【事件の表示】
　平成　５年特許願第３６２８６号「多層プリント配線板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成６年９月９日出願公開、特開平６−２５２５５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１
「熱可塑性樹脂から形成された第１の絶縁体層と、
　熱可塑性樹脂から形成され、前記第１の絶縁体層と界面をなすように隣接して配置され、かつ該界面の一部において該第１の絶縁層と融着している第２の絶縁体層と、
　前記界面に配置された第１の導体箔と、
　前記界面と異なる前記第１の絶縁体層の一主面に配置された第２の導体箔と、
　前記第１の絶縁体層を貫通して形成された貫通孔と、
　少なくとも金属粉または半導電性粉末を含む材料を加熱して形成され、かつ前記貫通孔に充填されて前記第１、第２の導体箔を電気的に接続する導電性組成物であって、前記界面において前記第１の導体箔と接続されている導電性組成物と、
　を具備して成ることを特徴とする多層プリント配線板。」
　
２
（なお、文献等の記載中において本願との対応個所を示す下線とサフィックスは、いずれも当審で加入。）
［
］
［特許請求の範囲(２)］には、
「主面に導体回路パターンを設けた複数枚の
熱可塑性樹脂フィルム
　主面に導体回路パターンを設けた複数枚の
熱可塑性樹脂フィルム
　前記第１の積層体および第２の積層体を一括して
真空加熱加圧プレスして各積層体を一体化
［２頁左下欄下から２行ないし右下欄６行］には、
「一方、本発明に係る多層配線基板の製造方法によれば、可撓性配線基板の所定領域を互いに異なる多層配線の一部として位置合せして積層し、これらを一括して真空加熱加圧プレスし、絶縁層を成す熱可塑性樹脂フィルムの
熱溶融作用によって各積層体を一体化
［３頁右上欄下から４行ないし左下欄１行］には、
「さらに、上記では第１の多層配線基板3aおよび第２の多層基板3bり導体回路パターンを、導電性ペーストで形成したが、一部を
銅箔
　また、第１図および第２図から、導体回路中に、「絶縁体層を貫通して形成された
貫通孔
貫通孔
銅箔
　
　これらの記載からみれば刊行物１には、以下のとおりの発明が記載されていると認められる。［以下、〈〉内には、本願発明で相当している事項の用語を示す。］
『熱可塑性樹脂から形成された熱可塑性樹脂フィルムア〈第１の絶縁体層〉と、
　熱可塑性樹脂から形成され、前記熱可塑性樹脂フィルムア〈第１の絶縁体層〉と界面をなすように隣接して配置され、かつ該界面の一部において該熱可塑性樹脂フィルムア〈第１の絶縁体層〉と熱溶融作用によって一体化イ〈融着〉している他の熱可塑性樹脂フィルムア〈第２の絶縁体層〉と、
　前記界面に配置された銅箔ウ〈第１の導体箔〉と、
　前記界面と異なる前記熱可塑性樹脂フィルムア〈第１の絶縁体層〉の一主面に配置された銅箔ウ〈第２の導体箔〉と、
　前記第１の絶縁体層を貫通して形成された貫通孔エと、
　前記貫通孔で、前記銅箔ウ〈第１の導体箔、第２の導体箔〉を電気的に接続し、前記界面において前記界面に配置された銅箔ウ〈第１の導体箔〉と接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。』
　
［
］
　全積重体を熱及び圧力の下に積層させて同時に基体及び導電性層を溶融し、固体導電性相互接続を有する一体的多層回路を形成する発明で、
［２頁５０行ないし３頁１行］には、
「本発明の第一の実施態様によれば、個々の回路層をそれぞれ、(1) 除去可能なマンドレルの上にトレース及びパツドを形成し；(2) 回路及びマンドレルに誘電層を積層し；(3) 誘電層を通って選択した位置で出入開口を形成し（レーザー、プラズマ、イオンエツチング又は機械的穿孔法を用いて）、選択した回路位置を露出し；
（4)出入開口の頂部より下のレベルに出入開口中に導電性ポストを形成し；そして(5) 出入開口中に可融性導電性材料を設けることによって作る。
［３頁２３行ないし３７行］には、
「本発明は一般に溶融したポリマー複合結合を用いる多層回路板又はマルチチツプモジユールの個々の層を相互に接続する方法に関する。回路板の全内部層は可融性金属ポスト等を用いて相互接続して固体導電性相互接続を達成する。
これらの可融性ポストは全体が可融性導電性材料又は非可融性導電性材料と可融性導電性材料の組合せからなることができる。
　好適な可融性誘電基体の例には、ＰＴＦＥの如きフルオロポリマーを基にした基体材料又は米国特許第４３３５１８０号、第４６３４６３１号、第４６４７５０８号又は第４８４９２８４号に記載されたフルオロポリマー基体を含む。本発明に好適な市場で入手しうる誘電基体の例には、商品名ＲＴ／ＤＵＲＯＩＤ及びＲＯ―２８００で市販されている材料を含む、これらはロジヤース・コーポレイシヨンから入手できる。好適な可融性導電性材料の例には４８２℃未満の融点を有する金属及び金属合金を含む。かかる
可融性材料の特別の例に錫６０％及び鉛４０％のはんだ組成物がある。
［３頁４９行ないし５５行］には、　
「出入開口１６を形成した後、
誘電層１４の頂面２０のすぐ下のレベルまで開口１６を完全に充填するように出入開口１６内に導電性ポスト１８を形成する（図４参照）。
可融性導電性材料２１を、頂面２０のレベル又は僅かにそれを越えて延びるように出入開口１６の残余部分中に置く。
　
　上記下線部分には、可融性ポスト１８及び可融性導電性材料２１共に導電性組成物から形成し、開口に充填するものであるから、「金属粉または半導電性粉末を含む材料を加熱して形成され、かつ貫通孔に充填して」主面と界面を電気的に接続する点が明確に示されている。
　
［
］
　多層プリント配線板に関する発明で、
【要約】には、
「【目的】熱可塑性樹脂層を層間絶縁層として信頼性の高い層間接続の形成も可能な多層プリント配線板を容易に得ることを目的とする。
【構成】所要の回路パタ−ンを有する第一の熱可塑性樹脂層上に，スルホ−ルないしヴイアホ−ルが形設された第二の熱可塑性樹脂層を位置合せして重ね，加熱加圧成型する工程を具備する多層プリント配線板の製造方法において，
スルホ−ルないしヴイアホ−ル内に導体ペ−ストを充填しておく
層間接続
　
　そして、導電性ペーストは、金属粉または半導電性粉末を含む材料からなるものであるから、上記下線部分には、「金属粉または半導電性粉末を含む材料を加熱して形成され、かつ貫通孔に充填して」層間接続〈主面と界面を電気的に接続〉する点が明確に示されている。
　
３
「
　熱可塑性樹脂から形成され、前記第１の絶縁体層と界面をなすように隣接して配置され、かつ該界面の一部において該第１の絶縁層と融着している第２の絶縁体層と、
　前記界面に配置された第１の導体箔と、
　前記界面と異なる前記第１の絶縁体層の一主面に配置された第２の導体箔と、
　前記第１の絶縁体層を貫通して形成された貫通孔と、
　前記貫通孔で、第１、第２の導体箔を電気的に接続し、前記界面において第１の導体箔と接続されている多層プリント配線板。
」
　
　本願発明は、
　貫通孔で界面の第１の導体箔、主面の第２の導体箔を電気的に接続し、且つ界面において前記第１の導体箔と接続しているものは、「金属粉または半導電性粉末を含む材料を加熱して形成され、かつ貫通孔に充填され」た「導電性組成物」であるのに対し、
　刊行物１においては、主面と界面の銅箔ウ〈第１の導体箔、第２の導体箔〉を電気的に接続し、界面において前記銅箔ウ〈第１の導体箔〉と接続しているものが、どのようなものであるのか明確に記載されていない点で相違する。
　
４
　主面とその反対側の界面とを電気的に接続し、界面において接続する際、金属粉または半導電性粉末を含む材料を加熱して形成され、かつ貫通孔に充填された導電性組成物をもって接続することは、刊行物２及び周知例１に示されているように周知の技術である。         
　したがって、刊行物１の発明においても、金属粉または半導電性粉末を含む材料を加熱して形成され、かつ貫通孔に充填して本願発明のように構成することは当業者であれば容易に採用しうる程度の事項と認められる。
　
　よって、本願請求項１に係る発明は、上記刊行物１の発明において、刊行物２及び周知例１に記載の周知技術を適用することにより、当業者ならば容易に発明をすることができたものと認められる。
　
５
　よって、結論のとおり審決する。