(57)【要約】【課題】熱伝導性及び密着性の良好な熱伝導シートを有するフィルム付熱伝導シートを提供する。【解決手段】導電粉及びシリコーン樹脂を含有する熱伝導シートの両面が平滑面を有し、かつ少なくともその片側の面にフィルムを張り合わせてなるフィルム付熱伝導シート。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電粉及びシリコーン樹脂を含有する熱伝導シートの両面が平滑面を有し、かつ少なくともその片側の面にフィルムを張り合わせてなるフィルム付熱伝導シート。
【請求項２】
導電粉が、銅粉又は銅合金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆され、該銀の被覆量が５〜２５重量％の略球状銀被覆銅粉及び銀粉の混合物である請求項１記載のフィルム付熱伝導シート
【請求項３】
略球状銀被覆銅粉が、平均粒径が２〜１０μｍである請求項２記載のフィルム付熱伝導シート。
【請求項４】
略球状銀被覆銅粉が、タップ密度が相対値で５５〜７５％であり、かつその表面が平滑化されたものである請求項２又は３記載のフィルム付熱伝導シート。
【請求項５】
略球状銀被覆銅粉と銀粉の配合割合が、重量比で略球状銀被覆銅粉：銀粉が９５：５〜９９．９：０．１である請求項２、３又は４記載のフィルム付熱伝導シート。
【請求項６】
導電粉とシリコーン樹脂の配合割合が、該混合物の固形分に対して重量比で導電粉：シリコーン樹脂が８７：１３〜９４：６である請求項１、２、３、４又は５記載のフィルム付熱伝導シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性接着剤などの代替に使用されるフィルム付熱伝導シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣチップを熱伝導性又は電気伝導性を有する材料で接着するダイボンディング材料としては、銀粉を充填材として使用したエポキシ樹脂系接着剤がある（非特許文献１参照）。これらは各種条件で乾燥、硬化して使用され、接着性及び熱伝導性は良好であるが、一度接着してしまうと剥離は困難であるという欠点があった。また、樹脂封止したＩＣパッケージの上面と筐体等を接触させて放熱させる用途には、筐体とＩＣパッケージを接着してしまうため、適用が困難である欠点があった。
【０００３】
【非特許文献１】
エポキシ  テクノロジー（Ｅｐｏｘｙ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）  社（米国）のカタログ、テクニカル  ペーパー（Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ  Ｐａｐｅｒ）  ＧＢ４８
【０００４】
また、５０℃の低温で溶融するタイプの熱伝導シート材料がある（非特許文献２参照）。この材料は低温で溶融し、剥離も可能であるが、溶融する為、きつく締め付けている間隙に挿入された場合には、材料のしみ出しなども起こりうる。
【０００５】
【非特許文献２】
ロード  ケミカル  プロダクツ（Ｌｏｒｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ）  社（米国）のサーモセット（Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔ）  に関するカタログ、アドバンスト  サーマルマネージメント  マテリアルズ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）
【０００６】
銀粉のみを含有する導電接着剤は、導電性が良好であり、含有率を高くすれば熱伝導性も高くなるが、銀の価格が高いことからこの接着剤は高価になり易い欠点を有していた。さらに略球状銀粉を生産する場合、その平均粒径を大きくすると充填密度を高くすることが困難になる欠点もある。特に銀は銅に比べて柔らかいため、樹脂と混合する際に、らいかい機を使用すると、混合、分散中に略球状銀粉の形状が変形し、充填性が低下するため、そのタップ密度が低下する欠点を有していた。
【０００７】
また、銀は導電性が良好であり、大気中で取り扱っても銅粉のように表面酸化に伴う抵抗値の増加が起きないことから印刷配線板、電子部品等の配線層（導電層）又は電子部品の電気回路や電極の形成に使用されているが、これらは高温多湿の雰囲気下で電界が印加されると、電気回路や電極間にマイグレーションと称する銀の電析が生じ電極間又は配線間が短絡するという欠点が生じる。
【０００８】
上記のマイグレーションを防止するための方策はいくつか行われており、導体の表面に防湿塗料を塗布するか又は導電ペーストに含窒素化合物などの腐食抑制剤を添加する方策が検討されているが十分な効果の得られるものではなかった。銀粉に替えて銀−パラジウム合金粉を使用すれば耐マイグレーション性は改善できるが、銀及びパラジウムが高価なため銀−パラジウム合金粉も高価になる欠点を有していた。
【０００９】
一方、銅粉を使用した導電ペーストは、加熱硬化後の銅の被酸化性が大きいため、空気中及びバインダ中に含まれる酸素と銅粉が反応し、その表面に酸化膜を形成し、導電性を著しく低下させ、また熱伝導性も損ねる。そのため、各種還元剤を加えて、銅粉表面の酸化を防止し、導電性が安定した銅ペーストが開示されているが、導電性及び導電性の安定性は銀ペーストには及ばず、高温高湿試験などで導通抵抗値が増大するなどの欠点があった。
【００１０】
また、導電ペースト中の、銅粉の含有率を高くしなければ安定した導電性を得られない。しかし、銅粉の含有率を高くすると、この影響で接着性が悪くなったり、保存安定性が悪くなるなどの欠点があった。
【００１１】
銀粉に銅粉を添加して併用することで、耐マイグレーション性を改善する方法も検討されているが、銀粉を使用した場合と比較すると改善の効果は小さく、要求される耐マイグレーション性を満足するものではなかった。
このため、接着剤を用いずシート自体が熱伝導性及び密着性を有し、かつ耐マイグレーション性に優れるシート状の熱伝導シートが要求されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
請求項１記載の発明は熱伝導性及び密着性の良好な熱伝導シートを有するフィルム付熱伝導シートを提供するものである。
請求項２及び３記載の発明は、請求項１記載の発明のうち、特に熱伝導性に優れ、また請求項１記載の発明に加えて、作業性に優れる熱伝導シートを有するフィルム付熱伝導シートを提供するものである。
請求項４、５及び６記載の発明は、請求項１記載の発明に加えて高充填性に優れ、熱伝導性が安定している熱伝導シートを有するフィルム付熱伝導シートを提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、導電粉及びシリコーン樹脂を含有する熱伝導シートの両面が平滑面を有し、かつ少なくともその片側の面にフィルムを張り合わせてなるフィルム付熱伝導シートに関する。
また、本発明は、導電粉が、銅粉又は銅合金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆され、該銀の被覆量が５〜２５重量％の略球状銀被覆銅粉及び銀粉の混合物である前記のフィルム付熱伝導シートに関する。
また、本発明は、略球状銀被覆銅粉が、平均粒径が２〜１０μｍである前記のフィルム付熱伝導シートに関する。
【００１４】
また、本発明は、略球状銀被覆銅粉が、タップ密度が相対値で５５〜７５％であり、かつその表面が平滑化されたものである前記のフィルム付熱伝導シートに関する。
また、本発明は、略球状銀被覆銅粉と銀粉の配合割合が、重量比で略球状銀被覆銅粉：銀粉が９５：５〜９９．９：０．１である前記のフィルム付熱伝導シートに関する。
さらに、本発明は、導電粉とシリコーン樹脂の配合割合が、該混合物の固形分に対して重量比で導電粉：シリコーン樹脂が８７：１３〜９４：６である前記のフィルム付熱伝導シートに関する。
【００１５】
【発明の実施形態】
本発明で用いられる導電粉としては、銅粉又は銅合金粉の一部を露出して表面が大略銀で被覆された略球状銀被覆銅粉や銀粉を用いることが好ましい。
該略球状銀被覆銅粉において、銅粉の表面への銀の被覆量は特に制限はないが、銅粉に対して５〜２５重量％の範囲であることが好ましく、５〜２０重量％の範囲であることがさらに好ましい。銀の被覆量が２５重量％を超えると銀被覆工程での凝集割合が高くなり、タップ密度が低下する傾向があると共にコストアップとなり、一方、５重量％未満であると銅の露出割合が高くなり、導電性の信頼性が低くなり易くなる傾向がある。
【００１６】
略球状銀被覆銅粉の平均粒径は、印刷、吐出等の取扱い、価格の点で２〜１０μｍの範囲が好ましく、４〜８μｍの範囲がさらに好ましい。
また、略球状銀被覆銅粉は、アスペクト比が１〜１．５の範囲であることが好ましく、１〜１．３の範囲であることがさらに好ましい。
【００１７】
本発明におけるアスペクト比とは、導電粉の粒子の長径と短径の比率（長径／短径）をいう。本発明においては、粘度の低い硬化性樹脂中に導電粉の粒子をよく混合し、静置して粒子を沈降させると共にそのまま樹脂を硬化させ、得られた硬化物を垂直方向に切断し、その切断面に現れる粒子の形状を電子顕微鏡で拡大して観察し、少なくとも１００の粒子について一つ一つの粒子の長径／短径を求め、それらの平均値をもってアスペクト比とする。
【００１８】
ここで、短径とは、前記切断面に現れる粒子について、その粒子の外側に接する二つの平行線の組み合わせ粒子を挟むように選択し、それらの組み合わせのうち最短間隔になる二つの平行線の距離である。一方、長径とは、前記短径を決する平行線に直角方向の二つの平行線であって、粒子の外側に接する二つの平行線の組み合わせのうち、最長間隔になる二つの平行線の距離である。これらの四つの線で形成される長方形は、粒子がちょうどその中に納まる大きさとなる。
なお、本発明において行った具体的方法については後述する。
【００１９】
略球状銀被覆銅粉のタップ密度は相対値で５５〜７５％の範囲であることが好ましく、６０〜７５％の範囲であることがさらに好ましい。タップ密度が５５％未満の場合、充填密度が低いため導電粉の配合割合を高くすると導電ペーストの粘度が高くなり、反面導電粉の配合割合を低くすると、十分な導電性及び信頼性が得られなくなる傾向があると共に銅粉を銀めっき処理すると銀被覆銅粉が得られるが、めっき処理しただけの銀被覆銅粉の表面は、銀の微結晶が析出しており、表面は平滑ではなく、粒子同士の流動性も低くなる傾向がある。
【００２０】
また、銀微結晶間に粒界が存在するため、銀めっき層の導電性自体も低い場合があると言われる。
さらに、置換めっき等で銀めっき処理を行った場合、銀めっき層とコア材の銅粉との密着性が十分でない場合もある。このような場合でも、解粒処理を行う際に銀被覆層の平滑化を行い、この平滑化の作用で銀被覆層とコア材の接着性を高くすることができる。一方、タップ密度が上記の７５％を超える略球状銀被覆銅粉は、それ自体作製することが困難である。
【００２１】
上記の理由により、タップ密度が上記の範囲で、かつその表面が平滑化されている略球状銀被覆銅粉を使用すれば、充填性、導電性及びこれらの信頼性の高い熱伝導シートを得ることができる。
なお、タップ密度の相対値とは、２５ｍｍのストロークでタッピングを１０００回行い、体積と質量から算出したタップ密度をその粒子の真密度又は理論密度で除した値である。
【００２２】
略球状銀被覆銅粉と銀粉の配合割合は、重量比で略球状銀被覆銅粉：銀粉が９５：５〜９９．９：０．１が好ましく、９５：５〜９９．５：０．５がさらに好ましい。銀粉の含有率が上記の範囲を超えると、導電性の信頼性は問題ないが、コストアップになり、また銀粉の含有率が上記の範囲未満であると、導電性の信頼性が低下する場合がある。
【００２３】
銀粉の平均粒径は７μｍ以下が好ましく、６μｍ以下がより好ましく、５μｍ以下がさらに好ましい。平均粒径が７μｍを超えると、略球状銀被覆銅粉と混合した後の印刷、吐出等の際の流動性が悪くなるおそれがある。また銀粉と略球状銀被覆銅粉を混合した際に緻密な充填状態を得ることも困難になる傾向がある。
なお、上記でいう平均粒径は、レ−ザ−散乱型粒度分布測定装置により測定することができる。本発明においては、測定装置としてマスタ−サイザ−（マルバン社製）を用いて測定した。
【００２４】
本発明で用いられるバインダとしては、弾力性、柔軟性及び密着性に優れるものとしてシリコーン樹脂が用いられる。該シリコーン樹脂に硬化剤又は添加剤を併用しても差し支えない。特に、硬化剤を併用することにより付着性がよく、可撓性に優れた熱伝導シートが得られる。硬化剤としては、ジブチル錫などの有機金属化合物が使用される。硬化剤の添加量は、シリコーン樹脂１００重量部に対して０．０５〜５重量部の範囲であることが好ましく、０．１〜３重量部の範囲であることがさらに好ましい。この添加量は、導電粉の表面状態によって、適正量に調節される。
【００２５】
本発明に用いられるシリコーン樹脂には、上記の材料以外に必要に応じてチキソ剤、カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤等を添加して均一に混合して得られる。必要に応じて添加されるチキソ剤、カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤等の含有量は、導電ペ−ストに対して０．０１〜１重量％の範囲であることが好ましく、０．０３〜０．５重量％の範囲であることがさらに好ましい。
【００２６】
導電粉とシリコーン樹脂の配合割合は、重量比で導電粉：シリコーン樹脂が８７：１３〜９４：６が好ましく、８９：１１〜９４：６がさらに好ましい。導電粉が上記の範囲を超えると、熱伝導シートの柔軟性が低下する傾向があり、また導電粉が上記の範囲未満であると、熱伝導率が悪化する傾向がある。
【００２７】
本発明において、熱伝導シートは、両面が平滑面であることが必要とされ、両面が平滑面でない場合、金属板などを密着させることができないという問題点が生じる。
本発明におけるフィルム付熱伝導シートは、上記のバインダ、導電粉及び必要に応じて添加されるチキソ剤、カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、沈降防止剤、溶剤等と共に、らいかい機、ニ−ダ−、三本ロ−ル等で均一に混合、分散した後、フィルム上にキスコータ、リバースコータ、ドクターブレード法などのコーティング装置により所望の膜厚で熱伝導シートが形成され、少なくともその片側の面に空気を巻き込まないようにしてフィルムを密着して張り合わせて製造することができる。
【００２８】
本発明においては、上記に示すように熱伝導シートの少なくとも片側の面にフィルムを密着して張り合わせることが必要である。もし、フィルムを密着して張り合わせず熱伝導シート単体で用いると、熱伝導シートが薄いため接着作業において取扱い難く、また金型などで打ち抜く場合、作業性が悪いという問題点が生じる。本発明のフィルム付熱伝導シートは、使用するときはフィルムを剥離して発熱体であるＩＣチップと放熱板である金属板又は金属製のケースやシャーシーと密着させて使用される。
【００２９】
熱伝導シートの少なくとも片側の面に密着して張り合わせるフィルムの材質及び厚さについては特に制限はないが、取り扱うことが可能であれば、薄い物でも差し支えない。少なくとも熱伝導シートに接するその表面は平滑であり、熱伝導シートとの剥離性を高めるために離型剤が塗布されていてもよい
【００３０】
【実施例】
以下、本発明を実施例により説明する。
実施例１
シリコーン樹脂〔エマソン＆カミング（Ｅｍｅｒｓｏｎ＆  Ｃｕｍｉｎｇ  ）（社）製、商品名エコシル（ＥＣＯＳＩＬ）ＣＮ〕１００重量部に対してジブチル錫（試薬）３重量部を加えて均一に混合してバインダとした。
【００３１】
次に、アトマイズ法で作製した平均粒径が５．１μｍの球状銅粉（日本アトマイズ加工（株）製、商品名ＳＦＲ−Ｃｕ）を希塩酸及び純水で洗浄した後、水１リットルあたりＡｇＣＮ  ８０ｇ及びＮａＣＮ７５ｇ含むめっき溶液で球状銅粉に対して銀の被覆量が６重量％になるように置換めっきを行い、水洗、乾燥して銀めっき銅粉（銀被覆銅粉）を得た。なお、上記の乾燥の際に水分をエタノールで３回置換したが、特に３回目のエタノールには、使用した銅粉１ｋｇあたり０．５ｇ（銅粉に対して被覆量が０．０５重量％に相当）のステアリン酸を溶解し、このステアリン酸を溶解したエタノールで上記銀めっき銅粉に含む水分を置換した後乾燥してステアリン酸処理した銀めっき銅粉を得た。
【００３２】
この後、２リットルのボ−ルミル容器内に上記で得た銀めっき銅粉２５０ｇ及び直径が３ｍｍのジルコニアボ−ル２ｋｇを投入し、３時間回転させて、アスペクト比が平均１．１及び長径の平均粒径が５．２μｍの解粒及び表面平滑化処理した略球状銀被覆銅粉を得た。
該略球状銀被覆銅粉のタップ密度は相対値で６３％であった。
【００３３】
上記で得たバインダ９．５ｇに、上記で得た略球状銀被覆銅粉８６．０ｇ及び平均粒径が２．２μｍの鱗片状銀粉（徳力化学研究所製，商品名ＴＣＧ−１）４．５ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロ−ルで均一に混合、分散してペ−ストを得た。
なお、バインダと導電粉の割合は、該混合物の固形分に対して重量比でバインダ：導電粉が９．５：９０．５であった。
また、略球状銀被覆銅粉と鱗片状銀粉の割合は、重量比で略球状銀被覆銅粉：鱗片状銀粉が９５：５であった。
【００３４】
次に、上記で得たペ−ストをドクターブレード法で表面を離型剤処理した厚さが０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に０．３ｍｍの厚さにコーティングした。その上面に空気を巻き込まないようにして離型剤処理した厚さが０．０３ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを密着して張り合わせた。これを８０℃の熟成炉中で２４時間保管して厚さが０．３ｍｍの熱伝導シートの両面にポリエチレンテレフタレートフィルムを張り合わせたポリエチレンテレフタレートフィルム付熱伝導シート（以下フィルム付熱伝導シートとする）を得た。
【００３５】
得られたフィルム付熱伝導シートのフィルムを剥がし熱伝導シートの特性を評価した。その結果、熱伝導率は厚さ方向が１．５Ｗ／ｍ・Ｋであり、層方向は３．１Ｗ／ｍ・Ｋであった。
また、熱伝導シートの両表面に厚さが１ｍｍで表面が防錆処理してある銅板を密着させることができた。さらに密着後、熱伝導シートと銅板の間にドライバーを差し込み銅板を引き離す作業をしたところ、容易に剥離することができた。
【００３６】
なお、本実施例におけるアスペクト比の具体的測定法を以下に示す。低粘度のエポキシ樹脂（ビュ−ラ−社製）の主剤（Ｎｏ．１０−８１３０）８ｇと硬化剤（Ｎｏ．１０−８１３２）２ｇを混合し、ここへ導電粉２ｇを混合してよく分散させ、そのまま３０℃で真空脱泡した後、１０時間３０℃で静置して粒子を沈降させ硬化させた。その後、得られた硬化物を垂直方向に切断し、切断面を電子顕微鏡で１０００倍に拡大して切断面に現れた１５０個の粒子について長径／短径を求め、それらの平均値をもって、アスペクト比とした。
【００３７】
実施例２
実施例１で得た銀めっき銅粉を実施例１と同様の方法でボールミルを２時間回転させて、タップ密度が相対値で６５％の略球状銀被覆銅粉を得た。
実施例１で得たバインダ９．５ｇに、上記で得た略球状銀被覆銅粉８８．０ｇ及び平均粒径が０．６μｍの鱗片状銀粉（田中貴金属工業製，商品名ＡＹ−６０８０）２．５ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロ−ルで均一に混合、分散してペ−ストを得た。
なお、バインダと導電粉の割合は、該混合物の固形分に対して重量比でバインダ：導電粉が９．５：９０．５であった。
また、略球状銀被覆銅粉と鱗片状銀粉の割合は、重量比で略球状銀被覆銅粉：鱗片状銀粉が９７．２：２．８であった。
【００３８】
上記で得たペーストを０．２ｍｍの厚さにコーティングした以外は、実施例１と同様の工程を経て厚さが０．２ｍｍの熱伝導シートの両面にポリエチレンテレフタレートフィルムを張り合わせたフィルム付熱伝導シートを得た。
得られたフィルム付熱伝導シートのフィルムを剥がし熱伝導シートの特性を評価した。その結果、熱伝導率は厚さ方向が１．７Ｗ／ｍ・Ｋであり、層方向は３．４Ｗ／ｍ・Ｋであった。
また、熱伝導シートの両表面に厚さが１ｍｍで表面が防錆処理してある銅板を密着させることができた。さらに密着後、熱伝導シートと銅板の間にドライバーを差し込み銅板を引き離す作業をしたところ、容易に剥離することができた。
【００３９】
実施例３
実施例１で得たバインダ９．５ｇに、実施例２で得た略球状銀被覆銅粉９０．０ｇ及び平均粒径が０．６μｍの鱗片状銀粉（田中貴金属工業製，商品名ＡＹ−６０８０）０．５ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロ−ルで均一に混合、分散してペ−ストを得た。
なお、バインダと導電粉の割合は、該混合物の固形分に対して重量比でバインダ：導電粉が９．５：９０．５であった。
また、略球状銀被覆銅粉と鱗片状銀粉の割合は、重量比で略球状銀被覆銅粉：鱗片状銀粉が９９．４：０．６であった。
【００４０】
以下、実施例２と同様の工程を経て厚さが０．２ｍｍの熱伝導シートの両面にポリエチレンテレフタレートフィルムを張り合わせたフィルム付熱伝導シートを得た。
得られたフィルム付熱伝導シートのフィルムを剥がし熱伝導シートの特性を評価した。その結果、熱伝導率は厚さ方向が１．８Ｗ／ｍ・Ｋであり、層方向は３．４Ｗ／ｍ・Ｋであった。
また、熱伝導シートの両表面に厚さが１ｍｍで表面が防錆処理してある銅板を密着させることができた。さらに密着後、熱伝導シートと銅板の間にドライバーを差し込み銅板を引き離す作業をしたところ、容易に剥離することができた。
【００４１】
実施例４
実施例１で得た銀めっき銅粉を実施例１と同様の方法でボールミルを２．５時間回転させて、タップ密度が相対値で６４％の略球状銀被覆銅粉を得た。
実施例１で得たバインダ９．５ｇに、上記で得た略球状銀被覆銅粉９０．３ｇ及び平均粒径が０．６μｍの鱗片状銀粉（田中貴金属工業製，商品名ＡＹ−６０８０）０．２ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロ−ルで均一に混合、分散してペ−ストを得た。
なお、バインダと導電粉の割合は、該混合物の固形分に対して重量比でバインダ：導電粉が９．５：９０．５であった。
また、略球状銀被覆銅粉と鱗片状銀粉の割合は、重量比で略球状銀被覆銅粉：鱗片状銀粉が９９．８：０．２であった。
【００４２】
以下、実施例２と同様の工程を経て厚さが０．２ｍｍの熱伝導シートの両面にポリエチレンテレフタレートフィルムを張り合わせたフィルム付熱伝導シートを得た。
得られたフィルム付熱伝導シートのフィルムを剥がし熱伝導シートの特性を評価した。その結果、熱伝導率は厚さ方向が１．８Ｗ／ｍ・Ｋであり、層方向は３．６Ｗ／ｍ・Ｋであった。
また、熱伝導シートの両表面に厚さが１ｍｍで表面が防錆処理してある銅板を密着させることができた。さらに密着後、熱伝導シートと銅板の間にドライバーを差し込み銅板を引き離す作業をしたところ、容易に剥離することができた。
【００４３】
実施例５
実施例１で得たバインダ１４．５ｇに、実施例２で得た略球状銀被覆銅粉８３．０ｇ及び平均粒径が０．６μｍの鱗片状銀粉（田中貴金属工業製，商品名ＡＹ−６０８０）２．５ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロ−ルで均一に混合、分散してペ−ストを得た。
なお、バインダと導電粉の割合は、該混合物の固形分に対して重量比でバインダ：導電粉が１４．５：８５．５であった。
また、略球状銀被覆銅粉と鱗片状銀粉の割合は、重量比で略球状銀被覆銅粉：鱗片状銀粉が９７．１：２．９であった。
【００４４】
以下、実施例１と同様の工程を経て厚さが０．３ｍｍの熱伝導シートの両面にポリエチレンテレフタレートフィルムを張り合わせたフィルム付熱伝導シートを得た。
得られたフィルム付熱伝導シートのフィルムを剥がし熱伝導シートの特性を評価した。その結果、熱伝導率は厚さ方向が０．０５Ｗ／ｍ・Ｋであり、層方向は０．０８Ｗ／ｍ・Ｋであった。
また、熱伝導シートの両表面に厚さが１ｍｍで表面が防錆処理してある銅板を密着させることができた。さらに密着後、熱伝導シートと銅板の間にドライバーを差し込み銅板を引き離す作業をしたところ、容易に剥離することができた。
【００４５】
実施例６
実施例１で得た銀めっき銅粉を実施例１と同様の方法でボールミルを２０時間回転させて、タップ密度が相対値で５８％の略球状銀被覆銅粉を得た。
実施例１で得たバインダ９．５ｇに、上記で得た略球状銀被覆銅粉９０．５ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロ−ルで均一に混合、分散してペ−ストを得た。
なお、バインダと導電粉の割合は、該混合物の固形分に対して重量比でバインダ：導電粉が９．５：９０．５であった。
また、略球状銀被覆銅粉と鱗片状銀粉の割合は、重量比で略球状銀被覆銅粉：鱗片状銀粉が１００：０であった。
【００４６】
以下、実施例１と同様の工程を経て厚さが０．３ｍｍの熱伝導シートの両面にポリエチレンテレフタレートフィルムを張り合わせたフィルム付熱伝導シートを得た。
得られたフィルム付熱伝導シートのフィルムを剥がし熱伝導シートの特性を評価した。その結果、熱伝導率は厚さ方向が０．６Ｗ／ｍ・Ｋであり、層方向は１．４Ｗ／ｍ・Ｋであった。
また、熱伝導シートの両表面に厚さが１ｍｍで表面が防錆処理してある銅板を密着させることができた。さらに密着後、熱伝導シートと銅板の間にドライバーを差し込み銅板を引き離す作業をしたところ、容易に剥離することができた。
【００４７】
比較例１
実施例１で得たバインダ９．５ｇに、実施例２で得た略球状銀被覆銅粉８８．０ｇ及び平均粒径が０．６μｍの鱗片状銀粉（田中貴金属工業製，商品名ＡＹ−６０８０）２．５ｇを加えて撹拌らいかい機及び三本ロ−ルで均一に混合、分散してペ−ストを得た。
【００４８】
次に、上記で得たペ−ストをドクターブレード法で表面を離型剤処理した厚さが０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に０．３ｍｍの厚さにコーティングした。これを８０℃の熟成炉中で２４時間保管して厚さが０．３ｍｍの熱伝導シートの下面のみにポリエチレンテレフタレートフィルムを張り合わせたフィルム付熱伝導シートを得た。
なお、バインダと導電粉の割合は、該混合物の固形分に対して重量比でバインダ：導電粉が９．５：９０．５であった。
また、略球状銀被覆銅粉と鱗片状銀粉の割合は、重量比で略球状銀被覆銅粉：鱗片状銀粉が９７．２：２．８であった。
【００４９】
得られたフィルム付熱伝導シートのフィルムを剥がし熱伝導シートの特性を評価した。その結果、熱伝導率は厚さ方向が１．７Ｗ／ｍ・Ｋであり、層方向は３．４Ｗ／ｍ・Ｋであった。
また、熱伝導シートの両表面に厚さが１ｍｍで表面が防錆処理してある銅板を密着させることを試みたが、ポリエチレンテレフタレートフィルムを張り合わせた下面にのみに銅板は密着したが、ポリエチレンテレフタレートフィルムを張り合わせない上面は表面が平滑面でないため銅板は密着しなかった。
【００５０】
【発明の効果】
請求項１記載のフィルム付熱伝導シートは、熱伝導性及び付着性の良好な熱伝導シートを有するフィルム付熱伝導シートである。
請求項２及び３記載のフィルム付熱伝導シートは、請求項１記載の発明のうち、特に熱伝導性に優れ、また請求項１記載の発明に加えて、作業性に優れる熱伝導シートを有するフィルム付熱伝導シートである。
請求項４、５及び６記載のフィルム付熱伝導シートは、請求項１記載の発明に加えて、高充填性に優れ、熱伝導性が安定している熱伝導シートを有するフィルム付熱伝導シートである。