【事件の表示】
　平成１１年特許願第２６８４６２号「多層プリント配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　４月　６日出願公開、特開２００１−　９４２５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１１年９月２２日の出願であって、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成１２年１０月１９日付けの手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、Ａ〜Ｅの符号を付して分説して記載すると次のとおりである。
「【請求項１】
　Ａ：熱硬化性樹脂を含浸せしめて半硬化状態にしたアラミド不織布から成る絶縁基板に貫通孔を設け、次いで該貫通孔に導電性ペーストを充填した後その両面に金属箔を積層し、次いで該金属箔を回路形成して両面に内層回路パターンを有する内層コア材を形成する工程と、
　Ｂ：前記内層コア材の両面に、熱硬化性樹脂を含浸せしめたアラミド不織布から成る絶縁基板を積層する工程と、
　Ｃ：前記絶縁基板の外表面に金属箔を積層する工程と、
　Ｄ：最外層に底部径を開口部径の６５〜７５％とした非貫通孔を設けた後、全面金属メッキによりブラインドバイアホールを形成する工程と、
　Ｅ：外層回路パターンを形成する工程と
　を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」
　
２．刊行物記載の発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、いずれも本願の出願前に日本国内において頒布された特開平１０−２８４８４１号公報（以下、「刊行物１」という。）及び特開平９−４６０４２号公報（以下、「刊行物２」という。）には、それぞれ、次の事項が記載されている。
　
２−１．刊行物１（特開平１０−２８４８４１号公報）の記載事項
　刊行物１には、「多層プリント配線板の製造方法」に関して、図１と共に次の事項が記載されている。
　ア）「【００１６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するために本発明は、アラミド不織布等に熱硬化性樹脂を含浸し半硬化して貫通孔を設け、この貫通孔に導電ペーストを充填し層間導通用接着シートを形成する工程と、導電性のペーストを充填された穴を有する内層用の絶縁基板に導電はくを積層した後、その両面の導電はくを回路形成して導体パターンを有した内層材を形成する工程と、前記両面に導体パターンを有した内層材の少なくとも片面に感光性樹脂を塗布し半硬化した後、露光、現像して非貫通孔を形成する工程と、非貫通孔と内層導体パターンと最外層を電気的に接続し、最外層の導体を回路形成して導体パターンを形成する方法を用いて多層プリント配線板を製造するものである。
【００１７】上記方法により、内部に導通孔を有し、最外層に高密度な配線を有し、さらにスルーホールのない多層プリント配線板が得られる。」（第３頁第３欄第３３〜４９行）
　イ）「【００２５】まず、図１（ａ）に示すように、プリプレグに穴加工し、その穴内に導電性を有するペースト等を充填したアラミド不織布基材エポキシ樹脂積層板などを絶縁基板３とし、その両側に銅はくをラミネートした銅張積層板の銅はくをスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、内層用の導体パターン２に形成し、多層プリント配線板用の内層材１を得る。
【００２６】次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板３上に形成された内層用の導体パターン２を有する内層材１に、感光性樹脂を塗布し樹脂を半硬化状態にし感光性樹脂膜４を形成し、露光、現像して非貫通孔を形成した後、金属めっき等により内外層を電気的に接続するフォトビア５を得る。……この後表面の金属にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用いて、外層用の導体パターン６を形成し、図１（ｃ）に示すような多層プリント配線板７を得ている。」（第４頁第５欄第７〜２４行）
　
　上記記載事項ア、イ及び図１の記載を総合すると、刊行物１には、
「Ａ’：熱硬化性樹脂を含浸せしめて半硬化状態にしたアラミド不織布から成る絶縁基板３に貫通孔を設け、次いで該貫通孔に導電性ペーストを充填した後その両面に導電はくを積層し、次いで該導電はくを回路形成して両面に内層用の導体パターン２を有する内層材１を形成する工程と、
　Ｂ’：前記内層材１の両面に、感光性樹脂膜４を形成する工程と、
　Ｄ’：感光性樹脂膜４に非貫通孔を形成した後、全面金属めっきによりフォトビア５を形成する工程と、
　Ｅ’：外層用の導体パターン６を形成する工程と
　を有する多層プリント配線板の製造方法」
の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
２−２．刊行物２（特開平９−４６０４２号公報）の記載事項
　刊行物２には、「プリント配線板における回路形成方法」に関して、図１ないし６と共に次の事項が記載されている。
　ウ）「【００１５】
【発明の実態の形態】上記本発明において、絶縁層３を間にして片面に第１導電層１を、他面に第２導電層２をもつ積層基板Ａの第１導電層１および第２導電層２は、金属特に銅箔とすることが望ましいが、銅合金のメッキ膜であってもよい。
【００１６】上記絶縁層３に含まれる樹脂は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも用いることができる。……
【００１７】該絶縁層３には有機繊維または無機繊維製の補強材を含むことができるし、含まなくともよい。補強材を含む場合の……有機繊維としては例えばアラミド繊維、……にすればよい。……
【００１８】……
【００１９】上記第１導電層１と第２導電層２とそれらの間にある絶縁層３をもつ積層基板Ａに、第１導電層１と絶縁層３とを貫通するが第２導電層２を貫通せぬ有底のヴィアホール用孔部５を形成する。ここで該孔部５を形成する方法としては、機械的、化学的、または光学的など各種の手段が用いられる。特にレーザーを用いた開口は、簡便で精度が高いため最適である。
【００２０】……
【００２１】……
【００２２】上記により有底のヴィアホール用孔部４が形成された積層基板Ａに対し、その片面である孔部４が開口された第２導電層２の側から、孔部４内面と第２導電層２にメッキが施される。他面である第１導電層１へはメッキを施さない。ここでのメッキ材料としては銅が主成分のものが好ましい。……
【００２３】またここでのメッキは、ヴィアホールとしての孔部４に導通をとるのが目的であるから、メッキ膜５の厚みは通常のスルーホールメッキより薄くてよく、その厚みは数μから数１０μｍ程度とすればよい。……
【００２４】上記メッキ処理の後に、片面の第２導電層２とその上面のメッキ膜５、および他面の第１導電層１を、通常のサブトラクティブ法でエッチングする。これにより、積層基板Ａの表・裏両面に各々回路６，７が形成されて、両面回路のプリント配線板Ｂが完成することになる。」（第３頁第４欄第１３行〜第４頁第５欄第３５行）
　エ）「【００２５】本発明は、上記によりプリント配線板Ｂが得られ、それ自体で成品であるが、上記プリント配線板Ｂの上に、更に樹脂・プリプレグ等を塗工または積層して多層化したいわゆるビルドアップ基板にも適用することができる。その場合にも、有低の第２のヴィアホール用孔部１０の形成およびメッキ処理は、積層した第２絶縁層８上の第３導電層９側だけで行われる。その後に第３導電層９側がエッチングされて、該側に新たな回路１２が形成されることになる（図６参照）。」（第４頁第５欄第３６〜４４行）
　
　上記記載事項エ及び図６に記載のいわゆるビルドアップ基板は、上記記載事項ウ及び図１〜５に記載のプリント配線板Ｂと同様に形成されるものと認められるので、上記記載事項ウ、エ及び図１ないし６の記載を総合すると、刊行物２には、
「Ｂ’’：プリント配線板Ｂの上に、熱硬化性樹脂と補強材のアラミド繊維から成る第２絶縁層８を積層する工程と、
　Ｃ’’：前記第２絶縁層８の外表面に金属箔の第３導電層９を積層する工程と、
　Ｄ’’：最外層に有底の第２のヴィアホール用孔部１０を設けた後、全面金属メッキによりヴィアホールを形成する工程と、
　Ｅ’’：外層回路１２を形成する工程と
　を有する多層プリント配線板の製造方法」
が記載されていると認められる。
　
３．対比
　本願発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「導電はく」、「内層用の導体パターン２」、「内層材１」は、それぞれ、本願発明の「金属箔」、「内層回路パターン」、「内層コア材」に相当するので、本願発明の内層コア材を形成する工程（構成要件Ａ）と刊行物１記載の発明の内層材１を形成する工程（構成要件Ａ’）とは一致している。
　また、内層コア材（内層材１）の両面に絶縁層を形成して、その外表面に外層回路パターン（外層用の導体パターン６）を形成する多層プリント配線板の製造方法である点では、本願発明と刊行物１記載の発明とは一致している。
　しかしながら、外層回路パターンを形成するまでの一連の工程が、本願発明では、
「Ｂ：前記内層コア材の両面に、熱硬化性樹脂を含浸せしめたアラミド不織布から成る絶縁基板を積層する工程と、
　Ｃ：前記絶縁基板の外表面に金属箔を積層する工程と、
　Ｄ：最外層に底部径を開口部径の６５〜７５％とした非貫通孔を設けた後、全面金属メッキによりブラインドバイアホールを形成する工程と、
　Ｅ：外層回路パターンを形成する工程と」（構成要件ＢないしＥ）
を有するものであるのに対して、刊行物１記載の発明では、
「Ｂ’：前記内層材１の両面に、感光性樹脂膜４を形成する工程と、
　Ｄ’：感光性樹脂膜４に非貫通孔を形成した後、全面金属めっきによりフォトビア５を形成する工程と、
　Ｅ’：外層用の導体パターン６を形成する工程と」（構成要件Ｂ’ないしＥ’）
を有するものである点で、本願発明と刊行物１記載の発明とは相違している。
　
４．当審の判断
　そこで、上記相違点について以下で検討する。
（１）先ず、刊行物２には上記のとおり、
「Ｂ’’：プリント配線板Ｂの上に、熱硬化性樹脂と補強材のアラミド繊維から成る第２絶縁層８を積層する工程と、
　Ｃ’’：前記第２絶縁層８の外表面に金属箔の第３導電層９を積層する工程と、
　Ｄ’’：最外層に有底の第２のヴィアホール用孔部１０を設けた後、全面金属メッキによりヴィアホールを形成する工程と、
　Ｅ’’：外層回路１２を形成する工程と
　を有する多層プリント配線板の製造方法」
が記載されていると認められ、当該刊行物２に記載のものの「熱硬化性樹脂と補強材のアラミド繊維から成る第２絶縁層８」は、補強用の繊維を不織布の形態で使用することが当該技術分野における常套手段であることを考慮すると、本願発明の「熱硬化性樹脂を含浸せしめたアラミド不織布から成る絶縁基板」に実質的に相当するといえるものであり、以下同様に、「金属箔の第３導電層９」は「金属箔」に、「有底の第２のヴィアホール用孔部１０」は「非貫通孔」に、「ヴィアホール」は「ブラインドバイアホール」に、「外層回路１２」は「外層回路パターン」に実質的に相当するので、本願発明の構成要件ＢないしＥのうちの
「Ｂ：熱硬化性樹脂を含浸せしめたアラミド不織布から成る絶縁基板を積層する工程と、
　Ｃ：前記絶縁基板の外表面に金属箔を積層する工程と、
　Ｄ：最外層に非貫通孔を設けた後、全面金属メッキによりブラインドバイアホールを形成する工程と、
　Ｅ：外層回路パターンを形成する工程と」
を有する多層プリント配線板の製造方法は、刊行物２に実質的に記載されているといえる。
（２）次に、本願発明の構成要件Ｄにおいて、「底部径を開口部径の６５〜７５％とした非貫通孔」と数値限定した点について以下で検討する。
　本願発明は、非貫通孔の径を上記特定の範囲とすることにより、本願明細書の段落【００１７】の記載及び平成１２年１０月１９日付けで提出の実験成績証明書のとおり、内壁面の傾斜によって、メッキ液の液まわりが良くなり、底面と内壁面に均等に金属メッキを付けることができる結果、剥離もなく、特に優れた接続信頼性を有する多層プリント配線板を効率良く製造できるものと認められる。
　しかしながら、本願の出願前の平成１１年７月３０日に頒布された特開平１１−２０４９３８号公報の段落【００２３】に、「次いで、図２（ｂ）に示すように、前記接続用パッド３Ａに到達する深さまで、横励起型大気圧型ＣＯ２レーザを用い、上径８０μｍφ，テーパ角８〜１７度の範囲（図６参照のこと。）とし、このテーパ角８度未満の場合には、ビア半貫通孔６，６Ａのコーナー底部において鋭角に加工されるため無電解銅めっきの付き回り性に阻害を起し、１７度を超えると鈍角形状に加工されるので、上径の占有面積を大きく必要とするため、高密度化に阻害となりいずれも適さない。」と記載されているとおり、めっきの付き回り性等を考慮して、ビア半貫通孔６，６Ａのテーパ角を適宜設定することは、従来周知の技術である。
　上記公報に記載のものは、テーパ角を８〜１７度の範囲としたものであって、本願発明のように「底部径を開口部径の６５〜７５％」と数値限定したものではないので、上記公報に記載の数値から開口部径に対する底部径の割合を計算すると次のとおりである。
　上記公報の図６の記載において、開口部径をＲ、底部径をｒ、テーパ角をθ、絶縁体４，４Ａの厚さをｔとすると、開口部径Ｒに対する底部径ｒの割合ｒ／Ｒは、
　
　　　ｒ／Ｒ＝（Ｒ−２×ｔ×ｔａｎθ）／Ｒ
　
となる。
　ここで、上記公報の段落【００１８】の「内層１８μｍ厚さ銅箔エポキシフィルム５厚さ５０μｍの材料」との記載から、絶縁体４，４Ａの厚さｔは５０μｍと認められ、また、同段落【００２３】の「上径８０μｍφ，テーパ角８〜１７度の範囲」との記載から、開口部径Ｒは８０μｍ、テーパ角θは８〜１７°と認められるので、これらの数値を用いて開口部径Ｒに対する底部径ｒの割合ｒ／Ｒを計算すると、θ＝８°のときｔａｎ８°は約０．１４でｒ／Ｒは約０．８３となり、また、θ＝１７°のときｔａｎ１７°は約０．３１でｒ／Ｒは約０．６１となるので、上記公報には、底部径を開口部径の６１〜８３％とした非貫通孔（ビア半貫通孔６，６Ａ）が記載されていると認められる。
　また同様に、特開平１１−１６８２８１号公報の段落【００１６】には「厚さ５０μｍでエポキシフィルム付銅箔２」と記載され、また、同段落【００２０】には「ベリードバイア半貫通孔７を上径５０〜１００μｍの範囲，半貫通孔７壁面の穴の軸に対するテーパー角８を……好適範囲は１１〜１４度であり」と記載されており、これらの数値を用いて上記と同様に開口部径Ｒに対する底部径ｒの割合ｒ／Ｒを計算すると、Ｒ＝５０μｍでθ＝１４°のときｒ／Ｒは約０．５０となり、また、Ｒ＝１００μｍでθ＝１１°のときｒ／Ｒは約０．８１となるので、当該公報には、底部径を開口部径の５０〜８１％とした非貫通孔（ベリードバイア半貫通孔７）が記載されていると認められる。
　上記で示したとおり、開口部径Ｒに対する底部径ｒの割合ｒ／Ｒは、開口部径Ｒ、テーパ角θ及び絶縁基板の厚さｔによって決まるものであるので、本願発明のように単に「底部径を開口部径の６５〜７５％」と限定しただけでは、必ずしも請求人が主張するような作用効果を奏するわけではない。例えば、テーパ角θが小さくても、開口部径Ｒよりも絶縁基板の厚さｔが十分大きければ、「底部径を開口部径の６５〜７５％とした」非貫通孔を設けることも可能であるが、そのような非貫通孔は、本願の図３で示すもの（底部径ｒと開口部径Ｒとがほぼ同径の場合）と同様な問題があることは明らかである。
　もっとも、通常の多層プリント配線板においては、開口部径Ｒや絶縁基板の厚さｔは上記例示される数値の近傍のものと認められるので、その限りにおいて、本願発明の「底部径を開口部径の６５〜７５％」との限定に技術的意義が認められるが、当該数値「６５〜７５％」は、上記各例の計算で得られた数値の範囲内のものであり、また、上記各例の数値範囲の上下限値の近傍よりも中間の値の方が望ましいことは当業者であれば予測し得るものであるので、底部径を開口部径の「６５〜７５％」と限定することは、当業者であれば適宜設定し得る設計上の事項といえる。
（３）そうすると、上記相違点でいう本願発明の構成要件ＢないしＥの一連の工程は、刊行物２に記載のもの及び上記周知の技術に基いて、当業者であれば容易に相当できた事項である。
　
　また、本願発明が奏する作用効果も、刊行物１記載の発明、刊行物２に記載のもの及び上記周知の技術から予測される程度以上のものでもない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、刊行物１記載の発明、刊行物２に記載のもの及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、請求項２、３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。