(57)【要約】【課題】光透過層の剥離を効果的に防止することができ、耐久性が向上した光記録ディスクを提供する。【解決手段】基板２の周縁部２ａ近傍の光透過層４に、光透過層の周縁部４ａに沿って、光透過層の周縁部から延びる切り込み１０ａ、１０ｂ、１１が形成されたことを特徴とする光記録ディスク。【選択図】      図４
2004199734.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の周縁部近傍の光透過層に、前記光透過層の周縁部に沿って、前記光透過層の前記周縁部から延び、前記光透過層の他の部分よりも強度が低い複数の低強度領域が形成されたことを特徴とする光記録ディスク。
【請求項２】
前記複数の低強度領域の少なくとも一部が、前記光透過層の前記周縁部に終端し、前記少なくとも一部の複数の低強度領域と、前記光透過層の前記周縁部によって、少なくとも１つの第１の剥離可能領域が画定されていることを特徴とする請求項１に記載の光記録ディスク。
【請求項３】
前記少なくとも一部の複数の低強度領域と、前記光透過層の前記周縁部によって、複数の第１の剥離可能領域が画定されていることを特徴とする請求項２に記載の光記録ディスク。
【請求項４】
前記複数の低強度領域が、前記光透過層の前記周縁部に終端し、前記複数の低強度領域と、前記光透過層の前記周縁部によって、前記複数の第１の剥離可能領域が画定されていることを特徴とする請求項３に記載の光記録ディスク。
【請求項５】
前記光透過層の全周にわたって、前記複数の第１の剥離可能領域が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の光記録ディスク。
【請求項６】
さらに、前記基板の半径方向に対して、前記複数の第１の剥離可能領域の内側の前記光透過層に、前記複数の第１の剥離可能領域の少なくとも１つに隣接して、前記低強度領域によって画定された複数の第２の剥離可能領域が形成されたことを特徴とする請求項３ないし５のいずれか１項に記載の光記録ディスク。
【請求項７】
さらに、前記基板の半径方向に対して、前記第１の剥離可能領域の内側の前記光透過層に、前記第１の剥離可能領域に隣接し、前記光透過層の前記周縁部と、前記低強度領域によって画定された少なくとも１つの第２の剥離可能領域が形成されたことを特徴とする請求項２ないし５のいずれか１項に記載の光記録ディスク。
【請求項８】
さらに、前記基板の半径方向に対して、前記複数の第２の剥離可能領域の内側の前記光透過層に、前記複数の第２の剥離可能領域の少なくとも１つに隣接して、前記低強度領域によって画定された複数の第３の剥離可能領域が形成されたことを特徴とする請求項６に記載の光記録ディスク。
【請求項９】
さらに、前記基板の半径方向に対して、前記少なくとも１つの第２の剥離可能領域の内側の前記光透過層に、前記少なくとも１つの第２の剥離可能領域に隣接して、前記低強度領域によって画定された第３の剥離可能領域が形成されたことを特徴とする請求項７に記載の光記録ディスク。
【請求項１０】
前記低強度領域が、切り込みによって形成されたことを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の光記録ディスク。
【請求項１１】
基板の周縁部近傍の光透過層に、前記光透過層の周縁部に沿って、前記光透過層の前記周縁部から延び、前記光透過層の他の部分よりも強度が低い複数の低強度領域を形成することを特徴とする光記録ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光記録ディスクおよびその製造方法に関するものであり、さらに詳細には、光透過層の剥離を効果的に防止することができ、耐久性が向上した光記録ディスクおよび光透過層の剥離を効果的に防止することができ、耐久性の高い光記録ディスクを製造することができる光記録ディスクの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、大容量のデジタルデータを記録するための記録媒体として、ＣＤやＤＶＤに代表される光記録ディスクが広く用いられている。
【０００３】
これらの光記録ディスクは、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭのように、データの追記や書き換えができないタイプのいわゆるＲＯＭ型光記録ディスクと、ＣＤ−ＲやＤＶＤ−Ｒのように、データの追記は可能であるが、データの書き換えができないタイプのいわゆる追記型光記録ディスクと、ＣＤ−ＲＷやＤＶＤ−ＲＷのように、データの書き換えが可能なタイプのいわゆる書き換え型光記録ディスクに大別することができる。
【０００４】
広く知られているように、ＲＯＭ型光記録ディスクにおいては、製造段階で、基板に形成されるプリピットにより、データが記録されるのが一般的であり、書き換え型光記録ディスクにおいては、たとえば、記録層の材料として、相変化材料が用いられ、その相状態の変化に基づく光学特性の変化を利用して、データが記録されるのが一般的である。また、必要に応じ、記録層の上下に、誘電体層を設けて、全体として、記録層として、機能させることもある。
【０００５】
これに対して、追記型光記録ディスクにおいては、記録層の材料として、シアニン系色素、フタロシアニン系色素、アゾ系色素などの有機色素が用いられ、その化学的変化に基づく光学特性の変化を利用して、データが記録されるのが一般的である。
【０００６】
これらの光記録ディスクにおいては、いずれも、グルーブあるいはピットが形成されたスタンパを用いて、射出成形によって、グルーブあるいはピットが形成された光透過性基板を成形し、光透過性基板のグルーブあるいはピットが形成された表面に、スパッタリング法やスピンコーティング法などによって、記録層や反射層が形成され、光透過層として機能する光透過性基板を介して、レーザ光を記録層に照射し、データの記録あるいは再生がおこなわれる。
【０００７】
これに対し、ＣＤやＤＶＤなどよりも、さらに記録密度を向上させるため、レーザ光の波長をより短くし、対物レンズの開口数（ＮＡ）をより大きくして、基板とは反対側から、レーザ光を照射して、データの記録あるいは再生をおこなうように構成された次世代型の光記録ディスクが提案されている。
【０００８】
このように構成された光記録ディスクにおいては、レーザ光の入射面と記録層との間に、記録層を保護し、レーザ光を透過させるための光透過層が形成されている。
【０００９】
従来の基板側から、データの記録あるいは再生をおこなうように構成されたＣＤやＤＶＤとは異なり、このように構成された光記録ディスクにおいては、光透過層側から、データの記録あるいは再生をおこなわれるため、光透過層が剥離すると、データの記録あるいは再生ができなくなるという問題が生じる。
【００１０】
このように構成された光記録ディスクにおいて、光透過層を形成する方法としては、スピンコーティング法によって、記録層の表面に、紫外線硬化型樹脂を塗布し、紫外線を照射して、硬化させる方法と、ポリカーボネートなどによって形成されたドーナツ状の光透過性シートを、粘着層を挟んで、記録層の表面に貼り付ける方法が知られている。
【００１１】
スピンコーティング法によって、光透過層を形成する場合には、遠心力によって、紫外線硬化型樹脂を、記録層の表面に沿って、流動させ、光透過層が形成されるため、基板の回転を停止させる前に、紫外線を照射して、紫外線硬化型樹脂の流動性を低下させるなどして、光透過層が、基板の周縁部を越えて形成されることが防止されているが、それでも、光透過層が、基板の周縁部を越えて形成されることを完全に防止することはきわめて困難である。
【００１２】
一方、ポリカーボネートなどによって形成されたドーナツ状の光透過性シートを、粘着材を用いて、記録層の表面に貼り合わせて、光透過層を形成する場合には、基板よりもサイズの小さい光透過性シートを、精度良く、位置決めして、貼り付けるには、構造が複雑な装置を用いることが必要で、光透過層を形成するのに必要な時間も長くなるため、通常、基板と同じサイズの光透過性シートを貼り付けるか、あるいは、基板のサイズよりもサイズが大きい光透過性シートを貼り付けた後、基板と同じサイズに、光透過性シートを裁断するなどして、光透過層が形成される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、こうして製造された光記録ディスクは、光透過層と、記録層との密着性が低く、また、光透過層と記録層とで、弾性率も異なるため、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加えられると、光透過層が、基板から剥離しやすく、光透過層が、基板から剥離すると、読み取り光学系を用いて、光記録ディスクの記録層に記録されたデータを読み取ることができなくなり、また、記録光学系を用いて、光記録ディスクの記録層にデータを記録することができなくなるという問題があった。
【００１４】
光透過層が、一旦、基板から剥離すると、剥離部分が、さらに、周囲へ拡大することがあり、このような場合にも、読み取り光学系を用いて、光記録ディスクの記録層に記録されたデータを読み取ることができなくなり、また、記録光学系を用いて、光記録ディスクの記録層にデータを記録することができなくなるという問題があった。
【００１５】
したがって、本発明は、光透過層の剥離を効果的に防止することができ、耐久性が向上した光記録ディスクを提供することを目的とするものである。
【００１６】
本発明の別の目的は、光透過層の剥離を効果的に防止することができ、耐久性の高い光記録ディスクを製造することができる光記録ディスクの製造方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明のかかる目的は、基板の周縁部近傍の光透過層に、前記光透過層の周縁部に沿って、前記光透過層の前記周縁部から延び、前記光透過層の他の部分よりも強度が低い複数の低強度領域が形成されたことを特徴とする光記録ディスクによって達成される。
【００１８】
本発明によれば、基板の周縁部近傍の光透過層に、光透過層の周縁部に沿って、光透過層の周縁部から延び、光透過層の他の部分よりも強度が低い複数の低強度領域が形成されているから、低強度領域近傍の光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときには、機械的な外力によって、低強度領域が破断して、周縁部近傍の光透過層のみが剥離し、したがって、低強度領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００１９】
本発明の好ましい実施態様においては、前記複数の低強度領域の少なくとも一部が、前記光透過層の前記周縁部に終端し、前記少なくとも一部の前記複数の低強度領域と、前記光透過層の前記周縁部によって、少なくとも１つの第１の剥離可能領域が画定されている。
【００２０】
本発明の好ましい実施態様によれば、複数の低強度領域の少なくとも一部が、光透過層の周縁部に終端し、少なくとも一部の複数の低強度領域と、光透過層の周縁部によって、少なくとも１つの第１の剥離可能領域が画定されているから、少なくとも１つの第１の剥離可能領域近傍の光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときには、機械的な外力によって、低強度領域が破断して、第１の剥離可能領域のみが剥離し、したがって、第１の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、第１の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００２１】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記少なくとも一部の前記複数の低強度領域と、前記光透過層の前記周縁部によって、複数の第１の剥離可能領域が画定されている。
【００２２】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、少なくとも一部の複数の低強度領域と、光透過層の周縁部によって、複数の第１の剥離可能領域が画定されているから、複数の第１の剥離可能領域のいずれかの近傍の光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときには、機械的な外力によって、その第１の剥離可能領域を画定している低強度領域が破断して、その第１の剥離可能領域のみが剥離し、したがって、その第１の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、複数の第１の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００２３】
本発明の別の好ましい実施態様においては、前記複数の低強度領域が、前記光透過層の前記周縁部に終端し、前記複数の低強度領域と、前記光透過層の前記周縁部によって、前記複数の第１の剥離可能領域が画定されている。
【００２４】
本発明の別の好ましい実施態様によれば、複数の低強度領域が、光透過層の周縁部に終端し、複数の低強度領域と、光透過層の周縁部によって、複数の第１の剥離可能領域が画定されているから、複数の第１の剥離可能領域のいずれかの近傍の光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときには、機械的な外力によって、その第１の剥離可能領域を画定している低強度領域が破断して、その第１の剥離可能領域のみが剥離し、したがって、その第１の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、複数の第１の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００２５】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記光透過層の全周にわたって、前記複数の第１の剥離可能領域が形成されている。
【００２６】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、光透過層の全周にわたって、複数の第１の剥離可能領域が形成されているから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときには、機械的な外力によって、機械的な外力が加わった光透過層の周縁部の近傍に位置する第１の剥離可能領域を画定している低強度領域が破断して、その第１の剥離可能領域のみが剥離し、したがって、その第１の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、複数の第１の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００２７】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、さらに、前記基板の半径方向に対して、前記複数の第１の剥離可能領域の内側の前記光透過層に、前記複数の第１の剥離可能領域の少なくとも１つに隣接して、前記低強度領域によって画定された複数の第２の剥離可能領域が形成されている。
【００２８】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、さらに、基板の半径方向に対して、複数の第１の剥離可能領域の内側の光透過層に、複数の第１の剥離可能領域の少なくとも１つに隣接して、低強度領域によって画定された複数の第２の剥離可能領域が形成されているから、低強度領域と光透過層の周縁部とによって画定された複数の第１の剥離可能領域のいずれかの周縁部に、機械的な外力が加わり、その第１の剥離可能領域が、低強度領域の内側の光透過層から分離されて、基板から剥離した後に、光透過層の周縁部に加わる機械的な外力は、基板上に残存している第１の剥離可能領域および複数の第２の剥離可能領域のいずれかの周縁部に加わることになり、機械的な外力が加わった第１の剥離可能領域を画定している低強度領域あるいは第２の剥離可能領域を画定している低強度領域が破断し、その第１の剥離可能領域あるいは第２の剥離可能領域のみが、その内側の光透過層から分離されて、基板から剥離し、したがって、基板から剥離した第１の剥離可能領域あるいは第２の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、複数の第２の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００２９】
本発明の別の好ましい実施態様においては、さらに、前記基板の半径方向に対して、前記第１の剥離可能領域の内側の前記光透過層に、前記第１の剥離可能領域に隣接し、前記光透過層の前記周縁部と、前記低強度領域によって画定された少なくとも１つの第２の剥離可能領域が形成されている。
【００３０】
本発明の別の好ましい実施態様によれば、さらに、基板の半径方向に対して、第１の剥離可能領域の内側の光透過層に、第１の剥離可能領域に隣接し、光透過層の周縁部と、低強度領域によって画定された少なくとも１つの第２の剥離可能領域が形成されているから、低強度領域と光透過層の周縁部とによって画定された複数の第１の剥離可能領域のいずれかの周縁部に、機械的な外力が加わり、その第１の剥離可能領域が、低強度領域の内側の光透過層から分離されて、基板から剥離した後に、光透過層の周縁部に加わる機械的な外力は、基板上に残存している第１の剥離可能領域および少なくとも１つの第２の剥離可能領域のいずれかの周縁部に加わることになり、機械的な外力が加わった第１の剥離可能領域を画定している低強度領域あるいは第２の剥離可能領域を画定している低強度領域が破断し、その第１の剥離可能領域あるいは第２の剥離可能領域のみが、その内側の光透過層から分離されて、基板から剥離し、したがって、基板から剥離した第１の剥離可能領域あるいは第２の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、少なくとも１つの第２の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００３１】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、さらに、前記基板の半径方向に対して、前記複数の第２の剥離可能領域の内側の前記光透過層に、前記複数の第２の剥離可能領域の少なくとも１つに隣接して、前記低強度領域によって画定された複数の第３の剥離可能領域が形成されている。
【００３２】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、さらに、基板の半径方向に対して、複数の第２の剥離可能領域の内側の光透過層に、複数の第２の剥離可能領域の少なくとも１つに隣接して、低強度領域によって画定された複数の第３の剥離可能領域が形成されているから、低強度領域と光透過層の周縁部とによって画定された複数の第１の剥離可能領域のいずれかの周縁部に、機械的な外力が加わり、その第１の剥離可能領域が、低強度領域の内側の光透過層から分離されて、基板から剥離し、さらに、基板の半径方向に対して、複数の第１の剥離可能領域の内側の光透過層に、複数の第１の剥離可能領域の少なくとも１つに隣接して形成された第２の剥離可能領域のいずれかの周縁部に、機械的な外力が加わり、その第２の剥離可能領域が、低強度領域の内側の光透過層から分離されて、基板から剥離した後に、光透過層の周縁部に加わる機械的な外力は、基板上に残存している第１の剥離可能領域および複数の第２の剥離可能領域ならびに複数の第３の剥離可能領域のいずれかの周縁部に加わることになり、機械的な外力が加わった第１の剥離可能領域を画定している低強度領域、第２の剥離可能領域を画定している低強度領域あるいは第３の剥離可能領域を画定している低強度領域が破断し、その第１の剥離可能領域、第２の剥離可能領域あるいは第３の剥離可能領域のみが、その内側の光透過層から分離されて、基板から剥離し、したがって、基板から剥離した第１の剥離可能領域、第２の剥離可能領域あるいは第３の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、複数の第３の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００３３】
本発明の別の好ましい実施態様においては、さらに、前記基板の半径方向に対して、前記少なくとも１つの第２の剥離可能領域の内側の前記光透過層に、前記少なくとも１つの第２の剥離可能領域に隣接して、前記低強度領域によって画定された第３の剥離可能領域が形成されている。
【００３４】
本発明の別の好ましい実施態様によれば、さらに、基板の半径方向に対して、少なくとも１つの第２の剥離可能領域の内側の光透過層に、少なくとも１つの第２の剥離可能領域に隣接して、低強度領域によって画定された第３の剥離可能領域が形成されているから、低強度領域と光透過層の周縁部とによって画定された複数の第１の剥離可能領域のいずれかの周縁部に、機械的な外力が加わり、その第１の剥離可能領域が、低強度領域の内側の光透過層から分離されて、基板から剥離し、さらに、基板の半径方向に対して、複数の第１の剥離可能領域の内側の光透過層に、複数の第１の剥離可能領域の少なくとも１つに隣接して形成された第２の剥離可能領域のいずれかの周縁部に、機械的な外力が加わり、その第２の剥離可能領域が、低強度領域の内側の光透過層から分離されて、基板から剥離した後に、光透過層の周縁部に加わる機械的な外力は、基板上に残存している第１の剥離可能領域および複数の第２の剥離可能領域ならびに第３の剥離可能領域のいずれかの周縁部に加わることになり、機械的な外力が加わった第１の剥離可能領域を画定している低強度領域、第２の剥離可能領域を画定している低強度領域あるいは第３の剥離可能領域を画定している低強度領域が破断し、その第１の剥離可能領域、第２の剥離可能領域あるいは第３の剥離可能領域のみが、その内側の光透過層から分離されて、基板から剥離し、したがって、基板から剥離した第１の剥離可能領域、第２の剥離可能領域あるいは第３の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、第３の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００３５】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記低強度領域が、切り込みによって形成されている。
【００３６】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、低強度領域が、切り込みによって形成されているから、光透過層の周縁部に機械的外力が加わったときに、より確実に、切り込みの部分で、光透過層を破断させることができ、したがって、切り込みの内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、切り込みを形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００３７】
本発明の好ましい実施態様においては、前記切り込みが、前記光透過層を貫通し、前記基板の表面で終端している。
【００３８】
本発明の好ましい実施態様によれば、切り込みが、光透過層を貫通して、基板の表面で、終端しているから、光透過層が、破断しにくい材料によって形成されていても、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときに、光透過層が、所望のように、切り込みの部分で破断し、したがって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、切り込みの部分の内側の光透過層は、所望のように、保持され、基板から剥離することを効果的に防止することが可能になる。また、切り込みは、光透過層を貫通し、基板の表面で終端しているから、基板の表面を傷つけることもない。
【００３９】
本発明の別の好ましい実施態様においては、前記切り込みが、前記光透過層を貫通し、前記基板内に延びている。
【００４０】
本発明の別の好ましい実施態様によれば、切り込みが、光透過層を貫通し、基板内に延びているから、光透過層が、破断しにくい材料によって形成されていても、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときに、光透過層が、所望のように、切り込みの部分で破断し、したがって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、切り込みが形成された部分の内側の光透過層を、所望のように、保持し、基板から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【００４１】
本発明の別の好ましい実施態様においては、前記切り込みが、前記光透過層内で終端している。
【００４２】
本発明の別の好ましい実施態様によれば、切り込みが、光透過層内で終端しているから、記録層あるいは反射層が、切り込みの下方まで形成されていても、記録層あるいは反射層の表面は外気に露出することがなく、光透過層によって保護されているために、腐食することがなく、したがって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わって、光透過層が、切り込みの部分で破断しても、光透過層が失われていない範囲の記録層に記録されているデータを、記録層が腐食して、データが失われる前に、バックアップすることが可能になる。
【００４３】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記光透過層が、スピンコーティングによって形成されている。
【００４４】
スピンコーティングによって、光透過層を、その周縁部が、基板の周縁部の内側に位置するように形成することは、きわめて高精度の制御をおこなわないかぎり、きわめて困難であり、したがって、光透過層の周縁部に、光透過層を基板から剥離させる方向の機械的な外力が加わりやすく、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力によって、光透過層が、基板から剥離するおそれが高いが、本発明の好ましい実施態様によれば、基板の周縁部近傍の光透過層に、光透過層の周縁部に沿って、光透過層の周縁部から延び、光透過層の他の部分よりも強度が低い複数の低強度領域あるいは切り込みが形成されているから、低強度領域あるいは切り込み近傍の光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときには、機械的な外力によって、低強度領域あるいは切り込みが破断して、周縁部近傍の光透過層のみが剥離し、したがって、低強度領域あるいは切り込みの内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、スピンコーティングによって、光透過層を形成した場合においても、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力によって、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００４５】
本発明の別の好ましい実施態様においては、前記光透過層が、前記基板に形成された記録層に、前記基板よりもサイズの大きい光透過性シートが貼り合わされ、前記記録層に貼り合わされた前記光透過性シートが打ち抜かれて、形成されている。
【００４６】
光透過層の周縁部に機械的な外力が加わっても、光透過層が、基板から剥離することがないように、光透過層の周縁部が、基板の周縁部の内側に位置するように、基板よりもサイズの小さい光透過性シートを、正確に位置決めして、記録層が形成された基板に貼り合わせて、光透過層を形成することは、複雑な構造を有する装置を用いない限り、きわめて困難であるが、本発明の別の好ましい実施態様によれば、基板よりもサイズの大きい光透過性シートを貼り合わせるという簡易な方法で、光透過層を形成した後に、基板の周縁部近傍の光透過層に、光透過層の周縁部に沿って、光透過層の周縁部から延び、光透過層の他の部分よりも強度が低い複数の低強度領域あるいは切り込みが形成されるから、低強度領域あるいは切り込み近傍の光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときには、機械的な外力によって、低強度領域あるいは切り込みが破断して、周縁部近傍の光透過層のみが剥離し、したがって、低強度領域あるいは切り込みの内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、複雑な構造を有する装置を用いることなく、記録層が形成された基板に、基板よりもサイズが大きい光透過性シートを貼り合わせて、光透過性シートを基板と同じサイズに打ち抜いて、光透過層を形成した場合においても、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力によって、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、光記録ディスクの耐久性を大幅に向上させることが可能になる。
【００４７】
本発明の前記目的はまた、基板の周縁部近傍の光透過層に、前記光透過層の周縁部に沿って、前記光透過層の前記周縁部から延び、前記光透過層の他の部分よりも強度が低い複数の低強度領域を形成することを特徴とする光記録ディスクの製造方法によって達成される。
【００４８】
本発明によれば、基板の周縁部近傍の光透過層に、光透過層の周縁部に沿って、光透過層の周縁部から延び、光透過層の他の部分よりも強度が低い複数の低強度領域が形成するように構成されているから、低強度領域近傍の光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときには、機械的な外力によって、低強度領域が破断して、周縁部近傍の光透過層のみが剥離し、したがって、低強度領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００４９】
本発明の好ましい実施態様においては、前記複数の低強度領域の少なくとも一部が、前記光透過層の前記周縁部に終端し、前記少なくとも一部の複数の低強度領域と、前記光透過層の前記周縁部によって、少なくとも１つの第１の剥離可能領域が画定されるように、前記複数の低強度領域が形成される。
【００５０】
本発明の好ましい実施態様によれば、複数の低強度領域の少なくとも一部が、光透過層の周縁部に終端し、少なくとも一部の複数の低強度領域と、光透過層の周縁部によって、少なくとも１つの第１の剥離可能領域が画定されるように、複数の低強度領域が形成されるから、少なくとも１つの第１の剥離可能領域近傍の光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときには、機械的な外力によって、低強度領域が破断して、第１の剥離可能領域のみが剥離し、したがって、第１の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、第１の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００５１】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記少なくとも一部の複数の低強度領域と、前記光透過層の前記周縁部によって、複数の第１の剥離可能領域が画定されるように、前記複数の低強度領域が形成される。
【００５２】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、少なくとも一部の複数の低強度領域と、光透過層の周縁部によって、複数の第１の剥離可能領域が画定されるように、複数の低強度領域が形成されるから、複数の第１の剥離可能領域のいずれかの近傍の光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときには、機械的な外力によって、その第１の剥離可能領域を画定している低強度領域が破断して、その第１の剥離可能領域のみが剥離し、したがって、その第１の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、複数の第１の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００５３】
本発明の別の好ましい実施態様においては、前記複数の低強度領域が、前記光透過層の前記周縁部に終端し、前記複数の低強度領域と、前記光透過層の前記周縁部によって、前記複数の第１の剥離可能領域が画定されるように、前記複数の低強度領域が形成される。
【００５４】
本発明の別の好ましい実施態様によれば、複数の低強度領域が、光透過層の周縁部に終端し、複数の低強度領域と、光透過層の周縁部によって、複数の第１の剥離可能領域が画定されるように、複数の低強度領域が形成されるから、複数の第１の剥離可能領域のいずれかの近傍の光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときには、機械的な外力によって、その第１の剥離可能領域を画定している低強度領域が破断して、その第１の剥離可能領域のみが剥離し、したがって、その第１の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、複数の第１の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００５５】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記光透過層の全周にわたって、前記複数の第１の剥離可能領域が形成されるように、前記複数の低強度領域が形成される。
【００５６】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、光透過層の全周にわたって、複数の第１の剥離可能領域が形成されるように、複数の低強度領域が形成されるから、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときには、機械的な外力によって、機械的な外力が加わった光透過層の周縁部の近傍に位置する第１の剥離可能領域を画定している低強度領域が破断して、その第１の剥離可能領域のみが剥離し、したがって、その第１の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、複数の第１の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００５７】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、光記録ディスクの製造方法は、さらに、前記基板の半径方向に対して、前記複数の第１の剥離可能領域の内側の前記光透過層に、前記複数の第１の剥離可能領域の少なくとも１つに隣接して、前記低強度領域によって画定された複数の第２の剥離可能領域が形成されるように、前記複数の低強度領域を形成するステップを備えている。
【００５８】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、光記録ディスクの製造方法は、さらに、基板の半径方向に対して、複数の第１の剥離可能領域の内側の光透過層に、複数の第１の剥離可能領域の少なくとも１つに隣接して、低強度領域によって画定された複数の第２の剥離可能領域が形成されるように、複数の低強度領域を形成するステップを備えているから、低強度領域と光透過層の周縁部とによって画定された複数の第１の剥離可能領域のいずれかの周縁部に、機械的な外力が加わり、その第１の剥離可能領域が、低強度領域の内側の光透過層から分離されて、基板から剥離した後に、光透過層の周縁部に加わる機械的な外力は、基板上に残存している第１の剥離可能領域および複数の第２の剥離可能領域のいずれかの周縁部に加わることになり、機械的な外力が加わった第１の剥離可能領域を画定している低強度領域あるいは第２の剥離可能領域を画定している低強度領域が破断し、その第１の剥離可能領域あるいは第２の剥離可能領域のみが、その内側の光透過層から分離されて、基板から剥離し、したがって、基板から剥離した第１の剥離可能領域あるいは第２の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、複数の第２の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００５９】
本発明の別の好ましい実施態様においては、光記録ディスクの製造方法は、さらに、前記基板の半径方向に対して、前記第１の剥離可能領域の内側の前記光透過層に、前記第１の剥離可能領域に隣接し、前記光透過層の前記周縁部と、前記低強度領域によって画定された少なくとも１つの第２の剥離可能領域が形成されるように、前記複数の低強度領域を形成するステップを備えている。
【００６０】
本発明の別の好ましい実施態様によれば、光記録ディスクの製造方法は、さらに、基板の半径方向に対して、第１の剥離可能領域の内側の光透過層に、第１の剥離可能領域に隣接し、光透過層の周縁部と、低強度領域によって画定された少なくとも１つの第２の剥離可能領域が形成されるように、複数の低強度領域を形成するステップを備えているから、低強度領域と光透過層の周縁部とによって画定された複数の第１の剥離可能領域のいずれかの周縁部に、機械的な外力が加わり、その第１の剥離可能領域が、低強度領域の内側の光透過層から分離されて、基板から剥離した後に、光透過層の周縁部に加わる機械的な外力は、基板上に残存している第１の剥離可能領域および少なくとも１つの第２の剥離可能領域のいずれかの周縁部に加わることになり、機械的な外力が加わった第１の剥離可能領域を画定している低強度領域あるいは第２の剥離可能領域を画定している低強度領域が破断し、その第１の剥離可能領域あるいは第２の剥離可能領域のみが、その内側の光透過層から分離されて、基板から剥離し、したがって、基板から剥離した第１の剥離可能領域あるいは第２の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、少なくとも１つの第２の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００６１】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、光記録ディスクの製造方法は、さらに、前記基板の半径方向に対して、前記複数の第２の剥離可能領域の内側の前記光透過層に、前記複数の第２の剥離可能領域の少なくとも１つに隣接して、前記低強度領域によって画定された複数の第３の剥離可能領域が形成されるように、前記複数の低強度領域を形成するステップを備えている。
【００６２】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、光記録ディスクの製造方法は、さらに、基板の半径方向に対して、複数の第２の剥離可能領域の内側の光透過層に、複数の第２の剥離可能領域の少なくとも１つに隣接して、低強度領域によって画定された複数の第３の剥離可能領域が形成されるように、複数の低強度領域を形成するステップを備えているから、低強度領域と光透過層の周縁部とによって画定された複数の第１の剥離可能領域のいずれかの周縁部に、機械的な外力が加わり、その第１の剥離可能領域が、低強度領域の内側の光透過層から分離されて、基板から剥離し、さらに、基板の半径方向に対して、複数の第１の剥離可能領域の内側の光透過層に、複数の第１の剥離可能領域の少なくとも１つに隣接して形成された第２の剥離可能領域のいずれかの周縁部に、機械的な外力が加わり、その第２の剥離可能領域が、低強度領域の内側の光透過層から分離されて、基板から剥離した後に、光透過層の周縁部に加わる機械的な外力は、基板上に残存している第１の剥離可能領域および複数の第２の剥離可能領域ならびに複数の第３の剥離可能領域のいずれかの周縁部に加わることになり、機械的な外力が加わった第１の剥離可能領域を画定している低強度領域、第２の剥離可能領域を画定している低強度領域あるいは第３の剥離可能領域を画定している低強度領域が破断し、その第１の剥離可能領域、第２の剥離可能領域あるいは第３の剥離可能領域のみが、その内側の光透過層から分離されて、基板から剥離し、したがって、基板から剥離した第１の剥離可能領域、第２の剥離可能領域あるいは第３の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、複数の第３の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００６３】
本発明の別の好ましい実施態様においては、光記録ディスクの製造方法は、さらに、前記基板の半径方向に対して、前記少なくとも１つの第２の剥離可能領域の内側の前記光透過層に、前記少なくとも１つの第２の剥離可能領域に隣接して、前記低強度領域によって画定された第３の剥離可能領域が形成されるように、前記複数の低強度領域を形成するステップを備えている。
【００６４】
本発明の別の好ましい実施態様によれば、光記録ディスクの製造方法は、さらに、基板の半径方向に対して、少なくとも１つの第２の剥離可能領域の内側の光透過層に、少なくとも１つの第２の剥離可能領域に隣接して、低強度領域によって画定された第３の剥離可能領域が形成されるように、複数の低強度領域を形成するステップを備えているから、低強度領域と光透過層の周縁部とによって画定された複数の第１の剥離可能領域のいずれかの周縁部に、機械的な外力が加わり、その第１の剥離可能領域が、低強度領域の内側の光透過層から分離されて、基板から剥離し、さらに、基板の半径方向に対して、複数の第１の剥離可能領域の内側の光透過層に、複数の第１の剥離可能領域の少なくとも１つに隣接して形成された第２の剥離可能領域のいずれかの周縁部に、機械的な外力が加わり、その第２の剥離可能領域が、低強度領域の内側の光透過層から分離されて、基板から剥離した後に、光透過層の周縁部に加わる機械的な外力は、基板上に残存している第１の剥離可能領域および複数の第２の剥離可能領域ならびに第３の剥離可能領域のいずれかの周縁部に加わることになり、機械的な外力が加わった第１の剥離可能領域を画定している低強度領域、第２の剥離可能領域を画定している低強度領域あるいは第３の剥離可能領域を画定している低強度領域が破断し、その第１の剥離可能領域、第２の剥離可能領域あるいは第３の剥離可能領域のみが、その内側の光透過層から分離されて、基板から剥離し、したがって、基板から剥離した第１の剥離可能領域、第２の剥離可能領域あるいは第３の剥離可能領域の内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、第３の剥離可能領域を画定する低強度領域を形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００６５】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記低強度領域を、切り込みによって形成するように構成されている。
【００６６】
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、低強度領域が、切り込みによって形成されているから、光透過層の周縁部に機械的外力が加わったときに、より確実に、切り込みの部分で、光透過層を破断させることができ、したがって、切り込みの内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、記録層を保護している部分の外側の光透過層に、切り込みを形成することによって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００６７】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記切り込みが、前記光透過層を貫通し、前記基板の表面で終端するように形成される。
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、切り込みが、光透過層を貫通して、基板の表面で、終端するように形成されるから、光透過層が、破断しにくい材料によって形成されていても、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときに、光透過層が、所望のように、切り込みの部分で破断し、したがって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、切り込みの部分の内側の光透過層は、所望のように、保持され、基板から剥離することを効果的に防止することが可能になる。また、切り込みは、光透過層を貫通し、基板の表面で終端しているから、基板の表面を傷つけることもない。
【００６８】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記切り込みが、前記光透過層を貫通し、前記基板内に延びるように形成される。
【００６９】
本発明の別の好ましい実施態様によれば、切り込みが、光透過層を貫通し、基板内に延びるように形成されるから、光透過層が、破断しにくい材料によって形成されていても、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときに、光透過層が、所望のように、切り込みの部分で破断し、したがって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わっても、切り込みが形成された部分の内側の光透過層を、所望のように、保持し、基板から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【００７０】
本発明の別の好ましい実施態様においては、前記切り込みが、前記光透過層内で終端するように形成される。
【００７１】
本発明の別の好ましい実施態様によれば、切り込みが、光透過層内で終端するように形成されるから、記録層あるいは反射層が、切り込みの下方まで形成されていても、記録層あるいは反射層の表面は外気に露出することがなく、光透過層によって保護されているために、腐食することがなく、したがって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わって、光透過層が、切り込みの部分で破断しても、光透過層が失われていない範囲の記録層に記録されているデータを、記録層が腐食して、データが失われる前に、バックアップすることが可能になる。
【００７２】
本発明の好ましい実施態様においては、光記録ディスクの製造方法は、さらに、前記光透過層を、スピンコーティングによって形成するステップを備えている。
【００７３】
スピンコーティングによって、光透過層を、その周縁部が、基板の周縁部の内側に位置するように形成することは、きわめて高精度の制御をおこなわないかぎり、きわめて困難であり、したがって、光透過層の周縁部に、光透過層を基板から剥離させる方向の機械的な外力が加わりやすく、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力によって、光透過層が、基板から剥離するおそれが高いが、本発明の好ましい実施態様によれば、基板の周縁部近傍の光透過層に、光透過層の周縁部に沿って、光透過層の周縁部から延び、光透過層の他の部分よりも強度が低い複数の低強度領域あるいは切り込みが形成されているから、低強度領域あるいは切り込み近傍の光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときには、機械的な外力によって、低強度領域あるいは切り込みが破断して、周縁部近傍の光透過層のみが剥離し、したがって、低強度領域あるいは切り込みの内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、スピンコーティングによって、光透過層を形成した場合においても、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力によって、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００７４】
本発明のさらに好ましい実施態様においては、前記光透過層が完全に硬化する前に、前記切り込みを形成するように構成されている。
【００７５】
光透過層が完全に硬化した後に、光透過層に切り込みを形成するときは、切り込みを形成するために、光透過層に加えられた外力によって、光透過層が基板から剥離することがあるが、本発明のさらに好ましい実施態様によれば、光透過層が完全に硬化する前に、切り込みを形成するように構成されているから、所望のように、光透過層に切り込みを形成することが可能になる。
【００７６】
本発明の別の好ましい実施態様においては、光記録ディスクの製造方法は、さらに、前記基板に形成された記録層に、前記基板よりもサイズの大きい光透過性シートを貼り合わせ、前記記録層に貼り合わせた前記光透過性シートを打ち抜いて、前記光透過層を形成するステップを備えている。
【００７７】
光透過層の周縁部に機械的な外力が加わっても、光透過層が、基板から剥離することがないように、光透過層の周縁部が、基板の周縁部の内側に位置するように、基板よりもサイズの小さい光透過性シートを、正確に位置決めして、記録層が形成された基板に貼り合わせて、光透過層を形成することは、複雑な構造を有する装置を用いない限り、きわめて困難であるが、本発明の別の好ましい実施態様によれば、基板よりもサイズの大きい光透過性シートを貼り合わせるという簡易な方法で、光透過層を形成した後に、基板の周縁部近傍の光透過層に、光透過層の周縁部に沿って、光透過層の周縁部から延び、光透過層の他の部分よりも強度が低い複数の低強度領域あるいは切り込みが形成されるから、低強度領域あるいは切り込み近傍の光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わったときには、機械的な外力によって、低強度領域あるいは切り込みが破断して、周縁部近傍の光透過層のみが剥離し、したがって、低強度領域あるいは切り込みの内側の光透過層は、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように、保持されるから、複雑な構造を有する装置を用いることなく、記録層が形成された基板に、基板よりもサイズが大きい光透過性シートを貼り合わせて、光透過性シートを基板と同じサイズに打ち抜いて、光透過層を形成した場合においても、光透過層の周縁部に加わった機械的な外力によって、記録層を保護している光透過層が基板から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性が大幅に向上した光記録ディスクを製造することが可能になる。
【００７８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて、本発明の好ましい実施態様につき、詳細に説明を加える。
【００７９】
図１は、スピンコーティングによって、光透過層が形成された光記録ディスクの略平面図であり、図２は、Ａ−Ａ線に沿った略断面図である。
【００８０】
図２に示されるように、光記録ディスク１は、ポリカーボネートなどによって形成された基板２と、基板２の表面に、スパッタリングやスピンコーティングによって形成された記録層３と、記録層３の表面上に、スピンコーティングによって、紫外線硬化型樹脂が塗布され、紫外線が照射されて、紫外線硬化型樹脂が硬化され、形成された光透過層４を備えている。
【００８１】
基板２の記録層３側の表面には、その射出成形時に、スタンパによって、グルーブ（図示せず）が形成されている。
【００８２】
図１に示されるように、基板２には、光記録ディスク１を回転させるためのセンターホール５が形成され、センターホール５の周囲には、光記録ディスクを製造する際および光記録ディスクを使用する際に、光記録ディスク１を把持するためのクランプ領域６が形成されており、データが記録される記録領域７は、クランプ領域６の外側に形成されている。
【００８３】
図３は、従来の光記録ディスク１の周縁部の略拡大断面図である。
【００８４】
図３（Ａ）は、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように、形成された場合の従来の光記録ディスク１の周縁部の断面を示すものである。
【００８５】
図３（Ａ）においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層４の挙動が点線によって示されており、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように形成された場合には、光透過層４の周縁部４ａに、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わると、図３（Ａ）において、点線で示されるように、光透過層４が、容易に剥離してしまい、読み取り光学系による記録層３に記録されたデータの再生ができなくなり、記録光学系による記録層３へのデータの記録ができなくなる。
【００８６】
図３（Ｂ）は、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成された場合の従来の光記録ディスク１の周縁部の断面を示すものであり、スピンコーティングによって、光透過層４を形成する場合には、光記録ディスク１の周縁部が、図３（Ｂ）に示される断面形状を有しているのが通常である。
【００８７】
図３（Ｂ）においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層４の挙動が点線によって示されており、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成された場合には、光透過層４の周縁部４ａに、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わると、図３（Ｂ）において、点線で示されるように、光透過層４がきわめて容易に剥離してしまい、読み取り光学系による記録層３に記録されたデータの再生ができなくなり、記録光学系による記録層３へのデータの記録ができなくなる。
【００８８】
図４は、本発明の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクの周縁部の略一部拡大平面図である。
【００８９】
図４に示されるように、本実施態様にかかる光記録ディスク１の光透過層４には、基板の周縁部よりも内側に、基板の周縁部との間隔がほぼ一定になるように、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが形成され、さらに、光透過層４の全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａから、外側に位置する環状の切り込み１０ａを横切って、基板の略半径方向に延び、内側に位置する環状の切り込み１０ｂに達する複数の切り込み１１が形成されている。
【００９０】
その結果、図４に示されるように、光透過層４の周縁部４ａ、環状の切り込み１０ａおよび隣り合った２つの切り込み１１によって、複数の閉じた第１の剥離可能領域２０ａが画定され、また、環状の切り込み１０ａ、環状の切り込み１０ｂおよび隣り合った２つの切り込み１１によって、複数の閉じた第２の剥離可能領域領域２０ｂが画定されている。
【００９１】
図４に示されるように、複数の第１の剥離可能領域２０ａおよび複数の第２の剥離可能領域領域２０ｂは、光透過層４の全周にわたって形成されている。
【００９２】
また、隣り合った第１の剥離可能領域２０ａおよび隣り合った第２の剥離可能領域領域２０ｂは、光透過層４の周縁部に沿って、それぞれ、切り込み１１を介して、互いに接しており、一方、第１の剥離可能領域２０ａと、対応する第２の剥離可能領域領域２０ｂは、基板２の半径方向において、それぞれ、環状の切り込み１０ａを介して、互いに接している。
【００９３】
本実施態様において、環状の切り込み１０ａ、１０ｂおよび切り込み１１を、機械的なカッタによって、光透過層４に形成する場合には、光透過層４に含まれた紫外線硬化型樹脂が、紫外線照射によって、完全に硬化する前に、環状の切り込み１０ａ、１０ｂおよび切り込み１１が形成されることが望ましいが、環状の切り込み１０ａ、１０ｂおよび切り込み１１を、レーザカッタによって、光透過層４に形成する場合には、任意の時点で、環状の切り込み１０ａ、１０ｂおよび切り込み１１を形成することができる。
【００９４】
図５は、図４のＢ−Ｂ線に沿った略拡大断面図である。
【００９５】
図５（Ａ）は、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように、形成された場合における図４に示された光記録ディスク１の周縁部の断面を示すものであり、光透過層４には、基板２の周縁部２ａよりも内側に、基板２の周縁部２ａとの間隔がほぼ一定になるように、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが形成されている。
【００９６】
図５（Ａ）に示されるように、本実施態様においては、２本の環状の切り込み１０ａ、１０ｂは、光透過層４を貫通し、基板２の表面で終端している。また、図５（Ａ）においては図示されていないが、複数の切り込み１１も、光透過層４を貫通し、基板２の表面で終端している。
【００９７】
図５（Ａ）においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層４の挙動が点線によって示されており、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように形成された場合には、光透過層４の周縁部４ａに、図４および図５（Ａ）において、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わったときに、光透過層４の周縁部４ａが、基板２から剥離することは避けられないが、光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａ、環状の切り込み１０ａおよび隣り合った２つの切り込み１１によって画定された複数の第１の剥離可能領域２０ａが形成されているから、光透過層４の周縁部４ａに、矢印で示される方向に加えられた機械的な外力は、図４において、ハッチングが付けられた第１の剥離可能領域２０ａの１つに加わることになる。
【００９８】
その結果、図５（Ａ）において、点線で示されるように、第１の剥離可能領域２０ａの１つが、基板２から剥離し、環状の切り込み１０ａおよび複数の切り込み１１は、光透過層４を貫通し、基板２の表面で終端しているから、その第１の剥離可能領域２０ａを画定している環状の切り込み１０ａおよび隣り合った２つの切り込み１１の部分で、光透過層４が破断して、機械的な外力が加わった第１の剥離可能領域２０ａが、基板２から、取り除かれるのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【００９９】
さらに、光透過層４の周縁部４ａの他の部分に、機械的な外力が加わった場合には、全く同様にして、光透過層４の周縁部４ａに沿って、残存している第１の剥離可能領域２０ａのいずれかが、基板２から剥離するのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１００】
第１の剥離可能領域２０ａのいずれかが、基板２から剥離した後は、基板２の半径方向において、剥離した第１の剥離可能領域２０ａに隣接する第２の剥離可能領域２０ｂの周縁部に、機械的な外力が加わることがあり得るが、第２の剥離可能領域２０ｂの周縁部は、基板２の周縁部２ａの内側に位置しているため、第２の剥離可能領域２０ｂを基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が、第２の剥離可能領域２０ｂの周縁部に加わる可能性は低く、仮に、第２の剥離可能領域２０ｂを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が加えられた場合にも、第２の剥離可能領域２０ｂが剥離するのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１０１】
したがって、記録層３を覆っている部分の外側の光透過層４に、内側に位置する環状の切り込み１０ｂを形成することによって、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層３を保護している光透過層４が全体として、基板２から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【０１０２】
図５（Ｂ）は、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成された場合における図４に示された光記録ディスク１の周縁部の断面を示すものであり、光透過層４には、基板２の周縁部２ａよりも内側に、基板２の周縁部２ａとの間隔がほぼ一定になるように、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが形成されている。
【０１０３】
図５（Ｂ）に示されるように、本実施態様においては、２本の環状の切り込み１０ａ、１０ｂは、光透過層４を貫通し、基板２の表面で終端している。また、図５（Ｂ）においては図示されていないが、複数の切り込み１１も、光透過層４を貫通し、基板２の表面で終端している。
【０１０４】
図５（Ｂ）においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層４の挙動が点線によって示されており、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成された場合には、光透過層４の周縁部４ａに、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わったときに、光透過層４の周縁部４ａが、基板２から剥離することは避けられないが、光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａ、環状の切り込み１０ａおよび隣り合った２つの切り込み１１によって画定された複数の第１の剥離可能領域２０ａが形成されているから、光透過層４の周縁部４ａに、矢印で示される方向に加えられた機械的な外力は、図４において、ハッチングが付けられた第１の剥離可能領域２０ａの１つに加わることになる。
【０１０５】
その結果、図５（Ｂ）において、点線で示されるように、第１の剥離可能領域２０ａの１つが、基板２から剥離し、環状の切り込み１０ａおよび複数の切り込み１１は、光透過層４を貫通し、基板２の表面で終端しているから、その第１の剥離可能領域２０ａを画定している環状の切り込み１０ａおよび隣り合った２つの切り込み１１の部分で、光透過層４が破断して、機械的な外力が加わった第１の剥離可能領域２０ａが、基板２から、取り除かれるのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１０６】
さらに、光透過層４の周縁部４ａの他の部分に、機械的な外力が加わった場合には、全く同様にして、光透過層４の周縁部４ａに沿って、残存している第１の剥離可能領域２０ａのいずれかが、基板２から剥離するのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１０７】
第１の剥離可能領域２０ａのいずれかが、基板２から剥離した後は、基板２の半径方向において、剥離した第１の剥離可能領域２０ａに隣接する第２の剥離可能領域２０ｂの周縁部に、機械的な外力が加わることがあり得るが、第２の剥離可能領域２０ｂの周縁部は、基板２の周縁部２ａの内側に位置しているため、第２の剥離可能領域２０ｂを基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が、第２の剥離可能領域２０ｂの周縁部に加わる可能性は低く、仮に、第２の剥離可能領域２０ｂを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が加えられた場合にも、第２の剥離可能領域２０ｂが剥離するのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１０８】
したがって、記録層３を覆っている部分の外側の光透過層４に、内側に位置する環状の切り込み１０ｂを形成することによって、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層３を保護している光透過層４が全体として、基板２から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【０１０９】
本実施態様によれば、光記録ディスク１の光透過層４には、基板２の周縁部２ａよりも内側に、基板２の周縁部２ａとの間隔がほぼ一定になるように、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが形成されるとともに、光透過層４の全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａから、外側に位置する環状の切り込み１０ａを横切って、基板２の略半径方向に延び、内側に位置する環状の切り込み１０ｂに達する複数の切り込み１１が形成され、光透過層４の周縁部４ａ、環状の切り込み１０ａおよび隣り合った２つの切り込み１１によって、複数の閉じた第１の剥離可能領域２０ａが画定され、また、環状の切り込み１０ａ、環状の切り込み１０ｂおよび隣り合った２つの切り込み１１によって、複数の閉じた第２の剥離可能領域領域２０ｂが画定されているから、光透過層４が、スピンコーティングによって、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように、形成され、あるいは、光透過層４が、スピンコーティングによって、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成されているため、光透過層４の周縁部４ａに機械的な外力が加わったときに、光透過層４の周縁部４ａが、基板２から剥離することが避けられない場合においても、まず、第１の剥離可能領域２０ａが、基板２から剥離し、その剥離可能領域２０ａを画定している外側に形成された環状の切り込み１０ａおよび隣り合った切り込み１１の部分で、光透過層４が破断して、その第１の剥離可能領域２０ａが、基板２から、取り除かれるのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１１０】
さらに、光透過層４の周縁部４ａの他の部分に、機械的な外力が加わった場合には、全く同様にして、光透過層４の周縁部４ａに沿って、残存している第１の剥離可能領域２０ａのいずれかが、基板２から剥離するのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１１１】
第１の剥離可能領域２０ａのいずれかが、基板２から剥離した後は、基板２の半径方向において、剥離した第１の剥離可能領域２０ａに隣り合った第２の剥離可能領域２０ｂの周縁部に、機械的な外力が加わることがあり得るが、第２の剥離可能領域２０ｂの周縁部は、基板２の周縁部２ａの内側に位置しているため、第２の剥離可能領域２０ｂを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が、第２の剥離可能領域２０ｂの周縁部に加わる可能性は低く、仮に、第２の剥離可能領域２０ｂを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が加えられた場合にも、第２の剥離可能領域２０ｂが剥離するのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１１２】
したがって、記録層３を覆っている部分の外側の光透過層４に、内側に位置する環状の切り込み１０ｂを形成することによって、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層３を保護している光透過層４が全体として、基板２から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性に優れた光記録ディスクを製造することが可能になる。
【０１１３】
また、本実施態様によれば、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂおよび複数の切り込み１１が、光透過層４を貫通し、基板２の表面で、終端するように形成されているから、光透過層４が、破断しにくい材料によって形成されていても、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わったときに、光透過層４が、所望のように、環状の切り込み１０ａあるいは環状の切り込み１０ｂおよび複数の切り込み１１の部分で破断し、したがって、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わっても、剥離する第１に剥離可能領域２０ａあるいは第２の剥離可能領域２０ｂ以外の光透過層４は、所望のように、保持され、基板２から剥離することが効果的に防止することが可能になる。さらに、環状の切り込み１０ａ、１０ｂおよび複数の切り込み１１は、光透過層４を貫通し、基板２の表面で、終端しているから、基板２の表面を傷つけることもない。
【０１１４】
図６は、本発明の別の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクの周縁部の略一部拡大平面図である。
【０１１５】
図６に示されるように、本実施態様にかかる光記録ディスク１の光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａから、基板２の半径方向に延びる複数の第１の切り込み１２が形成され、隣り合った第１の切り込み１２の終端部を接続する複数の第２の切り込み１３が、鋸歯状に形成されている。
【０１１６】
その結果、図６に示されるように、光透過層４の周縁部４ａ、隣り合った第１の切り込み１２および隣り合った第１の切り込み１２を接続する鋸歯状の第２の切り込み１３によって、複数の閉じた剥離可能領域２１が、光透過層４の全周にわたって、画定されている。
【０１１７】
本実施態様において、第１の切り込み１２および第２の切り込み１３を、機械的なカッタによって、光透過層４に形成する場合には、光透過層４に含まれた紫外線硬化型樹脂が、紫外線照射によって、完全に硬化する前に、第１の切り込み１２および第２の切り込み１３が形成されることが望ましいが、第１の切り込み１２および第２の切り込み１３を、レーザカッタによって、光透過層４に形成する場合には、任意の時点で、第１の切り込み１２および第２の切り込み１３を形成することができる。
【０１１８】
図７は、図６のＣ−Ｃ線に沿った略拡大断面図である。
【０１１９】
図７（Ａ）は、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように、形成された場合における図６に示された光記録ディスク１の周縁部の断面を示すものであり、光透過層４には、基板２の半径方向に延びる第１の切り込み１２（図７（Ａ）には図示されていない。）が形成されるとともに、隣り合った第１の切り込み１２の終端部を接続する第２の切り込み１３が、鋸歯状に形成されて、光透過層４の周縁部４ａ、隣り合った第１の切り込み１２および隣り合った第１の切り込み１２を接続する鋸歯状の第２の切り込み１３によって、剥離可能領域２１が形成されている。
【０１２０】
図７（Ａ）に示されるように、本実施態様においては、複数の第２の切り込み１３は、光透過層４を貫通し、基板２の表面の直下で、終端するように形成されている。また、図７（Ａ）においては図示されていないが、複数の第１の切り込み１２も、光透過層４を貫通し、基板２の表面の直下で、終端するように形成されている。
【０１２１】
図７（Ａ）においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層４の挙動が点線によって示されており、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように形成された場合には、光透過層４の周縁部４ａに、図６および図７（Ａ）において、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わったときに、光透過層４の周縁部４ａが、基板２から剥離することは避けられないが、光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａ、隣り合った第１の切り込み１２および隣り合った第１の切り込み１２を接続する鋸歯状の第２の切り込み１３によって画定された複数の剥離可能領域２１が形成されているから、光透過層４の周縁部４ａに、矢印で示される方向に加えられた機械的な外力は、図６において、ハッチングが付けられた剥離可能領域２１の１つに加わることになる。
【０１２２】
その結果、図７（Ａ）において、点線で示されるように、剥離可能領域２１の１つが、基板２から剥離し、第１の切り込み１２および第２の切り込み１３が、光透過層４を貫通し、基板２の表面の直下で、終端するように形成されているから、その剥離可能領域２１を画定している隣り合った第１の切り込み１２および隣り合った第１の切り込み１２を接続する鋸歯状の第２の切り込み１３の部分で、光透過層４が破断して、機械的な外力が加わった剥離可能領域２１が、基板２から、取り除かれるのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１２３】
したがって、記録層３を覆っている部分の外側の光透過層４に、鋸歯状の第２の切り込み１３を形成することによって、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層３を保護している光透過層４が全体として、基板２から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【０１２４】
図７（Ｂ）は、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成された場合における図６に示された光記録ディスク１の周縁部の断面を示すものであり、光透過層４には、基板２の半径方向に延びる第１の切り込み１２（図７（Ｂ）には図示されていない。）が形成されるとともに、隣り合った第１の切り込み１２の終端部を接続する第２の切り込み１３が、鋸歯状に形成され、光透過層４の周縁部４ａ、隣り合った第１の切り込み１２および隣り合った第１の切り込み１２を接続する鋸歯状の第２の切り込み１３によって、剥離可能領域２１が形成されている。
【０１２５】
図７（Ｂ）に示されるように、本実施態様においては、複数の第２の切り込み１３は、光透過層４を貫通し、基板２の表面の直下で、終端するように形成されている。また、図７（Ｂ）においては図示されていないが、複数の第１の切り込み１２も、光透過層４を貫通し、基板２の表面の直下で、終端するように形成されている。
【０１２６】
図７（Ｂ）においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層４の挙動が点線によって示されており、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成された場合には、光透過層４の周縁部４ａに、図６および図７（Ｂ）において、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わったときに、光透過層４の周縁部４ａが、基板２から剥離することは避けられないが、光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａ、隣り合った第１の切り込み１２および隣り合った第１の切り込み１２を接続する鋸歯状の第２の切り込み１３によって画定された複数の剥離可能領域２１が形成されているから、光透過層４の周縁部４ａに、矢印で示される方向に加えられた機械的な外力は、図６において、ハッチングが付けられた剥離可能領域２１の１つに加わることになる。
【０１２７】
その結果、図７（Ｂ）において、点線で示されるように、剥離可能領域２１の１つが、基板２から剥離し、第１の切り込み１２および第２の切り込み１３が、光透過層４を貫通し、基板２の表面の直下で、終端するように形成されているから、その剥離可能領域２１を画定している隣り合った第１の切り込み１２および隣り合った第１の切り込み１２を接続する鋸歯状の第２の切り込み１３の部分で、光透過層４が破断して、機械的な外力が加わった剥離可能領域２１が、基板２から、取り除かれるのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１２８】
したがって、記録層３を覆っている部分の外側の光透過層４に、鋸歯状の第２の切り込み１３を形成することによって、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層３を保護している光透過層４が全体として、基板２から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【０１２９】
本実施態様によれば、光記録ディスク１の光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａ、隣り合った第１の切り込み１２および隣り合った第１の切り込み１２を接続する鋸歯状の第２の切り込み１３によって画定された複数の剥離可能領域２１が形成されているから、光透過層４が、スピンコーティングによって、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように、形成され、あるいは、光透過層４が、スピンコーティングによって、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成されているため、光透過層４の周縁部４ａに機械的な外力が加わったときに、光透過層４の周縁部４ａが、基板２から剥離することが避けられない場合においても、剥離可能領域２１が、基板２から剥離し、その剥離可能領域２１を画定している隣り合った第１の切り込み１２および隣り合った第１の切り込み１２を接続する鋸歯状の第２の切り込み１３の部分で、光透過層４が破断して、その剥離可能領域２１が、基板２から、取り除かれるのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１３０】
したがって、記録層３を覆っている部分の外側の光透過層４に、鋸歯状の第２の切り込み１３を形成することによって、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層３を保護している光透過層４が全体として、基板２から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性に優れた光記録ディスクを製造することが可能になる。
【０１３１】
さらに、本実施態様によれば、第１の切り込み１２および第２の切り込み１３が、光透過層４を貫通し、基板２の表面の直下で、終端するように形成されているから、光透過層４が、破断しにくい材料によって形成されていても、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わったときに、光透過層４が、所望のように、機械的な外力が加わった剥離可能領域２１を画定している隣り合った第１の切り込み１２および隣り合った第１の切り込み１２を接続する鋸歯状の第２の切り込み１３の部分で、破断し、したがって、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わっても、剥離可能領域２１以外の光透過層４は、所望のように、保持され、基板２から剥離することが効果的に防止することが可能になる。
【０１３２】
図８は、本発明の他の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクの周縁部の略一部拡大平面図である。
【０１３３】
図８に示されるように、本実施態様にかかる光記録ディスク１の光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａから延びる亀甲状の切り込み１４が形成され、光透過層４の周縁部４ａと亀甲状の切り込み１４によって、光透過層４の周縁部４ａを含んだ複数の第１列目の剥離可能領域２２ａが画定されている。
【０１３４】
図８に示されるように、光透過層４には、さらに、その全周にわたって、それぞれ、第１列目の剥離可能領域２２ａの半径方向内側に位置し、対応する第１列目の剥離可能領域２２ａに隣接する亀甲状の切り込み１４によって画定された複数の第２列目の剥離可能領域２２ｂが形成され、その全周にわたって、それぞれ、第２列目の剥離可能領域２２ｂの半径方向内側に位置し、対応する第２列目の剥離可能領域２２ｂに隣接する亀甲状の切り込み１４によって画定された複数の第３列目の剥離可能領域２２ｃが形成されている。
【０１３５】
本実施態様において、亀甲状の切り込み１４を、機械的なカッタによって、光透過層４に形成する場合には、光透過層４に含まれた紫外線硬化型樹脂が、紫外線照射によって、完全に硬化する前に、亀甲状の切り込み１４を光透過層４に形成することが望ましいが、亀甲状の切り込み１４を、レーザカッタによって、光透過層４に形成する場合には、任意の時点で、亀甲状の切り込み１４を形成することができる。
【０１３６】
図９は、図８のＤ−Ｄ線に沿った略拡大断面図である。
【０１３７】
図９（Ａ）は、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように、形成された場合における図８に示された光記録ディスク１の周縁部の断面を示すものであり、光透過層４には、亀甲状に切り込み１４が形成され、亀甲状の切り込み１４によって、第１列目の剥離可能領域２２ａ、第２列目の剥離可能領域２２ｂおよび第３列目の剥離可能領域２２ｃが形成されている。
【０１３８】
図９（Ａ）に示されるように、本実施態様においては、亀甲状の切り込み１４は、光透過層４内で、終端するように形成されている。
【０１３９】
図９（Ａ）においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層４の挙動が点線によって示されており、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように形成された場合には、光透過層４の周縁部４ａに、図８および図９（Ａ）において、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わったときに、光透過層４の周縁部４ａが、基板２から剥離することは避けられないが、光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａおよび亀甲状の切り込み１４によって画定された複数の第１列目の剥離可能領域２２ａが形成されているから、光透過層４の周縁部４ａに、矢印で示される方向に加えられた機械的な外力は、図６において、ハッチングが付けられた第１列目の剥離可能領域２２ａの１つに加わることになる。
【０１４０】
その結果、図９（Ａ）において、点線で示されるように、第１列目の剥離可能領域２２ａの１つが、基板２から剥離し、その剥離可能領域２２ａを画定している亀甲状の切り込み１４の部分で、光透過層４が破断して、機械的な外力が加わった第１列目の剥離可能領域２２ａが、基板２から、取り除かれるのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１４１】
さらに、光透過層４の周縁部４ａの他の部分に、機械的な外力が加わった場合には、全く同様にして、光透過層４の周縁部４ａに沿って、残存している第１列目の剥離可能領域２２ａのいずれかが、基板２から剥離するのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１４２】
第１列目の剥離可能領域２２ａのいずれかが、基板２から剥離した後は、剥離した第１列目の剥離可能領域２２ａに、基板２の半径方向において、隣接する第２列目の剥離可能領域２２ｂの周縁部に、機械的な外力が加わることがあり得るが、第２列目の剥離可能領域２２ｂの周縁部は、基板２の周縁部２ａの内側に位置しているため、第２列目の剥離可能領域２２ｂを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が、第２列目の剥離可能領域２２ｂの周縁部に加わる可能性は低く、仮に、第２列目の剥離可能領域２２ｂを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が加えられた場合にも、第２列目の剥離可能領域２２ｂが剥離するのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１４３】
さらに、第２列目の剥離可能領域２２ｂのいずれかが、基板２から剥離した後は、剥離した第２列目の剥離可能領域２２ｂに、基板２の半径方向において、隣接する第３列目の剥離可能領域２２ｃの周縁部に、機械的な外力が加わることがあり得るが、第３列目の剥離可能領域２２ｃの周縁部は、第２列目の剥離可能領域２２ｂの周縁部よりも、さらに内側に位置しているため、第３列目の剥離可能領域２２ｃを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が、第３列目の剥離可能領域２２ｃの周縁部に加わる可能性はきわめて低く、仮に、第３列目の剥離可能領域２２ｃを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が加えられた場合にも、第３列目の剥離可能領域２２ｃが剥離するのみで、その第３列目の剥離可能領域２２ｃの内側の光透過層４は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１４４】
したがって、記録層３を覆っている部分の外側の光透過層４に、亀甲状の切り込み１４を形成することによって、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層３を保護している光透過層４が全体として、基板２から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【０１４５】
図９（Ｂ）光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成された場合における図８に示された光記録ディスク１の周縁部の断面を示すものであり、光透過層４には、亀甲状に切り込み１４が形成され、亀甲状の切り込み１４によって、第１列目の剥離可能領域２２ａ、第２列目の剥離可能領域２２ｂおよび第３列目の剥離可能領域２２ｃが形成されている。
【０１４６】
図９（Ｂ）に示されるように、本実施態様においては、亀甲状の切り込み１４は、光透過層４内で、終端するように形成されている。
【０１４７】
図９（Ｂ）においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層４の挙動が点線によって示されており、光透過層４が、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成された場合には、光透過層４の周縁部４ａに、図８および図９（Ｂ）において、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わったときに、光透過層４の周縁部４ａが、基板２から剥離することは避けられないが、光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａおよび亀甲状の切り込み１４によって画定された複数の第１列目の剥離可能領域２２ａが形成されているから、光透過層４の周縁部４ａに、矢印で示される方向に加えられた機械的な外力は、図６において、ハッチングが付けられた第１列目の剥離可能領域２２ａの１つに加わることになる。
【０１４８】
その結果、図９（Ｂ）において、点線で示されるように、第１列目の剥離可能領域２２ａの１つが、基板２から剥離し、その剥離可能領域２２ａを画定している亀甲状の切り込み１４の部分で、光透過層４が破断して、機械的な外力が加わった第１列目の剥離可能領域２２ａが、基板２から、取り除かれるのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１４９】
さらに、光透過層４の周縁部４ａの他の部分に、機械的な外力が加わった場合には、全く同様にして、光透過層４の周縁部４ａに沿って、残存している第１列目の剥離可能領域２２ａのいずれかが、基板２から剥離するのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１５０】
第１列目の剥離可能領域２２ａのいずれかが、基板２から剥離した後は、剥離した第１列目の剥離可能領域２２ａに、基板２の半径方向において、隣接する第２列目の剥離可能領域２２ｂの周縁部に、機械的な外力が加わることがあり得るが、第２列目の剥離可能領域２２ｂの周縁部は、基板２の周縁部２ａの内側に位置しているため、第２列目の剥離可能領域２２ｂを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が、第２列目の剥離可能領域２２ｂの周縁部に加わる可能性は低く、仮に、第２列目の剥離可能領域２２ｂを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が加えられた場合にも、第２列目の剥離可能領域２２ｂが剥離するのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１５１】
さらに、第２列目の剥離可能領域２２ｂのいずれかが、基板２から剥離した後は、剥離した第２列目の剥離可能領域２２ｂに、基板２の半径方向において、隣接する第３列目の剥離可能領域２２ｃの周縁部に、機械的な外力が加わることがあり得るが、第３列目の剥離可能領域２２ｃの周縁部は、第２列目の剥離可能領域２２ｂの周縁部よりも、さらに内側に位置しているため、第３列目の剥離可能領域２２ｃを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が、第３列目の剥離可能領域２２ｃの周縁部に加わる可能性はきわめて低く、仮に、第３列目の剥離可能領域２２ｃを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が加えられた場合にも、第３列目の剥離可能領域２２ｃが剥離するのみで、その第３列目の剥離可能領域２２ｃの内側の光透過層４は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１５２】
したがって、記録層３を覆っている部分の外側の光透過層４に、亀甲状の切り込み１４を形成することによって、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層３を保護している光透過層４が全体として、基板２から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【０１５３】
本実施態様によれば、光記録ディスク１の光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａから延びる亀甲状の切り込み１４が形成され、光透過層４の周縁部４ａと亀甲状の切り込み１４によって、光透過層４の周縁部４ａを含んだ複数の第１列目の剥離可能領域２２ａが画定されるとともに、その全周にわたって、それぞれ、第１列目の剥離可能領域２２ａの半径方向内側に位置し、対応する第１列目の剥離可能領域２２ａに隣接する亀甲状の切り込み１４によって画定された複数の第２列目の剥離可能領域２２ｂが形成され、その全周にわたって、それぞれ、第２列目の剥離可能領域２２ｂの半径方向内側に位置し、対応する第２列目の剥離可能領域２２ｂに隣接する亀甲状の切り込み１４によって画定された複数の第３列目の剥離可能領域２２ｃが形成されているから、光透過層４が、スピンコーティングによって、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａに一致するように、形成され、あるいは、光透過層４が、スピンコーティングによって、その周縁部４ａが、基板２の周縁部２ａを越えて形成されているため、光透過層４の周縁部４ａに機械的な外力が加わったときに、光透過層４の周縁部４ａが、基板２から剥離することが避けられない場合においても、まず、第１列目の剥離可能領域２２ａの１つが、基板２から剥離し、その剥離可能領域２２ａを画定している亀甲状の切り込み１４の部分で、光透過層４が破断して、機械的な外力が加わった第１列目の剥離可能領域２２ａが、基板２から、取り除かれるのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１５４】
さらに、光透過層４の周縁部４ａの他の部分に、機械的な外力が加わった場合には、全く同様にして、光透過層４の周縁部４ａに沿って、残存している第１列目の剥離可能領域２２ａのいずれかが、基板２から剥離するのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１５５】
第１列目の剥離可能領域２２ａのいずれかが、基板２から剥離した後は、剥離した第１列目の剥離可能領域２２ａに、基板２の半径方向において、隣接する第２列目の剥離可能領域２２ｂの周縁部に、機械的な外力が加わることがあり得るが、第２列目の剥離可能領域２２ｂの周縁部は、基板２の周縁部２ａの内側に位置しているため、第２列目の剥離可能領域２２ｂを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が、第２列目の剥離可能領域２２ｂの周縁部に加わる可能性は低く、仮に、第２列目の剥離可能領域２２ｂを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が加えられた場合にも、第２列目の剥離可能領域２２ｂが剥離するのみで、光透過層４のその他の部分は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１５６】
さらに、第２列目の剥離可能領域２２ｂのいずれかが、基板２から剥離した後は、剥離した第２列目の剥離可能領域２２ｂに、基板２の半径方向において、隣接する第３列目の剥離可能領域２２ｃの周縁部に、機械的な外力が加わることがあり得るが、第３列目の剥離可能領域２２ｃの周縁部は、第２列目の剥離可能領域２２ｂの周縁部よりも、さらに内側に位置しているため、第３列目の剥離可能領域２２ｃを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が、第３列目の剥離可能領域２２ｃの周縁部に加わる可能性はきわめて低く、仮に、第３列目の剥離可能領域２２ｃを、基板２から剥離させるような方向の機械的な外力が加えられた場合にも、第３列目の剥離可能領域２２ｃが剥離するのみで、その第３列目の剥離可能領域２２ｃの内側の光透過層４は、光透過層４の周縁部４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層３の表面上に、所望のように保持される。
【０１５７】
したがって、記録層３を覆っている部分の外側の光透過層４に、亀甲状の切り込み１４を形成することによって、光透過層４の周縁部４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層３を保護している光透過層４が全体として、基板２から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性に優れた光記録ディスクを製造することが可能になる。
【０１５８】
また、本実施態様によれば、亀甲状の切り込み１４は、光透過層４内で終端するように形成されているから、記録層３が、亀甲状の切り込み１４の下方まで形成されていても、記録層３の表面は外気に露出することがなく、光透過層によって保護されているために、腐食することがなく、したがって、光透過層の周縁部に、機械的な外力が加わって、光透過層が、切り込みの部分で破断しても、光透過層が失われていない範囲の記録層３に記録されているデータを、記録層３が腐食して、データが失われる前に、バックアップすることが可能になる。
【０１５９】
図１０は、ポリカーボネートなどによって形成された光透過性シートを、基板に形成された記録層の表面に貼り合わせて、光透過層を形成する光透過性シート貼着装置の略斜視図である。
【０１６０】
図１０に示されるように、シートロール３０から、ポリカーボネートなどによって形成された光透過性シート３１が、シート貼着装置に供給され、ノズル３２によって、接着剤が、光透過性シート３１の表面に塗布される。
【０１６１】
次いで、図１０に示されるように、記録層が形成された基板４２が、光透過性シート３１上に、次々に、供給され、基板４２と、基板４２に形成された記録層が、接着剤によって、光透過性シート３１に接着される。
【０１６２】
次いで、光透過性シート３１が、基板４２と同じサイズになるように、シート打ち抜き部材によって、打ち抜かれるとともに、センターホール５に対応する光透過性シート３１の部分が打ち抜かれる。
【０１６３】
図１１は、光透過性シート３１を打ち抜くシート打ち抜き部材の略平面図である。
【０１６４】
図１１に示されたシート打ち抜き部材は、図４に示された光記録ディスク１と同様に、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂと、光透過層の全周にわたって、光透過層の周縁部から、外側に位置する環状の切り込み１０ａを横切って、基板４２の略半径方向に延び、内側に位置する環状の切り込み１０ｂに達する複数の切り込み１１を、光透過性シート３１に形成するとともに、光透過性シート３１を打ち抜いて、光透過層およびセンターホール５を形成可能に構成され、図１１に示されるように、シート打ち抜き部材３３は、基板４２と同じサイズを有する円環状の外側ブレード３４と、センターホール５と同じサイズを有する円環状の中央ブレード３５と、外側ブレード３４および中央ブレード３５に比して、刃先が短く、外側に位置する環状の切り込み１０ａを形成するための円環状の第１の切り込み形成用ブレード３６と、第１の切り込み形成用ブレード３６と同じ長さの刃先を有し、内側に位置する環状の切り込み１０ｂを形成するための円環状の第２の切り込み形成用ブレード３７と、第１の切り込み形成用ブレード３６および第２の切り込み形成用ブレード３７と同じ長さの刃先を有し、光透過層の周縁部から、外側に位置する環状の切り込み１０ａを横切って、基板４２の略半径方向に延び、内側に位置する環状の切り込み１０ｂに達する複数の切り込み１１を形成するための放射状ブレード３８を備えている。
【０１６５】
図１１には図示されていないが、外側ブレード３４および中央ブレード３５は同じ長さの刃先を有している。
【０１６６】
したがって、基板４２の光透過性シート３１を接着した側の面に対して、シート打ち抜き部材３３を用いて、外側ブレード３４により、基板４２と同じサイズに、光透過性シート３１を打ち抜くとともに、中央ブレード３５により、センターホール５に対応する光透過性シート３１の部分を打ち抜くと、同時に、第１の切り込み形成用ブレード３６および第２の切り込み形成用ブレード３７により、環状の切り込み１０ａ、１０ｂが光透過性シート３１に形成され、放射状ブレード３８によって、光透過層の周縁部から、外側に位置する環状の切り込み１０ａを横切って、基板４２の略半径方向に延び、内側に位置する環状の切り込み１０ｂに達する複数の切り込み１１が光透過性シート３１に形成される。
【０１６７】
図１２は、こうして得られた光記録ディスクの周縁部の略拡大平面図であり、図１３は、光記録ディスクの周縁部の略拡大断面図である。
【０１６８】
図１３に示されるように、シート打ち抜き部材３３を用いて、記録層４３に貼着された光透過性シート３１を打ち抜いて、生成された光記録ディスク４１の光透過層４４は、その周縁部４４ａが、基板４２の周縁部４２ａに一致するように、基板４２上に形成されている。
【０１６９】
図１２および図１３に示されるように、光透過層４４には、シート打ち抜き部材３３の第１の切り込み形成用ブレード３６および第２の切り込み形成用ブレード３７によって、基板４２の周縁部４２ａよりも内側に、基板４２の周縁部４２ａとの間隔がほぼ一定になるように、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが形成され、放射状ブレード３８によって、光透過層４４の周縁部４４ａから、外側に位置する環状の切り込み１０ａを横切って、基板４２の略半径方向に延び、内側に位置する環状の切り込み１０ｂに達する複数の切り込み１１が形成されている。
【０１７０】
図１３に示されるように、本実施態様においても、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂは、光透過層４４を貫通し、基板４２の表面で、終端している。
【０１７１】
図１３においては、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わった場合の光透過層４４の挙動が点線によって示されており、本実施態様においては、光透過性シート３１が、基板４２と同じサイズに打ち抜かれ、光透過層４４がその周縁部４４ａが、基板４２の周縁部４２ａに一致するように、基板４２上に形成されているから、光透過層４４の周縁部４４ａに、図１３において、矢印で示される方向に、機械的な外力が加わったときに、光透過層４４の周縁部４４ａが、基板４２から剥離することは避けられないが、光記録ディスク４１の光透過層４４には、基板４２の周縁部４２ａよりも内側に、基板４２の周縁部４２ａとの間隔がほぼ一定になるように、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが形成されるとともに、光透過層４４の全周にわたって、光透過層４４の周縁部４４ａから、外側に位置する環状の切り込み１０ａを横切って、基板の略半径方向に延び、内側に位置する環状の切り込み１０ｂに達する複数の切り込み１１が形成され、光透過層４４の周縁部４４ａ、環状の切り込み１０ａおよび隣り合った２つの切り込み１１によって、複数の閉じた第１の剥離可能領域２０ａが画定され、また、環状の切り込み１０ａ、環状の切り込み１０ｂおよび隣り合った２つの切り込み１１によって、複数の閉じた第２の剥離可能領域領域２０ｂが画定されているから、まず、図１２において、ハッチングが付けられた第１の剥離可能領域２０ａが、基板４２から剥離し、その第１の剥離可能領域２０ａを画定している外側に形成された環状の切り込み１０ａおよび隣り合った切り込み１１の部分で、光透過層４４が破断して、その第１の剥離可能領域２０ａが、基板４２から、取り除かれるのみで、光透過層４４のその他の部分は、光透過層４４の周縁部４４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層４３の表面上に、所望のように保持される。
【０１７２】
さらに、光透過層４４の周縁部４４ａの他の部分に、機械的な外力が加わった場合には、同様にして、光透過層４４の周縁部４４ａに沿って、残存している第１の剥離可能領域２０ａのいずれかが、基板４２から剥離するのみで、光透過層４４のその他の部分は、光透過層４４の周縁部４４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層４３の表面上に、所望のように保持される。
【０１７３】
また、第１の剥離可能領域２０ａのいずれかが、基板４２から剥離した後は、基板４２の半径方向において、剥離した第１の剥離可能領域２０ａに隣り合った第２の剥離可能領域２０ｂの周縁部に、機械的な外力が加わることがあり得るが、第２の剥離可能領域２０ｂの周縁部は、基板４２の周縁部４２ａの内側に位置しているため、第２の剥離可能領域２０ｂを、基板４２から剥離させるような方向の機械的な外力が、第２の剥離可能領域２０ｂの周縁部に加わる可能性は低く、仮に、第２の剥離可能領域２０ｂを、基板４２から剥離させるような方向の機械的な外力が加えられた場合にも、第２の剥離可能領域２０ｂが剥離するのみで、光透過層４４のその他の部分は、光透過層４４の周縁部４４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層４３の表面上に、所望のように保持される。
【０１７４】
したがって、記録層４３を覆っている部分の外側の光透過層４４に、内側に位置する環状の切り込み１０ｂを形成することによって、光透過層４４の周縁部４４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層４３を保護している光透過層４４が全体として、基板４２から剥離することを効果的に防止することが可能になり、耐久性に優れた光記録ディスク４１を製造することが可能になる。
【０１７５】
また、本実施態様によれば、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂおよび複数の切り込み１１が、光透過層４４を貫通し、基板４２の表面で、終端するように形成されているから、光透過層４４が、破断しにくい材料によって形成されていても、光透過層４４の周縁部４４ａに、機械的な外力が加わったときに、光透過層４４が、所望のように、環状の切り込み１０ａあるいは環状の切り込み１０ｂおよび複数の切り込み１１の部分で破断し、したがって、光透過層４４の周縁部４４ａに、機械的な外力が加わっても、剥離する第１に剥離可能領域２０ａあるいは第２の剥離可能領域２０ｂ以外の光透過層４４は、所望のように、保持されて、基板４２から剥離することが効果的に防止することが可能になる。さらに、環状の切り込み１０ａ、１０ｂおよび複数の切り込み１１は、光透過層４４を貫通し、基板４２の表面で、終端しているから、基板４２の表面を傷つけることもない。
【０１７６】
図１４は、本発明のさらに他の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクの周縁部の略一部拡大平面図である。
【０１７７】
図１４に示されるように、本実施態様にかかる光記録ディスク５１の光透過層５４には、その全周にわたって、光透過層５４の周縁部５４ａから延びる複数の円弧状の切り込み５５が形成されており、各円弧状の切り込み５５は、光透過層５４内において終端し、円弧状の切り込み５５と、光透過層５４の周縁部５４ａとによって、閉じた剥離可能領域は画定されていない。
【０１７８】
図１４においては図示されていないが、各円弧状の切り込み５５は、光透過層５４を貫通し、基板の表面で、終端するように形成されている。
【０１７９】
本実施態様において、円弧状の切り込み５５を、機械的なカッタによって、光透過層５４に形成する場合には、光透過層５４に含まれた紫外線硬化型樹脂が、紫外線照射によって、完全に硬化する前に、円弧状の切り込み６０が形成されることが望ましいが、円弧状の切り込み５５を、レーザカッタによって、光透過層５４に形成する場合には、任意の時点で、円弧状の切り込み５５を形成することができる。
【０１８０】
以上のように構成された本実施態様にかかる光記録ディスク５１においては、光透過層５４が、その周縁部５４ａが、基板の周縁部に一致するように、形成されている場合においても、また、光透過層５４が、その周縁部５４ａが、基板の周縁部を越えて形成されている場合においても、光透過層５４の周縁部５４ａに機械的な外力が加わったときに、光透過層５４の周縁部５４ａが、基板から剥離することは避けられないが、光透過層５４には、光透過層５４の周縁部５４ａに沿って、複数の円弧状の切り込み５５が形成されているから、機械的な外力が加わった光透過層５４の周縁部５４ａに対向する円弧状の切り込み５５の部分で、光透過層５４が破断するのみで、その円弧状の切り込み５５の内側の光透過層５４は、光透過層５４の周縁部５４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に保持される。
【０１８１】
したがって、記録層を覆っている部分の外側の光透過層５４に、光透過層５４の周縁部５４ａに沿って、複数の円弧状の切り込み５５を形成することにより、光透過層５４の周縁部５４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層５４が全体として、基板から、ただちに剥離することを効果的に防止することが可能になり、光透過層５４の周縁部５４ａが、基板から剥離したときに、記録層に記録されているデータをバックアップすることによって、記録層に記録されたデータが失われることを確実に防止することが可能になる。
【０１８２】
図１５は、本発明のさらに他の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクの周縁部の略一部拡大平面図である。
【０１８３】
図１５に示されるように、本実施態様にかかる光記録ディスク６１の光透過層６４には、光透過層６４の周縁部６４ａに沿って、光透過層６４の周縁部６４ａから延び、光透過層６４の周縁部６４ａに終端する第１の切り込み６５と、光記録層６４の周縁部６４ａとによって画定された複数の閉じた第１の剥離可能領域６６が形成されている。
【０１８４】
図１５に示されるように、本実施態様にかかる光記録ディスク６１の光透過層６４には、さらに、複数の第１の切り込み６５のうち、一部の第１の切り込み６５を囲むように、光透過層６４の周縁部６４ａから延び、光透過層６４の周縁部６４ａに終端する第２の切り込み６７が形成され、光透過層６４の周縁部６４ａと、第１の切り込み６５と、第２の切り込み６７とによって、複数の閉じた第２の剥離可能領域６８が画定されている。
【０１８５】
図１５には図示されていないが、複数の第１の切り込み６５および複数の第２の切り込み６７は、それぞれ、光透過層６４を貫通し、基板の表面で、終端するように形成されている。
【０１８６】
本実施態様において、第１の切り込み６５および第２の切り込み６６を、機械的なカッタによって、光透過層６４に形成する場合には、光透過層６４に含まれた紫外線硬化型樹脂が、紫外線照射によって、完全に硬化する前に、第１の切り込み６５および第２の切り込み６６が形成されることが望ましいが、第１の切り込み６５および第２の切り込み６６を、レーザカッタによって、光透過層６４に形成する場合には、任意の時点で、第１の切り込み６５および第２の切り込み６６を形成することができる。
【０１８７】
以上のように構成された本実施態様にかかる光記録ディスク６１においては、光透過層６４が、その周縁部６４ａが、基板の周縁部に一致するように、形成されている場合においても、また、光透過層６４が、その周縁部６４ａが、基板の周縁部を越えて形成されている場合においても、光透過層６４の周縁部６４ａに機械的な外力が加わったときに、光透過層６４の周縁部６４ａが、基板から剥離することは避けられないが、光透過層５４には、光透過層５４の周縁部５４ａに沿って、光透過層６４の周縁部６４ａから延び、光透過層６４の周縁部６４ａに終端する第１の切り込み６５と、光記録層６４の周縁部６４ａとによって画定された複数の閉じた第１の剥離可能領域６６と、光透過層６４の周縁部６４ａと、第１の切り込み６５と、第２の切り込み６７とによって画定された複数の閉じた第２の剥離可能領域６８が形成されているから、機械的な外力が、第１の剥離可能領域６６に加わったときは、その第１の剥離可能領域６６を画定している第１の切り込み６５の部分で、光透過層６４が破断して、機械的な外力が加わった第１の剥離可能領域６６のみが、基板から剥離し、取り除かれるのみで、光透過層６４のその他の部分は、光透過層６４の周縁部６４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように保持され、一方、機械的な外力が、第２の剥離可能領域６８に加わったときは、その第２の剥離可能領域６８を画定している第１の切り込み６５および第２の切り込み６７の部分で、光透過層６４が破断して、機械的な外力が加わった第２の剥離可能領域６８のみが、基板から剥離し、取り除かれるのみで、光透過層６４のその他の部分は、光透過層６４の周縁部６４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に、所望のように保持される。
【０１８８】
したがって、記録層を覆っている部分の外側の光記録層６４に、第１の切り込み６５および第２の切り込み６７を形成することによって、光透過層６４の周縁部６４ａに、機械的な外力が加わっても、記録層を保護している光透過層６４が全体として、基板から剥離することを効果的に防止することが可能になる。
【０１８９】
これに対して、隣り合った第１の剥離可能領域６６の間の光透過層６４の周縁部６４ａに機械的な外力が加わったときは、隣り合った第１の剥離可能領域６６を画定している第１の切り込み６５の部分で、光透過層６４が破断し、隣り合った第１の剥離可能領域６６と第２の剥離可能領域６８の間の光透過層６４の周縁部６４ａに機械的な外力が加わったときは、隣り合った第１の剥離可能領域６６と第２の剥離可能領域６８を画定している第１の切り込み６５および第２の切り込み６７の部分で、光透過層６４が破断するが、光透過層６４のその他の部分は、光透過層６４の周縁部６４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に保持され、光透過層６４の全体が、基板から、ただちに剥離することを効果的に防止することができる。
【０１９０】
同様に、隣り合った第２の剥離可能領域６８の間の光透過層６４の周縁部６４ａに機械的な外力が加わったときは、隣り合った第２の剥離可能領域６８を画定している第２の切り込み６７の部分で、光透過層６４が破断するが、光透過層６４のその他の部分は、光透過層６４の周縁部６４ａに加わえられた機械的な外力の影響を受けることなく、記録層の表面上に保持され、光透過層６４の全体が、基板から、ただちに剥離することを効果的に防止することができる。
【０１９１】
したがって、光透過層６４が、第１の切り込み６５の部分、第１の切り込み５５および第２の切り込み６７の部分あるいは第２の切り込み６７の部分で、基板から剥離したときに、記録層に記録されているデータをバックアップすることによって、記録層に記録されたデータが失われることを確実に防止することが可能になる。
【０１９２】
本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【０１９３】
たとえば、図４および図５に示された実施態様ならびに図１０ないし図１３に示された実施態様においては、光記録ディスク１、４１の光透過層４、４４には、基板２、４２の周縁部２ａ、４２ａよりも内側に、基板２、４２の周縁部２ａ、４２ａとの間隔がほぼ一定になるように、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが形成されるとともに、光透過層４、４４の全周にわたって、光透過層４、４４の周縁部４ａ、４４ａから、外側に位置する環状の切り込み１０ａを横切って、基板２、４２の略半径方向に延び、内側に位置する環状の切り込み１０ｂに達する複数の切り込み１１が形成され、光透過層４、４４の周縁部４ａ、４４ａ、環状の切り込み１０ａおよび隣り合った２つの切り込み１１によって、複数の閉じた第１の剥離可能領域２０ａが画定され、また、環状の切り込み１０ａ、環状の切り込み１０ｂおよび隣り合った２つの切り込み１１によって、複数の閉じた第２の剥離可能領域領域２０ｂが画定されており、図６および図７に示された実施態様においては、光記録ディスク１の光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａ、隣り合った第１の切り込み１２および隣り合った第１の切り込み１２を接続する鋸歯状の第２の切り込み１３によって画定された複数の剥離可能領域２１が形成され、図８および図９に示された実施態様においては、光記録ディスク１の光透過層４には、光記録ディスク１の光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａから延びる亀甲状の切り込み１４が形成され、光透過層４の周縁部４ａと亀甲状の切り込み１４によって、光透過層４の周縁部４ａを含んだ複数の第１列目の剥離可能領域２２ａが画定されるとともに、その全周にわたって、それぞれ、第１列目の剥離可能領域２２ａの半径方向内側に位置し、対応する第１列目の剥離可能領域２２ａに隣接する亀甲状の切り込み１４によって画定された複数の第２列目の剥離可能領域２２ｂが形成され、その全周にわたって、それぞれ、第２列目の剥離可能領域２２ｂの半径方向内側に位置し、対応する第２列目の剥離可能領域２２ｂに隣接する亀甲状の切り込み１４によって画定された複数の第３列目の剥離可能領域２２ｃが形成されているが、閉じた剥離可能領域２０ａ、２０ｂ、２１、２２ａ、２２ｂ、２２ｃを形成することは必ずしも必要でなく、図１４に示された実施態様と同様に、光透過層５４の周縁部５４ａが剥離したときに、データをバックアップする場合には、光透過層５４に、光透過層５４の周縁部５４ａから延び、光透過層５４内で終端する切り込み５５を形成するようにしてもよい。
【０１９４】
また、図４および図５に示された実施態様ならびに図１０ないし図１３に示された実施態様においては、光記録ディスク１、４１の光透過層４、４４には、基板２、４２の周縁部２ａ、４２ａよりも内側に、基板２、４２の周縁部２ａ、４２ａとの間隔がほぼ一定になるように、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが形成されるとともに、光透過層４、４４の全周にわたって、光透過層４、４４の周縁部４ａ、４４ａから、外側に位置する環状の切り込み１０ａを横切って、基板２、４２の略半径方向に延び、内側に位置する環状の切り込み１０ｂに達する複数の切り込み１１が形成され、光透過層４、４４の周縁部４ａ、４４ａ、環状の切り込み１０ａおよび隣り合った２つの切り込み１１によって、複数の閉じた第１の剥離可能領域２０ａが画定され、また、環状の切り込み１０ａ、環状の切り込み１０ｂおよび隣り合った２つの切り込み１１によって、複数の閉じた第２の剥離可能領域領域２０ｂが画定されており、図６および図７に示された実施態様においては、光記録ディスク１の光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａ、隣り合った第１の切り込み１２および隣り合った第１の切り込み１２を接続する鋸歯状の第２の切り込み１３によって画定された複数の剥離可能領域２１が形成され、図８および図９に示された実施態様においては、光記録ディスク１の光透過層４には、光記録ディスク１の光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａから延びる亀甲状の切り込み１４が形成され、光透過層４の周縁部４ａと亀甲状の切り込み１４によって、光透過層４の周縁部４ａを含んだ複数の第１列目の剥離可能領域２２ａが画定されるとともに、その全周にわたって、それぞれ、第１列目の剥離可能領域２２ａの半径方向内側に位置し、対応する第１列目の剥離可能領域２２ａに隣接する亀甲状の切り込み１４によって画定された複数の第２列目の剥離可能領域２２ｂが形成され、その全周にわたって、それぞれ、第２列目の剥離可能領域２２ｂの半径方向内側に位置し、対応する第２列目の剥離可能領域２２ｂに隣接する亀甲状の切り込み１４によって画定された複数の第３列目の剥離可能領域２２ｃが形成され、図１４に示された実施態様においては、光透過層５４には、その全周にわたって、複数の円弧状の切り込み５５が形成されているが、光透過層４、４４、５４に、その全周にわたって、切り込み１０ａ、１０ｂ、１１、１２、１３、１４、５５を形成することは必ずしも必要がなく、図１５に示された実施態様と同様に、光透過層６４の周縁部６４ａの全周の一部に、切り込み６５、６７を形成するようにしてもよい。
【０１９５】
さらに、図４および図５に示された実施態様ならびに図１０ないし図１３に示された実施態様においては、光記録ディスク１、４１の光透過層４、４４には、基板２、４２の周縁部２ａ、４２ａよりも内側に、基板２、４２の周縁部２ａ、４２ａとの間隔がほぼ一定になるように、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂが形成されるとともに、光透過層４、４４の全周にわたって、光透過層４、４４の周縁部４ａ、４４ａから、外側に位置する環状の切り込み１０ａを横切って、基板２、４２の略半径方向に延び、内側に位置する環状の切り込み１０ｂに達する複数の切り込み１１が形成され、光透過層４、４４の周縁部４ａ、４４ａ、環状の切り込み１０ａおよび隣り合った２つの切り込み１１によって、複数の閉じた第１の剥離可能領域２０ａが画定され、また、環状の切り込み１０ａ、環状の切り込み１０ｂおよび隣り合った２つの切り込み１１によって、複数の閉じた第２の剥離可能領域領域２０ｂが画定されており、図６および図７に示された実施態様においては、光記録ディスク１の光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａ、隣り合った第１の切り込み１２および隣り合った第１の切り込み１２を接続する鋸歯状の第２の切り込み１３によって画定された複数の剥離可能領域２１が形成され、図８および図９に示された実施態様においては、光記録ディスク１の光透過層４には、光記録ディスク１の光透過層４には、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａから延びる亀甲状の切り込み１４が形成され、光透過層４の周縁部４ａと亀甲状の切り込み１４によって、光透過層４の周縁部４ａを含んだ複数の第１列目の剥離可能領域２２ａが画定されるとともに、その全周にわたって、それぞれ、第１列目の剥離可能領域２２ａの半径方向内側に位置し、対応する第１列目の剥離可能領域２２ａに隣接する亀甲状の切り込み１４によって画定された複数の第２列目の剥離可能領域２２ｂが形成され、その全周にわたって、それぞれ、第２列目の剥離可能領域２２ｂの半径方向内側に位置し、対応する第２列目の剥離可能領域２２ｂに隣接する亀甲状の切り込み１４によって画定された複数の第３列目の剥離可能領域２２ｃが形成され、図１４に示された実施態様においては、光透過層５４には、その全周にわたって、複数の円弧状の切り込み５５が形成され、図１５に示された実施態様においては、光透過層６４には、光透過層６４の周縁部６４ａに沿って、光透過層６４の周縁部６４ａから延び、光透過層６４の周縁部６４ａに終端する第１の切り込み６５と、光記録層６４の周縁部６４ａとによって画定された複数の閉じた第１の剥離可能領域６６が形成されるとともに、光透過層６４の周縁部６４ａと、第１の切り込み６５と、複数の第１の切り込み６５のうち、一部の第１の切り込み６５を囲むように形成され、光透過層６４の周縁部６４ａから延び、光透過層６４の周縁部６４ａに終端する第２の切り込み６７とによって画定された複数の閉じた第２の剥離可能領域６８が形成されているが、切り込み１０ａ、１０ｂ、１１、１２、１３、１４、５５、６５のパターンおよび形状は、目的に応じて、任意に決定することができる。
【０１９６】
また、図４および図５に示された実施態様ならびに図１０ないし図１３に示された実施態様においては、光記録ディスク１、４１の光透過層４、４４に、光透過層４、４４の周縁部４ａ、４４ａを含む複数の閉じた第１の剥離可能領域２０ａが形成されるとともに、基板２の半径方向に対して、複数の閉じた第１の剥離可能領域２０ａの内側に、複数の閉じた第１の剥離可能領域２０ａに隣接して、複数の閉じた第２の剥離可能領域領域２０ｂが形成され、光透過層４、４４の全周にわたって、光透過層４、４４の周縁部４ａ、４４ａに沿って、２列の剥離可能領域領域２０ａ、２０ｂが形成され、図６および図７に示された実施態様においては、光記録ディスク１の光透過層４に、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａを含んだ１列の複数の剥離可能領域２１が形成され、図８および図９に示された実施態様においては、光記録ディスク１の光透過層４に、その全周にわたって、光透過層４の周縁部４ａを含んだ複数の第１列目の剥離可能領域２２ａが形成されるとともに、基板２の半径方向に対して、第１列目の剥離可能領域２２ａの内側に、対応する第１列目の剥離可能領域２２ａに隣接する複数の第２列目の剥離可能領域２２ｂが形成され、基板２の半径方向に対して、第２列目の剥離可能領域２２ｂの内側に、対応する第２列目の剥離可能領域２２ｂに隣接する複数の第３列目の剥離可能領域２２ｃが形成されているが、光透過層４、４４に、その全周にわたって、４列以上の剥離可能領域２０ａ、２０ｂ、２１、２２ａ、２２ｂ、２２ｃを形成するようにしてもよい。
【０１９７】
さらに、図１０ないし図１３に示された実施態様においては、基板４２と同じサイズを有する円環状の外側ブレード３４と、センターホールと同じサイズを有する円環状の中央ブレード３５と、外側ブレード３４および中央ブレード３５に比して、刃先が短く、外側に位置する環状の切り込み１０ａを形成するための円環状の第１の切り込み形成用ブレード３６と、第１の切り込み形成用ブレード３６と同じ長さの刃先を有し、内側に位置する環状の切り込み１０ｂを形成するための円環状の第２の切り込み形成用ブレード３７と、第１の切り込み形成用ブレード３６および第２の切り込み形成用ブレード３７と同じ長さの刃先を有し、光透過層の周縁部から、外側に位置する環状の切り込み１０ａを横切って、基板４２の略半径方向に延び、内側に位置する環状の切り込み１０ｂに達する複数の切り込み１１を形成するための放射状ブレード３８を備えたシート打ち抜き部材３３を用いて、シート３１を基板４２と同じサイズに打ち抜き、センターホール５に対応するシート３１の部分を打ち抜くとともに、基板４２の周縁部４２ａの内側に、光透過層４の周縁部４ａに沿って、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂと、光透過層４の周縁部４ａから、外側に位置する環状の切り込み１０ａを横切って、基板４２の略半径方向に延び、内側に位置する環状の切り込み１０ｂに達する複数の切り込み１１を形成しているが、シート３１を基板４２と同じサイズに打ち抜き、センターホール５に対応するシート３１の部分を打ち抜き、その後に、センターホール５を用いて、光記録ディスク４１を位置決めして、光透過層４の周縁部４ａに沿って、２つの環状の切り込み１０ａ、１０ｂと、光透過層４の周縁部４ａから、外側に位置する環状の切り込み１０ａを横切って、基板４２の略半径方向に延び、内側に位置する環状の切り込み１０ｂに達する複数の切り込み１１を形成するようにしてもよい。
【０１９８】
また、前記実施態様においては、基板２、４２の周縁部２ａ、４２ａの内側の光透過層４、４４、５４、６４に、いずれも、切り込み１０ａ、１０ｂ、１１、１２、１３、１４、５５、６５が形成されているが、光透過層４、４４、５４、６４に、切り込み１０ａ、１０ｂ、１１、１２、１３、１４、５５、６５を形成することは必ずしも必要でなく、光透過層４、４４、５４、６４の周縁部４ａ、４４ａ、５４ａ、６４ａに、機械的な外力が加わったときに、その部分で、光透過層４、４４、５４、６４が破断するように構成されていれば足り、光透過層４、４４、５４、６４に、パーフォレーションや、光透過層４、４４、５４、６４の他の部分よりも厚みの小さい部分を形成するなど、切り込み１０ａ、１０ｂ、１１、１２、１３、１４、５５、６５に代えて、光透過層４、４４、５４、６４の他の部分よりも強度が低い低強度領域を形成することもできる。
【０１９９】
さらに、前記実施態様においては、光記録ディスク１、４１、５１、６１の光透過層４、４４、５４、６４は、いずれも、紫外線硬化型樹脂によって形成されているが、紫外線硬化型樹脂に代えて、電子線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂によって、光記録ディスク１、４１、５１、６１の光透過層４、４４、５４、６４を形成するようにしてもよい。
【０２００】
【発明の効果】
本発明によれば、光透過層の剥離を効果的に防止することができ、耐久性が向上した光記録ディスクを提供することが可能になる。
【０２０１】
また、本発明によれば、光透過層の剥離を効果的に防止することができ、耐久性の高い光記録ディスクを製造することができる光記録ディスクの製造方法を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、スピンコーティングによって、光透過層が形成された光記録ディスクの略平面図である。
【図２】図２は、図１に示された光記録ディスクの略一部断面図である。
【図３】図３は、従来の光記録ディスクの周縁部の略拡大断面図である。
【図４】図４は、本発明の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクの周縁部の略一部拡大平面図である。
【図５】図５は、図４のＢ−Ｂ線に沿った略拡大断面図である。
【図６】図６は、本発明の別の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクの周縁部の略一部拡大平面図である。
【図７】図７は、図６のＣ−Ｃ線に沿った略拡大断面図である。
【図８】図８は、本発明の他の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクの周縁部の略一部拡大平面図である。
【図９】図９は、図６のＤ−Ｄ線に沿った略拡大断面図である。
【図１０】図１０は、ポリカーボネートなどによって形成された光透過性シートを、基板に形成された記録層の表面に貼り合わせて、光透過層を形成するシート貼着装置の略斜視図である。
【図１１】図１１は、光透過層となる光透過性シートを打ち抜くシート打ち抜き部材の略平面図である。
【図１２】図１２は、記録層に貼着された光透過性シートを打ち抜いて得られた光記録ディスクの周縁部の略拡大平面図である。
【図１３】図１３は、記録層に貼着された光透過性シートを打ち抜いて得られた光記録ディスクの周縁部の略拡大断面図である。
【図１４】図１４は、本発明のさらに他の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクの周縁部の略一部拡大平面図である。
【図１５】図１５は、本発明のさらに他の好ましい実施態様にかかる光記録ディスクの周縁部の略一部拡大平面図である。
【符号の説明】
１  光記録ディスク
２  基板
２ａ  基板の周縁部
３  記録層
４  光透過層
４ａ  光透過層の周縁部
５  センターホール
６  クランプ領域
７  記録領域
１０ａ、１０ｂ  環状の切り込み
１１  切り込み
１２  第１の切り込み
１３  第２の切り込み
１４  亀甲状の切り込み
２０ａ  第１の剥離可能領域
２０ｂ  第２の剥離可能領域
２１  剥離可能領域
２２ａ  第１列目の剥離可能領域
２２ｂ  第２列目の剥離可能領域
２２ｃ  第３列目の剥離可能領域
３０  シートロール
３１  光透過性シート
３２  ノズル
３３  シート打ち抜き部材
３４  外側ブレード
３５  中央ブレード
３６  第１の切り込み形成用ブレード
３７  第１の切り込み形成用ブレード
３８  放射状ブレード
４１  光記録ディスク
４２  基板
４２ａ  基板の周縁部
４３  記録層
４４  光透過層
４４ａ  光透過層の周縁部
５１  光記録ディスク
５４  光透過層
５４ａ  光透過層の周縁部
５５  円弧状の切り込み
６１  光記録ディスク
６４  光透過層
６４ａ  光透過層の周縁部
６５  第１の切り込み
６６  第１の剥離可能領域
６７  第２の切り込み
６８  第２の剥離可能領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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