(57)【要約】【課題】部品点数が少なく、且つ低コストなシールド構造体、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂からなり、その表面にＧＮＤパターン４を備える多層基板７と、ＧＮＤパターン４に当接し、電磁波シールドを行うシールドケース１３とを具備するシールド構造体１４であって、多層基板７は、所定の位置に多層基板自体が変形しその表面にＧＮＤパターン４を有する弾性変形可能な突起部１２を備え、シールドケース１３は当該突起部１３に当接し、ＧＮＤパターン４との間で電気的接触を確保しつつ多層基板７に固定される。本シールド構造体１４は、多層基板自体が変形して形成された弾性変形可能な突起部１２を有しており、その結果、部品点数の削減と製造コストの低減を実現できる。【選択図】        図４
2004165382.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上にＧＮＤパターンを含む導体パターンを形成した基板と、
当該基板の前記ＧＮＤパターンに当接し電磁波シールドを行うシールドケースとを具備するシールド構造体であって、
前記基板は、所定の位置に、前記基板自体が変形しその表面に前記ＧＮＤパターンを有する弾性変形可能な突起部を備え、前記シールドケースが当該突起部に当接しつつ前記基板に固定されることを特徴とするシールド構造体。
【請求項２】
前記基板は、前記ＧＮＤパターンを含む導体パターンを備えた樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層した多層基板であることを特徴とする請求項１に記載のシールド構造体。
【請求項３】
前記突起部は、前記多層基板の一部を分離し、当該分離基板が元の配置位置に対して任意の角度を有したものであることを特徴とする請求項２に記載のシールド構造体。
【請求項４】
前記シールドケースには、前記基板の前記突起部が形成された面に対向する面の周縁部に係合する係止部が設けられ、当該係止部が前記周縁部に係合することにより、前記シールドケースと前記ＧＮＤパターンとの間の電気的接触が確保されることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載のシールド構造体。
【請求項５】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上にＧＮＤパターンを含む導体パターンを形成するパターン形成工程と、
少なくとも前記ＧＮＤパターンを含む導体パターンを備えた樹脂フィルムからなる基板の表面に部品を実装する実装工程と、
前記部品が実装された基板表面の前記ＧＮＤパターンに、電磁波をシールドするためのシールドケースを当接させつつ前記シールドケースを前記基板に固定させる装着工程とを備え、
前記装着工程前に、前記基板の前記ＧＮＤパターンを含む所定の部位を、局部的に加熱しつつ加圧することにより、前記部位を前記基板表面から突起させる局部加熱・加圧工程を備えることを特徴とするシールド構造体の製造方法。
【請求項６】
前記局部加熱・加圧工程は、前記実装工程後に実施されることを特徴とする請求項５に記載のシールド構造体の製造方法。
【請求項７】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上にＧＮＤパターンを含む導体パターンを形成するパターン形成工程と、
前記ＧＮＤパターンの下層の所定の範囲に少なくとも１枚の離型フィルムが配置されるように、前記ＧＮＤパターンを含む導体パターンを備えた樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層する積層工程と、
前記離型フィルムを含む樹脂フィルムの積層体をプレス型を用いて加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルムを相互に接着して多層基板を形成する加熱・加圧工程と、
前記多層基板の表面に部品を実装する実装工程と、
前記離型フィルムが配置された箇所の上下層の樹脂フィルムと前記離型フィルムとを分離し、当該離型フィルムを除去する分離工程と、
前記離型フィルムと分離された上下層の樹脂フィルムの内、前記部品の実装面側の樹脂フィルムを分離基板として、元の配置位置に対して任意の角度となるように折り曲げる折曲工程と、
当該折曲工程後、前記多層基板の電磁波をシールドするシールドケースを前記分離基板に当接させつつ前記多層基板に固定させる装着工程とを備え、
前記分離基板の前記シールドケースとの当接面に、前記ＧＮＤパターンが配置されるように、前記積層工程において、前記ＧＮＤパターンを備えた樹脂フィルムが配置されることを特徴とするシールド構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールドが必要な基板を有するシールド構造体、及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、携帯電話等の無線通信機器においては、電磁波の外部への漏洩、外部からの電磁波によるプリント基板の回路部への影響、及び自身のアンテナから輻射した電磁波による回路部への影響を防ぐために、回路部をシールドする必要がある。回路部を電磁的にシールドする方法として、金属製、又は金属を蒸着等させた樹脂製のシールドケースにて、プリント基板を被覆する方法がある。
【０００３】
このとき、プリント基板のＧＮＤパターンとシールドケースとの間で電気的な接触を確保する必要があるが、その例として特許文献１及び特許文献２に開示されたものがある。特許文献１は、プリント基板とシールドケースとの間に、弾性を有する導電体を配置し、プリント基板アースパターンとシールドケースとの間の電気的接触を確保するものである。また、特許文献２は、導電性弾性体をシールドケースと一体化し、プリント基板のアースパターンとの電気的接触を確保するものである。
【０００４】
【特許文献１】特開平７−４５９３８号公報
【０００５】
【特許文献２】特開平１０−２００２８６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１については、部品点数が多く、導電体を形成するコストや、実装するコストが必要となり、特許文献２については、導電性弾性体を準備するコストや、シールドケースとプリント基板とを固定する際に用いるネジ等の部品コスト、及びそれらの実装するコストが必要となる。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、部品点数が少なく、且つ低コストなシールド構造体、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に請求項１に記載のシールド構造体は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上にＧＮＤパターンを含む導体パターンを形成した基板と、この基板のＧＮＤパターンに当接し、電磁波シールドを行うシールドケースとを具備するシールド構造体であって、基板の所定の位置に、基板自体が変形しその表面にＧＮＤパターンを有する弾性変形可能な突起部を備え、シールドケースが当該突起部に当接しつつ基板に固定されることを特徴とする。
【０００９】
このように、本シールド構造体は、基板自体が変形し、その表面にＧＮＤパターンを有する突起部を備えている。そして、当該突起部は弾性を有していることから、シールドケースを基板に固定させる際、シールドケースを突起部に押し付けると、当該突起部はシールドケースとの接触を保ちつつ変形するので、ＧＮＤパターンとシールドケースとの間の電気的接触を確保した状態で、シールドケースを基板に固定できる。また、突起部は、基板自体が変形し形成されたものであるため、シールド構造体の部品点数を削減することができ、製造コストを低減することができる。
【００１０】
請求項２に記載のように、基板はＧＮＤパターンを含む導体パターンを備えた樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層した多層基板であっても良い。多層基板であっても、多層基板自体が変形した突起部を備え、当該突起部の表面にＧＮＤパターンが形成されていれば、当該ＧＮＤパターンとシールドケースとを当接させつつシールドケースを多層基板に固定させることができる。
【００１１】
具体的には、請求項３に記載のように、多層基板の一部を分離し、当該分離基板が元の配置位置に対して任意の角度を有したものであっても良い。突起部は基板自体が変形したものである。本基板は熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムにより構成されており、多層基板の一部を分離した分離基板を熱等を加えることにより任意の角度に折り曲げることができる。そして、折り曲げられた分離基板は所定の形状を保ちつつも、屈曲部を支点として弾性変形可能であることから、シールドケースを押し付けた際、弾性変形し、シールドケースとの間で接触状態を確保できる。つまり、分離基板の表面にＧＮＤパターンが形成されていれば、シールドケースＧＮＤパターンとの間の電気的接触を確保することができる。また、シールドケースとＧＮＤパターンとの間の電気的接触の確保に、多層基板自体を変形させた突起部を用いたことにより、新たに弾性を有する導電体等を配置する必要が無いため、部品点数を削減することができる。
【００１２】
請求項４に記載のように、シールドケースには、突起部が形成された基板表面に対抗する他方の基板表面の周縁部に係合する係止部が設けられ、当該係止部が周縁部に係合することにより、シールドケースとＧＮＤパターンとの間の電気的接触が確保されても良い。このように、シールドケースに係止部を設けると、シールドケースを基板の突起部に押し当てると共に、当該係止部を基板のＧＮＤパターン形成面に対向する面の周縁部に係合させることができる。従って、ワンタッチで基板へのシールドケースの実装と、シールドケースとＧＮＤパターンとの間の電気的接触を確保することができる。また、この場合、ネジ等の固定部品を用いることがないため、部品点数を削減でき、製造コストを低減することができる。
【００１３】
請求項５に記載のように、シールド構造体の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上にＧＮＤパターンを含む導体パターンを形成するパターン形成工程と、少なくともＧＮＤパターンを含む導体パターンを備えた樹脂フィルムからなる基板の表面に部品を実装する実装工程と、部品が実装された基板表面のＧＮＤパターンに、電磁波をシールドするためのシールドケースを当接させつつシールドケースを基板に固定させる装着工程とを備えており、装着工程前に、基板のＧＮＤパターンを含む所定の部位を、局部的に加熱しつつ加圧することにより、当該所定の部位を基板表面から突起させる局部加熱・加圧工程を備えることを特徴とする。
【００１４】
このように、その表面にＧＮＤパターンの形成された基板において、ＧＮＤパターンを含む所定の位置を、局部的に加熱しつつ加圧することにより、基板自体を変形させ、基板表面から突起した弾性を有する突起部を形成することができる。従って、シールドケースを当該突起部へ押し付けつつ基板に固定させることにより、シールド構造体が形成されると共に、ＧＮＤパターンとシールドケースと間の電気的接触を確保することができる。
【００１５】
また、請求項６に記載のように、局部加熱・加圧工程は、実装工程後に実施されることが好ましい。局部加熱・加圧工程を実装工程後に実施すると、基板表面に部品を実装する際、基板の凹凸を（突起部による）を考慮する必要が無いため好ましい。
【００１６】
請求項７に記載のシールド構造体の製造方法は、請求項３に記載のシールド構造体を製造するための方法であり、その作用効果は請求項３に記載のものと同様であるため、その説明は省略する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態におけるシールド構造体を製造するための工程別断面図である。尚、図１（ａ）〜（ｇ）において、便宜上シールド構造体を構成する各部材の一部のみを図示している。また、本実施の形態におけるシールド構造体は、例えば携帯電話等の電磁波シールドが必要な電子機器に用いられる。
【００１８】
図１（ａ）に示すように、１は樹脂フィルム２の片面に貼着された導体箔をエッチングによりパターン形成した導体パターン３及びＧＮＤパターン４を有する片面導体パターンフィルムである。ここで、樹脂フィルム２としては、例えば熱可塑性樹脂であるポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）６５〜３５重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜１００μｍの樹脂フィルムを用いることができる。また、導体箔としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌの少なくとも１種を含む低抵抗金属箔が良く、望ましくは安価でマイグレーションの心配のないＣｕ箔が良い。
【００１９】
ＧＮＤパターン４としては、導体パターン３と同一の金属を用い、製造工程の短縮ため、ほぼ同時に形成される。ＧＮＤパターン４は、後述するシールドケースと電気的に接触するが、詳細については後述する。尚、導体パターン３及びＧＮＤパターン４の形成は、導体箔のエッチング以外にも、印刷法を用いて行われても良い。
【００２０】
図１（ａ）の樹脂フィルム２上に導体パターン３、及びＧＮＤパターン４を形成する工程が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２側から例えば炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン３及びＧＮＤパターン４を底面とする有底孔であるビアホール５を形成し、当該ビアホール５に層間接続材料である導電性ペースト６を充填する。
【００２１】
ビアホール５の形成には、炭酸ガスレーザ以外にもＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等を用いることが可能である。その他にもドリル加工等により機械的にビアホール５を形成することも可能であるが、小径でかつ導体パターン３及びＧＮＤパターン４を傷つけないように加工することが必要とされるため、レーザによる加工法を選択することが好ましい。
【００２２】
ビアホール５の形成が完了すると、ビアホール５内に層間接続材料である導電性ペースト６を充填する。導電性ペースト６は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ等の金属粒子に有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。尚、導電性ペースト６には、その他にも適宜低融点ガラスフリットや有機樹脂、或いは無機フィラーを添加混合しても良い。この、導電性ペースト６は、図示されないスクリーン印刷機やディスペンサ等を用いてビアホール５内に充填される。
【００２３】
ビアホール５への導電性ペースト６の充填が完了すると、図１（ｃ）に示すように、片面導体パターンフィルム１を含む複数の樹脂フィルムを積層する（本例では４枚）。尚、片面導体パターンフィルム１以外に、導体パターン３と共にベタアースとしてのＧＮＤパターン４（ビアホール５の形成は無し）の形成された片面導体パターンフィルム１ａ、及びＧＮＤパターン４の形成されていない片面導体パターンフィルム１ｂを用いる。このとき、４枚の片面導体パターンフィルム１，１ａ，１ｂの内、積層の中心を境にして、上の２枚（本実施の形態においては上から１，１ａ）は導体パターン３が形成された面が上側に、下の２枚（本実施の形態においては共に１ｂ）は導体パターン３が形成された面が下側になるように積層する。従って、積層体の上面に、ＧＮＤパターン４が露出することとなる。
【００２４】
図１（ｃ）に示すように積層工程がなされた後、この積層体の上下両面から図示されない加熱プレス機のプレス型により加熱しつつ加圧し、多層基板を形成する加熱・加圧工程がなされる。本実施の形態では、プレス条件として、２５０〜３５０℃の温度に加熱し、１〜１０ＭＰａの圧力で加圧した。尚、プレス型と積層体の表面との間には、導体パターン３の位置ずれを防ぐために、緩衝効果を有する図示されない緩衝部材を設けても良い。さらに、緩衝部材と積層体との間、及び、緩衝部材とプレス型との間に、夫々の間の離型性を良くする目的でポリイミド等の図示されない離型部材を設けて、加熱・加圧工程を行っても良い。
【００２５】
上述の製造工程を経て、各樹脂フィルム２が熱溶着して一体化すると共に、ビアホール５内の導電性ペースト６により隣接する導体パターン３或いは導電性ペースト６との間で層間接続がなされ、図１（ｄ）に示すように、その上面にＧＮＤパターン４を備えた多層基板７が形成される。
【００２６】
形成された多層基板７は、その表面に導体パターン３からなるランド８を備えており、図１（ｅ）に示すように、当該ランド８に部品９が実装される。尚、図１（ｅ）においては、ランド８と部品９との間の接続は、部品９の電極１０とランド８との間を、接合部材１１としてはんだを用いて接続した。しかしながら、それ以外にも、部品９の電極１０に形成された図示されないはんだバンプとランド８とを直接接続しても良いし、図示されないワイヤを介して、電極１０とランド８とを導電接続しても良い。
【００２７】
次いで、部品９が実装された多層基板７に対して、ＧＮＤパターン４の形成された箇所を含む所定の位置を、多層基板の上下両面から図示されない加熱プレス機の凹凸一対のプレス型により、多層基板７に対して局部的に加熱・加圧がなされる（本実施の形態においては、ＧＮＤパターン４形成面側に凹プレス、非ＧＮＤパターン形成面側に凸プレスを使用）。本実施の形態では、プレス条件として、略２５０℃の温度に加熱し、１〜１０ＭＰａの圧力で加圧した。これにより、図１（ｆ）に示すように、ＧＮＤパターン４をその表面に有する凸状の突起部１２を備えた多層基板７が形成される。尚、突起部１２は、後述するシールドケースによるシールド効果が発揮できる距離以下の間隔をもって形成されることが好ましい。
【００２８】
そして、突起部１２が形成された多層基板７に対して、図１（ｇ）に示すように、シールドケース１３が固定され、シールド構造体１４が形成される。シールドケース１３は、梁状構造を有しており、その内部の凹部１５に多層基板７に実装された部品９を収納可能である。
【００２９】
また、電磁波をシールドするためのシールドケース１３は、例えばＣｕ等の金属や、その表面に金属メッキや蒸着が行われた樹脂材料からなり、多層基板７の突起部１２の形成された表面に対向する表面の周縁部に係合する係止部１６と、多層基板７表面のＧＮＤパターン４の形状に対応し突起部１２に接触する梁部１７とを備えている。係止部１６が多層基板７の周縁部に係合される際、シールドケース１３を多層基板７の上面側表面に近づけると、シールドケース１３の梁部１７が、多層基板７の突起部１２に押し付けられる。そして、当該突起部１２表面に形成されているＧＮＤパターン４と梁部１７との接触が確保されたまま、シールドケース１３の係止部１６が多層基板７の突起部１２の形成面と対抗する面の周縁部に係合されることとなる。尚、多層基板７の突起部１２とシールドケース１３についての詳細説明は、後述する。
【００３０】
次に、多層基板７の突起部１２とシールドケース１３について、図２〜図４を用いて詳細に説明する。尚、図２は本実施の形態における多層基板７を示し、（ａ）は突起部１２の形成された上面からみた平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図を示す。図３は本実施の形態におけるシールドケース１３と突起部１２との接触部周辺の拡大図である。図４は図２の多層基板７にシールドケース１３を装着したシールド構造体１４を示し、（ａ）はシールドケース１３上面からみた平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面における断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面における断面図である。尚、図１（ｇ）は、図４（ｃ）の一部を示したものである。また、図２〜４において、図１で示した樹脂フィルム２、多層基板表面のＧＮＤパターン４、及び突起部１２以外の導体パターン３、多層基板７の内層に存在するＧＮＤパターン４、ビアホール５、導電性ペースト６等は便宜上省略する。
【００３１】
図２（ａ）に示すように、多層基板７は、その表面に形成されたＧＮＤパターン４を含む所定の箇所に突起部１２を備えている。ここで、突起部１２は、図２（ｂ）に示すように凸状突起であり、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２により構成されるため、弾性を有している。
【００３２】
従って、図３に示すように、シールドケース１３の梁部１７が、多層基板７の突起部１２に押し当てられると、当該突起部１２は印加された圧力に沿って弾性変形する。すなわち、突起部１２は、シールドケース１３の梁部１７との接触を確保したまま矢印方向に変形するので、シールドケース１３を深く押し込むことができる。
【００３３】
そして、図４（ｂ），図４（ｃ）に示すように、シールドケース１３を多層基板７に対して深く押し込むことにより、シールドケース１３の係止部１６が多層基板７の突起部１２の形成された表面に対向する表面の周縁部に係合する。従って、シールドケース１３が多層基板７に固定され、シールド構造体１４が形成される。
【００３４】
このとき、図４（ｂ），図４（ｃ）に示すように、多層基板７は、シールドケース１３の係止部１６及び梁部１７により固定される。従って、多層基板７の突起部１２とシールドケース１３の梁部１７とは接触し、突起部１２表面のＧＮＤパターン４と梁部１７との電気的接触が確保される。ここで、ＧＮＤパターン４を有する突起部１２は、梁部１７を有するシールドケース１３との間で、シールド効果を発揮できる距離以下の間隔をもって複数形成されている。従って、本実施の形態におけるシールド構造体１４は、シールドケース１３とＧＮＤパターン４とが全域に渡って接触しておらず複数の点で接しているものの、多層基板７に対し、電磁波シールドを行うことができる。尚、本実施の形態において７個の突起部１２を備えた多層基板７の例を示したが、７個に限定されるものでなく、上述のように、シールド効果を十分考慮した上で、突起部１２の配置箇所及び個数が設定される。また、突起部１２を断続的に複数個設けるのではなく、多層基板７表面に形成されたＧＮＤパターンに対応した形状（例えば環状）に突起部１２を形成しても良い。これにより、ＧＮＤパターン４とシールドケース１３との接点が増加し、シールド効果がより確実なものとなる。
【００３５】
以上のように、本実施の形態において、熱可塑性樹脂からなる多層基板７の所定の位置に、ＧＮＤパターン４を表面に有する突起部１２を形成した。この突起部１２は弾性を有しており、多層基板７にシールドケース１３を装着する際に、弾性変形してシールドケース１３の装着を容易にする。従って、弾性を有する導電体等を別途準備する必要が無いため、部品点数が少なく製造コストを低減することができる。また、上述の突起部１２には、シールドケース１３の装着の際に、シールドケース１３の梁部１７が当接され、シールドケース１３の多層基板７への装着と共に、梁部１７が突起部１２を押し込むことにより、当該突起部１２は弾性変形する。従って、突起部１２表面に形成されたＧＮＤパターン４と梁部１７（シールドケース１３）との間で電気的接触を確保することができる。そして、突起部１２はシールド効果の発揮できる間隔で形成されていることから、本実施の形態におけるシールド構造体１４は、多層基板７に対して電磁波シールドを行うことができる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図５に基づいて説明する。
【００３７】
第２の実施の形態における多層基板は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００３８】
第２の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、多層基板７の一部を分離し、折り曲げた分離基板を突起部１２とする点である。
【００３９】
分離基板を有する多層基板の製造において、先ずＧＮＤパターン４を含む導体パターン３を備えた片面導体パターンフィルム１を含む樹脂フィルム２を複数枚積層する（片面導体パターンフィルム１の形成は第１の実施の形態と同様）。
【００４０】
このとき、後に分離基板となる形成領域の最下層の樹脂フィルム２と隣接する下層の樹脂フィルム２との層間の所定の範囲に、ポリイミド等からなる図示されない離型フィルムを配置する。また、分離基板の形成領域において、分離基板が折り曲げられた際に、その表面にＧＮＤパターン４を備えており、分離基板を多層基板７から分離し折り曲げる際の屈曲部（折り曲げの支点）となる部分以外の形成領域に沿って、予め、多層基板７の表面から離型フィルムの表面まで図示されないスリットが形成される。尚、スリットの形成は、積層前に形成されることが好ましい。そして、上述の積層体を加熱プレス機のプレス型により、上下両表面から加熱・加圧することで、離型フィルムを内部に有する多層基板７が形成される。
【００４１】
次いで、多層基板７の形成後、上述のスリットを始点として離型フィルムの上層を離型フィルムから引き剥がし、且つ離型フィルムを除去することにより、分離基板１８を有する多層基板７が形成される。このとき、分離基板１８は、その表面にＧＮＤパターン４を有しており、図５に示すように、当該ＧＮＤパターン４がシールドケース１３の梁部１７に当接するように、当該分離基板１８を元の配置箇所に対して任意の角度に折り曲げる。
【００４２】
ここで、分離基板１８は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２により構成されており、屈曲部に熱等の圧力を印加する事で、元の配置位置に対して所定の角度に折り曲げることができる。折り曲げられた分離基板１８は、所定の角度に形状を保持するが、弾性変形可能であるので、その表面に圧力が印加されると、当該圧力の印加方向に撓むことができる。すなわち、分離基板１８は、多層基板７の表面から上方に突起しており、弾性を有する突起部１２としての役割を果たすことができる。
【００４３】
以上より、本実施の形態におけるシールド構造体１４は、多層基板７において、弾性を有する突起部１２としての分離基板１８を備えており、この分離基板１８にシールドケース１３の梁部１７を当接させた際、分離基板１８が撓むことで、シールドケース１３の係止部１６を多層基板７の突起部１２としての分離基板１９の形成された表面に対向する表面の周縁部に係合させることができる。従って、本実施の形態においても、部品点数を削減でき、製造コストを低減することができる。
【００４４】
また、分離基板１８の表面にはＧＮＤパターン４が形成され、当該ＧＮＤパターン４にシールドケース１３の梁部１７が電気的に接触されるため、本実施の形態におけるシールド構造体１４も多層基板７の電磁波シールドを行うことができる。
【００４５】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施する事ができる。
【００４６】
上述の実施の形態において、樹脂フィルムはＰＥＥＫ樹脂６５〜３５％とＰＥＩ樹脂３５〜６５％とからなる熱可塑性樹脂フィルムであったが、ＰＥＥＫ及びＰＥＩを単独で用いることも可能である。更に、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリマー、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂等を単独で用いても良いし、或いはＰＥＥＫ、ＰＥＩを含めそれぞれの内、いずれかを混合して用いても良い。要するに加熱・加圧工程において、樹脂フィルム同士の接着が可能であり、後工程であるはんだ付け等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いる事ができる。
【００４７】
また、本実施の形態においては、樹脂フィルムとして、片面に導体パターンの形成された片面導体パターンフィルムを積層する例を示したが、それ以外にも両面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる加工樹脂フィルムを用いても良い。また、積層される樹脂フィルムの中には、その表面に導体パターンを有していない樹脂フィルムを含んでも良い。
【００４８】
また、本実施の形態において、ビアホール内に導電性ペースト充填する印刷法の例を示したが、それ以外にも無電解メッキ、電解メッキ、蒸着法、金属コート等を用いても良い。
【００４９】
また、本実施の形態において、有底のビアホールを形成し、この有底ビアホールに層間接続材料である導電性ペーストを充填したが、ビアホール形成時に貫通穴を形成し、この貫通ビアホールに層間接続材料を充填するものであっても良い。
【００５０】
また、本実施の形態においては、基板として片面導体パターンフィルムを４枚積層する多層基板の例を示したが、層数が限定されるものではないことは言うまでもない。
【００５１】
また、本実施の形態において、ＧＮＤパターンが、多層基板表面と第２層に形成されている例を示したが、ＧＮＤパターンの形成箇所は本実施の形態に限定されるものではない。
【００５２】
また、本実施の形態において、凸状突起部の形成タイミングは、多層基板表面に部品を実装した後であったが、多層基板の形成後、部品が実装される前に凸状の突起部を形成しても良い。しかしながら、多層基板表面への部品の実装の際に、多層基板表面に凹凸が無い方が、例えばクリームはんだ塗布等が行い易く、好ましくは部品が実装された後に、凸状の突起部を形成すると良い。
【００５３】
また、本実施の形態において、５つの係止部を備えたシールドケースの例を示したが、係止部の個数及び設置箇所は本実施の形態の例に限定されるものではない。
【００５４】
また、本実施の形態において、基板に対するシールドケースの装着は、部品点数を削減させるために、シールドケースに設けた係止部を基板の周縁部に係合させる例を示した。しかしながら、シールドケースをネジ等により基板に固定する場合のように、それ以外のシールドケースを基板に固定する場合にも適用することができる。
【００５５】
また、本実施の形態において、基板が変形し形成された突起部は、凸状突起と、分離基板の例を示した。しかしながら、突起部は基板自体が変形し、基板表面から突起したものであればそれ以外のものであっても良い。
【００５６】
また、本実施の形態において、基板の一方の表面にのみ突起部が形成され、当該突起部が形成された表面側にのみシールドケースが装着される例を示したが、基板の両表面に突起部が形成され、両表面側にシールドケースが装着されても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態におけるシールド構造体の製造工程別工程断面図である。
【図２】第１の実施の形態における多層基板を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図である。
【図３】突起部と印圧梁部との接触部の拡大図である。
【図４】図２の多層基板にシールドケースを装着させたシールド構造体を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面における断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面における断面図を示す。
【図５】第２の実施の形態におけるシールド構造体の拡大断面図である。
【符号の説明】
４・・・ＧＮＤパターン、７・・・多層基板、１２・・・突起部、１３・・・シールドケース、１４・・・シールド構造体、１６・・・係止部、１７・・・梁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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