(57)【要約】【課題】絶縁基板と冷却体との接触面を密着させて、この間の熱伝達を良好にして効果的に冷却することができるオゾン発生装置を提供すること。【解決手段】冷却体１２と絶縁基板１１との接触面を、表面粗さＲｍａｘ換算で４．５以下にしたので、冷却体１２と絶縁基板１１との接触面における密着度が増し、熱伝達が充分に行なわれ、効果的な冷却を行なうことができる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に複数の電極を並置し、これら電極間に放電を生じさせてオゾンを生成するオゾン発生装置であって、
前記絶縁基板の背面に冷却体を接触させており、この冷却体と絶縁基板との接触面を、表面粗さＲｍａｘ換算で４．５以下にした
ことを特徴とするオゾン発生装置。
【請求項２】
冷却体は板状をなし、その両面に絶縁基板を接触させたことを特徴とする請求項１に記載のオゾン発生装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、冷却構造を改良したオゾン発生装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
オゾンを工業的に発生するオゾン発生装置では、オゾンを生成するべく投入した電力の殆どが熱となる。この熱を効率的に除去し、オゾンの生成を効率的行なうため、オゾン発生装置では水冷ないしは空冷による冷却装置を搭載して冷却を行い、効率的なオゾン生成を行なうようにしている。
【０００３】
このように工業的にオゾンを大量に生成するオゾン発生装置として、対向電極間に無声放電を生じさせてオゾンを生成する無声放電式や、絶縁基板の表面に複数の電極を並置し、これら電極間に沿面放電を生じさせてオゾンを生成する共面放電式が知られている。
【０００４】
ここで、無声放電式の場合、対向する電極間に放電を生じさせるため、特開平１１−３５３０４号公報で示すように、対向する電極双方を冷却すると効率よく冷却できることがわかっている。しかし、対向する電極双方を冷却することは、高電圧のかかっている電極側も冷却しなければならず、冷却システムが複雑になってしまう。
【０００５】
これに対し、共面放電式では、絶縁基板の表面に形成された複数の電極間の放電を利用するため、電極が形成されていない絶縁基板の裏面に冷却体を接触させることにより、容易に冷却システムを構成することができる。
【０００６】
このような共面放電式において、冷却を効果的に行なうためには、絶縁基板の裏面と冷却体との接触面が密着している必要がある。この接触面が密着していないと、この間に空気層ができ、これが絶縁基板から冷却体への熱伝達を阻害し、効果的な冷却を行なうことができない。
【０００７】
例えば、絶縁基板にガラス基板を用い、冷却体にアルミ鋳物製のものを用いた場合、これらの接触面の表面粗さは通常Ｒｍａｘ（ＪＩＳ規格）で１６程度となる。このような表面粗さでは、絶縁基板との冷却体と密着性が悪くなり、接触面に空気層ができて効果的な冷却を行なうことができない。
【０００８】
実験によると、絶縁基板と冷却体との接触面における表面粗さがＲｍａｘ１６程度の場合、オゾン生成時の熱により、絶縁基板に割れなどの損傷が生じることがあった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
このように共面放電式によるオゾン発生装置において、表面に複数のパターン状電極を形成した絶縁基板の裏面に冷却体を接触させて、オゾン生成時に生じる熱を冷却する場合、絶縁基板と冷却体との接触面が充分に密着していないと、この間に生じる空気層により効果的な冷却を行なうことができなかった。
【００１０】
本発明の目的は、絶縁基板と冷却体との接触面を密着させて、この間の熱伝達を良好にして効果的に冷却することができるオゾン発生装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明によるオゾン発生装置は、絶縁基板上に複数の電極を並置し、これら電極間に放電を生じさせてオゾンを生成するもので、前記絶縁基板の背面に冷却体を接触させており、この冷却体と絶縁基板との接触面を、表面粗さＲｍａｘ換算で４．５以下にしたことを特徴とする。
【００１２】
本発明では、冷却体は板状をなし、その両面に絶縁基板を接触させてもよい。
【００１３】
これらの発明では、冷却体と絶縁基板との接触面を、表面粗さＲｍａｘ換算で４．５以下にしたので、冷却体と絶縁基板との接触面における密着度が増し、熱伝達が充分に行なわれ、効果的な冷却を行なうことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるオゾン発生装置の一実施の形態を図面を参照して説明する。なお、図１及び図２は、オゾン発生装置の一実施の形態を示す平面図及び正面図である。
【００１５】
これらの図において、１１はガラス等による絶縁基板で、その表面には、図示していないが、複数のパターン状電極が並置され、共面放電式のオゾン発生装置を構成している。すなわち、これら複数のパターン状電極間には図示しない電源装置により高電圧が印加され、共面放電により、その表面近くに供給される酸素からオゾンを生成している。
【００１６】
１２は冷却体で、例えばアルミ鋳物により中空状の板状に形成されている。この冷却体１２内には、ステンレスパイプが内蔵され、冷却水を流通させ、水冷式の冷却体として構成している。
【００１７】
この冷却体１２は、絶縁基板１１の裏面と接触するように取り付けられ、絶縁基板１１を冷却する。すなわち、絶縁基板１１の表面には前述のように複数のパターン状電極が並置されており、これら電極間に高電圧を印加して放電させることによりオゾンを生成する。
【００１８】
このように共面放電式によりオゾンを生成すると、絶縁基板１１には放電により多量の熱が生じる。この熱を、絶縁基板１１の裏面に接触している冷却体１２に伝導して冷却を行なう。
【００１９】
この場合、絶縁基板１１と冷却体１２との接触面が充分密着していないと、これらの間に空気層が生じ、冷却が効果的に行なわれない。この密着度を充分に保つためには、接触面を研磨しその表面を滑らかにすればよい。この場合の表面粗さは、Ｒｍａｘを４．５以下とし、好ましくは３．２程度にする。
【００２０】
なお、ＪＩＳではＲｍａｘ３．２の上は６．４と規定されているが、上記Ｒｍａｘ４．５とは、表面粗さをＲｍａｘに換算して求めた値である。
【００２１】
通常、アルミ鋳物の表面粗さはＲｍａｘ１６程度であり、このままでは、絶縁基板１１と冷却体１２との接触面に空気層が生じ、前述のようにオゾン生成時の熱により、絶縁基板１２に割れなどの損傷が生じることがある。
【００２２】
ここで、表面粗さをＲｍａｘ４．５以下と定めたのは、Ｒｍａｘ４．５では放電時の熱によって絶縁基板１１が損傷せず、一応の冷却効果が得られたことを実験によって確認したためであり、それ以下であることが必須である。もちろん、Ｒｍａｘが小さいほど表面は滑らかになり、密着度は向上する。
【００２３】
しかし、表面を過度に滑らかにしても、そのためには多大な手間が係り、コストを大幅に上昇させる。このような過大なコスト上昇を伴わずに充分な冷却効果を得るためには、Ｒｍａｘ３．２程度が最適となる。
【００２４】
上記実施の形態では、冷却体１２の片面に絶縁基板１１を接触させているが、冷却体１２の両面に、それぞれ絶縁基板１１を接触させてオゾン発生ユニットを構成し、このオゾン発生ユニットを多段に積層することにより、大容量のオゾン発生装置を構成することができる。
【００２５】
また、冷却体１２として水冷式のものを説明したが、水冷に限らず気体冷却式のものなどを用いても勿論構わない。
【００２６】
【発明の効果】
本発明によれば、絶縁基板と冷却体との接触面を滑らかにして密着度を高めたので、絶縁基板から冷却体への熱伝達が活発になり、絶縁基板を効果的に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるオゾン発生装置の一実施の形態を示す平面図である。
【図２】同上正面図である。
【符号の説明】
１１　　絶縁基板
１２　　冷却体
【図１】
2004075465.tif 000003
【図２】
2004075465.tif 000004