(57)【要約】【課題】本発明は主として通信機器に用いられる高周波部品に関するもので、高周波部品の電気特性の向上を目的とする。【解決手段】多層基板１３の内層部分で複数の回路電極１６からなる第１の回路電極群２０により形成される第１の高周波回路としてのＬＰＦ５と、多層基板１３に実装される能動素子部品１４と多層基板１３の内層部分で複数の回路電極１５からなる第２の回路電極群２１により形成される第２の高周波回路としての高周波スイッチ４とからなる高周波部品において、それぞれの高周波回路４，５を形成する接地用のグランド電極１８，１９を異なる誘電体層１３ａ上に形成する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層から形成された多層基板と、この多層基板の内層部分で複数の回路電極からなる第１の回路電極群により形成される第１の高周波回路と、前記多層基板に実装される能動素子部品と前記多層基板の内層部分で複数の回路電極からなる第２の回路電極群により形成される第２の高周波回路とを備え、前記第１、第２の高周波回路はそれぞれ前記回路電極と対向し接地容量を形成するグランド電極を有するとともに、前記第１の高周波回路に接続される第１のグランド電極と前記第２の高周波回路に接続される第２のグランド電極を前記多層基板における異なる誘電体層上に形成したことを特徴とする高周波部品。
【請求項２】
多層基板において、第１の回路電極群を第２の回路電極群より下層部分で形成したことを特徴とする請求項１に記載の高周波部品。
【請求項３】
多層基板において、第１のグランド電極を前記第１の回路電極群より下層側に形成し、第２のグランド電極を前記第２の回路電極群より上層側に形成したことを特徴とする請求項２に記載の高周波部品。
【請求項４】
多層基板において、第１の回路電極群と、第２の回路電極群との間にシールド電極を形成したことを特徴とする請求項３に記載の高周波部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は主として通信機器に用いられる高周波部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、高周波フィルタと高周波スイッチなどの異なる高周波回路を一体に設計するといった高周波部品の複合化が進められる中、コンデンサやインダクタといった受動素子を多層基板内で形成し、ダイオードやＦＥＴといった能動素子を用いた能動素子部品を多層基板上に実装する構成が開発されている。
【０００３】
従来、このような高周波部品において高周波回路毎に有する接地用のコンデンサは、それぞれ多層基板の内部に形成した回路電極を多層基板の下面側にシールド効果を得るために設けられたグランド電極と対向させることで形成していた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１７７４３４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、接地用のコンデンサを形成するといっても、異なる高周波回路を形成する回路電極が、それぞれが共通の電極（グランド電極）に接続されることで、この共通のグランド電極を介してそれぞれの高周波回路間に影響を及ぼしてしまい、複合化された高周波部品としての電気特性を劣化させていた。
【０００７】
そこで、本発明はこのような問題を解決し、高周波部品の電気特性の向上を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の請求項１に記載の発明は、特に多層基板の内層部分で複数の回路電極からなる第１の回路電極群により形成される第１の高周波回路と、多層基板に実装される能動素子部品と多層基板の内層部分で複数の回路電極からなる第２の回路電極群により形成される第２の高周波回路とからなる高周波部品において、それぞれの高周波回路を形成する接地用のグランド電極を、多層基板における異なる誘電体層上に形成したことで、異なる高周波回路間におけるグランド電極を介しての干渉を抑制でき、結果として高周波部品の電気特性を向上できるのである。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、特に多層基板において、第１の回路電極群を第２の回路電極群より下層部分で形成したことで、多層基板内において異なる高周波回路を形成する第１、第２の回路電極群を多層基板内において上下方向に分離され、異なる高周波回路間の干渉を抑制でき、結果として高周波部品の電気特性を向上できるのである。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、特に多層基板において、第１のグランド電極を第１の回路電極群より下層側に形成し、第２のグランド電極を第２の回路電極群より上層側に形成したことで、多層基板に実装される能動素子部品と第２のグランド電極との距離が近接し、この間に生じるインダクタ成分を抑制でき、結果として高周波部品の電気特性を向上できるのである。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、特に多層基板において、第１の回路電極群と、第２の回路電極群との間にシールド電極を形成したことで、多層基板に実装される能動素子部品と第２のグランド電極との距離が近接し、この間に生じるインダクタ成分を抑制できるとともに、多層基板内において異なる高周波回路を形成する第１、第２の回路電極群を多層基板内において上下方向に分離され、異なる高周波回路間の干渉を抑制でき、結果として高周波部品の電気特性を向上できるのである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。
【００１３】
図１は、通信機器に用いられる高周波部品の一例で、携帯電話のアンテナ端に設けられて、アンテナ端子１を送信端子２或いは受信端子３へ切換接続する高周波スイッチ４と、その送信端子２側にローパスフィルタ５（以下、ＬＰＦと記す）を接続した高周波部品を示したものである。
【００１４】
そして、高周波スイッチ４は主として能動素子の一種である電界効果トランジスタ（以下、ＦＥＴと記す）を用いて形成したもので、送信側はアンテナ端子１と送信ポート６間に接続したＦＥＴ７ａと、このＦＥＴ７ａの送信ポート６側にＦＥＴ７ｂを接続しコンデンサ８を介して接地し、各ＦＥＴ７ａ，７ｂのゲートに制御電圧の印加によりアンテナ端子１と送信ポート６間の導通をコントロールする。受信側も送信側と同様に２つのＦＥＴ９ａ，９ｂとコンデンサ１０により形成し、各ＦＥＴ９ａ，９ｂのゲートに制御電圧の印加によりアンテナ端子１と受信端子３間の導通をコントロールする。
【００１５】
ＬＰＦ５は送信端子２と送信ポート６間に設けられたインダクタ１１と、このインダクタ１１の両端部分をコンデンサ１２を介して接地した構成とし、送信端子２の前段に設けられるアンプ（特に図示せず）の高次高調波成分を抑制している。
【００１６】
そして、図２はこの高周波部品を具現化した構造を示したもので、基本的な構造は、複数の誘電体層１３ａからなる多層基板１３上に図１に示すＦＥＴ７ａ，７ｂ，９ａ，９ｂを一体化した能動素子部品１４を実装し、図１に示すコンデンサ８，１０，１２やインダクタ１１の受動部品を回路電極１５，１６として多層基板１３の内層部分に形成し、それらを適宜ビアホール１７などの接続電極で接続し所定の高周波回路を形成するものである。
【００１７】
そして、この高周波部品においては、高周波スイッチ４を形成する上で必要となる接地用のグランド電極１８と、ＬＰＦ５を形成する上で必要となる接地用のグランド電極１９とを個別に形成し異なる誘電体層１３ａ上に配置することで、互いのグランド電極１８，１９の独立性が高くなり高周波スイッチ４とＬＰＦ５という異なる高周波回路間におけるグランドを介しての干渉を抑制でき、結果として高周波部品の電気特性を向上できるのである。
【００１８】
また、多層基板１３において、ＬＰＦ５を形成する複数の回路電極１６で形成される回路電極群２０を高周波スイッチ４を形成する複数の回路電極１５で形成される回路電極群２１より下層部分で形成したことで、多層基板１３内において異なるＬＰＦ５を形成する回路電極群２０と高周波スイッチ４を形成する回路電極群２１を多層基板１３内において上下方向に分離され、より高周波スイッチ４とＬＰＦ５間の干渉を抑制できるのである。
【００１９】
さらに、ＬＰＦ５を形成するグランド電極１９を回路電極群２０より下層側に形成し、高周波スイッチ４を形成するグランド電極１８を回路電極群２１より上層側に形成することで、能動素子部品１４とこの能動素子部品１４が図１に示すコンデンサ８，１０を介して接続されるグランド電極１８との距離が近接し、この間に生じるインダクタ成分を抑制でき、高周波部品の電気特性を向上できるのである。
【００２０】
また、高周波スイッチ４を形成する回路電極群２１と、ＬＰＦ５を形成する回路電極群２０との間に別途シールド電極２２を形成することで、グランド電極１８，１９を多層基板１３の上下部分に配置しても高周波スイッチ４とＬＰＦ５との干渉を抑制することが出来るのである。
【００２１】
なお、この一実施形態においては高周波回路として高周波スイッチ４とＬＰＦ５を用いて説明したのであるが、本発明はこの実施形態に限られるものでなく受動素子と能動素子を組み合わせて形成できるものであれば同様の効果を奏するものである。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、特に多層基板の内層部分で複数の回路電極からなる第１の回路電極群により形成される第１の高周波回路と、多層基板に実装される能動素子部品と多層基板の内層部分で複数の回路電極からなる第２の回路電極群により形成される第２の高周波回路とからなる高周波部品において、それぞれの高周波回路を形成する接地用のグランド電極を、多層基板における異なる誘電体層上に形成したことで、異なる高周波回路間におけるグランド電極を介しての干渉を抑制でき、結果として高周波部品の電気特性を向上できるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態における高周波部品を示す回路図
【図２】同高周波部品を模式的に示す断面図
【符号の説明】
１３  多層基板
１３ａ  誘電体層
１４  能動素子部品
１５，１６  回路電極
１８，１９  グランド電極
２０，２１  回路電極群
２２  シールド電極
【図１】
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【図２】
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