(57)【要約】【課題】モジュラージャックコネクタの高さの増大を抑制するとともに、製造コストを減少させる。【解決手段】モジュラージャックコネクタ１は、モジュラープラグコネクタが嵌合可能な嵌合凹部５が形成されたハウジング２と、光を発光する発光素子１２が接続された接続基板６とを備えている。接続基板６は、ハウジング２内にモジュラープラグコネクタの嵌合方向と平行に収納されている。接続基板６には、複数のコンデンサ１５及びフィルタ１６が実装されるとともに、装置本体側の基板１０に接続可能なように複数の端子２５が設けられており、それら端子２５を介して基板１０と接続される。【選択図】      図２
2004356045.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装されるモジュラージャックコネクタにおいて、
モジュラープラグコネクタを嵌合可能な嵌合凹部が形成されたハウジングと、
前記ハウジングの内部に前記モジュラープラグコネクタの嵌合方向と平行に収納された接続基板と、
前記接続基板に接続された発光素子とを備えていることを特徴とするモジュラージャックコネクタ。
【請求項２】
前記発光素子が、前記接続基板上に実装されていることを特徴とする請求項１に記載のモジュラージャックコネクタ。
【請求項３】
前記発光素子が、前記接続基板上に接続される支持部と光を発光する発光部とを有しており、前記発光部が前記ハウジングの前記嵌合凹部側の端面に向くように前記支持部の側面に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュラージャックコネクタ。
【請求項４】
前記ハウジング内には、前記発光素子から発光された光を導きながら通過させる光伝達路が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のモジュラージャックコネクタ。
【請求項５】
前記光伝達路は、前記発光素子から発光された光の色と異なる色を有していることを特徴とする請求項４に記載のモジュラージャックコネクタ。
【請求項６】
前記発光素子が、前記ハウジングの前記嵌合凹部側の端面近傍に配置され、前記発光素子から延出されたリード線で前記接続基板に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のモジュラージャックコネクタ。
【請求項７】
前記発光素子が、前記ハウジングの前記嵌合凹部側の端面近傍に配置され、前記発光素子から延出されたリード線が、前記接続基板上に垂直に実装された中継アダプタに接続されていることを特徴とする請求項１に記載のモジュラージャックコネクタ。
【請求項８】
前記ハウジングの前記基板と対向する部分には、前記基板の厚み方向に切りかかれた切欠き部が形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のモジュラージャックコネクタ。
【請求項９】
前記嵌合凹部が、前記ハウジング内で隣接するように少なくとも２つ以上並設されていることを特徴とする請求項１〜８に記載のモジュラージャックコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モジュラープラグコネクタが装着されるモジュラージャックコネクタに関し、特に、発光素子、コンデンサ及びフィルタなどを有するモジュラージャックコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般のＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）において、装置本体に装備されて使用されるコネクタとして、図８に示すようにＬＥＤ（発光ダイオード）２０１、コンデンサ２０２及びノイズフィルタ２０３が、絶縁材料からなるハウジング２０５内部に実装されたモジュラージャックコネクタ２００がある。ＬＥＤ２０１は、状態に応じて点滅、点灯、非点灯してモジュラージャックコネクタ２００が実装された装置本体の状態を示している。ノイズフィルタ２０３は、装置本体の回路内などで発生したノイズによる障害を防止するため、ノイズを除去している。コンデンサ２０２は、落雷や周囲に存在する電力線からの誘電などで不意に高電圧がモジュラージャックコネクタ２００を介して装置本体の回路にかかるのを防止している。
【０００３】
このようなＬＥＤ２０１、コンデンサ２０２及びノイズフィルタ２０３がモジュラージャックコネクタ２００内に存在しているので、モジュラージャックコネクタ２００を実装する装置本体側の基板にＬＥＤ、コンデンサ及びノイズフィルタを実装させる必要がなくなり、装置本体側の基板を小さくすることができる。従って、装置本体も小型化させることが可能になる。
【０００４】
しかしながら、モジュラージャックコネクタ２００のコンデンサ２０２及びノイズフィルタ２０３は、モジュラープラグコネクタが挿入されて、それの接続端子と接触するコンタクト２０６と半田で手付けにより接続されているために、接続品質の低下が生じたり、モジュラージャックコネクタ２００自体が製造しにくく、製造コストが高くなるという問題がある。
【０００５】
一方、特許文献１には、ハウジングの内部にＬＥＤ、フィルタが表面実装された接続基板が垂直に設けられたモジュラージャックコネクタについて記載されている。このように接続基板にＬＥＤ、フィルタを表面実装させているので、前述したモジュラージャックコネクタ２００より製造しやすいものとなり、製造コストを減少させることができる。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−２３００２７号公報（第４−６頁、図６−図７）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１のモジュラージャックコネクタにおいては、接続基板が垂直に設けられているので、モジュラージャックコネクタの高さが大きくなる問題がある。つまり、ＬＥＤ、フィルタ以外に前述したコンデンサなどを接続基板に実装させる場合では、接続基板にはある程度の有効実装面積が必要となり、接続基板の長さが長くなる。従って、その接続基板をハウジング内に垂直に設けるとモジュラージャックコネクタの高さが必要以上に増大する問題が生じる。
【０００８】
そこで、本発明は、高さの増大を抑制するとともに、製造コストを減少させるモジュラージャックコネクタを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載のモジュラージャックコネクタは、基板上に実装されるモジュラージャックコネクタにおいて、モジュラープラグコネクタを嵌合可能な嵌合凹部が形成されたハウジングと、前記ハウジングの内部に前記モジュラープラグコネクタの嵌合方向と平行に収納された接続基板と、前記接続基板に接続された発光素子とを備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
これによると、発光素子が接続される接続基板をハウジング内に収納することが可能になる。この接続基板がモジュラープラグコネクタの嵌合方向と平行にハウジング内に収納されているので、モジュラージャックコネクタの高さの増大を抑制することができる。つまり、発光素子、コンデンサ及びフィルタ等を接続基板上に実装または接続させるには、ある程度の有効実装又は有効接続面積が必要であり、実質的に嵌合凹部によるモジュラージャックコネクタの高さよりも接続基板の長さが長くなる。その接続基板をモジュラープラグコネクタの嵌合方向と直交する方向に配置した場合では、接続基板をハウジング内に収納するためにモジュラージャックコネクタの高さを必要以上に増大させることになるが、モジュラープラグコネクタの嵌合方向と平行に接続基板を収納した場合では、嵌合凹部によるモジュラージャックコネクタの高さより接続基板の長さが長くなってもモジュラージャックコネクタの高さを増大させることなく維持した状態にできる。また、コンデンサ及びフィルタ等をＳＭＴ（表面実装技術）による自動実装で接続基板に実装することが可能になるので、内部にコンデンサ及びフィルタが収納されたモジュラージャックコネクタを製造する場合において、コンデンサやフィルタをモジュラープラグコネクタが嵌合凹部に嵌合したときに接触するコンタクトに半田で手付け接続する必要がなくなり、ハウジング内にコンデンサ及びフィルタ等が実装された接続基板を収納して、モジュラージャックコネクタを製造することが可能になる。従って、コンデンサ及びフィルタ等をコンタクトに半田で手付けされたものより、接続品質が向上したモジュラージャックコネクタを製造することができると共に、モジュラージャックコネクタが製造しやすくなって製造コストも減少させることができる。
【００１１】
本発明の請求項２に記載のモジュラージャックコネクタは、前記発光素子が、前記接続基板上に実装されていることを特徴とするものである。
【００１２】
これによると、接続基板上にコンデンサ及びフィルタなどをＳＭＴによる自動実装する際に、発光素子も一緒に実装することが可能になるので、発光素子が実装されたモジュラージャックコネクタを製造しやすくなる。
【００１３】
本発明の請求項３に記載のモジュラージャックコネクタは、前記発光素子が、前記接続基板上に接続される支持部と光を発光する発光部とを有しており、前記発光部が前記ハウジングの前記嵌合凹部側の端面に向くように前記支持部の側面に形成されていることを特徴とするものである。
【００１４】
これによると、発光素子の発光部がハウジングの嵌合凹部側の端面に向くように支持部の側面に形成されているので、発光素子から発光された光を導きながら通過させる光伝達路の長さを短く、又は、発光素子から発光された光量が大きければ光伝達路を設ける必要がなくなる。
【００１５】
本発明の請求項４に記載のモジュラージャックコネクタは、前記ハウジング内には、前記発光素子から発光された光を導きながら通過させる光伝達路が形成されていることを特徴とするものである。
【００１６】
これによると、光伝達路が形成されていることによって発光素子から発光された光をハウジングの外部に表示できる位置まで導くことができる。
【００１７】
本発明の請求項５に記載のモジュラージャックコネクタは、前記光伝達路は、前記発光素子から発光された光の色と異なる色を有していることを特徴とするものである。
【００１８】
これによると、光伝達路の色が発光素子から発光された光の色と異なる色を有することで、発光素子から発光される光の色が単色であっても、光伝達路を通過した発光素子から発光された光の色が、光伝達路の色と合成された色となり、発光素子からの光の色を光伝達路で変化させることが可能になる。従って、同色を発光する複数の発光素子をモジュラージャックコネクタに実装しても光伝達路を複数の色にすることで、複数のあらゆる光の色を表現することが可能になり、それでモジュラージャックコネクタの外部から視認できるように表示させることができる。
【００１９】
本発明の請求項６に記載のモジュラージャックコネクタは、前記発光素子が、前記ハウジングの前記嵌合凹部側の端面近傍に配置され、前記発光素子から延出されたリード線で前記接続基板に接続されていることを特徴とするものである。
【００２０】
これによると、発光素子がハウジングの端面近傍に配置されているので、発光素子から発光する光が弱くてモジュラージャックコネクタの外部から視認できるように表示させることができる。
【００２１】
本発明の請求項７に記載のモジュラージャックコネクタは、前記発光素子が、前記ハウジングの前記嵌合凹部側の端面近傍に配置され、前記発光素子から延出されたリード線が、前記接続基板上に垂直に実装された中継アダプタに接続されていることを特徴とするものである。
【００２２】
これによると、接続基板上に中継アダプタが実装されているので、発光素子から延出されたリード線が短い発光素子を使用することが可能になる。
【００２３】
本発明の請求項８に記載のモジュラージャックコネクタは、前記ハウジングの前記基板と対向する部分には、前記基板の厚み方向に切りかかれた切欠き部が形成されていることを特徴とするものである。
【００２４】
これによると、モジュラージャックコネクタを基板に実装した場合において、切欠き部内に基板を配置させることが可能になるので、基板の厚みをモジュラージャックコネクタの高さ内に収めることができる。
【００２５】
本発明の請求項９に記載のモジュラージャックコネクタは、前記嵌合凹部が、前記ハウジング内で隣接するように少なくとも２つ以上並設されていることを特徴とするものである。
【００２６】
これによると、ハウジングに嵌合凹部が複数並設されているので、複数のモジュラープラグコネクタを嵌合させることができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の好適な実施の形態を説明する。
【００２８】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係るモジュラージャックコネクタの斜視図である。図２は、図１に示すモジュラージャックコネクタを示しており、（ａ）は装置本体側の基板に接続される前の状態を示す断面図であり、（ｂ）は正面図である。
【００２９】
モジュラージャックコネクタ１は、絶縁材料としての樹脂からなるハウジング２と、ハウジング２の外周を覆うとともに外部からのノイズを遮断するシールド部材３とを備えている。ハウジング２は、内部に空間を有する直方体形状に形成されている。ハウジング２には、図示しないモジュラープラグコネクタが、図２（ａ）の右方から装置本体側の基板１０に対して水平に嵌合可能なように、図２中右方向に向かって開口された嵌合凹部５が形成されている。嵌合凹部５は、ハウジング２内に上下２段形成されているとともに、図２（ｂ）に示すように水平方向に４つ並設されている。つまり、本実施の形態におけるモジュラージャックコネクタ１は、モジュラープラグコネクタが８つ嵌合することができる多連型モジュラージャックコネクタ１である。なお、図２（ｂ）に示すようにモジュラージャックコネクタ１の高さＴ１は、上下段の嵌合凹部５の高さとハウジング２の厚みとシールド部材３の厚みとを合わせたものとなっているが、その大部分が嵌合凹部５の高さによるものとなっている。
【００３０】
また、それぞれの嵌合凹部５の側壁には、内側に向かって突出したガイド部２１が形成されている。ガイド部２１は、図示しないモジュラープラグコネクタが嵌合するときに、モジュラープラグコネクタの両側面にモジュラージャックコネクタ１への嵌合方向に平行に形成された凹溝内に存在するようになり、モジュラープラグコネクタを嵌合方向に平行にガイドしている。
【００３１】
図２（ｂ）に示すようにハウジング２のそれぞれの嵌合凹部５には、モジュラープラグコネクタが嵌合凹部５に嵌合されたときにおいて、モジュラープラグコネクタの接続端子に対応して設けられるとともに、接続端子に接触するように８つのコンタクト１１が所定間隔をおいて並設されている。図２（ａ）に示すように上段側の嵌合凹部５の下部側に設けられたコンタクト１１は、モジュラープラグコネクタの嵌合方向と平行に設けられた支持部１１ａと、その支持部１１ａの一端部側から上斜め方向に向かって折り曲げられた部分とモジュラープラグコネクタの嵌合方向と平行な部分とでなる接触部１１ｂとを備えている。また、下段側の嵌合凹部５の上部側に設けられたコンタクト１１は、上段側のコンタクト１１と対称に配置されているだけで同様である。
【００３２】
上下段のコンタクト１１の支持部１１ａは、ハウジング２の上下段の嵌合凹部５に挟まれた部分を貫通して設けられており、接触部１１ｂが片持ち梁状になっている。図示していないが、モジュラープラグコネクタが嵌合凹部５に嵌合すると、接触部１１ｂがモジュラープラグコネクタの接続端子と接触し、モジュラープラグコネクタがモジュラージャックコネクタ１と電気的に接続されるようになっている。
【００３３】
ハウジング２の内部には、モジュラープラグコネクタの嵌合方向と平行に接続基板６が収納されている。接続基板６は、平面視で嵌合凹部５が並列に並べられた方向が長手方向となるような長方形形状を有しており、それの短手方向の両端部が、ハウジング２の上下段の嵌合凹部５に挟まれた部分の端部と、図２（ａ）中の左側のハウジング２内に存在する接続基板支持部１７とで支持されている。また、接続基板６は、ハウジング２の上下段の嵌合凹部５に挟まれた部分から接続基板６側に貫通して突出した支持部１１ａの端部と接続されている。なお、支持部１１ａは接続基板６の上面及び下面に後述するＬＥＤ１２、コンデンサ１５、フィルタ１６、端子２５と接続されるように形成された接続導体（不図示）と電気的に接続されている。
【００３４】
図２（ａ）に示すように接続基板６の上面及び下面には、光を発光する発光部１３と接続基板６に接続される支持部１４とを有するＬＥＤ１２（発光素子）と、所定電圧以上の高電圧をカットするコンデンサ１５と、ノイズを除去するフィルタ１６とが設けられている。ＬＥＤ１２の発光部１３は、接続基板６に接続される支持部１４の端部の反対側に設けられている。ＬＥＤ１２、コンデンサ１５及びフィルタ１６は、図示しない作業ロボットにより、前述した接続基板６の上面及び下面に形成された接続導体（不図示）と接続するように自動実装されるとともに、接続基板６の各嵌合凹部５の背部領域（図２（ａ）中の各嵌合凹部５の左側領域であって接続基板６上の領域）内に配置されている。なお、ＬＥＤ１２は、１つの嵌合凹部５に対して２つ設けられており、コンデンサ１５及びフィルタ１６は、嵌合凹部５ごとに１つずつ設けられている。
【００３５】
また、図２（ａ）に示すように接続基板６の左側の端部には、装置本体９側の基板１０と接続する複数の端子２５が自動実装により設けられている。これらの端子２５は金属製であり、端子２５の長手方向が接続基板６に対して垂直になるように配置されている。また、端子２５の中央より下側部分には、後述するスルーホール１０ａの内径より若干外径が大きい円環部２６が形成されている。
【００３６】
図３は図２におけるＡ部の斜視図であり、装置本体９側の基板１０には、複数の端子２５が基板１０に接続可能なように貫通した複数のスルーホール１０ａが形成されており、それらの内径は前述した端子２５の円環部２６の外径より若干小さくなっている。スルーホール１０ａの周縁には、複数の端子２５の円環部２６と接触するランド１０ｂが形成されている。このような基板１０のスルーホール１０ａに端子２５を圧入すると、端子２５の円環部２６がランド１０ｂと接触して、円環部２６の中心方向に向かって弾性変形するとともに、円環部２６の復元力で端子２５をスルーホール１０ａ内で保持して端子２５と基板１０との接続を可能にしている。こうして、ハウジング２内の接続基板６に実装されたコンタクト１１、ＬＥＤ１２、コンデンサ１５及びフィルタ１６を端子２５を介して基板１０と電気的に接続され、装置本体９側の基板１０上にモジュラージャックコネクタ１が実装される。また、モジュラージャックコネクタ１と装置本体９側の基板１０との接続を無半田で実装可能になる。
【００３７】
また、ハウジング２の内部には、ＬＥＤ１２の発光部１３から発光された光をそれぞれの発光部１３の対向する部分からハウジング２の嵌合凹部５側の端面に導きながら通過させるＬ字形状の光伝達路１８が形成されている。光伝達路１８はＬＥＤ１２が接続基板６上に設けられた数と同じ数だけ設けられている。また、光伝達路１８は、断面がほぼ長方形形状を有しているとともに、発光部１３の近傍から外側に向かって垂直に延設された垂直部１８ａと、垂直部１８ａから屈曲してハウジング２の外周と嵌合凹部５との間に配置された水平部１８ｂとを備えている。水平部１８ｂの端面は、ハウジング２の嵌合凹部５側の端面とほぼ同一レベル上に存在しており、シールド部材３の水平部１８ｂの端面と対向する部分には、四角形状の開口部３ａが形成されている。なお、シールド部材３の嵌合凹部５の開口部分と対向する部分も開口されている。
【００３８】
このように光伝達路１８が設けられていることで、ＬＥＤ１２の発光部１３から発光された光が光伝達路１８を通過し、その光をハウジング２の嵌合凹部５側の端面まで導くので、ＬＥＤ１２の発光部１３の光をモジュラージャックコネクタ１の外部へ開口部３ａから表示することができる。従って、ＬＥＤ１２をハウジング２の嵌合凹部５側の端面近傍に配置させなくても発光部１３から発光された光をモジュラージャックコネクタ１の外部へ表示することが可能になる。また、モジュラープラグコネクタがモジュラージャックコネクタ１に嵌合するとＬＥＤ１２が点灯、両コネクタを介して信号のやり取りをしている場合ではＬＥＤ１２が点滅、両コネクタが嵌合していないときではＬＥＤ１２が消灯、となるような回路を装置本体９側の基板１０に形成することで、モジュラージャックコネクタ１とモジュラープラグコネクタとの接続状態および状況を視認することが可能になる。
【００３９】
本実施の形態における光伝達路１８は、無色透明な樹脂で形成されているので、ＬＥＤ１２の発光部１３から発光された光の色そのものが、モジュラージャックコネクタ１の外部に表示されているが、透過性及びＬＥＤ１２から発光された光の色と異なる色を有する光伝達路を適用してＬＥＤ１２から発光された光の色を光伝達路の色で合成して、ＬＥＤ１２から発光したときの光の色と異なる色に変化させて、モジュラージャックコネクタ１の外部に表示しても良い。
【００４０】
つまり、ＬＥＤから発光される光の色が赤色の場合に、透過性及び青色を有する光伝達路にすることで、ＬＥＤから発光された赤色の光が光伝達路を通過すると、光の３原色によって赤色と青色とが合成されてピンク色になり、ＬＥＤから発光された色と異なる色をモジュラージャックコネクタの外部に表示することができる。従って、同色を発光する複数のＬＥＤをモジュラージャックコネクタに実装しても光伝達路を複数の色にすることで、複数のあらゆる光の色を表現することが可能になり、それでモジュラージャックコネクタの外部から視認できるように表示することができる。
【００４１】
また、図２（ａ）に示すようにハウジング２の基板１０と対向する部分には、基板１０の厚み方向に切りかかれた切欠き部２ａが形成されている。切欠き部２ａは、ハウジング２の下部の中央近傍部分からハウジング２の図２中左側の端部まで切りかかれており、切欠き部２ａの基板１０に対して垂直方向の高さが、基板１０の厚みより大きく切りかかれている。このように切欠き部２ａが形成されていることで、図４に示すようにモジュラージャックコネクタ１を基板１０に接続した場合において、切欠き部２ａに基板１０を配置させることができる。従って、切欠き部２ａ内に基板１０の厚みＴ１０を吸収することが可能になり、基板上にモジュラージャックコネクタ全体を載せるようにして接続され、基板の厚みとモジュラージャックコネクタの高さとを合わせた高さよりもモジュラージャックコネクタ１の高さＴ１が小さくなる。そのため、装置本体の高さの増大をより抑制することが可能になる。
【００４２】
シールド部材３には、図４に示すように装置本体９側の基板１０にモジュラージャックコネクタが接続された場合において、装置本体９のケースに形成され、モジュラージャックコネクタ１の外形とほぼ同様な形状に貫通された貫通孔９ａの内面に接触する複数の接触片２８が形成されている。これら接触片２８は、ハウジング２の嵌合凹部５側の端部外周部分を覆うシールド部材３部分から外方に若干出っ張ったように切り出されて形成されており、接触片２８の一端部がシールド部材３と接続された片持ち梁状となっている。このように複数の接触片２８がシールド部材３に形成されていることで、図４に示すように装置本体９の基板１０上にモジュラージャックコネクタ１を実装した場合において、接触片２８が貫通孔９ａの内面と接触して弾性変形するとともに、それの復元力でモジュラージャックコネクタ１を装置本体９のケースに保持させることができる。また、モジュラージャックコネクタ１にモジュラープラグコネクタが嵌合され、モジュラープラグコネクタに接続された配線に力がかかって、モジュラージャックコネクタ１に変荷重が生じた際に、接触片２８の弾性力でその変荷重をある程度吸収しつつ、装置本体９のケースにモジュラージャックコネクタ１を保持させることができるので、モジュラージャックコネクタ１の端子２５に生じる変荷重を抑制することができる。そのため、端子２５が基板１０のスルーホール１０ａで曲げられるのを防止することができる。
【００４３】
［第２実施形態］
続いて、モジュラージャックコネクタの第２実施形態について以下に説明する。図５は、本発明の第２実施形態に係るモジュラージャックコネクタの断面図である。
【００４４】
図５に示すようにモジュラージャックコネクタ５１は、前述したモジュラージャックコネクタ１のＬＥＤ１２及び光伝達路１８が異なるだけで、その他は前述したモジュラージャックコネクタ１と同様である。従って、前述したものと同じものに対しては同符号で示し説明を省略する。
【００４５】
図５に示すモジュラージャックコネクタ５１のＬＥＤ５２は、接続基板６に接続される支持部５４と光を発光する発光部５３とを有している。ＬＥＤ５２は、前述したＬＥＤ１２と同様に接続基板６の上面及び下面に複数設けられている。ＬＥＤ５２の支持部５４は、接続基板６に対して垂直に延設されており、ハウジング２の上部又は下部近傍位置までの長さを有している。支持部５４の端部の側面には、発光部５３がハウジング２の嵌合凹部５側の端面に向くようにして配置されている。このようにＬＥＤ５２の発光部５３がハウジング２の嵌合凹部５側の端面に向いているので、後述する光伝達路５８の長さを短くすることができる。
【００４６】
光伝達路５８は、前述した光伝達路１８の水平部１８ｂだけが、ハウジング２内に形成されたようになっている。つまり、光伝達路５８はハウジング２の上部及び下部と嵌合凹部５との間に配置されるとともに、発光部５３と対向した位置に形成されている。シールド部材３の光伝達路５８と対向する部分には、前述した開口部３ａが形成されている。また、光伝達路５８は、前述した光伝達路１８と同様な樹脂で形成されているので無色透明になっている。このような光伝達路５８がハウジング２内に形成されていることで、前述した光伝達路１８と同様にＬＥＤ５２の発光部５３から発光された光が光伝達路５８を通過し、その光をハウジング２の嵌合凹部５側の端面まで導くので、モジュラージャックコネクタ５１の外部へシールド部材３の開口部３ａから表示することができる。
【００４７】
なお、ＬＥＤ５２の発光部５３から発光する光量が大きければ、前述した光伝達路５８をハウジング２内に形成する必要がなくなるので、モジュラージャックコネクタ５１の製造コストを減少させることができる。
【００４８】
また、前述したモジュラージャックコネクタ１のＬＥＤ１２及びモジュラージャックコネクタ５１のＬＥＤ５２は、接続基板６上にコンデンサ１５及びフィルタ１６をＳＭＴ（表面実装技術）による自動実装する際に一緒に実装させることができるので、ＬＥＤ１２またはＬＥＤ５２が実装されたモジュラージャックコネクタ１，５１を製造しやすくなる。つまり、接続基板６上にＬＥＤ１２およびＬＥＤ５２を自動実装することが可能なので、ハウジング内に半田を用いて手付けでＬＥＤを固定するより、ＬＥＤ１２またはＬＥＤ５２が実装された接続基板６をハウジング２内に収納する方が簡単になり、モジュラージャックコネクタ１，５１を製造しやすくなる。
【００４９】
［第３実施形態］
続いて、モジュラージャックコネクタの第３実施形態について以下に説明する。図６は、本発明の第３実施形態に係るモジュラージャックコネクタの断面図である。
【００５０】
図６に示すようにモジュラージャックコネクタ６１は、前述したモジュラージャックコネクタ１の光伝達路１８をなくして、前述したＬＥＤ１２及びそれの配置場所が異なるだけで、その他は前述したモジュラージャック１と同様である。従って、前述したものと同じものに対しては同符号で示し説明を省略する。
【００５１】
図６に示すようにモジュラージャックコネクタ６１のＬＥＤ６２は、光を発光する発光部６３と発光部６３がハウジング２の嵌合凹部５側の端面側に形成されており、発光部６３の反対側に向かって延出されたリード線６５を有する胴部６４とを備えている。ＬＥＤ６２は、ハウジング２の上部及び下部と嵌合凹部５との間に配置されるとともに、ハウジング２の嵌合凹部５側の端面近傍に配置されている。シールド部材３の発光部６３と対向する部分には、前述した開口部３ａが形成されている。胴部６４のリード線６５は、モジュラープラグコネクタが嵌合凹部５に嵌合する方向に平行に胴部６４から延出されており、途中で屈曲して接続基板６上にリード線６５の端部が接続されている。
【００５２】
このようにＬＥＤ６２がハウジング２の嵌合凹部５側の端面近傍に配置されていることで、ＬＥＤ６２の発光部６３から発光する光が弱くてもモジュラージャックコネクタ６１の外部から視認できるように表示させることができる。
【００５３】
［第４実施形態］
続いて、モジュラージャックコネクタの第４実施形態について以下に説明する。図７は、本発明の第４実施形態に係るモジュラージャックコネクタの断面図である。
【００５４】
図７に示すようにモジュラージャックコネクタ７１は、前述したモジュラージャックコネクタ６１とほぼ同様であるが、ＬＥＤ７２の接続基板６への接続形態が異なっている。その他は、前述したモジュラージャック６１と同様なので同符号で示し説明を省略する。
【００５５】
図６に示すようにモジュラージャックコネクタ７１のＬＥＤ７２は、光を発光する発光部７３と、発光部７３がハウジング２の嵌合凹部５側の端面側に形成されており、発光部７３の反対側に向かって延出されたリード線７５を有する胴部７４とを備えている。ＬＥＤ７２は前述したＬＥＤ６２とほぼ同様なものであるが、リード線７５の長さが短くなっている。また、接続基板６の上面及び下面には、リード線７５の端部近傍部分と圧接して接続基板６とＬＥＤ７２とを接続する中継アダプタ７６が実装されている。中継アダプタ７６は、接続基板６上から垂直に形成された胴部７９と胴部７９の端面からハウジング２の上部又は下部に向かって垂直に形成された金属製の接続端子７７とを有している。接続端子７７の先端部には、Ｕ字形状の切欠き部７８が形成されている。切欠き部７８の幅は、ＬＥＤ７２からのリード線７５の幅よりも若干小さくなっている。
【００５６】
このような中継アダプタ７６の接続端子７７の切欠き部７８内に、ＬＥＤ７２の胴部７４から延出されたリード線７５を配置させると、接続端子７７の先端部の切欠き部７８の幅がリード線７５の幅より若干小さいので、接続端子７７の先端部が弾性変形しつつ、その復元力でリード線７５を狭持することになる。そのため、ＬＥＤ７２と接続基板６とを接続することが可能になる。従って、中継アダプタ７６によってリード線７５の短いＬＥＤ７２を使用することができる。また、接続端子７７とＬＥＤ７２のリード線７５の端部とが圧接で接続されることになるので、半田を使用する必要がなく、ＬＥＤ７２が実装されたモジュラージャックコネクタ７１の製造がし易くなる。
【００５７】
以上のように、各実施の形態におけるモジュラージャックコネクタ１，５１，６１，７１によると、ＬＥＤ１２，５２、コンデンサ１５及びフィルタ１６を自動実装した接続基板６、又は、コンデンサ１５及びフィルタ１６が自動実装され、ＬＥＤ６２，７２が接続される接続基板６をハウジング２内に収納することが可能になる。接続基板６がモジュラープラグコネクタの嵌合方向と平行にハウジング２内に収納されているので、モジュラージャックコネクタ１，５１，６１，７１の高さの増大を抑制することができる。つまり、ＬＥＤ１２，５２，６２，７２、コンデンサ１５及びフィルタ１６を自動実装又は接続するには接続基板６にある程度の有効実装又は有効接続面積が必要であり、実質的に嵌合凹部５によるモジュラージャックコネクタ１，５１，６１，７１の高さよりも接続基板６のモジュラープラグコネクタの嵌合方向の長さが長くなる。その接続基板６をモジュラープラグコネクタの嵌合方向と直交する方向に配置した場合では、接続基板６をハウジング２内に収納するためにモジュラージャックコネクタの高さを必要以上に増大させることになるが、モジュラープラグコネクタの嵌合方向と平行に接続基板６を収納した場合では、嵌合凹部５によるモジュラージャックコネクタ１，５１，６１，７１の高さより接続基板６の長さが長くなってもモジュラージャックコネクタ１，５１，６１，７１の高さを増大させることなく維持した状態にできる。
【００５８】
また、コンデンサ１５及びフィルタ１６等をＳＭＴによる自動実装で接続基板６に実装することが可能になるので、内部にコンデンサ１５及びフィルタ１６等が収納されたモジュラージャックコネクタ１，５１，６１，７１を製造する場合において、コンデンサ１５やフィルタ１６をモジュラープラグコネクタが嵌合凹部に嵌合したときに接触するコンタクトに半田で手付け接続する必要がなくなり、ハウジング２内にコンデンサ１５及びフィルタ１６等が実装された接続基板６を収納して、モジュラージャックコネクタ１，５１，６１，７１を製造することが可能になる。従って、コンデンサ１５及びフィルタ１６等をコンタクトに半田で手付けされたものより、接続品質が向上したモジュラージャックコネクタ１，５１，６１，７１を製造することができると共に、モジュラージャックコネクタ１，５１，６１，７１が製造しやすくなって製造コストも減少させることができる。なお、各実施の形態におけるモジュラージャックコネクタ１，５１，６１，７１は、複数の嵌合凹部５が設けられているので、複数のモジュラープラグコネクタを嵌合させることができる。
【００５９】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいてさまざまな設計変更が可能なものである。例えば、各実施の形態におけるモジュラージャックコネクタ１，５１，６１，７１は、複数の嵌合凹部５が設けられた多連型モジュラージャックコネクタであるが、嵌合凹部５が１つだけ設けられたシングル型モジュラージャックコネクタであっても良い。また、コンデンサ１５やフィルタ１６が接続基板６上に実装されていなくても良い。また、端子２５に円環部２６が形成されていない端子であってもよい。
【００６０】
また、第１及び第２実施形態における光伝達路１８，５８は、樹脂で形成されたものだけでなく、光ファイバーを使用したものでも良い。また、光伝達路１８，５８が樹脂からなるパイプで形成されていても良い。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、接続基板をモジュラープラグコネクタの嵌合方向と平行に配置しているので、モジュラージャックコネクタの高さの増大を抑制することができる。また、コンデンサ、フィルタ等が自動実装された接続基板をハウジング内に収納するだけでモジュラージャックコネクタ内にコンデンサ及びフィルタ等を実装させることができるので、内部にコンデンサ及びフィルタが収納されたモジュラージャックコネクタを製造する場合において、モジュラージャックコネクタが製造しやすくなって製造コストも減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモジュラージャックコネクタの斜視図である。
【図２】図１に示すモジュラージャックコネクタを示しており、（ａ）は装置本体側の基板に接続される前の状態を示す断面図であり、（ｂ）は正面図である。
【図３】図２におけるＡ部の斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るモジュラージャックコネクタが装置本体側の基板に実装された状態を示す断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るモジュラージャックコネクタの断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係るモジュラージャックコネクタの断面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係るモジュラージャックコネクタの断面図である。
【図８】従来のモジュラージャックコネクタを示す断面図である。
【符号の説明】
１，５１，６１，７１  モジュラージャックコネクタ
２  ハウジング
２ａ  切欠き部
５  嵌合凹部
６  接続基板
１０  基板
１２，５２，６２，７２  ＬＥＤ（発光素子）
１３，５３，６３，７３  発光部
１４，５４  支持部
１８，５８  光伝達路
６４，７４  胴部
６５，７５  リード線
７６  中継アダプタ
【図１】
2004356045.tif 000003
【図２】
2004356045.tif 000004
【図３】
2004356045.tif 000005
【図４】
2004356045.tif 000006
【図５】
2004356045.tif 000007
【図６】
2004356045.tif 000008
【図７】
2004356045.tif 000009
【図８】
2004356045.tif 000010