(57)【要約】【課題】インクジェットヘッドにおいて、インク室内面の電極とインクとを絶縁するための、高い信頼性を有する絶縁膜を、インクジェットヘッドの歩留まり低下を伴うことなく安定して作成する。【解決手段】インクジェットヘッドの製造方法は、チャンネル壁３によって互いに分離された複数のチャンネル溝４を有するベース部材１と、上記複数の溝の上側を覆うカバー部材２とを備え、チャンネル壁３の表面のうち少なくとも一部は電極５に覆われているインクジェットヘッドの製造方法であって、電極５を覆うように第１有機膜２０１を塗布して形成する第１有機膜形成工程と、その後にベース部材１にカバー部材２を接合する接合工程と、さらにその後に複数のチャンネル溝４の内面を覆うように第２有機膜２０２を形成する第２有機膜形成工程とを含む。【選択図】        図３
2004148604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部が圧電部材である側壁によって互いに分離された複数の溝を有するベース部材と、
前記複数の溝の上側を覆うカバー部材とを備え、
前記側壁の表面のうち少なくとも一部は電極に覆われているインクジェットヘッドの製造方法であって、
前記電極を覆うように第１有機膜を塗布して形成する第１有機膜形成工程と、
前記第１有機膜形成工程の後に前記ベース部材に前記カバー部材を接合する接合工程と、
前記接合工程の後に前記複数の溝の内面を覆うように第２有機膜を形成する第２有機膜形成工程とを含む、
インクジェットヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記第２有機膜はポリパラキシリレンを主成分とする、請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記第１有機膜の塗布は有機材料を霧状にして行なう、請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記第１有機膜はアミド系の樹脂を含む、請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第１有機膜を形成する際には膜厚が１μｍ以上になるように形成する、請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第２有機膜を形成する前に、前記第１有機膜の表面をプラズマ処理する工程を含む、請求項１に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項７】
少なくとも一部が圧電部材である側壁によって互いに分離された複数の溝を有するベース部材と、
前記複数の溝の上側を覆うカバー部材と、
前記側壁の表面のうち少なくとも一部を覆う電極と、
前記電極を覆うように塗布によって形成された第１有機膜と、
前記複数の溝の内面を覆うように形成された第２有機膜とを備え、
前記第１有機膜が前記ベース部材と前記カバー部材との接合面にも介在する、インクジェットヘッド。
【請求項８】
前記第２有機膜はポリパラキシリレンを主成分とする、請求項７に記載のインクジェットヘッド。
【請求項９】
前記第１有機膜はアミド系の樹脂を含む、請求項７に記載のインクジェットヘッド。
【請求項１０】
前記第１有機膜は膜厚が１μｍ以上である、請求項７に記載のインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットヘッドおよびその製造方法に関するものである。特にインク室内部の電極を保護する膜に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
今日、インパクト印字装置に代わり、カラー化、多階調化に適したインクジェット方式などのノンインパクト印字装置が急速に普及している。なかでも、印字時のみに必要なインクを吐出させるドロップ・オン・デマンド型の印字装置が、印字効率の良さ、低コスト化、低ランニングコスト化に有利であるなどの点で注目されており、圧電素子を用いたカイザー方式や、サーマルジェット方式が主流となっている。
【０００３】
しかし、カイザー方式は、小型化が難しく、高密度化には適さないという欠点を有していた。また、サーマルジェット方式は、高密度化には適しているものの、ヒーターを加熱することで、インク内にバブル（泡）を生じさせて、そのバブルのエネルギーを吐出に使用するため、インクの耐久性に対する要求が厳しく、また、ヒーターの寿命を長くすることが困難であり、さらに、消費電力も大きくなるという問題を有していた。このような欠点を解決するものとして、圧電材料の剪断モードを利用したインクジェット方式が提案されている。この方式は、圧電材料からなるインクチャンネルの側壁（「チャンネル壁」ともいう。）に形成した電極により、圧電材料の分極方向と直交する方向に電界を加え、チャンネル壁を剪断モードで変形させて、その際に生じる圧力波変動を利用してインク滴を吐出させるものであり、ノズルの高密度化、低消費電力化、高駆動周波数化に適している。このような、剪断モードを利用したインクジェットヘッドの構造を図１７を参照して説明する。図１７は説明の便宜のために各部を分解して示している。
【０００４】
インクジェットヘッドは、図１７の上下方向に分極処理を施した圧電体に複数のチャンネル溝４が形成されたベース部材１と、インク供給口２１と共通インク室２２が形成されたカバー部材２と、ノズル孔１０があけられたノズル板９を貼り合わせることで、インクチャンネルが形成されている。「インクチャンネル」とは、チャンネル溝４の内部の空間を圧力室として利用して形成されるインク吐出のための機構自体をいう。チャンネル壁３には、電界を印加するための電極５が形成されている。
【０００５】
ところで、用いるインクが水性インクである場合、金属膜である電極５と水性インクとが接触していると、圧電体に印加する電圧によってインク中に電流が流れ、金属膜の電界腐食を引き起こす。そこで、電極５とインクとの接触を避けるために、インクチャンネルの内面には、絶縁膜（図示省略）が形成されている。インクチャンネルの後端部においては、導電性部材２６がチャンネル溝４を埋めるように配置され、この導電性部材２６に、たとえばフレキシブル基板のような外部電極８が異方性導電性接着剤によって接着されている。
【０００６】
電極５とインクとの接触を避けるために配置された上述の絶縁膜に仮にピンホールなどの欠陥があると、電極５とインクとが接触し、気泡の発生や電極の腐食といった不具合をもたらす。この絶縁膜の信頼性を向上するためには、塗布型の有機樹脂材料とポリパラキシリレン膜とを積層する構造が効果的であることが知られていた。従来は、カバー部材とベース部材とを接合した後にインクジェットヘッド全体を塗布型の有機樹脂を含有した溶液に浸漬し、乾燥し、焼成することによってこのような膜の積層構造を得ていた。
【０００７】
なお、ポリパラキシリレン膜を被覆する方法は、たとえば特許文献１に開示されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平８−７３５６９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述のインクジェットヘッドのインクチャンネル内に塗布型の有機樹脂膜とポリパラキシリレン膜との積層構造を形成しようとする場合、有機樹脂膜を形成するために溶液に浸漬した後に乾燥、焼成する際に、インクチャンネル内にこの有機樹脂材料が多量に残留し、インクチャンネルを閉塞してしまうという問題があった。
【００１０】
そこで、本発明は、かかる問題を解決するためになされたもので、インク室内面の電極とインクとを絶縁するための、高い信頼性を有する絶縁膜を、インクジェットヘッドの歩留まり低下を伴うことなく安定して作成することのできる、インクジェットヘッドの製造方法を提供することを目的とする。また、このような製造方法で製造可能なインクジェットヘッドを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に基づくインクジェットヘッドの製造方法は、少なくとも一部が圧電部材である側壁によって互いに分離された複数の溝を有するベース部材と、上記複数の溝の上側を覆うカバー部材とを備え、上記側壁の表面のうち少なくとも一部は電極に覆われているインクジェットヘッドの製造方法である。上記目的を達成するため、このインクジェットヘッドの製造方法は、上記電極を覆うように第１有機膜を塗布して形成する第１有機膜形成工程と、上記第１有機膜形成工程の後に上記ベース部材に上記カバー部材を接合する接合工程と、上記接合工程の後に上記複数の溝の内面を覆うように第２有機膜を形成する第２有機膜形成工程とを含む。この方法を採用することにより、熱によって圧電材料の特性を劣化させることなく、インクチャンネル内を閉塞させることなく、確実に有機膜の２層構造を形成することができ、インクチャンネル内の電極は２層構造の有機膜によって完全に覆われるので、電極とインクとの間の絶縁の信頼性を向上させることができる。
【００１２】
上記発明において好ましくは、上記第２有機膜はポリパラキシリレンを主成分とする。この方法を採用することにより、ポリパラキシリレンは段差被覆性が良好であるので、より確実に絶縁性を確保することができる。
【００１３】
上記発明において好ましくは、上記第１有機膜の塗布は有機材料を霧状にして行なう。この方法を採用することにより、溶液の溜まりがなく、壁面や底面あるいは導電性部材表面に均一な厚さの有機絶縁膜を形成することができる。
【００１４】
上記発明において好ましくは、上記第１有機膜はアミド系の樹脂を含む。この方法を採用することにより、密着力に優れた有機膜とすることができる。
【００１５】
上記発明において好ましくは、上記第１有機膜を形成する際には膜厚が１μｍ以上になるように形成する。この方法を採用することにより、ピンホールによる電極のエッチングを防止し、絶縁信頼性を向上させることができる。
【００１６】
上記発明において好ましくは、上記第２有機膜を形成する前に、上記第１有機膜の表面をプラズマ処理する工程を含む。この方法を採用することにより、第１有機膜の密着性を強化することができる。
【００１７】
上記目的を達成するため、本発明に基づくインクジェットヘッドは、少なくとも一部が圧電部材である側壁によって互いに分離された複数の溝を有するベース部材と、上記複数の溝の上側を覆うカバー部材と、上記側壁の表面のうち少なくとも一部を覆う電極と、上記電極を覆うように塗布によって形成された第１有機膜と、上記複数の溝の内面を覆うように形成された第２有機膜とを備える。上記第１有機膜が上記ベース部材と上記カバー部材との接合面にも介在する。この構成を採用することにより、インクチャンネル内の電極は２層構造の有機膜によって完全に覆われているので、電極とインクとの間の絶縁の信頼性を向上させることができる。
【００１８】
上記発明において好ましくは、上記第２有機膜はポリパラキシリレンを主成分とする。この構成を採用することにより、段差被覆性に優れた第２有機膜を備えているので、絶縁信頼性の高いインクジェットヘッドとすることができる。
【００１９】
上記発明において好ましくは、上記第１有機膜はアミド系の樹脂を含む。この構成を採用することにより、第１有機膜の密着性が高くなるので、信頼性の高いインクジェットヘッドとすることができる。
【００２０】
上記発明において好ましくは、上記第１有機膜は膜厚が１μｍ以上である。この構成を採用することにより、ピンホールによる電極のエッチングを防止し、絶縁信頼性の高いインクジェットヘッドとすることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
（構成）
図１、図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるインクジェットヘッドについて説明する。図１は、説明の便宜のため、一部を切断して内部が見えるようにして表示している。インクジェットヘッド１００は、ベース部材１と、カバー部材２と、ノズル板９と、基板４１とを含んでいる。ベース部材１は、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミックス材料で形成されている。図１、図２では、インクチャンネル内の膜が図示省略されているが、実際には図３に示すように、インクチャンネル内には膜が形成されている。図３は本実施の形態におけるインクジェットヘッドのインク流路方向に垂直な断面の概念図である。この図では、各膜の厚みは、誇張して表示してある。
【００２２】
図３に示すように、ベース部材１は、矢印１４ａ，１４ｂの向きにそれぞれ分極処理が施された２つのＰＺＴの板材を互いに分極の向きが逆向きとなるように貼り合せて形成した厚さ約１ｍｍの板である。また、ベース部材１には、インクチャンネルとなるチャンネル溝４が複数平行に形成されている。これらチャンネル溝４の深さは約３００μｍであり、幅は約８０μｍ、ピッチは１６０μｍである。チャンネル溝４の内面、すなわち、チャンネル壁３の側面およびチャンネル溝の底面を覆うように金属膜による電極５が配置されている。
【００２３】
さらに、電極５の上からチャンネル溝４の内面を覆うように、第１有機膜２０１が形成されている。第１有機膜２０１は、ベース部材１とカバー部材２との接合面にも介在している。チャンネル溝４をカバー部材２が塞ぐことで形成されたインク室の内面を全周覆うように第２有機膜２０２が形成されている。第２有機膜は、ベース部材１とカバー部材２との接合面には介在していない。チャンネル溝４の天井に相当する部分のカバー部材２には第２有機膜２０２だけが形成されている。
【００２４】
（製造方法）
本実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造方法について説明する。
【００２５】
まず、ベース部材１に対してダイヤモンドカッティング円盤の回転による切削加工を行ない、図４に示すように、インク室となる複数の平行なチャンネル溝４を形成する。このベース部材１の上面に金属膜を形成する。その結果、図５に示すように、チャンネル溝４の内面およびチャンネル壁３の上面は金属膜１３によって覆われる。金属膜１３には、アルミニウム、ニッケル、銅、金などが用いられる。
【００２６】
金属膜１３のうちチャンネル壁３の上面に形成されていた部分を、ベース部材１の上面に対するラッピングにより除去する。あるいは、ダイヤモンドカッティング円盤による切削加工前に予めベース部材１の上面にレジスト膜１７を形成しておき、図６に示すようにレジスト膜１７の上から金属膜１３を形成してから、このレジスト膜１７をリフトオフすることによって、金属膜１３のうちチャンネル壁３の上面に形成されていた部分を除去してもよい。いずれの方法によっても結果的に図７に示す構造が得られる。
【００２７】
次に、ベース部材１に対して、チャンネル溝４の長手方向と垂直な方向に図示しないディスペンサを用いて導電性部材２６を直線状に供給する。重力あるいは遠心力などによってチャンネル溝４の内部に導電性部材２６が充填される。このときのチャンネル溝４の断面図を図８に示す。その後、ベース部材１の導電性部材２６には、図示しない装置により熱が加えられ、その熱により導電性部材２６は固化する。なお、導電性部材２６としては、エポキシ系の樹脂成分を含有した金ペースト、銀ペースト、銅ペーストもしくはメッキ液をベースとした金メッキ、ニッケルメッキなどが用いられる。この後、研削などの方法でチャンネル壁３の上面に残留した導電性部材２６ｚが除去され、各インクチャンネル内の電極５がそれぞれ互いに電気的に絶縁される。
【００２８】
次に、図９に示すように、塗布型の有機材料が塗布され、図示しない装置によって加熱硬化され、第１有機膜２０１となる。ここで、上記塗布型の有機材料には溶媒成分としてＮメチル２ピロリドン、ブチルセルソルブアセテートを含有するアミド系樹脂、あるいはＮメチル２ピロリドン、シクロヘキサノンを含有するアミド系樹脂が用いられる。これらのアミド系樹脂は、後述するようにこれらの樹脂の上にポリパラキシリレン膜を形成したとき、これらの樹脂とポリパラキシリレン膜との密着性が良好となることから選ばれたものである。また、この塗布型の有機材料は霧状にして塗布される。これによって、スピンコートやディップコートの場合に比べ、溶液の溜まりがなく、壁面や底面あるいは導電性部材表面に均一な厚さの有機絶縁膜を形成することができる。本実施の形態においては、第１有機膜２０１は壁面で焼成後に１μｍの厚さになるように形成した。さらに、第１有機膜２０１を焼成後、この第１有機膜２０１の表面を円筒型プラズマ処理装置でエッチングした。エッチング条件は、導入ガス：Ａｉｒ、圧力：０．３Ｔｏｒｒ、印加パワー密度：０．１２Ｗ／ｃｍ２、時間：５分で、このときのエッチング量は７５ｎｍであった。図１０は、図９の状態に対応する断面図である。この図に示すように、第１有機膜２０１は、電極５の表面だけでなく、チャンネル壁３の上面や、この上面と同じ高さに露出する電極５の端面をも覆うように形成されている。
【００２９】
次に、図１１に示すように、ベース部材１のチャンネル溝４を設けた側（図中上側）の面にカバー部材２がエポキシ系等の接着剤によって接着される。その後、図１２に示すように、カバー部材２とベース部材１とを重ねた状態のまま、端部を切断して所望の大きさに揃える。
【００３０】
図１３に示すように、各インクチャンネルの位置に対応した位置に導電層パターンが形成されている基板４１をベース部材１の端部に形成された導電性部材２６に接続する。基板４１の導電層パターンと導電性部材２６とは、異方導電性接着剤を用いて接着してもよい。あるいは導電層パターン上にバンプ（図示せず）を形成し、このバンプを導電性部材２６内に挿入することによって接続してもよい。
【００３１】
次に、図１４に示すように、この構造体のインクチャンネル内面を含む全表面にパリレンからなる第２有機膜２０２を４μｍの厚さで形成する。第２有機膜２０２はＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法によって形成する。こうして、インクチャンネルの断面は図３に示した状態となる。第２有機膜２０２はベース部材１、カバー部材２の外面だけでなく、インク室の内面にも均一に形成されている。
【００３２】
各インクチャンネルの位置に対応した位置にノズル孔１０を設けたノズル板９を、この構造体の導電性部材２６が配置されているのと反対側（図中左側）の端面に接着する。導電性部材２６が配置されている側（図中右側）の端面に、基板４１を挟みこむようにしてマニホールド２７を接合する。このとき、接合部分からインクの漏れのないよう樹脂で封止すれば信頼性が増すので好ましい。
【００３３】
こうして、図１、図２に示したインクジェットヘッド１００を得ることができる。
【００３４】
（作用・効果）
本実施の形態におけるインクジェットヘッド１００の構成では、基板４１から導電性部材２６にインク吐出のための電気信号が入力されると、導電性部材２６を通してチャンネル溝４の両側面の電極５に電圧が同時に印加される。すると、チャンネル溝４の両側面であるチャンネル壁３が同時にチャンネル溝４の内向きに変形するのでインク滴がノズル板９のノズル孔１０から吐出される。
【００３５】
さらに、インクジェットヘッド１００においては、インクチャンネル内の電極５は２層構造の有機膜によって完全に覆われるので、電極５とインクとの間の絶縁の信頼性を向上させることができる。
【００３６】
本実施の形態におけるインクジェットヘッドの製造方法では、有機膜としてのパリレン膜をＣＶＤ法によって形成しているが、パリレン膜であれば対象物を加熱することなく室温で成膜することができるため、チャンネル壁３を構成する圧電材料の分極特性が熱で低下するおそれがない。また、パリレン膜は段差被覆性が良好であるため、インクチャンネルとなるべき通路を多数有するインクジェットヘッドのように、複雑な表面形状を有する部材において絶縁性を確保する上では非常に有用である。
【００３７】
なお、本実施の形態におけるインクジェットヘッドにおいては、インクチャンネル内における第２有機膜２０２の膜厚は３．５μｍ以上である。また、第２有機膜２０２は基板４１を接続した後に形成されるので、基板４１の接合を異方性導電性接着剤によって行なった場合であっても、図１４に示すように接合箇所も第２有機膜２０２としてのパリレン膜によって包み込まれ、インクから隔離されることとなる。したがって、異方性導電性接着剤を介して電流がインク中へリークする危険を低減することができ、インクジェットヘッド自体の信頼性を向上することができる。本実施の形態では、第２有機膜２０２となるパリレン膜にポリモノクロロパラキシリレンを用いた。
【００３８】
（比較実験）
本実施の形態における製造方法によるインクジェットヘッドと比較するために、比較例＃１、比較例＃２の２通りのインクジェットヘッドのサンプルを作成した。比較例＃１は、ベース部材１とカバー部材２とを接合後、ディップコートで第１有機膜２０１を形成し、さらに第２有機膜２０２を成膜したインクジェットヘッドである。比較例＃２は、ベース部材１とカバー部材２とを接合する前にディップコートでベース部材１に第１有機膜２０１を形成し、カバー部材２を接合した後、第２有機膜２０２を成膜したインクジェットヘッドである。本実施の形態における製造方法によるインクジェットヘッドと、これら２つのサンプルとの合計３通りの間で、不吐出ノズルの数を比較した。なお、全ノズル孔の数は１４０である。
【００３９】
（比較実験の結果）
本実施の形態における製造方法によるインクジェットヘッドでは、全てのノズル穴からインクを吐出することができたが、比較例＃１では１３６ノズルが不吐出であった。また、比較例＃２では約半数の６０ノズルが不吐出であった。
【００４０】
この結果から、本発明に基づくインクジェットの製造方法では、ベース部材にカバー部材を接合する前に第１有機膜となる塗布型の有機材料を霧状にして塗布するので、インクチャンネルを有機材料で閉塞する危険性がなく、吐出信頼性が高く、かつ絶縁信頼性の高いインクジェットヘッドを製造することができるといえる。
【００４１】
（連続吐出試験）
次に、本実施の形態における製造方法によるインクジェットヘッドを用いて、連続吐出試験を行なった。２×１０１０個のインク滴を吐出させた後に、８ｍ／秒の吐出速度を得るための電圧は、初期値に比べて２％増加した。この増加量は非常に微少であり、インクジェットヘッド特性上全く問題のないものであった。また、このインクジェットヘッドを分解し、電極となっている金属膜を観察したが、電界腐食が発生した痕跡は認められなかった。このことから、本発明によれば、非常に信頼性の高いヘッドを作成することができるといえる。
【００４２】
【表１】
2004148604.tif 000003
【００４３】
表１に、各種塗布型有機材料とこの上に成膜したポリパラキシリレン膜との間の密着性評価結果を示す。それぞれの塗布型有機材料は大気中で１２０℃、２時間の焼成を行なって形成したものである。また、表１の中でプラズマ処理の欄に「あり」と記したサンプルは、導入ガス：Ａｉｒ、圧力：０．３Ｔｏｒｒ、印加パワー密度：０．１２Ｗ／ｃｍ２、時間：５分の条件でこの塗布型有機膜の表面を処理したものである。評価は、塗布型有機膜とポリパラキシリレン膜とを積層した後、カッターナイフで１ｍｍ×１ｍｍの碁盤の目状（１０×１０の１００マス）に切断し、粘着テープを用いて面に垂直な方向に引き剥がして、剥離あるいは浮き上がりの生じた数をカウントすることで行なった。
【００４４】
表１に示す評価結果から、アミドイミド系の樹脂に比べてアミド系の樹脂の方が密着力に優れていることがわかった。また、アミド系、アミドイミド系のいずれのタイプの樹脂においても表面をプラズマ処理することによって、密着力を向上できることがわかった。特に、アミド系の樹脂においては、プラズマ処理することによって、剥離のないきわめて良好な密着性が得られることがわかった。
【００４５】
したがって、本発明では、第１有機膜としては、アミド系の樹脂を用いることが好ましい。特にこの第１有機膜の表面にプラズマ処理を施すことによって、さらに密着性が向上するため、好ましい。
【００４６】
【表２】
2004148604.tif 000004
【００４７】
（膜厚に関する実験）
表２は、第１有機膜２０１となる塗布型有機材料の膜厚を変化させる一方で、第１有機膜上に形成する第２有機膜２０２の膜厚を４μｍに固定して、２層構造の有機膜を形成したときの、各々の条件における絶縁信頼性を比較したものである。評価は以下の要領で行なった。
【００４８】
図１５は、保護膜の評価方法を説明する図である。ガラス基板３００上に０．５μｍのＣｕ／Ｔｉの２層構造の金属膜３０１を形成したものを用意し、この金属膜３０１を覆うように、第１有機膜２０１と第２有機膜２０２からなる２層構造の複合保護膜２００を形成し、サンプルとした。ここで第１有機膜２０１としては、アミド系の樹脂を含有する塗布型樹脂（日立化成製  ＨＩＭＡＬ  Ｈ１２００）を用い、金属膜３０１上への塗布方法としてはスピンコートを用いた。第１有機膜２０１の膜厚制御は、スピンコート塗布時の回転数を調整することと、塗布型樹脂の粘度を調整することの双方で行なった。また、この実験では、第１有機膜２０１の焼成は１２０℃で２時間の条件で行なった。
【００４９】
上述のサンプルを１つの条件のものにつき２枚ずつ作成し、電気伝導度が２０ｍＳ／ｍのインク３０２中に５ｍｍの距離で複合保護膜２００のある面を内側にして互いに対向させて浸漬した。次にこれら２枚のサンプルの金属膜３０１にフレキシブル基板などの配線を利用して交流電源３０３を接続し、実効値で９０Ｖ、６０Ｈｚの交流電圧を印加した。こうして、複合保護膜のピンホールに起因する金属膜３０１のエッチング（腐食）箇所の発生状況を調べた。図１６にエッチング箇所の発生例を示す。複合保護膜２００にピンホール２１０があいていることによって、インクが入りこみ、金属膜３０１がエッチングされている。エッチングによって金属膜３０１に生じた穴２１１はピンホール２１０よりはるかに大きく形成される。この穴２１１の存在を光学顕微鏡で観察することによってエッチング箇所の数をカウントした。
【００５０】
表２に示すように、サンプル＃１は第１有機膜２０１の膜厚を０．５μｍに設定したサンプルであり、２４時間経過後にはピンホールによるエッチング箇所が２つ観察された。サンプル＃２は第１有機膜２０１の膜厚を１μｍに設定したサンプルで、１２５時間経過後にピンホールによるエッチング箇所が１つ観察された。サンプル＃３は第１有機膜２０１の膜厚を１．５μｍに設定したサンプルで、１５０時間経過後にピンホールによるエッチング箇所が１つ観察された。サンプル＃４は第１有機膜２０１の膜厚を３μｍに設定したサンプルで、４２４時間経過後でもピンホールによるエッチング箇所は全く観察されなかった。
【００５１】
この実験結果を整理すると以下のことがいえる。すなわち、第１有機膜と第２有機膜とを積層することによって、絶縁信頼性は向上するが、信頼性をさらに向上させるためには第１有機膜を１μｍ以上の膜厚で形成することが好ましい。
【００５２】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、ベース部材とカバー部材とを貼り合せる前に第１有機膜を形成し、両者を貼り合せてから第２有機膜を形成するので、熱によって圧電材料の特性を劣化させることなく、かつインクチャンネル内を閉塞させることなく、確実に有機膜の２層構造を形成することができる。こうすることでインクチャンネル内の電極は２層構造の有機膜によって完全に覆われるので、電極とインクとの間の絶縁の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づく実施の形態１におけるインクジェットヘッドの斜視図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１におけるインクジェットヘッドの断面図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１におけるインクジェットヘッドの部分断面図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態１におけるインクジェットヘッドの製造方法の第１の工程の説明図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１におけるインクジェットヘッドの製造方法の第２の工程の説明図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態１におけるインクジェットヘッドの製造方法の第２の工程の他の例の説明図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態１におけるインクジェットヘッドの製造方法の第３の工程の説明図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態１におけるインクジェットヘッドの製造方法の第４の工程の説明図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態１におけるインクジェットヘッドの製造方法の第５の工程の説明図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態１におけるインクジェットヘッドの製造方法の第６の工程の説明図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態１におけるインクジェットヘッドの製造方法の第７の工程の説明図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態１におけるインクジェットヘッドの製造方法の第８の工程の説明図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態１におけるインクジェットヘッドの製造方法の第９の工程の説明図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態１におけるインクジェットヘッドの製造方法の第１０の工程の説明図である。
【図１５】保護膜の評価方法の説明図である。
【図１６】エッチング箇所の断面図である。
【図１７】従来技術に基づくインクジェットヘッドの分解斜視図である。
【符号の説明】
１  ベース部材、２  カバー部材、３  チャンネル壁、５  電極、８  外部電極、９  ノズル板、１０  ノズル孔、１３  （電極の材料となる）金属膜、１４ａ，１４ｂ  矢印、２６，２６ｚ  導電性部材、２７  マニホールド、４１  基板、１００  インクジェットヘッド、２００  複合保護膜、２０１  第１有機膜、２０２  第２有機膜、２１０  ピンホール、２１１  穴、３００  ガラス基板、３０１  （実験用の）金属膜、３０２  インク、３０３  交流電源。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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