(57)【要約】【課題】本発明の課題は、電子素子から発生する熱の放熱を省スペース且つ低コストで行うことができる電子回路装置を提供することである。【解決手段】電子素子１１を実装した基板３、７と、基板３、７を保持するブラケット５とを順次積層して形成される電子回路装置１において、各ブラケット５はそれが保持されている基板３の隣にある基板７に実装された電子素子１１に接触する接触部１３を設け、電子素子１１から発生する熱を接触部１３からブラケット５に伝導する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子を実装した基板と、基板を保持するブラケットとを順次積層して形成される電子回路装置において、各ブラケットはそれが保持している基板の隣にある基板の電子素子との接触部を有し、接触部から電子素子の熱をブラケットに伝導することを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
接触部と電子素子との間に熱伝導グリスを設けたことを特徴とする請求項１記載の電子回路装置。
【請求項３】
ブラケットは銅又はアルミニウムであり、接触部はブラケットと一体に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子回路装置。
【請求項４】
ブラケットにヒートシンクを設けたことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の電子回路装置。
【請求項５】
接触部と電子素子との間に熱伝導性樹脂を設けたことを特徴とする請求項１乃至４記載の電子回路装置。
【請求項６】
基板とブラケットとの間に、ブラケットから基板への熱の移動を防止する断熱材を設けたことを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の電子回路装置。
【請求項７】
基板とブラケットとの間にヒートシンクを備え、ヒートシンクと接触部とを繋ぐ位置に熱搬送部材を設け、熱搬送部材を介して隣の基板で発生した電子素子の熱をヒートシンクに搬送することを特徴とする請求項１記載の電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、制御装置を備えた電子機器には、ＩＣやＬＳＩ等の電子素子を実装した基板が配置されている。近年の電子機器の高速化や多機能化に伴い、電子機器の電子回路装置に使用される電子素子の高密度化が進んでいる。電子回路装置からは熱が発生するが、発生した熱から電子素子を守るために、熱を外部に逃がす必要があった。また、基板を複数枚配置する場合は、熱が特にこもりやすく、熱を逃がすために隣り合う基板同士の間隔を十分にあけて、空気の流れを作る必要があった。
【０００３】
また、特開２０００−２４４７８７号公報に開示された技術では、電子素子から発生した熱を逃がすために、装置本体の開口部付近に放熱板を設け、基板の電子素子から発生した熱を放熱板まで導き、開口部から放熱していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の公報に記載された従来技術では、装置本体に放熱板を設ける必要があるために、別途スペースが必要となり、コストも高くなるという問題点があった。
【０００５】
本発明は、電子素子から発生する熱の放熱を省スペース且つ低コストで行うことができる電子回路装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、電子素子を実装した基板と、基板を保持するブラケットとを順次積層して形成される電子回路装置において、各ブラケットはそれが保持している基板の隣にある基板の電子素子との接触部を有し、接触部から電子素子の熱をブラケットに伝導することを特徴とする。
【０００７】
この請求項１に記載の発明では、電子回路装置が組み込まれた電子機器において、電子回路装置の電子素子から熱が発生する。発生した熱は電子素子に接触した接触部を通って、対面する位置にある隣のブラケットに移動する。ブラケットに移動した熱は、ブラケット又は基板とブラケットとの間を伝導して、電子回路装置の外に放熱される。
【０００８】
このように、挟まれた位置にある基板の電子素子から発生する熱が、対面する隣のブラケットを伝わって放熱されるので、熱が基板と基板の間でこもり難い。
【０００９】
基板で発生した電子素子の熱を容易に放熱することができるので、基板間のスペースを小さくでき、省スペース化を図ることができる。また、基板を保持するブラケットを放熱板として利用するので、別途放熱板を設ける必要がなく、低コスト化を図ることができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、接触部と電子素子との間に熱伝導グリスを設けたことを特徴とする。
【００１１】
この請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の発明と同様の作用効果を奏するとともに、接触部と電子素子との間に熱伝導グリスを塗ることで、接触部と電子素子との間に隙間が生じ難くなり、基板の電子素子から発生する熱を効率よく隣のブラケットに伝えることができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、ブラケットは銅又はアルミニウムであり、接触部はブラケットと一体に設けられていることを特徴とする。
【００１３】
この請求項３に記載の発明では、請求項１又は２記載の発明と同様の作用効果を奏するとともに、熱伝導率の良い材質を利用することで、基板の電子素子から発生する熱を効率よく伝えることができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３に記載の発明において、ブラケットにヒートシンクを設けたことを特徴とする。
【００１５】
この請求項４に記載の発明では、請求項１乃至３に記載の発明と同様の作用効果を奏するとともに、ブラケットにヒートシンクを設けることで、表面積をより広く取ることができ、基板の電子素子から発生する熱を効率よく放熱することができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４に記載の発明において、接触部と電子素子との間に熱伝導性樹脂を設けたことを特徴とする。
【００１７】
この請求項５に記載の発明では、請求項１乃至４に記載の発明と同様の作用効果を奏するとともに、接触部と電子素子との間に熱伝導性の樹脂を設けることで、接触部と電子素子との間で摩擦が起こり難く、電子素子が傷つき難い。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５の何れかに記載の発明において、基板とブラケットとの間に、ブラケットから基板への熱の伝導を防止する断熱材を設けたことを特徴とする。
【００１９】
この請求項６に記載の発明では、請求項１乃至５の何れかに記載の発明と同様の作用効果を奏するとともに、基板とブラケットとの間に断熱材を設けることで、一方の基板の電子素子に隣の基板の電子素子から発生した熱が伝わり難くなり、電子素子への熱の影響を抑えることができる。
【００２０】
請求項７に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、基板とブラケットとの間にヒートシンクを備え、ヒートシンクと接触部とを繋ぐ位置に熱搬送部材を設け、熱搬送部材を介して隣の基板で発生した電子素子の熱をヒートシンクに搬送することを特徴とする。
【００２１】
この請求項７に記載の発明では、請求項１に記載の発明と同様の作用効果を奏するとともに、基板の電子素子から発生した熱が熱搬送部材を介して、直接基板とブラケットとの間に設けたヒートシンクに搬送されるので、基板の電子素子から発生した熱の移動をスムーズに行うことができ、電子素子で発生した熱を容易に放熱することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る電子回路装置を概略的に示す斜視図、図２は第１実施形態に係る電子回路装置を示す断面図である。第１実施の形態に係る電子回路装置１は、ＩＣやＬＳＩ等の電子素子１１を実装した基板３と、基板３を保持しているブラケット５とを順次積層して形成されている。
【００２３】
ブラケット５には隣の基板７に向けて略Ｌ字状に折り曲げて突出する接触部１３を備えており、接触部１３と隣の基板７に実装された電子素子１１とが接触するようになっている。
【００２４】
接触部１３と電子素子１１との接触部分には熱伝導グリス１２が塗布されている。接触部分に熱伝導グリス１２を塗ることで、接触部１３と電子素子１１との間に隙間が生じ難くなり、隣の基板７の電子素子１１から発生する熱を効率よく、ブラケット５に伝えることができる。
【００２５】
また、ブラケット５は銅又はアルミニウムである。熱伝導率の良い材質を利用することで、隣の基板７の電子素子１１から発生する熱を効率よくブラケット５に伝えることができる。
【００２６】
次に、上述した構成に基づき本実施の形態の作用を説明する。電子回路装置１が組み込まれた電子機器において、電子回路装置１の電子素子１１から熱が発生する。発生した熱は電子素子１１に接触した接触部１３を通って対面のブラケット５に移動する。ブラケット５に移動した熱は、ブラケット５を伝わり、或いは基板３とブラケット５との間を移動して、電子回路装置１の外に放熱される。
【００２７】
このように、挟まれた位置にある基板７の電子素子１１から発生する熱が、対面するブラケット５を伝わって放熱されるので、熱が基板３と基板７の間でこもり難く、発熱量が多い場合でもスムーズに放熱を行うことができる。
【００２８】
基板７で発生した電子素子１１の熱を容易に放熱することができるので、基板間のスペースを小さくでき、省スペース化を図ることができる。また、基板３を保持するブラケット５を放熱板として利用するので、別途放熱板を設ける必要がなく、低コスト化を図ることができる。
【００２９】
次に、他の実施の形態を説明するが、その説明にあたり上述した部分と同一の作用効果を奏する部分には、同一の符号を付することにより、その部分の詳細な説明を省略する。
【００３０】
図４は第２の実施形態に係る電子回路装置１の断面図を示している。第２の実施形態に係る電子回路装置１は、ブラケット５に設けた接触部１３の裏側にヒートシンク１９を設けたことが第１実施の形態と異なる。接触部１３の裏側にヒートシンク１９を取り付けることで、放熱される表面積が大きくなり、基板７の電子素子１１から発生する熱を効率良く放熱できる。
【００３１】
図５は第３の実施形態に係る電子回路装置１の断面図を示している。第３の実施形態に係る電子回路装置１は、接触部１３から離れた位置にヒートシンク１９を設けるようにした。このように、ブラケット５から離れた位置にヒートシンク１９を設けることで、ブラケット５と基板７との間の距離を短くすることができ、省スペース化を図ることができる。
【００３２】
図６は第４の実施形態に係る電子回路装置１の断面図を示している。第４の実施形態に係る電子回路装置１は、接触部１３と電子素子１１との接触部分に熱伝導性樹脂２１を設けるようにした。このように、接触部１３と電子素子１１との接触部分に熱伝導性樹脂２１を設けることで、電子素子１１が傷つき難くなる。尚、ここで熱伝導性樹脂２１とは、窒化ホウ素、窒化珪素、アルミナ等の熱伝導性の充填材をシリコンゴム等の樹脂材に添加したものである。
【００３３】
図７は第５の実施形態に係る電子回路装置１の断面図を示している。第５の実施形態に係る電子回路装置１は、基板３とブラケット５との間に、ブラケット５から基板３への熱の移動を防止する断熱材２３を設けるようにした。このように、基板３とブラケット５との間に、ブラケット５から基板３への熱の移動を防止する断熱材２３を設けるようにした。基板３とブラケット５との間に断熱材２３を設けることで、一方の基板３の電子素子に隣の基板７の電子素子１１から発生した熱が伝わり難くなり、一方の基板３の電子素子への熱の影響を抑えることができる。
【００３４】
図８は第６の実施形態に係る電子回路装置１の断面図を示している。第６の実施形態に係る電子回路装置１は、基板３とブラケット５との間にヒートシンク１９を備え、ヒートシンク１９と接触部１３とを繋ぐ位置にヒートパイプ（熱搬送部材）２５を設け、ヒートパイプ２５を介して隣の基板７で発生した電子素子１１の熱をヒートシンク１９に搬送するようにした。
【００３５】
基板７の電子素子１１から発生した熱を、ヒートパイプ２５を介して、直接基板３とブラケット５との間に設けたヒートシンク１９に搬送するので、熱の移動をスムーズに行うことができ、電子素子１１の周辺で熱がこもり難い。
【００３６】
なお、本発明は上述した実施の形態に限定されず、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、ブラケット５から突出する接触部１３は略Ｌ字状としたが、図３に示すように凸状１５であっても良い。
【００３７】
第６の実施形態に係る電子回路装置１において、基板７の電子素子１１から発生した熱を、ヒートパイプ２５を介して、直接基板３とブラケット５との間に設けたヒートシンク１９に搬送するようにしたが、ヒートパイプ２５の代わりに板状のヒートパネルを用いても良い。
【００３８】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明では、基板で発生した電子素子の熱を容易に放熱することができるので、基板間のスペースを小さくでき、省スペース化を図ることができる。また、基板を保持するブラケットを放熱板として利用するので、別途放熱板を設ける必要がなく、低コスト化を図ることができる。
【００３９】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の発明と同様の効果を奏するとともに、接触部と電子素子との接触部分に熱伝導グリスを塗ることで、接触部と電子素子との間に隙間が生じ難くなり、基板の電子素子から発生する熱を効率よく対面のブラケットに伝えることができる。
【００４０】
請求項３に記載の発明では、請求項１又は２記載の発明と同様の効果を奏するとともに、熱伝導率の良い材質を利用することで、基板の電子素子から発生する熱を効率よく伝えることができる。
【００４１】
請求項４に記載の発明では、請求項１乃至３に記載の発明と同様の効果を奏するとともに、ブラケットにヒートシンクを設けることで、熱を放熱する表面積をより広く取ることができ、基板の電子素子から発生する熱を効率よく放熱できる。
【００４２】
請求項５に記載の発明では、請求項１乃至４に記載の発明と同様の効果を奏するとともに、接触部と電子素子との間に熱伝導性の樹脂を設けることで、接触部と電子素子との接触部分で摩擦が起こり難く、電子素子が傷つき難い。
【００４３】
請求項６に記載の発明では、請求項１乃至５の何れかに記載の発明と同様の効果を奏するとともに、基板とブラケットとの間に断熱材を設けることで、一方の基板の電子素子に隣の基板の電子素子から発生した熱が伝わり難くなり、電子素子への熱の影響を抑えることができる。
【００４４】
請求項７に記載の発明では、請求項１に記載の発明と同様の効果を奏するとともに、基板の電子素子から発生した熱が熱搬送部材を介して、直接基板とブラケットとの間に設けたヒートシンクに搬送されるので、基板の電子素子から発生した熱の移動をスムーズに行うことができ、電子素子で発生した熱を容易に放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子回路装置を概略的に示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る電子回路装置を示す断面図である。
【図３】第１実施形態に係る電子回路装置の接触部の変形例を示す断面図である。
【図４】第２実施形態に係る電子回路装置を示す断面図である。
【図５】第３実施形態に係る電子回路装置を示す断面図である。
【図６】第４実施形態に係る電子回路装置を示す断面図である。
【図７】第５実施形態に係る電子回路装置を示す断面図である。
【図８】第６実施形態に係る電子回路装置を示す断面図である。
【符号の説明】
１　　　　　電子回路装置
３、７　　　基板
５、９　　　ブラケット
１１　　　　電子素子
１３　　　　接触部
１９　　　　ヒートシンク
２１　　　　熱伝導グリス
２３　　　　断熱材
２５　　　　ヒートパイプ（熱搬送部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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