(57)【要約】【課題】本発明は、筐体の外部への電磁ノイズの漏洩を防止できる電子機器を得ることにある。【解決手段】電子機器（１）は、導電性の底壁（４ａ）を有する筐体（４）と、筐体の内部に形成され、底壁に開口された開口部（１６）を有するメモリ収容部（１０）と、メモリ収容部に収容されたメモリモジュール（１１）と、底壁の開口部を取り外し可能に覆う導電性の蓋（２５）とを備えている。蓋は、開口部の開口周縁部に重なり合う外周部（２６）と、メモリ収容部に臨む内面（２７）からメモリ収容部に向けて突出する遮蔽壁（２８ａ〜２８ｄ）とを有している。メモリ収容部は、開口部を蓋で覆った時に、この蓋の遮蔽壁に沿うように開口部の開口周縁部から延長された延長壁（１８）を有している。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の外壁を有する筐体と、
上記筐体の内部に形成され、上記外壁に開口された開口部を有する収容部と、
上記収容部に上記開口部を介して取り外し可能に収容された回路部品と、
上記外壁の開口部を取り外し可能に覆う導電性の蓋と、を具備し、
上記蓋は、上記開口部の開口周縁部に重なり合う外周部と、上記収容部に臨む内面から上記収容部に向けて突出する遮蔽壁とを有し、
上記筐体の収容部は、上記開口部を上記蓋で覆った時に、この蓋の遮蔽壁に沿うように上記開口部の開口周縁部から延長された延長壁を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１の記載において、上記蓋の遮蔽壁および上記収容部の延長壁は、互いに重ね合わされるとともに、上記収容部に収容された上記回路部品を取り囲んでいることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１又は請求項２の記載において、上記収容部は、上記開口部と向かい合う底壁を有し、上記延長壁の先端は、上記底壁に連なっていることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１又は請求項２の記載において、上記蓋は合成樹脂製であり、この蓋の外周部、内面および遮蔽壁は、導電層によって覆われているとともに、この導電層が上記筐体の外壁に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項４の記載において、上記遮蔽壁は、その先端から上記蓋の内面に向けて切り込まれた少なくとも一つのスリットを有し、このスリットの底は、上記導電層により覆われていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項４の記載において、上記遮蔽壁は、その先端から上記蓋の内面に向けて切り込まれた複数のスリットを有し、上記遮蔽壁のうち隣り合うスリットの間に位置する部分は、弾性変形が可能な係止部をなしているとともに、この係止部は、上記収容部の延長壁に摺動可能に接することを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項６の記載において、上記遮蔽壁の係止部は、上記延長壁と向かい合う面に凸部を有することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１又は請求項２の記載において、上記回路部品は、基板と、この基板に実装された複数の回路素子とを有するメモリモジュールであることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
導電性の外壁を有する筐体と、
上記筐体の内部に形成され、上記外壁に開口された開口部を有する収容部と、
上記収容部に上記開口部を介して取り外し可能に収容された回路部品と、
上記外壁の開口部を取り外し可能に覆う合成樹脂製の蓋と、を具備し、
上記蓋は、上記開口部の開口周縁部に重なり合う外周部と、上記収容部に臨む内面から上記収容部に向けて突出する遮蔽壁と、上記蓋の外周部、内面および遮蔽壁を覆うとともに、上記筐体の外壁に電気的に接続される導電層とを含み、上記遮蔽壁は、その先端から上記蓋の内面に向けて切り込まれた少なくとも一つのスリットを有し、このスリットの底は上記導電層によって覆われているとともに、
上記筐体の収容部は、上記開口部を上記蓋で覆った時に、この蓋の遮蔽壁と向かい合うように上記開口部の開口周縁部から延長された延長壁を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項９の記載において、上記蓋の遮蔽壁および上記収容部の延長壁は、互いに重ね合わされているとともに、上記収容部に収容された上記回路部品を取り囲んでいることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０の記載において、上記収容部は、上記開口部と向かい合う底壁を有し、この底壁は、上記開口部を上記蓋で覆った時に、上記遮蔽壁の先端と重なり合うことを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
導電性の底壁を有する筐体と、
上記筐体の内部に形成され、上記底壁に開口された開口部を有する収容部と、
上記収容部に上記開口部を介して取り外し可能に収容された回路部品と、
上記筐体の開口部を取り外し可能に覆う合成樹脂製の蓋と、を具備し、
上記蓋は、上記開口部の開口周縁部に重なり合う外周部と、上記収容部に臨む内面から上記収容部に向けて突出する複数の遮蔽壁と、上記蓋の外周部、内面および遮蔽壁を覆うとともに、上記筐体の底壁に電気的に接続される導電層とを含み、上記遮蔽壁は、その先端から上記蓋の内面に向けて切り込まれた複数のスリットを有し、上記遮蔽壁のうち上記隣り合うスリットの間に位置する部分は、弾性変形が可能な係止部をなしているとともに、
上記筐体の収容部は、上記蓋の遮蔽壁と向かい合うように上記開口部の開口周縁部から延長された複数の延長壁を有し、上記遮蔽壁の係止部は、上記開口部を上記蓋で覆った時に、上記延長壁に摺動可能に接することを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１２の記載において、上記延長壁を有する上記筐体は、金属製であることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
請求項１２又は請求項１３の記載において、上記蓋の遮蔽壁および上記収容部の延長壁は、互いに重ね合わされるとともに、上記収容部に収容された上記回路部品を取り囲んでいることを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
請求項１２ないし請求項１４のいずれかの記載において、上記スリットの底は、上記導電層によって覆われていることを特徴とする電子機器。
【請求項１６】
請求項１２ないし請求項１５のいずれかの記載において、上記蓋の係止部は、上記延長壁に向けて突出する凸部を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばメモリモジュールのような回路部品を増設可能な電子機器に係り、特に回路部品が発する電磁ノイズの漏洩を防止するための構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポータブルコンピュータのような電子機器は、メモリモジュールを増設するためのメモリ収容部を備えている。メモリ収容部は、電子機器の筐体の内部に位置している。メモリ収容部は、筐体の底壁に開口された開口部を有している。開口部は、メモリモジュールをメモリ収容部に装着したり、メモリ収容部から取り外すためのものであり、通常は取り外し可能な蓋によって覆われている。
【０００３】
また、筐体の上部に上向きに開放された収容部を設け、この収容部に回路部品の一種である磁気ディスク駆動装置を収容した電子機器が知られている。磁気ディスク駆動装置は、収容部に配置されたコネクタに接続されているとともに、取り外し可能な蓋によって覆われている。蓋は、その内面から収容部に向けて突出するリブを備えている。リブは、磁気ディスク駆動装置がコネクタから離脱する方向に移動するのを防止するためのものであり、これにより、磁気ディスク駆動装置とコネクタとの接続状態が維持されるようになっている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平４−１５１７０５号公報（第２頁左欄下段、第２図〜第４図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種の電子機器においては、上記回路部品が発する電磁ノイズの漏洩を防止するノイズ対策が必須となっている。具体的には、筐体や蓋が合成樹脂製である場合、筐体の内面および蓋の内面を夫々導電層で覆うとともに、この筐体の導電層と蓋の導電層とをアースばねを介して電気的に接続することが行なわれている。
【０００６】
この従来の構成によると、蓋が平坦な板状であるため、この蓋の外周部と筐体との嵌合部分に電磁ノイズが通り得るような伝播経路が残る。勿論、従来の構成においても、電磁ノイズは上記伝播経路を通る過程で減衰するので、筐体の外部への電磁ノイズの漏洩が問題となることはない。
【０００７】
ところが、ポータブルコンピュータ用の回路部品は、今後更なる処理速度の高速化が見込まれるので、この回路部品が発する電磁ノイズの増加が懸念される。このため、蓋の外周部を筐体に嵌め込んだだけの従来の構成では、電磁ノイズの発生量の増大に対応しきれなくなり、電磁ノイズのシールド性能が不足したり、限界に達する虞があり得る。
【０００８】
加えて、上記特許文献１に開示された蓋のリブは、磁気ディスク駆動装置が発する電磁ノイズをシールドするものではないから、電磁ノイズの減衰量を増大させるノイズ対策に至っては、何等言及されていない。
【０００９】
本発明の目的は、筐体の外部への電磁ノイズの漏洩を防止することができ、電磁ノイズの増大に対応できる電子機器を得ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、
導電性の外壁を有する筐体と、
上記筐体の内部に形成され、上記外壁に開口された開口部を有する収容部と、
上記収容部に上記開口部を介して取り外し可能に収容された回路部品と、
上記外壁の開口部を取り外し可能に覆う導電性の蓋と、を具備している。
上記蓋は、上記開口部の開口周縁部に重なり合う外周部と、上記収容部に臨む内面から上記収容部に向けて突出する遮蔽壁とを有し、上記筐体の収容部は、上記開口部を上記蓋で覆った時に、この蓋の遮蔽壁に沿うように上記開口部の開口周縁部から延長された延長壁を有することを特徴としている。
【００１１】
この構成によれば、筐体の開口部を蓋で覆った時に、蓋の遮蔽壁と筐体の延長壁とが互いに向かい合う。このため、蓋と筐体との間に形成される伝播経路が長くなるとともに、折れ曲がった形状となる。よって、この伝播経路を伝わる電磁ノイズの減衰量が大きくなり、電磁ノイズのシールド効果が向上する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明する。
【００１３】
図１および図２は、電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２とディスプレイユニット３とで構成されている。
【００１４】
コンピュータ本体２は、箱状の筐体４を備えている。筐体４は、例えばマグネシウム合金のような導電性を有する金属材料にて構成されている。この筐体４は、外壁としての底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の側壁４ｄおよび図示しない後壁を有している。筐体４の上壁４ｂは、キーボード５を支持している。
【００１５】
ディスプレイユニット３は、ディスプレイハウジング６と、このディスプレイハウジング６に収容された液晶表示パネル７とを備えている。液表表示パネル７は、表示画面７ａを有している。この表示画面７ａは、ディスプレイハウジング７の前面の開口部８を通じてディスプレイハウジング６の外部に露出している。
【００１６】
ディスプレイハウジング６は、筐体４の後端部に図示しないヒンジ装置を介して支持されている。そのため、ディスプレイユニット３は、上壁４ｂやキーボード５を上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁４ｂ、キーボード５および表示画面７ａを露出させるように起立する開き位置とに亘って回動可能となっている。
【００１７】
図３ないし図５は、筐体４を裏返してこの筐体４の底壁４ａを上向きにした状態を開示している。これら各図から分かるように、コンピュータ本体２の筐体４は、ユーザアクセス領域としてのメモリ収容部１０を備えている。メモリ収容部１０は、回路部品としての二つのメモリモジュール１１を収容するためのものであり、筐体４の内部に位置している。メモリモジュール１１は、基板１２と、この基板１２に実装された複数の回路素子１３とを備えている。基板１２は、その一端に端子部１２ａを有している。回路素子１３は、例えばＤＤＲ（Ｄｏｕｂｌｅ  Ｄａｔａ  Ｒａｔｅ）モードを有するＳＤＲＡＭである。このＤＤＲタイプのＳＤＲＡＭは、データ転送速度の高速化に伴って比較的多くの電磁ノイズを発するとともに、動作中の発熱量が無視できない程に大きなものとなっている。
【００１８】
メモリ収容部１０は、筐体４の底壁４ａに形成された凹部１５によって定められている。凹部１５は、二つのメモリモジュール１１を並べて収容し得るような大きさである。凹部１５は、矩形状の開口部１６を有している。開口部１６は、メモリモジュール１１をメモリ収容部１０に装着したり、このメモリ収容部１０から取り出すためのものであり、上記筐体４の底壁４ａに開口されている。
【００１９】
図３ないし図５に示すように、凹部１５は、開口部１６の開口周縁部から内向きに水平に張り出す第１ないし第４のフランジ部１７ａ〜１７ｄと、これらフランジ部１７ａ〜１７ｄの先端から夫々筐体４の内側に向けて延長された四つの延長壁１８と、開口部１６と向かい合う底壁１９とを有している。第１ないし第４のフランジ部１７ａ〜１７ｄ、延長壁１８および底壁１９は、筐体４と一体化されて導電性を有している。延長壁１８は、メモリモジュール１１をメモリ収容部１０に収容した時に、このメモリモジュール１１を取り囲んでいる。
【００２０】
図５に示すように、筐体４の内部にプリント配線板２１が収容されている。プリント配線板２１は、筐体４の底壁４ａおよび凹部１５の底壁１９に沿うように水平に配置されている。このプリント配線板２１の下面に一対のコネクタ２２が実装されている。コネクタ２２は、筐体４の幅方向に沿って互いに平行に配置されているとともに、凹部１５の底壁１９を貫通してメモリ収容部１０の中央部に突出している。これらコネクタ２２は、夫々端子接続口２３を有している。
【００２１】
メモリ収容部１０に収容されたメモリモジュール１１は、その基板１２の端子部１２ａがコネクタ２２の端子接続口２３に取り外し可能に差し込まれている。この差し込みにより、メモリモジュール１１がプリント配線板２１に電気的に接続されるとともに、発熱する回路素子１３が開口部１６と向かい合うようになっている。
【００２２】
メモリ収容部１０の開口部１６は、合成樹脂製の蓋２５によって覆われている。図３および図６に最も良く示されるように、蓋２５は平坦な四角い板状であり、上記凹部１５の開口部１６にきっちりと嵌まり合うような大きさに形成されている。この蓋２５は、第１ないし第４のフランジ部１７ａ〜１７ｄに重なり合う外周部２６と、メモリ収容部１０に臨む内面２７と、この内面２７からメモリ収容部１０に向けて突出する第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄとを有している。第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄは、メモリ収容部１０の延長壁１８の内側に嵌まり込み、これら延長壁１８に重なり合うとともに、メモリ収容部１０に収容されたメモリモジュール１１を取り囲んでいる。
【００２３】
言い換えると、メモリ収容部１０の四つの延長壁１８は、メモリ収容部１０の開口部１６を蓋２５で覆った時に、この蓋２５の第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄに沿うように、メモリ収容部１０の第１ないし第４のフランジ部１７ａ〜１７ｄからメモリ収容部１０の底壁１９に向けて延びている。これら延長壁１８の先端は、底壁１９の外周縁部に連なっている。
【００２４】
図２および図３に示すように、蓋２５は、一対のねじ２９を介して筐体４の底壁４ａに固定されている。この固定により、蓋２５の外周部２６がメモリ収容部１０の第１ないし第４のフランジ部１７ａ〜１７ｄの上に重なり合うとともに、この蓋２５を介してメモリ収容部１０やメモリモジュール１１が覆い隠されている。
【００２５】
図７に示すように、蓋２５の少なくとも外周部２６、内面２７および第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄは、めっき層のような導電層３０によって覆われている。導電層３０は、メモリ収容部１０の第１ないし第４のフランジ部１７ａ〜１７ｄ、延長壁１８および底壁１９に接している。
【００２６】
したがって、蓋２５を筐体４に固定した時、この蓋２５と筐体４との突き合わせ部分の長さが第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄおよび延長壁１８に相当する分だけ長くなる。それとともに、この突き合わせ部分は、途中に複数の角部を有するようなクランク状に折れ曲がった形状となる。
【００２７】
さらに、メモリ収容部１０は、四つのアースばね３２を有している。アースばね３２は、第１ないし第３のフランジ部１７ａ，１７ｂ，１７ｃに取り付けられている。図９および図１０に一つを代表して示すように、アースばね３２は、複数の支持部３３と、複数のばね片３４とを備えている。支持部３３は、第１ないし第３のフランジ部１７ａ，１７ｂ，１７ｃを挟み込むような形状を有し、開口部１６の内側から第１ないし第３のフランジ部１７ａ，１７ｂ，１７ｃに向けて差し込まれている。このため、フランジ部１７ａ，１７ｂ，１７ｃに連なる延長壁１８は、アースばね３２に対応する位置に、支持部３３の差し込みを容易に行なうための切り欠き３５を有している。
【００２８】
ばね片３４は、弾性変形が可能であり、夫々第１ないし第３のフランジ部１７ａ，１７ｂ，１７ｃの上に張り出している。これらばね片３４は、蓋２５を筐体４の底壁４ａに固定した時に、第１ないし第３のフランジ部１７ａ，１７ｂ，１７ｃと蓋２５の外周部２６との間で挟み込まれている。このため、アースばね３２のばね片３４は、蓋２５の導電層３０に接しており、この導電層３０と筐体４との電気的な接続をより確実なものとしている。
【００２９】
図６に示すように、蓋２５の第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄは、夫々一対のスリット３７を有している。スリット３７は、互いに間隔を存して並んでおり、第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄの先端から蓋２５の内面２７に向けて切り込まれている。これらスリット３７の底は、蓋２５の内面２７と同一平面上に位置するとともに、上記導電層３０によって連続して覆われている。
【００３０】
この構成によると、蓋２５に第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄを形成したことにより、この蓋２５の導電層３０は、第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄによって取り囲まれた内側領域３０ａと、第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄの外側に位置する外側領域３０ｂとに区分けされる。この際、導電層３０が例えば遮蔽壁２８ａ〜２８ｄの先端で途切れたとしても、この導電層３０の内側領域３０ａと外側領域３０ｂとは、導電層３０のうちスリット３７の底を覆う部分によって電気的に導通された状態に保たれる。
【００３１】
したがって、導電層３０の内側領域３０ａと外側領域３０ｂとの導通を確実に維持することができる。
【００３２】
図６、図１１および図１２に示すように、第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄのうち、スリット３７の間に位置する部分は、各遮蔽壁２８ａ〜２８ｄから切り離された係止部３８をなしている。係止部３８は、第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄを延長壁１８の内側に嵌め込んだ時に、これら延長壁１８に近づいたり、遠ざかる方向に弾性変形が可能となっている。
【００３３】
係止部３８は、延長壁１８と向かい合う面に凸部４０を有している。凸部４０は、各遮蔽壁２８ａ〜２８ｄの突出方向に延びており、蓋２５を筐体４の底壁４ａに固定した時に、筐体４の延長壁１８に摺動可能に接触する。この接触により、たとえ延長壁１８と第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄとの間に寸法誤差に伴う隙間が生じたとしても、蓋２５のがたつきを解消することができる。
【００３４】
この際、蓋２５の係止部３８は弾性変形が可能であるので、凸部４０と延長壁１８との接触部分に生じる接触圧力を吸収するように弾性的に変形する。このため、蓋２５の取り付け又は取り外し時に、凸部４０と延長壁１８との接触部分に大きな摺動抵抗が生じるのを防止できる。
【００３５】
これに対し、筐体４の延長壁１８に蓋２５の第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄに摺動可能に接触する凸部を形成すると、延長壁１８は金属製で変形を伴わないために、凸部が強い力で第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄに押し付けられる。この結果、凸部と遮蔽壁２８ａ〜２８ｄとの接触部分に大きな抵抗が生じてくる。
【００３６】
よって、本実施形態のように、弾性変形が可能な係止部３８に凸部４０を形成することで、蓋２５の着脱時に大きな抵抗が生じるのを回避することができ、蓋２５の着脱作業を容易に行なうことができる。
【００３７】
図２ないし図５に示すように、筐体４の底部に熱拡散シート４４が配置されている。熱拡散シート４４は、熱伝導性に優れた銅フィルム４５と、この銅フィルム４５を覆うインシュレータフィルム４６とで構成されている。（図１３参照）この熱拡散シート４４は、自由状態においてフラットな形状を維持し得るような剛性を有するとともに、手で容易に曲げることができるような可撓性を有している。
【００３８】
熱拡散シート４４は、第１の部分４７と第２の部分４８とを有している。第１の部分４７は、筐体４の底壁４ａの内面に貼り付けられて、この底壁４ａに熱的に接続されている。第２の部分４８は、メモリ収容部１０に対応した大きさを有するとともに、底壁１９の周縁部に開けたスリット４９を通じてメモリ収容部１０に導かれている。熱拡散シート４４の第２の部分４８は、メモリ収容部１０にメモリモジュール１１が収容された時に、メモリモジュール１１の回路素子１３と蓋２５の内面２７との間に介在されるようになっている。
【００３９】
第２の部分４８の蓋２５と向かい合う面にスペーサ５０が貼り付けられている。スペーサ５０は、弾性変形が可能なスポンジにて構成され、蓋２５の内面２７に接している。これにより、熱拡散シート４４の第２の部分４８が発熱する回路素子１３に押し付けられ、熱拡散シート４４と回路素子１３との熱接続が確実に行なわれるようになっている。
【００４０】
このような構成のポータブルコンピュータ１によると、メモリ収容部１０の開口部１６を覆う蓋２５は、メモリ収容部１０に収容されたメモリモジュール１１を取り囲むように、その内面２７から突出する第１ないし第４の遮蔽壁２８ａ〜２８ｄを有している。また、メモリ収容部１０は、蓋２５の外周部２６を受ける第１ないし第４のフランジ部１７ａ〜１７ｄから上記遮蔽壁２８ａ〜２８ｄに沿うように延長された延長壁１８を有し、これら延長壁１８の先端が底壁１９に連なっている。
【００４１】
このため、電磁ノイズの伝播経路となる蓋２５と筐体４との突き合わせ部分の全長が長くなるとともに、この突き合わせ部分が複数の角部を有するクランク状に折れ曲がった形状となる。この結果、メモリモジュール１１からの電磁ノイズが突き合わせ部分に入り込んだとしても、この電磁ノイズは、折れ曲がった長い突き合わせ部分を通過する過程で効率良く減衰され、従来との比較において電磁ノイズの減衰量が大きくなる。よって、電磁ノイズのシールド効果が向上し、筐体４の外部への電磁ノイズの漏洩を確実に防止することができる。
【００４２】
さらに、電磁ノイズのシールド効果が向上するということは、筐体４の外部からの外来ノイズがメモリ収容部１０に侵入し難くなることを意味する。このため、外来ノイズによるメモリモジュール１１のダメージを防止でき、ポータブルコンピュータ１のノイズ耐性が向上する。
【００４３】
なお、上記実施の形態のメモリ収容部は、開口部と向かい合う底壁を有しているが、本発明はこれに制約されず、底壁を省略してメモリ収容部を筐体の内部に連通させるようにしても良い。
【００４４】
さらに、筐体の収容部に収容される回路部品は、メモリモジュールに特定されるものではなく、例えばＭＤＣ（Ｍｏｂｉｌｅ  ａｕｄｉｏ／ｍｏｄｅｍ  ｄａｕｇｈｔｅｒ  ｃａｒｄ）のようなチップセットを内蔵する拡張カードあるいはモデム装置であっても良い。
【００４５】
また、筐体にしても金属製に限らず、合成樹脂製としても良い。筐体を合成樹脂製とした場合、この筐体の内面を導電層で覆う必要があることは言うまでもない。
【００４６】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、電磁ノイズのシールド効果が向上し、筐体の外部への電磁ノイズの漏洩を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】筐体の底壁と蓋との位置関係を示すポータブルコンピュータの平面図。
【図３】筐体の底壁から蓋を取り外した状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図４】筐体のメモリ収容部を露出させるとともに、熱拡散シートを折り曲げでメモリモジュールを露出させた状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図５】筐体のメモリ収容部、メモリモジュール、熱拡散シートおよび蓋との位置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図６】第１ないし第４の遮蔽壁の形状を示す蓋の斜視図。
【図７】蓋とメモリ収容部とが互いに電気的に接続された状態を示す断面図。
【図８】スリットと導電層との位置関係を示す断面図。
【図９】蓋とアースばねとの位置関係を示す断面図。
【図１０】メモリ収容部のフランジ部にアースばねを取り付けた状態を示す斜視図。
【図１１】遮蔽壁のスリットと係止部との位置関係を示す斜視図。
【図１２】係止部の凸部と延長壁とが接触した状態を示す断面図。
【図１３】熱拡散シートの断面図。
【符号の説明】
４…筐体
４ａ…外壁（底壁）
１０…収容部（メモリ収容部）
１１…回路部品（メモリモジュール）
１８…延長壁
２５…蓋
２６…外周部
２７…内面
２８ａ〜２８ｄ…第１ないし第４の遮蔽壁
３０…導電層
３７…スリット
３８…係止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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