(57)【要約】【課題】従来のナットを半田付けによってプリント基板に取付けた場合には、半田付け時においてナットが導電パターンから移動してしまい位置ズレが生じ、この位置ズレによってナットがスルーホールを塞いでしまうといった問題があり、また、ハトメによる場合には、前記した位置ズレという問題は解決することはできるが、カシメ具を使用しての作業となるため作業性の点で問題があると共にナットの半田付けをも含めてプリント基板への自動実装が不可能であるといった問題があった。【解決手段】外径がプリント基板ＰのスルーホールＰ１　に嵌入可能な外径に形成された雌ネジ１１ａを有する筒部１１および該筒部の一端に形成されプリント基板の導電パターンＤに半田付けされる鍔部１２とからなるネジ本体１と、前記鍔部の前記雌ネジを塞ぐ大きさに形成され、かつ、鍔部に対して剥離可能に接着されたフィルム２とを具備したプリント基板実装用ネジである。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外径がプリント基板のスルーホールに嵌入可能な外径に形成された雌ネジを有する筒部および該筒部の一端に形成されプリント基板の導電パターンに半田付けされる鍔部とからなるネジ本体と、
前記鍔部の前記雌ネジを塞ぐ大きさに形成され、かつ、鍔部に対して剥離可能に接着されたフィルムと、
を具備したことを特徴とするプリント基板実装用ネジ。
【請求項２】
前記フィルムはリフロー炉による半田付け時の温度に耐え得る耐熱性の樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１記載のプリント基板実装用ネジ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板に固定し、他のプリント基板とを重ねる時に使用し、あるいは、アース用のリード線や信号線を導電パターンに接続する時などに使用するネジに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、前記したような用途に使用するネジの一例としては、図４に示すようにプリント基板Ｐのネジを取付けるスルーホールＰ１　に形成された導電パターンＤにナットＮを半田Ｓによって固定したものがあった。
【０００３】
また、他の例としては、図５に示すように内部にネジが形成されたハトメ部材Ｈ（一端に鍔部Ｈ１　が形成され内部にネジが形成された筒部Ｈ２　とからなる金属管）を導電パターンＤに形成されたスルーホールＰ１　内に挿入し、次いで、カシメ具を用いてネジが形成された鍔部とは反対側の筒部の先端をスルーホールの外側に向かって拡開して固定したものもあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記したナットを半田付けによってプリント基板に取付けた場合には、半田付け時においてナットが導電パターンから移動してしまい位置ズレが生じ、この位置ズレによってナットがスルーホールを塞いでしまうといった問題があると共に、半田付けという手間がかかってしまうという問題があった。
【０００５】
また、ハトメによる場合には、前記した位置ズレという問題は解決することはできるが、カシメ具を使用しての作業となるため作業性の点で問題があり、さらに、ナットの半田付けをも含めてプリント基板への自動実装が不可能であるといった問題があった。
【０００６】
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、プリント基板への部品自動実装装置を使用しての実装が可能であると共に、スルーホールに対して実装することから位置ズレが生じることがなく、また、自動半田装置による半田付けにおいて半田がネジ孔内に入り込むことがないプリント基板実装用ネジを提供せんとするにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント基板実装用ネジは前記した目的を達成せんとするもので、その手段は、外径がプリント基板のスルーホールに嵌入可能な外径に形成された雌ネジを有する筒部および該筒部の一端に形成されプリント基板の導電パターンに半田付けされる鍔部とからなるネジ本体と、前記鍔部の前記雌ネジを塞ぐ大きさに形成され、かつ、鍔部に対して剥離可能に接着されたフィルムとを具備したものである。
【０００８】
また、前記フィルムをリフロー炉による半田付け時の温度に耐え得る耐熱性の樹脂フィルムとしたことである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るプリント基板実装用ネジの実施の形態を図１〜図３と共に説明する。
１は半田付け可能な銅や黄銅等の金属材で構成したネジ本体にして、内面に雌ネジ１１ａが形成された筒部１１と、該筒部１１の一端に一体的に形成された鍔部１２とから構成されている。
【００１０】
そして、筒部１１の外径はプリント基板Ｐに形成されているスルーホールＰ１　に嵌挿できる大きさであり、また、長さはプリント基板Ｐの厚みと略同じ程度に形成されている。
【００１１】
２はリフロー炉による半田付けしても剥離や変形することのない耐熱性の樹脂（例えば、カプトン）であるフィルムにして、外径寸法が前記雌ネジ１１ｂの外径より大きく前記鍔部１２の外径よりも小さなものである。そして、このフィルムの片面には両面接着剤や接着剤が形成され、前記鍔部１２にはみ出さないように接着固定されている。
【００１２】
なお、ネジ本体１はプリント基板Ｐへの実装時にはキャリアテープの長手方向に沿ってストックされた状態でプリント基板Ｐが搬送されてくるコンベアの近傍に配置されているものとする。
【００１３】
次に、前記した本発明のネジ本体１を使用してプリント基板Ｐに実装する方法について説明する。
プリント基板Ｐがコンベアによって搬送されてくると、キャリアテープにストックされているネジ本体１が部品自動実装装置によって鍔部１２に貼着されているフィルム２の部分が吸着され、プリント基板Ｐの所定の位置のスルーホール１１ａ内に筒部１１が挿入される。
【００１４】
このようにネジ本体１がスルーホールＰ１　に挿入されたプリント基板Ｐは、次の工程であるリフロー炉に搬送されるので、該リフロー炉においてネジ本体１の鍔部１２は導電パターンＤに半田付け固定される。この半田付け時において、フィルム２は鍔部１２に取付けられた状態を維持しているので、半田が雌ネジ１１ａ内に入り込むことがなく、後の雄ネジ螺合時にねじ込みができないといった不都合は生じないものである。
【００１５】
そして、ネジ本体１が取付けられたプリント基板Ｐに雄ネジを螺合して他の基板を積層したり、アース線や信号線を取付ける際には、雌ネジ１１ａ側からピン等でフィルム２を押し上げることにより、該フィルム２は鍔部１２から剥離して雌ネジ１１ａが貫通することとなるので、雄ネジの螺合が可能となる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は前記したように、雌ネジが形成された筒体と一体的に形成された鍔部にフィルムを貼着して雌ネジを塞いだので、プリント基板への部品自動実装装置を使用してのスルーホールに対して実装が可能となり、従って、自動化によりネジ本体のプリント基板への取付けに行えると共に位置ズレが発生することがないものである。
【００１７】
また、フィルムをリフロー炉による半田付け時の温度に耐え得る耐熱性の樹脂フィルムとすることで、リフロー炉による半田付けにおいて半田がネジ孔内に入り込むことがなく、雄ネジ螺合時にねじ込みができないといった不都合が生じることがない等の効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント基板実装用ネジの一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】同上の縦断面図である。
【図３】プリント基板に取付けた状態のプリント基板を断面した断面図である。
【図４】従来のネジ取付け状態の一例を示す断面図である。
【図５】他の従来例のネジ取付け状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１　　　　　ネジ本体
１１　　　　筒部
１１ａ　　　雌ネジ
１２　　　　鍔部
２　　　　　フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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