(57)【要約】【課題】離形フィルム表面の大きな突起が成形シートに転写しない優れた表面特性を有するとともに、加工適正に優れ、シリコーン転写の無い離型フイルムを提供する。【解決手段】少なくとも片面の表面の中心線平均粗さＲａが５ｎｍ以下、十点平均粗さＲｚが３０ｎｍ以下のポリエステルフィルムの表面に、微細な不活性粒子を含有し厚みが３００ｎｍ以下の離形層を有する離形フィルムであって、離形層の厚み（ｔ［ｎｍ］）と不活性粒子の平均粒径（ｄ［ｎｍ］）が下記式を満足することを特徴とする離形フィルム。０．３ｄ≦ｔ≦２．５ｄ【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面の表面の中心線平均粗さＲａが５ｎｍ以下、十点平均粗さＲｚが３０ｎｍ以下のポリエステルフィルムの表面に、微細な不活性粒子を含有し厚みが３００ｎｍ以下の離形層を有する離形フィルムであって、離形層の厚み（ｔ［ｎｍ］）と不活性粒子の平均粒径（ｄ［ｎｍ］）が下記式を満足することを特徴とする離形フィルム。
０．３ｄ≦ｔ≦２．５ｄ
【請求項２】
離形フィルムの表面の突起数と突起高さの関係が下記式を満足する、請求項１記載の離形フィルム。
ＨＤ５（突起高さ５ｎｍ以上の個数）≧５００個／ｍｍ２
ＨＤ１０（突起高さ１０ｎｍ以上の個数）≦１００個／ｍｍ２
【請求項３】
離形層が、長鎖アルキル基を含みポリジメチルシロキサンを含まない化合物から構成される、請求項１記載の離形フィルム。
【請求項４】
離形層の長鎖アルキル基の炭素数が１２〜２８である、請求請１記載の離型フィルム。
【請求項５】
離型層中の微細な不活性粒子が、平均粒径５〜８０ｎｍの無機粒子である、請求項１記載の離形フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、離型フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
離型フィルムは、例えば樹脂シートの成形用、粘着剤離型用、医療用、電気・電子部品製造用の用途に使用されている。
【０００３】
離型フィルムから成形される樹脂シート等の成形体において、成形体の表面の平坦化が重要な課題である。フィルムから成形される成形体の品質は、その表面の精度や品質にかかっており、すなわち離型フィルムの表面の精度や品質にかかっていると言っても過言ではない（特開平１１−３４８１８６号公報）。さらに電気・電子部品製造に使用される離型フィルムは、シリコーンの転写を極力減らすことが検討（特開平１１−２６８１９４号公報）されてきたが、シリコーン原材料中の低分子シリコーンや架橋反応時の未反応物が完全除去できず、僅かな転写が起こる。成型部品に転写したシリコーンはその後の製造工程において、コンタミネーションや密着性を阻害し、品質や耐久性の不具合をもたらしている。
【０００４】
離型フイルムそのものは、ポリエステルフイルムに離型性のある樹脂の層を形成している。通常、ポリエステルフイルム中には加工適性、例えば滑り性、巻き特性を良くするために、粒子が配合されているが、一般に、粒子添加を行なえばハンドリング性が改善される反面、フィルム表面が粗くなる。これを避けて平坦な表面性を作るために粒子の配合をやめると、得られるフイルムは滑り性やエアー抜け性が極端に悪化し、加工中にシワが入ったり、ロール状に巻けないものとなる。
【０００５】
また、フィルムが離型塗布層を伴うと、塗布層がポリエステルフィルムの表面の突起を覆い隠すため、さらに加工適性が低下する。従来、離型フィルムから成形される成形体または成形シートでは、その表面特性への要求が厳しくなく、ある程度の粗面であっても品質上の問題となることがなかった。しかしながら、近年、離型フィルムを用いた成形シートの表面特性の要求は非常に厳しくなってきた。
【０００６】
たとえば、塩化ビニル樹脂やウレタン樹脂のシートでは、これらの樹脂溶液を離型フイルム上に流延しシートを成形する。これらのシートでは、成形面に特に高い光沢性が要求されることがある。
【０００７】
また、粘着テープ用の離型フイルムでは、離型フイルム表面の凹凸が粘着テープの粘着剤層の表面に形状転写するため、例えばガラス面に粘着テープを貼るときに、形状転写した凹部に空気が入り、きれいな外観を得ることができなくなる。そのため、表面の平坦性が要求される。
【０００８】
さらに、電子部品の工程材料などに用いられる離型フイルムでは、特に表面特性への要求が高い。例えば、セラミックコンデンサーの薄層シートを作成する場合、離型フイルム上にセラミック粉体とバインダー剤を液状媒体に分散させたセラミックススラリを塗布し、３μｍ以下の非常に薄いシートを作成する。シートが薄層化すればするほど、離型フイルムの表面凹凸が直接成形シートの不良率増加につながる。また、ディスプレイ用途の工程材料として使用される場合も成型シートの薄層化により離形フィルム表面の平滑化が要求されている。
【０００９】
半導体分野で使用される離型フィルムは、表面の平坦性は必要であるが、さらにシリコーンの転写を非常に問題視しており、シリコーン転写の無い離型フィルムの要求が非常に高くなってきている。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１１−３４８１８６号公報
【００１１】
【特許文献２】
特開平１１−２６８１９４号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、かかる従来技術の欠点を解消し、離形フィルム表面の大きな突起が成形シートに転写しない優れた表面特性を有するとともに、加工適正に優れ、シリコーン転写の無い離型フイルムを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、少なくとも片面の表面の中心線平均粗さＲａが５ｎｍ以下、十点平均粗さＲｚが３０ｎｍ以下のポリエステルフィルムの表面に、微細な不活性粒子を含有し厚みが３００ｎｍ以下の離形層を有する離形フィルムであって、離形層の厚み（ｔ［ｎｍ］）と不活性粒子の平均粒径（ｄ［ｎｍ］）が下記式を満足することを特徴とする離形フィルムである。
０．３ｄ≦ｔ≦２．５ｄ
【００１４】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１５】
［ポリエステルフイルム］
［ポリエステル］
本発明において、ベースのフィルムとしてポリエステルフィルムが用いられる。本発明において、ポリエステルとは、芳香族ジカルボン酸を主たる酸成分とし、脂肪族グリコールを主たるグリコール成分とするポリエステルである。かかるポリエステルは実質的に線状であり、そしてフイルム形成性、特に溶融成形によるフイルム成形性を有する。
【００１６】
芳香族ジカルボン酸としては、例えばテレフタル酸，ナフタレンジカルボン酸，イソフタル酸，ジフェノキシエタンジカルボン酸，ジフェニルジカルボン酸，ジフェニルエーテルジカルボン酸，ジフェルスルホンジカルボン酸，ジフェニルケトンジカルボン酸，アンスラセンジカルボン酸を挙げることができる。
【００１７】
脂肪族グリコールとしては、例えばエチレングリコール，トリメチレングリコール，テトラメチレングリコール，ペンタメチレングリコール，ヘキサメチレングリコール，デカメチレングリコールの如き炭素数２〜１０のポリメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族ジオールを挙げることができる。
【００１８】
本発明において、ポリエステルとしては、アルキレンテレフタレートまたはアルキレンナフタレートを主たる構成成分とするものが好ましく用いられる。
【００１９】
かかるポリエステルとして、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレン−２，６−ナフタレートが好ましい。
【００２０】
ポリエチレンテレフタレートには、全ジカルボン酸成分の例えば８０モル％以上がテレフタル酸であり、全グリコール成分の例えば８０モル％以上がエチレングリコールである共重合体が包含される。
【００２１】
ポリエチレン−２，６−ナフタレートには、全ジカルボン酸成分の例えば８０モル％以上が２，６−ナフタレンジカルボン酸であり、全グリコール成分の例えば８０モル％以上がエチレングリコールである共重合体が包含される。
【００２２】
このような共重合体である場合、２０モル％以下はテレフタル酸または２，６−ナフタレンジカルボン酸以外のジカルボン酸成分であることができ、ジカルボン酸成分は、例えば上記芳香族シガルボン酸であることができる。また、例えばアジピン酸，セバチン酸の如き脂環族ジカルボン酸；シクロヘキサン−１，４−ジカルボン酸の如き脂環族ジカルボン酸等であることができる。
【００２３】
また、全グリコール成分の２０モル％以下はエチレングリコール以外のグリコール成分であることができ、グリコール成分は、例えば上記グリコールであることができ、例えばハイドロキノン，レゾルシン，２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンの如き芳香族ジオール；１，４−ジヒドロキシジメチルベンゼンの如き芳香環を有する脂肪族ジオール；ポリエチレングリコール，ポリプロピレングリコール，ポリトテトラメチレングリコールの如きポリアルキレングリコール（ポリオキシアルキレングリコール）等であることができる。
【００２４】
また、本発明におけるポリエステルには例えばヒドロキシ安息香酸の如き芳香族オキシ酸，ω−ヒドロキシカプロン酸の如き脂肪族オキシ酸等のオキシカルボン酸に由来する成分を、ジカルボン酸成分およびオキシカルボン酸成分の総量に対し２０モル％以下で共重合或は結合するものを包含される。
【００２５】
さらにポリエステルには、実質的に線状である範囲の量、例えば全酸成分に対し２モル％以下の量で、３官能以上のポリカルボン酸またはポリヒドロキシ化合物、例えばトリメリット酸、ペンタエリスリトールを共重合したものも包含される。
【００２６】
上記ポリエステルは、それ自体公知であり、それ自体公知の方法で製造することができる。上記ポリエステルとしては、ο−クロロフェノール中の溶液として３５℃で測定して求めた固有粘度が０．４〜０．９のものが好ましい。
【００２７】
本発明においてポリエステルフィルムは不活性粒子を含有しなくても含有しても良い。含有する場合不活性粒子は、平均粒径が好ましくは１μｍ未満、さらに好ましくは０．０１μｍ以上１μｍ未満の活性粒子である。この不活性粒子は有機粒子、無機粒子のいずれも用いることができ、有機粒子と無機粒子の混合粒子でもよい。不活性粒子は、２成分以上で形成されてもよい。各成分の不活性粒子の長径と短径の比（長径／短径）が１．０〜１．２であることが好ましい。これらの不活性粒子を配合することにより、フイルム表面に非常に微細な凹凸を形成することができる。かかる不活性粒子の具体例としては、炭酸カルシウム，カオリン，酸化ケイ素，硫酸バリウム，酸化チタン，酸化アルミナ等の無機粒子；架橋ポリスチレン樹脂粒子，架橋シリコーン樹脂粒子，架橋アクリル樹脂粒子，架橋ポリスチレン樹脂粒子等の有機樹脂粒子を挙げることができ、無機素材と有機素材がシェルコア構造の形態をとる粒子でも良い。
【００２８】
［フィルム］
本発明においてポリエステルフイルムは単層フィルムであってもよく、積層フィルムであってもよい。積層フィルムである場合、少なくとも２つの層からなることができ、共押出にて製造されたものが好ましい。この場合、層を構成するポリエステルは同じものでも違ったものでもよいが、同じものが好ましい。
【００２９】
本発明においてポリエステルフイルムが、積層フィルムである場合、フィルムを構成するポリエステルの種類をＡ、Ｂ、Ｃと表わせば、例えばＡ／Ｂ、Ａ／Ｂ／Ａ、Ａ／Ｂ／Ｃの積層構造をとることができる。
【００３０】
ポリエステルフィルムの少なくとも片面の表面粗さは、中心線平均粗さＲａが５ｎｍ以下、十点平均粗さＲｚが３０ｎｍ以下である。Ｒａが５ｎｍを超える場合、薄層成型シートでは表面の平滑性が損なわれ、Ｒｚが３０ｎｍを超える場合、成型シートに厚み斑を生じ、電子材料用途では電気特性不良を生じる。
【００３１】
ポリエステルフイルムの総厚みは、単層フィルムの場合も、積層フィルムの場合も、１０〜１００μｍが好ましく、さらには、１５〜５０μｍが好ましい。
【００３２】
ポリエステルフイルム自体は、従来から知られている、あるいは当業界に蓄積されている方法で得ることができる。積層二軸配向フイルムを得るためには、例えば、融点（Ｔｍ：℃）ないし（Ｔｍ＋７０）℃の温度でポリエステルを溶融・共押出して固有粘度０．４〜０．８ｄｌ／ｇの積層未延伸フイルムを得る。次いで該積層未延伸フイルムを一軸方向（縦方向又は横方向）に（Ｔｇ−１０）〜（Ｔｇ＋７０）℃の温度（但し、Ｔｇ：ポリエステルのガラス転移温度）で２．５倍以上、好ましくは３倍以上の倍率で延伸し、次いで上記延伸方向と直角方向にＴｇ〜（Ｔｇ＋７０）℃の温度で２．５倍以上、好ましくは３倍以上の倍率で延伸する。さらに必要に応じて縦方向及び／又は横方向に再度延伸してもよい。このようにして全延伸倍率は、面積延伸倍率として９倍以上が好ましく、１２〜３５倍がさらに好ましく、１５〜２５倍が特に好ましい。さらにまた、二軸配向フイルムは、（Ｔｇ＋７０）℃〜（Ｔｍ−１０）℃の温度（ただし、Ｔｍ：ポリエステルの融点）で熱固定することができ、例えば、１８０〜２５０℃が好ましい。熱固定時間は１〜６０秒が好ましい。
【００３３】
［離型層］
［樹脂］
本発明においてはポリエステルフイルムの表面に離型層を設ける。この離型層は、好ましくは、長鎖アルキル基を含みポリジメチルシロキサンを含まない化合物から構成される。そのため、離型層はポリジメチルシリコーン成分を有せず、長鎖アルキル基を有する有機樹脂から形成するのがよい。
【００３４】
有機樹脂は、熱硬化性および熱可塑性のどちらでも良い。たとえば、アクリル、ポリエステル、アルキッド、メラミン、エポキシ、アミド、イミド、ＰＶＡといった樹脂、これらの共重合体である樹脂を主成分とし、側鎖に長鎖アルキル基を持つ。
【００３５】
長鎖アルキル基は、炭素数が１２以上２８以下のアルキル基が好ましい。炭素数が１２未満であると剥離特性が悪く、成型体との剥離が悪くなり、炭素数が２８を超えると樹脂の溶解性が悪くなり均質な薄膜を形成できなくなり好ましくない。
【００３６】
本発明において、離型層は、例えば離型層の成分を含む塗液をフイルムに塗布し、加熱乾燥させることにより塗設することができる。この塗液の塗布方法としては、公知の任意の塗工法が適用できる。適用できる塗布方法として、例えばロールコーター法、ブレードコーター法を挙げることができる。塗布層形成のための加熱乾燥は、７０〜１７０℃で、３０〜９０秒行なうことが好ましい。
【００３７】
離形層の厚みは、３００ｎｍ以下、好ましくは３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下、さらに好ましくは５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。離形層厚みが３００ｎｍを超えるとブロッキングを起こしやすくなる。３０ｎｍ未満であると剥離特性が安定化せず、剥離が重くなることがあり好ましくない。
【００３８】
［不活性微粒子］
本発明における離形層中には、微細な不活性粒子を含有する。微細な不活性粒子は、平坦な離形層面に多く微細凹凸を付与するが、非常に微細なためその形状は成型シートへ転写しても不具合を生じるレベルではなく、離形層の背面への転写（ブロッキング）や工程適正が改善さる。このような要件を満たすためには、不活性粒子の平均粒径は、好ましくは１〜１００ｎｍ、さらに好ましくは３〜８０ｎｍ、さらに好ましくは５〜８０ｎｍ、さらに好ましくは５〜５０ｎｍである。この不活性粒子は有機粒子、無機粒子のいずれも用いることができ、有機粒子と無機粒子の混合粒子でもよい。
【００３９】
不活性粒子の具体例としては、炭酸カルシウム，カオリン，酸化ケイ素，硫酸バリウム，酸化チタン，酸化アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等の無機粒子；架橋ポリスチレン樹脂粒子，架橋シリコーン樹脂粒子，架橋アクリル樹脂粒子，架橋ポリスチレン樹脂粒子等の有機樹脂粒子を挙げることができ、無機素材と有機素材がシェルコア構造の形態をとる粒子でも良い。
【００４０】
特に微細粒子の場合は無機粒子が好ましく、不活性粒子の長径と短径の比（長径／短径）が１．０〜１．２であることが好ましい。この不活性粒子を配合することにより、離形層表面に非常に微細な凹凸を形成することができる。
【００４１】
添加量は、離型層の重量基準に、好ましくは０．１〜２５重量％、さらに好ましくは０．３〜５％である。添加量が０．１重量％未満であると滑り性や離形層のブロッキングが起こり、離形層の剥離特性が安定しなくなり２５重量％を超えると透明性が落ち、凝集が起こりやすく粗大凝集物が発生して好ましくない。
【００４２】
本発明における離形フィルムの離形層の表面粗さは、離形層に用いる樹脂と添加する微細粒子により適宜コントロールすることができる。
【００４３】
離型層の表面粗さＲａは５ｎｍ以下、表面粗さＲｚは３０ｎｍ以下であることが好ましい。Ｒａが５ｎｍを超えると薄層成型シートでは表面の平滑性が損なわれ、Ｒｚが３０ｎｍを超えると成型シートに厚み斑を生じ、電子材料用途では電気特性不良を生じるため好ましくない。
【００４４】
離形層の厚み（ｔ［ｎｍ］）と不活性粒子の平均粒径（ｄ［ｎｍ］）は下記式を満たす。
０．３ｄ≦ｔ≦２．５ｄ
【００４５】
離形層の厚みが０．３ｄ未満であると粒子の脱落がおこり異物発生の原因となる。また、２．５ｄを超えると表面の微細な凹凸が形成されず滑り性不良となり、ハンドリングや巻取り性、剥離帯電不良を生じる。
【００４６】
本発明において、離形フィルム表面の微細な凹凸は、表面の突起数と突起高さの関係が下記式を満すことが好ましい。
ＨＤ５（突起高さ５ｎｍ以上の個数）≧５００個／ｍｍ２
ＨＤ１０（突起高さ１０ｎｍ以上の個数）≦１００個／ｍｍ２
【００４７】
ＨＤ５が５００未満であると、滑り性不良となり、ハンドリングや巻取り性、剥離帯電不良を生じ、ＨＤ１０が１００を超えると成型シート表面に形状が転写し、シートの厚み斑の原因となり好ましくない。
【００４８】
離型層には本発明の目的を妨げない範囲で公知の各種添加剤を配合することができる。例えば紫外線吸収剤、顔料、消泡剤、滑剤（タルク、クレー、アルミナ等）、帯電防止剤を必要に応じて添加しても良い。また、離形層とは別に、このような添加剤と樹脂の組み合わせによりポリエステルフィルム表面に塗設しても良い。
【００４９】
本発明においては、ポリエステルフイルムと離型層との密着性を高めるためにポリエステルフイルムと離型層との間にコロナ処理や接着層を設けてもよい。この接着層には例えばポリエステル、アクリル、ウレタンのごとき樹脂およびこれらの共重合樹脂、またはシランカップリング剤を好ましく用いることができる。接着層の好ましい厚みは０．００５〜０、１μｍ程度であり、特に０．０１〜０．１μｍが好ましい。接着層の厚みが上記の範囲であるとポリエステルフイルムと離型層の密着性が良好となる。
【００５０】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を更に説明する。
なお、フイルムの各特性値は下記の方法で測定した。
【００５１】
（１）粒子の平均粒径（ｄ）
島津製作所製ＣＰ−５０型セントリフュグル  パーティクル  サイズ  アナライザー（Ｃｅｎｔｒｉｆｕｇａｌ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｓｉｚｅ  Ａｎａｌｙｚｅｒ）を用いて測定する。得られる遠心沈降曲線を基に算出した各粒径の粒子とその存在量との積算曲線から、５０マスパーセントに相当する粒径を読み取り、この値を上記平均粒径とする（Ｂｏｏｋ「粒度測定技術」日刊工業新聞発行、１９７５年、頁２４２〜２４７参照）。
【００５２】
（２）中心線平均粗さ（Ｒａ（ｎｍ））
中心線平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１で定義される値であり、本発明ではＷＹＫＯ  ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ  ＮＴ−２０００の非接触式表面粗さ計を用いて測定する。測定条件は次の通りである。
（ａ）測定エリア：０．０４６２μｍ
（ｂ）測定倍率  ：２５倍
【００５３】
（３）十点平均粗さＲｚ（ｎｍ）
十点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１で定義される値であり、本発明では中心線平均粗さＲａ測定と同一機種により測定する。得られたデーターの断面曲線より基準長だけ抜き取った部分において、５番目までの山頂の標高の平均値と最深から５番目までの谷底の標高の平均値との差の値を示す。
【００５４】
（４）ＨＤ５およびＨＤ１０
ＨＤ５およびＨＤ１０は、中心線平均粗さＲａ測定と同一機種により測定する。得られたデーターより突起密度分布を算出し、突起高さ５ｎｍ以上の突起の個数をＨＤ５とし、突起高さ１０ｎｍ以上の突起の個数をＨＤ１０とする。
【００５５】
（５）膜厚測定（Ｔｓｉ（ｎｍ））
離型フイルムの断面をミクロトームで割断し、得られた試料をＴＥＭにて観察することにより、離型層の厚みを測定する。
【００５６】
（６）シリコーン含有の測定
シリコーンの含有は、離型フィルム表面をＥＳＣＡにて測定し、Ｓｉピークの有無を確認する。ただし、ポリエステルフィルムに酸化ケイ素が含まれる場合は、断面からの元素分析を行いＳｉピークの有無を判定する。
【００５７】
（７）ハンドリング性
ブロッキング：
離形フィルムをロール状に１０００巻き、６０℃Ｘ１ヶ月間のエージング後、フィルムの離形面とその背面で張り付き現象を目視確認する。
○：ブロッキング無し
×：ブリッキング有り
滑り性：
加工機に離型フィルムを通し、ロール表面状で離型フィルムに皺が発生するか目視確認を行う（条件：張力７ｋｇ／ｍ幅、速度５０ｍ／分）。
○：ブロッキング無し
×：ブリッキング有り
削れ性：
フィルム表面を黒色画用紙で磨耗し、白紛の発生を目視確認する。
○：白紛無し
×：白紛有り
【００５８】
［実施例１］
まず、ジメチルテレフタレートとエチレングリコールとを、エステル交換触媒として酢酸マンガンを用い、重合触媒として三酸化アンチモンを用い、安定剤として亜燐酸を用い、常法により重合し、固有粘度（オルソクロロフェノール、３５℃）０．６２のポリエチレンテレフタレートＡを得た。
【００５９】
ポリエチレンテレフタレートＡのペレットを１７０℃で３時間乾燥後の押出機ホッパーに供給し、溶融温度２８０〜３００℃で溶融し、押出ダイを用いて、表面仕上げ０．３ｓ程度、表面温度２０℃の回転冷却ドラム上に押出し、厚み５４０μｍの未延伸フイルムを得た。
【００６０】
このようにして得られた未延伸積層フイルムを７５℃に予熱し、更に低速、高速のロール間で１５ｍｍ上方より９００℃の表面温度のＩＲヒーター１本にて加熱して３．６倍に延伸し、急冷し、続いてステンターに供給し、１０５℃にて横方向に３．９倍に延伸した。得られた二軸配向フイルムを２０５℃の温度で５秒間熱固定し、厚み３８μｍの熱固定二軸配向積層ポリエステルフイルムを得た。尚、一軸延伸後に離型層のアンカー処理として、水溶性ポリエステル樹脂液をキスコート法にて塗布を実施した。
【００６１】
このフイルム上に、主骨格がアミノアルキッド樹脂に側鎖としてＣ１８のアルキル基を持つ樹脂に、更に無機粒子として酸化ケイ素粒子（日本エアロジル製  Ｒ９７２  平均粒径が３０ｎｍ）を樹脂成分あたり０．５ｗｔ％添加。全固型分濃度が１％となる溶液を作成し、常法のロールコーティング法により、乾燥膜厚みが４５ｎｍとなるよう塗布した離型フイルムを得た。加熱乾燥は、１５０℃にて３０秒行なった。この離型フイルムの特性を表１に示す。
【００６２】
［実施例２］
ジメチルテレフタレートとエチレングリコールとを、エステル交換触媒として酢酸マンガンを用い、重合触媒として三酸化アンチモンを用い、安定剤として亜燐酸を用い、滑剤の不活性粒子として平均粒子径０．１μｍの酸化ケイ素を０．１２ｗｔ％配合して、常法により重合し、固有粘度（オルソクロロフェノール、３５℃）０．６２のポリエチレンテレフタレートＢを得た。
【００６３】
尚、一軸延伸後に離型層のアンカー処理として、水溶性ポリエステル樹脂液をキスコート法にて塗布を実施した。
【００６４】
このフイルム上に、主骨格がアミノアルキッド樹脂に側鎖としてＣ１８のアルキル基を持つ樹脂に、更に無機粒子として酸化ケイ素粒子（日本エアロジル製  Ｒ９７２  平均粒径が３０ｎｍ）を樹脂成分あたり０．２ｗｔ％添加。全固型分濃度が１％となる溶液を作成し、常法のロールコーティング法により、乾燥膜厚みが４５ｎｍとなるよう塗布した離型フイルムを得た。加熱乾燥は、１５０℃にて２０秒行なった。この離型フイルムの特性を表１に示す。
【００６５】
［比較例１］
実施例１の離形層中の無機粒子を使用しない以外は、実施例１と同様な方法で離形フィルムを得た。
【００６６】
［比較例２］
実施例１の離形層の厚みを１０００ｎｍとする以外は、実施例１と同様な方法にて離形フィルムを得た。
【００６７】
［比較例３］
実施例１の離形層中に添加する粒子を３０％とする以外は、実施例１と同様の方法にて離形フィルムを得た。
【００６８】
［比較例４］
実施例１の離型層をポリジメチルシロキサンを主成分とする以外は、実施例１と同様の方法にて離型フィルムを得た。
【００６９】
【表１】
2004351626.tif 000002
【００７０】
【発明の効果】
本発明によれば、離形フィルム表面の大きな突起が成形シートに転写しない優れた表面特性を有するとともに、加工適正に優れ、シリコーン転写の無い離型フイルムを提供することができる。