(57)【要約】【課題】  駆動ＩＣと駆動配線との短絡を確実に防止することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】  駆動ＩＣ１２０が保護基板３０の表面に形成された駆動配線１３０上に接着剤１４０によって固定されると共に、駆動ＩＣ１２０と駆動配線１３０とがボンディングワイヤからなる接続配線１５１によって接続され、且つ接着剤１４０に一定の大きさを有する粒状の絶縁物１４１を混合して駆動配線１３０と駆動ＩＣ１２０との接触を防止する。【選択図】      図２
2004148813.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を保護する圧電素子保持部を有する保護基板と、該保護基板上に設けられて前記圧電素子を駆動するための駆動ＩＣとを具備する液体噴射ヘッドにおいて、
前記駆動ＩＣが前記保護基板の表面に形成された駆動配線上に接着剤によって固定されると共に、当該駆動ＩＣと前記駆動配線とがボンディングワイヤからなる接続配線によって接続され、且つ前記接着剤には一定の大きさを有する粒状の絶縁物が混合されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項２】
請求項１において、前記絶縁物の粒径が、前記駆動配線の厚さよりも大きいことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記絶縁物が、球形であることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかにおいて、前記絶縁物が、酸化シリコン、窒化シリコン又は酸化タンタルであることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項５】
請求項１〜３の何れかにおいて、前記絶縁物が、樹脂材料からなることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかにおいて、前記絶縁物が、前記接着剤に０．１重量％〜３０重量％の割合で混合されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかの液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【請求項８】
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を保護する圧電素子保持部を有する保護基板と、該保護基板上に固定されて前記圧電素子を駆動するための駆動ＩＣとを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、
駆動配線が形成された前記保護基板の表面上に一定の大きさを有する粒状の絶縁物が混合された接着剤を転写により塗布する工程と、この接着剤上に前記駆動ＩＣを載置して前記接着剤を硬化させる工程とを有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項９】
請求項８において、前記接着剤を硬化させる工程が、当該接着剤を、常温又は所定温度に加熱して所定時間保持することによって前記接着剤を硬化させる熱硬化工程を少なくとも含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
請求項９において、前記接着剤を硬化させる工程が、前記接着剤に紫外線を照射して硬化させる紫外線硬化工程を含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被噴射液を吐出する液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置に関し、特に、インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室に供給されたインクを圧電素子によって加圧することにより、ノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドには、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものと、たわみ振動モードの圧電アクチュエータを使用したものの２種類が実用化されている。
【０００３】
そして、たわみ振動モードのアクチュエータを使用したものとしては、例えば、振動板の表面全体に亙って成膜技術により均一な圧電材料層を形成し、この圧電材料層をリソグラフィ法により圧力発生室に対応する形状に切り分けて各圧力発生室毎に独立するように圧電素子を形成したものが知られている。
【０００４】
また、このようなインクジェット式記録ヘッドは、圧電素子を駆動するための駆動ＩＣ（半導体集積回路）等が必要である。この駆動ＩＣは、圧力発生室が形成された流路形成基板に接合される基板、例えば、リザーバ形成基板上に搭載され、ワイヤボンディングによって各圧電素子と接続する構造が採用されている（特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、このような構造のインクジェット式記録ヘッドでは、一般的に、リザーバ形成基板上に外部配線等と接続するための駆動配線が設けられ、この駆動配線上に駆動ＩＣが接着剤により固定されているため、駆動配線と駆動ＩＣとが短絡して駆動ＩＣ等が破壊されてしまうという問題がある。例えば、このように配線パターン上に駆動ＩＣを固定する場合、その接着剤としては絶縁性のものが用いられるが、それでも両者の短絡を完全に防止することはできない。なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけでなく、勿論、インク以外の液体を噴射する他の液体噴射ヘッドにおいても、同様に存在する。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１６０３６６号公報（第６頁、第１−２図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑み、駆動ＩＣと駆動配線との短絡を確実に防止することができる液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を保護する圧電素子保持部を有する保護基板と、該保護基板上に設けられて前記圧電素子を駆動するための駆動ＩＣとを具備する液体噴射ヘッドにおいて、前記駆動ＩＣが前記保護基板の表面に形成された駆動配線上に接着剤によって固定されると共に、当該駆動ＩＣと前記駆動配線とがボンディングワイヤからなる接続配線によって接続され、且つ前記接着剤には一定の大きさを有する粒状の絶縁物が混合されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第１の態様では、粒状の絶縁物によって駆動ＩＣと駆動配線との接触が防止されるため、両者の短絡を確実に防止することができる。
【０００９】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記絶縁物の粒径が、前記駆動配線の厚さよりも大きいことを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第２の態様では、駆動ＩＣと駆動配線との接触を確実に防止することができる。
【００１０】
本発明の第３の態様は、第１又は２の態様において、前記絶縁物が、球形であることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第３の態様では、絶縁物の粒径が、各粒子の向きに係わらず一定となるため、駆動ＩＣが傾いた状態で接着されることがない。
【００１１】
本発明の第４の態様は、第１〜３の何れかの態様において、前記絶縁物が、酸化シリコン、窒化シリコン又は酸化タンタルであることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第４の態様では、絶縁物として所定の材料を用いることにより、駆動ＩＣと駆動配線との短絡を防止し且つ両者を良好に接合することができる。
【００１２】
本発明の第５の態様では、第１〜３の何れかの態様において、前記絶縁物が、樹脂材料からなることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第５の態様では、絶縁物として所定の材料を用いることにより、駆動ＩＣと駆動配線との短絡を防止し且つ両者を良好に接合することができる。
【００１３】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様において、前記絶縁物が、前記接着剤に０．１重量％〜３０重量％の割合で混合されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる第６の態様では、接着剤に絶縁物が所定の割合で混合されているため、駆動ＩＣが傾いて接着されることがなく且つ絶縁物の応力に起因する不良が発生することがない。
【００１４】
本発明の第７の態様は、第１〜６の何れかの液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる第７の態様では、耐久性及び信頼性を向上した液体噴射装置を実現することができる。
【００１５】
本発明の第８の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられて前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の面に接合されて当該圧電素子を保護する圧電素子保持部を有する保護基板と、該保護基板上に固定されて前記圧電素子を駆動するための駆動ＩＣとを具備する液体噴射ヘッドの製造方法であって、駆動配線が形成された前記保護基板の表面上に一定の大きさを有する粒状の絶縁物が混合された接着剤を転写により塗布する工程と、この接着剤上に前記駆動ＩＣを載置して前記接着剤を硬化させる工程とを有することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第８の態様では、絶縁物が混合された接着剤が所定厚さで塗布されるため、接着剤を硬化することにより駆動ＩＣが保護基板上に良好に固定される。
【００１６】
本発明の第９の態様は、第８の態様において、前記接着剤を硬化させる工程が、当該接着剤を、常温又は所定温度に加熱して所定時間保持することによって前記接着剤を硬化させる熱硬化工程を少なくとも含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第９の態様では、接着剤が良好に硬化し、駆動ＩＣが保護基板に確実に接着固定される。
【００１７】
本発明の第１０の態様は、第９の態様において、前記接着剤を硬化させる工程が、前記接着剤に紫外線を照射して硬化させる紫外線硬化工程を含むことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる第１０の態様では、加熱接着工程と紫外線硬化工程とを併用して接着剤を硬化させることで、接着剤を比較的短時間で硬化させることができると共に、接着剤のはみ出しを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、実施形態１に係るインクジェット式記録ヘッドの平面図及びそのＡ−Ａ’断面図である。図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなり、その一方面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ１〜２μｍの弾性膜５０が設けられている。
【００１９】
この流路形成基板１０には、その他方面側から異方性エッチングすることにより形成され、隔壁１１によって区画された複数の圧力発生室１２が並設されている。また、圧力発生室１２の長手方向外側には、各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００の一部を構成する連通部１３が形成され、この連通部１３は各圧力発生室１２の長手方向一端部とそれぞれインク供給路１４を介して連通されている。
【００２０】
ここで、異方性エッチングは、シリコン単結晶基板のエッチングレートの違いを利用して行われる。例えば、本実施形態では、シリコン単結晶基板をＫＯＨ等のアルカリ溶液に浸漬すると、徐々に侵食されて（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面と、この第１の（１１１）面と約７０度の角度をなし且つ上記（１１０）面と約３５度の角度をなす第２の（１１１）面とが出現し、（１１０）面のエッチングレートと比較して（１１１）面のエッチングレートが約１／１８０であるという性質を利用して行われる。かかる異方性エッチングにより、二つの第１の（１１１）面と斜めの二つの第２の（１１１）面とで形成される平行四辺形状の深さ加工を基本として精密加工を行うことができ、圧力発生室１２を高密度に配列することができる。
【００２１】
本実施形態では、各圧力発生室１２の長辺を第１の（１１１）面で、短辺を第２の（１１１）面で形成している。この圧力発生室１２は、流路形成基板１０をほぼ貫通して弾性膜５０に達するまでエッチングすることにより形成されている。ここで、弾性膜５０は、シリコン単結晶基板をエッチングするアルカリ溶液に侵される量がきわめて小さい。また各圧力発生室１２の一端に連通する各インク供給路１４の断面積は、圧力発生室１２のそれより小さく形成されており、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。
【００２２】
このような流路形成基板１０の厚さは、圧力発生室１２の配列密度に合わせて最適な厚さを選択すればよく、圧力発生室１２の配列密度が、例えば、１インチ当たり１８０個（１８０ｄｐｉ）程度であれば、流路形成基板１０の厚さは、２２０μｍ程度であればよいが、例えば、２００ｄｐｉ以上と比較的高密度に配列する場合には、流路形成基板１０の厚さは１００μｍ以下と比較的薄くするのが好ましい。これは、隣接する圧力発生室１２間の隔壁１１の剛性を保ちつつ、配列密度を高くできるからである。
【００２３】
また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側の端部近傍に連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．０１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０-6／℃］であるガラスセラミックス、シリコン単結晶基板又は不錆鋼などからなる。ノズルプレート２０は、一方の面で流路形成基板１０の一面を全面的に覆い、シリコン単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果たす。また、ノズルプレート２０は、流路形成基板１０と熱膨張係数が略同一の材料で形成するようにしてもよい。この場合には、流路形成基板１０とノズルプレート２０との熱による変形が略同一となるため、熱硬化性の接着剤等を用いて容易に接合することができる。
【００２４】
ここで、インク滴吐出圧力をインクに与える圧力発生室１２の大きさと、インク滴を吐出するノズル開口２１の大きさとは、吐出するインク滴の量、吐出スピード、吐出周波数に応じて最適化される。例えば、１インチ当たり３６０個のインク滴を記録する場合、ノズル開口２１は数十μｍの直径で精度よく形成する必要がある。
【００２５】
一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側の弾性膜５０の上には、厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約０．５〜５μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．１μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０、及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、圧力発生室１２毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。なお、上述した例では、弾性膜５０及び下電極膜６０が振動板として作用する。また、圧電素子３００の個別電極である各上電極膜８０には、例えば、金（Ａｕ）等からなり一端がインク供給路１４に対向する領域まで延設されるリード電極９０が接続されている。
【００２６】
このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、圧電素子３００に対向する領域にその運動を阻害しない程度の空間を確保可能な圧電素子保持部３１を有する保護基板３０が接合されている。圧電素子３００は、この圧電素子保持部３１内に形成されているため、外部環境の影響を殆ど受けない状態で保護されている。なお、この圧電素子保持部３１は、並設された圧電素子３００の列毎に設けられている。また、この保護基板３０には、リザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３２が、各圧力発生室１２の列毎に設けられている。これらのリザーバ部３２は、本実施形態では、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、弾性膜５０に設けられた連通孔を介して流路形成基板１０の連通部１３と連通され、各圧力発生室１２の列毎の共通のインク室となるリザーバ１００をそれぞれ構成している。また、保護基板３０の圧電素子保持部３１とリザーバ部３２との間の領域には、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３３が設けられている。そして、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０は、その端部近傍が貫通孔３３内で露出されている。このような保護基板３０としては、例えば、ガラス、セラミックス材料、金属、樹脂等が挙げられるが、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料で形成されていることがより好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成した。
【００２７】
また、保護基板３０の表面、すなわち、流路形成基板１０との接合面とは反対側の面には、例えば、二酸化シリコン等からなる絶縁膜３５が設けられ、この絶縁膜３５上には、圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ（半導体集積回路）１２０が実装されている。具体的には、保護基板３０表面の絶縁膜３５上には、駆動ＩＣ１２０を制御するための駆動配線１３０が所定パターンで形成されている。そして、この駆動配線１３０上に駆動ＩＣ１２０が絶縁性の接着剤１４０によって固定され、駆動ＩＣ１２０と各駆動配線１３０とは、ボンディングワイヤからなる第１の接続配線１５１によって電気的に接続されている。そして、各圧電素子３００と駆動ＩＣ１２０とは、各圧電素子３００から引き出されたリード電極９０とボンディングワイヤからなり貫通孔３３内に延設される第２の接続配線１５２とによって電気的に接続されている。
【００２８】
ここで、駆動配線１３０上に駆動ＩＣ１２０を接着するための接着剤１４０には、一定の大きさを有する粒状の絶縁物１４１が混合されている。このため、駆動ＩＣ１２０を接着する際に、駆動配線１３０と駆動ＩＣ１２０とが接触することがない。すなわち、図２（ｂ）に示すように、駆動ＩＣ１２０と駆動配線１３０との間に粒状の絶縁物１４１が存在するため両者が接触することがなく、両者の短絡を防止することができる。
【００２９】
このような絶縁物１４１の粒径（平均粒径）は、駆動配線１３０の厚さよりも大きいことが好ましい。例えば、本実施形態では、駆動配線１３０の厚さが、１〜３μｍであるのに対し、絶縁物１４１の粒径は、５μｍ程度である。これにより、図３に示すように、絶縁物１４１が、各駆動配線１３０の間に入り込んだ場合でも駆動ＩＣ１２０と駆動配線１３０とが接触することがなく、両者が接触するのを確実に防止することができる。
【００３０】
また、絶縁物１４１の材質としては、例えば、硬質プラスチック等の樹脂材料、あるいは酸化シリコン（ＳｉＯｘ）、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸化タンタル（ＴａＯｘ）等が挙げられ、特に、駆動ＩＣ１２０及び保護基板３０に用いられている材料の熱膨張係数に近いものであることが好ましい。例えば、本実施形態では、保護基板３０がシリコン単結晶基板からなるため、接着剤１４０に二酸化シリコン（ＳｉＯ２）である粒状の絶縁物１４１を混合している。これにより、接着時に加熱したとしても、保護基板３０と接着剤１４０に混合されている絶縁物１４１の熱膨張係数の違いによる反り等の発生が防止されるため、保護基板３０（駆動配線１３０）と駆動ＩＣ１２０とを良好に接合することができる。
【００３１】
さらに、絶縁物１４１の粒子形状は、球形であることが好ましい。これにより、絶縁物１４１の各粒子の向きに拘わらず、駆動ＩＣ１２０が傾いた状態で接着されることはない。したがって、駆動ＩＣ１２０と駆動配線１３０とをワイヤボンディングすることによって接続する際、すなわち、駆動ＩＣ１２０と駆動配線１３０とを接続する第１の接続配線１５１を形成する際に、接続不良が発生するのを防止することができる。なお、絶縁物１４１の粒子形状は、各粒子の粒径が均一であれば、例えば、図４に示すように多角形であってもよいが、立方体等のように各辺の長さが一定であることが望ましい。
【００３２】
そして、接着剤１４０には、このような絶縁物１４１が０．１重量％〜３０重量％の割合で混合されていることが好ましく、好適には０．１重量％〜１０重量％である。絶縁物１４１の混合量が少なすぎると、例えば、絶縁物１４１が均等に混合されていない場合等に駆動ＩＣ１２０が傾いて固定され、第１の接続配線１５１の接続不良の要因となる。また、絶縁物１４１の混合量が多すぎると、駆動ＩＣ１２０又は保護基板３０と絶縁物１４１との熱膨張係数の違いにより反り等が発生する要因となる。このため、接着剤１４０には絶縁物１４１が上記の割合で混合されていることが好ましい。
【００３３】
以上説明したように、本発明では、保護基板３０の表面に設けられた駆動配線１３０上に粒状の絶縁物１４１が混合された接着剤１４０によって駆動ＩＣ１２０を接着固定するようにしたので、駆動ＩＣ１２０と駆動配線１３０との短絡を確実に防止することができる。また、絶縁物１４１の材質と混合量により、保護基板３０等の反り量をコントロールして駆動ＩＣ１２０を良好に接着固定することができる。
【００３４】
また、このような絶縁物１４１が混合された接着剤１４０の塗布方法は、特に限定されないが、所定厚さで形成された接着剤を転写により保護基板３０表面に塗布するようにするのが好ましい。これにより、接着剤をディスペンサ等で保護基板３０表面に直接塗布するよりも、絶縁物１４１が比較的均一に混合された接着剤１４０を確実に所定厚さで形成することができるため、駆動ＩＣ１２０を良好に固定することができる。なお、塗布時の接着剤１４０の厚さは、駆動配線１３０の厚さ以上であればよく、混合されている絶縁物１４１の粒径に応じて適宜決定されればよいが、例えば、３〜１０μｍ程度であることが好ましい。接着剤１４０が薄すぎると、駆動ＩＣ１２０を確実に固定することができず、また接着剤１４０が厚すぎると、駆動ＩＣ１２０を固定する際に位置ズレ等が発生する虞があるからである。
【００３５】
また、塗布した接着剤１４０は、常温で、あるいは、所定温度、例えば、６５℃程度に加熱して所定時間保持する熱硬化工程によって硬化させるのが好ましい。これにより、接着剤１４０を良好に硬化させることができ、駆動ＩＣ１２０を所定位置に確実に固定することができる。さらに、紫外線照射によって接着剤１４０を硬化させる紫外線硬化工程を組み合わせるようにしてもよい。これにより、接着剤１４０の硬化時間を短縮することができ、製造効率が向上する。
【００３６】
また特に、接着剤１４０を加熱して硬化させる場合には、これら熱硬化工程と紫外線硬化工程とを組み合わせるのが好ましい。すなわち、接着剤１４０を加熱して硬化させる場合、接着剤１４０の粘度が一旦低下するため、その際、接着剤１４０がはみ出してしまう虞がある。このため、紫外線照射によって接着剤１４０を瞬間的にある程度硬化させ、その後、接着剤１４０を加熱して硬化させるのが望ましい。これにより、接着剤１４０のはみ出しを防止して、比較的短時間で接着剤１４０を良好に硬化させることができる。
【００３７】
なお、保護基板３０のリザーバ部３２に対応する領域には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。
【００３８】
以上説明した本実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、図示しないインク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動ＩＣ１２０からの駆動信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に駆動電圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体層７０を変位させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。
【００３９】
（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態について説明したが、勿論、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。例えば、上述の実施形態では、成膜及びリソグラフィプロセスを応用して製造される薄膜型のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のインクジェット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。
【００４０】
また、このようなインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図５は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図５に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上に搬送されるようになっている。
【００４１】
また、上述した実施形態においては、本発明の液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを説明したが、液体噴射ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。本発明は、広く液体噴射ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】実施形態１に係る記録ヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係る記録ヘッドの平面図及び断面図である。
【図３】実施形態１に係る記録ヘッドの変形例を示す断面図である。
【図４】実施形態１に係る記録ヘッドの変形例を示す断面図である。
【図５】一実施形態に係る記録装置の概略図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０  流路形成基板、  １２  圧力発生室、  １３  連通部、  １４  インク供給路、  ２０  ノズルプレート、  ２１  ノズル開口、  ３０  保護基板、  ３１  圧電素子保持部、  ３２  リザーバ部、  ４０  コンプライアンス基板、  ５０  弾性膜、  ６０  下電極膜、  ７０  圧電体層、  ８０  上電極膜、  １００  リザーバ、  １２０  駆動ＩＣ、  １３０  駆動配線、  １４０  接着剤、  １４１  絶縁物、１５１  第１の接続配線、  １５２  第２の接続配線、  ３００  圧電素子
【図１】
2004148813.tif 000003
【図２】
2004148813.tif 000004
【図３】
2004148813.tif 000005
【図４】
2004148813.tif 000006
【図５】
2004148813.tif 000007