(57)【要約】【課題】積層体にした場合の厚みムラが少なく表面の平滑性が良く、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。【解決手段】片面に接着剤層６，７を有する一対のシート材１０，２０の接着剤層６，７同士を対向した間に、基板２ａ上にＩＣチップ２ｂ及びアンテナ回路２ｃが実装されてなるアンテナ基板２を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードにおいて、片面に予め形成された接着剤層６，７の厚みの最大値と最小値の差が４０μｍ以下である接着剤層６，７を有する一対のシート材１０，２０を貼り合わせてなる。【選択図】図３
2004252802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードにおいて、
前記一対のシート材の片面に予め形成された接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が４０μｍ以下であることを特徴とする電子情報記録カード。
【請求項２】
片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードにおいて、
一方の前記シート材上に形成された接着剤層の厚みが、他方の前記シート材の接着剤層の厚みの最大値と最小値の差よりも、大きい厚みであることを特徴とする電子情報記録カード。
【請求項３】
片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードの製造方法において、
片面に予め形成された接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が４０μｍ以下である前記接着剤層を有する前記一対のシート材を貼り合わせることを特徴とする電子情報記録カードの製造方法。
【請求項４】
片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードの製造方法において、
一方の前記シート材上に形成された接着剤層の厚みが、他方の前記シート材の接着剤層の厚みの最大値と最小値の差よりも大きい厚みである前記接着剤層を有する前記一対のシート材を貼り合わせることを特徴とする電子情報記録カードの製造方法。
【請求項５】
片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで真空熱プレス装置を用いて貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードの製造方法において、
前記真空熱プレス装置にて貼り合わされる前の前記一対のシート材は、接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が２０μｍ以下であることを特徴とする電子情報記録カードの製造方法。
【請求項６】
片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードの製造方法において、
前記予め形成された接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が２０μｍよりも大きい接着剤層を有する前記一対のシート材を用い、
一方のシート材の接着剤層上に前記アンテナ基板を配置した後に、貼り合わせロールを使用して他方のシート材の接着剤層側とを貼り合わせる電子情報記録カードの製造方法。
【請求項７】
片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードの製造方法において、
前記予め形成された接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が２０μｍよりも大きい接着剤層を有する前記一対のシート材を用い、
一方のシート材の接着剤層上に前記アンテナ基板を配置した後に、貼り合わせロールを使用して他方のシート材の接着剤層側とを貼り合わせ、
前記接着剤層にはホットメルト接着剤を使用し、貼り合わせる時の接着剤温度を、前記ホットメルト接着剤の軟化点温度以上にすることを特徴とする電子情報記録カードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、一対のシート材を接着剤層を介して貼り合わせて作成される電子情報記録カード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来からクレジットカード、ＩＤカード、キャッシュカード等の分野においては、磁気カードに代わるカードとして、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードが、情報記録容量が非常に大きいこと及び高セキュリティ性を有することから開発されてきている（例えば、特許文献１、特許文献２）。また、前記電子情報記録カードの製造方法としては、図６に示される真空熱プレス装置や図３（本明細書）に示されるラミネート装置において、ラミネート前に予め準備された、片面に接着剤層を有する一対のシート材、もしくは別々に準備されたシート材と接着剤層を前記構成に積層して、ラミネートする方法が良く知られている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１４７０８７号公報（第１〜４頁、図１〜図４）
【０００４】
【特許文献２】
特開２００２−１５７５６１号公報（第１〜１３頁、図１〜図１６）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、通常、各種プラスチックフィルム等のシート材の表面に接着剤を塗布する方法としては、スピンコータ、ロールコータ、ブレードコータ、ダイコータなどを利用したものがあるが、図８に示すように、シート材の接着剤層に塗布ムラがあると、この接着剤層の厚みムラに起因した凹凸が表面に大きく発生する。この表面の凹凸は外観不良、表面へのプリント印字性の劣化となる。
【０００６】
また、条件によっては、一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成されるときに気泡を抱き込んでしまい、湿気硬化型接着剤の場合は、硬化反応で発生するＣＯ２ガスにより積層体の表面が膨れてしまうことがある。
【０００７】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、積層体にした場合の厚みムラが少なく表面の平滑性が良く、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である電子情報記録カード及びその製造方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードにおいて、
前記一対のシート材の片面に予め形成された接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が４０μｍ以下であることを特徴とする電子情報記録カードである。
【００１０】
この請求項１に記載の発明によれば、片面に予め形成された接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が４０μｍ以下である接着剤層を有する一対のシート材を貼り合わせた積層体であり、積層体の表面の凹凸が小さく、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードにおいて、
一方の前記シート材上に形成された接着剤層の厚みが、他方の前記シート材の接着剤層の厚みの最大値と最小値の差よりも、大きい厚みであることを特徴とする電子情報記録カードである。
【００１２】
この請求項２に記載の発明によれば、一方のシート材上に形成された接着剤層の厚みが、他方のシート材の接着剤層の厚みの最大値と最小値の差よりも、大きい厚みである接着剤層を有する一対のシート材を貼り合わせた積層体であり、積層体の表面の凹凸が小さく、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードの製造方法において、
片面に予め形成された接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が４０μｍ以下である前記接着剤層を有する前記一対のシート材を貼り合わせることを特徴とする電子情報記録カードの製造方法である。
【００１４】
この請求項３に記載の発明によれば、片面に予め形成された接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が４０μｍ以下である接着剤層を有する一対のシート材を貼り合わせることで、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能となる、表面凹凸の小さい積層体が作成できる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードの製造方法において、
一方の前記シート材上に形成された接着剤層の厚みが、他方の前記シート材の接着剤層の厚みの最大値と最小値の差よりも大きい厚みである前記接着剤層を有する前記一対のシート材を貼り合わせることを特徴とする電子情報記録カードの製造方法である。
【００１６】
この請求項４に記載の発明によれば、一方のシート材上に形成された接着剤層の厚みが、他方のシート材の接着剤層の厚みの最大値と最小値の差よりも大きい厚みである接着剤層を有する一対のシート材を貼り合わせることで、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能となる、表面凹凸の小さい積層体が作成できる。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで真空熱プレス装置を用いて貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードの製造方法において、
前記真空熱プレス装置にて貼り合わされる前の前記一対のシート材は、接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が２０μｍ以下であることを特徴とする電子情報記録カードの製造方法である。
【００１８】
この請求項５に記載の発明によれば、真空熱プレス装置にて一対のシート材を貼り合わせる場合には、接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が２０μｍ以下である前記一対のシート材を貼り合わせることにより、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能となる、表面凹凸の小さい積層体が作成できる。
【００１９】
請求項６に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードの製造方法において、
前記予め形成された接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が２０μｍよりも大きい接着剤層を有する前記一対のシート材を用い、
一方のシート材の接着剤層上に前記アンテナ基板を配置した後に、貼り合わせロールを使用して他方のシート材の接着剤層側とを貼り合わせる電子情報記録カードの製造方法である。
【００２０】
この請求項６に記載の発明によれば、一方のシート材の接着剤層上にアンテナ基板を配置した後に、貼り合わせロールを使用して他方のシート材の接着剤層側とを貼り合わせることで、予め準備した接着剤層の表面凹凸に起因した積層体内部での空隙の発生を抑制できるため、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能となる、厚みムラが少なく表面の平滑性が良い積層体が作成できる。また、貼り合わせロールを使用することで、非常に高い生産速度を得ることができ、生産効率に優れる。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される電子情報記録カードの製造方法において、
前記予め形成された接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が２０μｍよりも大きい接着剤層を有する前記一対のシート材を用い、
一方のシート材の接着剤層上に前記アンテナ基板を配置した後に、貼り合わせロールを使用して他方のシート材の接着剤層側とを貼り合わせ、
前記接着剤層にはホットメルト接着剤を使用し、貼り合わせる時の接着剤温度を、前記ホットメルト接着剤の軟化点温度以上にすることを特徴とする電子情報記録カードの製造方法である。
【００２２】
この請求項７に記載の発明によれば、一方のシート材の接着剤層上にアンテナ基板を配置した後に、貼り合わせロールを使用して他方のシート材の接着剤層側とを貼り合わせ、接着剤層にはホットメルト接着剤を使用し、貼り合わせる時の接着剤温度を、ホットメルト接着剤の軟化点温度以上にすることで、予め準備した接着剤層の表面凹凸に起因した積層体内部での空隙の発生を抑制できるため、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能となる、厚みムラが少なく表面の平滑性が良い積層体が作成できる。また、貼り合わせロールを使用することで、非常に高い生産速度を得ることができ、生産効率に優れる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の電子情報記録カード及びその製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この発明は、実施の形態に限定されるものではない。
【００２４】
電子情報記録カードの例として、具体的には、名刺、ネームプレート、パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証明書、運転免許証、定期券、キャッシュカード、ＩＣカード等を包含するカードであって、一般に手札程度の大きさであり、かつ多くの場合携帯して使用するものである。ここでは、ＩＣカードを適用した例えば会社の従業員カードの例について説明するが、適用例はこの形態に限定されるものではない。
【００２５】
ＩＣカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂などで作成された片面に接着剤層を有する一対のシート材の接着剤層同士を対向した間に、基板上にＩＣチップ及びアンテナ回路が実装されてなるアンテナ基板を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成されるもので、アンテナ基板と外部回路との電気的な接触の仕方によって接触型と非接触型とがある。しかし、接触型のようにカード表面に接触端子が露出していると、接触面の劣化、接触不良などが起こり、ＩＣカードヘの電力供給及びデータ信号の入出力が行われなくなる等の問題が生じる。
【００２６】
そこで非接触に電気信号を授受するためのアンテナ基板で電磁波を発生及び／又は電磁波を受ける構成を有するＩＣカードが出現している。
【００２７】
図１はこのような表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。図において、ＩＣカード１には、基板２ａ上にＩＣチップ２ｂ及びＲ／Ｗ（リード／ライト）のための信号授受部としてアンテナ回路２ｃが実装されてなるアンテナ基板２が設けられている。
【００２８】
ここでいうアンテナ基板２とは、具体的には基板２ａ上の当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ２ｂ及びＩＣチップ２ｂに接続されたコイル状のアンテナ回路２ｃである。ＩＣチップ２ｂはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピュータなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。
【００２９】
この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。アンテナ基板２はアンテナ回路２ｃを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。
【００３０】
基板２ａとしては、ポリエステル等の熱可逆性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００３１】
このようなアンテナ基板２をカード化する場合には、接着剤層を介して表裏シートの間に貼り合わせる方法がある。しかし、樹脂や接着剤の流動による剪断応力でＩＣチップとアンテナ回路との接合部が外れたり、樹脂の流動性や冷却ムラに起因してＩＣカード表面の平滑性を損なったりと動作安定性や品質安定性劣化に影響を与える。そのため予め電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にした樹脂層内に封入された形態で使用されることが好ましい。
【００３２】
例えば、特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【００３３】
例えば、不織シート部として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルペット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材料としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロ二トリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【００３４】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。この補強板は例えばステンレス等で構成されており、ＩＣチップの上面、もしくはＩＣチップを挟みこむようにＩＣチップの両面に配置しても良いし、枠状のものを、ＩＣチップの周囲を囲むように配置しても良い。
【００３５】
キー情報部３はＩＣカード１と他のカードを識別するための属性識別情報で、例えばＩＣカード１の表面に付されたコード番号である。また、文字情報部４はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発行日などで、画像情報部５は顔などの画像情報である。
【００３６】
図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。第１のシート材１０は接着剤層６を有し、第２のシート材２０は接着剤層７を有し、この接着剤層６，７内に、基板２ａ上にＩＣチップ２ｂ及びアンテナ回路２ｃを有するアンテナ基板２を封入したＩＣカード１の構成である。
【００３７】
片面に接着剤層を有する一対のシート材は、通常、各種プラスチックフィルム等のシート材表面に接着剤を塗布して形成され、接着剤を塗布する方法としては、スピンコータ、ロールコータ、ブレードコータ、ダイコータなどを利用したものがある。特に、湿気硬化型などの反応型接着剤を使用する場合は、塗布前の不必要な硬化反応進行を防止するために、ダイコータを使用するのが好ましい。
【００３８】
また、接着剤シートを別に準備し、貼り合わせ時に所望の構成となるように、一対のシート材の間に、アンテナ基板２、接着剤層を順次積層して、熱プレス装置で貼り合わせても良い。
【００３９】
第１のシート材１０と第２のシート材２０の基材は、樹脂製、紙製などが使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ボリ塩化ビニル樹脂、ボリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂や、上質紙、マット紙、コート紙、合成紙などである。接着剤との接着性を高めるために易接着処理（プライマー塗布、コロナ放電処理、プラズマ処理等）を付しても良い。
【００４０】
また、接着剤としては、例えばエポキシ系２液混合タイプ、ＵＶ硬化型接着剤、ホットメルト接着剤、好ましくは湿気硬化型といった反応型ホットメルト接着剤が使われる。ホットメルト樹脂としては、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、アクリルアミド、ポリウレタン等を用いることができる。反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。
【００４１】
次に、ＩＣカードの製造装置の実施の形態を図３に示す。
【００４２】
ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第２のシート材２０を送り出す送出軸５０が設けられ、この送出軸５０から送り出される第２のシート材２０に、接着剤塗布装置４１から供給された接着剤を塗布する。
【００４３】
また、ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第１のシート材１０を送り出す送出軸２１が設けられ、この送出軸２１から送り出される第１のシート材１０に、接着剤塗布装置４３から供給された接着剤を塗布する。
【００４４】
このように形成される第２のシート材２０の接着剤層上にアンテナ基板２を載置し、ラミネート部２７で貼り合わせロール２７ａを用いて第１のシート材１０と第２のシート材２０とを貼り合わせる。
【００４５】
このＩＣカードの製造装置には、加熱加圧部７２、塗布部９０、塗布液乾燥部９５、切断部７４及び打抜部７３が搬送方向に沿って配置されている。
【００４６】
加熱加圧部７２は、上下に対向して配置される平型の熱プレス上型７２ａと熱プレス下型７２ｂを有し、熱プレス上型７２ａと熱プレス下型７２ｂは互いに接離する方向に移動可能に設けられている。
【００４７】
熱プレス上型７２ａ及び下型７２ｂは、平型ではなく、ヒートローラとすることも可能である。
【００４８】
塗布部９０には、受像層塗布液容器３０が上方に設けられ、受像層塗布液容器３０内には供給ローラ３１ａが設けられ、この供給ローラ３１ａから中間ローラ３１ｂを介して受像層塗布液３３が塗布ローラ３２へ供給され、塗布ローラ３２の逆回転により、第１のシート材１０の一面側に受像層塗布液３３が塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成される。
【００４９】
また、塗布部９０には、筆記層塗布液容器６０が下方に設けられ、筆記層塗布液容器６０内には供給ローラ６１ａが設けられ、この供給ローラ６１ａから中間ローラ６１ｂを介して筆記層塗布液６３が塗布ローラ６２へ供給され、塗布ローラ６２の逆回転により、第２のシート材２０の一面側に筆記層塗布液６３が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面に形成される。
【００５０】
塗布液乾燥部９５は第１のシート材１０の受像層及び第２のシート材２０の筆記層の溶剤を気化させて両面への塗布層を形成する。
【００５１】
切断部７４は上下に対向配置されるカッター上型７４ａ及びカッター下型７４ｂからなり、カッター上型７４ａは上下動可能に設けられ、第１のシート材１０及び第２のシート材２０が熱溶着した状態でシート状に切断し、積層体８４を打抜部７３へ送る。
【００５２】
打抜部７３は、上下に対向して配置されるカード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型７３ｂからなる。カード打抜上型７３ａは上下方向に移動可能になっており、第１のシート材１０及び第２のシート材２０が完全に熱溶着した後一体の積層体となり、その後ＩＣカード１の大きさに打ち抜くようになっている。カード打抜下型７３ｂの下方部には、積層体８４から例えば４〜１００枚抜かれたＩＣカード１を順次積み上げて収納する収納部８５が設けられる。
【００５３】
このようにＩＣカードの製造装置は、接着剤を塗布する接着剤塗布工程Ａと、接着剤層を有する一対のシート材を貼り合わせる貼合工程Ｂとを有し、第１のシート材１０と、第２のシート材２０とを貼り合わせる前に、電子情報を記録、及び通信可能としたモジュールであるアンテナ基板２を接着剤層中に埋没させるように第１のシート材１０と第２のシート材２０とを貼り合わせる。
【００５４】
接着剤層を有する一対のシート材を貼り合わせる貼合工程Ｂは、ベルトプレス方式や、加圧プレートが基材を挟んだまま搬送シートと同速度で移動する方式でも構わない。また、図示しないが接着剤塗布工程と、接着剤が塗布されたシート材を貼り合わせる貼合工程を分離して、枚葉シート状に切り出して真空加熱プレスをする方法や、枚葉基材上に接着剤を塗布した後、プレス装置で接着剤が塗布されたシート材を貼り合わせる方式でも良い。
【００５５】
このようにＩＣカードは、図３のＩＣカードの製造装置を用いて、片面に接着剤層６，７を有する一対のシート材１０，２０の接着剤層６，７同士を対向した間に、基板２ａ上にＩＣチップ２ｂ及びアンテナ回路２ｃが実装されてなるアンテナ基板２を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される。
【００５６】
このＩＣカードは、図４に示すように、片面に予め形成された接着剤層６，７の厚みの最大値Ｍａｘと最小値Ｍｉｎの差△Ｄが４０μｍ以下である接着剤層６，７を有する一対のシート材１０，２０を貼り合わせて積層体が作成される。この積層体は、接着剤層６，７の厚みの最大値Ｍａｘと最小値Ｍｉｎの差△Ｄが４０μｍ以下であることで、積層体の表面の凹凸が小さく、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。このとき、予め形成された接着剤層の厚みの最大値Ｍａｘと最小値Ｍｉｎは、少なくともカード１枚分の領域、すなわちＩＣチップ２ｂ及びアンテナ回路２ｃが実装されてなるアンテナ基板２が貼り合わされる領域における厚みの最大値と最小値を指す。貼り合わされるシートが、カード複数枚分の多面取り大判シートの場合は、その貼り合わされるシートの大きさに対応した接着剤層の領域における厚みの最大値と最小値を指す。
【００５７】
また、図５に示すように、予め形成された接着剤層６，７の厚みの最大値Ｍａｘと最小値Ｍｉｎの差△Ｄが２０μｍよりも大きい接着剤層６，７を有する一対のシート材１０，２０を用いる場合は、一方のシート材の接着剤層上にアンテナ基板２を配置した後に、図３のＩＣカードの製造装置のラミネート部２７で貼り合わせロール２７ａを使用して他方のシート材の接着剤層側とを貼り合わせる。このように、貼り合わせロール２７ａを使用することで、予め準備した接着剤層の厚みの最大値Ｍａｘと最小値Ｍｉｎの差ΔＤが２０μｍよりも大きくても、その表面凹凸起因によって積層体の内部で空隙が発生してしまうことを抑制できるため、厚みムラが少なく表面の平滑性が良く、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。また、貼り合わせロール２７ａを使用することで、非常に高い生産速度を得ることができ、生産効率に優れる。
【００５８】
また、図５に示すように、予め形成された接着剤層６，７の厚みの最大値Ｍａｘと最小値Ｍｉｎの差△Ｄが２０μｍよりも大きい接着剤層６，７を有する一対のシート材１０，２０を用いる場合、一方のシート材の接着剤層上にアンテナ基板２を配置した後に、図３のＩＣカードの製造装置のラミネート部２７で貼り合わせロール２７ａを使用して他方のシート材の接着剤層側とを貼り合わせる。この接着剤層６，７にはホットメルト接着剤を使用し、貼り合わせる時の接着剤温度を、ホットメルト接着剤の軟化点温度以上にする。このように、貼り合わせロール２７ａを使用して他方のシート材の接着剤層側とを貼り合わせ、接着剤層６，７にはホットメルト接着剤を使用し、貼り合わせる時の接着剤温度を、ホットメルト接着剤の軟化点温度以上にすることで、予め準備した接着剤層６，７の厚みの最大値Ｍａｘと最小値Ｍｉｎの差ΔＤが２０μｍよりも大きくても、その表面凹凸起因によって積層体の内部で空隙が発生してしまうことをより効果的に抑制できるため、厚みムラが少なく表面の平滑性が良く、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。
【００５９】
接着剤層の厚みの測定は、接着剤層が冷却して固化した状態では、例えばｓｏｎｙ社製のμ−ｍａｔｅ等の接触式の膜厚計や、オンラインでは、例えばｋｅｙｅｎｅｅ社製のレーザー変位計等の非接触式の測定手段にて行なう。
【００６０】
次に、ＩＣカードの製造装置の他の実施の形態を図６に示す。この実施の形態のＩＣカードの製造装置は、ロール状の第２のシート材２０は接着剤層を有し、この第２のシート材２０の接着剤層上にアンテナ基板２を載置し、真空熱プレス装置８０へ送る。
【００６１】
この真空熱プレス装置８０は、上下に対向して配置される平型の熱プレス上型８１ａと熱プレス下型８１ｂを有し、熱プレス上型８１ａと熱プレス下型８１ｂは互いに接離する方向に移動可能に設けられている。この熱プレス上型８１ａと熱プレス下型８１ｂの間に、接着剤層上にアンテナ基板２を載置した第２のシート材２０と、接着剤層を有する第１のシート材１０が送られ、この接着剤層同士を対向した間にアンテナ基板２を挟み込んで真空熱プレスして貼り合わせて積層体が作成される。
【００６２】
このようにＩＣカードは、図６のＩＣカードの製造装置を用いて、片面に接着剤層６，７を有する一対のシート材１０，２０の接着剤層６，７同士を対向した間に、基板２ａ上にＩＣチップ２ｂ及びアンテナ回路２ｃが実装されてなるアンテナ基板２を挟み込んで貼り合わせて積層体が作成される。
【００６３】
このＩＣカードは、図４に示すように、片面に予め形成された接着剤層の厚みの最大値Ｍａｘと最小値Ｍｉｎの差△Ｄが４０μｍ以下である接着剤層６，７を有する一対のシート材１０，２０を貼り合わせて積層体が作成され、この積層体は、その表面の凹凸が小さく、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。
【００６４】
また、図６のＩＣカードの製造装置では、真空熱プレス装置８０を備え、貼り合わされる前の一対のシート材がプレス前収納部８０ａから搬送され、予熱装置８０ｂで下側保護フィルムＦ１と上側保護フィルムＦ２とを重ね、ホットプレス装置８０ｃで貼り合わせ、コールドプレス装置８０ｄで冷却してプレス後収納部８０ｅに収納される。
【００６５】
この真空熱プレス装置８０にて貼り合わされる前の一対のシート材１０，２０は、接着剤層６，７の厚みの最大値Ｍａｘと最小値Ｍｉｎの差△Ｄが２０μｍ以下であることで、より一層貼り合わせ後の積層体の表面の凹凸が小さくでき、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。
【００６６】
また、このＩＣカードは、図７に示すように、一方の第１のシート材１０上に形成された接着剤層６の厚みＤ１が、他方の第２のシート材２０の接着剤層７の厚みＤ２の最大値Ｍａｘと最小値Ｍｉｎの差△Ｄよりも、大きい厚みである接着剤層６，７を有する一対のシート材１０，２０を貼り合わせて積層体が作成され、この積層体は、その表面の凹凸が小さく、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。このＩＣカードでは、一方を第２のシート材２０とし、他方を第１のシート材１０としてもよい。
［実施例］
ホットメルトアプリケータ（ノードソン社製）により、１２０℃で２００００ｍＰａ・ｓｅｃであるホットメルト接着剤樹脂を溶融押出し、表面が硬度ショアーＡ８５の弾性体バックアップロールに周回させた厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムの上面に、厚さ１００μｍとなるようにロール速度が周速３ｍ／ｍｉｎで押出コーティングした。作成された接着剤層の厚みのカード貼りつけ領域における最大値と最小値の差を、非接触膜厚計にて測定した。
【００６７】
さらに上記接着剤層の上に、３８μｍの基板上に送受信アンテナコイルとＩＣチップからなる最大厚さが０．３ｍｍであるＩＣユニットを、３×６の配列で載置し、あらかじめ同様に厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムの上面に厚さ２４６μｍとなるように接着剤を塗布した基材を、接着剤層をＩＣユニット側になるように重ね合せて、表１に示す条件にてそれぞれ貼り合わせをし、ＰＥＴフィルム間にＩＣユニットを内蔵したトータル厚さが７６０μｍの積層体を得た。
表１
2004252802.tif 000003
また、本実施例と製造方法は同様で、軟化点温度が７０℃の湿気硬化型ホットメルトを使用して、ロールラミネート方法で貼り合わせた場合、貼り合わせ時の接着剤層の温度を６０℃にして作成したＩＣカード表面の平滑性（厚みの最大値と最小値の差）は、約１５μｍ程度となり本実施例１〜４と同程度であったが、貼り合わせ時の接着剤層の温度を７５℃にして作成したＩＣカードの表面の平滑性は、約１０μｍ以下と更に良好な結果が得られた。
【００６８】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、片面に予め形成された接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が４０μｍ以下である接着剤層を有する一対のシート材を貼り合わせた積層体であり、積層体の表面の凹凸が小さく、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。
【００６９】
請求項２に記載の発明では、一方のシート材上に形成された接着剤層の厚みが、他方のシート材の接着剤層の厚みの最大値と最小値の差よりも、大きい厚みである接着剤層を有する一対のシート材を貼り合わせた積層体であり、積層体の表面の凹凸が小さく、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。
【００７０】
請求項３に記載の発明では、片面に予め形成された接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が４０μｍ以下である接着剤層を有する一対のシート材を貼り合わせることで、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能となる、表面凹凸の小さい積層体が作成できる。
【００７１】
請求項４に記載の発明では、一方のシート材上に形成された接着剤層の厚みが、他方のシート材の接着剤層の厚みの最大値と最小値の差よりも大きい厚みである接着剤層を有する一対のシート材を貼り合わせることで、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能となる、表面凹凸の小さい積層体が作成できる。
【００７２】
請求項５に記載の発明では、真空熱プレス装置にて一対のシート材を貼り合わせる場合には、接着剤層の厚みの最大値と最小値の差が２０μｍ以下である前記一対のシート材を貼り合わせることにより、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能となる、表面凹凸の小さい積層体が作成できる。
【００７３】
請求項６に記載の発明では、一方のシート材の接着剤層上にアンテナ基板を配置した後に、貼り合わせロールを使用して他方のシート材の接着剤層側とを貼り合わせることで、予め準備した接着剤層の表面凹凸に起因した積層体内部での空隙の発生を抑制できるため、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能となる、厚みムラが少なく表面の平滑性が良い積層体が作成できる。また、貼り合わせロールを使用することで、非常に高い生産速度を得ることができ、生産効率に優れる。
【００７４】
請求項７に記載の発明では、一方のシート材の接着剤層上にアンテナ基板を配置した後に、貼り合わせロールを使用して他方のシート材の接着剤層側とを貼り合わせ、接着剤層にはホットメルト接着剤を使用し、貼り合わせる時の接着剤温度を、ホットメルト接着剤の軟化点温度以上にすることで、予め準備した接着剤層の表面凹凸に起因した積層体内部での空隙の発生をより効果的に抑制できるため、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能となる、厚みムラが少なく表面の平滑性が良い積層体が作成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。
【図３】ＩＣカードの製造装置の実施の形態を示す図である。
【図４】シート材の構成を示す図である。
【図５】シート材の構成を示す図である。
【図６】ＩＣカードの製造装置の他の実施の形態を示す図である。
【図７】シート材の構成を示す図である。
【図８】従来のシート材の接着剤層の厚みムラに起因した凹凸が表面に大きく発生することを説明する図である。
【符号の説明】
２  アンテナ基板
２ａ  基板
２ｂ  ＩＣチップ
２ｃ  アンテナ回路
６，７  接着剤層
１０  第１のシート材
２０  第２のシート材
２７  ラミネート部
４１，４３  接着剤塗布装置
７２  加熱加圧部
７３  打抜部
７４  切断部
８０  真空熱プレス装置
９０  塗布部
９５  塗布液乾燥部
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004252802.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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