(57)【要約】【課題】電気回路のショートや断線のない電子回路ユニットを提供する。【解決手段】本発明の電子回路ユニットにおいて、補強部材８は、板状材で形成され、半導体部品５の上面を覆う上面板８ａと、この上面板８ａに繋がれた複数個の取付脚８ｂとを有し、補強部材８は、上面板８ａが半導体部品５の上面に当接した状態で、取付脚８ｂが回路基板１に取り付けられて、補強部材８によって半導体部品５を保持したため、半導体部品５を取り付けた半田７の表面は、接着材の樹脂で覆われることなく、開放状態となっているため、マザー基板１１への取付時において、半田７の移行が無く、従って、電気回路のショートや断線のないものが得られる。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを有し、所望の電気回路が形成された回路基板と、前記配線パターンに半田付けされた半導体部品と、この半導体部品の取付補強を行うための補強部材とを備え、前記補強部材は、板状材で形成され、前記半導体部品の上面を覆う上面板と、この上面板に繋がれた複数個の取付脚とを有し、前記補強部材は、前記上面板が前記半導体部品の上面に当接した状態で、前記取付脚が前記回路基板に取り付けられて、前記補強部材によって前記半導体部品を保持したことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
複数個の前記半導体部品が前記回路基板に半田付けされ、前記複数個の半導体部品が一つの前記補強部材によって保持されたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記半導体部品の上面には、前記上面板から露出する一つ、或いは複数個の露出部を設け、この露出部の箇所で、前記半導体部品と前記上面板とが接着材によって保持されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記接着材は、一つの前記半導体部品に対して複数箇所設けたことを特徴とする請求項３記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記補強部材は、前記電気回路を覆った状態で、前記回路基板に取り付けられたカバーで形成され、前記カバーには、前記半導体部品の上面を覆う前記上面板と、前記回路基板に取り付けられる前記取付脚とが設けられたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項６】
前記上面板には、前記半導体部品の上面側に突出する平坦面部が形成され、この平坦面部が前記半導体部品の上面に当接したことを特徴とする請求項５記載の電子回路ユニット。
【請求項７】
前記平坦面部は、前記半導体部品の上面を露出するための一つ、或いは複数個の孔を有し、この孔の箇所において、前記半導体部品と前記平坦面部とが接着材によって保持されたことを特徴とする請求項６記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話機の送受信ユニット等に使用して好適な電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路ユニットの図面を説明すると、図６は従来の電子回路ユニットの平面図、図７は従来の電子回路ユニットの正面図、図８は従来の電子回路ユニットに係り、マザー基板への取付状態を示す要部拡大断面図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの構成を図６〜図８に基づいて説明すると、一枚、或いは複数枚が積層されて形成された回路基板５１は、上面に形成された配線パターン５２と、回路基板５１の上面の配線パターン５２に接続導体５３ａ等によって導通した状態で、回路基板５１の下面に設けられた複数個の導電体から成るパターン５３と、回路基板５１の側面に設けられた複数個のサイド電極５４とを有する。
【０００４】
ＩＣ部品からなる複数個の半導体部品５５は、下面に多数の電極５６が設けられており、この半導体部品５５は、回路基板５１上に載置され、電極５６が配線パターン５２に半田５７付けされて、回路基板５１に取り付けられている。
そして、この半導体部品５５の半田５７付は、電極５６に予め半田ボールを形成しておき、この半田ボールを配線パターン５２上に載置した状態で、リフロー半田付装置内に搬送して、半導体部品５５の半田５７付を行うようになっている。
【０００５】
また、ここでは図示しないが、回路基板５１には、半導体部品５５以外の種々の電気部品が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
また、半導体部品５５は、半田５７付だけではその支持が不十分であることから、アンダーフィルと呼ばれる絶縁材からなる接着材５８によって、回路基板５１への取付の補強が行われている。
【０００６】
そして、この接着材５８は、特に図８に示すように、半導体部品５５の底面と回路基板５１との間に充填して設けられて、半導体部品５５の底面が回路基板５１に接着された構成となっている。
【０００７】
このような構成を有する従来の電子回路ユニットは、図８に示すように、マザー基板５９上に載置され、リフロー半田付装置によって、マザー基板５９上に設けられた導電パターン６０とパターン５３、及びサイド電極５４が半田６１付けされる。
この半田付け時、接着材５８は加熱されると共に、半導体部品５５を取り付けた半田５７が溶融した状態となる。
【０００８】
そして、接着材５７に含まれた水分や空気が加熱によって膨張して、図８に示すように、溶けた半田５７に圧力がかかった状態となる。
すると、接着材５８の不十分な充填箇所（孔や隙間部分）に溶けた半田５７が押し出されて、近接した位置にある配線パターン５２にショートしたり、或いは、半田ボールとなって外部に流出して、他の電気回路のショートを招くものであった。
更に、溶けた半田５７が押し出された際、その箇所の半田５７が少なくなって、その回路の断線を生じることもあった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニットは、接着材５８によって、半導体部品５５の回路基板５１への取付補強を行うものであるため、マザー基板５９への半田６１付け時、接着材５７に含まれた水分や空気が加熱によって膨張して、溶けた半田５７が押し出され、その結果、電気回路のショートや電気回路の断線を生じるという問題がある。
また、接着材５８が半導体部品５５と回路基板５１の間の隙間に充填されるため、その作業が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は電気回路のショートや断線のない電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターンを有し、所望の電気回路が形成された回路基板と、前記配線パターンに半田付けされた半導体部品と、この半導体部品の取付補強を行うための補強部材とを備え、前記補強部材は、板状材で形成され、前記半導体部品の上面を覆う上面板と、この上面板に繋がれた複数個の取付脚とを有し、前記補強部材は、前記上面板が前記半導体部品の上面に当接した状態で、前記取付脚が前記回路基板に取り付けられて、前記補強部材によって前記半導体部品を保持した構成とした。
【００１２】
また、第２の解決手段として、複数個の前記半導体部品が前記回路基板に半田付けされ、前記複数個の半導体部品が一つの前記補強部材によって保持された構成とした。
また、第３の解決手段として、前記半導体部品の上面には、前記上面板から露出する一つ、或いは複数個の露出部を設け、この露出部の箇所で、前記半導体部品と前記上面板とが接着材によって保持された構成とした。
【００１３】
また、第４の解決手段として、前記接着材は、一つの前記半導体部品に対して複数箇所設けた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記補強部材は、前記電気回路を覆った状態で、前記回路基板に取り付けられたカバーで形成され、前記カバーには、前記半導体部品の上面を覆う前記上面板と、前記回路基板に取り付けられる前記取付脚とが設けられた構成とした。
【００１４】
また、第６の解決手段として、前記上面板には、前記半導体部品の上面側に突出する平坦面部が形成され、この平坦面部が前記半導体部品の上面に当接した構成とした。
また、第７の解決手段として、前記平坦面部は、前記半導体部品の上面を露出するための一つ、或いは複数個の孔を有し、この孔の箇所において、前記半導体部品と前記平坦面部とが接着材によって保持された構成とした。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る平面図、図２は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る正面図、図３は図１の３−３線における断面図、図４は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る平面図、図５は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部断面図である。
【００１６】
次に、本発明の電子回路ユニットの第１実施例の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、一枚、或いは複数枚が積層されて形成された回路基板１は、上面に形成された配線パターン２と、回路基板１の上面の配線パターン２に接続導体３ａによって導通した状態で、回路基板１の下面に設けられた複数個の導電体からなるパターン３と、回路基板１の側面に設けられた複数個のサイド電極４とを有する。
なお、回路基板１の下面に設けられたパターン３は、接続導体３ａによって上面の配線パターン２に接続されたもので説明したが、回路基板１内に設けられたパターンを介して、パターン３と配線パターン２を導通するようにしても良い。
【００１７】
ＩＣ部品からなる複数個の半導体部品５は、下面に多数の電極６が設けられており、この半導体部品５は、回路基板１上に載置され、電極６が配線パターン２に半田７付けされて、回路基板１に取り付けられている。
そして、この半導体部品５の半田７付は、電極６に予め半田ボールを形成しておき、この半田ボールを配線パターン２上に載置した状態で、リフロー半田付装置内に搬送して、半導体部品５の半田７付を行うようになっている。
【００１８】
また、ここでは図示しないが、回路基板１には、半導体部品５以外の種々の電気部品が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
また、半導体部品５は、半田７付だけではその支持が不十分であることから、本発明においては、補強部材８を使用して、半導体部品５の回路基板１への取付の補強が行われている。
【００１９】
次に、その補強構造について説明すると、補強部材８は、金属板等の板状材で形成され、上面板８ａと、この上面板８ａの対向する側縁から外方に延びた複数個の取付脚８ｂと、上面板８ａに設けられた孔８ｃとを有する。
そして、この補強部材８は、複数個の半導体部品５の上面を上面板８ａで覆った状態で、取付脚８ｂが回路基板１に半田付け等の固定手段９よって取り付けられる。
【００２０】
この時、上面板８ａは半導体部品５の上面に当接すると共に、図１に示すように、複数個の半導体部品５のそれぞれの上面には、孔８ｃから露出した露出部５ａと、上面板８ａの側部からはみ出した露出部５ｂとが設けられ、この露出部５ａ、５ｂの箇所に接着材１０が設けられて、この接着材１０によって、半導体部品５と上面板８ａが複数の箇所で保持された構成となっている。
【００２１】
なお、補強部材８は金属板で説明したが、絶縁材からなるフイルム状のものを使用しても良い。
また、半導体部品は複数個使用するもので説明したが、１個の半導体部品を使用するものでも良い。
【００２２】
このような構成を有する本発明の電子回路ユニットは、図３に示すように、マザー基板１１上に載置され、リフロー半田付装置によって、マザー基板１１上に設けられた導電パターン１２がパターン３、及びサイド電極４と半田１３付けされる。
この半田付け時、半導体部品５を取り付けた半田７が溶融した状態となるが、半田７の表面は、接着材の樹脂で覆われることなく、開放状態となっているため、半田７の移行が無く、従って、電気回路のショートや断線がない。
【００２３】
また、図４，図５は本発明の電子回路ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例の構成を説明すると、金属板からなる箱形のカバー１４は、上面板１４ａと、この上面板１４ａの四方から折り曲げられた側面板１４ｂと、上面板１４ａに打ち出し加工を行って設けられ、上面板１４ａの一部を構成する複数個の平坦面部１４ｃと、この平坦面部１４ｃに設けられた複数個の孔１４ｄとを有する。
【００２４】
そして、このカバー１４は、電気回路を覆うように配置され、側面板１４ｂが回路基板１に半田付けされて取り付けられる。
この時、平坦面部１４ｃは半導体部品５の上面に当接すると共に、孔１４ｄによって、半導体部品５の上面が露出した露出部５ａが形成される。
【００２５】
ここでは図示しないが、この露出部５ａの箇所には、接着材が設けられて、この接着材によって、半導体部品５と平坦面部１４ｃが複数の箇所で保持された構成となっている。
【００２６】
即ち、この第２実施例は、カバー１４が半導体部品５の取付補強を行う補強部材Ｋを兼ね、カバー１４の上面板１４ａが補強部材Ｋの上面板に相当し、また、カバー１４の側面板１４ｂが補強部材Ｋの取付脚に相当している。
なお、その他の構成は、前記第１実施例と同様であり、同一部品に同一番号付して、ここでは説明を省略する。
【００２７】
なお、この第１実施例では、カバー１４の上面板１４ａに平坦面部１４ｃを設けたもので説明したが、この平坦面部１４ｃを無くして、半導体部品の上面に上面板１４ａを直接当接したり、また、上面板１４ａに孔を設けて、半導体部品の上面を露出して、この箇所に接着材を設けるようにしても良い。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットは、配線パターンを有し、所望の電気回路が形成された回路基板と、配線パターンに半田付けされた半導体部品と、この半導体部品の取付補強を行うための補強部材とを備え、補強部材は、板状材で形成され、半導体部品の上面を覆う上面板と、この上面板に繋がれた複数個の取付脚とを有し、補強部材は、上面板が半導体部品の上面に当接した状態で、取付脚が回路基板に取り付けられて、補強部材によって半導体部品を保持した構成とした。
このような構成によって、半導体部品を取り付けた半田の表面は、接着材の樹脂で覆われることなく、開放状態となっているため、マザー基板への取付時において、半田の移行が無く、従って、電気回路のショートや断線のないものが得られる。
また、半導体部品と回路基板の隙間に接着材を充填する従来のものに比して、補強部材の取付作業が簡単で、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００２９】
また、複数個の半導体部品が回路基板に半田付けされ、複数個の半導体部品が一つの補強部材によって保持されたため、その補強作業が簡単で、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００３０】
また、半導体部品の上面には、上面板から露出する一つ、或いは複数個の露出部を設け、この露出部の箇所で、半導体部品と上面板とが接着材によって保持されたため、半導体部品の保持の確実なものが得られる。
【００３１】
また、接着材は、一つの半導体部品に対して複数箇所設けたため、半導体部品の保持のより確実なものが得られる。
【００３２】
また、補強部材は、電気回路を覆った状態で、回路基板に取り付けられたカバーで形成され、カバーには、半導体部品の上面を覆う上面板と、回路基板に取り付けられる取付脚とが設けられたため、カバーが補強部材を兼ね、部品点数が少なく、安価なものが得られる。
【００３３】
また、上面板には、半導体部品の上面側に突出する平坦面部が形成され、この平坦面部が半導体部品の上面に当接したため、各半導体部品に対応した状態で、半導体部品の補強が行える構成が簡単に提供できる。
【００３４】
また、平坦面部は、半導体部品の上面を露出するための一つ、或いは複数個の孔を有し、この孔の箇所において、半導体部品と平坦面部とが接着材によって保持されたため、半導体部品の保持の確実なものが得られると共に、接着材が上面板から上方にはみ出さないものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る平面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る正面図。
【図３】図１の３−３線における断面図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る平面図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る要部断面図。
【図６】従来の電子回路ユニットの平面図。
【図７】従来の電子回路ユニットの正面図。
【図８】従来の電子回路ユニットに係り、マザー基板への取付状態を示す要部拡大断面図。
【符号の説明】
１　回路基板
２　配線パターン
３　パターン
３ａ　接続導体
４　サイド電極
５　半導体部品
５ａ　露出部
５ｂ　露出部
６　電極
７　半田
８　補強部材
８ａ　上面板
８ｂ　取付脚
９　固定手段
１０　接着材
１１　マザー基板
１２　導電パターン
１３　半田
１４　カバー
１４ａ　上面板
１４ｂ　側面板
１４ｃ　平坦面部
１４ｄ　孔
Ｋ　補強部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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