【手続補正書】
【提出日】平成15年9月1日(2003.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】光ファイバモジュール
【特許請求の範囲】
【請求項１】コンピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュータ等から送信されたレイザーダイオード（以下ＬＤと略す）用データをＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、フォトダイオード（以下ＰＤと略す）用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用データに変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用光信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿抜可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジュールであって、カバーの一方の端部に電気コネクタを取り付け、前記カバーの他方の端部に光コネクタを取り付け、更に前記電気コネクタと前記光コネクタの間に回路基板の少なくとも一部が配置されていることを特徴とする光ファイバモジュール。
【請求項２】回路基板と前記ＬＤモジュールと前記ＰＤモジュールとを収納するフレームを別途設け、前記フレームを前記カバーに収納させるとともに前記フレームと光コネクタを一体に形成したことを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュール。
【請求項３】電気コネクタを有する第１の領域と、光コネクタを有する第２の領域との間にくびれ部を有していることを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュール。
【請求項４】カバーのＬＤ用半導体ＩＣ或いはＰＤ用半導体ＩＣと対向近接する部分に内部に突出する突起部を有していることを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュール。
【請求項５】カバーが金属であることを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュール。
【請求項６】電気コネクタを固着する固着手段を有していることを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュール。
【請求項７】ＬＤモジュールとＰＤモジュールとを回路基板に電気的に接続する電気接合手段を有していることを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュール。
【請求項８】回路基板がメイン可撓性回路基板であることを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュール。
【請求項９】カバーを樹脂で構成したことを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュール。
【請求項１０】電気コネクタの中心と、光コネクタの中心と回路基板の中心とが略一致していることを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュール。
【請求項１１】コンピュータ等と電気コネクタとを接続するコネクタ接続手段を有することを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュール。
【請求項１２】電気コネクタを有する第１の領域に対する光コネクタを有する第２の領域とのなす角度が略９０度であることを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュール。
【請求項１３】回路基板とＬＤモジュールとＰＤモジュールとを収納する第１のフレームと、第１のフレームに対向する第２のフレームとを備えるとともに、カバーを前記第１のフレームを収納する第１のカバーと、前記第２のフレームを収納する第２のカバーで構成し、前記第１のフレームと前記第１のカバー或いは、前記第２のフレームと前記第２のカバーの少なくとも一組を互いに所望の位置に係合せしめるカバー位置決め手段を有することを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュール。
【請求項１４】回路基板とＬＤモジュールとＰＤモジュールとを収納する第１のフレームと、第１のフレームに対向する第２のフレームとを備えるとともに、カバーを前記第１のフレームを収納する第１のカバーと、前記第２のフレームを収納する第２のカバーで構成し、前記第１のカバーと、前記第２のカバーとを固定するカバー固定手段を有することを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュール。
【請求項１５】回路基板とＬＤモジュールとＰＤモジュールとを収納する第１のフレームと、第１のフレームに対向する第２のフレームとを備えるとともに、カバーを前記第１のフレームを収納する第１のカバーと、前記第２のフレームを収納する第２のカバーで構成し、第１のカバーと第２のカバーを組み合わせて作製されたカバー体の一方の端部に光コネクタを取り付け、他方の端部に光コネクタを取り付け、更に前記電気コネクタと前記光コネクタの間に回路基板の少なくとも一部を配置したことを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュール。
【請求項１６】第１の工程にて第１のカバーに第１のフレームを配置しカバー組立体とし、第２の工程にて電気コネクタとＬＤ用半導体ＩＣとＰＤ用半導体ＩＣとシールド手段とＬＤモジュール及びＰＤモジュールとを回路基板へ装着し回路基板組立体とし、第３の工程にて前記カバー組立体に前記回路基板組立体を配置しカバー回路基板組立体とし、第４の工程にて第２のフレームを前記カバー回路基板組立体上に配置しフレーム回路基板組立体、第５の工程にて第２のカバーを前記フレーム回路基板組立体上に配置する組立法を有することを特徴とする光ファイバモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一般には電気信号を光学信号へ、及び光学信号を電気信号へ変換する光ファイバモジュールに関し、特に電気ケーブルを光ケーブルへ容易に変換する光ファイバモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図２２に示す（特開平３−２１８１３４号公報に記載）ような光ファイバモジュールが知られていた。図２２は従来の光ファイバモジュールを示す平面図であり、従来の光ファイバモジュールは幅７６ｍｍ、長さ７５ｍｍの回路基板３上に光学信号を送信するＬＤ（レーザダイオード）モジュール１と光学信号を受信するＰＤ（フォトダイオード）モジュール２、光学信号を電気信号へ変換すための半導体ＩＣ４、及び５、マザーボード（特に図示はしていない）との電気信号のやりとりを行うコネクタ６等が搭載されていた。
【０００３】
図２３は従来の光ファイバモジュールの下フレーム７ｂを示す主要断面図（特開平３−２１８１３４に記載）であり、下フレーム７ｂに形成されたスペーサ８とＪクリップ９にてマザーボード（特に図示していない）に従来の光ファイバモジュールは固定されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術では下記の様な問題点を有していた。
【０００５】
１）近年、コンピュータシステムの発展、普及に伴い、低ノイズで長距離の伝送が可能な伝送システムか必要になってきている。光ファイバーを用いた光信号伝送は、電気信号伝送に比べ、ノイズ、伝送距離の点で優れており、注目を集めているが、現在のほとんどのシステムでは、コスト面から光ファイバモジュール用のマザーボードを搭載しておらず、ほとんどシステムが、電気信号用のモジュールが搭載されていた。従って、今まで用いていた電気ケーブルを低ノイズ伝送や長距離伝送を実現する光ケーブルに変更しようとした場合、特開平３−２１８１３４にあるように、光ファイバモジュールを搭載したマザーボードを組み込む必要があり、光ファイバーを用いた光信号伝送を容易には実現できなかった。
【０００６】
２）従来の光ファイバモジュールはシステムの開口部に光モジュールの光コネクタ部を差込、光プラグを逆差しようとした場合、光コネクタ部がシステムの開口部にて規制され、光プラグの逆差しを防止していた。従来の光ファイバモジュールの光コネクタの嵌合部分が上下２つの樹脂フレームから構成されており、光コネクタを左右逆向きにして無理に挿入すると樹脂の弾性により、フレームが上下に開いて、本来挿入不可であるはずの逆向き挿入が起こり、機能面からも安全面からも問題であった。
【０００７】
３）従来の光ファイバモジュールはマザーボードを介して、ホスト・コンピュータ等のバックパネルに固定されていたため、光ファイバモジュールのフレームの強度は光コネクタの挿抜力に耐えればよかったが、本発明の光ファイバモジュールは単独で使用されるので、様々な外力に耐え得る必要がでてきた。
【０００８】
４）従来の光ファイバモジュールはマザーボードと一体で拡張スロット内で作動していたため、光ファイバモジュール全体にシールドを施す必要はなかったが、本発明の光ファイバモジュールは拡張スロット外で単独で高速動作を行うため、不要輻射を抑える必要があり、光ファイバモジュール全体にシールドを施す必要がでてきた。
【０００９】
５）回路基板上に実装しているＩＣからは、かなりの発熱が生じるが、従来の光ファイバモジュールは半導体ＩＣの周りには十分な空間があり、熱拡散による放熱が期待できるが、本発明の光ファイバモジュールの回路基板は、カバーにより狭い空間に閉じこめられるために信頼性を向上させる放熱手段が必要となってきた。
【００１０】
６）従来の光ファイバモジュールの電気コネクタは回路基板と半田により固定されるのみで、光ファイバモジュールの筐体へは固定手段が無く、電気コネクタの挿抜時の応力が電気コネクタと回路基板の半田部に集中し、電気コネクタのコンタクトの破損や、ランドの破損等、信頼性の点で不十分な面があった。
【００１１】
そこで本発明は、既存の電気信号伝送システムから容易に光ファイバーによる光信号伝送を実現するもので、コンパクトで、ローコストかつ高信頼性な光ファイバモジュールを提供することを目的としている。
【００１２】
７）従来の光ファイバモジュールは、人体、特に目に有害なＬＤの発光パワー調整行程を完成品の状態にて行っていたため、光ファイバモジュールのカバー等に調整用の開口部が必要であった。しかしながら、この開口部から外来電磁波等が回り込み、光ファイバモジュールの信頼性を著しく低下させていた。また、この電磁波を防止するために金属のシール等を貼りつけていたが、そのことが光ファイバモジュールのコストアップを招いていた。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の光ファイバモジュールは、コンピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュータ等から送信されたＬＤ用シリアルデータをＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、ＰＤ用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用シリアルデータに変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用光信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿抜可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジュールであって、カバーの一方の端部に電気コネクタを取り付け、前記カバーの他方の端部に光コネクタを取り付け、更に前記電気コネクタと前記光コネクタの間に回路基板の少なくとも一部が配置されていることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明はコンピュータ等に接続される電気コネクタと、前記コンピュータ等から送信されたレイザーダイオード（以下ＬＤと略す）用データをＬＤ用電気信号に変換するＬＤ用半導体ＩＣと、前記ＬＤ用電気信号をＬＤ用光学信号に変換するＬＤモジュールと、フォトダイオード（以下ＰＤと略す）用光学信号をＰＤ用電気信号に変換するＰＤモジュールと、前記ＰＤ用電気信号をＰＤ用データに変換するＰＤ用半導体ＩＣと、前記電気コネクタと前記ＬＤ用半導体ＩＣと前記ＰＤ用半導体ＩＣを具備する回路基板と、前記ＰＤ用電気信号を電気的にシールドするシールド手段と、前記回路基板と前記ＬＤモジュールと前記ＰＤモジュールとを収納するカバーと、前記ＬＤ用光信号と前記ＰＤ用光信号とを送受信する光プラグに挿抜可能に嵌合する光コネクタとを有する光ファイバモジュールであって、カバーの一方の端部に電気コネクタを取り付け、前記カバーの他方の端部に光コネクタを取り付け、更に前記電気コネクタと前記光コネクタの間に回路基板の少なくとも一部が配置されていることを特徴とすることにより、構成が簡単になるとともに、小型化を行うことができ、生産性が向上する。
【００１５】
本発明の請求項２に記載の発明はフレームと光コネクタを一体に形成したことによって、装置内の部品の小型化を行うことができ、ひいては装置全体の小型化を行うことができる。
【００１６】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１において、電気コネクタを有する第１の領域と、前記光コネクタを有する第２の領域との間にくびれ部を有していることを特徴とすることにより、既存の電気信号伝送システムから容易に光ファイバー光信号伝送に変更できるという作用がある。
【００１７】
更に、第１の領域に貫通孔を設け、前記貫通孔にネジを挿入してコンピュータ等と接続することを特徴とすることにより、容易に既存の電気信号伝送システムに取り付けできるという作用がある。
【００１８】
更に、第１の領域の最大幅に対し第２の領域の最大幅が大きいことを特徴とすることにより、容易に光ファイバモジュールを設計できるという作用がある。
【００１９】
更に、第１の領域の最大幅に対するくびれ部の最大幅の比が０．３から０．６であることを特徴とすることにより、容易に光ファイバモジュールを設計できるという作用がある。
【００２０】
更に、第２の領域に重心位置があることを特徴とすることにより、光ファイバモジュールのハンドリング性が向上するという作用がある。
【００２１】
本発明の請求項４に記載の発明は、カバーのＬＤ用半導体ＩＣ或いはＰＤ用半導体ＩＣと対向近接する部分に内部に突出する突起部を有していることを特徴とすることにより、光ファイバモジュールの強度を向上させるという作用がある。
【００２２】
更に、ＬＤ用半導体ＩＣ或いはＰＤ用半導体ＩＣと突起部との間に熱伝導体を有することを特徴とすることにより、光ファイバモジュールの熱拡散性を向上させるという作用がある。
【００２３】
更に、熱伝導体が金属であることを特徴とすることにより、光ファイバモジュールの熱拡散性を向上させるという作用がある。
【００２４】
更に、熱伝導体が銅、アルミニウム、亜鉛、及びその合金等の非鉄金属の少なくとも一つであることを有することを特徴とすることにより、光ファイバモジュールの熱拡散性を向上させるという作用がある。
【００２５】
更に、熱伝導体がシリコン樹脂であることを特徴とすることにより、光ファイバモジュールの熱拡散性を向上させるという作用がある。
【００２６】
更に、ＬＤ用半導体ＩＣ或いはＰＤ用半導体ＩＣと突起部とを当接させたことを特徴とすることにより、光ファイバモジュールの熱拡散性を向上させるという作用がある。
【００２７】
更に、カバーの肉厚が略均一であることを特徴とすることにより、カバー成型品の変形を防止するという作用がある。
【００２８】
更に、カバーの突起部に対応した外側部に窪みを設けることを特徴とすることにより、既存のシステムに対し光ファイバモジュールの挿抜が容易になるという作用がある。
【００２９】
更に、窪みに銘板を有することを特徴とすることにより、光ファイバモジュールの製品を明記できるという作用がある。
【００３０】
更に、銘板がシールであることを特徴とすることにより、窪みを利用してシールを張りやすいという作用がある。
【００３１】
更に、銘板がカバー成型時に一体成型されていることを特徴とすることにより、シールを使用しなくてもよいという作用がある。
【００３２】
更に、銘板がカバー成型後に刻印されていることを特徴とすることにより、シールを使用しなくてもよいという作用がある。
【００３３】
本発明の請求項５に記載の発明は、カバーが金属であることを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュールであって、光ファイバモジュールの強度の向上と美観を良くするという作用がある。
【００３４】
更に、第１のカバー及び第２のカバーが銅、アルミニウム、亜鉛、及びその合金等の非鉄金属のいずれか一つであることを特徴とすることにより、光ファイバモジュールの強度の向上するとともに、美観を良くするという作用がある。
【００３５】
更に、フレームがカバーへ一体成型されていることを特徴とすることにより、フレームのカバーに対する取り付け強度が向上するという作用がある。
【００３６】
更に、第１のカバー或いは第２のカバーのいずれか一方にフレームを所望の位置に係合せしめる位置決め手段を有することを特徴とすることにより、フレームをカバーへ組み込みやすいという作用がある。
【００３７】
更に、位置決め手段が位置決ピンであり、前記位置決めピンがＬＤモジュールあるいはＰＤモジュールに近設されていることを特徴とすることにより、フレームのカバーに対する取り付け強度が向上するという作用がある。
【００３８】
更に、位置決ピンが回路基板を所望の位置に係合せしめることを特徴とすることにより、回路基板をカバーへ組み込みやすいという作用がある。
【００３９】
更に、回路基板の接地電位とカバーの接地電位とを略同一にするアース手段を有することにより、回路基板とカバーとを同電位にするという作用がある。
【００４０】
更に、ネジにて回路基板をカバーへ締結するアース手段を有することを特徴とすることにより、回路基板とカバーとを同電位にするとともに回路基板をカバーに固定するという作用がある。
【００４１】
更に、アース手段が第１のフレーム或いは第２のフレームのいずれか一方を固着する共締手段を有することを特徴とすることにより、回路基板とカバーとを同電位にするとともに回路基板とフレームとをカバーに固定するという作用がある。
【００４２】
更に、アース手段がＬＤモジュールあるいはＰＤモジュールに近設されていることを特徴とすることにより、回路基板のカバーに対する取り付け強度が向上するという作用がある。
【００４３】
更に、第１のカバーと第２のカバーがクラムシェル構造であることを特徴とすることにより、光ファイバモジュールの強度が向上するという作用がある。
【００４４】
更に、第１のカバーと第２のカバーが略同一形状であることを特徴とすることにより、第１のカバーと第２のカバーの共用化が図れるという作用がある。
【００４５】
更に、第１のカバーと第２のカバーを少なくとも３カ所のネジにて固定することを特徴とすることにより、第１のカバーと第２のカバーとの充分な締結力が得られるという作用がある。
【００４６】
更に、カバーがフレームを略覆っていることにより、カバーがフレームの開きを規制し、光プラグの逆差しを防止できるという作用がある。
【００４７】
本発明の請求項６に記載の発明は、電気コネクタを固着する固着手段を有していることを特徴とする請求項１記載の光ファイバモジュールであり、電気コネクタと回路基板との接続の強度を向上できるという作用がある。
【００４８】
更に、カバーを第１のカバーと第２のカバーで構成し、前記第１のカバー或いは前記第２のカバーのいずれか一方のみに電気コネクタをネジにて固着する固着手段を有することを特徴とすることにより、コンピュータ等に接続するためのネジが配置可能となるという作用がある。
【００４９】
更に、カバーを第１のカバーと第２のカバーで構成し、前記第１のカバー或いは前記第２のカバーの少なくともいずれか一方に電気コネクタを接着剤にて固着する固着手段を有することを特徴とすることにより、電気コネクタと回路基板との接続の強度を向上できるという作用がある。
【００５０】
更に、電気コネクタに凸部を設け、前記凸部に係合する凹部をカバーに設け、前記凸部に前記凹部を係合せしめる固着手段を有することを特徴とすることにより、電気コネクタと回路基板との接続の強度を向上できるという作用がある。
【００５１】
更に、電気コネクタに凹部を設け、前記凹部に係合する凸部をカバーに設け、前記凹部に前記凸部を係合せしめる固着手段を有することを特徴とすることにより、電気コネクタと回路基板との接続の強度を向上できるという作用がある。
【００５２】
本発明の請求項７に記載の発明は、前記ＬＤモジュールと前記ＰＤモジュールとを前記回路基板に電気的に接続する電気接合手段を有していることを特徴とすることにより、ＬＤモジュールとＰＤモジュールとを回路基板に電気的に接続するという作用がある。
【００５３】
更に、ＬＤモジュールとＰＤモジュールとを小回路基板を介して回路基板に電気的に接続する電気接合手段を有することを特徴とすることにより、ＬＤモジュールのリード、及びＰＤモジュールのリードを曲げる必要がなくなるという作用がある。
【００５４】
更に、小回路基板が回路基板に対し略垂直に配設されていることを特徴とすることにより、ＬＤモジュールのリード、及びＰＤモジュールのリードを曲げる必要がなくなり、リードの小回路基板への半田付けが容易になるという作用がある。
【００５５】
更に、ＬＤモジュールとＰＤモジュールとを少なくとも１つの可撓性回路基板を介して回路基板に電気的に接続する電気接合手段を有することを特徴とすることにより、ＬＤモジュールのリード、及びＰＤモジュールのリードを曲げる必要がなくなり、リードの小回路基板への半田付けが容易になるという作用がある。
【００５６】
更に、可撓性回路基板がスリッドを有することを特徴とすることにより、ＬＤモジュールの全長のバラツキ、及びＰＤモジュールの全長のバラツキを吸収できるという作用がある。
【００５７】
更に、可撓性回路基板が少なくとも２層以上の多層基板であることを特徴とすることにより、ＬＤモジュールとＰＤモジュールの電気信号をシールドできるという作用がある。
【００５８】
更に、可撓性回路基板を回路基板の所望の位置へ係合せしめる位置決め手段を有することを特徴とすることにより、可撓性回路基板を回路基板へ固定できるという作用がある。
【００５９】
本発明の請求項８に記載の発明は、前記回路基板がメイン可撓性回路基板であることを特徴とすることにより、光プラグの挿抜によるＬＤモジュールとＰＤモジュールに加わる応力、及び光ファイバモジュールの挿抜による電気コネクタに加わる応力を軽減するという作用がある。
【００６０】
更に、ＬＤ用半導体ＩＣとＰＤ用半導体ＩＣの少なくともいずれか一方がベアーチップであることを特徴とすることにより、光ファイバモジュールの小型化ができるという作用がある。
【００６１】
更に、メイン可撓性回路基板がスリッドを有することを特徴とするＬＤモジュールの全長のバラツキ、及びＰＤモジュールの全長のバラツキを吸収できるという作用がある。
【００６２】
更に、メイン可撓性回路基板が少なくとも２層以上の多層基板であることを特徴とすることにより、ＬＤモジュールとＰＤモジュールの電気信号をシールドできるという作用がある。
【００６３】
更に、メイン可撓性回路基板をカバーの所望の位置へ係合せしめる位置決め手段を有することを特徴とすることにより、メイン可撓性回路基板をカバーへ固定できるという作用がある。
【００６４】
更に、ＬＤ用半導体ＩＣとＰＤ用半導体ＩＣの少なくともいずれか一方を放熱せしめる放熱手段を有することを特徴とすることにより、光ファイバモジュールの熱拡散性を向上させるという作用がある。
【００６５】
本発明の請求項９に記載の発明は、前記第１のカバーと前記第２のカバーを樹脂で構成したことを特徴とすることにより、光ファイバモジュールの美観が向上するという作用がある。
【００６６】
更に、第１のカバーあるいは第２のカバーの少なくとも一方に金属薄膜を設けたことを特徴とすることにより、光ファイバモジュールから発生する電磁波を防止するという作用がある。
【００６７】
更に、金属薄膜がメッキ或いは蒸着された電導材であることを特徴とすることにより、光ファイバモジュールから発生する電磁波を防止するという作用がある。
【００６８】
更に、第１のフレームと第１のカバーが同一の樹脂材料であることを特徴とすることにより、第１のフレーム，及び第１のカバーの材料の管理が容易になるという作用がある。
【００６９】
更に、第１のカバーと第２のカバーとの固定手段が光コネクタ近傍に配設されていることを特徴とすることにより、光プラグの逆差を防止するという作用がある。
【００７０】
更に、光プラグの逆差防止のために光コネクタ近傍に金属バンドを設けたことを特徴とすることにより、光プラグの逆差を防止するという作用がある。
【００７１】
本発明の請求項１０に記載の発明は、前記電気コネクタの中心と、前記光コネクタの中心と前記回路基板の中心とが略一致していることを特徴とすることにより、光ファイバモジュールの強度を向上するという作用がある。
【００７２】
更に、ＬＤモジュール、あるいはＰＤモジュールの少なくともいずれか一方を調整するための可変抵抗が回路基板のいずれか一方の面に具備されていることを特徴とすることにより、ＬＤモジュール、あるいはＰＤモジュールの調整が容易にできるという作用がある。
【００７３】
本発明の請求項１１に記載の発明は、前記コンピュータ等と前記電気コネクタとを接続するコネクタ接続手段を有することを特徴とすることにより、コンピュータ等と光ファイバモジュールとを接続できるという作用がある。
【００７４】
更に、コネクタ接続手段がネジであることを特徴とすることにより、安価かつ容易にコンピュータ等と光ファイバモジュールとを接続できるという作用がある。
【００７５】
更に、ネジの全長が光ファイバモジュールの全長と略同一であることを特徴とすることにより、コンピュータ等と光ファイバモジュールとをより取り付け易くなるという作用がある。
【００７６】
本発明の請求項１２に記載の発明は、前記電気コネクタを有する第１の領域に対する前記光コネクタを有する第２の領域とのなす角度が略９０度であることを特徴とすることにより、容易にコンピュータ等と光ファイバモジュールとを接続できるという作用がある。
【００７７】
更に、第１の領域と第２の領域が回動可能であることを特徴とすることにより、より容易にコンピュータ等と光ファイバモジュールとを接続できるという作用がある。
【００７８】
更に、くびれ部を設けることによって第１または第２の領域に対応するカバーの少なくとも一方に角度を形成し、前記角度が５度以上２０度以下であることを特徴とすることにより、より容易にドライバにて既存の電気信号伝送システムに取り付けできるという作用がある。すなわち、この角度が５度未満となると、回路基板の実装面積が減少し、回路設計が困難となり、逆にこの角度が２０度より大きくなるとドライバによる電気信号伝送システムに取り付けが困難となる。
【００７９】
更に、第１の領域の最大幅に対するくびれ部の最大幅の比が０．３から０．７であることを特徴とすることにより、容易に光ファイバモジュールを設計できるという作用がある。すなわち、このくびれ部の比が０．３未満の場合、電気コネクタから回路基板への電気信号ラインの配線が困難となり、このくびれ部の比が０．７を越える場合、電気信号伝送システムに取り付けるためのネジの設計が困難となる。
【００８０】
更に、ネジがバネ座金を有することを特徴とすることにより、カバーとコンピュータとの機械的接合ばかりでなく電気的接合、すなわちカバーとコンピュータとを同電位にできるという作用がある。
【００８１】
更に、ネジが座金を有することを特徴とすることにより、ネジが光ファイバモジュールから脱落するのを防止するという作用がある。
【００８２】
更に、カバーの肉厚が略均一であることを特徴とすることにより、カバー成型時の変形を防ぐという作用がある。
【００８３】
更に、カバーの外側部に窪みを設けることを特徴とすることにより、銘板等の貼り付けが可能となる。
【００８４】
更に、窪みに銘板を有することを特徴とすることにより、銘板の貼り付け作業が容易になるという作用がある。
【００８５】
更に、銘板がシールであることを特徴とすることにより、銘板の設計が容易になるという作用がある。
【００８６】
更に、銘板がカバー成型時に一体成型されていることを特徴とすることにより、生産性が向上するという作用がある。
【００８７】
更に、銘板がカバー成型後に刻印されていることを特徴とすることにより、製造年月日を容易に表示できるという作用がある。
【００８８】
更に、一端にＬＤモジュール、他端にＰＤモジュール、略中央に電気コネクタ用のランドをメイン可撓性回路基板が有することを特徴とすることにより、メイン可撓性回路基板の一方をＬＤモジュールの回路系、他方をＰＤモジュールの回路系と分割可能となり、メイン可撓性回路基板の送受信の信号波形をより向上できるという作用がある。
【００８９】
更に、メイン可撓性回路基板が略中央にて折り曲げられていることを特徴とすることにより、メイン可撓性回路基板の実装面積を向上できるばかりでなく、光ファイバモジュールの小型化も可能となるという作用がある。
【００９０】
更に、金属バンドがシールド材を兼ねることを特徴とすることにより、光プラグの逆差を防止するばかりでなく、外来電磁波、静電ノイズ、あるいは不要輻射を抑えるという作用がある。
【００９１】
更に、ネジがバネ座金を有することを特徴とすることにより、光ファイバーモジュールとコンピュータとの機械的接合ばかりでなく電気的接合、すなわちカバーとコンピュータとをより確実に同電位にできるという作用がある。
【００９２】
本発明の請求項１３に記載の発明は、前記第１のフレームと前記第１のカバー或いは、前記第２のフレームと前記第２のカバーの少なくとも一組を互いに所望の位置に係合せしめるカバー位置決め手段を有することにより、組立性の向上が図れるという作用がある。
【００９３】
更に、第１のフレームあるいは第２のフレーム上に形成された凹部あるいは凸部と第１のカバーあるいは第２のカバー上に形成された凸部あるいは凹部とを有し、前記凹部と前記凸部あるいは前記凸部と前記凹部とを互いに嵌合せしめるカバー位置決め手段を有することにより、位置決めが容易になるという作用がある。
【００９４】
更に、第１のフレームと第２のフレームを互いに所望の位置に係合せしめるフレーム位置決め手段を有することを特徴とし、精度良く組立てが可能になるという作用がある。
【００９５】
更に、第１のフレームに形成された凹部と第２のフレームに形成された凸部、或いは第１のフレームに形成された凸部と第２のフレームに形成された凹部とを互いに嵌合せしめるフレーム位置決め手段を有することを特徴とすることにより、位置決めが容易になるという作用がある。
【００９６】
更に、フレーム位置決め手段が第１のフレームあるいは第２のフレームの先端中央近傍に配設されていることを特徴とすることにより、第１のフレームと第２のフレームのずれを抑えるという作用がある。
【００９７】
更に、第１のフレームと第２のフレームとを第１のカバー或いは第２のカバーの何れか一方に固定するフレーム固定手段を有することを特徴とすることにより、本発明の光ファイバモジュールを完成品にする以前にＬＤモジュール、あるいはＰＤモジュールの特性を検査できるという作用がある。
【００９８】
更に、フレーム固定手段がＬＤモジュールとＰＤモジュールの間に配設されていることを特徴とし、本発明の光ファイバモジュールを小型化することができるという作用がある。
【００９９】
更に、フレームがカバーへ一体成型されているカバー位置決め手段を有することを特徴とすることにより、フレームのカバーに対する取り付け強度が向上するという作用がある。
【０１００】
本発明の請求項１４に記載の発明は、前記第１のカバーと、前記第２のカバーとを固定するカバー固定手段を有することを特徴とすることにより、第１のカバーと第２のカバーとの充分な締結力が得られるという作用がある。
【０１０１】
更に、カバー固定手段が光コネクタ近傍に配設されていることを特徴とし、光プラグの逆差し防止が可能になるという作用がある。
【０１０２】
更に、カバー固定手段がＬＤモジュールとＰＤモジュールの間に配設されていることを特徴とすることにより、本発明の光ファイバモジュールを小型化することが可能になるという作用がある。
【０１０３】
更に、カバー固定手段がネジによる六角ナット締結であることを特徴とすることにより、強度的な信頼性が向上するという作用がある。
【０１０４】
更に、カバー固定手段がセルフタッピングネジによる締結であることを特徴とすることにより、組立性を向上できるという作用がある。
【０１０５】
更に、ネジあるいはセルフタッピングネジがバネ座金を有することを特徴とすることにより、ネジの緩み防止ができるという作用がある。
【０１０６】
更に、第１のカバーあるいは第２のカバー上に形成された凹部あるいは凸部と第１のカバーあるいは第２のカバー上に形成された凸部あるいは凹部とを有し、前記凹部と前記凸部あるいは前記凸部と前記凹部とを互いに嵌合せしめるカバー位置決め手段を有することを特徴とすることにより、カバー同士の組立性が向上するという作用がある。
【０１０７】
更に、カバー位置決め手段とカバー固定手段との少なくとも１カ所が略同一箇所に配設されていることを特徴とすることにより、本発明の光ファイバモジュールの内部空間を有効に利用することができ、小型化することが可能になるという作用がある。
【０１０８】
本発明の請求項１５に記載の発明は、第１のカバーと第２のカバーを組み合わせて作製されたカバー体の一方の端部に光コネクタを取り付け、他方の端部に光コネクタを取り付け、更に前記電気コネクタと前記光コネクタの間に回路基板の少なくとも一部を配置したことによって、構成を簡単にすることができるとともに、小型化を行うことができ、生産性が向上する。
【０１０９】
更に、第１及び第２のフレームの間にＬＤモジュールとＰＤモジュールを挟み込んで保持するとともに前記第１及び第２のフレームと光コネクタを一体に形成したことによって、部品の小型化を行うことができ、ひいては装置の小型化を行うことができる。
【０１１０】
本発明の請求項１６に記載の発明は、第１の工程にて第１のカバーに第１のフレームを配置しカバー組立体とし、第２の工程にて電気コネクタとＬＤ用半導体ＩＣとＰＤ用半導体ＩＣとシールド手段とＬＤモジュール及びＰＤモジュールとを回路基板へ装着し回路基板組立体とし、第３の工程にて前記カバー組立体に前記回路基板組立体を配置しカバー回路基板組立体とし、第４の工程にて第２のフレームを前記カバー回路基板組立体上に配置しフレーム回路基板組立体、第５の工程にて第２のカバーを前記フレーム回路基板組立体上に配置する組立法を有することを特徴とすることにより、第２の工程にて半田付け等の作業を集中させ、本発明の光ファイバモジュール内に半田ボール等の無い高信頼性の光ファイバモジュールを組み立てることがでるという作用がある。
【０１１１】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。尚、本実施の形態中の全図面において、同一部品には全て同一の番号が付されている。
【０１１２】
図１は本発明の光ファイバモジュールの第１の実施の形態を示すブロック図である。図１において回路基板（以後ＰＣＢと呼ぶ）３０は電気コネクタ３２を介して送られてきた電気信号（シリアルデータ）を半導体ＩＣであるＬＤ（レーザダイオード）ドライバ３３にてＬＤモジュール５０内のＬＤ素子（特に図示していない）を駆動させ、ＬＤモジュール開口部５２に挿入された光ファイバ（フェルール：特に図示はしてない）へ光学信号としてデータを転送する。一方、ＰＤ（フォトダイオード）モジュール４０はＰＤモジュール開口部４２に挿入された光ファイバ（特に図示はしてない）から光学信号を受け取り、その光学信号はＰＤ素子（特に図示はしていない）により電流に変換され、半導体ＩＣであるアンプ３５のトランス・インピーダンス・アンプ部３５ａによって電圧に変換される。さらに電圧に変換された光学信号は波形整形回路部３５ｂによってアナログ信号からデジタル信号に変換され、電気コネクタ３２を介してシリアルデータとして転送される。
【０１１３】
尚、本実施の形態ではアンプ３５を１個の半導体ＩＣとしているが、トランス・インピーダンス・アンプ部３５ａ、波形整形回路部３５ｂを各々２個の半導体ＩＣとして構成しても本発明の効果が失われることはない。
【０１１４】
また、トランス・インピーダンス・アンプ部３５ａをＰＤモジュール４０に組み込んだ構成としても本発明の効果が失われることはない。
【０１１５】
より具体的には、波長７８０ｎｍ（ナノメートル）、最大定格５ｍＷ（ミリワット）のＬＤ素子を用いて、高速データ転送を実現している。但し、本発明の光ファイバモジュールは、この波長、定格に限定されるものではない。本発明の光ファイバモジュールは、ＡＮＳｉ  Ｘ３Ｔ１１  Ｆｉｂｅｒ  ｃａｎｎｅｌ  ｓｔａｎｄａｒｄに準拠しており、１３３Ｍｂｉｔ／ｓ（メガビット／秒）、２６６Ｍｂｉｔ／ｓ、１０６２Ｍｂｉｔ／ｓの各転送レートを達成しているが、その代表例を図２に示す。図２は、本発明の光ファイバモジュールの第１の実施の形態を示すアイ・パターンであり、転送レート１０６２Ｍｂｉｔ／ｓのランダムパターンを伝送した場合のアイ・パターン（Ｅｙｅ  Ｐａｔｔｅｒｎ）を示している。
【０１１６】
図２において、縦軸はＬＤモジュール５０から発光された光学信号を十分な帯域を持つ光電気変換素子を介して変換した電圧レベル、横軸は時間を示しており、８００ＭＨｚ（メガヘルツ）のベッセルフィルタ（Ｂｅｓｓｅｌ  Ｆｉｌｔｅｒ）通過後の光学信号をオシロスコープで観察している。図２中、Ｐｄは発光レベルを示す基準振幅値であり、Ｐｏは、Ｐｄを１００％としたときの、ＡＮＳｉ  Ｘ３Ｔ１１における許容オーバーショット分、Ｐｕは、同じくＰｄを１００％としたときの許容アンダーショット分を示している。許容オーバーショットＰｏ及びアンダーショットＰｕからも分かるように、本発明の光ファイバモジュールの光学信号が、これらの許容値に対し、十分な余裕のある良好な信号であることが分かる。また、Ｐｉは同じくＡＮＳｉ  Ｘ３Ｔ１１に示されるアイ・ダイヤグラムを、本データに適合させたものであるが、このＰｉアイ・ダイヤグラムの中にエラーが無いことからも、本発明モジュールの光信号が十分な余裕のある良好な信号であることが分かる。更に、１０６２Ｍｂｉｔ／ｓ達成をわかりやすくするために、光学信号の周期０．９４ｎｓ(t)秒を図２中に付加しておく。
【０１１７】
図３は、本発明の光ファイバモジュールの第１の実施の形態を示すビット・エラー・レート（ＢＥＲ）のグラフである。図３において、縦軸は、ビット・エラー・レート、横軸は受光パワーを示しており、本発明の光ファイバモジュールを介して、ビット・エラー・レート・テスター（図４参照）にて測定された値がプロットされている。
【０１１８】
ここで、図４は本発明の光ファイバモジュールの第１の実施の形態にて測定した測定系のブロック図であり、図３中に示したグラフの具体的な測定構成を示す。ビット・エラー・レート・テスター９０により出力された電気的シリアルデータ９３は、電気コネクタ３２を介し、ＬＤドライバ３３に転送される。ＬＤドライバ３３は、この電気的シリアルデータ９３を、光信号に変換し、ＬＤモジュール５０を発光させる。光学信号は、光ケーブル９２を通り、光アッテネータ９１を介し、ＰＤモジュール４０へ転送される。ＰＤモジュール４０へ転送された光学信号は、アンプ３５にて、電気信号に変換され、シリアルデータ９４として、電気コネクタ３２を介し、ビット・エラー・レート・テスター９０へ送られる。図３に示すビット・エラー・レートとは、本発明の光ファイバモジュール組立体１００を通過する前のシリアルデータ９３と、通過後のシリアルデータ９４を比較した値を示している。例えば、１０００ｂｉｔｓのデータを転送し、エラーが１ｂｉｔであった場合、１０のマイナス３乗となる。
【０１１９】
次に、図３に示す受光パワーとは、図４に示すＬＤモジュール５０に転送される光学信号の強度を示している。ＬＤモジュール５０より発光された光学信号は、光アッテネータ９１により入力された光学信号のレベルを可変的に絞られ、ＰＤモジュール４０へ送られる。受光パワー（光学信号の強さ）を制御する。
【０１２０】
図４に示した測定系と上述した方法にて、図３のグラフは得られている。
【０１２１】
図３において、３個の光ファイバモジュールを実測しており、実測点は、例えば、一番下の直線の場合、受光パワーが−２２．８８ｄＢｍの時ビット・エラー・レートは、１．８Ｅ−６で、−２２．３８ｄＢｍの時ビット・エラー・レートは、２．２Ｅ−７で、受光パワーが−２１．８８ｄＢｍの時ビット・エラー・レートは、１．０Ｅ−８で、受光パワーが−２１．３９ｄＢｍの時ビット・エラー・レートは、２．０Ｅ−１０の４点を実測し、これらの点を結ぶ直線と、ビット・エラー・レート１０Ｅ−１２の交点を測定すると、受光パワーは−２０．７８ｄＢｍとなる。また、同様に他の２直線を測定した結果の受光パワーは−２０．０１ｄＢｍと−１９．５７ｄＢｍである。これらの値（−１９．５７ｄＢｍから−２０．７８ｄＢｍ）は、ＡＮＳｉＸ３Ｔ１１に規定されているビット・エラー・レート１０のマイナス１２乗を満足するための最小受光パワーである−１６ｄＢｍを十分クリアしている。
【０１２２】
図５は本発明の光ファイバモジュールの第１の実施の形態に使用されるＰＣＢ３０の平面図を示している。本実施の形態ではＬＤモジュール５０の３本のＬＤリード５７とＰＤモジュール４０の３本ＰＤリード４７を直接ＰＣＢ３０に半田付けしている。ＰＤモジュール４０のＰＤリード４７はＰＤ素子の出力の小さいことから、ＰＤモジュール４０のＰＤ出力信号用リード４７ａをシールド板４１を用いて電磁シールド、及び静電シールドを行っている。
【０１２３】
図６は本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態を示す斜視図で、図７、８はその分解斜視図で、図９は本発明の光ファイバモジュールの第２の実施の形態構造を示す概念図で、図１０は本発明の光ファイバモジュールの第２の実施の形態の構成部品であるＰＣＢを示す平面図で、図１１は本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態を示す断面平面図で、図２４は本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成部品である下カバーを示す斜視図で、図２５は本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成部品である上カバーを示す斜視図で、図２６は本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成部品である電気コネクタを示す斜視図で、図２７は本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成部品であるＰＣＢを示す斜視図で、図２８は本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成部品であるＬＤモジュール、ＰＤモジュールを示す斜視図で、図２９は本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成部品である下フレームを示す斜視図で、図３０は本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成部品である上フレームを示す斜視図である。
【０１２４】
これらの図を用いて、本発明の光ファイバモジュールの構成について説明する。
【０１２５】
まず、電気コネクタについて説明する。図２６，図４７において電気コネクタ２２０は、電気コネクタ部２２４と、ピン２２０ａとコンタクト部２２３と、ロック用ネジ用開口部２２１と、コネクタ固定用開口部２２２と、パネル２２０ｂから構成される。
【０１２６】
ピン２２０ａは、相手コネクタ（特に図示はしない）との電気的接続を行うために、パネル２２０ｂから外側に突出して規則正し配設されており、伝送する信号数により、ピン２２０ａの数を選択することができる。ピン２２０ａの材質は、金メッキを施した鋼合金等の導電性材料が用いられる。
【０１２７】
電気コネクタ部２２４は、相手コネクタとの嵌合を行い、かつピン２２０ａを保護するために、パネル２２０ｂ上に、パネル２２０ｂから外側に突出してピン２２０ａを囲むように形成されている。電気コネクタ部２２４の形状は図４７に示すように略台形状となっている。
【０１２８】
ロック用ネジ用開口部２２１は、パネル２２０ｂに配置され、ロック用ネジ７０が貫通し相手コネクタとの嵌合を固定するために用いられる。
【０１２９】
コネクタ固定用開口部２２２は、電気コネクタ２２０を固定するために用いられる。
【０１３０】
本発明の光ファイバモジュールの外殻を構成するカバーの構造は、図９に示すように、曲面または２つ以上の平面、または、これらの組み合わせにより構成される上カバー２００と下カバー２１０を用いて、内部にできる空間を互いに包み込むように組み合わせてカバー全体を構成するクラムシェル構造としている。図７及び図８に示すように、本実施の形態では、カバーの形状は、下カバー２１０と上カバー２００を同一形状とし、成形金型を一種類としているので、量産金型の開発納期の短縮と、低コスト化を可能としている。材質については、上カバー２００と下カバー２１０は、外殻を構成するだけでなく、ＰＣＢ３０等から発生する電磁波等のシールド効果を目指し、強度的に優れた導電性材質であるアルミニウム合金を用いているが、銅、亜鉛、及びその合金等を用いてもよい。
【０１３１】
ＰＣＢ３０は、上カバー２００と下カバー２１０内部で実装面積を最大限確保するために、上カバー２００と下カバー２１０の内壁に沿った形状になっている。突起部３０１には、ＰＣＢ３０の位置決め用開口部３１とＰＣＢ３０の固定及びアース用の固定用開口部３１ａが形成されている。３１０はコネクタの接合部分で、ランドが形成されており、電気コネクタ２２０が接続されている（特に図示はしていない）。電気コネクタ２２０には面実装タイプを使用している。本発明の光ファイバモジュールに面実装タイプの電気コネクタ２２０を使用することにより、本発明の光ファイバモジュールの厚さを薄くすること及び、ＰＣＢ３０を光ファイバモジュールの中心付近に配置することが可能としており、上カバー２００と下カバー２１０を同一形状とすることを可能としている。このように、光コネクタ部３００と、ＰＣＢ３０と、電気コネクタ２２０を光ファイバモジュールの中心位置に配置することにより、より様々な外力に対して優れた強度の光ファイバモジュールが実現できている。ＰＣＢ３０には、ＬＤモジュール５０を駆動するための半導体ＩＣであるＬＤドライバ３３、ＬＤモジュール５０の駆動電流等を調整する可変抵抗３４、あるいはＰＤモジュール４０からの受信信号の検出レベルを調節する可変抵抗３４等が搭載されている。さらに、図１０に示すように、可変抵抗３４をＰＣＢ３０の上面に配することにより、光ファイバモジュールの組立時の調整工程を容易にしている。すなわちＰＣＢ３０は、組立調整用の治具を用いて電気コネクタ２２０を接合部３１０に取り付けた後、電気コネクタ２２０とＰＣＢ３０は同時に下カバー２１０に電気コネクタ固定用ネジ７１とＰＣＢ固定用ネジ７３で固定されるので、ＰＣＢ３０の下面に可変抵抗３４を配するよりも、ＰＣＢ３０の上面に可変抵抗３４を実装する方が光ファイバモジュールの調整作業者の調整作業の効率が高くなる。ひいては、この調整作業の効率アップがローコスト光ファイバモジュールを実現する。また、小回路基板３７はＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０の電気信号をＰＣＢ３０へ送受信するために設けられ、ＰＣＢ３０に対し垂直に配置されている。小回路基板３７には図２８に示すように、ＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０とのリード本数に応じたスルーホール３７ａと、ＰＣＢ３０への接続を実現する小コネクタ３０２、及びチップ抵抗（特に図示はしない）、容量（特に図示はしない）等が具備されている。さらに、小回路基板３７にＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０を半田付けを行い、小組立体３００ａ（図２８参照）とし、小組立体３００ａをＰＣＢ３０へ半田付けする。小組立体３００ａとすることにより、光ファイバモジュールへの組み込みを容易にするばかりでなく、リード本数の多いＬＤモジュール５０あるいはＰＤモジュール４０の組み込みも可能となる。小回路基板３７を用いることにより、光プラグ（特に図示はしない）の挿抜による応力を回避することができる。小コネクタ３０２はスルーホール・タイプ、面実装タイプのいずれでもかまわない。また、ＰＤモジュール４０のリードはＰＤ素子の出力の小さいことから、ＰＤモジュール４０のＰＤリード部４７をＰＤシールド板４１ａ、アンプ３５までの伝送経路をシールド板４１ｂ（図１１参照）にて電磁シールド及び静電シールドを行っている。
【０１３２】
本実施の形態の光ファイバモジュールは、ホスト・コンピュータの拡張スロット等の電気信号入出力コネクタ（特に図示しない）に接続し、使用するものであり、ホスト・コンピュータの拡張スロットの間隔が２５．４ｍｍであることから、本発明の光ファイバモジュールの厚さは、２５．４ｍｍ以下であることが望ましく、かつアレイ状に並べて使用する場合を考慮すると、なるべく薄い方が、取扱上望ましい。本実施の形態では、電気コネクタ（特に図示はしない）にＤ−Ｓｕｂｍｉｎｉａｔｕｒｅ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ（以下電気コネクタとする）２２０を使用している。図２６に示すように、電気コネクタ２２０の厚みは１３ｍｍ程度であることと、電気コネクタ２２０が保持固定されるカバーの肉厚が少なくとも１ｍｍ程度以上必要であることを考えると、本発明の光ファイバモジュールの厚さは図６に示すように１５ｍｍから１６ｍｍ程度が望ましい。幅についても、光ファイバモジュールの小型化からは、小さい方が望ましいが、図２６に示すように電気コネクタ２２０の幅３１ｍｍ以上は必要であり、カバーの厚みを考慮して本実施の形態では図６に示すように３５ｍｍとしている。長さについても、本発明の光ファイバモジュールがホスト・コンピュータの拡張スロットの外側て使用されることから特に制限は無く、ＰＣＢ３０の面積拡大の点からは長くした方が好ましいが、光ファイバモジュールの小型化、強度、使い勝手の良さ等を考慮すると７０ｍｍ程度以下が望ましい。本実施の形態では、以上の点を考慮して、厚さ１５．８ｍｍ、幅３５ｍｍ、長さ６８．４ｍｍとしている。しかしながら、本実施の形態は光ファイバモジュールの外形寸法を限定しているものではないことを明記しておく。もちろん、本実施の形態では電気コネクタ２２０を用いたが、他の形状のコネクタを用いることも可能である。
【０１３３】
図２４に示すように、下カバー２１０には、第１の領域に電気コネクタ２２０固定用開口部２１４と、第２の領域には上フレーム１０と下フレーム２０とＰＣＢ３０と上カバー２００の位置決めるためのピン７２とＰＣＢ３０の固定及びアース用のＰＣＢ固定用開口部２１５が形成されている。本実施の形態では、低コスト化や取り付け強度や、上カバー２００と下カバー２１０内の空間の有効活用等を考慮して、ＰＣＢ固定用開口部２１５に締結されるＰＣＢ固定用ネジ７３はＭ２とし、ピン７２は直径２ｍｍのステンレス材を使用している。ＰＣＢ固定用開口部２１５は、ＰＣＢ３０の実装面積を狭めることの無いようにＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０の近傍に配置されている（図１１参照）。また、同様の理由により、ピン７２もＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０の近傍を通過するように配置されている（図１１参照）。下カバー２１０へのピン７２の固定方法は短時間で、かつ低コストである圧入により固定を行っているが、接着や、溶接等で固定されても本発明の効果が失われるものではない。
【０１３４】
下カバー２１０の第１の領域に保持される電気コネクタ２２０は、ホスト・コンピュータ等の電気信号出力端子に接続するためのもので、この電気コネクタ２２０は図２６に示すように、相手コネクタとの接続を行う電気コネクタ部２２４とＰＣＢ３０との接続を行うコンタクト部２２３、電気コネクタ２２０を下カバー２１０に固定するためのコネクタ固定用開口部２２２、相手コネクタとのロックを行うために使用されるロック用ネジ７０用のロック用ネジ用開口部２２１等から構成されている。また、システム側の相手コネクタ（特に図示はしていない）との接続はロック用ネジ７０で行われ、第１の領域に設置されている。
【０１３５】
本発明の光ファイバモジュールでは、電気コネクタ２２０はコネクタ固定用開口部２２２を通過する電気コネクタ固定用ネジ７１によって下カバー２１０のコネクタ固定用開口部２１４に締結される。これにより高い信頼性を得ることができる。電気コネクタ２２０の固定手段としては、接着等も利用可能である。
【０１３６】
以上のように、下カバー２１０に電気コネクタ２２０を固定することにより、電気コネクタ２２０の挿抜時にＰＣＢ３０に加わっていた応力が下カバー２１０に分散されるため、コンタクト部２２３への応力が低減され高信頼性を実現できる。
【０１３７】
また、本発明の光ファイバモジュールでは、図２４または図２５に示すように上カバー２００と下カバー２１０の第１の領域と、第２の領域の間にそれぞれくびれ部２０８と２１８を設けている。これにより、図６に示すようにロック用ネジ７０のロックネジ頭部７０ａをくびれ部２０８、２１８で回転させることが可能となり、第２の領域をＰＣＢ３０に有効に活用でき、光ファイバモジュールの小型化が可能となる。
【０１３８】
図６に示すようにロック用ネジ７０は、上カバー２００または下カバー２１０に開口部を設けて貫通させる必要があるが、本実施の形態では光ファイバモジュールの中心で上カバー２００と下カバー２１０に分けて構成しているので、図２４と図２５に示すように下カバー２１０にロック用ネジ用凹部２１６と上カバー２００にロック用ネジ用凹部２０６を設けることにより、ロック用ネジ７０の取付を容易に行うことが可能となる。ロック用ネジ７０は、図２６に示すようにＭ２．６、Ｍ３または＃４−４０ＵＮＣが用いられ、ロック用ネジ用開口部２２１にコンタクト部２２３側から挿入され、相手コネクタのタップネジ（特に図示していない）に嵌合される。これにより、コネクタ同士のロックが行われる仕組みになっている。
【０１３９】
また、本実施の形態ではロック用ネジ７０の回転手段には、ドライバー等の器具を用いる構成としている。これは、ロック用ネジ７０に一般的な形状のネジを使用することにより、安価にできる点と、ロックネジ頭部７０ａの直径が、４．５ｍｍ以下であることから、くびれ部２０８、２１８の幅を２０ｍｍ程度とすることが可能で、その結果、ＰＣＢ３０の幅が１７ｍｍ程度確保可能となり、ＰＣＢ３０の面積を広くすることが可能となる点と、上カバー２００のくびれ部２０８と下カバー２１０のくびれ部２１８の強度上、くびれ部２０８と２１８の幅は広い方が望ましいという点からによるものである。
【０１４０】
本発明の光ファイバモジュールでは、ＰＣＢ３０の面積拡大のために上カバー２００と下カバー２１０の第２の領域の幅は、第１の領域の幅よりも広くしており、また、くびれ部２０８、２１８よりも広くしている（図２４、２５参照）。このため、ロック用ネジ７０の回転軸に対してドライバー等の回転軸は斜めになり、回転軸は一致しない。しかしながら、互いの回転軸のずれが概略２０度以下ならは回転締結可能であるため、本実施の形態では、図２４と図２５に示すように、上カバー２００と下カバー２１０の第２領域の側壁に傾斜を持たせている。傾斜角は上記理由により、概略２０度以下ならば何度でも構わないが、光ファイバモジュールを小型化するために、傾斜角は概略１０度から２０度が望ましい。本実施の形態では、傾斜角を１５度としている。
【０１４１】
また、上カバー２００には第２の領域に、内側に向けて凸部２０１ａが設けられており（特に図示はしていない）、下カバー２１０には、第２の領域に、内側に向けて凸部２１１ａが設けられている（図２４参照）。本実施の形態では、上カバー２００と下カバー２１０の成型時における熱収縮による変形を防止するために、肉厚を均一としている。従って、上カバー２００の凸部２０１ａ外側は図２５に示すように凹部２０２ａとなり、同様に、下カバー２１０の凸部２１１ａに対応する外側は凹部（特に図示はしない）となっている。
【０１４２】
しかしながら、熱変形が特に問題にならない場合も多く、カバーの肉厚を必ずしも均一にする必要はないことを明記しておく。
【０１４３】
この構造により、上カバー２００と下カバー２１０の補強が可能となる。また、図８に示すように、凸部２０１ａ、２１１ａは、ＰＣＢ３０上のアンプ３５、ＬＤドライバ３３（特に図示はしていない）等の半導体ＩＣとの空間を狭めて配置しているので、アンプ３５やＬＤドライバ３３等の半導体ＩＣと凸部２０１ａまたは２１１ａの間に例えばシリコン樹脂等の熱伝導材７６を挿入して、凸部２０１ａまたは２１１ａと、アンプ３５やＬＤドライバ３３等の半導体ＩＣとを接触させることにより、アンプ３５やＬＤドライバ３３等の半導体ＩＣからの発熱を上カバー２００または下カバー２１０に伝熱させることが可能となり、上カバー２００と下カバー２１０を放熱器として利用可能とし、ＰＣＢ３０の動作安定化を図ることが可能となる。
【０１４４】
尚、本実施の形態では熱伝導材７６をシリコン樹脂としているが、これに限らず銅，アルミニウム、亜鉛、及びその合金であっても本発明の効果になんら影響がないことを明言しておく。さらに、上カバー２００または下カバー２１０を直接半導体ＩＣに接触させ、放熱効果を得ることも可能である。
【０１４５】
上カバー２００の凹部２０２ａ（図２５参照）と下カバー２１０の凹部２１２ａ（特に図示はしていない）は、本発明の光ファイバモジュールを挿抜する際に、指の引っかかりとなり、非常にハンドリングがし易い。さらに本発明の光ファイバモジュールの重心位置を第２の領域、特に凹部２０２ａ、２１２ａ近辺に設置することにより、よりハンドリング性が向上するのはいうまでもない。また、カバー凹部２０２ａ、２１２ａは製品名等の表現する場所としても適しており、その表現方法はシールの張り付け、上カバー２００と下カバー２１０成型時の一体成型、あるいは上カバー２００と下カバー２１０成型後の刻印付けでもよい。
【０１４６】
また、上カバー２００と下カバー２１０の第２の領域の先端部分には、図６に示すように、光コネクタ部３００が取り付けられるようになっている。光コネクタ部３００は、上フレーム１０と下フレーム２０とＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０とから構成される。
【０１４７】
上フレーム１０には、図３０に示すように、位置決め用開口部１１と、カバーネジ用開口部１２と、光プラグ（特に図示しない）との嵌合を行うための爪（特に図示しない）が設けられている。下フレーム２０には、図２９に示すように、位置決め用開口部２１と、カバーネジ用開口部２２、ＰＣＢ固定用開口部２３が設けられている。さらに、下フレーム２０には、ＬＤモジュール５０及び、ＰＤモジュール４０が位置決め、固定される。
【０１４８】
光プラグとの挿抜を行うために上フレーム１０と下フレーム２０は、たとえばポリ・カーボネイト（ＰＣ）、ポリ・ブチレン・テレフタレート（ＰＢＴ）等の樹脂成型品が適している。
【０１４９】
図７と図８に示すように、上フレーム１０の位置決め用開口部１１と下フレーム２０の位置決め用開口部２１は、下カバー２１０に立設されたピン７２に挿入され、上フレーム１０と下フレーム２０と下カバー２１０との位置合わせに用いられる。また、ピン７２は光プラグ（特に図示しない）の挿抜時にかかる応力を吸収する役目も担っており、上フレーム１０の位置決め用開口部１１、下フレーム２０の位置決め用開口部２１の円筒面は垂直であることが望ましい。従って、上フレーム１０と下フレーム２０の成形時の抜き傾配は０としている。
【０１５０】
本発明の光ファイバモジュールでは、図８に示すように、下フレーム２０とＰＣＢ３０の位置合わせも下カバー２１０に設けられたピン７２を用いて行われるように構成しており、下フレーム２０とＰＣＢ３０の位置決めをそれぞれ個別に行う場合に比べて、位置決め機構を減少できるばかりでなく、ＰＣＢ３０の面積を広くすることも可能としている。ＰＣＢ３０を下カバー２１０に固定する際、下フレーム２０のＰＣＢ固定用開口部２３も、ＰＣＢ固定用ネジ７３が貫通する。
【０１５１】
本発明の光ファイバモジュールでは、ＰＣＢ３０の固定用開口部３１ａの周りにグランドを配置することにより、ＰＣＢ固定用ネジ７３と下カバー２１０までグランドにするばかりでなく、カバー用ネジ７４を介して、上カバー２００と下カバー２１０までグランドにすることができ、上カバー２００と下カバー２１０全体をシールドとして利用可能としている。ＰＣＢ３０と上カバー２００と下カバー２１０の導通手段には、ＰＣＢ３０上に金属製バネを配置して、バネ弾性力によって、導通を得る方法や、導線をＰＣＢ３０から引き出して上カバー２００と下カバー２１０と接続する方法等も考えられるが、いずれも、ＰＣＢ３０の固定手段とは別に構成する必要があり、工程数の増加や、部品点数の増加につながり、望ましくない。ＰＣＢ固定用ネジ７３は、ＰＣＢ３０の固定と下カバー２１０との導通を同時に実現でき、ＰＣＢ３０の節約と、部品点数、工程数削減の点から有効であることは明らかである。
【０１５２】
また、本発明の光ファイバモジュールでは、図６に示すように上フレーム１０と下フレーム２０は、先端部から２ｍｍ程度以下の範囲を除いて、上カバー２００と下カバー２１０に覆われている。これは、光プラグ（特に図示してない）を光コネクタ部３００に逆向きに挿入しようとした場合に、上フレーム１０と下フレーム２０が上下方向に開いて挿入可能とならないように上カバー２００と下カバー２１０で挟み込むためで、このことが、光コネクタ部３００への逆差し込みが不可能となる、より安全な光ファイバーモジュールが実現可能となる。
【０１５３】
上カバー２００と下カバー２１０は最終的に互いに向かい合って結合されており、結合手段には、接着等も考えられるが、生産性や、上カバー２００と下カバー２１０ををシールド材として用いることを考慮して、本実施の形態ではカバー用ネジ７４（図２５参照）による締結を行っている。締結は、上カバー２００と下カバー２１０端部で行うのが望ましいが、上カバー２００と下カバー２１０の第１の領域にカバー締結用開口部等の締結手段を設けるためと、電気コネクタ２２０を避ける必要から、第１の領域の幅を広くしなければならず、小型化ができない。従って締結手段は、図２５に示すように、上カバー２００と下カバー２１０の第２の領域に設けている。更に、安定性と生産性とＰＣＢ３０の面積を広くするために、締結は３カ所とし、ＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０の間に１カ所、コネクタ近傍に２カ所配置した。３ヶ所の締結部の配置は２等辺三角形を形成しており、光プラグ（特に図示はしない）の脱着による応力を理想的に分散し、高信頼性の光ファイバモジュールを実現している。２０９ａ、２０９ｂは上カバー２００のカバー締結用開口部で、２１９ａ、２１９ｂは下カバー２１０のカバー締結用開口部である。
【０１５４】
カバー用ネジ７４とＰＣＢ固定用ネジ７３は、ＰＣＢ３０の実装面積を広くするためにＭ２ネジを用いた。カバー締結用開口部２０９ａ、２０９ｂ、２１９ａ、２１９ｂを通過したカバー用ネジ７４は、六角ナット７５ｂにより締結される。カバー締結用開口部２０９ａ、２０９ｂ、２１９ａ、２１９ｂの表側には、Ｍ２用の六角ナット７５ｂが、自由に回転しないように六角穴７５ａが形成されている（図２５参照）。
【０１５５】
また、上カバー２００と下カバー２１０のカバー締結用開口部２０９ｂ、２１９ｂ部分に形成された凸部２０１ｂ、２１１ｂと、凹部２０２ｂ、２１２ｂは、上カバー２００と下カバー２１０が組み合わされるときそれぞれ嵌合するようになっており、上カバー２００と下カバー２１０のお互いの位置合わせ機構となっている（図２４、２５参照）。
【０１５６】
前述したようにフレームを樹脂（ＰＢＴ・ＰＣ）、カバーをアルミニウム（あるいはアルミニウム合金）とした場合、上フレームを上カバーへ一体成型しても本発明の効果が失われることはない。
【０１５７】
ここで、上述してきたくびれ部と第１の領域の幅は以下のように規定できる。
【０１５８】
くびれ部２０８と２１８は第１の領域の電気コネクタ２２０と第２領域の光コネクタ部３００間に位置しているため、このくびれ部２０８、２１８の幅の最小値はＰＣＢ３０の通過できる信号ライン（特に図示しない）の本数、及び信号ラインの幅により決まる。
【０１５９】
まず、本実施の形態では面実装タイプの電気コネクタ２２０で信号ライン９本を用いているため、信号ライン９本中の約半分の４本から５本を通過できればよく、１本の信号ラインの幅を１．２７ｍｍとするとくびれ部２０８、２１８の幅の最小値は約１０ｍｍ程度となる。
【０１６０】
次に、このくびれ部２０８、２１８の幅の最大値、及び、第１の領域の幅の最大値はロックネジ頭部７０ａの直径、及びロック用ネジ７０のピッチにて決まる。
【０１６１】
ここで、本実施の形態の面実装タイプの電気コネクタ２２０は、ロック用ネジ７０のピッチは２４．９９ｍｍであり、ロックネジ頭部７０ａの直径４．５ｍｍであることから、第１の領域の幅の最大値は３０ｍｍ程度となる。しかしながら、第１の領域の強度を考慮し、第１の領域の幅の最大値は３３ｍｍ程度としている。
【０１６２】
また、くびれ部２０８、２１８の幅の最大値は、２０ｍｍ程度となる。くびれ部２０８、２１８の強度を考慮し、くびれ部２０８、２１８の幅の最大値は、１９．６ｍｍとしている。
【０１６３】
従って第１の領域の幅と、くびれ部２０８、２１８の幅の比は、１対０．３〜０．６程度が望ましい設計値となる。
【０１６４】
図１２は本発明の光ファイバモジュールの第３の実施の形態を示す概念図である。図に示すように、本発明の光ファイバモジュールのカバーの構造を曲面または２つ以上平面により構成される下カバー２１０と、平面状の上カバー２００との組み合わせにより箱体を構成するバスタブ構造としても本発明の効果が失われることはない。本実施の形態では強度的に優れた導電性材質である、アルミニウム合金を用いているが、銅、亜鉛、及びその合金等を用いてもよい。
【０１６５】
図１３は本発明の光ファイバモジュールの第４の実施の形態を示す分解斜視図である。第２の実施の形態では電気コネクタ２２０は下カバー２１０に固定したが、上カバー２００と下カバー２１０の両方に固定することも可能ある。本実施の形態では、上カバー２００の開口部（特に図示していない）または、下カバー２１０に開口部２１７を設け、電気コネクタ３２に突起部２２５を設けることにより、上カバー２００と下カバー２１０の両方を用いて、電気コネクタ３２を固定可能な構成としている。電気コネクタ３２が、電気コネクタ２２０でも、同様の効果が得られることは言うまでもない。
【０１６６】
同様に電気コネクタに開口部（特に図示はしない）を設け、その開口部に勘合する突起部（特に図示はしない）を上カバー２００又は下カバー２１０に設ける固定手段を用いてもよい。
【０１６７】
図１４は本発明の光ファイバモジュールの第５の実施の形態を示す斜視図である。本実施の形態では、電気コネクタ２２０とシステム側の相手コネクタ（特に図示はしていない）とのロックを可能とするために、光ファイバモジュールの端から端まで突き抜けるような長いロック用ネジ７０を用いている。この場合、ロック用ネジ７０のネジ間距離は電気コネクタ２２０の規格で２４．９９ｍｍと固定されているため、ＰＣＢ３０の幅が制限されるものの容易にシステムに脱着可能な光ファイバモジュールを実現可能である。
【０１６８】
図１５は本発明の光ファイバモジュールの第６の実施の形態を示す斜視図である。
【０１６９】
第２の実施の形態との違いは、くびれ部２０８，２１８の形状を矩形とし、かつロック用ネジ７０の回転手段として必要であったドライバーを不要としている点である。指で直接ロックネジ頭部７０ａを回転させる場合、ロックネジ頭部７０ａが、指先で回しやすいように、ロックネジ頭部７０ａの直径は８ｍｍ程度必要であることから、くびれ部２０８、２１８の幅は１６ｍｍ以下であることが望ましい。また、指で直接ロックネジ頭部７０ａを回転させるためにはくびれ部２０８、２１８の長さ１０ｍｍ以上が望ましい。本実施の形態では、くびれ部２０８、２１８の幅は１６ｍｍ、くびれ部２０８、２１８の長さ１５ｍｍとすることにより、ドライバーの不要で簡単にシステムに脱着可能な光ファイバモジュールを実現している。
【０１７０】
図１６は本発明の光ファイバモジュールの第７の実施の形態に使用されるＰＣＢ３０の平面図である。本実施の形態では第２の実施の形態で用いた小回路基板の替わりに可撓回路基板（以後ＦＰＣと呼ぶ）３９を用いている点である。このＦＰＣ３９にはＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０とのリード本数に応じたスルーホールと、ＰＣＢ３０への接続を実現するＦＰＣランド３２７が設けられている。さらに、ＦＰＣ３９は三層基板であり、ＰＤモジュール４０の受信信号とＬＤモジュール５０の送信信号を強力なグランド層にて保護している。また、ＦＰＣ３９はＬＤモジュール５０側とＰＤモジュール４０側との間にスリッド３２０が設けられており、ＬＤモジュール５０の全長とＰＤモジュール４０の全長が異なる場合においても良好な特性が得られる。ここで、ＬＤモジュール５０の全長は組立性を重視する場合，プラスマイナス１．５ｍｍと大きく振れるが、それは、レンズとＬＤ素子を荒位置決めした後、フェルールホルダを位置決めするためである。従って、ＬＤモジュール５０の全長のバラツキを許容することは、ＬＤモジュール５０の組立時間の短縮、及び良品率の向上が図れることになる。また、ＰＤモジュール４０のＰＤ素子の出力の小さいことから、ＰＤモジュールの出力経路は短距離であればあるほどよい。従って、ＦＰＣ３９にスリッド３２０を設けることによりＬＤモジュール５０の全長のバラツキを吸収できるばかりでなく、ＰＤモジュール４０の伝送環境も向上可能となる。さらに、ＦＰＣ３９をカバーへ位置決めするＦＰＣ開口部３０３がＦＰＣ３９に設けられている。このように、ＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０をＦＰＣ３９を用いてＰＣＢ３０と接続することにより、ローコストで高信頼性な光ファイバモジュールが得られることになる。
尚、本実施の形態ではＦＰＣランド３２７にてＰＣＢ３０へＦＰＣ３９を接続してるが、ＰＣＢ３０上にコネクタ等を設けＰＣＢ３０へＦＰＣ３９を接続するしても本発明の効果が失われるものではない。また、本実施の形態では、１枚のＦＰＣにスリッドを設けたが、ＬＤモジュール５０用とＰＤモジュール４０用にそれぞれ別のＦＰＣを用いても本発明の効果が失われるものではない。
【０１７１】
図１７は本発明の光ファイバモジュールの第８の実施の形態を示すメインＦＰＣの斜視図を示している。本実施の形態ではＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０とを直接メインＦＰＣ３８へ接続し、ベアーチップであるＰＤ用半導体ＩＣ３０４、及びベアーチップであるＬＤ用半導体ＩＣ３０５をメインＦＰＣ３８に実装している。メインＦＰＣ３８にはＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０とのリード本数に応じたスルーホールと、電気コネクタへの接続を実現するランド３０７が設けられており、メインＦＰＣ３８をカバーへ位置決めするメインＦＰＣ開口部３０６が設けられている。さらに、ＬＤモジュール５０、及びＰＤモジュール４０から電気信号を保護するためにメインＦＣＰ３８は３層の多層基板としている。メインＦＰＣ３８上のＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０とが接続される部分にはスリッド３２０が設けられており、メインＦＣＰ３８が多層基板であることによる負荷（ＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０に加わる負荷）を軽減している。さらに、発熱量の大きいベアーチップであるＰＤ用半導体ＩＣ３０４、及びベアーチップであるＬＤ用半導体ＩＣ３０５を第２の実施の形態で示したように伝熱材料を用い、カバー等で放熱させてもよい。
【０１７２】
このようにメインＦＰＣ３８を用いることにより、電気コネクタの挿抜や、光プラグの挿抜による応力をメインＦＰＣ３８にて回避する高信頼性で、よりコンパクトな光ファイバモジュールを提供可能となる。
【０１７３】
図１８は本発明の光ファイバモジュールの第９の実施の形態を示す斜視図である。第２の実施の形態では、上下カバー２００、２１０の第１の領域と第２の領域が平行となるような構造を示したが、図１８に示すように、上下カバー２００、２１０の第１の領域を第２の領域に対して略直角とすることも可能で、この場合、ロック用ネジ７０の締結がより容易な光ファイバモジュールを提供することができる。
【０１７４】
図１９は本発明の光ファイバモジュールの第１０の実施の形態を示す斜視図である。すなわち、第８、及び９の実施の形態を応用することにより、光ファイバモジュールをシステムに取り付ける場合、光ファイバモジュールの第１の領域を第２の領域に対して略９０度回転させ、システム取り付け後は第１の領域を９０度反転させることにより、ロック用ネジ７０の締結が容易で、かつコンパクトな光ファイバモジュールが提供可能となる。ここで、ロックネジ頭部７０ａは第１の領域を回転させるとき第２の領域と干渉しないように第１の領域側面に埋め込まれている。
【０１７５】
図２０は本発明の光ファイバモジュールの第１１の実施の形態を示す斜視図である。本発明の光ファイバモジュールにおいて、第２の実施の形態で示した上カバー２００と上フレーム１０とを同一の樹脂材料（ＰＣ，ＰＢＴ）とし、かつ１部品とした上カバーフレーム１５と、同様に下カバー２１０を下フレーム２０と同一の樹脂材料（ＰＣ，ＰＢＴ）とし、かつ１部品とした下上カバーフレーム２５を示している。このようにカバーとフレームを１部品化することにより、光ファイバモジュールのよりローコスト化が図れることはいうまでもない。また、本第１１の実施の形態がここまで説明してきた第１から第１０までの実施の形態の多くに適用可能であることはいうまでもない。
【０１７６】
電磁シールド、及び静電シールドについては樹脂成型品である上下カバーフレーム１５と２５の表面の一部、あるいは全体に導電性の膜を形成するればよい。樹脂成型品である上下カバーフレーム１５と２５の表面に導電性のニッケル、クロム等の金属膜を付加する技術としては、メッキ処理、あるいは蒸着等を用いれば容易に実現可能である。
【０１７７】
また、光プラグ（特に図示しない）の逆差防止機構については、光コネクタの近郊にてカバー用ネジ７４にて上カバーフレーム１５と下カバーフレーム２５を締結すればよい。
【０１７８】
図２１は本発明の光ファイバモジュールの第１２の実施の形態を示す斜視図である。本実施の形態では、光プラグ（特に図示しない）の逆差防止機構に、光コネクタの近郊にて上下カバーフレーム１５，２５の開きを規制する金属バンド７７を用いている。
【０１７９】
本実施の形態では光プラグの逆差防止機構に板厚０．３ｍｍの金属の帯である金属バンド７７を示しているが、金属の板を絞った絞り製品を用いても、本発明の効果が失われるものではない。
【０１８０】
尚、上述してきた第１から１２の実施の形態には、本発明の光ファイバモジュールばかりでなく従来のシステム組み込み形の光ファイバモジュールにも適応可能であることを付記しておく。
【０１８１】
図３１は本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態を示す斜視図で、図３２、図３３はその分解斜視図で、図３４は本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態の構成部品である下カバーを示す斜視図で、図３５は本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態の構成部品である上カバーを示す斜視図で、図３６は本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態の構成部品である電気コネクタを示す斜視図で、図３７は本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態の構成部品である回路基板を示す斜視図で、図３８は本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態の構成部品であるＬＤモジュール、ＰＤモジュールを示す斜視図で、図３９は本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態の構成部品である下フレームを示す斜視図で、図４０は本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態の構成部品である上フレームを示す斜視図で、図４１は本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態を示す断面図で、図４２は本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態を示す平面図で、図４３は本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態を示す平面図である。
【０１８２】
この第１３の実施の形態と第２の実施の形態との大きな相違点は上下カバーに対する上下フレームの位置決め方法、及び固定方法である。従って、上下フレーム及び、上下カバーの構造が第２の実施の形態と異なるため、第２の実施の形態と説明が重複する点もあるが、以下に詳細に説明していく。
【０１８３】
本実施の形態の光ファイバモジュールは、ホスト・コンピュータの拡張スロット等の電気信号入出力コネクタ（特に図示しない）に接続し、使用するものであり、ホスト・コンピュータの拡張スロットの間隔が２５．４ｍｍであることから、本発明の光ファイバモジュールの厚さは、２５．４ｍｍ以下であることが望ましく、かつアレイ状に並べて使用する場合を考慮すると、なるべく薄い方が、取扱上望ましい。図３６に示すように、電気コネクタ２２０の厚みは１３ｍｍ程度であることと、電気コネクタ２２０が保持固定されるカバーの肉厚が少なくとも１ｍｍ程度以上必要であることを考えると、本発明の光ファイバモジュールの厚さは図３１に示すように１５ｍｍから１６ｍｍ程度が望ましい。電気コネクタ２２０側の幅についても、光ファイバモジュールの小型化からは、小さい方が望ましいが、図３６に示すように電気コネクタ２２０の幅３１ｍｍ程度であることから、カバーの厚みを考慮して本実施の形態では図３１に示すように３４ｍｍ程度としている。また、上フレーム１０と、下フレーム２０とからなる光コネクタ部の幅が２５．４ｍｍ、上下カバー２００、２１０による補強部が１．７ｍｍの幅とすると、光コネクタ部３００側の幅については、２８．４ｍｍ程度が望ましい。長さについても、本発明の光ファイバモジュールがホスト・コンピュータの拡張スロットの外側て使用されることから特に制限は無く、ＰＣＢ３０の面積拡大の点からは長くした方が好ましいが、光ファイバモジュールの小型化、強度、使い勝手の良さ等を考慮すると８０ｍｍ程度以下が望ましい。本実施の形態では、以上の点を考慮して、厚さ１５．８ｍｍ、光コネクタ部３００側の幅２８．４ｍｍ、電気コネクタ２２０側の幅３３．７ｍｍ、長さ７３ｍｍとしている。
【０１８４】
ここで、光コネクタ部３００側の幅が、電気コネクタ２２０側の幅より小さいということは、光ファイバモジュールをコンピュータ等に脱着する際、脱着作業が非常に容易にできることを意味する。すなわち、ドライバー等にてロック用ネジ７０を回転させる場合、光コネクタ部３００側の幅が、電気コネクタ２２０側の幅より小さい方が作業性が向上する。
【０１８５】
一方、先に述べた第２の実施の形態では光コネクタ部３００側の幅が、電気コネクタ２２０側の幅より大きいため、上下カバーにて囲まれる空間が増大し、かつ回路基板３０の実装面積も増加し、光ファイバモジュールの設計自由度が向上している。
【０１８６】
従って、光ファイバモジュールの設計自由度上は光コネクタ部３００側の幅が、電気コネクタ２２０側の幅より、大きい方が望ましいが、本実施の形態が光コネクタ部３００側の幅と、電気コネクタ２２０側の幅との大小を制限するものではないことを明記しておく。
【０１８７】
ここで、本実施の形態は光ファイバモジュールの外形寸法を限定しているものではないことを明記しておく。もちろん、本実施の形態では電気コネクタ２２０を用いたが、他の形状のコネクタを用いることも可能である。
【０１８８】
これらのことを考慮して以下に実施の形態を示す。
【０１８９】
まず、本発明の光ファイバモジュールの主な構成部品である上カバーと下カバー，上フレームと下フレーム，ＰＣＢとＦＰＣ，電気コネクタの各部品についての説明を行い、次に組立方法について説明する。
【０１９０】
図３４は下カバー２１０を示す斜視図で、図３５は上カバー２００を示す斜視図である。上カバー２００と下カバー２１０には、第１の領域と、第２の領域の間にそれぞれくびれ部２０８と２１８が設けられている。これは、図３１に示すようにロック用ネジ７０のネジ頭部７０ａをくびれ部２０８、２１８で回転可能とするためのもので、この構造により、図４２に示すように、第２の領域をＰＣＢ３０に有効に活用でき、光ファイバモジュールの小型化が可能となる。
【０１９１】
また、量産金型の開発納期の短縮と低コスト化を図るために上カバー２００と下カバー２１０の形状は、図３４及び図３５に示すようにほぼ同一形状とし、上下カバーの金型は上下共通金型としている。材質については、上カバー２００と下カバー２１０は、外殻を構成するだけでなく、ＰＣＢ３０等から発生する電磁波等のシールド効果を目指し、強度的に優れた導電性材質であるアルミニウム合金を用いているが、銅、亜鉛、及びその合金等を用いてもよい。
【０１９２】
下カバー２１０は、図３４に示すように第１の領域に電気コネクタ２２０固定用のコネクタ固定用開口部２１４と、ロック用ネジ用凹部２１６、第２の領域には下フレーム２０とのフレーム位置決め開口部７２ａと、下フレーム２０と上フレーム１０を保持するためのフレーム固定用開口部２１９ｓと、カバー締結用開口部２１９ａと、カバー締結用開口部２１９ｂと、凸部２１１ｂと、凹部２１２ｂと、六角穴（特に図示はしないが図３２中の六角穴７５ａと同一形状）が形成されている。
【０１９３】
また、上カバー２００は、図３５に示すように、第２の領域にカバー締結用開口部２０９ａと、カバー締結用開口部２０９ｂと、凸部２０１ｂ（特に図示はしない図３３中の凸部２１１ｂと同一形状）と、凹部２０２ｂと、上フレーム位置決め用開口部７２ａ（特に図示はしない）と、六角穴７５ａと、ロック用ネジ用凹部２０６が形成されている。
【０１９４】
コネクタ固定用開口部２１４の外側にはザクリ部（特に図示はしない）が形成させれており、電気コネクタ２２０を電気コネクタ固定用ネジ７１にて固定できるようになっている。ロック用ネジ用凹部２０６とロック用ネジ用凹部２１６は、ロック用ネジ７０が、くびれ部２０８とくびれ部２１８で回転可能とするためのもので（図３１参照）、上カバー２００と下カバー２１０が組み合わされたときに、ロック用ネジ用の貫通穴となる。フレーム位置決め用開口部７２ａは、下フレーム２０に設けられたフレーム位置決め突起部７２ｄと嵌合し下フレーム２０の位置決めに用いられる。フレーム位置決め用開口部７２ａは、上フレーム１０に設けられたフレーム位置決め突起部７２ｄと嵌合し上フレーム１０の位置決めに用いられる。フレーム固定用開口部２１９ｓは下フレーム２０と上フレーム１０を下カバー２１０に保持するためのもので、本実施の形態では図３２に示すように上下フレーム固定ネジ７４ｆで保持することとし、タップネジ穴としている。凸部２１１ｂと凹部２１２ｂは凹部２０２ｂと凸部２０１ｂとそれぞれ嵌合するようになっており、組立時に位置決めとして用いられる。カバー締結用開口部２１９ａとカバー締結用開口部２１９ｂは、カバー締結用開口部２０９ａとカバー締結用開口部２０９ｂとそれぞれ同軸位置にあり、カバー用ネジ７４と六角ナット７５ｂにて上カバー２００と下カバー２１０の固定に用いられる。カバー用ネジ７４と六角ナット７５ｂは、材質がステンレスや軟鋼等の導電性を有する材質のものを利用する。これにより、上カバー２００と下カバー２１０を電磁、及び静電シールドとして利用する場合、両者の電気的接続を容易に且つ、確実に行うことが可能となる。カバー締結用開口部２０９ａ、２０９ｂ、２１９ａ、２１９ｂの外側には六角穴７５ａを配置しており、組立時の六角ナット７５ｂの空回りを防ぐ効果を持っている。また、図３４に示すように、本実施の形態では、凸部２１１ｂと凹部２１２ｂを円形とし、カバー締結用開口部２１９ａ、２１９ｂと同軸上に配置し、同様に凹部２０２ｂと凸部２０１ｂを円形とし、カバー締結用開口部２０９ａ、２０９ｂと同軸上に配置したので、本発明の光ファイバモジュールの内部空間を有効に利用することがでる。フレーム固定用開口部２１９ｓとカバー固定用開口部２１９ａとカバー固定用開口部２０９ａの配置については、ＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０の間に配置することにより、上カバー２００と下カバー２１０内の空間の有効活用を可能とし、本発明の光ファイバモジュールの小型化を実現している。すなわち、上下カバーの位置決め機構と固定機構を同一箇所に配置することにより、小型でありながら充分な実装面積をもつ回路基板と強度的に優れた光ファイバモジュールを実現している。
【０１９５】
尚、本実施の形態では上下カバーの位置決めに円形の凸部２１１ｂと円形の凹部２１２ｂを用いたが、本発明はこの形状を限定するものではなく、同一機能を有するものであればいかなる形状でもよい。
【０１９６】
また、くびれ部２０８及び２１８の寸法については、最小幅の寸法を２０ｍｍ程度とし、くびれ部２０８及び２１８から上下カバーの第２の領域にかけては、概略７度の角度を持つテーパー部としている。また、第１の領域の幅を１とすると、くびれ部２０８、２１８の幅の比は、０．３〜０．７程度が望ましい設計値となる。以下に理由を示す。
【０１９７】
次に、くびれ部２０８及び２１８の最小幅の寸法を２０ｍｍ程度としていることについて説明を行う。
【０１９８】
本来、くびれ部２０８と２１８の幅は、ＰＣＢ３０の実装面積を広く確保する点と、上カバー２００のくびれ部２０８と下カバー２１０のくびれ部２１８の強度上の点からは、広い方が望ましい。しかしながら、図３１に示すように、ロック用ネジ７０は、上カバー２００または下カバー２１０の第１の領域を貫通する構成で用いられる。そのためロック用ネジ７０のピッチである２４．９９ｍｍ以上の幅は確保することができない。さらに、図３６に示すように、ロック用ネジ７０は、ロック用ネジ用開口部２２１にコンタクト部２２３側から挿入され、相手コネクタのタップネジ（特に図示していない）に回転して嵌合される。そのためロック用ネジ７０は回転させる必要があり、ネジ頭部７０ａをくびれ部２０８、２１８の部分に配置する必要がある。ロック用ネジ７０として、Ｍ２．６、Ｍ３または＃４−４０ＵＮＣが用いられることが多く、ネジ頭部７０ａの直径は、一般的なネジの場合は４．５ｍｍ程度、直接指で回転させる滑り止め付きの特殊ネジの場合は６ｍｍ程度、ドライバーなどの器具を用いて回転させる特殊ネジの場合は３ｍｍ程度である。このため、くびれ部２０８及び、くびれ部２１８の取り得る最大幅は２２ｍｍ程度となる。
【０１９９】
さらに、くびれ部２０８と２１８は、第１の領域の電気コネクタ２２０と第２領域の上フレーム１０と下フレーム２０とＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０とから構成される光コネクタ部３００間に位置しているため、このくびれ部２０８、２１８の幅の最小値はＰＣＢ３０の通過できる信号ライン（特に図示しない）の本数、及び信号ラインの幅により決まる。
【０２００】
まず、本実施の形態では面実装タイプの電気コネクタ２２０で信号ライン９本を用いているため、信号ライン９本中の約半分の４本から５本を通過できればよく、１本の信号ラインの幅を１．２７ｍｍとすると、くびれ部２０８、２１８の幅の最小値は約１０ｍｍ程度となる。
【０２０１】
従って、本発明の光ファイバモジュールでは、くびれ部２０８、２１８の幅の取り得る範囲は１０ｍｍ程度以上２２ｍｍ程度以下となる。
【０２０２】
また、カバーの第１の領域の幅は、ロック用ネジ７０のピッチである２４．９９ｍｍ以下の幅にすることはできない。さらに、ロック用ネジ７０のネジ部の直径は３ｍｍ程度なので、最低でも２８ｍｍ程度以上の幅は必要である。一般的な電気コネクタ２２０の幅は３２ｍｍ程度で、電気コネクタ２２０を覆うカバーの厚みを１ｍｍ程度とすると最大値は３４ｍｍ程度が望ましい。
【０２０３】
従って本発明の光ファイバモジュールでは、上カバー２００及び、下カバー２１０の第１の領域の幅の取り得る範囲は２８ｍｍ程度以上３３ｍｍ程度以下となる。
【０２０４】
以上より、第１の領域の幅を１とすると、くびれ部２０８、２１８の幅の比は、０．３〜０．７程度が望ましい設計値となる。
【０２０５】
本実施の形態では、製造コストを安価にするために、ロックネジ７０には、最も安価な一般的なネジを使用する。このため、くびれ部２０８及び、くびれ部２１８の幅は１９．６ｍｍとし、電気コネクタ２２０も一般的なものを使用するので、第１の領域の幅を３３．７ｍｍとする。
【０２０６】
次に、テーパ部の角度θについては、ロック用ネジ７０の回転手段としてのドライバーの使い安さと、ＰＣＢ３０の実装面積により規定される。
【０２０７】
図４２に示すようにＰＣＢ３０がカバーの第２の領域に配置される。従って、ＰＣＢ３０の面積拡大のためには、上カバー２００と下カバー２１０の第２の領域の面積は、広い方が望ましい。第２の領域の面積広くするには、カバーの全長を長くすることか、又は、第２の領域の幅を広げることによって成される。本発明の光ファイバモジュールは、使用上できるだけ全長が短い方が望ましいので、第２の領域の幅を広げることが望ましい。しかしながら、ロック用ネジ７０の回転締結のためには、第２の領域の外側にドライバー等の器具を配し、ロック用ネジ７０を回転させる必要がある。ロック用ネジ７０の回転軸とドライバー等の器具との回転軸は、互いの回転軸のずれが概略２０度以下ならば回転締結可能である。従って、第２の領域の両サイドはテーパー部とし、テーパ部の角度θは２０度以下の方が望ましいことになる。
【０２０８】
次に、くびれ部の電気コネクタ２２０側を基準としてテーパ部の角度θを０度とした際のＰＣＢ３０の面積を１とおくと、テーパ部の角度θを１０度と設定した場合、ＰＣＢ３０の面積は約５％程度増加する。さらに、同様にくびれ部の電気コネクタ２２０側を基準としてテーパ部の角度θを０度とした際のＰＣＢ３０の面積を１とおくと、テーパ部の角度θを５度と設定した場合、ＰＣＢ３０の面積は約１０％程度増加する。従って、ＰＣＢ３０の実装面積を考慮すると、テーパ部の角度θは１０度以上が望ましいが、光ファイバモジュールの取り付け性を考慮すると、テーパ部の角度θは５度程度の方がより望ましい。
【０２０９】
尚、第２の実施の形態では、テーパ部の角度θは概略１５度とし、設計自由度の高い光ファイバモジュールを実現しているが、本実施の形態では、テーパ部の角度θは概略７度とし、コンピュータ等に取付がより容易な光ファイバモジュールを実現している。
【０２１０】
さらに、上カバー２００には第２の領域に、内側に向けて凸部２０１ａが設けられており（特に図示はしていない）、下カバー２１０には、第２の領域に、内側に向けて凸部２１１ａが設けられている（図３４参照）。本実施の形態では、上カバー２００と下カバー２１０の成型時における熱収縮による変形を防止するために、肉厚を均一としている。従って、上カバー２００の凸部２０１ａ外側は図３５に示すように凹部２０２ａとなり、同様に、下カバー２１０の凸部２１１ａに対応する外側は凹部（特に図示はしない）となっている。
【０２１１】
しかしながら、カバー成型時においてカバーの肉厚不均一による熱変形が特に問題にならない場合、カバーの肉厚を必ずしも均一にする必要はないことを明記しておく。
【０２１２】
この構造により、上カバー２００と下カバー２１０の補強が可能となる。また、図３３に示すように、凸部２０１ａ、２１１ａは、ＰＣＢ３０上のアンプ３５、ＬＤドライバ３３（特に図示はしていない）等の半導体ＩＣとの空間を狭めて配置しているので、アンプ３５やＬＤドライバ３３等の半導体ＩＣと凸部２０１ａまたは２１１ａの間に例えばシリコン樹脂等の熱伝導材７６を挿入して、凸部２０１ａまたは２１１ａと、アンプ３５やＬＤドライバ３３等の半導体ＩＣとを接触させることにより、アンプ３５やＬＤドライバ３３等の半導体ＩＣからの発熱を上カバー２００または下カバー２１０に伝熱させることが可能となり、上カバー２００と下カバー２１０を放熱器として利用可能とし、ＰＣＢ３０の動作安定化を図ることが可能となる。
【０２１３】
尚、本実施の形態では熱伝導材７６をシリコン樹脂としているが、これに限らず銅，アルミニウム、亜鉛、及びその合金であっても本発明の効果になんら影響がないことを明言しておく。さらに、上カバー２００または下カバー２１０を直接半導体ＩＣに接触させ、放熱効果を得ることも可能である。
【０２１４】
もちろん、アンプ３５やＬＤドライバ３３等の半導体ＩＣからの発熱量が少ない場合、熱伝導材７６をあえて付加する必要は無いことを付記しておく。
【０２１５】
上カバー２００の凹部２０２ａ（図３５参照）又は、下カバー２１０の凹部２１２ａ（特に図示はしていない）は、本発明の光ファイバモジュールを挿抜する際に、指の引っかかりとなり、非常にハンドリングがし易い。さらに本発明の光ファイバモジュールの重心位置を第２の領域、特に凹部２０２ａ、又は２１２ａ近辺に設置することにより、よりハンドリング性が向上するのはいうまでもない。また、カバー凹部２０２ａ、２１２ａは製品名等の表現する場所としても適しており、その表現方法はシールの貼り付け、上カバー２００と下カバー２１０成型時の一体成型、あるいは上カバー２００と下カバー２１０成型後の刻印付けでもよい。
【０２１６】
上カバー２００と下カバー２１０は最終的に互いに向かい合って結合されており、結合手段には、接着等も考えられるが、生産性や、上カバー２００と下カバー２１０をシールド材として用いることを考慮して、上述したように、カバー用ネジ７４（図３５参照）による締結を行っている。締結は、本来ならば、上カバー２００と下カバー２１０端部で行うのが望ましいが、上カバー２００と下カバー２１０の第１の領域にカバー締結用開口部等の締結手段を設けるためと、電気コネクタ２２０を避ける必要から、第１の領域の幅を広くしなければならず、小型化ができない。従って締結手段は、図３５に示すように、上カバー２００と下カバー２１０の第２の領域に設けている。安定性、生産性、及びＰＣＢ３０の面積を確保するために、締結は３カ所とし、ＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０の間に１カ所、コネクタ近傍に２カ所配置している。３ヶ所の締結部の配置は２等辺三角形を形成しており、光プラグ（特に図示はしない）の脱着による応力を理想的に分散し、高信頼性の光ファイバモジュールを実現している。
【０２１７】
図３９は下フレーム２０を示す斜視図で、図４０は上フレーム１０を示す斜視図である。
【０２１８】
上フレーム１０には、図４０に示すように、フレーム固定用開口部１１ａと、カバーネジ用開口部１２ａと、上下フレーム位置決め用開口部（特に図示はしない）と、フレーム位置決め用突起部７２ｄと、光プラグ（特に図示しない）との嵌合を行うための爪（特に図示しない）が設けられている。
【０２１９】
下フレーム２０には、図３９に示すように、フレーム固定用開口部２１ｃと、カバーネジ用開口部２２ｃと、上下フレーム位置決め用突起部２１ａと、フレーム位置決め用突起部７２ｄ（特に図示はしない）と、モジュール用スリッド２１ｂが設けられている。
【０２２０】
フレーム固定用開口部１１ａとフレーム固定用開口部２１ｃは下カバー２１０のフレーム固定用開口部２１９ｓと同軸上に配置されており、上フレーム１０側から挿入される上下フレーム固定用ネジ７４ｆにより、下カバー２１０に上フレーム１０と下フレーム２０を固定するのに用いられる。カバーネジ用開口部１２ａとカバーネジ用開口部２２ｃは、カバー固定用開口部２１９ａとカバー固定用開口部２０９ａと同軸上に配置されており、カバー用ネジ７４が貫通できるようになっている。上フレーム１０の上下フレーム位置決め用開口部（特に図示はしない）と下フレーム２０の上下フレーム位置決め用突起部２１ａは、互いに嵌合するように配置されており、上下フレームの位置決めに用いられるだけでなく、組立後の上下フレームのズレを防止するために用いられる。上下フレーム位置決め用突起部２１ａを下フレーム２０の先端中央部に配置し、上下フレーム位置決め用開口部（特に図示はしない）を上フレーム１０の先端中央に配置することにより、上下フレームのズレを抑える効果が得られる。上下フレームの突起部と開口部を入れ替えても同様の効果が得られる。
【０２２１】
フレーム位置決め用突起部７２ｄはそれぞれ上フレーム位置決め用開口部７２ａと下フレーム位置決め用開口部７２ａと嵌合するように配置され、位置決めに用いられる。
【０２２２】
材質については、上フレーム１０と下フレーム２０は、光プラグとの挿抜を行うために、たとえばポリ・カーボネイト（ＰＣ）、ポリ・ブチレン・テレフタレート（ＰＢＴ）等の樹脂成型品が適している。
【０２２３】
また、本発明の光ファイバモジュールでは、図３１に示すように上フレーム１０と下フレーム２０は、先端部から２ｍｍ程度以下の範囲を除いて、上カバー２００と下カバー２１０に覆われている。これは、光プラグ（特に図示してない）を光コネクタ部３００に逆向きに挿入しようとした場合に、上フレーム１０と下フレーム２０が上下方向に開いて挿入可能とならないように上カバー２００と下カバー２１０で挟み込むためで、このことが、光コネクタ部３００への逆差し込みが不可能となる、より安全な光ファイバモジュールを実現可能としている。
【０２２４】
前述したようにフレームを樹脂（ＰＢＴ・ＰＣ）、カバーをアルミニウム（あるいはアルミニウム合金）とした場合、上フレームを上カバーへ一体成型しても本発明の効果が失われることはない。
【０２２５】
図３７はＰＣＢを示す斜視図で、ＰＣＢ３０は、上カバー２００と下カバー２１０内部で実装面積を最大限確保するために、上カバー２００と下カバー２１０の内壁に沿った形状になっている。ＰＣＢ３０には、ＦＰＣ３９との接合に用いられるＦＰＣコネクタ３９ｃ、ＬＤモジュール５０を駆動するための半導体ＩＣであるＬＤドライバ３３、ＬＤモジュール５０の駆動電流等を調整する可変抵抗３４、あるいはＰＤモジュール４０からの受信信号の検出レベルを調節する可変抵抗３４、アンプ３５等が搭載されており、ランド３０７上には面実装タイプの電気コネクタ２２０が実装されている（特に図示はしていない）。
【０２２６】
可変抵抗３４は、図４２に示すように、ＰＣＢ３０の上面に配することにより、光ファイバモジュールの組立時の調整工程を容易にすることができる。調整工程の詳細については、図４３を用いて後述する。これはＰＣＢ３０の組み込み行程に依るもので、すなわちＰＣＢ３０は、予め組立調整用の治具を用いて電気コネクタ２２０をランド３０７に実装した状態で、下カバー２１０に組み込まれ、電気コネクタ固定用ネジ７１で固定される。従って、ＰＣＢ３０の下面に可変抵抗３４を配すると、調整する際、下カバー２１０をもう一度取り外す必要があり、作業性が悪い。ＰＣＢ３０の上面に可変抵抗３４を実装する場合は調整がそのまま行え、光ファイバモジュールの調整作業者の調整作業の効率が高くなる。ひいては、この調整作業の効率アップがローコスト光ファイバモジュールを実現する。
【０２２７】
ＦＰＣ３９はＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０の電気信号をＰＣＢ３０へ送受信するために設けられる。ＦＰＣ３９には図３８に示すように、ＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０とのリード本数に応じたスルーホール３７ａと、ＰＣＢ３０上のＦＰＣコネクタ３９ｃへの接続を実現するスルーホール３０８、及びチップ抵抗（特に図示はしない）、容量（特に図示はしない）等が具備されている。ＦＰＣ３９は二層以上の基板であり、ＰＤモジュール４０の受信信号とＬＤモジュール５０の送信信号を強力なグランド層にて保護している。また、ＦＰＣ３９はＬＤモジュール５０側とＰＤモジュール４０側との間にスリッド３２０が設けられており、ＬＤモジュール５０の全長とＰＤモジュール４０の全長が異なる場合においても良好な特性が得られる。ここで、ＬＤモジュール５０の全長は組立性を重視する場合、プラスマイナス１．５ｍｍと大きく振れるが、それは、レンズとＬＤ素子を荒位置決めした後、フェルールホルダを位置決めするためである。従って、ＬＤモジュール５０の全長のバラツキを許容することは、ＬＤモジュール５０の組立時間の短縮、及び良品率の向上が図れることになる。また、ＰＤモジュール４０のＰＤ素子の出力の小さいことから、ＰＤモジュールの出力経路は短距離であればあるほどよい。従って、ＦＰＣ３９にスリッド３２０を設けることによりＬＤモジュール５０の全長のバラツキを吸収できるばかりでなく、ＰＤモジュール４０の伝送環境も向上可能となる。このように、ＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０をＦＰＣ３９を用いてＰＣＢ３０と接続することにより、ローコストで高信頼性な光ファイバモジュールが得られることになる。尚、本実施の形態ではＦＰＣコネクタ３９ｃにてＰＣＢ３０へＦＰＣ３９を接続してるが、ＰＣＢ３０上にランド等を設けＰＣＢ３０へＦＰＣ３９を接続するしても本発明の効果が失われるものではない。また、本実施の形態では、１枚のＦＰＣにスリッドを設けたが、ＬＤモジュール５０用とＰＤモジュール４０用にそれぞれ別のＦＰＣを用いても本発明の効果が失われるものではない。
【０２２８】
また、ＰＤ素子の出力の小さいことから、アンプ３５までの伝送経路をシールド板４１ｂ（図４３参照）にて電磁シールド及び静電シールドを行っている。
【０２２９】
図３６は第１３の実施の形態の構成部品である電気コネクタを示す斜視図である。電気コネクタ２２０は、ホスト・コンピュータ等の電気信号出力端子に接続するためのもので、相手コネクタとの接続を行う電気コネクタ部２２４とＰＣＢ３０との接続を行うコンタクト部２２３、電気コネクタ２２０を下カバー２１０に固定するためのコネクタ固定用開口部２２２、相手コネクタとのロックを行うために使用されるロック用ネジ７０用のロック用ネジ用開口部２２１等から構成されている。また、システム側の相手コネクタ（特に図示はしていない）との固定には、ロック用ネジ７０が用いられる。ロック用ネジ７０には、図３６に示すように、ロック用ネジ７０が光ファイバモジュールからの脱落を防止するための座金（ポリスライダ）７０ｐと、ロック用ネジ７０と相手コネクタのタップネジとの弛緩防止にスプリングワッシャ７０ｓが取り付けてある。
【０２３０】
ここで、スプリングワッシャ７０ｓは相手コネクタのタップネジとの弛緩防止ばかりではなく、相手コネクタと上下カバーとのグランドを確実にとるという効果も発生する。特に、電気コネクタ２２０等の多くのコネクタはカバーとのグランドを考慮された設計は少なく、スプリングワッシャ７０ｓを用いる効果は大きい。
【０２３１】
尚、スプリングワッシャ７０ｓを図６に示した第２の実施の形態、図１４に示した第５の実施の形態、図１５に示した第６の実施の形態、図１８に示した第９の実施の形態、図１９に示した第１０の実施の形態、図２０に示した第１１の実施の形態、後述する図４５に示す第１５の実施の形態等に用いてもよい。
【０２３２】
本発明の光ファイバモジュールでは、電気コネクタ２２０は、下カバー２１０の第１の領域に配置され、コネクタ固定用開口部２２２を通過する電気コネクタ固定用ネジ７１によって下カバー２１０のコネクタ固定用開口部２１４に締結される。これにより、電気コネクタ部２２４への負荷が、下カバー２１０へ分散、低減されて、強度的に高い信頼性を得ることができる。電気コネクタ２２０の固定手段としては、接着等も利用可能である。
【０２３３】
また、電気コネクタ２２０の形状には様々なものが存在するが、本発明の光ファイバモジュールでは、面実装タイプを使用している。面実装タイプの電気コネクタ２２０を使用することにより、ＬＤモジュール５０と、ＰＤモジュール４０と、ＰＣＢ３０と、電気コネクタ２２０を光ファイバモジュールの中心位置に配置するこ可能となり、より様々な外力に対して優れた強度の光ファイバモジュールが実現でき、上カバー２００と下カバー２１０についても、同一形状とすることが可能となり、安価な光ファイバモジュールが実現できると共に、厚さを薄くすることが可能となり、光ファイバモジュールの小型化を実現している。
【０２３４】
次に、図３２、及び図３３を用いて、本発明の光ファイバモジュールの組立法について述べる。本発明の光ファイバモジュールは六角ナット７５ｂ上に下カバー２１０を配し、下カバー２１０の位置決め用開口部７２ａに下フレーム２０の位置決め用突起部（特に図示しないが、図３２中の上フレーム１０に示す突起部７２ｄと同一形状）を勘合させて下フレーム２０を下カバー２１０に位置決めする。
【０２３５】
尚、下カバー２１０と下フレーム１０との固定強度を向上させるために、下カバー２１０に下フレーム１０が一体成型されていてもよい。
【０２３６】
ＰＣＢ３０にはＦＰＣコネクタ３９ｃ、アンプ３５等が予め実装されており、電気コネクタ２２０もＰＣＢ３０へ実装される。これらの実装されたＰＣＢ３０は電気コネクタ固定用ネジ７１にて、下カバー２１０へ固定される。すなわち、電気コネクタ固定用ネジ７１は下カバー２１０のコネクタ固定用開口部２１４を貫通し、電気コネクタ２２０のコネクタ固定用開口部２２２に設けられたタップ部にて電気コネクタ２２０を下カバー２１０に固定する。
【０２３７】
ＦＰＣ３９が半田付けされたＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０は下フレーム２０のモジュール用スリッド２１ｂにて位置決め固定される。また、ＦＰＣ３９の他端はＰＣＢ３０のＦＰＣコネクタ３９ｃに半田付けされる。
【０２３８】
上フレーム１０は上下フレーム固定ネジ７４ｆにて固定される。上フレーム１０と下フレーム２０との位置決めは下フレーム２０の上下フレーム位置決め用突起部２１ａと上フレーム１０の上下フレーム位置決め用開口部１１ｂ（図４１参照のこと）及び、ＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０を介して、下フレーム２０のモジュール用スリッド２１ｂと上フレーム１０のモジュール用スリッド（特に図示しないがモジュール用スリッド２１ｂと同一形状）にて行われる。
【０２３９】
これまでの状態を図４３の平面図に示している。図４３は本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態を示す平面図である。この状態でＬＤモジュール５０の発光パワー調整行程に入るが詳細は後述する。
【０２４０】
上カバー２００をスプリングワッシャ７４ｓ付きのカバー固定ネジ７４を用いて六角ナット７５ｂに締結する。上下カバーの位置決めは上フレーム１０に設けられたフレーム位置決め用突起部７２ｄと上カバー２００に設けられたフレーム位置決め用開口部（特に図示しないが下カバー２１０に設けられたフレーム位置決め用開口部７２ａと同一形状）及び、下カバー２１０に設けられた２１１ｂ凸部と２０２ｂ凹部にて行なわれる。
【０２４１】
このように積層式に組立できるような構造とすることにより、本発明の光ファイバモジュールが容易に組み立て可能なばかりでなく、安価な組立コストしか必要ないことは明白である。また、積層式に組立できるということは容易に自動組立が可能であること示しており、さらなるローコストな光ファイバモジュールの実現を容易にしている。尚、本実施の形態では下カバー２１０へ順次部品を積層しているが、下フレーム２０（上フレーム１０、あるいは上下フレーム）とＬＤモジュール５０、ＰＤモジュール４０、ＰＣＢ３０、電気コネクタ２２０等を予めサブアセンブリした状態で下カバー２１０等へ組み込んでも本発明の効果になんら遜色のないことを明記しておく。
【０２４２】
上下カバー、及び上下フレームの固定状態をよりわかりやすく説明するために図４１を用いる。図４１は本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態を示す断面図である。図４１において、下フレーム２０と上フレーム１０は上下フレーム位置決め用突起部２１ａと上下フレーム位置決め用開口部１１ｂにて位置決めされ、上下フレーム固定ネジ７４ｆが上下フレームを下カバー２１０上のフレーム固定用開口部２１９ｓにて固定している。また、下カバー２１０と上カバー２００はスプリングワッシャ７４ｓ付きカバー固定ネジ７４を用いて六角ナット７５ｂにて固定されている。尚、本実施の形態ではフレーム固定用開口部２１９ｓにタップ加工を施しているが、フレーム固定用開口部２１９ｓを穴加工とし、上下フレーム固定ネジ７４ｆをセルフタッピングネジとしてもよい。また、本実施の形態では上下カバーをスプリングワッシャ７４ｓ付きカバー固定ネジ７４を用いて六角ナット７５ｂにて固定しているが、六角ナット７４ｓのかわりに下カバー２１０に穴加工を施し、カバー固定ネジ７４をセルフタッピングネジとしてもよい。
【０２４３】
スプリングワッシャ７４ｓは六角ナット７５ｂ等との弛緩防止効果ばかりではなく、上下カバー間のグランドを確実にとるという効果も発生する。特に、上下カバーを組み合わせる場合、上下カバー間に隙間等あると、有害な外来電磁波の影響を受けやすいが、スプリングワッシャ７０ｓを用いることにより、上下カバー間の隙間は発生しにくく、かつカバー固定ネジ７４を介して確実に上下カバーのグランドをとれることになる。
【０２４４】
図４３は本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態を示す平面図である。先にも述べたが、図４３の状態でＬＤモジュール５０の発光パワー調整行程を行う。電気コネクタ２２０には調整用基板（特に図示はしない）が接続され、ＬＤモジュール５０の先端には測定用の光ファイバ（特に図示はしない）が接続される。ＰＣＢ３０上の可変抵抗３４を調整し、ＬＤモジュール５０より発光される発光パワーを光ファイバを介して光学測定系（特に図示はしない）にて測定し、ＬＤモジュール５０より発光される発光パワーを所望の値に調整する。
【０２４５】
このように下カバー２１０、下フレーム２０、上フレーム１０、ＬＤモジュール５０、ＰＤモジュール４０、ＰＣＢ３０、電気コネクタ２２０等が組み立てられた完成品直前の状態にて光ファイバモジュールの一番重要なＬＤモジュール５０の発光パワーを調整することにより、高信頼性の光ファイバモジュールが提供可能となる。すなわち、光通信のインターフェースとなる上下フレームとＬＤモジュール５０、ＰＤモジュール４０は下カバー２１０に完全に固定されており、かつ電気通信のインターフェースとなる電気コネクタ２２０も下カバー２１０に完全に固定されいるため、本発明の光ファイバモジュールの基本特性は完成品と同等である。
【０２４６】
さらに、上カバー２００を最後に組み付けるため、本発明の光ファイバモジュールは金属でほぼ完全にシールドされることになる。すなわち、外来からの有害な電磁波、あるいは静電ノイズから本発明の光ファイバモジュールはほぼ完全に遮断される。一般的にＰＣＢ３０上の可変抵抗３４は市販のドライバにて調整されるが、完成品の状態ではカバー等に調整用の穴等が必要になるが、この穴から有害な電磁波等が光ファイバモジュールへ悪影響を与えるが、本発明の光ファイバモジュールは金属でほぼ完全にシールドされることになるため、容易に高信頼性光ファイバモジュールが提供可能となる。
【０２４７】
図４４は本発明の光ファイバモジュールの第１４の実施の形態を示す平面図である。
【０２４８】
第１３の実施の形態との違いはＬＤモジュール５０、ＰＤモジュール４０とＰＣＢ３０との電気的接続をＦＰＣ３９のかわりに小回路基板３７と小回路基板３７上に実装された小コネクタ３０２を用いている点である。このように構成しても本発明の効果が失われることはない。
【０２４９】
図４５は本発明の光ファイバモジュールの第１５の実施の形態を示す斜視図である。
【０２５０】
図２１に示した第１２の実施の形態では光コネクタの近郊にて上下カバーフレーム１５、２５の開きを規制する金属バンド７７を示しているが、本実施の形態では上下カバーフレーム１５、２５のほとんど全体を覆う金属バンド７７を用いている。すなわち、上下カバーフレーム１５、２５のはほとんど全体を覆う金属バンド７７を用いることにより、有害な外来電磁波、静電ノイズ、あるいは光ファイバモジュールから発生する不要輻射等を防止できるようになる。
【０２５１】
図４６は本発明の光ファイバモジュールの第１６の実施の形態に使用されるメインＦＰＣの斜視図を示している。図１７に示した第８の実施の形態ではメインＦＰＣ３８の先端にＬＤモジュール５０とＰＤモジュール４０、メインＦＰＣ３８の他端に、電気コネクタ用のランド３０７を設けているが、本実施の形態ではメインＦＰＣ３８の中央部に電気コネクタ用のランド３０７を設け、メインＦＰＣ３８の一方にＬＤモジュール５０用のＬＤ用半導体ＩＣ３０５、他方にＰＤモジュール４０用のＰＤ用半導体ＩＣ３０４を設けることにより、ＬＤ発光系の電気回路と、ＰＤ受光系の電気回路と分離できるため、電気コネクタからＬＤモジュール５０までの送信系の電気信号と、ＰＤモジュール４０から電気コネクタまでの受信系の電気信号を分離できることになり、送受信信号の品質を向上させることが可能となる。
【０２５２】
さらに、メインＦＰＣ３８を中央部にて折り曲げることにより、メインＦＰＣ３８の実装面積を増加させてもよい。
【０２５３】
従って、本実施の形態を用いることにより、電気コネクタの挿抜や、光プラグの挿抜による応力を回避するコンパクトな光ファイバモジュールが提供可能となるばかりでなく、送受信信号の品質の高い、高信頼性光ファイバモジュールが提供可能となる。
【０２５４】
尚、上述してきたＬＤモジュールはこれを限定するものではなく、ＬＤのかわりにＬＥＤ（ライト・エミッティング・ダイオード）等を用いてもよい。
【０２５５】
尚、上述してきた第１から１６の実施の形態には、本発明の光ファイバモジュールばかりでなく従来のシステム組み込み形の光ファイバモジュールにも適応可能であることを付記しておく。
【０２５６】
なお、本実施の形態では、伝送信号をシリアルデータとしたが、パラレルデータでも同様に行える。
【０２５７】
【発明の効果】
以上述べたように本発明の光ファイバモジュールによれば
１）光ファイバモジュールを搭載したマザーボードを組み込む必要がなくなるばかりでなく、システムが、電気信号用のモジュールが搭載されていても、今まで用いていた電気ケーブルを低ノイズ伝送や長距離伝送を実現する光ケーブルへ容易に、かつ経済的に変更可能である。
【０２５８】
２）上下カバーにて光モジュールの光コネクタ部を固定しているため、光プラグの逆差が不可能となり、機能面あるいは安全面の問題を皆無にしている。
【０２５９】
３）カバーの材質、及び形状にて挿抜力，あるいは外力に耐えうる構造とし、単独での使用を実現している。
【０２６０】
４）カバーがシールド材を兼ねているため、拡張スロット外で単独で動作させても、不要輻射等の問題を皆無にしている。
【０２６１】
５）ＰＣＢ上に実装している半導体ＩＣの放熱を、熱電導材を介してカバーに電導させることにより、高信頼性光モジュールを実現している。
【０２６２】
６）電気コネクタを直接的にカバーあるいはフレームへ固定することにより、電気コネクタの挿抜時の負荷や電気コネクタのコンタクト部及びＰＣＢのランド部への応力集中を回避し、高信頼性光モジュールを実現している。
【０２６３】
７）人体、特に目に有害なＬＤの発光パワー調整行程を完成品直前の状態にて行うため、光ファイバモジュールのカバー等に調整用の開口部が不要となる。従って、外来の電磁波等が回り込まないため、高信頼性な光ファイバモジュールを容易に実現している。
【０２６４】
このように本発明の実用効果は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光ファイバモジュールの第１の実施の形態を示すブロック図
【図２】本発明の光ファイバモジュールの第１の実施の形態を示すアイ・パターンを示す図
【図３】本発明の光ファイバモジュールの第１の実施の形態を示すビット・エラー・レート（ＢＥＲ）のグラフ
【図４】本発明の光ファイバモジュールの第１の実施の形態にて測定した測定系のブロック図
【図５】本発明の光ファイバモジュールの第２の実施の形態に使用されるＰＣＢの平面図
【図６】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態を示す斜視図
【図７】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態を示す分解斜視図
【図８】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態を示す分解斜視図
【図９】本発明の光ファイバモジュールの第２の実施の形態の構造を示す概念図
【図１０】本発明の光ファイバモジュールの第２の実施の形態の構成部品であるＰＣＢを示す平面図
【図１１】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態を示す断面平面図
【図１２】本発明の光ファイバモジュールの第３の実施の形態を示す概念図
【図１３】本発明の光ファイバモジュールの第４の実施の形態を示す分解斜視図
【図１４】本発明の光ファイバモジュールの第５の実施の形態を示す斜視図
【図１５】本発明の光ファイバモジュールの第６の実施の形態を示す斜視図
【図１６】本発明の光ファイバモジュールの第７の実施の形態に使用されるＰＣＢの平面図
【図１７】本発明の光ファイバモジュールの第８の実施の形態に使用されるメインＦＰＣの斜視図
【図１８】本発明の光ファイバモジュールの第９の実施の形態を示す斜視図
【図１９】本発明の光ファイバモジュールの第１０の実施の形態を示す斜視図
【図２０】本発明の光ファイバモジュールの第１１の実施の形態を示す斜視図
【図２１】本発明の光ファイバモジュールの第１２の実施の形態を示す斜視図
【図２２】従来の光ファイバモジュールを示す平面図
【図２３】従来の光ファイバモジュールの下フレーム７ｂを示す主要断面図
【図２４】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成部品である下カバーを示す斜視図
【図２５】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成部品である上カバーを示す斜視図
【図２６】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成部品である電気コネクタを示す斜視図
【図２７】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成部品である回路基板を示す斜視図
【図２８】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成部品であるＬＤモジュール、ＰＤモジュールを示す斜視図
【図２９】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成部品である下フレームを示す斜視図
【図３０】本発明の光ファイバモジュールの第２実施の形態の構成部品である上フレームを示す斜視図
【図３１】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態を示す斜視図
【図３２】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態を示す分解斜視図
【図３３】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態を示す分解斜視図
【図３４】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態の構成部品である下カバーを示す斜視図
【図３５】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態の構成部品である上カバーを示す斜視図
【図３６】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態の構成部品である電気コネクタを示す斜視図
【図３７】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態の構成部品である回路基板を示す斜視図
【図３８】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態の構成部品であるＬＤモジュール、ＰＤモジュールを示す斜視図
【図３９】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態の構成部品である下フレームを示す斜視図
【図４０】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態の構成部品である上フレームを示す斜視図
【図４１】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態を示す断面図
【図４２】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態を示す平面図
【図４３】本発明の光ファイバモジュールの第１３の実施の形態を示す平面図
【図４４】本発明の光ファイバモジュールの第１４の実施の形態を示す平面図
【図４５】本発明の光ファイバモジュールの第１５の実施の形態を示す斜視図
【図４６】本発明の光ファイバモジュールの第１６の実施の形態に使用されるメインＦＰＣの斜視図
【図４７】本発明の光ファイバモジュールの各実施の形態に用いられるコネクタを示す斜視図
【符号の説明】
１  ＬＤモジュール
２  ＰＤモジュール
３  ＰＣＢ（回路基板）
４  半導体ＩＣ
５  半導体ＩＣ
６  コネクタ
７ａ  上フレーム
７ｂ  下フレーム
８  スペーサ
９  Ｊクリップ
１０  上フレーム
１１  位置決め用開口部
１１ａ  フレーム固定用開口部
１１ｂ  上下フレーム位置決め用開口部
１２ａ  カバーネジ用開口部
１２  カバーネジ用開口部
１５  上カバーフレーム
２０  下フレーム
２１  位置決め用開口部
２１ａ  上下フレーム位置決め用突起部
２１ｂ  モジュール用スリッド
２１ｃ  フレーム固定用開口部
２２  カバーネジ用開口部
２２ａ  カバーネジ用開口部
２３  ＰＣＢ固定用開口部
２５  下カバーフレーム
３０  ＰＣＢ（回路基板）
３１  位置決め用開口部
３１ａ  固定用開口部
３２  電気コネクタ
３３  ＬＤドライバ
３４  可変抵抗
３５  アンプ
３５ａ  トランス・インピーダンス・アンプ部
３５ｂ  波形整形回路部
３７  小回路基板
３７ａ  スルーホール
３８  メインＦＰＣ
３９  ＦＰＣ
３９ｃ  ＦＰＣコネクタ
４０  ＰＤモジュール（フォトダイオード・モジュール）
４１  シールド板
４１ａ  ＰＤシールド板
４１ｂ  シールド板
４２  ＰＤモジュール開口部
４７  ＰＤリード
４７ａ  ＰＤ出力信号用リード
５０  ＬＤモジュール（レーザーダイオード・モジュール）
５２  ＬＤモジュール開口部
５７  ＬＤリード
７０  ロック用ネジ
７０ａ  ロックネジ頭部
７０ｓ  スプリングワッシャ
７０ｐ  座金（ポリスライダ）
７１  電気コネクタ固定用ネジ
７２  ピン
７２ａ  フレーム位置決め開口部
７２ｄ  フレーム位置決め突起部
７３  ＰＣＢ固定用ネジ
７４  カバー用ネジ
７４ｆ  上下フレーム固定ネジ
７４ｓ  スプリングワッシャ
７５ａ  六角穴
７５ｂ  六角ナット
７６  熱伝導材
７７  金属バンド
９０  ビット・エラー・レート・テスター
９１  光アッテネータ
９２  光ケーブル
９３  電気的シリアルデータ
９４  シリアルデータ
１００  光ファイバモジュール組立体
２００  上カバー
２０１ａ  凸部
２０１ｂ  凸部
２０２ａ  凹部
２０２ｂ  凹部
２０３  上カバー開口部
２０６  ロック用ネジ用凹部
２０７  上カバー開口部
２０８  くびれ部
２０９ａ  カバー締結用開口部
２０９ｂ  カバー締結用開口部
２１０  下カバー
２１１ａ  凸部
２１１ｂ  凸部
２１２ａ  凹部
２１３  下カバー開口部
２１４  コネクタ固定用開口部
２１５  ＰＣＢ固定用開口部
２１６  ロック用ネジ用凹部
２１７  下カバー開口部
２１８  くびれ部
２１９ａ  カバー締結用開口部
２１９ｂ  カバー締結用開口部
２１９ｓ  フレーム固定用開口部
２２０  電気コネクタ
２２０ａ  ピン
２２０ｂ  パネル
２２１  ロック用ネジ用開口部
２２２  コネクタ固定用開口部
２２３  コンタクト部
２２４  電気コネクタ部
２２５  電気コネクタ突起部
３００  光コネクタ部
３００ａ  小組立体
３０１  突起部
３０２  小コネクタ
３０３  ＦＰＣ開口部
３０４  ＰＤ用半導体ＩＣ
３０５  ＬＤ用半導体ＩＣ
３０６  メインＦＰＣ開口部
３０７  ランド
３０８  スルーホール
３１０  接合部
３２０  スリッド
３２７  ＦＰＣランド
θ  テーパ部の角度
Ｌ  回路基板保持長さ