【事件の表示】
　平成８年特許願第２２９８７７号「キイ」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年３月１７日出願公開、特開平１０−７２９５７］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本願は、平成８年８月３０日の出願であって、平成１４年１１月２２日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１４年１２月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１５年１月２７日付で手続補正がなされた。
　
【２】平成１５年１月２７日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１５年１月２７日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
（１）本件補正
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項２を、次のとおりに補正することを含むものである。
「軟質のモールド樹脂層により表面を覆われ、硬質樹脂ケース内に電子部品を保持するキイヘッド部を有するキイであって、
　前記モールド樹脂層は、キイブレードが突出するキイブレード突出側端面部を除いて外周を表裏一体に形成されるとともに、キイブレード突出側端面部においてキイブレードにより分断された肉質部が、キイブレードに開設された小孔を貫通して表裏に連結されるキイ。」（以下、「補正発明」という。）
　上記補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、上記補正発明が、その特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下に検討する。
　
（２）引用刊行物
　原査定の拒絶の理由２で引用された、特開平７−２３８７２２号公報（以下、「刊行物１」という。）には、以下の記載がある。
（ア）「【請求項１】キーコードを与える切欠部が形成されるキーブレードと、キーブレードの端部に固定される樹脂製のヘッドとを有し、キーブレードは頭部がヘッド内に埋設されるほぼＴ字形に形成されたキー装置において、
　ヘッドはキーブレードの頭部を包囲して硬質樹脂により形成された内側ケース部と、内側ケース部の外側に固着されると共に軟質樹脂により形成された外層被覆部と、内側ケース部及び外層被覆部により形成された凹部内に配置される樹脂製のホルダとを備え、凹部内にはホルダによって電子部品が保持され、ホルダは内側ケース部の凹部内に係止する爪部を有することを特徴とする電子部品内蔵キー装置。」
（イ）「【０００７】
【実施例】以下、この発明による電子部品内蔵キー装置の実施例を図１〜図３について説明する。」
（ウ）「【０００９】……。本実施例では、キーブレード１に対して、最初に樹脂モールドにより内側ケース部６を形成し、その後、外層被覆部８を樹脂モールドにより形成するから、内側ケース部６を所望の形状に形成することができる。」
　したがって、上記記載、及び、図１〜３の記載によれば、刊行物１には以下の発明が記載されていると認められる。
「軟質のモールド樹脂層により表面を覆われ、硬質樹脂ケース内に電子部品を保持するキイヘッド部を有するキイであって、
　前記モールド樹脂層は、キイブレードが突出するキイブレード突出側端面部を除いて外周を表裏一体に形成される、キイ。」
　
　同じく、特開平３−２０６２７２号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の記載がある。
（エ）「（１）……鍵軸部を有する金属製の鍵本体と、該鍵本体に連接する合成樹脂からなるホルダー部とを有してなる……鍵において、上記ホルダー部に装着される鍵本体の嵌入部の厚みを上記鍵軸部の厚みより薄くすると共に……上記鍵軸部と上記嵌入部とが境界部分には鍵本体を拡幅してなる補強部を設けた……鍵。」（１頁左欄５〜１５行）
（オ）「（３）鍵本体の嵌入部には孔が形成されている請求の範囲第１項または第２項記載の……鍵。」（１頁左欄末行〜右欄２行）
（カ）「本発明は、ホルダー部に合成樹脂……を使用した鍵に関する。」（１頁右欄１１〜１２行）
（キ）「第１図、第２図に示すように、第１の実施例に係るホルダー部に合成樹脂を使用した鍵１４は、金属製の鍵本体１５と、該鍵本体１５に連接される合成樹脂製のホルダー部１６とからなっている」（３頁左上欄１２〜１５行）
（ク）「鍵本体１５には……鍵軸部１８と、該鍵軸部１８に一体として連接し上記ホルダー部１６に連接する嵌入部１９と、上記鍵軸部１８の根本の部分、即ち鍵軸部１８と嵌入部１９の境界部分の鍵軸部１８が両側に広がって形成される補強部２０、２１とを有している。上記嵌入部１９にはやや大きい長孔２２と小孔２３、２４が形成されている。
　上記嵌入部１９に連接されるホルダー部１６は……該鍵本体１５の嵌入部１９を金型の所定の位置に固定した後、液状の合成樹脂素材をインジェクション成形によって該嵌入部１９を覆うようにして成形されている。」（３頁右上欄２〜１５行）
（ケ）「次に、第４図、第５図に示す本発明の第２の実施例に係る……鍵４２を示すが……鍵本体４３及びホルダー部４４の材質は上記実施例と同じである。
　上記鍵本体４３には鍵軸部４５の基端部に連接する嵌入部４６を有し、該嵌入部４６は……前記した……鍵１４より小型に形成され、該嵌入部４６には表裏に貫通する孔４７、４８、４９が形成されている。
　この……鍵４２を製造する場合には、所定の金型の中に上記鍵本体４３の嵌入部４６を挿入し、インジェクション成形によって行なうのが好ましい」（４頁左上欄１〜１６行）
（コ）「第６図(A)〜(E)は上記第２の実施例に係る変形例に係る……鍵５０〜５４を示すが、(A)の場合にはホルダー部５５と面一になっている補強部を基端部に備える鍵軸部５６との境界線形状が台形に状になっている場合を、(B)の場合には凸円弧状を、(C)、(D)の場合には凹溝形状になっている場合を示す。そして、(B)の場合には単独の小孔５７が長孔の場合……を示す。」（４頁左上欄末行〜右上欄１１行）
（サ）「特に、請求の範囲第３項記載の……鍵においては、鍵本体の嵌入部には孔が形成されているので、表裏の合成樹脂を連結することができ、合成樹脂からなるホルダー部が鍵本体から外れるのを防止することができる。」（４頁右下欄１２〜１７行）
　そして、上記（ケ）及び第４，５図の記載によれば、小孔４８は、鍵本体の嵌入部における、ホルダー部４４の鍵軸部４５側の縁部近傍に形成され、また、上記（コ）及び第６図(B)の記載によれば、長孔５７も、鍵本体の嵌入部における、ホルダー部５５の鍵軸部側の縁部近傍に形成されていることが、当業者に明らかな事項である。
　
（３）対比・判断
　補正発明と、上記刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は、
「軟質のモールド樹脂層により表面を覆われ、硬質樹脂ケース内に電子部品を保持するキイヘッド部を有するキイであって、
　前記モールド樹脂層は、キイブレードが突出するキイブレード突出側端面部を除いて外周を表裏一体に形成される、キイ。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
　
　相違点：補正発明は、キイブレード突出側端面部においてキイブレードにより分断された（モールド樹脂層の）肉質部が、キイブレードに開設された小孔を貫通して表裏に連結されるものであるのに対し、刊行物１記載の発明は、そのような小孔を有していないため、樹脂層が表裏に連結していない点
　
　上記相違点について検討する。
　刊行物２には、上記のとおり、鍵本体の嵌入部（補正発明の「キイヘッド部」に相当。以下、同様。）において、ホルダー部４４，５５（「モールド樹脂層の肉質部」）の鍵軸部４５側の縁部（「キイブレード突出側端面部」）の近傍に、小孔４８や長孔５７（「キイブレードに開設された小孔」）を設けることにより、表裏の合成樹脂を連結することが記載されており、これを刊行物１記載の発明に適用して、相違点として摘記した補正発明の技術的事項とする点に格別困難性は認められない。
　そして、そのような構成を採用すれば樹脂モールド層がキイブレードとの界面から剥離しないという補正発明の作用効果は、当業者が容易に想起し得る程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　したがって、補正発明は、上記刊行物１，２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定によりその特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　以上のように、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　よって、上記［補正却下の決定の結論］のとおり、決定する。
　
【３】本願発明について
（１）本願発明
　本願の各請求項に係る発明は、平成１５年１月２７日付手続補正が上記のとおり却下されたので、平成１４年８月１９日付手続補正書により補正された明細書、及び、図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりの次のものと認める。
「【請求項１】（記載を省略）
　【請求項２】軟質のモールド樹脂層により表面を覆われ、硬質樹脂ケース内に電子部品を保持するキイヘッド部を有するキーであって、
　前記モールド樹脂層の外周は、キイブレードが突出するキイブレード突出側端面部を除いて表裏一体に形成されるとともに、
　前記キイブレード突出側端面部において分断されたモールド樹脂層の肉質部がキイブレードに開設された小孔を貫通して連結されるキイ。
　【請求項３】（記載を省略）」
　（以下、請求項２記載の発明を「本願発明」という。）
　
（２）引用刊行物
　これに対し、原査定の拒絶の理由で引用された各刊行物、及び、その記載事項は、上記【２】（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、上記【２】で検討した補正発明から「分断された……肉質部」の限定事項である「キイブレードにより（分断された肉質部）」との構成を省き、「小孔を貫通して連結」の限定事項である「（小孔を貫通して）表裏に（連結）」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する補正発明が上記【２】（３）に記載したとおり、刊行物１，２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１，２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。