(57)【要約】【課題】端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、短時間かつ高精度で、判別することができる検査方法、および、かかる検査に用いられる検査装置を提供すること。【解決手段】本発明の検査方法は、ＩＣチップ４（電子部品）に設けられたバンプ（端子）４１と透明な電極パターン３１とが導電性粒子５１を介して接続され、かつ、バンプ４１と電極パターン３１との間隙に樹脂が介在してなる液晶パネル（検査対象物）１に対して、電極パターン３１側から光を照射し、ＩＣチップ４において反射された光をカラーＣＣＤカメラ（撮像素子）により受光し、得られた画像を、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の３色の画像に分解し、３色のうちの少なくとも１色の画像の輝度データに基づいて、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否を判別する。【選択図】図２
2004354520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に設けられた端子と透明な電極パターンとが導電性粒子を介して接続され、かつ、前記端子と前記電極パターンとの間隙に樹脂層が介在してなる検査対象物に対して、前記電極パターン側から光を照射し、前記端子において反射された光を受光して、受光光量を検出し、
検出された光量に応じて、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別することを特徴とする検査方法。
【請求項２】
前記端子と前記電極パターンとの離間距離に応じて、前記間隙に存在する前記樹脂層の厚さが変化することにより、当該樹脂層の光の透過率が変化することを利用して、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別する請求項１に記載の検査方法。
【請求項３】
前記導電性粒子は、前記樹脂層中にほぼ均一に分散している請求項１または２に記載の検査方法。
【請求項４】
電子部品に設けられた端子と透明な電極パターンとが導電性粒子を介して接続され、かつ、前記端子と前記電極パターンとの間隙に樹脂層が介在してなる検査対象物に対して、前記電極パターン側から光を照射し、前記電子部品において反射された光を撮像素子により受光し、
得られた画像の輝度データに基づいて、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別することを特徴とする検査方法。
【請求項５】
前記端子と前記電極パターンとの離間距離に応じて、前記間隙に存在する前記樹脂層の厚さが変化することにより、当該樹脂層の光の透過率が変化することを利用して、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別する請求項４に記載の検査方法。
【請求項６】
前記導電性粒子は、前記樹脂層中にほぼ均一に分散している請求項４または５に記載の検査方法。
【請求項７】
前記撮像素子は、カラー画像を得ることができ、
前記画像を、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の３色の画像に分解し、３色のうちの少なくとも１色の画像の輝度データに基づいて、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別する請求項４ないし６のいずれかに記載の検査方法。
【請求項８】
前記光は、白色光である請求項７に記載の検査方法。
【請求項９】
前記画像から前記端子に対応する検査領域を抽出し、抽出された検査領域における輝度値に応じて、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別する請求項４ないし８のいずれかに記載の検査方法。
【請求項１０】
複数の前記検査領域を抽出し、複数の前記検査領域における輝度値の平均値を算出し、算出された平均値と各前記検査領域における輝度値とを比較して、各前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否をそれぞれ判別する請求項９に記載の検査方法。
【請求項１１】
前記光は、同軸落斜照明からの光である請求項１ないし１０のいずれかに記載の検査方法。
【請求項１２】
前記同軸落斜照明と落斜照明とを切替可能とし、前記落斜照明による画像を用いて前記検査領域を特定する請求項１１に記載の検査方法。
【請求項１３】
請求項１ないし１２のいずれかに記載の検査方法に用いられることを特徴とする検査装置。
【請求項１４】
電子部品に設けられた端子と透明な電極パターンとが導電性粒子を介して接続され、かつ、前記端子と前記電極パターンとの間隙に樹脂層が介在してなる検査対象物に対して、前記電極パターン側から光を照射する照明手段と、
前記電子部品において反射された光を受光する撮像手段と、
得られた画像の輝度データに基づいて、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別する判別手段とを備えることを特徴とする検査装置。
【請求項１５】
電子部品に設けられた端子と透明な電極パターンとが導電性粒子を介して接続され、かつ、前記端子と前記電極パターンとの間隙に樹脂層が介在してなる検査対象物に対して、前記電極パターン側から光を照射する照明手段と、
カラー画像を得ることができ、前記電子部品において反射された光を受光する撮像手段と、
得られた画像を、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の３色の画像に分解する画像処理手段と、
３色のうちの少なくとも１色の画像の輝度データに基づいて、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別する判別手段とを備えることを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、検査方法および検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の液晶パネルでは、例えば、異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：ＡＦＣ）を介在させて、透明基板上に引き回された電極パターンと、液晶駆動用のＩＣチップが実装されたフレキシブル基板（ＦＰＣ）とを電気的に接続した構成のものが知られている。
【０００３】
一般に、ＩＣチップが実装されたＦＰＣは、その電気接続部（端子）を異方性導電膜を介して電極パターンに位置合わせした後、熱および圧力を加えて、透明基板上に実装される。このとき、電気接続部と電極パターンとの圧着に過不足がある場合、ＦＰＣが透明基板から剥離したり、電極パターン同士の間でリークが生じるおそれがある。
かかる問題は、適度な圧力で、ＦＰＣおよび透明基板を加圧することにより解消することができる。
【０００４】
そこで、ＦＰＣと透明基板との間に、圧力に応じて発色する感圧発光膜を設け、ＦＰＣおよび透明基板に対して、適度な圧力でかつ均一に圧力が加えられたか否かを視覚的に判別できるようにした検査方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、特許文献１の検査方法では、感圧発光膜を設ける必要があるため、液晶パネルの薄型化に適さず、また、人が感圧発光膜の発色を判別しなければならないため、液晶パネルの大量生産にも適さない。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−２９１７３８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、短時間かつ高精度で、判別することができる検査方法、および、かかる検査に用いられる検査装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の検査方法は、電子部品に設けられた端子と透明な電極パターンとが導電性粒子を介して接続され、かつ、前記端子と前記電極パターンとの間隙に樹脂層が介在してなる検査対象物に対して、前記電極パターン側から光を照射し、前記端子において反射された光を受光して、受光光量を検出し、
検出された光量に応じて、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別することを特徴とする。
これにより、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、短時間かつ高精度で、判別することができる。
【０００８】
本発明の検査方法では、前記端子と前記電極パターンとの離間距離に応じて、前記間隙に存在する前記樹脂層の厚さが変化することにより、当該樹脂層の光の透過率が変化することを利用して、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別することが好ましい。
これにより、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、より短時間かつ高精度で、判別することができる。
本発明の検査方法では、前記導電性粒子は、前記樹脂層中にほぼ均一に分散していることが好ましい。
これにより、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、より高精度で判別することができる。
【０００９】
本発明の検査方法は、電子部品に設けられた端子と透明な電極パターンとが導電性粒子を介して接続され、かつ、前記端子と前記電極パターンとの間隙に樹脂層が介在してなる検査対象物に対して、前記電極パターン側から光を照射し、前記電子部品において反射された光を撮像素子により受光し、
得られた画像の輝度データに基づいて、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別することを特徴とする。
これにより、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、短時間かつ高精度で、判別することができる。
【００１０】
本発明の検査方法では、前記端子と前記電極パターンとの離間距離に応じて、前記間隙に存在する前記樹脂層の厚さが変化することにより、当該樹脂層の光の透過率が変化することを利用して、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別することが好ましい。
これにより、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、より短時間かつ高精度で、判別することができる。
本発明の検査方法では、前記導電性粒子は、前記樹脂層中にほぼ均一に分散していることが好ましい。
これにより、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、より高精度で判別することができる。
【００１１】
本発明の検査方法では、前記撮像素子は、カラー画像を得ることができ、
前記画像を、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の３色の画像に分解し、３色のうちの少なくとも１色の画像の輝度データに基づいて、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別することが好ましい。
これにより、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、より高精度で判別することができる。
【００１２】
本発明の検査方法では、前記光は、白色光であることが好ましい。
カラー画像を得ることができる撮像素子と、照射光として白色光とを組み合わせることにより、同軸落斜照明により電子部品の端子の表面で反射され、樹脂層を通過した光の色情報データが得られ、その色情報データに対して複数の判定処理を行うことができるので、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を高精度で判別できるという効果が得られる。
【００１３】
本発明の検査方法では、前記画像から前記端子に対応する検査領域を抽出し、抽出された検査領域における輝度値に応じて、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別することが好ましい。
これにより、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、より短時間かつ高精度で判別することができる。
【００１４】
本発明の検査方法では、複数の前記検査領域を抽出し、複数の前記検査領域における輝度値の平均値を算出し、算出された平均値と各前記検査領域における輝度値とを比較して、各前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否をそれぞれ判別することが好ましい。
これにより、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、より容易に判別することができる。
【００１５】
本発明の検査方法では、前記光は、同軸落斜照明からの光であることが好ましい。
これにより、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、より高精度で判別することができる。
本発明の検査方法では、前記同軸落斜照明と落斜照明とを切替可能とし、前記落斜照明による画像を用いて前記検査領域を特定することが好ましい。
これにより、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、より高精度で判別することができる。
【００１６】
本発明の検査装置は、本発明の検査方法に用いられることを特徴とする。
これにより、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、短時間かつ高精度で、判別することができる。
本発明の検査装置は、電子部品に設けられた端子と透明な電極パターンとが導電性粒子を介して接続され、かつ、前記端子と前記電極パターンとの間隙に樹脂層が介在してなる検査対象物に対して、前記電極パターン側から光を照射する照明手段と、
前記電子部品において反射された光を受光する撮像手段と、
得られた画像の輝度データに基づいて、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別する判別手段とを備えることを特徴とする。
これにより、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、短時間かつ高精度で、判別することができる。
【００１７】
本発明の検査装置は、電子部品に設けられた端子と透明な電極パターンとが導電性粒子を介して接続され、かつ、前記端子と前記電極パターンとの間隙に樹脂層が介在してなる検査対象物に対して、前記電極パターン側から光を照射する照明手段と、
カラー画像を得ることができ、前記電子部品において反射された光を受光する撮像手段と、
得られた画像を、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の３色の画像に分解する画像処理手段と、
３色のうちの少なくとも１色の画像の輝度データに基づいて、前記端子と前記電極パターンとの圧着状態の良否を判別する判別手段とを備えることを特徴とする。
これにより、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、短時間かつ高精度で、判別することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の検査方法および検査装置の好適な実施形態について説明する。
本実施形態では、検査対象物として、ＩＣチップ（電子部品）が実装された液晶パネルを代表に説明する。
まず、本発明の検査方法および検査装置について説明する前に、ＩＣチップが実装された液晶パネルの一例について説明する。
【００１９】
図１は、ＩＣチップが実装された液晶パネルの構成を示す平面図、図２は、図１に示す液晶パネルの側面図、図３は、図１に示す液晶パネルをＩＣチップが実装された面と反対側の面から見た平面図である。なお、以下の説明では、図１中の紙面手前側を「裏面」、紙面奥側を「表示面」と言い、図２中の上側を「表示面」、下側を「裏面」と言い、図３中の紙面手前側を「表示面」、紙面奥側を「裏面」と言う。
【００２０】
各図に示す液晶パネル１は、２枚の透明基板２、３と、透明基板３の裏面縁部に実装されたＩＣチップ４とを有している。
透明基板２、３は、それぞれ、例えば、ガラスやポリイミド等の透明材料で構成されている。これらの透明基板２、３の間には、図示しない液晶が封止されている。
【００２１】
透明基板２、３上には、それぞれ、液晶を駆動するための透明電極（図示せず）が、例えば、ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＳｎＯ２等の透明導電性材料により形成されている。また、透明基板３上には、前記透明導電性材料と同様の材料で構成される透明な電極パターン（配線パターン）３１が、前記透明電極から引き回されて設けられている。なお、ここで、「透明」とは、光透過性を有する程度のこと、すなわち、実質的に透明であることを言い、無色透明、着色透明、半透明のいずれをも含む。
【００２２】
ＩＣチップ４は、例えば、液晶を駆動させるための液晶駆動用のＩＣチップである。このＩＣチップ４は、異方性導電膜または異方性導電ペースト（以下、「異方性導電膜」で代表する。）５を介して透明基板３上に積層され、加熱・加圧されることにより実装されている。
異方性導電膜５は、熱可塑性または熱硬化性樹脂中に、金属粒子あるいは樹脂ボールに金属をコーティングした粒子等の導電性粒子５１を均一に分散させた樹脂シート（またはペースト）である。
ＩＣチップ４は、透明基板３に実装された状態で、図２に示すように、バンプ（端子）４１が導電性粒子５１を介して電極パターン３１に電気的に接続される。また、この状態で、バンプ４１と電極パターン３１との間隙には、異方性導電膜５を構成する樹脂による樹脂層が介在することとなる。
【００２３】
図３に示すように、液晶パネル１を表示面（ＩＣチップ４が実装された面と反対側の面）側からみると、透明基板３、電極パターン３１および異方性導電膜５を介して、ＩＣチップ４のバンプ４１を確認することができる。
このため、本発明の検査方法、すなわち、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否判別は、表示面側（図２中矢印で示す方向）から行われる。
【００２４】
次に、本発明の検査方法および検査装置について説明する。
図４は、本発明の検査装置の構成を示すブロック図である。
図４に示す検査装置１００は、照明手段１０と、撮像手段２０と、カラー画像処理装置３０と、表示装置４０とを備えている。
【００２５】
照明手段１０は、落斜照明光源１１と、落斜照明装置１２と、同軸落斜照明光源１３と、同軸落斜照明装置１４と、照明切替装置１５とを備えている。
落斜照明光源１１を点灯すると、落斜照明装置１２は、白色光を電極パターン３１側からＩＣチップ４に向けて照射する。落斜照明装置１２は、リング状をなしており、透明基板３（電極パターン３１）の垂直方向に対して所定の角度傾斜した方向から散乱光を照射する。
【００２６】
本実施形態では、後述するように、この落斜照明装置１２から光（散乱光、落斜照明光）を照射し、ＩＣチップ４において反射する反射光をカラーＣＣＤカメラ２１で受光して得られた画像（以下、落斜照明による画像）を用いて、ＩＣチップ４のバンプ４１の位置および形状を計測する。通常、バンプ４１の表面は凹凸形状をなしているため、落斜照明光（散乱光）を用いることにより、より多くの反射光がＩＣチップ４の垂直方向に向かって反射され、ＩＣチップ４に対して垂直（鉛直）方向に配置された撮像手段２０に入射するようになる。これにより、バンプ４１の画像をより確実に得ることができる。このようなことから、落斜照明による画像を用いることにより、後述する検査領域４１ａの特定（設定）を正確に行うことができる。その結果、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否を、より高精度で判別することができる。
また、同軸落斜照明光源１３を点灯すると、同軸落斜照明装置１４は、白色光を電極パターン３１側からＩＣチップ４に向けて照射する。同軸落斜照明装置１４は、ほぼ平行な光束を照射するものであり、かかる平行光束を、透明基板３（電極パターン３１）に対してほぼ垂直な方向から照射する。
【００２７】
本実施形態では、後述するように、この同軸落斜照明装置１４から光（平行光、同軸落斜光）を照射し、ＩＣチップ４において反射する反射光をカラーＣＣＤカメラ２１で受光して得られる画像（以下、同軸落斜照明による画像）を用いて、ＩＣチップ４のバンプ４１と電極パターン３１との位置ズレの有無や、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否を判別する。通常、電極パターン３１の表面は鏡面をなしているため、同軸落斜照明光（平行光）を用いることにより、同軸落斜照明光が電極パターン３１の表面で正反射し、この反射光がＩＣチップ４に対して垂直（鉛直）方向に配置された撮像手段２０に入射するようになる。これにより、電極パターン３１の画像をより確実に得ることができる。また、同軸落斜照明光を用いることにより、撮像手段２０は、バンプ４１の表面における正反射光のみを受光することになり、異方性導電膜５を通過する光のみによる画像を得ることができる。このようなことから、同軸落斜照明による画像を用いることにより、前記判別をより高精度で行うことができる。
【００２８】
照明切替装置１５は、落斜照明光源１１の点灯と同軸落斜照明光源１３の点灯とを、必要時に切り替える。
また、後述するように、本実施形態では、撮像素子としてカラーＣＣＤカメラ２１が使用されるため、照射光には、好ましくは白色光が用いられる。これらを組み合わせ用いることにより、バンプ４１の表面からの反射光に、異方性導電膜５の厚さのバラツキ等により色付きが生じた場合でも、この色付きを高精度で判別することができるという効果が得られる。
以下、落斜照明装置１２から照射される光を「落斜光」または「散乱光」と、同軸落斜照明装置１４から照射される光を「同軸落斜光」または「平行光」と言う。
【００２９】
撮像手段２０は、カラーＣＣＤカメラ（撮像素子）２１とズームレンズ２２とを有している。この撮像手段２０では、ズームレンズ２２を通して液晶パネル１の拡大画像をカラーＣＣＤカメラ２１に結像させ、得られたカラー画像を電気信号（画像データ）に変換して、カラー画像処理装置３０に出力する。
カラー画像処理装置３０には、ＣＰＵ３０１が内蔵されており、このＣＰＵ３０１は、照明切替装置１５を制御する制御プログラムや、カラーＣＣＤカメラ２１が撮像した画像の処理プログラム、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否を判別する判別プログラム等を実行する。すなわち、本実施形態では、ＣＰＵ３０１が画像処理手段および判別手段を構成する。
表示装置（モニタ）４０は、カラーＣＣＤカメラ２１により撮像された画像や、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否の判別結果等を表示する。
このような検査装置１００を用いて、前述したような構成の液晶パネル１（検査対象物）の検査を行う。
【００３０】
図５は、本発明の検査方法の原理を説明するための図、図６は、本発明の検査方法のフローチャート、図７〜図９は、それぞれ、図６に示す検査方法の主要工程を説明するための図である。
まず、本発明の検査方法の原理について、本実施形態の検査装置１００を用いる場合を代表にして簡単に説明する。
【００３１】
図５に示すように、同軸落斜光である照射光を透明基板３に向けて照射すると、この同軸落斜光は、透明基板３、電極パターン３１および異方性導電膜５を通過して、バンプ４１の表面に到達する。そして、この照射光は、バンプ４１の表面で反射され、再度、異方性導電膜５、電極パターン３１および透明基板３を通過して、カラーＣＣＤカメラ２１に入射する。
このとき、照射光および反射光の一部は、透明基板３、電極パターン３１および異方性導電膜５において損失（吸収、散乱等）し、カラーＣＣＤカメラ２１が受光する光の光量は、照射光の光量に比べて低くなる。
【００３２】
図５（ａ）は、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態が良である場合を示し、図５（ｂ）は、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態が圧着過多不良である場合を示し、図５（ｃ）は、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態が圧着不足不良である場合を示す。
図５（ｂ）に示すように、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態が圧着過多不良である場合、バンプ４１と電極パターン３１との離間距離は小さくなり、これらの間に存在する樹脂層の厚さも薄くなる。このため、樹脂層の光の透過率が増大し、すなわち、照射光および反射光の損失量が少なくなり、圧着状態が良である場合（図５（ａ））に比較して、カラーＣＣＤカメラ２１で受光される光の光量（画像での輝度値）が大きくなる。
【００３３】
これとは逆に、図５（ｃ）に示すように、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態が圧着不足不良である場合、バンプ４１と電極パターン３１との離間距離は大きくなり、これらの間に存在する樹脂層の厚さも厚くなる。このため、樹脂層の光の透過率が低減し、すなわち、照射光および反射光の損失量が多くなり、圧着状態が良である場合（図５（ａ））に比較して、カラーＣＣＤカメラ２１で受光される受光光の光量（画像での輝度値）が小さくなる。
このような原理を利用して、カラーＣＣＤカメラ２１で撮像された画像の輝度データに基づいて（検出された受光光量に応じて）、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否を判別することが可能となる。かかる方法によれば、前記判別を、より短時間かつ高精度で行うことができる。
【００３４】
次に、本発明の検査方法の各工程について、詳細に説明する。
［１］  まず、ＣＰＵ３０１は、図示しない上位装置からの検査開始命令にしたがって、照明切替装置１５を制御して、落斜照明光源１１をオンする（図６中のステップＳ１０１）。
これにより、落斜照明装置１２は、液晶パネル１（透明基板３）のＩＣチップ４が実装された領域に向けて、透明基板３の垂直方向に対して所定の角度傾斜した方向から散乱光（落斜光）を照射する。
【００３５】
［２］  液晶パネル１に照射された散乱光は、透明基板３に入射してＩＣチップ４において反射される。この反射された光は、ズームレンズ２２を通してカラーＣＣＤカメラ２１に入射する。
カラーＣＣＤカメラ２１は、液晶パネル１からの光を受光し、落斜照明によるカラー画像を取り込む（図６中のステップＳ１０２）。
【００３６】
［３］  次に、ＣＰＵ３０１は、取り込まれたカラー画像データを画像処理し、ＩＣチップ４のバンプ４１の位置を計測する（図６中のステップＳ１０３）。
例えば、図７に示すように、ＣＰＵ３０１は、ＩＣチップ４のバンプ４１を含む任意の座標（ＢＸｎ，ＢＹｎ）を抽出し、その座標値をバンプ４１の位置として認識する。ここで、抽出する座標値は、バンプ４１のほぼ中央であることが好ましい。
なお、ＣＰＵ３０１は、認識した各バンプ４１の長さ（図７中のＬ）と幅（図７中のＷ）とを、取り込まれた画像の輝度値の変化点を抽出する等して決定する。
【００３７】
［４］  次に、ＣＰＵ３０１は、図７に示すように、座標（ＢＸｎ，ＢＹｎ）を含む長さＬと幅Ｗで決定されるバンプ４１の平面視形状とほぼ一致する検査領域４１ａを特定（設定）する（図６中のステップＳ１０４）。
この検査領域４１ａを特定するデータ（例えば、座標（ＢＸｎ，ＢＹｎ）、長さＬ、幅Ｗ等）は、後の工程［６］で得られる同軸落斜照明による画像において、検査領域４１ａを抽出する際に使用される。
このように、目的に応じて、落斜照明と同軸落斜照明とを切り替えて画像を撮像することにより、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否を、より高精度で判別することができる。
【００３８】
［５］  次に、ＣＰＵ３０１は、照明切替装置１５を制御して、落斜照明光源１１をオフし、同軸落斜照明光源１３をオンする（図６中のステップＳ１０５）。
これにより、同軸落斜照明装置１４は、液晶パネル１（透明基板３）のＩＣチップ４が実装された領域に向けて、透明基板３の垂直方向から平行光（同軸落斜光）を照射する。
【００３９】
［６］  液晶パネル１に照射された平行光は、透明基板３に入射してＩＣチップ４において反射する。この反射された光は、ズームレンズ２２を通してカラーＣＣＤカメラ２１に入射する。
カラーＣＣＤカメラ２１は、液晶パネル１からの光を受光し、同軸落斜照明によるカラー画像を取り込む（図６中のステップＳ１０６）。
【００４０】
［７］  次に、ＣＰＵ３０１は、今回取り込んだカラー画像データから電極パターン３１の位置（図８参照）を計測する（図６中のステップＳ１０７）。
この位置は、例えば、電極パターン３１の線幅のほぼ中心線上の座標であればよく、電極パターン３１のほぼ中心線上を通る座標ＰＹ１や座標ＰＸ２等が選択される。
【００４１】
［８］  次に、ＣＰＵ３０１は、ＩＣチップ４の透明電極３に対する位置ズレを検査する（図６中のステップＳ１０８）。
この検査は、バンプ４１と電極パターン３１とのズレ量から判断する。例えば、ＢＹ１−ＰＹ１＞規格０や、ＢＸ２−ＰＸ２＞規格０を判断する。ここで、規格０は、位置ズレと判断する閾値である。
したがって、左辺の値が閾値である規格０よりも大きい場合には、ＣＰＵ３０１は、ＩＣチップ４の透明電極３に対する位置ズレが発生していると判断する。
なお、この場合、液晶パネル１は、不良のため、以下の検査を省略するようにしてもよい。
【００４２】
［９］  次に、ＣＰＵ３０１は、前記工程［６］で得られたカラー画像を、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の３色の画像に分解し、３色のうちの少なくとも１色の画像の輝度データに基づいて、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否を判別する（図６中のステップＳ１０９）。これにより、バンプ４１の表面からの反射光の色に関わらず、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の画像データから色抽出が可能であるとともに、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否を、より高精度で判別することができる。
なお、この検査は、３色のうちの任意の２色の画像について行うのが好ましく、本実施形態のように３色全ての画像について行うのがより好ましい。
【００４３】
Ｉ：まず、ＣＰＵ３０１は、各検査領域４１ａについて、各色毎の輝度値の平均値（Ｂ＿Ｒ＿Ａｖ１，Ｂ＿Ｇ＿Ａｖ１，Ｂ＿Ｂ＿Ａｖ１）、（Ｂ＿Ｒ＿Ａｖ２，Ｂ＿Ｇ＿Ａｖ２，Ｂ＿Ｂ＿Ａｖ２）、（Ｂ＿Ｒ＿Ａｖ３，Ｂ＿Ｇ＿Ａｖ３，Ｂ＿Ｂ＿Ａｖ３）、・・・、（Ｂ＿Ｒ＿Ａｖｎ，Ｂ＿Ｇ＿Ａｖｎ，Ｂ＿Ｂ＿Ａｖｎ）を算出する。
この平均値は、例えば、各検査領域４１ａにおける輝度値を各色毎に積分し、各検査領域４１ａの面積で割った値とすることができる。
【００４４】
ＩＩ：次に、ＣＰＵ３０１は、同一のＩＣチップ４内に存在する複数の検査領域４１ａにおける輝度値の各色毎の平均値を算出する。これは、次式（１）により算出される。
2004354520.tif 000003
【００４５】
ＩＩＩ：次に、ＣＰＵ３０１は、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否を判別する。これは、次式（２）および次式（３）により行われる。
2004354520.tif 000004
【００４６】
式（２）を満足する場合、すなわち、複数の検査領域４１ａにおける輝度値の平均値から、各検査領域４１ａの輝度値をそれぞれ減算し、このときの値が規格１の閾値よりも大きい場合、ＣＰＵ３０１は、該当する検査領域４１ａに対応するバンプ４１と電極パターン３１との圧着状態を圧着過多不良と判別する。
また、式（３）を満足する場合、すなわち、複数の検査領域４１ａにおける輝度値の平均値から、各検査領域４１ａの輝度値をそれぞれ減算し、このときの値が規格２の閾値よりも小さい場合、ＣＰＵ３０１は、該当する検査領域４１ａに対応するバンプ４１と電極パターン３１との圧着状態を圧着不足不良と判別する。
なお、式（２）および式（３）のいずれも満足しない場合、ＣＰＵ３０１は、該当する検査領域４１ａに対応するバンプ４１と電極パターン３１との圧着状態を良と判別する。
【００４７】
このように、画像から検査領域４１ａを抽出し、かかる検査領域４１ａのみについて、その輝度値に応じて、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否を判別する構成とすることにより、この判別をより短時間かつ高精度で行うことができる。
特に、複数の検査領域４１ａが存在する場合には、これらの輝度値の平均値と、各検査領域４１ａの輝度値とを比較する構成とすることにより、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否を、より容易に判別することができる。
【００４８】
また、複数の検査領域４１ａが存在する場合、各検査領域４１ａ間において、入射光の導電性粒子５１の表面での反射や散乱等を要因とする輝度値（受光光量）のバラツキが生じるのを極力排除することが好ましい。これには、導電性粒子５１が前記樹脂層（異方性導電膜５）中に、ほぼ均一に分散したものを用いることにより実現可能である。これにより、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否を、より高精度で判別することができる。
【００４９】
以上のような工程を経て、各バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否を判別することができる。
なお、本実施形態では、バンプ４１の平面視形状とほぼ一致するように、検査領域４１ａが設定されるような構成について説明したが、検査領域４１ａは、これに限定されるものではない。
【００５０】
また、本実施形態では、撮像手段２０は、撮像素子として、カラーＣＣＤカメラ２１を備える構成であったが、これに代わり、モノクロＣＣＤカメラを備える構成であってもよい。撮像素子として、モノクロＣＣＤカメラを用いた場合においても、前記実施形態と同様の効果が得られる。
また、この場合、照射光は、異方性導電膜（またはペースト）５を構成する樹脂に吸収されにくい色、例えば、赤色光とするのが好ましい。これにより、バンプ４１と電極パターン３１との圧着状態の良否の判別を精度よく行うことができる。
【００５１】
このような赤色光は、赤色ＬＥＤを用いるか、白色光源と赤色フィルターとを用いることにより生成することができる。
さらに、本発明では、撮像素子に代わり、光を受光し、受光光量に応じた電気信号を出力する受光素子（光電変換素子）を用いることもできる。このような受光素子としては、例えば、ＣＭＯＳセンサ、ＡＭＩ、ＣＣＤセンサ、ＶＭＩＳ（Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ  Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ  Ｉｍａｇｅ  Ｓｅｎｓｏｒ）等が挙げられる。
【００５２】
以上説明したように、本発明によれば、端子と電極パターンとの圧着状態の良否を、短時間かつ高精度で、判別することが可能となる。このため、検査効率の向上を図ることができるとともに、全数検査も可能となることから、突発不良を見逃すことも防止される。
また、本発明によれば、コンピュータによって自動化することができるため、人手の負担を軽減し、高い品質保証を行うことも可能となる。
特に、本発明を電子部品の実装工程および実装装置に組み込むことにより、電子機器の生産性の向上を図ることができる。
【００５３】
以上、本発明の検査方法および検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
例えば、本発明の検査方法では、必要に応じて、任意の目的の工程を追加することもできる。また、本発明の検査装置では、必要に応じて、任意の目的の構成を追加することもできる。
【００５４】
また、前記実施形態では、電子部品としてＩＣチップを代表に説明したが、電子部品としては、ＩＣチップに限定されるものではなく、例えば、ＦＰＣのようなフレキシブル基板、ＣＯＦやＴＡＢ等の実装に供されるテープ基板（フレキシブル基板）、抵抗チップ、コンデンサチップ等のいかなるものであってもよい。
また、本発明は、液晶パネルの上下基板（一対の基板）を、異方性導電膜や異方性導電ペーストを用いて導通させる際の検査等に適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣチップが実装された液晶パネルの構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す液晶パネルの側面図である。
【図３】図１に示すＩＣチップのバンプの配置を示す平面図である。
【図４】本発明の検査装置の構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の検査方法の原理を説明するための図である。
【図６】本発明の検査方法のフローチャートである。
【図７】図６に示す検査方法の主要工程を説明するための図である。
【図８】図６に示す検査方法の主要工程を説明するための図である。
【図９】図６に示す検査方法の主要工程を説明するための図である。
【符号の説明】
１‥‥液晶パネル  ２、３‥‥透明基板  ３１‥‥電極パターン  ４‥‥ＩＣチップ  ４１‥‥バンプ  ４１ａ‥‥検査領域  ５‥‥異方性導電膜  ５１‥‥導電性粒子  １００‥‥検査装置  １０‥‥照明手段  １１‥‥落斜照明光源  １２‥‥落斜照明装置  １３‥‥同軸落斜照明光源  １４‥‥同軸落斜照明装置１５‥‥照明切替装置  ２０‥‥撮像手段  ２１‥‥カラーＣＣＤカメラ  ２２‥‥ズームレンズ  ３０‥‥カラー画像処理装置  ３０１‥‥ＣＰＵ  ４０‥‥表示装置
【図１】
2004354520.tif 000005
【図２】
2004354520.tif 000006
【図３】
2004354520.tif 000007
【図４】
2004354520.tif 000008
【図５】
2004354520.tif 000009
【図６】
2004354520.tif 000010
【図７】
2004354520.tif 000011
【図８】
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【図９】
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