【手続補正書】
【提出日】平成16年1月26日(2004.1.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】コイン形ＩＣタグおよびその製造方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】基材上に電子回路を実装してＩＣ実装基材を形成し、
比重の高い高比重材料を樹脂材料に混合して比重を増加させた高比重樹脂材料を板状に形成し、
上記板状の高比重樹脂材料と前記ＩＣ実装基材とを接合してＩＣタグコアを形成し、
上記ＩＣタグコアの表面の少なくとも外周縁部をコイン状に樹脂材料で被覆したコイン形ＩＣタグ。
【請求項２】前記板状の高比重樹脂材料を２枚用いて、この２枚の間にＩＣ実装基材を介装してＩＣタグコアを形成した
請求項１に記載のコイン形ＩＣタグ。
【請求項３】前記ＩＣタグコアの表面をコイン状に着色可能な樹脂材料で被覆した
請求項１または２に記載のコイン形ＩＣタグ。
【請求項４】前記ＩＣ実装基材の基材を樹脂製フィルムで形成し、
前記ＩＣタグコアを加熱および加圧加工し前記樹脂製フィルムを溶融させて、２枚の高比重樹脂材料の界面を接触させて溶着させた
請求項２に記載のコイン形ＩＣタグの製造方法。
【請求項５】前記ＩＣ実装基材の基材を樹脂で形成し、
前記ＩＣタグコアに超音波を負荷して融着させた
請求項２記載のコイン形ＩＣタグの製造方法。
【請求項６】樹脂製基材の両面に接着剤を塗布し片面に電子回路を実装してＩＣ実装基材を形成し、
高比重樹脂材料で板状に形成した２枚の成形体間に前記ＩＣ実装基材を介装して、前記接着剤で三者を接着してＩＣタグコアを形成する
請求項２に記載のコイン形ＩＣタグの製造方法。
【請求項７】テープ形態の樹脂製フィルムに電子回路を連続的に実装配列してＩＣ実装基材を形成し、
前記２枚の成形体のそれぞれを上記フィルムの上下から電子回路に対応させて対接し、成形体を加熱および加圧加工で三者を接着してＩＣタグコアを形成すると共に、該加熱加圧加工によりＩＣタグコアをテープ形態から分離する
請求項６に記載のコイン形ＩＣタグの製造方法。
【請求項８】前記テープ形態のＩＣ実装基材を連続搬送して、この搬送中に２枚の成形体を供給して連続してＩＣタグコアを形成する
請求項７に記載のコイン形ＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
この発明は、通信によるデータを記録したり、記録データを送信したりすることのできるＩＣタグに関し、さらに詳しくは、例えば、パチンコ遊技場において、パチンコあるいはスロットマシン（パチスロ）の遊技に使用されるパチンコ球やメダルのような遊技動体の払出し用媒体（貨幣の代替え）として使用可能なコイン形ＩＣタグおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、データを記録し記録データの更新や送信をするＩＣタグで円形をなしたＩＣタグは存在するが、一般的なＩＣタグの構造は、ＩＣモジュールを合成樹脂材料で被覆して形成しているため、軽量に形成される。
【０００３】
このＩＣタグの一般的な使用方法では、ＩＣタグを適宜の保持手段で保持して使用するので、通信の動作についての障害はないが、しかし、該ＩＣタグを硬貨（現金）の代替えとして、すなわち、価値媒体として使用した場合、この使用状態を硬貨と同様に投入転動させて使用すると、ＩＣタグが軽量であるため、安定した転動が得られず、データ送受信の動作不良が生じる問題点を有する。
【０００４】
また、軽量であるため、ＩＣタグを硬貨（現金）の代替えとして使用したとき、現金の代替えとしての価値観が低下する問題点も有った。
【０００５】
これを解決するために、ＩＣタグに金属板を埋設したり、また、外周部に金属冠を嵌着したりして所定重量を得ることも考えられるが、ＩＣタグには通信手段としてコイル状のアンテナを内蔵しているため、上述の金属板や金属冠が電磁波の送受信を阻害するためにこれらの手段では解決することができなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、所定の重量を得ることにより正常な動作が得られ、また、価値媒体として十分な重量感を得ることができるコイン形ＩＣタグおよびその製造方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、基材上に電子回路を実装してＩＣ実装基材を形成し、比重の高い高比重材料を樹脂材料に混合して比重を増加させた高比重樹脂材料を板状に形成し、上記板状の高比重樹脂材料と前記ＩＣ実装基材とを接合してＩＣタグコアを形成し、上記ＩＣタグコアの表面の少なくとも外周縁部をコイン状に樹脂材料で被覆したコイン形ＩＣタグであることを特徴とする。
【０００８】
前記ＩＣ実装基材の基材は、一般的な基板、樹脂製基板、樹脂製フィルム、その他、アンテナを含む電子回路が実装し得る基材を含む。
【０００９】
前記高比重樹脂材料の板状は、円盤形状の他、三角形、四角形それ以上の多角形の形状をも含まれる。
【００１０】
前記ＩＣタグコアは、板状の高比重樹脂材料の片面にＩＣ実装基材を接合して形成することも含まれる。
【００１１】
前記板状の高比重樹脂材料を２枚用いて、この２枚の間にＩＣ実装基材を介装してＩＣタグコアを形成することもできる。
【００１２】
前記ＩＣタグコアの被覆は、外周縁部をコイン状（例えば、円形状、小判状）に樹脂材料で被覆することができる。
【００１３】
また、上述の外周縁部の被覆に加え、ＩＣタグコアの片面を被覆することもでき、さらに、この被覆樹脂材で文字図形（例えば、金額、店名や模様など）を形成することもできる。
【００１４】
前記ＩＣタグコアの表面をコイン状に着色可能な樹脂材料で被覆して、ＩＣタグコアの色で意匠観の阻害を受けないようにすることができる。
【００１５】
前記ＩＣタグコアを加熱および加圧加工して２枚の高比重樹脂材料の界面を接触させて溶着させる、すなわち、ＩＣ実装基材の基材を樹脂製フィルムで形成したとき、ＩＣタグコアを加熱および加圧加工することによって、ＩＣ実装基材の樹脂製フィルムが溶融して界面より除去され、さらに加熱および加圧加工により、２枚の高比重樹脂材料の界面を接触させて溶着させることもできる。
【００１６】
前記ＩＣタグコアに超音波を負荷して融着させることもできる。
【００１７】
樹脂製フィルムの両面に接着剤を塗布し片面に電子回路を実装してＩＣ実装基材を形成し、高比重樹脂材料で板状に形成した２枚の成形体間に前記ＩＣ実装基材を介装して、前記接着剤で三者を接着してＩＣタグコアを形成することができる。すなわち、基材の樹脂製フィルムに電子回路を実装するための接着剤を樹脂製フィルムの両面に塗布することにより、高比重樹脂材料の接着にも利用することができる。
【００１８】
テープ形態の樹脂製フィルムに電子回路を連続的に実装配列してＩＣ実装基材を形成し、前記２枚の成形体のそれぞれを上記フィルムの上下から電子回路に対応させて対接し、成形体を加熱および加圧加工で三者を接着してＩＣタグコアを形成すると共に、該加熱加圧加工によりＩＣタグコアをテープ形態から分離することができる。すなわち、加熱加圧の加工による接着加工と同時にテープ形態の樹脂製基材からＩＣタグコアを分離させて、分離のための加工を不要にすることができる。
【００１９】
前記テープ形態のＩＣ実装基材を連続搬送して、この搬送中に２枚の成形体を供給し連続してＩＣタグコアを形成することができる。すなわち、ＩＣタグコアの量産ができる。
【００２０】
さらに、この発明のコイン形ＩＣタグは、ＩＣタグコアを被覆樹脂材料にインサート成形して射出成形で形成することもできる。
【００２１】
さらに、高比重樹脂材料による成形体の界面を除いた外周部を、例えば、射出形成（２色成形法）で被覆樹脂材料にて被覆し、この成形体の２つにＩＣ実装基材を介装してから三者を接着することもできる。
【００２２】
このようにこの発明のコイン形ＩＣタグの実施の形態は可能な限り組み合わせることができる。
【００２３】
【発明の作用・効果】
この発明のコイン形ＩＣタグによれば、現金の代替えとして使用しても、コイン形ＩＣタグに設定した重量が得られるので、重量不足による動作不良がなく、正常な動作が得られ、また、価値媒体として充分な重量感を得ることができるので、現金の代替えとしての価値観が低下することもなく、現金の代替えとして充分な機能を得ることができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
この発明の一実施の形態を以下図面と共に詳述する。
【００２５】
図面は遊技場において現金の代替えとして使用し、価値データを記憶させて価値媒体として使用するコイン形ＩＣタグおよびその製造方法を示す。
【００２６】
図１は上述のコイン形ＩＣタグ１０を示し、該ＩＣタグ１０はＩＣタグコア２０と、該ＩＣダクコア２０を被覆した着色可能な被覆樹脂３０により形成し、その形状は、外径が、例えば、３０mmφ、厚みが、例えば、２mmに設定している。
【００２７】
上述のＩＣタグコア２０は、円盤状（板状の例）に形成した２枚の高比重樹脂材料２１，２１と、これらの間に介装されて接合されたＩＣ実装フィルム２２とにより形成している。なお、上述のＩＣ実装フィルム２２の電子回路（ＩＣなど）を実装する基材として樹脂製フィルムの例を示す。
【００２８】
図２は、上述のＩＣ実装フィルム２２を示し、該ＩＣ実装フィルム２２は、例えば、９μｍ厚のＣｕ（銅）をエッチングして渦巻状に形成したアンテナコイル２２ａを、例えば、３８μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂製フィルム２２ｂの片面に形成し、さらに、例えば、２５μｍのＰＥＴフィルム基材２２ｃ上にベアチップＩＣ２２ｄを実装した電子モジュール２２ｅを上述のアンテナコイル２２ａの上面に実装して形成している。
【００２９】
図３は、上述の電子モジュール２２ｅの回路構成（電子回路）を示し、制御回路２３は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどで形成されるような制御回路であって各回路装置を駆動制御し、整流回路２３ａはアンテナコイル２２ａが受けた電磁波の信号を整流し、定電圧回路２３ｂはアンテナコイル２２ａで発生した起電力で定電圧のＤＣ電源を生成して各回路に供給する。
【００３０】
復調回路２３ｃは整流回路２３ａからの信号をディジタルデータに復調し、クロック発生回路２３ｄはデータ処理に使用するクロックパルスを発生し、変調回路２３ｅは送信するためのデジタルデータを送信可能な信号に変調する。
【００３１】
ＥＥＰＲＯＭ２３ｆは不揮発性の記憶媒体であって、データを読出し可能に記憶する。
【００３２】
前述の制御回路２３は、アンテナ２２ａに信号を受信すると、復調回路２３ｃが復調したデータを解読し、このデータにしたがって、ＥＥＰＲＯＭ２３ｆに対するデータの記憶または読出しを実行し、送信するデータは変調回路２３ｅで変調して、アンテナ２２ａを介して送信制御する。
【００３３】
図４は、ＩＣ実装フィルム２２におけるアンテナコイル２２ａの製造工程を示し、
（ａ）において、例えば、２５μｍ厚のＰＥＴフィルム２２ｂの両面に、ロールコータ法などによってウレタン系接着剤２２ｆ，２２ｆを１０μｍ程度に塗布する。
【００３４】
なお、上述の接着剤２２ｆ，２２ｆは、銅箔２２ｇの接着の他に、後述の高比重樹脂材料２１の接着にも役立てられる。
【００３５】
（ｂ）において、ＰＥＴフィルム２２ｂの片面に、例えば、９μｍ厚の銅箔２２ｇを重ね、１５０度Ｃ、圧力５Ｋｇ／ｃｍ2 の条件で熱ラミネートを経て積層接着する。
【００３６】
（ｃ）において、上述の銅箔積層材の表面にコイルアンテナ２２ａのエッチングレジストパターンを印刷形成する。すなわち、アンテナコイル２２ａの特性として必要なＬ値、Ｑ値を得るターン数、線幅、ピッチ、内外周をもつコイル形状に、例えば、グラビア印刷法を用いて絶縁性のエッチングレジストインキ２２ｈを銅箔２２ｇの上に印刷する。
【００３７】
上述のエッチングレジストインキ２２ｈとしては、熱または活性エネルギー線で硬化するインキを使用する。活性エネルギー線としては紫外線または電子線を使用し、紫外線を用いる場合には、レジストインキに光重合剤を混入して使用する。
【００３８】
（ｄ）において、上述の工程により形成されたエッチングレジストから露出する銅箔２２ｇ部分を公知のエッチング処理により除去し、アンテナコイル２２ａを形成する。
【００３９】
上述のエッチング処理に際しては、エッチング液としてFeCl2（１２０ｇ／１）を５０度Ｃの条件にて使用し銅箔２２ｇを除去する。
【００４０】
上述のようにしてエッチング処理した後は、公知の処理でエッチングレジストインキ２２ｈの除去を行うことにより、アンテナコイル付きのフィルムを得ることができ、該フイルムに前述した電子モジュール２２ｅを実装して、ＩＣ実装フィルム２２を形成する。
【００４１】
上述の電子モジュール２２ｅの実装において、超音波による接着方法を採用すると、電気的接続端子間のエッチングレジストインキ２２ｈが超音波による機械的摩擦によって除去されるため、エッチングレジスト除去処理を省略してＩＣ実装フィルム２２を製作することができる。
【００４２】
図５は、前述のＩＣタグコア２０の製造工程を示し、まず、高比重樹脂材料２１により円盤状（板状の例）に形成した２枚の成形体２１ａ，２１ａを予め形成しておく。この高比重樹脂材料２１は、例えば、６ナイロン（ポリアミド）樹脂をバインダとしてタングステン（Ｗ）、あるいは、ステンレス（ＳＵＳ３０４など）の粉末を分散充填したものであり、これを射出成形、例えば、シリンダ温度２７０〜２８０度Ｃ、金型温度８０度Ｃの条件で射出成形して作成する。他の方法としては、棒状に形成した高比重樹脂材料２１から成形体２１ａ，２１ａを削り出して作成することも可能であるが、量産には適合しない。
【００４３】
なお、タングステン（Ｗ）、あるいは、ステンレス（ＳＵＳ３０４など）の選択およびその量は、コイン形タグ１０の望む重量に対応させて設定する。また、一方の成形体２１ａには、電子モジュール２２ｅのベアチップＩＣ２２ｄ（図２参照）を逃がすための凹部２１ｂを、その成形と同時に形成する。
【００４４】
図５（ａ）において、２枚の成形体２１ａ，２１ａの間に、ＩＣ実装フィルム２２を挟み込み、同図（ｂ）に示すように、封止して、ＩＣタグコア２０を形成する。
【００４５】
すなわち、成形体２１ａ，２１ａの間にＩＣ実装フィルム２２を配置し、１２０〜２００度Ｃの温度を加えた状態で２０Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を約５秒程度負荷する。この処理により、ＩＣ実装フィルム２２の両面のウレタン系接着剤２２ｆは溶融し、また、加圧によって流動し、その後の冷却によって硬化するので、上下の成形体２１ａ，２１ａとＩＣ実装フィルム２２の三者は接着され、ＩＣタグコア２０が形成される。
【００４６】
上述の接着時に、電子モジュール２２ｅのベアチップＩＣ２２ｄを凹部２１ｂに入れて加工することにより、圧力負荷によるベアチップＩＣ２２ｄの破損を回避することができる。
【００４７】
図６は、ＩＣタグコア２０の量産のための概念を示し、
（ａ）において、テープ状のＰＥＴ樹脂製フィルム２２ｂ上に、所定の間隔でアンテナコイル２２ａと電子モジュール２２ｅを連続整列して実装しＩＣ実装フィルム２２を形成する。この形成において、アンテナコイル２２ａの形成はグラビア印刷法によるエッチングマスク形成、エッチングの方法を用いて形成することができ、その後電子モジュール２２ｅを実装する。
【００４８】
なお、テープの両サイドに銅箔２２ｇをストライプ状に残すことにより、該スイライプ状の銅箔２２ｇによってテープ状ＰＥＴ樹脂製フィルム２２ｂの張力限界を増加させることができ、安定した連続加工ができる。
【００４９】
（ｂ）において、テープ状ＰＥＴ樹脂製フィルム２２ｂの上下の位置より予め高比重樹脂材料２１で形成した成形体２１ａ，２１ａを位置出しして供給し、三者を接合する。図５の（ａ）で説明した条件で加熱および加圧による加工を施すことにより、上下の成形体２１ａ，２１ａとＩＣ実装フィルム２２の三者は接着され、ＩＣタグコア２０が形成される。
【００５０】
（ｃ）において、形成されたＩＣタグコア２０は、その時の加熱および加圧の加工で、ＩＣ実装フィルム２２を支持していた周囲が溶融、収縮して分離されるので、カッターなどの工具による分離などの後加工なしで、該ＩＣ実装フィルム２２を下方に抜き取ることができる。図中２２ｉはＩＣ実装フィルム２２の抜き跡（穴）である。
【００５１】
図７は、ＩＣタグコア２０の量産のための装置の概略構成を示し、
テープ状ＰＥＴ樹脂製フィルム２２ｂは繰出しドラム４１から巻取りドラム４１に対してロールフィーダ４３…により成形体２１ａ，２１ａの接合処理が可能な間隔で間欠的に搬送されて巻き取られるように構成し、テープ２２ｂの搬送中に成形体２１ａ，２１ａが供給されるように構成している。
【００５２】
上述の２枚の成形体２１ａ，２１ａはそれぞれ上下に配設されたホルダ４４，４５により保持されて、テープ状フィルム２２ｂのＩＣ実装フィルム２２に対応する位置に供給されるが、各ホルダ４４，４５には加熱手段（図示省略）を備え、また、上方のホルダ４４は適宜のシリンダ機構（図示省略）により上下動を行うと共に、所定の圧力でテープ状フィルム２２ｂを加圧するように構成している。このような装置の形態により図６で示したＩＣタグコアの量産を可能にすることができる。
【００５３】
図８は、上述の工程により製造されたＩＣタグコア２０の表面に着色可能な被覆樹脂３０を被覆してコイン形ＩＣタグ１０を製造するための加工工程を示す。すなわち、ＩＣタグコア２０を形成するための高比重樹脂材料２１による成形体２１ａは、タングステン（Ｗ）、あるいは、ステンレス（ＳＵＳ３０４など）の金属粉末を分散混合しているために、そのバインダ樹脂を着色しても希望する色彩を得ることが困難であるため、次ぎの方法によりＩＣタグコア２０の表面に着色可能な樹脂を被覆して被覆樹脂３０を形成する。
【００５４】
この例では、被覆樹脂３０として、表面の耐擦傷性を考慮したハードコート材（例えば、ウレタン−アクリレート系ＵＶ硬化樹脂）を塗装する場合を示す。    （ａ）において、ＩＣタグコア２０を構成する高比重樹脂材料２１の主成分（バインダ）にナイロン（ポリアミド樹脂）を使用し、該樹脂で形成したＩＣタグコア２０の表面を、酸素、窒素、不活性ガスなどのプラズマで処理し、５５dyne/cm 以上の臨界表面張力にする。
【００５５】
（ｂ）において、次ぎにスプレー、ディッピング、ロールコータなどを用いて、ＩＣタグコア２０の表面にハードコート材３０ａを塗布する。
【００５６】
なお、この塗布方法として、スプレー方式を採用する場合は、６０度Ｃで１〜３分程度の乾燥を行い、溶剤を充分に揮発させると、以後のクラックの発生が抑制でき、また、高硬度の塗装が得られる。
【００５７】
（ｃ）において、上述の塗装したハードコート材３０ａにＵＶを照射し、塗膜完全に硬化させる。この時のＵＶ照射は、例えば、８０Ｗ／cmの高圧水銀灯を、距離１５〜２０cmで２秒間行うことにより、被覆樹脂３０を得ることができる。
【００５８】
上述の工程を経ることにより、コイン形ＩＣタグ１０が完成する。この場合、被覆樹脂３０は着色が可能であるため、色彩を選択することによりコイン形ＩＣタグ１０の意匠観を向上させることができる。
【００５９】
また、被覆樹脂３０の層厚は、０．２mm程度であるため、コインの外形が前述したように、３０mmφの２mm厚に制限された場合、十分な量の高比重樹脂材料２１を使用することができるので、十分な重量感を持ったコイン形ＩＣタグ１０を得ることができる。
【００６０】
なお、上述の実施例において、ＰＥＴ樹脂製フィルム２２ｂに代えて、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイト樹脂（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのフィルム材を用いることができる。
【００６１】
また、銅箔２２ｇに代えて、アルミニュームを用いることもできる。
【００６２】
高比重樹脂材料２１の金属粉末を混合する樹脂バインダとして、ポリフェニレンサルファイト樹脂（ＰＰＳ）、ポリカーボネイト樹脂（ＰＣ）、アクリロニトリル−ブタジエンスチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリアクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ノリル樹脂（ＰＰＯ）などの多様なものが使用可能である。ただし、接着剤は、フィルムと銅箔間、およびフィルムと高比重樹脂材料間の２間の接着力を同時に満足し得る材料を選択する必要がある。
【００６３】
前述したＩＣタグコア２０の製作において、高比重樹脂材料２１により形成した２枚の成形体２１ａ，２１ａとＩＣ実装フィルム２２との三者の接着にＩＣ実装フィルム２２の両面のウレタン系接着剤２２ｆを使用した例を説明したが、他の例として、２枚の成形体２１ａ，２１ａを形成するためのバインダ樹脂自身が持つ接着力を利用して、接合することができる。
【００６４】
図９は、上述したバインダ樹脂自身が持つ接着力を利用して接合する例を示し、この例では、高比重樹脂材料２１を構成するバインダ樹脂にＰＰＳを用い、ＩＣ実装フィルム２２のフィルムにＰＥＴ樹脂を用いた例を示す。
【００６５】
（ａ）において、高比重樹脂材料２１からなる２枚の成形体２１ａ，２１ａの間に、表面のウレタン系接着剤２２ｆを除去処理したＩＣ実装フィルム２２を介装して、２４０度Ｃ以上の温度を加えた状態で、２０Kg/cm2の圧力を約２秒間程度負荷すると、フィルム材料であるＰＥＴは溶融して界面より除去される。
【００６６】
（ｂ）において、次いで上述の状態より、圧力を約３秒間程度継続すれば成形体２１ａ，２１ａ同士が接触し、界面が溶融して接着される。
【００６７】
このようにしてＩＣタグコア２０を製造することができる。なお、上述の例では加熱によりバインダ樹脂を融着しているが、例えば、４０KHz の超音波を負荷することにより融着を行ってもよい。
【００６８】
前述の図８で示した被覆樹脂３０の厚みは薄いので、この被覆樹脂３０の厚みを厚くする製造方法を次ぎに示す。すなわち、被覆樹脂３０を厚くするには射出形成で樹脂を被覆することで可能となる。
【００６９】
図１０の（ａ）において、ＩＣタグコア２０の上下の表面に被覆樹脂３０の厚みに対応する高さに設定した突起２０ｂ…を形成する。この突起２０ｂは高比重樹脂材料２１の成形体２１ａ，２１ａを形成するときに同時に形成すればよい。
【００７０】
（ｂ）において、上述のようにして形成した突起付きＩＣタグコア２０を金型５０のキャビティ５１に装填して被覆樹脂３０を注入する。この時前述の突起２０ｂはＩＣタグコア２０の支持体となるので、射出成形が可能となる。
【００７１】
このように被覆樹脂３０を形成するときは、突起２０ｂの高さが被覆樹脂３０の厚みとなり、十分に厚みを得ることができる。
【００７２】
また、上述の被覆樹脂３０の材料をＩＣタグコア２０の高比重樹脂材料２１のバインダ樹脂と同種の材料を使用することにより、相互の接着が高くなる。
【００７３】
図１１は、コイン形ＩＣタグ１０の他の製造例を示し、高比重樹脂材料２１による成形体２１ａ，２１ａを射出成形で形成するときに、２色成形法により成形体２１と被覆樹脂３０とを同時に形成して被覆樹脂付き成形体２１ａを作る。    （ａ）において、上述のようにして形成した一対の被覆樹脂付き成形体２１ａ，２１ａの間にＩＣ実装フィルム２２を挟み込んで、（ｂ）のようにして、三者を接着する。この接着はＩＣ実装フィルム２２の両面に塗布した接着剤２２ｆ、または溶着、あるいは超音波のいずれも選択可能である。このようにしてコイン形ＩＣタグ１０を製造することができる。
【００７４】
図１２は、コイン形ＩＣタグ１０の他の例を示し、高比重樹脂材料２１で形成した１枚の成形体２１ａの片面にＩＣ実装フィルム２２を接合して、その全体の表面を被覆樹脂３０で被覆し、また、外周部分の耐擦傷性を考慮して円周部分の半径方向の肉厚を厚く形成している。
【００７５】
図１３は、コイン形ＩＣタグ１０のさらに他の例を示し、この例では、ＩＣタグコア２０の外周縁部にのみ被覆樹脂３０を被覆している。
【００７６】
図１４は、コイン該ＩＣタグ１０のさらに他の例を示し、この例では、ＩＣタグコア２０の片面と外周縁部とを被覆樹脂３０で被覆している。
【００７７】
このように、図１２、図１３、図１４に示すようなコイン形ＩＣタグ１０を形成することもできる。
【００７８】
以上詳述するように、これらの実施例で形成されるコイン形ＩＣタグ１０によれば、現金の代替えとして使用しても、コイン形ＩＣタグ１０に所定の重量が得られるので、重量不足による動作不良がなく、正常な動作が得られ、また、価値媒体として充分な重量感を得ることができるので、現金の代替えとしての価値観が低下することもなく、現金の代替えとして充分な機能を得ることができる。
【００７９】
この発明の構成と実施例との対応において、
この発明のＩＣ実装基材は、実施例のＩＣ実装フィルム２２に対応し、
以下同様に、
基材は、ＰＥＴフィルム２２ｂに対応し、
電子回路は、アンテナコイル２２ａおよび電子モジュール２２ｅに対応するも、この発明は、実施の形態に開示した構成のみに限定されるものではなく、発明の技術的思想に沿ってその他の実施の形態を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】コイン形ＩＣタグの一部断面の立体図。
【図２】ＩＣ実装フィルムの斜視図。
【図３】電子モジュールの制御回路ブロック図。
【図４】アンテナコイルの製造工程を断面で示す説明図。
【図５】ＩＣタグコアの製造工程を断面で示す説明図。
【図６】ＩＣタグコアの製造工程を分解斜視図で示す説明図。
【図７】ＩＣタグコアの製造装置の概略側面図。
【図８】コイン形ＩＣタグの製造工程を断面で示す説明図。
【図９】ＩＣタグコアの接合工程を断面で示す説明図。
【図１０】樹脂被覆の他の例の製造工程を断面で示す説明図。
【図１１】コイン形ＩＣタグの他の例の製造工程を断面で示す説明図。
【図１２】コイン形ＩＣタグの他の例を示す断面図。
【図１３】コイン形ＩＣタグのさらに他の例を示す断面図。
【図１４】コイン形ＩＣタグのさらにまた他の例を示す断面図。
【符号の説明】
１０…コイン形ＩＣタグ
２０…ＩＣタグコア
２１…高比重樹脂材料
２１ａ…成形体
２２…ＩＣ実装フィルム
２２ａ…アンテナコイル
２２ｅ…電子モジュール
３０…被覆樹脂