(57)【要約】【課題】台形ねじを有する基板処理装置にプリント配線基板を投入する場合、傾きなく水平に投入し且つ反りがあっても確実に投入する。【解決手段】表面実装部品を実装したプリント配線基板５はコンベア機構１０の投入コンベア６の回転で基板投入方向Ａへ進み、対向配置された投入コンベア７との間に挟み込まれ台形ねじ２、３を有する基板処理装置１に向け搬送投入される。投入コンベア６、７で挟み込むことでプリント配線基板５に反りが有っても矯正され、接触面積が増加して回転力が確実に伝えられ、また自重による傾きが抑制され、矢印Ｂのごとく基板処理装置１内の第１の台形ねじ２と第２の台形ねじ３の溝部に水平にプリント配線基板５が投入される。水平に投入されたプリント配線基板５は台形ねじ２、３の回転により矢印Ｃで示す上から下へ向け搬送され、熱硬化等の加工処理が施される。【選択図】      図１
2004356280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも２本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置と、第１の投入コンベアと第２の投入コンベアを対向して配置し表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記第１及び第２の投入コンベア間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入するコンベア機構とを備えることを特徴とするプリント配線基板の投入構造。
【請求項２】
前記第１及び第２の投入コンベアは前記プリント配線基板をその搬送方向の両サイドのみで挟み込んで搬送することを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の投入構造。
【請求項３】
表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも２本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置と、投入コンベアと案内部材を対向して配置し表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記投入コンベアと前記案内部材間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入するコンベア機構とを備えることを特徴とするプリント配線基板の投入構造。
【請求項４】
前記投入コンベア及び前記案内部材は前記プリント配線基板をその搬送方向の両サイドのみで挟み込んで搬送することを特徴とする請求項３記載のプリント配線基板の投入構造。
【請求項５】
表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも２本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置を有し、この基板処理装置に前記プリント配線基板を投入する際、第１の投入コンベアと第２の投入コンベアを対向して配置したコンベア機構を用い、表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記第１及び第２の投入コンベア間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入することを特徴とするプリント配線基板の投入方法。
【請求項６】
前記第１及び第２の投入コンベアは前記プリント配線基板をその搬送方向の両サイドのみで挟み込んで搬送することを特徴とする請求項５記載のプリント配線基板の投入方法。
【請求項７】
表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも２本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置を有し、この基板処理装置に前記プリント配線基板を投入する際、投入コンベアと案内部材を対向して配置したコンベア機構を用い、表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記投入コンベアと前記案内部材間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入することを特徴とするプリント配線基板の投入方法。
【請求項８】
前記投入コンベア及び前記案内部材は前記プリント配線基板をその搬送方向の両サイドのみで挟み込んで搬送することを特徴とする請求項７記載のプリント配線基板の投入方法。
【請求項９】
前記基板処理装置は、前記プリント配線基板に塗布した樹脂を加熱により熱硬化させる硬化炉であることを特徴とする請求項１、３、５、７のいずれかに記載のプリント配線基板の投入構造及びプリント配線基板の投入方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線基板の投入構造及び投入方法に関し、特に台形ねじによりプリント配線基板をその平面に対し垂直方向に搬送しつつ加工処理を行う基板処理装置へのプリント配線基板の投入構造及び投入方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面実装部品を実装したプリント配線基板に対する加工工程において、プリント配線基板を台形の溝を有した台形ねじに挿入し、その台形ねじを回転させることによってプリント配線基板をその平面に対し垂直方向に搬送させる機構を持った基板処理装置がある。このような基板処理装置には、プリント配線基板に塗布した樹脂を加熱により熱硬化させるためにプリント配線基板を搬送しつつ硬化炉内を一定時間かけて通す装置や、プリント配線基板にメッキするためにプリント配線基板を搬送しつつメッキ槽内を通す装置などがある。
【０００３】
このような基板処理装置において、台形ねじによりプリント配線基板をその平面に対し垂直方向に搬送する機構は、縦の空間を有効に利用できて装置の小型化が可能であり、また台形ねじの回転を制御することで各種処理のスピードに変化がつけられるなど、メリットが多い。
【０００４】
台形ねじを用いたプリント配線基板の搬送機構の一例を図５に示す（例えば、特願２００２−３４１１１０号）。図５に示すように、台形ねじ２２、２３の間にプリント配線基板２１を矢印Ｅ方向から水平に投入し、台形ねじ２２、２３を回転させることによりプリント配線基板２１を矢印Ｆで示す方向、即ちその平面に対し垂直な方向（縦方向）に搬送する。
【０００５】
ここで台形ねじの間にプリント配線基板を水平に投入する方法として、図６に示すようなコンベアを利用した方法が考えられる。この場合、投入コンベア３１から台形ねじへのプリント配線基板５の乗り移りの際に、矢印Ａ方向に投入されたプリント配線基板５が第１の台形ねじ２４を超えた時点から投入コンベア３１との接地部分が減少するにつれてプリント配線基板５の自重による傾きＤが生じ、第２の台形ねじ２５の溝にうまくプリント配線基板５が挿入されない問題が発生する。また、傾きが大きいと第１の台形ねじ２４と第２の台形ねじ２５で１ピッチ異なった溝部にプリント配線基板５が挿入され、無理な力が加わりプリント配線基板５の破損に繋がるという問題が発生する。
【０００６】
その他、プリント配線基板に反り等がある場合、図７に示すように投入コンベア３１との接地面積が減少し、場合によっては反った状態のプリント配線基板１１と投入コンベア３１間で隙間が発生するため投入コンベア３１の回転力がプリント配線基板１１に伝わらず、投入コンベア３１が空回りすることにより、プリント配線基板１１の投入が完全に行われないという問題も発生する。
【０００７】
プリント配線基板に反りがある場合、反りを矯正して搬送する先行技術の一つが特許文献１に開示されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平３−２３９５２８号公報（第２頁、第１−２図）
特許文献１による従来の構造を図８に示す。図８に示すように、リフタ４５上にある反りの発生したプリント配線基板４１をフィーダ４７により下コンベア４３上に供給し、上コンベア４２とよりなるダブルコンベア間に送り込む。ダブルコンベア内の上下のホットプレート４４間の部分において、上下コンベア４２、４３を介して上下からホットプレート４４によりプリント配線基板４１を加熱押圧して反りを矯正する。反り矯正後のプリント配線基板４１はフィーダ４８によりリフタ４６上に搬送される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述した特許文献１による従来技術では、ダブルコンベア内の上下のホットプレートによりプリント配線基板の反りが矯正されるが、反り矯正後のプリント配線基板を台形ねじを有する基板処理装置に投入する状況や条件等に関しては言及がなされておらず、プリント配線基板が台形ねじを有する基板処理装置に果たして水平に投入されるか否かは不明である。
【００１０】
また図６に示したように、基板処理装置の台形ねじの間にプリント配線基板をコンベアにより投入する場合、投入コンベアとの接地部分が減少するにつれてプリント配線基板の自重による傾きが生じ、水平に投入することが困難となる。またプリント配線基板の傾きが大きいと２本の台形ねじ間の１ピッチ異なった溝部に挿入され、プリント配線基板の破損に繋がるという問題がある。
【００１１】
本発明の目的は、上記従来の問題点を解消し、台形ねじを有する基板処理装置にプリント配線基板を投入する場合、傾きなく水平に投入でき、且つ反りのあるプリント配線基板でも確実に投入することができるプリント配線基板の投入構造及び投入方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント配線基板の投入構造は、表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも２本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置と、第１の投入コンベアと第２の投入コンベアを対向して配置し表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記第１及び第２の投入コンベア間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入するコンベア機構とを備えてなる。
【００１３】
また本発明の他のプリント配線基板の投入構造は、  表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも２本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置と、投入コンベアと案内部材を対向して配置し表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記投入コンベアと前記案内部材間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入するコンベア機構とを備えてなる。
【００１４】
また本発明のプリント配線基板の投入方法は、表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも２本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置を有し、この基板処理装置に前記プリント配線基板を投入する際、第１の投入コンベアと第２の投入コンベアを対向して配置したコンベア機構を用い、表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記第１及び第２の投入コンベア間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入するものである。
【００１５】
また本発明の他のプリント配線基板の投入方法は、表面実装部品を実装したプリント配線基板を少なくとも２本の台形ねじの回転により前記プリント配線基板の平面に対する垂直方向に搬送しつつ前記プリント配線基板に対する加工処理を行う基板処理装置を有し、この基板処理装置に前記プリント配線基板を投入する際、投入コンベアと案内部材を対向して配置したコンベア機構を用い、表面実装部品を実装した前記プリント配線基板を前記投入コンベアと前記案内部材間に挟み込んで前記基板処理装置の前記台形ねじに向けて搬送投入するものである。
【００１６】
これらのプリント配線基板の投入構造及び投入方法において、前記第１及び第２の投入コンベアと、前記投入コンベア及び前記案内部材は、前記プリント配線基板をその搬送方向の両サイドのみで挟み込んで搬送することが好ましい。
【００１７】
このような本発明によれば、対向して配置した２つの基板投入コンベア間にプリント配線基板を上下から挟み込みつつ台形ねじを有する基板処理装置に搬送投入することにより、プリント配線基板を台形ねじ間に水平に送り込むことができ、且つ確実にコンベアの回転力を伝えることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明について図面を参照して説明する。
【００１９】
図１は本発明の第１の実施の形態を示す側断面図、図２は平面図、図３はこの実施の形態における投入コンベアを拡大して示す側面図である。
【００２０】
第１の実施の形態は、図１に示すように、第１の台形ねじ２と第２の台形ねじ３及びストッパー４とを有してなる基板処理装置１、投入対象であり表面実装部品を実装したプリント配線基板５、投入コンベア６及び投入コンベア７とからなるコンベア機構１０とを有して構成される。
【００２１】
基板処理装置１は、表面実装部品を実装したプリント配線基板５に対する加工工程において、プリント配線基板５を台形の溝を有する第１の台形ねじ２と第２の台形ねじ３の間に挿入し、その台形ねじ２、３を回転させることによってプリント配線基板５をその平面に対し垂直方向（矢印Ｃ方向）に搬送させる機構を持つものである。
【００２２】
この実施の形態における基板処理装置１としては、プリント配線基板５に塗布した樹脂を加熱により熱硬化させるためにプリント配線基板５を搬送しつつ硬化炉内を一定時間かけて通す装置を例として挙げる。その他、基板処理装置１としては、プリント配線基板５にメッキするためにプリント配線基板５を搬送しつつメッキ槽内を通す装置などを適用してもよい。
【００２３】
コンベア機構１０は、基板処理装置１にプリント配線基板５を投入する機構であり、実際にプリント配線基板５を載せて送り込む投入コンベア６と、投入コンベア６の上に対向して配置され投入コンベア６とともにプリント配線基板５を挟み込んで送ることを目的として設置された投入コンベア７とで構成される。投入コンベア６と投入コンベア７は図示しないモータにより各々が同じ回転スピードで回転する構造になっている。なお、コンベア機構１０の基板処理装置１へプリント配線基板５を投入する投入口部分は、できるだけ基板処理装置１に近接して配置構成するものとする。
【００２４】
また図２に平面的に示すように、コンベア機構１０の投入コンベア６と投入コンベア７は、プリント配線基板５をその搬送方向の両サイドのみで挟み込んで搬送するように、両サイドに２分された構造となっている。即ち、投入コンベア６ａ、７ａが両サイドの一方側に、投入コンベア６ｂ、７ｂが他方側にそれぞれ配置される。これはプリント配線基板５の表面に実装されている表面実装部品に投入コンベア６、７の挟み込み押圧力が直接かかってダメージを与えないように、表面実装部品を避けたプリント配線基板５の両サイド部分のみに挟み込み押圧力をかけるためである。
【００２５】
また図３に示すように、投入コンベア６及び投入コンベア７はそれぞれプーリー８及びプーリー９にかけわたされるが、両投入コンベアの間隔Ｇは搬送対象のプリント配線基板５の板厚より若干少ない間隔になるよう調整する（実際には、投入コンベア６と投入コンベア７の間隔Ｇ＝プリント配線基板５の板厚−０．１〜０．２ｍｍ程度）。なお、投入コンベア６、７には、ゴム等の弾力性を有する材質を使用するものとし（フッ素、シリコン等からなるＯリングが好適）、投入コンベア６、７の回転中にプリント配線基板５を上下から最適な押圧力で挟み込む構造とする。
【００２６】
以上のごとき構成からなる第１の実施の形態の動作について説明する。
【００２７】
図１に示すように、投入コンベア６上に置かれ表面実装部品を実装したプリント配線基板５は、投入コンベア６の回転により矢印Ａで示す基板投入方向へ進む。プリント配線基板５が矢印Ａ方向に進むことにより、対向配置された投入コンベア６と投入コンベア７の間にプリント配線基板５を挟み込み、台形ねじ２、３を有する基板処理装置１に向けて搬送投入する。
【００２８】
この時、プリント配線基板５を投入コンベア６と投入コンベア７とで挟み込むことによって、プリント配線基板５に反り等が有る場合でも反りが矯正され、プリント配線基板５と投入コンベア６、７との接触面積が増加するので投入コンベア６、７の回転力を確実に伝えることができる。
【００２９】
またプリント配線基板５を投入コンベア６、７で上下から挟み込むことにより、プリント配線基板５の自重による傾きが抑制され、図１に矢印Ｂで示すように、基板処理装置１内の第１の台形ねじ２と第２の台形ねじ３の溝部に水平にプリント配線基板５が投入される。基板処理装置１では、水平に投入されたプリント配線基板５は、第１の台形ねじ２及び第２の台形ねじ３の回転によって、矢印Ｃで示すように第１及び第２の台形ねじ２、３の溝部に沿って上から下へ向け搬送される。その上下の搬送の際には、ストッパー４を利用して台形ねじ２、３の回転によりプリント配線基板５が装置外に飛び出ないようにする。この上下の搬送の間に、プリント配線基板５に対する硬化炉による熱硬化の加工処理工程が実施される。
【００３０】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図４は第２の実施の形態を示す側断面図である。
【００３１】
第２の実施の形態は、図４に示すように、第１の台形ねじ２と第２の台形ねじ３及びストッパー４とを有してなる基板処理装置１、投入対象であり表面実装部品を実装したプリント配線基板５、投入コンベア１３及びガイドレール１４とからなるコンベア機構１２とを有して構成される。上述した第１の実施の形態と異なるのは、コンベア機構１０に用いた投入コンベア７に代わり、案内部材としてのガイドレール１４を用いて構成した点である。ガイドレール１４は投入コンベア１３の上に対向して配置され、投入コンベア１３との間にプリント配線基板５を挟み込んでガイドしつつプリント配線基板５を基板処理装置１へ搬送投入するものである。
【００３２】
なおこの第２の実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に、コンベア機構１２の投入コンベア１３とガイドレール１４は、プリント配線基板５をその搬送方向の両サイドのみで挟み込んで搬送するように、両サイドに２分された構造となっている。
【００３３】
このような構成からなる第２の実施の形態の動作について説明する。
【００３４】
図４に示すように、投入コンベア１３上に置かれ表面実装部品を実装したプリント配線基板５は、投入コンベア１３の回転により矢印Ａで示す基板投入方向へ進む。プリント配線基板５が矢印Ａ方向に進むことにより、対向配置された投入コンベア１３とガイドレール１４との間にプリント配線基板５を挟み込み、ガイドレール１４でガイドしつつプリント配線基板５を台形ねじ２、３を有する基板処理装置１に向けて搬送投入する。
【００３５】
この時、プリント配線基板５を投入コンベア１３とガイドレール１４との間に挟み込むことによって、プリント配線基板５に反り等が有る場合でも反りが矯正され、プリント配線基板５と投入コンベア１３との接触面積が増加するので投入コンベア１３の回転力を確実に伝えることができる。またプリント配線基板５をガイドレール１４でガイドすることにより、プリント配線基板５の自重による傾きが抑制され、図４に矢印Ｂで示すように、基板処理装置１内の第１の台形ねじ２と第２の台形ねじ３の溝部に水平にプリント配線基板５が投入される。以下、水平に投入されたプリント配線基板５の基板処理装置１内での動作は、上述した第１の実施の形態の場合と同様である。
【００３６】
なお上述した実施の形態では、コンベア機構の投入コンベア６、１３に対向配置するものとして第１の実施の形態では投入コンベア７を、第２の実施の形態ではガイドレール１４をそれぞれ例示したが、これらに代わってベアリングやローラ等の回転体を配置して使用するようにしてもよい。
【００３７】
また上述した実施の形態では、投入コンベアにＯリング等の弾力性を有する材質を使用するよう例示したが、これに代わってベルト等の搬送体を使用するようにしてもよい。
【００３８】
【発明の効果】
第１の効果は、台形ねじを有する基板処理装置にプリント配線基板を投入する場合、プリント配線基板を水平に送り出せることである。
【００３９】
その理由は、コンベア機構の対向配置した２つの投入コンベア間もしくは対向配置した投入コンベアと案内部材間にプリント配線基板を上下から挟み込みつつ基板処理装置に向け搬送するからである。
【００４０】
第２の効果は、台形ねじを有する基板処理装置にプリント配線基板を投入する場合、プリント配線基板に反り等がある場合でも投入コンベアの回転力を確実に伝えることができ、かつプリント配線基板の自重による傾きが抑えられることである。
【００４１】
その理由は、コンベア機構にてプリント配線基板を上下から挟み込みつつ基板処理装置に向け搬送投入するため、プリント配線基板と投入コンベアとの接触面積が増加して確実な押圧力が得られ、かつ自重による傾きが発生しないからである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す側断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態を示す平面図である。
【図３】第１の実施の形態における投入コンベアを拡大して示す側面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す側断面図である。
【図５】台形ねじを用いたプリント配線基板の搬送機構の一例を示す斜視図である。
【図６】従来のコンベアを利用して台形ねじの間にプリント配線基板を投入する構造を示す側断面図である。
【図７】図６の構造にてプリント配線基板に反りがある場合の側断面図である。
【図８】プリント配線基板の反りを矯正して搬送する従来技術を示す側面図である。
【符号の説明】
１    基板処理装置
２、２４    第１の台形ねじ
３、２５    第２の台形ねじ
４    ストッパー
５、１１、２１、４１    プリント配線基板
６、７、１３、３１    投入コンベア
８、９    プーリー
１０、１２    コンベア機構
１４    ガイドレール
２２、２３    台形ねじ
４２    上コンベア
４３    下コンベア
４４    ホットプレート
４５、４６    リフタ
４７、４８    フィーダ
【図１】
2004356280.tif 000003
【図２】
2004356280.tif 000004
【図３】
2004356280.tif 000005
【図４】
2004356280.tif 000006
【図５】
2004356280.tif 000007
【図６】
2004356280.tif 000008
【図７】
2004356280.tif 000009
【図８】
2004356280.tif 000010