【手続補正書】
【提出日】平成15年12月15日(2003.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
反応性モノマーを気化させて支持体上に付着させた後、重合及び／又は架橋することによってなる樹脂薄膜層と、帯状の電気的絶縁部分を少なくとも有する金属薄膜層とからなる積層単位を複数層積層してなる積層体であって、一つおきの積層単位の前記電気的絶縁部分の積層位置及び／又は幅が積層体全体で同一でなく、前記樹脂薄膜層の表面粗さが０．１μｍ以下であることを特徴とする積層体。
【請求項２】
反応性モノマーを気化させて支持体上に付着させた後、重合及び／又は架橋することによってなる樹脂薄膜層と、帯状の電気的絶縁部分を少なくとも有する金属薄膜層とからなる積層単位を複数層積層してなる積層体であって、一つおきの積層単位の前記電気的絶縁部分の積層位置及び／又は幅が積層体全体で同一でなく、前記樹脂薄膜層は突起形成成分を含有していないことを特徴とする積層体。
【請求項３】
反応性モノマーを気化させて支持体上に付着させた後、重合及び／又は架橋することによってなる樹脂薄膜層と、帯状の電気的絶縁部分を少なくとも有する金属薄膜層とからなる積層単位を複数層積層してなる積層体であって、一つおきの積層単位の前記電気的絶縁部分の積層位置及び／又は幅が積層体全体で同一でなく、前記金属薄膜層の表面粗さが０．１μｍ以下であることを特徴とする積層体。
【請求項４】
樹脂薄膜層の表面粗さが０．０４μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の積層体。
【請求項５】
金属薄膜層の表面粗さが０．０４μｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の積層体。
【請求項６】
樹脂薄膜層の厚みが１μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項７】
樹脂薄膜層の厚みが０．７μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項８】
金属薄膜層の厚みが１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項９】
金属薄膜層の膜抵抗が２Ω／□以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項１０】
（樹脂薄膜層の厚み）／（金属薄膜層の厚み）≦２０であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項１１】
樹脂薄膜層の硬化度が５０〜９５％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項１２】
金属薄膜層がアルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル若しくはこれらの化合物若しくはこれらの酸化物若しくはこれらの化合物の酸化物からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項１３】
金属薄膜層が、樹脂薄膜層上に存在する帯状の電気的絶縁部分により２以上の金属薄膜層に区別されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項１４】
帯状の前記電気的絶縁部分が蒸発させたパターニング材料を樹脂薄膜表面上で液化させた後に金属薄膜層を形成することによってなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項１５】
金属薄膜層が、樹脂薄膜層上の一端に存在する帯状の電気的絶縁部分以外の部分に積層されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項１６】
帯状の電気的絶縁部分が存在する部分の樹脂薄膜層の表面粗さが、金属薄膜層が存在する部分の樹脂薄膜層の表面粗さの２倍以下であることを特徴とする請求項１３又は１５に記載の積層体。
【請求項１７】
少なくとも片側に、反応性モノマーを気化させて支持体上に付着させた後、重合及び／又は架橋することによってなる樹脂層と前記樹脂層の片面に積層された金属層とからなる積層単位を複数層積層してなる補強層が積層されてなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項１８】
補強層の厚み（両側に積層されている場合は片側分の厚み）が２０μｍ以上であることを特徴とする請求項１７に記載の積層体。
【請求項１９】
金属層が、樹脂層上に存在する帯状の電気絶縁帯により２以上の金属層に区別されていることを特徴とする請求項１７に記載の積層体。
【請求項２０】
樹脂層上に帯状の電気絶縁帯が２以上存在することを特徴とする請求項１９に記載の積層体。
【請求項２１】
電気絶縁帯が樹脂層の略中央部表面にあることを特徴とする請求項１９又は２０に記載の積層体。
【請求項２２】
電気絶縁帯の積層位置が、補強層全体で同一位置でないことを特徴とする請求項１９に記載の積層体。
【請求項２３】
金属層が、樹脂層上の一端に存在する帯状の電気絶縁帯以外の部分に積層されていることを特徴とする請求項１７に記載の積層体。
【請求項２４】
電気絶縁帯の幅が、補強層全体で同一でないことを特徴とする請求項２３に記載の積層体。
【請求項２５】
樹脂層の材料が樹脂薄膜層の材料と異なることを特徴とする請求項１７に記載の積層体。
【請求項２６】
樹脂層の硬化度が５０〜９８％であることを特徴とする請求項１７に記載の積層体。
【請求項２７】
樹脂層の厚みが樹脂薄膜層の厚みより厚いことを特徴とする請求項１７に記載の積層体。
【請求項２８】
金属層の厚みが金属薄膜層の厚みより厚いことを特徴とする請求項１７に記載の積層体。
【請求項２９】
少なくとも片側に反応性モノマーを気化させて支持体上に付着させた後、重合及び／又は架橋することによってなる保護層が積層されてなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項３０】
保護層の厚み（両側に積層されている場合は片側分の厚み）が２μｍ以上であることを特徴とする請求項２９に記載の積層体。
【請求項３１】
保護層の材料が樹脂薄膜層の材料と異なることを特徴とする請求項２９に記載の積層体。
【請求項３２】
保護層の硬化度が５０〜９８％であることを特徴とする請求項２９に記載の積層体。
【請求項３３】
保護層が着色されていることを特徴とする請求項２９に記載の積層体。
【請求項３４】
保護層が透明であることを特徴とする請求項２９に記載の積層体。
【請求項３５】
積層体の対向する両側面に外部電極が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項３６】
外部電極が複数層からなることを特徴とする請求項３５に記載の積層体。
【請求項３７】
請求項１〜３のいずれかに記載の積層体を用いてなることを特徴とするコンデンサ。
【請求項３８】
コンデンサがチップコンデンサであることを特徴とする請求項３７に記載のコンデンサ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
即ち、本発明の積層体は、反応性モノマーを気化させて支持体上に付着させた後、重合及び／又は架橋することによってなる樹脂薄膜層と、帯状の電気的絶縁部分を少なくとも有する金属薄膜層とからなる積層単位を複数層積層してなる積層体であって、一つおきの積層単位の前記電気的絶縁部分の積層位置及び／又は幅が積層体全体で同一でなく、前記樹脂薄膜層の表面粗さが０．１μｍ以下であることを特徴とする。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明の積層体は、反応性モノマーを気化させて支持体上に付着させた後、重合及び／又は架橋することによってなる樹脂薄膜層と、帯状の電気的絶縁部分を少なくとも有する金属薄膜層とからなる積層単位を複数層積層してなる積層体であって、一つおきの積層単位の前記電気的絶縁部分の積層位置及び／又は幅が積層体全体で同一でなく、前記樹脂薄膜層は突起形成成分を含有していないことを特徴とする。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
更に、本発明の積層体は、反応性モノマーを気化させて支持体上に付着させた後、重合及び／又は架橋することによってなる樹脂薄膜層と、帯状の電気的絶縁部分を少なくとも有する金属薄膜層とからなる積層単位を複数層積層してなる積層体であって、一つおきの積層単位の前記電気的絶縁部分の積層位置及び／又は幅が積層体全体で同一でなく、前記金属薄膜層の表面粗さが０．１μｍ以下であることを特徴とする。