(57)【要約】【課題】ＳＥＤの封着において、室温にて上・下のガラスプレートを位置決めし、以後水平方向は動かず、上・下方向はフリット押しつぶしのため動く構造とする、位置決め、封着方法が必要である。【解決手段】下プレートにつぶし代の中間高さとなる台座を接合し、上プレートにガラスと同等の熱膨張係数を持った薄板バネを数ヶ所接合し、アライメント後台座と薄板バネを接合する。封着時は加圧平面と上プレートとの間にボールを介して加重印加する。【選択図】　　　　図１
2004103509.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中抜きの外枠の両面に平行にフェイスプレートおよびリアプレートを接着して真空容器を形成する工程を含む平面型画像表示装置の製造方法において、前記フェイスプレートおよびリアプレートを、前記外枠よりはみ出す大きさとし、そのはみ出し部の少なくとも２ヶ所において両プレートと接合することができ、かつ前記プレート間の距離の方向へ外力により変位可能な、前記外枠よりも外側で前記両プレートを保持できる補助部材を複数個用意し、まず前記プレートの一方のはみ出し部に前記補助部材を耐熱性接着剤で固定し、ついでそのプレートに熱溶融接着剤を塗布した外枠をのせ、さらにもう一方のプレートを外枠にのせて両プレートの面対面の位置合わせをした後、前記補助部材を後者のプレートに耐熱接着剤で固定してこの補助部材による両プレートの面対面の位置を固定化し、ついで昇温して熱溶融接着剤を溶融し、その際両プレートに外力を加え、熱溶融接着剤により両プレートと外枠を密着させて真空容器を形成することを特徴とする平面画像表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記補助部材が、台座ブロックおよび薄板から成り、台座ブロックと薄板をそれぞれ、前記プレートのいずれか一つづつにあらかじめ耐熱接着剤で接着し、プレートの位置合わせ後に台座ブロックと薄板とを耐熱接着剤で接着して両プレートの面対面の固定化を行うことを特徴とする請求項１に記載の平面画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面型画像表示装置の製造方法、更に詳しくは装置を組み立てる工程中の上、下のガラスプレートをフリットガラスで封着する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子ビームを用いた画像表示装置には、例えばガラスフェースプレート（基板）とガラスリアプレート（基板）に挟まれた真空容器内に電子ビームを発生する電子放出源を備え、その電子放出源から放出される電子ビームを加速して蛍光体に照射して蛍光体を発光させ、画像を表示する薄型の平面型画像表示装置が開発されている。このような電子放出素子について以下に説明する。
【０００３】
従来から、電子放出素子として熱陰極素子と冷陰極素子の２種類が知られている。このうち冷陰極素子では、例えば表面伝導型放出素子や、電界放出素子（以下ＦＦ型と記す）や、金属／絶縁層／金属型放出素子（以下ＭＩＭ型と記す）、などがある。
【０００４】
表面伝導型放出素子としては、例えば、Ｍ．Ｉ．Ｅｌｉｎｓｏｍ，ＲａｄｉｏＥｎｇ．　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｐｈｙｓ．，１０，．１２９０，（１９６５）や、後述する他の例が知られている。
【０００５】
表面伝導型放出素子は、基板上に形成された小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことにより電子放出が生ずる現象を利用するものである。この表面伝導型放出素子としては、前記エリンソン等によるＳｎＯ２薄膜を用いたものの他に、Ａｕ薄膜によるもの［Ｇ．Ｄｉｔｔｍｅｒ：“Ｔｈｉｎ　Ｓｏｌｉｄ　Ｆｉｌｍｓ”９，３１７（１９７２）］や、Ｉｎ２Ｏ３／ＳｎＯ２薄膜によるもの［Ｍ．Ｈａｒｔｗｅｌｌ　ａｎｄ　Ｃ．Ｇ．Ｆｏｎｓｔａｄ：“ＩＥＥＥ　Ｔｒａｎｓ．ＥＤ　Ｃｏｎｆ．”，５１９（１９７５）］や、カーボン薄膜によるもの［荒木久　他：真空、第２６巻、第１号、２２頁（１９８３）］等が報告されている。
【０００６】
これらの表面伝導型放出素子の素子構成の典型的な例として、前述のＭ．Ｈａｒｔｗｅｌｌらによる素子の平面図を図に示す。同図において、３００１は基板、３００４はスパッタで形成された金属酸化物よりなる導電性薄膜である。導電性薄膜３００４は図示のようにＨ字形の平面形状に形成されている。この導電性薄膜３００４に後述の通電フォーミングと呼ばれる通電処理を施すことにより、電子放出部３００５が形成される。図中の間隔Ｌは、０．５〜１［ｍｍ］、ｗは０．１［ｍｍ］で設定されている。なお、図示の便宜上、電子放出部３００５は導電性薄膜３００４の中央に矩形の形状で示したが、これは模式的なものであり、実際の電子放出部の位置や形状を忠実に表現しているわけではない。
【０００７】
Ｍ．Ｈａｒｔｗｅｌｌらによる素子をはじめとして上述の表面伝導型放出素子においては、電子放出を行う前に導電性薄膜３００４に通電フォーミングと呼ばれる通電処理を施すことにより電子放出部３００５を形成するのが一般的であった。すなわち、通電フォーミングとは、前記導電性薄膜３００４の両端に一定の直流電圧、もしくは、例えば１Ｖ／分程度の非常にゆっくりとしたレートで昇圧する直流電圧を印加して通電し、導電性薄膜３００４を局所的に破壊、変形もしくは変質せしめ、電気的に高抵抗な状態の電子放出部３００５を形成することである。前記通電フォーミング後に導電性薄膜３００４の一部には、亀裂が発生し、導電性薄膜３００４に適宜の電圧を印加した場合には、前記亀裂付近において電子放出が行われる。
【０００８】
ＦＥ型の例として、例えば、Ｗ．Ｐ．Ｄｙｋｅ　＆　Ｗ．Ｗ．Ｄｏｌａｎ，“Ｆｉｅｌｄ　ｅｍｉｓｓｉｏｎ”，Ａｄｖａｎｃｅ　ｉｎ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｐｈｙｓｉｃｓ，８，８９（１９５６）や、あるいはＣ．Ａ．Ｓｐｉｎｄｔ，“Ｐｈｙｓｉｃａｌ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｔｈｉｎ−ｆｉｌｍ　ｆｉｅｌｄ　ｅｍｉｓｓｉｏｎ　ｃａｔｈｏｄｅｓ　ｗｉｔｈ　ｍｏｌｙｂｄｅｎｉｕｍ　ｃｏｎｅｓ”Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，４７，５２４８（１９７６）などが知られている。
【０００９】
ＦＥ型の素子構成の典型的な例として、図１０（ｂ）に前述のＣ．Ａ．Ｓｐｉｎｄｔらによる素子の断面図を示す。同図において、３０１０は基板で、３０１１は導電材料よりなるエミッタ配線、３０１２はエミッタコーン、３０１３は絶縁層、３０１４はゲート電極である。本素子は、エミッタコーン３０１２とゲート電極３０１４の間に適宜の電圧を印加することにより、エミッタコーン３０１２の先端部より電界放出を起こさせるものである。
【００１０】
ＦＥ型の他の素子構成として、図１０（ｂ）のような積層構造ではなく、基板上に基板平面とほぼ平行にエミッタゲート電極を配置した例もある。
【００１１】
ＭＩＭ型の例としては、例えば、Ｃ．Ａ．Ｍｅａｄ，“Ｏｐｅｒａｔｉｏｎ　ｏｆ　Ｔｕｎｎｅｌ−Ｅｍｉｓｓｉｏｎ　Ｄｅｖｉｃｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，３２，６４６（１９６１）などが知られている。ＭＩＭ型の素子構成の典型的な例を図１１に示す。同図は断面図であり、図において、３０２０は基板、３０２１は金属よりなる下電極、３０２２は厚さ１００オングストローム程度の薄い絶縁層、３０２３は厚さ８０〜３００オングストローム程度の金属よりなる上電極である。ＭＩＭ型においては、上電極３０２３と下電極３０２１の間に適宜の電圧を印加することにより、上電極３０２３の表面より電子放出を起こさせるものである。
【００１２】
上述の冷陰極素子は、熱陰極素子と比較して低温で電子を放出することができるため、加熱用ヒーターを必要としない。したがって、熱陰極素子よりも構造が単純であり、微細な素子を作成可能である。また、基板上に多数の素子を高い密度で配置しても、基板の熱溶融などの問題が発生しにくい。また、熱陰極素子がヒーターの加熱により動作するための応答速度が遅いのとは異なり、冷陰極素子の場合には応答速度が速いという利点もある。このため、冷陰極素子を応用するための研究が盛んに行われてきている。
【００１３】
例えば、表面伝導型放出素子は、冷陰極素子の中でも特に構造が単純で製造も容易であることから、大面積にわたり多数の素子を形成できる利点がある。そこで、例えば本出願人による特開昭６４−３１３３２において開示されるように、多数の素子を配列して駆動するための方法が研究されている。
【００１４】
また、表面伝導型放出素子の応用については、例えば、画像表示装置、画像記録装置等の画像形成装置や、荷電ビーム源、等が研究されている。
【００１５】
特に、画像表示装置への応用としては、例えば本出願人によるＵＳＰ５，０６６，８８３や特開平２−２５７５５１や特開平４−２８１３７において開示されているように、表面伝導型放出素子と電子ビームの照射により発光する蛍光体とを組み合わせて用いた画像表示装置が研究されている。表面伝導型放出素子と蛍光体とを組み合わせて用いた画像表示装置は、従来の他の方式の画像表示装置よりも優れた特性が期待されている。例えば、近年普及してきた液晶表示装置と比較しても、自発光型であるためバックライトを必要としない点や、視野角が広い点が優れているといえる。
【００１６】
ＦＥ型を多数個並べて駆動する方法は、例えば本出願人によるＵＳＰ４，９０４，８９５に開示されている。また、ＦＥ型を画像表示装置に応用した例として、例えば、Ｒ．Ｍｅｙｅｒらにより報告された平板型表示装置が知られている。［Ｒ　Ｍｅｙｅｒ：“Ｒｅｃｅｎｔ　Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ　ｏｎ　Ｍｉｃｒｏｔｉｐｓ　Ｄｉｓｐｌａｙ　ａｔ　ＬＥＴＩ”Ｔｅｃｈ．Ｄｉｇｅｓｔ　ｏｆ４ｔｈ　Ｉｎｔ．Ｖａｃｕｕｍ　Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ　Ｃｏｎｆ．，Ｎａｇａｈａｍａ，ｐｐ．６〜９（１９９１）］。
【００１７】
また、ＭＩＭ型を多数個並べて画像表示装置に応用した例は、例えば本出願人による特開平３−５５７３８に開示されている。
【００１８】
上記のような電子放出素子を用いた画像形成装置のうちで、奥行きの薄い平面型表示装置は省スペースかつ軽量であることから、ブラウン管型の表示装置に置き換わるものとして注目されている。
【００１９】
次に、以上のような電子放出素子を備えた画像表示装置について説明する。図１２は画像表示装置の構成を示す分解図であり、図１３（ａ）、１３（ｂ）は図１２に示した構成を画像表示装置に組み立てた様子を示す図であり、図１３（ａ）は斜視図、図１３（ｂ）は側面図である。
【００２０】
図１２において、画像表示装置は、画像を表示するための赤、青、緑の発光体２７１ｃが電子放出源と対向した面に形成されたガラスフェースプレート２７１と、電子放出源２７３ｃが形成されたガラスリアプレート２７３と、ガラスフェースプレート２７１、およびガラスリアプレート２７３に挟まれた真空容器を構成するために、例えば中抜きのガラスで製造された外枠２７２とによって構成されている。真空容器に加わる大気圧から真空容器の破壊を防ぐために、図１３（ｂ）に示すスペーサ７４を配置する場合がある。
【００２１】
ガラスフェースプレート２７１には発光体２７１ｃと電子放出源２７３ｃとの位置関係を合わせるためのアライメントマーク２７１ａ，２７１ｂが形成され、ガラスリアプレート２７３にも同様にアライメントマーク２７３ａ，２７３ｂが形成されている。なお、これらのアライメントマークは発光体２７１ｃ及び電子放出源２７３ｃと干渉しない位置に形成されている。
【００２２】
ガラスフェースプレート２７１、およびガラスリアプレート２７３と接する外枠２７２の融着面２７２ａ，２７２ｂには、あらかじめ低融点ガラス２７２ｃ，２７２ｄが塗布され、低焼成がなされている。また、ガラスフェースプレート２７１、外枠２７２、ガラスリアプレート２７３は同じ熱膨張率をもった同じ材質のガラスから製造されている。
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】
このような構成において、図１３（ａ），同（ｂ）に示すように、ガラスフェースプレート２７１、およびガラスリアプレート２７３は、外枠２７２の両面に塗布された低融点ガラス２７２ｃ，２７２ｄによってそれぞれ融着され、密閉された容器を形成する。このとき、ガラスフェースプレート２７１のアライメントマーク２７１ａとガラスリアプレート２７３のアライメントマーク２７３ａ、およびガラスフェースプレート２７１のアライメントマーク２７１ｂとガラスリアプレート２７３のアライメントマーク２７３ｂの位置がそれぞれ所定の位置関係になるように配置され、発光体２７１ｃと電子放出源２７３ｃの関係が正確に位置決めされる。このことによって文字や画像等の色ズレや輝度ムラが防止される。なお、一般的に低融点ガラスは、常温（室温）では固化した状態であり、４００℃以上で溶融した状態になる。したがって、低融点ガラスによって各ガラスを融着するためには、昇温、降温の温度サイクルが必要となる。
【００２４】
真空容器としての気密性を確実にするには、外枠２７２に塗布されたフリットガラス２７２ｃ，２７２ｄを４００℃で溶融した状態で荷重を作用させ押しつぶす必要がある。以下に寸法の実例をあげながら気密化の説明をする。
【００２５】
図１４にフリットガラス溶融前の室温での状態を示す。
【００２６】
外枠２７２にフリットガラス２７２ｃ，２７２ｄを塗布、仮焼成を行った状態では、フリットガラス２７２ｃ，２７２ｄは、凸状態で約１．５ｍｍ盛り上がっている。したがって、スペーサー７４の下端と２７３のリアプレート上面とは、スキマΔＺがある。ΔＺは２ｍｍ程度である。また、外枠２７２の高さＨ＝３ｍｍは、スペーサー７４の高さＨｓ＝４ｍｍより、約１ｍｍ短くなっている。
【００２７】
この状態で４００℃まで昇温し、２７２ｃ，２７２ｄのフリットガラスが溶融した状態（フリットガラスは、溶融しても水状にはならず粘性をもっている）でガラスプレート２７１，２７３間に荷重を作用させ、フリットガラスを押しつぶす必要がある。押しつぶし約２ｍｍによって、スペーサー７４の下端がリアプレート２７３の上面に当たり止まる。フリットガラス２７２ｃ，２７２ｄは外枠の上下面、２７２ａ，２７２ｂに広がり、図１３（ｂ）の状態となり気密性を確実なものとしている。この場合約２ｍｍの下方向への押しつぶしによって２７１のガラスフェースプレートと２７３のガラスリアプレートの水平方向（Ｘ，Ｙ，θ）の位置は、例えば±０．０３ｍｍ程度に厳密に保たれなければならない。
【００２８】
複数のプレートの位置を合わせて組み立てる従来の画像表示装置の製造方法には、例えば特開昭５８−２１４２４５号公報で提案された方法がある。この公報では、平面型画像表示装置を構成する複数のプレートを、プレートに開けられた穴と位置決めピンによって位置合わせを行う方法が開示されている。しかしながら、位置決めピンを使用して位置合わせを行う方法では、プレートの穴、および位置決めピンの精度により、位置合わせ精度が劣化する課題があった。
【００２９】
また、ピンと穴の摺動が悪く、フリット押しつぶしのためのＺ下降ができないという欠点があった。
【００３０】
別な方法として電子放出源が形成されたリアプレートと表示面であるフェースプレートとの位置合わせを、画像表示の有効面の外に形成されたアライメントマークが一致するように顕微鏡等で見ながら位置合わせを行う方法が考えられるが、アライメントマークによって位置合わせを行う方法では、位置合わせを顕微鏡等を使用して室温で行った後、フリットガラスで封着（接着）するために４００〜４５０℃に加熱すると、ガラスプレート２７１，２７３は、水平方向（Ｘ，Ｙ，θ）の固定手段がないのでガラスプレートの熱膨張（約１ｍｍ）によって位置ずれを起こしてしまうという課題があった。
【００３１】
また、特開平２−３０１９３５には、平面電極をホットプレートで加熱、はさみこみ、荷重をかけて接合する技術が提案されている。
【００３２】
しかしながら、ホットプレートにて荷重を印加する際ホットプレートと平面板との平行度は、通常０ではなく、傾きを持っている。すると早く当たった部分のホットプレート面と平面板面の摩擦力により、横にズラす力が働いてしまう。この結果先に述べたガラスフェースＰ２７３とリアプレートの位置合わせ精度±０．０３ｍｍに対し、この横にズラす力により大きなズレを発生させてしまう。本発明は、上記課題を解決し、フェースプレートとリアプレートの位置ズレを起こすことなく密閉を保つ方法を提供することにある。
【００３３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明は次のようである。
【００３４】
１．中抜きの外枠の両面に平行にフェイスプレートおよびリアプレートを接着して真空容器を形成する工程を含む平面型画像表示装置の製造方法において、前記フェイスプレートおよびリアプレートを、前記外枠よりはみ出す大きさとし、そのはみ出し部の少なくとも２ヶ所において両プレートと接合することができ、かつ前記プレート間の距離の方向へ外力により変位可能な、前記外枠よりも外側で前記両プレートを保持できる補助部材を複数個用意し、まず前記プレートの一方のはみ出し部に前記補助部材を耐熱性接着剤で固定し、ついでそのプレートに熱溶融接着剤を塗布した外枠をのせ、さらにもう一方のプレートを外枠にのせて両プレートの面対面の位置合わせをした後、前記補助部材を後者のプレートに耐熱接着剤で固定してこの補助部材による両プレートの面対面の位置を固定化し、ついで昇温して熱溶融接着剤を溶融し、その際両プレートに外力を加え、熱溶融接着剤により両プレートと外枠を密着させて真空容器を形成することを特徴とする平面画像表示装置の製造方法。
【００３５】
２．前記補助部材が、台座ブロックおよび薄板から成り、台座ブロックと薄板をそれぞれ、前記プレートのいずれか一つづつにあらかじめ耐熱接着剤で接着し、プレート位置合わせ後に台座ブロックと薄板とを耐熱接着剤で接着して両プレートの面対面の固定化を行うことを特徴とする上記１に記載の平面画像表示装置の製造方法。
【００３６】
３．前記薄板が、金属、封着用合金またはガラスよりなることを特徴とする上記２または３に記載の平面画像表示装置の製造方法。
【００３７】
４．前記熱溶融接着剤が、フリットガラスであり、耐熱接着剤は、セラミック接着剤であることを特徴とする上記１ないし５に記載の平面画像表示装置の製造方法。
【００３８】
５．上記において、一方のプレートに薄板厚さｔをプレート面と水平（平行）になるように接合し、台座ブロックの高さは、外枠のフリットが押しつぶされる前の高さＨ１と押しつぶされた後の高さＨ２との中間の高さ（Ｈ１＋Ｈ２）／２−ｔにする事を特徴とする。
【００３９】
６．５において、台座ブロックの高さは、（Ｈ１＋Ｈ２）／２−ｔの値より少し低くても良い（０．１ｍｍ程度）が、（Ｈ１＋Ｈ２）／２−ｔの値より決して大きくならない事を特徴とする。
【００４０】
７．昇温後フリット溶融後、重り、またはホットプレートにて外力を加えフリットを押しつぶすが、その際、プレート上面とおしつぶしのための重り、または、ホットプレートとの間にボールを介して外力を加える事を特徴とする。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下に実施例をあげて、本発明の実施の形態を説明する。
【００４２】
（実施例）
図１は本発明のガラスプレイ図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図を示す。２７１はフェースガラスプレート、２７３のリアガラスプレート、２７２は外枠、７４はスペーサーで、それらの構成は前述の図１３と同様である。
【００４３】
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄは金属の薄板で寸法の一例を示せば（図２（ａ）参照）厚さ（ｔ）０．０５〜０．２ｍｍ、幅（ｄ）１０〜２０ｍｍ、長さ（ｌ）２０〜５０ｍｍで、ステンレス、リン青銅、又は２７１のガラスプレートと熱膨張率を合わせた封着合金である。２７１と同質のガラス板でもよい。
【００４４】
以後説明はｔ＝０．２、幅１０ｍｍ、長さ４０ｍｍとする。
【００４５】
金属片１は、あらかじめフェースプレート２７１の外周に２〜４ヶ所耐熱性接着剤、たとえばセラミックスボンド３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄで接着する。図２（ａ）にその状態を示す。その際プレート面と水平（平行）となる様に接合する。２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄは金属片１が当接する台座ブロックで上記寸法の金属片に対し、ガラスまたは前述の薄板と同じ金属であり、２７３のリアプレートに４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄのセラミックスボンドであらかじめ接着する（図２（ｃ））。
【００４６】
接着長さを５ｍｍずつとるので、薄板１のバネ作用部の長さは４０ｍｍ−５ｍｍ×２＝３０ｍｍとなる。
【００４７】
ここで台座２の高さについて述べる。
【００４８】
先にフリットガラス２７２のつぶれ量が２ｍｍである事を述べた（図１４）。
【００４９】
図３に台座ブロック２の高さ４．８ｍｍの状態を示す。図３（ａ）は、２７１のフェースと外枠２７２とリア２７３とを組み合わせた図だが、１の薄板バネと２の台座ブロックの間に１ｍｍのスキマがある。
【００５０】
台座ブロックの高さは、つぶし前５．８ｍｍ、つぶし後３．８ｍｍから（５．８＋３．８）／２＝４．８ｍｍとなる。
【００５１】
フェースプレート２７１の下面とリアプレート２７３の上面との寸法からは、つぶし前６ｍｍ（Ｈ１）、つぶし後４ｍｍ（Ｈ２）から
（Ｈ１＋Ｈ２）／２−ｔ＝台座高さとなる。
（６＋４）／２−０．２＝４．８ｍｍ
その時の図を図３（ｂ）に示す。すなわち、つぶし前とつぶし後では、台座ブロックの高さが中間点にあるので１の板バネの長さは、つぶし前後で両方とも３０ｍｍとなり、つぶし前後で水平位置ズレを生じることなく、上・下方向につぶされている。すなわちつぶし前後で１の薄板バネの長さが変化してはならないのである。
【００５２】
ここでもし台座ブロックが５．８ｍｍの高さであったなら、２ｍｍの押しつぶしにより、１の板バネ３０ｍｍの長さが３０．０６７ｍｍにならなくてはならず０．０６７ｍｍのびなければならない。これは、１の薄板バネの破損あるいは接着部のはがれを生じてしまう。
【００５３】
では仮に台座高さがつぶし後の高さとなる３．８ｍｍであったなら、つぶし前１の板バネ３０ｍｍはつぶし後は２９．９３３ｍｍとなり０．０６７ｍｍのたるみを生じ、たるみ分２７１のフェースプレートは、自由に動く事ができ、精度を悪化させる。
【００５４】
１の台座ブロック高さ４．８ｍｍの場合の図を図４（ａ）に示す。すなわちｌ＝３０ｍｍで接合され、フリットのつぶされる間１ｍｍつぶされたところでｌ＝３０ｍｍは２９．９８３ｍｍとなり、０．０１７ｍｍのたるみが生ずるが、さらに１ｍｍつぶされれば再びｌ＝３０ｍｍとなり、上・下ガラスプレートの水平位置を変化させないで２ｍｍ上・下方向へ移動できる。しかし現実的には、誤差をともなうので、台座高さを０．１ｍｍ程度低く設定する。図４（ｂ）にその図を示す。この場合ｌ＝３０ｍｍはつぶし後２９．９９３ｍｍとなり０．００７ｍｍたるみが生じ精度が悪化するが、精度規格±０．０３に比し小さい値となり良品である。
【００５５】
もし高さが４．８ｍｍより高い場合はつぶし後が３０ｍｍより大きくなり、１の薄板バネに引張り力が作用し、破損、接合部のはがれにつながるのでＮＧである。
【００５６】
また台座ブロック高さをつぶし量の中間点とする効果を板バネ１の曲げ破損から述べる。板バネ１の材質をガラスなどの割れやすい材質とすると、例えばｔ＝０．３ｍｍのガラス板は、ｌ＝３０ｍｍの場合１．５ｍｍ先端を押し下げると曲げられた事により破損してしまう。
【００５７】
これは、一方向の曲げでは２ｍｍのつぶし量を満足できない。しかし、下方に１．５ｍｍで破損するのなら上方に１．５ｍｍ押し上げた時破損するのだから、上・下で３ｍｍの曲げに対応できる。図６（ａ）では１の板バネの曲げは０であり、図６（ｂ）では、２７１のフェースプレート側から見れば１の板バネの先端は、下方に１ｍｍ押し下げられる。これは破損１．５ｍｍより小さいのでＯＫである。
【００５８】
そして、つぶされた後（２ｍｍ）は、上方に１ｍｍ押し上げられている事になり、これも破損１．５ｍｍより小さいのでＯＫである。
【００５９】
図２（ａ）で示すフェースプレート＋金属片、図２（ｂ）で示す外枠＋（フリット）、図２（ｃ）で示すリアプレート＋台座ブロックを図１３に示すアライメントマーク２７１ａ，２７１ｂ，２７３ａ，２７３ｂにより室温にて位置合わせを行う。位置合わせを行う装置を図５に示す。
【００６０】
図５において１０は、組立接合装置、１１は架台、１２はＺテーブルで架台１１に設置され、バキュームハンド１３を上・下動させる。バキュームハンド１３はフェースプレート２７１をバキューム吸着する。１４はｘ・ｙ・θテーブルで架台１１に設置され、上面はリアプレート２７３を置くテーブルになっている。１５ａ，１５ｂはＣＣＤカメラで２７１ａ，２７１ｂ，２７３ａ，２７３ｂのアライメントマークを画像認識する。１６はセラミックスボンド塗布用のディスペンサーで１７のバーに設置され、１８の前進ステージ上にのっている。
【００６１】
次に装置の動作を説明する。図２（ａ）のフェースプレート２７１をバキュームハンド１３に手動で吸着する。図２（ｃ）のリアプレート２７３を図３のｘ，ｙ，θテーブル１４上に置く。次に図２（ｂ）の外枠２７２をテーブル１４上のリアプレート２７３上に置く。これでワークのセット完了し、２１の接合コントローラーを自動運転する。
【００６２】
先ずＺテーブル１２が、金属片１が台座ブロック２に接触する位置まで下降、フェースプレート２７１のアライメントマーク２７１ａ，２７１ｂをＣＣＤカメラ１５ａ，１５ｂで読みとる。次にリアガラスプレート２７３のアライメントマーク２７３ａ，２７３ｂをＣＣＤカメラ１５ａ，１５ｂで読みとる。画像コントローラー２０で位置ズレ量を算出し、接合コントローラー２１により、ｘ，ｙ，θテーブル１４を移動し、フェースプレート２７１とリアプレート２７３との位置合わせを行う。図６（ａ）に位置合わせ後の断面を示す。台座２と板バネ１の間に１ｍｍのスキマがあり、図６（ｂ）に示すように板バネ用おもり２２により下方へ押しつける。
【００６３】
接合コントローラー２１より、前身ステージ１８ａ，１８ｂに前進指令が出され、１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄのセラミックスボンドスペンサーの針先が１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの金属片近くに前進し、セラミックスボンドを塗布後、後退する。所定時間を経て、セラミックスボンド５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄが固化し２７１と２７３のガラスプレートの固定が完了する。図６（ｂ）にその状態を示す。
【００６４】
図６（ｂ）において金属片１は台座ブロック２に接着剤５（５ａ，５ｃ）で接着されている。外枠２７２にはあらかじめ塗布されたフリット２７２ｃ，ｄが凸状に形成されている。フェースプレート２７１はフリット２７２ｃに当接しているか、あるいは、１の金属片に支えられフリット２７２ｃの凸部とフェースプレート２７１にスキマがあるが、どちらでもよい。スペーサー７４の下端とリアプレート２７３上面とはΔＺのスキマができている。
【００６５】
上記固定が完了した後、装置１０のバキュームハンド１３の吸着をやめＺ軸１２は上昇する。
【００６６】
次にワーク２００を取り出し、２２の重りをはずし、図７に示す。焼成炉に入れる。３０は焼成炉本体、３４はそのコントローラー、３１は加圧用錘り４０ｋｇで鎖３３により昇降装置３２に支えられている。
【００６７】
ここで３１の重りを２００のワーク上へのせるが図８（ａ）に示すように３１の重りと２７１のフェースプレート上面は傾きを持っている。この状態で押しつければ２７１のフェースプレートを矢印（左方）へ動かす力が働き、１の板バネによる水平位置決めを悪化させてしまう。
【００６８】
そこで図８（ｂ）に示すように、２７１のフェースプレート上に３５の金属（ＳＵＳ）またはセラミックスの台座３５を置き、これは２７１のフェースプレートをキズ付けないためである、３７のワッシャを置き、ワッシャ中に３６のボールを置く。３７のワッシャ、３６のボールとも材質は金属（ＳＵＳ）やセラミックスである。３７のワッシャにより、３６のボールがころがり出る事を防いでいる。この状態で重り３１をのせればボール３６を介して２７１のフェースプレートを挿すので横方向へ動かす力は発生しない。ちなみにボール３６を入れた時の摩擦係数はηｂ＝０．００３であり、４０ｋｇの力に対し４０×０．００３＝０．１２ｋｇの横方向の力しか発生せず、１の板バネの強度で十分である。置く場所はほぼ外枠２の上数ヶ所である。
【００６９】
先に取り出したワーク２００を炉３０の中へ入れ、室温より１０℃／ｍｉｎの割合で昇温する。４００℃でフリットガラス２７２ｃ，２７２ｄが溶融する。この間ガラスプレート２７１，２７３は熱膨張（約１ｍｍ）するが、金属片１により水平方向（ｘ，ｙ，θ）は拘束されているので位置がズレることはない。
【００７０】
フリットガラスが溶融後、昇降装置３２により加圧用錘り３１をボール３６を介しフェースプレート２７１上へおろし、加圧する。加圧により、フラットガラス２７２ｃ，２７２ｄは押しつぶされ、外枠の上・下面をまんべんなく覆う。その様子は図１（ｂ）に示した。
【００７１】
加圧時に、金属片１は上・下に弾性変形し、また図４に示すスキマΔＺはなくなり、スペーサー７４がリアプレート２７３上面に当接する。その後降温し温室に戻して取り出す。このようにして、上・下ガラスプレート２７１，２７３の位置を保ったままフリット２７２ｃ，２７２ｄを押しつぶし、高真空の気密を確実にしたフラットディスプレイが製造される。
【００７２】
その他の実施例を図９に示す。加熱装置図７は、炉であるが、図９はホットプレートによる方法である。
【００７３】
５１は下ホットプレート、５０は上ホットプレートで５２のＺステージに取り付いている。５３はＺステージ駆動部でＺステージ５２、上ホットプレート５０を上・下動する。ここで先のワーク２００を下ホットプレート上に置き、２７１のフェースプレート上には、３５の台座、３７のワッシャ、３６のボールをのせる。
【００７４】
５０の上ホットプレートをボール３６に当たる１ｍｍ上方で停止し、昇温し、４００℃にてフリット溶融後、３６のボールを介し５０の上ホットプレートを下降、所定の荷重４０ｋｇを印加する。その後降温すればフラットディスプレイが製造される。
【００７５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、フラットディスプレイの上・下ガラスプレートの封着において、室温で、上・下ガラスプレートを精度良く位置合わせし、耐熱接着剤で固定しているので、フラット溶融温度の４００℃に加熱しても、熱膨張により位置がずれることはなく、また、上・下ガラスプレートの固定を薄板にて行っているので、水平位置を保ちながら、フリットを押しつぶすための上・下方向への移動をすることができ、フラットディスプレイの高真空の気密を確実にし、また水平位置を精度良く保って、封着を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の水面型画像表示装置の中のフェースプレートおよびリアプレートからなる真空容器に台座ブロックを用いた構造を示す図で（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図２】図１の真空容器の構成を分解して示す斜視図である。
【図３】台座ブロック高さを示す図。
【図４】台座ブロック高さの説明図。
【図５】図１の真空容器のフェースプレートとリアプレートの位置合わせを行う装置の一例を示す斜視図である。
【図６】図１の真空容器の形成における焼成前の状態を示す断面図である。
【図７】図１の真空容器の形成における焼成時の状態を示す一部破断斜視図である。
【図８】（ａ）重りの傾いた状態の図。
（ｂ）ボールを介して重りをのせた図。
【図９】ホットプレートを用いた焼成装置の図。
【図１０】（ａ）表面伝導型放出素子の素子構成の一例を示す平面図である。
（ｂ）ＦＥ型の素子構成の一例を示す断面図である。
【図１１】ＭＩＭ型の素子構成の一例を示す断面図である。
【図１２】平面型画像表示装置の構成を分解して示す斜視図である。
【図１３】図１２の構成の組立による装置の（ａ）斜視図および（ｂ）断面図である。
【図１４】図１２の装置の封着に使用する溶融接着剤の昇温加圧処理前の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ　薄板
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ　台座ブロック
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ〜５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ　耐熱接着剤
１０　組立接合装置
１１　架台
１２　Ｚテーブル
１３　バキュームハンド
１４　ｘ，ｙ，θテーブル
１５ａ，１５ｂ　ＣＣＤカメラ
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ　耐熱接着剤塗布機
１７ａ，１７ｂ　接着剤台
１８　前進ステージ
１９ａ，１９ｂ　塗布コントローラー
２０　画像コントローラー
２１　組立コントローラー
２２　板バネ用おもり
３０　焼成炉
３１　錘り
３２　錘り印加機構
３３　鎖
３４　焼成コントローラー
３５　台座
３６　ボール
３７　ワッシャ
４０　階段状板
４１　コの字板
５０　上ホットプレート
５１　下ホットプレート
５２　Ｚステージ
５３　Ｚ駆動部
７４　スペーサー
２００　ワーク
２７１　フェースプレート
２７１ａ，２７１ｂ　アライメントマーク
２７１ｃ　発光体
２７２　外枠
２７２ａ，２７２ｂ　融着面
２７２ｃ　フリフトガラス
２７２ｄ　フリットガラス
２７３　リアプレート
２７３ａ，２７３ｂ　アライメントマーク
２７３ｃ　電子放出源
３００１　基板
３００４　導電性薄膜
３００５　電子放出部
３０１０　基板
３０１１　エミッタ配線
３０１２　エミッタコーン
３０１３　絶縁層
３０１４　ゲート電極
３０２０　基板
３０１２　下電極
３０２２　絶縁層
３０２３　上電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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