【事件の表示】
　平成　８年特許願第２０７４８８号「液晶表示モジュールの製造装置」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年　２月２０日出願公開、特開平１０−　４８６５６］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本件発明
　本願は、平成８年８月７日の出願であって、その請求項１及び２に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１及び２に記載されたとおりのものであると認められるところ、その請求項１に記載された発明（以下、「本件発明」という。）は、次のとおりである。
　
「異方導電性接着剤を用いて液晶表示パネルに液晶駆動用ＬＳＩを熱圧着にて直接接続する液晶表示モジュールの製造装置であって、
　前記熱圧着の際に、前記液晶表示パネルが設置されるステージ内に恒温水を循環させる循環経路が設けられた液晶表示モジュールの製造装置。」
　
２．引用例記載の発明
　当審における拒絶の理由に引用された、本件出願前に頒布された刊行物である、特開平４−３０６２７９号公報（以下、「引用例１」という。）には、
　
「【０００１】【産業上の利用分野】液晶表示パネルのＯＵＴＥＲ−ＬＥＡＤ−ＢＯＮＤＩＮＧ実装におけるガラスパネルとフレキシブルテープの接合、およびＣＨＩＰ−ＯＮ−ＧＬＡＳＳ実装におけるガラスパネルとＩＣチップの接合における、異方性導電接着剤及びそれを用いた接合方法に関する。」（【０００１】【産業上の利用分野】）  、
　
「【０００２】【従来の技術】液晶表示パネルのガラスパネルには液晶駆動用の電極が形成されており、このガラス電極は液晶駆動用ＩＣの実装されたフレキシブルテープと，リード線の形状やピッチの制約を受けずなおかつ目的の接合と接続が出来る異方性導電接着剤により熱圧着接合される。あるいはまた、液晶駆動用ＩＣをフレキシブルテープを用いずに、直接ガラスパネルの電極と異方性導電接着剤により熱圧着接合される。前者をＯＵＴＥＲ−ＬＥＡＤ−ＢＯＮＤＩＮＧ実装（以降ＯＬＢ実装と呼ぶ）、後者をＣＨＩＰ−ＯＮ−ＧＬＡＳＳ実装（以降ＣＯＧ実装と呼ぶ）と言う。・・・」（【０００２】【従来の技術】）、
　
「【０００３】この異方性導電接着剤によるＯＬＢ実装方法あるいはＣＯＧ実装方法は、ガラス電極とフレキシブルテープの導通電極あるいはガラス電極とＩＣチップの導通電極の導電性を導電粒子を仲介として確保するために、異方性導電接着剤を導電粒子の直径以下に圧縮するための力を均等に加える。さらに、ガラスとフレキシブルテープあるいはガラスとＩＣチップの接着性を確保するために接着剤に対して熱を加えるため、熱容量が小さく熱伝導性のよいフレキシブルテープあるいはＩＣチップに、加熱ヘッドによる接触加熱を行い熱伝達により接着剤に熱エネルギーを伝える方法が知られている。
【０００４】【発明が解決しようとする課題】しかし従来方法では、接着剤に熱を直接供給せずフレキシブルテープあるいはＩＣチップからの熱伝達による方法をとるため各々以下の課題を有する。
【０００５】ＯＬＢ実装：・・・
【０００６】ＣＯＧ実装：ＩＣチップに対して、接着剤が接着に必要とする温度以上の温度状態が発生するため、ＩＣチップに熱による反りが生じ、ＩＣチップの周辺部あるいはＩＣチップの中心部においてガラスパネルの電極とＩＣチップの電極の間にギャップが生じ、導通不良が現れやすくなる。図６はその様子を示す断面図である。ＩＣチップの平坦度が悪くなるため、図中央の導電粒子によって決まる間隔以上にガラスパネル６とＩＣチップ８とが近づけないため、図両サイドの導電粒子１とＩＣチップの電極９あるいは導電粒子１とガラスパネルの電極７の間にギップが生じたり接触面積が少ないことによる接触不足が生じ導通不良となる。また、両方法とも圧着ヘッドが加熱されるため、加熱状態でのヘッド平坦度管理が難しく、場所による圧着むらが生じてしまう。」（【０００３】〜【０００６】）、との記載が認められる。
　
　このように、引用例１には、【従来の技術】として、異方導電性接着剤を用いて液晶表示パネルに液晶駆動用ＩＣチップを熱圧着にて直接接続することにより液晶表示モジュールを製造する方法（すなわち、ＣＯＧ工法（本件明細書【０００３】））について記載されており、その実施には、異方導電性接着剤を用いて液晶表示パネルに液晶駆動用ＩＣチップを熱圧着にて直接接続する装置が使用されると認められるから、引用例１には、
「異方導電性接着剤を用いて液晶表示パネルに液晶駆動用ＩＣチップを熱圧着にて直接接続する液晶表示モジュールの製造装置」（以下「引用発明１」という。）が記載されている。
　
　同じく、特開平６−１１８４３１号公報（以下、「引用例２」という。）には、
　
「【特許請求の範囲】【請求項１】エポキシ樹脂などで封止され、周辺部に端子部が導出されている電子部品と端部に異方性導電膜が付着されているフレキシブル印刷配線基板とを接続するに当たり、前記端子部に前記異方性導電膜を介在させた状態で前記フレキシブル印刷配線基板を重ね、両者を熱圧着する熱圧着装置において、少なくとも前記端子部と前記端部との重畳部或いはその一部分及び前記電子部品の封止部とが載置される本体ベースの一部分を熱伝導の良好な部材で構成し、そしてこの部材を強制冷却するようにしたことを特徴とする熱圧着装置。」（【特許請求の範囲】【請求項１】）、
　
「【産業上の利用分野】この発明は、エポキシ樹脂などで封止され、周辺部に端子部が導出されている、例えば、液晶パネルのような電子部品と端部に異方性導電膜が付着されているフレキシブル印刷配線基板（以下、単に「ＦＰＣ」と記す）とを熱圧着により接続する熱圧着装置に関するものである。」（【産業上の利用分野】）、
　
「【０００９】【発明が解決しようとする課題】しかし、前記熱圧着装置では、本体ベース２の熱伝導が悪いために、端子部１２に加えられた熱は本体ベース２の方に逃げず、合成石英基板１１を伝導して樹脂封止部１４に伝わり、この樹脂封止部１４にダメージを与えてしまう。また、本体ベース２全体に熱伝導性の良好な部材を使用すると、作業を進めて行く内に本体ベース２全体が温まってしまい、液晶パネルＬ毎に端子部１２とＦＰＣ２０との接着強度にばらつきが生じてしまうなどと言う好ましくない問題が生じた。この発明は、このような課題を解決することを目的とするものである。
【００１０】【課題を解決するための手段】前記課題を解決するために、この発明の熱圧着装置は、液晶パネルの少なくとも前記端子部とＦＰＣの端部との重畳部或いはその一部分及び前記液晶パネルの樹脂封止部とが載置される本体ベースの一部分を熱伝導の良好な部材で構成し、そしてこの部材を強制冷却するようにして、前記課題を解決するようにした。
【００１１】【作用】前記の構成によれば、液晶パネルの端子部とＦＰＣの端部との重畳部に加えられた熱が熱伝導の良好な部材に伝導して、そこで冷却され、液晶パネルの合成石英基板の方へは伝導しないので、液晶パネルの樹脂封止部を損傷することがない。」（【０００９】【発明が解決しようとする課題】）、
　
「【００１３】・・・液晶パネルの前記端子部１２とＦＰＣ２０の端部とを異方性導電膜２１を介して重ねた重畳部１５の一部分と、前記液晶パネルＬの樹脂封止部１４とが載置される本体ベース２Ａの一部分に、位置決め段差４に平行な長い凹溝９を形成し、その凹溝９に、本体ベース２Ａの表面と同一平面になるように、断面角型の熱伝導の良好なブロック部材１０をクッ
ション１９を敷いて埋設した。・・・
【００１４】更に、このブロック部材１０の長軸方向に形成された貫通孔１６にパイプ１７を接続し、これらに冷水を供給して、前記ブロック部材１０を強制冷却できるように構成した。パイプ１７の両端はターンテーブルＴの中心部に形成されている貫通孔１８を通じて外部の冷水源に接続されており、供給ポンプを用いて供給、還流させている。」（【００１３】〜【００１４】）、
　
「【００１６】このような本体ベース２Ａの構造からなる熱圧着装置１Ａを用いて、前記重畳部１５をヒータチップ８で加圧しながら加熱すると、加えられた熱は液晶パネルＬの合成石英基板１１Ａの方には伝導せず、矢印の方向の、熱伝導性の良いブロック部材１０の方に伝導し、その熱を冷却水で冷却することができる。」（【００１６】）、
　
「【００１７】【発明の効果】以上、説明したように、この発明の熱圧着装置を用いれば、エポキシ樹脂などで封止され、周辺部に端子部が導出されている、例えば、液晶パネルのような電子部品と端部に異方性導電膜が付着されているＦＰＣとを熱圧着により接続した場合に生じた熱は、液晶パネルの合成石英基板の方に伝導しないので、十分高い温度を重畳部に掛けて接続することができ、その熱で液晶パネルの樹脂封止部に与えるダメージを大幅に低減することができる。・・・」（【００１７】【発明の効果】）、との記載が認められる。
　
　上記において、「本体ベース」は液晶パネルが載置されるものであるから、本件発明の「ステージ」に相当する。
　また、上記「本体ベース」には、熱圧着の際の熱による導通性への悪影響を低減するために、貫通孔を設け、該貫通孔にはパイプを接続して外部の冷水源からの冷水を還流させているから（【０００９】〜【００１６】）、「本体ベース」内に恒温水を循環させる「循環経路」が設けられている、と見て差し支えない。
　　
　したがって、引用例２には、
「液晶パネルへＦＰＣ（フレキシブル印刷配線基板）を熱圧着する際に、液晶パネルが設置されるステージ内に恒温水を循環させる循環経路を設けることにより、熱圧着の際の熱による導通性への悪影響を低減すること」（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
　
３．相違点についての対比及び判断
3．1　対比
　本件発明と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「液晶駆動用ＩＣ」の一種が、「液晶駆動用ＬＳＩ」である。
　また、引用発明１の装置は、「液晶表示パネル」を載置するための「ステージ」を当然に備えていると見るのが相当である。
　　
　したがって両者は、「異方導電性接着剤を用いて液晶表示パネルに液晶駆動用ＬＳＩを熱圧着にて直接接続する液晶表示モジュールの製造装置であって、
　前記熱圧着の際に、前記液晶表示パネルが設置されるステージを備えた液晶表示モジュールの製造装置。」の点で一致し、以下の点で相違している。
　 
　［相違点］本件発明では、「液晶表示パネルが設置されるステージ内に恒温水を循環させる循環経路が設けられている」のに対して、引用発明１では、液晶表示パネルが設置されるステージ内に「何も設けられていない」点。
　
3．2　判断
　引用発明１に対しては、「熱圧着の際、ＩＣチップに必要以上の熱が発生するため、ガラスパネルとＩＣチップの電極の間にギャップが生じ、導通不良が現れやすくなる」旨の指摘もなされていた（刊行物１の【０００６】）。そして、熱圧着の際の熱による導通性への悪影響を低減するには、ＩＣチップ周辺を冷却しつつ熱圧着を行うようにすればよいことは当然予測されるところであり、他方、引用発明２によれば、「液晶パネルへＦＰＣ（フレキシブル印刷配線基板）を熱圧着する際に、液晶パネルが設置されるステージ内に恒温水を循環させる循環経路を設けることにより、熱圧着の際の熱による導通性への悪影響を低減すること」が知られていたから、これを、引用発明１に適用し、液晶表示パネルの設置されるステージ内に「恒温水を循環させる循環経路を設けること」は、当業者が容易に想到し得るものと認められる。
　また、本件発明の効果は、上記引用例１、２から当業者が予測し得る範囲のものであると認められる。　　　 　
　　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本件の請求項１に係る発明は、引用例１、２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、本願の請求項２に係る発明について論究するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。