(57)【要約】【課題】ノイズの低減を図るとともに回路の効率の向上を図ることができる車載用電子制御装置を提供する。【解決手段】筐体としてのアルミケース３０内に、パワートランジスタ２１の駆動に伴ない電流が流れる回路を構成するための電子部品（２１，２２）およびプリント基板３１が配置されている。電流が流れる回路を構成するための受動部品と能動部品（２１，２２）の両方が、樹脂モールド材４０の内部に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置され、樹脂モールド材４０から突出する接続用端子４１を用いてプリント基板３１に実装されている。【選択図】      図１
2004274032.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体（３０）内に、パワー素子（２１）の駆動に伴ない電流が流れる回路を構成するための電子部品（２１〜２５）および回路基板（３１）を配置した車載用電子制御装置であって、
前記電流が流れる回路を構成するための受動部品（２３，２４，２５）と能動部品（２１，２２）の両方を樹脂モールド材（４０）の内部に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置し、当該樹脂モールド材（４０）から突出する接続用端子（４１）を用いて回路基板（３１）に実装したことを特徴とする車載用電子制御装置。
【請求項２】
筐体（３０）内に、パワー素子（２１）の駆動に伴ない電流が流れる回路を構成するための電子部品（２１〜２５）および回路基板（３１）を配置した車載用電子制御装置であって、
前記電流が流れる回路を構成するための部品のうちの発熱する能動部品（２１，２２）を樹脂モールド材（４０）の内部に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置し、当該樹脂モールド材（４０）から突出する接続用端子（４１）を用いて回路基板（３１）に実装し、さらに、前記能動部品（２１，２２）における放熱部と前記筐体（３０）とを熱的に接続したことを特徴とする車載用電子制御装置。
【請求項３】
前記樹脂モールド材（４０）の内部の前記能動部品（２１，２２）の放熱部側が筐体（３０）を向いて配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の車載用電子制御装置。
【請求項４】
前記能動部品（２１，２２）と筐体（３０）との間に高伝熱性の部材（６０，６１）を配したことを特徴とする請求項１に記載の車載用電子制御装置。
【請求項５】
前記能動部品（２１，２２）における放熱部と前記筐体（３０）との間に高伝熱性の部材（６０，６１）を配したことを特徴とする請求項２に記載の車載用電子制御装置。
【請求項６】
前記高伝熱性の部材（６０，６１）は柔軟性を有するものであることを特徴とする請求項４または５に記載の車載用電子制御装置。
【請求項７】
前記樹脂モールド材（４０）には、前記回路基板（３１）と対向する面に開口する部品収容部（４５）が形成され、この部品収容部（４５）に、前記回路基板（３１）上の前記樹脂モールド材（４０）を実装する部分に配した、前記電子部品（２１〜２５）とは異なる他の電子部品（７０〜７６）を収容したことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の車載用電子制御装置。
【請求項８】
前記電流が流れる回路はＤＣ−ＤＣコンバータ回路であり、前記樹脂モールド材（４０）の内部に、前記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路の構成部品であるコンデンサ（２３，２４）、コイル（２５）、パワートランジスタ（２１）、ダイオード（２２）を、必要な配線を施した状態で配置したことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の車載用電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載用電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の車載用電子制御装置（自動車用電子制御装置）として、図９の構造にて量産されているものがある。
図９において、プリント基板１００上にコンポーネントキャリア１０１が実装されている。このコンポーネントキャリア１０１は、図１０に示すように、樹脂モールド材１０２の内部に大型の電子部品を配置し、樹脂モールド材１０２から接続端子１０３を突出させたものである。また、樹脂モールド材１０２には部品収容部（凹部）１０５が形成されている。一方、図９のプリント基板１００上にはコンポーネントキャリア上に持って行くほどではないが比較的大型な部品１０４等が実装され、この大型部品１０４を配置した箇所においてコンポーネントキャリア１０１が部品収容部（凹部）１０５に大型部品１０４を収納した状態で配置されている。つまり、コンポーネントキャリア１０１の部品収容部１０５に比較的大型な部品（受動部品）１０４を配置することが可能である。また、プリント基板１００上にコネクタ１０６が配置され、ピン１０７によりプリント基板１００と電気的に接続されている。以上のように大型部品をコンポーネントキャリア上に立体的に配置することで、プリント基板１００のサイズを縮小することができる。
【０００３】
ところが、上記技術では、プリント基板１００にパワートランジスタ等の放熱が必要なパワー素子を搭載する場合には、以下のような不具合が発生する。
図１１に示すＤＣ−ＤＣコンバータのように、コイル１１０、コンデンサ１１１，１１２、パワートランジスタ１１３、ダイオード１１４からなる回路を想定する。この場合、ＤＣ−ＤＣコンバータ動作時には、図１１において一点鎖線で示すようなオン電流Ionの経路で急峻な大電流が流れるとともに、図１２において一点鎖線で示すようなオフ電流Ioffの経路で急峻な大電流が流れる。
【０００４】
ここで、図１１のコイル１１０、コンデンサ１１１，１１２を、図１０のようにコンポーネントキャリア１０１に配置する。すると、図１１のパワートランジスタ１１３は図９のごとくプリント基板１００に実装されており、大電流のループが図９でのコンポーネントキャリア１０１とプリント基板１００との間を巡回することになる。これにより、ループ抵抗が増大しＤＣ−ＤＣコンバータの効率低下を招き、また、ノイズ面でも不利となる。詳しくは、急峻な大電流が流れるループ回路がアンテナとなってノイズが放出されてしまうとともにプリント基板１００上に急峻な大電流が流れるので他の回路がノイズの影響を受けてしまう。また、パワートランジスタ１１３はプリント基板１００上に残っているために放熱のため発熱面の工夫をする必要がある。
【０００５】
さらに説明を加えるならば、図１１，１２に示す回路は大電流を扱うことからコネクタ１０６に比較的近い場所に配置する必要がある。また、電源周りの回路等も同様の理由からコネクタ１０６の近傍に配置する必要がある。従って、コンポーネントキャリア１０１の部品収容部１０５にも図９に示すようなアルミコンデンサ（１０４）等の部品(コンポーネントキャリア１０１上に持っていく程は大型ではないが縦方向に大きな部品)を配置する必要があり、そのため、コンポーネントキャリア１０１とプリント基板１００との間の配線Ｐ２(図１１，１２参照)は図９，１０の接続端子１０３を用いて構成するが、この配線Ｐ２が長いものにならざるを得なかった。従って、大電流ループの抵抗が増大するとともに急峻な大電流が流れることによりノイズが放出される。また、図１１，１２に示す急峻な大電流が流れる経路がコンポーネントキャリア１０１上のみならず、プリント基板１００上にも存在するため、急峻な大電流が流れることによる誘導ノイズ等でプリント基板１００上の他の回路に影響を及ぼす可能性がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明はこのような背景の下になされたものであり、その目的は、ノイズの低減を図るとともに回路の効率の向上を図ることができる車載用電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、電流が流れる回路を構成するための受動部品と能動部品の両方を樹脂モールド材の内部に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置し、当該樹脂モールド材から突出する接続用端子を用いて回路基板に実装したことを特徴としている。
【０００８】
よって、電流が流れる回路を構成するための受動部品と能動部品の両方を樹脂モールド材内に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置することで、大電流のループを短縮でき、その結果、ノイズの低減および回路の効率向上を図ることができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、電流が流れる回路を構成するための部品のうちの発熱する能動部品を樹脂モールド材の内部に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置し、当該樹脂モールド材から突出する接続用端子を用いて回路基板に実装し、さらに、能動部品における放熱部と筐体とを熱的に接続したことを特徴としている。
【００１０】
よって、電流が流れる回路を構成するための部品のうちの発熱する能動部品を樹脂モールド材内に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置することで、大電流のループを短縮でき、その結果、ノイズの低減および回路の効率向上を図ることができる。また、電流が流れる回路を構成するための部品のうちの発熱する能動部品の回路基板への実装面積を節約することができ、回路基板の小型化が実現できる。さらに、従来、回路基板に搭載した部品から放熱経路を確保するのが困難であり、特別な構造を必要としたが、本発明では、樹脂モールド材の内部に配した状態から直接筐体に放熱できるため、構造面、コスト面で有利となる。
【００１１】
請求項３に記載のように、樹脂モールド材の内部の能動部品の放熱部側が筐体を向いて配置されていると、能動部品の放熱部側から放熱構造体である筐体への熱抵抗を低減できるため、発熱による部品温度の上昇を抑えることができる。
【００１２】
請求項４に記載のように、請求項１に記載の車載用電子制御装置において、能動部品と筐体との間に高伝熱性の部材を配すると、能動部品から放熱構造体である筐体への熱抵抗を低減できるため、発熱による部品温度の上昇を抑えることができる。また、高伝熱性の部材の加減により、能動部品と筐体間の隙間寸法の吸収が可能となり、寸法設計が容易になる。
【００１３】
請求項５に記載のように、請求項２に記載の車載用電子制御装置において、能動部品における放熱部と筐体との間に高伝熱性の部材を配すると、能動部品における放熱部から放熱構造体である筐体への熱抵抗を低減できるため、発熱による部品温度の上昇を抑えることができる。また、高伝熱性の部材の加減により、能動部品と筐体間の隙間寸法の吸収が可能となり、寸法設計が容易になる。
【００１４】
請求項６に記載のように、高伝熱性の部材は柔軟性を有するものであると、実用上好ましいものとなる。
請求項７に記載のように、請求項１〜６のいずれか１項に記載の車載用電子制御装置において、樹脂モールド材には、回路基板と対向する面に開口する部品収容部が形成され、この部品収容部に、回路基板上の樹脂モールド材を実装する部分に配した、前記電子部品とは異なる他の電子部品を収容すると、更に回路基板のサイズの縮小化を図ることができる。
【００１５】
請求項８に記載のように、請求項１〜７のいずれか１項に記載の車載用電子制御装置において、前記電流が流れる回路はＤＣ−ＤＣコンバータ回路であり、樹脂モールド材の内部に、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路の構成部品であるコンデンサ、コイル、パワートランジスタ、ダイオードを、必要な配線を施した状態で配置すると、特にインジェクタ駆動回路等に大電流を印加するための構成では、よりノイズ等の低減が可能となり、好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、この発明を具体化した実施の形態を図面に従って説明する。
図１には、本実施形態における車載用電子制御装置（ＥＣＵ）１０の縦断面図を示す。本電子制御装置１０は、エンジン制御用ＥＣＵである。また、図２には筐体（ケース）内に収納される機器を示す。さらに、図３には、本実施形態における車載用電子制御装置（ＥＣＵ）１０の回路図を示す。
【００１７】
図３において、車載用電子制御装置（ＥＣＵ）１０はセンサ等入力回路１１とマイコン１２と出力回路１３とＤＣ−ＤＣコンバータ制御回路１４とＤＣ−ＤＣコンバータ回路１５とインジェクタ駆動回路１６と電源回路１７を具備している。電源回路１７は外部のバッテリ１８と接続され、バッテリ電圧（例えば１２ボルト）から５ボルト電圧を生成する。センサ等入力回路１１には外部の各種のセンサが接続される。インジェクタ駆動回路１６には外部のインジェクタ１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄが接続される。出力回路１３には外部のその他の機器が接続される。
【００１８】
ＤＣ−ＤＣコンバータ回路１５は、パワートランジスタ２１、ダイオード２２、コンデンサ２３，２４、コイル２５よりなる。コイル２５とパワートランジスタ２１の直列回路にはバッテリ電圧（＋Ｂ）が印加される。このコイル２５とパワートランジスタ２１の直列回路に対しコンデンサ２３が並列に接続されている。また、コイル２５とパワートランジスタ２１の間の接続点ａはダイオード２２とコンデンサ２４の直列回路を介してグランド側と接続されている。ダイオード２２とコンデンサ２４の間の接続点ｂはインジェクタ駆動回路１６と接続されている。パワートランジスタ２１のゲート端子はＤＣ−ＤＣコンバータ制御回路１４と接続され、ＤＣ−ＤＣコンバータ制御回路１４によりパワートランジスタ２１がオン・オフ制御される。ＤＣ−ＤＣコンバータ回路１５において高電圧が生成され、インジェクタ駆動回路１６に供給される。
【００１９】
マイコン１２は、センサ等入力回路１１を介して各種のセンサ信号を取り込み、各種の演算を実行する。そして、マイコン１２は出力回路１３を介して各種の信号を外部に出力する。また、マイコン１２はインジェクタ駆動回路１６を制御して所定のタイミングで高電圧をインジェクタ１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄに供給して適量の燃料噴射を行わせる。つまり、電子制御装置（ＥＣＵ）１０はセンサ信号にてエンジンの運転状態を検知し各種の演算を実行してインジェクタ（アクチュエータ）１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄを駆動してエンジンを最適な状態で運転させる。
【００２０】
図１において、筐体としてアルミ製のケース（以下、アルミケースという）３０を用いている。このアルミケース３０は箱型をなしている。
アルミケース３０内には回路基板としてのプリント基板３１が配置されている。プリント基板３１にはコンポーネントキャリア３２が搭載されるとともにマイコン３３等の電子部品が実装されている。また、アルミケース３０の一側面にはコネクタ３４が取り付けられている。コネクタ３４は連結ピン（コネクタピン）３５を有している。連結ピン（コネクタピン）３５はプリント基板３１を貫通した状態で半田付けされている。
【００２１】
図１において、前述のコネクタ３４のピン３５は相手側コネクタを介してワイヤ（図示略）の端部と連結される。このワイヤにはバッテリ、各種センサ、インジェクタ等が接続される。つまり、電子制御装置（ＥＣＵ）１０でのアルミケース３０の内部の機器はコネクタ３４にてワイヤを介してバッテリ、各種センサ、インジェクタ（エンジン制御用アクチュエータ）１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄと接続される。
【００２２】
コンポーネントキャリア３２は主に樹脂モールド材でできており、大型部品を保持するための空洞を有し、大型部品のリードとプリント基板取り付け端子との電気的接続のために、樹脂内部には導電性の構造体がインサート成形された構成となっている。
【００２３】
図４にはコンポーネントキャリア３２を示す。つまり、コンポーネントキャリア３２の正面図と平面図と背面図と左側面図を示す。
コンポーネントキャリア３２において、樹脂モールド材４０の内部にＤＣ−ＤＣコンバータ回路構成部品であるコンデンサ（大型電子部品）２３，２４、コイル（大型電子部品）２５、パワートランジスタ２１、ダイオード２２が必要な配線を施した状態で配置されている。パワートランジスタ２１とダイオード２２は駆動により発熱する部品である。樹脂モールド材４０は全体形状としては直方体をなしているが、樹脂モールド材４０には、下面（プリント基板３１と対向する面）に開口する部品収容部４５が形成されている。詳しくは、樹脂モールド材４０において左右に板状の支柱４６ａ，４６ｂが立設され、この左右の支柱４６ａ，４６ｂの間が部品収容部（凹部）４５となっている。この部品収容部４５に、図２のごとくプリント基板３１上の樹脂モールド材４０を実装する部分に配した、電子部品（２１〜２５）とは異なる他の電子部品７０〜７６を収容することができるようになっている。
【００２４】
図４の樹脂モールド材４０での部品収容部４５において４本の接続用端子（ピン）４１が設けられている。詳しくは、樹脂モールド材４０の下面のうちの部品収容部４５において４本の接続用端子（ピン）４１が下方に向けて突出している。この４本の接続用端子４１を用いてプリント基板３１に実装される。即ち、図２に示すように、コンポーネントキャリア３２の４本の接続用端子４１がプリント基板３１を貫通し、この状態で半田付けすることによりコンポーネントキャリア３２がプリント基板３１に電気的に接続される。
【００２５】
一方、図２において、プリント基板３１上には電子部品７０〜７６が配置されている。この電子部品７０〜７６は例えば電源周りの回路を構成する電子部品であり、大電流を扱うことからコネクタ３４に比較的近い場所に配置されている。電子部品７０〜７６に関して、具体的にはアルミコンデンサ、トランジスタ、ダイオード等であり、特に電子部品７０はコンポーネントキャリア３２上に持っていく程は大型ではないが縦方向に大きな部品である。ここで、プリント基板３１上における電子部品７０〜７６を配置した箇所に前述のコンポーネントキャリア３２が配置されている。つまり、図３のＤＣ−ＤＣコンバータ回路１５は、大電流を扱うことからコネクタ３４に比較的近い場所に配置されるとともに、コンポーネントキャリア３２の樹脂モールド材４０に形成した部品収容部４５に電子部品（７０〜７６）が収容されている。このようにして、コンポーネントキャリア３２の部品収容部４５にもアルミコンデンサ等の部品(コンポーネントキャリア３２上に持って行く程は大型ではないが縦方向に大きな部品)を配置している。
【００２６】
図４において、パワートランジスタ２１とダイオード２２は、一般的にＴＯ−２２０と呼ばれるパッケージの例を示しており、そのパッケージの背面がコンポーネントキャリア３２の上面（樹脂モールド材４０の表面）に一致、もしくはコンポーネントキャリア上面より上に突出するように実装されている。
【００２７】
パワートランジスタ２１の構成例を、図５，６に示す。図５はパワートランジスタ２１の平面図であり、図６は図５のＡ−Ａ線での断面図である。
図５，６において、金属フレーム５０にパワートランジスタチップ５１が搭載されている。パワートランジスタチップ５１はリードフレーム５２，５３，５４と電気的に接続されている。樹脂５５にて金属フレーム５０とパワートランジスタチップ５１とリードフレーム５２，５３，５４の一部がモールドされている。また、樹脂５５には貫通孔５６が設けられている。
【００２８】
図７，８を用いて、コンポーネントキャリア３２によるＤＣ−ＤＣコンバータ回路１５における電流の経路について説明する。
図７において、取り出し端子としてバッテリ端子（ＶＢ端子）とグランド端子（ＧＮＤ端子）とゲート接続端子（Ｇ端子）と出力端子（ＯＵＴ端子）とを備えている。この４つの端子Ｐ１が、図４の４本の接続用端子（ピン）４１に対応している。ゲート接続端子にはパワートランジスタ２１のゲート端子が接続されている。ゲート接続端子からの信号によりパワートランジスタ２１がオン・オフ動作してスイッチング駆動される。この動作により、コンデンサ２４に電源電圧(バッテリ・グランド間電圧)よりも高い電圧が発生して出力端子に印加される。
【００２９】
パワートランジスタ２１がオンすると、図７においてオン電流Ｉonで示すループで電流が流れ、コイル２５に電磁エネルギーが蓄えられる。また、パワートランジスタ２１がオフすると、図８においてオフ電流Ｉoffで示すループで電流が流れ、コイル２５の電磁エネルギーがコンデンサ２４に電圧として蓄えられる。
【００３０】
ここで、コンポーネントキャリア３２には、コンデンサ２３，２４、コイル２５、パワートランジスタ２１、ダイオード２２が実装されている。そのため、図７，８でのオン電流Ｉonおよびオフ電流Ｉoffの電流ループのうちの一点鎖線で示す大電流のループが従来のものよりも短縮可能である。即ち、電子部品が近くにあり配線を短くでき、大電流のループを短縮することができる。
【００３１】
図９〜１２に従来技術を示す。図９〜１２においては、図１０の樹脂モールド材１０２の内部には、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路の構成部品のうちのコンデンサ１１１，１１２、コイル１１０が配置され、残り電子部品であるパワートランジスタ１１３、ダイオード１１４は図９に示すようにプリント基板１００上に実装されている。この場合には、コンポーネントキャリア１０１とプリント基板１００との間の配線Ｐ２（図１１，１２参照）は図９，１０の接続端子１０３を用いて構成されるが、この配線Ｐ２が長いものにならざるを得なかった。よって、大電流ループの抵抗が増大するとともに急峻な大電流が流れることによりノイズが放出される。また、図１１，１２に示す急峻な大電流が流れる経路がコンポーネントキャリア１０１上のみならず、プリント基板１００上にも存在するため、急峻な大電流が流れることによる誘導ノイズ等でプリント基板１００上の他の回路に影響を及ぼす可能性がある。さらに、図１１，１２でのパワートランジスタ１１３、ダイオード１１４を図９においてプリント基板１００上に実装しているが、図１１，１２の配線Ｐ２に相当する部分（図９の接続端子１０３）を短くしようとするとコンポーネントキャリア１０１とプリント基板１００間の接続位置を最適化する必要があり、これは、プリント基板１００上の素子配置に大きな制約を伴ってしまい設計上の困難が発生する。
【００３２】
これに対し、図１〜８に示す本実施形態においては、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路構成部品（２１〜２５）を全てコンポーネントキャリア３２に一体モールドするとともに回路内の必要な配線を樹脂モールド材４０の内部で行って図１のコンポーネントキャリア３２上で大電流のループが閉じている。そのため、図７，８でのコンポーネントキャリア３２とプリント基板３１間の配線Ｐ１は図１の接続用端子４１を用いて構成されるが、この配線Ｐ１が長くても同配線Ｐ１に急峻な大電流が流れることなく、ノイズの放出が防止されるとともに誘導ノイズ等でプリント基板３１上の他の回路に影響を及ぼすこともない。さらに、図７，８でのパワートランジスタ２１、ダイオード２２をコンポーネントキャリア３２に配置することにより、プリント基板３１上で、図７，８の配線Ｐ１（図１の接続用端子４１）に相当する部分が長くなってもノイズが低減されるのでプリント基板３１上の素子配置に制約を受けず、設計の自由度が高いものとなる。
【００３３】
一方、図１に示すように、コンポーネントキャリア３２におけるパワートランジスタ２１とダイオード２２の背面は、アルミダイキャスト等で製造されたケース３０と０．５〜２ｍｍ程度の間隔とし、その間には放熱ゲル等の高伝熱性の部材（物質）６０，６１が充填されている。これは、本実施形態のＴＯ−２２０パッケージにおいては、パッケージの背面(図１の上方)がシリコンチップの放熱部となっているためである。これにより、パワートランジスタ２１、ダイオード２２での発熱は、高伝熱性の部材（放熱ゲル）６０，６１を経由して、アルミケース３０に放熱される。
【００３４】
このように、コンポーネントキャリア３２に実装された部品から筐体としてのアルミケース３０に直接放熱する構成をとることで、従来、プリント基板上に実装していた発熱部品の放熱性を向上させることが可能となる。また、従来、プリント基板上に実装していた発熱部品をコンポーネントキャリア３２に実装することで、プリント基板の部品実装面積を低減し、プリント基板のサイズ低減が可能となる。
【００３５】
なお、放熱ゲル等の高伝熱性の部材（物質）６０，６１として、シリコーン系放熱ゲル材料を挙げることができる。
以上のように、本実施形態は下記の特徴を有する。
【００３６】
図１に示すように、車載用電子制御装置（ＥＣＵ）１０は、筐体としてのアルミケース３０内に、パワー素子としてのパワートランジスタ２１の駆動に伴ない電流が流れる回路を構成するための電子部品（２１〜２５）およびプリント基板３１を配置している。そして、
（イ）．図１，４，７，８に示すように、電流が流れる回路を構成するための受動部品（２３，２４，２５）と能動部品（２１，２２）の両方を樹脂モールド材４０の内部に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置し、当該樹脂モールド材４０から突出する接続用端子４１を用いてプリント基板３１に実装した。よって、電流が流れる回路を構成するための受動部品（２３，２４，２５）と能動部品（２１，２２）の両方を樹脂モールド材４０内に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置することで、大電流のループ（パワー系回路ループ）を短縮できる。その結果、ノイズの低減および回路の効率向上（損失の低減）を図ることができる。より詳しくは、急峻な大電流が流れることによる誘導ノイズ等でプリント基板３１上の他の回路に影響を及ぼすことがなくなる。
（ロ）．同じく図１，４，７，８に示すように、電流が流れる回路を構成するための部品のうちの発熱する能動部品（２１，２２）を樹脂モールド材４０の内部に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置し、当該樹脂モールド材４０から突出する接続用端子４１を用いてプリント基板３１に実装した。さらに、能動部品（２１，２２）における放熱部とアルミケース（筐体）３０とを熱的に接続した。よって、電流が流れる回路を構成するための部品のうちの発熱する能動部品（２１，２２）を樹脂モールド材４０内に電流経路としてループ回路を構成する配線を施した状態で配置することで、大電流のループ（パワー系回路ループ）を短縮できる。その結果、ノイズの低減および回路の効率向上（損失の低減）を図ることができる。また、電流が流れる回路を構成するための部品のうちの発熱する能動部品（２１，２２）のプリント基板３１への実装面積を節約することができ、プリント基板３１の小型化が実現できる。さらに、従来、プリント基板に搭載した部品から放熱経路を確保するのが困難であり、特別な構造を必要としたが、本実施形態では、樹脂モールド材４０の内部に配した状態から直接アルミケース（筐体）３０に放熱できるため、構造面、コスト面で有利となる。
（ハ）．（イ）または（ロ）において、図１に示すように、樹脂モールド材４０の内部の能動部品（２１，２２）の放熱部側がアルミケース（筐体）３０を向くように配置した。よって、能動部品（２１，２２）の放熱部側から放熱構造体であるアルミケース（筐体）３０への熱抵抗を低減できるため、発熱による部品温度の上昇を抑えることができる。
（ニ）．（イ）において、図１に示すように、能動部品（２１，２２）とアルミケース（筐体）３０との間に高伝熱性の部材６０，６１を配した。よって、能動部品（２１，２２）から放熱構造体であるアルミケース（筐体）３０への熱抵抗を低減できるため、発熱による部品温度の上昇を抑えることができる。また、高伝熱性の部材６０，６１の加減、即ち、量を調整することにより、能動部品（２１，２２）とアルミケース３０間の隙間寸法の吸収が可能となり、寸法設計が容易になる。
（ホ）．（ロ）において、図１に示すように、能動部品（２１，２２）における放熱部とアルミケース（筐体）３０との間に高伝熱性の部材６０，６１を配した。よって、能動部品（２１，２２）における放熱部から放熱構造体であるアルミケース（筐体）３０への熱抵抗を低減できるため、発熱による部品温度の上昇を抑えることができる。また、高伝熱性の部材６０，６１の加減、即ち、量を調整することにより、能動部品（２１，２２）とアルミケース３０間の隙間寸法の吸収が可能となり、寸法設計が容易になる。
【００３７】
特に、（ニ）,（ホ）において高伝熱性の部材６０，６１としてシリコーン系放熱ゲル材料といった柔軟性を有するものを用いると、実用上好ましいものとなる。
（へ）．図２に示すように、樹脂モールド材４０には、プリント基板３１と対向する面に開口する部品収容部４５が形成され、この部品収容部４５に、プリント基板３１上の樹脂モールド材４０を実装する部分に配した、電子部品２１〜２５とは異なる他の電子部品７０〜７６を収容した。よって、プリント基板３１のサイズの縮小化を図ることができる。
【００３８】
（ト）．電流が流れる回路はＤＣ−ＤＣコンバータ回路であり、樹脂モールド材４０の内部に、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路の構成部品であるコンデンサ２３，２４、コイル２５、パワートランジスタ２１、ダイオード２２を、必要な配線を施した状態で配置した。よって、特にインジェクタ駆動回路等に大電流を印加するための構成では、よりノイズ等の低減が可能となり、好適である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】実施形態における車載用電子制御装置の縦断面図。
【図２】筐体（ケース）内に収納される機器を示す図。
【図３】車載用電子制御装置の回路図。
【図４】コンポーネントキャリアを示す図。
【図５】パワートランジスタパッケージの平面図。
【図６】図５のＡ−Ａ線でのパワートランジスタパッケージの断面図。
【図７】ＤＣ−ＤＣコンバータ回路の電流経路を示す図。
【図８】ＤＣ−ＤＣコンバータ回路の電流経路を示す図。
【図９】背景技術を説明するための車載用電子制御装置を示す図。
【図１０】コンポーネントキャリアを示す図。
【図１１】ＤＣ−ＤＣコンバータの電流経路を示す図。
【図１２】ＤＣ−ＤＣコンバータの電流経路を示す図。
【符号の説明】
【００４０】
２１…パワートランジスタ、２２…ダイオード、２３…コンデンサ、２４…コンデンサ、２５…コイル、３０…アルミケース、３１…プリント基板、３３…電子部品、４０…樹脂モールド材、４１…接続用端子、４５…部品収容部、６０…高伝熱性の部材、６１…高伝熱性の部材、７０〜７６…電子部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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