(57)【要約】【課題】物理的手段によって誤接続を防止するのではなく、誤接続を判定できるようにし、誤接続された状態を解消できるようにする。【解決手段】第１モジュールの複数の接続部に接続された複数の第２モジュールを識別し、識別された第２モジュールが、各接続部毎に、また、複数の接続部に対応する組み合わせとして予め登録されているモジュールであるか否かを判別し、登録されていないモジュールであるときには、その旨を表示部に表示するとともに、定常動作へ移行するのを禁止するように構成している。【選択図】    図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１モジュールに対して、複数の第２モジュールを電気的に接続する際の誤接続を判定する誤接続判定方法であって、
第１モジュールに接続された第２モジュールを識別する識別ステップと、
識別した第２モジュールが予め登録されている第２モジュールであるか否かを判別する判別ステップと、
予め登録されている第２モジュールでないときに、誤接続であると判定する判定ステップとを備え、
前記各ステップを、前記第１モジュールまたは該第１モジュールに接続される複数の第２モジュールのいずれかの第２モジュールが行うことを特徴とする誤接続判定方法。
【請求項２】
複数の第２モジュールがそれぞれ接続される第１モジュールの複数の接続部の各接続部毎に、第２モジュールが予め登録されており、
前記判別ステップでは、前記各接続部毎に予め登録された第２モジュールであるか否かを判別する請求項１記載の誤接続判定方法。
【請求項３】
複数の第２モジュールが、前記複数の接続部に対応する組み合わせとして予め登録されており、
前記判別ステップでは、前記組み合わせとして予め登録されているか否かを判別する請求項２記載の誤接続判定方法。
【請求項４】
前記判定ステップでは、前記識別ステップでモジュールを識別できないときにも、誤接続であると判定する請求項１〜３のいずれかに記載の誤接続判定方法。
【請求項５】
前記判定ステップで誤接続であると判定されたときに、報知する報知ステップを備える請求項１〜４のいずれかに記載の誤接続判定方法。
【請求項６】
複数の接続部を有する第１モジュールと、前記複数の接続部を介して前記第１モジュールに電気的にそれぞれ接続される複数の第２モジュールとを備える電子機器であって、
複数の第２モジュールが予め登録されている登録部と、
前記接続部に接続された第２モジュールを識別する識別部と、
識別された第２モジュールが前記登録部に予め登録されている第２モジュールであるか否かを判別する判別部と、
予め登録されている第２モジュールでないときに、第２モジュールの誤接続であると判定する判定部と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
前記登録部には、前記第１モジュールの各接続部毎に、第２モジュールが予め登録されており、
前記判別部は、前記各接続部毎に予め登録されている第２モジュールであるか否かを判別する請求項５記載の電子機器。
【請求項８】
前記登録部には、第２モジュールが、前記複数の接続部に対応する組み合わせとして予め登録されており、
前記判別部は、前記組み合わせとして予め登録されている第２モジュールである否かを判別する請求項６記載の電子機器。
【請求項９】
前記判定部は、前記識別部でモジュールを識別できないときにも、誤接続と判定する請求項６〜８のいずれかに記載の電子機器。
【請求項１０】
前記判定部で誤接続であると判定されたときに、報知する報知部を備える請求項６〜９のいずれかに記載の電子機器。
【請求項１１】
前記判定部で誤接続であると判定されたときに、当該電子機器の動作の少なくとも一部を制限する動作制限部を備える請求項６〜１０のいずれかに記載の電子機器。
【請求項１２】
前記第１モジュールは、ベース基板であり、該ベース基板は、前記各接続部に接続された共用配線を有し、前記第２モジュールは、装着用基板であり、該装着用基板は、機能に応じた専用回路を有するとともに、前記接続部に接続されることによって前記専用回路が前記共用配線に接続されるものであり、前記ベース基板または前記装着用基板のいずれかに実装されるとともに、前記共用配線に接続される制御回路を備え、該制御回路は、少なくとも前記識別部、前記判別部および前記判定部を含むとともに、前記ベース基板の前記接続部に接続されている装着用基板を識別して複数の機種の内の所要の機種として動作するように制御する請求項６〜１１のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種の機能を有するモジュール間を、電気的に接続する際の誤接続の防止に有効な誤接続判定方法およびそれを用いた計測機器や調節機器などの各種の電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から種々の誤接続防止方法が提案されており、例えば、同じ外装を有する電気的仕様の異なるユニット間の誤挿入防止方法として、二つのユニットのコネクタのオス、メスの関係を、他の二つのユニットのオス、メスの関係と逆にすることにより、前記二つのユニットの一方のユニットに対して、前記他の二つユニットの他方のユニットが誤挿入されるのを防止したものがある（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−３０７１８０
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
かかる従来例では、オスメスの関係を逆にするだけであるから、一方のユニットに多数のコネクタが配置され、各コネクタに多数のユニットが装着されるような構成では、オスメスの関係が同一となる組み合わせが生じて対応できないことになる。
【０００５】
また、本件出願人は、平成１４年５月２０日に特願２００２−１４４９０号として出願している「電子機器および電子機器の使用方法」において、入力用、出力用、電源用、通信用といった多種類の装着用基板を準備し、必要な基板を選択して共通のベース基板に装着して所要の機種を構成する電子機器を提案している。
【０００６】
かかる電子機器では、共通のベース基板の複数のコネクタに対して、仕様や機能の異なる多種類の装着用基板を選択して装着するものであり、同一のコネクタに対して、仕様や機能の異なる装着用基板を共用する場合もある。
【０００７】
すなわち、同一のコネクタに対して、複数の異なる種類の装着用基板のいずれかが選択されて装着されるものであり、異なる種類の装着用基板が同一のコネクタに装着されることが前提となる。
【０００８】
したがって、従来例のように物理的手段で異なる種類の基板を装着できないようにすることができない。しかし、所要の機種を構成する場合に、その機種として誤った種類の基板が装着されたときには、その状態を回避できるようにする必要がある。
【０００９】
本発明は、上述の点に鑑みて為されたものであって、物理的手段によって誤接続を防止するのではなく、誤接続された場合に、それを判定できるようにすることを目的とし、さらに、誤接続された場合にその状態を解消できるようにすることを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明では、上述の目的を達成するために、次のように構成している。
【００１１】
すなわち、本発明の誤接続判定方法は、第１モジュールに対して、複数の第２モジュールを電気的に接続する際の誤接続を判定する誤接続判定方法であって、第１モジュールに接続された第２モジュールを識別する識別ステップと、識別した第２モジュールが予め登録されている第２モジュールであるか否かを判別する判別ステップと、
予め登録されている第２モジュールでないときに、誤接続であると判定する判定ステップとを備え、前記各ステップを、前記第１モジュールまたは該第１モジュールに接続される複数の第２モジュールのいずれかの第２モジュールが行うものである。
【００１２】
ここで、モジュールとは、機器や装置を構成する部分であって、機能的にまとまった部分をいい、例えば、ユニットや基板などを含むものである。また、第２モジュールを識別するとは、第２モジュールの機能や機能に基づく種類などを識別することをいう。
【００１３】
本発明によると、第１モジュールに接続された第２モジュールを識別し、予め登録されている第２モジュールでないときには、誤接続であると判定するので、正規の第２モジュールを予め登録しておくことによって、それ以外の第２モジュールが接続されたときには、誤接続と判定できることになり、判定結果に基づいて、誤接続状態を解消するための適宜の措置をとることができる。
【００１４】
本発明の一実施態様においては、複数の第２モジュールがそれぞれ接続される第１モジュールの複数の接続部の各接続部毎に、第２モジュールが予め登録されており、前記判別ステップでは、前記各接続部毎に予め登録された第２モジュールであるか否かを判別するものである。
【００１５】
ここで、接続部とは、第１モジュールと第２モジュールとを電気的に接続するための部分をいい、例えば、コネクタ、プラグ、ジャックなどをいう。
【００１６】
本発明によると、接続された第２モジュールが、予め登録されたモジュールであるか否かを、各接続部毎に判別するので、各接続部毎に誤接続を判定できることになる。
【００１７】
本発明の好ましい実施態様においては、複数の第２モジュールが、前記複数の接続部に対応する組み合わせとして予め登録されており、
前記判別ステップでは、前記組み合わせとして予め登録されているか否かを判別するものである。
【００１８】
本発明によると、接続された複数の第２モジュールが、複数の接続部に対応する組み合わせとして予め登録されているか否かによって誤接続を判定するので、複数の接続部の全体として誤接続を判定できることになる。
【００１９】
本発明の他の実施態様においては、前記判定ステップでは、前記識別ステップでモジュールを識別できないときにも、誤接続であると判定するものである。
【００２０】
本発明によると、第２モジュールとは別の識別できないモジュールが接続されたり、あるいは、接続が不充分でモジュールが識別できないような場合も誤接続と判定することができる。
【００２１】
すなわち、本発明の誤接続には、モジュールの挿入が不充分であって、第１，第２モジュールの接続が不完全な状態を含むものである。
【００２２】
本発明の一実施態様においては、前記判定ステップで誤接続であると判定されたときに、報知する報知ステップを備えている。
【００２３】
本発明によると、誤接続であるときには、それが報知されるので、誤接続であることを知ってその状態を解消することができる。
【００２４】
本発明の電子機器は、複数の接続部を有する第１モジュールと、前記複数の接続部を介して前記第１モジュールに電気的にそれぞれ接続される複数の第２モジュールとを備える電子機器であって、複数の第２モジュールが予め登録されている登録部と、前記接続部に接続された第２モジュールを識別する識別部と、識別された第２モジュールが前記登録部に予め登録されている第２モジュールであるか否かを判別する判別部と、予め登録されている第２モジュールでないときに、第２モジュールの誤接続であると判定する判定部とを備えている。
【００２５】
本発明によると、第１モジュールに接続された第２モジュールを識別し、予め登録されている第２モジュールでないときには、誤接続であると判定するので、正規の第２モジュールを予め登録しておくことによって、それ以外の第２モジュールが接続されたときには、誤接続と判定できることになり、判定結果に基づいて、誤接続状態を解消するための適宜の措置をとることができる。
【００２６】
本発明の一実施態様においては、前記登録部には、前記第１モジュールの各接続部毎に、第２モジュールが予め登録されており、前記判別部は、前記各接続部毎に予め登録されている第２モジュールであるか否かを判別するものである。
【００２７】
本発明によると、接続された第２モジュールが、予め登録されたモジュールであるか否かを、各接続部毎に判別するので、各接続部毎に誤接続を判定できることになる。
【００２８】
本発明の他の実施態様においては、前記登録部には、第２モジュールが、前記複数の接続部に対応する組み合わせとして予め登録されており、前記判別部は、前記組み合わせとして予め登録されている第２モジュールである否かを判別するものである。
【００２９】
本発明によると、接続された複数の第２モジュールが、複数の接続部に対応する組み合わせとして予め登録されているか否かによって誤接続を判定するので、複数の接続部の全体として誤接続を判定できることになる。
【００３０】
本発明の一実施態様においては、前記判定部は、前記識別部でモジュールを識別できないときにも、誤接続と判定するものである。
【００３１】
本発明によると、第２モジュールとは別の識別できないモジュールが接続されたり、あるいは、接続が不充分でモジュールが識別できないような場合も誤接続と判定することができる。
【００３２】
本発明の好ましい実施態様においては、前記判定部で誤接続であると判定されたときに、報知する報知部を備えている。
【００３３】
本発明によると、誤接続であるときには、それが報知されるので、誤接続であることを知ってその状態を解消することができる。
【００３４】
本発明の他の実施態様においては、前記判定部で誤接続であると判定されたときに、当該電子機器の動作の少なくとも一部を制限する動作制限部を備えている。
【００３５】
本発明によると、誤接続であるときには、当該電子機器の動作を制限するので、例えば、誤接続を報知する報知動作のみを行って誤接続の状態では、他の動作を禁止するといったことが可能となる。
【００３６】
本発明の好ましい実施態様においては、前記第１モジュールは、ベース基板であり、該ベース基板は、前記各接続部に接続された共用配線を有し、前記第２モジュールは、装着用基板であり、該装着用基板は、機能に応じた専用回路を有するとともに、前記接続部に接続されることによって前記専用回路が前記共用配線に接続されるものであり、前記ベース基板または前記装着用基板のいずれかに実装されるとともに、前記共用配線に接続される制御回路を備え、該制御回路は、少なくとも前記識別部、前記判別部および前記判定部を含むとともに、前記ベース基板の前記接続部に接続されている装着用基板を識別して複数の機種の内の所要の機種として動作するものである。
【００３７】
ここで、共用配線とは、共用される配線をいい、例えば、複数の装着用基板や複数の機種で共用される配線をいう。
【００３８】
機能とは、例えば、入力、出力、電源、通信といった機能のみならず、アナログ入力、デジタル入力、さらには、リレー出力、トランジスタ出力といった出力形式や入出力点数などの機能をいうものであり、専用回路とは、かかる機能に応じた専用の回路をいい、例えば、入力回路、出力回路、電源回路などの回路をいう。
【００３９】
また、機種とは、機器の種類をいい、例えば、温度調節器やデジタルパネルメータといった電子機器そのものの種類を含むのみならず、同じ種類の電子機器、例えば、温度調節器において、その上位機種や下位機種といった機能の種類、さらに、例えば、入出力点数や出力形式などの種類、その他の種類を含む。
【００４０】
本発明によると、共用配線を有するベース基板の接続部に、機能に応じた専用回路を有する装着用基板を装着することによって、専用回路と共用配線とが接続され、ベース基板または装着用基板のいずれかに実装された制御回路は、前記共用配線を介して装着用基板を識別し、所要の機種として動作させるので、所要の機種に応じた機能の装着用基板を選択してベース基板に装着することによって、所要の機種を構成できることになる。したがって、同一の機能を有する機種間、例えば、同一のリレー出力機能を有する機種間においては、その機能に応じた装着用基板、例えば、リレー出力用の装着用基板を共用できることになる。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下、図面によって本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００４２】
（実施の形態１）
図１（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）は、それぞれ、本発明の実施の形態に係る電子機器としての温度調節器１Ａ、１Ｂ、および１Ｃの斜視図である。
【００４３】
図１（ａ）に示される温度調節器１Ａにおける前面のフロントケースの外形寸法はＤＩＮ規格に基づく９６×９６ｍｍであり、図１（ｂ）に示される温度調節器１Ｂにおけるフロントケース２ｂの外形寸法はＤＩＮ規格に基づく４８×９６ｍｍであり、図１（ｃ）に示される温度調節器１Ｃのフロントケース２ｃの外形寸法は、ＤＩＮ規格に基づく４８×４８ｍｍである。これら温度調節器１Ａ〜１Ｃは、いずれも本発明に係る温度調節器である。以下においては、説明の便宜上、図１（ａ），（ｂ），（ｃ）それぞれの温度調節器１Ａ，１Ｂ，１Ｃを、大型、中型、小型の温度調節器と称する。
【００４４】
大型、中型、小型の各温度調節器１Ａ〜１Ｃは、上述のフロントケース２ａ〜２ｃとリアケース３ａ〜３ｃとからなるケース４ａ〜４ｃをそれぞれ有し、各ケース４ａ〜４ｃの寸法が異なっている。
【００４５】
各フロントケース２ａ〜２ｃそれぞれは、現在温度や目標温度などの温度情報を表示する、例えば矩形の液晶からなる温度情報表示部５ａ〜５ｃを有している。これら各温度情報表示部５ａ〜５ｃそれぞれの下方には、各種の機能設定などのための複数の操作キー６ａ〜６ｃがそれぞれ設けられている。
【００４６】
各温度調節器１Ａ〜１Ｃそれぞれは、ケース４ａ〜４ｃ内に後述する複数の回路基板をそれぞれ収納して構成されるとともに、それら回路基板の共用化を図るために、基本的に同様の回路構成とされている。
【００４７】
図２は、これらの各温度調節器１Ａ〜１Ｃに共通の回路構成を説明するためのブロック図である。この回路構成は、各温度調節器１Ａ〜１Ｃそれぞれに共通である。
【００４８】
この実施の形態では、各温度調節器１Ａ〜１Ｃは、第１モジュールとしてのフロントモジュール７を備えるとともに、第２モジュールとして、入力モジュール８、電源モジュール９、および出力／通信モジュール１０を備えている。なお、出力／通信モジュール１０を、出力モジュールと通信モジュールとに分けてもよい。
【００４９】
フロントモジュール７は、上述のフロントケース２ａ〜２ｃ側に収納されるベース基板で構成され、大型、中型、小型の各型の機種に応じた専用のサイズとなっている。フロントモジュール７は、上述の温度情報表示部５における表示を行なうために、液晶セル（ＬＣＤ）１１、ＬＣＤドライバ１２、バックライトＬＥＤ１３および表示用のサブＣＰＵ１４を備えるとともに、上述の操作キー６に対応するキースイッチ１５および後述のデコーダ１６を備えている。さらに、フロントモジュール７は、入力モジュール８、電源モジュール９、および出力／通信モジュール１０を、バス接続するための共用配線を備えている。
【００５０】
入力モジュール８は、温度調節器１Ａ〜１Ｃの各機種としての動作を制御する制御回路としてのメインＣＰＵ１７を有するとともに、図示しない温度センサからの入力が与えられる入力回路１８を有している。入力モジュール８は、フロントモジュール７を構成するベース基板に接続部としてのコネクタを介して着脱自在に装着される装着用基板としての温度調節器用基板で構成されている。この温度調節器用基板は、大型、中型、小型および出力形式などの仕様の異なる全ての機種の温度調節器１Ａ〜１Ｃそれぞれに共用される。すなわち、入力モジュール８のメインＣＰＵ１７は、大型、中型、小型の３機種としての制御を行なうことが可能であるとともに、各型の機種において、例えば、出力形式などの仕様の異なる機種としての制御を行なうことが可能である。このメインＣＰＵ１７は、フロントモジュール７を構成するベース基板に装着される各モジュール９，１０を構成する基板を識別し、それらに対応する機種としての制御動作を行うものである。
【００５１】
また、入力モジュール８は、第１モジュールとしてのフロントモジュール７に対する第２モジュールとしての入力モジュール８、電源モジュール９、および出力／通信モジュール１０の誤接続を判定するために、第１モジュールに接続されるべき第２モジュールが後述のように予め登録されるメモリからなる登録部４０を有している。また、入力モジュール８のメインＣＰＵ１７は、第１モジュールに接続された第２モジュールを後述のように識別する識別部と、識別された第２モジュールが前記登録部４０に予め登録されている第２モジュールであるか否かを判別する判別部と、予め登録されている第２モジュールでないときに、第２モジュールの誤接続であると判定する判定部としての機能を有している。
【００５２】
電源モジュール９は、電源回路１９を備え、ＡＣ電源またはＤＣ電源を各部に供給するものであって、前記ベース基板にコネクタを介して着脱自在に装着される装着用基板としての複数のＡＣ電源用基板およびＤＣ電源用基板で構成される。これら電源用基板は、大型、中型、小型の各機種に共用できるようになっており、電圧仕様などに応じて、必要な電源用基板が選択されてフロントモジュール７を構成するベース基板に装着される。
【００５３】
出力／通信モジュール１０は、シリアル／パラレル変換回路２０を有するとともに、出力回路２１または通信回路２２を有している。この出力／通信モジュール１０は、リレー出力、電流出力、トランジスタオープンコレクタ出力、ＢＣＤ出力などの各種出力あるいはＲＳ−４８５やＲＳ−２３２Ｃなどの通信出力を出力するものである。この出力／通信モジュール１０は、それら出力にそれぞれ対応するとともに、フロントモジュール７を構成するベース基板にコネクタを介して着脱自在に装着される装着用基板としてのリレー出力基板、電流出力基板、トランジスタオープンコレクタ出力基板、ＢＣＤ出力基板あるいはＲＳ−４８５通信出力基板、ＲＳ−２３２Ｃ通信出力基板などの複数の出力／通信基板で構成される。これら出力／通信用基板は、基本的には、大型、中型、小型の各機種に共用できるようになっており、機能や仕様に応じて、必要な出力／通信用基板が選択されてフロントモジュール７を構成するベース基板に装着される。
【００５４】
この出力／通信モジュール１０では、例えば、リレー出力基板、電流出力基板、トランジスタオープンコレクタ出力基板は、大型、中型、小型のいずれの機種にも共用でき、例えば、ＲＳ−４８５通信出力基板は、通信機能を有する機種にのみ使用される。
【００５５】
フロントモジュールを構成するベース基板は、フロントケースに対応するサイズとなっており、上述のように大型、中型、小型の各型に専用となっている。このベース基板は、温度調節器用基板、電源用基板および出力／通信用基板を着脱自在に装着するための接続部としての複数のコネクタを有している。
【００５６】
図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は、フロントモジュール７を構成する大型、中型、小型の各ベース基板２３ａ、２３ｂ、２３ｃと、それぞれにおけるコネクタ２４とを示している。
【００５７】
図３（ａ）に示される大型の温度調節器１Ａのベース基板２３ａは、フロントケース２ａに対応した寸法を有し、上述の各モジュール８，９，１０を構成する基板（以下、「モジュール基板」ともいう）を装着するための１１個のコネクタ２４を有し、斜線で示される領域に、最大１１枚のモジュール基板を装着することができる。
【００５８】
図３（ｂ）に示される中型の温度調節器１Ｂのベース基板２３ｂは、モジュール基板を装着するための５個のコネクタ２４を有し、斜線で示される領域に、最大５枚のモジュール基板を装着することができる。
【００５９】
図３（ｃ）に示される小型の温度調節器１Ｃのベース基板２３ｃは、モジュール基板を装着するための３個のコネクタ２４を有し、斜線で示される領域に、最大３枚のモジュール基板を装着することができる。
【００６０】
図４には、大型のベース基板２３ａの各コネクタ２４に対して、１１枚のモジュール基板２５を、該モジュール基板２５側のコネクタ２６を介して装着した状態を示している。なお、図４においては、各モジュール基板２５に搭載されている電子部品等を省略して同一の参照符号「２５」を付しているが、各モジュール基板２５は、上述のように、各モジュール８，９，１０を構成する温度調節器用基板、電源用基板および出力／通信用基板であって、機能が異なる基板で構成される。
【００６１】
フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａ〜２３ｃは、上述のように、各モジュール８，９，１０を接続する共用配線としてのバスを有しており、この実施の形態では、次のようなバス構成となっている。
【００６２】
すなわち、図２に示されるように、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａ〜２３ｃは、入力モジュール８のメインＣＰＵ１７とフロントモジュール７の表示用サブＣＰＵ１４とのデータ通信を行なうためのシリアルバス（ＵＡＲＴ）である表示サブＣＰＵ用バス２７と、各モジュール８，９，１０にアクセスする場合のモジュールセレクト信号を生成するためのアドレス信号用のモジュールアドレスバス２８と、各モジュール８，９，１０にアクセスする場合のセレクト信号用のモジュールセレクトバス２９と、各モジュール８，９，１０を構成するモジュール基板の機能などの種類を識別するための（ＴＹＰＥ）タイプバス３０と、外部通信用のＵＡＲＴバス３１と、各モジュール８，９，１０とのデータ通信用の同期シリアルバス３２と、電源ライン３３とを備えている。同期シリアルバス３２は、複数で構成されるとともに、電源ライン３３は、複数の異なる電源ラインで構成される。
【００６３】
この実施の形態では、寸法の異なる大型、中型、小型のいずれの機種にも、入力モジュール８、電源モジュール９、および出力／通信モジュール１０を構成するモジュール基板を共用するために、各モジュール基板は、最も小さい小型の温度調節器１Ｃに収納できる基板サイズに統一している。
【００６４】
図５〜図７は、大型、中型、小型の各温度調節器１Ａ〜１Ｃのケース４ａ〜４ｃ内に収納されているベース基板２３ａ〜２３ｃおよびモジュール基板２５をそれぞれ示す分解斜視図である。これらの図においては、各基板に実装されている電子部品等は、省略している。
【００６５】
図５の大型の温度調節器１Ａは、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａに対して、この例では、１１枚のモジュール基板２５を装着する例を示している。
【００６６】
これらモジュール基板３５は、入力モジュール８を構成する温度調節器用基板、電源モジュール９を構成する電源用基板、出力／通信モジュール１０を構成する複数の出力／通信用基板で構成されている。
【００６７】
また、図６の中型の温度調節器１Ｂは、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ｂに対して、この例では、５枚のモジュール基板２５を装着する例を示している。
【００６８】
これらモジュール基板２５は、入力モジュール８を構成する温度調節器用基板、電源モジュール９を構成する電源用板、出力／通信モジュール１０を構成する複数の出力／通信用基板で構成されている。
【００６９】
さらに、図７の小型の温度調節器１Ｃは、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ｃに対して、３枚のモジュール基板２５を装着している。
【００７０】
これらモジュール基板２５は、入力モジュール８を構成する温度調節器用基板、電源モジュール９を構成する電源基板、出力／通信モジュール１０を構成する出力／通信用基板で構成されており、各モジュール８，９，１０に対応する３枚の基板構成が基本となる。
【００７１】
なお、図５，図６は、回路基板の構成の一例を示しており、大型、中型の各機種において、さらに、入出力点数や出力形式などの仕様に応じて、ベース基板２３ａ，２３ｂに装着される各モジュール基板２５の数や種類は、適宜選択されることになる。
【００７２】
次に、このようにしてベース基板２３ａ〜２３ｃに、入力モジュール８、電源モジュール９、出力／通信モジュール１０を構成する複数のモジュール基板２５が装着されて構成される温度調節器１Ａ〜１ＣのメインＣＰＵ１７の制御動作を、図８のフローチャートに基づいて説明する。
【００７３】
電源が投入されると、入力モジュール８のメインＣＰＵ１７は、フロントモジュール７を構成するベース基板２３ａ〜２３ｃの表示用のサブＣＰＵ１４に対して、大型、中型、小型のいずれの機種であるかをシリアル通信によって問い合わせる。ベース基板２３ａ〜２３ｃは、上述のように各型に専用となっているので、表示用サブＣＰＵ１４は、その型を回答する。この表示用サブＣＰＵ１４から回答によって、メインＣＰＵ１７は、いずれの型であるかを認識する（ステップｎ１）。
【００７４】
次に、ベース基板２３ａ〜２３ｃの各コネクタ２４に装着されているモジュール基板２５の種類、すなわち、電源モジュール９および出力／通信モジュール１０として装着されているモジュール基板２５がどのような機能のモジュール基板２５であるかを、順番に読み込んでその種類を識別する（ステップｎ２）。このモジュール基板２５の種類の識別は、上述のモジュールセレクトバス２９およびタイプバス３０を用いて後述のようにして行なわれる。
【００７５】
この識別に基づいて、後述の誤接続判定処理を行い（ステップｎ３）、誤接続されていないときには、識別結果に基づいて、メインＣＰＵ１７は、大型、中型、小型のいずれの型の機種であって、出力形式や入出力点数などがどのような仕様の機種であるかを認識できることになり、その機種を確定して（ステップｎ４）、その機種に合った制御動作を行なう定常動作に移行する（ステップｎ５）。
【００７６】
図９は、この定常動作のフローチャートである。
【００７７】
この定常動作では、表示処理や通信処理の要求を示す表示通信フラグがオンしているか否かを判断し（ステップｎ６）、オンしているときには、表示通信処理を実行し（ステップｎ７）、キーが操作されて対応する処理を行なう必要があるか否かを示すＨＭＩ（Ｈｕｍａｎ  Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）起動フラグがオンしているか否かを判断し（ステップｎ８）、オンしているときには、キー操作に対応したＨＭＩ処理を行う（ステップｎ９）。次に、制御処理を行う必要があるか否かを示す制御起動フラグがオンしているか否かを判断し（ステップｎ１０）、オンしているときには、温度制御処理を行なってステップｎ６に戻る（ステップｎ１１）。
【００７８】
ここで、ベース基板２３ａ〜２３ｃに装着されている各モジュール基板２５の識別について、図１０および図１１に基づいて説明する。
【００７９】
先ず、メインＣＰＵ１７は、図１０に示されるように、ベース基板２３ａの最大１１個のコネクタ２４を順番に指定するための４ビットのモジュールアドレス信号ＭＡ０〜ＭＡ３を、ベース基板２３ａ〜２３ｃの図２に示されるデコーダ１６に出力し、デコーダ１６は、そのモジュールアドレス信号をデコードして、１１個のコネクタ２４に対応するいずれかのモジュールを指定する反転ＭＳ信号を出力し、これを反転したＭＳ信号によって、図１１に示されるように、対応するモジュール基板２５のトランジスタ３７がオンする。各モジュール基板２５は、トランジスタ３７がオンすることによって導通する複数のダイオード３８を有しており、このダイオード３８の数が、モジュール基板２５の種類に対応している。
【００８０】
したがって、指定されたコネクタ２４に装着されているモジュール基板２５のダイオード３８の数に対応したタイプ信号ＴＹＰＥ０〜ＴＹＰＥ６が、タイプバス３０を介してメインＣＰＵ１７に与えられ、これによって、メインＣＰＵ１７は、指定したコネクタ２４に装着されているモジュール基板２５の種類を識別できることになる。
【００８１】
このようにして、モジュール基板を識別して機種を確定して対応する制御動作を行うものである。
【００８２】
以上のようにして寸法が異なる大型、中型、小型の温度調節器１Ａ〜１Ｃにおいて、入力、電源および出力／通信の各モジュールを構成するモジュール基板を共用するので、各機種毎に個別に設計されていた従来例に比べて、設計費用の削減、組み立て性の簡易化、さらに、同一の基板の量産数量の増大などによってコストの低減を図ることができる。
【００８３】
次に、この実施の形態の温度調節器１Ａ〜１Ｃにおける誤接続の判定について説明する。
【００８４】
上述のように第１モジュールであるフロントモジュール７を構成するベース基板２３ａ〜２３ｃのコネクタ２４には、第２モジュールである入力モジュール８、電源モジュール９、および出力／通信モジュール１０をそれぞれ構成する各種のモジュール（装着用）基板２５が装着される。
【００８５】
このように機能や仕様の異なる各種のモジュール基板２５を、ベース基板２３ａ〜２３ｃのコネクタ２４に誤接続した場合に、それを判定してその状態を解消できるようにするために、この実施の形態では、次のように構成している。
【００８６】
すなわち、この実施の形態では、ベース基板２３ａ〜２３ｃに装着されるモジュール基板２５を、上述のように予め登録部４０に登録しておき、ベース基板２３ａ〜２３ｃに装着されたモジュール基板２５を上述のようにして識別し、識別したモジュール基板２５が、登録部４０に予め登録されているモジュール基板２５であるか否かを判別し、登録されているモジュール基板２５でないときには、誤接続であると判定して報知部としての温度情報表示部５ａ〜５ｃにおいて、誤接続である旨の表示を行なって報知するとともに、定常動作への移行を禁止している。
【００８７】
次に、この誤接続について、温度調節器１Ａを用いて詳細に説明する。
【００８８】
温度調節器１Ａのベース基板２３ａは、上述のように１１個のコネクタ２４を有している。
【００８９】
図１５は、この温度調節器１Ａのベース基板２３ａの１１個のコネクタに対応するモジュール基板２５の装着領域を模式的に示したものであり、第１〜第１１のコネクタ領域２４１〜２４１１を示している。
【００９０】
下記の表１は、各コネクタ領域２４１〜２４１１に装着されるモジュール基板の種別とその具体例を示すものであり、この表１に示されるようにして各コネクタ領域２４１〜２４１１に個別的に対応するモジュール基板の種別と具体例とが予め登録される。
【００９１】
【表１】
2004272829.tif 000003
この表１に示されるように、例えば、第１のコネクタ領域２４１には、電源モジュール基板が装着され、この電源モジュール基板としては、ＡＣ１００Ｖ−２４０Ｖ用のモジュール基板と、ＡＣ／ＤＣ２４Ｖ用のモジュール基板とがあり、それらが予め登録される。他のコネクタ領域２４２〜２４１１についても、装着できるモジュール基板が予め登録される。なお、表１において、警報は、警報出力基板を、ＯＰＴはオプションを示し、本実施例ではイベント入力基板を示している。
【００９２】
各コネクタ領域２４１〜２４１１に、表１に従って予め登録されているモジュール基板以外のモジュール基板が装着されたときには、それは誤接続である。
【００９３】
なお、この実施の形態では、第９のコネクタ領域２４９は、モジュール基板が装着されない空き領域となっている。
【００９４】
また、この実施の形態では、下記の表２に示されるように、製品形式、すなわち、温度調節器の機種毎に、各コネクタ領域２４１〜２４１１に装着されるモジュール基板２５の組み合わせを予め登録している。
【００９５】
【表２】
2004272829.tif 000004
この表２に示されるように、例えば、製品形式Ａでは、第１のコネクタ領域２４１には、上述の２種類の電源モジュール基板のいずれかが装着され、第２のコネクタ領域２４２には、出力４点のリレー出力基板が装着され、第３〜第５のコネクタ領域２４３〜２４５には、いずれのモジュール基板も装着されず、第６のコネクタ領域２４６には、電圧パルス出力（Ｑ出力）およびリニア電流出力（Ｃ出力）の出力基板が装着され、第７，第８のコネクタ領域２４７，２４８には、モジュール基板が装着されず、第９のコネクタ領域２４９は、上述のように空き領域であり、第１０のコネクタ領域２４１０には、モジュール基板が装着されず、第１１のコネクタ領域２４１１には、マルチ出力およびイベント入力２点に入出力基板が装着される。
【００９６】
したがって、製品形式Ａとして、第１〜第１１のコネクタ領域２４１〜２４１１に対して、表２に示されるモジュール基板の組み合わせが予め登録されている。また、他の製品形式Ｂ，Ｃ，Ｄ…Ｋも同様に各コネクタ領域２４１〜２４１１に対応する複数のモジュール基板の組み合わせとして予め登録されている。
【００９７】
メインＣＰＵ１７は、上述のようにしてベース基板２３ａの各コネクタ領域２４１〜２４１１に装着されているモジュール基板２５の種類を識別し、それに基づいて、機種（製品形式）認識してその機種に合った制御動作を行なうものである。
【００９８】
この実施の形態では、モジュール基板２５の誤接続を判定するために、ベース基板２３ａの各コネクタ領域２４１〜２４１１に装着されているモジュール基板２５の種類を識別した際に、その識別したモジュール基板２５は、上述の表１に示される予め登録されているモジュール基板２５であるか否かを判別するとともに、表２に示される組み合わせてとして予め登録されているモジュール基板２５であるか否かを判別し、予め登録されているモジュール基板２５でないときには、誤接続であると判定してその旨を表示して報知するとともに、定常動作への移行を禁止するものである。
【００９９】
図１３は、上述の誤接続判定処理のフローチャートである。
【０１００】
ベース基板２３ａ〜２３ｃの各コネクタに装着されているモジュール基板を上述のように識別し、表１に基づいて、各コネクタ領域毎に予め登録されたモジュール基板であるか否かを判断し（ステップｎ１０１）、予め登録されたモジュール基板でないときには、誤接続であると判定して、温度情報表示部５ａ〜５ｃに、その旨の表示「ＵＮＩＴ  ＥＲＲＯＲ」を行い、定常動作への移行を禁止する（ステップｎ１０８）。これによって、ユーザは、誤接続であることを知ることができる。
【０１０１】
ステップｎ１０１において、予め登録されたモジュール基板であると判断されたときには、前回のモジュール基板の組み合わせと同じであるか否かを判断する（ステップｎ１０２）。
【０１０２】
ここで、前回のモジュール基板の組み合わせであるか否かを判断するのは、ユーザがモジュール基板を変更したり、追加した場合に、ユーザにその確認を促すためである。
【０１０３】
このステップｎ１０２において、前回のモジュール基板の組み合わせであると判断したときには、このモジュール基板の組み合わせが、上述の表２に基づいて、予め登録されたモジュール基板の組み合わせに一致したか否かを判断し（ステップｎ１０３）、一致したときには、上述の定常動作に移行する。
【０１０４】
ユーザがモジュール基板を変更した場合には、ステップｎ１０２において、前回のモジュール基板の組み合わせと異なることになり、ステップｎ１０５に移り、新しいモジュール基板の組み合わせを登録し、定常動作に移行することなく、温度情報表示部５ａ〜５ｃにモジュール基板が交換されたことの確認のための表示「ＵＮＩＴ  ＣＨＡＧＥ」を行って、確認操作としてのフロントキーの押圧操作を促し（ステップｎ１０６）、フロントキーが３秒間押し続けられればリセットし、ステップｎ１０１に戻る（ステップｎ１０７）。フロントキーが３秒間押し続けられなければ、ステップｎ１０６に留まって「ＵＮＩＴ  ＣＨＡＧＥ」の表示を継続してモジュールが交換されたことを報知し続ける。
【０１０５】
すなわち、フロントキーが３秒間押し続けられたときには、ステップｎ１０１，ｎ１０２に移り、ステップｎ１０２では、ステップｎ１０５で登録されたモジュール基板の組み合わせと同じとなり、ステップｎ１０３に移る。
【０１０６】
ステップｎ１０３において、モジュール基板の組み合わせが、上述の表２に基づいて、予め登録されたモジュール基板の組み合わせに一致したか否かを判断し、一致しないときには、ステップｎ１０６に戻り、さらに、フロントキーが３秒間押し続けられると、ステップｎ１０１に戻り、ステップｎ１０２，ｎ１０３，ｎ１０７のループを繰り返して誤接続であることを報知する。
【０１０７】
このように、第１モジュールとしてのベース基板に接続された第２モジュールとしての装着用基板（モジュール基板）が、予め登録されているモジュール基板でないときには、誤接続であると判定してその旨を報知するとともに、定常動作への移行を禁止するので、誤接続による誤動作をさせることなく、誤接続を知ったユーザがその状態を解消させることができる。
【０１０８】
（その他の実施の形態）
上述の実施の形態では、制御回路としてのメインＣＰＵは、入力モジュールに設けたけれども、本発明の他の実施の形態として、メインＣＰＵを、フロントモジュールやその他のモジュールに設けてもよい。
【０１０９】
上述の実施の形態では、温度調節器に適用して説明したけれども、本発明は、温度調節器に限らず、デジタルパネルメータ、カウンタ、タイマ、表示器などの他の電子機器に適用することもできる。
【０１１０】
上述の実施の形態では、ベース基板は、ケースのフロント面に沿って設けたけれども、フロント面に限らず、他の配置構成としてもよい。
【０１１１】
なお、モジュール基板の識別は、上述の実施の形態に限らず、例えば、各モジュール基板に充電時間の異なるコンデンサを設けその充電時間の差に基づいて識別してもよいし、あるいは、各モジュール基板にマイコンを設けてデータを読み出して識別してもよい。
【０１１２】
本発明の他の実施の形態として、従来の物理的手段による誤接続防止手段を併用してもよい。
【０１１３】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、第１モジュールに接続された第２モジュールを識別し、予め登録されている第２モジュールでないときには、誤接続であると判定するので、正規の第２モジュールを予め登録しておくことによって、それ以外の第２モジュールが接続されたときには、誤接続と判定できることになり、判定結果に基づいて、誤接続状態を解消するための適宜の措置、例えば、報知したり、動作を禁止するといったことが可能となる。
【０１１４】
また、本発明によれば、所要の機種に応じた機能の装着用基板を選択してベース基板に装着することによって、所要の機種を構成できることになり、したがって、同一の機能を有する機種間においては、その機能に応じた装着用基板を共用できることになり、このように基板を、複数の機種で共用することにより、設計、製造および管理におけるコストの低減を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一つの実施の形態に係る温度調節器の斜視図である。
【図２】図１の温度調節器の回路構成を示すブロック図である。
【図３】図１の温度調節器のベース基板のコネクタ配置を示す図である。
【図４】ベース基板にモジュール基板を装着した状態を示す斜視図である。
【図５】温度調節器の回路基板構成を示す分解斜視図である。
【図６】温度調節器の回路基板構成を示す分解斜視図である。
【図７】温度調節器の回路基板構成を示す分解斜視図である。
【図８】温度調節器の動作説明に供するフローチャートである。
【図９】温度調節器の動作説明に供するフローチャートである。
【図１０】モジュール基板の識別のためのモジュールセレクト信号の生成を示す図である。
【図１１】モジュール基板の識別のためのタイプ信号の生成を示す図である。
【図１２】ベース基板の装着領域を模式的に示す図である。
【図１３】誤接続判定処理のフローチャートである。
【符号の説明】
１Ａ〜１Ｃ            温度調節器
７                    フロントモジュール
８                    入力モジュール
９                    電源モジュール
１０                  出力／通信モジュール
１７                  メインＣＰＵ
２３ａ〜２３ｃ，４６  ベース基板
２５                  モジュール基板
４０                  登録部
【図１】
2004272829.tif 000005
【図２】
2004272829.tif 000006
【図３】
2004272829.tif 000007
【図４】
2004272829.tif 000008
【図５】
2004272829.tif 000009
【図６】
2004272829.tif 000010
【図７】
2004272829.tif 000011
【図８】
2004272829.tif 000012
【図９】
2004272829.tif 000013
【図１０】
2004272829.tif 000014
【図１１】
2004272829.tif 000015
【図１２】
2004272829.tif 000016
【図１３】
2004272829.tif 000017