【手続補正書】
【提出日】平成26年9月22日(2014.9.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハテストシステムであって、
第１の面と、前記第１の面の反対側の第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との電気的な相互接続を有する、デバイスインタフェースボードと、
第１の表面と、前記第１の表面の反対側の第２の表面と有し、前記第１の表面は、前記デバイスインタフェースボードの前記第２の面に面する、インターポーザと、
第１の側面と、前記第１の側面の反対側の第２の側面と有し、前記第１の側面は、前記インターポーザの前記第２の表面に面する、ウエハトランスレータと、
前記ウエハトランスレータを収容するように構成され、前記ウエハトランスレータと前記インターポーザとの間の空間を少なくとも部分的に密封するように構成された第１の封止部材を有する、トランスレータ支持部材と、
を備える、ウエハテストシステム。
【請求項２】
前記ウエハトランスレータが前記インターポーザに隣接する前記第１の側面にある第１の端子と、前記第１の側面の反対側の前記第２の側面にある第２の端子と、前記第１の端子と前記第２の端子との間の電気的経路とを含み、
前記空間が少なくとも部分的に真空状態にあるときに、前記インターポーザ上の接触ピンが前記第１の端子に接触するように構成される、
請求項１に記載のウエハテストシステム。
【請求項３】
前記トランスレータ支持部材が前記ウエハトランスレータと前記インターポーザとの間の前記空間へまたは前記空間から気体を通過させるように構成された経路を含む、請求項１に記載のウエハテストシステム。
【請求項４】
前記トランスレータ支持部材が前記第１の封止部材を収容するように構成された溝を有するリングを含み、
前記第１の封止部材が前記リングの前記溝に少なくとも部分的に収容される可撓性のある材料を含む、
請求項１に記載のウエハテストシステム。
【請求項５】
前記トランスレータ支持部材が溝を有するリングを含み、
前記第１の封止部材が基部部分と前記基部部分から延びる上部部分とを含み、前記基部部分が前記リングの前記溝に収容される、
請求項１に記載のウエハテストシステム。
【請求項６】
前記トランスレータ支持部材がフランジ付の溝を有するリングを含み、
前記第１の封止部材が基部部分と、前記基部部分から延びる上部部分とを含み、
前記基部部分が前記リングの前記溝に収容され、前記溝の前記フランジにより保持され、
前記上部部分が円周の外へ向かって、前記トランスレータ支持部材に対して角度をつけられている、
請求項１に記載のウエハテストシステム。
【請求項７】
前記ウエハトランスレータの前記第２の側面に隣接するウエハを保持するように構成されたチャックと、
前記ウエハと前記ウエハトランスレータとの間の空間を少なくとも部分的に密封するように構成された第２の封止部材を有する、チャック支持部材リングと、
をさらに含む、
請求項１に記載のウエハテストシステム。
【請求項８】
前記テストシステムに適用される真空に応じて、
前記第１の封止部材が、前記ウエハトランスレータと前記インターポーザとの間の前記空間を少なくとも部分的に密封し、
前記第２の封止部材が、前記ウエハと前記ウエハトランスレータとの間の空間を少なくとも部分的に密封する、請求項７に記載のウエハテストシステム。
【請求項９】
第１の真空は、前記ウエハトランスレータと前記インターポーザとの間の前記空間に適用され、第２の真空は、前記ウエハと前記ウエハトランスレータとの間の空間に適用される、請求項７に記載のウエハテストシステム。
【請求項１０】
前記テストシステムに適用される真空に応じて、
前記インターポーザ上の少なくとも１つの接触ピンと、前記ウエハトランスレータの第１の側面との間、
ウエハと、前記ウエハトランスレータの前記第１の側面の反対側の前記ウエハトランスレータの前記第２の側面上の少なくとも１つの接触ピンとの間、
で電気的接続が確立される、請求項８に記載のウエハテストシステム。
【請求項１１】
ウエハテストシステムであって、
第１の表面と、前記第１の表面と離れて面する第２の表面と有し、前記第１の表面にある少なくとも１つの接点パッドは、前記第２の表面にある少なくとも１つの接点パッドと電気的に接続される、インターポーザと、
前記インターポーザに面する第１の側面と、前記第１の側面と離れて面する第２の側面とを有し、前記第２の側面は、ウエハに面するように配置される、基板と、
前記第１の側面にある第１の端子と、
前記第２の側面にある第２の端子であって、対応するウエハの端子と接触するように配置され、前記第１の端子は、前記第２の端子より広い、第２の端子と、
前記第１の端子および前記第２の端子と接続する電気的経路と、
を有する、ウエハトランスレータと、
前記ウエハトランスレータを収容するように構成され、前記ウエハトランスレータと前記インターポーザとの間の空間を密封するように構成された封止部材を有する、トランスレータ支持部材と、
を備える、ウエハテストシステム。
【請求項１２】
前記トランスレータ支持部材は、前記ウエハトランスレータと前記インターポーザとの間の前記空間と、第１の真空とを流体接続するように構成された経路を含む、請求項１１に記載のウエハテストシステム。
【請求項１３】
前記トランスレータ支持部材が前記封止部材を収容するように構成された溝を有するリングを含み、
前記封止部材が前記リングの前記溝に少なくとも部分的に収容される可撓性のある材料を含む、
請求項１１に記載のウエハテストシステム。
【請求項１４】
前記トランスレータ支持部材が溝を有するリングを含み、
前記封止部材が基部部分と、前記基部部分から延びる上部部分とを含み、前記基部部分が前記リングの前記溝に収容される、
請求項１１に記載のウエハテストシステム。
【請求項１５】
前記トランスレータ支持部材がフランジ付の溝を有するリングを含み、
前記封止部材が基部部分と、前記基部部分から延びる上部部分とを含み、
前記基部部分が前記リングの前記溝に収容され、前記溝の前記フランジにより保持される、
請求項１１に記載のウエハテストシステム。
【請求項１６】
前記トランスレータ支持部材がフランジ付の溝を有するリングを含み、
前記封止部材が基部部分と、前記基部部分から延びる上部部分とを含み、
前記基部部分が前記リングの前記溝に収容され、前記溝の前記フランジにより保持され、
前記上部部分が円周の外へ向かって、前記トランスレータ支持部材に対して角度をつけられている、
請求項１１に記載のウエハテストシステム。
【請求項１７】
前記封止部材が第１の封止部材であり、
前記ウエハと前記ウエハトランスレータとの間の空間を密封するように構成された第２の封止部材をさらに含む、請求項１１に記載のウエハテストシステム。
【請求項１８】
第１の面と、前記第１の面と離れて面する第２の面と有し、前記第２の面は、前記インターポーザに面し、前記第１の面と前記第２の面との電気的な相互接続を有するデバイスインタフェースボードをさらに含む、請求項１１に記載のウエハテストシステム。
【請求項１９】
前記第１の封止部材は、前記ウエハトランスレータと前記インターポーザとの間の前記空間を第１の真空状態において密封し、前記第２の封止部材は、前記ウエハトランスレータと前記ウエハとの間の前記空間を第２の真空状態において密封する、請求項１７に記載のウエハテストシステム。
【請求項２０】
前記第１の真空および前記第２の真空は、別個に作動可能である、請求項１９に記載のウエハテストシステム。
【請求項２１】
前記ウエハとプローバとの間の空間と流体的に連絡される第３の真空源をさらに備え、前記第１の真空、前記第２の真空、および前記第３の真空は、別個に作動可能である、請求項１９に記載のウエハテストシステム。