(57)【要約】【課題】高記録密度化に対応でき、研削性が良好であり、低コストな磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】純度が９９．９％以下の芯材用アルミニウムと、純度が９９．９４％以上の皮材用アルミニウムとを夫々別々に溶解して所定の元素を添加した後、鋳造及び均質化熱処理を行い芯材及び皮材にする。この芯材及び皮材を熱間にて貼り合わせた後圧延したクラッド板を冷間圧延して打ち抜き、２５０乃至４５０℃の温度範囲で加圧焼鈍して、芯材の中央部がＭｇ：３．５乃至６質量％、Ｃｕ：０．８質量％以下、Ｚｎ：１質量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなり、皮材の表層部がＣｕ：０．０１乃至０．１質量％、Ｚｎ：０．１乃至０．６質量％、Ｍｇ：２質量％未満、Ｃｒ：０．０５乃至０．３質量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板にする。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯材の両面に皮材をクラッドし、焼鈍が施された磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板において、前記皮材の厚さが３０乃至１５０μｍであり、最終焼鈍後における前記皮材の表層部がＣｕ：０．０１乃至０．１質量％、Ｚｎ：０．１乃至０．６質量％、Ｍｇ：２質量％未満、Ｃｒ：０．０５乃至０．３質量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなり、前記芯材の厚さ方向における中央部がＭｇ：３．５乃至６質量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなり、前記Ｍｇの含有量が表層になるに従い減少することを特徴とする磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板。
【請求項２】
前記芯材の厚さ方向における中央部が、更に、Ｃｕ：０．８質量％以下、Ｚｎ：１質量％以下を含有することを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板。
【請求項３】
純度が９９．９質量％以下の芯材用アルミニウムと、純度が９９．９４質量％以上の皮材用アルミニウムとを夫々別々に溶解し、前記芯材用アルミニウム及び前記皮材用アルミニウムに夫々所定の元素を添加した後、鋳造及び均質化熱処理を行って芯材及び皮材にする工程と、前記芯材及び前記皮材を熱間にて貼り合わせた後圧延してクラッド板にする工程と、前記クラッド板を冷間圧延して打ち抜いた後に２５０乃至４５０℃の温度範囲で加圧焼鈍することにより、前記芯材の中央部をＭｇ：３．５乃至６質量％、Ｃｕ：０．８質量％以下、Ｚｎ：１質量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる組成にし、前記皮材の表層部をＣｕ：０．０１乃至０．１質量％、Ｚｎ：０．１乃至０．６質量％、Ｍｇ：２質量％未満、Ｃｒ：０．０５乃至０．３質量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる組成にする工程と、を有することを特徴とする磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
外部記録装置の１つである磁気ディスク装置（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）には、情報を記録（保存）するための磁気ディスクと、この磁気ディスクに対して情報の書き込み及び再生を行う磁気ヘッドとが設けられている。近年、このような磁気ディスク及び磁気ヘッドの性能が大幅に向上し、近い将来には、面記録密度１００Ｇｂ／ｉｎ２が達成されようとしている。このような磁気ディスク装置は、一般に、パソコン用の外部記録装置として使用されているが、最近では、テレビ用録画機等家電製品へも搭載され始めており、１ビット当たりの記録単価の低減が強く求められている。そのため、磁気ディスク用アルミニウム合金基板にも更なる低コスト化が要求されている。
【０００３】
従来、磁気ディスク用基板としては、軽量及び非磁性であると共に加工性が優れたアルミニウム合金が使用されている。しかしながら、前記アルミニウム合金は表面硬度が低いため、磁気ヘッドが磁気ディスクに衝突した際に記録層が破壊されやすい。また、磁気ディスクの記録密度を高めるためには、磁気ヘッドを低浮上量で安定浮上させる必要があるが、そのために要求されている基板の高平滑性がアルミニウム合金単独では得られ難いという問題もある。このため、一般に磁気ディスク用基板としては、アルミニウム合金基板の表面に硬度が高い無電解ＮｉＰめっき膜を１０μｍ程度形成したＮｉＰめっきアルミニウム合金基板（以下、ＮｉＰめっきＡｌ基板という）が使用されている。
【０００４】
前述のＮｉＰめっきＡｌ基板は、例えば、以下の方法で作製される。先ず、溶解、鋳造、均質化熱処理及び圧延により所望の合金種、調質及び板厚に調整されたアルミニウム合金板を打ち抜きプレスにより所定のドーナツ状に打ち抜く。次に、このドーナツ状のアルミニウム合金を、基板内で均一な特性を持たせるためにＯ材化を行い、更に、平坦度を向上させるために平坦度が高いスペーサーの間に積み付けして全体を加圧しながら焼鈍する（加圧焼鈍）。一般に、加圧焼鈍後のドーナツ状のアルミニウム合金をブランクいう。その後、ブランクの内外径端部に、所定の端面加工を施す。
【０００５】
次に、前述の端面加工が施されたブランクを、例えば、自動両面研削機に予めセットされたキャリアのポケット内にセットし、砥石により目標の板厚になるまで研削加工する。このようにして得られたアルミニウム合金基板の表面は、中心線平均粗さ（Ｒａ）が１００Å程度と非常に平滑であるが、磁気ディスク用基板としての要求仕様は満足していない。そこで、更に、アルミニウム合金基板の全面にジンケート処理（亜鉛置換処理；例えば、特許文献１参照）を施し、無電解ＮｉＰめっき膜を形成した後、Ｒａが１０Å以下になるようにＮｉＰめっき膜の表面を研磨して磁気ディスク用基板にしている。
【０００６】
一般的な磁気ディスクにおいては、上述の無電解ＮｉＰめっき膜が形成されたアルミニウム合金基板上に、磁気特性を高めるための下地膜、Ｃｏ系合金からなる磁性膜及びＣからなり磁性膜を保護する保護膜をスパッタリングにより形成する。
【０００７】
【特許文献１】
特開平６−１３１６５９号公報  （第３頁）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の従来の技術により磁気ディスク用アルミニウム合金基板の低コスト化を実現するためには以下に示す問題点がある。現在、高記録密度の磁気ディスクを作製するためには、不純物元素が少なく、例えば、９９．９４質量％以上の高純度のアルミニウム地金が使用されているが、磁気ディスク用アルミニウム合金基板を低コスト化するためには、純度の低いアルミニウム地金で高記録密度を実現しなければならないという問題がある。また、磁気ディスク用アルミニウム合金基板の低コスト化には、研削性の向上も有効であるが、ブランク表面には約１００乃至１５０Åの厚さの酸化皮膜が形成されているため、研削性が低下するという問題もある。この酸化皮膜の中でも、特にＭｇＯが研削性に影響を及ぼすため、酸化皮膜の厚さはできるだけ薄くしなければならない。
【０００９】
本発明はかかる課題に鑑みてなされたものであって、高記録密度化に対応でき、研削性が良好であり、低コストな磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本願第１発明に係る磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板は、芯材の両面に皮材をクラッドし、焼鈍が施された磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板において、前記皮材の厚さが３０乃至１５０μｍであり、最終焼鈍後における前記皮材の表層部がＣｕ：０．０１乃至０．１質量％、Ｚｎ：０．１乃至０．６質量％、Ｍｇ：２質量％未満、Ｃｒ：０．０５乃至０．３質量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなり、前記芯材の厚さ方向における中央部がＭｇ：３．５乃至６質量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなり、前記Ｍｇの含有量が表層になるに従い減少することを特徴とする。
【００１１】
本発明においては、添加物の組成を限定することにより強度を高めた芯材と、添加物の組成を限定することにより表面性を向上させた皮材とを貼り合わせたクラッド材を使用することにより、優れた無電解ＮｉＰめっき性が得られる。また、Ｍｇの含有量に濃度勾配を形成することにより、表面研削性が向上する。これにより、低コストで、高密度化が実現できる。
【００１２】
前記芯材の厚さ方向における中央部では、例えば、Ｃｕ：０．８質量％以下、Ｚｎ：１質量％以下を含有していてもよい。芯材にＣｕ及びＺｎを添加すると、熱処理によりこれらの元素が皮材方向へ拡散するため、無電解ＮｉＰめっきが施される皮材表面において、ジンケート処理時のＺｎの析出を均一化することができる。これにより、耐食性を低下させずに、無電解ＮｉＰめっき性を向上することができる。
【００１３】
本願第２発明に係る磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板の製造方法は、純度が９９．９質量％以下の芯材用アルミニウムと、純度が９９．９４質量％以上の皮材用アルミニウムとを夫々別々に溶解し、前記芯材用アルミニウム及び前記皮材用アルミニウムに夫々所定の元素を添加した後、鋳造及び均質化熱処理を行って芯材及び皮材にする工程と、前記芯材及び前記皮材を熱間にて貼り合わせた後圧延してクラッド板にする工程と、前記クラッド板を冷間圧延して打ち抜いた後に２５０乃至４５０℃の温度範囲で加圧焼鈍することにより、前記芯材の中央部をＭｇ：３．５乃至６質量％、Ｃｕ：０．８質量％以下、Ｚｎ：１質量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる組成にし、前記皮材の表層部をＣｕ：０．０１乃至０．１質量％、Ｚｎ：０．１乃至０．６質量％、Ｍｇ：２質量％未満、Ｃｒ：０．０５乃至０．３質量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなる組成にする工程と、を有することを特徴とする。
【００１４】
本発明においては、２５０乃至４５０℃の温度範囲で加圧焼鈍することにより、表面が平坦化され、更に、芯材から皮材へＭｇが拡散して芯材に向かうに従いＭｇの含有量が増加する濃度勾配が形成される。これにより、表面の研削性が向上するため、製造コストを低減することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。本発明者等は、磁気ディスク用アルミニウム合金基板の低コスト化を実現するため、クラッド（貼り合わせ）アルミニウム合金基板に注目して鋭意実験研究を進めた。その結果、アルミニウム純度が低く、強度が高いアルミニウム合金を芯材とし、アルミニウム純度が高く、欠陥原因となる金属間化合物が形成されないアルミニウム合金を皮材とすることにより、高記録密度化が可能な磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板が得られることを見出した。また、アルミニウム合金基板表面に形成される酸化皮膜、特に主成分であるＭｇＯを減少させることにより、研削速度が飛躍的に向上することも見出した。
【００１６】
そこで、本発明に係る磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板は、芯材の両面に皮材をクラッドし、焼鈍を施すことにより得られ、最終焼鈍後における皮材の表層部の組成はＣｕ：０．０１乃至０．１０質量％、Ｚｎ：０．１乃至０．６質量％、Ｍｇ：２質量％未満、Ｃｒ：０．０５乃至０．３０質量％、残部がＡｌ及び不可避的不純物であり、芯材の厚さ方向における中央部（以下、芯材の中央部という）の組成はＭｇ：３．５乃至６質量％、残部がＡｌ及び不可避的不純物であるか、又はＭｇ：３．５乃至６質量％、Ｃｕ：０．８質量％以下、Ｚｎ：１質量％以下、残部がＡｌ及び不可避的不純物である。
【００１７】
次に、本発明の磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板の皮材の表層部における各成分の限定理由について詳細に説明する。
【００１８】
Ｃｕ：０．０１乃至０．１０質量％
皮材の表層部に含まれるＣｕは、ジンケート処理においてＺｎの析出形態に影響を及ぼす元素であり、このＺｎの析出形態により無電解ＮｉＰめっき膜表面の品質（例えば、ピットの発生等）が決定される。Ｃｕ含有量が０．０１質量％未満では、ジンケート処理によるＺｎの析出が基板表面内で不均一となり、無電解ＮｉＰめっき膜の表面に微小な凹凸が生じる等の問題が発生する。また、Ｃｕ含有量が０．１質量％を超えるとジンケート処理で生じたピットに起因して、無電解ＮｉＰめっき膜表面にもピットが発生する。このため、最終焼鈍後の皮材の表層部におけるＣｕ含有量は、０．０１乃至０．１０質量％とする。
【００１９】
Ｚｎ：０．１乃至０．６質量％
皮材の表層部に含まれるＺｎは、Ｃｕと同様にジンケート処理においてＺｎの析出形態に影響を及ぼし、これにより、無電解ＮｉＰめっき膜表面の品質（例えば、ピットの発生）が決定される。Ｚｎ含有量が０．１質量％未満では、ジンケート処理におけるＺｎの析出が基板表面内で不均一となり、無電解ＮｉＰめっき膜の表面に微小な凹凸が発生する等の問題が発生する。また、Ｚｎ含有量が０．６質量％を超えるとジンケート処理で生じたピットに起因して、無電解ＮｉＰめっき膜表面にもピットが発生する。更に、アルミニウム合金結晶粒界中にＡｌ−Ｍｇ−Ｚｎ系金属間化合物を形成しやすくなる。よって、最終焼鈍後の皮材の表層部におけるＺｎ含有量は、０．１乃至０．６質量％とする。
【００２０】
Ｍｇ：２質量％未満
皮材の表層部に含まれるＭｇは、強度に影響する元素である。このＭｇ含有量が２質量％以上では、表面にＭｇＯからなる厚い酸化皮膜が生成して、研削性が低下する。このため、最終焼鈍後の皮材の表層部におけるＭｇ含有量は、２質量％未満とする。
【００２１】
Ｃｒ：０．０５乃至０．３０質量％
皮材表層部のＣｒ含有量が０．０５質量％より少ないと、最大長が５０μｍを超えるような粗大な結晶粒が生成しやすくなる。このような粗大な結晶粒が存在すると、ジンケート処理においてＺｎの析出が不均一となる。また、Ｃｒ含有量が０．３質量％を超えると、Ａｌ−Ｃｒ系の粗大な金属間化合物（例えば、ＣｒＡｌ７等）が生成するため、無電解ＮｉＰめっき膜表面にピット等の欠陥が生じる。このため、最終焼鈍後の皮材の表層部におけるＣｒ含有量は、０．０５乃至０．３０質量％とする。
【００２２】
次に、本発明の磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板の芯材の中央部における各成分の限定理由について説明する。
【００２３】
Ｍｇ：３．５乃至６質量％
芯材に含まれるＭｇは、強度向上に有効な元素である。芯材の中央部におけるＭｇ含有量が３．５質量％未満の場合、強度が低く、また、皮材方向へ十分な濃度勾配が形成されず、無電解ＮｉＰめっきを行う表面部のＭｇ濃度も低いため、研削後に行う無電解ＮｉＰめっきの前処理工程において疵がつきやすくなる。また、Ｍｇ含有量が６質量％を超えると、芯材の高強度化が進んで圧延時に割れ等の問題が発生する。このため、芯材に含有されるＭｇは３．５乃至６質量％とする。
【００２４】
Ｃｕ：０．８質量％以下
芯材の表面は皮材により被覆されるが、端部は露出している。この芯材の端部における無電解ＮｉＰめっき性を高めるためには、Ｃｕの添加が有効である。但し、Ｃｕ含有量が０．８質量％を超えると芯材としての耐食性を大幅に低下させるため、芯材にＣｕを添加する場合は、Ｃｕ含有量が０．８質量％以下になるようにする。
【００２５】
Ｚｎ：１質量％以下
芯材に含まれるＺｎは、前述のＣｕと同様に無電解ＮｉＰめっき性に影響する元素である。但し、Ｚｎが１質量％を超えて含有されてもこれ以上の効果は得られないため、芯材にＺｎを添加する場合は、Ｚｎの含有量が１質量％以下になるようにする。
【００２６】
なお、本発明の磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板における不可避的不純物としては、例えば、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｍｎ及びＴｉ等が挙げられるが、芯材においてはこれらの元素を含有していても問題はない。一方、皮材においては、これらの元素は必須元素であるＡｌ及びＭｇと金属間化合物を生成し、無電解ＮｉＰめっき膜形成時にピット又はノジュールの発生原因となるため、夫々０．０５質量％以下にすることが好ましい。
【００２７】
また、本発明の磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板における皮材の厚さは、３０乃至１５０μｍである。一般に、所定の寸法のブランクに打ち抜かれた後、加圧焼鈍され、研削砥石により研削加工が行われる。この際、研削条件によっては表面から数十μｍが除去される。従って、その後に無電解ＮｉＰめっき処理を行う場合には無電解ＮｉＰめっき性を確保するために、ブランクの状態で３０μｍ以上の皮材が必要である。また、皮材の厚さが１５０μｍを超えても無電解ＮｉＰめっき性等には関係なく、コスト面で不利であり、本発明の目的から外れる。従って、ブランクの状態で、芯材の両表面に形成される皮材の厚さは３０乃至１５０μｍとする。
【００２８】
更に、本発明の磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板は、Ｍｇ含有量が表層部になるに従い減少する濃度勾配を有する。皮材に含まれるＭｇは、芯材側になるに従いその量が増加するような濃度勾配を持つ。このため、最終焼鈍後の皮材の表層部におけるＭｇが少なく、ＭｇＯの酸化皮膜が生成されにくい。これにより、研削速度が飛躍的に向上するため、低コストな磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板を得ることができる。また、研削工程により表面層が除去されると、表面層におけるＭｇの含有量が増加するため、より硬く、疵つきにくい皮材となる。
【００２９】
次に、本発明の磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板の製造方法について説明する。先ず、芯材用のＡｌ含有量が９９．９質量％以下である低純度のアルミニウム地金又はリサイクル屑と、皮材用のＡｌ含有量が９９．９４質量％以上である高純度のアルミニウム地金とを、夫々別々に溶解して各種元素を添加することにより、所望の組成のアルミニウム合金にする。この芯材用及び皮材用のアルミニウム合金を鋳造した鋳塊を均質化熱処理した後、熱間にて貼り合わせ圧延してクラッド板にする。次に、このクラッド板を冷間圧延し、所定のドーナツ状に打ち抜いた後、２５０乃至４５０℃の温度範囲で加圧焼鈍を行う。そして、従来の磁気ディスク用アルミニウム合金基板と同様の方法で、端面加工及び研削を行い、クラッドアルミニウム合金基板にする。
【００３０】
本発明の磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板の製造方法においては、前述のクラッド板を打ち抜いた後に２５０乃至４５０℃の温度範囲で加圧焼鈍を行う。表面の平坦性を向上し、皮材に含まれるＭｇに濃度勾配を持たせるためには、２５０℃以上の温度条件下での焼鈍が必要である。焼鈍温度が２５０℃未満では、良好な平坦性が得られない。また、芯材から皮材へＭｇが拡散しないため、Ｍｇの濃度勾配が形成されず、研削後の皮材表面が軟らかくなり疵つきやすくなる。一方、４５０℃を超える温度で加圧焼鈍すると、Ｍｇが皮材の表層部まで拡散し、ＭｇＯからなる酸化皮膜が厚くなり、研削速度が低下する。また、ブランク同士が剥離し難くなり、平坦性が悪化する。このため、加圧焼鈍の温度範囲は２５０乃至４５０℃とする。
【００３１】
なお、本発明の磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板の製造方法においては、圧延条件及び加圧焼鈍条件等を変更することにより、磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板の板厚及び皮材用アルミニウム合金におけるＭｇの濃度勾配を変更することができる。
【００３２】
【実施例】
以下、本発明の実施例について、本発明の範囲から外れる比較例と比較して具体的に説明する。本発明の実施例及び比較例として、以下の製造工程により、板厚が１．２５ｍｍである３．５インチタイプの磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板を作製した。先ず、純度が９９．８質量％の芯材用のアルミニウムと、純度が９９．９６質量％である皮材用のアルミニウムを夫々別々に溶解した後、所定の組成になるように添加元素を加えて鋳造した。その鋳塊を面取りした後、５４０℃で８時間加熱して均質化処理して、皮材及び芯材とした。この皮材及び芯材を貼り合わせて、最終板厚が３ｍｍになるように熱間圧延した。その後、板厚が１．３ｍｍになるように冷間圧延を行い、３．５インチサイズ（外径９５ｍｍ、内径２５ｍｍ）のドーナツ状に打ち抜いた。このドーナツ状のクラッドアルミニウム合金板を３００℃で８時間加圧焼鈍した後、端面加工し、最終板厚が１．２５ｍｍになるように研削して、クラッドアルミニウム合金基板にした。表１に本実施例及び比較例における皮材の表層部及び芯材の中央部における組成並びに皮材の厚さを示す。なお、表１に示す最終的な皮材の厚さは、貼り合わせ時に皮材の厚さを変えることにより調整した。
【００３３】
【表１】
2004332068.tif 000002
【００３４】
前述の工程により製造された本実施例及び比較例のクラッドアルミニウム合金基板について、下記の方法により各種評価を実施した。
【００３５】
１．引張り強さ
冷間圧延後のアルミニウム合金板を３４０℃にてＯ材化処理した後、引張り方向が圧延方向と平行になるようにＪＩＳ５号による引張り試験片を作製した。その後、引張り試験を実施して引張り強さを求めた。なお、引張り強さは、２３０Ｎ／ｍｍ２以上であれば、磁気ディスク用基板として問題なく使用することができる。
【００３６】
２．酸化皮膜の平均膜厚
酸化皮膜の平均膜厚の測定は、オージェ電子分析装置（ＶＧ  ＳＣＩＥＮＴＩＦＩＣ  型式３１０Ｄ）により、各クラッドアルミニウム合金基板の皮材の最表面から深さ方向の酸素濃度を測定し、相対的な酸素濃度が２０％になる深さを酸化皮膜の厚さとみなした。この測定を、各クラッドアルミニウム合金試料片に対して場所を変えて５箇所で行い、その平均を酸化皮膜の平均膜厚とした。
【００３７】
３．Ｍｇの濃度勾配
ＥＰＭＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｐｒｏｂｅ  Ｘ−ｒａｙ  Ｍｉｃｒｏ−Ａｎａｌｙｚｅｒ；電子プローブＸ線マイクロアナライザー，（株）島津製作所  ＥＰＭＡ−８７０５）を使用し、各クラッドアルミニウム合金基板の深さ方向の断面でＭｇの線分析を行い、濃度勾配の有無を観察した。その際、皮材側から芯材側にかけてＭｇ量が増加する濃度勾配が見られたものを○、濃度勾配が見られなかったものを×とした。
【００３８】
４．研削速度
３．５インチサイズに打ち抜き、所定の端面加工が施されたブランクについて、両面研削機（スピードファム−１８Ｂ）を使用して、ドレッシングを行った後、表２に示す条件にて研削を行った。なお、研削速度は、２次圧での研削時間を測定し、１分間当りの研削量から求めた。
【００３９】
【表２】
2004332068.tif 000003
【００４０】
５．ジンケート処理によるＺｎの析出形態
実施例及び比較例のクラッドアルミニウム合金基板を６０℃で２分間アルカリ脱脂した後水洗し、６５℃で２分間酸エッチングして水洗した。次に、室温で１分間硝酸デスマットを施して水洗した後、１次ジンケートして水洗した。そして、硝酸剥離して水洗した後、２次ジンケートを行い、水洗して乾燥した。前述のジンケート処理を行ったクラッドアルミニウム合金基板について、表面におけるＺｎの析出形態及びピットの発生状況をＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：走査型電子顕微鏡）により調査した。その際、Ｚｎの析出形状は、皮膜状に析出していたものを○、粒状に析出していたものを×、皮膜状と粒状の中間のものを△とした。また、ピットについては、数が少なく小さかったものを○、数が多く大きかったものを×、これらの中間の場合は△とした。
【００４１】
６．耐疵付き性
研削後のクラッドアルミニウム合金基板を洗浄し、専用カセットに挿入した後、表面の目視観察を行って、ハンドリングダメージによる表面疵等の有無を確認し、耐疵付き性を評価した。その際、表面疵が見られなかったものを○、表面疵が見られたものを×とした。
【００４２】
上述の方法により実施例１乃至７及び比較例１乃至９のクラッドアルミニウム合金基板を評価した結果を表３に示す。
【００４３】
【表３】
2004332068.tif 000004
【００４４】
表３に示すように、皮材の厚さが薄い比較例１のクラッドアルミニウム合金基板は、Ｚｎの析出が不均一でピットも発生していた。一方、皮材の厚さが厚い比較例２のクラッドアルミニウム合金基板は、引張り強さが劣っていた。また、皮材の組成が本発明の範囲から外れた比較例３乃至６のクラッドアルミニウム合金基板は、Ｚｎの析出が不均一又はピットの発生等ジンケート処理面に問題があった。更に、皮材のＭｇ含有量が多い比較例７のクラッドアルミニウム合金基板は、皮材表層部の酸化皮膜の厚さが厚いため、研削速度が遅くなった。更にまた、芯材の添加元素含有量が少ない比較例８のクラッドアルミニウム合金基板は、引張り強さが低く、耐疵付き性も劣っていた。一方、本発明の範囲内で作製した実施例１乃至７のクラッドアルミニウム合金基板は、引張り強さ及び耐疵付き性に優れ、研削速度が速かった。また、ジンンケート処理後もＺｎの析出が均一で、ピットの発生もなく、無電解ＮｉＰめっき性が優れていた。なお、比較例９のクラッドアルミニウム合金は、引張り強さ及び耐疵付き性に優れ、研削速度も速かったが、芯材を圧延する際に割れ等が生じやすいため製造が困難であり、実用的ではない。
【００４５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、低純度のアルミニウムに所定の元素を添加して作製した芯材と、高純度のアルミニウムに所定の元素を添加して作製した皮材とを貼り合わせることにより、表面酸化皮膜の薄膜化及び優れた無電解ＮｉＰめっき性を実現することができるため、低純度のアルミニウムを使用しても高記録密度化に対応でき、研削速度が速く、低コスト化が可能な磁気ディスク用クラッドアルミニウム合金基板が得られる。