(57)【要約】【課題】複数の端子間の平面度を高くすることなく確実にコネクタの端子と回路基板の電気回路とを接続することができるコネクタと回路基板との組立体を提供する。【解決手段】コネクタ１は、内部ケース４と外部ケース５と操作レバー８とを備え、内部ケース４には端子７を装着する装着孔６が設けられている。端子７の先端の接続凸部７ｂは内部ケース４の裏面より突出している。回路基板３には接続凸部７ｂを収納する収納凹部１２が設けられ、その外周及び内周面にはランド部１１が設けられ、クリーム半田１４が充填されている。内部ケース４のには掛止部材９が設けられ、掛止孔１３に挿通されて爪部９ａが回路基板３の裏面に掛止されている。接続凸部７ｂは収納凹部１２に間隔を存して挿入されているため、複数の接続凸部７ｂ同士の平面度が多少低い場合であってもクリーム半田１４により吸収され、確実に端子７とランド部１１とを半田付けできる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体製のケースと前記ケースに設けられた複数の装着孔に装着された複数の端子とを備えたコネクタと、前記コネクタが表面にリフロー半田付けされる回路基板との組立体であって、
前記端子は前記回路基板側に向けて前記ケースの裏面から突出する接続凸部を有し、
前記回路基板は、前記コネクタが所定位置に載置された際に前記接続凸部を収納する有底の収納凹部と、前記回路基板の表面に設けられ前記接続凸部に接続されるランド部を有する電気回路と、前記収納凹部に充填され加熱溶融された際に前記ランド部と前記接続凸部との間に介在するクリーム半田とを備えていることを特徴とするコネクタと回路基板との組立体。
【請求項２】
前記収納凹部は前記ランド部の中心に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタと回路基板との組立体。
【請求項３】
前記ランド部は前記収納凹部の内周面を覆うメッキ部と一体に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタと回路基板との組立体。
【請求項４】
前記回路基板は表面に前記ランド部を有する基板が複数枚積層された多層基板であり、前記収納凹部の一部は少なくとも一枚の基板を貫通して内周面に前記ランド部を露出させ、前記メッキ部により前記収納凹部の内周面に露出したランドと前記回路基板の表面のランドとが接続されていることを特徴とする請求項３に記載のコネクタと回路基板との組立体。
【請求項５】
前記接続凸部は、前記収納凹部の底面近傍まで延設されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のコネクタと回路基板との組立体。
【請求項６】
前記ケースは、前記回路基板に載置された際に前記回路基板に掛止される掛止部を備えていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のコネクタと回路基板との組立体。
【請求項７】
絶縁体製のケースと前記ケースに設けられた複数の装着孔に装着された複数の端子を備え、前記端子が回路基板側に向けて前記ケースの裏面から突出する接続凸部を有するコネクタを、
前記コネクタが所定位置に載置された際に前記接続凸部を収納する有底の収納凹部と、前記回路基板の表裏に設けられ前記接続凸部に接続されるランド部を有する電気回路と、前記収納凹部に充填され加熱溶融された際に前記ランド部と前記接続凸部との間に介在するクリーム半田とを備えた回路基板にリフロー半田付けする方法であって、
前記回路基板の表裏において前記収納凹部に前記接続凸部が収納されるように前記コネクタを前記回路基板に載置すると共に前記ケースを前記回路基板に固定するコネクタ装着工程と、
前記コネクタが装着された回路基板を加熱して前記クリーム半田を溶融し前記接続凸部と前記ランド部とを接続する加熱工程とを備えたことを特徴とするコネクタの回路基板へのリフロー半田付け方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、ＣＰＵ等の集積回路を装着するコネクタと、コネクタが表面に実装される回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＰＵ等の集積回路を回路基板上に装着するコネクタとしては、従来よりいわゆるピングリッドアレイタイプのコネクタ（以下ＰＧＡコネクタという。）或いはボールグリッドアレイタイプのコネクタ（以下ＢＧＡコネクタという。）が知られている。
【０００３】
ＰＧＡコネクタは、絶縁体製のケースと、前記ケースに設けられた装着孔に装着される端子とを備え、前記端子は回路基板側に突出するピンを備えている。一方、回路基板には前記端子のピンが挿通される貫通孔が設けられており、回路基板の裏面には貫通孔の周囲に回路パターンと接続するためのランド部が設けられている。そして、ＰＧＡコネクタは、端子のピンが回路基板に設けられた貫通孔に挿通され、回路基板の裏面側でピンとランド部とが半田付けされる。
【０００４】
このようなＰＧＡコネクタでは回路基板に貫通孔を設けなければならないため、貫通孔を避けて回路パターンを配設しなければならず、回路パターンの設計及び端子間のピッチの高密度化が困難となる。特に、近年ではＣＰＵの性能向上に伴う高密度化によってピンの数が増える傾向があるため、ＰＧＡコネクタでは端子間のピッチの高密度化に対応することは困難となる。
【０００５】
また、ＢＧＡコネクタは、絶縁体製のケースと、前記ケースに設けられた装着孔に装着される端子とを備え、前記端子は回路基板側に半田ボールが装着されている。この半田ボールは、半田を溶融させてボール状に形成したものである。そして、回路基板の表面には回路パターンに接続されるランド部が設けられており、コネクタの端子に装着された半田ボールを前記ランド部上に載置し、リフロー半田付けすることにより、コネクタを回路基板上に表面実装するものである。
【０００６】
このようなＢＧＡコネクタは、半田ボールが回路基板のランド部に当接した状態でなければリフロー半田付けした際に端子とランド部とが接続されない場合がある。従って、多数の端子を備えたコネクタにおいては、半田ボールの先端部の揃い具合を示す平面度（コプラナリティ）を高める必要がある。しかしながら、半田ボールは変形しやすいものであるためコネクタに装着する前に変形するおそれがある。また、コネクタの端子の数が増えると、多数の半田ボールのコプラナリティを保たなければならないため、コプラナリティの低いコネクタは不良品となり、歩留まりが低下するという不都合がある。
【０００７】
また、従来のＢＧＡコネクタは、ケースの裏面側から突出する半田ボールを溶融させ、ケースを自重により沈ませてケースを回路基板に固定するものである。このため回路基板の表面にコネクタを載置した状態でなければリフロー半田付けすることができなかった。従って、例えば回路基板の両面にコネクタを装着しなければならない場合、まず回路基板の表面側にコネクタをリフロー半田付けし、次に回路基板の裏面側にコネクタをリフロー半田付けする必要があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、コネクタ及び回路基板の改良を目的とし、さらに詳しくは前記不都合を解消するために、確実にコネクタの端子と回路基板の電気回路とを接続することができ、複数の端子間のコプラナリティを高くする必要がないコネクタと回路基板との組立体及びリフロー半田付け方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明のコネクタと回路基板との組立体は、絶縁体製のケースと前記ケースに設けられた複数の装着孔に装着された複数の端子とを備えたコネクタと、前記コネクタが表面にリフロー半田付けされる回路基板との組立体であって、前記端子は前記回路基板側に向けて前記ケースの裏面から突出する接続凸部を有し、前記回路基板は、前記コネクタが所定位置に載置された際に前記接続凸部を収納する有底の収納凹部と、前記回路基板の表面に設けられ前記接続凸部に接続されるランド部を有する電気回路と、前記収納凹部に充填され加熱溶融された際に前記ランド部と前記接続凸部との間に介在するクリーム半田とを備えていることを特徴とする。
【００１０】
本発明のコネクタと回路基板との組立体によれば、前記端子の接続凸部が前記回路基板の収納凹部に収納された状態で、前記クリーム半田が溶融されて前記接続凸部と前記ランド部とが接続されるため、前記接続凸部の先端部のコプラナリティが低い場合であっても前記収納凹部にばらつきが吸収される。従って、前記接続凸部の先端部のコプラナリティを高くすることなく前記接続凸部と前記ランド部とを確実に接続することができる。
【００１１】
また、本発明のコネクタと回路基板との組立体においては、前記収納凹部は前記ランド部の中心に設けられていることが好ましい。前記収納凹部にクリーム半田が充填された状態で前記接続凸部を前記収納凹部に挿入した場合、クリーム半田は前記収納凹部の周囲に広がるが、前記収納凹部の周囲にランド部があるため、クリーム半田が溶融された際は前記ランド部上に溶融される。
【００１２】
また、本発明のコネクタと回路基板との組立体においては、前記ランド部は前記収納凹部の内周面を覆うメッキ部と一体に形成されていることが好ましい。前記収納凹部の内周面が前記メッキ部に覆われることにより、リフロー半田付けされた際に前記接続凸部と前記ランド部及び前記メッキ部との接触面積が広くなる。従って、前記ランド部の外周を小径にした場合であっても前記接続凸部との接続を確保できるため、各ランド部間のピッチを狭くすることができる。従って、将来的に集積回路のピンのピッチが狭くなった場合であっても、当該ピッチに対応したランド部を形成することができる。
【００１３】
また、本発明のコネクタと回路基板との組立体においては、前記回路基板が表面に前記ランド部を有する基板が複数枚積層された多層基板であり、前記収納凹部の一部が少なくとも一枚の基板を貫通して内周面に前記ランド部を露出させ、前記メッキ部により前記収納凹部の内周面に露出したランドと前記回路基板の表面のランドとが接続されていることが好ましい。このように前記収納凹部及び前記メッキ部を形成することにより、多層基板である回路基板の複数の基板にわたって電気回路の接続をすることができる。従って、回路パターンの設計において自由度が向上し、端子間のピッチが高密度化された場合であっても柔軟に対応することができる。
【００１４】
また、本発明のコネクタと回路基板との組立体においては、前記接続凸部が前記収納凹部の底面近傍まで延設されていることが好ましい。これによれば、前記接続凸部をクリーム半田が充填された前記収納凹部に挿入したときは、前記接続凸部により前記収納凹部内の空気が押し出される。従って、リフロー半田付けの際に収納凹部内の空気が膨張した場合であっても、収納凹部から外部に押し出される空気の量は僅かなものとなるため、クリーム半田による接続凸部とランド部との接続を妨げない。
【００１５】
また、本発明のコネクタと回路基板との組立体においては、前記ケースは、前記回路基板に載置された際に前記回路基板に掛止される掛止部を備えていることが好ましい。前記コネクタが前記回路基板の所定位置に載置されたときは、前記接続凸部が前記収納凹部に収納されるため、前記ケースは前記回路基板の表面に当接した状態となる。このように、リフロー半田付けを行った場合であっても前記回路基板に対する前記ケースの位置は移動しない。このため、リフロー半田付けを行う前に前記回路基板に前記ケースを固定することができるため、例えば前記回路基板の表裏にコネクタを実装する場合は、前記回路基板の表裏に前記コネクタを固定し、その状態で一度にリフロー半田付けを行うことができる。従って、従来のＢＧＡコネクタのようにリフロー半田付けを二度行う必要がない。
【００１６】
次に、コネクタの回路基板へのリフロー半田付け方法は、絶縁体製のケースと前記ケースに設けられた複数の装着孔に装着された複数の端子を備え、前記端子が前記回路基板側に向けて前記ケースの裏面から突出する接続凸部を有するコネクタを、前記コネクタが所定位置に載置された際に前記接続凸部を収納する有底の収納凹部と、前記回路基板の表裏に設けられ前記接続凸部に接続されるランド部を有する電気回路と、前記収納凹部に充填され加熱溶融された際に前記ランド部と前記接続凸部との間に介在するクリーム半田とを備えた回路基板にリフロー半田付けする方法であって、以下の工程を備える。
【００１７】
まず、前記回路基板の表裏において前記収納凹部に前記接続凸部が収納されるように前記コネクタを前記回路基板に載置すると共に前記ケースを前記回路基板に固定するコネクタ装着工程である。次に、前記コネクタが装着された回路基板を加熱して前記クリーム半田を溶融し前記接続凸部と前記ランド部とを接続する加熱工程である。このように、本発明のリフロー半田付け方法によれば、回路基板の表裏に一度にコネクタを固定し、一度の加熱でリフロー半田付けを行うことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明のコネクタ及び回路基板の実施形態の一例について、図１乃至図８を参照して説明する。図１は本実施形態のコネクタ及び回路基板を示す説明図、図２は本実施形態のコネクタに用いられる端子を示す説明図、図３は本実施形態のコネクタ及び回路基板の一部拡大断面図、図４は回路基板に設けられたランド部と収納凹部を示す断面図、図５は回路基板の表裏にコネクタが装着されている状態を示す説明図、図６は回路基板にコネクタをリフロー半田付けする工程を示す説明図、図７は本発明の他の実施形態を示す説明的断面図、図８は図７の一部拡大断面図である。
【００１９】
まず、本実施形態におけるコネクタ１について説明する。本実施形態のコネクタ１は、図１に示すように、回路部２ａと、矩形板状の端子部２ｂと、端子部２ｂの下方に突出するピン２ｃとを備えたＣＰＵ２を回路基板３に着脱自在に装着するＣＰＵソケットである。コネクタ１は、それぞれ絶縁体により形成されている内部ケース４及び外部ケース５と、内部ケース４の表裏を貫通する装着孔６に装着される複数の端子７と、外部ケース５を内部ケース４に対して前後方向に摺動させる操作レバー８とを備えている。
【００２０】
端子７は、図２に示すように、内部ケース４の装着孔６の内壁に固定される本体７ａと、本体７ａの斜め下方に傾斜すると共に先端部が垂直に下方に延設される接続凸部７ｂと、本体７ａの上方に設けられＣＰＵ２のピン２ｃが接続される接続部７ｃとを備えている。また、本体７ａから接続凸部７ｂにかけて略半円状に突出するリブ７ｄが設けられている。この端子７が内部ケース４の装着孔６に装着されたときは、図３に示すように、内部ケース４の裏面から回路基板３側に向けて接続凸部７ｂが突出する。
【００２１】
また、本実施形態においては、図１に示すように、内部ケース４の裏面において対角線上の２カ所に下方に突出する掛止部９が設けられている。この掛止部９は、図３に示すように、内部ケース４の底面から二股に分かれて下方に延設されると共に、下端部には外方に向けて突出する一対の爪部９ａが設けられている。
【００２２】
次に、本実施形態における回路基板３について説明する。本実施形態の回路基板３は、図１及び図３に示すように、３枚の基板３ａ乃至３ｃが積層されたものであり、その表面及び裏面と、各基板３ａ乃至３ｃが重なり合っている重合部分に電気回路１０が内蔵されている。また、電気回路１０は、図１に示すようにその端部が端子７の接続凸部７ｂが半田付けされる略円形のランド部１１となっている。
【００２３】
また、本実施形態においては、図１及び図３に示すように、回路基板３の表面から下方に向けて凹入する収納凹部１２が設けられている。この収納凹部１２は、図１に示すようにランド部１１の中心に設けられており、その径は端子７の接続凸部７ｂよりも若干大径に形成されている。また、本実施形態においては、図４ａに示すように収納凹部１２の内周面にメッキ部１２ａが設けられている。収納凹部１２の深さは、図６ｂ及びｃに示すようにコネクタ１が回路基板３の所定位置に載置された際に、端子７の接続凸部７ｂの先端部が収納凹部１２の底に当接しない深さとなっている。また、図３に示すように、回路基板３にはその表裏を貫通し内部ケース４の掛止部９が挿入される掛止孔１３が設けられている。
【００２４】
次に、本実施形態のコネクタ１と回路基板３とを用いてコネクタ１を回路基板３にリフロー半田付けする方法について説明する。本実施形態においては、図５に示すように、回路基板３の表裏にコネクタ１が装着される場合について説明する。まず、回路基板３の表裏の収納凹部１２にクリーム半田１４を充填する。このとき、図６ａに示すように、収納凹部１２の周囲のランド部１１にもクリーム半田１４が付着するようにする。
【００２５】
次に、コネクタ１を回路基板３の表面に装着する。このとき、図６ｂに示すように端子７の接続凸部７ｂが回路基板３の収納凹部１２に挿入されるようにコネクタ１を載置する。これにより、端子７の接続凸部７ｂと回路基板３のランド部１１とがクリーム半田１４により接続される。また、このとき、図３に示すように、内部ケース４に設けられた掛止部９が回路基板３に設けられた掛止孔１３に挿入され、爪部９ａが回路基板３の裏面に掛止され、内部ケース４が回路基板３に固定される。次に、回路基板３の裏面側にも同様にコネクタ１を装着する。
【００２６】
そして、次に表裏にそれぞれコネクタ１が固定された回路基板３を図示しないリフロー炉により加熱し、クリーム半田１４を溶融させる。これにより、図６ｃに示すように、端子７の接続凸部７ｂと回路基板３のランド部１１とが溶融されたクリーム半田１４により接続される。
【００２７】
このように、本実施形態のリフロー半田付け方法においては、リフロー半田付けする際にコネクタ１を回路基板３の表裏に固定することができるため、表裏のコネクタ１を一度に回路基板３に半田付けすることができる。また、本実施形態においては、端子７の接続凸部７ｂが回路基板３の収納凹部１２に間隔を存して挿入され、リフロー半田付けの前段階で接続凸部７ｂとランド部１１との間にクリーム半田１４が介在している。このため、コネクタ１や回路基板３にひずみ等が生じている場合であっても、接続凸部７ｂと収納凹部１２との間に介在するクリーム半田１４によりひずみが吸収されて端子７とランド部１１とが接続不良を起こすおそれがない。
【００２８】
従って、端子７の接続凸部７ｂのコプラナリティが低い場合であっても端子７とランド部１１とが確実に接続されるため、接続凸部７ｂのコプラナリティに高い精度が必要とされない。このため、複数の半田ボールの高いコプラナリティが要求される従来のＢＧＡコネクタに比べて製造が容易であり、製品の歩留まりも向上する。また、従来のＢＧＡコネクタのように端子に予め半田ボール等を固定しておく必要がないので、ＢＧＡコネクタのようにコネクタを回路基板上にリフロー半田付けする際に半田ボールが端子より脱落する等の不都合が生じない。
【００２９】
また、本実施形態の回路基板では、収納凹部１２は回路基板３の表裏を貫通するものではなく、基板３ｂの表裏と中央の基板３ｃの裏面には収納凹部１２が到達していないため、これらの基板３ｂ，３ｃにおいてはの電気回路１０のレイアウトが容易となる。
【００３０】
さらに、上記実施形態においては収納凹部１２の内周面にメッキ部１２ａが設けられているため、平板状のランド部１１のみの場合に比べて端子７との半田を介した接触面積が広い。従って、ランド部１１の外径を小さくしても確実に端子７とランド部１１側とが接続される。このように、ランド部１１の外径を小さくすることにより、今後ＣＰＵ２の能力向上のためにピン２ｃ同士のピッチが狭められた場合であっても、当該狭いピッチにあわせてランド部１１を配列することができる。
【００３１】
尚、上記実施形態においては、図４ａに示すように、収納凹部１２の内周面にメッキ部１２ａを設けてランド部１１と一体に形成しているが、これに限らず、断面形状を図４ｂ乃至ｄに示すような形状としてもよい。例えば、図４ｃ及びｄのように収納凹部１２の内周面にメッキ部１２ａを設けていない場合は、収納凹部１２に充填されたクリーム半田１４が加熱溶融されることにより、表面張力によって収納凹部１２の上方に移動する。これにより、収納凹部１２に充填するクリーム半田１４の量を少なくした場合であっても、ランド部１１と端子７の接続凸部７ｂとの間に収納凹部１２の底部のクリーム半田１４が充填されるため、収納凹部１２に充填するクリーム半田１４の量を端子７とランド部１１との接続に支障がない範囲で少なくすることもできる。
【００３２】
また、上記実施形態においては収納凹部１２をランド部１１の中心に設けているが、これに限らず、接続凸部７ｂとランド部１１とが溶融されたクリーム半田１４により接続される範囲でランド部１１の近傍に設けてもよい。また、上記実施形態においては、内部ケース４の底面に掛止部９が一体に成形されているが、掛止部９を別部材として内部ケース４に固定してもよい。
【００３３】
次に、本発明の他の実施形態について図７及び図８を参照して説明する。他の実施形態のコネクタ２１は、図７に示すように、いわゆるＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）タイプのＣＰＵ２２を回路基板２３に着脱自在に装着するＣＰＵソケットである。また、この実施形態においては、ヒートシンク２４によってＣＰＵ２２をコネクタ２１の表面に付勢することにより、ＣＰＵ２２をコネクタ２１に装着している。ＣＰＵ２２は、図７に示すように、板状の端子部２２ｂの表面に回路部２２ａが突出している。また、図８に示すように、端子部２２ｂの裏面にはピンではなく、ランド２２ｃが設けられている。
【００３４】
コネクタ２１は、図７及び図８に示すように、絶縁性の合成樹脂により形成されたケース２５と、ケース２５に装着されている複数の端子２６とを備えており、回路基板２３上に表面実装されている。ケース２５には表裏を貫通し後述する端子２６の固定部２６ａが挿入される装着孔２５ａが設けられている。この装着孔２５ａは、ＣＰＵ２２のランド２２ｃと同一の数で同一の配列となっている。
【００３５】
端子２６は、銅合金等の金属により形成されており、図８に示すように、後述するケース２５に設けられた装着孔２５ａに挿入される固定部２６ａと、ケース２５の表面に露出する接触部２６ｂと、後述する回路基板２３の収納凹部２８に収納される接続凸部２６ｃとを備えている。
【００３６】
回路基板２３は、図７及び図８に示すように、４枚の基板２３ａ〜ｄが積層された積層基板である。また、回路基板２３には図８に示すように表面にランド部２７が設けられており、ランド部２７の中心部に収納凹部２８が形成されている。この収納凹部２８は、図８に示すように、上方から２枚の基板２３ｂを貫通し、３枚目の基板２３ｃに到達している。そして、その内周面にはメッキが施されたメッキ部２９となっている。
【００３７】
他の実施形態においては、図８に示すように、上方から１枚目の基板２３ａの裏面側に設けられたランド部２７とメッキ部２９とが接続されている。また、上方から３枚目の基板２３ｃの表面に設けられているランド部２７は収納凹部２８及びメッキ部２９と間隔を存して設けられているため、メッキ部２９とは接続されていない。
【００３８】
また、他の収納凹部２８においては、上方から１枚目の基板２３ａのみに設けられ、２枚目の基板２３ｂまで達しないものもある。その他、２枚目の基板２３ｂまで到達しているもの、或いは４枚目の２３ｄまで到達しているもの等、回路パターンに応じてそれぞれ混在して設けられている。
【００３９】
クリーム半田３０は、コネクタ２１がリフロー半田付けされる前の段階では、収納凹部２８の上方部分に充填される。この状態からコネクタ２１の接続凸部２６ｃが収納凹部２８に挿入されると、接続凸部２６ｃによってクリーム半田３０が収納凹部２８の内部に案内される。そして、図示しないリフロー炉によりコネクタ２１及び回路基板２３が加熱されると、クリーム半田３０が溶融されて図８に示すようにランド部２７と端子２６の接続凸部２６ｃとが接続される。
【００４０】
このとき、接続凸部２６ｃの先端は収納凹部２８の底面近傍まで延設されているので、接続凸部２６ｃによって収納凹部２８内の空気の多くが押し出される。これにより、リフロー炉内で加熱された際に収納凹部２８内の空気が膨張した場合であっても、収納凹部２８から外部に押し出される空気の量は僅かなものであるため、クリーム半田３０による接続凸部２６ｃとランド部２７との接続状態は良好なものとなる。
【００４１】
また、ヒートシンク２４はアルミ合金で形成されており、底面部が平面状に形成され上方には放熱フィンが形成されている。また、回路基板２３には装着孔２５ａを介してビス３１により固定される。また、ヒートシンク２４と回路基板２３との間にはスペーサ３２が配設されており、回路基板２３の裏面には回路基板２３を補強する補強板３３が配設されている。
【００４２】
当該他の実施形態においては、収納凹部２８が積層基板である回路基板２３の内部まで延設され、積層された基板２３ａ及び２３ｃに設けられたランド部２７がメッキ部２９により接続されている。これにより、複数の基板２３ａ及び２３ｃにわたって回路を接続することができるため、回路パターンの設計及び端子間のピッチの高密度化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態のコネクタ及び回路基板を示す説明図。
【図２】本実施形態のコネクタに用いられる端子を示す説明図。
【図３】本実施形態のコネクタ及び回路基板の一部拡大断面図。
【図４】回路基板に設けられたランド部と収納凹部を示す断面図。
【図５】回路基板の表裏にコネクタが装着されている状態を示す説明図。
【図６】回路基板にコネクタをリフロー半田付けする工程を示す説明図。
【図７】他の実施形態のコネクタ及び回路基板を示す説明的断面図。
【図８】図７の一部拡大断面図。
【符号の説明】
１，２１…コネクタ、３，２３…回路基板、４…内部ケース、５…外部ケース、６，２５ａ…装着孔、７，２６…端子、７ｂ…接続凸部、１０…電気回路、１１，２７…ランド部、１４，３０…クリーム半田、２５…ケース。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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