(57)【要約】【課題】非接触型ＩＤ識別システムを効率的に携帯端末装置に搭載するとともに、非接触型ＩＤ識別システムの情報処理量を増大させる。【解決手段】携帯電話機１の電池パック２内に非接触型ＩＤ識別システム５００を配置し、電池パック２内の電池セル１６と非接触型ＩＤ識別システム５００とを接続し、非接触型ＩＤ識別システム５００のメモリやＣＰＵに対する電力供給を電池セル１６から直接行い、これにより非接触型ＩＤ識別システム５００の情報処理量を増加させる。【選択図】        図１
2004252804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の外部装置に所定距離以内で接近させた場合に前記外部装置との間で照合用のデータを送受信し、前記外部装置との間で照合処理を行う照合処理装置
を備えることを特徴とする端末装置。
【請求項２】
前記端末装置は、更に、
電池パックを備え、
前記照合処理装置が前記電池パック内に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の端末装置。
【請求項３】
前記端末装置は、少なくとも一つ以上の面を有し、
いずれかの面に電池パックが配置され、
前記照合処理装置が、前記電池パックが配置されている面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の端末装置。
【請求項４】
前記端末装置は、少なくとも二つ以上の面を有し、
いずれかの面に電池パックが配置され、
前記照合処理装置が、前記電池パックが配置されている面以外の面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の端末装置。
【請求項５】
前記端末装置は、
前記照合処理装置が、前記電池パックが配置されている面に対して垂直方向に位置する面に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の端末装置。
【請求項６】
前記端末装置は、
第１の筐体と、
第２の筐体と、
電池パックとを備え、
前記電池パックが前記第１の筐体内に配置され、前記照合処理装置が前記第２の筐体内に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の端末装置。
【請求項７】
前記端末装置は、
前記電池パック内に電池セルを備え、
前記照合処理装置と前記電池セルとが接続され、前記電池セルから前記照合処理装置へ電力供給が行われることを特徴とする請求項２〜６のいずれかに記載の端末装置。
【請求項８】
前記端末装置は、
電磁誘導コイルを有し、前記外部装置に所定距離以内で接近させた場合に前記電磁誘導コイルにおける電磁誘導により電力を発生させて前記外部装置との間で照合用のデータを送受信する照合処理装置
を備えることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の端末装置。
【請求項９】
前記端末装置は、
前記照合処理装置が前記外部装置との照合処理において前記外部装置から受信したデータに対するデータ処理を行うことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の端末装置。
【請求項１０】
前記端末装置は、更に、
前記照合処理装置により受信されたデータに対するデータ処理の処理結果を表示する表示部を有することを特徴とする請求項９に記載の端末装置。
【請求項１１】
前記端末装置は、更に、
前記照合処理装置により受信されたデータに対するデータ処理の処理結果を外部の通信装置に対して送信する通信部を有することを特徴とする請求項９に記載の端末装置。
【請求項１２】
所定の外部装置に所定距離以内で接近させた場合に前記外部装置との間で照合用のデータを送受信し、前記外部装置との間で照合処理を行う照合処理装置
を備えることを特徴とする電池パック。
【請求項１３】
前記電池パックは、
前記照合処理装置を内蔵していることを特徴とする請求項１２に記載の電池パック。
【請求項１４】
前記電池パックは、
電池セルを収容するための収容ケースを備え、
前記照合処理装置が前記収容ケースに配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の電池パック。
【請求項１５】
前記電池パックは、
前記照合処理装置が一体成形された収容ケースを備えることを特徴とする請求項１４に記載の電池パック。
【請求項１６】
前記電池パックは、
電池セルと、
電磁誘導コイルを有する照合処理装置とを備え、
前記照合処理装置の電磁誘導コイルが前記電池セルの近傍に配置されていることを特徴とする請求項１２に記載の電池パック。
【請求項１７】
前記電池パックは、
前記照合処理装置と接続された電池セルを備え、
前記電池セルから前記照合処理装置へ電力供給を行うことを特徴とする請求項１１〜１６のいずれかに記載の電池パック。
【請求項１８】
前記電池パックは、
電磁誘導コイルを有し、前記外部装置に所定距離以内で接近させた場合に前記電磁誘導コイルにおける電磁誘導により電力を発生させて前記外部装置との間で照合用のデータを送受信する照合処理装置
を備えることを特徴とする請求項１１〜１７のいずれかに記載の電池パック。
【請求項１９】
前記端末装置は、
前記電池パック内に電池セルと所定の比透磁率の比透磁率材料からなる比透磁率体とを備え、
前記電池パック内において、前記電池セルの外側に前記比透磁率体を配置し、外部からの磁束が前記比透磁率体を通して前記照合処理装置を通過するようにしたことを特徴とする請求項２に記載の端末装置。
【請求項２０】
前記電池パックは、
電池セルと所定の比透磁率の比透磁率材料からなる比透磁率体とを備え、
前記電池セルの外側に前記比透磁率体を配置し、外部からの磁束が前記比透磁率体を通して前記照合処理装置を通過するようにしたことを特徴とする請求項１２に記載の端末装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、照合処理装置、特に、非接触型の照合処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
照合処理装置は、例えば、ＩＣカード形式で、電気錠の開錠、勤怠（出勤・退勤）の入力、通勤・通学定期券、カード決済（電子マネー）に使用されている。このようなＩＣカードはそれ単体状態のまま、カードリーダライタで情報の読み書きする。ＩＣカードには、カードのデータを読み取る外部装置（カードリーダライタ）との情報の読み書き、ＩＣカードに内蔵されたＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、メモリ等を作動させるための電力供給の手段により、接触型と非接触型に分類される。
接触型はカード表面に情報読み書き、電力供給のための接点端子を有し、カードリーダライタに接触させ、カードリーダライタとのデータ交換とＣＰＵ、メモリへの電力の供給を行なうようになっている。
非接触型は電磁誘導コイルを内蔵しており、カードリーダライタに所定距離以内で接近させた場合にこの内蔵電磁誘導コイルで受ける磁束によってカードリーダライタとのデータ交換とＣＰＵ、メモリへの電力の供給を行なうようになっている。
【０００３】
図２５及び図２６に、非接触型の照合処理装置（以下、非接触型ＩＤ識別システムともいう）を搭載したＩＣカードの透視図・基本構成例を示す。このＩＣカードは、半導体チップ、電磁誘導コイル、データ入出力端子等からなる。これらが、カード基盤（ＰＶＣ（塩化ビニルコンパウンド）樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等）に埋める込まれている。
【０００４】
一方、電子機器、特に携帯電話機や個人情報端末あるいは通信機能を備えたノート型パソコンなどの携帯端末装置が急速に普及してきている。図２３は、従来の携帯端末装置の例としての携帯電話機を示す断面模式図である。また、図２４は、図２３の切断線Ｄ−Ｄにおける断面模式図である。図２３及び図２４を参照して、従来の携帯電話機を説明する。
【０００５】
従来の携帯電話機１０１は、フロントケース１０５とリアケース１０６とからなる携帯電話機１０１の筐体１０３と、この筐体１０３に収納される電池パック１０２と、この電池パック１０２を覆うように筐体１０３に取り付けられる電池カバー１０４とを備える。
筐体１０３においては、フロントケース１０５側に電話番号や文字情報、画像データなどを表示するための液晶表示部１０８が設置されている。また、フロントケース１０５には、操作キー１１０を露出させる為の開口部１１１が形成されている。
筐体１０３の内部には基板１０７が設置されている。基板１０７上には送受話用の回路や電力制御などの所定の機能を実現するための回路素子１１３が設置されている。また、この基板１０７には操作キー１１０が取付けられている。操作キー１１０は、上述したフロントケース１０５に形成された開口部１１１を介して筐体１０３の外部に露出している。
筐体１０３のリアケース１０６には、電池パック１０２を装着するための電池パック用開口部１０９が形成されている。電池パック用開口部１０９の底壁には、給電端子１１２を露出させるための孔が設けられている。給電端子１１２は、筐体１０３内部に収納される基板１０７上に設置されている。そして、給電端子１１２は、上述のように電池パック用開口部１０９の底壁に形成された孔から先端部が露出した状態となっている。
電池パック１０２は、電池パック用開口部１０９の内部に収納されている。電池パック１０２は、電池セル１１６と、この電池セル１１６を収容する収容ケース１１５とを含む。
また、電池セル１１６から携帯電話機１０１へと電力を供給するための導電線１２１が電池セル１１６の端部から導電性の基板１２０にまで延在するように配置されている。基板１２０は収容ケース１１５に形成された給電端子用開口部１２４から外部に露出するように配置されている。
電池パック１０２は、携帯電話機１０１への電力供給源としてのみの機能を有する。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００３−６６８８号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように現在の非接触型ＩＤ識別システムは、携帯電話機をはじめとする携帯端末装置とは全く別々なものとなっており、非接触型ＩＤ識別システムを搭載した携帯端末装置は存在していなかった。
また、電子マネー等への応用が期待されている非接触型ＩＤ識別システム（実用されているものとしてフェリカカード、スイカカード等がある）は電磁誘導原理を応用して、情報の受け渡し、電力供給をおこなっているため、例えば非接触型ＩＤ識別システムの一つであるフェリカカード、スイカカード等では電力に制限があり情報処理量に制約があった。
【０００８】
そこで、本発明は、非接触型ＩＤ識別システムを効率的に携帯端末装置に搭載するとともに、非接触型ＩＤ識別システムの情報処理量を増大させることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る端末装置は、
所定の外部装置に所定距離以内で接近させた場合に前記外部装置との間で照合用のデータを送受信し、前記外部装置との間で照合処理を行う照合処理装置
を備えることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下では、端末装置の例として携帯電話機を用いて説明する。
図１は、実施の形態１に係る携帯電話機１の断面図であり、図２は図１の携帯電話機におけるＡ−Ａ切断線による断面図である。
これらの図に示すように、本実施の形態による携帯電話機１は、フロントケース５及びリアケース６からなる筐体３と、液晶表示部８と、開口部１１から露出した操作キー１０と、回路素子１３と合成樹脂からなる基板７と、電池セル１６と収容ケース１５と端子回路基板２０と非接触型ＩＤ識別システム５００からなる電池パック２を備えている。
非接触型ＩＤ識別システム５００は、照合処理装置の例である。非接触型ＩＤ識別システム５００は、例えば、前述した非接触型ＩＣカードであり、所定の外部装置（例えば、カードリーダライタ）に所定距離以内で接近させた場合に、外部装置との間で照合用のデータを送受信し、外部装置との間で照合処理（電気錠の開錠のための照合処理、電子決済のための照合処理等）を行う。電極２１は電池セル１６から延在していて、端子回路基板２０に接続されている。非接触型ＩＤ識別システム５００は、端子回路基板２０に接合される（接合状態は図示せず）。
なお、図２３及び図２４と同じ要素については図２３及び図２４と同じ符号を用い、説明を省略する。
【００１１】
次に、図３に、電池パック２の斜視図を示す。
電池パック２の収容ケース１５は、上ケース３５と下ケース３１を接合することで形成されている。
下ケース３１には、端子窓１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄが設けられている。端子窓１５ａ、１５ｂは充放電用、端子窓１５ｃ、１５ｄは情報（データ等）の読み書き用である。
【００１２】
図４は、図３に示す電池パックの分解、斜視図である。
図４では、電池セル１６は、バターカップ型ポリマー電池を図示している。本実施の形態では、電池セル１６の例としてバターカップ型ポリマー電池を用いて説明するが、これに限るものではない。
図４に示すように、電池パック２内では、正極端子２１、負極端子２２が、電池セル１６から伸びるように形成されている。
電池パック２では、電池セル１６が収容ケース１５内の空間に配置される。収容ケース１５は、上ケース３５と下ケース３１を接合することで形成されている。
端子回路基板２０には、保護回路などの回路が形成されている。端子回路基板２０には、充放電のための充電端子面３０Ａ、３０Ｂが、また、情報（データ等）の読み書きのための端子面３０Ｃ、３０Ｄが設けられ、下ケース３１には、充電端子面３０Ａ、３０Ｂと情報（データ等）の読み書きのための端子面３０Ｃ、３０Ｄに対応するように端子窓１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄが設けられており、端子窓１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄを介して、充電端子面３０Ａ、３０Ｂ、情報（データ等）の読み書きのための端子面３０Ｃ、３０Ｄは、外部の接続端子（図示せず）と接続される。端子回路基板２０に負極端子２２の一方端が、リード板３０１Ａを介して接続されている。正極端子２１は、ＰＴＣ３３の一方端４１に接続されている。ＰＴＣ３３の他方端４２はリード板３０１Ｂを介して、端子回路基板２０に接続される。
図４に示すとおり、非接触型ＩＤ識別システム５００は、上ケース３５と電池セル１６の間に電池セル１６に並行した面に配置されている。非接触型ＩＤ識別システム５００は、非接触型ＩＤ識別システム接続用端子５０１により端子回路基板２０に接続される（接続端子は図示していない）。
【００１３】
図５は、上ケース３５と下ケース３１を除いて、内部配線を展開した状態を示す。
図に示すとおり、正極端子２１は、ＰＴＣ３３の一方端４１に接続され、ＰＴＣ３３の他方端４２は、リード板３０１Ｂを介して、回路基板３２のパターンランド４５に接続される。
パターンランド４５は、内層パターン（図示しない）により充電端子面３０Ｂに繋がっている。
一方、電池セル１６の負極端子２２は、リード板３０１Ａを介して、充電端子面３０Ａに接続している。充電端子面３０Ｂ、３０Ａを介して本体回路へ電力が供給される。
図５に示すように、非接触型ＩＤ識別システム５００は、電池セル１６と上ケース３５（図示しない）の間に配置され、端子回路基板２０に接続されて、情報（データ等）の読み書きのための端子面３０Ｃ、３０Ｄに、端子回路基板２０の内層パターンよって導通・接続されている。
【００１４】
図６は、収容ケース１５内部に実装されている状態（収容ケース１５内部にコンパクトに実装するために配線をフォーミングした状態）を示す。
図７及び図８は、図６に示す状態で、端子回路基板２０が、どのように収容ケース１５内部に実装・固定されているかを示している。
図８のＣ−Ｃ断面図は、端子回路基板２０が下ケース３１に設けられた回路基板引掛け用Ｌ字型リブ８６、及び上ケース３５に設けられた回路基板支持用リブ８５によって、固定されている様子を示している。
下ケース３１には、端子窓１５ａ、１５ｂ（図示せず）、１５ｃ（図示せず）、１５ｄ（図示せず）が形成されており、これらの端子窓を塞ぐように端子回路基板２０が位置決め・固定され、充電端子面３０Ａは端子窓１５ａから露出している。なお、図７及び図８には、ＰＴＣを図示していない。また、非接触型ＩＤ識別システム５００も図示していない。
【００１５】
このように、本実施の形態では、非接触型ＩＤ識別システム５００を搭載し、また、電池セル１６と非接触型ＩＤ識別システムとを接続しているので、従来のような非接触型ＩＤ識別システム５００の内蔵電磁誘導コイルの電磁誘導による電力供給でなく、電池セル１６から非接触型ＩＤ識別システム５００に直接電力供給を行うことができる。
こうすることにより、非接触型ＩＤ識別システム５００でより多くの、そして、長時間での情報処理（データ処理）を行なうことが可能となる。
また、電池パック内に非接触型ＩＤ識別システムを配置するため、省スペース化を図ることができ、携帯電話機の薄型化、小型化を実現しながら非接触型ＩＤ識別システムを搭載することができる。
【００１６】
また、非接触型ＩＤ識別システム５００で受信した情報を元に携帯電話機内で信号処理し、その信号内容、或いは、信号処理した後の情報（データ）を表示するようにしてもよい。このようにすることにより、携帯電話機ユーザは液晶表示部８を通して信号処理後の情報等を見ることができる。
【００１７】
更に、携帯電話機の電池パック２に、非接触型ＩＤ識別システム５００を搭載したことにより、非接触型ＩＤ識別システム５００により受信した情報（データ）を元に携帯電話機内で信号処理し、携帯電話機の通常の通信機能を用いてアンテナ（図示しない）から、或いは、携帯電話機に設けられたコネクタ（図示せず）から、外部へ有線または無線信号で送信または送受信するようにしてもよい。
【００１８】
また、図４に示した構成において、図２７に示すように、電池セル１６と非接触型ＩＤ識別システム５００との間に、所定の比透磁率を有し、磁束を通しやすい比透磁率材料（フェライト、金属板、金属メッキ等）からなる比透磁率体を配置し、外部からの磁束が比透磁率体を通して電磁誘導コイルに通過しやすくしてもよい。
電池セル１６は、通常金属製の外皮で構成されている。
電磁誘導コイルを直接金属の表面に取り付ける場合には、金属の表面を通る磁束は金属にうず電流を誘導し、それがリーダライタの磁界に対して逆向きに発生する（Ｌｅｎｓの法則）。そしてリーダライタとの伝達が不可能になるほど金属表面での磁界が弱められる（「ＲＦＩＤハンドブック非接触ＩＣカードの原理と応用」ｋｌａｕｓ  ｆｉｋｅｎｚｅｌｌｅｒ著、ソフト工学研究所訳）。
図２７に示したように電池セル１６と非接触型ＩＤ識別システム５００との間に磁束を通しやすい比透磁率材料（フェライト、金属板、金属メッキ等）からなる比透磁率体６００を挿入することで、このような問題を回避することが可能になる。
【００１９】
実施の形態２．
以上の実施の形態１では、電池パック２内に非接触型ＩＤ識別システム５００を実装し、電池セル１６と非接触型ＩＤ識別システム５００とを接続することにより、電池セル１６から非接触型ＩＤ識別システム５００に電力供給を行うこととしたが、電池セルと非接触型ＩＤ識別システム５００とを接続しなくてもよい。
すなわち、非接触型ＩＤ識別システム５００を電池パック内に配置するが、電池セル１６との接続は行わず、非接触型ＩＤ識別システム５００を外部装置（カードリーダライタ等）に所定距離以内で接近させた場合に内蔵の電磁誘導コイルにおいて発生する電磁誘導により電力を発生させ、これにより外部装置との間で照合用のデータを送受信させるようにしてもよい。
このように、電池セルから電力供給を行わない場合であっても、電池パック内に非接触型ＩＤ識別システムを配置することで、省スペース化を図ることができ、携帯電話機の薄型化、小型化を実現しながら非接触型ＩＤ識別システムを搭載することができる。
【００２０】
実施の形態３．
図９は、非接触型ＩＤ識別システム５００を電池パック２の収容ケース１５と一体にした場合の電池パック２の内部状態を示す。
非接触型ＩＤ識別システムと電池パックとの一体型化の方法としては、貼付け（両面テープ、接着、等）色々方法があるが、図９では、上ケース３５の中に非接触型ＩＤ識別システム５００を一体成形した場合を示す。図９では、説明を判り易くするために、上ケース３５の一部を破断して図示している。
上ケース３５には、非接触型ＩＤ識別システム５００への電力供給用の端子３１Ａ、３１Ｂと、情報（データ等）の読み書きのための端子３１Ｃ、３１Ｄが配置されている。
端子３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄは、上ケース３５に一体成形（インモールド成形、インサート成形等）により構成されている。
図９の非接触型ＩＤ識別システム５００は、半導体チップ（ＣＰＵ、メモリ等）５０２、電磁誘導コイル５０３、パターン（情報、電力供給用）５０４、及び端子３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄからなる。
端子３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄはそれぞれ、図１１に示すように、接触端子板３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄを介して、端子回路基板２０に配置された充電端子面３０Ａ、３０Ｂ及び情報（データ等）の読み書きのための端子面３０Ｃ、３０Ｄに接続される。
【００２１】
図１０は、図９に示す状態で、端子回路基板２０が、どのように収容ケース１５内部に実装・固定されているかを示している。
図１０では、端子３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ等詳細は図示していない。
【００２２】
図１１は、図１０のＤ−Ｄ断面を示しており、端子回路基板２０が下ケース３１に設けられた回路基板引掛け用Ｌ字型リブ８６、及び上ケース３５に設けられた回路基板支持用リブ８５によって、固定されている様子を示す。
下ケース３１には端子窓１５ａ、１５ｂ（図示せず）、１５ｃ（図示せず）、１５ｄ（図示せず）が形成されており、この端子窓を塞ぐように端子回路基板２０が位置決め・固定され、充電端子面３０Ａは端子窓１５ａから露出している。なお、図１０及び図１１では、ＰＴＣを図示していない。
図９、図１０及び図１１に示すように、非接触型ＩＤ識別システム５００は上ケース３５に一体成形されている端子３１Ａ（３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄの図示は略すが、同じ）より、接触端子板３２Ａを介して、正極端子２１に接続されており、電池セル１６から電力供給を受ける。
【００２３】
このように、本実施の形態では、収容ケースに一体成形した非接触型ＩＤ識別システム５００を搭載しているので、従来のような電磁誘導による電力供給でなく、電池セル１６から非接触型ＩＤ識別システム５００に直接電力供給を行うことができる。
こうすることにより、非接触型ＩＤ識別システム５００でより多くの、そして、長時間での情報処理（データ処理）を行なうことが可能となる。
また、電池パック内に収容ケースと一体成形された非接触型ＩＤ識別システムを配置するため省スペース化を図ることができ、携帯電話機の薄型化、小型化を実現しながら非接触型ＩＤ識別システムを搭載することができる。
【００２４】
また、非接触型ＩＤ識別システム５００で受信した情報を元に携帯電話機内で信号処理し、その信号内容、或いは、信号処理した後の情報（データ）を表示するようにしてもよい。このようにすることにより、携帯電話機ユーザは液晶表示部８を通して信号処理後の情報等を見ることができる。
【００２５】
更に、携帯電話機の電池パック２に、収容ケース１５と一体成形された非接触型ＩＤ識別システム５００を搭載したことにより、非接触型ＩＤ識別システム５００により受信した情報（データ）を元に携帯電話機内で信号処理し、携帯電話機の通常の通信機能を用いてアンテナ（図示しない）から、或いは、携帯電話機に設けられたコネクタ（図示しない）から、外部へ有線または無線信号で送信または送受信するようにしてもよい。
【００２６】
また、図９に示した構成において、図２８に示すように、電池セル１６と非接触型ＩＤ識別システム５００との間に所定の比透磁率を有し、磁束を通しやすい比透磁率材料（フェライト、金属板、金属メッキ等）からなる比透磁率体６００を配置してもよい。
前述したように、電池セル１６は金属製の外皮で構成されているため、うず電流の発生によりリーダライタとの伝達が不可能になるほど金属表面での磁界が弱められる問題が生じるが、図２８に示したように電池セル１６と非接触型ＩＤ識別システム５００との間に磁束を通しやすい比透磁率材料（フェライト、金属板、金属メッキ等）からなる比透磁率体６００を挿入することで、このような問題を回避することが可能になる。
また、図２８の構成に代えて、収容ケース１５の上ケース３５の内側面であって非接触型ＩＤ識別システム５００と電池セル１６との間の位置にメッキ等により金属被膜を設けてもよい。
また、非接触型ＩＤ識別システム５００を上ケース３５の外側に配置する場合においても、上ケース３５と非接触型ＩＤ識別システム５００の間に両面テープ、接着剤、超音波溶着、熱溶着等の方法により、磁束を通しやすい比透磁率材料（フェライト、金属板、金属メッキ等）からなる比透磁率体を配置してもよい。
【００２７】
実施の形態４．
以上の実施の形態３では、電池パック２内に収容ケースと一体成形された非接触型ＩＤ識別システム５００を実装し、電池セル１６と非接触型ＩＤ識別システム５００とを接続することにより、電池セル１６から非接触型ＩＤ識別システム５００に電力供給を行うこととしたが、電池セルと非接触型ＩＤ識別システム５００とを接続しなくてもよい。
すなわち、収容ケースと一体成形された非接触型ＩＤ識別システム５００を電池パック内に配置するが、電池セル１６との接続は行わず、非接触型ＩＤ識別システム５００を外部装置（カードリーダライタ等）に所定距離以内で接近させた場合に内蔵の電磁誘導コイルにおいて発生する電磁誘導により電力を発生させ、これにより外部装置との間で照合用のデータを送受信させるようにしてもよい。このように、電池セルから電力供給を行わない場合であっても、収容ケースと一体成形された非接触型ＩＤ識別システムを電池パック内に配置することで、省スペース化を図ることができ、携帯電話機の薄型化、小型化を実現しながら非接触型ＩＤ識別システムを搭載することができる。
【００２８】
実施の形態５．
図１２、図１４は、非接触型ＩＤ識別システム５００を電池パック２内に配置するとともに、非接触型ＩＤ識別システム５００の電磁誘導コイル５０３を電池セル１６の周辺に配置した状態を示す。
図１２では、電池セル１６に対して、並行方向になるように電池セル１６を囲うように電磁誘導コイル５０３を配置している。
説明を判り易くするために、電池パックの収容ケース１５は図示していない。また、端子回路基板（保護回路基板）２０と電池セル１６との接続は図示しない。
図１２に示すように、半導体チップ（ＣＰＵ、メモリ等）５０２、電磁誘導コイル５０３、パターン（情報、電力供給用）５０４、及び端子３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄからなる非接触型ＩＤ識別システム５００は、電池パック内に配置されている。
端子３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄはそれぞれ、端子回路基板（保護回路基板）２０に実装された接触端子３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄと接触・接続されており、端子３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄはそれぞれ、接触端子板３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄを介して、端子回路基板２０に配置された充電端子面３０Ａ、３０Ｂ及び情報（データ等）の読み書きのための端子面３０Ｃ、３０Ｄに内層パターンにより接続される（図１２では図示していない）。
【００２９】
図１３は図１２の線Ａ−Ａから見た状況を示している。端子回路基板（保護回路基板）２０に実装された接触端子板３２Ｄ（図面はいわゆるスプリングピンコネクタ端子を示す）が端子３１Ｄと接触している。
【００３０】
図１２に示すように電磁誘導コイル５０３を配置することで、電磁誘導コイル５０３の磁束線が電池セル１６の金属製外装（鉄製缶、アルミ製缶、アルミネートフイルム等）より受ける影響を抑えることができる。つまり、電磁誘導コイル５０３により生じる磁束は、近接する金属にうず電流を誘導し（Ｌｅｎｚの法則）、磁界が弱められることになり伝達が出来なくなるほど弱められるが、図１２のように配置することで、これを防ぐことができる。
【００３１】
図１４は、電池セル１６に対して、直角方向になるように電池セル１６を囲うように電磁誘導コイル５０３を配置している。
説明を判り易くするために、電池パックの収容ケース１５は図示していない。
図１４に示すように、半導体チップ（ＣＰＵ、メモリ等）５０２、電磁誘導コイル５０３、パターン（情報、電力供給用）５０４、及び端子３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄからなる非接触型ＩＤ識別システム５００は、電池パック内に配置されている。
端子３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄはそれぞれ、端子回路基板（保護回路基板）２０に実装された接触端子３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄと接触・接続されており、端子３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄはそれぞれ、接触端子板３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄを介して、端子回路基板２０に配置された充電端子面３０Ａ、３０Ｂ及び情報（データ等）の読み書きのための端子面３０Ｃ、３０Ｄに内層パターンにより接続される（図１４では図示しない）。
また、端子回路基板（保護回路基板）２０と電池セル１６との接続は図示しない。
図１５は図１４の線Ｂ−Ｂから見た状況を示している。端子回路基板（保護回路基板）２０に実装された接触端子板３２Ａ（図はいわゆる板バネ端子を示す）が端子３１Ａと接触している。
図１４に示すように電磁誘導コイル５０３を配置することで、電磁誘導コイル５０３の磁束線が電池セル１６の金属製外装（鉄製缶、アルミ製缶、アルミネートフイルム等）より受ける影響を抑えることができる。
つまり、電磁誘導コイル５０３により生じる磁束は、近接する金属にうず電流を誘導し（Ｌｅｎｚの法則）、磁界が弱められることになり伝達が出来なくなるほど弱められるが、図１４のように配置することで、これを防ぐことができる。
【００３２】
このように、本実施の形態では、電池パック内に非接触型ＩＤ識別システムを実装し、また、非接触型ＩＤ識別システムと電池セルとを接続することにより、従来のような電磁誘導による電力供給でなく、電池セル１６から非接触型ＩＤ識別システム５００に直接電力供給を行うことができる。
これにより、非接触型ＩＤ識別システム５００でより多くの、そして、長時間での情報処理（データ処理）を行なうことが可能となる。
また、非接触型ＩＤ識別システム５００の電磁誘導コイル５０３を電池セル１６の近傍（並行方向、直角方向）に配置することにより、電池セル１６の金属製外装より受ける影響を抑えることができる。
【００３３】
なお、以上では、非接触型ＩＤ識別システムと電池セルとを接続して、電池セルから非接触型ＩＤ識別システムに電力供給を行うこととしたが、非接触型ＩＤ識別システムと電池セルとを接続せずに、非接触型ＩＤ識別システムは内蔵の電磁誘導コイルによる電磁誘導により電力を発生させるようにしてもよい。
【００３４】
実施の形態６．
図１６は、電池パックを内蔵する携帯端末装置の１つである携帯電話機１の液晶表示部８、操作キー１０の実装側（表面側）の斜視外観を示す。図１６の詳細な説明は省略する。
図１７は、図１６に示す携帯電話機１のリア側（背面側）の透視・斜視図である。
携帯電話機１には、電池セル１６が内蔵されている。なお、図１７では図示を省略しているが、携帯電話機１は電池パック２を備えており、電池パック２内に電池セル１６が配置されているものとする。
【００３５】
図１７に示すように、本実施の形態に係る携帯電話機１では、電池セル１６（電池パック２）に対し、並行方向に（電池セル（電池パック）が配置されている面に）非接触型ＩＤ識別システム５００を配置している。非接触型ＩＤ識別システム５００は、半導体チップ（ＣＰＵ、メモリ等）５０２、電磁誘導コイル５０３、パターン（情報、電力供給用）５０４、及び端子３１Ｃ、３１Ｄからなる。
また、図１７では図示を省略しているが、非接触型ＩＤ識別システム５００と電池セル１６とが接続されており、非接触型ＩＤ識別システム５００は電池セル１６から直接電力供給を受けることができる。
【００３６】
また、図１８に示すように、非接触型ＩＤ識別システム５００を別の位置に配置してもよい。
図１８においても、図示を省略しているが、携帯電話機１は電池パック２を備えており、電池パック２内に電池セル１６が配置されているものとする。
図１８では、電池セル１６（電池パック２）に対し、直角方向に（電池セル（電池パック）が配置されている面に対して垂直方向に位置する面に）非接触型ＩＤ識別システム５００を配置している。非接触型ＩＤ識別システム５００は、半導体チップ（ＣＰＵ、メモリ等）５０２、電磁誘導コイル５０３、パターン（情報、電力供給用）５０４、及び端子３１Ｃ、３１Ｄからなる。
また、図１７では図示を省略しているが、非接触型ＩＤ識別システム５００と電池セル１６とが接続されており、非接触型ＩＤ識別システム５００は電池セル１６から直接電力供給を受けることができる。
【００３７】
以上のように、本実施の形態では、非接触型ＩＤ識別システム５００を搭載し、また、電池セル１６と非接触型ＩＤ識別システム５００とを接続しているので、従来のような非接触型ＩＤ識別システム５００の内蔵電磁誘導コイルの電磁誘導による電力供給でなく、電池セル１６から非接触型ＩＤ識別システム５００に直接電力供給を行うことができる。
こうすることにより、非接触型ＩＤ識別システム５００でより多くの、そして、長時間での情報処理（データ処理）を行なうことが可能となる。
また、電池パック外に非接触型ＩＤ識別システムを配置する場合でも、電池パックの並行方向又は直角方向に非接触型ＩＤ識別システムを配置することで省スペース化を図ることができ、携帯電話機の薄型化、小型化を実現しながら非接触型ＩＤ識別システムを搭載することができる。
【００３８】
なお、以上では、非接触型ＩＤ識別システムと電池セルとを接続して、電池セルから非接触型ＩＤ識別システムに電力供給を行うこととしたが、非接触型ＩＤ識別システムと電池セルとを接続せずに、非接触型ＩＤ識別システムは内蔵の電磁誘導コイルによる電磁誘導により電力を発生させるようにしてもよい。
【００３９】
実施の形態７．
図１９は電池パックを内蔵する携帯端末装置の１つである携帯電話機１の斜視外観を示す。
図１９では、２つ折れ型の携帯電話機を示している。
図１９の２つ折れ型の携帯電話機では、筐体部４００と筐体部２００がヒンジ部３００により連結されており、ヒンジ部３００で２つに折りたたむことができる。
筐体部４００には、液晶表示部８があり、筐体部２００には、操作キー１０、１２がある。また、筐体部２００は、第１の筐体の例に相当し、筐体部４００は、第２の筐体の例に相当する。なお、他の要素の説明は省略する。
【００４０】
図２０は、図１９に示す２つ折れ型の携帯電話機１の斜視図・模式図である。
図２０に示すように携帯電話機１には、電池セル１６が内蔵されている。
なお、図２０では図示を省略しているが、携帯電話機１は電池パック２を備えており、電池パック２内に電池セル１６が配置されているものとする。
【００４１】
図２１は、図２０に示す携帯電話機１の液晶表示部８の背面からの透視・斜視図・模式図である。
図２１に示すように、本実施の形態に係る携帯電話機では、電池セル（電池パック）は筐体部２００内に配置され、非接触型ＩＤ識別システム５００は筐体部４００内の液晶表示部８の背面に配置されている。非接触型ＩＤ識別システム５００は、半導体チップ（ＣＰＵ、メモリ等）５０２、電磁誘導コイル５０３、パターン（情報、電力供給用）５０４、及び端子３１Ｃ、３１Ｄからなる。
このように構成した場合では、ヒンジ部３００より、２つ折れに折りたたんだ状態で電磁誘導コイル５０３は、電池セル１６に対して、並行に配置されることになる。
また、図２１では図示を省略しているが、非接触型ＩＤ識別システム５００と電池セル１６とが接続されており、非接触型ＩＤ識別システム５００は電池セル１６から直接電力供給を受けることができるものとする。
【００４２】
また、図２２に示すように、非接触型ＩＤ識別システム５００を別の位置に配置してもよい。
図２２の場合では、電池セル（電池パック）は筐体部２００内に配置され、非接触型ＩＤ識別システム５００は筐体部４００内の液晶表示部８の側方に配置されている。
このような構成の場合は、ヒンジ部３００より、２つ折れに折りたたんだ状態で電磁誘導コイル５０３は、電池セル１６に対して、直角方向に配置されることになる。
なお、図２２においても、非接触型ＩＤ識別システム５００と電池セル１６とが接続されており、非接触型ＩＤ識別システム５００は電池セル１６から直接電力供給を受けることができるものとする。
【００４３】
以上のように、本実施の形態では、非接触型ＩＤ識別システム５００を搭載し、また、電池セル１６と非接触型ＩＤ識別システム５００とを接続しているので、従来のような非接触型ＩＤ識別システム５００の内蔵電磁誘導コイルの電磁誘導による電力供給でなく、電池セル１６から非接触型ＩＤ識別システム５００に直接電力供給を行うことができる。
こうすることにより、非接触型ＩＤ識別システム５００でより多くの、そして、長時間での情報処理（データ処理）を行なうことが可能となる。
また、電池パック外に非接触型ＩＤ識別システムを配置する場合でも、第１の筐体に電池パックを配置し、第２の筐体に非接触型ＩＤ識別システムを配置することで省スペース化を図ることができ、携帯電話機の薄型化、小型化を実現しながら非接触型ＩＤ識別システムを搭載することができる。
【００４４】
なお、以上では、非接触型ＩＤ識別システムと電池セルとを接続して、電池セルから非接触型ＩＤ識別システムに電力供給を行うこととしたが、非接触型ＩＤ識別システムと電池セルとを接続せずに、非接触型ＩＤ識別システムは内蔵の電磁誘導コイルによる電磁誘導により電力を発生させるようにしてもよい。
【００４５】
なお、以上の図９、図１２、図１４、図１７、図１８、図２１、図２２等では、非接触型ＩＤ識別システムを構成する電磁誘導コイル、半導体チップ（ＣＰＵ、メモリ等）、データ入出力端子等が同一平面上に構成されているように描かれているが、必ずしも同一平面上とは限らない。
【００４６】
また、以上では、端末装置の例として携帯電話機を用いて説明してきたが、これに限らず、ＰＨＳ（登録商標）（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）等のポータブル無線機、家庭用電話機の子機・テレビのチャンネルコントローラ等のリモコンといった電池を内蔵する端末装置であれば、実施の形態１〜７で説明した構成を適用できる。
【００４７】
【発明の効果】
このように本発明によれば、端末装置における省スペース化、小型化、薄型化を図りながら端末装置に照合処理装置を搭載することが可能となり、また、電池セルと照合処理装置とを接続した場合には、電池セルから照合処理装置に電力供給を行うことが可能となり、照合処理装置の情報処理量を増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１に係る携帯電話機の内部構成例を示す断面図。
【図２】実施の形態１に係る携帯電話機の内部構成例を示すＡ−Ａ断面図。
【図３】実施の形態１に係る電池パックの外観の例を示す斜視図。
【図４】実施の形態１に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【図５】実施の形態１に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【図６】実施の形態１に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【図７】実施の形態１に係る電池パックの内部構成例を示す透視斜視図。
【図８】実施の形態１に係る電池パックの内部構成例を示すＣ−Ｃ断面図。
【図９】実施の形態３に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【図１０】実施の形態３に係る電池パックの内部構成例を示す透視斜視図。
【図１１】実施の形態３に係る電池パックの内部構成例を示すＤ−Ｄ断面図。
【図１２】実施の形態５に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【図１３】実施の形態５に係る電池パックの内部構成例を示すＡ−Ａ断面図。
【図１４】実施の形態５に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【図１５】実施の形態５に係る電池パックの内部構成例を示すＢ−Ｂ断面図。
【図１６】実施の形態６に係る携帯電話機の外観の例を示す斜視図。
【図１７】実施の形態６に係る携帯電話機の内部構成例を示す透視斜視図。
【図１８】実施の形態６に係る携帯電話機の内部構成例を示す透視斜視図。
【図１９】実施の形態７に係る携帯電話機の外観の例を示す斜視図。
【図２０】実施の形態７に係る携帯電話機の内部構成例を示す透視斜視図。
【図２１】実施の形態７に係る携帯電話機の内部構成例を示す透視斜視図。
【図２２】実施の形態７に係る携帯電話機の内部構成例を示す透視斜視図。
【図２３】従来の携帯電話機の内部構成例を示す断面図。
【図２４】従来の携帯電話機の内部構成例を示すＤ−Ｄ断面図。
【図２５】従来の非接触型ＩＣカードの構成を概念的に示す概念図。
【図２６】従来の非接触型ＩＣカードの構成を示す図。
【図２７】実施の形態１に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【図２８】実施の形態３に係る電池パックの内部構成例を示す斜視図。
【符号の説明】
１  携帯電話機、２  電池パック、３  筐体、５  フロントケース、６  リアケース、７  基板、８  液晶表示部、１０  操作キー、１１  開口部、１２  操作キー、１３  回路素子、１５  収容ケース、１６  電池セル、２０  端子回路基板、３１  下ケース、３５  上ケース、２００  筐体部、３００  ヒンジ部、４００  筐体部、５００  非接触型ＩＤ識別システム、５０２  半導体チップ、５０３  電磁誘導コイル、５０４  パターン。
【図１】
2004252804.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2004252804.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2004252804.tif 000020
【図１９】
2004252804.tif 000021
【図２０】
2004252804.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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