【事件の表示】
　平成９年特許願第５２１７３号「多層プリント配線板」［平成１０年９月２５日出願公開（特開平１０−２５６７２４号）］拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯と本願の発明
　本願は、平成９年３月６日の出願であって、当審において、平成１５年９月１日付で拒絶理由を通知したところ、同年１１月１０日に、請求人より意見書の提出と共に手続補正がされたもので、その発明は、同手続補正に係る明細書の特許請求の範囲における請求項１〜４のそれぞれに記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
　【請求項１】　基板表面に設けた内層の導体回路間の間隙に生じる凹部および該基板に設けたスルーホール内に樹脂充填剤を充填し、硬化した後、その基板上に層間絶縁材を介して外層の導体回路を交互に積層し、前記導体回路間の電気的接続がバイアホールを介して行わるような多層プリント配線板において、
　前記内層の導体回路の少なくとも側面およびスルーホールの少なくともランド側面に粗化層が形成され、かつ前記樹脂充填剤は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である樹脂成分に加えて無機粒子を含んでいて、その無機粒子の配合量は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に対して、１．０〜２．０倍であることを特徴とする多層プリント配線板。
　【請求項２】　前記スルーホールの内壁面に粗化層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
　【請求項３】　前記内層の導体回路の上面および前記スルーホールのランド上面に粗化層が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板。
　【請求項４】　前記粗化層は、銅−ニッケル−リンからなる針状合金層あるいは酸化−還元処理により形成された凹凸層である請求項１〜３のいずれか１に記載の多層プリント配線板。
（上記のうち、請求項１に係る発明を、以下、「本願発明」という）
　
【２】引用例とその記載事項の概要
　これに対し、当審からの平成１５年９月１日付拒絶理由通知で引用した、本願の出願前に頒布された刊行物は次のとおりである。
　　＜引用刊行物＞　
　第１引用例：特開平８−２６４９４１号公報
　第２引用例：特開平７−２０２４３３号公報
　第３引用例：特開平５−１１０２５４号公報
　第４引用例：特開平６−２８３８６０号公報
（１）上記第１引用例（第２頁第１欄第３９行〜第２欄第４０行、第３頁第３欄第４４〜４７行）には、次のイ〜ニの事項が記載されている。
　＜記載事項イ＞　「【従来の技術】　図１１〜図１３には、従来におけるビルドアップ多層プリント配線板３０が示されている。・・・
　まず、内層導体パターン３１を有する内層基板３２上に樹脂ワニスを塗布しかつ硬化させることによって、図１１に示されるように、内層導体パターン３１を全体的に被覆する樹脂層３３を形成する。次に、別の樹脂ワニスを塗布しかつ硬化させることによって、樹脂層３３上に接着剤層３４を形成する。・・・以上の結果、図１３に示されるように、バイアホール３８及び外層導体パターン３９が形成されるようになっている。・・・
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の製造方法において樹脂ワニスを塗布・硬化させた場合、パターン非形成領域にて層間絶縁層３５が落ち込んでしまい、結果としてその表面に凹凸ができて・・・外層導体パターン３９の平坦性も、それに付随して悪くなる。また、・・・凹凸があることによって・・・ボンディング不良が起こりやすくなる。」（【０００２】〜【０００４】）
　＜記載事項ロ＞「層間絶縁層３５の凹凸を解消する対策としては、例えば次のような方法が考えられる。まず、樹脂層３３を形成するための樹脂ワニスを、内層基板３２上に厚めに塗布しかつ硬化させる。次いで、硬化した樹脂層３３を所定量だけ研磨することにより、その表面を平坦化する。次いで、平坦化された樹脂層３３の上面に接着剤層３４を形成した後、さらにその上面に外層導体パターン３９を形成する。」（【０００５】）
　＜記載事項ハ＞「しかし、樹脂層３３を均一に研磨するためには高度な技術や装置等を要することから、事実上、この方法の実施は困難であろうと予想されていた。また、表面研磨加工の際には内層基板３２に応力が加わりやすく、内層基板３２が屈曲する可能性がある。すると、内層導体パターン３１の側壁と樹脂層３３との界面にクラックが入り、結果として層間絶縁層３５が剥離しやすくなる。従って、高い絶縁信頼性を確保することができず、実用に耐えうるビルドアップ多層プリント配線板３０の実現も困難であろうと予想されていた。」（【０００６】）
　＜記載事項ニ＞「請求項３，４に記載の発明によると、粗化剤に難溶の無機フィラーを分散させた樹脂ワニスが用いられることから、形成される第１の樹脂層や第２の樹脂層の熱膨張係数が小さくなる。」（【００１２】）
　（２）上記の第２引用例（第２頁第２欄第５〜１６行）には、次の記載がある。
　「【従来の技術】・・・多層プリント配線板は、一般に、スルーホール、バイアホールまたは回路間の段差を起因とするミクロな凹凸が不可避に生じ、いわゆる平滑性に乏しいという問題点があった。・・・このような問題点を克服するために従来、・・・いわゆるディッピング法により、上記スルーホール、バイアホールまたは回路間の段差を樹脂で埋める方法が採られていた。」（【０００２】〜【０００３】）
　（３）上記の第３引用例（【００１０】〜【００１１】参照）には、「ブラインドスルーホール３をドリルで穿設する・・・内層回路９９を形成し、次いで、後述の充填用樹脂１との接合性向上のために、表面に黒化処理膜６１を施す。・・・これにより、・・・内層回路の全表面及びブラインドスルーホール３内を充填用樹脂１で、塗布及び充填した基板９１を得る。」旨の記載があり、また、第４引用例（【０００５】、【００１０】参照）には、「導体回路とその上に設けられる層間絶縁材層との密着性を改善する手段」として、従来から行われている「黒化・還元処理技術を用いても、なお不十分」な場合、「Ｃｕ，ＮｉおよびＰからなる」共晶めっきによる粗化層を形成することにより、「導体回路と層間絶縁材層とを強固に密着させることができ」、「熱衝撃による層間剥離が生じにくく、耐ヒートサイクル特性が向上する」旨の記載がある。
　
【３】発明の対比
　本願発明（請求項１の発明）の構成事項と、第１引用例の記載事項（イ、ロ）とを対比すると、第１引用例記載の「内層導体パターン」は、本願発明における「内層の導体回路」に、以下同様に、「樹脂ワニス」は「樹脂充填剤」に、「接着剤層」は「層間絶縁材」に、「外層導体パターン」は「外層の導体回路」に、それぞれ相当する。
　そして、第１引用例の上記イでは、「パターン非形成領域にて層間絶縁層３５が落ち込んでしまい」と記載されているが、上記の「パターン非形成領域」は、本願発明でいう「基板表面に設けた内層の導体回路間の間隙に生じる凹部」に相当するものと認められる。
　また、上記イで、「ビルドアップ多層プリント配線板」に言及されていることを考慮すると、上記ロの「樹脂ワニスを、内層基板３２上に厚めに塗布しかつ硬化させる。次いで、・・・平坦化された樹脂層３３の上面に接着剤層３４を形成した後、さらにその上面に外層導体パターン３９を形成する」という記載は、「基板表面に設けた内層の導体回路間の間隙に生じる凹部および該基板に設けたスルーホール内に樹脂充填剤を充填し、硬化した後、その基板上に層間絶縁材を介して外層の導体回路を交互に積層」することを示していると解しうる。
　しかも、上記イでは、異なる層間の導体回路を電気的に接続する「バイアホール」についても言及されている。
　以上の対比関係から、本願発明と第１引用例記載の発明との一致点及び相違点を以下のとおりに認定する。
　＜一致点＞　「基板表面に設けた内層の導体回路間の間隙に生じる凹部に樹脂充填剤を充填し、硬化した後、その基板上に層間絶縁材を介して外層の導体回路を交互に積層し、前記導体回路間の電気的接続がバイアホールを介して行わるような多層プリント配線板」の発明である点。
　＜相違点１＞　本願発明における「基板に設けたスルーホール内に樹脂充填剤を充填」する構成について、第１引用例記載の発明に言及がない点。
　＜相違点２＞　本願発明における「内層の導体回路の少なくとも側面およびスルーホールの少なくともランド側面に粗化層が形成され」る構成について、第１引用例記載の発明に言及がない点。
　＜相違点３＞　本願発明における「前記樹脂充填剤は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である樹脂成分に加えて無機粒子を含んでいて、その無機粒子の配合量は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に対して、１．０〜２．０倍である」構成について、第１引用例記載の発明に言及がない点。
　
【４】相違点の検討
　（１）＜相違点１＞の検討
　多層プリント配線板の内層にスルーホールを設けること、また、当該スルーホールを樹脂等で充填することの優位性は、上記第２及び第３引用例にも開示があるように、当該技術分野において一般によく知られている通常の設計事項であり、第１引用例記載の発明にそのような設計事項を採用することは格別困難とはいえない。
　（２）＜相違点２＞の検討
　上記第３及び第４引用例にも示されているように、充填用樹脂等との接合性や密着力を向上させるために、回路表面に粗化層を形成することは当該技術分野における常套手段といえる。そして、樹脂等を充填する前に、内層回路等の表面を粗化処理すれば、内層の導体回路の「少なくとも側面」も、当然に粗化されることになるし、また、スルーホールを形成する基板では、その「ランド側面」にも粗化層が形成されることになる。そして、導体回路の側面やスルーホールのランド側面においても前記の接合性や密着力の向上が望まれるのは通常予測しうる範囲内のことであると考えられるから、第１引用例記載の発明において、上記相違点２で指摘した、本願発明と同様の構成とすることは当業者が容易に想到しうる設計事項といえる。
　（３）＜相違点３＞の検討
　相違点３に係る本願発明の構成は、「前記樹脂充填剤は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である樹脂成分に加えて無機粒子を含んでいて、その無機粒子の配合量は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に対して、１．０〜２．０倍である」というものである。
　しかし、当該技術分野においては、樹脂成分としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を用いることや、無機粒子の配合量（重量比）を樹脂成分よりも多くすることは、周知技術に属するものと考えられ、第１引用例記載の発明において当該周知技術を採用して、上記相違点３に係る本願発明と同様の構成とすることは、格別困難とはいえない。
　＜周知例＞
　なお、上記相違点３に関して指摘した周知技術を開示する例としては、特開平５−１９０９９７号公報（周知例１）、特開平７−３２０５３８号公報（周知例２）、特開平５−１２９７６５号公報（周知例３）が挙げられる。
　上記周知例１（【請求項１】及び【００１９】参照）には、「樹脂１００重量部に対して７０〜２５０重量部の無機充填剤が混合された絶縁ペーストを用い」ることや、樹脂成分として「Ｆタイプ」の「ビスフェノール系エポキシ樹脂」を使用してもよいことが記載されている。
　また、上記周知例２（【００２８】参照）には、「シリル化処理した窒化硼素粉を無機充填剤として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に６１ｖｏｌ％充填した混合物」を、金属ベース回路基板等に用いる絶縁材とすることが開示されている。
　更に、上記周知例３（【０００６】、【００１０】参照）には、配線基板の絶縁層を、「ノボラック系エポキシ樹脂及び／またはビスフェノール系エポキシ樹脂９０〜１０重量％及び多官能マレイミド１０〜９０重量％からなる樹脂混和物、硬化剤、無機系充填剤を必須成分として含有してなる樹脂組成物」から形成し、「無機系充填剤は・・・前記樹脂混和物１００重量部に対し１０〜３００重量部配合して用いられる」旨の記載がある。
　（４）作用効果と発明の容易性について
　以上のように、上記相違点で指摘したいずれの構成も格別なものでなく、しかも、上記の各相違点に係る構成を併せ備える本願発明の奏する作用効果について検討しても、上記各引用例の記載や、当該技術分野における周知技術等から予測しがたいといえるようなものがなく、本願発明は、上記引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
【５】第１引用例を引用することの適否について
　第１引用例では、上記ハにおいて、上記イ、ロの記載から把握される、上記一致点で認定した発明（従来発明）について、「表面研磨加工の際には内層基板３２に応力が加わりやすく、内層基板３２が屈曲する可能性がある。すると、内層導体パターン３１の側壁と樹脂層３３との界面にクラックが入り、結果として層間絶縁層３５が剥離しやすくなる。」という、否定的な評価を加えているから、上記の従来発明を本願の発明に関して引用することは一見適切ではないかのようにも思われる。
　しかし、「表面研磨加工」は、回路基板を平坦化するために必ずしも必要とはいえない（第２引用例の上記記載事項参照。なお、本願明細書でも、発明の詳細な説明（【００３４】、【００３９】）では研磨加工に言及されているが、請求項に記載された発明では言及されていない）。また、第１引用例（上記ハ）の「内層導体パターン３１の側壁と樹脂層３３との界面にクラック」が入る旨の指摘は、上記相違点２及び３で指摘した構成を採用すべき必要性を示唆したものとも解しうる。
　したがって、第１引用例の上記イ、ロの記載から把握される発明（従来発明）を、本願の発明に関して引用することが不適切とはいえない。
　
【６】請求項２以下の発明について
　請求項２、３で規定される構成は通常の（第３引用例にも、実質上の開示がある）ものであるし、請求項４で規定される構成については、第４引用例に開示がある。
　したがって、本願請求項２以下の発明も、上記引用例及び周知例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
【７】むすび
　以上のとおり、本願各発明は、上記引用例及び周知例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、本願各発明については、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。