【事件の表示】
　平成１０年特許願第３０００８６号「光モジュール及び該光モジュールの製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１２年　４月２８日出願公開、特開２０００−１２１８８９］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件は、平成１０年１０月２１日を出願日とする特許出願であって、平成１３年１０月１６日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同年１２月２６日付で手続補正がなされたものである。
　　
２．平成１３年１２月２６日付の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成１３年１２月２６日付の手続補正を却下する。
［理由］
（１）補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】　複数本の光伝送用ファイバが並列に保持された光ファイバコネクタが着脱可能に接続される光モジュールであって、
　光素子が実装された基板と、
　前記基板が搭載されたベース部材と、
　前記光素子と光結合される複数本の光ファイバを一端面から突出させるとともに他端面に露出させて並列に保持して前記ベース部材に取り付けられたブロックとを有し、
　前記基板には、それぞれ前記光ファイバの前記ブロックから突出した部位を支持
し、前記光ファイバの配列方向、高さ方向、光軸方向の位置決めを行う
　前記ベース部材には、前記ブロックの底面および両側面を保持するための切り欠きが形成され、前記ブロックは前記切り欠きに沿って挿入されて前記ベース部材に取り付けられている光モジュール。」
と補正された。
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項について限定をするものであって、特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−３１８７６４号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに、
「　　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は光半導体モジュールに関し、特に光半導体モジュールの光半導体素子と光ファイバの結合構造、および光ファイバと外部の光ファイバとの接続構造に関する。」（段落【０００１】）、
「　　【００１２】
　図１は、本発明の光半導体モジュールの一実施例の構成を示す断面図であり、図２はその斜視図である。半導体レーザダイオード１は、シリコン基板３にＡｎ−Ｓｎ半田により接合されている。一方、短尺光ファイバ２の半導体レーザダイオード１と光結合する面とは反対側の部分は、あらかじめ直径２ｍｍのフェルール４に収容され、紫外線硬化性樹脂により固着されている。また、短尺光ファイバ２は先端のコア部がフッ酸による化学的エッチングにより凸面加工されており、あらかじめ化学的エッチングにより設けられたシリコン基板３のＶ溝（図示省略）上に配置されて半田により固定され、半導体レーザダイオード１と光学的に結合している。フェルール４は、わずかに大きい内径を有しモジュールパッケージ６に配置されたスリーブ５に挿入され、固着されている。」（段落【００１２】）、
「　　【００１５】
　次に、本発明の光半導体モジュールの他の実施例について説明する。図３は本発明の他の実施例の構成を示す斜視図であり、同一のシリコン基板３の上に配置された１−ａ、１−ｂ、１−ｃ、１−ｄ、１−ｅの５個の半導体レーザダイオードを有している。かく半導体レーザダイオード１−ａ〜１−ｅは５本の短尺光ファイバ２−ａ〜２−ｅにそれぞれ対応して光結合している。その他の構成については上記実施例と同様である。
　　【００１６】
　短尺光ファイバ２−ａ〜２−ｅはガイド付きフェルール１０に設けられた５個の穴に挿入され固着されている。上記穴は短尺光ファイバ２の外径１２５μｍよりわずかに大きい１２６μｍの内径であり、２５０μｍ間隔で設けられている。また、上記穴のうち最も外側にある穴から両側に５００μｍ離れた位置にそれぞれ外径１ｍｍのガイドピン穴１１が設けられている。このガイド付きフェルール１０はパッケージ６に固定されている。
　　【００１７】
　一方、光ファイバコードは５本の光ファイバが一に配列された光ファイバアレーコードであり、先端部には同じくガイドピン穴を有するガイド付きフェルールが付けられている。各光ファイバコードが挿入、固着されている穴および両側のガイドピン穴（図示省略）は光半導体モジュール側のガイド付きフェルール１０と同じ穴径で同じ間隔で設けられている。光ファイバコードのガイド付きフェルール１３には２本のガイドピン１２がガイドピン穴に装着され、このガイドピン１２がフェルール１０のガイドピン穴１１に挿入されることにより光半導体モジュールに接続される。」（段落【００１５】〜【００１７】）、
との記載が認められる。
　そして、上記段落【００１６】，【００１７】の記載に基づき、図３を参酌すれば、上記ガイド付きフェルール１０はパッケージ６上に置かれ、その底面部が上記パッケージ６に固定されていることが明らかであり、また、光半導体モジュール側のガイド付きフェルール１０の光ファイバコードのガイド付きフェルール１３との結合端面には、短尺光ファイバ２−ａ〜２−ｅの端面が露出しているものと十分推認することができる。
　また、上記段落【００１５】には、図３に記載された実施例の「その他の構成については
上記実施例
上記実施例
複数のＶ溝
複数のＶ溝が、
これらの記載によれば、引用例１には、
「５本の光ファイバが一に配列された光ファイバコードのガイド付きフェルール１３が着脱可能に接続される光半導体モジュールであって、
　半導体レーザダイオード１−ａ〜１−ｅが実装されたシリコン基板３と、
　前記シリコン基板３が搭載されたモジュールパッケージ６と、
　前記半導体レーザダイオード１−ａ〜１−ｅと光結合される５本の短尺光ファイバ２−ａ〜２−ｅを一端面から突出させるとともに他端面に露出させて並列に保持して前記モジュールパッケージ６にその底面が取り付けられたガイド付きフェルール１０とを有し、
　前記シリコン基板３には、それぞれ前記短尺光ファイバ２−ａ〜２−ｅの前記ガイド付きフェルール１０から突出した部位を支持する複数のＶ溝が、前記短尺光ファイバ２−ａ〜２−ｅの配列ピッチと等しいピッチで並列に形成されている光半導体モジュール。」
との発明（以下「引用例１発明」という。）が開示されていると認めることができる。
　　
（３）対比
　そこで、本願補正発明と引用例１発明とを比較すると、
　本願補正発明の「複数本の光伝送用ファイバが並列に保持された光ファイバコネクタ」は、引用例１発明の「５本の光ファイバが一に配列された光ファイバコードのガイド付きフェルール１３」に相当し、以下同様に「光モジュール」は、「光半導体モジュール」に、「光素子」は、「半導体レーザダイオード１−ａ〜１−ｅ」に、「基板」は、「シリコン基板３」に、「ベース部材」は、「モジュールパッケージ６」に、「光ファイバ」は、「短尺光ファイバ２−ａ〜２−ｅ」に、また、「ブロック」は、「ガイド付きフェルール１０」に相当するから、
　両者は、
「複数本の光伝送用ファイバが並列に保持された光ファイバコネクタが着脱可能に接続される光モジュールであって、
　光素子が実装された基板と、
　前記基板が搭載されたベース部材と、
　前記光素子と光結合される複数本の光ファイバを一端面から突出させるとともに他端面に露出させて並列に保持して前記ベース部材に取り付けられたブロックとを有し、
　前記基板には、それぞれ前記光ファイバの前記ブロックから突出した部位を支持する複数のＶ溝が、前記光ファイバの配列ピッチと等しいピッチで並列に形成されている光モジュール。」
の点で一致し、以下の点で相違している。
　　
［相違点１］本願補正発明のＶ溝は、「光ファイバの高さ方向、光軸方向の位置決めを行う先端が行き止まり構造のＶ溝」であるのに対して、引用例１発明のＶ溝が、光ファイバの高さ方向、光軸方向の位置決めを行う先端が行き止まり構造のＶ溝であるか不明である点。
［相違点２］本願補正発明のブロックの取付構造は、「ベース部材には、前記ブロックの底面および両側面を保持するための切り欠きが形成され、前記ブロックは前記切り欠きに沿って挿入されて前記ベース部材に取り付けられている。」ものであるのに対して、引用例１発明のブロックの取付構造は、「ベース部材にブロックの底面を固定した」ものであって、ベース部材には、前記ブロックがこれに沿って挿入されて前記ベース部材に取り付けられる前記ブロックの底面および両側面を保持するための切り欠きを有さない点。
　　
（４）判断
［相違点１］について
「光ファイバの高さ方向、光軸方向の位置決めを行う先端が行き止まり構造のＶ溝」は、従来から周知の技術事項（例えば、特開平１０−４８４７９号公報（段落【０００２】〜【０００５】、図６）、特表平６−５０１５７３号公報（４頁右下欄１行〜５頁左上欄６行、第３図）等参照）にすぎず、これを引用例１発明に採用することに特段の困難性があるとはいえない。
［相違点２］について
  光素子と光結合される複数本の光ファイバを一端面から突出させるとともに他端面に露出させて並列に保持して前記ベース部材に取り付けられたブロック、ないしは複数本の光伝送用ファイバが並列に保持された光ファイバコネクタが着脱可能に接続されるブロックを、ベースに取り付ける取付構造が、「ベース部材には、前記ブロックの底面および両側面を保持するための切り欠きが形成され、前記ブロックは前記切り欠きに沿って挿入されて前記ベース部材に取り付けられている。」ものである点は周知技術（例えば、特開平８−３３４６５０号公報（段落【００４６】〜【００５２】、図４）、特開平１０−２３９５７０号公報（段落【００１２】、図２）等参照）にすぎない。
　そして、これを引用例１発明のブロックをベースに取り付ける取付構造に採用することに特段の困難性があるとはいえない。
　なお、引用例１の上記段落【００１２】の次の記載、すなわち「フェルール４は、わずかに大きい内径を有しモジュールパッケージ６に配置されたスリーブ５に挿入され、固着されている。」及び図２の上記記載に対応する構成にも、本願補正発明のブロックに対応する上記スリーブ５が上記モジュールパッケージ６（本願補正発明のベースに相当）に設けられた切り欠きに配置されている点が記載されている。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用例１及び上記周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　　
（５）むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するものであり、特許法第１５９条第１項で準用する特許法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　　
３．本願発明について
　平成１３年１２月２６日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を「本願発明」という。）は、平成１３年８月１７日付手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】　複数本の光伝送用ファイバが並列に保持された光ファイバコネクタが着脱可能に接続される光モジュールであって、
　光素子が実装された基板と、
　前記基板が搭載されたベース部材と、
　前記光素子と光結合される複数本の光ファイバを一端面から突出させるとともに他端面に露出させて並列に保持して前記ベース部材に取り付けられたブロックとを有し、
　前記基板には、それぞれ前記光ファイバの前記ブロックから突出した部位を支持し先端が行き止まり構造の複数のＶ溝が、前記光ファイバの配列ピッチと等しいピッチで並列に形成されており、
　前記ベース部材には、前記ブロックの底面および両側面を保持するための切り欠きが形成され、前記ブロックは前記切り欠きに沿って挿入されて前記ベース部材に取り付けられている光モジュール。」
　　
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１及びその記載事項は、上記「２．（２）」に記載したとおりである。
　　
（２）対比・判断
　本願発明は、上記２．で検討した本願補正発明から「先端が行き止まり構造の複数のＶ溝」の限定事項である「前記光ファイバの配列方向、高さ方向、光軸方向の位置決めを行う」との構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「２．（４）」に記載したとおり、引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。