(57)【要約】【課題】耐振動衝撃性を持つとともに部品実装装置にかけることができ、かつリフロー時にプリント基板に実装することができ、さらに加熱により簡単に剥離できる基板において、プリント基板自体からの放熱が可能な面実装型プリント基板用放熱装置を提供する。【解決手段】アルミニウムまたは銅などの高熱伝導材料のヒートシンク１１と、プリント基板に面実装することのできる複数のリード足１２と、その放熱装置の底面に熱伝導性を持つ熱可塑性接着剤１３を備え、その接着剤は放熱装置をプリント基板に実装したときに基板面と密着し、プリント基板自体から直接放熱する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウムまたは銅などの高熱伝導材料のヒートシンクと、プリント基板に面実装することのできる複数のリード足と、その放熱装置の底面に熱伝導性を持つ熱可塑性接着剤を備え、その接着剤は放熱装置をプリント基板に実装したときに基板面と密着し、プリント基板自体から直接放熱することを特徴とする面実装型プリント基板用放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板上に搭載された高発熱部品からの発熱を放熱する装置、特にプリント基板自体から直接放熱する装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術として、プリント基板上に実装された高発熱部品からの発熱対策の一手法としてプリント基板自体から放熱する方法の一つに金属基板がある。金属基板とは、ベース金属上にエポキシ樹脂やポリイミドなどの有機絶縁層を介して、回路パターンを形成した基板で、ベース金属にアルミ、鉄、銅などがあり、高放熱性やノイズシールド性を有している。
金属基板では、高密度実装及び高発熱部品搭載によるプリント基板の温度上昇を抑える目的のため、次のような構成となっている。図を用いて説明する。図４は金属基板を用いた放熱の構成を示す図である。図４において、１１１は金属基板であり、１１２はプリント基板上に実装された高発熱部品である。金属基板１１１は、基板底部にベース金属部１１３を放熱部として持つ。図４に示す通り、熱の経路は、高発熱部品１１２のパッケージのリード足からプリント基板へと熱が移動し、金属基板１１１はベース金属部１１３を経由してプリント基板全体に熱を放熱する。
このように、従来技術では、プリント基板上に実装された高発熱部品からの発熱をプリント基板から直接放熱するものとして金属基板を用い、発熱を速やかに基板全体へ放熱できるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−０２４３７１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来技術においては、次のような問題があった。
（１）例えば４〜６層程の一般的な、内層に金属ベース部を２層挟む金属基板を例に取ると、基板の製造コストは樹脂製基板の約１．５倍と高くなり、その重さも約１．５倍となる。さらに、基板厚が樹脂製基板より約１ｍｍ程度厚くなり、低コスト、軽量化には向いていない。
（２）加えて、金属基板への部品実装工程においては、金属基板の性質上の問題で基板自身が暖まりにくいため、リフロー時間を長くしなければならない。そのため、製造サイクルが長くなり、製造効率と製造コストが高くなる。
（３）一方、パターン設計工程においても、スルーホールと金属ベース間の間隙分の逃げの確保が必要なため、スルーホール間の距離を近くすることができない。したがって、高密度設計には不向きである。
（４）しかしながら、上記の諸問題を軽減する樹脂製プリント基板を用いた場合においても、基板自体から直接放熱する有効な手段がない。
そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、耐振動衝撃性を持つとともに部品実装装置にかけることができ、かつリフロー時にプリント基板に実装することができ、加熱により簡単に剥離でき、樹脂製プリント基板において、プリント基板自体からの放熱が可能な面実装型プリント基板用放熱装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため、本発明の面実装型プリント基板用放熱装置は、アルミニウムまたは銅などの高熱伝導材料のヒートシンクと、プリント基板に面実装することのできる複数のリード足と、その放熱装置の底面に熱伝導性を持つ熱可塑性接着剤を備え、前記接着剤を、放熱装置をプリント基板に実装したときにプリント基板面と密着させ、プリント基板自体から直接放熱するようにしたものである。
このような構成にすることにより、通常の面実装部品同様に部品実装装置を用いてリフロー時にプリント基板に実装することができ、プリント基板に凹凸や歪みがあっても対応することができ、耐振動衝撃性に優れ、樹脂製プリント基板において、プリント基板自体から発熱を直接放熱することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的実施例を図に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施例における面実装型プリント基板用放熱装置を示す側面図である。
図において、本発明の面実装型プリント基板用放熱装置は、高熱伝導性ヒートシンク１１、面実装用のリード足１２、熱伝導性かつ熱可塑性接着剤１３で構成される。また前記熱可塑性接着剤１３は、常温にて固形、リフロー時に融解するものを使用する。そして基板実装時の側面図を図２に示すと、リフローにより、本発明の面実装型プリント基板用放熱装置は基板上に実装され、プリント基板に凹凸があっても熱伝導性かつ熱可塑性接着剤１３により吸収することができ、耐振動衝撃性に優れている。プリント基板からベタパターンを通して伝わる熱は図２に示す熱の経路にて面実装用リード足１２および熱伝導性を持つ熱可塑性接着剤１３によりヒートシンク１１から放熱される。また、基板実装時の正面図を図３に示すと、任意のＩＣパッケージ２４から発熱される熱がベタパターン２３に伝わる。本発明の放熱装置を実装するための面実装パッド２２により本発明の放熱装置２１が実装されており、ベタパターン２３に伝わる熱が本発明の発熱装置２１から放熱される。これにより、樹脂製プリント基板において、プリント基板自体から直接放熱することができる。
【０００７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の面実装型プリント基板用放熱装置によれば、通常の面実装部品同様に部品実装装置の使用が可能なため作業工程が増えることなく、面実装用のリード足と熱可塑性を持つ接着剤を持つことによりリフロー時に実装が可能であり、密着性を持つ接着剤を使用しているのでプリント基板に凹凸及び歪みがあっても対応でき、実装後の耐振動性、耐衝撃性に優れ、かつ、熱可塑性を持つ接着剤を使用しているので加熱による剥離が可能であり、樹脂製プリント基板において、プリント基板の発熱を直接放熱することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における面実装型プリント基板放熱装置を示す側断面図である。
【図２】本発明の面実装型プリント基板放熱装置を実装した状態を示す側断面図である。
【図３】本発明の面実装型プリント基板放熱装置を実装した状態を示す平面図である。
【図４】従来技術を示す側断面図である。
【符号の説明】
１１  アルミニウムや銅などの高熱伝導性ヒートシンク
１２  面実装用リード足
１３  熱伝導性かつ熱可塑性接着剤
１４、２２  本発明の放熱装置を実装するための面実装パッド
１５、２５  プリント基板
２１  本発明の放熱装置
２３  放熱用ベタパターン
２４  任意のＩＣパッケージ
１１１  金属基板
１１２  プリント基板上に実装された高発熱部品
１１３  金属基板の一部分である金属部
１１４  金属基板の一部分である絶縁部
１１５  金属基板の一部分である銅パターン部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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