(57)【要約】【課題】三次元微細加工方法、並びに生体医療やマイクロメカニクスに用いられる先端の鋭角な針状体の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】金微粒子、エチルセルロース、及び溶剤を混練して混合物を粉砕機で粉砕した金微粒子分散エチルセルロース微粉体１２を作製し、前記微粉体を金型に充填して加圧加熱することにより金微粒子分散エチルセルロース膜体１２’を作製する。前記金微粒子分散エチルセルロース膜体１２’は金濃度が１０〜２０％に調節されてなり、この膜体表面にレーザ光を照射して凹部２０を形成し、三次元微細加工を施す。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
三次元微細加工方法にあって、（１）金微粒子が１０〜２０質量％含有されてなる金微粒子分散エチルセルロース膜体を作製する工程、（２）前記金微粒子分散エチルセルロース膜体の表面にレーザ光を照射して所望のパターンを形成する工程、を含むことを特徴とする三次元微細加工方法。
【請求項２】
金微粒子分散エチルセルロース膜体が、金微粒子、エチルセルロース、及び溶剤を混練した混合物を粉砕加工した金微粒子分散エチルセルロース微粉体を、金型に充填して加圧加熱することにより形成されてなることを特徴とする請求項１記載の三次元微細加工方法。
【請求項３】
（１）工程が、金微粒子が１７±２質量％含有されてなる金微粒子分散エチルセルロース膜体を作製する工程である請求項１または２記載の三次元微細加工方法。
【請求項４】
針状体形成用マスタ型の製造方法にあって、（１）金微粒子が１０〜２０質量％含有されてなる金微粒子分散エチルセルロース膜体を形成する工程、（２）金属微粒子分散エチルセルロース膜体の表面にレーザ光を照射して針状凹部を形成する工程、を含むことを特徴とする針状体形成用マスタ型の製造方法。
【請求項５】
金微粒子分散エチルセルロース膜体が、金微粒子、エチルセルロース、及び溶剤を混練した混合物を粉砕加工した金微粒子分散エチルセルロース微粉体を、金型に充填して加圧加熱することにより形成されてなることを特徴とする請求項４記載の針状体形成用マスタ型の製造方法。
【請求項６】
（１）工程が、金微粒子が１７±２質量％含有されてなる金微粒子分散エチルセルロース膜体を作製する工程である請求項４または５記載の針状体形成用マスタ型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は微細加工方法にかかり、詳しくは三次元微細加工方法、特に生体医療やマイクロメカニクスに用いられる針状体の作製に用いるマスタ型の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体をはじめセンサ、計測、分析機器など様々な分野で既存製品の集積化、小型化が検討されている。これら各種基板は３次元微細加工を施した厚膜レジストにより構成されてなり、用途に応じたレジスト並びにその微細加工方法が提案されている。
【０００３】
この微細加工を応用した技術の１つにマイクロニードルと呼ばれる微小な針状体を製造する方法があり、具体的にはシリコンウェハに移動マスクを用いて放射光を露光する方法が知られている。しかし、所望のテーパ形状を得るためにはマスクの作製が困難であり、大掛かりな装置が必要であるといった問題があった。またシリコンウェハにエッチングを施して針状体を製造する方法がある。（特許文献１参照）ところが、この手法においては深さ方向の加工に限界があるためアスペクト比の大きな針状体が得られず、先鋭化に限界があった。
【０００４】
ここに、大型で高価な装置を必要とすることなく薄膜にマイクロメートルオーダーの微細加工を行う技術として、絞り込んだレーザ光を任意のパターンに従って薄膜に照射する方法がある。金属微粒子を高分子膜中に分散させた金属微粒子分散高分子膜は、金属微粒子に特有の光吸収特性を有するため、特定の波長域に発振波長を有する絞り込んだレーザ光を所定パターンに従って照射すれば、照射部分に形成される凹部からなる任意の微細構造を作製することができる。本出願人は、金属微粒子分散高分子膜を用いた光記録媒体、微細加工型、グレーティング等を開示している。（特許文献２参照）また前記手法を応用して針状体を形成する技術も提案されてなる。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−１０７５３号公報
【特許文献２】
特開２００１−３１０３３１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、本発明者が更に鋭意研究を重ねた結果、高分子膜中の金属微粒子の濃度により、得られる凹部の加工形状が異なることを見出した。即ち、ある特定の加工条件において、加工溝の深さ、幅、溝底部の曲率が極大値、極小値がしめされてなることを知見し、それを微細加工分野へ応用することを試みるたるものである。特に生体医療やマイクロメカニクスに用いられる針状体の製造に際して、先端の鋭角な針状体を作成できるようなマスタ型の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
即ち、本願請求項１記載の発明は、三次元微細加工方法にあって、（１）金微粒子が１０〜２０質量％含有されてなる金微粒子分散エチルセルロース膜体を作製する工程、（２）前記金微粒子分散エチルセルロース膜体の表面にレーザ光を照射して所望のパターンを形成する工程、を含むことを特徴とする。
【０００８】
本願請求項２記載の発明は、請求項１記載の三次元微細加工方法にあって、金微粒子分散エチルセルロース膜体が、金微粒子、高分子、及び溶剤を混練した混合物を粉砕加工した金微粒子分散エチルセルロース微粉体を、金型に充填して加圧加熱することにより形成されてなることを特徴とする。
【０００９】
本願請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の三次元微細加工方法にあって、（１）工程が、金微粒子が１７±２質量％含有されてなる金微粒子分散エチルセルロース膜体を作製する工程であることを特徴とする。
【００１０】
本願請求項４記載の発明は、針状体形成用マスタ型の製造方法にあって、針状体形成用マスタ型の製造方法にあって、（１）金微粒子が１０〜２０質量％含有されてなる金微粒子分散エチルセルロース膜体を形成する工程、（２）金属微粒子分散エチルセルロース膜体の表面にレーザ光を照射して針状凹部を形成する工程、を含むことを特徴とする。
【００１１】
本願請求項５記載の発明は、請求項４記載の針状体形成用マスタ型の製造方法にあって、金微粒子分散エチルセルロース膜体が、金微粒子、エチルセルロース、及び溶剤を混練した混合物を粉砕加工した金微粒子分散エチルセルロース微粉体を、金型に充填して加圧加熱することにより形成されてなることを特徴とする。
【００１２】
本願請求項６記載の発明は、請求項４または５記載の針状体形成用マスタ型の製造方法にあって、（１）工程が、金微粒子が１７±２質量％含有されてなる金微粒子分散エチルセルロース膜体を作製する工程であることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる三次元微細加工方法について説明する。
三次元微細加工方法とは、すなわち各種基板に設けた厚膜レジスト、具体的には金微粒子が１０〜２０質量％含有されてなる金微粒子分散エチルセルロース膜体の表面にレーザ光を照射して凹部を形成し、立体的な微細加工を施すことである。
【００１４】
金微粒子分散エチルセルロース膜体を形成する工程としては、まず金微粒子、エチルセルロース、及び溶剤からなる混合物を作製する。ここで金微粒子は数ｎｍ〜数十ｎｍの粒径を有する金微粒子であって、例えば特開平３−３４２１１号公報に開示されているガス中蒸発法によって溶媒中に独立分散させた状態で得られる。即ち、ヘリウム等の不活性ガスを導入した減圧容器内で金を蒸発させ、不活性ガスとの衝突により冷却され凝縮された金微粒子を、生成直後の孤立状態にある段階で別途導入されたｐ−キシレン、トルエン、α−テレピネオール等の有機溶媒の蒸気によって被覆することによって溶媒分散金微粒子を得る。
【００１５】
マトリクスとなる高分子は、金微粒子を高濃度にかつ凝集させることなく分散させることができる高分子が選択される。具体的にはエチルセルロースが好ましく、一定量以上の金微粒子を均一に分散させることができるといった効果がある。
【００１６】
前記溶剤は前記高分子を良好に溶解するものであれば特に限定されず、具体的にはｐ−キシレンあるいはトルエンが好ましい。
【００１７】
前記溶媒分散金微粒子と、前記高分子と、前記溶剤とを混合し、十分に混練して混合物を得る。溶剤の量は限定されないが、後工程で乾燥することを考慮に入れれば、高分子を溶解するために必要な最低限の量であることが好ましい。
【００１８】
前記混合物を室温で乾燥させ、続いて冷凍粉砕機で粉砕し、金微粒子分散エチルセルロース微粉体を作製する。冷凍粉砕機の専用容器に金微粒子分散エチルセルロースを封入し、液体窒素温度下で磁気的に駆動する衝撃子によって粉砕し、粉末状の金微粒子分散エチルセルロース、即ち金微粒子分散エチルセルロース微粉体を得る。金微粒子分散エチルセルロース微粉体の粒径は特に限定されないが、均一な金微粒子分散エチルセルロース膜を得るためには１ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１９】
得られた金微粒子分散エチルセルロース微粉体を、図２に示すように１００℃前後の温度に保持した平金型の下金型１１に充填する。続いて上金型１０で１０ＭＰａ以上の圧力までプレスし、５分間以上保持しながら金型の温度を上昇させる。ここで金型の温度は、金微粒子分散エチルセルロース微粉体１２が十分に溶解する温度以上で、金微粒子の凝集が発生しない程度の温度未満である必要がある。この温度範囲は使用する高分子によって変動し、エチルセルロースの場合は１４０℃以上、１５０℃未満である。なお、プレス温度が低いと、得られる金微粒子分散エチルセルロース膜体表面に粉末状の金微粒子分散エチルセルロースが残存し、良好な微細加工ができない。
【００２０】
所定時間のプレスを終えた後、平金型を開放し、室温下で放置して冷却し、金微粒子分散エチルセルロース膜体１２’を得る。下金型１１に充填する金微粒子分散エチルセルロース微粉体１２の量を調整することにより、数百μｍ程度以上さらには数ｍｍ程度に及ぶ膜厚の金微粒子分散エチルセルロース膜体１２’を容易に得ることができる。
【００２１】
この際、金微粒子分散エチルセルロース膜体１２’中に含まれる金微粒子が１０〜２０質量％となるように、高分子に対する前記溶媒分散金属微粒子の混合量を調整することが必要である。本発明者が知見したるところでは、高分子としてエチルセルロース、金属微粒子として金微粒子を用いたレジスト膜のレーザ加工において、金濃度１７質量％付近で温度傾斜が大きくなり、加工溝の深さが極大値、ならびに加工幅、曲率が極小値を示すことが判った。
【００２２】
金濃度により、加工溝の深さ、幅、溝底部の曲率が極大値、極小値をしめす理由としては、レーザー光の吸収による発熱と試料内部への熱伝導により説明できる。レーザー照射によって加熱された表面は、試料内部に比べ高い温度を持っており、この温度勾配を解消するように表面から内部に向かって熱エネルギーの拡散が起こる。一般に連続発振レーザーを照射したときの表面温度はレーザー強度、試料の吸収率に比例し、熱伝導率に反比例することが知られている。つまり、試料に含まれる金濃度の増加、すなわち光吸収率の増加に従い、表面温度が高くなり加工深さが増加するが、ある濃度、具体的には１７質量％を境に、熱伝導率の増加による表面温度の低下が見られ、ひいては加工深さの減少が起こる。また２４質量％を超えると凹部の底部に金微粒子の凝集がおこるため加工深さが減少する。
【００２３】
これらの知見をもとに研究を重ねた結果、凹凸の明瞭な微細加工を施すためには、金微粒子分散エチルセルロース膜体１２’に含まれる金属微粒子の量を１０〜２０質量％に調節することが好ましいことが判った。更に好ましくは、温度傾斜が大きい１７質量％付近、つまり１７±２質量％とすることが望ましい。この加工溝は針形状とした場合、高アスペクト比なテーパ面を有することから、生体医療やマイクロメカニクスに用いられる針状体用マスタ型として利用できる。尚、加工特性はマトリクスとなる高分子の溶融温度や分解温度により変化すると考えられることから、エチルセルロースと同等の溶融、分解温度を有するポリマーであれば同様の加工特性を示すと考えられる。
【００２４】
尚、金微粒子分散エチルセルロース膜体１２’を基板（図示せず）上に形成するにあたって、汎用のスピンコート法では、十分な膜厚の金微粒子分散エチルセルロース膜が得られないといった問題がある。また、スピンコート法を用いて数百μｍ以上の膜厚の金微粒子分散エチルセルロース膜体を作製することは可能であるが、スピンコートを数十回繰返す必要があり、工数が非常に多くかかるだけではなく、重ね塗りに伴って発生する表面のむらのため、良好な金微粒子分散エチルセルロース膜体を得ることが極めて困難である。
【００２５】
次に、金微粒子分散エチルセルロース膜体１２’の表面にレーザ光（図中矢印）を照射して凹部２０を形成し、微細加工を施す工程を図３に示す。凹部２０が針形状である場合は、針状体の製造に用いるマスタ型を作製できる。金微粒子分散エチルセルロース膜体１２’に、特定波長域に発振波長を有するレーザ光を照射すると、金微粒子が吸収した光エネルギーが熱エネルギーに変換され、その熱エネルギーが金微粒子周辺の高分子の物性に変化を与え、金微粒子分散エチルセルロース膜中に凹部が形成される。レーザ光を照射しながら金粒子分散高分子膜体１２’をその面内方向に移動させることによって、任意の形状の微細加工を施すことができる。この際、照射条件を必要に応じて調節することにより、円錐状の針状凹部が形成される。尚、レーザ照射時間が長すぎると凹部の先端が丸くなるという不具合が生じる。また凹部の先端形状はレーザ強度，金微粒子の濃度により変化するが，出力が数十ミリワットのレーザ光を照射する場合，照射時間は０．５秒以下が望ましい。
【００２６】
前記加工は、具体的には例えば図１に示すレーザ光照射系を用いて行うことができる。レーザ光源１としては、波長は金微粒子分散エチルセルロース膜体１２’の吸収波長領域内に収まるものであれば特に限定されるものではないが、レーザ光に対する感度を考慮に入れれば、金微粒子分散エチルセルロース膜体１２’の極大吸収波長付近の発振波長を有するものが好ましい。出力は十数ミリワット程度の小出力のものでも十分である。具体的には、可視光に対する極大吸収波長が５３０ｎｍ付近にあることから、５３２ｎｍのグリーンレーザなどが好適に用いられる。レーザ光は複数のミラー２及びハーフミラー３を介して光学顕微鏡４内に導かれる。モーター駆動により３次元方向に移動可能なＸＹＺステージ５上に載置された金微粒子分散エチルセルロース膜体１２’表面は、直上の対物レンズ７及びＣＣＤカメラ８及びＴＶモニター９、または図示しない接眼レンズを通して観察可能である。レーザ光を遮断した状態で金微粒子分散エチルセルロース膜体１２’表面の状態を確認した後、レーザ光を導入する。レーザ光は対物レンズ７によって金微粒子分散エチルセルロース膜上で１μｍ程度にまで絞り込まれる。金微粒子分散エチルセルロース膜体１２’表面をＴＶモニター９で観察しながら、必要に応じてＸＹＺステージ５をＸＹ方向に所望のパターンに従って駆動することにより金微粒子分散エチルセルロース膜体１２’に凹部２０を形成する。
【００２７】
尚、前記方法に従って針状凹部が形成された金微粒子分散膜体は、マスタ型として針状体の作製に用いられ、例えばマスタ型上にシリコーンゴム等の針状体原料を積層することにより針状成形体を作製できる。または（イ）マスタ型をエポキシ樹脂等に転写して、針状凸部を有する反転型を作製し、（ロ）反転型にニッケル等の電気メッキを施して、針状凹部を有する金型を作製し、（ハ）前記金型上に射出圧縮成形などにより針状成形体を形成することもできる。
【００２８】
反転型は、メッキ液に腐蝕されない材料で構成され、しかも導電性を有することが必要である。反転型に導電性を付与するためには、表面に電極層を設ける、もしくは、電気メッキが可能な程度の導電性を有する材料で反転型を構成する必要がある。例えば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂などをマスタ型に注型して表面形状を転写した後、この転写体の表面に電極層を形成し、針状凸部を有する反転型とする。電極層の形成方法としては、化学メッキ、真空蒸着法、スピンコート法、ディップ法などの薄膜形成方法が用いられる。もしくは、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂などに導電物質を配合した導電性組成物を注型してマスタ型を転写し、針状凸部を有する反転型を作製してもよい。表面の導電物質がメッキ析出の核として作用するため、特別な前処理を必要とすることなく容易に電気メッキからなるメッキ構造体を形成することができる。
【００２９】
電気メッキ可能な金属としては、単金属ではニッケル、銅、クロム、亜鉛、金、白金、銀、合金では、銅−亜鉛、亜鉛−ニッケル、ニッケル−鉄などが挙げられるが、金属製型としての強度、耐食性、熱伝導率等を考慮するとニッケルが最も好ましい。メッキ時間は特に限定されないが、金属製型として十分な膜厚のメッキ構造体を形成するためには１０時間以上が好ましい。
【００３０】
所定時間放置した後、メッキが施された反転型を取り出し、反転型を除去して、針状凹部を有する金型を得る。この際、反転型とメッキ金型の両者を剥離してもよく、また反転型をエタノール、トルエン等の溶剤によって溶解してもよい。
【００３１】
上記工程により得られた針状凹部を有する金型に、針状体原料を射出成形、圧縮成形、射出圧縮成形などして針状成形体を作製するが、通常用いられる射出成形では注入時に圧力が加わるため針状体原料の移動速度が速くなり、微小な凹部に針状体原料が入りにくく、転写率が悪いといった不具合がある。この転写率を向上させるには、射出圧縮成形を選択することが好ましい。射出圧縮成形とは射出成形と圧縮成形を組み合わせた手法であって、高速充填ならびに均一加圧による成形によって微細な形状の転写が可能である。
【００３２】
そして金型から針状成形体を剥離する。剥離を物理的に行う場合は、金型の微細な凹部に針状体が入り込んでいる為、充分な冷却時間を経てから脱型することが好ましい。また裏面よりメッキ構造体等をエッチング除去して、針状体を得てもよい。
【００３３】
【実施例】
以下、本発明にかかる三次元微細加工方法及び針状体用マスタ型の製造方法について実施例を示しながらさらに詳細に説明する。
金微粒子として２０．９質量％金含有トルエン分散金微粒子（真空冶金製パーフェクトゴールド）、高分子としてエチルセルロースを少量のｐ−キシレンと共に乳鉢で混練し、混合物を作製した。前記混合物を冷凍粉砕機（ＳＰＥＸ社製Ｍｉｌｌ６７５０）で粉砕し、６０℃で１時間乾燥した後、平均一次粒径１ｍｍ以下の金微粒子分散エチルセルロース微粉体を得た。
【００３４】
直径φ２０ｍｍの平金型を１００℃に保温後、前記金微粒子分散エチルセルロース微粉体を前記平金型の下金型に充填した。上金型を３００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力でプレスし、金型温度を１０℃／分の速度で１４５℃まで上昇させた。１０分経過後、成形品を取り出して室温下で放置し、膜厚約３００μｍの金微粒分散エチルセルロース膜体を得た。尚、加工形状と金濃度の関係を明らかにするために金濃度が１〜５０質量％の試料（エチルセルロース膜体）を準備した。
【００３５】
上記金微粒子分散エチルセルロース膜体に、図１に示す照射系を用いて穴加工を行った。グリーンレーザ光（波長：５３２ｎｍ）を対物レンズ（ＮＡ０．２６×１０）で集光し、０．５秒の照射時間で凹部を形成して、膜体に微細加工を施した。尚、照射面のレーザ強度は２３，１８，１３，９．８，４．１ｍＷになるように調整し、加工された溝の深さ、幅、曲率半径と金濃度の関係を調べた。図４に膜断面図と溝の測定位置、図５に加工溝の深さと金濃度の関係、図６，７に加工溝の幅と金濃度の関係、図８，９に曲率半径と金濃度の関係を示す。結果、金濃度１７質量％付近に加工溝の深さの極大値、曲率半径の極小値となり、アスペクト比（Ｄ／Ｗ）が高い加工溝が得られていることが判明した。
【００３６】
また、金濃度が１７質量％の微粒子分散エチルセルロース膜体に上記照射系で針状凹部を形成したマスタ型を作製した。このマスタ型をエポキシ樹脂に転写し、針状凸部を有する反転型を作製した。この反転型を、金蒸着により表面を導電化させた後、スルファミン酸ニッケル浴を用いて２Ａ／ｄｍ２の条件で２４時間電気メッキを施した。得られたメッキ構造体−反転型から反転型を除去し、針状凹部を有する金型を得た。この金型の裏面を銅基板に固着させた後、平板用射出成形装置に固定し、ポリエチレン樹脂を射出圧縮成形した。室温にて冷却した後、成形体を脱型した。結果、先端の鋭利な針状体が作製できた。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、すなわち本願請求項１記載の発明は、三次元微細加工方法にあって、（１）金微粒子が１０〜２０質量％含有されてなる金微粒子分散エチルセルロース膜体を作製する工程、（２）前記金微粒子分散エチルセルロース膜体の表面にレーザ光を照射して所望のパターンを形成する工程、を含むことを特徴とし、加工溝が深く、アスペクト比が高い微細加工を施すことができる。
【００３８】
本願請求項２記載の発明は、請求項１記載の三次元微細加工方法にあって、金微粒子分散エチルセルロース膜体が、金微粒子、エチルセルロース、及び溶剤を混練した混合物を粉砕加工した金微粒子分散エチルセルロース微粉体を、金型に充填して加圧加熱することにより形成されてなることを特徴とし、簡便な工数で、表面にむらがなく、厚みのある金微粒子分散エチルセルロース膜体を得ることができる。
【００３９】
本願請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の三次元微細加工方法にあって、（１）工程が、金微粒子が１７±２質量％含有されてなる金微粒子分散エチルセルロース膜体を作製する工程であることを特徴とし、金濃度を温度傾斜が大きい１７質量％付近に調節することで、高アスペクト比な加工溝を得ることができる。
【００４０】
本願請求項４記載の発明は、針状体形成用マスタ型の製造方法にあって、針状体形成用マスタ型の製造方法にあって、（１）金微粒子が１０〜２０質量％含有されてなる金微粒子分散エチルセルロース膜体を形成する工程、（２）金属微粒子分散エチルセルロース膜体の表面にレーザ光を照射して針状凹部を形成する工程、を含むことを特徴とし、高アスペクト比を有する針状体を形成できるようなマスタ型を提供できる。
【００４１】
本願請求項５記載の発明は、請求項４記載の針状体形成用マスタ型の製造方法にあって、金微粒子分散エチルセルロース膜体が、金微粒子、エチルセルロース、及び溶剤を混練した混合物を粉砕加工した金微粒子分散エチルセルロース微粉体を、金型に充填して加圧加熱することにより形成されてなることを特徴とし、簡便な工数で、表面にむらがなく、厚みのある金微粒子分散エチルセルロース膜体を得ることができる。
【００４２】
本願請求項６記載の発明は、請求項４または５記載の針状体形成用マスタ型の製造方法にあって、（１）工程が、金微粒子が１７±２質量％含有されてなる金微粒子分散エチルセルロース膜体を作製する工程であることを特徴とし、金濃度を温度傾斜が大きい１７質量％付近に調節することで、高アスペクト比な加工溝を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】金微粒子分散エチルセルロース膜体へのレーザ光照射系の概略図である。
【図２】平金型を用いて金微粒子分散エチルセルロース膜体を作製する状態の断面図である。
【図３】金微粒子分散エチルセルロース膜体にレーザ光を照射して凹部を形成し、微細加工する状態を示した断面図である。
【図４】膜体断面と寸法測定位置を示す図である。
【図５】各レーザー強度における加工深さ（Ｄ）と金濃度の関係を示す図である。
【図６】各レーザー強度における加工幅（Ｗ）と金濃度の関係を示す図である。
【図７】各レーザー強度における加工幅（Ｗ）と金濃度の関係を示す図である。
【図８】各レーザー強度における加工溝底部の曲率半径（Ｒ）と金濃度の関係を示す図である。
【図９】各レーザー強度における加工溝底部の曲率半径（Ｒ）と金濃度の関係を示す図である。
【符号の説明】
１  レーザー光源
２  ミラー
３  ハーフミラー
４  光学顕微鏡
５  ＸＹＺステージ
７  対物レンズ
８  ＣＣＤカメラ
９  ＴＶモニター
１０  上金型
１１  下金型
１２  金微粒子分散エチルセルロース微粉体
１２’金微粒子分散エチルセルロース膜体
２０  凹部
【図１】
2004148452.tif 000003
【図２】
2004148452.tif 000004
【図３】
2004148452.tif 000005
【図４】
2004148452.tif 000006
【図５】
2004148452.tif 000007
【図６】
2004148452.tif 000008
【図７】
2004148452.tif 000009
【図８】
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【図９】
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