(57)【要約】【課題】ＣＯＦ技術を採用した投射型表示装置であって、フィルム上に実装されたドライバ回路を光源光から簡便且つ確実に遮光することが可能な投射型表示装置を提供する。【解決手段】本発明の投射型表示装置は、光源２と、該光源２から出射される光を変調する光変調装置２３と、該光変調装置２３により変調された光を投射する投射装置とを備え、光変調装置２３を制御する制御回路４１が実装された制御基板４０を具備し、該制御基板４０と光変調装置２３とが可撓性基板４３にて接続されるとともに、可撓性基板４３上には光変調装置２３を駆動するための半導体集積回路４２が実装されてなり、該半導体集積回路４２が、制御基板４０により光源２から遮光される位置に配設されていることを特徴とする。【選択図】    図２
2004252332.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、該光源から出射される光を変調する光変調装置と、該光変調装置により変調された光を投射する投射装置とを備える投射型表示装置であって、
前記光変調装置を制御する制御回路が実装された制御基板と、
該制御基板と前記光変調装置とを接続する可撓性基板と、
該可撓性基板上に実装され、前記光変調装置を駆動するための半導体集積回路と、を具備してなり、
前記半導体集積回路が、前記制御基板により前記光源から遮光される位置に配設されていることを特徴とする投射型表示装置。
【請求項２】
前記制御基板は、その板面が前記光源から前記光変調装置への光路に面するように配設されるとともに、前記可撓性基板を挿通可能な挿通孔を具備して構成され、
前記可撓性基板は、前記制御基板の光路側においてその一端が前記光変調装置に接続される一方、前記制御基板の挿通孔を介して該制御基板の光路と反対側に挿通されるとともに、前記光路と反対側の板面においてその他端が前記制御基板と接続されてなり、
前記半導体集積回路が、前記光路と反対の板面側に位置する可撓性基板上に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の投射型表示装置。
【請求項３】
前記制御基板は、前記光路と反対側の板面上に前記制御回路を実装してなることを特徴とする請求項１又は２に記載の投射型表示装置。
【請求項４】
前記半導体集積回路が、半導体チップにて構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の投射型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、投射型表示装置に関し、特にＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）技術を採用した光変調装置を具備する投射型表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報機器の発達は目覚しく、解像度が高く、低消費電力でかつ薄型の表示装置の要求が高まり、研究開発が進められている。中でも液晶表示装置は液晶分子の配列を電気的に制御して、光学的特性を変化させることができ、上記のニーズに対応できる表示装置として期待されている。
【０００３】
ところで、昨今の表示装置に対する軽薄短小化のニーズに応える技術として、液晶表示装置を駆動するドライバ回路をパッケージ化し、これを液晶表示装置と接続したフィルム上に実装するＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）技術が知られている。このようなＣＯＦ技術により装置の軽薄短小化を図ることができるが、フィルムに実装したドライバ回路に対して光が照射されると、光起電力が生じ、当該液晶表示装置において誤動作が生じる惧れがある。そこで、光を遮るための遮光テープをドライバ回路上に貼ったり、該ドライバ回路上に遮光パターンを形成したりする技術が例えば特許文献１に記載されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１５４２１６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この特許文献１に記載されたような技術により、ドライバ回路における光起電力の生成を抑制することができるが、例えばドライバ回路上に遮光パターンを形成するのは非常に手間が掛かるものである。また、特に液晶表示装置を投射型表示装置の光変調装置（液晶ライトバルブ）として用いた場合、投射型表示装置は直視型の表示装置に比べて光源のエネルギーが強いため、遮光性能を一層高める技術が望まれる。
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、上記のようなＣＯＦ技術を採用した投射型表示装置について、フィルム上に実装されたドライバ回路を光源光から簡便且つ確実に遮光することが可能な投射型表示装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の投射型表示装置は、光源と、該光源から出射される光を変調する光変調装置と、該光変調装置により変調された光を投射する投射装置とを備える投射型表示装置であって、前記光変調装置を制御する制御回路が実装された制御基板と、該制御基板と前記光変調装置とを接続する可撓性基板と、該可撓性基板上に実装され、前記光変調装置を駆動するための半導体集積回路と、を具備してなり、前記半導体集積回路が、前記制御基板により前記光源から遮光される位置に配設されていることを特徴とする。
【０００８】
このような投射型表示装置によると、光変調装置を制御するための制御回路が実装された制御基板により、可撓性基板上に実装された半導体集積回路が遮光されるため、該半導体集積回路における光起電力の発生を防止ないし抑制することが可能となる。特に、投射型表示装置においては、光源光としてメタルハライドランプ、超高圧水銀灯やハロゲンランプ等の高エネルギー光源を用いることが多いが、本発明の構成を採用することにより、このような高エネルギー光源からの光に対しても遮光性能を発現することが可能となる。
【０００９】
具体的には、前記光源と前記半導体集積回路とが前記制御基板を介して反対側の位置に配設されていることが好ましい。すなわち、制御基板の第１の板面側に光源を配設する一方、これとは反対側の第２の板面側に半導体集積回路を配設することで、該半導体集積回路を光源から一層確実に遮光することが可能となる。
【００１０】
更に詳しくは、前記制御基板は、その板面が前記光源から前記光変調装置への光路に面するように配設されるとともに、前記可撓性基板を挿通可能な挿通孔を具備して構成されるものとし、前記可撓性基板は、前記制御基板の光路側においてその一端が前記光変調装置に接続される一方、前記制御基板の挿通孔を介して該制御基板の光路と反対側に挿通されるとともに、前記光路と反対側の板面においてその他端が前記制御基板と接続されて構成されるものとした場合に、前記半導体集積回路が、前記光路と反対の板面側に位置する可撓性基板上に実装されているものとすることができる。このような構成により、半導体集積回路が一層確実に光源から遮光されるようになる。
【００１１】
本発明の投射型表示装置において、前記制御基板は樹脂性の遮光性基板にて構成することができ、前記光路と反対側の板面上に前記制御回路を実装してなることが好ましい。また、前記半導体集積回路はパッケージ化された半導体チップにて構成することができ、この場合、本発明の投射型表示装置を一層軽薄短小化することが可能となる。さらに、前記可撓性基板は光変調装置と制御回路とを電気的に接続する役割を担っており、例えばポリイミド等の樹脂薄膜と銅箔等の導電性薄膜との積層体にて構成することができる。
【００１２】
なお、前記光変調装置は制御回路によって作動制御されるものであるが、可撓性基板上に実装された半導体集積回路は、制御回路からの制御信号に基づいて光変調装置を駆動するための駆動信号を適宜送信する役割を担っている。ここで、本発明の投射型表示装置に好適な光変調装置としては、例えば液晶装置からなる液晶ライトバルブを例示することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
［第１の実施形態］
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。
最初に、本発明の投射型表示装置の一例である投射型液晶表示装置について図１を用いて説明する。図１に示した投射型液晶表示装置３０は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の異なる色毎に透過型液晶ライトバルブを備えた３板式の投射型カラー液晶表示装置である。
【００１４】
図１は第１の実施形態の投射型液晶表示装置３０を示す概略構成図であって、図中、符号１は照明装置、２は光源、３，４はフライアイレンズ（均一照明手段）、５ｄは偏光変換装置、１３，１４はダイクロイックミラー（色分離手段）、１５，１６，１７は反射ミラー、２２，２３，２４は液晶ライトバルブ（光変調装置）、２５はクロスダイクロイックプリズム、２６は投射レンズ（投射装置）を示している。
【００１５】
本実施の形態における照明装置１は、光源２と、フライアイレンズ３，４と、偏光変換装置５ｄとを主体として構成されている。光源２は、高圧水銀ランプ等のランプ７と、ランプ７の光を反射するリフレクタ８とから構成されている。また、光源光の照度分布を液晶ライトバルブ２２，２３，２４の照射面において均一化させるための均一照明手段として、光源２側から第１フライアイレンズ３、第２フライアイレンズ４が順次設置されている。各フライアイレンズ３，４は、複数（本実施の形態では例えば６×８個）のレンズ９，１０から構成されており、光源２から射出された光の照度分布を液晶ライトバルブ２２，２３，２４の光照射面において均一化させるための均一照明手段として機能する。この光源２からの射出光は均一照明手段から偏光変換装置５ｄに射出される。
【００１６】
偏光変換装置５ｄは、均一照明手段側に設けられた偏光ビームスプリッタアレイ（ＰＢＳアレイ）と、ダイクロイックミラー１３側に設けられた１／２波長板アレイとから構成されている。この偏光変換装置５ｄは、上記均一照明手段とダイクロイックミラー１３との間に設けられている。
【００１７】
照明装置１の後段の構成を以下、各構成要素の作用とともに説明する。
青色光・緑色光反射のダイクロイックミラー１３は、光源２からの光束のうちの赤色光ＬＲを透過させるとともに、青色光ＬＢと緑色光ＬＧとを反射させるものである。ダイクロイックミラー１３を透過した赤色光ＬＲは反射ミラー１７で反射され、赤色光用液晶ライトバルブ２２に入射される。
【００１８】
一方、ダイクロイックミラー１３で反射した色光のうち、緑色光ＬＧは緑色光反射用のダイクロイックミラー１４によって反射され、緑色光用液晶ライトバルブ２３に入射される。また、青色光ＬＢはダイクロイックミラー１４も透過し、リレーレンズ１８、反射ミラー１５、リレーレンズ１９、反射ミラー１６、リレーレンズ２０からなるリレー系２１を経て、青色光用液晶ライトバルブ２４に入射される。
【００１９】
各液晶ライトバルブ２２，２３，２４によって変調された３つの色光は、クロスダイクロイックプリズム２５に入射される。このプリズムは４つの直角プリズムが貼り合わされ、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に形成されている。これらの誘電体多層膜によって３つの色光が合成されてカラー画像を表す光が形成される。合成された光は投射光学系である投射レンズ２６によりスクリーン２７上に投射され、拡大された画像が表示される。
【００２０】
ここで、本実施形態の投射型液晶表示装置３０においては、液晶ライトバルブ２２，２３，２４を制御する制御回路が実装されてなる制御基板４０が、照明装置１及び液晶ライトバルブ２２，２３，２４、投射レンズ２６等を覆う態様にて具備されている。この制御基板４０は、液晶ライトバルブ２２，２３，２４と電気的に接続されており、具体的には樹脂膜と銅箔とが積層されてなる可撓性のフィルム部材（可撓性基板）を介して接続されている。
【００２１】
図２は、図１のＡ−Ａ’断面を模式的に示したものである。このように、制御基板４０は、一方の板面５１が光源２から液晶ライトバルブ２３（２２，２４）への光路に面するように配設されている。他方、制御基板４０の光路と反対側の板面５２には制御回路４１が実装されており、該制御回路４１のコネクタ４４に対して上述のフィルム部材４３が接続されている。なお、制御基板４０には、フィルム部材４３を挿通可能な挿通孔４５が孔設されている。
【００２２】
フィルム部材４３は、その一端が液晶ライトバルブ２３（２２，２４）に接続されており、制御基板４０の挿通孔４５を介して光路と反対側の板面５２において制御基板４０のコネクタ４４とも電気的に接続されている。フィルム部材４３には液晶ライトバルブ２３（２２，２４）を駆動するためのドライバＩＣチップ４２が実装されており、液晶ライトバルブ２３（２２，２４）を構成する基板上にドライバ回路を直接設けない構成とされている。
【００２３】
ここで、本実施形態では、ドライバＩＣチップ４２が制御基板４０を介して光路と反対の板面５２側に位置するように、フィルム部材４３上に実装されている。すなわち、光源２からの光をドライバＩＣチップ４２に対して遮光すべく、制御基板４０を遮光壁として利用しているのである。その結果、ドライバＩＣチップ４２における光起電力の発生を防止ないし抑制することが可能となり、ひいては表示不良の発生を防止することが可能となる。
【００２４】
また、本実施形態では、図２に示すようにドライバＩＣチップ４２がフィルム部材４３の制御基板４０と対向しない側に配設されているが、これをフィルム部材４３の制御基板４０と対向する側に配設することも可能である。この場合、ドライバＩＣチップ４２と制御回路４１とを絶縁するために絶縁テープ等を設けることが好ましく、又は制御回路４１との間に所定の絶縁空間を形成することが好ましい。
【００２５】
なお、制御回路４１は液晶ライトバルブ２３（２２，２４）の作動を司る主制御部を構成しており、ドライバＩＣチップ４２では、制御回路４１からの制御信号に基づいて液晶ライトバルブ２３（２２，２４）を駆動するための駆動信号を適宜送信するものとされている。また、液晶ライトバルブ２３（２２，２４）の光入射面及び光出射面には偏光板をそれぞれ設けることができ、また、入射側の偏光板のさらに光源側には紫外線及び赤外線の透過をカットするＵＶ−ＩＲフィルタを設けることもできる。
【００２６】
［第２の実施形態］
図３は、第２の実施形態の投射型液晶表示装置３０ｃを示す概略構成図である。第２の実施形態の投射型液晶表示装置３０ｃが、図１に示した第１の実施形態の投射型液晶表示装置３０と異なるところは、第１の実施形態では照明装置１と該照明装置１から射出された光を複数の色光に分離するダイクロイックミラー（色分離手段）１３，  １４とリレーレンズ１７とリレー系２１が備えられていたのに対して、第２の実施形態では異なる色光をそれぞれ射出することが可能な光源２Ｒ，２Ｇ，２Ｂが設けられている点である。
【００２７】
光源２Ｒは、赤色光ＬＲを射出するランプ７Ｒと、ランプ７Ｒの光を反射するリフレクタ８とから構成されている。また、光源２Ｇは、緑色光ＬＧを射出するランプ７Ｇと、ランプ７Ｇの光を反射するリフレクタ８とから構成され、さらに光源２Ｂは、青色光ＬＢを射出するランプ７Ｂと、ランプ７Ｂの光を反射するリフレクタ８とから構成されている。ランプ７Ｒ，７Ｇ，７Ｂは、発光ダイオード（ＬＥＤ）や、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）や、無機エレクトロルミネッセンス素子（無機ＥＬ素子）等から構成されている。
【００２８】
光源２Ｒ，２Ｇ，２Ｂは、液晶ライトバルブ（光変調装置）２２，２３，２４に対応して設けられており、光源２Ｒから射出された赤色光ＬＲは赤色光用液晶ライトバルブ２２に入射し変調される。また、光源２Ｇから射出された緑色光ＬＧは緑色光用液晶ライトバルブ２３に入射し変調される。さらに、光源２Ｂから射出された青色光ＬＢは青色光用液晶ライトバルブ２４に入射し、ここで変調される。
【００２９】
各液晶ライトバルブ２２，２３，２４によって変調された３つの色光は、クロスダイクロイックプリズム２５に入射され、ここで３つの色光が合成されてカラー画像を表す光が形成される。合成された光は投射光学系である投射レンズ２６によりスクリーン２７上に投射され、拡大された画像が表示される。
【００３０】
この第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様、液晶ライトバルブ２２，２３，２４を制御する制御回路が実装されてなる制御基板４０が、図２と同様に、光源２Ｒ，２Ｇ，２Ｂ、液晶ライトバルブ２２，２３，２４、投射レンズ２６等を覆う態様にて具備されている。
【００３１】
すなわち、液晶ライトバルブ２２，２３，２４と制御回路４１とを接続するフィル部材４３に実装されたドライバＩＣチップ４２が、制御基板４０により光源２から遮光されて配設されている。したがって、この場合も、ドライバＩＣチップ４２における光起電力の発生が防止ないし抑制され、表示不良の少ない投射型液晶表示装置を実現している。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態の投射型表示装置の概略構成を示す図。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面を模式的に示す図。
【図３】第２の実施形態の投射型表示装置の概略構成を示す図。
【符号の説明】
２，２Ｒ，２Ｇ，２Ｂ…光源、２２，２３，２４…液晶ライトバルブ（光変調装置）、２６…投射レンズ（投射装置）、３０，３０ｃ…投射型液晶表示装置（投射型表示装置）、４０…制御基板、４１…制御回路、４２…ドライバＩＣチップ（半導体集積回路）、４３…フィルム部材（可撓性基板）
【図１】
2004252332.tif 000003
【図２】
2004252332.tif 000004
【図３】
2004252332.tif 000005