(57)【要約】【課題】プリント配線板のスルーホールへの樹脂充填が良好で、反り・捻れが良好で、表面平滑性に優れ、吸湿耐熱性、信頼性に優れた永久保護皮膜を有するプリント配線板を得る。【解決手段】プリント配線板の金属メッキを行うボンディング端子部、ハンダボール接着部等の回路上のＢステージ熱硬化型樹脂組成物シートをくり抜き、これを用いて金属箔とともに積層或いはラミネートして硬化後に、はみ出した樹脂はプラズマ等の処理で除去後、表層の金属箔を除去してから金属メッキを施して永久保護皮膜付きプリント配線板とする。【効果】プリント配線板のスルーホールへの樹脂充填性に優れ、反り・捻れも極めて小さく、表面平滑性に優れ、吸湿後の耐熱性、信頼性に優れたプリント配線板用永久保護皮膜を形成することができた。【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の表面に形成する永久保護皮膜形成方法において、金属箔及びＢステージ熱硬化型樹脂組成物シートの両者の必要部分をくりぬいた後、導体回路が形成されたプリント配線板の両面に該Ｂステージ熱硬化型樹脂組成物シート及び金属箔を位置あわせをして、加熱、加圧下に接着・硬化し、後処理後に表層の金属箔を除去して金属メッキを行うことを特徴とするプリント配線板への永久保護皮膜の形成方法。
【請求項２】
該永久保護皮膜形成用シートが、必要部分をくりぬいた金属箔付きＢステージ熱硬化型樹脂組成物シートである請求項１記載のプリント配線板への永久保護皮膜の形成方法。
【請求項３】
該永久保護皮膜形成用シートの樹脂部分が、有機フィルム基材入りＢステージ熱硬化型樹脂組成物シートである請求項１又は２記載のプリント配線板への永久保護皮膜の形成方法。
【請求項４】
該永久保護皮膜形成用シートの樹脂部分が、有機布或いは無機布基材入りＢステージ熱硬化型樹脂組成物シートである請求項１、２又は３記載のプリント配線板への永久保護皮膜の形成方法。
【請求項５】
該加熱、加圧下に接着・硬化する方法が、積層成形法である請求項１、２、３又は４記載のプリント配線板への永久保護皮膜の形成方法。
【請求項６】
該後処理がプラズマ処理である請求項１、２、３、４又は５記載のプリント配線板への永久保護皮膜の形成方法。
【請求項７】
該永久保護皮膜形成用シートの樹脂部分が、成形時の樹脂流れ１００μｍ以下のローフローである請求項１、２、３、４、５又は６記載のプリント配線板への永久保護皮膜の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、プリント配線板の表面の永久保護皮膜の形成方法に関し、得られたプリント配線板は、永久保護皮膜の信頼性に優れた高密度プリント配線板として、半導体チップを搭載し、小型、軽量の新規な半導体プラスチックパッケージ用等に主に使用される。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ますます小型、薄型、軽量化する電子機器において、高密度のプリント配線板が使用されるようになってきている。このプリント配線板は、従来金属メッキを行う場合に、スクリーン印刷法で表面の永久保護皮膜を形成する方法が多く用いられてきたが、スクリーン印刷法では細密な回路を有するプリント配線板では印刷による位置精度が悪く、問題があるために、近年はＵＶ選択熱硬化型レジストが多く使用されている。しかしながら、このＵＶ選択熱硬化型レジストは、露光、現像等を行うために多くのアクリル系樹脂、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、脱泡剤、レベリング剤、光重合開始剤等を添加しており（例えば、特許文献１〜３参照）、特性上、信頼性上は熱硬化型レジストには及ばないものであった。又、塗布し、乾燥して得られる従来の溶剤タイプのＵＶレジストは、導体回路に追随した表面の凹凸があるために、乾燥後に表面の凹凸が大きく、特にフリップチップ搭載時の問題が見られた。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３５７８９６号公報
【特許文献２】特開２００２−３５７８９５号公報
【特許文献３】特開２００２−３５７９００号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上の問題点を解決した、表面平滑性に優れ、更には特性、信頼性等にも優れた永久保護皮膜の形成方法を提供するものである。
【０００５】
【発明が解決するための手段】
プリント配線板の表面に形成する永久保護皮膜形成方法において、金属メッキを行うボンディング端子部、ハンダボール接着部等の回路上の金属箔付き熱硬化型樹脂組成物或いはプリプレグを打ち抜き等でくり抜き、位置合わせをしてから積層或いはラミネートして硬化後に、はみ出した樹脂はプラズマ加工処理して除去し、表層の金属箔をエッチング等で除去し、金属メッキを行ってプリント配線板とする。好適には、プリント配線板のスルーホールを事前に銅メッキで５０容積％以上、好ましくは８０容積％以上充填しておき、Ｂステージ熱硬化性樹脂組成物シートは極めてローフローとすることにより、はみ出しによる回路部汚染を殆どなくす。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の金属箔付き熱硬化性樹脂組成物の樹脂としては一般に公知のものが使用できる。具体的には一般に公知の各種エポキシ樹脂、多官能性シアン酸エステル樹脂、多官能性シアン酸エステルー多官能性マレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、２重結合付加ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン樹脂等が１種或いは２種以上組み合わせて使用される。しかしながら、回路間の耐マイグレーション性、耐熱性等の点からは、多官能性シアン酸エステル化合物、該シアン酸エステルプレポリマー  を必須成分とした熱硬化性樹脂組成物が好適に使用される。
【０００７】
本発明の好適な熱硬化性樹脂としての多官能性シアン酸エステル化合物は、一般に公知のものが使用される。具体的には、分子内に２個以上のシアナト基を有する化合物である。具体的に例示すると、１，３−又は１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、１，３−、１，４−、１，６−、１，８−、２，６−又は２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシアナトナフタレン、４，４−ジシアナトビフェニル、ビス（４−ジシアナトフェニル）メタン、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモー４−シアナトフェニル）プロパン、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン、トリス（４−シアナトフェニル）ホスファイト、トリス（４−シアナトフェニル）ホスフェート、およびノボラックとハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート類等である。
【０００８】
これらのほかに特公昭４１−１９２８、同４３−１８４６８、同４４−４７９１、同４５−１１７１２、同４６−４１１１２、同４７−２６８５３及び特開昭５１−６３１４９等に記載の多官能性シアン酸エステル化合物類も用いら得る。また、これら多官能性シアン酸エステル化合物のシアナト基の三量化によって形成されるトリアジン環を有する分子量４００〜６，０００  のプレポリマーが使用される。このプレポリマーは、上記の多官能性シアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ルイス酸等の酸類；ナトリウムアルコラート等、第三級アミン類等の塩基；炭酸ナトリウム等の塩類等を触媒として重合させることにより得られる。この樹脂中には一部未反応のモノマーも含まれており、モノマーとプレポリマーとの混合物の形態をしており、このような原料は本発明の用途に好適に使用される。分子内に臭素、リン等が含有されるものも使用できる。これらは１種或いは２種以上が組み合わせて使用され、一般には可溶な有機溶剤に溶解させて使用する。
【０００９】
エポキシ樹脂としては、特に限定はなく、一般に公知のものが使用できる。例えばビスフェノールＡ型ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等が１種或いは２種以上組み合わせて使用される。これらは上記多官能性シアン酸エステル類とともに使用するのが好ましい。
【００１０】
有機溶剤として使用されるものは特に限定はないが、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド類等が挙げられ、これらは１種或いは２種以上が組み合わせて使用される。
【００１１】
本発明の硬化性樹脂組成物には、組成物本来の特性が損なわれない範囲で、所望に応じて上記以外の種々の添加物を配合することができる。これらの添加物としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂等、更にこれらの公知の臭素化物、リン含有化合物等の各種樹脂類、各種ゴム類等、更には公知の上記以外の無機、有機の充填剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光増感剤、難燃剤、光沢剤、重合禁止剤、チキソ性付与剤等の各種添加剤が、所望に応じて適宜組み合わせて用いられる。必要により、反応基を有する化合物は公知の硬化剤、触媒が適宜配合される。
【００１２】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、それ自体は加熱により硬化するが硬化速度が遅く、作業性、経済性等に劣るため使用した硬化性樹脂に対して公知の硬化触媒を用いる。使用量は、それぞれの硬化性樹脂１００重量部に対し、０．００５〜１０重量部、好ましくは０．０１〜５重量部である。
【００１３】
本発明で使用する金属箔は特に限定はないが、例えば銅箔、ニッケル箔、アルミニウム箔、スズ箔或いはこれらの合金箔が使用され得る。この金属箔表面は特に凹凸がなくても良く、熱硬化性樹脂組成物が付着するものであれば良い。厚みは特に限定はなく、加工後に除去するために、好適には７〜１２μｍを使用する。また、本発明で使用する金属箔は最終的には全て除去されるため、安価なものを使用することが好ましい。
【００１４】
本発明の各成分を均一に分散する方法は、一般に公知の方法が使用され得る。例えば、各成分を溶剤に溶解して配合し、ホモミキサ−等で攪拌混合する方法、三本ロールにて、室温或いは加熱下に混練するか、ボールミル、ライカイ機等、一般に公知の方法が使用される。
【００１５】
本発明の金属箔付き熱硬化性樹脂組成物の作製方法は特に限定はなく、一般に公知の方法が使用され得る。塗布する熱硬化性樹脂組成物は、無溶剤、溶剤入りいずれでも良い。Ｂステージ樹脂組成物は金属箔上に直接ロール等で塗布、乾燥してＢステージ化する方法、まず離型フィルムの片面にロールコーター等で塗布、乾燥してＢステージ樹脂組成物シートとしてから、加熱、加圧下にラミネート接着して一体化して作製する方法等がある。この樹脂組成物中に少量の溶剤が残存していても良い。樹脂組成物の厚みは特に限定はないが、好適には２０〜１００μｍであり、導体回路を埋め込むことができる厚さであれば良く、導体回路の厚さ、導体残存率によって適宜選択する。この製造方法は特に限定するものではなく、一般に公知の方法が使用され得る。
【００１６】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、離型フィルムに塗布、乾燥してＢステージとしたもの、Ｂステージの樹脂組成物シートに金属箔が付着したもの、有機フィルム基材の両面にＢステージ樹脂組成物層が付着したもの、或いはその片面に金属箔が付着したもの、有機或いは無機繊維布基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥してＢステージとしたものが使用される。これらはノーフロー、ローフローとした場合には、プリント配線板のスルーホール充填が無理となるために、予めプリント配線板のスルーホールを有る程度充填しておく。充填は樹脂組成物、メッキ等が挙げられるが、工程上からは銅メッキで５０容積％以上、好適には８０容積％以上充填するのが好ましい。
【００１７】
本発明の基材として用いる有機フィルム基材としては、一般に公知のものが使用できるが、好適には全芳香族ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、液晶ポリエステルフィルム等のフィルム基材が使用される。この有機フィルムの表面は無処理でも良いが、熱硬化性樹脂組成物の密着性を向上させるためには、コロナ処理、プラズマ処理、薬液処理等を行う。
【００１８】
本発明の有機繊維布としては、一般に公知のものが使用される。具体的には、液晶ポリエステル繊維、ポリベンザゾール繊維、全芳香族ポリアミド繊維等の織布又は不織布が使用される。これに熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥させてプリプレグとして使用する。
【００１９】
本発明の無機繊維布としては、一般のＥ、Ｓ，ＮＥ，Ｄガラス等の断面が円形状、扁平の公知のガラス繊維織布、不織布、更にはセラミック繊維織布、不織布を用いる。これらは開繊されたものが好適に使用される。更には有機、無機繊維の混抄も使用できる。これに熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥させてプリプレグとして使用する。
【００２０】
本発明の永久保護皮膜を形成するプリント配線板は特に限定はなく、一般に公知のものが使用される。具体的には上記熱硬化性樹脂を使用した基材補強銅張積層板、又、各種熱可塑性樹脂銅張積層板、フィルム基材銅張板等を用いて作製されたプリント配線板等が使用され得る。この銅箔表面は公知の表面処理が施されたものが好適に使用される。具体的には、黒色酸化銅処理等の化学表面処理、メック社のＣＺ８１００等の各種化学処理が施されたものが好適に使用される。
【００２１】
これらの銅張板の基材として、特に限定はなく、一般に公知の有機、無機繊維布が使用される。有機繊維としては、好適には液晶ポリエステル繊維、ポリベンザゾール繊維、全芳香族ポリアミド繊維等の織布又は不織布が使用される。無機繊維布としては、一般のＥ、Ｓ，ＮＥ，Ｄガラス等の断面が円形状、扁平の公知のガラス繊維織布、不織布、更にはセラミック繊維織布、不織布を用いる。これらは開繊されたものが好適に使用される。更にはこれらの混抄も使用できる。
【００２２】
又、全芳香族ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、液晶ポリエステルフィルム等のフィルム基材の銅張板も使用できる。
【００２３】
本発明では、事前に金属メッキを施すエリアは打ち抜き、ルーター等で開口しておく。これをプリント配線板と位置合わせし、積層或いはラミネートでプリント配線板の上に接着、硬化させ、樹脂流れが多いために開口部に流れ出した樹脂はプラズマ、デスミア処理等で除去するが、吸湿等を防ぐためにはプラズマ処理が好ましい。接着、硬化の際、樹脂が流れて熱板、熱ロール等に付着するような場合は、離型フィルムを併用するなどして樹脂が付着するのを防ぐ。本発明の好ましい形態は、ノーフロー或いはローフローの樹脂組成物を使用して加熱、加圧、真空下に積層成形する。その後に表層の金属箔をエッチング等で除去するが、この場合に端子の金属箔が溶解する場合は、この端子の金属箔の厚さ、幅をエッチングを想定して厚め、大きめに作製しておくが、好適には表層の金属箔の厚さを薄くする、端子の金属種と異なるものを用いて、エッチング時には表層の金属箔を溶解する速度が速い薬液を使用し、端子部の金属箔の溶解度の小さいものを使用する。その後に金属メッキを行い、プリント配線板とする。
【００２４】
開口した金属箔付きＢステージ樹脂組成物をプリント配線板に積層或いはラミネートして使用する際は、離型フィルムが付着している場合は、所定箇所を打ち抜いてから、この離型フィルムを剥離して使用する。本発明の多層化する際の積層成形条件は、特に限定はないが、一般には温度６０〜２５０℃、圧力２〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２  、時間は０．５〜３時間である。又、真空下に積層成形するのが好ましい。装置は真空ラミネータプレス、一般の多段プレス等、公知のものが使用できる。又、温度６０〜２００℃、線圧０．５〜５０ｋｇｆ．／ｃｍにてラミネート接着し、その後加熱炉にて後硬化させる方法でプリント配線板の上に形成される。平滑性を有する表面を得るためにはラミネート方式よりも積層成形方式が好ましい。
【００２５】
開口した回路部に積層してはみ出した樹脂層は、レーザー、プラズマ処理、デスミア処理等、一般に公知の樹脂除去処理が使用できるが、本発明ではプラズマ処理が好ましい。プラズマ処理としては公知のものが使用でき、樹脂のはみ出し具合等で適宜条件を選択する。
【００２６】
【実施例】
以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表す。
（実施例１）
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンモノマーを４００部及びビス（４−マレイミドフェニル）メタン５０部を）１５０℃に熔融させ、撹拌しながら４時間反応させ、平均分子量１，９００のモノマーとプレポリマーの混合物を得た。これをメチルエチルケトンとＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド混合溶剤に溶解し、ワニスＡとした。これにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エピコート１００１、ジャパンエポキシレジン＜株＞製）２５０部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＤＥＮ−４３１、ダウケミカル＜株＞製）１５０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ−２２０Ｆ、住友化学工業＜株＞製）１００部、液状のエポキシ化ポリブタジエン樹脂（商品名：Ｅ−１０００−８．０、日本石油化学＜株＞製）５０部を配合し、着色剤としてフタロシアニングリーンを１部加え、硬化触媒としてアセチルアセトン鉄０．３部をメチルエチルケトンに溶解して加え、これを３本ロ−ルで良く混練してワニスＢとした。このワニスＢを厚さ３５μｍのキャリア銅箔に厚さ５μｍの銅箔が付いたものの片面に塗布、乾燥して、樹脂組成物層厚さ３０μｍの銅箔付きＢステージ樹脂組成物シートＣ（２０ｘ２０ｍｍ打ち抜き品の１７０℃、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２  、５分での樹脂流れ７７μｍ）を作製した。
【００２７】
一方、プリント配線板として、絶縁層厚さ０．４ｍｍ、１２μｍ両面電解銅箔のＢＴレジン銅張積層板（商品名：ＣＣＬ−ＨＬ８３０、三菱ガス化学＜株＞製  ）を用い、これに金属ドリルにて孔径１５０μｍの貫通孔を５万孔あけ、無電解銅メッキ０．７μｍ、電解銅メッキ１５μｍを付着させ、これに回路を形成し、メック社のＣＺ８１００＋ＣＥ８３００処理を行って銅箔表面を処理後に、この両面に上記銅箔付きＢステージ樹脂組成物シートＣを半導体チップ搭載部を打ち抜いたシートＣ１及びハンダボール部を打ち抜いたシートＣ２をプリント配線板の表裏に位置あわせして配置し、これをピンで止めてズレが生じないようにし、プレス装置に仕込んだ後、１７０℃、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２での１０分積層成形してから取り出して加熱炉に入れ、１９０℃で１２０分加熱硬化した後、プラズマ装置の中に入れて処理を行い、はみ出した樹脂を除去した後、表層のキャリア銅箔を剥離除去し、５μｍ銅箔をエッチング除去した後、ニッケルメッキ、金メッキを施してプリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
【００２８】
（実施例２，３，４）
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）エーテルモノマーを３００部を１５０℃に熔融させ、撹拌しながら５時間反応させ、平均分子量２，０００のモノマーとプレポリマーの混合物を得た。これをメチルエチルケトンに溶解し、ワニスＤとした。これにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エピコート１００１、ジャパンエポキシレジン＜株＞製）２５０部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＤＥＮ−４３１、ダウケミカル＜株＞製）１５０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ−２２０Ｆ、住友化学工業＜株＞製）１００部、多重構造のＭＢＳ樹脂（平均粒径０．３μｍ）５０部を配合し、着色剤としてフタロシアニングリーンを１部加え、硬化触媒としてオクチル酸亜鉛０．４部をメチルエチルケトンに溶解して加え、これを３本ロ−ルで良く混練してワニスＥとした。このワニスＥを厚さ４０μｍのアルミニウム箔に厚さ５μｍとなるように塗布、乾燥してＢステージ樹脂組成物シートＦ（２０ｘ２０ｍｍ打ち抜き品の１７０℃、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２、５分での樹脂流れ５６μｍ）を作製し、一方、厚さ２５μｍの離型ＰＥＴフィルムの片面にワニスＥを塗布、乾燥して樹脂層厚さ３０μｍのＢステージ樹脂組成物シートＧ（２０ｘ２０ｍｍ打ち抜き品の１７０℃、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２、５分での樹脂流れ６４μｍ）を作製した。有機フィルムとして、厚さ４．５μｍの全芳香族ポリアミドフィルム表面をプラズマ処理したそれぞれの面に上記アルミニウム箔付きＢステージ樹脂組成物シートＦ及び離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートＧを配置し、１００℃の加熱ロールで８ｋｇｆ／ｃｍの線圧下でラミネートして一体化し、シートＨを作製した。又、ワニスＥを厚さ５０μｍのガラス織布に含浸、乾燥して樹脂組成物含有量７２ｗｔ％のプリプレグ  Ｉ  （２０ｘ２０ｍｍ打ち抜き品の１７０℃、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２、５分での樹脂流れ２７μｍ）を作製した。更に、ワニスＥを厚さ厚さ３０μｍの全芳香族ポリアミド不織布に含浸、乾燥して樹脂組成物含有量８１ｗｔ％のプリプレグ  Ｊ  （２０ｘ２０ｍｍ打ち抜き品の１７０℃、圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ２、５分での樹脂流れ３３μｍ）を作製した。
【００２９】
一方、プリント配線板として、絶縁層厚さ０．４ｍｍ、１２μｍ両面電解銅箔付きのＢＴレジン銅張積層板（商品名：ＣＣＬ−ＨＬ８３０、三菱ガス化学＜株＞製  ）を用い、これに金属ドリルにて孔径２００μｍの貫通孔を１０万孔あけ、無電解銅メッキ０．５μｍ、電解銅メッキ１５μｍを付着さ、更に貫通孔を銅メッキで７６〜８４容積％充填し、これに回路を形成し、黒色酸化銅処理を行って銅箔表面を処理したプリント配線板Ｋを作製した。この両面に上記アルミニウム箔付きＢステージ樹脂組成物シートＨを、貴金属メッキを施す箇所を打ち抜き装置で打ち抜き、これを位置あわせしてピンで止め、温度１３０℃で３０分、更に温度を上げて２００℃で９０分、圧力は最初から２５ｋｇｆ／ｃｍ２、真空度１０ｍｍＨｇ以下で積層成形して基板Ｌを作製し、はみ出した樹脂をプラズマ処理して除去した。
【００３０】
更に上記プリプレグ  Ｉ、Ｊを、貴金属メッキを施す回路の箇所を打ち抜き装置で打ち抜き、これらをプリント配線板Ｋの両面に配置し、その外側に厚さ１２μｍの電解銅箔を配置し、同様に積層成形した後、表層の銅箔をエッチングにて厚さ５μｍまで溶解し、更に打ち抜いた箇所の銅箔をエッチング除去後に、プラズマ処理を行ってはみ出した樹脂を除去後、ニッケルメッキ、金メッキを施してプリント配線板とした。評価結果を表１に示す。ここでそれぞれ、実施例１，２，３とする。
【００３１】
（比較例１）
実施例１において、銅箔付きＢステージ樹脂組成物シートを使用せずに、市販のＵＶ選択熱硬化型レジスト（商品名：ＰＳＲ４０００ＡＵＳ５、太陽インキ製造＜株＞製）溶液を同じ厚みとなるように塗布し、８０℃で５０分乾燥してから、フリップチップ搭載部、ハンダボール接続部の箇所を現像除去し、１５０℃で１時間硬化した後、ニッケルメッキ、金メッキを付着させ、プリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
（比較例２）
比較例１において、ＵＶレジストを重ね塗りして２度塗りし、スルーホール内の凹みを埋めることを実施し、同様にプリント配線板とした。評価結果を表１に示す。
【００３２】
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【００３３】
＜測定方法＞
１）半田耐熱性  ：  プリント配線板を５０ｘ５０ｍｍの試験片に切断してＰＣＴ（１２１℃／２０３ｋＰａ）で５時間処理後に取り出して、２６０℃の半田中に３０ｓｅｃ．浸漬してから異常の有無を観察した。
２）スルーホール内気泡及び凹み  ：  孔の断面を１００個観察し、気泡の有無、凹みの最大値を示した。
３）回路部表面凹凸  ：  各実施例、比較例において、銅箔回路有無の箇所を表面凹凸計で測定し、凹凸の最大値を示した。
４）耐マイグレーション性  ：  各実施例、比較例の４層板の表層にライン／スペース＝５０／５０μｍの回路を形成し、各実施例、比較例の構成と同様に積層して６層板とした後、表層の金属箔を除去し、この試験片を８５℃・８５％ＲＨ、１００ＶＤＣ印加して端子間の絶縁抵抗値を測定した。
５）冷熱衝撃性  ：    −５５℃←→＋１５０℃を１サイクルとし、これを２００サイクル繰り返した後、スルーホール部１００個の断面を観察し、クラック発生の有無を見た。
６）反り・捻れ  ：  ２５０ｘ２５０ｍｍのサイズで積層後或いは塗布し、硬化後の反り・捻れの最大値を示した。
【００３４】
【発明の効果】
プリント配線板の表面に形成する永久保護皮膜形成方法において、金属メッキを行うボンディング端子部、ハンダボール接着部等の回路上の金属箔付き熱硬化型樹脂組成物或いはプリプレグを打ち抜き等でくり抜き、位置合わせをしてから積層或いはラミネートして硬化後に、はみ出した樹脂はプラズマ加工処理等で除去し、表層の金属箔をエッチング等で除去し、金属メッキを行ってプリント配線板とすることにより、スルーホールへの樹脂充填性に優れ、反り・捻れも極めて小さく、表面平滑性に優れ、吸湿後の耐熱性、信頼性に優れたプリント配線板用永久保護皮膜を形成することができた。好適には、プリント配線板のスルーホールを事前に銅メッキで５０容積％以上、好ましくは８０容積％以上充填しておき、Ｂステージ熱硬化性樹脂組成物シートは極めてローフローとすることにより、はみ出しによる回路部汚染を殆どなくすことができた。