(57)【要約】【課題】  本発明は、ＦＰＣ用基板を帯状で加工する工程において、基板を移動させて精度よく位置を合わせる方法及びその装置を提供するものである【解決手段】  一加工ブロック単位に少なくとも２個の位置決めマークを有し、該加工ブロックが多面付けされた帯状のＦＰＣ用基板の位置合わせが必要な加工工程において、カメラ（５）により位置決めマークを検出し、位置決めハンド（１）により基板をＸ，Ｙ、θ方向に移動して正しい位置に合わせる際、位置決めハンド内の基板の張力は保持しながら、基板を移動させる両移動フィーダ（３）（４）と位置決めハンド間の基板の張力を解放させた後、位置合わせすることを特徴としたＦＰＣの位置合わせ方法とその装置【選択図】  図２
2004274081.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一加工ブロック単位に少なくとも２個の位置決めマークを有し、該加工ブロックが多面付けされた帯状のフレキシブルプリント配線板用基板の、位置合わせが必要な加工工程において、ＣＣＤカメラ（５）により位置決めマークを検出し、位置決めハンド（１）により基板をＸ，Ｙ，θ方向に移動して正しい位置に合わせる際、予め、位置決めハンド内の基板の張力は保持しながら、基板を移動させる両移動フィーダ（３）（４）と位置決めハンド間の基板の張力を解放させることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の位置合わせ方法。
【請求項２】
位置合わせの必要な工程が、露光、カバーレイフィルム貼り合わせ、金型打ち抜き、電気チェック、補強板貼り合わせ、外観検査の内一工程以上に用いられることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の位置合わせ方法。
【請求項３】
一加工ブロック単位に少なくとも２個の位置決めマークを有し、該加工ブロックが多面付けされた帯状のフレキシブルプリント配線板用基板を加工する装置において、位置決めマークを検出するＣＣＤカメラ（５）と、基板をクランプ（６）で固定しＸ，Ｙ，θ方向に移動して正しい位置に合わせる位置決めハンド（１）と、基板を移動させる移動フィーダ（３）（４）とを配置し、位置決めハンド内の基板の張力は保持しながら、位置決めハンドと移動フィーダ間の基板の張力のみを解放させる機構を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の位置合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと言う）を帯状で加工する工程において、精度よく位置を  合わせる方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一般のプリント配線板等の加工工程において、当該基板に形成された回路パターン（位置決めマーク）或いは、基板にあけた穴をカメラで読みとって画像処理を行いＸ，Ｙ、θ方向に移動して正しい位置に合わせる方法が実施されている。
ＦＰＣの加工方法においては、より生産性を高めるために基板が有しているフレキシビリティを利用して帯状で加工する方法が採られている。例えば、スクリーン印刷工程では帯状のＦＰＣ用銅張り板の銅面に回路パターンを印刷し、一定ピッチ移動させた後停止させ次の印刷を行う、更にソルダーレジストをスクリーン印刷する場合には、エッチングされた基板をスクリーン印刷機のベッドに真空吸着して固定し、回路パターン（位置決めマーク）をカメラで読みとって画像処理を行い正しい位置に移動して印刷を行う方法である。このソルダーレジストをスクリーン印刷するとき、ベッド即ち、基板を移動させる場合とスクリーン版を移動させる場合と２つの位置合わせ方法がある。スクリーン版の移動の場合は特に問題ないが、基板を移動させる場合は、その張力が障害となりそのままでは移動できない。無理に移動させると位置がずれる不具合が生じる。ＦＰＣ用基板の帯状の加工工程では、露光、カバーレイフィルム張り合わせ、金型打ち抜き、電気チェック、補強板貼り合わせ、外観検査等、基板を移動させた方が有利となる工程があり、より精度の高い位置合わせ法が求められている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、従来のこのような問題を解決すべく種々検討の結果なされたもので、ＦＰＣ用基板を帯状で加工する工程において、基板を移動させて精度よく位置を合わせる方法及びその装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、一加工ブロック単位に少なくとも２個の位置決めマークを有し、該加工ブロックが多面付けされた帯状のＦＰＣ用基板の位置合わせが必要な加工工程において、カメラ（５）により位置決めマークを検出し、位置決めハンド（１）により基板をＸ，Ｙ、θ方向に移動して正しい位置に合わせる際、位置決めハンド内の基板の張力は保持しながら、基板を移動させる両移動フィーダ（３）（４）と位置決めハンド間の基板の張力を解放させた後、位置合わせすることを特徴としたＦＰＣの位置合わせ方法とその装置であって、その工程が基板を移動させた方が有利な、露光、カバーレイフィルム張り合わせ、金型打ち抜き、電気チェック、補強板張り合わせ、外観検査のうち一工程以上に用いられる。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によると、ＦＰＣ用基板を帯状で加工する工程に於いて、基板を移動させて精度よく位置を合わせができ、自動連続化により生産性が大幅に向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
基板を移動させて位置合わせをする方が有利な工程とは、例えば金型による打ち抜き工程である。基板を固定して金型を移動させる方法でも位置合わせは可能であるが、金型のような重量物を移動させることは移動速度が遅く生産性が極端に低下し、また精度よく移動させるための設備費用が高くなる。更に精巧な金型では移動中に上型と下型がずれてかみ合わせが悪くなり金型の故障につながる可能性が高い。電気チェック工程も同様である。また露光工程では、両面同時露光において、予め位置合わせしておいた一組のアートワークフィルムの間に基板を通し、基板を移動させた方が位置合わせ精度がよく、生産性も大幅に高めることが出来る。カバーレイフィルム張り合わせ、補強板張り合わせ、外観検査も両面から加工する点で前記同様有利である。
【０００７】
本位置決めハンド（１）は、コの字形状が好ましく、基板を定張力で維持するためのクランプ（６）を有していてＸ，Ｙ、θ方向に移動できる。両移動フィーダ（３）（４）は加工ブロック単位で基板を定ピッチ移動させ、位置決めハンドのクランプで基板を挟んで固定した後、図２の如く両移動フィーダ（３）（４）はＡ位置からＥ位置、Ｄ位置からＦ位置に移動して張力を解放する。これにより位置決めハンドがスムーズに移動することが出来位置合わせ精度を高めることが出来るのである。
【実施例】
【０００８】
以下、図１及び図２に従って本発明の自動金型打ち抜き方法について順を追って具体的に説明する。基板は２５０ｍｍ幅で、加工ブロックのサイズは２３０ｍｍ×２３０ｍｍとし通常の方法でエッチングしカバーレイを張り合わせ帯状の基板を作成した。ＣＣＤカメラで読みとる位置決めマーク（１１）は幅方向の両端に２個エッチングにより配置した。
【０００９】
初めに、位置決めハンドのクランプ（６）及び、両移動フィーダのクランプ（７）（８）が開の状態にあり、帯状の基板（９）に一定の張力をかけた状態で停止させる。次に両移動フィーダ（３）（４）をそれぞれ（Ａ）位置，（Ｂ）位置に移動させクランプ（７）（８）で基板を挟む。次にフィーダ（３）（４）を同時に（Ｃ）位置，（Ｄ）位置 まで移動させ基板を２５０mm送り、位置決めハンドのクランプ（６）閉じる。次に移動フィーダ（３）のクランプ（７）を開にし（Ａ）位置に移動させクランプ（７）を再度閉にする。両移動フィーダ（３）（４）をそれぞれ（Ｅ）位置，（Ｆ）位置に移動させて張力を解放し位置決めハンドが自由に移動できるようにする。打抜きプレスに内蔵、固定されているＣＣＤカメラ（５）で基板の位置決めマーク（１１）の画像処理を行い座標を定め、先に読み取った金型のガイド穴座標と演算させ、位置決めハンドで位置を合わせる。打ち抜きプレスが作動終了後、位置決めハンドを原点に戻し、移動フィーダ（３）（４）をそれぞれ（Ａ）位置（Ｄ）位置に戻し、クランプ（６）（７）（８）を開にして一サイクルを終了する。これを繰り返すことで連続自動打ち抜きが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】金型打ち抜き位置合わせ装置の斜視図である。
【図２】金型打ち抜き位置合わせ装置の側面図である。
【符号の説明】
【００１１】
１ 位置決めハンド
２ 金型
３ 移動フィーダ（引っ張り側）
４ 移動フィーダ（送り側）
５ ＣＣＤカメラ
６ 位置決めハンドのクランプ
７ 移動フィーダ（３）のクランプ
８ 移動フィーダ（４）のクランプ
９ 基板
１０ 打ち抜きプレス
１１ 基板のガイドマーク
１２ 基板の移動方向
Ａ 移動フィーダ（３）のスタート及び張力解放前の位置
Ｂ 移動フィーダ（４）のスタート位置
Ｃ 移動フィーダ（３）の基板を定ピッチ移動させた位置
Ｄ 移動フィーダ（４）の張力解放前及び基板を定ピッチ移動させた位置
Ｅ 移動フィーダ（３）の張力解放後の位置
Ｆ 移動フィーダ（４）の張力解放後の位置
【図１】
2004274081.tif 000003
【図２】
2004274081.tif 000004