(57)【要約】【課題】高精細カラープラズマディスプレイに必要な高アラインメント精度と低配線抵抗とを有する低抵抗化配線を、発光特性を良好に保ったまま、簡略かつ低コストで形成するプラズマディスプレイパネル製造方法を提供する。【解決手段】本製造方法は、ガラス基板１０１上にネガパターンマスク５００を形成する第一の工程と、ネガパターンマスクが形成されていない領域に透明導電膜１１０ａを形成する第二の工程と、透明導電膜を形成した領域の一部分と重なるように、配線パターンを含む領域に部分的に低抵抗化配線１１２を形成する第三の工程と、ネガパターンマスクを除去する第四の工程と、からなり、電極１１０は、透明導電性膜１１０ａと低抵抗化配線１１２とから構成される。【選択図】  図１
2004199886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一及び第二のガラス基板を所定の間隔をあけて配置し、少なくとも一方のガラス基板には誘電体層に覆われた多数の電極を形成し、これらのガラス基板間に少なくとも一部を隔壁によって仕切られた多数の放電セルを形成し、各放電セルにガスを充填し、前記電極に電圧を印加することによって放電を発生させ、放電により発生する紫外光を蛍光体に照射して可視発光に変換し、画像を表示するプラズマディスプレイパネルを製造する方法において、
前記ガラス基板上にネガパターンマスクを形成する第一の工程と、
前記ネガパターンマスクが形成されていない領域に透明導電膜を形成する第二の工程と、
前記透明導電膜を形成した領域の一部分と重なるように、配線パターンを含む領域に部分的に低抵抗化配線を形成する第三の工程と、
前記ネガパターンマスクを除去する第四の工程と、
を備え、
前記電極は、前記透明導電性膜と前記低抵抗化配線とにより構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記低抵抗化配線は金属粒子または金属薄膜を主体とするものであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記ネガパターンマスクは感光性フィルムレジストからなるものであることを特徴とする請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記ネガパターンマスクの開口部は、放電が発生する前記透明導電性膜が形成される領域と、前記低抵抗化配線が形成される領域とから構成されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記低抵抗化配線と前記透明導電性膜とは連結配線領域を介して相互に結合されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記連結配線領域は、前記放電セルを区画する前記隔壁に対応して形成されていることを特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記第三の工程はスクリーン印刷法またはディスペンサ法により実施されることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
前記第三の工程は、不要な部分に金属薄膜を形成しないようなマスクを用いた金属薄膜成膜法により実施されることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
第一及び第二のガラス基板を所定の間隔をあけて配置し、少なくとも一方のガラス基板には誘電体層に覆われた多数の電極を形成し、これらのガラス基板間に少なくとも一部を隔壁によって仕切られた多数の放電セルを形成し、各放電セルにガスを充填し、前記電極に電圧を印加することによって放電を発生させ、放電により発生する紫外光を蛍光体に照射して可視発光に変換し、画像を表示するプラズマディスプレイパネルを製造する方法において、
前記電極は、透明導電性膜と、低抵抗化配線とから構成されており、
前記低抵抗化配線の厚さ（Ａ）と前記電極が伸長する方向に垂直な方向における前記低抵抗化配線の幅の最小値（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）が０．３以上であることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項１０】
前記比（Ａ／Ｂ）の値が０．５以上であることを特徴とする請求項９に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１１】
前記低抵抗化配線は金属粒子または金属薄膜を主体とするものであることを特徴とする請求項９または１０に記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、大面積化が容易なフラットパネルディスプレイとして、パーソナルコンピュータ、ワークステーションの表示出力用及び壁掛けテレビなどに用いられるカラープラズマディスプレイパネル（以下、「カラーＰＤＰ」と呼ぶ）に関し、特に、発光特性の向上、駆動特性の改善を可能にしつつ、低コストで高性能なカラーＰＤＰ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の面放電型プラズマディスプレイパネルは、第一のガラス基板上に誘電体層で覆われた多数の電極対を有する第一の基板と、第一の基板と対向する第二の基板とを備え、これら第一及び第二の基板の間にガスを充填し、電極対に電圧を印加することによって放電を発生させ、この放電により生じる紫外光を蛍光体に照射して可視発光を表示している。
【０００３】
このような面放電型プラズマディスプレイパネルにおける第一の基板の構造及びその製造方法については多くの提案がなされている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００４】
図５は、このような面放電型プラズマディスプレイパネルにおける第一の基板の製造方法の一例を示しており、その製造方法における各製造工程を示す断面図である。
【０００５】
先ず、図４（ａ）に示すように、第一のガラス基板１０１の平面上に透明電極１１１をパターン化して形成する。
【０００６】
次いで、透明電極１１１をパネル周辺に配置される取出し部（図示せず）と連結し、その配線抵抗を低くするように、以下のようにして、低抵抗化配線１１２を形成する。
【０００７】
先ず、図４（ｂ）に示すように、透明電極１１１を覆って第一のガラス基板１０１の平面上に金属薄膜１２１を全面に形成する。
【０００８】
金属薄膜１２１は、例えば、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）からなり、単層あるいは積層構造を有する。
【０００９】
次いで、金属薄膜１２１の全面にレジストを塗布した後、レジストを紫外線５０１で露光し、次いで、露光したレジストを現像することにより、金属薄膜１２１上にレジストマスク５００を形成する。
【００１０】
次いで、図４（ｃ）に示すように、レジストマスク５００を介して、金属薄膜１２１をエッチングする。
【００１１】
これにより、図４（ｄ）に示すように、透明電極１１１上に、パターン化された低抵抗化配線１１２が形成される。低抵抗化配線１１２はほぼ直線状に形成される。
【００１２】
次いで、透明電極１１１及び低抵抗化配線１１２を被覆する低軟化点ガラスを主成分とする透明誘電体層（図示せず）を形成した後、透明誘電体層上にＭｇＯ薄膜（図示せず）を形成する。
【００１３】
透明電極１１１をパターン化して形成する方法としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）や酸化スズからなる透明導電膜を全面に成膜した後、パターン化したレジストを用いてエッチングする方法や、ガラス基板上に透明導電膜を全面に成膜した後、所望の透明導電膜パターンをネガパターン化したレジストを用いて、リフトオフにより形成する方法などがある。
【００１４】
また、低抵抗化配線１１２を形成する方法としては、図４（ｃ）に示した方法（レジストマスク５００を用いて金属薄膜１２１をエッチングする方法）の他に、
（１）Ａｇ粒子を含有するガラスペーストをパターン印刷する方法、
（２）Ａｇ粒子を含有する感光性樹脂ペーストを全面に塗布した後、感光性樹脂ペーストを露光／現像してパターン化する方法、
（３）ディスペンサ法やインクジェット法を用いて、Ａｇ微粒子からなる配線パターンを直接形成する方法、などがある。
【００１５】
（１）に示した方法は、工程が簡単ではあるが、パターンの細線化及び透明電極との位置合わせ精度を高めることが困難である。
【００１６】
（２）に示した方法によれば、パターンの細線化と位置合わせ精度を高めることがある程度は可能であるが、厚膜化が比較的難しく、細線で低抵抗化することが困難である。また、全面にＡｇ粒子を含有する感光性ペーストを塗布するため、低抵抗化配線パターン以外の領域に塗布されたペーストを無駄にしてしまう。
【００１７】
図４（ｃ）に示した方法（レジストマスク５００を用いて金属薄膜１２１をエッチングする方法）によれば、低抵抗化配線１１２の細線化は可能であるが、厚膜化は困難である。また、良好な特性を得るためには金属薄膜１２１を積層する必要があるが、この場合、フォトレジストを用いた積層膜の露光・現像工程が必要となり、工程が複雑化する。
【００１８】
（３）に示した方法によれば、低抵抗化配線１１２を大面積に形成する場合、比較的長い時間を必要とする。
【００１９】
【特許文献１】
特開昭５６−１３４４４９号公報
【００２０】
【特許文献２】
特開昭６２−２６８０３７号公報
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
画素ピッチが粗い場合には、太い低抵抗化配線を用いることにより、配線抵抗を低く抑えることが可能である。
【００２２】
しかしながら、ＨＤＴＶなどに利用される高精細画素ピッチにおいては、配線抵抗を低減するために、低抵抗化配線を太くすると、放電セル領域が狭くなり、また、配線部が遮光領域となる場合もあり、発光特性に悪影響を与えることがある。
【００２３】
また、特に、高精細画素ピッチにおける透明電極１１１と低抵抗化配線１１２との間の位置ズレは、発光特性を悪化させる要因となる。
【００２４】
一方、低抵抗化配線１１２が細い場合、配線抵抗が高くなり、表示負荷に依存して配線上にある放電セルの発光強度が変化し、表示ムラとなって画質を低下させる原因となる。
【００２５】
さらに、従来の方法で形成される低抵抗化配線１１２の厚さは１０μｍ以下であり、４０インチクラスのプラズマディスプレイに用いられる１０００ｍｍ程度の長さの配線において、十分に低い配線抵抗とするためには、５０μｍ以上の線幅が必要となっている。すなわち、さらに細線化するためには膜厚を大きくすることが重要であるが、従来の方法では簡単な工程で低抵抗化配線１１２を厚膜化することは困難である。
【００２６】
上述したように、従来の方法では、細い低抵抗化配線を厚く形成することは困難であり、また、低抵抗化配線の形成材料に無駄が発生する。
【００２７】
また、低抵抗化配線と透明電極との間のアラインメントを高精度に形成することが困難であり、工程も複雑となっている。
【００２８】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、高精細カラープラズマディスプレイに必要な高アラインメント精度と低配線抵抗とを有する低抵抗化配線を、発光特性を良好に維持したまま、簡略かつ低コストで形成し得るプラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明は、第一及び第二のガラス基板を所定の間隔をあけて配置し、少なくとも一方のガラス基板には誘電体層に覆われた多数の電極を形成し、これらのガラス基板間に少なくとも一部を隔壁によって仕切られた多数の放電セルを形成し、各放電セルにガスを充填し、電極に電圧を印加することによって放電を発生させ、放電により発生する紫外光を蛍光体に照射して可視発光に変換し、画像を表示するプラズマディスプレイパネルを製造する方法において、ガラス基板上にネガパターンマスクを形成する第一の工程と、ネガパターンマスクが形成されていない領域に透明導電膜を形成する第二の工程と、透明導電膜を形成した領域の一部分と重なるように、配線パターンを含む領域に部分的に低抵抗化配線を形成する第三の工程と、ネガパターンマスクを除去する第四の工程と、を備え、電極は、透明導電性膜と低抵抗化配線とにより構成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
【００３０】
低抵抗化配線は、例えば、金属粒子または金属薄膜を主体として構成することができる。
【００３１】
ネガパターンマスクは、例えば、感光性フィルムレジストからなるものとすることができる。
【００３２】
ネガパターンマスクの開口部は、例えば、放電が発生する透明導電性膜が形成される領域と、低抵抗化配線が形成される領域とから構成される。
【００３３】
本製造方法においては、低抵抗化配線と透明導電性膜とは連結配線領域を介して相互に結合するように構成することができる。
【００３４】
この連結配線領域は、放電セルを区画する隔壁に対応して形成されることが好ましい。
【００３５】
第三の工程は、例えば、スクリーン印刷法またはディスペンサ法により実施される。あるいは、第三の工程は、不要な部分に金属薄膜を形成しないようなマスクを用いた金属薄膜成膜法により実施される。
【００３６】
さらに、本発明は、第一及び第二のガラス基板を所定の間隔をあけて配置し、少なくとも一方のガラス基板には誘電体層に覆われた多数の電極を形成し、これらのガラス基板間に少なくとも一部を隔壁によって仕切られた多数の放電セルを形成し、各放電セルにガスを充填し、電極に電圧を印加することによって放電を発生させ、放電により発生する紫外光を蛍光体に照射して可視発光に変換し、画像を表示するプラズマディスプレイパネルを製造する方法において、電極は、透明導電性膜と、低抵抗化配線とから構成されており、低抵抗化配線の厚さ（Ａ）と電極が伸長する方向に垂直な方向における低抵抗化配線の幅の最小値（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）が０．３以上であることを特徴とするプラズマディスプレイパネルを提供する。
【００３７】
上記の比（Ａ／Ｂ）の値は０．５以上であることが好ましい。
【００３８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施形態に係るプラズマディスプレイパネル１０の構造を示す断面図である。
【００３９】
本実施形態に係るプラズマディスプレイパネル１０は、第一の基板１００と、第一の基板１００に対向して貼り合わせる第二の基板２００と、から構成されている。
【００４０】
第一の基板１００は、第一のガラス基板１０１と、第一のガラス基板１０１上に形成された透明導電材料からなる複数の透明電極１１０と、透明電極１１０上に重なって形成された低抵抗化配線１１２（図１では図示せず、図２（ｃ）参照）と、透明電極１１０及び低抵抗化配線１１２を覆って第一のガラス基板１０１上に形成された透明誘電体層１３０と、透明誘電体層１３０上に形成された酸化マグネシウムからなる保護層１４０と、から構成されている。
【００４１】
複数の透明電極１１０の各々は相互に平行に第一の方向（図１の左右方向）に直線状に延びている。
【００４２】
第二の基板２００は、第二のガラス基板２０１と、第二のガラス基板２０１上に形成され、透明電極１１０と直交する方向（図１の紙面に垂直な方向）に延びるデータ電極２１０と、データ電極２１０を覆って第二のガラス基板２０１上に形成された白色誘電体層２２０と、白色誘電体層２２０上に形成された複数の隔壁２３０と、各隔壁の２３０の側面及び白色誘電体層２２０の露出面を覆って形成された蛍光体層２４０と、から構成されている。
【００４３】
各隔壁２３０は、データ電極２１０と同一方向に相互に平行に延びており、隣接する隔壁２３０の間には放電空間４００が形成されている。
【００４４】
以下、図２を参照して、第一の基板１００の製造工程について説明する。
【００４５】
先ず、図２（ａ）に示すように、第一のガラス基板１０１上にフォトレジスト３００を形成する。フォトレジスト３００は、透明電極パターンを形成する領域に開口部を有するように構成されている。フォトレジスト３００としては、例えば、ドライフィルムレジストを用いることができる。
【００４６】
なお、フォトレジスト３００は、透明電極１１０を形成するための開口部の他に、低抵抗化配線を形成する領域にも開口部を有するようにパターン化されている。
【００４７】
また、図２（ｃ）に示すように、低抵抗化配線部１１２と放電セル１０４内の透明電極部１１１とは連結配線領域１１３を介して繋がっている。
【００４８】
この連結配線領域１１３は、単位セルの放電領域及び発光領域を規定する隔壁２３０と対応する位置に形成されている。具体的には、図２（ｄ）に示すように、連結配線領域１１３は、各隔壁２３０の直下に形成され、かつ、各隔壁２３０の上方から見たときに各隔壁２３０に覆われて見えないようにして形成されている。
【００４９】
次いで、透明導電性材料をフォトレジスト３００及びフォトレジスト３００の開口部上に堆積させた後、フォトレジスト３００の開口部のうち、低抵抗化配線形成領域に対応する開口部に低抵抗化配線材料を堆積させる。
【００５０】
この場合、低抵抗化配線材料は連結配線領域１１３まで形成されることがあるが、透明電極１１０の形成領域には形成されないようする。
【００５１】
この低抵抗化配線材料は、金属微粒子を含むペーストをスクリーン印刷法により印刷し、あるいは、ディスペンサを用いて形成することができる。ディスペンサによるペースト吐出とスキージなどによるペースト埋め込みを併用することもできる。あるいは、透明電極１１０の形成領域を遮蔽したマスクを用いて金属薄膜を形成し、低抵抗化配線を形成することもできる。
【００５２】
次いで、透明電極１１０及び低抵抗化配線１１２が形成された第一のガラス基板１０１上に透明誘電体層１３０を１０乃至６０μｍの厚さに形成する。
【００５３】
透明誘電体層１３０は、例えば、低融点ガラスなどを主成分とする。
【００５４】
透明誘電体層１３０は、単層である必要はなく、光学的あるいは電気的特性の異なる複数の材料を平面的に分布して配置するか、あるいは、積層して配置することも可能である。
【００５５】
次いで、誘電体層１３０上に、イオンによる２次電子放出係数の大きな材料を放電空間４００に接する位置に保護層１４０として形成する。保護層１４０は、例えば、酸化マグネシウムからなる。
【００５６】
これにより、第一の基板１００が形成される。
【００５７】
第一の基板１００に対向して貼り合わせる第二の基板２００は以下のようにして形成される。
【００５８】
先ず、第二のガラス基板２０１上に、第一の基板１００に形成された透明電極１１０と直交する方向に伸長し、各放電セルにおいて交点を有するデータ電極２１０を形成する。
【００５９】
データ電極２１０は、例えば、金属微粒子を主成分とする材料あるいは金属薄膜によって形成される。
【００６０】
次に、データ電極２１０を覆うように、低融点ガラスを主成分とする誘電体層２２０を第二のガラス基板２０１上に形成する。
【００６１】
誘電体層２２０は酸化チタンあるいは酸化ジルコニウムなど比較的屈折率の大きい酸化物微粒子を含有し、反射層としての機能を有するものである。
【００６２】
次いで、誘電体層２２０上に放電セル１０４を分離する高さ８０乃至２００μｍ程度の複数の隔壁２３０を形成し、さらに、隔壁２３０間の放電セルに相当する部分に赤、緑、青色の蛍光体２４０を塗り分けて配置する。
【００６３】
誘電体層２２０と蛍光体２４０との間には、蛍光体２４０の可視発光を第一の基板１００を通して表示面側に反射させる白色あるいは着色反射層を形成することも可能である。
【００６４】
最後に、第一の基板１００及び第二の基板２００を隔壁２３０と保護層１４０とが向かい合うようにして貼り合わせ、周囲部をフリットガラスなどで封止する。
【００６５】
さらに、基板周辺部に配置した排気部を介して、貼り合わせたパネル内部のガスを排気し、希ガスの混合ガスからなる放電ガスを放電空間４００の内部に導入した後、排気部を封止し、プラズマディスプレイとする。
【００６６】
図２は、表示領域における放電セル領域１０４の平面図、図３は、本実施例における第一の基板１００の製造工程を説明する第一の基板１００の断面図である。
【００６７】
以下、図２及び図３を参照して、上述の実施形態の実施例を説明する。
【００６８】
先ず、図３（ａ）に示すように、第１のガラス基板１０１上に感光性ドライフィルム３００ａを貼り付ける。
【００６９】
次いで、図３（ｂ）に示すように、感光性ドライフィルム３００ａ上に所定のパターンを有するマスク５００を形成し、このマスク５００を介して、紫外線５０１を感光性ドライフィルム３００ａに照射する。このようにして露光された感光性ドライフィルム３００ａを現像し、図３（ｃ）及び図２（ａ）に示すようなパターン３００を形成する。
【００７０】
感光性ドライフィルム３００ａの厚さは１０乃至６０ミクロン程度であり、配線パターンの精細度及び必要な低抵抗化配線の厚さを考慮して適当な厚さの感光性ドライフィルムを利用することができ、感光性ドライフィルムの厚さの半分程度の幅を有する開口部を形成することができる。
【００７１】
各放電領域における電極は、図２（ｃ）に示すように、透明電極部１１１と低抵抗化配線部１１２と連結配線領域１１３とから構成されている。このパターンは、表示領域の電極及びパネル周辺に配置される電極取り出し部（図示せず）の反転パターンとなっている。
【００７２】
次に、図３（ｄ）に示すように、インジウム・スズ酸化物あるいは酸化スズなどを主成分とする透明導電材料からなる薄膜１１０ａを、スパッタ法により、感光性ドライフィルムパターン３００及び第１のガラス基板１０１上に成膜する。
【００７３】
次に、図３（ｅ）に示すように、図２（ｂ）及び図３（ｅ）に示すような開口領域３２０を有するスクリーン板３１０を薄膜１１０ａの上方に配置する。この際、スクリーン開口領域３２０と電極パターン領域とが重なり合うようにスクリーン板３１０を位置決めする。
【００７４】
次いで、図３（ｆ）に示すように、スクリーン開口領域３２０と重なる電極パターン領域にＡｇ粒子を主成分とする低抵抗化配線用ペースト１２０を埋め込むように塗布する。
【００７５】
この際、低抵抗化配線用ペースト１２０が表示領域の透明電極部１１１に形成されないように、スクリーン開口領域３２０は透明電極部１１１と重なり合わないように余裕を持った大きさに形成される。
【００７６】
また、低抵抗化配線用ペースト１２０が連結配線領域１１３を通して表示領域の透明電極部１１１に流れ出さないように、連結配線領域１１３は可能な限り細くすることが望ましい。このために、例えば、図４に示すように、連結配線領域１１３には狭隘部３０２を形成することができる。
【００７７】
連結配線領域１１３は、図２（ｄ）に示すように、単位セルの放電領域及び発光領域を規定する隔壁２３０と対応する位置に形成されている。すなわち、連結配線領域１１３は各隔壁２３０と重なり合うように形成されている。
【００７８】
電極取出し部は低抵抗化配線１１２と同時に形成される。
【００７９】
なお、Ａｇ粒子を主成分とする低抵抗化配線用ペースト１２０を塗布する前に、図３（ｅ）に示すように、同様なスクリーン板３１０を用いて、スクリーン開口領域３２０と重なる電極パターン領域に黒色材料１２２を塗布してもよい。黒色材料１２２を塗布することにより、表示面側から見たパネルの反射率を低減させることができる。
【００８０】
低抵抗化配線用ペースト１２０が下地の透明導電材料薄膜１１０ａと充分な付着力を有するように乾燥した後、図３（ｇ）に示すように、感光性ドライフィルムパターン３００を剥離する。
【００８１】
この後、焼成することによって、図２（ｃ）及び図３（ｈ）に示すように、第１のガラス基板上１０１に透明電極１１０、低抵抗化配線１１２及び電極連結部１１３からなる面放電電極が形成される。
【００８２】
さらに、透明電極１１０及び低抵抗化配線１１２が形成された第一のガラス基板上１０１に低融点ガラスなどを主成分とする誘電体層１３０を３０μｍの厚さに形成する。
【００８３】
次いで、誘電体層１３０の上に酸化マグネシウムからなる保護層１４０を真空蒸着法により成膜し、第一の基板１００とする。
【００８４】
誘電体層１３０の形成には、スクリーン印刷法、ダイコート法、ブレードコート法あるいはグリーンシート法などを用いることができる。
【００８５】
第一の基板１００に対向して貼り合わせる第二の基板２００は以下のようにして形成した。
【００８６】
先ず、第一の基板１００に形成された透明電極１１０と直交する方向に伸長し、各放電セルにおいて交点を有するデータ電極２１０を第二のガラス基板２０１上に形成する。データ電極２１０は、Ａｇ粒子を主成分とする感光性ペースト材料を用いて、形成される。
【００８７】
次に、データ電極２１０を覆うように低融点ガラスを主成分とする酸化チタンを含有する白色誘電体層２２０を第二のガラス基板２０１上にスクリーン印刷により塗布し、焼成した。
【００８８】
この白色誘電体層形２２０は、スクリーン印刷法の他、ダイコート法、ブレードコート法あるいはグリーンシート法などを用いて形成することができる。
【００８９】
次いで、誘電体層２２０上に放電セルを分離する高さ１００乃至１５０μｍの複数の隔壁２３０をサンドブラスト法により形成する。
【００９０】
次いで、隔壁２３０間の放電セルに相当する部分に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青色（Ｂ）の蛍光体２４０をスクリーン印刷法またはディスペンサ法により塗り分けて塗布する。
【００９１】
最後に、第一の基板１００及び第二の基板２００を、保護層１４０と隔壁２３０とが向かい合うようにして、貼り合わせ、周囲部をフリットガラスなどで封止する。この後、基板周辺部に配置した排気部を介して、貼り合わせた二つの基板１００、２００の内部のガスを加熱排気し、希ガス混合ガスからなる放電ガスを放電空間４００内に導入して排気部を封止し、プラズマディスプレイパネルとした。
【００９２】
以上説明した本実施形態に係るプラズマディスプレイパネル１０によれば、感光性ドライフィルム３００ａの開口部に対応した５０μｍ以下の幅、かつ、感光性ドライフィルム３００ａの厚さに応じて１５μｍ以上の厚さを有する低抵抗化配線１１２を形成することが可能である。
【００９３】
すなわち、低抵抗化配線１１２の厚さ（Ａ）と透明電極１１０が伸長する方向に垂直な方向における低抵抗化配線１１２の幅の最小値（Ｂ）との比（Ａ／Ｂ）が０．３以上であるような抵抗化配線１１２を形成することが可能である。
【００９４】
Ａ／Ｂ≧１５／５０＝０．３
加えて、感光性ドライフィルム３００ａの開口部の一部に透明電極１１０と低抵抗化配線１１２とを重ねて形成するため、透明電極１１０と低抵抗化配線１１２との間のズレは本質的に発生しない。
【００９５】
前述したように、感光性ドライフィルム３００ａの開口部のパターン幅は厚さの半分程度のものを形成することが可能であり、また、開口部に低抵抗化配線材料である低抵抗化配線用ペースト１２０を埋め込むので、感光性ドライフィルム３００ａの厚さの半分程度の厚さを有する低抵抗化配線１１２を形成することが可能となる。
【００９６】
例えば、厚さ６０μｍの感光性ドライフィルムを用いた場合、４０μｍの幅及び２０μｍ以上の膜厚を有する低抵抗化配線１１２を容易に形成することができる。
【００９７】
また、４０μｍ程度の厚さの感光性ドライフィルムを用いた場合には、高精細に対応した２０μｍ以下の幅の低抵抗化配線１１２を透明電極１１０との間のズレを発生させることなく、容易に形成することができた。
【００９８】
すなわち、本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルよれば、従来技術では困難であった、低抵抗であって、細く、かつ、高アスペクト比の低抵抗化配線１１２を容易に形成することができる。
【００９９】
また、本実施形態に係るプラズマディスプレイパネルにおいては、従来の方法と比較して、低抵抗化配線１１２を形成する領域付近にのみ低抵抗化配線用ペースト１２０を塗布するため、材料に無駄がなく、低抵抗化配線１１２の形成のための露光・現像プロセスが不要であり、工程の簡略化及び短縮化を実現することができ、それに伴って、低コスト化が可能となる。
【０１００】
上記の実施例におけるスクリーン印刷による低抵抗化配線１１２の形成方法の代わりに、感光性ドライフィルム３００ａの開口部における低抵抗化配線１１２の形成領域に、ディスペンサノズルなどから低抵抗化配線用ペースト１２０を滴下しながら、スキージなどの埋め込み手段を用いて、感光性ドライフィルム３００ａの開口部に低抵抗化配線用ぺースト１２０を塗布することもできる。
【０１０１】
また、さらに別な方法として、低抵抗化配線用ペースト１２０を埋め込み塗布する代わりに、スクリーン開口領域３２０に相当する領域に開口を有するマスクを用い、ドライフィルム間に金属薄膜を成膜することによっても、低抵抗化配線パターン１１２を形成することが可能である。
【０１０２】
上記の実施例においては、画素が赤、緑、青の三原色のストライプ状サブ画素からなる正方画素を例として説明したが、放電セルの形状は正方画素に限定されるものではなく、例えば、放電セルを六角形状のセルとすることも可能である。
【０１０３】
また、上記の実施例においては、面放電型プラズマディスプレイについて説明したが、本実施形態によれば、相対向する第一の基板１００及び第二の基板２００上に形成された１組の電極対の間で主な放電が発生する、いわゆる対向放電型プラズマディスプレイにおいても、透明電極１１０と配線抵抗の低い細線化した低抵抗化配線１１２とを容易に精度良く形成することが可能である。
【０１０４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るプラズマディスプレイパネル及びその製造方法によれば、簡略な工程かつ高い材料利用率で高精細化に対応した細い低抵抗化配線を低い配線抵抗で形成でき、ひいては、低コストで良好な発光特性効率を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの構造を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの表示領域における放電セル領域の平面図である。
【図３】本発明の一実施例における第一の基板の製造工程を示す第一の基板の断面図であり、図２（ｃ）のＡ−Ａ´線に沿った断面図である。
【図４】連結配線領域に狭隘部を持つようにパターン化したレジストパターンの一例を示す平面図である。
【図５】従来のプラズマディスプレイパネルにおける第一の基板の製造工程を示す第一の基板の断面図である。
【符号の説明】
１０  本発明の一実施形態に係るプラズマディスプレイパネル
１００  第一の基板
１０１  第一のガラス基板
１０２  面放電ギャップ領域
１０３  非放電ギャップ領域
１０４  単位放電セル領域
１１０  透明電極
１１１  透明電極部
１１２  低抵抗化配線
１１３  連結配線領域
１２０  低抵抗化配線用ペースト
１２１  感光性低抵抗化配線用ペースト
１２２  黒色材料
１３０  透明誘電体層
１４０  保護層
２００  第二の基板
２０１  第二のガラス基板
２１０  データ電極
２２０  白色誘電体層
２３０  隔壁
２４０  蛍光体層
３００  感光性ドライフィルム
３１０  スクリーン板
３２０  スクリーン開口領域
４００  放電空間
５００  レジスト露光用マスク
５０１  紫外線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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