(57)【要約】【課題】電子機器の負荷部分に安定なＤＣ電力を供給できる薄型で、低ノイズな薄型ＤＣ／ＤＣコンバータを提供する。【解決手段】コイル２、ベアチップＩＣ３、抵抗４、およびコンデンサ４ａから構成される薄型ＤＣ／ＤＣコンバータにおいて、前記コイル２、ベアチップＩＣ３、抵抗４、およびコンデンサ４ａは、絶縁体から成る樹脂成形品に回路パターンを形成して構成される箱形の立体回路部品に平面上に搭載される。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル、ベアチップＩＣ、抵抗、およびコンデンサから構成される薄型ＤＣ／ＤＣコンバータにおいて、前記コイル、ベアチップＩＣ、抵抗、およびコンデンサは、絶縁体から成る樹脂成形品に回路パターンを形成して構成される箱形の立体回路部品に搭載されたことを特徴とする薄型ＤＣ／ＤＣコンバータ。
【請求項２】
前記コイルはアモルファス合金箔からなる薄い板状の磁性体に巻線を施して形成され、かつ前記コイルは、磁性樹脂によって全体を覆われたをことを特徴とする請求項１記載の薄型ＤＣ／ＤＣコンバータ。
【請求項３】
前記ベアチップＩＣを用い、かつ該ベアチップＩＣの全体を絶縁樹脂で覆う構成とし、ベアチップＩＣとコイルの間に仕切りを形成した立体回路部品であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の薄型ＤＣ／ＤＣコンバータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、従来のものより厚さが薄く、占有体積を減少させた電子機器の負荷部分に安定なＤＣ電力を供給できる薄型ＤＣ／ＤＣコンバータに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型軽量化が進み、それに伴いＤＣ／ＤＣコンバータ等の電源も小型化、薄型化が進められている。図４に示すように、従来のＤＣ／ＤＣコンバータは、回路基板１１と、回路基板１１上に固定されるコイル１２、ＩＣ１３、および抵抗１４、コンデンサ１４ａ等の電子部品とリード端子１５で構成されている。回路基板１１は、アルミナ基板またはエポキシ樹脂などからなり、コイル１２はアモルファス合金箔などからなる板状の磁性体に巻線をしたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述したようなＤＣ／ＤＣコンバータでは、リード端子の設置や回路基板の機械的強度を保持するために、ある程度、厚い回路基板が必要となり、ＤＣ／ＤＣコンバータ全体が厚くなり、薄型化をするには困難であるという問題があった。また、コイルは、磁性体の周回上に巻線を行った構成なので、コイルの外側にも磁束が漏れてノイズを放出しやすいという問題があった。
【０００４】
本発明の目的は、薄型で、低ノイズな薄型ＤＣ／ＤＣコンバータを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、絶縁体から成る樹脂成形品に回路パターンを形成して構成される箱形の立体回路部品を用いることにより、機械強度を保ちながら電子部品の実装面を薄くした薄型のＤＣ／ＤＣコンバータを提供する。
【０００６】
また、本発明に用いられているコイルは、アモルファス合金箔などからなる板状の磁性体に巻線をしたものであり、薄い磁性体を用いて扁平に巻線しているが、開磁路構成であるため、漏洩磁束が大きい。そこで、コイルの全面を磁性樹脂で覆うように注入することにより、閉磁界を構成させ漏洩磁束を低減させることができる。また、立体回路部品にシールド用のパターンを形成することにより、シールド効果を実現することができる。
【０００７】
即ち、本発明は、コイル、ベアチップＩＣ、抵抗、およびコンデンサから構成される薄型ＤＣ／ＤＣコンバータにおいて、前記コイル、ベアチップＩＣ、抵抗、およびコンデンサは、絶縁体から成る樹脂成形品に回路パターンを形成して構成される箱形の立体回路部品に搭載された薄型ＤＣ／ＤＣコンバータである。
【０００８】
また、本発明は、前記コイルはアモルファス合金箔からなる薄い板状の磁性体に巻線を施して形成され、かつ前記コイルは、磁性樹脂によって全体を覆われた薄型ＤＣ／ＤＣコンバータである。
【０００９】
また、本発明は、前記ベアチップＩＣを用い、かつ該ベアチップＩＣの全体を絶縁樹脂で覆う構成とし、ベアチップＩＣとコイルの間に仕切りを形成した立体回路部品の薄型ＤＣ／ＤＣコンバータである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、発明の実施の形態による薄型ＤＣ／ＤＣコンバータについて説明する。
【００１１】
図１は、本発明の薄型ＤＣ／ＤＣコンバータの説明図である。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図であり、図２は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。図１，図２において、１は立体回路部品であり、絶縁体から成る樹脂成形で形成される。そして、前記立体回路部品１の電子部品搭載面を含め、表面上にはめっき等により回路パターン（図示せず）を形成している。
【００１２】
前記立体回路部品１上には、半田またはワイヤボンデングにより、コイル２やベアチップＩＣ３および抵抗４またはコンデンサ等の電子部品が搭載されており、前記立体回路部品１上の回路パターンにより電気的に接続されている。そして、外部の回路とはリード端子５を通して接続される。リード端子５の代わりに半田ボールや面実装用リードフレームを用いても良い。また、ベアチップＩＣ３とコイル２との間には、仕切りが形成されている。
【００１３】
前記立体回路部品１は、箱形構造をしているので、機械強度を保ちながら電子部品の実装面を薄くすることができるため、薄型のＤＣ／ＤＣコンバータにすることができる。
【００１４】
前記コイル２は、アモルファス合金箔などからなる板状の薄膜磁性体２１と、この薄膜磁性体２１を挟んでいる絶縁材から成る薄膜絶縁シート２２と、前記薄膜磁性体２１と前記薄膜絶縁シート２２を周回して形成されている巻線２３から成っている。
【００１５】
そして、前記コイル２を金属磁性体粉末を含有した磁性樹脂６にて薄く覆うことにより閉磁路が形成され、漏洩磁束が低減される。モールドＩＣの代わりにベアチップＩＣ３を用いることにより薄型化を形成しているが、信頼性向上のため、エポキシ系の絶縁樹脂７で薄く被覆されている。
【００１６】
ここで、一般的なＤＣ／ＤＣコンバータの回路を図３に示す。通常、制御ＩＣ９はＰＷＭ制御回路８およびスイッチングトランジスタＱおよびダイオードＤから構成されている。入力Ｖｉｎに印加された直流電圧は、一旦スイッチングトランジスタＱにて高周波交流に変換され、コイルＬ１とコンデンサＣで構成される平滑回路を経て直流電圧に変換される。出力Ｖｏｕｔにおける電圧は、フィードバックされ、ＰＷＭ制御回路８内部の基準電圧と一致するように、ＰＷＭ制御されて安定化される。
【００１７】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品を搭載するための回路基板の代わりに、絶縁体から成る樹脂成形品に回路パターンを形成して構成される箱形の立体回路部品に平面上に搭載される構造にすることにより、機械強度を保ちながら電子部品の実装面を薄くすることができ、薄型ＤＣ／ＤＣコンバータが可能となる。また、コイルを磁性樹脂で覆うことにより閉磁路を構成するため、漏洩磁束を低減し、ノイズの発生を抑えた薄型ＤＣ／ＤＣコンバータが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における薄型ＤＣ／ＤＣコンバータの説明図。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は側面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図。
【図３】一般的なＤＣ／ＤＣコンバータの回路図。
【図４】従来のＤＣ／ＤＣコンバータを示す斜視図。
【符号の説明】
１　　立体回路部品
２　　コイル
３　　ベアチップＩＣ
４　　抵抗
４ａ　　コンデンサ
５　　リード端子
６　　磁性樹脂
７　　絶縁樹脂
８　　ＰＷＭ制御回路
９　　制御ＩＣ
１１　　回路基板
１２　　コイル
１３　　ＩＣ
１４　　抵抗
１４ａ　　コンデンサ
１５　　リード端子
２１　　薄膜磁性体
２２　　薄膜絶縁シート
２３　巻線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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