(57)【要約】【課題】ヒータの信頼性を向上させつつ、分散補償デバイスに所望の温度分布を与えることができる分散補償器用のパッケージ部材および分散補償器を提供する。【解決手段】分散補償器１はパッケージ部材４を備えている。パッケージ部材４は基板５を有し、この基板５の上面には、光ファイバ２におけるファイバブラッググレーティング（ＦＢＧ）部３の形成部位が支持されている。基板５の裏面には、ＦＢＧ部３を加熱するためのヒータ７が貼り付けられている。ヒータ７は、金属箔からなり直線形状を有する発熱体８と、ポリイミド系樹脂からなり発熱体８を覆う被覆部９とを有している。発熱体８は、光ファイバ２のＦＢＧ部３の長手方向に延びている。また、発熱体８と基板５との間の被覆部９の厚みＡは、ＦＢＧ部３の長手方向に沿って連続的に変化している。【選択図】　図１
2004012714.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回折格子部を有する分散補償デバイスを配置し保護するための分散補償器用のパッケージ部材において、
前記分散補償デバイスを支持する基板と、
前記基板の裏面に設けられたヒータと、
前記基板および前記ヒータを収納する筐体とを備え、
前記ヒータは、発熱体と、前記発熱体を覆う被覆部とを有し、前記発熱体と前記基板との間の前記被覆部の厚みが前記基板に前記分散補償デバイスを支持した状態における前記回折格子部の長手方向に沿って変化するように構成されていることを特徴とする分散補償器用のパッケージ部材。
【請求項２】
前記被覆部は、ポリイミド系樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１記載の分散補償器用のパッケージ部材。
【請求項３】
前記基板は、ガラス、セラミックス、高分子樹脂、半導体材料、プリント配線板材料のいずれかで形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の分散補償器用のパッケージ部材。
【請求項４】
前記基板の熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以下であることを特徴とする請求項３記載の分散補償器用のパッケージ部材。
【請求項５】
前記筐体には支柱が設けられ、前記支柱に前記ヒータが支持されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の分散補償器用のパッケージ部材。
【請求項６】
前記発熱体は、直線形状を有すると共に、前記基板に前記分散補償デバイスを支持した状態における前記回折格子部の長手方向に延びていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の分散補償器用のパッケージ部材。
【請求項７】
前記発熱体は、前記基板に前記分散補償デバイスを支持した状態における前記回折格子部の長手方向に複数配置されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項記載の分散補償器用のパッケージ部材。
【請求項８】
前記発熱体は、前記基板に前記分散補償デバイスを支持した状態における前記回折格子部の長手方向に対して交差する方向に少なくとも１対並設されており、
前記ヒータの一側に位置する前記発熱体と前記基板との間の前記被覆部の厚みの増減方向が、前記ヒータの他側に位置する前記発熱体と前記基板との間の前記被覆部の厚みの増減方向に対して逆向きになっていることを特徴とする請求項６または７記載の分散補償器用のパッケージ部材。
【請求項９】
前記分散補償デバイスは光ファイバであり、前記光ファイバのコアに前記回折格子部が形成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載の分散補償器用のパッケージ部材。
【請求項１０】
前記分散補償デバイスは光導波路であり、前記光導波路のコアに前記回折格子部が形成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項記載の分散補償器用のパッケージ部材。
【請求項１１】
回折格子部を有する分散補償デバイスを支持した基板と、
前記基板の裏面に設けられたヒータと、
前記基板および前記ヒータを収納する筐体とを備え、
前記ヒータは、発熱体と、前記発熱体を覆う被覆部とを有し、前記発熱体と前記基板との間の前記被覆部の厚みが前記回折格子部の長手方向に沿って変化するように構成されていることを特徴とする分散補償器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、任意波長の分散を補償する分散補償器に使用される分散補償器用のパッケージ部材、及び分散補償器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
波長多重光通信では、通信容量の増加に対応して伝送速度が向上している。ところで、光通信では、長距離伝送になると波長分散により信号波形が鈍るという問題が生じ、ビットエラーの原因となる。この問題に対して、光信号の受信器の直前に分散補償ファイバを挿入して分散を緩和しているが、伝送速度の更なる高速化に伴い、例えばファイバブラッググレーティング（ＦＢＧ）技術を用いた分散補償デバイスによる微調整が必要となる。特にファイバの温度を変化させて屈折率を調整できる可変分散補償ＦＢＧデバイスは、所望の波長の分散を補償できるデバイスとして注目されている。このデバイスでは、屈折率をＦＢＧ全体に対して一様に調整するのではなく、ＦＢＧの長手方向に屈折率の勾配をつける必要がある。
【０００３】
このような屈折率勾配をつける方法としては、ＦＢＧの両端にヒータもしくはペルチェ素子を配置し、ＦＢＧの長手方向に温度差を設けて屈折率の勾配をつけることが知られている。しかし、この方法では、ＦＢＧの長手方向に高精度な温度制御が行えないため、伝送速度の向上に伴う高精度な分散補償が困難となる。
【０００４】
このような不具合を解決するものとしては、ＩＥＥＥ　Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　Ｌｅｔｔｅｒ，１１，８５４，１９９９（以下、第１従来技術という）に記載されているように、ＦＢＧの長手方向に沿って断面積の異なる金属薄膜ヒータを配置し、ＦＢＧの長手方向に温度勾配を形成したものが知られている。また、ＯＦＣ２００１テクニカルダイジェスト　ＴｕＳ４−２（以下、第２従来技術という）には、石英基板上に設けたＦＢＧの長手方向に対して垂直に複数の薄膜ヒータを配置し、各ヒータを個別に制御してＦＢＧの長手方向に温度勾配を与えるものが記載されている。さらに、特開２００１−２１８４９号公報（以下、第３従来技術という）には、薄膜ヒータを光導波路に対して角度をつけて設け、薄膜ヒータとコア層との距離を連続的に変化させたものが記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術においては、以下の問題点が存在する。即ち、第１従来技術では、ＦＢＧの長手方向に対して断面積が変化していく金属薄膜ヒータを用いているが、ヒータの断面積の変化は電流密度の変化を伴うため、ヒータが断線しやすくなる。また、金属薄膜ヒータと基板との熱膨張係数の差により、薄膜ヒータに内部応力が加わって剥離が生じやすくなる。従って、光通信分野で要求される長期信頼性が十分に得られない。また、第２及び第３従来技術では、薄膜ヒータを使用するため、上記と同様にヒータに剥離が生じやすく、信頼性が低い。
【０００６】
本発明の目的は、ヒータの信頼性を向上させつつ、分散補償デバイスに所望の温度分布を与えることができる分散補償器用のパッケージ部材および分散補償器を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、回折格子部を有する分散補償デバイスを配置し保護するためのパッケージ部材において、分散補償デバイスを支持する基板と、基板の裏面に設けられたヒータと、基板およびヒータを収納する筐体とを備え、ヒータは、発熱体と、発熱体を覆う被覆部とを有し、発熱体と基板との間の被覆部の厚みが基板に分散補償デバイスを支持した状態における回折格子部の長手方向に沿って変化するように構成されていることを特徴とするものである。
【０００８】
このような分散補償器用のパッケージ部材においては、発熱体と基板との間の被覆部の厚みを変化させることにより、発熱密度が一様な発熱体から基板への伝熱量の分布は、発熱体と基板との間の被覆部の厚み変化に応じたものとなる。従って、基板に分散補償デバイスを支持したときに、分散補償デバイスの回折格子部には、発熱体と基板との間の被覆部の厚み変化に応じた温度分布が形成されることになる。このように発熱体の断面積（厚み）を変化させずに全体的に一定にした場合であっても、分散補償デバイスの回折格子部に所望の温度分布をもたせることが可能となる。この場合には、発熱体に電流を供給した時の電流密度が全体的に一定になるため、電流密度の不均一による発熱体の断線が防止される。また、発熱体は被覆部で覆われているので、発熱体の剥離が防止され、発熱体を長期間安定して使用できる。以上により、ヒータの信頼性が向上する。
【０００９】
好ましくは、被覆部は、ポリイミド系樹脂で形成されている。このように熱伝導率が低く、耐湿性及び耐熱性の高いポリイミド系樹脂で被覆部を形成することにより、基板に支持された分散補償デバイスの回折格子部に所望の温度分布を形成しやすくなると共に、発熱体の剥離をより確実に防止することができる。また、基板に対する被覆部の接合性が良好になる。さらに、ヒータの薄型化及び低コスト化を図ることができる。
【００１０】
また、好ましくは、基板は、ガラス、セラミックス、高分子樹脂、半導体材料、プリント配線板材料のいずれかで形成されている。このように熱伝導率の低い材料で基板を形成することにより、基板に支持された分散補償デバイスの回折格子部に所望の温度分布を形成しやすくなる。
【００１１】
この場合、好ましくは、基板の熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以下である。これにより、分散補償デバイスの回折格子部に所望の温度分布をより形成しやすくなる。
【００１２】
さらに、好ましくは、筐体には支柱が設けられ、支柱にヒータが支持されている。これにより、発熱体で生じた熱が筐体に逃げにくくなるため、発熱体に供給する電流値を抑えて消費電力を低減することができる。
【００１３】
また、好ましくは、発熱体は、直線形状を有すると共に、基板に分散補償デバイスを支持した状態における回折格子部の長手方向に延びている。この場合には、ヒータの構造が簡単化され、ヒータの製作が容易に行える。
【００１４】
また、発熱体は、基板に分散補償デバイスを支持した状態における回折格子部の長手方向に複数配置されている構成であってもよい。この場合には、複数の発熱体を独立に制御することで、基板に支持された分散補償デバイスの回折格子部に、一定勾配の温度分布だけでなく、分散補償デバイスが必要とする任意の温度分布を形成することができる。これにより、分散補償の波長帯域幅を広げることが可能となる。
【００１５】
また、好ましくは、発熱体は、基板に分散補償デバイスを支持した状態における回折格子部の長手方向に対して交差する方向に少なくとも１対並設されており、ヒータの一側に位置する発熱体と基板との間の被覆部の厚みの増減方向が、ヒータの他側に位置する発熱体と基板との間の被覆部の厚みの増減方向に対して逆向きになっている。この場合には、基板に支持された分散補償デバイスの一つの回折格子部に対して、互いに逆方向に増減する二つの温度勾配分布を形成することができる。従って、双方向通信において、両方向の光信号の分散補償が可能となる。
【００１６】
さらに、好ましくは、分散補償デバイスは光ファイバであり、光ファイバのコアに回折格子部が形成されている。
【００１７】
また、分散補償デバイスは光導波路であり、光導波路のコアに回折格子部が形成されている構成であってもよい。
【００１８】
本発明の分散補償器は、回折格子部を有する分散補償デバイスを支持した基板と、基板の裏面に設けられたヒータと、基板およびヒータを収納する筐体とを備え、ヒータは、発熱体と、発熱体を覆う被覆部とを有し、発熱体と基板との間の被覆部の厚みが回折格子部の長手方向に沿って変化するように構成されていることを特徴とするものである。
【００１９】
このような分散補償器においては、発熱体と基板との間の被覆部の厚みを変化させることにより、発熱密度が一様な発熱体から基板への伝熱量の分布は、発熱体と基板との間の被覆部の厚み変化に応じたものとなる。従って、基板に支持された分散補償デバイスの回折格子部には、発熱体と基板との間の被覆部の厚み変化に応じた温度分布が形成されることになる。このように発熱体の断面積（厚み）を変化させずに全体的に一定にした場合であっても、分散補償デバイスの回折格子部に所望の温度分布をもたせることが可能となる。この場合には、発熱体に電流を供給した時の電流密度が全体的に一定になるため、電流密度の不均一による発熱体の断線が防止される。また、発熱体は被覆部で覆われているので、発熱体の剥離が防止され、発熱体を長期間安定して使用できる。以上により、ヒータの信頼性が向上する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る分散補償器用のパッケージ部材および分散補償器の好適な実施形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
まず、本発明の第１の実施形態を図１〜図３により説明する。図１は、本実施形態の分散補償器を示す垂直方向断面図である。
【００２２】
同図において、分散補償器１は、分散補償デバイスとして光ファイバ２を用いて、任意波長の分散を補償するものである。光ファイバ２のコアの一部分には、ファイバブラッググレーティング（ＦＢＧ）部３が形成されている。分散補償器１は、そのような光ファイバ２を配置し保護するためのパッケージ部材４を有している。
【００２３】
パッケージ部材４は基板５を有し、この基板５の上面には、図１及び図２に示すように、光ファイバ２におけるＦＢＧ部３の形成された部位が載置され、樹脂６で固定されている。なお、光ファイバ２の固定は、基板５上に載置された光ファイバ２を機械的に押し付けることにより行ってもよい。
【００２４】
基板５の材料としては、熱伝導率の低いガラス（例えば石英ガラス等）、セラミックス（例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、ムライト、コージライト、ジルコニア、オーメット、ステアタイト、フォルステライト等）、高分子樹脂（例えばポリカーボネート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等）、半導体材料（例えば低熱伝導性ＳｉＣ等）、プリント配線板材料（例えばエポキシガラス基板、ビスマレイミドトリアジンレジン等）の少なくとも１つを含むものを使用するのが好ましい。特に熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以下の材料を使用するのがより好ましい。
【００２５】
基板５の裏面には、ＦＢＧ部３を加熱するためのヒータ７が貼り付けられている。ヒータ７は、図１及び図３に示すように、ＦＢＧ部３と同等以上の長さをもった直線形状を有する発熱体８と、この発熱体８を覆う被覆部９とを有し、発熱体８の両端にはヒータ引出し線８ａが設けられている。このヒータ引出し線８ａより発熱体８に電流を流すことで、発熱体８に熱が発生する。
【００２６】
発熱体８の材料としては、半導体や絶縁体にドープを施したものを使用することも可能であるが、信頼性が高くかつ安価で薄型の金属箔（例えばステンレス箔等）を使用するのが好ましい。発熱体８の厚みは、好ましくは３００μｍ以下であり、全体的に略一定となっている。
【００２７】
被覆部９の材料としては、エンジニアリングプラスチックやガラス、セラミックス、高分子樹脂等を使用することも可能であるが、ポリイミドやフッ素化ポリイミド等といった熱伝導率の低いポリイミド系樹脂を使用するのが好ましい。ポリイミド系樹脂は、薄型化、低コスト化が可能であり、耐熱温度が比較的高く、また耐湿性が良好であり、更にフッ素系樹脂に比べて基板５への接合性が良好である。
【００２８】
基板５と被覆部９とを固定する方法としては、粘着テープ、接着剤、接着樹脂、機械的な押し付け、熱圧着、あるいは被覆部９の材質であるポリイミドと基板５との接合反応などが挙げられる。なお、基板５の材質を、被覆部９と同様にポリイミド系樹脂とした場合には、製作工程が削減でき、更なる低コスト化が可能となる。
【００２９】
このようなヒータ７の発熱体８は、光ファイバ２のＦＢＧ部３の長手方向に延びている。また、発熱体８と基板５との間の被覆部９の厚みＡは、ＦＢＧ部３の長手方向に沿って、つまりヒータ７の一端側から他端側に向かって線形的に変化している。
【００３０】
光ファイバ２を支持した基板５及びヒータ７は、金属製の筐体１０内に収納されている。筐体１０の底板１０ａには複数の支柱１１が設けられ、これらの支柱１１にヒータ７が支持されている。このような構造とすることにより、ヒータ７で発生した熱が筐体１０へ流れて行きにくくなるため、発熱体８に流す電流値を抑えて消費電力を低減することができる。
【００３１】
以上のように構成した分散補償器１において、ヒータ７の発熱体８に電流を流すと、発熱体８に熱が生じ、この熱が、熱伝導率の低い被覆部９及び基板５を介して光ファイバ２のＦＢＧ部３に伝わる。このとき、発熱体８の厚みは全体的に略一定である（上述）ため、発熱体８に電流を流した時の電流密度は全体的に一定になり、これに伴って発熱体８の発熱密度は一様になる。しかし、発熱体８と基板５との間の被覆部９の厚みＡはＦＢＧ部３の長手方向に沿って連続的に変化している（上述）ので、発熱体８から基板５への伝熱量がＦＢＧ部３の長手方向に沿って連続的に変化する。その結果、ＦＢＧ部３には、線形性をもった温度勾配の分布が形成されることになる。そして、そのようなＦＢＧ部３の温度勾配に応じて光ファイバ２の屈折率が変化し、これにより特定波長の信号光に対して精度の良い分散補償が行われる。
【００３２】
このように本実施形態によれば、ヒータ７の発熱体８の発熱密度を調整するのではなく、被覆部９の厚みＡを連続的に変化させて光ファイバ２のＦＢＧ部３に対する熱容量を連続的に変化させることで、ＦＢＧ部３に所望の温度勾配分布を持たせるようにしたので、発熱体８における電流密度の不均一に起因する発熱体８の断線が回避される。また、発熱体８を、耐湿性に優れた被覆部９で包み込む構造としたので、基板５と発熱体８との熱膨張差による内部応力が原因で発熱体８が剥離することはほとんど無く、発熱体８を長期間安定して使用できる。以上により、信頼性の高いヒータを安価に得ることが可能となる。
【００３３】
次に、上述したような分散補償器の信頼性試験を行った実施例について説明する。
【００３４】
まず、低速回転させたスピンコータにより石英ガラス基板の上面にポリイミド樹脂を塗布し、厚み勾配をもった被覆層を形成した。続いて、厚みが５０μｍの直線状の発熱体（ステンレス箔）を被覆層上に載せて、炉内で硬化させ、発熱体を石英ガラス基板に対して勾配がつくように固定した。続いて、発熱体上にポリイミド樹脂を塗布した後、ダイシングソーで石英ガラス基板を直方体形状に切断し、６０×１０×１（ｍｍ）のヒータを作製した。そして、石英ガラス基板の裏面に接合されたヒータを、金属製筐体の底板に支柱を介して載置した。また、石英ガラス基板上に、光ファイバにおけるＦＢＧ部の形成部位を載置し、樹脂で固定した。そして、発熱体への電流値を任意に変化させて、ヒータ温度を調整したところ、任意波長の光信号に対して分散補償の微調整を施すことができた。
【００３５】
このような分散補償器に対し信頼性試験を実施した。信頼性試験の項目および条件としては、光部品の信頼性評価に頻度よく使用されるＴｅｌｃｏｒｄｉａ社規定条件のうちのＧＲ−１２２１−ＣＯＲＥに準拠している下記のものを用いた。
【００３６】
温度サイクル試験（−４０℃／８５℃　１０００サイクル）
温度衝撃試験（０℃／１００℃）
恒温恒湿保管試験（８５℃／８５％　５０００時間）
試験後、サンプルを観察したところ、ヒータには変化が生じなかった。
【００３７】
比較のために、他のヒータを有する分散補償器について同様の信頼性試験を行った。まず光ファイバにおけるＦＢＧ部の形成部位を真空蒸着装置に載置し、３００℃程度に加熱しながらニクロム線を蒸着して金属薄膜ヒータを形成し、更に密着強度を上げるためのアニールを施した。そして、ヒータへの電流を任意に変化させて、ヒータ温度を調整したところ、任意波長の光信号に対して分散補償の微調整を施すことができた。このようなデバイスに対し、上記と同様の試験を実施し、サンプルを観察したところ、金属薄膜ヒータの一部に剥離が生じた。
【００３８】
本発明の第２の実施形態を図４及び図５により説明する。図中、第１の実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００３９】
図４及び図５において、本実施形態の分散補償器２０のパッケージ部材２１は、第１の実施形態におけるヒータ７の代わりに、ヒータ２２を有している。ヒータ２２は、光ファイバ２のＦＢＧ部３の長手方向に配置された複数のＵ字型の発熱体２３と、これらの発熱体２３を一括して覆う被覆部２４とを有し、各発熱体２３の両端にはヒータ引出し線２３ａが設けられている。
【００４０】
発熱体２３は、第１の実施形態における発熱体８と同様に金属箔等からなり、被覆部２４は、第１の実施形態における被覆部９と同様にポリイミド系樹脂等からなっている。また、各発熱体２３と基板５との間の被覆部２４の厚みＡは、ＦＢＧ部３の長手方向に沿って連続的に変化している。
【００４１】
このように複数の発熱体２３を設け、各発熱体２３を独立に制御することで、光ファイバ２のＦＢＧ部３には、線形的な温度勾配分布だけでなく、非線形的な温度勾配分布等、任意の温度分布を容易に形成することができる。従って、多数の波長の光信号に対して分散補償を行うことが可能となる。
【００４２】
次に、上述したような分散補償器の信頼性試験を行った実施例について説明する。
【００４３】
まず、石英ガラス基板を１０度傾けて容器に固定し、その状態で石英ガラス基板上にポリイミド樹脂を流し入れることで、厚み勾配をもった被覆層を形成し、容器ごと炉内で硬化させた。そして、被覆層の傾きに沿ってダイシングソーで直方体形状に切断し、発熱体としてＵ字型のＮｉ薄膜を被覆層上に１０個並べ、更にその上からポリイミド樹脂をかけて、再び炉内で硬化させた。そして、石英ガラス基板の裏面に接合されたヒータを、金属製筐体の底板に支柱を介して載置した。また、石英ガラス基板上に、光ファイバにおけるＦＢＧ部の形成部位を載置し、樹脂で固定した。そして、各発熱体への電流値を任意に変化させて、ヒータ温度を調整したところ、任意波長の光信号に対して分散補償の微調整を施すことができた。
【００４４】
このような分散補償器に対し、第１の実施形態と同様の信頼性試験を実施し、サンプルを観察したところ、ヒータには変化が無く、破損も生じなかった。
【００４５】
本発明の第３の実施形態を図６及び図７により説明する。図中、第１の実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００４６】
図６及び図７において、本実施形態の分散補償器３０のパッケージ部材３１は第１の実施形態におけるヒータ７の代わりに、ヒータ３２を有している。ヒータ３２は、第１の実施形態における発熱体８と同じ構造をもった１対の発熱体３３Ａ，３３Ｂを有している。これらの発熱体３３Ａ，３３Ｂは、基板５の幅方向（光ファイバ２のＦＢＧ部３の長手方向に対して垂直に交差する方向）に並設されている。なお、１対の発熱体３３Ａ，３３Ｂは、完全に真横ではなく、ＦＢＧ部３の長手方向に若干ずらして配置してもよい。
【００４７】
発熱体３３Ａ，３３Ｂは、ポリイミド系樹脂等からなる被覆部３４Ａ，３４Ｂでそれぞれ覆われている。発熱体３３Ａ，３３Ｂと基板５との間の被覆部３４Ａ，３４Ｂの厚みは、ＦＢＧ部３の長手方向に沿って線形的に変化している。このとき、発熱体３３Ａと基板５との間の被覆部３４Ａの厚みの増減方向と、発熱体３３Ｂと基板５との間の被覆部３４Ｂの厚みの増減方向とは、逆向きになっている。
【００４８】
このように構成することにより、一つのＦＢＧ部３に対して、互いに逆方向に増減する二つの温度勾配の分布が形成されることになる。つまり、ＦＢＧ部３には、一方側に向けて温度が上昇する勾配分布と同側に向けて温度が下降する勾配分布とが形成される。従って、１本の光ファイバ２で双方向の光通信を行う場合に、上り信号および下り信号のいずれか一方の分散補償のみならず、上り信号および下り信号の両方の分散補償を行うことができる。
【００４９】
本発明の第４の実施形態を図８及び図９により説明する。図中、第２の実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００５０】
図８及び図９において、本実施形態の分散補償器４０のパッケージ部材４１は、第２の実施形態におけるヒータ２２の代わりに、ヒータ４２を有している。ヒータ４２は、第２の実施形態における発熱体２３と同じ構造をもった複数対の発熱体４３Ａ，４３Ｂを有している。各対の発熱体４３Ａ，４３Ｂは、基板５の幅方向に並設されている。
【００５１】
ヒータ４２の一側に位置する複数の発熱体４３Ａは、被覆部４４Ａで一括して覆われ、ヒータ４２の他側に位置する複数の発熱体４３Ｂは、被覆部４４Ｂで一括して覆われている。各対の発熱体４３Ａ，４３Ｂと基板５との間の被覆部４４Ａ，４４Ｂの厚みは、ＦＢＧ部３の長手方向に沿って連続的に変化している。このとき、各発熱体４３Ａと基板５との間の被覆部４４Ａの厚みの増減方向と、各発熱体４３Ｂと基板５との間の被覆部４４Ｂの厚みの増減方向とは、逆向きになっている。
【００５２】
このように構成することにより、ＦＢＧ部３には、一定勾配の温度分布以外の任意の温度分布を与えることができるため、分散補償が可能な波長帯域幅が広がると共に、一つのＦＢＧ部３に対して互いに逆向きの二つの温度勾配分布が形成されるため、双方向の光通信に対処可能となる。
【００５３】
本発明の第５の実施形態を図１０及び図１１により説明する。図中、第１の実施形態と同一または同等の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００５４】
図１０及び図１１において、本実施形態の分散補償器５０は、分散補償デバイスとして光導波路５１を用いて、任意波長の分散を補償するものである。光導波路５１は、導波路コア５２と導波路クラッド５３とからなり、導波路コア５２の一部分にはグレーティング部５４が形成されている。分散補償器５０は、そのような光導波路５１を配置し保護するためのパッケージ部材５５を有している。
【００５５】
パッケージ部材５５は基板５６を有し、この基板５６の上面には光導波路５１が配置されている。基板５６の両端には、光導波路５１の導波路コア５２と接続される光ファイバ５７を保持したファイバアレイ５８がそれぞれ接合されている。基板５６の裏面には、第１の実施形態と同様のヒータ７が貼り付けられている。なお、基板５６の裏面に設けるヒータとしては、第２〜第４の実施形態と同様のものを用いてもよい。
【００５６】
【発明の効果】
本発明によれば、ヒータとして、発熱体を覆う被覆部を設けると共に、発熱体と基板との間の被覆部の厚みが基板に分散補償デバイスを支持した状態における回折格子部の長手方向に沿って変化するように構成したので、ヒータの信頼性を十分に確保しつつ、分散補償デバイスに所望の温度分布を与えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る分散補償器の第１の実施形態を示す垂直方向断面図である。
【図２】図１に示す筐体内部の平面図である。
【図３】図１に示すヒータの裏面図である。
【図４】本発明に係る分散補償器の第２の実施形態を示す垂直方向断面図である。
【図５】図４に示すヒータの裏面図である。
【図６】本発明に係る分散補償器の第３の実施形態を示す垂直方向断面図である。
【図７】図６に示すヒータの裏面図である。
【図８】本発明に係る分散補償器の第４の実施形態を示す垂直方向断面図である。
【図９】図８に示すヒータの裏面図である。
【図１０】本発明に係る分散補償器の第５の実施形態を示す垂直方向断面図である。
【図１１】図１０に示す筐体内部の垂直方向断面図である。
【符号の説明】
１…分散補償器、２…光ファイバ（分散補償デバイス）、３…ファイバブラッググレーティング部（回折格子部）、４…パッケージ部材、５…基板、７…ヒータ、８…発熱体、９…被覆部、１０…筐体、１１…支柱、２０…分散補償器、２１…パッケージ部材、２２…ヒータ、２３…発熱体、２４…被覆部、３０…分散補償器、３１…パッケージ部材、３２…ヒータ、３３Ａ，３３Ｂ…発熱体、３４Ａ，３４Ｂ…被覆部、４０…分散補償器、４１…パッケージ部材、４２…ヒータ、４３Ａ，４３Ｂ…発熱体、４４Ａ，４４Ｂ…被覆部、５０…分散補償器、５１…光導波路（分散補償デバイス）、５２…導波路コア、５４…グレーティング部（回折格子部）、５５…パッケージ部材、５６…基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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