【手続補正書】
【提出日】平成15年6月24日(2003.6.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と内部基板を重ねて，半導体素子と内部基板との間を樹脂で封止し，半導体素子の表面に配置されたバンプを内部基板の回路形成面に電気的に接続してなるフリップチップ方式の樹脂封止型半導体装置において，
前記内部基板の外縁が前記半導体素子の外縁よりもはみ出ず，かつ前記半導体素子の表面の一部が前記内部基板の外縁よりも外側にはみ出るように配置したことを特徴とする，樹脂封止型半導体装置。
【請求項２】
前記半導体素子が接続されていない側の内部基板の表面に，はんだボールが取り付けられていることを特徴とする，請求項１の樹脂封止型半導体装置。
【請求項３】
前記はんだボールが，前記バンプよりも外側まで配置されていることを特徴とする，請求項２の樹脂封止型半導体装置。
【請求項４】
前記内部基板の外縁に沿って，前記半導体素子の外縁よりもはみ出ないように配置された基板枠が設けられていることを特徴とする，請求項１，２又は３のいずれかの樹脂封止型半導体装置。
【請求項５】
前記内部基板が，テープキャリアを切断したもので構成されていることを特徴とする，請求項１，２，３又は４のいずれかの樹脂封止型半導体装置。
【請求項６】
半導体素子とテープキャリアを切断したものが重ねられ，半導体素子とテープキャリアを切断したものとの間が樹脂で封止され，半導体素子の表面に配置されたバンプをテープキャリアを切断したものの回路形成面に電気的に接続されてなるフリップチップ方式の樹脂封止型半導体装置において，
前記テープキャリアを切断したものの外縁が前記半導体素子の外縁よりもはみ出ず，かつ前記半導体素子の表面の一部が前記テープキャリアを切断したものの外縁よりも外側にはみ出るように配置したことを特徴とする，樹脂封止型半導体装置。
【請求項７】
前記請求項１，２，３，４又は５のいずれかの樹脂封止型半導体装置を製造する方法において，
前記半導体素子の上に内部基板を重ねた状態で，前記内部基板の外縁よりも外側にはみ出た前記半導体素子の表面において樹脂を供給することを特徴とする，樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂の供給を，前記内部基板の外縁と内部基板の外縁に沿って配置された基板枠の間にて行うことを特徴とする，請求項７に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項９】
複数本のノズルを用いることによって，内部基板の外縁と基板枠の間の複数箇所から樹脂を供給することを特徴とする，請求項８に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記半導体素子の上にまだ切断する前のテープキャリアの状態で内部基板を重ねて樹脂を供給し，前記樹脂が硬化した後，前記内部基板をテープキャリアから切断することを特徴とする，請求項７，８又は９のいずれかに記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記請求項１，２，３，４又は５のいずれかの樹脂封止型半導体装置を製造する方法において，
前記半導体素子のバンプ形成面に樹脂を塗布してから前記半導体素子の上に内部基板を重ねることを特徴とする，樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記半導体素子の表面に形成されたバンプを露出させるように前記樹脂を塗布することを特徴とする，請求項１１に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
前記樹脂が硬化した後，前記半導体素子が接続されていない側の内部基板の表面に，はんだボールを取り付ることを特徴とする，請求項７，８，９，１０，１１又は１２のいずれかの樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
前記はんだボールを，前記バンプよりも外側まで取り付けることを特徴とする，請求項１３の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために，本発明にあっては，半導体素子と内部基板を重ねて，半導体素子と内部基板との間を樹脂で封止し，半導体素子の表面に配置されたバンプを内部基板の回路形成面に電気的に接続してなるフリップチップ方式の樹脂封止型半導体装置において，前記内部基板の外縁が前記半導体素子の外縁よりもはみ出ず，かつ前記半導体素子の表面の一部が前記内部基板の外縁よりも外側にはみ出るように配置したことを特徴としている。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の半導体装置にあっては，内部基板を半導体素子よりも小さくすることによって，半導体装置全体の大きさを小型にすることが可能となる。また，内部基板を小さくしたことによって，半導体素子と内部基板の間の隙間面積も狭くなるので，ボイドの発生や半導体素子と内部基板の熱膨張係数の違いによる反りの発生も防止できる。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の半導体装置において，前記半導体素子が接続されていない側の内部基板の表面に，はんだボールが取り付けられていても良い。この内部基板に取り付けられたはんだボールを用いて半導体装置を配線基板などに電気的に接続する。その場合，前記はんだボールが，前記バンプよりも外側まで配置されていることが好ましい。また，前記内部基板の外縁に沿って，前記半導体素子の外縁よりもはみ出ないように配置された基板枠が設けられていても良い。また，前記内部基板が，テープキャリアを切断したもので構成されていても良い。即ち，半導体素子とテープキャリアを切断したものが重ねられ，半導体素子とテープキャリアを切断したものとの間が樹脂で封止され，半導体素子の表面に配置されたバンプをテープキャリアを切断したものの回路形成面に電気的に接続されてなるフリップチップ方式の樹脂封止型半導体装置において，前記テープキャリアを切断したものの外縁が前記半導体素子の外縁よりもはみ出ず，かつ前記半導体素子の表面の一部が前記テープキャリアを切断したものの外縁よりも外側にはみ出るように配置したことを特徴とする，樹脂封止型半導体装置である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また，本発明は，前記樹脂封止型半導体装置を製造する方法において，前記半導体素子の上に内部基板を重ねた状態で，前記内部基板の外縁よりも外側にはみ出た前記半導体素子の表面において樹脂を供給することを特徴としている。この製造方法において，前記樹脂の供給を，前記内部基板の外縁と内部基板の外縁に沿って配置された基板枠の間にて行っても良い。また，複数本のノズルを用いることによって，内部基板の外縁と基板枠の間の複数箇所から樹脂を供給しても良い。更に，前記半導体素子の上にまだ切断する前のテープキャリアの状態で内部基板を重ねて樹脂を供給し，前記樹脂が硬化した後，前記内部基板をテープキャリアから切断しても良い。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また，前記樹脂封止型半導体装置を製造する方法において，前記半導体素子のバンプ形成面に樹脂を塗布してから前記半導体素子の上に内部基板を重ねることを特徴としている。この製造方法において，前記半導体素子の表面に形成されたバンプを露出させるように前記樹脂を塗布することが好ましい。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また，これらの製造方法において，前記樹脂が硬化した後，前記半導体素子が接続されていない側の内部基板の表面に，はんだボールを取り付ても良い。その場合，前記はんだボールを，前記バンプよりも外側まで取り付けることが好ましい。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
そして，この第３の実施の形態にかかる半導体装置３にあっては，内部基板３０は，例えば図７に示す如きテープキャリア４０を装置サポーター４５においてフレーム４２から切断したもので構成され，内部基板３０の周囲には，チップサポーター４１によって接続された基板枠４３が内部基板３１の外縁に沿って所定の間隔を開けて配置されている。但し，この基板枠４３の大きさは半導体素子３１よりも小さく，基板枠４３の外縁４３’が半導体素子３１の外縁３１’よりも外側にはみ出ないように配置されている。なお，図７中の点線３１”は，テープキャリア４０に搭載される半導体素子３１の外縁３１’の位置を示している。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
そして，樹脂３５が硬化した後，例えば３００℃前後に加熱することにより，半導体素子３１表面のバンプ３３と内部基板３０の第１の表面に形成された回路３２を電気的に接続する。更に，内部基板３１の第２の表面（図８では，内部基板３０の上面）にはんだボール３６を取り付けても良い。また，図７に示したまだ切断する前のテープキャリア４０を用いた場合は，更にテープキャリア４０を装置サポーター４５においてフレーム４２から切断し，内部基板３０を切り離す。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
1999345904.tif 000001