(57)【要約】【課題】絶縁層厚みの薄層化と配線導体層の厚みの厚膜化を同時に満たすとともに、高誘電層や磁性体層を基板内に精度よく形成する。【解決手段】光透過可能なキャリアフィルム１０表面に、導体層３ａを形成するとともに、機能性セラミックペーストや樹脂ペーストを塗布して、機能性セラミック層８ａや樹脂層６ａとを形成し、機能性セラミック層８ａ，導体層３ａ，樹脂層などを形成したキャリアフィルム１０上に、少なくとも光硬化可能なモノマー、光重合開始剤、およびセラミック材料を含有する光硬化スラリーを、機能性セラミック層８ａ、導体層３ａ、樹脂層６ａの厚さ以上の厚さに塗布して光硬化性セラミック層１１を形成した後、キャリアフィルム１０の裏面より光を照射して機能性セラミック層８ａ、導体層３ａ、樹脂層６ａの形成以外の領域を光硬化させ、その後、非光硬化部を溶化、除去することによって、絶縁性セラミック層２ａと、機能性セラミック層８ａ，導体層３ａ，樹脂層６ａの少なくとも１つを有する複合シートを作製する。【選択図】図３
2004356239.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性セラミック材料を主成分として含有する厚みが５０μｍ以下の絶縁性セラミックシートの一部に、前記絶縁性セラミック材料とは異なる性質を有する機能性セラミック材料を主成分として含有する機能性セラミック層と、熱分解性樹脂を主成分とする樹脂層と、導体材料を主成分として含有する導体層とが、それぞれ前記絶縁性セラミックシートを貫通して形成されていることを特徴とする複合シート。
【請求項２】
前記絶縁性セラミックシートと、前記機能性セラミック層と、前記導体層と、樹脂層の厚み差が前記絶縁性セラミックシートの厚みの２０％以下であることを特徴とする請求項１記載の複合シート。
【請求項３】
前記絶縁性セラミックシートが、さらに光硬化可能なモノマーと光重合開始剤を含有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の複合シート。
【請求項４】
（ａ）光透過可能なキャリアフィルム表面に、機能性セラミック材料を主成分とするセラミックペーストを塗布して、所定パターンの機能性セラミック層を形成する工程と、
（ｂ）光透過可能なキャリアフィルム表面に、熱分解性樹脂を主成分とするペーストを塗布して、所定パターンの樹脂層を形成する工程と
（ｃ）光透過可能なキャリアフィルム表面に、金属材料を主成分とする所定のパターンの導体層を形成する工程と、
（ｄ）前記機能性セラミック層、前記樹脂層および前記導体層を形成したキャリアフィルム上に、絶縁性セラミック材料を主成分とするとともに、光硬化可能なモノマーおよび光重合開始剤を含有する光硬化スラリーを、前記機能性セラミック層、前記樹脂層および前記導体層の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化性セラミック層を形成する工程と、
（ｅ）前記キャリアフィルムの裏面より、光を照射して、前記機能性セラミック層、前記樹脂層および導体層の形成以外の領域の光硬化性セラミック層を光硬化させる工程と、
（ｆ）現像液を付与して、前記光硬化性セラミック層の前記機能性セラミック層表面、前記樹脂層表面および前記導体層表面を含む非光硬化部を溶化、除去することによって、絶縁性セラミックシートと、機能性セラミック層と、樹脂層および導体層からなる複合シートを作製する工程と、
を具備することを特徴とする複合シートの製造方法。
【請求項５】
前記（ｆ）工程後に、
（ｇ）前記キャリアフィルムから、前記複合シートを剥離する工程を具備する請求項４記載の複合シートの製造方法。
【請求項６】
前記光硬化性セラミック層、樹脂層、前記導体層及び前記機能性セラミック層の厚みがすべて５０μｍ以下であることを特徴とする請求項４または請求項５記載の複合シートの製造方法。
【請求項７】
絶縁性セラミック材料を主成分として含有する絶縁性セラミックシートを２層以上積層してなる積層体であって、該積層体中の絶縁性セラミックシートの一部に、前記絶縁性セラミック材料とは異なる性質を有する機能性セラミック材料を主成分として含有する機能性セラミック層と、金属材料を主成分として含有する導体層と、熱分解性樹脂を主成分とする樹脂層が、それぞれ１層の絶縁性セラミックシートを貫通して形成されてなることを特徴とする積層体。
【請求項８】
前記絶縁性セラミックシート、樹脂層、前記導体層及び前記機能性セラミック層の厚みがすべて５０μｍ以下であることを特徴とする請求項７記載の積層体。
【請求項９】
絶縁性セラミック材料を主成分として含有する絶縁性セラミックシートを２層以上積層してなる積層体を焼成してなる積層焼結部品であって、絶縁性セラミックシートの一部に、前記絶縁性セラミック材料とは異なる性質を有する機能性セラミック材料を主成分として含有する機能性セラミック層と、金属材料を主成分として含有する導体層と、空間部が、複数の絶縁性セラミックシートのうちの１層以上に貫通して形成されてなることを特徴とする積層焼結部品。
【請求項１０】
前記絶縁性セラミックシート、樹脂層、前記導体層及び前記機能性セラミック層の厚みがすべて５０μｍ以下であることを特徴とする請求項９記載の積層体。
【請求項１１】
前記導体層の積層によって３次元的な導体回路網が形成されてなる請求項９または請求項１０記載の積層焼結部品。
【請求項１２】
前記機能性セラミック層が一対の導体層によって挟持されてなることを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれか記載の積層焼結部品。
【請求項１３】
前記空間部に電子素子が収納搭載されることを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれか記載の積層焼結部品。
【請求項１４】
前記機能性セラミック層がコンデンサを形成していることを特徴とする請求項１１記載の積層焼結部品。
【請求項１５】
前記機能性セラミック層がインダクタを形成していることを特徴とする請求項１１記載の積層焼結部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体通信機等に使用されるセラミック積層焼結部品、積層基板などに適した複合シートや積層体、積層焼結部品やそれらの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器は小型軽量化、携帯化が進んでおり、それに用いられる回路ブロックも、小型化、複合モジュール化が押し進められており、セラミック多層基板などの積層焼結部品の高密度化と小型化が進められている。このような動向の中で、高周波モジュールなどに適したセラミック多層基板が、低誘電損失性およびコンデンサ等の受動素子の内蔵化等の特徴から多用されており、さらに小型化を推し進めるため、基板内の特定の一部分に高誘電率層や磁性層を内蔵したセラミック基板の検討が進められている。
【０００３】
また、同時に、多層基板の一部に空隙部を形成し、半導体素子などの電気素子を気密に封止することも行なわれている。
【０００４】
このようなセラミック多層基板は、通常、グリーンシート法と呼ばれる製造方法により製造されるものである。このグリーンシート法は、絶縁層となるセラミック粉末を含有するスラリーを用いてドクターブレード法などによってグリーンシートを作製し、次に、このグリーンシートにビアホール導体となる位置にＮＣパンチや金型などで貫通孔を形成し、導体ペーストを用いて、内部や表面の配線のパターンを印刷するとともに、前記貫通孔に導体ペーストを充填してビアホール導体を形成した後、同様にして作製した複数のグリーンシートを積層し、この積層体を一括同時焼成する製造方法である。
【０００５】
このグリーンシート法において高誘電率層や磁性層などの機能性セラミック層を内蔵するには、絶縁性のグリーンシート以外に、高誘電性セラミック材料や、磁性セラミック材料などを用いて別途グリーンシートを作製し、これを絶縁性のグリーンシートと積層するか（特に、特許文献１、２参照）、または、絶縁性グリーンシートの所定箇所にＮＣパンチや金型などで凹部を形成し、高誘電率セラミックペーストや磁性セラミックペーストを充填して形成することも検討されている（特に、特許文献３参照）。
【０００６】
また、グリーンシート法においても、高精度化、さらには高密度化への要求に対して、絶縁層である配線導体層間の絶縁層厚みの薄層化とともに、配線導体層については低損失、低抵抗値を実現するため、配線導体層の厚みを厚くすることが求められている。
【０００７】
一方、セラミック多層基板の代表的な例として、ＬＳＩやＳＡＷなどの電気素子を収納するための空隙部を形成した電気素子収納用のパッケージが挙げられる。
【０００８】
このような電気素子を収納するための空隙部を有するセラミック多層基板を製造するには、一般には、所定の比率で調合したセラミック原料粉末に、適当な有機バインダを添加し、有機溶媒中に分散してスラリーを調製し、従来周知のドクターブレード法やリップコーター法等のキャスト法により、所定の厚みのセラミックグリーンシートを成形する。
【０００９】
そして、適当な金属粉末に有機バインダ、溶剤、可塑剤を添加混合して得た金属ペーストを前記グリーンシートに周知のスクリーン印刷法により所定の配線パターンに印刷塗布するとともに、マイクロドリルやレーザーでスルーホールを形成して貫通穴内に金属ペーストを充填して、ビア導体を形成する。
【００１０】
そして、電気素子を収納する空隙部を形成するために、グリーンシートの所定箇所に、貫通穴を打ち抜き加工を行う。
【００１１】
その後、図６の従来法の工程図における（ａ）に示すように、上記貫通穴２０が形成されたグリーンシート２１ａ、２１ｂを他のグリーンシート２１ｃ、２１ｄ、２１ｅとともに、適当な密着液を用いて複数積層して空隙部を有するセラミック積層成形体を作製した後、このセラミック積層成形体を所定の条件で焼成することによって、図６（ｂ）に示すような電子部品収納用の空隙部２２を有する基板２３が得られる。
【００１２】
また、必要に応じ、グリーンシートによる積層成形体における空隙部内に金属ペースト、樹脂、難焼結性無機粉末などを充填し、焼成した後に、ブラスト、酸処理などによって充填物を除去することも提案されている。（例えば、特許文献４、５）
ところが、従来のグリーンシート法などの製造方法においては、この絶縁層厚みの薄層化と配線導体層の厚膜化という、２つの要求を同時に満たそうとすると、配線導体層が形成されている部分と形成されていない部分とで、配線導体層の厚み分の段差が必然的に発生してしまう。
【００１３】
この段差によって、積層不良（デラミネーション）が発生したり、無理に加圧して段差を埋めたとしても絶縁層に部分的な密度差が生じて、焼成後に変形するといった問題があり、絶縁層厚みの薄層化と配線導体層の厚みの厚膜化を同時に満たすには、限界があった。
【００１４】
また、ビア導体などの垂直導体を形成するためには、グリーンシートに対してパンチングなどによって貫通孔を形成する穴あけ工程が不可欠であり、配線導体層を形成する印刷工程に対して付加的な工程となっていた。
【００１５】
このような配線導体層の厚みによる段差の形成を抑制するための１つの手段として、キャリアフィルム上に、光硬化性セラミック材料からなるスラリーを塗布して絶縁層を形成し、この絶縁層に所定のパターンに露光、現像することによって開口を形成し、この開口内に導電性ペーストを充填する。また、その表面に、上記と同様に、光硬化性セラミック絶縁層形成、露光、現像、導体ペースト充填を繰り返すことによって、導体による段差の形成のない多層基板を形成することが特許文献６にて提案されている。
【００１６】
【特許文献１】
特開２００２−１８５１４７
【００１７】
【特許文献２】
特開２００２−２９００５３
【００１８】
【特許文献３】
特開平１１−９７８５４号
【００１９】
【特許文献４】
特開２００２−２９００３８
【００２０】
【特許文献５】
特開２００２−１２１０７８
【００２１】
【特許文献６】
特開平９−１８１４５０号
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の特許文献６記載の方法によれば、実質的には、回路形成を１層ごと順次行う必要がある、つまり工程数が非常に多くしかも工程を並列して行うことが不可能であるために、製造に長時間を要するものであった。しかも、開口への導体ペースト充填にあたっては、所定のスクリーンと開口とを精度よく位置合わせする必要があった。さらに、開口への導体ペーストの充填にあたり、ビアなどの小さな径や、線幅の小さいパターン形成用の貫通孔へのペーストの充填が不十分となりやすく、貫通孔内でペーストが充填されない巣が形成されやすいなども問題があった。
【００２３】
また、高誘電率層や磁性層を設ける場合においても、特許文献１、２のように高誘電率グリーンシートや磁性グリーンシートを形成する方法では、多層回路基板の特定の層をすべて高誘電率化、または磁性層化されるために、例えばコンデンサを形成した部分以外の必要のない部分まで高誘電率化されるため、配線導体層を形成することができず、回路設計が大きく制約されてしまうという問題があった。
【００２４】
特許文献３のように凹部内に、高誘電率材料ペーストや磁性材料ペーストを充填する場合、セラミックペースト中には、溶剤などが含まれているために、ペーストが乾燥した後にセラミックグリーンシート表面とペースト充填面とに段差が生じやすく、その結果、多層構造とした際に積層不良等が発生する等の問題があった。また、セラミックペースト充填部とセラミックグリーンシートとは、成形密度が異なるために、焼成収縮率を一致させる事が難しく、その結果、接合部分に空隙が発生する等の課題もあった。
【００２５】
また、空隙部２２を具備するセラミック積層成形体を作製するにあたり、空隙部２２を構成する貫通穴２０が形成されたグリーンシート２１ａ、２１ｂを他のグリーンシート２１ｃ、２１ｄ、２１ｅと積層する時、空隙部２２とそれ以外の部分とで圧力のバラツキが生じ、その結果、セラミック積層成形体に変形が生じるという問題があった。ここでいう変形とは、図６に示すように、グリーンシート２１ａ〜２１ｅの積層体に対する垂直方向の加圧により、空隙部２２周辺部のグリーンシート２１ａ、２１ｂに発生する水平方向の変形と、グリーンシート２１ｃにおける空隙部２２の底部が膨らむ変形が挙げられる。この内、空隙部２２底部の膨らみは、ＬＳＩチップなどの電子部品を搭載する際にボンディング不良が発生するという問題があった。
【００２６】
さらに、特許文献４、５などによれば、空隙部に種々の充填物を充填することによって焼成時の変形などを防止することができるが、グリーンシート同士を積層処理する場合の圧力の不均一による積層不良を防止するには至っていない。
【００２７】
従って、本発明は、絶縁層厚みの薄層化と配線導体層の厚みの厚膜化を同時に満たすとともに、高誘電層や磁性体層を基板内に精度よく形成することの出来、且つ上記のような空隙部の形成におけるセラミック積層成形体の変形を防止することのできる複合シートと、その製造方法を提供すること、さらには、平面導体と垂直導体による３次元的な回路を簡略な方法で形成することのできる積層体とその製造方法、さらにはそれを用いた積層焼結部品を提供することを目的とするものである。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
本発明の複合シートは、絶縁性セラミック材料を主成分として含有する厚みが５０μｍ以下の絶縁性セラミックシートの一部に、前記絶縁性セラミック材料とは異なる性質を有する機能性セラミック材料を主成分として含有する機能性セラミック層と、熱分解性樹脂を主成分とする樹脂層と、金属材料を主成分として含有する導体層とが、それぞれ前記絶縁性セラミックシートを貫通して形成されていることを特徴とするものであり、特に前記絶縁性セラミックシートと、前記機能性セラミック層および前記導体層の厚み差が前記絶縁性セラミックシートの厚みの２０％以下であること、さらには前記絶縁性セラミックシートが、少なくとも光硬化可能なモノマーと光重合開始剤を含有することを特徴とする。
【００２９】
また、かかる複合シートの製造方法として、（ａ）光透過可能なキャリアフィルム表面に、機能性セラミック材料を主成分とするセラミックペーストを塗布して、所定パターンの機能性セラミック層を形成する工程と、
（ｂ）光透過可能なキャリアフィルム表面に、熱分解性樹脂を主成分とするペーストを塗布して、所定パターンの樹脂層を形成する工程と
（ｃ）光透過可能なキャリアフィルム表面に、金属材料を主成分とする所定のパターンの導体層を形成する工程と、
（ｄ）前記機能性セラミック層、前記樹脂層および前記導体層を形成したキャリアフィルム上に、絶縁性セラミック材料を主成分とするとともに、光硬化可能なモノマーおよび光重合開始剤を含有する光硬化スラリーを、前記機能性セラミック層、前記樹脂層および前記導体層の厚さ以上の厚さに塗布して光硬化性セラミック層を形成する工程と、
（ｅ）前記キャリアフィルムの裏面より、光を照射して、前記機能性セラミック層、前記樹脂層および導体層の形成以外の領域の光硬化性セラミック層を光硬化させる工程と、
（ｆ）現像液を付与して、前記光硬化性セラミック層の前記機能性セラミック層表面、前記樹脂層表面および前記導体層表面を含む非光硬化部を溶化、除去することによって、絶縁性セラミックシートと、機能性セラミック層と、樹脂層および導体層からなる複合シートを作製する工程と、
を具備することを特徴とするものである。また前記（ｆ）工程後に、（ｇ）前記キャリアフィルムから、前記複合シートを剥離する工程を具備してもよい。なお、前記光硬化性セラミック層、樹脂層、前記導体層及び前記機能性セラミック層の厚みがすべて５０μｍ以下であることが望ましい。
【００３０】
また、本発明の積層焼結部品は、絶縁性セラミック材料を主成分として含有する絶縁性セラミックシートを２層以上積層してなる積層体を焼成してなる積層焼結部品であって、絶縁性セラミックシートの一部に、前記絶縁性セラミック材料とは異なる性質を有する機能性セラミック材料を主成分として含有する機能性セラミック層と、金属材料を主成分として含有する導体層と、空間部が、それぞれ１層の絶縁性セラミックシートを貫通して形成されてなることを特徴とするものであり、前記絶縁性セラミックシートおよび前記導体層及び前記機能性セラミック層の厚みがすべて５０μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００３１】
また、前記導体層の積層によって３次元的な導体回路網が形成されてなることを特徴とし、前記空間部には、半導体素子などの電子素子が収納搭載されることを特徴とする。
【００３２】
また、前記機能性セラミック層は一対の導体層によって挟持されてなり、この導体層が一対の電極として機能し、コンデンサを形成したり、インダクタを形成することができる。
【００３３】
本発明によれば、上記複合シートを用いて、機能性セラミック層および／または導体層が形成された他の複合シートと積層処理することによって、機能性セラミック層を任意の箇所に内蔵し、且つ電気素子を収納する空間部を備えた多層回路基板などに適した積層焼結部品を作製することができる。
【００３４】
また、導体層は、絶縁性セラミックシートや機能性セラミック層と同一厚みに埋め込まれているために、これを積層しても導体層による段差が形成されることがなく、しかも、この導体層が上方に積層されるように複合シートを積層することによって従来ような貫通孔への導体ペーストを充填することなく、積層体内に３次元的な導体回路網を容易に形成することができる。しかも、これらの厚みが５０μｍ以下とすることによって、微細な回路を自在に形成することが可能となる。
【００３５】
また、本発明の製造方法においては、絶縁性セラミックシートの形成にあたり、キャリアフィルム上に形成された導体層や機能性セラミック層、樹脂層自体をマスクとして用い、光硬化性セラミック層の全面塗布と、キャリアフィルムの裏面からの全面露光によって形成することができるために、マスクなどを使用する必要がなく、安価に且つ容易に絶縁性セラミックシート中に、機能性セラミック層、導体層、樹脂層を具備する複合シートを作製することができる。
【００３６】
しかも、このような複合シートの製造は、各層ごとに平行して作製することができることから、必要な層数の複合シートを作製した後に、それらを一括して積層後、焼成すれば、大幅に工程を簡略化することができる。
【００３７】
このように、本発明によれば、積層時に導体層の厚み分の段差が発生することがなく、デラミネーションの発生や、無理な加圧による変形などの問題も無く、容易に導体層間の絶縁層の厚みの薄層化と、導体層の厚みの厚膜化を両立することができるとともに、高誘電率層や磁性層などの機能性セラミック層、さらには電気素子を収納するのに好適な空間部を精度よく任意の箇所に形成することができる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
（積層焼結部品）
図１に、本発明における積層焼結部品の一例として、一般的なセラミック多層回路基板の（ａ）概略斜視図、（ｂ）概略断面図を示した。
【００３９】
図１のセラミック多層回路基板１によれば、セラミック焼結体からなる絶縁基板２の表面、裏面および内部には、平面導体となる配線導体層３が形成されている。また、表面に形成された配線導体層３にはインダクタ、抵抗、コンデンサなどのチップ部品４が半田によって実装されている。
【００４０】
多層回路基板１の表面には、空間部５が形成されており、この空間部５内には半導体素子７が収納搭載され、配線導体層３とワイヤによって電気的に接続されている。
【００４１】
また、絶縁基板２の内部には、機能性セラミック層８が形成されている。例えば、図１では、高誘電率層８が形成されており、その上下面にコンデンサ電極層９、９が形成されている。なお、裏面の配線導体層３は、マザーボードなどに実装するための端子電極として機能するものである。また、絶縁基板２の内部には、上記平面導体を形成する配線導体層３同士を接続するビア導体５が形成されている。
【００４２】
本発明における上記セラミック多層回路基板１は、厚みが５０μｍ以下の絶縁性セラミックシート２ｂの一部に配線導体層３、空間部６が絶縁性セラミックシート２ｂを貫通して形成された複合体Ａ、さらには、厚みが５０μｍ以下の絶縁性セラミックシート２ｂの一部に配線導体層３や機能性セラミック層８が、絶縁性セラミックシート２ｂを貫通して形成された複合体Ｂとの積層体によって構成されている。
【００４３】
より具体的には、絶縁性セラミックシート２ｂ、機能性セラミック層８、配線導体層３の厚みは、いずれも１０〜５０μｍ、特に１５〜４０μｍ、さらには１５〜３０μｍの薄層によって形成されていることが望ましく、絶縁性セラミックシート２ｂ、配線導体層３の厚み差が絶縁性セラミックシート２ｂの厚みの２０％以下、特に１０％以下、さらには、５％以下であることが、または厚み差が５μｍ以下、さらには３μｍ以下であることによって、絶縁性セラミックシート２ｂ、配線導体層３、機能性セラミック層８の個々の厚みによる段差の発生が抑制される。
【００４４】
また、配線導体層３は、絶縁性セラミックシート２ｂの平面方向に延設することによって平面回路を形成している。また、部分的に配線導体層３が厚み方向に積み上げられることにより配線導体層３間を垂直方向に接続するビア導体５を形成している。
【００４５】
本発明によれば、所望の回路形成のために上記の多層回路基板１においては、１０〜３００層、特に３０〜２００層、さらには４０〜１００層程度の複合体により積層されて形成される。これによって、三次元的な導体回路網が形成されている。
【００４６】
上記のセラミック多層回路基板１における絶縁基板２を形成するセラミック材料としては、（１）Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＣを主成分とする焼成温度が１１００℃以上のセラミック材料、（２）少なくともＳｉＯ２およびＢａＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＭｇＯなどのアルカリ土類金属酸化物を含有する金属酸化物による混合物からなる１１００℃以下、特に１０５０℃以下で焼成されるセラミック材料、（３）ガラス粉末、あるいはガラス粉末とセラミックフィラー粉末との混合物からなる１１００℃以下、特に１０５０℃以下で焼成される低温焼結性のセラミック材料の群から選ばれる少なくとも１種が選択される。
【００４７】
用いられる（２）の混合物や、（３）のガラス組成物としては、ＳｉＯ２−ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−アルカリ金属酸化物系、さらにはこれらの系にアルカリ金属酸化物、ＺｎＯ、ＰｂＯ、Ｐｂ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２等を配合した組成物が挙げられる。（３）におけるセラミックフィラーとしては、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、フォルステライト、コージェライト、ムライト、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＣ、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３の群から選ばれる少なくとも１種が挙げられ、ガラスに対して２０〜８０質量％の割合で混合されることが望ましい。
【００４８】
一方、配線導体層３は、絶縁基板２と同時焼成して形成するために、絶縁基板２を形成するセラミック材料の焼成温度に応じて種々組み合わせられ、例えば、セラミック材料が前記（１）の場合、タングステン、モリブデン、マンガンの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする導体材料が好適に用いられる。また、低抵抗化のために、銅などとの混合物としてもよい。
【００４９】
セラミック材料が前記（２）の場合、銅、銀、金、アルミニウムの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする導体材料が好適に用いられる。
【００５０】
上記の導体材料には、セラミック材料と同時焼成する上で、セラミック材料を構成する成分を含有することが望ましい。
【００５１】
また、機能性セラミック層８は、その目的により種々変更されるが、絶縁性セラミックシート２ｂと機能性セラミック層８とは、実質的に同じ焼成温度で焼成されたものである。
【００５２】
例えば、絶縁性セラミックシート２ｂと機能性セラミック層８をいずれも１１００℃を超える温度、特に１２００℃以上の温度で焼成可能なセラミック材料によって形成する。
【００５３】
具体的には、絶縁性セラミックシート２ｂを、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、フォルステライトの群から選ばれる少なくとも１種によって形成した場合、機能性セラミック層８は、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、フォルステライト、ムライト、フォルステライト、エンスタタイト、シリカ、コーデイエライトの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とし、必要に応じて、低誘電率化、高誘電率化、磁性体化するためのセラミックスや金属成分を添加してなり、且つ絶縁性セラミックシート２ｂと同じ焼成温度で可能なセラミック材料によって形成することが望ましい。
【００５４】
また、絶縁性セラミックシート２ｂが上記材質の場合、配線導体層３は、タングステン、モリブデン、マンガンの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とするメタライズ材料によって形成される。
【００５５】
一方、絶縁性セラミックシート２ｂと機能性セラミック層８を、いずれも１１００℃以下、特に１０５０℃以下の温度で焼成可能なセラミック材料によって形成する。具体的には、ガラス、またはガラスと無機フィラーとの混合物を出発原料とするセラミック材料（以下、総称してガラスセラミック材料という。）、または少なくともＳｉＯ２を含む複数種の金属酸化物の混合物を出発原料とする公知の低温焼成磁器組成物を用いることができる。
【００５６】
用いられるガラス成分としては、少なくともＳｉＯ２を含み、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＰｂＯ、アルカリ土類金属酸化物、アルカリ金属酸化物のうちの少なくとも１種以上を含有したものであって、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（但し、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）等のホウケイ酸ガラス、アルカリ珪酸ガラス、Ｂａ系ガラス、Ｐｂ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。
【００５７】
これらのガラスは焼成処理することによっても非晶質ガラスであるもの、また焼成処理によって、アルカリ金属シリケート、クォーツ、クリストバライト、コージェライト、ムライト、エンスタタイト、アノーサイト、セルジアン、スピネル、ガーナイト、ディオプサイド、イルメナイト、ウイレマイト、ドロマイト、ペタライトやその置換誘導体の結晶を少なくとも１種を析出するものが用いられる。
【００５８】
また、セラミックフィラーとしては、クォーツ、クリストバライト等のＳｉＯ２や、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ムライト、フォルステライト、エンスタタイト、スピネル、マグネシアの群から選ばれる少なくとも１種が好適に用いられる。
【００５９】
上記ガラス粉末とセラミック粉末とを、特に、ガラス成分１０〜９０重量％、特に５０〜８０重量％と、セラミックフィラー成分１０〜９０重量％、特に２０〜５０重量％の割合で混合したものが好適に用いられる。
【００６０】
本発明によれば、絶縁性セラミックシート２ｂと機能性セラミック層８とは、ガラスおよび／またはフィラーが、異なる材料によって形成される。具体的には、低誘電率セラミック層を形成する場合、低誘電率のガラス、または低誘電率のシリカ、コージェライト、エンスタタイトの群から選ばれる少なくとも１種のフィラーを含有するガラスセラミック材料によって形成することが望ましい。
【００６１】
また、具体的には、高誘電率セラミック層を形成する場合、フィラーとしてＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＬａＴｉＯ３などのチタン酸塩を含有するガラスセラミック材料によって形成することが望ましい。
【００６２】
また、機能性セラミック層８を磁性材料によって形成する場合には、少なくとも鉄族元素を含有する化合物を含有するガラスセラミック材料によって形成することが望ましい。
【００６３】
なお、上記絶縁性セラミックシート２ｂと機能性セラミック層８を上記低温で焼成可能なセラミック材料によって形成する場合、配線導体層３は、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｌの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とするメタライズ材料によって形成される。
【００６４】
（複合シート）
上記のようなセラミック多層回路基板１などの積層焼結部品を形成するにあたり、本発明によれば、まず、図２（ａ）に示すような絶縁性セラミック材料を主成分として含有するセラミック材料を含有する厚みが５０μｍ以下の絶縁性セラミックシート２ａの一部に、機能性セラミック材料を主成分として含有する機能性セラミック層８ａが、前記絶縁性セラミックシート２ａを貫通して形成された複合シートａを作製する。
【００６５】
また、本発明によれば、図２（ｂ）に示すような、厚みが５０μｍ以下の絶縁性セラミックシート２ａの一部に、熱分解性樹脂を主成分とする樹脂層６ａが、前記絶縁性セラミックシート２ａを貫通して形成された複合シートｂを作製する。
【００６６】
また、場合によっては、図２（ｃ）に示すような、厚みが５０μｍ以下の絶縁性セラミックシート２ａの一部に、機能性セラミック層８ａおよび樹脂層６ａが、前記絶縁性セラミックシート２ａを貫通して形成された複合シートｃを用いる場合もある。
【００６７】
さらには、図２（ｄ）に示すような、厚みが５０μｍ以下の絶縁性セラミックシート２ａの一部に、金属材料を主成分として含有する導体層３ａのみが形成された複合シートｄを用いる場合もある。
【００６８】
なお、上記の複合シートａ，ｂ，ｃにおいては、上記複合シートｄのように、さらに金属材料を主成分として含有する導体層３ａが前記絶縁性セラミックシート２ａを貫通して形成されていてもよい。
【００６９】
この複合シートａ、ｂ、ｃ、ｄにおける絶縁性セラミックシート２ａ、導体層３ａ、樹脂層６ａ及び機能性セラミック層８ａの厚みは、いずれも１０〜５０μｍ、特に１５〜４０μｍ、さらには１５〜３０μｍの薄層によって形成されており、絶縁性セラミックシート２ａ、導体層３ａ，樹脂層６ａ及び機能性セラミック層８ａの厚み差が絶縁性セラミックシート２ａの厚みの２０％以下、特に１０％以下、さらには、５％以下であることが、または厚み差が５μｍ以下、さらには３μｍ以下であることによって、絶縁性セラミックシート２ａ、樹脂層６ａ、導体層３ａ及び機能性セラミック層８ａの個々の厚みによる段差の発生が抑制される。
【００７０】
上記複合シートを形成する絶縁性セラミックシート２ａ中のセラミック材料は、前記絶縁基板２を形成する絶縁性セラミック材料を主成分とし、導体層３ａ中の導体材料は、前記配線導体層３を形成する導体材料を主成分とするものである。また、上記複合シートを形成する機能性セラミック層８ａ中のセラミック材料は、前記絶縁基板２中の機能性セラミック層８を形成するセラミック材料を主成分とするものである。
【００７１】
また、複合シートｂ、ｃ中の樹脂層６ａを形成する熱分解性樹脂は、焼結によって熱分解性に優れる樹脂であれば、特に材質は問わないが、後述する製造時の取り扱いや、熱分解特性などの点からアクリル系、メタクリル系、セルロース系の群から選ばれる少なくとも１種の樹脂が好適に使用することができる。また、これらの樹脂中に光照射により重合するモノマー及び重合開始剤を含ませてもよい。さらに、光感光性レジストも使用することができる。
【００７２】
（複合シートの製造方法）
次に、この複合シートａ、ｂ、ｃ、ｄを作製する方法について説明する。
【００７３】
まず、絶縁性セラミックシート２ａを形成するために、前述した絶縁性セラミック材料に対して、少なくとも光硬化可能なモノマーを含有する光硬化スラリーを調製する。スラリー調製にあたっては、望ましくは、前記セラミック材料に、光硬化可能なモノマーと、光重合開始剤と、有機バインダと、可塑剤とを、有機溶剤に混合し、ボールミルで混練して調製する。
【００７４】
光硬化成分としては、光硬化可能なモノマーや光重合開始剤などが挙げられる。光硬化可能なモノマーとしては、低温で短時間の焼成工程に対応するために、熱分解性に優れたものであることが望ましい。また、光硬化可能なモノマーは、スリップ材の塗布・乾燥後の露光によって光重合される必要があり、遊離ラジカルの形成、連鎖生長付加重合が可能で、２級もしくは３級炭素を有したモノマーが好ましく、例えば少なくとも１つの重合可能なエチレン系基を有するブチルアクリレート等のアルキルアクリレートおよびそれらに対応するアルキルメタクリレート等が挙げられる。また、テトラエチレングリコールジアクリレート等のポリエチレングリコールジアクリレートおよびそれらに対応するメタクリレートも有効である。また、光重合開始剤としては、ベンゾフェノン類，アシロインエステル類化合物などが挙げられる。
【００７５】
また、有機バインダも、光硬化可能なモノマーと同様に熱分解性が良好であることが望まれ、同時にスリップの粘性を決めるものであるため、固形分との濡れ性も考慮することが必要である。本発明によれば、アクリル酸もしくはメタクリル酸系重合体のようなカルボキシル基、アルコール性水酸基を備えたエチレン性不飽和化合物が好ましい。
【００７６】
有機溶剤としては、エチルカルビトールアセテート、ブチルセルソルブ、３メトキシブチルアセテートの群から選ばれる少なくとも１種が挙げられる。
【００７７】
各成分の含有量は、絶縁性セラミック材料１００質量部あたり、光硬化モノマー及び光重合開始剤を５〜２０質量部、有機バインダを１０〜４０質量部、可塑剤を１〜５質量部、有機溶剤を５０〜１００質量部の割合が適当である。
【００７８】
次に、導体層３ａを形成するための導体ペーストを調製する。導体ペーストは、平均粒径が１〜３μｍ程度の前記導体材料の粉末に、必要に応じてセラミック材料を添加した無機成分に対して、エチルセルロース、アクリル樹脂などの有機バインダを加え、さらにジブチルフタレート、αテルピネオール、ブチルカルビトール、２・２・４−トリメチル−３・３−ペンタジオールモノイソブチレートなどの適当な溶剤を混合し、３本ロールミル等により均質に混練して調製される。
【００７９】
各成分の含有量は、導体材料１００質量部あたり、有機バインダを１０〜３０質量部、可塑剤を１〜５質量部、有機溶剤を５０〜１００質量部の割合が適当である。
【００８０】
また、機能性セラミック層８ａを形成するための機能性セラミックペーストは、所定の機能性セラミック材料組成物に対して、エチルセルロース、アクリル樹脂などの有機バインダを加え、さらにジブチルフタレート、αテルピネオール、ブチルカルビトール、２・２・４−トリメチル−３・３−ペンタジオールモノイソブチレートなどの適当な溶剤を混合し、３本ロールミル等により均質に混練して調製される。
【００８１】
各成分の含有量は、機能性セラミック材料１００質量部あたり、有機バインダを１０〜３０質量部、可塑剤を１〜５質量部、有機溶剤を５０〜１００質量部の割合が適当である。
【００８２】
次に、樹脂層６ａを形成するための樹脂ペーストを調製する。樹脂ペーストは、熱分解性に優れた樹脂、具体的には、エチルセルロースなどのセルロース系、ブチルアクリレートなどのアクリレート系、メチルメタクリレートなどのメタクリレート系の群から選ばれる少なくとも１種の樹脂に対して、ジブチルフタレート、αテルピネオール、ブチルカルビトール、２・２・４−トリメチル−３・３−ペンタジオールモノイソブチレートなどの溶剤を０〜１０質量％程度添加したものを３本ローラ等により均質に混練して調製される。また、必要に応じて、光硬化性樹脂を添加して光硬化性を付与することもできる。
【００８３】
次に、上記の光硬化スラリー、導体ペースト、機能性セラミックペーストおよび樹脂ペーストを用いて複合シートを形成する。以下に、図２（ａ）の複合シートａを形成する場合について図３をもとに説明する。
【００８４】
まず、図３（ａ）に示すように、樹脂フィルムなどからなる光透過可能なキャリアフィルム１０上に、前記導体ペーストをスクリーン印刷法などの一般的な印刷手法によって印刷、塗布して、光非透過性の所定の導体層３ａを形成する。また、機能性セラミックペーストをスクリーン印刷法などの一般的な印刷手法によって印刷、塗布して、機能性セラミック層８ａを形成する。前記導体層３ａと機能性セラミック層８ａは、どちらを先に形成してもかまわない。
【００８５】
次に、図３（ｂ）に示すように、前記光硬化スラリーを、例えばドクターブレード法にて前記導体層３ａおよび機能性セラミック層８ａの厚さ以上の厚さに塗布して所定の厚みで全面に塗布して光硬化性セラミック層１１を形成する。
【００８６】
そして、図３（ｃ）に示すように、キャリアフィルム１０の裏面より例えば超高圧水銀灯を光源として用いて露光を行う。この露光によって、導体層３ａおよび機能性セラミック層８ａ形成以外の領域の光硬化性セラミック層１１を光硬化させる。この露光工程においては、光硬化性セラミック層１１は、導体層３ａ及び機能性セラミック層８ａ形成以外の領域の光硬化性セラミック層１１ａでは照射された光の量により裏面から一定の厚みまで光重合反応がおこり不溶化部を形成するが、導体層３ａおよび機能性セラミック層８ａは紫外線を通過しないために、導体層３ａ上および機能性セラミック層８ａ上に形成されている光硬化性セラミック層１１ｂは、光硬化可能なモノマーの光重合反応がおこらない溶化部となる。また、このときの露光量は、実質的に不溶化部の厚みが、導体層３ａ及び機能性セラミック層８ａの厚みと同じになるように露光量が調整されることが望ましい。
【００８７】
その後、この光硬化性セラミック層１１全体を現像処理する。現像処理は、光硬化性セラミック層１１の溶化部を現像液で除去するもので、具体的には、例えば、トリエタノールアミン水溶液などを現像液として用いてスプレー現像、洗浄、乾燥を行う。この処理により、図３（ｄ）に示すように、キャリアフィルム１０上には、導体層３ａと機能性セラミック層８ａと、光硬化性セラミック層１１を現像して形成された絶縁性セラミック層２ａとが実質的に同一厚みで一体化した複合シートａが形成される。
【００８８】
なお、キャリアフィルム１０から複合シートａを剥離することによって、図２（ａ）に示すような複合シートａ単体を得ることができる。
【００８９】
また、図２（ｂ）の複合シートｂ、ｃ、ｄは、上記複合シートａの製造方法に従って、キャリアフィルム１０上に、導体層３ａや機能性セラミック層８ａに代えて、導体ペースト、機能性セラミックペーストおよび樹脂ペーストを組み合わせて、印刷塗布して、導体層３ａ，機能性セラミック層８ａ、樹脂層６ａを組み合わせて形成した後、光硬化スラリーを塗布し、露光、現像することで形成することができる。
【００９０】
次に、この複合シートａを用いて図１のセラミック多層回路基板のような積層焼結部品を製造する方法について図４に従い以下に説明する。
【００９１】
まず、前記図３（ａ）〜（ｄ）に従い、所定のパターンの導体層３ａと樹脂層６ａと絶縁性セラミック層２ａとが形成された複数の複合シートａ１〜ａ４を作製する。また、絶縁性セラミック層２ａと所定のパターンの導体層３ａが形成された複数の複合シートｂ１〜ｂ４、ｂ６〜ｂ１０を作製する。また、絶縁性セラミック層２ａと所定のパターンの導体層３ａと、機能性セラミック層８ａが形成された複数の複合シートｂ５を作製する。
【００９２】
そして、図４（ａ）に示すように、これらの複合シートａ１〜ａ３、ｂ１〜ｂ１０を位置あわせしながら、重ね合わせ一括して圧着することによって積層体１４を形成する。なお、圧着時には、複合シートａ中の有機バインダのガラス転移点以上の温度をかけながら行なうことが望ましい。また、複合シート間に有機系接着剤を塗布して圧着してもよい。
【００９３】
なお、一括して積層する場合、すべてキャリアフィルム１０を剥がして積層してもよいが、圧着時の最下面と最上面の取り扱いを考慮すれば、最下面と最上面のみは、キャリアフィルム１０から剥がすことなく、図４（ａ）に示すように、積層、圧着した後に、キャリアフィルム１０を剥がすことによって、図４（ｂ）のような積層体１４を形成することができる。
【００９４】
そして、この積層体１４を、所定の温度に加熱して、作製された積層体１４を脱バイして、成形体中に含まれている有機バインダ、光硬化可能なモノマーおよび樹脂層６ａを焼失させ、さらに焼成工程にて窒素などの不活性雰囲気中で、用いられた絶縁性セラミック材料、機能性セラミック材料および導体材料が十分に焼成することのできる温度で焼成して、前記絶縁性セラミック層を相対密度９５％以上に緻密化する。これによって、導体層３ａによって３次元的な回路が形成され、機能性セラミック層および空隙部を備えた積層焼結部品を形成することができる。
【００９５】
また、積層焼結部品を製造する他の方法としては、図５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、キャリアフィルム１０の表面に形成された複合シートｂ１０の表面に、キャリアフィルム１０の表面に形成された複合シートｂ９を反転させて積層圧着し、複合シートｂ９側のキャリアフィルム１０を剥離する。
【００９６】
次に、図５（ｄ）に示すように、この複合シートｂ９の表面に、同様にしてキャリアフィルム１０の表面に形成された複合シートｂ８を反転させて積層圧着し、複合シートｂ８側のキャリアフィルム１０を剥離する。このような操作を繰り返すことによって、所望の層数の積層体１４を形成することができる。その後、この積層体１４を前記と同様にして焼成することによって、積層焼結部品を作製することができる。
【００９７】
また、必要に応じて、表面処理として、さらに、基板表面に厚膜抵抗膜や厚膜保護膜の印刷・焼きつけ、メッキ処理、さらにＩＣチップを含む電子部品４の実装を行う。
【００９８】
なお、表面の導体層３は、焼成された積層体１４の表面に、印刷・乾燥し、所定雰囲気で焼きつけを行っても良い。
【００９９】
また、セラミック多層回路基板の配線導体層３の表面には、半田との濡れ性を改善するために、ニッケル、金などのメッキ層が１〜３μｍの厚みで形成される。
【０１００】
さらに、図１（ｂ）に示したように、絶縁基板２内に形成される機能性セラミック層８を高誘電率セラミックスによって形成し、コンデンサとして機能させる場合には、図４に記載されるように、所定のパターンの導体層３ａと機能性セラミック層８ａと絶縁性セラミック層２ａとが形成された複合シートｂ５の上下面に、絶縁性セラミック層２ａと所定のパターンの導体層３ａが形成された複合シートｂ４、ｂ６を積層することで、導体層３ａをコンデンサ電極層９、９として機能させることができる。
【０１０１】
【実施例】
実施例１
先ず、厚さ１００μｍのＰＥＴ（ポリエチルテレフタレート）からなる光透過可能なキャリアフィルム１０上に、導体ペーストをスクリーン印刷法により印刷して、厚さ２０μｍの配線導体層となる導体層３ａを形成した。尚、導体ペーストは、Ａｇ粉末にバリウムホウ珪酸ガラス粉末と、セルロース、有機溶剤を加え３本ロールミルで混合したものを使用した。
【０１０２】
続いて、キャリアフィルム１０上に、誘電体ペーストをスクリーン印刷法により印刷して、厚さ２０μｍの高誘電率層となる誘電体層８ａを形成した。尚、誘電体ペーストは、０．９５モルＭｇＴｉＯ３−０．０５モルＣａＴｉＯ３で表される主成分１００質量部に対して、ＢをＢ２Ｏ３換算で１０質量部、ＬｉをＬｉＣＯ３換算で５質量部添加した組成からなるセラミック材料（比誘電率：１８．４）を１００質量部に対して、エチルセルロース２質量部、有機溶剤として２・２・４−トリメチル−３・３−ペンタジオールモノイソブチレートを１０質量部の割合で添加混合し、３本ロールミルで混合したものを使用した。
【０１０３】
次に、上記導体層３ａおよび誘電体層８ａの上に、感光性スラリーをドクターブレード法により塗布乾燥し、導体パターンの存在しない場所での乾燥後の厚みが２８μｍとなるように光硬化性セラミック層１１を形成した。
【０１０４】
感光性スラリーは、セラミック原料粉末１００質量部と、光硬化可能なモノマー（ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート）８質量部と、有機バインダ（アルキルメタクリレート）３５質量部と、可塑剤を３質量部、有機溶剤（エチルカルビトールアセテート）２０質量部に混合し、ボールミルで混練して作製した。
【０１０５】
セラミック原料粉末は、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＭｇＯ−ＺｎＯ−ＢａＯ−Ｂ２Ｏ３のガラス粉末８２質量％と、ＳｉＯ２１８質量％の組成のセラミック材料（比誘電率：６．５）を用いた。
【０１０６】
次に、キャリアフィルム１０の裏面側より光硬化性セラミック層１１の裏面に、超高圧水銀灯（照度３０ｍＷ／ｃｍ２）を光源として２秒間全面露光した。そして希釈濃度２．５％のトリエタノールアミン水溶液を現像液として用いて３０秒間スプレー現像を行った。この後、現像後の純水洗浄の後、乾燥を行った。
【０１０７】
こうして、出来上がった光硬化性セラミック層１１は、導体層３ａ及び誘電体層８ａ上の溶化部が現像により除去され導体層３ａおよび誘電体層８ａが露出して、その結果、厚みが２０μｍの導体層３ａと、厚みが２０μｍの絶縁性セラミック層２ａと、厚みが２０μｍの誘電体層８ａとが一体化した複合シートを作製することができた。
【０１０８】
また、上記と同様にして、厚みが２０μｍの導体層３ａと、厚みが２０μｍの絶縁性セラミック層２ａとが一体化した複合シートや、厚みが２０μｍの樹脂層６ａと、厚みが２０μｍの導体層３ａと、厚みが２０μｍの絶縁性セラミック層２ａとが一体化した複合シートを作製した。
【０１０９】
なお、樹脂層６ａは、アクリル樹脂に溶剤としてブチルセルソルブを２質量％添加混合した樹脂ペーストをスクリーン印刷で厚さ２０μｍに印刷塗布して形成した後、８０℃のオーブンで１５分間乾燥して形成した。
【０１１０】
上記と同様にして、内部配線導体層用、表面配線導体層用、ビア導体用、機能性セラミック層用、空隙部形成用の延べ５０層の複合シートを作製した。
【０１１１】
上記のようにして作製した複合シートより、それぞれキャリアフィルムを剥離し、順番に位置合わせを行いながら、積層を行った。この後、プレス機を用いて、プレス圧１トン、温度６０℃にて５分間プレスを行い、積層体を圧着した。
【０１１２】
その後、大気中で３００℃で４時間で脱バインダ処理した後、９００℃大気中で６時間焼成を行い、セラミック多層回路基板を作製した。
【０１１３】
作製した多層回路基板については、導体層や誘電体層自体の厚みによる段差は全くなく、層間のデラミネーションもなかった。また、配線導体層間の接続にあたり、導体層を３層以上垂直方向に積層することによって、ビア導体を形成したが、このビア導体を含む回路における電気的接続についても全く問題は無かった。また、導体層や誘電体層中には全く巣などの発生も認められなかった。なお、誘電体層の上下に形成した電極層間には、５ｐＦの静電容量が得られた。
【０１１４】
また、焼成後、樹脂層は完全に除去され、空隙部が形成された。空隙部内部の平坦度を触親針法によって測定した結果、０．７μｍと平坦度の高い底面が形成され、基板の変形がほとんどないことが確認された。また、空隙部形成部分を切断し直下の積層部分を観察した結果、層間剥離の発生は全く認められなかった。
【０１１５】
実施例２
実施例１に従い、内部配線導体層用、表面配線導体層用およびビア導体用、機能性セラミック層用、空隙部形成用の延べ７０層の複合シートを作製した。
【０１１６】
図５の方法に従い、まず電極用の複合シート上に、ビア導体用の複合シートをキャリアフィルムごと反転させて、複合シート同士を接触させて、位置合わせを行いながら載置した。続いて、プレス機を用いて、プレス圧１トン、温度６０℃にて１分間プレスを行い、前記電極用の複合シート上とビア導体用の複合シートとを圧着した後、ビア導体用の複合シート側のキャリアフィルムを剥離した。
【０１１７】
続いて、再び別のビア導体用複合シート、内部配線導体層用の複合シート、表面配線導体層用複合シート、機能性セラミック層用複合シート、空隙形成用の樹脂層を具備する複合シートを同じように反転させて、位置合わせを行いながら載置し、プレス機を用いて順次圧着した。
【０１１８】
その後、大気中で３００℃で４時間で脱バインダ処理した後、９００℃大気中で６時間焼成を行い、セラミック多層回路基板を作製した。
【０１１９】
作製した多層回路基板については、導体層や誘電体層自体の厚みによる段差は全くなく、絶縁層間のデラミネーションもなかった。また、配線導体層間の接続にあたり、導体層を３層以上垂直方向に積層することによって、ビア導体を形成したが、このビア導体を含む回路における電気的接続についても全く問題は無かった。また、導体層や誘電体層中には、全く巣の発生が認められなかった。なお、誘電体層の上下に形成した電極層間には、５ｐＦの静電容量が得られた。
【０１２０】
また、焼成後、樹脂層は完全に除去され、空隙部が形成された。空隙部内部の平坦度を触親針法によって測定した結果、０．８μｍと平坦度の高い底面が形成され、基板の変形がほとんどないことが確認された。また、空隙部形成部分を切断し直下の積層部分を観察した結果、層間剥離の発生は全く認められなかった。
【０１２１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、複合シートが導体層と絶縁性セラミックシート、機能性セラミック層、樹脂層とが実質的に同一厚みで絶縁性セラミックシートを貫通して設けられているために、各層自体の厚みによる段差が発生せず、デラミネーションの発生や、無理な加圧による変形などの問題が無く、絶縁性セラミックシートの厚みの薄層化とともに、配線導体層の厚膜化を同時に行なうことができる。
【０１２２】
しかも、実質的に同一厚みで導体層が絶縁性セラミックシートを貫通して設けられているために、ビア導体や配線導体層の形成をすべて一般的な導体ペーストの印刷によって形成することができるために、従来のような貫通孔内へのぺーストの充填不良などによる巣の発生を防止することができる。
【０１２３】
さらには、複合シート形成にあたり感光性スラリを用い、しかも印刷塗布された導体層や機能性セラミック層や樹脂層をマスクとして利用しているために、格別なマスクを作製する必要がなく、しかも各層の形成を平行的に行うことができるために、製造コストの低減を図ることができるとともに、再現よく導体層、機能性セラミック層、樹脂層の少なくとも１つと、絶縁性セラミック層とが一体化した複合シートを作製することができる。
【０１２４】
しかも、複合シートの一部に、導体層、機能性セラミック層とともに樹脂層を含んだものを使用することにより、積層時に圧力の不均一が発生することなく、空隙部形成付近での層間剥離の発生なく精度の高い底面を形成することができる。
【０１２５】
また、積層焼結部品を作製するにあたり、配線導体層のみならず、ビア導体を複合シートによる積層によって導体層を積み上げることで形成することができるために、従来のような貫通孔形成、導体ペースト充填によるビア導体の形成が不要となり、単純に複合シートの一括積層、あるいは逐次積層のみで、多層回路基板などに好適な、３次元的な導体網を有するとともに、機能性セラミック層および空隙部を有する積層焼結部品を容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層焼結部品の一例としてセラミック多層回路基板の（ａ）概略斜視図と、（ｂ）その概略断面図を示す。
【図２】本発明で用いる複合シートを説明するための概略断面図である。
【図３】本発明の複合シートの作製方法を説明するための工程図である。
【図４】本発明の積層焼結部品を作製する方法を説明ための工程図である。
【図５】本発明の積層焼結部品を作製する他の方法を説明ための工程図である。
【図６】従来の空隙部を有するセラミック多層回路基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
Ａ  複合シート
１  セラミック多層回路基板
２  絶縁基板
２ａ、２ｂ  絶縁性セラミック層
３、３ａ，１１  導体層
４  チップ部品
５  ビア導体
６  空隙部
６ａ  樹脂層
７  半導体素子
８，８ａ  機能性セラミック層
１１  光硬化セラミック層
【図１】
2004356239.tif 000003
【図２】
2004356239.tif 000004
【図３】
2004356239.tif 000005
【図４】
2004356239.tif 000006
【図５】
2004356239.tif 000007
【図６】
2004356239.tif 000008