(57)【要約】【課題】複数のストレージ装置が一対のループで接続されたストレージシステムにおいて、障害ストレージ装置の切り離しを確実に、且つ高速に行う。【解決手段】コントローラ（１，２）とデバイス制御部（６１，６４）を接続する第１のパスＤＥＩを介しデバイス制御部に切り離し指令を指示する第１の切り離しモードと、複数のストレージ装置（５０−１〜５０−ｎ）を接続するループ（５７，５８）、ストレージ装置とデバイス制御部を接続する第２のパスＥＳＩを介しデバイス制御部に切り離し指令を指示する第２の切り離しモードとを併用して、障害の前記ストレージ装置を前記ループから切り離す。ストレージ装置の一対の接続ポートが異常でも、第１のパスが異常でも、確実に障害ストレージ装置を切り離すことができる。又、低速の第１のパスと高速の第２のパスとを使用した切り離しができ、多数（例えば、百数十台）のストレージ装置が接続された大容量システムでも、高速に切り離し制御できる。【選択図】図３
2004199551.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
依頼装置からのデータアクセス要求に応じて、ストレージ装置をアクセスするストレージシステムにおいて、
複数のストレージ装置と、
前記複数のストレージ装置を制御する少なくとも１つのコントローラと、
前記コントローラと前記複数のストレージ装置で情報のやり取りを行うための、情報が単一方向に循環する一対のループと、
前記各ループに設けられ、前記一対のループに前記複数のストレージ装置に接続するための複数のスイッチと、
前記コントローラと第１のパスで接続され、且つ前記ストレージ装置と第２のパスで接続され、前記複数のスイッチを操作する一対のデバイス制御部とを有し、
前記コントローラは、前記第１のパスを介し前記デバイス制御部に切り離し指令を指示する第１の切り離しモードと、前記ループ、前記ストレージ装置、前記第２のパスを介し前記デバイス制御部に切り離し指令を指示する第２の切り離しモードとを有し、
前記第１の切り離しモードと前記第２の切り離しモードを併用して、障害の前記ストレージ装置を前記ループから切り離す
ことを特徴とするストレージシステム。
【請求項２】
前記コントローラは、前記第１の切り離しモードによる前記障害のストレージ装置の切り離しに失敗した時に、前記第２の切り離しモードを実行する
ことを特徴とする請求項１のストレージシステム。
【請求項３】
前記コントローラは、前記第２の切り離しモードによる前記障害のストレージ装置の切り離しに失敗した時に、前記第１の切り離しモードを実行する
ことを特徴とする請求項１のストレージシステム。
【請求項４】
前記コントローラは、前記第１の切り離しモードにより、前記ループ内の全スイッチをバイパス状態にし、且つ前記第２のパスを有する前記ストレージ装置のスイッチを前記ループ接続状態にした後、前記第２の切り離しモードを実行する
ことを特徴とする請求項１のストレージシステム。
【請求項５】
一対のループで接続された複数のストレージ装置を、依頼装置からのデータアクセス要求に応じて、アクセスするストレージシステムにおける障害ストレージ装置の切り離し方法において、
前記一対のループに前記複数のストレージ装置に接続するための複数のスイッチを操作する一対のデバイス制御部に、コントローラから切り離し指令を発行するステップと、
前記コントローラと前記前記デバイス制御部とを接続する第１のパスを介し前記デバイス制御部に切り離し指令を指示する第１の切り離しモードと、前記ループから前記ストレージ装置、前記ストレージ装置と前記デバイス制御部を接続する第２のパスを介し、前記デバイス制御部に切り離し指令を指示する第２の切り離しモードとを併用して、障害の前記ストレージ装置を前記ループから切り離すステップとを有する
ことを特徴とする障害ストレージ装置の切り離し方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気デイスク等の複数の物理デイスクをループで接続したストレージシステム及びその障害ストレージ装置の切り離し方法に関し、特に、ループ内にある障害ストレージ装置を切り離し、バイパスするストレージシステム及びその障害ストレージ装置の切り離し方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気デイスク、光磁気デイスク、光デイスク等の記憶媒体を利用したストレージ機器では、データ処理装置の要求で、記憶媒体を実アクセスする。データ処理装置が、大容量のデータを使用する場合には、複数のストレージ機器と制御装置とを備えたストレージシステムを利用する。
【０００３】
このようなストレージシステムでは、保存データの信頼性や、装置の信頼性を向上するため、冗長構成を採用しており、又、高速のデータ転送のため、ＦＣ＿ＡＬ（Fiber  Channel  Arbitrated  Loop）インタフェースを使用している。このＦＣ＿ＡＬループに多数のストレージ装置を接続している。このため、ループ内のストレージ装置に故障があると、ループ全体に影響を与える。従って、ループ内から故障したストレージ装置を切り離し、ループ全体への影響を排除する技術が必要である。
【０００４】
このＦＣ＿ＡＬループから故障したストレージ装置（磁気デイスク装置）を切り離す方法として、従来、次の２つの方法が知られている。図１９は、第１の従来技術の説明図である。
【０００５】
図１９に示すように、複数の磁気デイスク装置１６０，１６２，１６４の各々は、一対のファイバーチャネルループ１０６，１０８に、ファイバースイッチ１３０〜１３４，１４０〜１４４により接続される。ファイバーチャネルループ１０６は、ファイバーチャネルコネクタ１１４により、コントローラのデバイスアダプタ１０２に接続され、ファイバーチャネルループ１０８は、ファイバーチャネルコネクタ１１６により、コントローラのデバイスアダプタ１０４に接続される。
【０００６】
両デバイスアダプタ１０２，１０４は、コントローラの中央制御モジュール１００に接続される。従って、中央制御モジュール１００は、各磁気デイスク装置１６０，１６２，１６４に、デバイスアダプタ１０２、ファイバーチャネルループ１０６を介する一方のルート（ａルート）と、デバイスアダプタ１０４、ファイバーチャネルループ１０８を介する他方のルート（ｂルート）との両方からアクセスできる。
【０００７】
両ファイバーチャネルループ１０６，１０８には、切り離し制御部１５０，１５２が設けられている。切り離し制御部１５０は、ファイバーチャネルループ１０６の各ファイバースイッチ１３０、１３２、１３４の切り離し（バイパス）制御を行い、切り離し制御部１５２は、ファイバーチャネルループ１０８の各ファイバースイッチ１４０、１４２、１４４の切り離し（バイパス）制御を行う。
【０００８】
例えば、図１９に示すように、磁気デイスク装置１６２のファイバーチャネルループ１０６側のａポートがアクセス不能である時には、ファイバーチャネルループ１０８側のｂポートから磁気デイスク装置１６２を介し、切り離し制御部１５０に切り離しコマンドを伝達する。
【０００９】
これにより、切り離し制御部１５０は、磁気デイスク装置１６２のａポート側のファイバースイッチ１３２を、図１９に示すように、バイパス状態に切り替え、磁気デイスク装置１６２を、ファイバーチャネルループ１０６から切り離す。これにより、ファイバーチャネルループ１０６は、正常に機能し、磁気デイスク装置１６２は、ファイバーチャネルループ１０８側のｂポートからアクセスすることができる。
【００１０】
図２０は、第２の従来技術の説明図である。図１９と同様に、中央制御モジュール１００は、各磁気デイスク装置１６０，１６２，１６４に、デバイスアダプタ１０２、ファイバーチャネルループ１０６を介する一方のルート（ａルート）と、デバイスアダプタ１０４、ファイバーチャネルループ１０８を介する他方のルート（ｂルート）との両方からアクセスできる。
【００１１】
各デバイスアダプタ１０２、１０４からファイバーチャネルループ１０６，１０８に併設したスイッチ制御ライン１１８，１２０を設け、デバイスアダプタ１０２，１０４からファイバーチャネルループ１０６，１０８の各ファイバースイッチ１３０〜１３４，１４０〜１４４を制御する（例えば、特許文献１）。
【００１２】
例えば、図２０に示すように、磁気デイスク装置１６２のファイバーチャネルループ１０６側のａポートがアクセス不能である時には、デバイスアダプタ１０２からスイッチ制御ライン１１８を介し、磁気デイスク装置１６２のａポート側のファイバースイッチ１３２を、図２０に示すように、バイパス状態に切り替え、磁気デイスク装置１６２を、ファイバーチャネルループ１０６から切り離す。これにより、ファイバーチャネルループ１０６は、正常に機能し、磁気デイスク装置１６２は、ファイバーチャネルループ１０８側のｂポートからアクセスすることができる。
【００１３】
【特許文献１】
特開２００１−３０６２９２号公報（図２、図３）
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
第１の従来技術では、図１９に示すように、片方のポート（例えば、ａポート）のみが障害である時に、磁気デイスク装置の片方のポート（ａポート）を切り離すことができるが、両方のポート（ａ，ｂポート）が障害である時は、いずれのポートも切り離すことが出来ず、両ファイバーチャネルループ１０６，１０８が動作不能となり、システムダウンが生じる。
【００１５】
又、第２の従来技術では、図２０に示すように、スイッチ制御ライン１１８，１２０が正常に機能している限り、障害のあるポートを任意に切り離すことができるが、スイッチ接続ライン１１８，１２０が異常（例えば、断線）である時は、いずれのポートも切り離すことが出来ず、ファイバーチャネルループ１０６，１０８が動作不能となり、システムダウンにつながるおそれがある。更に、スイッチ制御ライン１１８，１２０が、低速バス又は他の用途と兼用している場合には、切り離し制御に時間がかかる。
【００１６】
従って、本発明の目的は、確実にストレージ装置の障害ポートをループから切り離し、システムダウンを防止することができるストレージシステム及びその障害ストレージ装置の切り離し方法を提供することにある。
【００１７】
又、本発明の他の目的は、ストレージ装置の両方のポートが障害となっても、確実にストレージ装置をループから切り離すことができるストレージシステム及びその障害ストレージ装置の切り離し方法を提供するにある。
【００１８】
更に、本発明の更に他の目的は、独立のスイッチ制御ラインが異常となっても、確実にストレージ装置の障害ポートをループから切り離すことができるストレージシステム及びその障害ストレージ装置の切り離し方法を提供するにある。
【００１９】
更に、本発明の更に他の目的は、ストレージ装置の両ポートが異常となっても、高速にストレージ装置の障害ポートをループから切り離すことができるストレージシステム及びその障害ストレージ装置の切り離し方法を提供するにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
この目的の達成のため、本発明のストレージシステムは、複数のストレージ装置と、前記複数のストレージ装置を制御する少なくとも１つのコントローラと、前記コントローラと前記複数のストレージ装置で情報のやり取りを行うための、情報が単一方向に循環する一対のループと、前記各ループに設けられ、前記一対のループに前記複数のストレージ装置に接続するための複数のスイッチと、前記コントローラと第１のパスで接続され、且つ前記ストレージ装置と第２のパスで接続され、前記複数のスイッチを操作する一対のデバイス制御部とを有する。更に、前記コントローラは、前記第１のパスを介し前記デバイス制御部に切り離し指令を指示する第１の切り離しモードと、前記ループ、前記ストレージ装置、前記第２のパスを介し前記デバイス制御部に切り離し指令を指示する第２の切り離しモードとを有し、前記第１の切り離しモードと前記第２の切り離しモードを併用して、障害の前記ストレージ装置を前記ループから切り離す。
【００２１】
又、本発明の切り離し方法は、一対のループで接続された複数のストレージ装置を、依頼装置からのデータアクセス要求に応じて、アクセスするストレージシステムにおける障害ストレージ装置の切り離し方法であり、前記一対のループに前記複数のストレージ装置に接続するための複数のスイッチを操作する一対のデバイス制御部に、コントローラから切り離し指令を発行するステップと、前記コントローラと前記前記デバイス制御部とを接続する第１のパスを介し前記デバイス制御部に切り離し指令を指示する第１の切り離しモードと、前記ループから前記ストレージ装置、前記ストレージ装置と前記デバイス制御部を接続する第２のパスを介し、前記デバイス制御部に切り離し指令を指示する第２の切り離しモードとを併用して、障害の前記ストレージ装置を前記ループから切り離すステップとを有する。
【００２２】
本発明では、コントローラとデバイス制御部を接続する第１のパスを介しデバイス制御部に切り離し指令を指示する第１の切り離しモードと、複数のストレージ装置を接続するループ、ストレージ装置とデバイス制御部を接続する第２のパスを介しデバイス制御部に切り離し指令を指示する第２の切り離しモードとを併用して、障害の前記ストレージ装置を前記ループから切り離すので、ストレージ装置の一対の接続ポートが異常でも、第１のパスが異常でも、確実に障害ストレージ装置を切り離すことができる。
【００２３】
又、低速の第１のパスと高速の第２のパスとを使用した切り離しができ、多数（例えば、数百台）のストレージ装置が接続された大容量システムでも、高速に切り離し制御できる。
【００２４】
又、本発明では、好ましくは、前記コントローラは、前記第１の切り離しモードによる前記障害のストレージ装置の切り離しに失敗した時に、前記第２の切り離しモードを実行する。これにより、ストレージ装置の一対の接続ポートが異常でも、第１のパスが異常でも、確実に障害ストレージ装置を切り離すことができる。
【００２５】
更に、本発明では、好ましくは、前記コントローラは、前記第２の切り離しモードによる前記障害のストレージ装置の切り離しに失敗した時に、前記第１の切り離しモードを実行する。これにより、ストレージ装置の一対の接続ポートが異常でも、第１のパスが異常でも、確実に障害ストレージ装置を切り離すことができる。
【００２６】
更に、本発明では、好ましくは、前記コントローラは、前記第１の切り離しモードにより、前記ループ内の全スイッチをバイパス状態にし、且つ前記第２のパスを有する前記ストレージ装置のスイッチを前記ループ接続状態にした後、前記第２の切り離しモードを実行する。これにより、低速の第１のパスと高速の第２のパスとを使用した切り離しができ、多数（例えば、百数十台）のストレージ装置が接続された大容量システムでも、高速に切り離し制御できる。
【００２７】
更に、本発明では、好ましくは、前記コントローラは、前記依頼装置とのインタフェース制御のためのチャネル回路と、前記ループを介し前記ストレージ装置と情報の授受を行うデバイス回路と、前記チャネル回路と前記デバイス回路を制御し、前記依頼装置からのデータアクセス要求に応じて、前記ストレージ装置をアクセスするための中央制御部と、前記中央制御部に接続され、前記第１のパスで前記デバイス制御部と接続するサービスプロセッサとを有する。これにより、負荷分散して、切り離し制御でき、高速の切り離しが可能となる。
【００２８】
更に、本発明では、好ましくは、前記デバイス制御部は、前記複数のストレージ装置の状態監視を行い、前記第１のパスを利用して、前記サービスプロセッサに通知する。状態監視用の第１のパスを利用するため、容易に実現でき、且つコスト上昇を抑えることができる。
【００２９】
更に、本発明では、好ましくは、前記コントローラは、一対の前記コントローラで構成され、各前記コントローラが、前記一対のループを介し前記ストレージ装置にアクセスする。これにより、切り離しの冗長化の効果も奏する。
【００３０】
更に、本発明では、好ましくは、前記一対のデバイス制御部を接続する第３のパスを設け、前記一対のデバイス制御部間で前記切り離し指令を交信する。これにより、切り離しモードの多様化が可能となる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、ストレージシステム、切り離し制御、他の切り離し制御、他の実施の形態の順で説明する。
【００３２】
［ストレージシステム］
図１は、本発明の一実施の形態のストレージシステムの構成図であり、磁気デイスクを使用したＲＡＩＤ（Redundant Arrays of Inexpensive Disk）システムを示す。図１に示すように、ストレージシステムは、一対の磁気デイスクコントローラ（以下、コントローラという）１、２と、この一対のコントローラ１、２にファイバーチャネルループｌ１，ｌ２で接続された多数の磁気デイスク装置を含む複数のデバイスエンクロージャー５−１〜５−４とからなる。
【００３３】
このストレージシステムは、コントローラ１、２が、直接又はネットワーク機器を介し、ホストやサーバーに接続され、ホストやサーバーの大量のデータを、ＲＡＩＤデイスクドライブ（磁気デイスク装置）へ高速かつ、ランダムに読み書きが出来るシステムである。
【００３４】
一対のコントローラ１、２は、同一の構成を有し、ＣＡ（Channel Adapter）１１、１２、２１、２２と、ＣＭ（Centralized Module）１０、１５〜１９、３２〜３５、２０、２５〜２９、４２〜４５と、ＤＡ（Device Adapter)１３、１４、２３、２４のファンクションモジュールによって構成されている。
【００３５】
ＣＡ（Channel Adapter）１１、１２、２１、２２は、ホストを結ぶホスト・インタフェースの制御をつかさどる回路であり、例えば、ファイバーチャネル回路（ＦＣ）とＤＭＡ（Direct Memory Access）回路等で構成される。ＤＡ（Device Adapter）１３、１４、２３、２４は、物理デバイス（ＨＤＤ）である下位装置との外部インタフェースをするため、デイスクデバイスとコマンド、データのやり取りを行う回路であり、例えば、ファイバーチャネル回路（ＦＣ）とＤＭＡ回路等で構成される。
【００３６】
ＣＭ（Centralized Module）は、ＣＰＵ１０，２０と、ブリッジ回路１７、２７と、メモリー（ＲＡＭ）１５、２５と、ＩＯブリッジ回路１８，２８とを有する。メモリー１５，２５は、バッテリーでバックアップされ、ＣＰＵ１０，２０のワーク領域に使用され、且つその一部が、キャッシュメモリとして使用される。
【００３７】
ＣＰＵ１０，２０は、ブリッジ回路１７を介し、メモリー１５，２５と、ＩＯブリッジ回路１８，２８、第２のブリッジ回路１６，２６に接続される。第２のブリッジ回路１６，２６は、ＣＰＵ１０，２０が実行するプログラム（ＯＳ，各種ファームウェア）を格納するコンパクトフラッシュメモリ１９，２９と、ＢＩＯＳ（Basic Input/Output System）を格納するフラッシュメモリ３２，４２と、デバッグ用シリアルポート３３，４３に接続される。ＣＰＵ１０，２０は、このプログラムを実行し、リード／ライト処理、ＲＡＩＤ管理処理等を実行する。
【００３８】
更に、ブリッジ回路１７，２７は、ＲＳＰ３４，４４と、ＬＡＮポート３５，４５に接続される。ＲＳＰ（Remote Service Processor）３４，４４は、ストレージシステムをサポートするモジュールであり、ＲＣＩバスを介し、保守／メンテナンス機能を実行し、図２で詳述するＤＥＩバスを介し、電源投入及び電源オフ時の電源投入シーケンスを制御するＵＰＣ機能と、デバイスエンクロージャー５−１〜５−４内に設置された温度センサーの監視を行う温度監視機能を行う。
【００３９】
ＰＣＩ（Personal Computer Interface）バス３１は、ＣＡ１１，１２，２１，２２と、ＤＡ１３，１４，２３，２４とを接続するとともに、ＩＯブリッジ回路１８を介し、ＣＰＵ１０，２０、メモリー１５，２５を接続する。更に、ＰＣＩバス３１には、ＰＣＩ−ノードリンクブリッジ回路（ＰＮＢ）３０，４０が接続される。
【００４０】
コントローラ１のＰＣＩ−ノードリンクブリッジ回路３０は、コントローラ２のＰＣＩ−ノードリンクブリッジ回路４０と接続され、コントローラ１，２間のコマンド、データの交信を行う。
【００４１】
このストレージシステムでは、コントローラ１は、例えば、デバイスエンクロージャー５−１，５−２内の磁気デイスク装置を担当し、コントローラ２は、デバイスエンクロージャー５−３，５−４内の磁気デイスク装置を担当する。例えば、図１では、デバイスエンクロージャー５−１，５−２の磁気デイスク装置と、デバイスエンクロージャー５−３，５−４の磁気デイスク装置とが、各々ＲＡＩＤ５の構成を有する。
【００４２】
メモリー１５，２５内のキャッシュメモリは、各々、担当するデイスク装置のデータの一部を格納し、ホストからのライトデータを格納する。ＣＰＵ１０，２０は、ＣＡ１１，１２，２１，２２を介しホストからのリード要求を受けて、キャッシュメモリを参照し、物理デイスクへのアクセスが必要かを判定し、必要であれば、デイスクアクセス要求をＤＡ１３，１４，２３，２４に要求する。又、ＣＰＵ１０，２０は、ホストからのライト要求を受けて、ライトデータをキャッシュメモリに書込み、且つ内部でスケジュールされるライトバック等をＤＡ１３，１４，２３，２４に要求する。
【００４３】
図２及び図３は、図１のデバイスエンクロージャー５−１〜５−４の構成図である。図２及び図３に示すように、各磁気デイスク装置（ストレージ装置）５０−１〜５０−ｎは、各々ａポート、ｂポートに、一対のＰＢＣ（Port Bypass Circuit）モジュール５１，５２に接続される。
【００４４】
ＰＢＣモジュール５１，５２は、ハブ５３，５４と、ＰＢＣ（Port Bypass Circuit）５５，５６と、ＦＣ＿ＡＬ（Fiber  Channel  Arbitrated  Loop）５７，５８とを有する。ハブ５３，５４は、３つの入出力ポートと、各ポートに接続されたケーブルより送信される信号が有効であるかの監視機能ＳＷ１，ＳＷ２，ＳＷ３，ＳＷ４とを有し、送信信号が、有効である場合、自動的にデバイスエンクロージャー内のＦＣ＿ＡＬ５７，５８に接続する。
【００４５】
ＰＢＣ(Port Bypass Circuit)５５，５６は、ＦＣドライブ接続用スイッチ６３−１〜６３−ｎ、６６−１〜６６−ｎと、ＥＳＰ(Enclosure Service Processor)６１、６４と、ＤＥＩ制御回路６２，６５とを有する。ＦＣドライブ接続用スイッチ６３−１〜６３−ｎは、ＦＣ＿ＡＬ５７に挿入され、図３に示すように、磁気デイスク装置５０−１〜５０−ｎのａポートへの接続、バイパス（切断）を行う。
【００４６】
ＦＣドライブ接続用スイッチ６６−１〜６６−ｎは、ＦＣ＿ＡＬ５８に挿入され、図３に示すように、磁気デイスク装置５０−１〜５０−ｎのｂポートへの接続、バイパス（切断）を行う。
【００４７】
ＥＳＰ(Enclosure Service Processor)６１、６４は、磁気デイスク装置の状態監視、デグレード監視を行うとともに、ＦＣドライブ接続用スイッチ６３−１〜６３−ｎ、６６−１〜６６−ｎの接続、バイパス制御を行う。又、ＥＳＰ６１，６４は、デバイスエンクロージャー５−１内にある２台の磁気デイスクドライブ（装置）とＥＳＩ(Enclosure Service Interface)により接続される。ＥＳＩ(Enclosure Service Interface)は、コントローラ１，２が、ＦＣ＿ＡＬ内の磁気デイスクドライブ経由で、ＥＳＰ６１，６４にアクセスするインタフェースである。
【００４８】
ＤＥＩ制御回路６２，６５は、ＤＥＩ(Device Enclosure Interface)バスと、ＥＳＰ６１，６４とに接続され、ＤＥＩ通信回路で構成される。尚、ＤＥＩは、ＲＳＰ３４，４４のデバイスエンクロージャーの電源投入/切断制御あるいは装置監視用インタフェースである。
【００４９】
図３に示すように、磁気デイスクドライブ５０−１〜５０−ｎは、ＦＣ＿ＡＬ５７との接続のためのａポートと、ＦＣ＿ＡＬ５８との接続のためのｂポートとを有する。更に、ｎ台（例えば、１５台）の磁気デイスクドライブの内、２台の磁気デイスクドライブ５０−１，５０−３が、ＥＳＩでＥＳＰ６１に接続され、２台の磁気デイスクドライブ５０−２，５０−４が、ＥＳＩで、ＥＳＰ６４に接続される。
【００５０】
ＥＳＩ(Enclosure Service Interface)は、コントローラ１，２が、ＦＣ＿ＡＬを介し、磁気デイスクドライブ経由で、ＥＳＰ６１，６４にアクセスするインタフェースであるから、例えば、ＦＣ＿ＡＬ５８から、磁気デイスクドライブ５０−１（又は５０−３）のｂポートを介し、ＥＳＩにより、ａポート側のＥＳＰ６１に、アクセスできる。同様に、ＦＣ＿ＡＬ５７から、磁気デイスクドライブ５０−２（又は５０−４）のａポートを介し、ＥＳＩにより、ｂポート側のＥＳＰ６４に、アクセスできる。
【００５１】
各ＥＳＰ６１，６４が、２つのＥＳＩを有するのは、冗長化のためであり、１のＥＳＩルートが異常でも、他のＥＳＩルートでアクセスできるように構成している。
【００５２】
本発明では、ＥＳＰ６１，６４が実行する障害ストレージ装置のＦＣ＿ＡＬからの切り離しのためのＦＣ＿ＡＬ接続スイッチ６３−１〜６３−ｎ，６６−１〜６６−ｎの操作を、このＥＳＩ制御ルートと、ＤＥＩによる制御ルートとを併用して、障害箇所によらず、確実な切り離しを可能とする。
【００５３】
［切り離し制御］
次に、図４乃至図１３により、本発明の一実施の形態の切り離し制御を説明する。図４は、本発明の一実施の形態の切り離し制御フロー図、図５乃至図８は、その動作説明図である。図５乃至図８を参照して、図４の制御フローを説明する。
【００５４】
（Ｓ１０）磁気デイスクドライブ（ＨＤＤ）＃ｎのａポート（ＦＣ＿ＡＬ５７）でのアクセスにおいて、ＨＤＤ＃ｎから応答がないと、コントローラ１のＣＰＵ１０が、切り離し処理を開始する。例えば、図５のドライブ５０−２のａポートが障害の場合には、ドライブ５０−２の他に、ドライブ５０−２以下のドライブ５０−３〜５０−ｎへのアクセスでも、応答がない。
【００５５】
（Ｓ１２）ＣＰＵ１０は、ＲＳＰ３４からＤＥＩバスに、全スイッチのバイパス指令を発行する。ＤＥＩバスが正常なら、バイパス指令は、ＤＥＩ制御回路６２（図２、図３参照）でＤＥＩバスから受信され、ＥＳＰ６１に通知される。ＥＳＰ６１は、ＦＣ＿ＡＬ５７の全ＦＣ＿ＡＬ接続スイッチ６３−１〜６３−ｎをバイパス状態に切り換える。図５では、バイパス状態を、各スイッチ６３−１〜６３−ｎに、「Ｂ」を、ａポートを点線状態で示す。
【００５６】
（Ｓ１４）次に、ＣＰＵ１０は、ＤＡ１３からＦＣ＿ＡＬ５７のハブ５３に、バイパス確認信号を発し、ＦＣ＿ＡＬ５７からＤＡ１３を介し、返ってくるかを確認する。即ち、ループのバイパスを確認する。
【００５７】
（Ｓ１６）ＦＣ＿ＡＬ５７のループのバイパスが確認されると、ＤＥＩバス及びループ自体の障害でないため、ＣＰＵ１０は、ＲＳＰ３４からＤＥＩバスに、障害ＨＤＤの切り離し指令を発行する。この切り離し指令は、ＤＥＩ制御回路６２で受信され、ＥＳＰ６１に通知される。これにより、ＥＳＰ６１は、ＣＰＵ１０と協働して、ＤＥＩバスを使用した障害ＨＤＤの切り離し処理を実行する。これを、図６乃至図８で説明する。
【００５８】
ＥＳＰ６１は、先ず、１番目のＨＤＤ５０−１のａポート側のスイッチ６３−１を、図６のように、ＨＤＤ５０−１のａポートに接続し、次に、ＣＰＵ１０は、ＤＡ１３からＦＣ＿ＡＬ５７のハブ５３に、ＨＤＤ５０−１の接続確認信号を発し、ＦＣ＿ＡＬ５７からＤＡ１３を介し、応答が返ってくるかを確認する。即ち、ＨＤＤ５０−１の接続を確認する。図６乃至図８では、接続状態を、各スイッチ６３−１〜６３−ｎに、「Ｃ」を、ａポートを実線状態で示す。
【００５９】
接続正常を確認すると、ＣＰＵ１０は、ＤＥＩバスを介し、ＥＳＰ６１に、次のＨＤＤ５０−２の接続指令を発行し、ＥＳＰ６１は、２番目のＨＤＤ５０−２のａポート側のスイッチ６３−２を、図７のように、ＨＤＤ５０−２のａポートに接続し、次に、ＣＰＵ１０は、ＤＡ１３からＦＣ＿ＡＬ５７のハブ５３に、ＨＤＤ５０−２の接続確認信号を発し、ＦＣ＿ＡＬ５７からＤＡ１３を介し、応答が返ってくるかを確認する。即ち、ＨＤＤ５０−２の接続を確認する。この例では、ＨＤＤ５０−２のａポートが異常のため、応答が返ってこない。
【００６０】
接続異常と判定すると、ＣＰＵ１０は、ＤＥＩバスを介し、ＥＳＰ６１に、このＨＤＤ５０−２の切断指令と、次のＨＤＤ５０−３の接続指令を発行する。ＥＳＰ６１は、２番目のＨＤＤ５０−２のａポート側のスイッチ６３−２を、図８のように、ＨＤＤ５０−２のａポートからバイパスする。且つＨＤＤ５０−３のスイッチ６３−３を、ＨＤＤ５０−３のａポートに接続し、次に、ＣＰＵ１０は、ＤＡ１３からＦＣ＿ＡＬ５７のハブ５３に、ＨＤＤ５０−３の接続確認信号を発し、ＦＣ＿ＡＬ５７からＤＡ１３を介し、応答が返ってくるかを確認する。即ち、ＨＤＤ５０−３の接続を確認する。以下、同様にして、ＨＤＤ５０−ｎまで繰り返し、障害ＨＤＤをＦＣ＿ＡＬ５７から切り離し、終了する。
【００６１】
（Ｓ１８）ステップＳ１４で、ＦＣ＿ＡＬ５７のループのバイパスが確認されないと、ＤＥＩバスの障害と判定し、ＣＰＵ１０は、コントローラ２側のＤＡ２３からＦＣ＿ＡＬ５８、ＨＤＤ５０−１のｂポート、ＨＤＤ５０−１のＥＳＩを介し、ＥＳＰ６１に、ＦＣ＿ＡＬ５７の全スイッチのバイパス指令を発行する。ＥＳＰ６１は、ＦＣ＿ＡＬ５７の全ＦＣ＿ＡＬ接続スイッチ６３−１〜６３−ｎを、図５と同様に、バイパス状態に切り換える。
【００６２】
次に、ＣＰＵ１０は、ＤＡ１３からＦＣ＿ＡＬ５７のハブ５３に、バイパス確認信号を発し、ＦＣ＿ＡＬ５７からＤＡ１３を介し、返ってくるかを確認する。即ち、ループのバイパスを確認する。ループのバイパス状態が確認されないと、ＤＥＩルート、ＥＳＩルートとも異常であるため、切り離し不能でエラー終了する。尚、ＨＤＤ５０−１のＥＳＩルートでバイパスできない場合には、ＨＤＤ５０−３のＥＳＩルートで同様に、リトライする。
【００６３】
（Ｓ２０）ＥＳＩルートでのバイパスに成功すると、ＣＰＵ１０は、ＥＳＩルートでの切り離し処理を、ＥＳＰ６１を操作して実行する。この処理は、ＥＳＩルートを利用する以外は、ステップＳ１６と同一であり、図６乃至図８で説明する。
【００６４】
ＣＰＵ１０は、コントローラ２側のＤＡ２３からＦＣ＿ＡＬ５８、ＨＤＤ５０−１のｂポート、ＨＤＤ５０−１のＥＳＩを介し、ＥＳＰ６１に、１番目のＨＤＤ５０−１のａポート側のスイッチ６３−１の接続指令を発行する。これにより、図６のように、ＥＳＰ６１は、スイッチ６３−１をＨＤＤ５０−１のａポートに接続し、次に、ＣＰＵ１０は、ＤＡ１３からＦＣ＿ＡＬ５７のハブ５３に、ＨＤＤ５０−１の接続確認信号を発し、ＦＣ＿ＡＬ５７からＤＡ１３を介し、応答が返ってくるかを確認する。即ち、ＨＤＤ５０−１の接続を確認する。図６乃至図８では、接続状態を、各スイッチ６３−１〜６３−ｎに、「Ｃ」を、ａポートを実線状態で示す。
【００６５】
接続正常を確認すると、ＣＰＵ１０は、コントローラ２側のＤＡ２３からＦＣ＿ＡＬ５８、ＨＤＤ５０−１のｂポート、ＨＤＤ５０−１のＥＳＩを介し、ＥＳＰ６１に、次のＨＤＤ５０−２の接続指令を発行する。ＥＳＰ６１は、２番目のＨＤＤ５０−２のａポート側のスイッチ６３−２を、図７のように、ＨＤＤ５０−２のａポートに接続し、次に、ＣＰＵ１０は、ＤＡ１３からＦＣ＿ＡＬ５７のハブ５３に、ＨＤＤ５０−２の接続確認信号を発し、ＦＣ＿ＡＬ５７からＤＡ１３を介し、応答が返ってくるかを確認する。即ち、ＨＤＤ５０−２の接続を確認する。この例では、ＨＤＤ５０−２のａポートが異常のため、応答が返ってこない。
【００６６】
接続異常と判定すると、ＣＰＵ１０は、コントローラ２側のＤＡ２３からＦＣ＿ＡＬ５８、ＨＤＤ５０−１のｂポート、ＨＤＤ５０−１のＥＳＩを介し、ＥＳＰ６１に、このＨＤＤ５０−２の切断指令と、次のＨＤＤ５０−３の接続指令を発行する。ＥＳＰ６１は、２番目のＨＤＤ５０−２のａポート側のスイッチ６３−２を、図８のように、ＨＤＤ５０−２のａポートからバイパスする。且つＨＤＤ５０−３のスイッチ６３−３を、ＨＤＤ５０−３のａポートに接続し、次に、ＣＰＵ１０は、ＤＡ１３からＦＣ＿ＡＬ５７のハブ５３に、ＨＤＤ５０−３の接続確認信号を発し、ＦＣ＿ＡＬ５７からＤＡ１３を介し、応答が返ってくるかを確認する。即ち、ＨＤＤ５０−３の接続を確認する。以下、同様にして、ＨＤＤ５０−ｎまで繰り返し、障害ＨＤＤをＦＣ＿ＡＬ５７から切り離し、終了する。
【００６７】
同様に、ＨＤＤ５０−１〜５０−ｎのｂポートの異常に対しても、ＦＣ＿ＡＬ５８のＦＣ＿ＡＬ接続スイッチ６６−１〜６６−ｎを、ステップＳ１０〜ステップＳ２０の処理により、ＤＥＩルート、ＥＳＩルートの併用で、障害ＨＤＤをＦＣ＿ＡＬ５８から切り離すことができる。
【００６８】
図９乃至図１３により、本発明の作用、効果を説明する。図９は、図３の構成において、障害箇所▲１▼〜▲８▼を図示したものである。図１０は、図９の障害箇所とスイッチ切断制御ルートの対応関係図、図１１乃至図１３は、その動作説明図である。
【００６９】
図１０において、磁気デイスクドライブ５０−１，５０−２の片側のポートのみが障害の場合Ａ（▲５▼、▲７▼、▲６▼、▲８▼の箇所のいずれかが障害の場合）には、図１３に示すように、ＥＳＩルート又はＤＥＩルートで切り離しできる。図４の実施の形態では、ＤＥＩルートで切り離している。
【００７０】
磁気デイスクドライブ５０−１，５０−２の両側のポートが障害の場合Ｂ（▲５▼、と▲６▼、▲７▼と▲８▼、▲５▼と▲８▼、▲６▼と▲７▼の２箇所のいずれかが障害の場合）には、図１２に示すように、ＤＥＩルートで切り離しできる。
【００７１】
更に、ＤＥＩバスの一方（▲１▼又は▲２▼）及び両方（▲１▼及び▲２▼）と、磁気デイスクドライブ５０−１，５０−２の片側のポートのみが障害の場合Ｃ（▲５▼、▲７▼、▲６▼、▲８▼の箇所のいずれかが障害の場合）には、図１１に示すように、ＥＳＩルートで切り離しできる。
【００７２】
尚、ＤＥＩバスの両方と、磁気デイスクドライブ５０−１，５０−２の両側のポートの両方が障害の場合には、ＥＳＩルート又はＤＥＩルートでも切り離しできない。
【００７３】
このように、切り離しルートを、ＤＥＩルートとＥＳＩルートとを併用することにより、第１の従来技術のＥＳＩルートでは、切り離しできない場合Ｃを、ＤＥＩルートで切り離しできる。又、第２の従来技術では、切り離しできない場合Ｂを、ＥＳＩルートで切り離しできる。
【００７４】
更に、この実施の形態では、ＤＥＩルートの切り離し制御を試み、成功すれば、場合Ａ，Ｃの切り離しができ、失敗した時に、ＥＳＩルートでの切り離し制御を行うため、大半の場合に、片側のコントローラだけで切り離し制御できる。又、ＦＣ＿ＡＬのバイパス化の段階で判定するため、早期に、ＤＥＩルートからＥＳＩルートに切り換えることができる。
【００７５】
［他の切り離し制御］
図１４は、本発明の他の実施の形態の切り離し制御フロー図、図１５及び図１６は、その説明図である。この実施の形態では、ＤＥＩルートでループのバイパス化を行い、ＤＥＩルートでのループバイパス化に失敗した時には、ＥＳＩルートでループバイパス化、障害ＨＤＤ切り離しを行い、ＤＥＩルートでループバイパス化に成功した時は、ＥＳＩによる切り離しを可能とするため、ＥＳＩを持つＨＤＤをＤＥＩルートで接続した後、ＥＳＩルートで切り離しを行う。
【００７６】
（Ｓ３０）図４のステップＳ１０と同様に、ＨＤＤ＃ｎの応答がない時に、切り離しを開始する。
【００７７】
（Ｓ３２）次に、ステップＳ１２と同様の処理で、ＤＥＩバスで、両ＦＣ＿ＡＬ５７，５８の全スイッチをバイパスに切り換える。
【００７８】
（Ｓ３４）更に、ステップＳ１４と同様の処理で、両ＦＣ＿ＡＬ５７，５８の動作を確認し、ループが正常かを判定する。正常でない場合には、ＤＥＩバスの障害又はＦＣ＿ＡＬの障害と判定し、エラー終了する。
【００７９】
（Ｓ３６）ループが正常であれば、図１５のように、全磁気デイスクドライブ５０−１〜５０−ｎは、両ＦＣ＿ＡＬ５７，５８から切り離されている。この状態では、ＥＳＩによる切り離しができない。このため、図４のステップＳ１６と同様に、ＤＥＩバスで、ＨＤＤ５０−１の両ポートの接続を行い、接続正常かを確認する。
【００８０】
（Ｓ３８）接続異常なら、図４のステップＳ１６と同様に、ＤＥＩバスで、ＨＤＤ５０−１の両ポートのバイパスを行い、図４のステップＳ１６と同様に、ＤＥＩバスで、次のＨＤＤ５０−２の両ポートの接続を行い、接続正常かを確認する。接続異常なら、以下、ＥＳＩを持つＨＤＤ５０−４までこれを繰り返し、接続異常なら、エラー終了する。
【００８１】
（Ｓ４０）接続正常なら、図１６に示すように、ＥＳＩ制御による切り離しが可能であるため、図４のステップＳ２０と同様に、ＥＳＩ制御で、以下のＨＤＤのスイッチを順次制御し、障害ＨＤＤを特定し、切り離す。そして、終了する。
【００８２】
この例では、図１０の障害箇所のケースＢは、解除できないが、高速に障害ＨＤＤを切り離しできる。即ち、ＤＥＩ制御は、状態監視用の低速のＤＥＩバスを使用しているため、図４のように、ＤＥＩルートで切り離しを行うと時間がかかる。一方、ＥＳＩルートでの切り離しは、高速のＦＣ＿ＡＬを使用するため、ＥＳＩ制御での切り離しは、高速にできる。
【００８３】
又、両ポートをバイパス化した後、切り離し制御した方が、高速に切り離しできる。このため、ＤＥＩルートで、両ＦＣ＿ＡＬをバイパス化し、次に、ＥＳＩを持つＨＤＤをＦＣ＿ＡＬに接続し、ＥＳＩルートでの高速切り離しを可能とするものである。
【００８４】
図１７は、本発明の更に他の実施の形態の切り離し制御フロー図である。この実施の形態は、図４の実施の形態において、ＤＥＩ制御とＥＳＩ制御の順番を逆にしたものである。
【００８５】
（Ｓ５０）図４のステップＳ１０と同様に、ＨＤＤ＃ｎのａポートの応答無しで、切り離しを開始する。
【００８６】
（Ｓ５２）図４のステップＳ１８と同様に、ＥＳＩルートで、ＦＣ＿ＡＬ５７の全スイッチをバイパス化し、ループ動作を確認する。
【００８７】
（Ｓ５４）ループ動作が正常なら、ＥＳＩ制御可能なため、図４のステップＳ２０と同様に、ＥＳＩ制御で、ＨＤＤのスイッチを順次制御し、障害ＨＤＤを特定し、切り離す。そして、終了する。
【００８８】
（Ｓ５６）ループ動作が異常なら、図４のステップＳ１２、Ｓ１４と同様に、ＤＥＩルートで、ＦＣ＿ＡＬ５７の全スイッチをバイパス化し、ループ動作を確認する。ループ動作が異常なら、エラー終了する。
【００８９】
（Ｓ５８）ループ動作が正常なら、図４のステップＳ１６と同様に、ＤＥＩルートで、ＨＤＤのスイッチを順次制御し、障害ＨＤＤを特定し、切り離す。そして、終了する。
【００９０】
この例でも、図４と同様な作用効果を奏する。即ち、図１０の障害ケースＡ，Ｂ，Ｃの切り離しが可能である。
【００９１】
［他の実施の形態］
図１８は、本発明の他の実施の形態のストレージシステムの構成図であり、図２の構成の変形例である。図１８において、図２と同一のものは、同一の記号で示してあり、１つのコントローラ１を搭載した例である。
【００９２】
この場合に、ＰＢＣモジュール５１のＥＳＰ６１と、ＰＢＣモジュール５２のＥＳＰ６４を接続する接続バス８０を設ける。これにより、ＤＥＩバス▲１▼又は▲２▼のいずれかが異常となっても、正常なＤＥＩバス▲２▼又は▲１▼から、ＥＳＰ６４−接続バス８０−ＥＳＰ６１、又はＥＳＰ６１−接続バス８０−ＥＳＰ６４のルートで、ＤＥＩ制御できる。従って、更に、切り離しの自由度が増加する。
【００９３】
このＰＢＣモジュール５１のＥＳＰ６１と、ＰＢＣモジュール５２のＥＳＰ６４を接続する接続バス８０は、図２の２つのコントローラ１，２の例でも図示されている。従って、２つのコントローラ１，２の場合も同様に、ＤＥＩバス▲１▼又は▲２▼のいずれかが異常となっても、正常なＤＥＩバス▲２▼又は▲１▼から、ＥＳＰ６４−接続バス８０−ＥＳＰ６１、又はＥＳＰ６１−接続バス８０−ＥＳＰ６４のルートで、ＤＥＩ制御できる。従って、更に、切り離しの自由度が増加する。
【００９４】
前述の実施の形態では、図１のような冗長構成のＲＡＩＤで説明したが、これ以外の冗長構成のストレージシステムに適用できる。又、ストレージ装置は、磁気デイスク、光デイスク、光磁気デイスク、各種のストレージデバイスを適用できる。
【００９５】
又、前述の実施の形態では、あるＨＤＤの応答がない場合に、切り離し処理を開始しているが、診断時や電源オン時等に、診断シーケンスで実行することもできる。
【００９６】
以上、本発明を実施の形態により説明したが、本発明の趣旨の範囲内において、本発明は、種々の変形が可能であり、本発明の範囲からこれらを排除するものではない。
【００９７】
（付記１）依頼装置からのデータアクセス要求に応じて、ストレージ装置をアクセスするストレージシステムにおいて、複数のストレージ装置と、前記複数のストレージ装置を制御する少なくとも１つのコントローラと、前記コントローラと前記複数のストレージ装置で情報のやり取りを行うための、情報が単一方向に循環する一対のループと、前記各ループに設けられ、前記一対のループに前記複数のストレージ装置に接続するための複数のスイッチと、前記コントローラと第１のパスで接続され、且つ前記ストレージ装置と第２のパスで接続され、前記複数のスイッチを操作する一対のデバイス制御部とを有し、前記コントローラは、前記第１のパスを介し前記デバイス制御部に切り離し指令を指示する第１の切り離しモードと、前記ループ、前記ストレージ装置、前記第２のパスを介し前記デバイス制御部に切り離し指令を指示する第２の切り離しモードとを有し、前記第１の切り離しモードと前記第２の切り離しモードを併用して、障害の前記ストレージ装置を前記ループから切り離すことを特徴とするストレージシステム。
【００９８】
（付記２）前記コントローラは、前記第１の切り離しモードによる前記障害のストレージ装置の切り離しに失敗した時に、前記第２の切り離しモードを実行することを特徴とする付記１のストレージシステム。
【００９９】
（付記３）前記コントローラは、前記第２の切り離しモードによる前記障害のストレージ装置の切り離しに失敗した時に、前記第１の切り離しモードを実行することを特徴とする付記１のストレージシステム。
【０１００】
（付記４）前記コントローラは、前記第１の切り離しモードにより、前記ループ内の全スイッチをバイパス状態にし、且つ前記第２のパスを有する前記ストレージ装置のスイッチを前記ループ接続状態にした後、前記第２の切り離しモードを実行することを特徴とする付記１のストレージシステム。
【０１０１】
（付記５）前記コントローラは、前記依頼装置とのインタフェース制御のためのチャネル回路と、前記ループを介し前記ストレージ装置と情報の授受を行うデバイス回路と、前記チャネル回路と前記デバイス回路を制御し、前記依頼装置からのデータアクセス要求に応じて、前記ストレージ装置をアクセスするための中央制御部と、前記中央制御部に接続され、前記第１のパスで前記デバイス制御部と接続するサービスプロセッサとを有することを特徴とする付記１のストレージシステム。
【０１０２】
（付記６）前記デバイス制御部は、前記複数のストレージ装置の状態監視を行い、前記第１のパスを利用して、前記サービスプロセッサに通知することを特徴とする付記５のストレージシステム。
【０１０３】
（付記７）前記コントローラは、一対の前記コントローラで構成され、各前記コントローラが、前記一対のループを介し前記ストレージ装置にアクセスすることを特徴とする付記１のストレージシステム。
【０１０４】
（付記８）前記一対のデバイス制御部を接続する第３のパスを設け、前記一対のデバイス制御部間で前記切り離し指令を交信することを特徴とする付記１のストレージシステム。
【０１０５】
（付記９）一対のループで接続された複数のストレージ装置を、依頼装置からのデータアクセス要求に応じて、アクセスするストレージシステムにおける障害ストレージ装置の切り離し方法において、前記一対のループに前記複数のストレージ装置に接続するための複数のスイッチを操作する一対のデバイス制御部に、コントローラから切り離し指令を発行するステップと、前記コントローラと前記前記デバイス制御部とを接続する第１のパスを介し前記デバイス制御部に切り離し指令を指示する第１の切り離しモードと、前記ループから前記ストレージ装置、前記ストレージ装置と前記デバイス制御部を接続する第２のパスを介し、前記デバイス制御部に切り離し指令を指示する第２の切り離しモードとを併用して、障害の前記ストレージ装置を前記ループから切り離すステップとを有することを特徴とする障害ストレージ装置の切り離し方法。
【０１０６】
（付記１０）切り離しステップは、前記第１の切り離しモードによる前記障害のストレージ装置の切り離しに失敗した時に、前記第２の切り離しモードを実行するステップからなることを特徴とする付記９の障害ストレージ装置の切り離し方法。
【０１０７】
（付記１１）前記切り離しステップは、前記第２の切り離しモードによる前記障害のストレージ装置の切り離しに失敗した時に、前記第１の切り離しモードを実行するステップからなることを特徴とする付記９の障害ストレージ装置の切り離し方法。
【０１０８】
（付記１２）前記切り離しステップは、前記第１の切り離しモードにより、前記ループ内の全スイッチをバイパス状態にし、且つ前記第２のパスを有する前記ストレージ装置のスイッチを前記ループ接続状態するステップと、前記第２の切り離しモードを実行するステップとからなることを特徴とする付記９の障害ストレージ装置の切り離し方法。
【０１０９】
（付記１３）前記第１の切り離しモードは、前記依頼装置とのインタフェース制御のためのチャネル回路と、前記ループを介し前記ストレージ装置と情報の授受を行うデバイス回路とを制御し、前記依頼装置からのデータアクセス要求に応じて、前記ストレージ装置をアクセスするための中央制御部により、前記デバイス回路を介し実行され、前記第２の切り離しモードは、前記中央制御部に接続され、前記第１のパスで前記デバイス制御部と接続するサービスプロセッサを介し実行されることを特徴とする付記９の障害ストレージ装置の切り離し方法。
【０１１０】
（付記１４）前記デバイス制御部により、前記複数のストレージ装置の状態監視を行い、前記第１のパスを利用して、前記サービスプロセッサに通知するステップを更に有することを特徴とする付記１３の障害ストレージ装置の切り離し方法。
【０１１１】
（付記１５）一対の前記コントローラの各々により、前記一対のループを介し前記ストレージ装置にアクセスするステップを更に有することを特徴とする付記９の障害ストレージ装置の切り離し方法。
【０１１２】
（付記１６）前記一対のデバイス制御部間で前記切り離し指令を交信するステップを更に有することを特徴とする付記９の障害ストレージ装置の切り離し方法。
【０１１３】
【発明の効果】
このように、本発明では、コントローラとデバイス制御部を接続する第１のパスを介しデバイス制御部に切り離し指令を指示する第１の切り離しモードと、複数のストレージ装置を接続するループ、ストレージ装置とデバイス制御部を接続する第２のパスを介しデバイス制御部に切り離し指令を指示する第２の切り離しモードとを併用して、障害の前記ストレージ装置を前記ループから切り離すので、ストレージ装置の一対の接続ポートが異常でも、第１のパスが異常でも、確実に障害ストレージ装置を切り離すことができる。
【０１１４】
又、低速の第１のパスと高速の第２のパスとを使用した切り離しができ、多数（例えば、百数十台）のストレージ装置が接続された大容量システムでも、高速に切り離し制御できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のストレージシステムの構成図である。
【図２】図１のデバイスエンクロジャーの構成図である。
【図３】図２のデバイスエンクロジャーの詳細図である。
【図４】本発明の一実施の形態の切り離し処理フロー図である。
【図５】図４のループバイパス状態の説明図である。
【図６】図４の障害ポート探索動作の第１ステップの説明図である。
【図７】図４の障害ポート探索動作の第２ステップの説明図である。
【図８】図４の障害ポート探索動作の第３ステップの説明図である。
【図９】図４の障害ポート切り離し動作の障害箇所の説明図である。
【図１０】図９の障害箇所と切り離し制御との関係図である。
【図１１】図１０の障害ケースＢの切り離し動作の説明図である。
【図１２】図１０の障害ケースＣの切り離し動作の説明図である。
【図１３】図１０の障害ケースＡの切り離し動作の説明図である。
【図１４】本発明の他の実施の形態の切り離し処理フロー図である。
【図１５】図１４のループバイパス状態の説明図である。
【図１６】図１４の障害ポート探索、切り離し動作の説明図である。
【図１７】本発明の更に他の実施の形態の切り離し処理フロー図である。
【図１８】本発明の他の実施の形態のストレージシステムの構成図である。
【図１９】第１の従来技術の切り離し制御の説明図である。
【図２０】第２の従来技術の切り離し制御の説明図である。
【符号の説明】
１、２  ストレージコントローラ
５−１〜５−４  デバイスエンクロジャー
１１、１２、２１、２３  チャネルアダプター
１３、１４、２３、２４  デバイスアダプター
１０、２０  ＣＰＵ
１５，２５  メモリ
３４、４４  ＲＳＰ（サービスプロセッサ）
５１、５２  ＰＢＣモジュール
５３，５４  ハブ
５５、５６  ＰＢＣ
５７、５８  ＦＣ＿ＡＬ（循環ループ）
５０−１〜５０−ｎ  物理デイスク装置（ストレージ装置）
６１，６４  ＥＳＰ（エンクロジャーサービスプロセッサ）
６２、６５  ＤＥＩ制御回路
６３−１〜６３−ｎ，６６−１〜６６−ｎ  ＦＣ＿ＡＬ接続スイッチ
ＥＳＩ  エンクロジャーサービスインタフェース
ＤＥＩ  デバイスエンクロジャーインタフェース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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