(57)【要約】【課題】衝撃を吸収することにより電子機器を構成する部材の破損を防止できるとともに、使用者に対する安全性が高い電磁波シールド軟質筐体及び電子機器を提供すること。【解決手段】携帯電話１は、携帯電話１の前側の外殻を構成する筐体前部７及び筐体後部９と、ディスプレイ１１と、図示しない電子回路とから構成される。筐体前部７及び筐体後部９は、それぞれ、ブタジエンとスチレンとの共重合体から成る筐体本体１３と、筐体本体１３の内側全体を覆うように形成された電磁波シールド層１５とから成る。電磁波シールド層１５は、Ｃｕから成る第１電磁波シールド層１７と、Ｎｉから成る第２電磁波シールド層１９とから構成される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟質樹脂から成る筐体本体と、前記筐体本体の内側に形成された金属薄膜層とを備え、前記金属薄膜層が電磁波シールド性を有することを特徴とする電磁波シールド軟質筐体。
【請求項２】
前記金属薄膜層は、イオンプレーティング又はスパッタリングにより形成される層であることを特徴とする前記請求項１に記載の電磁波シールド軟質筐体。
【請求項３】
前記金属薄膜層は、Ｎｉ、Ｃｕ、ＣｏＺｎ、Ｎｂ系合金、フェライトの中から選ばれる１種以上から成ることを特徴とする前記請求項１又は２に記載の電磁波シールド軟質筐体。
【請求項４】
前記金属薄膜層の膜厚が１０〜５００ｎｍの範囲にあることを特徴とする前記請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールド軟質筐体。
【請求項５】
前記軟質樹脂は、ブタジエンとスチレンとの共重合体であることを特徴とする前記請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド軟質筐体。
【請求項６】
前記請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールド軟質筐体を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、携帯電話、自動車に搭載される電子機器、家電製品等に用いられる電磁波シールド軟質筐体及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯電話、自動車に搭載される電子制御機器、家電製品等の電子機器の筐体としては、電磁波による誤動作を防止するために、電磁波シールド筐体が用いられてきた。この電磁波シールド筐体は、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリビニルテレフタレート（ＰＢＴ）等の硬質樹脂から成る筐体本体の内側に、金属薄膜層を、イオンプレーティングやメッキ等の方法により設けたものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の電磁波シールド筐体は、硬質樹脂の筐体本体を備えているため、電磁波シールド筐体に衝撃が加えられた場合に、その衝撃が、そのまま、電子機器の他の部材に伝わってしまう。例えば、携帯電話を床に落とした場合には、その電磁波シールド筐体に与えられた衝撃が、そのまま映像画面や内部の電子回路に伝わり、それらが破損してしまうという問題があった。
【０００４】
また、電磁波シールド筐体に突起部分がある場合や、電磁波シールド筐体を構成する部品の型合わせが悪いことによって鋭利な部分が生じている場合には、それらの突起部や鋭利な部分が硬質樹脂から成るため、使用者に危険を及ぼす恐れがあるという問題があった。特に、近年のＰＬ法の施行により、安全上の問題は一層重要となっている。
【０００５】
本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、衝撃を吸収することにより電子機器を構成する部材の破損を防止できるとともに、使用者に対する安全性が高い電磁波シールド軟質筐体及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
（１）請求項１の発明は、軟質樹脂から成る筐体本体と、前記筐体本体の内側に形成された金属薄膜層とを備え、前記金属薄膜層が電磁波シールド性を有することを特徴とする電磁波シールド軟質筐体を要旨とする。
【０００７】
本発明の電磁波シールド軟質筐体は、軟質樹脂から成る筐体本体を備えているため、衝撃を受けた場合でも、その衝撃を吸収することができる。
そのため、例えば、本発明の電磁波シールド軟質筐体を電子機器の筐体として使用した場合に、電磁波シールド軟質筐体に衝撃が加えられても、電子機器の部材（例えば映像画面、電子回路）には衝撃が伝わりにくく、それらの破損を防止することができる。
【０００８】
また、本発明の電磁波シールド軟質筐体の本体（筐体本体）は軟質樹脂から成るので、例えば、電磁波シールド軟質筐体に突起部分があったり、電磁波シールド軟質筐体を構成する部品の型合わせが悪いことによって鋭利な部分が生じている場合でも、使用者に怪我を負わせたりすることがない。つまり、本発明の電磁波シールド軟質筐体は、使用者に対する安全性に優れている。
【０００９】
更に、本発明の電磁波シールド筐体は、筐体本体の内側に金属薄膜層を備えていることにより、電磁波シールド効果を奏する。
・前記軟質樹脂とは、例えば、ショアＡの測定方法において、硬度が２０〜１００の範囲にある樹脂をいう。軟質樹脂としては、例えば、水素化スチレンブタジエン樹脂、ポリオレフィン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等が挙げられる。
【００１０】
ポリオレフィン系エラストマーとしては、例えば、サーモラン（商品名、三菱油化製）、ミラストマー（商品名、三井石化製）、住友ＴＰＥ（商品名、住友化学製）等がある。ポリウレタン系エラストマーとしては、例えば、ペレセン（商品名、化成アップジョン製）、エラストラン（商品名、日本エラストラン製）、パラブレン（商品名、日本ポリウレタン製）、パンデックス（商品名、大日本インキ化学製）、タケラック（商品名、武田薬品製）、アイアンラバー（商品名、日本オイルシール製）、イーグルラン（商品名、北辰化学製）、ハイプレン（商品名、三井日曹ウレタン製）等がある。ポリエステル系エラストマーとしては、例えば、ペルプレン（商品名、東洋紡製）、ハイトレル（昭和ネオプレン製）等がある。
（２）請求項２の発明は、前記金属薄膜層は、イオンプレーティング又はスパッタリングにより形成される層であることを特徴とする前記請求項１に記載の電磁波シールド軟質筐体を要旨とする。
【００１１】
本発明の電磁波シールド軟質筐体では、イオンプレーティング又はスパッタリングにより金属薄膜層を形成しているので、軟質樹脂から成る筐体本体に対し、金属薄膜層の密着力が十分高い。そのため、例えば、電磁波シールド軟質筐体が屈曲した場合でも、金属薄膜層が剥がれてしまうようなことがない。
（３）請求項３の発明は、前記金属薄膜層は、Ｎｉ、Ｃｕ、ＣｏＺｎ、Ｎｂ系合金、フェライトの中から選ばれる１種以上から成ることを特徴とする前記請求項１または２に記載の電磁波シールド軟質筐体を要旨とする。
【００１２】
本発明の電磁波シールド軟質筐体は、上記の材料から成る金属薄膜層を備えているので、充分な電磁波シールド効果を奏することができる。
・前記Ｎｂ系合金としては、例えば、ＣｏＺｒＮｂ等が挙げられる。
（４）請求項４の発明は、前記金属薄膜層の膜厚が１０〜５００ｎｍの範囲にあることを特徴とする前記請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールド軟質筐体を要旨とする。
【００１３】
本発明の電磁波シールド軟質筐体では、金属薄膜層の膜厚が１０ｎｍ以上であるので、充分な電磁波シールド効果を奏することができる。
また、金属薄膜層の膜厚が５００ｎｍ以下であるので、金属薄膜層の柔軟性が失われず、例えば、筐体本体が屈曲した場合でも、金属薄膜層が割れたり、剥離してしまうようなことがない。また、金属薄膜層の形成に要する時間が短くて済む。
（５）請求項５の発明は、前記軟質樹脂は、ブタジエンとスチレンとの共重合体であることを特徴とする前記請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールド軟質筐体を要旨とする。
【００１４】
本発明は、軟質樹脂を例示している。本発明の電磁波シールド軟質筐体は、筐体本体が上記材料から成るので、弾力性が高く、衝撃吸収や危険防止の点で特に優れている。
（６）請求項６の発明は、前記請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールド軟質筐体を備えた電子機器を要旨とする。
【００１５】
本発明の電子機器は、前記請求項１〜５と同様の効果を奏する。
・前記電子機器としては、例えば、携帯電話、自動車用の制御機器、家電、パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ等が挙げられる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の電磁波シールド軟質筐体及び電子機器の実施の形態の例（実施例）を説明する。
（実施例１）
本実施例では、電子機器の電磁波シールド軟質筐体として、携帯電話の筐体を例に挙げて説明する。
【００１７】
ａ）まず、本実施例１の携帯電話の全体構成を図１を用いて説明する。本実施例１の携帯電話１は、図１に示す様に、操作ボタン３及びディスプレイ枠５を備え、携帯電話１の前側の外殻を構成する筐体前部７（電磁波シールド軟質筐体）と、携帯電話１の後ろ側の外殻を構成する筐体後部９（電磁波シールド軟質筐体）と、ディスプレイ枠５の部分に取り付けられるディスプレイ１１と、図示しない電子回路とから構成される。
【００１８】
ｂ）次に、筐体前部７及び筐体後部９の構成について図２を用いて説明する。
図２は、筐体前部７についての、図１におけるＡ−Ａ断面における断面図である。この図２に示す様に、筐体前部７は、筐体本体１３と、筐体本体１３の内側全体を覆うように形成された電磁波シールド層１５とから成る。
【００１９】
上記筐体本体１３は、ブタジエンとスチレンとの共重合体（軟質樹脂）から成り、その化学構造は、立体的に重合したものである。
上記電磁波シールド層１５は、Ｃｕから成り、厚さ２００ｎｍの第１電磁波シールド層１７と、Ｎｉから成り、厚さ５０ｎｍの第２電磁波シールド層１９とから構成される２層膜である。
【００２０】
筐体前部７についても、筐体後部９と同様に、筐体本体１３と、その内側に形成された電磁波シールド層１５とから構成される。
ｃ）次に、本実施例１の携帯電話１の製造方法を説明する。
▲１▼ブタジエンとスチレンとの共重合体を用いて、周知の方法で所定の寸法に成型することにより、筐体前部７及び筐体後部９の筐体本体１３をそれぞれ製造した。
【００２１】
▲２▼筐体前部７及び筐体後部９の筐体本体１３の内側に、それぞれ、スパッタリングにより、電磁波シールド層１５を形成した。
具体的には、スパッタマシンにＣｕターゲットを取り付け、筐体前部７及び筐体後部９の筐体本体１３を、それらの内側がターゲットに対抗するように、スパッタマシン内に設置した。そして、スパッタリングを行うことにより、筐体本体１３の内側に第１電磁波シールド層１７を形成し、次に、ターゲットをＮｉに交換してから、再びスパッタリングを行い、第１電磁波シールド層１７の上に第２電磁波シールド層１９を形成した。尚、スパッタリングの条件は、以下の通りとした。
【００２２】
到達真空度：０．０２〜０．００４Ｐａ
スパッタリングガス圧（Ａｒ＋Ｎ２）：０．１〜０．３Ｐａ
窒素比率（Ｎ２／（Ａｒ＋Ｎ２））：５〜１２％
スパッタ電力：１．３〜３Ｗ／ｃｍ２
▲３▼筐体後部９の中に、周知の電子回路及びディスプレイ９を収容し、筐体前部７をはめ合わせることにより、携帯電話１を完成した。
【００２３】
ｄ）次に、本実施例１の携帯電話１、筐体前部７、及び筐体後部９の奏する効果を説明する。
▲１▼本実施例１において、携帯電話１の筐体前部７及び筐体後部９は、軟質樹脂から成る筐体本体１３を備えているため、衝撃を受けた場合でも、その衝撃を吸収することができる。
【００２４】
そのため、筐体前部７又は筐体後部９に衝撃が加えられても、携帯電話１の内部の電子回路やディスプレイ１１には衝撃が伝わりにくく、それらの破損を防止することができる。
▲２▼本実施例１の携帯電話１では、筐体前部７及び筐体後部９の筐体本体１３は軟質樹脂から成るので、例えば、筐体前部７や筐体後部９に突起部分があったり、それらの型合わせが悪いことによって鋭利な部分が生じている場合でも、使用者に怪我を負わせたりすることがない。つまり、本実施例１における筐体前部７、筐体後部９、及び携帯電話１は、使用者に対する安全性に優れている。
【００２５】
▲３▼本実施例１において、筐体前部７及び筐体後部９は、それらの内側に電磁波シールド層１５を備えていることにより、電磁波シールド効果を奏する。そのため、本実施例１の携帯電話１は、外部に放射する電磁波の量を低減することができる。
【００２６】
▲４▼本実施例１では、筐体本体１３の内側に、スパッタリングにより電磁波シールド層１５を形成しているので、筐体本体１３と電磁波シールド層１５の密着力が高く、電磁波シールド層１５が剥離しにくい。
そのため、本実施例１の携帯電話１では、例えば、筐体前部７又は筐体後部９が屈曲した場合でも、電磁波シールド層１５が剥がれてしまうようなことがない。
（実施例２）
本実施例２の携帯電話２１は、基本的には、前記実施例１の携帯電話１とほぼ同様である。ただし、本実施例２の携帯電話２１では、筐体前部７及び筐体後部９の内側の電磁波シールド層１５をイオンプレーティングにより形成した。イオンプレーティングの条件は以下の通りである。
【００２７】
即ち、真空度５×１０−２ＰａのＡｒガス中において、ルツボ中のＣｕ金属に電子銃を用いて、加速電子を注入し、Ｃｕを溶解して蒸着した。
本実施例２の筐体前部７、及び筐体後部９、及び携帯電話２１は、前記実施例１と同様の効果を奏する。
【００２８】
尚、本発明は上記の形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。
・前記実施例１及び２において、電磁波シールド層１５は、例えば、ＣｏＺｒ、Ｎｂ系、フェライト、及びそれらの中の２種以上の合金により形成してもよい。
【００２９】
また、電磁波シールド層１５は、前記実施例１及び２のように、２層膜であってもよく、単層、又は３層以上の積層膜であってもよい。
・本発明の電磁波シールド軟質筐体は、携帯電話の他にも、自動車に搭載される電子制御機器、家電製品等の電子機器の筐体として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の携帯電話１の構成を示す説明図である。
【図２】実施例１における筐体前部７及び筐体後部９の構成を示す説明図である。
説明図である。
【符号の説明】
１、２１・・・携帯電話
７・・・筐体前部
９・・・筐体後部
１１・・・ディスプレイ
１３・・・筐体本体
１５・・電磁波シールド層
１７・・・第１電磁波シールド層
１９・・・第２電磁波シールド層
【図１】
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【図２】
2004165278.tif 000004