(57)【要約】【課題】記録媒体の搬送状態を安定化させて、良好な印画を形成することが可能な高信頼性のサーマルヘッドを提供する。【解決手段】基板１の上面に複数の発熱抵抗体３と、該発熱抵抗体３の発熱を制御する複数のドライバーＩＣ６を略平行に配列するとともに、該ドライバーＩＣ６を帯状の封止材７で共通に被覆して成るサーマルヘッドにおいて、前記封止材７よりも少なくとも発熱抵抗体３側に、封止材の長手方向に沿って配されるフッ素樹脂からなる帯状のオーバーコート層８を被着させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上面に複数の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体の発熱を制御する複数のドライバーＩＣを略平行に配列するとともに、該ドライバーＩＣを帯状の封止材で共通に被覆して成るサーマルヘッドにおいて、
前記封止材よりも少なくとも発熱抵抗体側に、封止材の長手方向に沿って配されるフッ素樹脂からなる帯状のオーバーコート層を被着させたことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記オーバーコート層と封止材とが互いに略平行に配されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッドと、記録媒体を前記発熱抵抗体上に搬送する搬送手段とを具備するサーマルプリンタ。
【請求項４】
基板の上面に複数の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体の発熱を制御する複数のドライバーＩＣを略平行に取着・配列するとともに、該ドライバーＩＣを共通に被覆する帯状の封止材を形成して成るサーマルヘッドにおいて、
前記封止材の形成に先立って、ドライバーＩＣの配列領域よりも少なくとも発熱抵抗体側に、ドライバーＩＣの配列方向に沿って配されるフッ素樹脂からなる帯状のオーバーコート層を被着させたことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして用いられるサーマルヘッド及びそれを用いたサーマルプリンタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとしてサーマルヘッドが用いられている。
【０００３】
かかる従来のサーマルヘッドは、例えば図６に示す如く、アルミナセラミックス等から成る基板２１の上面に、複数の発熱抵抗体２３と、これら発熱抵抗体２３の発熱を制御する複数のドライバーＩＣ２６とを略平行に配列させるとともに、前記発熱抵抗体２３を窒化珪素等から成る保護膜２５で、前記ドライバーＩＣ２６をエポキシ樹脂を主成分とする封止材２７で被覆した構造を有しており、発熱抵抗体２３の真上に配置されるプラテンローラを用いて感熱紙やインクフィルム等の記録媒体を保護膜表面に摺接させつつ発熱抵抗体２３上に搬送しながら、複数の発熱抵抗体２３を画像データに基づいて個々に選択的にジュール発熱させるとともに、その発した熱を保護膜２５を介して記録媒体に伝達させることによって印画を形成するようになっている。
【０００４】
尚、前記封止材２７は、ドライバーＩＣ２６を被覆することでドライバーＩＣ２６を大気と遮断するとともに、記録動作時、発熱抵抗体２３側の表面で記録媒体の搬送を支持することで記録媒体を発熱抵抗体２３上へ案内するガイド部材として機能するものであり、エポキシ樹脂等の液状前駆体をディスペンサーやスクリーン印刷法等でドライバーＩＣ２６の配列領域にわたり塗布するとともに、これを所定の温度で熱硬化させることによって形成される。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−７８０９３号公報
【特許文献２】
特開平８−２８１９９０号公報
【特許文献３】
特開平７−１８６４２８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のサーマルヘッドにおいては、封止材２７を形成するにあたり、エポキシ樹脂の液状前駆体をドライバーＩＣ２６の配列領域に塗布すると、上記前駆体が副走査方向（封止材の長手方向と直交する方向）に広がってしまい、ドライバーＩＣ２６の上面角部が封止材２７の表面より露出することがある。それ故、記録動作時、記録媒体を封止材の発熱抵抗体側表面に対して摺接させつつ搬送すると、上記露出部に記録媒体が接触して記録媒体に傷がつくおそれがあった。
【０００７】
また上記前駆体は、副走査方向への広がり度合いが領域によって異なることから、封止材２７の表面の高さが封止材２７の長手方向に沿って不均一になることがある。このような場合、記録媒体の封止材２７に対する摺接圧が領域によって大きく異なることとなり、記録媒体の搬送状態を不安定にし、スティッキングを生じる原因となっていた。
【０００８】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、記録媒体の搬送状態を安定化させて、良好な印画を形成することが可能な高信頼性のサーマルヘッド、その製造方法、並びにサーマルプリンタを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のサーマルヘッドは、基板の上面に複数の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体の発熱を制御する複数のドライバーＩＣを略平行に配列するとともに、該ドライバーＩＣを帯状の封止材で共通に被覆して成るサーマルヘッドにおいて、前記封止材よりも少なくとも発熱抵抗体側に、封止材の長手方向に沿って配されるフッ素樹脂からなる帯状のオーバーコート層を被着させたことを特徴とするものである。
【００１０】
また本発明のサーマルヘッドは、前記オーバーコート層と封止材とが互いに略平行に配されていることを特徴とするものである。
【００１１】
更に本発明のサーマルプリンタは、上述のサーマルヘッドと、記録媒体を前記発熱抵抗体上に搬送する搬送手段とを具備することを特徴とするものである。
【００１２】
また更に本発明のサーマルヘッドの製造方法は、基板の上面に複数の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体の発熱を制御する複数のドライバーＩＣを略平行に取着・配列するとともに、該ドライバーＩＣを共通に被覆する帯状の封止材を形成して成るサーマルヘッドにおいて、前記封止材の形成に先立って、ドライバーＩＣの配列領域よりも少なくとも発熱抵抗体側に、ドライバーＩＣの配列方向に沿って配されるフッ素樹脂からなる帯状のオーバーコート層を被着させたことを特徴とするものである。
【００１３】
本発明のサーマルヘッドによれば、ドライバーＩＣを被覆する封止材よりも発熱抵抗体側に、封止材の長手方向に沿って配されるフッ素樹脂から成るオーバーコート層を設けたことから、封止材を形成する際、ドライバーＩＣの配列領域に塗布された封止材を構成する樹脂材料の前駆体が発熱抵抗体側に広がろうとしても、かかる前駆体の流動が極めて高い撥水性を有するオーバーコート層でもって良好に堰き止められることとなる。それ故、ドライバーＩＣの発熱抵抗体側上面角部を封止材でもって確実に被覆することができ、記録媒体の表面に傷がつくことを有効に防止して、良好な印画の形成に供することが可能となる。
【００１４】
しかも、上記前駆体の発熱抵抗体側への広がりがオーバーコート層で良好に堰き止められることから、封止材の発熱抵抗体側表面の高さが略均一に揃うようになり、記録媒体の封止材に対する摺接圧が領域毎にばらつくことを有効に防止することができる。従って、記録媒体の搬送状態を安定化させ、スティッキング等の不具合を有効に防止することが可能となる。
【００１５】
また前記オーバーコート層を構成するフッ素樹脂は撥水性が極めて高いことから、オーバーコート層の厚みを０．２μｍ〜２μｍと非常に薄くしたとしても、上述の効果が得られるため、オーバーコート層の形成に必要なコストを小さく抑え、サーマルヘッドの生産性を高く維持することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの平面図、図２は図１のサーマルヘッドの断面図であり、１は基板、２は部分グレーズ層、３は発熱抵抗体、４は電極パターン、５は保護膜、６はドライバーＩＣ、７は封止材、８はオーバーコート層である。
【００１７】
前記基板１は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料によって矩形状をなすように形成されており、その上面には部分グレーズ層２や発熱抵抗体３，ドライバーＩＣ６等が取着され、これらを支持する支持母材として機能する。
【００１８】
また前記基板１の上面には、ガラス製の部分グレーズ層２が基板１の長手方向に帯状に被着され、その頂部付近には複数の発熱抵抗体３が設けられる。
【００１９】
前記部分グレーズ層２は、例えば曲率半径１ｍｍ〜４ｍｍの断面円弧状をなすように形成されており、その頂部の厚みは２０μｍ〜１６０μｍに設定される。
【００２０】
この部分グレーズ層２は、低熱伝導性（熱伝導率：０．７Ｗ／ｍ・Ｋ〜１．０Ｗ／ｍ・Ｋ）のガラスにより形成されているため、その内部で発熱抵抗体３の発する熱の一部を蓄積してサーマルヘッドの熱応答特性を良好に維持する作用、具体的には、発熱抵抗体３の温度を短時間で印画に必要な所定の温度まで上昇させる蓄熱層としての作用を為す。
【００２１】
更に前記部分グレーズ層２の頂部付近に設けられる複数の発熱抵抗体３は、例えば６００ｄｐｉ（ｄｏｔ  ｐｅｒ  ｉｎｃｈ）の密度で主走査方向に直線状に配列されており、これらの発熱抵抗体３は各々がＴａＮやＴａＳｉＯ，ＴｉＳｉＯ等の電気抵抗材料により形成されているため、その両端に電気的に接続される電極パターン４等を介して電源電力が印加されるとジュール発熱を起こし、記録媒体に印画を形成するのに必要な温度、例えば１３０℃〜３５０℃の温度となる。
【００２２】
また前記発熱抵抗体３に接続される電極パターン４は、発熱抵抗体３等に電力を供給する給電配線として機能するものであり、アルミニウムや銅等の金属材料から成り、部分グレーズ層２上から基板１の表面にかけて被着・導出された上、この導出部で後述するドライバーＩＣ６の対応する端子等に電気的に接続される。
【００２３】
また上述した複数の発熱抵抗体３や電極パターン４の表面には保護膜５が被着され、このような保護膜５によって複数の発熱抵抗体３や複数の電極パターン４が共通に被覆されている。
【００２４】
前記保護膜５は、窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）やサイアロン（Ｓｉ−Ａｌ−Ｏ−Ｎ）等の耐磨耗性に優れた無機質材料から成り、発熱抵抗体３や電極パターン４を記録媒体の摺接による磨耗や大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護する作用を為す。
【００２５】
一方、上述した基板１の上面には複数のドライバーＩＣ６が発熱抵抗体３の配列に沿って略平行に配列される。
【００２６】
前記ドライバーＩＣ６は、各々の回路形成面（下面）に、シフトレジスタやラッチ回路，スイッチングトランジスタ等の電子回路が高密度に集積されており、複数の発熱抵抗体３を選択的に発熱させる作用、具体的には、外部より供給される画像データに基づいてスイッチングトランジスタのオン・オフを切り替え、各発熱抵抗体３への通電を制御する作用を為す。
【００２７】
かかるドライバーＩＣ６としては、例えば、電子回路や端子を下面に有したフリップチップ型ＩＣが用いられ、従来周知のフェースダウンボンディング、即ち、ドライバーＩＣ６の端子を対応する電極パターン４の導出部に半田接合させることによってドライバーＩＣ６が電極パターン４に電気的に接続される。
【００２８】
そして上述した複数のドライバーＩＣ６は、エポキシ樹脂を主成分とする断面山状の封止材７で共通に被覆され、更に、該封止材７よりも発熱抵抗体３側に位置する保護膜５の表面に、フッ素樹脂から成る帯状のオーバーコート層８が被着されている。
【００２９】
前記封止材７は、例えばシリカ（ＳｉＯ２）やアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等から成る無機質フィラーを５０質量％〜７０質量％程度含有させて所定の熱膨張係数及び硬度に調整したエポキシ樹脂により帯状に形成されており、ドライバーＩＣ６を大気と遮断することでドライバーＩＣ６の電子回路が大気中の水分等との接触により腐食されるのを有効に防止するとともに、ドライバーＩＣ６を外力の印加（記録媒体の接触等）より保護する作用を為す。
【００３０】
また前記封止材７は、記録動作時、発熱抵抗体３側の表面で記録媒体の走行を支持して記録媒体を発熱抵抗体３上へ案内するガイド部材としても機能するものである。
【００３１】
一方、前記オーバーコート層８は、その長手方向が前記封止材７に対して略平行となるように配されており、封止材７に対して発熱抵抗体３側で長手方向にわたり隣接した形に被着されている。
【００３２】
このようなオーバーコート層８は、それ自体、高い撥水性を有しているため、封止材７を形成するにあたり、ドライバーＩＣ６の配列領域に塗布された液状前駆体が発熱抵抗体側へ広がるのを良好に堰き止めることができる。
【００３３】
このため、ドライバーＩＣ６の発熱抵抗体側上面角部を封止材７でもって確実に被覆することができ、封止材７の発熱抵抗体側表面に摺接される記録媒体が傷つくことを有効に防止して、良好な印画の形成に供することが可能となる。
【００３４】
しかも、上記前駆体の発熱抵抗体側への広がりがオーバーコート層８で良好に堰き止められることから、封止材７の発熱抵抗体側表面の高さが長手方向にわたり略均一に揃うこととなり、記録媒体の走行を封止材７の発熱抵抗体側表面で案内する際、記録媒体の封止材７に対する摺接圧が領域毎に大きくばらつくことを有効に防止できる。従って、記録媒体の搬送状態を安定化させ、スティッキング等の不具合を有効に防止することが可能となる。
【００３５】
また前記オーバーコート層８を構成するフッ素樹脂は撥水性が極めて高いことから、オーバーコート層８の厚みを０．２μｍ〜２μｍと非常に薄くしたとしても、上述の効果が得られるため、オーバーコート層８の形成に必要なコストを小さく抑え、サーマルヘッドの生産性を高く維持することができる。
【００３６】
尚、前記オーバーコート層８を構成するフッ素樹脂は、水に対する接触角が１０５°〜１６０°となるように設定されることが好ましく、この場合、オーバーコート層８の厚みを０．２μｍ〜２μｍと非常に薄く設定した場合であっても、オーバーコート層８が封止材７の広がりを有効に防止することができるため、オーバーコート層８の形成に必要なコストを小さく抑え、サーマルヘッドの生産性を高く維持することができる。ここで、フッ素樹脂の接触角を１０５°よりも小さく設定すると、オーバーコート層８が封止材７の前駆体を弾く力が不足気味になり、オーバーコート層８の厚みを２μｍ以下に設定した場合、封止材７の広がりを有効に防止することが難しくなる傾向にあり、一方、接触角が１６０°よりも大きいフッ素樹脂を製造することは難しく、サーマルヘッドの生産性を高く維持することが困難となる傾向にある。従って、前記オーバーコート層８を構成するフッ素樹脂は、水に対する接触角が１０５°〜１６０°となるように設定されることが好ましい。
【００３７】
そして、上述のようなサーマルヘッドが組み込まれるサーマルプリンタには、図３に示す如く、記録媒体をサーマルヘッドＴの発熱抵抗体３上に搬送する搬送手段として、プラテンローラ９や搬送ローラ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ等が配設される。
【００３８】
前記プラテンローラ９は、ＳＵＳ等の金属から成る軸芯の外周にブタジエンゴム等を３ｍｍ〜１５ｍｍ程度の厚みに巻きつけた円柱状の部材であり、サーマルヘッドＴの発熱抵抗体３上に回転可能に支持され、記録媒体を発熱抵抗体３上の保護膜表面に押圧しつつ記録媒体を発熱抵抗体３の配列と直交する方向（図中の矢印方向）に搬送する。
【００３９】
また前記搬送ローラ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄは、その外周部が金属やゴム等によって形成されており、サーマルヘッドＴに対し記録媒体の搬送方向上流側（ドライバーＩＣ６側）と下流側（発熱抵抗体３側）に分かれて配設され、これらの搬送ローラ１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄと前述のプラテンローラ９とで記録媒体の走行を支持している。
【００４０】
これらの搬送手段９，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄによって搬送される記録媒体は、前述したように、発熱抵抗体３に対し搬送方向上流側で封止材７の発熱抵抗体側表面に摺接されるようになっており、これにより記録媒体が封止材７でもって発熱抵抗体３上に順次案内され、発熱抵抗体３上の保護膜表面に摺接されることとなる。
【００４１】
そして、これと同時に複数の発熱抵抗体３をドライバーＩＣ６の駆動に伴い選択的にジュール発熱させ、これらの熱を保護膜５を介し記録媒体に伝達させることによって所定の印画が形成される。
【００４２】
次に、上述のサーマルヘッドの製造方法について、図４を用いて詳細に説明する。図４は図１のサーマルヘッドの製造方法を説明するための各工程の断面図である。
（１）まず、上面に先に述べた部分グレーズ層２、発熱抵抗体３、電極パターン４、保護膜５が順次、被着・形成された基板１を準備する（図４（ａ））。
【００４３】
前記基板１は、例えばアルミナセラミックスから成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状に成すとともにこれを従来周知のドクターブレード法等を採用することによってセラミックグリーンシートを形成し、これを所定形状に打ち抜いた上、高温（約１６００℃）で焼成することにより製作される。
【００４４】
また前記部分グレーズ層２は、ガラス粉末に適当な有機溶剤を添加・混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板１の上面に帯状に印刷・塗布し、これを高温（９００℃〜１２００℃）で焼き付けることによって形成される。
【００４５】
更に前記発熱抵抗体３及び電極パターン４は、部分グレーズ層２の形成後、従来周知の薄膜形成技術を採用することにより所定パターンに形成される。具体的には、発熱抵抗体３がＴａＳｉＯ、電極パターンがＡｌから成る場合、従来周知のスパッタリングによってＴａＳｉＯからなる抵抗薄膜及びＡｌからなる金属薄膜を基板１や部分グレーズ層２の上面に順次積層するとともに、該積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術及びエッチング技術を採用することによって所定パターンに加工することによって発熱抵抗体３及び電極パターン４が同時に形成される。
【００４６】
一方、前記発熱抵抗体３及び電極パターン４を被覆する保護膜５は、従来周知の薄膜形成技術、例えばスパッタリングを採用し、上述の無機質材料を発熱抵抗体３や電極パターン４等の上面に２μｍ〜２０μｍの厚みに被着させることにより形成される。
（２）次に、封止材７の形成や、ドライバーＩＣ６の搭載に先立って、基板１上にオーバーコート層８をドライバーＩＣ６の配列領域（形成予定領域）よりも発熱抵抗体側に帯状に形成する（図４（ｂ））。
【００４７】
前記オーバーコート層８は、例えば液状に成したフッ素樹脂の前駆体を、ディスペンサー等を用いて封止材７よりも発熱抵抗体３側に位置する保護膜５上に塗布するとともに、これを１００℃〜２００℃の温度で硬化・重合させることによって０．２μｍ〜２μｍの厚みに形成される。
（３）続いて、前記基板上に、発熱抵抗体３の発熱を制御するドライバーＩＣ６を搭載する（図４（ｃ））。
【００４８】
前記ドライバーＩＣ６は、例えば、従来周知のチョコラルスキー法（引き上げ法）を採用することにより、単結晶シリコンからなるインゴット（塊）を形成するとともに、これをダイヤモンドカッター等を用いて板状にスライスし、しかる後、該板体の一主面に従来周知の半導体製造技術を採用することにより、シフトレジスタやラッチ回路等の電子回路を高密度に集積させることによって製作される。
【００４９】
また前記ドライバーＩＣ６の基板１上への搭載は、ドライバーＩＣ６がフリップチップ型ＩＣから成る場合、従来周知のフェースダウンボンディング、即ち、ドライバーＩＣ６の回路形成面に設けられる端子を、電極パターン４上に設けられる電極に半田接合させることによってドライバーＩＣ６と電極パターン４とを電気的に接続させることによって行われる。
（４）最後に、ドライバーＩＣ６の配列領域を被覆するように封止材７を形成することによってサーマルヘッドが完成する（図４（ｄ）、（ｅ））。
【００５０】
前記封止材７は、例えば無機質フィラーを所定量、添加・混合したエポキシ樹脂の液状前駆体を、ディスペンサー等を用いてドライバーＩＣ６の搭載領域に塗布するとともに、これを８０℃〜２００℃の温度で加熱・重合させることによって０．４ｍｍ〜２ｍｍの厚みに形成される。
【００５１】
このとき、前記封止材７の基となる液状前駆体が発熱抵抗体側へ流れ出ようとしても、かかる流出がオーバーコート層８の撥水作用によって良好に堰き止められることとなり、それ故、ドライバーＩＣ６の発熱抵抗体側上面角部を封止材７でもって確実に被覆することができ、記録媒体の表面に傷がつくことを有効に防止して良好な印画の形成に供することが可能となる。
【００５２】
しかも、封止材７の発熱抵抗体側表面の高さを封止材７の長手方向にわたり略均一に揃えることができるため、記録媒体の走行を封止材７の発熱抵抗体側表面で案内する際、記録媒体の封止材７に対する摺接圧が領域毎に大きくばらつくことを有効に防止できる。従って、記録媒体の搬送状態を安定化させ、スティッキング等の不具合を有効に防止することが可能となる。
【００５３】
また前記オーバーコート層８を構成するフッ素樹脂は撥水性が極めて高いことから、オーバーコート層８の厚みを０．２μｍ〜２μｍと非常に薄くしたとしても、上述の効果が得られるため、オーバーコート層８の形成に必要なコストを小さく抑え、サーマルヘッドの生産性を高く維持することができる。
【００５４】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００５５】
例えば上述の実施形態においては、オーバーコート層８を封止材７の発熱抵抗体３側にのみ形成するようにしたが、これに代えて、オーバーコート層８’を封止材７の両側に形成しても良く、封止材７の副走査方向（封止材７の長手方向と直交する方向）への広がりを防止することができるため、封止材７の形成領域を副走査方向に狭くして、サーマルヘッドの小型化に供することが可能となる。
【００５６】
【発明の効果】
本発明のサーマルヘッドによれば、ドライバーＩＣを被覆する封止材よりも発熱抵抗体側に、封止材の長手方向に沿って配されるフッ素樹脂から成るオーバーコート層を設けたことから、封止材を形成する際、ドライバーＩＣの配列領域に塗布された封止材を構成する樹脂材料の前駆体が発熱抵抗体側に広がろうとしても、かかる前駆体の流動が極めて高い撥水性を有するオーバーコート層でもって良好に堰き止められることとなる。それ故、ドライバーＩＣの発熱抵抗体側上面角部を封止材でもって確実に被覆することができ、記録媒体の表面に傷がつくことを有効に防止して、良好な印画の形成に供することが可能となる。
【００５７】
しかも、上記前駆体の発熱抵抗体側への広がりがオーバーコート層で良好に堰き止められることから、封止材の発熱抵抗体側表面の高さが略均一に揃うようになり、記録媒体の封止材に対する摺接圧が領域毎にばらつくことを有効に防止することができる。従って、記録媒体の搬送状態を安定化させ、スティッキング等の不具合を有効に防止することが可能となる。
【００５８】
また前記オーバーコート層を構成するフッ素樹脂は撥水性が極めて高いことから、オーバーコート層の厚みを０．２μｍ〜２μｍと非常に薄くしたとしても、上述の効果が得られるため、オーバーコート層の形成に必要なコストを小さく抑え、サーマルヘッドの生産性を高く維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドの断面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドを用いたサーマルプリンタの構成を示す図である。
【図４】図１のサーマルヘッドの製造方法を説明するための各工程の断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドの平面図である。
【図６】従来のサーマルヘッドの断面図である。
【符号の説明】
１・・・基板
２・・・部分グレーズ層
３・・・発熱抵抗体
４・・・電極パターン
５・・・保護膜
６・・・ドライバーＩＣ
７・・・封止材
８，８’・・・オーバーコート層
９・・・プラテンローラ
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ・・・搬送ローラ
【図１】
2004230582.tif 000003
【図２】
2004230582.tif 000004
【図３】
2004230582.tif 000005
【図４】
2004230582.tif 000006
【図５】
2004230582.tif 000007
【図６】
2004230582.tif 000008