(57)【要約】【課題】導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板の特定の部分に選択的に形成し、しかも当該基板を大面積化及び薄型化することが容易に行うことが可能な電極基板の製造方法の提供。【解決手段】コアガラス部分３とその周囲に設けられた被覆ガラス部分５とからなるファイバ状のガラス部材１を複数本束ねて整列させ、加熱融着させることにより、束状のガラス部材９ｂを得る工程と、１以上の無垢のガラス部材と１以上のガラス部材９ｂとを積付後に加熱融着させガラスブロックを得る工程と、該ブロックを各ガラス部材１の中心軸と交差する切断面が形成されるように切断し板状のガラス部材を形成する工程と、板状のガラス部材内の１以上のコアガラス部分３を除去し１以上の貫通孔を得る工程と、貫通孔に板状のガラス部材の両主面間を電気的に導通する導電性部材からなる電極を設ける工程と有する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアガラス部分と当該コアガラス部分の周囲に設けられた被覆ガラス部分とを含むファイバ状のガラス部材を複数本束ねた状態で整列させ、次いで、前記各ファイバ状のガラス部材のうち隣接するもの同士の前記被覆ガラス部分の外側面を加熱融着させることにより、前記各ファイバ状のガラス部材を一体化させた束状のガラス部材を形成する第１工程と、
無垢のガラス部材と、前記束状のガラス部材とを、それぞれ少なくとも１つづつ使用して積付けし、次いで、互いの接触部分を加熱融着させることにより、前記無垢のガラス部材と前記束状のガラス部材とを一体化させたガラスブロックを形成する第２工程と、
前記ガラスブロックを、前記各ファイバ状のガラス部材の中心軸と交差する切断面が形成されるように切断し、所望の厚さを有する板状のガラス部材を形成する第３工程と、
前記板状のガラス部材内の前記コアガラス部分を少なくとも１つ除去して、当該板状のガラス部材を厚み方向に貫通する貫通孔を少なくとも１つ形成する第４工程と、
前記少なくとも１つの貫通孔に、前記板状のガラス部材の両主面間を電気的に導通する導電性部材からなる電極を設ける第５工程と、
を少なくとも有すること、
を特徴とする電極基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１工程において、中心軸に垂直な断面の大きさ及び形状を等しく揃えた前記ファイバ状のガラス部材のみを用いて単一の前記束状のガラス部材を形成すること、を特徴とする請求項１に記載の電極基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１工程において、使用される前記各ファイバ状のガラス部材は、それぞれの中心軸に垂直な断面の形状が略円形状であり、かつ、
束ねられた状態で整列された前記各ファイバ状のガラス部材を各々の中心軸方向からみた場合、１本の前記ファイバ状のガラス部材の周囲に接触する前記ファイバ状のガラス部材が４本となる条件を満たすように配置されていること、を特徴とする請求項２に記載の電極基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１工程において、使用される前記各ファイバ状のガラス部材は、それぞれの中心軸に垂直な断面の形状が略円形状であり、かつ、
束ねられた状態で整列された前記各ファイバ状のガラス部材を各々の中心軸方向からみた場合、１本の前記ファイバ状のガラス部材の周囲に接触する前記ファイバ状のガラス部材が６本となる条件を満たすように配置されていること、を特徴とする請求項２に記載の電極基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１工程において、単一の前記束状のガラス部材の形成に使用される前記各ファイバ状のガラス部材のうち、少なくとも１本の前記ファイバ状のガラス部材の中心軸に垂直な断面の大きさが、他の前記ファイバ状のガラス部材の中心軸に垂直な断面の大きさと異っていること、を特徴とする請求項１に記載の電極基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１工程において、使用される前記各ファイバ状のガラス部材は、それぞれの中心軸に垂直な断面の形状が略円形状であること、を特徴とする請求項５に記載の電極基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１工程において、使用される前記各ファイバ状のガラス部材の前記コアガラス部分は、それぞれの中心軸に垂直な断面の形状が略円形状又は略４角形状であること、を特徴とする請求項１〜６のうちの何れか１項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１工程において、使用する前記各ファイバ状のガラス部材を、それぞれの中心軸の方向に予め線引きしておくこと、を特徴とする請求項１〜７のうちの何れか１項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１工程において、加熱融着後に得られる前記束状のガラス部材の縁部分を更に切断又は研削し、前記各ファイバ状のガラス部材の中心軸方向からみた場合の前記束状のガラス部材の形状を、３角形状、４角形状、６角形状及び８角形状のうちの何れかの形状とすること、を特徴とする請求項１〜８のうちの何れか１項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１工程において、所定の形状の型を用いて前記各ファイバ状のガラス部材の配列条件を調節することにより、前記各ファイバ状のガラス部材の中心軸方向からみた場合の前記束状のガラス部材の形状を、３角形状、４角形状、６角形状及び８角形状のうちの何れかの形状とすること、を特徴とする請求項１〜９のうちの何れか１項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１工程において、得られる前記束状のガラス部材を更に線引きすること、を特徴とする請求項１〜１０のうちの何れか１項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第２工程において、得られる前記ガラスブロックの縁部分を更に切断又は研削し、前記ガラスブロックの形状を、略３角柱状、略４角柱状、略６角柱状及び略８角柱状のうちの何れかの形状とすること、を特徴とする請求項１〜１１のうちの何れか１項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第２工程において、所定の形状の型を用いて前記各束状のガラス部材及び前記各無垢のガラス部材の配列条件を調節することにより、前記ガラスブロックの形状を、略３角柱状、略４角柱状、略６角柱状及び略８角柱状のうちの何れかの形状とすること、を特徴とする請求項１〜１２のうちの何れか１項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１４】
前記第２工程において、得られる前記ガラスブロックを更に線引きすること、を特徴とする請求項１〜１３のうちの何れか１項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１５】
前記第３工程において、前記ガラスブロックを加熱延伸し、外形がテーパ状となった部分を切断すること、を特徴とする請求項１〜１４のうちの何れか１項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１６】
前記第４工程の後に得られる前記貫通孔を複数形成した板状のガラス部材を加熱、冷却して、当該板状のガラス部材を強化ガラス化する第６工程を、前記第４工程と前記第５工程との間に更に有すること、を特徴とする請求項１〜１５のうちの何れか１項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１７】
前記第５工程において、前記導電性部材からなる電極を前記貫通孔の内壁と当該貫通孔の開口部外周とにわたって設けること、を特徴とする請求項１〜１６のうちの何れか１項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１８】
前記第５工程において、前記板状のガラス部材中に前記貫通孔を２以上形成し、当該前記板状のガラス部材に所望パターンのマスクを設け、前記マスクを介して前記板状のガラス部材に導電性金属層を形成し、前記マスクを除去して、前記導電性部材からなる電極を設けることを特徴とする請求項１〜１７のうちの何れか１項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項１９】
前記所望パターンにおける前記貫通孔に対応する部分の開口面積は、前記貫通孔の開口面積よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項１８に記載の電極基板の製造方法。
【請求項２０】
前記第２工程において形成した前記ガラスブロックを複数使用して積付けし、次いで、互いの接触部分を加熱融着させることにより、複数の前記ガラスブロックを一体化させた状態の複合ガラスブロックを形成する第７工程を前記第２工程と前記第３工程との間に更に有しており、かつ、
前記第３工程において、前記第７工程において得られる前記複合ガラスブロックを少なくとも１つ使用すること、
を特徴とする請求項１〜１９のうちの何れか１項に記載の電極基板の製造方法。
【請求項２１】
前記第７工程において、得られる前記複合ガラスブロックのうちの少なくとも１つを更に線引きすること、を特徴とする請求項２０に記載の電極基板の製造方法。
【請求項２２】
前記第７工程において、得られる前記複合ガラスブロックの縁部分を更に切断又は研削し、前記複合ガラスブロックの形状を、略３角柱状、略４角柱状、略６角柱状及び略８角柱状のうちの何れかの形状とすること、を特徴とする請求項２０又は２１に記載の電極基板の製造方法。
【請求項２３】
前記第７工程において、所定の形状の型を用いて前記各ガラスブロックの配列条件を調節することにより、前記複合ガラスブロックの形状を、略３角柱状、略４角柱状、略６角柱状及び略８角柱状のうちの何れかの形状とすること、を特徴とする請求２０又は２１に記載の電極基板の製造方法。
【請求項２４】
前記第７工程において、前記ガラスブロックを複数使用して積付けする際に、前記無垢のガラス部材を少なくとも１つ混ぜて積付けすること、を特徴とする請求項２０〜２３のうちの何れか１項に記載の電極基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電極基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、無機絶縁性物質からなる基板（例えば、ガラス基板）に、その厚さ方向の上面から下面に達する微細孔と、この微細孔に柱状の導電性部材（導電体層）とを設けた電極基板が知られている。（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平３−２０３３４１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、基板を厚さ方向に貫通し、導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板の特定の部分に選択的に形成し、しかも当該基板を大面積化及び薄型化することは困難であり、容易に実現できるものではなかった。
【０００５】
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板の特定の部分に選択的に形成し、しかも当該基板を大面積化及び薄型化することが容易に行うことが可能な電極基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、コアガラス部分と当該コアガラス部分の周囲に設けられた被覆ガラス部分とを含むファイバ状のガラス部材を複数本束ねた状態で整列させ、次いで、各ファイバ状のガラス部材のうち隣接するもの同士の被覆ガラス部分の外側面を加熱融着させることにより、各ファイバ状のガラス部材を一体化させた束状のガラス部材を形成する第１工程と、
無垢のガラス部材と、束状のガラス部材とを、それぞれ少なくとも１つづつ使用して積付けし、次いで、互いの接触部分を加熱融着させることにより、無垢のガラス部材と束状のガラス部材とを一体化させたガラスブロックを形成する第２工程と、
ガラスブロックを、各ファイバ状のガラス部材の中心軸と交差する切断面が形成されるように切断し、所望の厚さを有する板状のガラス部材を形成する第３工程と、
板状のガラス部材内のコアガラス部分を少なくとも１つ除去して、当該板状のガラス部材を厚み方向に貫通する貫通孔を少なくとも１つ形成する第４工程と、
少なくとも１つの貫通孔に、板状のガラス部材の両主面間を電気的に導通する導電性部材からなる電極を設ける第５工程と、
を少なくとも有すること、
を特徴とする電極基板の製造方法を提供する。
【０００７】
本発明に係る電極基板の製造方法では、第１肯定〜第５工程を経て、ファイバ状のガラス部材が束ねられて形成された束状のガラス部材が所望の厚みに切断され、そして、上記コアガラス部分が除去されることにより、板状のガラス部材に複数の貫通孔が設けられることとなる。この結果、導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板に形成し、しかも当該基板を大面積化及び薄型化することが容易に行うことができる。なお、本明細書においては、「束状のガラス部材」を必要に応じて「マルチチャンネル部材」と称する場合がある。
【０００８】
また、第２工程において、ガラスブロックを作製する際に、束状のガラス部材の他に無垢のガラス部材を使用するため、導電性部材を設けるための貫通孔を、微細な孔径及びピッチで基板の主面上の特定の部分に選択的に形成することができる。即ち、本発明の製造方法では、得られる電極基板の主面上において、微細な電極が形成されることになる貫通孔の形成されるエリア（以下、「電極形成用エリア」という）を任意の位置に選択的に形成することができる。しかも、１つの電極形成用エリアの全ての貫通孔の部分に電極を形成することもでき、１つの電極形成用エリアの貫通孔のうちの特定の貫通孔のみに電極を形成することもできる。
【０００９】
その結果、本発明の製造方法では、搭載されるべき電子機器内の設計条件に柔軟に対応しつつ設置スペースを充分に低減させることのできる電極基板を容易かつ確実に構成できる。
【００１０】
また、本発明において、第２工程において使用する「無垢のガラス部材」とは、単一のガラス材料からなるガラス部材であって、ファイバ状のガラス部材のコアガラス部分と被覆ガラス部分とからなる構造を有しない部材を示す。本発明において、第２工程において使用する無垢のガラス部材の形状は特に限定されるものではなく、例えば、ガラス管であってもよい。例えば、無垢のガラス部材がガラス管の場合、束状のガラス部材がこのガラス管内に積付けすることができる。なお、この場合、ガラス管内に束状のガラス部材と共に別の無垢のガラス部材（例えば柱状のガラス部材）を混ぜて積付けしてもよい。
【００１１】
また、第３工程において、ガラスブロックを、各ファイバ状のガラス部材の中心軸に対して非平行な法線を有する切断面が形成されるように切断する場合には、貫通孔を、一方の主面側の開口部から当該主面に直交する方向に見て、他方の主面側の開口部が見通せないように形成することができる。このように構成した場合には、Ｘ線等のエネルギー線が電極の主面の法線方向から照射される環境で使用される場合、Ｘ線等のエネルギー線が貫通孔を一方の主面側から他方の主面側に通過してしまうのを確実に防ぐことができる。
【００１２】
また、第３工程において、ガラスブロックを、各ファイバ状のガラス部材の中心軸と平行な法線を有する切断面が形成されるように切断する場合であっても、例えば、ガラスブロックを加熱しながら変形させる等して、内部の各ファイバ状ガラス部材を湾曲させることにより、貫通孔を、一方の主面側の開口部から当該主面に直交する方向に見て、他方の主面側の開口部が見通せないように形成することができる。また、第３工程において使用する束状のガラス部材を加熱しながら予め変形させておき、これを無垢のガラス部材と共に使用してガラスブロックにしても上記の形状の貫通孔を形成することができる。
【００１３】
更に、本発明の製造方法では、第１工程において、中心軸に垂直な断面の大きさ及び形状を等しく揃えたファイバ状のガラス部材のみを用いて単一の束状のガラス部材を形成すること、を特徴としていてもよい。この場合、束状のガラス部材を形成することが容易にできる。また、ファイバ状のガラス部材を充分に密集させた状態で整列させることができ、微細で緻密な電極形成用エリアを形成することがより容易にできる。また、この場合、ファイバ状のガラス部材の製造の容易さを考慮した場合には、ファイバ状のガラス部材の中心軸に垂直な断面の形状は円形状であることが好ましい。
【００１４】
また、本発明の製造方法では、中心軸に垂直な断面の大きさ及び形状を等しく揃えたファイバ状のガラス部材のみを用いて単一の束状のガラス部材を形成する場合には、第１工程において、使用される各ファイバ状のガラス部材は、それぞれの中心軸に垂直な断面の形状が略円形状であり、かつ、束ねられた状態で整列された各ファイバ状のガラス部材を各々の中心軸方向からみた場合、１本のファイバ状のガラス部材の周囲に接触するファイバ状のガラス部材が４本となる条件を満たすように配置されていること、を特徴としていてもよい。
【００１５】
この場合、束状のガラス部材を容易に製造することができるとともに、電極形成用エリアに形成される各貫通孔（或いは貫通孔となる前のコアガラス部分）は、主面に直交する方向から見て、互いに直交する２方向それぞれについて直線状に整列して配置されることになる。すなわち、この場合、主面の電極形成用エリアをＸＹ直交座標面とみると、各貫通孔（或いは貫通孔となる前のコアガラス部分）の中心点は、ＸＹ直交座標面上に２次元的に等間隔で整然と配置される各座標点とみなすことができる。
【００１６】
この場合、電極形成用エリアの特定の貫通孔にのみ選択的に電極を形成する場合や、電極形成用エリアに形成された電極のうち特定の電極のみを選択的に使用して搭載されるべき電子デバイスの所定の電極に電気的に接続する場合の位置決めが容易になる。そのため、電極形成用エリアに形成する電極を、これに電気的に接続されることになる電子デバイスの回路パターンに対して整合させることが容易にできる。
【００１７】
また、本発明の製造方法では、中心軸に垂直な断面の大きさ及び形状を等しく揃えたファイバ状のガラス部材のみを用いて単一の束状のガラス部材を形成する場合には、第１工程において、使用される各ファイバ状のガラス部材は、それぞれの中心軸に垂直な断面の形状が略円形状であり、かつ、束ねられた状態で整列された各ファイバ状のガラス部材を各々の中心軸方向からみた場合、１本のファイバ状のガラス部材の周囲に接触するファイバ状のガラス部材が６本となる条件を満たすように配置されていること、を特徴としていてもよい。
【００１８】
この場合には、各ファイバ状のガラス部材は、これらの中心軸方向からみた場合、二次元的に最密充填された状態とすることができる、そのため、１つの電極形成用エリア中に無駄になるデットスペースを充分に低減した状態で電極を緻密に形成することができるようになる。また、この場合にも、電極形成用エリアに形成される各貫通孔（或いは貫通孔となる前のコアガラス部分）は、少なくとも同一の束状のガラス部材にから形成されるものであれば、主面に直交する方向から見て、互いにほぼ６０°の角度で交りあう２方向それぞれについて直線状に整列して配置することが可能になる。
【００１９】
またこの場合には、電極形成用エリア内において、隣り合う単一の貫通孔の列同士を互いに所定のピッチでずれた状態で配置することができ、この２つの列を１組とする列の単位を繰り返して並設することができる。このように構成した場合、例えば、連続して配置された３つの列のうちの両端の列に属する貫通孔に設けられる導電性部材同士を中央の列を跨ぐようにして電気的に接続する際に、直線状の配線によって当該導電性部材同士を容易に接続することができるなど、配線パターンの多様化を容易に図ることができる。
【００２０】
この場合、隣り合う単一の貫通孔の列同士において、一方の列に属する各貫通孔の位置が隣接する他方の列に属する各貫通孔の位置に対して、半ピッチ（貫通孔の半ピッチ）ずれて配置されていてもよい。この場合にも、電極形成用エリアに形成する電極を、これに電気的に接続されることになる電子デバイスの回路パターンに対して整合させることが容易にできる。
【００２１】
更に、本発明の製造方法では、第１工程において、単一の束状のガラス部材の形成に使用される各ファイバ状のガラス部材のうち、少なくとも１本のファイバ状のガラス部材の中心軸に垂直な断面の大きさが、他のファイバ状のガラス部材の中心軸に垂直な断面の大きさと異っていること、を特徴としていてもよい。
【００２２】
このように構成した場合、孔径が大きい貫通孔に設けられた導電性部材における抵抗損失を低減することができる。また、孔径が大きい貫通孔内に電気配線等を挿通することも可能となる。
【００２３】
また、上記の場合にも、各ファイバ状のガラス部材を容易に製造する観点から、第１工程において、使用される各ファイバ状のガラス部材は、それぞれの中心軸に垂直な断面の形状が略円形状であることが好ましい。
【００２４】
また、上記と同様の観点から、本発明の製造方法では、第１工程において、使用される各ファイバ状のガラス部材のコアガラス部分は、それぞれの中心軸に垂直な断面の形状が略円形状又は略４角形状であることが好ましい。
【００２５】
更に、本発明の製造方法では、第１工程において、使用する各ファイバ状のガラス部材を、それぞれの中心軸の方向に予め線引きしておくこと、を特徴としていてもよい。このようにすれば、電極形成用エリアに、より微細な電極をより高密度で形成することができる。
【００２６】
また、本発明の製造方法では、第１工程において、加熱融着後に得られる束状のガラス部材の縁部分を更に切断又は研削し、各ファイバ状のガラス部材の中心軸方向からみた場合の束状のガラス部材の形状を、３角形状、４角形状、６角形状及び８角形状のうちの何れかの形状とすることが好ましい。即ち、束状のガラス部材の形状を比較的形成し易い略３角柱状、略４角柱状、略６角柱状及び略８角柱状のうちの何れかの形状とすることが好ましい。この場合、第２工程において、得られる束状のガラス部材と無垢のガラス部材とをより密に積付けすることが容易に行え、大面積化をより一層容易なものとすることができる。
【００２７】
更に、本発明の製造方法では、第１工程において、所定の形状の型を用いて各ファイバ状のガラス部材の配列条件を調節することにより、各ファイバ状のガラス部材の中心軸方向からみた場合の束状のガラス部材の形状を、３角形状、４角形状、６角形状及び８角形状のうちの何れかの形状とすることが好ましい。即ち、束状のガラス部材の形状を比較的形成し易い略３角柱状、略４角柱状、略６角柱状及び略８角柱状のうちの何れかの形状とすることが好ましい。
【００２８】
先に述べた束状のガラス部材の縁部分を更に切断又は研削する場合と同様に、この場合にも第２工程において、得られる束状のガラス部材と無垢のガラス部材とをより密に積付けすることが容易に行え、大面積化をより一層容易なものとすることができる。配列条件を調節する手法としては、所定の形状（例えば、上記の３角形状、４角形状、６角形状及び８角形状）の型を用いて、その型の内部にファイバ状のガラス部材を積む方法が挙げられる。
【００２９】
また、ファイバ状のガラス部材を同じ形状の型に積む場合であっても、積み方を変えることも可能である。例えば、先に述べたように、１本のファイバ状のガラス部材の周囲に接触するファイバ状のガラス部材が４本となる条件、１本のファイバ状のガラス部材の周囲に接触するファイバ状のガラス部材が６本となる条件等の配置条件を選択してもよい。
【００３０】
更に、本発明の製造方法においては、第１工程において、得られる束状のガラス部材を更に線引きすること、を特徴としていてもよい。このようにすれば、電極形成用エリアに、より微細な電極をより高密度で形成することができる。
【００３１】
また、本発明の製造方法においては、第２工程において、得られるガラスブロックの縁部分を更に切断又は研削し、ガラスブロックの形状を、略３角柱状、略４角柱状、略６角柱状及び略８角柱状のうちの何れかの形状とすること、を特徴としていてもよい。
【００３２】
この場合、得られる電極基板の主面の形状が３角形状、４角形状、６角形状及び８角形状のうちの何れかの形状となるので、限られた設置スペース内に、電極基板を複数個並置させた状態（隣り合う電極基板の互いの縁部分を融着させた状態であってもよく、互いの縁部分を融着させず接触させたのみの状態であってもよい）で使用する場合に、複数の電極が充分に密集した状態で配置することができ、設置スペースのうちデットスペースとなる部分を充分に低減することが容易にできる。また、使用されるべき電子デバイスに合わせた配線の多様化も容易に図ることができるようになる。
【００３３】
また、本発明の製造方法においては、第２工程において、所定の形状の型を用いて各束状のガラス部材及び各無垢のガラス部材の配列条件を調節することにより、ガラスブロックの形状を、略３角柱状、略４角柱状、略６角柱状及び略８角柱状のうちの何れかの形状とすること、を特徴としていてもよい。
【００３４】
この場合にも、得られる電極基板の主面の形状が３角形状、４角形状、６角形状及び８角形状のうちの何れかの形状となるので、限られた設置スペース内に、電極基板を複数個並置させた状態（隣り合う電極基板の互いの縁部分を融着させた状態であってもよく、互いの縁部分を融着させず接触させたのみの状態であってもよい）で使用する場合に、複数の電極が充分に密集した状態で配置することができ、設置スペースのうちデットスペースとなる部分を充分に低減することが容易にできる。また、使用されるべき電子デバイスにあわせた配線の多様化も容易に図ることができるようになる。
【００３５】
更に、本発明の製造方法では、第２工程において、得られるガラスブロックを更に線引きすること、を特徴としていてもよい。このようにすれば、電極形成用エリアに、より微細な電極をより高密度で形成することができる。
【００３６】
また、本発明の製造方法では、第３工程において、ガラスブロックを加熱延伸し、外形がテーパ状となった部分を切断すること、を特徴としていてもよい。この場合、貫通孔はその開口部の間隔が板状のガラス部材の一方の主面側と他方の主面側とで異なるように形成されることとなり、貫通孔に設けた導電性部材のピッチを、一方の主面側と他方の主面側との間で拡大、縮小することができる。
【００３７】
更に、本発明の製造方法では、第４工程の後に得られる貫通孔を複数形成した板状のガラス部材を加熱、冷却して、当該板状のガラス部材を強化ガラス化する第６工程を、第４工程と第５工程との間に更に有すること、を特徴としていてもよい。この場合、複数の貫通孔が形成された板状のガラス部材の強度を高めることができ、当該板状のガラス部材の破損等を防ぐことができる。
【００３８】
また、本発明の製造方法では、第５工程において、導電性部材からなる電極を貫通孔の内壁と当該貫通孔の開口部外周とにわたって設けること、を特徴としていてもよい。この場合、当該導電性部材が板状のガラス部材から外れてしまうのを防ぐことができる。なお、この場合、貫通孔の内壁に形成される電極部分を「第１の電極」といい、主面における貫通孔の開口部外周に形成される電極部分を「第２の電極」という。
【００３９】
更に、本発明の製造方法では、第５工程において、板状のガラス部材中に貫通孔を２以上形成し、当該板状のガラス部材に所望パターンのマスクを設け、マスクを介して板状のガラス部材に導電性金属層を形成し、マスクを除去して、導電性部材からなる電極を設けることを特徴としていてもよい。この場合、導電性部材を所望の貫通孔に確実且つ容易に設けることができる。
【００４０】
また、所望パターンにおける貫通孔に対応する部分の開口面積は、貫通孔の開口面積よりも大きく設定されていることが好ましい。この場合、この場合、導電性部材が貫通孔の開口部外周にも設けられることとなり、当該導電性部材が板状のガラス部材から外れてしまうのを防ぐことができる。
【００４１】
更に、本発明の製造方法では、第２工程において形成したガラスブロックを複数使用して積付けし、次いで、互いの接触部分を加熱融着させることにより、複数のガラスブロックを一体化させた状態の複合ガラスブロックを形成する第７工程を第２工程と第３工程との間に更に有しており、かつ、第３工程において、第７工程において得られる複合ガラスブロックを少なくとも１つ使用すること、を特徴としていてもよい。
【００４２】
この場合も、電極形成用エリアに、より微細な電極をより高密度で形成することができる。また、個々の電極の大きさや電極の数（数密度）の異なる電極形成用エリアを複数個、所望の位置に配置した電極基板を容易かつ確実に形成することができる。
【００４３】
また、本発明の製造方法では、第７工程において、得られる複合ガラスブロックのうちの少なくとも１つを更に線引きすること、を特徴としていてもよい。このようにすれば、電極形成用エリアに、より微細な電極をより高密度で形成することができる。
【００４４】
更に、本発明の製造方法では、第７工程において、得られる複合ガラスブロックの縁部分を更に切断又は研削し、複合ガラスブロックの形状を、略３角柱状、略４角柱状、略６角柱状及び略８角柱状のうちの何れかの形状とすること、を特徴としていてもよい。
【００４５】
この場合、得られる電極基板の主面の形状が３角形状、４角形状、６角形状及び８角形状のうちの何れかの形状となるので、限られた設置スペース内に、電極基板を複数個並置させた状態（隣り合う電極基板の互いの縁部分を融着させた状態であってもよく、互いの縁部分を融着させず接触させたのみの状態であってもよい）で使用する場合に、複数の電極が充分に密集した状態で配置することができ、設置スペースのうちデットスペースとなる部分を充分に低減することが容易にできる。また、使用されるべき電子デバイスに合わせた配線の多様化も容易に図ることができるようになる。
【００４６】
また、本発明の製造方法では、第７工程において、所定の形状の型を用いて各ガラスブロックの配列条件を調節することにより、複合ガラスブロックの形状を、略３角柱状、略４角柱状、略６角柱状及び略８角柱状のうちの何れかの形状とすること、を特徴としていてもよい。
【００４７】
この場合にも、得られる電極基板の主面の形状が３角形状、４角形状、６角形状及び８角形状のうちの何れかの形状となるので、限られた設置スペース内に、電極基板を複数個並置させた状態（隣り合う電極基板の互いの縁部分を融着させた状態であってもよく、互いの縁部分を融着させず接触させたのみの状態であってもよい）で使用する場合に、複数の電極が充分に密集した状態で配置することができ、設置スペースのうちデットスペースとなる部分を充分に低減することが容易にできる。また、使用されるべき電子デバイスにあわせた配線の多様化も容易に図ることができるようになる。
【００４８】
更に、本発明の製造方法では、第７工程において、ガラスブロックを複数使用して積付けする際に、無垢のガラス部材を少なくとも１つ混ぜて積付けすること、を特徴としてもよい。これにより、電極基板上の電極形成用エリア内において、電極を形成する位置をより微細なサイズのレベルで精密に制御することができる。
【００４９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００５０】
まず、図１〜図６に基づき第１工程について説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）は、本実施形態に係る電極基板の製造方法の第１工程を説明するための図である。図１（ａ）に示されるように、コアガラス部分３３と当該コアガラス部分３３の周囲に設けられた被覆ガラス部分３５とからなる母材３１を用意する。この母材３１は、外径が例えば４０〜４５ｍｍ程度であり、コアガラス部分３３の外径は例えば２８ｍｍ〜３１ｍｍである。コアガラス部分３３は、酸溶解性ガラスからなり、被覆ガラス部分３５は、鉛ガラス、ソーダ石灰ガラス、コバールガラス、パイレックスガラス等からなる。
【００５１】
次に、図１（ｂ）に示されるように、上記母材３１を線引きして、コアガラス部分３３と当該コアガラス部分３３の周囲に設けられた被覆ガラス部分３５とからなるファイバ状のガラス部材１（以下、「シングルファイバ１」と称する）を作製する。シングルファイバ１の外径は、例えば０．４ｍｍ程度である。なお、第１工程において、母材３１の大きさが、電極の形成に必要な充分に小さなスケール（例えば、シングルファイバ１と同等のスケール）で得られる場合には、上記の線引きの処理を行わず、母材３１自体をシングルファイバ１として使用してよい。
【００５２】
次に、図２（ａ）に示されるように、上記シングルファイバ１を複数本束ねて所定の型７に整列する。ここでは、シングルファイバ１の中心軸方向から見て、４角形状を呈した型７を用い、例えば、１０００本程度のシングルファイバ１を型積みする。これにより、シングルファイバ１は、図２（ｂ）に示されるように、その中心軸方向から見て４角形状となるように整列される。
【００５３】
次に、図２（ｃ）に示されるように、整列した状態でシングルファイバ１の束を線引きするとともに、シングルファイバ１のうち隣接するもの同士の被覆ガラス部分３５の外側面を加熱融着させることにより各シングルファイバ１を一体化させた束状のガラス部材９（以下、「マルチファイバ９」という）を作製する。この場合、型７の形状により得られるマルチファイバ９の形状は略４角柱状となる。その大きさは、例えば５ｍｍ×１０ｍｍ×２００ｍｍ程度である。なお、第１工程において、シングルファイバ１の束の大きさが、電極の形成に必要な充分に小さなスケール（例えば、上記マルチファイバ９と同等のスケール）で得られる場合には、シングルファイバ１の束を上記の線引きの処理を行わずに加熱融着させてマルチファイバ９として使用してもよい。
【００５４】
また、４角形状を呈した型７を用いずに、他の形状の型を用いて上記のような略４角柱状のマルチファイバ９を得る場合、加熱融着後に得られるマルチファイバ９の縁部分を切断又は研削すればよい。
【００５５】
更に、上述の説明では型７を用いて略４角柱状のマルチファイバ９を得る場合について説明したが、本発明においては、得られるマルチファイバの形状がガラスブロックを形成する際に無垢のガラス材料と積付け可能な形状となるものであれば、型の形状は特に限定されない。例えば、得られる図３（ａ）に示すように、型積みされるシングルファイバ１の中心軸方向から見て６角形状を呈した型７ａを用い、図３（ｂ）に示すようにシングルファイバ１をその中心軸方向から見て６角形状となるように整列してもよい。そして、その束を必要に応じて線引きし、図３（ｃ）に示すような略６角柱状のマルチファイバ９ａを得ることができる。
【００５６】
また、この場合にも、６角形状を呈した型７ａを用いずに、他の形状の型を用いて上記のような略６角柱状のマルチファイバ９ａを得る場合、加熱融着後に得られるマルチファイバの縁部分を切断又は研削すればよい。更にこの場合にも、シングルファイバ１の束の線引きの処理は得られるマルチファイバ９ａに要求されるスケールに応じて行っても行わなくてもよい。
【００５７】
更に、例えば、得られる図４（ａ）に示すように、型積みされるシングルファイバ１の中心軸方向から見て８角形状を呈した型７ｂを用い、図４（ｂ）に示すようにシングルファイバ１をその中心軸方向から見て８角形状となるように整列してもよい。そして、その束を必要に応じて線引きし、図４（ｃ）に示すような略８角柱状のマルチファイバ９ｂを得ることができる。
【００５８】
ここで、この場合にも、８角形状を呈した型７ａを用いずに他の形状の型を用いて上記のような略８角柱状のマルチファイバ９ｂを得る場合、加熱融着後に得られるマルチファイバの縁部分を切断又は研削すればよい。更にこの場合にも、シングルファイバ１の束の線引きの処理は得られるマルチファイバ９ｂのスケールに応じて行っても行わなくてもよい。
【００５９】
更に、例えば、得られる図５に示すように、型積みされるシングルファイバ１の中心軸方向から見て、３角形状を呈した型７ｃを用い、シングルファイバ１をその中心軸方向から見て３角形状となるように整列してもよい。そして、その束を必要に応じて線引きし、略３角柱状のマルチファイバ（図示せず）を得ることができる。
【００６０】
ここで、この場合にも、３角形状を呈した型７ａを用いずに他の形状の型を用いて上記のような略３角柱状のマルチファイバを得る場合、加熱融着後に得られるマルチファイバの縁部分を切断又は研削すればよい。更にこの場合にも、シングルファイバ１の束の線引きの処理は得られるマルチファイバのスケールに応じて行っても行わなくてもよい。
【００６１】
また、本発明においては、第１工程において上述した様々な形状のマルチファイバ同士を更に複数組み合せて一体化させ、所望の形状を有するマルチファイバを形成し、後段の第２工程に用いてもよい。
【００６２】
以上説明したように、第１工程において、中心軸に垂直な断面の大きさ及び形状を等しく揃えたシングルファイバ１のみを用いて単一のマルチファイバ９を形成すると、ファイバ状のガラス部材を充分に密集させた状態で整列させることができ、微細で緻密な電極形成用エリアを形成することがより容易にできる。
【００６３】
更に、中心軸に垂直な断面の大きさ、及び、形状を円形状として等しく揃えたシングルファイバ１のみを用いる場合、束ねられた状態で整列された各シングルファイバ１は、図６（ａ）に示すように、各シングルファイバ１の中心軸方向からみた場合、１本のシングルファイバ１ａの周囲に接触するシングルファイバが４本｛図６（ａ）柱のシングルファイバ１ｂ〜１ｅ｝となる条件を満たすように配置されていてもよい。
【００６４】
この場合、シングルファイバ１を容易に製造することができるとともに、電極形成用エリアに形成される各貫通孔（或いは貫通孔となる前のコアガラス部分）は、主面に直交する方向から見て、互いに直交する２方向それぞれについて直線状に整列して配置されることになる。すなわち、この場合、主面の電極形成用エリアをＸＹ直交座標面とみると、各貫通孔（或いは貫通孔となる前のコアガラス部分）の中心点は、ＸＹ直交座標面上に２次元的に等間隔で整然と配置される各座標点とみなすことができる。
【００６５】
この場合、電極形成用エリアの特定の貫通孔にのみ選択的に電極を形成する場合や、電極形成用エリアに形成された電極のうち特定の電極のみを選択的に使用して搭載されるべき電子デバイスの所定の電極に電気的に接続する場合の位置決めが容易になる。そのため、電極形成用エリアに形成する電極を、これに電気的に接続されることになる電子デバイスの回路パターンに対して整合させることが容易にできる。
【００６６】
また、第１工程において、中心軸に垂直な断面の大きさ及び形状を等しく揃えたシングルファイバ１のみを用いて単一のマルチファイバ９を形成する場合、使用される各シングルファイバ１は、それぞれの中心軸に垂直な断面の形状が略円形状であり、かつ、束ねられた状態で整列された各シングルファイバ１を各々の中心軸方向からみた場合、図６（ｂ）に示すように、１本のシングルファイバ１ｆの周囲に接触するシングルファイバが６本｛図６（ｂ）柱のシングルファイバ１ｇ〜１ｋ｝となる条件を満たすように配置されていてもよい。
【００６７】
この場合には、各シングルファイバ１は、これらの中心軸方向からみた場合、二次元的に最密充填された状態とすることができる、そのため、１つの電極形成用エリア中に無駄になるデットスペースを充分に低減した状態で電極を緻密に形成することができるようになる。また、この場合にも、電極形成用エリアに形成される各貫通孔（或いは貫通孔となる前のコアガラス部分）は、少なくとも同一の束状のガラス部材にから形成されるものであれば、主面に直交する方向から見て、互いにほぼ６０°の角度で交りあう２方向それぞれについて直線状に整列して配置することが可能になる。
【００６８】
またこの場合には、電極形成用エリア内において、隣り合う単一の貫通孔の列同士を互いに所定のピッチでずれた状態で配置することができ、この２つの列を１組とする列の単位を繰り返して並設することができる。このように構成した場合、例えば、連続して配置された３つの列のうちの両端の列に属する貫通孔に設けられる導電性部材同士を中央の列を跨ぐようにして電気的に接続する際に、直線状の配線によって当該導電性部材同士を容易に接続することができるなど、配線パターンの多様化を容易に図ることができる。
【００６９】
この場合、隣り合う単一の貫通孔の列同士において、一方の列に属する各貫通孔の位置が隣接する他方の列に属する各貫通孔の位置に対して、半ピッチ（貫通孔の半ピッチ）ずれて配置されていてもよい。この場合にも、電極形成用エリアに形成する電極を、これに電気的に接続されることになる電子デバイスの回路パターンに対して整合させることが容易にできる。
【００７０】
より具体的に説明すると、例えば、図６（ｂ）に示したシングルファイバ１の配列条件で、かつ、図３（ａ）〜（ｃ）で示した略６角柱状のマルチファイバ９ａを形成し、更にこれを複数使用して積付けを行いマルチファイバの集合体を形成する場合（この作業は後述の第２工程で行ってもよい）、この場合のマルチファイバの集合体の形成パターンとしては、例えば、シングルファイバ１の中心軸方向からみた場合、図７（ａ）〜（ｃ）及び図８に示すパターンと、図９に示すパターン｛半ピッチ（貫通孔の半ピッチ）ずれた配置パターン｝とが挙げられる。
【００７１】
図７（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、本実施形態に係る電極基板の製造方法の第１工程における束状のガラス部材（マルチファイバ）の配列パターンの一例を説明するための図である。また、図８は、図７（ａ）において、隣り合う位置に配置された束状のガラス部材（マルチファイバ）のそれぞれの内部のファイバ状のガラス部材（シングルファイバ）の配列パターンを説明するための図である。更に、図９は、図７及び図８に示した配列パターンとは別の束状のガラス部材（マルチファイバ）の配列パターンの一例、及び、隣り合う位置に配置された束状のガラス部材（マルチファイバ）のそれぞれの内部のファイバ状のガラス部材（シングルファイバ）の配列パターンを説明するための図である。
【００７２】
なお、図７〜図９においては、説明の便宜上、各マルチファイバ９ａ間の境界（図８及び図９に示す各マルチファイバ９ａの外縁Ｌ９ａ）を示してあるが、実際に加熱溶着した後は、各マルチファイバ９ａは一体化されてこの境界は消失することとなる。更に、図８においては、説明の便宜上、各マルチファイバ９ａ内のシングルファイバ１のコアガラス部分３のみを示した。
【００７３】
また、図７（ｂ）及び（Ｃ）においては、各シングルファイバ１の境界｛シングルファイバ１の外縁（ここでは略６角形状）｝を示してあるが、実際に被覆ガラス部分５の部分で加熱溶着した後は、各シングルファイバ１は一体化されてこの境界は消失し、図８に示すように、コアガラス部分３が配列された状態となる（ただし、上述したように図８においても各マルチファイバ９ａ間の境界は示してある）。
【００７４】
更に、図９においても、各シングルファイバ１の境界を示してあるが、実際に被覆ガラス部分５の部分で加熱溶着した後は、各シングルファイバ１は一体化されてこの境界は消失し、図８に示すように、コアガラス部分３が配列された状態となり、各マルチファイバ９ａ間の境界Ｌａも消失することとなる。なお、図９における各シングルファイバ１の境界は略円形状として示しているが、このシングルファイバの配列パターンの場合には、加熱融着の進行する過程において各シングルファイバ１の被覆ガラス部分が徐々に変形し、図７（ｂ）及び（Ｃ）に示したように略６角形状となり、最終的に消失すると考えられる。
【００７５】
上記の図７〜図９の例で示したように、本発明においては、電極形成用エリアの原型となるガラスブロックを形成する際に、シングルファイバの配列パターンと、それを束にした束状のマルチファイバの配列パターンを独立に変化させることが容易にでき、シングルファイバの配列パターンという非常に微細なレベルで電極形成用エリアに形成すべき電極の配列条件（設置条件）を任意に変化させることができる。
【００７６】
次に、第２工程について説明する。先ず、図１０に示すように、単一のガラス材料から構成された矩形状の無垢のガラス部材１１と、第１工程において得られた矩形状のマルチファイバ９とを、それぞれ少なくとも１つづつ使用して積付けし、互いの接触部分を加熱融着させることにより、無垢のガラス部材１１と束状のガラス部材９とを一体化させた略４角柱状（略直方体状）のガラスブロック１３を形成する。ここでは、マルチファイバ９を１つ、無垢のガラス部材１１を２つ使用している。
【００７７】
また、ここでは、無垢のガラス部材１１と、マルチファイバ９とを積付けする際に、マルチファイバ９のシングルファイバ１の中心軸方向から見て、４角形状を呈した型（図示せず）を用いており、この型内で加熱融着の処理も行われる。これにより、略４角柱状（略直方体状）のガラスブロック１３を得ることができる。なお、４角形状を呈した型以外の形状を呈する型を用いた場合であっても、得られるガラスブロックの縁部分を切断又は研削し、略４角柱状（略直方体状）のガラスブロック１３を得ることができる。
【００７８】
また、図１０に示したガラスブロック１３以外にも以下に示す構成のガラスブロックを形成することもできる。即ち先ず、図１１に示すように、図４（ｂ）に示した略８角柱状のマルチファイバ９ｂ（必要に応じて線引きされていてもよい）を、無垢のガラス部材としてのガラス管１１ａに１本或いは複数本整列して納める（図１１においては１本）。例えば、ガラス管の内径は、６０ｍｍ程度である。
【００７９】
このとき、ガラス管１１ａ（無垢のガラス部材）の内壁面とマルチファイバ９ｂとの間に隙間が生じる場合には、この隙間に別の無垢のガラス部材（図示せず，例えば、円柱状、角柱状のもの）を挿入することが好ましい。これにより、ガラス管とマルチファイバ９ｂとを加熱融着させる際のマルチファイバ９ｂの歪みの発生を充分に防止することができる。
【００８０】
次に、図１２（ａ）に示されるようにして、ガラス管１１ａとこれに納められたマルチファイバ９ｂとを加熱融着する（マルチファイバ９ｂを複数用いてガラス管１１ａ内に納めた場合にはマルチファイバ９ｂ同士も加熱融着する）。このとき、ガラス管１１ａの一方の端部に当該ガラス管より細いガラス管１５を接続し、ロータリーポンプ（図示せず）等で排気して内部の圧力を低下させる。加熱温度は、例えば６００℃程度であり、内部の圧力は、０．５Ｐａ程度である。なお、ガラス管１１ａの他方の端部は封止されている。
【００８１】
以上の工程により、図１２（ｂ）に示すガラス管１１ａと、このガラス管１１ａ内のマルチファイバ９ｂとが融着されたガラスブロック１７が形成される。
【００８２】
次に、図１３に示すように、上記のガラスブロック１７と、図２（ｃ）に示したマルチファイバ９と同様にして作製したマルチファイバ９ｄ及びマルチファイバ９ｅと、矩形状の無垢のガラス部材１１ｂ及び１１ｃと、円柱状のガラスブロック１７の側面に密着可能な湾曲面を有する無垢のガラス部材１１ｄ及び１１ｅとを使用してこれらを積付けし、互いの接触部分を加熱融着させることにより、略４角柱（略直方体）状の複合ガラスブロック１９を形成する。
【００８３】
なお、この第２工程では、得られるガラスブロック（例えば、上述のガラスブロック１３又は複合ガラスブロック１９）を必要に応じて更に線引きしてもよい。このようにすれば、後述する電極形成用エリアに、より微細な電極をより高密度で形成することができる。
【００８４】
次に、第３工程について説明する。第３工程では、ガラスブロック１３（又は複合ガラスブロック１９）を、各シングルファイバ１の中心軸と交差する切断面が形成されるように切断し、所望の厚さを有する板状のガラス部材を形成する。より具体的には、図１４に示されるように、ガラスブロック１３（又は複合ガラスブロック１９）を所望の厚みに切断する。このとき、ガラスブロック１３（又は複合ガラスブロック１９）を内部に融着された各シングルファイバ（図示せず）の中心軸に直交する軸ｌに対して斜め（所定の角度θを有する状態）に、スライサー５１で切断し、その後、切断面を研磨する。
【００８５】
これらの工程により、ガラスブロック１３からは、例えば、図１５に示す板状のガラス部材２１が形成され、複合ガラスブロック１９からは、図１６に示す板状のガラス部材２３が形成されることとなる。そして、図１５に示すように、板状のガラス部材２１の主面Ｆ２１の一部には、電極形成用エリアＡ２１が形成される。また、図１６に示すように、板状のガラス部材２３の主面Ｆ２３の一部には、電極形成用エリアＡ２３ａ、電極形成用エリアＡ２３ｂ及び電極形成用エリアＡ２３ｃが形成される。
【００８６】
図１７は、図１５又は図１６に示した板状のガラス部材２１又は板状のガラス部材２３の電極形成用エリアの部分の模式断面図である。ガラスブロック１３（又は複合ガラスブロック１９）を先に述べた条件のもとで切断した結果、これらの電極形成用エリアＡ２１、電極形成用エリアＡ２３ａ、電極形成用エリアＡ２３ｂ及び電極形成用エリアＡ２３ｃの断面は、図１７に示すように、シングルファイバ１の中心軸Ｌ１と、主面Ｆ２１（又はＦ２３）の法線Ｌ２とが非平行となる構造となる。
【００８７】
次に、第４工程について説明する。この工程では、板状のガラス部材２１（又は板状のガラス部材２３）内のコアガラス部分を少なくとも１つ除去して、当該板状のガラス部材２１（又は板状のガラス部材２３）を厚み方向に貫通する貫通孔を少なくとも１つ形成する。
【００８８】
より具体的には、図１８に示されるように、板状のガラス部材２１（又は２３）の電極形成用エリアＡ２１（又は、電極形成用エリアＡ２３ａ、電極形成用エリアＡ２３ｂ、電極形成用エリアＡ２３ｃ）から所望のコアガラス部分３を選択的に除去（芯抜き）するか又は全てのコアガラス部分３を除去する。なお、図１８においては、全てのコアガラス部分３を除去する場合を示す。このとき、ＨＮＯ３或いはＨＣｌを用い、エッチング技術によりコアガラス部分３を除去する。これにより、板状のガラス部材２１（又は板状のガラス部材２３）を厚み方向に貫通する貫通孔２５が少なくとも１つ形成されたキャピラリー基板２７を得る。なお、本明細書においては、貫通孔２５が少なくとも１つ形成された電極形成用エリアを少なくとも１つ有する基板を、「キャピラリー基板」という。
【００８９】
また、所望のコアガラス部分３を選択的に除去（芯抜き）する場合には、板状のガラス部材２１（又は２３）の電極形成用エリアＡ２１（又は、電極形成用エリアＡ２３ａ、電極形成用エリアＡ２３ｂ、電極形成用エリアＡ２３ｃ）の主面Ｆ２１（又はＦ２３）上に所望パターンのマスク（図示せず）を設ければよい。ここで、マスクの所望パターンには、除去したいコアガラス部分５３に対応する部分に開口が設けられている。マスクとしては、フォトリソグラフィ法により形成したレジスト層を用いるようにしてもよく、また、ニッケル等からなる蒸着マスクを用いるようにしてもよい。
【００９０】
次に、第５工程について説明する。この工程では、電極形成用エリアに形成した少なくとも１つの貫通孔に、板状のガラス部材の両主面間を電気的に導通する導電性部材からなる電極を設ける。
【００９１】
より詳しく説明すると、図１９（ａ）に示されるように、貫通孔２５が少なくと１つ形成されたキャピラリー基板２７に所望パターンのマスク５５を設ける。上記マスク５５としては、フォトリソグラフィ法により形成したレジスト層を用いるようにしてもよく、また、ニッケル等からなる蒸着マスクを用いるようにしてもよい。ここで、上記マスク５５の所望パターンにおける貫通孔２５に対応する部分の開口面積は、貫通孔２５の開口面積よりも大きく設定されている。
【００９２】
次に、図１９（ｂ）に示されるように、マスク５５を介して板状のガラス部材２１（又は２３）に導電性金属層（例えば、ニッケル、アルミニウム、クロム、銅、銀、金、またはそれらの合金からなる）５７を形成する。導電性金属層５７は、蒸着（物理蒸着（ＰＶＤ）法、化学蒸着（ＣＶＤ）法）、めっき等により形成することができる。そして、図１９（ｃ）に示されるように、マスク５５を除去する。これらの工程により、板状のガラス部材５３の両主面間を電気的に導通する導電性部材３０（以下「電極３０」という）が設けられることとなる。なお、電極３０（導電性部材３０）は、図１９（ｃ）に示されるように、貫通孔２５の内壁部分に形成される第１の電極と当該貫通孔２５の開口部外周にわたって設けられる第２の電極とからなる。
【００９３】
これらの工程により、搭載されるべき電子機器内の設計条件に柔軟に対応しつつ設置スペースを充分に低減させることのできる電極基板４０｛図１９（ｃ）参照｝が製造されることとなる。
【００９４】
以上のように、上述した製造方法によれば、シングルファイバ１（ファイバ状のガラス部材１）が束ねられて形成されたマルチファイバ９（束状のガラス部材９）が所望の厚みに切断され、そして、上記コアガラス部分３３が除去されることにより、板状のガラス部材２１（又は板状のガラス部材２３）に複数の貫通孔２５が設けられることとなる。この結果、電極３０（導電性部材３０）を設けるための貫通孔２５を、より一層微細な孔径及びピッチで基板に形成し、しかも当該基板を大面積化及び薄型化することが容易に行うことができる。
【００９５】
また、得られる電極基板４０の主面Ｆ２１（又はＦ２３）上において、貫通孔２５を電極形成用エリアＡ２１（又は電極形成用エリアＡ２３ａ〜Ａ２３ｃ）を任意の位置に選択的に形成することができる。しかも、１つの電極形成用エリアＡ２１（又は電極形成用エリアＡ２３ａ〜Ａ２３ｃ）の全ての貫通孔２５の部分に電極３０を形成することもでき、１つの電極形成用エリアＡ２１（又は電極形成用エリアＡ２３ａ〜Ａ２３ｃ）の貫通孔２５のうちの特定の貫通孔２５のみに電極３０を形成することもできる。
【００９６】
また、上述した製造方法において、板状のガラス部材２１（又は２３）を形成する第３工程では、束状のガラス部材９をその中心軸に直交する軸に対して斜めに切断している。これにより、貫通孔２５の開口部の開口軸を板状のガラス部材２１（又は板状のガラス部材２３）の主面に対して傾斜して形成することが極めて容易に行える。
【００９７】
また、上述した製造方法において、電極３０（導電性部材３０）を設ける第５工程では、当該導電性部材３０を貫通孔２５の内壁と当該貫通孔２５の開口部外周とにわたって設けている。これにより、当該導電性部材３０がキャピラリー基板３（貫通孔２５が形成された板状のガラス部材２１（又は２３）から外れてしまうのを防ぐことができる。
【００９８】
また、上述した製造方法において、電極３０（導電性部材３０）を設ける第５工程では、貫通孔２５を複数形成した板状のガラス部材２１（又は２３）に所望パターンのマスク５５を設け、マスク５５を介して板状のガラス部材２１（又は２３）に導電性金属層５７を形成し、マスク５５を除去して、導電性部材３０を設けている。これにより、導電性部材３０を所望の貫通孔２５に確実且つ容易に設けることができる。
【００９９】
また、上述した製造方法では、マスク５５の所望パターンにおける貫通孔２５に対応する部分の開口面積は、貫通孔２５の開口面積よりも大きく設定されている。これにより、導電性部材３０が貫通孔２５の開口部外周にも設けられることとなり、当該導電性部材３０が板状のガラス部材５３から外れてしまうのを防ぐことができる。
【０１００】
なお、上述の板状のガラス部材２１（又は２３）を形成する第３工程において、例えば、図２０（ａ）〜（ｃ）に示されるように、ガラスブロックを加熱延伸し、外形がテーパ状となった部分を切断するようにしてもよい。なお、図２０（ａ）〜（ｃ）では、加熱延伸される板状のガラス部材全体ではなく、ガラスブロックの切断後に電極形成エリアとなる一部分のみを模式的に示している。具体的には、複合ガラスブロック１３の構成要素である、図１２（ｂ）に示したガラスブロック１７（ガラス管１１ａと、このガラス管１１ａ内のマルチファイバ９ｂとが融着されたもの）の部分のみを例示している。
【０１０１】
この場合、図２０（ｃ）に示すように、貫通孔２５（コアガラス部分３）はその開口部の間隔が板状のガラス部材５３の一方の主面側と他方の主面側とで異なるように形成されることとなり、貫通孔２５に設ける導電性部材（図示せず）のピッチを、一方の主面側と他方の主面側との間で拡大、縮小することができる。
【０１０２】
また、導電性部材３０を設ける工程の前に、貫通孔２５を複数形成した板状のガラス部材５３を加熱、冷却して、当該板状のガラス部材５３を強化ガラス化する工程を更に有していてもよい。この場合、複数の貫通孔２５が形成された板状のガラス部材５３の強度を高めることができ、当該板状のガラス部材５３の破損等を防ぐことができる。
【０１０３】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、図２１に示すような電極形成用エリアＡ２５に、湾曲した貫通孔２５ａを有する電極基板を製造してもよい。この場合、例えば、以下の手順により製造することができる。
【０１０４】
即ち、先に述べた第１工程から第３工程までの手順を経て図１５に示す板状のガラス部材２１を形成する。次に、第３工程において、束状のガラス部材９をその中心軸に直交する軸に対して斜めに切断した後、板状のガラス部材２１を両主面側からホットプレートで挟持して固定する。そして、ホットプレートを加熱（例えば、５００℃程度）し、板状のガラス部材２１全体が略同じ温度で温まった後に、片側のホットプレートを所定の１軸方向、或いは、両側のホットプレートを所定の１軸方向に逆方向にずらす。これらの工程により、湾曲した貫通孔２５ａを有する板状のガラス部材２４が形成されることとなる。その後、上述したように電極３０（導電性部材３０）を設けることで、電極基板が構成される。
【０１０５】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、導電性部材を設けるための貫通孔を、より一層微細な孔径及びピッチで基板の特定の部分に選択的に形成し、しかも当該基板を大面積化及び薄型化することが容易に行うことが可能な電極基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係る電極基板の製造方法の第１工程を説明するための図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る電極基板の製造方法の第１工程を説明するための図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る電極基板の製造方法の第１工程を説明するための図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係る電極基板の製造方法の第１工程を説明するための図である。
【図５】本実施形態に係る電極基板の製造方法の第１工程を説明するための図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、本実施形態に係る電極基板の製造方法の第１工程におけるファイバ状のガラス部材（シングルファイバ）の配列パターンの一例を説明するための図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、本実施形態に係る電極基板の製造方法の第１工程における束状のガラス部材（マルチファイバ）の配列パターンの一例を説明するための図である。
【図８】図７（ａ）において、隣り合う位置に配置された束状のガラス部材（マルチファイバ）のそれぞれの内部のファイバ状のガラス部材（シングルファイバ）の配列パターンを説明するための図である。
【図９】図７及び図８に示した配列パターンとは別の束状のガラス部材（マルチファイバ）の配列パターンの一例、及び、隣り合う位置に配置された束状のガラス部材（マルチファイバ）のそれぞれの内部のファイバ状のガラス部材（シングルファイバ）の配列パターンを説明するための図である。
【図１０】本実施形態に係る電極基板の製造方法の第２工程を説明するための図である。
【図１１】本実施形態に係る電極基板の製造方法の第２工程を説明するための図である。
【図１２】（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係る電極基板の製造方法の第２工程を説明するための図である。
【図１３】本実施形態に係る電極基板の製造方法の第２工程を説明するための図である。
【図１４】本実施形態に係る電極基板の製造方法の第３工程を説明するための図である。
【図１５】本実施形態に係る電極基板の製造方法の第３工程により得られる板状のガラス部材の構成の一例を示す斜視図である。
【図１６】本実施形態に係る電極基板の製造方法の第３工程により得られる板状のガラス部材の構成の一例を示す斜視図である。
【図１７】図１５又は図１６に示した板状のガラス部材の電極形成用エリアの部分の模式断面図である。
【図１８】本実施形態に係る電極基板の製造方法の第４工程を説明するための図である。
【図１９】（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る電極基板の製造方法の第５工程を説明するための図である。
【図２０】（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る電極基板の製造方法の第５工程を説明するための図である。
【図２１】（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る電極基板の製造方法の第５工程を説明するための図である。
【符号の説明】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈ，１ｉ，１ｊ，１ｋ…ファイバ状のガラス部材（シングルファイバ）、３…コアガラス部分、５…被覆ガラス部分、７，７ａ，７ｂ，７ｃ…型、９，９ａ，９ｂ，９ｄ，９ｅ…束状のガラス部材（マルチファイバ）、１１…無垢のガラス部材、１１ａ…ガラス管（無垢のガラス部材）、１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ…無垢のガラス部材、１３…ガラスブロック、１５…ガラス管、１９…複合ガラスブロック、２１…板状のガラス部材、２３…板状のガラス部材、２４…板状のガラス部材、２５，２５ａ…貫通孔、２７…キャピラリー基板、３０…電極（導電性部材）、３０ａ…第１の電極部分、３０ｂ…第２の電極部分、３１…母材、３３…コアガラス部分、３５…被覆ガラス部分、４０…電極基板、５５…マスク、Ａ２１ａ…電極形成用エリア、Ａ２３ａ，Ａ２３ｂ，Ａ２３ｃ…電極形成用エリア、Ｆ２１…主面、Ｆ２３…主面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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