(57)【要約】【課題】配線導体の位置が大きくずれることなく配線導体と貫通導体とが正確に接続された配線基板を提供すること。【解決手段】最低溶融粘度が８００〜２０００Ｐａ・ｓで配線導体４が転写された絶縁シート１の複数枚を上下の配線導体４が導体ペースト７で接合されるように積層して、それを絶縁シート１の熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度以上でかつ重合開始剤の１０時間半減期温度未満の温度で加熱加圧して熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を５０００〜５００００Ｐａ・ｓにした後、重合開始剤の１分間半減期温度以上で絶縁シート１および導体ペーストを熱硬化させる。【選択図】  図１
2004253515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性繊維に熱硬化性樹脂と架橋材と重合開始剤とから成り最低溶融粘度が８００〜２０００Ｐａ・ｓである未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含浸させて成る絶縁シートを用意する工程と、
該絶縁シートに貫通孔を穿孔する工程と、
該貫通孔内に熱硬化性の導体ペーストを充填する工程と、
耐熱性樹脂から成る転写用シート基材に接着剤を介して金属箔から成る配線導体を被着した転写用シートを用意する工程と、
前記配線導体と前記貫通孔内に充填した前記導体ペーストとを接合するように前記絶縁シートの表面に前記転写用シートを積層して、それらを加熱加圧して前記配線導体を前記絶縁シートに埋入するように転写した後、前記配線導体が転写された前記絶縁シートから前記転写用シート基材および前記接着剤を剥離する工程と、
前記配線導体が転写された前記絶縁シートの複数枚を上下の前記配線導体を前記貫通孔内に充填した前記導体ペーストで接合するように積層して、それを前記熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度以上でかつ前記重合開始剤の１０時間半減期温度未満の温度に加熱して前記熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を５０００〜５００００Ｐａ・ｓに上昇させた後、前記重合開始剤の１分間半減期温度以上の温度で加熱しながら加圧して前記熱硬化性樹脂組成物および前記導体ペーストを熱硬化する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に半導体素子や抵抗器等の電子部品を搭載するための配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント基板は、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂を含浸させるとともに硬化させて成る絶縁層の上下面に銅箔を被着した後、銅箔をエッチングして微細な配線導体を形成し、しかる後、このようにして配線導体を形成した複数の絶縁層を耐熱性繊維に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させて成るプリプレグを介して積層するとともにプリプレグを硬化させて積層板を形成し、さらに、積層板の上面から下面にかけて所望位置にマイクロドリルにより貫通孔を形成し、その貫通孔の内面に銅めっき膜を付着させて貫通導体を形成し、この貫通導体により絶縁層を挟んで上下に位置する各配線導体間を電気的に接続することにより製作されている。
【０００３】
しかしながら、上記のプリント基板は、絶縁層の積層数が増加するとともに貫通導体の数も増加し、配線導体の形成に必要なスペースが確保できなくなり、その結果、電子部品の軽薄短小化に伴う配線基板の多層化、配線導体の微細化の要求に答えられないという問題点を有していた。
【０００４】
このような問題点を解決するために、耐熱性繊維基材にアリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含浸させて成る絶縁シートを用意する工程と、この絶縁シートを貫通する貫通孔を穿孔する工程と、この貫通孔内に導電性粉末と架橋材とを含有する熱硬化性の導体ペーストを充填する工程と、耐熱性樹脂から成る転写用シート基材に接着剤を介して金属箔から成る配線導体を被着した転写用シートを用意する工程と、配線導体と貫通孔内に充填した導体ペーストとを接合するように絶縁シートの表面に転写用シートを積層して、これらを加熱しながら加圧することにより配線導体を絶縁シートに埋入するように転写した後、配線導体が転写された絶縁シートから転写用シート基材および接着剤を剥離する工程と、配線導体が転写された絶縁シートの複数枚を上下の配線導体を貫通孔内に充填した導体ペーストで接合するように積層し加熱加圧して熱硬化性樹脂組成物および導体ペーストを熱硬化する工程とを行なうことにより、絶縁シートの熱硬化性樹脂組成物が硬化して成る絶縁層の上下面に配線導体が配設されているとともに導体ペーストが硬化して成る貫通導体により絶縁層を挟んで上下に位置する配線導体同士が電気的に接続されて成る配線基板を製造する方法が提案されている。
【０００５】
この製造方法によれば、従来のように絶縁層を積層した積層板の上面から下面にかけて貫通孔を設けるとともにその内面に銅めっき膜を被着させて形成した貫通導体により上下の配線導体間を接続する方法に比較して、貫通導体の径を小さくできるとともに貫通導体の形成位置を各絶縁層毎に自由に設計できることから、高密度の配線導体の形成が可能であり、また、各絶縁シートに配線導体を転写・積層して一括して硬化させることが可能となるために、工程数が少ない等の利点を有する。
【０００６】
なお、この製造方法では、配線導体を転写する前の絶縁シートにおける熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度は、通常８００〜２０００Ｐａ・ｓとしてある。これは、配線導体を転写する前の絶縁シートにおける熱硬化性樹脂の最低溶融粘度が８００Ｐａ・ｓ未満であると、絶縁シートに配線導体を転写する際に熱硬化性樹脂組成物が流動し易くなるために転写時に配線導体の位置がずれ易くなり、２０００Ｐａ・ｓを超えると絶縁シートに配線導体を転写する際に絶縁シートの硬度が高すぎて配線導体を埋入し難くなるからである。
【０００７】
また、この絶縁シートに配線導体を転写する際には、配線導体が転写された絶縁シート同士の積層性を損なわないために、熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度より若干高い温度で転写が行なわれる。このとき、絶縁シートの熱硬化性樹脂組成物はその硬化反応が殆ど進行しないため、その最低溶融粘度は殆ど上昇することはない。さらに、配線導体が転写された絶縁シート同士を積層して加熱加圧して熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させる際には、絶縁シート中の熱硬化性樹脂組成物が最低溶融粘度に達する温度以上の温度で加熱して、その温度を維持して硬化させる方法が採用されている。なお、この温度は、通常は絶縁シート中の熱硬化性樹脂組成物が定常的に反応する重合開始材の１分間半減期温度以上としている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−１９８６５８号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の配線基板の製造方法では、配線導体が転写された絶縁シートを積層してこれらを絶縁シート中の熱硬化性樹脂組成物が最低溶融粘度に達する温度以上の温度で加熱しながら加圧して絶縁シート中の熱硬化性樹脂を熱硬化させる際に、絶縁シートの熱硬化性樹脂組成物はその最低溶融粘度が８００〜２０００Ｐａ・ｓと低く硬化の過程において一旦に極めて流動しやすくなるため、絶縁シートに転写された配線導体が大きく位置ずれし易く、そのため配線導体と貫通導体との位置が合わず、両者が接続不良になってしまうという問題点を有していた。
【００１０】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、配線導体が転写された絶縁シートを積層してこれらを加熱しながら加圧して絶縁シートを熱硬化させる際に、配線導体の位置が大きくずれることがなく、配線導体と貫通導体とを正確に接続できる配線基板の製造方法を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板の製造方法は、耐熱性繊維に熱硬化性樹脂と架橋材と重合開始剤とから成り最低溶融粘度が８００〜２０００Ｐａ・ｓである未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含浸させて成る絶縁シートを用意する工程と、この絶縁シートに貫通孔を穿孔する工程と、この貫通孔内に熱硬化性の導体ペーストを充填する工程と、耐熱性樹脂から成る転写用シート基材に接着剤を介して金属箔から成る配線導体を被着した転写用シートを用意する工程と、前記配線導体と前記貫通孔内に充填した前記導体ペーストとを接合するように前記絶縁シートの表面に前記転写用シートを積層して、それらを加熱加圧して前記配線導体を前記絶縁シートに埋入するように転写した後、前記配線導体が転写された前記絶縁シートから前記転写用シート基材および前記接着剤を剥離する工程と、前記配線導体が転写された前記絶縁シートの複数枚を上下の前記配線導体を前記貫通孔内に充填した前記導体ペーストで接合するように積層して、それを前記熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度以上でかつ前記重合開始剤の１０時間半減期温度未満の温度に加熱して前記熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を５０００〜５００００Ｐａ・ｓに上昇させた後、前記重合開始剤の１分間半減期温度以上の温度で加熱しながら加圧して前記熱硬化性樹脂組成物および前記導体ペーストを熱硬化する工程とを具備することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の配線基板の製造方法によれば、配線導体が転写された絶縁シートの複数枚を上下の配線導体を貫通孔内に充填した導体ペーストで接合するように積層して、それを熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度以上でかつ重合開始剤の１０時間半減期温度未満の温度で加熱して熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を５０００〜５００００Ｐａ・ｓに上昇させた後、重合開始剤の１分間半減期温度以上で加熱しながら加圧することにより熱硬化性樹脂組成物および導体ペーストを熱硬化させることから、絶縁シート中の熱硬化性樹脂組成物はその熱硬化時の最低溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓと高く流動しにくくなるため、絶縁シートに埋入された配線導体の位置が大きくずれることがない。従って、配線導体と貫通導体との位置が合い、両者が正確に接続された配線基板を提供することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の配線基板の製造方法を、図１に基づいて詳細に説明する。
【００１４】
図１（ａ）〜（ｆ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための各工程毎の断面図であり、これらの図において、１は絶縁シート、２は転写用シート基材、３は接着剤、４は配線導体、５は転写用シート、６は貫通孔、７は導体ペーストである。
【００１５】
まず、図１（ａ）に示すように、熱硬化性樹脂と架橋剤と重合開始剤とから成り最低溶融粘度が８００〜２０００Ｐａ・ｓである熱硬化性樹脂組成物を耐熱性繊維基材に含浸させて成る絶縁シート１を用意する。
【００１６】
絶縁シート１は、配線基板における絶縁層となるものであり、その厚みは５０〜２００μｍが好ましく、厚みが５０μｍ未満であると絶縁性が低下する傾向があり、２００μｍを超えると配線基板を軽量化できなくなる傾向がある。従って、絶縁シート１の厚みは５０〜２００μｍが好ましい。
【００１７】
このような絶縁シート１は、ガラスクロスやアラミド繊維等の耐熱性繊維基材にアリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂や変性ポリシクロペンタジエン樹脂・変性ポリスチレン樹脂等の高分子量の熱硬化性樹脂、およびトリアリルイソシアヌレート等の架橋剤、ならびにパーへキシン２５ＢやパーブチルＤ・パーブチルＰ等のジアルキルパーオキサイド類（有機過酸化物）等の重合開始剤から成る熱硬化性樹脂組成物を含浸させて成る。なお、絶縁シート１の熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度は、８００〜２０００Ｐａ・ｓの範囲であり、その最低溶融粘度が８００Ｐａ・ｓ未満であると、後述するように、絶縁シート１に配線導体４を転写する際に、熱硬化性樹脂組成物が極めて流動しやすくなるために配線導体４の位置がずれやすくなり、そのため配線導体４と貫通導体とを正確に接続することが困難となる。また、２０００Ｐａ・ｓを超えると、絶縁シート１に配線導体４を転写する際に、熱硬化性樹脂組成物が流動しにくくなり、そのため配線導体４を埋入し難くなる。従って、絶縁シート１の熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度は、８００〜２０００Ｐａ・ｓの範囲に特定される。
【００１８】
なお、本発明でいう最低溶融粘度とは、熱硬化性樹脂組成物を加熱して熱硬化させる際に熱硬化性樹脂組成物が溶融して粘度が一旦低下した後、粘度が上昇して硬化するまでに達する最低の粘度のことであり、例えば、絶縁シート１より熱硬化性樹脂組成物を揉み出すことで分離し、その熱硬化性樹脂組成物を加圧してペレットに成形し、これを一定温度で昇温しながら島津製作所社製の硬化式フローテスターにより、１．０ｍｍのノズルを用いて、圧力が０．５〜５ＭＰａの条件で測定することにより知ることができる。
【００１９】
また、絶縁シート１の熱硬化性樹脂組成物は配線導体４を転写する際の流動開始温度が８０〜１００℃の温度範囲であることが好ましい。配線導体４を転写する際の熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度が８０℃未満であると絶縁シート１に配線導体４を転写する際の溶融粘度が低くなり転写時に配線導体４の位置がずれやすくなり、そのため配線導体４と貫通導体とを正確に接合することが困難となる傾向にあり、１００℃を超えると絶縁シート１に配線導体４を転写する際の溶融粘度が高く配線導体４を絶縁シート１に埋入しにくくなる傾向にある。従って、配線導体４を転写する際の熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度は、８０〜１００℃の温度範囲が好ましい。
【００２０】
なお、流動開始温度とは、大きさが２５×２５ｍｍの四角形状に絶縁シート１を切取り、それを離型フィルムで挟み、所定温度で１０ＭＰａの圧力を印加しながら１０分間プレスした時に、切り取った絶縁シート１の上下面の面積の増大が１％を超える時点の温度とした。
【００２１】
次に、図１（ｂ）に断面図で示すように、絶縁シート１にレーザ光の照射により貫通孔６を穿孔する。このような貫通孔６は、絶縁シート１に従来周知の炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザ等を用いることにより形成される。貫通孔６の径は３０〜２００μｍであることが好ましく、径が３０μｍより小さいと、後述するように貫通孔６内に導体ペースト７を充填する際に、導体ペースト７を良好に充填することが困難となる傾向があり、２００μｍより大きいと高密度配線が困難となる傾向にある。従って、貫通孔６の径は３０〜２００μｍであることが好ましい。
【００２２】
次に、図１（ｃ）に断面図で示すように、貫通孔６内に導電性粉末と架橋剤とから成る導体ペースト７を充填する。このような導体ペースト７としては、銅や銀等の導電性粉末にトリアリルイソシアヌレート等の液状の架橋剤とを混練したものが好ましく、導体ペースト７を熱硬化して成る貫通導体を低抵抗化するという観点からは、金属粉末に少なくとも錫を含む低融点金属を含有させても良い。
【００２３】
さらに、貫通孔６への導体ペースト７の充填は、貫通孔６に対応する孔を有するメタルマスクを用いたスクリーン印刷法で行なわれる。または、絶縁シート１の上下面に保護フィルムを被着し、保護フィルムと絶縁シート１とを同時に穿孔して貫通孔６を形成した後に、保護フィルムの上から導体ペーストを充填しても良い。この場合、導体ペースト７は、その上下の端面が保護フィルムの表面より１〜５μｍ程度盛り上がるようにして充填されるので、導体ペースト７の保護フィルム表面より盛り上がった部分を、例えば掻き取ることにより除去し、導体ペースト７の上下の端面の高さを揃えることが好ましい。導体ペースト７の盛り上がった部分を掻き取る方法は、ゴム製のスキージの下面に無塵紙を取り付け、それで保護フィルムの表面を数回擦り、保護フィルム上の導体ペーストを除去する等の方法を用いればよい。
【００２４】
次に、図１（ｄ）に断面図で示すように、耐熱樹脂から成るフィルム状の転写用シート基材５の表面に樹脂から成る接着剤３を介して金属箔から成る配線導体４を被着して成る転写用シート５を用意する。
【００２５】
転写用シート基材２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂やポリカーボネート（ＰＣ）等の耐熱性樹脂が用いられ、金属箔をエッチングして配線導体４を形成する際の支持体、および配線導体４を絶縁シート１に転写する際の支持体としての機能を有する。その厚みは２０〜５０μｍが好ましく、厚みが２０μｍ未満であると剛性が低下し金属箔をエッチングする際に配線導体４が変形し易くなる傾向にあり、５０μｍを超えるとその柔軟性が低下し絶縁シート１から剥離し難くなる傾向にある。従って、転写用シート基材２の厚みは２０〜５０μｍが好ましい。
【００２６】
また、転写用シート基材２に被着された配線導体４は、例えば金・銀・銅・アルミニウムの少なくとも１種を含む低抵抗金属の電解金属箔から成り、その厚みは５〜３５μｍが好ましく、さらには１０〜１８μｍが好ましい。配線導体４の厚みが５μｍ未満であると配線導体４の抵抗値が大きなものとなる傾向があり、また、３５μｍを超えると配線導体４を絶縁シート１に転写する際に絶縁シート１への配線導体４の埋入量が多くなり、絶縁シート１の歪みが大きくなり熱硬化性樹脂組成物の硬化後に基板が変形を起こしやすくなる傾向がある。従って、配線導体４の厚みは５〜３５μｍが好ましい。
【００２７】
さらに、配線導体４を転写用シート基材２に被着している接着剤３は、アクリル酸エステルやメタクリル酸メチル、アクリル酸共重合体等のアクリル樹脂に架橋剤や可塑剤等を配合して成り、その厚みは１〜５μｍであることが好ましい。
接着剤３の厚みが１μｍ未満であると配線導体４を転写用シート基材２に充分に密着することが難しくなる傾向にあり、５μｍを超えると後述するように転写用シート基材２の表面に配線導体４を形成する時に、エッチング液および粗化液が接着剤３に浸透して接着剤３の接着力を低下させて配線導体４が剥れてしまいやすくなる傾向にある。従って、接着剤３の厚みは１〜５μｍであることが好ましい。
【００２８】
このような転写用シート５は、例えば、厚みが２５μｍ程度のポリエチレンテレフタレート等の耐熱性樹脂から成る転写用シート基材２の一方の主面全面にアクリル樹脂から成る厚みが２μｍ程度の接着剤を介して厚みが１２μｍ程度の銅から成る金属箔を剥離可能に接着した後、金属箔上にフィルム状感光性レジストを被着するとともにこのレジストを露光・現像して配線導体４のパターンに対応するパターンのエッチングマスクを形成し、しかる後、塩化第二鉄溶液中に浸漬して金属箔の非パターン部をエッチング除去して配線導体４を形成した後、感光性レジストを剥離除去し、最後に配線導体４の表面を蟻酸や銅イオン、ｐＨ調整剤等から成る粗化液に浸漬して粗化することにより製作される。
【００２９】
次に、図１（ｅ）に断面図で示すように、配線導体４と貫通孔６内に充填した導体ペースト７とが接合するように絶縁シート１の表面に転写用シート５を積層し、これらを絶縁シート１の流動開始温度よりも若干高い温度で加熱しながら加圧することにより配線導体４を絶縁シート１に埋入した後、絶縁シート１から転写用シート基材２を剥離することによって配線導体４を絶縁シート１に転写する。
【００３０】
このような加熱および加圧は、例えば、熱プレス機を用いて温度が８０〜１５０℃、圧力が０．５〜５ＭＰａの条件で数分間加熱加圧することにより行なわれる。加熱温度が８０℃未満であると配線導体４を絶縁シート１に充分に埋入できない傾向にあり、１５０℃を超えると転写された配線導体４表面に接着剤３に残り配線導体４と導体ペースト７との間で接続不良となる傾向にある。従って、配線導体４を絶縁シート１に埋入させる際の加熱温度は８０〜１５０℃の温度範囲であることが好ましい。
【００３１】
なお、絶縁シート１はロール状の連続体ではなく、１枚ずつカットされて供給されることが望ましい。これは、転写用シート５がロール状の連続体で供給される方が効率的であるため、絶縁シート１を動かして細かな位置の調整を行ない、転写用シート５との位置合わせを行なった方が、位置合わせ機構がコンパクトになるためである。さらに、転写用シート５と絶縁シート１との位置合わせは画像認識装置により、光学的に行なうことが好ましいが、その他、様々な公知の方法も使用しても良い。
【００３２】
また、絶縁シート１から転写用シート基材２を剥離する時には、５０〜８０℃に加温しつつ、絶縁シート１と転写用シート基材２とのなす剥離の角度が６０°以上となるようにして剥離することが望ましい。剥離の角度が６０°未満の場合、配線導体４上に接着剤が残り易くなる傾向がある。この剥離の角度はできるだけ大きいほうが良く、望ましくは１００°〜１８０°、最適には１１０°〜１７０°が用いられる。
【００３３】
最後に、図１（ｆ）に断面図で示すように、配線導体４が転写された絶縁シート１の複数枚を、各絶縁シート１に転写された配線導体４同士が導体ペースト７で接合されるように積層するとともに、それを絶縁シート１の熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度以上でかつ重合開始剤の１０時間半減期温度未満の温度で適宜時間だけ加熱することにより絶縁シート１の熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を５０００〜５００００Ｐａ・ｓに上昇させた後、その熱硬化性樹脂組成物中の重合開始剤の１分間半減期温度以上の温度で加熱しながら加圧して絶縁シート１および導体ペースト７を熱硬化させることにより、絶縁シート１の熱硬化性樹脂組成物が硬化して成る絶縁層の上下面に配線導体４が配設されているとともに導体ペースト７が硬化して成る貫通導体により絶縁層を挟んで上下に位置する配線導体４同士が電気的に接続された本発明の製造方法による配線基板が完成する。なお、熱硬化性樹脂組成物および導体ペースト７を熱硬化させる際に熱硬化性樹脂組成物中の成分が導体ペースト７中に浸透することにより導体ペースト７が熱硬化する。
【００３４】
このように、本発明の配線基板の製造方法においては、絶縁シート１を積層した後、それを絶縁シート１の熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度以上でかつ重合開始剤の１０時間半減期温度未満の温度で加熱して熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を５０００〜５００００Ｐａ・ｓに上昇させた後、重合開始剤の１分間半減期温度以上の温度で加熱しながら加圧することにより絶縁シート１および導体ペーストを熱硬化することが重要である。積層された絶縁シート１をその熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度以上でかつ重合開始剤の１０時間半減期温度未満の温度で加熱することにより絶縁シート１の熱硬化性樹脂組成物が大きく流動することなくゆっくりと重合反応が進み、それにより絶縁シート１の熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を５０００〜５００００Ｐａ・ｓの範囲とすることができる。
【００３５】
なお、このときの加熱温度が熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度未満の温度であると、熱硬化性樹脂組成物の重合反応が殆ど進まずに熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を５０００〜５００００Ｐａ・ｓの範囲とするのが困難となり、他方、重合開始剤の１０時間半減期温度以上の温度であると、重合反応が急激に進みすぎて、やはり熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を５０００〜５００００Ｐａ・ｓの範囲とするのが困難となる。従って、熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を５０００〜５００００Ｐａ・ｓの範囲とする際の加熱温度は、熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度以上でかつ重合開始材の１０時間半減温度未満の温度範囲に特定される。
【００３６】
そして、絶縁シート１の熱硬化性組成物の最低溶融粘度を５０００〜５００００Ｐａ・ｓの範囲とした後、重合開始剤の１分間半減期温度以上の温度で加熱しながら加圧して絶縁シート１および導体ペースト７を熱硬化させることにより、絶縁シート１の熱硬化性樹脂組成物を大きく流動させることなく熱硬化させることができる。従って、絶縁シート１の熱硬化時に熱硬化性樹脂組成物の過剰な流動によって配線導体４の位置が大きくずれることはなく、配線導体４と貫通導体との位置が合い、その結果、両者を正確に接続できる。さらに、導体ペースト７が充分に圧縮されて貫通導体の導通抵抗を低くすることができる。
【００３７】
なお、このように重合開始剤の１分間半減期温度以上の温度で加熱しながら加圧して絶縁シート１および導体ペースト７を熱硬化させる際の熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘が５０００Ｐａ・ｓ未満であると、その熱硬化時に熱硬化性樹脂組成物が過剰に流動して配線導体４の位置が大きくずれやすく、そのため配線導体４と貫通導体とが正常に接続されなくなる危険性が高くなる傾向にあり、５００００Ｐａ・ｓを超えると導体ペースト７が充分に圧縮されず、貫通導体の導通抵抗が高くなってしまう傾向にある。従って、重合開始剤の１分間半減期温度以上の温度で加熱しながら加圧して絶縁シート１および導体ペースト７を熱硬化させる際の熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度は５０００〜５００００Ｐａ・ｓの範囲に特定される。
【００３８】
また、このときの加熱温度が重合開始剤の１分間半減期温度未満であると、絶縁シート１および導体ペースト７の熱硬化性樹脂組成物の架橋密度を充分にあげることができずに、絶縁シート１が硬化して成る絶縁層の絶縁性を保持できなくなるとともに導体ペースト７が硬化して成る貫通導体の電気抵抗が高いものとなってしまう。従って、絶縁シート１および導体ペースト７を熱硬化させるときの加熱温度は重合開始剤の１分間半減期温度以上の温度に特定される。
【００３９】
かくして、本発明の配線基板の製造方法によれば、配線導体４が転写された絶縁シート１の複数枚を上下の配線導体４を導体ペースト７で接合するように積層して、それを熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度以上でかつ重合開始剤の１０時間半減期温度未満の温度範囲で加熱して熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を５０００〜５００００Ｐａ・ｓに上昇させた後、重合開始剤の１分間半減期温度以上で絶縁シート１および導体ペースト７を熱硬化させることから、絶縁シート１の熱硬化性樹脂組成物はその熱硬化時の最低溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓと高く流動しにくくなるため、配線導体４の位置が大きくずれることがなく、配線導体４と貫通導体との位置が合い、両者が正確に接続された配線基板を提供することができる。
【００４０】
本発明は上述の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【００４１】
【実施例】
本発明の配線基板の製造方法において、転写状態または配線基板における貫通導体間の絶縁抵抗および貫通導体の導通抵抗を評価するために、次に説明する評価用の配線基板を製作した。
【００４２】
まず、耐熱性樹脂から成る転写用シート基材に接着剤を介して金属箔から成る配線導体を被着した転写用シートと、アリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂と架橋材と重合開始剤とから成り最低溶融粘度が７００〜２５００Ｐａ・ｓである熱硬化性樹脂組成物を耐熱性繊維基材に含浸させて成る絶縁シートとを用意する。
【００４３】
次に絶縁シートに炭酸ガスレーザで３０〜２００μｍの貫通孔を形成し、銅と低融点金属およびトリアリルイソシアヌレートからなる導体ペーストを貫通孔に充填した後、配線導体を絶縁シートに転写した。転写の状態の観察結果を表１に示す。
【００４４】
さらに、配線導体が転写された絶縁シートの複数枚を上下の配線導体が導体ペーストで接合されるように積層して、それをアリル変性ポリフェニレンエーテル樹脂の流動開始温度から重合開始剤の１０時間半減期温度までの温度範囲で加熱加圧して熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を２０００〜６２０００Ｐａ・ｓに上昇させた後、重合開始剤の１分間半減期温度以上で絶縁シートおよび導体ペーストを熱硬化させて配線基板を得、しかる後、その配線基板における貫通導体間の絶縁抵抗および貫通導体の導通抵抗を測定した。結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
2004253515.tif 000003
【００４６】
表１に示したように、配線導体を転写する際の熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を８００Ｐａ・ｓより低くした場合（試料Ｎｏ．１，９，１７）、絶縁シートに配線導体を転写する際に配線導体の位置が大きくずれ、配線導体と貫通導体とが接続不良となった。また、配線導体を転写する際の絶縁シートの最低溶融粘度を２０００Ｐａ・ｓより高くした場合（試料Ｎｏ．７，１５，２３）、絶縁シートの溶融粘度が高いため、配線導体を完全に埋設できず、貫通導体と配線導体との電気的な接続が悪くなって貫通導体の導通抵抗が１０ｍΩより高くなった。さらに、配線導体が転写された絶縁シートの熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を上昇させる際の加熱温度が絶縁シートの熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度より低い場合（試料Ｎｏ．２，１０，１８）、絶縁シートの熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度が５０００Ｐａ・ｓより低くなり、熱硬化性樹脂組成物および導体ペーストの熱硬化時に配線導体の位置が大きくずれ、配線導体と貫通導体とが導通不良となった。また、配線導体が転写された絶縁シートの熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を上昇させる際の加熱温度が重合開始剤の１０時間半減期温度より高い場合（試料Ｎｏ．６，１４，２２）、絶縁シートの熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度が５００００Ｐａ・ｓより高くなり、そのため導体ペーストが良好に圧縮されず、貫通導体の導通抵抗が１０ｍΩより高くなった。さらに、絶縁シートおよび導体ペーストを熱硬化させる際の加熱温度が１分間半減期温度より低い場合（試料Ｎｏ．８，１６，２４）、絶縁シートおよび導体ペーストの硬化が充分に進まず、貫通導体間の絶縁抵抗が１０９Ω以下となり絶縁層の絶縁性が低下した。それに対して、配線導体を転写する際の最低溶融粘度が８００〜２０００Ｐａ・ｓであり、それを絶縁シートの熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度から重合開始剤の１０時間半減期温度までの温度範囲で加熱して絶縁シートの熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を５０００〜５００００Ｐａ・ｓにした後、重合開始剤の１分間半減期温度以上で絶縁シートおよび導体ペーストを熱硬化させた場合（試料Ｎｏ．３〜５，１１〜１３，１９〜２１）、良好に転写され、絶縁性も保持され、導通抵抗が１０ｍΩ以下の低い値となった。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の配線基板の製造方法によれば、配線導体が転写された絶縁シートの複数枚を上下の配線導体を貫通孔内に充填した導体ペーストで接合するように積層して、それを熱硬化性樹脂組成物の流動開始温度以上でかつ重合開始剤の１０時間半減期温度未満の温度で加熱して熱硬化性樹脂組成物の最低溶融粘度を５０００〜５００００Ｐａ・ｓに上昇させた後、重合開始剤の１分間半減期温度以上で加熱しながら加圧することにより熱硬化性樹脂組成物および導体ペーストを熱硬化させることから、絶縁シート中の熱硬化性樹脂組成物はその熱硬化時の最低溶融粘度が５０００〜５００００Ｐａ・ｓと高く流動しにくくなるため、絶縁シートに埋入された配線導体の位置が大きくずれることがない。従って、配線導体と貫通導体との位置が合い、両者が正確に接続された配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・絶縁シート
２・・・・・・転写用シート基材
３・・・・・・接着剤
４・・・・・・配線導体
５・・・・・・転写用シート
６・・・・・・貫通孔
７・・・・・・導体ペースト
【図１】
2004253515.tif 000004