【事件の表示】
　平成１１年特許願第２５８３８１号「半導体発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　３月３０日出願公開、特開２００１−　８５７４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１１年９月１３日の出願であって、平成１３年１２月１８日付で拒絶査定がなされたところ、平成１４年２月６日付で拒絶査定に対する審判請求がなされ、同年３月７日付けで特許法第１７条の２第１項第４号の規定による手続補正がなされたものである。
　
２．平成１４年３月７日付の手続補正（以下、「本件補正」という。）について
［補正却下の決定の結論］
　平成１４年３月７日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】基体と、該基体に形成された凹部に固着された半導体発光素子と、該半導体発光素子を被覆し且つ前記凹部に充填されるコーティング材と、該コーティング材を被覆する被覆体とを備える半導体発光装置において、
　前記半導体発光素子の上面又は下面に固着され且つ蛍光物質を含む透光性の積層体と、
　前記半導体発光素子及び積層体を被覆する前記凹部内の前記コーティング材中に混入された光散乱剤とを備え、
　前記半導体発光素子から照射された光は前記積層体内の蛍光物質により他の発光波長に変換された後に前記光散乱剤により散乱されることを特徴とする半導体発光装置。」
と補正された。
　上記補正は、出願当初明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載した事項をさらに限定しようとするものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて検討する。
　
（２）刊行物の記載事項
　原審の拒絶の理由に引用された、この出願前公知の刊行物である特開平１１−６８１６７号公報（以下、「引用例」という。）には、発光ダイオード装置に関して、次の記載が認められる。
「【０００７】【発明の実施の形態】
　以下、本発明による発光ダイオード装置の実施の形態を図１及び図２について説明する。図１及び図２では図３に示す箇所と同一の部分には同一の符号を付し説明を省略する。図１に示すように、本発明による発光ダイオード装置（１１）は、カソード側のリードとしての配線導体（３）のカップ部（１６）の底部（１６ａ）に発光ダイオードチップ（２）を接着剤（１３）により固着し、発光ダイオードチップ（２）の上面に蛍光体層（１２）と電極（２ａ、２ｂ）とを形成する。蛍光体層（１２）は、蛍光物質を含む光透過性の結晶体、焼成体、樹脂等の混合無機材料、混合有機材料又は混合無機有機材料によって蛍光体チップとして構成され、カップ部（１６）の上縁部（１４）から突出しないように、発光ダイオードチップ（２）の上面に接着される。発光ダイオードチップ（２）及び蛍光体層（１２）の発光を減衰させないため、蛍光体層（１２）は、発光ダイオードチップ（２）から照射される光の発光波長に対し透明な図示しない光透過性の又は透明な有機接着剤を介して発光ダイオードチップ（２）の上面に形成される。
【０００８】従来の発光ダイオード装置（１）と同様に、発光ダイオードチップ（２）のカソード電極（２ａ）及びアノード電極（２ｂ）をそれぞれボンディングワイヤ（５、６）によりカソード側及びアノード側のリードとしての配線導体（３、４）に接続する。従来の発光ダイオード装置と同様に封止樹脂（８）によって発光ダイオードチップ（２）、カツプ部（１６）、ボンディングワイヤ（５、６）及び配線導体（３、４）の端部が被覆される。配線導体（３、４）間に電圧を印加して発光ダイオードチップ（２）に通電すると、発光ダイオードチップ（２）から光が照射される。その際に、発光ダイオードチップ（２）から四方に放射された光成分の内、上方向に放出された光成分及び横方向に放出されカップ部（１６）の側壁（３ｃ）で散乱し反射した光成分の一部は蛍光体層（１２）に達し、そこで波長変換されて異なった波長の光となった後に蛍光体層（１２）から放出される。波長変換された光は、蛍光体層（１２）の上面側から照射されて蛍光体層（１２）によって波長変換されない光成分と混じり合って封止樹脂（８）を通して発光ダイオード装置（１１）の外部に放出される。」
　上記によれば、引用例には、
「配線導体（３）のカップ部の底部に発光ダイオードチップを接着剤により固着し、該発光ダイオードチップの上面に蛍光体層を形成し、該蛍光体層は、蛍光物質を含む光透過性の材料によって蛍光体チップとして構成され、前記カップ部の上縁部から突出しないように、発光ダイオードチップの上面に接着され、前記発光ダイオードチップ、カツプ部、ボンディングワイヤ及び配線導体の端部が封止樹脂によって被覆され、前記発光ダイオードチップから四方に放射された光成分の一部は蛍光体層に達し、そこで波長変換されて異なった波長の光となり、その波長変換された光と蛍光体層によって波長変換されない光成分とが混じり合って封止樹脂を通して外部に放出される発光ダイオード装置。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　原審の拒絶査定において引用した特開平５−２９１６２８号公報には、
「光拡散性の光透過材料１４は発光素子・・・が発した光を拡散して混色するためのものであり、たとえばシリカが混入されたエポキシ樹脂を用いている。」（【００１２】参照）、「発光素子・・・が発する光は光拡散性の光透過性材料１４で拡散され、十分に混色された後、色むらのない光として・・・放射される。」（【００１５】参照）と記載されている。
　同じく、実願平１−２７６０７号（実開平２−１１８９５９号のマイクロフィルム）には、
「赤、緑、青の３原色のＬＥＤペレットを一体に組み込んでフルカラー発光を行わしめる際には・・・透明材料を用いると原色のペレットそのものの色が直接見えてしまい、混色がうまく行われない。」（３頁１〜６行）、
「光の減衰の点からだけ云えば、第２のモールド樹脂（７）には光拡散材を混入しないほうが良い」（６頁３〜５行）と記載されている。
　
（３）対比
　本願補正発明と上記引用発明とを対比する。
（ア）本願明細書には、「本発明による半導体発光装置は、基体（３，４，１１）」（【０００９】参照）及び「基体（３，４，１１）を構成する一対の外部端子（３，４）の一方の端部に凹部（３ａ）が形成され、凹部（３ａ）の底面（３ｂ）に半導体発光素子（２）が固着され・・・」（【００１１】参照）と記載されているから、引用発明の「配線導体（３）」、「カップ部」は、本願補正発明の「基体」、「凹部」に各々相当する。
（イ）本願明細書には、「蛍光物質を含む透光性の積層体を構成する蛍光体チップ（１２）」（【００１８】参照）と記載されているから、引用発明の「蛍光物質を含む光透過性の材料によって蛍光体チップとして構成される蛍光体層」は、本願補正発明の「蛍光物質を含む透光性の積層体」に相当する。
（ウ）引用発明の「発光ダイオードチップ」及び「発光ダイオード装置」は、本願補正発明の「半導体発光素子」及び「半導体発光装置」に相当する。
　また、引用発明における「封止樹脂」並びに本願補正発明における「コーティング材」及び「被覆体」は、『封止体』と言い換えることができる。
　よって、両者は、「基体と、該基体に形成された凹部に固着された半導体発光素子と、該半導体発光素子を被覆する封止体とを備える半導体発光装置において、前記半導体発光素子の上面又は下面に固着され且つ蛍光物質を含む透光性の積層体と、を備え、前記半導体発光素子から照射された光は前記積層体内の蛍光物質により他の発光波長に変換される半導体発光装置」である点で一致し、下記の点で相違する。
　
［相違点１］封止体を、本願補正発明は、「半導体発光素子を被覆し且つ前記凹部に充填されるコーティング材と、該コーティング材を被覆する被覆体」との二層構造とし、前記コーティング材中に「混入された光散乱剤」を備えるのに対して、引用発明では、封止樹脂のみであり、光散乱剤については記載がない点。
［相違点２］本願補正発明は、前記半導体発光素子から照射された光は前記積層体内の蛍光物質により他の発光波長に「変換された後に前記光散乱剤により散乱される」のに対して、引用発明は、発光ダイオードチップから四方に放射された光成分の一部は蛍光体層に達し、そこで波長変換されて異なった波長の光となり、その波長変換された光と蛍光体層によって波長変換されない光成分とが混じり合うものの、散乱については記載がない点。
　
（４）判断
　上記相違点につき検討する。
　発光素子が発した光を拡散・混色するために、シリカ等の光拡散剤（本願補正発明の「光散乱剤」に相当する。）を混入した樹脂で発光素子をモールドし、さらにその外周を透光性の樹脂でモールドすることは、従来周知（上記特開平５−２９１６２８号公報及び実願平１−２７６０７号（実開平２−１１８９５９号のマイクロフィルム）参照）である。
　してみると、波長変換された光と波長変換されない光成分とが混じり合って外部に放出される引用発明の発光ダイオード装置において、混色をさらに十分にし、色むらをなくするようにするために、上記周知技術の光散乱剤を適用することは容易になし得ることであり、その際光散乱剤を混入させたコーティング材料をカップ部に充填することは、引用発明の従来例（図３）にカップ部に蛍光体が充填されていることから見て格別困難性のあることではないから、本願補正発明の上記相違点１の構成を得ることは周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　また、相違点２は、引用発明に周知の事項を付加したことによって、当然もたらされる作用を表現した程度のことに過ぎない。
　したがって、本願補正発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（５）むすび
  以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　平成１４年３月７日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１８に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】基体と、該基体に形成された凹部に固着された半導体発光素子と、該半導体発光素子を被覆し且つ前記凹部に充填されるコーティング材と、該コーティング材を被覆する被覆体とを備える半導体発光装置において、
　前記半導体発光素子から照射された光を他の発光波長に変換する蛍光物質を含む透光性の積層体を前記半導体発光素子の上面又は下面に固着し、
　前記半導体発光素子から照射された光を散乱させる光散乱剤を前記コーティング材中に混入したことを特徴とする半導体発光装置。」
　
（２）引用例記載の発明
　原審の拒絶の理由に引用された特開平１１−６８１６７号公報（以下、「引用例」という。）の記載事項は、上記２．（２）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明と本願補正発明とを対比すると、本願発明は、表現上の差異はあるものの、実質的には、本願補正発明から「半導体発光素子から照射された光は前記積層体内の蛍光物質により他の発光波長に
変換された後に前記光散乱剤により散乱される
　そうしてみると、本願発明は、上記２．（３）対比、（４）判断における同様の理由（相違点２に関する部分を除いた理由）により、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。