(57)【要約】【課題】携帯性を向上させるとともに、外部応力に対する壊れにくさを向上させることできる携帯機を提供する。【解決手段】ケース本体２２の長辺が反った状態にあるとき、同ケース本体２２の反り中心線Ｃ０付近に位置する回路基板２５上の反り中心領域２６に、２つの電子部品３０は、その長手方向の軸線Ｃ１と同反り中心線Ｃ０とがほぼ平行となるように配置されている。このとき、反り中心領域２６の電子部品３０は、各電子部品３０の長手方向の軸線Ｃ１同士が同一線上に配置されるとともに、ケース本体２２の反り中心線Ｃ０と同一線上に配置されている。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形状のケース本体内に電子部品を実装した回路基板が収容され、外部機器と通信可能な携帯機において、
前記ケース本体の長辺が反った状態にあるとき同ケース本体の反り中心線付近に実装される電子部品は、その長手方向の軸線が前記ケース本体の反り中心線とほぼ平行に配置されていることを特徴とする携帯機。
【請求項２】
長方形状のケース本体内に電子部品を実装した回路基板が収容され、外部機器と通信可能な携帯機において、
前記ケース本体の長辺が反った状態にあるとき同ケース本体の反り中心線付近に実装される電子部品は、反り中心線付近以外の箇所に実装されている電子部品の数よりも少ないことを特徴とする携帯機。
【請求項３】
前記電子部品は前記ケース本体の反り中心線付近に複数個実装され、各電子部品はそれら長手方向の軸線同士が一致するように配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯機。
【請求項４】
前記電子部品は、それら長手方向の軸線が前記ケース本体の反り中心線と一致するように配置されていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか一項に記載の携帯機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、遠隔制御操作に用いられる携帯機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報通信技術の発達と、通信機器の一般への普及を背景として、あらゆる分野において、携帯機を利用した遠隔制御操作が利用されている。遠隔操作装置は、ユーザ（所有者）が操作する携帯機と、操作対象となる外部機器に搭載された送受信装置とから構成されており、具体的には、携帯電話を利用した家電機器の遠隔操作や、電子キーを利用した車両の遠隔操作等が知られている。
【０００３】
例えば、車両用遠隔操作に使用される携帯機８０の構造を図６に示す。携帯機８０は、カード状に形成されたケース本体８１内に、駆動源としての電池８２や、複数の電子部品８３が実装された回路基板８４等を備えている。回路基板８４上には、ＩＣパッケージ、コンデンサ、抵抗等の電子部品８３が、はんだ実装されることによって、回路基板８４上の図示しない導体回路と電気的に接続されている。
【０００４】
最近、携帯性の理由から、携帯機８０のより一層の薄型化及び小型化が要求されている一方、遠隔制御操作の高機能化に伴い、実装される電子部品８３の数は増加する傾向にある。この場合、電子部品８３は、その向きを考慮することなく、互いに近接した状態で、回路基板８４上の限られたスペースに実装されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、携帯機８０をポケットや財布等に入れて携帯中に、外部から力が加えられることによって、携帯機８０が撓むことがあった。このとき、携帯機８０内では、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、複数個の電子部品８３が実装された回路基板８４に反りが発生していた。この場合、回路基板８４の中央部８４ａ付近に反り応力が集中するため、回路基板８４が破損したり、電子部品８３が回路基板８４上から剥離したりする等の不具合が発生していた。
【０００６】
そこで、上記した問題点の第１の解決策として特開平６−３１４８５８号公報で開示された技術がある。この公報の技術の場合、図８に示すように、回路基板９４の裏面９４ｂに、電子部品９３がはんだ付けされる導体回路９５に沿って溝部９６を形成している。この構成によれば、外部から力が加えられたとき、回路基板９４が溝部９６に沿って屈曲されるため、電子部品９３は外部応力の影響をほとんど受けることがない。このため、はんだ９７に割れ、クラック等が発生しなくなり、電子部品９３が、外部応力によって回路基板９４から剥離するのを防止している。しかし、この方法では、予め、溝部９６を回路基板９４の裏面９４ｂに形成する必要があるため、製造コストの上昇を招くおそれがあった。
【０００７】
また、第２の解決策として特開２００２−７６５２８号公報で開示された技術がある。この公報の技術の場合、図９に示すように、回路基板１０４の中央部付近に、電子部品１０３を配置しない領域１０１を設け、その領域１０１に複数の貫通孔１０２を形成することによって、同回路基板１０４の中央部付近の剛性をその他の部分よりも弱くしている。この構成によれば、回路基板１０４に反りが生じたとき、回路基板１０４の中央部付近に反り応力を集中させることができる。このとき、電子部品１０３は、前記領域１０１以外に配置されているため、反り応力の影響をほとんど受けることはない。よって、電子部品１０３が、反り応力によって回路基板１０４から剥離するのを防止している。しかし、この方法では、回路基板１０４上の中央部付近の領域１０１が、電子部品１０３の配置されないデッドスペースとして生じていた。このような理由から、いずれの解決策も、携帯中に外部から力が加えられたとき、携帯機８０を壊れにくくするための有効な手段としては不適当であった。
【０００８】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、携帯性を向上させるとともに、外部応力に対する壊れにくさを向上させることが可能な携帯機を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、長方形状のケース本体内に電子部品を実装した回路基板が収容され、外部機器と通信可能な携帯機において、前記ケース本体の長辺が反った状態にあるとき同ケース本体の反り中心線付近に実装される電子部品は、その長手方向の軸線が前記ケース本体の反り中心線とほぼ平行に配置されていることをその要旨とする。
【００１０】
この構成にすれば、ケース本体の反り中心線付近に実装される電子部品は、ケース本体の長辺が反った状態にあるとき、反り応力の影響をほとんど受けることがない。このため、電子部品が、反り応力によって回路基板から剥離するのを防止することができる。よって、携帯機の外部応力に対する壊れにくさを向上させることができる。また、電子部品の長手方向の軸線を、ケース本体の反り中心線とほぼ並行となるように配置することによって、反り中心線付近の回路基板上に電子部品が実装可能となる。このため、電子部品が配置されないデッドスペースがなくなり、電子部品の高密度実装が可能となる。従って、携帯機の小型化が達成され、携帯機の携帯性を向上させることができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、長方形状のケース本体内に電子部品を実装した回路基板が収容され、外部機器と通信可能な携帯機において、前記ケース本体の長辺が反った状態にあるとき同ケース本体の反り中心線付近に実装される電子部品は、反り中心線付近以外の箇所に実装されている電子部品の数よりも少ないことをその要旨とする。
【００１２】
この構成にすれば、ケース本体の反り中心線付近に実装される電子部品は、前記反り中心線付近以外の箇所に実装される電子部品よりも少ないため、ケース本体の長辺が反った状態にあるとき、反り応力の影響を受ける電子部品の数を確実に減らすことができる。よって、携帯機の外部応力に対する壊れにくさを確実に向上させることができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記電子部品は前記ケース本体の反り中心線付近に複数個実装され、各電子部品はそれら長手方向の軸線同士が一致するように配置されていることをその要旨とする。
【００１４】
この構成にすれば、ケース本体の反り中心線付近に電子部品を複数個実装することが可能となるとともに、それらの電子部品が受ける反り応力の影響を小さくすることができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の発明において、前記電子部品は、それら長手方向の軸線が前記ケース本体の反り中心線と一致するように配置されていることをその要旨とする。
【００１６】
この構成にすれば、ケース本体の長辺が反った状態にあるとき、反り中心線付近の電子部品が受ける反り応力の影響をより一層小さくすることができる。よって、電子部品が、反り応力によって回路基板から剥離しにくくなる。従って、携帯機の外部応力に対する壊れにくさをより一層向上させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図４に従って詳細に説明する。
車両の遠隔操作装置としては、ユーザ（所有者）が車両に近接した際にドア錠を自動的に解錠し、車両から離れた際にドア錠を自動的に施錠するスマートエントリ機能や、ユーザが所持する携帯機に設定されたＩＤコードによって、エンジンを始動可能な状態とするスマートイグニッション機能等が提案されている。
【００１８】
図１に示すように、車両の遠隔操作装置１１は、携帯機１２と、携帯機１２が通信可能な送受信装置１３とからなる構成となっている。携帯機１２は、車両１４のユーザ１５が所持するものであり、送受信装置１３は車両１４側に搭載されている。
【００１９】
送受信装置１３は、図示しない送信回路、受信回路、マイクロコンピュータ（マイコン）等を備え、前記送信回路及び前記受信回路には図示しない送受信アンテナが接続されている。一方、携帯機１２は、図２に示すように、送信回路１６、受信回路１７、マイクロコンピュータ（マイコン）１８、電池２１、及びケース２２本体等を備え、外部機器としての車両１４に搭載された送受信装置１３と通信可能となっている。
【００２０】
ケース本体２２は、薄型の長方形状に形成され、同ケース本体２２内には、回路配置部２２ａ、電池収納部２２ｂ等が区画形成されている。回路配置部２２ａ内には、送信回路１６、受信回路１７、マイクロコンピュータ（マイコン）１８等が実装された回路基板２５が収容され、電池収納部２２ｂ内には、駆動源としての電池２１が収容されている。
【００２１】
回路基板２５は、柔軟性、屈曲性を備えたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）であって、ケース本体２２内の回路配置部２２ａとほぼ同形状に形成されている。ここでいうフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とは、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム上に、印刷、またはエッチング等により導体回路がパターン形成されたもので、例えば、パソコン、携帯電話、ＰＤＡの液晶表示接続等に使用されている。
【００２２】
図２、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、携帯機１２は、ケース本体２２が薄型の長方形であることから、その長辺側が、外部から加えられた力によって撓み易くなっている。本実施形態では、ケース本体２２の長辺が反った状態にあるとき、同ケース本体２２の反り中心線Ｃ０付近に位置する回路基板２５上の領域を反り中心領域２６とする。この反り中心領域２６は、回路基板２５上の中央部付近の対峙する長辺の間に、略帯状のスペースとして設けられている。反り中心領域２６には細長い電子部品３０が２つ実装されており、同反り中心領域２６以外の箇所に実装される電子部品３１の数よりも少なくなっている。
【００２３】
反り中心領域２６に実装される電子部品３０は、その長手方向の軸線Ｃ１と、ケース本体２２の反り中心線Ｃ０とがほぼ平行となるように配置されている。この場合、反り中心領域２６に実装される２つの電子部品３０は、各電子部品３０の長手方向の軸線Ｃ１同士が互いに同一線上に配置されているのが好ましい。更には、反り中心領域２６に実装される電子部品３０は、その長手方向の軸線Ｃ１とケース本体２２の反り中心線Ｃ０とが同一線上に配置されているのがより一層好ましい。
【００２４】
このようにして、反り中心領域２６の電子部品３０は、フレキシブル基板からなる回路基板２５上にはんだ実装されている。この場合、図３に示すように、同電子部品３０は、はんだ３３によって、長手方向における両端部３０ａ，３０ｂが回路基板２５上に固定されている。
【００２５】
次に、ケース本体２２の長辺が反った状態にあるとき、携帯機１２内の状態を図４（ａ）〜（ｃ）に従って説明する。
まず、携帯機１２に外部から力が加えられていないときの状態を図４（ａ）に示す。このとき、携帯機１２内では、反り中心領域２６の電子部品３０及び反り中心領域２６以外の電子部品３１が、共に外部応力の影響を受けることなく、回路基板２５上に実装されている。
【００２６】
次に、携帯機１２に外部から力が加えられ、ケース本体２２の長辺が上方（図に示すＡ方向）に反ったときの状態を図４（ｂ）に示す。携帯機１２内では、回路基板２５が、ケース本体２２の反り形状と同じく上方に反った状態に変形する。このとき、回路基板２５の装設面では、反り中心領域２６を中心に両側へ引っ張り応力が作用する。しかし、反り中心領域２６の電子部品３０は、長手方向の軸線Ｃ１とケース本体２２の反り中心線Ｃ０とが同一線上に配置されているため、引っ張り応力の影響をほとんど受けることはない。
【００２７】
続いて、携帯機１２に外部から力が加えられ、ケース本体２２の長辺が下方（図に示すＢ方向）に反ったときの状態を図４（ｃ）に示す。携帯機１２内では、回路基板２５が、ケース本体２２の反り形状と同じく下方に反った状態に変形する。このとき、回路基板２５の装設面では、反り中心領域２６を中心に両側から圧縮応力が作用する。しかし、反り中心領域２６の電子部品３０は、長手方向の軸線Ｃ１とケース本体２２の反り中心線Ｃ０とが同一線上に配置されているため、圧縮応力の影響をほとんど受けることはない。
【００２８】
また、反り中心領域２６以外の箇所では、携帯機１２に外部から力が加えられたとき、反り中心領域２６よりも、圧縮応力及び引っ張り応力が小さくなっている。このため、反り中心領域２６以外の電子部品３１は、反り中心領域２６の電子部品３０よりも、圧縮応力及び引っ張り応力の影響を受けにくくなっている。つまり、反り中心領域２６の電子部品３０が、圧縮応力及び引っ張り応力の影響をほとんど受けなければ、反り中心領域２６以外の電子部品３１は、それ以上に圧縮応力及び引っ張り応力の影響を受けることはない。
【００２９】
本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）反り中心領域２６の電子部品３０は、各電子部品３０の長手方向における軸線Ｃ１がケース本体２２の反り中心線Ｃ０と同一線上に配置されているため、ケース本体２２の長辺が反った状態にあるとき、反り応力の影響をほとんど受けない。このため、同電子部品３０が、反り応力によって回路基板２５から剥離するのを防止することができる。よって、携帯機１２の外部応力に対する壊れにくさを向上させることができる。
【００３０】
（２）反り中心領域２６の電子部品３０を、前記反り中心領域２６以外の電子部品３１よりも少なくすることによって、ケース本体２２の長辺が反った状態にあるとき、反り応力の影響を受ける電子部品３０，３１の数を確実に減らすことができる。よって、携帯機１２の外部応力に対する壊れにくさを確実に向上させることができる。
【００３１】
（３）電子部品３０の長手方向の軸線Ｃ１を、ケース本体２２の反り中心線Ｃ０とほぼ並行となるように配置するだけで、反り中心領域２６の電子部品３０が受ける反り応力の影響を小さくすることができる。この場合、携帯機１２の外部応力に対する壊れにくさを向上させる方法として、回路基板２５に何ら手を加える必要がないことから、製造コストの大幅な上昇を招くことはない。
【００３２】
（４）回路基板２５は、柔軟性、屈曲性を備えたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。この場合、回路基板２５は、ケース本体２２反り変形に伴い自在に変形可能であるため、外部応力によって破損しにくくなっている。よって、携帯機１２の外部応力に対する壊れにくさを更に向上させることができる。
【００３３】
（５）電子部品３０の長手方向の軸線Ｃ１を、ケース本体２２の反り中心線Ｃ０とほぼ並行となるように配置することによって、同電子部品３０を反り中心領域２６に配置することが可能となる。このため、回路基板２５上において、電子部品３０，３１が配置されないデッドスペースをなくすことができる。従って、電子部品３０，３１の高密度実装が可能となるため、携帯機１２の小型化が達成される。それに加え、回路基板２５は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）であるため、携帯機１２の薄型化が達成される。従って、携帯機１２の携帯性を向上させることができる。
【００３４】
（６）反り中心領域２６の電子部品３０は、その長辺方向の両端部３０ａ，３０ｂがはんだ３３によって固定されているため、同電子部品３０が反り応力によって回路基板２５上から剥離するのを確実に防止することができる。よって、携帯機１２の外部応力に対する壊れにくさをより一層向上させることができる。
【００３５】
なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・本実施形態では、携帯機１２を用いる遠隔操作装置は、車両のスマートエントリ装置やスマートイグニッション装置として具体化されていた。しかし、この遠隔操作装置は、例えば、携帯機を用いた住宅のドア錠装置や、携帯電話を利用した家電機器やパソコン等の遠隔操作に具体化することも可能である。
【００３６】
・本実施形態では、反り中心領域２６において、２つの電子部品３０は、各電子部品３０の長手方向の軸線Ｃ１とケース本体２２の反り中心線Ｃ０とが同一線上に配置されていた。しかし、図５に示すように、反り中心領域２６の２つの電子部品４０は、各電子部品４０の長手方向の軸線Ｃ２がケース本体２２の反り中心線Ｃ０と同一線上に配置されなくてもよい。この場合、反り中心領域２６の電子部品４０は、各電子部品４０の長手方向の軸線Ｃ２同士が同一線上に配置され、また、同軸線Ｃ２がケース本体２２の反り中心線Ｃ０とほぼ並行となるように配置されている。また、反り中心領域２６に実装される電子部品４０の数は、２つに限定されることなく、任意の数であってもよい。
【００３７】
・本実施形態では、反り中心領域２６は、回路基板２５の中央部付近に設けられていた。しかし、反り中心領域２６は、ケース本体２２の長辺が反った状態にあるとき、同ケース本体２２の反り中心線Ｃ０付近に位置する領域であれば、回路基板２５上の任意の位置に設定してもよい。
【００３８】
・本実施形態では、反り中心領域２６の電子部品３０は、回路基板２５上にはんだ実装されていた。しかし、同電子部品３０は、はんだ付け以外の方法で、例えば、固定部品による固定、エポキシ樹脂等による接着、はんだ以外のろう付け等によって回路基板２５上に固定されても差し支えない。
【００３９】
次に、上記実施形態及び別例によって把握される技術的思想を以下に記載する。
（１）前記回路基板は、フレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項に記載の携帯機。このようにすれば、携帯機の薄型化が達成されるとともに、外部応力に対する壊れにくさをより一層向上させることができる。
【００４０】
（２）前記反り中心領域の電子部品は、その長辺方向の両端部が前記回路基板上に固定されていることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項または技術的思想（１）に記載の携帯機。このようにすれば、電子部品が、反り応力によって回路基板上から剥離するのを確実に防止することができる。
【００４１】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、携帯機の携帯性を向上させるとともに、外部応力に対する壊れにくさを向上させることできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態における携帯機が使用される遠隔操作装置の概念図。
【図２】同じく携帯機の断面図。
【図３】同じく図２のＡ−Ａ断面図。
【図４】（ａ）は外部から力が加えられないときの図２のＢ−Ｂ断面図。（ｂ）、（ｃ）は外部から力が加えられたときの図２のＢ−Ｂ断面図。
【図５】別例の携帯機の断面図。
【図６】従来の携帯機の断面図。
【図７】（ａ）は外部から力が加えられないときの図６のＣ−Ｃ断面図。（ｂ）、（ｃ）は外部から力が加えられたときの図６のＣ−Ｃ断面図。
【図８】従来の外部応力による影響を低減するための構成を示す図。
【図９】従来の反りによる影響を低減するための構成を示す図。
【符号の説明】
１２…携帯機、２２…ケース本体、Ｃ０…反り中心線、２５…回路基板、３０，３１…電子部品、Ｃ１…軸線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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