【手続補正書】
【提出日】平成24年5月30日(2012.5.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の超小形電子装置と第２の超小形電子装置とを備え、該第１の超小形電子装置と該第２の超小形電子装置との各々はダイ構造体を含み、該ダイ構造体は少なくとも１つの半導体ダイを含み、前記第１の超小形電子装置及び前記第２の超小形電子装置の各々は、第１の表面と、該第１の表面に向かい合う第２の表面と、前記第１の表面及び前記第２の表面から遠ざかって直角以外の角度で延びる少なくとも１つの縁部表面と、前記第１の表面に沿って延びて前記少なくとも１つの縁部表面へと達して前記第２の表面に達し、少なくとも１つの第２の導電要素に接触する少なくとも１つの第１の導電要素とを有し、該少なくとも１つの第２の導電要素は前記第２の表面に沿って延びており、前記第１の超小形電子装置の前記少なくとも１つの前記第１または第２の導電要素は、前記第２の超小形電子装置の前記少なくとも１つの前記第１または第２の導電要素に電気的に結合されることにより、前記第１の超小形電子装置と前記第２の超小形電子装置との間に導電路が形成されている超小形電子組立体。
【請求項２】
前記第１の超小形電子装置及び前記第２の超小形電子装置の各々の前記少なくとも１つの第１の導電要素は、前記第１の表面にめっきすることにより形成される第１の要素と前記第１の導電要素の前記少なくとも１つの縁部表面とを含み、前記第１の超小形電子装置及び前記第２の超小形電子装置の各々の前記少なくとも１つの第２の導電要素は、前記第２の導電要素の前記第２の表面にめっきすることにより形成される第２の要素とを含み、前記第１の超小形電子装置及び前記第２の超小形電子装置の各々の前記第１の要素は前記第２の要素の一部にめっきされている請求項１に記載の超小形電子組立体。
【請求項３】
前記第１の超小形電子装置及び前記第２の超小形電子装置の各々の前記第１の要素は、前記第１の要素がめっきされた第２の要素の一部に沿って延びる請求項２に記載の超小形電子組立体
【請求項４】
前記第１の超小形電子装置及び前記第２の超小形電子装置の各々の前記第１の要素は、前記第２の要素の縁部に沿って延びる請求項２に記載の超小形電子組立体。
【請求項５】
前記第１の超小形電子装置の前記少なくとも１つの導電要素は、前記第２の超小形電子装置の前記少なくとも１つの導電要素に可溶性金属を用いて電気的に結合される請求項１に記載の超小形電子組立体。
【請求項６】
前記第１の超小形電子装置の前記少なくとも１つの導電要素は、前記第２の超小形電子装置の前記少なくとも１つの導電要素に導電性ペーストを用いて電気的に結合される請求項１に記載の超小形電子組立体。
【請求項７】
前記第１の超小形電子装置の前記第１の表面と前記第２の表面とのいずれかは、前記第２の超小形電子装置の前記第１の表面と前記第２の表面とのいずれかと向き合い、これらの互いに向き合う表面で露出されている前記導電要素のそれぞれの一部が互いに結合される請求項１に記載の超小形電子組立体。
【請求項８】
前記第１の超小形電子装置及び前記第２の超小形電子装置の前記第１または第２の導電要素の少なくとも１つは、各前記超小形電子装置の前記第１の表面または前記第２の表面にそれぞれ露出されている導電パッドを含み、これらの導電パッドが互いに結合されている請求項７に記載の超小形電子組立体。
【請求項９】
前記第１の超小形電子装置及び前記第２の超小形電子装置の前記第１または第２の導電要素の少なくとも１つは、微細配線及び導電パッドを含み、前記導電パッドのうちの少なくとも１つは、前記少なくとも１つの超小形電子装置の前記少なくとも１つの縁部表面から間隔を置いて配置されている請求項７に記載の超小形電子組立体。
【請求項１０】
各前記超小形電子装置の前記導電要素の少なくとも１つは、前記少なくとも１つの縁部表面の近くに位置する導電パッドを含む請求項７に記載の超小形電子組立体。
【請求項１１】
前記第１の超小形電子装置及び前記第２の超小形電子装置の各々の前記導電パッドは、前記少なくとも１つの縁部表面まで延びている請求項１０に記載の超小形電子組立体。
【請求項１２】
前記ダイ構造体のうちの少なくとも１つは複数の半導体ダイを含むものである請求項１に記載の超小形電子組立体。
【請求項１３】
前記少なくとも１つのダイ構造体に含まれる前記半導体ダイのうちの少なくとも２つの半導体ダイの結合パッド担持表面は、同一の方向に向く請求項１２に記載の超小形電子組立体。
【請求項１４】
前記少なくとも１つのダイ構造体に含まれる前記半導体ダイのうちの少なくとも２つの半導体ダイの結合パッド担持表面は、互いに異なる方向に向く請求項１２に記載の超小形電子組立体。
【請求項１５】
前記第１の超小形電子装置及び前記第２の超小形電子装置の各々の前記縁部表面は、前記第１の表面と前記第２の表面とのうちの少なくとも１つに対して５０度と８９度との間の角度で延びている請求項１に記載の超小形電子組立体。
【請求項１６】
前記第１の超小形電子装置と前記第２の超小形電子装置とは垂直方向に積重ねられ、前記第１の超小形電子装置の前記少なくとも１つの縁部表面と、前記第２の超小形電子装置の前記少なくとも１つの縁部表面とは、互いに垂直方向にずれている請求項１に記載の超小形電子組立体。
【請求項１７】
前記第１の超小形電子装置の前記第１の表面と、前記第２の超小形電子装置の前記第１の表面とは、横方向に延び、かつ横方向で第１の寸法を有し、前記第１の超小形電子装置の前記第１の表面の前記第１の寸法と、前記第２の超小形電子装置の前記第１の表面の前記第１の寸法とは異なるものである請求項１に記載の超小形電子組立体。
【請求項１８】
第１の超小形電子装置と第２の超小形電子装置とを備え、該第１の超小形電子装置と該第２の超小形電子装置との各々はダイ構造体を含み、該ダイ構造体は少なくとも１つの半導体ダイを含み、前記第１の超小形電子装置と前記第２の超小形電子装置との各々は、第１の表面と、該第１の表面に向かい合う第２の表面と、前記第１の表面から遠ざかって直角以外の角度で延びる少なくとも１つの縁部表面と、前記第１の表面に沿って延びて前記少なくとも１つの縁部表面のうちの少なくとも１つに達して前記第２の表面に達し、少なくとも１つの第２の導電要素に接触する少なくとも１つの第１の導電要素とを有し、該少なくとも１つの第２の導電要素は前記第２の表面に沿って延びており、前記第１の超小形電子装置の前記少なくとも１つの前記第１または第２の導電要素は、前記第２の超小形電子装置の前記少なくとも１つの前記第１または第２の導電要素に電気的に結合されることにより、前記第１の超小形電子装置と前記第２の超小形電子装置との間に導電路が形成されている超小形電子組立体。
【請求項１９】
前記少なくとも１つの縁部表面は、前記第１の表面及び前記第２の表面から遠ざかって直角以外の角度で延びている請求項１８に記載の超小形電子組立体。
【請求項２０】
前記第１の超小形電子装置の前記少なくとも１つの縁部表面に露出されている前記導電要素の少なくとも縁部は、前記第２の超小形電子装置の前記少なくとも１つの縁部表面に露出されている前記導電要素の少なくとも縁部に電気的に結合されることにより、前記第１の超小形電子装置と前記第２の超小形電子装置との間に導電路が形成されている請求項１８に記載の超小形電子組立体。
【請求項２１】
前記第１の超小形電子装置の前記導電要素の前記少なくとも縁部は、前記第２の超小形電子装置の前記導電要素の前記少なくとも縁部に可溶性金属を用いて電気的に結合されている請求項２０に記載の超小形電子組立体。
【請求項２２】
前記第１の超小形電子装置の前記導電要素の前記少なくとも縁部は、前記第２の超小形電子装置の前記導電要素の前記少なくとも縁部に導電性ペーストを用いて電気的に結合されている請求項２０に記載の超小形電子組立体。
【請求項２３】
第１の超小形電子装置の主表面が第２の超小形電子装置の主表面に向かい合うように前記第１の超小形電子装置を配置するステップと、前記第１の超小形電子装置の前記主表面で露出されている少なくとも１つの導電要素を、前記第２の超小形電子装置の前記主表面で露出されている少なくとも１つの導電要素と電気的に結合することにより、前記第１の超小形電子装置と前記第２の超小形電子装置との間に導電路を形成するステップとを含んでなり、
前記第１の超小形電子装置と前記第２の超小形電子装置との各々はダイ構造体を含み、該ダイ構造体は少なくとも１つの半導体ダイを含み、前記超小形電子装置の各々は、第１の主表面と、前記第１の主表面に向かい合う第２の主表面と、前記第１の主表面から直角以外の角度で延びる少なくとも１つの縁部表面と、前記第１の主表面に沿って延びて前記少なくとも１つの縁部表面に達して前記第２の主表面に達し、少なくとも１つの第２の導電要素に接触する少なくとも１つの導電要素とを含み、該少なくとも第２の導電要素は前記第２の主表面に沿って延びている、超小形電子積重ね組立体の製造方法。
【請求項２４】
第１の超小形電子装置と第２の超小形電子装置とを含む第１の積重ね体を形成する形成ステップであって、前記超小形電子装置の各々はダイ構造体を含み、該ダイ構造体は少なくとも１つの半導体ダイを含んでおり、前記超小形電子装置の各々は、第１の表面と、前記第１の表面に向かい合う第２の表面と、前記第１の表面から遠ざかって直角以外の角度で延びる少なくとも１つの縁部表面と、前記第１の表面に沿って延び前記縁部表面のうちの少なくとも１つへと達し、前記第２の表面に沿って延びる該少なくとも１つの第２の導電要素に接触する少なくとも１つの第１の導電要素とを含むものである、形成ステップと、
前記第１の超小形電子装置の前記縁部表面に露出されている前記少なくとも１つの導電要素を前記第２の超小形電子装置の前記縁部表面に露出されている前記少なくとも１つの導電要素に電気的に結合することによって、前記第１の超小形電子装置と前記第２の超小形電子装置との間に導電路を形成する、結合ステップと
を含んでなる、超小形電子積重ね組立体の製造方法。
【請求項２５】
前記第１の超小形電子装置は、前記第２の超小形電子装置の上方に配置され、前記結合ステップは、前記第１の超小形電子装置の前記少なくとも１つの縁部表面で露出されている前記導電要素の近くの可溶性金属を加熱することにより行われ、前記加熱により前記可溶性金属が流れて、前記第２の超小形電子装置の前記少なくとも１つの縁部表面で露出されている前記導電要素に達するものである請求項２４に記載の製造方法。
【請求項２６】
前記可溶性金属は、前記第１の超小形電子装置の前記導電要素と前記第２の超小形電子装置の前記導電要素との間の間隙を橋絡するものである請求項２５に記載の製造方法。
【請求項２７】
前記第１の超小形電子装置は、前記第２の超小形電子装置の上方に配置され、前記結合ステップは、第１の超小形電子装置の前記少なくとも１つの縁部表面で露出されている前記導電要素に流動可能な導電材料を適宜配置することにより該導電材料が流れて、前記第２の超小形電子装置の前記少なくとも１つの縁部表面で露出されている前記導電要素に達することにより行われるものである請求項２４に記載の製造方法。