(57)【要約】【課題】製造コストを低減することができ、しかも、信頼性の高い成形回路部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】導体パターン１３と樹脂成形体１２との間には、絶縁性を有する樹脂層２０が介在されている。また、樹脂層２０は、連通穴１６にある導電部１７と樹脂成形体１２との間に介在されている。樹脂層２０は、樹脂成形体１２の表面から連通穴１６の内壁面にかけて繋がった状態で連続的に形成されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形体上に導体回路を形成した成形回路部品において、
前記樹脂成形体と前記導体回路との間に、前記導体回路が形成される面を平坦にする樹脂層を介在させたことを特徴とする成形回路部品。
【請求項２】
前記樹脂成形体には、前記導体回路に設けられた導電部と電気的に接続されるバスバーが設けられ、前記導電部は、前記バスバーと接する箇所を除く部分が前記樹脂層で被覆されていることを特徴とする請求項１に記載の成形回路部品。
【請求項３】
樹脂成形体の表面に樹脂塗料を印刷することによって樹脂層を形成した後に、前記樹脂層の表面に導電塗料を印刷することによって導体回路を形成したことを特徴とする成形回路部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂成形体の表面に導体回路が形成された成形回路部品及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器等の小型軽量化が進み、機器本体には、限られたスペースでの高性能化・高機能化を図るため、成形回路部品（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）等が備えられている。成形回路部品とは、射出成形等で成形された樹脂製品の表面に、ホットスタンプ（熱転写）やフォトエッチング等を用いて導体パターンを形成したものである。ホットスタンプを用いた方法では、図５に示すように、熱を利用することにより、専用の箔４３を樹脂製品４１の表面４１ａに転写して導体パターン４２を形成している。また、フォトエッチングを用いた方法では、図６に示すように、樹脂製品５１の表面５１ａをめっき処理した後にレジスト材を塗布し、露光及び現像を行い、めっき５３をエッチングで選択的に除去することにより導体パターン５２を形成している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−１６４９９８号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の方法において、導体パターン４２，５２を形成する際の作業工数が多く、しかも、専用の箔４３や、樹脂製品５１の表面５１ａに形成されるめっき５３のうち、導体パターン４２，５２を形成するのは一部分に過ぎないため、材料効率が良くないという問題があった。従って、これらの方法を用いる限り、作業コストや材料コスト等を削減することが非常に困難となっていた。
【０００５】
また、成形回路部品４０，５０において、導体パターン４２，５２は樹脂製品４１，５１の表面と接しているため、樹脂製品４１，５１の表面に付着した異物等の影響により、導体パターン４２，５２の厚みにばらつきが生じ、配線抵抗が設計値どおりにならないという問題があった。更に、導体パターン４２，５２と樹脂製品４１，５１とが接しているため、樹脂製品４１，５１の吸湿又は水分の吸着に伴い、電流・電圧の存在下において、絶縁破壊を引き起こすマイグレーション現象等が発生し、導体パターン４２，５２の配線抵抗が安定しなくなるという問題もあった。尚、ここでいうマイグレーション現象とは、電子部品を長時間使用した場合に、配線や電極として使用した金属粒子が絶縁物の上を移動する現象のことを指す。これらの理由から、成形回路部品４０，５０においては、高信頼性の導体パターン４２，５２を樹脂製品４１，５１の表面に形成することが要求されていた。
【０００６】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造コストを低減することができるとともに、信頼性の高い成形回路部品及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、樹脂成形体上に導体回路を形成した成形回路部品において、前記樹脂成形体と前記導体回路との間に、前記導体回路が形成される面を平坦にする樹脂層を介在させたことをその要旨とする。
【０００８】
この構成にすれば、樹脂成形体の表面に異物が付着していたり、樹脂成形体の表面が粗く形成されていたりしても、樹脂層によって、導体回路が形成される面が平坦、つまり滑らかとなる。よって、導体回路の厚みを均一にすることができ、信頼性の高い導体回路を樹脂成形体上に形成することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記樹脂成形体には、前記導体回路に設けられた導電部と電気的に接続されるバスバーが設けられ、前記導電部は、前記バスバーと接する箇所を除く部分が前記樹脂層で被覆されていることをその要旨とする。
【００１０】
この構成にすれば、導体回路の導電部に被覆されている樹脂層によって、導電部が樹脂成形体に触れることがないため、樹脂成形体の吸湿又は水分の吸着により絶縁破壊が生じるのを防止することができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、樹脂成形体の表面に樹脂塗料を印刷することによって樹脂層を形成した後に、前記樹脂層の表面に導電塗料を印刷することによって導体回路を形成したことをその要旨とする。
【００１２】
この構成にすれば、樹脂塗料、導電塗料を印刷することで、樹脂層及び導体回路を樹脂成形体の表面に容易に形成することができる。このため、作業工数を削減することができ、製造コストを低減することが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を具体化した実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
例えば、車両等に設けられる電子機器には、電子デバイス（ＩＣ、トランジスタ等）や電子機能部品（抵抗、コンデンサ、コネクタ等）が実装された成形回路部品が搭載されている。
【００１４】
図１、図２に示すように、成形回路部品１０は、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ナイロン等の熱可塑性樹脂から形成された樹脂成形体１２を備えている。
【００１５】
樹脂成形体１２の内部には、導電性の金属材料から形成されるバスバー１１が設けられ、そのバスバー１１の端部に屈曲形成された接続端子１１ａは、樹脂成形体１２内に埋設されている。樹脂成形体１２の表面には、導体回路としての導体パターン１３が形成されている。
【００１６】
導体パターン１３には、樹脂成形体１２に形成された連通穴１６に導電部１７が形成され、その導電部１７の先端部がバスバー１１の接続端子１１ａと接合することにより、それらは電気的に接合されている。
【００１７】
導体パターン１３及び導電部１７は、塗布された導電塗料を熱硬化させることにより形成される。この導電塗料は、金属粉末をポリエステル系やエポキシ系等の樹脂に配合して生成される。本実施形態では、金属粉末として銀（Ａｇ）が用いられている。
【００１８】
導体パターン１３上には、外部接点１４が複数箇所（本実施形態では５箇所）形成されている。外部接点１４の表面は、導電性を有するカーボン（Ｃ）からなる接点保護膜１９により被覆されている。これら外部接点１４を除く導体パターン１３の全面を覆うようにパターン保護膜１５が被覆されている。つまり、導体パターン１３は、その外表面側がパターン保護膜１５及び接点保護膜１９によって被覆されている。
【００１９】
パターン保護膜１５は、外部からの異物が導体パターン１３に付着したり、外部からの衝撃により導体パターン１３が剥離したりするのを防ぐためのものである。本実施形態において、パターン保護膜１５は、ポリエステル系やエポキシ系等の耐熱性樹脂から形成されている。
【００２０】
導体パターン１３と樹脂成形体１２との間には、絶縁性を有する樹脂層２０が介在されている。この樹脂層２０は、射出成形等により成形された樹脂成形体１２の表面に金型からの異物が付着していたり又は金型面の凹凸等が形成されていたりする場合、樹脂成形体１２の表面を滑らかにすることで、異物や凹凸等による影響が導体パターン１３に及ばないようにするためのものである。本実施形態において、樹脂層２０を構成する絶縁性樹脂としてエポキシ系樹脂が用いられている。
【００２１】
樹脂層２０は、連通穴１６にある導電部１７と樹脂成形体１２との間に介在されている。樹脂層２０は、樹脂成形体１２の表面から連通穴１６の内壁面にかけて繋がった状態で連続的に形成されている。連通穴１６内において、その内周面と導電部１７の外周面との間の隙間が、樹脂層２０により埋められている。
【００２２】
本実施形態において、成形回路部品１０は、以下のような方法により形成される。
図３（ａ）に示すように、まず、射出成形により、樹脂成形体１２がバスバー１１と一体になって形成される。そして、樹脂層２０及びパターン保護膜１５を形成する樹脂塗料、導体パターン１３を形成する第１の導電塗料及び接点保護膜１９を形成する第２の導電塗料が所定の粘度に調整される。
【００２３】
次に、図３（ｂ）に示すように、樹脂成形体１２の表面及び連通穴１６の内壁面に、樹脂層２０を形成するための樹脂塗料が印刷される。次に、図３（ｃ）に示すように、樹脂層２０の表面に、導体パターン１３を形成するための第１の導電塗料が印刷される。このとき、連通穴１６には第１の導電塗料が充填される。続いて、図３（ｄ）に示すように、導体パターン１３上の外部接点１４となる部分に第２の導電塗料が印刷され、導体パターン１３上の外部接点１４を除く部分にパターン保護膜１５を形成するための樹脂塗料が印刷される。
【００２４】
印刷された樹脂塗料、第１の導電塗料、第２の導電塗料は、それぞれ赤外加熱されることによって、樹脂成形体１２上に樹脂層２０、導体パターン１３、パターン保護膜１５及び接点保護膜１９が重なり合った状態で形成される。尚、樹脂塗料、第１の導電塗料、第２の導電塗料の印刷は、公知のシルクスクリーン印刷によって行なわれる。ここでいうシルクスクリーン印刷とは、孔版印刷の一種で、スクリーンマスクに形成された孔を通じて、同スクリーンマスクの下部に配置されたワークの表面に塗料を印刷する方法である。
【００２５】
本実施形態において、樹脂成形体１２に形成された連通穴１６は、バスバー１１の接続端子１１ａのほぼ中央に位置し、また、連通穴１６は、バスバー１１の接続端子１１ａの径よりも小さくなっている。このため、樹脂塗料及び第１の導電塗料は、スクリーン印刷を行う際の印圧により連通穴１６内に充填されるが、バスバー１１と樹脂成形体１２との境界部には入り込みにくくなっている。
【００２６】
本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）樹脂成形体１２の表面には、樹脂層２０を介して導体パターン１３が形成されている。このため、樹脂成形体１２の表面に金型からの異物が付着している場合や、樹脂成形体１２の表面に金型面の凹凸がある場合等、それらの影響をほとんど受けることなく、導体パターン１３を樹脂成形体１２上に形成することができる。このため、導体パターン１３において、断線等が生じにくくなるとともに、配線抵抗をほぼ設計値通りに形成することが可能となる。よって、高信頼性の導体パターン１３を樹脂成形体１２上に形成することができ、成形回路部品１０の信頼性を向上させることができる。
【００２７】
（２）導体パターン１３と樹脂成形体１２との間、及び連通穴１６にある導電部１７と樹脂成形体１２との間には、絶縁性を有する樹脂層２０が介在されている。このため、導体パターン１３が、樹脂成形体１２からの水分等に曝されるのを防止することができる。よって、電流・電圧の存在下で、樹脂成形体１２の吸湿、又は水の吸着に伴うマイグレーション現象等を防止することができ、導体パターン１３の配線抵抗を安定化させることが可能となる。従って、成形回路部品１０の信頼性をより一層向上させることができる。
【００２８】
（３）シルクスクリーン印刷によって、樹脂塗料や導電塗料等を印刷し、樹脂層２０や導体パターン１３等を形成している。この場合、樹脂層２０や導体パターン１３等を簡単に形成することができることから、作業工数を削減させることができる。しかも、シルクスクリーン印刷では、樹脂成形体の表面には、導体パターン１３を構成する導電塗料のみが塗着されるため、従来のホットスタンプやフォトレジスト法を用いた場合と比べ、材料効率を大幅に向上させることができる。これらの理由から、作業コスト及び材料コストを削減することができ、成形回路部品１０の製造コストを低減することができる。
【００２９】
（４）導体パターン１３を形成する導電塗料は、銀（Ａｇ）の粉末をポリエステル系やエポキシ系等の樹脂に配合して生成される。この場合、銀（Ａｇ）は、安価でかつ比較的入手し易い金属であるため、材料コストをより一層削減することができる。よって、成形回路部品１０の製造コストをより一層低減することができる。
【００３０】
（５）パターン保護膜１５は、ポリエステル系やエポキシ系等の耐熱性樹脂から被覆されている。また、外部接点１４の表面は、導電性を有するカーボン（Ｃ）からなる接点保護膜１９により被覆されている。このため、周囲の温度が上昇した場合においても、パターン保護膜１５及び接点保護膜１９は、導体パターン１３及び外部接点１４を保護する機能を十分に発揮することができる。よって、導体パターン１３の信頼性を更に高めることができる。
【００３１】
なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・本実施形態において、樹脂成形体１２は、ＰＢＴ等の熱可塑性樹脂により形成されていた。これ以外の構成として、シリコンラバーやガラスエポキシ系樹脂等、任意の樹脂材料から樹脂成形体１２を形成してもよい。
【００３２】
・本実施形態において、射出成形により、樹脂成形体１２がバスバー１１と一体になって形成されていた。これ以外の構成として、押し出し成形、注形成形、圧縮成形、ブロー成形、延伸成形等、任意の方法を用いて樹脂成形体１２を形成してもよい。
【００３３】
・本実施形態において、樹脂層２０を構成する絶縁性材料としてエポキシ系樹脂が用いられていた。これ以外の構成として、樹脂層２０を構成する絶縁性材料は、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂等であってもよい。
【００３４】
・本実施形態においては、樹脂層２０及びパターン保護膜１５を形成する際、それぞれ同じ樹脂塗料を印刷していたが、異なる樹脂塗料を印刷してもよい。
・本実施形態において、導体パターン１３を形成する導電塗料は、銀（Ａｇ）の粉末を樹脂に配合して生成されていたが、金（Ａｕ）や二ッケル（Ｎｉ）等、任意の金属を用いて導電塗料を生成してもよい。
【００３５】
・本実施形態において、外部接点１４の表面は、カーボン（Ｃ）からなる接点保護膜１９により被覆されていた。これ以外の構成として、金（Ａｕ）や二ッケル（Ｎｉ）等の金属によって、外部接点１４の表面を被覆してもよい。
【００３６】
・本実施形態において、シルクスクリーン印刷によって、樹脂層２０、導体パターン１３、接点保護膜１９及びパターン保護膜１５を形成していた。これ以外の構成として、ＵＶ印刷、パッド印刷（タンポ印刷）等を用いて、樹脂層２０、導体パターン１３等を形成してもよい。又は、ホットスタンプ（熱転写）やフォトレジスト法等を用いて、樹脂層２０、導体パターン１３等を形成してもよい。
【００３７】
・本実施形態においては、樹脂成形体１２は、導体パターン１３と電気的に接続されたバスバー１１と一体形成されていた。これ以外の構成として、図４に示すように、樹脂成形体１２は、バスバー１１を有しない樹脂製品であってもよい。
【００３８】
次に、上記実施形態及び別例によって把握される技術的思想を以下に記載する。
（１）前記樹脂層は絶縁性を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の成形回路部品。
【００３９】
（２）前記樹脂層はエポキシ系樹脂からなることを特徴とする技術的思想（１）に記載の成形回路部品。
（３）前記樹脂層は、樹脂塗料をシルクスクリーン印刷することによって形成されることを特徴とする請求項３に記載の成形回路部品の製造方法。
【００４０】
（４）前記導体回路は、前記樹脂層の表面に導電塗料をシルクスクリーン印刷することによって形成されることを特徴とする請求項３又は技術的思想（３）に記載の成形回路部品の製造方法。
【００４１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、製造コストを低減することができるとともに、成形回路部品の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態における成形回路部品の導体パターン付近の拡大平面図。
【図２】同じくバスバーと導体パターンとの接続部分の拡大断面図。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は成形回路部品の製造方法を説明するための図。
【図４】別例の成形回路部品の拡大断面図。
【図５】従来の成形回路部品の製造方法を説明するための図。
【図６】従来の成形回路部品の製造方法を説明するための図。
【符号の説明】
１０…成形回路部品、１１…バスバー、１２…樹脂成形体、１３…導体パターン（導体回路）、１７…導電部、２０…樹脂層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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