(57)【要約】【課題】光電変換回路からの輻射電波の発生を抑制し、光電変換回路が他からのノイズの影響も受けにくい光電変換回路を提供。【解決手段】基板１０と、外部に突出して設けられたリード端子２２を有するイメージセンサ２０とを備えた光電変換回路１において、基板１０にグラウンドレベルに電気的に接続されるグラウンドパターン１４が設けられ、基板１０とイメージセンサ２０との間に、リード端子２２を遊嵌可能な孔４１を有する金属板４０をグラウンドパターン１４と接触するようにして介在させ、イメージセンサ２０をリード端子２２が孔４１に遊嵌された状態で基板１０に実装する。【選択図】　　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、外部に突出して設けられたリード端子を有するイメージセンサとを備えた光電変換回路において、
前記基板とイメージセンサとの間に、前記リード端子を遊嵌可能な孔を有する金属板が介在され、前記イメージセンサは前記リード端子が前記孔に遊嵌された状態で前記基板に実装され、
前記基板にはグラウンドレベルに電気的に接続されるグラウンドパターンが設けられ、前記金属板とグラウンドパターンとは互いに接触して電気的に接続されていることを特徴とする光電変換回路。
【請求項２】
請求項１に記載の光電変換回路において、
前記イメージセンサを駆動する駆動用集積回路が設けられ、
前記金属板には、前記駆動用集積回路を遊嵌可能な駆動用集積回路用孔が設けられ、前記駆動用集積回路は当該駆動用集積回路用孔に埋没された状態で前記基板に実装されていることを特徴とする光電変換回路。
【請求項３】
請求項２に記載の光電変換回路において、
前記駆動用集積回路に前記イメージセンサを駆動させるための駆動信号を供給する駆動信号発生用集積回路が設けられ、
前記金属板には、前記駆動信号発生用集積回路を遊嵌可能な駆動信号発生用集積回路用孔が設けられ、前記駆動信号発生用集積回路は当該駆動信号発生用集積回路用孔に埋没された状態で前記基板に実装されていることを特徴とする光電変換回路。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の光電変換回路において、
前記イメージセンサから出力される信号をＡ／Ｄ変換するアナログ信号処理用集積回路が設けられ、
前記金属板には、前記アナログ信号処理用集積回路を遊嵌可能なアナログ信号処理用集積回路用孔が設けられ、前記アナログ信号処理用集積回路は当該アナログ信号処理用集積回路用孔に埋没された状態で前記基板に実装されていることを特徴とする光電変換回路。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の光電変換回路において、
前記グラウンドパターンの表面または前記金属板のグラウンドパターンとの接触面には凹凸が備えられ、前記金属板とグラウンドパターンとは点接触していることを特徴とする光電変換回路。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の光電変換回路において、
前記金属板は、前記イメージセンサから発せられる熱を放散する放熱板であることを特徴とする光電変換回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上にイメージセンサが実装された光電変換回路に関し、詳細には、イメージセンサからの輻射電波の発生を抑制した光電変換回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】
イメージスキャナ、複写機、ファクシミリ装置等の画像読取装置には、例えば、図７に示すような光電変換回路１００が設けられている。光電変換回路１００は、イメージセンサであるＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）１１０と、ＣＣＤ１１０を駆動する駆動用集積回路１２０等がプリント基板１３０に実装されて成る。ＣＣＤ１１０は、受けた光を電荷に変換する光電変換素子１１１を受光面１１０ａに多数備えたものである。ＣＣＤチップを収容するパッケージングケース１１０ｂ（図８参照）は、セラミックスやガラス、金属等から構成され、パッケージングケース１１０ｂの両側方には複数のリード端子１１２が備えられている。
【０００３】
近年、電子機器の動作が高速化し、それに伴って駆動用集積回路１２０からＣＣＤ１１０に入力される駆動信号の周波数も上昇している。高速動作に伴って、ＣＣＤ１１０の動作安定のために、発熱対策が重要となる。ＣＣＤ１１０から発生する熱を効率的に放散するために、ＣＣＤ１１０のパッケージングケース１１０ｂをガラスにセラミックス又は金属を積層した材料から構成することが行われている（例えば、特許文献１参照。）。これにより、ガラスの熱伝導率を向上し、パッケージングケース１１０ｂに蓄熱されることを防止している。
また、例えば、図７〜図１０に示すように、プリント基板１２０とリニアＣＣＤイメージセンサ１１０とリード端子１１２とによって形成される隙間に、Ａｌ（アルミニウム）等の金属からなる放熱板１４０を挿入することも行われている。これらにより、ＣＣＤ１１０から発せられる熱を放熱板１４０により外部に放散し、ＣＣＤ１１０に対する熱の影響を受けにくくしている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−１５４８０４号公報（段落００１４〜００１９、第３図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来のＣＣＤ１１０（特許文献１）のリード端子１１１は、図８〜図９に示すように、パッケージングケース１１０ｂの外側に突出して設けられている。リード端子１１１には、駆動周波数の上昇に伴って、高速、且つ、繰り返しの多い大きなパルス電流が流れるが、このとき、リード端子１１１の露出部分から電波が輻射される。この輻射電波はノイズとなり、他の回路や機器等に電磁波障害（ＥＭＩ）を及ぼす恐れがあった。また、リード端子１１１の露出部分から、他の回路や機器等から発生するノイズを取り込む場合もあり、イメージセンサ自体の動作が不安定になる恐れもあった。
本発明の課題は、輻射電波の発生を抑制し、他からの輻射電波の影響も受けにくい光電変換回路を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、基板と、外部に突出して設けられたリード端子をするイメージセンサとを備えた光電変換回路において、前記基板とイメージセンサとの間に、前記リード端子を遊嵌可能な孔を有する金属板が介在され、前記イメージセンサは前記リード端子が前記孔に遊嵌された状態で前記基板に実装されていることを特徴とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、イメージセンサは、リード端子が金属板の孔に遊嵌された状態で基板に実装されているので、リード端子の周囲が金属板で囲まれることになり、リード端子が外部に露出する度合いを減少することができる。したがって、イメージセンサの駆動に伴って発生する輻射電波は、金属板に吸収され、基板に設けられたグラウンドパターンによってグラウンドレベルに落とされる。したがって、基板に設けられる他の部品や、他の回路への電磁波障害を低減することができる。また、他からのノイズ電波も、リード端子の周囲の金属板によってシールドされるので、イメージセンサ自体が受ける電磁波障害も低減することができる。従って、光電変換回路からの輻射電波の発生を抑制することができ、他からの輻射電波の影響も受けにくくすることができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の光電変換回路において、前記イメージセンサを駆動する駆動用集積回路が設けられ、前記金属板には、前記駆動用集積回路を遊嵌可能な駆動用集積回路用孔が設けられ、前記駆動用集積回路は当該駆動用集積回路用孔に埋没された状態で、前記基板に実装されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、前記イメージセンサを駆動する駆動用集積回路は、駆動用集積回路用孔に遊嵌され、金属板に埋没した状態で、基板に実装されているので、駆動用集積回路のリード端子からノイズとなる輻射電波が発生したとしても、この輻射電波を金属板に吸収させることができる。このため、駆動用集積回路を起因とする他の部品又は回路等への電磁波障害を低減することができる。また、他からのノイズ電波も金属板によりシールドすることができるので、駆動用集積回路が受ける電磁波障害を低減することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の光電変換回路において、前記駆動用集積回路に前記イメージセンサを駆動させるための駆動信号を供給する駆動信号発生用集積回路が設けられ、前記金属板には、前記駆動信号発生用集積回路を遊嵌可能な駆動信号発生用集積回路用孔が設けられ、前記駆動信号発生用集積回路は当該駆動信号発生用集積回路用孔に埋没された状態で前記基板に実装されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、駆動信号発生用集積回路は、駆動信号発生用集積回路用孔に遊嵌され、金属板に埋没した状態で、基板に実装されているので、駆動信号発生用集積回路のリード端子からノイズとなる輻射電波が発生したとしても、この輻射電波を金属板に吸収させてグラウンドレベルに落とすことができる。また、他からのノイズ電波も金属板によりシールドすることができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光電変換回路において、前記イメージセンサから出力される信号をＡ／Ｄ変換するアナログ信号処理用集積回路が設けられ、前記金属板には、前記アナログ信号処理用集積回路を遊嵌可能なアナログ信号処理用集積回路用孔が設けられ、前記アナログ信号処理用集積回路は当該アナログ信号処理用集積回路用孔に埋没された状態で前記基板に実装されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、アナログ信号処理用集積回路は、アナログ信号処理用集積回路用孔に遊嵌され、金属板に埋没した状態で、基板に実装されているので、アナログ信号処理用集積回路のリード端子からノイズとなる輻射電波が発生したとしても、この輻射電波を金属板に吸収させてグラウンドレベルに落とすことができる。また、他からのノイズ電波も金属板によりシールドすることができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光電変換回路において、前記グラウンドパターンの表面または前記金属板のグラウンドパターンとの接触面には凹凸が備えられ、前記金属板とグラウンドパターンとは点接触していることを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載の発明によれば、グラウンドパターンの表面または前記金属板のグラウンドパターンとの接触面には凹凸が備えられ、グラウンドパターンと金属板とは点接触されて電気的に導通される。仮に、グランドパターンの表面および金属板のグラウンドパターンとの接触面に凹凸がなく、それぞれ平滑である場合には、金属板とグランドパターンは面接触することになる。このとき、どちらか一方の面に反りがあると、接触不良が起こる。しかしながら、グラウンドパターンの表面または金属板のグラウンドパターンとの接触面に微細な凹凸を多数設けて、互いに点接触させることにより、面接触の場合よりも結果的に有効な接触面積を多くすることができる。従って、金属板が吸収した輻射電波をより効率的にグランドレベルに落とすことができる。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光電変換回路において、前記金属板は、前記イメージセンサから発せられる熱を放散する放熱板であることを特徴とする。
【００１７】
請求項６に記載の発明によれば、金属板は、イメージセンサから発せられる熱を放散することができるので、イメージセンサに対する熱の影響を受けにくくし、回路の動作を安定化することができる。また、金属板は、輻射電波の吸収体としての作用と、放熱作用とを兼用するので、部品点数の増加を防ぐことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明に係る光電変換回路の実施の形態について説明する。
図１に示す光電変換回路１は、プリント基板１０にイメージセンサ２０および駆動用集積回路３０等が実装されたものであり、イメージセンサ２０に光信号として入力される画像情報を電気信号に変換する。
【００１９】
イメージセンサ２０はリニア型ＣＣＤであり、リード挿入実装型にパッケージングされている。リード端子２２はパッケージングケース２０ｂの両側方に一列づつ設けられ、デュアルインライン型に配置されている。リード端子２２は、図３および図６に示すように、プリント基板１０に設けられたスルーホール１２に挿入され、プリント基板１０の背面側で半田付けにより固定される。
【００２０】
図１および図４に示す駆動用集積回路３０は、イメージセンサ２０に高周波の駆動信号を入力し、イメージセンサ２０が生成した電荷を外部に出力させる。
駆動用集積回路３０は、表面実装型にパッケージングされている。リード端子３２はパッケージングケース３２ｂの両側方に一列に設けられ、ガルウィング型に配置されている。また、ケース３０ｂの略中央部に設けられるリード端子３２ａは、接地電位であるＧＮＤ（グラウンド）レベルに電気的に接続されるＧＮＤ接続用端子であり、他のリード端子３２ｂと比べると幅広に形成されている。これらのリード端子３２は、図４に示すように、プリント基板１０上に形成された半田付けパターンに直接半田付けされる。
【００２１】
光電変換回路１には、その他に、駆動用集積回路３０に駆動パルスを供給する駆動信号発生用集積回路５０、イメージセンサ２０から出力される電気信号をデジタル信号に変換するアナログ信号処理用集積回路６０（Ａ／Ｄ変換回路）、デジタル信号となった電気信号を例えば画像処理回路等の他の回路に伝送する伝送回路（図示略）等の各種ＩＣが設けられる。
【００２２】
これらのＩＣが実装されるプリント基板には、図３および図４に示したように、スルーホール１２や半田付けパターン１３等の実装パターンが形成されている。
また、プリント基板１０の各ＩＣ２０、３０の実装面を除いた全面にはＧＮＤパターン１４が形成されている。ＧＮＤパターン１４は、図５に示すように、プリント基板１０の背面側に折り返されるように設けられており、この折り返し部１４ａでＧＮＤレベルに電気的に接続されている。また、ＧＮＤパターン１４の表面は、凹凸状に表面仕上げがなされている。
【００２３】
更に、図２〜図５に示すように、プリント基板１０上には、上記したＧＮＤパターン１４と接触するように、放熱板４０が設けられている。放熱板４０はプリント基板１０と略同一の大きさに形成されている。放熱板４０とＧＮＤパターン１４との接触面は点接触である。すなわち、放熱板とプリント基板との面接触は、板のそり等の影響で実質的な接触の度合いが少なく、むしろ微細な凹凸面の接触となる多数の点接触の方が有効接触面積が多く確保できるからである。
【００２４】
放熱板４０は、ＡｌやＦｅ（鉄）もしくは磁性材料等の金属板からなり、イメージセンサ２０と基板１０との間に位置し、動作時にイメージセンサ２０から発せられる熱を外部に放散する。
【００２５】
放熱板４０には、図３に示すように、イメージセンサ２０のパッケージケース２０ｂの一側方に設けられたリード端子２２ａが遊嵌可能な長孔４１ａと、他側方に設けられたリード端子２２ｂが遊嵌可能な長孔４１ｂとが設けられている。そして、図５および図６に示すように、イメージセンサ２０は、リード端子２２を長孔４１に挿通させた状態でプリント基板１０に実装される。このとき、リード端子２２の大部分は放熱板４０に対して電気的に非接触な状態で長孔４１の内周壁によりその周囲が覆われることになる。
【００２６】
また、放熱板４０には、図１および図４に示すように、駆動用集積回路３０の実装位置に相当する部分に、駆動用集積回路３０とほぼ同じ大きさの矩形孔４２が形成されている。駆動用集積回路３０は、図１に示すように、矩形孔４２内に埋没した状態で収納されている。そして、駆動用集積回路３０のリード端子３２の周囲は、放熱板４０で囲まれており、ＧＮＤ接続用リード端子３２ａは、放熱板４０に接している。
【００２７】
また、図１に示すように、放熱板４０の駆動信号発生用集積回路５０およびアナログ信号処理用集積回路６０の実装位置に相当する部分に、それぞれ駆動信号発生用集積回路５０およびアナログ信号処理用集積回路６０とほぼ同じ大きさの矩形孔４５、４６が形成されている。そして、これらの回路５０、６０は駆動用集積回路３０と同様に、矩形孔４５、４６内に遊嵌させて、放熱板４０に埋没した状態でプリント基板１０に実装される。
【００２８】
上記の回路以外に光電回路１に設けられる伝送回路等の他のＩＣについても、イメージセンサ２０のように、リード挿入実装型にパッケージングされたものについては、イメージセンサ２０と同様にして実装され、表面実装型にパッケージングされたＩＣについては、駆動用集積回路３０と同様にして実装される。
【００２９】
以上説明した光電変換回路１によれば、イメージセンサ２０のリード端子２２は放熱板４０に形成された長孔４１に遊嵌された状態でプリント基板１０に実装されるので、リード端子２２の周囲が放熱板４０で囲まれることになり、リード端子２２が外部に露出する度合いを減少することができる。したがって、イメージセンサ２０の駆動に伴って発生する輻射電波は放熱板４０に吸収され、ＧＮＤパターン１４によってＧＮＤレベルに落とされるので、プリント基板１０に設けられる他のＩＣや、他の回路への電磁波障害を低減することができる。また、他からのノイズ電波も、リード端子２２の周囲の放熱板４０によりシールドされるので、イメージセンサ２０自体が受ける電磁波障害も低減することができる。
【００３０】
また、駆動用集積回路３０についても、放熱板４０に埋没した状態で、プリント基板１０に実装されており、駆動用集積回路３０のリード端子３２は放熱板４０によって囲まれている。このため、駆動集積回路３０を動作させる際にリード端子３２から輻射電波が発生したとしても、当該輻射電波を放熱板４０に吸収させることができる。このため、駆動用集積回路４０を起因とする他の部品又は回路等への電磁波障害を低減することができる。また、他からのノイズ電波も放熱板４０によりシールドすることができるので、駆動用集積回路４０が受ける電磁波障害を低減することができる。
【００３１】
駆動信号発生用集積回路５０や、アナログ信号処理用集積回路６０についても駆動用集積回路３０と同様に、放熱板４０に形成された矩形孔４５、４６に埋没した状態でプリント基板１０に実装されるので、これらの回路５０、６０から発生する輻射電波を吸収してＧＮＤレベルに落とすことができる。また、他からのノイズ電波についても放熱板４０によりシールドすることができる。
【００３２】
さらに、ＧＮＤパターン１４の表面に微細な凹凸を多数設けて、ＧＮＤパターン１４と放熱板４０とを点接触させることにより、上述したように、面接触の場合よりも有効接触面積が多く確保でき、接触状態が良好になる。従って、放熱板４０が吸収した輻射電波をより効率的にＧＮＤレベルに落とすことができる。
【００３３】
また、以上の様に、放熱板４０は放熱作用と、輻射電波を吸収する吸収体としての作用を兼用するため、部品点数を増加させることがなく、電磁波障害を低減することができる。
【００３４】
さらに、本実施の形態においては、放熱板４０をプリント基板１０と略同一の大きさに形成しているので、従来と比べると放熱面積が大きくなり、基板全体に蓄積される熱を効率よく放散することができる。ＣＣＤは、一般に、光が遮断されているときでも、時間の経過とともに電荷が蓄積される暗電流という現象がある。しかし、暗電流の発生量は温度に依存するため、本実施の形態のように、放熱板を大きくして効率よく熱を放散することにより、暗電流の発生を低減することができる。
【００３５】
なお、本発明の光電変換回路は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能なのは勿論である。
例えば、上記実施の形態においては、イメージセンサ２０をリニア型ＣＣＤとしたが、これに限定されるものではなく、入力面が面状に形成され、２次元の画像を入力することのできるエリア型ＣＣＤであってもよい。また、イメージセンサ２０はＣＣＤに限定されるものではなく、入力される光信号を電気信号に変換する光電変換素子であればどのようなものでもよい。
【００３６】
また、ＧＮＤパターン１４の表面に凹凸状の表面仕上げをするものとしたが、これに限定されるものではない。ＧＮＤパターン１４と接触する放熱板４０の接触面に凹凸状の表面仕上げを施してもよく、要は、ＧＮＤパターンと放熱板４０とが点接触により電気的に接続されていればどのような形態であってもよい。
【００３７】
なお、放熱板４０は厚い方が好ましい。図２、図３、図５および図６に示したように、イメージセンサ２０がリード端子２２によってプリント基板１０から立ち上げられる高さと、放熱板４０の厚さをほぼ等しくするのは好ましい形態である。さらに、光電変換回路１を側面からみた場合に、放熱板４０を、リード端子２２の基端部が完全に隠れるような厚さにしてもよい。その場合には、図３に示した長孔４１ａと長孔４１ｂで挟まれる部分にイメージセンサ２０のパッケージケース２０ｂが収納されるような凹部を形成すればよい。放熱板４０を厚くして、イメージセンサ２０や駆動用集積回路３０のリード端子２２、３２の周囲を放熱板４０で囲むことによって、リード端子２２、３２から輻射される電波をより確実に吸収することができ、他からのノイズ電波もより確実にシールドすることができる。
【００３８】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、リード端子からノイズとなる電波が輻射されても、リード端子の周囲の金属板に吸収してグラウンドパターンによりグラウンドレベルに落とすことができるので、基板上に設けられる他の部品や、他の回路への電磁波障害を低減することができる。また、他からのノイズ電波を金属板によりシールドすることができるので、イメージセンサ自体が受ける電磁波障害も低減することができる。よって、光電変換回路からの輻射電波の発生を抑制するとともに、光電変換回路が他からの輻射電波の影響を受けにくくすることができる。
【００３９】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１と同様の効果が得られるのは勿論のこと、駆動用集積回路のリード端子から発生する輻射電波を、駆動用集積回路の周囲の金属板に吸収させることができる。また、金属板により駆動用集積回路をノイズ電波からシールドすることができる。
【００４０】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１または２と同様の効果が得られるのは勿論のこと、駆動信号発生用集積回路のリード端子から発生する輻射電波を、駆動信号発生用集積回路の周囲の金属板に吸収させてグラウンドレベルに落とすことができる。また、金属板により駆動信号発生用集積回路をノイズ電波からシールドすることができる。
【００４１】
請求項４に記載の発明によれば、請求項１〜３のいずれか一項と同様の効果が得られるのは勿論のこと、アナログ信号処理用集積回路のリード端子から発生する輻射電波を、アナログ信号処理用集積回路の周囲の金属板に吸収させてグラウンドレベルに落とすことができる。また、金属板によりアナログ信号処理用集積回路をノイズ電波からシールドすることができる。
【００４２】
請求項５に記載の発明によれば、請求１〜４のいずれか一項と同様の効果が得られるのは勿論のこと、グラウンドパターンと金属板とは点接触されて電気的に接続されるので、基板もしくは金属板の反り等により接触不良の恐れがある面接触の場合よりも有効接触面積を多く確保することができ、接触状態が良好になる。従って、金属板が吸収した輻射電波を、より効率的にグランドレベルに落とすことができる。
【００４３】
請求項６に記載の発明によれば、請求項１〜５のいずれか一項と同様の効果が得られるのは勿論のこと、金属板は、イメージセンサから発せられる熱を放散することができるので、イメージセンサに対する熱の影響を受けにくくし、回路の動作を安定化することができる。また、金属板は、輻射電波の吸収体としての作用と、放熱作用とを兼用するので、部品点数の増加を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る光電変換回路の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示す光電変換回路において、イメージセンサが実装される部分を示した分解斜視図である。
【図３】図１に示す光電変換回路において、駆動用集積回路が実装される部分を示した分解斜視図である。
【図４】図１に示す光電変換回路において、イメージセンサのリード端子が放熱板に設けられた孔に挿通している状態を示した斜視図である。
【図５】図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図６】図１におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図７】従来の光電変換回路の一例を示す平面図である。
【図８】図７に示す光電変換回路において、イメージセンサが実装された部分を示した分解斜視図である。
【図９】図７におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図１０】図７におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。
【符号の説明】
１　　光電変換回路
１０　基板
１４　グラウンドパターン
２０　イメージセンサ
２２　リード端子
３０　駆動用集積回路
４０　金属板（放熱板）
４１　孔（長孔）
４２　駆動用集積回路用孔（矩形孔）
４５　駆動信号発生用集積回路用孔（矩形孔）
４６　アナログ信号処理用集積回路用孔（矩形孔）
５０　駆動信号発生用集積回路
６０　アナログ信号処理用集積回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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