(57)【要約】【課題】圧縮成形により被成形品を効率的に樹脂モールドすることができ、高品質の樹脂モールドを可能にする。【解決手段】リリースフィルム３０により内面が被覆された樹脂モールド領域１４ｂで、上型２０と下型１１とで被成形品１０をクランプして圧縮成形する樹脂モールド方法において、前記リリースフィルム３０を支持治具４０により支持して、モールド金型の外部で前記リリースフィルム３０にモールド用の樹脂３２を供給し、前記支持治具４０とともにリリースフィルム３０と樹脂３２とをモールド金型内に搬入してセットし、前記リリースフィルム３０を介して上型２０と下型１１とで被成形品１０をクランプして圧縮成形する。【選択図】          図１
2004148621.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リリースフィルムにより内面が被覆された樹脂モールド領域で、上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド方法において、
凹部状のプリフォーム部を有するリリースフィルムの前記プリフォーム部に、モールド金型の外部で、モールド用の樹脂を供給し、
リリースフィルムとともに前記樹脂をモールド金型内に搬入し、モールド金型にリリースフィルムと樹脂とをセットした後、
前記リリースフィルムを介して上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形することを特徴とする樹脂モールド方法。
【請求項２】
リリースフィルムにより内面が被覆された樹脂モールド領域で、上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド方法において、
前記リリースフィルムを支持治具により支持して、モールド金型の外部で前記リリースフィルムにモールド用の樹脂を供給し、
前記支持治具とともにリリースフィルムと樹脂とをモールド金型内に搬入してセットし、
前記リリースフィルムを介して上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形することを特徴とする樹脂モールド方法。
【請求項３】
平面形状が樹脂モールド領域の周縁部に沿った枠状に形成されたフランジ部、および／または樹脂モールド領域の内周側面を囲む形状に形成された側板を有する支持枠を備えた支持治具を使用することを特徴とする請求項２記載の樹脂モールド方法。
【請求項４】
被成形品の樹脂モールド領域に対応して形成された底部支持部材を備えた支持治具を使用することを特徴とする請求項３記載の樹脂モールド方法。
【請求項５】
支持枠と底部支持部材との間を弾発する付勢部材が設けられた支持治具を使用することを特徴とする請求項４記載の樹脂モールド方法。
【請求項６】
樹脂モールド領域の内面形状に合わせてリリースフィルムをエア吸着して支持するエア吸着機構を設けた支持治具を使用することを特徴とする請求項４または５記載の樹脂モールド方法。
【請求項７】
支持枠に、リリースフィルムを固定して支持する支持手段を設けた支持治具を使用することを特徴とする請求項３、４、５または６記載の樹脂モールド方法。
【請求項８】
樹脂モールド領域に対応して形成されたプリフォーム部を有するリリースフィルムを使用することを特徴とする請求項２、３、４、５、６または７記載の樹脂モールド方法。
【請求項９】
支持治具にリリースフィルムをセットし、リリースフィルムを凹部状にプリフォームした後、モールド用の樹脂を供給することを特徴とする請求項２〜８のいずれか一項記載の樹脂モールド方法。
【請求項１０】
モールド金型の外部で支持治具に被成形品をセットし、支持治具とともに被成形品をモールド金型内に搬入して樹脂モールドすることを特徴とする請求項２〜９のいずれか一項記載の樹脂モールド方法。
【請求項１１】
モールド金型にリリースフィルムとモールド用の樹脂と被成形品とをセットし、
上型と下型とを当接させて外部とエアシールしたキャビティを形成した状態で、前記キャビティに連通して設けたエア流路を介してエア吸引機構によりキャビティから真空排気し、
前記上型と下型とを圧縮成形位置まで型締めして樹脂モールドすることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項記載の樹脂モールド方法。
【請求項１２】
支持治具によりリリースフィルムを支持し、支持治具とともにリリースフィルムとモールド用の樹脂とをモールド金型内に搬入してセットし、上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、
前記支持治具が、平面形状が樹脂モールド領域の周縁部に沿った枠状に形成されたフランジ部、および／または樹脂モールド領域の内周側面を囲む形状に形成された側板を有する支持枠を備えていることを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項１３】
前記支持治具が、被成形品の樹脂モールド領域に対応して形成された底部支持部材を備えていることを特徴とする請求項１２記載の樹脂モールド装置。
【請求項１４】
前記支持枠が、型開閉方向に可動に支持され、常時は上端面が底部支持部材よりも上型に向けて突出する向きに付勢して設けられた支持治具クランパとして形成されていることを特徴とする請求項１３記載の樹脂モールド装置。
【請求項１５】
請求項１２記載の樹脂モールド装置に使用する支持治具であって、
平面形状が樹脂モールド領域の周縁部に沿った枠状に形成されたフランジ部と、樹脂モールド領域の内周側面を囲む形状に形成された側板とを有する支持枠を備えていることを特徴とする支持治具。
【請求項１６】
被成形品の樹脂モールド領域に対応して形成された底部支持部材を備えていることを特徴とする請求項１５記載の支持治具。
【請求項１７】
樹脂モールド領域の内面形状に合わせてリリースフィルムをエア吸着して支持するエア吸着機構を備えていることを特徴とする請求項１５または１６記載の支持治具。
【請求項１８】
リリースフィルムを固定して支持する支持手段が支持枠に設けられていることを特徴とする請求項１５、１６または１７記載の支持治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具に関し、より詳細にはリリースフィルムを用いた圧縮成形による樹脂モールド方法、樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂モールドによって半導体装置を製造する方法に、多数個の半導体チップが搭載された基板、半導体ウエハあるいはリードフレーム等の被成形品を、被成形品の片面の略全面にわたり一括して樹脂モールドし、樹脂モールド後に、成形品を個片にダイシングして半導体装置とする方法がある。圧縮成形は、このように被成形品を一括して樹脂モールドする際に、被成形品の樹脂モールド領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給し、金型をクランプする操作のみによって樹脂モールドする方法である。圧縮成形による樹脂モールド方法では、たとえば、下型と上型を、樹脂と容易に剥離し、所定の耐熱性、柔軟性を有するリリースフィルムにより被覆し、下型にセットした基板に液体状、ペースト状、粉体状あるいは顆粒状の樹脂を供給し、リリースフィルムを介して被成形品をクランプすることによって樹脂モールドする（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２７７５５１号公報
【特許文献２】
特開平８−３１８５４４号公報
【特許文献３】
特開平１０−３０５４３９号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、圧縮成形によって樹脂モールドする際に、下型にキャビティを設けた場合は、キャビティに所定量の樹脂を供給した後、上型と下型とで被成形品をクランプして樹脂モールドする。このような樹脂モールド方法によって圧縮成形する際に、たとえばモールド用の樹脂として液状樹脂を下型のキャビティに供給して樹脂モールドするとすると、型開きした状態で、所定量の液状樹脂をキャビティに供給しなければならないから、操作が煩雑であり、樹脂モールドのサイクルタイムが長くなるという問題がある。
【０００５】
また、モールド用の樹脂として液状樹脂を使用するような場合は、キャビティに樹脂を供給した時点から樹脂の硬化が始まるから、樹脂をキャビティに供給するに要する時間がばらついたり、金型の温度が変動したりすること、また、樹脂の塗布開始時から塗布完了までの時間差のため、樹脂が受ける熱量がばらつくために、樹脂の硬化時間が一定せず、成形品の品質がばらついてしまう。また、液状樹脂を供給する場合は、樹脂量を正確に計測して供給することが難しく、成形精度に悪影響を及ぼす。また、キャビティに樹脂を供給した状態で脱泡したりする操作を行うことは、非常に困難であり、これによって成形精度を低下させるおそれがある。
【０００６】
また、圧縮成形による樹脂モールド方法では、ペースト状の樹脂材を使用して樹脂モールドすることも可能であるが、このような樹脂材を使用するときは、樹脂材が樹脂成形領域を超えないようにキャビティの中央部に樹脂材を供給するようにするから、圧縮成形した際に、樹脂材がキャビティの中央部から周囲に移動し、樹脂材の流動量が大きくなってワイヤスイープが生じやすくなるといった問題もある。
【０００７】
そこで、本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、圧縮成形によって樹脂モールドする操作をきわめて効率的に行うことを可能とし、被成形品が大型の製品であっても、容易にかつ確実に圧縮成形することができ、高品質の成形品を得ることができる樹脂モールド方法および樹脂モールド装置およびこれに用いる支持治具を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、リリースフィルムにより内面が被覆された樹脂モールド領域で、上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド方法において、凹部状のプリフォーム部を有するリリースフィルムの前記プリフォーム部に、モールド金型の外部で、モールド用の樹脂を供給し、リリースフィルムとともに前記樹脂をモールド金型内に搬入し、モールド金型にリリースフィルムと樹脂とをセットした後、前記リリースフィルムを介して上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形することを特徴とする。
【０００９】
また、リリースフィルムにより内面が被覆された樹脂モールド領域で、上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド方法において、前記リリースフィルムを支持治具により支持して、モールド金型の外部で前記リリースフィルムにモールド用の樹脂を供給し、前記支持治具とともにリリースフィルムと樹脂とをモールド金型内に搬入してセットし、前記リリースフィルムを介して上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形することを特徴とする。
【００１０】
また、前記樹脂モールド方法において、平面形状が樹脂モールド領域の周縁部に沿った枠状に形成されたフランジ部、および／または樹脂モールド領域の内周側面を囲む形状に形成された側板を有する支持枠を備えた支持治具を使用すること、また、被成形品の樹脂モールド領域に対応して形成された底部支持部材を備えた支持治具を使用すること、また、支持枠と底部支持部材との間を弾発する付勢部材が設けられた支持治具を使用すること、また、樹脂モールド領域の内面形状に合わせてリリースフィルムをエア吸着して支持するエア吸着機構を設けた支持治具を使用すること、また、支持枠に、リリースフィルムを固定して支持する支持手段を設けた支持治具を使用することを特徴とする。
【００１１】
また、前記樹脂モールド方法において、樹脂モールド領域に対応して形成されたプリフォーム部を有するリリースフィルムを使用することを特徴とし、また、支持治具にリリースフィルムをセットし、リリースフィルムを凹部状にプリフォームした後、モールド用の樹脂を供給することを特徴とし、また、モールド金型の外部で支持治具に被成形品をセットし、支持治具とともに被成形品をモールド金型内に搬入して樹脂モールドすることを特徴とする。
また、前記樹脂モールド方法において、モールド金型にリリースフィルムとモールド用の樹脂と被成形品とをセットし、上型と下型とを当接させて外部とエアシールしたキャビティを形成した状態で、前記キャビティに連通して設けたエア流路を介してエア吸引機構によりキャビティから真空排気し、前記上型と下型とを圧縮成形位置まで型締めして樹脂モールドすることを特徴とする。
【００１２】
また、支持治具によりリリースフィルムを支持し、支持治具とともにリリースフィルムとモールド用の樹脂とをモールド金型内に搬入してセットし、上型と下型とで被成形品をクランプして圧縮成形する樹脂モールド装置において、前記支持治具が、平面形状が樹脂モールド領域の周縁部に沿った枠状に形成されたフランジ部、および／または樹脂モールド領域の内周側面を囲む形状に形成された側板を有する支持枠を備えていることを特徴とする。
また、前記支持治具が、被成形品の樹脂モールド領域に対応して形成された底部支持部材を備えていることを特徴とする。
また、前記支持枠が、型開閉方向に可動に支持され、常時は上端面が底部支持部材よりも上型に向けて突出する向きに付勢して設けられた支持治具クランパとして形成されていることを特徴とする。
【００１３】
また、前記樹脂モールド装置に使用する支持治具であって、平面形状が樹脂モールド領域の周縁部に沿った枠状に形成されたフランジ部と、樹脂モールド領域の内周側面を囲む形状に形成された側板とを有する支持枠を備えていること、また、被成形品の樹脂モールド領域に対応して形成された底部支持部材を備えていること、また、樹脂モールド領域の内面形状に合わせてリリースフィルムをエア吸着して支持するエア吸着機構を備えていること、また、リリースフィルムを固定して支持する支持手段が支持枠に設けられていることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１〜４は本発明に係る樹脂モールド方法を適用して圧縮成形により被成形品１０を樹脂モールドする方法を示す説明図である。
本実施形態の樹脂モールド方法では、プリフォームしたリリースフィルム３０を支持治具４０に支持し、リリースフィルム３０のプリフォーム部３０ａに液状樹脂３２を供給し、リリースフィルム３０と液状樹脂３２を支持治具４０により支持してモールド金型２０内に搬入し、支持治具４０とともにリリースフィルム３０と液状樹脂３２とをモールド金型２０にセットし、上型２２と下型１１とで被成形品１０をクランプして圧縮成形する。
【００１５】
以下では、まず、モールド金型２０の構成について説明し、続いて、支持治具４０等の構成について説明する。
モールド金型２０は、プレス装置の固定プラテンに下型１１が固定され、可動プラテンに上型２２が固定され、可動プラテンが昇降駆動されることによって型開閉操作がなされる。プレス装置は油圧等によって型開閉操作を行うためのプレス機構を備える。このプレス機構は、樹脂モールド装置の一般的な構成からなるものであり、本実施形態の樹脂モールド装置において特徴的な構成はモールド金型２０の構成にある。なお、本実施形態では上型２２を可動としているが、上型２２と下型１１のいずれが可動であってもよい。
【００１６】
図１において、１２は下型ベース、１４は下型ベース１２に固定したキャビティブロック、１５はキャビティブロック１４の周囲に型開閉方向に移動可能に設けられたクランパである。
クランパ１５はキャビティブロック１４を囲む枠体状に形成され、スプリング１６により、その上端面がキャビティブロック１４の樹脂成形面１４ａよりも突出するよう上型２２に向けて付勢して設けられている。クランパ１５の上端面が樹脂成形面１４ａよりも上方に突出することにより、キャビティブロック１４とクランパ１５とによって樹脂モールド部であるキャビティ凹部１４ｂが形成される。
【００１７】
１７は、キャビティブロック１４の外側面とクランパ１５の内側面との間をエアシールするシールであり、クランパ１５はキャビティブロック１４に対してエアシールした状態で型開閉方向に移動可能となっている。１５ａはキャビティ凹部の底面側からエア吸引するためのエア流路である。エア流路１５ａはモールド金型２０の外部に設けられたエア吸引機構１８に連絡する。１９はクランパ１５の上端面に取り付けたシールである。シール１９は支持治具をクランパ１５に対してエアシールするために設けられている。
【００１８】
本実施形態においては、被成形品１０はエア吸着により上型２２に支持される。上型２２のクランプ面には被成形品１０をエア吸着するためのエア吸引孔２４ａが開口し、上型２２に設けたエア流路２４を介して、モールド金型２０の外部に設けられたエア吸引機構２６に連通する。なお、被成形品１０を上型２２に支持する支持手段として、エアによって被成形品１０を吸着する方法によらず、上型２２に被成形品１０を支持するフック等の機械的な手段を設けて被成形品１０を支持することも可能である。また、被成形品１０を上型２２側で支持せず、下型１１にリリースフィルム、液状樹脂、支持治具をセットした後、下型１１に被成形品１０を位置決めしてセットして樹脂モールドすることも可能である。
【００１９】
次に、モールド金型２０にリリースフィルムと液状樹脂とを搬入してセットする支持治具の構成について説明する。
本実施形態では、モールド金型２０に搬入して樹脂モールドに使用するリリースフィルム３０として、リリースフィルム３０をモールド金型２０のキャビティ凹部１４ｂの形状にあわせた凹部状にプリフォームしたプリフォーム部３０ａを有するリリースフィルム３０を使用する。支持治具４０はリリースフィルム３０のプリフォーム部３０ａに所定量の液状樹脂３２を供給した状態で、リリースフィルム３０と液状樹脂３２を支持してモールド金型２０に搬入するためのもので、本実施形態の支持治具４０は、図１に示すように、支持枠４１と底板４２とからなる。
【００２０】
図５に、支持治具４０の平面図を示す。本実施形態のモールド金型２０は矩形状（短冊状）に形成された被成形品を樹脂モールドする例で、モールド金型２０のキャビティ凹部１４ｂは平面形状が矩形に形成されている。支持治具４０はモールド金型２０にセットしたまま樹脂モールドするから、支持治具４０の平面形状もキャビティ凹部１４ｂの平面形状に合わせて形成されている。すなわち、底板４２はキャビティ凹部１４ｂの平面形状と略同形状で、キャビティ凹部１４ｂに挿入してセット可能な大きさに形成されている。
もちろん、被成形品が半導体ウエハのような平面形状が円形状のものでキャビティ凹部１４ｂが平面形状で円形に形成されているような場合は、支持治具４０の支持枠４１は円形の枠状に形成され、底板４２は円形に形成される。底板４２はリリースフィルム３０の底部およびモールド用の樹脂を支持する底部支持部材として作用する。
【００２１】
本実施形態の支持治具４０は支持枠４１に対して底板４２を可動に支持し、リリースフィルム３０に液状樹脂３２を供給した状態でリリースフィルム３０と液状樹脂３２とが確実に支持でき、支持治具４０が樹脂モールド操作を妨げないように構成されている。
すなわち、支持治具４０の支持枠４１は、リリースフィルム３０のプリフォーム部３０ａの周囲でリリースフィルム３０を支持するフランジ部４１ａと、プリフォーム部３０ａの側周面を支持する側板４１ｂと、底板４２を支持するフック部４１ｃからなる。フック部４１ｃは側板４１ｂの下部を内側に折り曲げ、フック部４１ｃの上に底板４２をのせるようにして支持するものである。これによって底板４２は側板４１ｂの内側で、側板４１ｂに沿って上下動自在となる。
【００２２】
本実施形態のように、支持枠４１と底板４２とを備える支持治具４０によってリリースフィルム３０と液状樹脂３２を支持する構成とした場合は、半導体ウエハのように被成形品１０が大型で圧縮成形領域が広い製品の場合でも、リリースフィルム３０と液状樹脂３２を確実にモールド金型２０に搬入してセットすることができるという利点がある。
なお、本実施形態ではリリースフィルム３０と液状樹脂３２を支持する支持治具４０をモールド金型２０にセットして樹脂モールドするから、モールド金型２０では、クランパ１５の内側面に支持治具４０の支持枠４１の逃げ部１５ｂを設けて支持枠４１がクランパ１５と干渉しないようにしている。
【００２３】
図６は、支持治具４０によってリリースフィルム３０を支持する際に、支持治具４０にリリースフィルム３０を固定して支持するための支持手段を設けた例を示す。
図６（ａ）は、支持枠４１のフランジ部４１ａの周囲にフランジ部４１ａの外側面に向けて弾性的に押接する外枠４４を設け、外枠４４とフランジ部４１ａの外側面との間でリリースフィルム３０を弾性的に挟圧してリリースフィルム３０を支持治具４０に固定する例である。この支持治具４０でリリースフィルム３０をセットする場合は、支持枠４１の上方からプリフォーム部３０ａを側板４１ｂに沿って底板４２にのせ、フランジ部４１ａ上に延出したリリースフィルム３０をフランジ部４１ａの外側で折り曲げ、外枠４４をフランジ部４１ａの外側面に嵌めるようにしてリリースフィルム３０を係止させればよい。
【００２４】
図６（ｂ）は、フランジ部４１ａ上に延出したリリースフィルム３０をフランジ部４１ａの外周縁部に重り板４６をのせ、重り板４６の重力によって支持する例を示す。重り板４６をフランジ部４１ａにのせた際に、ボルト等の係止部材により重り板４６をフランジ部４１ａに係止させることも可能である。
また、重り板４６のかわりに、支持枠４１との間で磁気的な吸着力が作用する吸着板を使用し、リリースフィルム３０をフランジ部４１ａと吸着板との間に挟んで磁力を利用して固定することもできる。この場合、支持枠４１は吸着板との間で磁気による吸着力が作用する材質を選ぶ必要がある。
なお、重り板４６や吸着板を使用せず、支持枠４１にリリースフィルム３０を係止する突起等の係止部を設けることで、リリースフィルム３０自体の重さによって支持枠４１にリリースフィルム３０を係止させることも可能である。
【００２５】
図６（ｃ）は、リリースフィルム３０を支持枠４１のフランジ部４１ａにエア吸着して支持する例を示す。４８はフランジ部４１ａのリリースフィルム３０を支持する面で開口するように、フランジ部４１ａに取り付けたエアパイプである。エアパイプ４８をエア吸引機構に接続し、エア吸引機構によってエア吸引することによりリリースフィルム３０をフランジ部４１ａにエア吸着して支持することができる。４８ａはフランジ部４１ａにリリースフィルム３０をエア吸着した状態を保持するための逆止弁である。エアパイプ４８に逆止弁を設けておくことにより、エアパイプ４８にエア吸引機構を接続してリリースフィルム３０をフランジ部４１ａに吸着した後、エア吸引機構を外した状態でリリースフィルム３０をフランジ部４１ａにエア吸着しておくことができる。もちろん、逆止弁４８ａ等を設けずに、支持治具４０にエア吸引機構に接続するエアホースを取り付けて、支持治具４０による搬送等の操作の際に、リリースフィルム３０をフランジ部４１ａにエア吸着して操作することもできる。
【００２６】
なお、図６（ｃ）に示すように、モールド金型の外部で、支持治具４０のフランジ部４１ａにリリースフィルム３０をエア吸着して支持する構成とした場合は、モールド金型にリリースフィルム３０を搬送する前に、樹脂モールド領域（キャビティ）の周辺部にリリースフィルム３０を支持することができることになり、樹脂モールド操作の効率化（成型サイクルの短縮）が可能になるとともに、リリースフィルム３０を支持治具４０に支持した状態を容易に確認することができることから、リリースフィルム３０の吸着不良をなくし、リリースフィルム３０の吸着ミスによる樹脂モールド品の不良発生を事前に防止することが可能になる。
【００２７】
上記例ではリリースフィルム３０はモールド金型２０のキャビティ凹部１４ｂの形状に合わせてあらかじめプリフォーム部３０ａを成形したものを使用しているが、リリースフィルム３０を支持治具４０に支持する操作の際に、もしくは、支持した後に、リリースフィルム３０をキャビティ凹部１４ｂの形状に合わせて成形することも可能である。
図７は、支持治具４０にリリースフィルム３０をセットする際に、リリースフィルム３０をキャビティ凹部１４ｂに合わせた凹部状のプリフォーム部３０ａを形成する方法を示す。同図で、５０が支持治具４０を支持する支持台、５２ａ、５２ｂがリリースフィルム３０をプリフォームする成形金型である。
【００２８】
図７（ａ）は、支持台５０に支持治具４０をセットし、支持台５０と成形金型５２ａ、５２ｂとの間にリリースフィルム３０を搬入した状態を示す。
図７（ｂ）は、リリースフィルム３０を成形している状態を示すもので、支持治具４０のフランジ部４１ａに対向して配置されている成形金型５２ｂによりリリースフィルム３０の周縁部をクランプした後、成形金型５２ａを下降させてリリースフィルム３０を凹部状に成形する。図７（ｃ）は、リリースフィルム３０が凹部状に成形されてプリフォーム部３０ａが形成された状態を示す。
この例では、リリースフィルム３０を機械的に加圧して凹部状のプリフォーム部３０ａを形成しているが、機械的な加圧によるかわりに、支持台５０にキャビティ凹部の内面形状にならってリリースフィルム３０をエア吸着するエア吸引孔を設けて、リリースフィルム３０を支持台５０側にエア吸引してプリフォーム部３０ａを成形することも可能である。
【００２９】
支持治具４０を支持台５０にセットし、リリースフィルム３０を成形した後、前述したリリースフィルム３０を支持治具４０に固定するようにして支持する。このように、支持治具４０にリリースフィルム３０をセットした状態でリリースフィルム３０をプリフォームする方法の場合は、プリフォームした状態で支持治具４０にそのままリリースフィルム３０を支持することができ、あらかじめプリフォームしたリリースフィルム３０を支持治具４０にセットする方法とくらべて、リリースフィルム３０を支持治具４０にセットする操作が容易になるという利点がある。
【００３０】
また、リリースフィルム３０をプリフォームした状態で、リリースフィルム３０を支持治具４０の支持枠４１にエア吸着して支持するといったリリースフィルムの支持操作を連続して行うことにより、リリースフィルム３０を支持治具４０にセットする操作を効率的に行うことが可能になる。
なお、図７では、支持枠４１と底板４２とからなる支持治具４０を使用してリリースフィルム３０をプリフォームする例を示すが、支持治具４０の形態は図７に示すものに限定されるものではなく、後述するフランジ部４１ａのみを備える支持治具４０等についても同様に適用することが可能である。
【００３１】
こうして、リリースフィルム３０を支持治具４０に支持し、所定量の液状樹脂３２を供給した後、支持治具４０によりリリースフィルム３０と液状樹脂３２を支持してモールド金型２０に搬入する。
図２は、支持治具４０とともにリリースフィルム３０と液状樹脂３２をモールド金型２０にセットした状態を示す。支持治具４０はフランジ部４１ａがシール１９に当接してクランパ１５の上端面に支持され、底板４２がキャビティブロック１４の上面に支持される。なお、支持治具４０の側板４１ｂとフック部４１ｃはクランパ１５の逃げ部１５ｂに挿入されてセットされる。
被成形品１０はモールド金型２０に搬入され、エア吸引機構２６によってエア流路２４を介して上型２２のクランプ面にエア吸着されて支持される。
【００３２】
圧縮成形操作は図２に示した状態から上型２２を下降させキャビティブロック１４と上型２２との間で被成形品１０をクランプすることによってなされる。図３は、上型２２を下降させ、被成形品１０をクランパ１５に当接させた状態である。この状態で被成形品１０は、リリースフィルム３０と支持治具４０のフランジ部４１ａとを介してクランプされる。
なお、圧縮成形操作は、下型１１側からエア吸引機構１８、エア流路１５ａを介してリリースフィルム３０をエア吸引し、キャビティの内面にリリースフィルム３０をエア吸着しながら行う。シール１７、１９によりリリースフィルム３０は外部からエアシールして下型１１側にエア吸着される。
【００３３】
図４は上型２２をさらに下動させて、圧縮成形位置まで下降させた状態を示す。被成形品１０がクランパ１５の上端面に当接する図３に示す状態から上型２２を下動させることによって、クランパ１５はスプリング１６の付勢力に抗して下降し、同時に支持治具４０の支持枠４１も下降して、図４に示す状態になる。
モールド金型２０はヒータによって加熱されており、圧縮成形位置で被成形品１０をクランプして所定時間保持することにより、液状樹脂３２が硬化し圧縮成形される。
圧縮成形完了後は、上型２２を元位置まで上昇させて型開きする。クランパ１５はスプリング１６の付勢力により元位置まで復帰する。成形品はアンローダによって支持治具４０とともにモールド金型２０から搬出される。こうして、樹脂モールド操作の１サイクルが完了する。
【００３４】
本実施形態の樹脂モールド方法では、モールド金型２０の外部で、あらかじめプリフォーム部３０ａに液状樹脂３２を供給し、支持治具４０によってリリースフィルム３０と液状樹脂３２とをモールド金型２０にセットして樹脂成形するから、液状樹脂３２を計量したり、あらかじめ加熱したり、脱泡したりする操作をモールド金型２０の動作とは独立した別段取りの作業によって行うことができ、これによって、きわめて効率的な樹脂モールドが可能になる。また、液状樹脂３２に対して、加熱、脱泡等の処理を事前に施しておくことにより、モールド金型２０での加熱時間を短縮し、処理時間を短縮することができて、樹脂モールドのサイクルタイムを短縮することが可能になる。
【００３５】
また、モールド金型２０の外部で液状樹脂３２を供給することにより、液状樹脂３２を正確に計量することができ、ばらつきのないより精度の高い圧縮成形が可能となり、成形品の不良の発生を抑えることが可能になる。また、リリースフィルム３０に液状樹脂３２を供給した状態で真空チェンバーに収納して脱泡するといった操作が可能となり、これによってボイドのない高品質の圧縮成形が可能になる。
【００３６】
また、プリフォーム部３０ａに液状樹脂３２を供給し、支持治具４０によってリリースフィルム３０とともに液状樹脂３２をモールド金型２０に供給することにより、モールド金型２０の樹脂モールド領域から液状樹脂３２が流れ出たりせず、型汚れを防止した圧縮成形が可能になる。
また、プリフォーム部３０ａをモールド金型２０でのキャビティ凹部１４ｂと略同形状に形成し、プリフォーム部３０ａに液状樹脂３２を供給することにより、圧縮成形時にキャビティ内で液状樹脂が大きく流動せず、ワイヤースイープを生じさせずに圧縮成形することができる。
また、モールド金型２０に液状樹脂３２を供給した段階から液状樹脂３２の全体が均一に加熱開始されるから、樹脂の加熱時間の制御を的確に行うことができ、高品質の圧縮成形が可能になる。
【００３７】
図８、９は、上述した実施形態で使用している支持治具４０とは異なる形態の支持治具４０を使用して樹脂モールドする方法を示す。
図８は、支持治具４０としてリリースフィルム３０のプリフォーム部３０ａの周縁部を支持するフランジ部４０ａと、プリフォーム部３０ａの側周面をガイドする側板４０ｂを備えたものを使用して圧縮成形する例である。
図９は、支持治具４０としてリリースフィルム３０のプリフォーム部３０ａの周縁部を支持するフランジ部４０ａのみを備えたものを使用する例である。図８および図９に示す支持治具４０を使用して圧縮成形する方法は、図１〜４に示す樹脂モールド方法とまったく同様である。
なお、支持治具４０はフランジ部４０ａまたは側板４０ｂまたは底板４２のみであってもよく、これらのうちの複数を組み合わせたものであってもよい。
【００３８】
図８、９に示す支持治具４０は、図１に示す支持治具４０にくらべて構成が簡易であるという利点がある。リリースフィルム３０がある程度の保形性を有するものであれば、図８、９に示す簡易型の支持治具４０を使用して樹脂モールドすることが可能である。
また、リリースフィルム３０をプリフォームした状態で支持治具４０によってリリースフィルム３０を支持せずに搬送可能である場合は、支持治具４０を使用せず、リリースフィルム３０のプリフォーム部３０ａに液状樹脂３２を供給した状態でモールド金型２０に搬入して圧縮成形することができる。
【００３９】
図１０に、支持治具４０を使用せず、プリフォームしたリリースフィルム３０に液状樹脂３２を供給して樹脂モールドする例を示す。５４はリリースフィルム３０をクランパ１５にエア吸着するためのエア吸引機構であり、５６はクランパ１５の上端面に一端を開口させ、他端側をエア吸引機構５４に連通させて設けたエア流路である。リリースフィルム３０をモールド金型２０にセットし、エア流路５６を介してエア吸引機構５４によってエア吸引することにより、リリースフィルム３０がクランパ１５の上端面にエア吸着される。そして、エア吸引機構１８からエア流路１５ａを介してエア吸引することにより、リリースフィルム３０がキャビティ凹部１４ｂの内面形状にならって下型１１側にエア吸着される。
図１０に示す樹脂モールド装置の場合も、圧縮成形の樹脂モールド工程は前述した実施形態と同様である。
【００４０】
なお、図１０に示す樹脂モールド装置のように、支持治具４０を使用しない場合、あるいは支持治具４０を使用してもリリースフィルム３０を支持治具４０に固定せずにモールド金型２０にリリースフィルム３０をセットする場合は、図１１（ａ）に示すように、クランパ１５に連通する流路５６ａを支持治具４０に設け、支持治具４０をモールド金型２０にセットした際に、エア吸引機構５４によって支持治具４０の表面にリリースフィルム３０をエア吸着して支持する。または、図１１（ｂ）に示すように、クランパ１５上で支持治具４０をセットする外側で開口する流路５６ｂを設け、クランパ１５の上端面でリリースフィルム３０をエア吸着して支持する。
【００４１】
また、上述した各実施形態においては、リリースフィルム３０をモールド金型２０のキャビティ凹部１４ｂの形状に合わせて凹部状に成形したものを使用している。この場合、プリフォーム部３０ａはキャビティ凹部１４ｂと略同一形状に形成することで、ワイヤースイープを防止して、良好な圧縮成形が可能となるが、プリフォーム部３０ａはキャビティ凹部１４ｂにセットすることが可能であればよく、キャビティ凹部１４ｂの形状と異なっていてもかまわない。リリースフィルム３０には、ＦＥＰフィルム、ＰＥＴフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリ塩化ビニリデン、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ等の一定の柔軟性、伸縮性、耐熱性のフィルムが使用され、エア吸引によって、圧縮成形時に樹脂圧によって所定形状に樹脂成形されるからである。実際上は、プリフォーム部３０ａをキャビティ凹部１４ｂよりも若干小さく形成することにより、支持治具４０へのセット操作、モールド金型２０へのセット操作が容易になる。
【００４２】
また、上記実施形態においては、リリースフィルム３０を成形してプリフォーム部３０ａを有するリリースフィルム３０を使用しているが、支持治具４０によってリリースフィルム３０を支持して搬送操作する場合は、リリースフィルム３０は必ずしもプリフォームしておかなくてもよい。支持治具４０にリリースフィルム３０を支持した状態でモールド用の樹脂を供給し、リリースフィルム３０によって樹脂を支持して、リリースフィルム３０とともにモールド金型２０に搬入してセットできるからである。この場合の支持治具４０の形態も上述した図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の３種の支持治具４０の形態から選択することができる。
また、上記実施形態においては、モールド用の樹脂として液状樹脂３２を使用した例を説明したが、モールド用の樹脂は液状樹脂に限らず、ペースト状の樹脂、粉体状の樹脂、顆粒状の樹脂等を使用することができる。
【００４３】
圧縮成形による樹脂モールド方法においては、上型２２と下型１１とでリリースフィルム３０を介して被成形品１０をクランプした際に、キャビティ内に残留するエアを排除して樹脂モールドすることにより、ボイド等のない高品質の成形品を得ることができる。
キャビティ内に残留するエアを排出する一つの方法としては、被成形品１０あるいはリリースフィルム３０が当接するフランジ部４０ａにエアベントを設けてキャビティ内のエアを排出する方法である。エアベントは圧縮成形時にモールド用の樹脂は排出させず、エアのみを排出するように設けたものである。図１２に支持治具４０にエアベント５７を設けた例と被成形品１０にエアベント５８を設けた例を示す。
【００４４】
このように、支持治具４０にエアベント５７を設けるか、被成形品１０にエアベント５８を設けることにより、モールド金型２０で被成形品１０をクランプして圧縮成形する際に、キャビティ内に残留するエアをエアベント５７あるいはエアベント５８を介してモールド金型２０の外部に排出して樹脂モールドすることができる。
【００４５】
上記のように、支持治具４０あるいは被成形品１０にエアベントを設けるかわりに、真空排気によりキャビティ内に残留するエアを積極的にモールド金型２０の外部に排出して樹脂モールドする方法がある。
図１３〜１５に、支持治具４０を使用して樹脂モールドする場合で、キャビティ内のエアを真空排気して圧縮成形する方法を示す。
図１３は、型開きした状態で下型１１に支持治具４０とともにリリースフィルム３０と液状樹脂３２をセットした状態、図１４はキャビティから真空排気している状態、図１５は圧縮成形している状態である。
【００４６】
この実施形態のモールド金型２０では、下型１１に装着したクランパ１５に対向させて、上型２２の側面を囲む枠体状に、シール６２によりエアシールして上型クランパ６０を型開閉方向に可動に取り付け、上型クランパ６０にキャビティから真空排気するためのエア流路６０ａを設け、エア流路６０ａに連通してエア吸引機構７０を設けている。６４は上型クランパ６０の下端面が上型２２のクランプ面（被成形品１０をエア吸着している面）よりも突出するように付勢して設けたスプリングである。
【００４７】
図１４は、上型２２を下降させ、上型クランパ６０の下端面と下型側のクランパ１５の上端面を当接させてキャビティ７２を閉止空間とした状態である。上型クランパ６０の下端面とクランパ１５の上端面がシール６６を介して当接することにより、キャビティブロック１４、クランパ１５、上型２２および上型クランパ６０によって囲まれて形成されたキャビティ７２は外部からエアシールされた状態になる。
この状態でエア吸引機構７０を作動させることにより、キャビティ７２から真空排気することができる。なお、樹脂モールド操作工程においては、リリースフィルム３０はクランパ１５に設けたエア流路１５ａを介してエア吸引機構１８によって下型１１側にエア吸着されている。
【００４８】
図１５は、キャビティ７２から真空排気した後、上型２２をさらに下動させ、最終の圧縮成形位置まで下降させて樹脂成形している状態である。図１４の状態から上型２２を下動させると、まず、スプリング６４が圧縮され、被成形品１０がリリースフィルム３０に当接すると、クランパ１５を支持しているスプリング１６が圧縮されて被成形品１０が圧縮成形位置まで下動する。
このように、キャビティ７２から真空排気した後に、被成形品１０を圧縮成形する方法によれば、キャビティ７２に残留しているエアおよび液状樹脂３２に含まれるエア等が強制的に排出されるから、樹脂中にボイド等のない高品質の樹脂モールドが可能になる。
【００４９】
なお、キャビティ７２内のエアを真空排気する場合、真空排気用のエア吸引機構に連絡する流路は、上記実施形態のように上型クランパ６０に設ける方法に限らず、キャビティ７２に連通する位置であれば適宜位置に設けることができる。図１４には、真空排気用の流路として、上型２２内にエア流路２５を設けた例、クランパ１５にエア流路６０ｂを設けた例を示す。これらの真空吸引用の流路は複数組み合わせて使用することも可能である。
なお、図１４にはリリースフィルム３０を下型１１側にエア吸着するためのエア流路１５ｃを下型１１の内部に設けた例も示している。
【００５０】
キャビティ７２内のエアを真空排気して樹脂モールドする場合、キャビティ７２から的確に真空排気するためには、図１４に示すようにキャビティ７２が外部からエアシールした状態で形成された際に被成形品１０とリリースフィルム３０とを離間した状態で支持することが必要である。上記実施形態では、上型２２のクランプ面に被成形品１０をエア吸着することによってリリースフィルム３０と被成形品１０とを離間して支持するようにしているが、図１６に示すように、支持治具４０に被成形品１０をリリースフィルム３０から離間させて支持する支持機構８０を設けることも可能である。
【００５１】
図１６の支持機構８０は、支持治具４０のフランジ部４０ａにスプリング８０ｂを介してセット枠８０ａを設ける構成としたものである。図１６（ａ）は支持機構８０を備えた支持治具４０にリリースフィルム３０を支持し、ペースト状の樹脂３２ａを供給した状態である。図１６（ｂ）は、支持機構８０のセット枠８０ａに被成形品１０をのせてセットした状態であり、図１６（ｃ）は、モールド金型の下型１１側に支持治具４０によって被成形品１０とともにリリースフィルム３０および樹脂３２ａをセットした状態を示す。
なお、リリースフィルム３０をフランジ部４０ａに支持する方法としては、リリースフィルム３０をフランジ部４０ａにエア吸着して支持する方法、リリースフィルム３０を機械的にフランジ部４０ａにクランプする方法が利用できる。
【００５２】
この実施形態のように、支持治具４０に被成形品１０を支持する支持機構８０を設けた場合は、モールド金型２０の外部で支持治具４０に被成形品１０をセットすることで、被成形品１０をモールド金型２０にセットする操作と、リリースフィルム３０および樹脂３２ａをモールド金型２０に供給する操作を１回の操作で行うことが可能になるという利点がある。
支持機構８０に設けたスプリング８０ｂは被成形品１０をモールド金型２０にセットし、上型２２を下動させて外部からエアシールしたキャビティ７２を形成した際に、被成形品１０をリリースフィルム３０から離間して支持することができ、キャビティ７２に残留するエアを確実に排気することができ、キャビティ７２から真空排気して圧縮成形する場合にも好適に使用することができる。
【００５３】
また、キャビティ７２内のエアを真空排気して圧縮成形する場合に、上記のように被成形品１０をリリースフィルム３０から離間して支持する方法として、クランパ１５側に被成形品１０を支持する支持アームを設け、支持アームを上型２２に向けて突出する向きに付勢するとともに、型開閉方向に可動に支持することにより、被成形品１０をリリースフィルム３０から離間して支持してキャビティ７２から真空排気することも可能である。
【００５４】
上述した各実施形態においては、リリースフィルム３０を支持治具４０によって支持し、モールド用の樹脂とともにリリースフィルムをモールド金型内に搬入して圧縮成形する方法を基本的な樹脂モールド方法としている。
図１７〜２１は支持治具４０によってリリースフィルム３０を支持することについては上述した実施形態と共通するが、支持治具４０にリリースフィルム３０をキャビティの形状に合わせてエア吸着して支持し、支持治具４０にリリースフィルム３０をエア吸着した状態でモールド用の樹脂とともにモールド金型内に搬入して樹脂モールドすることを特徴とする。
【００５５】
図１７は、本実施形態で使用する支持治具４０の構成を示す。図１７（ａ）に示すように、支持治具４０は支持治具ベース９０と、支持治具ベース９０に固定されたキャビティブロック９２と、キャビティブロック９２の側面を囲む枠体状に形成した支持治具クランパ９４とを備える。支持治具クランパ９４は図１に示す実施形態における支持枠４１に相当するものであり、キャビティブロック９２はリリースフィルム３０の底部とモールド用の樹脂を支持する底部支持部材に相当している。
【００５６】
支持治具クランパ９４はキャビティブロック９２の側面に周設されているシール９６を介して、エアシールして型開閉方向に可動に支持されている。９７は支持治具クランパ９４を型開き方向に付勢するスプリングである。支持治具クランパ９４の上端面がキャビティブロック９２の樹脂成形面よりも突出することによってキャビティ凹部１００ａが形成される。キャビティブロック９２は被成形品１０を最終的に圧縮成形するキャビティ形状に合わせて形成されている。
【００５７】
支持治具クランパ９４には、支持治具クランパ９４の上面のキャビティ周辺に開口してリリースフィルム３０を支持治具クランパ９４の上面にエア吸着するためのエア流路９８ａと、キャビティの底面側からリリースフィルム３０をエア吸着するためのエア流路９８ｂが設けられている。エア流路９８ａ、９８ｂは個別にエア吸引機構に連絡する。
図１７（ａ）は、支持治具クランパ９４の領域を覆うようにリリースフィルム３０をセットした状態である。この状態で、エア吸引機構によりエア流路９８ａからエア吸引することにより、リリースフィルム３０を支持治具クランパ９４の上端面にエア吸着し、次いで、エア吸引機構によりエア流路９８ｂからエア吸引することにより、図１７（ｂ）に示すように、リリースフィルム３０をキャビティ凹部１００ａの内面形状にならってエア吸着することができる。図１７（ｂ）は、キャビティ凹部１００ａの内面形状にならってリリースフィルム３０をエア吸着した後、モールド用の所定量の樹脂３２ａを供給した状態を示す。
【００５８】
図１８、１９はキャビティ凹部１００ａの内面形状にならってリリースフィルム３０をエア吸着した状態で、支持治具４０とともに樹脂３２ａをモールド金型内に搬入してセットし、上型２２と下型１３とで被成形品１０をクランプして圧縮成形する方法を示す。
図１８は、支持治具４０をモールド金型の下型１３にセットした状態を示す。被成形品１０はエア吸引機構２６によりエア流路２４を介して上型２２のクランプ面にエア吸着されている。２３は上型ベースである。支持治具４０をモールド金型内に搬入する場合は、支持治具４０とエア吸引機構とをエアチューブ等で接続した状態で、モールド金型の外部で樹脂３２ａを供給し、モールド金型内に搬入するようにすればよい。エア流路９８ａ、９８ｂ、エア吸引機構がリリースフィルム３０を支持治具４０にエア吸着するエア吸着機構を構成する。
【００５９】
図１９は、上型２２を型締め位置まで下降させ、被成形品１０を圧縮成形した状態を示す。上型２２が型締め位置まで下降する加圧力により、支持治具クランパ９４はスプリング９７の付勢力に抗して圧縮成形位置まで下降する。スプリング９７は支持治具クランパ９４を上型２２に向けて弾性的に押圧するものである。
なお、支持治具４０のキャビティブロック９２にヒータを内蔵することによって、樹脂の粘度を下げ、ワイヤースイープを起こし難くすること、脱泡しやすくすること、樹脂３２ａを硬化させやすくすることも可能である。また、図１２に示したと同様に、支持治具４０の支持治具クランパ９４にエアベントを設けることも可能である。また、エアベントを設けずに、図１３〜１５に示したキャビティから真空排気して樹脂モールドするように構成することもできる。
また、支持治具４０はリリースフィルム３０をエア吸着して支持する方法にかえて、機械的にリリースフィルム３０をクランプして支持する方法によることもできる。
【００６０】
図２０は、上記実施形態において、支持治具クランパ９４を弾性的に押圧するスプリング９７の押圧力がそれほど大きくなく圧縮成形時にキャビティから樹脂漏れが生じるような場合に、支持治具クランパ９４を上型２２に向けて付勢して支持する補助クランパ１０２を設けた例を示す。補助クランパ１０２は下型１３にスプリング１０３により上型２２に向けて付勢して取り付けられている。補助クランパ１０２は、支持治具ベース９０に設けた貫通孔９０ａを挿通して配置され、下型セット時に支持治具クランパ９４の下面に当接し、型締め時に支持治具クランパ９４を介してキャビティから樹脂漏れさせずに樹脂モールドする十分な加圧力を備えている。
【００６１】
図２１に、キャビティブロック９２と支持治具クランパ９４の平面配置、および補助クランパ１０２の平面配置を示す。補助クランパ１０２は、支持治具ベース９０の上面と支持治具クランパ９４の下面との間に弾発して設けられているスプリング９７と干渉しない平面位置に設けられる。こうして、本実施形態によれば、スプリング９７と補助クランパ１０２の作用を併用して樹脂モールドすることが可能となる。
なお、本実施形態においても、モールド用の樹脂として液状樹脂を使用することでワイヤスイープをなくして良好な樹脂モールドをすることができる。
【００６２】
図１８〜２０に示すように、本実施形態の樹脂モールド装置においても、モールド金型の外部でリリースフィルムとモールド用の樹脂とを供給し、モールド金型での樹脂モールド操作とは別個に、あらかじめ樹脂供給等の準備を行うことができるから、効率的な樹脂モールドが可能になる。また、本実施形態では、モールド金型の外部で支持治具４０にリリースフィルム３０をエア吸着した状態で樹脂を供給するから、リリースフィルム３０をエア吸着した状態での不具合を確認して樹脂を供給することができる。モールド金型にリリースフィルム３０を搬入した後、リリースフィルム３０をキャビティにエア吸着した際に不具合が生じた場合には、そのまま不良品となるのに対して、本実施形態の場合は、このような不具合を確実に解消して樹脂モールドすることができる。
【００６３】
また、モールド金型の外部でリリースフィルム３０をキャビティ凹部の形状にあらかじめエア吸着してモールド用の樹脂を供給しておくことにより、モールド金型内でリリースフィルムをキャビティ凹部の形状にエア吸着する操作時間をなくすことができ、これによってモールド金型では、樹脂の加熱時間を高精度に制御することが可能となり、ばらつきのない信頼性の高い成形品を得ることが可能になる。
また、支持治具４０がキャビティ形状を備えていることから、モールド金型を構成する上型２２と下型１３の金型面は平坦状に形成すればよく、モールド金型にクランパを設ける必要がなくなり、モールド金型の構造をきわめて単純化することが可能になる。また、リリースフィルム３０と支持治具全体をモールド金型内に搬入して位置決めする操作がきわめて容易にできるという利点もある。また、本実施形態の樹脂モールド装置では、１回の樹脂モールド操作ごと、１枚のリリースフィルムを使用しても良いし、長尺状のリリースフィルムを支持治具によって支持するように構成することもできる。
【００６４】
【発明の効果】
本発明に係る樹脂モールド方法および樹脂モールド装置によれば、上述したように、モールド金型の外部でリリースフィルムにモールド用の樹脂を供給し、リリースフィルムとモールド用の樹脂をモールド金型内に搬入して金型にセットして樹脂モールドするから、圧縮成形によって被成形品を樹脂モールドする際に、効率的にかつ高品質の樹脂モールドをすることが可能になる。支持治具によってリリースフィルムを支持する場合は、支持治具とともにリリースフィルムと樹脂とをモールド金型内に搬入してセットすることで、大型の製品を圧縮成形によって樹脂モールドする際にも確実にかつ効率的に樹脂モールドすることが可能になる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】モールド金型にリリースフィルムと樹脂とをセットする状態を示す説明図である。
【図２】モールド金型の支持治具とともにリリースフィルムと樹脂とをセットした状態を示す説明図である。
【図３】被成形品とクランパとがリリースフィルムと支持治具を介して当接した状態を示す説明図である。
【図４】被成形品を圧縮成形した状態を示す説明図である。
【図５】支持治具の平面図である。
【図６】支持治具にリリースフィルムを支持する方法を示す説明図である。
【図７】支持治具とともにリリースフィルムをプリフォームする方法を示す説明図である。
【図８】他の支持治具を用いて樹脂モールドする方法を示す説明図である。
【図９】さらに他の支持治具を用いて樹脂モールドする方法を示す説明図である。
【図１０】プリフォームしたリリースフィルムを用いて樹脂モールドする方法を示す説明図である。
【図１１】クランパにリリースフィルムをエア吸着して支持する方法を示す説明図である。
【図１２】支持治具あるいは被成形品にエアベントを設けた例を示す説明図である。
【図１３】キャビティを真空排気して圧縮成形する方法を示す説明図である。
【図１４】キャビティから真空排気している状態を示す説明図である。
【図１５】被成形品を圧縮成形している状態を示す説明図である。
【図１６】被成形品の支持機構を備えた支持治具を用いて樹脂モールドする方法を示す説明図である。
【図１７】支持治具のさらに他の実施形態を示す説明図である。
【図１８】図１７に示す支持治具をモールド金型にセットした状態を示す説明図である。
【図１９】図１７に示す支持治具を用いて圧縮成形している状態を示す説明図である。
【図２０】図１７に示す支持治具を用いて圧縮成形する他の方法を示す説明図である。
【図２１】補助クランパの平面配置を示す説明図である。
【符号の説明】
１０  被成形品
１１、１３  下型
１２  下型ベース
１４  キャビティブロック
１４ｂ  キャビティ凹部
１５  クランパ
１５ａ  エア流路
１５ｂ  逃げ部
１６  スプリング
１７、１９  シール
１８、２６、５４、７０  エア吸引機構
２０  モールド金型
２２  上型
２４  エア流路
２４ａ  エア吸引孔
２５  エア流路
３０  リリースフィルム
３０ａ  プリフォーム部
３２  液状樹脂
３２ａ  樹脂
４０  支持治具
４０ａ、４１ａ  フランジ部
４０ｂ、４１ｂ  側板
４１  支持枠
４１ｃ  フック部
４２  底板
４４  外枠
４６  重り板
４８  エアパイプ
４８ａ  逆止弁
５０  支持台
５２ａ、５２ｂ  成形金型
５７、５８  エアベント
６０  上型クランパ
６０ａ、６０ｂ  エア流路
６２、６６  シール
７２  キャビティ
８０  支持機構
８０ａ  セット枠
８０ｂ  スプリング
９０  支持治具ベース
９２  キャビティブロック
９４  支持治具クランパ
９７  スプリング
９８ａ、９８ｂ  エア流路
１００ａ  キャビティ凹部
１０２  補助クランパ
【図１】
2004148621.tif 000003
【図２】
2004148621.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2004148621.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2004148621.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2004148621.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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