【手続補正書】
【提出日】平成15年12月3日(2003.12.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面に実装する実装部品に対応して微細なピッチで回路パターンや多数個のマウントランドが形成されるとともに、第２の主面に上記マウントランドと適宜に電気的に接続される多数個の接続用電極が形成されてなる高密度プリント配線板において、
上記第２の主面には、導通検査装置の位置ズレ検出用コンタクトプローブに対応する位置に、上記接続用電極にそれぞれ圧接される上記導通検査装置の導通検査用コンタクトプローブの位置ズレを検出する、位置ズレ検出部が独立に形成されたことを特徴とする高密度プリント配線板。
【請求項２】
上記位置ズレ検出部は、上記接続用電極が形成される電極形成領域内に形成され、短絡部を介して互いに電気的に接続された少なくとも一対の検出用電極によって構成されたことを特徴とする請求項１に記載の高密度プリント配線板。
【請求項３】
上記位置ズレ検出部は、上記接続用電極が形成される電極形成領域と異なる領域に形成され、短絡部を介して互いに電気的に接続された少なくとも一対の検出用電極によって構成されたことを特徴とする請求項１に記載の高密度プリント配線板。
【請求項４】
第１の主面側に実装する実装部品に対応して回路パターンと微小ピッチの多数個のマウントランドが形成されるとともに第２の主面側に上記マウントランドと適宜に電気的に接続される多数個の接続用電極が形成されかつ後工程においてそれぞれ切り離される多数個の個別高密度プリント配線板部を構成してなり、
上記個別高密度プリント配線板部の形成領域と異なる複数領域に切り離し自在に独立に構成されるとともに、上記第２の主面に上記位置ズレ検出部を形成した位置ズレ検出用基板部が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の高密度プリント配線板。
【請求項５】
上記第１の主面に実装する素子部品等に対応して回路パターンと微小ピッチの多数個のマウントランドが形成されるとともに、上記第２の主面に上記マウントランドと適宜に電気的に接続される多数個の接続用電極が形成されてなる複数個の個別高密度プリント配線板部を構成してなり、上記検出端子部は、上記第２の主面に、上記個別高密度プリント配線板部の形成領域と異なる領域に独立に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の高密度実装プリント配線板。
【請求項６】
第１の主面に実装する実装部品等に対応して回路パターンと微小ピッチの多数個のマウントランドが形成されるとともに第２の主面に上記マウントランドと適宜に電気的に接続される多数個の接続用電極が形成されてなる高密度プリント配線板を検査対象とし、上記接続用電極に対してそれぞれ導通検査装置の導通検査用コンタクトプローブを圧接させて上記マウントランドと接続用電極との間の導通状態を検査するようにした高密度プリント配線板の導通検査方法において、
上記高密度プリント配線板には、その第２の主面に導通検査装置に設けた位置ズレ検出用コンタクトプローブに対応する位置にされた独立の位置ズレ検出部が形成され、
これら位置ズレ検出部と位置ズレ検出用コンタクトプローブとの接触状態を検出することによって、上記接続用電極に対する上記導通検査用コンタクトプローブの位置ズレによる誤短絡判定を検出するようにしたことを特徴とする高密度プリント配線板の導通検査方法。
【請求項７】
上記接続用電極が形成される電極形成領域内に形成され、短絡部を介して互いに電気的に接続された少なくとも一対の検出用電極によって上記位置ズレ検出部を構成してなる位置ズレ検出基板が用いられ、上記位置ズレ検出部と上記位置ズレ検出用コンタクトプローブとの接触状態によって、上記接続用電極に対する上記導通検査用コンタクトプローブの位置ズレによる誤短絡判定を検出するようにしたことを特徴とする請求項６に記載の高密度プリント配線板の導通検査方法。
【請求項８】
上記接続用電極が形成される電極形成領域とは異なる領域に形成され、短絡部を介して互いに電気的に接続された少なくとも一対の検出用電極によって上記位置ズレ検出部を構成してなる位置ズレ検出基板が用いられ、上記位置ズレ検出部と上記位置ズレ検出用コンタクトプローブとの接触状態によって、上記接続用電極に対する上記導通検査用コンタクトプローブの位置ズレによる誤短絡判定を検出するようにしたことを特徴とする請求項６に記載の高密度プリント配線板の導通検査方法。
【請求項９】
上記導通検査用コンタクトプローブ及び位置ズレ検出用コンタクトプローブと対向配置されて上記高密度プリント配線板に形成された上記マウントランドに対して一括して接触する導電性弾性パッド部材を備えた導通検査装置が用いられ、上記位置ズレ検出部に対して上記位置ズレ検出用コンタクトプローブを圧接させてその接触状態を検出することによって上記接続用電極に対する導通検査用コンタクトプローブの位置ズレによる誤短絡判定を検出する位置ズレ検出工程と、上記マウントランドに対して導電性弾性パッド部材を一括して接触させた状態で上記各接続用電極に対して導通検査用コンタクトプローブをそれぞれ圧接させることにより上記マウントランドと接続用電極との間の断線状態を検出する断線検査工程と、上記マウントランドと導電性弾性部材との間を開放した状態で上記接続用電極に対してそれぞれ導通検査用コンタクトプローブを圧接させて、上記マウントランドと接続用電極との間の短絡状態を検出する短絡検出工程とによって上記マウントランドと接続用電極との間の導通検査を行うことを特徴とする請求項６に記載の高密度プリント配線板の導通検査方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
ベース治具２１は、図示しないＸ−Ｙ−θテーブルに支持されるとともに、その主面上に導電性弾性パッド部材２３が接合されている。導電性弾性パッド部材２３は、例えば天然ゴムや合成ゴムに銀やニッケル等の金属粒子やカーボン粒子等の導電粒子を練り込んでなる材料樹脂によって、ＣＳＰプリント配線板１のマウントランド形成領域６に対応して成形されている。ＣＳＰプリント配線板１は、第１の主面２を載置面として、この導電性弾性パッド部材２３上に位置決め載置される。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
一方、検査ヘッド２２は、詳細を省略するエアーシリンダ２４によって駆動され、ＣＳＰプリント配線板１の第２の主面７に形成された多数個の接続用電極８に対応して多数個のコンタクトプローブ２５を有している。これらコンタクトプローブ２５は、上述したように各マウントランド５に対してそれぞれその外形及びピッチを大きく形成された各接続用電極８に対応して形成されていることから、製作が充分可能である。各コンタクトプローブ２５は、リード線２６を介して測定器２７（オープン／ショートテスタ）と接続されている。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
以上のように構成された導通検査装置２０は、ベース治具２１の導電性弾性パッド部材２３上に検査対象のＣＳＰプリント配線板１が位置決めされた状態で載置されると、検査ヘッド２２がエアーシリンダ２４によってベース治具２１側へと駆動される。導通検査装置２０は、図１２に示すように検査ヘッド２２のコンタクトプローブ２５が対応する接続用電極８に押し当てられ、これらコンタクトプローブ２５を介してＣＳＰプリント配線板１を導電性弾性パッド部材２３に押圧する。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
導電性弾性パッド部材２３は、これによって弾性変形した状態となり、ＣＳＰプリント配線板１のマウントランド形成領域６に形成されたマウントランド５に一括して接触する。導通検査装置２０は、この状態で各コンタクトプローブ２５に電圧を印加するとともにマウントランド５と接続用電極８との間の導通抵抗をそれぞれ測定器２７によって測定する。導通検査装置２０は、この測定結果によって、図１２に示すように本来短絡されるべきマウントランド５と接続用電極８との間が例えばスルーホール９内において断線Ｃが生じていた場合に測定器２７によってこれを検出する。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、導通検査装置２０は、ベース治具２１を降下動作させて導電性弾性パッド部材２３とマウントランド５とを開放状態とするとともに検査ヘッド２２のコンタクトプローブ２５を接続用電極８に圧接させて、ＣＳＰプリント配線板１の短絡検査を行う。導通検査装置２０は、本来絶縁されているべきマウントランド５と接続用電極８との間に短絡箇所がある場合に測定器２７によってこれが検出される


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
かかるＣＳＰプリント配線板１の導通検査において、導通検査装置２０の各部の加工精度、コンタクトプローブ２５の曲がり或いはこのＣＳＰプリント配線板１自体の精度等の原因によって、接続用電極８に対してコンタクトプローブ２５が接触されない事態が生じる虞がある。この場合、導通検査装置２０は、コンタクトプローブ２５が対応する接続用電極８から外れて絶縁層部分に位置することから、この間で電気的絶縁が保持されていると見なして短絡箇所無しと誤判定しまうことになる。導通検査装置２０は、これによって充分な検査精度を達成することができないといった問題を生じさせる。ＣＳＰプリント配線板１は、次工程へと供給されて例えば半導体素子３の実装が行われ、結局最終の検査工程等において不良品と判定されて高価な半導体素子とともに廃棄処分となる。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明は、高密度プリント配線板の導通検査に際して、接続用電極とコンタクトプローブとの位置ズレに起因する誤短絡判定を確実に防止するようにし、以って検査効率を向上させるとともに生産性並びに歩留りの向上を達成するようにした高密度プリント配線板及びその導通検査方法を提供することを目的に提案されたものである。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
この目的を達成する本発明に係る高密度プリント配線板は、第１の主面に実装する実装部品に対応して微細なピッチで回路パターンや多数個のマウントランドが形成されるとともに、第２の主面にマウントランドと適宜に電気的に接続される多数個の接続用電極が形成されてなる。第２の主面には、導通検査装置に設けた位置ズレ検出用コンタクトプローブに対応する位置に、接続用電極にそれぞれ接触される導通検査装置の導通検出用コンタクトプローブの位置ズレを検出する、位置ズレ検出部が独立に形成される。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
また、上述した目的を達成する本発明に係る高密度プリント配線板の導通検査方法は、第１の主面に実装する実装部品に対応して回路パターンと微小ピッチの多数個のマウントランドが形成されるとともに第２の主面にマウントランドと適宜に電気的に接続される多数個の接続用電極が形成されてなる高密度プリント配線板を検査対象とし、接続用電極に対してそれぞれ導通検査装置の導通検出用コンタクトプローブを圧接させてマウントランドと接続用電極との間の導通状態を検査する。高密度プリント配線板の導通検査方法においては、高密度プリント配線板の第２の主面に、導通検査装置に設けた位置ズレ検出用コンタクトプローブに対応する位置にズレ検出部を独立に形成し、この位置ズレ検出部と位置ズレ検出用コンタクトプローブとの接触状態を検出する。


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
以上のように構成されたＣＳＰプリント配線原板３０は、詳細を後述する導通検査装置５０を用いて、図３に示すように断線検査工程Ｓ−１と、位置ズレ検査工程Ｓ−２と、短絡検査工程Ｓ−３とからなる導通検査が施される。勿論、この導通検査の各工程は、この順序に限定されるものではなく、例えば最初に位置ズレ検査工程Ｓ−２を実施して、導通検査装置５０の導通検査用コンタクトプローブ２５とＣＳＰプリント配線板１との状態を判別するようにしてもよい。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態として示す多数個のＣＳＰプリント配線板がマトリックス状に形成されてなるＣＳＰプリント配線原板の平面図ある。
【図２】同ＣＳＰプリント配線原板に形成された導通検査用コンタクトプローブの位置ズレを検出するための位置ズレ検出用基板を示す要部平面図である。
【図３】同ＣＳＰプリント配線原板に対する導通検査の工程を説明する工程図である。
【図４】同ＣＳＰプリント配線原板の導通検査に用いる導通検査装置の構成を説明する要部斜視図である。
【図５】同導通検査装置によってＣＳＰプリント配線原板に施す導通検査の概要を説明する要部縦断面図であり、コンタクトプローブの位置ズレ状態を説明する図である。
【図６】他の位置ズレ検出用基板を示す要部平面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態として示す多数個の個別ＢＧＡプリント配線板部が形成されてなる多面付けＢＧＡプリント配線板の平面図である。
【図８】ＣＳＰプリント配線板を説明する第１の主面側から示した斜視図である。
【図９】同ＣＳＰプリント配線板の第２の主面側から示した斜視図である。
【図１０】同プリント配線板に施す導通検査の概要を説明する要部縦断面図である。
【図１１】同ＣＳＰプリント配線板の導通検査装置の構成を説明する要部分解斜視図である。
【図１２】同導通検査装置によってＣＳＰプリント配線板に施す導通検査の概要を説明する要部縦断面図である。
【符号の説明】
１ ＣＳＰプリント配線板、２ 第１の主面、３ 半導体素子、５ マウントランド、７ 第２の主面、８ 接続用電極、１３ 回路パターン、２０，５０導通検査装置、２１ ベース治具、２２ 検査ヘッド、２３ 導電性弾性パッド部材、２５ 導通検査用コンタクトプローブ、３０ ＣＳＰプリント配線原板、３４，３９ 位置ズレ検出用基板、３５ 接続用電極形成領域、３６，４０ 位置ズレ検出部、３７，４１ 検出用電極、３８，４２ 短絡部、４３ ＢＧＡプリント配線板、４４ 個別ＢＧＡプリント配線板部 ４５ 位置ズレ検出部、４６ 検出用電極、４７ 短絡部、５９ 位置ズレ検出用コンタクトプローブ