(57)【要約】【課題】樹脂が無機物充填材に混在されている封止樹脂を用いて半導体チップを封止した場合に発生する無効な封止樹脂（カル）を収集、回収し、そのカル或いはその微粉末材を埋立処分することなく、また、再利用するとしてもセメント材料のみならず他の材料として広範に、そして有効に再利用できるカル粉末材及びその回収システムを得ること。【解決手段】本発明の一実施形態のカル粉末材の回収システム１００は、樹脂が無機物充填材に混在されている封止樹脂を用いて半導体チップＳを封止した場合に発生する無効な封止樹脂（カルＲｃ）を収集し、そのカルＲｃを粉砕して投射材Ｒｂとして生成すると同時に、前記粉砕時に生じた微粉末材Ｒｐを回収し、また、前記投射材Ｒｂを表面が被覆物で被覆されている被処理物Ｗの前記被覆面に投射して前記被覆物Ｗを除去した場合に生じる微粉末Ｒｂｐを回収することを特徴とする。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂と無機物充填材とが混在している封止樹脂を用いて半導体チップを封止した場合に発生する無効な封止樹脂（カル）を収集し、該無効封止樹脂を粉砕して生成した投射材とならない微粉末であることを特徴とするカル粉末材。
【請求項２】
樹脂と無機物充填材とが混在している封止樹脂を用いて半導体チップを封止した場合に発生する無効な封止樹脂（カル）を収集し、該無効封止樹脂を粉砕して発生して比較的粒径の大きい粉末材は投射材として用い、該投射材として用いることができない粒径の小さい微粉末は回収して再利用することを特徴とするカル粉末材の回収システム。
【請求項３】
樹脂と無機物充填材とが混在している封止樹脂を用いて半導体チップを封止した場合に発生する無効な封止樹脂（カル）を収集し、該無効封止樹脂を粉砕して投射材とし、該投射材を表面が被覆物で被覆されている被処理物の前記被覆物表面に投射して前記被覆物を除去した場合に生じた投射材微粉末を回収することを特徴とするカル粉末材の回収システム。
【請求項４】
樹脂と無機物充填材とが混在している封止樹脂を用いて半導体チップを封止した場合に発生する無効な封止樹脂（カル）を収集し、該無効封止樹脂を粉砕して発生して比較的粒径の大きい粉末材は投射材として再利用すると同時に前記粉砕時に生じた粒径の小さい微粉末を回収し、そして前記投射材を表面が被覆物で被覆されている被処理物の前記被覆面に投射して前記被覆物を除去した場合に生じた微粉末を回収することを特徴とするカル粉末材の回収システム。
【請求項５】
前記両微粉末から前記樹脂と前記無機物充填材とを回収することを特徴とする請求項２、請求項３、或いは請求項４に記載のカル粉末材の回収システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂が無機物充填材に混在されている封止樹脂を用いて半導体チップを封止した場合に発生する無効な封止樹脂（カル）を収集、回収し、再利用するための無効封止樹脂から得たカル粉末材及びその回収システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本発明者等は、使用済み樹脂の高度な再利用方法として、使用済み樹脂を粉砕、分級してブラスト加工用投射材として利用することを鋭意研究を重ねてきた。その結果、所定の樹脂と無機物充填材とを有する粉体がブラスト加工用投射材（以下、単に「投射材」と記す）として優れていることを見出した。それらの発明は、例えば、特願２００１−３８２２５７「樹脂製投射材、その製造方法及び使用済み樹脂製品のブラスト加工方法」、特願２００１−３９５３４１「塗装除去方法及びその装置」、特願２００２−３５９６６「化粧シートの除去方法及びその装置」として出願している。
【０００３】
電子機器やカメラの外装物などの部品の母材としては、非鉄金属製品、木製品、セラミック製品、ガラス製品、金属製品などがあり、特に樹脂製品は軽く、成形し易いという観点から、数多くの種類の樹脂が使用されていて、特に近年、ビデオカメラ、ノートパソコン、ＭＤプレーヤーなどの携帯用電子機器、コンパクトカメラ、デジタルカメラには、それらの母材には比重の小さい非鉄金属、樹脂などが使用されている。そしてそれら大部分の表面には塗装、メッキなどの表面処理で被覆が施されていて、中にはラベルなどが貼付されている。これら携帯用電子機器の使用済み製品の数量が増大し、近年、それらの処分も重大な課題になっている。
【０００４】
また、電子機器などの装置に内蔵されている部品がそれ以外の部品、例えば、ＣＤ（コンパクトディスク）のような光ディスク、ＭＤ（ミニディスク）、ＤＶＤ（デジタルバーサタイルディスク）のような光磁気ディスクなどのディスクにも樹脂製母材の表面にアルミなどが蒸着などの薄膜技術を用いて表面が被覆されており、これら部品の使用量もまた増大していて、廃棄量が増大しつつある。
【０００５】
更に、テレビ受像器に用いられている主要部品である陰極線管の母材もガラスが用いられていて、そパネルの内部に蛍光膜が塗布されており、ファンネルの外表面にはカーボン膜が施されており、また、陰極線管の防爆用バンドの内面には紙、布、エポキシ樹脂などのテープが貼着されている。このような陰極線管も廃棄量が増大している。
【０００６】
この他、自動車部品や家庭用品にも母材として前記のような部材が用いられ、その表面が塗装などで被覆処理されており、それらの廃棄量も増大している。
【０００７】
前記したように、本発明者等は使用済み樹脂を粉砕、分級して樹脂製投射材とし、この樹脂製投射材を前記電子器機などの外筐などの表面を覆っている被覆物にブラスト加工方法によって噴射し、除去し、その母材である樹脂を再利用することを考えた。
【０００８】
また、この他、樹脂が大量に消費されるものとしては、例えば、半導体部品を挙げることができる。通常、半導体部品は集積回路が形成された半導体チップを封止樹脂で封止して形成されている。半導体チップを樹脂封止する封止方法としては、通常、トランスファー成形法が用いられている。
【０００９】
図５は半導体チップのトランスファー成形法を説明するためのトランスファー成形機を示していて、同図Ａはその樹脂封止する前の状態を示す断面図、同図Ｂはその樹脂封止した状態を示す断面図、図６は図５に示したトランスファー成形法で生じた無効な封止樹脂（カル）の数種の形状及び寸法を示した平面図である。
【００１０】
通常、半導体チップの樹脂封止には、エポキシ樹脂組成物やシリコーン樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物が広く使用されている。この理由は、電気特性、耐熱性、耐湿性、機械強度等の諸物性が優れているためである。
【００１１】
封止方法としては、図５に示したトランスファー成形機１が用いられる。このトランスファー成形機１は、下金型１１と上金型１２とからなる金型１０からなり、下金型１１と上金型１２とでキャビティ１３が形成されていて、このキャビティ１３にランナー１４を通じてポット１５が連結されている。符号１６はポット１５に入れられた溶融封止樹脂Ｒｍをキャビティ１３に押し出すためのプランジャーを指す。
【００１２】
このトランスファー成形機１を用いて封止樹脂で半導体チップを封止する方法は、図５Ａに示したように、未硬化のタブレット状封止樹脂Ｒｔを予備加熱した後、これをトランスファー形成機１の高温のポット１５に挿入し、ここで封止樹脂Ｒｔを加熱溶解しながらプランジャー１６で押し出して、半導体チップＳを配置したキャビティ１３内に溶融封止樹脂Ｒｍを充填し、その溶融封止樹脂Ｒｍを冷却、硬化させ、その後、金型１０を開いてキャビティ１３から樹脂封止された半導体チップＳを取り出すことにより所望の半導体部品を製造するものである。
【００１３】
この際、キャビティ１３に到るまでの溶融した樹脂Ｒｍのランナー１４やポット１５とプランジャー１６の隙間も溶融封止樹脂Ｒｍで充填されるので大量に成形残（それぞれカル・ランナー、カルと呼んでいる。以下、総称して「カルＲｃ」と記す）が発生する。様々な形状及び寸法のカルＲｃを図６に示した。
【００１４】
カルＲｃの形状、大きさは、多数個取り数や封止樹脂成形性の諸問題（硬化性不良、未充填不良、ボイド、ピンホールなどの不良）を考慮して決定している。
【００１５】
カルＲｃを原料として燃焼した場合、酸素が十分供給されないために樹脂成分からの炭素が無機物充填材の回収品に残ってしまう。即ち、高純度で無機物充填材を回収できないという問題がある。また、粉砕前のカルＲｃと粉砕したもカルＲｃとを比較した場合、粉砕前のカルＲｃは燃焼時間が掛かり、生産性が劣るという問題がある。なお、燃焼時には難燃剤の熱分解ガス中に有機臭素化合物やアンチモン化合物を含むため、これらに無害化処理が必要である。これは、カルＲｃの形状が多様であることと、大きさが数１０ｍｍ単位の大きさのためである。
【００１６】
また、粉砕前のカルＲｃを溶媒で溶解した場合と、粉砕したカルＲｃとを溶解した場合と比較すると、前者の方が溶解時間が掛かり、生産性が劣るという問題がある。これは、カルＲｃの形状が多様であることと、大きさが数１０ｍｍ単位の大きさのためである。
【００１７】
これらの問題を解決するために、カルＲｃを粉砕することが行われる場合がある。カルＲｃの粉砕の場合、無機物充填材回収コスト及び熱硬化性樹脂分離回収コストに加えて粉砕費用が含まれることになり、経済的に不利になる問題がある。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来、このカルＲｃは熱硬化しているので再溶融は容易でなく、このため再利用が困難であり、埋立て処分されていた。近年、カルＲｃはセメント材料として再利用されるようになったが、この封止樹脂Ｒは、後記するように、高価な樹脂であり、しかも利用効率の低いことが問題であった。その利用効率は金型１０の種類によっても異なるが、大部分が５０％以下である。
【００１９】
投射材は、ブラスト加工条件（被ブラスト加工物の材質、噴射エアー圧力、ノズル径、ノズル先端と被ブラスト加工物との距離など）に応じた粒度分布のものが使用されている。一般に投射材の粒径が小さくなると、質量も小さくなる。このため小さい粒径の投射材は運動エネルギーが小さくなるため、ブラスト加工の除去能力が不足する。従って、或る粒径以下の微粉末（粉砕物）は投射材として不適であり、通常、埋立て処分されるか、またはセメント材料として精々再利用するしかなかった。
【００２０】
例えば、被ブラスト加工物であるマグネシウム合金製ノートパソコンの筐体の表面に塗装被覆されている被覆物の除去に、例えば、不二製作所製ニューマブラスターＳＧＫ４Ｌ−３０２を使用し、噴射エアー圧力５Ｋｇｆ／ｃｍ２　、ノズル内径９ｍｍ、ノズル先端と被ブラスト加工物との距離を約５０ｍｍとした場合、粒径約０．１５ｍｍ以下のものが投射材としては不適となる。
【００２１】
前記のカルの場合、そのカルを粉砕した際の粒度分布の一例を［表１］に示した。粉砕には東芝機械（株）製　ＰＯＷＤＥＲＭＡＮ　ＭＩＮＩ　ＴＰＭ２５０／１００を用いた。粉砕カッター刃間ピッチは３ｍｍである。この粒度分布は、粉砕方法、粉砕条件、封止樹脂の材料構成に依存する。
【００２２】
【表１】
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【００２３】
マグネシウシウム合金製ノートパソコンの筐体塗装を除去する目的の場合の投射材としては、［表１］の粒度分布では、粒径０．１５ｍｍ以下の微粉末３５．５％が不適当である。
【００２４】
また、ブラスト加工時にも投射材は除々に砕けて微粉末となる。砕けた微粉末材は、ブラスト加工装置の集塵機で捕集される。この封止樹脂微粉末も、埋立て処分されるか、またはセメント材料として再利用するしかなかった。
【００２５】
封止樹脂には、硬化収縮、熱膨張率、熱伝導率、機械的性質等を調整する目的で無機物充填材が配合されている。特に、半導体部品用の封止樹脂には、高価な高純度シリカが高い含有率で充填されている。半導体封止樹脂の一例として、［表２］に、日立化成工業製の半導体封止樹脂ＣＥＬ−９２００ＳＫの成分を示した。
【００２６】
【表２】
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【００２７】
本発明は前記のような課題を解決しようとするものであって、前記のカル或いはその微粉末材を埋立処分することなく、また、再利用するとしてもセメント材料のみならず、他の材料として広範に、そして有効に再利用できる無効封止樹脂から得たカル粉末材及びその回収システムを得ることを目的とするものである。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
それ故、前記課題を解決するために、本発明のカル粉末材は、樹脂と無機物充填材とが混在している封止樹脂を用いて半導体チップを封止した場合に発生する無効な封止樹脂（カル）を収集し、その無効封止樹脂を粉砕して生成した投射材とならない微粉末であることを特徴とする。
【００２９】
そして本発明のカル粉末材の回収システムは、樹脂と無機物充填材とが混在している封止樹脂を用いて半導体チップを封止した場合に発生する無効な封止樹脂（カル）を収集し、該無効封止樹脂を粉砕して発生して比較的粒径の大きい粉末材は投射材として用い、その投射材として用いることができない粒径の小さい微粉末は回収して再利用することを特徴とする。
【００３０】
また、本発明の他のカル粉末材の回収システムは、樹脂と無機物充填材とが混在している封止樹脂を用いて半導体チップを封止した場合に発生する無効な封止樹脂（カル）を収集し、その無効封止樹脂を粉砕して投射材とし、該投射材を表面が被覆物で被覆されている被処理物の前記被覆物表面に投射して前記被覆物を除去した場合に生じた投射材微粉末を回収することを特徴とする。
【００３１】
更に、本発明の他のカル粉末材の回収システムは、樹脂と無機物充填材とが混在している封止樹脂を用いて半導体チップを封止した場合に発生する無効な封止樹脂（カル）を収集し、その無効封止樹脂を粉砕して発生して比較的粒径の大きい粉末材は投射材として再利用すると同時に前記粉砕時に生じた粒径の小さい微粉末を回収し、そして前記投射材を表面が被覆物で被覆されている被処理物の前記被覆面に投射して前記被覆物を除去した場合に生じた微粉末を回収することを特徴とする。そして前記両微粉末材から前記樹脂と前記無機物充填材とを回収することを特徴とする。
【００３２】
従って、本発明の無効封止樹脂から得たカル粉末材は、埋立することなく、セメント材料のみならず、投射材など、他の材料として広範に、そして有効に再利用することができる。
【００３３】
また、本発明のカル粉末材の回収システムによれば、無効封止樹脂を粉砕して粉末として回収でき、その際に生じた微粉末材を、また、ブラスト加工で使用した前記投射材の微粉末材をも同時に、そして容易に回収することができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態のカル粉末材及びその回収システムを添付図面を用いて説明する。なお、以下に記す実施の形態は、本発明の好適な具体例であることから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではないことを予め断っておく。
【００３５】
図１はカルから微粉末材を回収するための本発明のカル粉末材の回収システム図、図２は図１に示したカル粉末材の回収システムに用いて有用なカル粉砕・粉末材収集装置の断面図、図３は図１に示したカル粉末材の回収システムに用いて有用な被ブラスト加工物の表面被膜の剥離装置の斜視図、そして図４は図３に示した被ブラスト加工物の表面被膜の剥離装置における一例のブラスト加工装置の斜視図である。
【００３６】
図１において、符号１００は全体として本発明のカル粉末材の回収システムを指す。このシステム１００は、半導体製造工程１１０、粉砕処理工程１２０、ブラスト加工工程１３０、微粉末材収集工程１４０、そして無機物充填材、熱硬化性樹脂の分離工程１５０、ブラスト加工物の回収工程１６０などから構成されている。
【００３７】
半導体製造工程１１０では半導体製造の後工程で前記のカルＲｃが発生する。そのカルＲｃを収集し、次工程の粉砕処理工程１２０で粉砕する。このカルＲｃの粉砕に当たっては、被ブラスト加工物Ｗの処理に適した粒径を主目的として粉砕する。所定の粒径に粉砕されたカルＲｃは投射材Ｒｂとしてブラスト加工工程１３０で被ブラスト加工物Ｗのブラスト加工に用いられる。一方、投射材Ｒｂとして用いることができない、例えば、粒径０．１５ｍｍ以下の微粉末材Ｒｐは粉末収集工程１４０で収集される。
【００３８】
投射材Ｒｂは次工程のブラスト加工工程１３０で用いられる。このブラスト加工工程１３０に予め投入されている被ブラスト加工物Ｗの被加工面に前記投射材Ｒｂを投射して、その表面を被覆している、例えば、塗装を剥離する。被加工面に投射された投射材Ｒｂは被加工面に当たって砕け、微粉末材Ｒｂｐとなり、この微粉末材Ｒｂｐはまた前記粉末収集工程１４０へ送られる。ブラスト加工済み被ブラスト加工物Ｗｒ、即ち、母材Ｗｒはブラスト加工物の回収工程１６０で回収され、リサイクルされる。
【００３９】
前記粉末収集工程１４０で収集された微粉末材Ｒｐ、Ｒｂｐは次工程の無機物充填材、熱硬化性樹脂の分離工程１５０へ送られて、無機物充填材及び熱硬化性樹脂に分離され、これらもまたそれぞれリサイクルされる。
【００４０】
図２に、前記粉砕処理工程１２０と粉末収集工程１４０に相当し、カルＲｃを粉砕して投射材Ｒｂを生成し、そしてその結果生じる微粉末材Ｒｐを収集するカル粉砕・粉末材収集装置２００の有用な一例を示した。このカル粉砕・粉末材収集装置２００は、上方に配設されているカル粉砕部２１０と下方に配設されている粉末材収集部２２０とから構成されている。
【００４１】
カル粉砕部２１０は、カル投入口２１１、その直下に配設されているカル粉砕機２１２、集塵フィルター２１３から構成されており、粉末材収集部２２０は、カル粉砕機２１２の直下に配設されたシュータ２２１、このシュータ２２１の下部開口を開閉するロータリーバルブ２２２、このロータリーバルブ２２２の直下に配設されている円形振動ふるい２２３、その円形振動ふるい２２３の両側方に配設されている投射材収集ケース２２４と微粉末材収集ケース２２５から構成されている。
【００４２】
カル粉砕部２１０の主要部であるカル粉砕機２１２は衝撃柱（ピン）が放射状に取付けられた回転盤と固定盤から構成されていて、その回転盤はモータＭにより駆動される。
【００４３】
そのカル粉砕機２１２にカル投入口２１１から投入されたカルＲｃは衝撃力で粉砕される。粉砕された粉末材（粉砕物）は重力で粉末材収集部２２０の主要部である円形振動ふるい２２３にシュータ２２１を介して導かれる。
【００４４】
円形振動ふるい２２３には、例えば、メッシュ１６、５０、１００からなる３段のふるいが搭載されている。
【００４５】
メッシュ１６、或いはメッシュ５０を通過した粉末材（粉砕物）は前例のマグネシウム合金製ノートパソコンの筐体塗装除去目的の投射材Ｒｂとして適しており、その微粉末材Ｒｐは投射材収集ケース２２４に収集される。
【００４６】
一方、メッシュ１００を通過した微粉末材、例えば、粒径０．１５ｍｍ以下の微粉末材Ｒｐは、例えば、マグネシウム合金製ノートパソコンの筐体塗装除去目的の投射材Ｒｂとして不適であり、その微粉末材Ｒｐは、微粉末収集ケース２２５に収集される。
【００４７】
なお、本発明ではカルＲｃの粉砕方法、ふるい（分級）方法を限定するものではないことを予め断っておく。
【００４８】
次に、図３を用いて、投射材Ｒｂを用いて被ブラスト加工物Ｗの表面被覆を除去し、母材を回収すると共に、そのブラスト加工時に使用した投射材Ｒｂが砕けた微粉末Ｒｂｐを収集することができる一塗装除去装置３００を説明する。なお、被ブラスト加工物Ｗとして前例のノートパソコンの筐体を採り上げて説明する。なお、その筐体の表面は塗膜で被覆されているものとする。
【００４９】
この塗装除去装置３００は、塗装傷入れ装置３１０、ブラスト加工装置３２０、洗浄装置３３０、集塵装置３４０から構成されている。
【００５０】
廃棄されたノート型パソコンなどの解体作業は異なった場所で行ってもよいが、同一の場所でリサイクル一貫作業を行った方がよい場合には、図３に示したように、必要に応じて塗装傷入れ装置３１０の上流側に解体作業設備３５０を併設するようにしてもよい。解体作業設備３５０は、解体作業テーブル３５１を中心に基板回収ボックス３５２、キーボード回収ボックス３５３など、所要の数の分別回収ボックスが付設されている。また、塗装をブラスト加工で除去（剥離）した筐体Ｗｒ、即ち、母材Ｗｒは回収ボックス３５４に回収される。
【００５１】
廃棄されたノート型パソコンは前工程の解体作業設備３５０で、作業者が固定ねじなどを緩めて電子回路基板、キーボード、記憶容量装置、配線、端子類、外装品などを取り外して解体する。解体された電子回路基板は基板回収ボックス３５２に、キーボードはキーボード回収ボックス３５３に、その他の部品はそれぞれの分別用回収ボックス（不図示）に収容される。
【００５２】
作業者が取り出した塗装付き筐体Ｗは、塗装傷入れ装置３１０の入口前方位置側からその内部に移動し、出口側で方向転換して入口側に戻るエンドレスのステンレスメッシュ製コンベアＣ上に載せられる。そして塗装傷入れ装置３１０内の所定の位置で筐体Ｗの装面に傷入れする。
【００５３】
傷入れされた筐体Ｗは下流のブラスト加工装置３２０に搬入される。傷入り外装品Ｗは塗装傷入れ装置３１０内で母材よりカルＲｃを素材とした投射材Ｒｂが投射されてブラスト加工され、その表面の塗装を除去される。
【００５４】
傷入り筐体Ｗから塗装が除去された塗装除去済み筐体（母材）Ｗｒは洗浄装置３３０内で洗浄され、その搬出側に配設されている塗装除去済み筐体用の回収ボックス３５４に収容され、回収される。
【００５５】
ブラスト加工装置３２０で投射された投射材Ｒｂと、その投射材Ｒｂで除去された塗装の屑は集塵装置３４０で回収される。
【００５６】
塗装を剥離などで除去する際、投射材Ｒｂなどが前後工程に流れないよう遮蔽板が開口部を塞ぐ構造になっている。同様に塗装除去済み筐体Ｗｒを洗浄する際、塗料片などが前後工程に流れないよう遮蔽板が開口部を塞ぐ構造になっている。何れの遮蔽板の構造も図示することを省略した。
【００５７】
塗装傷入れ装置３１０で筐体表面の塗装に傷入れすることにより、その塗装を短時間に剥離することができる。洗浄装置３３０としては、塗装除去済み筐体Ｗｒの表面をエアーブローするものでよく、エアーブローすることにより塗装片、投射材Ｒｂ、破砕片を除去する。
【００５８】
次に、図４に、図３に示したブラスト加工装置３２０に用いて好適な重力式ブラスト加工装置３２０の構成、構造について説明する。
【００５９】
このブラスト加工装置３２０は、搬入口、搬出口をそれぞれ遮蔽板４１１、４１２で開閉できるキャビネット４１０、そのキャビネット４１０の内部に設けられている剥離室４２０、その剥離室４２０の中間部に配設されている受け台４２１、その剥離室４２０の下方に設けられたロート状の回収受け４３０、キャビネット４１０の上方でそのキャビネット４１０内に、ロート状の一部底部４４１がはめ込まれているタンク４４０、回収受け４３０の底４３１とタンク４４０の側面に接続されているパイプ４６０、タンク４４０の上端に接続されたパイプ４６１、パイプ４６１が接続されているタンク４４０の側面部分を通り、パイプ４６１が接続されているタンク４４０の上部から下方に延在するように配設されている仕切板４４２、パイプ４６１の他端に接続されている集塵装置３４０、タンク４４０の底部４４１にホース４５１を介して接続されている投射ノズル４５０、その投射ノズル４５０に圧縮空気を供給するためのホース４５２などから構成されている。
【００６０】
この投射ノズル４５０には、タンク４４０の底部４４１からホース４５１を介してカル製投射材Ｒｂが落下し、先端の投射ノズルチップから投射する時、圧縮空気をホース４５２から供給して、この圧縮空気で投射ノズルチップから投射材Ｒｂを噴射する構造のものである。
【００６１】
次に、このように構成されているブラスト加工装置３２０の動作について説明する。
【００６２】
先ず、タンク４４０内に、所定量の、例えば、粒状の投射材Ｒｂを貯蔵しておく。
【００６３】
次に、コンベアＣで被ブラスト加工物である筐体Ｗを受け台４２１上に搬入し、リミットスイッチ（図示せず）にて検出し、コンベアＣの駆動を停止して、キャビネット４１０の搬入口、搬出口をそれぞれ遮蔽板４１１、４１２で塞ぐ。
【００６４】
タンク４４０内の投射材Ｒｂは重力でホース４５１を経由して投射ノズル４５０内へ落下する。そしてホース４５２から圧縮空気を供給し、投射ノズル４５０を作動させることにより筐体Ｗの表面に投射し、表面の塗装を剥離する。
【００６５】
投射した余剰の投射材Ｒｂ、投射して破砕された使用済み投射材（微粉末）Ｒｂｐ、剥離された塗膜は受け台４２１の下方の回収受け４３０に集まる。集塵装置３４０を作動させることにより吸込み気流が発生し、その吸込み気流が回収受け４３０に作用し、集まっている投射材Ｒｂ、投射して破砕された使用済み投射材Ｒｂｐ、剥離された塗膜を吸い上げ、パイプ４１２を経由してタンク４４０へ空気輸送される。タンク４４０は一種のサイクロン構造になっており、細かく破砕された投射材Ｒｂｐ、剥離された塗膜を遠心分級してパイプ４６１を経由して集塵装置３４０に集塵される。再使用する投射材Ｒｂは、タンク４４０の下部に貯められ、ホース４５１を経由して、再び投射ノズル４５０へ供給され、塗装の剥離に利用される。
【００６６】
集塵装置３４０の構成、構造は問わないが、内部にフィルターとポンプを内蔵しており、吸込み気流を発生させ、その吸込み気流が回収受け４３０に作用して、集まっている投射材Ｒｂ、噴射して破砕された使用済み投射材Ｒｂｐ、剥離された塗膜を吸い上げ、その内の破砕された使用済み投射材Ｒｂｐ、剥離された塗膜を回収する。破砕された使用済み投射材Ｒｂｐ、剥離された塗膜はフィルターで濾過され、下方の集塵箱３４１に収集され、排気は排気パイプ４６２から外部に排出される。集塵装置３４０内のフィルターは振動により補集物が払い落とされる。
【００６７】
なお、本発明ではブラスト加工方法、集塵方法を限定するものではない。
【００６８】
図１において、微粉末材収集工程１４０で回収された微粉末Ｒｐ、破砕された使用済み投射材の微粉末Ｒｂｐは、次工程の無機物充填材及び熱硬化性樹脂の分離工程１５０に送られ、これらを燃焼して無機物充填材を回収するか、溶媒で溶解して無機物充填材及び熱硬化性樹脂を分離、回収し、これらをリサイクルに用いることができる。これらを分離する手段としては特開２００１−１７２４２６「エポキシ樹脂硬化物の処理方法」、特許第３２４３２６６「シリカ再生回収方法」などに開示されている技術を用いることができるが、溶解分離手段は問わない。
【００６９】
以上の説明から明らかなように、本発明の粉末材及びその回収システムによれば、
１．投射材に不適な粉砕物から、高価な無機充填材を大量に含む封止樹脂微粉末を得られる。得られ封止樹脂は分級された微粉末であるので、効率的に無機物充填材を回収できる原料が得られる。
２．ブラスト加工時に、砕けた封止樹脂微粉末が発生する。集塵装置内のフィルターの捕集物から、高価な無機充填材を大量に含む封止樹脂微粉末が得られる。得られた封止樹脂は分級された微粉末材であるので、効率的に無機物充填材を回収できる原料が得られる。
３．投射材に不適な粉砕微粉末材から得られた封止樹脂は分級された微粉末材であるので、効率的に熱硬化性樹脂の分解ができる原料が得られる。
４．ブラスト加工時に、砕けた封止樹脂微粉末材が発生する。集塵装置内のフィルターの捕集物から、得られ封止樹脂は分級された微粉末材であるので、効率的に熱硬化性樹脂の分解ができる原料が得られる。
５．得られた原料は、粉砕、分級された副産物である。粉砕、分級コストが無機物充填材回収及び熱硬化性樹脂分解コストに含まれないので経済的に有利である。
【００７０】
【発明の効果】
以上、本発明の粉末材及びその回収システムによれば、従来、封止樹脂のカルが、埋立て処分またはセメント材料として再利用する他なかったが、封止樹脂のカルを投射材として１次使用した後、砕けた封止樹脂微粉末材から高価な無機物充填材回収及び熱硬化性樹脂分解できる原料として２次利用できる高品位な再利用ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】カルから微粉末材を回収するための本発明のカル粉末材の回収システム図である。
【図２】図１に示したカル粉末材の回収システムに用いて有用なカル粉砕・粉末材収集装置の断面図である。
【図３】図１に示したカル粉末材の回収システムに用いて有用な被ブラスト加工物の表面被膜の剥離装置の斜視図である。
【図４】図３に示した被ブラスト加工物の表面被膜の剥離装置における一例のブラスト加工装置の斜視図である。
【図５】半導体チップのトランスファー成形法を説明するためのトランスファー成形機を示していて、同図Ａはその樹脂封止する前の状態を示す断面図、同図Ｂはその樹脂封止した状態を示す断面図である。
【図６】図５に示したトランスファー成形法で生じた無効な封止樹脂の数種の形状及び寸法を示した平面図である。
【符号の説明】
１００…本発明のカル粉末材の回収システム、１１０…半導体製造工程、１２０…粉砕処理工程、１３０…ブラスト加工工程、１４０…微粉末材収集工程、１５０…無機物充填材及び熱硬化性樹脂の分離工程、１６０…ブラスト加工物の回収行程、２００…カル粉砕・粉末材収集装置、３００…塗装除去装置、３２０…ブラスト加工装置、３４０…集塵装置、４１０…キャビネット、４２０…剥離室、４３０…回収受け、４４０…タンク、４５０…投射ノズル、Ｒｃ…カル、Ｒｂ…カル投射材、Ｒｐ…カル微粉末材、Ｒｂｐ…カル投射材の微粉末、Ｗ…被ブラスト加工物、Ｗｒ…ブラスト加工物（母材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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