【手続補正書】
【提出日】平成26年10月24日(2014.10.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の処理ノードと、
電力管理ユニットとを備え、
前記電力管理ユニットは、
第１の検出温度が第１の温度閾値よりも高いとの指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードのうち他の処理ノードとは独立の１つの処理ノードに対して第１の周波数限界を設定することであって、前記第１の検出温度は、前記複数の処理ノードのうち前記１つの処理ノードと関連していることと、
第２の温度が第２の温度閾値よりも高いとの指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードの各々に対して第２の周波数限界を設定することと、
所与の処理ノードが、少なくとも２つの種類の作業負荷のうち第１の種類の作業負荷を処理していることを判定したことに応じて、前記所与の処理ノードのオーバークロックを引き起こすことと、を行うように構成されており、
前記複数の処理ノードごとの前記第１の温度閾値は、対応するローカル熱設計電力（ＴＤＰ）限界に基づいており、前記第２の温度閾値は、グローバルＴＤＰ限界に基づいており、前記電力管理ユニットは、動作中に、前記複数の処理ノードごとの前記ローカルＴＤＰ限界を変更するように構成されており、前記グローバルＴＤＰ限界は、動作中、固定されており、
前記第１の種類の作業負荷は、計算限定された作業負荷であり、前記電力管理ユニットは、前記所与の処理ノードが第２の種類の作業負荷を処理していることを判定したことに応じて、前記所与の処理ノードをより低い動作点に設定するように構成されており、前記第２の種類の作業負荷は、メモリ限定の作業負荷である、
システム。
【請求項２】
前記複数の処理ノードの各々は、複数の動作点のうち１つの動作点で動作するように構成されており、前記複数の動作点の各々は、クロック周波数および供給電圧を有しており、前記電力管理ユニットは、第１の検出温度が第１の温度閾値以上であるとの指示を受信したことに応じて、前記複数の処理ノードのうち前記１つの処理ノードに対して第１の動作点限界を設定するよう構成されており、さらに、第２の温度が第２の温度閾値以上であるとの指示を受信したことに応じて、前記複数の処理ノードの各々に対して第２の動作点限界を設定するように構成されている、請求項１のシステム。
【請求項３】
前記第１の動作点限界は、最大動作周波数よりも低い第１のクロック周波数を有する動作点と、最大供給電圧よりも低い第１の供給電圧とを有している、請求項２のシステム。
【請求項４】
前記第２の動作点限界は、前記第１のクロック周波数よりも低い第２のクロック周波数を有する動作点と、前記第１の供給電圧よりも低い第２の供給電圧とを有している、請求項３のシステム。
【請求項５】
前記第２の温度は、前記第１の温度よりも高い、請求項１のシステム。
【請求項６】
前記電力管理ユニットは、前記複数の処理ノードのうち１つ以上のさらなる処理ノードの動作点に基づいて、前記複数の処理ノードのうち所与の処理ノードに対して前記ローカルＴＤＰ限界を設定するように構成されている、請求項１のシステム。
【請求項７】
前記電力管理ユニットは、前記所与の処理ノードに物理的に隣接して配置された第２の処理ノードが待機状態に移行したことに応じて、前記所与の処理ノードに対して前記ローカルＴＤＰ限界を上昇させるように構成されている、請求項６のシステム。
【請求項８】
前記グローバルＴＤＰ限界は、特定の周囲温度値に基づいている、請求項１のシステム。
【請求項９】
前記複数の処理ノードのうち１つ以上の処理ノードはプロセッサコアであり、前記複数の処理ノードのうち少なくとも１つの処理ノードはグラフィック処理ユニット（ＧＰＵ）である、請求項１のシステム。
【請求項１０】
前記電力管理ユニットは、前記複数の処理ノードごとに独立して、動作点を設定するように構成されている、請求項１のシステム。
【請求項１１】
前記グローバルＴＤＰ限界は、前記複数の処理ノードの前記ローカルＴＤＰ限界の和以上である、請求項１のシステム。
【請求項１２】
第１の検出温度が第１の温度閾値よりも高いとの指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードのうち１つの処理ノードに対して、複数の処理ノードのうち他の処理ノードの周波数から独立した第１の周波数限界を設定するステップであって、前記第１の検出温度は前記複数の処理ノードのうち前記１つの処理ノードと関連しているステップと、
第２の検出温度が第２の温度閾値よりも高いとの指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードの各々に対して第２の周波数限界を設定するステップと、
所与の処理ノードが、少なくとも２つの種類の作業負荷のうち第１の種類の作業負荷を処理していることを判定したことに応じて、前記所与の処理ノードのオーバークロックを引き起こすステップと、を含み、
前記複数の処理ノードごとの前記第１の温度閾値は、対応するローカル熱設計電力（ＴＤＰ）限界に基づいており、前記第２の温度閾値は、グローバルＴＤＰ限界に基づいており、前記電力管理ユニットが、動作中に、前記複数の処理ノードごとの前記ローカルＴＤＰ限界を変更するステップをさらに含み、前記グローバルＴＤＰ限界は、動作中、固定されており、
前記第１の種類の作業負荷は、計算限定された作業負荷であり、前記電力管理ユニットが、前記所与の処理ノードが第２の種類の作業負荷を処理していることを判定したことに応じて、前記所与の処理ノードをより低い動作点に設定するステップをさらに含み、前記第２の種類の作業負荷は、メモリ限定の作業負荷である、
方法。
【請求項１３】
コンピュータシステム上で実行可能なプログラムにより処理されるデータ構造を記憶するコンピュータ可読媒体であって、前記データ構造を処理する前記プログラムは、前記データ構造により記述された回路網を含む集積回路を製造する工程の一部を実行し、
前記データ構造で記述された前記回路網は、
複数の処理ノードと、
電力管理ユニットとを備え、
前記電力管理ユニットは、
第１の検出温度が第１の温度閾値よりも高いとの指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードのうち他の処理ノードとは独立の１つの処理ノードに対して第１の周波数限界を設定することであって、前記第１の検出温度は、前記複数の処理ノードのうち前記１つの処理ノードと関連していることと、
第２の温度が第２の温度閾値よりも高いとの指示を受信することに応じて、前記複数の処理ノードの各々に対して第２の周波数限界を設定することと、
所与の処理ノードが、少なくとも２つの種類の作業負荷のうち第１の種類の作業負荷を処理していることを判定したことに応じて、前記所与の処理ノードのオーバークロックを引き起こすことと、を行うように構成されており、
前記複数の処理ノードごとの前記第１の温度閾値は、対応するローカル熱設計電力（ＴＤＰ）限界に基づいており、前記第２の温度閾値は、グローバルＴＤＰ限界に基づいており、前記電力管理ユニットは、動作中に、前記複数の処理ノードごとの前記ローカルＴＤＰ限界を変更するように構成されており、前記グローバルＴＤＰ限界は、動作中、固定されており、
前記第１の種類の作業負荷は、計算限定された作業負荷であり、前記電力管理ユニットは、前記所与の処理ノードが第２の種類の作業負荷を処理していることを判定したことに応じて、前記所与の処理ノードをより低い動作点に設定するように構成されており、前記第２の種類の作業負荷は、メモリ限定の作業負荷である、
コンピュータ可読媒体。
【請求項１４】
前記データ構造に記述された前記複数の処理ノードの各々は、複数の動作点のうち１つの動作点で動作するように構成されており、前記複数の動作点の各々は、クロック周波数および供給電圧を有している、請求項１３のコンピュータ可読媒体。
【請求項１５】
第１の動作点限界は前記第１の周波数限界を有しており、前記第１の周波数限界での前記クロック周波数は、特定の最大動作周波数よりも低く、前記第１の動作点限界は、最大供給電圧よりも低い第１の供給電圧をさらに有しており、第２の動作点限界は、前記第１のクロック周波数よりも低い第２のクロック周波数を有する動作点と、前記第１の供給電圧よりも低い第２の供給電圧とを有している、請求項１４のコンピュータ可読媒体。
【請求項１６】
前記データ構造に記述された前記電力管理ユニットは、前記所与の処理ノードに物理的に隣接して配置された第２の処理ノードが待機状態に移行したことに応じて、前記所与の処理ノードに対してローカルＴＤＰ限界を上昇させるように構成されており、さらに、前記複数の処理ノードのうち選択された処理ノードのローカルＴＤＰ限界が、前記複数の処理ノードのうち他の処理ノードのローカルＴＤＰ限界よりも大きい場合には、前記複数の処理ノードのうち前記選択された処理ノードにオーバークロックを引き起こすように構成されている、請求項１３のコンピュータ可読媒体。