのＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【００３３】
図３Ａに示すように、アライメント吸引部上部３０１に前記電気絶縁性基材の両面に設けられた接着剤層有する絶縁シート材３０３（図では簡略化）に導電性ペースト３０５を充填した基材を吸引部３０２を真空に引く事によって固定する。図３Ａに示すように絶縁シート３０３と前記アライメント吸引部上部は密閉された空間３０３を形成する。この後、アライメントジグ上部３０１は支持基材と位置合わせされた後、密着させる。この時、アライメントジグ上部の空隙３１０に連結された配管３０４からエアーを供給し、図３Ｂに示すように中央部が膨出するように加圧する。この操作により、アライメントジグ上部３０１がアライメントジグ下部３１１に保持された転写基材３０７に接触する時、基材間にある空気の排出が絶縁シート３０３の中央が膨出状になっている事により容易になり、かつ、背面より加圧しているため、しわの発生を抑制できる。
【００３４】
図３Ｃは図３ＡのＩ−Ｉ線の平面図であり、絶縁シート３０３を乗せる部分を示している。図３Ａ〜Ｃに示すように、絶縁シート３０３の周辺部を吸引しながら、しかも背面から加圧するので、吸引部はより確実に固定できる。本実施例では、２系統の吸引部を例に示したが、エアーによる押圧に充分耐える事が可能であれば特に問題はない。また、絶縁シート３０３が膨出状になった状態で転写基材３０７に接触する時、中央部から接触して順次端部に移動する事が望ましい。この後、仮止めを行った後、前記吸引部からエアーを印可して絶縁シート３０３をアライメントジグ上部から剥離する。
【００３５】
（実施の形態３）
本実施形態３の配線基板の製造方法は、前記電気絶縁性基材の両面に設けられた接着剤層を有する絶縁シート材をしわなどが入れないでアライメントを行う方法として、アライメント上部ジグの吸引部の形状が絶縁シート２０３が扇状になるように固定できる部材で構成されており、転写基材が接触する時に空気を除去できる。
【００３６】
以下、本発明の第３の実施形態の製造方法について、図４Ａ−Ｃを参照して説明する。図４Ａに示すように、アライメントジグ上部４０１は、電気絶縁性基材の両面に設けられた接着剤層有する絶縁シート２０３（図では簡略化）を固定する周辺部分の中央部が膨出し、断面から見ると扇状の形状をしている。図４ＡとＢに示すように、電気絶縁基材を固定する外周部には、吸引用の溝４０２が設けられ、真空装置に連結されている（図では省略）。図４Ｂは図４ＡのＩＩＩ−ＩＩＩである。図４Ｃに示すように、導電性ペースト４０３を貫通孔に充填した電気絶縁基材４０４を前記アライメントジグ上部４０１に吸引溝４０２を真空に引く事により固定したものである。
【００３７】
本実施形態の効果を図５Ａ−Ｃに示した。図５Ａは従来のアライメントジグ上部５０１に導電性ペースト５０２を充填した絶縁シート５０３を中空を有する平面で吸引した時の図である。この方法では、アライメントジグ上部５０１が下部ジグ５０４に接触するとき、矢印に示すような流れで間隙の空気が排出される。この時、問題となるのが、外に排出できなかった空気が中央部で絶縁シート５０３を押し上げるような作用をして（図５Ｂ参照）、その結果しわの発生を招く。
【００３８】
それに比べて図５Ｃに示すように、絶縁シート５０３の内部から、中央部が膨出するように加圧することにより、図のように突状の形状を作成することができ、エアーの排出を容易にするとともに、しわの発生を抑制できる。また、突状になるまでエアーを加圧しなくても、下部ジグとの密着時にしわの発生を抑制する事は可能である。
【００３９】
実施の形態３に示す中央部が膨出状の上部ジグを用いても同様の間隙の空気を排出する事が容易になりしわの発生を抑制することができる。
【００４０】
また、アライメントされる材料が実施の形態１などで示した転写基材を用いないで、配線層の上に絶縁シートを配置してパターン形成された基板をアライメントする時にも有効である。
【００４１】
【発明の効果】
本発明の配線基板の製造方法および装置は、アライメント時のしわの発生を抑制し、薄く剛性のない電気絶縁基材を高精度に位置決めを行う事が可能となり、その結果、薄型の高密度配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】Ａ〜Ｇは、本発明の第１の実施の形態におけるプリント配線基板の製造方法の断面工程図（前半）。
【図２】Ａ〜Ｇは、同プリント配線基板の製造方法の断面工程図（後半）。
【図３】Ａ〜Ｃは、本発明の第２の実施の形態におけるアライメント時の工程断面図。
【図４】Ａ〜Ｃは、本発明の第３の実施の形態におけるアライメント時の工程断面図。
【図５】Ａ〜Ｃは、本発明の実施形態の効果を説明するアライメント時の工程断面図。
【図６】Ａ〜Ｇは、従来のプリント配線基板の製造方法の断面工程図。
【符号の説明】
１０１，２０１    支持基材
１０２，２０２    配線
１０３，２０４    カバーフィルム
１０４    接着剤層
１０５    電気絶縁性基材
１０６    貫通孔
１０７，２０５，４０３，５０２    導電性ペースト
２０５’  導電部
１０８，２０３，４０４，５０３    絶縁シート
２０２    配線
２０７    転写基材
２１０，３０１，５０４    アライメントジグ下部
２１１    第１の吸引部
２０２，４０１，５０１    アライメントジグ上部
２１３，３０２，４０２    吸引部
２１４    第２の吸引部
３０３    空間
３０４    配管
【図１】
2004356323.tif 000003
【図２】
2004356323.tif 000004
【図３】
2004356323.tif 000005
【図４】
2004356323.tif 000006
【図５】
2004356323.tif 000007
【図６】
2004356323.tif 000008