【事件の表示】
　平成１１年特許願第３０９１５６号「基板保持装置および基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　５月１１日出願公開、特開２００１−１２７０３０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１１年１０月２９日の出願であって、平成１４年６月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月１日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで明細書を補正対象書類とする手続補正がなされたものである。
　
２．平成１４年８月１日付けの明細書を補正対象書類とする手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「処理槽（１）内において複数枚の基板（３）を互いに並列に立設状態で保持するようにした基板保持装置（４）において、
　複数枚の基板（３）のそれぞれの周縁部と係合して基板（３）を立設状態に保持する断面Ｖ字状の溝（４ｂ）を有するとともに、各溝（４ｂ）の底部に液体抜き用の空間（４ｃ）（４ｄ）を有することを特徴とする基板保持装置。」から、
「処理槽（１）内において複数枚の基板（３）を互いに並列に立設状態で保持するようにした基板保持装置（４）において、
　複数枚の基板（３）のそれぞれの周縁部と係合して基板（３）を立設状態に保持する断面Ｖ字状の溝（４ｂ）を有するとともに、各溝（４ｂ）の底部に液体抜き用の
スリット（４ｃ）を有し、各スリット（４ｃ）に連続させて、液体抜きを促進するための、スリット（４ｃ）の幅よりも大径の穴（４ｄ）をさらに有している
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「液体抜き用の空間（４ｃ）（４ｄ）」について、「スリット（４ｃ）を有し、各スリット（４ｃ）に連続させて、液体抜きを促進するための、スリット（４ｃ）の幅よりも大径の穴（４ｄ）をさらに有している」との限定を付すものであるから、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例記載の発明（事項）
　原査定の拒絶の理由に引用され本願の出願前に国内で頒布された刊行物である実願平３−９７７７６号（実開平６−５２９８２号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用例１」という。）、特開平８−２０３９９２号公報（以下、「引用例２」という。）には、以下の事項が記載されている。
（２−１）引用例１
（イ）第３頁第３−５行（段落【０００１】参照）
「【産業上の利用分野】本考案は、フォトマスク用ガラス基板、液晶ディスプレイ用基板、あるいはウエハー等の槽式基板洗浄・乾燥用治具に関する。」
（ロ）第３頁欄第１２−１６行（段落【０００３】参照）
「【考案が解決しょうとする課題】しかし、従来のＶ型溝を有した保持具では、特に下部に設けたＶ溝に洗浄時の溶剤や水が残りやすく、これをそのまま蒸気乾燥、或いはすすぎ槽から引き上げながら乾燥した場合、残った溶剤あるいは水のため基板にシミがつき、再度の研磨・洗浄が必要になる欠点がある。」
（ハ）第３頁第２８−２９行（段落【０００６】参照）
「図１は、本考案の洗浄・乾燥用治具の一部の正面図を示し、保持片１は、被洗浄物４が保持されるＶ型保持溝２の下部から連設した液逃溝３を有している」
（ニ）第４頁第１５−２２行（段落【００１１】−【００１２】参照）
「図３は、本考案の洗浄治具の一実施態様で、槽式箱状体の下部に液逃溝を有した保持片１を設け、かつ左右側にＶ型保持片を設けてある。・・・基板を下部、左右側面の保持片で保持し、洗浄・乾燥すれば、洗浄・乾燥に用いる液体が液逃溝に流出し保持部に液が残存することなく洗浄・乾燥による基板下部のシミを防止することができる。」
（ホ）第４頁第２４−２６行（段落【００１３】参照）
「【考案の効果】本考案によれば、特別な装置を用いることなく安価な構造により、基板保持片に残る液滴を逃し、従来の洗浄・乾燥時のシミの発生を防止することができる。」
（ヘ）第４頁第２９行−第５頁第２行（段落【００１４】参照）
「図３に示す洗浄用治具において、下部保持片の形状を表１に示すように変化させ、１０枚の板厚０．６ｍｍのフォトマスク基板を保持し、純水で洗浄した後、乾燥を行い基板下部のシミの発生を比較した。」
　上記（へ）及び図３の記載から、「洗浄用治具の保持片が、複数枚の基板を互いに並列に立設状態で保持すること」は明らかである。
　また、上記（ハ）、（へ）及び表１の記載から、「保持片１の基板が保持されるＶ型保持溝２の下部に連接した液逃溝３の形状として、スリット状のもの、或いはＶ型保持溝２との連通部よりも幅を広くした三角形状又は円形状のもの」が記載されていると言える。
　以上のとおりであるので、上記（イ）−（ヘ）の摘記事項、表１、及び図１、３の記載からみて、引用例１には、
「槽内において複数枚の基板を互いに並列に立設状態で保持するようにした保持片１において、複数枚の基板のそれぞれの周縁部と係合して基板を立設状態に保持する断面Ｖ型保持溝２を有するとともに、各溝２の底部に、スリット状の液逃溝３、或いはＶ型保持溝２との連通部よりも幅を広くした三角形状又は円形状の液逃溝３を有している保持片。」（以下、「引用例１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
（２−２）引用例２
（イ）第１欄第２６−２９行（段落【０００１】参照）
「【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハの保持装置に係わり、特に多数枚のウェハを同時にエッチングや洗浄等のウエット処理を行なう際に使用される、半導体ウェハの保持装置に関するものである。」
（ロ）第４欄第２０−４６行（段落【００１５】−【００１６】参照）
「キャリヤは２本の平行なウェハ支持棒２と、その内側にあり、かつ、２本のウェハ支持棒より下部にあり、さらに、平行である１本のウェハ倒れ防止棒３の両端を２つの側面保持材１で保持され構成されている。そして、ウェハ支持棒２及びウェハ倒れ防止棒３には、その長手方向に所定の間隔のピッチで多数枚のウェハを１枚毎にたてかけるための溝が設けられており、ウェハ４は、その外周縁部を２本のウェハ支持棒２の二箇所の溝５で保持され、ウェハ倒れ防止棒３の溝６で倒れない様になされている。・・・ウェハ倒れ防止棒３に設けられた溝の形状は、矢視図Ｄの溝６で示すように、上部がＹ字状であり、下部がウェハ倒れ防止棒３の長手方向に対して直角で溝と同じ方向にあけられた略円形の貫通穴７となっている。前述したように、溝６はウェハ４が倒れないようにするため、ウェハ４との隙間が狭く構成されている。しかしながら、貫通穴７を設けることにより、エッチングや洗浄等のウエット処理に用いられる処理液は、処理液の入った処理槽内でキャリヤが揺動される時や、処理後において、ウェハ４とウェハ倒れ防止棒３に設けられた溝６の隙間を貫通穴７との間で図３で示す矢印の方向に確実、かつ、効率良く流れることになる。」
　上記（ロ）の記載から、ウェハ倒れ防止棒３は、断面Ｖ字状の溝の底部にスリットを有し、該スリットに連続させてスリットの幅よりも大径の穴を有するものであることは明らかである。
　以上のとおりであるので、上記（イ）、（ロ）の摘記事項及び図２、図３の記載からみて、引用例２には、
「処理槽内において複数枚のウェハを互いに並列に立設状態で保持するようにしたキャリアであって、該キャリアを構成するウェハ倒れ防止棒３は、断面Ｖ字状の溝を有するとともに、該溝の底部にスリットを有し、該スリットに連続させてスリットの幅よりも大径の穴をさらに有していること。」（以下、「引用例２記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
　
（３）対比  
　そこで、本願補正発明と引用例１記載の発明とを対比すると、後者の「槽」は前者の「処理槽（１）」に、後者の「保持片１」は前者の「基板保持装置（４）」に、後者の「Ｖ型保持溝２」は前者の「Ｖ字状の溝（４ｂ）」にそれぞれ相当する。また、後者の「液逃溝３」と前者の「液体抜き用のスリット（４ｃ）」及び「スリット（４ｃ）に連続させて、液体抜きを促進するための、スリット（４ｃ）の幅よりも大径の穴（４ｄ）」とは、「液体抜き用の溝」の限りにおいて一致する。
　そうすると、両者は、「処理槽内において複数枚の基板を互いに並列に立設状態で保持するようにした基板保持装置において、複数枚の基板のそれぞれの周縁部と係合して基板を立設状態に保持する断面Ｖ字状の溝を有するとともに、各溝の底部に液体抜き用の溝を有している基板保持装置。」である点で一致し、以下の点で相違している。
〈相違点〉前者は、液体抜き用の溝が、スリットと、該スリットに連続させて、液体抜きを促進するための、スリットの幅よりも大径の穴からなるのに対し、後者は、そのようになっていない点。
　
（４）当審の判断
　上記相違点について検討する。
　引用例１には、断面Ｖ字状の溝の底部に設けられる液体抜き用の溝として、スリット状の溝、或いは前記Ｖ字状の溝との連通部よりも幅を広くした三角形状又は円形状の溝を設ける技術が記載されている。
　また、引用例２には、本願補正発明における基板保持装置そのものではないが、本願補正発明の基板保持装置に相当するウェハ支持棒２と共同でウェハを支持するウェハ倒れ防止棒３として、本願補正発明と同様の溝形状（即ち、断面Ｖ字状の溝を有するとともに、該溝の底部にスリットを有し、該スリットに連続させてスリットの幅よりも大径の穴をさらに有している形状）を有するものが記載されている。
　そうすると、本願補正発明において、上記相違点に係る発明特定事項を採用することに、処理液の抜けを良好にする以上の格別な技術的意味がないことを勘案すれば、引用例１に記載された種々の形状の液体抜き用の溝を、引用例２に記載された形状のように組み合わせることで本願補正発明における液体抜き用の溝形状とすることに格別困難性はなく、上記相違点に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得ることである。
　そして、本願補正発明の作用効果は、引用例１記載の発明及び引用例２記載の事項から当業者が予測できる範囲のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１記載の発明及び引用例２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１乃至９に係る発明は、出願当初の明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至９に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「処理槽（１）内において複数枚の基板（３）を互いに並列に立設状態で保持するようにした基板保持装置（４）において、
　複数枚の基板（３）のそれぞれの周縁部と係合して基板（３）を立設状態に保持する断面Ｖ字状の溝（４ｂ）を有するとともに、各溝（４ｂ）の底部に液体抜き用の空間（４ｃ）（４ｄ）を有することを特徴とする基板保持装置」
　
（２）引用例記載の発明（事項）
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、前記２．（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から、「液体抜き用の空間」の限定事項である「スリット（４ｃ）を有し、各スリット（４ｃ）に連続させて、液体抜きを促進するための、スリット（４ｃ）の幅よりも大径の穴（４ｄ）をさらに有している」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成を全て含み、さらに他の構成を付加したものに相当する本願補正発明が、前記２．（４）に記載したとおり、引用例１記載の発明及び引用例２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１記載の発明及び引用例２記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、請求項２乃至９に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。