(57)【要約】【課題】半田付け処理によって実装される電子部品と実装基板との密着性を向上させることが可能な形状を有する電子部品に関する。【解決手段】半田が載せられた基板上に電子部品をマウントした後に半田を加熱して電子部品を基板に半田付けする工程を有する電子部品の実装工程に関する。電子部品の半田固定部に凹凸形状を設けることにより、半田と電子部品の接触面積を大きくすることができる。そのため、電子部品と実装基板との密着性を向上させることが可能となる。したがって、本発明は、信頼性の高い実装基板を提供することができるだけでなく、密着強度が問題となっている環境に優しい鉛フリー半田（鉛を含有していない半田）を使用することも可能となる。【選択図】　　　図３
2004103943.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して半田付けにより電気的に接続される電子部品であって、半田が適用される半田固定部が、凹凸形状を有することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記電子部品の凹凸形状は、少なくとも電子部品の側面又は下部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記電子部品の凹凸形状は、四角、円または楕円の形状を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品が、半田がのせられた前記基板上にマウントした後、前記半田を加熱して前記電子部品を前記基板に半田付けすることにより前記基板に実装されていることを特徴とする電子部品の実装基板。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品の実装基板と、
電気光学物質を有するパネルと、を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
前記電気光学物質を有するパネルは液晶パネルであり、前記電子部品は前記液晶パネルの駆動用チップ部品であることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置。
【請求項７】
請求項５に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
半田固定部に凹凸形状を有する電子部品を半田がのせられた基板上にマウントし、前記半田を加熱して前記電子部品を前記基板に半田付けする第１の工程と、
前記基板と、電気光学物質を有するパネルとを、加熱および加圧して接続する第２の工程と、を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田付け処理にて基板に固定される電子部品及び電子部品の実装基板に関する。また、本発明は、その実装基板を用いて構成される電気光学装置および電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】
近年、地球環境保全が企業の社会的責務として重要課題となっている。現在、自動車の排気ガスに含まれているＳＯ２やＮＯｘの排出、産業廃棄物に含まれる鉛などの影響により、地球温暖化をはじめとする環境破壊が深刻な社会問題になっている。
【０００３】
電子業界で使用されている半田には、基板との密着性が良いため、上述した鉛が含有されていることが多い。現在、電子機器において、リサイクル化および分別処理化が推進されているが、半田に含有されている鉛の分別収集が困難なため、このままでは地球環境に悪影響を及ぼす可能性もある。そのため、電子機器メーカーでは、従来の半田（鉛を含有した半田）から鉛を含有しない半田（鉛フリー半田）へと移行しつつある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
一般に、液晶表示装置、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）装置等といった電気光学装置は、液晶、ＥＬ等といった電気光学物質を基板上に配置してパネル構造を形成し、さらに、適宜の電子回路を搭載した回路基板を、そのパネル構造に接続することによって形成される。上記回路基板上には、電子部品、つまり、電解コンデンサ等といったチップ部品等が実装されることが多い。
【０００５】
回路基板上に電子部品、特にチップ部品を実装する方法として、ＳＭＴ方式に基づく実装方法があることは広く知られている。上記ＳＭＴ方式に基づく実装は、基本的には、リフロー半田付け処理を利用した実装方法であって、例えば、半田が載せられた基板上に電子部品をマウントし、その後に前記半田を加熱して電子部品を基板に半田付けするという工程を有する実装工程である。
【０００６】
上記ＳＭＴ方式で使用する半田材料も、地球環境保全のため、上述した鉛フリー半田に移行されつつある。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−９１３２４号公報（第７頁―第８頁、
【図１】−
【図３】）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述した電子部品は、ＳＭＴ方式を用いて、実装領域にリフロー半田付け処理によって、実装されていることが多い。
【０００９】
従来の半田材料は、鉛と錫で形成された共晶半田であった。しかし、近年、地球環境保全が企業の社会的責務として重要な課題となり、地球環境へ優しい製品の開発も推進されている。上記従来の半田材料に含有されている鉛は、鉛化合物を形成すると、有毒となるため、地球環境を破壊する要因の一つとなってしまう。
【００１０】
従来の半田材料に含有されている鉛は、電子機器の廃棄処分のときに問題になるだけでなく、半田印刷の時に使用するメタルマスクの洗浄時に排出される廃棄溶液の処分でも問題を残している。従来の半田は、直径２０〜３０μｍの小さな粒子のため、収集し難い物質である。バグフィルターで収集した場合、約８０％しか回収できないといわれている。
【００１１】
したがって、上記ＳＭＴ方式で電子部品の実装に使用する半田も、上述した鉛フリー半田に移行されつつある。しかし、鉛フリー半田には、半田付け性の低下が問題点として挙げられる。例えば、鉛フリー半田の材料は、錫が主材料となる。しかし、鉛フリー半田は、従来の半田と比較して、高い表面張力の値を示すため、塗れ性が劣る傾向にある。そのため、鉛フリー半田を使用した場合、実装基板から、チップ部品等の電子部品が外れるという不良が発生してしまう。
【００１２】
上記のように、電子部品が外れやすい場合、半田と実装基板の接触面積を大きくするという改善方法も挙げられるが、この方式は実装基板の大型化につながる。上記実装基板は、携帯電話、携帯型パーソナルコンピュータなどの電子機器に搭載されているが、これらの製品は、特に薄型化、軽量化を達成するため、上述した実装基板のサイズの小型化も期待されている。よって、この点からも、実装基板のサイズが大きくなることは好ましくないのである。
【００１３】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、半田付け処理によって、実装される電子部品と実装基板との密着性を向上させることが可能な形状を有する電子部品を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの観点では、基板に対して半田付けを実施することにより、電気的に接続される電子部品の半田固定部に凹凸形状が設けられる。上記電子部品は、例えば、電解コンデンサなどのチップ部品である。上記電子部品は、半田固定部に凹凸形状を設けることにより、半田により基板と接合される部分の表面積が増加するので、基板との密着性を向上することができる。なお、上記半田材料は、例えば、鉛と錫から形成される共晶半田でもよいし、鉛を含有しない鉛フリー半田でもよい。鉛フリー半田を用いる場合には、鉛フリー半田がＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系の合金群から選ばれた合金であることが好ましい。
【００１５】
上記電子部品の凹凸形状は、例えば、電子部品の側面又は下部に設けられる。上記電子部品の半田固定部は、電子部品の側面および下部に位置し、上記半田固定部に、凹凸形状を設けることにより、上記電子部品と半田材料との接合面積が大きくなり、接合強度を高くすることができる。したがって、実装基板から電子部品が外れるという不良は低減し、良好な実装基板を作製することができる。上記電子部品の一態様では、凹凸形状は例えば四角、円または楕円の形状を有することが好ましい。
【００１６】
本発明の他の観点では、上記電子部品を、半田がのせられた前記基板上にマウントした後、前記半田を加熱して前記電子部品を前記基板に半田付けすることにより、電子部品の実装基板を提供することができる。上記基板は、上記凹凸形状を有する電子部品を実装しているため、例えば、鉛フリー半田材料のように、比較的接合強度の低い材料を使用しても、接触面積が大きいため、良好な接合力を得ることができる。
【００１７】
また、電気光学物質を有するパネルと、上記電子部品の実装基板と、を備える電気光学装置を提供することができる。
【００１８】
上記電気光学物質を有するパネルは例えば液晶パネルとすることができ、その場合、上記電子部品は上記液晶パネルの駆動用チップ部品とすることができる。この液晶パネルは、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ　Ｔｗｉｓｔｅｄ　Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）およびＴＦＤ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ　Ｆｉｌｍ　Ｄｙｎｏｄｅ−Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）などを用いてもよい。
【００１９】
さらに、上記電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。
【００２０】
本発明の他の観点では、電気光学装置の製造方法は、半田固定部に凹凸形状を有する電子部品を、半田がのせられた基板上にマウントし、上記半田を加熱して上記電子部品を上記基板に半田付けする第１の工程と、上記基板と、電気光学物質を有するパネルとを、加熱および加圧して接続する第２の工程とを有する。第１の工程における上記半田材料は、例えば、共晶半田を用いてもよいし、鉛フリー半田を使用してもよい。また、第２の工程における接着要素は、例えば、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）などを用いて、熱圧着工程を実施してもよい。半田固定部に凹凸形状を設けることにより半田による接合面の面積が増大し、電子部品と基板との接合力を高めることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００２２】
本実施形態は、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板上に配置された電子部品、例えば、チップ部品の半田固定部に、凹凸形状を設けていることを特徴とする。
【００２３】
（構成）
図１に、本実施形態に係る基板を実装した液晶表示装置の例を示す。また、図２に、図１に示した液晶表示装置１００のＡ−Ａ’の断面図を示す。ただし、本実施形態では、ＣＯＧ方式を用いた実施形態を図示しているが、例えば、ＣＯＦ方式などを用いても本実施形態は使用することができる。
【００２４】
液晶パネル１０２においては、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である第１基板１ａと第２基板１ｂの表面に透明電極膜２ａ、２ｂがそれぞれ形成されると共に、液晶分子を一定の方向に配向させる図示しない配向膜がさらに設けられている。第１基板１ａと第２基板１ｂは、図示しないスペーサにより一定の間隔を保持しながら、上述の透明電極２ａ、２ｂが対向するように、その周囲をシール材により貼り合わせする。第１基板１ａと第２基板１ｂの隙間に液晶材料が封入されることにより、液晶層４が第１基板１ａと第２基板１ｂにより挟持される。さらに、第１基板１ａと第２基板１ｂの外側には、それぞれ偏光板３ａ、３ｂが設けられ、これらにより、液晶パネル１０２が形成されている。対向する透明電極膜２ａ、２ｂに電圧が印加されることにより、その間に挟持されている液晶分子の配列が変化し、偏光板３ａ、３ｂの吸収軸の方向と共に図示していないバックライトユニットからの光の透過および不透過が制御され、所望の表示を得ることができる。
【００２５】
本実施形態は、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）方式を採用している。そのため、上記液晶パネル１０２の電極端子２ｂおよび２ｃの部分には、液晶駆動用のＩＣドライバ６がＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）５ａを介して、実装されている。上記液晶駆動用のＩＣドライバ６の実装は、具体的には、液晶パネル１０２の電極端子２ｂおよび２ｃの部分の熱圧着領域にＡＣＦ５ａを貼り付け、その上に液晶駆動用のＩＣドライバ６を仮固定する。そして、熱圧着ヘッドを用いて、ＩＣドライバ６を液晶パネル１０２の電極端子部分に対して、熱圧着する。これにより、液晶駆動用のＩＣドライバ６のバンプが、ＡＣＦ５ａ中の導電粒子と通じて、液晶パネルの電極端子２ｂおよび２ｃの部分と電気的に接続される。
【００２６】
また、ＡＣＦ５ｂを、液晶パネル１０２の電極端子２ｃの部分とＳＭＴ方式により実装されたＰＣＢ基板１０３の電極端子９ｂ間にはさみ、熱圧着部１０４の領域にて、加熱・加圧する。これにより、ＡＣＦ５ｂ内の導電粒子が、それぞれの基板上の電極間を電気的に接続している。ＰＣＢ基板１０３には、本発明の半田固定部に凹凸形状を採用したチップ部品７を半田８によって配置している。このＰＣＢ基板１０３には、チップ部品７の端子が半田付けされる電極端子９ａが形成されている。上記半田材料には、地球環境保全のために、例えば、鉛フリー半田を採用されつつある。鉛フリー半田は、鉛材料を含有していないため、半田付けの密着性の低下が問題点として挙げられる。上記鉛フリー半田は、例えば、錫が主材料となる。鉛フリー半田は、従来の半田と比較して、高い表面張力の値を示すため、塗れ性が劣る傾向にある。そのため、半田付け後も、チップ部品の外れが発生してしまう。しかし、本実施形態による凹凸形状を有するチップ部品７を用いて、実装するならば、半田材料との接触面積が大きくなるため、チップ部品７の外れによる不良は低下し、良好な実装基板を作製することができる。
【００２７】
ここで、鉛フリー半田としては、例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ｚｎ系合金などの低融点合金で構成される。より具体的には、Ａｇが０．５〜５．０ｗｔ％、Ｃｕが０．５〜５．０ｗｔ％で、残部がＳｎよりなる合金、或いは、Ａｇが０．５〜５．０ｗｔ％、Ｃｕが０．５〜５．０ｗｔ％、Ｂｉが０．５〜２．０ｗｔ％で、残部がＳｎよりなる合金などが挙げられる。これらの鉛フリー半田の融点は２１０〜２３０°Ｃ程度である。
【００２８】
（チップ部品の形状例）
図３は、本実施形態によるチップ部品７を示す。図３（ａ）は、チップ部品７の斜視図、図３（ｂ）および図３（ｃ）は、図３（ａ）によるＢ−Ｂ’の断面図であり、本実施形態の例を示している。
【００２９】
図３（ｂ）は、チップ部品７の半田固定部の側面に四角形状の凹部を有している。この凹部の形状は、四角形状のみではなく、例えば、円または楕円の形状でもよい。また、凹部の形状が凸部の形状になっていてもよい。チップ部品７の半田固定部の側面に凹凸形状を設けることにより、半田８が上記凹凸部に密着し、接触面積が大きくなる。つまり、実装基板との接合強度が向上するのである。上記凹凸部の端部は、滑らかな形状でもよいし、また、角のある形状でもよい。
【００３０】
図３（ｃ）は、チップ部品７の半田固定部の側面のみではなく、下部にも四角形状の凹部を有している。この凹部形状は、四角形状のみではなく、例えば、円または楕円の形状でもよい。チップ部品７の半田固定部の側面および下部に凹部形状を設けることにより、半田８が上記凹部に密着し、接触面積が大きくなる。つまり、実装基板との接合強度が向上するのである。上記凹部の端部は、滑らかな形状でもよいし、また、角のある形状でもよい。
【００３１】
このように、本実施形態は、チップ部品７の半田固定部に凹凸部を設けることによって、接触面積が大きくなる。つまり、本実施形態のチップ部品７とＰＣＢ基板１０３との密着性は向上する。
【００３２】
したがって、環境問題を配慮した鉛フリー半田を用いても信頼性の高い電子部品の実装基板を提供することができる。
【００３３】
（製造方法例）
図４は、本実施形態による液晶表示装置の製造方法のフローチャートを示す。図５は、図４におけるＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板作製工程の主要プロセスである半田印刷の詳細を示す。
【００３４】
図４に示すように、ＣＯＧ実装工程Ｐａでは、ＡＣＦ５ａを用いてガラス基板表面にＩＣドライバ６が実装される。工程Ｐａ１において、ＡＣＦ接着処理が実施され、ＡＣＦ５ａがガラス基板上の所定の位置に装着される。このＡＣＦ５ａは、接着剤中に多数の導電粒子を分散させることによって構成される。このＡＣＦ５ａは、樹脂によって物体間の接着を行うと共に、対向しない端子間を絶縁しつつ対向する端子間を導電粒子によって、導電接続する、という機能を持つ。
【００３５】
ＡＣＦ５ａをガラス基板上へ装着した後、工程Ｐａ２においてＩＣドライバ６のマウント処理が実施される。具体的には、ＩＣドライバ６の個々の出力、すなわちバンプが、ガラス基板上に設けられている電極端子２ｂおよび２ｃに対応するように、ＩＣドライバ６を、ＡＣＦ５ｂ上に仮固定する。
【００３６】
次に、工程Ｐａ３では、加熱されたヘッドによってＩＣドライバ６をガラス基板上に対して熱圧着される。これにより、ＩＣドライバ６の能動面に形成されたバンプがＡＣＦ５ａの導電性粒子を通じてガラス基板上の電極端子２ｂおよび２ｃと電気的に接続される。以上の工程により、ガラス基板上にＣＯＧ部が作製される。
【００３７】
また、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板１０３作製工程Ｐｂでは、工程Ｐｂ１において、半田印刷が行われる。この半田印刷の詳細工程を図５で示している。図５（ａ）に示すように、ＰＣＢ基板１０３の表面にメタルマスク１１を載せ、ペースト状の半田８をそのメタルマスク１１の上に載せる。
【００３８】
その後、図５（ｂ）および図５（ｃ）に示すように、スキージ１２を矢印の方向に平行移動させることによって半田８を延ばし、メタルマスク１１が有するマスクパターンの半田８をＰＣＢ基板１０３の電極端子９ａの上に載せる。
【００３９】
その後、図５（ｄ）に示すように、メタルマスク１１をＰＣＢ基板１０３から分離することにより、電極端子９ａの上に半田８が印刷される。以上により、ＰＣＢ基板１０３の電極端子９ａの上に半田８が載せられる。
【００４０】
次に、工程Ｐｂ２において、本実施形態による凹凸形状を有するチップ部品７のマウント処理が実施され、ＰＣＢ基板１０３には、例えば、電解コンデンサなどといったチップ部品７が載せられる。
【００４１】
次に工程Ｐｂ３において、リフロー処理が実施される。これは、チップ部品が載せられたＰＣＢ基板１０３をリフロー炉の中に搬送し、そのリフロー炉の中でＰＣＢ基板１０３のチップ部品７が載せられた側に熱風を供給するという処理である。これにより、半田８が溶融して複数のチップ部品７が複数の端子９ａに一括して半田付けされる。本実施形態によるチップ部品７は、半田材料との接触面積を大きくしているため、例えば、鉛フリー半田などの密着性が良好とは言い難い半田材料を用いた場合でも、安定した接着性を示す。
【００４２】
次に、工程Ｐｃでは、ＣＯＧを搭載した液晶パネル１０２と、ＰＣＢ基板１０３の接合工程が実施される。工程Ｐｃ１では、ガラス基板の電極端子２ｃとＰＣＢ基板１０３の電極間にＡＣＦ５ｂを装着する。次に、工程Ｐｃ２では、加熱されたヘッドを熱圧着領域１０４に押し付ける。これにより、熱圧着部１０４は加圧されると共に加熱され、ＡＣＦ５ｂによって、ガラス基板の電極端子２ｃとＰＣＢ基板１０３が接合され、ＡＣＦ５ｂ内の導電粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。
【００４３】
したがって、本実施形態は、凹凸形状を有するチップ部品７を用いることにより、接触面積が大きくなるため、ＰＣＢ基板１０３とチップ部品７の密着性は向上する。
【００４４】
したがって、環境問題を配慮した鉛フリー半田を用いても信頼性の高い電子部品の実装基板を提供することができる。つまり、高品位な電子部品の実装基板を提供するだけでなく、地球環境に優しい電子部品の実装基板の提供も可能となる。
【００４５】
［その他の実施形態］
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものではなく、請求項の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００４６】
例えば、チップ部品７の半田固定部の側面に配置されている凹凸形状は、１つに限られず、複数の凹凸形状を設けてもよい。また、チップ部品７の半田固定部の下部に配置されている凹部形状は、１つに限られず、複数の凹部形状を設けてもよい。また、チップ部品７を実装している基板は、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板に限られず、例えば他の方式を用いたＰＣＢ基板、またはＦＰＣ基板でもよい。
【００４７】
［液晶表示装置の製造方法］
次に、図１および図２に示した液晶表示装置１００の製造方法の例について、図６を参照して説明する。
【００４８】
まず、図６の工程Ａ１において、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である大判の第１基板１ａに対して、透明電極２ａである第１電極を形成する。具体的には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって、図示していない端子などを形成する。
【００４９】
次に、工程Ａ２において、透明電極膜２ａ上に図示しないポリイミド樹脂などからなる配向膜を形成し、工程Ａ３において、ラビング処理などを施す。
【００５０】
一方、工程Ｂ１において、大判の第２基板１ｂ上に、同様の方法で透明電極膜２ｂを形成する。さらに、工程Ｂ２において、透明電極膜２ｂ上に図示しない配向膜を形成し、工程Ｂ３において、ラビング処理などを施す。
【００５１】
さらに、工程Ａ４において、基板１ａ上に、例えばエポキシ樹脂等を材料としてシール材を第１基板に形成し、工程Ａ５において、スペーサを分散する。
【００５２】
以上により、形成された第１基板１ａと第２基板１ｂが製作された後、工程Ｃ１において、第１基板１ａと第２基板１ｂとをシール材３を挟んで互いに重ね合わせ、さらに圧着すること、すなわち加熱下で加圧することにより、両基板をたがいに貼り合せる。この貼り合わせにより、図１の液晶セル１０１を複数個含む大きさの大判構造（即ち、母基板）が形成される。
【００５３】
以上のようにして、母基板が製作された後、工程Ｃ２において、第１ブレイク工程を実施する。これにより、図示していない液晶注入口が、外部へ露出した状態の液晶パネル部分が複数個含まれる中判のパネル構造、いわゆる短冊状の中判パネル構造が複数個切り出される。
【００５４】
そして、工程Ｃ３は、図示していない液晶注入口を通して、液晶パネル部分の内側に液晶を注入し、注入完了後に、その液晶注入口を樹脂によって封止し、液晶層４を形成する。
【００５５】
さらに、工程Ｃ４は、中判パネル構造に対して、第２ブレイク工程を実施している。具体的には、中判パネル構造を構成している基板１ａと基板１ｂを切断し、これにより、図１の液晶セル１０１が、１つずつ分断される。
【００５６】
その後、工程Ｃ５において、ＩＣドライバ６が、液晶セル１０１の電極端子２ｂおよび２ｃ上に、ＡＣＦ５ａを介して実装される。更に、液晶セル１０１の電極端子２ｃの熱圧着部１０４の表面に、ＰＣＢ基板１０３が、ＡＣＦ５ｃを介して、実装される。
【００５７】
次に、工程Ｃ６および工程Ｃ７において、実装された液晶セル１０１の第１基板１ａと第２基板１ｂの外側上に、位相差板や偏光板などを必要に応じて、取り付けることによって、図１および図２に示す液晶表示装置１００が完成する。
【００５８】
［電子機器］
図７は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記の液晶表示装置１００と、これを制御する制御手段１１０を有する。ここでは、液晶表示装置１００を、パネル構造体１００Ａと、半導体ＩＣなどで構成される駆動回路１００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１１０は、表示情報出力源１１１と、表示情報処理回路１１２と、電源回路１１３と、タイミングジェネレータ１１４と、を有する。
【００５９】
表示情報出力源１１１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１１４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路１１２に供給するように構成されている。
【００６０】
表示情報処理回路１１２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫとともに駆動回路１００Ｂへ供給する。駆動回路１００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１１３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００６１】
次に、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な電子機器の具体例について図８を参照して説明する。
【００６２】
まず、本発明に係る液晶表示装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図８（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ２１０は、キーボード２１１を備えた本体部２１２と、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部２１３とを備えている。
【００６３】
続いて、本発明に係る液晶表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図８（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機２２０は、複数の操作ボタン２２１のほか、受話口２２２、送話口２２３とともに、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部２２４を備える。
【００６４】
なお、本発明に係る液晶表示パネルを適用可能な電子機器としては、図８（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図８（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【００６５】
［変形例］
また、本発明の電気光学装置は、パッシブマトリクス型の液晶表示パネルだけではなく、アクティブマトリクス型の液晶表示パネル（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた液晶表示パネル）にも同様に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、フィールド・エミッション・ディスプレイ（電界放出表示装置）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態によるチップ部品を実装した液晶表示装置の平面図である。
【図２】本発明の実施形態によるチップ部品を実装した液晶表示装置の断面図である。
【図３】（ａ）本発明の実施形態によるチップ部品の斜視図である。
（ｂ）本発明の実施形態によるチップ部品の断面図である。
（ｃ）本発明の実施形態によるチップ部品の断面図である。
【図４】本発明の実施形態によるチップ部品を搭載する実装基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図５】図４に示す工程の主要プロセスを模式的に示す図である。
【図６】図１および図２に示す液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図７】本発明を適用した液晶表示装置を利用する電子機器の構成を示す。
【図８】本発明を適用した液晶表示装置を備えた電子機器の例を示す。
【符号の説明】
１ａ　　　　　　　第１基板
１ｂ　　　　　　　第２基板
２ａ、２ｂ、２ｃ　電極端子（透明電極膜）
３、３ａ、３ｂ　　偏光板
４　　　　　　　　　　　　　　液晶層
５ａ、５ｂ　　　　　ＡＣＦ
６　　　　　　　　　　　　　　ＩＣドライバ
７　　　　　　　　　　　　　チップ部品
８　　　　　　　　　半田
９ａ、９ｂ　　　　電極端子
１１　　　　　　　メタルマスク
１２　　　　　　　スキージ
１００　　　　　　液晶表示装置
１０１　　　　　　液晶セル
１０２　　　　　　液晶パネル
１０３　　　　　　　　　　ＰＣＢ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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