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　平成　５年特許願第　１４３８９号「ＬＣ複合部品」拒絶査定不服審判事件〔平成　６年　８月１９日出願公開、特開平　６−２３２００５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　本願発明
　本願は、平成５年２月１日に特許出願したものであって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「複数の誘電体層を積層した多層基板を具備し、
　該多層基板の一部の誘電体層上に、コイルを構成する導体パターンを設定したコイル部と、
　別の誘電体層上に、コンデンサを構成する導体パターンを設定したコンデンサ部とを設けると共に、
　該コンデンサ部を構成する誘電体層の誘電率（ε１）を、他の誘電体層の誘電率（ε２）よりも高く（ε１＞ε２）したＬＣ複合部品において、
　上記コイル部の最上層に位置する誘電体層を、
　上記コンデンサ部を構成する誘電体層と、同じ材料の誘電体層で構成したことを特徴とするＬＣ複合部品。」
　
第２　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１（実公昭６３−３９９５８号公報）記載の発明
　引用文献１には、ＬＣ複合部品に関して、第１図とともに以下の点が記載されている。
「誘電体層と電極用導電パターンとを積層して成るコンデンサ部分と、磁性体層とコイル用導電パターンを積層して成るインダクタンス部分とを重ねて構成されるＬＣ複合部品において、誘電体層と反対側に、磁性体層に関して対称的に誘電体層を配して成るＬＣ複合部品。」（実用新案登録請求の範囲）
「しかしながら、この種のＬＣ複合部品においては、セラミツク等の誘電体材料とフエライト等の磁性体材料の焼成の際の縮率（Ｓｈ）が異なり、誘電体材料のＳｈの方が大きいため、焼成の際部品が彎曲する欠点があつた。
　本考案は、上記形式のＬＣ複合部品において、誘電体層と反対側に、磁性体層に関して対称的に誘電体層を配することにより、部品の構造を磁性体材料を誘電体材料でサンドイツチ状とした形態にすることにより、この問題の解決を図つたものである。」（第１頁第１欄第１６行〜第２６行）
「第１図はＬＣ直列接続の複合部品の製造工程を示すもので、まず、同図Ａに示すように、セラミツク材料基板１上に、端子Ｔ１を該板の縁部に有するコンデンサ用の広面積の導電パターンを印刷する。次に同図Ｂに示すように、誘電体層３（セラミツク材料より成る）を全面に印刷する。次に同図Ｃに示すように、端子Ｔ１を有する縁部と直角方向の縁部に接続部Ｃ１を有するコンデンサ用の広面積の導電パターン４を誘電体層３の表面に印刷する。次に同図Ｄに示すように全図に誘電体層５を印刷する。次に同図Ｅに示すように、全面に磁性体層６を印刷する。次に同図Ｆに示すように、磁性体６の表面に、前記コンデンサ用の導電パターン２の端子Ｔ１と反対の縁部に端子Ｔ２を有する導電パターン７を印刷する。次に同図Ｇに示すように導電パターン７の右半分強を覆うように磁性体８を印刷する。次に同図Ｈに示すように磁性体８の上から導電パターンの末端にかけてＬ字形に導電パターン９を印刷する。これにより、導電パターン７と９は、重畳部１０で電気的に接続される。次に同図Ｉに示すように、今度は導電パターン９の左半分強が覆われるように磁性体１１を印刷する。次に同図Ｊに示すように、磁性体１１上に、接続部Ｃ１に対応する位置から導電パターン９の末端にかけてほゞ矩形状に接続部Ｃ２を有する導電パターン１２を印刷する。これにより、導電パターン９と１２は、重畳部１３で電気的に接続される。さらに同図Ｋに示すように、磁性体１４を全面に印刷する。本考案においては同図Ｌに示すように、さらに、誘電体１５を、前記誘電体層１，３，５を含むコンデンサ部分とほゞ同じ厚さとなるように全面に印刷する。なお、この例では、コイルはほゞ２ターンの場合を示したが、必要なインダクタンス値に応じて任意の回数のコイルを上記の方法の反復により形成することができる。得られた積層体は・・・」（第２頁第３欄第１行〜第３６行）
「本考案のＬＣ複合部品は、焼成に際して彎曲を生ずるおそれがなく、したがつて均一の形状、値の製品を得ることができ、焼成作業も比較的容易となり、しかも従来のこの種製品と製造工程をほとんど変えることなく製造でき、かつ多量生産にも適している。それゆえ、本考案は実用に供してその効果はすこぶる大きい。」（第２頁第４欄第２５行〜第３２行）
　以上より、引用文献１には、「セラミック材料基板１上に、コンデンサ用の広面積の導電パターン２、誘電体層３（セラミック材料より成る）、コンデンサ用の広面積の導電パターン４、誘電体層５、磁性体層６、コイル用の導電パターン７、磁性体層８、コイル用の導電パターン９、磁性体層１１、コイル用の導電パターン１２、磁性体層１４を印刷し、さらに、誘電体層１５を、前記誘電体層１，３，５を含むコンデンサ部分とほぼ同じ厚さとなるように全面に印刷した積層体」が記載されている。
　
第３　本願発明と引用文献１記載の発明との対比・判断
　本願発明と引用文献１記載の発明とを対比すると、引用文献１記載の発明の「積層体」は、本願発明の「多層基板」に相当し、また、引用文献１記載の発明の磁性体層６，８，１１，１４には、導体パターン７，９，１２が直接接しているので、導体パターン間の短絡を防ぐために、磁性体層は、電気的絶縁体、すなわち誘電体で構成されていることは、明らかであるから、引用文献１記載の発明の「磁性体層」は、本願発明の「誘電体層」に相当する。
　ゆえに、両者は、
「複数の誘電体層を積層した多層基板を具備し、
　該多層基板の一部の誘電体層上に、コイルを構成する導体パターンを設定したコイル部と、
　別の誘電体層上に、コンデンサを構成する導体パターンを設定したコンデンサ部とを設けたＬＣ複合部品。」で一致し、
　相違点１：本願発明が、「コンデンサ部を構成する誘電体層の誘電率（ε１）を、他の誘電体層の誘電率（ε２）よりも高く（ε１＞ε２）したＬＣ複合部品」であるのに対して、引用文献１記載の発明には、そのような記載がない点、
　相違点２：本願発明が、「コイル部の最上層に位置する誘電体層を、コンデンサ部を構成する誘電体層と、同じ材料の誘電体層で構成した」のに対して、引用文献１記載の発明では、「コイル部の最上層に位置する層を磁性体層とし、その上にコンデンサ部分とほぼ同じ厚さとなる誘電体層を形成している」点で相違している。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
［相違点１について］
　引用文献１記載の発明は、コンデンサ部が誘電体層で形成され、コイル部が磁性体層で形成されている。そして、コンデンサ部の誘電体層（ε１）には容量を高めるため高誘電率のものを用い、コイル部の磁性体層（ε２）には高誘電率のものを用いる必要がないことが技術常識であるから、引用文献１記載の発明においても、（ε１＞ε２）を満足していることは、明らかである。
　また、本願発明の実施例では、コンデンサ電極間のみ誘電率の高い誘電体層としているが、仮に本願発明をこのような構成のものであると解釈したとしても、このような構成は、本願明細書においても従来技術として記載されているものに過ぎない。さらに、コンデンサの容量は電極間の誘電率に比例するので、容量を高めるためには、電極間の誘電率を高める必要があることが技術常識であるから、コンデンサ電極間の誘電体層の誘電率を高いものとし、他の部分の誘電率を低いものとすることは、当業者が適宜採用し得たことである。
　したがって、相違点１は、実質的には相違点でないか、あるいは当業者が適宜採用し得たことである。
　
［相違点２について］
　本願発明は、異種材料を同時焼成すると、反りが発生し、ＬＣ複合部品を構成する多層基板が曲がってしまうのを防ぐため、コイル部を挟んで、その両側に、コンデンサ部に使用している誘電体層（高誘電体層）と同じ材料の誘電体層が設けてあるので、異種材料を同時焼成しても、焼成時の収縮により発生する反りの力は、打ち消し合い、全体として、反りは発生しなくなるものである。（本願明細書【００１４】，【００１９】）
　引用文献１記載の発明は、ＬＣ複合部品において、セラミック等の誘電体材料とフェライト等の磁性体材料の焼成の際の縮率（Ｓｈ）が異なり、焼成の際部品が彎曲するのを防ぐため、誘電体層（コンデンサ部）と反対側に、磁性体層（コイル部）に関して対称的に誘電体層（以下、「彎曲防止用の誘電体層」という。）を配することにより、部品の構造を磁性体材料を誘電体層でサンドイッチ状としたものである。（引用文献１第１頁第１欄第１６行〜第２６行等）
　すなわち、本願発明と引用文献１記載の発明は、コイル部を挟んで、その両側に、コイル部とは異なる材料の誘電体層が設けてあるので、異種材料を同時焼成しても、焼成時の収縮により発生する反りは発生しなくなるもので、この点において両者の技術思想は同じである。そして、引用文献１記載の発明におけるコイル部の最上層の磁性体層は、彎曲防止用の誘電体層（コンデンサ部分とほぼ同じ厚さ）と比べ薄い層であり、この薄い磁性体層を含めてコイル部を挟んで、その両側に誘電体層を設ければ反り防止効果は得られるのであるから、この薄い磁性体層の有無は、反り防止という課題解決のための具体化手段における微差に過ぎず、更にコイル部の最上層の薄い磁性体層の有無により、彎曲（反り）防止効果に当業者の予測を超える格別の差異があるとは、認められない。ゆえに、引用文献１記載の発明において、コイル部の最上層の薄い磁性体層を省略し、直接彎曲防止用の誘電体層を形成する程度のことは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　また、コイル部を磁性体層でない単なる誘電体層とすることは、周知技術である。ゆえに、引用文献１記載の発明において、コイル部の磁性体層を単なる誘電体層とし、その際、コイル部の最上層に位置する薄い磁性体層も誘電体層にするので、その薄い層を省略し、直接彎曲防止用の誘電体層を形成する程度のことは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことでもある。
　いずれにしても、引用文献１記載の発明において、コイル部の最上層の薄い磁性体層を省略し、直接彎曲防止用の誘電体層を形成する程度のことは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　なお、引用文献１には、彎曲防止用の誘電体層を、コンデンサ部を構成する誘電体層と、同じ材料の誘電体層で構成したとの明示はない。
　しかし、引用文献１記載の発明は、ＬＣ複合部品において、誘電体層と反対側に、磁性体層に関して対称的に誘電体層を配することにより、部品の構造を磁性体材料を誘電体層でサンドイッチ状とした形態にすることにより、彎曲防止を図ったものであり、更に、彎曲防止用の誘電体層として別の材料を用いるとの記載もないことから、彎曲防止用の誘電体層を、上記コンデンサ部を構成する誘電体層と、同じ材料の誘電体層で構成したものと解釈するのが自然であり、仮にそうでないとしても、当業者がその目的から、当然に選択し得たことに過ぎない。
　
［本願発明の効果について］
　本願発明の効果についても、当業者の予測を超える顕著なものは認められない。
　さらに、本願発明は、コンデンサ部とコイル部の上下関係を特定していないので、コイル部の上にコンデンサ部を配置したものも含むが、その場合、「コイル部の最上層に位置する誘電体層を、コンデンサ部を構成する誘電体層と、同じ材料の誘電体層で構成した」としても、下から順番にコイル部−コンデンサ部と同じ材料の誘電体層−コンデンサ部となり、コイル部の片側（上側）にしか誘電体層が設けられていないので、反りを防ぐことはできない。すなわち、本願発明には、反りを防ぐという明細書記載の効果を奏しないものも含まれている。
　
［請求人の主張について］
　請求人は、請求の理由において「引用例１は、「コンデンサ部分と、インダクタンス部分とを重ねて構成されるＬＣ複合部品において、誘電体層と反対側に、磁性体層に関して対称的に誘電体層を配した」という内容である。このように、引用例１は、「磁性体層に関して対称的に誘電体層を配した」ことが条件であり、この構成により、焼成の際の彎曲を防止したものである。
　これに対して本発明は、引用例１のような対称的配置を条件にしておらず、非対称配置にしても彎曲を防止できるようにした発明である。すなわち、本発明は、「コイル部の最上層に位置する誘電体層を、コンデンサ部を構成する誘電体層と、同じ材料の誘電体層で構成した」ものであり、引用例１のような対称配置を条件としていないので、設計の自由度が大きくなる。」と主張している。
　しかし、本願発明は、コイル部の最上層に位置する誘電体層について、材料は特定されているが、その厚さ等は限定されていないし、非対称配置であるとの限定もないので、対称配置のものも含まれることになり、この点において、引用文献１記載の発明と同じである。
　なお、本願発明は非対称配置も含まれるが、引用文献１記載の発明のように対称配置が彎曲防止のためには最も好ましいが、コイル部を挟んで、その両側に、誘電体層を配すれば、非対称配置であっても、それなりの効果を奏することは、当業者が容易に予想できたことと認められ、非対称配置とすることも当業者が適宜採用し得たことである。
　
第４　結び
　したがって、本願発明は、本願出願前に国内で頒布された上記引用文献１記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができず、本願は拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。