(57)【要約】【課題】透明性保護部材を設けた最終製品形態において、変換効率が高く、安価に製造でき、軽くて、総合的に優れた光起電力素子を提供する。【解決手段】光入射側からｉ型非晶質半導体１１１を有する第１のｐｉｎ接合と、ｉ型微結晶半導体１０８を有する第２のｐｉｎ接合と、ｉ型微結晶半導体１０５を有する第３のｐｉｎ接合とをこの順に有する光起電力素子において、前記第１のｐｉｎ接合の光入射側に少なくとも透明性保護部材と透明電極層を有し、前記複数のｐｉｎ接合で発生する光電流のうち、前記第３のｐｉｎ接合で発生する光電流が最少であることを特徴とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光入射側からｉ型非晶質半導体を有する第１のｐｉｎ接合と、ｉ型微結晶半導体を有する第２のｐｉｎ接合と、ｉ型微結晶半導体を有する第３のｐｉｎ接合とをこの順に有する光起電力素子において、前記第１のｐｉｎ接合の光入射側に少なくとも透明性保護部材と透明電極層を有し、前記複数のｐｉｎ接合で発生する光電流のうち、前記第３のｐｉｎ接合で発生する光電流が最少であることを特徴とする光起電力素子。
【請求項２】
ｉ型非晶質半導体を有する第１のｐｉｎ接合の開放電圧が０．８Ｖから１．１Ｖの間であり、ｉ型微結晶半導体を有する第２と第３のｐｉｎ接合の開放電圧がそれぞれ０．４Ｖから０．６Ｖの間であり、ｉ型微結晶半導体を有する第２のｐｉｎ接合のｉ型層の厚みが１．５μｍより厚いことを特徴とする請求項１に記載の光起電力素子。
【請求項３】
透明性保護部材を設ける以前には、ｉ型非晶質半導体を有する第１のｐｉｎ接合で発生する光電流が最も多く、ｉ型微結晶半導体を有する第２のｐｉｎ接合で発生する光電流がその次に多いことを特徴とする請求項１に記載の光起電力素子。
【請求項４】
光入射側から透明性保護部材と透明電極層を順次有し、次にｐｉｎ接合を複数有する光起電力素子において、前記複数のｐｉｎ接合で発生する光電流のうち、透明性保護部材を設けることにより光電流が最も増大するｐｉｎ接合で発生する光電流が最少であることを特徴とする光起電力素子。
【請求項５】
光入射側から透明性保護部材と透明電極層を順次有し、次にｉ型非晶質半導体を有するｐｉｎ接合を少なくとも１組以上有し、次にｉ型微結晶半導体を有するｐｉｎ接合を少なくとも２組以上有する光起電力素子において、前記複数のｐｉｎ接合で発生する光電流のうち、最も光入射側に近いｉ型微結晶半導体を有するｐｉｎ接合で発生する光電流が最少ではなく、それ以外のｉ型微結晶半導体を有するｐｉｎ接合で発生する光電流が最少であることを特徴とする光起電力素子。
【請求項６】
透明性保護部材を設ける以前には、ｉ型非晶質半導体を有するすべてのｐｉｎ接合で発生する光電流が、最も光入射側のｉ型微結晶半導体を有するｐｉｎ接合で発生する光電流より多いことを特徴とする請求項５に記載の光起電力素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は変換効率を高めるために複数のｐｉｎ接合を有し、屋外での長期間の使用を考慮して保護部材を施した太陽電池、センサー等の光起電力素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電気機器の独立電源や系統電力の代替えエネルギー源として様々な光起電力素子がすでに利用されている。しかしながら、特に系統電力の代替えとしては発電量当りの価格が依然高く、現在まだ盛んに研究や開発がなされている段階である。
【０００３】
薄膜型光起電力素子は、結晶シリコンと同様に、非晶質シリコン薄膜でも置換型ドーピングによる構造敏感性が報告されて以来、注目を浴びている（非特許文献１参照。）。例えば特許文献１などに記載のように、薄膜型光起電力素子に関する研究が盛んになされてきている。
【０００４】
また近年、非特許文献２に報告されているように、薄膜型光起電力素子の光電気変換効率は１３％に達してきている。
【０００５】
また、従来より研究や開発は進められていたが、結晶シリコンや非晶質シリコンに比べ実用化が遅れていた微結晶シリコンが、良好な光電気変換効率が得られ、光劣化が全く見られないという報告（非特許文献３参照。）以来、微結晶シリコンの研究が盛んにされてきている。
【０００６】
最近では、光起電力素子の光電気変換効率１０．７％が報告されている（例えば特許文献２、非特許文献４参照。）。
【０００７】
さらに、非晶質半導体を主とするｐｉｎ接合と微結晶半導体を主とするｐｉｎ接合を複数組重ねることでさらなる変換効率の向上を目指す提案もなされている（例えば特許文献３、４参照。）。
【０００８】
また、特許文献１では、複数のｐｉｎ接合の光電流を比較したとき、特性が最も良いｐｉｎ接合の光電流を最も少なくすることが示されている。
【０００９】
また、特許文献５では保護部材を設けたあとで劣化率の小さいｐｉｎ接合の光電流を最も少なくすることが示されている。
【００１０】
さらに、特許文献４では、ｉ型非晶質半導体を有するｐｉｎ接合とｉ型微結晶半導体を有するｐｉｎ接合を積層する光起電力素子において、ｉ型微結晶半導体を有するｐｉｎ接合で発生する光電流を最少とする技術が示されている。
【００１１】
これらの従来の知見からは、光入射側からｉ型非晶質半導体を有する第１のｐｉｎ接合と、ｉ型微結晶半導体を有する第２のｐｉｎ接合と、ｉ型微結晶半導体を有する第３のｐｉｎ接合とをこの順に有する光起電力素子を作製する場合、第２と第３のｐｉｎ接合では光入射側の第２のｐｉｎ接合のほうが一般的に薄くてよく、光で励起されるキャリアの走行性がわずかではあるが良く、この第２のｐｉｎ接合で発生する光電流を最少にする構成が容易に考えられる。
【００１２】
これらとは別に、ｐｉｎ接合の光入射側に電極を兼ねた反射防止層を設けて光を有効に利用する技術も従来より知られている。
【００１３】
また、太陽電池は長期間の屋外使用に耐えられるような設計をすることが求められおり、保護部材として一般に使われているガラス以外に、たとえば最表面にフッ素樹脂フィルム等の透明なフッ化物重合体薄膜を設け、その光起電力素子側にはアクリル樹脂をはじめとする種々の熱可塑性透明有機樹脂を封止材樹脂として用いる、軽くてフレキシブル性のある構成の保護部材も提案されている（特許文献６参照。）。またこの保護部材は屈折率を、透明抵抗層の屈折率と大気の屈折率の中間に設定することにより反射防止効果も兼ね備えられることも一般に知られている。
【００１４】
このような技術が研究されている一方、光起電力素子を利用する立場として最も重要なことは、使用する材料の量や作製にかかる費用や設置面積や外観等の総合したものが、１０年から２０年の長期にわたり得られる発電量に見合ったものであるかどうかである。つまり光から電気への変換効率だけが必ずしも最も重要というわけではない。変換効率の高い結晶系光起電力素子に対して、変換効率はやや劣るが圧倒的に低価格で作製できる可能性のある薄膜型の光起電力素子が注目を浴びるのもこの理由による。
【００１５】
【特許文献１】
米国特許５，２９８，０８６号明細書
【特許文献２】
特開平１１−３３０５２０号公報
【特許文献３】
特開平１１−２４３２１８号公報
【特許文献４】
特開平１１−２４３２１９号公報
【特許文献５】
米国特許６，１５３，８２３号明細書
【特許文献６】
特開平８−１３９３４７号公報
【非特許文献１】
Ｗ．Ｅ．Ｓｐｅａｒ、Ｐ．Ｇ．Ｌｅｃｏｍｂｅｒ「Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｃｏｍｍｕｎ．」第１７巻、１１９３頁、１９７５年
【非特許文献２】
Ｊ．Ｙａｎｇ、Ａ．Ｂａｎｅｒｊｅｅ、Ｓ．Ｇｕｈａ「Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．」第７０巻、２２号の２、２９７５頁、１９９７年
【非特許文献３】
Ｊ．Ｍｅｉｅｒ、Ｐ．Ｔｏｒｒｅｓ、Ｒ．Ｐｌａｔｚ、Ｈ．Ｋｅｐｐｎｅｒ、Ａ．Ｓｈａｈ「Ｍａｔ．Ｒｅｓ．Ｓｏｃ．Ｓｙｍｐ．Ｐｒｏｃ．」第４２０巻、３頁、１９９６年
【非特許文献４】
Ｋ．Ｙａｍａｍｏｔｏ、Ａ．Ｎａｋａｊｉｍａ、Ｙ．Ｔａｗａｄａ、Ｍ．Ｙｏｓｈｉｍｉ、Ｙ．Ｏｋａｍｏｔｏ、Ｓ．Ｉｇａｒｉ「Ｐｒｏ．  Ｏｆ  ２ｎｄ  Ｗｏｒｌｄ  Ｃｏｎ．  Ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ  Ｅｎｅｒｇｙ  Ｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎ」１２８４頁、１９９８年
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような従来技術にもかかわらず現在の光起電力素子は特に系統電力の代替えとしては発電量当りの価格が依然高く、より高い光電変換効率が求められ、より安価な作製方法が求められ続けている。
【００１７】
本発明の目的は、透明性保護部材を設けた最終製品形態においても、変換効率が高く、安価に製造でき、軽くて、総合的に優れた光起電力素子の最適な構成を提案するものである。
【００１８】
また、本発明の別の目的は、長期間の使用において、変換効率をほぼ一定に維持させた光起電力素子を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の手段は、光起電力素子を、光入射側からｉ型非晶質半導体を有する第１のｐｉｎ接合と、ｉ型微結晶半導体を有する第２のｐｉｎ接合と、ｉ型微結晶半導体を有する第３のｐｉｎ接合とをこの順に設け、前記第１のｐｉｎ接合の光入射側に少なくとも透明性保護部材と透明電極層を設け、前記複数のｐｉｎ接合で発生する光電流のうち、前記第３のｐｉｎ接合で発生する光電流を最少にすることを特徴とする。この時、ｉ型非晶質半導体を有する第１のｐｉｎ接合の開放電圧が０．８Ｖから１．１Ｖの間であり、ｉ型微結晶半導体を有する第２と第３のｐｉｎ接合の開放電圧がそれぞれ０．４Ｖから０．６Ｖの間であり、ｉ型微結晶半導体を有する第２のｐｉｎ接合のｉ型層の厚みを１．５μｍより厚くすることでより所望の結果を得られる。さらに、透明性保護部材を設ける以前には、ｉ型非晶質半導体を有する第１のｐｉｎ接合で発生する光電流を最も多く、ｉ型微結晶半導体を有する第２のｐｉｎ接合で発生する光電流を次に多くすることが望ましい。
【００２０】
第２の手段は、光入射側から透明性保護部材と透明電極層を順次有し、次にｐｉｎ接合を複数有する光起電力素子において、前記複数のｐｉｎ接合で発生する光電流のうち、透明性保護部材を設けることにより光電流が最も増大するｐｉｎ接合で発生する光電流を最少にすることを特徴とする。
【００２１】
第３の手段は、光入射側から透明性保護部材と透明電極層を順次有し、次にｉ型非晶質半導体を有するｐｉｎ接合を少なくとも１組以上有し、次にｉ型微結晶半導体を有するｐｉｎ接合を少なくとも２組以上有する光起電力素子において、前記複数のｐｉｎ接合で発生する光電流のうち、最も光入射側に近いｉ型微結晶半導体を有するｐｉｎ接合で発生する光電流が最少ではなく、それ以外のｉ型微結晶半導体を有するｐｉｎ接合で発生する光電流が最少であることを特徴とする。この時、透明性保護部材を設ける以前には、ｉ型非晶質半導体を有するすべてのｐｉｎ接合で発生する光電流を、最も光入射側のｉ型微結晶半導体を有するｐｉｎ接合で発生する光電流より多くするほうが望ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明者等は、如何にして変換効率が高く、光劣化が少なく、信頼性があり、作製が容易である光起電力素子を達成すべきか鋭意研究してきた結果、従来の知見からは得られない下記の発明を見出したのである。
【００２３】
これまで半導体層や反射防止層や透明電極層や裏面反射層などの鋭意検討によりＡＭ１．５の太陽光下で利用できる光電流は全体で３０ｍＡ／ｃｍ２程度にまで達している。従来知られているように、ｐｉｎ接合を複数積層すると各接合は直列接続と考えてよく、光起電力素子としての電圧は概略各接合の電圧の和となり、電流は概略各接合の最少の電流で律速される。従って、各接合で発生する光電流は概略利用できる光電流全体をｐｉｎ接合の数で割った値付近で最適と考えられる。
【００２４】
しかし、必ずしも複数のｐｉｎ接合で発生する光電流が正確に同じである場合が良好とは限らないことをわれわれは見出した。また、必ずしも従来提案されているように特性の良いｐｉｎ接合で発生する光電流を最少にしたほうがいいとも限らないことを見出した。
【００２５】
つまり、一般的には非晶質半導体よりは微結晶半導体の方が特性はよく、厚いよりも薄いほうが特性は良くなるのであるが、非晶質半導体と複数の微結晶半導体を積層し、透明保護部材を設けて保護するような場合には、透明性保護部材を設けて光電流を増やすことができるｐｉｎ接合を設けることが可能であり、その場合には光電流が最も増えるｐｉｎ接合の光電流を最少にしたほうが最終的には変換効率を向上できることを見出した。しかも、長期間の使用に対しても特性の良いｐｉｎ接合の光電流を最少にするとき以上にほとんど変わらないことも見出した。これは微結晶半導体の場合、膜厚の大小による特性の差が小さく、その効果よりも透明性保護部材により光電流を増やせる効果のほうが勝るためであることを見出したのである。
【００２６】
つまり、光入射側からｉ型非晶質半導体を有する第１のｐｉｎ接合と、ｉ型微結晶半導体を有する第２のｐｉｎ接合とｉ型微結晶半導体を有する第３のｐｉｎ接合とをこの順に設け、前記第１のｐｉｎ接合の光入射側に少なくとも透明性保護部材と透明電極層を設けると、第１と第２のｐｉｎ接合で発生する光電流の変化に比べ、第３のｐｉｎ接合で発生する光電流をより増加させることが可能である。このような場合にはあらかじめ第１と第２のｐｉｎ接合で発生する光電流を第３のｐｉｎ接合で発生する光電流より多くなるように構成することが望ましいことを見出した。
【００２７】
さらに、光入射側から透明性保護部材と透明電極層を順次有し、次にｐｉｎ接合を複数有する光起電力素子において、前記複数のｐｉｎ接合で発生する光電流のうち、透明性保護部材を設けることにより光電流が最も増大するｐｉｎ接合で発生する光電流が最少であることが望ましいことも見出した。
【００２８】
さらに、光入射側から透明性保護部材と透明電極層を順次有し、次にｉ型非晶質半導体を有するｐｉｎ接合を少なくとも１組以上有し、次にｉ型微結晶半導体を有するｐｉｎ接合を少なくとも２組以上有する光起電力素子において、前記複数のｐｉｎ接合で発生する光電流のうち、もっとも光入射側に近いｉ型微結晶半導体を有するｐｉｎ接合で発生する光電流が最少ではなく、それ以外のｉ型微結晶半導体を有するｐｉｎ接合で発生する光電流が最少であることが望ましいことも見出した。
【００２９】
本発明の光起電力素子を作製するにあたっては、枚葉式でもロールツーロール方式でもよい。保護部材まで設けた光起電力素子の断面の一例を図１に模式図で示すが、途中までは帯状の基板に連続的に作製することも可能である。
【００３０】
たとえば、幅３５ｃｍ、長さ２００ｍの帯状のステンレス製の基板１０１に図２と類似のスパッタリング装置により反射層１０２を設け、さらに透明抵抗層１０３を設ける。透明抵抗層１０３は図２と類似のスパッタリング装置や水溶液からの電気析出法装置により堆積する。透明抵抗層１０３の表面は数百ｎｍの凸凹があった方が光を散乱でき変換効率は向上する。作製条件で凸凹を形成してよく、また平坦な表面をウェットエッチングして凸凹を大きくしてもよい。
【００３１】
この基板上に図２に示すプラズマＣＶＤ装置により半導体層を形成する。送り出し室２０１から成膜室２０２〜２０８と巻き取り室２０９までは不図示の真空ポンプで所定の圧力まで排気する。成膜室２０２〜２０８には温度制御装置を内蔵した天板を設けており、帯状の基板に接することで基板の温度を所望の温度に制御する。各成膜室間には必要に応じてガスの混合を防止するガスゲートを設けている。また、高周波電力を供給するカソード電極２１０〜２１９は内部にガス供給路を設けており、基板の対向面の穴から原料ガスを供給する。たとえば、成膜室２０２へは原料ガスとしてシランとホスフィンと水素を供給し、成膜室２０３〜２０７へは原料ガスとしてシランと水素を供給し、成膜室２０８へは原料ガスとしてシランとジボランと水素を供給する。また、成膜室２０２〜２０８の内側にはグロー放電の発生領域を制御するための内チャンバーを設けてある。不図示の排気バルブの開度を調整し所定の圧力に調整する。この状態で帯状の基板を所定の速度で搬送しながら、電極２１０〜２１９に高周波電力を供給し、成膜室２０２でｎ型非晶質シリコン１０４を、成膜室２０３〜２０７でｉ型微結晶シリコン１０５を、成膜室２０８でｐ型微結晶シリコンを順次作製し、もっとも基板側のｉ型微結晶シリコンを有するｐｉｎ接合（第３のｐｉｎ接合）が作製できる。一度、この装置からロール状の基板を取り出し、再度送り出し室２０１に取り付け、同じ順序で次のｐｉｎ接合１０７、１０８、１０９をそれぞれ作製し、中間のｉ型微結晶シリコンを有するｐｉｎ接合（第２のｐｉｎ接合）が作製できる。この時、同じ装置を使用してもよいし、同様の別の装置を使用してもよい。また、装置の長さは長くなるが成膜室の数を増やし、連続的に作製してもよい。
【００３２】
さらに図２と同様の装置により光入射側のｉ型非晶質シリコンを有するｐｉｎ接合（第１のｐｉｎ接合）を完成する。ｉ型非晶質半導体とｉ型微結晶半導体を作成する条件は異なるため、異なる装置を用いるほうが一般的である。この場合も、装置の長さは長くなるが成膜室をつなげて連続的に作製してもよい。なお、ｉ型微結晶シリコン１０５、１０８とドープ層１０４、１０６、１０７、１０９との間には薄い非晶質シリコンの中間層を、成膜室２０３や２０７を用いて、ｉ型非晶質シリコン１１１と同様な方法により設けてもよい。
【００３３】
このようにして作製するとき、それぞれのｉ型半導体１０５、１０８、１１１の作製条件を、基板と電極間の距離を変えたり、材料ガス濃度や流量を変えたり、基板温度を変えたり、圧力を変えたり、シランと水素の比を変えたり、または高周波電力や成膜する成膜室の数を調節することにより、それぞれのｐｉｎ接合で発生する光電流を調節できる。このようにして各ｐｉｎ接合で発生する光電流のうち、基板側のｉ型微結晶シリコン１０５を有するｐｉｎ接合で発生する光電流を最少に調節する。
【００３４】
なお、ｐｉｎ接合の作製にはマイクロ波からラジオ波までのさまざまな高周波電力が使用できる。また、ｐｉｎ接合の表面は透明抵抗層の凸凹を反映して凹凸を有する場合が多い。また、ｉ型半導体はｐ型やｎ型に比べ厚くする必要があり、成膜室２０３〜２０７のように複数の成膜室を用いたほうが作製速度を早くできる。この時さらに、各成膜室の条件を微妙に変え、膜質を最適化することも可能である。
【００３５】
この試料の上にさらに別の真空装置で反射防止を兼ねた透明電極層１１３を作製する。
【００３６】
次に、幅３５ｃｍの帯状の試料を長さ２４ｃｍの大きさに切断し、短絡防止のため端部の透明電極層を２ｍｍの幅で電解エッチングし、表面に櫛型の集電電極１１４を設け、取り出し電極を付け、裏面補強部材１１５として鋼板を用い、更に、表面の光入射面の上に、表面フィルム１１７としてのフッ化物重合体薄膜と表面封止部材１１６としての熱可塑性透明有機樹脂とを接着して設け、これを透明性保護部材とし、光起電力素子を完成した。
【００３７】
図３は、上記表面封止材１１６及び表面フィルム１１７からなる透明性保護部材を設ける前後の光起電力素子の分光感度を示している。同図において、３１は、透明性保護部材を設ける前のｉ型非晶質半導体を有する第１のｐｉｎ接合の分光感度であり、３２は、透明性保護部材を設ける前のｉ型微結晶半導体を有する第２のｐｉｎ接合の分光感度であり、３３は、透明性保護部材を設ける前のｉ型微結晶半導体を有する第３のｐｉｎ接合の分光感度であり、３４は、これら３種のｐｉｎ接合を積層させてなる光起電力素子の総合分光感度である。この時の第１のｐｉｎ接合、第２のｐｉｎ接合、第３のｐｉｎ接合により発生する光電流は、分光感度とＪＩＳのＡＭ１．５太陽光スペクトルから算出でき、それぞれ１１．１ｍＡ／ｃｍ２、１０．５ｍＡ／ｃｍ２、９．２ｍＡ／ｃｍ２であった。
【００３８】
図３の３５、３６、３７、３８は、上述した光起電力素子の上に、上記した表面封止部材１１６と表面フィルム１１７とからなる透明性保護部材を設けた後の上記と同様の測定を行った結果を図示している。この時、各ｐｉｎ接合で発生する光電流は、１０．５ｍＡ／ｃｍ２、１０．４ｍＡ／ｃｍ２、９．６ｍＡ／ｃｍ２であった。第１と第２のｐｉｎ接合で発生する光電流は減少しているが第３のｐｉｎ接合で発生する光電流が増加していることがわかる。
【００３９】
なお、分光感度は日本分光株式会社製のＹＱ−２５０ＢＸを用いて測定した。幅３５ｃｍ、長さ２４ｃｍの試料の大きさに対し２．７ｃｍ×２．７ｃｍの単色光で幅方向８等分の中央６箇所、長さ方向１点の測定を行い平均値であらわしている。この例ではロールツーロール法により作製したため長さ方向の特性分布はほとんどなかった。なお、幅方向の分布はより少ないことが好ましいが、幅方向の端部まで同じ特性を得ることは非常に困難である。本例においては幅方向中央６点の光電流の分布を±０．２ｍＡ／ｃｍ２にすることができ、試料全体の特性はこの幅方向中央６点で十分支配的であった。
【００４０】
上記透明性保護部材を設けた後の光起電力素子における初期の変換効率は幅３５ｃｍ、長さ２４ｃｍの大きさに対し全体で１２．６％であった。さらに、国際的に一般的な規格であるＩＥＣ６１６４６、１０．１８に従った劣化試験（温度：４５℃〜５０℃、照射光エネルギー密度：１００ｍＷ／ｃｍ２）後の変換効率は１２．０％であった。
【００４１】
表１に第２のｐｉｎ接合で発生する光電流を、ｉ型微結晶半導体を作製するときのシラン供給量と高周波電力を調節することで変化させた結果を示す。第３のｐｉｎ接合の作製条件は同一であるため、第２のｐｉｎ接合で利用されなくなった光は、概略、第３のｐｉｎ接合で利用され光電流が増加している。
【００４２】
【表１】
2004165392.tif 000003
【００４３】
この例からわかるように、第３のｐｉｎ接合で発生する光電流が最少の場合に変換効率がよくなっている。なお、図３の分光感度は、バイアス電圧を印加せずに測定した結果を示しているが、順方向に１．３Ｖまで印加しても実施例においては、第３のｐｉｎ接合で発生する光電流が最少であることは変わらなかった。もちろん第２のｐｉｎ接合で発生する光電流を上記以上に著しく多くすれば、第３のｐｉｎ接合で発生する光電流が著しく少なくなり、変換効率が低下するのは言うまでもない。
【００４４】
次に本発明の構成要素について個別に説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではなく、従来より知られた作製方法を利用できる。
【００４５】
（基板１０１）
基板１０１は、半導体層を介して一方の下部電極も兼ねるが、金属や合金あるいはその積層品、反射層を形成してあるカーボンシート、導電層が形成してある樹脂フィルムなどが使用可能である。これらは、ロール状で利用できるため連続作製に好適である。また用途によってはシリコン等の結晶基板、ガラスやセラミックスの板に反射層や導電層を設けて用いることもできる。基板の表面は研磨や洗浄をしても良いが、そのまま用いても良い。また表面に凹凸を有したものも使用可能である。また、ステンレススティール（ＳＵＳ４３０）のような磁性体を用いると磁石を内蔵したローラで位置を正確に制御しつつ搬送することも可能である。なお、ガラスなどの透光性基板を使用して、基板上に透明電極層を堆積して光起電力素子を作成する場合は、透光性基板側から光を入射することも可能である。
【００４６】
（反射層１０２）
反射層１０２は、反射率の高い基板を用いる場合は改めて設ける必要はない。基板１０１にステンレススティールやカーボンシートなどを使用するときはスパッタリング等によりアルミニウムや銀などを形成する。
【００４７】
（透明抵抗層１０３）
透明抵抗層１０３は、スパッタリング法や真空蒸着法や化学的気相成長法やイオンプレーティング法やイオンビーム法やイオンビームスパッタ法などで作製できる。また、硝酸基や酢酸基やアンモニア基などと金属イオンからなる水溶液中からの電気析出法や浸漬法でも作製できる。抵抗層の性質は基板まで光を透過させるため透明度が高いことが望ましい。また、半導体層の欠陥を通じて流れる電流を抑制するため適度の抵抗を持つことが望ましい。具体的には透過率が９０％以上で、導電率が１０−８（１／Ωｃｍ）以上、１０−１（１／Ωｃｍ）以下であることが望ましい。材料としては酸化亜鉛や酸化インジウムや酸化錫またはその含有物などが利用できる。
【００４８】
作製条件を制御することにより表面に数百ｎｍの大きさの凹凸を作製することができるが、平坦な場合は酢酸水溶液等でウェットエッチングして凸凹にしてもよい。たとえばスパッタリングの場合は基板温度を高くし、堆積速度を遅くし、厚みを厚くすることで凸凹を大きくできる。また水溶液の電気析出法では亜鉛濃度を濃くし、厚みを厚くすることで凸凹を大きくできる。
【００４９】
（ｎ型およびｐ型半導体）
ｐｉｎ接合の作成には高周波からマイクロ波までの電力を利用するＣＶＤ装置などが利用できる。真空室内に材料ガスとしてＳｉＨ４、ＰＨ３、Ｈ２などを供給し、電力を投入して、これによりｎ型アモルファスシリコン層１０４、１０７、１１０が形成できる。さらにＳｉＨ４、ＢＦ３、Ｈ２などを用い、ｐ型微結晶シリコン層１０６、１０９、１１２が形成できる。この半導体層は非単結晶として、アモルファスやマイクロクリスタル（微結晶）に制限されず、ｎｉｐの構成もｐｉｎでも可能である。またｐｉｎ接合の数も３つ以上でよく、例にある３つに限定されるものではない。
また、インライン方式の装置で連続的に作製することも可能である。
【００５０】
（ｉ型微結晶半導体）
例示した図１の１０５、１０８はｉ型微結晶半導体である。ＳｉＨ４とＨ２などにより作製するが、水素ガスの希釈率が重要であり、１０倍〜５００倍ほどの希釈が必要で、より好ましくは３００倍程度の希釈が必要である。良好な微結晶半導体は非晶質半導体に比べ、バンドギャップが狭く、開放電圧は０．４Ｖ〜０．６Ｖと低くなるものの、８００ｎｍ〜１１００ｎｍの波長の光に対してもある程度の吸収係数を持ち、太陽光をより多く利用できる。結晶粒径は１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、断面の形状も一様に見える非晶質半導体に比べ、柱状構造が明らかに確認できる。また作製温度は１００℃〜３００℃の低温で作製することにより良好なキャリア走行性が得られ光起電力素子としての曲線因子が改善する。高周波電力密度も微結晶化の重要な要素であり、堆積速度にも影響する。好ましくは０．２Ｗ／ｃｍ２〜５Ｗ／ｃｍ２である。また、大面積に渡り均質な微結晶半導体を得るためには電極間距離と圧力も重要である。電極間距離は３ｍｍ〜２０ｍｍ、圧力は２００Ｐａから２０００Ｐａが適当である。高周波電力の周波数は１３．５６ＭＨｚ〜３ＧＨｚまで使用できる。
【００５１】
光入射側の第２のｐｉｎ接合のｉ型微結晶半導体の厚みは１μｍ〜３μｍが適当で、さらに好ましくは１．５μｍ〜２．０μｍである。第３のｐｉｎ接合のｉ型微結晶半導体の厚みは２μｍ〜４μｍが適当で、さらに好ましくは２．５μｍ〜３．５μｍである。
【００５２】
本発明における第２と第３のｐｉｎ接合のｉ型微結晶半導体層１０８と１０５は基本的に同じでよいが、作製条件を変えてもよい。また、複数の成膜室を同じ条件で作製してもよいが、より好適となるよう作製条件を変えてもよい。たとえば基板側の膜を作製するときは水素希釈率を多くし、光入射側の膜を作製するときは水素希釈率を低くしてもよい。なお、ｉ型微結晶半導体とｎ型半導体およびｐ型半導体のそれぞれの間に薄い非晶質の中間層を設けてもよい。
【００５３】
（ｉ型非晶質半導体）
第１のｐｉｎ接合のｉ型非晶質半導体１１１も、ｉ型微結晶半導体と同様な方法で作製できるが、水素ガスの希釈率が１０倍程度に低くてよく、高周波電力密度も０．１Ｗ／ｃｍ２ほどで作製する。膜質は断面形状が一様に観察できる。開放電圧は０．８Ｖ〜１．１Ｖであり、８００ｎｍ以下の光を吸収できる。ｉ型非晶質半導体の厚みは０．１μｍ〜０．５μｍが適当で、さらに好ましくは０．２μｍ〜０．３μｍである。
【００５４】
（反射防止層１１３）
反射防止層１１３は、上記半導体層１０４〜１１２を介した基板とは反対側の上部電極を兼ね、低抵抗であることが望ましい。酸化インジウムや酸化錫や酸化チタンや酸化亜鉛やその混合物などを原材料にし、抵抗加熱や電子ビームによる真空蒸着法やスパッタリング法、ＣＶＤ法、スプレー法、浸積法等で作製できる。また、光入射面とする上で、良好な反射防止効果を得るために反射防止層の膜厚は、主に反射を防止したい光の波長に比べ、反射防止膜の屈折率の４倍分の１程度が良い。たとえば屈折率が２で最も透過したい波長が５００ｎｍとすると膜厚は、約６３ｎｍ程度が望ましい。また屈折率の異なる材料を積層する構成でも良い。
【００５５】
（集電電極１１４）
反射防止層１１３の上には電流を効率よく集電するために、格子状の集電電極１１４を設けてもよい。集電電極１１４の形成方法としては、マスクパターンを用いたスパッタリング、抵抗加熱、ＣＶＤ法や、全面に金属膜を蒸着した後で不必要な部分をエッチングで取り除きパターニングする方法、光ＣＶＤにより直接グリッド電極パターンを形成する方法、グリッド電極パターンのネガパターンのマスクを形成した後にメッキする方法、導電性ペーストを印刷する方法などがある。
【００５６】
なおこの後、必要に応じて起電力を取り出すために出力端子を基板１０１と集電電極１１４に取り付けてもよい。
【００５７】
（表面封止材１１６）
表面封止材１１６は、光起電力素子の凹凸を樹脂で被覆し、変換体を温度変化、湿度、衝撃などの過酷な外部環境から守りかつ表面フィルムと変換体との接着を確保するために必要である。したがって、耐候性、接着性、充填性、耐熱性、耐寒性、耐衝撃性が要求される。これらの要求を満たす樹脂としてはエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、ポリビニルブチラール樹脂などのポリオレフィン系樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂などが挙げられる。なかでも、ＥＶＡは太陽電池用途としてバランスのとれた物性を有しており、好んで用いられる。ただ、そのままでは熱変形温度が低いために容易に高温使用下で変形やクリープを呈するので、架橋して耐熱性を高めておくことが望ましい。ＥＶＡの場合は有機過酸化物で架橋するのが一般的である。有機過酸化物による架橋は有機化酸化物から発生する遊離ラジカルが樹脂中の水素やハロゲン原子を引き抜いてＣ−Ｃ結合を形成することによって行われる。有機過酸化物の活性化方法には、熱分解、レドックス分解およびイオン分解が知られている。一般には熱分解法が好んで行われている。有機過酸化物の添加量の具体例としては、ヒドロペルオキシド、ジアルキル（アリル）ぺルオキシド、ジアシルペルオキシド、ペルオキシケタール、ペルオキシエステル、ペルオキシカルボネートおよびケトンペルオキシドなどが挙げられる。なお、有機過酸化物の添加量は封止材樹脂１００重量部に対して０．５重量部以上５重量部以下である。
【００５８】
上記有機過酸化物を封止材１１６に併用し、真空下で加圧加熱しながら架橋および熱圧着を行うことが可能である。加熱温度ならびに時間は各々の有機過酸化物の熱分解温度特性で決定することができる。一般には熱分解が９０％より好ましくは９５％以上進行する温度と時間をもって加熱加圧を終了する。封止材樹脂の架橋を確かめるにはゲル分率を測定すれば良く、高温下での封止材樹脂の変形を防ぐためにはゲル分率が７０ｗｔ％以上となるように架橋することが望ましい。
【００５９】
上記架橋反応を効率良く行うためには、架橋助剤と呼ばれるトリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）を用いることも可能である。一般には封止材樹脂１００重量部に対して１重量部以上５重量部以下の添加量である。
【００６０】
本発明に用いられる封止材の材料は耐候性において優れたものであるが、更なる耐候性の改良、あるいは、封止材下層の保護のために、紫外線吸収剤を併用することもできる。紫外線吸収剤としては、公知の化合物が用いられるが、太陽電池モジュールの使用環境を考慮して低揮発性の紫外線吸収剤を用いることが好ましい。具体的にはサルチル酸系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系の各種有機化合物を挙げることができる。
【００６１】
紫外線吸収剤の他に光安定化剤も同時に添加すれば、光に対してより安定な封止材となる。代表的な光安定化剤はヒンダードアミン系光安定化剤である。ヒンダードアミン系光安定化剤は紫外線吸収剤のようには紫外線を吸収しないが、紫外線吸収剤と併用することによって著しい相乗効果を示す。
【００６２】
上記紫外線吸収剤および光安定化剤の添加量は、封止材樹脂に対してそれぞれ０．１〜１．０ｗｔ％、０．０５〜１．０ｗｔ％が望ましい。
【００６３】
さらに、耐熱性・熱加工性改善のために酸化防止剤を添加することも可能である。酸化防止剤の化学構造としてはモノフェノール系、ビスフェノール系、高分子型フェノール系、硫黄系、燐酸系がある。酸化防止剤の添加量は封止材樹脂に対して０．０５〜１．０ｗｔ％であることが好ましい。
【００６４】
より厳しい環境下で光起電力素子の使用が想定される場合には封止材樹脂と光起電力素子あるいは表面樹脂フィルムとの接着力を向上することが好ましい。シランカップリング剤や有機チタネート化合物を封止材に添加することで前記接着力を改善することが可能である。添加量は、封止材樹脂１００重量部に対して０．１重量部以上３重量部以下が好ましく、０．２５重量部以上１重量部以下がより好ましい。
【００６５】
一方、光起電力素子に到達する光量の減少をなるべく抑えるために、表面封止材１１７は透明でなくてはならず、具体的には光透過率が４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の可視光波長領域において８０％以上であることが望ましく、９０％以上であることがより望ましい。また、大気からの光の入射を容易にするために、摂氏２５度における屈折率が１．１から２．０であることが好ましく、１．１から１．６であることがより好ましい。また、３００ｎｍ〜４００ｎｍの透過率は０％〜９０％が望ましい。
【００６６】
（表面フィルム１１７）
本発明で用いられる表面樹脂フィルム１１７は、太陽電池モジュールの最表層に位置するため耐候性、耐汚染性、機械強度をはじめとして、太陽電池モジュールの屋外暴露における長期信頼性を確保するための性能が必要である。本発明に好適に用いられる材料としてはフッ素樹脂、アクリル樹脂などがある。なかでもフッ素樹脂は耐候性、汚染性に優れているため好んで用いられる。具体的にはポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂あるいは四フッ化エチレン−エチレン共重合体などがある。耐候性の観点ではポリフッ化ビニリデン樹脂が優れているが、耐候性および機械的強度の両立と透明性では四フッ化エチレン−エチレン共重合体が優れている。
【００６７】
表面樹脂フィルム１１７の厚さは機械的強度の確保のためにある程度厚くなければならず、またコストの観点からはあまり厚すぎるのにも問題がある。具体的には、２０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、より好適には３０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００６８】
なお、前記表面樹脂フィルム１１７と前記封止材１１６との接着性の改良のために、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、ＵＶ照射、電子線照射、火炎処理等の表面処理を表面樹脂フィルム１１７の片面に行うことが望ましい。この中でもコロナ放電処理は処理速度が速く比較的簡易な装置で接着力の大きな向上が図れるので好適に用いられる。
【００６９】
表面樹脂フィルム１１７及び表面封止材１１６には凹凸が形成されている。この凹凸は被覆形成工程中に設けられても良いし、被覆形成後プレスなどの方法によって設けられてもよい。
【００７０】
（裏面補強部材１１５）
裏面補強材の具体例として用いた被覆フィルムは、光起電力素子の導電性基板１０１と外部との電気的絶縁を保つために必要である。材料としては、導電性基板１０１と充分な電気絶縁性を確保でき、しかも長期耐久性に優れ熱膨張、熱収縮に耐えられる、柔軟性を兼ね備えた材料が好ましい。好適に用いられるフィルムとしては、ナイロン、ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。
【００７１】
裏面補強材としては、前記被覆フィルムの他に、太陽電池モジュールの機械的強度を増すために、あるいは、温度変化による歪、ソリを防止するために、例えば、鋼板、プラスチック板、ＦＲＰ（ガラス繊維強化プラスチック）板を用いてもよい。この機械的強度が大きい裏面補強部材の場合には、屋根材などの建材に適用することができる。
【００７２】
【実施例】
以下、本発明を実施例に従って、説明する。
【００７３】
（実施例１−１）
本実施例においては以下に詳細を示すが、図１の断面模式図に示す構成の光起電力素子をロールツーロール方式で作成し、切断した後保護部材を設けた。
【００７４】
基板１０１には幅３５ｃｍ、長さ２００ｍ、厚さ０．１５ｍｍの形状で、一般的にダル仕上げと呼ばれる凹凸を付けたロール状のＳＵＳ４３０を使用した。図２と同様の装置で電極部に幅方向４８ｃｍ、搬送方向２４ｃｍの銀と酸化亜鉛のターゲットを設置した直流マグネトロンスパッタ装置に設置し、圧力が２ｍＰａ以下になるまで排気した。この後、アルゴンガスを各々の成膜室に３０ｃｃ／ｍｉｎ供給し、圧力を０．３Ｐａに保持した。基板を送り出し室２０１から巻き取り室２０９に連続的に搬送しながら、裏側から２００℃に加熱して、４ｋＷの直流電力を印加し８００ｎｍの厚みの銀の反射層１０２と２μｍの酸化亜鉛の透明抵抗層１０３を形成した。表面には約３００ｎｍの凸凹が形成でき、反射や散乱の効果により、光を有効に利用できる。
【００７５】
この反射層１０２と透明抵抗層１０３を形成したロール状の基板を図２に概略を示す装置の送り出し室２０１に設置し、２０ｍＰａまで真空ポンプで排気した後、各成膜室を表２の条件に設定し、基板を１００ｍｍ／ｍｉｎの速度で搬送してｉ型微結晶半導体を有する第３のｐｉｎ接合（１０４、１０５、１０６）を作製した。
【００７６】
【表２】
2004165392.tif 000004
【００７７】
カソード電極２１０〜２１９は幅方向５０ｃｍ、搬送方向８０ｃｍであり、基板とカソード電極の距離は１０ｍｍに保持した。基板の温度は基板の裏側に接する天板の温度を１５０℃に制御し、圧力はスロットルバルブの開度を調整して６００Ｐａに制御した。これにより、成膜室２０２ではｎ型非晶質半導体１０４が３０ｎｍの厚みに作製でき、成膜室２０３と２０７ではｉ型非晶質半導体の中間層（不図示）が１０ｎｍの厚みに作製でき、成膜室２０４〜２０６ではｉ型微結晶半導体１０５が３μｍの厚みに作製でき、成膜室２０８ではｐ型微結晶半導体１０６が１０ｎｍの厚みに作製できる。
【００７８】
次に巻き取り室２０９からロール状の基板を取り出し、再び図２の装置の送り出し室２０１に取り付けた。真空ポンプで排気した後、各成膜室を表３の条件に設定し、基板を１５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で搬送してｉ型微結晶半導体を有する第２のｐｉｎ接合（１０７、１０８、１０９）を作製した。
【００７９】
【表３】
2004165392.tif 000005
【００８０】
基板の温度は基板の裏側に接する天板の温度を１５０℃に制御し、圧力はスロットルバルブの開度を調整して６００Ｐａに制御した。これにより、成膜室２０２ではｎ型非晶質半導体１０７が３０ｎｍの厚みに作製でき、成膜室２０３と２０７ではｉ型非晶質半導体の中間層（不図示）が１０ｎｍの厚みに作製でき、成膜室２０４〜２０６ではｉ型微結晶半導体１０８が１．７μｍの厚みに作製でき、成膜室２０８ではｐ型微結晶半導体１０９が１０ｎｍの厚みに作製できる。
【００８１】
次に巻き取り室２０９からロール状の試料を取り出し、再び図２の装置の送り出し室２０１に取り付けた。真空ポンプで排気した後、各成膜室を表４の条件に設定し、基板を３８０ｍｍ／ｍｉｎの速度で搬送してｉ型非晶質半導体を有する第１のｐｉｎ接合（１１０、１１１、１１２）を作製した。
【００８２】
【表４】
2004165392.tif 000006
【００８３】
基板の温度は基板の裏側に接する天板の温度を２００℃に制御し、圧力はスロットルバルブの開度を調整して３００Ｐａに制御した。これにより、成膜室２０２ではｎ型非晶質半導体１１０が２０ｎｍの厚みに作製でき、成膜室２０３ではｉ型非晶質半導体の中間層（不図示）が１０ｎｍの厚みに作製でき、成膜室２０４〜２０５ではｉ型非晶質半導体１１１が２５０ｎｍの厚みに作製でき、成膜室２０７ではｉ型微結晶半導体の中間層（不図示）が１０ｎｍの厚みに作製でき、成膜室２０８ではｐ型微結晶半導体１１２が１０ｎｍの厚みに作製できる。なお、成膜室２０６は成膜室２０４〜２０５だけで十分な膜厚が得られるため使用しなかった。
【００８４】
次に、図２と同様の装置で電極部に幅方向４８ｃｍ、搬送方向２４ｃｍの酸化スズを３ｗｔ％含む酸化インジウムのターゲットを設置した直流マグネトロンスパッタ装置に設置し、圧力が２ｍＰａ以下になるまで排気した。この後、各々の成膜室にアルゴンガスを３０ｃｃ／ｍｉｎと、酸素を０．２ｃｃ／ｍｉｎ供給し、圧力を０．３Ｐａに保持した。基板を送り出し室２０１から巻き取り室２０９に連続的に搬送しながら、裏側から２００℃に加熱して、０．５ｋＷの直流電力を印加し７０ｎｍの厚みの透明電極層１１３を形成した。
【００８５】
以上のようにして作製したロール状の試料を長さ２４ｃｍに切断した。この切断後の試料（セル基板）をｐＨが１．２に調整された常温（２５℃）の硫酸と水酸化カリウムの混合水溶液（硫酸２．０％、水酸化カリウム０．７％、純水９７．３％）の電解質溶液槽に入れ、セル基板側を負極に、セル基板の外周２ｍｍのみに対向する電極を正極とし、電極間距離０．５ｍｍで正電圧４．２Ｖを印加時間１秒とし、セル基板の外周２ｍｍのみ透明電極層１１３をエッチングした。これはセル基板端部での短絡防止のためである。引き続き、対向電極を一様な形状に変え、セル基板側を正極とし、電極間距離４０ｍｍの下、正電圧４．２Ｖを印加時間２５ｍｓとしパルス的に８０回印加し電解処理を行った。これはセル基板内の欠陥による短絡部の透明電極層をエッチングするためである。なお、硫酸と水酸化カリウムの混合水溶液の電気電導度は、７０．０ｍＳ／ｃｍ（２５℃）とし、また対向電極面積は基板面積（３５ｃｍ×２４ｃｍ）と同様とした。その後、前記セル基板を電解質溶液槽内から取り出し、純水でセル表面の電解質溶液を十分に洗い流した後、温風オーブンで１５０℃の温度で３０分乾燥を行った。
【００８６】
このセル表面に集電電極１１４としてカーボンコーティングした銅ワイヤーを圧着し、出力端子を付け、最後にマイナス側端子として銅タブをステンレス基板にステンレス半田を用いて取り付け、プラス側端子としては錫箔のテープを導電性接着剤にて集電電極１１４に取り付け出力端子とした。なお、プラス側端子は絶縁体を介して裏面に回し、後述する裏面被覆材の穴から出力を取り出せるようにした。
【００８７】
光電気変換部（セル基板）の受光面側にＥＶＡシート（スプリングボーンラボラトリーズ社製、商品名フォトキャップ、厚さ４６０マイクロメートル）と片面をコロナ放電処理した無延伸のＥＴＦＥフィルム（デュポン社製、商品名テフゼルフィルム、厚さ５０マイクロメートル）を、裏側にＥＶＡシート（スプリングボーンラボラトリーズ社製、商品名フォトキャップ、厚さ４６０マイクロメートル）とナイロンフィルム（デュポン社製、商品名ダーテック、厚さ６３．５マイクロメートル）とガルバリウム鋼板（亜鉛メッキ鋼板、厚さ０．２７ｍｍ）をＥＴＦＥ／ＥＶＡ／光電気変換部／ＥＶＡ／ナイロン／ＥＶＡ／鋼板という順に重ねた。この際にＥＴＦＥの外側に、はみ出したＥＶＡのための離型用テフロン（登録商標）フィルム（デュポン社製、商品名テフロン（登録商標）ＰＦＡフィルム、厚さ５０マイクロメートル）を介してアルミニウムメッシュ（１６×１８メッシュ、線径０．０１１インチ）を配置した。この積層体を真空ラミネート装置を用いて加圧脱気しながら１５０℃で３０分加熱することにより、アルミニウムメッシュにより表面に凹凸が形成された光起電力素子を得た。なお、ここで用いたＥＶＡシートは太陽電池の封止材として広く用いられているものであり、ＥＶＡ樹脂（酢酸ビニル含有率３３％）１００重量部に対して架橋剤１．５重量部、紫外線吸収剤０．３重量部、光安定化剤０．１重量部、酸化防止剤０．２重量部、シランカップリング剤０．２５重量部を配合したものである。出力端子はあらかじめ光起電力素子裏面にまわしておき、ラミネート後、ガルバリウム鋼板に予め開けておいた端子取り出し口から出力が取り出せるようにした。この端子取り出し口に保護樹脂を接着して光起電力素子を完成した。
【００８８】
（実施例１−２、１−３、比較例１−１、１−２、１−３）
第２のｐｉｎ接合のｉ型微結晶半導体を作製するときのシラン供給量と高周波電力を表５に示すように変えた以外は実施例１−１と同様にして光起電力素子を完成した。なお、シラン供給量と高周波電力を同時に変えているのは、シラン供給量により適切な電力も変化するからである。
【００８９】
これらの実施例および比較例について透明性保護部材を設ける前後で分光感度を測定し、ＪＩＳのＡＭ１．５太陽光スペクトルから発生する光電流を算出した。その結果を表５（結果は表１と同じ）に示した。
【００９０】
なお、分光感度は日本分光株式会社製のＹＱ−２５０ＢＸを用いて測定した。幅３５ｃｍ、長さ２４ｃｍの試料の大きさに対し２．７ｃｍ×２．７ｃｍの単色光で幅方向８等分の中央６箇所、長さ方向１点の測定を行い平均値であらわしている。この例ではロールツーロール法により作製したため長さ方向の特性分布はほとんどなかった。なお、幅方向の分布はより少ないことが好ましいが、幅方向の端部まで同じ特性を得ることは非常に困難である。本例においては幅方向中央６点の光電流の分布を±０．２ｍＡ／ｃｍ２にすることができ、試料全体の特性はこの幅方向中央６点で十分支配的であった。
【００９１】
上記透明性保護部材を設けた後の光起電力素子における初期の変換効率は幅３５ｃｍ、長さ２４ｃｍの大きさ全体での値を示している。さらに、国際的に一般的な規格であるＩＥＣ６１６４６、１０．１８に従った劣化試験（温度：４５℃〜５０℃、照射光エネルギー密度：１００ｍＷ／ｃｍ２）後の変換効率も表５に示す。
【００９２】
【表５】
2004165392.tif 000007
【００９３】
表５の結果から、第３のｐｉｎ接合の光電流が最少である実施例の光起電力素子の方が、比較例の光起電力素子よりも変換効率がよくなっているのが分かる。また、透明性保護部材を設けることにより光電流が最も増大するｐｉｎ接合で発生する光電流が最少である実施例の光起電力素子の方が、比較例の光起電力素子よりも変換効率がよくなっているのが分かる。
【００９４】
（実施例２−１、２−２、比較例２−１、２−２、２−３）
第２のｐｉｎ接合のｉ型微結晶半導体を作製するときの搬送速度を表６に示すように変えた以外は実施例１−１と同様にして光起電力素子を完成した。
【００９５】
これらの実施例および比較例について先と同様に透明性保護部材を設ける前後で分光感度を測定し、ＪＩＳのＡＭ１．５太陽光スペクトルから発生する光電流を算出した。その結果を表６に示した。また、先と同様の初期および劣化試験後の変換効率も表６に示す。
【００９６】
【表６】
2004165392.tif 000008
【００９７】
ｉ型微結晶半導体を作製するときの搬送速度を変える場合、ｎ型半導体やｐ型半導体の厚みも変化するが、表６の結果から見てその影響は微小であり、やはり第３のｐｉｎ接合の光電流が最少の場合によい結果であった。また、透明性保護部材を設けることにより光電流が最も増大するｐｉｎ接合で発生する光電流が最少の場合によい結果であった。
【００９８】
【発明の効果】
本発明の光起電力素子を作製する事により、最終的な製品形態での光電気変換効率が向上する。また、長時間にわたり特性に変化が少なく信頼性が高い。
さらに、ｐｉｎ接合作製時とその後の屋根材としての加工後での特性の変化が少なく設計や工程管理が容易になるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光起電力素子の一実施例の断面構造を示す概略図である。
【図２】本発明のｐｉｎ接合層を作製するために好適な装置の概略図である。
【図３】本発明の複数のｐｉｎ接合の分光感度を示す図である。
【符号の説明】
１０１  基板
１０２  反射層
１０３  透明抵抗層
１０４  ｎ型半導体
１０５  ｉ型微結晶半導体
１０６  ｐ型半導体
１０７  ｎ型半導体
１０８  ｉ型微結晶半導体
１０９  ｐ型半導体
１１０  ｎ型半導体
１１１  ｉ型非晶質半導体
１１２  ｐ型半導体
１１３  反射防止層兼透明電極層
１１４  集電電極
１１５  裏面補強部材
１１６  表面封止材
１１７  表面フィルム
２０１  送り出し室
２０２  ｎ層成膜室
２０３〜２０７  ｉ層成膜室
２０８  ｐ層成膜室
２０９  巻き取り室
２１０〜２１９  対向電極
３１  透明性保護部材を設ける前の第１のｐｉｎ接合の分光感度
３２  透明性保護部材を設ける前の第２のｐｉｎ接合の分光感度
３３  透明性保護部材を設ける前の第３のｐｉｎ接合の分光感度
３４  透明性保護部材を設ける前の総合の分光感度
３５  透明性保護部材を設けた後の第１のｐｉｎ接合の分光感度
３６  透明性保護部材を設けた後の第２のｐｉｎ接合の分光感度
３７  透明性保護部材を設けた後の第３のｐｉｎ接合の分光感度
３８  透明性保護部材を設けた後の総合の分光感度
【図１】
2004165392.tif 000009
【図２】
2004165392.tif 000010
【図３】
2004165392.tif 000011