(57)【要約】【課題】電子部品から発生する熱を外部に放熱する。【解決手段】両面に配線層１４２が形成された複数のガラスエポキシ板１４１をプリプレーグ１４３により接着して、複数の配線層１４２を有する配線基体１４５を形成し、配線基体１４５に配線層１４２を接続するスルホール１４４を設け、配線基体１４５にプリプレーグ１４７によりアルミニウム板１４６を接着し、配線基体１４５、プリプレーグ１４７およびアルミニウム板１４６に孔１４８を設け、孔１４８内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物（熱伝導性組成物）からなる熱伝導体１４９を設ける。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層を有する配線基板において、上記配線層を有する配線基体の表面に接続基体により放熱板を接着し、上記配線基体、上記接続基体および上記放熱板に孔を設け、上記孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる熱伝導体を設けたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
複数の配線層を有する配線基板において、上記配線層を有する配線基体の表面に直接放熱板を設け、上記配線基体に第１の孔を設け、上記第１の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる熱伝導体を設け、上記放熱板に上記熱伝導体を接触させたことを特徴とする配線基板。
【請求項３】
上記配線基体に第２の孔を設け、上記第２の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体を設け、上記接続導電体により上記配線層を接続したことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
複数の配線層を有する配線基板において、上記配線層を有する配線基体に第３の孔を設け、上記第３の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる第１の熱伝導体を設け、上記配線基体に接着基体により放熱板を接着し、上記接着基体に第４の孔を設け、上記第４の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる第２の熱伝導体を設け、上記第１の熱伝導体と上記第２の熱伝導体とを直接または金属膜を介して接触させたことを特徴とする配線基板。
【請求項５】
上記配線基体に第５の孔を設け、上記第５の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体を設け、上記接続導電体により上記配線層を接続したことを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
複数の配線層を有する配線基板において、上記配線層を有する配線基体に第６の孔を設け、上記第６の孔の内面に金属膜からなる第３の熱伝導体を設け、上記配線基体と放熱板とを接着基体により接着し、上記放熱板、上記接着基体に上記第６の孔と連通した第７、第８の孔を設け、上記第６、第７、第８の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる第４の熱伝導体を設けたことを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は複数の配線層を有する配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の配線基板としては、絶縁材料からなるコア材に配線層とスルホールとを形成したものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような配線基板においては、発熱量が多い電子部品を搭載したときには、電子部品の温度が上昇して、電子部品が誤動作することがある。とくに、発熱量が多い電子部品を高密度に搭載したときには、電子部品の温度が非常に上昇する。
【０００４】
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、電子部品から発生する熱を外部に放熱することができる配線基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明においては、複数の配線層を有する配線基板において、上記配線層を有する配線基体の表面に接続基体により放熱板を接着し、上記配線基体、上記接続基体および上記放熱板に孔を設け、上記孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる熱伝導体を設ける。
【０００６】
また、複数の配線層を有する配線基板において、上記配線層を有する配線基体の表面に直接放熱板を設け、上記配線基体に第１の孔を設け、上記第１の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる熱伝導体を設け、上記放熱板に上記熱伝導体を接触させる。
【０００７】
この場合、上記配線基体に第２の孔を設け、上記第２の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体を設け、上記接続導電体により上記配線層を接続してもよい。
【０００８】
また、複数の配線層を有する配線基板において、上記配線層を有する配線基体に第３の孔を設け、上記第３の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる第１の熱伝導体を設け、上記配線基体に接着基体により放熱板を接着し、上記接着基体に第４の孔を設け、上記第４の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる第２の熱伝導体を設け、上記第１の熱伝導体と上記第２の熱伝導体とを直接または金属膜を介して接触させる。
【０００９】
この場合、上記配線基体に第５の孔を設け、上記第５の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体を設け、上記接続導電体により上記配線層を接続してもよい。
【００１０】
また、複数の配線層を有する配線基板において、上記配線層を有する配線基体に第６の孔を設け、上記第６の孔の内面に金属膜からなる第３の接続導電体を設け、上記配線基体と放熱板とを接着基体により接着し、上記放熱板、上記接着基体に上記第６の孔と連通した第７、第８の孔を設け、上記第６、第７、第８の孔内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる第４の接続導電体を設ける。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係る配線基板の一部を示す断面図である。図に示すように、両面に配線層１４２が形成された複数のガラスエポキシ板１４１がプリプレーグ１４３により接着されて、複数の配線層１４２を有する配線基体１４５が形成され、配線基体１４５にスルホール１４４が設けられ、スルホール１４４により配線層１４２が接続されている。また、図１紙面最下方のガラスエポキシ板１４１にプリプレーグ１４７によりアルミニウム板１４６が接着されている。すなわち、配線基体１４５にプリプレーグ１４７によりアルミニウム板１４６が接着されている。また、配線基体１４５、プリプレーグ１４７およびアルミニウム板１４６に孔１４８が設けられ、孔１４８内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペースト（たとえば、化研テック株式会社製の「ＴＫペーストＣＴ−１７２２」、「電子材料」２００１年７月号、工業調査会、第８９〜９６頁参照、銀粒子を有する銀ペースト）を硬化した導電性組成物（熱伝導性組成物）からなる熱伝導体１４９が設けられ、熱伝導体１４９とアルミニウム板１４６とが接触している。
【００１２】
つぎに、図１に示した配線基板の製造方法を図２〜図４により説明する。まず、図２に示すように、配線層１４２が形成された複数のガラスエポキシ板１４１をプリプレーグ１４３により接着することにより、複数の配線層１４２を有する配線基体１４５を形成し、配線基体１４５に配線層１４２を接続するスルホール１４４を設ける。つぎに、図３に示すように、配線基体１４５にプリプレーグ１４７によりアルミニウム板１４６を接着する。つぎに、図４に示すように、配線基体１４５、プリプレーグ１４７およびアルミニウム板１４６に孔１４８を設ける。つぎに、孔１４８内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し、銀ペーストを硬化して、孔１４８内に銀ペーストを硬化した熱伝導体１４９を設け、研磨により熱伝導体１４９の端面（表面）を平坦にする。
【００１３】
この配線基板においては、電子部品（図示せず）を搭載し、アルミニウム板１４６を電子装置の筐体（図示せず）に当接すると、電子部品から発生した熱が熱伝導体１４９、アルミニウム板１４６、筐体を介して放熱される。
【００１４】
このような配線基板においては、発熱量が多い電子部品を搭載したとしても、電子部品から発生する熱を外部に放熱することができるから、電子部品が誤動作するのを防止することができ、また電子部品が熱によって劣化、損傷するのを防止することができる。とくに、孔１４８内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導体１４９を設けているから、銀粒子の突起が絡み合って嵌合連結接合するので、熱伝導性が非常に良好である。
【００１５】
図５は本発明に係る配線基板の一部を示す断面図である。図に示すように、ガラスエポキシ板１の両面に銅箔２、銅メッキ膜３からなる配線層４が形成されている。なお、図５紙面最下方のガラスエポキシ板１の内側表面には銅箔２のみからなる配線層４が形成されている。また、図５紙面最上方のガラスエポキシ板１の外側表面には銅箔２、銅メッキ膜１３からなる配線層１４および熱伝導層１８が形成されている。また、図５紙面最下方のガラスエポキシ板１の外側表面には銅箔２の厚さよりも大きな厚さ（２００〜５００μｍ）を有する厚手銅箔（厚手金属箔）１０、銅メッキ膜１３からなる配線層１５および放熱層１６が形成されている。また、ガラスエポキシ板１に孔５が設けられ、孔５内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体６が設けられ、接続導電体６により配線層４、１４が接続されている。また、複数のガラスエポキシ板１がプリプレーグ７により接着されて、複数の配線層４、１４、１５を有する配線基体１７が形成されている。また、プリプレーグ７に孔８が設けられ、孔８内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体９が設けられ、接続導電体９により配線層４が接続されている。また、配線基体１７に第１、第２の孔１１ａ、１１ｂが設けられ、孔１１ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体１２が設けられ、接続導電体１２により配線層４、１４、１５が接続され、また孔１１ａ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物（熱伝導性組成物）からなる熱伝導体１９が設けられ、配線基体１７の表面に直接設けられた厚手銅箔１０に熱伝導体１９が接触しており、熱伝導体１９により熱伝導層１８、放熱層１６が接続されている。
【００１６】
つぎに、図５に示した配線基板の製造方法を図６〜図９により説明する。まず、図６に示すように、配線層４が形成された複数のガラスエポキシ板１をプリプレーグ７により接着することにより、複数の配線層４を有しかつ接続導電体６、９により配線層４が接続された配線基体１７を形成する。なお、図６紙面最上方のガラスエポキシ板１の外側表面には銅箔２を形成し、図６紙面最下方のガラスエポキシ板１の外側表面には厚手銅箔１０を設ける。つぎに、図７に示すように、配線基体１７にＮＣドリルにより孔１１ａ、１１ｂを設ける。つぎに、図８に示すように、孔１１ａ、１１ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し、銀ペーストを硬化して、孔１１ａ、１１ｂ内に銀ペーストを硬化した熱伝導体１９、接続導電体１２を設け、研磨により接続導電体１２、熱伝導体１９の端面（表面）を平坦にする。つぎに、図９に示すように、無電解銅メッキを行なったのち、電解銅メッキを行なうことにより、銅箔２、厚手銅箔１０の表面および接続導電体１２、熱伝導体１９の端面に銅メッキ膜１３を形成する。つぎに、銅箔２、銅メッキ膜１３を選択的にエッチングすることにより、配線層１４および熱伝導層１８を形成し、また厚手銅箔１０、銅メッキ膜１３を選択的にエッチングすることにより、配線層１５および放熱層１６を形成する。この場合、配線層４、１４、１５が接続導電体１２により接続され、また熱伝導層１８、放熱層１６が熱伝導体１９により接続される。
【００１７】
この配線基板においては、電子部品（図示せず）を搭載し、放熱層１６を電子装置の筐体（図示せず）に当接すると、電子部品から発生した熱が熱伝導層１８、熱伝導体１９、放熱層１６、筐体を介して放熱される。
【００１８】
このような配線基板においては、発熱量が多い電子部品を搭載したとしても、電子部品から発生する熱を外部に放熱することができるから、電子部品が誤動作するのを防止することができ、また電子部品が熱によって劣化、損傷するのを防止することができる。とくに、孔１１ａ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導体１９を設けているから、銀粒子の突起が絡み合って嵌合連結接合するので、熱伝導性が非常に良好である。また、配線基体１７の表面に熱伝導体１９と接触した厚手銅箔１０を有する放熱層１６を設けているから、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、熱伝導体１９の表面に銅メッキ膜１３が設けられているから、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した接続導電体１２、熱伝導体１９を設けているから、銀ペーストを硬化するときに体積が減少しないので、接続導電体１２、熱伝導体１９の配線基体１７の表面と平行な表面に凹部が形成されないため、銅メッキ膜１３を平面状に形成することができる。
【００１９】
図１０は本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。図に示すように、ガラスエポキシ板２１の両面に銅箔２２、銅メッキ膜２４からなる配線層２５が形成されている。なお、ガラスエポキシ板２１に孔２３が設けられ、孔２３の内面にも銅メッキ膜２４が形成されている。また、図１０紙面最下方のガラスエポキシ板２１の内側表面には銅箔２２のみからなる配線層２５が形成されている。また、図１０紙面最上方のガラスエポキシ板２１の外側表面には銅箔２２、銅メッキ膜２４、２６からなる配線層２７および熱伝導層３７が形成されている。また、図１０紙面最下方のガラスエポキシ板２１の外側表面には銅箔２２の厚さよりも大きな厚さ（２００〜５００μｍ）を有する厚手銅箔（厚手金属箔）３１、銅メッキ膜２６からなる配線層３４および放熱層３５が形成されている。また、複数のガラスエポキシ板２１がプリプレーグ２８により接着されて、複数の配線層２５、２７、３４を有する配線基体３６が形成されている。また、プリプレーグ２８に孔２９が設けられ、孔２３、２９内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体３０が設けられ、接続導電体３０により配線層２５、２７が接続されている。また、配線基体３６に第１、第２の孔３２ａ、３２ｂが設けられ、孔３２ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体３３が設けられ、接続導電体３３により配線層２５、２７、３４が接続され、また孔３２ａ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物（熱伝導性組成物）からなる熱伝導体３８が設けられ、配線基体３６の表面に直接設けられた厚手銅箔３１に熱伝導体３８が接触しており、熱伝導体３８により熱伝導層３７、放熱層３５が接続されている。
【００２０】
この配線基板においては、電子部品（図示せず）を搭載し、放熱層３５を電子装置の筐体（図示せず）に当接すると、電子部品から発生した熱が熱伝導層３７、熱伝導体３８、放熱層３５、筐体を介して放熱される。
【００２１】
このような配線基板においては、発熱量が多い電子部品を搭載したとしても、電子部品から発生する熱を外部に放熱することができるから、電子部品が誤動作するのを防止することができ、また電子部品が熱によって劣化、損傷するのを防止することができる。とくに、孔３２ａ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導体３８を設けているから、銀粒子の突起が絡み合って嵌合連結接合するので、熱伝導性が非常に良好である。また、配線基体３６の表面に熱伝導体３８と接触した厚手銅箔３１を有する放熱層３５を設けているから、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、熱伝導体３８の表面に銅メッキ膜２６が設けられているから、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した接続導電体３３、熱伝導体３８を設けているから、銀ペーストを硬化するときに体積が減少しないので、接続導電体３３、熱伝導体３８の配線基体３６の表面と平行な表面に凹部が形成されないため、銅メッキ膜２６を平面状に形成することができる。
【００２２】
図１１は本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。図に示すように、ガラスエポキシ板４１の両面に銅箔４２、銅メッキ膜４４、４５からなる配線層４６が形成されている。なお、ガラスエポキシ板４１に孔４３が設けられ、孔４３の内面にも銅メッキ膜４４が形成されている。また、図１１紙面最下方のガラスエポキシ板４１の内側表面には銅箔４２のみからなる配線層４６が形成されている。また、図１１紙面最上方のガラスエポキシ板４１の外側表面には銅箔４２、銅メッキ膜４４、４６、４８からなる配線層４９および熱伝導層５９が形成されている。また、図１１紙面最下方のガラスエポキシ板４１の外側表面には銅箔４２の厚さよりも大きな厚さ（２００〜５００μｍ）を有する厚手銅箔（厚手金属箔）５３、銅メッキ膜４８からなる配線層５６および放熱層５７が形成されている。また、孔４３内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体４７が設けられ、接続導電体４７により配線層４６、４９が接続されている。また、複数のガラスエポキシ板４１がプリプレーグ５０により接着されて、複数の配線層４６、４９、５６を有する配線基体５８が形成されている。また、プリプレーグ５０に孔５１が設けられ、孔５１内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体５２が設けられ、接続導電体５２により配線層４６が接続されている。また、配線基体５８に第１、第２の孔５４ａ、５４ｂが設けられ、孔５４ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体５５が設けられ、接続導電体５５により配線層４６、４９、５６が接続され、また孔５４ａ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物（熱伝導性組成物）からなる熱伝導体６０が設けられ、配線基体５８の表面に直接設けられた厚手銅箔５３に熱伝導体６０が接触しており、熱伝導体６０により熱伝導層５９、放熱層５７が接続されている。
【００２３】
この配線基板においては、電子部品（図示せず）を搭載し、放熱層５７を電子装置の筐体（図示せず）に当接すると、電子部品から発生した熱が熱伝導層５９、熱伝導体６０、放熱層５７、筐体を介して放熱される。
【００２４】
このような配線基板においては、発熱量が多い電子部品を搭載したとしても、電子部品から発生する熱を外部に放熱することができるから、電子部品が誤動作するのを防止することができ、また電子部品が熱によって劣化、損傷するのを防止することができる。とくに、孔５４ａ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導体６０を設けているから、銀粒子の突起が絡み合って嵌合連結接合するので、熱伝導性が非常に良好である。また、配線基体５８の表面に熱伝導体６０と接触した厚手銅箔５３を有する放熱層５７を設けているから、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、熱伝導体６０の表面に銅メッキ膜４８が設けられているから、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した接続導電体５５、熱伝導体６０を設けているから、銀ペーストを硬化するときに体積が減少しないので、接続導電体５５、熱伝導体６０の配線基体５８の表面と平行な表面に凹部が形成されないため、銅メッキ膜４８を平面状に形成することができる。
【００２５】
図１２は図５に示した配線基板を使用した複合配線基板の一部を示す概略断面図である。図に示すように、図５に示した配線基板６１、６２がプリプレーグ６３により接着されて、複合配線基体６４が形成されている。この場合、放熱層１６は互いに対向して内部に設けられている。また、複合配線基体６４の配線層１５が形成された領域に孔６５が設けられ、孔６５内にエポキシ樹脂等の樹脂６６が充填され、樹脂６６にスルホール用孔６７が設けられ、スルホール用孔６７の中心線は孔６５の中心線とほぼ一致している。また、複合配線基体６４の両面に銅箔６８を有する配線層６９が形成され、スルホール用孔６７内にスルホール７０が形成され、スルホール７０により配線層６９が接続されている。
【００２６】
つぎに、図１２に示した複合配線基板の製造方法を図１３〜図１７により説明する。まず、図１３に示すように、配線基板６１、６２をプリプレーグ６３により接着して、複合配線基体６４を形成する。つぎに、図１４に示すように、複合配線基体６４にＮＣドリルにより孔６５を設ける。つぎに、図１５に示すように、孔６５内に樹脂６６を充填して硬化する。つぎに、図１６に示すように、樹脂６６にＮＣドリルによりスルホール用孔６７を設ける。つぎに、図１７に示すように、無電解銅メッキを行なったのち、電解銅メッキを行なうことにより、複合配線基体６４の配線層１５が形成された領域およびスルホール用孔６７の内面に銅メッキ膜６８を形成する。つぎに、銅箔６８等を選択的にエッチングすることにより、配線層６９を形成する。この場合、配線層６９がスルホール７０により接続される。
【００２７】
この複合配線基板においては、スルホール７０、配線層６９を介して配線基板６１の配線層４、１５と配線基板６２の配線層４、１５とを接続することができる。また、孔６５内に樹脂６６が充填されているから、スルホール７０と配線層４、１５とが直接導通することがない。
【００２８】
図１８は本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。図に示すように、ガラスエポキシ板８１ａの図１８紙面下方表面およびガラスエポキシ板８１ｂの図１８紙面上方表面に銅箔８２からなる配線層８３が形成され、ガラスエポキシ板８１ａの図１８紙面上方表面に銅箔８２、銅メッキ膜８７、９５からなる配線層９６が形成され、ガラスエポキシ板８１ｂの図１８紙面下方表面に銅箔８２、銅メッキ膜８７からなる配線層８８が形成されている。また、ガラスエポキシ板８１ａ、８１ｂがプリプレーグ８４により接着され、ガラスエポキシ板８１ａ、８１ｂ、プリプレーグ８４に孔８５が設けられ、孔８５の内面にも銅メッキ膜８７が形成されている。また、孔８５内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体８６が設けられ、接続導電体８６により配線層８３、８８、９６が接続されている。また、ガラスエポキシ板８１ｂにプリプレーグ９１によりガラスエポキシ板８９が接着され、ガラスエポキシ板８９の外側表面には銅箔８２の厚さよりも大きな厚さ（２００〜５００μｍ）を有する厚手銅箔（厚手金属箔）９０、銅メッキ膜９５からなる配線層９７および放熱層９８が形成されている。そして、ガラスエポキシ板８１ａ、８１ｂ、８９等により複数の配線層８３、８８、９６、９７を有する配線基体９２が形成されている。また、配線基体９２に第１、第２の孔９３ａ、９３ｂが設けられ、孔９３ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体９４が設けられ、接続導電体９４により配線層８３、８８、９６、９７が接続され、また孔９３ａ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物（熱伝導性組成物）からなる熱伝導体１００が設けられ、配線基体９２の表面に直接設けられた厚手銅箔９０に熱伝導体１００が接触しており、熱伝導体１００により熱伝導層９９、放熱層９８が接続されている。
【００２９】
つぎに、図１８に示した配線基板の製造方法を図１９〜図２３により説明する。まず、図１９に示すように、配線層８３が形成されたガラスエポキシ板８１ａ、８１ｂをプリプレーグ８４により接着し、孔８５を設け、銅メッキ膜８７を形成し、接続導電体８６を設け、配線層８８を形成する。つぎに、図２０に示すように、ガラスエポキシ板８１ｂにプリプレーグ９１により厚手銅箔９０を有するガラスエポキシ板８９を接着することにより、配線層８３、８８を有しかつ接続導電体８６により複数の配線層８３、８８が接続された配線基体９２を形成する。つぎに、図２１に示すように、配線基体９２にＮＣドリルにより孔９３ａ、９３ｂを設ける。つぎに、図２２に示すように、孔９３ａ、９３ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し、銀ペーストを硬化して、孔９３ａ、９３ｂ内に銀ペーストを硬化して熱伝導体１００、接続導電体９４を設け、研磨により接続導電体９４、熱伝導体１００の端面（表面）を平坦にする。つぎに、図２３に示すように、無電解銅メッキを行なったのち、電解銅メッキを行なうことにより、銅メッキ膜８７、厚手銅箔９０の表面および接続導電体９４、熱伝導体１００の端面に銅メッキ膜９５を形成する。つぎに、銅箔８２、銅メッキ膜８７、９５を選択的にエッチングすることにより、配線層９６および熱伝導層９９を形成し、また厚手銅箔９０、銅メッキ膜９５を選択的にエッチングすることにより、配線層９７および放熱層９８を形成する。この場合、配線層８３、８８、９６、９７が接続導電体９４により接続され、また熱伝導層９９、放熱層９８が熱伝導体１００により接続される。
【００３０】
この配線基板においては、電子部品（図示せず）を搭載し、放熱層９８を電子装置の筐体（図示せず）に当接すると、電子部品から発生した熱が熱伝導層９９、熱伝導体１００、放熱層９８、筐体を介して放熱される。
【００３１】
このような配線基板においては、発熱量が多い電子部品を搭載したとしても、電子部品から発生する熱を外部に放熱することができるから、電子部品が誤動作するのを防止することができ、また電子部品が熱によって劣化、損傷するのを防止することができる。とくに、孔９３ａ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導体１００を設けているから、銀粒子の突起が絡み合って嵌合連結接合するので、熱伝導性が非常に良好である。また、配線基体９２の表面に熱伝導体１００と接触した厚手銅箔９０を有する放熱層９８を設けているから、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、熱伝導体１００の表面に銅メッキ膜９５が設けられているから、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した接続導電体９４、熱伝導体１００を設けているから、銀ペーストを硬化するときに体積が減少しないので、接続導電体９４、熱伝導体１００の配線基体９２の表面と平行な表面に凹部が形成されないため、銅メッキ膜９５を平面状に形成することができる。
【００３２】
図２４は本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。図に示すように、ガラスエポキシ板１０１に銅箔１０２からなる配線層１０３が形成されている。なお、図２４紙面最上方のガラスエポキシ板１０１の外側表面には銅箔１０２、銅メッキ膜１０７、１０９からなる配線層１１０および熱伝導層１１２が形成されている。また、図２４紙面最下方のガラスエポキシ板１０１の外側表面には銅箔１０２、銅メッキ膜１０７、１０９からなる配線層１１１および熱伝導層１１７が形成されている。また、複数のガラスエポキシ板１０１がプリプレーグ１０４により接着されて、複数の配線層１０３、１１０、１１１を有する配線基体１０５が形成されている。また、配線基体１０５に第３、第５の孔１０６ａ、１０６ｂが設けられ、孔１０６ａ、１０６ｂの内面にも銅メッキ膜１０７が形成されている。また、孔１０６ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる接続導電体１０８が設けられ、接続導電体１０８により配線層１０３、１１０、１１１が接続され、また孔１０６ａ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物（熱伝導性組成物）からなる第１の熱伝導体１１８が設けられ、熱伝導体１１８により熱伝導層１１２、１１７が接続されている。また、図２４紙面最下方のガラスエポキシ板１０１にプリプレーグ１１４によりアルミニウム板１１３が接着されている。すなわち、配線基体１０５にプリプレーグ１１４によりアルミニウム板１１３が接着されている。また、プリプレーグ１１４の熱伝導層１１７に対応した位置に第４の孔１１５が設けられ、孔１１５内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物（熱伝導性組成物）からなる第２の熱伝導体１１６が設けられ、熱伝導体１１８と熱伝導体１１６とが銅メッキ膜（金族膜）１０９を介して接触しており、熱伝導体１１６により熱伝導層１１７とアルミニウム板１１３とが接続されている。
【００３３】
つぎに、図２４に示した配線基板の製造方法を図２５〜図３０により説明する。まず、図２５に示すように、配線層１０３が形成されたガラスエポキシ板１０１をプリプレーグ１０４により接着することにより、複数の配線層１０３を有する配線基体１０５を形成する。なお、配線基体１０５の外側表面には銅箔１０２を形成する。つぎに、図２６に示すように、配線基体１０５にＮＣドリルにより孔１０６ａ、１０６ｂを設ける。つぎに、図２７に示すように、無電解銅メッキを行なったのち、電解銅メッキを行なうことにより、銅箔１０２の表面および孔１０６ａ、１０６ｂの内面に銅メッキ膜１０７を形成する。つぎに、図２８に示すように、孔１０６ａ、１０６ｂ内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し、銀ペーストを硬化して、孔１０６ａ、１０６ｂ内に銀ペーストを硬化して接続導電体１０８、熱伝導体１１８を設け、研磨により熱伝導体１１８、接続導電体１０８の端面（表面）を平坦にする。つぎに、図２９に示すように、無電解銅メッキを行なったのち、電解銅メッキを行なうことにより、銅メッキ膜１０７の表面および熱伝導体１１８、接続導電体１０８の端面に銅メッキ膜１０９を形成する。つぎに、図３０に示すように、銅箔１０２、銅メッキ膜１０７、１０９を選択的にエッチングすることにより、配線層１１０、１１１および熱伝導層１１２、１１７を形成する。この場合、配線層１０３、１１０、１１１が接続導電体１０８により接続され、また熱伝導層１１２、１１７が熱伝導体１１８により接続される。つぎに、プリプレーグ１１４の熱伝導層１１７に対応した位置にＮＣドリルにより孔１１５を設け、孔１１５内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物からなる熱伝導体１１６を設け、プリプレーグ１１４により図２４紙面最下方のガラスエポキシ板１０１にアルミニウム板１１３を接着する。
【００３４】
この配線基板においては、電子部品（図示せず）を搭載し、アルミニウム板１１３を電子装置の筐体（図示せず）に当接すると、電子部品から発生した熱が熱伝導層１１２、熱伝導体１１８、熱伝導層１１７、熱伝導体１１６、アルミニウム板１１３、筐体を介して放熱される。
【００３５】
このような配線基板においては、発熱量が多い電子部品を搭載したとしても、電子部品から発生する熱を外部に放熱することができるから、電子部品が誤動作するのを防止することができ、また電子部品が熱によって劣化、損傷するのを防止することができる。とくに、孔１０６ａ、１１５内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導体１１８、１１６を設けているから、銀粒子の突起が絡み合って嵌合連結接合するので、熱伝導性が非常に良好である。また、配線基体１０５の表面に熱伝導体１１８と接したアルミニウム板１１３を設けているから、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、熱伝導体１１８の表面に銅メッキ膜１０９が設けられているから、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した接続導電体１０８、熱伝導体１１８を設けているから、銀ペーストを硬化するときに体積が減少しないので、接続導電体１０８、熱伝導体１１８の配線基体１０５の表面と平行な表面に凹部が形成されないため、銅メッキ膜１０９を平面状に形成することができる。
【００３６】
図３１は本発明に係る他の配線基板の一部を示す概略断面図である。図に示すように、両面に配線層１２２が形成された複数のガラスエポキシ板１２１がプリプレーグ１２３により接着されて、複数の配線層１２２を有する配線基体１３２が形成され、配線基体１３２にスルホール１２４が設けられ、スルホール１２４により配線層１２２が接続されている。また、配線基体１３２にＮＣドリルにより第６の孔１２５が設けられ、孔１２５の内面に銅メッキ膜（金属膜）からなる第３の熱伝導体１２６が設けられている。また、図３１紙面最下方のガラスエポキシ板１２１にボンディングシート１２８によりアルミニウム板１２７が接着されている。すなわち、配線基体１３２にボンディングシート１２８によりアルミニウム板１２７が接着されている。また、アルミニウム板１２７、ボンディングシート１２８にそれぞれ第７、第８の孔１２９、１３０が設けられ、孔１２９、１３０は孔１２５に連通しており、孔１２５の中心線と孔１２９、１３０の中心線とはほぼ一致している。また、孔１２５、孔１２９、１３０内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した導電性組成物（熱伝導性組成物）からなる第４の熱伝導体１３１が設けられている。
【００３７】
つぎに、図３１に示した配線基板の製造方法を図３２、図３３により説明する。まず、図３２に示すように、配線層１２２が形成された複数のガラスエポキシ板１２１をプリプレーグ１２３により接着することにより、複数の配線層１２２を有する配線基体１３２を形成し、配線基体１３２に配線層１２２を接続するスルホール１２４を設ける。また、配線基体１３２に孔１２５を設け、孔１２５の内面に熱伝導体１２６を設ける。一方、アルミニウム板１２７にボンディングシート１２８を接着したのち、ＮＣドリルによりアルミニウム板１２７、ボンディングシート１２８に孔１２９、１３０を一度に設ける。つぎに、図３３に示すように、配線基体１３２にボンディングシート１２８によりアルミニウム板１２７を接着する。この場合、孔１２５の中心線と孔１２９、１３０の中心線とを一致させる。つぎに、孔１２５、１２９、１３０内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し、銀ペーストを硬化して、孔１２５、１２９、１３０内に銀ペーストを硬化した熱伝導体１３１を設け、研磨により熱伝導体１３１の端面（表面）を平坦にする。
【００３８】
この配線基板においては、電子部品（図示せず）を搭載し、アルミニウム板１２７を電子装置の筐体（図示せず）に当接すると、電子部品から発生した熱が熱伝導体１３１、アルミニウム板１２７、筐体を介して放熱される。
【００３９】
このような配線基板においては、発熱量が多い電子部品を搭載したとしても、電子部品から発生する熱を外部に放熱することができるから、電子部品が誤動作するのを防止することができ、また電子部品が熱によって劣化、損傷するのを防止することができる。とくに、孔１２５、１２９、１３０内に放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子をエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導体１３１を設けているから、銀粒子の突起が絡み合って嵌合連結接合するので、熱伝導性が非常に良好である。また、配線基体１３２の表面に熱伝導体１３１と接触したアルミニウム板１２７を設けているから、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。
【００４０】
なお、上述実施の形態においては、配線基体１４５にプリプレーグ１４７によりアルミニウム板１４６を接着したが、配線基体に他の接着基体により放熱板を接着してもよく、また配線基体に接着基体により他の放熱板たとえばＣＩＣ板（銅、インバー、銅を積層した板）、銅板等の金属板、セラミック板を接着してもよい。また、上述実施の形態においては、配線基体１７等の表面に放熱板である厚手銅箔１０等を直接設けたが、配線基体の表面に他の放熱板たとえばＣＩＣ板、アルミニウム板等の金属板、セラミック板を直接設けてもよい。また、上述実施の形態においては、配線基体１０５にプリプレーグ１１４によりアルミニウム板１１３を接着したが、配線基体に他の接着基体により放熱板を接着してもよく、また配線基体に接着基体により他の放熱板たとえばＣＩＣ板、銅板等の金属板、セラミック板を接着してもよい。また、上述実施の形態においては、配線基体１３２とアルミニウム板１２７とをボンディングシート１２８により接着したが、配線基体と他の放熱板たとえばＣＩＣ板、銅板等の金属板、セラミック板とを接着基体により接着してもよく、また配線基体と放熱板とを他の接着基体により接着してもよい。また、上述実施の形態においては、ガラスエポキシ板１を有する配線基体１７等を用いたが、ポリイミド樹脂板、テフロン（登録商標）板、ＢＴレジン（登録商標）板等の絶縁板を有する配線基体を用いてもよい。また、複数の材質の板を有する配線基体を用いたとき（複合材を用いたとき）には、層ごとに強度、電気特性等の特性を変えることができるから、性能を向上することができるとともに、製造コストを安価にすることができる。また、上述実施の形態においては、熱伝導体１１８と熱伝導体１１６とを銅メッキ膜１０９を介して接触させたが、第１の熱伝導体と第２の熱伝導体とを直接接触させてもよい。また、上述実施の形態においては、配線基体１７等、プリプレーグ１１４等にＮＣドリルにより孔１５等、孔１１５等を設けたが、配線基体、接着基体にレーザ光により第１〜第８の孔を設けてもよい。また、上述実施の形態においては、無電解銅メッキを行なったのち、電解銅メッキを行なうことにより、銅箔２、厚手銅箔１０の表面および接続導電体１２、熱伝導体１９の端面に銅メッキ膜１３を形成したが、電解メッキのみを行なうことにより、接続導電体、熱伝導体の端面等にメッキ膜を形成してもよい。また、上述実施の形態においては、研磨により熱伝導体１４９等の端面を平坦にしたが、研磨以外の方法により熱伝導体、第１〜第４の熱伝導体の端面を平坦にしてもよい。また、第１〜第８の孔内に大きさの異なる銀粒子を有する銀ペーストを充填し硬化してもよい。たとえば、第１〜第８の孔内に大きさが１μｍ、３μｍ、６μｍの銀粒子を有する銀ペーストを充填し硬化してもよく、また第１〜第８の孔内に大きさが１μｍ、２μｍ、３μｍ、４μｍ、５μｍ、６μｍの銀粒子を有する銀ペーストを充填し硬化してもよい。また、第１〜第８の孔の径に応じて銀ペーストの銀粒子の大きさを定めても良い。この場合、第１〜第８の孔の径が大きいときには、銀ペーストの銀粒子の大きさを大きくし、反対に第１〜第８の孔の径が小さいときには、銀ペーストの銀粒子の大きさを小さくする。また、配線層の配線の一部と熱伝導体、第１〜第４の熱伝導体とを接続すれば、配線層の配線の一部を容易に接地することができる。また、熱伝導体１３１、１４９の端面に銅メッキ膜（金族膜）を設けてもよい。また、放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペースト中に薄片状銀粒子、球状銀粒子を混合してもよく、この場合には放射状の突起を有しかつ相互に嵌合連結して導電経路を形成する銀粒子の間に薄片状銀粒子、球状銀粒子が入り込み、熱伝導体の熱伝導性を良好にすることができる。また、放射状の突起の短い銀粒子と放射状の突起の長い銀粒子とを熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを用いてもよい。この場合、銀ペースト中に薄片状銀粒子、球状銀粒子を混合してもよい。この場合、放射状の突起の短い銀粒子、放射状の突起の長い銀粒子、薄片状銀粒子、球状銀粒子の大きさを相違させてもよい。さらに、放射状の突起の短い銀粒子、放射状の突起の長い銀粒子、薄片状銀粒子、球状銀粒子の混合比を任意に定めることができる。すなわち、銀粒子の突起の大小、銀粒子の形状、銀粒子の大きさを任意に組み合わせ、これらの銀粒子の混合比を任意に定めることによって、熱伝導体の熱伝導性を極めて良好にすることができる。また、ガラスエポキシ板１等の絶縁板の厚さを調整することにより、配線基板の厚さを任意に定めることができ、配線基板の厚さを大きくすれば、配線基板の強度を大きくすることができる。
【００４１】
【発明の効果】
本発明に係る配線基板においては、発熱量が多い電子部品を搭載したとしても、電子部品から発生する熱を外部に放熱することができるから、電子部品が誤動作するのを防止することができ、また電子部品が熱によって劣化、損傷するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る配線基板の一部を示す断面図である。
【図２】図１に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図３】図１に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図４】図１に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図５】本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。
【図６】図５に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図７】図５に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図８】図５に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図９】図５に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図１０】本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。
【図１１】本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。
【図１２】図５に示した配線基板を使用した複合配線基板の一部を示す概略断面図である。
【図１３】図１２に示した複合配線基板の製造方法の説明図である。
【図１４】図１２に示した複合配線基板の製造方法の説明図である。
【図１５】図１２に示した複合配線基板の製造方法の説明図である。
【図１６】図１２に示した複合配線基板の製造方法の説明図である。
【図１７】図１２に示した複合配線基板の製造方法の説明図である。
【図１８】本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。
【図１９】図１８に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図２０】図１８に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図２１】図１８に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図２２】図１８に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図２３】図１８に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図２４】本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。
【図２５】図２４に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図２６】図２４に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図２７】図２４に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図２８】図２４に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図２９】図２４に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図３０】図２４に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図３１】本発明に係る他の配線基板の一部を示す概略断面図である。
【図３２】図３１に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図３３】図３１に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【符号の説明】
４…配線層
１０…厚手銅箔
１１ａ…第１の孔
１１ｂ…第２の孔
１２…接続導電体
１４…配線層
１５…配線層
１７…配線基体
１９…熱伝導体
２５…配線層
２７…配線層
３１…厚手銅箔
３２ａ…第１の孔
３２ｂ…第２の孔
３３…接続導電体
３４…配線層
３６…配線基体
３８…熱伝導体
４６…配線層
４９…配線層
５３…厚手銅箔
５４ａ…第１の孔
５４ｂ…第２の孔
５５…接続導電体
５６…配線層
５８…配線基体
６０…熱伝導体
８３…配線層
８８…配線層
９０…厚手銅箔
９２…配線基体
９３ａ…第１の孔
９３ｂ…第２の孔
９４…接続導電体
９６…配線層
９７…配線層
１００…熱伝導体
１０３…配線層
１０５…配線基体
１０６ａ…第３の孔
１０６ｂ…第５の孔
１０８…接続導電体
１０９…銅メッキ膜
１１０…配線層
１１１…配線層
１１３…アルミニウム板
１１４…プリプレーグ
１１５…第４の孔
１１６…第２の熱伝導体
１１８…第１の熱伝導体
１２２…配線層
１２５…第６の孔
１２６…第３の熱伝導体
１２７…アルミニウム板
１２８…ボンディングシート
１２９…第７の孔
１３０…第８の孔
１３１…第４の熱伝導体
１３２…配線基体
１４２…配線層
１４５…配線基体
１４６…アルミニウム板
１４７…プリプレーグ
１４８…孔
１４９…熱伝導体
【図１】
2004079772.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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