【手続補正書】
【提出日】平成24年6月1日(2012.6.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝達デバイスであって、
少なくとも一つの半導体部品（１０）と、
第１の熱伝導体（２０）と、
少なくとも一つの第２の熱伝導体（３０）と
を備え、
前記半導体部品（１０）は、
第１の側に少なくとも第１の接触面（１１）を有し、前記第１の接触面（１１）の少なくとも一部分は実質的に平坦であり、
前記第１の側とは反対側の少なくとも第２の側に、少なくとも第２の接触面（１２）を有し、前記第２の接触面（１２）の少なくとも一部分は実質的に平坦であり、
前記第１および前記第２の熱伝導体（２０）および（３０）の間に少なくとも部分的に配置されており、
前記第１の熱伝導体（２０）は、
少なくとも第１の熱流入面（２１）を備える少なくとも第１の熱吸収セクション（２５）であって、前記第１の熱流入面（２１）の少なくとも一部分は、前記半導体部品（１０）から離れる方向に前記第１の接触面（１１）に対向して位置し、前記第１の接触面（１１）から少なくとも第１の接合ゾーン（１３）を有する前記第１の熱流入面（２１）まで延在する前記半導体部品（１０）の前記第１の接触面（１１）に対して垂直な方向に、少なくとも一つの接着剤によって前記半導体部品（１０）に接続される、前記第１の熱吸収セクション（２５）と、
少なくとも第１の熱伝達セクション（２６）であって、該第１の熱伝達セクション（２６）の少なくとも一部分は、前記第１の接触面（１１）に対して平行な少なくとも第１の熱伝達方向に前記半導体部品（１０）を超えて延在する、前記第１の熱伝達セクション（２６）と、
を有し、
前記第２の熱伝導体（３０）は、
少なくとも第２の熱流入面（３１）を備える少なくとも第２の熱吸収セクション（３５）であって、前記第２の熱流入面（３１）の少なくとも一部分は、前記半導体部品（１０）から離れる方向に前記第２の接触面（１２）に対向して位置し、前記第２の接触面（１２）から少なくとも第２の接合ゾーン（１４）を有する前記第２の熱流入面（３１）まで延在する前記半導体部品（１０）の前記第２の接触面（１２）に対して垂直な方向に、少なくとも一つの接着剤によって前記半導体部品（１０）に一列に接続される、前記第２の熱吸収セクション（３５）と、
少なくとも第２の熱伝達セクション（３６）であって、該第２の熱伝達セクション（３６）の少なくとも一部分は、前記第２の接触面（１２）に対して平行な前記第１の熱伝達方向に対して平行な少なくとも第２の熱伝達方向に前記半導体部品（１０）を超えて延在し、かつ前記第２の熱伝達セクション（３６）の少なくとも一部分は、前記第１の熱伝導体（２０）の前記第１の熱伝達セクション（２６）に対向して位置する、前記第２の熱伝達セクション（３６）と、
を有し、
前記第１の熱伝導体（２０）および前記第２の熱伝導体（３０）の前記熱伝達セクション（２６および３６）は、接合ギャップを介して接着によって互いに接続され、接合ギャップの少なくとも一部分は少なくとも第３の接合ゾーン（５０）を有する前記熱伝達セクションの対向領域の間に配置され、
前記熱伝達デバイスにおいて、
前記第１の熱伝導体（２０）は、
前記第１の熱伝達セクション（２６）に隣接する少なくとも第１の支持セクション（２
７）を有し、
前記第２の熱伝導体（３０）は、
前記第２の熱伝達セクション（３６）に隣接する少なくとも一つの支持セクション（３７）を有し、前記第２の熱伝達セクション（３６）の少なくとも一部分は前記第１の支持セクション（２７）に対向して位置し、
少なくとも一つのスペーサ（６０）は前記二つの支持セクション（２７および３７）の対向領域の間に配置され、
前記第３の接合ゾーン（５０）の少なくとも一部分は前記第１の接合ゾーン（１３）または前記第２の接合ゾーン（１４）よりも大きい厚さを有する
ことを特徴とする、熱伝達デバイス。
【請求項２】
前記スペーサ（６０）は異なる物理的実体として、前記熱伝導体とは別の部品として識別されることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝達デバイス。
【請求項３】
前記スペーサ（６０）は、前記熱伝導体（２０、３０）の少なくとも一方の統合構成要素または一体構成要素であることを特徴とする、請求項１に記載の熱伝達デバイス。
【請求項４】
前記スペーサ（６０）は、前記半導体部品（１０）の前記第１の接触面（１１）および前記第２の接触面（１２）が位置する平面の間に少なくとも部分的に配置されることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の熱伝達デバイス。
【請求項５】
前記スペーサ（６０）は、電気的に絶縁性であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の熱伝達デバイス。
【請求項６】
前記接触面（１１および１２）の少なくとも一方に対して垂直な方向の前記スペーサ（６０）の厚さと、前記第１の接触面（１１）および前記第２の接触面（１２）の間の対向間隔との差は、５０％未満であることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の熱伝達デバイス。
【請求項７】
前記接触面（１１および１２）の少なくとも一方に対して垂直な方向の前記スペーサ（６０）の厚さは、前記第１の接触面（１１）および前記第２の接触面（１２）の対向間隔よりも大きいことを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の熱伝達デバイス。
【請求項８】
前記半導体部品（１０）は、少なくとも一つの放射光軸を含むレーザ・ダイオード・バーであり、
前記レーザ・ダイオード・バー（１０）の前記接触面（１１、１２）の少なくとも一方に対して垂直に、かつ前記熱伝導体（２０、３０）および前記レーザ・ダイオード・バー（１０）を通る放射光軸に対して平行に延在する少なくとも一つの平面において、前記レーザ・ダイオード・バーの前記接触面（１１、１２）の少なくとも一方に対して垂直に位置する少なくとも直線上の前記熱伝導体（２０、３０）の少なくとも一方の寸法は、前記平面内に位置し前記接触面（１１、１２）の少なくとも一方に対して平行に整列している前記レーザ・ダイオード・バー（１０）の少なくとも一つの延在部分よりも大きいことを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の熱伝達デバイス。
【請求項９】
前記平面内の前記接合ゾーン（５０）の少なくとも一つの延在部分は、前記平面内に位置して前記接触面（１１、１２）の少なくとも一方に対して平行に整列している前記レーザ・ダイオード・バー（１０）の少なくとも一つの延在部分の少なくとも２倍の大きさであることを特徴とする、請求項８に記載の熱伝達デバイス。
【請求項１０】
前記支持セクション（２７、３７）は、前記スペーサ（６０）が載置され、前記スペーサ（６０）に載置するための支持面（２３、３３）を提供することを特徴とする、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の熱伝達デバイス。
【請求項１１】
前記熱伝導体（２０、３０）の少なくとも一方の支持面（２３、３３）は、接合ゾーン（１３、１４）によって決定される平行性のずれとは別に、前記同熱伝導体（２０、３０）の前記熱流入面（２１、３１）と共通の平面内に位置することを特徴とする、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の熱伝達デバイス。
【請求項１２】
前記第１の熱伝導体（２０）および前記第２の熱伝導体（３０）は、各々が少なくとも一つの表面凹所を有し、前記表面凹所の少なくとも一部分は、熱流入セクション（２５、３５）に配置され、前記表面凹所の基底面は、前記熱流入面（２１、３１）を少なくとも部分的に形成し、前記表面凹所の少なくとも一部分は、前記半導体部品（１０）を収容し、いずれの場合も、少なくとも一つの表面凹所は、該表面凹所の少なくとも一部分が前記支持セクション（２７、３７）に配置され、前記表面凹所の基底面は、支持面（２３、３３）を少なくとも部分的に形成し、前記第１の熱伝達セクション（２６）および前記第２の熱伝達セクション（３６）は、前記半導体部品（１０）の前記第１および前記第２の接触面（１１および１２）が位置する平面の間に少なくとも部分的に配置される、ことを特徴とする、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の熱伝達デバイス。
【請求項１３】
前記第１の熱伝達セクション（２６）は、前記半導体部品（１０）の前記第１の接触面（１１）に電気的に接続される少なくとも第１の金属領域を有し、前記第２の熱伝達セクション（２６）は、前記半導体部品（１０）の前記第２の接触面（１１）に電気的に接続される少なくとも第２の金属領域を有し、前記第３の接合ゾーン（５０）の少なくとも一部分は、前記接合ギャップの少なくとも部分領域において、接着によって前記第１および前記第２の金属領域の間にあるギャップの少なくとも半分を埋める電気絶縁接合剤を有することを特徴とする、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の熱伝達デバイス。
【請求項１４】
前記第１の熱伝導体（２０）および前記第２の熱伝導体（３０）は、主に、銅および炭素−金属複合材料の少なくとも一方からなることを特徴とする、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の熱伝達デバイス。
【請求項１５】
半導体部品（１０）の組立方法であって、
ａ）前記半導体部品（１０）の少なくとも一部分を導入するステップであって、
前記半導体部品（１０）は、
第１の接触面（１１）の少なくとも一部分は、前記半導体部品（１０）とは反対方向の第１の熱伝導体（２０）の第１の熱吸収セクション（２５）の第１の熱流入面（２１）に対向して位置し、
第２の接触面（１２）の少なくとも一部分は、前記半導体部品（１０）とは反対方向の第２の熱伝導体（３０）の第２の熱吸収セクション（３５）の第２の熱流入面（３１）に対向して位置するように、
第１の側に、少なくとも第１の接触面（１１）を有し、前記第１の接触面（１１）の少なくとも一部分は実質的に平坦であり、かつ、
前記第１の側とは反対側の第２の側に、少なくとも第２の接触面（１２）を有し、前記第２の接触面（１２）の少なくとも一部分は実質的に平坦である、前記導入するステップと、
ｂ）前記第１の接触面（１１）から前記第１の熱流入面（２１）まで前記半導体部品（１０）の前記第１の接触面に対して垂直な方向に一列に延在する接着剤の内部に第１の接合ゾーン（１３）を形成して、前記第１の熱吸収セクション（２５）を前記半導体部品（
１０）に接着によって接続するステップと、
ｃ）前記第２の接触面（１２）から前記第２の熱流入面（３１）まで前記半導体部品（１０）の前記第２の接触面（１２）に対して垂直な方向に一列に延在する接着剤の内部に第２の接合ゾーン（１４）を形成して、前記第２の熱吸収セクション（３５）を前記半導体部品（１０）に接着によって接続するステップと、
ｄ）前記第１の熱伝導体（２０）の第１の熱伝達セクション（２６）と前記第２の熱伝導体（３０）の第２の熱伝達セクション（３６）との対向領域を接着によって接続するステップであって、少なくとも一部分が、前記第１または前記第２の接合ゾーンよりも大きい厚さを有する第３の接合ゾーン（５０）を形成して、前記第１の熱伝導体（２０）の第１の熱伝達セクション（２６）の少なくとも一部分は、前記第１の接触面（１１）に対して平行な少なくとも第１の熱伝達方向に前記半導体部品（１０）を超えて延在し、前記熱伝導体（３０）の第２の熱伝達セクション（３６）の少なくとも一部分は、前記第２の接触面（１２）に対して平行な少なくとも第２の熱伝達方向に前記半導体部品（１０）を超えて延在する、前記対向領域を接続するステップと、
ｅ）前記方法のステップｂ）、ｃ）、およびｄ）のうちの少なくとも一つの間に、一つの支持セクション（２７、３７）によってスペーサ（６０）を介して、前記熱伝導体（２０および３０）の別の支持セクション（３７、２７）に少なくとも圧縮力を加えるステップであって、前記スペーサ（６０）の少なくとも一部分は、前記第１の熱伝達セクション（２６）に隣接する前記第１の熱伝導体（２０）の第１の支持セクション（２７）と前記第２の熱伝達セクション（３６）に隣接する前記第２の熱伝導体（３０）の第２の支持セクション（３７）との対向領域との間の支持位置に配置される、前記圧縮力を加えるステップと、
によって特徴付けられる、組立方法。
【請求項１６】
前記方法のステップｂ）およびｄ）あるいは前記方法のステップｃ）およびｄ）は、少なくとも共通接続工程において行われ、前記第３の接合ゾーン（５０）の少なくとも一部分の厚さは、少なくとも前記第３の接合ゾーン（５０）とともに形成される前記第１の接合ゾーン（１３）または第２の接合ゾーン（１４）のいずれかの厚さよりも大きいことを特徴とする、請求項１５に記載の半導体部品の組立方法。
【請求項１７】
前記方法のステップｂ）、ｃ）、およびｄ）は、少なくとも共通接続工程において行われ、前記第３の接合ゾーン（５０）の少なくとも一部分の厚さは、前記第１の接合ゾーン（１３）および前記第２の接合ゾーン（１４）の厚さの和よりも大きいことを特徴とする、請求項１５または請求項１６に記載の半導体部品の組立方法。
【請求項１８】
前記方法のステップｄ）に備えて、電気絶縁接合剤が前記二つの熱伝導体（２０および３０）の熱伝達セクション（２６および３６）の間に導入されることを特徴とする、請求項１５乃至１７のいずれか一項に記載の半導体部品の組立方法。
【請求項１９】
前記方法のステップｅ）に備えて、前記スペーサ（６０）は、前記熱伝導体（２０、３０）の前記支持セクション（２７、３７）間に導入され、方法のステップｅ）の間に前記支持セクション（２７、３７）の受圧支持面（２３、３３）の支持位置に存在し、
前記他方の支持セクション（３７、２７）の加圧支持面（３３、２３）は、前記スペーサ（６０）の表面に存在する
ことを特徴とする、請求項１５乃至１８のいずれか一項に記載の半導体部品の組立方法。
【請求項２０】
前記スペーサ（６０）は、導電性であり、その支持位置において、前記半導体部品（１０）の第１の接触面（１１）に電気的に接続される第１の金属領域を、前記半導体部品の第２の接触面に電気的に接続される第２の金属領域に電気的に接続することを特徴とする、請求項１５乃至１９のいずれか一項に記載の半導体部品の組立方法。
【請求項２１】
前記第１の熱伝導体（２０）は前記第１の金属領域を含み、前記第２の熱伝導体（３０）は前記第２の金属領域を含むことを特徴とする、請求項２０に記載の半導体部品の組立方法。
【請求項２２】
前記半導体部品（１０）を使用するために、前記スペーサ（６０）は、その支持位置から取り外されることを特徴とする、請求項１９乃至２１のいずれか一項に記載の半導体部品の組立方法。
【請求項２３】
前記半導体部品（１０）を使用するために、前記熱伝導体（２０または３０）の少なくとも一方が、前記半導体部品（１０）とは反対側で少なくとも一つのヒートシンクに接続されることを特徴とする、請求項１５乃至２２のいずれか一項に記載の半導体部品の組立方法。
【請求項２４】
前記少なくとも一つの半導体部品（１０）が、レーザ・ダイオード素子または発光ダイオード素子であることを特徴とする、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の熱伝達デバイス。
【請求項２５】
前記半導体部品（１０）が、レーザ・ダイオード素子または発光ダイオード素子であることを特徴とする、請求項１５乃至２３のいずれか一項に記載の半導体部品の組立方法。