(57)【要約】【課題】ＡＴＣ装置によるカバー部材の取付作業及び取外し作業をなくし、工程全体に要する時間を短縮して生産性を高める。【解決手段】ＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤７０の主軸を構成するディスク７４には、仕上げ用砥石工具７５が固定され、その内側には、主軸テーパ穴７２を開閉するカバー機構８０を設ける。そして、このカバー機構８０は、ディスク７４に設けられた第１，第２の回動部材８３，８３により構成する。また、回動部材８３は、ディスク７４に回動可能に設けられた回動軸８８と、回動軸８８に設けられたウエイト８９と、ウエイト８９に設けられたシャッタ９４とによって構成する。そして、主軸の回転時には、ウエイト８９に遠心力が作用することにより、回動部材８３が回動軸８８を中心にコイルばねのばね力に抗して回動し、その結果、各シャッタ９４の衝合面９４ａ同士が衝合して主軸テーパ穴７２を外側から閉塞する。【選択図】          図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主軸ヘッドに回転可能に軸支されて先端側の端面に工具取付穴が開口した主軸と、前記主軸の先端側の外周に設けられた第１の研削用工具と、前記主軸の工具取付穴に着脱可能に設けられた第２の研削用工具と、前記第２の研削工具を前記工具取付穴から脱着した状態で前記工具取付穴を閉塞するカバー手段とを備えてなる研削装置において、
前記カバー手段は、
前記主軸の先端側に回動可能に設けられた回動軸と、前記回動軸に設けられたウエイトと、前記ウエイトまたは回動軸に設けられたシャッタとを有する第１の回動部材と、
同じく前記主軸の先端側に回動可能に設けられた回動軸と、前記回動軸に設けられたウエイトと、前記ウエイトまたは回動軸に設けられたシャッタとを有する第２の回動部材と、
によって構成し、
前記第１，第２の回動部材は、前記主軸の回転時に前記各ウエイトにそれぞれ作用する遠心力で回動することにより、前記各シャッタを互いに衝合させて前記工具取付穴を閉塞することを特徴とする研削装置。
【請求項２】
前記第１，第２の回動部材が前記遠心力で回動する方向とは逆向きに前記第１，第２の回動部材を常時付勢する付勢部材を備えることを特徴とする請求項１に記載の研削装置。
【請求項３】
前記主軸の先端側には、前記第１，第２の回動部材が前記付勢部材の付勢力によって回動するときに、前記第１，第２の回動部材の回動を規制するストッパを設けたことを特徴とする請求項２に記載の研削装置。
【請求項４】
前記主軸の先端側には、前記第１，第２の回動部材のシャッタが衝合するときの衝撃力を緩衝する緩衝部材を設けたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体ウェーハ、アルミハードディスク、ガラスハードディスク等の電子部品、光学部品を高品位に、超精密に表面加工する研削装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術による研削装置として自動工具交換（以下、ＡＴＣという）装置付きＮＣ研削盤を例に挙げて簡単に説明する（例えば特許文献１参照）。図６は、従来のＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤の左側面を示す模式図である。
【０００３】
図６に示すように、ＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤３０は、主軸２４を回転可能に軸支する主軸ヘッド２６と、ベッド１１に載置された回転テーブル装置４０と、自動工具交換装置５０（以下、ＡＴＣ装置５０）というと、工具ストッカ６０とから構成されている。
【０００４】
主軸ヘッド２６は、ベッド１１の上部のフレーム１２に固定された主軸台２０上に支持され、主軸台２０には、昇降用モータ２１の駆動により主軸ヘッド２６を上下に移動させるためのＺ１軸の主軸昇降機構が備えられている。
【０００５】
また、主軸２４内には、第２の研削用工具である荒加工用砥石工具２３等の自動工具交換用の工具を固定するクランプ機構（図７中のドローバー１７、ボール１８，１８，…等）が内蔵されており、主軸ヘッド２６には、主軸２４を回転させるためのビルトインモータ２５等の回転機構が設けられている。主軸２４の下端面には、第１の研削用工具である仕上げ用砥石工具２２が直付けにて固定されている。
【０００６】
回転テーブル装置４０は、例えば、電子部品の１つである半導体ウェーハＷＨ（ワークＷともいう）を吸着固定し、回転させるための装置であり、ベッド１１上に設けられている。
【０００７】
回転テーブル４１のテーブル上面は、多孔質の吸着パッドが備えられた吸着面となっており、加工中の浮き上がりを防止して均一な厚みに加工することができるように、微細な穴から空気を抜き取る真空チャックとなっている。
【０００８】
ＡＴＣ装置５０は、回転テーブル４１の後部（図６では左側）に設けられており、昇降用モータの駆動よりＡＴＣ装置５０のアーム５１，５２を上下（Ｚ２軸）に移動させるためのＡＴＣ装置昇降機構と、ＡＴＣ装置５０を任意の角度に割り出された旋回可能な旋回装置と、主軸位置の工具、例えば、荒加工用砥石工具２３と工具ストッカ６０までエアーシリンダの駆動により伸縮可能なＸ２軸方向に移動可能とする移動機構が備えられている。
【０００９】
さらに、工具ストッカ６０は、ＡＴＣ装置５０の後部（図６では左側）に設けられている。工具ストッカ６０はＡＴＣ装置５０の旋回中心であるＺ２軸を中心とする円弧状に形成された円弧状ストッカ６５からなり、複数個の工具の貯蔵が可能である。
【００１０】
このようなＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤３０での荒加工用砥石工具２３にて半導体ウェーハＷＨの荒研削加工が終了すると、荒加工用砥石工具２３とカバー手段であるカバー部材１４とが交換される。
【００１１】
図７は、カバー部材１４のカバー本体部１４ａのみが装着された主軸２４を示す断面図である。この場合のカバー部材１４は、テーパシャンク形状をしたカバー本体部１４ａとＡＴＣ用のカバーホルダ部１４ｂとが２ピースとなって嵌合されており、カバー本体部１４ａが工具取付穴である主軸テーパ穴１６に嵌合してクランプされると、カバーホルダ１４ｂは分離し、外される。
【００１２】
そして、主軸２４に直付けにされた仕上げ用砥石工具２２の仕上げ用砥石２２ａにて半導体ウェーハＷＨの最終の仕上げ研削加工が行われ、所定の形状精度に仕上げられる。
【００１３】
また、前記仕上げ工程時には、図７に示すように、カバー部材１４のカバー本体部１４ａによって主軸２４の主軸テーパ穴１６が閉塞された状態に保たれ、これにより主軸テーパ穴１６内に外部から半導体ウェーハＷＨの切り屑等が侵入するのを遮断するようにしている。
【００１４】
【特許文献１】
特開２００２−１４４１８３号公報（段落番号［００４３］〜［００６４］、図１、図７）
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、特許文献１に記載のＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤３０を用いて半導体ウェーハＷＨの仕上げ工程を行うときには、予め荒加工用砥石工具２３を主軸２４から取り外した状態で、カバー部材１４を主軸テーパ穴１６に取り付けておく必要がある。
【００１６】
即ち、前記仕上げ工程を行うときには、まず、荒加工用砥石工具２３をＡＴＣ装置５０のアーム５１で把持し、この荒加工用砥石工具２３を、ドローバー１７及びボール１８等を用いて主軸２４から取り外すと共に、工具ストッカ６０に載置されたカバー部材１４をＡＴＣ装置５０のアーム５１で把持する。そして、ＡＴＣ装置５０をＺ２軸を中心として１８０度回転させ、図７に示すようにアーム５１によってカバー部材１４のカバー本体部１４ａを主軸テーパ穴１６内に嵌合させ、この状態でカバー本体部１４ａをドローバー１７及びボール１８でクランプする。
【００１７】
このように、カバー部材１４を主軸テーパ穴１６に取り付けるために、ＡＴＣ装置５０による動作回数が増え、その結果、半導体ウェーハＷＨの仕上げ工程全体に要する時間が増大して生産性が低下するという問題があった。
【００１８】
また、カバー部材１４を、ＡＴＣ装置５０のアーム５１を用いて主軸テーパ穴１６に取り付ける際に、カバー部材１４の軸心と主軸テーパ穴１６の軸心とが一致せず、カバー部材１４の取り付けを円滑に行えないことがあるという問題があった。
【００１９】
さらに、カバー部材１４を、ＡＴＣ装置５０のアーム５１を用いて主軸テーパ穴１６から取り外す際には、ＡＴＣ装置５０の誤作動によってカバー部材１４をアーム５１によって円滑に把持できないことがあり、トラブルの原因になるという問題があった。
【００２０】
そこで、本発明は、ＡＴＣ装置によるカバー部材（カバー手段）の取付作業及び取外し作業をなくし、工程全体に要する時間を短縮して生産性を高めることができるようにした研削装置を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決すべく構成されるものであり、請求項１に記載の発明は、主軸ヘッドに回転可能に軸支されて先端側の端面に工具取付穴が開口した主軸と、前記主軸の先端側の外周に設けられた第１の研削用工具と、前記主軸の工具取付穴に着脱可能に設けられた第２の研削用工具と、前記第２の研削工具を前記工具取付穴から脱着した状態で前記工具取付穴を閉塞するカバー手段とを備えてなる研削装置において、前記カバー手段は、前記主軸の先端側に回動可能に設けられた回動軸と、前記回動軸に設けられたウエイトと、前記ウエイトまたは回動軸に設けられたシャッタとを有する第１の回動部材と、同じく前記主軸の先端側に回動可能に設けられた回動軸と、前記回動軸に設けられたウエイトと、前記ウエイトまたは回動軸に設けられたシャッタとを有する第２の回動部材と、によって構成し、前記第１，第２の回動部材は、前記主軸の回転時に前記各ウエイトにそれぞれ作用する遠心力で回動することにより、前記各シャッタを互いに衝合させて前記工具取付穴を閉塞することを特徴とする研削装置である。
【００２２】
請求項１に記載の研削装置によれば、主軸の回転時には、第１，第２の回動部材に設けられたウエイトに遠心力が作用することにより、これら各回動部材が回動軸を中心として回動し、その結果、各シャッタが衝合して（閉じて）主軸の工具取付穴を閉塞することができる。
【００２３】
請求項２に記載の発明は、第１，第２の回動部材が遠心力で回動する方向とは逆向きに前記第１，第２の回動部材を常時付勢する付勢部材を備えることを特徴とする研削装置である。
【００２４】
請求項２に記載の研削装置によれば、主軸の回転停止時には、付勢部材によって第１，第２の回動部材のシャッタを開いて工具取付穴を外部に開口させることができる。
【００２５】
請求項３に記載の発明は、主軸の先端側には、第１，第２の回動部材が付勢部材の付勢力によって回動するときに、前記第１，第２の回動部材の回動を規制するストッパを設けたことを特徴とする研削装置である。
【００２６】
請求項３に記載の研削装置によれば、主軸の回転停止時に付勢部材により第１，第２の回動部材が回動したときには、これら回動部材がストッパに係合することにより、これ以上回動部材が回動するのを規制することができる。
【００２７】
請求項４に記載の発明は、主軸の先端側には、第１，第２の回動部材のシャッタが衝合するときの衝撃力を緩衝する緩衝部材を設けたことを特徴とする研削装置である。
【００２８】
請求項４に記載の研削装置によれば、主軸の回転時に第１，第２の回動部材のシャッタが衝合したときには、このときの衝撃力を緩衝部材によって緩衝することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る研削装置をＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤に適用した場合を例に挙げ、図１ないし図５の添付図面を参照して詳細に説明する。
【００３０】
図１（ａ）は、主軸テーパ穴に荒加工用砥石工具を取り付けた状態を示す部分断面図である。図１に示すように、本実施の形態に係るＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤７０は、先端側の端面である下端面に工具取付穴である主軸テーパ穴７２が開口して図５中の矢示Ａ方向に回転する主軸７３と、この主軸７３の下端側外周に固着して設けられて主軸７３の一部を構成するディスク７４と、仕上げ用砥石７５ａを有してディスク７４の外周側に固着して設けられた第１の研削用工具である仕上げ用砥石工具７５と、主軸テーパ穴７２内に着脱可能に設けられた第２の研削用工具である荒加工用砥石工具７６と、この荒加工用砥石工具７６を主軸テーパ穴７２から脱着したときに主軸７３の回転に応じて主軸テーパ穴７２を開閉するカバー手段としてのカバー機構８０とを備えている。そして、図１の状態では、荒加工用砥石工具７６を用いて半導体ウェーハＷＨの表面の研削加工を行う。
【００３１】
図２は、主軸テーパ穴７２から荒加工用砥石工具７６を取り外した様子を示している。図２の状態では、仕上げ用砥石工具７５を用いて半導体ウェーハＷＨの表面仕上げ研削加工を行う。
【００３２】
図３は、図２中のカバー機構等を示す要部拡大断面図である。ディスク７４には、図３に示すように、径方向で対向して２個の貫通孔７７（１個のみ図示）が設けられ、この貫通孔７７は、ディスク７４の下端面に開口した大径部７７ａと、ディスク７４の上端面に開口した大径部７７ｂと、これら大径部７７ａ，７７ｂ間を連通した小径部７７ｃとを有している。
【００３３】
また、図１に示すように荒加工用砥石工具７６は、荒加工用砥石７６ａと、この荒加工用砥石７６ａを保持する円板状の砥石ホルダ７６ｂと、この砥石ホルダ７６ｂを保持する段付円柱状の工具ホルダ７６ｃと、工具ホルダ７６ｃに螺着されたプルスタッド７６ｄとを備え、プルスタッド７６ｄは、主軸７３内にドローバー１７及びボール１８，１８，…等を介して引っ張り上げられ、クランプされている。
【００３４】
図４は、主軸の回転停止時においてカバー機構を、外カバーを取り外した状態で示す下面図であり、図５は、主軸の回転時においてカバー機構を、外カバーを取り外した状態で示す下面図である。
カバー機構８０は、図３ないし図５に示すように、ディスク７４の各貫通孔７７内にそれぞれ軸受８２，８２を介して回動可能に設けられた第１，第２の回動部材８３，８３と、貫通孔７７の大径部７７ａ，７７ｂ内に嵌着されて小径部７７ｃ内で軸受８２，８２を挟持するリテーナ８４，８４と、一方のリテーナ８４の外周側に設けられた付勢部材としてのコイルばね８５と、ディスク７４の下端面に径方向で対向して突設された４個のストッパ８６，８６，…と、同じくディスク７の下端面に径方向で対向して突設された２個の緩衝部材８７，８７とによって構成される。
【００３５】
また、前記ストッパ８６は、ディスク７の下端面に螺着されたボルトによって構成され、このボルトの頭部の外周側にはゴム材からなる弾性筒８６ａが装着されている。さらに、緩衝部材８７についても、ストッパ８６と同様にディスク７の下端面に螺着されたボルトによって構成され、このボルトの頭部の外周側にはゴム材からなる弾性筒８７ａが装着されている。
【００３６】
ここで、回動部材８３は、ディスク７４の貫通穴７７内に軸受８２を介して回動可能に支持された段付の円柱体からなる回動軸８８と、この回動軸８８の一端側に廻り止め状態で固定された略台形状の平板からなるウエイト８９と、回動軸８８の近傍に位置してウエイト８９に固着された半円形状の平板からなるシャッタ９４とによって構成されている。また、コイルばね８５は、ディスク７４と一体となったリテーナ８４とウエイト８９に取り付けられている。
【００３７】
そして、図５に示すように、主軸７３の回転時には、ウエイト８９に対して遠心力が作用することにより、回動部材８３が回動軸８８を中心にコイルばね８５のばね力に抗して矢示Ｂ方向へと回動し、その結果、シャッタ９４，９４の衝合面９４ａ，９４ａ同士が衝合（当接）して主軸テーパ穴７２を外側から閉塞するようになっている。また、前記のように各シャッタ９４の衝合面９４ａ同士が衝合したときには、ウエイト８９が緩衝部材８７の弾性筒８７ａと当たることにより、各衝合面９４ａ間で生じる衝撃力を弱めている。なお、衝合面９４ａはシャッタ９４の厚み方向に対して平行な垂直面として形成してもよいし、厚み方向に対して斜めに傾斜した傾斜面として形成してもよいし、また、一方をＶ字形の突部、他方をＶ字溝として形成してもよい。
【００３８】
また、コイルばね８５は、回動軸８８を前記した回動部材８３の回動方向（図５中の矢示Ｂ方向）とは逆向きに常時付勢する構成となっている。このため、図４に示すように主軸７３の回転停止時には、コイルばね８５により回動部材８３が回動軸８８を中心に矢示Ｃ方向へと自動的に回動し、各シャッタ９４が開いて主軸テーパ穴７２が開口する。そして、このとき、シャッタ９４がストッパ８６に係合することにより回動部材８３の回動が規制され、これ以上、回動部材８３が矢示Ｃ方向に回動することがない。
【００３９】
また、リテーナ８４，８４と回動軸８８との間にはそれぞれダストシール９１，９１が装着されると共に、リテーナ８４，８４とディスク７４との間にはＯリング９２，９２が装着され、これらダストシール９１及びＯリング９２は、半導体ウェーハＷＨの切り屑等からなる塵埃が軸受８２側に侵入するのを遮断し、軸受８２の円滑な作動を補償するものである。また、ディスク７４には回動部材８３を外側から覆う外カバー９３が着脱可能に取り付けられ、この外カバー９３は、円環状の平板からなり、回動部材８３とディスク７４との間の小さな隙間等に半導体ウェーハＷＨの切り屑等が侵入するのを防止している。
【００４０】
なお、図１（ｂ）は、半導体ウェーハＷＨの回転テーブル装置４０の断面図である。回転テーブル４１の中心には、スピンドル４２が固着され、スピンドル４２は、上下のベアリング４３（一方のみ図示）を介してベッドに対して鉛直軸回りに回転するものである。
【００４１】
次に、このように構成されるＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤７０の動作について図１ないし図５を参照して説明する。
まず、半導体ウェーハＷＨの表面に荒加工を施すときには、主軸７３の主軸テーパ穴７２に荒加工用砥石工具７６を装着し、この状態で主軸７３を回転駆動等させると共に回転テーブル４１のスピンドル４２を回転駆動させることにより、荒加工用砥石７６ａで半導体ウェーハＷＨの荒研削加工を行う。
【００４２】
次に、半導体ウェーハＷＨの表面に仕上げ加工を施すため、ＡＴＣ装置のアーム等を用いて荒加工用砥石工具７６を主軸テーパ穴７２から取り外し、この状態で主軸７３と一体となった仕上げ用砥石工具７５を回転駆動等させる。そして、この主軸７３の回転時には、ウエイト８９に作用する遠心力により、回動部材８３が回動軸８８を中心にコイルばね８５のばね力（付勢力）に抗して図５中に示す矢示Ｂ方向へと反時計回りに回動する。この結果、図５に示すように、シャッタ９４，９４の衝合面９４ａ，９４ａ同士が衝合して、主軸テーパ穴７２が各シャッタ９４により外側から閉塞される。
【００４３】
そして、主軸テーパ穴７２が各シャッタ９４により閉塞された後、スピンドル４２を回転駆動させることにより、仕上げ用砥石７５ａで半導体ウェーハＷＨの表面仕上げ研削加工を行う。このときには、前記のように主軸テーパ穴７２が各シャッタ９４で閉塞されているから、主軸テーパ穴７２内に外部から半導体ウェーハＷＨの切り屑等からなる塵埃が侵入するのが遮断される。
【００４４】
このため、主軸テーパ穴７２のテーパ面等に前記切り屑が付着する不具合を解消でき、主軸テーパ穴７２内に荒加工用砥石工具７６を挿入して取り付ける際に、工具ホルダ７６ｃと主軸テーパ穴７２との間で前記切り屑による磨耗、損傷等が生じるのを防止することができる。また、前記のように各シャッタ９４が衝合するときには、図５に示すようにウエイト８９が緩衝部材８７の弾性筒８７ａに当接することにより、各シャッタ９４の衝合時における衝撃力を小さく抑え、シャッタ９４の衝合面９４ａに損傷等が生じるのを防止することができる。
【００４５】
そして、半導体ウェーハＷＨの仕上げ加工の終了時には、主軸７３の回転を停止させる。この結果、回動部材８３は、コイルばね８５のばね力により図４に示す矢示Ｃ方向へと時計回りに回動してシャッタ９４が自動的に開くようになる。ここで、前記のように回動部材８３が回動するときには、図４に示すようにシャッタ９４をストッパ８６に係合させることができるから、回動部材８３が必要以上に回動するのを防止でき、主軸テーパ穴７２全体を外部に確実に開口させることができる。
【００４６】
このため、半導体ウェーハＷＨの荒加工を再度行うときには、荒加工用砥石工具７６を、ＡＴＣ装置のアーム等を用いて主軸テーパ穴７２内に容易に挿入でき、荒加工用砥石工具７６の取り付けを簡単に行うことができる。また、ストッパ８６の外周にはゴム材からなる弾性筒８６ａを設けたので、シャッタ９４がストッパ８６に係合するときの衝突力を弱め、シャッタ９４とストッパ８６との間で磨耗、損傷等が生じるのを防止することができる。
【００４７】
従って、本実施の形態によれば、カバー機構８０を主軸７３のディスク７４に一体に設けることができるため、従来技術で述べたようなカバー部材１４を不要にできる。これにより、半導体ウェーハＷＨの荒加工・仕上げ加工時には、従来技術で述べたようにカバー部材１４を取り付けたり、取り外したりする作業を省略でき、カバー部材１４の着脱時に生じるトラブルを解消できると共に、ＡＴＣ装置による動作回数が減らして、半導体ウェーハＷＨの生産性を高めることができる。
【００４８】
また、主軸７３の回転時に生じる遠心力を利用して回動部材８３を回動させることができるため、例えば回動部材８３を電動で動かす必要がなくなり、電気配線等を不要にでき、ＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤７０全体の構造を簡略化することができる。
【００４９】
なお、前記実施の形態では、シャッタ９４をウエイト８９に一体に取り付ける構成とした場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限ることなく、例えば、シャッタとウエイトの両方を回動軸に一体に取り付ける構成としてもよい。
【００５０】
また、前記実施の形態では、コイルばね８５をディスク７４と回動軸８８との間に設ける構成とした場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限ることなく、例えば、コイルばねをディスクとウエイトとの間に設けてもよいし、ディスクとシャッタとの間に設けてもよい。
【００５１】
さらに、前記実施の形態では、付勢部材としてコイルばねを用いる場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限ることなく、ゴム等の弾性を有する材料を用いて付勢部材を構成してもよい。
【００５２】
【発明の効果】
以上、詳述した通り、請求項１に係る発明によれば、従来技術で述べたようなカバー部材を不要にでき、カバー部材の着脱時に生じるトラブルを解消できると共に、ＡＴＣ装置による動作回数が減らして、半導体ウェーハ等の電子部品、光学部品の生産性等を高めることができる。また、遠心力を利用して第１，第２の回動部材を回動できるため、例えばこれら各回動部材を電動で動かす必要がなくなり、電気配線等を不要にでき、研削装置全体の構造を簡略化できる。
【００５３】
請求項２に係る発明によれば、主軸の回転停止時には、付勢部材によって第１，第２の回動部材のシャッタを開いて工具取付穴を外部に開口させることができ、第２の研削用工具の取り付けを簡単に行うことができる。
【００５４】
請求項３に係る発明によれば、主軸の回転停止時に付勢部材により第１，第２の回動部材が回動したときには、これら回動部材がストッパに係合することにより、これ以上、回動部材が回動するのを規制することができる。
【００５５】
請求項４に係る発明によれば、主軸の回転時に第１，第２の回動部材のシャッタが衝合したときには、このときの衝撃力を緩衝部材によって緩衝することができ、シャッタに損傷等が生じるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤を示す部分断面図で、（ａ）は、主軸テーパ穴に荒加工用砥石工具を取り付けた状態を示す部分断面図であり、（ｂ）は、半導体ウェーハの回転テーブル装置の部分断面図である。
【図２】図１中の主軸テーパ穴から荒加工用砥石工具を取り外した状態を示す部分断面図である。
【図３】図２中のカバー機構等を示す要部拡大断面図である。
【図４】図２中の主軸の回転停止時においてカバー機構を、外カバーを取り外した状態で示す下面図である。
【図５】図２中の主軸の回転時においてカバー機構を、外カバーを取り外した状態で示す下面図である。
【図６】従来のＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤の左側面を示す模式図である。
【図７】主軸テーパ穴にカバー部材のカバー本体部が装着された主軸を示す断面図である。
【符号の説明】
２６  主軸ヘッド
７０  ＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤（研削装置）
７２  主軸テーパ穴（工具取付穴）
７３  主軸
７４  ディスク
７５  仕上げ用砥石工具（第１の研削用工具）
７６  荒加工用砥石工具（第２の研削用工具）
８０  カバー機構（カバー手段）
８３  第１，第２の回動部材
８５  コイルばね（付勢部材）
８６  ストッパ
８７  緩衝部材
８９  ウエイト
９４  シャッタ
９４ａ  衝合面
【図１】
2004351542.tif 000003
【図２】
2004351542.tif 000004
【図３】
2004351542.tif 000005
【図４】
2004351542.tif 000006
【図５】
2004351542.tif 000007
【図６】
2004351542.tif 000008
【図７】
2004351542.tif 000009