(57)【要約】【課題】取り外すべき半導体チップを、容易かつ確実に取り外すことができる半導体チップの取り外し装置および半導体チップの取り外し方法を提供すること。【解決手段】半導体チップのリペア装置（本発明の半導体チップの取り外し装置）１は、ＢＧＡ素子１００（半導体チップ）が実装された配線基板２００から、ＢＧＡ素子１００を取り外す装置である。リペア装置１は、ＢＧＡ素子１００が実装された配線基板２００を載置する載置部２と、ＢＧＡ素子１００と配線基板２００との接合部であるボールバンプ１１０を切断するワイヤ（線状の切断部材）３０を備え、載置部２に対して相対的に移動可能に設けられた装置本体３とを有し、ワイヤ３０をその長手方向に移動（回転）させつつ、装置本体３を載置部２に対して、ワイヤ３０の移動方向（回転方向）とほぼ直交する方向に、相対的に移動させることにより、ボールバンプ１１０を切断する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップが実装された配線基板から、前記半導体チップを取り外す半導体チップの取り外し装置であって、
前記半導体チップが実装された配線基板を載置する載置部と、
前記半導体チップと前記配線基板との接合部を切断する線状または帯状の切断部材を備え、前記載置部に対して相対的に移動可能に設けられた装置本体とを有し、
前記切断部材をその長手方向に移動させつつ、前記装置本体を前記載置部に対して、前記切断部材の移動方向とほぼ直交する方向に、相対的に移動させることにより、前記接合部を切断することを特徴とする半導体チップの取り外し装置。
【請求項２】
前記切断部材は、環状をなしており、循環可能とされている請求項１に記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項３】
環状の前記切断部材の内側を、前記半導体チップを通過させて、前記接合部を切断する請求項２に記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項４】
前記切断部材は、前記載置部とほぼ直交する平面上で回転可能とされている請求項２または３に記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項５】
前記切断部材は、双方向に移動可能とされている請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項６】
前記切断部材は、複数の前記接合部をほぼ同時に切断可能である請求項１ないし５のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項７】
前記切断部材の前記接合部の切断に用いられる部分は、前記載置部に対してほぼ平行となるよう配設されている請求項１ないし５のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項８】
前記切断部材の前記接合部の切断に用いられる部分の長さを、前記半導体チップの寸法に応じて調節する長さ調節手段を有する請求項１ないし７のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項９】
前記切断部材の前記接合部の切断に用いられる部分の前記載置部からの高さを、前記配線基板の厚さに応じて調節する高さ調節手段を有する請求項１ないし８のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項１０】
前記切断部材の張力を調節する張力調節手段を有する請求項１ないし９のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項１１】
前記装置本体の前記載置部に対する相対的な移動距離を、前記半導体チップの寸法に応じて調節する移動距離調節手段を有する請求項１ないし１０のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項１２】
前記切断部材を冷却する冷却手段を有する請求項１ないし１１のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項１３】
前記切断部材の表面には、微小な凹凸が形成されている請求項１ないし１２のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項１４】
前記切断部材の表面には、砥粒が付着されている請求項１ないし１３のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項１５】
前記砥粒は、金属砥粒および／またはダイヤモンド砥粒である請求項１４に記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項１６】
前記砥粒は、電着により前記切断部材の表面に付着されている請求項１４または１５に記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項１７】
前記接合部は、主としてろう材で構成されている請求項１ないし１６のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項１８】
前記ろう材は、半田または鉛フリー半田である請求項１７に記載の半導体チップの取り外し装置。
【請求項１９】
請求項１ないし１７のいずれかに記載の半導体チップの取り外し装置を用いて、半導体チップが実装された配線基板から、前記半導体チップを取り外すことを特徴とする半導体チップの取り外し方法。
【請求項２０】
半導体チップが実装された配線基板から、前記半導体チップを取り外す半導体チップの取り外し方法であって、
前記半導体チップと前記配線基板との接合部を切断する線状または帯状の切断部材を、その長手方向に移動させつつ、前記切断部材を前記半導体チップに対して、前記切断部材の移動方向とほぼ直交する方向に、相対的に移動させることにより、前記接合部を切断することを特徴とする半導体チップの取り外し方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体チップの取り外し装置および取り外し方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体実装基板は、一般に、複数の半導体チップを配線基板に実装して構成されている。このような半導体実装基板においては、さらなる高密度実装化が求められており、実装する半導体チップとしても高密度実装に有利なＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）素子等が使用されるようになっている。
ところで、半導体チップの実装においては、配線基板と半導体チップとの接続不良や、チップ自体に不良があった場合には、不良のある半導体チップを配線基板から取り外し、新たな半導体チップを実装することがある。
【０００３】
配線基板から半導体チップを取り外す装置（半導体チップのリペア装置）としては、加熱されたガスによって接合部を溶融させることにより、半導体チップを取り外す装置が提案されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。
しかし、この種の半導体チップのリペア装置では、交換すべき半導体チップに近接する正常に接続された半導体チップ（交換を必要としない半導体チップ）や、配線基板にも熱が加わり、交換を必要としない半導体チップの熱劣化や配線基板の熱変形等が生じるという問題がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−３６５３６号公報
【特許文献２】
特開平１１−２６９２９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、取り外すべき半導体チップを、容易かつ確実に取り外すことができる半導体チップの取り外し装置および半導体チップの取り外し方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の半導体チップの取り外し装置は、半導体チップが実装された配線基板から、前記半導体チップを取り外す半導体チップの取り外し装置であって、
前記半導体チップが実装された配線基板を載置する載置部と、
前記半導体チップと前記配線基板との接合部を切断する線状または帯状の切断部材を備え、前記載置部に対して相対的に移動可能に設けられた装置本体とを有し、
前記切断部材をその長手方向に移動させつつ、前記装置本体を前記載置部に対して、前記切断部材の移動方向とほぼ直交する方向に、相対的に移動させることにより、前記接合部を切断することを特徴とする。
これにより、取り外すべき半導体チップを、容易かつ確実に取り外すことができる。
【０００７】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材は、環状をなしており、循環可能とされていることが好ましい。
これにより、半導体チップの取り外し装置の小型化を図ることができる。
【０００８】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、環状の前記切断部材の内側を、前記半導体チップを通過させて、前記接合部を切断することが好ましい。
これにより、取り外すべき半導体チップを選択的に取り外すことが容易となる。
【０００９】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材は、前記載置部とほぼ直交する平面上で回転可能とされていることが好ましい。
これにより、半導体チップの取り外し装置の小型化を図ることができるとともに、接合部をより正確かつ確実に切断することができる。
【００１０】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材は、双方向に移動可能とされていることが好ましい。
切断部材の移動方向を周期的に切り替えることにより、接合部をより容易かつ確実に切断することができる。
【００１１】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材は、複数の前記接合部をほぼ同時に切断可能であることが好ましい。
これにより、半導体チップの短時間での取り外しが可能となる。
【００１２】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材の前記接合部の切断に用いられる部分は、前記載置部に対してほぼ平行となるよう配設されていることが好ましい。
これにより、接合部をより正確かつ確実に切断することができる。
【００１３】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材の前記接合部の切断に用いられる部分の長さを、前記半導体チップの寸法に応じて調節する長さ調節手段を有することが好ましい。
これにより、取り外すべき半導体チップを選択的に取り外すことが容易となる。
【００１４】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材の前記接合部の切断に用いられる部分の前記載置部からの高さを、前記配線基板の厚さに応じて調節する高さ調節手段を有することが好ましい。
これにより、各種サイズ（種類）の配線基板（半導体実装基板）への対応が可能となる。
【００１５】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材の張力を調節する張力調節手段を有することが好ましい。
これにより、切断部材を円滑に移動（回転）させることができる。
【００１６】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記装置本体の前記載置部に対する相対的な移動距離を、前記半導体チップの寸法に応じて調節する移動距離調節手段を有することが好ましい。
これにより、取り外すべき半導体チップを選択的に取り外すことが容易となる。
【００１７】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材を冷却する冷却手段を有することが好ましい。
これにより、接合部をより確実に切断することができる。
【００１８】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材の表面には、微小な凹凸が形成されていることが好ましい。
これにより、接合部をより容易かつ確実に切断することができる。
【００１９】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記切断部材の表面には、砥粒が付着されていることが好ましい。
これにより、比較的硬度の高い接合部であっても容易に切断することができる。
【００２０】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記砥粒は、金属砥粒および／またはダイヤモンド砥粒であることが好ましい。
これらのものは、硬度が高く、また、切断部材の表面へ付着させるのが比較的容易である。
【００２１】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記砥粒は、電着により前記切断部材の表面に付着されていることが好ましい。
電着によれば、砥粒を切断部材の表面により強固に付着させることができる。
【００２２】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記接合部は、主としてろう材で構成されていることが好ましい。
本発明は、かかる材料で構成される接合部を切断する場合に好適に適用される。
【００２３】
本発明の半導体チップの取り外し装置では、前記ろう材は、半田または鉛フリー半田であることが好ましい。
本発明は、かかる材料で構成される接合部を切断する場合に好適に適用される。
【００２４】
本発明の半導体チップの取り外し方法は、本発明の半導体チップの取り外し装置を用いて、半導体チップが実装された配線基板から、前記半導体チップを取り外すことを特徴とする。
これにより、取り外すべき半導体チップを、容易かつ確実に取り外すことができる。
【００２５】
本発明の半導体チップの取り外し方法は、半導体チップが実装された配線基板から、前記半導体チップを取り外す半導体チップの取り外し方法であって、
前記半導体チップと前記配線基板との接合部を切断する線状または帯状の切断部材を、その長手方向に移動させつつ、前記切断部材を前記半導体チップに対して、前記切断部材の移動方向とほぼ直交する方向に、相対的に移動させることにより、前記接合部を切断することを特徴とする。
これにより、取り外すべき半導体チップを、容易かつ確実に取り外すことができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の半導体チップの取り外し装置および半導体チップの取り外し方法を詳細に説明する。
本発明の半導体チップの取り外し装置および半導体チップの取り外し方法は、半導体チップが実装された配線基板から、半導体チップを取り外すものである。
【００２７】
本発明における半導体チップには、ベアチップおよび半導体パッケージのいずれのものをも含む。
以下では、本発明の半導体チップの取り外し装置および半導体チップの取り外し方法を、半導体チップのリペア装置および半導体チップのリペア方法に適用した場合を代表に説明する。
【００２８】
＜第１実施形態＞
まず、半導体チップのリペア装置の第１実施形態について説明する。
図１は、半導体チップのリペア装置の第１実施形態を示す斜視図、図２および図３は、それぞれ、図１に示す半導体チップのリペア装置が備えるワイヤ駆動機構の構成を示す模式図、図４は、図１に示す半導体チップのリペア装置の正面図、図５は、図１に示す半導体チップのリペア装置の側面図、図６は、図１に示す半導体チップのリペア装置の上面図である。なお、各図では、図が煩雑となるのを避けるため一部の部材を省略している。
【００２９】
また、以下の説明では、図１〜図６（図７〜図１２においても同様）中、Ｘ軸方向を「左右方向」、Ｙ軸方向を「前後方向」、Ｚ軸方向を「上下方向」と言う。
各図に示す半導体チップのリペア装置１（以下、単に「リペア装置１」と言う。）は、載置部２と、装置本体３と、装置本体移動機構４とを有している。
【００３０】
載置部２は、板状の部材で構成され、その上面が、半導体チップが実装された配線基板（半導体実装基板）を載置する載置面２０を構成する。
装置本体３は、ワイヤ３０と、ワイヤ３０を駆動（移動）するワイヤ駆動機構３１と、ワイヤ駆動機構３１を支持する支持部３２とを有している。
【００３１】
ワイヤ（線状の切断部材）３０は、半導体チップと配線基板との接合部（以下、単に「接合部」と言う。）を切断するものである。このワイヤ３０は、その表面に微小な凹凸が形成されているものが好ましい。これにより、接合部をより容易かつ確実に切断することができる。ワイヤ３０の表面の凹凸は、ワイヤ３０の表面に、例えば、サンドブラスト、ショットブラスト、酸処理等による方法や、１本または複数本の金属線を撚ること等で形成することができる。
このワイヤ３０の構成材料としては、例えば、銅線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、ステンレス鋼線、タングステン線、タングステン合金線等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３２】
また、ワイヤ３０には、接合部の構成材料等に応じて、その表面に砥粒が付着されているものを用いることもできる。これにより、比較的硬度の高い接合部であっても容易に切断することができる。
この砥粒としては、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗのような金属を主とする金属砥粒、ダイヤモンド砥粒、アルミナ等の酸化物系、炭化物系のようなセラミックスを主とするセラミックス砥粒等が挙げられるが、これらの中でも、金属砥粒またはダイヤモンド砥粒が好ましい。これらのものは、硬度が高く、また、ワイヤ３０の表面へ付着させるのが比較的容易である。なお、ワイヤ３０の表面には、金属砥粒およびダイヤモンド砥粒の双方を付着させるようにしてもよい。
【００３３】
砥粒は、例えば、電着、焼結等により、ワイヤ３０の表面に付着させることができるが、特に、電着により、ワイヤ３０の表面に付着させることが好ましい。電着によれば、砥粒をワイヤ３０の表面により強固に付着させることができる。
なお、切断部材としては、線状のもの（ワイヤ３０）に代わり、帯状のもの（例えばベルト、バンド等）を用いることもできる。このような帯状の切断部材を用いても、前述したようなワイヤ３０と同様の効果が得られる。
【００３４】
ワイヤ駆動機構３１は、図１〜図３に示すように、第１滑車３１１〜第５滑車３１５と、第１滑車３１１を回転駆動する駆動モータ３１８とを有し、環状のワイヤ３０は、第１滑車３１１〜第５滑車３１５に亘って掛け渡されている。
第１滑車３１１は、駆動モータ３１８の回転軸３１８ｃに固定（固着）されており、駆動モータ３１８により、直接、回転駆動される。
【００３５】
この駆動モータ３１８が回転駆動することにより、第１滑車３１１が回転し、ワイヤ３０がその長手方向に回転（循環）する。ワイヤ３０は、直線状のものを使用することができるが、環状のワイヤ３０を循環させる構成とすることにより、リペア装置１の小型化を図ることができる。
本実施形態では、駆動モータ３１８は、図２および図３に示すように、時計回り（ＰＬ方向）および反時計回り（ＰＲ方向）の双方向に回転可能なモータで構成されている。これにより、ワイヤ３０も、時計回り（Ｌ方向）および反時計回り（Ｒ方向）の双方向に回転可能（移動可能）となっている。このように、ワイヤ３０が双方向に回転可能な構成とし、ワイヤ３０の回転方向を周期的に切り替えることにより、接合部をより容易かつ確実に切断することができる。なお、駆動モータ３１８（ワイヤ３０）は、一方向にのみ回転可能なものであってもよい。
【００３６】
このワイヤ駆動機構３１は、支持部３２により支持されている。これにより、ワイヤ駆動機構３１に装着されたワイヤ３０は、装置本体３に支持されている。支持部３２は、図１〜図４に示すように、筐体３２１と、一対の支柱３２２、３２３とを有している。
筐体３２１には、図５および図６に示すように、第１滑車３１１と、第１滑車３１１が固定された駆動モータ３１８とが収容（収納）されている。筐体３２１の下面には、前方側に開口（図示せず）が形成されており、この開口に対応して第１滑車３１１が位置している。また、駆動モータ３１８は、後述する移動機構７１により、筐体３２１に対して上下方向に移動可能に支持されている。
【００３７】
この筐体３２１には、左右方向に、後述する支柱移動用ネジ６１が挿通され、この支柱移動用ネジ６１の両端部には、それぞれ、一対のバイス６２、６２が設けられている。各バイス６２の下部には、それぞれ、支柱３２２、３２３が固定（固着）され、これにより、一対の支柱３２２、３２３が、それぞれ、筐体３２１に支持されている。
一対の支柱３２２、３２３は、それぞれ、図１に示すように、その横断面形状がほぼコ字状をなす部材で構成されている。これらの支柱３２２、３２３は、それらの開口部が互いに対向するように、かつ、それらの長手方向が載置面２０に対してほぼ垂直となるように配設されている。
【００３８】
支柱３２２の内部には、上方に第２滑車３１２が位置し、下方に第３滑車３１３が位置するように収容（収納）され、これらが支柱３２２に対して回転可能に支持されている。また、支柱３２３の内部には、上方に第４滑車３１４が位置し、下方に第５滑車３１５が位置するように収容（収納）され、これらが支柱３２３に対して回転可能に支持されている。
【００３９】
このような構成により、ワイヤ３０は、筐体３２１と支柱３２２との間、筐体３２１と支柱３２３との間、支柱３２２と支柱３２３との間において、その一部が支持部３２から露出する。
このうち、ワイヤ３０の支柱３２２と支柱３２３との間において支持部３２から露出する部分により、半導体チップと配線基板との接合部を切断に用いられる部分が構成されている。以下、かかる部分を、「ワイヤ３０の切断使用部」と言う。
【００４０】
また、第２滑車３１２と第４滑車３１４との載置面２０からの高さが、ほぼ等しくなるように（ほぼ対称な位置に）配置されている。また、第３滑車３１３と第５滑車３１５との載置面２０からの高さが、ほぼ等しくなるように（ほぼ対称な位置に）配置され、ワイヤ３０の切断使用部が載置面２０（載置部２）に対してほぼ平行となるよう配設されている。これにより、接合部をより正確かつ確実に切断することができる。
【００４１】
また、第１滑車３１１〜第５滑車３１５は、いずれも、載置面２０とほぼ直交する平面上に位置するように配置され、ワイヤ３０は、載置面２０（載置部２）とほぼ直交する平面上で回転可能とされている。これにより、前述したような効果をより向上させることができる。
このような装置本体３は、載置部２に対して相対的に移動可能に設けられている。本実施形態では、載置部２が固定されており、装置本体３が装置本体移動機構４により、載置部２に対して移動可能とされている。
【００４２】
この装置本体移動機構４は、図５および図６に示すように、筐体３２１の下面に固定（固着）されたレール挿入部４１と、レール挿入部４１の後方に載置部２から上方に向かって立設する壁部４２と、装置本体移動用ネジ４３とを有している。
レール挿入部４１の上面には、装置本体移動用ネジ４３の前端部が挿入されるネジ装着部４４が固定（固着）され、また、壁部４２の上面には、装置本体移動用ネジ４３が挿通されるネジ挿入部４５が固定（固着）されている。
【００４３】
ネジ挿入部４５には、貫通孔４５１が形成され、この貫通孔４５１の内面には、装置本体移動用ネジ４３のネジ山に対応するネジ溝が形成されている。また、ネジ装着部４４には、ネジ挿入部４５の貫通孔４５１との同軸上に、凹部４４１が形成されている。
装置本体移動用ネジ４３は、ネジ挿入部４５の貫通孔４５１に螺合させつつ挿通され、また、その前端部がネジ装着部４４の凹部４４１に挿入（装着）されている。これにより、装置本体移動用ネジ４３は、その軸を中心として回転可能となっている。
【００４４】
また、装置本体移動用ネジ４３の後端部には、装置本体移動用ネジ４３を回動操作する操作ハンドル４６１を備える操作部４６が設けられており、この操作ハンドル４６１を手動で回転操作することにより、装置本体移動用ネジ４３をその軸を中心として回転させることができる。
また、壁部４２の前面には、４本のガイドレール４７が、壁部４２から前方に向かって突出して設けられている。これらのガイドレール４７は、それぞれ、壁部４２に対してほぼ垂直となっている。一方、レール挿入部４１の後面８２には、各ガイドレール４７との同軸となるように、４つの穴部４１１が形成され、各ガイドレール４７は、それぞれ、対応する穴部４１１に挿入されている。
【００４５】
このような装置本体移動機構４では、装置本体移動用ネジ４３が回転操作されると、装置本体３が装置本体移動用ネジ４３およびガイドレール４７に沿って、前後方向に移動する。これにより、装置本体３に設けられたワイヤ３０も前後方向に移動する。また、図５および図６に示すように、ワイヤ３０は、その回転方向が、装置本体３の載置部２に対する移動方向に対してほぼ垂直となるよう配設されている。
【００４６】
ワイヤ３０を回転（その長手方向に移動）させつつ、装置本体３を載置部２に対して、ワイヤ３０の回転方向（移動方向）とほぼ直交する方向に移動させ、ワイヤ３０の内側に半導体チップを通過させることにより、接合部を切断することができる。このような構成により、取り外すべき半導体チップを選択的に取り外すことが容易となる。
また、このとき、ワイヤ３０は、複数の接合部をほぼ同時に切断する。これにより、半導体チップの短時間での取り外しが可能となる。
このようなリペア装置１は、ワイヤ３０の切断使用部の長さを、半導体チップの寸法（左右方向の長さ）に応じて調節する長さ調節手段６を有している。
【００４７】
本実施形態では、長さ調節手段６は、支柱３２２と支柱３２３とを接近および離間させることにより、ワイヤ３０の切断使用部の長さを調節するよう構成されている。
具体的には、長さ調節手段６は、図４に示すように、筐体３２１に挿通された支柱移動用ネジ６１と、支柱移動用ネジ６１の両端部に設けられた一対のバイス６２、６２と、支柱移動用ネジ６１とほぼ平行となるよう配設され、各バイス６２に挿通されたガイドレール６３と、支柱移動用ネジ６１の外周、かつ、筐体３２１とバイス６２との間に設けられた一対のコイルバネ６４、６４とで構成されている。
【００４８】
支柱移動用ネジ６１は、中央部を境にして、一方の側が右ネジ６１Ｒ、他方の側が左ネジ６１Ｌとされている。すなわち、この支柱移動用ネジ６１の表面には、左右で逆ネジとなるように、ネジ山が形成されている。
また、各バイス６２には、それぞれ、左右方向に貫通する第１貫通孔６２１と第２貫通孔６２２とが形成されている。第１貫通孔６２１は、バイス６２の上方に、また、第２貫通孔６２２は、バイス６２の下方に形成されている。
【００４９】
各第１貫通孔６２１の内面には、それぞれ、支柱移動用ネジ６１のネジ山に対応するネジ溝が形成されている。
各第１貫通孔６２１には、それぞれ、支柱移動用ネジ６１の端部が螺合させつつ、挿通されている。また、各第２の貫通孔６２２には、それぞれ、ガイドレール６３の端部が挿通されている。
【００５０】
この長さ調節手段６では、支柱移動用ネジ６１を、その軸を中心として回転させる操作を行うと、バイス６２、６２が、それぞれ、支柱移動用ネジ６１およびガイドレール６３に沿って左右方向に移動する。これに追従して、支柱３２２、３２３も左右方向に移動する。このとき、支柱移動用ネジ６１は、両側で逆ネジの関係となっているので、支柱移動用ネジ６１を一方向へ回転させる操作を行うことにより、一対の支柱３２２、３２３は、互いに接近および離間する方向に移動する。これにより、支柱３２２と支柱３２３との距離が変化する。
【００５１】
したがって、支柱移動用ネジ６１を回転させる回数、角度や、方向を適宜選択することにより、支柱３２２と支柱３２３との距離（ワイヤ３０の切断使用部の長さ）を所望の長さに調節することができる。
すなわち、支柱３２２および支柱３２３が、図２に示す位置にあるとき、ワイヤ３０の切断使用部の長さはＬ１である。この状態から、図３に示すように、支柱３２２と支柱３２３とが接近するように移動させる操作を行うと、ワイヤ３０の切断使用部の長さは、前記Ｌ１より短い長さのＬ２となる。
【００５２】
このように、長さ調節手段６によりワイヤ３０の切断使用部の長さを調節することにより、取り外すべき半導体チップを選択的に取り外すことが容易となる。
なお、支柱３２２と支柱３２３とが接近した状態（図３に示す状態）では、各コイルバネ６４が圧縮状態となっており、各バイス６２は、筐体３２１から離間する方向へ付勢されている。このため、支柱３２２と支柱３２３とを離間させる操作を行う場合は、かかる操作を円滑に行うことができる。
また、以上のように、長さ調節手段６により、ワイヤ３０の切断使用部の長さを調節すると、ワイヤ３０全体が必要以上に弛緩および緊張する場合がある。リペア装置１には、このようなワイヤ３０の弛緩および緊張を軽減する手段、すなわち、ワイヤ３０の張力を調節する張力調節手段７が設けられている。
【００５３】
張力調節手段７は、図１、図５および図６に示すように、駆動モータ３１８（第１滑車３１１）を上下方向に移動させる移動機構７１と、ワイヤ３０に押圧力を付与する押圧力付与機構７２とで構成されている。
移動機構７１は、ボルト７１１とナット７１２とで構成されている。ボルト７１１は、その下端が駆動モータ３１８の上面に固着（固定）され、その上端側は、筐体３２１の上面から突出している。
【００５４】
このボルト７１１の筐体３２１からの突出部には、ナット７１２が螺合により装着されている。ナット７１２の下面が筐体３２１の上面に当接した状態を維持しつつ、ナット７１２をボルト７１１に対して回転させることにより、ボルト７１１は、筐体３２１に対して上下方向に移動する。このボルト７１１の上下方向への移動に伴って、駆動モータ３１８（第１滑車３１１）が上下方向に移動する。
【００５５】
また、本実施形態では、押圧力付与機構７２が２つ設けられている。各押圧力付与機構７２は、それぞれ、筐体３２１と各支柱３２２、３２３との間において、支持部３２から露出するワイヤ３０を、内側かつ下方に向かって押圧するよう構成されている。
各押圧力付与機構７２は、それぞれ、ワイヤ３０を押圧する滑車７２１と、一端部において滑車７２１を回転可能に支持するアーム７２２と、筐体３２１の前面に前方に向かって突出して設けられ、アーム７２２の他端部を回転可能に支持するボルト７２３と、このボルト７２３に螺合により装着されたナット７２４とで構成されている。
【００５６】
このような構成により、アーム７２２がボルト７２３を中心として回転することにより、滑車７２１は、ボルト７２３を中心として、ワイヤ３０に接近および離間する。
また、ナット７２４を回転操作して、ボルト７２３に沿って筐体３２１に接近するよう移動させ、ナット７２４と筐体３２１とでアーム７２２を挟持することにより、アーム７２２を所望（ボルト７２３を中心とした円周上）の位置で固定することができる。
【００５７】
前述した長さ調節手段６により、ワイヤ３０の切断使用部の長さを、図２に示す長さＬ１から図３に示す長さＬ２に短くすると、ワイヤ３０に弛みが生じる。
このとき、ナット７１２を回転操作して、ボルト７１１を上方に移動させると、これに追従して、駆動モータ３１８が上方に移動する。駆動モータ３１８の上方への移動により、これに固定された第１滑車３１１も上方へ移動し、ワイヤ３０が上方へ引っ張られる。
また、このとき、各押圧力付与機構７２の滑車７２１を、それぞれ、ワイヤ３０に当接させるとともに、ナット７２４と筐体３２１とでアーム７２２を挟持することにより、アーム７２２を固定する。
【００５８】
以上のようにして、ワイヤ３０の弛みが解消される。すなわち、ワイヤ３０の張力が調節される。これにより、ワイヤ３０を円滑に回転（移動）させることができる。
さらに、このようなリペア装置１は、装置本体３の載置部２に対する移動距離を、半導体チップの寸法（前後方向の長さ）に応じて調節する移動距離調節手段８を有している。
【００５９】
移動距離調節手段８は、図６に示すように、ガイドレール４７の長手方向（前後方向）に沿って形成された目盛り８１と、レール挿入部４１の後面８２とで構成されている。
この移動距離調節手段８では、レール挿入部４１の後面８２を、目盛り８１の「０」の位置に一致させておき、装置本体移動機構４を操作してレール挿入部４１をガイドレール４７に沿って後方に移動させる。そして、レール挿入部４１の後面８２を所望の目盛り８１に対応した位置で停止させることにより、レール挿入部４１（すなわち、装置本体３）の移動距離を調節（規制）することができる。これにより、取り外すべき半導体チップを選択的に取り外すことが容易となる。
【００６０】
次に、このようなリペア装置１の作用（使用方法）の一例、すなわち、半導体チップのリペア方法の一例について説明する。なお、以下では、半導体チップとしてＢＧＡ素子１００が実装された配線基板２００から、ＢＧＡ素子１００を取り外す場合を代表に説明する。
図１に示すように、ＢＧＡ素子１００は、その配線基板２００側の面にボールバンプ１１０がアレイ状に配設されている。このＢＧＡ素子１００は、ボールバンプ１１０を介して配線基板２００の上面に形成された配線パターン（図示せず）の一部に接続されている。ボールバンプ１１０は、ＢＧＡ素子１００と配線基板２００との接合部が構成される。
【００６１】
［１］  まず、長さ調節手段６により、ワイヤ３０の切断使用部の長さを、取り外すべきＢＧＡ素子１００の寸法（幅）に合わせて調節する。具体的には、支柱移動用ネジ６１を回転操作することにより、支柱３２２と支柱３２３との距離をＢＧＡ素子１００の幅よりも若干大きくなるように調節する。
また、レール挿入部４１の後面８２が、ガイドレール４７に形成された目盛り８１の「０」に位置するように位置合せする。
【００６２】
［２］  次に、ＢＧＡ素子１００を有する半導体実装基板３００を、載置部２の載置面２０上の所定位置に載置する。具体的には、図１に示すように、ＢＧＡ素子１００の一辺において、ワイヤ３０の切断使用部がＢＧＡ素子１００と配線基板２００との間に位置するように、半導体実装基板３００を載置面２０上に載置する。
［３］  次に、ワイヤ駆動機構３１の駆動モータ３１８をオンにする。駆動モータ３１８をオンにすると、第１滑車３１１が回転駆動され、この第１滑車３１１の回転によりワイヤ３０が回転する。このとき、ワイヤ３０は、支柱３２２と支柱３２３との間では、左右方向に移動する。
【００６３】
［４］  次に、操作ハンドル４６１を手で把持して、装置本体移動用ネジ４３の回転操作を行って、装置本体３を載置部２に対して、ワイヤ３０の回転方向（移動方向）とほぼ直交する方向（図１では、後方向）に移動させる。これにより、ボールバンプ１１０は、ワイヤ３０の切断使用部により、前方のものから順次切断され、配線基板２００からＢＧＡ素子１００が取り外される。
また、この操作を、ガイドレール４７に形成された目盛り８１を確認しつつ行い、装置本体３をＢＧＡ素子１００の寸法（長さ）より若干長い距離移動させた時点で終了する。これにより、取り外すべきＢＧＡ素子１００のみを正確に配線基板１００から取り外すことができる。
【００６４】
［５］  次に、配線基板２００のＢＧＡ素子１００が取り外された部分に、新たなＢＧＡ素子１００を実装する。これにより、リペアされた半導体実装基板３００が得られる。
このようなリペア装置１では、ボールバンプ（接合部）１１０を、熱溶融させるのではなく、ワイヤ３０により切断するので、取り外すべきＢＧＡ素子（半導体チップ）１００を、配線基板２００に熱負荷を与えることなく、確実に取り外すことができる。また、配線基板２００に、ＢＧＡ素子１００以外の他の半導体チップ（能動素子）が実装されている場合には、ＢＧＡ素子１００に近接する他の半導体チップに熱負荷を与えることも防止される。
【００６５】
ここで、ワイヤ３０により切断される接合部は、いかなる材料で構成されるものであってもよいが、ろう材を主材料として構成されるものが好ましく、特に、半田または鉛フリー半田を主材料とするものがより好ましい。なお、鉛フリー半田とは、実質的に鉛を含まないか、または、鉛を含む場合でも、その含有量が極めて少ない半田のことを言う。かかる材料で構成される接合部は、ワイヤ３０で比較的容易に切断することができる。換言すれば、本発明は、ろう材（特に、半田または鉛フリー半田）を主材料とする端子を有する半導体チップ（ＢＧＡ素子、ＣＳＰ素子等）が、この端子を介して実装された配線基板から、かかる半導体チップを取り外す場合に好適に適用される。
【００６６】
また、リペア装置１では、ワイヤ３０の切断使用部の長さや、装置本体３の載置部２に対する移動距離を、取り外すべきＢＧＡ素子（半導体チップ）１００の寸法に応じて調節することができるので、ＢＧＡ素子１００の寸法にかかわらず、確実かつ正確に取り外すことができる。
なお、図示の構成では、装置本体移動機構４は、手動により操作されるものであったが、装置本体移動機構４は、装置本体移動用ネジ４３の回転操作がモータにより行われる構成であってもよい。この場合、装置本体移動機構４に、移動距離調節手段８としてリミットスイッチを設け、これにより、装置本体３の移動距離を調節する構成とすることができる。
【００６７】
＜第２実施形態＞
次に、半導体チップのリペア装置の第２実施形態について説明する。
図７は、半導体チップのリペア装置の第２実施形態が備える長さ調節手段の構成を示す模式図である。
以下、第２実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第２実施形態では、ワイヤ３０の切断使用部の長さを調節する長さ調節手段の構成が異なること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００６８】
すなわち、第２実施形態では、長さ調節手段６Ａが、移動可能に設けられた支柱３２２を、固定された支柱３２３に対して接近および離間させることにより、ワイヤ３０の切断使用部の長さを調節することができる。
第２実施形態の長さ調節手段６Ａは、筐体３２１の支柱３２２側の側面（図７中、左側面）に設けられた支柱移動用ネジ６１Ａと、支柱移動用ネジ６１Ａの支柱３２２側の端部に設けられたバイス６２Ａと、支柱移動用ネジ６１Ａとほぼ平行となるよう配設され、バイス６２Ａに挿通されたガイドレール６３Ａと、ガイドレール６３Ａの外周、かつ、筐体３２１とバイス６２Ａとの間に設けられたコイルバネ６５とで構成されている。
【００６９】
支柱移動用ネジ６１Ａは、その軸を中心として、筐体３２１に対して回転可能に支持されている。ガイドレール６３Ａは、支柱移動用ネジ６１Ａの下方であって、筐体３２１の支柱３２２側の側面に固定（固着）されている。
また、バイス６２Ａには、左右方向に貫通する第１貫通孔６２１Ａと第２貫通孔６２２Ａとが形成されている。第１貫通孔６２１Ａは、バイス６２Ａの上方に、また、第２貫通孔６２２Ａは、バイス６２Ａの下方に形成されている。
【００７０】
第１貫通孔６２１Ａの内面には、支柱移動用ネジ６１Ａのネジ山に対応するネジ溝が形成されている。
この第１貫通孔６２１Ａには、支柱移動用ネジ６１Ａの端部が螺合させつつ、挿通されている。また、第２貫通孔６２２Ａには、ガイドレール６３Ａの端部が挿通されている。
【００７１】
この長さ調節手段６Ａでは、支柱移動用ネジ６１Ａを回転させる操作を行うと、バイス６２Ａが、支柱移動用ネジ６１Ａおよびガイドレール６３Ａに沿って左右方向に移動する。これに追従して、支柱３２２も左右方向に移動する。
なお、支柱３２２が支柱３２３に接近した状態では、コイルバネ６５が圧縮状態となり、バイス６２Ａは、筐体３２１から離間する方向へ付勢されている。このため、支柱３２２を支柱３２３から離間させる操作を行う場合は、かかる操作を円滑に行うことができる。
【００７２】
このような構成の長さ調節手段６Ａを有するリペア装置１においても、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
また、長さ調節手段６Ａは、一方の支柱３２２の移動のみで、支柱３２２と支柱３２３との距離を変化させる構成とされているので、リペア装置１の構成を簡素化させることができ、部品点数の削減に有利である。
【００７３】
＜第３実施形態＞
次に、半導体チップのリペア装置の第３実施形態について説明する。
図８は、半導体チップのリペア装置の第３実施形態が備える長さ調節手段の構成を示す模式図である。
以下、第３実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第３実施形態では、ワイヤ３０の切断使用部の長さを調節する長さ調節手段の構成が異なること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００７４】
すなわち、第３実施形態では、長さ調節手段６Ｂが、移動可能に設けられた支柱３２２を、固定された支柱３２３に対して接近および離間させることにより、ワイヤ３０の切断使用部の長さを調節することができる。
第３実施形態の長さ調節手段６Ｂは、筐体３２１の支柱３２２側の側面（図８中、左側面）に固定（固着）された支柱移動用ネジ６１Ｂと、支柱移動用ネジ６１Ｂの支柱３２２側の端部に設けられたバイス６２Ｂと、支柱移動用ネジ６１Ｂとほぼ平行となるよう配設され、バイス６２Ｂに挿通されたガイドレール６３Ｂと、ガイドレール６３Ｂの外周、かつ、筐体３２１とバイス６２Ｂとの間に設けられたコイルバネ６５と、支柱移動用ネジ６１Ｂが螺合させつつ挿通されたダイヤルゲージ（操作部材）６６とで構成されている。
【００７５】
ガイドレール６３Ｂは、支柱移動用ネジ６１Ｂの下方であって、筐体３２１の支柱３２２側の側面に固定（固着）されている。
また、バイス６２Ｂには、左右方向に貫通する第１貫通孔６２１Ｂと第２貫通孔６２２Ｂとが形成されている。第１貫通孔６２１Ｂは、バイス６２Ｂの上方に、また、第２貫通孔６２２Ｂは、バイス６２Ｂの下方に形成されている。
【００７６】
第１貫通孔６２１Ｂには、支柱移動用ネジ６１Ｂの端部が挿通され、また、第２貫通孔６２２Ｂには、ガイドレール６３Ｂの端部が挿通されている。
また、支柱移動用ネジ６１Ｂがバイス６２Ｂから突出する端部には、ダイヤルゲージ６６が設けられている。ダイヤルゲージ６６は、ダイヤルゲージ６６が支柱移動用ネジ６１Ｂの軸方向に沿って移動した距離を表示し得る機能を有している。
【００７７】
この長さ調節手段６Ｂでは、ダイヤルゲージ６６を支柱移動用ネジ６１Ｂに対して回転させる操作を行うと、ダイヤルゲージ６６が支柱移動用ネジ６１Ｂの軸に沿って移動する。ダイヤルゲージ６６を右方向に移動させると、バイス６２Ｂがダイヤルゲージ６６に押圧され、右方向に移動する。一方、ダイヤルゲージ６６を左方向に移動させると、バイス６２Ｂは、コイルバネ６５に押圧され、左方向へ移動する。このバイス６２Ｂの左右方向への移動に追従して、支柱３２２も左右方向に移動する。
【００７８】
なお、バイス６２Ｂは、常にコイルバネ６５により左方向へ付勢されているため、ダイヤルゲージ６６の移動量に対応した移動量だけ移動することとなる。このため、ダイヤルゲージ６６に表示された数値を確認することにより、支柱３２２（バイス６２Ｂ）の移動量を把握することができ、ワイヤ３０の切断使用部の長さ調節をより正確に行うことができる。
【００７９】
このような構成の長さ調節手段６Ｂを有するリペア装置１においても、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
また、長さ調節手段６Ｂは、一方の支柱３２２の移動のみで、支柱３２２と支柱３２３との距離を変化させる構成とされているので、リペア装置１の構成を簡素化させることができ、部品点数の削減に有利である。
【００８０】
＜第４実施形態＞
次に、半導体チップのリペア装置の第４実施形態について説明する。
図９は、半導体チップのリペア装置の第４実施形態が備えるワイヤ駆動機構の構成を示す模式図である。
以下、第４実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第４実施形態では、ワイヤ３０を駆動させるワイヤ駆動機構の構成が異なること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００８１】
すなわち、第４実施形態では、ワイヤ駆動機構３１Ａが、第２滑車３１２および第４滑車３１４を欠くこと以外は、前記ワイヤ駆動機構３１と同様である。
このような構成のワイヤ駆動機構３１Ａを有するリペア装置１においても、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
また、ワイヤ駆動機構３１Ａは、３つの滑車のみを用いる構成とされているので、リペア装置１の構成を簡素化させることができ、部品点数の削減に有利である。
【００８２】
＜第５実施形態＞
次に、半導体チップのリペア装置の第５実施形態について説明する。
図１０は、半導体チップのリペア装置の第５実施形態が備える載置部の構成を示す模式図である。
以下、第５実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００８３】
第５実施形態では、装置本体３が固定されており、載置部２が装置本体３に対して移動可能とされていること以外は、前記第１実施形態と同様である。
図１０に示す載置部２は、Ｙステージ２１とＸステージ２２とを有している。
Ｙステージ２１は、Ｙ基台２１１と、Ｙ基台移動用ネジ２１２と、Ｙ基台移動用ネジ２１２を回転駆動する駆動モータ２１３と、一対のガイドレール２１４、２１４とを有している。
【００８４】
Ｙ基台２１１には、左右方向に貫通する３つの貫通孔が並設されており、このうち中央の貫通孔には、Ｙ基台移動用ネジ２１２のネジ山に対応するネジ溝が形成されている。このネジ溝が形成された貫通孔には、Ｙ基台移動用ネジ２１２が螺合させつつ挿通されている。また、他の貫通孔には、それぞれガイドレール２１４、２１４が挿通されている。
【００８５】
Ｘステージ２２は、Ｙステージ２１のＹ基台２１１上に載置されたＸ基台２２１と、Ｘ基台移動用ネジ２２２と、Ｘ基台移動用ネジ２２２を回転駆動する駆動モータ２２３と、一対のガイドレール２２４、２２４とを有している。本実施形態の載置部２では、Ｘ基台２２１の上面が、半導体チップが実装された配線基板（半導体実装基板）が載置される載置面２０を構成する。
【００８６】
Ｘ基台２２１には、前後方向に貫通する３つの貫通孔が並設されており、このうち中央の貫通孔には、Ｘ基台移動用ネジ２２２のネジ山に対応するネジ溝が形成されている。このネジ溝が形成された貫通孔には、Ｘ基台移動用ネジ２２２が螺合させつつ挿通されている。また、他の貫通孔には、それぞれガイドレール２２４、２２４が挿通されている。
【００８７】
この載置部２では、Ｘ基台移動用ネジ２２２を回転操作することにより、Ｘ基台２２１がＸ基台移動用ネジ２２２およびガイドレール２２４、２２４に沿って前後方向に移動する。また、Ｙ基台移動用ネジ２１２を回転操作することによって、Ｙ基台２１１が左右方向に移動し、このＹ基台２１１に載置されているＸステージ２２も左右方向に移動する。
【００８８】
したがって、Ｘ基台移動用ネジ２２２およびＹ基台移動用ネジ２１２の回動操作を組み合わせることにより、Ｘ基台２２１を２次元的に移動操作することができる。
このような構成の載置部２を有するリペア装置１においても、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
なお、載置部２は、前後方向および左右方向の他に、さらに上下方向に移動操作する移動機構を備えるものであってもよい。
【００８９】
＜第６実施形態＞
次に、半導体チップのリペア装置の第６実施形態について説明する。
図１１は、半導体チップのリペア装置の第６実施形態が備える高さ調節手段の構成を示す模式図である。
以下、第６実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第６実施形態では、ワイヤ３０の切断使用部の載置面２０からの高さを、配線基板の厚さに応じて調節する高さ調節手段９が装置本体３に設けられていること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００９０】
すなわち、第６実施形態では、第３滑車３１３および第５滑車３１５が、それぞれ、支柱３２２、３２３に対して上下方向の所望の位置に固定し得るよう構成され、これにより、ワイヤ３０の切断使用部の載置面２０からの高さを調節可能となっている。
【００９１】
本実施形態では、第３滑車３１３および第５滑車３１５は、それぞれ、回転軸３１３ｃおよび３１５ｃを中心として回転可能とされている。
支柱３２２、３２３の前面および後面には、それぞれ、上下方向に長い長孔３２７が形成されており、この長孔３２７には、それぞれ、回転軸３１３ｃおよび３１５ｃの端部が挿通されている。これにより、回転軸３１３ｃおよび３１５ｃを長孔３２７に沿って上下方向に移動させることにより、第３滑車３１３および第５滑車３１５を、支柱３２２、３２３に対して上下方向に移動させることができる。
【００９２】
また、回転軸３１３ｃおよび３１５ｃの支柱３２２、３２３から突出する突出部の周面には、ネジ山が形成されている。この突出部には、それぞれ、ナット３２８が螺合により装着されている。
各ナット３２８を回転操作して、回転軸３１３ｃ、３１５ｃに沿って支柱３２２、３２３に接近するよう移動させ、各ナット３２８を支柱３２２、３２３に圧接させることにより、回転軸３１３ｃ、３１５ｃを支柱３２２、３２３の上下方向における所望の位置で固定することができる。
【００９３】
すなわち、本実施形態では、高さ調節手段９は、回転軸３１３ｃ、３１５ｃと、支柱３２２、３２３と、長孔３２７と、ナット３２８とで構成されている。
高さ調節手段９を設けることにより、各種サイズ（種類）の配線基板（半導体実装基板）への対応が可能となる。
このような構成の高さ調節手段９を有するリペア装置１においても、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
【００９４】
＜第７実施形態＞
次に、半導体チップのリペア装置の第７実施形態について説明する。
図１２は、半導体チップのリペア装置の第７実施形態が備える冷却手段の構成を示す模式図である。
以下、第７実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第７実施形態では、ワイヤ３０を冷却する冷却手段１０を有すること以外は、前記第１実施形態と同様である。
【００９５】
図１２に示すように、冷却手段１０は、エアー（気体）をワイヤ３０に噴射する噴射ノズル１１と、エアーを噴射ノズル１１に供給するポンプ（気体供給手段）１２と、噴射ノズル１１とポンプ１２とを接続するチューブ（ライン）１３とで構成されている。
本実施形態では、２つの噴射ノズル１１が、それぞれ、支柱３２２、３２３の内面に固定（固着）されている。
【００９６】
冷却手段１０を設けることにより、ワイヤ３０により接合部を切断する際に生じる摩擦熱によって、ワイヤ３０が加熱されるのを防止することができる。このため、ワイヤ３０の耐久性を向上させることができる。また、接合部がろう材を主材料として構成される場合には、この接合部が溶融・再接合されるのを防止することができ、接合部をより確実に切断することができる。
このような構成の冷却手段１０を有するリペア装置１においても、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
【００９７】
以上、半導体チップのリペア装置および半導体チップのリペア方法について、図示の実施形態に基づいて説明したが、これらに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
また、半導体チップのリペア装置は、各前記実施形態のうちの任意の２以上の構成を組み合わせることもできる。
【００９８】
また、以上説明したように、本発明によれば、接合部を、熱溶融させるのではなく、ワイヤにより切断するので、取り外すべき半導体チップを、配線基板に熱負荷を与えることなく、確実に取り外すことができる。また、配線基板に、他の半導体チップが実装されている場合には、取り外すべき半導体チップに近接する他の半導体チップに熱負荷を与えることも防止される。このようなことから、本発明の半導体チップの取り外し装置および半導体チップの取り外し方法は、半導体チップのリペア装置および半導体チップのリペア方法に適用するのが好ましいが、その他、環境への影響を配慮して、半導体チップと配線基板とを分別して廃棄する際に使用する装置および方法へ適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体チップのリペア装置の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す半導体チップのリペア装置が備えるワイヤ駆動機構の構成を示す模式図である。
【図３】図１に示す半導体チップのリペア装置が備えるワイヤ駆動機構の構成を示す模式図である。
【図４】図１に示す半導体チップのリペア装置の正面図である。
【図５】図１に示す半導体チップのリペア装置の側面図である。
【図６】図１に示す半導体チップのリペア装置の上面図である。
【図７】半導体チップのリペア装置の第２実施形態が備える長さ調節手段の構成を示す模式図である。
【図８】半導体チップのリペア装置の第３実施形態が備える長さ調節手段の構成を示す模式図である。
【図９】半導体チップのリペア装置の第４実施形態が備えるワイヤ駆動機構の構成を示す模式図である。
【図１０】半導体チップのリペア装置の第５実施形態が備える載置部の構成を示す模式図である。
【図１１】半導体チップのリペア装置の第６実施形態が備える高さ調節手段の構成を示す模式図である。
【図１２】半導体チップのリペア装置の第７実施形態が備える冷却手段の構成を示す模式図である。
【符号の説明】
１‥‥半導体チップのリペア装置  ２‥‥載置部  ２０‥‥載置面  ２１‥‥Ｙステージ  ２１１‥‥Ｙ基台  ２１２‥‥Ｙ基台移動用ネジ、２１３‥‥駆動モータ、２１４‥‥ガイドレール  ２２‥‥Ｘステージ  ２２１‥‥Ｘ基台、２２２‥‥Ｘ基台移動用ネジ、２２３‥‥駆動モータ  ２２４‥‥ガイドレール３‥‥装置本体  ３０‥‥ワイヤ  ３１、３１Ａ‥‥ワイヤ駆動機構  ３１１‥‥第１滑車  ３１２‥‥第２滑車  ３１３‥‥第３滑車  ３１３ｃ‥‥回転軸  ３１４‥‥第４滑車  ３１５‥‥第５滑車  ３１５ｃ‥‥回転軸  ３１８‥‥駆動モータ  ３１８ｃ‥‥回転軸  ３２‥‥支持部  ３２１‥‥筐体  ３２２、３２３‥‥支柱  ３２７‥‥長孔  ３２８‥‥ナット  ４‥‥装置本体移動機構  ４１‥‥レール挿入部  ４１１‥‥穴部  ４２‥‥壁部  ４３‥‥装置本体移動用ネジ  ４４‥‥ネジ装着部  ４４１‥‥凹部  ４５‥‥ネジ挿入部  ４５１‥‥貫通孔  ４６‥‥操作部  ４６１‥‥操作ハンドル  ４７‥‥ガイドレール  ６、６Ａ、６Ｂ‥‥長さ調節手段  ６１、６１Ａ、６１Ｂ‥‥支柱移動用ネジ  ６１Ｒ‥‥右ネジ  ６１Ｌ‥‥左ネジ  ６２、６２Ａ、６２Ｂ‥‥バイス  ６２１、６２１Ａ、６２１Ｂ‥‥第１貫通孔  ６２２、６２２Ａ、６２２Ｂ‥‥第２貫通孔  ６３、６３Ａ、６３Ｂ‥‥ガイドレール  ６４、６５‥‥コイルバネ  ６６‥‥ダイヤルゲージ  ７‥‥張力調節手段  ７１‥‥移動機構  ７１１‥‥ボルト  ７１２‥‥ナット  ７２‥‥押圧力付与機構  ７２１‥‥滑車  ７２２‥‥アーム  ７２３‥‥ボルト  ７２４‥‥ナット  ８‥‥移動距離調節手段  ８１‥‥目盛り  ８２‥‥後面  ９‥‥高さ調節手段  １０‥‥冷却手段  １１‥‥噴射ノズル  １２‥‥ポンプ  １３‥‥チューブ  １００‥‥ＢＧＡ素子  １１０‥‥ボールバンプ  ２００‥‥配線基板  ３００‥‥半導体実装基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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