【事件の表示】
　特許第１８６５５８０号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第１８６５５８０号に係る明細書及び図面を本件審判請求書に添付された訂正明細書及び図面のとおり訂正することを認める。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許１８６５５８０号は、昭和５９年１月１３日に特許出願され、平成３年４月２６日に出願公告がなされ、平成６年８月２６日に特許権の設定登録がなされ、その後、無効審判が２００３−３５１８１号として請求され、該無効審判事件につき平成１６年３月８日付けで特許を取り消すとの審決がなされたところ、該審決を取り消す旨の訴え（平成１６年（行ケ）第１９１号）が東京高裁に提起され、その後本件訂正審判が請求されたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正事項
１）訂正事項１
　公告時明細書（以下、この語は、「公告時明細書及び図面」の意味で使用する。）における特許請求の範囲の請求項１の「表面に前記多ドットの表示体を駆動するためのＬＳＩチップ」（公告公報１頁１欄３〜４行）
という記載を、
「表面に前記多ドットの表示体を駆動するための
、同一構成を有する
　
２）訂正事項２
公告時明細書における特許請求の範囲の請求項１の「且つ前記接続端子」（公告公報１頁１欄４〜５行）という記載を、
「且つ
表面に
　
３）訂正事項３
公告時明細書における特許請求の範囲の請求項１の「該各フィルム基板上の共通端子と接続するための配線が形成された回路基板とから成り」という記載を、
「該各フィルム基板上の共通端子と接続するための配線が形成され
且つ前記表示体の背面位置で前記表示体の端面より内側に配置され
　
４）訂正事項４
公告時明細書における特許請求の範囲の請求項１の「前記表示体と前記複数のフィルム基板と前記回路基板とを電気的に接続する」という記載を、
「前記表示体と前記複数のフィルム基板と
を電気的に接続すると共に、前記ＬＳＩチップが前記表示体の背面位置で前記表示体の端面と前記回路基板との間に位置し、前記回路基板が前記フィルム基板面の前記表示体側に位置するように前記複数のフィルム基板を前記回路基板に重合させ且つその重合した領域内で前記共通端子と前記回路基板の配線とを接続して、前記複数のフィルム基板と
することで前記ＬＳＩチップの前記共通端子の相互間を共通して接続し、電源信号とデータ信号を送ると共に、同一構成を有する両隣の前記ＬＳＩチップを相互に接続
、
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
（１）各訂正事項について
１）訂正事項１について
　公告時明細書の請求項１は、「表面に前記多ドットの表示体を駆動するためのＬＳＩチップがボンディングされ…た複数のフィルム基板」という記載であり、各フィルム基板にボンディングされたＬＳＩチップの構成について限定していなかった。これに対し、訂正事項１は、「
同一構成を有する
　そして、公告時明細書には、「第３図は回路構成図であり、表示駆動用の各ＬＳＩチップ及びフィルム基板上のパターンは同じものが使用され［る］」（公告公報３欄２６〜２８行）という記載がある。また、公告時明細書における「第１実施例の如く、すべて同一のＬＳＩチップを用いることはできない。」（同４欄１２〜１３行）という記載の反対解釈から、第１実施例においては同一のＬＳＩチップが用いられていることが明らかである。従って、訂正事項１は、公告時明細書に記載されている事項の範囲内でなされたものである。
　
２）訂正事項２について
　公告時明細書の請求項１は、「表面に前記多ドットの表示体を駆動するためのＬＳＩチップがボンディングされ、且つ前記接続端子との接続のためのチップ端子と他のＬＳＩチップとの接続のための共通端子とを含む前記ＬＳＩチップの配線が形成された複数のフィルム基板」という記載であった。この記載からは、「表面に」という修飾語が「ＬＳＩチップがボンディングされ」だけを修飾しているのか、「前記接続端子との接続のためのチップ端子と他のＬＳＩチップとの接続のための共通端子とを含む前記ＬＳＩチップの配線が形成された」までも修飾しているのか不明りょうであった。この訂正は、「表面に」が両者に掛かることを明瞭にしたものである。この点（チップ端子と共通端子とを含むＬＳＩチップの配線も、複数のフィルム基板の表面に形成されている点）は、公告時明細書第１図及び第２図に示されている。
　よって、訂正事項２は、チップ端子と共通端子とを含むＬＳＩチップの配線が表面に形成されていることを明確にしたものであり、「明りょうでない記載の釈明」に該当し、かつ公告時明細書に記載された事項においてなされたものである。
　
３）訂正事項３について
　公告時明細書の請求項１は、「該各フィルム基板上の共通端子と接続するための配線が形成された回路基板とから成り」と記載され、回路基板の配置については限定していなかった。
　これに対し、訂正事項３は、「該各フィルム基板上の共通端子と接続するための配線が形成され
且つ前記表示体の背面位置で前記表示体の端面より内側に配置され
　そして、本件特許の第１図および第２図には、回路基板７が表示体１の背面位置で表示体１の端面より内側に配置されていることが図示されている。従って、訂正事項３は、公告時明細書に記載された事項においてなされたものである。
　
４）訂正事項４について
　公告時明細書の請求項１は、「前記表示体と前記複数のフィルム基板と前記回路基板とを電気的に接続して前記多ドットの表示体を複数のＬＳＩチップにより駆動する」と記載され、複数のフィルム基板と回路基板の接続構造等については限定していなかった。また、表示体および複数のフィルム基板間の接続並びに複数のフィルム基板および回路基板間の接続を一文で表していた。
　これに対し、訂正事項４は、「前記表示体と前記複数のフィルム基板と
を電気的に接続すると共に、前記ＬＳＩチップが前記表示体の背面位置で前記表示体の端面と前記回路基板との間に位置し、前記回路基板が前記フィルム基板面の前記表示体側に位置するように前記複数のフィルム基板を前記回路基板に重合させ且つその重合した領域内で前記共通端子と前記回路基板の配線とを接続して、前記複数のフィルム基板と
することで前記ＬＳＩチップの前記共通端子の相互間を共通して接続し、電源信号とデータ信号を送ると共に、同一構成を有する両隣の前記ＬＳＩチップを相互に接続
、
を電気的に接続すると共に、
前記複数のフィルム基板と
する
　そして、公告時明細書には、次のような記載がある。
　「７は各ＬＳＩチップ４の各共通接続端子６を共通に接続する配線８を形成した回路基板（例えばフィルム基板）である。この回路基板７は、フィルム基板３上に積層され、各ＬＳＩチップ４の共通電極６を共通接続する。」（公告公報３欄１６〜２１行）
　「共通バス１４は、電源ラインやデータラインである。」（同欄３０〜３１行）
　「第５図はフィルム基板に重合される回路基板７を、さらに第６図は回路基板７をフィルム基板３に重合し、ＬＳＩチップの共通電極を共通接続した図が示されている。この例では、各駆動用ＬＳＩチップ間のみの共通接続だけでなく両隣の駆動用ＬＳＩチップ間の接続も行っている。」（同欄３９〜４４行）
　更に、本件特許の第１図および第２図には、ＬＳＩチップ４が表示体１の背面位置で表示体１の端面と回路基板７との間に位置し、回路基板７がフィルム基板３面の表示体１側に位置するようにフィルム基板３を回路基板７に重合していることが図示されている。
　よって、訂正事項４は、公告時明細書に記載された事項の範囲内でなされたものである。
　
（２）むすび
　したがって、本件審判請求に係る訂正は、特許請求の範囲の減縮、または明りょうでない記載の釈明を目的とするものであって、公告時明細書に記載された事項の範囲内でなされたものであり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、または変更するものではない。
　
２−３．独立特許要件の判断
（１）訂正発明
　訂正請求された請求項に係る発明は、訂正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のものである。（以下、「訂正発明」という。）
【請求項１】
　複数の接続端子を有する多ドットの表示体と、
　表面に前記多ドットの表示体を駆動するための、同一構成を有するＬＳＩチップがボンディングされ、且つ表面に前記接続端子との接続のためのチップ端子と他のＬＳＩチップとの接続のための共通端子とを含む前記ＬＳＩチップの配線が形成された複数のフィルム基板と、
　該各フィルム基板上の共通端子と接続するための配線が形成され且つ前記表示体の背面位置で前記表示体の端面より内側に配置された回路基板とから成り、
　前記表示体と前記複数のフィルム基板とを電気的に接続すると共に、前記ＬＳＩチップが前記表示体の背面位置で前記表示体の端面と前記回路基板との間に位置し、前記回路基板が前記フィルム基板面の前記表示体側に位置するように前記複数のフィルム基板を前記回路基板に重合させ且つその重合した領域内で前記共通端子と前記回路基板の配線とを接続して、前記複数のフィルム基板と前記回路基板とを電気的に接続することで前記ＬＳＩチップの前記共通端子の相互間を共通して接続し、電源信号とデータ信号を送ると共に、同一構成を有する両隣の前記ＬＳＩチップを相互に接続して、前記多ドットの表示体を複数のＬＳＩチップにより駆動することを特徴とする表示体ユニット接続装置。
　
（２）引用例
　独立特許要件を判断するに当たり、本件特許に対する無効審判事件である２００３−３５１８１号において提示された以下の文献を引用例として検討する。
１）特開昭５８−１２２５８６号公報（以下「引用例１」という。）
２）特開昭５７−４２０７３号公報（以下「引用例２」という。）
３）特開昭５６−７０５８６号公報（以下「引用例３」という。）
４）特開昭５６−１４４５４９号公報（以下「引用例４」という。）
５）特開昭５７−４１６９４号公報（以下「引用例５」という。）
６）特開昭５７−８００７５号公報（以下「引用例６」という。）
７）特願昭５７−１８８６９１号（特開昭５９−７７４８３号公報）（以下「先願明細書」という。）
　
  ＜引用例の記載事項＞
１）引用例１
ア．本発明は多数の文字及び絵等の情報を表示する大容量液晶表示装置の構造に関するものである。・・・従来この種ドットマトリックス液晶表示装置の表示パネルと駆動回路及び基板との電極接続の方法としては・・・（公報第１頁右下欄７行〜下から２行）
イ．本発明は上記の欠点を除去する為になされたものであり、小型で、総合歩留りが高く安価な、しかも信頼性の高い高密度大容量液晶表示装置の構造を提供することを目的としたものである。（公報第２頁右上欄下から５行〜下から２行）
ウ．第３図、第４図において、１１はガラスエポキシ等の樹脂絶縁基板で、液晶表示体１８より大きく、該液晶表示体を位置決めし固定する為の溝１９を有する。１２は１（丸付き数字）〜１４（丸付き数字）で示すように複数設けられた液晶表示装置の駆動用集積回路であり絶縁フィルム２０上の予めエッチングにより形成された第１の金属導配線１３と熱圧着等の方法により接合し駆動ユニットを構成する。該駆動ユニットは液晶表示体１８と樹脂絶縁基板１１のセッティングとは別工程で製作されるものであり、電気特性の良否チェック後良品のみ次工程で液晶表示装置に組み込むものである。液晶表示体１８の端部に設けられた電極１７は最小ピッチ０．１μｍ、電極巾６０〜７０μｍであり、電極本数は液晶表示体の一辺当り２００本前後になる。同時接合の為駆動ユニット中の金属導配線１３から延長して設けられ、予めエッチングにより形成された第２の金属導配線１６のピッチ巾は液晶表示体１８の電極と同じにし、・・・又樹脂絶縁基板１１の周囲に設けられた駆動信号入力用共通電極１５に対しては、駆動ユニット中の金属導配線１３から延長して設けられ予めエッチングにより形成された第３の金属導配線１４のピッチ巾を同一にする。（公報第２頁左下欄１行〜右下欄５行）
　
　第３図、第４図も参照すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　「複数の電極１７を有するドットマトリックスの液晶表示体１８と、液晶表示装置の駆動用集積回路１２が予めエッチングにより形成された第１の金属導配線１３と熱圧着等の方法により接合され、且つ前記複数の電極１７との接続のための第２の金属導配線１６と他の駆動用集積回路１２との接続のための第３の金属導配線１４とを含む前記駆動用集積回路１２の金属導配線が形成された複数の駆動ユニットと、該各駆動ユニットの第３の金属導配線１４と接続するための駆動信号入力用共通電極１５が周囲に設けられた樹脂絶縁基板１１とから成り、前記液晶表示体１８と前記複数の駆動ユニットと前記樹脂絶縁基板１１とを電気的に接続して前記多ドットの液晶表示体１８を複数の駆動用集積回路１２により駆動する液晶表示体１８ユニット接続装置」
　
２）引用例２
エ．第２図は、第１図に示すＸ−Ｙマトリックス型の表示パネル（Ａ）の電極引き出しを省略して、フレキシブルフィルム基板（Ｂ）を４枚直接接続した状態を示しており、該各フレキシブルフィルム基板（Ｂ）上に、駆動回路・シフトレジスタ・ラッチ回路・ゲート等の論理回路から構成される集積回路（Ｃ）（Ｃ）…を設ける（公報第２頁右上欄７〜１３行）
　
３）引用例３
オ．第１１図は別の実施例である。基板６０の上に作られた表示用の列電極６１があり、また別に設けられたフレキシブルなフィルム６６の上に駆動用ＩＣ６３、パッド６４に接続された信号線６５と、表示用の列電極に接続されるべき配線６２からなる駆動部分６７がある。駆動部分６７は第１図３，４を含むものである。この駆動部分には駆動用ＩＣ６３が多数分散されて取り付けられていて、全体は表示パネル（６０，６１）に固着される。（公報第５頁右上欄下から４行〜左下欄６行）
　
４）引用例４
カ．テープキャリア実装された半導体部品１１と液晶キャラクター表示体間の電気接続は、テープキャリア実装された半導体部品１１の外付け端子１３と液晶キャラクター表示体１０上に装着せしめた外付け端子１４をハンダ１５でハンダ付けすることによりなされている。入力信号および電源は、テープキャリア実装された半導体部品１１の外付け端子１６と配線基板１２上の配線パターン１７をハンダ１５でハンダ付けすることによりなされている。（公報第２頁右上欄７〜１７行）
　
５）引用例５
キ．第３図は、前記双方向性のシフトレジスタを内蔵した駆動用ＩＣを複数個宛４枚のフレキシブルフィルム基板（７０）（７０’）（７１）（７１’）に配置し、更に、該フレキシブルフィルム基板（７０）（７０’）（７１）（７１’）をＥＬ表示素子（５０）に取り付けた状態を示す展開図であり、（公報第２頁右上欄１０〜１４行）
　
６）引用例６
ク．これらの基体１０，１１間を電気的且つ能動的に接続すべくＩＣチップ１２Ａを搭載したテープキャリア１２とを示している。（公報第２頁左上欄９〜１１行）
　
７）先願明細書
　第４図（ａ）、（ｂ）等も参照すると以下の構成が記載されている。
ケ．１はポリイミドフィルムでこの上に金属配線２がエッチングで形成され、液晶駆動用ＬＳＩ３の上に突出した該金属配線２の端部とＬＳＩ上の電極とが接合されている。（公報第２頁右上欄）
コ．電極２９を有するドットマトリックス表示の液晶表示体２８（公報第２頁左上欄、及び右下欄）
サ．ＩＣ２３がボンディングされ表示体２８の電極２９との接続のためのリード２５と、他のＩＣ２３との接続のためのリード２４とを含むＩＣ２３の配線が形成された複数のポリイミド基板２１（公報第２頁右下欄）
シ．ポリイミド基板２１に設けられたリード２４と接続するための基板側電極３１及び多層配線３２が形成された回路基板３０（公報第２頁右下欄〜第３頁左上欄）
ス．複数のポリイミド基板２１と回路基板３０とをリード２４と基板側電極３１及び多層配線３２によって電気的に接続することによりＩＣ２３の共通電極の相互間を共通に接続して液晶表示体２８を駆動する構成（公報第２頁右下欄〜第３頁左上欄）
　
（３）特許法第２９条第２項に関して
（３）−１．引用発明との対比
　引用発明の「電極１７」、「ドットマトリックス」、「液晶表示体１８」、「駆動用集積回路１２」、「第２の金属導配線１６」、「第３の金属導配線１４」、「金属導配線」、「樹脂絶縁基板１１」は、訂正発明の「接続端子」、「多ドツト」、「表示体」、「ＬＳＩチツプ」、「チツプ端子」、「共通端子」、「配線」、「回路基板」にそれぞれ相当する。
　また、引用発明の「駆動ユニット」は、絶縁フィルム２０に駆動用集積回路１２を接合してなるものなので、訂正発明の「フイルム基板」に相当する。
　
　したがって、両者は、「複数の接続端子を有する多ドツトの表示体と、前記多ドツトの表示体を駆動するためのＬＳＩチツプが接合され、且つ前記接続端子との接続のためのチツプ端子と他のＬＳＩチツプとの接続のための共通端子とを含む前記ＬＳＩチツプの配線が形成された複数のフイルム基板と、
　該各フイルム基板上の共通端子と接続するための配線が形成された回路基板とから成り、
　前記表示体と前記複数のフイルム基板と前記回路基板とを電気的に接続して前記多ドツトの表示体を複数のＬＳＩチツプにより駆動することを特徴とする表示体ユニツト接続装置。」である点で一致し、次の各点で相違する。
　
相違点１；
　訂正発明では、ＬＳＩチップが、フィルム基板の表面にボンディングされているのに対し、引用発明では、絶縁フィルム２０上の予めエッチングにより形成された第１の金属導配線１３と熱圧着等の方法により接合されている点。
　
相違点２；
　訂正発明では、ＬＳＩチツプの配線がフィルム基板の表面に形成されているのに対し、引用発明では、金属導配線は絶縁フィルム２０上に予めエッチングにより形成されたと記載されているものの端部は、絶縁フィルム２０から突出している点。
　
相違点３；
　訂正発明では、回路基板が表示体の背面位置で前記表示体の端面より内側に配置されているのに対し、引用発明では、表示体の端面より側方に突出している点。
　
相違点４；
  訂正発明では、ＬＳＩチップが前記表示体の背面位置で前記表示体の端面と前記回路基板との間に位置し、前記回路基板が前記フィルム基板面の前記表示体側に位置するように前記複数のフィルム基板を前記回路基板に重合させ且つその重合した領域内で前記共通端子と前記回路基板の配線とを接続しているのに対し、引用発明では、集積回路１２が表示体の端面より側方に突出し、背面位置にない点。
　
相違点５；
　訂正発明では、同一構成を有する両隣の前記ＬＳＩチップを相互に接続しているのに対し、引用発明では、その点の記載がない点。
　
（３）−２．判断
　訂正発明と引用発明との相違点３、４にかかる構成については、引用例２〜６のいずれにも記載も、示唆もされておらず、また、そのような構成にしたことにより、明細書に記載された特有の効果を奏するものであり、当業者が容易に想到し得たとすることはできない。
　
　よって、相違点１、２、５について検討するまでもなく、相違点３、４を含む訂正発明は、引用例から容易といえるものではない。
　
（４）特許法第２９条の２に関して
（４）−１．先願明細書に記載された発明との対比
　先願明細書に記載された発明の「電極２９を有するドットマトリックス表示の液晶表示体２８」、「ＩＣ２３がボンディングされ表示体２８の電極２９との接続のためのリード２５と、他のＩＣ２３との接続のためのリード２４とを含むＩＣ２３の配線が形成された複数のポリイミド基板２１」、「ポリイミド基板２１に設けられたリード２４と接続するための基板側電極３１及び多層配線３２が形成された回路基板３０」、「複数のポリイミド基板２１と回路基板３０とをリード２４と基板側電極３１及び多層配線３２によって電気的に接続することによりＩＣ２３の共通電極の相互間を共通に接続して液晶表示体２８を駆動する構成」は、訂正発明の「複数の接続端子を有する多ドットの表示体」、「ＬＳＩチップがボンディングされ、且つ表面に前記接続端子との接続のためのチップ端子と他のＬＳＩチップとの接続のための共通端子とを含む前記ＬＳＩチップの配線が形成された複数のフィルム基板」、「フィルム基板上の共通端子と接続するための配線が形成され回路基板」、「複数のフィルム基板と前記回路基板とを電気的に接続することで前記ＬＳＩチップの前記共通端子の相互間を共通して接続して前記多ドツトの表示体を複数のＬＳＩチツプにより駆動する構成」にそれぞれ相当する。
　
　したがって、両者は、「複数の接続端子を有する多ドツトの表示体と、前記多ドツトの表示体を駆動するためのＬＳＩチツプが接合され、且つ前記接続端子との接続のためのチツプ端子と他のＬＳＩチツプとの接続のための共通端子とを含む前記ＬＳＩチツプの配線が形成された複数のフイルム基板と、
　該各フイルム基板上の共通端子と接続するための配線が形成された回路基板とから成り、
　前記表示体と前記複数のフイルム基板と前記回路基板とを電気的に接続して前記多ドツトの表示体を複数のＬＳＩチツプにより駆動することを特徴とする表示体ユニツト接続装置。」である点で一致し、次の各点で相違する。
　
相違点１；
　訂正発明では、ＬＳＩチップが、フィルム基板の表面にボンディングされているのに対し、先願明細書に記載された発明では、ポリイミドフィルム１の上に金属配線２がエッチングで形成され、液晶駆動用ＬＳＩ３の上に突出した該金属配線２の端部とＬＳＩ上の電極とが接合されている点。
　
相違点２；
　訂正発明では、ＬＳＩチツプの配線がフィルム基板の表面に形成されているのに対し、先願明細書に記載された発明では、液晶表示体２８、及び回路基板３０に接続するリード２４、ポリイミド基板２１から突出している点。
　
相違点３；
　訂正発明では、ＬＳＩチップが前記表示体の背面位置で前記表示体の端面と前記回路基板との間に位置し、前記回路基板が前記フィルム基板面の前記表示体側に位置するように前記複数のフィルム基板を前記回路基板に重合させ且つその重合した領域内で前記共通端子と前記回路基板の配線とを接続しているのに対し、先願明細書に記載された発明では、ＩＣ２３が回路基板３０に重なるように位置し、回路基板がフィルム基板と重合した部分でない領域内で前記共通端子と前記回路基板の配線とを接続している点。
　
相違点４；
  訂正発明では、同一構成を有する両隣の前記ＬＳＩチップを相互に接続しているのに対し、先願明細書に記載された発明では、その点の記載がない点。
　
（４）−２．判断
　訂正発明と引用発明との相違点３にかかる構成は、表示体、ＬＳＩチップ、フィルム基板、及び回路基板の相互の関連構成を限定するものであり、訂正発明を特徴付ける構成である。このような構成は、当業者にとって自明の構成とはいえず、この構成により、明細書に記載された特有の効果を奏するものである。
　
　よって、相違点１、２、４について検討するまでもなく、相違点３を含む訂正発明は、先願明細書に記載された発明と同一ではない。
 
（５）まとめ
　上記のとおり、訂正発明は、独立して特許を受けることができるものである。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定により「なお従前の例による」とされる、改正前の特許法第１２６条第１ないし３項の規定に適合する。
　
よって、結論のとおり審決する。