(57)【要約】【課題】従来技術では、高周波増幅器の上面に電波吸収体を形成しても、前記電気力線は吸収しきれずに高周波増幅器から放射される電気力線が電波吸収体を通り抜けてパッケージ内の空間に放射されるものもあり、前記電気力線が実装パッケージ内天井部で反射して、部品実装基板上の他の高周波増幅回路や前記自分自身の高周波増幅器等に帰還される電気力線も存在する可能性があり、前記高周波増幅器や増幅回路に対して正帰還がかかり、発振の原因となりやすい欠点があった。本発明の目的は、上記の欠点を除去し、高周波増幅器から放射される電気力線を吸収し易い構造を形成し、発振等不具合の原因を抑制することにある。【解決手段】高周波増幅器が１つ以上実装された部品実装基板を持つ実装パッケージに、高周波増幅器の上面と、対向する実装パッケージの天井部内面との間に、所定の材質の電波吸収体を形成しようとしたものである。【選択図】　図１
2004103856.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波増幅器が１つ以上実装された部品実装基板を持つ実装パッケージにおいて、該実装パッケージ内の前記高周波増幅器の上面と対向する前記実装パッケージ内面の天井部との間に、所定の材質の電波吸収体が形成されていることを特徴とする高周波増幅器の実装構造。
【請求項２】
請求項１の高周波増幅器の実装構造において、前記高周波増幅器の上面に接する前記電波吸収体の面積に対して、該高周波増幅器の上面と対向する前記実装パッケージ内面の天井部に接する前記電波吸収体の面積が大きくなるように前記電波吸収体が形成されていることを特徴とする高周波増幅器の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波増幅器の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３に、高周波増幅器が１つ以上実装された部品実装基板を持つ高周波増幅器の実装構造の従来技術例を示す（文献公知発明に係るものではない。）。
１は高周波増幅器で、２は部品実装基板で、３は実装パッケージで、４は従来の電波吸収体で、５は高周波増幅器１から放射状に発生する電気力線である。
【０００３】
従来は、図３に示すように、高周波増幅器１が１つ以上実装された部品実装基板２を持つ実装パッケージ３には、前記高周波増幅器１の上面に例えば１ｍｍ厚程度の電波吸収体４を形成していた。または、図４に示すように、実装パッケージ３の内側面の上部に例えば１ｍｍ厚程度の電波吸収体４を形成していた。前記高周波増幅器１からは、該高周波増幅器１で扱っている信号の周波数成分の電気力線５が放射状に分布している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述の従来技術では、高周波増幅器の上面に電波吸収体を形成しても、前記電気力線は吸収しきれずに高周波増幅器から放射される電気力線が電波吸収体を通り抜けてパッケージ内の空間に放射されるものもあり、前記電気力線が実装パッケージ内天井部で反射して、部品実装基板上の他の高周波増幅回路や前記自分自身の高周波増幅器等に帰還される電気力線も存在する可能性があり、前記高周波増幅器や増幅回路に対して正帰還がかかり、発振の原因となりやすい欠点があった。
本発明の目的は、上記のような欠点を除去し、高周波増幅器から放射される電気力線を吸収し易い構造を形成し、発振等不具合の原因を抑制することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、高周波増幅器が１つ以上実装された部品実装基板を持つ実装パッケージに、高周波増幅器の上面と、対向する実装パッケージの天井部内面との間に、所定の材質の電波吸収体を形成しようとしたものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１に本発明の高周波増幅器実装構造の第一実施例を示す。
図１に示すように、所定の高周波増幅器１が１つ以上実装された部品実装基板２を持つ実装パッケージ３において、所定の高周波増幅器１の上面に接した状態で直方体の形状をなしたブロック状電波吸収体４ａを形成する。ブロック状電波吸収体４ａは実装パッケージ３の天井部内面にも接するように形成する。本来、図２に示す従来例のような電気力線５が放射状に放射されるが、ブロック状電波吸収体４ａを形成することで、前記高周波増幅器１から放射される電気力線５が吸収されやすくなり、部品実装基板２に反射して戻ってくる電気力線５を抑制することができる。なお、前記構造は、前記高周波増幅器１の上方に対する吸収率は特に高くなるが、前記高周波増幅器１の上斜め方向の電気力線５に対しては前記の上方に比べ電波吸収率は低いため、前記高周波増幅器１の電力増幅率が特に大きい場合、部品実装基板２上の他の高周波増幅回路や自分自身の高周波増幅器１への電気力線５の放射による影響を抑えるには不十分である場合もある。
【０００７】
この対応として、図２に本発明の高周波増幅器実装構造の第二実施例を示す。図２に示すように、前記高周波増幅器１が１つ以上実装された部品実装基板２を持つ実装パッケージ３において、前記高周波増幅器１の上面に接した状態で四角錘状の電波吸収体４ｂを形成する。四角錘状電波吸収体４ｂは実装パッケージ３の内面の天井部にも接するように形成する。ここで、四角錘状電波吸収体４ｂについて、前記高周波増幅器１に接する面の一辺長をＸ、導波管構造である実装パッケージ３の内面の天上部に接する面の一辺長をＹとすると、Ｙ＞Ｘとなるように形成する。これにより、前記高周波増幅器１の上斜め方向に放射される電気力線５に対しても吸収する効果が高くなり、部品実装基板２へ放射される電気力線を大幅に抑制することが可能である。四角錘状電波吸収体４ｂは円錐状や三角錘、多角錘等任意の錘形状で構わない。また、角度θが小さいほど電気力線５を吸収する効果は高くなる。
【０００８】
図５に示すように、実装パッケージ３の内幅をＡ、伝播信号の波長をλｇとすると、実装パッケージ３の大きさと波長には、Ａ≒λｇ／２の関係式が成り立つことが知られている。これより、実装パッケージ３の内幅Ａが小さくなるような実装パッケージ構造とする方が伝播信号の反射の影響が出にくくなるが、一般的には実装パッケージ３内に形成する回路規模等の制約から実装パッケージ３の内幅Ａを大きくせざるを得ない状況が多い。そのような場合に本発明の特に図２の実施例構造は有効である。
【０００９】
以上、前記高周波増幅器１が、特に電力増幅率が大きい素子の場合に非常に有効である。また、ブロック状電波吸収体４ａ、四角錘状電波吸収体４ｂの材質は、電波を吸収する機能を有すれば任意で構わないが、電波吸収率がより高い材質を選択すれば、本発明の効果はさらに向上することは言うまでもない。
【００１０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、高周波増幅器が１つ以上実装された部品実装基板を持つ実装パッケージにおいて、高周波増幅器の上面と対向する実装パッケージ内面天井部との間に、ブロック状または四角錘状電波吸収体を形成することで、前記高周波増幅器から放射される電気力線の吸収率が良くなり、部品実装基板へ放射される電気力線の影響を抑制することが可能である。したがって、高周波増幅器から放射された電気力線の影響で増幅回路に正帰還されることによる発振等の不具合を抑制する効果があり、非常に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波増幅器実装構造の第一実施例を示す図
【図２】本発明の高周波増幅器実装構造の第二実施例を示す図
【図３】従来の高周波増幅器実装構造の第一実施例を示す図
【図４】従来の高周波増幅器実装構造の第二実施例を示す図
【図５】実装パッケージの内幅と伝搬信号波長の関係を示す図
【符号の説明】
１：高周波増幅器、２：部品実装基板、３：実装パッケージ、４：従来の電波吸収体、４ａ：ブロック状電波吸収体、４ｂ：四角錘状電波吸収体、５：電気力線
【図１】
2004103856.tif 000003
【図２】
2004103856.tif 000004
【図３】
2004103856.tif 000005
【図４】
2004103856.tif 000006
【図５】
2004103856.tif 000007