(57)【要約】【課題】測定作業と加工作業とを作業分担し、測定時と加工時とで遊技盤の順序が異なっても測定厚さを基に調整した加工の適切化を図る。【解決手段】ステップ１０１の遊技盤９を製造する工程の上流側において、厚さ測定装置１が遊技盤９に使用される遊技基板２の厚さを測定するとともに、印刷装置７が測定厚さ８を遊技基板２の裏面に人が判読できる文字や数値で記載し、ステップ１０２の遊技盤９を製造する工程における下流側において、測定厚さ読取装置１２；２２が遊技基板２の裏面に記載された測定厚さ８を読み出してルータ加工機１１の制御装置１４や釘打機２１の制御装置２４に出力し、ルータ加工機１１や釘打機２１などの加工装置が遊技盤９の裏面に記載された測定厚さ８を基に調整した加工を行う。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技盤製造工程の上流側で遊技盤の厚さを測定した結果を当該遊技盤に記載し、遊技盤製造工程の下流側で遊技盤に記載された測定厚さを基に調整した加工を行うことを特徴とする遊技盤製造方法。
【請求項２】
遊技盤の厚さ測定対象が意匠盤面の無い遊技基板であることを特徴とする請求項１記載の遊技盤製造方法。
【請求項３】
遊技盤製造工程の上流側に設けられた厚さ測定装置と、測定厚さを遊技盤または遊技基板に記載する印字装置と、遊技盤製造工程の下流側に設けられた加工装置と、加工装置に供給される遊技盤に記載された測定厚さを読み出して加工装置の制御装置に出力する測定厚さ読取装置とを備えたことを特徴とする遊技盤製造設備。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は遊技盤を製造する方法および設備に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の遊技盤に釘を打ち込む釘打機は、遊技盤が釘打機のテーブルに搭載してから最初の釘が遊技盤に打ち込まれるまでの間において、遊技盤をテーブルに取り付けた状態で遊技盤の厚さを測定し、その測定厚さを基に、遊技盤に釘を打ち込むためのハンマー機構のハンマーストロークを調整している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−７９２０６号公報（第１頁、要約、図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来例は遊技盤が釘打機のテーブルに搭載されるごとに厚さ測定とストローク調整とを行うために、遊技盤がテーブルに搭載されてから必要本数の釘が遊技盤に打ち込み終わるまでの時間を短縮するにも限度があり、生産効率が悪いという問題点があった。そのようなことから、製造ラインの上流側で遊技盤の厚さを測定し、その測定結果を下流側の加工装置の制御装置にデータ転送することも考えられるけれども、製造ラインでは途中で遊技盤を抜き取る中抜きや途中で遊技盤を入れる中入れがあり、その場合には遊技盤が測定順序どおりに加工装置に供給されないので、にわかに採用しがたいものである。
【０００５】
そこで、本発明は、測定作業と加工作業とを作業分担し、測定時と加工時とで遊技盤の順序が異なっても測定厚さを基に調整した加工を適切に行うことによって、生産効率を向上することができる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る遊技盤製造方法にあっては、遊技盤製造工程の上流側で遊技盤の厚さを測定した結果を当該遊技盤に記載し、遊技盤製造工程の下流側で遊技盤に記載された測定厚さを基に調整した加工を行うことによって、遊技盤の中抜きや中入れがあって、測定時と加工時とで遊技盤の順序が異なっても測定厚さを基に調整した加工を適切に行うことができる。また、本発明に係る遊技盤製造方法にあっては、遊技盤の厚さ測定対象が意匠盤面の無い遊技基板であれば、厚さ不良の遊技基板を遊技盤製造工程から排除して次の工程に送らないことができ、厚さ不良の遊技基板に後工程を実行する無駄を省くことできる。本発明に係る遊技盤製造設備にあっては、遊技盤製造工程の上流側に設けられた厚さ測定装置と、測定厚さを遊技盤または遊技基板に記載する印字装置と、遊技盤製造工程の下流側に設けられた加工装置と、加工装置に供給される遊技盤に記載された測定厚さを読み出して加工装置の制御装置に出力する測定厚さ読取装置とを備えたことによって、遊技盤に記載された測定厚さを測定厚さ読取装置で読み出すので、加工装置が調整加工を適切に行える。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１は一実施形態に係る遊技盤製造方法および設備を示す。この遊技盤製造方法および設備は、遊技盤製造工程における上流側の厚さ測定装置１、遊技盤製造工程における上流側の印字装置７、遊技盤製造工程における下流側の加工装置としてのルータ加工機１１および釘打機２１、遊技盤製造工程における下流側の測定厚さ読取装置１２；２２を備える。換言すると、本実施形態の遊技盤製造方法および設備は、大まかには、遊技盤製造工程における下流側の測定工程と、遊技盤製造工程における上流側の加工工程とに作業分担する。
【０００８】
ステップ１０１の測定工程では、パチンコ機に使用可能な大きさに切断されたベニヤのような遊技基板２を搬送機構３で一方向に搬送する過程において、遊技基板２が厚さ測定装置１の真下に到達すると、ストッパー４で遊技基板２の搬送方向先端を受け止めた後、搬送機構３の搬送動作を停止し、測定子５が下降して遊技基板２の上面に接触することによって遊技基板２の厚さを測定する。厚さ測定装置１は測定子５が上昇限度位置から下降した距離を電気的に演算する装置であって、遊技基板２が搬送機構３の上に存在しない状態において、測定子５が上昇限度位置から下降して搬送機構３の遊技基板２を搬送する上面に接触した距離を設定距離として厚さ測定装置１の演算部６に格納してある。
【０００９】
そして、測定工程において、遊技基板２が搬送機構３で搬送されてきて停止し、測定子５が上昇限度位置から下降して遊技基板２に接触し、測定子５の下降が停止するのに伴い、演算部６が測定子５の上昇限度位置から遊技基板２に接触するまでに下降した距離を演算する。そして、演算部６はその測定距離と設定距離との差を遊技基板２の測定厚さとして演算して印字装置７に出力する。例えば、設定距離が５０ｍｍであり、測定距離が３０．５ｍｍであるならば、演算部６は５０−３０．５＝１９．５ｍｍを遊技基板２の測定厚さとして印字装置７に出力する。
【００１０】
印字装置７はインクジェットプリンタのような装置であって、測定子５の真下に停止している遊技基板２の裏面に向けて搬送機構３の真下からインクを噴射して測定厚さを数値で記載する（この印字装置７で遊技基板２の裏面に記載された測定厚さは符号８で示す）。例えば、上記のように測定厚さ８が１９．５ｍｍである場合、印字装置７は「厚さ１９．５ｍｍ」と遊技基板２の裏面に記載する。この厚さ測定工程において、測定厚さが良品の範囲外である不良品の場合には、厚さ測定装置１は測定厚さを印字装置７に出力せずに図外の排出機構に廃棄信号を出力し、排出機構が当該厚さ不良の遊技基板２を搬送機構３から外部に不良品として排出する。
【００１１】
このステップ１０１における測定工程を経由して測定厚さ８の記載された遊技基板２は、意匠盤面形成工程、基準穴あけ工程、ゲージプレス工程を順に経由することによって、遊技基板２の表面に意匠盤面が形成された板状の遊技盤９となり、遊技盤９の対角線上に一対の基準孔が形成され、遊技盤９の意匠盤面から内部にＶ字形に窪む多数の下穴が形成される。基準孔は基準孔の形成された以降の加工における各加工装置に遊技盤９を供給した場合の位置決めに使用される孔である。下穴は多数本の遊技釘が遊技盤に打ち込まれる場合に遊技釘を案内したり、部品が遊技盤９に木ねじのような固着具で取り付けられる場合に固着具を案内したりするための穴である。
【００１２】
ステップ１０２の加工工程ではルータ工程や釘打工程を例として説明する。ルータ工程には加工装置であるルータ加工機１１と測定厚さ読取装置１２とを備える。そして、前記ゲージプレス工程を経由した遊技盤９がルータ工程に供給されると、測定厚さ読取装置１２が遊技盤９における遊技基板２の裏面に記載された測定厚さ８を光学式センサ１３で読み出してルータ加工機１１の制御装置１４に出力する。ルータ加工機１１は遊技盤９に取り付けられる部品を逃げる上下に貫通した開口部や窪み１６を穴あけ加工する機械である。ルータ加工機１１では測定厚さ読取装置１２から制御装置１４に入力された測定厚さを窪み１６の穴あけ加工における深さ調整に使用する。例えば、ルータ加工機１１に遊技盤９が供給された後、ルータ加工機１１のカッターのような工具１５が回転しながら遊技盤９に対して下降することで窪み１６を遊技盤９に形成する場合、制御装置１４が測定厚さを基に、遊技盤９に対する工具１５の食い込む深さを調整した穴あけ加工を制御する。
【００１３】
釘打工程には加工装置である釘打機２１と測定厚さ読取装置２２とを備える。そして、前記ルータ工程を経由した遊技盤９が釘打工程に供給されると、測定厚さ読取装置２２が遊技盤９における遊技基板２の裏面に記載された測定厚さ８を光学式センサ２３で読み出して釘打機２１の制御装置２４に出力する。釘打機２１は遊技盤９に球飛びの妙を作り出す多数本の遊技釘２５を打ち込む加工を行う機械である。釘打機２１では測定厚さ読取装置２２から制御装置２４に入力された測定厚さを基に、遊技盤９に釘を打ち込むためのハンマー機構２６のハンマーストロークを調整する。
【００１４】
要するに、本実施形態によれば、遊技盤９を製造する工程における上流側で遊技盤９に使用される遊技基板２の厚さを測定するとともに測定厚さ８を遊技基板２の裏面に人が判読できる文字や数値で記載し、遊技盤９を製造する工程における下流側でルータ加工機１１や釘打機２１などの加工装置が遊技盤９の裏面に記載された測定厚さ８を基に調整した加工を行うので、遊技盤製造工程の上流側で測定した厚さを下流側における複数の加工装置で有効に活用することができる。測定厚さ８がその測定を行った遊技盤９を形成する遊技基板２の裏面に記載されているので、遊技盤９の中抜きや中入れにより測定時と加工時とで遊技盤９の順序が入れ替わっても遊技盤９または遊技基板２に記載された測定厚さ８を基に調整した加工を適切に行うことができる。遊技盤９を形成する遊技基板２の裏面に記載された測定厚さ８は人が判読できる文字や数値で形成されているので、遊技基板２の裏面に記載された測定厚さ８を遊技盤９の製造に携わる作業者や遊技店での従業員など誰が見ても測定厚さ８を正確にかつ容易に判読することができる。
【００１５】
遊技基板２の裏面に記載された測定厚さ８は、人による判読性に欠けるものの、例えばバーコードのような識別情報として記載してもよい。また、ステップ１０１に示す厚さ測定工程はパチンコ機製造会社が遊技基板２の製造会社から納入された受け入れ検査の一環としてもよい。測定工程は遊技基板２の意匠盤面形成工程を経た遊技盤９に実施してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態に係る遊技盤製造方法および設備を示す模式図。
【符号の説明】
１  厚さ測定装置
２  遊技基板
７  印字装置
８  測定厚さ
９  遊技盤
１１  ルータ加工機（加工装置）
１２  測定厚さ読取装置
２１  釘打機（加工装置）
２２  測定厚さ読取装置
【図１】
2004194786.tif 000003