(57)【要約】【課題】配線基板の接続端子上に所定量の導電粒子を確実に保持させることにより、前記配線基板の接続端子と接続される電子機器等の他の基板の電極端子との間において確実な導通を図る。【解決手段】フレキシブル配線基板１に整列形成された複数の接続端子７と導電粒子１７とを吸着させることにより接続端子７上に導電粒子１７を保持し、接続端子７上に導電粒子１７を保持させた状態で、接続端子７と液晶表示パネル９のパネル端子１３とを接着材２１を用いて電気的に接続する。【選択図】            図３
2004356567.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に整列形成された複数の接続端子と複数の導電粒子とを磁力を用いて吸着させることにより前記接続端子上に前記導電粒子を保持し、前記接続端子上に前記導電粒子が保持されている状態で、前記接続端子と他の基板に形成されている電極端子とを接着材を用いて電気的に接続することを特徴とする配線基板の接続方法。
【請求項２】
前記接続端子を磁化させて、前記導電粒子を前記接続端子の磁力によって前記接続端子上に吸着させる請求項１に記載の配線基板の接続方法。
【請求項３】
前記導電粒子を磁化させて、前記導電粒子の磁力によって前記導電粒子を前記接続端子上に吸着させる請求項１に記載の配線基板の接続方法。
【請求項４】
前記接続端子上に前記導電粒子が保持されている状態で、前記接続端子および前記導電粒子にメッキ処理を行う請求項１から３のいずれかに記載の配線基板の接続方法。
【請求項５】
前記接続端子上に前記導電粒子が保持されている状態で、前記接続端子の間隙に位置する導電粒子を除去する請求項１から４のいずれかに記載の配線基板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は配線基板の接続方法に係り、特に導電粒子を介して配線基板の接続端子を他の基板の電極端子と電気的に接続する配線基板の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、中間に液晶を充填した一対の基板の所定の部分に選択的に電界を与えて、特定の図形や文字等の情報を表示するための液晶表示パネルが内蔵された液晶表示装置が、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の表示装置として多く用いられている。
【０００３】
このような液晶表示パネルは、ガラス等からなる一対の透明基板を有し、前記両透明基板のうち一方の透明基板は、他方の透明基板に対して平面上大きく形成され、この大きく形成された部分は、端子部とされている。また、前記一対の透明基板の相互に対向する面には、それぞれ複数の透明電極が形成されており、前記透明電極は前記端子部に延設されて所定のピッチに整列されたパネル端子とされている。
【０００４】
また、前記液晶表示パネルは、この液晶表示パネルを駆動するため液晶駆動用回路に接続されており、前記液晶表示パネルと前記液晶駆動用回路とを電気的に接続する方法としては、従来より例えば液晶駆動用回路が搭載されたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）と呼ばれるフレキシブル配線基板を介する方法が用いられている。
【０００５】
そして、このような液晶表示パネルのパネル端子は、前記端子部における前記パネル端子が形成されている部分に複数の導電粒子が含有されたＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）やＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ  ）等の接着材を塗布し、前記接着材を介して前記フレキシブル配線基板における接続端子を載置し、前記フレキシブル配線基板上から加圧等することにより、前記接続端子と接続されるようになっている。
【０００６】
そして、前記液晶表示パネルのパネル端子は、前記フレキシブル配線基板の接続端子と前記異方性導電材に含有された前記導電粒子を介して導通されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述のように異方性導電材を用いて液晶表示パネルのパネル端子とフレキシブル配線基板の接続端子とを接続する場合、前記異方性導電材は端子部における前記パネル端子上およびそれらの間隙の全体に塗布されるので、前記異方性導電材に含有された前記導電粒子も、前記パネル端子上だけでなく前記パネル端子の間隙に配置されることとなる。
【０００８】
このため、前記パネル端子上に安定して所定量の前記導電粒子を保持させることは困難であり、この結果、前記パネル端子と前記接続端子とを接続しても確実に導通を図ることができないおそれがあった。
【０００９】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、配線基板の接続端子上に所定量の導電粒子を確実に保持させることにより、前記配線基板の接続端子と接続される電子機器等の他の基板の電極端子との間において確実な導通を図ることができる配線基板の接続方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、請求項１に記載の本発明に係る配線基板の接続方法の特徴は、配線基板に整列形成された複数の接続端子と複数の導電粒子とを磁力を用いて吸着させることにより前記接続端子上に前記導電粒子を保持し、前記接続端子上に前記導電粒子が保持されている状態で、前記接続端子と他の基板に形成されている電極端子とを接着材を用いて電気的に接続する点にある。
【００１１】
また、請求項２に記載の本発明に係る配線基板の接続方法の特徴は、前記接続端子を磁化させて、前記導電粒子を前記接続端子の磁力によって前記接続端子上に吸着させる点にある。
【００１２】
また、請求項３に記載の本発明に係る配線基板の接続方法の特徴は、前記導電粒子を磁化させて、前記導電粒子の磁力によって前記導電粒子を前記接続端子上に吸着させる点にある。
【００１３】
これら請求項１、２および３に記載の本発明によれば、配線基板の接続端子上に導電粒子を集中的に吸着させた後、前記接続端子と電極端子とを接続することができるので、前記接続端子に所定量の導電粒子を確実に保持させることができる。
【００１４】
また、請求項４に記載の本発明に係る配線基板の接続方法の特徴は、前記接続端子上に前記導電粒子が保持されている状態で、前記接続端子および前記導電粒子にメッキ処理を行う点にある。
【００１５】
この請求項４に記載の本発明によれば、導電粒子を接続端子上に固定させることができるので、前記導電粒子を前記接続端子上に一層確実に保持させることができる。
【００１６】
また、請求項５に記載の本発明に係る配線基板の接続方法の特徴は、前記接続端子上に前記導電粒子が位置している状態で、前記接続端子の間隙に位置する導電粒子を除去する点にある。
【００１７】
この請求項５に記載の本発明によれば、隣接する接続端子同士が接続端子間に存在する導電粒子によって短絡してリークすることを確実に防止することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る配線基板の接続方法の実施形態を図１から図３を参照して説明する。ここで、本実施形態においては、フレキシブル配線基板の出力端子と液晶表示パネルのパネル端子とを接続する場合を用いて説明する。
【００１９】
図１は、本実施形態における配線基板の接続方法に用いられるフレキシブル配線基板および液晶表示パネルを示す模式的平面図であり、図２は図１のＡ−Ａにおける模式的断面図である。
【００２０】
図１に示すように、前記フレキシブル配線基板１は、例えばポリイミド等からなる可撓性のベース基材２を有する。前記ベース基材２の一面には、銅等の導電材からなる導体３の回路パターンが形成されており、前記導体３には、前記導体３を被覆する樹脂等からなるレジスト６が形成され、このレジスト６は、前記導体３の所定の部分が露出する形状に形成されている。そして、前記レジスト６から露出された前記導体３の一端部は、液晶表示パネル９が接続される接続端子７とされており、前記接続端子７には、ニッケルおよび金によって順次メッキ処理がされニッケルメッキ層４および金メッキ層５が形成されて、磁化されている。また、前記導体３の他端部は、図示しない外部電源が接続されるリード端子とされている。
【００２１】
一方、液晶表示パネル９は、ガラス等からなる一対の透明基板１０，１０を有しており、前記両透明基板１０のうち一方の透明基板１０は、他方の透明基板１０と比較して平面上大きく形成された端子部１１を有している。前記両透明基板１０の相互に対向する面には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：インジウムスズ酸化物）等からなる複数の透明電極１２が形成されており、前記透明電極１２は、前記端子部１１に延設されてパネル端子１３とされている。
【００２２】
また、前記透明電極１２の相互に対向する面には、所定方向にラビング処理がなされた配向膜（図示せず）がそれぞれ形成されており、前記両透明基板１０は、それらの対向する面における周縁部分に塗布されたシール材１４によって一体に形成され、前記両透明基板１０の間隙における前記シール材１４に囲まれた位置には液晶１５およびスペーサ（図示せず）が封入されている。
【００２３】
さらに、前記フレキシブル配線基板１の前記接続端子７と前記液晶表示パネル９のパネル端子１３との間には、複数の導電粒子１７が配置されており、前記導電粒子１７は、樹脂等からなる球状の芯部１８に、ニッケルおよび金によって順次メッキ処理がされてニッケルメッキ層１９および金メッキ層２０が形成されている。そして、前記接続端子７および前記パネル端子１３は、前記導電粒子１７を介して熱硬化型や紫外線硬化型等の接着材２１によって電気的に接続されている。
【００２４】
次に、前記フレキシブル配線基板１の接続端子７と前記液晶表示パネル９のパネル端子１３との接続方法について図３のフローチャートを用いて説明する。
【００２５】
図３に示すように、まず、前記フレキシブル配線基板１を電場中に置くことにより、前記フレキシブル配線基板１における接続端子７の導体３にメッキされた磁性体のニッケルメッキ層４を磁化させることにより、接続端子７を磁化させる（ＳＴ１）。
【００２６】
続いて、前記フレキシブル配線基板１の接続端子７上に複数の導電粒子１７を散布する（ＳＴ２）。このとき、接続端子７上に散布された導電粒子１７は、前記磁化されたニッケルメッキ層４の磁力によって前記接続端子７上に吸着するので、前記接続端子７上に前記導電粒子１７を保持することができる。
【００２７】
次に、前記導電粒子１７を保持させた状態で前記接続端子７および前記導電粒子１７にメッキ処理を行う（ＳＴ３）。これにより、前記導電粒子１７を前記接続端子７上に固定させることができる。
【００２８】
さらに、前記接続端子７の間隙に存在する導電粒子１７を、ブロワー法やブラッシング法によって前記フレキシブル配線基板１上から除去する（ＳＴ４）。
【００２９】
その後、前記パネル端子１３が上方に向くように液晶表示パネル９を載置し、前記パネル端子１３の上面に導電粒子１７を含まない接着材２１を配置する。続いて、液晶表示パネル９のパネル端子１３とフレキシブル配線基板１の接続端子７とが対向するように前記液晶表示パネル９の端子部１１の上面に前記フレキシブル配線基板１を載置した後、前記パネル端子１３と前記接続端子７との位置合わせを行う。そして、前記フレキシブル配線基板１の上面から熱および圧力を加えることにより、前記接着材２１を硬化させて前記パネル端子１３と前記接続端子７とを接続する（ＳＴ５）。
【００３０】
本実施形態によれば、フレキシブル配線基板１の接続端子７上に導電粒子１７を集中的に固着させた後、前記接続端子７と液晶表示パネル９のパネル端子１３とを接続することができるので、前記接続端子７に所定量の導電粒子１７を確実に保持させることができる。
【００３１】
したがって、前記フレキシブル配線基板１の接続端子７と液晶表示パネル９のパネル端子１３とを所定量の導電粒子１７を介して確実に接続することができるので、前記接続端子７と前記パネル端子１３との間において確実な導通を図ることができる。
【００３２】
また、前記接続端子７の間隙に存在する導電粒子１７を除去することができるので、隣接する接続端子７同士が導電粒子１７によって繋がってリークすることを防止することができる。
【００３３】
さらに、接続端子７上に導電粒子１７を吸着させた後、前記導電粒子１７を保持させた状態で前記接続端子７および導電粒子１７にメッキ処理を行うので、前記導電粒子１７を前記接続端子７上に固定させながら前記接続端子７と前記パネル端子１３とを接続することができる。これにより、前記導電粒子１７を前記接続端子７上に一層確実に保持させることができ、前記接続端子７と前記パネル端子１３との間においてより確実な導通を図ることができる。
【００３４】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００３５】
例えば、本実施形態においてはフレキシブル配線基板１における導体３および導電粒子１７には、ニッケルおよび金によってメッキ処理が行われ、ニッケルメッキ層４，１９および金メッキ層５，２０が形成されているが、これに限定されず、メッキ処理を行う材料に少なくとも１つの磁性体または強い磁性を有する金属が含まれていればよい。
【００３６】
また、フレキシブル配線基板１の接続端子７を磁化させることにより導電粒子１７を前記接続端子７に吸着させているが、これに限定されず、前記導電粒子１７を磁化させて前記接続端子７に前記導電粒子１７を吸着させてもよい。
【００３７】
さらに、本実施形態においては配線基板としてフレキシブル配線基板１を用い、その接続端子７と液晶表示パネル９のパネル端子１３との接続方法について説明しているが、配線基板の接続端子に接続される対象は液晶表示パネルの電極端子に限定されない。
【００３８】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明に係る配線基板の接続方法によれば、配線基板の接続端子と電極端子とを所定量の導電粒子を介して確実に接続することができるので、前記接続端子と前記電極端子との間において確実な導通を図ることができる。
【００３９】
また、接続端子の間隙に存在する導電粒子を除去することができるので、隣接する接続端子同士が前記導電粒子によって繋がってリークすることを防止することができる。
【００４０】
さらに、接続端子上に導電粒子を吸着させた後、前記導電粒子を保持させた状態で前記接続端子にメッキ処理を行うので、前記導電粒子を前記接続端子上に固定させながら前記接続端子と前記パネル端子とを接続することができる。これにより、前記導電粒子を前記接続端子上に一層確実に位置させることができ、前記接続端子と前記パネル端子との間においてより確実な導通を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る配線基板の接続方法に用いられるフレキシブル配線基板および液晶表示パネルの実施形態を示す模式的平面図
【図２】図１に示すフレキシブル配線基板および液晶表示パネルのＡ−Ａにおける模式的断面図
【図３】本発明に係る配線基板の接続方法の一実施形態を示すフローチャート
【符号の説明】
１  フレキシブル配線基板
３  導体
４  ニッケルメッキ層
５  金メッキ層
７  接続端子
９  液晶表示パネル
１２  透明電極
１３  パネル端子
１７  導電粒子
１９  ニッケルメッキ層
２０  金メッキ層
２１  接着材
【図１】
2004356567.tif 000003
【図２】
2004356567.tif 000004
【図３】
2004356567.tif 000005