(57)【要約】【課題】清浄性と寸法安定性にに優れ、かつ加工性に優れたロール状積層フィルムの製造方法を提供すること。【解決手段】少なくとも有機絶縁性フィルムと接着剤層を有するロール状積層フィルムを、テーブルと回転軸を有し該回転軸がテーブルに対し独立かつ略垂直に設置された１軸巻装置の回転軸に固定し、該ロール状積層フィルムの巻方向と逆方向に回転軸を回転させることでロールの巻きを弛緩させ、該ロール状積層フィルムの巻き径を大きくさせるロール状積層フィルムの製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも有機絶縁性フィルムと接着剤層を有するロール状積層フィルムを、テーブルと回転軸を有し該回転軸がテーブルに対し独立かつ略垂直に設置された１軸巻装置の回転軸に固定し、該ロール状積層フィルムの巻方向と逆方向に回転軸を回転させることでロールの巻きを弛緩させ、該ロール状積層フィルムの巻き径を大きくさせるロール状積層フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記テーブルの表面平均粗さＲａが１０μｍ以下である請求項１記載のロール状積層フィルムの製造方法。
【請求項３】
巻き径を１．０５倍以上に大きくさせる請求項１記載のロール状積層フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記積層フィルムとして、さらに保護フィルムまたは銅箔を有する積層フィルムを使用する請求項１記載のロール状積層フィルムの製造方法。
【請求項５】
保護フィルムまたは銅箔を有する積層フィルムがＴＡＢ用接着剤付きテープである請求項４記載のロール状積層フィルムの製造方法。
【請求項６】
さらに調湿する請求項１記載のロール状積層フィルムの製造方法。
【請求項７】
調湿時間が７２時間以内である請求項６記載のロール状積層フィルムの製造方法。
【請求項８】
調湿した後、さらに熱処理する請求項６または７記載のロール状積層フィルム製造方法。
【請求項９】
さらに巻き締めする請求項６〜８のいずれか記載のロール状積層フィルムの製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかの製造方法で得られたロール状積層フィルムを用いてなるＴＡＢテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はロール状積層フィルムの製造方法に関し、特に、半導体集積回路を実装する際に用いられる、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）方式のパターン加工テープ、ボールグリッドアレイパッケージ（ＢＧＡ）、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）用インターポーザー等の半導体接続用基板を作製するために適したＴＡＢ用接着剤付きテープの製造方法およびそれを用いたＴＡＢテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路（ＩＣ）の基板には、金属製のリードフレームを用いた方式がもっとも多く用いられているが、近年ではガラスエポキシやポリイミド等の有機絶縁性フィルム上に、ＩＣ接続用の導体パターンを形成した接続用基板を介した方式が増加している。代表的なものとして、テープオートメーテッドボンディング（以降、ＴＡＢと記載する）方式によるテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）が挙げられる。
【０００３】
ＴＣＰの接続用基板（パターンテープ）にはＴＡＢ用接着剤付きテープが使用されるのが一般的である。通常のＴＡＢ用接着剤付きテープは、ポリイミドフィルム等の可撓性を有する有機絶縁性フィルムに、絶縁性を有する接着剤層および保護フィルムを積層した構造となっている。ＴＡＢ用接着剤付きテープは（１）スプロケットおよびデバイス孔の穿孔、（２）保護フィルムの剥離除去、（３）銅箔のラミネート、（４）接着剤の加熱キュア、（５）レジスト塗布・エッチング・レジスト除去によるパターン形成、（６）スズまたは金メッキ処理などの加工工程を経てＴＡＢテープに加工される。ＴＡＢテープのインナーリード部を半導体集積回路のバンプに熱圧着し、樹脂による封止を行って半導体パッケージが作製される。このような半導体パッケージは、他の部品を搭載した回路基板等とアウターリードを介して接続され、電子機器への実装がなされる。
【０００４】
したがって、ＴＡＢ用接着剤付きテープには、その加工工程毎に数々の特性が要求されることになるが、特に（５）の工程でパターン形成する際には、近年の電子機器の小型・軽量化に伴い、半導体パッケージも高密度化すなわち多ピン化が進行し、パターンのファインピッチ化の傾向が顕著になっていることから、より高度な寸法安定性、清浄性が要求される様になっている。すなわち、パターン形成時のパターンずれが生じない様に、（１）の穿孔工程後にＴＡＢ用接着剤付きテープの寸法変化が少ないことが要求されている、また、パターン形成した後に断線などが生じない様に、パターン下部の少なくとも接着剤層に異物や陥没変形等がないことが要求され、近年さらに要求レベルそのものが高度化している。
【０００５】
このようなことから、ＴＡＢ用接着剤付きテープの製造方法に関して材料面、加工面、設備面から種々検討されている。例えば、ＴＡＢ加工工程時の接着剤硬化収縮率とその後の配線パターン形成間での吸湿膨張率が同程度のベースフィルム層を組み合わせる方法（特開平８−１３９１３３号公報）や、巻き取り時にスペーサーを介して以下の式（１）で与えられる空隙率を５％以上に制御する方法（特開平１１−１００５５３号公報）が提案されている。
空隙率（％）＝｛１−（ロール長さ×ロール厚さ）／（ロール断面積）｝×１００　　　・・・式（１）
また、積層フィルムの熱膨張によって生じる巻き芯部のテープの肌写りを防止し、清浄性を高めるために、テーブルとテーブルと垂直方向に設置された巻出し、巻き取り軸にロールを固定し、ロール状積層フィルムを低張力で巻き取る２軸巻き取り装置を使う方法（特開平１１−３３４９４９号公報）も提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、絶縁性フィルムの吸湿膨張率と接着剤の硬化収縮率を同程度にする組み合わせについては、近年特にＴＡＢテープなどの半導体集積回路接続用基板で反り低減等が要求されるようになると、接着剤の硬化収縮そのものを低減させることが必要であり、かつ、配線パターン形成工程に制約が生じてくるため実用的ではない。
【０００７】
また、スペーサーを用いる場合には、ロール状積層フィルムを巻き取る際にスペーサーを重ねながら両者を同時に巻き取ることが必要である。その際にスペーサーに異物が付着していたり、スペーサーを巻き取るときに異物等が混入すると、積層フィルムの接着剤面に陥没等の変形によって外観不良につながる。また、その積層フィルムを使って、ＴＡＢテープ等の配線基板に加工する際に異物が導体パターン形成部にあると、エッチング不良等による加工不具合を引き起こし、歩留まり低下につながる問題があった。なお、ここでいうスペーサーとは通常のフィルム状の少なくとも１層以上からなる樹脂フィルムを示し、エンボス状の加工を施した形状のものはエンボステープと略すことにする。
【０００８】
さらに、ロール状積層フィルムを加工していく上で、接着剤の硬化収縮および熱膨張や有機絶縁性フィルムの寸法変化などを抑制するための前提条件として、ロール状積層フィルムと他の加工部材の加工環境の温度、湿度を等しくすることが重要となってきている。この作業は、長期間同じ環境に放置しても目的は達成できるが、工業的な観点や歩留まりの観点から好ましくない。したがって、より積極的に各部材を恒温恒湿条件にさらし急速に温度、湿度を環境条件と等しくすることが望まれる。しかるにこれまで公知であったロール状積層フィルムの空隙率５％以上８％未満の条件範囲では、特に湿度が環境と同等になるのに長時間必要となり工業的に適さなかった。そして、それ以上の空隙率にするためには、スペーサーの厚みを厚くする必要があり、取り扱い性を著しく損なう問題があった。また、低張力でロール状積層フィルムを巻き取ることができる２軸巻き装置についても、その調湿時間を短くするために巻き径を大幅に広げることができず工業的な価値を見出せなかった。
【０００９】
かかる状況に鑑み、本発明の目的は、清浄性と寸法安定性に優れ、かつ加工性に優れたロール状積層フィルムの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記した課題を解決するため本発明は以下の構成をとる。すなわち、本発明は、少なくとも有機絶縁性フィルムと接着剤層を有するロール状積層フィルムを、テーブルと回転軸を有し該回転軸がテーブルに対し独立かつ略垂直に設置された１軸巻装置の回転軸に固定し、該ロール状積層フィルムの巻方向と逆方向に回転軸を回転させることでロールの巻きを弛緩させ、該ロール状積層フィルムの巻き径を大きくさせるロール状積層フィルムの製造方法をその骨子とする。
【００１１】
また、本発明のＴＡＢテープは、本発明の製造方法で得られたロール状積層フィルムを用いたものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を詳細に説明する。
【００１３】
本発明において、ロール状積層フィルムとは、少なくとも有機絶縁性フィルムと接着剤層を有するものである。
【００１４】
本発明で用いる有機絶縁性フィルムとしては特に限定されないが、好ましくはポリイミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、アラミド、ポリカーボネート、ポリアリレート等のプラスチックフィルムが使用される。また、エポキシ樹脂含浸ガラスクロス等の複合材料からなるフィルムを用いても良い。これらの素材は混合して使用しても良く、複数のフィルムを積層して用いても良い。
【００１５】
本発明においては、有機絶縁性フィルムとしてポリイミドフィルムが特に好ましく用いられる。
【００１６】
中でも、一般にジアミンと酸無水物の加熱閉環により合成されるポリイミドフィルムが好ましく用いられる。用いられるジアミン成分としては、例えば、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２−ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル、２−トリフルオロメチル−１，４−フェニレンジアミン（２，５−ジアミノベンゾトリフルオライド）、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジクロロビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルビフェニル、２，５−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ビス（トリフルオロメトキシ）ビフェニル、２−メチル−１，４−フェニレンジアミン、２−クロロ−１，４−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメトキシビフェニル、４，４”−ジアミノターフェニル、４，４”’−ジアミノコーターフェニル、１，４−ジアミノベンズアニリド、２，５−ジアミノピリジン、２，７−ジアミノフルオレン、ｏ−トリジンスルホン、２，１０−ビス（４−アミノフェニル）アントラセン、１，５−ジアミノナフタレン、４’−ジアミノジフェニルエーテル（４，４’−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４’−メチレンジアニリン、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンなどが挙げられる。
【００１７】
また、酸無水物成分としては、例えば、ピロメリト酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ネフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、オキシジフタール酸無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。これらのジアミン、酸無水物のうち、それぞれ２つまたはそれ以上のジアミン、酸無水物を用いても良い。
【００１８】
有機絶縁性フィルムの厚みは特に限定されないが、好ましくは厚さ１２．５〜２５０μｍ、さらに好ましくは２０〜１３３μｍのフィルムである。
【００１９】
フィルムには、必要に応じて、加水分解、コロナ放電、低温プラズマ、物理的粗面化、易接着コーティング処理等の表面処理をその片面または両面に施すこともできる。
【００２０】
本発明において、接着剤層に使用する接着剤は、絶縁及び接着信頼性に優れたものであれば、熱可塑性接着剤や熱硬化性接着剤を問わず特に限定されないで使用できるが、熱可塑性樹脂を含有させた接着剤が好ましく用いられる。熱可塑性樹脂は軟化温度を制御するのに有効であり、接着力、可撓性、熱応力の緩和、低吸水性による絶縁性の向上等の機能を有するからである。
【００２１】
接着剤層に添加する熱可塑性樹脂としては、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、スチレン−ブタジエン−エチレン樹脂（ＳＥＢＳ）、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリアミド、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン等公知のものが例示される。また、これらの熱可塑性樹脂は後述のフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂との反応が可能な官能基を有していてもよい。具体的には、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、メチロール基、イソシアネート基、ビニル基、シラノール基等である。これらの官能基により熱硬化性樹脂との結合が強固になり、耐熱性が向上するので好ましい。熱可塑性樹脂としては、銅箔との接着性、可撓性、絶縁性の点からポリアミド樹脂が好ましく、種々のポリアミドが使用できる。特に、接着剤層に可撓性を持たせ、かつ低吸水率のため絶縁性にすぐれた、炭素数が３６のジカルボン酸（いわゆるダイマー酸）を必須成分として含むポリアミド樹脂が好適である。さらにダイマー酸を含むポリアミド樹脂でありかつアミン価が１以上３未満であるものが好ましく用いられる。ここで、ダイマー酸を含むポリアミド樹脂は、常法によるダイマー酸とジアミンの重縮合により得られるが、この際にダイマー酸以外のジカルボン酸成分、すなわち、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等を共重合成分として含有してもよい。また、ジアミン成分としては、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン等の公知のものが使用でき、吸湿性、溶解性の点から２種以上を適宜混合して使用してもよい。
【００２２】
接着剤層における熱可塑性樹脂の添加量は特に限定されないが、好ましくは３０〜６０重量％、さらに好ましくは３５〜５５重量％である。
【００２３】
本発明において、接着剤層に熱硬化型樹脂であるフェノール樹脂を添加することにより、一層絶縁信頼性、耐薬品性、接着剤層の強度を向上させることができる。
【００２４】
フェノール樹脂としては、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等、公知のフェノール樹脂が使用できる。たとえば、フェノール、クレゾール、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ノニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール等のアルキル置換フェノール、テルペン、ジシクロペンタジエン等の環状アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン基、シアノ基、アミノ基等のヘテロ原子を含む官能基を有するもの、ナフタレン、アントラセン等の骨格を有するもの、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ピロガロール等の多官能性フェノールからなるフェノール樹脂等が挙げられる。中でも、レゾール型フェノール樹脂は絶縁抵抗低下時間が向上させる効果があるのでより好適である。
【００２５】
フェノール樹脂の添加量は接着剤層中、好ましくは５〜６０重量％、さらに好ましくは２０〜５０重量％である。
【００２６】
本発明において、接着剤層に熱硬化型樹脂であるエポキシ樹脂を添加すると、接着力の向上が計れるので好ましい。エポキシ樹脂は１分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限されないが、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ジヒドロキシナフタレン、ジシクロペンタジエンジフェノール、ジシクロペンタジエンジキシレノール等のジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック、エポキシ化トリスフェニロールメタン、エポキシ化テトラフェニロールエタン、エポキシ化メタキシレンジアミン、脂環式エポキシ等を含むエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２７】
エポキシ樹脂の添加量は接着剤層中、好ましくは２〜４０重量％、さらに好ましくは５〜２５重量％である。
【００２８】
接着剤層にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂の硬化剤や硬化促進剤を添加することは何等制限されない。たとえば、芳香族ポリアミン、三フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体、２−アルキル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の有機酸、ジシアンジアミド、トリフェニルフォスフィン、ジアザビシクロウンデセン等公知のものが使用できる。添加量は接着剤層１００重量部に対して０．１〜１０重量部であると好ましい。
【００２９】
以上の成分以外に、本発明に使用する接着剤の特性を損なわない範囲で酸化防止剤、イオン捕捉剤などの有機、無機成分を添加することは何ら制限されるものではない。
【００３０】
本発明では、有機絶縁性フィルムと接着剤層を積層した積層フィルムを使用しても良いが、好ましくは、さらに保護フィルムまたは銅箔の層を設ける。
【００３１】
保護フィルムとしては特に限定されないが、剥離性の優れたフィルムが好ましく使用される。保護フィルムとしては、たとえば、シリコーンあるいはフッ素化合物のコーティング処理を施したポリエステルフィルム、同処理を施したポリオレフィンフィルム、およびこれらをラミネートした紙等が挙げられ、好ましく使用される。保護フィルムの厚みは耐熱性とハンドリングの点から、好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは２５μｍ以上７５μｍ以下である。
【００３２】
また、銅箔としては公知の銅箔を使用することができる。好ましくは、厚みが９μｍ〜３５μｍの銅箔を使用する。
【００３３】
本発明に使用する積層フィルムの積層順は特に限定されないが、保護フィルムを有する場合は保護フィルム／接着剤／有機絶縁性フィルムの順に積層されているのが好ましく、銅箔を有する場合は銅箔／接着剤／有機絶縁性フィルムの順に積層されているのが好ましい。ここで、／は積層を表す。
【００３４】
本発明においては、ロール状積層フィルムを、テーブルと回転軸を有し該回転軸がテーブルに対し独立かつ略垂直に設置された１軸巻装置の回転軸に固定し、該ロール状積層フィルムの巻方向と逆方向に回転軸を回転させることでロールの巻きを弛緩させ、該ロール状積層フィルムの巻き径を大きくさせることが必要である。
【００３５】
この１軸巻装置によって、ロール状積層フィルムの巻き径を拡大する際の１態様を図１の正面図と図２の平面図に示す。すなわち、１軸巻き装置５にロール状積層フィルム１をエアチャック等の構造固定方法を用いて回転軸３に固定した後に、テーブル２上で回転軸３がフィルムの巻き方向と逆方向に回転しコア６からの芯止め部以外に接触がない程度に所定の径に調節される。図２において、１’は拡大したロール状積層フィルムの最外周である。なお、モーター４は、クラッチ構造を介して回転軸３を左右どちらの回転方向にも回転させることができることが望ましい。
【００３６】
回転軸はテーブルに対し独立かつ略垂直に設置される必要がある。テーブルに対し独立に設置されていることで、テーブルは回転せずにワークのみを回転させることで１軸巻きができる。そのため、２軸巻き取り装置と比較すると格段に省スペース化を実現できる。また、略垂直に設置されることで、巻を弛緩させる等の際、ロールの端面を揃えることができ、ハンドリングしやすくなる。回転軸はより好ましくはテーブルに対し９０±１０度の角度で設置される。
【００３７】
なお、本発明で用いられる１軸巻き装置５のテーブル２は、その表面平均粗さＲａが１０μｍ以下であることが好ましい。また、テーブル２が取り外しが可能であることも好ましい態様である。表面粗さが粗いテーブルを用いると、ロール状積層フィルム１の端面と接触した際にフィルムを削ったり、ひっかかりによるフィルムの折れ等を誘発する恐れがあるためである。また、防塵の観点から、こすれによる塵埃の発生と積層フィルム層間への異物混入を誘発する恐れがあるためである。特にテーブル２の少なくともロール状積層フィルム１と接する表面は、その表面平均粗さＲａが１０μｍ以下であるのが好ましい。ここで、Ｒａを１０μｍ以下とする方法としては特に限定されないが、例えば、鉄、ステンレスやアルミニウムを用いたり、これらの表面を研磨したり、メッキを施する方法などを挙げることができる。このほか、フッ素樹脂を表面にコーティングしたものも使用可能である。
【００３８】
本発明では、ロール状積層フィルムの巻き径を大きくすることが必要であるが、巻き径は１を越えていればよい。好ましくは巻き径を１．０５倍以上にすることが好ましい。寸法比が１．０５倍よりも小さいとロール状積層フィルムを調湿する工程を有する場合に調湿時間が長くなる可能性がある。ここで、寸法比（Ｙ）は、次式（２）により与えられる。
Ｙ＝（回転後のロール直径ｌ２）／（回転前のロールの外周径ｌ１）　　　・・・式（２）
なお、空隙率を表す前述の式（１）を、式（２）で使用した記号で表せば、下記した式（１’）となる。
空隙率（％）＝１００×［（Ｙ２−１）／｛Ｙ２−（ｌ０／ｌ１）２｝］×１００
・・・式（１’）
ここで、ｌ０は巻き芯の外径を表す。
【００３９】
したがって、巻き芯の外径が一般的な３インチや６インチのコアで、かつ回転前ロールの外周径がＴＡＢテープ等のロールで想定される範囲、たとえば２００ｍｍから５００ｍｍの場合には、寸法比１．０５倍は空隙率で表現すると９〜１５％に相当することになる。
【００４０】
本発明において、ロール状積層フィルムの巻き径を大きくさせたのち、さらに調湿することが好ましい。調湿は、回転軸に固定したままで行っても良いし、回転軸からロール状フィルムを取り外し、別の場所や装置を使用して行っても良いが、効率性の観点から後者の方法が好ましく用いられる。
【００４１】
調湿時間は特に限定されないが、好ましくは７２時間以内である。上述した方法で弛緩され直径が回転させる前よりも大きくなったロール状積層フィルムは、、空気を積層フィルムの各層間に導入することが容易であるため調湿時間を７２時間以内にすることができ、最終的に、工業的には半導体パッケージ製造のリードタイム短縮と歩留まり向上さらに寸法安定性の高い半導体集積回路接続用基板を提供することができるのである。従来技術を応用し、スペーサー等を介して直径を本発明の積層フィルムと同等レベルに大きくしたとしても、積層フィルムとスペーサー間が密着してしまい、湿度が周辺環境と同等になるためには、長時間要するのである。また、エンボステープの場合には、ロールの直径が大きくなり取り扱いがしにくくなる。
【００４２】
調湿した後、さらに熱処理することが好ましい。熱処理条件は特に限定されず、例えば、１０〜９０℃、１〜１００００分などの条件が使用される。接着剤の特性を制御するには、５０〜９０℃、１〜５０００分の条件が好ましく用いられる。熱処理をすることで、接着剤の特性の制御の他、個体内や個体間の寸法バラツキを減らすことができる。
【００４３】
調湿や熱処理を行った後、さらに巻き締めするのが好ましい。巻き締めすることでロール状積層フィルムの容積が小さくなり、移動や保管に有利だからである。
【００４４】
次に、半導体装置用接着剤付きテープの製造方法の好ましい１態様について説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００４５】
可撓性を有する有機絶縁性フィルムに、接着剤組成物を溶剤に溶解した塗料を塗布、乾燥する。接着剤層の膜厚は５〜２５μｍとなるように塗布することが好ましい。乾燥条件は、１００〜２００℃、１〜５分である。溶剤は特に限定されないが、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族系とメタノール、エタノール、プロパノール等のアルコール系の混合が好適である。このようにして得られたフィルムに保護フィルムをラミネートし、最後に３５〜１５８ｍｍ程度にスリットする。また、保護フィルムに上記接着剤組成物を塗布、乾燥し、任意の幅にスリットした後に、有機絶縁性フィルムとラミネートする方法でもよく、この方法は接着剤層と有機絶縁性フィルムの幅を異なるようにする場合に好適である。かくして得られた巻き取りロール状積層フィルムとした後、一軸巻き装置の回転軸に固定し、上述した方法で巻き径を大きくさせるのである。
【００４６】
本発明の製造方法で得られたロール状積層フィルムを用いて、ＴＡＢテープや銅張り積層板あるいは半導体集積回路接続用基板が製造できる。さらにこれらの銅張り積層板あるいは半導体接続用基板を用いて半導体装置が製造できる。
【００４７】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例の説明に入る前に、本実施例で使用したサンプルの作製方法とその評価方法について述べる。
【００４８】
（Ａ）ロール状積層フィルムの作製方法
ポリアミド樹脂１００重量部（ユニケマ社製：ダイマー酸ポリアミド樹脂”ＰＲＩＡＤＴＩＴ　２０５３”）、エポキシ樹脂１５重量部（大日本インキ化学（株）製、“エピクロン”ＨＰ４０３２、エポキシ当量１５０）、ノボラック型フェノール樹脂１５重量部（群栄化学社製：ＰＳＭ４３２６）、レゾール型フェノール樹脂６０重量部（群栄化学社製：ＰＳ２７８０）を、ポリマー濃度２０重量％となるようにメタノール／モノクロルベンゼン混合溶媒に３０℃で撹拌溶解して接着剤溶液を作製した。この接着剤をバーコータで、保護フィルムである厚さ２５μのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製”ルミラー”）に約１２μの乾燥厚さとなるように塗布し、１００℃、１分および１６０℃で５分間の乾燥を行ない接着剤シートを作成した。さらに、得られた接着剤シートを厚さ７５μｍのポリイミドフィルムに１２０℃、１ｋｇ／ｃｍ２の条件でラミネートして外径９０ｍｍのコアに９００ｍ長巻き取り、ロール状積層フィルムを作製した。
【００４９】
（Ｂ）銅箔付きロール状積層フィルムの作製方法
（Ａ）で作製したロール状積層フィルムに１８μｍの電解銅箔を、１４０℃、２ｋｇ／ｃｍ、１ｍ／ｍｉｎの条件で１００ｍ長ラミネートし巻き取り、銅箔付きロール状積層フィルムを作製した。
【００５０】
（Ｃ）巻き寸法調整方法
本発明に係わる１軸巻き装置を用いて、（Ａ）で得られたロール状積層フィルムおよび（Ｂ）で得られた銅箔付きロール状積層フィルムを、ロール状積層フィルムの巻方向と逆方向に回転軸を回転させることでロールの巻きを弛緩させた。巻きを弛緩させた後のロール状積層フィルムは、続いて２３℃、５５％ＲＨの条件で表１に示す所定の時間、調湿を行った。また、加工後の銅箔付きロール状積層フィルムは、続いて１００℃で５時間、１５０℃で５時間の順次加熱硬化処理を行った。
【００５１】
（Ｄ）吸湿膨張率の測定
（Ａ）で得られたロール状サンプルに、図３に示すように、あらかじめ吸湿膨張率測定用の測定孔をフィルムの幅方向の両端部に孔７、７’のように設けておき、その長手方向のコアからの距離が、それぞれ１から５ｍの長さとなるコア側、ロール最外層の表層からロール内部へ５ｍの長さとなる２箇所において、７−７’間の初期値Ｍ１を測定する。次に（Ｃ）で説明した調湿処理後に同じ場所の所定処理後の７−７’間の距離Ｍ２を測定した。そして、次の計算式に基づいて、調湿後の吸湿膨張率を算出した。
吸湿膨張率（％）＝｛（Ｍ２−Ｍ１）／Ｍ１｝×１００
（Ｅ）押し痕の測定
（Ａ）、（Ｂ）で得られたロール状サンプルの長手方向のコアからの距離がそれぞれ１ｍのコア側、ロール長さの半分に相当する長手中央、ロール最外層から３ｍコア側にもどったところから１ｍとなる表層面３箇所の各１ｍ長において、（Ａ）、（Ｂ）でロール状に巻き取る際に、厚さ１０μｍ、直径１ｍｍのテフロン（Ｒ）フィルム個片を各３０個巻き込ませた。続いて（Ｃ）の巻き寸法調整を行った後、銅箔なしのサンプルは、調湿後そのまま２４時間７０℃の熱処理を加えた。評価は、ロール状積層フィルムサンプルの表面に熱処理後に押し痕がいくつ残っているか観察した。
【００５２】
（実施例１〜５、比較例１）
表１に用いたサンプルとその評価結果をまとめて記した。表１から、本発明の製造方法により得られるロール状積層フィルムが、加工時の寸法安定性の確保が容易であることがわかる。また、熱処理等の巻き締まりによるフィルム表面の異物起因による変形を防ぐことで清浄性を高く維持できることがわかる。一方、フィルム巻き径が大きくなっていない比較例１は、吸湿膨張率が大きく、押し痕が多かった。
【００５３】
（比較例２）
比較例２は、スペーサーを使用して巻き径を大きくした例である。本比較例では押し痕が多かった。
【００５４】
【表１】
2004067271.tif 000003
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば、高密度で信頼性の高いＴＡＢテープを提供できるロール状積層フィルムを提供することができその実用性は多大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるロール状積層フィルム１軸巻装置の一態様の正面図。
【図２】１軸巻装置の一態様の平面図。
【図３】寸法変化率測定サンプルの測定位置を示した図。
【符号の説明】
１：ロール状積層フィルム
１’：弛緩後のロール状積層フィルムの外周
２：テーブル
３：回転軸
４：モーター
５：１軸巻装置
６：コア
７、７’：寸法変化率測定孔
【図１】
2004067271.tif 000004
【図２】
2004067271.tif 000005
【図３】
2004067271.tif 000006