(57)【要約】【課題】薄物の銅箔のシワ不良の発生を低減することができる銅張積層板の製造方法を提供する。【解決手段】厚さ１２μｍ以下の銅箔１をプリプレグ２の片面又は両面に重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって銅張積層板を製造する方法に関する。プリプレグ２として静電気の帯電量が２ｋＶ以下であるものを用いる。厚さ１２μｍ以下という薄物の銅箔１が受ける静電気による影響は十分に小さくなり、シワ不良の発生を低減することができる。しかもシワを延ばすために銅箔１に対して引っ張る等の外力を加える必要もなく、銅箔１に傷が付くこともなくなる。【選択図】      図１
2004148543.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ１２μｍ以下の銅箔をプリプレグの片面又は両面に重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって銅張積層板を製造するにあたって、プリプレグとして静電気の帯電量が２ｋＶ以下であるものを用いることを特徴とする銅張積層板の製造方法。
【請求項２】
厚さ１２μｍ以下の銅箔をプリプレグを介して内層コア材の片面又は両面に重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって多層銅張積層板を製造するにあたって、プリプレグとして静電気の帯電量が２ｋＶ以下であるものを用いることを特徴とする多層銅張積層板の製造方法。
【請求項３】
プリプレグの周縁部を掴んでプリプレグを持ち上げ、この状態でプリプレグの静電気の帯電量を静電気除去装置によって２ｋＶ以下に除電した後に、除電したプリプレグの片面又は両面に銅箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって銅張積層板を製造することを特徴とする請求項１に記載の銅張積層板の製造方法。
【請求項４】
プリプレグの周縁部を掴んでプリプレグを持ち上げ、この状態でプリプレグの静電気の帯電量を静電気除去装置によって２ｋＶ以下に除電した後に、除電したプリプレグを介して内層コア材の片面又は両面に銅箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって多層銅張積層板を製造することを特徴とする請求項２に記載の多層銅張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板等に加工して電子機器等に使用される銅張積層板及び多層銅張積層板を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、銅張積層板は、ガラスクロス等の基材にエポキシ樹脂等の樹脂ワニスを含浸させ、これを加熱乾燥することによってプリプレグ（樹脂含浸基材）を作製し、このプリプレグを所要枚数重ねると共にさらにプリプレグの片面又は両面に銅箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって製造されている。
【０００３】
そしてこの銅張積層板の銅箔にエッチング加工等を施してパターンニングを行うことによって、回路形成をしてプリント配線板に仕上げることができる。さらにこのプリント配線板を内層コア材として用い、この内層コア材の片面又は両面に所要枚数のプリプレグを介して銅箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、多層銅張積層板が製造されている。そしてこの多層銅張積層板の銅箔にエッチング加工等を施してパターンニングを行うことによって、回路形成をして多層プリント配線板に仕上げることができる。
【０００４】
上記のようにプリント配線板や多層プリント配線板を製造するにあたって、銅張積層板や多層銅張積層板の銅箔にシワが入っていると、回路の断線やショート等の原因になるおそれがあり、銅箔にシワが入ることなく積層を行う必要がある。
【０００５】
そこで、プリプレグの表面に銅箔を重ね、この銅箔の端部を外方に引っ張ってシワを延ばした後に、これを加熱加圧成形することによって、銅箔にシワが発生することを防止するようにしているものがある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平５−２９３９０５号公報（特許請求の範囲、図１）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年においては電子機器の軽薄短小化に伴い回路の細線化が進み、使用する銅箔の薄物化のニーズが強くなっていることから、シワを延ばすために銅箔に対して引っ張る等の外力を加えると銅箔に傷が付くおそれがある。すなわち、プリプレグの表面に重ねられた薄物の銅箔のシワを延ばすために、この銅箔を強く引っ張ると銅箔に傷が付くおそれがあり、逆に弱く引っ張るとシワを十分に延ばすことができないおそれがある。また、薄物の銅箔に傷を付けないように時間をかけてこの銅箔を引っ張るようにすると、銅張積層板や多層銅張積層板の製造効率が低下するおそれもある。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、薄物の銅箔のシワ不良の発生を低減することができる銅張積層板及び多層銅張積層板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る銅張積層板の製造方法は、厚さ１２μｍ以下の銅箔１をプリプレグ２の片面又は両面に重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって銅張積層板を製造するにあたって、プリプレグ２として静電気の帯電量が２ｋＶ以下であるものを用いることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項２に係る多層銅張積層板の製造方法は、厚さ１２μｍ以下の銅箔１をプリプレグ２を介して内層コア材３の片面又は両面に重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって多層銅張積層板を製造するにあたって、プリプレグ２として静電気の帯電量が２ｋＶ以下であるものを用いることを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項３の発明は、請求項１において、プリプレグ２の周縁部を掴んでプリプレグ２を持ち上げ、この状態でプリプレグ２の静電気の帯電量を静電気除去装置４によって２ｋＶ以下に除電した後に、除電したプリプレグ２の片面又は両面に銅箔１を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって銅張積層板を製造することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項４の発明は、請求項２において、プリプレグ２の周縁部を掴んでプリプレグ２を持ち上げ、この状態でプリプレグ２の静電気の帯電量を静電気除去装置４によって２ｋＶ以下に除電した後に、除電したプリプレグ２を介して内層コア材３の片面又は両面に銅箔１を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって多層銅張積層板を製造することを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
本発明においてプリプレグ２は、特に限定されるものではないが、例えば次のようにして作製することができる。すなわち、長尺の基材を長手方向に連続して送りながら熱硬化性樹脂等の樹脂ワニスを含浸させ、さらにこの基材を連続して送りながら乾燥機を通過させて半硬化のＢステージ状態にすることによって、一連の連続した工程で作製することができる。このようにして得られる長尺のプリプレグ２は、引き続いてオンラインで所定サイズに切断された後に積載されたり、あるいは切断することなくロールに巻き取られたりするものであり、ロールに巻き取られた長尺のプリプレグ２は、この状態で運搬することもでき、オフラインで所定サイズに切断された後に積載される。そしてプリプレグ２は通常、乾燥機による乾燥工程中や、ロールへ巻き取られる間や、積載中に静電気を帯電することとなる。
【００１５】
ここで、上記の基材としては、特に限定されるものではないが、例えば、ガラス織布（ガラスクロス）、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布を用いることができる。また樹脂ワニスとしても、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて調製した樹脂ワニスを用いることができる。
【００１６】
また本発明において銅箔１は、厚さ１２μｍ以下のものを用いるようにしているが、厚さ１２μｍを超えるものを用いてもよい。その理由は、銅箔１の厚みが増すほどシワ不良の発生を低減することができるからであるが、本発明の意義は、厚さ１２μｍ以下という薄物の銅箔１に対してもシワ不良の発生を低減することができる点にあるので、特に上記のように銅箔１の厚さを１２μｍ以下に限定したに過ぎない。ただし、銅箔１の厚さの実質上の下限は９μｍである。
【００１７】
図２は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、ステンレスプレート積載用テーブル５、銅箔積載用テーブル６、組合せ用テーブル７、プリプレグ積載用テーブル８を並置してある。組合せ用テーブル７を中心としてその周囲にその他のテーブル５，６，８を配置するのが好ましいが、各テーブル５，６，８の相対的な位置関係は特に限定されるものではない。
【００１８】
ステンレスプレート積載用テーブル５の上面には、ステンレスプレート（鏡面板）９が複数枚積載されており、また銅箔積載用テーブル６の上面には、厚さ１２μｍ以下の銅箔１（以下特に断らない限り単に「銅箔１」という）が複数枚積載されており、さらにプリプレグ積載用テーブル８の上面には、既述の所定サイズに切断されたプリプレグ２が複数枚積載されている。上記のステンレスプレート９、銅箔１、プリプレグ２はいずれも矩形（正方形を含む）であり、各サイズは、特に限定されるものではないが、銅箔１のサイズはプリプレグ２のサイズよりも大きいことが好ましい。また組合せ用テーブル７の上面には、複数枚のクラフト紙等からなるクッション材１０を載置してある。
【００１９】
また、組合せ用テーブル７とプリプレグ積載用テーブル８との間の上方には、静電気除去装置４が配置してある。この静電気除去装置４は、除電しようとする対象物にイオン化された空気１１を吹き付けることによって、上記対象物から静電気を除去することができるようにしたものであり、このようにして除電することができれば、特に限定されるものではないが、例えばコロナ放電で生成される正負イオンを照射するものや、交流除去器で生成されたイオンをファンやコンプレッサーで吹き付けるものを用いることができる。市販品としては、シシド静電気（株）製「ＢＦ−Ｘ」を例示することができる。そして本発明の実施の形態においては、イオン化された空気１１を吹き出す吹出口（図示省略）を向かい合わせにして、一対の静電気除去装置４を上下に対向配置してある。
【００２０】
さらに、ステンレスプレート積載用テーブル５、銅箔積載用テーブル６、組合せ用テーブル７、プリプレグ積載用テーブル８のうち、少なくともいずれかのテーブル５，６，７，８の上方には、図２に示すように、下方に突出する長さの等しい４本のアーム部１３からなる搬送装置１２が配置してある。この搬送装置１２は、プリプレグ２、銅箔１、ステンレスプレート９を組合せ用テーブル７へ搬送するための装置であり、上下方向、前後方向、左右方向にそれぞれ移動自在に形成してあり、各テーブル５，６，７，８の上方へ任意に移動させることができるようになっている。なお、搬送装置１２は、１つだけではなく２つ以上、例えば組合せ用テーブル７を除く各テーブル５，６，８に１つずつ配置することができる。
【００２１】
搬送装置１２の各アーム部１３の先端には、図１に示すように上クランプ爪１５と下クランプ爪１６とからなるクランプ部１４が形成してある。クランプ部１４は、両クランプ爪１５，１６の先端間が近接離間自在となるように形成されており、クランプ部１４の両クランプ爪１５，１６の先端間を近接させてプリプレグ２の周縁部（具体的にはプリプレグ２の四隅）を両クランプ爪１５，１６の先端間で挟持することによってプリプレグ２を掴むことができ、クランプ部１４の両クランプ爪１５，１６の先端間を離間させることによってプリプレグ２を離すことができるようになっている。もちろんプリプレグ２のほか、同様にして銅箔１やステンレスプレート９も掴むことができる。また、プリプレグ２、銅箔１、ステンレスプレート９のサイズはそれぞれ異なる場合があるので、各サイズに合うように搬送装置１２内において各アーム部１３もそれぞれ前後方向、左右方向に移動してクランプ部１４の位置を調整することができるようになっているが、上下方向については４本のアーム部１３が一体となって移動するようになっている。なお、搬送装置１２を１つのみ用いてプリプレグ２、銅箔１、ステンレスプレート９のすべてを搬送する場合には、両クランプ爪１５，１６の先端がプリプレグ２の樹脂で汚染されたとき、この樹脂が銅箔１やステンレスプレート９に伝搬するおそれがあるので、搬送装置１２は２つ以上用い、そのうちの１つはプリプレグ２専用にするのが好ましい。
【００２２】
そして、銅張積層板及び多層銅張積層板は次のようにして製造することができる。まず銅張積層板の製造方法の一例について説明し、次に多層銅張積層板の製造方法の一例について説明する。
【００２３】
１．銅張積層板の製造方法
（１）「ステンレスプレート積載用テーブル５から組合せ用テーブル７へのステンレスプレート９の搬送工程」
搬送装置１２をステンレスプレート積載用テーブル５の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。次に、搬送装置１２の各クランプ部１４でステンレスプレート９の周縁部を掴み、搬送装置１２を上昇させることによってステンレスプレート９を持ち上げる。次に、搬送装置１２をステンレスプレート積載用テーブル５の上方から組合せ用テーブル７の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。そして、搬送装置１２の各クランプ部１４からステンレスプレート９の周縁部を離して、ステンレスプレート９をクッション材１０の上面に載置する。その後、搬送装置１２を上昇させておく。
【００２４】
（２）「銅箔積載用テーブル６から組合せ用テーブル７への銅箔１の搬送工程」
（１）の工程に引き続き、搬送装置１２を組合せ用テーブル７の上方から銅箔積載用テーブル６の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。次に、搬送装置１２の各クランプ部１４で銅箔１の周縁部を掴み、搬送装置１２を上昇させることによって銅箔１を持ち上げる。次に、搬送装置１２を銅箔積載用テーブル６の上方から組合せ用テーブル７の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。そして、搬送装置１２の各クランプ部１４から銅箔１の周縁部を離して、銅箔１をステンレスプレート９の上面に載置する。ここで、特に銅箔１を離す前に各クランプ部１４の位置を調整して、銅箔１を下方へ凸になるように反らせ、銅箔１の中央部を先にステンレスプレート９の上面に触れさせて徐々に反りを戻すことによって、銅箔１とステンレスプレート９との間の空気を抜きながら銅箔１をステンレスプレート９の上面に載置するようにすると、シワ不良の防止に効果的である。その後、搬送装置１２を上昇させておく。
【００２５】
（３）「プリプレグ積載用テーブル８から組合せ用テーブル７へのプリプレグ２の搬送工程」
（２）の工程に引き続き、搬送装置１２を組合せ用テーブル７の上方から図２に示すようにプリプレグ積載用テーブル８の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。次に、搬送装置１２の各クランプ部１４でプリプレグ２の周縁部を掴み、搬送装置１２を上昇させることによってプリプレグ２を持ち上げる。このとき、プリプレグ２は、搬送装置１２の４本のアーム部１３で宙にぶら下がった状態にあり、プリプレグ２に帯電している静電気のうちクランプ部１４で掴んでいる箇所の狭い範囲に存在する静電気はアーム部１３を通じて外部に抜けることはあっても、その他の大部分の静電気はプリプレグ２に依然として残留しているものである。
【００２６】
次に、一対の静電気除去装置４を作動させてこれらの吹出口からイオン化された空気１１を吹き出させると共に、搬送装置１２を移動させてプリプレグ２を図１及び図３に示すように一対の静電気除去装置４の間をくぐらせる。このように搬送装置１２によってプリプレグ２を持ち上げた状態（宙にぶら下げた状態）で、プリプレグ２の全面にイオン化された空気１１を吹き付けることによってプリプレグ２の静電気を除電するものであるが、このとき静電気除去装置４による除電はプリプレグ２の静電気の帯電量が２ｋＶ以下になるまで行うものである。なお、プリプレグ２の静電気の帯電量を確認するための静電気測定器としては、特に限定されるものではないが、例えば春日電機（株）製「ＫＳＤ−０１０２帯電計」を用いて測定することができる。
【００２７】
上記のようにプリプレグ２の静電気の帯電量を２ｋＶ以下に除電した後に、搬送装置１２を組合せ用テーブル７の上方へ移動させると共に下降させる。そして、搬送装置１２の各クランプ部１４からプリプレグ２の周縁部を離して、プリプレグ２を銅箔１の上面に載置する。その後、搬送装置１２を上昇させておく。
【００２８】
プリプレグ２を銅箔１の上面に載置するとき、プリプレグ２に帯電している静電気は２ｋＶ以下であるので、厚さ１２μｍを超える銅箔１はもちろん、厚さ１２μｍ以下という薄物の銅箔１が受ける静電気による影響は十分に小さくなり、シワ不良の発生を低減することができるものである。しかもシワを延ばすために銅箔１に対して引っ張る等の外力を加える必要もなく、銅箔１に傷が付くこともなくなるものである。しかし、プリプレグ２の静電気の帯電量が２ｋＶを超えると、厚さ１２μｍ以下という薄物の銅箔１が受ける静電気による影響が非常に大きくなり、シワ不良が発生するものである。すなわち、静電気の帯電量が２ｋＶを超えるプリプレグ２に銅箔１を触れさせると、銅箔１がプリプレグ２にくっ付いて伸びにくくなり、ステンレスプレート９で挟み込んだときに、銅箔１が折れ曲がってシワになりやすくなるものである。しかもこの場合には銅箔１に対して引っ張る等の外力を加えてシワを延ばす必要が生じ、銅箔１に傷が付く可能性が高まるものである。
【００２９】
なお、プリプレグ２の静電気の帯電量を２ｋＶ以下に除電しても、このプリプレグ２をプリプレグ積載用テーブル８に戻して積載すると、摩擦などによって再度、プリプレグ２の静電気の帯電量が２ｋＶを超えるおそれがあるので、上記のように静電気除去装置４によるプリプレグ２の除電は、プリプレグ２を銅箔１に触れさせる直前に行うものであり、つまりプリプレグ２を持ち上げた状態で除電した後、銅箔１に触れさせるまで銅箔１以外のもの（アーム部１３は除く）には一切触れさせないようにするものである。
【００３０】
（４）「銅箔積載用テーブル６から組合せ用テーブル７への銅箔１の搬送工程」
（３）の工程に引き続き、搬送装置１２を組合せ用テーブル７の上方から銅箔積載用テーブル６の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。次に、搬送装置１２の各クランプ部１４で銅箔１の周縁部を掴み、搬送装置１２を上昇させることによって銅箔１を持ち上げる。次に、搬送装置１２を銅箔積載用テーブル６の上方から組合せ用テーブル７の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。そして、搬送装置１２の各クランプ部１４から銅箔１の周縁部を離して、銅箔１をプリプレグ２の上面に載置する。
【００３１】
ここで、プリプレグ２の静電気の帯電量は、既に２ｋＶ以下に除電されているので、このプリプレグ２の上面に銅箔１を載置するとき、厚さ１２μｍを超える銅箔１はもちろん、厚さ１２μｍ以下という薄物の銅箔１が受ける静電気による影響は十分に小さくなり、シワ不良の発生を低減することができるものである。しかも、特に銅箔１を離す前に各クランプ部１４の位置を調整して、銅箔１を下方へ凸になるように反らせ、銅箔１の中央部を先にステンレスプレート９の上面に触れさせて徐々に反りを戻すことによって、銅箔１とステンレスプレート９との間の空気を抜きながら銅箔１をステンレスプレート９の上面に載置するようにすると、シワ不良の防止に万全を期すことができるものである。その後、搬送装置１２を上昇させておく。
【００３２】
（５）「ステンレスプレート積載用テーブル５から組合せ用テーブル７へのステンレスプレート９の搬送工程」
（４）の工程に引き続き、搬送装置１２を組合せ用テーブル７の上方からステンレスプレート積載用テーブル５の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。次に、搬送装置１２の各クランプ部１４でステンレスプレート９の周縁部を掴み、搬送装置１２を上昇させることによってステンレスプレート９を持ち上げる。次に、搬送装置１２をステンレスプレート積載用テーブル５の上方から組合せ用テーブル７の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。そして、搬送装置１２の各クランプ部１４からステンレスプレート９の周縁部を離して、ステンレスプレート９を銅箔１の上面に載置する。その後、搬送装置１２を上昇させておく。
【００３３】
上記（１）〜（５）の工程によって２枚のステンレスプレート９間に、両面銅張積層板を製造するための積層編成体１７を１セット形成することができる。（５）の工程に引き続き、（２）〜（５）の工程を必要に応じて繰り返すことによって、積層編成体１７を複数セット形成することができる。いうまでもないが（２）〜（５）の工程を繰り返す場合において、（２）の工程中「（１）の工程に引き続き、」とあるのは、「（５）の工程に引き続き、」と読み替えるものとする。なお、上記の説明により明らかであるが、図１〜図４は、２セット目の積層編成体１７を形成する途中の（３）の工程を示すものである。
【００３４】
そして、最上のステンレスプレート９の上面にクッション材１０を載置すると共に、１段又は多段に積み上げた積層編成体１７を最上及び最下のクッション材１０ごと加熱・加圧プレス（図示省略）間に入れた後に、加熱加圧して積層成形することによって両面銅張積層板を製造することができる。
【００３５】
また、（２）又は（４）の工程を省略することによって、片面銅張積層板を製造することもできる。いうまでもないが、例えば（４）の工程を省略する場合において、（５）の工程中「（４）の工程に引き続き、」とあるのは、「（３）の工程に引き続き」と、「銅箔１」とあるのは、「プリプレグ２」と読み替えるものとする。
【００３６】
このようにして得た銅張積層板にあっては、銅箔１にシワが入っていないので、回路の断線やショート等の問題を回避することができるものである。
【００３７】
一方、多層銅張積層板は次のようにして製造することができる。
【００３８】
２．多層銅張積層板の製造方法
（１）「ステンレスプレート積載用テーブル５から組合せ用テーブル７へのステンレスプレート９の搬送工程」
搬送装置１２をステンレスプレート積載用テーブル５の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。次に、搬送装置１２の各クランプ部１４でステンレスプレート９の周縁部を掴み、搬送装置１２を上昇させることによってステンレスプレート９を持ち上げる。次に、搬送装置１２をステンレスプレート積載用テーブル５の上方から組合せ用テーブル７の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。そして、搬送装置１２の各クランプ部１４からステンレスプレート９の周縁部を離して、ステンレスプレート９をクッション材１０の上面に載置する。その後、搬送装置１２を上昇させておく。
【００３９】
（２）「銅箔積載用テーブル６から組合せ用テーブル７への銅箔１の搬送工程」
（１）の工程に引き続き、搬送装置１２を組合せ用テーブル７の上方から銅箔積載用テーブル６の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。次に、搬送装置１２の各クランプ部１４で銅箔１の周縁部を掴み、搬送装置１２を上昇させることによって銅箔１を持ち上げる。次に、搬送装置１２を銅箔積載用テーブル６の上方から組合せ用テーブル７の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。そして、搬送装置１２の各クランプ部１４から銅箔１の周縁部を離して、銅箔１をステンレスプレート９の上面に載置する。ここで、特に銅箔１を離す前に各クランプ部１４の位置を調整して、銅箔１を下方へ凸になるように反らせ、銅箔１の中央部を先にステンレスプレート９の上面に触れさせて徐々に反りを戻すことによって、銅箔１とステンレスプレート９との間の空気を抜きながら銅箔１をステンレスプレート９の上面に載置するようにすると、シワ不良の防止に効果的である。その後、搬送装置１２を上昇させておく。
【００４０】
（３）「プリプレグ積載用テーブル８から組合せ用テーブル７へのプリプレグ２の搬送工程」
（２）の工程に引き続き、搬送装置１２を組合せ用テーブル７の上方から図６に示すようにプリプレグ積載用テーブル８の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。次に、搬送装置１２の各クランプ部１４でプリプレグ２の周縁部を掴み、搬送装置１２を上昇させることによってプリプレグ２を持ち上げる。このとき、プリプレグ２は、搬送装置１２の４本のアーム部１３で宙にぶら下がった状態にあり、プリプレグ２に帯電している静電気のうちクランプ部１４で掴んでいる箇所の狭い範囲に存在する静電気はアーム部１３を通じて外部に抜けることはあっても、その他の大部分の静電気はプリプレグ２に依然として残留しているものである。
【００４１】
次に、一対の静電気除去装置４を作動させてこれらの吹出口からイオン化された空気１１を吹き出させると共に、搬送装置１２を移動させてプリプレグ２を図５及び図７に示すように一対の静電気除去装置４の間をくぐらせる。このように搬送装置１２によってプリプレグ２を持ち上げた状態（宙にぶら下げた状態）で、プリプレグ２の全面にイオン化された空気１１を吹き付けることによってプリプレグ２の静電気を除電するものであるが、このとき静電気除去装置４による除電はプリプレグ２の静電気の帯電量が２ｋＶ以下になるまで行うものである。なお、プリプレグ２の静電気の帯電量を確認するための静電気測定器としては、特に限定されるものではないが、例えば春日電機（株）製「ＫＳＤ−０１０２帯電計」を用いて測定することができる。
【００４２】
上記のようにプリプレグ２の静電気の帯電量を２ｋＶ以下に除電した後に、搬送装置１２を組合せ用テーブル７の上方へ移動させると共に下降させる。そして、搬送装置１２の各クランプ部１４からプリプレグ２の周縁部を離して、プリプレグ２を銅箔１の上面に載置する。その後、搬送装置１２を上昇させておく。
【００４３】
プリプレグ２を銅箔１の上面に載置するとき、プリプレグ２に帯電している静電気は２ｋＶ以下であるので、厚さ１２μｍを超える銅箔１はもちろん、厚さ１２μｍ以下という薄物の銅箔１が受ける静電気による影響は十分に小さくなり、シワ不良の発生を低減することができるものである。しかもシワを延ばすために銅箔１に対して引っ張る等の外力を加える必要もなく、銅箔１に傷が付くこともなくなるものである。しかし、プリプレグ２の静電気の帯電量が２ｋＶを超えると、厚さ１２μｍ以下という薄物の銅箔１が受ける静電気による影響が非常に大きくなり、シワ不良が発生するものである。すなわち、静電気の帯電量が２ｋＶを超えるプリプレグ２に銅箔１を触れさせると、銅箔１がプリプレグ２にくっ付いて伸びにくくなり、ステンレスプレート９で挟み込んだときに、銅箔１が折れ曲がってシワになりやすくなるものである。しかもこの場合には銅箔１に対して引っ張る等の外力を加えてシワを延ばす必要が生じ、銅箔１に傷が付く可能性が高まるものである。
【００４４】
なお、プリプレグ２の静電気の帯電量を２ｋＶ以下に除電しても、このプリプレグ２をプリプレグ積載用テーブル８に戻して積載すると、摩擦などによって再度、プリプレグ２の静電気の帯電量が２ｋＶを超えるおそれがあるので、上記のように静電気除去装置４によるプリプレグ２の除電は、プリプレグ２を銅箔１に触れさせる直前に行うものであり、つまりプリプレグ２を持ち上げた状態で除電した後、銅箔１に触れさせるまで銅箔１以外のものには一切触れさせないようにするものである。
【００４５】
（４）「内層コア材３の載置工程」
（３）の工程に引き続き、内層コア材３をプリプレグ２の上面に載置する。内層コア材３としては、特に限定されるものではないが、例えば既述の銅張積層板の銅箔１にエッチング加工等を施してパターンニングを行うことによって、回路形成をしたプリント配線板を用いることができる。
【００４６】
なお、内層コア材３は、銅箔１と触れることはないので、特に除電する必要はない。また、あらかじめ内層コア材３が複数枚積載された内層コア材積載用テーブル（図示省略）をその他のテーブル５，６，７，８と共に並置しておき、搬送装置１２を用いてステンレスプレート９、銅箔１、プリプレグ２と同様に内層コア材３を搬送するようにしてもよい。
【００４７】
（５）「プリプレグ積載用テーブル８から組合せ用テーブル７へのプリプレグ２の搬送工程」
（４）の工程に引き続き、搬送装置１２を図６に示すようにプリプレグ積載用テーブル８の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。次に、搬送装置１２の各クランプ部１４でプリプレグ２の周縁部を掴み、搬送装置１２を上昇させることによってプリプレグ２を持ち上げる。
【００４８】
次に、一対の静電気除去装置４を作動させてこれらの吹出口からイオン化された空気１１を吹き出させると共に、搬送装置１２を移動させてプリプレグ２を図５及び図７に示すように一対の静電気除去装置４の間をくぐらせる。このように搬送装置１２によってプリプレグ２を持ち上げた状態（宙にぶら下げた状態）で、プリプレグ２の全面にイオン化された空気１１を吹き付けることによってプリプレグ２の静電気を除電するものであるが、このとき静電気除去装置４による除電はプリプレグ２の静電気の帯電量が２ｋＶ以下になるまで行うものである。
【００４９】
上記のようにプリプレグ２の静電気の帯電量を２ｋＶ以下に除電した後に、搬送装置１２を組合せ用テーブル７の上方へ移動させると共に下降させる。そして、搬送装置１２の各クランプ部１４からプリプレグ２の周縁部を離して、プリプレグ２を内層コア材３の上面に載置する。その後、搬送装置１２を上昇させておく。
【００５０】
（６）「銅箔積載用テーブル６から組合せ用テーブル７への銅箔１の搬送工程」
（５）の工程に引き続き、搬送装置１２を組合せ用テーブル７の上方から銅箔積載用テーブル６の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。次に、搬送装置１２の各クランプ部１４で銅箔１の周縁部を掴み、搬送装置１２を上昇させることによって銅箔１を持ち上げる。次に、搬送装置１２を銅箔積載用テーブル６の上方から組合せ用テーブル７の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。そして、搬送装置１２の各クランプ部１４から銅箔１の周縁部を離して、銅箔１をプリプレグ２の上面に載置する。
【００５１】
ここで、プリプレグ２の静電気の帯電量は、既に２ｋＶ以下に除電されているので、このプリプレグ２の上面に銅箔１を載置するとき、厚さ１２μｍを超える銅箔１はもちろん、厚さ１２μｍ以下という薄物の銅箔１が受ける静電気による影響は十分に小さくなり、シワ不良の発生を低減することができるものである。しかも、特に銅箔１を離す前に各クランプ部１４の位置を調整して、銅箔１を下方へ凸になるように反らせ、銅箔１の中央部を先にステンレスプレート９の上面に触れさせて徐々に反りを戻すことによって、銅箔１とステンレスプレート９との間の空気を抜きながら銅箔１をステンレスプレート９の上面に載置するようにすると、シワ不良の防止に万全を期すことができるものである。その後、搬送装置１２を上昇させておく。
【００５２】
（７）「ステンレスプレート積載用テーブル５から組合せ用テーブル７へのステンレスプレート９の搬送工程」
（６）の工程に引き続き、搬送装置１２を組合せ用テーブル７の上方からステンレスプレート積載用テーブル５の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。次に、搬送装置１２の各クランプ部１４でステンレスプレート９の周縁部を掴み、搬送装置１２を上昇させることによってステンレスプレート９を持ち上げる。次に、搬送装置１２をステンレスプレート積載用テーブル５の上方から組合せ用テーブル７の上方へ移動させた後に、搬送装置１２を下降させる。そして、搬送装置１２の各クランプ部１４からステンレスプレート９の周縁部を離して、ステンレスプレート９を銅箔１の上面に載置する。その後、搬送装置１２を上昇させておく。
【００５３】
上記（１）〜（７）の工程によって２枚のステンレスプレート９間に、両面に銅箔１を配した多層銅張積層板を製造するための積層編成体１８を１セット形成することができる。（７）の工程に引き続き、（２）〜（７）の工程を必要に応じて繰り返すことによって、積層編成体１８を複数セット形成することができる。いうまでもないが（２）〜（７）の工程を繰り返す場合において、（２）の工程中「（１）の工程に引き続き、」とあるのは、「（７）の工程に引き続き、」と読み替えるものとする。なお、上記の説明により明らかであるが、図５〜図８は、２セット目の積層編成体１８を形成する途中の（３）の工程を示すものである。
【００５４】
そして、最上のステンレスプレート９の上面にクッション材１０を載置すると共に、１段又は多段に積み上げた積層編成体１８を最上及び最下のクッション材１０ごと加熱・加圧プレス（図示省略）間に入れた後に、加熱加圧して積層成形することによって両面に銅箔１を配した多層銅張積層板を製造することができる。
【００５５】
また、（２）又は（６）の工程を省略することによって、片面に銅箔１を配した多層銅張積層板を製造することもできる。いうまでもないが、例えば（６）の工程を省略する場合において、（７）の工程中「（６）の工程に引き続き、」とあるのは、「（５）の工程に引き続き」と、「銅箔１」とあるのは、「プリプレグ２」と読み替えるものとする。
【００５６】
このようにして得た多層銅張積層板にあっては、銅箔１にシワが入っていないので、回路の断線やショート等の問題を回避することができるものである。
【００５７】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００５８】
プリプレグとして、厚さ１００μｍのガラスクロス（日東紡績（株）製「ＷＥＡ１１６Ｅ」）にエポキシ樹脂を含浸・乾燥したものをロールに巻き取った。このロールに巻き取ったプリプレグを成形サイズに切断して一箇所に積載した。
【００５９】
（実施例１）
クラフト紙８枚からなるクッション材の上にステンレスプレートを置き、その上に厚さ９μｍの銅箔（古河サーキットフォイル（株）製「ＧＴ９μｍ」）を置いた。その後、一箇所に載置しておいたプリプレグのうち１枚を取り、プリプレグをぶら下げた状態でシシド静電気（株）製「ＢＦ−Ｘ」で静電気の除去を行い、静電気の帯電量（静電気量）が１．３ｋＶになったところでそのまま銅箔の上に配置した。このようにして得た積層編成体を１８０℃、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）で１００分間加熱加圧することによって、厚さ０．１ｍｍの銅張積層板（積層板）を得た。この銅張積層板のシワの発生数を目視により計数した。その結果を表１に示す。
【００６０】
（実施例２）
クラフト紙８枚からなるクッション材の上にステンレスプレートを置き、その上に厚さ９μｍの銅箔（古河サーキットフォイル（株）製「ＧＴ９μｍ」）を置いた。その後、一箇所に積載しておいたプリプレグのうち１枚を取り、ぶら下げた状態でシシド静電気（株）製「ＢＦ−Ｘ」で静電気の除去を行い、静電気の帯電量が１．９ｋＶになったところでそのまま銅箔の上に配置した。さらに、厚さ１．０ｍｍであって両側に厚さ１８μｍの銅回路が形成されたガラス布基材エポキシ樹脂回路板を内層コア材としてプリプレグの上に積載し、内層コア材の上に、上記と同じ方法で静電気の帯電量を１．９ｋＶにしたプリプレグを置き、さらに厚さ９μｍの銅箔をプリプレグの上に置き、その上にステンレスプレート、クラフト紙８枚からなるクッション材を配置した。このようにして得た積層編成体を１８０℃、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）で１００分間加熱加圧することによって、厚さ１．２ｍｍの多層銅張積層板（４層板、多層板）を得た。この多層銅張積層板のシワの発生数を目視により計数した。その結果を表１に示す。
【００６１】
（比較例１）
一箇所に積載しておいたプリプレグのうち１枚を取り、ぶら下げた状態でシシド静電気（株）製「ＢＦ−Ｘ」で静電気の除去を行い、静電気の帯電量が１．５ｋＶになったところで再度このプリプレグを積載した。クラフト紙８枚からなるクッション材の上にステンレスプレートを置き、その上に厚さ９μｍの銅箔（古河サーキットフォイル（株）製「ＧＴ９μｍ」）を置いた。その後、上記再度積載したプリプレグを１枚取り、そのまま銅箔の上に配置した。そのときのプリプレグの静電気の帯電量は４．１ｋＶであった。さらに厚さ９μｍの銅箔をプリプレグの上に置き、その上にステンレスプレート、クラフト紙８枚からなるクッション材を配置した。このようにして得た積層編成体を１８０℃、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）で１００分間加熱加圧することによって、厚さ０．１ｍｍの銅張積層板（積層板）を得た。この銅張積層板のシワの発生数を目視により計数した。その結果を表１に示す。
【００６２】
（比較例２）
クラフト紙８枚からなるクッション材の上にステンレスプレートを置き、その上に厚さ９μｍの銅箔（古河サーキットフォイル（株）製「ＧＴ９μｍ」）を置いた。その後、比較例１と同様に、一旦静電気を除去した後に再度積載したプリプレグを１枚取り、そのまま銅箔の上に配置した。そのときのプリプレグの静電気の帯電量は３．２ｋＶであった。さらに、厚さ１．０ｍｍであって両側に厚さ１８μｍの銅回路が形成されたガラス布基材エポキシ樹脂回路板を内層コア材としてプリプレグの上に積載し、内層コア材の上に同じプリプレグを置き、さらに厚さ９μｍの銅箔をプリプレグの上に置き、その上にステンレスプレート、クラフト紙８枚からなるクッション材を配置した。このようにして得た積層編成体を１８０℃、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）で１００分間加熱加圧することによって、厚さ１．２ｍｍの多層銅張積層板（４層板、多層板）を得た。この多層銅張積層板のシワの発生数を目視により計数した。その結果を表１に示す。
【００６３】
（比較例３）
クラフト紙８枚からなるクッション材の上にステンレスプレートを置き、その上に厚さ９μｍの銅箔（古河サーキットフォイル（株）製「ＧＴ９μｍ」）を置いた。最初から静電気を除去することなく一箇所に載置しておいたプリプレグのうち１枚を取り、そのまま銅箔の上に配置した。そのときのプリプレグの静電気の帯電量は７．１ｋＶであった。さらに厚さ９μｍの銅箔をプリプレグの上に置き、その上にステンレスプレート、クラフト紙８枚からなるクッション材を配置した。積層編成体を１８０℃、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）で１００分間加熱加圧することによって、厚さ０．１ｍｍの銅張積層板（積層板）を得た。この銅張積層板のシワの発生数を目視により計数した。その結果を表１に示す。
【００６４】
（比較例４）
クラフト紙８枚からなるクッション材の上にステンレスプレートを置き、その上に厚さ９μｍの銅箔（古河サーキットフォイル（株）製「ＧＴ９μｍ」）を置いた。最初から静電気を除去することなく一箇所に載置しておいたプリプレグのうち１枚を取り、そのまま銅箔の上に配置した。そのときのプリプレグの静電気の帯電量は７．３ｋＶであった。さらに、厚さ１．０ｍｍであって両側に厚さ１８μｍの銅回路が形成されたガラス布基材エポキシ樹脂回路板を内層コア材としてプリプレグの上に積載し、内層コア材の上に同じプリプレグを置き、さらに厚さ９μｍの銅箔をプリプレグの上に置き、その上にステンレスプレート、クラフト紙８枚からなるクッション材を配置した。このようにして得た積層編成体を１８０℃、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）で１００分間加熱加圧することによって、厚さ１．２ｍｍの多層銅張積層板（４層板、多層板）を得た。この多層銅張積層板のシワの発生数を目視により計数した。その結果を表１に示す。
【００６５】
【表１】
2004148543.tif 000003
【００６６】
なお、静電気の帯電量は、春日電機（株）製「ＫＳＤ−０１０２帯電計」を用いて測定した。
【００６７】
表１にみられるように、実施例１及び２は比較例１〜４に比較してシワ不良の発生を低減できることが確認される。
【００６８】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る銅張積層板の製造方法は、厚さ１２μｍ以下の銅箔をプリプレグの片面又は両面に重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって銅張積層板を製造するにあたって、プリプレグとして静電気の帯電量が２ｋＶ以下であるものを用いるので、厚さ１２μｍ以下という薄物の銅箔が受ける静電気による影響は十分に小さくなり、シワ不良の発生を低減することができるものである。しかもシワを延ばすために銅箔に対して引っ張る等の外力を加える必要もなく、銅箔に傷が付くこともなくなるものである。
【００６９】
また請求項２に係る多層銅張積層板の製造方法は、厚さ１２μｍ以下の銅箔をプリプレグを介して内層コア材の片面又は両面に重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって多層銅張積層板を製造するにあたって、プリプレグとして静電気の帯電量が２ｋＶ以下であるものを用いるので、厚さ１２μｍ以下という薄物の銅箔が受ける静電気による影響は十分に小さくなり、シワ不良の発生を低減することができるものである。しかもシワを延ばすために銅箔に対して引っ張る等の外力を加える必要もなく、銅箔に傷が付くこともなくなるものである。
【００７０】
また請求項３の発明は、プリプレグの周縁部を掴んでプリプレグを持ち上げ、この状態でプリプレグの静電気の帯電量を静電気除去装置によって２ｋＶ以下に除電した後に、除電したプリプレグの片面又は両面に銅箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって銅張積層板を製造するので、厚さ１２μｍ以下という薄物の銅箔が受ける静電気による影響は十分に小さくなり、シワ不良の発生を低減することができるものである。しかもシワを延ばすために銅箔に対して引っ張る等の外力を加える必要もなく、銅箔に傷が付くこともなくなるものである。
【００７１】
また請求項４の発明は、プリプレグの周縁部を掴んでプリプレグを持ち上げ、この状態でプリプレグの静電気の帯電量を静電気除去装置によって２ｋＶ以下に除電した後に、除電したプリプレグを介して内層コア材の片面又は両面に銅箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって多層銅張積層板を製造するので、厚さ１２μｍ以下という薄物の銅箔が受ける静電気による影響は十分に小さくなり、シワ不良の発生を低減することができるものである。しかもシワを延ばすために銅箔に対して引っ張る等の外力を加える必要もなく、銅箔に傷が付くこともなくなるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す側面図である。
【図２】同上の正面図である。
【図３】同上の正面図である。
【図４】同上の正面図である。
【図５】本発明の実施の形態の他例を示す側面図である。
【図６】同上の正面図である。
【図７】同上の正面図である。
【図８】同上の正面図である。
【符号の説明】
１  銅箔
２  プリプレグ
３  内層コア材
４  静電気除去装置
【図１】
2004148543.tif 000004
【図２】
2004148543.tif 000005
【図３】
2004148543.tif 000006
【図４】
2004148543.tif 000007
【図５】
2004148543.tif 000008
【図６】
2004148543.tif 000009
【図７】
2004148543.tif 000010
【図８】
2004148543.tif 000011