(57)【要約】【課題】低コスト化を図ることができると共に、パッケージ本体に貼着する際に、光学フィルムが部分的に剥離し浮き上がってしまうことを防止することが可能な複数の光学素子を一括形成した光学素子ウエハを提供する。【解決手段】本発明の光学素子ウエハ１０は、基材母材３０と、基材母材３０の一方の面に貼着された保持材４０とを具備し、基材母材３０が、基材母材３０を分割して形成された複数の基材３１を有すると共に、各基材３１に部分的に光学フィルム５１が貼着されたことを特徴とする。【選択図】　図５
2004054229.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に部分的に光学フィルムが貼着されたことを特徴とする光学素子。
【請求項２】
前記基材は、基材母材が切断されたものであることを特徴とする請求項１に記載の光学素子。
【請求項３】
前記基材は、基材母材がダイシングされたものであることを特徴とする請求項１に記載の光学素子。
【請求項４】
基材母材と、該基材母材の一方の面に貼着された保持材とを具備し、前記基材母材が、該基材母材を分割して形成された複数の基材を有する光学素子ウエハにおいて、
各基材に部分的に光学フィルムが貼着されたことを特徴とする光学素子ウエハ。
【請求項５】
前記光学フィルムが位相差フィルムであることを特徴とする請求項４に記載の光学素子ウエハ。
【請求項６】
各基材のパッケージ本体と接合する接合部分に、接着剤層が形成されたことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の光学素子ウエハ。
【請求項７】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の光学素子の製造方法であって、
光学フィルム母材を複数の光学フィルムに分割する工程と、
前記光学フィルム母材において、前記光学フィルムが形成されていない部分を除去する工程と、
基材母材を複数の基材に分割する工程と、
各光学フィルムと各基材とを貼着し、複数の光学素子を形成する工程と、
前記光学素子を取り出す工程とを有することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の光学素子の製造方法であって、
光学フィルム母材を複数の光学フィルムに分割する工程と、
前記光学フィルム母材において、前記光学フィルムが形成されていない部分を除去する工程と、
前記光学フィルムを基材母材に貼着する工程と、
前記基材母材を複数の基材に分割して複数の光学素子を形成する工程と、
前記光学素子を取り出す工程とを有することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項９】
請求項４から請求項６までのいずれか１項に記載の光学素子ウエハの製造方法であって、
光学フィルム母材を複数の光学フィルムに分割する工程と、
前記光学フィルム母材において、前記光学フィルムが形成されていない部分を除去する工程と、
基材母材を複数の基材に分割する工程と、
各光学フィルムと各基材とを貼着する工程とを有することを特徴とする光学素子ウエハの製造方法。
【請求項１０】
請求項４から請求項６までのいずれか１項に記載の光学素子ウエハの製造方法であって、
光学フィルム母材を第１の保持材上に貼着する工程と、
前記光学フィルム母材を複数の光学フィルムに分割する工程と、
前記光学フィルム母材において前記光学フィルムが形成されていない部分を、前記第１の保持材から剥離する工程と、
基材母材を第２の保持材上に貼着する工程と、
前記基材母材を複数の基材に分割する工程と、
前記第１の保持材上の各光学フィルムと、前記第２の保持材上の各基材とを貼着する工程とを有することを特徴とする光学素子ウエハの製造方法。
【請求項１１】
請求項４から請求項６までのいずれか１項に記載の光学素子ウエハの製造方法であって、
光学フィルム母材を第１の保持材上に貼着する工程と、
前記光学フィルム母材を複数の光学フィルムに分割する工程と、
前記光学フィルム母材の前記第１の保持材と反対側に第２の保持材を貼着する工程と、
前記第１の保持材と、前記光学フィルム母材において前記光学フィルムが形成されていない部分とを、前記第２の保持材から剥離する工程と、
基材母材を第３の保持材上に貼着する工程と、
前記基材母材を複数の基材に分割する工程と、
前記第２の保持材上の各光学フィルムと、前記第３の保持材上の各基材とを貼着する工程とを有することを特徴とする光学素子ウエハの製造方法。
【請求項１２】
請求項４から請求項６までのいずれか１項に記載の光学素子ウエハの製造方法であって、
光学フィルム母材を複数の光学フィルムに分割する工程と、
前記光学フィルム母材において、前記光学フィルムが形成されていない部分を除去する工程と、
前記光学フィルムを基材母材に貼着する工程と、
前記基材母材を複数の基材に分割して複数の光学素子を形成する工程とを有することを特徴とする光学素子ウエハの製造方法。
【請求項１３】
前記光学フィルム母材を複数の光学フィルムに分割する工程において、
形成する光学フィルムの形成パターンに対応して形成された型を用い、前記光学フィルム母材を型抜きすることにより、複数の光学フィルムに分割することを特徴とする請求項９から請求項１２までのいずれか１項に記載の光学素子ウエハの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品素子を収納するパッケージ本体に接合される光学素子、及び複数の該光学素子の製造、保管、搬送を一括して行うことが可能な光学素子ウエハ、並びにこれらの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、種々の電子部品素子を、開口部を有する箱状のパッケージ本体に収納した後、パッケージ本体の開口部側端部に電子部品封止用蓋材（以下、単に「蓋材」と称することがある。）を接合することにより、パッケージ本体と蓋材とからなるパッケージ内に電子部品素子を収納し、種々の電子部品を製造することが行われている。かかる電子部品は、例えば、光ピックアップ用デバイス等として利用されている。
近年、光ピックアップ用デバイスでは、例えば、パッケージの蓋材に光学フィルムである位相差フィルムを貼着したものが提案されており、このデバイスによれば、位相差フィルムによりレーザー光を楕円偏光に変換させ、高精度化を図ることができる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、本発明者らは、特許文献２において、複数の蓋材の製造、保管、搬送を一括して行うことができる蓋材ウエハを提案しており、光学フィルム付き蓋材からなる光学素子への適用を行っている。以下、図９に基づいて、光学素子である光学フィルム付き蓋材を備えた蓋材ウエハ（光学素子ウエハ）の従来の製造方法の一例について説明する。図９（ａ）〜（ｃ）は製造途中の光学素子ウエハの構造を示す断面図である。
【０００４】
はじめに、図９（ａ）に示すように、基材母材であるガラス製の蓋材母材１１０を用意し、その片面に、接着剤層１２０を介して、光学フィルムが複数得られる光学フィルム母材１３０を貼着する（工程１）。
一方、片面に粘着剤層１５０を形成した樹脂フィルムからなる保持材１４０を用意し、この周縁部を、粘着剤層１５０を介してウエハリング（図示略）に貼着する（工程２）。次いで、図９（ｂ）に示すように、保持材１４０上のウエハリングより内側の領域に、工程１で調製したものを、粘着剤層１５０を介して貼着する（工程３）。
最後に、図９（ｃ）に示すように、ブレードを用いて蓋材母材１１０及び光学フィルム母材１３０を同時に切断し、蓋材母材１１０を基材である複数の蓋材１１１に分割すると共に、光学フィルム母材１３０を複数の光学フィルム１３１に分割することにより、複数の光学フィルム付き蓋材である光学素子１００が一括形成された光学素子ウエハ２００が製造される（工程４）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−２４９２２６号公報
【特許文献２】
特開２００２−２７０７０８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の光学素子や光学素子ウエハでは、以下のような問題を有していた。
すなわち、光ピックアップ用デバイス等では、光が透過するのは、光学素子の中心部及びその近傍部分のみであるにもかかわらず、従来は基材である蓋材の全面に高価な光学フィルムを貼着していたため、光学素子が高コスト化するという問題があった。
また、光学素子の光学フィルム側の四隅をピンで押圧しながら、パッケージ本体に取り付けるが、その押圧力によって、ピンより外側に位置する光学フィルムが剥離し浮きあがってしまうことがあった。
【０００７】
また、光学素子ウエハを製造する際には、工程４で説明したように、材質の異なる蓋材母材（基材母材）と光学フィルム母材とを同時に切断する必要があるが、適切な切断スピードは、ガラス製の蓋材母材に比較して、樹脂製の光学フィルム母材の方が遅い。そのため、蓋材母材を切断する際にも、光学フィルム母材に合わせて切断スピードを遅く設定する必要があり、生産性が悪いという問題があった。また、保持材まで切断されないように、ブレードの摩耗量を考慮して切断深さをコンピュータ制御しているが、材質の異なる蓋材母材と光学フィルムとを同時に切断するため、ブレードの摩耗量がばらつき、切断深さの制御ができなくなる恐れもあった。
【０００８】
さらに、光学素子ウエハを製造する際には、面積の大きい蓋材母材と光学フィルム母材とを貼着するため、蓋材（基材）と光学フィルムとの間に空気が介在してしまうことがあった。そのため、電子部品を製造した後のヒートサイクルテストで、蓋材と光学フィルムとの間に介在する空気が膨張し、蓋材から光学フィルムが剥離する恐れもあった。
【０００９】
そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、低コスト化を図ることができると共に、パッケージ本体に貼着する際に、光学フィルムが部分的に剥離し浮き上がってしまうことを防止することが可能な光学素子、及び該光学素子の製造、保管、搬送を一括して行うことが可能な光学素子ウエハ、並びにこれらの製造方法を提供することを目的とする。
また、基材母材の切断工程を短縮化することができると共に、基材母材や光学フィルム母材の切断深さを安定して制御することができ、基材と光学フィルムとを均一に貼着することが可能な光学素子ウエハの製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者は上記課題を解決するべく検討を行った結果、以下の光学素子、光学素子ウエハ、及びこれらの製造方法を発明した。
本発明の光学素子は、基材に部分的に光学フィルムが貼着されたことを特徴とする。
本発明の光学素子ウエハは、基材母材と、該基材母材の一方の面に貼着された保持材とを具備し、前記基材母材が、該基材母材を分割して形成された複数の基材を有する光学素子ウエハにおいて、各基材に部分的に光学フィルムが貼着されたことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の第１の光学素子の製造方法は、光学フィルム母材を複数の光学フィルムに分割する工程と、前記光学フィルム母材において、前記光学フィルムが形成されていない部分を除去する工程と、基材母材を複数の基材に分割する工程と、各光学フィルムと各基材とを貼着し、複数の光学素子を形成する工程と、前記光学素子を取り出す工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の第２の光学素子の製造方法は、光学フィルム母材を複数の光学フィルムに分割する工程と、前記光学フィルム母材において、前記光学フィルムが形成されていない部分を除去する工程と、前記光学フィルムを基材母材に貼着する工程と、前記基材母材を複数の基材に分割して複数の光学素子を形成する工程と、前記光学素子を取り出す工程とを有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の第１の光学素子ウエハの製造方法は、光学フィルム母材を複数の光学フィルムに分割する工程と、前記光学フィルム母材において、前記光学フィルムが形成されていない部分を除去する工程と、基材母材を複数の基材に分割する工程と、各光学フィルムと各基材とを貼着する工程とを有することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の第１の光学素子ウエハの製造方法の具体的な態様としては、光学フィルム母材を第１の保持材上に貼着する工程と、前記光学フィルム母材を複数の光学フィルムに分割する工程と、前記光学フィルム母材において前記光学フィルムが形成されていない部分を、前記第１の保持材から剥離する工程と、基材母材を第２の保持材上に貼着する工程と、前記基材母材を複数の基材に分割する工程と、前記第１の保持材上の各光学フィルムと、前記第２の保持材上の各基材とを貼着する工程とを有するものが挙げられる。
【００１５】
また、本発明の第１の光学素子ウエハの製造方法のその他の具体的な態様としては、光学フィルム母材を第１の保持材上に貼着する工程と、前記光学フィルム母材を複数の光学フィルムに分割する工程と、前記光学フィルム母材の前記第１の保持材と反対側に第２の保持材を貼着する工程と、前記第１の保持材と、前記光学フィルム母材において前記光学フィルムが形成されていない部分とを、前記第２の保持材から剥離する工程と、基材母材を第３の保持材上に貼着する工程と、前記基材母材を複数の基材に分割する工程と、前記第２の保持材上の各光学フィルムと、前記第３の保持材上の各基材とを貼着する工程とを有するものが挙げられる。
【００１６】
また、本発明の第２の光学素子ウエハの製造方法は、光学フィルム母材を複数の光学フィルムに分割する工程と、前記光学フィルム母材において、前記光学フィルムが形成されていない部分を除去する工程と、前記光学フィルムを基材母材に貼着する工程と、前記基材母材を複数の基材に分割して複数の光学素子を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明について詳細に説明する。
［光学素子］
本発明の光学素子は、基材に光学フィルムが貼着されたものであり、該光学フィルムが部分的に形成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
本発明の光学素子の具体的な構成例としては、図１（ａ）に示すように、平面視矩形状の基材３１の略中央部に、基材３１よりも面積の小さい円盤状の光学フィルム５１を貼着する構成が挙げられる。また、基材３１上の光学フィルム５１の貼着位置は基材３１の中央部に限らず、図１（ｂ）に示すように、基材３１の端部に光学フィルム５１を貼着する構成としても良い。また、図１（ｃ）に示すように、複数の光学フィルム５１を貼着する構成としても良い。
また、その他の構成例としては、図１（ｄ）及び（ｅ）に示すように、基材３１の四隅を除くように光学フィルム５１を貼着する構成や、図１（ｆ）に示すように、基材３１の一隅を除くように光学フィルム５１を貼着する構成、図１（ｇ）に示すように、基材３１に帯状に光学フィルム５１を貼着する構成が挙げられる。
なお、光学フィルム５１の形状や大きさは図示したものに限定されるものではなく、適宜設計される。また、基材３１についても矩形状に限らず、円形状、三角形状など、パッケージ本体の開口部の形状に応じて適宜設計される。
【００１９】
本発明の光学素子によれば、高価な光学フィルムが部分的に貼着されているので、低コスト化を図ることができる。
また、本発明の光学素子においては、電子部品を製造する際には、光学フィルムが形成されていない部分をピンで押圧し、光学フィルムに対して押圧力を与えることなく、パッケージ本体に取り付けることができる。そのため、パッケージ本体に取り付ける際に、光学フィルムが部分的に剥離し浮きあがってしまう恐れがない。特に、四隅をピンで押圧してパッケージ本体に取り付ける形式のものでは、図１（ａ）、（ｄ）、及び（ｅ）で示したように、光学フィルムが基材の四隅を除く領域に形成されたものが好ましい。
【００２０】
このような光学素子は、例えば、レーザー光源（レーザー発光素子）またはレーザー検出器（レーザー受光素子）を内蔵するレーザー受発光素子に内蔵される。図２は、本発明の光学素子が取り付けられたレーザー受発光素子を備えた光ディスク用光ピックアップ装置の構成を模式的に示す図である。この光ディスク用光ピックアップ装置３００は、光学素子３０１が取り付けられたレーザー受発光素子３０２と、非点補正板３０３と、コリメータ３０４と、ミラー３０５と、開口制限アパーチャ３０６と、２焦点対物レンズ３０７とを具備して構成されている。そして、この光ディスク用光ピックアップ装置３００では、レーザー受発光素子３０２からのレーザー光Ｌ１，Ｌ２を、非点補正板３０３と、コリメータ３０４と、ミラー３０５と、開口制限アパーチャ３０６と、２焦点対物レンズ３０７とを介して、光ディスク３０８に入射する。それとともに、光ディスク３０８から反射した光を、入射光と同一の経路で戻してレーザー受発光素子３０２で受光する。ここで、レーザー受発光素子３０２は、パッケージ本体３０９の開口部を封じるように光学素子３０１が接合されたものであり、その光学素子３０１は１／４波長板としての機能を有するものである。なお、光学素子３０１の接合状態は限定されない。すなわち、パッケージ本体３０９の内部を気密状態に封止するように接合されてもよいし、気密状態に封止せず、封止後にパッケージ本体３０９の開口部が一部開いているように接合されてもよい。
【００２１】
また、光学素子は、パッケージ本体に接合されずに光ピックアップ装置に備えられてもよい。図３は、パッケージ本体に接合されていない光学素子を具備する光ピックアップ装置を模式的に示す図である。この光ピックアップ装置３１０は、光ディスク３１１を読み取るためのレーザー光源３１２、偏光ビームスプリッター３１３、光学素子３１４、対物レンズ３１５、結像レンズ３１６、レーザー光検出器３１７を具備して構成される。ここで、光学素子３１４は、一方からの入射光を直線偏光から円偏光に変換し、他方からの入射光を円偏光から直線偏光に変換するとともにその方位角を９０°回転させるものである。
このような光ピックアップ装置３１０では、レーザー光源３１２から発し、偏光ビームスプリッター３１３を通過したレーザー光は光学素子３１４を通過すると、直線偏光から円偏光に変換される。また、光ディスク３１１からの反射光（円偏光）は、再び光学素子３１４を通過して、円偏光から最初の直線偏光の方位角を９０°回転させた直線偏光に変換される。また、偏光ビームスプリッター３１３は、最初の直線偏光を通過させるが、方位角が９０°偏光した直線偏光を反射する。このようにして、光ディスク３１１への入射光と反射光とを分離する。
【００２２】
また、光学素子を、ビデオやデジタルカメラ等に搭載されるＣＣＤ（ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）や固体撮像装置の光学フィルタ（例えば、ローパスフィルタ、赤外線カットフィルタなど）として使用することもできる。図４は、光学素子を備えた固体撮像装置の概略構成図である。この固体撮像装置３２０は、中央に受光面３２１が形成されて両側辺側にその受光面３２１から引き出した電極パッド３２２が並設されている固体撮像素子３２３と、電極パッド３２２に先端部が接続されたリード線３２４と、受光面３２１に対面する状態で固体撮像素子３２３に位置決め固定された光学素子３２５とを具備して構成される。また、受光面３２１が外部に望む状態で固体撮像素子３２３を収容するように枠形状に形成され、固体撮像素子３２３と光学素子３２５との間に介装されることにより、これらの双方の対向面に接合される収容容器３２６を具備している。この固体撮像装置３２０の光学素子３２５としては、例えば、赤外カットフィルタ、水晶カットフィルタとしての機能を有するものが使用される。
【００２３】
［光学素子ウエハ］
次に、図５に基づいて、本発明に係る実施形態の光学素子ウエハの構造について説明する。
図５（ａ）は、本実施形態の光学素子ウエハを光学フィルム側から見た時の平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す光学素子ウエハのＡ−Ａ’線断面図である。また、各図においては、各部材や各層を図面上で認識可能とするため、各部材や各層毎に縮尺を異ならせてある。
【００２４】
図５に示すように、本実施形態の光学素子ウエハ１０は、環状のウエハリング２０と、ガラス、石英、水晶、シリコン、セラミック、樹脂等からなる円盤状の基材母材３０と、ポリオレフィンフィルム等の樹脂フィルムからなり、基材母材３０を保持する円盤状の保持材４０とを主体として構成されている。
詳細には、保持材４０の表面の全面に粘着剤層４１が形成されており、この粘着剤層４１を介して、保持材４０の周縁部がウエハリング２０の裏面に貼着されている。また、保持材４０上であって、ウエハリング２０よりも内側の領域に、粘着剤層４１を介して基材母材３０が貼着されている。
【００２５】
基材母材３０は平面視格子状に切断されており、マトリクス状に配列された矩形状の複数の基材３１に分割されている。なお、基材母材３０は半導体装置の製造等に採用されている公知のダイシング技術等により切断されており、隣接する基材３１間の隙間は非常に微細なものとなっている。また、基材母材３０における基材３１の配列パターンや、個々の基材３１の形状は図示するものに限定されるものではない。また、形状や大きさの異なる複数種類の基材３１を形成しても良い。また、基材３１を光学素子ウエハ１０から取り出す際に、基材３１を個別に取り出すことができれば、隣接する基材３１間が平面方向、断面方向の双方について完全に切断されている必要もない。
【００２６】
また、各基材３１の保持材４０と反対側の面には、基材３１の周縁部を除く領域に、部分的に円盤状の光学フィルム５１が貼着されており、光学素子ウエハ１０は複数の光学素子６０を備えたものとなっている。
光学フィルム５１としては、位相差フィルム、偏光フィルム、赤外（近赤外）カットフィルター等を例示することができる。なお、光学フィルム５１の形状や大きさは図示するものに限定されず、適宜設計される。また、各基材３１と各光学フィルム５１とは、粘着剤層５２を介して貼着されており、この粘着剤層５２は、光学フィルム５１の直下にのみ形成されている。
【００２７】
また、各基材３１の光学フィルム５１側の面、若しくは保持材４０側の面には、必要に応じて、パッケージ本体と接合する接合部分に、接着剤層（図示略）を形成する構成としても良い。かかる構成とすることにより、該接着剤層を介して、各光学素子６０とパッケージ本体とを接合することができるので、電子部品の製造工程を簡略化することができ、好適である。
【００２８】
また、必要に応じて、光学素子ウエハ１０において、ウエハリング２０の表面に、樹脂フィルム等からなる保護材（図示略）を取り付け、光学素子６０を保持材４０と保護材により挟持する構成としても良い。かかる構成とすることにより、光学素子ウエハ１０を製造した後、保管、搬送する際に、基材３１の破損を防止することができると共に、基材３１に雰囲気中から不純物が付着することを防止することができ、好適である。
【００２９】
本実施形態の光学素子ウエハ１０は以上のように構成され、この光学素子ウエハ１０によれば、複数の本発明の光学素子６０の製造、保管、搬送を一括して行うことができる。
【００３０】
［光学素子ウエハの製造方法］
次に、図６、図７に基づいて、上記の光学素子ウエハの製造方法の一例について説明する。図６、図７は、製造途中の光学素子ウエハの構造を示す断面図である。
はじめに、図６（ａ）に示すように、複数の光学フィルムが得られる円盤状の光学フィルム母材５０を用意し、この光学フィルム母材５０の一方の面に粘着剤層５３を介してポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムからなる保持材５４を貼着し、さらに他方の面に粘着剤層５２を形成する（工程１）。なお、本実施形態では、光学フィルム母材５０と基材母材３０が平面視同一形状である場合について図示するが、これらの形状や大きさは適宜設計される。
【００３１】
次に、図６（ｂ）に示すように、光学フィルム５１の外径に等しい内径を有する複数の円筒状の凸部７１が、光学フィルム５１の形成パターンと同じパターンで形成された型７０を用いて光学フィルム母材５０を型抜きし、複数の光学フィルム５１に分割する（工程２）。この時、保持材５４が全体として繋がっている状態が維持されるように、粘着剤層５２側から型７０を押圧し、少なくとも粘着剤層５２及び光学フィルム母材５０を切断する。また、光学フィルム母材５０は上下方向に完全に切断する必要があるので、その下の粘着剤層５３や保持材５４の一部まで切断することが好ましい。なお、図面では、粘着剤層５３まで切断した場合について図示している。また、前記型７０は、光学フィルム５１の形成パターンに合わせたものであれば、形状、材質、大きさなど限定されない。
次に、図６（ｃ）に示すように、光学フィルム母材５０の光学フィルム５１が形成されていない部分を保持材５４から剥離する（工程３）。この時、光学フィルム５１が形成されていない部分の粘着剤層５２も同時に剥離される。
【００３２】
一方、ガラス、セラミック、樹脂等からなる基板を切断し、ウエハリング２０の内径よりも小さい径を有する円盤状の基材母材３０を調製する（工程４）。また、この基材母材３０よりも径の大きい保持材４０を用意し、その表面の全面に粘着剤層４１を形成した後、その周縁部をウエハリング２０（図示略）の裏面に貼着する（工程５）。そして、図６（ｄ）に示すように、この保持材４０上のウエハリング２０よりも内側の領域に、粘着剤層４１を介して基材母材３０を貼着する（工程６）。次に、図６（ｅ）に示すように、基材母材３０を、ブレード（図示略）を用いて平面視格子状に切断（ダイシング）し、複数の基材３１に分割する（工程７）。
【００３３】
次に、図７（ａ）に示すように、工程３で調製したもの（図６（ｃ）参照）と工程７で調製したもの（図６（ｅ）参照）とを貼り合わせる。この時、保持材５４上の各光学フィルム５１と、保持材４１上の各基材３１とを、粘着剤層５２を介して貼着する。このように貼着を行うことにより、複数の光学素子６０が形成される。最後に、図７（ｂ）に示すように、保持材５４と粘着剤層５３とを剥離することにより、本実施形態の光学素子ウエハ１０が製造される。
【００３４】
［光学素子ウエハのその他の製造方法］
次に、図８に基づいて、上記の光学素子ウエハの製造方法のその他の例について説明する。
はじめに、図８（ａ）に示すように、光学フィルム母材５０を用意し、その一方の面に粘着剤層５２を介してポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムからなる保持材５４を貼着する。なお、この工程において、先の例とは異なり、光学フィルム母材５０の他方の面には粘着剤層を形成しない。
次に、図８（ｂ）に示すように、先の例と同様に、型７０を用いて光学フィルム母材５０を型抜きし、複数の光学フィルム５１に分割する。
次に、図８（ｃ）に示すように、光学フィルム母材５０の保持材５４側と反対側に、さらにポリオレフィンフィルム等の樹脂フィルムからなる別の保持材５６を、粘着剤層５５を介して貼着する。
次に、図８（ｄ）に示すように、先に貼着した保持材５４と、光学フィルム母材５０の光学フィルム５１が形成されていない部分とを、後に貼着した保持材５６から剥離する。以上のようにして、先の例において、図６（ｃ）に示したのと同様の形態のものが得られるので、以下、先の例と同様に、光学素子ウエハ１０を製造することができる。
【００３５】
［光学素子の製造方法］
また、光学素子６０は、以上のようにして光学素子ウエハ１０を製造した後、所望の光学素子６０を、保持材４０側からピッカー針を用いてピックアップし、取り出すことにより、製造することができる。
【００３６】
以上の光学素子ウエハ１０の製造方法、及び光学素子６０の製造方法においては、従来と同様に光学フィルム母材を用いて製造を行うが、光学フィルム母材５０を保持材５４に貼着した後、基材３１よりも面積の小さい複数の光学フィルム５１に分割し、光学フィルム５１が形成されていない部分を除去してから、各光学フィルム５１を基材母材３０に貼着する構成を採用している。したがって、光学フィル母材５０において、光学フィルム５１が形成されていない部分が残ることになり、この部分を再利用することができる。すなわち、２回目以降の製造では、光学フィルム母材５０において残った部分から、光学フィルム５１を得ることができ、１枚の光学フィルム母材５０から複数の光学素子ウエハ１０の光学フィルム５１を得ることができるので、光学フィルム母材５０の使用量を著しく低減することができ、光学素子ウエハ１０や光学素子６０の低コスト化を図ることができる。
【００３７】
また、光学フィルム母材５０と基材母材３０とを異なる保持材５４、４０上に貼着し、それぞれを個別に切断し、複数の光学フィルム５１、基材３１に分割してから貼り合わせる構成を採用しているので、基材母材３０の材質に関係なく、基材母材３０を切断する際に、光学フィルム母材５０に合わせて切断スピードを遅く設定する必要がなく、基材母材３０の切断工程を著しく短縮化することができる。
また、光学フィルム母材５０を、形成する光学フィルム５０の形成パターンに対応して形成された複数の円筒状の凸部７１を有する型７０を用いて型抜きすることにより、複数の光学フィルム５１を一括形成する構成を採用したので、光学フィルム母材５０の切断工程も著しく短縮化することができる。
また、光学フィルム母材５０と基材母材３０を個別に切断するので、基材母材３０を切断する際に、用いるブレードの摩耗量がばらつくことがなく、切断深さを安定して制御することができる。また、光学フィルム母材５０は型７０を用いて切断を行うので、その切断深さも容易に制御することができる。
【００３８】
また、面積の小さい光学フィルム５１と基材３１とを各々貼着する構成を採用しているので、各光学フィルム５１と各基材３１との間に空気を介在させることなく均一に貼着することができる。そのため、電子部品を製造した後も、光学フィルム５１と基材３１との間に介在する空気の熱膨張に起因する光学フィルム５１の剥離の恐れはない。
【００３９】
なお、本発明の光学素子ウエハの製造方法、及び光学素子の製造方法は、上記実施形態に限定されるものでない。
例えば、光学フィルム母材５０を複数の光学フィルム５１に分割する前に、予め基材母材３０を複数の基材３１に分割する構成としても良い。
また、光学フィルム母材５０を複数の光学フィルム５１に分割し、光学フィルム５１が形成されていない部分を除去した後、残った各光学フィルム５１を基材母材３０に貼着し、その後基材母材３０を光学フィルム５１より面積の大きい複数の基材３１に分割し、複数の光学素子６０を形成する構成としても良い。
また、上述した実施形態例では、基材母材３０が円盤状であったが、円盤状以外の形状、例えば四角状であってもよい。
【００４０】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、低コスト化を図ることができると共に、パッケージ本体に貼着する際に、光学フィルムが部分的に剥離し浮き上がってしまうことを防止することが可能な光学素子、及び複数の該光学素子の製造、保管、搬送を一括して行うことが可能な光学素子ウエハ、並びにこれらの製造方法を提供することができる。
また、基材母材の切断工程を短縮化することができると共に、基材母材や光学フィルム母材の切断深さを安定して制御することができ、基材母材と光学フィルム母材とを均一に貼着することが可能な光学素子ウエハの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）〜（ｇ）は、本発明の光学素子の具体的な構成例を示す図である。
【図２】図２は、本発明の光学素子を具備した光ピックアップ装置の構成の一例を示す図である。
【図３】図３は、本発明の光学素子を具備した光ピックアップ装置の構成の他の例を示す図である。
【図４】図４は、本発明の光学素子を具備した固体撮像装置の構成を示す図である。
【図５】図５（ａ）、（ｂ）は、本発明に係る実施形態の光学素子ウエハの構造を示す図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係る実施形態の光学素子ウエハの製造方法を示す工程図である。
【図７】図７（ａ）、（ｂ）は、本発明に係る実施形態の光学素子ウエハの製造方法を示す工程図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る実施形態の光学素子ウエハのその他の製造方法を示す工程図である。
【図９】図９（ａ）〜（ｃ）は、従来の光学素子ウエハの製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１０　光学素子ウエハ
２０　ウエハリング
３０　基材母材
３１　基材
４０、５４、５６　保持材
５０　光学フィルム母材
５１　光学フィルム
６０，１００，３０１，３１４，３２５　光学素子
７０　型
７１　凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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