(57)【要約】【課題】ボール状の導電端子を有するＢＧＡ型の半導体装置の歩留まり及び信頼性向上を図る。【解決手段】第１の配線３が形成された半導体ウエハ１ａの表面に樹脂５ａを介して第１のガラス基板４を貼り合わせる。半導体ウエハ１ａの裏面は樹脂５ｂを介して第２のガラス基板６を貼り合わせる。そして第１のガラス基板４の一部をノッチングして、Ｖ字型の溝ＶＧを形成する。そして、第１の配線３と接続し、第２のガラス基板６の表面に延在する第２の配線８を形成する。第２の配線８上に保護膜９を形成する。その後、スクリーン印刷工程により導電端子１０を形成する。当該スクリーン印刷装置１４において、ウエハ搭載部１５上に同心円状に形成した複数の溝３１を形成し、外部に配置したポンプにより当該溝３１の内側からエアー吸引することで、当該半導体ウエハ１ａの反りを解消する。【選択図】    図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハ上の隣り合う半導体チップの表面に、それぞれ第１の配線を形成する工程と、
前記半導体ウエハの表面に第１のガラス基板を貼り合わせる工程と、
前記半導体ウエハの裏面に第２のガラス基板を貼り合わせる工程と、
前記半導体ウエハの裏面に溝を形成し、前記第１の配線を部分的に露出させる工程と、
前記第１の配線の露出部分に接続され、前記第２のガラス基板の表面に延在する第２の配線を形成する工程と、
前記第２の配線の表面に保護膜を形成する工程と、
前記保護膜の所定位置に前記第２の配線を露出する開口部を形成する工程と、スクリーン印刷装置のウエハ搭載部に前記半導体ウエハを搭載し、前記ウエハ搭載部に予め設けられた溝及び排気口を介して当該半導体ウエハをエアー吸引しながら、前記保護膜の開口部に露出された第２の配線上にスクリーン印刷によって導電端子を形成する工程と、を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記溝が前記ウエハ搭載部の中心から複数の同心円状に形成され、内側の溝から順次エアー吸引をする工程を具備することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記複数の同心円状の溝にそれぞれ接続されたエアー排出管にバルブを設け、前記各バルブを順次開放して内側の溝から順次エアー吸引することを特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記ウエハ搭載部の中心から放射状に配置された直線状の溝を有するスクリーン印刷装置を用いて、前記同心円状の溝及び前記直線状の溝から前記半導体ウエハをエアー吸引することを特徴とする請求項１乃至請求項３記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はボール状の導電端子を有するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型の半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年三次元実装技術として、また新たなパッケージ技術として、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）が注目されている。ＣＳＰとは、半導体チップの外形寸法と略同サイズの外形寸法を有する小型パッケージをいう。
【０００３】
従来より、ＣＳＰの一種として、ＢＧＡ型の半導体装置が知られている。このＢＧＡ型の半導体装置は、半田等の金属部材からなるボール状の導電端子をパッケージの一主面上に格子状に複数配列し、パッケージの他の面上に搭載される半導体チップと電気的に接続したものである。
【０００４】
そして、このＢＧＡ型の半導体装置を電子機器に組み込む際には、各導電端子をプリント基板上の配線パターンに圧着することで、半導体チップとプリント基板上に搭載される外部回路とを電気的に接続している。
【０００５】
このようなＢＧＡ型の半導体装置は、側部に突出したリードピンを有するＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の他のＣＳＰ型の半導体装置に比べて、多数の導電端子を設けることが出来、しかも小型化できるという長所を有する。このＢＧＡ型の半導体装置は、例えば携帯電話機に搭載されるデジタルカメラのイメージセンサチップとしての用途がある。
【０００６】
図１３は、従来のＢＧＡ型の半導体装置の概略構成を成すものであり、図１３（Ａ）は、このＢＧＡ型の半導体装置の表面側の斜視図である。また、図１３（Ｂ）はこのＢＧＡ型の半導体装置の裏面側の斜視図である。
【０００７】
このＢＧＡ型の半導体装置１０１は、第１及び第２のガラス基板１０２、１０３の間に半導体チップ１０４がエポキシ樹脂１０５ａ、１０５ｂを介して封止されている。第２のガラス基板１０３の一主面上、即ちＢＧＡ型の半導体装置１０１の裏面上には、ボール状端子１０６が格子状に複数配置されている。この導電端子１０６は、第１の配線１０７を介して半導体チップ１０４へと接続される。複数の第１の配線１０７には、それぞれ半導体チップ１０４の内部から引き出されたアルミニウム配線が接続されており、各ボール状端子１０６と半導体チップ１０４との電気的接続がなされている。
【０００８】
このＢＧＡ型の半導体装置１０１の断面構造について図１４を参照して更に詳しく説明する。図１４はダイシングラインに沿って、個々のチップに分割されたＢＧＡ型の半導体装置１０１の断面図を示している。
【０００９】
半導体チップ１０４の表面に配置された絶縁膜１０８上に第１の配線１０７が設けられている。この半導体チップ１０４は樹脂１０５ａによって第１のガラス基板１０２と接着されている。また、この半導体チップ１０４の裏面は、樹脂１０５ｂによって第２のガラス基板１０３と接着されている。そして、第１の配線１０７の一端は第２の配線１１０と接続されている。この第２の配線１１０は、第１の配線１０７の一端から第２のガラス基板１０３の表面に延在している。そして、第２のガラス基板１０３上に延在した第２の配線１１０上には、ボール状の導電端子１０６が形成されている。
【００１０】
上述した技術は、例えば以下の特許文献１に記載されている。
【００１１】
【特許文献１】
特許公表２００２−５１２４３６号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述したＢＧＡ型の半導体装置１０１は、上記ダイシング工程前に有機系樹脂を用いて、Ｖ字型の溝ＶＧを有した半導体装置の表面に保護膜１１１を形成している（図１５（Ａ）参照）。当該保護膜１１１を形成する方法として、半導体チップ１０４の裏面側を上に向けて、熱硬化性の有機系樹脂を上方からポッディング（滴下）して、半導体ウエハ自体を回転させることで、その遠心力を利用して第２の配線１１１の表面に保護膜１１１を形成する方法をとってきた。
【００１３】
しかし、この方法では図１５（Ａ）に示すようにダイシングライン（図中破線）のＶ字型の溝ＶＧの底部に当該熱硬化性の有機系樹脂が必要以上に厚く溜まる。これは、当該有機系樹脂が粘性のあるペーストの性質を有するためである。このため、当該保護膜１１１をベーキング（加熱処理）によって熱硬化させると、Ｖ字型の溝ＶＧに溜まった有機系樹脂が、半導体装置１０１の他の部分を覆う有機系樹脂に比べてより大きく収縮する。その結果、Ｖ字型の溝ＶＧでより大きな収縮が生じて、後に個々の半導体チップとなる半導体ウエハが反ってしまうという問題点があった（図１５（Ｂ）の矢印方向に反りが生じる）。
【００１４】
このような反りがある半導体ウエハでは、その後の製造工程に支障を招いていた。特に、上記保護膜１１１をマスクとしたスクリーン印刷により、導電端子１０６を形成する工程において、印刷位置合わせの精度が悪くなり、ＢＧＡ型の半導体装置１０１の歩留まりや信頼性に問題が生じるおそれがあった。
【００１５】
本発明は、以上の欠点に鑑み成されたものであり、ＢＧＡ型の半導体装置１０１の製造工程中に生じる半導体ウエハの反りを解消し、半導体装置の信頼性を向上させるものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明はスクリーン印刷装置に内蔵した種々の溝等により、スクリーン印刷工程中の半導体ウエハの反りを防止するものである。これにより、導電端子の形成位置合わせの精度が高まり、ＢＧＡ型の半導体装置の歩留まり及び信頼性を向上させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の半導体装置の製造方法について図１乃至図１２を参照しながら説明する。
【００１８】
図１に示すように、後に複数の半導体チップ１となる半導体ウエハ１ａを用意する。これらの半導体チップ１は、例えばＣＣＤのイメージセンサ用のチップであり、半導体のウエハープロセスにより形成される。半導体ウエハ１ａ上には絶縁膜２が形成されており、この絶縁膜上に、一対の第１の配線３をスパッタ法により約１μｍの厚さに形成する。
【００１９】
一対の第１の配線３は、半導体チップ１毎に分断するための境界ラインＳ（ダイシングラインまたはスクライブラインと呼ばれる）の両側に対向して形成する。尚、境界ラインＳを跨るように第１の配線３を形成し、その後、一対の第１の配線３となるように分断してもよい。
【００２０】
ここで、一対の第１の配線３は、半導体チップ１のボンディングパッドから、境界ラインＳまで拡張されたパッドである。すなわち、一対の第１の配線３は外部接続パッドであって、半導体チップ１の図示しない回路と電気的に接続されている。
【００２１】
次に、図２に示すように、第１の配線３が形成された半導体ウエハ１ａの表面上に、約２００μｍの膜厚を有する第１のガラス基板４を透明のエポキシ材からなる樹脂５ａを接着剤として用いて貼り合わせる。そして、半導体ウエハ１ａをバックグラインドしてチップ厚を約１００μｍとした後、当該半導体ウエハ１ａをその裏面側から境界ラインＳに沿ってドライエッチングし、絶縁膜２を露出させる。このドライエッチングで半導体ウエハ１ａはいったん個々の半導体チップ１に分離されるが、これらの半導体チップ１は、第１のガラス基板４によって支持され、全体としては一枚の半導体ウエハ１ａとしての形態を呈している。
【００２２】
次いで、図３に示すように、樹脂５ｂを接着剤として、半導体チップ１の裏面側に約１００μｍの膜厚を有する第２のガラス基板６を貼り合わせる。
【００２３】
次に、図４（Ａ）に示すように、第２のガラス基板６の平坦部の所定位置に、柔軟性を有する感光性有機膜からなる緩衝部材７を形成する。この緩衝部材７は後述する導電端子１０に加わる力を吸収し、ガラス基板の割れ等を防止するためのものである。しかし、本発明は当該緩衝部材７の不使用を制限するものではない。
【００２４】
その後、半導体チップ１の裏面側から境界ラインＳに沿って、ノッチングを行う。このノッチング工程では、半導体チップ１の裏面側から鋸状等の器具、例えばブレードを用いて切削加工を施すことで行われる。そして、このノッチング工程は、第２のガラス基板６から、第１のガラス基板４に至るまで、この第１のガラス基板４を幾分切削する程度まで行い、第１の配線３の側端部をノッチング表面に露出させる。このノッチングにより、境界ラインＳに沿ってＶ字型の溝ＶＧが形成される。この際にノッチングによって当該露出面が汚染される場合があるので、必要に応じてドライエッチング等によって露出面をクリーニングすると良い。
【００２５】
次に、図４（Ｂ）に示すように、前記第２のガラス基板６及びノッチングで形成されたＶ字型の溝ＶＧを覆うように約３μｍの膜厚を有するアルミニウム層を形成する。その後、このアルミニウム層を所定の配線パターンにパターニングして、第１の配線３の露出された側端部と電気的に接続する第２の配線８を形成する。この第２の配線８は、半導体チップ１の裏面の第２のガラス基板６の表面に延在する。この第２のガラス基板６の表面に延在する第２の配線８上には、後述する導電端子１０が形成される。
【００２６】
次に、図５に示すように、第２の配線８上に保護膜９を形成する。保護膜９は後のスクリーン印刷工程で、ソルダーマスクとして機能する。当該保護膜９を形成する方法として、半導体チップ１の裏面側を上に向けて、熱硬化性の有機系樹脂を上方からポッディング（滴下）して、半導体ウエハ自体を回転させることで、その遠心力を利用して、第２の配線８の表面に保護膜９を形成する。これは、従来技術の図１５（Ａ）と同じプロセスである。尚、当該保護膜９はレジスト材料で形成してもよい。
【００２７】
その後、当該保護膜９をベーキング（加熱処理）によって熱硬化させる。このベーキングによって、半導体ウエハはその端部に反りを生じた状態となる。
【００２８】
次に、第２のガラス基板６上方の当該保護膜９の所定位置に後述する導電端子１０を形成するために、第２の配線８が露出するように保護膜９に開口部Ｋを形成する。当該開口部Ｋは、緩衝部材７がある場合は当該緩衝部材７と対応する位置に形成する。
【００２９】
次に、スクリーン印刷工程で後述導電端子１０を形成する。当該スクリーン印刷工程を図６乃至図１１を参照しながら説明する。
【００３０】
尚、ここで図５までの工程を経て製造された半導体ウエハ１ａ全体を、以後半導体ウエハ１３ａと称す。
【００３１】
図６に示すように、スクリーン印刷装置１４を用意する。当該スクリーン印刷装置１４は、ウエハ搭載部１５に溝３０、溝３１がそれぞれ形成されたものである。
【００３２】
本実施形態の当該スクリーン印刷機１４では、上述した複数の溝３０、溝３１の内部に存在するエアー（空気）を後述するステージ１６外部のポンプＰを用いて排出することで、ウエハ搭載部１５上に配置した半導体ウエハ１３ａの反りを解消し、当該半導体ウエハ１３ａを平坦化するものである。
【００３３】
ここで、溝３０はウエハ搭載部１５の中心から放射状に形成した溝を示す。当該溝３０は、必ずしも中心から延びている必要はなく、中心から離間した位置から放射状に延在してもよい。また、同図では溝３０が４本の例を開示したが、その本数や配置に特に制限はない。
【００３４】
溝３１はウエハ搭載部１５の中心から一定間隔離間した同心円状の溝を示す。溝３１は、特定の３本の溝（溝３１１、溝３１２、溝３１１）の計３本の溝から成る。
【００３５】
溝３１１は半導体ウエハ１３ａの中心からおよそ４．５インチ離間しており、溝３１２は中心からおよそ５．５インチ離間した距離に円状を成す溝である。また、溝３１３は中心から７．５インチ離間した距離に円状を成す溝である。
【００３６】
また、円Ａで示した破線は、直径が５インチの半導体ウエハが配置されたときの位置を示したものである。同様に円Ｂで示した破線は、直径が６インチの半導体ウエハが配置されたときの位置を示したものである。同様に円Ｃは、直径が８インチの半導体ウエハが配置されたときの位置を示したものである。
【００３７】
排気口３２は、当該溝３０と当該溝３１とが交差する点に設けられた両溝内のエアー（空気）を外部に排出するためのものである。中心に近いほうから排気口３２１、排気口３２２、排気口３２３を示す。同図では、当該排気口３２を溝３０と溝３１と交差点だけに設けた例を開示したが、当該排気口３２は溝３０及び溝３１と直結していればよく、その数や配置バランスに特に制限はない。
【００３８】
ステージ１６の内部には、当該各排気口３２と直結したエアー管３３が埋設され、当該ステージ１６の側面または下面よりエアー排出管３４を経由して、外部のポンプＰと直結される。本実施形態では当該ウエハ搭載部１５の中心に排気口（不図示）を設け、各エアー管３３と接続する場合、またはエアー管３３１とだけと接続した場合をも含む。
【００３９】
上述した溝３０及び溝３１内のエアー（空気）は、排気口３２１を通じて、ステージ１６内部の専用のエアー管３３１及びステージ１６外部のエアー排出管３４１を経由して、ポンプＰにより外部へと排出される。同様に、排気口３２２、３２３もエアー管３３２、３３３及びエアー排出管３４２、３４３を経由して、ポンプＰにより外部へと排出される。
【００４０】
ここで、バルブ１、バルブ２、バルブ３はそれぞれエアー排出管３４１、３４２、３４３と１つのポンプＰとの間に配置される。当該バルブ１、２、３は順次または同時に閉めることが可能である。また、ポンプＰは各エアー排出管３４１、３４２、３４３とそれぞれ直結する３つのポンプであってもよい。
【００４１】
尚、図６（Ｂ）に示すように、溝３０、溝３１の断面は溝３０１が示すように矩形を有するもの、溝３０２が示すように半楕円形状や半円形状であってもなんら問題はない。
【００４２】
本実施形態は、ウエハ搭載部１５の一番内側の溝３１１から外側の溝３１２、溝３１３へと、その内部に存在するエアー（空気）をポンプＰによって順次吸引して排出することで、半導体ウエハ１３ａの反りを解消するものである。このとき、順次吸引する方法として、バルブ１乃至バルブ３を利用して順次内側の溝から吸引排出していく。
【００４３】
以下、本実施形態の動作について、図６（Ａ）の断面図である図７乃至図９を参照しながら説明する。本実施形態では、一例として８インチの半導体ウエハ１３ａをウエハ搭載部１５に搭載した例を開示する。
【００４４】
図７に示すように、当該スクリーン印刷装置１４は、第１のバルブ２とバルブ３とを閉めてバルブ１だけを開放した状態で、ポンプＰの吸引を行う。これにより、溝３１１内のエアーは排気口３２１を通り、エアー管３１１に至る。その後、ステージ１６外部のエアー排出管３４１を通って、ポンプＰへと吸引される（図中矢印参照）。これにより、半導体ウエハ１３ａはその中心からおよそ４．５インチ離間した箇所までは、溝３１１からエアーが排出される吸引力でウエハ搭載部１５の表面に接して平坦となる。
【００４５】
ウエハ搭載部１５の中心に専用排気口（不図示）を設けた場合は、半導体ウエハ１３ａの中心は当該専用排気口の吸引によって、確実にウエハ搭載部１５の中心と密着される。
【００４６】
次に図８に示すように、上記バルブ１を開放した状態に、更にバルブ２を開放する。このときポンプＰの吸引動作は維持する。同様に、溝３１２内のエアーは排気口３２２を通り、エアー管３１２に至る。その後、ステージ１６外部のエアー排出管３４２を通って、ポンプＰへと吸引される（図中矢印参照）。これにより、半導体ウエハ１３ａはその中心からおよそ５．５インチ離間した箇所までは、溝３１２からエアーが排出される吸引力でウエハ搭載部１５の表面に密着して平坦となる。
【００４７】
次に、図９に示すように、上記バルブ１、バルブ２を開放した状態に加えて、バルブ３を開放する。このときポンプＰの吸引動作は維持する。同様に、溝３１３内のエアーは排気口３２３を通り、エアー管３３３に至る。その後、ステージ１６外部のエアー排出管３４３を通って、ポンプＰへと吸引される（図中矢印参照）。これにより、半導体ウエハ１３ａはその中心からおよそ７．５インチ離間した箇所までは、溝３１３からエアーが排出される吸引力でウエハ搭載部１５の表面と密着して平坦化となる。
【００４８】
上述したように、上記３つのバルブを順次開放していくことで、８インチの半導体ウエハ１３ａは内側（中心側）から徐々に平坦となっていく。
【００４９】
その後３つのバルブ１、２、３を開放して、ポンプＰを動作させ、半導体ウエハ１３ａを平坦化する。
【００５０】
尚、３つのバルブ１乃至３は自動制御または手動制御であっても何ら問題はない。
【００５１】
本実施形態では、８インチの半導体ウエハ１３ａのほかに、５インチや６インチの半導体ウエハを搭載した場合でも何ら問題ない。
【００５２】
たとえば、５インチの半導体ウエハ１３を搭載した場合は、単にバルブ１のみを開放した状態で、ポンプＰを動作させる。この場合、円状の溝３１１とその内側の放射状の溝３０からエアーが排出され、その吸引力で５インチの半導体ウエハの端部の反りを解消する。このとき、バルブ２、３は開放しない。
【００５３】
また、６インチの半導体ウエハ１３ａを搭載した場合は、まずバルブ１を開放した状態で、ポンプＰを動作させる。この場合、円状の溝３１１とその内側の放射状の溝３０からエアーが排出される。続いてポンプＰを動作させたままバルブ２を開放する。これにより、円状の溝３１１及び溝３１２とその内側の放射状の溝３０からエアーが排出される。これらの吸引力で、６インチの半導体ウエハ１３ａの端部の反りを解消する。このとき、バルブ３は開放しない。
【００５４】
つまり、本実施形態では搭載する半導体ウエハ１３ａの直径よりも小さい円状の溝３１を形成し、その内側から順次エアー吸引を行う。本実施形態では内側から順次エアー吸引を行うために、バルブ１、２、３を順次開放する。尚、当該半導体ウエハ１３ａの端部の反りを解消することができれば、半導体ウエハ１３ａの直径についての制限はない。上記では、５インチ、６インチ、８インチの半導体ウエハについて述べたが、その直径はいくつであってもよい。
【００５５】
本実施形態によれば、ウエハ搭載部１５内に形成した放射状の溝３０と円状の溝３１との内部のエアー（空気）を、内側から順次ステージ１６外のポンプＰによって排出することで、半導体ウエハ１３ａをウエハ搭載部１５内で平坦化することができ、半導体ウエハ１３ａの反りを解消できるので、その後のスクリーン印刷を高精度に行うことができる。
【００５６】
尚、本発明の各実施形態においては、信頼性を確保するために半導体ウエハ１ａに第１のガラス基板４、第２のガラス基板６を貼り合わせているが、工程を簡略化するためには、第２のガラス基板６を省略してもよい。
【００５７】
次に、図１０（Ａ）に示すように、ステージ１６の表面上にスクリーン板１９を配置し、当該スクリーン板１９上の所定箇所にペースト状の半田（以下、半田ペースト２０）を滴下する。当該半田ペースト２０はスクリーン板１９に形成した不図示の開口部に充填することを目的としているため、当該半田ペースト２０はその条件を満たすほど十分な量であることが必要である。
【００５８】
図１０（Ｂ）に示すように、その後、スキージ板２１なるヘラ状の板を横方向に移動させ、当該半田ペースト２０をスクリーン板１９の上述した開口部内に充填する。同図では、半田ペースト２０をスクリーン板１９上の全面に付したことを説明するため当該半田ペースト２０を厚く表現している。その後、余った半田ペースト２０と共にスクリーン板１９を半導体ウエハ１３ａから取り外す。
【００５９】
すると、図１１に示すように、半導体ウエハ１３ａの所望位置に導電端子１０が多数形成される。尚、その後、ポンプＰを停止し、半導体ウエハ１３ａをスクリーン印刷装置１４から取り外し、次工程へ移送する。
【００６０】
そして、図１２（Ａ）に示すように、保護膜９の開口部Ｋに露出された第２の配線９上に、半田等の金属から成る導電端子１０にリフロー工程を行い、当該導電端子１０はボール状の形状になる。
【００６１】
図１２（Ｂ）に示すように、境界ラインＳに沿ってダイシングを行い、個々の半導体チップ１に分割する。これより、ＢＧＡ型の半導体装置が完成する。
【００６２】
以上より、本発明の実施形態によれば、ウエハ搭載部１５内に少なくとも放射状の溝３０または同心円状の溝３１の溝を形成して、ステージ１６内部のエアー管３３から外部のポンプＰに各溝内部のエアーを順次排出することで、半導体ウエハ１３ａ裏面を内側から順次吸引して、当該反りを解消することができる。
【００６３】
【発明の効果】
本発明によれば、導電端子を形成する際のスクリーン印刷工程において、ウエハ搭載部に少なくとも放射状の溝または同心円状の溝を形成して、外部のポンプにより当該溝のエアーを半導体ウエハの中心から順次排出することで、半導体ウエハ端部の反りを解消できる。
【００６４】
これにより、スクリーン印刷のように、半導体ウエハの平坦性が問題となる工程の精度を向上させることができ、ＢＧＡ型の半導体装置の歩留まりや信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法の断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法の断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法の断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法の断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法の断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るスクリーン印刷装置の斜視図である。
【図７】本発明の実施形態に係るスクリーン印刷装置の断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るスクリーン印刷装置の断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係るスクリーン印刷装置の断面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係るスクリーン印刷装置の断面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係るスクリーン印刷装置の断面図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法の断面図である。
【図１３】従来の半導体装置の製造方法を示す斜視図である。
【図１４】従来の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図１５】従来の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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