【手続補正書】
【提出日】平成24年1月27日(2012.1.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層抵抗デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として基材上に位置決めするための装置であって、
前記基材を保持するように構成される基材マンドリルと、
互いに間隔が開いて対向するグラバー・アームを備え、それぞれの前記対向するグラバー・アームは近位端部及び遠位端部を画定し、該対向するグラバー・アームは、前記基材マンドレルに対して平行移動可能な、少なくとも１つの位置決め部材と、
前記テープ事前形成物を前記基材に係接するように適合され、前記対向するグラバー・アームが前記基材マンドレルに対して平行移動する際に前記テープ事前形成物が前記基材の周りに移動するように適合された接触部材とを備え、
前記接触部材及び前記位置決め部材の前記対向するグラバー・アームの前記遠位端部は、積層抵抗デバイスの製造の一段階として、前記テープ事前形成物を前記基材上に位置決めするように構成される装置。
【請求項２】
前記接触部材は、弾性的である請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記位置決め部材及び前記接触部材が取り付けられる底部部材をさらに備える請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記基材上に位置決めする前に前記テープ事前形成物を適所に保持するように適合された事前位置決めデバイスをさらに備える請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記事前位置決めデバイスは、前記テープ事前形成物を配置するための切欠を画定する対向する保持部材を備える請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記事前位置決めデバイスは、テープ事前形成物の連続ストックを供給するリールを備える請求項４に記載の装置。
【請求項７】
平行移動部材をさらに備え、前記事前位置決め部材及び前記基材マンドレルは、前記平行移動部材に取り付けられる請求項４に記載の装置。
【請求項８】
前記対向するグラバー・アームは、それぞれ前記近位端部と前記遠位端部との間に延在する起伏のある内側プロファイルを備える請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記位置決め部材は、スワイパー・アームを備える請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
積層抵抗デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として基材上に位置決めするための装置であって、
底部部材と、
複数のグラバー・アームであって、前記複数のグラバー・アームは間隔を開いて、近位端部と遠位端部とを画定し、前記近位端部は前記底部部材に取り付けられ、それぞれのグラバー・アームは前記遠位端部の近くの支持部材及び前記近位端部と前記遠位端部との間に延在する起伏のある内側プロファイル表面を備える、複数のグラバー・アームと、
前記底部部材に固定され、前記グラバー・アームの前記支持部材の周りに配設される弾性接触部材と、
前記基材を保持するように構成される基材マンドリルとを備え、
前記弾性接触部材は、積層抵抗デバイスの製造の一段階として前記テープ事前形成物を前記基材に係接するように構成され、前記グラバー・アームは前記基材マンドレルに対して平行移動可能な装置。
【請求項１１】
前記グラバー・アームは、前記底部部材に枢着された２つの対向するグラバー・アームを備える請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記対向するグラバー・アームの近位端部に固定され、前記底部部材上の前記グラバー・アームを枢動するように構成された対向する平行移動デバイスをさらに備える請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記底部部材に固定され、前記基材に関して前記底部部材を平行移動するように構成された平行移動デバイスをさらに備える請求項１０に記載の装置。
【請求項１４】
前記グラバー・アームの前記起伏のある内側プロファイル表面は、前記基材の形状に対応するように構成される請求項１０に記載の装置。
【請求項１５】
前記底部部材に固定されたドエル・ピンをさらに備え、前記弾性接触部材は、前記ドエル・ピンの周りに配設されることによって前記底部部材に固定される請求項１０に記載の装置。
【請求項１６】
前記基材上に位置決めする前に前記テープ事前形成物を適所に保持するように適合された事前位置決めデバイスをさらに備える請求項１０に記載の装置。
【請求項１７】
前記事前位置決めデバイスは、前記基材から所定の距離だけオフセットされる請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記事前位置決めデバイスは、前記テープ事前形成物を配置するための切欠を画定する対向する保持部材を備える請求項１６に記載の装置。
【請求項１９】
前記事前位置決めデバイスは、テープ事前形成物の連続ストックを供給するリールを備える請求項１６に記載の装置。
【請求項２０】
前記事前位置決めデバイスは、真空源を備える請求項１６に記載の装置。
【請求項２１】
平行移動部材をさらに備え、前記事前位置決めデバイス及び前記基材マンドレルは、位置決め板に取り付けられ、前記位置決め板は前記平行移動部材に接続されている請求項１６に記載の装置。
【請求項２２】
前記テープ事前形成物を前記基材上に位置決めする前に前記テープ事前形成物を所定のサイズに切断するように適合された切断デバイスをさらに備える請求項１０に記載の装置。
【請求項２３】
前記装置は、移動可能ユニットを画定する請求項１０に記載の装置。
【請求項２４】
前記グラバー・アーム及び弾性接触部材の近くに位置決めされ、前記グラバー・アーム及び弾性接触部材が前記テープ事前形成物を前記基材上に位置決めした後に前記テープ事前形成物及び前記基材の周りに順次配置されるように適合されたプレスをさらに備える請求項１０に記載の装置。
【請求項２５】
積層抵抗デバイスを製造するための装置であって、
近位端部及び遠位端部を画定し、前記近位端部と前記遠位端部との間に延在する起伏のある内側プロファイル表面を備える、少なくとも１つの第１のグラバー・アームと、
第１の基材マンドレルと、
前記第１のグラバー・アームとともに動作可能であり、第１の積層抵抗デバイスの製造の一段階として前記第１の基材マンドレルの近くに配設される第１の基材にテープ事前形成物を係接するように適合された第１の接触部材と、
近位端部及び遠位端部を画定し、前記近位端部と前記遠位端部との間に延在する起伏のある内側プロファイル表面を備える、少なくとも１つの第２のグラバー・アームと、
第２の基材マンドレルと、
前記第２のグラバー・アームとともに動作可能であり、第２の積層抵抗デバイスの製造の一段階として前記第２の基材マンドレルの近くに配設される第２の基材にテープ事前形成物を係接するように適合された第２の接触部材であって、前記接触部材及び前記グラバー・アームの前記起伏のある内側プロファイル表面は、前記テープ事前形成物を前記基材上に順次位置決めするように構成される、第２の接触部材と、
前記グラバー・アーム及び接触部材の近くに位置決めされ、前記グラバー・アーム及び接触部材によって前記テープ事前形成物が前記基材上に位置決めされた後に前記テープ事前形成物及び前記基材のそれぞれの周りに順次配置されるように適合された少なくとも１つのプレスとを備える装置。
【請求項２６】
前記少なくとも１つの第１のグラバー・アームは、第１の一組の対向するグラバー・アームを備え、前記少なくとも１つの第２のグラバー・アームは、第２の一組の対向するグラバー・アームを備える請求項２５に記載の装置。
【請求項２７】
前記第１の一組の対向するグラバー・アーム、前記第１の基材マンドレル、及び前記第１の接触部材は、前記第２の一組の対向するグラバー・アーム、前記第２の基材マンドレル、及び前記第２の接触部材の反対側に配設される請求項２６に記載の装置。
【請求項２８】
前記プレスは、前記基材マンドレルから垂直方向に位置決めされる請求項２５に記載の装置。
【請求項２９】
前記接触部材は、前記グラバー・アームの前記遠位端部の周りに位置決めされる弾性バンドである請求項２５に記載の装置。
【請求項３０】
前記第１の基材マンドレル及び前記第２の基材マンドレルが取り付けられている平行移動部材をさらに備え、前記平行移動部材は、前記基材マンドレルと前記プレスとの位置を合わせるために平行移動可能である請求項２５に記載の装置。
【請求項３１】
前記平行移動部材の位置を制御するコントローラをさらに備える請求項３０に記載の装置。
【請求項３２】
前記グラバー・アーム及び前記接触部材を位置決めする平行移動デバイスをさらに備え、前記平行移動デバイスはコントローラと通信する請求項２５に記載の装置。
【請求項３３】
前記装置は、移動可能ユニットを画定する請求項２５に記載の装置。
【請求項３４】
積層抵抗デバイスの製造時にテープ事前形成物を層として抵抗デバイス基材上に位置決めする方法であって、
前記テープ事前形成物を所定の位置に配置することと、
位置決めデバイス、前記抵抗デバイス基材、及び前記テープ事前形成物のうちの少なくとも１つを、前記位置決めデバイスの一部が前記テープ事前形成物と係合するまで互いに関して平行移動することと、
前記テープ事前形成物が前記抵抗デバイス基材と係合するまで前記平行移動を続けることと、
前記位置決めデバイスのコンポーネントが、徐々に前記抵抗デバイス基材の周りに平行移動し、その後、前記テープ事前形成物を前記基材上に位置決めするように前記平行移動を続けることとを含む方法。
【請求項３５】
最初に前記テープ事前形成物と係合する前記位置決めデバイスの部分及び前記抵抗デバイス基材の周りで徐々に平行移動する前記位置決めデバイスの前記コンポーネントは、互いに依存し合いながら移動する請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
前記抵抗デバイス基材は、前記位置決めデバイスとともに平行移動可能である請求項３４に記載の方法。
【請求項３７】
前記抵抗デバイス基材の周りを徐々に平行移動しながら、前記抵抗デバイス基材の周りを徐々に平行移動する前記位置決めデバイスの前記コンポーネントは、一方の端部では枢動可能であり、他方の端部では最初に前記テープ事前形成物と係合する前記位置決めデバイスの前記部分を移動する請求項３４に記載の方法。
【請求項３８】
前記位置決めデバイスを前記抵抗デバイス基材から引っ込めながらプレスを前記テープ事前形成物及び前記抵抗デバイス基材上に平行移動することをさらに含む請求項３４に記載の方法。
【請求項３９】
前記位置決めデバイス、前記抵抗デバイス基材、及び前記テープ事前形成物のうちの少なくとも１つを互いに関して平行移動することは、コントローラを使用して実行される請求項３４に記載の方法。
【請求項４０】
前記テープ事前形成物は、前記テープ事前形成物を前記抵抗デバイス基材に係接する前に、対向する保持部材上に配置される切欠に保持されることをさらに含む請求項３４に記載の方法。
【請求項４１】
前記テープ事前形成物を前記抵抗デバイス基材上に積層することを更に含む請求項３４に記載の方法。
【請求項４２】
前記テープ事前形成物に抵抗層を形成することをさらに含む請求項３４に記載の方法。
【請求項４３】
前記抵抗層上に保護層を形成することをさらに含む請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
前記抵抗デバイス基材、及び前記事前形成物を加圧容器内に封入することをさらに含む請求項３４に記載の方法。
【請求項４５】
所定のサイクルの圧力、温度、及び時間を前記抵抗デバイス基材、及び前記テープ事前形成物に適用することをさらに含む請求項４４に記載の方法。
【請求項４６】
前記抵抗デバイス基材、及び前記テープ事前形成物を、炉内で焼成することをさらに含む請求項４５に記載の方法。
【請求項４７】
積層抵抗デバイスの製造時に、テープ事前形成物を層として抵抗デバイス基材上に位置決めする方法であって、
前記方法は、所定の位置に前記テープ事前形成物を配置することと、
少なくとも１つの位置決めデバイス、前記抵抗デバイス基材、及び前記テープ事前形成物を、前記位置決めデバイスの一部が前記テープ事前形成物に係接するまで、互いに対して平行移動するためにコントローラを作動することと、
前記位置決めデバイスの構成要素が前記抵抗デバイス基材の周りに徐々に平行移動し、前記テープ事前形成物を前記抵抗デバイス基材上に位置決めするように、平行移動を続けることとを含む方法。
【請求項４８】
少なくとも１つのプレス、及び前記抵抗デバイス基材を互いに対して平行移動するためにコントローラを作動することと、前記位置決めデバイスを前記抵抗デバイス基材から離して平行移動するためにコントローラを作動することとをさらに含む請求項４７に記載の方法。
【請求項４９】
前記コントローラが前記位置決めデバイスが取り付けられる前記底部部材を平行移動することと、前記抵抗デバイス基材上に前記テープ事前形成物を同時に位置決めするために、前記位置決めデバイスを平行移動することとをさらに含む請求項４７に記載の方法。
【請求項５０】
前記テープ事前形成物を前記抵抗デバイス基材に係接する前に、対向する保持部材上に配置される切欠に前記テープ事前形成物を保持することをさらに含む請求項３４に記載の方法。
【請求項５１】
前記抵抗デバイス基材上に前記テープ事前形成物を積層することをさらに含む請求項４７に記載の方法。
【請求項５２】
抵抗層を前記テープ事前形成物上に形成することをさらに含む請求項４７に記載の方法。
【請求項５３】
前記抵抗デバイス基材、及び前記テープ事前形成物を加圧容器内に封入することをさらに含む請求項４７に記載の方法。
【請求項５４】
所定のサイクルの圧力、温度、及び時間を前記抵抗デバイス基材、及び前記テープ事前形成物に適用することをさらに含む請求項５３に記載の方法。
【請求項５５】
前記抵抗デバイス基材、及び前記テープ事前形成物を、炉内で焼成することをさらに含む請求項５４に記載の方法。
【請求項５６】
テープ事前形成物層を有する積層抵抗デバイスを生成する方法であって、
前記方法は、前記テープ時残形成物を所定の位置に配置することと、
少なくとも１つの位置決めデバイス、基材、及び前記テープ事前形成物を、前記位置決めデバイスの一部が前記テープ事前形成物に係接するまで、互いに対して平行移動することと、
前記位置決めデバイスの構成要素が前記基材の周りに徐々に平行移動し、前記テープ事前形成物を前記基材に位置決めするように、平行移動を続けることと、
所定のサイクルの圧力、温度、及び時間を前記基材、及び前記テープ事前形成物に適用することとを含む方法。
【請求項５７】
前記基材上に前記テープ事前形成物を積層することをさらに含む請求項５６に記載の方法。
【請求項５８】
抵抗層を前記テープ事前形成物上に形成することをさらに含む請求項５６に記載の方法。
【請求項５９】
前記基材、及び前記テープ事前形成物を加圧容器内に封入することをさらに含む請求項５６に記載の方法。
【請求項６０】
前記基材、及び前記テープ事前形成物を、炉内で焼成することをさらに含む請求項５６に記載の方法。
【請求項６１】
前記少なくとも１つの位置決めデバイス、前記基材、及び前記テープ事前形成物を互いに対して平行移動することが、コントローラを使用して達成される、請求項５６に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】積層ヒーター・システム内に層を位置決めするための方法及び装置、及び積層抵抗デバイスを製造する方法及び装置