【事件の表示】
　平成　３年特許願第　８３５７５号「Ａ１−Ｓｉ−Ｔｉ３元合金ろう材」拒絶査定不服審判事件〔平成　４年１０月１９日出願公開、特開平　４−２９４８９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、特許法第３０条第１項適用を申請した平成３年３月２２日の出願であって、平成１３年７月２３日付けで拒絶査定がなされ、平成１３年８月３０日に審判請求がなされ、その後前置審査において平成１４年１月７日付けで拒絶理由が通知されたが、これに対し、請求人から何ら応答がなかったものである。
　
２．本願補正発明
　本願の請求項１乃至請求項３に係る発明は、平成１３年９月２７日付け手続補正書で補正された明細書の特許請求の範囲に記載されたとおりのものであるところ、本願の請求項１に係る発明は、次のとおりである（以下、「本願補正発明１」という）。
「セラミックス同士をろう接するろう材であって、Ｔｉを０．１〜２．０ｗｔ％、Ｓｉを０．０７〜１２．０ｗｔ％含み、残部はＡｌと不可避的不純物とからなることを特徴とするＡｌ−Ｓｉ−Ｔｉ３元合金ろう材（ただし、Ｔｉ　１．０ｗｔ％以下およびＳｉ　０．１６〜０．５１ｗｔ％、または、Ｔｉ　０．１９〜０．４７ｗｔ％およびＳｉ　１０．０ｗｔ％以下の範囲を除く）。」
　
３．当審の判断
３−１．特許法第３０条第１項適用の適否について
　本願は、特許法３０条第１項適用を申請してなされたものであり、そして、新規性の喪失の例外の規定の適用を受けるための証明書に添付された刊行物は、日本金属学会１９９０年秋期（第１０７回）大会において配布された「日本金属学会講演概要　１９９０年秋期（第１０７回）大会　Ｐ．４０９」というものである。
　しかしながら、上記刊行物は、その発行日が表紙に記載のとおり「平成２年９月１０日　発行」であるから、本願出願日の平成３年３月２２日の６月以前に頒布されたものであることが明らかである。また、審判請求人（本願出願人）は、上記「日本金属学会講演概要」の刊行物が本願出願日の６月以内に学会員等に印刷配布されたものであるとも明らかにしていない。
　してみると、本出願は、上記刊行物への発表によって本願発明の新規性が喪失してから６月以内になされたものではないから、上記刊行物への発表という事実をもっては特許法第３０条第１項の適用を受けることはできない。
　また、審判請求から３０日以内になされた平成１３年９月２７日付け手続補正書で補正された請求項１に係る発明は、上記２．に示すとおり、上記刊行物に記載された組成範囲を除くものであり、したがって、このように補正された発明は、上記刊行物に記載された発明であるとは云えず、特許法第３０条第１項でいう「特許法第２９条第１項各号の一に該当するに至った発明」にはあたらないから、この理由によっても、本願は、特許法第３０条第１項の適用を受けることはできない。
３−２．進歩性について
（１）引用例の記載事項
　本願は、上記刊行物への発表という事実をもっては特許法第３０条第１項の適用を受けることはできないから、前置審査における平成１４年１月７日付け拒絶理由通知において引用された上記刊行物、すなわち引用例１（「日本金属学会講演概要　１９９０年秋期（第１０７回）大会」平成２年９月１０日、日本金属学会発行、Ｐ．４０９）は、本願出願前に頒布された刊行物として取り扱うこととする。そして、平成１４年１月７日付け拒絶理由通知において引用された引用例１乃至３には、それぞれ次の事項が記載されている。
（ｉ）引用例１：「日本金属学会講演概要　１９９０年秋期（第１０７回）大会」平成２年９月１０日　日本金属学会発行、Ｐ．４０９
（１ａ）「目的：アルミニウムによる窒化けい素のろう接に際して、少量のけい素及びチタンはろう接体の信頼性と強度を高くする。添加量が多くなるとろう自身が硬く、脆くなり、好ましくない。けい素とチタンが接合に影響する仕組みは異なるので、この２つの合金元素の各々の特性を生かせば、ろう接体の信頼性と強度をさらに上げられる可能性があると考えられ、本研究ではけい素とチタンの複合添加の影響について調べた。」
（１ｂ）「実験方法：用いた４種類のアルミニウム合金の組成を図１に示し、窒化けい素は東芝セラミックス製ＦＦＸ−２００である。２つの１３×１６×２０ｍｍの大きさの窒化けい素の間に厚さ０．２ｍｍのアルミニウム合金薄板を挟み、１０７３Ｋと１１７３Ｋの２つの温度で１５分間，１．３３ｍＰａ真空中で接合を行った。接合した試料から曲げ試験片を切り出し、４点曲げ強度を測定した。」
（１ｃ）「結果：図１にろう接体の曲げ強度のＷｅｉｂｕｌｌ分布を示す。Ａｌ−０．２８ｗｔ％Ｓｉ−０．１９ｗｔ％Ｔｉ合金ろうを用いて、１０７３Ｋと１１７３Ｋでろう接した接合体は強度がそれぞれ３６０ＭＰａと４３０ＭＰａとなり、Ｗｅｉｂｕｌｌ係数が７と１７と高くなる。これはＡｌ−Ｓｉ、Ａｌ−Ｔｉ２元合金のろう接体より遙かに高い。けい素とチタンを複合したろうはろう接によい結果をもたらした。」
（ｉｉ）引用例２：「日本金属学会講演概要　１９８８年春期（第１０２回）大会」昭和６３年３月１５日、日本金属学会発行、Ｐ．３５０
（２ａ）「目的：窒化ケイ素とアルミニウムを接合する場合、アルミニウムに含まれている合金元素が接合強度にどのような影響を持っているのかまだ明らかでない。本研究では合金元素としてＭｇ，Ｓｉを選びその影響について調べた。」
（２ｂ）「方法：用いたアルミニウム合金はＳｉを０．０６，０．３３，１．００，１０．６ｍａｓｓ％、Ｍｇを０．１１，０．５０ｍａｓｓ％含んだ６種類であり、窒化ケイ素セラミックスは東芝セラミックス製で、焼結助剤としてＡｌ２Ｏ３とＹ２Ｏ３を含んだものである。２つの１３×１６×２００ｍｍの大きさの窒化ケイ素セラミックスの間に厚さ０．２ｍｍのアルミニウム合金薄板を挟み、１０７３Ｋで１５分間、１．３３×１０−３Ｐａの真空中で接合を行なった。接合した試料から曲げ試験片を切り出し、４点曲げ強度を測定した。強度が変化する原因を調べるために、破断面をＳＥＭで観察した。」
（２ｃ）第１図には、純Ａｌ、２種類のＡｌ−Ｍｇ合金及び４種類のＡｌ−Ｓｉ合金についてそれらのろう接体の曲げ強度に対する信頼性の関係が示されている。
（ｉｉｉ）引用例３：「日本金属学会講演概要　１９８９年春期（第１０４回）大会」平成元年３月２０日、日本金属学会発行、Ｐ．１５２
（３ａ）「「目的：窒化ケイ素とろう材としてのアルミニウムとの接合は、内部応力の低減を軟質金属のアルミニウムが兼ねる点で有利である。この接合体の信頼性を高めるには、複合体の強度のＷｅｉｂｕｌｌ係数におよぼすろう材の組成について検討する必要がある。本研究ではアルミニウム合金に含まれる合金元素としてのチタンの影響について調べた。」
（３ｂ）「方法：用いたアルミニウム合金はチタンを０．０７，０．４８，０．８２ｍａｓｓ％含んだ３種類であり、窒化ケイ素は東芝セラミックス製である。２つの１３×１６×２０ｍｍの大きさの窒化ケイ素の間に厚さ０．２ｍｍのアルミニウム合金薄板を挟み、１０７３Ｋと１１７３Ｋの２つの温度で１５分間、１．３３×１０−３Ｐａの真空中で接合を行なった。接合した試料から曲げ試験片を切り出し、４点曲げ強度を測定した。また、ＳＥＭで・・・接合界面を分析した。」
（３ｃ）第１図には、ろう接体のＷｅｉｂｕｌｌ分布を調べるために１０７３Ｋにおける純Ａｌ、３種類のＡｌ−Ｔｉ合金及び１１７３Ｋにおける３種類のＡｌ−Ｔｉ合金について、それらの曲げ強度に対する信頼性の関係が示されている。
（２）対比・判断
  引用例１には、Ａｌ−Ｓｉ−Ｔｉ３元合金ろうによる窒化けい素セラミックスの接合」と題して、「実験方法：用いた４種類のアルミニウム合金の組成を図１に示し、窒化けい素は東芝セラミックス製ＦＦＸ−２００である。２つの１３×１６×２０ｍｍの大きさの窒化けい素の間に厚さ０．２ｍｍのアルミニウム合金薄板を挟み、１０７３Ｋと１１７３Ｋの２つの温度で１５分間，１．３３ｍＰａ真空中で接合を行った。接合した試料から曲げ試験片を切り出し、４点曲げ強度を測定した。」（上記（１ｂ）参照）と記載されているから、引用例１には、「窒化けい素をろう付けする４種類のアルミニウム合金ろう材」が記載されていることは明らかであり、そして、図１には、この４種類のアルミニウム合金ろう材の組成として、Ａｌ−０．１９％Ｓｉ−０．２０％Ｔｉ、Ａｌ−０．１６％Ｓｉ−０．３７％Ｔｉ、Ａｌ−０．２８％Ｓｉ−０．１９％Ｔｉ及びＡｌ−０．５１％Ｓｉ−０．４７％Ｔｉが記載されているから、これら記載の中から、「Ａｌ−０．２８％Ｓｉ−０．１９％Ｔｉ」のアルミニウム合金ろう材を選択して本願補正発明１の記載ぶりに則って整理すると、引用例１には、「窒化けい素同士をろう接するろう材であって、Ａｌ−０．２８％Ｓｉ−０．１９％ＴｉのＡｌ−Ｓｉ−Ｔｉ３元合金ろう材」という発明（以下、「引例１発明」という）が記載されていると云える。
  そこで、本願補正発明１と引例１発明とを対比すると、引例１発明の「窒化けい素」は、本願補正発明１の「セラミックス」に相当し、引例１発明も、不可避不純物を当然含有するものであるから、両者は、「セラミックス同士をろう接するろう材であって、残部Ａｌと不可避的不純物を含有するＡｌ−Ｓｉ−Ｔｉ３元合金ろう材」という点で一致し、次の点で相違していると云える。
相違点：本願補正発明１は、その成分組成が「Ｔｉを０．１〜２．０ｗｔ％、Ｓｉを０．０７〜１２．０ｗｔ％（ただし、Ｔｉ　１．０ｗｔ％以下およびＳｉ　０．１６〜０．５１ｗｔ％、または、Ｔｉ　０．１９〜０．４７ｗｔ％およびＳｉ　１０．０ｗｔ％以下の範囲を除く）」であるのに対し、引例１発明は、Ａｌ−０．２８％Ｓｉ−０．１９％Ｔｉである点。
　次に、この相違点について検討する。
　本願補正発明１では、「Ｔｉ　１．０ｗｔ％以下およびＳｉ　０．１６〜０．５１ｗｔ％、または、Ｔｉ　０．１９〜０．４７ｗｔ％およびＳｉ　１０．０ｗｔ％以下の範囲を除く」と規制しているが、本願明細書には、この範囲を除く根拠やその臨界的な効果について何ら記載されておらず、単に引用例１等に記載の具体例をその組成範囲から形式的に除いただけのものであるから、本願補正発明１の上記相違点は、引用例１のその余の３種類の具体的な組成をも参考にすれば容易に想到することができたと云うべきである。
　さらに言及するならば、引用例２には、セラミックス同士をろう接するＡｌ−Ｓｉ２元合金において、そのＳｉ含有量を０．０６％、０．３３％、１．００％及び１０．６％とした具体例が記載され、「微量のＳｉは接合強度に良い影響を与える。」とも記載されている。また、引用例３にも、セラミックス同士をろう接するＡｌ−Ｔｉ２元合金において、そのＴｉを０．０７％、０．４８％及び０．８２％とした具体例が記載され、Ａｌ−Ｓｉ２元合金と同様に、Ｔｉを含んだＡｌ合金について「これは界面の接合強度が強くなったことを示唆している。」とも記載されている。
　このように、セラミックス同士をろう接する２元系Ａｌ合金ろう材において、ＴｉやＳｉを一定量含有すればその接合強度の強化等に有効であることが既に知られたことであり、しかも、本願補正発明１の「Ｔｉ　０．１９〜０．４７ｗｔ％およびＳｉ　１０．０ｗｔ％以下の範囲を除く」範囲内のＴｉ及びＳｉの含有量、すなわちＳｉ　１０．６％及びＴｉ　０．８２％という具体的な含有量についても、引用例２及び引用例３にそれぞれ例示されているのであるから、本願補正発明１の上記相違点は、引用例１に記載の具体的な組成と引用例２及び引用例３の具体例とを参考にすれば当業者であれば容易に想到することができたと云うべきである。
　そして、本願補正発明１において「Ｔｉを０．１〜２．０ｗｔ％、Ｓｉを０．０７〜１２．０ｗｔ％（ただし、Ｔｉ　１．０ｗｔ％以下およびＳｉ　０．１６〜０．５１ｗｔ％、または、Ｔｉ　０．１９〜０．４７ｗｔ％およびＳｉ　１０．０ｗｔ％以下の範囲を除く）。」とした点にその臨界的な意義を認めることができないことは前示のとおりであるから、本願補正発明１の効果も、当業者が容易に予想することができる程度のものであることは明らかである。
　したがって、本願補正発明１は、上記引用例１に記載された発明に基づいて、又は引用例１乃至引用例３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願は、少なくとも本願補正発明１が特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
  よって、結論のとおり審決する。