【事件の表示】
　特願２００１−　２７６９８「基板ベーク方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　８月１０日出願公開、特開２００１−２１７１７０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願は、平成４年６月１７日に出願した特願平４−１５８０８０号の一部を平成１３年２月５日に新たな特許出願としたものであって、平成１４年５月１日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その請求項１に係る発明（以下、「本件第１発明」という。）は、請求項１に記載された次のとおりのものである。
　請求項１
　リフターロボットにより第１のホットプレート上に基板を載せ、予め指定された時間だけ第１のべークを行う工程と、
　前記リフターロボットが前記第１のホットプレート上から取り出した前記基板を、前記リフターロボットにより前記第１のホットプレートの下方に位置する第２のホットプレート上に載せ、予め指定された時間だけ第２のべークを行う工程と、
　前記リフターロボットが前記第２のホットプレート上から取り出した前記基板を、前記リフターロボットにより前記第２のホットプレートの下方に位置する第１のクールプレート上に載せ、予め指定された時間だけ第１の冷却を行う工程と、
　前記リフターロボットが前記第１のクールプレート上から取り出した前記基板を、前記リフターロボットにより前記第１のクールプレートの下方に位置する第２のクールプレート上に載せ、予め指定された時間だけ第２の冷却を行う工程と、　を施すことを特徴とする基板ベーク方法。
　
２．これに対し、原査定の拒絶の理由に引用した実願平１−６７８１４号（実開平３−８４２４号（以下、「引用例１」という。）及び実願昭６１−４９１６４号（実開昭６２−１７２１５０号（以下、「引用例２」という。）には、以下の記載がされている。
２．１　引用例１
　第１頁第１５行〜第１８行には、「この考案は、前段処理部より給送された半導体基板等（以下、単に基板と称する）を加熱、冷却処理するのに用いられる基板の熱処理装置に関するものである。」と記載されている。
　第２頁第１４行〜第３頁第１４行には、「一般に、この種の装置は限られたスペースのクリーンルーム内に設置されることから、出来る限り省スペース化を図ることが望ましい。しかしながら、上記従来例ではバッファ収容部１０６が加熱処理部１０１に並設されているため設置面積が広がり、上記要望に沿わないものであった。
　本考案はこのような事情を考慮したもので、設置面積を小さくして省スペース化を図ることを技術課題とする。
《課題を解決するための手段》
　本考案は上記課題を解決するものとして以下のように構成される。
　即ち、複数の熱処理板を上下多段に配置して構成した熱処理部と、熱処理部の上側又は下側に配設した基板のバッファ収容部と、基板を熱処理部及びバッファ収容部へ給排する基板移載ロボットとを具備して成り、後続処理部における処理の中断に際し、熱処理済みの基板をバッファ収容部へ収容するように構成したことを特徴とするものである。」と記載されている。
　第４頁第２行〜第７行には、「この熱処理装置は複数の熱処理板２〜４を上下多段に配置して構成した熱処理部１と、熱処理部１の上側に配置固定した基板Ｗのバッファ収容部６と、基板Ｗを熱処理部１及びバッファ収容部６へ給排する前後一組の基板移載ロボット１０・１０とを具備して成り」と記載されている。
　第４頁第１２行〜第５第１９行には、「上記熱処理部１は上段より順に加熱板２・３と、冷却板４とを備え、基板Ｗを加熱板２又は３で加熱処理した後、１枚の冷却板４で常温まで冷却するように構成され、この実施例では加熱処理に対して冷却処理能力が２倍となるように設定されている。なお、加熱板や冷却板の数は、基板Ｗのサイズや種類に対応して適宜増減し得ることは云うまでもない。また、各熱処理板２〜４には出没自在の基板支持ピン５…が立設されており、この基板支持ピン５を介して、基板移載ロボット１０との間で基板Ｗを受け渡すように構成されている。
　上記バッファ収容部６は上下多段に形成した基板収容溝７を備え、その収容溝７内へ基板Ｗを収容するように構成されている。
　上記の各基板移載ロボット１０は基板Ｗを吸着保持する吸着アーム１１と、吸着アーム１１の基端部を水平旋回可能に支持する旋回アーム１２と、旋回アーム１２の基端部を水平旋回可能に支持するアーム支持枠１３と、アーム支持枠１３を上下動可能に支持する一組の昇降駆動ねじ１４及びスプライン軸１５と、昇降駆動ねじ１４及びスプライン軸１５をそれぞれ回転駆動する昇降駆動モータ１６及びアーム駆動モータ１７とを具備して成り、昇降駆動モータ１６及びアーム駆動モータ１７を図示しない駆動制御手段で駆動制御することにより、吸着アーム１１で支持した基板Ｗを熱処理部Ｉ及びバッファ収容部６へ給排するように構成されている。」と記載されている。
２．２　引用例２
　第１頁第１１行〜第１５行には、「（産業上の利用分野）
　本考案は、半導体ウェハやフォトマスク等の表面に溶液を塗布した被搬送物を順次搬送しながら温度調節を行って溶液分の蒸発を同時に行なう搬送装置に係わる。」と記載されている。
　第３頁第１行〜第５頁第１０行には、「（考案が解決しようとする問題点）従来技術においては、加熱装置のみが設けられていた。従って搬送を終えた被搬送物は処理装置内で処理順番により温度差を生じていた。つまり、早く処理を終えたものは充分冷え、最後に処理を終えたものは未だ冷えきっていない状態を生ずる。
…
（問題を解決する為の手段）
　被搬送物を順次温度調節用プレート上に移し替えることで搬送する搬送装置において、この温度調節用プレートとして加熱プレートの他に冷却プレートも備えている事を特徴とする搬送装置とする。
　（作用）
　本考案による搬送装置により搬送される被搬送物が、この搬送装置により一度は高温に暖められるにも拘らず、この搬送装置より出るときは常温に戻すことができるようになった。
（実施例）
　本考案の一実施例を図面の第１図および第２図により説明する。この搬送装置は処理装置（２１）より処理装置（２２）へ被搬送物（３１）を順次搬送するものである。まず処理装置（２１）の格納部にある被搬送物（３１）は、まず台（２０）上の最初の温度調節用プレートである第一加熱プレート（１１）に載置される。この各々のプレートには各々溝（１６）が設けられている。この溝（１６）の中にはワイヤーコンベア（１５）があり、フレーム（１８）に設けられた滑車（１７）により張られながら回っている。また、このフレーム（１８）は上下カム（１９）により下支えされており、一定間隔毎にワイヤーコンベア（１５）が溝（１６）より昇る。このワイヤーコンベア（１５）が昇っている時間は、あるプレートより次のプレートへ被搬送物（３１）を運ぶだけの時間である。なお、本実施例ではプレートは４つより構成されており、順次被搬送物（３１）が搬送されるようになっている。このプレ−トは順に台（２０）上に第一加熱プレート（１１）と第二加熱プレート（１２）と第一冷却プレート（１３）と第二冷却プレート（１４）が設けられており、第一加熱プレート（１１）と第二加熱プレート（１２）内の電熱装置で加熱することで被搬送物（３１）が１４０℃まで温度が上昇し、その上の溶液が蒸発する。このときの温度は被搬送物の厚みなどにより２５０°程度まで加熱することもある。この後に第一冷却プレート（１３）と第二冷却プレート（１４）の中に各々ある配水管（２３）により水冷する水冷装置で被搬送物（３１）を常温に戻す。」と記載されている。
　
３．引用例１に記載された発明の認定
　引用例１には、設置面積を小さくして省スペース化を図ることを技術課題とし、複数の熱処理板を上下多段に配置して構成した熱処理部と、熱処理部の上側又は下側に配した基板Ｗのバッファ収容部と、基板を熱処理部及びバッファ収容部へ給排する基板移載ロボットとを具備しており、熱処理部１は上段より順に加熱板２・３と、冷却板４とを備え、基板Ｗを加熱板２又は３で加熱処理した後、１枚の冷却板４で常温まで冷却するように構成されるが、加熱板や冷却板の数は、基板Ｗのサイズや種類に対応して適宜増減し得る発明が記載されている。
　
４．対比
　引用例１の発明の「基板Ｗ」、「基板移載ロボット」、「加熱板」、「加熱処理」及び「冷却板」は、本件第１発明の、「基板」、「リフターロボット」、「ホットプレート」、「ベーク」及び「クールプレート」に相当する。
　そうすると、本件第１発明と、引用例１記載の発明は、「リフターロボットにより第１のホットプレート上に基板を載せ、第１のべークを行う工程と、
　リフターロボットが基板を、リフターロボットにより前記第１のホットプレートの下方に位置する第２のホットプレート上に載せ、べークを行う工程と、
　リフターロボットがホットプレート上から取り出した前記基板を、リフターロボットにより前記第２のホットプレートの下方に位置するクールプレート上に載せ、冷却を行う工程」を有する構成において一致する。
　しかるに、本件第１発明が、単一のリフターロボットによりホットプレート及びクールプレート上に基板を載せるのに対し、引用例１記載の発明は、単一の基板移載ロボットによりホットプレート及びクールプレート上に基板を載せるものではない点で相違する（以下、「相違点１」という。）。
　また、本件第１発明が、予め指定された時間だけべーク及び冷却を行うのに対し、引用例１記載の発明は、予め指定された時間だけべーク及び冷却を行う旨の記載がない点で相違する（以下、「相違点２」という。）。
　また、本件第１発明が、第１のホットプレートによる第１のベークを行った後、下方に位置する第２のホットプレートで第２のべークを行うのに対し、引用例１記載の発明は、必ずしも第１のホットプレートによる第１のベークを行った後、下方に位置する第２のホットプレートで第２のべークを行う旨の記載がないこと及び本件第１発明が、第１のクールプレートによる第１の冷却を行った後、下方に位置する第２のクールプレートで第２の冷却を行うのに対し、引用例１記載の発明の実施例では、冷却板による冷却を行った後、さらに下方に位置する第２のホットプレートで第２の冷却を行うものではない点で相違する（以下、「相違点３」という。）。
　
　上記相違点について検討する。
　上記相違点１について検討すると、基板移載ロボットを単数とするか、複数とするかは、作業能率と、装置の簡略性とのかね合いで決まる単なる設計上の配慮事項にすぎないから、相違点１については単なる設計上の事項にすぎない。
　上記相違点２について検討すると、引用例１記載の発明において、熱処理時間を最適に設定することは当業者が当然配慮する事項にすぎないから、予め指定された時間だけべーク及び冷却を行うことは、単なる設計上の配慮事項にすぎないから、相違点２については単なる設計上の事項にすぎない。
　上記相違点３について検討すると、基板を加熱及び冷却処理する際に、第一加熱プレート、第二加熱プレート、第一冷却プレート及び第二冷却プレートを設け、順次処理することは、引用例２に示す如く周知手段にすぎず、また、引用例１においても、冷却板の数は、適宜増減し得る旨の記載があるから、上記相違点３については、当業者が容易になし得たことである。
　さらに、本件第１発明が有する効果も当業者が予測できた程度のものにすぎない。
　　
５．むすび
　そうすると、本件請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明及び周知手段に基いて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって結論のとおり審決する。