【事件の表示】
　平成　４年特許願第１３６５２７号「電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成　５年１２月１４日出願公開、特開平　５−３３０６３０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　１．手続きの経緯・本願発明
　
　本願は、平成４年５月２８日の出願であって、その請求項１に係る発明は平成１３年５月１５日付けの手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。（以下、「本願発明」という。）
　
　「前コンベアにより搬送させてきた基板を中央コンベアに搬入し、この中央コンベア上で電子部品実装装置によりこの基板に電子部品を実装し、その後この基板をこの中央コンベアから後コンベアに搬出するようにした電子部品実装方法において、上記各コンベアの送り速度を、前コンベア、中央コンベア、後コンベアへと順次高速化し、且つ前記前コンベアの搬出側端部と、前記中央コンベアの搬入側端部および搬出側端部と、前記後コンベアの搬入側端部にそれぞれ基板検出センサを設け、しかも前記前コンベアの搬出側端部の基板検出センサと前記中央コンベアの搬入側端部の基板検出センサの間隔、並びに前記中央コンベアの搬出側端部と前記後コンベアの搬入側端部の基板検出センサの間隔を、基板の送り方向の長さよりも小さくしたことを特徴とする電子部品実装方法。」
　
２．引用例
　
  これに対して、前置審査における平成１３年７月２５日付けの拒絶理由通知書で引用された実願昭６１−１５５６６０号（実開昭６３−６２４４１号）のマイクロフィルム（以下、「引用例」という。）には、次のような事項が図面とともに記載されている。（下線は、当審で付したものである。）
　
（ａ）「それぞれにプリント基板を所定方向に搬送するベルトと、搬送するプリント基板の巾寸法に調整可能な可動フレームと、この可動レームと平行に配設され
複数の位置検出器を備えた固定フレームとを有する基板搬入装置および基板位置決め装置ならびに基板搬出装置
基板位置決め装置内のベルトの速度よりも基板搬入装置内のベルトの速度を遅くしたこと
　
（ｂ）「
基板位置決め装置内のベルトの速度よりも、基板排出装置内のベルトの速度を早くしたこと
　
（ｃ）「この考案は、一般に「チッププレーサ」と呼ばれ、搬送されてきたプリント基板にチップ状のたとえば抵抗、あるいはコンデンサ等の電子部品を装着するプリント基板電子部品装着装置におけるプリント基板搬送装置の改良に関するものである。」（明細書第２頁第７行〜第１２行）
　
（ｄ）「 
(２８),(２９)は固定フレーム（１１）の両側にそれぞれ取付けられ
基板搬入装置（２）内へ
一対の位置検出器である
　
（ｅ）「次に、
基板位置決め装置（３）において
ベルト（６）
検出器（２８）,（２９）を備えている
　
（ｆ）「次に、上述した要領によってプリント基板（２７）を受入れた基板位置決め装置（３）は、駆動源（３４）の回動によって間接的にプリント基板（２７）を矢印（１５）の方向または矢印（１６）の方向に所定量宛移動し,位置決めしながら加工ヘッド装置（５）により所定の作業をプリント基板（２７）上に施したあと、固定フレーム（３１）が基板排出装置（４）の固定フレーム（１１）と同一直線状になるように、駆動原（３４）の回転駆動により矢印（３８）または矢印（３９）の方向へ位置決めされる。」（明細書第９頁第４行〜第１４行）
　
（ｇ）「また、
基板排出装置（４）の一方の検出器（２８）
他方の検出器（２９）
　
　
ここで、上記記載と第１図〜第８図から、次のことが明らかである。
　
（ア）第６図及び上記（ｅ）、（ｆ）の記載から、基板位置決め装置（３）はプリント基板を載置して搬送する基板位置決め装置（３）内のベルトを有しており、上記基板位置決め装置（３）が所定量宛移動した場合に、それにともなって基板位置決め装置（３）内のベルトも当然移動するものであるから、プリント基板（２７）は基板位置決め装置（３）内のベルト上で加工ヘッド装置（５）により所定の作業が施されるといえる。
  そして、上記（ｃ）の記載から、上記所定の作業とは、電子部品の装着を意味することは明らかである。
　
（イ）第６図及び上記（ａ）、（ｄ）の記載によれば、位置検出器（２８，２９）は基板搬入装置（２）の固定フレーム（１１）の両側にそれぞれ取付けられているが、基板搬入装置（２）における固定フレーム（１１）とベルト（６）の位置関係から、基板搬入装置（２）内のベルトの両側である搬入側端部、及び搬出側端部に位置検出器（２８，２９）が取り付けられているといえる。また、同様なことが、基板位置決め装置（３）内のベルト、基板排出装置（４）内のベルトにもいえる。
　
　以上から、引用例には次のとおりの発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　基板搬入装置（２）内のベルトにより搬送させてきたプリント基板（２７）を基板位置決め装置（３）内のベルトに搬入し、この基板位置決め装置（３）内のベルト上で加工ヘッド装置（５）によりこのプリント基板（２７）に電子部品を装着し、その後このプリント基板（２７）をこの基板位置決め装置（３）内のベルトから基板排出装置（４）内のベルトに搬出するようにした電子部品装着方法において、上記各ベルトの送り速度を、基板搬入装置（２）内のベルト、基板位置決め装置（３）内のベルト、基板排出装置（４）内のベルトへと順次高速化し、且つ前記基板搬入装置（２）内のベルトの搬出側端部と、前記基板位置決め装置（３）内のベルトの搬入側端部および搬出側端部と、前記基板排出装置（４）内のベルトの搬入側端部にそれぞれ位置検出器（２８，２９）を設けた電子部品装着方法。
　
３．対比
  本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「基板搬入装置（２）」、「基板位置決め装置（３）」、「基板排出装置（４）」は、その技術的意義に照らして、それぞれ前者の「前コンベア」、「中央コンベア」、「後コンベア」に相当し、以下同様に、後者の「この基板位置決め装置（３）上で加工ヘッド装置（５）によりこのプリント基板（２７）に電子部品を装着し」は、前者の「この中央コンベア上で電子部品実装装置によりこの基板に電子部品を実装し」に、後者の「位置検出器（２８，２９）」は、前者の「基板検出センサ」にそれぞれ相当する。
  してみると、本願発明と引用発明の一致点、相違点は次のとおりである。
　
〈一致点〉
「前コンベアにより搬送させてきた基板を中央コンベアに搬入し、この中央コンベア上で電子部品実装装置によりこの基板に電子部品を実装し、その後この基板をこの中央コンベアから後コンベアに搬出するようにした電子部品実装方法において、上記各コンベアの送り速度を、前コンベア、中央コンベア、後コンベアへと順次高速化し、且つ前記前コンベアの搬出側端部と、前記中央コンベアの搬入側端部および搬出側端部と、前記後コンベアの搬入側端部にそれぞれ基板検出センサを設けた電子部品実装方法。」
　
〈相違点〉
  本願発明においては「前コンベアの搬出側端部の基板検出センサと前記中央コンベアの搬入側端部の基板検出センサの間隔、並びに前記中央コンベアの搬出側端部と前記後コンベアの搬入側端部の基板検出センサの間隔を、基板の送り方向の長さよりも小さくした」のに対し、引用発明においては、これらの基板検出センサの間隔について明示されていない点
　
４．当審の判断
　上記相違点について検討すると、通常、基板を前コンベア、中央コンベア、後コンベアによりとぎれなく搬送するために、前コンベアと中央コンベアの間隔、及び中央コンベアと後コンベアの間隔を基板の送り方向長さよりも小さくすることは技術常識である。
　そして、引用発明の基板検出センサは各コンベアの搬入側端部及び搬出側端部に設けられているから、上記の技術常識を考慮すれば、「前コンベアの搬出側端部の基板検出センサと前記中央コンベアの搬入側端部の基板検出センサの間隔、並びに前記中央コンベアの搬出側端部と前記後コンベアの搬入側端部の基板検出センサの間隔を、基板の送り方向の長さよりも小さくした」点は、当業者であれば容易になし得ることである。
　また、本願発明が奏する効果は、引用発明及び技術常識から当業者が予測できる範囲のものである。
　
５．むすび
  以上のとおり、本願発明は、引用発明及び技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって結論のとおり審決する。