【事件の表示】
　平成　８年特許願第　５６５５０号「半導体装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　９年　９月１９日出願公開、特開平　９−２４６４５８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年３月１３日の出願であって、平成１３年１１月１５日付で拒絶査定がなされ、これに対し、平成１３年１２月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、平成１４年１月２４日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成１４年１月２４日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　
　　平成１４年１月２４日付の手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正後の発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「複数の絶縁フィルム夫々の主面にその延在方向に沿って複数本の第１リードの夫々の一端側が接着され、前記複数の絶縁フィルムの主面とは反対側の他の面を半導体ペレットの主面に接着することにより、ＬＯＣ構造の半導体装置を製造する半導体装置製造方法において、
　前記複数の絶縁フィルムの第１の絶縁フィルムの主面に接着される第１リードの接着部分と前記第１の絶縁フィルムの主面に接着される他の第１リードの接着部分との間の間隔が前記接着部分の第１リードのリード幅よりも大きな前記第１の絶縁フィルムの主面、及び前記第１の絶縁フィルムの前記第１リードの延在方向とほぼ平行の端部とその主面に接着される前記第１リードの接着部分との間の間隔が前記接着部分の第１リードのリード幅よりも大きな前記第１の絶縁フィルムの主面夫々に第２リードが接着し、
　前記複数本の第１リードと第２リードとが接着された前記第１の絶縁フィルム及び前記第２リードが接着されない第２の絶縁フィルム夫々の主面とは反対側の他の面が半導体ペレットの主面に接続するように前記第１、第２の絶縁フィルムをボンディングステージに装着された前記半導体ペレットの主面上に配置し、
前記第１、第２の絶縁フィルムの主面に接着されている複数本の第１リード及び第２リードの夫々の接着部分をボンディングツールにより熱圧着することにより前記第１、第２の絶縁フィルム夫々の他の面を前記半導体ペレットの主面に接続することを特徴とする半導体装置の製造方法。」
と補正された。
　上記補正は、補正前の請求項７に記載した発明を特定するために必要な事項である「絶縁フィルムの主面にその延在方向に沿って複数本の第１リードの夫々の一端側が接着され、前記絶縁フィルムの主面に接着されている第１リードの接着部分とその主面に接着されている他の第１リードの接着部分との間の絶縁フィルムの主面、及び前記絶縁フィルムの第１リードの延在方向とほぼ平行の端部とその主面に接着されている第１リードの接着部分との間の絶縁フィルムの主面に第２リードが接着されているリードフレームを用意する工程と、半導体ペレットの主面上に前記絶縁フィルムを配置し、この絶縁フィルムの主面に接着されている複数本の第１リード及び第２リードの夫々の接着部分をボンディングツールで熱圧着する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法」について限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された本願出願前に頒布された刊行物である特開平７−１８３４４６号公報（以下、「引用例」という。）には、
「図１は本発明の一実施例であるリードフレームの斜視図、図２はこのリードフレームの一部（インナーリード部）を拡大して示す平面図である。
　このリードフレーム１は、ＤＲＡＭなどの実装に用いるＬＯＣ構造のリードフレームであり、リード２の先端（インナーリード部）の裏面には、ポリイミドなどの合成樹脂からなる矩形の絶縁フィルム３が接着剤により接合されている。」（段落【００１９】，【００２０】，図１，２）
「上記リードフレーム１を用いてＬＳＩパッケージを組み立てるには、まず、図３に示すように、リードフレーム１に半導体チップ８をペレット付けする。半導体チップ８をペレット付けするには、その主面の長辺方向に沿って一列に配置された複数個のボンディングパッド９のうち、その両端部に位置するボンディングパッド９の位置を画像認識装置に記憶させ、この情報に基づいてリードフレーム１と半導体チップ８との位置合わせを行った後、絶縁フィルム３の裏面と半導体チップ８の主面とを接着剤により接合する。
　次に、上記リードフレーム１をワイヤボンディング装置のステージに搬送し、図４および図５に示すように、半導体チップ８のボンディングパッド９とリードフレーム１のリード２，２ａとの間をワイヤ１０で接続する。」（段落【００２４】，【００２５】，図３〜５）
と記載されている。
　
（３）対比・判断
　上記記載事項から、引用例には、
「リードの先端の裏面と絶縁フィルムとを接着して、図２に示されたようなリードフレームとし、このリードフレームと半導体チップとの位置合わせを行った後、絶縁フィルムの裏面と半導体チップの主面とを接着剤により接合するようにし、さらにワイヤボンディングにより図５に示されたようなＬＯＣ構造の半導体集積回路装置を製造する方法」の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されていると認められる。
　以下、本願補正発明と引用発明とを対比する。
　両者の対比に際して、まず、絶縁フィルムが接着されたリードフレーム（以下、「絶縁フィルム付リードフレーム」という。）の形態について、両者のものを仔細に検討してみる。
　本願補正発明における絶縁フィルム付リードフレームは、その請求項１の記載によれば、「第１の絶縁フィルムの主面に接着される第１リードの接着部分と前記第１の絶縁フィルムの主面に接着される他の第１リードの接着部分との間の間隔が前記接着部分の第１リードのリード幅よりも大きな前記第１の絶縁フィルムの主面、及び前記第１の絶縁フィルムの前記第１リードの延在方向とほぼ平行の端部とその主面に接着される前記第１リードの接着部分との間の間隔が前記接着部分の第１リードのリード幅よりも大きな前記第１の絶縁フィルムの主面夫々に第２リードが接着し」てなる第１の絶縁フィルムと、「前記第２リードが接着されない第２の絶縁フィルム」を有する形態であり、本願の図６に図示された４つの絶縁フィルムのうちの、左下の絶縁フィルム及び右下（あるいは右上）の絶縁フィルムが、それぞれ前述のようなリード配置形態を採る第１の絶縁フィルム及び第２の絶縁フィルムを具現している（本願明細書の段落【００５２】〜【００５４】の記載）。そして、この具現された態様において、第２リードは隣接する第１リードと連結されているとともに、半導体ペレット主面の外部端子の夫々が対応する第１リードの一端側とボンディングワイヤにより接続されている（本願明細書の段落【００５８】の記載）。
　一方、引用発明の絶縁フィルム付リードフレームの形態についてみると、その図５に示された４つの絶縁フィルムのうち、左下の絶縁フィルム（以下、「左下絶縁フィルム」という。）におけるリード配置形態は、ボンディングワイヤが接続されていないリード（以下、「ダミーリード」といい、右端から順に第１ダミーリード、第２ダミーリードというようにその順番を加味して呼称する。）とボンディングワイヤが接続されたリード（以下、「接続リード」といい、右端から順に第１接続リード、第２接続リードというようにその順番を加味して呼称する。）が混在しており、右端側から第１ダミーリード、第１接続リード、第２ダミーリード、第２接続リード、第３ダミーリード、第３接続リード・・・という順になっていることに加えて、第１ダミーリードと第１接続リード、第２ダミーリードと第２接続リード、第３ダミーリードと第３接続リードはそれぞれ連結された構造となっている。また、右上の絶縁フィルム（以下、「右上絶縁フィルム」という。）は、分岐リードではない通常のリードが複数本接着されたリード配置となっている。
　したがって、引用発明の左下絶縁フィルムに接着された上記第１〜３ダミーリード及び第１〜３接続リードは、その分岐構造及びボンディングワイヤによる接続状態を考慮すると、それぞれ本願補正発明における第２リード及び第１リードに相当するものと認められる。さらに、前記引用発明の第１接続リードと第２接続リードとの間隔、及び左下絶縁フィルムの右端と第１接続リードとの間隔が、接続リードのリード幅よりも大きいことは、図５から当業者であれば容易に読みとれるとともに、本願請求項１に記載された「第１の絶縁フィルムの主面に接着される第１リードの接着部分と前記第１の絶縁フィルムの主面に接着される他の第１リードの接着部分との間の間隔」における「第１リード」と「他の第１リード」とは、最も近接する関係にあるものに特定されていないこと、同様に「第１の絶縁フィルムの前記第１リードの延在方向とほぼ平行の端部とその主面に接着される前記第１リードの接着部分との間の間隔」における「第１リード」が「端部」に最も近接するものに特定されていないことに照らすと、引用発明の第１接続リードと第３接続リードとの間隔、及び左下絶縁フィルムの右端と第２接続リードとの間隔が、上記本願請求項１に記載された各「間隔」に相当するものと解釈することもできるから、その場合、それらの間隔は接続リードのリード幅よりも大きいと考えるのが妥当である。
　そうすると、引用発明における、上記左下絶縁フィルムと右上絶縁フィルムを備える絶縁フィルム付リードフレームは、本願補正発明のものが特定している形態、すなわち「第１の絶縁フィルムの主面に接着される第１リードの接着部分と前記第１の絶縁フィルムの主面に接着される他の第１リードの接着部分との間の間隔が前記接着部分の第１リードのリード幅よりも大きな前記第１の絶縁フィルムの主面、及び前記第１の絶縁フィルムの前記第１リードの延在方向とほぼ平行の端部とその主面に接着される前記第１リードの接着部分との間の間隔が前記接着部分の第１リードのリード幅よりも大きな前記第１の絶縁フィルムの主面夫々に第２リードが接着し」てなる第１の絶縁フィルムと、「前記第２リードが接着されない第２の絶縁フィルム」を有する形態を具備するものというべきである。
　以上の点を踏まえて、本願補正発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「半導体チップ」、「リードの先端」、「半導体集積回路装置」、「絶縁フィルムの裏面」は、本願補正発明の「半導体ペレット」、「リードの一端側」、「半導体装置」、「絶縁フィルムの主面とは反対側の他の面」にそれぞれ相当するものであることに加えて、前述のように両者の絶縁フィルム付リードフレームの形態に差異がないということは、引用発明も「複数の絶縁フィルムの第１の絶縁フィルムの主面に接着される第１リードの接着部分と前記第１の絶縁フィルムの主面に接着される他の第１リードの接着部分との間の間隔が前記接着部分の第１リードのリード幅よりも大きな前記第１の絶縁フィルムの主面、及び前記第１の絶縁フィルムの前記第１リードの延在方向とほぼ平行の端部とその主面に接着される前記第１リードの接着部分との間の間隔が前記接着部分の第１リードのリード幅よりも大きな前記第１の絶縁フィルムの主面夫々に第２リードが接着」する工程を具備していることに他ならないから、
　両者は、
「複数の絶縁フィルム夫々の主面にその延在方向に沿って複数本の第１リードの夫々の一端側が接着され、前記複数の絶縁フィルムの主面とは反対側の他の面を半導体ペレットの主面に接着することにより、ＬＯＣ構造の半導体装置を製造する半導体装置製造方法において、
　前記複数の絶縁フィルムの第１の絶縁フィルムの主面に接着される第１リードの接着部分と前記第１の絶縁フィルムの主面に接着される他の第１リードの接着部分との間の間隔が前記接着部分の第１リードのリード幅よりも大きな前記第１の絶縁フィルムの主面、及び前記第１の絶縁フィルムの前記第１リードの延在方向とほぼ平行の端部とその主面に接着される前記第１リードの接着部分との間の間隔が前記接着部分の第１リードのリード幅よりも大きな前記第１の絶縁フィルムの主面夫々に第２リードが接着し、
　前記複数本の第１リードと第２リードとが接着された前記第１の絶縁フィルム及び前記第２リードが接着されない第２の絶縁フィルム夫々の主面とは反対側の他の面が半導体ペレットの主面に接続するように前記半導体ペレットの主面上に配置し、
　前記第１、第２の絶縁フィルム夫々の他の面を前記半導体ペレットの主面に接続することを特徴とする半導体装置の製造方法。」
である点で一致し、
　本願補正発明は、絶縁フィルムをボンディングステージに装着された半導体ペレットの主面上に配置し、前記絶縁フィルムの主面に接着されているリードの接着部分をボンディングツールにより熱圧着することにより、絶縁フィルムの主面とは反対側の他の面を前記半導体ペレットの主面に接続しているのに対して、引用発明は、絶縁フィルムと半導体ペレットとを接着剤により接合しているものの、接合の具体的手法については明示していない点で相違している。
　そこで、上記相違点について検討する。
　ＬＯＣ構造の半導体装置を製造する際の、リードが接着された絶縁フィルムと半導体ペレットを接続する手法として、熱圧着は慣用の手法であり、熱圧着を行うに際しては、絶縁フィルムに接着されているリード側と、半導体ペレット側から加圧する必要があることから、ボンディングステージとボンディングツールといった加圧用の治具を使用するのが普通である（要すれば、特開平７−６６２２５号公報（特に図１−５），特開平４−８５８３７号公報（特に第７Ａ図）参照）。
　したがって、引用発明における接合手法として、上記慣用の熱圧着技術を採用することに格別の困難性を見いだすことはできない。
　よって、本願補正発明は、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（４）まとめ
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．この出願の発明について
（１）この出願の発明
　平成１４年１月２４日付の手続補正は上記のとおり却下したので、本願の請求項７に係る発明は、平成１３年１０月２９日付手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項７に記載された事項により特定される、以下のとおりのもの（以下、「本願発明」という。）である。
「絶縁フィルムの主面にその延在方向に沿って複数本の第１リードの夫々の一端側が接着され、前記絶縁フィルムの主面に接着されている第１リードの接着部分とその主面に接着されている他の第１リードの接着部分との間の絶縁フィルムの主面、及び前記絶縁フィルムの第１リードの延在方向とほぼ平行の端部とその主面に接着されている第１リードの接着部分との間の絶縁フィルムの主面に第２リードが接着されているリードフレームを用意する工程と、半導体ペレットの主面上に前記絶縁フィルムを配置し、この絶縁フィルムの主面に接着されている複数本の第１リード及び第２リードの夫々の接着部分をボンディングツールで熱圧着する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。」
　
（２）原査定の概要
　原査定の拒絶の理由の概要は、「本願発明は、本願出願前に頒布された刊行物である特開平５−２１８２８１号公報、特開平６−２６０５９２号公報、特開平７−１８３４４６号公報、特開平７−２９７３５１号公報に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」というものである。
　そして、原査定の拒絶の理由で引用された上記特開平７−１８３４４６号公報は、上記「２．（２）」で示した「引用例」であり、その記載事項も、上記「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明のごとく特許請求の範囲の限定的減縮を行う前の発明である。
　そうすると、前記「２．（３）」に記載したとおり、本願発明を特定するために必要な事項の全てを含む本願補正発明が、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたと認められるのであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、その出願前に頒布された刊行物である特開平７−１８３４４６号公報に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。