【事件の表示】
　平成６年特許願第７６２０３号「多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成７年１０月２７日出願公開、特開平７−２８３５３８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明 
　本願は、平成６年４月１４日の出願であって、その請求項１〜７に係る発明は、平成１３年１１月７日付け、平成１３年１２月２１日付け及び平成１６年４月１９日付けの各手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された次のとおりのものと認める。
 「【請求項１】
　基材を貫通するように形成されためっきスルーホール内に樹脂充填材を充填する工程と、前記樹脂充填材上にめっき金属膜を形成する工程と、前記めっき金属膜上かつ前記めっきスルーホールのほぼ軸線上に配置される開口部を有する樹脂絶縁層を前記基材上に形成する工程とを行った後、前記開口部を含む領域にめっきを施して有底孔を形成する工程と、前記有底孔内に導電性を有する充填材を充填する工程とを行う多層プリント配線板の製造方法。
　【請求項２】
　基材を貫通するように形成されためっきスルーホール内に樹脂充填材を充填する工程と、前記樹脂充填材上にめっき金属膜を形成する工程と、前記めっき金属膜上かつ前記めっきスルーホールのほぼ軸線上に配置される開口部を有する樹脂絶縁層を前記基材上に形成する工程とを行った後、前記開口部を含む領域にめっきを施して有底孔を形成する工程と、前記有底孔内に導電性を有する充填材を充填する工程と、前記導電性を有する充填材上に金属膜を形成する工程と、前記金属膜上かつ前記有底孔のほぼ軸線上に配置される開口部を有する外層側となる別の樹脂絶縁層を前記樹脂絶縁層上に形成する工程とを行った後、前記開口部を含む領域にめっきを施して有底孔を形成する工程を行う多層プリント配線板の製造方法。
　【請求項３】
　前記充填材は導電性物質であり、かつ前記金属膜は厚さ１μｍ〜７μｍのめっき膜である請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
　【請求項４】
　前記充填材は非導電性物質であり、かつ前記金属膜は厚さ５μｍ〜３０μｍのめっき膜である請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
　【請求項５】
　前記充填材は導電性物質であり、かつ前記金属膜は厚さ０．０５μｍ〜２μｍのスパッタ膜である請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
　【請求項６】
　樹脂充填材が充填されためっきスルーホールを有する基材と、前記樹脂充填材上に形成されためっき金属膜と、該めっき金属膜上に形成された有底孔を有する樹脂絶縁層とを備えた多層プリント配線板において、
　前記有底孔は前記めっき金属膜上かつ前記めっきスルーホールのほぼ軸線上に配置され、該有底孔と前記めっきスルーホールとが前記めっき金属膜を介して電気的に接続されるとともに、前記有底孔内に導電性を有する充填材を充填することにより前記有底孔の開口側の端面が平坦化されている多層プリント配線板。
　【請求項７】
　樹脂充填材が充填されためっきスルーホールを有する基材と、該基材上に形成され有底孔をそれぞれ有する内層側の樹脂絶縁層及び外層側の樹脂絶縁層とを備えるとともに、前記樹脂充填材上に形成されためっき金属膜と、該めっき金属膜上に形成された有底孔とを有する多層プリント配線板において、
　前記内層側の樹脂絶縁層の有底孔は、前記めっき金属膜上かつ前記めっきスルーホールのほぼ軸線上に配置され、該有底孔と前記めっきスルーホールとが前記めっき金属膜を介して電気的に接続されるとともに、
　前記内層側の樹脂絶縁層の有底孔内に導電性を有する充填材を充填するとともに、前記充填材上に金属膜を形成することにより有底孔の開口側の端面が平坦化され、当該有底孔のほぼ軸線上かつ前記金属膜上に外層側の樹脂絶縁層の有底孔が配置され、内外層の有底孔同士が前記金属膜を介して電気的に接続されている多層プリント配線板。」　 
　
２．引用刊行物の記載
　これに対して、当審における平成１６年２月１３日付けで通知した拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された実願平１−１４７０３８号（実開平３−８５６８６号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物１」という。）には、「プリント配線板構造」に関し、第１図〜第４図とともに次の事項が記載されている。
　イ）「配線パターン（１１）をプリントしたプリント層（１２）を多層に積層してなる多層配線板（１）において、前記各プリント層（１２）、（１２）間を接続する層間ビアホール（２）と、積層された多層配線板（１）内を連続して貫通するスルーホール（３）とにより各プリント層（１２）の配線パターン（１１）を接続するとともに、前記多層配線板（１）の表面に、一定間隔で表面ビアホール（４１）を形成してなる表面層（４）を積層し、かつ前記スルーホール（３）の上下端ランド部（３１）、（３１）が前記表面ビアホール（４１）に接続されてなることを特徴とするプリント配線板構造。」（明細書第１頁２．実用新案登録請求の範囲）
　ロ）「さらに、多層配線板１には、上下を貫通してスルーホール３が形成されている。スルーホール３は多層に積層された多層配線板１をレーザ等によって貫通状に穿孔し、その孔内をメッキして多層配線板１内を貫通し、多層にわたって導通する接続部となっている。また、スルーホール３の内部には充てん材３２が充てんされ、メッキ液等がスルーホール内に残らないようになっており、さらにスルーホール３の上下端はランド部３１が形成されて、表面層４を接続して積層するようになっている。
　表面層４は、積層されたプリント層１２、１２、…の最上層および最下層を覆うように積層され、プリント層１２同様、絶縁材４３上に配線パターン４２をプリントして形成されている。さらに、表面層４には全面にわたって適宜間隔で表面ビアホール４１、４１、…が形成され、グリッド状に配置されており、かつ隣接するプリント層１２に形成されるスルーホール３のランド部３１あるいは配線パターン１１上に接続されるように配置されている。
　第２図は表面層４の表面ビアホール４１の配置を示す平面図であり、表面ビアホール４１は一定間隔でグリッド状に配置されて、その間隔は配線パターン４２が引かれるように十分な距離を有している。そして、表面ビアホール４１には各種回路素子の接続ピンが接続されるようになっている。」（明細書第７頁第１９行〜第９頁第５行）
　
　上記記載事項イ）、ロ）及び第１図〜第３図（特に第３図）の記載からみて、刊行物１には、
「充てん材３２が充填された孔内をメッキしたスルーホール３を有する多層配線板１と、前記充てん材３２上に形成されたランド部３１と、該ランド部３１上に形成された表面ビアホール４１を有する絶縁材４３とを備えたプリント配線板において、
　前記表面ビアホール４１は前記ランド部３１上かつ前記スルーホール３のほぼ軸線上に配置され、該表面ビアホール４１と前記スルーホール３とが前記ランド部３１を介して接続されているプリント配線板」（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
３．対比・判断
　当審からの先の拒絶理由において主引用例とした刊行物１（実願平１−１４７０３８号（実開平３−８５６８６号）のマイクロフィルム）では、上記のとおり、＜プリント配線板構造＞という、「物」の発明の開示が主要なものとされており、「製造方法」についての開示は十分明確なものではない。
　そこで、対比の便宜上、本願においても物の発明を規定している請求項６の発明を、以下、「本願発明」として、引用発明との対比・判断を行う。
　１）本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「充てん材３２」は本願発明の「充填材」に相当し、以下同様に「孔内をメッキしたスルーホール３」は「めっきスルーホール」に相当し、「表面ビアホール４１」は「有底孔」に相当し、「絶縁材４３」は「絶縁層」に相当する。また、スルーホール３が形成される「多層配線板１」は、その上下に更に表面層等が設けられるところから、「基材」とみることができるし、「ランド部３１」は、その機能と形状からみて、本願発明における「めっき金属膜」と共に、「導体膜」と言うことができる。そして、引用発明の「プリント配線板」は多層のものであり「多層プリント配線板」と言え、プリント配線板において「ランド部が表面ビアホールに接続されてなる」とは「ランド部が表面ビアホールに電気的に接続されてなる」ことを意味するのは自明のことである。
　２）したがって、本願発明と引用発明とは、
「充填材が充填されためっきスルーホールを有する基材と、前記充填材上に形成された導体膜と、該導体膜上に形成された有底孔を有する絶縁層とを備えた多層プリント配線板において、
　前記有底孔は前記導体膜上かつ前記めっきスルーホールのほぼ軸線上に配置され、該有底孔と前記めっきスルーホールとが前記導体膜を介して電気的に接続されている多層プリント配線板。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点１：充填材が、本願発明は「樹脂充填材」であるのに対して、引用発明では充填材の材質についての言及がない点。
　相違点２：充填材上に形成される導体膜が、本願発明は「めっき金属膜」であるのに対して、引用発明では導体膜の材質についての言及がない点。
　相違点３：導体膜上に形成された絶縁層が、本願発明は「樹脂絶縁層」であるのに対して、引用発明では絶縁層の材質についての言及がない点。
　相違点４：本願発明では、有底孔内に導電性を有する充填材を充填することにより前記有底孔の開口側の端面が平坦化されているのに対し、引用発明ではこのような構成とされていない点。
　
　３）そこで、上記各相違点について以下で検討する。
　相違点１について：プリント配線板において、スルーホールやバイアホールの充填材として樹脂充填材を用いることは、本出願前周知であり（例えば実願昭６１−１１１１２４号（実開昭６３−１６４８２号）のマイクロフィルム、特開平２−２８１６８８号公報及び特開平４−３４２１８８号公報参照）、この発明の属する技術分野で通常の知識を有する者であれば容易に想到できた事項である。
　相違点２について：プリント配線板において、スルーホールの充填材上に設ける導体膜、ランド等をめっき金属膜により形成することは、本出願前周知であり（例えば特開平５−３３５７４５号公報、特開平５−１２９７８１号公報、特開平１−１４３２９２号公報及び特開平４−２３９１９４号公報参照）、この発明の属する技術分野で通常の知識を有する者であれば容易に想到できた事項である。
　相違点３について：プリント配線板において、基材の上に樹脂絶縁層を形成することは、本出願前周知であり（例えば特開平４−１４８５９０号公報
、特開平５−３４３８５４号公報及び特公平５−７８７９号公報参照）、この発明の属する技術分野で通常の知識を有する者であれば容易に想到できた事項である。
　相違点４について：本願の第１図に示される〔実施例１〕（特に【００４７】段落及び図１参照）において、外層側の層間絶縁層１０に属するバイアホール１６は、例えばＬＳＩチップ等のリードやバンプなどを接合するための外部接続端子として使用されるため、充填材を充填していないことと同様に、
　引用発明では、表面ビアホール４１（有底孔）を設けた絶縁材４３（絶縁層）が、最外層であるので各種回路素子の接続ピンを接続するため、表面ビアホール４１（有底孔）内に充填材を充填していない。
　しかし、プリント配線板において、有底孔（バイアホール）を設けた絶縁層が最外層であれ中間層であれ、有底孔内に導電性を有する充填材を充填することにより有底孔の開口側の端面を平坦化することは、本出願前周知である（例えば特開平５−３３５７４５号公報、特公平５−７８７９号公報、特開平４−２５８１９６号公報及び特開平２−２８１６８５号公報参照）。そして、上記有底孔を、上述の接続ピン等の接続に利用する必要がない場合に、このような周知技術を適宜採用して、上記相違点４に係る本願発明の構成と同様にすることは、この発明の属する技術分野で通常の知識を有する者であれば容易に想到できた事項である。
　４）また、上記相違点１〜４に係る構成を併せ備える本願発明が奏する作用効果も、刊行物１に記載された発明と上記周知技術に示唆された事項から予測される程度以上のものでもない。
　
　５）なお、本願発明の作用効果に関連して、請求人は、平成１６年４月１９日付け意見書において、以下のような主張をしている。
　「めっきスルーホールを覆うめっき金属膜上に導電性物質が充填されたバイアホールを接続することで、使用時の接続信頼性を確保し、かつ製造時の樹脂充填材の溶解防止を実現するという顕著な効果を発揮し得るのであり、「めっきスルーホールを覆うめっき金属膜」と「導電性充填バイアホール」の両構成が共存して有機的結合の結果、はじめて上記効果を奏するのである。このような思想は後述する各引用文献にはない。」（第２頁第２１〜２５行）、「また、積層それ自体が周知であったとしても、充填バイアホールをスルーホール内の樹脂充填材を覆うめっき金属層の上に形成することで、めっき金属層の剥離及び樹脂充填材の侵食溶解を防止できることまでは周知とはならない。」（第３頁第１９〜２２行）
　６）上記の請求人の主張について検討する。
　上記３）において、周知例の一つに挙げた特開平５−３３５７４５号公報には、「３３は内層基板１のインターステイシャルバイアホール３４の上下に直列したビルドアップ形態で形成されたブラインドバイアホールであり、スルーホール３２と同様に、内・外層基板のランドを接続するが、めっき層２８により導体ペースト２２が封止されて接続信頼性が向上しているため、孔寸法をスルーホール３２よりもさらに小さくでき、高密度化に寄与している。…外層基板２，３に対して、さらに外層側の基板を積層して同様な方法を行うことにより、ブラインドバイアホール３３，３５に直列状態に段積みされるブラインドバイアホールを次々と形成することができる。」（第４頁右欄第９〜２７行）と記載されている。
  上記の摘示記載に示されているように、スルーホール内の樹脂充填材を覆うめっき金属層の上に、充填バイアホールを形成するという構成は、当該技術分野において特段新規なものとはいえないし、また、そのように構成自体が既に知られているものである以上、当該構成に起因する作用効果も、当業者にとって予測しがたいものとはいえない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び上記周知技術に基づいて、この発明の属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。