(57)【要約】【課題】カード打抜き時に、樹脂シートのクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れる。【解決手段】製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカード打ち抜き方法において、レーザを使用してカード部分を切り離す。また、先にカード４隅の円弧部を切断してから、次にレーザを使用して、カード部分の４辺を樹脂シートから切り出す。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカード打ち抜き方法において、
レーザを使用してカード部分を切り離すことを特徴とするカード打ち抜き方法。
【請求項２】
製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカード打ち抜き方法において、
先にカード４隅の円弧部を切断してから、次にレーザを使用して、カード部分の４辺を前記樹脂シートから切り出すことを特徴とするカード打ち抜き方法。
【請求項３】
前記樹脂シートが、表層となるＰＥＴ樹脂を、表層よりも柔らかい接着剤層を介して貼り合わされたシートであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のカード打ち抜き方法。
【請求項４】
製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカード打ち抜き装置において、
第１のステージで位置決めをし、カード４隅の円弧部を切り出す工程と、
第２のステージに前記樹脂シートを送りながら、シート搬送方向のカード辺をレーザで切り出す工程と、
第２のステージにて短冊状の樹脂シートを位置決めし、シート搬送方向に対して直交するカード辺をレーザで切り出す工程とを有することを特徴とするカード打ち抜き装置。
【請求項５】
製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカード打ち抜き装置において、
第１のステージで位置決めをし、カード４隅の円弧部を切り出す工程と、
第２のステージにてカード部分４辺を切り出すレーザを、カード短辺側、及びカード長辺側に沿って移動させてカード部分を切り出す工程とを有することを特徴とするカード打ち抜き装置。
【請求項６】
製品部分を複数並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカード打ち抜き装置において、
前記カード製品の印刷位置を検出する手段と、前記カード部分を切り出す手段がステージに複数個備わり、
その各切り出す手段が位置検出情報に基づき、個別にカード部分切り出し位置を調節可能となる機構を有することを特徴とするカード打ち抜き装置。
【請求項７】
前記樹脂シートが、表層となるＰＥＴ樹脂を、表層よりも柔らかい接着剤層を介して貼り合わされたシートであることを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれか１項に記載のカード打ち抜き装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、樹脂シートから少なくとも１枚の樹脂カードを打ち抜くカード打ち抜き方法及びカード打ち抜き装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からクレジットカード、ＩＤカード、キャッシュカード等の分野においては、磁気カードに代わるカードとして、片面に接着剤層を有する一対の樹脂シートの接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路の製品が実装されてなるアンテナ基板のを挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードが、情報記録容量が非常に大きいこと及び高セキュリティ性を有することから開発されてきている（例えば、特許文献１、特許文献２）。
【０００３】
このように、製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品部分を成形するカード打ち抜き装置が提案されている（例えば、特許文献３）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−１４７０８７号公報（第１〜４頁、図１〜図４）
【０００５】
【特許文献２】
特開２００２−１５７５６１号公報（第１〜１３頁、図１〜図１６）
【０００６】
【特許文献３】
特開平７−２５５１０号公報（第１〜１１頁、図１〜図１０）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような樹脂製カード、特に接着剤層を介して貼り合わされてなる樹脂カードの打ち抜きにおいて、せん断力で切断されるために、表面層となる樹脂シートの割れ（クラック）や、カード端部から接着剤層のはみ出しが発生してしまうことがあり、カード外観不良や、カードプリンタの搬送不良の原因になることがある。
【０００８】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、カード打抜き時に、カード端部からの樹脂シートのクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れるカード打ち抜き方法及びカード打ち抜き装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカード打ち抜き方法において、
レーザを使用してカード部分を切り離すことを特徴とするカード打ち抜き方法である。
【００１１】
この請求項１に記載の発明によれば、レーザを使用してカード部分を切り離すことで、カード打抜き時に、樹脂シートの端部からのクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカード打ち抜き方法において、
先にカード４隅の円弧部を切断してから、次にレーザを使用して、カード部分の４辺を前記樹脂シートから切り出すことを特徴とするカード打ち抜き方法である。
【００１３】
この請求項２に記載の発明によれば、先にカード４隅の円弧部を切断してから、次にレーザを使用して、カード部分の４辺を樹脂シートから切り出すことで、カード打抜き時に、樹脂シートの端部からのクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、しかも簡単かつ効率よく樹脂シートからカード製品部分を成形することができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、前記樹脂シートが、表層となるＰＥＴ樹脂を、表層よりも柔らかい接着剤層を介して貼り合わされたシートであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のカード打ち抜き方法である。
【００１５】
この請求項３に記載の発明によれば、樹脂シートが、表層となるＰＥＴ樹脂を、表層よりも柔らかい接着剤層を介して貼り合わされたシートにおいては、樹脂シートの端部からの接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減できるため、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れる。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカード打ち抜き装置において、
第１のステージで位置決めをし、カード４隅の円弧部を切り出す工程と、
第２のステージに前記樹脂シートを送りながら、シート搬送方向のカード辺をレーザで切り出す工程と、
第２のステージにて短冊状の樹脂シートを位置決めし、シート搬送方向に対して直交するカード辺をレーザで切り出す工程とを有することを特徴とするカード打ち抜き装置である。
【００１７】
この請求項４に記載の発明によれば、先にカード４隅の円弧部を切断してから、次にレーザを使用して、カード部分の４辺を樹脂シートから切り出すことで、カード打抜き時に、樹脂シートの端部からのクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、しかも簡単かつ効率よく樹脂シートからカード製品部分を成形することができる。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカード打ち抜き装置において、
第１のステージで位置決めをし、カード４隅の円弧部を切り出す工程と、
第２のステージにてカード部分４辺を切り出すレーザを、カード短辺側、及びカード長辺側に沿って移動させてカード部分を切り出す工程とを有することを特徴とするカード打ち抜き装置である。
【００１９】
この請求項５に記載の発明によれば、先にカード４隅の円弧部を切断してから、次にレーザを使用して、カード部分の４辺を樹脂シートから切り出すことで、カード打抜き時に、樹脂シートの端部からのクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、しかも簡単かつ効率よく樹脂シートからカード製品部分を成形することができる。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、製品部分を複数並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカード打ち抜き装置において、
前記カード製品の印刷位置を検出する手段と、前記カード部分を切り出す手段がステージに複数個備わり、
その各切り出す手段が位置検出情報に基づき、個別にカード部分切り出し位置を調節可能となる機構を有することを特徴とするカード打ち抜き装置である。
【００２１】
この請求項６に記載の発明によれば、カード製品の印刷位置を検出し、その位置検出情報に基づき、個別にカード部分切り出し位置を調節することで、樹脂シートからカード製品部分を確実に切り出すことができる。
【００２２】
請求項７に記載の発明は、前記樹脂シートが、表層となるＰＥＴ樹脂を、表層よりも柔らかい接着剤層を介して貼り合わされたシートであることを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれか１項に記載のカード打ち抜き装置である。
【００２３】
この請求項７に記載の発明によれば、樹脂シートが、表層となるＰＥＴ樹脂を、表層よりも柔らかい接着剤層を介して貼り合わされたシートをこの発明の装置に適用することで、接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れたカードを製造することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のカード打ち抜き方法及びカード打ち抜き装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この発明は、実施の形態に限定されるものではない。
【００２５】
まず、この発明のカード打ち抜き方法及びカード打ち抜き装置によって成形されるカードを、図１乃至図３に基づいて説明する。この実施の形態の製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカードとして、電子情報記録カードの例を示す。この電子情報記録カードとして、具体的には、名刺、ネームプレート、パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証明書、運転免許証、定期券、キャッシュカード、ＩＣカード等を包含するカードであって、一般に手札程度の大きさであり、かつ多くの場合携帯して使用するものである。ここでは、ＩＣカードを適用した例えば会社の従業員カードの例について説明するが、適用例はこの形態に限定されるものではない。
【００２６】
ＩＣカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂などで作成された片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成されるもので、アンテナ基板と外部回路との電気的な接触の仕方によって接触型と非接触型とがある。しかし、接触型のようにカード表面に接触端子が露出していると、接触面の劣化、接触不良などが起こり、ＩＣカードヘの電力供給及びデータ信号の入出力が行われなくなる等の問題が生じる。
【００２７】
そこで非接触に電気信号を授受するためのアンテナ基板で電磁波を発生及び／又は電磁波を受ける構成を有するＩＣカードが出現している。
【００２８】
図１はこのような表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。図において、ＩＣカード１には、基板２ａ上にＩＣチップ２ｂ及びＲ／Ｗ（リード／ライト）のための信号授受部としてアンテナ回路２ｃが実装されてなるアンテナ基板２が設けられている。
【００２９】
ここでいうアンテナ基板２とは、具体的には基板２ａ上の当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ２ｂ及びＩＣチップ２ｂに接続されたコイル状のアンテナ回路２ｃである。ＩＣチップ２ｂはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピュータなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。
【００３０】
この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。アンテナ基板２はアンテナ回路２ｃを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。
【００３１】
基板２ａとしては、ポリエステル等の熱可逆性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００３２】
このようなアンテナ基板２をカード化する場合には、接着剤層を介して表裏シートの間に貼り合わせる方法がある。しかし、樹脂や接着剤の流動による剪断応力でＩＣチップとアンテナ回路との接合部が外れたり、樹脂の流動性や冷却ムラに起因してＩＣカード表面の平滑性を損なったりと動作安定性や品質安定性劣化に影響を与える。そのため予め電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にした樹脂層内に封入された形態で使用されることが好ましい。
【００３３】
例えば、特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【００３４】
例えば、不織シート部として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルペット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材料としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロ二トリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【００３５】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。この補強板は例えばステンレス等で構成されており、ＩＣチップの上面、もしくはＩＣチップを挟みこむようにＩＣチップの両面に配置しても良いし、枠状のものを、ＩＣチップの周囲を囲むように配置しても良い。
【００３６】
キー情報部３はＩＣカード１と他のカードを識別するための属性識別情報で、例えばＩＣカード１の表面に付されたコード番号である。また、文字情報部４はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発行日などで、画像情報部５は顔などの画像情報である。
【００３７】
図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。第１のシート材１０は接着剤層６を有し、第２のシート材２０は接着剤層７を有し、この接着剤層６，７内に、基板２ａ上にＩＣチップ２ｂ及びアンテナ回路２ｃを有するアンテナ基板２を封入したＩＣカード１の構成である。
【００３８】
片面に接着剤層を有する一対のシート材は、通常、各種プラスチックフィルム等のシート材表面に接着剤を塗布して形成され、接着剤を塗布する方法としては、スピンコータ、ロールコータ、ブレードコータ、ダイコータなどを利用したものがある。特に、湿気硬化型などの反応型接着剤を使用する場合は、塗布前の不必要な硬化反応進行を防止するために、ダイコータを使用するのが好ましい。
【００３９】
また、接着剤シートを別に準備し、貼り合わせ時に所望の構成となるように、一対のシート材の間に、アンテナ基板２、接着剤層を順次積層して、熱プレス装置で貼り合わせても良い。
【００４０】
第１のシート材１０と第２のシート材２０の基材は、樹脂製、紙製などが使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂や、上質紙、マット紙、コート紙、合成紙などである。接着剤との接着性を高めるために易接着処理（プライマー塗布、コロナ放電処理、プラズマ処理等）を付しても良い。
【００４１】
また、接着剤としては、例えばエポキシ系２液混合タイプ、ＵＶ硬化型接着剤、ホットメルト接着剤、好ましくは湿気硬化型といった反応型ホットメルト接着剤が使われる。ホットメルト樹脂としては、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、アクリルアミド、ポリウレタン等を用いることができる。反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。
【００４２】
次に、ＩＣカードの製造装置の実施の形態を図３に示す。
【００４３】
ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第２のシート材２０を送り出す送出軸５０が設けられ、この送出軸５０から送り出される第２のシート材２０に、接着剤塗布装置４１から供給された接着剤を塗布する。
【００４４】
また、ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第１のシート材１０を送り出す送出軸２１が設けられ、この送出軸２１から送り出される第１のシート材１０に、接着剤塗布装置４３から供給された接着剤を塗布する。
【００４５】
このように形成される第２のシート材２０の接着剤層上にアンテナ基板２を載置し、ラミネート部２７で貼り合わせロール２７ａを用いて第１のシート材１０と第２のシート材２０とを貼り合わせる。
【００４６】
このＩＣカードの製造装置には、加熱加圧部７２、塗布部９０、塗布液乾燥部９５、切断部７４及び打抜部７３が搬送方向に沿って配置されている。
【００４７】
加熱加圧部７２は、上下に対向して配置される平型の熱プレス上型７２ａと熱プレス下型７２ｂを有し、熱プレス上型７２ａと熱プレス下型７２ｂは互いに接離する方向に移動可能に設けられている。
【００４８】
熱プレス上型７２ａ及び下型７２ｂは、平型ではなく、ヒートローラとすることも可能である。
【００４９】
塗布部９０には、受像層塗布液容器３０が上方に設けられ、受像層塗布液容器３０内には供給ローラ３１ａが設けられ、この供給ローラ３１ａから中間ローラ３１ｂを介して受像層塗布液３３が塗布ローラ３２へ供給され、塗布ローラ３２の逆回転により、第１のシート材１０の一面側に受像層塗布液３３が塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成される。
【００５０】
また、塗布部９０には、筆記層塗布液容器６０が下方に設けられ、筆記層塗布液容器６０内には供給ローラ６１ａが設けられ、この供給ローラ６１ａから中間ローラ６１ｂを介して筆記層塗布液６３が塗布ローラ６２へ供給され、塗布ローラ６２の逆回転により、第２のシート材２０の一面側に筆記層塗布液６３が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面に形成される。
【００５１】
塗布液乾燥部９５は第１のシート材１０の受像層及び第２のシート材２０の筆記層の溶剤を気化させて両面への塗布層を形成する。
【００５２】
切断部７４は上下に対向配置されるカッター上型７４ａ及びカッター下型７４ｂからなり、カッター上型７４ａは上下動可能に設けられ、第１のシート材１０及び第２のシート材２０が熱溶着した状態でシート状に切断し、積層体８４を打抜部７３へ送る。
【００５３】
この打抜部７３にカード打ち抜き装置１００が備えられている。このカード打ち抜き装置１００は、ＩＣチップ、アンテナ回路などの製品部分を並べて形成した樹脂シートＰから積層体８４のカード製品を成形する。
【００５４】
図４はカード打ち抜き装置を示す図である。この実施の形態のカード打ち抜き装置１００は、第１のステージＡで位置決めをし、プレス装置８０でくりぬき、このプレス装置８０による切り抜き部分１ｄでカード４隅の円弧部１ａを切り出す工程と、第２のステージＢに樹脂シートＰを送りながら、シート搬送方向のカード辺１ｂをレーザ８１で切り出す工程と、第２のステージＢにて短冊状の樹脂シートＰを位置決めし、シート搬送方向に対して直交するカード辺１ｃをレーザ８１で切り出す工程とを有する。
【００５５】
このように、先にカッター８０でカード４隅の円弧部１ａを切断してから、次にレーザ８１を使用して、カード部分の４辺１ｂ，１ｃを樹脂シートＰから切り出すことで、カード打抜き時に、樹脂シートＰの端部からのクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、しかも簡単かつ効率よく樹脂シートからカード製品部分を成形することができる。
【００５６】
図５はカード打ち抜き装置の他の実施の形態を示す図である。この実施の形態のカード打ち抜き装置１００は、第１のステージＡで位置決めをし、プレス装置８０でくりぬき、このプレス装置８０による切り抜き部分１ｄでカード４隅の円弧部１ａを切り出す工程と、第２のステージＢにてカード部分４辺を切り出すレーザ８１を、カード短辺１ｂ側、及びカード長辺１ｃ側に沿って移動させてカード部分を切り出す工程とを有する。
【００５７】
このように、先にプレス装置８０でカード４隅の円弧部１ａを切断してから、次にレーザ８１を使用して、カード部分の４辺１ｂ，１ｃを樹脂シートＰから切り出すことで、カード打抜き時に、樹脂シートの端部からのクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、しかも簡単かつ効率よく樹脂シートからカード製品部分を成形することができる。
【００５８】
この発明に使用するレーザは、一般的に切断用途で使用されるＣＯ２レーザや、ＹＡＧレーザを使用することができる。
【００５９】
図６はカード打ち抜き装置の他の実施の形態を示す図である。この実施の形態のカード打ち抜き装置１００は、カード製品部分の印刷位置を検出する手段８５と、カード部分を切り出す手段８６ａ，８６ｂ，８６ｃがステージＣに複数個備わっている。印刷位置を検出する手段８５は、例えばＣＣＤ等で構成され、樹脂シートＰに付されているカード製品の印刷位置を示す目印の検出を行ない、印刷位置を検出する手段８５からのカード製品の印刷位置を検出した位置検出情報は、制御装置８７へ送られる。
【００６０】
切り出す手段８６ａは、プレス装置であり、この切り出す手段８６ａによりくりぬき、この切り抜き部分１ｄでカード４隅の円弧部１ａを切り出す。切り出す手段８６ｂは、レーザであり、カード短辺１ｂを切り出す。切り出す手段８６ｃは、レーザであり、カード長辺１ｃを切り出す。
【００６１】
制御装置８７は、印刷位置を検出する手段８５からの位置検出情報に基づき各切り出す手段８６ａ，８６ｂ，８６ｃを制御し、個別にカード部分切り出しを行なう。
【００６２】
このように、この実施の形態では、個別にカード部分切り出し位置を調節可能となる機構を有し、カード製品の印刷位置を検出し、その位置検出情報に基づき、個別にカード部分切り出し位置を調節することで、樹脂シートＰからカード製品を確実に切り出すことができる。
【００６３】
この樹脂シートＰが、表層となるＰＥＴ樹脂を、表層よりも柔らかい接着剤層を介して貼り合わされたシートであり、接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れる。
【００６４】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、レーザを使用してカード部分を切り離すことで、カード打抜き時に、樹脂シートの端部からのクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れる。
【００６５】
請求項２に記載の発明では、先にカード４隅の円弧部を切断してから、次にレーザを使用して、カード部分の４辺を樹脂シートから切り出すことで、カード打抜き時に、樹脂シートの端部からのクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、しかも簡単かつ効率よく樹脂シートからカード製品を成形することができる。
【００６６】
請求項３に記載の発明では、樹脂シートが、表層となるＰＥＴ樹脂を、表層よりも柔らかい接着剤層を介して貼り合わされたシートにおいては、接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減できるため、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れる。
【００６７】
請求項４に記載の発明では、先にカード４隅の円弧部を切断してから、次にレーザを使用して、カード部分の４辺を樹脂シートから切り出すことで、カード打抜き時に、樹脂シートの端部からのクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、しかも簡単かつ効率よく樹脂シートからカード製品を成形することができる。
【００６８】
請求項５に記載の発明では、先にカード４隅の円弧部を切断してから、次にレーザを使用して、カード部分の４辺を樹脂シートから切り出すことで、カード打抜き時に、樹脂シートの端部からのクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れ、しかも簡単かつ効率よく樹脂シートからカード製品を成形することができる。
【００６９】
請求項６に記載の発明では、カード製品の印刷位置を検出し、その位置検出情報に基づき、個別にカード部分切り出し位置を調節することで、樹脂シートからカード製品を確実に切り出すことができる。
【００７０】
請求項７に記載の発明では、樹脂シートが、表層となるＰＥＴ樹脂を、表層よりも柔らかい接着剤層を介して貼り合わされたシートをこの発明の装置に適用することで、接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れたカードを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。
【図３】ＩＣカードの製造装置の実施の形態を示す図である。
【図４】カード打ち抜き装置を示す図である。
【図５】カード打ち抜き装置の他の実施の形態を示す図である。
【図６】カード打ち抜き装置の他の実施の形態を示す図である。
【符号の説明】
２  アンテナ基板
２ａ  基板
２ｂ  ＩＣチップ
２ｃ  アンテナ回路
６，７  接着剤層
１０  第１のシート材
２０  第２のシート材
２７  ラミネート部
４１，４３  接着剤塗布装置
７２  加熱加圧部
１００  カード打ち抜き装置
【図１】
2004351559.tif 000003
【図２】
2004351559.tif 000004
【図３】
2004351559.tif 000005
【図４】
2004351559.tif 000006
【図５】
2004351559.tif 000007
【図６】
2004351559.tif 000008