(57)【要約】【課題】  流体噴射デバイス中で流体を循環させ、流体噴射デバイスからの気泡の除去および／または流体噴射デバイス内で生じた熱の消散を容易にする。【解決手段】  第１の側４２および該第１の側４２の反対にある第２の側４３を備え、前記第１の側４２に形成された第１開口４４および前記第２の側４３に形成された複数の第２開口４５を設け、該第２開口４５の各々は前記第１開口４４と連通している基板４０と、前記基板４０の前記第１の側４２に形成された複数の滴噴射要素３１とを備え、前記第２開口４５および前記第１開口４４は、前記基板４０の中で流体を循環させるようになっている流体噴射デバイス。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の側および該第１の側の反対にある第２の側を備え、前記第１の側に形成された第１開口および前記第２の側に形成された複数の第２開口を設け、該第２開口の各々は前記第１開口と連通している基板と、
前記基板の前記第１の側に形成された複数の滴噴射要素と
を備え、前記第２開口および前記第１開口は、前記基板の中で流体を循環させるようになっている流体噴射デバイス。
【請求項２】
前記第２開口および前記第１開口は、前記滴噴射要素に流体を供給するようになっている請求項１に記載の流体噴射デバイス。
【請求項３】
前記第２開口および前記第１開口は、前記滴噴射要素間で流体を循環させるようになっている請求項１に記載の流体噴射デバイス。
【請求項４】
前記第２開口の少なくとも１つは前記第１開口に流体を選択的に供給するようになっており、かつ前記第２開口の別の少なくとも１つは前記第１開口からの流体を選択的に受け取るようになっており、それによって前記基板の中で流体を循環させている請求項１に記載の流体噴射デバイス。
【請求項５】
前記第２開口の各々は前記第１開口に流体を選択的に供給するようになっており、それによって前記滴噴射要素に流体を供給している請求項１に記載の流体噴射デバイス。
【請求項６】
前記第２開口の少なくとも１つは選択的に封鎖されるようになっており、それによって前記基板の中で流体を循環させている請求項１に記載の流体噴射デバイス。
【請求項７】
前記基板の前記第２開口に流体を分配するようになっている流体マニホルドをさらに備えている請求項１に記載の流体噴射デバイス。
【請求項８】
前記流体マニホルドに流体を選択的に分配するようになっている弁をさらに備えている請求項７に記載の流体噴射デバイス。
【請求項９】
前記弁は、前記第２開口に流体を選択的に供給し、かつ前記第２開口を通じて流体を選択的に循環させるようになっている請求項８に記載の流体噴射デバイス。
【請求項１０】
前記基板はシリコン基板である請求項１に記載の流体噴射デバイス。
【請求項１１】
流体噴射デバイスは、第１の側に形成された第１開口、および第２の側に形成された複数の第２開口を有する基板と、該基板の前記第１の側に形成された複数の滴噴射要素とを備え、前記第２開口の各々は前記第１開口と連通し、
前記第２開口および前記第１開口を介して前記滴噴射要素に流体を選択的に供給することと、
前記第２開口および前記第１開口を介して前記基板の中で流体を選択的に循環させることと
を含む流体噴射デバイスにおいて流体を分配する方法。
【請求項１２】
前記基板の中で流体を選択的に循環させることは、前記第２開口の少なくとも１つを介して前記第１開口に流体を供給することと、前記第２開口の別の少なくとも１つを介して前記第１開口から流体を受け取ることとを含む請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１開口に流体を選択的に供給することは、前記第２開口の各々を介して前記第１開口に流体を供給することを含む請求項１１に記載の流体噴射デバイスにおいて流体を分配する方法。
【請求項１４】
前記流体噴射デバイスの前記基板はシリコンから作られる請求項１１に記載の流体噴射デバイスにおいて流体を分配する方法。
【請求項１５】
流体噴射デバイスは、第１の側に形成された第１開口、および第２の側に形成された複数の第２開口を有する基板と、該基板の前記第１の側に形成された複数の滴噴射要素とを備え、前記第２開口の各々は前記第１開口と連通し、
前記第２開口および前記第１開口を介して前記滴噴射要素に流体を供給することと、
前記滴噴射要素の少なくとも１つから流体を噴射することと、
前記滴噴射要素の前記少なくとも１つからの流体の噴射を中止することと、
前記第２開口および前記第１開口を介して前記基板の中で流体を循環させることと
を含む流体噴射デバイスを動作させる方法。
【請求項１６】
前記基板の中で流体を循環させることは、前記第２開口の少なくとも１つを介して前記第１開口に流体を供給することと、前記第２開口の別の少なくとも１つを介して前記第１開口から流体を受け取ることとを含む請求項１５に記載の流体噴射デバイスを動作させる方法。
【請求項１７】
前記滴噴射要素に流体を供給することは、前記第２開口の各々を介して前記第１開口に流体を供給することを含む請求項１５に記載の流体噴射デバイスを動作させる方法。
【請求項１８】
前記流体噴射デバイスの前記基板は、シリコンから作られる請求項１５に記載の流体噴射デバイスを動作させる方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包括的には流体噴射デバイスに関し、特に流体噴射デバイス中での流体の循環に関する。
【背景技術】
【０００２】
流体噴射システムの一実施形態である従来のインクジェットプリントシステムは、プリントヘッドと、当該プリントヘッドに液体インクを供給するインク供給源と、上記プリントヘッドを制御する電子制御器とを備えている。流体噴射デバイスの一実施形態であるプリントヘッドは、複数のオリフィスすなわちノズルからプリント媒体（例えば、１枚の紙）に向かってインク滴を噴射し、上記プリント媒体上にプリントするようになっている。通常、オリフィスは１つまたは複数のアレイに配置され、プリントヘッドとプリント媒体を相対的に移動させる間に、上記オリフィスから適切な順序でインクを噴射することにより、文字や他の画像がプリント媒体にプリントされるようになっている。
【０００３】
プリントヘッドなどの流体噴射デバイスのなかには、基板上に複数の滴噴射要素を形成し、基板内のスロット、すなわち開口を通じて滴噴射要素の噴射室に流体を送るものもある。残念なことに、流体噴射デバイスの動作を低下させる可能性がある気泡および／または、空気粒子が基板の開口に溜まる場合がある。さらに、流体噴射デバイスの動作に影響を与える可能性がある熱が滴噴射要素の動作中に生じる恐れがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
したがって、流体噴射デバイス中で流体を循環させ、流体噴射デバイスからの気泡の除去および／または流体噴射デバイス内で生じた熱の消散を容易にすることが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
流体噴射デバイスは、第１の側および当該第１の側の反対にある第２の側を有する基板と、当該基板の上記第１の側に形成された複数の滴噴射要素とを備えている。上記基板は、上記第１の側に形成された第１開口および上記第２の側に形成された複数の第２開口を備え、当該第２開口の各々は上記第１開口と連通し、上記第２開口および上記第１開口は、上記基板の中で流体を循環させるようになっている。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下の好適な実施形態の詳細な説明では、本明細書の一部を構成する添付図面を参照する。図面には、本発明を実施することのできる具体的な実施形態を例として示している。これに関して、方向を示す用語、例えば「上部」、「底部」、「前面」、「後面」、「前縁（leading）」、「後縁（trailing）」等は、説明中の図（複数可）の向きを基準として用いられている。本発明の構成要素は多数の異なる向きで配置できるため、方向を示す用語は、説明目的で用いられ、決して限定的なものではない。本発明の範囲から逸脱することなく他の実施形態が用いられ、また構造的または論理的な変更がなされ得ることが理解されるべきである。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味で解釈されるべきではなく、本発明の範囲は添付の特許請求の範囲によって定義される。
【０００７】
図１は、本発明によるインクジェットプリントシステム１０の一実施形態を示している。インクジェットプリントシステム１０は、流体噴射アセンブリ（例えば、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２）と、流体供給アセンブリ（例えば、インク供給アセンブリ１４）とを備える流体噴射システムの一実施形態をなすものである。例示の実施形態において、インクジェットプリントシステム１０は、また、取り付けアセンブリ１６と、媒体搬送アセンブリ１８と、電子制御器２０とを備えている。
【０００８】
流体噴射アセンブリの一実施形態であるインクジェットプリントヘッドアセンブリ１２は、本発明の一実施形態に従って形成され、複数のオリフィスすなわちノズル１３からインク滴または流体滴を噴射する１つまたは複数のプリントヘッド、すなわち流体噴射デバイスを備えている。一実施形態において、滴は、プリント媒体１９等の媒体に向けられ、当該プリント媒体１９上にプリントを施すようになっている。プリント媒体１９は、任意のタイプの好適なシート材料、例えば紙、カードストック、透過原稿(transparency)、マイラー等である。通常、ノズル１３は、１つまたは複数の列またはアレイに配置され、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２とプリント媒体１９を相対的に移動させる間に、ノズル１３から適切な順序でインクを噴射することにより、一実施形態では文字、記号、および／または他の図形あるいは画像がプリント媒体１９上にプリントされるようになっている。
【０００９】
流体供給アセンブリの一実施形態であるインク供給アセンブリ１４は、プリントヘッドアセンブリ１２にインクを供給するもので、インクを収容するリザーバ１５を備えている。よって、インクは、リザーバ１５からインクジェットプリントヘッドアセンブリ１２へ流れるようになっている。一実施形態では、後述するように、インク供給アセンブリ１４とインクジェットプリントヘッドアセンブリ１２とが、再循環式インク供給システムを形成している。よって、インクの流れは、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２からリザーバ１５に戻るようになっている。一実施形態において、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２およびインク供給アセンブリ１４は、ともに、インクジェットまたは流体ジェットカートリッジまたはペンに収容されている。別の実施形態において、インク供給アセンブリ１４は、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２と分離しており、供給管等のインタフェース接続を通じてインクジェットプリントヘッドアセンブリ１２にインクを供給している。
【００１０】
取り付けアセンブリ１６は、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２を媒体搬送アセンブリ１８に対して位置付け、媒体搬送アセンブリ１８は、プリント媒体１９をインクジェットプリントヘッドアセンブリ１２に対して位置付けている。したがってプリントゾーン１７は、ノズル１３に隣接してインクジェットプリントヘッドアセンブリ１２とプリント媒体１９の間の範囲に画定されるようになる。一実施形態において、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２は、走査型プリントヘッドアセンブリであり、取り付けアセンブリ１６は、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２を媒体搬送アセンブリ１８に対して移動させるキャリッジを備えている。別の実施形態において、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２は、非走査型プリントヘッドアセンブリであり、取り付けアセンブリ１６は、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２を媒体搬送アセンブリ１８に対して所定の位置に固定している。
【００１１】
電子制御器２０は、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２、取り付けアセンブリ１６、および媒体搬送アセンブリ１８と通信するようになっている。電子制御器２０は、コンピュータ等のホストシステムからのデータ２１を受け取り、また、データ２１を一時的に格納するメモリを備えている。通常、データ２１は、電子、赤外線、光または他の情報転送路を伝わってインクジェットプリントシステム１０に送られている。データ２１は、例えば、プリントすべき文書および／またはファイルを表している。よって、データ２１は、インクジェットプリントシステム１０のプリントジョブを形作るとともに、１つまたは複数のプリントジョブコマンドおよび／またはコマンドパラメータを含んでいる。
【００１２】
一実施形態において、電子制御器２０は、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２の制御、例えばノズル１３からのインク滴の噴射のタイミング制御を行なっている。よって、電子制御器２０は、プリント媒体１９上に文字、記号、および／または他の図形あるいは画像を形成するための噴射されるインク滴のパターンを定めることになる。タイミング制御、よって噴射されるインク滴のパターンは、プリントジョブコマンドおよび／またはコマンドパラメータによって決まる。一実施形態において、電子制御器２０の一部を成す論理および駆動回路は、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２上に位置する。別の実施形態において、論理および駆動回路は、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２から離れて位置する。
【００１３】
図２は、インクジェットプリントヘッドアセンブリ１２の流体噴射デバイス３０の一部の一実施形態を示している。流体噴射デバイス３０は、滴噴射要素３１のアレイを備えている。滴噴射要素３１は、基板４０上に形成され、当該基板４０内には、流体（またはインク）供給スロット４１が形成されている。よって、流体供給スロット４１は、滴噴射要素３１に対して流体（またはインク）の供給を行なっている。基板４０は、例えば、シリコン、ガラス、または安定ポリマーから作られている。
【００１４】
一実施形態において、各滴噴射要素３１は、発射抵抗器（firing resistor）３４を有する薄膜構造３２と、オリフィス層３６とを備えている。この薄膜構造３２内には、基板４０の流体供給スロット４１と連通する流体（またはインク）供給チャネル３３が形成されている。オリフィス層３６は、前面３７と、当該前面３７に形成されたノズル開口３８とを備えている。オリフィス層３６内には、ノズル開口３８および薄膜構造３２の流体供給チャネル３３と連通するノズル室３９も形成されている。発射抵抗器３４は、ノズル室３９内に位置付けられ、また、当該発射抵抗器３４を駆動信号およびアースに電気的に結合させるリード線３５を備えている。
【００１５】
薄膜構造３２は、例えば、二酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、タンタル、ポリシリコンガラス、または他の適切な材料が使用された１つまたは複数のパッシベーション層または絶縁層によって形成されている。一実施形態において、薄膜構造３２は、また、発射抵抗器３４およびリード線３５を画定する導電層も備えている。この導電層は、例えば、アルミニウム、金、タンタル、アルミニウムタンタル（tantalum-aluminum）、または他の金属または合金から作られている。
【００１６】
一実施形態において、動作中、流体は、流体供給スロット４１から流体供給チャネル３３を介してノズル室３９へ流れるようになっている。ノズル開口３８は、発射抵抗器３４と作動的に関連付けられており、発射抵抗器３４に電圧が印加されると、流体滴がノズル室３９からノズル開口３８を通って（例えば、発射抵抗器３４の平面に対して垂直に）媒体に向かって噴射されるようになっている。
【００１７】
流体噴射デバイス３０の実施例には、上述のようなサーマルプリントヘッド、圧電プリントヘッド、フレックステンショナル（flex-tensional）プリントヘッド、または当技術分野で知られる他の任意のタイプの流体ジェット噴射デバイスがある。一実施形態において、流体噴射デバイス３０は、完全一体型のサーマルインクジェットプリントヘッドである。
【００１８】
一実施形態では、図３に示すように、流体噴射デバイス３０の基板４０は、第１の側４２および第２の側４３を備えている。第２の側４３は、第１の側４２の反対側にあり、一実施形態では当該第１の側４２と略平行な向きになっている。さらに、基板４０の流体供給スロット４１は、第１スロットすなわち開口４４と、複数の第２スロットすなわち開口４５とを備えている。第１開口４４は基板４０の第１の側４２に形成されてこれと連通し、第２開口４５は基板４０の第２の側４３に形成されてこれと連通している。第２開口４５は、第１開口４４と連通して、基板４０を貫通する開口４６を形成するようになっている。第１開口４４および第２開口４５を含む開口４６は、例えば、本発明の譲受人に譲渡された、それぞれ「流体噴射デバイスの基板および基板形成方法（Substrate and Method of Forming Substrate for Fluid Ejection Device）」という発明の名称の米国特許出願第１０／０６２，０５０号および同第１０／０６１，５１４号に記載された基板４０内に形成されている。
【００１９】
一実施形態において、流体噴射デバイス３０の滴噴射要素３１は、基板４０の第１の側４２に形成されている。したがって、第１の側４２が基板４０の前側、第２の側４３が基板４０の後側となり、流体（またはインク）は開口４６を通って基板４０の後側から前側へと流れるようになっている。よって、流体は、矢印４７で示すように第２開口４５を通って第１開口４４に供給されている。一実施形態では、流体は後述のように、矢印４８で示すように第１開口４４に沿って第２開口４５を通って循環している。したがって、開口４６は、基板４０の中で、滴噴射要素３１への流体（またはインク）連通のための流体チャネルを提供している。
【００２０】
一実施形態において、滴噴射要素３１は、第１のアレイと第２のアレイとを備えている。滴噴射要素３１の第１のアレイは、第１開口４４の第１の側に位置付けられ、滴噴射要素３１の第２のアレイは第１開口４４の第２の側に位置付けられている。よって、発射抵抗器３４の第１のアレイ３４１は、第１開口４４の第１の側に位置付けられ、発射抵抗器３４の第２のアレイ３４２は第１開口４４の第２の側に位置付けられることになる。
【００２１】
一実施形態では、図４および図５に示すように、基板４０は流体マニホルド５０によって支持されている。流体マニホルド５０は、基板４０の中で流体を分配する複数の流体通路５２を備えている。より具体的には、流体通路５２は、後述のように、基板４０に流体を供給し、かつ基板４０の中で流体を循環させている。
【００２２】
一実施形態において、流体マニホルド５０には、弁５４が関連付けられて(associated with)いる。弁５４は、１つまたは複数の位置間で移動し、流体マニホルド５０に流体を選択的に分配している。よって弁５４は、流体マニホルド５０の流体通路５２間で流体を分配する複数の流体通路５６を形成している。
【００２３】
図４の実施形態に示すように、弁５４は、第１の位置に位置付けられると、基板４０の第２開口４５に流体を供給するようになっている。より具体的には、弁５４の流体通路５６は、基板４０の第２開口４５と連通する流体マニホルド５０の流体通路５２に流体を分配して、基板４０の各第２開口４５に流体が供給されるように位置付けられる。弁５４は、例えば、流体噴射デバイス３０の動作中に、第１の位置に位置付けられる。流体噴射デバイス３０の動作中、１つまたは複数の滴噴射要素３１（図３）が、第２開口４５を通じて第１開口４４に供給された流体を噴射する。
【００２４】
図５の実施形態に示すように、弁５４は、第２の位置に位置付けられると、基板４０の中で流体を循環させるようになっている。より具体的には、弁５４の１つの流体通路５６が、基板４０の１つの第２開口４５と連通する流体マニホルド５０の１つの流体通路５２に流体を分配するように位置付けられている。さらに、弁５４の１つの流体通路５６が、基板４０の別の第２開口４５と連通する流体マニホルド５０の別の流体通路５２から流体を受け取るように位置付けられている。よって流体は、基板４０の第２開口４５を循環することになる。基板４０の第２開口４５は、基板４０の第１開口４４と連通しているため、流体は、第１開口４４を、より具体的には基板４０中を循環するようになる。一実施形態において、弁５４は断続的に、流体噴射デバイス３０の、より具体的には滴噴射要素３１（図３）の非動作中に第２の位置に位置付けられる。
【００２５】
図４および図５の実施形態に示すように、基板４０の第２開口４５は、第１の第２開口４５１および第２の第２開口４５２を備え、そのそれぞれが基板４０の第２の側４３に沿って離間している。よって、図４に示すような一つの位置において、流体マニホルド５０と弁５４とは、流体通路５２および５６が第１の第２開口４５１および第２の第２開口４５２に流体を供給するように構成されている。したがって、第１の第２開口４５１および第２の第２開口４５２は、基板４０の第１開口４４に、よって流体噴射デバイス３０の滴噴射要素３１（図３）に流体を供給するようになっている。
【００２６】
図５に示すような別の位置では、流体マニホルド５０と弁５４とは、流体通路５２および５６が第１の第２開口４５１に流体を供給し第２の第２開口４５２から流体を受け取るように構成されている。したがって、第１の第２開口４５１および第２の第２開口４５２は、基板４０の第１開口４４に、よって流体噴射デバイス３０の滴噴射要素３１（図３）間で流体を循環させている。
【００２７】
図６または図８に示すような別の実施形態では、基板４０の第２開口４５は、第１の第２開口４５１、第２の第２開口４５２、および第３の第２開口４５３を備えている。よって、図６に示すような一つの位置において、流体マニホルド５０と弁５４とは、流体通路５２および５６が第１の第２開口４５１、第２の第２開口４５２、および第３の第２開口４５３に流体を供給するように構成されている。したがって、第１の第２開口４５１、第２の第２開口４５２、および第３の第２開口４５３は、基板４０の第１開口４４に、よって流体噴射デバイス３０の滴噴射要素３１（図３）に流体を供給するようになっている。
【００２８】
図７に示すような別の位置において、流体マニホルド５０と弁５４とは、流体通路５２および５６が第１の第２開口４５１に流体を供給し第３の第２開口４５３から流体を受け取るように構成されている。さらに、第２の第２開口４５２は流体が通過しないように封鎖されるようになっている。したがって、第１の第２開口４５１および第３の第２開口４５３は、基板４０の第１開口４４に、よって流体噴射デバイス３０の滴噴射要素３１（図３）間で流体を循環させている。
【００２９】
図８に示すような別の実施形態では、流体マニホルド５０と弁５４とは、流体通路５２および５６が第１の第２開口４５１および第３の第２開口４５３に流体を供給し第２の第２開口４５２から流体を受け取るように構成されている。したがって、第１の第２開口４５１、第２の第２開口４５２、および第３の第２開口４５３は、基板４０の第１開口４４に、よって流体噴射デバイス３０の滴噴射要素３１（図３）間で、流体を循環させている。基板４０の第２開口４５の数は異なるものとすることができ、流体マニホルド５０および／または弁５４（流体通路５２および／または５６を含む）の構成もまた、基板４０に流体を供給するように、かつ／または基板４０の中で流体を循環させるように、異なるものとすることができることが理解される。
【００３０】
基板の中で流体を循環させることによって、流体噴射デバイス内に溜まって流体噴射デバイスの動作を低下させる場合がある気泡および／または空気粒子を除去することができる。より具体的には、基板に滴噴射要素間で流体を循環させることによって、基板の開口に溜まる場合がある気泡および／または空気粒子を流体噴射デバイスから除去することができる。さらに、基板の中で流体を循環させることによって、滴噴射要素の動作中に生じてやはり流体噴射デバイスの動作に影響を与える可能性がある熱を消散させることができる。
【００３１】
基板を通る流体の流速は、例えば、基板の開口に溜まる場合がある気泡および／または空気粒子を除去するとともに、滴噴射要素の動作中に生じる熱を消散させるように選択されるようになっている。基板を通る流体の流速は、流体ならびに表面に左右される。例示的な一実施形態における流速は、約５ｃｍ／秒よりも速い。別の例示的な実施形態における流速は、約５ｃｍ／秒〜約１５ｃｍ／秒の範囲である。さらに、例示的な一実施形態において、再循環流の場合に許容可能な基板内の圧力降下は約２０ｉｎｃｈｅｓ−ｏｆ−ｗａｔｅｒ（約４９８２Ｐａ）以下である。例示的な一実施形態において、プリント中に許容可能な基板内の圧力降下は約６ｉｎｃｈｅｓ−ｏｆ−ｗａｔｅｒ（約１４９５Ｐａ）以下である。基板内の圧力降下は、流体および形状（基板内の開口のサイズおよび数を含む）に左右される。
【００３２】
上記の説明は、開口４６（第１開口４４および第２開口４５を含む）が内部に形成された基板４０をインクジェットプリントヘッドアセンブリに設けることに言及しているが、開口４６が内部に形成された基板４０は、非プリント用途または非プリントシステム、ならびに基板を貫通する流体チャネルを有する他の用途（例えば医療デバイス）を含む他の流体噴射システムに組み込むこともできることが理解される。したがって本発明は、プリントヘッドに限定されず、あらゆるスロット付き基板に適用可能である。
【００３３】
本明細書では好適な実施形態を説明する目的で特定の実施形態を例示および説明してきたが、当業者には、同じ目的を達成するように考慮された多種多様な代替の実施態様および／または等価の実施態様を、本発明の範囲から逸脱することなく、例示し説明した特定の実施形態に代えることができることが理解されるだろう。化学技術、機械技術、電気機械技術、電気技術、およびコンピュータ技術の熟練者は、本発明が多種多様な実施形態で実施され得ることを容易に理解するであろう。本願は、本明細書中で論議した好適な実施形態のあらゆる適応および変形を網羅することを意図している。したがって、本発明は特許請求の範囲とその等価物によってのみ制限されることが顕在的に意図される。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係るインクジェットプリントシステムの一実施形態を示すブロック図である。
【図２】本発明に係る流体噴射デバイスの一部の一実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明に係る流体噴射デバイスの一部の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図４】流体噴射デバイスの一部の一実施形態を示す、流体噴射デバイスへの流体の供給を含む概略断面図である。
【図５】図４の流体噴射デバイスを示す、基板中の流体の循環を含む概略断面図である。
【図６】流体噴射デバイスの一部の別の実施形態を示す、流体噴射デバイスへの流体の供給を含む概略断面図である。
【図７】図６の流体噴射デバイスを示す、基板中の流体の循環の一実施形態を含む概略断面図である。
【図８】図６の流体噴射デバイスを示す、基板中の流体の循環の別の実施形態を含む概略断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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