【誤訳訂正書】
【提出日】平成24年3月12日(2012.3.12)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オプティカル・エレメント積層体を提供する工程と、
センサアレイを上面に有する集積回路画像取込装置を提供する工程と、
前記オプティカル・エレメント積層体を前記画像取込装置の前記上面に強固に取り付ける工程と、
貫通した開口部と該開口部周りの凹部を有する基板を提供する工程であって、これによって当該開口部に前記オプティカル・エレメントが挿入される工程と、
前記画像取込装置の端部が前記凹部内に配されるとともに前記オプティカル・エレメント積層体が前記開口部を通って延伸するように、前記画像取込装置を前記基板に取り付ける工程を備え、これによって前記オプティカル・エレメント積層体がすでに設けられた前記画像取込装置が、前記オプティカル・エレメントが前記開口部を挿通するように前記基板に取り付けられることを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【請求項２】
第２基板を提供する工程と、
前記基板を前記第２基板上に取り付ける工程とをさらに備えることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記第２基板が、ホスト装置のプリント回路基板であって、
前記基板が、前記第２基板上にリフローはんだ付け工程を用いて取り付けられることを特徴とする請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記オプティカル・エレメント積層体が、前記画像取込装置の前記上面に取り付けられる前に、複数の類似するオプティカル・エレメント積層体から分離されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記オプティカル・エレメント積層体が、前記画像取込装置の前記上面に取り付けられる前に、検査されることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記オプティカル・エレメント積層体が、キャビティと、該キャビティ内に開口部を定義する底面とを含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記オプティカル・エレメント積層体を前記画像取込装置の前記上面に強固に取り付ける工程が、前記オプティカル・エレメント積層体の前記底面を前記センサアレイ周りの前記画像取込装置の前記上面の領域に接着する工程を含み、
前記キャビティが、前記センサアレイの上に空隙を形成することを特徴とする請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記カメラモジュールが、焦点調整機構を備えていないことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項９】
前記画像取込装置を前記基板に取り付ける工程が、前記画像取込装置上の一連の電気接点を前記基板上の相補的な一連の電気接点に電気的に接続させる工程を含むことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１０】
前記一連の電気接点を前記相補的な一連の電気接点に電気的に接続させる工程が、フリップチップダイ接着工程によって実現することを特徴とする請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記基板が第２の一連の電気接点を含むことにより、前記基板をホスト装置の回路基板に接続することが促進されることを特徴とする請求項９記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１０】
カメラモジュールを製造する開示方法は、オプティカル・エレメント（ｏｐｔｉｃａｌ  ｅｌｅｍｅｎｔ）積層体を提供する工程と、センサアレイを上面に有する集積回路画像取込装置（ＩＣＤ）を提供する工程と、オプティカル・エレメント積層体を画像取込装置の上面に強固に取り付ける工程と、貫通した開口部と該開口部周りの凹部を有する基板を提供する工程と、画像取込装置の端部が凹部内に配されるとともにオプティカル・エレメント積層体が開口部を通って延伸するように、画像取込装置を基板に取り付ける工程を備える。本方法は、さらに、第２基板（例えばホストＰＣＢ）を提供する工程と、基板を第２基板上に取り付けることによりカメラモジュールをホスト装置に取り付ける工程を備える。選択的に、基板は第２基板上にリフローはんだ付け工程を用いて取り付けられる。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１２】
開示の実施方法において、オプティカル・エレメント積層体は、画像取込装置の上面に取り付けられる前に、複数の類似するオプティカル・エレメント積層体から分離される。オプティカル・エレメント積層体は、画像取込装置の上面に取り付けられる前に、検査される。オプティカル・エレメント積層体は、キャビティと、該キャビティ内に開口部を定義する底面とを含む。オプティカル・エレメント積層体を画像取込装置の上面に強固に取り付ける工程は、オプティカル・エレメント積層体の底面をセンサアレイ周りの画像取込装置の上面の領域に接着する工程を含む。これにより、キャビティは、センサアレイの上に密閉された空隙を形成する。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１４】
新規のカメラモジュールもまた開示されている。カメラモジュールは、貫通した開口部と該開口部周りの凹部を定義する取付基板と、ＩＣＤの上面に形成されたセンサアレイを含む集積回路ＩＣＤを含む。ＩＣＤは、取付基板の凹部に取り付けられる。凹部は、画像ＩＣＤの厚みよりも深い。これにより、ＩＣＤの底面は、取付基板の底面を越えて延伸しない。カメラモジュールは、さらに、画像取込装置の上面に固定されるとともに取付基板の開口部を通って延伸するオプティカル・エレメント積層体を含む。カメラモジュールは、いかなる焦点調整機構も含まない。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１７】
開示例のカメラモジュールにおいて、オプティカル・エレメント積層体、画像取込装置、及び取付基板は、全てリフローはんだ付け工程に耐えることが可能である。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１８】
オプティカル・エレメント積層体は、キャビティと底面を含む。底面は、キャビティ内に開口部を定義する。オプティカル・エレメント積層体は、オプティカル・エレメント積層体の底面を画像取込装置の上面に取り付けることによって、画像取込装置の上面に固定される。キャビティ内の開口部は、センサアレイを取り囲み、キャビティは、センサアレイの上に空隙を提供する。特定の実施形態において、オプティカル・エレメント積層体は、複数の個別のレンズ素子を含み、これらは互いに直接的に結合されている。
【誤訳訂正７】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００１９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００１９】
本発明に係るカメラモジュールは、ＩＣＤの上面に形成されたセンサアレイを含む集積回路ＩＣＤと、画像取込装置の上面に固定されたオプティカル・エレメント積層体と、集積画像取込装置をホスト装置の回路基板へとリフローはんだ付け工程を用いて取り付ける手段とを備えるとして記載されることも可能である。
【誤訳訂正８】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２０】
【図１】ホスト装置のプリント回路基板上に取り付けられたカメラモジュールの斜視図である。
【図２】図１のカメラモジュールの部分断面斜視図である。
【図３】図１のカメラモジュールの画像取込装置上のオプティカル・エレメント積層体の断面図である。
【図４】図１のカメラモジュールの取付基板の底面斜視図である。
【図５】図４の取付基板に取り付けられた図３の光学積層体と画像取込装置の底面斜視図である。
【図６】図２、３及び５のオプティカル・エレメント積層体の製造に使用された複数のレンズウエハーの斜視図である。
【図７】図６のレンズウエハーの一部の断面図である。
【図８】図１のカメラモジュールを製造するための一つの方法を要約して示すフローチャートである。
【誤訳訂正９】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３４】
図８は、本発明に係るカメラモジュールを製造するための一つの方法（８００）を要約したフローチャートである。第１工程（８０２）では、シンギュレーションされて検査を受けたレンズ積層体が提供される。例えば、制限するわけではないが、２以上のガラスウエハー（２’’−１２’’）が加工され、エッチング又は複製技術を用いて個別のガラスウエハー上に小型のオプティカル・エレメントが形成される。上で説明した如く、底面のガラスウエハーは、予め定義されたキャビティ（ＩＣＤの画像取込面よりも大きい）を有する。その後、ガラスウエハーは、互いの上に積層及び接着されることによりウエハーレベル光学積層体を形成する。その後、光学積層体は品質が検査されダイシングされることにより、シンギュレーションされて検査を受けたレンズ積層体が生成される。