【手続補正書】
【提出日】平成16年1月30日(2004.1.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体チップのボンディング装置及びボンディング方法


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シートにより接離自在に貼着された複数の半導体チップを各別に取り出し、取り出した半導体チップの電極とキャリアテープのインナリードとをボンディングツールによって加圧接続する半導体チップのボンディング装置において、
上記シートが載置されるとともに、上記半導体チップの面方向に沿った相直交するＸ軸方向及びＹ軸方向の位置決め及び上記半導体チップの面に直交するＺ軸回りのθ方向の駆動を行うウエハテーブルと、
上記ウエハテーブルに載置された半導体チップを突き上げる突き上げ機構と、
この突き上げ機構に対向して設けられ、上記半導体チップを撮像する撮像機構と、
この撮像機構により撮像された上記半導体チップの上記θ方向の向きに基づいて上記ウエハテーブルに上記半導体チップの位置決めを指示する制御部とを備えていることを特徴とする半導体チップのボンディング装置。
【請求項２】
上記制御部は、基準点の座標データを格納する記憶部と、
上記撮像機構により撮像された上記半導体チップの画像から上記半導体チップの認識点を検出する認識点検出部と、
上記基準点の座標データと上記認識点の座標データとに基づいて上記ウエハテーブルの上記Ｘ軸方向，上記Ｙ軸方向の移動量及び上記θ方向の回転量を演算する演算部とを備え、
上記演算部は、上記基準点に対する上記認識点の相対位置に基づいて上記半導体チップの角度ずれ量を演算し、上記半導体チップを上記θ方向に上記角度ずれ量だけ回転して補正した後の上記認識点の位置を補正認識点の位置として演算し、上記補正認識点に基づいて上記半導体チップの上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向の移動量を演算し、上記記憶部に上記補正認識点の座標データを新たに基準点の座標データとして格納することを特徴とする請求項１に記載の半導体チップのボンディング装置。
【請求項３】
上記制御部は、第１基準点及び第２基準点の座標データを格納する記憶部と、
上記撮像機構により撮像された上記半導体チップの第１認識点及び第２認識点を検出する認識点検出部と、
上記第１及び第２の基準点の座標データと上記第１及び第２の認識点の座標データとに基づいて上記ウエハテーブルによる半導体チップの上記Ｘ軸方向，上記Ｙ軸方向の移動量及び上記θ方向の回転量を演算する演算部とを備え、
上記演算部は、上記第１基準点と上記第２基準点とを結ぶ線分に対する上記第１認識点と上記第２認識点とを結ぶ線分の角度ずれ量を演算し、半導体チップを上記θ方向に上記角度ずれ量だけ回転して補正した後の上記認識点の位置を補正認識点の位置として演算し、上記補正認識点に基づいて上記半導体チップの上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向の移動量を演算することを特徴とする請求項１に記載の半導体チップのボンディング装置。
【請求項４】
シートにより接離自在に貼着された複数の半導体チップを各別に取り出し、取り出した半導体チップの電極とキャリアテープのインナリードとをボンディングツールによって加圧接続するボンディング方法において、
上記半導体チップの面方向に沿った相直交するＸ軸方向及びＹ軸方向の位置決めと上記半導体チップの面に直交する所定のＺ軸回りのθ方向の駆動とを行うウエハテーブルに載置された上記半導体チップを撮像する撮像工程と、
この撮像工程により上記半導体チップの上記θ方向における向きに基づいて上記ウエハテーブルによる上記半導体チップの位置決めを行う位置決め工程と、
この位置決め工程により位置決めされた上記半導体チップをその下方から突き上げる突き上げ工程と、
この突き上げ工程により突き上げられた上記半導体チップをボンディングを行うチップステージまで移送する移送工程とを備えていることを特徴とするボンディング方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップの電極とキャリアテープのインナリードとを接続する半導体チップのボンディング装置及びボンディング方法に関し、半導体チップの向きを高精度に補正できるものに関する。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
一方、突き上げピンによる突き上げ位置にある半導体チップを撮像・画像処理して角度位置補正を行っていたのでは、時間がかかるという問題があった。そこで本発明は、ウエハテーブルに載置された半導体チップの向きを短時間で補正できる半導体チップのボンディング装置及びボンディング方法を提供することを目的としている。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載された発明は、シートにより接離自在に貼着された複数の半導体チップを各別に取り出し、取り出した半導体チップの電極とキャリアテープのインナリードとをボンディングツールによって加圧接続する半導体チップのボンディング装置において、上記シートが載置されるとともに、上記半導体チップの面方向に沿った相直交するＸ軸方向及びＹ軸方向の位置決め及び上記半導体チップの面に直交するＺ軸回りのθ方向の駆動を行うウエハテーブルと、上記ウエハテーブルに載置された半導体チップを突き上げる突き上げ機構と、この突き上げ機構に対向して設けられ、上記半導体チップを撮像する撮像機構と、この撮像機構により撮像された上記半導体チップの上記θ方向の向きに基づいて上記ウエハテーブルに上記半導体チップの位置決めを指示する制御部とを備えるようにした。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、上記制御部は、基準点の座標データを格納する記憶部と、上記撮像機構により撮像された上記半導体チップの画像から上記半導体チップの認識点を検出する認識点検出部と、上記基準点の座標データと上記認識点の座標データとに基づいて上記ウエハテーブルの上記Ｘ軸方向，上記Ｙ軸方向の移動量及び上記θ方向の回転量を演算する演算部とを備え、上記演算部は、上記基準点に対する上記認識点の相対位置に基づいて上記半導体チップの角度ずれ量を演算し、上記半導体チップを上記θ方向に上記角度ずれ量だけ回転して補正した後の上記認識点の位置を補正認識点の位置として演算し、上記補正認識点に基づいて上記半導体チップの上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向の移動量を演算し、上記記憶部に上記補正認識点の座標データを新たに基準点の座標データとして格納する。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
請求項３に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、上記制御部は、第１基準点及び第２基準点の座標データを格納する記憶部と、上記撮像機構により撮像された上記半導体チップの第１認識点及び第２認識点を検出する認識点検出部と、上記第１及び第２の基準点の座標データと上記第１及び第２の認識点の座標データとに基づいて上記ウエハテーブルによる半導体チップの上記Ｘ軸方向，上記Ｙ軸方向の移動量及び上記θ方向の回転量を演算する演算部とを備え、上記演算部は、上記第１基準点と上記第２基準点とを結ぶ線分に対する上記第１認識点と上記第２認識点とを結ぶ線分の角度ずれ量を演算し、半導体チップを上記θ方向に上記角度ずれ量だけ回転して補正した後の上記認識点の位置を補正認識点の位置として演算し、上記補正認識点に基づいて上記半導体チップの上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向の移動量を演算する。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項４に記載された発明は、シートにより接離自在に貼着された複数の半導体チップを各別に取り出し、取り出した半導体チップの電極とキャリアテープのインナリードとをボンディングツールによって加圧接続するボンディング方法において、上記半導体チップの面方向に沿った相直交するＸ軸方向及びＹ軸方向の位置決めと上記半導体チップの面に直交する所定のＺ軸回りのθ方向の駆動とを行うウエハテーブルに載置された上記半導体チップを撮像する撮像工程と、この撮像工程により上記半導体チップの上記θ方向における向きに基づいて上記ウエハテーブルによる上記半導体チップの位置決めを行う位置決め工程と、この位置決め工程により位置決めされた上記半導体チップをその下方から突き上げる突き上げ工程と、この突き上げ工程により突き上げられた上記半導体チップをボンディングを行うチップステージまで移送する移送工程とを備えている。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
上記手段を講じた結果、次のような作用が生じる。すなわち、シートにより接離自在に貼着された複数の半導体チップを各別に取り出し、取り出した半導体チップの電極とキャリアテープのインナリードとをボンディングツールによって加圧接続する半導体チップのボンディング装置において、上記シートが載置されるとともに、上記半導体チップの面方向に沿った相直交するＸ軸方向及びＹ軸方向の位置決め及び上記半導体チップの面に直交するＺ軸回りのθ方向の駆動を行うウエハテーブルと、上記ウエハテーブルに載置された半導体チップを突き上げる突き上げ機構と、この突き上げ機構に対向して設けられ、上記半導体チップを撮像する撮像機構と、この撮像機構により撮像された上記半導体チップの上記θ方向の向きに基づいて上記ウエハテーブルに上記半導体チップの位置決めを指示する制御部とを備えているので、ウエハ引き延ばし処理により半導体チップの向きが揃わない場合であっても、向きを修正することができ、突き上げ機構により確実に半導体チップを突き上げることができる。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項２に記載された発明では、上記制御部は、基準点の座標データを格納する記憶部と、上記撮像機構により撮像された上記半導体チップの画像から上記半導体チップの認識点を検出する認識点検出部と、上記基準点の座標データと上記認識点の座標データとに基づいて上記ウエハテーブルの上記Ｘ軸方向，上記Ｙ軸方向の移動量及び上記θ方向の回転量を演算する演算部とを備え、上記演算部は、上記基準点に対する上記認識点の相対位置に基づいて上記半導体チップの角度ずれ量を演算し、上記半導体チップを上記θ方向に上記角度ずれ量だけ回転して補正した後の上記認識点の位置を補正認識点の位置として演算し、上記補正認識点に基づいて上記半導体チップの上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向の移動量を演算し、上記記憶部に上記補正認識点の座標データを新たに基準点の座標データとして格納するので、半導体チップの認識点の座標データ及び基準点の座標データのみから半導体チップの近似的な向きが演算でき、これに基づいてウエハテーブルによる半導体チップの移動量及び回転量を演算できる。したがって、演算時間を短縮することができ、タクトタイムを短縮することができる。


【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項３に記載された発明では、上記制御部は、第１基準点及び第２基準点の座標データを格納する記憶部と、上記撮像機構により撮像された上記半導体チップの第１認識点及び第２認識点を検出する認識点検出部と、上記第１及び第２の基準点の座標データと上記第１及び第２の認識点の座標データとに基づいて上記ウエハテーブルによる半導体チップの上記Ｘ軸方向，上記Ｙ軸方向の移動量及び上記θ方向の回転量を演算する演算部とを備え、上記演算部は、上記第１基準点と上記第２基準点とを結ぶ線分に対する上記第１認識点と上記第２認識点とを結ぶ線分の角度ずれ量を演算し、半導体チップを上記θ方向に上記角度ずれ量だけ回転して補正した後の上記認識点の位置を補正認識点の位置として演算し、上記補正認識点に基づいて上記半導体チップの上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向の移動量を演算するので、半導体チップの第１認識点及び第２認識点の座標データのみから半導体チップの真の向きが演算でき、これに基づいてウエハテーブルによる半導体チップの移動量及び回転量を演算できる。したがって、演算時間を短縮することができ、タクトタイムを短縮することができるとともに、精密な位置合わせを行うことができる。


【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項４に記載された発明では、シートにより接離自在に貼着された複数の半導体チップを各別に取り出し、取り出した半導体チップの電極とキャリアテープのインナリードとをボンディングツールによって加圧接続するボンディング方法において、上記半導体チップの面方向に沿った相直交するＸ軸方向及びＹ軸方向の位置決めと上記半導体チップの面に直交する所定のＺ軸回りのθ方向の駆動とを行うウエハテーブルに載置された上記半導体チップを撮像する撮像工程と、この撮像工程により上記半導体チップの上記θ方向における向きに基づいて上記ウエハテーブルによる上記半導体チップの位置決めを行う位置決め工程と、この位置決め工程により位置決めされた上記半導体チップをその下方から突き上げる突き上げ工程と、この突き上げ工程により突き上げられた上記半導体チップをボンディングを行うチップステージまで移送する移送工程とを備えている。


【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
請求項２に記載された発明によれば、半導体チップの認識点の座標データ及び基準点の座標データのみから半導体チップの近似的な向きが演算でき、これに基づいてウエハテーブルによる半導体チップの移動量及び回転量を演算できる。したがって、演算時間を短縮することができ、タクトタイムを短縮することができる。


【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
請求項３に記載された発明によれば、半導体チップの第１認識点及び第２認識点の座標データのみから半導体チップの真の向きが演算でき、これに基づいてウエハテーブルによる半導体チップの移動量及び回転量を演算できる。したがって、演算時間を短縮することができ、タクトタイムを短縮することができるとともに、精密な位置合わせを行うことができる。


【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】削除
【補正の内容】