(57)【要約】【課題】ユーザが、希望の仕様に応じて、ケース内に基板を追加したり、変更したりできる電子機器において、ケース内の異常な温度上昇から機器を保護する。【解決手段】ケース内に収納される基板５０に実装された冷接点補償用の感温素子４０によって、ケース内部の温度を検出し、一定温度を越えた状態が、一定時間以上継続したときには、温度上昇を報知したり、当該電子機器の出力を制限したり、低諸費電力モードに移行するという保護動作を行う。【選択図】    図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内の温度を検出する温度センサと、該温度センサの検出温度が一定温度を越えた状態が、一定時間以上継続したときに保護動作を行う保護手段とを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記保護動作が、温度上昇を報知する報知動作、当該電子機器の出力を制限する出力制限動作、および、低消費電力モードへの移行動作の少なくともいずれか一つである請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記温度センサが冷接点補償用の感温素子である請求項１または２記載の電子機器。
【請求項４】
前記ケース内には、複数のコネクタを有するベース基板と、前記コネクタに着脱自在に装着される複数の装着用基板とが収納され、
前記ベース基板は、複数の前記コネクタに接続されたバス配線を有し、前記装着用基板は、機能に応じた専用回路を有するとともに、前記コネクタに装着されることによって前記専用回路が前記バス配線に接続されるものであり、
前記ベース基板または前記装着用基板のいずれかに実装されるとともに、前記バス配線に接続される制御回路を備え、
前記制御回路は、前記ベース基板の前記コネクタに装着されている装着用基板を識別して複数の機種の内の所要の機種として動作するように制御する請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記専用回路として、入力回路、電源回路および出力回路をそれぞれ有する入力用、電源用および出力用の各装着用基板を含み、
前記制御回路は、前記所要の機種としての温度制御動作または計測処理動作を行うように制御する請求項４記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種の電子機器に関し、更に詳しくは、温度調節器やデジタルパネルメータなどのように温度を計測するのに好適な電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
温度を計測する電子機器として、例えば、デジタルパネルメータや温度調節器があり、温度調節器として、各種のものが提案されている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
かかる温度調節器やデジタルパネルメータでは、予めメーカによって各種の基板などがケース内に組み込まれた完成仕様として販売され、定格消費電力での使用が保証されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−３５１５５２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来では、基板等が完全にケース内に組み込まれた完成仕様で販売され、ユーザでは、かかる完成仕様の状態で使用されるので、定格消費電力を上回る状態で使用されることがなく、保証された周囲温度範囲で使用される限りは、ケース内部の温度が異常に上昇することはなかった。
【０００６】
これに対して、本件出願人は、平成１４年５月２０日に特願２００２−１４４９０号として出願している「電子機器および電子機器の使用方法」において、入力用、出力用、電源用、通信用といった多種類の基板を準備し、必要な基板を選択して共通のケースに装着して所要の機種を構成する電子機器を提案している。
【０００７】
かかる電子機器では、将来的に、ユーザが、希望する仕様に応じて、ケース内に収納する基板を変更したり、追加したりすることが想定され、消費電力が大きな基板が追加されて定格消費電力を上回ってしまい、ケース内の温度が上昇して誤動作したり、損傷を受けたりする虞がある。
【０００８】
本発明は、上述のような点に鑑みて為されたものであって、ケース内の温度の上昇から機器を保護できるようにすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明では、上述の目的を達成するために、次のように構成している。
【００１０】
すなわち、本発明の電子機器は、ケース内の温度を検出する温度センサと、該温度センサの検出温度が一定温度を越えた状態が、一定時間以上継続したときに保護動作を行う保護手段とを備えている。
【００１１】
本発明によると、ケース内の温度が異常に上昇したときには、保護動作を行うので、当該電子機器を温度上昇から保護することができる。
【００１２】
本発明の一実施態様においては、前記保護動作が、温度上昇を報知する報知動作、当該電子機器の出力を制限する出力制限動作、および、低消費電力モードへの移行動作の少なくともいずれか一つである。
【００１３】
本発明によると、ケース内の温度が異常に上昇したときには、それを報知するので、ユーザは、適宜の措置をとることができ、あるいは、出力を禁止したり、安全側になるように出力を制限するので、誤動作による悪影響を外部の装置に及ぼすことなく、安心して機器を使用することができ、あるいは、低消費電力モードに移行するので、温度を降下させるといったことが可能となる。
【００１４】
本発明の好ましい実施態様においては、前記温度センサが冷接点補償用の感温素子である。
【００１５】
本発明によると、温度計測の際の冷接点補償に用いられる感温素子をケース内の温度検出に兼用するので、別途温度センサを設ける必要がない。
【００１６】
本発明の一実施態様においては、前記ケース内には、複数のコネクタを有するベース基板と、前記コネクタに着脱自在に装着される複数の装着用基板とが収納され、前記ベース基板は、複数の前記コネクタに接続されたバス配線を有し、前記装着用基板は、機能に応じた専用回路を有するとともに、前記コネクタに装着されることによって前記専用回路が前記バス配線に接続されるものであり、前記ベース基板または前記装着用基板のいずれかに実装されるとともに、前記バス配線に接続される制御回路を備え、前記制御回路は、前記ベース基板の前記コネクタに装着されている装着用基板を識別して複数の機種の内の所要の機種として動作するように制御するものである。
【００１７】
ここで、機能とは、例えば、入力、出力、電源、通信といった機能のみならず、アナログ入力、デジタル入力、さらには、リレー出力、トランジスタ出力といった出力形式や入出力点数などの機能をいうものであり、専用回路とは、かかる機能に応じた専用の回路をいい、例えば、入力回路、出力回路、電源回路などの回路をいう。
【００１８】
また、機種とは、機器の種類をいい、例えば、温度調節器やデジタルパネルメータといった電子機器そのものの種類を含むのみならず、同じ種類の電子機器、例えば、温度調節器において、その上位機種や下位機種といった機能の種類、さらに、例えば、入出力点数や出力形式などの種類、その他の種類を含む。
【００１９】
本発明によると、バス配線を有するベース基板のコネクタに、機能に応じた専用回路を有する装着用基板を装着することによって、専用回路とバス配線とがバス接続され、ベース基板または装着用基板のいずれかに実装された制御回路は、前記バス配線を介して装着用基板を識別し、所要の機種として動作させるので、所要の機種に応じた機能の装着用基板を選択してベース基板に装着することによって、所要の機種を構成できることになる。したがって、同一の機能を有する機種間、例えば、同一のリレー出力機能を有する機種間においては、その機能に応じた装着用基板、例えば、リレー出力用の装着用基板を共用できることになる。
【００２０】
本発明の好ましい実施態様においては、前記専用回路として、入力回路、電源回路および出力回路をそれぞれ有する入力用、電源用および出力用の各装着用基板を含み、前記制御回路は、前記所要の機種としての温度制御動作または計測処理動作を行うように制御するものである。
【００２１】
本発明によると、所要の機種の入力、電源および出力の各仕様に応じた機能を有する入力用、電源用および出力用の装着用基板を選択してベース基板に装着することによって、所要の機種の温度調節器あるいは計測機器を構成できることになる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面によって本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２３】
（実施の形態１）
図１（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）は、それぞれ、本発明の実施の形態に係る電子機器としての温度調節器１Ａ、１Ｂ、および１Ｃの概略斜視図である。
【００２４】
図１（ａ）に示される温度調節器１Ａにおける前面のフロントケース２ａの外形寸法はＤＩＮ規格に基づく９６×９６ｍｍであり、図１（ｂ）に示される温度調節器１Ｂにおけるフロントケース２ｂの外形寸法はＤＩＮ規格に基づく４８×９６ｍｍであり、図１（ｃ）に示される温度調節器１Ｃのフロントケース２ｃの外形寸法は、ＤＩＮ規格に基づく４８×４８ｍｍである。これら温度調節器１Ａ〜１Ｃは、いずれも本発明に係る電子機器としての温度調節器である。以下においては、説明の便宜上、図１（ａ），（ｂ），（ｃ）それぞれの温度調節器１Ａ，１Ｂ，１Ｃを、大型、中型、小型の温度調節器と称する。
【００２５】
大型、中型、小型の各温度調節器１Ａ〜１Ｃは、上述のフロントケース２ａ〜２ｃとリアケース３ａ〜３ｃとからなるケース４ａ〜４ｃをそれぞれ有し、各ケース４ａ〜４ｃの寸法が異なっている。
【００２６】
各フロントケース２ａ〜２ｃそれぞれは、現在温度や目標温度などの温度情報を表示する、例えば矩形の液晶からなる温度情報表示部５ａ〜５ｃを有している。これら各温度情報表示部５ａ〜５ｃそれぞれの下方には、各種の機能設定などのための複数の操作キー６ａ〜６ｃがそれぞれ設けられている。
【００２７】
各温度調節器１Ａ〜１Ｃそれぞれは、ケース４ａ〜４ｃ内に後述する複数の回路基板をそれぞれ収納して構成されるとともに、それら回路基板の共用化を図るために、基本的に同様の回路構成とされている。
【００２８】
図２は、これらの各温度調節器１Ａ〜１Ｃに共通の回路構成を説明するためのブロック図である。この回路構成は、基本的に各温度調節器１Ａ〜１Ｃそれぞれに共通である。
【００２９】
この実施の形態では、各温度調節器１Ａ〜１Ｃは、フロントモジュール７、入力モジュール８、電源モジュール９、および出力／通信モジュール１０を備えるモジュール構成となっている。なお、出力／通信モジュール１０を、出力モジュールと通信モジュールとに分けてもよい。
【００３０】
フロントモジュール７は、上述のフロントケース２ａ〜２ｃ側に収納されるベース基板で構成され、大型、中型、小型の各型の機種に応じた専用のサイズとなっている。フロントモジュール７は、上述の温度情報表示部５における表示を行なうために、液晶セル（ＬＣＤ）１１、ＬＣＤドライバ１２、バックライトＬＥＤ１３および表示用のサブＣＰＵ１４を備えるとともに、上述の操作キー６に対応するキースイッチ１５およびデコーダ１６を備えている。さらに、フロントモジュール７は、入力モジュール８、電源モジュール９、および出力／通信モジュール１０を、バス接続するためのバス配線を備えている。
【００３１】
入力モジュール８は、温度調節器１Ａ〜１Ｃの各機種としての動作を制御する制御回路としてのメインＣＰＵ１７を有するとともに、図示しない熱電対や測温抵抗体などの温度センサからの入力が与えられるとともに、冷接点補償用の感温素子４０からの入力が与えられる入力回路１８を有している。入力モジュール８は、フロントモジュール７を構成するベース基板にコネクタを介して着脱自在に装着される入力用の装着用基板としての温度調節器用基板で構成されている。
【００３２】
この温度調節器用基板は、大型、中型、小型および出力形式などの仕様の異なる全ての機種の温度調節器１Ａ〜１Ｃそれぞれに共用される。すなわち、入力モジュール８のメインＣＰＵ１７は、大型、中型、小型の３機種としての制御を行なうことが可能であるとともに、各型の機種において、例えば、出力形式などの仕様の異なる機種としての制御を行なうことが可能である。このメインＣＰＵ１７は、フロントモジュール７を構成するベース基板に装着される各モジュール９，１０を構成する基板を後述のようにして識別し、それらに対応する機種としての制御動作を行うものであって、制御モジュールとして動作する。
【００３３】
さらに、この温度調節器用基板は、例えば、１ｃｈ用であって、冷接点補償用のダイオードなどからなる上述の感温素子４０が実装されており、制御回路としてのメインＣＰＵ１７は、この感温素子４０の入力に基づいて、冷接点補償を行うとともに、ケース４ａ〜４ｃ内部の温度を検出して一定温度を越えた状態が、一定時間以上継続したときには、後述のように保護動作を行う保護手段としての機能を備えている。
【００３４】
電源モジュール９は、電源回路１９を備え、ＡＣ電源またはＤＣ電源を各部に供給するものであって、前記ベース基板にコネクタを介して着脱自在に装着される装着用基板としての複数のＡＣ電源用基板およびＤＣ電源用基板で構成される。これら電源用基板は、大型、中型、小型の各機種に共用できるようになっており、電圧仕様などに応じて、必要な電源用基板が選択されてフロントモジュール７を構成するベース基板に装着され、機能モジュールとして動作する。
【００３５】
出力／通信モジュール１０は、シリアル／パラレル変換回路２０を有するとともに、出力回路２１または通信回路２２を有している。この出力／通信モジュール１０は、リレー出力、電流出力、トランジスタオープンコレクタ出力、ＢＣＤ出力などの各種出力あるいはＲＳ−４８５やＲＳ−２３２Ｃなどの通信出力を出力するものである。この出力／通信モジュール１０は、それら出力にそれぞれ対応するとともに、フロントモジュール７を構成するベース基板にコネクタを介して着脱自在に装着される装着用基板としてのリレー出力基板、電流出力基板、トランジスタオープンコレクタ出力基板、ＢＣＤ出力基板あるいはＲＳ−４８５通信出力基板、ＲＳ−２３２Ｃ通信出力基板などの複数の出力／通信基板で構成される。これら出力／通信用基板は、基本的には、大型、中型、小型の各機種に共用できるようになっており、機能や仕様に応じて、必要な出力／通信用基板が選択されてフロントモジュール７を構成するベース基板に装着され、機能モジュールとして動作する。
【００３６】
この出力／通信モジュール１０では、例えば、リレー出力基板、電流出力基板、トランジスタオープンコレクタ出力基板は、大型、中型、小型のいずれの機種にも共用でき、例えば、ＲＳ−４８５通信出力基板は、通信機能を有する機種にのみ使用される。
【００３７】
フロントモジュール７を構成するベース基板は、フロントケースに対応するサイズとなっており、上述のように大型、中型、小型の各型に専用となっている。このベース基板は、温度調節器用基板、電源用基板および出力／通信用基板を着脱自在に装着するための接続部としての複数のコネクタを有している。
【００３８】
図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は、フロントモジュール７を構成する大型、中型、小型の各ベース基板２３ａ、２３ｂ、２３ｃと、それぞれにおけるコネクタ２４とを示している。
【００３９】
図３（ａ）に示される大型の温度調節器１Ａのベース基板２３ａは、フロントケース２ａに対応した寸法を有し、上述の各モジュール８，９，１０を構成する基板（以下、「モジュール基板」という）を装着するための１１個のコネクタ２４を有し、斜線で示される領域に、最大１１枚のモジュール基板を装着することができる。
【００４０】
図３（ｂ）に示される中型の温度調節器１Ｂのベース基板２３ｂは、モジュール基板を装着するための５個のコネクタ２４を有し、斜線で示される領域に、最大５枚のモジュール基板を装着することができる。
【００４１】
図３（ｃ）に示される小型の温度調節器１Ｃのベース基板２３ｃは、モジュール基板を装着するための３個のコネクタ２４を有し、斜線で示される領域に、最大３枚のモジュール基板を装着することができる。
【００４２】
図４には、大型のベース基板２３ａの各コネクタ２４に対して、１１枚のモジュール基板２５を、該モジュール基板２５側のコネクタ２６を介して装着した状態を示している。なお、図４においては、各モジュール基板２５に搭載されている電子部品等を省略して同一の参照符号「２５」を付しているが、各モジュール基板２５は、上述のように、各モジュール８，９，１０を構成する温度調節器用基板、電源用基板および出力／通信用基板であって、機能が異なる基板で構成される。
【００４３】
フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａ〜２３ｃは、上述のように、各モジュール８，９，１０を接続するバス配線を有しており、この実施の形態では、次のようなバス構成となっている。
【００４４】
すなわち、図２に示されるように、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａ〜２３ｃは、入力モジュール８のメインＣＰＵ１７とフロントモジュール７の表示用サブＣＰＵ１４とのデータ通信を行なうためのシリアルバス（ＵＡＲＴ）である表示サブＣＰＵ用バス２７と、各モジュール８，９，１０にアクセスする場合のモジュールセレクト信号を生成するためのアドレス信号用のモジュールアドレスバス２８と、各モジュール８，９，１０にアクセスする場合のセレクト信号用のモジュールセレクトバス２９と、各モジュール８，９，１０を構成するモジュール基板の機能などの種類を識別するための（ＴＹＰＥ）タイプバス３０と、外部通信用のＵＡＲＴバス３１と、各モジュール８，９，１０とのデータ交信用の同期シリアルバス３２と、電源ライン３３とを備えている。同期シリアルバス３２は、複数で構成されるとともに、電源ライン３３は、複数の異なる電源ラインで構成される。
【００４５】
この実施の形態では、寸法の異なる大型、中型、小型のいずれの機種にも、入力モジュール８、電源モジュール９、および出力／通信モジュール１０を構成するモジュール基板を共用するために、各モジュール基板は、最も小さい小型の温度調節器１Ｃに収納できる基板サイズに統一している。
【００４６】
図５〜図７は、大型、中型、小型の各温度調節器１Ａ〜１Ｃのケース４ａ〜４ｃ内に収納されているベース基板２３ａ〜２３ｃおよびモジュール基板２５をそれぞれ示す分解斜視図である。これらの図においては、各基板に実装されている電子部品等は、省略している。
【００４７】
図５の大型の温度調節器１Ａは、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａに対して、この例では、１１枚のモジュール基板２５を装着する例を示している。
【００４８】
これらモジュール基板３５は、入力モジュール８を構成する温度調節器用基板、電源モジュール９を構成する電源用基板、出力／通信モジュール１０を構成する複数の出力／通信用基板で構成されている。
【００４９】
また、図６の中型の温度調節器１Ｂは、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ｂに対して、この例では、５枚のモジュール基板２５を装着する例を示している。
【００５０】
これらモジュール基板２５は、入力モジュール８を構成する温度調節器用基板、電源モジュール９を構成する電源用基板、出力／通信モジュール１０を構成する複数の出力／通信用基板で構成されている。
【００５１】
さらに、図７の小型の温度調節器１Ｃは、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ｃに対して、３枚のモジュール基板２５を装着している。
【００５２】
これらモジュール基板２５は、入力モジュール８を構成する温度調節器用基板、電源モジュール９を構成する電源基板、出力／通信モジュール１０を構成する出力／通信用基板で構成されており、各モジュール８，９，１０に対応する３枚の基板構成が基本となる。
【００５３】
なお、図５，図６は、回路基板の構成の一例を示しており、大型、中型の各機種において、さらに、入出力点数や出力形式などの仕様に応じて、ベース基板２３ａ，２３ｂに装着される各モジュール基板２５の数や種類は、適宜選択されることになる。
【００５４】
次に、このようにしてベース基板２３ａ〜２３ｃに、入力モジュール８、電源モジュール９、出力／通信モジュール１０を構成する複数のモジュール基板２５が装着されて構成される温度調節器１Ａ〜１ＣのメインＣＰＵ１７の制御動作を、図８のフローチャートに基づいて説明する。
【００５５】
電源が投入されると、制御モジュールとしての入力モジュール８のメインＣＰＵ１７は、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａ〜２３ｃの表示用のサブＣＰＵ１４に対して、大型、中型、小型のいずれの機種であるかをシリアル通信によって問い合わせる。ベース基板２３ａ〜２３ｃは、上述のように各型に専用となっているので、表示用サブＣＰＵ１４は、その型を回答する。この表示用サブＣＰＵ１４から回答によって、メインＣＰＵ１７は、いずれの型であるかを認識する（ステップｎ１）。
【００５６】
次に、ベース基板２３ａ〜２３ｃの各コネクタ２４に装着されているモジュール基板２５の種類、すなわち、電源モジュール９および出力／通信モジュール１０として装着されているモジュール基板２５がどのような機能のモジュール基板２５であるかを、順番に読み込んでその種類を識別する（ステップｎ２）。このモジュール基板２５の種類の識別は、上述のモジュールセレクトバス２９およびタイプバス３０を用いて後述のようにして行なわれる。
【００５７】
これによって、メインＣＰＵ１７は、大型、中型、小型のいずれの型の機種であって、出力形式や入出力点数などがどのような仕様の機種であるかを認識できることになり、その機種を確定して（ステップｎ３）、その機種に合った制御動作を行なう定常動作に移行する（ステップｎ４）。
【００５８】
図９は、この定常動作のフローチャートである。
【００５９】
この定常動作では、表示処理や通信処理の要求を示す表示通信フラグがオンしているか否かを判断し（ステップｎ５）、オンしているときには、表示通信処理を実行し（ステップｎ６）、キーが操作されて対応する処理を行なう必要があるか否かを示すＨＭＩ（Ｈｕｍａｎ  Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）起動フラグがオンしているか否かを判断し（ステップｎ７）、オンしているときには、キー操作に対応したＨＭＩ処理を行う（ステップｎ８）。次に、制御処理を行う必要があるか否かを示す制御起動フラグがオンしているか否かを判断し（ステップｎ９）、オンしているときには、温度制御処理を行なってステップｎ１１に移る（ステップｎ１０）。
【００６０】
温度制御処理では、図示しない熱電対からの入力および上述の感温素子４０からの入力に基づいて冷接点補償を行って温度を計測し、設定された目標温度になるように制御出力を与えるものである。
【００６１】
この実施の形態の温度調節器１Ａ，１Ｂ，１Ｃは、ベース基板２３ａ〜２３ｃのコネクタ２４に装着されるモジュール基板（装着用基板）２５の枚数や機能が異なることになり、例えば、ユーザ側で、モジュール基板２５を追加したり、変更したりして定格消費電力を上回ってしまい、ケース４ａ〜４ｃ内の温度が異常に上昇した場合に対応できるように、次のように構成している。
【００６２】
すなわち、消費電力とケース内部の温度とは、ほぼ比例するために、この実施の形態では、感温素子４０によってケース４ａ〜４ｃ内の温度を検出し、検出温度が、一定温度、例えば、７０℃を越えた状態が、一定時間、例えば、５分以上継続したときに、定格消費電力を超えて使用されて温度が異常に上昇したとして保護動作を行うものである。前記一定温度は、例えば、周囲温度が保証されている最高温度において、最大消費電力で上昇する最高の温度としてもよい。また、一定温度および一定時間は、上述に限らないのは勿論である。
【００６３】
なお、図１０に、感温素子４０が実装されている入力用のモジュール基板としての温度調節器用基板５０が、ベース基板２３ａに装着されている状態を示している。感温素子４０は、温度調節器用基板５０の後方側の下方の端部に配置されている。
【００６４】
この実施の形態では、上述の図９のステップｎ１０の温度制御処理において、感温素子４０によって検出されるケース４ａ〜４ｃ内の温度が一定温度を越えたときには、その越えた時間を計測するという処理を併せて行う。
【００６５】
ステップｎ１１では、ケース４ａ〜４ｃ内の温度が異常であるか否かを判断し、異常でないときには、ステップｎ５に戻り、異常であるときには、ステップｎ１２に移って保護動作を行う。
【００６６】
このステップｎ１１では、上述の温度制御処理における感温素子４０による検出温度が一定温度を越えた時間が、一定時間以上継続したときに、異常と判断するものである。
【００６７】
ステップｎ１２における保護動作は、温度が異常に上昇している旨を温度情報表示部５ａ〜５ｃに表示して報知する警告表示動作、制御出力を安全側になるようにオフする出力制限動作、および、低消費電力モードにする動作の少なくともいずれか一つの動作を行うものである。なお、保護動作として、機器の動作を停止させるようにしてもよい。
【００６８】
次に、ベース基板２３ａ〜２３ｃに対するモジュール基板２５の装着の有無の判別および装着されている各モジュール基板２５の識別について、図１１および図１２に基づいて説明する。
【００６９】
先ず、制御モジュールとしての入力モジュール８のメインＣＰＵ１７は、図１１に示されるように、ベース基板２３ａの最大１１個のコネクタ２４を順番に選択するための選択信号として４ビットのモジュールアドレス信号ＭＡ０〜ＭＡ３を、ベース基板２３ａ〜２３ｃの図２に示されるデコーダ１６に出力し、デコーダ１６は、そのモジュールアドレス信号をデコードして、１１個のコネクタ２４に対応するいずれかのモジュールを指定する反転ＭＳ信号を出力し、これを反転したＭＳ信号によって、図１２に示されるように、対応するモジュール基板２５のトランジスタ３７がオンする。各モジュール基板２５は、制御素子としてのトランジスタ３７がオンすることによって導通する複数の識別素子としてのダイオード３８を有しており、このダイオード３８の数が、モジュール基板２５の種類、すなわち、機能に対応している。
【００７０】
したがって、指定されたコネクタ２４に装着されているモジュール基板２５のダイオード３８の数に対応した識別信号としてのタイプ信号ＴＹＰＥ０〜ＴＹＰＥ６が、タイプバス３０を介してメインＣＰＵ１７に与えられ、これによって、メインＣＰＵ１７は、指定したコネクタ２４に対するモジュール基板の装着の有無を判別できるとともに、装着されているモジュール基板２５の種類を識別できることになる。
【００７１】
以上のようにして寸法が異なる大型、中型、小型の温度調節器１Ａ〜１Ｃにおいて、入力、電源および出力／通信の各モジュールを構成するモジュール基板を共用するので、各機種毎に個別に設計する場合に比べて、設計費用の削減、組み立て性の簡易化、さらに、同一の基板の量産数量の増大などによってコストの低減を図ることができる。
【００７２】
（実施の形態２）
図１３は、本発明の他の実施の形態の電子機器としてのデジタルパネルメータの分解斜視図である。
【００７３】
このデジタルパネルメータ５１は、計測値などを表示する表示部４１および複数の操作キー４２を有するフロントケース４３と、リアケース４４とからなるケース４５を備えている。このケース４５内に、ベース基板４６と、この例では、３枚のモジュール基板２５とを収納して構成されており、各モジュール基板２５には、端子台４７が装備され、これら端子台４７を覆うように端子カバー４８が取り付けられる。
【００７４】
ベース基板４６は、デジタルパネルメータ５１に専用のサイズとなっており、図１４に示されるように、モジュール基板２５を装着するための５個のコネクタ２４を有し、斜線で示される領域に、最大５枚のモジュール基板２５を装着することができる。
【００７５】
このベース基板４６は、上述の温度調節器１Ａ〜１Ｃのベース基板２３ａ〜２３ｃと同様に、図２のフロントモジュール７を構成するものであり、表示用サブＣＰＵ１４や同期シリアルバス３２等の共用配線を有している。
【００７６】
また、この実施の形態では、デジタルパネルメータ５１の表示用のソフトウェアを、上述の温度調節器１Ａ〜１Ｃの表示用のソフトウェアと共通としており、入力モジュール８のメインＣＰＵが、温度調節器であるかデジタルパネルメータであるかといった機種を上述のようにして識別し、その機種に必要なＨＭＩのみを表示するようにしている。これによって、温度調節器とデジタルパネルメータとで個別に表示用のソフトウェアを作成する必要がなく、コストを低減することができる。また、メインＣＰＵが、温度調節器であるかデジタルパネルメータであるかといった機種を識別し、その機種に必要な項目（パラメータ）のみを表示して不必要な項目の表示を行なわないので、複数の機種に表示用のソフトウェアを共用しても表示される設定項目数が増大することなく、設定操作が容易になるとともに、設定ミスを防止することができる。
【００７７】
このベース基板４６に装着されるモジュール基板２５は、図２の入力モジュール８と、電源モジュール９と、出力／通信モジュール１０とを構成するものであり、電源モジュール９および出力／通信モジュール１０は、上述の温度調節器１Ａ〜１Ｃのモジュール基板と同じものを共用できるように構成されている。
【００７８】
入力モジュール８は、デジタルパネルメータの各機種としての動作を制御するメインＣＰＵを有するとともに、図示しない各種センサからの入力が与えられる入力回路を有しており、ベース基板４６にコネクタを介して着脱自在に装着される計測処理用基板で構成される。この計測処理用基板は、温度制御処理を行なう上述の温度調節器用基板と異なり、デジタルパネルメータとしての計測処理を行うものである。
【００７９】
なお、図１３においては、ベース基板４６に３枚のモジュール基板２５を装着した例を示しているが、入出力点数や出力形式などの仕様に応じて、ベース基板に装着される各モジュール基板２５の数や種類は、適宜選択されることになる。
【００８０】
図１５は、このデジタルパネルメータ５１の定常動作のフローチャートである。
【００８１】
この定常動作では、上述の図９の温度調節器の温度制御処理に代えて計測処理が行なわれる以外は、温度調節器の場合と基本的に同様であるが、このデジタルパネルメータ５１は、従来のデジタルパネルメータと同様に、計測値などの表示を行なうとともに、予め設定されている比較値との比較結果に基づいて、警報出力を与える。
【００８２】
また、上述の温度調節器と同様に、冷接点補償用の感温素子に入力に基づいて、ケース４５内の温度を検出し、検出温度が一定温度を越えた状態が一定時間以上継続したときに、保護動作を行うものである。
【００８３】
この実施の形態によれば、温度調節器１Ａ〜１Ｃのみならず、デジタルパネルメータ５１においても、電源および出力／通信のモジュール基板を共用することが可能となり、これによって、設計、製造、管理において、コストの一層の低減を図ることが可能となる。
【００８４】
（その他の実施の形態）
上述の実施の形態では、冷接点補償用の感温素子によってケース内の温度を検出したけれども、本発明の他の実施の形態として、ケース内の温度を専用に検出する温度センサを設けてもよい。
【００８５】
上述の実施の形態では、制御回路としてのメインＣＰＵは、入力モジュールに設けたけれども、本発明の他の実施の形態として、メインＣＰＵを、フロントモジュールやその他のモジュールに設けてもよい。
【００８６】
本発明の他の実施の形態として、オプションとしての機能を備える増設モジュール基板などを装着できようにしてもよい。
【００８７】
上述の実施の形態では、温度調節器およびデジタルパネルメータに適用して説明したけれども、本発明は、カウンタ、タイマ、表示器などの他の電子機器に適用することもできる。
【００８８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ケース内の温度が異常に上昇したときには、温度上昇を報知する報知動作、当該電子機器の出力を制限する出力制限動作、低消費電力モードへの移行動作といった保護動作を行うので、当該電子機器を温度上昇から有効に保護することができる。
【００８９】
また、本発明によれば、ベース基板または装着用基板のいずれかに実装された制御回路は、装着用基板を識別して所要の機種として動作させるので、所要の機種に応じた機能の装着用基板を選択してベース基板に装着することによって、所要の機種を構成できることになり、したがって、同一の機能を有する機種間においては、その機能に応じた装着用基板を共用できることになり、このように基板を、複数の機種で共用することにより、設計、製造および管理におけるコストの低減を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一つの実施の形態に係る温度調節器の斜視図である。
【図２】図１の温度調節器の回路構成を示すブロック図である。
【図３】図１の温度調節器のベース基板のコネクタ配置を示す図である。
【図４】ベース基板にモジュール基板を装着した状態を示す斜視図である。
【図５】温度調節器の回路基板構成を示す分解斜視図である。
【図６】温度調節器の回路基板構成を示す分解斜視図である。
【図７】温度調節器の回路基板構成を示す分解斜視図である。
【図８】温度調節器の動作説明に供するフローチャートである。
【図９】温度調節器の動作説明に供するフローチャートである。
【図１０】温度調節器用基板が、ベース基板に装着されている状態を示す斜視図である。
【図１１】モジュール基板の識別のためのモジュールセレクト信号の生成を示す図である。
【図１２】モジュール基板の識別のためのタイプ信号の生成を示す図である。
【図１３】デジタルパネルメータの回路基板構成を示す分解斜視図である。
【図１４】図１３のデジタルパネルメータのベース基板のコネクタ配置を示す図である。
【図１５】動作説明に供するフローチャートである。
の生成を示す図である。
【符号の説明】
１Ａ〜１Ｃ            温度調節器
７                    フロントモジュール
８                    入力モジュール
９                    電源モジュール
１０                  出力／通信モジュール
１７                  メインＣＰＵ
２３ａ〜２３ｃ，４６  ベース基板
２５                  モジュール基板
４０                  感温素子
５１                  デジタルパネルメータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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