(57)【要約】【課題】配線パターンを形成する配線に対して、近接する他の電子回路等から発生する電磁波の影響を低減することができる多層配線基板を提供する。【解決手段】複数の配線パターンが互いに絶縁体層を介して積層されている多層配線基板において、配線パターンの表裏両面に積層された２つの絶縁体層３，３ａの少なくとも一方に、該絶縁体層を貫通する導電体からなる複数の柱状部材４を備え、柱状部材４は、配線パターンを形成する配線２の両側に所定の間隔を存して設けられる。配線２と柱状部材４との間隔は１０〜５００μｍであることが好ましい。さらに、複数の柱状部材４を配線２の長さ方向に沿って所定の間隔で列設する。このとき柱状部材４は互いに１０〜５００μｍの間隔で配設されることが好ましい。また、絶縁体層３，３ａの表面に柱状部材４ｂまたは第２の配線２ａを積層してもよい。柱状部材４、４ｂは、例えばレーザービア又はバンプから形成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線パターンが互いに絶縁体層を介して積層されている多層配線基板において、
第１の配線パターンの表裏両面に積層された２つの第１の絶縁体層の少なくとも一方に、該第１の絶縁体層を貫通する導電体からなる複数の第１の柱状部材を備え、
該第１の柱状部材は、該第１の配線パターンを形成する第１の配線の両側に所定の間隔を存して設けられると共に、該第１の配線の長さ方向に沿って所定の間隔で列設されていることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
前記第１の絶縁体層の少なくとも一方に第２の配線パターンを介して積層された第２の絶縁体層に、該第２の絶縁体層を貫通する導電体からなる複数の第２の柱状部材を備え、
該第２の柱状部材は、前記第１の配線の両側に設けられた前記第１の柱状部材の間に、該第１の配線の長さ方向に沿って所定の間隔で列設されていることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
導電体からなる少なくとも１つの第２の配線を前記第１の絶縁体層の少なくとも一方の表面に備え、該第２の配線は該第１の配線の長さ方向に沿って延設されていることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項４】
前記柱状部材は、レーザーで形成した穴部にメッキを施したレーザービア又はバンプであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちのいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項５】
前記第１の柱状部材は、前記第１の配線の側方に１０〜５００μｍの間隔を存して設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちのいずれか１項に記載の多層配線基板。
【請求項６】
前記第１の柱状部材は、前記第１の配線の長さ方向に沿って相互に１０〜５００μｍの間隔を存して設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のうちのいずれか１項に記載の多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の配線パターンが互いに絶縁体層を介して積層されている多層配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、複数の配線パターンが互いに絶縁体層を介して積層されている多層配線基板では、絶縁体層にレーザーにより穴部を穿設し、該穴部の内壁面にメッキ層を形成して構成されるレーザービアにより層間接続されている。また、レーザービアを穿設する代わりに、銀、銅などの金属を含むペーストなどにより形成されたバンプを銅箔などのシート状導電性支持体上に印刷により形成し、このバンプの上にプリプレグなどの絶縁体層を載置して、バンプの先端を絶縁体層に貫通させて露出させ、該バンプの先端を導電体層に圧着して層間接続する方法も提案されている。
【０００３】
また、近年、携帯電話などの電子機器の小型化、高速化に伴い、多層配線基板の高密度実装・高密度配線化が要望されている。そのため、基板面積の縮小化や配線を細密化するために、レーザービア又はバンプを同じ位置に垂直に積層した多層配線基板が作製されている。このような多層配線基板の高密度実装・高密度配線化に従って、例えば、携帯電話の電子回路の高周波部（ＲＦ回路等）の配線パターンを形成する配線に対して、近接する他の電子回路等から発生する電磁波が及ぼす影響が大きくなってきている。そのため、該電磁波を遮蔽することが要望される。従来、電磁波を遮蔽する構造を有した多層配線基板が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
上記特許文献１に開示された多層配線基板は、所定の配線パターンの層に対して絶縁層を介した電磁波シールド層を設けると共に、スルーホールに封止部材を充填して構成される。しかしながら、この多層配線基板は、所定の配線パターンの層に対して絶縁層と電磁波シールド層とが積層されるため、基板が厚くなってしまう。また、所定の配線パターンを形成する配線に対して水平方向からの電磁波の影響を受け易いという問題がある。
【０００５】
【特許文献１】
特許第２６３１５４４号公報  （第２頁、第１図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記不都合を解消し、配線パターンを形成する配線に対して、近接する他の電子回路等から発生する電磁波の影響を低減することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために、本発明の多層配線基板は、複数の配線パターンが互いに絶縁体層を介して積層されている多層配線基板において、第１の配線パターンの表裏両面に積層された２つの第１の絶縁体層の少なくとも一方に、該第１の絶縁体層を貫通する導電体からなる複数の第１の柱状部材を備え、該第１の柱状部材は、該第１の配線パターンを形成する第１の配線の両側に所定の間隔を存して設けられると共に、該第１の配線の長さ方向に沿って所定の間隔で列設されていることを特徴とする。
【０００８】
かかる本発明によれば、導電体からなる第１の柱状部材は、第１の配線パターンを形成する第１の配線の長さ方向に沿って所定の間隔で該第１の配線の両側に所定の間隔を有して列設されている。従って、第１の配線は、側方が複数の第１の柱状部材により挟まれるので、第１の配線への側方からの電磁波の影響を低減することができる。
【０００９】
また、本発明の多層配線基板は、前記第１の絶縁体層の少なくとも一方に第２の配線パターンを介して積層された第２の絶縁体層に、該第２の絶縁体層を貫通する導電体からなる複数の第２の柱状部材を備え、該第２の柱状部材は、前記第１の配線の両側に設けられた前記第１の柱状部材の間に、該第１の配線の長さ方向に沿って所定の間隔で列設されているようにしてもよい。
【００１０】
かかる本発明によれば、第１の配線は、側方が第１の柱状部材に挟まれると共に、上下の少なくとも一方が導電体からなる複数の第２の柱状部材により遮蔽される。従って、第１の配線への上下の少なくとも一方からの電磁波の影響をも低減することができる。
【００１１】
また、本発明の多層配線基板は、導電体からなる少なくとも１つの第２の配線を前記第１の絶縁体層の少なくとも一方の表面に備え、該第２の配線は該第１の配線の長さ方向に沿って延設されているようにしてもよい。かかる本発明によれば、導電体からなる第２の配線も上記第２の柱状部材と同様な効果を奏することができる。
【００１２】
また、本発明の多層配線基板では、前記柱状部材は、レーザーで形成した穴部にメッキを施したレーザービア又はバンプであってもよい。かかる本発明によれば、微細な柱状部材を精密な配置で形成することができる。
【００１３】
また、本発明の多層配線基板は、高密度実装・高密度配線化する場合には、前記第１の柱状部材が、前記第１の配線の側方に１０〜５００μｍの間隔を存して設けられることが好ましく、あるいは、前記第１の柱状部材は、前記第１の配線の長さ方向に沿って相互に１０〜５００μｍの間隔を存して設けられていることが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に、添付の図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図４は本発明の第１乃至第４の実施形態の多層配線基板の一部断面を示した斜視図ある。
【００１５】
まず、図１を参照して、第１の実施形態の多層配線基板について説明する。図１示の多層配線基板１は、第１の配線パターンを形成する２本のライン２から成る第１の配線の表裏両面に、プリプレグ等の合成樹脂製シート（第１の絶縁体層）３，３ａが設けられている。
【００１６】
合成樹脂製シート３，３ａは、炭素繊維、ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維（アラミド繊維）、延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレン繊維等に未硬化の熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂（ＢＴレジン）、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ樹脂）、ポリフェニレンオキサイド樹脂（ＰＰＯ樹脂）、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ樹脂）などのフッ素樹脂など）を含浸させたプリプレグのほか、ポリイミド、液晶ポリマー、変性エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂等でもよい。合成樹脂製シート３，３ａの厚さは例えば３０〜１００μｍの範囲に設定されている。また、ライン２の上方の合成樹脂製シート３には、複数（図では６個）のレーザービア４が貫通して設けられている。
【００１７】
レーザービア４は、合成樹脂製シート３にレーザーにより穴部を穿設し、該穴部の内壁面にメッキ層を形成して構成される。レーザービア４は、上下のランド５，５ａと共に第１の柱状部材を形成している。なお、ランド５ａは第１の配線パターンを形成していてもそうでなくともよい。レーザービア４は、２本のライン２の両側にライン２から所定間隔Ｄ１を存して設けられている。上記所定間隔Ｄ１は、１０〜５００μｍ、好ましくは２５〜１５０μｍの範囲に設定される。また、レーザービア４は、ライン２の長さ方向に沿って互いに所定間隔Ｄ２を存して設けられている。上記所定間隔Ｄ２は１０〜５００μｍ、好ましくは２５〜１５０μｍの範囲で設定される。
【００１８】
上記所定間隔Ｄ２は所定間隔Ｄ１と同一であってもよい。この場合に、多層配線基板１は、上記２本のライン２の両側に設けられたレーザービア４の中心間距離ｄ１が、例えば、レーザービア４のランド５の直径が５００μｍで、ライン２の幅とライン２間のスペース幅（所定間隔Ｄ１）とが１５０μｍのときには、１２５０μｍに設定される。また、このとき、ライン２の長さ方向に沿ったレーザービア４の中心間距離ｄ２は、６５０μｍに設定される。
【００１９】
また、多層配線基板１の配線をさらに高密度化したとき、例えば、レーザービア４のランド５の直径が１００μｍで、ライン２の幅とライン２間のスペース幅とが２５μｍのときには、上記距離ｄ１が２２５μｍであり、上記距離ｄ２が１２５μｍに設定される。
【００２０】
上記第１の実施形態によれば、第１の配線パターンを形成するライン２の両側が、ライン２から上記所定範囲内に列設されたレーザービア４により挟まれる。従って、簡単な構成で該ライン２に対する側方からの電磁波の影響を低減することができる。また、多層配線基板１の表面のランド５間にも配線可能なので高密度な配線パターンを形成することができる。
【００２１】
なお、第１の実施形態では、レーザービア４は、内壁面のみメッキが施されているが、メッキをビア全体に充填してもよく、ビアの一部に充填する（半充填）ようにしても電磁波の遮蔽効果を得ることができる。
【００２２】
次に、図２を参照して、第２の実施形態の多層配線基板について説明する。図２示の多層配線基板１ａは、図１示の多層配線基板１の変形例であり、同一の構成には同一の参照番号を付与し、異なる点のみ説明する。第２の実施形態の多層配線基板１ａは、ライン２の下に設けられた合成樹脂製シート３ａには、複数（図では６個）のレーザービア４ａが貫通して設けられている。
【００２３】
レーザービア４ａは、合成樹脂製シート３ａにレーザーにより穴部を穿設し、該穴部にメッキを充填して構成されている。レーザービア４ａは、合成樹脂製シート３ａの表面のランドと共に第２の柱状部材を形成し、上記第１の柱状部材と垂直に接続されている。従って、レーザービア４ａは、ライン２から両側に所定間隔Ｄ１だけ離れ、且つ、ライン２の長さ方向に沿って互いに所定間隔Ｄ２だけ離れて設けられている。尚、ライン２の上下の合成樹脂製シート３，３ａにそれぞれ設けられたレーザービア４，４ａを水平方向にずらして接続しても、ライン２に対する電磁波の遮蔽効果を低減することができる。
【００２４】
なお、上記第２の実施形態では、ライン２の下に設けられた合成樹脂製シート３ａに対してレーザービア４ａが貫通して設けられたが、レーザービア４ａに代えて、銀、銅などの金属を含むペーストなどにより形成されたバンプなどの他の導電体を列設するようにしても同一の効果を得ることができる。
【００２５】
次に、図３を参照して、第３の実施形態の多層配線基板について説明する。図３示の多層配線基板１ｂは、第２の実施形態の多層配線基板１ａの変形例である。多層配線基板１ｂは、図２示の多層配線基板１ａの表面に設けられたレーザービア４にメッキが充填され、該多層配線基板１ａの最外層両面にプリプレグ等の合成樹脂製シート３ｂ，３ｃ（第２の絶縁体層）が設けられている。そして、合成樹脂製シート３の上方の合成樹脂製シート３ｂには、レーザービア４ｂが貫通して設けられている。なお、合成樹脂製シート３に設けられたレーザービア４のランド５は、ライン２を含む配線パターンとは異なる第２の配線パターンを形成している。
【００２６】
レーザービア４ｂは、合成樹脂製シート３ｂにレーザーにより穴部を穿設し、該穴部の内壁面にメッキ層を形成して構成されている。そして、レーザービア４ｂは、上下のランドと共に第２の柱状部材を形成している。レーザービア４ｂは、合成樹脂製シート３に設けられたレーザービア４，４の間に、ライン２の長さ方向に沿って、互いに中心間距離ｄ３だけ離れて複数（図３では３個）設けられている。なお、ライン２に対する電磁波の遮蔽効果を高めるために、上記距離ｄ３は、レーザービア４の配設間隔である距離ｄ２と同一であることが好ましい。
【００２７】
上記第３の実施形態によれば、第１の配線パターンを形成するライン２は、両側がレーザービア４，４ａにより挟まれるだけでなく、上にレーザービア４ｂが配設されているため、両側が挟まれているときに比べてライン２の断面がより多く囲まれることになる。従って、該ライン２に対する電磁波の遮蔽効果を向上させることができる。また、多層配線基板１ｂの表面のレーザービア４ｂのランド５ｂ自体、またランド５ｂを介して高密度な配線パターンを形成することが可能である。
【００２８】
また、上記第３の実施形態において、多層配線基板１ｂの最外層の下方の合成樹脂製シート３ｃにもレーザービアを同様に列設した場合には、ライン２の両側と上下が柱状部材により挟まれることとなる。従って、ライン２に対する電磁波の遮蔽効果をさらに高めることができる。なお、上記第３の実施形態では、多層配線基板１ｂの最外層の合成樹脂製シート３ｂに、レーザービア４ｂを設けるものとしたが、レーザービア４ｂに代えて前記バンプなどの他の導電体を列設するようにしても同一の効果を得ることができる。
【００２９】
次に、図４を参照して、第４の実施形態の多層配線基板について説明する。図４示の多層配線基板１ｃは、第２の実施形態の多層配線基板１ａの表面上側に導電体からなる第２の配線を形成するライン２ａが設けられている。ライン２ａは、ライン２の上方の合成樹脂製シート３表面に、ライン２の長さ方向に沿って延設されている。
【００３０】
上記第４の実施形態によれば、第１の配線パターンを形成するライン２は、両側がレーザービア４，４ａにより挟まれるだけでなく、上に導電体からなるライン２ａが配設されているため、両側が挟まれているときに比べてライン２の断面がより多く囲まれることになる。従って、該ライン２に対する電磁波の遮蔽効果を向上させることができる。なお、ライン２ａは、所定の配線パターンを形成するものでなくてもよいが、所定の配線パターンを形成するものとすることが好ましい。この場合には、多層配線基板１ｃの表面に、より高密度な配線パターンを形成することが可能である。また、導電体からなる第２の配線を２本のライン２ａから形成し、該２本のライン２ａを２本のライン２に沿って配設したり、多層配線基板１ｃの上方の表面だけでなく、下方の表面にも同様にライン２ａを配設したときにも同様の効果を得ることができる。
【００３１】
上記第１乃至第４の実施形態では、第１の配線パターンを形成する第１の配線が２本のライン２から形成されるものとして説明したが、上記第１の配線が１本のライン２から形成されるようにしてもよい。この場合には、ライン２を間に挟むレーザービア４の中心間距離ｄ１が、例えば、レーザービア４のランド５の直径が５００μｍで、ライン２の幅とライン２間のスペース幅とが１５０μｍのときには、９５０μｍに設定される。また、多層配線基板１の配線をさらに高密度化したとき、例えば、レーザービア４のランド５の直径が１００μｍで、ライン２の幅とライン２間のスペース幅とが２５μｍのときには、上記距離ｄ１が１７５μｍに設定される。
【００３２】
また、上記第１乃至第４の実施形態では、配線パターンを形成するライン２の表面に積層された合成樹脂製シート３に、レーザービア４を配設するものとしたが、レーザービア４の代わりに例えば前記バンプなどの他の導電体を用いるようにしても同様の効果が得られる。また、上記第１乃至第４の実施形態において、ライン２の周囲に、前記レーザービア、バンプ、配線パターン、ダミー抵抗など複数種類の導電体を取り混ぜて配設するようにしても同様の効果が得られる。なお、上記第１乃至第４の実施形態の多層配線基板は可撓性部を有する基板、及び可撓性部と非可撓性部とを有する基板に適用することも可能である。
【００３３】
尚、上記第１乃至第４の実施形態の多層配線基板は、ライン２の幅が、第１の実施形態で例示したライン２の幅（１０〜５００μｍ）と比較して大きな場合、例えば、ライン２の幅とライン２間のスペース幅とが１〜５ｍｍで、レーザービア４のランド５の直径が約５ｍｍである場合に対しても適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態の多層配線基板の一部断面を示した斜視図。
【図２】第２の実施形態の多層配線基板の一部断面を示した斜視図。
【図３】第３の実施形態の多層配線基板の一部断面を示した斜視図。
【図４】第４の実施形態の多層配線基板の一部断面を示した斜視図。
【符号の説明】
１・・・多層配線基板、２・・・ライン、３・・・絶縁体層、４・・・レーザービア、５・・・ランド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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