【手続補正書】
【提出日】平成24年4月27日(2012.4.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
証券を生産するための凹版印刷版を製造する方法であって、レーザビーム（２）を使用して、レーザ彫刻が可能な印刷版材（１）の表面に凹版印刷パターン（３、３．１、３．２、３．３）を直接に彫刻するものであり、版面の位置を合わせて順次実行される複数の個別の彫刻ステップで、前記印刷版材（１）のレーザ彫刻を１層ずつ実行することにより、前記印刷版材（１）の表面に前記凹版印刷パターンを所望の彫刻深さまで段階的に彫刻し、個別の各彫刻ステップの後および個別の各彫刻ステップの間に、前記彫刻された印刷版材（１）の表面をクリーニングして、レーザ彫刻工程の残留物を除去することを特徴とする方法。
【請求項２】
個別の各彫刻ステップの結果、予め選択した最大値を超えない厚さを有する材料の層が、前記印刷版材（１）から選択的に除去される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記予め選択した最大値が、１０ミクロンから１５ミクロンの間である、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記凹版印刷パターンの少なくとも一部分を少なくとも深さ８０ミクロンまで彫刻する、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
個別の各彫刻ステップの後および個別の各彫刻ステップの間の前記彫刻された印刷版材（１）の表面のクリーニングを機械的に実行する、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
個別の各彫刻ステップの後および個別の各彫刻ステップの間の前記彫刻された印刷版材（１）の表面のクリーニングを、個別の各彫刻ステップの後および個別の各彫刻ステップの間に、前記彫刻された印刷版材（１）の表面を横切って移動する回転ブラシ（９）によって実行する、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
各彫刻ステップが、前記凹版印刷パターンの彫刻デプスマップの３次元画素データに基づいて前記印刷版材（１）を１画素ずつ彫刻することを含む、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
個別の各彫刻ステップ中に、前記印刷版材（１）の表面に向かって送出される前記レーザビーム（２）を生成するレーザ彫刻ユニット（４）を、前記印刷版材（１）の表面を横切って開始位置から終了位置へ移動させ、動作していない前記レーザ彫刻ユニット（４）が前記終了位置から前記開始位置へ戻る間に、前記彫刻された印刷版材（１）の表面のクリーニングを実行する、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記印刷版材（１）が、前記印刷版材（１）の表面に向かって送出される前記レーザビーム（２）を生成する可動レーザ彫刻ユニット（４）の正面で回転する支持シリンダ（５）の周囲に取り付けられ、可動レーザ彫刻ユニット（４）が前記支持シリンダ（５）の回転軸（Ｏ）に対して平行に移動可能であり、個別の各彫刻ステップ中に、前記レーザ彫刻ユニット（４）を、前記印刷版材（１）の表面の連続する環状部分を処理するように、前記支持シリンダ（５）の回転軸（Ｏ）に沿って開始位置から終了位置へ１段階ずつ移動させ、動作していない前記レーザ彫刻ユニット（４）が前記終了位置から前記開始位置へ戻る間に、前記彫刻された印刷版材（１）の表面のクリーニングを実行する、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記印刷版材（１）の表面の彫刻は、まず最も深い凹版印刷パターンから始め、後続の彫刻ステップ中にそれより浅い凹版印刷パターンを段階的に追加することによって実行する、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記複数の個別の彫刻ステップのうちの少なくとも１つのステップ中に、前記レーザビーム（２）の焦点を調整する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記複数の個別の彫刻ステップ中に前記レーザビーム（２）の焦点を調整せず、前記印刷版材（１）の表面の彫刻を、それぞれが１つまたは複数の個別の彫刻ステップを含む複数の彫刻段階に分け、各彫刻段階中に、所望の凹版印刷パターン（３．１、３．２、３．３）のうちの一部のパターンだけを彫刻する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
彫刻工程の全体を通じて、前記印刷版材（１）の表面に対する前記レーザビーム（２）の入射角を一定に維持する、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記印刷版材（１）が、金属製の印刷版材である、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
証券を生産するための凹版印刷版を製造するためのレーザ彫刻システムであって、レーザ彫刻が可能な印刷版材（１）を取り付けるための支持要素（５）と、前記印刷版材（１）の表面に向かって送出されるレーザビーム（２）を生成して前記印刷版材（１）の表面に凹版印刷パターン（３、３．１、３．２、３．３)を直接に彫刻し、複数の個別の彫刻ステップで１層ずつ彫刻するレーザ彫刻ユニット（４）と、個別の各彫刻ステップの後および個別の各彫刻ステップの間に前記彫刻された印刷版材（１）の表面をクリーニングして前記彫刻された印刷版材（１）の表面から残留物を除去するクリーニングユニット（６）とを備えるレーザ彫刻システム。
【請求項１６】
個別の各彫刻ステップ中に、前記レーザ彫刻ユニット（４）は、前記印刷版材（１）の表面を横切って、開始位置から終了位置へ移動可能であり、動作していない前記レーザ彫刻ユニット（４）が前記終了位置から前記開始位置へ戻る間に、前記クリーニングユニット（６）が、動作可能である、請求項１５に記載のレーザ彫刻システム。
【請求項１７】
前記印刷版材（１）が、前記支持要素の役目を果たす支持シリンダ（５）の周囲に取り付けられており、前記支持シリンダ（５）が、前記レーザ彫刻ユニット（４）の正面で回転し、前記レーザ彫刻ユニット（４）が、前記支持シリンダ（５）の回転軸（Ｏ）に対して平行に移動可能である、請求項１５に記載のレーザ彫刻システム。
【請求項１８】
前記レーザ彫刻ユニット（４）が、個別の各彫刻ステップ中に、前記印刷版材（１）の表面の連続する環状部分を処理するように、前記支持シリンダ（５）の回転軸（Ｏ）に沿って開始位置から終了位置へ１段階ずつ移動可能であり、動作していない前記レーザ彫刻ユニット（４）が前記終了位置から前記開始位置へ戻る間に前記クリーニングユニット（６）が動作する、請求項１７に記載のレーザ彫刻システム。
【請求項１９】
前記レーザ彫刻ユニット（４）と前記クリーニングユニット（６）とが、前記印刷版材（１）の表面に対して移動可能な共通のフレーム上に取り付けられている、請求項１５ないし１８のいずれか一項に記載のレーザ彫刻システム。
【請求項２０】
前記クリーニングユニット（６）が、個別の各彫刻ステップの後および個別の各彫刻ステップの間に、前記彫刻された印刷版材（１）の表面のクリーニングを機械的に実行するように設計されている、請求項１５ないし１８のいずれか一項に記載のレーザ彫刻システム。
【請求項２１】
前記クリーニングユニット（６）が、前記彫刻された印刷版材（１）の表面に接触して、前記彫刻された印刷版材（１）から残留物を機械的に除去することができる回転可能なブラシ（９）を備えている、請求項１５ないし１８のいずれか一項に記載のレーザ彫刻システム。
【請求項２２】
個別の各彫刻ステップ中、前記レーザ彫刻ユニット（４）が、予め選択した最大値を超えない厚さだけ、前記印刷版材（１）の材料の層を選択的に除去するように制御可能である、請求項１５ないし１８のいずれか一項に記載のレーザ彫刻システム。
【請求項２３】
前記予め選択された最大値は、１０から１５ミクロンの間である、請求項２２に記載のレーザ彫刻システム。
【請求項２４】
前記レーザ彫刻ユニット（４）が、前記凹版印刷パターンの彫刻デプスマップの３次元画素データに基づいて、前記印刷版材（１）を１画素ずつ彫刻するように制御可能である、請求項１５ないし１８のいずれか一項に記載のレーザ彫刻システム。