【手続補正書】
【提出日】平成26年7月18日(2014.7.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイス設計用の光波データを、コンピューティング・デバイスのプロセッサによって複数の領域に分割すること（１０２）と、
前記光波データを前記領域に分割した後で、各領域の前記光波データだけを考慮し、各領域の複数の隣接領域の前記光波データは考慮せずに、前記プロセッサによって、各領域の前記光波データに対する第１の波面処理を実行すること（１０４）と、
各領域の前記光波データに対する前記第１の波面処理を実行した後、前記第１の波面処理の結果に基づいて、前記プロセッサによって、各領域の前記光波データを規格化すること（１０６）と、
各領域の前記光波データを規格化した後、規格化された各領域の前記光波データに少なくとも基づき、各領域の前記光波データと各領域の前記隣接領域の前記光波データを含む各領域の回りの保護帯とを考慮して、前記プロセッサによって、各領域の前記光波データに対する第２の波面処理を実行すること（１０８）と
を含む方法（１００）。
【請求項２】
前記光波データを受け取ること（１０１）をさらに含み、
前記光波データは、１つ又は複数のマスク設計プロセスに従って生成され、前記第１の波面処理及び前記第２の波面処理は、前記１つ又は複数のマスク設計プロセスの１つ又は複数の型式には依存せず且つそれらに関わりなく実行され、
前記光波データが分割されてなる前記領域は、前記マスク設計プロセスが独立且つ並列に実行された領域に対応する、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記光波データを受け取ること（１０１）をさらに含み、
前記光波データは、各領域に対して独立且つ並列に光近接効果補正（ＯＰＣ）を実行して、前記ＯＰＣの結果を前記光波データに変換することによって生成される、
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記光波データを受け取ること（１０１）をさらに含み、
前記光波データは、各領域に対して独立且つ並列にソース・マスク最適化を実行することによって生成される、
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記光波データを受け取ること（１０１）をさらに含み、
前記領域は、第１の領域であって、前記第１の領域の各々に対して独立且つ並列に実行される第１のマスク設計プロセスに従って前記光波データが生成される前記第１の領域と、第２の領域であって、前記第１の領域の各々に対して独立且つ並列に実行される第２の設計プロセスに従って前記光波データが生成される前記第２の領域とを含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第１のマスク設計プロセスは光近接効果補正であり、前記第２のマスク設計プロセスはソース・マスク最適化である、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第２の波面処理の結果を出力すること（１２２）をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記半導体デバイス設計の半導体デバイスのインスタンスを作製するために前記第２の波面処理の結果を用いること（１２２）をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記光波データを前記領域に分割することは、前記光波データを、行及び列を有する格子に編成された複数の矩形領域に分割することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記第２の波面処理を実行することは、
前記領域を４つのグループに編成し、前記格子の奇数番目の行の前記領域が、第１のグループから始まるグループに逐次的且つ反復的に割り当てられ、前記格子の偶数番目の行の前記領域が、第３のグループから始まるグループに逐次的且つ反復的に割り当てられるようにすること（１１０）と、
前記第１のグループの前記領域に対して並列に前記第２の波面処理を実行すること（１１４）と、
前記第１のグループの前記領域に対して前記第２の波面処理を実行した後で、第２のグループの前記領域に対して並列に前記第２の波面処理を実行すること（１１４）と、
前記第２のグループの前記領域に対して前記第２の波面処理を実行した後で、第３のグループの前記領域に対して並列に前記第２の波面処理を実行すること（１１４）と、
前記第３のグループの前記領域に対して前記第２の波面処理を実行した後で、第４のグループの前記領域に対して並列に前記第２の波面処理を実行すること（１１４）と
を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
各領域の前記光波データに対する前記第１の波面処理を実行することは、各領域の前記光波データだけを考慮し、前記隣接領域の前記光波データを考慮せずに、各領域に対して単純な並列形式で実行される、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
各領域の前記光波データに対する前記第１の波面処理を実行することは、前記光波データ内に元から存在する各領域の光学ドメイン値から、各領域の空間ドメイン値を生成することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１の波面処理の前記結果に基づいて各領域の前記光波データを規格化することは、前記光波データ内の各領域の前記光学ドメイン値を、生成された前記空間ドメイン値に基づいて規格化することを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
各領域の前記光波データに対する前記第２の波面処理を実行することは、
各領域の前記光波データの前記規格化から生じる、各領域の規格化された光学ドメイン値、及び
前記第２の波面処理によって既に生成された各領域の前記空間ドメイン値から再変換された各領域の規格化された光学ドメイン値
のうちの１つ又は複数から、各領域の空間ドメイン値を生成することを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第２の波面処理を実行することは、
前記領域を、第１のグループ及び最後のグループを含む複数のグループに編成し、各領域が１つのグループだけに割り当てられ、所与のグループの所与の領域の回りの前記保護帯が前記所与のグループの他のいずれの領域とも重なり合わず、且つ前記所与のグループの他のいずれの領域の回りの保護帯とも重なり合わないようにすること（１１０）と、
各グループの前記領域に対して並列に前記第２の波面処理を逐次的に実行し、前記第２の波面処理が最初に前記第１のグループの前記領域に対して並列に実行され、前記第２の波面処理が最後に前記最後のグループの前記領域に対して並列に実行されるようにすること（１１４）と
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記第２の波面処理を実行することは、前記領域の前記光波データが効果的に縫合されることをもたらす、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記第２の波面処理を実行することは、線形計画問題を解くことを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記第２の波面処理は、前記第１の波面処理よりも粒度が細かい、請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
コンピューティング・デバイスのプロセッサによって実行されたときに方法（１００）が実行されるコンピュータ・プログラムであって、前記方法は、
半導体デバイス設計用の光波データを複数の領域に分割すること（１０２）と、
前記光波データを前記領域に分割した後、各領域の前記光波データだけを考慮し、各領域の複数の隣接領域の前記光波データは考慮せずに、各領域の前記光波データに対して第１の波面処理を実行すること（１０４）と、
前記光波データに対して前記第１の波面処理を各領域の実行した後で、前記第１の波面処理の結果に基づいて、各領域の前記光波データを規格化すること（１０６）と、
各領域の前記光波データを規格化した後、規格化された各領域の前記光波データに少なくとも基づき、各領域の前記光波データと、各領域の前記隣接領域の前記光波データを含む各領域の回りの保護帯とを考慮して、各領域の前記光波データに対して第２の波面処理を実行すること（１０８）と
を含む、コンピュータ・プログラム。
【請求項２０】
前記第１の波面処理が実行される領域は、前記第２の波面処理が実行される領域と同じであって、
前記第２の波面処理が実行される領域は、前記第１の波面処理と前記第２の波面処理との両方が実行される前に前記光波データが分割されたところの領域である、請求項１に記載の方法。