(57)【要約】【課題】２つのパネルを低融点金属を用いて接合する場合、接合の前に酸化膜の除去工程を設けなくても、２つのパネルを確実に接合できるようにする。【解決手段】表示装置の製造方法として、第１のパネル１に低融点金属からなる枠型のシール材２１を設ける工程と、シール材２１を第１のパネル１と第２のパネル２とで挟み込むとともに、そのシール材２１を還元性雰囲気中で低融点金属の融点以上の温度に加熱することにより、第１のパネル１と第２のパネル２とを接合する工程とを有する。【選択図】        図４
2004253299.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の部材と第２の部材とを低融点金属を用いて接合するとともに、当該低融点金属を用いた部材の接合を還元性雰囲気中で行う
ことを特徴とする部材の接合方法。
【請求項２】
第１のパネルと第２のパネルとを低融点金属を用いて接合するとともに、当該低融点金属を用いたパネルの接合を還元性雰囲気中で行う
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項３】
第１のパネル及び第２のパネルの少なくとも一方に、低融点金属からなる枠型のシール材を設ける工程と、
前記シール材を前記第１のパネルと前記第２のパネルとで挟み込むとともに、前記シール材を還元性雰囲気中で前記低融点金属の融点以上の温度に加熱することにより、前記第１のパネルと前記第２のパネルとを接合する工程と
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項４】
第１のパネル及び第２のパネルのいずれか一方に、低融点金属からなるシール層が両面に形成された枠体を配置する工程と、
前記シール層が形成された前記枠体を前記第１のパネルと前記第２のパネルとで挟み込むとともに、前記シール層を還元性雰囲気中で前記低融点金属の融点以上の温度に加熱することにより、前記第１のパネルと前記第２のパネルとを接合する工程と
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２つの部材を接合する部材の接合方法に係り、特に、表示装置の製造方法において２つのパネルを接合する際に用いて好適な方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、表示装置の分野では、２つの部材を対向状態に配置するとともに、それら２つの部材間の空間を気密に封止したものが用いられている。たとえば通常の陰極線管では、ファンネル部材とパネル部材が対向して配置され気密状態にされる。また平面型表示装置の分野ではこれらの部材として２つのパネルを対向状態に配置するとともに、それら２つのパネル間の空間を気密に封止した表示パネルが用いられている。この表示パネルは、２つのパネルを接合材料を用いて接合することにより得られる。この空間は、表示装置の種類により所定の状態に保たれる。たとえば、プラズマディスプレイのように放電を利用する表示装置では空間にキセノン等の気体が所定の圧力で封入される。液晶ディスプレイのような表示装置では空間に液体が封入される。また、加速された電子を利用する表示装置では内部が排気され真空とされる。２つのパネル間の空間を規定する要素は、２つのパネルの形状、２つのパネル間に介在する接合材料層、２つのパネルを所定の離間距離で保持する場合に必要とされるスペーサ部材等である。スペーサ部材は、通常、剛性材料で構成されているため、空間の気密度の維持の良否を決定付ける要素は、実質的に接合材料層となる。
【０００３】
このような表示パネルを備える表示装置の具体例として、平面型表示装置の一つである電界放出型表示装置（ＦＥＤ；Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）を挙げることができる。この電界放出型表示装置（以下、ＦＥＤと略称）は、加速された電子を利用する表示装置の一例であり、パネル間の空間は真空となっている。基板上に蛍光体層やアノード電極が形成されたアノードパネルと、基板上にカソード電極や電子放出部が形成されたカソードパネルとを対向状態に配置し、それらのパネル間を真空空間としたパネル構造を有する。
【０００４】
ＦＥＤの表示パネルでは、アノードパネルとカソードパネルといった２つのパネルを接合する接合材料として、フリットガラスが広く用いられている。フリットガラスは、ガラス微粒子を有機バインダ中に分散させた高粘度のペースト状材料であり、所定のパターンに塗布した後、焼成によって有機バインダを除去することにより、固体状の接合材料層となる。このフリットガラスを用いてパネル同士を接合する場合は、４００〜６００℃といった高温環境が必要となる。したがって、パネルに使える材料は、パネル接合時の高温環境に耐え得るものでなければならない。また、パネル材料としてガラスを用いる場合は、急激な加熱、冷却を行うことができない。そのため、パネル接合のプロセスに時間がかかり、生産性が悪化してしまう。
【０００５】
そこで従来においては、２つのパネルを接合する接合材料として低融点金属を用いる方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法によれば、パネル接合時の加熱温度を、フリットガラスを用いた場合よりも低く抑えることができるため、パネル材料の選択肢が増えるとともに、パネル接合のプロセス時間を短縮することができる。
【０００６】
本明細書中において、「低融点」の語が意味する温度範囲は、概ね４００℃以下である。一般的なフリットガラスの軟化温度は６００℃前後、焼成温度は４５０゜Ｃ前後であるから、低融点金属材料の融点はこれらの温度よりも更に低い。融点の下限は、特に限定されるものではない。ただし、余り低すぎると、接着を行うための加熱時に接着層の表面に吸着した水分を除去することができないので、概ね１２０℃以上であることが好ましい。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−３１１６４１号公報（請求項１、段落００６７，００７２、第１図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、２つのパネルを低融点金属を用いて接合する場合は、低融点金属の表面に形成される自然酸化膜や、接合時の加熱に伴う低融点金属自体の酸化により、低融点金属の濡れ性が著しく悪化し、パネル同士を接合できなくなるという難点があった。そのため、パネル接合の前に酸化膜を除去する専用の工程（以下、酸化膜の除去工程）を設ける必要があった。また、この改善策の一つとして、フラックスを用いることも考えられるが、その場合は、接合後の表示パネルにフラックスが残留する問題や、この残留フラックスを除去するための洗浄プロセスを追加する必要があり、得策とは言えなかった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る部材の接合方法は、第１の部材と第２の部材とを低融点金属を用いて接合するとともに、当該低融点金属を用いた部材の接合を還元性雰囲気中で行うものである。
【００１０】
この部材の接合方法においては、第１の部材と第２の部材とを低融点金属を用いて接合する際に、この部材の接合を還元性雰囲気中で行うことにより、低融点金属表面の自然酸化膜が還元作用によって除去されるとともに、加熱に伴う低融点金属自体の酸化が防止される。
【００１１】
本発明の請求項２に係る表示装置の製造方法は、第１のパネルと第２のパネルとを低融点金属を用いて接合するとともに、当該低融点金属を用いたパネルの接合を還元性雰囲気中で行うものである。
【００１２】
この表示装置の製造方法においては、第１のパネルと第２のパネルとを低融点金属を用いて接合する際に、そのパネルの接合を還元性雰囲気中で行うことにより、低融点金属表面の自然酸化膜が還元作用によって除去されるとともに、加熱に伴う低融点金属自体の酸化が防止される。
【００１３】
本発明の請求項３に係る表示装置の製造方法は、第１のパネル及び第２のパネルの少なくとも一方に、低融点金属からなる枠型のシール材を設ける工程と、シール材を第１のパネルと第２のパネルとで挟み込むとともに、シール材を還元性雰囲気中で低融点金属の融点以上の温度に加熱することにより、第１のパネルと第２のパネルとを接合する工程とを有するものである。
【００１４】
この表示装置の製造方法においては、低融点金属からなる枠型のシール材を第１のパネルと第２のパネルとで挟み込んだ状態で、そのシール材を還元性雰囲気中で低融点金属の融点以上の温度に加熱することにより、シール材表面の自然酸化膜が還元作用によって除去されるとともに、加熱に伴うシール材自体の酸化が防止される。
【００１５】
本発明の請求項４に係る表示装置の製造方法は、第１のパネル及び第２のパネルのいずれか一方に、低融点金属からなるシール層が両面に形成された枠体を配置する工程と、シール層が形成された枠体を第１のパネルと第２のパネルとで挟み込むとともに、シール層を還元性雰囲気中で低融点金属の融点以上の温度に加熱することにより、第１のパネルと第２のパネルとを接合する工程とを有するものである。
【００１６】
この表示装置の製造方法においては、低融点金属からなるシール層が両面に形成された枠体を第１のパネルと第２のパネルとで挟み込んだ状態で、そのシール層を還元性雰囲気中で低融点金属の融点以上の温度に加熱することにより、シール層表面の自然酸化膜が還元作用によって除去されるとともに、加熱に伴うシール層自体の酸化が防止される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明の方法が適用される表示装置の一例として、ＦＥＤのパネル構造を示す断面図であり、図２はその斜視図である。図１及び図２においては、平板状のカソードパネル（カソード基板）１と、同じく平板状のアノードパネル（アノード基板）２とを所定の間隙を介して対向状態に配置するとともに、それら２つのパネル１，２の間に枠体３を介装して一体的に組み付けることにより、画像表示のための一つのパネル構体（表示パネル）が構成されている。
【００１９】
カソードパネル１上には複数の電子放出素子が形成されている。これら複数の電子放出素子は、カソードパネル１の有効領域（実際に表示部分として機能する領域）に２次元マトリックス状に多数形成されている。各々の電子放出素子は、カソードパネル１のベースとなる絶縁性の支持基板（例えば、ガラス基板）４と、この支持基板４上に積層状態で順に形成されたカソード電極５、絶縁層６及びゲート電極７と、ゲート電極７及び絶縁層６に形成されたゲートホール８と、このゲートホール８の底部に形成された電子放出部９とによって構成されている。
【００２０】
カソード電極５は、複数のカソードラインを形成するようにストライプ状に形成されている。ゲート電極７は、各々のカソードラインと交差（直交）する複数のゲートラインを形成するようにストライプ状に形成されている。ゲートホール８は、ゲート電極７に形成された第１の開口部８Ａと、この第１の開口部８Ａに連通する状態で絶縁層６に形成された第２の開口部８Ｂとから構成されている。電子放出部９は、主としてエミッタ材料とバインダ材料（マトリックス）とを含むエミッタ層１０によって形成されている。エミッタ層１０の表面にはエミッタ材料となる複数のカーボンナノチューブ１１が配置されている。
【００２１】
一方、アノードパネル２は、ベースとなる透明基板１２と、この透明基板１２上に形成された蛍光体層１３及びブラックマトリックス１４と、これら蛍光体層１３及びブラックマトリックス１４を覆う状態で透明基板１２上に形成されたアノード電極１５とを備えて構成されている。蛍光体層１３は、赤色発光用の蛍光体層１３Ｒと、緑色発光用の蛍光体層１３Ｇと、青色発光用の蛍光体層１３Ｂとから構成されている。ブラックマトリックス１４は、各色発光用の蛍光体層１３Ｒ，１３Ｇ，１３Ｂの間に形成されている。アノード電極１５は、カソードパネル１の電子放出素子と対向するように、アノードパネル２の有効領域の全域に積層状態で形成されている。
【００２２】
これらのカソードパネル１とアノードパネル２とは、それぞれの外周部（周縁部）で枠体３を介して接合されている。また、カソードパネル１の無効領域（有効領域の外側の領域で、実際に表示部分として機能しない領域）には真空排気用の貫通孔１６が設けられている。貫通孔１６には、真空排気後に封じ切られるチップ管１７が接続されている。ただし、図１は表示装置の組み立て完了状態を示しているため、チップ管１７は既に封じ切られた状態となっている。また、図１及び図２においては、各々のパネル１，２間のギャップ部分に介装される耐圧用の支持体（スペーサ）の表示を省略している。
【００２３】
上記構成のパネル構造を有する表示装置においては、カソード電極５に相対的な負電圧がカソード電極制御回路１８から印加され、ゲート電極７には相対的な正電圧がゲート電極制御回路１９から印加され、アノード電極１５にはゲート電極７よりも更に高い正電圧がアノード電極制御回路２０から印加される。かかる表示装置において、実際に画像の表示を行う場合は、例えば、カソード電極５にカソード電極制御回路１８から走査信号を入力し、ゲート電極７にゲート電極制御回路１９からビデオ信号を入力する。あるいは又、カソード電極５にカソード電極制御回路１８からビデオ信号を入力し、ゲート電極７にゲート電極制御回路１９から走査信号を入力する。
【００２４】
これにより、カソード電極５とゲート電極７との間に電圧が印加され、これによって電子放出部９の先鋭部（カーボンナノチューブ１１の先端部）に電界が集中することにより、量子トンネル効果によって電子がエネルギー障壁を突き抜けて電子放出部９から真空中へと放出される。こうして放出された電子はアノード電極１５に引き付けられてアノードパネル２側に移動し、透明基板１２上の蛍光体層１３（１３Ｒ，１３Ｇ，１３Ｂ）に衝突する。その結果、蛍光体層１３が電子の衝突により励起されて発光するため、この発光位置を画素単位で制御することにより、表示パネル上に所望の画像を表示することができる。
【００２５】
続いて、本発明の実施形態に係る表示装置の製造方法について説明する。ここで記述する表示装置の製造方法は、カソードパネル１とアノードパネル２といった２つのパネルを低融点金属を用いて接合する際に適用されるものである。
【００２６】
パネル接合に使用可能な低融点金属としては、各種のはんだ材料、例えばＳｎ−Ｚｎ系はんだ（融点１９０〜２５０℃）、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだ（融点２２０〜３７０℃）、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ（融点２１０〜３８０℃）を例示することができる。また、これらの低融点金属（はんだ材料）に対し、添加剤として、Ｓｂ（アンチモン）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｆｅ（鉄）、Ａｌ（アルミニウム）、Ａｓ（砒素）、Ｃｄ（カドニウム）、Ｐｂ（鉛）等を加えることも可能である。
【００２７】
さらに、パネル接合に使用可能な低融点金属として、Ｉｎ（インジウム：融点１５７℃）；インジウム−金系の低融点合金；Ｓｎ８０Ａｇ２０（融点２２０〜３７０℃）、Ｓｎ９５Ｃｕ５（融点２２７〜３７０℃）等の錫（Ｓｎ）系はんだ；Ｐｂ９７．５Ａｇ２．５（融点３０４℃）、Ｐｂ９４．５Ａｇ５．５（融点３０４〜３６５℃）、Ｐｂ９７．５Ａｇ１．５Ｓｎ１．０（融点３０９℃）等の鉛（Ｐｂ）系はんだ；Ｚｎ９５Ａｌ５（融点３８０℃）等の亜鉛（Ｚｎ）系高温はんだ；Ｓｎ５Ｐｂ９５（融点３００〜３１４℃）、Ｓｎ２Ｐｂ９８（融点３１６〜３２２℃）等の錫−鉛系はんだ；Ａｕ８８Ｇａ１２（融点３８１℃）等のろう材（以上の添字は全て原子％を表す）を例示することができる。
【００２８】
［第１実施形態］
先ず、図３に示すように、カソードパネル１の一面（電子放出部が形成されている面）に低融点金属からなる枠型のシール材２１を設ける。シール材２１は、予め枠型に成形されたものをカソードパネル１上に位置合わせして供給配置するか、ペースト状にした低融点金属をディスペンサ法、スクリーン印刷法等によりカソードパネル１上に枠型に塗布して乾燥させることにより設ける。このシール材２１は、上述した有効領域を取り囲む状態で、カソードパネル１の周縁部に配置される。また、枠型のシール材２１は、例えば、低融点金属を溶かして、枠型の細長い溝を有する型枠に流し込んだ後、冷却によって低融点金属を固化させることにより成形する。このシール材２１は、アノードパネル２側に設けてもよいし、カソードパネル１のアノードパネル２の両方に設けてもよい。
【００２９】
また、カソードパネル１には、シール材２１の外側に位置するように柱状のスペーサ２２を複数（図例では４つ）設ける。このスペーサ２２は、カソードパネル１とアノードパネル２との間に所定の間隙を確保するためのもので、例えばセラミックス、ガラス等で構成される。スペーサ２２の厚み寸法（高さ寸法）は、シール材２１の厚み寸法よりも小さく設定されている。このスペーサ２２に関しては、カソードパネル１上に配置した後に耐熱性の接着剤で固定することもできる。また、図３においては、カソードパネル１のコーナー部に柱状のスペーサ２２を１つずつ配置しているが、スペーサの形状、個数、配置は任意に変更可能である。
【００３０】
このようにカソードパネル１上にシール材２１とスペーサ２２とを設けたら、その後、カソードパネル１とアノードパネル２とを対向状態に配置し、この状態から図中矢印で示すようにアノードパネル２をカソードパネル１側に接近させる。そうすると、各々のパネル周縁部で、図４（Ａ）に示すように、カソードパネル１とアノードパネル２との間にシール材２１が挟み込まれた状態となる。この場合、低融点金属からなるシール材２１が導電性を有し、このシール材２１がカソードパネル１とアノードパネル２の両方に接触することになる。これに対して、カソードパネル１とアノードパネル２には、それぞれ表示制御のための電極（ゲート電極、アノード電極等）２３，２４が形成されているため、この電極２３，２４とシール材２１との電気的な接続（導通）を回避する目的（絶縁目的）で、各々のパネル表面に電極２３，２４を覆うように絶縁層２５，２６が形成され、この絶縁層２５，２６にシール材２１が接触するようになっている。絶縁層２５，２６は、例えば、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法で成膜されるＳｉＯ２の薄膜層や、フリットガラスなどの絶縁材料を用いて形成することができる。
【００３１】
このようにカソードパネル１とアノードパネル２との間に、シール材２１とスペーサ２２を介装した状態で、低融点金属の融点以上の温度にシール材２１を加熱すると、図４（Ｂ）に示すように、低融点金属からなるシール材２１が加熱により軟化して押し潰されるため、カソードパネル１とアノードパネル２の両方にスペーサ２２が接触した状態（換言すると、カソードパネル１とアノードパネル２にスペーサ２２が挟み込まれた状態）となる。したがって、２つのパネル１，２の間の空間がスペーサ２２によって規定される。このとき、低融点金属を用いたパネル接合（加熱処理）を還元性雰囲気中で行うものとする。すなわち、枠型のシール材２１をカソードパネル１とアノードパネル２とで挟み込むとともに、シール材２２を還元性雰囲気中で低融点金属の融点以上の温度の加熱することにより、カソードパネル１とアノードパネル２とを接合する。還元性雰囲気とは、金属酸化物を還元する組成のガス（以下、還元ガス）で満たされている気体雰囲気をいう。還元ガスとしては、水素ガス、一酸化炭素等を例示することができる。
【００３２】
還元性雰囲気中でパネル接合（加熱処理）を行う際には、市販の還元炉を用いることができる。その場合は、先ず、還元炉の炉内を１０Ｔｏｒｒ程度まで真空引きし、酸素濃度を下げる。その後、例えば還元ガスとして水素ガスを炉内に導入する。還元ガスとしては、１００％純水素ガスのほか、この純水素ガスに不活性ガスを混合したガスであってもよい。その後、炉内が還元ガスで充満し、大気圧に戻ったら、その段階で加熱処理を開始する。この加熱処理を行うときの炉内の雰囲気は、大気圧であっても、大気圧より低い減圧雰囲気であっても、大気圧より高い加圧雰囲気であってもかまわない。ただし、必要に応じて、加熱処理中に連続的又は断続的に還元ガスを炉内に供給し、内部を換気することが望ましい。また、加熱処理に適用される温度プロファイルに関しては、例えば低融点金属としてＳｎ−Ｚｎ系のはんだを用いた場合は、これを２５０℃まで加熱すればよいため、先ず、１０℃／分の温度勾配で常温から２５０℃まで昇温し、次いで、２５０℃のままで１０分間保持し、その後、１０℃／分の温度勾配で常温に戻すといった温度プロファイルを採用することができる。
【００３３】
このように還元性雰囲気中でシール材２１を加熱、溶融して２つのパネル１，２を接合することにより、シール材（低融点金属）２１の表面に形成された自然酸化膜（金属酸化膜）が還元性雰囲気中の還元ガスの還元作用によって除去されるとともに、加熱によるシール材２１自体の酸化が還元性雰囲気中の還元ガスによって防止される。そのため、パネル接合の前に酸化膜の除去工程を設けなくても、カソードパネル１とアノードパネル２とを、低融点金属からなるシール材２１を用いて確実に接合することができる。したがって、カソードパネル１、アノードパネル２及びシール材２１により囲まれた空間の気密性を高めることができる。その結果、パネル接合後に、カソードパネル１、アノードパネル２及びシール材２１により囲まれた空間を排気して真空状態としたときに、この真空空間の真空度を長期にわたり高い信頼性をもって維持することが可能となる。
【００３４】
［第２実施形態］
先ず、図５に示すように、カソードパネル１の一面（電子放出部が形成されている面）に枠体２７を配置する。枠体２７は、ガラス、セラミックス等で構成されるもので、パネル間に形成される空間を囲んで封止するシール機能と、パネル間に所定の間隙を確保するスペーサ機能を果たす。また、枠体２７は、パネル外形サイズよりも若干小さい外形サイズで平面視長方形に形成されたもので、カソードパネル１上ではパネル周縁部に沿って配置される。枠体２７の両面には低融点金属からなるシール層２８，２９が予め形成されている。このシール層２８，２９は、例えばディスペンサ法、スクリーン印刷法等によって形成することができる。なお、ここではカソードパネル１に枠体２７を配置するとしたが、カソードパネル１に代えてアノードパネル２に枠体２７を配置してもよい。
【００３５】
続いて、カソードパネル１とアノードパネル２とを対向状態に配置し、この状態からアノードパネル２をカソードパネル１側に接近させる。そうすると、各々のパネル周縁部で、図６に示すように、カソードパネル１とアノードパネル２との間に枠体２７が挟み込まれた状態となる。この場合、低融点金属からなるシール層２８，２９が枠体２７の両面に形成され、各々のシール層２８，２９がカソードパネル１とアノードパネル２に接触することになる。これに対して、カソードパネル１とアノードパネル２には、それぞれ表示制御のための電極（ゲート電極、アノード電極等）２３，２４が形成されているため、この電極２３，２４とシール層２８，２９との電気的な接続（導通）を回避する目的（絶縁目的）で、各々のパネル表面に電極２３，２４を覆うように絶縁層２５，２６が形成され、この絶縁層２５，２６にシール層２８，２９が接触するようになっている。絶縁層２５，２６の形成手法については前述したとおりである。
【００３６】
このようにカソードパネル１とアノードパネル２とによって枠体２７を挟み込んだ状態で、低融点金属の融点以上の温度にシール層２８，２９を加熱すると、シール層２８，２９を構成している低融点金属が軟化して押し潰される。そのため、２つのパネル１，２の間の空間が枠体２７によってほぼ規定される。このとき、低融点金属を用いたパネル接合（加熱処理）を、上記第１実施形態と同様に還元性雰囲気中で行うものとする。すなわち、シール層２８，２９が形成された枠体２７をカソードパネル１とアノードパネル２とで挟み込むとともに、シール層２８，２９を還元性雰囲気中で低融点金属の融点以上の温度に加熱することにより、カソードパネル１とアノードパネル２とを接合する。
【００３７】
このように還元性雰囲気中でシール層２８，２９を加熱、溶融して２つのパネル１，２を接合することにより、シール層（低融点金属）２８，２９の表面に形成された自然酸化膜（金属酸化膜）が還元性雰囲気中の還元ガスの還元作用によって除去されるとともに、加熱によるシール層２８，２９自体の酸化が還元性雰囲気中の還元ガスによって防止される。そのため、パネル接合の前に酸化膜の除去工程を設けなくても、カソードパネル１とアノードパネル２とを、低融点金属からなるシール層２８，２９が両面に形成された枠体２７を用いて確実に接合することができる。したがって、カソードパネル１、アノードパネル２及び枠体２７により囲まれた空間の気密性を高めることができる。その結果、パネル接合後に、カソードパネル１、アノードパネル２及び枠体２７により囲まれた空間を排気して真空状態としたときに、この真空空間の真空度を長期にわたり高い信頼性をもって維持することが可能となる。
【００３８】
なお、上記第２実施形態においては、予め両面にシール層２８，２９が形成された枠体２７をカソードパネル１（又はアノードパネル２）に配置するとしたが、これ以外にも、例えば、カソードパネル１とアノードパネル２の両方にそれぞれ枠体２７の形状、サイズ、取付位置に対応した枠型のシール層を形成しておき、このシール層に接触する状態で枠体２７をカソードパネル１とアノードパネル２とで挟み込み、還元性雰囲気中でシール層を加熱するようにしてもよい。
【００３９】
また、上記第１，第２実施形態においては、ＦＥＤの製造方法に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限らず、例えば、プラズマディスプレイや液晶ディスプレイ等の平面型表示装置、ファンネル部材とパネル部材を有する陰極線管など、ＦＥＤ以外の表示装置の製造方法にも適用可能である。
【００４０】
また、本発明は、表示装置の製造方法に限らず、低融点金属を用いて接合可能な部材（例えば、ガラス製の部材、金属製の部材、セラミックス製の部材など）であれば、第１の部材と第２の部材とを低融点金属を用いて接合する接合方法として広く適用可能である。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１に係る部材の接合方法によれば、第１の部材と第２の部材とを低融点金属を用いて接合する場合に、その部材の接合を還元性雰囲気中で行うことにより、低融点金属表面の自然酸化膜を除去し、かつ、加熱に伴う低融点金属自体の酸化を防止することができる。これにより、第１の部材と第２の部材とを低融点金属で確実に接合することが可能となる。
【００４２】
また、本発明の請求項２に係る表示装置の製造方法によれば、第１のパネルと第２のパネルとを低融点金属を用いて接合する場合に、そのパネルの接合を還元性雰囲気中で行うことにより、低融点金属表面の自然酸化膜を除去し、かつ、加熱に伴う低融点金属自体の酸化を防止することができる。これにより、第１のパネルと第２のパネルとを低融点金属で確実に接合することが可能となる。
【００４３】
また、本発明の請求項３に係る表示装置の製造方法によれば、第１のパネルと第２のパネルとを、低融点金属からなる枠型のシール材を用いて接合する場合に、そのシール材を還元性雰囲気中で低融点金属の融点以上の温度に加熱することにより、シール材表面の自然酸化膜を除去し、かつ、加熱に伴うシール材自体の酸化を防止することができる。これにより、第１のパネルと第２のパネルとを、低融点金属からなる枠型のシール材で確実に接合することが可能となる。
【００４４】
また、本発明の請求項４に係る表示装置の製造方法によれば、第１のパネルと第２のパネルとを、低融点金属からなるシール層が両面に形成された枠体を用いて接合する場合に、そのシール層を還元性雰囲気中で低融点金属の融点以上の温度に加熱することにより、シール層表面の自然酸化膜を除去し、かつ、加熱に伴うシール層自体の酸化を防止することができる。これにより、第１のパネルと第２のパネルとを、低融点金属からなるシール層が両面に形成された枠体で確実に接合することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法が適用される表示装置の一例として、ＦＥＤのパネル構造を示す断面図である。
【図２】本発明の方法が適用される表示装置の一例として、ＦＥＤのパネル構造を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する工程図（その１）である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する工程図（その２）である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する工程図（その１）である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する工程図（その２）である。
【符号の説明】
１…カソードパネル、２…アノードパネル、２１…シール材、２７…枠体、２８，２９…シール層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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