(57)【要約】【課題】有機ＥＬ基板と封止部材を貼り合わせる際、接着剤の厚さを所定の厚みに均一に設けることができ、積層された有機ＥＬ素子において破損や傷つきを防止でき、水分や酸素の影響を防止できる有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、表面に電極層５′が形成された有機エレクトロルミネッセンス基板１の前記電極層５′上に、硬化性樹脂からなる接着剤３を滴下し、続いて封止部材４を前記接着剤３の上に配置して、有機エレクトロルミネッセンス基板１と一緒に回転させ、接着剤３を均一に所望の膜厚にして、次に硬化処理をして接着剤３を硬化させて、封止工程を完了させることを特徴とするものである。また、上記の封止部材を接着剤の上に配置せずに、接着剤を最表面の状態にして、接着剤を封止部材として使用することも可能である。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に電極層が形成された有機エレクトロルミネッセンス基板の前記電極層上に、硬化性樹脂からなる接着剤を滴下し、続いて封止部材を前記接着剤の上に配置して、有機エレクトロルミネッセンス基板と一緒に回転させ、接着剤を均一に所望の膜厚にして、次に硬化処理をして接着剤を硬化させて、封止工程を完了させることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項２】
前記の封止部材の厚さが１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項３】
表面に電極層が形成された有機エレクトロルミネッセンス基板の前記電極層上に、硬化性樹脂からなる接着剤を滴下し、続いて接着剤を最表面の状態にして、有機エレクトロルミネッセンス基板と一緒に回転させ、接着剤を均一に所望の膜厚にして、次に硬化処理をして接着剤を硬化させて、接着剤を封止部材として使用することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機化合物を発光層として用いた有機エレクトロルミネッセント素子を製造するための有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関し、特にディスプレー装置に使用される薄膜型の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、大きな占有体積と大きな重量を有するＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ−Ｒａｙ−Ｔｕｂｅ）ディスプレイに代わるディスプレイとして、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）が実用化されている。そして、ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）が各種携帯型電子機器やノート型パソコンや小型テレビのディスプレイとして一般に広く普及しているとともに、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のＬＣＤ以外のＦＰＤも実用化されている。
【０００３】
そのようなＦＰＤの一つとして、エレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬと省略する場合がある。）ディスプレイがあり、ＥＬディスプレイは、比較的古くから開発が進められている。有機ＥＬディスプレイは、自己発色による視認性の高さ、液晶ディスプレーと異なり全固体ディスプレーであること、温度変化の影響をあまり受けない、視野角が大きい、動画における残像の解消等の利点をもっており、近年、ディスプレー装置の画素、および、液晶ディスプレーの背面光源等としての実用化が進んでいる。
【０００４】
また、ＥＬディスプレイとなるＥＬ素子の発光層としては、従来、無機化合物薄膜が用いられていたが、無機化合物薄膜を用いたＥＬ素子は、駆動電圧が高いとともに発光効率が低く、低輝度の表示しかできなかった。それに対して、近年、ＥＬ素子の発光層として、駆動電圧が低く、かつ、発光効率が高い有機化合物薄膜を用いたものが使われるようになった。また、有機化合物薄膜を用いた有機ＥＬ素子（有機電界発光素子）は、寿命の点で問題があったが、長寿命化が可能な有機発光層用の材料の開発が進められ、ＬＣＤに対抗可能なレベルでの実用化も可能となった。
【０００５】
このような発光層、およびそれに隣接して必要に応じて形成されるキャリア輸送層、キャリア注入層等（以下、これらを総称してＥＬ層とする。）は、真空蒸着法により形成されていた。しかしながら、真空蒸着を行うために用いられる有機化合物は低分子量のものに限られ、低分子有機化合物を用いた有機ＥＬ素子においては、経時的に有機層の結晶化や凝集が起こり、素子が劣化し素子寿命に多大な影響を与えるといった問題があった。このため、高分子有機化合物を上記発光層等に用いた有機ＥＬ素子が提案され、今までに、不活性なポリマーバインダー中にキャリア輸送性低分子有機化合物や発光性化合物を分散させたもの、キャリア輸送性低分子有機化合物にビニル基を導入し重合することで高分子化を行うものなどが提案されている。
【０００６】
有機ＥＬ素子は、水分や酸素の存在下において、例えば、有機ＥＬ層と電極との間で剥離が生じやすく、ＥＬ層が発光せずに、黒点欠陥が生じたりする。それに対して、有機ＥＬ層と電極を水分や酸素と触れないように、封止部材を積層することが行なわれている。（例えば、特許文献１、特許文献２参照）
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−６８２６６号公報
【特許文献２】
特開２００２−８８５４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の有機ＥＬ素子では、封止部材の厚みが数ｍｍ〜１０分の１ｍｍ単位のものを使用しており、最近のディスプレー装置の軽量化の要求に対して満足できるものではない。
また、従来の有機ＥＬ素子における封止工程では、ガラス基板や金属板を封止部材として使用し、接着剤を介して有機ＥＬ基板と貼り合わせていた。
しかし、この場合、封止部材はプレス工程を経て貼り合わされるので、封止部材として極薄のガラス板（例えば１００μｍ以下の厚さ）や、バリア性の高いフィルム基材を用いる場合、貼り合わせ後のプレス装置からの剥離が難しいため、破損や傷つき等が発生しやすく、また封止部材の平坦性を高く維持しにくく、接着剤の厚さを極薄くすることが難しい等の問題が多い。
【０００９】
したがって、本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、有機ＥＬ基板と封止部材とを貼り合わせる際に、接着剤の厚さを所定の厚みに均一に設けることができ、積層された有機ＥＬ素子において破損や傷つきを防止でき、水分や酸素の影響を防止できる有機ＥＬ素子の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、請求項１として、表面に電極層が形成された有機エレクトロルミネッセンス基板の前記電極層上に、硬化性樹脂からなる接着剤を滴下し、続いて封止部材を前記接着剤の上に配置して、有機エレクトロルミネッセンス基板と一緒に回転させ、接着剤を均一に所望の膜厚にして、次に硬化処理をして接着剤を硬化させて、封止工程を完了させることを特徴とするものである。
また、請求項２として、請求項１に記載する封止部材の厚さが１００μｍ以下であることを特徴とする。
請求項３として、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、表面に電極層が形成された有機エレクトロルミネッセンス基板の前記電極層上に、硬化性樹脂からなる接着剤を滴下し、続いて接着剤を最表面の状態にして、有機エレクトロルミネッセンス基板と一緒に回転させ、接着剤を均一に所望の膜厚にして、次に硬化処理をして接着剤を硬化させて、接着剤を封止部材として使用することを特徴とする。
【００１１】
上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法によれば、封止部材、特に厚さが１００μｍ以下の極薄の封止部材をプレス工程を経ずに、封止部材の平坦性を高く維持して、有機エレクトロルミネッセンス基板と封止部材とを硬化性樹脂からなる接着剤により積層することができ、有機エレクトロルミネッセンス基板と封止部材とを一緒に回転させ、その回転速度を調整することで、接着剤の厚さを所定の厚みに均一に設けることができ、積層された有機ＥＬ素子において破損や傷つきを防止でき、有機エレクトロルミネッセンス層の水分や酸素に対する優れた遮断性を確保することができた。
また、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、表面に電極層が形成された有機エレクトロルミネッセンス基板の前記電極層上に、硬化性樹脂からなる接着剤を滴下し、続いて接着剤を最表面の状態にして、有機エレクトロルミネッセンス基板と一緒に回転させ、接着剤を均一に所望の膜厚にして、次に硬化処理をして接着剤を硬化させて、接着剤だけで封止部材の機能をもたせることができた。つまり、ガラス基材やプラスチック基材の封止部材を使用せずに、接着剤のみを封止部材として機能させることができた。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を説明する概略図であり、硬化性樹脂からなる接着剤３を、有機エレクトロルミネッセンス基板１の電極層５′上に滴下し、有機エレクトロルミネッセンス基板１と封止部材４を一緒に回転させる装置として、スピンナー７を用いた例で示したものである。
図１（ａ）に示すように、スピンナー７の装置上に、有機エレクトロルミネッセンス基板１を水平状態で接しさせ、有機ＥＬ基板１、正極層５、有機ＥＬ層２、陰極層５′の順に積層したものを載置する。次に、図１（ｂ）に示すように、その陰極層５′の上に、硬化性樹脂からなる接着剤３を滴下し、そして厚さが１００μｍ以下の封止部材４をその接着剤３の上に配置する。
その後に、図１（ｃ）に示すように、有機ＥＬ基板１、正極層５、有機ＥＬ層２、陰極層５′、接着剤３、封止部材４を一緒に一体として、スピンナー７により所定の回転速度で回転させ、接着剤３を均一に広げて、所望の膜厚にする。
次に、図示はしていないが、紫外線照射処理や加熱処理をして接着剤を硬化させて、封止工程を完了させ、有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する。
【００１３】
以下、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法について、詳しく説明する。
（有機エレクトロルミネッセンス基板）
本発明に用いられる有機エレクトロルミネッセンス基板としては、有機ＥＬ素子を強度的に支持するものであれば特に限定されるものではなく、電極層に必要な強度があれば電極層を兼ねるように形成されたものであってもよい。
【００１４】
基板の材質としては、用途に応じて、例えばフレキシブルな材質であっても、硬質な材質であってもよい。具体的に用いることができる材料としては、例えば、ガラス、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリエステル、ポリカーボネート等を挙げることができる。これらの基体の材料は、発光層で発光された光が基体側を透過して取り出される場合は、透明な材質である必要があるが、基体と反対側に取り出される場合は、透明な材料に限定されるものではない。
尚、上記基板としてプラスチックシートを用いる場合、酸素や水蒸気等に対するバリア性を向上させるために、酸化シリコンや、シリコンアルミニウム複合酸化物等の無機バリア層を基板上に設けることが好ましい。
【００１５】
（電極層）
上述したような基板上に形成される電極層は、例えば真空スパッタリング、真空蒸着といった方法や、塗工液を塗布することにより形成する方法等により形成され、その製造方法は特に限定されるものではない。
また、この電極層は上記基板と同様に、有機ＥＬ層（発光層）から発光された光の取り出し方向により、その透明性が要求されるか否かが異なり、基体側から光を取り出す場合は、透明な材料で形成される必要があり、また基板と反対側から取り出す場合は透明である必要はない。
【００１６】
さらに、上記電極層は、陰極であっても陽極であってもよいが、通常は陰極として形成される。このような陰極として形成される場合の電極層の材料しては、ＭｇＡｇ等のマグネシウム合金、ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等のアルミニウム合金、Ｌｉ、Ｃａをはじめとするアルカリ金属類、それらアルカリ金属類の合金のような仕事関数の小さな金属等を挙げることができる。一方、この電極層が陽極として形成される場合に用いられる材料としては、例えば、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム、金のような仕事関数の大きな金属、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリアルキルチオフェン誘導体、ポリシラン誘導体のような導電性高分子等を挙げることができる。
【００１７】
（有機エレクトロルミネッセンス層）
本発明においては、このような電極層が形成された基板の電極層が形成された面上に有機エレクトロルミネッセンス層（有機ＥＬ層）が形成される。
本発明でいう有機ＥＬ層とは、発光層を含む１層もしくは複数層の有機層から形成されるものである。すなわち、有機ＥＬ層とは、少なくとも発光層を含む層であり、その層構成が有機層１層以上の層をいう。
通常、塗布による湿式法で有機ＥＬ層を形成する場合は、溶媒との関係で多数の層を積層することが困難であることから、１層もしくは２層の有機層で形成される場合が多いが、有機材料を工夫したり、真空蒸着法を組み合わせたりすることにより、さらに多数層とすることも可能である。
【００１８】
発光層以外に有機ＥＬ層内に形成される有機層としては、正孔注入層や電子注入層といったキャリア注入層を挙げることができる。さらに、その他の有機層としては、正孔輸送層、電子輸送層といったキャリア輸送層を挙げることができるが、通常これらは上記キャリア注入層にキャリア輸送の機能を付与することにより、キャリア注入層と一体化されて形成される場合が多い。その他、有機ＥＬ層内に形成される有機層としては、正孔ブロック層、電子ブロック層等のキャリアのつきぬけを防止し、効率よくキャリアの再結合させるための有機層等を挙げることができる。
本発明において、このような有機層の膜厚は、有機ＥＬ素子の種類、有機層を構成する材料の種類等により大きく異なるものではあるが、ディスプレー装置の軽量化の要求に対し、有機ＥＬ素子、有機層の薄さは少なくする点を考慮すると、有機層の膜厚は１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内が好ましい。
【００１９】
本発明における有機ＥＬ層に必須である発光層に用いられる発光材料としては、例えば以下のものを挙げることができる。
色素系発光材料としては、シクロペンタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、シロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、トリフマニルアミン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマーなどを挙げることができる。
【００２０】
また、金属錯体系発光材料としては、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾール亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユーロピウム錯体等、中心金属に、Ａｌ、Ｚｎ、Ｂｅ等、またはＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙ等の希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を有する金属錯体等を挙げることができる。
【００２１】
さらに、高分子系発光材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール、ポリフルオレノン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリキノキサリン誘導体、およびそれらの共重合体等を挙げることができる。
【００２２】
上記発光層中には、発光効率の向上、発光波長を変化させる等の目的でドーピング剤を添加してもよい。このようなドーピング剤としては、例えば、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル色素、テトラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾン、キノキサリン誘導体、カルバゾール誘導体、フルオレン誘導体等を挙げることができる。
【００２３】
上記正孔注入層の形成材料としては、発光層の発光材料に例示した化合物の他、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウムなどの酸化物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、ポリチオフェンなどの誘導体等を挙げることができる。
【００２４】
また、上記電子注入層の形成材料としては、発光層の発光材料に例示した化合物の他、アルミニウム、フッ化リチウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、フッ化ストロンチウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、酸化アルミニウム、酸化ストロンチウム、カルシウム、ポリメチルメタクリレートポリスチレンスルホン酸ナトリウム、リチウム、セシウム、フッ化セシウム等のようにアルカリ金属類、およびアルカリ金属類のハロゲン化物、アルカリ金属の有機錯体等を挙げることができる。
【００２５】
（接着剤）
有機エレクトロルミネッセンス基板と封止部材とを積層させる際の接着剤は、硬化性樹脂からなるものである。また、有機エレクトロルミネッセンス基板上の電極層上に封止部材として使用する際の接着剤も、上記と同様の硬化性樹脂からなるものである。
接着剤を構成する硬化性樹脂としては、紫外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂が用いられる。
その紫外線硬化型樹脂としては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、多官能性アクリレート、ポリエーテルアクリレート、シリコンアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、不飽和ポリエステル／スチレン、ポリエン／チオール、ポリスチリルメタクリレート、紫外線硬化ラッカー等が好ましく用いられる。
【００２６】
また、電子線硬化型樹脂としては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、多官能性アクリレート、ポリエーテルアクリレート、シリコンアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、不飽和ポリエステル／スチレン、ポリエン／チオール、ポリスチリルメタクリレート等が好ましく用いられる。
熱硬化型樹脂としては、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリウレタン、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル、ポリイミド、メラミン樹脂、マレイン酸樹脂、ユリヤ樹脂、アクリル樹脂等が好ましく用いられる。塗料としては、ニトロセルロースラッカー、アクリルラッカー、アセチルセルロースラッカー等の繊維素誘導体塗料やアルキッド樹脂塗料、アミノアルキッド樹脂塗料、グアナミン樹脂塗料、塩化ビニル樹脂塗料、ブチラール樹脂塗料、スチレン・ブタジエン樹脂塗料、熱硬化型アクリル樹脂塗料、エポキシ樹脂塗料、不飽和ポリエステル塗料、ポリウレタン樹脂塗料、ケイ素樹脂塗料等が好ましく用いられる。
このような接着剤の厚みは、通常は乾燥状態で、１μｍ〜１００μｍ程度である。但し、以下に説明するようなガラス基材やプラスチック基材の封止部材を使用せずに、接着剤のみを封止部材として機能させて用いる場合は、接着剤の厚みは、乾燥状態で３０μｍ〜２００μｍ程度である。
【００２７】
（封止部材）
本発明における有機ＥＬ素子における封止部材は、ガラス基材やプラスチック基材を用いることができる。ガラス基材としては、ソーダガラス、鉛ガラス、硬質ガラス、石英ガラス、液晶化ガラスなどと呼ばれるものがあり（「化学便覧」基礎編、Ｐ．Ｉ−５３７，日本化学会編）、無アルカリガラスが好ましく用いられるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
また、プラスチック基材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリエステル、ポリカーボネート等のプラスチックフィルムが挙げられ、酸素や水蒸気等に対するバリア性を向上させるために、酸化シリコンや、シリコンアルミニウム複合酸化物等の無機バリア層をプラスチック基材上に設けることが好ましい。
【００２８】
上記のような封止部材は、バリア層等の表面処理が行われていてもよく、封止部材の総合厚さは数十μｍ〜数百μｍ程度である。但し、最近のディスプレー装置の軽量化の要求に対して、封止部材の総厚は、好ましくは１００μｍ以下で、下限の厚さは酸素、水分の遮断性を考慮すると、３０μｍ程度である。
【００２９】
（有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法）
本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、表面に電極層が形成された有機エレクトロルミネッセンス基板の前記電極層上に、硬化性樹脂からなる接着剤を滴下し、続いて厚さが１００μｍ以下の封止部材を前記接着剤の上に配置して、有機エレクトロルミネッセンス基板と一緒に回転させ、接着剤を均一に所望の膜厚にして、次に硬化処理をして接着剤を硬化させて、封止工程を完了させるものである。
硬化性樹脂からなる接着剤を、有機エレクトロルミネッセンス基板の電極層上に滴下し、有機エレクトロルミネッセンス基板と封止部材を一緒に回転させる装置として、スピンナーを代表とする回転塗布機を挙げることができる。
【００３０】
有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を、好ましい実施形態を挙げて以下に説明する。
有機エレクトロルミネッセンス基板をスピンナーの真空チャック上に、装着し、液状の硬化性樹脂からなる接着剤を滴下し、その上に封止部材を重ねてエアー吹きにより加圧し、有機エレクトロルミネッセンス基板と封止部材を一緒に回転させ、接着剤が両者の接触面の全面に行き渡らせ、接着剤を均一に所望の膜厚にして、次にその接着剤の硬化タイプに応じて、紫外線照射、電子線照射、あるいは加熱処理を行い、接着剤を硬化させる。
【００３１】
上記のスピンナーは、停止状態から１０，０００ｒｐｍ程度の高速回転までの任意の回転数で回転できるように制御される。
有機エレクトロルミネッセンス基板と封止部材とを密着させる接着剤を所望の膜厚に制御するには、スピンナーの回転速度の制御、すなわち経過時間に対する回転数及び回転時間を調整して制御したり、またその際に滴下する接着剤の粘度の調整も必要である。
上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、スピンナーの装置を用いた例で説明したが、有機エレクトロルミネッセンス基板を水平に維持し、接着剤を滴下し、有機エレクトロルミネッセンス基板と封止部材を一緒に回転させることが可能であれば、スピンナーに限定されるものではなく、接着剤の滴下と、回転処理を別個の装置を用いたり、適宜、使用する装置は変更することができる。
また、上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、有機エレクトロルミネッセンス基板と封止部材を接着剤を介して積層した例で説明したが、それに限定されず、有機エレクトロルミネッセンス基板上に、硬化性樹脂からなる接着剤を滴下し、接着剤を最表面の状態にして、有機エレクトロルミネッセンス基板と一緒に回転させ、接着剤を均一に所望の膜厚にして、接着剤を硬化させ、接着剤を封止部材として使用することも可能である。
【００３２】
【実施例】
（実施例１）
有機エレクトロルミネッセンス基板として、厚さ１ｍｍで、縦横の大きさが１５０ｍｍ×１５０ｍｍの透明ガラス板を用意し、その基板の表面に酸化インジウム錫（ＩＴＯ）の透明導電性膜を陽極層として形成した。その陽極層の上に、ブレードコーターで下記組成にて、有機ＥＬ層（発光層）を厚さ（乾燥時）１００ｎｍの発光層単独からなる有機ＥＬ層を形成した。
【００３３】
（有機ＥＬ層形成用塗工液組成）
ポリビニルカルバゾール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
オキサジアゾール化合物　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３０部
クマリン６　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
モノクロロベンゼン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４９００部
【００３４】
次いで、得られた有機ＥＬ層上に、陰極層としてＭｇＡｇ合金（Ｍｇ：Ａｇ＝１０：１）を厚さ１００ｎｍになるように蒸着した。その後に、その陰極層の上に、スピンナーの装置を用いて、紫外線硬化型ウレタンアクリレートの接着剤（三菱レイヨン（株）製、ダイヤビームＵＫ−６０７４）を滴下し、続いて厚さが５０μｍで、縦横の大きさが１５０ｍｍ×１５０ｍｍの透明ガラス板の封止部材を前記接着剤の上に配置して、有機エレクトロルミネッセンス基板と一緒に、１０００〜５０００ｒｐｍの高速で回転させ、接着剤を均一に２０μｍの膜厚にして、次に高圧水銀灯により、２００Ｗ／ｃｍ、１灯、５秒、距離２００ｍｍの条件にて紫外線照射を行い、硬化処理をして接着剤を硬化させた。これにより、封止部材を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子を製造した。
【００３５】
上記の封止部材を設けた有機エレクトロルミネッセンス素子は、測定温度３７．８℃、湿度１００％Ｒｈの条件下で、水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＰＡＲＭＡＴＯＲＡＮ−Ｗ　２／２０）を用いて測定した水蒸気透過度で、０．３ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であった。また、測定温度２３℃、湿度９０％Ｒｈの条件下で、酸素ガス透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＯＸ−ＴＲＡＮ　２／２０）を用いて測定した酸素透過度で、０．３ｃｃ／ｍ２／ｄａｙ・ａｔｍ以下であり、優れた水蒸気透過率が、０．３ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下で、水分や酸素の影響を防止した優れたガスバリア性を有する有機ＥＬ素子が得られた。
【００３６】
また、上記の得られた有機ＥＬ層の陽極層と陰極層に、ソースメーターにより直流電流を印加したところ、１０Ｖの電位を印加した時に緑色の均一な発光が認められた。
したがって、この有機ＥＬ素子は、ディスプレー装置に有効に使用される薄膜型の軽量タイプのものであった。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法によれば、封止部材をプレス工程を経ずに、封止部材の平坦性を高く維持して、有機エレクトロルミネッセンス基板と封止部材とを硬化性樹脂からなる接着剤により積層することができ、有機エレクトロルミネッセンス基板と封止部材とを一緒に回転させ、その回転速度を調整することで、接着剤の厚さを所定の厚みに均一に設けることができ、積層された有機ＥＬ素子において破損や傷つきを防止でき、有機エレクトロルミネッセンス層の水分や酸素に対する優れた遮断性を確保することができた。
【００３８】
また、本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、表面に電極層が形成された有機エレクトロルミネッセンス基板の前記電極層上に、硬化性樹脂からなる接着剤を滴下し、続いて接着剤を最表面の状態にして、有機エレクトロルミネッセンス基板と一緒に回転させ、接着剤を均一に所望の膜厚にして、次に硬化処理をして接着剤を硬化させて、接着剤だけで封止部材の機能をもたせることができた。つまり、ガラス基材やプラスチック基材の封止部材を使用せずに、接着剤のみを封止部材として機能させることができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を説明する概略図である。
【符号の説明】
１　　　有機ＥＬ基板
２　　　有機ＥＬ層
３　　　接着剤
４　　　封止部材
５　　　陽極層
５′　　陰極層
６　　　有機ＥＬ素子
７　　　スピンナー
【図１】
2004139938.tif 000003