(57)【要約】【課題】ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まなくとも難燃性に優れ、かつ成形性、耐半田性、高温保管特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。【解決手段】ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）リン酸エステル化合物を含み、リン酸エステル化合物が全エポキシ樹脂組成物中０．０５〜５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）一般式（１）〜一般式（３）から選ばれるエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（４）〜一般式（６）から選ばれるフェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）一般式（７）で示されるリン酸エステル化合物を含み、リン酸エステル化合物が全エポキシ樹脂組成物中０．０５〜５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
2004067717.tif 000022
（Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。ａは０又は１〜３。ｎは平均値で、１〜１０の正数）
【化２】
2004067717.tif 000023
（Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。ａは０又は１〜３。ｎは平均値で、１〜１０の正数）
【化３】
2004067717.tif 000024
（Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。ｂは１又は２。ｎは平均値で、１〜１０の正数。）
【化４】
2004067717.tif 000025
（Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。ａは０又は１〜３。ｎは平均値で、１〜１０の正数）
【化５】
2004067717.tif 000026
（Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。ａは０又は１〜３。ｎは平均値で、１〜１０の正数）
【化６】
2004067717.tif 000027
（Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。ｂは１又は２。ｎは平均値で、１〜１０の正数。）
【化７】
2004067717.tif 000028
（Ｒは、有機基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい）
【請求項２】
一般式（７）で示されるリン酸エステル化合物のＲが、置換又は無置換アリール基である請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まなくとも難燃性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の電子部品は、主にエポキシ樹脂組成物で封止されている。これらのエポキシ樹脂組成物中には、難燃性を付与するために、通常ハロゲン系難燃剤及び三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン等のアンチモン化合物が配合されている。しかしながら、世界的な環境保護の意識の高まりの中、ハロゲン系難燃剤やアンチモン化合物を使用しないで、難燃性を有するエポキシ樹脂組成物の要求が大きくなってきている。又ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含むエポキシ樹脂組成物で封止された半導体装置を高温下で保管した場合、これらの難燃剤成分から熱分解したハロゲン化物が遊離し、半導体素子の接合部を腐食し、半導体装置の信頼性を損なうことが知られており、難燃剤としてハロゲン系難燃剤とアンチモン化合物を使用しなくても難燃グレードがＵＬ９４のＶ−０を達成できるエポキシ樹脂組成物が要求されている。
【０００３】
このように、半導体装置を高温下（例えば、１８５℃等）に保管した後の半導体素子の接合部（ボンディングパッド部）の耐腐食性のことを高温保管特性といい、この高温保管特性を改善する手法としては、五酸化二アンチモンを使用する方法（特開昭５５−１４６９５０号公報）や、酸化アンチモンと有機ホスフィンとを組み合わせる方法（特開昭６１−５３３２１号公報）等が提案され、効果が確認されているが、最近の半導体装置に対する高温保管特性の高い要求レベルに対して、エポキシ樹脂組成物の種類によっては不満足なものもある。
【０００４】
これらの要求に対して、種々の難燃剤が検討されている。例えば水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、ホウ素系化合物が検討されてきたが、これらは多量に配合しないと難燃性の効果が発現せず、しかも硬化性を低下させる傾向にある。又半導体装置の表面実装化が一般的になってきている現状では、吸湿した半導体装置が半田処理時に高温にさらされ、気化した水蒸気の爆発的応力により半導体装置にクラックが発生したり、或いは半導体素子やリードフレームとエポキシ樹脂組成物の硬化物との界面に剥離が発生することにより、電気的信頼性を大きく損なう不良が生じ、これらの不良の防止、即ち耐半田性の向上が大きな課題となっている。更に近年の環境問題に対して、半導体装置の実装に用いる半田に含まれる有鉛半田を無鉛半田にする方向になってきており、それに伴い半田処理の温度が高くなってきており、要求される耐半田性はより厳しくなると考えられる。
【０００５】
この耐半田性の向上のために、エポキシ樹脂組成物に無機充填材を多量に配合することにより、これを用いて得られる半導体装置の低吸湿化、低熱膨張化、高強度化を図ってきている。このため、樹脂成分としては低粘度型のものや、常温では結晶性であるが融点を越えると極めて低粘性を示す結晶性エポキシ樹脂を使用して、無機充填材の配合量の増加に伴うエポキシ樹脂組成物の成形時の流動性の低下を防止する手法、或いは樹脂骨格自体が疎水性であり、硬化物も低吸湿性を示すようなエポキシ樹脂やフェノール樹脂を用いる等が一般的に手法となっている。
【０００６】
結晶性エポキシ樹脂、疎水性エポキシ樹脂やフェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物は、ガラス転移温度が低いため、ハロゲン系難燃剤とアンチモン化合物を併用した場合、高温保管特性が低下する傾向にあり、これを向上させるためには、ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を使用しないエポキシ樹脂組成物が求められている。又結晶性エポキシ樹脂は低粘度であるがために硬化が遅く、更に疎水性エポキシ樹脂や疎水性フェノール樹脂は架橋点間距離が長い分子構造を含むために、これを用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物は柔らかく、離型性を向上し生産性を高めるためには、エポキシ樹脂の硬化阻害を起こすような難燃剤の使用は難しい。即ちハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まないで、難燃性を維持し、成形性、耐半田性、高温保管特性に優れたエポキシ樹脂組成物が求められている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まなくとも難燃性に優れ、かつ成形性、耐半田性、高温保管特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
［１］　（Ａ）一般式（１）〜一般式（３）から選ばれるエポキシ樹脂、（Ｂ）一般式（４）〜一般式（６）から選ばれるフェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）一般式（７）で示されるリン酸エステル化合物を含み、リン酸エステル化合物が全エポキシ樹脂組成物中０．０５〜５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
【０００９】
【化８】
2004067717.tif 000002
【００１０】
（Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。ａは０又は１〜３。ｎは平均値で、１〜１０の正数）
【００１１】
【化９】
2004067717.tif 000003
【００１２】
（Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。ａは０又は１〜３。ｎは平均値で、１〜１０の正数）
【００１３】
【化１０】
2004067717.tif 000004
【００１４】
（Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。ｂは１又は２。ｎは平均値で、１〜１０の正数。）
【００１５】
【化１１】
2004067717.tif 000005
【００１６】
（Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。ａは０又は１〜３。ｎは平均値で、１〜１０の正数）
【００１７】
【化１２】
2004067717.tif 000006
【００１８】
（Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。ａは０又は１〜３。ｎは平均値で、１〜１０の正数）
【００１９】
【化１３】
2004067717.tif 000007
【００２０】
（Ｒは、炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい。ｂは１又は２。ｎは平均値で、１〜１０の正数。）
【００２１】
【化１４】
2004067717.tif 000008
【００２２】
（Ｒは、有機基を表し、互いに同一もしくは異なっていてもよい）
［２］　一般式（７）で示されるリン酸エステル化合物のＲが、置換又は無置換アリール基である第［１］項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
［３］　第［１］項又は［２］項記載のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置、
である。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる一般式（１）〜一般式（３）で示されるエポキシ樹脂は、疎水性の樹脂骨格を有しているので、これを用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物は低吸湿性となると共に、硬化物の架橋点間距離が長くなるため半田処理温度での弾性率が低くなる特徴を有している。このため発生する応力が小さく、密着性に優れるため、耐半田性が良好である。又一般式（１）〜一般式（３）で示されるエポキシ樹脂は、樹脂中の芳香族環含有率が高いために、樹脂自体が耐燃性の特性を有しており、難燃剤の配合量を低く抑えることができる。
一般式（１）〜一般式（３）で示されるエポキシ樹脂の特性を損なわない範囲で、他のエポキシ樹脂を併用してもよい。併用するエポキシ樹脂としては、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言い、例えばビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても差し支えない。
【００２４】
本発明に用いられる一般式（４）〜一般式（６）で示されるフェノール樹脂は、疎水性の樹脂骨格を有しているので、これを用いたエポキシ樹脂組成物の硬化物は低吸湿性となると共に、硬化物の架橋点間距離が長くなるため半田処理温度での弾性率が低くなる特徴を有している。このため発生する応力が小さく、密着性に優れるため、耐半田性が良好である。又一般式（４）〜一般式（６）で示されるエポキシ樹脂は、樹脂中の芳香族環含有率が高いために、樹脂自体が耐燃性の特性を有しており、難燃剤の配合量を低く抑えることができる。
一般式（４）〜一般式（６）で示されるフェノール樹脂の特性を損なわない範囲で、他のフェノール樹脂を併用してもよい。併用するフェノール樹脂としては、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言い、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、トリフェノールメタン型樹脂樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混混合して用いても差し支えない。
又一般式（１）〜一般式（３）で示されるエポキシ樹脂及び一般式（４）〜一般式（６）で示されるフェノール樹脂は、前記したように優れた特徴を有しているが、硬化性や離型性等の成形性において、若干劣る傾向にあり、成形性を阻害する添加物は極力少なくする必要がある。
これらの配合量としては、全エポキシ樹脂のエポキシ基数と全フェノール樹脂のフェノール性水酸基数の比が０．８〜１．３の範囲が好ましい。０．８未満であれば硬化性と硬化物の耐熱性が低下し、吸湿率が増大するという問題があり、１．３を越えると硬化物の耐熱性と耐燃性が低下すると傾向にある。
【００２５】
本発明に用いられる硬化促進剤としては、エポキシ基とフェノール性水酸基との硬化反応を促進させるものであればよく、一般に封止材料に使用するものを用いることができる。例えば１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリフェニルホスフィン、２−メチルイミダゾール、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても差し支えない。
【００２６】
本発明に用いられる無機充填材としては、一般に封止材料に使用されているものを用いることができる。例えば溶融シリカ、結晶シリカ、タルク、アルミナ、窒化珪素等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても差し支えない。無機充填材の配合量としては、成形性と耐半田性のバランスから、全エポキシ樹脂組成物中に６０〜９５重量％が好ましい。６０重量％未満だと、吸湿率の上昇に伴う耐半田性が低下し、９５重量％を越えると、ワイヤースィープ及びパッドシフト等の成形性の問題が生じ好ましくない。
【００２７】
本発明に用いられる一般式（７）で示されるリン酸エステル化合物は、リンによる炭化促進、即ちエポキシ樹脂組成物の硬化物の表面に不燃性の炭化層を形成することにより、硬化物表面の保護及び酸素を遮断することにより、高い難燃性を付与するものと推定されている。式中のＲは、互いに同一もしくは異なる有機基を示すが、耐熱性、耐湿性の点から置換又は無置換のアリール基が好ましい。一般式（７）で示されるリン酸エステル化合物の具体例としては、トリフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリクレジニル、クレジニルジフェニルホスフェート、レゾルシノールビス（ジフェニル）ホスフェート、ビスフェノールＡビス（ジフェニル）ホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等が挙げられる。
本発明に用いられる一般式（７）で示されるリン酸エステル化合物には、一般式（８）で示される複数のリン酸エステル化合物が、二価の有機基（Ｒ１）を介して結合した構造の化合物も含まれる。リン酸エステル化合物同士を結合する二価の有機基としては、ハイドロキノン、４，４’−ビスフェノール、ビスフェノールＡ等の二官能フェノール化合物の水酸基から２個の水素原子を除いた残基等が好ましい。結合しているリン酸エステル化合物は同一でも異なっていてもよい。
【００２８】
【化１５】
2004067717.tif 000009
【００２９】
本発明におけるリン酸エステル化合物は、単独でも併用してもよい。リン酸エステル化合物の配合量としては、全エポキシ樹脂組成物中の０．０５〜５重量％が好ましく、更に好ましくは０．３〜３重量％が望ましい。下限値未満であると難燃性向上の効果を得ることが出来ず、上限値を越えると強度の低下、吸水率の増大等による半田耐熱性の低下や硬化性の悪化により成形性が低下する。この範囲内ならば、本発明に用いられるエポキシ樹脂とフェノール樹脂の組み合わせでも成形性、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【００３０】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成分の他、必要に応じて他の難燃剤、酸化ビスマス水和物等の無機イオン交換体、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム等の低応力化剤、天然ワックス、合成ワックス、高級脂肪酸及びその金属塩類もしくはパラフィン等の離型剤、酸化防止剤等の各種添加剤を配合することができる。
【００３１】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）成分、及びその他の添加剤等をミキサーを用いて混合後、熱ロール、加熱ニーダー、押出機等の混練機で溶融混練し、冷却後粉砕して得られる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子等の電子部品を封止し、半導体装置を製造するには、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド等の成形方法で硬化成形すればよい。
【００３２】
【実施例】
以下、本発明を実施例で具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。配合割合は重量部とする。
実施例１
式（９）のエポキシ樹脂（軟化点６０℃、エポキシ当量２７０ｇ／ｅｑ．）６．３重量部
【００３３】
【化１６】
2004067717.tif 000010
【００３４】
式（１０）のフェノール樹脂（軟化点７３℃、水酸基当量１９９ｇ／ｅｑ．）４．７重量部
【００３５】
【化１７】
2004067717.tif 000011
【００３６】
溶融球状シリカ（平均粒径２０μｍ）　　　　　　　　　　　８６．０重量部
式（１１）のリン酸エステル化合物　　　　　　　　　　　　　　　２．０重量部
【００３７】
【化１８】
2004067717.tif 000012
【００３８】
トリフェニルホスフィン　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２重量部
エポキシシラン（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）０．２重量部
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３重量部
カルナバワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．３重量部
をミキサーを用いて常温で混合した後、表面温度が９０℃と４５℃の２本ロールを用いて混練し、冷却後粉砕して、エポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物を以下の方法で評価した。結果を表１に示す。
【００３９】
評価方法
スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用の金型を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力６．９ＭＰａ、硬化時間１２０秒で測定した。単位はｃｍ。
硬化性：低圧トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で成形した。金型が開いて１０秒後のランナーの表面硬度をバコール硬度計＃９３５で測定した。バコール硬度は硬化性の指標であり、数値が大きい方が硬化性が良好である。
吸湿率：低圧トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で直径５０ｍｍ、厚さ３ｍｍの円板を成形し、１７５℃、８時間で後硬化し、８５℃、相対湿度８５％の環境下で１６８時間放置し、重量変化を測定して吸湿率を求めた。単位は重量％。
熱時曲げ強度：ＪＩＳ　Ｋ　６９１１に準じて２４０℃での曲げ強度を測定した。単位はＭＰａ。
難燃性：低圧トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で試験片（１２７ｍｍ×１２．７ｍｍで厚みは１．０ｍｍ、１．６ｍｍ、３．２ｍｍの３種類）を成形し、１７５℃、８時間で後硬化した後、ＵＬ−９４垂直法に準じてΣＦ、Ｆｍａｘを測定し、難燃性を判定した。
【００４０】
耐湿信頼性：低圧トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で１６ｐＳＯＰ（模擬素子のＴＥＧ３使用、配線幅２０μｍ）を成形し、１７５℃、８時間で後硬化した後、耐湿信頼性評価（１４０℃／相対湿度８５％で１０Ｖの印加電圧をかけて処理）を行い、配線間のオープン不良を確認した。２０個のパッケージについて、処理５００時間後と１０００時間後での不良パッケージ個数を不良率として百分率で示した。単位は％。
耐半田性：低圧トランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力８．３ＭＰａ、硬化時間１２０秒で８０ｐＱＦＰ（２ｍｍ厚、チップサイズ９．０ｍｍ×９．０ｍｍ）を成形し、１７５℃、８時間で後硬化し、８５℃、相対湿度８５％で１６８時間放置し、その後２４０℃の半田槽に１０秒間浸漬した。顕微鏡で観察し、クラック発生率［（クラック発生率）＝｛（外部クラック発生パッケージ数）／（全パッケージ数）｝×１００］を求めた。単位は％。又半導体素子とエポキシ樹脂組成物の硬化物との界面の剥離面積を超音波探傷装置を用いて測定し、剥離率［（剥離率）＝｛（剥離面積）／（半導体素子面積）｝×１００］を求めた。単位は％。
高温保管特性：低圧トランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間１２０秒で１６ｐＤＩＰ（チップサイズ３．０ｍｍ×３．５ｍｍ）を成形し、１７５℃、８時間で後硬化した後、高温保管試験（１８５℃、１０００時間）を行い、配線間の電気抵抗値が初期値に対し２０％増加したパッケージを不良と判定した。１５個のパッケージ中の不良なパッケージ個数の率（不良率）を百分率で示した。単位は％。
キュラストメーターのトルク値：キュラストメーターＶ型（（株）オリエンテック・製）を用い、３５φのダイス、振幅角１度、温度１７５℃で測定した。９０秒後のトルク値を測定し、硬化性を評価した。キュラストトルクという。単位はＮｍ。
【００４１】
実施例２〜７、比較例１〜４
表１の配合に従い、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得、実施例１と同様にして評価した。結果を表１、表２に示す。
【００４２】
式（１２）のエポキシ樹脂（軟化点６２℃、エポキシ当量２２７ｇ／ｅｑ．）
【００４３】
【化１９】
2004067717.tif 000013
【００４４】
式（１３）のエポキシ樹脂（軟化点７３℃、エポキシ当量２６９ｇ／ｅｑ．）
【００４５】
【化２０】
2004067717.tif 000014
【００４６】
式（１４）のエポキシ樹脂（軟化点８１℃、エポキシ当量２６５ｇ／ｅｑ．）
【００４７】
【化２１】
2004067717.tif 000015
【００４８】
式（１５）のフェノール樹脂（軟化点７７℃、水酸基当量１７４ｇ／ｅｑ．）
【００４９】
【化２２】
2004067717.tif 000016
【００５０】
式（１６）のフェノール樹脂（軟化点８７℃、水酸基当量２１０ｇ／ｅｑ．）
【００５１】
【化２３】
2004067717.tif 000017
【００５２】
式（１７）のリン酸エステル化合物
【００５３】
【化２４】
2004067717.tif 000018
【００５４】
式（１８）のリン酸エステル化合物
【００５５】
【化２５】
2004067717.tif 000019
【００５６】
比較例４で用いた臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、エポキシ当量３６５ｇ／ｅｑ．、臭素原子含有率４８重量％である。
【００５７】
【表１】
2004067717.tif 000020
【００５８】
【表２】
2004067717.tif 000021
【００５９】
【発明の効果】
本発明に従うと、ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物を含まなくとも難燃性に優れ、かつ硬化性や離型性等の成形性、耐半田性、高温保管特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。