(57)【要約】【課題】コーティングにより、コーティング対象物の様々な特性を向上させることのできる被覆層形成方法、被覆層を有した部材等を提供することを目的とする。【解決手段】カーボンナノチューブと金属からなる被覆層１１、あるいはカーボンナノチューブからなる被覆層３２をリレーの接点部５、６や金型５０の型面５０ａに、メッキにより形成するようにした。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
母材に、カーボンナノ材料が分散したメッキ浴を接触させる接触工程と、
前記母材の表面にカーボンナノ材料を含む前記メッキ浴の成分を析出させる析出工程と、を含むことを特徴とする被覆層形成方法。
【請求項２】
前記メッキ浴には、カーボンナノ材料と金属材料とが含まれ、
前記析出工程では、前記母材の表面に前記カーボンナノ材料と前記金属材料を含む層が形成されることを特徴とする請求項１に記載の被覆層形成方法。
【請求項３】
前記接触工程に先立ち、前記母材の表面上に下地金属層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１または２に記載の被覆層形成方法。
【請求項４】
前記メッキ浴が、イオン系界面活性剤または非イオン系界面活性剤を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の被覆層形成方法。
【請求項５】
前記析出工程は、電解メッキまたは無電解メッキにより行われることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の被覆層形成方法。
【請求項６】
前記カーボンナノ材料は、単層または多層のナノチューブ、フラーレン、金属内包フラーレンのいずれかであることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の被覆層形成方法。
【請求項７】
部材の主体を構成する部材本体と、
前記部材本体の表層部に形成され、カーボンナノ材料と金属を含む被覆層と、を有することを特徴とする被覆層を有した部材。
【請求項８】
前記被覆層は、前記金属中に前記カーボンナノ材料が混在していることを特徴とする請求項７に記載の被覆層を有した部材。
【請求項９】
前記被覆層は、実質的に前記カーボンナノ材料からなることを特徴とする請求項７に記載の被覆層を有した部材。
【請求項１０】
前記カーボンナノ材料は、単層または多層のナノチューブ、フラーレン、金属内包フラーレンのいずれかであることを特徴とする請求項７から９のいずれかに記載の被覆層を有した部材。
【請求項１１】
互いに接近・離間する方向に移動可能な状態で対向配置された接点部と、
前記接点部のそれぞれの表層部に形成され、カーボンナノ材料と金属を含む被覆層と、を備えることを特徴とする電気接点部材。
【請求項１２】
成形対象に所定のパターンを転写成形する金型のパターン形成面と、
少なくとも前記パターン形成面に形成され、カーボンナノ材料を含む被覆層と、を有することを特徴とする金型。
【請求項１３】
前記被覆層は、カーボンナノ材料と金属を含んで形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の金型。
【請求項１４】
前記金型はニッケルを主体として形成されていることを特徴とする請求項１２または１３に記載の金型。
【請求項１５】
前記金型は、前記成形対象の少なくとも表層部をそのガラス転移点以上に加熱した状態で、前記成形対象に当該金型を押し付けることで、前記パターン形成面のパターンを前記成形対象に転写するためのものであることを特徴とする請求項１２から１４のいずれかに記載の金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カーボンナノ材料を含む被覆層の形成方法、被覆層を有した部材等に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種部材の表面を、腐蝕防止、硬度向上等、様々な目的で改質するためのコーティング技術として、金属材料によるメッキが多用されているのは、特許文献等を挙げるまでもなく周知の通りである。
例えば、リレー、スイッチコネクタ等に使用される電気接点材料においては、従来より、金系、銀系、白金系の金属材料によるメッキが使用されている。
【０００３】
また、このようなコーティング技術として、近年特に注目されているカーボンナノチューブを用いて電気接点の表面を改質し、接触抵抗を安定させる技術も提案されている（例えば、特許文献１参照。）。これは、カーボンナノチューブを、バインダ用ポリマーに混合して生成したものを電気接点材料とするものである。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−７５１０２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような電気接点材料を例に挙げると、金系材料は融点が低く硬度も低いため、溶融による粘着・溶着等といった不良を発生しやすい傾向がある。これに対し、白金系材料は、融点が高く硬度も高いので、粘着や溶着といった不良は発生しにくいものの、接点表面に酸化膜を形成しやすく、接触個所や接触面積が安定しないために接触抵抗が不安定になるという問題がある。また、銀系材料は、上記のような問題に対しては金系材料、白金系材料の中間的な特性を有しているが、雰囲気中に含まれる硫黄成分によって硫化し、接触抵抗が不安定になってしまうという問題がある。
このように、金属材料のみを用いて行うコーティングでは、電気接点部材を形成した場合、電気的な特性や安定性、つまりはリレー、スイッチ、コネクタ等の電気接点材料としての故障率の低減に限度がある。
【０００６】
また、電気接点材料用のコーティングに限らず、様々な目的で部材の表面を改質するためのコーティング技術として、金属メッキを用いたとしても、色々な面で、向上の余地が残されているのが実状である。
【０００７】
特許文献１に記載された技術では、バインダ用ポリマーにカーボンナノチューブを混合して生成した材料は、ポリマーの存在により電気抵抗が高く、耐熱性が低いという問題を有する他、電気接点材料において接触抵抗を安定させる以外の目的でのコーティングに適用することが困難である、という課題も有する。
【０００８】
この他、金型を用いたプレス成型（ホットエンボスあるいはホットプレス法）のうち、数１０μｍ以下の微細パターンの成型用金型には、半導体製造技術によって微細加工されたシリコンの超微細形状を正確に転写ができることから、ニッケル電鋳法が一般に用いられている。
ニッケル電鋳法による微細パターンの成型用金型（以下、これをニッケル製金型と適宜称する）を用いて樹脂やガラスの成型素材を成型する方法では、金型と成型素材を加熱（素材のガラス転移温度以上に加熱する）した状態で金型を成型素材に押し付け、成型素材を変形させて金型形状を成型素材上へ転写する。
大量に成型品を製造するには、この一連の工程を繰り返すことになるわけであるが、この繰り返し工程において、金型と成型素材は、押し付け時、剥離時においてすべり接触し、金型表面を少しずつ磨耗させることになる。この磨耗量が一定量を超えると、金型形状が設計形状から誤差を生じるため、金型の交換が必要となる。その交換頻度は、生産性向上や金型償却費用を低減しデバイス単価を下げる観点から、極力少ないほうが好ましい。
ニッケル金属のヤング率（約２１０ＧＰａ）は、通常射出成型等で用いられる金型用ステンレス鋼（約５００ＧＰａ）に比べ小さく、しかも局部的に強いすべり摩擦力が働くので、磨耗の頻度が特に激しい。したがって、ニッケル製金型の磨耗量を減少させ、金型耐久性を向上させるための何らかのコーティング技術が、求められている。
【０００９】
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、コーティングにより、コーティング対象物の様々な特性を向上させることのできる被覆層形成方法、被覆層を有した部材等を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる目的のもと、本発明の被覆層形成方法は、母材をメッキ浴に浸漬する等して、母材に、カーボンナノ材料が分散したメッキ浴を接触させる接触工程と、母材の表面にカーボンナノ材料を含むメッキ浴の成分を析出させる析出工程と、を含むことを特徴とする。
これにより、母材の表面に、カーボンナノ材料を含む被覆層が形成される。
なお、母材としては、金属（合金を含む）だけでなく、樹脂等を用いることもできる。また、このときに用いるカーボンナノ材料は、単層または多層のナノチューブ、フラーレン、金属内包フラーレンのいずれかとすることができる。また、これらのカーボンナノ材料は、粉砕し、所定以下の粒子とした後にメッキ浴に分散させるのが好ましい。
さらに、メッキ浴に、カーボンナノ材料と金属材料とを含めるようして、析出工程で、母材の表面にカーボンナノ材料と金属材料を含む層を形成することもできる。メッキ浴に、イオン系界面活性剤または非イオン系界面活性剤を含むことがカーボンナノ材料の浴中への分散に効果的である。また、カーボンナノ材料の浴中への分散のために、クロム混酸等でカーボンナノ材料を前処理することも有効である。
このとき、析出工程は、電解メッキまたは無電解メッキにより行うことができる。つまり被覆層をメッキにより形成するのである。
さらに、接触工程に先立ち、母材の表面上に下地金属層を形成し、この下地金属層上にカーボンナノ材料を含む被覆層を形成するようにしてもよい。
【００１１】
本発明は、被覆層を有した部材として捉えることもでき、その場合、この部材は、部材の主体を構成する金属製や樹脂製等の部材本体と、部材本体の表層部に形成され、カーボンナノ材料と金属を含む被覆層と、を有することを特徴とする。
ここで、被覆層は、金属中にカーボンナノ材料が混在した構成とすることもできるし、金属が微量で実質的にカーボンナノ材料からなる構成とすることもできる。
また、部材本体の表層部に、金属を含む第一の被覆層を形成し、その第一の被覆層上にカーボンナノ材料を含む第二の被覆層を積層させて形成し、これら第一の被覆層および第二の被覆層を被覆層とすることも可能である。
【００１２】
また、本発明を電気接点部材として捉えれば、この電気接点部材は、互いに接近・離間する方向に移動可能な状態で対向配置された接点部と、接点部のそれぞれの表層部に形成され、カーボンナノ材料と金属を含む被覆層と、を備えることを特徴としたものとなる。
ここで、接点部は、互いに接近・離間する方向に移動可能な状態で対向配置されているのであれば、一対一、一対複数、複数対複数等であってもよく、ダブルブレーク式の接点や、ロータリー式の接点等、あらゆる電気接点を含むものである。
【００１３】
さらに、本発明は、成形対象に所定のパターンを転写成形する金型のパターン形成面と、少なくともパターン形成面に形成され、カーボンナノ材料を含む被覆層と、を有することを特徴とする金型として捉えることも可能である。
このとき、被覆層は、カーボンナノ材料単独で形成してもよいが、カーボンナノ材料と金属を含んで形成することができる。
また、金型はいかなる材料で形成してもよいが、特にヤング率の低い材料であるニッケルを主体とした金型に対し、本発明を適用するのが有効である。このような金型は、特に、成形対象の少なくとも表層部をそのガラス転移点以上に加熱した状態で、成形対象に金型を押し付けることで、パターン形成面のパターンを成形対象に転写するためのものとすることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
〔第一の実施の形態〕
図１は、本実施の形態における処理対象となる電気接点部材の構成を説明するため図である。
この図１に示すように、電気接点部材であるリレー１は、固定片２と、可動片３とが、支持部４に支持された構成となっている。図１（ｂ）に示すように、このうち可動片３は、電気信号や磁場、外力等が加えられると、支持部４側を中心として固定片２側に回動し、加えられていた電気信号や磁場、外力等が解除されると、可動片３自体が有する弾性力、あるいは別途設けられた弾性部材等による弾性力により、図１（ａ）に示した元の状態に戻るようになっている。
固定片２、可動片３は、その先端部に接点部５、６を有しており、可動片３が固定片２側に回動した状態で、接点部５と接点部６が接触して電気的に導通するようになっている。
【００１５】
このようなリレー１において、固定片２の接点部５と、可動片３の接点部６は、それぞれ以下に示すような構成を有している。
すなわち、図２（ａ）に示すように、接点部５、６は、基材（母材、部材、部材本体）１０となる金属の表面に、被覆層１１が積層されて形成された構成となっている。
基材１０を形成する材料としては、Ａｕ，Ｐｔ，Ｒｕ，Ｒｄ，Ａｇ，Ｎｉあるいはこれら金属の合金及びこれら金属が積層されたもの等が好適である。
被覆層１１は、カーボンナノチューブ相Ｃと金属相Ｍとが混在した状態で、基材１０の表面（表層部）にメッキにより薄膜状に付着させることで形成されており、その厚さを０．０１〜１００００μｍとするのが好ましい。
【００１６】
ここで、被覆層１１のカーボンナノチューブ相Ｃを形成するのに用いるカーボンナノチューブについて説明する。
カーボンナノチューブは、熱伝導性、電気伝導性、機械的強度等に優れた特性を有するもので、アーク放電法、レーザ蒸発法、プラズマ合成法、炭化水素触媒分解法、化学気相成長法、熱分解法等、公知の種々の生成法により生成されたものを適宜用いることができる。
また、「カーボンナノチューブの生成法」（“化学と工業”、社団法人日本化学会、Ｖｏｌ５５  Ｎｏ．１１、平成１４年（２００２年）、ｐ．１２１１−１２１４）に開示された生成法や、新たに開発された他の生成法で生成されたカーボンナノチューブを用いることももちろん可能である。
新たに開発された生成法としては、例えば、特願２００２−１９６２５９号に開示された、「炭素原子から構成されるグラフェンシートが中空チューブ状になり、複数のチューブが入れ子状に積層した構造を持つ多層の微細炭素繊維で、最外層の直径が１００ｎｍ以下の中空の微細炭素繊維であって、該グラフェンシートが形成する隣接する２つの層の層間距離が０．３４４ｎｍより大きく、各層のカイラリティー（Ｃｈｉｒａｌｉｔｙ）が無作為に組み合わされていて、黒鉛的でない構造を持つ微細炭素繊維」を製造するための、化学熱分解法、触媒化学気相合成法、アーク放電法、レーザ蒸発法がある。
なお、上記したような各種生成法で生成されるカーボンナノチューブは、多層カーボンナノチューブ、単層カーボンナノチューブのいずれであっても良い。
【００１７】
このように被覆層１１を形成するカーボンナノチューブは、基材１０の表面に対し、垂直・並行、いずれの方向に配向していても構わない。
また、カーボンナノチューブは、バンドルの状態であってもよいし、これをさらに粉砕してもよい。粉砕する場合には、製造されたバンドルのカーボンナノチューブをボールミル等の粉砕手段により、さらに必要に応じ化学処理等により、最終的に長さ１μｍ以下に粉砕するのが好ましい。
【００１８】
基材１０上に被覆層１１を形成するには、カーボンナノチューブを分散させた浴を用い、基材１０に対し電解メッキを行う。
すなわち、図３に示すように、メッキ槽２０の浴（メッキ浴）２１中に、対極（陽極）２２と、作用極（陰極）２３側に配した基材１０とを浸漬させる。
このとき、浴２１へカーボンナノチューブを投入する前に、クロム混酸等でカーボンナノチューブを前処理することによって、本来疎水性のカーボンナノチューブの表面に水酸基を付加し、浴２１への分散が可能となる。
また、浴２１には、界面活性剤を投入することにより、カーボンナノチューブの表面に親水性の膜を張った状態にして水溶液中に分散させることができる。このときの界面活性剤としては、イオン系界面活性剤または非イオン系界面活性剤が好適である。
また、対極２２には、例えば白金（Ｐｔ）等を好適に用いることができる。
【００１９】
表１に、メッキ条件の一例を示す。表１に示すように、浴２１には、金属相Ｍを形成するための金属である金（Ａｕ）を８〜１５ｇ／Ｌ分散させたＫＡｕ（ＣＮ）２溶液を用い、そのｐＨは４．０〜９．０、浴温は２０〜９０℃、電流密度は０．１〜１００ｍＡ／ｃｍ２、浴２１へのカーボンナノチューブの投入量は０．１〜１００ｇ／Ｌ、分散量としては０．０１〜１０ｗｔ％となるようにするのが好ましく、さらに、界面活性剤を０．１〜１０ｇ／Ｌ投入するのが好ましい。
【００２０】
【表１】
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【００２１】
そして、これら対極２２と作用極２３との間に所定の電圧を印加することで、作用極２３側の基材１０上に浴２１に含まれる成分のうちカーボンナノチューブと金属を析出させ、被覆層１１を形成するのである。
【００２２】
また、図２（ｂ）に示すように、接点部５、６は、基材１０となる金属の表面に、金属からなる被覆層３１と、被覆層３１上に積層してカーボンナノチューブからなる被覆層３２が形成された構成とすることもできる。
ここで、被覆層３１は、被覆層３２の下地金属層となるものであり、例えば金（Ａｕ）等を用いるのが好適である。また、被覆層３２は、金属が微量に含まれ実質的にカーボンナノチューブからなるもの、あるいは完全にカーボンナノチューブからなるもの、のいずれかとすることができる。
このような被覆層３１、被覆層３２を形成するには、まず、基材１０上に、電解メッキ等により、金メッキを施すことで被覆層３１を形成する。なお、この被覆層３１を形成するための金メッキについては、周知のメッキ法を用いれば良いので詳細な説明を省略する。
被覆層３１を形成した後、被覆層３２を、カーボンナノチューブを分散させた浴を用い、電解メッキを行うことで形成するのである。
なお、基材１０を形成する金属自体が、被覆層３２に対する密着性に優れるものであれば、下地金属層としての被覆層３１を廃し、基材１０上に直接被覆層３２をメッキにより形成することも可能である。
【００２３】
上述したように、カーボンナノチューブと金属からなる被覆層１１、あるいはカーボンナノチューブからなる被覆層３２を接点部５、６に形成することで、リレー１の信頼性を高めることができる。
すなわち、表２に示すように、カーボンナノチューブは、従来電気接点のコーティングに用いられていた金、白金、銀に比較し、ヤング率が非常に高い。これにより、接点部５、６の硬度を高めることができるため、粘着が生じにくくなる。
また、表２に示すように、カーボンナノチューブは、従来電気接点のコーティングに用いられていた金、白金、銀に比較し、熱伝導率が高いため、放熱が速やかに行われ、接点部５、６の温度が上昇しにくく、これによって溶着が生じにくくなる。
【００２４】
【表２】
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【００２５】
加えて、カーボンナノチューブは化学的安定性が高いため、接点部５、６の表面が酸化・硫化しにくく、接触抵抗の安定化を図ることができる。
このようにして、リレー１を、信頼性が高く、長寿命で、故障率の低いものとすることが可能となるのである。
【００２６】
なお、上記実施の形態では、被覆層１１、３１、３２を形成するに際し、電解メッキを用いたが、これに代えて、溶液中での還元反応を利用して対象物の表面にメッキ金属を析出させる無電解メッキを用いることも可能である。
【００２７】
〔第二の実施の形態〕
図４は、本実施の形態における処理対象となる金型の構成を説明するため図である。
この図４に示すように、金型（母材、部材、部材本体）５０は、所定のパターンを基板（成形対象）６０に転写するためのもので、その型面（パターン形成面）５０ａ側に所定のパターンが凹凸５１により形成されている。この凹凸５１は、金型５０の原盤となるシリコン基板等にエッチング等の半導体微細加工技術によって所定のパターンを形成した後、このシリコン基板等の表面にニッケルメッキ法（電気鋳造（エレクトロフォーミング）法）等によって金属メッキを施し、この金属メッキ層を剥離することで形成することができる。
【００２８】
このような金型５０は、図４（ａ）に示すように、基板６０（の少なくとも表層部）をガラス転移温度以上に加熱しておき、その状態で図４（ｂ）に示すように金型５０を基板６０に押し付ける。そして、図４（ｃ）に示すように、金型５０を一定時間押し付けて荷重を保持した後、金型５０を冷却し、図４（ｄ）に示すように、基板６０から引き離す。この一連の工程で、基板６０の表層部が、金型５０の凹凸５１に対応した形状に成形加工されるようになっている。
【００２９】
本実施の形態において、金型５０は、前記第一の実施の形態の接点部５、６と同様、カーボンナノチューブ相Ｃと金属相Ｍとが混在した被覆層１１（図２（ｃ）参照）、あるいはカーボンナノチューブからなる被覆層３２（図２（ｄ）参照）を有している。
図２（ｃ）に示したように、金型５０に、カーボンナノチューブ相Ｃと金属相Ｍが混在し、カーボンナノチューブと金属を含む材料からなる被覆層１１が形成された構成とする場合、カーボンナノチューブと金属を混合して分散させた浴２１を用い、電解メッキを行って金型５０を製作する。
すなわち、図３に示したように、作用極（陰極）２３側に、所定のパターンが形成された金型５０の原盤５２を配し、対極（陽極）２２とともに、メッキ槽２０の浴２１中に浸漬させる。
このとき、対極２２には、例えば白金（Ｐｔ）等を好適に用いることができる。
表３に、浴２１の成分およびメッキ条件について、３つの例（条件１〜３）を示す。
【００３０】
【表３】
2004253229.tif 000005
【００３１】
そして、これら対極２２と作用極２３との間に所定の電圧を印加することで、作用極２３の金属上にニッケルＮｉとカーボンナノチューブとを析出させ、原盤５２の表層部に被覆層１１を形成するのである。
この後、浴２１から原盤５２を引き上げ、必要に応じて所定の後処理を行なった後、原盤５２から被覆層１１を剥離することで、所定のパターンを有したこの被覆層１１を金型５０として用いるのである。
このとき、被覆層１１自体を金型５０とすることもできるが、背面側（凹凸５１が形成された型面５０ａの反対側）にニッケル等の金属からなる層を形成することもできる。この場合、上記のように原盤５２の表層部に被覆層１１を形成した後、引き続き原盤５２にニッケルメッキ法（電気鋳造（エレクトロフォーミング）法）等によって金属メッキ等を施すことで、被覆層１１に重ねて層を形成すれば良い。この層を設けることで、金型５０の表層部にのみカーボンナノチューブを含む被覆層１１が形成され、高価なカーボンナノチューブの使用量を抑え、金型５０のコスト低減を図ることができる。また、被覆層１１の背面側に層を設けることで、被覆層１１を補強するという効果もある。
また、図２（ｄ）に示したように、金型５０を、下地金属層となる被覆層３１上にカーボンナノチューブからなる被覆層３２が積層された構成とする場合も、上記と同様、浴２１によるメッキで原盤５２の表層部に被覆層３２を形成した後、引き続き原盤５２にニッケルメッキ法（電気鋳造（エレクトロフォーミング）法）等によって金属メッキを施すことで、被覆層３２に重ねて下地金属層となる被覆層３１を形成し、これら被覆層３１および３２を原盤５２から剥離すれば良い。
【００３２】
なお、メッキにより被覆層１１、３２を形成し、金型５０とする際には、電解メッキだけでなく、無電解メッキを用いることができる。そのときの浴２１の成分、およびメッキ条件の例を挙げれば、表４または表５のようになる。なお、表４にはＮｉＰを用いた場合の条件を示した。また表５には、ＮｉＢを用いた場合について、２つの条件（条件Ａ、Ｂ）を示した。
【００３３】
【表４】
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【００３４】
【表５】
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【００３５】
上述したように、大きいヤング率を有するカーボンナノチューブを含む被覆層１１、３２を金型５０の型面５０ａとして形成することで、ヤング率の低いニッケルからなる金型５０全体の硬度を高めることができる。これにより、成型加工時の型面５０ａの磨耗を減少させ、金型５０の寿命を延ばすことができる。また、カーボンナノチューブの熱伝導性は金属材料に比べて１０倍以上高いので、図４に示したようなプロセスで行われる成型加工時における金型５０の加熱・冷却応答性が向上し、成型プロセス時間の短縮化も図ることができる効果がある。
【００３６】
なお、上記第二の実施の形態では、原盤５２にメッキにより形成した被覆層１１、３１、３２を原盤５２から剥離し、これを金型５０とする構成としたが、金型の母材を金属やセラミックス等のいわゆる金型素材で形成し、その型面に精密機械加工を施した後、母材を浴２１に浸漬させ、その表層部に被覆層１１、３１、３２を直接形成し、これを金型とすることもできる。
また、微細パターンの転写用の金型５０を例に挙げたが、もちろん金型５０の用途については、通常の樹脂成形、プレス加工等とすることもできる。その場合、カーボンナノチューブの下地金属層となる被覆層３１や、被覆層１１においてカーボンナノチューブに混合される金属は、ニッケル以外とすることも可能である。
この他、特性向上のため、メッキ時に、カーボンナノチューブを添加するだけでなく、例えばタングステン、コバルト、クロム等、他の金属種を添加し、合金化を図ることも可能である。
【００３７】
また、本発明は、上記各実施の形態に示した接点部５、６や金型５０だけでなく、他の様々な対象物に、カーボンナノチューブによる被覆を可能とするものであり、それにより対象物の熱伝導性、電気伝導性、機械的強度等の特性を向上させることができる。
例えば、ＩＣやＣＰＵ等に用いられるヒートシンクに本発明を適用すれば、ＩＣやＣＰＵの放熱性を向上させることができる。また、金属の共振器（レゾネータ）等に本発明を適用すれば、共振器の硬度が上がって共振周波数が上がり、これによって分解能（感度）を向上させることもできる。また、板バネやコイルバネ等、各種弾性部材に本発明を適用すれば、カーボンナノチューブの大きいヤング率により、小型で大きな反発力を発揮する弾性部材を実現することができる。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、カーボンナノ材料を含む被覆層を形成することで、電気接点部材や金型をはじめとした、様々な部材の特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態における電気接点部材の構成を示す図である。
【図２】カーボンナノ材料を含む層の形態の例を示す図であって、（ａ）は母材上にカーボンナノ材料と金属を含む層を形成した場合を示す断面図、（ｂ）は母材上に下地金属層を介してカーボンナノ材料からなる層を形成した場合、（ｃ）はカーボンナノ材料と金属を含む層で形成した金型の断面図、（ｄ）は下地金属層上にカーボンナノ材料からなる層を形成した金型の断面図である。
【図３】メッキ装置の基本的な構成を示す図である。
【図４】金型の構成および金型によるパターン形成のプロセスを示すための図である。
【符号の説明】
１…リレー（電気接点部材）、５、６…接点部、１０…基材（母材、部材、部材本体）、１１、３２…被覆層、２１…浴（メッキ浴）、３１…被覆層（下地金属層）、５０…金型（母材、部材、部材本体）、５０ａ…型面（パターン形成面）、６０…基板（成形対象）
【図１】
2004253229.tif 000008
【図２】
2004253229.tif 000009
【図３】
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【図４】
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