【手続補正書】
【提出日】平成15年12月4日(2003.12.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】パターン形成方法


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上にネガティブ型の感光性樹脂層を形成し、その感光性樹脂層をパターン露光して現像することによりパターンの雌型を形成した後、その雌型を基板に転写してから基板上で雌型にパターン形成材料を充填し、焼成によりパターン形成材料を焼結するとともに雌型を除去することを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
ベースフィルム上にネガティブ型の感光性樹脂層を形成し、その感光性樹脂層をパターン露光して現像することによりパターンの雌型を形成した後、パターン形成材料を雌型に充填してから基板に雌型とパターン形成材料を同時に転写し、焼成によりパターン形成材料を焼結するとともに雌型を除去することを特徴とするパターン形成方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、液晶表示装置（ＬＣＤ）、蛍光表示装置、混成集積回路等の製造過程において基板上に無機成分を含有するパターンを形成する方法に係り、特にＰＤＰの障壁の形成方法に好適なパターン形成方法に関するものである。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のパターン形成方法としては、ガラスやセラミックス基板上に導体或いは絶縁体用のペーストをスクリーン印刷法によりパターン状に塗布した後、焼成工程を経て基板に密着したパターンを形成する方法が知られている。この方法では例えば線幅１００μｍ、高さ１００μｍの細線を形成するには重ね刷りを複数回繰り返す必要がある。また、別の方法としては、基板上の前面にパターン形成層を形成した後、そのパターン形成層上に感光性レジストでサンドブラスト用マスクを形成し、次いで研磨材を噴射してパターン形成層のパターニングを行う所謂サンドブラスト法が知られている。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、スクリーン印刷法では、前記したように１回の印刷で形成できる膜厚が小さいために所望の膜厚を得るために重ね刷りを行う必要があり生産性が悪いという欠点がある。また、スクリーン版の伸び等の理由により、重ね刷りするごとに印刷位置が微妙にずれ、このためパターンの形状が悪くなるという問題点や、さらにはペーストには流動性があるため、すそが広がってしまい、高アスペクト比のパターンが形成できないという問題点もある。また、サンドブラスト法では加工速度に問題があり、例えば一辺が５０ｃｍ以上の大型の基板になると１枚当たりの加工時間は数十分間を必要とする。パターン形成層の研削速度を上げるには研磨材の衝撃力を上げればよいが、そうすると感光性レジストへのダメージが大きくなって、パターンに欠陥を生じることになる。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、精度の高いパターンを高い生産性で形成することのできるパターン形成方法を提供することにある。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る第１のパターン形成方法は、ベースフィルム上にネガティブ型の感光性樹脂層を形成し、その感光性樹脂層をパターン露光して現像することによりパターンの雌型を形成した後、その雌型を基板に転写してから基板上で雌型にパターン形成材料を充填し、焼成によりパターン形成材料を焼結するとともに雌型を除去することを特徴とする。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
また、本発明に係る第２のパターン形成方法は、ベースフィルム上にネガティブ型の感光性樹脂層を形成し、その感光性樹脂層をパターン露光して現像することによりパターンの雌型を形成した後、パターン形成材料を雌型に充填してから基板に雌型とパターン形成材料を同時に転写し、焼成によりパターン形成材料を焼結するとともに雌型を除去することを特徴とする。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【発明の実施の形態】
第１のパターン形成方法の具体的な手順は図１に示すようであり、これについて以下に説明する。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
まず、図１（ａ）に示すように、ベースフィルム１１の上にネガティブ型の感光性樹脂を塗布して乾燥させることで感光性樹脂層１２を形成する。次に、図１（ｂ）に示すようにマスクＭを介して感光性樹脂層１２をパターン露光し、続けて現像することにより図１（ｃ）に示す如くパターンの雌型１３を形成する。次いで、図１（ｄ）に示すように、ベースフィルム１１上に雌型１３を設けてなるシートを、その雌型１３が基板１０側となる向きで基板１０に重ね合わせてからベースフィルム１１を剥がすことにより雌型１３を基板１０に転写する。そして、図１（ｅ）に示すように基板１０上で雌型１３にパターン形成材料１４を充填した後、焼成を行ってパターン形成材料１４を焼結するとともに雌型を除去する。これにより図１（ｆ）に示す如く基板１０上にパターン形成材料からなるパターン１５が形成される。


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
第２のパターン形成方法の具体的な手順は図２に示すようであり、これについて以下に説明する。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
まず、図２（ａ）に示すように、ベースフィルム１１の上にネガティブ型の感光性樹脂を塗布して乾燥させることで感光性樹脂層１２を形成する。次に、図２（ｂ）に示すようにマスクＭを介して感光性樹脂層１２をパターン露光し、続けて現像することにより図２（ｃ）に示す如くパターンの雌型１３を形成する。次いで、図２（ｄ）に示すように、パターン形成材料１４を雌型１３に充填した後、ベースフィルム１１をその上の雌型１３が基板１０と向き合うようにして基板１０に重ね合わせてからベースフィルム１１を剥がすことにより、図２（ｅ）に示すように基板１０に雌型１３とパターン形成材料１４を同時に転写する。そして、焼成を行ってパターン形成材料１４を焼結するとともに雌型１３を除去する。これにより図２（ｆ）に示す如く基板１０上にパターン形成材料からなるパターン２５が形成される。


【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
【実施例】
以下、パターンとしてＰＤＰの障壁を形成する場合を実施例に挙げて説明する。


【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のパターン形成方法によれば、ベースフィルム上に形成した雌型を基板に転写し、基板上で雌型にパターン形成材料を充填するか、或いは、ベースフィルム上に形成した雌型とその雌型に充填したパターン形成材料を同時に基板に転写する工程を採るので、スクリーン印刷法やサンドブラスト法などの従来の方法に比べて工程数が少なく生産性が高い。


【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１のパターン形成方法の手順を示す工程図である。【図２】本発明に係る第２のパターン形成方法の手順を示す工程図である。【符号の説明】
１０  ガラス基板
１１  ベースフィルム
１２  感光性樹脂層
１３  雌型
１４  パターン形成材料
１５  パターン