(57)【要約】【解決手段】（Ａ）（ｉ）分子鎖末端に水酸基を有するジオルガノポリシロキサンと、（ｉｉ）分子中に水酸基を有し、Ｒ３３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位（Ｒ３は水酸基又は一価炭化水素基）からなるオルガノポリシロキサン共重合体とを部分縮合させたオルガノポリシロキサン部分縮合物（Ｂ）ケイ素原子に結合したアルコキシ基とアルケニル基、エポキシ基及びケイ素原子結合水素原子から選ばれる有機基もしくは原子とを有するシラン又はシロキサン化合物、エポキシ基とケイ素原子結合水素原子とを有するシラン又はシロキサン化合物、又はそれらの混合物（Ｃ）架橋剤を含有する感圧及び永久接着性を有するシリコーン接着剤。【効果】本発明のシリコーン接着剤は、初期において粘着力を有し、接着剤の付着した基材に他の基材を圧着、加熱することにより基材同士を強固に接着することができる。【選択図】　な　し【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）（ｉ）下記一般式（１）
【化１】
2004075918.tif 000017
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、置換もしくは非置換の一価炭化水素基、ｍは５００〜１０，０００の整数である。）
で示される分子鎖末端に水酸基を有するジオルガノポリシロキサンと、
（ｉｉ）分子中に水酸基を有し、Ｒ３３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位（Ｒ３は、水酸基又は置換もしくは非置換の一価炭化水素基である）からなるオルガノポリシロキサン共重合体（ＳｉＯ４／２単位に対するＲ３３ＳｉＯ１／２単位のモル比が０．５〜１．５）と
を部分縮合させたオルガノポリシロキサン部分縮合物　　　　　１００重量部
（Ｂ）ケイ素原子に結合したアルコキシ基とアルケニル基、エポキシ基及びケイ素原子結合水素原子から選ばれる有機基もしくは原子とを有するシラン又はシロキサン化合物、エポキシ基とケイ素原子結合水素原子とを有するシラン又はシロキサン化合物、又はそれらの混合物　　　　　　　　　　０．１〜２０重量部
（Ｃ）架橋剤
を含有する感圧及び永久接着性を有するシリコーン接着剤。
【請求項２】
（Ｃ）成分の架橋剤が、有機過酸化物である請求項１記載のシリコーン接着剤。
【請求項３】
（Ｃ）成分の架橋剤が、
（ａ）一分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：（Ａ），（Ｂ）成分中のアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原子を０．２〜３０モル与える量
（ｂ）触媒量の白金系触媒
を含有する請求項１記載のシリコーン接着剤。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項記載の接着剤をフイルム状に成形したシリコーン接着フイルム。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか１項記載の接着剤をフイルム状に成形し、架橋硬化したシリコーンゴム接着フイルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種基材に対して感圧接着性を有し、加熱により永久接着性を発現し、特に半導体装置の製造に好適に用いられるシリコーン接着剤、及び該接着剤をフイルム状に成形した接着フイルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリコーン感圧接着剤は、シリコーンオイル、シリコーンゴムと同様に、その構造体であるポリシロキサンの特徴として、耐熱性、耐寒性、電気絶縁性、耐候性、耐水性、無毒性を有し、更に有機ポリマーからなる感圧接着剤では、粘着し難いフッ素樹脂、シリコーンゴムに対しても粘着性に優れ、種々の基材に適応でき、広範囲の用途に使用されている。特に高純度、高耐熱性、低Ｔｇ、低弾性率、高電気抵抗、低誘電率の点から電子部品の製造に好適に用いられている。
【０００３】
従来のシリコーン感圧接着剤は、保護、固定用テープあるいはマスキングテープ、基材の貼り合わせ等の用途で、大きな接着力を必要としないものであったが、最近では、各種基材に対し、初期粘着固定、次いで永久接着する性能が要求されてきている。
【０００４】
この一つの用途として、シリコーン樹脂の信頼性の面より半導体装置の製造に有効と考えられるダイシング−ダイボンドテープとして適用可能な粘着から永久接着に変化するシリコーン接着剤が期待されている。
【０００５】
半導体装置の製造においては、大口径のシリコンウエハが粘着テープ（ダイシングテープ）により固定され、ダイシング（切断分離）工程で半導体チップに加工され、次いでこのチップをダイシングテープより剥離して取り出され、リードフレームに硬化性の液状接着剤（ダイボンド剤）等で熱圧着固定して製造されている。最近では、工程の簡略化、液状接着剤による流動成分による半導体部品の汚染等が問題となっており、このダイシングテープの粘着層とダイボンド剤を兼ね備えた粘接着シートからなるダイシング−ダイボンドテープが望まれている。この粘着（ダイシング）−ダイボンド層は、初期においてはダイシングに耐え、また取り出されたチップに付着可能な粘着力（固定）が必要であり、更にダイボンド工程ではリードフレームに強固に接着する必要がある。
【０００６】
このダイシング−ダイボンドテープの粘着（ダイシング）−ダイボンド層として、特開平９−６７５５８号公報にポリイミド系樹脂のものが提案されているが、これらの樹脂ではガラス転移温度Ｔｇが高く、高弾性率であるため、半導体部品の接着基材間の熱的な応力を緩和することが不十分である。そこで信頼性向上のため、応力緩和可能な低Ｔｇ、低弾性率を有するシリコーン樹脂等からなるダイシング−ダイボンドテープが要求されてきている。
【０００７】
一方、粘着から永久接着に変化する性能を有するシリコーン感圧接着剤としては、特開平７−５３８７１号、特開平７−５３９４２号、特開平７−７０５４１号公報等に水分、湿気により架橋硬化、接着するものが開示されている。しかしながら、これらの感圧接着剤は大きな接着力を得るまでに数日から数週間の長期間を必要とし、前記の半導体装置の製造に用いられるダイシング−ダイボンド層としては、生産性が極端に悪いことから適用することができない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、ダイシング−ダイボンド層に適用可能な初期粘着を有し、短時間の加熱圧着により基材に強固に接着するシリコーン接着剤、及び該接着剤をフイルム状に成形した接着フイルムを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、鎖状のオルガノポリシロキサンと固体状のシリコーンレジンからなる架橋性のオルガノポリシロキサン部分縮合物に、下記（Ｂ）成分のシランもしくはシロキサン化合物を配合することにより得られたシリコーン接着剤が、シート状に成形して接着フイルムとすることができ、またダイシング−ダイボンド層に適用可能な初期粘着を有し、基材に短時間の加熱圧着で強固に接着することを見出し、本発明をなすに至った。
なお、本発明において、接着フイルムとは、いわゆるシート状、テープ状のものを包含する。
【００１０】
即ち、本発明は、
（Ａ）（ｉ）下記一般式（１）
【化２】
2004075918.tif 000002
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、置換もしくは非置換の一価炭化水素基、ｍは５００〜１０，０００の整数である。）
で示される分子鎖末端に水酸基を有するジオルガノポリシロキサンと、
（ｉｉ）分子中に水酸基を有し、Ｒ３３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位（Ｒ３は、水酸基又は置換もしくは非置換の一価炭化水素基である）からなるオルガノポリシロキサン共重合体（ＳｉＯ４／２単位に対するＲ３３ＳｉＯ１／２単位のモル比が０．５〜１．５）とを部分縮合させたオルガノポリシロキサン部分縮合物　　　　　１００重量部
（Ｂ）ケイ素原子に結合したアルコキシ基とアルケニル基、エポキシ基及びケイ素原子結合水素原子から選ばれる有機基もしくは原子とを有するシラン又はシロキサン化合物、エポキシ基とケイ素原子結合水素原子とを有するシラン又はシロキサン化合物、又はそれらの混合物　　　　　　　　　　０．１〜２０重量部
（Ｃ）架橋剤
を含有する感圧及び永久接着性を有するシリコーン接着剤、及びこの接着剤をフイルム状に成形したシリコーン接着フイルム、フイルム状に成形し、架橋硬化したシリコーンゴム接着フイルムを提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について更に詳しく説明する。
【００１２】
＜（Ａ）成分＞
本発明の（Ａ）成分は、上述したように（ｉ）のジオルガノポリシロキサン成分と（ｉｉ）のオルガノシロキサンレジン成分を部分縮合したものである。（ｉ）成分は、下記一般式（１）で示される分子鎖末端に水酸基を有するジオルガノポリシロキサンである。
【化３】
2004075918.tif 000003
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、置換もしくは非置換の一価炭化水素基、ｍは５００〜１０，０００の整数である。）
【００１３】
式中Ｒ１、Ｒ２は、置換もしくは非置換の炭素数１〜２０、特に炭素数１〜１０の一価の炭化水素基であり、これらの一価の炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、クロロメチル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基等のアルケニル基などが挙げられ、特にメチル基、ビニル基、フェニル基が好ましい。更に、後述する本発明の（Ｃ）架橋剤が、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系触媒である場合は、アルケニル基を含有するものである。また、有機過酸化物の場合もアルケニル基を含有することが好ましい。この場合のアルケニル基含有量は、Ｒ１、Ｒ２の合計に対し、０．０２〜０．５モル％である。
【００１４】
また、ｍは５００〜１０，０００の整数であり、５００未満であると、本発明の接着剤において粘着性が得られず、１０，０００を超えると粘着層の成形が困難になる。好ましくは、１，０００〜５，０００である。
【００１５】
次に、（ｉｉ）成分は、分子中に水酸基を有し、Ｒ３３ＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とのオルガノポリシロキサン共重合体である。
【００１６】
ここで、Ｒ３は水酸基、又は置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、置換もしくは非置換の一価炭化水素基としては、炭素数１〜２０、特に炭素数１〜１０のもの、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、クロロメチル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基等のアルケニル基などが挙げられ、特にメチル基が好ましい。
【００１７】
また、本発明のオルガノポリシロキサン共重合体は、分子中に水酸基を有するものであり、分子中に少なくとも１個の水酸基を有することが好ましい。
【００１８】
上記ＳｉＯ４／２単位に対するＲ３３ＳｉＯ１／２単位のモル比は、０．５〜１．５であり、このモル比が０．５未満あるいは１．５を超えると本発明の組成物の粘着性が得られず、望ましくは０．６〜１．１である。
【００１９】
これら（ｉ）成分及び（ｉｉ）成分の配合割合は、（ｉ）成分３０〜７０重量部に対して（ｉｉ）成分７０〜３０重量部であることが好ましく、より好ましくは（ｉ）成分４０〜６０重量部に対して（ｉｉ）成分６０〜４０重量部である。（ｉｉ）成分が３０重量部未満あるいは７０重量部を超えると粘着性が得られない場合がある。なおこの場合、（ｉ），（ｉｉ）成分の合計は１００重量部である。
【００２０】
（Ａ）成分は、これら（ｉ），（ｉｉ）成分の水酸基（シラノール基）を部分縮合したものであり、公知の方法であるアンモニアを縮合触媒として用いて、適当な相溶可能な溶剤中で加熱、脱水縮合することにより得ることができる。
ここで、（ｉ）成分の分子量は、（ｉｉ）成分の分子量に比べて圧倒的に大きい（２０倍以上）ため、（ｉ）成分は（ｉｉ）成分と縮合するが、（ｉ）成分と縮合する（ｉｉ）成分は一部であり、大部分の（ｉｉ）成分は縮合しない。また、（ｉｉ）成分同士は縮合しないものであり、従って、（Ａ）成分は部分縮合物となる。
【００２１】
＜（Ｂ）成分＞
次に、本発明の（Ｂ）成分は、各種基材と加熱により結合するケイ素原子に結合したアルコキシ基及び／又はエポキシ基を含有したもので、ケイ素原子に結合したアルコキシ基とアルケニル基、エポキシ基及びケイ素原子結合水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）から選ばれる有機基もしくは原子とを有するシラン又はシロキサン化合物、エポキシ基とケイ素原子結合水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）とを有するシラン又はシロキサン化合物、又はそれらの混合物である。
【００２２】
この場合、アルコキシ基としては、炭素数１〜６、特に１〜３のものが好ましく、またアルケニル基としては、炭素数２〜１０、特に２〜３のものが好ましく、先に例示したものを挙げることができる。
【００２３】
これらの化合物としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のシラン化合物を挙げることができる。またシロキサン化合物としては下記に示すものを挙げることができる。
【００２４】
【化４】
2004075918.tif 000004
【００２５】
【化５】
2004075918.tif 000005
（ｐ，ｒは０〜５０の整数、ｑ，ｓ，ｔは１〜５０の整数である。）
【００２６】
また、下記に示すようなオルガノシランあるいはオルガノシロキサンで変性されたイソシアヌレート化合物も使用することができる。
【００２７】
【化６】
2004075918.tif 000006
【００２８】
本発明においては、これらの化合物の中でも、オルガノシランあるいはオルガノシロキサンで変性されたイソシアヌレート化合物が好ましい。
また、これら（Ｂ）成分の化合物は、特公昭６３−４６７８３号公報、特公昭５３−１３５０８号公報に開示されている方法等で合成することができる。
【００２９】
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．１〜２０重量部であり、好ましくは０．５〜１０重量部である。０．１重量部未満であると接着が不十分となり、２０重量部を超えると同様に十分な接着が得られなかったり、硬化不良となる。
【００３０】
＜（Ｃ）成分＞
（Ｃ）成分の架橋剤としては、（Ａ）成分の架橋及び（Ｂ）成分を（Ａ）成分に化学結合させるものであれば、特に限定されるものではないが、有機過酸化物、又はケイ素原子結合水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系触媒であることが好ましい。
【００３１】
有機過酸化物による（Ａ）成分の架橋は、有機過酸化物の種類により、（Ａ）成分のケイ素原子に結合した炭化水素基同士の結合、あるいはアルケニル基同士の結合により架橋し、後者の場合には（Ａ）成分にアルケニル基を含有することが必要である。また、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系触媒による（Ａ）成分の架橋は、（Ａ）成分のアルケニル基と、オルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子結合水素原子とが白金系触媒により付加架橋するもので、この場合も（Ａ）成分にアルケニル基を含有することが必要である。
【００３２】
また、有機過酸化物による（Ｂ）成分と（Ａ）成分の化学結合は、（Ａ）成分のケイ素原子に結合した炭化水素基と（Ｂ）成分の炭化水素基の有機過酸化物による結合、あるいは（Ｂ）成分と（Ａ）成分のアルケニル基同士の有機過酸化物による結合で、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金系触媒による（Ｂ）成分と（Ａ）成分の化学結合は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分のアルケニル基とオルガノハイドロジェンポリシロキサンとの白金系触媒による付加結合、あるいは（Ａ）成分のアルケニル基と（Ｂ）成分のケイ素原子結合水素原子との白金系触媒による付加結合である。
【００３３】
ここで、有機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイド、ビス（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）パーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
【００３４】
有機過酸化物の配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部であることが好ましく、より好ましくは０．５〜５重量部である。
【００３５】
また、ケイ素原子結合水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ａ）としては、一分子中に２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するものであれば、直鎖状、環状、分岐状いずれの構造のものでもよい。具体的には、下記式で示される構造のものが例示される。
【００３６】
【化７】
2004075918.tif 000007
（式中、Ｒ４は水素原子又は一価炭化水素基、Ｒ５，Ｒ６，Ｒ７は一価炭化水素基、ｕは０〜５００、ｖは２〜５００、ｘは２〜６、ｗは０〜４、ｙは０〜３００、ａは０〜２の整数である。）
【００３７】
ここで、Ｒ４〜Ｒ７の一価炭化水素基としては、置換もしくは非置換の炭素数１〜１０の一価炭化水素基が好ましく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基、クロロメチル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基などが挙げられる。
【００３８】
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分のアルケニル基１モルに対してケイ素原子結合水素原子を０．２〜３０モル与える量であることが好ましい。ケイ素原子結合水素原子が０．２モル未満あるいは３０モルを超えると、接着性が得られない場合がある。より好ましくは０．５〜１０モルとなる量である。
【００３９】
白金系触媒（ｂ）としては、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、白金のオレフィン錯体、白金のビニルシロキサンとの錯体、白金黒、アルミナ、シリカなどの担体に固体白金を担持させたもの等が挙げられる。
【００４０】
この白金系触媒の配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対し、白金系触媒中の白金金属として０．１〜１０００ｐｐｍが好ましく、より好ましくは１〜５００ｐｐｍである。
【００４１】
本発明のシリコーン接着剤は、（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有するものであるが、必要に応じて他の任意成分を本発明の目的を損なわない範囲で配合してもよい。例えば、本発明のシリコーン接着剤の塗布、成形を容易にするための希釈用有機溶剤として、トルエン、キシレン、ヘキサン、ヘプタン、エタノール、イソプロピルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン等を用いることができる。また、作業性改善のため、架橋反応抑制剤として、アセチレンアルコール、窒素含有化合物、硫黄含有化合物、リン含有化合物等を加えてもよい。その他、シリカ微粉末、酸化チタン、カーボンブラック、導電性粒子等の充填剤、無機系あるいは有機系の顔料、染料、濡れ向上剤等の添加剤を配合してもよい。
【００４２】
本発明のシリコーン接着剤は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分、及び必要に応じて他の任意成分を常法に準じて混合することにより、製造することができる。
【００４３】
このようにして得られた本発明のシリコーン接着剤の第１の使用方法としては、目的接着基材の片面に目的の厚さになるように直接塗布するか、あるいは溶剤に溶解した状態で塗布、乾燥する。次いで、もう一方の基材面を圧着、粘着固定し、目的の工程（仮止め、切断）を達成した後、加熱して接着させる。
【００４４】
第２の使用方法は、フイルム状の成形体として用いるものである。この成形体は、離型剤を塗布したシート状の支持体上に直接塗布するか、あるいは溶剤に溶解した状態で塗布、乾燥することにより、フイルム状のシリコーン接着剤に加工し、この上面に離型シートをラミネートして得られる。使用時には、この成形体の離型シートを剥がし、目的の基材に圧着し、この状態で目的の工程を達成した後、次いでもう一方の離型シートを剥がし、他の基材に圧着、加熱接着させる。あるいは目的の基材に圧着し、次いでもう一方の離型シートを剥離し、接着剤の付着した基材を他の基材に圧着、この状態で目的の工程を達成した後、加熱接着させる。ダイシング−ダイボンドテープへの適用は、第２の使用方法のうち、前者の方法である。すなわち、フイルム成形体の離型シートを剥がし、ウエハを圧着固定し、この状態でダイシング（切断分離）工程において半導体チップに加工された後、次にもう一方の離型シートからシリコーン接着剤の付着した半導体チップを剥離して取り出し、リードフレームなどの基材に圧着、加熱接着させる方法により半導体装置を製造することができる。
この場合、接着フイルムは、接着剤をフイルム状に成形し、架橋硬化したものであってもよい。
【００４５】
フイルム状のシリコーン接着剤の加工に用いるシート状の支持体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリテトラフルオロエチレン、紙、金属箔等が挙げられる。
【００４６】
本発明のシリコーン接着剤の膜厚は、特に制限はなく、目的に応じ選択することができ、通常０．０１〜０．１ｍｍである。
【００４７】
溶剤に希釈した本発明のシリコーン接着剤から、接着剤層に加工する乾燥条件は、得られる膜厚によるが、通常の膜厚では、室温で２時間以上、４０〜１３０℃で１〜２０分である。可能であれば穏和な条件が好ましい。１３０℃を超える温度であったり、加熱時間が長いと接着促進成分である（Ｂ）成分が変化し、接着が困難になる場合がある。また、本発明の接着剤層は、前記したように溶剤を除去した乾燥状態でもよいが、初期の粘着力が維持される限りにおいて、架橋した状態でもよい。この架橋条件も前記の乾燥条件と同様であるが、１３０℃を超える温度であったり、加熱時間が長いと接着が困難になる場合があり、穏和な条件が好ましい。
【００４８】
また、本発明のシリコーン接着剤の適用できる基材としては、Ｆｅ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等の金属、ガラス、窒化ケイ素、炭化ケイ素等の無機物、セラミックス、エポキシ、ベークライト、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、シリコーン樹脂等の有機物などが挙げられる。
【００４９】
各種基材間の本発明のシリコーン接着剤層による加熱接着条件は、１００〜２５０℃で１５〜６０分であることが好ましい。
【００５０】
【実施例】
以下、合成例及び実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記の例において部及び％はそれぞれ重量部と重量％を示す。
【００５１】
［（Ａ）成分の合成例１］
（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位１．１モルとＳｉＯ４／２単位１モルの割合からなり、水酸基を１００ｇｒ当たり、０．０７モル含有するメチルポリシロキサンレジン５０部と、末端が水酸基で封鎖された重合度２，０００の生ゴム状のジメチルポリシロキサン５０部をトルエン１００部に溶解し、この溶液に２８％のアンモニア水を０．５部添加し、室温で１６時間攪拌、縮合反応を行った。次いで１２０〜１３０℃に加熱し、共沸脱水により縮合水を除去し、不揮発分（１５０℃／３０分）が４０％になるようにトルエンを加えてシリコーン部分縮合物−Ｉを合成した。
【００５２】
［（Ａ）成分の合成例２］
（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位０．７５モルとＳｉＯ４／２単位１モルの割合からなり、水酸基を１００ｇｒ当たり、０．０５モル含有するメチルポリシロキサンレジン５０部、末端が水酸基で封鎖された側鎖にビニル基を０．０５４モル％含有する重合度２，０００の生ゴム状のジメチルポリシロキサン５０部、トルエン１００部、２８％のアンモニア水０．５部を用いて合成例−１と同様にして、不揮発分（１５０℃／３０分）が４０％のシリコーン部分縮合物−ＩＩを合成した。
【００５３】
このようにして得られた（Ａ）成分としてのシリコーン部分縮合物から下記実施例に示される配合割合のシリコーン接着剤塗布液を調製した。
【００５４】
［実施例１］
（Ａ）成分としてシリコーン部分縮合物−Ｉを１００部、（Ｂ）成分として下記構造式で示される化合物を５部、（Ｃ）成分としてビス（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド０．５部を混合し、シリコーン接着剤塗布液を調製した。
【００５５】
【化８】
2004075918.tif 000008
【００５６】
［実施例２］
（Ａ）成分としてシリコーン部分縮合物−Ｉを１００部、（Ｂ）成分として下記構造式で示される化合物を５部、（Ｃ）成分としてビス（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド０．５部を混合し、シリコーン接着剤塗布液を調製した。
【００５７】
【化９】
2004075918.tif 000009
【００５８】
［実施例３］
（Ａ）成分としてシリコーン部分縮合物−ＩＩを１００部、（Ｂ）成分として下記構造式で示される化合物を５部、
【化１０】
2004075918.tif 000010
（Ｃ）成分として下記構造式で示されるケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン化合物を１．２９部と白金量が１０ｐｐｍとなるような塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液、反応抑制剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール０．０５部を混合し、シリコーン接着剤塗布液を調製した。
【００５９】
【化１１】
2004075918.tif 000011
【００６０】
［実施例４］
（Ａ）成分としてシリコーン部分縮合物−ＩＩを１００部、（Ｂ）成分として下記構造式で示される化合物を５部、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン１部を混合し、シリコーン接着剤塗布液を調製した。
【００６１】
【化１２】
2004075918.tif 000012
【００６２】
［実施例５］
（Ａ）成分としてシリコーン部分縮合物−ＩＩを１００部、（Ｂ）成分として下記構造式で示される化合物を３部、
【化１３】
2004075918.tif 000013
（Ｃ）成分として下記構造式で示されるケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン化合物を１．２９部と白金量が１０ｐｐｍとなるような塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液、反応抑制剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール０．０５部を混合し、シリコーン接着剤塗布液を調製した。
【００６３】
【化１４】
2004075918.tif 000014
【００６４】
［比較例１］
実施例１において、（Ｂ）成分を除き、（Ａ）成分としてシリコーン部分縮合物−Ｉを１００部、（Ｃ）成分としてビス（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド０．５部を混合し、シリコーン粘着剤塗布液を調製した。
【００６５】
［比較例２］
実施例３において、（Ｂ）成分を除き、（Ａ）成分としてシリコーン部分縮合物−ＩＩを１００部、（Ｃ）成分として下記構造式で示されるケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン化合物を０．３９部と白金量が１０ｐｐｍとなるような塩化白金酸の２−エチルヘキサノール変性溶液、反応抑制剤として３−メチル−１−ブチン−３−オール０．０５部を混合し、シリコーン粘着剤塗布液を調製した。
【００６６】
【化１５】
2004075918.tif 000015
【００６７】
＜粘着力の測定＞
実施例及び比較例のシリコーン塗布液を巾２５ｍｍ、厚さ２５μｍのポリイミドフイルム上に塗布し、室温で６時間放置及び１２０℃で５分間加熱の２条件でそれぞれ約５０μｍのシリコーン粘着層を形成させ、粘着テープを作製した。作製したテープの塗布面を下側にして、ＳＵＳ２７ＣＰのステンレス板（厚さ１．０ｍｍ、巾３０ｍｍ）の中央に貼り付け、この上からローラー（厚さ約６ｍｍのゴムの層で被覆された重さ２０００±５０ｇｒ）で、圧着速度約３００ｍｍ／分で１往復し、粘着テープを圧着した。これを２５±２℃、５０±５％ＲＨの恒温恒湿下に３０分以上放置した後、粘着テープを１８０°に折り返し、３００ｍｍ／分の速度で引き剥がしたときの剥離力を測定した。この結果を表１に示す。
【００６８】
＜接着力の測定＞
実施例及び比較例のシリコーン塗布液を、フッ素シリコーン離型剤を被覆した厚さ５０μｍのＰＥＴフイルム上に塗布し、室温で６時間放置及び１２０℃で５分間加熱の２条件でそれぞれ約５０μｍのシリコーン接着層を形成させ、接着テープを作製した。この接着テープを縦２５ｍｍ×横１０ｍｍに切断し、基材として、ＳＵＳ、アルミニウム、シリコンウエハ、ガラス、ポリイミドフイルムに貼り付け、ＰＥＴフイルムを剥がした後、同種の基材で挟み、２０００ｇｒの加重で１分間圧着した。この試験体を１７５℃で６０分加熱し、剪断接着力を測定した。この結果を表１に示す。
【００６９】
【表１】
2004075918.tif 000016
【００７０】
【発明の効果】
本発明のシリコーン接着剤は、初期において粘着力を有し、基材を固定することにより、目的の工程（基材の切断等）を達成することができる。更に、接着剤の付着した基材に他の基材を圧着、加熱することにより基材同士を強固に接着することができる。
また、本発明のシリコーン接着剤は、フイルム状成形体として供給できるため、取り扱いが容易で、液状接着剤のように周囲に対して流動成分による汚染がない。上記の特徴により、本発明の接着フイルムは、半導体装置の製造に用いられるダイシング−ダイボンドテープとして好適に用いることができる。