(57)【要約】【課題】電子部品である複数個の半導体チップを装着した基板が樹脂封止成形用金型に均一に加圧された樹脂材料を用いることにより、製品のボイドや未充填等の製品不良を効率良く防止して製品の生産性を向上させる、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供することを目的とする。【解決手段】金型の型開き時において、加圧手段２１にて顆粒樹脂１４を均一に加圧した状態で、樹脂材料供給機構７における開閉部２０が水平方向にスライドして開くのと略同時に、均一に加圧された顆粒樹脂１４が金型キャビティ形成部６に供給されるので、顆粒樹脂１４と金型キャビティ形成部６底面との接触面側から樹脂表面側へ満遍なく樹脂全体に熱を伝えることができ、顆粒樹脂１４内の温度差が生じることなく、溶融樹脂１５内のボイドを効率良く防止できる。【選択図】    図４
2004216558.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、前記金型における上型の所定位置に電子部品を装着した基板を装着固定した状態で、前記金型における少なくとも下型に形成されたキャビティ形成部に樹脂材料供給機構で供給された樹脂材料を少なくとも前記下型に備えた金型加熱機構で加熱溶融化して、前記金型を型締めすることで前記した加熱溶融化された樹脂材料に前記電子部品を浸漬内包する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した金型の型開き時において、
前記した樹脂材料供給機構にある樹脂材料を樹脂加圧用の加圧手段で均一に加圧した後に、当該樹脂材料を前記した樹脂材料供給機構からキャビティ形成部に供給する工程と、
前記した樹脂材料を前記した樹脂材料供給機構からキャビティ形成部へ供給した後に、樹脂加圧用の前記加圧手段もしくは別の加圧手段にて当該樹脂材料を均一に加圧する工程とを、
適宜に組合わせることによって、前記した均一に加圧された樹脂材料を用いることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
前記した金型の型開き時において、前記したキャビティ形成部に均一に加圧された当該樹脂材料と非接触状態で樹脂材料用の加熱手段にて当該樹脂材料を加熱溶融化することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】
電子部品の樹脂封止成形用金型と、前記した金型における上型の所定位置に電子部品を装着した基板を装着固定する基板固定手段と、前記した金型における少なくとも下型に形成された前記電子部品を嵌装セットする樹脂成形用のキャビティ形成部と、前記したキャビティ形成部に当該樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構と、前記したキャビティ形成部に供給された樹脂材料を加熱溶融化する前記金型に備えた金型加熱機構とを含む電子部品の樹脂封止成形装置であって、
前記した金型の型開き時において、
前記したキャビティ形成部に樹脂材料を供給する前に当該樹脂材料を均一に加圧する樹脂材料用の加圧手段と、前記したキャビティ形成部に樹脂材料を供給した後に当該樹脂材料を均一に加圧する樹脂材料用の前記した加圧手段もしくは別の加圧手段とを、適宜に組み合わせて設けたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項４】
前記した金型の型開き時において、前記したキャビティ形成部に均一に加圧された当該樹脂材料と非接触状態で加熱溶融化する樹脂材料用の加熱手段を設けたことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ等の電子部品の装着した基板が樹脂封止成形用金型に供給された樹脂材料を用いることにより、前記電子部品を樹脂封止成形する、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置における改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、前記金型に樹脂材料を供給して、基板に搭載した電子部品である複数個の半導体チップを一括して樹脂封止成形することが行われている。
【０００３】
即ち、従来における電子部品の樹脂封止成形装置は、上型と下型とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型と、下型にはタブレット樹脂（樹脂材料）を嵌装させるポットと、ポット内を昇降自在に摺動するプランジャとがあって、まず、半導体チップ（電子部品）を装着した基板が該チップ装着側を上方向にして下型に供給セットして上下型を型締めし、次に、予め加熱溶融化されたタブレット樹脂を溶融樹脂としてポット内のプランジャで押圧し、次に、上型に設けた該チップを嵌装セットするキャビティに溶融樹脂を注入充填し、次に、溶融樹脂が硬化してキャビティ部分と樹脂通路部分とが一体で形成された樹脂成形体を構成し、次に、一体で形成された樹脂成形体を金型より取出してキャビティ部分と樹脂通路部分とを分離する。
以上のことから、キャビティ部分の硬化した樹脂成形後の樹脂封止成形済基板（製品）が完成されて、カル部・ポット部・ランナ部における樹脂通路部分の硬化した樹脂を不要な樹脂材料として廃棄する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２８３７７号公報（第４頁、第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述の従来技術を用いて、例えば、複数個の該チップと基板とを電気的に接続するワイヤを装着した基板を、タブレット樹脂を溶融樹脂としてポット内のプランジャを押圧して樹脂通路を介して、該チップとワイヤとが嵌装セットされたキャビティ内に溶融樹脂を注入充填する、トランスファー成形の場合、基板上と樹脂通路とが接触状態で溶融樹脂をキャビティ側面から溶融樹脂を注入充填するので、ワイヤが変形したり或いは断線したりしてワイヤ不良が頻繁に発生すると云う問題があった。
【０００６】
従って、従来のトランスファー成形における金型構造に有するポットとプランジャと樹脂通路部分とを全く設けない、即ち、上下両型を用いて、上型には該チップとワイヤとを装着した基板における該チップ側を下方向に向けた状態で装着固定すると共に、下型に備えたキャビティに樹脂材料を樹脂材料供給機構にてキャビティ内に供給して、キャビティ内の樹脂材料を加熱溶融化して溶融樹脂として、上下両型を型締めすることにより、該チップとワイヤとを溶融樹脂に浸漬内包して樹脂封止成形する基板浸漬成形が行われようになってきた。
また、前記した基板浸漬成形においても、近年の基板の大型化・薄型化や、半導体チップ（電子部品）の極小化・極薄化や、一枚の基板上に複数個の該チップを装着して一括モールドすることから、キャビティの鉛直方向の厚みが非常に薄くなるうえに、キャビティ水平面が非常に広くなるので、樹脂材料としてタブレット樹脂を使用せずに、例えば、顆粒樹脂が用いられることが検討されている。しかしながら、顆粒樹脂をキャビティにそのまま樹脂材料供給機構から自然落下させて供給した場合、顆粒樹脂の粒子間に空隙部が形成されて空気を多量に含んだ状態で不均一な状態で供給されることになる、つまりは、顆粒樹脂とキャビティ面との接触面側から樹脂表面側へ満遍なく樹脂全体に熱を伝えることが難しく、顆粒樹脂内の温度差が生じることになって、その状態で顆粒樹脂が溶融樹脂となったとしても多量に含んだ空気が溶融樹脂内にボイドとして残留することになる、この状態で基板浸漬成形にて該チップとワイヤとをキャビティ内に嵌装セットして樹脂封止成形された製品となる樹脂成形済基板における樹脂成形体部分にボイドが発生したり、未充填が発生したりする製品不良が発生するので、製品の歩留まりを著しく低下させると云う問題があった。
また、ボイドを含有した樹脂材料を溶融樹脂とするのには、加熱溶融化時間や溶融樹脂を硬化する硬化所要時間における装置の稼動時間を長びかせてしまうので、製品の生産性を著しく低下させると云う問題があった。
【０００７】
即ち、本発明は、電子部品である複数個の半導体チップを装着した基板が樹脂封止成形用金型に均一に加圧された樹脂材料を用いることにより、製品のボイドや未充填等の製品不良を効率良く防止して製品の生産性を向上させる、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するために本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、前記金型における上型の所定位置に電子部品を装着した基板を装着固定した状態で、前記金型における少なくとも下型に形成されたキャビティ形成部に樹脂材料供給機構で供給された樹脂材料を少なくとも前記下型に備えた金型加熱機構で加熱溶融化して、前記金型を型締めすることで前記した加熱溶融化された樹脂材料に前記電子部品を浸漬内包する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記した金型の型開き時において、前記した樹脂材料供給機構にある樹脂材料を樹脂加圧用の加圧手段で均一に加圧した後に、当該樹脂材料を前記した樹脂材料供給機構からキャビティ形成部に供給する工程と、前記した樹脂材料を前記した樹脂材料供給機構からキャビティ形成部へ供給した後に、樹脂加圧用の前記加圧手段もしくは別の加圧手段にて当該樹脂材料を均一に加圧する工程とを、適宜に組合わせることによって、前記した均一に加圧された樹脂材料を用いることを特徴とする。
【０００９】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した金型の型開き時において、前記したキャビティ形成部に均一に加圧された当該樹脂材料と非接触状態で樹脂材料用の加熱手段にて当該樹脂材料を加熱溶融化することを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部品の樹脂封止成形用金型と、前記した金型における上型の所定位置に電子部品を装着した基板を装着固定する基板固定手段と、前記した金型における少なくとも下型に形成された前記電子部品を嵌装セットする樹脂成形用のキャビティ形成部と、前記したキャビティ形成部に当該樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構と、前記したキャビティ形成部に供給された樹脂材料を加熱溶融化する前記金型に備えた金型加熱機構とを含む電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記した金型の型開き時において、前記したキャビティ形成部に樹脂材料を供給する前に当該樹脂材料を均一に加圧する樹脂材料用の加圧手段と、前記したキャビティ形成部に樹脂材料を供給した後に当該樹脂材料を均一に加圧する樹脂材料用の前記した加圧手段もしくは別の加圧手段とを、適宜に組み合わせて設けたことを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した金型の型開き時において、前記したキャビティ形成部に均一に加圧された当該樹脂材料と非接触状態で加熱溶融化する樹脂材料用の加熱手段を設けたことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
即ち、基本的に、電子部品の樹脂封止成形用金型と、前記した金型のうち上型に電子部品を装着した基板を装着固定する基板固定手段と、前記した金型のうち少なくとも下型に形成された電子部品を嵌装セットするキャビティ形成部と、キャビティ形成部に樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構と、キャビティ形成部に供給された樹脂材料を加熱溶融化する少なくとも前記下型に備えた金型加熱機構とを設けた樹脂封止成形装置の基板浸漬成形における金型の型開き時において、当該樹脂材料をキャビティ形成部に供給前に均一に加圧する加圧手段と、キャビティ形成部に当該樹脂材料を供給後に均一に加圧する前記した加圧手段もしくは別の加圧手段とを、適宜に組合わせて設けることを特徴とする。
また、キャビティ形成部に均一に加圧された当該樹脂材料を加熱溶融化して溶融樹脂とする時に、金型加熱機構に加えて、金型の型開き時において、当該樹脂材料と非接触状態にある加熱手段にてさらに加熱溶融化することを促進することができる。
従って、本発明は、電子部品である複数個の半導体チップを装着した基板が樹脂封止成形用金型に均一に加圧された樹脂材料を用いることにより、製品のボイドや未充填等の製品不良を効率良く防止して製品の生産性を向上させる、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供できる。
【００１３】
【実施例】
以下、図１乃至図６に基づいて、詳細に説明する。
なお、図１乃至図６は、本発明での樹脂封止成形装置の概略縦断面図である。
【００１４】
即ち、本発明に係る装置は、例えば、図１（１）に示すように、上型１と該上型１と相対向配置された少なくとも下型２とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型と、前記した金型のうち上型１の上型面３に電子部品を装着した基板９を装着固定する基板固定手段５と、前記した金型のうち少なくとも下型２の下型面４に形成された電子部品を嵌装セットするキャビティ形成部６と、キャビティ形成部６に樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構７と、キャビティ形成部６に供給された樹脂材料を加熱溶融化する少なくとも下型２に埋設した金型加熱機構８とを設けている。
なお、電子部品を装着した基板９とは、図１（１）で示すように、例えば、電子部品である複数個の半導体チップ１０と該チップ１０と基板９とを電気的に接続するワイヤ１１とで構成された所定個所にマトリクス状に配列され装着した任意の形状である一枚の基板９を示していると共に、複数個の該チップ１０とワイヤ１１とを加熱溶融化された樹脂材料にて一括モールドする樹脂成形体１２と一括モールドされない電子部品装着側に形成された基板外周部１３とで構成されている。
また、キャビティ形成部６に供給される樹脂材料とは、図１（１）で示すように、例えば、前記した基板９の樹脂成形体１２を一括モールドするために必要な所要量の顆粒樹脂１４を示していると共に、樹脂材料供給機構７からキャビティ形成部６に金型の型開き時に当該顆粒樹脂１４を供給するように構成されている。
また、金型加熱機構８は、図１（１）で示すように、例えば、キャビティ形成部６に供給された所要量の顆粒樹脂１４（樹脂材料）を加熱溶融化する設定温度にまで上昇させて、キャビティ形成部６の底面のほぼ下部に配置された複数本の加熱ヒータを適宜に埋設されていると共に、顆粒樹脂１４を加熱溶融化して溶融樹脂１５として基板９における樹脂成形体１２部分を一括モールドして溶融樹脂１５を硬化して硬化樹脂１６を形成するように構成されている。
【００１５】
従って、前述した基板９における樹脂成形体１２部分を前記金型にて一括モールドするのには、まず、金型の型開き時において、基板固定手段５における上型面３の所定位置に電子部品側である樹脂成形体１２部分を下方向に向け供給セットすると共に、樹脂材料供給機構７からキャビティ形成部６に所要量の顆粒樹脂１４を供給する（図１（１）参照）。
次に、金型の型開き時において、金型加熱機構８における加熱ヒータにて下型２を加熱してキャビティ形成部６にある所要量の顆粒樹脂１４を加熱溶融化して溶融樹脂１５とする（図１（２）参照）。
次に、キャビティ形成部６にある溶融樹脂１５に金型を型締めする、つまりは、基板外周部１３と下型面４とが当接することで型締め状態となって、樹脂成形体１２部分である複数個の該チップ１０とワイヤ１１とを浸漬内包して一括モールドする基板浸漬成形を行う（図２（１）参照）。
次に、溶融樹脂１５に浸漬内包された樹脂成形体１２部分を硬化させる硬化所要時間経過後に硬化樹脂１６を形成された基板９である樹脂成形済基板１７（製品）が成形されて、金型が型開き時に、基板固定手段５における上型面３の所定位置に樹脂成形済基板１７を装着固定した状態で硬化樹脂１６部分とキャビティ形成部６より離型して型開き状態となる（図２（２）参照）。
【００１６】
ここで、本発明に係る装置の第一の特徴部分は、所要量の顆粒樹脂１４をキャビティ形成部６に供給する前に、当該顆粒樹脂１４を均一に加圧することであり、図３と図４とを用いて、以下に説明する。
【００１７】
つまり、本発明に係る装置において、例えば、図３（１）に示すように、樹脂材料供給機構７は、所要量の顆粒樹脂１４を供給する後述する枠体部１９と開閉部２０とで形成される樹脂材料供給用の樹脂供給空間部１８と、該空間部１８の顆粒樹脂１４を包囲する鉛直方向に貫通した枠体部１９と、該空間部１８の底面を形成し且つ水平方向に往復動可能な該枠体部１９底面に敷設された開閉部２０とを設けていることである。
また、該枠体部１９の貫通部分に嵌装して当該顆粒樹脂１４を該空間部１８で均一に加圧し且つ鉛直方向に上下往復動する加圧手段２１とを設けている。
この場合、まず、加圧手段２１と樹脂材料供給機構７とが離間した状態で、樹脂材料供給機構７における樹脂供給空間部１８を形成した状態、つまりは、開閉部２０が枠体部１９底面の貫通部分を閉じた状態で、所要量の顆粒樹脂１４を該空間部１８に供給する（図３（１）参照）。
次に、樹脂供給空間部１８にある顆粒樹脂１４を加圧手段２１に形成された樹脂加圧面２２と顆粒樹脂１４が接触し且つ枠体部１９の内周囲に樹脂加圧面２２と鉛直方向に平行に形成された樹脂加圧部２３の外周囲が嵌装されて、加圧手段２１が顆粒樹脂１４を鉛直方向へ下動することにより当該顆粒樹脂１４を均一に加圧すると共に、金型の型開き時において、加圧手段２１にて均一に加圧した状態の樹脂材料供給機構７が、キャビティ形成部６の所定位置における直上部に供給される（図３（２）参照）。
次に、金型の型開き時において、加圧手段２１にて均一に加圧された当該顆粒樹脂１４を、樹脂材料供給機構７における開閉部２０が水平方向にスライドして開く状態、つまりは、図例における左方向に開閉部２０がスライドするのと略同時に、均一に加圧された所要量の顆粒樹脂１４の一部分がキャビティ形成部６に落下して供給される（図４（１）参照）。
次に、金型の型開き時において、加圧手段２１にて均一に加圧された当該顆粒樹脂１４を、樹脂材料供給機構７における開閉部２０が水平方向にスライドして枠体部１９の貫通部分から完全に左方向に退くのと略同時に、加圧手段２１にて均一に加圧した所要量の顆粒樹脂１４がキャビティ形成部６に完全に供給される（図４（２）参照）。
このとき、樹脂材料供給機構７における枠体部１９の貫通部分に樹脂加圧部２３が完全に嵌装されて樹脂加圧面２２が枠体部１９底面よりもほぼ同じか突出するように構成されていると共に、加圧手段２１が枠体部１９の貫通部分より落下しないように枠体部１９天面に当接し且つ樹脂加圧部２３の上面部分を樹脂加圧面２２よりも広く形成されている。
次に、前述した図４（２）から顆粒樹脂供給機構７と加圧手段２１とが金型外部へ退いた後、図１（１）で示すように、均一に加圧された所要量の顆粒樹脂１４をキャビティ形成部６に供給することになる。
次に、図１（２）と図２（１）と図２（２）とで示す基板浸漬成形にて順次実施して、電子部品を装着した基板９を一括モールドして樹脂成形済基板１７（製品）が成形される。
つまり、顆粒樹脂１４の粒子間に空隙部が形成されずに均一な状態で供給されるので、顆粒樹脂１４とキャビティ形成部６底面との接触面側から樹脂表面側へ満遍なく樹脂全体に熱を伝えることができて、顆粒樹脂１４内の温度差が生じることなく、溶融樹脂１５内のボイドを効率良く防止できる。
従って、電子部品である複数個の半導体チップ１０を装着した基板９が樹脂封止成形用金型を用いて、前記金型に樹脂材料（顆粒樹脂１４）を均一に加圧して供給することにより、製品のボイドや未充填等の製品不良を効率良く防止することができる。
【００１８】
ここで、本発明に係る装置の第二の特徴部分は、所要量の顆粒樹脂１４をキャビティ形成部６から樹脂材料供給機構７にて供給した後に、キャビティ成形部６にある所要量の顆粒樹脂１４を均一に加圧することであり、図５を用いて、以下に説明する。
【００１９】
つまり、従来の基板浸漬成形による樹脂材料供給機構７と同様に、所要量の顆粒樹脂１４をキャビティ形成部６に不均一な状態のままで供給してから、図５（１）で示すように、例えば、キャビティ形成部６底面よりもほぼ同じか小さい樹脂加圧面２４を有する鉛直方向に上下往復動し且つキャビティ形成部６の当該顆粒樹脂１４を均一に加圧する図３（１）で示す加圧手段２１もしくは別の加圧手段２５を設けることである。
この場合、まず、従来の基板浸漬成形による樹脂材料供給機構７と同様に、所要量の顆粒樹脂１４をキャビティ形成部６に不均一な状態のままで供給する。
次に、加圧手段２１もしくは別の加圧手段２５が、不均一な所要量の顆粒樹脂１４を有するキャビティ形成部６の所定位置における直上部に供給される（図５（１）参照）。
次に、所要量の顆粒樹脂１４を有するキャビティ形成部６の所定位置における直上部に供給された加圧手段２１もしくは別の加圧手段２５が下動することにより、不均一な当該顆粒樹脂１４をキャビティ形成部６内で均一に加圧される（図５（２）参照）。
次に、前述した図５（２）から加圧手段２１もしくは別の加圧手段２５とが金型外部へ退いた後、図１（１）で示すように、所要量の顆粒樹脂１４がキャビティ形成部６で均一に加圧された状態となる。
次に、図１（２）と図２（１）と図２（２）とで示す基板浸漬成形にて順次実施して、電子部品を装着した基板９を一括モールドして樹脂成形済基板１７（製品）が成形される。
つまり、顆粒樹脂１４の粒子間に空隙部が形成されずに均一な状態となるので、顆粒樹脂１４とキャビティ形成部６底面との接触面側から樹脂表面側へ満遍なく樹脂全体に熱を伝えることができて、顆粒樹脂１４内の温度差が生じることなく、溶融樹脂１５内のボイドを効率良く防止できる。
従って、電子部品である複数個の半導体チップ１０を装着した基板９が樹脂封止成形用金型を用いて、前記金型内で樹脂材料（顆粒樹脂１４）を均一に加圧することにより、製品のボイドや未充填等の製品不良を効率良く防止することができる。
【００２０】
更に、前述した本発明に係る装置における第一及び第二の特徴部分のいずれか一方のみを実施するのではなく、適宜に組合わせることにより、キャビティ形成部６の鉛直方向の厚みが非常に薄くなったり、キャビティ形成部６の水平面が非常に広くなったとしても、図３（１）或いは図５（１）で示す各加圧手段２１・２５で、所要量の顆粒樹脂１４を均一に加圧できるので、製品のボイドや未充填等の製品不良をより一層、効率良く防止することができる。
【００２１】
加えて、本発明に係る装置の第三の特徴部分は、キャビティ形成部６に均一に加圧された所要量の当該顆粒樹脂１４（樹脂材料）を、前記した金型が型開きした状態で且つ前記した均一に加圧された顆粒樹脂１４と非接触状態で、前記した金型加熱機構８とは別の樹脂材料用の加熱手段２６を設けることにより、当該顆粒樹脂１４を効率良く加熱溶融化することであり、図６を用いて、以下に説明する。
【００２２】
つまり、図１（１）から図１（２）の動作に至る、当該顆粒樹脂１４を加熱溶融化して溶融樹脂１５とする時に、金型加熱機構８に加えて、金型の型開き時において、当該顆粒樹脂１４と非接触状態にある加熱手段２６に備えた、例えば、図６に示すように、均一に加圧された所要量の顆粒樹脂１４の樹脂表面側から加熱ボード２７・ヒータ２８・断熱ボード２９という任意の順序構成である任意のヒータ板で効率良く加熱溶融化することである。
この場合、当該顆粒樹脂１４と非接触状態にある加熱手段２６であれば、前述した構成ではなく、例えば、遠赤外線やハロゲン等の任意の加熱手段２６を用いてもよい。
従って、加熱溶融化時間や溶融樹脂１５を硬化する硬化所要時間における装置の稼動時間を長びかせることなく、製品の生産性を向上させることができる。
【００２３】
ここで、前述した本発明に係る装置の第一乃至第三の特徴部分は、第一乃至第三の全ての特徴部分、或いは、第一と第三の特徴部分、或いは、第二と第三の特徴部分、或いは、第一の特徴部分のみ、或いは、第二の特徴部分のみを適宜に組合わせて実施することができる。
【００２４】
即ち、本発明は、電子部品である複数個の半導体チップ１０を装着した基板９が樹脂封止成形用金型に均一に加圧された樹脂材料（顆粒樹脂１４）を用いることにより、製品（樹脂成形済基板１７）のボイドや未充填等の製品不良を効率良く防止して製品の生産性を向上することができる、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供することができる。
【００２５】
なお、第一の特徴部分である所要量の顆粒樹脂１４を樹脂材料供給機構７内で加圧手段２１における樹脂加圧面２２で当該顆粒樹脂１４を水平状態で均一に加圧するように説明してきたが（図３（２）参照）、図示していないが、樹脂加圧面２２を格子状に形成して、所要量の顆粒樹脂１４を丸型や多角型（四角型が好ましい）である任意の形状に区切り、顆粒樹脂１４を均一に加圧するように実施してもよい。
また、樹脂材料供給機構７における開閉部２０において、図４（１）・（２）に示すように、水平方向の片側方向へのみスライドして顆粒樹脂１４をキャビティ形成部６へ供給するような構成で説明しているが、任意の方向でスライドするように実施してもよい、また、図示していないが、開閉部２０を所要の間隔で任意に分割して水平方向に任意の方向でスライドさせたり、任意に分割された開閉部２０を鉛直方向の下側へ各別に各開閉部２０を回動させることにより、開閉状態を行うように適宜に変更して実施してもよい。
【００２６】
なお、第一及び第二の特徴部分である所要量の顆粒樹脂１４を均一に加圧する各加圧手段２１・２５における少なくとも当該顆粒樹脂１４と接触する各樹脂加圧面２２・２４おいては、テフロン（登録商標）等の任意のコーティング材をコーティングして実施してもよい。
また、前記した各加圧手段２１・２５は、当該顆粒樹脂１４と接触させて実施しているが、非接触状態にあるホットエア等の加熱された任意の気体を用いて均一に加圧させてもよい。
【００２７】
また、本実施例においては、顆粒樹脂１４を樹脂材料として用いているが、例えば、任意の複数個のタブレット樹脂を各加圧手段２１・２５でコイン形状等にして任意の形状にて薄くキャビティ形成部６に均一に加圧するような構成にしてもよい。
【００２８】
また、本実施例においては、ワイヤボンデングされた電子部品を樹脂封止成形する構成にて説明してきたが、ワイヤ１１の無い電子部品を搭載されたフリップチップ基板等においても前述の樹脂封止成形を適応することは可能である。
また、本実施例においては、一枚の円型（ウェーハレベルパッケージ型）や多角型（四角型が好ましい）の任意の形状である基板９を一括モールドする構成にしているが、例えば、短冊状の基板９を複数枚配置したり、短冊状の基板９を配置できる専用治具等の任意の治具にて載置固定して前記した装置における基板固定手段５に装着固定するようにして実施してもよい。
【００２９】
また、本実施例においては、金型のうち上型１と下型２（二枚型）のみを図例にて説明してきたが、上下型１・２においても、一括モールドする基板９に対応して、各金型１・２を分割金型構造で実施してもよい、或いは、上下型１・２との間に中間型を設ける三枚型の金型構造にてキャビティ形成部６を中間型と下型２とを型締めして形成するような構成にしてもよい。
この場合、離型フィルムを中間型と下型２との間に供給してキャビティ形成部６の底面を被覆して一括モールドする離型フィルム成形や、或いは、加熱溶融化された樹脂材料により一層、ボイド等の発生を効率良く防止するために少なくとも樹脂材料が接触する金型面を外気遮断範囲として外気遮断範囲の空気等を強制的に吸引して真空引き状態とする真空引き成形とを、一方もしくは両方の成形を併用して実施してもよい。
なお、前記した離型フィルム成形や真空引き成形を本実施例に適宜に選択して実施してもよい。
【００３０】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００３１】
【発明の効果】
本発明は、本発明は、電子部品である複数個の半導体チップを装着した基板が樹脂封止成形用金型に均一に加圧された樹脂材料を用いることにより、製品のボイドや未充填等の製品不良を効率良く防止して製品の生産性を向上させる、電子部品の樹脂封止成形方法及び装置を提供すると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置要部の概略拡大縦断面図であって、電子部品の装着された基板を一括モールドする状態を段階的に示す。
【図２】図２は、図１に対応する前記装置要部の概略拡大縦断面図であって、電子部品の装着された基板を一括モールドする状態を段階的に示す。
【図３】図３は、図１（１）に至る装置要部の第一の特徴である概略拡大縦断面図であって、樹脂材料を均一に加圧した後に前記金型内に供給する状態を段階的に示す。
【図４】図４は、図３に対応する前記装置要部の概略拡大縦断面図であって、樹脂材料を均一に加圧した後に前記金型内に供給する状態を段階的に示す。
【図５】図５は、図１（１）に至る装置要部の第二の特徴である概略拡大縦断面図であって、樹脂材料を前記金型内で均一に加圧する状態を段階的に示す。
【図６】図６は、図１（１）から図１（２）に至る装置要部の第三の特徴である概略拡大縦断面図であって、前記金型内の均一に加圧された樹脂材料と非接触状態にある加熱手段で加熱溶融化する状態を示す。
【符号の説明】
１  上型
２  下型
３  上型面
４  下型面
５  基板固定手段
６  キャビティ形成部
７  樹脂材料供給機構
８  金型加熱機構
９  基板
１０  半導体チップ
１１  ワイヤ
１２  樹脂成形体
１３  基板外周部
１４  顆粒樹脂（樹脂材料）
１５  溶融樹脂
１６  硬化樹脂
１７  樹脂成形済基板（製品）
１８  樹脂供給空間部
１９  枠体部
２０  開閉部
２１・２５  加圧手段
２２・２４  樹脂加圧面
２３  樹脂加圧部
２６  加熱手段
２７  加熱ボード
２８  ヒータ
２９  断熱ボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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