(57)【要約】【課題】ＱＦＰ・ＩＣの梱包時のスペーサを省略する。【解決手段】外装箱２０と、外装箱２０内に敷設された中敷き３０と、ＱＦＰ・ＩＣ群を収納した複数枚のトレイが包装されてなり中敷き３０に載置された包装体１１とを備えている梱包体１０において、中敷き３０の底板３１には左右対称形の隙間調整片４０、４０が切り起こし形成され、隙間調整片４０の両脇には位置決め部４４が挿入される位置決め孔４６が開設されている。包装体１１が薄くなる場合には隙間調整片４０を切り起こして山折りし、位置決め部４４を位置決め孔４６に挿入して包装体１１を浮き上げて支持するように起立させる。【効果】包装体の厚さの不足分を隙間調整片で補えるので、スペーサの外装箱の内部への敷設を省略できる。梱包体の部品点数を低減でき、梱包作業や解梱作業を簡単化でき、梱包コストやＱＦＰ・ＩＣの製造コストを低減できる。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外装箱と、この外装箱の内部に敷設された中敷きと、複数個の半導体装置を収納した収納容器が包装されて前記中敷きの上に載置された包装体とを備えている梱包体であって、
前記中敷きには複数の隙間調整片が切り起こし可能に形成されているとともに、この隙間調整片の脇にはこの隙間調整片の位置決め部を挿入して起立させる位置決め孔が開設されていることを特徴とする梱包体。
【請求項２】
前記隙間調整片が一対、互いに左右対称形に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の梱包体。
【請求項３】
前記位置決め孔が前記隙間調整片の両脇に複数組、配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の梱包体。
【請求項４】
請求項１の梱包体の製造方法であって、
前記中敷きの隙間調整片が前記包装体の高さに対応して切り起こされて、前記位置決め部が前記位置決め孔に挿入され、この中敷きが前記包装体を載置された状態で前記外装箱の内部に敷設されることを特徴とする梱包体の製造方法。
【請求項５】
複数個の半導体装置を収納した収納容器を包装して包装体を構成し、この包装体の高さに対応して中敷きに予め形成された隙間調整片を切り起こすとともに、この隙間調整片の位置決め部を中敷きに予め開設された位置決め孔に挿入して起立させ、前記包装体をこの中敷きに載置した状態で、この中敷きを外装箱の内部に敷設し、この外装箱を密封することを特徴とする半導体装置の出荷方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、梱包技術、特に、パッケージングされた半導体装置の出荷時の梱包技術に関し、例えば、表面実装形パッケージを備えた半導体集積回路装置（以下、ＩＣという。）に利用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、表面実装形パッケージを備えたＩＣの一例であるＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）を備えたＩＣ（以下、ＱＦＰ・ＩＣという。）は、次のような梱包方法によって出荷される。上面が開閉自在な外装箱と、この外装箱の内部に敷設される中敷きと、段ボール板から形成されたスペーサとが、予め準備される。製造されたＱＦＰ・ＩＣは複数個ずつ、収納容器であるトレイに収納される。複数枚（通常は六枚）のトレイは重ねられた状態で、アルミニウム防湿袋によって包装される。複数枚のトレイを包装した包装体は外装箱の内部に敷設された中敷きの上に載置される。外装箱の内部において包装体および中敷きが遊動する場合には、適当な枚数のスペーサが敷設される。その後に、外装箱が蓋によって閉じられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前述したＱＦＰ・ＩＣの梱包方法においては、包装体の厚みに対応して適当な枚数のスペーサが適時に敷設されることになるために、梱包作業および解梱作業が煩雑になるという問題点がある。例えば、包装体に包装されるトレイの最大枚数が六枚の場合においては、包装体に包装されたトレイの実際の枚数が五枚の場合には一枚のスペーサ、四枚の場合には二枚のスペーサ、三枚の場合には三枚のスペーサ、二枚の場合には四枚のスペーサ、がそれぞれ敷設されることになる。
【０００４】
本発明の目的は、スペーサを省略することができる梱包技術を提供することにある。
【０００５】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通りである。
【０００７】
すなわち、外装箱と、この外装箱の内部に敷設された中敷きと、複数個の半導体装置を収納した収納容器が包装されて前記中敷きの上に載置された包装体とを備えている梱包体であって、
前記中敷きには複数の隙間調整片が切り起こし可能に形成されているとともに、この隙間調整片の脇にはこの隙間調整片の位置決め部を挿入して起立させる位置決め孔が開設されていることを特徴とする。
【０００８】
半導体装置の梱包に際しては、複数個の半導体装置を収納した収納容器を包装して包装体を構成する。中敷きに予め形成された隙間調整片をこの包装体の高さに対応して切り起し、この隙間調整片の一部である位置決め部を中敷きに予め開設された位置決め孔に挿入して起立させる。包装体をこの中敷きに載置させた状態で、この中敷きを外装箱の内部に敷設し、この外装箱を密封する。このようにして、中敷きの隙間調整片によって外装箱の内部における包装体の隙間を調整することができるので、スペーサの敷設を省略することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【００１０】
図１に示された本実施の形態に係る梱包体１０は、ＱＦＰ・ＩＣを梱包している。被梱包物であるＱＦＰ・ＩＣ（図示せず）は複数個が収納容器としてのトレイ（図示せず）に収納された状態で、包装体１１を構成するアルミニウムの防湿袋（以下、防湿袋という。）１２に収納されて包装されている。包装体１１は通常は六枚のトレイが重ね合わされた状態で、防湿袋１２に収納されて構成されており、長方形の平盤形状に形成された状態になっている。
【００１１】
図２に示されているように、梱包体１０は外装箱２０および中敷き３０を備えている。外装箱２０は本体２１と蓋体２２とを備えており、段ボール板が使用されて折り畳み自在に一体的に形成されている。本体２１は平面視が包装体１１よりも若干大きい長方形で、深さが包装体１１の厚さよりも大きい直方体の箱形状に形成されており、上面が開口されている。蓋体２２は本体２１の上面開口を閉塞し得る略長方形の平板形状に形成され、本体２１の上面開口の一方の長辺に一体的に連結されている。
【００１２】
中敷き３０は段ボール紙が使用されて図３に示された展開形状に一体的に形成されている。すなわち、中敷き３０は包装体１１の平面視と略等しい長方形の平板形状の底板３１と、底板３１の両方の長辺にそれぞれ一体的に連設された一対の長い側板３２、３２と、底板３１の両方の短辺にそれぞれ一体的に連設された一対の短い側板３３、３３と、両長い側板３２、３２の底板３１の対辺にそれぞれ一体的に連設された一対の脚板３４、３４と、両短い側板３３、３３の底板３１の対辺にそれぞれ一体的に連設された一対の押さえ板３５、３５とを備えており、底板３１と四枚の側板３２、３２、３３、３３との境目には谷折り線３６がそれぞれ没設され、四枚の側板３２、３２、３３、３３と脚板３４、３４および押さえ板３５、３５との間には山折り線３７がそれぞれ没設されている。
【００１３】
中敷き３０の底板３１には一対の隙間調整片４０、４０が切り起こし可能に形成され、底板３１の短辺に平行な中心線を挟んで左右対称形に配置されている。隙間調整片４０は底板３１の長辺と平行方向に長い長方形の支持部４１を備えており、支持部４１は内側の端辺において底板３１と一体的に連結されている。支持部４１の底板３１との連結部には谷折り線４２が没設されている。支持部４１の中間部には山折り線４３が短辺と平行に没設されている。支持部４１の外側の端辺には支持部４１と直交する方向に長い矩形の位置決め部４４が一体的に連設されており、支持部４１と位置決め部４４との連結部には谷折り線４５が没設されている。中敷き３０の底板３１における隙間調整片４０の支持部４１の両脇には長孔形状の位置決め孔４６が一対、長辺と平行にそれぞれ開設されており、一対の位置決め孔４６、４６は位置決め部４４の端部を挿入して起立させ得るように設定されている。一対の位置決め孔４６、４６は二組が、直列に並べられて配置されている。
【００１４】
次に、本発明の実施の形態に係る梱包体の製造方法によるＱＦＰ・ＩＣの出荷方法を説明する。
【００１５】
被梱包物であるＱＦＰ・ＩＣは複数個が収納容器としてのトレイに一個ずつ収納された状態で、防湿袋１２に収納され、包装体１１に包装される。通常は六枚のトレイが重ね合わされた状態で、防湿袋１２に収納される。出荷製品数の事情等によって、出荷するトレイの枚数に端数が生じた場合には、トレイは最大包装枚数である六枚未満の枚数、五枚以下のトレイが防湿袋１２に包装されることになる。防湿袋１２に収納されるトレイの枚数が五枚以下になると、包装体１１の厚さは予め設定された最大枚数である六枚の場合の厚さよりも薄くなってしまうことにより、外装箱２０の内部には薄くなった分だけ隙間が形成されるために、包装体１１が外装箱２０の内部でガタツキし、梱包体１０の輸送時に被梱包物であるＱＦＰ・ＩＣに悪影響が及ぶ懸念がある。
【００１６】
そこで、本実施の形態においては、包装体１１の厚さが薄くなる場合には、図４に示されているように、中敷き３０の一対の隙間調整片４０、４０がそれぞれ切り起こされるとともに、支持部４１、４１が谷折り線４２において谷折りされるとともに、山折り線４３において山折りされ、隙間調整片４０の位置決め部４４の両端部が両脇の位置決め孔４６、４６に挿入されることにより、包装体１１の厚さが薄くなった分だけ高くなるように起立される。隙間調整片４０の起立作業は、中敷き３０が外装箱２０に収納された状態で実施してもよいし、中敷き３０が外装箱２０に収納される前に外装箱２０の外部において実施してもよい。ちなみに、図４に示されているように、中敷き３０は四枚の側板３２、３２、３３、３３を谷折り線３６に沿って谷折りするとともに、四枚の側板３２、３２、３３、３３と脚板３４、３４および押さえ板３５、３５とを山折り線３７に沿って山折りすることにより、組み立てて外装箱２０の内部に収納される。
【００１７】
図１に示されているように、通常よりも薄い包装体１１は外装箱２０の内部の底に敷設された中敷き３０の一対の隙間調整片４０、４０の支持部４１、４１間に載置される。隙間調整片４０、４０の支持部４１、４１間に載置された薄い包装体１１は中敷き３０の底板３１の上面から所定の高さだけ浮かされた状態になっているために、薄い包装体１１の上面は外装箱２０の開口面と略面一の状態になる。
【００１８】
その後に、外装箱２０の蓋体２２が外装箱２０の本体２１の上面開口を閉塞するように閉じられて接着テープ等によって固定されることにより、外装箱２０が密封される。ここで、薄い包装体１１の上面は外装箱２０の開口面と略面一の状態になっているので、外装箱２０の蓋体２２が閉じられると、薄い包装体１１は蓋体２２によって押さえられた状態になる。すなわち、薄い包装体１１は中敷き３０の一対の隙間調整片４０、４０の支持部４１、４１と蓋体２２との間で挟持された状態になる。この状態において、一対の隙間調整片４０、４０の支持部４１、４１は山折りされて薄い包装体１１を中敷き３０の底板３１から浮かせた状態で支持しているので、薄い包装体１１に加わる振動等を効果的に吸収することができる。なお、密封された外装箱２０には必要に応じて荷造り紐（図示せず）が掛けられる。
【００１９】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【００２０】
１）　包装体の厚さが予め設定された厚さよりも薄くなってしまう場合には、中敷きの一対の隙間調整片をそれぞれ切り起こすとともに、支持部を山折りして隙間調整片の位置決め部を位置決め孔に挿入させて包装体の厚さが薄くなった分だけ高くなるように起立させることにより、包装体の厚さの不足分をスペーサを挟み込まずに補うことができるので、スペーサの外装箱の内部への敷設を省略することができる。
【００２１】
２）　スペーサの外装箱の内部への敷設を省略することにより、梱包体の部品点数を低減することができるばかりでなく、梱包作業および解梱作業を簡単化することができるので、梱包コストひいてはＱＦＰ・ＩＣの製造コストを低減することができる。
【００２２】
３）　一対の隙間調整片を互いに左右対称形に配置することにより、包装体を左右対称形に支持することができるので、包装体を均等に支持することができる。
【００２３】
４）　複数組の位置決め孔を隙間調整片の両脇に配置することにより、隙間調整片の変更調整高さを複数段に設定することができるので、包装体の複数の厚さの相違に対応することができる。
【００２４】
５）　隙間調整片の位置決め部を外側に配置することにより、隙間調整片を起立させた状態において位置決め部の切り起こし孔（図４の符号４７を参照）が形成される部位を中敷きの底板の外側部分に配置することができるので、それが内側部分に配置される場合に比べて底板の強度が低下するのを抑制することができる。
【００２５】
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２６】
一対の隙間調整片を配置するに限らず、一または三以上の隙間調整片を配置してもよい。
【００２７】
また、二組の位置決め孔を配置するに限らず、一または三以上の隙間調整片を配置してもよい。
【００２８】
被梱包物はＱＦＰ・ＩＣに限らず、その他の表面実装形パッケージを備えたＩＣであってもよいし、挿入形パッケージを備えたＩＣやトランジスタおよび個別半導体装置等であってもよい。
【００２９】
被梱包物である半導体装置を収納する収納容器はトレイに限らず、マガジン等であってもよい。
【００３０】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
【００３１】
中敷きに複数の隙間調整片を切り起こし可能に形成するとともに、隙間調整片の脇に隙間調整片の位置決め部を挿入して起立させる位置決め孔を開設することにより、被梱包物を包装した包装体の厚さが予め設定された厚さよりも薄くなってしまう場合には、隙間調整片を切り起こして位置決め部を位置決め孔に挿入させて包装体の厚さが薄くなった分だけ高くなるように起立させることにより、包装体の厚さの不足分をスペーサを挟み込まずに補うことができるので、スペーサの外装箱の内部への敷設を省略することができる。
【００３２】
スペーサの外装箱の内部への敷設を省略することにより、梱包体の部品点数を低減することができるばかりでなく、梱包作業および解梱作業を簡単化することができるので、梱包コストひいては半導体装置の製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態である梱包体を示しており、（ａ）は正面断面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う側面断面図である。
【図２】その分解斜視図である。
【図３】中敷きを示す展開図である。
【図４】中敷きの組立状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０…梱包体、１１…包装体、１２…防湿袋、２０…外装箱、２１…本体、２２…蓋体、３０…中敷き、３１…底板、３２…長い側板、３３…短い側板、３４…脚板、３５…押さえ板、３６…谷折り線、３７…山折り線、４０…隙間調整片、４１…支持部、４２…谷折り線、４３…山折り線、４４…位置決め部、４５…谷折り線、４６…位置決め孔、４７…切り起こし孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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