(57)【要約】【課題】被加工物を、チッピングを生じることなく研磨して、表面状態の良好な被加工物を得ることが可能な研磨方法及び研磨装置を提供する。【解決手段】切断溝２１ａが形成された被加工物（ウエハ）２１の切断溝側面（切断端面）２１ｂを研磨するにあたって、ウエハ２１に切断溝２１ａを形成し、ウエハ２１又は研磨部材（研磨用砥石）２７の少なくとも一方を移動させて切断溝２１ａ内に切断溝２１ａより幅の小さい研磨用砥石２７を挿入した後、ウエハ２１又は研磨用砥石２７の少なくとも一方を移動させて切断端面２１ｂに研磨用砥石２７の一方主面を当接させ、ウエハ２１又は研磨用砥石２７の少なくとも一方を移動させることにより、研磨用砥石２７を切断溝２１ａに沿って摺動させるとともに、研磨用砥石２７の一方主面に直交し、かつ、他方主面から一方主面に向かう方向（回転軸のスラスト方向）に相対的に移動させて切断端面２１ｂを研磨する。【選択図】図４
2004148487.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断溝が形成された被加工物の切断溝側面を研磨するための研磨方法であって、
被加工物に切断用ブレードによって切断溝を形成する第１ステップと、
被加工物又は研磨部材の少なくとも一方を移動させることにより、切断溝内に切断溝より幅の小さい研磨部材を挿入する第２ステップと、
被加工物又は研磨部材の少なくとも一方を移動させることにより、切断溝側面に研磨部材の一方主面を当接させる第３ステップと、
被加工物又は研磨部材の少なくとも一方を移動させることにより、研磨部材を切断溝に沿って摺動させるとともに、研磨部材の一方主面に直交し、かつ、他方主面から一方主面に向かう方向に相対的に移動させることにより被加工物の研磨を行う第４ステップと
を備えることを特徴とする研磨方法。
【請求項２】
前記第３ステップにおいて、研磨部材にかかる負荷を測定して研磨部材と被加工物とが当接した位置を検出し、
前記第４ステップにおいて、第３ステップで検出した研磨部材と被加工物とが当接した位置を基準にして、所定の研磨量となるように、被加工物又は研磨部材の少なくとも一方の移動条件を決定すること
を特徴とする請求項１記載の研磨方法。
【請求項３】
切断溝が形成された被加工物の切断溝側面を研磨部材によって研磨する研磨装置であって、
被加工物を固定する固定治具と、
回転軸と、
回転軸を回転させる回転駆動手段と、
回転軸に固定され、切断溝が形成された被加工物の切断溝側面を研磨する、表面に砥粒を有する円板状の研磨部材と、
回転軸又は被加工物の少なくとも一方を高さ方向、回転軸の軸方向、及び水平かつ回転軸の軸方向に直交する方向に駆動する駆動手段と、
研磨部材と被加工物とが当接した位置を検出する検知手段と
を備えることを特徴とする研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、切断溝が形成された被加工物の切断溝側面を研磨するための研磨方法及び該研磨方法を実施するための研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
切断された被加工物の切断面を研磨部材によって研磨するための方法及び装置としては、図５(ａ)，(ｂ)に示すような方法及び装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１の装置は、円筒状の基台（ハブ）５４１と、該基台５４１の片側面外周部に設けられた環状の切断ブレード５４２と、基台５４１の他側面に設けられた環状の研磨ホイール５４３とを備えた複合工具５４を有している。
そして、この複合工具５４は、上記回転スピンドル５６に取り付けられたマウンター５７に基台５４１を嵌合させ、マウンター５７の端部外周面に形成されたネジに締付ナット５８を螺合させることにより、回転スピンドル５６に装着され、以下に説明するような方法で、被加工物（矩形ワーク１１）の切断及び研磨に用いられる。
【０００４】
すなわち、この特許文献１の方法においては、以下の切断工程、第１の切断面研磨工程、及び第２の切断面研磨工程を経て、被加工物の切断及び研磨加工が行われる。
【０００５】
［切断工程］
矩形ワーク１１を切断する工程では、複合工具５４の切断ブレード５４２を作用させることにより、矩形ワーク１１が棒状ワーク１１１と残りの矩形ワーク１１とに切断される。すなわち、矩形ワーク１１が固定されたワーク保持手段３５を保持したチャックテーブル３３を切削送り方向である矢印Ｘ（図５）で示す方向に移動させることにより、チャックテーブル３３に保持された矩形ワーク１１は複合工具５４の切断ブレード５４２により所定の切断ラインに沿って切断される。
【０００６】
［第１の切断面研磨工程］
それから、第２のワーク一体化治具３６２に貼着された残りの矩形ワーク１１の切断面に、上記回転スピンドル５６に取り付けられた複合工具５４の研磨ホイール５４３を作用させることにより、該切断面が面粗さが２０nm（ナノメートル）以下の精度になるまで研磨される。
【０００７】
即ち、複合工具５４を、矢印Ｙ（図５）で示す方向及び矢印Ｚ（図５）で示す方向に移動調整して、回転スピンドル５６に取り付けられた複合工具５４の研磨ホイール５４３の端面を、残りの矩形ワーク１１の切断面に作用する位置に位置付け、チャックテーブル３３を矢印Ｘ（図５）で示す方向に移動させることにより、第２の固定部材３５３に固定された第２のワーク一体化治具３６２に貼着された残りの矩形ワーク１１の切断面が研磨される。
【０００８】
［第２の切断面研磨工程］
第１の切断面研磨工程が終了すると、ワーク保持手段３５が配役された吸着チャック３３２、即ちチャックテーブル３３を１８０度回転させ、上記第１の切断面研磨工程と同様に、第１の固定部材３５２に固定された第１のワーク一体化治具３６１に貼着された棒状ワーク１１１の切断面に、上記回転スピンドル５６に取り付けられた複合工具５４の研磨ホイール５４３を作用させて、該切断面を、面粗さが２０nm（ナノメートル）以下の精度になるまで研磨する。
【０００９】
また、ウエハから切り出した短冊の端面を研磨する際に、従来一般的に用いられている方法として、外周刃切断機などを用いてウエハを切断した後、短冊を固定治具に固定してラップ盤やポリッシュ盤で研磨する方法が知られている。
【特許文献１】特開２００１−２７７１１０号公報
【００１０】
しかし、上記特許文献１の方法では、切断した溝に対し所定の除去量を確保するように研磨ホイール５４３を、主軸のスラスト方向に移動させて位置決めし、図５のＸ方向に移動させることで研磨を行うようにしているので、研磨ホイール５４３の外周面でワーク（被加工物）を切削しながら研磨が行われることになるため、研磨ホイール５４３の砥粒の切込深さが大きく、ワーク（被加工物）は加工ダメージ（クラックや転位など）を受けやすく、結果的に表面粗さが粗くなったり、大きなチッピングが発生したりするという問題点がある。
【００１１】
また、ウエハを切断した後、短冊をラップ盤やポリッシュ盤で研磨する方法の場合、工程が切断、ラップ、ポリッシュと分かれているため、各工程ごとに被加工物の洗浄や、固定作業などが必要になるとともに、各工程を実施するための設備も必要となるため、加工コストの増大を招くという問題点があり、さらには、作業に熟練度が要求されるため、加工品質にばらつきが生じやすくなるという問題点がある。
【００１２】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、被加工物を、チッピングを生じることなく研磨して、表面状態の良好な被加工物を得ることが可能な研磨方法及び該研磨方法を実施するために用いられる研磨装置を提供することを目的とする。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の研磨方法は、
切断溝が形成された被加工物の切断溝側面を研磨するための研磨方法であって、
被加工物に切断用ブレードによって切断溝を形成する第１ステップと、
被加工物又は研磨部材の少なくとも一方を移動させることにより、切断溝内に切断溝より幅の小さい研磨部材を挿入する第２ステップと、
被加工物又は研磨部材の少なくとも一方を移動させることにより、切断溝側面に研磨部材の一方主面を当接させる第３ステップと、
被加工物又は研磨部材の少なくとも一方を移動させることにより、研磨部材を切断溝に沿って摺動させるとともに、研磨部材の一方主面に直交し、かつ、他方主面から一方主面に向かう方向に相対的に移動させることにより被加工物の研磨を行う第４ステップと
を備えることを特徴としている。
【００１４】
また、請求項２の研磨方法は、
前記第３ステップにおいて、研磨部材にかかる負荷を測定して研磨部材と被加工物とが当接した位置を検出し、
前記第４ステップにおいて、第３ステップで検出した研磨部材と被加工物とが当接した位置を基準にして、所定の研磨量となるように、被加工物又は研磨部材の少なくとも一方の移動条件を決定すること
を特徴としている。
【００１５】
また、本願発明（請求項３）の研磨装置は、
切断溝が形成された被加工物の切断溝側面を研磨部材によって研磨する研磨装置であって、
被加工物を固定する固定治具と、
回転軸と、
回転軸を回転させる回転駆動手段と、
回転軸に固定され、切断溝が形成された被加工物の切断溝側面を研磨する、表面に砥粒を有する円板状の研磨部材と、
回転軸又は被加工物の少なくとも一方を高さ方向、回転軸の軸方向、及び水平かつ回転軸の軸方向に直交する方向に駆動する駆動手段と、
研磨部材と被加工物とが当接した位置を検出する検知手段と
を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本願発明（請求項１）の研磨方法は、切断溝が形成された被加工物の切断溝側面を研磨するにあたって、被加工物に切断用ブレードによって切断溝を形成した後、被加工物又は研磨部材の少なくとも一方を移動させて切断溝内に切断溝より幅の小さい研磨部材を挿入した後、被加工物又は研磨部材の少なくとも一方を移動させて切断溝側面に研磨部材の一方主面を当接させ、被加工物又は研磨部材の少なくとも一方を移動させるようにしているので、研磨部材を切断溝に沿って摺動させるとともに、研磨部材の一方主面に直交し、かつ、他方主面から一方主面に向かう方向（回転軸のスラスト方向）に相対的に移動させることにより研磨部材による切込深さが深くなりすぎることを防止しつつ、被加工物を研磨することが可能になる。したがって、研磨工程で被加工物が大きな加工ダメージを受けたり、チッピングを発生したりすることを防止しつつ、被加工物を十分に研磨することが可能になる。
【００１７】
すなわち、本願請求項１の発明では、研磨部材を、被加工物の切断溝の側面（切断端面）に接触しないように、切断溝に挿入して位置決めした後、研磨部材を回転軸のスラスト方向に移動させることにより、研磨工程で被加工物が大きな加工ダメージを受けたり、チッピングを発生したりすることを防止しつつ、被加工物を確実に研磨して、表面粗さなどが特に良好な耐摩耗性のある研磨面を得ることが可能になる。
【００１８】
なお、本願発明において、切断溝とは、被加工物を切断した状態における互いに対向する切断端面から形成される溝と、被加工物をハーフカットした状態の溝の両方を含む概念であり、切断溝側面とは、切断端面と、ハーフカットされた溝の側面の両方を含む概念である。
【００１９】
また、請求項２の研磨方法のように、第３ステップで、研磨部材にかかる負荷を測定して研磨部材と被加工物とが当接した位置を検出し、第４ステップで、第３ステップで検出した研磨部材と被加工物とが当接した位置を基準にして、所定の研磨量となるように、被加工物又は研磨部材の少なくとも一方の移動条件を決定することにより、回転軸のスラスト方向に一定速度又は一定荷重になるように研磨部材を移動させることが可能になり、研磨工程で被加工物が大きな加工ダメージを受けたり、チッピングを発生したりすることを防止しつつ、被加工物をより確実に研磨することが可能になる。
【００２０】
また、本願発明（請求項３）の構成を有する研磨装置を用いることにより、本願請求項１又は２記載の研磨方法を確実に実施して、チッピングの発生を防止しつつ、被加工物を確実に研磨することが可能になる。
なお、回転軸を高さ方向、回転軸の軸方向、及び水平かつ回転軸の軸方向に直交する方向のそれぞれに駆動する駆動手段としては、高さ方向に駆動する第１駆動手段、回転軸の軸方向に駆動する第２駆動手段、及び水平かつ回転軸の軸方向に直交する方向に駆動する第３駆動手段の３つの駆動手段を備えた構成とすることも可能であり、１つ又は２つの駆動手段で、回転軸を高さ方向、軸方向、及び水平かつ軸方向に直交する方向のそれぞれに駆動するように構成することも可能である。
また、駆動手段の型式や具体的な構成に特別の制約はなく、本願発明の属する分野で公知の種々の駆動手段を用いることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本願発明の実施例を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例】
【００２２】
［研磨装置の構成］
図１は、本願発明の研磨方法を実施するための研磨装置の要部構成を模式的に示す図である。
この研磨装置は、被加工物（ウエハ）２１を固定する固定治具（テーブル）２２と、回転軸（例えば、ダイサーやスライサーなどの外周刃切断機の主軸）２３と、回転軸２３を回転させる回転駆動手段（モータ）２４と、回転軸２３に固定され、切断溝２１ａ（図２〜４）が形成されたウエハ２１の切断溝側面を研磨する、表面に砥粒を有する円板状の切断用ブレード（切断用砥石）２６と、切断用砥石２６よりも直径及び厚みの小さい研磨部材（表面に砥粒を有する円板状の研磨用砥石）２７と、回転軸２３を高さ方向に駆動する第１駆動手段２８と、回転軸２３を軸方向に駆動する第２駆動手段２９と、回転軸２３を略水平かつ回転軸２３の軸方向に直交する方向に駆動する第３駆動手段３０と、研磨用砥石２７とウエハ２１とが当接した位置を検出する検知手段３１とを備えている。
【００２３】
また、検知手段３１は、以下に説明するよううに、回転駆動手段（モータ）２４の電力量をモニタすることにより、精度よく研磨用砥石２７とウエハ２１とが当接した位置を検出できるように構成されている。すなわち、この実施例の検知手段３１は、インバータ４１、インバータ４１とモータ２４を接続する３相の電源ケーブル４２、３相の電源ケーブル４２のうち１本のケーブル４２ａが巻つけられたセンサー（ホール素子）４３と、ケーブル４２ａを流れる電力量から研磨用砥石２７とウエハ２１とが当接したと判断する閾値が設定された接触検知器４４と、ケーブル４２ａを流れる電力量があらかじめ接触検知器４４に設定されていた閾値を越えたときに、接触検知器４４から信号を受けて回転軸２３などの動作を制御する制御手段４５とを備えており、モータ２４に生じた負荷変動に起因して、センサー４３の検出量に変動が生じ、接触検知器４４にあらかじめ設定されていた閾値を越えたとき、制御手段４５にスキップモード用のトリガー信号が送られるように構成されている。
なお、この方法によれば、±０．０００４ｍｍの精度で接触位置を検出できることが確認されている。
ただし、検知手段３１としては、上記のように回転駆動手段（モータ）２４の電力量をモニタする方法に限らず、モータ２４を流れる電流値をモニタするようにしたシステムを採用することも可能である。
【００２４】
また、この実施例の研磨装置を構成する切断用砥石２６及び研磨用砥石（研磨部材）２７の仕様は次の通りである。
(ａ)切断用砥石
外径：８０mm
厚さ：０．５mm
ＳＤ＃４０００電鋳
(ｂ)研磨用砥石（研磨部材）
外径：７６mm
厚さ：０．４mm
ＳＤ＃４０００レジンボンド（厚さ０．３mm台金）
【００２５】
［研磨方法］
次に、この研磨装置を用いて、ウエハ２１（厚さ０．５mm）を切断し、端面を研磨する手順を説明する。
【００２６】
(１)まず、所定の切断位置にセットした切断用砥石２６を降下させることにより、所定のピッチでウエハ２１を切断して各切断溝２１ａを形成する。
このときの加工条件は次の通りである。
送り速度  ：１mm／sec
切込深さ  ：ウエハ表面より０．８mm
主軸回転数：１５０００ｒｐｍ
【００２７】
(２)次に、回転軸２３を軸方向に移動させて、切断溝２１ａの上方に研磨用砥石２７を位置させた後、研磨用砥石２７を降下させて、切断溝２１ａの幅方向の略中心に、かつ、ウエハ２１の表面から０．７mmの深さの位置にまで外周下端部が達するように研磨用砥石２７を浸入させる。このとき、研磨用砥石２７は、図２に示すように、切断溝２１ａの側面（切断端面）２１ｂ及び固定治具２２には接触しないようにする。
【００２８】
(３)それから、図３に示すように、回転軸２３（すなわち、研磨用砥石２７）をその軸方向（図３の矢印Ａで示す方向）に移動させることにより、研磨用砥石２７の一方主面を切断溝側面（切断端面）２１ｂに当接させる。
このとき、検知手段３１により、研磨用砥石２７とウエハ２１とが当接した位置が検出される。
【００２９】
(４)その後、以下の方法により研磨量を制御しつつウエハ２１の研磨を行う。
研磨用砥石２７は、研磨用砥石２７とウエハ２１の当接位置が検出された後、切断溝２１ａの側面（切断端面）２１ｂに接触しないもとの位置（切断溝２１ａの幅方向の略中央）まで一旦戻り、再度接触する位置から研磨加工を開始する。
具体的には、図４に示すように、研磨用砥石２７を、研磨用砥石２７とウエハ２１が再度接触した位置（始点）から、一定量Ｇ（Ｇ＝約１０μm）だけ加工側（図４の矢印Ａで示す方向）に低速で送り、一定量に達した時点（終点）で矢印Ａ方向への送りを止め、スパークアウト（研磨用砥石２７を、回転軸２３の軸方向（矢印Ａ方向）には移動させずに、切断端面２１ｂに沿って移動させて行う研磨）を３０秒間行うことによって、ウエハ２１にホーニング加工を施した。なお、研磨用砥石２７を切断端面２１ｂに沿って移動させる方向は、ウエハ２１の切断端面の長手方向、幅方向のいずれでもよく、回転軸２３を揺動させるような態様で研磨用砥石２７を移動させて、研磨用砥石２７に回転と往復運動を与えるようにしてもよい。
なお、この実施例で、研磨用砥石２７とウエハ２１の当接位置を検出した後、研磨用砥石２７を、切断溝２１ａの側面（切断端面）２１ｂに接触しない元の位置まで一旦戻すようにしているのは、スライサーのように、外周刃の厚みが薄く、刃の振れなどの影響がある場合においては、研磨用砥石２７を切断端面２１ｂに接触しない位置まで戻した後、接触する位置（始点）から一定量（約１０μm）だけ加工側に低速で送るようにしなければ、荷重の検出ばらつきを生じ、研磨量を精度よく制御ができないことによる。
この実施例の研磨加工工程では、送り速度（切断端面２１ｂに沿って移動する速度）を１mm／sec、主軸回転数を２０００rpmとした。
なお、研磨用砥石２７とウエハ２１が接するまでは、上記条件より速い速度で研磨用砥石２７を移動させてもよい。
また、この実施例では、研磨用砥石２７と切断用砥石２６との間隔に比べ、ウエハ２１の寸法が大きいことから（図１参照）、中央の切断溝２１ａ（の切断端面２１ｂ）まで研磨した後、ウエハ２１を１８０°反転させた後、残りの切断溝２１ａ（の切断端面２１ｂ）の研磨を行った。
このようにして切断端面２１ｂを研磨することにより、切断端面２１ｂは鏡面状態にまで研磨される。
【００３０】
(５)それから、上記(３)及び(４)の工程と同じ方法、同じ条件で反対側の切断端面２１ｂを研磨加工する。
【００３１】
(６)その後、次の切断溝２１ａに研磨用砥石２７を移動して、上記(２)，(３)，(４)，(５)の操作を行い、以後、切断溝２１ａの数だけ上記(２)，(３)，(４)，(５)の操作を繰り返し、全ての切断端面２１ｂの研磨を行う。
これにより、切断端面２１ｂが鏡面状態にまで研磨された短冊状のウエハを得ることができる。
【００３２】
上記実施例の研磨方法によれば、一台の研磨装置を用い、ウエハを固定治具に固定するだけで、所定の複数箇所でウエハを切断するとともに、切断端面を確実にしかも効率よく研磨することが可能になる。なお、上記実施例の研磨装置及び研磨方法によれば、容易かつ確実に切断端面を鏡面（面粗さＲａ１０nm以下、チッピング１００nm以下）状態にまで研磨することができる。
【００３３】
また、この実施例では、ホーニング加工による研磨を行っているので、表面粗さなどが特に良好な研磨面を得ることができる。
なお、ホーニング加工も本質的には研磨用砥石を構成する砥粒の切削作用によるものであるが、
(ａ)一般の研削作業に比べて、低速度、低圧力であり、加工変質層の厚みが小さいこと、
(ｂ)研磨加工（ホーニング加工）における砥石の回転軸方向への切り込み速度は通常０．５〜１０μm／min前後であり、かつ研磨用砥石と被加工物とは面接触となるため、砥粒の一つ一つにかかる押し付け力が小さく、切削熱の発生もわずかで表面が劣化することがないこと
などから、表面粗さなどの良好な耐摩耗性のある研磨面を確実に得ることが可能になる。
【００３４】
なお、従来の一般の研削加工では、砥粒の切り込み深さが数１００nm以上になるため、被加工物が深い加工ダメージを受けることになり、切断端面のエッジ部分で大きなチッピングが発生しやすいが、本願発明の研磨方法によれば、砥粒の切り込み深さを数１０nm以下にすることが可能になり、被加工物への加工ダメージを軽減して、エッジ部分に大きなチッピングが発生することを防止できる。
【００３５】
なお、上記実施例では、研磨部材が取り付けられた回転軸を駆動するようにした場合を例にとって説明したが、被加工物（ウエハ）を駆動するように構成することも可能であり、場合によっては、回転軸（研磨用砥石）と被加工物（ウエハ）の両方を駆動して、両者の位置関係を相対的に移動させるように構成することも可能である。
なお、上記実施例では、切断用砥石２６及び研磨用砥石２７が、同じ回転軸２３に取り付けられている場合を例にとって説明したが、切断用砥石２６及び研磨用砥石２７が別々の回転軸に取り付けられた構成とすることも可能である。
また、切断及び研磨の機能を備えた砥石１つで、切断用ブレードと研磨部材とを兼ねることも可能である。
切断及び研磨の機能を備えた砥石としては、例えば、外周面、及び外周面と両主面との境界付近に切断用砥粒を配し、両主面に研磨用砥粒を配した構成を有する砥石が挙げられる。
【００３６】
また、上記実施例では、研磨部材が取り付けられた回転軸を高さ方向、軸方向、及び軸方向に直交する方向でかつ略水平に駆動する駆動手段として、それぞれ第１，第２，及び第３駆動手段を用いているが、場合によっては、１つ又は２つの駆動手段で回転軸を高さ方向、軸方向、及び水平かつ軸方向に直交する方向に駆動するように構成することも可能である。
【００３７】
本願発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、被加工物の種類や寸法、切断溝の寸法、研磨部材の種類、研磨工程での研磨部材と被加工物の移動条件（移動距離、移動速度、移動方向）などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
上述のように、本願発明の研磨方法及び研磨装置によれば、研磨部材による切込深さが深くなりすぎることを防止しつつ、被加工物の表面を研磨することが可能になり、研磨工程で被加工物が大きな加工ダメージを受けたり、チッピングを発生したりすることを防止しつつ、被加工物の表面を高精度にすなわち鏡面に研磨することができる。したがって、本願発明は、切断溝が形成された被加工物（例えばウエハや基板など）の切断溝側面を研磨する工程を有するような電子部品の製造分野などに広く用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本願発明の一実施例にかかる研磨装置の要部構成を模式的に示す図である。
【図２】本願発明の一実施例にかかる研磨方法の一工程において研磨用砥石を切断溝に挿入した状態を示す図である。
【図３】本願発明の一実施例にかかる研磨方法の一工程において研磨用砥石を被加工物の切断端面に当接させた状態を示す図である。
【図４】本願発明の一実施例にかかる研磨方法の一工程において研磨用砥石を、研磨用砥石と被加工物の当接位置からさらに被加工物の切断端面側に移動させた状態を示す図である。
【図５】(ａ)，(ｂ)は従来の研磨装置を用いた研磨方法を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４０】
２１        被加工物（ウエハ）
２１ａ      切断溝
２１ｂ      切断溝の側面（切断端面）
２２        固定治具（テーブル）
２３        回転軸
２４        回転駆動手段（モータ）
２６        切断用砥石（切断用ブレード）
２７        研磨用砥石（研磨部材）
２８        第１駆動手段
２９        第２駆動手段
３０        第３駆動手段
３１        検知手段
４１        インバータ
４２        ３相の電源ケーブル
４２ａ      １本のケーブル
４３        センサー（ホール素子）
４４        接触検知器
４５        制御手段
【図１】
2004148487.tif 000003
【図２】
2004148487.tif 000004
【図３】
2004148487.tif 000005
【図４】
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【図５】
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