(57)【要約】【課題】ボードの成形と成形時間の大幅な短縮、曲げ強度、湿潤曲げ強度、ならびに吸水膨張率が改善された、熱架橋水性アクリル樹脂をもちいた木質成形板の製造方法を提供する。【解決手段】木質成形板原料１００重量部にＡ）ポリマーの５〜１００重量％がエチレン性不飽和酸無水物またはカルボン酸基が酸無水物基を形成することができるエチレン性不飽和ジカルボン酸からなるラジカル重合により得られたポリマー、及びＢ）少なくとも２つのヒドロキシル基を有するアルキルアミンで、そのヒドロキシル基を架橋成分とする熱架橋水性アクリル樹脂を成形用接着剤として１〜５０重量部（樹脂分換算）均一に混合させ、そののちホットプレス成形するのに伝熱盤加熱と高周波誘電加熱あるいはマイクロ波加熱を併用する。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
木質成形板原料１００重量部にＡ）ポリマーの５〜１００重量％がエチレン性不飽和酸無水物またはカルボン酸基が酸無水物基を形成することができるエチレン性不飽和ジカルボン酸からなるラジカル重合により得られたポリマー、及びＢ）少なくとも２つのヒドロキシル基を有するアルキルアミンで、そのヒドロキシル基を架橋成分とする熱架橋水性アクリル樹脂を成形用接着剤として１〜５０重量部（樹脂分換算）均一に混合させ、そののちホットプレス成形するのに伝熱盤加熱と高周波誘電加熱あるいはマイクロ波加熱を併用することを特徴とする木質成形板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の製造方法により得られた木質成形板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は木質成形板とそれを製造する方法に関し、詳しくは熱架橋水性アクリル樹脂を接着剤としてホットプレス成形するのに伝熱盤加熱と高周波加熱あるいはマイクロ波加熱を併用することに係る。
【０００２】
【従来の技術】
木質成形板は原材料チップ、繊維に接着剤をもちいて貼り合わせて製造する方法が一般的で、木質繊維を用いて成形するＭＤＦ板・ハードボード、木質チップを用いて成形するパーティクルボード、薄板を縦・横に積層して貼り合わせる積層合板、あるいはもう少し厚めの材を貼り合わせた集成材など各種成形板または貼り合わせ板がある。これら木質成形板は、通常接着剤を用いて各種成形機で加圧・加熱成形される。そのなかで、多く生産されているのは木質チップをもちいたパーティクルボードである。このパーティクルボードの成形用接着剤として、一般に水溶性の尿素、メラミン樹脂、フェノール樹脂のようなアミノ系熱硬化樹脂が単体あるいは複数で混合して用いられている。しかし、これらの接着用樹脂は接着剤から放出される遊離ホルマリンのガスや刺激臭が作業上や使用上の健康面で問題となり、屋内でのシックハウス症の原因の一つにあげられる。そこで、近年、ホルマリン臭を発生しないイソシアネート系樹脂接着剤やポリビニルアルコールにイソシアネート系樹脂をブレンドした接着剤などを用いて木質成形板を製造する方法が用いられるようになってきている。
【０００３】
パーティクルボードを成形するのに接着剤樹脂を使用せず木質チップをあらかじめ高温・高圧の蒸気で処理しておいてその後圧縮成形する工程と高周波加熱による固定化する工程を行なうことで木質成形体を得ている（例えば特許文献１参照）。木質チップの成形に熱圧成形を行ない、接着剤として熱架橋水性アクリル樹脂を用いて成形している（例えば特許文献２参照）。パーティクルボードの成形で木質チップにフェノール樹脂を接着剤として用い、高周波加熱による成形を行なっている（例えば非特許文献１参照）。同様に木質チップにフェノール樹脂を接着剤として用い、高周波予備加熱を行ない、その後ただちに熱圧成形を行なっている（例えば非特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２―１９２５０８号公報、岐セン株式会社／山本ビニター株式会社、第１〜３頁、０００８〜００１１
【特許文献２】
特表２０００―５０７２７９号公報、ビーエーエスエフアクチェンゲゼルシャフト、第２２〜２３頁、実施例
【非特許文献１】
高周波加熱によるパーティクルボードの成板（第１報）、黄耀富、森稔、木材学会誌Ｖｏｌ．２２、Ｎｏ．１、第１５〜１６頁
【非特許文献２】
高周波加熱によるパーティクルボードの成板（第２報）、黄耀富、森稔、木材学会誌Ｖｏｌ．２２、Ｎｏ．９、第５０５〜５０６頁
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
反面、イソシアネート樹脂はアミノ系硬化樹脂に比べ、硬化が遅く、硬化の途中では熱可塑的性質を有しているので、成形時にホットプレス機の熱盤に樹脂が熱融着して、成形作業性が劣る問題点があった。
【０００６】
この対策として、表層と芯層の積層体にして芯層にイソシアネート系樹脂を用い、表層は熱盤への付着を防止するために、イソシアネート系樹脂にワックスを添加したり、ドデシルベンゼンスルホン酸Ｎａ、脂肪酸塩、などの界面活性剤やステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アミドなどの滑剤等を添加したり、また熱盤側に離型シリコンなどの付着防止剤を塗布して、熱盤へ付着するのを防止しているが、各組み合わせともにコストアップなどで完全に対応できているわけではない。また、水溶性フェノール樹脂に尿素などを添加して発生ホルムアルデヒド量を低減させたものを、表層部に組み合わせたりして熱盤への付着を防止している方法もあるが、ホルムアルデヒドの発生を完全に無くすことはできない。
【０００７】
イソシアネート系樹脂を使用する上で、この樹脂の特性上、水分との反応があるので、取り扱いに十分留意する必要がある。特に夏場、開放系に放置すると大気中の水分により、液の粘度上昇を引き起こしたりして、塗布する時の作業に苦労することが多い。また安全面でも保護マスク、保護面、排気ダクトの設置など気密性の高い安全対策が必要となり、作業環境にも注意を払う必要がある。
【０００８】
一方、熱架橋水性アクリル樹脂をもちいてホルムアルデヒドを放出させない木質成形板を成形する方法（特表２０００−５０７２７９の実施例で示されている）が報告されているが、熱プレスだけによる成形でその成形時間は１０分間を必要とし、また成形体の厚みも６〜８ｍｍと薄く、その成形条件における木質チップボードの吸水膨張率は２５％以上であり、実用性能を具備しているとはいえない。また成形時間も従来のフェノール樹脂を用いた成形時間の３〜５分間程度に比べて２〜３倍長く、生産性に優れているとはいえない。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
我々は熱架橋水性アクリル樹脂をもちいた木質成形板の成形法を各種検討した結果、従来の熱プレスによる伝熱盤加熱に高周波誘電加熱あるいはマイクロ波加熱を併用して成形することで、４０ｍｍまでの厚みのボードの成形と成形時間の大幅な短縮、曲げ強度、湿潤曲げ強度、ならびに吸水膨張率の向上を得ることができた。
【００１０】
ここに用いる樹脂は以下のＡ）とＢ）とからなる熱架橋水性アクリル樹脂であり、Ａ）ポリマーの５〜１００重量％がエチレン性不飽和酸無水物またはカルボン酸基が酸無水物基を形成することができるエチレン性不飽和ジカルボン酸からなるラジカル重合により得られたポリマー、及びＢ）少なくとも２つのヒドロキシル基を有するアルキルアミンで、そのヒドロキシ基を架橋成分とするものである。そのポリマーＡ）のカルボキシル基およびアルキルアミンＢ）のヒドロキシル基のモル比は２０：１〜１：１である。好ましくはその比率は５：１〜１．７：１の割合が有効である。
【００１１】
該ポリマーは５〜１００重量％、好ましくは１０〜４０重量％がエチレン性不飽和の酸無水物またはカルボン酸基が酸無水物を形成することができるエチレン性不飽和ジカルボン酸（以下ではモノマーａ）と呼ぶ）から構成されているポリマーＡ）を含有する。酸無水物としてはジカルボン酸無水物がよい。適切なエチレン性不飽和ジカルボン酸は一般に隣接した炭素原子にカルボン酸基を有するものである。カルボン酸基はそれらの塩の形で存在していてもよい。
【００１２】
モノマーａ）として好ましくは、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸、１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸無水物、それらのアルカリ金属塩およびアンモニウム塩またはそれらの混合物である。そのなかでマレイン酸および無水マレイン酸は好ましい。
【００１３】
モノマーａ）以外に、ポリマーＡ）はさらにモノマーｂ）を含有していてもよい。モノマーｂ）はモノエチレン性不飽和のＣ３〜Ｃ１０−モノカルボン酸（モノマーｂ１）、直鎖状の１−オレフィン、分岐鎖状の１−オレフィンまたは、環状オレフィン（モノマーｂ２）、アルキル基中に１〜４０個の炭素原子を有するビニル−およびアリルアルキルエーテル（その際該アルキル基はさらに別の置換基、例えば、ヒドロキシル基、アミノ−またはジアルキルアミノ基または一つ以上のアルコキシレート基を有していてもよい）（モノマーｂ３）、アクリルアミドおよびアルキル置換されたアクリルアミド（モノマーｂ４）、スルホ基含有モノマー（モノマーｂ５）、アクリル酸、メタクリル酸またはマレイン酸のＣ１〜Ｃ８−アルキルエステルまたはＣ１〜Ｃ４−ヒドロキシアルキルエステルまたは２〜５０モルのエチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、またはこれらの混合物でアルコキシル化したＣ１〜Ｃ１８−アルコールとアクリル酸、メタクリル酸またはマレイン酸とのエステル（モノマーｂ６）、アルキルアミノアルキル（メタ）アクリレートまたはアルキルアミノアルキル（メタ）アクリルアミドまたはその四級化生成物（モノマーｂ７）、Ｃ１〜Ｃ３０−モノカルボン酸のビニルエステルおよびアリルエステル（モノマーｂ８）、更なる（モノマーｂ９）はＮ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニル−Ｎ−メチルホルムアミド、スチレン、α−メチルスチレン、３−メチルスチレン、ブタジエン、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルイミダゾール、１−ビニル−２−メチルイミダゾール、Ｎ−ビニルカプロラクタム、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アリルアルコール、２−ビニルピリジン、４−ビニルピリジン、ジアリルジメチルアンモニウム塩化物、ビニリデン塩化物、塩化ビニル、アクロレイン、メタクロレインおよびビニルカルバゾールまたはそれらの混合物である。
【００１４】
該ポリマーはモノマーａ）以外に上記モノマーｂ１）〜ｂ９）を０〜９５重量％含有していてもよい。好ましくは、該ポリマーはモノマーａ）以外にさらにモノマーｂ１）〜ｂ９）を６０〜９０重量％を含有する。
【００１５】
成分Ｂは架橋剤として少なくとも２つのヒドロキシル基を有するアルキルアミンで、たとえばジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、メチルジエタノールアミン、ブチルジエタノールアミンおよびメチルジイソプロパノールアミンが挙げられ、そのうち特にトリエタノールアミンが好ましい。ホルムアルデヒド不含のバインダーを得るにはポリマーＡ成分）のカルボキシル基とおよび成分Ｂ）のヒドロキシル基のモル比は２０：１〜１：１である。好ましくはその比率は５：１〜１．７：１の割合でポリマー成分Ａ）および成分Ｂ）を含有する。（酸無水物基はこの場合２つのカルボキシル基として計算する。）さらには水性結合剤としてリン含有反応促進剤を０．３重量％未満含有することもある。リン含有反応促進剤としては、アルカリ金属ハイポホスファイト、ポリフォスファイト、リン酸ニ水素、ポリリン酸、次亜リン酸、リン酸、アルキルホスフィン酸およびこれらの塩および酸のオリゴマーもしくはポリマーが挙げられる。
【００１６】
木質成形板は原料の種類、木質板の種類、厚み、大きさ、成形方法など広範な分野に渡っていて、それぞれ要求性能が異なる。そのためには、本熱架橋水性アクリル樹脂に各種水溶性樹脂、あるいは水性樹脂エマルジョンを１種類あるいは１種類以上をブレンドしてそれぞれの要求性能に応じたバインダーを提供することができる。熱架橋水性樹脂１００重量％に対する水溶性樹脂あるいは水性エマルジョンの比率は１０〜９０重量％であるが、熱架橋樹脂の性能を落とさない範囲で１０〜５０重量％の添加が好ましい。また、水分散タイプのエポキシ樹脂や２価のアルカリ金属イオンあるいは、燐酸・ポリ燐酸などのリン含有反応促進剤などの架橋剤を添加することもある。この熱架橋水性アクリル樹脂を用いてホットプレスすることで、熱盤に接着することなく、また成形時、成形後ともにホルムアルデヒドを発生せず、また異臭の発生のない木質板を得る方法である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、発明の詳細を木質板の中でパーティクルボードを一例として具体的な方法を述べる。この熱架橋水性アクリル樹脂の木質チップに対する混合比率は、チップ１００重量部に対し１〜５０重量部（樹脂固形分換算）であり、好ましくは３〜２０重量部である。１重量部以下であると、樹脂が接着剤として作用せず、成形後の強度が弱く、製品として実用上問題が生じる。また５０重量部以上であると、水分量の増加による生産サイクルの増加と製造コストの増加で経済性が劣ることになる。
【００１８】
まず木質チップに熱架橋水性アクリル樹脂を混合する。チップに混合する方法としてはスプレーによる噴霧塗布法がチップに樹脂が最も均一に分散される。スプレーの方法はエアー同伴式、あるいはエアーレス法のどちらでもよく、粒子を微粒化できるものであればどのようなタイプでもよい。熱架橋水性アクリル樹脂のスプレー化は液の粘度が低いほどミクロ粒子になりやすいが、水希釈をして粘度を下げる場合、水分量が増えると、水分を除去するために成形加熱時のエネルギーが増大となり、また時間も費やすことになる。また、水分量が多いと成形後にボードを取りだした後にブリスター（膨れ）が発生することがある。次にこの熱架橋水性アクリル樹脂と混合した木質チップを成形型にフォーミング成板し、そののちホットプレスで所定の厚みに加熱・加圧成形する。
【００１９】
成形に要する加熱熱源は上下両面からの伝熱盤であり、１５０〜２５０℃の温度をかける。好ましくは熱架橋樹脂が架橋に要する温度と、生産性の面から温度を設定するが、目安としては１５ｍｍの厚みで成形・加圧時間を３分間とすると、１８０〜２２０℃の設定温度が適している。加熱・成形時間（成形サイクル）は生産性から極力短い方が良いが、厚みが厚いほど、水分量が多いほど、成形温度が低いほど長くとる必要がある。熱架橋水性アクリル樹脂は熱履歴により樹脂が硬化して耐水性や強度などの性能が発現するシステムであるが、成形サイクルを短くとると、その分子間架橋に要する熱量が不足して架橋（硬化）不足となり、要求性能が達成されない。
【００２０】
また、逆に成形時間を長くとると、樹脂の架橋は十分となるが、木材の焼けが発生して、劣化による強度の低下と着色が起こる。この対策として、発明者は高周波加熱またはマイクロ波加熱を熱盤加熱と併用することで加熱・成形時間を短縮することができ、これらの問題を解決することができた。
【００２１】
伝熱盤加熱と高周波誘電加熱を併用するには、ホットプレスの伝熱盤間に電極を設け、高周波を発生するユニットを接続して伝熱盤加熱と同時に高周波がかけられるように構成する。その伝熱盤間に混合済みの木質チップ＋樹脂の混合物を挟み、所定の厚みに圧力をかけセットする。この状態で温度設定された伝熱盤から熱伝導によりウッドチップの温度が上昇する。次に遅れることなく、高周波数を発信させて成形チップ間の熱架橋水性アクリル樹脂の水分あるいは、木質チップ内部に介在する水分を分子間発熱させて成形チップに塗布された樹脂とチップの両方の材料温度の温度上昇を加速させる。高周波による加熱を併用することで材料内部の温度は急速に加熱され、また表面からは伝熱盤からの熱量で急速に加熱される。この併用加熱方式を用いると、熱盤のみでこの樹脂を用いて成形していた時間が、厚みにもよるが、従来１０〜２５分かかっていたものが、３〜５分となり約１／３〜１／５に短縮され、成形効率は飛躍的に向上した。また、加熱・成形時間が短縮されることでチップの焼け現象も改善された。
【００２２】
高周波加熱での発熱量は単位体積・単位時間当たりに誘電体（加熱材料）によって吸収される、高周波エネルギーの量であるが、電界の強さ・周波数が一定の場合は材料固有の比誘電率εｒ  ×誘電正接ｔａｎδの値が大きいものが発熱量が大きい。熱架橋水性アクリル樹脂の場合、水は比誘電率εｒ＝７８、誘電正接ｔａｎδ＝０．００５であるので、εｒ  ・ｔａｎδ＝０．３９である。アクリル樹脂は比誘電率εｒ＝２．９、誘電正接ｔａｎδ＝０．０２であるので、εｒ  ・ｔａｎδ＝０．０５９であり、従って水の部分に大部分のエネルギーが吸収され急激に温度上昇する。それに伴って樹脂が加熱され架橋（硬化）反応が進行することになる。この場合、水の部分に食塩・電解イオンなどの電解質を微量に存在させておくと発熱速度が加速されて有効である。
【００２３】
成形されたパーティクルボードを２３℃の室内で２日養生した後、電動ノコギリで測定用サンプルに切削加工して、曲げ強度・剥離強度・吸水膨張率などのＪＩＳ法における性能試験で測定した結果、実用上の使用を満足させる性能が得られた。またこのボードは成形時、使用時においてホルマリンを発生しない。以下、実施例でもって詳細に説明する。
【００２４】
【実施例】
実施例１、まず、回転式混合装置に成形用木質チップ（以下チップと呼ぶ）細粒・表層用を５００ｇ添加し、回転装置を起動させてチップを攪拌流動状態にする。次に熱架橋水性アクリル樹脂（ＢＡＳＦ社製アクロデュア９５０Ｌ  成分Ａ）アクリル酸／無水マレイン酸８０／２０をラジカル開始剤として過酸化水素を用いて１１０℃で重合された共重合体  分子量１６万  ８８重量％に、成分Ｂ）トリエタノールアミンを１２重量％混合した水溶液。樹脂分濃度４４．８％、液粘度１，８００ｍＰａｓ、ｐＨ３．５）を樹脂濃度３０％になるよう水希釈して、１６７ｇ（樹脂分換算５０ｇでチップに対し１０ｗｔ％）をスプレーで均一に塗布した。塗布終了後、約５分間そのまま混合攪拌した。次に、芯層用にチップ粗粒５００ｇを同様に混合装置に添加して３０％濃度のアクロデュア９５０Ｌ１３４ｇ（樹脂分換算４０ｇでチップに対し８ｗｔ％）をスプレーで均一に塗布した。
【００２５】
均一に混合された表層用チップ５００ｇのうち１５８ｇを２５ｃｍ×２５ｃｍの成形枠に充填して、型枠よりやや小さいサイズの押さえ板で上部から仮押さえをする。その上に混合された芯層用チップ４７３ｇを充填して厚みが均一になるように仮押さえをする。さらにその上に混合された表層用チップ１５８ｇを厚みが均一になるように充填して、押さえ板で仮押さえをする。この仮成型するときに芯層用チップの厚みの中心部に熱伝対を装填しておき、材料の実際の温度の変化を測定出来るようにセットをした（図１）。この成形枠に充填したそれぞれのチップを成形プレス（温度かけず）で押さえ板に圧力をかけて仮成形する。７０ｍｍの厚みを３０ｍｍまで圧縮しておく。次に成形枠を抜き、チップを温度２００℃に設定した高周波発生器付熱プレス機（富士電波工機製ＦＤＹ−６２０：出力６ｋｗ）に圧力３０ｋｇ／ｃｍ２をかけて、チップを１５ｍｍの厚みまで加熱・加圧成形をした。
【００２６】
同時に、高周波加熱の出力の設定を６５００Ｖ、１３ＭＨｚ、１ｍＡにして、チップに高周波をかけた。最初室温１９℃を示していた温度指示は、１分３０秒後に２００℃を越えた（図２）。材料の内部温度を均一に保つため、出力を７０％に下げて０．７ｍＡとし、材料温度を２００℃近辺に保った。３分を越えたところで０．５ｍＡに設定を落としてこのまま２分間保持した。５分経過後、熱プレスの圧力を開放して、成形サンプルを取り出した。
【００２７】
できたサンプルの寸法を測定したところ、厚み１４．８６ｍｍ、大きさ２４．９１ｍｍ×２４．９５ｍｍであり、成形体の密度は０．７１ｇ／ｃｍ３であった。ＪＩＳＡ５９０８の各項目の評価法に従い物性値の評価をおこなったところ、基本的な性能をクリアできた。特に加熱熱盤だけの成形板に比べ、曲げ強度と吸水膨張率に予測できない顕著な結果がみられた（第１表）。
【００２８】
実施例２は同様の条件で加熱時間を５分から８分に３分間延長したもので、加熱時間を延長することで曲げ強度の向上と吸水膨張率の減少が確認された。実施例３、４は成形板の厚みを４０ｍｍにしたときのそれぞれの成形板の性能である。厚みを１５ｍｍから４０ｍｍに上げても成形時間は５分で樹脂の架橋は終了しており、内温も十分に上昇していることが確認された。
【００２９】
比較例１はアクロデュア９５０Ｌを用いた熱盤加熱だけの成形板で、実施例１と全く同一条件で作成した。成形板の中心部のチップ温度を検出したところ、５分では１００℃にしか上昇しておらず、熱架橋水性アクリル樹脂の架橋温度域ではなかった。そのため、バインダー樹脂は硬化不足で耐水性（湿潤強度・吸水膨張率）が得られていない。比較例２は従来からのフェノール樹脂を用いて成形したもので、成形板の物性値は問題ないが、成形直後の板をサンプリングし、ＪＡＳ普通合板のデシケーター法でホルムアルデヒドの放出量を測定したところ、０．７ｍｇ／Ｌであった。また、イソシアネート樹脂を用いた成形も同様の成形条件で行なった。
【００３０】
以上実施例１）〜４）は従来の熱盤のみの成形に高周波加熱を併用したもので、実施例１）と比較例１）の同一樹脂による同一厚みの成形板で比べると、成形時間は１／２に短縮され、曲げ強度は６．９０Ｎ／ｍｍ２から１１．８４Ｎ／ｍｍ２と、約２倍に上がった。特に飛躍的に向上したのは、湿潤後の曲げ強度であり、１．９４Ｎ／ｍｍ２から６．４０Ｎ／ｍｍ２になり、吸水膨張率も２７．４％から１０．０９％と減少したことが確認された。熱架橋水性アクリル樹脂に熱が十分に伝わり、それにより架橋が十分に達成できていることになる。実施例２）では時間を５分から８分に延長したものであるが、３分延長しても大幅な物性値の向上は見られず、ほぼ５分の加熱時間で架橋は終了していることが確認された。また、実施例３）、４）では成形板の厚みを１５ｍｍから４０ｍｍに上げて効果を確認したが、厚みを上げても、吸水膨張率は実施例１）、２）と同一加熱条件でも１０％前後を示し、熱盤と高周波加熱を併用することの優位性が確認された。
【００３１】
一方、従来の樹脂との比較において、比較例２）はフェノール樹脂を実施例１）とほぼ同一量添加をして熱盤のみで成形したものである。実施例１）の曲げ強度、湿潤曲げ強度、吸水膨張率に比べてやや性能が上回るものの、成形直後のホルムアルデヒド発生量の測定において０．７ｍｇ／Ｌの量が確認され、実用面で屋内において人体に影響を与える数値である。また、イソシアネート樹脂の熱盤のみの成形では、成形時間終了後のサンプル取り出しで樹脂が熱盤にくっつき、成形体の一部が剥離・欠損して製品としての状態が得られなかった。
【００３２】
以下、本試験の評価に用いたＪＩＳ測定法を記述する。
【００３３】
曲げ強さ試験    （Ｎ／ｍｍ２）  ＪＩＳ  ５９０８
厚さ１５ｍｍまたは４０ｍｍ、幅５０ｍｍ×長さ（厚さの１５倍かつ１５０ｍｍ以上）のテストピースを成形板の縦及び横方向各１枚作成する。インストロン試験機の３点圧縮・曲げ試験冶具を装着し、試験片の表面から平均変形速度１０ｍｍ／ｍｉｎの荷重を加え、その最大荷重を（Ｐ）を測定して次の式にて求める。
【００３４】
曲げ強さ（Ｎ／ｍｍ２）＝３ＰＬ／２ｂｔ２
Ｐ：最大荷重（Ｎ）
Ｌ：スパン（ｍｍ）
ｂ：試験片の幅（ｍｍ）
ｔ：試験片の厚さ（ｍｍ）
湿潤時曲げ強さ試験
試験片を７０℃±３℃の温水中に２時間浸せきし、更に常温水中に１時間浸せきした後、濡れたままの状態で上記曲げ強さ試験を行なう。
【００３５】
吸水厚さ膨張率試験
試験片：５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み（１５ｍｍまたは４０ｍｍ）
あらかじめ試験片の中央部の厚さを０．０５ｍｍの精度まで測定し、これを２０±１℃の水中に水面下約３ｍｍに水平におき、２４時間浸せきした後とりだし、水分をふき取り厚さを測定する。
【００３６】
吸水厚さ膨張率（％）＝ｔ２−ｔ１／ｔ１×１００
ｔ１：吸水前の厚さ（ｍｍ）
ｔ２：吸水後の暑さ（ｍｍ）
ホルムアルデヒド発生量の測定
ＪＡＳ  普通合板のホルムアルデヒド放散量法に準じた。成形した１５ｍｍ厚みのサンプルを１５０ｍｍ×１５０ｍｍのサイズに１０枚作成する。ＪＩＳ  Ｒ  ３５０３に規定する大きさ２４０ｍｍのデシケーターの底部に３００ｍｌの蒸留水を入れ、サンプルが蒸留水と接触しない冶具にサンプルをとりつけ、２０℃で２４時間密閉放置する。ホルムアルデヒドを蒸留水に吸収させて試料溶液とした。試料溶液中のホルムアルデヒドの濃度はアセチルアセトン法により、分光光度計を用いて比色定量した。
【００３７】
2004230736.tif 000002
【００３８】
【表１】
2004230736.tif 000003
【００３９】
使用樹脂内容
アクロデュア９５０Ｌ：ＢＡＳＦ社製  熱架橋水性アクリル樹脂  樹脂分濃度４４．８％
フェノール樹脂：Ａ社製  パーティクルボード用レゾール型フェノール樹脂  樹脂分濃度５０．１％
イソシアネート樹脂：Ｂ社製  自己乳化型ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートＮＣＯ基含量３０ｇ／１００ｇ
【図面の簡単な説明】
【図１】仮成型時の材料の温度測定のための、中心部に熱伝対を装填した芯層用チップを示す概略図。
【図２】アクロデュアの熱盤加熱と高周波加熱併用時の材料温度を示す線図。
【図１】
2004230736.tif 000004
【図２】
2004230736.tif 000005