【事件の表示】
　平成１０年特許願第２３５２５９号「ダイシングカット方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　３月　３日出願公開、特開２０００−　６８２３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１０年８月２１日の出願であって、平成１５年４月７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年５月１５日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年６月１３日付けで明細書を補正対象書類とする手続補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「ガラス材料または誘電体材料からなる固体材料をダイシングシートに張り合わせる工程と、ダイシングブレードにより固体材料を切断し、固体チップを形成する工程と、固体チップを洗浄した後、その外観を検査する工程と、を順次行うダイシングカット方法において、ダイシングブレードにより切断される前に、予めハーフカットにより前記固体材料の厚さの８割程度の深さの排水用の溝を形成し、その後前記ハーフカットされた固体材料を切断し、固体チップを形成するとき、冷却水を供給することを特徴とするダイシングカット方法。」
と、補正された。
　上記補正は、以下の３つの事項からなる。
補正事項１
　請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「固体材料」について「ガラス材料または誘電体材料からなる」との限定を付加するものであって、これは、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
補正事項２
　請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「予めハーフカットにより排水用の溝を形成」する工程について「前記固体材料の厚さの８割程度の深さ」との限定を付加するものであって、これは、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
補正事項３
　請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「前記ハーフカットされた固体材料を切断し、固体チップを形成するとき、冷却水を供給する」について「その後」との記載を加入することにより、冷却水を供給する工程が、
「排水用の溝を形成し」の工程の後であることを明らかにするものであり、これは、特許法第１７条の２第４項第４号の明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について以下に検討する。
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開昭５５−７２０５５号公報（以下「引用例」という。）には、「半導体装置の製造方法」に関して、図面とともに、
「半導体基板を機械的研削方法によって個別素子へ分割する半導体装置の製造方法に於いて、該半導体基板を機械的研削法により、同じ箇所を２度研削することにより前記半導体基体を完全に切断し、もって個別素子へ分割することを特徴とする半導体装置の製造方法。」（特許請求の範囲）
「まず、不純物拡散処理等により多数の素子が形成されたウェハー１１を接着テープ１２に貼り、次いでウェハー１１をＡ’方向から、ウェハー１１の厚さＨ’の１／３、もしくは１／４程度残るように、溝１５状ダイシング装置のカッター１４により研削する。次に、同様に、Ｂ’方向からＦ’の部分をやはりウェハー１１の厚さＨ’の１／３〜１／４程度残るように溝状に研削する。この時Ａ’方向は完全には切断されていないので、Ｂ’方向切削時のカッター１４の力が分散されるため、水平方向の割れが生じることがない。
　次に、Ａ’方向より、１回目の研削により得られた溝１５内を１回目の切削幅Ｇ’よりも狭い幅Ｉ’で完全に切断する。その後、Ｂ’方向より同様にして幅Ｊ’で完全に分割する。」（公報第２頁左上欄第５行〜１９行。）
との記載が認められる。
　上記特許請求の範囲の記載の「前記半導体基体を完全に切断し」は「前記半導体基板を完全に切断し」の誤記と認められ、同様に、上記公報第２頁の記載の「溝１５状ダイシング装置のカッター１４により研削する。」は「溝状にダイシング装置のカッター１４により研削する。」の誤記と認められる。
　また、溝の深さについては、「厚さＨ’の１／３〜１／４程度残るように溝状に研削する。」というのは、表現を換えれば、「厚さＨ’の２／３〜３／４の深さの溝を形成する。」ということであり、「厚さＨ’の７割５分の深さの溝」を形成することが記載されているものと認められる。
　以上によれば引用例には、
「ウェハーを接着テープに張り合わせる工程と、カッターによりウェハーを切断し、個別素子を形成する工程と、を順次行う製造方法において、カッターにより切断される前に、予め前記ウェハーの厚さの７割５分の深さの溝を形成し、その後前記ウェハーを切断し、個別素子を形成する製造方法。」
との発明（以下、「引用例発明」という。）が開示されていると認められる。
（３）対比
そこで、本願補正発明と引用例発明とを比較すると、引用例発明の「ウェハー」は、固体材料であることに限り、本願補正発明の「ガラス材料または誘電体材料からなる固体材料」と一致している。また、「接着テープ」は「ダイシングシート」に、「カッター」は「ダイシングブレード」に、「個別素子」は「固体チップ」にそれぞれ相当しているから、両者は、
「固体材料をダイシングシートに張り合わせる工程と、ダイシングブレードにより固体材料を切断し、固体チップを形成する工程と、を順次行うダイシングカット方法において、ダイシングブレードにより切断される前に、予めハーフカットにより溝を形成し、その後前記ハーフカットされた固体材料を切断し、固体チップを形成するダイシングカット方法。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］
本願補正発明では、固体材料が、ガラス材料または誘電体材料であるのに対し、引用例発明はそのようなものではない点。
［相違点２］
　本願補正発明では、固体チップを洗浄した後、その外観を検査する工程を行うのに対し、引用例発明はそのようなものであるのか明らかではない点。
［相違点３］
　本願補正発明のでは、形成する溝の深さが「８割程度」であるのに対し、引用例発明では、溝の深さは７割５分である点。
［相違点４］
　本願補正発明では、排水用の溝を形成し、その後前記ハーフカットされた固体材料を切断し、固体チップを形成するとき、冷却水を供給するものであるのに対し、引用例発明はそのようなものであるのか明らかではない点。
（４）判断
［相違点１］について
　ダイシングによる切断で、個別の部品を得る固体材料として、ガラス材料または誘電体材料は、従来周知のもの（必要ならば、特開昭６３−１６４５２０号公報、特開平５−２３２４２２号公報、特開平８−２５５７７１号公報、特開平８−２７９４８１号公報等参照。）であり、ダイシングする固体材料を限定した相違点１に係る発明特定事項の違いは、引用例発明に周知事項を適用することにより、当業者にとって容易に想到し得たものである。
［相違点２］について
　一般にダイシングしてチップ部品を製作するにあたっては、切断されたチップを洗浄し、外観検査するのは、例示するまでもない従来周知の事項であり、引用例発明に相違点２に係る工程を付加したのは、必要に応じて適宜なし得る設計的事項というべきものであって、当業者にとって容易に想到し得たものである。
［相違点３］について
　本願補正発明の「８割程度」に臨界的意義は見いだせないので、「厚さの７割５分の深さの溝」を「厚さの８割程度の深さの溝」とすることは、単なる設計変更にすぎず、当業者にとって容易に想到し得たものである。
［相違点４］について
　ダイシング時に冷却水を供給するのは従来周知（周知例については、相違点１において例示したものを、そのまま援用する。）の事項であり、引用例発明にこの周知事項を適用するにあたっての阻害要件も、なんら見いだせない。そして、このような適用により、予め形成された溝が、排水用として機能することも自明なことである。
　してみれば、相違点４に係る発明特定事項の違いは、引用例発明に周知事項を適用することにより、当業者にとって容易に想到し得たものである。
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例発明、および、周知事項から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用例発明および周知事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
３．本願発明について
（１）本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成１４年８月２３日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
「固体材料をダイシングシートに張り合わせる工程と、ダイシングブレードにより固体材料を切断し、固体チップを形成する工程と、固体チップを洗浄した後、その外観を検査する工程と、を順次行うダイシングカット方法において、ダイシングブレードにより切断される前に、予めハーフカットにより前記固体材料に排水用の溝を形成し、前記ハーフカットされた固体材料を切断し、固体チップを形成するとき、冷却水を供給することを特徴とするダイシングカット方法。」
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例、および、その記載事項、ならびに周知事項は、前記２．（２）に記載したとおりである。
（３）対比・判断
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明から、前記２．（１）に記載した補正事項１ないし３の発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記２．（４）に記載したとおり、引用例発明および周知事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例発明および周知事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例発明および周知事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。したがって、請求項２及び３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。