【手続補正書】
【提出日】平成24年10月1日(2012.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装セラミックＬＥＤパッケージを作製するための製造方法であって、
（ｉ）第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備し、前記第１のセラミックグリーンシートにスルーホールを形成するステップと、
（ｉｉ）前記第１および／または前記第２のセラミックグリーンシートにＬＥＤ接続電極を形成するステップと、
（ｉｉｉ）前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートを重層化して、凹部を有するセラミックグリーンシート基板を形成するステップと、
（ｉｖ）前記セラミックグリーンシート基板における前記第１のセラミックグリーンシートの前記凹部以外の部分をプレスするベース部と、前記ベース部から突出しかつ前記セラミックグリーンシート基板の前記凹部の内部をプレスする凸部を有する挿入部と、を含むモールドを、前記セラミックグリーンシート基板の前記凹部に挿入して、前記挿入部の遠位端表面が、前記セラミックグリーンシート基板の前記凹部の底部と接触するようにするステップであって、前記モールドの前記挿入部における前記遠位端表面に、前記セラミックグリーンシート基板の前記凹部の前記底部に仕切りを形成するための溝が設けられる
ステップと、
（ｖ）前記セラミックグリーンシート基板上に前記モールドをプレスすることによって前記セラミックグリーンシートを圧着し、一方で同時に、前記セラミックグリーンシート基板の前記凹部の前記底部に前記仕切りを形成し、かつ前記凹部の側面が開口部へ向かって広がるように傾斜された形状にプレス成形するステップと、
（ｖｉ）前記圧着およびプレス成形されたセラミックグリーンシート基板を焼成して、セラミック基板を形成するステップと、を含む製造方法。
【請求項２】
（Ｉ）セラミックグリーンシートを準備し、導電性ペーストを用いて前記セラミックグリーンシートにＬＥＤ接続電極を形成するステップと、
（ＩＩ）前記セラミックグリーンシートの一側面とモールドを接触させ、プレスして凹部を形成するステップであって、前記モールドが、凸部を有する挿入部と、前記挿入部を収容する挿入部収容部を有する前記ベース部と、を含み、前記挿入部が、前記凸部の頂点が前記凸部の前記底部より小さく、かつ前記凸部の遠位端表面に溝を有する形状を有し、前記凹部が、前記モールドの前記溝によって前記底部に仕切りが形成されるように、かつその開口部の方向に広がるように形成されるステップと、
（ＩＩＩ）前記導体層が形成された前記セラミックグリーンシートを焼成するステップと、を含む、セラミックＬＥＤパッケージを作製するための製造方法。
【請求項３】
（Ａ）第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備し、前記第１のセラミックグリーンシートにスルーホールを形成するステップと、
（Ｂ）前記第１のセラミックグリーンシートおよび／または前記第２のセラミックグリーンシートにＬＥＤ接続電極を形成するステップと、
（Ｃ）前記第１のセラミックグリーンシートの前記スルーホールに第１のモールドを挿入およびプレスするステップであって、前記第１のモールドが、凸部を有する挿入部と、前記挿入部を収容する挿入部収容部を有するベース部と、を含み、前記挿入部が、前記凸部の頂点が前記凸部の前記底部より小さい形状を有し、前記凸部が、前記ベース部から突出し、かつ前記スルーホールの壁を傾斜させるようにプレスされ、前記ベース部が、前記スルーホール以外の部分をプレスするステップと、
（Ｄ）前記第２のセラミックグリーンシートの一側面上に第２のモールドをプレスするステップであって、前記第２のモールドに、前記第２のセラミックグリーンシートの一側面に仕切りを形成するための溝が設けられ、前記モールドでプレスすることによって、前記第２のセラミックグリーンシートの一側面の表面に仕切りが設けられるステップと、
（Ｅ）前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートを重層化して、前記第２のセラミックグリーンシートの前記仕切りが、前記第１のセラミックグリーンシートの前記スルーホール内壁によって囲まれるようにするステップと、
（Ｆ）前記第１および前記第２のセラミックグリーンシートを接合して、凹部を有するセラミックグリーンシート基板を形成するステップと、
（Ｇ）前記接合されたセラミックグリーンシート基板を焼成して、セラミック基板を形成するステップと、を含む、表面実装セラミックＬＥＤパッケージを作製するための製造方法。
【請求項４】
凹部を有するセラミック基板と、
ＬＥＤ接続電極と、
前記凹部を２つ以上のエリアに分離するための、前記凹部の底部に設けられた仕切りと
、を含む表面実装セラミックＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
凸部を有する挿入部と、
前記挿入部を収容する挿入部収容部を有するベース部であって、前記挿入部が、前記凸部の頂点が前記凸部の前記底部より小さい形状を有し、前記凸部の遠位端表面が溝を有するベース部と、
を含む、表面実装セラミックＬＥＤパッケージを形成するためのモールド。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４０】
上記のステップを通過した結果として、（長さおよび幅が約４．５ｍｍ、ならびに高さが約０．３５ｍｍの）＋形状の仕切りを有するセラミックＬＥＤパッケージが形成された。製造方法を説明するために、図面が提供される。
以下、本明細書に記載の主な発明につき列記する。
［１］
表面実装セラミックＬＥＤパッケージを作製するための製造方法であって、
（ｉ）第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備し、前記第１のセラミックグリーンシートにスルーホールを形成するステップと、
（ｉｉ）前記第１および／または前記第２のセラミックグリーンシートにＬＥＤ接続電極を形成するステップと、
（ｉｉｉ）前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートを重層化して、凹部を有するセラミックグリーンシート基板を形成するステップと、
（ｉｖ）前記セラミックグリーンシート基板における前記第１のセラミックグリーンシートの前記凹部以外の部分をプレスするベース部と、前記ベース部から突出しかつ前記セラミックグリーンシート基板の前記凹部の内部をプレスする凸部を有する挿入部と、を含むモールドを、前記セラミックグリーンシート基板の前記凹部に挿入して、前記挿入部の遠位端表面が、前記セラミックグリーンシート基板の前記凹部の底部と接触するようにするステップであって、前記モールドの前記挿入部における前記遠位端表面に、前記セラミックグリーンシート基板の前記凹部の前記底部に仕切りを形成するための溝が設けられる
ステップと、
（ｖ）前記セラミックグリーンシート基板上に前記モールドをプレスすることによって前記セラミックグリーンシートを圧着し、一方で同時に、前記セラミックグリーンシート基板の前記凹部の前記底部に前記仕切りを形成し、かつ前記凹部の側面が開口部へ向かって広がるように傾斜された形状にプレス成形するステップと、
（ｖｉ）前記圧着およびプレス成形されたセラミックグリーンシート基板を焼成して、セラミック基板を形成するステップと、を含む製造方法。
［２］
前記ステップ（ｉｉ）が、ビアホールが前記第２のセラミックグリーンシートに設けられ、導電性ペーストが前記ビアホールに充填され、ＬＥＤチップとの電気的導通を達成するための電極が、前記ビアホールを覆うように、前記第１のセラミックグリーンシートと接する前記第２のセラミックグリーンシートの表面に形成されるステップ（ｉｉ’）であり、
前記ステップ（ｉｉｉ）が、前記第１のセラミックグリーンシートが、前記第２のセラミックグリーンシートの前記電極が形成された側に重層化されて、凹部を有するセラミックグリーンシート基板を形成するステップ（ｉｉｉ’）である、前記［１］に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
［３］
（Ｉ）セラミックグリーンシートを準備し、導電性ペーストを用いて前記セラミックグリーンシートにＬＥＤ接続電極を形成するステップと、
（ＩＩ）前記セラミックグリーンシートの一側面とモールドを接触させ、プレスして凹部を形成するステップであって、前記モールドが、凸部を有する挿入部と、前記挿入部を収容する挿入部収容部を有する前記ベース部と、を含み、前記挿入部が、前記凸部の頂点が前記凸部の前記底部より小さく、かつ前記凸部の遠位端表面に溝を有する形状を有し、前記凹部が、前記モールドの前記溝によって前記底部に仕切りが形成されるように、かつその開口部の方向に広がるように形成されるステップと、
（ＩＩＩ）前記導体層が形成された前記セラミックグリーンシートを焼成するステップと、を含む、セラミックＬＥＤパッケージを作製するための製造方法。
［４］
前記モールドの前記凸部における前記遠位端表面の前記溝が、前記凸部の前記遠位端表面における一点から前記遠位端表面における別の点に直線状に延びるか、または複数の溝が、前記凸部の前記遠位端表面における単一の点から放射状に延びる、前記［１］〜［３］のいずれか一項に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
［５］
前記溝の側面が、前記溝の底部から開口部へ向かって広がって前記仕切りの側面を傾けるように傾斜される、前記［１］〜［３］のいずれか一項に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
［６］
前記溝の前記側面が表面不規則性を有し、それによって、前記仕切りの表面が、表面不規則性を備えて形成される、前記［１］〜［３］のいずれか一項に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
［７］
前記モールドに、前記ベース部と前記挿入部との間にギャップが設けられ、前記挿入部が、前記ベース部に対して垂直方向にスライドする、前記［１］〜［３］のいずれか一項に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
［８］
前記プレス成形ステップが、前記セラミックグリーンシートおよび前記モールドを不透水性バッグ内に配置し、前記バッグ内を真空引きするステップと、真空引きされたバッグを静水圧または油圧によってプレスするステップと、を含む、前記［１］に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
［９］
（Ａ）第１のセラミックグリーンシートおよび第２のセラミックグリーンシートを準備し、前記第１のセラミックグリーンシートにスルーホールを形成するステップと、
（Ｂ）前記第１のセラミックグリーンシートおよび／または前記第２のセラミックグリーンシートにＬＥＤ接続電極を形成するステップと、
（Ｃ）前記第１のセラミックグリーンシートの前記スルーホールに第１のモールドを挿入およびプレスするステップであって、前記第１のモールドが、凸部を有する挿入部と、前記挿入部を収容する挿入部収容部を有するベース部と、を含み、前記挿入部が、前記凸部の頂点が前記凸部の前記底部より小さい形状を有し、前記凸部が、前記ベース部から突出し、かつ前記スルーホールの壁を傾斜させるようにプレスされ、前記ベース部が、前記スルーホール以外の部分をプレスするステップと、
（Ｄ）前記第２のセラミックグリーンシートの一側面上に第２のモールドをプレスするステップであって、前記第２のモールドに、前記第２のセラミックグリーンシートの一側面に仕切りを形成するための溝が設けられ、前記モールドでプレスすることによって、前記第２のセラミックグリーンシートの一側面の表面に仕切りが設けられるステップと、
（Ｅ）前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記第２のセラミックグリーンシートを重層化して、前記第２のセラミックグリーンシートの前記仕切りが、前記第１のセラミックグリーンシートの前記スルーホール内壁によって囲まれるようにするステップと、
（Ｆ）前記第１および前記第２のセラミックグリーンシートを接合して、凹部を有するセラミックグリーンシート基板を形成するステップと、
（Ｇ）前記接合されたセラミックグリーンシート基板を焼成して、セラミック基板を形成するステップと、を含む、表面実装セラミックＬＥＤパッケージを作製するための製造方法。
［１０］
前記第２のモールドの前記溝が、一点から別の点に直線状に延びるか、または複数の溝が、単一の点から放射状に延びる、前記［９］に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
［１１］
前記溝の前記側面が、前記溝の前記底部から前記開口部に向かって広がって、前記仕切りの前記側面を傾けるように傾斜される、前記［９］に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
［１２］
前記溝の前記側面が表面不規則性を有し、それによって、前記仕切りの表面が、表面不規則性を備えて形成される、前記［９］に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
［１３］
前記第１のモールドに、前記ベース部と前記挿入部との間にギャップが設けられ、前記挿入部が、前記ベース部に対して垂直方向にスライドする、前記［９］に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
［１４］
前記第１のモールドで前記第１のグリーンシートをプレスするための前記プレス・ステップ（Ｂ）が、前記セラミックグリーンシートおよび前記モールドを不透水性バッグ内に配置し、前記バッグ内を真空引きするステップと、真空引きされた前記バッグを静水圧または油圧によってプレスするステップと、を含む、前記［９］に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ用の製造方法。
［１５］
凹部を有するセラミック基板と、
ＬＥＤ接続電極と、
前記凹部を２つ以上のエリアに分離するための、前記凹部の底部に設けられた仕切りと
、を含む表面実装セラミックＬＥＤパッケージ。
［１６］
１つまたは複数の仕切りが、前記凹部の前記底部に設けられ、前記仕切りが、前記凹部の前記底部における一点から別の点へ直線状に延びるか、または前記凹部の前記底部における単一の点から放射状に延び、それによって、前記凹部の前記底部が２つ以上のエリアに分離される、前記［１５］に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ。
［１７］
前記仕切りの厚さが、前記凹部の開口部から前記凹部の前記底部に接する場所へ増加する、前記［１５］に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ。
［１８］
前記セラミック基板の前記凹部における内部周囲表面および前記仕切りの表面が、表面不規則性を有する、前記［１５］に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージ。
［１９］
凸部を有する挿入部と、
前記挿入部を収容する挿入部収容部を有するベース部であって、前記挿入部が、前記凸部の頂点が前記凸部の前記底部より小さい形状を有し、前記凸部の遠位端表面が溝を有するベース部と、
を含む、表面実装セラミックＬＥＤパッケージを形成するためのモールド。
［２０］
前記凸部の前記遠位端表面における前記溝の側面が、前記溝の前記底部から前記溝の開口部へ向かって広がるように傾斜される、前記［１９］に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージを形成するためのモールド。
［２１］
前記挿入部が、前記挿入部と前記ベース部との間にギャップを設けることによって、前記ベース部に対して垂直方向にスライドする、前記［１９］に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージを形成するためのモールド。
［２２］
前記挿入部および／または前記溝が、それらの表面に微細な表面不規則性を有する、前記［１９］に記載の表面実装セラミックＬＥＤパッケージを形成するためのモールド。