(57)【要約】【課題】ＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との間で導電シートを均一に加圧することができるＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続構造及び接続方法を提供する。【解決手段】補正手段１０７〜１０９によりプリント基板２００の撓みが補正されるので、コネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩ６００とプリント基板２００との間で導電シート３００を均一に加圧することができる。この結果、ＬＳＩ６００の全ボール６０７がプリント基板２００に電気的に接続される。【選択図】        図１
2004356426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に配置されたＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板とを電気的に接続した接続構造であって、ＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との間に導電シートを挿入し、該導電シートに起因する上記プリント基板の撓みを補正手段により補正して上記ＢＧＡ型ＬＳＩのはんだボールを上記導電シートに均一に押圧するようにしたことを特徴とするＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続構造。
【請求項２】
上記補正手段は、上記筐体の上記プリント基板に対向する内壁に対して垂直になるように一端が固定され他端で上記プリント基板を支持する支持用のスペーサと、上記撓みを補正するのに必要な長さを有する補正用のスペーサと、上記プリント基板を上記各スペーサに固定する手段とで構成されている請求項１に記載のＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続構造。
【請求項３】
上記補正用のスペーサは、上記筐体を貫通するように螺合され、上記筐体の外部から上記補正用のスペーサを回転させることにより、上記筐体の内壁から上記補正用のスペーサの他端までの長さを調整するネジ部が設けられている請求項２に記載のＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続構造。
【請求項４】
上記プリント基板の一方の端部が上記筐体に固定されている場合には、上記一方の端部に近い位置にある上記補正用のスペーサの長さは、上記支持用のスペーサの長さより式（１）〜式（５）
【数１】
2004356426.tif 000023
【数２】
2004356426.tif 000024
【数３】
2004356426.tif 000025
【数４】
2004356426.tif 000026
【数５】
2004356426.tif 000027
（但し、Ｗは上記プリント基板の荷重、ｗは上記プリント基板の撓み、Ｒａは上記筐体の反力、Ｑはせん断力、Ｍは上記プリント基板の曲げモーメント、ａは上記プリント基板上の一方の端部から撓み位置までの距離、ｘは上記プリント基板上の一方の端部からの距離、Ｅは材料固有の性質である縦弾性係数（ヤング率）、Ｉは形状により決まる断面２次モーメントである。）
を満足する撓みｗだけ長い請求項２または３に記載のＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続構造。
【請求項５】
上記プリント基板の端部が上記筐体に固定されていない場合には、撓みが発生している部分に近い位置にある２つの補正用のスペーサの長さは、上記支持用のスペーサの長さより式（６）〜式（１０）
【数６】
2004356426.tif 000028
【数７】
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【数８】
2004356426.tif 000030
【数９】
2004356426.tif 000031
【数１０】
2004356426.tif 000032
（但し、Ｗは上記プリント基板の荷重、ｗは上記プリント基板の撓み、Ｒａは一方の補正用のスペーサが支持用のスペーサの長さに等しい場合の反力、Ｒｂは他方の補正用のスペーサが支持用のスペーサの長さに等しい場合の反力、Ｑはせん断力、Ｍは上記プリント基板の曲げモーメント、ａは上記プリント基板上の一方の補正用のスペーサから撓み位置までの距離、ｂは上記プリント基板上の他方の補正用のスペーサから撓み位置までの距離、ｘは上記プリント基板上の一方の補正用のスペーサからの距離、Ｅは材料固有の性質である縦弾性係数（ヤング率）、Ｉは形状により決まる断面２次モーメントである。）
を満足する撓みｗだけ長い請求項２または３に記載のＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続構造。
【請求項６】
筐体内に配置されたＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板とを電気的に接続する接続方法であって、ＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との間に導電シートを挿入し、該導電シートに起因する上記プリント基板の撓みを補正手段により補正して上記ＢＧＡ型ＬＳＩのはんだボールを上記導電シートに均一に押圧することを特徴とするＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続方法。
【請求項７】
上記ＢＧＡ型ＬＳＩは四隅のボールが上記ＢＧＡ型ＬＳＩ自体のグランドにそれぞれ接続されており、上記補正手段により上記プリント基板の撓みを補正する際に、上記ＢＧＡ型ＬＳＩ自体のグランドと上記プリント基板のグランドとが導通しているか否かの導通試験を行う請求項６に記載のＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩとプリント基板との接続構造及び接続方法に関し、特にＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続構造及び接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
４０Ｇｂｉｔ／ｓの高速信号処理を行うＢＧＡ型ＬＳＩ、例えばＭＵＸ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅｘｅｒ）／ＤＥＭＵＸ（Ｄｅｍｕｌｔｉｐｌｅｘｅｒ）は４０Ｇｂｉｔ／ｓの信号を特性上の問題からＢＧＡを介して接続できず、高周波コネクタが必要である。この際、高速信号用のコネクタがＬＳＩ自体に直接固定されているという特殊な形状を有しているため、その形状に伴う使用上の制限を有し、また他の高速信号用のモジュールとの間の接続に同軸ケーブルが必要な点から、実装には多大な努力を要した。
【０００３】
また、高速信号用のコネクタにＶコネクタ等の専用高周波コネクタが使われるため、ＬＳＩ自体が高価である。
【０００４】
このような、ＬＳＩは、半田リフローによってプリント基板（図示せず）に固定していた。
【０００５】
しかし、ＬＳＩをプリント基板に半田リフローによって固定すると、ＬＳＩに不具合があったり、ＬＳＩとプリント基板との間に接触不良があったりしたときに、ＬＳＩを他のＬＳＩと交換するためプリント基板から取り外すのは困難であった。また、ＬＳＩは、プリント基板から容易に取り外せないため、ＬＳＩの評価試験を行う場合、評価試験の内容に合わせて多数のＬＳＩを多数のプリント基板にそれぞれ固定せざるを得なかった。
【０００６】
ここで、プリント基板と従来のＬＳＩとの間に導電シートを挿入してプリント基板とＬＳＩとを導通させることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
この従来技術は、プリント基板とＬＳＩとの間に第１のコンタクトパターンを有する第１の絶縁性弾性フィルムと、第２のコンタクトパターンを有する第２の絶縁性弾性フィルムとを重ねて挿入し、第１及び第２のコンタクトパターン間における導通の有無により半田ボールの電気的接触の確認を行うものである。
【０００８】
従来例は特許文献１にあるように、均一に押しつけるための大がかりなしかけが必要であり、トランスポンダのような高さ制限のある実装は不可能であった。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−１４１７８０号公報（図２）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
高速信号処理を行うＢＧＡ型ＬＳＩのＰＫＧでは、Ｖコネクタ等の高周波コネクタ取り付け、もしくは高周波同軸ケーブルによる接続にともない、プリント基板の一部を抜く場合がある。このとき、Ｖコネクタの近傍を固定することができず、プリント基板が浮いた状態になり、撓みが生じる。このため、ＬＳＩとプリント基板との間で導電シート（図示せず）を均一に加圧することができず、ＬＳＩの導電シートに起因するプリント基板の撓みが発生するという問題があった。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、ＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との間で導電シートを均一に加圧することができるＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続構造及び接続方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、筐体内に配置されたＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板とを電気的に接続した接続構造であって、ＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との間に導電シートを挿入し、導電シートに起因するプリント基板の撓みを補正手段により補正してＢＧＡ型ＬＳＩのはんだボールを導電シートに均一に押圧するようにしたものである。
【００１３】
請求項２の発明は、請求項１に記載の構成に加え、補正手段は、筐体のプリント基板に対向する内壁に対して垂直になるように一端が固定され他端でプリント基板を支持する支持用のスペーサと、撓みを補正するのに必要な長さを有する補正用のスペーサと、プリント基板を各スペーサに固定する手段とで構成されていてもよい。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項２に記載の構成に加え、補正用のスペーサには、筐体を貫通するように螺合され、筐体の外部から補正用のスペーサを回転させることにより、筐体の内壁から補正用のスペーサの他端までの長さを調整するネジ部が設けられていてもよい。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項２または３に記載の構成に加え、プリント基板の一方の端部が筐体に固定されている場合には、一方の端部に近い位置にある補正用のスペーサの長さは、支持用のスペーサの長さより式（１）〜式（５）
【００１６】
【数１１】
2004356426.tif 000003
【００１７】
【数１２】
2004356426.tif 000004
【００１８】
【数１３】
2004356426.tif 000005
【００１９】
【数１４】
2004356426.tif 000006
【００２０】
【数１５】
2004356426.tif 000007
【００２１】
（但し、Ｗはプリント基板の荷重、ｗはプリント基板の撓み、Ｒａは筐体の反力、Ｑはせん断力、Ｍはプリント基板の曲げモーメント、ａはプリント基板上の一方の端部から撓み位置までの距離、ｘはプリント基板上の一方の端部からの距離、Ｅは材料固有の性質である縦弾性係数（ヤング率）、Ｉは形状により決まる断面２次モーメントである。）を満足する撓みｗだけ長くてもよい。
【００２２】
請求項５の発明は、請求項２または３に記載の構成に加え、プリント基板の端部が筐体に固定されていない場合には、撓みが発生している部分に近い位置にある２つの補正用のスペーサの長さは、支持用のスペーサの長さより式（６）〜式（１０）
【００２３】
【数１６】
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【００２４】
【数１７】
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【００２５】
【数１８】
2004356426.tif 000010
【００２６】
【数１９】
2004356426.tif 000011
【００２７】
【数２０】
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【００２８】
（但し、Ｗはプリント基板の荷重、ｗはプリント基板の撓み、Ｒａは一方の補正用のスペーサが支持用のスペーサの長さに等しい場合の反力、Ｒｂは他方の補正用のスペーサが支持用のスペーサの長さに等しい場合の反力、Ｑはせん断力、Ｍは曲げモーメント、ａはプリント基板上の一方の補正用のスペーサから撓み位置までの距離、ｂはプリント基板上の他方の補正用のスペーサから撓み位置までの距離、ｘはプリント基板上の一方の補正用のスペーサからの距離、Ｅは材料固有の性質である縦弾性係数（ヤング率）、Ｉは形状により決まる断面２次モーメントである。）を満足する撓みｗだけ長くてもよい。
【００２９】
請求項６の発明は、筐体内に配置されたＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板とを電気的に接続する接続方法であって、ＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との間に導電シートを挿入し、導電シートに起因するプリント基板の撓みを補正手段により補正してＢＧＡ型ＬＳＩのはんだボールを導電シートに均一に押圧するものである。
【００３０】
請求項７の発明は、請求項６に記載の構成に加え、ＢＧＡ型ＬＳＩは四隅のボールがＬＳＩ自体のグランドにそれぞれ接続されており、補正手段によりプリント基板の撓みを補正する際に、ＢＧＡ型ＬＳＩ自体のグランドとプリント基板のグランドとが導通しているか否かの導通試験を行うのが好ましい。
【００３１】
本発明の構成によれば、補正手段によりプリント基板の撓みが補正されるので、ＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との間で導電シートを均一に加圧することができる。この結果、ＢＧＡ型ＬＳＩの全ボールがプリント基板に電気的に接続される。また、ＢＧＡ型ＬＳＩをプリント基板に接続させる際に、ＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との間の導通試験を行うことにより、導電シートが均一に押圧されているか否かを把握することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００３３】
図１は本発明のＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続方法を適用した接続構造に用いられる筐体の一実施の形態を示す概念図である。
【００３４】
同図に示す１００は、ＬＳＩ、図には示さない導電シート及びプリント基板を収容する筐体であり、放熱フィンと一体になっている（別体でも構わない）。筐体１００の材質は熱伝導率の高いアルミニウムが用いられているが熱伝導率がアルミニウム程度のものであればマグネシウム合金やチタン合金等他の材質を用いてもよい。
【００３５】
図１に示す筐体１００の中央には２つのＬＳＩを、ボールが上向きになるように載置するための載置部が形成されている。筐体１００の載置部は、ＬＳＩのＬＳＩ−ＰＫＧのコネクタ支持枠やコネクタと当接することにより、後述するプリント基板、補正手段及び導電シート加圧によるＬＳＩ−ＰＫＧのひずみの発生を防止すると共に放熱効果を向上させることができるようになっている。
【００３６】
筐体１００の載置部の周囲には支持用のスペーサ１０３，１０４，１０５，１０６と補正用のスペーサ１０７，１０８，１０９とが設けられている。支持用のスペーサ１０３〜１０６は、一端（図では下端）が筐体１００の内壁のうちのプリント基板（図示せず）に対向する内壁（図では底面）１３０、１３１に垂直に固定されている。支持用のスペーサ１０３〜１０６の他端（この場合、上端）にはそれぞれネジ穴１０３ａ〜１０６ａが形成されている。尚、図１中、支持用のスペーサ１０３，１０４が支持用のスペーサ１０５，１０６より短いのは、支持用のスペーサ１０３，１０４が筐体１００の肉厚部１３１に固定されているためである。従って、支持用のスペーサ１０３，１０４の他端の位置と支持用のスペーサ１０５，１０６の他端の位置とは同一平面上に存在することになる。
【００３７】
補正手段としての補正用のスペーサ１０７〜１０９は、一端（この場合、下端）が筐体１００の内壁のうちのプリント基板（図示せず）に対向する内壁１３０，１３１に垂直に固定され、かつコネクタ６０４に起因するプリント基板の撓みを補正するのに必要な長さを有する。補正用のスペーサ１０７〜１０９の他端（この場合、上端）にはネジ穴１０７ａ〜１０９ａが形成されている。
【００３８】
図２は、図１に示した筐体１００にＬＳＩとこれまで図示していなかったプリント基板２００とを装着した状態を示す図である。但し、プリント基板２００を各スペーサ１０３〜１０９に固定するための手段としてのネジは省略されている。
【００３９】
プリント基板２００の一方の主面（図２では裏面）に導電シート（図示せず）を挟むようにＬＳＩ６００を取り付け、その他の部品を取り付ける。プリント基板２００に部品を取り付けた後、図１に示した筐体１００の載置部にそれぞれＬＳＩ６００が載置されるようにプリント基板２００の他方の主面（この場合、表面）が上向きになると共に、各スペーサ１０３〜１０９の上にプリント基板２００のネジ用の穴２０１ａ〜２０７ａがそれぞれ位置するようにプリント基板２００を筐体１００上に配置し、ネジ（図示せず）をプリント基板２００の穴を通して各スペーサ１０３〜１０９のネジ穴１０３ａ〜１０９ａに締結させる。その後、プリント基板１００を覆うように筐体１００に蓋（図示せず）を設けることにより、トランスポンダーが構成される。このととき、矢印２１０〜２１３方向にネジによる加圧力が発生するため、プリント基板２００の一部に矢印２１４方向に撓みが発生し、導電シートが均一に押圧されなくなることがある。本発明はこのような導電シートに起因する撓みを補正することを特徴とする。
【００４０】
図３は図２の３−３線断面図である。
【００４１】
図３に示すように、筐体１００の載置部１０１にＬＳＩ６００が載置され、ＬＳＩ６００のボール６０７とプリント基板２００との間に導電シート３００が挿入されている。
【００４２】
補正手段としての補正用のスペーサ１０７〜１０９は、ＬＳＩ６００のコネクタ６０４に起因するプリント基板２００（図２参照）の撓みを補正してコネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩ６００の全ボール６０７を導電シート３００に均一に押圧するようになっている。
【００４３】
ここで、補正用のスペーサ１０８、１０９について説明する。
【００４４】
図４（ａ）はプリント基板の端部が筐体に固定されていない場合のプリント基板の撓みについての説明図である。
【００４５】
図４（ａ）に示すように、撓みが発生している部分（矢印２１４近傍）に近い位置にある２つの補正用のスペーサ１０８，１０９の長さは、支持用のスペーサ１０３〜１０６（図１参照。）の長さより式（６）〜式（１０）
【００４６】
【数２１】
2004356426.tif 000013
【００４７】
【数２２】
2004356426.tif 000014
【００４８】
【数２３】
2004356426.tif 000015
【００４９】
【数２４】
2004356426.tif 000016
【００５０】
【数２５】
2004356426.tif 000017
【００５１】
を満足する撓みｗだけ長くなっている。
【００５２】
但し、Ｗはプリント基板２００の矢印４００方向の荷重、ｗはプリント基板２００の矢印４００方向の撓み、Ｒａは補正用のスペーサ１０８が支持用のスペーサ１０３〜１０６の長さに等しい場合の矢印４０１方向の反力、Ｒｂは補正用のスペーサ１０９が支持用のスペーサ１０３〜１０６の長さに等しい場合の矢印４０２方向の反力、Ｑはせん断力、Ｍはプリント基板２００の曲げモーメント、ａはプリント基板２００上の補正用のスペーサ１０８から撓み位置までの距離、ｂはプリント基板２００上の補正用のスペーサ１０９から撓み位置までの距離、ｘはプリント基板２００上の補正用のスペーサ１０８からの距離、Ｅは材料固有の性質である縦弾性係数（ヤング率）、Ｉは形状により決まる断面２次モーメントである。
【００５３】
このように補正用のスペーサ１０８，１０９を支持用のスペーサ１０５，１０６より長くすることにより、プリント基板２００の撓みを補正することができる。この結果、ＬＳＩ６００のボール６０７が導電シート３００を均一に押圧し、ＬＳＩ６００のボール６０７とプリント基板２００とが電気的に接続される。
【００５４】
図４（ｂ）はプリント基板の一方の端部が筐体に固定されている場合のプリント基板の撓みついての説明図である。
【００５５】
同図に示すように、プリント基板１０の筐体１００の内壁に近い位置にある補正用のスペーサ１０７の長さは、支持用のスペーサ１０３，１０４の長さより式（１）〜式（５）
【００５６】
【数２６】
2004356426.tif 000018
【００５７】
【数２７】
2004356426.tif 000019
【００５８】
【数２８】
2004356426.tif 000020
【００５９】
【数２９】
2004356426.tif 000021
【００６０】
【数３０】
2004356426.tif 000022
【００６１】
を満足する撓みｗだけ長くなっている。
【００６２】
但し、Ｗはプリント基板２００の矢印４０４方向の荷重、ｗはプリント基板２００の矢印４０４方向の撓み、Ｒａは筐体１００の矢印４０３方向の反力、Ｑはせん断力、Ｍはプリント基板２００の曲げモーメント、ａはプリント基板２００上の一方の端部から撓み位置までの距離、ｘはプリント基板２００上の筐体１００からの距離、Ｅは材料固有の性質である縦弾性係数（ヤング率）、Ｉは形状により決まる断面２次モーメントである。
【００６３】
このように補正用のスペーサ１０７を支持用のスペーサ１０３，１０４より長くすることにより、プリント基板２００の撓みを補正することができる。この結果、ＬＳＩ６００のボール６０７が導電シート３００を均一に押圧し、ＬＳＩ６００のボール６０７とプリント基板２００とが電気的に接続される。
【００６４】
図５は本発明のコネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続構造における補正用のスペーサの他の実施の形態を示す外観斜視図である。
【００６５】
図５に示した補正用のスペーサ５００と図１に示した補正用のスペーサ１０７，１０８，１０９との相違点は、筐体１００の内壁から補正用のスペーサ５００の他端までの長さを調整するネジ部５０２が設けられている点である。この補正用のスペーサ５００は、スペーサ本体５０１と、ネジ部５０２とが一体になったものであり、スペーサ本体５０１の一端（図では下端）に設けられたネジ部５０２が筐体１００（図１参照）を貫通するように螺合するようになっている。ネジ部５０２の端面には例えばプラスドライバで補正用のスペーサ５００を回転するためのプラス溝５０３が形成されている。尚、マイナスドライバ用のマイナス溝や六角レンチ用の六角孔が形成されていてもよい。
【００６６】
操作者が筐体１００の外部（図１では下方）から補正用のスペーサ５００をスペーサ５００の中心軸のまわりに回転させることにより、筐体１００の内壁から補正用のスペーサ５００の他端（この場合、上端）までの長さを調整することができる。
【００６７】
このような補正用のスペーサ５００を図１に示した補正用のスペーサ１０７〜１０９の代わりに用いることにより、プリント基板２００（図２参照）の撓みを補正するように補正用のスペーサ５００の他端の筐体１００（図１参照）の内壁１３０，１３１（図１参照）からの長さを微調整することができる（この場合、補正用のスペーサ５００のネジ部５０２と筐体１００との間には図示しないスプリングワッシャを挿入し、補正用のスペーサ５００の長さの微調整後に調整ずれを防止するため接着剤や樹脂等で固定しておくことが好ましい。）。
【００６８】
尚、この補正用のスペーサ５００を用いてプリント基板２００の撓みを補正させる際には、ＬＳＩ−Ｃｉｐ６０１のボール６０７のうちの四隅のボール６０７がＬＳＩ６００自体のグランドにそれぞれ接続されたＬＳＩを用い、ＬＳＩのグランド自体のグランドとプリント基板２００のグランドとが導通しているか否かの導通試験を行うのが好ましい。
【００６９】
ここで、補正用のスペーサ５００の長さを調節することでＬＳＩ６００とプリント基板２００との間の圧力分布を減らすように試みた。
【００７０】
図１及び図２に示した補正用のスペーサ１０８，１０９の代わりに用いた補正用のスペーサ５００の長さは支持用のスペーサ１０５，１０６に比べ、０．２ｍｍ長いが、その長さはプリント基板２００（図２参照）の幅、厚さなどに比例させ調節するのが好ましい。尚、本実施例においては、導電シート３００（図３参照）に加えるべき圧縮力（押圧力）の必要荷重は１０〜１５ｋｇｆ（９８〜１８７Ｎ）である。このため、各スペーサ１０３〜１０９の長さは必要荷重が導電シート３００に加わるような長さに設定されている。
【００７１】
尚、本実施の形態ではプリント基板へのＬＳＩの実装の場合で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＬＳＩの評価試験にも適用することができる。これは、ＬＳＩ６００を導電シート３００を用いてプリント基板１００に実装し、補正用の支持スペーサ１０７〜１０９の長さを調節した後、プリント基板２００、導電シート３００を取り外し、他のＬＳＩを再実装することができるためである。
【００７２】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、ＬＳＩとプリント基板との間で導電シートを均一に加圧することができるコネクタ付きＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続構造及び接続方法の提供を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続方法を適用した接続構造に用いられる筐体の一実施の形態を示す概念図である。
【図２】図１に示した筐体１００にＬＳＩ６００とプリント基板２００とを装着した状態を示す図である。
【図３】図２の３−３線断面図である。
【図４】（ａ）はプリント基板の端部が筐体に固定されていない場合のプリント基板の撓みについての説明図であり、（ｂ）はプリント基板の一方の端部が筐体に固定されている場合のプリント基板の撓みついての説明図である。
【図５】本発明のＢＧＡ型ＬＳＩとプリント基板との接続構造における補正用のスペーサの他の実施の形態を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
１００  筐体
１０１  載置部
１０３〜１０６  支持用のスペーサ
１０７〜１０９  補正用のスペーサ
【図１】
2004356426.tif 000033
【図２】
2004356426.tif 000034
【図３】
2004356426.tif 000035
【図４】
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【図５】
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