【事件の表示】
　平成　５年特許願第１３８３１０号「積層セラミックコンデンサの構造」拒絶査定に対する審判事件［平成　６年１２月２２日出願公開、特開平　６−３４９６６７］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．出願の経緯・本願発明　
　本願は、平成５年６月１０日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という）は、平成１５年１月３１日付け手続補正書で補正された特許請求の範囲請求項１に記載された次のとおりのものである。
「一方の内部電極膜１２を形成したセラミックシート１１の複数枚と、他方の内部電極膜１４を形成したセラミックシート１３の複数枚とを交互に重ね合わせて積層チップ１５にし、この積層チップ１５の表面に、前記各一方の内部電極膜１２及び各他方の内部電極膜１４に対する一対の端子電極膜を形成して成る積層セラミックコンデンサにおいて、
　前記各一方の内部電極膜１２には、前記積層チップ１５における左右両側面１５ｃ，１５ｄのうち一端部寄りの部分のみに露出する引き出し電極膜１２ａ，１２ｂを、前記各他方の内部電極膜１４には、前記積層チップ１５における左右両側面１５ｃ，１５ｄのうち他端部寄りの部分のみに露出する引き出し電極膜１４ａ，１４ｂを各々設ける一方、前記積層チップ１５における左右両側面１５ｃ，１５ｄのうち前記各一方の内部電極膜１２に対する引き出し電極膜１２ａ，１２ｂが露出する部分に、前記一対の端子電極膜のうち一方の端子電極膜１６ａ，１６ｂを、前記積層チップ１５における左右両側面１５ｃ，１５ｄのうち前記各他方の内部電極膜１４に対する引き出し電極膜１４ａ，１４ｂが露出する部分に、前記一対の端子電極膜のうち他方の端子電極膜１７ａ，１７ｂを各々形成し、更に、前記両一方の端子電極膜１６ａ，１６ｂ及び両他方の端子電極膜１７ａ，１７ｂを、これらを前記積層チップにおける上下両側面１５ｅ，１５ｆには形成することなく、前記積層チップ１５における左右両端面１５ａ，１５ｂに、当該左右両端面１５ａ，１５ｂのうち大部分に端子電極膜なしの部分を残して延長したことを特徴とする積層セラミックコンデンサの構造。」
　
２．刊行物に記載された発明
　当審の拒絶理由に引用された実願昭５９−３６５６４号（実開昭６０−１４９１２５号）のマイクロフィルム（以下「刊行物１」という）は、積層コンデンサに関するものであり、第４〜８図と共に以下の点が記載されている。
 「第４図は、第１ 図（ａ）（ｂ）の各セラミックグリーンシート３０，３１を交互に積み重ねて積層してなる積層体４４を示す。この積層体４４は、このような積層状態で例えば高温で焼結される。第５図は、前記積層体４４の長辺側端面４５において一方の引出電極３８が現われるところに静電容量取出用電極４６が、また他方の電極３９が現われるところに静電容量取出用電極４７が取り付けられてなる積層コンデンサ４８の斜視図である。このように構成された積層コンデンサは、例えば両取出用電極４６，４７を下面にしてプリント基板（図示せず）の配線電極上に直接接触させ、更に半田付けなどか施されて固着されることになる。」（第５頁第１４行〜第６頁第６行）
　「第６図（ａ）（ｂ）は、他のセラミックグリーンシ−トの各斜視図であり、第３図（ａ）（ｂ）と対応する部分には同一の符号が付される。これらの図において注日すべき構造は、第１セラミックグリーンシート３０には、引出電極が符号で３８の部分以外にこの引出電極３８に対向して該第１セラミックグリーンシート３０の他方の長辺４１の方にも引出電極３８’が形成され、また第２セラミックグリーンシート３１にも同様に引出電極３９に対向して該第２セラミックグリーンシート３１の他方の長辺４３の方にも引出電極３９’が形成されていることである。
　第７図は、第６図（ａ）（ｂ）によるセラミックグリーンシート３０，３１で積層コンデンサを構成した場合の該積層コンデンサ４９の斜視図である。この例では第６図における引出電極３８，３９に接続される外部電極４６，４７，ともう一方の引出電極３８’，３９’に接続される外部電極４６’，４７’が形成されており、プリント基板等への取り付けに当たっての方向性をなくすようにされている。第８図は積層コンデンサの周囲を囲むようにして外部電極４６’’，４７’’を形成したものである。これらのことから外部電極の形状は特定されるものではないことがわかる。」（第６頁第１０行〜第７頁第１３行）
 「３０，３１はセラミックグリーンシート、３２，３３は内部電極、３８，３９，３８’，３９’は引出電極、４６，４７，４６’４７’は外部電極」（第９頁第１０〜１２行）
　さらに、第７図には、「積層体において外部電極４７、４６を形成された面と外部電極４７’、４６’を形成された面との両面（以下「左右長辺側端面」という）と、この左右長辺側端面に対して上下方向に角度をなして隣接する両面（以下「上下端面」という）には外部電極４７、４７’及び外部電極４６、４６’を形成することなく、前記左右長辺側端面に対して横方向に角度をなして隣接する両面（以下「左右短辺側端面」という）にも外部電極４７、４７’及び外部電極４６、４６’を延長して形成しない」ことが示されている。
　
　即ち、上記刊行物１には、「一方の内部電極３３を形成した第２セラミックグリーンシート３１の複数枚と、他方の内部電極３２を形成した第１セラミックグリーンシート３０の複数枚とを交互に重ね合わせて積層体にし、この積層体の表面に、前記各一方の内部電極３３及び各他方の内部電極３２に対する一対の外部電極を形成して成る積層セラミックコンデンサにおいて、
　前記各一方の内部電極３３には、前記積層体における左右長辺側端面のうち一端部寄りの部分のみに露出する引出電極３９、３９’を、前記各他方の内部電極３２には、前記積層体における前記左右長辺側端面のうち他端部寄りの部分のみに露出する引出電極３８、３８’を各々設ける一方、前記積層体における前記左右長辺側端面のうち前記各一方の内部電極３３に対する引出電極３９、３９’が露出する部分に、前記一対の外部電極のうち一方の外部電極４７、４７’を、前記積層体における前記左右長辺側端面のうち前記各他方の内部電極３２に対する引出電極３８、３８’が露出する部分に、前記一対の外部電極のうち他方の外部電極４６、４６’を各々形成し、更に、前記両一方の外部電極４７、４７’及び両他方の外部電極４６、４６’を、これらを前記積層体における上下端面に形成することなく、前記積層体における左右短辺側端面にも、延長して形成しない積層セラミックコンデンサ」が記載されている。
　同様に引用された特開平５−５５０８４号公報（以下「刊行物２」という）は、積層チップコンデンサに関するものであり、第４〜７図と共に以下の点が記載されている。
　「【０００２】
【従来の技術】従来の積層チップコンデンサと回路基板上の実装状態を断面図として図７に示す。図７において１００は積層チップコンデンサであり、複数の内部電極２，３を誘電体層を介して交互に積層し、２グループの内部電極を積層体の両端部に引き出してそれぞれ外部電極４，５に共通接続している。また６は回路基板であり、その表面に導体パターン７，８を形成している。回路基板上に積層チップコンデンサを実装する方法としては、一般に、導体パターン７，８の所定箇所に半田ペースト（クリーム半田）を印刷塗布しておき、その半田ペーストの上部に積層チップコンデンサ１００を載置し、リフロー半田法によって半田付けを行う。図７における９，１０はリフロー半田法により形成された半田フィレットである。
　【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような従来の積層チップコンデンサでは、・・・また、従来の積層チップコンデンサでは、回路基板上に実装した際、図７に示したように半田フィレットが生じるため、積層チップコンデンサの実装スペースが大きく、さらに積層チップコンデンサ自体が回路基板上に平行に実装されるため、高集積化にも限度があった。」
　「【０００６】
【作用】この発明の積層チップコンデンサでは、２グループに分けられる内部電極が誘電体層を介して交互に積層されて積層体が構成され、外部電極は、内部電極に対して垂直な単一面に設けられ、内部電極の各グループを共通接続する。また外部電極の幅は、実装すべき回路基板上の導体パターン幅と略等しい。このように、内部電極に対し垂直な単一面に外部電極を形成したため、その外部電極を回路基板上の導体パターンに対向させて実装した際、積層体の側面には半田フィレットが形成されない。・・・また、積層チップコンデンサの側面に半田フィレットが形成されず、積層チップコンデンサが回路基板に対し立設されるため、回路基板上での実装密度が高まり、容易に高集積化することができる。」
  同様に引用された実願平１−３３９３０号（実開平２−１２５３２３号）のマイクロフィルム（以下「刊行物３」という）は、積層コンデンサに関するものであり、第１、４図と共に以下の点が記載されている。
「〔実施例の説明〕
　第４図は本考案の一実施例の縦断面図を、第１図は第４図のＩ−Ｉ線に沿う部分の平面断面図である。
　第１図及び第４図の双方を参照して、本実施例の積層コンデンサ１０では、誘電体セラミックスよりなる焼結体１１内に、複数の内部電極１２〜１５が誘電体セラミック層を介して厚み方向に重なり合うように配置されている。
　第１図を参照して、内部電極１２は、焼結体１１の一方長辺側の側面１１ａにおいて一方短辺側の側面１１ｂ側に寄せられた第１の引出し領域に引出されている。他方、内部電極１３（破線）は、焼結体１１の側面１１ａにおいて、他方短辺側の側面１１ｃ側に寄せられた第２の引出し領域に引出されている。すなわち、内部電極１２，１３の電極引出し部分１２ａ，１３ａは、並んで同一側面１１ａに引出されている。そして、両内部電極１２，１３が引出されている第１，第２の電極引出し領域に、それぞれ、第１，第２の外部電極１６，１７が形成されている。
　なお、第１図では・・・・同様に図示することとする。
　第１図では図示されていないが、他の内部電極１４〜１５についても、交互に、焼結体１１の第１，第２の電極引出し領域に引出されており、外部電極１６，１７に電気的に接続されている。」（第５頁第２行〜第６頁第１４行）
　さらに、第１図には、「第１，第２の外部電極１６，１７が積層コンデンサの焼結体１１における左右の短辺側の側面１１ｂ及び１１ｃに少しだけ延長されている」ことが示されている。　
　
３．対比・判断
　本願発明と上記刊行物１記載の発明とを対比すると、上記引用例１記載の発明の「内部電極３３」、「第２セラミックグリーンシート３１」、「内部電極３２」、「第１セラミックグリーンシート３０」、「積層体」、「外部電極」、「左右長辺側端面」、「引出電極３９、３９’」、「引出電極３８、３８’」、「外部電極４７、４７’」、「外部電極４６、４６’」、「上下端面」、「左右短辺側端面」は、それぞれ本願発明の「内部電極膜１２」、「セラミックシート１１」、「内部電極膜１４」、「セラミックシート１３」、「積層チップ１５」、「端子電極膜」、「左右両側面１５ｃ，１５ｄ」、「引き出し電極膜１２ａ，１２ｂ」、「引き出し電極膜１４ａ，１４ｂ」、「端子電極膜１６ａ，１６ｂ」、「端子電極膜１７ａ，１７ｂ」、「上下両側面１５ｅ，１５ｆ」、「左右両端面１５ａ，１５ｂ」に相当する。
　従って、本願発明と刊行物１記載の発明とは
「一方の内部電極膜を形成したセラミックシートの複数枚と、他方の内部電極膜を形成したセラミックシートの複数枚とを交互に重ね合わせて積層チップにし、この積層チップの表面に、前記各一方の内部電極膜及び各他方の内部電極膜に対する一対の端子電極膜を形成して成る積層セラミックコンデンサにおいて、
　前記各一方の内部電極膜には、前記積層チップにおける左右両側面のうち一端部寄りの部分のみに露出する引き出し電極膜を、前記各他方の内部電極膜には、前記積層チップにおける左右両側面のうち他端部寄りの部分のみに露出する引き出し電極膜を各々設ける一方、前記積層チップ１５における左右両側面のうち前記各一方の内部電極膜に対する引き出し電極膜が露出する部分に、前記一対の端子電極膜のうち一方の端子電極膜を、前記積層チップにおける左右両側面のうち前記各他方の内部電極膜に対する引き出し電極膜が露出する部分に、前記一対の端子電極膜のうち他方の端子電極膜を各々形成し、更に、前記両一方の端子電極膜及び両他方の端子電極膜を、これらを前記積層チップにおける上下両側面には形成しない積層セラミックコンデンサの構造。」の点で一致する。
　そして、本願発明では、「両一方の端子電極膜及び両他方の端子電極膜を、積層チップにおける左右両端面に、当該左右両端面のうち大部分に端子電極膜なしの部分を残して延長した」のに対して、刊行物１記載の発明では、「両一方の端子電極膜及び両他方の端子電極膜を、前記積層チップにおける左右両端面まで延長していない点（以下、「相違点」という。）において相違する。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　本願発明の「両一方の端子電極膜及び両他方の端子電極膜を、積層チップにおける左右両端面に、当該左右両端面のうち大部分に端子電極膜なしの部分を残して延長する」つまり、「両一方の端子電極膜及び両他方の端子電極膜を積層チップにおける左右両端面側に少しだけ延長する」ことは、平成１５年１月３１日付け手続補正書での段落【００１６】に記載の「また、前記積層チップ１５における左右両端の両端面１５ａ，１５ｂのうち大部分に、端子電極膜１６ａ，１６ｂ及び１７ａ，１７ｂなしの部分を残すという構成にしたことにより、半田付けに際して、溶融半田が積層チップにおける両端面１５ａ，１５ｂ側に大きく盛り上がることを回避できるのである。」という効果を得るためになされたものである。
　しかし、刊行物２には、従来の積層チップコンデンサの実装において、半田付けに際して積層体側面の大部分に外部電極４，５を形成すると、半田フィレットが外部電極４，５の上部まで生じるので積層チップコンデンサの実装スペースが大きくなる等の不都合が生じること（図７参照）、そして積層チップコンデンサの側面に外部電極を形成しないと、積層チップコンデンサの側面に半田フィレットが形成されないことが記載されている。
　このことから、外部電極を積層チップコンデンサの側面の大部分に形成するよりも、外部電極を積層チップコンデンサの側面に少しだけ形成する方が半田フィレットが小さくなる、つまり、溶融半田が積層チップにおける側面に大きく盛り上がることを回避できることは当業者ならば容易に予測できることである。
　そして、刊行物１には「外部電極の形状は特定されるものではない」（第７頁第１２〜第１３行）と記載されていること、また、刊行物３の第１図には、「第１，第２の外部電極１６，１７が積層コンデンサの焼結体１１における左右の短辺側の側面１１ｂ及び１１ｃに少しだけ延長されている」ことが示されていることも考慮すると、「両一方の端子電極膜１６ａ，１６ｂ及び両他方の端子電極膜１７ａ，１７ｂを、前記積層チップ１５における左右両端面１５ａ，１５ｂに、当該左右両端面１５ａ，１５ｂのうち大部分に端子電極膜なしの部分を残して延長する」点に格別の困難性は認められない。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、上記刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。