【手続補正書】
【提出日】平成15年10月23日(2003.10.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】プリント配線板
【特許請求の範囲】
【請求項１】銀白色系の金属めっき部分と金めっき部分とを同一表面に備えたプリント配線板において、銀白色系の金属めっき部分が金めっきの表面の一部に積層されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】請求項１の銀白色系の金属めっき部分として、ニッケル、ロジウム、コバルト、クロムの単独、またはこれらの金属の合金であるプリント配線板。
【請求項３】凹設穴を要するプリント配線板において、凹設穴の金めっきの表面に積層された光反射機能を有する銀白色系の金属めっきと、絶縁基板の凹設穴を除いた表面の必要な部分に形成した金めっきからなるワイヤボンデング接続用パッドと、を有することを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、銀白色系の金属のめっき部分とワイヤボンデング接続用パッドの金めっき部分を備えたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板に、銀白色系の金属であるニッケルめっき部分とワイヤボンデング接続用パッドの金めっき部分を備える従来の方法について、図４に基づいて説明する。絶縁基板１の表面の配線金属として銅箔８を設け、配線間の絶縁等のためソルダレジスト３を設ける。前記銅箔８の表面にニッケルめっき層９を設けた後、めっきレジスト６によりマスキングして必要な部分にワイヤボンデング接続用パッドの金めっき層５を設け、マスキング部分を取り除いて光反射機能を有している銀白色系の金属であるニッケルめっき部分９Ａを設けていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
光反射機能を有している銀白色系の金属めっき部分と、ワイヤボンデング接続用パッドとする金めっき部分とを備えるプリント配線板において、銅箔の表面にニッケルめっき層を設けた後、このニッケルめっきの一部表面に金めっきを積層させるには、めっきレジストによるマスキング工程があるために、ニッケルめっき表面が酸化しやすいので、その上に形成させる金めっきとの密着性が低下したり、めっきレジストとの密着性が低下したり不均一になるという問題があった。ニッケルめっきと金めっきの密着性が低下すると金めっき上に信頼性のあるワイヤボンデングできないというような問題を生ずる。また、マスキングを確実にするためにインクタイプのめっきレジストでは厚さを厚くしたり、フィルムタイプのめっきレジストでは密着強化する必要があり、発光素子（ＬＥＤ）の光を反射させる反射板等の光反射機能を有するように、銀白色系の金属であるニッケルめっき部分を反射板の表面として使用する場合、めっきレジストの残渣が残りやすいという問題があった。
【０００４】
本発明の目的とするところは、信頼性のあるワイヤボンデング用の金めっきの形成と、めっきレジストの残渣のない光反射機能を有している銀白色系の金属めっき部分の形成と、からなるプリント配線板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明は、銀白色系の金属めっき部分と金めっき部分とを同一表面に備えたプリント配線板において、銀白色系の金属めっき部分が金めっきの表面の一部に積層されていることを特徴とするプリント配線板である。
また、凹設穴を要するプリント配線板において、凹設穴の金めっきの表面に積層された光反射機能を有する銀白色系の金属めっきと、絶縁基板の凹設穴を除いた表面の必要な部分に形成した金めっきからなるワイヤボンデング接続用パッドと、を有することを特徴とするプリント配線板を提供するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１に基づいて説明する。
１は絶縁基板であり、紙フェノール材、ガラスエポキシ材、コンポジット材、ポリイミドフィルムまたはセラミック等によりなる。
２は銅であり、１の絶縁基板上に積層した箔またはめっき等で形成する。それからエッチングなどにより必要な部分に配線パターンが加工される。
３はソルダレジストであり、耐熱性、耐薬品性のコーテング材で、配線間の絶縁や配線パターンを保護している。
４は銅２の表面に設けられた中間めっき層であり、銅２表面の耐酸化性やその上面のめっき性改善等が目的で、必要により適宜用いられる。
この中間めっき層４として、銅の拡散防止のためニッケルが好んで用いられる。
５は金めっきであり、ワイヤボンデング接続用パッドにも使用するため軟質な純金めっきがこのましい。
【０００７】
６はめっきレジストであり、金めっき５表面は酸化しにくいのでめっきレジスト６のつきがよく、めっきレジスト６を厚くコートしたり密着強化する必要がないのでめっきレジスト６を除去する時の残渣が残るという問題が少ない。
この金めっき５はワイヤボンデング接続用パッドやコネクタ端子などのほか発光素子（ＬＥＤ）の反射板等にも使用される。
特に、緑色、黄色、橙色、赤色等のＬＥＤの反射板として光反射効率が優れている。ただし、金めっき５は紫色や青色等の場合は光反射効率が低い。
【０００８】
７は銀白色系の金属めっき層であり、めっき表面が変色しにくい。たとえば銀白色系の金属めっき層７としてニッケル、ロジウム、コバルト、クロム等の単独、または、これらの金属の合金からなる金属めっき層７を薄く金めっき５の表面にめっきして用いる。
銀や錫は変色しやすいので前記の銀白色系の金属めっき層７であるニッケル、ロジウム、コバルト、クロム等の単独、または、これらの金属の合金である金属めっき層７を薄く銀や錫の表面にめっきして用いられる。
ここで使用する金属めっきは電気めっきのほか、微細回路で電気めっき用のリード線を引き出す余裕がない場合などには無電解めっきや置換めっきも用いられる。
めっきレジスト６はニッケルなどの銀白色系の金属めっき層７を形成した後で取り除かれる。
つまり、中間めっき層４としてニッケルめっきを使用し、この上表面に金めっき５を形成し、銀白色系の金属めっき部分と金めっき部分を同一表面に形成したプリント配線板である。この銀白色系の金属めっき層７は金めっき５の表面の一部に積層されて形成したプリント配線板である。
【０００９】
特に、紫色から赤色まで全色にわたって光反射効率が特に優れているロジウムをめっきする場合、下地が電気化学的に貴な電位の金である本発明は下地がニッケルなどのような電気化学的に卑な電位の金属と比べて腐食が起こりにくい。また、本発明に使用される金めっきが軟質な純金めっきの場合、この表面にロジウムをめっきすると耐摩耗性が向上するので、本発明のプリント配線板にコネクタとの接続のための端子部分がある場合使用される。
また、銀白色系の金属めっきのめっき浴が強酸または強アルカリであっても、下地が金であるために、下地のとけ込みの心配がない。
【００１０】
図２は本発明に係るプリント配線板の製造方法の工程の一例を説明するための断面図である。
同図（ａ）において、凹設穴１１を要する絶縁基板１の表面または裏面には銅箔８が積層され必要な部分に配線パターン等を形成している。次に、同図（ｂ）において示すように、前記銅箔８の表面に中間めっき層４としてニッケルめっき層を設け、その上の全面に金めっき５を設ける。次に、同図（ｃ）において示すように、凹設穴１１を除いて表面の全面にめっきレジスト６でマスクしてから、凹設穴１１に銀白色系の金属めっき層７であるニッケルめっきを形成する。この凹設穴１１の銀白色系の金属めっき層７は発光素子（ＬＥＤ）の光を反射させる反射板として使用される。
次に、同図（ｄ）において示すように、凹設穴１１に銀白色系の金属めっき層７を形成した後、めっきレジスト６を剥離する。そうすると凹設穴１１を除いた絶縁基板１の表面の必要な部分には金めっき５が形成された状態となり、この金めっき５の配線パターンをワイヤボンデング接続用パッドとするものである。
【００１１】
図３は本発明に係るプリント配線板に発光素子（ＬＥＤ）を組み込んだ断面図である。
１０は発光素子（ＬＥＤ）であり、絶縁基板１の凹設穴１１に実装されている。この凹設穴は表面が銀白色系の金属めっき層７としてニッケルめっきを設け、指向性のある光反射機能を有している。１２はボンデングワイヤであり、ワイヤボンデング接続用パッド１３と前記の発光素子１０とをボンデング接続している。
【００１２】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明は、ニッケルなどの銀白色系の金属めっき部分とワイヤボンデング接続用パッドの金めっき部分を同一表面に備えたプリント配線板において、ワイヤボンデング接続用パッドの金めっき部分は、中間めっき層であるニッケルめっき層の上の全面に金めっきを設ける。従って、めっきレジストによるマスキング工程の前に形成した金めっきの一部なので下地金属であるニッケルめっきとの密着性は良好で、信頼性のあるワイヤボンデングが実現できる。また、ニッケルなどの銀白色金属めっき部分の下地が、表面酸化されにくい金めっきなので、めっきレジストのつきがよく、めっきレジストを厚くコートしたり密着強化する必要がないのでめっきレジストを除去する時の残渣が残るという問題が少ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を説明するための断面図である。
【図２】本発明の製造方法の工程の一例を説明するための断面図である。
【図３】本発明に係るプリント配線板に発光素子を組み込んだ断面図である。
【図４】従来例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１…絶縁基板  ２…銅  ３…ソルダレジスト  ４…中間めっき層
５…金めっき  ６…めっきレジスト  ７…銀白色系の金属めっき層
８…銅箔  ９…ニッケルめっき  ９Ａ…ニッケルめっき部分
１０…発光素子（ＬＥＤ）  １１…凹設穴  １２…ボンデングワイヤ
１３…ワイヤボンデング接続用パッド。