(57)【要約】【課題】アンテナとＩＣチップとの間における導電性の低下を防止する。【解決手段】アンテナ１１２の表面を不活性な貴金属からなる被覆薄膜１１７によって被覆し、アンテナ１１２の表面における酸化を防止する。【選択図】  図１
2004280390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されるための接続端子を有し、少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが、前記接続端子によって前記アンテナと接続されるように前記ベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備し、前記アンテナを介して前記ＩＣチップに対する情報の読み出しが非接触状態にて行われるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記アンテナは、不活性な貴金属からなる材料によって被覆されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記アンテナは、前記接続端子と接続される領域のみが前記不活性な貴金属からなる材料によって被覆されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記アンテナと前記不活性な貴金属からなる材料との間に、前記アンテナを構成する材料と前記不活性な貴金属からなる材料とから構成される共晶層を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項４】
ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されるための接続端子を有し、少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが、前記接続端子によって前記アンテナと接続されるように前記ベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備し、前記アンテナを介して前記ＩＣチップに対する情報の読み出しが非接触状態にて行われるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベースシート上に前記アンテナを形成する工程と、
前記アンテナを不活性な貴金属からなる材料によって被覆する工程と、
前記接続端子と前記アンテナとが前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続されるように前記ベースシート上に前記ＩＣチップを搭載する工程と、
前記ベースシート上に搭載された前記ＩＣチップに対して前記ベースシートに向かう方向に圧力をかけることにより前記接続端子と前記アンテナとを前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続する工程とを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項５】
ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されるための接続端子を有し、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが、前記接続端子によって前記アンテナと接続されるように前記ベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備し、前記アンテナを介して前記ＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて行われるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベースシート上に前記アンテナを形成する工程と、
前記アンテナのうち前記接続端子と接続される領域のみを不活性な貴金属からなる材料によって被覆する工程と、
前記接続端子と前記アンテナとが前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続されるように前記ベースシート上に前記ＩＣチップを搭載する工程と、
前記ベースシート上に搭載された前記ＩＣチップに対して前記ベースシートに向かう方向に圧力をかけることにより前記接続端子と前記アンテナとを前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続する工程とを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、
前記アンテナを前記不活性な貴金属からなる材料によって被覆した後に、アニール処理によって前記アンテナと前記不活性な貴金属からなる材料との間に前記アンテナを構成する材料と前記不活性な貴金属からなる材料とから構成される共晶層を形成する工程と有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカード等のＲＦ−ＩＤメディア及びＲＦ−ＩＤメディアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、タグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
図５は、一般的な非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【０００５】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図５に示すように、樹脂シート５１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ５１１が接着剤５１６を介して搭載されるとともに、両端に設けられたパッド部において接続端子５１４を介してＩＣチップ５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ５１１に電流を供給し、ＩＣチップ５１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのコイル状の導電性を有するアンテナ５１２が形成されたインレット５１０と、インレット５１０のＩＣチップ５１１が搭載された面に接着剤層５５０を介して積層され、ＩＣチップ５１１及びアンテナ５１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート５２０とから構成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ５００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２からＩＣチップ５１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ５００の製造方法について説明する。
【０００８】
図６は、図５に示した非接触型ＩＣタグ５００の製造方法を説明するための図である。
【０００９】
まず、樹脂シート５１５上に、エッチングや印刷等によって両端にパッド部を有するコイル形状のアンテナ５１２を形成する（図６（ａ））。なお、アンテナ５１２の材質としては、銅や銀、アルミニウム等が例として挙げられるが、アルミニウムを用いた場合、製造コストを削減することができる。
【００１０】
次に、アンテナ５１２のＩＣチップ５１１との接続部分となるパッド部にＩＣチップ５１１の接続端子５１４が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤５１６を介してＩＣチップ５１１を樹脂シート５１５上に搭載する（図６（ｂ））。ここで、ＩＣチップ５１１の接続端子５１４においては、金、銀、あるいはパラジウム等の貴金属ベースから構成されている。
【００１１】
次に、ＩＣチップ５１１に対して樹脂シート５１５に向かう方向に所定の圧力をかけながら加熱することにより、ＩＣチップ５１１と樹脂シート５１５とを接着剤５１６によって接着するとともに、ＩＣチップ５１１の裏面に設けられた接続端子５１４を介してアンテナ５１２とＩＣチップ５１１とを電気的に接続し、インレット５１０を完成させる（図６（ｃ））。ここで、接着剤５１６においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤５１６単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、アンテナ５１２と接続端子５１４との間のみが導通することになる。
【００１２】
その後、インレット５１０上に接着剤層５５０を介して表面シート５２０を積層し、非接触型ＩＣタグ５００を完成させる（図６（ｄ））。
【００１３】
上述した工程によって製造された非接触型ＩＣタグ５００においては、アンテナ５１２とＩＣチップ５１１とがアンテナ５１２のパッド部とＩＣチップ５１１の接続端子５１４において導電性の接着剤５１６を介して電気的に接続されることになるが、例えば、アンテナ５１２の材料としてアルミニウムを用いた場合、アルミニウムは活性度が高く酸化しやすいため、アンテナ５１２の表面が酸化してしまい、それにより、アンテナ５１２の表面の抵抗値が大きくなり、アンテナ５１２とＩＣチップ５１１との導電性が低下してしまう虞れがある。特に、アルミニウムが高温多湿な環境下に放置されると、アルミニウムの表面の酸化物が増加し、抵抗値の増大によるアンテナ５１２とＩＣモジュール５１１との間における接続不良が生じてしまう虞れがある。
【００１４】
ここで、酸化防止機能を有する化合物を含む樹脂組成物によってアンテナ５１２を被覆し、それにより、アンテナ５１２の酸化防止を図る技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１５】
【特許文献１】
特開平１１−３０６３０６号公報
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したように酸化防止機能を有する化合物を含む樹脂組成物によってアンテナを被覆し、それにより、アンテナの酸化防止を図るものにおいては、アンテナのＩＣチップとの接続部分については、導電性を確保するために樹脂組成物によって被覆されておらず、そのため、上述したものと同様に、アンテナのＩＣチップとの接続部分が酸化してしまい、それにより、アンテナとＩＣチップとの導電性が低下してしまう虞れがある。
【００１７】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、アンテナとＩＣチップとの間における導電性の低下を防止することができるＲＦ−ＩＤメディア及びＲＦ−ＩＤメディアの製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されるための接続端子を有し、少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが、前記接続端子によって前記アンテナと接続されるように前記ベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備し、前記アンテナを介して前記ＩＣチップに対する情報の読み出しが非接触状態にて行われるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記アンテナは、不活性な貴金属からなる材料によって被覆されていることを特徴とする。
【００１９】
また、前記アンテナは、前記接続端子と接続される領域のみが前記不活性な貴金属からなる材料によって被覆されていることを特徴とする。
【００２０】
また、前記アンテナと前記不活性な貴金属からなる材料との間に、前記アンテナを構成する材料と前記不活性な貴金属からなる材料とから構成される共晶層を有することを特徴とする。
【００２１】
また、ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されるための接続端子を有し、少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが、前記接続端子によって前記アンテナと接続されるように前記ベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備し、前記アンテナを介して前記ＩＣチップに対する情報の読み出しが非接触状態にて行われるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベースシート上に前記アンテナを形成する工程と、
前記アンテナを不活性な貴金属からなる材料によって被覆する工程と、
前記接続端子と前記アンテナとが前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続されるように前記ベースシート上に前記ＩＣチップを搭載する工程と、
前記ベースシート上に搭載された前記ＩＣチップに対して前記ベースシートに向かう方向に圧力をかけることにより前記接続端子と前記アンテナとを前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続する工程とを有することを特徴とする。
【００２２】
また、ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されるための接続端子を有し、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが、前記接続端子によって前記アンテナと接続されるように前記ベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備し、前記アンテナを介して前記ＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて行われるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベースシート上に前記アンテナを形成する工程と、
前記アンテナのうち前記接続端子と接続される領域のみを不活性な貴金属からなる材料によって被覆する工程と、
前記接続端子と前記アンテナとが前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続されるように前記ベースシート上に前記ＩＣチップを搭載する工程と、
前記ベースシート上に搭載された前記ＩＣチップに対して前記ベースシートに向かう方向に圧力をかけることにより前記接続端子と前記アンテナとを前記不活性な貴金属からなる材料を介して接続する工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
また、前記アンテナを前記不活性な貴金属からなる材料によって被覆した後に、アニール処理によって前記アンテナと前記不活性な貴金属からなる材料との間に前記アンテナを構成する材料と前記不活性な貴金属からなる材料とから構成される共晶層を形成する工程と有することを特徴とする。
【００２４】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、アンテナが不活性な貴金属からなる材料によって被覆されているため、アンテナの表面が酸化してしまうことが防止される。ここで、アンテナの表面が酸化した場合、アンテナの表面の抵抗値が大きくなり、それにより、アンテナと該アンテナと接続される接続端子との間における導電性が低下してしまう。そこで、本発明のように、アンテナが不活性な貴金属からなる材料によって被覆されており、アンテナとＩＣチップの接続端子とがこの不活性な貴金属からなる材料を介して接続されるように構成することにより、アンテナの表面が酸化することが防止され、アンテナと接続端子との導電性が低下することがなくなり、それにより、アンテナとＩＣチップとの導電性の低下を防止することができる。また、アンテナを構成する材料としてアルミニウムを用いた場合、製造コストを低減することができるが、アルミニウムは活性度が高いことにより表面が酸化しやすい。そこで、本発明のように、アンテナの表面が酸化してしまうことを防止することができるような構成とすることにより、製造コストを低減することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２６】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型ＩＣタグの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【００２７】
本形態は図１に示すように、ベースシートである樹脂シート１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１１が接着剤１１６を介して搭載されるとともに、両端に設けられたパッド部において接続端子１１４を介してＩＣチップ１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ１１１に電流を供給し、ＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのコイル状の導電性を有するアンテナ１１２が形成され、さらに、アンテナ１１２上にめっき等の方法によって不活性な貴金属からなる被覆薄膜１１７が形成されたインレット１１０と、インレット１１０のＩＣチップ１１１が搭載された面に接着剤層１５０を介して積層され、ＩＣチップ１１１及びアンテナ１１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート１２０とから構成されている。
【００２８】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２からＩＣチップ１１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００２９】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ１００の製造方法について説明する。
【００３０】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００の製造方法を説明するための図である。
【００３１】
まず、樹脂シート１１５上に、銅や銀、あるいはアルミニウムからなり、両端にパッド部を有するコイル形状のアンテナ１１２を形成する（図２（ａ））。なお、アンテナ１１２の形成方法としては、アンテナ１１２を銅から形成する場合は、エッチングや印刷等の方法が考えられ、また、アンテナ１１２を銀から形成する場合は、銀ペーストのスクリーン印刷等の方法が考えられる。また、アンテナ１１２をアルミニウムから形成する場合は、樹脂シート１１５上にアルミニウム箔を接着剤で接着した後、フォトレジスト塗布−露光現象を用いて形成する方法や、樹脂シート１１５上にてアルミニウムワイヤーをコイル状に配置し、その後、アンテナ１１２のパッド部となるコイル状のアルミニウムワイヤーの両端を圧延することによりアンテナ１１２を形成する方法等が考えられる。また、アンテナ１１２の材質としてアルミニウムを用いた場合は、製造コストを削減することができる。
【００３２】
次に、めっき等の方法によって、アンテナ１１２上に、金、銀、あるいはパラジウム等の不活性な貴金属等からなる被覆薄膜１１７を形成する（図２（ｂ））。この被覆薄膜１１７は、例えば、ニッケルを下地とした一般的な亜鉛置換タイプの電気ニッケル−金めっき法等によって形成されるが、ニッケルのみから構成してもよい。また、アンテナ１１２上に金ワイヤーを配置して圧延することによって形成することも考えられる。また、アンテナ１１２をアルミニウムから形成し、その形成方法として、樹脂シート１１５上にてアルミニウムワイヤーをコイル状に配置し、その後、アンテナ１１２のパッド部となるコイル状のアルミニウムワイヤーの両端を圧延することによりアンテナ１１２を形成する場合は、圧延前のアルミニウムワイヤーに金箔を巻きつけ、金箔が巻きつけられたアルミニウムワイヤーにおけるアンテナ１１２のパッド部となる両端を圧延することによりアンテナ１１２を被覆薄膜１１７によって被覆することが考えられる。
【００３３】
この状態において、アンテナ１１２上に被覆薄膜１１７が形成された樹脂シート１１５を、窒素等の不活性ガス雰囲気中において過熱アニール処理すると、アンテナ１１２と被覆薄膜１１７との間に、アンテナ１１２を構成する材料の結晶と被覆薄膜１１７を構成する材料の結晶とが融合してなる共晶層が形成される。
【００３４】
次に、アンテナ１１２のＩＣチップ１１１との接続部分となるパッド部に形成された被覆薄膜１１７にＩＣチップ１１１の接続端子１１４が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤１１６を介してＩＣチップ１１１を樹脂シート１１５上に搭載する（図２（ｃ））。ここで、ＩＣチップ１１１の接続端子１１４においては、金、銀、あるいはパラジウム等の貴金属ベースから構成されている。
【００３５】
次に、ＩＣチップ１１１に対して樹脂シート１１５に向かう方向に所定の圧力をかけながら加熱することにより、ＩＣチップ１１１と樹脂シート１１５とを接着剤１１６によって接着するとともに、ＩＣチップ１１１の裏面に設けられた接続端子１１４及びアンテナ１１２上に形成された被覆薄膜１１７を介してアンテナ１１２とＩＣチップ１１１とを電気的に接続し、インレット１１０を完成させる（図２（ｄ））。ここで、接着剤１１６においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤１１６単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、被覆薄膜１１７を介してアンテナ１１２と接続端子１１４との間のみが導通することになる。
【００３６】
その後、インレット１１０上に接着剤層１５０を介して表面シート１２０を積層し、非接触型ＩＣタグ１００を完成させる（図２（ｅ））。
【００３７】
上述した工程にて製造された非接触型ＩＣタグ１００においては、アンテナ１１２が不活性な貴金属からなる被覆薄膜１１７によって被覆されているため、アンテナ１１２の表面が酸化することがなくなり、それにより、アンテナ１１２とＩＣチップ１１１との間における導電性の低下を防止することができる。特に、例えば、アンテナ１１２に活性度の高いアルミニウム等を用いた場合においても、アンテナ１１２の表面の酸化を防止することができるため、製造コストを低減することができる。
【００３８】
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の非接触型ＩＣタグの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【００３９】
本形態は図３に示すように、ベースシートである樹脂シート２１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ２１１が接着剤２１６を介して搭載されるとともに、両端に設けられたパッド部において接続端子２１４を介してＩＣチップ２１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ２１１に電流を供給し、ＩＣチップ２１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのコイル状の導電性を有するアンテナ２１２が形成され、さらに、アンテナ２１２上の接続端子２１４と接続される領域となるパッド部のみに不活性な貴金属からなる被覆薄膜２１７が設けられたインレット２１０と、インレット２１０のＩＣチップ２１１が搭載された面に接着剤層２５０を介して積層され、ＩＣチップ２１１及びアンテナ２１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート２２０とから構成されている。
【００４０】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ２００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ２１２からＩＣチップ２１１に電流が供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００４１】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ２００の製造方法について説明する。
【００４２】
図４は、図３に示した非接触型ＩＣタグ２００の製造方法を説明するための図である。
【００４３】
まず、樹脂シート２１５上に、銅や銀、あるいはアルミニウムからなり、両端にパッド部を有するコイル形状のアンテナ２１２を形成する（図４（ａ））。なお、アンテナ２１２の形成方法としては、アンテナ２１２を銅から形成する場合は、エッチングや印刷等の方法が考えられ、また、アンテナ２１２を銀から形成する場合は、銀ペーストのスクリーン印刷等の方法が考えられる。また、アンテナ２１２をアルミニウムから形成する場合は、樹脂シート２１５上にアルミニウム箔を接着剤で接着した後、フォトレジスト塗布−露光現象を用いて形成する方法や、樹脂シート２１５上にてアルミニウムワイヤーをコイル状に配置し、その後、アンテナ２１２のパッド部となるコイル状のアルミニウムワイヤーの両端を圧延することによりアンテナ２１２を形成する方法等が考えられる。また、アンテナ２１２の材質としてアルミニウムを用いた場合は、製造コストを削減することができる。
【００４４】
次に、アンテナ２１２上の接続端子２１４と接続される領域となるアンテナ２１２のパッド部に、金、銀、あるいはパラジウム等の不活性な貴金属等からなる被覆薄膜２１７を形成する（図４（ｂ））。この被覆薄膜２１７の形成は、例えば、アンテナ２１２のパッド部上に金箔を配置することや、アンテナ２１２のパッド部上に金ボールを配置して圧延すること等によって形成することが考えられる。
【００４５】
この状態において、アンテナ２１２のパッド部上に被覆薄膜２１７が形成された樹脂シート２１５を、窒素等の不活性ガス雰囲気中において過熱アニール処理すると、アンテナ２１２と被覆薄膜２１７との間に、アンテナ２１２を構成する材料の結晶と被覆薄膜２１７を構成する材料の結晶とが融合してなる共晶層が形成される。
【００４６】
次に、アンテナ２１２のパッド部上に形成された被覆薄膜２１７にＩＣチップ２１１の接続端子２１４が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤２１６を介してＩＣチップ２１１を樹脂シート２１５上に搭載する（図４（ｃ））。ここで、ＩＣチップ２１１の接続端子２１４においては、金、銀、あるいはパラジウム等の貴金属ベースから構成されている。
【００４７】
次に、ＩＣチップ２１１に対して樹脂シート２１５に向かう方向に所定の圧力をかけながら加熱することにより、ＩＣチップ２１１と樹脂シート２１５とを接着剤２１６によって接着するとともに、ＩＣチップ２１１の裏面に設けられた接続端子２１４及びアンテナ２１２のパッド部上に形成された被覆薄膜２１７を介してアンテナ２１２とＩＣチップ２１１とを電気的に接続し、インレット２１０を完成させる（図４（ｄ））。ここで、接着剤２１６においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤２１６単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、被覆薄膜２１７を介してアンテナ２１２と接続端子２１４との間のみが導通することになる。
【００４８】
その後、インレット２１０上に接着剤層２５０を介して表面シート２２０を積層し、非接触型ＩＣタグ２００を完成させる（図４（ｅ））。
【００４９】
上述した工程にて製造された非接触型ＩＣタグ２００においては、アンテナ２１２の接続端子２１４と接続される領域となるパッド部が不活性な貴金属からなる被覆薄膜２１７によって被覆されているため、アンテナ２１２の表面のうち接続端子２１４と接続される領域となるパッド部が酸化することがなくなり、それにより、アンテナ２１２とＩＣチップ２１１との間における導電性の低下を防止することができる。特に、例えば、アンテナ２１２に活性度の高いアルミニウム等を用いた場合においても、アンテナ２１２の接続端子２１４と接続される領域となるパッド部の酸化を防止することができるため、製造コストを低減することができる。
【００５０】
なお、上述した実施の形態においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣタグを例に挙げて説明したが、本発明は、情報の読み出しのみが可能なＩＣチップが搭載されたものについても同様の効果を有し、さらには、非接触型ＩＣタグに限らず、非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣカード等、ＩＣチップが接続端子を介してアンテナと接続されるように搭載されたインレットを含んで構成されるものであれば適用することができる。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、ベースシート上に、導電性を有するアンテナが形成されるとともに、アンテナと接続されるための接続端子を有し、少なくとも情報の読み出しが可能なＩＣチップが、接続端子によってアンテナと接続されるようにベースシート上に搭載されてなるベース基材を少なくとも具備し、アンテナを介してＩＣチップに対する情報の読み出しが非接触状態にて行われるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、アンテナが、不活性な貴金属からなる材料によって被覆されている構成としたため、アンテナとＩＣチップとの間における導電性の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触型ＩＣタグの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明の非接触型ＩＣタグの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【図４】図３に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図５】一般的な非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１００，２００    非接触型ＩＣタグ
１１０，２００    インレット
１１１，２１１    ＩＣチップ
１１２，２１２    アンテナ
１１４，２１４    接続端子
１１５，２１５    樹脂シート
１１６，２１６    接着剤
１１７，２１７    被覆薄膜
１２０，２２０    表面シート
１５０，２５０    接着剤層
【図１】
2004280390.tif 000003
【図２】
2004280390.tif 000004
【図３】
2004280390.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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