【手続補正書】
【提出日】平成16年1月9日(2004.1.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッチング層上にフォトレジスト層が形成された基板を回転させ、記録信号で変調されかつスポットに絞られたレーザビームを上記フォトレジスト層に照射して上記フォトレジスト層に複数の露光部を形成し、
現像によって上記フォトレジスト層の上記各露光部を残こす一方、未露光部を除去することで、上記エッチング層上に複数のフォトレジスト突起部を形成し、
その後、酸素プラズマによるプラズマ処理で上記各フォトレジスト突起部の幅を細くした後、
上記エッチング層をエッチングすることで、上記基板上に信号突起部のパターンを形成し、
上記基板の上記エッチング層上における上記各フォトレジスト突起部を除去し、
スタンパーを作製することを特徴とする光ディスクのスタンパー作製方法。
【請求項２】
上記プラズマ処理において、上記各フォトレジスト突起部への上記プラズマ処理を、上記プラズマ処理による上記各フォトレジスト突起部の幅の減少量に応じた時間施すことにより、上記プラズマ処理後の上記各フォトレジスト突起部の幅を制御する請求項１に記載の光ディスクのスタンパー作製方法。
【請求項３】
上記プラズマ処理後に必要な上記各フォトレジスト突起部の上記幅（ｄ０）は、
上記フォトレジスト層のエッチングレート（Ｒｒ）と、
上記エッチング層のエッチングレート（Ｒｅ）と、
上記フォトレジスト層の側壁傾斜係数（ａ）と、
上記プラズマ処理後の上記各フォトレジスト突起部の高さ（ｈ１）と、
上記エッチング層の厚み（ｈ２）と、
上記エッチング後に要求される上記エッチング層の上記エッチング材料の上記各信号突起部の幅（ｄ２）から、
ｄ０＝ｄ２−（１／ａ）×（ｈ１−ｈ２×Ｒｒ／Ｒｅ）により、求めることができる請求項２に記載の光ディスクのスタンパー作製方法。
【請求項４】
上記フォトレジスト層がネガ型フォトレジスト層である請求項１〜３のいずれか１つに記載の光ディスクのスタンパー作製方法。
【請求項５】
上記現像が湿式現像であり、上記エッチングがドライエッチングである請求項１〜４のいずれか１つに記載の光ディスクのスタンパー作製方法。
【請求項６】
フォトレジスト層が形成された基板を回転させ、記録信号で変調されかつスポットに絞られたレーザビームを上記フォトレジスト層に照射して、上記フォトレジスト層に複数の露光部を形成し、
現像によって上記フォトレジスト層の上記各露光部を残こす一方、未露光部を除去することで、上記基板上に複数のフォトレジスト突起部を形成し、
その後、酸素プラズマによるプラズマ処理で上記各フォトレジスト突起部の幅を細くすることで、上記基板上に上記フォトレジスト層のフォトレジストによる複数の信号突起部を形成し、
スタンパーを作製することを特徴とする光ディスクのスタンパー作製方法。
【請求項７】
上記プラズマ処理において、上記各フォトレジスト突起部への上記プラズマ処理を、上記プラズマ処理による上記各フォトレジスト突起部の幅の減少量に応じた時間施すことにより、上記プラズマ処理後の上記各フォトレジスト突起部の幅を制御する請求項６に記載の光ディスクのスタンパー作製方法。
【請求項８】
上記フォトレジスト層がネガ型フォトレジスト層である請求項６または７に記載の光ディスクのスタンパー作製方法。
【請求項９】
上記現像が湿式現像である請求項６〜８のいずれか１つに記載の光ディスクのスタンパー作製方法。
【請求項１０】
１層構造の基板にフォトレジスト層を形成し、上記基板を回転させ、記録信号で変調されかつスポットに絞られたレーザビームを、上記フォトレジスト層に照射して上記フォトレジスト層に複数の露光部を形成し、
現像によって上記フォトレジスト層の上記各露光部を残こす一方、未露光部を除去することで、上記基板上に複数のフォトレジスト突起部を形成し、
その後、酸素プラズマによるプラズマ処理で上記各フォトレジスト突起部の幅を細くした後、
上記基板をエッチングすることで、上記基板上に信号突起部のパターンを形成し、
上記基板上における上記各フォトレジスト突起部を除去し、
スタンパーを作製することを特徴とする光ディスクのスタンパー作製方法。
【請求項１１】
上記プラズマ処理において、上記各フォトレジスト突起部への上記プラズマ処理を、上記プラズマ処理による上記各フォトレジスト突起部の幅の減少量に応じた時間施すことにより、上記プラズマ処理後の上記各フォトレジスト突起部の幅を制御する請求項１０に記載の光ディスクのスタンパー作製方法。
【請求項１２】
上記プラズマ処理後に必要な上記各フォトレジスト突起部の上記幅（ｄ０）は、
上記フォトレジスト層のエッチングレート（Ｒｒ）と、
上記基板のエッチングレート（Ｒｅ）と、
上記フォトレジスト層の側壁傾斜係数（ａ）と、
上記プラズマ処理後の上記各フォトレジスト突起部の高さ（ｈ１）と、
上記各信号突起部の高さ（ｈ２）と、
上記エッチング後に要求される上記基板の上記各信号突起部の幅（ｄ２）から、
ｄ０＝ｄ２−（１／ａ）×（ｈ１−ｈ２×Ｒｒ／Ｒｅ）により、求めることができる請求項１１に記載の光ディスクのスタンパー作製方法。
【請求項１３】
上記フォトレジスト層がネガ型フォトレジスト層である請求項１０〜１２のいずれか１つに記載の光ディスクのスタンパー作製方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の第１態様によれば、エッチング層上にフォトレジスト層が形成された基板を回転させ、記録信号で変調されかつスポットに絞られたレーザビームを上記フォトレジスト層に照射して上記フォトレジスト層に複数の露光部を形成し、
現像によって上記フォトレジスト層の上記各露光部を残こす一方、未露光部を除去することで、上記エッチング層上に複数のフォトレジスト突起部を形成し、
その後、酸素プラズマによるプラズマ処理で上記各フォトレジスト突起部の幅を細くした後、
上記エッチング層をエッチングすることで、上記基板上に信号突起部のパターンを形成し、
上記基板の上記エッチング層上における上記各フォトレジスト突起部を除去し、
スタンパーを作製することを特徴とする光ディスクのスタンパー作製方法を提供する。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明の第６態様によれば、フォトレジスト層が形成された基板を回転させ、記録信号で変調されかつスポットに絞られたレーザビームを上記フォトレジスト層に照射して、上記フォトレジスト層に複数の露光部を形成し、
現像によって上記フォトレジスト層の上記各露光部を残こす一方、未露光部を除去することで、上記基板上に複数のフォトレジスト突起部を形成し、
その後、酸素プラズマによるプラズマ処理で上記各フォトレジスト突起部の幅を細くすることで、上記基板上に上記フォトレジスト層のフォトレジストによる複数の信号突起部を形成し、
スタンパーを作製することを特徴とする光ディスクのスタンパー作製方法を提供する。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明の第７態様によれば、上記プラズマ処理において、上記フォトレジスト突起部への上記プラズマ処理を、上記プラズマ処理による上記各フォトレジスト突起部の幅の減少量に応じた時間施すことにより、上記プラズマ処理後の上記各フォトレジスト突起部の幅を制御する第６態様に記載の光ディスクのスタンパー作製方法を提供する。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
本発明の第８態様によれば、上記フォトレジスト層がネガ型フォトレジスト層である第６態様または第７態様に記載の光ディスクのスタンパー作製方法を提供する。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本発明の第９態様によれば、上記現像が湿式現像である第６態様〜第８態様のいずれか１つに記載の光ディスクのスタンパー作製方法を提供する。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明の第１０態様によれば、１層構造の基板にフォトレジスト層を形成し、上記基板を回転させ、記録信号で変調されかつスポットに絞られたレーザビームを、上記フォトレジスト層に照射して上記フォトレジスト層に複数の露光部を形成し、
現像によって上記フォトレジスト層の上記各露光部を残こす一方、未露光部を除去することで、上記基板上に複数のフォトレジスト突起部を形成し、
その後、酸素プラズマによるプラズマ処理で上記各フォトレジスト突起部の幅を細くした後、
上記基板をエッチングすることで、上記基板上に信号突起部のパターンを形成し、
上記基板上における上記各フォトレジスト突起部を除去し、
スタンパーを作製することを特徴とする光ディスクのスタンパー作製方法を提供する。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
本発明の第１１態様によれば、上記プラズマ処理において、上記フォトレジスト突起部への上記プラズマ処理を、上記プラズマ処理による上記各フォトレジスト突起部の幅の減少量に応じた時間施すことにより、上記プラズマ処理後の上記各フォトレジスト突起部の幅を制御する第１０態様に記載の光ディスクのスタンパー作製方法を提供する。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明の第１２態様によれば、上記プラズマ処理後に必要な上記各フォトレジスト突起部の上記幅ｄ０は、
上記フォトレジスト層のエッチングレートＲｒと、
上記基板のエッチングレートＲｅと、
上記フォトレジスト層の側壁傾斜係数ａと、
上記プラズマ処理後の上記各フォトレジスト突起部の高さｈ１と、
上記各信号突起部の高さｈ２と、
上記エッチング後に要求される上記基板の上記各信号突起部の幅ｄ２から、
ｄ０＝ｄ２−（１／ａ）×（ｈ１−ｈ２×Ｒｒ／Ｒｅ）により、求めることができる第１１態様に記載の光ディスクのスタンパー作製方法を提供する。


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本発明の第１３態様によれば、上記フォトレジスト層がネガ型フォトレジスト層である第１０態様〜第１２態様のいずれか１つに記載の光ディスクのスタンパー作製方法を提供する。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
また、上記の第２の実施形態のスタンパーにおける各信号突起部２６の基板２１への接合強度は、本発明の上記第１の実施形態のスタンパーにおける各信号突起部１６の基板１１のベース層１１ａへの接合強度よりも劣るため、このスタンパーによる光ディスク成形時に、成形ショット回数により各信号突起部２６が基板２１より剥離する可能性がある。しかし、光ディスクの成形ショット回数が数千回程度しか要求されないスタンパーに対しては、十分使用に耐えることができるため、１層構造の基板を用いてスタンパーを作製することにより、光ディスクのスタンパー作製コストを抑えることが可能となる。


【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
さらに、上記第２の実施形態と同様に、１層構造の基板を用いて光ディスクのスタンパーを作製するため、光ディスクのスタンパー作製コストを抑えることが可能となる。


【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
本発明の上記第４〜５態様によれば、従来、マスタリング工程において用いられている種々の光ディスクのスタンパー作製方法を、本発明にかかる光ディスクのスタンパー作製方法に適用することができるため、汎用性を持った光ディスクのスタンパー作製方法を提供することが可能となる。


【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９５】
本発明の上記第６態様によれば、１層構造の基板上に形成したフォトレジスト層に、各フォトレジスト突起部を形成し、この上記各フォトレジスト突起部をスタンパーの各信号突起部とすることにより、上記１層構造の基板に、本発明にかかる光ディスクのスタンパー作製方法を適用することが可能となる。


【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９６】
また、上記スタンパーにおける上記各信号突起部の上記基板への接合強度は、上記第１態様のスタンパーにおける上記各信号突起部の上記基板への接合強度よりも劣るため、この上記スタンパーによる光ディスク成形時に、成形ショット回数により上記各信号突起部が上記基板より剥離する可能性があった。しかし、光ディスクの成形ショット回数が数千回程度しか要求されないものに対しては、十分使用に耐えることができるため、上記１層構造の基板を用いてスタンパーを作製することにより、光ディスクのスタンパー作製コストを抑えることが可能となる。


【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９８】
本発明の上記第７態様によれば、上記プラズマ処理において、現像により形成された各フォトレジスト突起部の幅をより高い精度でもって細く整形する必要がある場合には、プラズマ処理時における上記各フォトレジスト突起部の上記幅の減少量が、プラズマ処理時間に対し直線的に変化しているため、上記プラズマ処理を作業時間を管理して施すこと、つまり、上記各フォトレジスト突起部への上記プラズマ処理を、上記プラズマ処理による上記各フォトレジスト突起部の幅の減少量に応じた時間施すことにより、上記プラズマ処理後に必要な上記各フォトレジスト突起部の幅を得ることができ、より高い精度をもって各フォトレジスト突起部の幅を細く整形することが可能となる。


【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１００
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１００】
本発明の上記第８態様または第９態様によれば、従来、マスタリング工程において用いられている種々の光ディスクのスタンパー作製方法を、本発明にかかる光ディスクのスタンパー作製方法に適用することができるため、汎用性を持った光ディスクのスタンパー作製方法を提供することが可能となる。


【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０１】
本発明の上記第１０態様によれば、１層構造の基板上に形成したフォトレジスト層に各フォトレジスト突起部を形成し、この各フォトレジスト突起部に酸素プラズマによるプラズマ処理を施し幅を細く整形した各フォトレジスト突起部をマスクとして、上記基板に各信号突起部を形成することにより、１層構造の基板に本発明にかかる光ディスクのスタンパー作製方法を適用することが可能となる。


【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０３】
さらに、上記第６態様による効果と同様に、上記１層構造の基板を用いて光ディスクのスタンパーを作製するため、光ディスクのスタンパー作製コストを抑えることが可能となる。


【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０５】
本発明の上記第１１態様によれば、上記プラズマ処理において、現像により形成された各フォトレジスト突起部の幅をより高い精度でもって細く整形する必要がある場合には、プラズマ処理時における上記各フォトレジスト突起部の上記幅の減少量が、プラズマ処理時間に対し直線的に変化しているため、上記プラズマ処理を作業時間を管理して施すこと、つまり、上記各フォトレジスト突起部への上記プラズマ処理を、上記プラズマ処理による上記各フォトレジスト突起部の幅の減少量に応じた時間施すことにより、上記プラズマ処理後に必要な各フォトレジスト突起部の幅を得ることができ、より高い精度をもって各フォトレジスト突起部の幅を細く整形することが可能となる。


【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０６】
本発明の上記第１２態様によれば、基板の各信号突起部の幅が、この上記各信号突起部を有するスタンパーにより成形される光ディスクの各ピットの幅に該当することになるが、この上記光ディスクの上記各ピットに要求される幅、つまり、上記スタンパーの上記各信号突起部に要求される幅から、プラズマ処理後に必要な各フォトレジスト突起部の幅を求めることができる。従って、ピット幅０．１５〜０．２μｍが要求される高容量の次世代高密度光ディスクを成形可能な上記スタンパーに要求される上記各信号突起部の上記幅より、上記プラズマ処理後に必要な上記各フォトレジスト突起部の上記幅を算出し、現像後の上記各フォトレジスト突起部に上記プラズマ処理を作業時間を管理し施すことにより、上記算出した各フォトレジスト突起部の幅を得ることができるため、ピット幅０．１５〜０．２μｍが要求される高容量の次世代高密度光ディスクを成形可能な光ディスクのスタンパーを作製することが可能となる。


【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
本発明の上記第１３態様によれば、従来、マスタリング工程において用いられている種々の光ディスクのスタンパー作製方法を、本発明にかかる光ディスクのスタンパー作製方法に適用することができるため、汎用性を持った光ディスクのスタンパー作製方法を提供することが可能となる。