【誤訳訂正書】
【提出日】平成24年6月7日(2012.6.7)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機械的に敏感な電子構成素子（ＢＥ）のための中空室を備えた構成部分において、
第１のハウジング部分と第２のハウジング部分とを備えていて、前記第１のハウジング部分と前記第２のハウジング部分とが接合面を介して互いに堅固に結合され、前記第１のハウジング部分が接続面を備えた基板を有しており、
前記第１及び第２のハウジング部分（ＧＴ１，ＧＴ２）のうちの少なくとも一方のハウジング部分が切欠を備えていて、該切欠が中空室（ＨＳ）を形成して前記第２のハウジング部分によって閉鎖されており、
前記構成素子（ＢＥ）がチップを有していて、該チップが表面上に接点面を有しており、
前記構成素子が、弾性変形可能または塑性変形可能な、導電性のホルダ（ＨＡ）によって前記中空室内に懸架されており、該ホルダが前記接点面のうちの１つを前記接続面のうちの１つに接続し、
前記接点面のうちの１つと前記ホルダとの間の接続が、前記接点面と前記ホルダとの間に配置された接着手段によって補助される、
ことを特徴とする、機械的に敏感な電子構成素子のための中空室を備えた構成部分。
【請求項２】
前記ホルダ（ＨＡ）が、引張応力および圧縮応力を弾性的にまたは可塑的に吸収することができる予備伸張部を有している、請求項１記載の構成部分。
【請求項３】
前記ホルダ（ＨＡ）が、非線状に延在していて、湾曲されているか、または折り曲げられているか、またはスリットが付けられている、請求項１または２記載の構成部分。
【請求項４】
前記構成素子（ＢＥ）が、表面上に電気的な接点面（ＫＦ）を有するチップであって、該接点面（ＫＦ）を介して、チップが電気的または機械的にホルダに接続されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項５】
前記接続面（ＡＦ）がスルーコンタクト（ＤＫ）によって、ハウジング部分（ＧＴ）の外側ではんだ付け可能な接点（ＬＫ）に接続されている、請求項１から４までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項６】
前記ホルダが、２つの領域間で、一方のハウジング部分（ＧＴ）の底部に対して平行に長手方向に延在しており、
前記ホルダがそれぞれ１つの第１の領域を介して、底部上に配置された電気的な接続面（ＡＦ）に接続されており、
前記ホルダが前記底部上でそれぞれ第２の領域に向かって上昇しており、
前記構成素子（ＢＥ）がその接点面を介して、前記底部と第２の領域との間にエアギャップが残存するように、ホルダのそれぞれ第２の領域に接続されている、請求項１から５までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項７】
ハウジング部分の前記底部が複数の層より成るプリント基板として構成されており、該プリント基板が少なくとも複数のスルーコンタクトを有しており、これらのスルーコンタクトが、前記接続面（ＡＦ）を、反対側の表面のはんだ付け可能な接点（ＬＫ）に接続する、請求項６記載の構成部分。
【請求項８】
切欠を有するハウジング部分が、隆起するフレーム状の構造（フレーム）を有する台板によって形成されており、第２のハウジング部分が、前記フレーム上に載設された扁平なカバー層である、請求項１から７までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項９】
前記台板が、前記接続面とスルーコンタクトとはんだ付け可能な接点（ＬＫ）とを有している、請求項８記載の構成部分。
【請求項１０】
前記フレームは少なくともその表面側が金属より成っているか、または全体が金属より成っている、請求項８または９記載の構成部分。
【請求項１１】
前記台板と第２のハウジング部分とが、互いに独立したセラミック、ＬＴＣＣ，ＨＴＣＣ，ガラス、シリコン、プラスチック、液晶のポリマー、プリント基板ラミネートまたはその他の回路担体を有している、請求項９または１０記載の構成部分。
【請求項１２】
前記カバー層と台板とが同じ材料より成っている、請求項８から１１までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項１３】
前記フレームの、前記中空室側の内側が金属被覆されている、請求項８から１２までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項１４】
前記台板の、フレーム内の環状領域が金属被覆されており、該金属被覆がこの環状領域から連続的にフレームの内側および、接合面を形成するフレームの上側に亘って延在している、請求項１３記載の構成部分。
【請求項１５】
前記カバー層が金属シートまたは金属被覆されたプラスチックシートより成っている、請求項８から１４までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項１６】
ハウジング部分が、前記接続面（ＡＦ）とスルーコンタクト（ＤＫ）とはんだ付け可能な接点（ＬＫ）とを有する台板であって、前記切欠を備えたハウジング部分が、前記台板上に被せ嵌められる金属製のキャップとして構成されている、請求項１から７までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項１７】
前記ハウジング部分（ＧＴ１，ＧＴ２）が、はんだガラス、はんだ、接着剤層（ＤＭ）または直接溶接によって、前記接合面に接続されている、請求項１から１６までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項１８】
構成素子（ＢＥ）が、ＳＡＷチップ、ＢＡＷチップまたはＭＥＭＳ構成素子である、請求項１から１７までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項１９】
前記構成素子（ＢＥ）が正確な周波数を有するまたは周波数を規定する構成部分として設計されていて、ＭＥＭＳ，ＳＡＷまたはＢＡＷ技術の共振器を有している、請求項１から１８までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項２０】
構成素子（ＢＥ）とハウジング部分（ＧＴ）との電気的な接続部のために必要な複数のホルダ（ＨＡ）が設けられているか、または構成素子とハウジング部分（ＧＴ）との間の純粋に機械的な接続部を形成する付加的なホルダ（ＨＡ）が設けられている、請求項１から１９までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項２１】
弾性変形可能または塑性変形可能なホルダ（ＨＡ）の他に付加的に、構成素子とハウジング部分（ＧＴ）との間の個別の機械的に堅固な接続部が設けられており、該接続部の横断面が、構成素子チップの面よりも小さい、請求項１から２０までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項２２】
中空室が気密にカプセル包囲されていて、内部に有機材料を有していない、請求項１から２１までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項２３】
２６０℃およびそれ以上の融点を有する材料だけを有している、請求項１から２２までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項２４】
前記ホルダ（ＨＡ）が、基板上に載っている接続面（ＡＦ）上に配置されていて、前記フレームの下側において前記切欠から突き出している、請求項１から２３までのいずれか１項記載の構成部分。
【請求項２５】
機械的に敏感な電子構成素子（ＢＥ）のための中空室を備えた電気的な構成部分を製造するための方法において、
接合面で互いに合致し合うように構成され、かつ接合面で互いに結合されて、内部に中空室を形成するように、成形された２つのハウジング部分（ＧＴ１，ＧＴ２）を準備し、前記２つのハウジング部分のうちの第１のハウジング部分に、接続面を備えた基板と、第１のハウジング部分に外部に取り付けられたはんだ付け可能な接点とを設け、該接点を、スルーコンタクトを介して、前記基板上の、前記中空室側に面した接続面に接続し、
前記構成素子を、弾性変形可能または塑性変形可能な、導電性のホルダ（ＨＡ）によって前記中空室内に懸架し、該ホルダによって前記電子構成素子（ＢＥ）の接点面のうちの１つを前記接続面のうちの１つに接続し、
第１のハウジング部分の底部上に犠牲層（ＯＳ）を被着し、かつ微細加工し、
微細加工された金属層を被着して前記ホルダ（ＨＡ）を形成し、この場合、該ホルダ（ＨＡ）のそれぞれ１つの第１の領域が前記接続面に接続され、かつこの第１の領域から離れた第２の領域が、微細加工された犠牲層上に配置されるようにし、
構成素子を、前記ホルダの第２の領域に載設し、かつ接続し、前記接点面と前記ホルダとの接続を、前記接点面と前記ホルダとの間に配置された接着手段によって補助し、
この接続前にまたは接続後に犠牲層を取り除き、この際に、構成素子に接続された、ホルダの領域と第１のハウジング部分の底部との間にエアギャップ（ＳＰ）を残す、
という方法段階を有することを特徴とする、機械的に敏感な電子構成素子（ＢＥ）のための中空室を備えた電気的な構成部分を製造するための方法。
【請求項２６】
第２のハウジング部分（ＧＴ２）を第１のハウジング部分（ＧＴ１）上に載せ、
前記２つのハウジング部分（ＧＴ１，ＧＴ２）を気密に結合する、という別のステップを有している、請求項２５記載の方法。
【請求項２７】
第１の大判状のハウジング部分ウェーハ（ＧＴＷ１）を提供し、該ハウジング部分ウェーハに前もって複数の切欠を形成しておき、
第２の大判状のハウジング部分（ＧＴＷ２）を提供し、
すべての切欠のためのホルダを、１回の共通の方法段階で切欠内に形成し、
構成素子（ＢＥ）を第１のハウジング部分ウェーハ（ＧＴＷ１）の切欠内に設置して、前記ホルダに固定し、
第１のハウジング部分ウェーハ（ＧＴＷ１）と大判状のハウジング部分（ＧＴＷ２）とを、前記切欠内で構成素子（ＢＥ）を包囲するように結合し、
結合されたハウジング部分（ＧＴＷ１，ＧＴＷ２）をそれぞれ１対形式で結合された第１のハウジング部分と第２のハウジング部分とに分けて、気密に包囲された、個別の構成素子（ＢＥ）、またはグループを形成する構成素子（ＢＥ）を有する構成部分を提供する、
請求項２５または２６記載の方法。
【請求項２８】
構成素子を少なくともシート材の形で処理し、この際に、構成素子を中間的に、この構成素子の電気的な接点面とは反対側の裏側を、正しい間隔を保って補助担体上に被着し、この補助担体を、構成素子とホルダとの結合後に再び取り除く、請求項２５から２７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２９】
ホルダ（ＨＡ）として微細加工された金属被覆（ＭＳ）をハウジング部分ウェーハ（ＧＴＷ）または構成素子（ＢＥ）の表面に被着する、請求項２５から２８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３０】
ホルダ（ＨＡ）を、該ホルダ（ＨＡ）の上側または下側に形成され、かつ微細加工されるポリマー層によって補強する、請求項２５から２９までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３１】
構成素子（ＢＥ）をホルダ（ＨＡ）上に載せて、結合した後で、かつ第２のハウジング部分（ＧＴ２）を載せる前に、構成素子（ＢＥ）を電気的にテストし、そのテスト結果に基づいて調整プロセスを実施し、この調整プロセスにおいて、構成素子（ＢＥ）の特性を材料を被着するかまたは取り除くことによって変えて、目標値に調節する、請求項２５から３０までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３２】
犠牲層として、熱的に分解可能で、その際に固体の残滓を形成しない有機的な層を使用する、請求項２５から３１までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３３】
はんだ付けプロセスまたはボンディングプロセスと共に犠牲層の取り除きを実施し、犠牲層を取り除くことによって、構成素子をホルダを介して第１のハウジング部分（ＧＴ１）に結合する、請求項２５から３２までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３４】
請求項２２の変化例において犠牲層とホルダとを、接点面を支持する構成素子の前側に形成し、
構成素子を、犠牲層およびこの犠牲層上に部分的に設けられたホルダと共に、接続面上に載せ、
次いで犠牲層を取り除き、この際に、構成素子に接続された、ホルダの端部と、第１のハウジング部分の底部との間にエアギャップ（ＳＰ）を残す、請求項２５から３３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３５】
ハウジング部分（ＧＴ）に、２つまたはそれ以上の同一のまたは異なる構成素子（ＢＥ）を、それぞれ同一の中空室内においてホルダに懸架させる、請求項２５から３４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３６】
前記ホルダ（ＨＡ）を、基板上に載っている接続面（ＡＦ）上に配置し、フレームの下側において前記中空室から突き出るようにする、請求項２５から３５までのいずれか１項記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００７】
本発明によれば、構成素子ハウジングとの間の堅固な結合部が省かれている、中空室と、該中空室内に配置された、機械的に敏感な電子構成素子とを備えた構成部分が提供されている。本発明によれば、第１のハウジング部分と第２のハウジング部分とから成る、２分割されたハウジングが提案されており、そのうちの少なくとも一方のハウジング部分が構成素子のための切欠を有していて、該切欠内に構成素子が挿入され、この第１のハウジング部分と第２のハウジング部分とは、互いに向き合う、適合する接合面を介して互いに堅固に結合されている。切欠の底部に接続面が設けられているのに対して、構成素子は、接続面に向いた接点面を有している。緊締ストレスを避けるために、接点面および接続面に接続されたホルダが設けられており、このホルダを介して、チップを包囲する構成素子が中空室内に固定され、電気的に接続されている。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４５】
次の段階で、まず、基板および犠牲層ＯＳの露出する表面上に全面的に金属被覆が被着され、次いで微細加工される。金属被覆を被着するために、湿式化学的な析出、ＰＶＤ，スパッタまたは蒸着が適している。次いで、この金属被覆が電気めっき的にまたは無電流で強化される。ホルダの金属化のための金属としては、例えば厚さが１μｍ〜５０μｍである銅、ニッケル、クロム、アルミニウム、チタン、銀またはパラジウムが適している。付加的に、金属被覆の下側に１μｍよりも薄い厚さを有する接着層が被着される。このために例えばチタン、ジルコニウム、ハフニウム、ウォルフラム（タングステン）、またはクロムが適している。例えば接着層を全面的に被着し、次いで微細加工し、この微細加工された接着層を電気的に強化すれば有利である。また、全面的にベース層上にレジストを被着し、レジスト開口内に露出しているベース金属被覆を強化することによってレジスト構造部を電気的に離型することによって、金属被覆を形成することも可能である。ベース金属被覆を取り除いた後で、再び露出したベース金属被覆がエッチングによって取り除かれる。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００５９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００５９】
図４には、第１実施例および第２実施例とは異なり、予め形成された切欠を備えた、第１のハウジング部分ＧＴ１を形成する基板が使用されている第４実施例による構成部分の製造法について示されている。この場合、犠牲層ＯＳおよび、これによって微細加工されたホルダＨＡを切欠内に形成する必要がある。第１のハウジング部分ＧＴ１の側壁ＳＷおよび台板ＢＰは、有利には同じ誘電材料より成っている。ホルダの製造と一緒に、金属被覆ＦＭは、少なくとも接合面を形成する、表面の領域に被着される。この領域は切欠をフレーム状に包囲している。この場合、金属被覆は、例えば図４Ｆに示されているように、切欠の底部および内壁の部分も被覆している。構成素子チップの載設および犠牲層の取り除きは、別の実施例において説明されているように行われる。第２のハウジング部分ＧＴ２は、第２実施例と同様に選択され、かつ被着される。図４Ｆは、金属被覆が接合面上にも、また内壁にも、および部分的に切欠の底部上に被着されている基板を示している。この場合、図４Ｆの右に示されているように（符号ｂの場合）、接合面上の金属被覆ＦＭを、側壁の内側面の金属被覆から電気的に分離することができる。図４Ｆの左側において（符号ａの場合）、金属被覆は、接合面および側壁の領域内で一体的であるか若しくは中断されていない。