(57)【要約】【課題】剛性基板に可撓性基板を熱圧着する際の可撓性基板の膨張に起因する端子同士の位置ずれを防止することのできる基板の接続方法、基板の接続構造、熱圧着装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。【解決手段】剛性基板２０に可撓性基板９０を熱圧着する際、加熱された可撓性基板９０の樹脂基材９４は、矢印Ｗで示すように、剛性基板２０と比較して大きく膨張しようとする。そこで、ヘッド２２０によって可撓性基板９０を剛性基板２０に押圧する状態にしてからヒータ２２１に給電して異方性導電材８０を加熱する。【選択図】　　　図５
2004096047.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の第１の端子が配列する剛性基板と、多数の第２の端子がフィルム状の樹脂基材上に配列された可撓性基板との重なり部分で前記第１の端子と前記第２の端子とを直接あるいは導電材を介して熱圧着する基板の接続方法において、
前記剛性基板に前記可撓性基板を重ねた状態でヘッドにより前記可撓性基板を前記剛性基板に向けて押圧し、この押圧状態になった以降、前記ヘッドを加熱することを特徴とする基板の接続方法。
【請求項２】
多数の第１の端子が配列する剛性基板と、多数の第２の端子がフィルム状の樹脂基材上に配列された可撓性基板との重なり部分で前記第１の端子と前記第２の端子とを直接あるいは導電材を介して熱圧着された基板の接続構造において、
前記可撓性基板には、前記第２の端子の間に位置する部分の前記樹脂基材に皺あるいは弛みが形成されていることを特徴とする基板の接続構造。
【請求項３】
多数の第１の端子が配列する剛性基板と、多数の第２の端子がフィルム状の樹脂基材上に配列された可撓性基板との重なり部分で前記第１の端子と前記第２の端子とを直接あるいは導電材を介して熱圧着するための熱圧着装置において、
前記剛性基板が載置されるステージと、該ステージの上方位置に配置されたヘッドと、該ヘッドを前記ステージに向けて駆動するヘッド駆動手段と、前記ステージ上の前記剛性基板に重ねられた前記可撓性基板を前記ヘッドが押圧する状態になってから前記ヘッドを加熱する加熱手段とを有することを特徴とする熱圧着装置。
【請求項４】
請求項１に規定する接続方法を用いた電気光学装置の製造方法であって、画素毎に駆動される電気光学物質を保持する前記剛性基板に対して前記可撓性基板を接続することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に規定する製造方法で製造したことを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項２に規定する接続構造を用いた電気光学装置あって、画素毎に駆動される電気光学物質を保持する前記剛性基板に対して前記可撓性基板が接続されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項５または６に規定する電気光学装置を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、剛性基板に対する可撓性基板の接続方法、剛性基板に対する可撓性基板の接続構造、熱圧着装置、前記接続方法を用いた電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
各種の電気光学装置のうち、液晶装置では、石英基板やガラス基板などの剛性基板の間に電気光学物質としての液晶が保持されており、剛性基板には、電気光学物質を画素毎に駆動するための駆動電極が形成されている。これらの駆動電極に信号を供給するにあたっては、駆動用ＩＣがＣＯＦ実装された可撓性基板を剛性基板に接続した構成が採用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような接続を行う際には、従来、図１２（Ａ）に示すように、剛性基板２０が載置されるステージ２１０と、ヒータ２２１を内蔵するヘッド２２０とを備えた熱圧着装置が用いられる。ここで、剛性基板２０の上面には多数の第１の端子２１が形成されている一方、可撓性基板９０の下面では、剛性基板２０の第１の端子２１に電気的に接続される多数の第２の端子９９がフィルム状の樹脂基材９４上に形成されている。
【０００４】
この熱圧着装置において、可撓性基板９０と剛性基板２０とを、例えば、異方性導電材を用いて接続するには、まず、図１２（Ｂ）に示すように、ステージ１０上に剛性基板２０を載置した後、第１の端子２１が形成されている領域に異方性導電材８０を塗布し、あるいはシート状の異方性導電材８０を被せた状態で、ヘッド２２０で可撓性基板９０を剛性基板２０に向けて押圧する。ここで、ヒータ２２１は、常にＯＮ状態になっているので、ヘッド２２０で可撓性基板９０を剛性基板２０に向けて押圧した際、異方性導電材８０が加熱されその樹脂成分が溶融する。また、異方性導電材８０に含まれていた導電粒子は、剛性基板２０の第１の端子２１と可撓性基板９０の第２の端子９９との間で押し潰された状態になって第１の端子２１と第２の端子９９とが電気的に接続する。そして、ヘッド２２０が離れて異方性導電材８０が冷えると、それに含まれている樹脂成分が固化し、図１２（Ｃ）に示すように、剛性基板２０と可撓性基板９０とが接続される。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−３２０３０号公報（第７頁、図１−図２）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ヘッド２２０で可撓性基板９０を加熱して剛性基板２０に圧着する際、可撓性基板９０の樹脂基材９４は、ヘッド２２０から受ける輻射熱で、図１２（Ｂ）に矢印Ｗで示すように、剛性基板２０と比較して大きく膨張するため、第１の端子２１の位置と第２の端子９９の相対位置がずれるという問題点がある。その結果、第１の端子２１と第２の端子９９との接合面積が低下してこの部分で電気的抵抗が増大し、極端な場合には、第１の端子２１と第２の端子９９とが完全にずれて電気的に接続しない事態となってしまう。
【０００７】
特に、電気光学装置では、マトリクス状に配置された多数の画素を駆動する必要があるため、端子２１、９９の数が多い。従って、熱圧着すべき領域が広いため、ヘッド２２０が大きいので、その分、可撓性基板９０への熱の影響が大きい。また、熱圧着すべき領域が広いため、可撓性基板９０の膨張が累積された状態となりやすい。しかも、端子２１、９９が狭いピッチで配列しているため、端子２１、９９の位置のずれは、不具合を発生させやすいという問題点がある。
【０００８】
ここで、電気光学装置では、剛性基板上に駆動用ＩＣをＣＯＧ実装する場合があり、この場合でも、剛性基板に可撓性基板を接続して、可撓性基板から駆動用ＩＣに各種信号を供給する。このような場合でも、電気光学装置の場合には、剛性基板に形成される端子の数や可撓性基板に形成される電極の数が多いため、同様な問題が発生する。
【０００９】
なお、可撓性基板９０の膨張を予め見込んで設計しておけばよいが、熱圧着時の可撓性基板９０の膨張は、湿度や光など、その他の影響も受けているため、このような対応では不十分である。
【００１０】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、剛性基板に可撓性基板を熱圧着する際の可撓性基板の膨張に起因する端子同士の位置ずれを防止することのできる基板の接続方法、基板の接続構造、熱圧着装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、多数の第１の端子が配列する剛性基板と、多数の第２の端子がフィルム状の樹脂基材上に配列された可撓性基板との重なり部分で前記第１の端子と前記第２の端子とを直接あるいは導電材を介して熱圧着する基板の接続方法において、前記剛性基板に前記可撓性基板を重ねた状態でヘッドにより前記可撓性基板を前記剛性基板に押圧し、この押圧した状態とした以降、前記ヘッドを加熱することを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る接続方法を実施するための熱圧着装置は、前記剛性基板が載置されるステージと、該ステージの上方位置に配置されたヘッドと、該ヘッドを前記ステージに向けて駆動するヘッド駆動手段と、前記ステージ上の前記剛性基板に重ねられた前記可撓性基板を前記ヘッドが押圧する状態になってから前記ヘッドを加熱する加熱手段とを有することを特徴とする。
【００１３】
本発明では、ヘッドが可撓性基板を剛性基板に押圧するまでの待機状態では、ヘッドに対する加熱を行わないため、ヘッドからの輻射熱で可撓性基板が膨張するのを防止できる。また、ヘッドが可撓性基板を剛性基板に押圧して端子同士が強制的に位置合わせされた状態になってから加熱を行うため、加熱時に可撓性基板の樹脂基材が膨張しても、端子間に位置ずれが発生しない。
【００１４】
ここで、熱圧着が終了して可撓性基板の樹脂基材が冷えた状態において、樹脂基材の膨張した分は、冷却により樹脂基材の形状が戻る際に吸収される。
【００１５】
また、熱圧着が終了して可撓性基板の樹脂基材が冷えた状態において、樹脂基材の形状が完全に戻らないような場合でも、このような膨張分は、前記可撓性基板において、前記第２の端子の間に位置する部分で前記樹脂基材の皺あるいは弛みとして吸収されるので支障がない。
【００１６】
本発明に係る接続方法、および接続構造は、画素毎に駆動される電気光学物質を保持する前記剛性基板に対して前記可撓性基板が接続された電気光学装置に用いられる。
【００１７】
本発明に係る電気光学装置は、例えば、携帯電話機、モバイルコンピュータなどの電子機器に搭載される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明に係る剛性基板と可撓性基板との接続構造をパッシブマトリクス型電気光学装置に適用した例を中心に説明する。
【００１９】
［電気光学装置の構成］
図１および図２はそれぞれ、本発明を適用した電気光学装置の斜視図、および分解斜視図である。図３は、本発明を適用した電気光学装置を図１のＩ−Ｉ′線で切断したときのＩ′側の端部の断面図である。なお、図１、図２などで、電極パターンおよび端子などを模式的に示してあるだけであり、実際の電気光学装置では、より多数の電極パターンや端子が形成されている。
【００２０】
図１および図２において、本形態の電気光学装置１は、携帯電話機などの電子機器に搭載されているパッシブマトリクスタイプの液晶表示装置である。この電気光学装置１に用いたパネル１′において、所定の間隙を介してシール材３０によって貼り合わされた矩形の無アルカリガラス、耐熱ガラス、石英ガラスなどの一対の剛性基板１０、２０間には、シール材３０によって液晶封入領域３５が区画されているとともに、この液晶封入領域３５内に電気光学物質としての液晶３６が封入されている。
【００２１】
ここで、シール材３０は、基板間に液晶３６を注入するための注入口３２として一部が途切れているが、この注入口３２は、基板間に液晶３６を注入した後、塗布、硬化された封止材３１で塞がれている。
【００２２】
ここに示す電気光学装置１は透過型の例であり、第２の剛性基板２０の外側表面に偏光板６１が貼られ、第１の剛性基板１０の外側表面には偏光板６２が貼られている。また、第２の剛性基板２０の外側にはバックライト装置９が配置されている。
【００２３】
第１の剛性基板１０には、図３に示すように、第１の電極パターン１５と、第２の剛性基板２０の第２の電極パターン２５との交点に相当する領域に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂが形成され、これらのカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの表面側に絶縁性の平坦化膜１３、第１の電極パターン１５および配向膜１２がこの順に形成されている。また、各カラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの境界部分には、各カラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの下層側に遮光膜１６が形成されている。これに対して、第２の剛性基板２０には、第２の電極パターン２５、オーバーコート膜２３、および配向膜２２がこの順に形成されている。
【００２４】
本形態の電気光学装置１において、第１の電極パターン１０および第２の電極パターン２５はいずれも、ＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）に代表される透明導電膜によって形成されている。なお、第２の電極パターン２５の下に絶縁膜を介してパターニングされたアルミニウム等の膜を薄く形成すれば、半透過・半反射型の電気光学装置を構成できる。さらに、偏向板６１に半透過反射板をラミネートすることでも半透過・半反射型の電気光学装置１を構成できる。さらにまた、第２の電極パターン２５の下に反射性の膜を配置すれば、反射型の電気光学装置を構成でき、この場合には、第２の剛性基板２０の裏面側からバックライト装置９を省略すればよい。
【００２５】
再び図１および図２において、本形態の電気光学装置１では、外部からの信号入力および基板間の導通のいずれを行うにも、第１の剛性基板１０および第２の剛性基板２０の同一方向に位置する各基板辺１０１、２０１付近に形成されている端子形成領域１０２、２０２が用いられる。従って、第２の剛性基板２０としては、第１の剛性基板１０よりも大きな基板が用いられ、第１の剛性基板１０と第２の剛性基板２０とを貼り合わせたときに第１の剛性基板１０の基板辺１０１から第２の剛性基板２０が張り出す部分２０５を利用して、駆動用ＩＣ５０をＣＯＦ実装した可撓性基板９０の接続などが行われる。
【００２６】
第１の剛性基板１０において、端子形成領域１０２は、第１の剛性基板１０の基板辺１０１の中央部分に沿って形成され、この端子形成領域１０２では、基板辺１０１に沿って複数の基板間導通用端子１９が所定の間隔をもって並んでいる。また、第１の剛性基板１０では、基板間導通用端子１９から対向する基板辺１０２に向かって複数列の液晶駆動用の第１の電極パターン１５が両側に斜めに延びた後、液晶封入領域３５内で基板辺１０１、１０２に直交する方向に延びている。
【００２７】
第２の剛性基板２０において、端子形成領域２０２も基板辺２０１に沿って形成され、端子形成領域２０２には、その中央領域で基板辺２０１に沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の外部入力用端子２６（本発明における第１の端子）、およびこれらの外部入力用端子２６が形成されている領域の両側２箇所で基板辺２０１に沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の外部入力用端子２７（本発明における第１の端子）が形成されている。
【００２８】
ここで、外部入力用端子２６からは、第１の剛性基板１０と第２の剛性基板２０とを貼り合わせたときに基板間導通用端子１９と重なる複数の基板間導通用端子２９が基板辺２０２に向かって直線的に延びている。
【００２９】
これに対して、外部入力用端子２７からは、第１の剛性基板１０と第２の剛性基板２０とを貼り合わせたときに第１の電極パターン１５の形成領域の両側に相当する領域を回り込むように複数列の液晶駆動用の第２の電極パターン２５が形成され、これらの第２の電極パターン２５は、液晶封入領域３５内において第１の電極パターン１５と交差するように延びている。
【００３０】
従って、第１の剛性基板１０と第２の剛性基板２０とをシール材３０を介して貼り合わせる際に、シール材３０にギャップ材および導通材を配合しておくとともに、シール材３０を基板間導通用端子１９、２９が重なる領域にも形成しておくと、導電材は、第１の剛性基板１０と第２の剛性基板２０との間で押し潰された状態で基板間導通用端子１９、２９を導通させる。
【００３１】
また、第２の剛性基板２０の端子形成領域２０２の基板辺２０１側の端部に対して可撓性基板９０を異方性導電材などを用いて実装した後、この可撓性基板９０を介して第２の剛性基板２０の外部入力用端子２６、２７に信号入力すると、第２の剛性基板２０に形成されている第２の電極パターン２５には外部入力用端子２７を介して走査信号を直接、印加することができる。また、第１の剛性基板１０に形成されている第１の電極パターン１５には、外部入力用端子２６、基板間導通用端子２９、導通材および基板間導通用端子１９を介して画像データを信号入力することができる。よって、これらの画像データおよび走査信号によって、各画素において第１の電極パターン１５と第２の電極パターン２５との間に位置する液晶の配向状態を制御することができるので、所定の画像を表示することができる。
【００３２】
［基板の接続構造および接続方法］
図４は、本発明の実施の形態１に係る基板の接続構造を説明するために、第２の剛性基板の辺部分および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。図５（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明に係る電気光学装置を製造する際に、第２の剛性基板に可撓性基板を熱圧着する方法を示す説明図である。図６（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図５に示す方法で基板を接続した後の状態を説明するために、可撓性基板表面を模式的に示す説明図、および可撓性基板と第２の剛性基板との接続部分を模式的に示す断面図である。図７（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図５に示す方法で基板を接続した後の別の状態を説明するために、可撓性基板表面を模式的に示す説明図、および可撓性基板と第２の剛性基板との接続部分を模式的に示す断面図である。なお、剛性基板２０は、図１に示すように、剛性基板１０、２０を貼り合わせたパネル１′の状態で可撓性基板９０の接続が行われるが、図５には、剛性基板２０のみを図示してある。
【００３３】
本形態の電気光学装置１では、駆動用ＩＣ５０がＣＯＦ実装された可撓性基板９０を剛性基板２０に熱圧着して、第２の剛性基板２０に形成されている外部入力用端子２６、２７に対して、剛性基板２０に形成されている端子を電気的に接続する。
【００３４】
このため、図４に示すように、第２の剛性基板２０の外部入力用端子２６、２７の位置に対応して、可撓性基板９０の下面には、端子９１、９２（本発明における第２の端子）が多数、フィルム状のポリイミドなどの樹脂基材９４上に形成されている（図３を参照）。これらの端子９１、９２のうち、外部入力用端子２６に接続される端子９１は、可撓性基板９０の幅方向における中央領域においてその端縁９５に沿って配列され、外部入力用端子２７に接続される端子９２は、端子９１が形成されている領域の両側２箇所で端縁９５に沿って配列されている。
【００３５】
このような構成の可撓性基板９０を剛性基板２０に接続する際には、図５（Ａ）に示すように、剛性基板２０が載置されるステージ２１０と、ステージ２１０の上方位置に配置されたヘッド２２０と、このヘッド２２０内に内蔵されたヒータ２２１と、ヘッド２２０の動きを矢印で模式的に示したヘッド駆動装置２２２とを備えた熱圧着装置２００が用いられる。
【００３６】
また、熱圧着装置２００には、ヘッド２２０の動作に対応してヒータ２２１への給電を制御する制御装置（図示せず）が搭載されており、本形態では、この制御装置とヒータ２２１によって加熱手段が構成されている。なお、本形態では、ヘッド２２０がステージ２１０の上方位置にある待機状態では、ヒータ２２０への給電は停止された状態にある。
【００３７】
このように構成した熱圧着装置２００において、可撓性基板９０と剛性基板２０とを異方性導電材を用いて接続するには、図５（Ｂ）に示すように、ステージ１０上に剛性基板２０を載置した後、外部入力端子２６、２７が形成されている領域に異方性導電材８０を塗布し、あるいはシート状の異方性導電材８０を被せ、まず、ヘッド２２０で可撓性基板９０を剛性基板２０に向けて押圧する。その結果、剛性基板２０の外部入力端子２６、２７の各々に対して、可撓性基板９０の端子９１、９２が強制的に位置合わせされた状態となる。ここまでの工程では、ヒータ２２０への給電は停止された状態にある。
【００３８】
そして、ヘッド２２０が可撓性基板９０を剛性基板２０に向けて押圧する状態となった以降、図５（Ｃ）に示すように、ヒータ２２０への給電が行われる。その結果、ヘッド２２０を介して可撓性基板９０と剛性基板２０との接合面が加熱され、異方性導電材８０の樹脂成分が溶融するとともに、異方性導電材８０に含まれていた導電粒子は、剛性基板２０の端子２６と可撓性基板９０の端子９１との間で押し潰された状態になって端子２６、９１が電気的に接続する。
【００３９】
しかる後に、ヘッド２２０が上昇して異方性導電材８０が冷えると、それに含まれている樹脂成分が固化し、図５（Ｄ）に示すように、剛性基板２０と可撓性基板９０とが接続される。
【００４０】
このように、本形態では、ヘッド２２０が可撓性基板９０を剛性基板２０に押圧するまでの待機状態の間、ヘッド２２０に対する加熱を行わないため、ヘッド２２０からの輻射熱で、可撓性基板２０が、図５（Ｂ）に矢印Ｗで示すように、膨張するのを防止できる。また、ヘッド２２０が可撓性基板９０を剛性基板２０に向けて押圧し、剛性基板２０の外部入力端子２６、２７に可撓性基板９０の端子９１、９２を強制的に位置合わせした状態となってから、ヒータ２２０への給電を行い、異方性導電材８０を加熱する。このため、図５（Ｃ）に矢印Ｗで示すように、ヘッド２２０からの熱で可撓性基板９０の樹脂基材９４が膨張したとしても、外部入力端子２６、２７と端子９１、９２との間に位置ずれが発生しない。よって、外部入力端子２６、２７の位置と端子９１、９２の位置が完全にずれて電気的に接続しないという事態を回避でき、外部入力端子２６、２７の位置と端子９１、９２との接合面積が低下してこの部分で電気的抵抗が増大するという事態も回避できる。
【００４１】
また、熱圧着が終了して可撓性基板９０の樹脂基材９４が冷えた状態において、樹脂基材９４の膨張した分は、冷却により樹脂基材９４の形状が戻る際に吸収されることになる。
【００４２】
但し、熱圧着が終了して可撓性基板９０の樹脂基材９４が冷えても樹脂基材９４の形状が完全に戻らないような場合でも、このような膨張分は、例えば、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、可撓性基板９０において、端子９１、９２の間に位置する部分で樹脂基材９４の皺９４１として吸収される。あるいは、樹脂基材９４の膨張分は、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、可撓性基板９０において、端子９１、９２の間に位置する部分で樹脂基材９４の弛み９４２として吸収される。それ故、外部入力端子２６、２７と端子９１、９２を強制的に位置合わせした状態で加熱した際、樹脂基材９４に膨張が発生しても支障がない。
【００４３】
［その他の実施の形態］
なお、上記実施の形態では、異方性導電材を介して熱圧着する例を説明したが、端子と電極とを熱圧着して合金接合する場合に本発明を適用してもよい。
【００４４】
［本発明を適用可能な電気光学装置の構成］
上記形態はいずれも、パッシブマトリクス型の液晶装置からなる電気光学装置に本発明を適用したが、図８ないし図１０を参照して以下に説明するいずれの電気光学装置においても、電気光学物質を保持する剛性基板に可撓性基板を接続して信号の入力が行われるので、本発明を適用することができる。
【００４５】
図８は、画素スイッチング素子として非線形素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。図９は、画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。図１０は、電気光学物質として電荷注入型の有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型電気光学装置のブロック図である。
【００４６】
図８に示すように、画素スイッチング素子として非線形素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置１ａでは、複数の配線としての走査線５１ａが行方向に形成され、複数のデータ線５２ａが列方向に形成されている。走査線５１ａとデータ線５２ａとの各交差点に対応する位置には画素５３ａが形成され、この画素５３ａでは、液晶層５４ａと、画素スイッチング用のＴＦＤ素子５６ａ（非線形素子）とが直列に接続されている。各走査線５１ａは走査線駆動回路５７ａによって駆動され、各データ線５２ａはデータ線駆動回路５８ａによって駆動される。
【００４７】
このように構成した電気光学装置１ａにおいて、走査線駆動回路５７ａおよびデータ線駆動回路５８ａを備えた駆動用ＩＣを可撓性基板上に実装して、この可撓性基板を、画素５３ａが形成されたパネルの剛性基板に接続する際に本発明を適用してもよい。
【００４８】
また、剛性基板上に駆動用ＩＣをＣＯＧ実装した場合に、可撓性基板を剛性基板に接続して、可撓性基板から駆動用ＩＣに各種信号を供給するタイプの電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００４９】
図９に示すように、画素スイッチング素子としてＴＦＴを用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置１ｂでは、マトリクス状に形成された複数の画素の各々に、画素端子９ｂ、および画素端子９ｂを制御するための画素スイッチング用のＴＦＴ３０ｂが形成されており、画素信号を供給するデータ線６ｂが当該ＴＦＴ３０ｂのソースに電気的に接続されている。データ線６ｂに書き込む画素信号は、データ線駆動回路２ｂから供給される。また、ＴＦＴ３０ｂのゲートには走査線３１ｂが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線３１ｂにパルス的に走査信号が走査線駆動回路３ｂから供給される。画素端子９ｂは、ＴＦＴ３０ｂのドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ３０ｂを一定期間だけそのオン状態とすることにより、データ線６ｂから供給される画素信号を各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素端子９ｂを介して液晶に書き込まれた所定レベルの画素信号は、対向基板に形成された対向電極との間で一定期間保持される。
【００５０】
ここで、保持された画素信号がリークするのを防ぐことを目的に、画素端子９ｂと対向電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量７０ｂ（キャパシタ）を付加することがある。この蓄積容量７０ｂによって、画素端子９ｂの電圧は、例えば、ソース電圧が印加された時間よりも３桁も長い時間だけ保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い表示を行うことのできる電気光学装置が実現できる。なお、蓄積容量７０ｂを形成する方法としては、容量を形成するための配線である容量線３２ｂとの間に形成する場合、あるいは前段の走査線３１ｂとの間に形成する場合もいずれであってもよい。
【００５１】
このように構成した電気光学装置１ｂにおいて、走査線駆動回路３ｂおよびデータ線駆動回路２ｂを備えた駆動用ＩＣを可撓性基板上に実装して、この可撓性基板を、画素が形成されたパネルの剛性基板に接続する際に本発明を適用してもよい。
【００５２】
また、剛性基板上に駆動回路をＴＦＴで形成した場合に、可撓性基板を剛性基板に接続して、可撓性基板から駆動用回路に各種信号を供給するタイプの電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００５３】
図１０に示すように、電荷注入型有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型電気光学装置は、有機半導体膜に駆動電流が流れることによって発光するＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、またはＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの発光素子をＴＦＴで駆動制御するアクティブマトリクス型の表示装置であり、このタイプの表示装置に用いられる発光素子はいずれも自己発光するため、バックライトを必要とせず、また、視野角依存性が少ないなどの利点がある。
【００５４】
ここに示す電気光学装置１００ｐでは、複数の走査線３ｐと、この走査線３ｐの延設方向に対して交差する方向に延設された複数のデータ線６ｐと、これらのデータ線６ｐに並列する複数の共通給電線２３ｐと、データ線６ｐと走査線３ｐとの交差点に対応する画素１５ｐとが構成されている。データ線６ｐに対しては、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン、アナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１０１ｐが構成されている。走査線３ｐに対しては、シフトレジスタおよびレベルシフタを備える走査線駆動回路１０４ｐが構成されている。
【００５５】
また、画素１５ｐの各々には、走査線３ｐを介して走査信号がゲート電極に供給される第１のＴＦＴ３１ｐと、この第１のＴＦＴ３１ｐを介してデータ線６ｐから供給される画像信号を保持する保持容量３３ｐと、この保持容量３３ｐによって保持された画像信号がゲート電極に供給される第２のＴＦＴ３２ｐと、第２のＴＦＴ３２ｐを介して共通給電線２３ｐに電気的に接続したときに共通給電線２３ｐから駆動電流が流れ込む発光素子４０ｐとが構成されている。
【００５６】
ここで、発光素子４０ｐは、画素電極の上層側には、正孔注入層、有機エレクトロルミネッセンス材料層としての有機半導体膜、リチウム含有アルミニウム、カルシウムなどの金属膜からなる対向電極が積層された構成になっており、対向電極２０ｐは、データ線６ｐなどを跨いで複数の画素１５ｐにわたって形成されている。
【００５７】
このように構成した電気光学装置１ｐにおいて、走査線駆動回路１０４ｐおよびデータ線駆動回路１０１ｐを備えた駆動用ＩＣを可撓性基板上に実装して、この可撓性基板を、画素が形成されたパネルの剛性基板に接続する際に本発明を適用してもよい。
【００５８】
また、剛性基板上に駆動回路をＴＦＴで形成した場合、あるいは駆動用ＩＣをＣＯＧ実装した場合に、可撓性基板を剛性基板に接続して、可撓性基板から駆動用回路や駆動用ＩＣに各種信号を供給するタイプの電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【００５９】
また、上述した実施形態以外にも、電気光学装置として、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。
【００６０】
［電子機器への適用］
次に、本発明を適用した電気光学装置１００を備えた電子機器の一例を、図１１を参照して説明する。
【００６１】
図１１は、上記の電気光学装置と同様に構成された電気光学装置１００を備えた電子機器の構成を示すブロック図である。
【００６２】
図１１において、電子機器は、表示情報出力源１０００、表示情報処理回路１００２、駆動回路１００４、電気光学装置１００、クロック発生回路１００８、および電源回路１０１０を含んで構成される。表示情報出力源１０００は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄａｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）、光ディスクなどのメモリ、テレビ信号の画信号を同調して出力する同調回路などを含んで構成され、クロック発生回路１００８からのクロックに基づいて、所定フォーマットの画像信号を処理して表示情報処理回路１００２に出力する。この表示情報出力回路１００２は、たとえば増幅・極性反転回路、相展開回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、あるいはクランプ回路等の周知の各種処理回路を含んで構成され、クロック信号に基づいて入力された表示情報からデジタル信号を順次生成し、クロック信号ＣＬＫとともに駆動回路１００４に出力する。駆動回路１００４は、電気光学装置１００を駆動する。電源回路１０１０は、上述の各回路に所定の電源を供給する。
【００６３】
このような構成の電子機器としては、投射型液晶表示装置（液晶プロジェクタ）、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、あるいは携帯電話、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどを挙げることができる。
【００６４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、ヘッドが可撓性基板を剛性基板に押圧するまでの待機状態では、ヘッドに対する加熱を行わないため、ヘッドからの輻射熱で可撓性基板が膨張するのを防止できる。また、ヘッドが可撓性基板を剛性基板に押圧して端子同士が強制的に位置合わせされた状態になってから加熱を行うため、加熱時に可撓性基板の樹脂基材が膨張しても、端子間に位置ずれが発生しない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した電気光学装置の斜視図である。
【図２】本発明を適用した電気光学装置の分解斜視図である。
【図３】本発明を適用した電気光学装置を図１のＩ−Ｉ′線で切断したときのＩ′側の端部の断面図である。
【図４】本発明の基板の接続構造を説明するために、第２の剛性基板の辺部分および可撓性基板の端縁部分を拡大して模式的に示す説明図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の電気光学装置を製造する際に、第２の剛性基板に可撓性基板を熱圧着する方法を示す説明図である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図５に示す方法で基板を接続した後の状態を説明するために、可撓性基板表面を模式的に示す説明図、および可撓性基板と第２の剛性基板との接続部分を模式的に示す断面図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図５に示す方法で基板を接続した後の別の状態を説明するために、可撓性基板表面を模式的に示す説明図、および可撓性基板と第２の剛性基板との接続部分を模式的に示す断面図である。
【図８】画素スイッチング素子として非線形素子を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図９】画素スイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型液晶装置からなる電気光学装置の構成を模式的に示すブロック図である。
【図１０】電気光学物質として電荷注入型の有機薄膜を用いたエレクトロルミネセンス素子を備えたアクティブマトリクス型表示装置のブロック図である。
【図１１】電気光学装置を備えた電子機器の構成を示すブロック図である。
【図１２】（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の電気光学装置を製造する際に、剛性基板に可撓性基板を熱圧着する方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１　電気光学装置
１０　第１の剛性基板
１５　第１の電極パターン
２０　　第２の剛性基板
２５　第２の電極パターン
２６、２７の外部入力端子（第１の端子）
５０　駆動用ＩＣ
８０　異方性導電材
９０　可撓性基板
９１、９２　端子（第２の端子）
９４　樹脂基材
２００　熱圧着装置
２１０　ステージ
２２０　ヘッド
２２１　ヒータ
２２２　ヘッド駆動装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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