(57)【要約】【課題】基台を両持ち状態で昇降させる搬送装置において，少なくとも直交する三方向に基板を搬送可能にし，かつ設置スペースを可能な限り縮小する。【解決手段】基板Ｇの保持部１４０を支持する多関節型のアーム１４１が基台１４２に回転自在に取り付けられる。基台１４２の両端部に，基台１４２の両端部を支持し，昇降させる昇降駆動部１４３，１４４が設けられる。昇降駆動部１４３，１４４は，基板Ｇの搬送方向であるＸ方向に対し斜め方向Ｈに向けて配置される。保持部１４０は，昇降駆動部１４３，１４４に妨げられることなく，Ｘ方向に加えてＹ方向にも進退でき，基板Ｇを少なくとも三方向に搬送できる。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する搬送装置であって，
基板を保持する保持部を支持し，前記保持部をこの搬送装置の中央部から所定の搬送方向に進退させて基板を搬送するアームと，
前記アームが取り付けられた基台と，
前記基台の両端部にそれぞれ設けられ，前記基台の端部を支持して前記基台を昇降するための昇降駆動部と，を備え，
前記昇降駆動部は，平面から見て前記基台の両端部の各昇降駆動部を結ぶ方向が前記搬送方向に対して斜めになるように配置されていることを特徴とする，基板の搬送装置。
【請求項２】
前記昇降駆動部は，上下方向に駆動する駆動ベルトを備え，前記駆動ベルトには，前記基台が取り付けられていることを特徴とする，請求項１に記載の基板の搬送装置。
【請求項３】
前記駆動ベルトの切断を検知するセンサを備えていることを特徴とする，請求項２に記載の基板の搬送装置。
【請求項４】
前記センサは，前記駆動ベルトに接触する接触部材を備え，前記接触部材は，前記駆動ベルトに接触した状態で当該駆動ベルト側に付勢されていることを特徴とする，請求項３に記載の基板の搬送装置。
【請求項５】
前記接触部材は，一端部が前記駆動ベルト側に向けて回動自在に前記基台に取り付けられ，他端部が前記駆動ベルトに接触していることを特徴とする，請求項４に記載の基板の搬送装置。
【請求項６】
前記接触部材は，スイッチ部材であり，
前記駆動ベルトが切断された時の前記スイッチ部材の移動先には，前記スイッチ部材との接触によって通電するスイッチ端子が設けられていることを特徴とする，請求項４又は５のいずれかに記載の基板の搬送装置。
【請求項７】
前記昇降駆動部は，ケースで覆われていることを特徴とする，請求項１，２，３，４，５又は６のいずれかに記載の基板の搬送装置。
【請求項８】
所定方向に並設された二つの処理装置と，当該二つの処理装置の間に配置され当該処理装置間の基板の搬送を行う搬送装置と，を備えた基板の処理システムであって，
前記搬送装置は，
基板を保持する保持部を支持し，前記保持部を搬送装置の中央部から前記所定方向に進退させて基板を搬送するアームと，
前記アームが取り付けられた基台と，
前記基台の両端部に設けられ，前記基台の端部を支持して前記基台を昇降するための昇降駆動部と，を備え，
前記昇降駆動部は，平面から見て前記基台の両端部の各昇降駆動部を結ぶ方向が前記所定方向に対し斜めになるように配置されていることを特徴とする，基板の処理システム。
【請求項９】
前記二つの処理装置を含めた複数の処理装置が前記所定方向に並設されており，
前記搬送装置の前記所定方向と直角をなす方向には，基板を載置した状態で前記所定方向に移動して基板を移送する移送体が設けられていることを特徴とする，請求項８に記載の基板の処理システム。
【請求項１０】
前記昇降駆動部は，上下方向に駆動する駆動ベルトを備え，
前記駆動ベルトには，前記基台が取り付けられていることを特徴とする，請求項８又は９のいずれかに記載の基板の処理システム。
【請求項１１】
前記駆動ベルトの切断を検知するセンサを備えていることを特徴とする，請求項１０に記載の基板の処理システム。
【請求項１２】
前記センサは，前記駆動ベルトに接触する接触部材を備え，
前記接触部材は，前記駆動ベルトに接触した状態で当該駆動ベルト側に付勢されていることを特徴とする，請求項１１に記載の基板の処理システム。
【請求項１３】
前記接触部材は，一端部が前記駆動ベルト側に向けて回動自在に前記基台に取り付けられ，他端部が前記駆動ベルトに接触していることを特徴とする，請求項１２に記載の基板の処理システム。
【請求項１４】
前記接触部材は，スイッチ部材であり，
前記駆動ベルトが切断された時の前記スイッチ部材の移動先には，前記スイッチ部材との接触によって通電するスイッチ端子が設けられていることを特徴とする，請求項１２又は１３のいずれかに記載の基板の処理システム。
【請求項１５】
前記昇降駆動部は，ケースで覆われていることを特徴とする，請求項８，９，１０，１１，１２，１３又は１４のいずれかに記載の基板の処理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，基板の搬送装置及び基板の処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から，ＬＣＤの製造プロセスにおいて，例えばＬＣＤ用の基板の表面にフォトリソグラフィ技術を用いて回路パターンを形成するフォトリソグラフィ工程が行われている。フォトリソグラフィ工程では，基板にフォトレジストを塗布するレジスト塗布処理，露光後の基板を現像する現像処理，基板を加熱し冷却する熱処理等が行われる。
【０００３】
これらの一連の処理は，塗布現像処理システムにおいて行われ，塗布現像処理システムには，前記各処理が行われる複数の各種処理装置や当該処理装置間の基板の搬送を行う搬送装置が搭載されている。複数の処理装置は，例えば基板の搬送装置の両側に多段に積層されている。
【０００４】
前記塗布現像処理システムの搬送装置には，従来より例えば基板を保持し前後方向に移動可能なピンセットと，当該ピンセットが取り付けられた基台と，当該基台を昇降させる昇降駆動部とを筒状支持体内に備え，さらに当該筒状支持体全体を垂直軸周りに回転させる回転駆動モータを備えた，いわゆるドラム式のもの（例えば特許文献１参照。）が用いられている。この搬送装置によれば，例えば筒状支持体全体を回転させ，基台及びピンセットを所定方向に向け，基台を昇降させてピンセットの高さを調整した後，ピンセットを水平方向に進退させることによって基板を搬送できる。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−４６０１０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，上述のいわゆるドラム式の搬送装置では，重量のある筒状支持体全体を回転させる必要があるので，回転駆動モータの電力消費量が多く，処理システムのランニングコストが高くなっていた。また，前記搬送装置は，筒状支持体がピンセット等の構成部材の総てを覆い，それを回転させているので，搬送装置全体が比較的大きくなり，設置するのにも広いスペースが必要であった。
【０００７】
そこで，基板の保持部を所定の水平方向に向け，さらに進退させて基板を搬送するアームを備え，前記アームが取り付けられた基台が回転しないような搬送装置を提案できる。この搬送装置は，いわゆるドラム式の搬送装置と異なり，筒状支持体全体を回転させる必要がないので，電力消費量を少なく，ランニングコストを低く抑えることができ，また，設置スペースも抑えることができる。
【０００８】
この搬送装置にも，保持部の高さを調整するため，基台を昇降させる昇降駆動部が必要である。昇降駆動部には，基台の片側の端部のみを支持して昇降させる，いわゆる片持ち式のものも考えられるが，基台には，アームの荷重がかかるので，片持ち状態では不安定であり，搬送装置の強度が十分でない。このため，当該搬送装置には，基台の両端部を支持し両持ち状態で基台を昇降する，いわゆる両持ち式のものを採用する必要がある。
【０００９】
ところで，塗布現像処理システムは，小型化或いは多様化が進み，塗布現像処理システム内には，より多くの処理装置をより狭い範囲に集約させて搭載するようになっている。このため，搬送装置には，搬送装置の両側のみならず，当該両側方向に直交する方向にも基板を搬送できるようにすることが望まれている。しかしながら，上記したようないわゆる両持ち式の搬送装置の場合，基台の端部を支持する昇降駆動部が基台の両側に設置されるため，保持部が前記昇降駆動部のある方向には進退できず，保持部の移動方向が制限されている。また，搬送装置の占有スペースもさらに縮小することが望まれている。
【００１０】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，上述したようないわゆる両持ちの搬送装置であっても，搬送装置の両側とそれに直交する方向にも基板を搬送することができ，かつ設置スペースを可能な限り縮小できる基板の搬送装置と，当該搬送装置を搭載した塗布現像処理システムなどの基板の処理システムを提供することをその目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば，基板を搬送する搬送装置であって，基板を保持する保持部を支持し，前記保持部をこの搬送装置の中央部から所定の搬送方向に進退させて基板を搬送するアームと，前記アームが取り付けられた基台と，前記基台の両端部にそれぞれ設けられ，前記基台の端部を支持して前記基台を昇降するための昇降駆動部と，を備え，前記昇降駆動部は，平面から見て前記基台の両端部の各昇降駆動部を結ぶ方向が前記搬送方向に対して斜めになるように配置されていることを特徴とする基板の搬送装置が提供される。
【００１２】
本発明によれば，図１に示すように基台Ａの両端部の昇降駆動部Ｂを結ぶ方向が基板の所定の搬送方向に対して斜めになっているので，昇降駆動部Ｂが搬送方向とその搬送方向に直交する方向からずれた方向に配置される。それ故，基板の保持部Ｃが昇降駆動部Ｂに妨げられることなく，例えば所定の搬送方向の両方向とそれに直交する方向の四方向に進退することができる。したがって，搬送装置の中央部から四方向に向けて基板を搬送することが可能になる。また，昇降駆動部Ｂが，斜め方向に配置されるので，基台Ａとその両端の昇降駆動部Ｂとで構成される搬送装置の長手部分が，例えば搬送装置の四角形の設置領域の対角線上に位置する。この結果，搬送装置をより狭い場所に設置することができる。
【００１３】
前記昇降駆動部は，上下方向に駆動する駆動ベルトを備え，前記駆動ベルトには，前記基台が取り付けられていてもよい。前記搬送装置は，前記駆動ベルトの切断を検知するセンサを備えていてもよい。かかる場合，駆動ベルトの切断を検出し，例えば直ちに搬送装置の駆動を停止させることができる。
【００１４】
前記センサは，前記駆動ベルトに接触する接触部材を備え，前記接触部材は，前記駆動ベルトに接触した状態で当該駆動ベルト側に付勢されていてもよい。かかる場合，前記駆動ベルトが切断されると，付勢力によって接触部材が前記駆動ベルト側に移動する。したがって，接触部材の移動によって駆動ベルトの切断を検出できる。これにより，例えば昇降駆動部のいずれか一方の駆動ベルトが切断したことを検出し，例えば駆動ベルトの駆動を直ちに停止することができるので，両側の駆動ベルトが切れて駆動ベルトに取り付けられた基台が落下することを防止できる。
【００１５】
前記接触部材は，一端部が前記駆動ベルト側に向けて回動自在に前記基台に取り付けられ，他端部が前記駆動ベルトに接触していてもよい。かかる場合，駆動ベルトが切断した際に，接触部材が回動し，当該回動によって前記駆動ベルトの切断を検出できる。前記接触部材は，スイッチ部材であり，前記駆動ベルトが切断された時の前記スイッチ部材の移動先には，前記スイッチ部材との接触によって通電するスイッチ端子が設けられていてもよい。このスイッチ端子とスイッチ部材との接触によって，スイッチ部材のスイッチが入り，そのスイッチが入ったことをトリガとして，例えば駆動ベルトを停止させることができる。
【００１６】
前記昇降駆動部は，ケースで覆われていてもよい。かかる場合，昇降駆動部内で発生するパーティクルが，搬送中の基板に付着することを防止できる。
【００１７】
所定方向に並設された二つの処理装置と，当該二つの処理装置の間に配置され当該処理装置間の基板の搬送を行う搬送装置と，を備えた基板の処理システムであって，前記搬送装置は，基板を保持する保持部を支持し，前記保持部を搬送装置の中央部から前記所定方向に進退させて基板を搬送するアームと，前記アームが取り付けられた基台と，前記基台の両端部に設けられ，前記基台の端部を支持して前記基台を昇降するための昇降駆動部と，を備え，前記昇降駆動部は，平面から見て前記基台の両端部の各昇降駆動部を結ぶ方向が前記所定方向に対し斜めになるように配置されていることを特徴とする基板の処理システムが提供される。
【００１８】
本発明によれば，基台の両端部に設けられた昇降駆動部が基板の搬送方向に対して斜め方向に配置されるので，基板の保持部が昇降駆動部に妨げられることなく，前記所定の搬送方向の両方向とそれに直交する方向に進退することができる。したがって，前記所定の搬送方向の両方向とその直交方向の四方向に基板を搬送することが可能になる。また，昇降駆動部が斜め方向に配置されるので，搬送装置全体の設置領域を縮小することができ，処理システムの小型化が図られる。
また，搬送装置の設置領域が狭くなった分，より多くの処理装置を処理システムに搭載し，基板の処理効率を向上させることができる。
【００１９】
前記二つの処理装置を含めた複数の処理装置が前記所定方向に並設されており，前記搬送装置の前記所定方向と直角をなす方向には，基板を載置した状態で前記所定方向に移動して基板を移送する移送体が設けられていてもよい。この場合，例えば移送体が搬送装置から基板を受け取り，当該基板を前記所定方向に沿った他の処理装置に搬送したり，前記移送体が他の処理装置から基板を受け取り，搬送装置に搬送することができる。
【００２０】
前記昇降駆動部は，上下方向に駆動する駆動ベルトを備え，前記駆動ベルトには，前記基台が取り付けられていてもよい。前記基板の処理システムは，前記駆動ベルトの切断を検知するセンサを備えていてもよい。かかる場合，駆動ベルトの切断を検出し，例えば直ちに搬送装置の駆動を停止させることができる。
【００２１】
前記センサは，前記駆動ベルトに接触する接触部材を備え，前記接触部材は，前記駆動ベルトに接触した状態で当該駆動ベルト側に付勢されていてもよい。この場合，前記駆動ベルトが切断されると，付勢力によって前記接触部材が前記駆動ベルト側に移動し，この接触部材の移動によって前記駆動ベルトの切断を検出できる。前記接触部材は，一端部が前記駆動ベルト側に向けて回動自在に前記基台に取り付けられ，他端部が前記駆動ベルトに接触していてもよい。また，前記接触部材は，スイッチ部材であり，前記駆動ベルトが切断された時の前記スイッチ部材の移動先には，前記スイッチ部材との接触によって通電するスイッチ端子が設けられていてもよい。さらに，前記昇降駆動部は，ケースで覆われていてもよい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図２は，本実施の形態にかかる基板の搬送装置が搭載された基板の処理システムとしての塗布現像処理システム１の構成の概略を示す平面図である。
【００２３】
塗布現像処理システム１は，図２に示すように例えば複数のＬＣＤ用の基板Ｇを収容するカセットＫを載置し，基板Ｇを外部に対して搬入出するためのカセットステーション２と，フォトリソグラフィ工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理装置が配置された処理ステーション３と，処理ステーション３と露光装置４との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部５とを一体に接続した構成を有している。
【００２４】
カセットステーション２では，カセット載置台１０上の所定の位置に，複数のカセットＫをＹ方向（図２中の上下方向）に一列に載置自在となっている。カセットステーション２には，カセット配列方向（Ｙ方向）とカセットＫに収容された基板Ｇの基板配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）に対して基板Ｇを移送可能な基板搬送体１１が設けられている。基板搬送体１１は，Ｙ方向に沿って敷設された搬送路１２上を移動自在に設けられており，各カセットＫに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【００２５】
処理ステーション３は，Ｘ方向（図２中の左右方向）に延びる二列の平行な基板搬送ラインＥ，Ｆを有している。基板搬送ラインＥには，カセットステーション２側からインターフェイス部５に向けて順にエキシマＵＶ照射装置２０，スクラブ洗浄処理装置２１，第１の熱的処理装置ブロック２２，本発明の実施の形態にかかる搬送装置２３，第２の熱的処理装置ブロック２４，レジスト塗布装置２５，減圧乾燥処理装置２６，周縁レジスト除去処理装置２７及び第３の熱的処理装置ブロック２８が配列されている。また，基板搬送ラインＦには，インターフェイス部５側からカセットステーション２側に向けて順に第４の熱的処理装置ブロック３０，現像処理装置３１，ｉ線ＵＶ照射装置３２，第５の熱的処理装置ブロック３３，搬送装置３４及び第の６の熱的処理装置ブロック３５が配列されている。
【００２６】
第１の熱的処理装置ブロック２２には，例えば図３に示すように下から順に基板Ｇの受け渡しを行うパス装置４０，基板Ｇに対して脱水ベーク処理を施す２つの脱水ベーク装置４１，４２，基板Ｇに対して疎水化処理を施すアドヒージョン処理装置４３が４段に積層されている。第２の熱的処理装置ブロック２４には，例えばパス装置５０，基板Ｇを冷却する２つのクーリング装置５１，５２，アドヒージョン処理装置５３が４段に積層されている。搬送装置２３は，これらの熱的処理装置ブロック２２，２４内の前記各処理装置に対してアクセスして各処理装置間の基板Ｇの搬送を行う。
【００２７】
例えば第３の熱的処理装置ブロック２８には，図３に示すようにパス装置６０，基板Ｇに対してプリベーク処理を施す３つのプリベーク装置６１，６２，６３が４段に積層されている。第４の熱的処理装置ブロック３０には，パス装置７０，クーリング装置７１，２つのプリベーク装置７２，７３が４段に積層されている。
【００２８】
例えば図４に示すように第５の熱的処理装置ブロック３３には，パス装置８０，基板Ｇに対してポストベーク処理を施す３つのポストベーク装置８１，８２，８３が４段に積層されている。第６の熱的処理装置ブロック３５には，パス装置９０，クーリング装置９１，２つのポストベーク装置９２，９３が４段に積層されている。第５の熱的処理装置ブロック３３と第６の熱的処理装置ブロック３５との間の搬送装置３４は，これらの熱的処理装置ブロック３３，３５内の各処理装置に対してアクセスして各処理装置間で基板Ｇを搬送できるようになっている。この他の基板搬送ラインＥ及びＦ上の基板Ｇの搬送は，例えば基板搬送ラインに沿って設けられたローラによるコロ搬送により行うことができる。
【００２９】
処理ステーション３における基板搬送ラインＥとＦとの間であってインターフェイス部５側，つまり図４に示すように第３の熱的処理装置ブロック２８と第４の熱的処理装置ブロック３０との間には，搬送装置１００が設けられている。搬送装置１００は，第３の熱的処理装置ブロック２８と第４の熱的処理装置ブロック３０内の各処理装置間と，当該処理装置と後述するエクステンション・クーリングステージ１２２との間で基板Ｇを搬送することができる。
【００３０】
以上のように処理ステーション３の二列の基板搬送ラインＥ，Ｆには，各処理装置が基本的に処理の順に配置されている。基板搬送ラインＥ，Ｆの間には，図２に示すように処理ステーション３のカセットステーション２側の端部付近からインターフェイス部５側の端部付近までのＸ方向に沿った空間部１１０が形成されている。空間部１１０には，この空間部１１０に沿ってＸ方向に移動可能な移送体としてのシャトル１１１が設けられている。シャトル１１１には，基板Ｇを支持可能な支持ピン１１１ａが設けられている。したがって，シャトル１１１は，基板搬送ラインＥ，Ｆを搬送中の基板Ｇを受け取り，他の処理装置に飛ばして搬送したり，カセットステーション２に戻したり，さらに基板搬送ラインＥ，Ｆ間の基板Ｇの受け渡しを行ったりすることができる。
【００３１】
インターフェイス部５は，インターフェイス部５と露光装置４との間での基板Ｇの搬入出を行う基板搬送体１２０と，バッファカセットを配置するバッファステージ１２１と，冷却機能を備え，基板Ｇの受け渡しを行うエクステンション・クーリングステージ１２２とを有しており，タイトラーと周辺露光処理装置とが上下に積層された外部装置ブロック１２３が基板搬送体１２０に隣接して設けられている。
【００３２】
次に，本実施の形態にかかる搬送装置２３の詳しい構成を説明する。図６は，搬送装置２３の構成の概略を示す平面図である。
【００３３】
搬送装置２３は，例えば前記第１の熱的処理装置ブロック２２と，第２の熱的処理装置ブロック２４との間の略正方形の設置領域Ｄに設置されている。搬送装置２３は，例えば雰囲気制御が可能なようにケーシング１３０により覆われており，搬送装置２３の本体２３ａは，当該ケーシング１３０内に収容されている。
例えばケーシング１３０の第１の熱処理装置ブロック２２側，第２の熱的処理装置ブロック２４側及び空間部１１０側の側面には，それぞれ基板Ｇの搬送口１３１が形成されており，したがって，搬送装置２３は，この搬送口１３１を通じて，搬送装置２３の搬送方向としてのＸ方向の両側にある処理装置と，Ｘ方向と直角をなすＹ方向にあるシャトル１１１に対して基板Ｇを搬送することができる。
【００３４】
搬送装置２３の本体２３ａは，例えば基板Ｇを保持する保持部１４０と，保持部１４０を支持し進退させる多関節型のアーム１４１と，前記アーム１４１が回転自在に取り付けられた基台１４２と，基台１４２を支持して昇降させるための２つの昇降駆動部１４３，１４４を備えている。
【００３５】
昇降駆動部１４３，１４４は，平面から見て設置領域Ｄ内におけるＸ方向とＹ方向との間の斜め方向Ｈの両隅にそれぞれ配置されている。斜め方向Ｈは，例えばＸ方向及びＹ方向に対し４５°をなす方向であることが望ましい。昇降駆動部１４３，１４４は，例えば略筒状のケース１５０，１５１にそれぞれ覆われており，昇降駆動部１４３，１４４内の雰囲気とその外側の雰囲気とをおよそ遮断できるようになっている。このケース１５０，１５１により，昇降駆動部１４３，１４４内で発生したパーティクルが，搬送中の基板Ｇに付着することが抑制できる。
【００３６】
昇降駆動部１４３は，図７に示すようにケース１５０内に上下方向に配置された駆動プーリ１５２及び従動プーリ１５３と，当該駆動プーリ１５２と従動プーリ１５３に掛け渡された無端の駆動ベルト１５４を備えている。昇降駆動部１４４も昇降駆動部１４３と同様に，ケース１５１内に上下方向に配置された駆動プーリ１５５及び従動プーリ１５６と，当該駆動プーリ１５５及び従動プーリ１５６に掛け渡された駆動ベルト１５７を備えている。駆動プーリ１５２，１５５は，例えば共通の駆動モータ１５８の回転軸１５９に接続されており，同期して同じ速度で回転する。したがって，駆動ベルト１５４と駆動ベルト１５７は，同じタイミングで同じ速度で上下動する。
【００３７】
ケース１５０，１５１には，図８に示すように上下方向に開口する２本のスリットＳがそれぞれ形成されており，図６及び図８に示すように各駆動ベルト１５４，１５７の一部がスリットＳからケース１５０，１５１の外側に出てケース１５０，１５１の外側を迂回している。この駆動ベルト１５４，１５７の迂回した部分に基台１４２が支持されている。
【００３８】
基台１４２は，図６及び図８に示すように例えば細長の略長方形の板状に形成され，その両端部が前記各駆動ベルト１５４，１５７に支持されている。したがって，基台１４２は，長手方向が斜め方向Ｈに向けて配置され，搬送装置２３全体の中心を通る設置領域Ｄの対角線上に配置されている。
【００３９】
例えば基台１４２の四隅の角部には，基台１４２を駆動ベルト１５４，１５７に支持させるための支持部１６０がそれぞれ設けられている。支持部１６０は，昇降駆動部１４３，１４４の各ケース１５０，１５１の外壁に沿って，例えば平面から見て斜め方向Ｈから基台１４２の外側に４５°程度傾けた方向に向けて形成されている。
【００４０】
支持部１６０は，例えば図９に示すように駆動ベルト１５４，１５７を通して掛けるための４本のガイド部材１６１，１６２，１６３，１６４を備えている。
４本のガイド部材１６１〜１６４は，例えば円柱状に形成され，前記ケース１５０，１５１の外壁に沿った方向に平行に配置されている。ガイド部材１６１と１６２は，基台１４２の上面と同程度の高さに，昇降駆動部側から順に配置され，ガイド部材１６３と１６４は，基台１４２の下面と同程度の高さに，昇降駆動部側から順に配置されている。ガイド部材１６１及び１６２と，ガイド部材１６３及び１６４は，それぞれ固定部材１６５によって固定されて，上下方向で互いに対向するように形成されている。そして，この支持部１６０には，例えば駆動ベルト１５４がガイド部材１６１の下側を通って，ガイド部材１６１とガイド部材１６２との間を通過し，ガイド部材１６２の上側を通って下降し，下方のガイド部材１６４に達し，ガイド部材１６４の下側を通って，ガイド部材１６４と１６３との間を通過し，ガイド部材１６３の上側を通過するように掛けられる。こうすることによって，基台１４２は，駆動ベルト１５４に滑らないように支持される。基台１４２は，このようにして駆動ベルト１５４，１５７により４箇所で支持されている。
【００４１】
基台１４２の両端部には，図６に示すように各端部から昇降駆動部１４３又は１４４に向けて突出するセンサ支持部材１７０がそれぞれ取り付けられている。ケース１５０，１５１は，このセンサ支持部材１７０が通過するためのスリット（図示せず）が形成されており，センサ支持部材１７０は，駆動ベルト１５４，１５７の近傍まで達している。センサ支持部材１７０上には，図１０に示すように駆動ベルト１５４，１５７の切断を検知するためのセンサ１７１が設けられている。
【００４２】
センサ１７１は，例えば駆動ベルト１５４，１５７に接触した状態で付勢された接触部材としてのスイッチ部材１７２と，スイッチ部材１７２と接触することにより通電し電気信号を出力するスイッチ端子１７３を備えている。スイッチ部材１７２は，例えば細長の棒形状を有し，一端部がセンサ支持部材１７０上に回動自在に取り付けられ，他端部が駆動ベルト１５４，１５７に接触されている。
スイッチ部材１７２の一端部側の回動軸には，例えば弾性体であるバネ（図示せず）が内蔵されており，このバネによって，スイッチ部材１７２の他端部側が駆動ベルト１５４，１５７側に付勢されている。したがって，駆動ベルト１５４，１５７が切断されると，スイッチ部材１７２は，駆動ベルト１５４，１５７側に回動する。スイッチ端子１７３は，例えばセンサ支持部材１７０上であって，スイッチ部材１７２が回動して倒れた位置に設けられている。駆動ベルト１５４，１５７が切断した際には，図１１に示すようにスイッチ部材１７２は，このスイッチ端子１７３に接触する。スイッチ端子１７３は，例えばスイッチ部材１７２の接触をトリガとして電気信号を搬送装置２３の制御部１７４に出力できる。こうしてセンサ１７１は，駆動ベルト１５４，１５７の切断を検知できる。
【００４３】
基台１４２には，図６に示すように基台１４２に対して垂直軸周り（図６中のθ方向）に回転する回転筐体１８０が設けられている。回転筐体１８０は，基台１４２の中心部，つまり平面から見て搬送装置２３の設置領域Ｄの中心部に設けられている。回転筐体１８０の回転は，例えば基台１４２に取り付けられた回転モータ１８１により行われる。回転筐体１８０上にアーム１４１が設けられており，回転筐体１８０が回転することによって，アーム１４１もθ方向に回転自在になっている。
【００４４】
アーム１４１は，例えば直列的に接続された２つのサブアーム１９０，１９１を備えている。第１のサブアーム１９０の一端部側は，回転筐体１８０に回転自在に取り付けられ，第１のサブアーム１９０の他端部側は，第２のサブアーム１９１の一端部側に回転自在に接続されている。第２のサブアーム１９１の他端部側は，保持部１４０に回動自在に接続されている。アーム１４１は，駆動モータ１９２により伸縮し，先端部で支持した保持部１４０を水平方向に直線的に進退させることができる。
【００４５】
保持部１４０は，例えばブラッケット２００と，当該ブラケット２００から水平方向に平行に突出した２本のピンセット２０１を備えている。前記第２のサブアーム１９１は，ブラッケット２００に接続されている。保持部１４０は，基板Ｇをピンセット２０１上に載置し，ピンセット２０１上に設けられた真空吸着部材（図示せず）により吸着して，基板Ｇを水平に保持できる。したがって，この保持部１４０がアーム１４１によって移動されることによって，基板Ｇを所定の水平方向に搬送できる。
【００４６】
次に，以上のように構成された搬送装置２３の動作を，基板Ｇを第１の熱処理装置ブロック２２の脱水ベーク装置４１からシャトル１１１に搬送する場合を例に採って説明する。先ず回転筐体１８０によりアーム１４１全体が回転し，保持部１４０が脱水ベーク装置４１のあるＸ方向に向けられる。続いて昇降駆動部１４３，１４４により基台１４２が昇降され，保持部１４０が脱水ベーク装置４１のある高さに移動される。その後アーム１４１が伸びて保持部１４０が脱水ベーク装置４１内に進入し，基板Ｇを受け取る。基板Ｇを受け取った保持部１４０は，アーム１４１によって搬送装置２３内に戻される。基板Ｇが搬送装置２３内に戻されると，回転筐体１８０の回転により保持部１４０がＹ方向に向けられ，昇降駆動部１４３，１４４によりシャトル１１の受け取り位置に合わせられる。その後，アーム１４１によって保持部１４０がＹ方向に移動し，基板Ｇをシャトル１１１に受け渡す。こうして基板Ｇがシャトル１１１に搬送される。
【００４７】
また，第１の熱処理装置ブロック２２の脱水ベーク装置４１から第２の処理装置ブロック２４の，例えばクーリング装置５１に基板Ｇを搬送する場合も同様に，基板Ｇを保持した保持部１４０が第２の熱的処理装置ブロック２４側に向けられ，保持部１４０の高さがクーリング装置５１に合わせられる。その後，アーム１４１によって保持部１４０がＸ方向に移動され，クーリング装置５１内に進入し，基板Ｇがクーリング装置５１に受け渡される。
【００４８】
本実施の形態にかかる搬送装置２３によれば，従来のようないわゆるドラム式の搬送装置と異なり，アーム１４１と保持部１４０だけを回転させるので，回転に必要な消費電力を抑えることができる。また，アーム１４１を支持する基台１４２を両側から支持して昇降させるので，片持ちの場合に比べてより安定した基板搬送を行うことができる。
【００４９】
昇降駆動部１４３，１４４が，基板Ｇの搬送方向から外れた斜め方向Ｈに配置されているので，保持部１４０の進退するＸ方向及びＹ方向に障害物がなく，基板ＧをＸ方向及びＹ方向にも搬送できる。つまり，この搬送装置２３は，Ｘ方向の両方向にある第１の熱的処理装置ブロック２２と，第２の熱的処理装置ブロック２４内の各処理装置に対して基板Ｇを受け渡すことができ，加えて，Ｙ方向にあるシャトル１１１に対しても基板Ｇを受け渡すことができる。したがって，搬送装置２３のようないわゆる両持ち式の搬送装置であっても，直交する三方向に基板Ｇを搬送できる。なお，シャトル１１１の搬送装置２３を挟んだ反対側にも，処理装置又は基板移送体を設け，搬送装置２３の四方向に基板Ｇを搬送できるようにしてもよい。
【００５０】
また，直線的に位置する基台１４２とその両端の昇降駆動部１４３，１４４が設置領域Ｄの対角線上に斜めに配置されるので，比較的狭いスペースに搬送装置２３を設置できる。
【００５１】
ところで，駆動ベルト１５４，１５７のいずれかが切断された場合には，スイッチ部材１７２が駆動ベルト１５４，１５７側に回動し，スイッチ端子１７３に接触する。そして，スイッチ端子１７３が電気信号を搬送装置２３の制御部１７４に出力し，制御部１７４によって搬送装置２３が停止される。このように，駆動ベルト１５４，１５７のいずれかが切れた時点で搬送装置２３の駆動を停止させることができるので，基台１４２が落下することを防止できる。
【００５２】
以上，本発明の実施の形態の一例について説明したが，本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば本実施の形態では，本発明を搬送装置２３に適用していたが，本発明は，搬送装置３４，１００等の他の搬送装置にも適用できる。また，塗布現像処理システム１内の各種処理装置の配置も本実施の形態に限られず，他の配置の場合にも本発明を適用できる。さらに，本発明に適用される基板は，ＬＣＤ基板に限られず，半導体ウェハ，フォトマスク用のガラス基板等の他の基板であってもよい。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば，いわゆる両持ち式の搬送装置であっても直交する四方向に基板を搬送することができ，搬送装置の利便性が向上する。さらに搬送装置の設置スペースを可能な限り抑えることができるので，搬送装置の設置されるシステム全体の小型化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１の発明にかかる搬送装置を説明するための説明図である。
【図２】本実施の形態にかかる搬送装置が搭載された塗布現像処理システムの構成の概略を示す平面図である。
【図３】第１及び第２の熱的処理装置ブロックの構成を示す説明図である。
【図４】第３及び第４の熱的処理装置ブロックの構成を示す説明図である。
【図５】第５及び第６の熱的処理装置ブロックの構成を示す説明図である。
【図６】搬送装置の構成を示す平面図である。
【図７】搬送装置の構成を示す縦断面の説明図である。
【図８】搬送装置の構成を示す側面図である。
【図９】基台の支持部の斜視図である。
【図１０】センサの構成を示す説明図である。
【図１１】スイッチ部材がスイッチ端子に接触した様子を示す説明図である。
【符号の説明】
１  塗布現像処理システム
２３  搬送装置
１４０  保持部
１４１  アーム
１４２  基台
１４３，１４４  昇降駆動部
Ｈ  斜め方向
Ｇ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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