【手続補正書】
【提出日】平成24年2月13日(2012.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ｉ）圧密化すべきプリプレグに隣接して５００μｍ未満の厚さを有するフィルムを配置する工程と、
（ｉｉ）圧密化したプリプレグを与えるために前記プリプレグを圧密化するための力を加える工程であって、前記力を前記フィルムによって加えて前記フィルムを前記プリプレグに貼り付ける結果、前記圧密化したプリプレグは少なくとも一部が前記フィルムによって画成される外面または内面を有することとなる、前記プリプレグを圧密化するための力を加える工程とを有し、前記圧密化するための力を加える工程の間に３００℃を超える温度にプリプレグの温度を上昇させる、プリプレグを圧密化し、および圧密化したプリプレグを製造するための方法。
【請求項２】
前記フィルムは２５０μｍ未満の厚さを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記フィルムは１００μｍ未満の厚さを有し、前記フィルムの穿刺抵抗が少なくとも１０ｋＪ／ｍ２である、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記フィルムが少なくとも９５重量％の単一樹脂を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記フィルムが、ポリアリールエーテルケトン、ポリアリールエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリオレフィンおよび下記式の部分
【化１】
2011513529.tif 000001
、下記式の部分：
【化２】
2011513529.tif 000002
および、下記式の部分：
【化３】
2011513529.tif 000003
［式中、ｍ、ｒ、ｓ、ｔ、ｖ、ｗおよびｚは独立に０または正の整数を表し；ＥおよびＥ’は独立に酸素もしくは硫黄原子または直接連結を表し；Ｇは酸素もしくは硫黄原子、直接連結または−Ｏ−Ｐｈ−Ｏ−部分を表し、Ｐｈはフェニル基を表し；Ａｒは、１以上のフェニル部分を介して隣接する部分に結合している下記の部分（ｉ）＊＊、（ｉ）から（ｉｖ）：
【化４】
2011513529.tif 000004
のうちの一つから選択される。］のうちの少なくとも１つを有する第１のポリマーから選択される材料を含有している、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記フィルムがポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトンおよびポリエーテルケトンケトンから選択される第１のポリマーを含有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記フィルムの融点が、前記フィルムが当該方法で付着するようになる前記プリプレグのある領域での前記プリプレグ中の樹脂の融点以上である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記フィルムが概ね前記第１のポリマーからなる、請求項５または６に記載の方法。
【請求項９】
前記プリプレグが熱可塑性または熱硬化性樹脂および繊維強化材である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
前記プリプレグの前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリアリールエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリアリールエーテルスルホン、ポリアミド、液晶ポリマーおよび請求項５に記載の第１のポリマーから選択される、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記フィルムが前記プリプレグに付着する強度は剥離強度によって定義することができ、前記圧密化プリプレグからの前記フィルムの剥離強度は少なくとも１Ｎ／ｃｍである、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記フィルムが収容フィルムとして使用するために選択され、圧密化されるべきプリプレグに隣接して配置され、次に前記プリプレグに対して押し当てられることで、それの圧密化を促進する、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記フィルムが、プリプレグによって画定される密閉構造内に配置されたガス貯蔵部を画定するよう配置されている請求項１〜１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記プリプレグが、圧密化される際に中空構造を画定するよう配置されている、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記フィルムが金型または他の製作工具上に配置され、プリプレグが前記フィルム上に堆積される請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載のプリプレグを圧密化する工程を有する、複合材料の製造方法。
【請求項１７】
（ｉ）５００μｍ未満の厚さを有するフィルムを圧密化すべきプリプレグに隣接して配置する工程と、
（ｉｉ）前記フィルムを前記プリプレグに対して付着した状態とするために前記プリプレグを圧密化するための力を加える工程であって、前記力を前記フィルムによって加えて前記フィルムを前記プリプレグに貼り付ける結果、前記圧密化したプリプレグは少なくとも一部が前記フィルムによって画成される外面または内面を有することとなる、前記プリプレグを圧密化するための力を加える工程とを有し、前記圧密化するための力を加える工程の間に３００℃を超える温度にプリプレグの温度を上昇させる、圧密化プリプレグの表面に保護を与えるための方法。
【請求項１８】
請求項１６に記載の複合材料を備える構成部品。
【請求項１９】
前記プリプレグの表面上に５００μｍ未満の厚さを有するフィルムの層を含む圧密化プリプレグ。
【請求項２０】
前記フィルムがポリエーテルエーテルケトンを含有している、請求項１９に記載のプリプレグ。
【請求項２１】
前記プリプレグは、繊維強化が付与されているポリエーテルエーテルケトンと、同様のポリエーテルエーテルケトンを含有するフィルム層とを有する、請求項１９または２０に記載のプリプレグ。
【請求項２２】
分解温度が３００℃未満であるプリプレグ樹脂を含み、前記圧密化プリプレグがフィルムの層を含み、前記フィルムが使用される樹脂の分解温度より少なくとも５０℃高い融点
を有する樹脂を含む、請求項１９〜２１のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項２３】
前記フィルムの層が、内側方向に向いた表面上に設けられている、請求項１９〜２２のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項２４】
前記圧密化プリプレグが熱可塑性樹脂を含む、請求項１９〜２３のいずれか１項に記載のプリプレグ。
【請求項２５】
前記フィルムは１００μｍ未満の厚さを有し、前記圧密化プリプレグからの前記フィルムの剥離強度は少なくとも１Ｎ／ｃｍである、請求項１９〜２４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２６】
中空構造において、該中空構造の内部領域へのアクセスを提供する開口、充填または他の形態で遮断されている前記中空構造中の開口、および、前記中空構造を画定する二つの部分間の接合部を有さず、かつ、前記中空構造は、フィルムの層、ならびに樹脂および繊維強化材の両方を含有する層を有する、中空構造。
【請求項２７】
請求項２６に記載の中空構造を選択する工程と、
前記中空構造に開口を形成して、前記構造の内部へ外部からアクセスする手段を提供する工程とを有する、内部表面上にフィルムの層を含む中空構造を製造するための方法。
【請求項２８】
中空構造の内部領域へのアクセスを提供する１以上の開口を有し、前記中空構造がそれの内部表面上に５００μｍ未満の厚さのフィルムの層を有する中空構造。