(57)【要約】【課題】テストのための時間を大幅に短縮して、部品製造を効率良く行うことができるとともに、安価で所要スペースが小さいテストハンドラー及びその制御方法を提供する。【解決手段】ターンテーブルから成る第１移送テーブル２及び第２移送テーブル３を、搬送レール１の近傍に配設する。第２移送テーブル３を、第１移送テーブル２の反対側且つ後流側に配設する。第１移送テーブル２及び第２移送テーブル３に把持部２ａ，３ａを設け、これが搬送レール１との間で部品Ｐの受け渡しを行う受渡ポジション２１，３１、テスト装置に接続されたコンタクト用の端子に対して部品Ｐを位置決め装着するテストポジション２２，３２を設ける。第１移送テーブル２及び第２移送テーブル３は、一方が部品Ｐのテスト状態にあるときには、他方が部品Ｐの移送状態にある。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を搬送する搬送路と部品をテストするテスト装置によるテスト可能な位置との間で、部品を移送する移送手段を備えたテストハンドラーにおいて、
前記移送手段は、一方が部品のテスト状態にある場合に、他方が部品の移送状態にある一対のターンテーブルを有することを特徴とするテストハンドラー。
【請求項２】
前記搬送路は、自重落下式の搬送レールであることを特徴とする請求項１記載のテストハンドラー。
【請求項３】
一対の前記移送手段は、一台の前記テスト装置を共用していることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のテストハンドラー。
【請求項４】
部品を搬送する搬送路と部品をテストするテスト位置との間で、部品を移送するための一対のターンテーブルを制御するテストハンドラー制御方法において、
一方のターンテーブルによって移送された部品が前記テスト装置によるテスト状態にある時に、他方のターンテーブルが部品を移送するように制御することを特徴とするテストハンドラー制御方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品を搬送しながらテストを行うテストハンドラーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体等の電子部品の製造工程においては、製品の電気的特性をテストする必要がある。このテストは、例えば、テストハンドラーによってテスト装置のソケットに部品を装着し、通電による特性検査を行うものである。一般的なテストハンドラーは、トレイに多数収容された部品の中から、部品を一つづつ選択把持してテスト装置に移送し、コンタクト用のソケットに対して位置決め装着する。そして、テスト装置によるテスト終了後は、再びテストハンドラーが部品を把持してソケットから取り外し、トレイに移送する。
【０００３】
かかるテストハンドラーとして、トレイに収容された部品を吸着ヘッドにて把持して、ターンテーブルの回転によってテスト装置に移送し、テスト後にトレイへ戻す装置が提案されている（特許文献１参照）。また、テストハンドラーやテスト装置を複数備えることによって、テスト装置への部品の移送、位置決め及び装着時間（以下、インデックス時間と呼ぶ）を短縮する工夫をした従来技術も提案されている（特許文献２、特許文献３参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平０９−１７５６４７号公報
【特許文献２】
特開２０００−８８９１８号公報
【特許文献３】
特開平０８−２４８０９５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来のテストハンドラーは、搬送装置によって部品を搬送してトレイに収容した後、ロボットアーム等によりテスト対象となる部品を一つづつ把持してテスト装置に移送し、ソケットに位置決めして装着し、テスト後にトレイに戻すものである。このため、搬送時間、トレイ収容時間、トレイからソケットへの移送、位置決め及び装着時間及びテスト時間、ソケットからの脱着時間、トレイへの移送時間が順次必要となり、製造効率が良くない。
【０００６】
また、上記のような従来技術では、部品を収容するための大型のトレイや、トレイとテスト装置との間で部品を移送するロボットアーム等のためのスペースが必要となるため、装置が大型化して、所要スペースが拡大するとともに、装置の価格が増大する。
【０００７】
本発明は、テストのための時間を大幅に短縮して、部品製造を効率良く行うことができるとともに、安価で所要スペースが小さいテストハンドラー及びその制御方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、請求項１記載の発明は、部品を搬送する搬送路と部品をテストするテスト装置によるテスト可能な位置との間で、部品を移送する移送手段を備えたテストハンドラーにおいて、前記移送手段は、一方が部品のテスト状態にある場合に、他方が部品の移送状態にある一対のターンテーブルを有することを特徴とする。
請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、部品を搬送する搬送路と部品をテストするテスト位置との間で、部品を移送するための一対のターンテーブルを制御するテストハンドラー制御方法において、一方のターンテーブルによって移送された部品が前記テスト装置によるテスト状態にある時に、他方のターンテーブルが部品を移送するように制御することを特徴とする。
【０００９】
以上のような請求項１及び請求項４記載の発明では、一対の移送手段を交互に移送状態及びテスト状態とするので、テストと移送を同時並行的に行って、テストを効率良く行うことができるとともに、インデックス時間を短縮することができる。また、部品の搬送途中でテストを行うので、搬送後にトレイに収容された部品を一つ一つ取り出してテストする場合に比べて、所要時間を大幅に短縮することができ、製造効率が向上する。さらに、トレイ等を必要としないので、所要スペースが小さく、小型で安価な装置を構成できる。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のテストハンドラーにおいて、前記搬送路は、自重落下式の搬送レールであることを特徴とする。
以上のような請求項２記載の発明では、搬送に駆動源を使用しない自重落下式の搬送レールを用いるので、装置の簡素化及び小型化が可能となり、より一層安価に構成することができる。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２記載のテストハンドラーにおいて、一対の前記移送手段は、一台の前記テスト装置を共用していることを特徴とする。
以上のような請求項３記載の発明では、一対の移送手段によって、一台のテスト装置を、交互に使用して、遊ばせることなくフル稼動させることができるので、複数台のテスト装置を使用する場合に比べて、安価な装置となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態（以下、実施形態とする）を、図１を参照して説明する。なお、図１は、本実施形態のテストハンドラーの概略構成を示す平面図である。
【００１３】
［実施形態の構成］
本実施形態のテストハンドラーは、図１に示すように、搬送レール１、第１移送テーブル２、第２移送テーブル３及びテスト装置（図示せず）によって構成されている。搬送レール１は、各種処理装置間における部品Ｐの受け渡しを行うものであり、投入された部品Ｐが重力の作用によって移動していく自重落下式となっている。この搬送レール１内には、移動する部品Ｐの厚さ方向及び幅方向をガイドするシュートが形成されており、このシュートに沿って部品Ｐが上方から下方へと順次移動していくように構成されている。
【００１４】
第１移送テーブル２は、複数のポジションを間欠回転するように構成されたターンテーブルであり、搬送レール１の近傍に配設されている。この第１移送テーブル２は、その円周に沿って、各ポジションに対応する複数の把持部２ａを有している。第１移送テーブル２の複数のポジションのうち、２１は、搬送レール１上に来た把持部２ａが搬送レール１との間で部品Ｐの受け渡しを行う受渡ポジションであり、２２は、テスト装置に接続されたコンタクト用の端子（例えば、ソケット構造を有するもの等）に対して、把持部２ａによって部品Ｐを位置決め装着するためのテストポジションである。
【００１５】
第２移送テーブル３も、複数のポジションを間欠回転するように構成されたターンテーブルであり、その円周に沿って、各ポジションに対応する複数の把持部３ａを有している。この第２移送テーブル３は、搬送レール１を挟んで第１移送テーブル２の反対側で、第１移送テーブル２よりも後流側に配設されている。第２移送テーブル３の複数のポジションのうち、３１は、搬送レール１上に来た把持部３ａが搬送レール１との間で部品Ｐの受け渡しを行う受渡ポジションであり、３２は、テスト装置に接続されたコンタクト用の端子（例えば、ソケット構造を有するもの等）に対して、把持部３ａによって部品Ｐを位置決め装着するためのテストポジションである。
【００１６】
以上のような第１移送テーブル２及び第２移送テーブル３は、一方がテスト装置による部品Ｐのテスト状態にあるときには、他方が部品Ｐを移送している状態にあり、次はそれぞれ逆の状態となるように回動制御される構成となっている。なお、第１移送テーブル２及び第２移送テーブル３におけるテスト用の端子は、図示しない一台のテスト装置に接続されているものとする。
【００１７】
［実施形態の作用］
以上のような構成を有する本実施形態の動作について説明する。すなわち、搬送レール１に投入された部品Ｐは、その自重によりシュートに沿って順次移動していく。部品Ｐは、第１移送テーブル２の受渡ポジション２１に来ると、把持部２ａによって把持され、テーブルの回動により移送される。そして、テストポジション２２に来た部品Ｐは、把持部２ａによってコンタクト用の端子に位置決め装着され、電気特性が検査される。さらに、テスト装置においてテストを終えた部品Ｐは、把持部２ａによって把持され、テーブルの回転により移送されて搬送レール１に戻される。搬送レール１に戻された部品Ｐは、次の処理工程へと搬送される。
【００１８】
このような動作は、第２移送テーブル３においても、第１移送テーブル２によって移送されなかった部品Ｐに対して、同様に行われる。但し、上述のように、第１移送テーブル２側で部品Ｐのテストを行っている時には、第２移送テーブル３側では部品Ｐを移送しており、第１移送テーブル２側で部品Ｐを移送している時には、第２移送テーブル３側では部品Ｐをテストしている。このように、第１移送テーブル２と第２移送テーブル３において、それぞれが把持した部品Ｐのテストと移送を交互に行うことによって、装置全体から見て、第１移送テーブル２及び第２移送テーブル３のいずれかにおいて、常に部品Ｐのテストが行われている状態となる。
【００１９】
［実施形態の効果］
以上のような本実施形態によれば、第１移送テーブル２及び第２移送テーブル３によって、部品Ｐのテスト及び移送を同時並行的に行うので、テストを効率良く行うことができるとともに、実質的にインデックス時間を短縮することができる。特に、一台のテスト装置は、遊ばせることなく、第１移送テーブル２側と第２移送テーブル３側とで交互に使用するので、一台をフル稼動させることができる。従って、テスト装置を複数台使用する場合に比べて、安価な装置とすることができる。
【００２０】
また、部品Ｐの搬送途中でテストを行うので、搬送後にトレイに収容された部品を一つ一つテストする場合に比べて、所要時間を大幅に短縮することができ、製造効率が向上する。特に、ターンテーブルは、第１移送テーブル２と第２移送テーブル３の２台が必要となるが、処理能力は１台の場合と比べて１．５〜２倍になり、製品コストの大幅なダウンにつながる。さらに、トレイ等を必要としないので、所要スペースが小さく、小型で安価な装置を構成できる。
【００２１】
［他の実施形態］
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、各部材の大きさ、形状、数、材料、種類等は適宜変更可能である。例えば、搬送路として、上記実施形態で示したものに加えて、エアブローによって部品を加速させる構成としてもよい。また、自重落下方式ではなく、搬送ブレードを動かして部品を強制的に移動させる方式のものであってもよい。
【００２２】
また、移送手段におけるターンテーブルのポジション数についても、上記の実施の形態で示したものより多くても、少なくてもよい。ターンテーブルの数についても、上記の実施形態においては２つであるが、これ以上であってもよい。ターンテーブルの位置についても自由であり、搬送路を挟んで対向する位置ではなく、同じ側に配設してもよい。
【００２３】
ターンテーブルの駆動制御方式についても、特定のものには限定されない。チェーン、ベルト若しくはギヤ機構等の駆動機構によって、一対のターンテーブルを連動可能に設け、共通の駆動源によって駆動することもできるし、それぞれ独立の駆動機構及び駆動源によって駆動することもできる。回動タイミングの制御は、所定のプログラムにより動作するコンピュータによって制御することもできるし、機械的に実現することもできる。
【００２４】
また、把持部の数や種類についても自由である。例えば、把持部として、真空力を利用した吸着コレットを使用しても、機械的に把持するチャックを使用してもよい。部品を一つずつ載置するスペースを設けて、把持部の代わりとすることもできる。
【００２５】
また、テスト装置における部品とのコンタクト用の部材及び機構も公知のあらゆる技術を適用可能である。テスト装置の数も、上記の実施形態で示したものには限定されない。なお、テスト装置は、電気的な特性をテストするものには限定されず、部品を検査する装置が広く含まれる。例えば、部品の外観や印字状態を撮像等によってチェックする装置であってもよい。テストにより不良と判定された部品の排除方法や排除位置も自由であり、テストポジションで行っても、搬送路において行ってもよい。さらに、本発明のテスト対象となる部品は、半導体に限らず、公知のあらゆる部品に適用可能である。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、テストのための時間を大幅に短縮して、部品製造を効率良く行うことができるとともに、安価で所要スペースが小さいテストハンドラー及びその制御方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のテストハンドラーの実施形態を示す平面図である。
【符号の説明】
１…搬送レール
２，３…移送テーブル
２ａ，３ａ…把持部
２１，３１…受渡ポジション
２２，３２…テストポジション
Ｐ…部品
【図１】
2004354244.tif 000003