(57)【要約】【課題】溶着工法の積層工程によりコア基板が積層され、前記コア基板に用いる基板両面のパターン形成のフォトプロセス工程において、積層後の最外層面に微小欠陥が全く無い銅箔配線層を形成し、且つ基板最外層端部の銅箔配線層をエッチング処理により除去する製造方法を提供する。【解決手段】水平搬送部の搬送機構と、前記搬送部の中央部に露光ステージ部及び該部真上に露光窓部、該部の真上に露光光源部を備え、全体を制御する制御部より構成する露光機構とを備えた露光装置において、稼働中は常時点灯するランプ光源と、開閉する露光窓エリアを形成する手段を用いて、現像処理直前に、ワークシートの照射エリアに露光窓エリア内を通過する照射光が照射されることにより、前工程の露光処理時、異物による露光障害点部位を再度露光する現像前露光装置を用いたプリント配線板の製造方法。【選択図】図１
2004252044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
左側に投入部と、右側に受取部が配置され、被照射物のワークシートを順番に前記投入部より装置内に投入し、搬送部により右方向に搬送して、前記受取部で回収する搬送機構と、前記搬送部の中央部に露光ステージ部及び該露光ステージ部の真上に露光窓部及び該露光窓部の真上に露光光源部を備え、全体を制御する制御部より構成する露光機構とを備えた現像前露光装置において、前記露光光源部の中央には、稼働中は常時点灯するランプ光源と、該ランプを囲むように反射鏡を配置し、前記光源からの照射光は、真下の露光窓部に光量が面内均一に照射する光照射手段と、前記露光窓部の中央に設けられ、ワークシート進行方向と直行するメインシャッター１及びメインシャッター２、ワークシート進行方向と平行する左エリアシャッター及び右エリアシャッターの４つのシャッターにより開閉動作して露光窓エリアを形成する露光窓形成手段とを用いて、ワークシートの照射エリアに所定の大きさの露光窓エリア内を通過した照射光を照射することを特徴とする現像前露光装置。
【請求項２】
請求項１記載の現像前露光装置を用いてプリント配線板を製造する製造方法において、少なくとも下記の工程を含むことを特徴とする現像前露光装置を用いたプリント配線板の製造方法。
（ａ）コア基板両表面の配線層上（Ａ面、Ｂ面）にネガ型レジスト樹脂層をコーティングする工程。
（ｂ）ネガ型レジスト樹脂層の表面に、露光装置を用いて、Ａ面に配線用フォトマスク、Ｂ面に額縁用フォトマスクを用いてパターン露光する工程。
（ｃ）更に、Ｂ面のみに、本発明の現像前露光装置を用いて、額縁状の銅箔配線層３内のみ全面照射露光する工程。
（ｄ）現像処理後、露出する銅配線層をエッチング処理し、レジスト剥離処理により所定の配線パターンを持つ配線層を形成する工程。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高密度配線を実現するＩＶＨ、積層ＩＶＨ等特殊な層構成を持つプリント配線板の製造における、現像前露光装置及びその装置を用いたいたプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピューター等に代表されるように、電子機器に小型化、薄型化が求められている。そのため、電子機器の内部に用いられるプリント配線板にも、小型化、薄型化が求められている。プリント配線板は、直接に半導体チップやその他の部品を搭載する場合やボール・グリッド・アレー（ＢＧＡ）やピン・グリッド・アレー（ＰＧＡ）等のモジュール基板として用いられる。プリント配線板は、小型化、薄型化を実現するために、配線幅は細く、間隙は小さく、また配線層の多層化、配線層間を接続するバイアの小径化という、いわゆる高密度配線が、又ワークサイズの大型化が求められている。その製造工程では高密度化よる接続不良や、絶縁不良等により品質が低下しない信頼性の高いプリント配線板が求められている。
【０００３】
これらの要求に対応するプリント配線板として、例えば高密度配線を実現するＩＶＨ、積層ＩＶＨ等特殊な層構成を持つプリント配線板が知られている。図７に示すように、前記特殊な層構成を持つプリント配線板の層構成は、プリント配線板の基板（二次コア基板３０）を貫通するスルホール６及び複数の内層基板（一次コア基板２０）間のみ貫通するスルホール５とを併用する特徴を持ち、前記２種類のスルホール６、５を介して各配線層を電気的に接続した配線回路を形成するものである。前記プリント配線板は任意の隣合う内層間のみに予めスルホール５を形成するため、高密度配線を行う上で最適な一製造方法である。
【０００４】
プリント配線板の多層化は、絶縁性樹脂層上に配線層を形成し、その上に絶縁樹脂層４を形成し、さらにその上に配線層３を形成し、さらに絶縁樹脂層４を形成を繰り返すことにより、多層のプリント配線板を形成するものである。前記配線層間はプリント配線板の基板を貫通するスルホールを介して各配線層を電気的に接続した配線回路を形成する。
【０００５】
特殊な層構成を持つプリント配線板の別の一例の製造方法について説明する。図８は、特殊な層構成を持つプリント配線板の一例の側断面図で、（ａ）〜（ｄ２）はその工程図である。
【０００６】
まず、図８（ａ）で、絶縁基板２の両面上にパターンが形成された基板１０が完成する。
【０００７】
図８（ｂ）では、所定枚数の前記基板１０を絶縁樹脂層４を介して重ねて、更に両表面に絶縁樹脂層４、銅箔配線層３を重ねた後、積層プレスを行い一体化した一次コア基板２０を形成する。次に、前記一次コア基板２０を貫通する貫通孔を形成し、所定の前処理を行った後、前記貫通孔内にめっき層を形成し、該ビアホールを介して各層間の導通する回路を形成する。
【０００８】
図８（ｃ）は、前記一次コア基板２０の一方面（Ａ面）に配線層と、片方面（Ｂ面）には銅箔配線層３を形成したものであり、前記コア基板２０を貫通するスルホール５を介して両面の配線層を電気的に接続した配線回路を形成する。
【０００９】
通常の場合、一次コア基板２０の片方面（Ｂ面）の銅箔配線層３はエッチング加工せずに、周辺最外周迄全面に銅箔配線層３を形成する。この場合、積層の工法はピンラミ工法を用いて行われる。図８（ｄ１）は、ピンラミ工法であり、ピンシステムによる各層間の位置合わせをする積層方法で、二次コア基板３０を形成する。図に示すように、二次コア基板３０の両表面の周辺最外周の銅箔配線層３があると基板外周にクリアランスがないため積層の仮止する時、ヒーター熱が逃げてしまい二次コア基板３０の端部が溶融せずに接着一体化しない。
【００１０】
前記片方面（Ｂ面）には未配線の銅箔配線層３は一次コア基板２０の周辺最外周の銅箔配線層３をエッチング加工により除去し、額縁状の銅箔配線層３を形成した場合、積層の工法は溶着工法を用いて行われる。図８（ｄ２）は、溶着工法であり、ヒーター溶着による各層間の位置合わせをする積層方法で、二次コア基板３０を形成する。図に示すように、二次コア基板３０の両表面の周辺最外周の銅箔配線層３を除去したため基板外周にクリアランスができ積層の仮止をする時、熱が逃げないため二次コア基板３０の端部が溶融し接着一体化する。
【００１１】
次に、一次コア基板２０の一方面（Ａ面）配線層を絶縁樹脂層４を介して加熱、加圧の条件下で溶着させ積層し二次コア基板３０を形成する。次に、前記基板３０を貫通するスルホール６を介して各層の配線層を電気的に接続した配線回路を形成し２次コア基板３０が完成する。
【００１２】
ここで、前記の通常の方法の図８（ｄ１）のピンラミ工法と、図８（ｄ２）の溶着工法との製造方法を比較する。
【００１３】
一次コア基板２０の両面（Ａ面、Ｂ面）の銅箔配線層３のパターン形成の方法では、Ａ面は共に配線層を形成するが、Ｂ面は、全面の保護膜を形成し、全面をエッチングしない場合と、基板端部のみエッチング処理により銅箔配線層３を除去して額縁状の銅箔配線層３を形成する場合がある。
【００１４】
図９は一次コア基板２０の両面（Ａ面、Ｂ面）の銅箔配線層３のパターン形成の方法（前記図８（ｃ））の一例を説明する工程断面図である。図９では、一次コア基板２０の構成図（スルホールも含む）は図面簡素化のため省略した。
【００１５】
図９（ａ）は、一次コア基板２０の両面に補助フイルム２５付きネガ用のレジスト層２６を貼り合わせた。一次コア基板２０を中心にレジスト層２６、補助フイルム２５が順次層形成されている。
【００１６】
図９（ｂ）は、前記一次コア基板２０両面（Ａ面、Ｂ面）にフォトマスクを重ねて両面照射光による露光工程の処理を行う。フォトマスクはＡ面に配線用フォトマスク２７、Ｂ面に額縁用フォトマスク２８を用いてパターン画像を転写形成する。
【００１７】
図９（ｃ）は、Ａ面のみ補助フイルム２５を剥離し、レジスト層２６を露出する。Ｂ面は補助フイルム２５は残したまま現像処理する。すなわち、図面下側より、レジスト２６、一次コア基板２０、レジスト２６、補助フイルム２５の一次コア基板２０を現像処理し、Ａ面に配線用パターンのレジスト層を形成する。
【００１８】
図９（ｄ）は、一次コア基板２０のＢ面の補助フイルム２５を剥離後、エッチング処理によりＡ面に配線層を形成し、Ｂ面には額縁状の銅箔配線層３を形成する。
【００１９】
図９（ｅ）は、一次コア基板２０の両面のレジスト層を剥離処理して、一次コア基板２０が完成した側断面図である。
【００２０】
図９（ｆ）は、前記一次コア基板２０の溶着工法の積層工程の側断面図である。
【００２１】
前記の図８（ｄ１）のピンラミ工法の積層工程では、工程内の不良率が高い問題点がある。前記ピンラミ工法は人の手を用いた作業が多く、異物混入等による製品不良が発生する。そのため、ピンラミ工法の積層工程から溶着工法に順次切り替える方向にある。
【００２２】
図８（ｄ２）の溶着工法は人の手を用いた作業が少ないため溶着工法の積層工程では、工程内の不良率が大幅に改善され問題点が解決の方向である。
【００２３】
ところが、前記の溶着工法の積層工程が増加と共に、上記の図９の工程内での額縁状の銅箔配線層３での製品上の欠陥が後工程での製品不良となる問題が増加する傾向が顕著となった。すなわち、一次コア基板２０のＢ面の額縁状の銅箔配線層３の形成時、補助フイルム２５を剥離後に現像し、両面をエッチング処理するため露光時の異物の混入によるピンホール等の欠陥不良が発生する問題がある。
【００２４】
または、露光時の異物の混入によるピンホール等の欠陥不良をなくすため、補助フイルム２５を剥がさずに貼ったまま現像する。次に、前記補助フイルム２５を剥離後、両面をエッチング処理するとき、Ｂ面の銅箔配線層３はエッチング処理されずに、額縁状の銅箔配線層が形成出来ない。すなわち、積層工程において、溶着工法が採用出来ない問題がある。
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】
高密度配線を実現するＩＶＨ、積層ＩＶＨ等特殊な層構成を持つプリント配線板製造において、積層工程が溶着工法の積層工程によりコア基板が積層され、前記コア基板に用いる基板両面のパターン形成のフォトプロセス工程において、積層後の最外層面に微小欠陥が全く無い銅箔配線層を形成し、且つ基板最外層端部の銅箔配線層をエッチング処理により除去する製造方法を提供することにある。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発明は、左側に投入部と、右側に受取部が配置され、被照射物のワークシートを順番に前記投入部より装置内に投入し、搬送部により右方向に搬送して、前記受取部で回収する搬送機構と、前記搬送部の中央部に露光ステージ部及び該露光ステージ部の真上に露光窓部及び該露光窓部の真上に露光光源部を備え、全体を制御する制御部より構成する露光機構とを備えた現像前露光装置において、前記露光光源部の中央には、稼働中は常時点灯するランプ光源と、該ランプを囲むように反射鏡を配置し、前記光源からの照射光は、真下の露光窓部に光量が面内均一に照射する光照射手段と、前記露光窓部の中央に設けられ、ワークシート進行方向と直行するメインシャッター１及びメインシャッター２、ワークシート進行方向と平行する左エリアシャッター及び右エリアシャッターの４つのシャッターにより開閉動作して露光窓エリアを形成する露光窓形成手段とを用いて、ワークシートの照射エリアに所定の大きさの露光窓エリア内を通過した照射光を照射することを特徴とする現像前露光装置である。
【００２７】
次に、本発明の請求項２に係る発明は、請求項１記載の現像前露光装置を用いてプリント配線板を製造する製造方法において、少なくとも下記の工程を含むことを特徴とする現像前露光装置を用いたプリント配線板の製造方法。
（ａ）コア基板両表面の配線層上（Ａ面、Ｂ面）にネガ型レジスト樹脂層をコーティングする工程。
（ｂ）ネガ型レジスト樹脂層の表面に、露光装置を用いて、Ａ面に配線用フォトマスク、Ｂ面に額縁用フォトマスクを用いてパターン露光する工程。
（ｃ）更に、Ｂ面のみに、本発明の現像前露光装置を用いて、額縁状の銅箔配線層３内のみ全面照射露光する工程。
（ｄ）現像処理後、露出する銅配線層をエッチング処理し、レジスト剥離処理により所定の配線パターンを持つ配線層を形成する工程である。
【００２８】
【作用】
従来の製造工程は、露光装置を用いて、Ａ面に配線用フォトマスク、Ｂ面に額縁用フォトマスクを用いて、パターン転写露光する１工程のみでパターン形成するが、本発明の製造工程では、更に、Ｂ面のみに、本発明の現像前露光装置を用いて、額縁状の銅箔配線層３内のみ全面照射露光する二重露光の工程を追加することにより、前工程の露光処理時、異物による露光障害点部位を再度露光することが可能となり、後工程で額縁状の銅箔配線層内にパターンを形成するとき不具合が解消する作用がある。
【００２９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の現像前露光装置を側面から示す説明図である。
【００３０】
図面左側より、被照射物のワークシートを順番に前記投入部１３０より装置内に投入し、水平方向に搬送する搬送部１２０により右方向に搬送して、回収する搬送機構がある。前記搬送部１２０の中央部に露光ステージ部１２１と、該露光ステージ部１２１の真上に露光窓部１１０と、該露光窓部１１０の真上に露光光源部１００を備え、全体を制御する制御部１５０より構成した現像前露光装置である。
【００３１】
図２は、露光光源部１００及び露光窓部１１０の詳細部位を説明するものである。まず、図２（ａ）は、露光光源部１００であり、中央には、稼働中には常時点灯する光源１０１、例えば、ＵＶランプ等がある。該ランプ１０１を囲むように反射鏡１０２を配置する。前記反射鏡は二次曲線に従うのが最も好ましいがこの限りではない。また、前記光源よりの照射光は真下の露光窓部１１０に光量が面内均一になるよう照射する。露光光源部１００の下部には、拡散防止板等も具備する。
【００３２】
図２（ｂ）は、露光窓部１１０であり、中央には、稼働中には常時開閉する露光窓１１１があり、該露光窓１１１はワークシート進行方向と直行するメインシャッター１（１１５）及びメインシャッター２（１１６）、ワークシート進行方向と平行する左エリアシャッター（１１７）及び右エリアシャッター（１１８）と４つのシャッターにより露光窓エリアを形成する機構より構成されている。メインシャッター１及びメインシャッター２はワークシート内の先端後端の所定の場所に一定時間の照射をする役割を持つものである。左エリアシャッター及び右エリアシャッターはワークシート内の左端右端の所定の場所に一定時間の照射をする役割を持つものである。
【００３３】
次に、前記メインシャッター１及びメインシャッター２と、左エリアシャッター及び右エリアシャッターとの機能の詳細を説明する。図３は、露光ステージ部１２１内のメインシャッター１及びメインシャッター２、左エリアシャッター及び右エリアシャッターと、ワークシートとの動作を説明する上面図である。（ａ）〜（ｆ）は１サイクルの露光窓の状態を説明する概念図である。
【００３４】
（ａ）では、露光窓１１１は中央位置（００−００、一本実線で表示）に閉じている。ワークシートは露光ステージ部１２１内に搬入直前である。
（ｂ）では、ワークシート（１）端がワーク幅感知センサー１１２をヒットし、左エリアシャッター及び右エリアシャッターが所定の幅まで幅寸法を狭めて固定する。
（ｃ）では、ワークシート（１）先端がワーク先端感知センサー１１３をヒットし、同時にメインシャッター２がワークシートと同じ速度で開く。
（ｄ）では、メインシャッター２が端部位置（０１−０１、二本実線で表示）まで移動後、停止する。
（ｅ）では、ワークシート（１）後端がワーク後端感知センサー１１４をヒットし、同時にメインシャッター１がワークシートと同じ速度で閉じる。
（ｆ）では、メインシャッター１が完全に閉まる。シャッターの位置は端部位置（０１−０１、二本実線で表示）に移動して閉じる。次に、シャッターの位置が平行移動して、元の位置の中央位置（００−００、一本実線で表示）に復帰する。以上で１サイクルが終了する。
【００３５】
次に、本発明の現像前露光装置を用いたワークシートの仕上がり状態を説明する。図４は、仕上のワークシートの状態であり、（ａ）はＢ面からみた平面図である。（３）は、額縁状の銅箔配線層を示す。（ｂ）はその側断面図である。
【００３６】
図４（ａ）の額縁状の銅箔配線層３エリア内は本発明の現像前露光装置の露光窓１１１を通過した露光光により完全に、且つ十分に照射されワークシート表面のネガレジストを完全硬化させる。現像処理後、エッチング処理によって、ワークシート周辺端部では銅箔層は除去され、下層の絶縁樹脂層４が露出し、中央部の額縁内は全くエッチングされないきれいな銅箔配線層３が残存する。
【００３７】
図４（ｂ）のＢ面は額縁状の銅箔配線層３には、後工程で所定のパターンを形成し、表面に配線回路を形成する。前記のように、本発明の現像前露光装置の工程を追加処理したために、きれいな銅箔配線層３が形成され後工程での所定のパターンを形成する工程では問題が発生しない。
【００３８】
図５は、本発明の現像前露光装置を用いた特殊な層構成を持つプリント配線板の製造方法の一例であり、（ｂ）〜（ｊ）は工程を示す側断面図である。
【００３９】
上記の製造工程を説明する。
（ａ）リジットなガラスエポキシ基板等からなる絶縁基板２を工程内に投入する。
（ｂ）絶縁基板２両面に補助フイルム付きネガ型レジスト樹脂層（以下ＤＦＲ層７と記す）をコーティングする。（図５（ｂ）参照）
（ｃ）絶縁基板２両面のＤＦＲ層７に所定の光量を照射しパターンを転写露光する。なお、Ａ面及びＢ面は、所定の配線パターンを転写露光する。（図５（ｃ）参照）
（ｄ）前記ＤＦＲ層７の補助フイルムのみ剥離後、絶縁基板２両面に所定の条件で現像処理する。
（ｅ）絶縁基板２両面に所定の条件でエッチング処理する。（図５（ｅ）参照）
（ｆ）前記ＤＦＲ層７を剥膜処理する。（図５（ｆ）参照）
（ｇ）検査、洗浄する。
（ｈ）積層する。
（ｉ）基板を貫通するスルホールを形成後、スルホール孔内及び両表面に電解めっき層を形成する。ここで一次コア基板２０が完成する。（図５（ｊ）参照）
【００４０】
図６は、本発明の現像前露光装置を用いた特殊な層構成を持つプリント配線板の製造方法の一例であり、（ｋ）〜（ｐ）は工程側断面図である。
【００４１】
（ｋ）再度、前記一次コア基板２０両表面（Ａ面、Ｂ面）に補助フイルム付きネガ型レジスト樹脂層（以下ＤＦＲ７と記す）をコーティングする。（図６（ｋ）参照）
【００４２】
（ｌ）配線層３上のＤＦＲ層７の表面に、（ｌ１）従来と同じ両面同時露光装置を用いて、Ａ面に配線用フォトマスク、Ｂ面に額縁用フォトマスクを露光し焼き付けを行う。次に、ＤＦＲ層７の補助フイルムのみ剥離する。（ｌ２）更に、Ｂ面のみに、本発明の現像前露光装置を用いて、額縁状の銅箔配線層３内のみ全面照射露光を行う。すなわち、Ｂ面の額縁状の銅箔配線層３内は、（ｌ１）、（ｌ２）の２重露光をする製造方法である（図６（ｌ）参照）。次に、露光、現像を行って感光性レジストのパターニングを行い（図６（ｍ）参照）、露出する銅配線層をエッチングし、所定の配線パターンを持つ配線層２形成するという方法が用いられている。（図６（ｎ）参照）
【００４３】
最後にＤＦＲ層７を除去すると、一次コア基板２０両面は、Ａ面に配線層、Ｂ面には額縁状の銅箔配線層が形成され完成する。（図６（ｏ）参照）
【００４４】
次に、上記の一次コア基板２０のＡ面を内側にして、絶縁樹脂４を重ねて溶着工法の積層を行うことで二次コア基板３０が出来る。（図６（ｐ）参照）
【００４５】
前記二次コア基板３０を貫通するスルホール孔を形成後、電解めっきによりスルホール孔内及び両面上に導体めっき層を形成する。前記スルホールを介して各層内の配線層が電気的に通電し回路ができあがる。
【００４６】
次に、従来と同じ工程により、前記二次コア基板３０の両面に配線層を形成し、端子部回路以外にソルダーレジストを塗布形成し、端子めっき等の処理を行って、ＩＶＨ及び積層ＩＶＨ等特殊な層構成を持つプリント配線板が完成する。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の現像前露光装置を用いたプリント配線板の製造方法により、基板外周端部の銅箔配線層を除去するエッチング処理が可能となり、基板上に溶着用のクリアランスが確実に確保されたため、溶着工法の積層工程が可能となり、コア基板が溶着工法で積層され、積層工程内の不良率を大幅に削減することができる。更に、基板両面のパターン形成のフォトプロセス工程において、前記クリアランスを形成する際、二重露光を採用した効果により微小欠陥が全く無い銅箔配線層を形成し、後工程での製品不良が発生する問題を解消できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の現像前露光装置の全体を側面から示す説明図である。
【図２】本発明の現像前露光装置の一部分を示す説明図である。
【図３】本発明の現像前露光装置の動作を順に示す部分説明図である。
【図４】本発明の現像前露光装置を用いた製造工程における一次コア基板を説明する図面で、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側断面図である。
【図５】（ｂ）〜（ｊ）は、本発明のＩＶＨ及び積層ＩＶＨ等特殊な層構成を持つプリント配線板の製造方法を説明する部分側断面説明図である。
【図６】（ｋ）〜（ｐ）は、本発明のＩＶＨ及び積層ＩＶＨ等特殊な層構成を持つプリント配線板の製造方法を説明する部分側断面説明図である。
【図７】従来のＩＶＨ及び積層ＩＶＨ等特殊な層構成を持つプリント配線板の部分側断面説明図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ２）は、従来の特殊な層構成を持つプリント配線板の製造方法の一例を工程順に示す側断面説明図である。
【図９】（ａ）〜（ｆ）は、従来の特殊な層構成を持つプリント配線板の溶着工法の積層工程の製造方法の一例を工程順に示す側断面説明図である。
【符号の説明】
１…ワークシート
２…絶縁基板
３…銅箔配線層
４…絶縁樹脂層
５…スルホール（一次コア基板の）
６…スルホール（二次コア基板の）
７…補助フイルム付きネガ型レジスト樹脂層（ＤＦＲ層）
１０…基板
２０…一次コア基板
２５…補助フイルム
２６…ネガレジスト
２７…配線用フォトマスク
２８…額縁用フォトマスク
３０…二次コア基板
１００…露光光源部
１０１…光源
１０２…反射鏡
１１０…露光窓部
１１１…露光窓
１１２…ワーク幅感知センサー
１１３…ワーク先端感知センサー
１１４…ワーク後端感知センサー
１１５…メインシャッター１
１１６…メインシャッター２
１１７…左エリアシャッター
１１８…右エリアシャッター
１２０…搬送部
１２１…露光ステージ部
１３０…投入部
１４０…受取部
１５０…制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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