(57)【要約】【課題】チップ部品の実装間隔を縮小することができ、また微小なチップ部品であっても細密に実装することができる実装方法及び実装構造を提供すること。【解決手段】実装基板２上に、チップ部品上面に対し側面が傾斜している複数のチップ部品４、５及び４’を前記側面にて対向状態で整列させて実装するに際し、複数のチップ部品４、５及び４’の対向辺をほぼ平行となし、この状態で複数のチップ部品４、５及び４’を整列させて実装する実装方法。チップ部品上面に対し側面が傾斜している複数のチップ部品４、５及び４’が、前記側面にて互いに対向した状態で基板２上に整列して実装され、複数のチップ部品４、５及び４’の対向辺がほぼ平行である、実装構造。【選択図】　　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、チップ部品上面に対し側面が傾斜している複数のチップ部品を前記側面にて対向状態で整列させて実装するに際し、前記複数のチップ部品の対向辺をほぼ平行となし、この状態で前記複数のチップ部品を整列させて実装する実装方法。
【請求項２】
前記複数のチップ部品間の前記対向辺とは反対側の他辺もほぼ平行となす、請求項１に記載した実装方法。
【請求項３】
前記基板上に所定間隔を置いて２つの前記チップ部品を実装し、これらの２つの前記チップ部品間に他の前記チップ部品を嵌め込んで実装する、請求項１に記載した実装方法。
【請求項４】
前記他のチップ部品を自己整列に実装する、請求項３に記載した実装方法。
【請求項５】
接着剤が塗布された実装基板上に、電極が少なくとも一方の面側に設けられた断面がほぼ台形の前記複数のチップ部品を実装する、請求項１に記載した実装方法。
【請求項６】
前記複数のチップ部品をダイシングによってそれぞれ作製する、請求項５に記載した実装方法。
【請求項７】
前記複数のチップ部品を絶縁質で一体化してなる板状体を、前記電極が存在する側又はこれとは反対側からダイシングする、請求項６に記載した実装方法。
【請求項８】
チップ部品上面に対し側面が傾斜している複数のチップ部品が、前記側面にて互いに対向した状態で基板上に整列して実装され、前記複数のチップ部品の対向辺がほぼ平行である、実装構造。
【請求項９】
前記複数のチップ部品間の前記対向辺とは反対側の他辺もほぼ平行である、請求項８に記載した実装構造。
【請求項１０】
接着剤が塗布された実装基板上に、電極が少なくとも一方の面側に設けられた断面がほぼ台形の前記複数のチップ部品が実装されている、請求項８に記載した実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装方法及び実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
転写基板に並んだ同一形状の実装部品を、その位置関係を保持したまま実装基板上に実装する方法として、転写は有効な方法である。転写方法の一つとして、粘着剤に一度転写をし、実装基板に転写する方法がある。
【０００３】
この方法は、粘着剤を用いて転写するので、低コストかつ大面積の転写方法として非常に有効である。
【０００４】
図７は、実装基板上に複数個の実装部品が実装された従来の実装構造の概略断面図である。
【０００５】
図７（ａ）に示すように、実装基板２上には接着剤１が塗布されており、この接着剤１を介して実装基板２上に実装部品１６が実装されている。
【０００６】
実装部品１６は、図７（ｂ）に示すように、例えば、ベアチップ６、ＳｉＯ２膜７、Ａｌ電極パッド３、Ｎｉ無電解めっき層（ＵＢＭ：Ｕｎｄｅｒ　Ｂｕｍｐ　Ｍｅｔａｌ）８、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２膜又はポリイミド膜からなるパッシベーション膜９及び保護樹脂１０からなる。また、ダイシングの際にダイシング面に傾斜が生じるため、概略的に断面が台形の形状をそれぞれ有している。そして、Ａｌ電極パッド３と、実装基板２の配線基板１１上に形成された電極１２とが、例えばはんだバンプ１３を介して電気的に接続され、その周囲が接着剤１によって固着されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、実装部品の部品間の実装密度が非常に高い場合は、単純に設計上の実装部品の間隔を最小に持っていっただけであると、実際にはダイシングするときにダイシング面に傾斜が生じるためにそのマージンを取る必要があり、これが実装部品を細密に実装する場合のボトルネックになっている。
【０００８】
また、ダイシングの際のチッピング及び全面塗布されている接着剤の逃げのためのマージンを必要とし、例えば実装部品が１６５μ□の場合、２０μ程度の隙間が実装上の精度のマージン及び接着剤の逃げ道として必要とされている。このために、事実上１６５μ□の実装部品を実装するには２００μピッチ程度の実装間隔でないと実装することができない。
【０００９】
本発明は、上述したような問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、チップ部品の実装間隔を縮小することができ、また微小なチップ部品であっても細密に実装することができる実装方法及び実装構造を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、基板上に、チップ部品上面に対し側面が傾斜している複数のチップ部品を前記側面にて対向状態で整列させて実装するに際し、前記複数のチップ部品の対向辺をほぼ平行となし、この状態で前記複数のチップ部品を整列させて実装する実装方法に係るものである。ここで、前記チップ部品上面とは、前記チップ部品の電極が存在する面を意味する（以下、同様）。
【００１１】
また、チップ部品上面に対し側面が傾斜している複数のチップ部品が、前記側面にて互いに対向した状態で基板上に整列して実装され、前記複数のチップ部品の対向辺がほぼ平行である、実装構造に係るものである。
【００１２】
本発明によれば、前記チップ部品上面に対し前記側面が傾斜している前記複数のチップ部品を前記側面にて対向状態で整列させて実装するに際し、前記複数のチップ部品の対向辺をほぼ平行となし、この状態で前記複数のチップ部品を整列させて実装するので、前記チップ部品の実装間隔を縮小することができ、例えば微小な前記チップ部品であっても細密に実装することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明において、前記チップ部品とは、半導体ＩＣ（集積回路：ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔ）、発光ダイオードなどの絶縁性樹脂にチップが埋め込まれたタイプのもの、即ちＬＩＰ（ＬＥＤ　Ｉｎ　Ｐｌａｓｔｉｃ）が具体的に挙げられるが、これに限られるものではない。
【００１４】
図１は、本発明に基づく実装構造の概略断面図である。
【００１５】
図１（ａ）に示すように、本発明に基づく実装構造は、接着剤１が塗布された実装基板（マザーボード）２上に、Ａｌ電極パッド３が少なくとも一方の面側に設けられた断面がほぼ台形の前記複数のチップ部品としてのチップ部品Ａ４、チップ部品Ｂ５及びチップ部品Ａ’４’を実装することによって得られる。
【００１６】
図示するように、前記複数のチップ部品としてのチップ部品４、５、４’間の前記対向辺とは反対側の他辺もほぼ平行となることが好ましい。
【００１７】
チップ部品Ａ４、チップ部品Ｂ５又はチップ部品Ａ’４’は、例えば図１（ｂ）に示すように、ベアチップ６、ＳｉＯ２膜７、Ａｌ電極パッド３、Ｎｉ無電解めっき層（ＵＢＭ：Ｕｎｄｅｒ　Ｂｕｍｐ　Ｍｅｔａｌ）８、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２膜又はポリイミド膜からなるパッシベーション膜９及び保護樹脂１０からなる。
【００１８】
そして、Ａｌ電極パッド３と、実装基板２の配線基板１１上に形成された電極１２とが、例えばはんだバンプ１３を介して電気的に接続され、その周囲が接着剤１によって固着されている。
【００１９】
本発明に基づく実装構造によれば、断面がほぼ台形のチップ部品４、５、４’の対向辺をほぼ平行となし、この状態でチップ部品４、５、４’を整列させて実装するので、チップ部品４、５、４’の実装間隔を縮小することができ、例えばチップ部品４、５、４’が微小であっても細密に実装することができる。
【００２０】
また、従来の実装構造は、図７（ｂ）に示すように、互いに隣り合った実装部品の間には接着剤がわずかに上昇するのみであったが、これに対し本発明に基づく実装構造は、図１に示すように、互いに隣り合った前記チップ部品の間隙、即ちチップ部品Ａ４とチップ部品Ｂ５の間又はチップ部品Ｂ５とチップ部品Ａ’４’の間に接着剤１が十分に入り込むことができるので、実装基板２とチップ部品４、５、４’の間、及び互いに隣り合ったチップ部品４と５、或いは５と４’の間の固着力が高まり、製品としての信頼性のより一層の向上を図ることが可能である。
【００２１】
ここで、前記複数のチップ部品としてのチップ部品４、５、４’は、前記チップ部品上面、即ちＡｌ電極パッド３が存在する面に対し前記側面が傾斜しており、前記側面にて対向状態で整列させて実装するに際し、チップ部品４、５、４’の対向辺がほぼ平行となればよく、例えば、互いに大きさが異なったものであってもよく、或いはそれぞれがＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ−Ｃｈｉｐ　Ｍｏｄｕｌｅ）化されたものであってもよい。また、形状も上記したような断面がほぼ台形でなくてもよく、単純な直線で形成される断面形状を作製することが可能であれば、チップ部品同士をメカニカルに固着することも可能である。
【００２２】
また、チップ部品４、５、４’としては、ディスプレイの画素を構成する発光素子やドライブＩＣなどが具体的に挙げられ、従来公知の製造方法を用いて得ることができる。
【００２３】
また、はんだバンプ１３を用いてＡｌ電極パッド３と電極１２を電気的に接続した例を示したが、他にワイヤーボンディングでも可能であり、或いはチップ部品４、５、４’を樹脂封止し、ビアホール（ｖｉａ　ｈｏｌｅ）を介して電気的に接続してもよい。
【００２４】
前記複数のチップ部品はダイシングによってそれぞれ製造することができ、例えば、前記複数のチップ部品を絶縁質で一体化してなる板状体を、前記電極が存在する側又はこれとは反対側からダイシングすることができる。
【００２５】
即ち、チップ部品Ａ４（又はチップ部品Ａ’４’）は、図２（ａ）に示すように、半導体ウェーハ１４をＡｌ電極パッド３が存在しない側からスクライブライン１５に沿って、例えばブレード、レーザーなどによりダイシングし、個片化することによって得ることができる。通常、このダイシング工程の際に点線で示す傾斜面が生じるために、チップ部品Ａ４（又はチップ部品Ａ’４’）は、断面がほぼ台形の形状となる。
【００２６】
また、チップ部品Ｂ５は、図２（ｂ）に示すように、半導体ウェーハ１４をＡｌ電極パッド３が存在する側からスクライブライン１５に沿って、例えばブレード、レーザーによりダイシングし、個片化することにより得ることができる。このダイシング工程の際に点線で示す傾斜面が生じるために、チップ部品Ｂ５も上述したチップ部品Ａ４（又はＡ’４’）と同様に断面がほぼ台形の形状となる。
【００２７】
この台形形状のために、従来の実装構造では、上述したように実装部品間の距離が大きくなる。
【００２８】
これに対して本発明に基づく実装構造によれば、断面がほぼ台形のチップ部品４、５、４’の対向辺をほぼ平行となし、この状態でチップ部品４、５、４’を整列させて実装するので、チップ部品４、５、４’の実装間隔を縮小することができ、例えばチップ部品４、５、４’が微小であっても細密に実装することができる。
【００２９】
また、互いに隣り合った前記チップ部品の間隙、即ちチップ部品Ａ４とチップ部品Ｂ５の間又はチップ部品Ｂ５とチップ部品Ａ’４’の間に接着剤１が十分に入り込むことができるので、実装基板２とチップ部品４、５、４’の間、及び互いに隣り合ったチップ部品４と５、或いは５と４’の間の固着力が高まり、製品としての信頼性の向上を図ることが可能である。
【００３０】
さらに、ダイシング時に発生するチッピングごみが多少付着していた場合、従来の方法では、ごみが邪魔をして位置ずれを起こす可能性が高いが、本発明に基づく実装方法では、ごみが、対向する前記チップ部品の間に入り込み、前記接着剤の中に埋め込まれる形になるために、位置ずれを生じることなく実装することが可能となる。
【００３１】
ここで、ダイシングとしてブレードやレーザーダイシングを例示したが、この他にも例えばドライエッチングによるダイシングが可能である。ドライエッチングによるダイシングは、Ｏ２やＣＦ４などの活性なガスの低圧雰囲気下でプラズマを発生させ、化学的に有機物を除去する方法である。例えば、ダイシングを望まない部分にはＴｉやＮｉなどの金属膜を製膜し、その後、上記のプラズマによる有機物除去処理を全面に対して行うと、前記金属膜を製膜した部分と、製膜していない部分とでは、明らかに表面が侵される速度に違いができ、これをダイシングに利用することができる。この場合、上記に説明したブレードやレーザーによるダイシングの際に生じる傾斜面とは逆向きの角度で傾斜面が形成される。
【００３２】
図３は、本発明に基づく実装方法の概略断面図である。
【００３３】
まず、図３（ａ）に示すように、実装基板２上に接着剤１を塗布する。そして、図３（ｂ）に示すように、図２（ａ）のようにして得られたチップ部品Ａ４及びチップ部品Ａ’４’を予め所定間隔を置いて実装する。
【００３４】
次いで、図３（ｃ）に示すように、チップ部品Ａ４とチップ部品Ａ’４’の間に、図２（ｂ）のようにして得られたチップ部品Ｂ５を嵌め込んで実装することができる。
【００３５】
これによれば、チップ部品Ｂ５を自己整列に実装することができ、より一層細密及び正確な実装が可能となる。また、自己整列機能することで、各チップ部品４、５、４’間の距離をより一層短くすることが可能となる。
【００３６】
ここで、図３及び図４（ａ）で示すように、チップ部品Ａ４及びチップ部品Ａ’４’を所定間隔を置いて実装し、これらの２つのチップ部品４及び４’間にチップ部品Ｂ５を自己整列に実装するのが好ましいが、図４（ｂ）で示すように、例えばチップ部品Ａ４、チップ部品Ｂ５及びチップ部品Ａ’４’をこの順に実装してもよい。或いは、図４（ｃ）で示すように、チップ部品Ａ、Ａ’、Ｂ及びＢ’を適宜組み合わせて縦横に整列させて実装することも可能である。
【００３７】
また、チップ部品Ａ４（又はＡ’４’）とチップ部品Ｂ５は、図２で示すようにそれぞれ別工程で製造する例を説明したが、例えば図５で示すような方法を用いても製造することができる。即ち、半導体ウェーハ１４をダイシングする際に、電極３が存在する面とは反対側からスクライブライン１５に沿ってブレードやレーザーなどを用いて切断した直後に、電極３が存在する側からスクライブライン１５に沿ってブレードやレーザーを用いて再度切断することによって、一つの半導体ウェーハ１４からチップ部品Ａ４（又はチップ部品Ａ’４’）及びチップ部品Ｂ５の両者を製造してもよい。ここで、上記の電極３が存在する側からスクライブライン１５に沿ってブレードやレーザーなどを用いて再度切断するのに代えて、ブレードやレーザーなどを用いての切断の直後、再び電極３が存在する面の反対側からスクライブライン１５に沿ってドライエッチングにより切断してもよい。
【００３８】
また、ダイシングのほかに、モールド成形による前記複数のチップ部品の製造も可能である。例えば、台形等の本発明に基づく実装方法及び実装構造を実現可能な型にチップと共に樹脂を流し込み、硬化させて前記チップ部品を製造してもよい。この場合、台形に限らず、特徴的な断面形状を与えることが可能であるために、自己整列特性を向上させることが可能となる。これはＦＳＡ（Ｆｌｕｉｄｉｃ　Ｓｅｌｆ　Ａｓｓｅｍｂｌｙ）などに有効な技術となり得る。
【００３９】
図６は、モールド成形によって製造した前記複数のチップ部品を実装基板に実装したときの一例の概略図である。
【００４０】
例えば、図６（ａ）に示すような断面形状を有するチップ部品Ｃ１７（又はチップ部品Ｃ’１７’）及びチップ部品Ｄ１８をモールド成形によって製造し、これらを上述した例と同様に接着剤１を介して実装基板２上に実装することができる。
【００４１】
また、図６（ｂ）に示すような平面形状を有するチップ部品１９をモールド成形によって製造し、これを図示するように縦横に整列させて実装することも可能である。この場合は、チップ部品間が面方向での凹凸の嵌合で容易に整列する。
【００４２】
なお、上述した各例では、実装基板（マザーボード）２への実装例を説明したが、再配置配線用の中間基板、即ちインターポーザー上に前記複数のチップ部品を上述した例と同様にして予め実装した後、このインターポーザーの電極とマザーボード２の電極とを電気的に接続することも可能である。これによれば、より一層の微細な配線が可能となる。
【００４３】
【発明の作用効果】
本発明によれば、前記チップ部品上面に対し前記側面が傾斜している前記複数のチップ部品を前記側面にて対向状態で整列させて実装するに際し、前記複数のチップ部品の対向辺をほぼ平行となし、この状態で前記複数のチップ部品を整列させて実装するので、前記チップ部品の実装間隔を縮小することができ、例えば微小な前記チップ部品であっても細密に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による電子装置の概略一部断面図である。
【図２】同、チップ状電子部品の概略断面図である。
【図３】同、電子装置の製造方法の概略断面図である。
【図４】同、チップ状電子部品の実装方法の概略図である。
【図５】同、チップ状電子部品のダイシング方法のその他の例の概略図である。
【図６】同、チップ状電子部品の実装構造の概略断面図である。
【図７】従来例による電子装置の概略断面図である。
【符号の説明】
１…接着剤、２…実装基板（マザーボード）、３…Ａｌ電極パッド、
４、４’、５…チップ部品、６…ベアチップ、７…ＳｉＯ２膜、
８…Ｎｉ無電解めっき層、９…パッシベーション膜、１０…保護樹脂、
１１…配線基板、１２…電極、１３…はんだバンプ、１４…半導体ウェーハ、
１５…スクライブライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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