【手続補正書】
【提出日】平成24年9月11日(2012.9.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板洗浄装置であって：
基板を略垂直な姿勢で受け入れるように構成された処理容積部を画定するチャンバボディと；
前記基板を略垂直な姿勢で支持し且つ回転させるように構成された駆動機構と；
前記処理容積部内に配置され且つチャンバボディに接続された第１噴射バーと；
前記処理容積部内に配置され且つチャンバボディに接続された第２噴射バーであって、前記第１及び第２噴射バーは、各々に複数のノズルが形成されており且つ前記基板の表面及び裏面の各々に噴射するように構成されている、前記第２噴射バーと；
前記処理容積部内で前記第１噴射バーの上方に配置され且つ前記チャンバボディに接続された水噴射バーであって、複数のノズルが形成されており且つ基板に噴射するように構成されている、前記水噴射バーと；
前記処理容積部内に配置され且つ前記チャンバボディに接続された第１端部を有する回動アームであって、前記回動アームは前記基板に平行な平面内で回動し、前記平面は前記第１噴射バーと第２噴射バーとの間に配置されている、前記回動アームと；
前記回動アームの第２端部に接続されたノズルと、を備え、
前記回動アームは前記平面内で前記ノズルを移動させるように構成されており、前記ノズルは加圧流体を前記基板の少なくとも中央に向かって誘導するように構成されている、基板洗浄装置。
【請求項２】
回動モータを更に備え、前記回動アームの第１端部は前記回動モータに接続され、前記回動モータは前記チャンバボディに接続されている、請求項１に記載の基板洗浄装置。
【請求項３】
前記チャンバボディ上に移動可能に配置された蓋を更に備え、前記チャンバボディは前記基板が通過できるように構成された上面開口部を有し、前記蓋は、前記基板が前記上面開口部を通過できるように前記上面開口部を露出させる第１位置と、処理中に前記上面開口部を覆う第２位置との間を移動することができる、請求項２に記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記駆動機構が：
前記処理容積部内に配置される２つのローラであって、これらのローラの各々が、前記基板の外周縁を受け入れるように構成される溝を有し、かつこれらの２つのローラが、前記基板を略垂直な姿勢で支持し、前記基板を回転させるように構成される、前記２つのローラと；
前記処理容積部内に配置される圧力ホイールであって、前記圧力ホイールは、押圧力を前記基板の外周縁に加えて、前記基板を前記２つのローラに押し付けるように構成される、前記圧力ホイールと、を備える、請求項２に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
前記圧力ホイールに接続される移動機構を更に備え、前記移動機構は、前記基板が通過するための通路を空けるように構成される後退位置と、前記基板を前記圧力ホイールと前記２つのローラとの間に保持するように構成される突出位置との間で前記圧力ホイールを移動させる位置制御アクチュエータを含む、請求項４に記載の基板洗浄装置。
【請求項６】
前記移動機構は、前記突出位置の前記圧力ホイールを移動させて前記基板を押し付け、解放するように構成される係合アクチュエータを更に含む、請求項５に記載の基板洗浄装置。
【請求項７】
前記係合アクチュエータは：
直線シリンダと；
前記直線シリンダに接続される圧力センサと、を含み、前記圧力センサが、前記基板に加わる圧力を示す特徴量を検出するように構成される、請求項５に記載の基板洗浄装置。
【請求項８】
前記圧力ホイールに接続される回転センサを更に備え、前記回転センサが、前記基板の回転速度を測定するように構成される、請求項４に記載の基板洗浄装置。
【請求項９】
前記２つのローラの両方に接続され且つ前記２つのローラを回転させることによって前記基板を回転させるように構成された駆動モータを更に備えた、請求項４に記載の基板洗浄装置。
【請求項１０】
基板洗浄装置であって：
基板を略垂直な姿勢で収容するように構成される処理容積部を画定するチャンバボディと；
前記基板を略垂直な姿勢で支持し且つ回転させるように構成された駆動機構と；
前記処理容積部内に配置され且つチャンバボディに接続された第１噴射バーと；
前記処理容積部内に配置され且つチャンバボディに接続された第２噴射バーであって、前記第１及び第２噴射バーは、各々に、前記基板の表面及び裏面の各々に噴射するように動作可能な複数のノズルが形成されている、前記第２噴射バーと；
前記処理容積部内に配置され且つ前記チャンバボディに接続された第１端部を有する回動アームと、を備え、
前記回動アームは、前記基板上で且つ前記第１噴射バーと前記第２噴射バーとの間で、前記回動アームの第２端部に接続されたノズルを移動させるように動作可能であり、前記ノズルは加圧流体を前記基板の少なくとも中央に向かって誘導するように動作可能である、基板洗浄装置。
【請求項１１】
前記駆動機構が：
前記処理容積部内に配置される２つのローラであって、これらローラの各々が、前記基板の外周縁を収容するように構成される溝を有し、かつこれら２つのローラが、前記基板を略垂直な姿勢で支持し且つ前記基板を回転させるように動作可能である、前記２つのローラと；
前記処理容積部内に配置される圧力ホイールであって、前記圧力ホイールが、押圧力を前記基板の前記外周縁に加えて、前記基板を前記２つのローラに押し付けるように動作できる、前記圧力ホイールと、を備えた、請求項１０に記載の基板洗浄装置。
【請求項１２】
前記圧力ホイールに接続される移動機構を更に備え、前記移動機構は、前記基板が通過する通路を空けるように構成される後退位置と、前記基板を前記圧力ホイールと前記２つのローラとの間に保持するように構成される突出位置との間で前記圧力ホイールを移動させる位置制御アクチュエータを含む、請求項１１に記載の基板洗浄装置。
【請求項１３】
前記移動機構は更に、前記突出位置の前記圧力ホイールを移動させて前記基板を押し付け、解放するように構成される係合アクチュエータを含む、請求項１２に記載の基板洗浄装置。
【請求項１４】
前記係合アクチュエータは：
直線シリンダと；
前記直線シリンダに接続され、かつ前記基板に加わる圧力を示す特徴量を検出するように動作可能な圧力センサと、を含む、請求項１３に記載の基板洗浄装置。
【請求項１５】
前記圧力ホイールに接続される回転センサを更に備え、前記回転センサは、前記基板の回転速度を測定するように構成される、請求項１１に記載の基板洗浄装置。
【請求項１６】
前記２つのローラの両方に接続され且つ前記２つのローラを回転させることにより前記基板を回転させるように動作可能な駆動モータを更に備えた、請求項１１に記載の基板洗浄装置。
【請求項１７】
前記チャンバボディ上に移動可能に配置された蓋を更に備え、前記チャンバボディは前記基板が通過できるように構成された上面開口部を有し、前記蓋は、前記基板が前記上面開口部を通過できるように前記上面開口部を露出させる第１位置と、処理中に前記上面開口部を覆う第２位置との間を移動することができる、請求項９に記載の基板洗浄装置。
【請求項１８】
基板洗浄装置であって：
基板を略垂直な姿勢で受け入れるように構成された処理容積部を画定するチャンバボディと；
前記基板を略垂直な姿勢で支持し且つ回転させるように動作可能な駆動機構と；
前記処理容積部内に配置され且つチャンバボディに接続された第１噴射バーと；
前記処理容積部内に配置され且つチャンバボディに接続された第２噴射バーであって、前記第１及び第２噴射バーは、各々に複数のノズルが形成されており且つ前記基板の表面及び裏面の各々に噴射するように構成されている、前記第２噴射バーと；
前記処理容積内に配置され且つ前記チャンバボディに接続された第１端部を有する回動アームと、を備え、
前記回動アームは、前記第１噴射バーと前記第２噴射バーとの間で、前記回動アームに接続されたノズルを回動させ、前記ノズルは洗浄中に、前記ノズルと前記基板の少なくとも中央との間の遮断されていない通路を通って前記基板の少なくとも中心に向かって加圧流体を誘導するように動作可能である、基板洗浄装置。
【請求項１９】
前記処理容積部内で前記第１噴射バーの上方に配置され且つ前記チャンバボディに接続された水噴射バーであって、複数のノズルが形成されており且つ基板に噴射するように構成されている、前記水噴射バーを更に備えた、請求項１８に記載の基板洗浄装置。
【請求項２０】
前記回動アーム、第１噴射バー、及び水噴射バーが、前記基板の同じ面の側に配置されている、請求項１９に記載の基板洗浄装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
ジェット洗浄モジュール２０２は更に、処理容積部２２２内に配置される回動アーム２１４を含む。回動アーム２１４の一方の端部はモータアセンブリ２１５に接続され、このモータアセンブリ２１５は、回動アーム２１４を、回動軸２２７を中心に回動させて、回動アーム２１４が基板２０９に略平行な平面内を移動するようにする。ノズル２１８は、回動アーム２１４の遠位端に配置される。ノズル２１８は、加圧流体を基板２０９に向かって誘導して、パーティクルまたは残留物を基板２０９の表面から、具体的には基板２０９の素子形成面に形成されるトレンチ構造から取り除くように構成される。ノズルから放出される加圧流体の圧力を調整してプロセス要件に適合させることができる。ノズル２１８は、ＤＩ水（脱イオン水）または他の洗浄液を放出するように構成することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
ジェット洗浄アセンブリ２００を使用する例示的な洗浄プロセスは次の通りとすることができる。摺動蓋２０３が、戻る方向に摺動して、ジェット洗浄モジュール２０２の開口部２０５を露出させ、各ジェット洗浄モジュール２０２内の圧力ホイール２１３は後退位置にある。基板ハンドラー２０８が２つの基板２０９を、これらの開口部２０５の上に搬送し、次に、水噴射バー２１９が、水を基板２０９に向けて噴射して、基板２０９を各ジェット洗浄モジュール２０２内で濡らしながら、基板２０９を降下させて、基板２０９の素子形成面が回動アーム２１４の方を向いた状態で処理容積部２２２内に収容する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
基板ローラ２１０，２１１が基板２０９を受け、基板ハンドラー２０８が処理容積部２２２から出て行く。次に、基板ハンドラー２０８が処理容積部２２２から出て行き、摺動蓋２０３が移動してこれらの開口部２０５を閉鎖する。圧力ホイール２１３が突出して基板２０９に位置合わせされる。次に、圧力ホイール２１３を降下させて基板２０９に接触させ、圧力を基板２０９に加える。圧力ホイール２１３は、垂直アクチュエータ２２９のパラメータが臨界値に達すると停止する。次に、基板２０９は、洗浄液噴射バー２２０，２２１が洗浄液を基板２０９の両面に噴射し、ノズル２１８が、回動アーム２１４が軸２２７の回りを回動し、基板２０９が基板ローラ２１０，２１１によって回転している状態で加圧洗浄流体を基板２０９に向けて誘導しながら洗浄される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2012504868.tif 000001
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３Ａ】
2012504868.tif 000002
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４Ａ】
2012504868.tif 000003
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４Ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４Ｂ】
2012504868.tif 000004