(57)【要約】【課題】実装基板の薄型化を達成することができる電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】回路基板１４の電子部品１２が実装される位置には、電子部品本体２１が収容配置される収容部３１が、実装面１４ａと裏面１４ｂとの両面に開口部３０ａ，３０ｂを有する貫通孔として形成されている。電子部品１２は、電子部品本体２１と回路基板１４とを厚さ方向で重複させた状態で、回路基板１４に実装されている。また、電子部品本体２１の両外側面２１ａに突出された複数のリード２２は、同電子部品本体２１の外側面２１ａと収容部３１の内壁面３１ａとの隙間３３に配置されている。【選択図】　図５
2004103643.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードが突出された電子部品本体を回路基板上に配置し、前記リードの先端部を前記回路基板上の導体回路に電気的に接続した電子部品の実装構造において、
前記回路基板の実装面に開口部を有する収容部を設け、この収容部に前記開口部を介して前記電子部品本体を配置したことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記収容部は、前記回路基板の実装面から裏面に貫通された孔であって、前記リードは、前記収容部の内壁面と前記電子部品本体の外側面との隙間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記リードの先端部は、前記回路基板の実装面に沿うように折り曲げられており、その折曲箇所は、前記収容部の開口縁に位置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器等に搭載される電子部品の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器等の小型化・多機能化が進み、これらの機器本体内では限られたスペースで高機能化を図るために、基板の高密度配線技術や電子部品の高密度実装技術が不可欠となっている。特に、高密度実装技術では、電子部品の小型化・軽薄化のみならず、実装される電子部品の接合方法や封止方法においても著しい進展が見られる。（例えば、特許文献１参照。）
ここで、従来の電子部品７０の実装構造を図７示す。ＩＣパッケージ等の電子部品７０は、図示しないＩＣチップを樹脂モールドした電子部品本体７１と、同電子部品本体７１の対峙する両外側面７１ａに突出された電極としてのリード７２とを備えている。回路基板７３は、絶縁板７４上に導体回路７５がパターン形成された構成となっている。電子部品７０は、電子部品本体７１に突出されたリード７２によって支持された状態で、回路基板７３の上部に配置されている。このとき、リード７２の先端部７２ａは、はんだ７６によって、回路基板７３の導体回路７５と接合されている。最近、特に、携帯型電子機器の分野においては、携帯性や利便性等の理由から、機器本体に対するさらなる薄型化が要求されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−００８２７０号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の電子部品７０の実装構造では、図７に示すように、電子部品本体７１が回路基板７３の上部に配置されている。このため、回路基板７３上に電子部品７０が実装された実装基板７８の厚さＡ０は、回路基板７３の厚さＡ１と電子部品７０の厚さＡ２とを加えたものとなっていた。このような理由から、従来の電子部品７０の実装構造において、実装基板７８のさらなる薄型化を実現するには、回路基板７３及び電子部品７０の薄型化に頼らざるを得なかった。このような理由から、機器本体のさらなる薄型化を実現することが極めて困難となっていた。
【０００５】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、実装基板の薄型化を達成することができる電子部品の実装構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、リードが突出された電子部品本体を回路基板上に配置し、前記リードの先端部を前記回路基板上の導体回路に電気的に接続した電子部品の実装構造において、前記回路基板の実装面に開口部を有する収容部を設け、この収容部に前記開口部を介して前記電子部品本体を配置したことをその要旨とする。
【０００７】
この構成にすれば、電子部品は、電子部品本体が開口部を介して収容部内に配置された状態で、回路基板上の導体回路と電気的に接続されている。この場合、収容部の深さの分だけ、電子部品本体を、回路基板と厚さ方向で重複させて配置することができる。よって、電子部品が実装された回路基板では、その全体の厚さを薄くすることが可能となる。従って、電子部品の実装構造において、薄型化を達成させることができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記収容部は、前記回路基板の実装面から裏面に貫通された孔であって、前記リードは、前記収容部の内壁面と前記電子部品本体の外側面との隙間に配置されていることをその要旨とする。
【０００９】
この構成にすれば、収容部が回路基板の実装面から裏面にかけて貫通する孔であることから、回路基板の厚さの分だけ、電子部品本体を、回路基板と厚さ方向で重複させて配置することができる。よって、電子部品が実装された回路基板では、その全体の厚さをより一層薄くすることができる。また、電子部品本体から突設されたリードが、収容部の内壁面と電子部品の外側面との隙間に配置されているため、回路基板の実装面から突出する部分を必要最小限に抑えることができる。従って、電子部品の実装構造において、より一層の薄型化を達成させることができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の発明において、前記リードの先端部は、前記回路基板の実装面に沿うように折り曲げられており、その折曲箇所は、前記収容部の開口縁に位置されていることをその要旨とする。
【００１１】
この構成にすれば、リードの先端部の折曲箇所が収容部の開口縁に位置されることによって、同収容部内に配置された電子部品本体の位置ずれを抑制することが可能となる。このため、電子部品を回路基板に実装する際、同電子部品の位置決めを簡単に行うことができる。従って、電子部品の組み付け性を向上させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を具体化した実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１に示すように、携帯電話機、ＰＨＳ等の電子機器１１の内部には、電子デバイス（ＩＣ、トランジスタ等）や電子機能部品（抵抗、コンデンサ、コネクタ等）等の電子部品１２が搭載されている。電子機器１１の筐体１３内には、回路基板１４上に複数の電子部品１２が実装された実装基板１５が配設されている。
【００１３】
図２〜図５に示すように、回路基板１４の電子部品１２が実装される位置には、実装面１４ａと裏面１４ｂ、つまり回路基板１４の両面に開口部３０ａ，３０ｂを有する収容部３１が形成されており、その収容部３１内には、電子部品本体２１全体が収容配置されている。
【００１４】
ここで、実装基板１５を構成する回路基板１４について説明する。回路基板１４は、絶縁板３４上に導体回路３５がパターン形成された片面基板である。導体回路３５の端部には、電子部品１２と電気的に接続される接点が形成されている。導体回路３５及び接点は、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等からなる絶縁板上に、表面銅箔をエッチングなどで選択的に除去するサブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法や、銅箔の張っていない絶縁基板上に無電解銅めっきするアディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）法等によって形成されている。
【００１５】
次に、回路基板１４に実装される電子部品１２の構造について説明する。電子部品１２は、ＩＣ・ＬＳＩパッケージとして使用される薄型で小型のＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｎ　Ｐａｃｋａｇｅ）を図示している。図２、図３に示すように、電子部品１２は、略直方体に形成された電子部品本体２１と、電極である複数のリード２２とを備えている。電子部品本体２１内にはＩＣチップ２５が埋設されており、同ＩＣチップ２５の電極とリード２２の電極とが、ワイヤー２６によってボンディングされている。リード２２は、電子部品本体２１の対峙する両外側面２１ａに並設され、斜めに突出されている。
【００１６】
図４、図５に示すように、回路基板１４に形成された収容部３１において、その長辺は、収容配置される電子部品本体２１の長辺よりも長く設定されている。また、収容部３１の短辺は、収容配置される電子部品本体２１の短辺よりも長く設定されている。つまり、収容部３１は、その開口面積が、収容配置される電子部品本体２１よりも幾分大きく形成されている。このため、電子部品本体２１の外側面２１ａと収容部３１の内壁面３１ａとの間には隙間３３が確保されている。
【００１７】
収容部３１内には、電子部品本体２１全体が開口部３０ａを介して収容配置されるとともに、同電子部品本体２１の両外側面２１ａに突出されたリード２２が、導体回路３５の接点３６にはんだ付けされている。
【００１８】
電子部品１２は、電子部品本体２１と回路基板１４とを厚さ方向で重複させた状態で、同回路基板１４にはんだ実装されている。この場合、実装基板１５の厚さＢ０は、回路基板１４の厚さＢ１とほぼ同等となっている。
【００１９】
また、電子部品本体２１の両外側面２１ａに突出されたリード２２は、収容部３１の内壁面３１ａと同電子部品本体２１の外側面２１ａとの隙間３３に配置されている。そして、リード２２の先端部２２ａのみが、回路基板１４の実装面１４ａに沿うように折曲げられている。リード２２の先端部２２ａの根元である折曲箇所３８は、電子部品本体２１が挿入される実装面１４ａ側の開口部３０ａの開口縁と一致する位置に設けられている。
【００２０】
本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）回路基板１４の電子部品１２が実装される位置には、回路基板１４の両面に開口部３０ａ，３０ｂを有する収容部３１が形成されており、その収容部３１内には、電子部品本体２１全体が収容配置されている。このようにすれば、回路基板１４の厚さの分だけ、電子部品本体２１と回路基板１４とを厚さ方向で重複させた状態で、電子部品１２を回路基板１４に実装することができる。この場合、実装された電子部品１２の厚さＢ２が回路基板１４の厚さＢ１に対し相殺され、このため、電子部品１２が実装された実装基板１５の厚さＢ０は回路基板１４の厚さＢ１とほぼ同等になる。よって、実装基板１５の厚さＢ０を薄くすることが可能となる。従って、電子部品１２の実装構造において、薄型化を達成させることができる。
【００２１】
（２）電子部品本体２１の両外側面２１ａに突出されたリード２２は、収容部３１の内壁面３１ａと電子部品本体２１の外側面２１ａとの隙間３３に配置されている。このことから、電子部品１２が実装された実装基板１５において、回路基板１４の実装面１４ａから突出する部分を、リード２２の先端部２２ａのみに抑えることができる。よって、実装基板１５の厚さＢ０をより一層薄くすることが可能となる。従って、電子部品１２の実装構造において、より一層の薄型化を達成させることができる。
【００２２】
（３）電子部品本体２１の両外側面２１ａに突出されたリード２２は、先端部２２ａが回路基板１４の実装面１４ａに沿うように折曲げられている。また、同リード２２の先端部２２ａの根元である折曲箇所３８は、電子部品本体２１が挿入される実装面１４ａ側の開口部３０ａの開口縁と一致する位置に設けられている。このため、収容部３１内に配置された電子部品本体２１の位置ずれを抑制することができる。よって、電子部品１２を回路基板１４に実装する際、同電子部品１２の位置決めを簡単に行うことができる。従って、電子部品１２の組み付け性を向上させることができる。
【００２３】
（４）電子部品本体２１は、対峙する両外側面２１ａに突出されたリード２２のみによって、回路基板１４の収容部３１内に支持されている。このため、電子部品本体２１を収容部３１内に収容配置するだけで、電子部品１２を回路基板１４の実装位置に組み付けることができる。よって、電子部品１２を回路基板１４に実装する際、同電子部品１２の位置決めをより一層簡単に行うことができる。従って、電子部品１２の組み付け性をより一層向上させることができる。
【００２４】
なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・前記実施形態では、電子部品１２の実装構造は、リード２２が電子部品本体２１から２方向に突出したＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｎ　Ｐａｃｋａｇｅ）に適用されていた。しかし、上記構成における電子部品４０は、図６に示すように、リード４２が電子部品本体４１から４方向に突出したＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）であってもよい。また、電子部品１２は、ＩＣ・ＬＳＩのパッケージに限定されることはなく、例えば、コネクタ、スイッチ、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、信号伝達用のフォトカプラー等であってもよい。
【００２５】
・前記実施形態では、リード２２の先端部２２ａは、回路基板１４に形成された導体回路３５の接点３６にはんだ付けされていた。しかし、はんだ付け以外の接合方法によって、リード２２の先端部２２ａを回路基板１４の導体回路３５に接合してもよい。具体的には、はんだ以外のろう材によるろう付け、導電シールによる接着、導電性樹脂による封止等によって、リード２２の先端部２２ａを導体回路３５の接点３６に接合してもよい。
【００２６】
・前記実施形態では、電子部品１２が収容される収容部３１は、回路基板１４の実装面１４ａと裏面１４ｂ、つまり回路基板１４の両面に開口部３０ａ，３０ｂを有する貫通孔であった。しかし、収容部３１は、貫通孔に限定されることなく、回路基板１４の実装面１４ａのみに開口部３０ａを有する有底凹部であってもよい。
【００２７】
・本実施形態では、実装基板１５を構成する回路基板１４は、実装面１４ａ側のみに導体回路３５がパターン形成された片面基板であった。しかし、電子部品１２の実装構造は、回路基板１４が両面基板、多層基板、ビルドアップ基板等である場合においても適用することが可能である。
【００２８】
次に、上記実施形態及び別例によって把握される技術的思想を以下に記載する。
（１）前記リードは、前記電子部品本体の対峙する両外側面に突出されていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の電子部品の実装構造。このようにすれば、電子部品の組み付け性をより一層向上させることができる。
【００２９】
（２）請求項１〜３または技術的思想（１）のうちいずれか１項に記載の電子部品の実装構造を備えた電子機器。このようにすれば、実装基板の薄型化が達成されるため、電子機器の薄型化を達成させることできる。
【００３０】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、電子部品の実装構造において、実装基板の薄型化を達成させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態における実装基板が電子機器内に配設された状態を示す図。
【図２】同じく実装された電子部品の斜視図。
【図３】同じく実装された電子部品の断面図。
【図４】同じく実装基板の拡大斜視図。
【図５】同じく実装基板の拡大断面図。
【図６】別例の実装基板の拡大斜視図。
【図７】従来の実装基板の拡大断面図。
【符号の説明】
１２…電子部品、１４…回路基板、１４ａ…実装面、１４ｂ…裏面、２１…電子部品本体、２１ａ…外側面、２２…リード、２２ａ…先端部、３０ａ，３０ｂ…開口部、３１…収容部、３１ａ…内壁面、３３…隙間、３５…導体回路、３８…折曲箇所。
【図１】
2004103643.tif 000003
【図２】
2004103643.tif 000004
【図３】
2004103643.tif 000005
【図４】
2004103643.tif 000006
【図５】
2004103643.tif 000007
【図６】
2004103643.tif 000008
【図７】
2004103643.tif 000009