(57)【要約】【課題】　取り扱いが容易で環境負荷の小さな水系溶液を用い、密着性のよい微細な電極や配線パターンを容易に形成できるようにし、もって画像形成装置の製造プロセスに用いた場合の当該プロセスの安定性を向上させる。【解決手段】　水溶性の感光性樹脂成分と、ロジウム、ビスマス、ルテニウム、バナジウム、クロム、錫、鉛またはケイ素を含む水溶性の金属化合物とを含有する水系溶液である電極・配線材料吸収用下地パターン形成材料を用いて下地パターンを形成し、該下地パターンに有機金属化合物を吸収させてから焼成することで電極・配線を形成する。【選択図】　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に下地パターンを形成する下地パターン形成工程と、該下地パターンに有機金属化合物を吸収させる吸収工程と、該有機金属化合物を吸収した下地パターンを焼成する焼成工程とを有し、前記下地パターン形成工程は、水溶性感光性樹脂成分と水溶性金属化合物とを含有する感光性樹脂を前記基板上に塗布する工程及び露光する工程からなることを特徴とする電極・配線形成方法。
【請求項２】
水溶性感光樹脂成分と、水溶性金属化合物とを含有する水系溶液であることを特徴とする電極・配線材料吸収用下地パターン形成材料。
【請求項３】
前記水溶性金属化合物の前記感光性樹脂成分に対する比率が、１．０重量％以上２０重量％以下であることを特徴とする請求項１または２記載の電極・配線形成方法または電極・配線材料吸収用下地パターン形成材料。
【請求項４】
前記水溶性金属化合物がロジウム、ビスマス、ルテニウム、バナジウム、クロム、錫、鉛、ケイ素を含む水溶性金属化合物であることを特徴とする請求項１〜３に記載の電極・配線形成方法または電極・配線材料吸収用下地パターン形成材料。
【請求項５】
前記有機金属化合物が錯体であって、その配位子が、含窒素化合物であることを特徴とする請求項１または３記載の電極・配線形成方法。
【請求項６】
前記含窒素化合物が、炭素数が８以下の含窒素化合物であることを特徴とする請求項５記載の電極・配線形成方法。
【請求項７】
前記有機金属化合物が白金錯体であることを特徴とする請求項１または３に記載の電極・配線形成方法。
【請求項８】
前記水溶性感光樹脂成分が、ポリビニルアルコール系樹脂またはポロビニルピロリドン系樹脂である請求項３に記載の電極・配線形成方法または電極・配線材料吸収用下地パターン形成材料。
【請求項９】
複数の電子放出素子と、該電子放出素子から放出される電子線の照射により画像を形成する画像形成部材とを具備する画像形成装置の製造方法において、電極と配線のいずれか一方もしくは両者を請求項1または３に記載の方法で形成したことを特徴とする画像形成装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、電極や配線の形成に用いられる電極・配線材料吸収用下地パターン形成材料、この電極・配線材料吸収用下地パターン形成材料を用いた電極・配線形成方法及びこの電極・配線形成方法を用いた画像形成装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　従来、基板上に電極や配線を形成する方法としては、（１）スクリーン印刷法を用いて導電性材料を含有するペーストを基板上に塗布し、乾燥・焼成して形成する方法（例えば、特許文献１参照）、（２）転写による方法（例えば、特許文献２参照）、（３）金属を含有する溶液を基板全面に塗布し、乾燥・焼成して金属膜を形成し、フォトレジストなどのマスクで所定の領域を覆い、マスクで覆われていない部分をエッチング除去して形成する方法、（４）金属含有ペーストに感光性材料を付与し、所望の箇所を露光した後現像して形成する方法（例えば、特許文献３、４参照）、（５）水溶性の感光性樹脂と水溶性の有機金属化合物と水系溶媒とを含む塗布材を用い、塗布、乾燥、露光、現像、焼成を経て形成する方法（例えば、特許文献５参照）などが知られている。
【０００３】
【特許文献１】特開平８−１８５８１８号公報
【特許文献２】特開平８−２３６０１７号公報
【特許文献３】特開平５−１１４５０４号公報
【特許文献４】特開平８−１７６１７７号公報
【特許文献５】特開２００１−２９７６３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　しかしながら、前記（１）の方法は微細な電極や配線パターンには適用が困難であり、前記（２）の方法も膜厚の均一性・再現性が不十分である。前記（３）の方法は、特に電極や配線パターンを白金等の貴金属で構成する場合、エッチング時に強酸を用いなければならず、レジストが侵されたり絶縁性基板が腐食されるなどの理由から、微細な回路を形成させることが困難である。また、前記（４）の方法は、有機溶媒を用いるため、塗布・乾燥・焼成工程時に防爆設備が必要となったり、使用薬剤の取り扱いに注意が要求されるほか、現像時にも多量の塩素系有機溶媒を使用するため、環境負荷が大きい問題がある。
【０００５】
　一方、前記（５）の方法は、取り扱い容易で環境負荷の小さな水系溶媒を用いた水系溶液により、微細な電極や配線パターンを容易に形成できる利点があるが、現像工程において、未露光部の水溶性有機金属化合物を廃棄することになり、コストが高くなる問題がある。
【０００６】
　そこで本出願人は、水溶性の感光性樹脂で形成した樹脂パターンに有機金属化合物の水系溶液を吸収させた後、この有機金属化合物の水系溶液を吸収した樹脂パターンを焼成することで電極や配線を形成する方法を先に特開２００３−０３１９２２号として提供した。
【０００７】
　ところで、上記方法によると、微細な電極や配線パターンを、大きな環境負荷をかけることなく、容易かつ低コストで形成することができるが、基板との密着性が不足する場合がある。このため、上記方法を画像形成装置の電極や配線の形成に利用した場合、製造過程で超音波洗浄を施した際に時として電極や配線パターンの剥離を生じ、製造プロセスが不安定になる場合がある。
【０００８】
　本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、取り扱いが容易で環境負荷の小さな水系溶液を用い、密着性のよい微細な電極や配線パターンを容易に形成できるようにし、もって画像形成装置の製造プロセスに用いた場合の当該プロセスの安定性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
　上記目的のために、本発明の第１は、水溶性の感光性樹脂成分と、水溶性の金属化合物とを含有する水系溶液であることを特徴とする電極・配線材料吸収用下地パターン形成材料を提供するものである。
【００１０】
　また、本発明の第２は、基板上に下地パターンを形成する下地パターン形成工程と、該下地パターンに有機金属化合物を吸収させる吸収工程と、該有機金属化合物を吸収した下地パターンを焼成する焼成工程とを有し、前記下地パターン形成工程は、感光性樹脂成分と水溶性金属化合物とを含有する水溶性感光性樹脂を前記基板上に塗布する工程及び露光する工程からなることを特徴とする電極・配線形成方法を提供するものである。
【００１１】
　更に本発明の第３は、複数の電子放出素子と、該電子放出素子から放出される電子線の照射により画像を形成する画像形成部材とを具備する画像形成装置の製造方法において、電極と配線のいずれか一方もしくは両者を上記本発明の第２の方法で形成することを特徴とする画像形成装置の製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【００１２】
　本発明は、次の効果を奏するものである。
【００１３】
　（１）電極パターンの膜質の向上、密着性の更なる向上が可能になり、膜剥がれなどの不良がなくなり、低コストで電極や配線を形成することができる。
【００１４】
　（２）目的としたパターン部分に選択的に有機金属化合物（好ましくは特定の配位子を有する金属錯体）を吸収できるため、材料の使用効率が格段に良くなる。
【００１５】
　（３）利用効率が良くなることで、低コストで電極・配線を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
　以下、本発明の第１に係る電極・配線材料吸収用下地パターン形成材料、本発明の第２に係る電極・配線形成方法、本発明の第３に係る画像形成装置の製造方法の順に更に説明する。
【００１７】
　（１）電極・配線材料吸収用下地パターン形成材料
　本発明の第１に係る電極・配線材料吸収用下地パターン形成材料（以下「下地材料」という）は、水溶性の感光性樹脂成分と、ロジウム、ビスマス、ルテニウム、バナジウム、クロム、錫、鉛またはケイ素を含む水溶性の金属化合物とを含有する水系溶液である。
【００１８】
　感光性樹脂成分としては、水溶性のものを広く用いることができるが、添加される水溶性の金属化合物と反応して沈殿の生成やゲル化を起こしにくいものを選択することが好ましい。
【００１９】
　感光性樹脂成分としては、樹脂構造中に感光基を有するタイプのものであっても、例えば環化ゴム−ビスアジド系レジスト（ｃｙｃｌｏｒｕｂｂｅｒ−ｂｉｓａｚｉｄｅ　ｂａｓｅｄ　ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）のように、樹脂に感光剤が混合されたタイプのものでもよい。いずれのタイプの感光性樹脂成分においても、光反応開始剤や光反応禁止剤を適宜混合しておくことができる。
【００２０】
　本発明で使用する感光性樹脂成分としては、良好な水溶性が得やすい点から、例えばポリビニルアルコール系樹脂やポリビニルピロリドン系樹脂などが好ましい。また、後述する水系溶媒へ溶解させて塗布乾燥後、現像液に可溶な塗膜が光照射によって現像液に不溶化するタイプ（ネガタイプ）であっても、現像液に不溶な塗膜が光照射によって現像液に可溶化するタイプ（ポジタイプ）であってもよい。
【００２１】
　上記水溶性の感光性樹脂成分と共に含有される水溶性の金属化合物は、金属成分として、ロジウム、ビスマス、ルテニウム、バナジウム、クロム、錫、鉛またはケイ素を含むもので、後述する焼成によって形成される電極・配線パターンと基板間の密着性を向上させる働きをなす。この金属化合物としては、ロジウム、ビスマス、ルテニウム、バナジウム、クロム、錫、鉛またはケイ素を含む水溶性の金属塩、有機金属化合物、錯体を用いることができる。
【００２２】
　上記金属化合物の前記感光性樹脂成分に対する配合比率は、１．０重量％以上２０重量％以下であることが好ましい。金属化合物の配合比率が大きすぎると、微細なパターンの電極・配線下地が得にくくなり、配合比率が小さすぎると得られる電極・配線パターンの十分な密着性の向上が得にくくなる。
【００２３】
　本発明の第１に係る下地材料は、水系溶媒を用いた水系溶液である。ここで、水系溶媒とは、水を５０重量％以上含有する溶媒をいう。水系溶媒は、５０重量％未満の範囲で、例えば乾燥速度を速めるためにメチルアルコールやエチルアルコールなどの低級アルコールを加えたものとしたり、上述した感光性樹脂成分や金属化合物の溶解促進や安定性向上などを図るための成分を加えたものとすることができる。しかし、環境負荷を軽減する観点から、水の含有率が７０重量％以上であることが好ましく、さらに好ましくは水の含有率が９０重量％以上であり、総て水であることが最も好ましい。
【００２４】
　本発明の第１に係る下地材料は、後述する下地パターン形成工程により形成される下地パターンが、後述する有機金属化合物の水系溶液を吸収できるものであって、特に有機金属化合物の水系溶液中の金属成分と反応し、イオン交換可能な下地パターンを形成できる感光性樹脂成分を含有するものが好ましい。このイオン交換性の下地パターンを形成することにより、後述する吸収工程をイオン交換性の吸収工程とすることができ、有機金属化合物成分中の金属成分の吸収を向上させ、材料の利用効率を高め、さらにはより形状の整った電極・配線パターンを形成することができる。イオン交換が可能な感光性樹脂成分としては、パターンの形状制御の点で特に好ましいことから、カルボン酸基を有するものが好ましい。
【００２５】
　（２）電極・配線形成方法
　本発明の第２に係る電極・配線の形成方法は、以下の下地パターン形成工程（塗布工程、乾燥工程、露光工程、現像工程）、吸収工程、必要に応じて行われる洗浄工程、焼成工程を経て行うことができる。
【００２６】
　（２−１）塗布工程
　塗布工程は、電極および／または配線を形成すべき絶縁性の基板上に前述の下地材料を塗布する工程である。
【００２７】
　下地材料の塗布は、各種印刷法（スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷など）、スピンナー法、ディッピング法、スプレー法、スタンプ法、ローリング法、スリットコーター法、インクジェット法などを用いて行うことができる。
【００２８】
　（２−２）乾燥工程
　乾燥工程は、上記塗布工程において基板上に塗布した下地材料に含まれる水系溶媒を揮発させて塗膜を乾燥する工程である。この塗膜の乾燥は、室温下で行うこともできるが、乾燥時間を短縮するために加熱下で行うことが好ましい。加熱乾燥は、例えば無風オーブン、乾燥機、ホットプレートなどを用いて行うことが、一般的には５０〜１００℃の温度下に１〜３０分間置くことで行うことができる。
【００２９】
　（２−３）露光工程
　露光工程は、上記乾燥工程において乾燥された基板上の塗膜を、所定の電極および／または配線のパターンに沿って露光する工程である。
【００３０】
　この露光工程で光照射して露光する範囲は、使用する感光性樹脂がネガタイプであるかポジタイプであるかによって相違する。光照射によって現像液に不溶化するネガタイプの場合、電極および／または配線（電極と配線のいずれか一方もしくは両者）とすべき領域に光を照射して露光するが、光照射によって現像液に可溶化するポジタイプの場合、ネガタイプとは逆に、電極および／または配線とすべき領域以外の領域に光を照射して露光する。光照射領域と非照射領域の選択は、通常のフォトレジストによるマスク形成における手法と同様にして行うことができる。
【００３１】
　（２−４）現像工程
　現像工程は、上記露光工程で露光された塗膜について、所望の電極および／または配線とすべき領域以外の領域の塗膜を除去し、電極および／または配線パターンに沿った下地パターンを形成する工程である。
【００３２】
　感光性樹脂がネガタイプの場合、光照射を受けていない塗膜は現像液に可溶で、光照射を受けた露光部の塗膜が現像液に不溶化するので、現像液に不溶化していない非光照射部の塗膜を現像液で溶解除去することで現像を行うことができる。また、感光性樹脂がポジタイプの場合、光照射を受けていない塗膜は現像液に対して不溶で、光照射を受けた露光部の塗膜が現像液に可溶化するので、現像液に可溶化した光照射部の塗膜を現像液で溶解除去することで現像を行うことができる。
【００３３】
　なお、現像液としては、前記水系溶媒と同様のものを用いることができる。
【００３４】
　（２−５）吸収工程
　吸収工程は、上記各工程を経て形成された下地パターンに、有機金属化合物を吸収させる工程である。
【００３５】
　有機金属化合物の吸収は、有機金属化合物の水系溶液と上記下地パターンを接触させ、下地パターンに該水系溶液を吸収させることで行うことができる。この吸収は、ディッピング法、スピン塗布法など、下地パターンに有機金属化合物水溶液を接触吸収させることができれば、どの手法でも可能である。
【００３６】
　有機金属化合物としては、前記と同様の水系溶媒に溶解可能な水溶性を有し、後述する焼成工程により金属膜を形成可能なものが用いられる。具体的には、例えば金、白金、銀、パラジウム、銅などの錯体を挙げることができる。これらの中でも、化学的に極めて安定な電極および／または配線が得やすいことから、特に白金の錯体が好適に用いられる。錯体としては、その配位子が、含窒素化合物であるものが好ましい。特に、例えばエタノールアミン、プロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ブタノールアミンなどのアルコールアミン、セリノール、ＴＲＩＳなど、炭素数が８以下の含窒素化合物のいずれか単独もしくは複数種類で配位子が構成された錯体がより好ましい。
【００３７】
　有機金属化合物の吸収の程度は、水系溶液との接触時間、水系溶液における有機金属化合物の濃度、下地パターンの吸収能力などに依存するが、適宜選択することが可能である。また、有機金属化合物の水系溶液との接触前に、下地パターンを水などに漬けて、有機金属化合物の水系溶液を吸収しやすくすることも可能である。
【００３８】
　（２−６）洗浄工程
　洗浄工程は、下地パターンに有機金属化合物の水系溶液を吸収させた後、下地パターンに付着した余剰の該水系溶液や、下地パターン以外の箇所に付着した余剰の該水系溶液を除去する工程である。
【００３９】
　この洗浄工程は、有機金属化合物の水系溶液における水系溶媒と同様の洗浄液を用い、この洗浄液に前記下地パターンを形成した基体を浸漬する方法や、該洗浄液を前記下地パターンを形成した基体に吹き付けることなどによって行うことができる。また、洗浄工程は、例えばエアーの吹き付けや振動などで余剰の水系溶液を十分振り落とすことで行うこともできる。
【００４０】
　（２−７）焼成工程
　焼成工程は、前記吸収工程を経た下地パターン（ネガタイプでは光照射部の塗膜、ポジタイプでは非光照射部の塗膜）を焼成し、下地パターン中の有機成分を分解除去し、有機金属化合物成分として含まれる金属の膜を形成する工程である。
【００４１】
　焼成は、形成する金属膜が貴金属の膜である場合には大気中で行うことができるが、銅やパラジウムなどの酸化しやすい金属膜の場合には真空もしくは脱酸素雰囲気下（例えば窒素などの不活性ガス雰囲気下など）で行うこともできる。
【００４２】
　焼成は、下地パターンに含まれる有機成分の種類などによっても相違するが、通常４００℃〜６００℃の温度下に数分〜数十分置くことで行うことができる。焼成は、例えば熱風循環炉などで行うことができる。この焼成によって、基板上に、所定の電極および／または配線のパターンに沿った形状で金属膜を形成することができる。
【００４３】
　（４）画像形成装置の製造方法
　上述した本発明の電極・配線形成方法は、複数の電子放出素子と、該電子放出素子から放出される電子線の照射により画像を形成する画像形成部材とを具備する画像形成装置の製造方法に好適に用いることができる。すなわち、画像形成装置における電極と配線のいずれか一方もしくは両者を本発明の電極・配線形成方法で形成することで、製造工程を大幅に簡略化することが可能となる。
【００４４】
　製造対象である画像形成装置に用いられる電子放出素子としては、例えば表面伝導型電子放出素子、電界放出型（ＦＥ型）電子放出素子、金属／絶縁層／金属型（ＭＩＭ型）電子放出素子などの冷陰極素子が好ましく、これらの中でも本発明の電極・配線形成方法で素子電極を一度に形成しやすい表面伝導型電子放出素子が好ましい。また、本発明の電極・配線形成方法によれば、素子電極と同時に各電子放出素子を駆動するために必要な配線をも形成することができる。
【００４５】
　本発明における画像形成装置とは、例えばテレビ受像器やコンピューターディスプレーの他、例えばプリンターやコピーなどを含むものである。例えばテレビ受像器やコンピューターディスプレーなどの場合、画像形成部材としては電子線の照射により発光する蛍光体を用いることができ、例えばプリンターやコピーなど場合、画像形成部材としては電子線の照射により潜像を形成する潜像形成部材を用いることができる。
【実施例】
【００４６】
　以下、実施例を用いて本発明をより詳しく説明するが、この実施例は本発明を限定するものではない。
【００４７】
　実施例１
　金属化合物（酢酸鉛）の水溶液（鉛含有量１重量％）と、感光性樹脂成分（感光剤として４，４’−ジアジドスチルベン−２，２’−ジスルホン酸ナトリウムを含有するポリビニルアルコール）の水溶液を以下の比率で混合し、下地材料１−Ａを調製した。
【００４８】
　　　　金属化合物：　　　　　　１０重量部
　　　　感光性樹脂成分樹脂：　　９０重量部（感光剤１０重量部を含む）
【００４９】
　この下地材料１−Ａをガラス製の基板（７５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）にスピンコーターで全面に塗布し、ホットプレートにより８０℃で２分間乾燥した。乾燥後の塗膜の厚みは１．３４μｍであった。
【００５０】
　次いで、ネガフォトマスクを用い、光源を超高圧水銀ランプ（照度＝８．０ｍＷ／ｃｍ２）にて、３０μｍのギャップを保持して、上記塗膜を露光時間３０秒で露光した。露光後、現像液として純水を用い、ディッピングで３０秒間処理し、目的のパターンにパターニングされた下地パターンを得た。
【００５１】
　この下地パターンを形成した基板を純水中に３０秒浸漬した後、テトラ白金モノエタノールアミン錯体の水溶液（白金含有量１重量％）に６０秒浸漬した。このとき、スターラにより、下地パターン上にて攪拌速度が０．１ｍ／秒となるように水溶液を攪拌した。
【００５２】
　その後、基板を引き上げ、流水で５秒間洗浄し、エアーで水切りをし、８０℃のホットプレートで３分間乾燥した。
【００５３】
　その後、熱風循環炉にて、５００℃で３０分間焼成して電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１２０μｍ、厚み２０ｎｍの白金の電極を形成した。
【００５４】
　この電極のシート抵抗値は、２００Ω／□であった。
【００５５】
　さらに、密着性を測定するためにテープ剥離試験を行った結果、電極パターンの剥離は見られずに良好であった。
【００５６】
　その後、この電極パターン形成方法を用いて画像形成装置を作製したが、洗浄工程において超音波をかけても電極パターンの剥離は見られなかった。
【００５７】
　比較例１
　感光性樹脂（三洋化成製「サンレジナー（Ｓａｎｒｅｓｉｎｅｒ）ＢＭＲ−８５０」）に、アミン系シランカップリング剤（信越化学製「ＫＢＭ−６０３」）を０．０６重量％添加した溶液を、ガラス製の基板（７５ｍｍ×７５ｍｍ×厚さ２．８ｍｍ）にスピンコーターで全面に塗布し、ホットプレートにより４５℃で２分間乾燥した。
【００５８】
　次いで、ネガフォトマスクを用い、光源を超高圧水銀ランプ（照度：８．０ｍＷ／ｃｍ２）にて、基板とマスクをコンタクトさせ、露光時間２秒で露光した後、現像液として純水を用い、ディッピングで３０秒間処理し、目的の樹脂パターンを得た。樹脂パターンの膜厚は１．５５μｍであった。
【００５９】
　この樹脂パターンを形成した基板を純水中に３０秒浸漬した後、テトラ白金モノエタノールアミン錯体溶液（白金含有量１重量％）に６０秒浸漬した。
【００６０】
　その後、基板を引き上げ、流水で５秒間洗浄し、エアーで水切りをし、８０℃のホットプレートで３分乾燥した。
【００６１】
　その後、熱風循環炉にて、５００℃で３０分間焼成して電極間距離２０μｍ、幅６０μｍ、長さ１２０μｍ、厚み２０ｎｍの白金の電極を形成した。
【００６２】
　この電極のシート抵抗値は、４５Ω／□であった。
【００６３】
　さらに、密着性を測定するためにテープ剥離試験を行った結果、電極パターンの密着性が不安定なため、基板内の一部で電極パターンの剥離がみられた。
【００６４】
　その後、この電極パターン形成方法を用いて画像形成装置を作製したが、洗浄工程において超音波をかけた所、一部の電極パターンに剥離が見られた。
【００６５】
　実施例２
　本発明の電極・配線形成方法を用いて画像形成装置を製造した。以下、図１および図２に基づいて製造手順を説明する。
【００６６】
　工程１：３００ｍｍ×３００ｍｍ×厚さ２．８ｍｍのガラス製の基板１上に多数の素子電極対を実施例１と同様な手法で作成した。
【００６７】
　本実施例における素子電極対は、幅６０μｍ、長さ４８０μｍの素子電極Ａと、幅１２０μｍ、長さ２００μｍの素子電極Ｂとを電極間ギャップ２０μｍで対向させたものとした。また、素子電極対間のピッチは、横方向３００μｍ、縦方向６５０μｍとし、素子電極対数７２０×２４０としてマトリクス形状に配置した。素子電極対の形成と同時に形成した１ｃｍ×１ｃｍの白金膜パターンのシート抵抗値は２６Ω／□であった。
【００６８】
　工程２：各列の素子電極対の一方の素子電極Ａを接続するＸ方向配線２をスクリーン印刷法で付設した。次に、厚さ２０μｍの層間絶縁層（図面上は省略されている）をスクリーン印刷法により付設した上に、さらに各行の素子電極対の一方の素子電極Ｂを接続するＹ方向配線３をＸ方向配線２と同様にして付設し、焼成を行なってＸ方向配線２とＹ方向配線３とした。
【００６９】
　工程３：工程２でＸ方向配線２とＹ方向配線３を形成した基板１を純水で洗浄した。
【００７０】
　工程４：ポリビニルアルコールを０．０５重量％濃度、２−プロパノールを１５重量％濃度、エチレングリコールを１重量％濃度で溶解した水溶液に、酢酸パラジウム−モノエタノールアミン錯体をパラジウムが約０．１５重量％濃度となるように溶解して淡黄色水溶液を得た。
【００７１】
　上記水溶液の液滴を、インクジェット法によって、各素子電極対を成す素子電極Ａ，Ｂ上から当該素子電極Ａ，Ｂ間の電極ギャップ内に亘って付設されるよう、同じ箇所に４回付与した（ドット径＝約１００μｍ）。
【００７２】
　上記水溶液の液滴を付設した基板１を３５０℃の焼成炉にて３０分間焼成し、各素子電極対間に、当該素子電極対を成す素子電極Ａ，Ｂ間を連絡するパラジウム薄膜４を形成した後、当該基板１をリアプレート５に固定した。
【００７３】
　工程５：ガラス製の基板７の内面に蛍光膜８とメタルバック９が形成されたフェースプレート１０と、上記リアプレートを向き合わせ、支持枠６を介して封着して外囲器１１を構成した。支持枠６には予め通排気に使用される給排気管を接着した。
【００７４】
　工程６：給排気管を介して外囲器内を１．３×１０−５Ｐａまで排気後、各Ｘ方向配線２に連なるＸ方向端子Ｄｘ１〜Ｄｘｎと、各Ｙ方向配線３に連なるＹ方向端子Ｄｙ１〜Ｄｙｎを用い、各列の素子電極対間に電圧を加え、素子電極Ａ，Ｂ間のパラジウム薄膜４に数十μｍの亀裂部を発生させるフォーミングをライン毎に行い、表面伝導型電子放出素子を形成した。
【００７５】
　工程７：外囲器１１内を１．３×１０−５Ｐａまで排気後、外囲器１１内が１．３×１０−２Ｐａとなるまでベンゾニトリルを給排気管から導入し、上記フォーミングと同様にして、各素子電極対間にパルス電圧を供給し、上記パラジウム薄膜の亀裂部にカーボンを堆積させる活性化を行った。パルス電圧は各ラインに対して２５分間印加した。
【００７６】
　工程８：給排気管より外囲器１１内の排気を充分に行った後、２５０℃で３時間外囲器１１全体を加熱しながらさらに排気し、最後にゲッタをフラッシュし、給排気管を封止した。
【００７７】
　このようにして図２に示されるような表示パネルを製造し、不図示の走査回路・制御回路・変調回路・直流電圧源などからなる駆動回路を接続し、パネル状の画像形成装置を製造した。
【００７８】
　Ｘ方向端子Ｄｘ１〜ＤｘｎとＹ方向端子Ｄｙ１〜Ｄｙｎを通じて、各表面伝導型電子放出素子に時分割で所定電圧を印加し、高電圧端子１２を通じてメタルバック９に高電圧を印加することによって、任意のマトリクス画像パターンを良好な画像品質で表示することができた。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】実施例２で形成した電極パターンの模式図である
【図２】実施例２で製造した画像形成装置の表示パネル部分を示す模式図である。
【符号の説明】
【００８０】
　Ａ　　素子電極
　Ｂ　　素子電極
　Ｄｘ１〜Ｄｘｎ　Ｘ方向端子
　Ｄｙ１〜Ｄｙｎ　Ｙ方向端子
　１　　基板
　２　　Ｘ方向配線
　３　　Ｙ方向配線
　４　　パラジウム薄膜
　５　　リアプレート
　６　　支持枠
　７　　基板
　８　　蛍光膜
　９　　メタルバック
　１０　フェースプレート
　１１　外囲器
　１２　高電圧端子
【図１】
2004096106.tif 000002
【図２】
2004096106.tif 000003