【事件の表示】
平成１０年特許願第３１３７１８号「樹脂封止型半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年５月３０日出願公開、特開２０００−１５０７５９、請求項の数（３）〕について、
次のとおり審決する。
【結　論】
原査定を取り消す。
本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
【１】本願に対する手続きの経緯
（１）出願日；平成10年11月4日
（２）最初に受けた拒絶理由通知日；平成14年6月3日
（３）前記通知に対する意見書と手続補正書の提出日；平成14年8月1日
（４）最後に受けた拒絶理由通知日；平成14年8月19日
（５）前記通知に対する意見書と手続補正書の提出日；平成14年10月30日
（６）最後の手続補正の補正却下と拒絶査定の日；平成14年11月28日
（７）拒絶査定に対する審判の請求日；平成14年12月25日
　　
【２】本願における平成１４年１０月３０日付け最後の手続補正
　原審において特許出願人がした平成１４年１０月３０日付けの手続補正(以下、「本件手続補正」という)は、願書に最初に添付した明細書に記載した事項の範囲内において、明細書の一部を補正したものであって、特に、特許請求の範囲については、その請求項１，２を次のとおり、
「【請求項１】リードフレーム（２）のアイランド部（２１）に半導体素子（１）を搭載し、前記半導体素子（１）を樹脂（４）にて包み込むようにモールドしてなる樹脂封止型半導体装置において、
　前記リードフレーム（２）のリード部（２２〜２５）のうち一端部が前記アイランド部（２１）と一体に接続されて他端部が前記樹脂（４）の外部に引き出されている導出リード部（２５）が、前記樹脂（４）の内部にて屈曲した屈曲部（２５ａ）を有するとともに、前記半導体素子（１）の電極とワイヤ（３）にて接続されたボンディング部を有しており、
　前記屈曲部（２５ａ）は、前記ボンディング部と前記一端部の間に位置しており、
　前記アイランド部（２１）は平板状で、前記導出リード部（２５）の屈曲部（２５ａ）は、前記アイランド部（２１）の平面方向に屈曲しており、
　前記導出リード部（２５）において、前記一端部から前記導出リード部（２５）に沿って前記他端部に向かう方向を引き出し方向とし、前記屈曲部（２５ａ）の屈曲点を起点として前記引き出し方向とは反対方向に延びる部位と前記引き出し方向に延びる部位とのなす角度（θ）を屈曲角度としたとき、前記屈曲部（２５ａ）は、鋭角の屈曲角度で曲がっていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項２】半導体素子（１）が搭載された平板状のアイランド部（２１）と、
　前記半導体素子（１）の電極とワイヤ（３）により接続された複数本のインナーリード部（２２）と、
　前記半導体素子（１）が搭載された前記アイランド部（２１）及び前記インナーリード部（２２）を包み込むようにモールドした樹脂（４）と、
　前記インナーリード（２２）部と一体に接続形成され前記樹脂（４）の外部に引き出されているアウターリード部（２３）と、
　一端部が前記アイランド部（２１）と一体に接続されて他端部が前記樹脂（４）の外部に引き出されている導出リード部（２５）と、を備え、
　前記導出リード部（２５）は、前記樹脂（４）の内部にて前記アイランド部（２１）の平面方向に屈曲した屈曲部（２５ａ）を有するとともに、前記半導体素子（１）の電極とワイヤ（３）にて接続されたボンディング部を有しており、
　前記屈曲部（２５ａ）は、前記ボンディング部と前記一端部の間に位置しており、
　前記アイランド部（２１）は平板状で、前記導出リード部（２５）の屈曲部（２５ａ）は、前記アイランド部（２１）の平面方向に屈曲しており、
　前記導出リード部（２５）において、前記一端部から前記導出リード部（２５）に沿って前記他端部に向かう方向を引き出し方向とし、前記屈曲部（２５ａ）の屈曲点を起点として前記引き出し方向とは反対方向に延びる部位と前記引き出し方向に延びる部位とのなす角度（θ）を屈曲角度としたとき、前記屈曲部（２５ａ）は、鋭角の屈曲角度で曲がっていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」と限定して減縮している。
　以下、この補正された請求項１，２に記載された事項により特定される発明を、それぞれ補正後発明１，２という。
　　
【３】本件手続補正に対する補正却下
　本件手続補正について、原審において平成１４年１１月２８日付けで補正却下の決定がされている一方、審判請求人は、その審判請求理由中で、当該決定が不当である旨主張している。
　　
【３-1】補正却下の決定について
［１］補正却下の決定の理由概要
　補正後発明１，２は、下記の引用文献１，２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件手続補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであるから、特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　　　引用文献１；特開平１０−４１７１号公報
　　　引用文献２；特開昭６１−１２３１６２号公報
　　
［２］引用文献１，２の記載内容
（１）引用文献１
　段落【0007】に、
(引1a)「ヒューズリードのダウンセット形成予定部の付近に多様な形状の応力吸収手段を形成させることにより、ダウンセット部の形成時に残留応力を吸収して、リードフレームの変形を最小化し得る半導体パッケージ用リードフレームを提供する」と記載され、
　段落【0009】に、
(引1b)「ヒューズリードのダウンセット部の付近に形成された応力吸収手段の一部分にグラウンドボンディングのための銀鍍金領域を形成させることにより、プラスチック封止部を形成するモルディング樹脂との結合力が劣等な銀鍍金面積のヒューズリードの全体面積に対する相対的比率を最小化して、モルディング樹脂とリードフレーム間の結合力をさらに向上させ得るようにした半導体パッケージ用リードフレームを提供する」と記載され、
　段落【0010】に、
(引1c)「ヒューズリードのダウンセット部を限定する二つの折曲部が最短長さを有するよう、ヒューズリードの両辺に直角である幅方向に形成されて、ダウンセットによる残留応力を減少させる半導体パッケージ用リードフレームを提供する」と記載され、
　段落【0011】に、
(引1d)「ヒューズリードに形成された応力吸収手段がヒューズリードのダウンセットにより発生される残留応力を吸収してリードフレームの変形を防止する半導体パッケージ用リードフレームを提供する」と記載され、
　段落【0013】に、
(引1e)「ヒューズリード３は半導体チップ搭載板２とサイドレール・・・・・に一体に連結され、半導体チップ搭載板２をサイドレールに支持する機能を果たし、半導体パッケージの製造後には、半導体チップ１０の作動時に発生する熱を外部に効率的に放出させる機能及びグラウンドの機能を果たす」と記載され、
　段落【0017】に、
(引1f)「応力吸収手段５に形成されている細孔６はダウンセット時に発生される応力を吸収するとともに、半導体パッケージへのモルディング時、モルディング樹脂との結合力を強化する長所がある」と記載され、
　段落【0041】に、
(引1g)「本発明半導体パッケージ用リードフレームは、ヒューズリードに多様な形状の応力吸収手段を形成させることにより、ダウンセットにより発生される残留応力を均一に吸収分散させて、リードフレームの変形、リードフレームストリップのコイルセット又はクロスバウ現象を最小化し得るとともに、半導体チップ搭載板から離隔された位置に存在する応力吸収手段の一部領域にグラウンドボンディング領域を形成しワイヤーボンディングさせることにより、モルディング樹脂との結合力を向上させるとともにワイヤーボンディング強度を向上させ得る」と記載されている。
　　
（２）引用文献２
　第２頁右上欄第１８行〜同頁左下欄第４行に、
(引2a)「樹脂の熱膨張係数がリードフレーム材料(例えば４２％Ｎｉ，残部Ｆｅ)や半導体ペレット(Ｓｉ)の熱膨張係数よりも大きいため、上記のように厳しい熱負荷を受けると樹脂モールド層１に大きな熱応力が発生し、樹脂モールド層１にクラックが発生するという問題が顕著に現れるに至った」と記載され、
　第２頁右下欄第１１行〜第３頁左上欄第２行に、
(引2b)「吊りピン部およびリード部の樹脂封止される部分に透孔を設けたことと、前記ベッド部の裏面に多数の凹部を設けたことと、前記ベッド部の周縁が入り組んだ凹凸形状を有していることと、前記吊りピン部の樹脂封止される部分が蛇行していることとを特徴とするものである。本発明によるリードフレームでは、吊りピン部およびリード部の樹脂封止される部分に透孔を設けたため樹脂モールド層との界面をつたって侵入する水分がこの透孔によりトラップさされ、また吊りピンを蛇行させたことによりその表面をつたって侵入する水分の侵入時間が遅延される」と記載され、
　第３頁左上欄第１１〜１３行に、
(引2c)「溶融半田浸漬等の厳しい熱衝撃時においても樹脂モールド層の膨張あるいはスライドといった変形が緩和され、クラック発生を抑制することができ」と記載され、
　第３頁左下欄第１９行〜同頁右下欄第２行に、
(引2d)「吊りピン２４，２４が蛇行しているからトラップされなかった水分も侵入時間が大幅に遅延されることになり、装置の耐湿性はこれによっても顕著に向上する」と記載されている。
　　
［３］補正後発明１，２の独立特許要件
（１）補正後発明１
　補正後発明１の「一端部がアイランド部と一体に接続されて他端部が樹脂の外部に引き出されている導出リード部が、前記樹脂の内部にて屈曲した屈曲部を有するとともに、半導体素子の電極とワイヤにて接続されたボンディング部を有しており、前記屈曲部は、前記ボンディング部と前記一端部の間に位置している」点は、引用文献１，２のいずれのどこにも記載ないし示唆されていないことは、前記［２］段落に摘記したとおりである。
　そして、補正後発明１の課題である「半導体装置（モールドパッケージ）では、一般的に高温と低温の温度変化を繰り返して、信頼性を測る温度サイクル試験等において、樹脂とリードフレーム材の熱膨張係数の相違により、樹脂とリードフレームの界面にすきまを生じる剥離現象が発生する。特に、アイランド部のような面積が大きな場所では、熱膨張係数の相違による比較的大きな応力が発生して剥離しやすい。特に、吊りリードや導出リードはアイランド部に比べてその幅が狭く、しかもアイランド部に直接接続されているので、アイランド部からの剥離の影響によって、他のリード部よりも界面からの剥離が進行しやすい」ということは、引用文献１，２に共通の示唆もないから、当該引用文献１，２を相互に組み合わせる必然性がない。
　したがって、補正後発明１は、前記引用文献１，２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到することができたものとすることはできない。
　よって、補正後発明１について、特許出願の際独立して特許を受けることができないとはいえない。
　　
（２）補正後発明２
　補正後発明２は、補正後発明１に対して、「半導体素子の電極とワイヤにより接続された複数本のインナーリード部と、前記半導体素子が搭載されたアイランド部及び前記インナーリード部を包み込むようにモールドした樹脂と、前記インナーリード部と一体に接続形成され前記樹脂の外部に引き出されているアウターリード部」を有することを、さらなる発明特定事項としている。
　したがって、補正後発明１が前記（１）段落で述べたように、上記引用文献１，２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到することができたものとすることはできない以上、必然の結果として補正後発明２も上記引用文献１，２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到することができたものとすることはできない。
　よって、補正後発明２について、特許出願の際独立して特許を受けることができないとはいえない。
　なお、補正後発明１，２については、特許出願の際独立して特許を受けることができないとする、他の理由を発見しない。
　　
【３-2】補正却下の適法性について
　上述のとおり、本件手続補正は、願書に最初に添付した明細書に記載した事項の範囲内において、明細書の一部を補正したものであって、特許請求の範囲については減縮したものである。
　さらに、補正後発明１，２は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものでもある。
　したがって、前記本件手続補正は、補正に関する要件を充足する適正なものであると認められる。
　よって、本件手続補正を却下した決定は不適法なものであるから、当該決定を取り消す。
　　
【４】原審の拒絶理由の概要
　特許出願人(審判請求人)が、平成１４年１０月３０日付けでした手続補正を平成１４年１１月２８日付けで却下したので、平成１４年８月１９日付けの拒絶理由通知書に記載した、
「この出願の請求項１〜３に係る発明は、その出願前国内において頒布された引用文献１(特開平１０−４１７１号公報)に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」という拒絶の理由が依然として解消していないというものである。
　　
【５】本願発明の認定及びその進歩性
【５-1】本願発明の認定
　上記【３】段落のとおりであるから、本願の請求項１〜３に係る発明(以下、「本願発明１〜３」という)は、平成１４年８月１日付け及び平成１４年１０月３０日付けの手続補正書により補正された明細書の、特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりの、
「【請求項１】リードフレーム（２）のアイランド部（２１）に半導体素子（１）を搭載し、前記半導体素子（１）を樹脂（４）にて包み込むようにモールドしてなる樹脂封止型半導体装置において、
　前記リードフレーム（２）のリード部（２２〜２５）のうち一端部が前記アイランド部（２１）と一体に接続されて他端部が前記樹脂（４）の外部に引き出されている導出リード部（２５）が、前記樹脂（４）の内部にて屈曲した屈曲部（２５ａ）を有するとともに、前記半導体素子（１）の電極とワイヤ（３）にて接続されたボンディング部を有しており、
　前記屈曲部（２５ａ）は、前記ボンディング部と前記一端部の間に位置しており、
　前記アイランド部（２１）は平板状で、前記導出リード部（２５）の屈曲部（２５ａ）は、前記アイランド部（２１）の平面方向に屈曲しており、
　前記導出リード部（２５）において、前記一端部から前記導出リード部（２５）に沿って前記他端部に向かう方向を引き出し方向とし、前記屈曲部（２５ａ）の屈曲点を起点として前記引き出し方向とは反対方向に延びる部位と前記引き出し方向に延びる部位とのなす角度（θ）を屈曲角度としたとき、前記屈曲部（２５ａ）は、鋭角の屈曲角度で曲がっていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項２】半導体素子（１）が搭載された平板状のアイランド部（２１）と、
　前記半導体素子（１）の電極とワイヤ（３）により接続された複数本のインナーリード部（２２）と、
　前記半導体素子（１）が搭載された前記アイランド部（２１）及び前記インナーリード部（２２）を包み込むようにモールドした樹脂（４）と、
　前記インナーリード（２２）部と一体に接続形成され前記樹脂（４）の外部に引き出されているアウターリード部（２３）と、
　一端部が前記アイランド部（２１）と一体に接続されて他端部が前記樹脂（４）の外部に引き出されている導出リード部（２５）と、を備え、
　前記導出リード部（２５）は、前記樹脂（４）の内部にて前記アイランド部（２１）の平面方向に屈曲した屈曲部（２５ａ）を有するとともに、前記半導体素子（１）の電極とワイヤ（３）にて接続されたボンディング部を有しており、
　前記屈曲部（２５ａ）は、前記ボンディング部と前記一端部の間に位置しており、
　前記アイランド部（２１）は平板状で、前記導出リード部（２５）の屈曲部（２５ａ）は、前記アイランド部（２１）の平面方向に屈曲しており、
　前記導出リード部（２５）において、前記一端部から前記導出リード部（２５）に沿って前記他端部に向かう方向を引き出し方向とし、前記屈曲部（２５ａ）の屈曲点を起点として前記引き出し方向とは反対方向に延びる部位と前記引き出し方向に延びる部位とのなす角度（θ）を屈曲角度としたとき、前記屈曲部（２５ａ）は、鋭角の屈曲角度で曲がっていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項３】前記アイランド部（２１）と前記導出リード部（２５）との接続部分に凹部（２７）が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止型半導体装置。」である。
　　
【５-2】本願発明の進歩性
　本願発明１は、上記【２】段落で定義した補正後発明１に同じであり、また本願発明２は、補正後発明２に同じである。
　そして、これらの発明が、引用文献１，２に記載された内容から、当業者が容易に発明をすることができたものでないことは、上記【３-1】の［３］段落で述べたとおりである。
　また、本願発明１，２が、引用文献１のみの記載内容から、当業者が容易に発明をすることができたものである、ということはできない。
　さらに、本願発明３は、本願発明１または２を引用し、かつ「アイランド部と導出リード部との接続部分に凹部が形成されている」ことを、その発明特定事項として付加したものとなっている。
　したがって、本願発明１，２が引用文献１，２に記載されたものから又は引用文献１のみに記載されたものから容易でない以上、必然の結果として本願発明３も、引用文献１，２に記載されたものから又は引用文献１のみに記載されたものから、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　　
【６】むすび
　以上のとおりであるから、本願発明１〜３は、原審の拒絶理由に示された引用文献に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　ゆえに、原審の拒絶理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。