(57)【要約】【課題】ランニングコストにおいて実用性の高く、廃棄物の出ない環境対応型投射加工方法と装置を提供する。【解決手段】本発明の投射加工装置は、工場から多量に排出された熱硬化性樹脂破材００２ａを、ショットブラスト装置００１で最初にショットブラスト投射材として使用し、使用済みのショットブラスト投射材は、エアーブラスト装置０２７でエアーブラスト投射材として再使用し、バグフィルター０２０に回収された使用済みエアーブラスト投射材はセメント材０１３として再利用する。【選択図】      図７
2004351604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
投射材を投射対象物に投射することにより上記投射対象物の表面を加工処理する投射加工装置において、
工場から排出される熱硬化性樹脂破材を供給する投射材供給手段と、
回転部と固定部との作用により上記熱硬化性樹脂破材を粉砕した大粒子を、上記回転部と上記固定部との作用により粉砕板上の上記投射対象物および上記粉砕板に投射することによりショットブラスト処理を行うと共に、さらに微粉砕して小粒子とするショット用回転手段と、
上記ショットブラスト処理に適さない小粒子をスクリーンを介してセメント材に利用可能に回収する回収手段と、
上記スクリーンを通過しない大粒子を上記投射材供給手段へ搬送する搬送手段と
を備えたことを特徴とする投射加工装置。
【請求項２】
請求項１記載の投射加工装置において、
上記熱硬化性樹脂破材を予め、上記ショット用回転手段に供給できる大きさに破砕する破砕手段を設けたことを特徴とする投射加工装置。
【請求項３】
請求項１記載の投射加工装置において、
上記回転部と上記固定部に刃具を設けたことを特徴とする投射加工装置。
【請求項４】
請求項１記載の投射加工装置において、
上記熱硬化性樹脂破材を上記ショットブラスト処理で使用後、粉砕され小粒子となったエアーブラスト用投射材をエアー圧力により対象物に噴射することによりエアーブラスト処理を行うエアーブラスト手段と、
上記エアーブラスト処理に適さない粉塵を上記回収手段に供給する供給手段と、
を設けたことを特徴とする投射加工装置。
【請求項５】
請求項１記載の投射加工装置において、
上記エアーブラスト用投射材を分級する分級手段を設けたことを特徴とする投射加工装置。
【請求項６】
投射材を投射対象物に投射することにより上記投射対象物の表面を加工処理する投射加工方法において、
工場から排出される熱硬化性樹脂破材を投射材供給手段により供給する投射材供給ステップと、
ショット用回転手段の回転部と固定部との作用により上記熱硬化性樹脂破材を粉砕した大粒子を、上記回転部と上記固定部との作用により粉砕板上の上記投射対象物および上記粉砕板に投射することによりショットブラスト処理を行うと共に、さらに微粉砕して小粒子とするショット用回転ステップと、
上記ショットブラスト処理に適さない小粒子をスクリーンを介して回収する回収ステップと、
上記スクリーンを通過しない大粒子を上記投射材供給手段へ搬送する搬送ステップと
を備えたことを特徴とする投射加工方法。
【請求項７】
請求項６記載の投射加工方法において、
上記熱硬化性樹脂破材を予め、上記ショット用回転手段に供給できる大きさに破砕手段により破砕する破砕ステップを設けたことを特徴とする投射加工方法。
【請求項８】
請求項６記載の投射加工方法において、
上記ショット用回転ステップで上記回転部と上記固定部との作用は刃具による作用であることを特徴とする投射加工方法。
【請求項９】
請求項６記載の投射加工方法において、
上記熱硬化性樹脂破材を上記ショットブラスト処理で使用後、粉砕され小粒子となったエアーブラスト用投射材をエアー圧力により対象物に噴射することによりエアーブラスト手段によりエアーブラスト処理を行うエアーブラストステップと、
上記エアーブラスト処理に適さない粉塵を上記バグフィルター手段に回収手段により回収する回収ステップと、
を設けたことを特徴とする投射加工方法。
【請求項１０】
請求項６記載の投射加工方法において、
上記エアーブラスト用投射材を分級手段により分級する分級ステップを設けたことを特徴とする投射加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、熱硬化性樹脂投射材を用いた投射加工方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
熱硬化性樹脂投射材によるブラスト加工分野には、第１に各種金型の研掃、第２に各種金属の表面、各種容器内面、調理機器、土木建築機器、エンジン、タイヤ、ホイールなどのパーツ類のクリーニング、第３に再塗装のための、失敗品、航空機および自動車船舶の外装および部品、建築物内外装、塗装冶具、ボンベなどの塗装剥離、第４にマテリアルリサイクル（アルミ、マグネシウム）目的の塗装剥離、第５にプレス、モールド、ダイカスト、半導体封止製品、プリント基板など、各種部品のバリ取り、第６にメッキ前、ハンダ前、塗装前、など各種部品表面の下地処理などがあった。
【０００３】
従来、このようなブラスト加工に用いられる熱硬化性樹脂投射材としては、専用品として、メラミン樹脂、ユリア樹脂の投射材が市販されていた。
【０００４】
特許文献１には、専用品の熱硬化性樹脂のプレート状成形品を粉砕部により粉砕して分級装置により分級して均質化された研削用ビーズを製造する方法が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】
国際公開第ＷＯ００／４５９９４号パンフレット
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来のブラスト加工に用いられる熱硬化性樹脂投射材であるメラミン樹脂、ユリア樹脂の投射材は、１Ｋｇあたり２０００円前後と、高価である。
【０００７】
近年、地球の環境汚染、これを防止すべく廃棄物の削減、再利用の観点から廃棄処分された大量の製品（例えば、自動車、家電製品の金属材や樹脂材）の塗膜をこれらの投射材でブラスト処理を行い、もとの材料として再利用する試みが活発になってきた。しかしながら、このような廃棄物の塗装剥離のブラスト処理には多量の投射材が必要となるため費用面の問題（投射材費用、使用済み投射材の処理費）で実用化が進まなかった。
【０００８】
この問題を解決するため、安価な投射材を製作すべく、半導体製造工場から多量に排出される熱硬化性樹脂である封止樹脂の破材を投射材として製作した。封止樹脂はカーボンブラックおよびフィラーが含有しており、研掃力が高く静電気対策効果が高い。使用済み投射材は、最終処理としてセメント材として再利用され、廃棄物が排出されないため環境に優しい。しかしながら、粉砕分級コストが高く広く使用できるまで至っていなかった。という不都合があった。
【０００９】
粉砕分級コストが高い要因は、第１に、市場にある樹脂用粉砕機が高価格であること、第２に、投射材製造工程での封止樹脂の破材粉砕時、ブラスト加工に不向きな微粒子（０．１ｍｍ以下）が多く発生し、適正粒子径の回収率が少ないこと、第３に、低寿命による高価な交換部品代である。低寿命の原因は粉砕刃具（ミルタイプおよび衝撃ピンタイプ）が硬いフィラーの影響で、磨耗が激しいことである。
【００１０】
現在の市場に、硬度の高いフィラー含有の樹脂を投射材としての適正粒径に粉砕し、高回収率の機械設備が存在しない。このことが上記の要因を作っている。
【００１１】
そこで、本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ランニングコストにおいて実用性の高く、廃棄物の出ない環境対応型投射加工方法と装置を提供することを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の投射加工方法および装置は、ショットブラスト処理では、工場から多量に排出された熱硬化性樹脂破材を投射材として使用してブラスト作業を行っている。この投射材には、金属系、樹脂系、セラミック系、ガラス系、植物系などがある。
【００１３】
本発明は専用の投射材を使用するのではなく、熱硬化性樹脂関連製品製造工場から廃棄される熱硬化性樹脂破材を粉砕、分級せずに投射材として使用するショットブラストおよびエアーブラスト方法に関するものである。
【００１４】
高価な樹脂系投射材を購入せず、廃棄される破材を投射材としてショットブラスト処理を行うショット用回転手段に投入し、ショットブラスト作業と分級を行う。粉砕され粒子径の細かくなったものはエアーブラスト処理を行うエアーブラスト手段に投入し、エアーブラスト作業を行う。
【００１５】
粉砕分級コストが掛からないので、消耗品である投射材コスト（ランニングコスト）を大幅に低減できるブラスト方法を提供するものである。
【００１６】
従って本発明によれば、以下の作用をする。
工場から多量に排出された熱硬化性樹脂破材を、第１に、最初にショットブラスト投射材として使用する。第２に、使用済みのショットブラスト投射材は、エアーブラスト投射材として再使用する。第３に、使用済みエアーブラスト投射材はセメント材として再利用する。
【００１７】
投射材原料の熱硬化性樹脂破材で最も投射材に適しているのは半導体封止樹脂破材である。半導体封止樹脂には、カーボンブラックおよびフィラーが含有している。
【００１８】
カーボンブラックの含有はブラスト時、静電気にて粉塵が機械内部へ滞留することを防止する効果があり、フィラーの含有は投射材の比重を高め研掃力を上げる効果がある。
【００１９】
なお、食器用熱硬化性樹脂にはカーボンブラックおよびフィラーは含まれていないので、投射材としての静電気対策、研掃力としての性能が劣る。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について、適宜図面を参照しながら説明する。
【００２１】
［第１の実施の形態］
第１の実施の形態は、破砕機構を取り付けたショットブラスト装置本体とバグフィルターで構成される。ショットブラスト専用のブラスト方法である。
【００２２】
図１は、破砕機構を取り付けたショットブラスト装置本体とバグフィルターを示す図である。
第１の実施の形態は、ショット用回転機構（００６）に直接投入できない大きさの熱硬化性樹脂破材（００２ａ）を破砕する破砕機構（００４）を取り付けたショットブラスト装置（００１）およびバグフィルター（０１９）にて構成される。
【００２３】
ショット用回転機構（００６）はフィラーなど硬度の高い混入物があり長寿命の粉砕刃具が必要なショット用回転機構（後述する図２参照）と熱硬化性樹脂破材にフィラーなど硬度の高い混入物がなく、ショット用回転機構入り口のゲートに磨耗の心配がない（粉砕刃具が必要ない）ショット用回転機構（後述する図３参照）の２種類あり、熱硬化性樹脂破材の種類によって交換する。
【００２４】
供給された熱硬化性樹脂破材（００２ａ）は、ショットブラスト装置（００１）破材供給口（００３）に取り付けられた、破砕機構（００４）で予め、ショット用回転機構（００６）に供給できる大きさに破砕され、ショット用回転機構（００６）に供給される。
【００２５】
ショット用回転機構（００６）にて、さらに粉砕された大粒子（００９）は、ショット用回転機構（００６）で投射対象物（００７）と粉砕板（００８）に投射され、さらに微粉砕され小粒子（０１２）となる。なお、ブラスト作業がなく、粒子の製造作業だけの場合は粉砕板のみ使用する。
【００２６】
ショットブラストに適さない小粒子（０１３）は、スクリーン（０１４）を通過してバグフィルター（０２０）で回収され、セメント材に再生される。スクリーンを通過しない大粒子は、投射材ポケット（０１５）でバケットエレベーター（０１６）にて投射材供給装置（０１７）へ運ばれる。
【００２７】
投射材供給装置（０１７）が満杯になるまで熱硬化性樹脂破材の破砕および粉砕を行い、投射材供給装置（０１７）が満杯後は、シャッター（０１９）を開放し、蓄積された投射材（０１８）を主に使用し、不足分のみ熱硬化性樹脂破材（００２ａ）を供給する。
【００２８】
これにより、廃材を分級することなくショットブラスト投射材として用いることができると共に、破砕板への投射材の投射により投射材の粉砕の効果を得ることができる。
【００２９】
以下に、熱硬化性樹脂破材に、フィラーなど硬度の高い混入物があり磨耗が少なく長寿命の粉砕刃具が必要なショット用回転機構（００６）の粉砕原理を説明する。
【００３０】
図２は、粉砕刃具が必要なショット用回転機構を示す図である。
供給された熱硬化性樹脂破材（図１−００５、図２−００２ｂ）は、ショット用回転機構入り口のゲート（００７）に取り付けられた固定側刃具（００６ａ）と、投射ブレード（００８）に取り付けられた回転側刃具（００６ｂ）で、さらに粗粉砕される。
【００３１】
粗粉砕された大粒子（００９）は、投射ブレード（００８）によって、投射対象物（０１０）と粉砕板（０１１）に投射され、さらに小粒子（０１２）に粉砕される。固定側刃具（００６ａ）と回転側刃具（００６ｂ）は磨耗状態によって交換可能である。材質は熱硬化性樹脂破材種類による粉砕刃具の寿命を考慮して、超硬、合金鋼、工具鋼、セラミック、その他で製作する。
【００３２】
また、以下に、熱硬化性樹脂破材にフィラーなど硬度の高い混入物がなく、ショット用回転機構入り口のゲート（００７）に磨耗の心配がない（粉砕刃具が必要ない）ショット用回転機構（００６）の粉砕原理を説明する。
【００３３】
図３は、粉砕刃具が必要ないショット用回転機構を示す図である。
供給された熱硬化性樹脂破材（図１−００５、図２−００２ｂ）は、ショット用回転機構入り口のゲート（００７）と投射ブレード（００８）で、さらに粗粉砕される。
【００３４】
粗粉砕された大粒子（００９）は、投射ブレード（００８）によって、投射対象物（０１０）と粉砕板（０１１）に投射され、さらに小粒子（０１２）に粉砕される。熱硬化性樹脂破材に硬いフィラーが混在している場合は、図２のショット用回転機構と交換する。
【００３５】
［第２の実施の形態］
第２の実施の形態は、破砕機構が取り外されたショットブラスト装置本体とバグフィルターで構成される。ショットブラスト専用のブラスト方法である。
【００３６】
図４は、破砕機構が取り外されたショットブラスト装置本体とバグフィルターを示す図である。
【００３７】
第２の実施の形態は、ショット用回転機構（００６）にそのまま投入できる大きさの熱硬化性樹脂破材（００２ｂ）を投射材として使用する設備である。破砕機構が取り外されたショットブラスト装置（００１）およびバグフィルター（０１９）にて構成される。
【００３８】
第２の実施の形態は、第１の実施の形態に対して、ショット用回転機構（００６）にそのまま投入できない大きさの熱硬化性樹脂破材破砕機能がないだけで他は同機能である。
【００３９】
これにより、廃材を分級することなくショットブラスト投射材として用いることができると共に、破砕板への投射材の投射により投射材の粉砕の効果を得ることができる。
【００４０】
［第３の実施の形態］
第３の実施の形態は、破砕機構を取り付けたショットブラスト装置本体と分級機（図ではサイクロン分級器で代表する。分級精度が必要な場合は振動篩などの分級器を使用する）、および、バグフィルターで構成される。第３の実施の形態は、ショットブラスト作業、および使用済みショットブラスト投射材からエアーブラスト用投射材を製造、回収するブラスト方法である。
【００４１】
図５は、破砕機構を取り付けたショットブラスト装置本体と分級機およびバグフィルターを示す図である。
【００４２】
第３の実施の形態は、ショット用回転機構（００６）に直接投入できない大きさの熱硬化性樹脂破材（００２ａ）を破砕する破砕機構を取り付けたショットブラスト装置（００１）を主に構成される。
【００４３】
全体機能を図４で説明する。（ショットブラスト装置の説明は前項で説明済みなので省略）ショットブラスト装置（００１）のスクリーン（０１４）を通過したエアーブラストに適した小粒子（０１３ｂ）は、サイクロン分級器（０２１）に運ばれ、エアーブラスト用投射材（０２２）と粉塵（０２４）に選別される。エアーブラスト用投射材（０２２）はシャッター（０２３）を開けて回収し、エアーブラスト装置で使用する。粉塵（０２４）はバグフィルター（０２０）に回収されセメント材に再生される。
【００４４】
これにより、廃材を分級することなくショットブラスト投射材として用いることができると共に、破砕板への投射材の投射により投射材の粉砕の効果を得ることができ、さらに粉砕後の小粒子をエアーブラスト投射材として用いることができる。
【００４５】
［第４の実施の形態］
第４の実施の形態は、破砕機構が取り外されたショットブラスト装置本体と分級機（図ではサイクロン分級器で代表する。分級精度が必要な場合は振動篩などの分級器を使用する）、および、バグフィルターで構成される。第４の実施の形態は、ショットブラスト作業、および使用済みショットブラスト投射材からエアーブラスト用投射材を製造、回収するブラスト方法である。
【００４６】
図６は、破砕機構が取り外されたショットブラスト装置本体と分級機およびバグフィルターを示す図である。
【００４７】
第４の実施の形態は、ショット用回転機構（００６）にそのまま投入できる大きさの熱硬化性樹脂破材（００２ｂ）投射材として使用する設備である。破砕機構が取り外されたショットブラスト装置（００１）を主に構成される。
【００４８】
第４の実施の形態は、第３の実施の形態に対して、ショット用回転機構（００６）にそのまま投入できない大きさの熱硬化性樹脂破材破砕機能がないだけで他は同機能である。
【００４９】
これにより、廃材を分級することなくショットブラスト投射材として用いることができると共に、破砕板への投射材の投射により投射材の粉砕の効果を得ることができ、さらに粉砕後の小粒子をエアーブラスト投射材として用いることができる。
【００５０】
［第５の実施の形態］
第５の実施の形態は、破砕機構が取り付けられたショットブラスト装置本体と分級機（図ではサイクロン分級器で代表する。分級精度が必要な場合は振動篩などの分級器を使用する）、エアーブラスト装置および、バグフィルター、熱硬化樹脂破材供給装置で構成される。第５の実施の形態は、熱硬化樹脂破材の供給から、ショットブラスト作業、エアーブラスト作業、粉塵回収までの一貫作業のブラスト方法である。
【００５１】
図７は、破砕機構を取り付けたショットブラスト装置本体と分級機、エアーブラスト装置、バグフィルターおよび熱硬化性樹脂破材供給装置を示す図である。
【００５２】
第５の実施の形態は、ショット用回転機構（００６）に、直接投入できない大きさの熱硬化性樹脂破材（００２ａ）を破砕する破砕機構が取り付けられたショットブラスト装置（００１）を主に構成される。
【００５３】
全体機能を図６で説明する。（ショットブラスト装置の説明は前項で説明済みなので省略）熱硬化性樹脂破材供給装置（０３３）より供給された熱硬化性樹脂破材（００２ａ）は、投射材としてショットブラスト装置（００１）でブラスト作業と同時に、破砕および粉砕される。
【００５４】
ショットブラスト装置内のスクリーン（０１４）を通過したエアーブラストに適した小粒子（０１３ｂ）は、サイクロン分級器（０２１）に運ばれ、エアーブラスト用投射材（０２２）と粉塵（０２４）に選別される。
【００５５】
エアーブラスト用投射材（０２２）は投射材タンク（０２５）に蓄積され、粉塵（０２４）はバグフィルター（０２０）で回収される。ブラスト作業が無い時、投射材タンク（０２５）に蓄積されたエアーブラスト用投射材（０２２）はシャッター（０３２）を閉じシャッター（０２３）を開けて回収する。
【００５６】
ブラスト作業を行う時、投射材タンク（０２５）に蓄積されたエアーブラスト用投射材（０２２）はシャッター（０３２）を閉じシャッター（０２６）を開けてエアーブラスト装置（０２７）に供給されサイクロン（０２８）にて投射材タンクＢ（０２９）に蓄積される。
【００５７】
投射材タンクＢ（０２９）が適量になったら、シャッター（０３２）を開けシャッター（０２６）を閉じ、エアーブラスト作業が開始可能となる。ノズル（０３０）よりエアー圧力にてエアーブラスト用投射材（０２２）をブラスト対象物（０３１）に投射しブラスト作業を行う。
【００５８】
投射されたエアーブラスト用投射材（０２２）は、サイクロン（０２８）にて選別される。微粉砕された粉塵（０２４）および対象物表面処理層粉塵はバグフィルター（０２０）で回収され、粉砕されていないエアーブラスト用投射材（０２２）は投射材タンクＢ（０２９）に蓄積されブラスト作業を繰り返す。バグフィルター（０２０）に回収された粉塵（０２４）はセメント材に再生される。
【００５９】
これにより、廃材を分級することなくショットブラスト投射材として用いることができると共に、破砕板への投射材の投射により投射材の粉砕の効果を得ることができ、さらに粉砕後の小粒子をエアーブラスト投射材として用い、残った粉塵をセメント材とすることにより、全体としてリサイクル効果を得ることができる。
【００６０】
［第６の実施の形態］
第６の実施の形態は、破砕機構が取り外されたショットブラスト装置本体と分級機（図ではサイクロン分級器で代表する。分級精度が必要な場合は振動篩などの分級器を使用する）、エアーブラスト装置および、バグフィルター、熱硬化樹脂破材供給装置で構成される。第６の実施の形態は、熱硬化樹脂破材の供給から、ショットブラスト作業、エアーブラスト作業、粉塵回収までの一貫作業のブラスト方法である。
【００６１】
図８は、破砕機構が取り外されたショットブラスト装置本体と分級機、エアーブラスト装置、バグフィルターおよび熱硬化性樹脂破材供給装置を示す図である。
【００６２】
第６の実施の形態は、ショット用回転機構（００６）にそのまま投入できる大きさの熱硬化性樹脂破材（００２ｂ）投射材として使用する設備である。破砕機構が取り外されたショットブラスト装置（００１）を主に構成される。
【００６３】
第６の実施の形態は、第５の実施の形態に対して、ショット用回転機構（００６）にそのまま投入できない大きさの熱硬化性樹脂破材破砕機能がないだけで、他は同機能である。
【００６４】
これにより、廃材を分級することなくショットブラスト投射材として用いることができると共に、破砕板への投射材の投射により投射材の粉砕の効果を得ることができ、さらに粉砕後の小粒子をエアーブラスト投射材として用い、残った粉塵をセメント材とすることにより、全体としてリサイクル効果を得ることができる。
【００６５】
［ショットブラストの例］
以下に、ショットブラストの例を説明する。
半導体封止樹脂破材をショットブラスト投射材とした塗装除去実験について説明する。
【００６６】
家電製品のリサイクル率を向上させるためには、筺体材料のマテリアルリサイクルが重要である。筐体表面の塗装除去方式として、ブラスト加工にて塗装除去する方法があるが、樹脂系投射材は高価であるため、半導体封止樹脂破材を、そのまま投射材としてショットブラスト装置に投入し、塗装除去状態を調べた。
【００６７】
第１に、塗装除去実験として、ショット対象物は、焼付けアクリル塗装された４０センチメートル×３０センチメートルの鉄板および塗装冶具、投射材は半導体封止樹脂破材とした。
【００６８】
第２に、塗装除去実験後の半導体封止樹脂破材の粉砕粒度として、実験後、破砕された半導体封止樹脂破材を回収して粒度分布を調査した。
【００６９】
実験の結果は、第１の塗装除去状態は、４０センチメートル×３０センチメートルの塗装面が１５分で塗装除去完了、塗装冶具も塗装除去可能である。
【００７０】
また、第２の塗装除去実験後の半導体封止樹脂破材の粉砕粒度分布は、半導体封止樹脂破材の投入量３０．０ｋｇで投射実験時間２１５分のとき、粒度分布は、４．７５ｍｍＯｎ（３．６ｋｇ，１２．０％、ショットブラストに再使用）、４．７５ｍｍＵｎ〜１ｍｍＯｎ（１３．２ｋｇ，４４．０％、ショットブラストに再使用）、１ｍｍＵｎ〜０．１５ｍｍＯｎ（８．２ｋｇ，２７．３０％、エアーブラストで再使用）、０．１５ｍｍＵｎおよび不明（５．０ｋｇ，１６．７％、セメント材に再生）である。
【００７１】
したがって、半導体封止樹脂破材は、ショット材として使用可能である。また、使用後のショット材（１ｍｍＵｎ〜０．１５ｍｍＯｎ）はエアーブラスト用投射材として十分活用が可能である。これにより、８３．３％が投射材として使用でき、高価な樹脂系投射材の購入が必要ないので塗装除去のコストの削減を図ることができる。
【００７２】
［エアーブラストの例］
以下に、エアーブラストの例を説明する。
半導体封止樹脂系投射材をエアーブラスト投射材としたスパッタ膜除去実験について説明する。
【００７３】
第１に、廃プラスチック利用の投射材を用いて粒度＃８．３〜＃８３の廃半導体封止樹脂系投射材をエアーブラスト投射材としてスパッタ膜除去を行った。
【００７４】
第２に、廃プラスチック利用の投射材を用いて粒度＃１８〜＃８３の廃半導体封止樹脂系投射材をエアーブラスト投射材としてスパッタ膜除去を行った。
【００７５】
実験の結果は、第１の廃プラスチック利用の投射材を用いて粒度＃８．３〜＃８３の廃半導体封止樹脂系投射材をエアーブラスト投射材としたスパッタ膜除去時間（ｓｅｃ／ｃｍ２）は、Ａ面１．１，Ｂ面０．９であった。
【００７６】
また、第２の廃プラスチック利用の投射材を用いて粒度＃１８〜＃８３の廃半導体封止樹脂系投射材をエアーブラスト投射材としたスパッタ膜除去時間（ｓｅｃ／ｃｍ２）は、Ａ面０．３，Ｂ面０．９であった。
【００７７】
したがって、粒度が細かくなると投射密度が大きくなるため、塗装除去時間は３分の１になった。そこで、＃６０〜＃８０の粒度の投射材を使用すれば、投射密度が上がり塗装除去時間がさらに短縮されると想定される。
【００７８】
なお、上述した本発明の実施の形態に限らず、本発明の特許請求の範囲を逸脱しない限り、適宜他の構成をとりうることができることはいうまでもない。
【００７９】
【発明の効果】
本発明により、高価な投射材の購入が必用なくなり、ブラスト加工コストの削減が可能とすることができるという効果を奏する。
【００８０】
また、近年、地球の環境汚染、これを防止すべく廃棄物の削減、再利用の観点から廃棄処分された大量の製品（例えば、自動車、家電製品の金属材や樹脂材）の塗膜をこれらの投射材でブラスト処理を行い、もとの材料として再利用する試みが活発になってきた。
【００８１】
しかしながら、このような廃棄物の塗装剥離のブラスト処理には多量の投射材が必要となるため費用面の問題（投射材費用、使用済み投射材の処理費）で実用化が進まなかった。この問題を解決できる手段となり、リサイクル向上に貢献することができるという効果を奏する。
【００８２】
さらに廃棄物が排出されないため環境保全に大いに寄与することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】破砕機構を取り付けたショットブラスト装置本体とバグフィルターを示す図である。
【図２】粉砕刃具が必要なショット用回転機構を示す図である。
【図３】粉砕刃具が必要ないショット用回転機構を示す図である。
【図４】破砕機構が取り外されたショットブラスト装置本体とバグフィルターを示す図である。
【図５】破砕機構を取り付けたショットブラスト装置本体と分級機およびバグフィルターを示す図である。
【図６】破砕機構が取り外されたショットブラスト装置本体と分級機およびバグフィルターを示す図である。
【図７】破砕機構を取り付けたショットブラスト装置本体と分級機、エアーブラスト装置、バグフィルターおよび熱硬化性樹脂破材供給装置を示す図である。
【図８】破砕機構が取り外されたショットブラスト装置本体と分級機、エアーブラスト装置、バグフィルターおよび熱硬化性樹脂破材供給装置を示す図である。
【符号の説明】
００１……ショットブラスト装置、００２ａ、００５ａ……熱硬化性樹脂破材、００３……破材供給口、００４……破砕機構、００６……ショット回転機構、００６ａ……固定側刃具、００６ｂ……回転側刃具、００７……ゲート、００８……投射ブレード、００９……大粒子、０１０……投射対象物、０１１……破砕板、０１２、０１３ａ、０１３ｂ……小粒子、０１３……セメント材、０１４……スクリーン、０１５……投射材ポケット、０１６……バケットエレベーター、０１７……投射材供給装置、０１８……投射材、０１９……バグフィルター、０２０……バグフィルター、０２１……サイクロン分級器、０２２……エアーブラスト用投射材、０２３……シャッター、０２４……セメント材、粉塵、０２５……投射材タンク、０２６……シャッター、０２７……エアーブラスト装置、０２８……サイクロン、０２９……投射材タンクＢ、０３０……ノズル、０３１……ブラスト対象物、０３２……シャッター、０３３……熱硬化性樹脂破材供給装置
【図１】
2004351604.tif 000003
【図２】
2004351604.tif 000004
【図３】
2004351604.tif 000005
【図４】
2004351604.tif 000006
【図５】
2004351604.tif 000007
【図６】
2004351604.tif 000008
【図７】
2004351604.tif 000009
【図８】
2004351604.tif 000010