(57)【要約】【課題】  流体装置に使用される多層基板への封止方法を提供する。【解決手段】  流体装置への使用を目的とする少なくとも１つの多層基板（２００）の全体よりも小さい領域の上に、かつ、露出された電気相互接続部（１１４）を覆うのに足るだけ付けられる封止材料を、前記基板（２００）の、前記露出された電気相互接続部（１１４）を持つ１つまたは複数のエッジ（２０２）の上に付けるステップと、前記封止材料を、前記電気相互接続部（１１４）を封止するのに効果的な条件にさらすステップとを含む方法を提供する。【選択図】    図３
2004148816.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体装置への使用を目的とする少なくとも１つの多層基板の全体よりも小さい領域の上に、かつ、露出された電気相互接続部を覆うのに足るだけ付けられる封止材料を、前記基板の、前記露出された電気相互接続部を持つ１つまたは複数のエッジの上に付けるステップと、
前記封止材料を、前記電気相互接続部を封止するのに効果的な条件にさらすステップとを含む方法。
【請求項２】
前記基板は、多層セラミック基板であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記封止材料は、接着材料を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記封止材料は、流動し得る材料であることを特徴とする請求項１、２、または３に記載の方法。
【請求項５】
前記封止材料は、流動し得ない材料であることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項６】
前記封止材料は、シート状の材料を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項７】
流体吐出部品を支持する、エッジを持つマルチ・チップ・モジュール基板と、
前記マルチ・チップ・モジュール基板により、前記エッジのすぐ近くで支持される１つまたは複数の導電トレースと、
前記エッジの上に設けられて、前記１つまたは複数の導電トレースを封止する封止材料と、
を備える流体吐出装置。
【請求項８】
前記封止材料が接着材料を含むことを特徴とする請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記封止材料が、硬化される材料を含むことを特徴とする請求項７または８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記封止材料が接着シートを含むことを特徴とする請求項７、８、または９に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体装置への使用を目的とする基板を保護するための基板システムおよび方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
多層セラミック（ＭＬＣ）構造物などの基板は、電子デバイスの製作に使用されている。このような基板は、流体装置に用いられることが多い。本発明は、このような基板を保護する方法およびシステムの提供に関連する事柄からもたらされた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
流体装置に使用される多層基板への封止方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
流体装置への使用を目的とする基板を保護する方法およびシステムを記述する。一実施形態により、封止材料（sealant material、シール材）を、少なくとも１つのマルチ・チップ・モジュール基板の１つまたは複数のエッジ（edge、端面）の上に付ける。少なくとも１つのエッジは、露出された電気相互接続部（electrical interconnect、電気インターコネクト）を持ち、また、封止材料は、基板全体よりも小さい領域の上に、かつ、この露出された電気相互接続部を覆うのに足るだけ、付けられる。この封止材料は、１つまたは複数のエッジを封止するのに効果的な条件にさらされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
（概説）
流体吐出装置などの流体装置への使用を目的とする基板を保護する方法およびシステムを述べる。流体吐出装置に使用できる基板の模範的な一タイプは、多層基板、例えば多層セラミック基板すなわち「ＭＬＣ」などのマルチ・チップ・モジュール基板である。ＭＬＣは、様々な層構成を持つことがある。例えば、ＭＬＣ回路基板は、絶縁媒体の役目をするセラミック層の間に挟まれた導電体の働きをするパターン金属層を含むことがある。層間相互接続の目的で、セラミック層の大部分は、ごく小さい穴、すなわちバイア（via）・ホールを持っている。積層の前に、これらのバイア・ホールは、金属ペーストなどの導電ペーストで埋められ、かつ焼結されて、これらの層間を電気的に接続するバイアを形成する。さらに、ＭＬＣ基板は、２、３の例を挙げると、半導体チップ、コネクタ・リード、コンデンサ、抵抗器を取り付ける終端パッドを持つことがある。
【０００６】
一実施形態では、セラミック・パッケージ上で、ニッケルと金を、タングステンなどの金属トレースの上にめっきするために、電解めっきプロセスが用いられてきた。一例として、図１を考察する。図１では、タングステンのトレース１０２、１０４、１０６を付けたＭＬＣ基板１００が示されている。電解メッキは、通常、例が１０８、１１０、１１２、１１４に示されているタイ・バーを利用できる。タイ・バーは、セラミック・パッケージのアクティブ・エッジから突出されたトレースであって、あらゆる内部トレースを短絡するのに用いられる。これらの図示されたトレースの上にニッケルまたは金を電解めっきするために、これらのタイ・バーを用いて、基板を槽内に吊るし、槽内で、基板が、これらのトレースの上に材料をめっきするのに効果的な電解条件にされされる。次に、タイ・バー１０８〜１１４を、めっきプロセスの後で折り取って、セラミック基板のエッジの所で、金属トレースを露出させておく。これは、図１中の線１ａ−１ａで切った図１の基板の立面図である図１Ａを見れば、さらに明らかになる。
【０００７】
或るタイプの流体吐出装置は、インクジェット・プリンタである。インクジェット印刷技術は、広範に知られており、サーマル・インク推進機構を用いて実施されることが多い。このような技術は、インク滴が紙などの媒体上に着弾するように、インク滴を制御されるやり方で発射することにより、この媒体上に文字とイメージを形成する。プリンタは、そのもっとも簡単な形式では、媒体を動かして、媒体を所定の位置に配置し、その媒体上にインク滴が載せられるようにする機構と、インクの流れを制御して、媒体上にインク滴を選択的に吐出する印刷カートリッジとの作業の組合せと見なすことができる。一実施形態では、プリンタは、媒体上に所望のグラフィックを形成するように、媒体を位置づけて、ドロップレットを吐出するのに適した制御用のハードウェアとソフトウェアを含む。
【０００８】
インクジェット・プリンタ用の従来の印刷カートリッジは、インク格納装置と、制御されるやり方で、インク滴を選択的に加熱して発射するインク吐出アセンブリとを含む。サーマル・インクジェット・プリンタ以外に用いる代替インク吐出装置は、圧電ドライバなどの機械的推進技法を用いて、運動量をインクに与える。サーマル・インクジェット・プリンタでは、一実施形態により、インク吐出アセンブリは、媒体上へのインクの付着に有益なパターンで配列されたオリフィスまたはノズルが隈なく行き渡ったプレート（または面）で覆われた半導体または絶縁基板（例えば、多層セラミック基板）を含む積層構造物を含んでいる。サーマル・インクジェット・プリンタでは、加熱・発射機構は、半導体上に形成されるなどして、半導体によって形成または支持される複数のヒータ抵抗体から成っており、それぞれのヒータ抵抗体は、ノズル・プレートのノズルの１つと結び付けられている。インクは、ほとんどの実施例において、印刷カートリッジ内のインク・タンクに貯蔵されており、通常、このヒータ抵抗体付近に設けられた発射室（firing chamber）に導かれる。これらのヒータ抵抗体はそれぞれ、別々に通電されて、インクの一部をすばやく気化させ、かつ、ノズルからインク滴を発射するように、プリンタの制御用のハードウェアおよびソフトウェアに結合されている。
【０００９】
一実施形態では、インク吐出アセンブリに利用される基板は、要望があるときはインク・スロット、さらに、流路、および、他の開口（例えば、内側の表面からインク・イジェクタの取付けに適応するであろうもの）を形成できるようにするために、機械加工などして、形成することができる。一実施形態では、この基板は、はんだと接着剤が付けられることにより、相互接続用のバイアと層を提供することができ、また集積回路の取付けが可能である。多層セラミック基板に関する追加の予備知識について、読者は、本書の譲受人に譲渡された米国特許第６，３２５，４８８号を参照できる。
【００１０】
多層基板に関する何らかの予備知識、特にインクジェット・プリンタに関連して用いられるものとして、以下のことを考察する。
【００１１】
図１Ｂは、インクジェット・プリントヘッド・アセンブリ１２０の一部の一実施形態を示している。インクジェット・プリントヘッド・アセンブリ１２０は、この例では、ワイド・アレイ（wide-array）またはマルチ・ヘッドのプリントヘッド・アセンブリであって、キャリア（支持体）１２２、複数のプリントヘッド・ダイ１２４、インク受渡しシステム１２６、電子インターフェース・システム１２８を含む。キャリア１２２は、第１の面１３０と、第１の面１３０の反対側にあって、第１の面１３０とほぼ平行に向けられている第２の面（具体的には示されていない）を持っている。キャリア１２２は、プリントヘッド・ダイ１２４を担持するか、または機械的に支持し、インク受渡しシステム１２６を介して、プリントヘッド・ダイ１２４とインク供給アセンブリとの間で流体を連通するように機能する。さらに、キャリア１２２は、電子インターフェース・システム１２８を介して、プリントヘッド・ダイ１２４と電子コントローラとの間で電気的にやり取りさせる。
【００１２】
プリントヘッド・ダイ１２４は、キャリア１２２の第１の面１３０に取り付けられて、一列または複数列に並べられる。一実施形態では、プリントヘッド・ダイ１２４は、間隔を置いて設けられ、しかも、一列に並んだプリントヘッド・ダイ１２４が、別の一列に並んだ少なくとも１つのプリントヘッド・ダイ１２４と部分的に重なるように、千鳥形に配列されている。したがって、インクジェット・プリントヘッド・アセンブリ１２０は、公称ページ幅、あるいは、公称ページ幅よりも短い、または長い幅にわたる場合がある。一実施形態では、複数のインクジェット・プリントヘッド・アセンブリ１２０が、端と端を突き合わせて取り付けられる。それゆえ、キャリア１２２は、千鳥形または階段状の外形を持っている。したがって、１つのインクジェット・プリントヘッド・アセンブリ１２０の少なくとも１つのプリントヘッド・ダイ１２４は、隣り合ったインクジェット・プリントヘッド・アセンブリ１２０の少なくとも１つのプリントヘッド・ダイ１２４と部分的に並行する。４つのプリントヘッド・ダイ１２４が、キャリア１２２上に取り付けられているものとして図示されてはいるが、キャリア１２２上に取り付けられるプリントヘッド・ダイ１２４の数は、様々である。
【００１３】
インク受渡しシステム１２６は、流体を流せるように、インク供給アセンブリ（具体的には示されていない）をプリントヘッド・ダイ１２４と結合する。一実施形態では、インク受渡しシステム１２６は、マニホルド１３２とポート（具体的には示されていない）を含む。マニホルド１３２は、キャリア１２２の第２の面に取り付けられて、キャリア１２２を通って、インクをそれぞれのプリントヘッド・ダイ１２４に分配する。このポートは、マニホルド１３２と連通して、インク供給アセンブリで供給されるインク用の入口を備えている。一実施形態では、マニホルド１３２は、プラスチックでできており、また、流体受渡しに適応するように、液体インクと化学的に反応せず、両立できる。
【００１４】
電子インターフェース・システム１２８は、電気的に、電子コントローラをプリントヘッド・ダイ１２４と結合する。さらに具体的に言えば、電子インターフェース・システム１２８は、電子コントローラとプリントヘッド・ダイ１２４との間で、電気信号をやり取りする。したがって、電子インターフェース・システム１２８は、インクジェット・プリントヘッド・アセンブリ１２０の電子コントローラとプリントヘッド・ダイ１２４との間で、電力、アース、データ信号をやり取りする。
【００１５】
一実施形態では、電子インターフェース・システム１２８は、インクジェット・プリントヘッド・アセンブリ１２０用の入出力（Ｉ／Ｏ）インターフェースを形成する電気相互接続部１３４を含む。したがって、電気相互接続部１３４は、電子コントローラとインクジェット・プリントヘッド・アセンブリ１２０との間で電気信号をやり取りする。電気相互接続部１３４の例として、電子コントローラに電気的に結合された対応するＩ／Ｏレセプタクルに係合する図１Ｂに示されるＩ／Ｏピン１３６と、電子コントローラに電気的に結合された対応する電気ノードに機械的にまたは誘導的に接触するＩ／Ｏコンタクト・パッドまたはフィンガ（finger）がある。電子コントローラは、取付けアセンブリに通じているから、電気相互接続部１３４は、インクジェット・プリントヘッド・アセンブリ１２０を、取付けアセンブリに取り付けるときに、電子コントローラとインクジェット・プリントヘッド・アセンブリ１２０間を電気的に結合し易くする。
【００１６】
図１Ｂに示されるように、各プリントヘッド・ダイ１２４は、印刷要素すなわちインク滴吐出要素１３８のアレイを含む。印刷要素１３８は、内部にインク送りスロットが形成されている基板上に形成されている。したがって、インク送りスロットは、液体インクを、印刷要素１３８に供給する。各印刷要素１３８は、薄膜構造物、オリフィス層、発射抵抗器（firing resistor）を含む。薄膜構造物は、この基板のインク送りスロットに通じているインク送り流路が内部に形成されている。オリフィス層は、前面と、その前面に形成されたノズル開口を持っている。このオリフィス層はまた、ノズル開口と薄膜構造物のインク送り流路に通じているノズル室も内部に形成されている。発射抵抗器は、ノズル室内に位置づけられており、発射抵抗器を駆動信号およびアースに電気的に結合するリードを含む。
【００１７】
印刷の間、インクは、インク送りスロットから、インク送り流路を介してノズル室に流れる。ノズル開口は発射抵抗器と連動して、発射抵抗器を付勢すると、ノズル室内のインクのドロップレットが、ノイズ開口を通って印刷媒体に向けて吐出されるようにしている。
【００１８】
一実施形態では、キャリア１２２は、下部構造１４０と多層基板１４２を含む。下部構造１４０と多層基板１４２は両方とも、インクジェット・プリントヘッド・アセンブリ１２０の機械的機能、電気的機能、流体機能を提供し、かつ／または、それらの機能を担う。さらに具体的に言えば、下部構造１４０は、多層基板１４２に対して機械的支持を提供し、インク受渡しシステム１２６を介して、インク供給アセンブリとプリントヘッド・ダイ１２４との間の流体連通を担い、さらに、電子インターフェース・システム１２８を介して、プリントヘッド・ダイ１２４と電子コントローラ間の電気的接続を担う。しかしながら、多層基板１４２は、プリントヘッド・ダイ１２４に対して機械的支持を提供し、インク受渡しシステム１２６を介して、インク供給アセンブリとプリントヘッド・ダイ１２４との間の流体連通を担い、さらに、プリントヘッド・ダイ１２４間に、また、電子インターフェース・システム１２８を介して、プリントヘッド・ダイ１２４と電子コントローラとの間に、電気的接続を行う。図示された例では、ピン１３６とともに長手方向に延びているエッジ１４２ａは、図１と図１Ａに示されるエッジに相当し、このエッジは、本明細書に述べられる実施形態がなければ、通常、露出されたトレースを持つことになる
下部構造１４０は、第１の面と、第１の面と反対側にある第２の面を持っている。一実施形態では、多層基板１４２を第１の面に設け、またインク・マニホルド１３２を第２の面に設けている。したがって、多層基板１４２とインク・マニホルド１３２は両方とも、下部構造１４０に固定されている。下部構造１４０とインク・マニホルド１３２は、別々に成形されるものとして図示されているが、下部構造１４０とインク・マニホルド１３２を１つの一体構造物として成形することも、この開示された主題の範囲内にある。
【００１９】
一実施形態では、下部構造１４０はプラスチックでできている。下部構造１４０は、例えば、繊維補強ノリル（登録商標）（fiber reinforced noryl）などの高性能プラスチックでできている。しかしながら、下部構造１４０が、シリコン、ステンレス鋼、あるいは、他の適切な材料、または材料の組合せでできていることは、この開示された主題の範囲内にある。好ましくは、下部構造１４０は、流体ルーティング（fluidic routing：経路設定）できるように、液体インクと化学的に両立できる。
【００２０】
図１Ｂと図１Ｃに示されるように、多層基板１４２は、第１の面１４４と、第１の面１４４と反対側にある第２の面１４６を持っている。一実施形態では、プリントヘッド・ダイ１２４を第１の面１４４に設け、また下部構造１４０を第２の面１４６に設ける。それゆえ、多層基板１４２の第２の面１４６は、多層基板１４２を下部構造１４０に取り付けると、下部構造１４０の第１の面と接触する。
【００２１】
インクを、インク供給アセンブリとプリントヘッド・ダイ１２４との間に移送するために、下部構造１４０と多層基板１４２はそれぞれ、内部に少なくとも１つのインク通路が形成されている。図１Ｃは、多層基板１４２を貫通し、かつ、下部構造１４０のインク通路を介して、マニホルド１３２からプリントヘッド・ダイ１２４にインクを受け渡す貫通流路または貫通穴を提供するものとして、インク通路１４８を示している。
【００２２】
一実施例では、下部構造のインク通路の一端は、インク受渡しシステム１２６のマニホルド１３２に通じており、また、そのインク通路の他端は、インク通路１４８に通じている。さらに、インク通路１４８の一端は、下部構造のインク通路に通じており、またインク通路１４８の他端は、プリントヘッド・ダイ１２４（さらに具体的に言えば、インク送りスロット）に通じている。したがって、このインク通路は、インク受渡しシステムの一部を形成している。所与のプリントヘッド・ダイ１２４に対して、ただ１つのインク通路１４８が示されているが、例えば、それぞれの異なる色のインクを提供するために、同一のプリントヘッド・ダイには、追加のインク通路があることもある。
【００２３】
図１Ｃに示されるように、電子インターフェース・システムは、多層基板１４２を貫通して延びている複数の導電路１５０を含む。さらに具体的に言えば、多層基板１４２は、多層基板１４２を貫通し、かつその露出面で終端する導電路１５０を含む。したがって、導電路１５０は、インクジェット・プリントヘッド・アセンブリ１２０の電気回路１５２を構築する。それゆえ、電気回路１５２は、キャリア１２２の多層基板１４２中に形成される。
【００２４】
電気回路１５２は、電子コントローラとプリントヘッド・ダイ１２４との間で電気信号をやり取りする。さらに具体的に言えば、電気回路１５２は、プリントヘッド・ダイ１２４間で、かつ／または、プリントヘッド・ダイ１２４と電子コントローラとの間で、電力、アース、データ信号をやり取りするのを容易ならしめる。一実施形態では、データは、印刷データと非印刷データを含む。印刷データは、例えば、ビットマップ印刷データなどのピクセル情報が入っているノズル・データを含む。非印刷データは、例えば、コマンド／ステータス（ＣＳ）データ、クロック・データ、および／または、同期データを含む。ＣＳデータのステータス・データは、例えば、プリントヘッドの温度または位置、印刷解像度、および／または、エラー通知を含む。
【００２５】
一実施形態では、導電路１５０は、その末端側に電気コンタクト・パッド１５４を含み、そのコンタクト・パッドが、例えば多層基板１４２上にＩ／Ｏボンド・パッド（bond pad、ボンディング・パッド）を形成する。それゆえ、導電路１５０は、電気コンタクト・パッド１５４で終端し、かつ、電気コンタクト・パッド１５４間に電気的結合を行う。電気コンタクト・パッド１５４は、多層基板１４２の第１のインターフェース１５６と第２のインターフェース１５８を構築する。したがって、第１のインターフェース１５６と第２のインターフェース１５８は、多層基板１４２さらに具体的には、導電路１５０に電気的に接続する個所、を提供する。
【００２６】
一実施形態では、プリントヘッド・ダイ１２４は、Ｉ／Ｏボンド・パッドを形成する電気コンタクト１６０を含む。したがって、電子インターフェース・システム１２８は、電気コネクタ、例えば、第１のインターフェース１５６の電気コンタクト・パッド１５４を、プリントヘッド・ダイ１２４の電気コンタクト１６０に電気的に結合するワイヤ・ボンド・リード１６２を含む。
【００２７】
一実施形態では、導電路１５０は、多層基板１４２の第１の面１４４と第２の面１４６で終端する。したがって、電気コンタクト・パッド１５４は、多層基板１４２の第１の面１４４と第２の面１４６に設けられる。したがって、導電路１５０は、多層基板１４２の第２の面１４６上の電気コンタクト・パッド１５４と、多層基板１４２の第１の面１４４上の電気コンタクト・パッド１５４との間に、電気的結合を行う。それゆえ、第１のインターフェース１５６と第２のインターフェース１５８は、それぞれ、第１の面１４４と第２の面１４６に設けられる。よって、電気相互接続部１３４は、第２の面１４６上に設けられた電気コンタクト・パッド１５４に電気的に結合され、また、ワイヤ・ボンド・リード１６２は、その一端が、第１の面１４４上に設けられた電気コンタクト・パッド１５４に、また、その他端がプリントヘッド・ダイ１２４の電気コンタクト１６０に、電気的に結合される。
【００２８】
第２のインターフェース１５８を、多層基板１４２の第２の面１４６上に提供することで、多層基板１４２の第１の面１４４への電気接続の数を最小限に抑えている。一実施形態では、多層基板１４２の第１の面１４４への電気接続は、第１のインターフェース１５６とプリントヘッド１２４との間に行われるものだけである。したがって、第２のインターフェース１５８と電気相互接続部１３４との間の電気接続は、印刷ゾーンと反対の側に、さらに具体的に言えば、印刷中にノズルからインク滴が吐出されるときに発生する可能性があるインク・ミストまたはインクしぶきと反対の側に設けられる。したがって、電気相互接続部１３４と電気コンタクト・パッド１５４間の電気接続部は、起こり得るインク進入から保護される。
【００２９】
導電路１５０は、多層基板１４２の第１の面１４４および第２の面１４６で終端するものとして図示されているが、しかしながら、導電路１５０が、多層基板１４２の他の面で終端することは、記述された主題の範囲内にある。さらに、１つまたは複数の導電路１５０は、１つまたは複数の他の導電路１５０から分岐し、かつ／または、１つまたは複数の他の導電路１５０に通じる場合もある。さらに、１つまたは複数の導電路１５０は、多層基板１４２内で始まり、かつ／または、終わる場合もある。
【００３０】
図１Ｃと図１Ｄに示されるように、多層基板１４２は、複数の層１６３から成っている。一実施形態では、層１６３は、複数の導電層１６４と複数の不導電層すなわち絶縁層１６６を含む。導電層１６４は、例えば、絶縁層１６６上で、導電材料のパターン・トレースによって形成される。したがって、少なくとも１つの絶縁層１６６は、２つの導電層１６４の間に入れられる。導電層１６４は、例えば、電力層１６８、データ層１７０、アース層１７２を含む。したがって、電力層１６８は、プリントヘッド・ダイ１２４用の電力を伝え、データ層１７０は、プリントヘッド・ダイ１２４用のデータを運び、またアース層１７２は、プリントヘッド・ダイ１２４用の接地を行う。
【００３１】
電力層１６８、データ層１７０、アース層１７２は、導電路１５０のうち、多層基板１４２を通る部分を個々に形成する。したがって、電力層１６８、データ層１７０、アース層１７２はそれぞれ、例えば、絶縁層１６６を通って、選択的に導電層１６４と結合する導電材料により、多層基板１４２の第１のインターフェース１５６および第２のインターフェース１５８に電気的に結合される。したがって、多層基板１４２の第１のインターフェース１５６と第２のインターフェース１５８との間で、電力、データ、アースがやり取りされる。
【００３２】
多層基板１４２の導電層１６４と絶縁層１６６の数は、プリントヘッド・ダイ１２４の出力とデータ転送率の要件だけでなく、キャリア１２２上に取り付けられるプリントヘッド・ダイ１２４の数によっても、変わることがある。
【００３３】
上述の図は、下部構造１４０と多層基板１４２を含むキャリア１２２の簡略化された模式図であるものとする。例えば、それぞれ下部構造１４０と多層基板１４２を通るインク通路（例えば、通路１４８）と、多層基板１４２を通る導電路１５０との例示的な経路設定（ルーティング）は、わかりやすく説明するために、簡略化されている。インク通路や導電路などのキャリア１２２の様々な特徴は、一直線であるとして図式的に示されているが、設計上の制約により、実際の形態は、インクジェット・プリントヘッド・アセンブリ１２０の商業用の一実施形態に対して、さらに複雑になりかねないことが理解される。例えば、インク通路は、インクの複数の顔料を、このキャリアを貫く流路で運ぶことができるように、さらに複雑な形態を持つこともある。さらに、導電路１５０は、インク通路１４８との接触を避け、また、図示されたＩ／Ｏピン以外の電気コネクタ形態に備えるために、多層基板１４２を通るさらに複雑なルーティング形態を持つこともある。このような別法は、記述された主題の範囲内にあるものと了解される。
【００３４】
一実施形態では、多層基板のエッジに金属トレースが露出される。前述の実施形態により、エッジ封止プロセスを利用して、流体吐出装置用の基板のエッジを保護する。一実施形態では、これらの基板のエッジは、めっき処理において利用された、めっきタイ・バーなどの露出された電気相互接続部を持っている。これらの基板は、、マルチ・チップ・モジュールに組み込まれるか、マルチ・チップ・モジュールを構成することが多い。これらのマルチ・チップ・モジュールは、広範な流体吐出装置に利用できる。ただし、１つの模範的な装置であって、本書を通じて、一例として用いられている装置は、インクジェット式印刷装置である。しかしながら、この記述される技法は、他の異なる流体装置内で利用されることになっている基板に関連して使用できるものと了解されよう。
【００３５】
このような一環境は、医用装置環境である。例えば、このような基板は、移植可能な装置に使用できる。
【００３６】
下記の実施形態により、流体装置への使用を目的とする基板の１つまたは複数のエッジの上に封止材料を付ける。「封止材料」という語は、１つまたは複数の異なるタイプの封止材料を含むことになっている。さらに、封止材料は、２つ以上の塗布工程において、付けることができる。次に、この封止材料は、封止材料が付けられるエッジ（１つまたは複数）を封止するのに効果的な条件にさらされる。適切な封止材料であればどんなものでも使用できる。下記の例では、この封止材料は、具体的な例が挙げられている接着材料を含む。様々な封止材料を使用できるとすると、このような材料を、様々なやり方で、基板のエッジの上に付けることができる。例えば、いくつかのタイプの封止材料は、流動し得る状態にあることもある。よって、これらの材料を、関係するエッジの上に流すなどして提供し、さらに処理して、エッジを封止することができる。さらに他の封止材料は、関係するエッジ（１つまたは複数）の上に繰り出すなどして供給し、さらに処理して、エッジを封止するシートの形式にあることもある。
【００３７】
下記の実施形態では、基板のエッジ（１つまたは複数）を封止する様々なプロセスは、このエッジ（１つまたは複数）を含む表面エリアを封止するように指示されている。或る封止材料は、基板の他の部分の上に、例えば、一実施形態では、エッジと合する面の上に提供できるとはいえ、可能な限り、関係するエッジ・エリアの上に封止材料を提供する。他の実施形態では、封止材料は、基板の全体よりも小さい領域の上に提供される。よって、この特定の実施形態は、基板全体を封止するのに利用される他の封止技法（例えば、内包材料を用いるもの）とは異なる。
【実施例】
【００３８】
（第１の模範的な実施形態）
図２を参照すると、封止材料を基板２００のエッジに付ける第１の実施形態が示されている。この図示され、記述される実施形態では、基板２００は、流体吐出装置に利用されることになっている多層セラミック基板を含む。しかしながら、他のタイプの基板は、例えば、ＰＣボード基板として利用できるものと理解されよう。
【００３９】
ここでは、基板２００は、封止されることになっている１つまたは複数のエッジを含む。模範的なエッジは、２０２に示されている。上記の通り、これらの基板は、基板が受ける処理（例えば、電解めっき）の結果として、そのエッジに、露出された導電トレースすなわち金属トレースを持つことを特徴としていることが多い。基板２００を、ジグ２０４、２０６などの適切な保持構造物に入れ、封止材料をエッジ２０２の上に付けて、そのエッジを効果的にコーティングするか、または覆う。この例では、封止材料は、エッジの上に流す、流動し得る接着材料を含む。任意の適切な技法を用いて、エッジの上に接着材料を流すことができる。ここでは、分配針（dispensing needle）２０８を、エッジのすぐ近くまで導いて、接着材料を、このニードルからエッジ上に供給する。供給材料の量は適切であれば、いくらでも利用できる。この例では、薄い層（例えば、約０．００５インチまたは１３０ミクロン）が用いられる。一実施形態では、適切な市販の接着材料は、Ｅｍｅｒｓｏｎ ＆ Ｃｕｍｉｎｇ３２５５の接着材料である。追加の一実施形態では、自硬性のエポキシが用いられることもある。一実施形態では、封止材料を付けた後で、この封止材料は、流れ不能な状態にするのに効果的な条件にさらされることもある。
【００４０】
この例では、接着材料を付けた後で、基板は、例えば、基板を適切な炉装置に入れて、適切な期間の間、基板を硬化させるなどして、硬化できる。上記の例では、約１００℃〜１５０℃の温度で、約１時間の硬化期間、硬化させることで充分であることもある。しかしながら、硬化期間と硬化方法は、基板のエッジ（１つまたは複数）を封止するのに利用される材料を変えると、変わることもある。例えば、一部の材料は、紫外線技法、並びに、当業者により了解される他の技法によって、硬化させることもある。
（第２の模範的な実施形態）
図３と図４を参照すると、封止材料を基板２００のエッジに付ける第２の実施形態が示されている。
【００４１】
ここで、基板２００は、封止したい１つまたは複数のエッジを含む。模範的なエッジは、２０２に示されている。通常、上記のように、これらの基板は、基板が受ける処理（例えば、電解めっき）の結果として、そのエッジに、露出された金属トレースを持つことを特徴としている。
【００４２】
この例では、基板２００は、スクリーン印刷プロセスを受けて、この基板の１つまたは複数のエッジの上に封止材料を付ける。よって、図３に示されるように、基板を適切な保持構造物３００に入れて、封止材料が付けられることになっている基板エッジを露出させるように開口を付けたプリント・マスク３０４を、この基板の上に設ける。次に、封止材料を、プリント・マスク上に提供し、また、ブレードまたは他の装置３０２を利用して、封止材料に当てて、プリント・マスクの上で封止材料を広げる。一例として、図４を考察する。ここでは、ブレード３０２が封止材料に当たって、その封止材料を、矢印の方向に、プリント・マスクの上に移す。よって、封止材料が、プリント・マスク中の開口に出くわすと、その封止材料が、マスク開口に流れ込んで、封止されることになっている基板のエッジの上に載る。適切な封止材料であれば、どんなものでも利用できる。この例では、封止材料は、封止されることになっている基板のエッジ上にスクリーン印刷される流動し得る接着材料を含む。一実施形態では、適切な接着材料は、Ｌｏｃｔｉｔｅ３５６５接着材料である。
【００４３】
別な側面を考察すると、図３と図４に示されるプロセスは、以下のように述べることができる。基板２００は、封止されることになっているエッジの上に封止材料を提供できる位置に支えられる。関係する基板エッジを完全に露出させるマスク開口を、エッジの真上に設ける。基板の他の面を、覆うなどして封止材料から保護して、基板の露出されたエッジを覆うのに足る封止材料を、マスク開口の上に形成する。次に、一実施形態では、封止材料は、硬化させるなどして、流動し得ない状態にもたらすのに効果的な条件にさらされる。
【００４４】
この例では、接着材料を付けた後で、基板は、例えば、基板を適切な炉装置に入れて、適切な期間の間、基板を硬化させるなどして、硬化できる。上記の例では、約１００℃〜１５０℃の温度で、約１時間の硬化期間、硬化させることで充分であることもある。しかしながら、硬化期間と硬化方法は、基板のエッジ（１つまたは複数）を封止するのに利用される材料を変えると、変わることもある。例えば、一部の材料は、紫外線技法、並びに、当業者により了解される他の技法によって、硬化させることもある。
（第３の模範的な実施形態）
図５を参照すると、封止材料を基板２００のエッジに付ける第３の実施形態が示されている。
【００４５】
この例では、封止されることになっている基板のエッジだけでなく、基板の隣り合った面のわずかな部分も露出させる適切な保持構造物５００の中に、基板が入れられる。ここでは、接着性の転写紙（decal）またはシートの形式の封止材料を提供して、封止されることになっている面の上に付ける。この転写紙は、基板のエッジを覆うために、長さと幅の寸法が適切に決められている。この転写紙またはシートは、それらを用いて覆うことになっているエッジに付ける前に、そのエッジの寸法に一致するように寸法が決められることもある。別法として、この転写紙またはシートは、エッジに付けられ、次に、それに対応して、寸法が決められるように切断されることもある。
【００４６】
この転写紙またはシートに適した材料であれば、どんなものでも使用できる。この例では、３Ｍから入手できる感圧テープ（部品番号９４９５ＭＰ、９４５６、９４９５ＬＥ）が利用できる。
【００４７】
この例では、転写紙またはシートを付けた後で、基板は、例えば、基板を適切なキュア装置に入れて、適切な期間の間、基板を硬化させるなどして、硬化できる。上記の例では、約１００℃〜１５０℃の温度で、約１時間の硬化期間、硬化させることで充分であることもある。しかしながら、硬化期間と硬化方法は、基板のエッジ（１つまたは複数）を封止するのに利用される材料を変えると、変わることもある。例えば、一部の材料は、紫外線技法、並びに、当業者により了解される他の技法によって、硬化させることもある。
（第４の模範的な実施形態）
図６を参照すると、封止材料をそれぞれの基板２００のエッジに付ける第４の実施形態が示されている。
【００４８】
この例では、基板２００は、適切な保持構造物６００の中に入れられて、関係するエッジの上に封止材料を付けることができる配置に維持される。この例では、ローラ・アセンブリ６０２は、封止材料６０４の供給源を含む。この供給源は、封止材料で覆いたい基板エッジの上に転がすローラ６０６の上に設けられる。ローラをエッジの上に移すと、６０８に示されるように、エッジの上に封止材料が供給される。この例では、ローラの移動方向は、図６が載っているページの平面に垂直方向である。
【００４９】
適切な封止材料であれば、どんなものでも利用できる。この例では、封止材料は、封止されることになっている基板のエッジの上に転がす流動し得る接着材料を含む。一実施形態では、適切な接着材料は、Ｌｏｃｔｉｔｅ３５６５接着材料である。次に、封止材料は、硬化させるなどして、流動し得ない状態にもたらすのに効果的な条件にさらされる。
【００５０】
この例では、接着材料を付けた後で、基板は、例えば、基板を適切な炉装置に入れて、適切な期間の間、基板を硬化させるなどして、硬化できる。上記の例では、約１００℃〜１５０℃の温度で、約１時間の硬化期間、硬化させることで充分であることもある。しかしながら、硬化期間と硬化方法は、基板のエッジ（１つまたは複数）を封止するのに利用される材料を変えると、変わることもある。例えば、一部の材料は、紫外線技法、並びに、当業者により了解される他の技法によって、硬化させることもある。
（模範的な方法）
図７は、１つまたは複数の実施形態による一方法の工程を述べた流れ図である。この述べられた方法は、流体装置への利用を目的とする基板上の１つまたは複数の基板エッジを封止するために用いられる。
【００５１】
ステップ７００は、封止したい１つまたは複数の基板エッジを露出させる。これらのエッジには、露出された金属トレースが入っていることが多い。任意の適切な技法を利用すれば、エッジ（１つまたは複数）を露出させることができる。例えば、上述の様々な実施形態では、基板エッジは、少なくとも、露出されるエッジを維持する適切な保持構造物の中に基板を入れることで、露出される。基板エッジは、マスキング層の開口を通って露出されることもある。例えば、図３と図４は、関連する基板エッジを露出させる開口がマスキング層にある一実施形態を示している。
【００５２】
この実施形態では、ステップ７０２は、封止材料を、露出されたエッジ（１つまたは複数）の上に付ける。任意の適切な技法を利用すれば、封止材料を付けることができる。また、適切な封止材料であれば、どんなものでも利用できる。例えば、封止材料は、複数の塗布ステップで付けることができる。さらに、複数の異なるタイプの封止材料を利用できる。例えば、流動し得るタイプの封止材料を含む封止材料は、その封止材料を、関係するエッジ（１つまたは複数）の上に流すことにより、付けられる。このような材料を流すのに適した技術であれば、どんなものでも利用できる。例えば、図２は、流動し得る材料を、ディスペンシング・ニードルから、基板のエッジ上に流す技法を示している。図３と図４は、画面印刷プロセスによって、流動し得る材料を基板のエッジの上に流す技法を示している。図６は、ローラと、封止材料の供給源を含むローラ・アセンブリによって、流動し得る材料を基板のエッジの上に流す技法を示している。図５は、封止材料が流動し得るものではなく、もっと適切に言えば、関係する基板エッジに接着剤で付けられる接着シートの形式で封止材料が設けられる技法を示している。
【００５３】
適切な封止材料の例として、接着材料（流動し得る材料と流動し得ない材料の両方）がある。一実施形態では、このような材料の特性は、これらの材料が、電気絶縁材であって、かつ、基板が用いられる環境において遭遇しかねない流体の影響に耐えることを含む場合がある。封止材料の具体的な例は、上記の例に与えられている。
【００５４】
この実施形態では、ステップ７０４は、封止材料を、基板のエッジを封止するのに効果的な条件にさらす。このような条件の例は、封止材料のタイプによって、様々である。例えば、封止材料は、基板のエッジを効果的に封止するために、硬化条件に従う必要がある材料、硬化条件に従わなくても硬化可能な材料を含むこともある。最初に付けられたときに濡れている場合は、さらに他の封止材料は、その封止材料を乾燥させる条件にさらされることもある。さらに他のタイプの封止材料は、確実に、適正に固まるように、或る期間、そのままにしておくこともある。
（結論）
上述の様々な実施形態は、流体装置に用いられる基板を保護する方法およびシステムを提供するために用いられることがある。少なくとも１つの記述された実施形態により、エッジ封止プロセスは、流体装置への使用を目的とする基板のエッジを保護するために利用される。
【００５５】
この開示は、構造上の特徴、および／または、方法論的な工程に固有の言葉で述べられてきたが、併記の特許請求の範囲は、述べられた特定の特徴または工程には限定されないものとする。もっと適切に言えば、これらの特定の特徴および工程は、この開示を実施する模範的な形態である。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明による流体吐出装置は、インクジェットプリンタに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】記述された実施形態に関連して利用できる模範的な基板の要図である。
【図１Ａ】図１の１ａ−１ａで切った立面図である。
【図１Ｂ】一実施形態による、複数のプリントヘッド・ダイを含むインクジェット・プリントヘッド・アセンブリの斜視上面図である。
【図１Ｃ】一実施形態による多層基板の略断面図である。
【図１Ｄ】図１Ｃの多層基板の一部の略断面図である。
【図２】基板エッジの上に封止材料を付けるのに利用できる模範的な一実施形態の要図である。
【図３】基板エッジの上に封止材料を付けるのに利用できる模範的な一実施形態の要図である。
【図４】図３に示される塗布プロセスにおいて、異なる地点での図３の実施形態の要図である。
【図５】基板エッジの上に封止材料を付けるのに利用できる模範的な一実施形態の要図である。
【図６】基板エッジの上に封止材料を付けるのに利用できる模範的な一実施形態の要図である。
【図７】１つまたは複数の実施形態による封止材料塗布法の工程を述べた流れ図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０８  導電トレース
１１４  露出された電気相互接続部
１２４  流体吐出部品
１４２  多層セラミック基板
１４２ａ  エッジ
２００  多層基板
２０２  エッジ
【図１】
2004148816.tif 000003
【図１Ａ】
2004148816.tif 000004
【図１Ｂ】
2004148816.tif 000005
【図１Ｃ】
2004148816.tif 000006
【図１Ｄ】
2004148816.tif 000007
【図２】
2004148816.tif 000008
【図３】
2004148816.tif 000009
【図４】
2004148816.tif 000010
【図５】
2004148816.tif 000011
【図６】
2004148816.tif 000012
【図７】
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