(57)【要約】【課題】本発明は、基材上に機能性素子基板を固定させて、加工を施す工程を有する機能性素子の製造方法において、加工工程においては安定に機能性素子基板を固定することが可能であり、かつ容易に剥離することが可能な機能性素子の製造方法を提供することを主目的とするものである。【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、基材と、上記基材上に形成された、光触媒を含有する層、およびエネルギー照射に伴う上記光触媒の作用により自己剥離性を有する層を含む自己剥離型接着剤層とを有する自己剥離基材を準備する自己剥離基材準備工程と、機能性素子基板を上記自己剥離型接着剤層に接着させる接着工程と、上記機能性素子基板に加工を施す加工工程と、上記自己剥離型接着剤層に対し、エネルギーを照射するエネルギー照射工程と、上記自己剥離基材から機能性素子基板を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする機能性素子の製造方法を提供する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材上に形成された、光触媒を含有する層、およびエネルギー照射に伴う前記光触媒の作用により自己剥離性を有する層を含む自己剥離型接着剤層とを有する自己剥離基材を準備する自己剥離基材準備工程と、
機能性素子基板を前記自己剥離型接着剤層に接着させる接着工程と、
前記機能性素子基板に加工を施す加工工程と、
前記自己剥離型接着剤層に対し、エネルギーを照射するエネルギー照射工程と、
前記自己剥離基材から機能性素子基板を剥離する剥離工程と
を有することを特徴とする機能性素子の製造方法。
【請求項２】
前記自己剥離型接着剤層が、前記基材上に形成された前記光触媒を含有する層としての光触媒処理層と、前記光触媒処理層上に形成された、前記自己剥離性を有する層としての特性変化接着剤層とを有する層であることを特徴とする請求項１に記載の機能性素子の製造方法。
【請求項３】
前記特性変化接着剤層が、エネルギーの照射による光触媒の作用により、表面の接着性が低下する接着性低下型接着剤層であることを特徴とする請求項２に記載の機能性素子の製造方法。
【請求項４】
前記接着性低下型接着剤層が、エネルギーの照射により硬化し、かつその表面の接着性が低下するエネルギー硬化型接着剤層であることを特徴とする請求項３に記載の機能性素子の製造方法。
【請求項５】
前記特性変化接着剤層が、エネルギーの照射による光触媒の作用により、分解除去される分解除去型接着剤層であることを特徴とする請求項２に記載の機能性素子の製造方法。
【請求項６】
前記光触媒処理層が、光触媒からなる層であることを特徴とする請求項２から請求項５までのいずれかの請求項に記載の機能性素子の製造方法。
【請求項７】
前記光触媒処理層が、光触媒を真空製膜法により製膜してなる層であることを特徴とする請求項６に記載の機能性素子の製造方法。
【請求項８】
前記光触媒処理層が、光触媒とバインダとを有する層であることを特徴とする請求項２から請求項５までのいずれかの請求項に記載の機能性素子の製造方法。
【請求項９】
前記自己剥離型接着剤層が、前記光触媒を含有する層として、かつ前記自己剥離性を有する層として、光触媒を含有する光触媒含有接着剤層を有することを特徴とする請求項１に記載の機能性素子の製造方法。
【請求項１０】
前記自己剥離型接着剤層が、さらに可撓性を有する高分子樹脂基材と、この高分子樹脂基材上に形成された再剥離性接着剤層とを有することを特徴とする請求項１から請求項９までのいずれかの請求項に記載の機能性素子の製造方法。
【請求項１１】
前記光触媒が、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、酸化タングステン（ＷＯ３）、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、および酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３）から選択される１種または２種以上の物質であることを特徴とする請求項１から請求項１０までのいずれかの請求項に記載の機能性素子の製造方法。
【請求項１２】
前記光触媒が酸化チタン（ＴｉＯ２）であることを特徴とする請求項１１に記載の機能性素子の製造方法。
【請求項１３】
前記エネルギーの照射が、紫外光の照射であることを特徴とする請求項１から請求項１２までのいずれかの請求項に記載の機能性素子の製造方法。
【請求項１４】
前記基材または前記機能性素子基板の少なくとも一方が、照射される前記エネルギーに対して透明であることを特徴とする請求項１から請求項１３までのいずれの請求項に記載の機能性素子の製造方法。
【請求項１５】
基材と、前記基材上に形成された、光触媒を含有する層、およびエネルギー照射に伴う前記光触媒の作用により自己剥離性を有する層を含む自己剥離型接着剤層とを有する自己剥離基材。
【請求項１６】
前記自己剥離型接着剤層が、前記基材上に形成された前記光触媒を含有する層としての光触媒処理層と、前記光触媒処理層上に形成された、前記自己剥離性を有する層としての特性変化接着剤層とを有する層であることを特徴とする請求項１５に記載の自己剥離基材。
【請求項１７】
前記特性変化接着剤層が、エネルギーの照射による光触媒の作用により、表面の接着性が低下する接着性低下型接着剤層であることを特徴とする請求項１６に記載の自己剥離基材。
【請求項１８】
前記特性変化接着剤層が、エネルギーの照射による光触媒の作用により、分解除去される分解除去型接着剤層であることを特徴とする請求項１６に記載の自己剥離基材。
【請求項１９】
前記自己剥離型接着剤層が、前記光触媒を含有する層として、かつ前記自己剥離性を有する層として、光触媒を含有する光触媒含有接着剤層を有することを特徴とする請求項１５に記載の自己剥離基材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製造に際して基材上に固定して加工する必要がある機能性素子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
機能性素子の製造に際して、何らかの支持基材上に機能性素子基板を固定し、これに加工を施す工程が必要とされる場合がある。
【０００３】
例えば、表面に回路が形成された半導体ウエハを薄膜化する場合等においては、半導体ウエハの回路面をガラス基板等の平坦な表面を有する基板上に固定した後、回路面と反対側の表面を研削する工程が必要となる（特許文献１参照）。
【０００４】
また、例えばフィルム状の基材上に種々の機能性素子を形成する場合、例えば高分子フィルムを基材として用い、この表面に有機ＥＬ素子を形成するような場合は、フィルムが可撓性を有するものであることから、そのまま従来の枚葉式の製造装置を用いて機能性素子を形成することが困難な場合があった。このような場合は、フィルムを所定の剛性を有する基材上に固定し、この状態で機能性素子を形成する方法を用いれば、従来の枚葉式の製造装置をそのまま用いることができる等の利点があることから、そのような方法が検討されつつある。
【０００５】
しかしながら、このような支持基材上に機能性素子を固定して加工を行う場合は、種々の問題が指摘されている。
【０００６】
例えば、バキュームによる固定を行う場合は、支持基材上に吸引のための孔を形成する必要性があること等の理由により、機能性素子が可撓性を有する場合等においては、表面の平坦性を確保することが困難である等の問題がある。また、接着剤を用いて支持基材上に機能性素子基板を固定する場合は、固定の安定性を優先させると剥離が困難となり、逆に剥離性を考慮すると固定の安定性が損なわれるといった問題が生じる。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−７５９３７号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は、基材上に機能性素子基板を固定させて、加工を施す工程を有する機能性素子の製造方法において、加工工程においては安定に機能性素子基板を固定することが可能であり、かつ容易に剥離することが可能な機能性素子の製造方法を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は請求項１に記載するように、基材と、上記基材上に形成された、光触媒を含有する層、およびエネルギー照射に伴う上記光触媒の作用により自己剥離性を有する層を含む自己剥離型接着剤層とを有する自己剥離基材を準備する自己剥離基材準備工程と、機能性素子基板を上記自己剥離型接着剤層に接着させる接着工程と、上記機能性素子基板に加工を施す加工工程と、上記自己剥離型接着剤層に対し、エネルギーを照射するエネルギー照射工程と、上記自己剥離基材から機能性素子基板を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする機能性素子の製造方法を提供する。
【００１０】
本発明によれば、自己剥離型接着剤層に光触媒を含有する層およびこの光触媒の作用により自己剥離性を有する層とを含むものであるので、機能性素子基板を加工後に基材上から剥離する際に、エネルギーを照射することにより自己剥離型接着剤層の自己剥離性を有する層の接着力が大幅に低下することから、極めて容易に基材上から機能性素子基板を剥離することが可能となる。したがって、加工時には機能性素子基板を基材上に安定的に固定することが可能であり、かつ加工後剥離する場合には容易に剥離することができるという利点を有するものである。
【００１１】
上記請求項１に記載された発明においては、請求項２に記載するように、上記自己剥離型接着剤層が、上記基材上に形成された上記光触媒を含有する層としての光触媒処理層と、上記光触媒処理層上に形成された、上記自己剥離性を有する層としての特性変化接着剤層とを有する層であることが好ましい。このように光触媒処理層上に特性変化接着剤層を形成することにより、エネルギーの照射により特性変化接着剤層の接着性が低下するので、加工後の剥離を容易に行うことができる。
【００１２】
上記請求項２に記載された発明においては、請求項３に記載するように、上記特性変化接着剤層が、エネルギーの照射による光触媒の作用により、表面の接着性が低下する接着性低下型接着剤層とすることができ、そして請求項４に記載するように、上記接着性低下型接着剤層が、エネルギーの照射により硬化し、かつその表面の接着性が低下するエネルギー硬化型接着剤層とすることができる。このようなエネルギー硬化型接着剤層は、エネルギーを照射することによりそれ自身が硬化するので表面の接着性が低下すると同時に、光触媒処理層との界面においては、光触媒の作用によりエネルギー硬化型接着剤層表面が分解される作用が生じ、これによりさらに大幅に接着力が低下する。したがって、加工後の剥離が極めて容易となるからである。
【００１３】
また、上記請求項２に記載された発明においては、請求項５に記載するように、上記特性変化接着剤層が、エネルギーの照射による光触媒の作用により、分解除去される分解除去型接着剤層であってもよい。このように分解除去型接着剤層であれば、エネルギーの照射により光触媒処理層中の光触媒の作用により、分解除去型接着剤層が分解されて除去されるので、加工後の基材上から機能性素子基板の剥離が極めて容易となるからである。
【００１４】
上記請求項２から請求項５までのいずれかの請求項に記載された発明においては、請求項６に記載するように、上記光触媒処理層が、光触媒からなる層とすることができる。これにより、上記特性変化接着剤層の特性の変化を効率よく行うことが可能となり、製造効率等の面から好ましいからである。
【００１５】
この場合、請求項７に記載するように、上記光触媒処理層が、光触媒を真空製膜法により製膜してなる層であることが好ましい。これにより、表面の凹凸が少なく均一な膜厚の均質な光触媒処理層とすることが可能であり、上記特性変化接着剤層の特性の変化を均一に、かつ高効率で行うことができるからである。
【００１６】
また、上記請求項２から請求項５までのいずれかの請求項に記載された発明においては、請求項８に記載するように、上記光触媒処理層が、光触媒とバインダとを有する層とすることができる。上記光触媒処理層が、光触媒とバインダとを有する層であることにより、光触媒処理層の形成が容易であり、結果的に低コストで機能性素子の製造を行うことができるからである。
【００１７】
上記請求項１に記載された発明においては、請求項９に記載するように、上記自己剥離型接着剤層が、上記光触媒を含有する層として、かつ上記自己剥離性を有する層として、光触媒を含有する光触媒含有接着剤層を有するものであってもよい。このような光触媒含有接着剤層は、エネルギーの照射により基材側界面および機能性素子基板側界面の両方の界面において接着性を低下させることができるので、加工後に容易に機能性素子基板の剥離を行うことができるからである。
【００１８】
上記請求項１から請求項９までのいずれかの請求項に記載された発明においては、請求項１０に記載するように、上記自己剥離型接着剤層が、さらに可撓性を有する高分子樹脂基材と、この高分子樹脂基材上に形成された再剥離性接着剤層とを有するものであってもよい。このように、可撓性を有する高分子樹脂基材とその上に形成された再剥離性接着剤層とを有するものであれば、後述する剥離工程の後に、機能性素子基板側に接着性低下型接着剤層等の層が残存した場合でも、高分子樹脂基材を機能性素子基板から剥がすことにより、これらの層を除去することが可能であることから、機能性素子基板側に他の層を残すことなく剥離を行うことができる。
【００１９】
上記請求項１から請求項１１までのいずれかの請求項に記載された発明においては、請求項１１に記載するように、上記光触媒が、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、酸化タングステン（ＷＯ３）、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、および酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３）から選択される１種または２種以上の物質であることが好ましく、特に請求項１２に記載するように、上記光触媒が酸化チタン（ＴｉＯ２）であることが好ましい。これは二酸化チタンのバンドギャップエネルギーが高いため光触媒として有効であり、かつ化学的にも安定で毒性も少なく、また入手も容易であるからである。
【００２０】
上記請求項１から請求項１２までのいずれかの請求項に記載された発明においては、請求項１３に記載するように、上記エネルギーの照射が、紫外光の照射であることが好ましい。これにより、通常上記光触媒を励起されることが可能であり、製造コストや効率の面からも好ましいからである。
【００２１】
また、上記請求項１から請求項１３までのいずれかの請求項に記載された発明においては、請求項１４に記載するように、上記基材または上記機能性素子基板の少なくとも一方が、照射される上記エネルギーに対して透明であることが好ましい。
【００２２】
本発明はまた、請求項１５に記載するように、基材と、上記基材上に形成された、光触媒を含有する層、およびエネルギー照射に伴う上記光触媒の作用により自己剥離性を有する層を含む自己剥離型接着剤層とを有する自己剥離基材を提供する。このような自己剥離基材を用いることにより、この基材上に機能性素子基板を固定し、加工した後、エネルギーを照射することにより、容易に機能性素子板を自己剥離基板から剥離することが可能であり、機能性素子基板を容易に加工処理することが可能となるからである。
【００２３】
上記請求項１５に記載された発明においては、請求項１６に記載するように、上記自己剥離型接着剤層が、上記基材上に形成された上記光触媒を含有する層としての光触媒処理層と、上記光触媒処理層上に形成された、上記自己剥離性を有する層としての特性変化接着剤層とを有する層とすることができ、この場合、請求項１７に記載するように、上記特性変化接着剤層が、エネルギーの照射による光触媒の作用により、表面の接着性が低下する接着性低下型接着剤層であっても、また請求項１８に記載するように、上記特性変化接着剤層が、エネルギーの照射による光触媒の作用により、分解除去される分解除去型接着剤層であってもよい。このような層であれば、容易にエネルギー照射を行うことにより接着している機能性素子基板を剥離することができるからである。
【００２４】
また、上記請求項１５に記載された発明においては、請求項１９に記載するように、上記自己剥離型接着剤層が、上記光触媒を含有する層として、かつ上記自己剥離性を有する層として、光触媒を含有する光触媒含有接着剤層を有するものであってもよい。このような光触媒含有接着剤層は、その両側の表面において剥離を容易とすることができるといった利点を有するものだからである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明は、機能性素子の製造方法、およびそれに用いる自己剥離基材に関するものである。以下、それぞれについて説明する。
【００２６】
Ａ．機能性素子の製造方法
まず、本発明の機能性素子の製造方法について説明する。本発明の機能性素子の製造方法は、基材と、上記基材上に形成された、光触媒を含有する層、およびエネルギー照射に伴う上記光触媒の作用により自己剥離性を有する層を含む自己剥離型接着剤層とを有する自己剥離基材を準備する自己剥離基材準備工程と、
機能性素子基板を上記自己剥離型接着剤層に接着させる接着工程と、
上記機能性素子基板に加工を施す加工工程と、
上記自己剥離型接着剤層に対し、エネルギーを照射するエネルギー照射工程と、
上記自己剥離基材から機能性素子基板を剥離する剥離工程と
を有することを特徴とするものである。
【００２７】
本発明においては、自己剥離型接着剤層を有する自己剥離基材を用い、その表面に機能性素子基板を接着させて固定させるものである。この自己剥離型接着剤層は、エネルギーの照射による光触媒の作用によりその表面の接着性を低下させることにより、自己剥離性を有する。したがって、接着工程においては、その後の剥離工程における剥離処理の困難性を考慮することなく、安定的に固定できる程度の接着力を機能性素子基板と自己剥離基材との間に与えることができる。よって、その後の加工工程においては、機能性素子基板は基材に対して安定した接着力を有して固定されるため、位置精度等の精度の高い加工を施すことが可能となる。そして、加工工程終了後は、エネルギーを照射することにより、自己剥離基板の自己剥離型接着剤層が自己剥離性を有するものとなるため、剥離工程においては、極めて容易に機能性素子を剥離することができる。よって、本発明の機能性素子の製造方法によれば、歩留り良く、かつ精度良く機能性素子を製造することができるのである。
【００２８】
以下、このような本発明の機能性素子の製造方法について、図面を用いて具体的に説明する。
【００２９】
図１は、本発明の機能性素子の製造方法の一例を示すものである。この例においては、まず透明基材１上に光触媒処理層２が形成され、さらにその表面に分解除去型接着剤層３が形成された自己剥離基材４を調製する自己剥離基材準備工程が行われる（図１（ａ））。ここで、光触媒処理層２が、本発明でいう光触媒を含有する層であり、分解除去型接着剤層３がエネルギー照射に伴う光触媒の作用により自己剥離性を有する層である。
【００３０】
次に、板状もしくはフィルム状の機能性素子となる機能性素子基板５を、上記分解除去型接着剤層３上に配置し、接着させる接着工程を行い、その後、接着されていない方の表面に対して加工処理を施す加工工程が行われる（図１（ｂ））。この際の加工工程では、例えば表面研削による厚みの減少、機能性素子基板５の表面への機能性部のパターンの形成等の処理であり、透明基材１上に接着固定することにより、平坦性を確保できたり、正確な位置決めができることから処理することができる加工処理が好適に行われる。
【００３１】
そして、図１（ｃ）に示すように、エネルギー６、通常は紫外線が照射されるエネルギー照射工程が行われる。この際のエネルギー６の照射方向は、図１に示す例では透明基材１を用いたので、透明基材１側から行っているが、機能性素子基板３が照射するエネルギーを透過するものであれば、機能性素子基板３側から照射してもよい。
【００３２】
このエネルギー照射工程により、図１（ｄ）に示すように、光触媒処理層２上に形成された分解除去型接着剤層３が分解除去される。
【００３３】
したがって、図１（ｅ）に示すように、最後に行う機能性素子基板４を光触媒処理層２から剥離する剥離工程は、特に大きな剥離力を必要とすることなく容易に剥離することができる。
【００３４】
以下、このような本発明の機能性素子の製造方法について、各工程毎に詳細に説明する。
【００３５】
１．自己剥離基材準備工程
本発明においては、まず自己剥離基材を調整する。この自己剥離基材は、基材と、上記基材上に形成された、光触媒を含有する層、およびエネルギー照射に伴う上記光触媒の作用により自己剥離性を有する層を含む自己剥離型接着剤層とを有するものである。
【００３６】
このような自己剥離基材準備工程に用いられる各部材について説明する。
【００３７】
（基材）
本発明に用いられる基材は、表面に自己剥離型接着剤層を形成することができるものであれば特に限定されるものではない。
【００３８】
しかしながら、接着される機能性素子基板が照射されるエネルギーに対して不透明である場合、本発明で用いられる基材は照射されるエネルギーに対して透明である必要がある。
【００３９】
また、可撓性を有する材料、例えばプラスチックフィルムといった材料で形成されたものであっても、可撓性を有さない材料、たとえばガラス、金属、プラスチック板等の材料であってもよい。
【００４０】
さらに、その形状もフィルム状や、板状のものに限定されるものではなく、機能性素子基板の形状に応じて、例えば表面に凹部が形成されたもの等であっても用いることができる。なお、一般的には、その用途の汎用性から表面が平坦な板状もしくはフィルム状のものが好適に用いられる。
【００４１】
このような基板としては、例えば、回路が形成された半導体ウエアの裏面を研削して薄膜化する場合等においては、所定の剛性を有し、透明でかつ表面が平坦である基材が好ましく、具体的にはガラス基板等が好適に用いられる。
【００４２】
また、従来から用いられている枚葉式の装置を用いてプラスチックフィルム上に有機ＥＬ層等を形成して有機ＥＬ素子を得る等の場合においては、上記装置で搬送可能な基材であれば特に限定されるものではないが、例えば所定の剛性を有する透明なプラスチック板等が好適に用いられる。
【００４３】
このように、本発明に用いられる基材は、機能性素子基板の種類や、この機能性素子基板上に後述する加工工程で施される加工の種類に応じて適宜選択されるものであり、具体的には、ガラス、アルミニウム、およびその合金等の金属、プラスチック、織物、不織布等を挙げることができる。
【００４４】
（自己剥離型接着剤層）
次に、上記基材上に形成される自己剥離型接着剤層について説明する。本発明に用いられる自己剥離型接着剤層は、基本的には、光触媒を含有する層、およびエネルギーの照射に伴う上記光触媒の作用により自己剥離性を有する層を含むものであれば特に限定されるものではない。
【００４５】
このような自己剥離型接着剤層には、基材上に形成される上記光触媒を含有する層としての光触媒処理層と、この光触媒処理層上に形成される上記光触媒の作用により自己剥離性を有する層としての特性変化接着剤層とを有する実施態様（以下、第１実施態様とする。）、および上記光触媒を含有する層と光触媒の作用により自己剥離性を有する層とが同一の層として形成された光触媒含有接着剤層を有する実施態様（以下、第２実施態様とする。）の二つの実施態様を含むものである。以下、これらの二つの実施態様を分けて説明する。
【００４６】
（１）第１実施態様
本発明に用いられる自己剥離型接着剤層の第１実施態様は、光触媒を含有する層としての光触媒処理層と、上記光触媒の作用により自己剥離性を発揮する特性変化接着剤層とを少なくとも有する態様である。
【００４７】
ａ．光触媒処理層
本発明に用いられる光触媒処理層は、光触媒処理層中の光触媒が、後述する特性変化接着剤層の特性を変化させ、自己剥離性を発揮させることができるような構成であれば、特に限定されるものではなく、光触媒とバインダとから構成されているものであってもよく、光触媒単体で製膜されたものであってもよい。
【００４８】
このような光触媒処理層における、後述するような二酸化チタンに代表される光触媒の作用機構は、必ずしも明確なものではないが、光の照射によって生成したキャリアが、近傍の化合物との直接反応、あるいは、酸素、水の存在下で生じた活性酸素種によって、有機物の化学構造に変化を及ぼすものと考えられている。本実施態様においては、このキャリアが光触媒処理層上に配置される特性変化接着剤層中の化合物に作用を及ぼすものであると思われる。
【００４９】
本実施態様で使用する光触媒としては、光半導体として知られる例えば二酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、酸化タングステン（ＷＯ３）、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、および酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３）を挙げることができ、これらから選択して１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００５０】
本実施態様においては、特に二酸化チタンが、バンドギャップエネルギーが高く、化学的に安定で毒性もなく、入手も容易であることから好適に使用される。二酸化チタンには、アナターゼ型とルチル型があり本実施態様ではいずれも使用することができるが、アナターゼ型の二酸化チタンが好ましい。アナターゼ型二酸化チタンは励起波長が３８０ｎｍ以下にある。
【００５１】
このようなアナターゼ型二酸化チタンとしては、例えば、塩酸解膠型のアナターゼ型チタニアゾル（石原産業（株）製ＳＴＳ−０２（平均粒径７ｎｍ）、石原産業（株）製ＳＴ−Ｋ０１）、硝酸解膠型のアナターゼ型チタニアゾル（日産化学（株）製ＴＡ−１５（平均粒径１２ｎｍ））等を挙げることができる。
【００５２】
光触媒の粒径は小さいほど光触媒反応が効果的に起こるので好ましく、平均粒径が５０ｎｍ以下が好ましく、２０ｎｍ以下の光触媒を使用するのが特に好ましい。
【００５３】
本実施態様における光触媒処理層は、上述したように光触媒単独で形成されたものであってもよく、またバインダと混合して形成されたものであってもよい。
【００５４】
光触媒のみからなる光触媒処理層の場合は、特性変化接着剤層上の特性の変化に対する効率が向上し、処理時間の短縮化等のコスト面で有利である。一方、光触媒とバインダとからなる光触媒処理層の場合は、光触媒処理層の形成が容易であるという利点を有する。
【００５５】
光触媒のみからなる光触媒処理層の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、ＣＶＤ法、真空蒸着法等の真空製膜法を用いる方法を挙げることができる。真空製膜法により光触媒処理層を形成することにより、均一な膜でかつ光触媒のみを含有する光触媒処理層とすることが可能であり、これにより特性変化接着剤層上の特性を均一に変化させることが可能であり、かつ光触媒のみからなることから、バインダを用いる場合と比較して効率的に特性変化接着剤層上の特性を変化させることが可能となる。
【００５６】
また、光触媒のみからなる光触媒処理層の形成方法の他の例としては、例えば光触媒が二酸化チタンの場合は、基材上に無定形チタニアを形成し、次いで焼成により結晶性チタニアに相変化させる方法等が挙げられる。ここで用いられる無定形チタニアとしては、例えば四塩化チタン、硫酸チタン等のチタンの無機塩の加水分解、脱水縮合、テトラエトキシチタン、テトライソプロポキシチタン、テトラ−ｎ−プロポキシチタン、テトラブトキシチタン、テトラメトキシチタン等の有機チタン化合物を酸存在下において加水分解、脱水縮合によって得ることができる。次いで、４００℃〜５００℃における焼成によってアナターゼ型チタニアに変性し、６００℃〜７００℃の焼成によってルチル型チタニアに変性することができる。
【００５７】
また、バインダを用いる場合は、バインダの主骨格が上記の光触媒の光励起により分解されないような高い結合エネルギーを有するものが好ましく、例えばオルガノポリシロキサン等を挙げることができる。
【００５８】
このようにオルガノポリシロキサンをバインダとして用いた場合は、上記光触媒処理層は、光触媒とバインダであるオルガノポリシロキサンとを必要に応じて他の添加剤とともに溶剤中に分散して塗布液を調製し、この塗布液を基材上に塗布することにより形成することができる。使用する溶剤としては、エタノール、イソプロパノール等のアルコール系の有機溶剤が好ましい。塗布はスピンコート、スプレーコート、ディップコート、ロールコート、ビードコート等の公知の塗布方法により行うことができる。バインダとして紫外線硬化型の成分を含有している場合、紫外線を照射して硬化処理を行うことにより光触媒処理層を形成することかできる。
【００５９】
また、バインダとして無定形シリカ前駆体を用いることができる。この無定形シリカ前駆体は、一般式ＳｉＸ４で表され、Ｘはハロゲン、メトキシ基、エトキシ基、またはアセチル基等であるケイ素化合物、それらの加水分解物であるシラノール、または平均分子量３０００以下のポリシロキサンが好ましい。
【００６０】
具体的には、テトラエトキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラブトキシシラン、テトラメトキシシラン等が挙げられる。また、この場合には、無定形シリカの前駆体と光触媒の粒子とを非水性溶媒中に均一に分散させ、基材上に空気中の水分により加水分解させてシラノールを形成させた後、常温で脱水縮重合することにより光触媒処理層を形成できる。シラノールの脱水縮重合を１００℃以上で行えば、シラノールの重合度が増し、膜表面の強度を向上できる。また、これらの結着剤は、単独あるいは２種以上を混合して用いることができる。
【００６１】
バインダを用いた場合の光触媒処理層中の光触媒の含有量は、５〜６０重量％、好ましくは２０〜４０重量％の範囲で設定することができる。また、光触媒処理層の厚みは、０．０５〜１０μｍの範囲内が好ましい。
【００６２】
また、光触媒処理層には上記の光触媒、バインダの他に、界面活性剤を含有させることができる。具体的には、日光ケミカルズ（株）製ＮＩＫＫＯＬ  ＢＬ、ＢＣ、ＢＯ、ＢＢの各シリーズ等の炭化水素系、デュポン社製ＺＯＮＹＬ  ＦＳＮ、ＦＳＯ、旭硝子（株）製サーフロンＳ−１４１、１４５、大日本インキ化学工業（株）製メガファックＦ−１４１、１４４、ネオス（株）製フタージェントＦ−２００、Ｆ２５１、ダイキン工業（株）製ユニダインＤＳ−４０１、４０２、スリーエム（株）製フロラードＦＣ−１７０、１７６等のフッ素系あるいはシリコーン系の非イオン界面活性剤を挙げることかでき、また、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、両性界面活性剤を用いることもできる。
【００６３】
さらに、光触媒処理層には上記の界面活性剤の他にも、ポリビニルアルコール、不飽和ポリエステル、アクリル樹脂、ポリエチレン、ジアリルフタレート、エチレンプロピレンジエンモノマー、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリイミド、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル、ポリブタジエン、ポリベンズイミダゾール、ポリアクリルニトリル、エピクロルヒドリン、ポリサルファイド、ポリイソプレン等のオリゴマー、ポリマー等を含有させることができる。
【００６４】
ｂ．特性変化接着剤層
次に、本実施態様に用いられる特性変化接着剤層について説明する。本実施態様に用いられる特性変化接着剤層とは、上述した光触媒処理層上に形成される層であって、後述するエネルギー照射工程において、上述した光触媒処理層に含有される光触媒の影響により特性が変化し、自己剥離性を有するようになる層である。
【００６５】
なお、本実施態様において、自己剥離性とは、当初有する接着力よりエネルギー照射に伴う光触媒の作用により接着力が低下する特性をいうこととし、完全に接着性が無くなり全く剥離力が不要な場合のみならず、後述する剥離工程において、機能性素子基板に損傷を与えることなく剥離することができる程度に接着力が低下したような状態も含む概念である。
【００６６】
また、本実施態様に用いられる特性変化接着剤層は、上記光触媒処理層上に全面に形成されたものであってもよく、またパターン状に形成されたものであってもよい。
【００６７】
本実施態様に用いられる特性変化接着剤層は、上述したような特性を有する層であれば、その種類等は特に限定されるものではないが、中でもエネルギー照射による光触媒の影響により光触媒処理層側表面の接着性が低下する接着性低下型接着剤層、またはエネルギー照射に伴う光触媒の影響により分解除去される分解除去型接着剤層であることが好ましい。以下、上記接着性低下型接着剤層および分解除去型接着剤層について説明する。
【００６８】
（ｉ）接着性低下型接着剤層
まず、本実施態様に用いられる接着性低下型接着剤層について説明する。本実施態様に用いられる接着性低下型接着剤層は、光触媒処理層上に形成され、後述する機能性素子基材と接着される層であって、後述するエネルギー照射工程においてエネルギーが照射された際の光触媒の作用により、光触媒処理層側の界面における接着性低下型接着剤層内部の分子鎖が切断され、その界面における接着性が低下する層である。
【００６９】
このような接着性低下型接着剤層としては、上述した特性を有する接着剤層であれば特に限定されるものではなく、一般的な溶剤型の接着剤、２液硬化型の接着剤、さらには熱硬化型や紫外線、ＥＢ等のエネルギー線により硬化するエネルギー硬化型の接着剤であってもよい。
【００７０】
本実施態様においては、中でも上記エネルギー硬化型接着剤層が好ましい。エネルギー硬化型接着剤層は、エネルギー照射前は高分子化する前の状態であるので、所定の粘着性を有しており、これを用いて機能性素子基板と接着させることができる。そして、エネルギーの照射によりこの層は高分子化して硬化することから、表面における接着性が低下するという第１の効果と、光触媒処理層との界面において、光触媒処理層内の光触媒の作用によりエネルギー硬化型接着剤層表面の分子鎖が切断されることから、光触媒処理層とエネルギー硬化型接着剤層との界面の接着性が低下するという第２の効果との二つの接着性低下効果を有することから、エネルギー照射後は、大幅に接着力を低下させることができ、後述する剥離工程において、極めて容易に剥離することができるからである。
【００７１】
一般的に、このようなエネルギー硬化型接着剤層に用いられる材料としては、高分子弾性体、エネルギー硬化成分、光重合開始剤等による組成物が挙げられ、また必要に応じて架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、劣化防止剤等の添加剤を添加してもよい。
【００７２】
上記高分子弾性体としては、アクリル系接着剤や、飽和コポリエステル等の接着剤が挙げられ、アクリル系接着剤としては、通常、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体又は共重合性コモノマーとの共重合体が用いられる。これらの重合体を構成するモノマー又はコモノマーとして、例えばメチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル等の（メタ）アクリル酸のアルキルエステル、例えばヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシプロピルエステル（メタ）アクリル酸等のヒドロキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、例えばジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。主モノマーとしては、通常、ホモポリマーのガラス転移温度が−５０℃以下のアクリル酸アルキルエステルが使用される。
【００７３】
また、飽和コポリエステルとしては、多価アルコールと２種以上の多価カルボン酸との飽和コポリエステルが挙げられる。上記多価アルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール等のグリコール類等が挙げられる。また、多価カルボン酸には、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸等が含まれ、中でも芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジカルボン酸とを併用する事が多い。
【００７４】
次に、紫外線硬化性成分としては、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー、ポリマーを用いることが可能であり、具体的には、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレ−ト、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル、エステルアクリレートオリゴマー、２−プロペニル  ジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチル    ビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート等のシアヌレート又はイソシアヌレート化合物等が挙げられる。
【００７５】
次に、光重合開始剤としては、後述するエネルギー照射工程において、照射されるエネルギーにより、ラジカルを生成する物質であれば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等の芳香族ケトン類、ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類、ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン等が挙げられる。
【００７６】
また、架橋剤として、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、酸無水物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマー等を挙げることができる。
【００７７】
本実施態様においては、上記材料の組成物を、例えばコンマコーター、グラビアコータ−、グラビアリバースコーター、３本リバースコーター、スリットリバースコーター、ダイコーター等により塗工後、乾燥させることによりエネルギー硬化型接着剤層を形成する。
【００７８】
また、本実施態様に用いられるエネルギー硬化型接着剤層の膜厚は、３μｍ〜１００μｍ、中でも１０μｍ〜４０μｍであることが好ましい。
【００７９】
（ｉｉ）分解除去型接着剤層
次に、本実施態様に用いられる分解除去型接着剤層について説明する。本実施態様に用いられる分解除去型接着剤層は、上述した光触媒処理層上に形成される層であって、その表面に後述する機能性素子基板が接着される層である。このような分解除去型接着剤層は、後述するエネルギー照射工程において照射されるエネルギーに伴う光触媒処理層内の光触媒の作用により、分解除去される。
【００８０】
具体的には、図１（ｃ）に示すようにエネルギー６が照射されると、光触媒処理層２内の光触媒の作用により、図１（ｄ）に示すように分解除去型接着剤層３は分解されて完全に除去されるのである。
【００８１】
このように、分解除去型接着剤層は、エネルギー照射に伴う光触媒の作用により、分解除去型接着剤層自体が除去されるものであるので、残存する光触媒処理層と機能性素子基板との接着性は全く無く、したがって、後述する剥離工程において、そのまま機能性素子基板を移動させるだけで、剥離することが可能となる。
【００８２】
このような分解除去型接着剤層に用いられる材料は、上述したようにエネルギーの照射に伴う光触媒の作用により分解除去されることができる材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、アクリル系、ブタジエン系、エマルジョン系の接着剤等を用いることができ、中でもアクリル系の接着剤であることが好ましい。
【００８３】
本実施態様における分解除去型接着剤層の形成方法については、上記エネルギー硬化型接着剤層における方法と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００８４】
また、本実施態様における分解除去型接着剤層の膜厚は、１０μｍ〜２００μｍ、中でも１０μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましい。上記範囲よりも膜厚が薄い場合は、接着性に問題が生じる場合があるからであり、上記範囲よりも膜厚が厚い場合は、エネルギー照射時の光触媒の作用により完全に分解除去することが困難だからである。
【００８５】
（２）第２実施態様
上記自己剥離型接着剤層の第２実施態様としては、自己剥離型接着剤層が、上記光触媒を含有する層として、かつ上記自己剥離性を有する層として、光触媒を含有する光触媒含有接着剤層を有する態様である。
【００８６】
このような光触媒含有接着剤層は、エネルギーの照射により光触媒含有接着剤層内部に含有される光触媒の作用により表面の接着性が低下するものであるので、光触媒含有接着剤層の基材側表面および機能性素子基板側表面の両表面との界面において接着性を低下させることができる。したがって、機能性素子基板に他の層を残すことなく後述する剥離工程において剥離を行うことができる。
【００８７】
このような光触媒含有接着剤層は、上述したように光触媒を含有する接着剤からなる層である。
【００８８】
ここで用いられる光触媒については、上記第１実施態様で説明したものと同様であることから、ここでの説明は省略する。
【００８９】
また、用いることができる接着剤としては、上記第１実施態様において説明した接着性低下型接着剤層や分解除去型接着剤のいずれであっても用いることが可能である。これらの接着剤に関しては上記第１実施態様での説明と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００９０】
接着剤中への光触媒の導入量は、接着剤の種類や照射するエネルギーの種類や強度、さらには必要とされる処理時間等に応じて適宜設定される。具体的には、予め必要とされる処理時間となるように、同じ状態で実験を行い、その結果により含有量が決定される。
【００９１】
（３）その他
本発明に用いられる自己剥離型接着剤層には、さらに可撓性を有する高分子樹脂基材と、この高分子樹脂基材上に形成された再剥離性接着剤層とを有するものであってもよい。
【００９２】
例えば図２に示すように、基材１上に光触媒処理層２が形成され、さらにその上に接着性低下型接着剤層７が形成されている場合等において、さらにこの接着性低下型接着剤層７上に高分子樹脂基材８を接着させ、そしてこの高分子樹脂基材８上に再剥離性接着剤層９を形成するようにしてもよいのである。この場合の自己剥離型接着剤層は、基材１上に形成された全ての層であり、具体的には光触媒処理層２、接着性低下型接着剤層７、高分子樹脂基材８および再剥離性接着剤層９とからなることとなる。
【００９３】
この例に示すように、上記第１実施態様で説明した接着性低下型接着剤層を用いた場合、接着性の低下は、接着性低下型接着剤層７と光触媒処理層２との間で生じることになる。この場合、後述する剥離工程において剥離すると、上記接着性低下型接着剤層７は機能性素子基板側に残ることになる。機能性素子の種類によっては、このように他の層が付着していたのでは大きな問題となる場合があり、かつ上記接着性低下型接着剤層７のみを剥離して除去することは困難である。このような場合に上記自己剥離型接着剤層２上にさらに可撓性を有する高分子樹脂基材８と、この高分子樹脂基材８上に形成された再剥離性接着剤層９とを形成することにより、後述する剥離工程終了後に機能性素子基材から高分子樹脂基材８の強度を利用して、機能性素子基材と上記再剥離性接着剤層９との界面で剥離することにより、同時に上述した接着性低下型接着層７を除去することができ、機能性素子基板に他の層が付着していない状態とすることができるのである。
【００９４】
ａ．高分子樹脂基材
本発明に用いられる高分子樹脂基材は、フィルム状で可撓性を有するものであれば、その形状等は特に限定されるものではないが、着色されていない透明、または半透明な高分子樹脂性のフィルムが好適に用いられる。これにより、例えば、エネルギー硬化型接着剤層を用いた場合、後述するエネルギー照射工程において、照射されたエネルギーを透過させることが可能となり、このエネルギー硬化型接着剤層を硬化させ、接着性を弱めることが可能となることから、容易に機能性素子基板とエネルギー硬化型接着剤層とを剥離することが可能となるからである。
【００９５】
また、本発明においては、上記高分子樹脂基材が、片面または両面にコロナ処理、プラズマ処理、またはサンドブラスト処理がされたものであることが好ましい。これにより、上記高分子樹脂基材と、後述する再剥離性接着剤層や上記特性変化接着剤層等との密着性を向上させることが可能となるからである。
【００９６】
本発明に用いられる高分子樹脂として、具体的には、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリウレタン、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、フッ化ビニリデン系樹脂（ＰＶＤＦ）、ポリビニルフロライド（ＰＶＦ）エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂等を挙げることができ、中でもポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、およびポリエチレンであることが好ましい。
【００９７】
また、本発明に用いられる高分子樹脂基材の膜厚は、１０μｍ〜５００μｍ、中でも２５μｍ〜１５０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００９８】
さらに、本発明においては、上述した高分子樹脂基材に、上記特性変化接着剤層または後述する再剥離性接着剤層との接着性を高めるために、アンカー層等を設けても良い。
【００９９】
ｂ．再剥離性接着剤層
次に、本発明に用いられる再剥離性接着剤層について説明する。本発明に用いられる再剥離性接着剤層は、上記高分子樹脂基材と機能性素子基板とを接着する層であって、後述する剥離工程において、機能性素子基材と剥離することが可能な層であれば、上述したエネルギー硬化型接着剤層、または剥離が容易である再剥離型接着剤層等、特に限定されるものではないが、中でも上記エネルギー硬化型接着剤層であることが好ましい。本実施態様における接着剤層が、上記エネルギー硬化型接着剤層であることにより、後述するエネルギー照射工程において、エネルギー照射により接着性を弱めることが可能となることから、容易に機能性素子基材と再剥離性接着剤層とをこの再剥離性接着剤層が残ることなく、剥離することが可能となるからである。
【０１００】
また、本実施態様に用いられる再剥離性接着剤層の膜厚は、３μｍ〜１００μｍ、中でも１０μｍ〜４０μｍであることが好ましい。
【０１０１】
２．接着工程
次に、本発明における接着工程について説明する。本発明における接着工程は、機能性素子基板を上記自己剥離型接着剤層に接着させる工程である。
【０１０２】
この接着工程は、特に限定されるものではないが、通常は機能性素子基板も固体であることから、自己剥離基材の自己剥離型接着剤層と機能性素子基板とを接触するように配置した後、圧力を加えることにより接着させる。なお、後述する機能性素子基板の項で説明するように、上記機能性素子基板を上記自己剥離型接着剤層表面に塗工液を塗布して形成するような場合においては、圧着は不要であり、塗工液の塗布が接着工程に該当するものとなる。
【０１０３】
以下、この接着工程で上記自己剥離基材に接着される機能性素子基板について説明する。
【０１０４】
（機能性素子基板）
本発明に用いられる機能性素子基板は、後述する加工工程および剥離工程を経た後、種々の機能を有する機能性素子となるもの、さらには、剥離工程の後、さらなる加工を施すことにより機能性素子となるものであれば特に限定されるものではない。
【０１０５】
ここで機能性とは、光学的（光選択吸収、反射性、偏光性、光選択透過性、非線形光学性、蛍光あるいはリン光等のルミネッセンス、フォトクロミック性等）、磁気的（硬磁性、軟磁性、非磁性、透磁性等）、電気・電子的（導電性、絶縁性、圧電性、焦電性、誘電性等）、化学的（吸着性、脱着性、触媒性、吸水性、イオン伝導性、酸化還元性、電気化学特性、エレクトロクロミック性等）、機械的（耐摩耗性等）、熱的（伝熱性、断熱性、赤外線放射性等）、生体機能的（生体適合性、抗血栓性等）な各種の機能を意味するものである。
【０１０６】
本発明における機能性素子基板の一例としては、片面に回路が形成された半導体ウエアを挙げることができる。このような半導体ウエハは、回路を形成後、回路面と反対側の面を研削して薄膜化を図るが、半導体ウエハは脆性を有するものであることから、所定の剛性を有し、かつ平坦な表面を有する基材、具体的にはガラス基板等に固定させて研削する。このような、研削前後の半導体ウエハを本発明でいう機能性素子基板の一例として挙げることができる。
【０１０７】
また、可撓性を有するフィルム上に有機ＥＬ層等の各種機能性部を形成して可撓性を有する有機ＥＬ素子を形成する場合に、従来のガラス基板上での加工において用いられてきた枚葉式の装置を用いてパターニング等の加工を行おうとすると、所定の剛性を有する基材上に可撓性を有するフィルムを固定して、これを上記枚葉式の装置に流すことが考えられる。このような場合の可撓性を有するフィルムも本発明の機能性素子基板の一例として挙げることができる。
【０１０８】
さらに、例えば、上記自己剥離型接着剤層表面に塗工液を塗布し硬化させ、もしくは蒸着法等により薄膜を形成した後、後述するエネルギー照射工程によりエネルギーを照射し、この薄膜を剥離し、その後何らかの機能性素子として用いる場合等においては、この薄膜が本発明でいう機能性素子基板に該当するものである。
【０１０９】
なお、本発明においては、この機能性素子基板が後述するエネルギー照射工程え照射されるエネルギーに対して透明である場合は、この機能性素子基板側からエネルギーを照射することができるので、上記基材は特に照射されるエネルギーに対して透明である必要はない。すなわち、基材および機能性素子基板のいずれかが照射されるエネルギーに対して透明であればよいのである。
【０１１０】
３．加工工程
本発明においては、上記接着工程の後、基材上に固定された機能性素子基板に対し、加工を施す加工工程が行われる。
【０１１１】
この加工は、機能性素子基板の用途に応じて種々の加工が行われるものであり、その種類等は特に限定されるものではない。
【０１１２】
具体的には、上述した半導体ウエアの例では、研削処理が本発明でいう加工に相当し、また上記可撓性フィルム上への有機ＥＬ層等の形成の例では、有機ＥＬ層のパターニングや電極層の蒸着処理等が本発明でいう加工に相当する。また、塗工液を塗布して薄膜を得る場合等においては、硬化等の処理が本発明でいう加工に相当するものである。
【０１１３】
なお、例えば金属を蒸着させて自己剥離型接着剤層上に薄膜を形成する等の場合においては、蒸着処理のみで薄膜の形成が行われるが、このような場合は、上記蒸着処理が接着工程と加工工程との両方の工程を含むものと解釈することとする。
【０１１４】
４．エネルギー照射工程
次に、本発明におけるエネルギー照射工程について説明する。本発明におけるエネルギー照射工程は、上記自己剥離型接着剤層に対しエネルギーを照射する工程であり、上記加工工程の後、上記基材が照射されるエネルギーに対して透明である場合は基材側から、また機能性素子基板が透明であれば機能性素子基板側からエネルギーを照射することにより、上記自己剥離型接着剤層に対して自己剥離性を生じさせる工程である。
【０１１５】
本発明におけるエネルギーの照射とは、上記自己剥離型接着剤層に対して自己剥離性を生じさせる、すなわち光触媒に触媒活性を生じさせることができるいかなるエネルギー線の照射をも含む概念であり、可視光の照射に限定されるものではない。
【０１１６】
通常このようなエネルギー照射に用いる光の波長は、４００ｎｍ以下の範囲、好ましくは３８０ｎｍ以下の範囲から設定される紫外光であることが好ましい。これは、上述したように光触媒処理層や光触媒含有接着剤層に用いられる好ましい光触媒が二酸化チタンであり、この二酸化チタンにより光触媒作用を活性化させるエネルギーとして、上述した波長の光が好ましいからである。
【０１１７】
このようなエネルギー照射に用いることができる光源としては、水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、エキシマランプ、その他種々の光源を挙げることができる。
【０１１８】
本発明においては、このエネルギーの照射をパターン状に行うようにしてもよい。パターン状にエネルギーを照射することにより、エネルギー照射後の接着力の調整を行うことが可能であるからである。
【０１１９】
このようなパターン状のエネルギーの照射は、上述したような光源を用い、フォトマスクを介したパターン照射により行う方法の他、エキシマ、ＹＡＧ等のレーザを用いてパターン状に描画照射する方法を用いることも可能である。
【０１２０】
また、エネルギー照射に際してのエネルギーの照射量は、上記自己剥離型接着剤層に対して自己剥離性を生じさせるのに必要な照射量とする。
【０１２１】
この際、光触媒処理層もしくは光触媒含有接着剤層を加熱しながらエネルギー照射することにより、感度を上昇させことが可能となり、効率的に自己剥離性を付与することができる点で好ましい。具体的には３０℃〜８０℃の範囲内で加熱することが好ましい。
【０１２２】
５．剥離工程
最後に、本発明における剥離工程について説明する。本発明の剥離工程は、上記自己剥離基材から機能性素子基板を剥離する工程である。
【０１２３】
本発明における剥離工程は、自己剥離基材における自己剥離型接着剤層の種類に応じて種々の態様がある。
【０１２４】
まず、自己剥離型接着剤層が、光触媒処理層とその表面に形成された接着性低下型接着剤層の場合は、光触媒処理層とこの接着性低下型接着剤層との間での剥離が行われる。したがって、この場合は機能性素子基板側に接着性低下型接着剤層が残存することになる。このように接着性低下型接着剤層が残存すると問題がある場合は、この後この接着性低下型接着剤層を除去する工程を行なうか、もしくは上述したように接着性低下型接着剤層表面に高分子樹脂基材および再剥離性接着層を形成しておくようにする。
【０１２５】
次に、自己剥離型接着剤層が、光触媒処理層とその表面に形成された分解除去型接着剤層の場合は、すでに光触媒処理層と機能性素子基板との間の分解除去層は除去されていることから、機能性素子基板を移動させることにより剥離することが可能となる。
【０１２６】
また、自己剥離型接着剤層が、光触媒含有接着剤層の場合は、光触媒含有接着剤層の両側の表面において接着性が大幅に低下しているか、もしくは分解除去されているため、この場合も機能性素子基板を容易に剥離することができる。
【０１２７】
なお、上述したように、自己剥離型接着剤層に高分子樹脂基材および再剥離性接着剤層を有する場合は、上記剥離工程の後、機能性素子基板表面から、上記高分子樹脂基材を剥離する工程を行う必要がある。これにより、再剥離性接着層表面と機能性素子基板表面との界面で剥離することが可能となり、他の層が残存していない状態の機能性素子基板を得ることができる。
【０１２８】
Ｂ．自己剥離基材
次に、本発明の自己剥離基材について説明する。本発明の自己剥離基材は、基材と、上記基材上に形成された、光触媒を含有する層、およびエネルギー照射に伴う光触媒の作用により自己剥離性を有する層を含む自己剥離型接着剤層とを有することを特徴とするものである。
【０１２９】
このような自己剥離基材を用いれば、その上に機能性素子基板を接着固定させることにより、安定的に固定することが可能であり、精度良くかつ歩留り良く加工を行うことができる。そして、機能性素子基板の加工終了後、エネルギーを照射することにより、自己剥離型接着剤層が自己剥離性を奏するので、容易に機能性素子基材を剥離することができる。
【０１３０】
本発明に用いられる自己剥離型接着剤層および基材に関しては、上記機能性素子の製造方法において説明したものと同様であるので、ここでの説明は省略する。
【０１３１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本実施態様の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本実施態様の技術的範囲に包含される。
【０１３２】
【実施例】
以下、本実施態様について、実施例を通じてさらに詳述する。
【０１３３】
＜特性変化接着剤層：エネルギー硬化型接着剤＞
（実施例１）
１．支持用基板形成工程
テトラメトキシシラン（ＧＥ東芝シリコーン（株）製  ＴＳＬ８１１４）５ｇと０．０５規定塩酸２．５ｇとを混合し、２４時間攪拌した。この溶液０．１ｇと光触媒無機コーティング剤（石原産業（株）製  ＳＴ−Ｋ０３）５０ｇとを混合し、１時間常温で撹拌した。これをイソプロピルアルコールにより２倍に希釈し光触媒処理層用組成物とした。
【０１３４】
次に、厚み１ｍｍのガラス基板上に、前記光触媒処理層用組成物をスピンコーターにより塗布し、その後、１５０℃で１０分間の乾燥処理を行うことにより、厚さ０．１５μｍの光触媒処理層を厚み１．５ｍｍのガラス基板上に形成し支持基板を得た。
【０１３５】
２．接着剤積層体の形成
［第１工程］
紫外線硬化型のアクリル系２液の粘着剤である、綜研化学製粘着剤  主剤：ＳＫダイン  ＳＷ−１１Ａと硬化剤Ｌ−４５とを重量比率１００：２の配合比率にて混ぜ合わせ、トルエン・酢酸エチルを使用して、固形分２０％になるように調合した。次に調合された混合物を、第一給紙より繰り出した２５μｍの離型ＰＥＴ東洋紡Ｅ７００７の離型フィルム面に、コンマコーターにて乾燥時２５μｍとなるようにコーティングし、ラインスピード毎分２０ｍの速度にて、温度設定１００℃、長さが１０ｍ以上の乾燥フードにて乾燥させ、第２給紙より、予め、両面にコロナ処理を施した透明樹脂基板の５０μｍ  ＰＥＴ基材  東レルミラー  Ｔ−５０を貼り合わせて、巻き上げ１層目の紫外線硬化型粘着剤のコーティングを終えた。
【０１３６】
［第２工程］
次に、第１工程で調製された混合物と同様の混合物を、第一給紙より、東洋紡Ｅ７００７を繰り出しコンマコーターにて乾燥時２５μｍとなるように、ラインスピード毎分２０ｍの速度にて、温度設定１００℃、長さが１０ｍ以上の乾燥フードにて乾燥し、第２給紙より第１工程にて作製した、貼り合わせフィルムのＰＥＴ面に貼り合わせ、両面に紫外線硬化型粘着剤を有するＰＥＴフィルムの作製を終えた。
【０１３７】
３．機能性素子（フィルム状ディスプレイフィルター）貼付工程
上記支持用基板の光触媒処理層に、上記接着用積層体の形成における第２工程にて作製したフィルムの片面の離型フィルムを剥し、ゴムローラーにて気泡が入らないように貼り合わせを行った。次に、もう片方の離型フィルムを剥し、フィルム状ディスプレイフィルター基材の１００μｍＰＥＴフィルム東洋紡Ａ４３００の片面側をゴムローラーにて気泡が入らないように貼り合わせを行った。
【０１３８】
４．フィルム状ディスプレイフィルター加工方法
次に、上記支持用基板にフィルム状ディスプレイフィルター基材を貼り合わせて、枚葉方式による蒸着処理を行った。蒸着時には、銀とＩＴＯ（酸化インジウム錫）を交互に蒸着処理を行ない、完了後蒸着面にキズ防止の保護フィルムを貼り合わせた。
【０１３９】
５．エネルギー照射工程
次に、上記保護フィルムを貼り合わせたフィルム状ディスプレイフィルター基材をバキュームチャックにて保護フィルム面から固定し、ガラス面から、ＵＶ光を８０Ｗ／ｃｍの出力にて１５ｃｍの距離から１分間照射を行った。これにより、光触媒による高分子分解作用と紫外線硬化型粘着剤の粘着力低下の相乗効果によって、上記光触媒処理層および上記紫外線硬化型粘着材を剥離させた。
【０１４０】
次に、紫外線にて硬化された粘着剤を両面に有するＰＥＴフィルムをゆっくりと剥し、発塵等もなくフィルム状ディスプレイフィルター基材を得た。
【０１４１】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表１に示す。
【０１４２】
（実施例２）
透明樹脂基板を５０μｍＰＥタマポリ（株）製ＧＦ−２を用いた以外は、実施例１と同様にフィルム状ディスプレイフィルター基材を形成した。
【０１４３】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表１に示す。
【０１４４】
（実施例３）
支持用基板にポリカーボネートを用いた以外は、実施例１と同様にフィルム状ディスプレイフィルター基材を形成した。
【０１４５】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表１に示す。
【０１４６】
（実施例４）
実施例１における第１工程および第２工程において用いられた紫外線硬化型粘着材を、紫外線硬化型のアクリル系２液の粘着剤である、綜研化学製粘着剤  主剤：ＳＫダイン  ＡＧ−７９０と硬化剤Ｌ−４５を重量比率１００：４．５の配合比率にて混ぜ合わせ、トルエン・酢酸エチルを使用して、固形分２０％になるように調合したものを用いた以外は、実施例１と同様にフィルム状ディスプレイフィルター基材を形成した。
【０１４７】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表１に示す。
【０１４８】
（実施例５）
実施例１における第２工程において用いられた紫外線硬化型粘着材を、紫外線硬化型のアクリル系２液の粘着剤である、綜研化学製粘着剤  主剤：ＳＫダインＡＧ−７９０と硬化剤Ｌ−４５を重量比率１００：４．５の配合比率にて混ぜ合わせ、トルエン・酢酸エチルを使用して、固形分２０％になるように調合したものを用いた以外は、実施例１と同様にフィルム状ディスプレイフィルター基材を形成した。
【０１４９】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表１に示す。
【０１５０】
（比較例１）
光触媒処理層を形成しなかったこと以外は、実施例１と同様にフィルム状ディスプレイフィルター基材を形成した。
【０１５１】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表１に示す。
【０１５２】
（比較例２）
光触媒処理層を形成せず、実施例１における第１工程において用いられた紫外線硬化型粘着材を、熱剥離型のアクリル系２液の粘着剤である、綜研化学製粘着剤  主剤：ＳＫダイン  ＳＫ−１７９５と硬化剤Ｌ−４５とを重量比率１００：３の配合比率にて混ぜ合わせ、トルエン・酢酸エチルを使用して、固形分２０％になるように調合したものとし、また実施例１における第２工程において用いられた紫外線硬化型粘着材を紫外線硬化型のアクリル系２液の粘着剤である、綜研化学製粘着剤  主剤：ＳＫダイン  ＡＧ−７９０と硬化剤Ｌ−４５を重量比率１００：４．５の配合比率にて混ぜ合わせ、トルエン・酢酸エチルを使用して、固形分２０％になるように調合したものを用いた以外は、実施例１と同様にフィルム状ディスプレイフィルター基材を形成した。
【０１５３】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表１に示す。
【０１５４】
【表１】
2004253482.tif 000003
【０１５５】
粘着力に関しては、ＵＶ照射前後の強度を測定した。照射前の粘着力に関しては、ガラス基板や、ポリカ基板を貼り合わせずに作製したサンプルの強度（粘着剤／フィルム状ディスプレイフィルター間）の強度を測定した。
【０１５６】
また、粘着力の測定に関しては、温度２３℃，湿度６０％の環境下にて、万能式引っ張り試験機にて剥離角度：９０°剥離，剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ，の条件にて強度の測定を実施した。
【０１５７】
上記実施例１から実施例５までのいずれのフィルム状ディスプレイフィルターにおいても、蒸着の際にカールのない基材上で均一な膜厚に蒸着処理が行われ、処理後の平坦性を維持した状態では蒸着膜の割れ，クラック等の発生等がなく、ディスプレイフィルター基材としての性能を維持したものを得る事ができた。
【０１５８】
＜特性変化接着剤層：分解除去型接着剤＞
（実施例６）
１．支持用基板形成工程
テトラメトキシシラン（ＧＥ東芝シリコーン（株）製  ＴＳＬ８１１４）５ｇと０．０５規定塩酸２．５ｇとを混合し、２４時間攪拌した。この溶液０．１ｇと光触媒無機コーティング剤（石原産業（株）製  ＳＴ−Ｋ０３）５０ｇとを混合し、１時間常温で撹拌した。これをイソプロピルアルコールにより２倍に希釈し光触媒処理層用組成物とした。
【０１５９】
次に、厚み１ｍｍのガラス基板上に、前記光触媒処理層用組成物をスピンコーターにより塗布し、その後、１５０℃で１０分間の乾燥処理を行うことにより、厚さ０．１５μｍの光触媒処理層を厚み１．５ｍｍのガラス基板上に形成し支持基板を得た。
【０１６０】
２．接着剤積層体の形成
［第１工程］
紫外線硬化型のアクリル系２液の粘着剤である、綜研化学製粘着剤  主剤：ＳＫダイン  ＳＷ−１１Ａと硬化剤Ｌ−４５を重量比率１００：３の配合比率にて混ぜ合わせ、トルエン・酢酸エチルを使用して、固形分１０％になるように調合した。次に調合された混合物を、第一給紙より繰り出した２５μｍの離型ＰＥＴ東洋紡Ｅ７００７の離型フィルム面に、グラビアコーターにて乾燥時０．５μｍとなるようにコーティングし、ラインスピード毎分２０ｍの速度にて温度設定１００℃の１０ｍ以上の長さを有する乾燥フードにて乾燥し、第２給紙より、予め、両面にコロナ処理を施した透明樹脂基板の５０μｍ  ＰＥＴ基材  東レルミラーＴ−５０を貼り合わせて、巻き上げ１層目の紫外線硬化型粘着剤のコーティングを終えた。
【０１６１】
［第２工程］
次に、綜研化学製粘着剤  主剤：ＳＫダイン  ＳＷ−１１Ａと硬化剤Ｌ−４５を重量比率１００：２の配合比率にて混ぜ合わせ、トルエン・酢酸エチルを使用して、固形分２０％になるように調合した。第一給紙より、東洋紡Ｅ７００７を繰り出しコンマコーターにて乾燥時２５μｍとなるように、ラインスピード毎分２０ｍの速度にて温度設定１００℃の１０ｍ以上の長さを有する乾燥フードにて乾燥し、第２給紙より第１工程にて作製した、貼り合わせフィルムのＰＥＴ面に貼り合わせ、両面に紫外線硬化型粘着剤を有するＰＥＴフィルムの作製を終えた。
【０１６２】
３．機能性素子（フィルム状ディスプレイフィルター）貼付工程
上記支持用基板の光触媒処理層に、上記接着用積層体の形成における第２工程にて作製したフィルムの片面の離型フィルムを剥し、ゴムローラーにて気泡が入らないように貼り合わせを行った。次に、もう片方の離型フィルムを剥し、フィルム状ディスプレイフィルター基材の１００μｍＰＥＴフィルム東洋紡Ａ４３００の片面側をゴムローラーにて気泡が入らないように貼り合わせを行った。
【０１６３】
４．フィルム状ディスプレイフィルター加工方法
次に、上記支持用基板にフィルム状ディスプレイフィルター基材を貼り合わせて、枚葉方式による蒸着処理を行った。蒸着時には、銀とＩＴＯ（酸化インジウム錫）を交互に蒸着処理を行ない、完了後蒸着面にキズ防止の保護フィルムを貼り合わせた。
【０１６４】
５．エネルギー照射工程
次に、上記保護フィルムを貼り合わせたフィルム状ディスプレイフィルター基材をバキュームチャックにて保護フィルム面から固定し、ガラス面から、ＵＶ光を８０Ｗ／ｃｍの出力にて１５ｃｍの距離から３分間照射を行った。これにより、紫外線硬化型粘着剤の粘着力低下が起き、その後長時間に及ぶ光触媒による高分子分解作用により、上記紫外線硬化型粘着材層を分解除去し剥離させた。
【０１６５】
次に、紫外線にて硬化された粘着剤を両面に有するＰＥＴフィルムをゆっくりと剥し、発塵等もなくフィルム状ディスプレイフィルターを得ることができた。
【０１６６】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表２に示す。
【０１６７】
（実施例７）
透明樹脂基板を５０μｍＰＥタマポリ（株）製ＧＦ−２を用いた以外は、実施例６と同様にフィルム状ディスプレイフィルター基材を形成した。
【０１６８】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表２に示す。
【０１６９】
（実施例８）
支持用基板にポリカーボネートを用いた以外は、実施例６と同様にフィルム状ディスプレイフィルター基材を形成した。
【０１７０】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表２に示す。
【０１７１】
（実施例９）
実施例６における第１工程において用いられた紫外線硬化型粘着材を、紫外線硬化型のアクリル系２液の粘着剤である、綜研化学製粘着剤  主剤：ＳＫダインＡＧ−７９０と硬化剤Ｌ−４５を重量比率１００：６の配合比率にて混ぜ合わせ、トルエン・酢酸エチルを使用して、固形分２０％になるように調合したものとした以外は、実施例６と同様に、フィルム状ディスプレイフィルター基材を形成した。
【０１７２】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表２に示す。
【０１７３】
（実施例１０）
実施例６における第２工程において用いられた紫外線硬化型粘着材を、紫外線硬化型のアクリル系２液の粘着剤である、綜研化学製粘着剤  主剤：ＳＫダインＡＧ−７９０と硬化剤Ｌ−４５を重量比率１００：４．５の配合比率にて混ぜ合わせ、トルエン・酢酸エチルを使用して、固形分２０％になるように調合したものを用いた以外は、実施例６と同様にフィルム状ディスプレイフィルター基材を形成した。
【０１７４】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表２に示す。
【０１７５】
（比較例３）
光触媒処理層を形成しなかったこと以外は、実施例６と同様にフィルム状ディスプレイフィルター基材を形成した。
【０１７６】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表２に示す。
【０１７７】
（比較例４）
光触媒処理層を形成せず、実施例６における第１工程において用いられた紫外線硬化型粘着材を、熱剥離型のアクリル系２液の粘着剤である、綜研化学製粘着剤  主剤：ＳＫダイン  ＳＫ−１７９５と硬化剤Ｌ−４５とを重量比率１００：３の配合比率にて混ぜ合わせ、トルエン・酢酸エチルを使用して、固形分２０％になるように調合したものとした以外は、実施例６と同様にフィルム状ディスプレイフィルター基材を形成した。
【０１７８】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表２に示す。
【０１７９】
【表２】
2004253482.tif 000004
【０１８０】
粘着力に関しては、ＵＶ照射前後の強度を測定した。照射前の粘着力に関しては、ガラス基板や、ポリカ基板を貼り合わせずに作製したサンプルの強度（粘着剤／フィルム状ディスプレイフィルター間）の強度を測定した。
【０１８１】
また、粘着力の測定に関しては、温度２３℃，湿度６０％の環境下にて、万能式引っ張り試験機にて剥離角度：９０°剥離，剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ，の条件にて強度の測定を実施した。
【０１８２】
上記実施例６から実施例１０までのいずれのフィルム状ディスプレイフィルターにおいても、蒸着の際にカールのない基材上で均一な膜厚に蒸着処理が行われ、処理後の平坦性を維持した状態では蒸着膜の割れ，クラック等の発生がなく、ディスプレイフィルター基材としての性能を維持したものを得る事ができた。
【０１８３】
＜特性変化接着剤層：光触媒含有接着剤＞
（実施例１１）
１．支持用基板
支持用基板としては、厚み１．５ｍｍのガラス基板上を支持基板とした。
【０１８４】
２．光触媒溶液の調合
テトラメトキシシラン（ＧＥ東芝シリコーン（株）製  ＴＳＬ８１１４）と０．０５規定塩酸とを２：１の比率で配合した溶液を２４時間攪拌した。この溶液と、光触媒無機コーティング剤（石原産業（株）製  ＳＴ−Ｋ０３）とを０．１：５０の配合比率で混合した溶剤を１時間常温で撹拌した。これをイソプロピルアルコールにより２倍に希釈し、光触媒溶液を調合した。
【０１８５】
３．接着剤積層体の形成
［第１工程］
紫外線硬化型のアクリル系２液の粘着剤である、綜研化学製粘着剤  主剤：ＳＫダイン  ＳＷ−１１Ａと硬化剤Ｌ−４５を重量比率１００：３の配合比率にて混ぜ合わせ、トルエン・酢酸エチルを使用して、固形分１０％になるように調合した。更にその粘着材層と、上記で調合した光触媒処理層用溶液を、乾燥状態の比率として１０：１の比率で混合した光触媒含有接着剤層を、第一給紙より繰り出した２５μｍの離型ＰＥＴ東洋紡Ｅ７００７の離型フィルム面に、グラビアコーターにて乾燥時２５μｍとなるようにコーティングし、ラインスピード毎分２０ｍの速度にて温度設定１００℃の１０ｍ以上の長さを有する乾燥フードにて乾燥し、第２給紙より、予め、両面にコロナ処理を施した透明樹脂基板の５０μｍＰＥＴ基材  東レルミラー  Ｔ−５０を貼り合わせて、巻き上げ１層目の紫外線硬化型粘着剤のコーティングを終えた。
【０１８６】
［第２工程］
次に、綜研化学製粘着剤  主剤：ＳＫダイン  ＳＷ−１１Ａと硬化剤Ｌ−４５を重量比率１００：２の配合比率にて混ぜ合わせ、トルエン・酢酸エチルを使用して、固形分２０％になるように調合した。第一給紙より、東洋紡Ｅ７００７を繰り出しコンマコーターにて乾燥時２５μｍとなるように、ラインスピード毎分２０ｍの速度にて温度設定１００℃の１０ｍ以上の長さを有する乾燥フードにて乾燥し、第２給紙より第１工程にて作製した、貼り合わせフィルムのＰＥＴ面に貼り合わせ、両面に紫外線硬化型粘着剤を有するＰＥＴフィルムの作製を終えた。
【０１８７】
４．機能性素子（フィルム状ディスプレイフィルター）貼付工程
上記支持用基板の光触媒処理層に、上記接着用積層体の形成における第２工程にて作製したフィルムの片面の離型フィルムを剥し、ゴムローラーにて気泡が入らないように貼り合わせを行った。次に、もう片方の離型フィルムを剥し、フィルム状ディスプレイフィルター基材の１００μｍＰＥＴフィルム東洋紡Ａ４３００の片面側をゴムローラーにて気泡が入らないように貼り合わせを行った。
【０１８８】
４．フィルム状ディスプレイフィルター加工方法
次に、上記支持用基板にフィルム状ディスプレイフィルター基材を貼り合わせて、枚葉方式による蒸着処理を行った。蒸着時には、銀とＩＴＯ（酸化インジウム錫）を交互に蒸着処理を行ない、完了後蒸着面にキズ防止の保護フィルムを貼り合わせた。
【０１８９】
５．エネルギー照射工程
次に、上記保護フィルムを貼り合わせたフィルム状ディスプレイフィルター基材をバキュームチャックにて保護フィルム面から固定し、ガラス面から、ＵＶ光を８０Ｗ／ｃｍの出力にて１５ｃｍの距離から３分間照射を行った。これにより、光触媒による高分子分解作用と紫外線硬化型粘着剤の粘着力低下の相乗効果によって、光触媒含有接着剤層および支持用基板間を剥離させた。
【０１９０】
次に、紫外線にて硬化された粘着剤を両面に有するＰＥＴフィルムをゆっくりと剥し、発塵等もなくフィルム状ディスプレイフィルターを得た。
【０１９１】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表３に示す。
【０１９２】
（実施例１２）
透明樹脂基板を５０μｍＰＥタマポリ（株）製ＧＦ−２を用いた以外は、実施例１１と同様にフィルム状ディスプレイフィルター基材を形成した。
【０１９３】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表３に示す。
【０１９４】
（実施例１３）
支持用基板にポリカーボネートを用いた以外は、実施例１１と同様にフィルム状ディスプレイフィルター基材を形成した。
【０１９５】
エネルギー照射前における紫外線硬化型粘着材の粘着力と、照射後における紫外線硬化型粘着材との粘着力について測定した結果を表３に示す。
【０１９６】
【表３】
2004253482.tif 000005
【０１９７】
なお、表３に示した比較例については、上述した比較例１および比較例２と同様である。
【０１９８】
粘着力に関しては、ＵＶ照射前後の強度を測定した。照射前の粘着力に関しては、ガラス基板や、ポリカ基板を貼り合わせずに作製したサンプルの強度（粘着剤／フィルム状ディスプレイフィルター間）の強度を測定した。
【０１９９】
また、粘着力の測定に関しては、温度２３℃，湿度６０％の環境下にて、万能式引っ張り試験機にて剥離角度：９０°剥離，剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ，の条件にて強度の測定を実施した。
【０２００】
上記実施例１１から実施例１３までのいずれのフィルム状ディスプレイフィルターにおいても、蒸着の際にカールのない基材上で均一な膜厚に蒸着処理が行われ、処理後の平坦性を維持した状態では蒸着膜の割れ，クラック等の発生がなく、ディスプレイフィルター基材としての性能を維持したものを得る事ができた。
【０２０１】
【発明の効果】
本発明によれば、自己剥離型接着剤層に光触媒を含有する層およびこの光触媒の作用により自己剥離性を有する層を含むものであるので、機能性素子基板を加工後に基材上から剥離する際に、エネルギーを照射することにより自己剥離型接着剤層の接着力が大幅に低下することから、極めて容易に基材上から機能性素子基板を剥離することが可能となる。したがって、加工時には機能性素子基板を基材上に安定的に固定することが可能であり、かつ加工後剥離する場合には容易に剥離することができるという利点を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の機能性素子の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２】本発明の自己剥離基材の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１  …  基材
２  …  光触媒処理層
３  …  分解除去型接着剤層
４  …  自己剥離型接着剤層
５  …  機能性素子基板
６  …  エネルギー
７  …  接着性低下型接着剤層
８  …  高分子樹脂基材
９  …  再剥離性接着剤層
【図１】
2004253482.tif 000006
【図２】
2004253482.tif 000007