(57)【要約】【課題】インクジェットプリントヘッド及びその製造方法を提供する。【解決手段】インクチャンバ、マニホルド及びインクチャンネルが形成された基板と、マニホルド及びインクチャンネル間に形成されてマニホルドからインクチャンネルに流入されるインク内の不純物を濾過する不純物濾過層と、基板の表面上に形成され、インクチャンバの中央部と対応する位置にノズルが形成されたノズル板と、を備えるインクジェットプリントヘッドである。【選択図】図３
2004136679.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　吐出されるインクが充填されるインクチャンバがその表面側に形成され、前記インクチャンバにインクを供給するためのマニホルドがその背面側に形成され、前記インクチャンバ及び前記マニホルドを連結するインクチャンネルが前記インクチャンバ及び前記マニホルド間に形成された基板と、
　前記マニホルド及び前記インクチャンネル間に形成されて前記マニホルドから前記インクチャンネルに流入されるインク内の不純物を濾過する不純物濾過層と、
　前記基板の表面上に形成され、前記インクチャンバの中央部と対応する位置にノズルが形成され、前記ノズルの周囲に形成されたヒータ及び前記ヒータと電気的に連結されて前記ヒータに電流を印加する電極が配置されたノズル板と、を備えることを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
【請求項２】
　前記不純物濾過層は、メッシュ部が形成された薄膜であることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項３】
　前記インクチャンバは、その形状が実質的に半球状であることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項４】
　前記インクチャンネルは、前記基板の表面に垂直に形成されたことを特徴とする請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項５】
　前記ノズル板は、前記ノズルのエッジから前記インクチャンバの深さ方向に延長形成されたノズルガイドをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項６】
　ヒータ及び前記ヒータと電気的に連結される電極が配置されたノズル板を基板の表面上に積層し、前記ノズル板にノズルを形成する段階と、
　前記基板の背面を所定深さにエッチングしてマニホルドを形成する段階と、
　前記基板の背面に不純物濾過層を形成する段階と、
　前記ノズルによって露出された前記基板をエッチングしてインクチャンバを形成する段階と、
　前記インクチャンバの底面から前記基板をエッチングして前記インクチャンバ及び前記マニホルドを連結するインクチャンネルを形成する段階と、を含むことを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項７】
　前記不純物濾過層を形成する段階は、
　前記マニホルドが形成された前記基板の背面上に薄膜を積層する段階と、
　前記薄膜をパターニングしてメッシュ部を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項６に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項８】
　前記インクチャンバを形成する段階は、前記ノズルによって露出された前記基板を等方性エッチングすることによって実質的に半球形の前記インクチャンバを形成する段階を含むことを特徴とする請求項６に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項９】
　前記インクチャンバを形成する段階は、
　前記ノズルによって露出された前記基板を所定深さに異方性エッチングしてトレンチを形成する段階と、
　前記異方性エッチングされた基板の全面に所定の物質膜を蒸着する段階と、
　前記物質膜を異方性エッチングして前記トレンチの底を露出すると同時に、前記トレンチの側壁に前記物質膜のノズルガイドを形成する段階と、
　前記トレンチの底に露出された前記基板を等方性エッチングすることによって実質的に半球形の前記インクチャンバを形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項６に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【請求項１０】
　前記インクチャンネルを形成する段階は、前記インクチャンバの底面から前記基板の表面に垂直に前記基板をエッチングして前記インクチャンバ及び前記マニホルドを連結する段階であることを特徴とする請求項６に記載のインクジェットプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明はインクジェットプリントヘッド及びその製造方法に係り、特に不純物粒子を濾過できるように構造が改善されたインクジェットプリントヘッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　一般的にインクジェットプリントヘッドは、印刷用インクの微小な液滴を記録用紙上の所望の位置に吐出して所定色合いの画像に印刷する装置である。このようなインクジェットプリントヘッドは、インク液滴の吐出しメカニズムによって大きく２種の方式に分類できる。第一は、熱源を利用してインクにバブルを発生させてそのバブルの膨張力によってインク液滴を吐出する熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドであり、第二は圧電体を使用してその圧電体の変形によってインクに加えられる圧力によってインク液滴を吐出する圧電駆動方式のインクジェットプリントヘッドである。
【０００３】
　前記熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドにおけるインク液滴吐出しメカニズムをより詳細に説明すれば、次のようである。抵抗発熱体よりなるヒータにパルス状の電流が流れれば、ヒータから熱が発生しつつヒータに隣接したインクは約３００℃に瞬間加熱される。これによりインクが沸騰しつつバブルが生成され、生成されたバブルは膨脹してインクが充填されたインクチャンバの内部に圧力を加える。これによりノズル付近にあったインクがノズルを通じて液滴の形態にインクチャンバの外部に吐出される。
【０００４】
　ここで、バブルの成長方向及びインク液滴の吐出し方向によって前記熱駆動方式は、再びトップシューティング、サイドシューティング、バックシューティング方式に分類できる。トップシューティング方式は、バブルの成長方向及びインク液滴の吐出し方向が同じ方式であり、サイドシューティング方式はバブルの成長方向及びインク液滴の吐出し方向が直角をなす方式であり、そしてバックシューティング方式はバブルの成長方向及びインク液滴の吐出し方向が相反するインク液滴の吐出し方式である。
【０００５】
　このような熱駆動方式のインクジェットプリントヘッドは、一般的に次のような要件を満足しなければならない。第一に、可能なかぎりその製造が簡単で製造コストが安く、量産が可能しなければならない。第二に、高画質の画像を得るためには隣接したノズル間の干渉は抑制しつつ隣接したノズル間の間隔は可能なかぎり狭めなければならない。第三に、高速印刷のためにはインクチャンバからインクが吐出された後、インクチャンバへのインクのリフィル周期を可能なかぎり短くしなければならない。
【０００６】
　一方、インク内に存在する不純物粒子はプリントヘッドの性能を落とす原因となる。すなわち、不純物粒子がインクチャンネルを防止すればインクチャンバ内にインクが供給されなくてインクが吐出されず、ヒータが破損されうる。このような不純物粒子はヘッドチップ及びカートリッジの組み立て過程でも流入され、インクがカートリッジのフィルタを経ても微細な不純物粒子はインク内に存在し続ける。したがって、プリントヘッドの性能を向上させるためには前述した要件以外にもインク内に存在する不純物を濾過して不純物粒子がインクの流路を防止するか、またはインクチャンバへの流入を防止しなければならない。
【０００７】
　図１は、不純物粒子を濾過できる従来インクジェットプリントヘッドの一例として、特許文献１に開示されたインクジェットプリントヘッドの平面図である。図面を参照すれば、インクはマニホルド４０７からインクチャンネル４０９，４１１，４１３，４１５を通じてヒータ４０１，４０３の部位に供給される。ここで、インクジェットプリントヘッドは、インク流路にフォトレジストを利用した一種の島４１７，４１９，４２３，４２５，４２７，４２９，４３１構造を利用して不純物粒子４３３，４３５のヒータ４０１，４０３部位への流入を防止している。
【０００８】
　図２は、従来インクジェットプリントヘッドの他の例として、特許文献２に開示されたインクジェットプリントヘッドの斜視図である。図面を参照すれば、インクジェットプリントヘッドは、ノズル板４８に形成された多数のスリット６４をインクチャンバ７４にインクを供給するインク流路として利用することによって不純物粒子がインクチャンバ７４に流入されることを防止する構造である。ここで、７２，８４は各々ヒータとノズルとを表す。
【０００９】
　しかし、前述した２種のインクジェットプリントヘッドは、微細な不純物粒子を濾過するのには限界がある。また、前述した構造はインクチャンネルが基板の表面に平行するように形成された場合にだけ適用でき、インクチャンネルが基板の表面に垂直に形成された場合には適用し難い。すなわち、基板の表面に垂直に形成された円筒形のインクチャンネルに島構造を形成することは容易ではなく、たとえ形成するといってもインク供給が円滑でない可能性がある。
【特許文献１】米国特許ＵＳ５，７３４，３９９号公報
【特許文献２】米国特許ＵＳ６，２８６，９４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
　本発明は前記のような問題点を解決するために考案されたものであって、マニホルド及びインクチャンネル間に形成された不純物濾過層を利用して微細な不純物粒子も濾過することによってプリントヘッドの性能を向上させたインクジェットプリントヘッド及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
　前記目的を達成するために、本発明によるインクジェットプリントヘッドは、吐出されるインクが充填されるインクチャンバがその表面側に形成され、前記インクチャンバにインクを供給するためのマニホルドがその背面側に形成され、前記インクチャンバ及び前記マニホルドを連結するインクチャンネルが前記インクチャンバ及び前記マニホルド間に形成された基板と、前記マニホルド及び前記インクチャンネル間に形成されて前記マニホルドから前記インクチャンネルに流入されるインク内の不純物を濾過する不純物濾過層と、前記基板の表面上に形成され、前記インクチャンバの中央部と対応する位置にノズルが形成され、前記ノズルの周囲に形成されたヒータ及び前記ヒータと電気的に連結されて前記ヒータに電流を印加する電極が配置されたノズル板と、を備える。
【００１２】
　ここで、前記不純物濾過層は、メッシュ部が形成された薄膜であることが望ましい。前記インクチャンバはその形状が実質的に半球形であり、前記インクチャンネルは前記基板の表面に垂直に形成される。前記ノズル板は、前記ノズルのエッジから前記インクチャンバの深さ方向に延長形成されたノズルガイドをさらに備えれる。
【００１３】
　一方、本発明によるインクジェットプリントヘッドの製造方法は、ヒータ及び前記ヒータと電気的に連結される電極が配置されたノズル板を基板の表面上に積層し、前記ノズル板にノズルを形成する段階と、前記基板の背面を所定深さにエッチングしてマニホルドを形成する段階と、前記基板の背面に不純物濾過層を形成する段階と、前記ノズルによって露出された前記基板をエッチングしてインクチャンバを形成する段階と、前記インクチャンバの底面から前記基板をエッチングして前記インクチャンバ及び前記マニホルドを連結するインクチャンネルを形成する段階と、を含む。
【００１４】
　前記不純物濾過層を形成する段階は、前記マニホルドが形成された前記基板の背面上に薄膜を積層する段階と、前記薄膜をパターニングしてメッシュ部を形成する段階と、を含む。
【００１５】
　前記インクチャンバを形成する段階は、前記ノズルによって露出された前記基板を等方性エッチングすることによって実質的に半球形の前記インクチャンバを形成する段階を含む。一方、前記インクチャンバを形成する段階は、前記ノズルによって露出された前記基板を所定深さに異方性エッチングしてトレンチを形成する段階と、前記異方性エッチングされた基板の全面に所定の物質膜を蒸着する段階と、前記物質膜を異方性エッチングして前記トレンチの底を露出すると同時に前記トレンチの側壁に前記物質膜のノズルガイドを形成する段階と、前記トレンチの底に露出された前記基板を等方性エッチングすることによって実質的に半球形の前記インクチャンバを形成する段階と、を含みうる。
【００１６】
　前記インクチャンネルを形成する段階は、前記インクチャンバの底面から前記基板の表面に垂直に前記基板をエッチングして前記インクチャンバ及び前記マニホルドを連結する段階を含む。
【００１７】
　以上のように、本発明はインク内の不純物を濾過してプリントヘッドの性能を向上させた改善された構造のインクジェットプリントヘッド及びその製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
　本発明によるインクジェットプリントヘッドは、マニホルド及びインクチャンネル間にメッシュ部が形成された不純物濾過層を備えて微細な不純物粒子までも濾過することによってインク内に存在する不純物粒子がインクチャンネルを防止するか、またはインクチャンバに流入されることを防止できる。したがって、インクチャンバにインクが供給されなくて発生できる吐出し不良やヒータ破損の原因を事前に除去してプリントヘッドの性能を向上させうる。
【００１９】
　また、本発明によるインクジェットプリントヘッドは、不純物濾過層に形成されたメッシュ部のメッシュを調節することによって流路抵抗を容易に変更できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
　以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施例を詳細に説明する。図面で、同じ参照符号は同じ要素を示し、図面上で各要素のサイズや厚さは説明の明瞭性のために便宜上誇張されている。また、一層が基板や他の層の上に存在すると説明される時、その層は基板や他の層に直接接しつつ、その上に存在しても、その間に第３の層が存在しても良い。
【００２１】
　図３は、本実施例によるインクジェットプリントヘッドの概略的な平面図である。図面を参照すれば、インクジェットプリントヘッドには点線で示されたインク供給のためのマニホルド１０２上にインク吐出し部１０３が２列に配置され、各インク吐出し部１０３と電気的に連結されるボンディングパッド１０１が配置されている。前記マニホルド１０２は、インクを含んでいるインクコンテナ（図示せず）と連結される。図面で、インク吐出し部１０３は２列に配置されているが、１列に配置されても、解像度を高めるために３列以上に配置しても良い。また、マニホルド１０２は、インク吐出し部１０３の各列ごとに一つずつ形成しても良い。
【００２２】
　図４は、図３のＡ部分を拡大して示した平面図であり、図５は図４のＩ−Ｉ線に沿って見たインクジェットプリントヘッドの垂直構造を示した断面図である。図面を参照して、本実施例によるインクジェットプリントヘッドの構造を詳細に説明すれば、次のようである。
【００２３】
　基板１００には、その表面側にインクが充填されるインクチャンバ１０６がほぼ半球形に形成されており、その背面側には各インクチャンバ１０６にインクを供給するマニホルド１０２が形成されている。ここで、基板１００は、集積回路の製造に広く使われるシリコンが一般的に使われる。
【００２４】
　前記インクチャンバ１０６及びマニホルド１０２間にはインクチャンバ１０６及びマニホルド１０２を連結するインクチャンネル１０５が基板１００の表面に垂直に円筒形に形成されている。
【００２５】
　基板１００の表面にはノズル板１１４が積層されて、インクチャンバ１０６の上部壁を形成し、前記ノズル板１１４にはインクチャンバの中央部に対応する位置にノズル１０４が形成されている。基板１００がシリコンよりなる場合、ノズル板１１４はシリコンを酸化させて形成されたシリコン酸化膜や基板１００上に蒸着されたシリコン窒化膜であり得る。
【００２６】
　前記ノズル板１１４上にはノズル１０４の周囲にバブル生成用ヒータ１０８が形成されている。このヒータ１０８は、不純物がドーピングされた多結晶シリコンやタンタル−アルミニウム合金、チタン窒化物（ＴｉＮ）、タンタル窒化物（ＴａＮ）のような抵抗発熱体よりなり、前記ヒータ１０８にはパルス状電流を印加するための電極１１２が接続される。電極１１２は、通常ボンディングパッド（図３の１０１）及び必要な配線（図示せず）と同じ物質、例えばアルミニウムやアルミニウム合金のような金属よりなる。一方、ヒータ１０８及び電極１１２を保護するためにヒータ１０８及び電極１１２上には各々ヒータ保護層１１６及び電極保護層１１８が形成されている。
【００２７】
　一方、インク内に存在する不純物粒子１５０がマニホルド１０２からインクチャンバ１０６に流入されることを防止するためにマニホルド１０２及びインクチャンネル１０５間には不純物濾過層１１０が形成されている。この不純物濾過層１１０は、基板１００の背面上に積層された薄膜であって、マニホルド１０２からインクチャンネル１０５に通じる部分には、図６に示されたようにメッシュ１１０ａが形成されて小さな不純物粒子１５０も濾過できる。前記不純物濾過層１１０は、その厚さが約１μｍ以下のシリコン酸化膜やシリコン窒化膜よりなる。メッシュ１１０ａは、基板１００の背面上に積層された薄膜をパターニングして形成される。この時、前記メッシュ１１０ａは、そのメッシュを調節することによって流体抵抗を容易に変更できる。
【００２８】
　前記のような構造で、マニホルド１０２内のインクは不純物濾過層１１０のメッシュ１１０ａを通過しつつ濾過され、濾過されたインクはインクチャンネル１０５を通じてインクチャンバ１０６に供給される。
【００２９】
　次いで、インクチャンバ１０６にインクが充填された状態でヒータ１０８にパルス状電流を印加すれば、ヒータ１０８から発生した熱が下方のノズル板１１４を通じて伝えられ、これによりヒータ１０８下のインクが沸騰しつつバブル（Ｂ）が生成される。
【００３０】
　時間が過ぎるによってバブル（Ｂ）が膨脹すれば、膨脹するバブル（Ｂ）の圧力によってインクチャンバ１０６内のインクはノズル１０４を通じて吐出される。
　次いで、印加した電流を遮断すれば、バブル（Ｂ）は消滅され、インクチャンバ１０６内には濾過されたインクが再び充填される。
【００３１】
　前記のように、マニホルド１０２内のインクは不純物濾過層１１０のメッシュ１１０ａを通過しつつ濾過された後、インクチャンバ１０６に供給されるので、インク内の不純物粒子１５０がインクチャンネル１０５に固着されるか、またはインクチャンバ１０６に流入されることを防止できる。
【００３２】
　図７は、本発明によるインクジェットプリントヘッドの他の実施例を示したものであって、前述したインクジェットプリントヘッドと異なる点はノズルガイド１２５がノズル１０４のエッジからインクチャンバ１０６側に延長形成されているということである。このようなノズルガイド１２５はバブル（Ｂ）の成長時、液滴の吐出し方向をガイドすることによって液滴を正確に基板１００の表面に垂直方向に吐出させる。
【００３３】
　次いで、本発明によるインクジェットプリントヘッドを製造する方法について説明する。図８ないし図１４は、図５に示されたインクジェットプリントヘッドを製造する過程を示した断面図である。
【００３４】
　図８は、基板１００の表面にノズル板１１４が形成された後、その上にヒータ１０８及び電極１１２が形成された状態を示したものである。
【００３５】
　基板１００は、一般的にシリコン基板が使われるが、これは半導体素子の製造に広く使われるシリコンウェーハをそのまま使用することによって量産に効果的であるためである。このシリコン基板１００を酸化炉に入れてウェットまたはドライ酸化させれば、シリコン基板１００の表面にはノズル板１１４となるシリコン酸化膜が形成され、このノズル板１１４には以後にノズル１０４が形成される。
【００３６】
　次いで、ノズル板１１４上にヒータ１０８を形成する。このヒータ１０８はシリコン酸化膜のノズル板１１４の全面に不純物がドーピングされた多結晶シリコンやタンタル−アルミニウム合金を蒸着した後、これをパターニングすることによって形成される。具体的に、不純物がドーピングされた多結晶シリコンは、多結晶シリコンを低圧化学気相蒸着（Ｌｏｗ　Ｐｒｅｓｓｕｒｅ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：ＬＰＣＶＤ）法によって不純物と共に蒸着することによって約０.５〜２μｍの厚さに形成されうる。ヒータ１０８をタンタル−アルミニウム合金に形成する場合、タンタル−アルミニウム合金膜はタンタル−アルミニウム合金をターゲットとしたり、タンタル−アルミニウムを別途のターゲットとしてスパッタに蒸着することによって約０.１〜０.３μｍの厚さに形成されうる。この多結晶シリコン膜やタンタル−アルミニウム合金膜の蒸着厚さは、ヒータ１０８の幅及び長さを考慮して適正な抵抗値を有するように他の範囲にしても良い。次いで、ノズル板１１４に蒸着された多結晶シリコン膜またはタンタル−アルミニウム合金膜は、エッチング工程によってパターニングされる。
【００３７】
　次いで、ヒータ１０８が形成されたノズル板１１４の全面にシリコン窒化膜のようなヒータ保護層１１６を約０.５μｍの厚さに低圧化学気相蒸着法で蒸着し、前記ヒータ１０８の上部に蒸着されたヒータ保護層１１６をエッチングして電極１１２と接続する部分のヒータ１０８を露出させる。次いで、導電性が良くてパターニングが容易な金属、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金を約１μｍの厚さにスパッタに蒸着し、これをパターニングすることによって電極１１２を形成する。この時、電極１１２をなす金属膜は基板１００上の他の部位で配線（図示せず）及びボンディングパッド（図３の１０１）を同時に形成するようにパターニングされる。次いで、電極１１２が形成されたノズル板１１４の全面にＴＥＯＳ酸化膜のような電極保護層１１８を蒸着する。前記ＴＥＯＳ酸化膜は、電極１１２及びボンディングパッド（図３の１０１）が変形されない範囲である約４００℃以下で約１μｍの厚さに化学気相蒸着法によって蒸着される。
【００３８】
　図９は、ノズル板１１４にノズル１０４が形成された状態を示したものである。具体的に、ヒータ１０８の内側にヒータ１０８のサイズより小さなサイズに電極保護層１１８、ヒータ保護層１１６及びノズル板１１４を順次にエッチングしてノズル１０４を形成する部分の基板１００を露出する。
【００３９】
　図１０は、基板１００の背面側にマニホルド１０２が形成された状態を示したものである。具体的に、シリコン基板１００の背面に約１μｍの厚さのシリコン酸化膜を蒸着し、これをパターニングしてエッチングされる領域を限定するエッチングマスクを形成した後、エッチングマスクに露出された基板１００を約３００〜４００μｍの深さにＴＭＡＨ（Ｔｅｔｒａ　Ｍｅｔｈｙｌ　Ａｍｏｎｉｕｍ　Ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）をエッチング液としてウェットエッチングするか、または誘導結合プラズマ−反応イオンエッチング（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｐｌａｓｍａ−Ｒｅａｃｔｉｖｅ　Ｉｏｎ　Ｅｔｃｈｉｎｇ：ＩＣＰ−ＲＩＥ）によってドライエッチングして基板１００の背面側にマニホルド１０２を形成する。一方、マニホルド１０２はノズル１０４を形成する段階以前に基板１００の背面をエッチングして形成しても良い。また、図面ではマニホルド１０２が基板１００の背面を異方性ウェットエッチングして形成されると説明されたが、異方性ウェットエッチングでない異方性ドライエッチングで形成しても良い。
【００４０】
　図１１及び図１２は、マニホルド１０２が形成された基板１００の背面上に不純物濾過層１１０が形成される過程を示したものである。図１１に示されたように、マニホルド１０２が形成された基板１００の背面上にプラズマ化学気相蒸着（Ｐｌａｓｍａ　Ｅｎｈａｎｃｅｄ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：ＰＥＣＶＤ）方法やスパッタ方法で約１μｍ以下の薄膜１１１を蒸着する。この時、薄膜１１１は、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜であり得る。次いで、図１２に示されたように、反応イオンエッチング（Ｒｅａｃｔｉｏｎ　Ｉｏｎ　Ｅｃｔｈｉｎｇ：ＲＩＥ）によって前記薄膜１１１をパターニングすることによって不純物濾過層１１０を形成し、この時、不純物濾過層１１０には不純物粒子を濾過するメッシュ１１０ａが、後続形成されるインクチャンネル１０５に対応する位置に形成されている。
【００４１】
　図１３は、基板１００の表面側にインクチャンバ１０６が形成された状態を示したものである。具体的に、インクチャンバ１０６はＸｅＦ２ガスのようなエッチングガスを使用してノズル１０４によって露出された基板１００を等方性エッチングすることによって形成され、この時、インクチャンバ１０６の形状は実質的に半球形となる。
【００４２】
　図１４は、インクチャンネル１０５が形成された状態を示したものである。具体的に、インクチャンバ１０６の底面を構成する基板１００をＩＣＰ−ＲＩＥによって基板１００の表面に垂直に異方性エッチングすることによってマニホルド１０２及びインクチャンバ１０６を連結するインクチャンネルを形成する。
【００４３】
　図１５ないし図１９は、図７に示されたインクジェットプリントヘッドの製造方法を示した断面図である。この製造方法はノズルガイド１２５を形成する段階が追加されることを除いては、前述したインクジェットプリントヘッドの製造方法と同じである。したがって、以下ではノズルガイド１２５を形成する段階を中心に説明する。
【００４４】
　図１２に示された状態でノズル１０４によって露出された基板１００を異方性エッチングして図１５に示されたように所定深さのトレンチ１４０を形成する。次いで、その全面に図１６に示されたようにＴＥＯＳ酸化膜のような所定の物質層１０８を蒸着する。次いで、前記物質層１０８を基板１００が露出されるまで異方性エッチングすれば、図１７に示されたようにトレンチ１４０の側壁にノズルガイド１２５が形成される。
【００４５】
　次いで、前述したように図１７に示された状態でノズル１０４によって露出された基板１００を等方性エッチングすることによって図１８に示されたように実質的に半球形のインクチャンバ１０６を形成し、次いでインクチャンバ１０６の底面を構成する基板１００を異方性エッチングすることによって図１９に示されたようにマニホルド１０２及びインクチャンバ１０６を連結するインクチャンネル１０５を形成する。
【００４６】
　以上、本発明の望ましい実施例が詳細に説明されたが、本発明の範囲はこれに限定されず、多様な変形及び均等な他の実施例が可能である。したがって、本発明でインクジェットプリントヘッドの各要素を構成するために使われる物質は、例示されていない物質を使用しても、各物質の積層及び形成方法も多様な蒸着方法及びエッチング方法を適用しても良い。また、本発明のインクジェットプリントヘッドの製造方法において、各段階の順序は場合によって変えてもよく、各段階で例示された具体的な数値は製造されたインクジェットプリントヘッドが正常に作動できる範囲内ではいくらでも例示された範囲を外れて調整しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
　本発明は印刷機器であるインクジェットプリントに適用されるものであって、詳細にはインク内の不純物を濾過して吐出し性能を向上させうるインクジェットプリントヘッドに適用される。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】従来のインクジェットプリントヘッドの一例を示す平面図である。
【図２】従来のインクジェットプリントヘッドの他の例を示す斜視図である。
【図３】本発明によるインクジェットプリントヘッドの構造を概略的に示す平面図である。
【図４】図３のＡ部分を拡大して示す平面図である。
【図５】図４のＩ−Ｉ線に沿って見たインクジェットプリントヘッドの断面図である。
【図６】図４に示された不純物濾過層のメッシュ部を拡大して示す平面図である。
【図７】本発明によるインクジェットプリントヘッドの他の例を示す断面図である。
【図８】図５に示されたインクジェットプリントヘッドを製造する過程を示す断面図である。
【図９】図５に示されたインクジェットプリントヘッドを製造する過程を示す断面図である。
【図１０】図５に示されたインクジェットプリントヘッドを製造する過程を示す断面図である。
【図１１】図５に示されたインクジェットプリントヘッドを製造する過程を示す断面図である。
【図１２】図５に示されたインクジェットプリントヘッドを製造する過程を示す断面図である。
【図１３】図５に示されたインクジェットプリントヘッドを製造する過程を示す断面図である。
【図１４】図５に示されたインクジェットプリントヘッドを製造する過程を示す断面図である。
【図１５】図７に示されたインクジェットプリントヘッドを製造する過程を示す断面図である。
【図１６】図７に示されたインクジェットプリントヘッドを製造する過程を示す断面図である。
【図１７】図７に示されたインクジェットプリントヘッドを製造する過程を示す断面図である。
【図１８】図７に示されたインクジェットプリントヘッドを製造する過程を示す断面図である。
【図１９】図７に示されたインクジェットプリントヘッドを製造する過程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
　１０１　　ボンディングパッド
　１０２　　マニホルド
　１０３　　インク吐出し部
　１０４　　ノズル
　１０６　　インクチャンバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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