(57)【要約】【課題】プリント基板に電子部品が実装された際の厚みの増加を抑制する。【解決手段】モールドパッケージ４から突き出たリード端子５がプリント基板１表面に形成された配線パターン３に接触するようにして、モールドパッケージ４を凹部２内に実装し、リード端子５と配線パターン３とをハンダ接続する。【選択図】　　　図１
2004079666.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドパッケージを挿入可能な凹部と、
前記凹部の肩に形成された配線パターンと、
リード端子が前記肩にかかるようにして、前記凹部に実装されたモールドパッケージとを備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
フリップチップを挿入可能な凹部と、
表面から前記凹部の底にかけて形成された配線パターンと、
バンプが前記凹部の底に形成された配線パターンに接触するようにして、前記凹部に実装されたフリップチップとを備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
表面実装型パッケージを挿入可能な凹部と、
表面から前記凹部の底にかけて形成された配線パターンと、
リード端子が前記凹部の底に形成された配線パターンに接触するようにして、前記凹部に実装された表面実装型パッケージとを備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項４】
フリップチップまたは表面実装型パッケージを挿入可能な凹部をプリント基板に形成する工程と、
第１のマスクを用いて前記プリント基板表面上の露光を行うことにより、前記プリント基板表面上に第１の配線パターンを形成する工程と、
第２のマスクを用いて前記凹部の底面の露光を行うことにより、前記凹部の底面に第２の配線パターンを形成する工程とを備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項５】
モールドパッケージから突き出たリード端子がプリント基板に形成された凹部の肩にかかるようにして、前記モールドパッケージを前記凹部に実装する工程と、
前記モールドパッケージから突き出たリード端子を前記凹部の肩上に形成された配線パターンにハンダ接続する工程とを備えることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項６】
プリント基板に形成された凹部にフリップチップを実装する工程と、
前記フリップチップに設けられたバンプを前記凹部の底面に形成された配線パターンにハンダ接続する工程とを備えることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項７】
プリント基板に形成された凹部に表面実装型パッケージを実装する工程と、
前記表面実装型パッケージに設けられたリード端子を前記凹部の底面に形成された配線パターンにハンダ接続する工程とを備えることを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板、プリント基板の製造方法および電子部品の実装方法に関し、特に、電子部品が実装されたプリント基板の薄型化に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品の実装方法では、モールドパッケージやフリップチップなどの電子部品をプリント基板表面上にマウントすることが行われていた。
図３は、従来の電子部品の実装方法を示す断面図である。
図３において、プリント基板２１上には配線パターン２２が形成され、モールドパッケージ２３やフリップチップ２５などがプリント基板２１上にマウントされる。
【０００３】
そして、モールドパッケージ２３から突き出たリード端子２４やフリップチップ２５に設けられたバンプ２６を、配線パターン２２にハンダ接続することにより、モールドパッケージ２３やフリップチップ２５をプリント基板２１上に固定するとともに、モールドパッケージ２３やフリップチップ２５などの電気的接続が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、モールドパッケージ２３やフリップチップ２５などをプリント基板２１の表面上にマウントする方法では、モールドパッケージ２３の厚みＨ１やフリップチップ２５の厚みＨ２の分だけプリント基板２１の厚みが増加する。このため、従来の電子部品の実装方法では、プリント基板２１が嵩張り、プリント基板２１が搭載される電子機器が大型化するという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、電子部品が実装された際の厚みの増加を抑制することが可能なプリント基板、プリント基板の製造方法および電子部品の実装方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項１記載のプリント基板によれば、モールドパッケージを挿入可能な凹部と、前記凹部の肩に形成された配線パターンと、リード端子が前記肩にかかるようにして、前記凹部に実装されたモールドパッケージとを備えることを特徴とする。
【０００７】
これにより、プリント基板に形成された凹部にモールドパッケージを挿入するだけで、モールドパッケージから突き出たリード端子をプリント基板表面に形成された配線パターンに接触させることが可能となり、実装工程を複雑化することなく、モールドパッケージが実装されたプリント基板の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【０００８】
また、請求項２記載のプリント基板によれば、フリップチップを挿入可能な凹部と、表面から前記凹部の底にかけて形成された配線パターンと、バンプが前記凹部の底に形成された配線パターンに接触するようにして、前記凹部に実装されたフリップチップとを備えることを特徴とする。
これにより、プリント基板に形成された凹部にフリップチップを挿入するだけで、フリップチップに設けられたバンプをプリント基板表面に形成された配線パターンに接続することが可能となり、実装工程を複雑化することなく、フリップチップが実装されたプリント基板の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【０００９】
また、請求項３記載のプリント基板によれば、表面実装型パッケージを挿入可能な凹部と、表面から前記凹部の底にかけて形成された配線パターンと、リード端子が前記凹部の底に形成された配線パターンに接触するようにして、前記凹部に実装された表面実装型パッケージとを備えることを特徴とする。
これにより、プリント基板に形成された凹部に表面実装型パッケージを挿入するだけで、表面実装型パッケージに設けられたリード端子をプリント基板表面に形成された配線パターンに接続することが可能となり、実装工程を複雑化することなく、表面実装型パッケージが実装されたプリント基板の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【００１０】
また、請求項４記載のプリント基板の製造方法によれば、フリップチップまたは表面実装型パッケージを挿入可能な凹部をプリント基板に形成する工程と、第１のマスクを用いて前記プリント基板表面上の露光を行うことにより、前記プリント基板表面上に第１の配線パターンを形成する工程と、第２のマスクを用いて前記凹部の底面の露光を行うことにより、前記凹部の底面に第２の配線パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１１】
これにより、プリント基板に凹凸がある場合においても、その凹凸面のそれぞれに対して別個にピント合わせを行うことが可能となる。
このため、プリント基板の凹凸に沿って精度よく配線パターンを形成することが可能となり、プリント基板の凹部を設けた場合においても、その凹部にかかる配線パターンを精度よく形成することが可能となる。
【００１２】
また、請求項５記載の電子部品の実装方法によれば、モールドパッケージから突き出たリード端子がプリント基板に形成された凹部の肩にかかるようにして、前記モールドパッケージを前記凹部に実装する工程と、前記モールドパッケージから突き出たリード端子を前記凹部の肩上に形成された配線パターンにハンダ接続する工程とを備えることを特徴とする。
【００１３】
これにより、モールドパッケージから突き出たリード端子とプリント基板表面に形成された配線パターンとの導通を取りつつ、モールドパッケージをプリント基板内に容易に埋め込むことが可能になり、実装工程を複雑化することなく、モールドパッケージが実装されたプリント基板の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【００１４】
また、請求項６記載の電子部品の実装方法によれば、プリント基板に形成された凹部にフリップチップを実装する工程と、前記フリップチップに設けられたバンプを前記凹部の底面に形成された配線パターンにハンダ接続する工程とを備えることを特徴とする。
これにより、フリップチップに設けられたバンプとプリント基板表面に形成された配線パターンとの導通を取りつつ、フリップチップをプリント基板内に容易に埋め込むことが可能になり、実装工程を複雑化することなく、フリップチップが実装されたプリント基板の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【００１５】
また、請求項７記載の電子部品の実装方法によれば、プリント基板に形成された凹部に表面実装型パッケージを実装する工程と、前記表面実装型パッケージに設けられたリード端子を前記凹部の底面に形成された配線パターンにハンダ接続する工程とを備えることを特徴とする。
これにより、表面実装型パッケージに設けられたリード端子とプリント基板表面に形成された配線パターンとの導通を取りつつ、表面実装型パッケージをプリント基板内に容易に埋め込むことが可能になり、実装工程を複雑化することなく、表面実装型パッケージが実装されたプリント基板の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係るプリント基板および電子部品の実装方法について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装方法を示す断面図である。
【００１７】
図１（ａ）において、プリント基板１に凹部２を形成した後、図１（ｂ）に示すように、プリント基板１表面に配線パターン３を形成する。
なお、プリント基板１表面に配線パターン３を形成した後、プリント基板１に凹部２を形成するようにしてもよい。
次に、図１（ｃ）に示すように、モールドパッケージ４から突き出たリード端子５がプリント基板１表面に形成された配線パターン３に接触するようにして、モールドパッケージ４を凹部２内に実装する。
【００１８】
そして、リード端子５と配線パターン３とをハンダ接続することにより、モールドパッケージ４をプリント基板１に固定するとともに、リード端子５と配線パターン３とを電気的に接続する。
これにより、モールドパッケージ４を凹部２内に実装することで、モールドパッケージ４から突き出たリード端子５とプリント基板１表面に形成された配線パターン３との導通を取りつつ、モールドパッケージ４をプリント基板１内に容易に埋め込むことが可能になり、実装工程を複雑化することなく、モールドパッケージ１が実装されたプリント基板１の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【００１９】
図２は、本発明の第２実施形態に係る電子部品の実装方法を示す断面図である。
図２（ａ）において、プリント基板１１に凹部１２を形成した後、図２（ｂ）に示すように、プリント基板１１表面に配線パターン１３ａを形成するとともに、プリント基板１１の凹部１２底面に配線パターン１３ｂを形成する。
【００２０】
次に、図２（ｃ）に示すように、フリップチップ１４に設けられたバンプ１５がプリント基板１１の凹部１２底面に形成された配線パターン１３ｂに接触するようにして、フリップチップ１４をフェースダウンで凹部１２内に実装する。
そして、バンプ１５と配線パターン１３ｂとをハンダ接続することにより、フリップチップ１４をプリント基板１１に固定するとともに、バンプ１５と配線パターン１３ａとを電気的に接続する。
【００２１】
これにより、フリップチップ１４を凹部１２内に実装することで、フリップチップ１４に設けられたバンプ１５とプリント基板１１表面に形成された配線パターン１３ａとの導通を取りつつ、フリップチップ１４をプリント基板１１内に容易に埋め込むことが可能になり、実装工程を複雑化することなく、フリップチップ１４が実装されたプリント基板１１の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【００２２】
ここで、プリント基板１１の表面およびプリント基板１１の凹部１２の底面に配線パターン１３ａ、１３ｂをそれぞれ形成する場合、例えば、２段階露光を用いることができる。
すなわち、配線パターン１３ａ形成用マスクと配線パターン１３ｂ形成用マスクの２枚を用意する。
【００２３】
そして、配線パターン１３ａを形成する場合、配線パターン１３ａ形成用マスクを用いて、プリント基板１１の表面にピント合わせすることにより、露光を行う。
また、配線パターン１３ｂを形成する場合、配線パターン１３ｂ形成用マスクを用いて、プリント基板１１の凹部１２の底面にピント合わせすることにより、露光を行う。
【００２４】
これにより、製造工程の複雑化を抑制しつつ、高さの異なる位置に配線パターン１３ａ、１３ｂを精度よく形成することが可能となり、フリップチップ１４に設けられたバンプ１５とプリント基板１１表面に形成された配線パターン１３ａとの導通を取りつつ、フリップチップ１４をプリント基板１１内に容易に埋め込むことが可能になる。
【００２５】
なお、上述した第２実施形態では、プリント基板１１内にフリップチップ１４を埋め込む方法について説明したが、プリント基板内に表面実装型パッケージを埋め込むようにしてもよい。
また、上述した実施形態では、片面実装型プリント基板を用いた場合について説明したが、両面実装型プリント基板に適用してもよく、多層プリント配線板やビルドアップ多層基板に適用してもよい。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、プリント基板に形成された凹部に電子部品を挿入することにより、電子部品が実装されたプリント基板の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装方法を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る電子部品の実装方法を示す断面図である。
【図３】従来の電子部品の実装方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１、１１　プリント基板、２、１２　凹部、３、１３ａ、１３ｂ　配線パターン、４　モールドパッケージ、５　リード端子、１４　フリップチップ、１５　バンプ
【図１】
2004079666.tif 000003
【図２】
2004079666.tif 000004
【図３】
2004079666.tif 000005