(57)【要約】【課題】電子モジュールの不正使用を防止する。【解決手段】ナンバープレート本体２には電子ユニット３がねじ４により取付けられている。電子ユニット３は、電子モジュール６とベース７とを一体融着して構成されており、電子モジュール６は多層配線基板８に例えばＩＣチップからなる電子回路９が実装されて構成されている。多層配線基板８には図示しない不正検知用接続導体を備えた不正検知回路が形成されている。この不正検知回路は、ねじ４の取外し方向への回転により不正検知用導体が断線されると、これを検知して電子回路９を使用不可状態とするようになっている。【選択図】  図１
2004252656.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層配線基板に電子回路を備えて特定情報を通信することが可能に構成された電子モジュールを取付対象部に取付手段を介して取付けた構成で、且つ前記電子モジュールの不正使用を防止するものであって、
前記多層配線基板に形成され不正検知用導体を有し該不正検知用導体が断線されると前記電子回路を使用不可状態とする不正検知手段と、
前記取付手段の取外しにより前記不正検知用導体を断線させるように構成した断線手段とを備えたことを特徴とする電子モジュールの不正使用防止装置。
【請求項２】
取付手段はねじであり、前記断線手段はこのねじの取外し方向の回転に基づいて多層配線基板を破断して前記不正検知用導体を断線させる構成であることを特徴とする請求項１記載の電子モジュールの不正使用防止装置。
【請求項３】
断線手段は、ねじに形成された取付け方向回転許容突部と、多層配線基板若しくはこれとの一体物に形成され前記ねじの取外し方向への回転でのみ係合する一方向係合部とから構成されていることを特徴とする請求項２記載の電子モジュールの不正使用防止装置。
【請求項４】
断線手段は、取付対象部に突設され、多層配線基板が取付対象部からずれたときに不正検知用導体を切断する凸部を備えて構成されていることを特徴とする請求項２記載の電子モジュールの不正使用防止装置。
【請求項５】
多層配線基板に電子回路を備えて特定情報を通信することが可能に構成された電子モジュールを取付対象部に取付手段を介して取付けた構成で、且つ前記電子モジュールの不正使用を防止するものであって、
前記取付対象部に係合部を形成し、
前記多層配線基板に被係合部を形成し、
前記多層配線基板における被係合部に、前記電子モジュールの取外し時に前記係合部により切断される導体部を形成してなる電子モジュールの不正使用防止装置。
【請求項６】
係合部は、爪から構成されていることを特徴とする請求項５記載の電子モジュールの不正使用防止装置。
【請求項７】
多層配線基板に電子回路を備えて特定情報を通信することが可能に構成された電子モジュールを取付対象部に取付手段を介して取付けた構成で、且つ前記電子モジュールの不正使用を防止するものであって、
前記電子モジュールの多層配線基板を、前記電子回路の本体部を備えた第１の基板部と、この本体部に付随する付随部を形成した第２の基板部と、前記本体部から付随部へ接続導体を配線した接続基板部とを一体に有する構成とし、
前記第２の基板部を前記取付部材により取付対象部に取付け、
前記取付部材の取外しにより前記接続基板部における接続導体を断線させる構成としたことを特徴とする電子モジュールの不正使用防止装置。
【請求項８】
本体部は通信回路を含み、付随部はヘリカルアンテナであることを特徴とする請求項７記載の電子モジュールの不正使用防止装置。
【請求項９】
取付対象部は車両のナンバープレートであることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の電子モジュールの不正使用防止装置。
【請求項１０】
多層配線基板に電子回路を備えて特定情報を通信することが可能に構成された電子モジュールの不正使用を防止するものであって、
前記多層配線基板に形成された基板用ＩＤ回路と、
前記電子回路内に備えられ前記基板用ＩＤ回路からＩＤを読み込んでこのＩＤが予め記憶されたＩＤと一致するか否かを判別して一致しないときに該電子回路の機能を停止する判別回路とを備えてなる電子モジュールの不正使用防止装置。
【請求項１１】
多層配線基板に電子回路を備えて特定情報を通信することが可能に構成された電子モジュールの不正使用を防止するものであって、
前記電子回路を前記多層配線基板内に設け、
この電子回路を導体により包囲して封緘したことを特徴とする電子モジュールの不正使用防止装置。
【請求項１２】
多層配線基板に電子回路を備えて特定情報を通信することが可能に構成された電子モジュールの不正使用を防止するものであって、
前記電子回路を多層配線基板内に設け、
前記多層配線基板とその外面全体を包囲する筐体部材と一体的にプレス圧着して前記電子回路を封緘したことを特徴とする電子モジュールの不正使用防止装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば有料道路の自動料金収受システム等に応用できる電子モジュールの不正使用防止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、有料道路においては、車両が停止しなくても料金の支払いができる自動料金収受システム（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｔｏｌｌ  Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ  以下「ＥＴＣシステム」という）が実施されている。有料道路は車両の大きさ等により通行料金が変わるため、ＥＴＣ車載器にその情報を書込む処理（セットアップ）を行った後、使用可能となっている。このＥＴＣ車載器には、設置される車両において特定される識別コードなどの特定コード情報や料金情報を、路側と通信するために通信回路を含む電子モジュールを備えている。
【０００３】
しかし、ＥＴＣ車載器は容易に取外し他の車両へ設置することが可能であり、不正使用される可能性がある。その対策として、ＥＴＣ車載器を、例えばフロントガラスに設置する本体部と、運転席前方のグローブボックスに設置されるアダプタ部とに分け、それらを接続ケーブルにて接続する構成がある（例えば特許文献１）。このものでは、アダプタ部が車両から取外されると暗号キーデータがクリアされ、本体部とアダプタ部とでの暗号キーデータが一致する場合にのみ機能して不正使用を防止するようにしている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平７−４６２３３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成においては、全体構成が大掛かりで、設置箇所も別々で取り付けが面倒である。これを解決するものとして、車両のナンバープレートにＥＴＣ車載器の機能を備えた電子モジュールを取付ける構成、つまり電子ナンバープレート化が考えられている。この場合、電子モジュールをナンバープレートに取付けて封緘するようにし、一旦電子モジュールを取外すと再取付けができないように、あるいは取外されたことが分かるようにすることが考えられている。
【０００６】
しかし、電子モジュールそのものが不正使用、あるいは改ざんされるおそれがある。このような電子ナンバープレート化は、ＥＴＣシステムに限られず、駐車料金の決算システムなどの応用が可能で、さらなる不正使用防止が要望されている。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子モジュールの不正使用を確実に防止できる電子モジュールの不正使用防止装置を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明においては、例えばプレート等の取付対象部に、電子モジュールを取付対象部に取付手段を介して取付けるようにしている。そして、多層配線基板には、不正検知用導体を有し該不正検知用導体が断線されると前記電子回路を使用不可状態とする不正検知手段が形成されていて、取付手段が取外されると、断線手段により不正検知用導体が断線される。この結果、不正検知手段が電子回路を使用不可状態とし、ひいては電子モジュールの不正使用を防止できる。この場合、多層配線基板に形成された不正検知用導体が切断されることでハード的に不正使用を確実に防止できる。つまり、多層配線基板を電子モジュール及び不正防止装置に利用することにより、電子モジュールの不正な再構築の防止に大いに寄与できる。
【０００９】
この場合、請求項２の発明のように、取付手段をねじから構成し、前記断線手段はこのねじの取外し方向の回転に基づいて多層配線基板を破断して前記不正検知用導体を断線させる構成としても良く、このようにすると、ねじを取外すと不正検知用導体が断線されて電子モジュールの不正使用を防止できる。
【００１０】
また、この場合、請求項３の発明のように、断線手段を、ねじに形成された取付け方向回転許容突部と、多層配線基板若しくはこれとの一体物に形成され前記ねじの取外し方向への回転でのみ係合する一方向係合部とから構成しても良く、このようにすると、ねじが取外し方向へ回転されると、一方向係合部がその方向へ動いて多層配線基板を破断させて不正検知用導体を断線させるようになり、ねじの取付けを支障なく行い得るとともに、ねじ取外し時に確実に断線できて、電子モジュールの不正使用を確実に防止できる。
【００１１】
また、請求項４の発明のように、断線手段を、取付対象部に突設されて多層配線基板が取付対象部からずれたときに不正検知用導体を切断する凸部を備えた構成としても良く、このようにすると、多層配線基板が不正に動かされたときに不正検知用導体が断線され、電子モジュールの不正使用を確実に防止できる。
【００１２】
また、請求項５の発明においては、取付対象部に係合部を形成し、多層配線基板に被係合部を形成し、多層配線基板における被係合部に、電子モジュールの取外し時に前記係合部により切断される導体部を形成してなるから、電子モジュールを取付対象部から取外そうとすると、多層配線基板の被係合部における導体部が切断され、電子モジュールの不正使用を確実に防止できる。
【００１３】
この場合、請求項６の発明のように、係合部は、爪から構成しても良い。
【００１４】
請求項７の発明においては、電子モジュールの多層配線基板を、電子回路の本体部を備えた第１の基板部と、この本体部に付随する付随部を形成した第２の基板部と、前記本体部から付随部へ接続導体を配線した接続基板部とを一体に有する構成とし、前記第２の基板部を前記取付部材により取付対象部に取付け、前記取付部材の取外しにより前記接続基板部における接続導体を断線させる構成としている。これによれば、取付部材を取外せば、接続基板部の導体が断線される。これにより電子モジュールの不正使用を確実に防止できる。
【００１５】
この場合、請求項８の発明のように、本体部が通信回路を含み、付随部がヘリカルアンテナであっても良く、このようにすると、通信機能を使用不可状態とでき、不正使用を確実に防止できる。
【００１６】
請求項９の発明のように、取付対象部を車両のナンバープレートとしてもよく、これによると、いわゆる電子ナバープレートでの電子モジュールの不正使用を防止できる。
【００１７】
請求項１０の発明においては、多層配線基板に基板用ＩＤ回路を形成し、多層配線基板に備えられた電子回路に、前記基板用ＩＤ回路からＩＤを読み込んでこのＩＤが予め記憶されたＩＤと一致するか否かを判別して一致しないときに該電子回路の機能を停止する判別回路とを備えて構成される。これによれば、電子回路が多層配線基板から取外されて、不正に他の多層配線基板に取り替えられた場合に、その基板用ＩＤ回路のＩＤコードと電子回路のＩＤコードが一致せず、電子モジュールにおける電子回路の不正使用を防止できる。
【００１８】
請求項１１の発明においては、電子回路を多層配線基板内に設け、この電子回路を導体により包囲して封緘した構成としている。これによれば、多層配線基板内部に電子回路が存在することからその取出しが困難であると共に、導体により電子回路が封緘されているから、内部の電子回路の解析が困難であり、電子モジュールにおける電子回路の不正使用を防止できる。
【００１９】
請求項１２の発明においては、電子回路を多層配線基板内に設け、この多層配線基板とその外面全体を包囲する筐体部材と一体的にプレス圧着して前記電子回路を封緘した構成としている。これによれば、多層配線基板内部に電子回路が存在すること、及び筐体部材により電子回路が封緘されていることから、電子回路の取出しが困難であり、取り出せ得たとしても破損が予想され、もって、電子モジュールにおける電子回路の不正使用を防止できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施例につき図１ないし図９を参照して説明する。図７には電子ナンバープレート１を示している。取付対象部たるナンバープレート本体２は車両に取付けられており、このナンバープレート本体２には電子ユニット３が取付手段たるねじ４により取付けられている。このねじ４部分には封緘５が施されている。
【００２１】
上記電子ユニット３は、電子モジュール６とベース７とを一体融着して構成されており、この場合、図６に示すように、ベース７と電子モジュール６とを金型１０ａ内に納めて、押さえ板１０ｂにより押えた状態で、熱プレスしてこれらベース７及び電子モジュール６を一体に融着して電子ユニット３が構成されている。電子モジュール６は多層配線基板８に例えばＩＣチップからなる電子回路９が実装されて構成されている。前記電子モジュール６には、例えば、このＥＴＣ車載器としての機能を有するべく、設置される車両において特定される識別コードや料金情報などの情報を路側と通信するために通信回路やメモリなどが含まれている。
【００２２】
前記電子ナンバープレート１には、不正使用防止装置１１が設けられている。以下、これについて図１ないし図５を参照して説明する。多層配線基板８には不正検知手段としての不正検知回路１２（図４参照）が形成されている。この不正検知回路１２には、不正検知用導体１３が導出されている。この不正検知用導体１３は、多層配線基板８におけるねじ挿通孔８ａの周縁に形成された４つの円弧状のスリット８ｂ間を縫うようにして配線されている。この不正検知回路１２は、不正検知用導体１３が断線されるとこれを検知して前記電子回路９を使用不可状態とするようになっている。
【００２３】
前記ベース７のねじ挿通孔７ａの周縁には、前記スリット８ｂと同形状のスリット７ｂがスリット８ｂと軸方向で対向状態に形成されている。さらに、このベース７のねじ挿通孔７ａの内周面は、いわゆるラチェット状の一方向係合部１４として形成されており、この一方向係合部１４は若干弾性変形可能である。
【００２４】
前記ねじ４の首部には取付け方向回転許容突部たるラチェット部１５が形成されている。このラチェット部１５と前記一方向係合部１４とで断線手段たる断線機構１６が構成されている。この場合、ねじ４が取付け方向（図３の矢印Ａ方向）へ回転（ねじ締め）されると、これを許容するが、ねじ４が取外し方向へ回転されようとすると、ラチェット部１５が一方向係合部１４に係合して、その回転を阻止する。もしくは過大な力でねじ４を取外し方向へ回転させると、それぞれスリット７ｂ部分及びスリット８ｂ部分で破断するか、電子ユニット３がねじ４と共回りする。
【００２５】
またナンバープレート本体２には、別の断線手段を構成する凸部例えばピン１７が立設されている。このピン１７は前記スリット７ｂ及びスリット８ｂに挿通されている。
【００２６】
ここで、前記多層配線基板８の製造方法の基本的考え方について述べる。図８は多層配線基板の製造工程を示している。製造は、まず絶縁基材である熱可塑性の樹脂フィルム（熱可塑性フィルム）の片面に貼り付けられた導体箔例えば厚さ１８μｍの銅箔（アルミ箔でも可）をエッチングにて予め設計した配線パターン通りにパターニングする（工程Ｐ１）。各層のパターニングが終了すると、パターンが形成されていない面に保護フィルムを貼付する。前記樹脂フィルムは結晶転移型の熱可塑性樹脂からなり、この樹脂材料は図９に示すように、例えば２００℃付近では軟質となるが、それより低い温度でも高い温度でも硬質となる（さらに高い温度（４００℃）では溶解する）性状を呈し、また、高温から温度低下する際には、２００℃付近でも硬質を保つものとなっている。
【００２７】
保護フィルムの貼付後、保護フィルム側から炭酸ガスレーザまたはエキシマレーザを照射して、所定位置に導体パターン（銅箔）を底面とする有底ビアホールを形成する（工程Ｐ２）。この工程はドリル加工等の機械加工も可能であるが、微細な穴をあける必要があるため、高い精度を確保する上ではレーザ加工が好ましい。
【００２８】
各層についてビアホールを形成後、ビアホール内に層間接続材である導電ペースト（導電材）を充填する（工程Ｐ３）。導電ペーストは、銅、銀、スズなどの金属粒子にバインダ樹脂や有機溶剤を加え混錬してペースト化したものである。導電ペーストは、メタルマスクを用いたスクリーン印刷機により片面導体フィルムの導体パターン側を下にしてビアホール内に印刷充填する。充電後、保護フィルムを剥離する（工程Ｐ４）。
【００２９】
保護フィルムの剥離後、片面導体フィルムの導体パターン側を下にして各層を積層する（工程Ｐ５）。なお、ＩＣチップ（電子回路）を埋め込むためには、チップの厚さに対応する枚数の樹脂フィルムの埋設位置に、予めガイドとなる穴を形成しておき、そこに配置する。この場合の穴の形成は、レーザ加工等を用いれば短時間で行うことができ削り屑も出ない。このため、従来のエポキシ基板を加工してチップを埋め込む工程に比べて作業性が飛躍的に向上する。
【００３０】
最下層には導体パターンを覆うようにしてカバーレイヤを積層する。積層後、真空加圧プレス機により２００℃〜３５０℃、０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａの圧力で加圧成形する（工程Ｐ６）。図９は、このときの加圧温度条件を示している。これにより、多層配線基板８が形成される。上記ＩＣチップにより前記不正検知回路１２が構成され、導体パターンにより前記不正検知用導体１３が構成されている。なお、上述の樹脂フィルムは多層配線基板８の形状に合わせておくと良い。また、ねじ挿通孔８ａ及びスリット８ｂは成形後に形成しても良いし、樹脂フィルムの状態で形成しておいても良い。
【００３１】
さて、上記構成において、電子ユニット３がねじ４によりナンバープレート本体２に取付けられている状態（図１参照）において、ねじ４が取外し方向（図３の反矢印Ａ方向）に無理に回転されると、既述したように、ラチェット部１５が一方向係合部１４に係合して、一体関係にあるベース７と多層配線基板８とがそれぞれスリット７ｂ部分及びスリット８ｂ部分で破断するか、電子ユニット３がねじ４と共回りする。
【００３２】
前者の場合、不正検知用導体１３が切断され、この不正検知回路１２は、不正検知用導体１３が断線されたことを検知して前記電子回路９を使用不可状態とする。後者の場合、電子ユニット３がねじ４と共回りすることで、つまり、電子モジュール６がナンバープレート本体２からずれて、相対的にピン１７がスリット７ｂ端部及びスリット８ｂ端部を破断させて、不正検知用導体１３を断線させる。従って、この場合もこの不正検知回路１２は、不正検知用導体１３が断線されたことを検知して前記電子回路９を使用不可状態とする。この結果、電子モジュール６の不正使用を確実に防止できる。特には、電子回路９を取出したとしても電子回路９は使用不可状態とされており、この電子回路９自体の不正使用も確実に防止できる。なお、一方向係合部１４は多層配線基板８との一体物であるベース７に形成したが、多層配線基板８に形成しても良い。
【００３３】
図１０及び図１１は本発明の第２の実施例を示している。取付対象部たるナンバープレート本体２１には回路窓部２１ａが形成されていると共に、裏面の左右２箇所に係合部たる略矢じり状をなす爪２２、２２が形成されている。一方、電子ユニット２３は、多層配線基板２４と電子回路２５とからなる電子モジュール２６と、樹脂製のベース２７とを接着あるいは融着により一体化してなり、またベース２７には電子回路２５用の電池２８が収納されるようになっている。なお、上記電子回路２５は樹脂２５ａによりモールドされている。
【００３４】
上記電子ユニット２３の多層配線基板２４には前記爪２２、２２に対応して係合孔２９が形成されており、さらにベース２７にはこの係合孔２９に対応して爪収納部３０がそれぞれ形成されている。前記係合孔２９の縁部２９ａが被係合部たるものである。この多層配線基板２４には導体パターンにより回路が形成されていて、この回路の一部の導体部は、図示はしないが、前記係合孔２９の縁部２９ａに形成されている。
【００３５】
前記爪２２、２２を係合孔２９、２９に嵌入係合することにより、爪２２のやじり根元部２２ａが係合孔２９の縁部２９ａに係止されて該爪２２が抜け止めされ、もってナンバープレート本体２１に電子ユニット２３が取付けられている。この場合、電子回路２５が前記回路窓部２１ａから表側に臨む。
【００３６】
この構成において、電子モジュール２６ひいては電子ユニット２３をナンバープレート本体２１から外そうとして無理に電子ユニット２３をナンバープレート本体２１から引き離そうとすると、爪２２により多層配線基板２４の係合孔２９の縁部２９ａが破損されてしまう。この結果、この縁部２９ａ部分における導体部が切断されてしまい、電子モジュール２６の不正使用を確実に防止できる。
【００３７】
図１２ないし図１５は本発明の第３の実施例を示している。ナンバープレート本体３１に電子ユニット３２が非金属製のリベット３３により取付けられている。そのリベット３３部分は、封緘３４が施されている。この電子ユニット３２は、電子モジュール３５を樹脂３６によりモールドして構成されている。
【００３８】
電子モジュール３５は、多層配線基板３７に電子回路３８を形成して構成されている。この電子回路３８は、この多層配線基板３７は、電子回路３８の本体部３８ａ（これは通信回路を含む）を形成した第１の基板部３７ａと、この本体部３８ａに付随する付随部たるヘリカルアンテナ３８ｂを形成した第２の基板部３７ｂと、前記本体部３８ａからヘリカルアンテナ３８ｂへの接続導体３８ｃを配線した幅狭な接続基板部３７ｃとが一体に形成されている。この多層配線基板３７は、最初は図１５に示すように平板状に形成されたものであり、特に第２の基板部３７ｃにおいてリカルアンテナ３８ｂが導体パターンにより斜線状に形成されていて、この第２の基板部３７ｂを丸めて円筒形にすることによりヘリカルアンテナ３８ｂを構成している。そして、この円筒形に形成した第２の基板部３７ｂを起こした形態にしている（図１４参照）。この図１４に示す状態において前述の樹脂３６によりモールドしている。
【００３９】
この実施例においては、取付部材であるリベット３３が取外されると、接続基板部３７ｃの接続導体３８ｃが断線される。従って、電子ユニット３２ひいては電子モジュール３５の不正使用を確実に防止できる。特に、電子回路３８が通信回路を含み、付随部がヘリカルアンテナ３８ｂであるから、通信機能を使用不可状態とできる。
【００４０】
図１６は本発明の第４の実施例を示している。この図１６に示す電子モジュール４０は、多層配線基板（便宜上符号４１で示している）に例えばＩＣチップからなる電子回路４２を実装して構成されている。そして、この電子モジュール４０には電子モジュールの不正使用防止装置４３が搭載されており、次のように構成されている。多層配線基板４１には基板用ＩＤ回路４４を形成すると共に、電子回路４２に判別回路４５を備えている。前記基板用ＩＤ回路４４は、マトリックス回路４４ａと行セレクタ４４ｂと列セレクタ４４ｃとから構成されている。マトリックス回路４４ａは多層配線基板４１の２層の縦横導体パターンの適宜の交点を、ビアホール及び導電ペーストにより導通して形成されている。
【００４１】
このマトリックス回路４４ａの共通接続点の箇所によりＩＤコードが決定されるものであり、そのＩＤコードの検知信号は電子回路４２内の判別回路４５に与えられるようになっている。
【００４２】
この判別回路４５は前記基板用ＩＤ回路４４からＩＤコードの検知信号を読み込んでこのＩＤコードが予め記憶されたＩＤコードと一致するか否かを判別して一致しないときに該電子回路４２の機能を停止するようになっている。なお、判別回路４５に予め記憶させるＩＤコードは、製造工程で基板用ＩＤ回路４４から取り込んでこれを記憶させておくと良い。
【００４３】
このような本実施例によれば、電子回路４２が多層配線基板４１から取外されて、不正に他の多層配線基板に取り替えられた場合に、その基板用ＩＤ回路のＩＤコードと電子回路４２のＩＤコードが一致せず、電子回路４２の不正使用を防止できる。
【００４４】
図１７ないし図１９は本発明の第５の実施例を示しており、この実施例においては、多層配線基板５１の内部に電子回路５２を形成した電子モジュール５３において、不正使用防止装置５４を設けた構成としている。この不正使用防止装置５４は、電子回路５２を導体５５により包囲して封緘した構成としており、この場合、導体５５は、導体パターン５５ａ、５５ｂと、枠状の導体パターン５５ｃ、枠状の導電ペースト５５ｄとによりなる。上記電子回路５２は、ＩＣチップ５２ａ及び導体パターン５２ｂ並びに導電ペースト５２ｃなどからなる。
【００４５】
これによれば、多層配線基板５１の内部に電子回路５２が形成されていることからその取出しが困難であると共に、導体５５により電子回路５２が封緘されているから、内部の電子回路５２の解析が困難であり、電子回路５２の不正使用を防止できる。
【００４６】
なお、本発明は上記実施例に限られず、例えば、多層配線基板とその外面全体を包囲する筐体部材と一体的にプレス圧着して、多層配線基板内の電子回路を封緘する構成としても良く、このようにすれば、多層配線基板内部に電子回路が存在すること、及び筐体部材により電子回路が封緘されていることから、電子回路の取出しが困難であり、取り出せ得たとしても破損が予想され、もって、電子回路の不正使用を防止できる。取付対象部としてはナンバープレートでなくても良い。また、第１の実施例において、ねじ４により電子ユニット３をナンバープレート本体２に取付けるようにしたが、これに限られず、例えば、ねじ４により電子ユニット３をナンバープレート本体２に取付けると共にナンバープレート本体２も車両本体に取付ける構成としても良く、このようにすると、車両本体から電子ナンバープレートを取外したときにも、同様に不正を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示すもので、図７のＱ−Ｑ線断面図
【図２】ねじ、電子ユニット、ナンバープレートの分解状態での断面図
【図３】図２のＲ−Ｒ線断面図
【図４】図２のＳ−Ｓ線矢視図
【図５】図２のＴ−Ｔ線矢視図
【図６】電子ユニットの融着行程を示す図
【図７】電子ナンバープレートの正面図
【図８】多層配線基板の製造工程を示す図
【図９】多層配線基板の製造工程における加圧温度条件を示す図
【図１０】本発明の第２の実施例を示す電子ナンバープレートの縦断平面図
【図１１】係合部部分の断面図
【図１２】本発明の第３の実施例を示す電子ナンバープレートの正面図
【図１３】図１２のＵ−Ｕ線断面図
【図１４】電子ユニットの斜視図
【図１５】電子モジュールの展開図
【図１６】本発明の第４の実施例を示す回路図
【図１７】本発明の第５の実施例を示す電子モジュールの縦断側面図
【図１８】電子モジュールの製造工程を説明するための分解縦断面図
【図１９】同分解斜視図
【符号の説明】
１は電子ナンバープレート、２はナンバープレート本体（取付対象部）、３は電子ユニット、４はねじ（取付手段）、６は電子モジュール、７はベース、８は多層配線基板、９は電子回路、１１は不正使用防止装置、１２は不正検知回路（不正検知手段）、１３は不正検知用導体、１４は一方向係合部、１５はラチェット部（取付け方向回転許容突部）、１６は断線機構（断線手段）、１７はピン（凸部、断線手段）、２１はナンバープレート本体（取付対象部）、２２は爪（係合部）、２３は電子ユニット、２４は多層配線基板、２５は電子回路、２６は電子モジュール、２９は係合孔、２９ａは縁部（被係合部）、３１はナンバープレート本体、３２は電子ユニット、３３はリベット（取付部材）、３５は電子モジュール、３７は多層配線基板、３７ａは第１の基板部、３７ｂは第２の基板部、３７ｃは接続基板部、３８は電子回路、３８ａは本体部、３８ｂはヘリカルアンテナ（付随部）、４０は電子モジュール、４１は多層配線基板、４２は電子回路、４３は不正使用防止装置、４４は基板用ＩＤ回路、４５は判別回路、５３は電子モジュール、５４は不正使用防止装置、５５は導体を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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