【手続補正書】
【提出日】平成24年2月21日(2012.2.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザマイクロ加工システムを使用して複数の工作物を加工する方法であって、
本方法が、
複数の工作物の供給から第１の工作物を受け取るステップであり、前記複数の工作物は少なくとも第１及び第２の工作物を含み、各工作物は異なる第１及び第２の特性を含む複数の特性を有し、前記第１の工作物の前記第１の特性は第１のプライマリ値を有し、前記第１の工作物の前記第２の特性は第１のセカンダリ値を有し、前記第２の工作物の前記第１の特性は第２のプライマリ値を有し、前記第２の工作物の前記第２の特性は第２のセカンダリ値を有し、前記第１のプライマリ値は前記第２のプライマリ値と異なり、前記第１のセカンダリ値は前記第２のセカンダリ値と異なる、受け取りステップと、
前記第１の工作物の前記第１及び第２の特性に関して情報を取得するステップと、
第１のプライマリ測定値を、前記第１の工作物の前記第１の特性の品質に基づいて、前記第１の工作物の前記第１の特性に割り当てるステップと、
第１のセカンダリ測定値を、前記第１の工作物の前記第２の特性の品質に基づいて、前記第１の工作物の前記第２の特性に割り当てるステップと、
ルックアップテーブルから、前記第１のプライマリ測定値及び第１のセカンダリ測定値に関係付けられる第１のレーザ加工レシピを選択するステップであって、前記第１のレーザ加工レシピが、前記第１の工作物を加工して前記第１の工作物に所定の属性を有する造作(feature)を製作するための複数のパラメータを含む、加工レシピ選択ステップと、
ビーム位置決めシステム及び/又は基板位置決めシステムを含む前記レーザマイクロ加工システムを使用し、前記第１の工作物に前記所定の属性を有する１つ又は複数の前記造作を製作するステップと、
複数の工作物の前記供給から第２の工作物を受け取るステップと、
前記第２の工作物の前記第１及び第２の特性に関して情報を取得するステップと、
第２のプライマリ測定値を、前記第２の工作物の前記第１の特性の品質に基づいて、前記第２の工作物の前記第１の特性に割り当てるステップと、
第２のセカンダリ測定値を、前記第２の工作物の前記第２の特性の品質に基づいて、前記第２の工作物の前記第２の特性に割り当てるステップと、
ルックアップテーブルから、前記第２のプライマリ測定値及び第２のセカンダリ測定値に関係付けられる第２のレーザ加工レシピを選択するステップであって、前記第２のレーザ加工レシピが、前記第２の工作物を加工して前記第２の工作物に所定の属性を有する造作(feature)を製作するための複数のパラメータを含み、前記第２のレーザ加工レシピが前記第１のレーザ加工レシピと異なる、加工レシピ選択ステップと、
ビーム位置決めシステム及び/又は基板位置決めシステムを含む前記レーザマイクロ加工システムを使用し、前記第２の工作物に前記所定の属性を有する１つ又は複数の前記造作を製作するステップと
を含む、方法。
【請求項２】
前記レーザマイクロ加工システムが、ビア穿孔システムであって、かつ前記造作がビアである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記工作物が、プリント回路基板、または半導体ウエハである、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の特性が、厚さ又は光沢である、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第１の特性が厚さであり、前記第２の特性が光沢である、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記ルックアップテーブルは、前記第１のレーザ加工レシピに関係付けられている前記第１のプライマリ測定値を含む測定値の範囲を使用する、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
第１および第２の特性のそれぞれに対する複数の測定値が、マトリックスに編成され、前記第１のレーザ加工レシピが、前記第１のプライマリ測定値と前記第１のセカンダリ測定値の相関と関係付けられている、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
情報が、１つ又は複数のカメラを使用して取得される、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記情報が前記第１の特性について取得される間、前記第１及び第２の工作物のそれぞれが、複数の位置に置かれる、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
第１及び第２の領域を含む複数の領域について、前記情報が、前記第１の工作物の前記第１及び第２の特性について取得され、前記第１の領域は第１の位置を含み、前記第２の領域は第２の位置を含み、前記第１及び第２の位置は所望の各々が同一の第１及び第２の造作に関連付けられ、前記第１の領域の第１のプライマリ値は前記第２の領域の前記第１のプライマリ値と異なり、異なる加工レシピが前記第１の工作物上に前記第１及び第２の造作を製造するために使用される、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
異なる特性について情報を取得するために、異なる手段が使用される、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１の工作物の複数の位置からの情報を使用して、前記第１のプライマリ測定値を求める、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１の造作が製造された後、前記第２の領域内の前記第１のプライマリ値が求められる、請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１の工作物の前記造作の属性は測定され、前記ルックアップテーブルのパラメータは、前記第１の工作物内に前記造作を再び製作する前に、調整される、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１のレーザ加工レシピは、前記造作を製作する前に、前記レーザマイクロ加工システムに関するデータに応じて、リアルタイムに調整される、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記パラメータが、タイプ、サイズ、パルス繰り返し率、パルスの数、パルス形状、パルス幅、パルスエネルギー、ピークのパルスパワー、パルスエネルギー公差、整定時間、スポットサイズ、ビーム形状、または波長の１つ又は複数を含み、
前記造作の仕様が、タイプ、位置、深さ、形状、サイズ、直径、またはマイクロ加工の後に残される許容可能なデブリの１つ又は複数を含み、
前記パラメータが、前記ビーム位置決めシステムの移動パターン、バイトサイズ、前記ビーム位置決めシステムの速度、またはパスの数の１つ又は複数を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１及び第２の工作物はプリント回路基板又は半導体ウエハであり、前記レーザマイクロ加工システムはビア穿孔システムであり、前記造作はビアであり、前記第１の特性は厚みであり、前記第２の特性は光沢であり、第１及び第２の同一の造作が前記第１の工作物に連続的に穿孔される、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
前記情報を取得する前に、レーザ加工パラメータに影響を与える第１及び第２の特性を選択するステップを更に有し、前記レーザ加工パラメータは前記第１の工作物に製造される前記造作の属性に影響を及ぼすものである、請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
複数の工作物の供給から第１の工作物を取得する工作物ローダであり、前記複数の工作物は少なくとも第１及び第２の工作物を含み、各工作物は異なる第１及び第２の特性を含む複数の特性を有し、前記第１の工作物の前記第１の特性は第１のプライマリ値を有し、前記第１の工作物の前記第２の特性は第１のセカンダリ値を有し、前記第２の工作物の前記第１の特性は第２のプライマリ値を有し、前記第２の工作物の前記第２の特性は第２のセカンダリ値を有し、前記第１のプライマリ値は前記第２のプライマリ値と異なり、前記第１のセカンダリ値は前記第２のセカンダリ値と異なる、工作物ローダと、
前記第１及び第２の工作物のそれぞれの第１及び第２の特性を測定し、第１のプライマリ測定値と第１のセカンダリ測定値をそれぞれ第１の工作物の第１及び第２の特性に割り当て、第２のプライマリ測定値と第２のセカンダリ測定値をそれぞれ第２の工作物の第１及び第２の特性に割り当てる測定システムと、
前記第１のプライマリ測定値と前記第１のセカンダリ測定値に関連付けられた第１のレーザ加工レシピを提供するレーザ加工ソフトウェアであり、前記第１のレーザ加工レシピが前記第１の工作物を加工して前記第１の工作物に所定の属性を有する造作(feature)を製作するための複数のパラメータを含む、レーザ加工ソフトウェアと、
前記第２のプライマリ測定値と前記第２のセカンダリ測定値に関連付けられた第２のレーザ加工レシピを提供するレーザ加工ソフトウェアであり、前記第２のレーザ加工レシピが前記第２の工作物を加工して前記第２の工作物に所定の属性を有する造作(feature)を製作するための複数のパラメータを含み、前記第２のレーザ加工レシピは前記第１のレーザ加工レシピと異なる、レーザ加工ソフトウェアと、
レーザ出力を供給するレーザシステムと、
ビーム軸に沿って前記レーザ出力を照射するビーム照射システムと、
前記測定システム及び/又は前記ビーム軸に関して、前記第１及び第２の工作物の少なくとも１つを位置付ける工作物位置決めシステムと、
前記レーザシステム、前記ビーム照射システム、または前記工作物位置決めシステムの１つ又は複数を直接的または間接的に制御することによって、前記特性の測定値と関係付けられる前記第１及び第２のレーザ加工レシピを直接または間接的に実行し、前記第１及び第２の工作物に所定の属性を有する前記造作を製造するレーザコントローラと、
を含む、システム。
【請求項２０】
レーザマイクロ加工システムを使用して複数の工作物を加工する方法であって、
本方法が、
複数の工作物の供給から第１の工作物を受け取るステップであり、前記複数の工作物は少なくとも第１及び第２の工作物を含み、各工作物は異なる第１及び第２の特性を含む複数の特性を有し、前記第１の工作物の前記第１の特性は第１のプライマリ値を有し、前記第２の工作物の前記第１の特性は第２のプライマリ値を有し、前記第１のプライマリ値は前記第２のプライマリ値と異なり、前記第１の特性は前記第１の工作物の厚みを含み、前記第１及び第２の工作物は半導体ウエハ及びプリント回路基板のいずれかを含む、受け取りステップと、
前記第１の工作物の前記第１の特性に関する情報を光学的に取得するステップと、
第１のプライマリ測定値を、前記第１の工作物の前記第１の特性の品質に基づいて、前記第１の工作物の前記第１の特性に割り当てるステップと、
ルックアップテーブルから、前記第１のプライマリ測定値に関係付けられる第１のレーザ加工レシピを選択するステップであって、前記第１のレーザ加工レシピが、前記第１の工作物を加工して前記第１の工作物に所定の属性を有するビアを製作するための複数のパラメータを含む、加工レシピ選択ステップと、
ビーム位置決めシステム及び/又は基板位置決めシステムを含むレーザシステムを使用し、前記第１の工作物に前記所定の属性を有する複数のビアを連続的に製作するステップと、
複数の工作物の前記供給から第２の工作物を受け取るステップと、
前記第２の工作物の前記第１の特性に関する情報を光学的に取得するステップと、
第２のプライマリ測定値を、前記第２の工作物の前記第１の特性の品質に基づいて、前記第２の工作物の前記第１の特性に割り当てるステップと、
前記ルックアップテーブルから、前記第２のプライマリ測定値に関係付けられる第２のレーザ加工レシピを選択するステップであって、前記第２のレーザ加工レシピが、前記第２の工作物を加工して所定の属性を有する前記ビアを前記第２の工作物に製作するための複数のパラメータを含み、前記第２のレーザ加工レシピは前記第１のレーザ加工レシピと異なる、加工レシピ選択ステップと、
ビーム位置決めシステム及び/又は基板位置決めシステムを含む前記レーザシステムを使用し、前記第２の工作物に前記所定の属性を有する複数のビアを連続的に製作するステップと
を含む、方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
幾つかの実施形態において、レーザ加工システム12は、１つ又は複数のレーザ18と、ビーム及び工作物の位置決めシステム20とを含む。位置決めシステムは、ビーム偏向ミラー22及び工作物チャック24によって示されている。例示的なレーザ加工システム、そして特にビア穿孔システムが、オーエンほかの米国特許第5,593,606号と第5,841,099号、ダンスキーほかの米国特許第6,407,363号と第6,784,399号、ベアードほかの米国特許第7,157,038号、ジョーデンスほかの米国特許第7,244,906号、レイほかの米国特許出願公開第2005/0265408号、及びレイほかの米国特許出願第11/756,507号、パンほかの米国特許出願第12/057,264号において詳細に開示されている。これらの特許、刊行物、出願は、参照によってここに組み込んだものとする。幾つかの実施形態において、好適なレーザ加工システム12には、オレゴン州ポートランドにあるエレクトロサイエンティフィックインダストリーズ社(Electro Scientific Industries,Inc.)、本特許出願の譲り受け人によって製造されているシリーズのModel 5330レーザシステムまたは他のシステムが含まれる。