(57)【要約】【課題】所望の比抵抗を有する熱処理後の基板を得ることが可能な基板選定システム、基板選定方法、基板選定プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供する。【解決手段】本発明に係る基板選定システム１０においては、入力部１４に、要求される比抵抗値の上限と下限の値が入力されると、検出部１６により２つの熱処理後の比抵抗値が格納部１２に格納された比抵抗データ２２から検出される。なお、この２つの熱処理後の比抵抗値は、上述した上限と下限の値の間にあり、その範囲を満たした値である。そして、これら２つの熱処理後の比抵抗値の、所定の熱処理が施される前の２つの比抵抗値（熱処理前の比抵抗値）が、比抵抗データ２２に基づき、導出部１８によって導出される。このようにして導出された２つの熱処理前の比抵抗値の間の比抵抗を有する基板を、ユーザ又はコンピュータにより選定することにより、所望の基板が選定される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の熱処理が施される基板の、熱処理前の比抵抗値と熱処理後の比抵抗値とが互いに関連づけられた比抵抗データを格納する格納手段と、
前記所定の熱処理後に要求される比抵抗値の上限と下限の値を入力する入力手段と、
前記比抵抗データから、前記入力手段に入力された上限と下限の値の間にある２つの熱処理後の比抵抗値を検出する検出手段と、
前記比抵抗データに基づいて、前記検出手段で検出された２つの熱処理後の比抵抗値のそれぞれと関連づけられた２つの熱処理前の比抵抗値を導出する導出手段とを備えることを特徴とする基板選定システム。
【請求項２】
前記格納手段には、出荷可能状態にある基板の基板データがさらに格納されており、
前記導出手段で導出された２つの熱処理前の比抵抗値の間の比抵抗値を有する基板を、前記基板データから選定する選定手段をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の基板選定システム。
【請求項３】
前記比抵抗データは、関数式であることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板選定システム。
【請求項４】
所定の熱処理が施される基板の熱処理前の、比抵抗値と熱処理後の比抵抗値とが互いに関連づけられた比抵抗データを、コンピュータの格納手段に格納しておき、
検出手段が、前記所定の熱処理後に要求される比抵抗値の上限と下限の値が入力されると、前記比抵抗データから、前記上限と下限の値の間にある２つの熱処理後の比抵抗値を検出する検出ステップと、
導出手段が、前記比抵抗データに基づいて、前記検出手段で検出された２つの熱処理後の比抵抗値のそれぞれと関連づけられた２つの熱処理前の比抵抗値を導出する導出ステップとを含むことを特徴とする基板選定方法。
【請求項５】
前記格納手段には、出荷可能状態にある基板の基板データがさらに格納されており、
前記導出手段で導出された２つの熱処理前の比抵抗値の間の比抵抗値を有する基板を、前記基板データから選定する選定ステップをさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の基板選定方法。
【請求項６】
コンピュータに、
所定の熱処理後に要求される比抵抗値の上限と下限の値が入力されると、格納手段に格納された、前記所定の熱処理が施される基板の熱処理前の比抵抗値と熱処理後の比抵抗値とが互いに関連づけられた比抵抗データから、前記上限と下限の値の間にある２つの熱処理後の比抵抗値を検出する検出ステップと、
前記比抵抗データに基づいて、前記検出ステップで検出された２つの熱処理後の比抵抗値のそれぞれと関連づけられた２つの熱処理前の比抵抗値を導出する導出ステップとを実行させるための基板選定プログラム。
【請求項７】
請求項６に記載の基板選定プログラムが記録されたことを特徴とするコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、化合物半導体基板の選定に利用するための基板選定システム、基板選定方法、基板選定プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半絶縁性の化合物半導体基板（例えば、ノンドープＧａＡｓ基板）を出荷する際の基板選定は、顧客の要望に適した基板を出荷時の基板特性に基づいておこなっている。この基板選定に利用される基板特性としては、比抵抗、キャリア濃度、移動度などがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
基板特性の一つである比抵抗は、熱処理によってその値が向上することが一般に知られている。したがって、出荷後に熱処理に供される基板は、出荷時の比抵抗よりも高くなる。しかしながら、前述した従来の基板選定方法では、出荷の時点で顧客の要望に適合する範囲にある比抵抗の基板を選定するため、熱処理に供された基板の比抵抗は所望の比抵抗よりも高い方にずれてしまうという問題があった。そのため、熱処理後において、所望の比抵抗を有する基板を得ることは非常に困難であった。
【０００４】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、所望の比抵抗を有する熱処理後の基板を得ることが可能な基板選定システム、基板選定方法、基板選定プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板選定システムは、所定の熱処理が施される基板の、熱処理前の比抵抗値と熱処理後の比抵抗値とが互いに関連づけられた比抵抗データを格納する格納手段と、所定の熱処理後に要求される比抵抗値の上限と下限の値を入力する入力手段と、比抵抗データから、入力手段に入力された上限と下限の値の間にある２つの熱処理後の比抵抗値を検出する検出手段と、比抵抗データに基づいて、検出手段で検出された２つの熱処理後の比抵抗値のそれぞれと関連づけられた２つの熱処理前の比抵抗値を導出する導出手段とを備えることを特徴とする。
【０００６】
この基板選定システムにおいては、入力手段に、要求される比抵抗値の上限と下限の値が入力されると、検出手段により２つの熱処理後の比抵抗値が格納手段に格納された比抵抗データから検出される。なお、この２つの熱処理後の比抵抗値は、上述した上限と下限の値の間にあり、その範囲を満たした値である。そして、これら２つの熱処理後の比抵抗値の、所定の熱処理が施される前の２つの比抵抗値（熱処理前の比抵抗値）が、比抵抗データに基づき、導出手段によって導出される。このようにして導出された２つの熱処理前の比抵抗値の間の比抵抗を有する基板を、ユーザ又はコンピュータにより選定することにより、所望の基板が選定される。
【０００７】
また、格納手段には、出荷可能状態にある基板の基板データがさらに格納されており、導出手段で導出された２つの熱処理前の比抵抗値の間の比抵抗値を有する基板を、基板データから選定する選定手段をさらに備えることが好ましい。この場合、コンピュータにより所望の基板を選定することができる。
【０００８】
また、比抵抗データは、関数式であることが好ましい。この場合、入力部に入力された上限の値及び下限の値に対応する熱処理前の比抵抗値を導出部により導出することができるため、より広い範囲から基板を選定することができる。
【０００９】
本発明に係る基板選定方法は、所定の熱処理が施される基板の熱処理前の、比抵抗値と熱処理後の比抵抗値とが互いに関連づけられた比抵抗データを、コンピュータの格納手段に格納しておき、検出手段が、所定の熱処理後に要求される比抵抗値の上限と下限の値が入力されると、比抵抗データから、上限と下限の値の間にある２つの熱処理後の比抵抗値を検出する検出ステップと、導出手段が、比抵抗データに基づいて、検出手段で検出された２つの熱処理後の比抵抗値のそれぞれと関連づけられた２つの熱処理前の比抵抗値を導出する導出ステップとを含むことを特徴とする。
【００１０】
この基板選定方法においては、要求される比抵抗値の上限と下限の値が入力されると、検出手段が、格納手段に格納された比抵抗データから２つの熱処理後の比抵抗値を検出する。なお、この２つの熱処理後の比抵抗値は、上述した上限と下限の値の間にあり、その範囲を満たした値である。そして、導出手段が、これら２つの熱処理後の比抵抗値の、所定の熱処理が施される前の２つの比抵抗値（熱処理前の比抵抗値）を、比抵抗データに基づき導出する。このようにして導出した２つの熱処理前の比抵抗値の間の比抵抗を有する基板を、ユーザ又はコンピュータにより選定することにより、所望の基板が選定される。
【００１１】
また、格納手段には、出荷可能状態にある基板の基板データがさらに格納されており、導出手段で導出された２つの熱処理前の比抵抗値の間の比抵抗値を有する基板を、基板データから選定する選定ステップをさらに含むことが好ましい。この場合、コンピュータにより所望の基板を選定することができる。
【００１２】
本発明に係る基板選定プログラムは、コンピュータに、所定の熱処理後に要求される比抵抗値の上限と下限の値が入力されると、格納手段に格納された、所定の熱処理が施される基板の熱処理前の比抵抗値と熱処理後の比抵抗値とが互いに関連づけられた比抵抗データから、上限と下限の値の間にある２つの熱処理後の比抵抗値を検出する検出ステップと、比抵抗データに基づいて、検出ステップで検出された２つの熱処理後の比抵抗値のそれぞれと関連づけられた２つの熱処理前の比抵抗値を導出する導出ステップとを実行させることを特徴とする。
【００１３】
コンピュータを用いて上記基板選定プログラムを実行することで、要求される比抵抗値の上限と下限の値が入力された場合に、比抵抗データから２つの熱処理後の比抵抗値が検出され、これら２つの熱処理後の比抵抗値の、所定の熱処理が施される前の２つの比抵抗値（熱処理前の比抵抗値）が、比抵抗データに基づき導出される。このようにして導出した２つの熱処理前の比抵抗値の間の比抵抗を有する基板を、ユーザ又はコンピュータにより選定することにより、所望の基板が選定される。
【００１４】
本発明に係るコンピュータ読み取り可能な記録媒体は、上記基板選定プログラムが記録されたことを特徴とする。
【００１５】
コンピュータを用いて、この記録媒体に記録された基板選定プログラムを実行し、要求される比抵抗値の上限と下限の値が入力された場合に、比抵抗データから２つの熱処理後の比抵抗値を検出し、これら２つの熱処理後の比抵抗値の、所定の熱処理が施される前の２つの比抵抗値（熱処理前の比抵抗値）を、比抵抗データに基づき導出することで、ユーザ又はコンピュータによって所望の基板を選定することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明に係る基板選定システム、基板選定方法、基板選定プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、同一又は同等の要素については同一の符号を付し、説明が重複する場合にはその説明を省略する。
【００１７】
図１に、本発明の実施形態に係る基板選定システム１０のシステム構成図を示す。この基板選定システム１０は、基板を出荷する際の基板選定に用いられるシステムであり、機能的構成要素として、格納部（格納手段）１２、入力部（入力手段）１４、検出部（検出手段）１６、導出部（導出手段）１８、選定部（選定手段）２０とを有している。なお、基板選定システム１０は、物理的な要素として、ＣＰＵ、メモリ、マウスやキーボードなどの入力装置、ディスプレイなどの表示装置、ハードディスクなどの格納装置などを備えたコンピュータシステムである。
【００１８】
基板は、ノンドープＧａＡｓ基板など、半絶縁性を有する化合物半導体基板であり、この基板は出荷先で所定の熱処理（例えば、ＲＴＡ熱処理）が施される。
【００１９】
格納部１２には、比抵抗データベース２２及び基板データベース２４が格納されている。比抵抗データベース２２には、図２に示したように、上述した所定の熱処理を基板に施して得られた、熱処理後の比抵抗値と熱処理前の比抵抗値とが複数の基板（基板１、基板２、・・・）毎に格納されている。また、基板データベース２４には、図３に示したように、出荷可能な状態にある基板の上述した所定の熱処理前の比抵抗値が複数の基板（基板Ａ、基板Ｂ、・・・）毎に格納されている。
【００２０】
入力部１４は、２つの比抵抗値の入力を受け付ける部分であり、ユーザは熱処理後に要求する比抵抗値の範囲の両端の値（上限と下限の値）を入力する。
【００２１】
検出部１６は、入力部１４が受け付けた上限と下限の値の間の比抵抗値を、比抵抗データベース２２の「熱処理後の比抵抗値」から２つ検出する。検出部１６で検出する２つの熱処理後の比抵抗値は、上記範囲内のどの比抵抗値でもよい。なお、本明細書中において、「上限と下限の値の間の比抵抗値」には当該上限の値及び下限の値も含まれるものとする。
【００２２】
入力部１４が受け付けた上限の値と下限の値に最も近い２つの比抵抗値であることが好ましい。より具体的には、検出部１６は、例えば、入力部１４で受け付けた下限の比抵抗値が「２．７Ｅ＋７」、上限の比抵抗値が「８．０Ｅ＋７」である場合に、「３．０Ｅ＋７」（基板４）、「７．３Ｅ＋７」（基板６）を検出することが好ましい。このように、検出する２つの熱処理後の比抵抗値を、入力部１４が受け付けた上限と下限の比抵抗値に最も近い値にする、すなわち比抵抗値の範囲を広くとることにより、熱処理前の比抵抗値の範囲を広くすることができ、基板選択の幅を広げることができる。
【００２３】
導出部１８は、検出部１６によって検出された２つの熱処理後の比抵抗値と関連づけて比抵抗データベース２２に格納されている２つの熱処理前の比抵抗値を抽出する。上の例に従えば、検出部１６で「３．０Ｅ＋７」（基板４）、「７．３Ｅ＋７」（基板６）が検出された場合、導出部１８は熱処理前の比抵抗値の「１．０Ｅ＋７」（基板４）、「２．８Ｅ＋７」（基板６）を導出する。
【００２４】
選定部２０は、導出部１８が導出した２つの熱処理前の比抵抗値の間の比抵抗値を有する基板を、基板データベース２４に格納されている基板の中から選定する。
【００２５】
続いて、本実施形態に係る基板選定システム１０の動作について説明し、あわせて本発明の実施形態に係る基板選定方法について、図４を参照しつつ説明する。図４は、基板を選定する手順を示すフローチャートである。なお本説明では、具体例として、所定の熱処理後に「２．７Ｅ＋７以上６．０Ｅ＋７以下」となる基板を選定する場合について説明する。
【００２６】
まず、所定の熱処理後に要求される比抵抗値の下限と上限の値として、「２．７Ｅ＋７」及び「６．０Ｅ＋７」が入力部１４へユーザにより入力される（Ｓ１０）。この２つの値が入力されると、検出部１６は、比抵抗データベース２２から、「２．７Ｅ＋７以上６．０Ｅ＋７以下」の範囲にある熱処理後の比抵抗値「３．０Ｅ＋７」（基板４）及び「４．５Ｅ＋７」（基板５）を検出する（Ｓ１２）。
【００２７】
検出部１６により２つの比抵抗値が検出されると、導出部１８は、比抵抗データベース２２に基づいて、基板４の熱処理前の比抵抗値「１．０Ｅ＋７」及び基板５の熱処理前の比抵抗値「２．０Ｅ＋７」を導出する（Ｓ１４）。そして、選定部２０が、検出部１６により検出した２つの比抵抗値の範囲「１．０Ｅ＋７以上２．０Ｅ＋７以下」にある比抵抗値「１．５Ｅ＋７」を有する基板「基板Ｂ」を選定する（Ｓ１６）。
【００２８】
図５は、上記実施形態の比抵抗データベース２２の各比抵抗値を示したグラフであり、この図を用いて基板選定の手順を視覚的に説明する。図に示すように、入力部１４に下限の値Ａ０（２．７Ｅ＋７）及び上限の値Ａ１（６．０Ｅ＋７）が入力されると、検出部１６はＹ０（３．０Ｅ＋７）及びＹ１（４．５Ｅ＋７）を検出する。すると、導出部１８は、Ｙ０及びＹ１に対応したＸ０及びＸ１を導出し、このＸ０及びＸ１の間の比抵抗値を有する「基板Ｂ」を選定部２０が基板データベース２４から選定する。
【００２９】
以上、詳細に説明したように、入力部１４に、要求される比抵抗値の上限と下限の値が入力されると、検出部１６により２つの熱処理後の比抵抗値が比抵抗データベース２２から検出される。そして、これら２つの熱処理後の比抵抗値に対応する２つの熱処理前の比抵抗値が、比抵抗データベース２２に基づき、導出部１８により導出される。このようにして導出された２つの熱処理前の比抵抗値の間の比抵抗を有する基板を、選定部２０により選定することにより、所望の基板が選定される。
【００３０】
なお、比抵抗データベース２２に格納される情報は、図２に示すテーブルのように離散的なデータ以外に、図５の破線曲線で示したような連続的な関数式データ（直線式や曲線式）でもよい。この場合、入力部に１４に入力された比抵抗値（Ａ０，Ａ１）から、その比抵抗値に対応する熱処理前の比抵抗値（Ｂ０，Ｂ１）を求めることができ、熱処理前の比抵抗値の幅が広がる（Ｘ０−Ｘ１からＢ０−Ｂ１）ため基板選択の幅が広がる。
【００３１】
図６は、本発明に実施形態に係る記録媒体の構成図である。記録媒体３０は、図６に示すように、プログラムを記録するプログラム領域３２と、データを記録するデータ領域３４とを備えている。データ領域３４には、図２を用いて説明した比抵抗データベース２２と、図３を用いて説明した基板データベース２４とが格納されている。また、プログラム領域３２には、基板選定プログラム３６が格納されている。
【００３２】
基板選定プログラム３６は、処理を統括するメインモジュール３８と、要求する熱処理前の比抵抗値の比抵抗値の上限と下限の値を入力する入力モジュール４０と、入力モジュール４０を動作させることにより入力される２つの比抵抗値の間の２つの熱処理後の比抵抗値を比抵抗データベース２２から検出する検出モジュール４２と、検出モジュール４２を動作させることにより検出される２つの熱処理後の比抵抗値と関連づけられて比抵抗データベース２２に格納されている２つの熱処理前の比抵抗値を導出する導出モジュール４４と、導出モジュール４４を動作させることにより導出される２つの熱処理前の比抵抗値の間の比抵抗を有する基板を基板データベース２４から選定する選定モジュール４６とを備えて構成される。ここで、入力モジュール４０、検出モジュール４２、導出モジュール４４、選定モジュール４６をそれぞれ動作させることによって実現する機能は、上記基板選定システム１０の入力部１４、検出部１６、導出部１８、選定部２０それぞれの機能と同様である。
【００３３】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、基板選定システム１０の選定部２０及び記録媒体３０の選定モジュール４６は適宜省略することができる。この場合、導出部１８（または導出モジュール４４）で導出される２つの熱処理前の比抵抗値に基づいて、ユーザが基板データベース２４から基板を選定する。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、所望の比抵抗を有する熱処理後の基板を得ることが可能な基板選定システム、基板選定方法、基板選定プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る基板選定システムのシステム構成図である。
【図２】比抵抗データベースに格納されるデータを示した図である。
【図３】基板データベースに格納されるデータを示した図である。
【図４】本発明の実施形態に係る基板選定システムを示すフローチャートである。
【図５】熱処理前の比抵抗値と熱処理前の比抵抗値との関係を示したグラフである。
【図６】本発明の実施形態に係る記録媒体を示した図である。
【符号の説明】
１０…基板選定システム、１２…格納部、１４…入力部、１６…検出部、１８…導出部、２０…選定部、２２…比抵抗データベース、２４…基板データベース、３０…記録媒体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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