(57)【要約】【課題】電気的接続部分におけるインダクタンスの発生を抑制し得るだけでなく、搭載されているコンデンサの部分的な発熱集中による寿命の劣化が生じ難い、コンデンサモジュールを提供する。【解決手段】基板２の上面に積層セラミックコンデンサ３〜８が搭載されており、基板２に設けられた入力端子部２ａから基板２の上面に設けられた第１の導体１２を介して積層セラミックコンデンサ３〜８の第１のリード端子３ａ〜８ａに電流が流れ、積層セラミックコンデンサ３〜８内を流れた電流が、第２のリード端子３ｂ〜８ｂから第２の導体１４を介して出力端子２ｂに向かって流れるように構成されており、第１のリード端子３ａ〜８ａと、第２のリード端子３ｂ〜８ｂを結ぶ線が、第１，第２の導体１２，１４を流れる電流と略平行になるように、コンデンサ３〜８基板２に搭載されている、コンデンサモジュール１。【選択図】　　　　図１
2004079708.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向し合う第１，第２の端面を有し、第１，第２の端面から、第１，第２の端面に沿って、それぞれ、第１，第２のリード端子が引き出されたコンデンサと、
対向し合う第１，第２の面と、第１，第２の面を貫通している複数の貫通孔とを有し、前記コンデンサが搭載される基板とを備え、
前記基板には、入力端子及び出力端子と、入力端子に電気的に接続されており、かつ基板の第１の面に形成された第１の導体と、出力端子に接続されており、基板の第２の面に形成された第２の導体とが設けられており、
前記コンデンサの第１，第２のリード端子が前記貫通孔に挿入されるようにして、前記コンデンサが前記基板の第１の面側に搭載されており、かつ第１のリード端子が第１の導体に、第２のリード端子が第２の導体に電気的に接続されており、
前記入力端子及び出力端子は、第１の導体及び第２の導体を流れる電流により発生する磁束が相殺されるように、前記基板の一端縁近傍において並設されており、かつ前記コンデンサの第１，第２のリード端子を結ぶ線が、第１，第２の導体を流れる電流と略平行になるように、前記コンデンサが前記基板に搭載されている、コンデンサモジュール。
【請求項２】
対向し合う第１，第２の端面を有し、第１，第２の端面に、それぞれ、第１，第２の端子電極が形成されたコンデンサと、
対向し合う第１，第２の面と、第１，第２の面を貫通している貫通孔とを有し、前記コンデンサが搭載される基板とを備え、
前記基板には、入力端子及び出力端子と、入力端子に電気的に接続されており、かつ基板の第１の面に形成された第１の導体と、出力端子に接続されており、基板の第２の面に形成された第２の導体とが設けられており、
前記貫通孔は、第１の面に第２の導体を引き出しており、
前記コンデンサが前記基板の第１の面側に搭載されており、かつ第１の端子電極が第１の導体に、第２の端子電極が前記貫通孔に電気的に接続されており、
前記入力端子及び出力端子は、第１の導体及び第２の導体を流れる電流により発生する磁束が相殺されるように、前記基板の一端縁近傍において並設されており、かつ前記コンデンサの第１，第２の端子電極を結ぶ線が、第１，第２の導体を流れる電流と略平行になるように、前記コンデンサが前記基板に搭載されている、コンデンサモジュール。
【請求項３】
複数のコンデンサが前記基板に搭載されている、インバータ用のコンデンサモジュールである、請求項１または２に記載のコンデンサモジュール。
【請求項４】
請求項１ないし３に記載のコンデンサモジュールと、
前記コンデンサモジュールの基板に設けられた入出力端子部に取り付けられたスイッチングモジュールを備えることを特徴とする、インバータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサモジュール及びインバータに関し、より詳細には、例えば、自動車のモーター起動用インバータなどに好適に用いられるコンデンサモジュール及びインバータに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、大きな体積を有する電解コンデンサを用いたコンデンサモジュールとスイッチングモジュールとが接続されてインバータが構成されていた。そのため、コンデンサモジュールとスイッチングモジュールとの電気的接続部分、例えば入力導体板がある程度の長さを有していた。従って、電気的接続部分により無視できないインダクタンス成分が発生する。
【０００３】
このような問題を解決するために、特開２００１−１７８１５１号公報には、上記インダクタンス成分を低減し得るインバータ用コンデンサモジュールが開示されている。
【０００４】
図６（ａ）及び（ｂ）並びに図７（ａ）及び（ｂ）は、上記先行技術に記載のコンデンサモジュールを説明するための図である。
インバータ用コンデンサモジュール１０１では、基板１０２上に複数の積層セラミックコンデンサ１０３〜１０８が搭載されている。なお、積層セラミックコンデンサ１０３〜１０８は、極性が異なる第１，第２のリード端子を有する。各第１，第２のリード端子は、金属板の切り起こしにより形成された多数の金属舌片を有する。基板１０２には、第１，第２の端子取付け部１０２ａ，１０２ｂが形成されている。端子取付け部１０２ａ，１０２ｂは、基板１０２に設けられた貫通孔として構成されている。該貫通孔にコンデンサモジュール１０１をスイッチングモジュールに固定するためにボルト１０９，１１０が挿通されている。
【０００５】
図７（ａ）及び（ｂ）は、上記基板１０２の上面及び下面の構造を説明するための平面図及び底面図である。基板１０２は、絶縁性基板本体１１１を用いて構成されている。
【０００６】
基板１０２には、積層セラミックコンデンサ１０３〜１０８（図６）の第１，第２のリード端子の上記金属舌片が挿入される複数の貫通孔１１１ａ、１１１ｂが形成されている。絶縁性基板本体１１１の上面には、ほぼ全面に渡り、第１の導体１１２が形成されている。第１の導体１１２は、貫通孔１１１ａの内周面を隔てて、絶縁性基板本体１１１の下面において貫通孔１１１ａの周縁に至るように形成されている。また、第１の導体１１２は、絶縁性基板本体１１１の上面において、貫通孔１１１ｂの周縁を除いて形成されている。
【０００７】
図７（ｂ）に示すように、絶縁性基板本体１１１の下面においては、ほぼ全面に渡り、第２の導体１１４が形成されている。もっとも、第２の導体１１４は、貫通孔１１１ａの周縁を除いて形成されている。さらに、第２の導体１１４は、貫通孔１１１ａの周縁において、第１の導体１１２の下面に至っている部分と所定距離を隔てて形成されている。
【０００８】
図６（ａ）及び（ｂ）に示されている基板１０２では、上記第１，第２の導体１１２，１１４が形成された絶縁性基板本体１１１に、さらに、絶縁被膜が形成されている。すなわち、第１，第２の導体１１２，１１４の電気的に接続される部分を除いた領域が図示しない絶縁被膜で形成されている。
【０００９】
積層セラミックコンデンサ１０３〜１０８は、その第１，第２のリード端子の多数の金属舌片が、上記貫通孔１１１ａ，１１１ｂに挿入されるようにして、基板１０２に搭載される。この場合、第１のリード端子が半田により第１の導体１１２に接合され、第２のリード端子が半田により第２の導体１１４に接合される。
【００１０】
積層コンデンサモジュール１の端子取付け部２ａ，２ｂでスイッチングモジュールに取付け、インバータを構成した場合、第１の導体１１２及び第２の導体１１４に電流が流れる。この場合、第１，第２の導体１１２，１１４が基板１０２の上面及び下面のほぼ全面に渡り形成されているため、多くの電流が流され得る。
【００１１】
また、この広い面積に渡り第１，第２の導体１１２，１１４が形成されているため、多数の分流が生じる。よって、第１の導体１１２から第２の導体１１４側に電流が流れる場合、あるいは第２の導体１１４から第１の導体１１２側に電流が流れる場合のいずれにおいても、第１，第２の導体１１２，１１４で構成される電気的接続部分において、インダクタンス成分の発生を抑制することができる。
【００１２】
加えて、第１，第２の端子取付け部１０２ａ，１０２ｂが基板１０２の１つの端縁において並設されている。従って、第１の端子取付け部１０２ａから、第１の導体１１２、積層コンデンサ１０３〜１０８、第２の導体１１４を介して第２の端子取付け部１０２ｂに電流が流れる場合、基板１０２の上面と下面とで電流の流れる方向が逆となり、それによって、発生したインダクタンス成分が効果的に相殺される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
上記先行技術に記載のコンデンサモジュール１０１では、上記のように、基板１２の上面と下面とで電流の流れる方向が逆となるため、発生したインダクタンス成分が効果的に相殺される。
【００１４】
しかしながら、自動車のモーター起動用インバータなどに用いられるコンデンサモジュールを構成した場合、上記積層セラミックコンデンサ１０３〜１０８の平面形状は、数ｃｍ×数ｃｍの大きさを有し、かなり大型である。また、流れる電流も４０Ａｒｍｓ程度と非常に大きかった。そのため、積層セラミックコンデンサ１０３〜１０８の実使用時の発熱により、特性が経時により劣化し、寿命が短くなるという問題があった。
【００１５】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、電気的接続部分においてインダクタンス成分を低減し得るだけでなく、コンデンサの発熱による寿命の低下が生じ難いコンデンサモジュール及び該コンデンサモジュールを備えたインバータを提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本願の第１の発明に係るコンデンサモジュールは、対向し合う第１，第２の端面を有し、第１，第２の端面から、第１，第２の端面に沿って、それぞれ、第１，第２のリード端子が引き出されたコンデンサと、対向し合う第１，第２の面と、第１，第２の面を貫通している複数の貫通孔とを有し、前記コンデンサが搭載される基板とを備え、前記基板には、入力端子及び出力端子と、入力端子に電気的に接続されており、かつ基板の第１の面に形成された第１の導体と、出力端子に接続されており、基板の第２の面に形成された第２の導体とが設けられており、前記コンデンサの第１，第２のリード端子が前記貫通孔に挿入されるようにして、前記コンデンサが前記基板の第１の面側に搭載されており、かつ第１のリード端子が第１の導体に、第２のリード端子が第２の導体に電気的に接続されており、前記入力端子及び出力端子は、第１の導体及び第２の導体を流れる電流により発生する磁束が相殺されるように、前記基板の一端縁近傍において並設されており、かつ前記コンデンサの第１，第２のリード端子を結ぶ線が、第１，第２の導体を流れる電流と略平行になるように、前記コンデンサが前記基板に搭載されている。
【００１７】
第２の発明は、対向し合う第１，第２の端面を有し、第１，第２の端面に、それぞれ、第１，第２の端子電極が形成されたコンデンサと、対向し合う第１，第２の面と、第１，第２の面を貫通している貫通孔とを有し、前記コンデンサが搭載される基板とを備え、前記基板には、入力端子及び出力端子と、入力端子に電気的に接続されており、かつ基板の第１の面に形成された第１の導体と、出力端子に接続されており、基板の第２の面に形成された第２の導体とが設けられており、前記貫通孔は、第１の面に第２の導体を引き出しており、前記コンデンサが前記基板の第１の面側に搭載されており、かつ第１の端子電極が第１の導体に、第２の端子電極が前記貫通孔に電気的に接続されており、前記入力端子及び出力端子は、第１の導体及び第２の導体を流れる電流により発生する磁束が相殺されるように、前記基板の一端縁近傍において並設されており、かつ前記コンデンサの第１，第２の端子電極を結ぶ線が、第１，第２の導体を流れる電流と略平行になるように、前記コンデンサが前記基板に搭載されている。
【００１８】
本発明のある特定の局面では、複数のコンデンサが基板に搭載されている、インバータ用コンデンサモジュールが提供される。すなわち、本発明に従って、コンデンサの寿命の劣化が生じ難いインバータ用コンデンサモジュールが提供される。
【００１９】
また、本発明に係るインバータは、本発明に従って構成されたコンデンサモジュールと、コンデンサモジュールの上記基板に設けられた入出力端子に取り付けられたスイッチングモジュールとを備えることを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施例を図面を参照しつつ説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２１】
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係るインバータ用コンデンサモジュールを示す平面図及び正面図である。
インバータ用コンデンサモジュール１では、基板２上に複数の積層セラミックコンデンサ３〜８が搭載されている。なお、積層セラミックコンデンサ３〜８は、極性が異なる第１，第２のリード端子３ａ，３ｂ〜８ａ，８ｂを有する。第１，第２のリード端子３ａ，３ｂ〜８ａ，８ｂは、それぞれ、金属板の切り起こしにより形成された多数の金属舌片を有する。この金属舌片が本発明における端子接続部を構成している。すなわち、積層セラミックコンデンサ３を代表して説明すると、積層セラミックコンデンサ３は、内部電極が内蔵された矩形板状のコンデンサ素体３Ａを有する。コンデンサ素体３Ａの向かい合う第１，第２の端面から、それぞれ、第１，第２のリード端子３ａ，３ｂが引き出されている。第１，第２のリード端子３ａ，３ｂは、複数の端子接触部として、それぞれ、上記多数の金属舌片を有する。この多数の金属舌片は、コンデンサ素体３Ａの第１，第２の端面に沿って配置されている。
【００２２】
他の積層セラミックコンデンサ４〜８においても、第１，第２のリード端子４ａ，４ｂ〜８ａ，８ｂが、第１，第２のリード端子３ａ，３ｂと同様に構成されている。
【００２３】
なお、積層セラミックコンデンサ３〜８は、上記のように第１，第２のリード端子３ａ，３ｂ〜８ａ，８ｂがコンデンサ素体に接合されたリード付部品として構成されている。
【００２４】
基板２の１つの端縁には、入力端子部及び出力端子部２ａ，２ｂが形成されている。ここでは、入力端子部及び出力端子部２ａ，２ｂは、それぞれ、基板２に設けられた貫通孔として構成されており、スイッチングモジュールの端子に固定するために、貫通孔にそれぞれ、ボルト９，１０が挿通されている。上記入力端子部２ａ及び出力端子部２ｂは、上記のように基板２の１つの端縁において並設されている。
【００２５】
図２は、上記インバータ用コンデンサモジュールを用いて構成されたインバータを示す正面図である。インバータ３１では、スイッチングモジュール１８に、上記インバータ用コンデンサモジュール１がボルト１０（ボルト９は図示されず）を用いて接合されている。すなわち、インバータ用コンデンサモジュール１の下方に、スイッチングモジュール１８が配置されている。
【００２６】
次に、上記インバータ用コンデンサモジュール１で用いられている基板２の構造を、図３（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。
基板２は、ガラスエポキシ、フェノール樹脂、あるいは絶縁性セラミックなどの絶縁性材料からなる絶縁性基板本体１１を有する。
【００２７】
絶縁性基板本体１１には、積層セラミックコンデンサ３〜８の第１，第２のリード端子の金属舌片部分が挿入される複数の貫通孔１１ａ，１１ｂが形成されている。例えば、積層セラミックコンデンサ３を例に取ると、図３（ａ）の複数の貫通孔１１ａに積層セラミックコンデンサ３の第１のリード端子３ａの金属舌片部分が挿入される。他方、複数の貫通孔１１ｂに積層セラミックコンデンサ３の第２のリード端子３ｂの金属舌片部分が挿入される。
【００２８】
本実施例の特徴は、例えば積層セラミックコンデンサ３が搭載される部分において、第１のリード端子３ａの多数の金属舌片が挿入される複数の貫通孔１１ａと、第２のリード端子３ｂの多数の金属舌片が挿入される複数の貫通孔１１ｂとを結ぶ線が、後述の第１，第２の導体１２，１４を流れる電流と略平行にされていることにある。
【００２９】
残りの積層セラミックコンデンサ４〜８の第１，第２のリード端子４ａ，４ｂ〜８ａ，８ｂが挿入される貫通孔１１ａ，１１ｂも同様に構成されている。
図３（ａ）に示すように、絶縁性基板本体１１の上面には、ほぼ全面に渡り第１の導体１２が形成されている。第１の導体１２は、Ｃｕ、ＡｇまたはＡｌなどの適宜の導電性材料を用いて構成される。
【００３０】
第１の導体１２は、貫通孔１１ａの内周面にも至り、絶縁性基板本体１１の下面において、貫通孔１１ａの周縁に至るように形成されている。他方、第１の導体１２は、絶縁性基板本体１１の上面においては、貫通孔１１ｂの周縁の領域を除くように形成されている。また、第１の導体１２は、貫通孔１１ｂ内には至らないように形成されている。
【００３１】
なお、図３（ａ）及び（ｂ）では示されていないが、第１の導体１２の上面には絶縁性被膜が形成されている。すなわち、図４に示すように、絶縁性被膜１３が、第１の導体１２を被覆している。絶縁性被膜１３は、絶縁性基板本体１１の上面において、貫通孔１１ｂの周縁に至るように形成されている。従って、第２のリード端子３ｂと、第１の導体１２との短絡が防止される。
【００３２】
図３（ｂ）に示すように、絶縁性基板本体１１の下面においては、ほぼ全面に渡り、第２の導体１４が形成されている。もっとも、第２の導体１４は、貫通孔１１ａの周縁を除いて形成されている。さらに、第２の導体１４は、貫通孔１１ａの周縁において、第１の導体１２の下面に至っている部分と所定距離を隔てて形成されている。第２の導体１４は、第１の導体１２と同様に、適宜の導電性材料で構成され得る。
【００３３】
図３（ｂ）では、図示されていないが、図４に示されているように、第２の導体１４を被覆するように絶縁被膜１５が形成されている。
図４に示すように、絶縁被膜１５は、貫通孔１１ｂの開口周縁において、第２の導体１２を露出させるように形成されている。また、絶縁被膜１５は、貫通孔１１ａの周縁においては、第１の導体１２の下面に至っている部分を露出させるように、第１の導体１２上には至らないように形成されている。
【００３４】
積層セラミックコンデンサ３は、リード端子３ａ，３ｂの多数の金属舌片が上記貫通孔１１ａ，１１ｂに挿入されるようにして、基板２に搭載される。この場合、リード端子３ａが半田１６により第１の導体１２に接合され、リード端子３ｂが、半田１７により、第２の導体１４に接合される。残りの積層セラミックコンデンサ４〜８についても、上記積層セラミックコンデンサ３と同様にして基板２に搭載されている。
【００３５】
従って、図２に示したインバータでは、積層コンデンサモジュール１の入力端子部２ａから、出力端子部２ｂに向かって電流が流れる。この場合、入力端子部２ａ、第１の導体１２、第１，第２の積層セラミックコンデンサ１０３〜１０８、第２の導体１４及び出力端子部２ｂの順に電流が流れることになる。
【００３６】
第１，第２の導体１２，１４は、基板２の上面及び下面のほぼ全面に渡るように形成されている。従って、多くの電流が流され得る。また、広い面積に渡り第１，第２の導体１２，１４が形成されているので、第１，第２の導体１２，１４内において多数の分流が生じる。よって、第１，第２の導体１２，１４で構成される電気的接続部分においてインダクタンス成分の発生を抑制することができる。
【００３７】
さらに、特開２００１−１７８１５１号公報に記載の先行技術と同様に、基板２の上面と下面とで電流の流れる方向が逆となるため、第１の導体１２及び第２の導体１４で発生したインダクタンス成分が効果的に相殺される。
【００３８】
加えて、本実施例では、積層セラミックコンデンサ３〜８の経時による特性の劣化が抑制され、積層セラミックコンデンサ３〜８の寿命が長くされ得る。これを、図５（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。
【００３９】
図３（ａ）及び（ｂ）に示したように、本実施例では、積層セラミックコンデンサ３を代表して説明すると、積層セラミックコンデンサ３の第１，第２のリード端子３ａ，３ｂは、それぞれ、多数の金属舌片を有する。すなわち、第１のリード端子３ａの多数の金属舌片と、第２のリード端子３ｂの多数の金属舌片とがそれぞれ、複数の貫通孔１１ａ及び複数の貫通孔１１ｂに挿入される。従って、複数の貫通孔１１ａが並ぶ線と、複数の貫通孔１１ｂが並ぶ線は平行であるが、該貫通孔１１ａ，１１ｂが並ぶ線が上記第１の導体１２を流れる電流と略直交にされている。
【００４０】
すなわち、積層セラミックコンデンサ３の第１のリード端子３ａの複数の金属舌片が挿入される複数の貫通孔１１ａと、第２のリード端子３ｂの複数の金属舌片が挿入される複数の貫通孔１１ｂとを結ぶ線、言い換えればコンデンサの第１のリード端子３ａと、第２のリード端子３ｂとを結ぶ線が、第１の導体１２及び第２の導体１４を流れる電流と略平行にされている。
【００４１】
従って、図５（ａ）に略図的に示すように、入力端子部２ａから、積層セラミックコンデンサ３に電流が通電され、出力端子部２ｂへと電流が流れる場合、第１，第２のリード端子３ａ，３ｂを結ぶ線が、第１，第２の導体１２，１４を電流が流れるＺ１，Ｚ２と略平行であり、入力端子部２ａから積層セラミックコンデンサを介して出力端子部２ｂへと電流の流れる距離が略等しい距離になるため、積層セラミックコンデンサ内においては、電流が矢印Ｘ１〜Ｘ３で模式的に示すように均一に流れることになる。
【００４２】
これに対して、図５（ｂ）に示すように、図６（ａ）及び（ｂ）に示した従来のコンデンサモジュールでは、積層セラミックコンデンサ１０３の第１，第２のリード端子１０３ａ，１０３ｂを結ぶ線が、第１，第２の導体１２，１４を流れる電流Ｚ１，Ｚ２と直交している。従って、積層セラミックコンデンサ１０３では、入力端子部１０２ａ及び出力端子部１０２ｂと近い部分において、矢印Ｙ１で示すように多くの電流が流れ、入力端子部１０２ａ及び出力端子部１０２ｂから遠ざかるにつれて、矢印Ｙ２及びＹ３で模式的に示すように、通電量が少なくならざるを得ない。従って、積層セラミックコンデンサ１０３では、入出力端子部１０２ａ，１０２ｂに近い側において電流が集中するため、積層セラミックコンデンサ１０３の発熱分布が偏り、経時により寿命が劣化することとなる。
【００４３】
これに対して、本実施例では、積層セラミックコンデンサ３において、部分的な通電量の偏りが生じ難いため、一部に発熱が集中し難い。従って、経時による特性の劣化を抑制でき、寿命を長くすることができる。
【００４４】
なお、上記積層セラミックコンデンサ３だけでなく、積層セラミックコンデンサ４〜８においても、同様に第１，第２の導体１２，１４を流れる方向と略等しい方向に、第１のリード端子４ａ〜８ａと第２のリード端子４ｂ〜８ｂとを結ぶ線が位置するように積層セラミックコンデンサ４〜８が搭載されているため、積層セラミックコンデンサ３と同様に部分的な発熱を抑制し、寿命を延長することができる。
【００４５】
本発明では、基板に搭載されるコンデンサとしては、積層セラミックコンデンサ以外の他のコンデンサを用いてもよい。さらに、第１，第２のリード端子の基板の第１，第２の導体に接続される複数の端子接続部は、第１，第２のリード端子と直交する方向に配置されている限り、金属舌片により構成される必要は必ずしもない。すなわち、金属舌片以外の形状を有していてもよく、複数の端子部分がコンデンサ素体から引き出されて、第１または第２リード端子の複数の端子接続部が構成されていてもよい。
【００４６】
また、上記実施例では、６個の積層セラミックコンデンサ３〜８が基板２に搭載されていたが、１個のコンデンサのみが搭載されていてもよく、さらに基板２の上面及び下面の双方にコンデンサが搭載されていてもよい。
【００４７】
なお、図４に示されているように、好ましくは、基板２に搭載された積層セラミックコンデンサ３を覆うように外装樹脂層４４を形成してもよい。外装樹脂層４４は、図５では、基板２の上面側だけでなく、下面側にも付与されている。外装樹脂層４４を設けることにより、コンデンサ３やリード端子３ａ，３ｂの基板への接合部分、並びにスイッチングモジュールが取付けられる部分の耐衝撃性を高めることができる。また、耐環境特性に優れたコンデンサモジュールを構成することができる。さらに、外装樹脂層４４の存在により、他の電子部品との短絡を防止することも可能となる。外装樹脂層４４としては、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などを用いることができる。
【００４８】
また、上記実施例では、リード端子を有する積層セラミックコンデンサを用いて説明したが、これに限るものではなく、積層セラミックコンデンサの端面に形成された端子電極を直接、基板の第１の導体や貫通孔の第２の導体に接続してもよい。
【００４９】
【発明の効果】
第１の発明に係るコンデンサモジュールでは、基板に搭載されたコンデンサの第１，第２のリード端子を結ぶ線が、基板の第１，第２の面に設けられた第１，第２の導体を流れる電流の方向と略平行となるように、コンデンサが基板に搭載されている。従って、コンデンサにおける部分的な電流集中が生じ難く、コンデンサの部分的な発熱集中を抑制することができ、それによって、経時による特性の劣化を抑制し、コンデンサの寿命の拡大を図ることができる。
【００５０】
また、第２の発明に係るコンデンサモジュールにおいても、コンデンサの第１，第２の端子電極を結ぶ線が、第１，第２の導体を流れる電流と略平行となるように、コンデンサが基板に搭載されている。従って、コンデンサにおける部分的な電流集中が生じ難く、コンデンサの部分的な発熱集中を抑制することができ、それによって、経時による特性の劣化を抑制し、コンデンサの寿命の拡大を図ることができる。
【００５１】
また、第１，第２の発明では、第１，第２の導体を流れる電流により発生する磁界が相殺されるように、基板の一端縁近傍に入力端子及び出力端子が並設されており、かつ第１，第２の導体が基板の第１，第２の面に形成されているため、電気的接続部分によるインダクタンス成分の発生を効果的に抑制することもできる。よって、第１，第２の発明によれば、例えば自動車のモーター起動用インバータなどに用いられる、大型のコンデンサが搭載されているコンデンサモジュールの寿命及び信頼性を効果的に改善することができ、ひいては、該コンデンサモジュールが搭載されインバータの寿命の拡大も図り得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係るコンデンサモジュールの平面図及び正面図。
【図２】本発明の一実施例のコンデンサモジュールが備えられたインバータを示す模式的正面図。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、図１に示した実施例のコンデンサモジュールで用いられている基板の構造を説明するための平面図及び底面図。
【図４】本発明の一実施例のコンデンサモジュールの要部を説明するための部分表面断面図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、本発明の一実施例のコンデンサモジュール及び従来のコンデンサモジュールにおける、導体を流れる電流と、コンデンサを流れる電流との関係を示す模式的平面図。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、従来のコンデンサモジュールを説明するための平面図及び正面図。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、従来のコンデンサモジュールに用いられている基板の構造を説明するための平面図及び底面図。
【符号の説明】
１…インバータ用コンデンサモジュール
２…基板
２ａ…入力端子部
２ｂ…出力端子部
３〜８…積層セラミックコンデンサ
３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，７ａ，８ａ…第１のリード端子
３ｂ，４ｂ，５ｂ，６ｂ，７ｂ，８ｂ…第２のリード端子
９，１０…ボルト
１１…絶縁性基板本体
１１ａ…貫通孔
１１ｂ…貫通孔
１２…第１の導体
１３…絶縁被膜
１４…第２の導体
１５…絶縁被膜
１６，１７…半田
４４…外装樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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