【手続補正書】
【提出日】平成26年3月18日(2014.3.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードアセンブリであって、
Ａ．充填ポリイミド層の第１の表面と、充填ポリイミド層の第２の表面とを有する充填ポリイミド層であって、
ｉ）．前記充填ポリイミド層の５０〜７５重量パーセントの量のポリイミドであって、
ａ．前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、少なくとも４５モルパーセントの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、
ｂ．前記ポリイミドの全ジアミン含有量に基づき、少なくとも５０モルパーセントの２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンと
から誘導されるポリイミド、および
ｉｉ）．１．９ミクロン未満の平均粒径を有し、かつ、前記充填ポリイミド層の２０〜５０重量パーセントの量の白色顔料微粒子充填材
から本質的になる充填ポリイミド層、
Ｂ．少なくとも前記充填ポリイミド層の第１の表面上に形成された導電回路トレース、
Ｃ．前記充填ポリイミド層の第１の表面に取り付けられた、または前記導電トレースに取り付けられた少なくとも１つの発光ダイオード、ならびに
Ｄ．前記発光ダイオードの曝露表面および前記充填ポリイミド層の第１の表面の少なくとも一部を被覆する封入材
を含む、発光ダイオードアセンブリ。
【請求項２】
前記充填ポリイミド層が、追加的に、前記充填ポリイミド層の０．０１〜１重量パーセントの量のナトリウムアルミニウムスルホシリケート顔料から本質的に成る、請求項１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
【請求項３】
前記ポリイミドが、１００モルパーセントの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、１００モルパーセントの２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンとから誘導され、前記白色顔料微粒子充填材は二酸化チタンである、請求項１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
【請求項４】
前記ポリイミドが、追加的に、前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、５５重量パーセント以下の４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）から誘導される、請求項１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
【請求項５】
ソルダーマスクを追加的に含み、前記ソルダーマスクが、
ｉ）．前記ソルダーマスクの５０〜７５重量パーセントの量のポリイミドであって、
ａ．前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、少なくとも４５モルパーセントの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、
ｂ．前記ポリイミドの全ジアミン含有量に基づき、少なくとも５０モルパーセントの２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンと
から誘導されるポリイミド、および
ｉｉ）．前記ソルダーマスクの２０〜５０重量パーセントの量の、１．９ミクロン未満の平均粒径を有する白色顔料微粒子充填材
から本質的に成る、請求項１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
【請求項６】
充填ポリイミド層を含む熱制御ブランケットであって、前記充填ポリイミド層が、
Ａ．前記充填ポリイミド層の５０〜７５重量パーセントの量のポリイミドであって、
ａ）前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、少なくとも４５モルパーセントの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、
ｂ）前記ポリイミドの全ジアミン含有量に基づき、少なくとも５０モルパーセントの２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンと
から誘導されるポリイミド、および
Ｂ．前記充填ポリイミド層の２０〜５０重量パーセントの量の、１．５ミクロン未満の平均粒径を有する白色顔料微粒子充填材、
Ｃ．前記充填ポリイミド層の２〜５重量パーセントの量の導電充填材
から本質的に成り、前記熱制御ブランケットが、ＡＳＴＭ  Ｅ３０８［１０°観察装置および発光物Ｄ６５］によって決定された少なくとも８５のＬカラー、およびＡＳＴＭ  Ｅ１１６４に従って測定された少なくとも８０パーセントの反射率を有する、熱制御ブランケット。
【請求項７】
前記充填ポリイミド層が、追加的に、前記充填ポリイミド層の０．０１〜１重量パーセントの量のナトリウムアルミニウムスルホシリケート顔料を含む、請求項６に記載の熱制御ブランケット。
【請求項８】
前記ポリイミドが、１００モルパーセントの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、１００モルパーセントの２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンとから誘導され、そして前記白色顔料微粒子充填材は二酸化チタンである、請求項６に記載の熱制御ブランケット。
【請求項９】
前記熱制御ブランケットの少なくとも片面に接着剤を追加的に含み、前記接着剤が、エポキシ接着剤、アクリル接着剤またはメタクリル接着剤である、請求項６に記載の熱制御ブランケット。
【請求項１０】
前記熱制御ブランケットの少なくとも片面において金属酸化物接着促進剤層を追加的に含む、請求項６に記載の熱制御ブランケット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３７】
量、濃度、あるいは他の値またはパラメーターが、範囲、好ましい範囲、または高い値および低い値のリストのいずれかとして記載される場合、これは、範囲が別々に開示されるかどうかにかかわらず、いずれもの高い範囲限界または好ましい値と、いずれもの低い範囲限界または好ましい値とのいずれもの組から形成される全ての範囲を具体的に開示するものとして理解されるべきである。数値の範囲が本明細書に列挙される場合、特に明記しない限り、その範囲は、それらの終点と、その範囲内の全ての整数および分数を含むように意図される。範囲が定義される場合、本発明の範囲が記載される特定の値に限定されることは意図されない。
本発明は以下の実施の態様を含むものである。
［１］発光ダイオードアセンブリであって、
Ａ．充填ポリイミド層の第１の表面と、充填ポリイミド層の第２の表面とを有する充填ポリイミド層であって、
ｉ）．前記充填ポリイミド層の５０〜７５重量パーセントの量のポリイミドであって、
ａ．前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、少なくとも４５モルパーセントの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、
ｂ．前記ポリイミドの全ジアミン含有量に基づき、少なくとも５０モルパーセントの２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンと
から誘導されるポリイミド、および
ｉｉ）．１．９ミクロン未満の平均粒径を有し、かつ、前記充填ポリイミド層の２０〜５０重量パーセントの量の白色顔料微粒子充填材
から本質的になる充填ポリイミド層、
Ｂ．少なくとも前記充填ポリイミド層の第１の表面上に形成された導電回路トレース、
Ｃ．前記充填ポリイミド層の第１の表面に取り付けられた、または前記導電トレースに取り付けられた少なくとも１つの発光ダイオード、ならびに
Ｄ．前記発光ダイオードの曝露表面および前記充填ポリイミド層の第１の表面の少なくとも一部を被覆する封入材
を含む、発光ダイオードアセンブリ。
［２］前記充填ポリイミド層が、追加的に、前記充填ポリイミド層の０．０１〜１重量パーセントの量のナトリウムアルミニウムスルホシリケート顔料から本質的に成る、前記１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
［３］前記白色顔料微粒子充填材が二酸化チタンである、前記１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
［４］前記ポリイミドが、９０モルパーセントの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、１００モルパーセントの２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンとから誘導され、前記白色顔料微粒子充填材は二酸化チタンである、前記１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
［５］前記ポリイミドが、１００モルパーセントの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、１００モルパーセントの２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンとから誘導され、前記白色顔料微粒子充填材は二酸化チタンである、前記１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
［６］前記ポリイミドが、前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、少なくとも５０モルパーセントの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から誘導される、前記１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
［７］前記ポリイミドが、追加的に、前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、５５重量パーセント以下の４，４’−オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）、４，４’−（４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（フタル酸無水物）（ＢＰＡＤＡ）、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはそれらの混合物から誘導される、前記１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
［８］前記ポリイミドが、追加的に、前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、５５重量パーセント以下のジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、４，４’−ビスフェノールＡ二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、（−）−［１Ｓ*，５Ｒ*，６Ｓ*］−３−オキサビシクロ［３．２．１］オクタン−２，４−ジオン−６−スピロ−３−（テトラヒドロフラン−２，５−ジオン）、ビシクロ［２．２．２］オクタ−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、９，９−二置換キサンテンまたはそれらの混合物から誘導される、前記１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
［９］前記ポリイミドが、追加的に、前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、５５重量パーセント以下の４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）から誘導される、前記１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
［１０］前記ポリイミドが、追加的に、前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、５５重量パーセント以下のピロメリット酸二無水物から誘導される、前記１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
［１１］前記ポリイミドが、追加的に、前記ポリイミドの全ジアミン含有量に基づき、５０モルパーセント以下のトランス−１，４−ジアミノシクロヘキサン、３，５−ジアミノベンゾトリフルオリド、２−（トリフルオロメチル）−１，４−フェニレンジアミン、１，３−ジアミノ−２，４，５，６−テトラフルオロベンゼン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２’−ビス−（４−アミノフェニル）−ヘキサフルオロプロパン（６Ｆジアミン）、３，４’−オキシジアニリン（３，４’−ＯＤＡ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤ）、４，４−ビス（トリフルオロメトキシ）ベンジジン、３，３’−ジアミノ−５，５’−トリフルオロメチルビフェニル、３，３’−ジアミノ−６，６’−トリフルオロメチルビフェニル、３，３’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２，２−ビス［４−（４アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン（４−ＢＤＡＦ）、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド（４，４’−ＤＤＳ）、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（３，３’−ＤＤＳ）、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、２，２’−ビス（ジメチル）ベンジジン、３，３’−ビス（ジメチル）ベンジジン、４，４’−トリフルオロメチル−２，２’−ジアミノビフェニルまたはそれらの混合物から誘導される、前記１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
［１２］前記封入材がシリコーンまたはエポキシ樹脂である、前記１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
［１３］ソルダーマスクを追加的に含み、前記ソルダーマスクが、
ｉ）．前記ソルダーマスクの５０〜７５重量パーセントの量のポリイミドであって、
ａ．前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、少なくとも４５モルパーセントの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、
ｂ．前記ポリイミドの全ジアミン含有量に基づき、少なくとも５０モルパーセントの２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンと
から誘導されるポリイミド、および
ｉｉ）．前記ソルダーマスクの２０〜５０重量パーセントの量の、１．９ミクロン未満の平均粒径を有する白色顔料微粒子充填材
から本質的に成る、前記１に記載の発光ダイオードアセンブリ。
［１４］充填ポリイミド層を含む熱制御ブランケットであって、前記充填ポリイミド層が、
Ａ．前記充填ポリイミド層の５０〜７５重量パーセントの量のポリイミドであって、
ａ）前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、少なくとも４５モルパーセントの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、
ｂ）前記ポリイミドの全ジアミン含有量に基づき、少なくとも５０モルパーセントの２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンと
から誘導されるポリイミド、および
Ｂ．前記充填ポリイミド層の２０〜５０重量パーセントの量の、１．５ミクロン未満の平均粒径を有する白色顔料微粒子充填材、
Ｃ．前記充填ポリイミド層の２〜５重量パーセントの量の導電充填材
から本質的に成り、前記熱制御ブランケットが、ＡＳＴＭ  Ｅ３０８［１０°観察装置および発光物Ｄ６５］によって決定された少なくとも８５のＬカラー、およびＡＳＴＭ  Ｅ１１６４に従って測定された少なくとも８０パーセントの反射率を有する、熱制御ブランケット。
［１５］前記充填ポリイミド層が、追加的に、前記充填ポリイミド層の０．０１〜１重量パーセントの量のナトリウムアルミニウムスルホシリケート顔料を含む、前記１４に記載の熱制御ブランケット。
［１６］前記白色顔料微粒子充填材が二酸化チタンである、前記１５に記載の熱制御ブランケット。
［１７］前記ポリイミドが、９０モルパーセントの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、１００モルパーセントの２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンとから誘導され、そして前記白色顔料微粒子充填材は二酸化チタンである、前記１４に記載の熱制御ブランケット。
［１８］前記ポリイミドが、１００モルパーセントの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、１００モルパーセントの２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジンとから誘導され、そして前記白色顔料微粒子充填材は二酸化チタンである、前記１４に記載の熱制御ブランケット。
［１９］前記ポリイミドが、前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、少なくとも５０モルパーセントの３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から誘導される、前記１４に記載の熱制御ブランケット。
［２０］前記ポリイミドが、追加的に、前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、５５重量パーセント以下の４，４’−オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）、４，４’−（４，４’−イソプロピリデンジフェノキシ）ビス（フタル酸無水物）（ＢＰＡＤＡ）、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはそれらの混合物から誘導される、前記１４に記載の熱制御ブランケット。
［２１］前記ポリイミドが、追加的に、前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、５５重量パーセント以下のジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、４，４’−ビスフェノールＡ二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、（−）−［１Ｓ*，５Ｒ*，６Ｓ*］−３−オキサビシクロ［３．２．１］オクタン−２，４−ジオン−６−スピロ−３−（テトラヒドロフラン−２，５−ジオン）［およびビシクロ［２．２．２］オクタ−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、９，９−二置換キサンテンおよびそれらの混合物から誘導される、前記１４に記載の熱制御ブランケット。
［２２］前記ポリイミドが、追加的に、前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、５５重量パーセント以下の４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）から誘導される、前記１４に記載の熱制御ブランケット。
［２３］前記ポリイミドが、追加的に、前記ポリイミドの全二無水物含有量に基づき、５５重量パーセント以下のピロメリット酸二無水物から誘導される、前記１４に記載の熱制御ブランケット。
［２４］前記ポリイミドが、追加的に、前記ポリイミドの全ジアミン含有量に基づき、５０モルパーセント以下のトランス−１，４−ジアミノシクロヘキサン、３，５−ジアミノベンゾトリフルオリド、２−（トリフルオロメチル）−１，４−フェニレンジアミン、１，３−ジアミノ−２，４，５，６−テトラフルオロベンゼン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２’−ビス−（４−アミノフェニル）−ヘキサフルオロプロパン（６Ｆジアミン）、３，４’−オキシジアニリン（３，４’−ＯＤＡ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤ）、４，４−ビス（トリフルオロメトキシ）ベンジジン、３，３’−ジアミノ−５，５’−トリフルオロメチルビフェニル、３，３’−ジアミノ−６，６’−トリフルオロメチルビフェニル、３，３’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン（４−ＢＤＡＦ）、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド（４，４’−ＤＤＳ）、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（３，３’−ＤＤＳ）、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、２，２’−ビス（ジメチル）ベンジジン、３，３’−ビス（ジメチル）ベンジジン、４，４’−トリフルオロメチル−２，２’−ジアミノビフェニルおよびそれらの誘導体から誘導される、前記１４に記載の熱制御ブランケット。
［２５］前記導電充填材は、炭素、カーボンブラック、グラファイト、金属粒子およびそれらの混合物からなる群から選択される、前記１４に記載の熱制御ブランケット。
［２６］前記熱制御ブランケットの少なくとも片面に接着剤を追加的に含み、前記接着剤が、エポキシ接着剤、アクリル接着剤またはメタクリル接着剤である、前記１４に記載の熱制御ブランケット。
［２７］前記熱制御ブランケットの少なくとも片面において金属酸化物接着促進剤層を追加的に含む、前記１４に記載の熱制御ブランケット。