(57)【要約】【課題】組み立て時の応力によって生じる誤差がなく、均一な検出精度を確保できる圧力センサ組立構造およびその組立方法を提供することにある。【解決手段】一端側に流体導入口１０ａを有し、かつ、他端側に前記流体導入口１０ａに連通する開口部を有するベース１０と、このベース１０の開口部から挿入され、その片面に設けた接続面を前記開口部側から露出するように前記ベース１０に固定したセンサ素子１２とで構成されている。【選択図】　図９
2004012142.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端側に流体導入口を有し、かつ、他端側に前記流体導入口に連通する開口部を有するベースと、このベースの開口部から挿入され、その片面に設けた接続面を前記開口部側から露出するように前記ベースに固定したセンサ素子と、からなることを特徴とする圧力センサの組立構造。
【請求項２】
一端側に流体導入口を有し、かつ、他端側に前記流体導入口に連通する開口部を有するベースと、片面に接続面を有し、かつ、前記ベースの開口部から挿入されるセンサ素子と、前記ベースの開口部から挿入して前記ベースに固定することにより、前記センサ素子の接続面の外周縁部に圧接し、外方の開口部から前記センサ素子の接続面が露出する筒状ケースと、からなることを特徴とする圧力センサの組立構造。
【請求項３】
一端側に流体導入口を有し、かつ、他端側に前記流体導入口に連通する開口部を有するベースと、片面に接続面を有し、かつ、前記ベースの開口部から挿入されるセンサ素子と、前記開口部から挿入され、前記センサ素子の接続面の外周縁部に当接する素子押さえリングと、前記ベースの開口部から挿入して前記ベースに固定することにより、内方の開口縁部が前記素子押えリングに圧接し、外方の開口部から前記センサ素子の接続面が露出する筒状ケースと、からなることを特徴とする圧力センサの組立構造。
【請求項４】
一端側に流体導入口を有し、かつ、他端側に前記流体導入口に連通する開口部を有するベースの前記開口部からセンサ素子を挿入し、前記センサ素子の片面に設けた接続面を前記開口部側から露出するように前記ベースにセンサ素子を固定した後、プリント基板に設けた出力調整手段を前記圧力センサ素子の接続面に電気接続し、前記出力調整手段を作動させて出力調整を行ない、ついで、前記プリント基板を前記ベースに固定したケースとカバーとで固定したことを特徴とする圧力センサの組立方法。
【請求項５】
一端側に流体導入口を有し、かつ、他端側に前記流体導入口に連通する開口部を有するベースの前記開口部から片面に接続面を有するセンサ素子を挿入し、ついで、前記ベースの開口部から筒状ケースを挿入して前記ベースに固定することにより、前記筒状ケースの内方の開口縁部を前記センサ素子の接続面の外周縁部に圧接し、その外方の開口部から前記センサ素子の接続面を露出させた後、プリント基板に設けた出力調整手段を前記圧力センサ素子の接続面に電気接続し、前記出力調整手段を作動させて出力調整を行ない、ついで、前記プリント基板を前記筒状ケースとカバーとで固定したことを特徴とする圧力センサの組立方法。
【請求項６】
一端側に流体導入口を有し、かつ、他端側に前記流体導入口に連通する開口部を有するベースの前記開口部から片面に接続面を有するセンサ素子を挿入し、ついで、前記ベースの開口部から前記センサ素子の接続面の外周縁部に当接する素子押さえリング挿入し、さらに、前記ベースの開口部から筒状ケースを挿入して前記ベースに固定することにより、前記筒状ケースの内方の開口縁部を前記素子押えリングに圧接し、外方の開口部から前記センサ素子の接続面を露出させた後、プリント基板に設けた出力調整手段を前記圧力センサ素子の接続面に電気接続し、前記出力調整手段を作動させて出力調整を行ない、ついで、前記プリント基板を前記筒状ケースとカバーとで固定したことを特徴とする圧力センサの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は圧力センサ、特に、静電容量式圧力センサの組立構造およびその組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、圧力センサとしては、例えば、特開平１１−２４８５７９号公報および特開２０００−９５７２号公報において静電容量式圧力センサが開示されている。前者の圧力センサでは、収納ケース１０にセンサ素子１を仮固定し、カシメ固定する際に生じる圧力を予め負荷した状態で出力調整を行ない、ついで、圧力センサ素子１を収納ケース１０内にカシメ固定していた。
【０００３】
また、後者の圧力センサでは、収納ケース１０にセンサ素子１を収納する前に、シール部材１３のシール性を維持できる適正圧縮率範囲に入る模擬組立状態とするとともに、圧力センサ素子１の圧力感知面２ａに大気圧が加わった状態で前記圧力センサ素子１の出力調整を行なっていた。そして、前記圧力センサ素子１を収納ケース１０に収納し、前記圧力センサ素子１に大気圧を負荷した状態とし、前記圧力センサ素子１の出力が前述の調整値となったときにカシメ加工を施して最終固定していた。
したがって、前述のいずれの方法も構成部品を最終固定する前に圧力センサ素子に仮想の圧力を負荷して出力調整を行なう方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、出力調整後に前述の仮想の圧力と全く同一の圧力でカシメ加工することは困難であり、カシメ加工の圧力にバラツキが生じやすい。このため、組立誤差が生じやすく、圧力センサ毎の検出精度のバラツキが大きい。また、全ての構成部品を組み上げた後の出荷検査時に不具合が発見された場合には、分解、調整が極めて困難であり、手間がかかる。このため、実際上、不具合の生じた圧力センサ全体を廃棄しなければならず、歩留まりが悪いので、生産コストが上昇するという問題点があった。
【０００５】
本発明は、前記問題点に鑑み、組み立て時の応力によっても組立誤差が生ぜず、均一な検出精度を確保できる圧力センサ組立構造およびその組立方法を提供すことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる圧力センサの組立構造は、前記目的を達成すべく、一端側に流体導入口を有し、かつ、他端側に前記流体導入口に連通する開口部を有するベースと、このベースの開口部から挿入され、その片面に設けた接続面を前記開口部側から露出するように前記ベースに固定したセンサ素子と、からなる構成としてある。
【０００７】
本発明によれば、ベースに固定したセンサ素子の接続面が露出しているので、前記センサ素子に出力調整手段を接続して出力調整を行なうことができる。このため、出力調整後にベースにセンサ素子を固定する必要がなく、センサ素子の特性に変化が生じないので、誤差が生じず、均一な検出精度を備えた圧力センサの組立構造が得られる。
【０００８】
本発明にかかる他の圧力センサの組立構造は、一端側に流体導入口を有し、かつ、他端側に前記流体導入口に連通する開口部を有するベースと、片面に接続面を有し、かつ、前記ベースの開口部から挿入されるセンサ素子と、前記ベースの開口部から挿入して前記ベースに固定することにより、前記センサ素子の接続面の外周縁部に圧接し、外方の開口部から前記センサ素子の接続面が露出する筒状ケースと、からなる構成としてある。
【０００９】
本発明によれば、出力調整前にベースと筒状ケースとでセンサ素子か固定され、センサ素子の接続面が露出している。このため、出力調整後にベースにセンサ素子を固定する必要がなく、センサ素子の特性に変化が生じないので、誤差が生じず、均一な検出精度を備えた圧力センサの組立構造が得られる。
【００１０】
本発明にかかる別の圧力センサの組立構造は、ベースと、片面に接続面を有し、かつ、前記ベースの開口部から挿入されるセンサ素子と、前記開口部から挿入され、前記センサ素子の接続面の外周縁部に当接する素子押さえリングと、前記ベースの開口部から挿入して前記ベースに固定することにより、内方の開口縁部が前記素子押えリングに圧接し、外方の開口部から前記センサ素子の接続面が露出する筒状ケースと、からなる構成としてある。
【００１１】
本発明によれば、ベースに固定した素子押えリングおよび筒状ケースを介してセンサ素子を固定しているだけでなく、前記センサ素子の接続面が筒状ケースの外方の開口部から露出している。このため、出力調整後にベースにセンサ素子を固定する必要がなく、センサ素子の特性に変化が生じることがないので、誤差が生じず、均一な検出精度を備えた圧力センサの組立構造が得られる。
【００１２】
本発明にかかる圧力センサ組立方法としては、一端側に流体導入口を有し、かつ、他端側に前記流体導入口に連通する開口部を有するベースの前記開口部からセンサ素子を挿入し、前記センサ素子の片面に設けた接続面を前記開口部側から露出するように前記ベースにセンサ素子を固定した後、プリント基板に設けた出力調整手段を前記圧力センサ素子の接続面に電気接続し、前記出力調整手段を作動させて出力調整を行ない、ついで、前記プリント基板を前記ベースに固定したケースとカバーとで固定する方法がある。
【００１３】
本発明によれば、センサ素子をベースに固定した後、露出するセンサ素子の接続面に出力調整手段を接続して出力調整を行なう。このため、センサ素子の特性が変化せず、均一な検出精度を有する圧力センサが得られる。
【００１４】
本発明にかかる他の圧力センサ組立方法としては、一端側に流体導入口を有し、かつ、他端側に前記流体導入口に連通する開口部を有するベースの前記開口部から片面に接続面を有するセンサ素子を挿入し、ついで、前記ベースの開口部から筒状ケースを挿入して前記ベースに固定することにより、前記筒状ケースの内方の開口縁部を前記センサ素子の接続面の外周縁部に圧接し、その外方の開口部から前記センサ素子の接続面を露出させた後、プリント基板に設けた出力調整手段を前記圧力センサ素子の接続面に電気接続し、前記出力調整手段を作動させて出力調整を行ない、ついで、前記プリント基板を前記筒状ケースとカバーとで固定する方法である。
【００１５】
本発明によれば、センサ素子をベースと筒状ケースとで固定した後、露出するセンサ素子の接続面に出力調整手段を接続して出力調整を行なう。このため、センサ素子の特性が変化せず、均一な検出精度を有する圧力センサが得られる。
【００１６】
本発明にかかる別の圧力センサ組立方法によれば、一端側に流体導入口を有し、かつ、他端側に前記流体導入口に連通する開口部を有するベースの前記開口部から片面に接続面を有するセンサ素子を挿入し、ついで、前記ベースの開口部から前記センサ素子の接続面の外周縁部に当接する素子押さえリング挿入し、さらに、前記ベースの開口部から筒状ケースを挿入して前記ベースに固定することにより、前記筒状ケースの内方の開口縁部を前記素子押えリングに圧接し、外方の開口部から前記センサ素子の接続面を露出させた後、プリント基板に設けた出力調整手段を前記圧力センサ素子の接続面に電気接続し、前記出力調整手段を作動させて出力調整を行ない、ついで、前記プリント基板を前記筒状ケースとカバーとで固定する方法である。
【００１７】
本実施形態によれば、センサ素子をベース，素子押えリングおよび筒状ケースで固定した後、露出するセンサ素子の接続面に出力調整手段を接続して出力調整を行なう。このため、センサ素子の特性が変化せず、均一な検出精度を有する圧力センサが得られるという効果がある。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明にかかる実施形態を図１ないし図１３の添付図面に従って説明する。
本発明にかかる第１実施形態は、図１ないし図３に示すように、静電容量式圧力センサに適用した場合である。前記圧力センサは、ベース１０に、Ｏリング１１，センサ素子１２，ケース１３，第１，第２基板１４，１５、および、カバー１７を順次組み付けたものである。
【００１９】
前記ベース１０は取付作業を容易にするため、その外周形状が６角ナット形状となっており、その片側の端面に流体導入口１０ａを備えた突部１０ｂを突設してある一方、残る片側は大きく開口している。
【００２０】
前記センサ素子１２としては、例えば、２枚のセラミック基板を接合一体化して形成した静電容量式圧力センサが挙げられ、第１基板１４に対向する片側端面には接続用ピン端子（図示せず）が突出している。
【００２１】
前記第１基板１４は、前記センサ素子１２のピン端子に接続可能なスルーホール（図示せず）を備えているとともに、図３に示すように、フレキシブルなフイルム状リード線１４ａを介して第２基板１５に接続されている。前記第２基板１５は後述する前記ケース１３の段部１３ａとカバー１７の先端縁部とで挟持，固定される。
【００２２】
前記ケース１３は、前記ベース１０の開口縁部１０ｃから挿入可能な外周形状を有しており、その内周面に第２基板を位置決めする段部１３ａを形成してある。
【００２３】
前記カバー１７は、前記ケース１３に挿入可能な外周形状を有し、その内部に前記第２基板１５の表面に当接する円筒部１７ａを突設してある。
【００２４】
次に、前述の構成部品からなる圧力センサの組立方法について説明する。
まず、ベース１０の開口縁部１０ｃからＯリング１１，センサ素子１２およびケース１３を組み込んだ後、前記開口縁部１０ｃをカシメ固定して前記センサ素子１２を前記ベース１０に本固定する。ついで、第１基板１４をベース１０に組み付けて前記センサ素子１２のピン端子に電気接続し、この段階で圧力特性、温度特性をメモリするための出力調整作業を行なう。
【００２５】
そして、前記第１基板１４にフレキシブルなフイルム状リード線１４ａを介して接続された第２基板１５を前記ケース１３の段部１３ａに位置決めする。前記第２基板１５にリード線１６ａ，１６ｂおよび１６ｃを電気接続するとともに、前記リード線１６ａ，１６ｂおよび１６ｃを挿通したカバー１７を前記ケース１３に組み付けて位置決めし、図示しないシール材でケース１３にカバー１７を封止，固定する。
【００２６】
本実施形態では、ベース１０にセンサ素子１２を本固定した後、他の構成部品である第１，第２基板１４，１５、リード線１６ａ，１６ｂ，１６ｃ、および、カバー１７を組み付ける。しかし、第１，第２基板１４，１５等を組み付ける際には前記センサ素子１２に大きな圧力が負荷されるおそれが全くない。このため、組立完了後においても前記圧力センサ素子１３の動作特性は変化することがなく、検出精度が均一な圧力センサが得られるという利点がある。
【００２７】
なお、センサ素子１２に第１基板１４を予め電気接続しておいてもよく、また、第２基板１５にリード線１６ａ，１６ｂ，１６ｃを予め電気接続しておいてもよい。さらに、前記ケース１３はベース１２に螺合一体化してもよく、前記カバー１７は前記カバー１３に螺合一体化あるいはカシメ固定してもよい。
【００２８】
第２実施形態にかかる圧力センサは、図４ないし図６に示すように、ベース１０に、Ｏリング１１，センサ素子１２，素子押えリング１８、第１，第２基板１４，１５、スペーサ１９、ケース２０、Ｏリング２１、および、カバー２２を組み付けたものである。
【００２９】
前記ベース１０は取付作業を容易にするため、その外周形状が６角ナット形状となっており、その片側の端面に流体導入口１０ａを備えた突部１０ｂを突設してある一方、残る片側は大きく開口し、その内周面に図示しない雌ネジ部を形成してある。
【００３０】
前記センサ素子１２としては、例えば、２枚のセラミック基板を接合一体化して形成した静電容量式圧力センサが挙げられ、第１基板１４に対向する片側端面には接続用ピン端子１２ａ（図６）が突出している。
【００３１】
前記素子押えリング１８は、前記センサ素子１２の片側端面の外周縁部に当接可能な内径を有するとともに、前記ベース１０の内周面に当接可能な４個の突起１８ａを等ピッチで設けてある。
【００３２】
前記第１基板１４は、前記センサ素子１２のピン端子１２ａに接続可能なスルーホール１４ａ（図６）を備えているとともに、フレキシブルなフイルム状リード線１４ａを介して第２基板１５に接続されている。さらに、前記第２基板１５には、リード線１６ａ，１６ｂ，１６ｃが電気接続されている。
【００３３】
前記スペーサ１９は後述するケース２０の外周面に嵌合可能な内径を有するリングであり、前記ベース１０と前記ケース２０とで挟持される。
【００３４】
前記ケース２０は、その片側部分が前記ベース１０の開口部から挿入可能な外周形状を有する一方、残る片側部分の内周面に後述するカバー２１を位置決めするための段部２０ａ形成してあるとともに、その開口縁部２０ｂをカシメ可能としてある。
【００３５】
前記カバー２２は、前記ケース２０の開口部から挿入可能で、かつ、前記段部２０ａに嵌合可能な外周形状を有している。
【００３６】
次に、前述の構成部品からなる圧力センサの組立方法について説明する。
まず、ベース１０の開口部からＯリング１１，センサ素子１２および素子押えリング１８を組み込む。ついで、スペーサ１９を嵌合したケース２０を前記ベース１０に挿入し、螺合一体化することにより、前記ベース１０にセンサ素子１２を本固定する。なお、説明の便宜上、前記ベース１０と前記ケース２０との螺合状態を示す部分は図示していない。
【００３７】
さらに、前記ベース１０に第１基板１４を組み込み、前記センサ素子１２のピン端子１２ａを第１基板１４のスルーホール１４ｂに挿入して電気接続し、この段階で圧力特性、温度特性をメモリするための出力調整作業を行なう。
なお、本実施形態では、スペーサ１９が、ケース２０をベース１０に固定する際の厚さゲージとして機能するため、カシメ力やトルクを計測する必要がない。
【００３８】
そして、前記第１基板１４にフレキシブルなフイルム状リード線１４ａを介して接続された第２基板１５を前記ケース２０内に位置決めする。ついで、Ｏリング２１およびカバー２２を前記ケース２０内に順次組み込んで位置決めした後、前記ケース２０の開口縁部２０ｂをカシメ固定する。
【００３９】
本実施形態では、ベース１０にセンサ素子１２を本固定し、これが第１２基板１４を接続して出力調整した後、他の構成部品である第２基板１５等を組み付ける。特に、ケース２０にカバー２２をカシメ固定する際には、カシメ力が前記センサ素子１２の外周縁部に負荷される。このため、組立完了後においても前記センサ素子１２の動作特性に変化が生ぜず、検出精度が均一な圧力センサが得られるという利点がある。
【００４０】
なお、センサ素子１２に第１基板１４を予め電気接続しておいてもよい。また、前記ケース２０はベース１０にカシメ固定してもよく、前記カバー２２は前記ケース２０に螺合一体化してもよい。
【００４１】
本発明にかかる第３実施形態は、図７ないし図９に示すように、ベース１０に、Ｏリング１１，センサ素子１２，第１，第２基板１４，１５、カバー２３、および、ケース２４を組み付けたものである。
【００４２】
前記ベース１０は取付作業を容易にするため、その外周形状が６角ナット形状となっており、その片側の端面に流体導入口１０ａを備えた突部１０ｂを突設してある一方、残る片側は大きく開口しており、その開口縁部１０ｃがカシメ可能となっている。
【００４３】
前記センサ素子１２は、例えば、２枚のセラミック基板を接合一体化して形成した静電容量式圧力センサが挙げられ、第１基板１４に対向する片側端面には接続用ピン端子（図示せず）が突出している。
【００４４】
前記第１基板１４は、前記センサ素子１２のピン端子に接続可能なスルーホール（図示せず）を備えているとともに、図９に示すように、フレキシブルなフイルム状リード線１４ａを介して第２基板１５に接続されている。前記第２基板１５は後述するケース２４の段部２４ａとカバー２３の先端縁部とで挟持，固定される。
【００４５】
前記カバー２３は、後述するケース２４に挿入可能な外周形状を有し、その内部に前記第２基板１５の表面の中央部に当接する円筒部２３ａを突設してある。
【００４６】
前記ケース２４は、前記ベース１０の片側端部の外周面に嵌合可能な筒状体であり、その内周面に第２基板１５を位置決めする段部２４ａを形成してあるとともに、開口縁部２４ｂをカシメ可能としてある。
【００４７】
次に、前述の構成部品からなる圧力センサの組立方法について説明する。
まず、ベース１０の開口縁部１０ｃからＯリング１１，センサ素子１２を組み込んだ後、前記ベース１０の開口縁部１０ｃをカシメ固定して前記センサ素子１２をベース１０に本固定する。ついで、前記ベース１０のカシメ加工を施した片側端部の外周面にケース２４を嵌合して固定する。さらに、前記センサ素子１２のピン端子を第１基板１４に電気接続し、この段階で圧力特性、温度特性をメモリするための調整作業を行なう。
【００４８】
そして、前記第１基板１４にフレキシブルなフイルム状リード線１４ａを介して接続された第２基板１５を前記ケース２４の段部２４ａに位置決めする。ついで、前記第２基板１５に接続した前記リード線１６ａ，１６ｂおよび１６ｃを挿通することにより、カバー２３を前記ケース２４に組み付けて位置決めし、前記ケース２４の開口縁部２４ｂをカシメることにより、カバー２３を固定する。
【００４９】
本実施形態では、ベース１０にセンサ素子１２を本固定し、第１基板１４を電気接続して出力調整した後、他の構成部品である第２基板１５等を組み付ける。しかし、カバー２３をケース２４にカシメ固定する場合であっても、前記センサ素子１２に大きな圧力が負荷されない。このため、組立完了後においても前記圧力センサ素子１３の動作特性は変化せず、検出精度が均一な圧力センサが得られるという利点がある。
【００５０】
なお、センサ素子１２に第１基板１４を予め電気接続しておいてもよい。また、前記ケース２４はベース１２に螺合一体化してもよく、あるいは、シール材を介して接着一体化してもよい。また、前記カバー２３は前記ケース２４に螺合一体化してもよく、あるいは、接着剤で一体化してもよい。
【００５１】
本発明にかかる第４実施形態は、図１０Ａに示すように、ベース１０にＯリング１１およびセンサ素子１２を収納して位置決めした後、前記ベース１０の開口縁部１０ｃをカシメたものである。そして、カシメた開口縁部１０ｃの外周面にＯリング２５を配置するとともに、前記ベース１０の片側端部にケース２６の鍔部２６ａを嵌合してネジ止めする。ついで、前記前記ケース２６内に収納した第１基板１４を前記センサ素子１２にリード線を介して電気接続し、この状態で圧力特性等の出力調整作業を行なう。さらに、前記第１基板１４を前記ケース２６のリブ２６ｂに位置決めし、ついで、前記第１基板１４に電気接続した第２基板１５を重ね合わせる。そして、前記ケース２６にカバー２７を挿入し、Ｏリング２８を介して前記ケース２６の開口縁部２６ｃをカシメ固定する。
【００５２】
第４実施形態によれば、ケース２６のリブ２６ｂがカシメ固定する際の圧力を受けるので、センサ素子１２に圧力がかからず、出力調整した動作特性が変化しない。
【００５３】
本発明にかかる第５実施形態は、図１０Ｂに示すように、ベース１０にＯリング１１およびセンサ素子１２を収納して位置決めした後、前記ベース１０の開口縁部１０ｃをカシメしたものである。そして、カシメた開口縁部１０ｃの外周面にＯリング２５を配置するとともに、前記ベース１０の片側端部にケース２６の鍔部２６ａを嵌合してネジ止めする。ついで、前記前記ケース１０内に収納した第１基板１４を前記センサ素子１２にリード線を介して電気接続し、この状態で圧力特性等の出力調整作業を行なう。さらに、前記第１基板１４に電気接続した第２基板１５を重ね合わせる。そして、前記ケース２６にカバー２７を挿入し、Ｏリング２８を介して前記ケース２６の開口縁部２６ｃをカシメ固定する。
【００５４】
第５実施形態によれば、第１基板１４がセンサ素子１２に直接当接しているので、外形寸法を小さくできるという利点がある。
【００５５】
本発明にかかる第６実施形態は、図１１Ａに示すように、前述の第４実施形態と同様であり、異なる点はセンサ素子１２の形状である。
すなわち、センサ素子１２は、肉厚で大径の基台１２ａにダイヤフラムである小径の基板１２ｂを接合一体化したものであり、Ｏリング１１は前記基台１２ａの外周縁部に圧接する。このため、ベース１０をカシメた際に生じる応力は基台１２ａに全て負荷され、センサ素子１２の動作特性に影響を与えることが極めて少ないという利点がある。
【００５６】
本発明にかかる第７実施形態は、図１１Ｂにそれぞれ示すように、前述の第５実施形態と同様であり、異なる点はセンサ素子１２が大径の基台１２ａに小径のダイヤフラムである基板１２ｂを接合一体化した場合である。このため、前述の第５実施形態と同様、ベース１０のカシメ力による動作特性の変化が極めて小さい圧力センサが得られるという利点がある。
【００５７】
本発明にかかる第８実施形態は、図１２Ａにそれぞれ示すように、ベース１０にＯリング１１およびセンサ素子１２を収納するとともに、ケース２９を収納する。ついで、前記ケース２９にＯリング３０を挿通して位置決めした後、前記ベース１０の開口縁部１０ｃをカシメることにより、前記ケース２９を固定する。そして、ケース２９の開口縁部２９ａから第１基板１４を挿入して前記センサ素子１２に電気接続し、この状態で圧力特性等の出力調整を行なう。そして、第１基板１４に電気接続した第２基板１５を前記ケース２９に挿入し、ついで、断面略Ｔ字形状のカバー３１を収納する。さらに、前記カバー３１にＯリング３２を嵌合して位置決めした後、前記ケース２９の開口縁部２９ａをカシメることにより、前記Ｏリング３２を介してカバー３１を固定する。
【００５８】
本発明にかかる第９実施形態は、図１２Ｂにそれぞれ示すように、前述の第８実施形態とほぼ同様であり、センサ素子１２が大径の基台１２ａに小径のダイヤフラムである基板１２ｂを接合一体化した場合である。このため、カシメ力による動作特性の変化が極めて小さい圧力センサが得られるという利点がある。
【００５９】
本発明にかかる第１０実施形態は、図１３に示すように、まずベース１０にＯリング１１およびセンサ素子１２を収納して位置決めする。そして、前記ベース１０にケース３３の鍔部３３ａを位置決めしてネジ止めすることにより、センサ素子１２が固定される。このとき、センサ素子１２の図示しないピン端子が後述する第１基板１４のスルーホールに挿通されて電気接続される。前記ケース３３に収納されている２枚の基板１４，３４は、図示しない挿入孔から挿入して位置決めされたものであり、両者は完全に電気的絶縁が図られている。また、基板１４は緩衝材３５を介してセンサ素子１２に当接している。
【００６０】
ついで、他のベース３６にＯリング３７およびセンサ素子３８を挿入して位置決めした後、前記ケース３３の鍔部３３ｂを組み付けてネジ止めする。このとき、前記センサ素子３８のピン端子が緩衝材３９を介して基板３４のスルーホールに挿入され、電気的接続される。
【００６１】
本実施形態によれば、２個のセンサ素子１２，３８を配置することにより、１個で２種類の測定を行なうことができるという利点がある。
【００６２】
前述の全ての実施形態においては、センサ素子１２を第１基板１４等の構成部品に接着一体化していないので、分解しやすく、修理，交換が容易であるという利点がある。
【００６３】
【発明の効果】
本発明によれば、ベースに固定したセンサ素子の接続面が露出しているので、前記センサ素子に出力調整手段を接続して出力調整を行なうことができる。このため、出力調整後にベースにセンサ素子を固定する必要がなく、センサ素子の特性に変化が生じないので、誤差が生じず、均一な検出精度を備えた圧力センサの組立構造が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる圧力センサ組立構造の第１実施形態を示し、図Ａは斜視図、図Ｂは図１Ａの断面斜視図である。
【図２】図１で示した第１実施形態の分解斜視図である。
【図３】図１Ｂで示した第１実施形態の正面断面図である。
【図４】本発明にかかる圧力センサ組立構造の第２実施形態を示し、図Ａは斜視図、図Ｂは図４Ａの断面斜視図である。
【図５】図４で示した第２実施形態の分解斜視図である。
【図６】図４Ｂで示した第２実施形態の正面断面図である。
【図７】本発明にかかる圧力センサ組立構造の第３実施形態を示し、図Ａは斜視図、図Ｂは図７Ａの断面斜視図である。
【図８】図６で示した第３実施形態の分解斜視図である。
【図９】図７Ｂで示した第３実施形態の正面断面図である。
【図１０】図１０Ａは本発明にかかる圧力センサ組立構造の第４実施形態を示す断面図、図１０Ｂは第５実施形態を示す断面図である。
【図１１】図１１Ａは本発明にかかる圧力センサ組立構造の第６実施形態を示す断面図、図１１Ｂは第７実施形態を示す断面図である。
【図１２】図１２Ａは本発明にかかる圧力センサ組立構造の第８実施形態を示す断面図、図１２Ｂは第９実施形態を示す断面図である
【図１３】本発明にかかる圧力センサ組立構造の第１０実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０…ベース、１１…Ｏリング、１２…センサ素子、１３…ケース、１４，１５…第１，第２基板、１７…カバー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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