(57)【要約】【課題】本発明はフィルムコンデンサのリード線を、その必要ピッチ寸法及び形状に加工する製造方法を提供する。【解決手段】コンデンサ素子を外装ケースの開口面に相対する底面から離した所定の位置に保持する工程と、所定の位置でリード線をフォーミングする工程とを有し、リード線を所定の形状とし、またリード線間ピッチを所定の寸法となるようにするようにすることで、安定した品質を得ることができるようにしたフィルムコンデンサ製造方法および装置。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルムと蒸着電極を順次重ね合わせて巻回または積層したコンデンサ素子、あるいは１対の蒸着電極が１枚の誘電体フィルムの両側に形成された両面金属化フィルムと蒸着しないプラスチックフィルムとを順次重ね合わせて巻回または積層したコンデンサ素子の両側にメタリコン部を形成し、前記両側のメタリコン部にそれぞれリード線を接着し、開口部を有する外装ケースに挿入してなるフィルムコンデンサの製造方法であって、前記コンデンサ素子を前記外装ケースの開口面に相対する底面から離した所定の位置に保持する工程と、前記所定の位置で前記リード線をフォーミングする工程とを有し、前記リード線を所定の形状とし、また前記リード線間ピッチを所定の寸法となるようにするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項２】
リード線をフォーミングする工程において、複数の金属化フィルムコンデンサのリード線を同時にフォーミングする請求項１記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
【請求項３】
誘電体フィルムと蒸着電極を順次重ね合わせて巻回または積層したコンデンサ素子、あるいは１対の蒸着電極が１枚の誘電体フィルムの両側に形成された両面金属化フィルムと蒸着しないプラスチックフィルムとを順次重ね合わせて巻回または積層したコンデンサ素子の両側にメタリコン部を形成し、前記両側のメタリコン部にそれぞれリード線を接着し、開口部を有する外装ケースに挿入してなるフィルムコンデンサの製造装置であって、前記コンデンサ素子を前記外装ケースの開口面に相対する底面から離した所定の位置に保持し、前記所定の位置で前記リード線をフォーミングし、前記リード線を所定の形状とし、また前記リード線間ピッチが所定の寸法となるようにするフィルムコンデンサの製造装置。
【請求項４】
複数のフィルムコンデンサのリード線を同時にフォーミングする請求項３記載のフィルムコンデンサの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は力率改善用の電力機器用、各種電源回路用及び通信機器などに使用される金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プリント基板等の表面にはんだ付け等により実装される、いわゆる表面実装型の電気素子では、プリント基板の小型化や、あるいは設計上の理由等により、それぞれ独自の実装位置寸法を持つこと、自動実装が広く採用されていること等から、そのリード線形状及び寸法が個々に異なって要求されている。
【０００３】
従来、このリード線の形状及び寸法の保持方法としては、リード端子を対応位置に保持可能とする溝を樹脂外装ケースに設ける方式が知られている。（例えば、特許文献１参照）
また、金属化フィルムコンデンサにおいて、フィルムを巻回した両端に設けたメタリコン部に接着するリード線は、リード線間ピッチ寸法に指定の無い場合は、コンデンサ素子の両側のメタリコン部に何も加工を施さないリード線を規定寸法に切断して接着し、樹脂外装ケースの開孔部内側に設けている溝でその位置を保持させていた。また、リード線ピッチ寸法に指定の有る場合には、コンデンサ素子の両側のメタリコン部に予め加工を施したリード線を接着し、同様に位置を保持させる方法を採ってきた。
【０００４】
【特許文献１】
特開平０８−２８８１８１号公報（図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の製造方法では、リード線ピッチ寸法に指定の有る場合、特に樹脂外装ケースの内寸より更に内側でリード線を保持しなければならない場合、樹脂外装ケースの溝がケース開孔部近傍に有るためその効果が得にくく、また予め加工を施したリード線を用いているため、その接着時にズレあるいは捻れ等を生じ、あるいはリード線自体のバネ作用によってリード線ピッチ寸法が一定しないため、コンデンサ素子の樹脂外装ケース挿入後のリード線位置及び寸法保持という点で品質が安定せず、時間的にも大きなロスを発生させるという課題を有していた。
【０００６】
また、リード線の加工は１サイクルで１台分であり、サイクル速度に限界が有るため、大きく生産性を向上させることが困難であった。
【０００７】
本発明は、上記の問題を解決するもので、フィルムコンデンサの品質安定と生産性向上を図ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のフィルムコンデンサ製造方法は、コンデンサ素子を外装ケースの底面から離した所定の位置に保持する工程と、その所定の位置でリード線をフォーミングする工程とを有し、リード線を所定の形状とし、またリード線間ピッチを所定の寸法となるようにするものである。
【０００９】
また、本発明のフィルムコンデンサ製造方法は、複数の金属化フィルムコンデンサのリード線を同時にフォーミングするものである。
【００１０】
また本発明のフィルムコンデンサ製造装置は、コンデンサ素子を外装ケースの底面から離した所定の位置に保持させ、その所定の位置でリード線をフォーミングし、リード線を所定の形状とし、またリード線間ピッチを所定の寸法となるようにするものである。
【００１１】
また、本発明のフィルムコンデンサ製造装置は、複数の金属化フィルムコンデンサのリード線を同時にフォーミングするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態について、図１及び図２を用いて説明する。
【００１３】
図１は本実施の形態におけるコンデンサの製造方法および装置を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図を示す。また図２は本実施の形態におけるコンデンサの製造方法および装置によって製造されるコンデンサを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図を断面で示した図を示す。
【００１４】
そして、１は樹脂製の外装ケース、１ａは外装ケース１の内側に設けた溝部、２はコンデンサ素子、３はコンデンサ素子２の両側端部に設けたメタリコン部、４はメタリコン部３に接着したリード線、５はリード線４をクランプする際に用いるクランプ部、６は開閉可能なフォーミング用の内型、７は同じく外型を示す。
【００１５】
次に、図１のように構成されたリード線をフォーミングできる製造装置を用いたコンデンサ製造方法について、その動作を説明する。
【００１６】
まず、誘電体フィルムと蒸着電極を順次重ね合わせて巻回したコンデンサ素子２の両側端部にメタリコン部３を形成する。このメタリコン部３の形成は通常亜鉛等の金属を溶射する方法等で行なわれる。次に、メタリコン部３にリード線４の片側端部を接着し、反対側の端部を有する脚部をコンデンサ素子２の端面より突出させる。この時接着する方法は溶接、半田付け等種々あり、その方式にはこだわらない。なお、この時のリード線４はフォーミングされていない直線状のものである。
【００１７】
次に、図１（ａ）で示すように、取り付けたリード線４の脚部を上方にしてコンデンサ素子２を外装ケース１に挿入する。その後、図１（ｂ）に示すように、リード線クランプ部５によってリード線４の脚部を保持して、所定の位置まで引き上げる。次に、フォーミング用の内型６をリード線ピッチを広げる方向、すなわち図１（ｂ）の左右方向に開き、外型７との間にリード線４を挟みこんでフォーミングを行なう。この時、フォーミング用の内型６は、コンデンサ素子２を所定の位置まで引き上げる間は、リード線４のクランプ部５と干渉しないようにリード線ピッチ方向に閉じており、フォーミングする際に、必要ピッチまで開いて寸法を保持する。その後、両側のリード線４の外側にあるフォーミング用の外型７を動かし、内型６と外型７で挟みこんでフォーミングを行う。なお、クランプ部５は内型６と外型７の動きに合わせて自由に動けるようにしており、フォーミング時は、リード線４をクランプした状態にしている。
【００１８】
また、外装ケース１には溝部１ａが両側に設けられており、フォーミングする際は、リード線４をこの溝部１ａの内壁に当てて位置決めを行なう。
【００１９】
なお、コンデンサ素子２を外装ケース１から引き上げてフォーミングすることで、コンデンサ素子２に近いところでリード線の折り曲げ部を設けることができ、コンデンサを基板に取付る際の強度が得られる。
【００２０】
そして、フォーミング終了後は、再度フォーミング用の内型６をリード線ピッチ方向に閉じ、コンデンサ素子２を外装ケース１の底面内壁まで挿入し、図２で示すように、リード線間ピッチが規定の寸法となるよう脚部がフォーミングされたコンデンサが得られる。このようにしてリード線のフォーミングが完了したら、さらに、外装ケース１内に樹脂充填して、コンデンサが完成する。
【００２１】
以上のように、本実施の形態によれば、リード線を接着済みのコンデンサ素子のリード線フォーミング加工を行うことにより、リード線のピッチ寸法確保と位置決めができ、品質安定を図ることができる。
【００２２】
また、上記のフォーミング用内型の寸法を変えることにより、様々な寸法に対応することが可能となる。
【００２３】
さらに、本実施の形態の応用として、専用のトレーを用い、外装ケース１にコンデンサ素子２を挿入した状態のものを複数個整列させ、このトレーに図１で示すような製造装置を複数合成した装置を用いることにより、複数個のコンデンサ素子のリード線加工を同時に行うことが可能となる。この時図１（ｂ）のクランプ部５、フォーミング用内型６及びフォーミング用外型７は、複数のコンデンサに対応した形状となる。
【００２４】
なお、本実施の形態に用いたコンデンサ素子は、誘電体フィルムと蒸着電極を順次重ね合わせて巻回したものであるが、積層したものであってもよい。
【００２５】
あるいは、１対の蒸着電極が１枚の誘電体フィルムの両側に形成された両面金属化フィルムと蒸着しないプラスチックフィルムとを順次重ね合わせて巻回または積層したコンデンサ素子であってもよい。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように、本発明はリード線接着済みのコンデンサ素子を、一旦樹脂外装ケースから抜き出してリード線のフォーミングを行う方式により、安定した品質が確保できる。
【００２７】
また、複数個同時のリード線フォーミング加工により、生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態におけるコンデンサの製造方法および装置を示す斜
視図
（ｂ）同正面図
【図２】（ａ）本実施の形態におけるコンデンサの製造方法および装置によって製造されるコンデンサを示す平面図
（ｂ）同正面図を断面で示した図
【符号の説明】
１  外装ケース
２  コンデンサ素子
３  メタリコン部
４  リード線
【図１】
2004356401.tif 000003
【図２】
2004356401.tif 000004