(57)【要約】【課題】試験室内の回路基板への結露を防止する環境試験装置及び環境試験方法を提供する。【解決手段】回路基板２０が密着固定されたコネクタチャック４０に回路基板２０を覆うように回路基板２０が収納できる最小限の大きさの試験室形成用ハウジング２５を被せ、試験室形成用ハウジング２５の内部を密閉固定するように形成されたアセンブリ３０を備える。このアセンブリ３０の供給口から冷却ユニット７及び加熱ユニット８を介して冷却及び加熱された低露点エアーを供給し、排出口から排出することによって低露点エアーをアセンブリ３０内に循環させ、回路基板２０の周辺環境の温度を変化させる。このように低露点エアーによって試験室形成用ハウジング２５内の温度を変化させながら回路基板２０へ通電装置９を用いて通電することによって回路基板２０の環境試験を行う。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験基材の温度環境を少なくとも低温環境から高温環境へ変化させる環境試験装置において、
断熱部材により外壁が構成され、前記被試験基材を収納する試験室と、
前記試験室に結露する温度が低い低露点エアーを供給するエアー供給手段と、
前記エアー供給手段と前記試験室との間に設けられ、前記低露点エアーの温度を変える温度変更手段とを備えることを特徴とする環境試験装置。
【請求項２】
前記被試験基材は、回路基板からなり、
前記環境試験装置は、前記回路基板の温度環境を低温環境から高温環境へ変化させながら当該回路基板の通電試験を行う通電手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の環境試験装置。
【請求項３】
前記温度変更手段は、前記エアー供給手段からの低露点エアーを冷却する冷却手段と、前記エアー供給手段からの低露点エアーを加熱する加熱手段とからなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の環境試験装置。
【請求項４】
前記試験室は、前記回路基板に個別に設けるものであって、
前記通電手段、前記エアー供給手段、前記冷却手段、前記加熱手段は前記試験室の外部に設けられ、
前記環境試験装置は、前記回路基板を固定すると共に、前記通電手段と前記回路基板との接続部と、前記エアー供給手段からの低露点エアーを試験室に循環させるための供給口及び排出口を有する固定部材を備え、
前記試験室は、前記回路基板を挿入する開口部を有した箱状部材からなり、当該開口部から前記回路基板を挿入し、当該開口部と前記固定部材とが当接することによって当該回路基板を密閉状態で当該試験室内に収納することを特徴とする請求項３に記載の環境試験装置。
【請求項５】
被試験基材の温度環境を少なくとも低温環境から高温環境へ変化させる環境試験方法において、
断熱部材により外壁が構成された試験室に前記被試験基材を収納し、当該被試験機材が収納された当該試験室に冷却された結露する温度が低い低温低露点エアーを供給した後に、加熱された結露する温度が低い高温低露点エアーを供給することを特徴とする環境試験方法。
【請求項６】
前記被試験基材は、回路基板からなり、当該回路基板の温度環境を低温環境から高温環境へ変化させながら当該回路基板に通電することを特徴とする請求項５に記載の環境試験方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、環境試験装置及び環境試験方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、試験室の内部温度を調節しながら被試験基材に電圧を印加する試験を行う環境試験装置として、例えば特許文献１がある。
【０００３】
図７は特許文献１の試験装置の一部を示す断面図である。特許文献１は、複数の被試験基材としての光伝送用モジュールの環境試験を個別の環境試験装置で行うものである。個別環境試験装置は、試験室１００、加熱機構１１０、冷却機構１２０、ファン１３０、扉１４０から構成される。試験室１００の内部には、外部の試験機構と接続された電源供給ケーブル１７０及びファイバー１８０、加熱・冷却された空気を送風させる風向制御板１９０、試験室の内部温度を検出する温度検出部２００を備える。
【０００４】
被試験基材１５０の試験室１００への出し入れは、扉１４０を開閉することによって行うものであり、被試験基材１５０をセットした試験ボード１６０を扉１４０から挿入し、試験室１００内を密閉状態にする。その後、試験室１００の内部を加熱機構１１０及び冷却機構１２０によって、例えば第１温度条件２５度、第２温度条件マイナス４０度、第３温度条件８５度等の所定の設定温度にする。そして、電源供給部から電源供給ケーブル１７０を介して被試験基材１５０へ電源供給が開始され、試験室１００内の温度が設定温度に到達すると、所定の試験項目に従って試験が開始されるものである。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−２８６８１１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術では、被試験基材１５０を試験室１００の内部へ挿入する際の扉１４０の開閉によって試験室１００の内部に外気が混入する。これにより、外気の混入した試験室１００の内部温度を低温から高温にする過程で被試験基材１５０に結露が生じるという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、試験室内の被試験装置への結露を防止する環境試験装置及び環境試験方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の環境試験装置では、被試験基材の温度環境を少なくとも低温環境から高温環境へ変化させる環境試験装置において、断熱部材により外壁が構成され、被試験基材を収納する試験室と、試験室に結露する温度が低い低露点エアーを供給するエアー供給手段と、エアー供給手段と試験室との間に設けられ、低露点エアーの温度を変える温度変更手段とを備えることを特徴とするものである。これによれば、被試験基材の環境試験において、低温環境によって冷却された被試験基材の冷却温度よりも低い露点温度を持つ低露点エアーを供給するので、被試験基材の温度環境が変化しても被試験基材への結露を防止することができる。
【０００９】
また、請求項２に記載の環境試験装置では、被試験基材は、回路基板からなり、環境試験装置は、回路基板の温度環境を低温環境から高温環境へ変化させながら回路基板の通電試験を行う通電手段を備えることを特徴とするものである。これによれば、被試験基材として回路基板を用いて通電手段によって通電を行いながら環境試験を行う場合でも、回路基板への結露が防止されるので、回路基板に実装される実装部品のマイグレーションや電食を防止することができる。
【００１０】
また、請求項３に記載の環境試験装置では、温度変更手段は、エアー供給手段からの低露点エアーを冷却する冷却手段と、エアー供給手段からの低露点エアーを加熱する加熱手段とからなることを特徴とするものである。これによれば、冷却手段と加熱手段とを用いることにより、被試験基材の温度環境を高精度に制御することができる。
【００１１】
また、請求項４に記載の環境試験装置では、試験室は、回路基板に個別に設けるものであって、通電手段、エアー供給手段、冷却手段、加熱手段は試験室の外部に設けられ、環境試験装置は、回路基板を固定すると共に、通電手段と回路基板との接続部と、エアー供給手段からの低露点エアーを試験室に循環させるための供給口及び排出口を有する固定部材を備え、試験室は、回路基板を挿入する開口部を有した箱状部材からなり、開口部から回路基板を挿入し、開口部と固定部材とが当接することによって回路基板を密閉状態で試験室内に収納することを特徴とするものである。これによれば、通電手段、エアー供給手段、冷却手段、加熱手段を試験室の外部に設けるので、試験室の体格を小型にでき、冷却手段及び加熱手段のコストを高くすることなく試験室内の温度を高精度に制御することができる。
【００１２】
また、請求項５及び請求項６に記載の環境試験方法での作用・効果に関しては、上述の請求項１と同様であるため説明を省略する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態における環境試験装置に関して、図面に基づいて説明する。図１は、本実施の形態における環境試験装置１の全体のイメージ図である。試験装置１は、組立ＳＴ２、受渡ＳＴ３、冷却ＳＴ４、環境試験ＳＴ５、良品／不良品分別ＳＴ６、冷却ユニット７、加熱ユニット８、通電装置９、垂直多関節ロボット１０、ＸＹ搬送ロボット１１、符号読み取り装置１２、垂直多関節ロボット１３を備える。
【００１４】
各ロボット（１０、１１、１３）、各ＳＴ（２〜６）、冷却ユニット７、加熱ユニット８、通電装置９等は、図示しない管理装置によって適宜制御される。アセンブリ３０化された被試験基材である回路基板２０は、矢印Ｘ１方向へ垂直多関節ロボット１０及びＸＹ搬送ロボット１１等によって搬送され、各ＳＴで各種の処理がなされる。なお、回路基板２０は、図２の回路基板２０のイメージ図に示すように、基板２１に識別用の識別符号２２を備えたコネクタ２３及び各種の電子部品２４を備える。
【００１５】
組立ＳＴ２は、前工程（外観検査装置等）より搬送されてきた回路基板２０のコネクタ２３上の識別符号２２を周知のバーコードリーダー等の符号情報を読み取る符号読み取り装置１２によって読み取る。その後、垂直多関節ロボット１０によって回路基板２０をコネクタチャック４０に固定し、試験室形成用ハウジング２５を被せ、アセンブリ３０を組立てるエリアである。なお、組立て方法に関しては後ほど説明する。
【００１６】
受渡ＳＴ３は、組立ＳＴ２で組立てたられたアセンブリ３０内へ除湿ユニット１４から常温の低露点エアーを供給すると共に、ＸＹ搬送ロボット１１によって後続の冷却ＳＴ４へ搬送するエリアである。
【００１７】
冷却ＳＴ４は、回路基板２０の周辺環境を冷却するエリアである。周辺環境は、冷却ユニット７によって所定温度（例えば、マイナス２５度以下）まで冷却された低温の低露点エアーをアセンブリ３０内へ所定時間（例えば、１３５秒）供給することによって冷却される。なお、低露点エアーの供給は、管理装置によって管理されており、予め設定された所定時間（例えば、１３５秒）供給される。冷却完了後のアセンブリ３０は、ＸＹ搬送ロボット１１によって環境試験ＳＴ５へ搬送される。
【００１８】
環境試験ＳＴ５は、常温及び高温（例えば、８５度）の低露点エアーをそれぞれ所定時間（例えば、２分と８分）アセンブリ３０内に供給すると共に、通電装置９によって回路基板２０へ電圧を印加することによって環境試験を行うエリアである。低露点エアーの供給、加熱ユニット８におけるヒーターのオン／オフ、通電装置９による回路基板２０への電圧印加は管理装置によって管理されている。まず、通電装置９によって回路基板２０へ電圧を印加している状態で、アセンブリ３０内へ、除湿ユニット１４からの常温の低露点エアーを所定時間（例えば、２分）供給する。その後に、回路基板２０へ電圧を印加している状態のまま、加熱ユニット８のヒーターをオンにし、除湿ユニット１４からの低露点エアーを加熱ユニット８によって所定温度（例えば、８５度）まで加熱し、この加熱された高温の低露点エアーをアセンブリ３０内へ所定時間（例えば、８分）供給する。環境試験完了後のアセンブリ３０は、ＸＹ搬送ロボット１１によって良品／不良品分別ＳＴ６へ搬送される。
【００１９】
良品／不良品分別ＳＴ６は、アセンブリ３０（試験室形成用ハウジング２５とコネクタチャック４０と回路基板２０）のばらし作業を実施すると共に、環境試験ＳＴ５での試験結果に基づいて回路基板２０が良品であるか不良品であるかの分別をする。この際に、ワークへの良品あるいは不良品の捺印を実施し、良品は良品ＳＴ（図示せず）への搬出、不良品は不良ＳＴ（図示せず）への搬出を行う。また、試験室形成用ハウジング２５及びコネクタチャック４０は組立ＳＴ２へ返送する。
【００２０】
冷却ユニット７は、回路基板２０の周辺環境を冷却するために低露点エアーを冷却するものである。冷却温度は、所望の温度を管理装置に設定することによって、管理装置によって管理される。冷却ユニット７には、設定温度以下の冷媒が流れる冷却器が設けられており、除湿ユニット１４からの低露点エアーをこの冷却器を通過させることによって冷却する。
【００２１】
加熱ユニット８は、回路基板２０の周辺環境を加熱するために低露点エアーを加熱するものである。加熱温度は、所望の温度を管理装置に設定することによって、管理装置によって管理される。加熱ユニット８には、ヒーターが設けられており、除湿ユニット１４からの低露点エアーをヒーターを通過させることによって加熱する。
【００２２】
通電装置９は、回路基板２０へ電圧を印加するためのものである。印加する電圧や時間などの条件は、所望の条件を管理装置に設定することによって、管理装置によって管理される。通電装置９から回路基板２０へ電圧を印加する際には、アセンブリ３０から露出している回路基板２０のコネクタ２３へケーブル１５を電気的に接続することによって行われる。
【００２３】
垂直多関節ロボット１０、１３及び、ＸＹ搬送ロボット１１は、周知のものであり、試験室形成用ハウジング２５を所定の箇所へ移動し回路基板２０に被せたり、又は、アセンブリ３０を冷却ＳＴ４等の各ＳＴへ搬送するものである。
【００２４】
ここで、アセンブリ３０に関して図に基づいて説明する。図３は、コネクタチャック４０のイメージ図であり、（ａ）はコネクタチャック４０の回路基板２０を固定する前のイメージ図であり、（ｂ）は（ａ）に示すコネクタチャック４０の断面図であり、（ｃ）はコネクタチャック４０の回路基板２０を固定した時のイメージ図であり、（ｄ）は（ｃ）に示すコネクタチャック４０の断面図である。
【００２５】
図４は、アセンブリ３０の組立工程を示す斜視図であり、（ａ）は、回路基板２０をコネクタチャック４０に載置する工程を示す図であり、（ｂ）は、回路基板２０をコネクタチャック４０に組付ける工程を示す図であり、（ｃ）は、コネクタチャック４０に回路基板２０を固定したものに試験室形成用ハウジング２５を被せる工程を示す図であり、（ｄ）は、アセンブリ３０を示す一部透視図であり、（ｅ）は、アセンブリ３０をケーブルユニット５０に取付ける工程を示す図である。
【００２６】
アセンブリ３０は、一つの試験室形成用ハウジング２５に対して一つの回路基板２０を収納するものであって、回路基板２０が密着固定されたコネクタチャック４０と試験室形成用ハウジング２５とが密閉固定された状態で構成される。なお、試験室形成用ハウジング２５は、試験室形成用ハウジング２５内の温度を効率的に変化させるため、回路基板２０が収納できる最小限の大きさにすることが好ましい。
【００２７】
試験室形成用ハウジング２５は、断熱部材を有する箱状部材からなるものであり、箱状部材の一面には、回路基板２０を挿入するための開口部が形成されている。また、この開口部のコネクタチャック４０との当接箇所には、パッキン（図示せず）が設けられ、試験室形成用ハウジング２５とコネクタチャック４０によって回路基板２０を密閉状態で収納する。更に、低露点エアーを循環させるための供給口／排出口（図示せず）を備える。
【００２８】
コネクタチャック４０は、アセンブリ３０を構成する際に、回路基板２０を固定する部材であり、回路基板２０のコネクタ２３のみを試験室形成用ハウジング２５の外部へ露出させる。このコネクタチャック４０は、回路基板２０のコネクタ２３と当接する箇所にパッキン４４を有する固定部材４０ａ，４０ｂ、固定部材４０ａ，４０ｂを接続するバネ４１、ケーブルユニット５０に対する位置決め用の位置決め穴４２を備える。また、固定部材４０ａ，４０ｂの少なくとも一方には、回路基板２０をコネクタチャック４０の固定部材４０ａ，４０ｂ間に挿入する際のガイド部４３を備える。
【００２９】
上述のような回路基板２０、試験室形成用ハウジング２５、コネクタチャック４０からなるアセンブリ３０の組立て方法について説明する。まず、図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、固定部材４０ａ，４０ｂを矢印方向へ引っ張り、回路基板２０のコネクタ２３が挿入できる程度の隙間を形成する。この隙間に、図４（ａ）に示すように回路基板２０を紙面上方から矢印方向へ移動させてコネクタ２３を挿入する。そして、図４（ｂ）に示すように、バネ４１の復元力で固定部材４０ａ，４０ｂが元に戻ることによって、図３（ｃ）、図３（ｄ）に示すように回路基板２０をコネクタチャック４０へ密着状態で固定する。なお、コネクタチャック４０から回路基板２０を取り外す時はその逆の動作とする。
【００３０】
次に、図４（ｃ）に示すように、上述のように回路基板２０が固定されたコネクタチャック４０の紙面上方から矢印方向へ試験室形成用ハウジング２５を降下させ、図４（ｄ）に示すように、回路基板２０を試験室形成用ハウジング２５内へ収納する。この時に、コネクタチャック４０と試験室形成用ハウジング２５とは回路基板２０を密閉状態に収納する。
【００３１】
このようにして形成されたアセンブリ３０は、環境試験において回路基板２０へ通電を行うために、図４（ｅ）に示すように、ＸＹ搬送ロボット１１によってケーブルユニット５０に接続される。このアセンブリ３０とケーブルユニット５０とを接続する際には、冷却ＳＴ４及び環境試験ＳＴ５に設けられた低露点エアーをアセンブリ３０内へ供給／排出し循環させるための供給口５１（ａ）及び排出口５１（ｂ）と、試験室形成用ハウジング２５に設けられた供給口／排出口（図示せず）とを密着させ外気が混入しないようにする。なお、アセンブリ３０をケーブルユニット５０に接続する際には、コネクタチャック４０に設けられた位置決め穴４２とケーブルユニット５０に設けられた位置決め棒５２とによって位置決めされる。
【００３２】
ここで、回路基板２０の周辺環境の冷却／加熱及び回路基板２０への通電に関して図に基づいて説明する。図５は、除湿ユニット１４、冷却又は加熱ユニット７，８、通電装置９、アセンブリ３０の接続構成を示すイメージ図である。
【００３３】
除湿ユニット１４は、周知の技術である、シリカゲルなどの除湿部材を備えるものであって、エアー吸引口からのエアー（外気）を回路基板２０の冷却温度よりも低い低露点エアーに変換し、その低露点エアーを冷却ユニット７もしくは加熱ユニット８へ送る。環境試験においては、冷却ユニット７及び加熱ユニット８によって冷却及び加熱された低露点エアーをアセンブリ３０内へ供給することによって回路基板２０の周辺環境の温度を変化させる。また、冷却ユニット７及び加熱ユニット８によって回路基板２０の周辺環境の温度を変化させながら、通電装置９からケーブル１５を介して回路基板２０へ電圧を印加する。電圧を印加する際には、アセンブリ３０から露出している回路基板２０のコネクタ２３へケーブル１５を電気的に接続して所定の条件で電圧を印加する。
【００３４】
ここで、環境試験の動作について説明する。図６は、環境試験装置１の処理動作を示すフロー図である。まず、ステップＳ１では、外観検査装置等の前工程より搬送されてきた回路基板２０を受け取り、ステップＳ２へ進む。ステップＳ２では、各回路基板２０を識別するために、ステップＳ１にて受け取った回路基板２０のコネクタ２３上に設けられた識別符号２２を符号読み取り装置１２によって読み取り、環境試験装置１の組立ＳＴ２へ搬送し、ステップＳ３へ進む。ステップＳ３では、環境試験装置１の組立ＳＴ２にて回路基板２０、コネクタチャック４０、試験室形成用ハウジング２５を組立てることによってアセンブリ３０を形成し、ステップＳ４へ進む。
【００３５】
ステップＳ４では、組立ＳＴ２にて組立てたられたアセンブリ３０を垂直多関節ロボット１０によって受渡ＳＴ３へ搬送し、アセンブリ３０内へ除湿ユニット１４からの常温の低露点エアーを供給し、ステップＳ５へ進む。ステップＳ５では、アセンブリ３０をＸＹ搬送ロボット１１によって冷却ＳＴ４へ搬送し、ステップＳ６へ進む。
【００３６】
ステップＳ６では、搬送されてきたアセンブリ３０に収納された回路基板２０の周辺環境を冷却するために、アセンブリ３０内に冷却ユニット７を介して低温の低露点エアーを供給し、ステップＳ７へ進む。ステップＳ７では、管理装置によって、アセンブリ３０内への低温の低露点エアーの供給時間が所定の設定時間になっているかを判定する。この判定で、所定の設定時間に到達していると判定された場合はステップＳ８へ進みアセンブリ３０内への低温の低露点エアーの供給を停止し、到達していなければ低温の低露点エアーの供給を継続させる。
【００３７】
ステップＳ９では、低温の低露点エアーを供給されたアセンブリ３０をＸＹ搬送ロボット１１によって環境試験ＳＴ５へ搬送し、ステップＳ１０へ進む。ステップＳ１０では、回路基板２０と通電装置９とを接続する。回路基板２０と通電装置９とが接続されると、ステップＳ１１にて、回路基板２０への通電を開始し、ステップＳ１１へ進む。ステップＳ１２では、電圧を印加された状態の回路基板２０を収納しているアセンブリ３０内へ常温の低露点エアーを供給し、ステップＳ１３へ進む。ステップＳ１３では、管理装置によって、アセンブリ３０内への常温の低露点エアーの供給時間が所定の設定時間になっているかを判定する。この判定で、所定の設定時間に到達していると判定された場合はステップＳ１４へ進み、到達していなければ常温の低露点エアーの供給を継続させる。
【００３８】
ステップＳ１４では、アセンブリ３０に収納された回路基板２０の周辺環境を加熱するために加熱ユニット８のヒーターをＯＮにし、高温の低露点エアーをアセンブリ３０内へ供給し、ステップＳ１５へ進む。ステップＳ１５では、管理装置によって、アセンブリ３０内への高温の低露点エアーの供給時間が所定の設定時間になっているかを判定する。この判定で、所定の設定時間に到達していると判定された場合はステップＳ１６へ進み回路基板２０への通電を停止し、更に、ステップＳ１７へ進み過熱ユニット８のヒーターを停止する。また、所定の設定時間に到達していなければ高温の低露点エアーの供給を継続させる。
【００３９】
ステップＳ１８では、常温の低露点エアーの供給を停止し、ステップＳ１９へ進む。ステップＳ１９では、アセンブリ３０を良品／不良品分別ＳＴ６へ搬送し、ＸＹ搬送ロボット１１によってアセンブリ３０を回路基板２０、試験室形成用ハウジング２５、コネクタチャック４０にばらし、ステップＳ２０へ進む。
【００４０】
ステップＳ２０では、環境試験ＳＴ５での試験結果に基づいて回路基板２０が良品であるか不良品であるかの分別を行い、ステップＳ２１へ進む。ステップＳ２１では、垂直多関節ロボット１３によって環境試験の結果が良品であった回路基板２０を後工程（良品ＳＴ（図示せず））へ搬送し、不良品は不良ＳＴ（図示せず）への搬出し、ステップＳ２２へ進む。ステップＳ２２では、試験室形成用ハウジング２５をＸＹ搬送ロボット１１によって環境試験装置１の先頭へ返却する。
【００４１】
このように、回路基板２０の環境試験において、回路基板２０の冷却温度よりも低い露点温度を持つ低露点エアーを供給するので、回路基板２０の結露を防止し、これによって電子部品２４のマイグレーションや電食を防止することができる。
【００４２】
また、冷却ユニット７、加熱ユニット８、通電装置９、除湿ユニット１４をアセンブリ３０（試験室形成用ハウジング２５）の外部に設けるので、試験室形成用ハウジング２５の体格を小型にでき、冷却ユニット７及び加熱ユニット８のコストを高くすることなく試験室形成用ハウジング２５内の温度を高精度に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における、環境試験装置１の全体のイメージ図である。
【図２】本発明の実施の形態における、回路基板２０のイメージ図である。
【図３】本発明の実施の形態における、コネクタチャンク４０のイメージ図であり、（ａ）はコネクタチャック４０の回路基板２０を固定する前のイメージ図であり、（ｂ）は（ａ）に示すコネクタチャック４０の断面図であり、（ｃ）はコネクタチャック４０の回路基板２０を固定した時のイメージ図であり、（ｄ）は（ｃ）に示すコネクタチャック４０の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態における、アセンブリ３０の組立工程を示す斜視図であり、（ａ）は、回路基板２０をコネクタチャック４０に載置する工程を示す図であり、（ｂ）は、回路基板２０をコネクタチャック４０に組付ける工程を示す図であり、（ｃ）は、コネクタチャック４０に回路基板２０を固定したものに試験室形成用ハウジング２５を被せる工程を示す図であり、（ｄ）は、アセンブリを示す一部透視図であり、（ｅ）は、アセンブリ３０をケーブルユニット５０に取付ける工程を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態における、除湿ユニット１４、冷却又は加熱ユニット７，８、通電装置９、アセンブリ３０の接続構成を示すイメージ図である。
【図６】本発明の実施の形態における、環境試験装置１の処理動作を示すフロー図である。
【図７】従来技術における、試験装置の一部を示す断面図である。
【符号の説明】
１  環境試験装置、２  組立ＳＴ、３  受渡ＳＴ、４  冷却ＳＴ、５  環境試験ＳＴ、６  良品／不良品分別ＳＴ、７  冷却ユニット、８  加熱ユニット、９通電装置、１０  垂直多関節ロボット、１１  ＸＹ搬送ロボット、１２  符号読み取り装置、１３  垂直多関節ロボット、１４  除湿ユニット、２０  回路基板、２５  試験室形成用ハウジング、３０  アセンブリ、４０  コネクタチャック
【図１】
2004354341.tif 000003
【図２】
2004354341.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004354341.tif 000006
【図５】
2004354341.tif 000007
【図６】
2004354341.tif 000008
【図７】
2004354341.tif 000009