(57)【要約】【課題】研削加工後のエッチング薬液の量を減らし、コロイダルシリカも減少し、砥石は乾式、ウェーハＷは湿式という条件で鏡面仕上げを可能にし、環境負荷の低減も可能にする研磨工具およびそれを用いたＮＣ研削盤を提供する。【解決手段】半導体ウェーハ、アルミハードディスク等の電子部品の表面を鏡面仕上げする研磨工具１２であって、化学的作用のある軟質砥粒を固定砥粒砥石５とした研磨工具１２において、前記研磨工具１２の外周面側にリング状のカバー１を設け、内周面側にリング状のカバー６を設けたことを特徴とする。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハ、アルミハードディスク等の電子部品の表面を鏡面仕上げするカップ状の研磨工具であって、
化学的作用のある軟質砥粒を固定した軟質砥粒砥石を有し、
前記研磨工具の外周面側にリング状のカバーを設けたことを特徴とする研磨工具。
【請求項２】
前記研磨工具の砥石の内周面側に、リング状のカバーを設けたことを特徴とする請求項１に記載の研磨工具。
【請求項３】
前記リング状のカバーは、弾性変形可能な材質で形成され、研磨工具の先端面より突出した寸法に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の研磨工具。
【請求項４】
鏡面仕上げする化学的作用のある軟質砥粒を固定した軟質砥粒砥石を有するカップ状の研磨工具を使用するＮＣ研削盤であって、前記研磨工具の外周面側に主軸ヘッドからリング状のカバーを設けたことを特徴とするＮＣ研削盤。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載の研磨工具を用いたＮＣ研削盤であって、自動工具交換装置により工具が自動交換されることを特徴とする請求項４に記載のＮＣ研削盤。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハ、アルミハードディスク、ガラスハードディスク等の電子部品、及び光学部品に、鏡面仕上げを施す鏡面仕上げ用の研磨工具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤について簡単に説明する。図６は、従来のＡＴＣ（自動工具交換）装置付ＮＣ研削盤の左側面を示す模式図である。図６に示すように、ＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤３０（以下、単に研削盤ともいう）は、主軸２４を回転可能に軸支する主軸ヘッド２６と、ベッド３１に載置された回転テーブル装置４０と、ＡＴＣ装置５０と、工具ストッカ６０とから構成されている。
主軸ヘッド２６は、ベッド３１の上部のフレーム３２に固定された主軸台２０上に支持され、そして、主軸台２０には、昇降用モータ２１の駆動により主軸ヘッド２６を上下に移動させるためのＺ１軸の主軸昇降機構が備えられている。
主軸２４内には、砥石工具を固定するクランプ機構が内蔵されており、荒引き用砥石工具２３が装着されている。また、主軸ヘッド２６には、主軸２４を回転させるためのビルトインモータ２５が設けられている。主軸２４の下端面には、仕上げ用砥石工具２２が直付けにて固定されている。
【０００３】
回転テーブル装置４０は、ベッド３１上に、例えば、電子部品の１つである半導体ウェーハＷ（以下、ウェーハＷという）を固定し、回転させるための装置であり、回転テーブル４１のテーブル上面は、多孔質の吸着パッドが備えられた吸着面となっており、ウェーハＷが加工中に浮き上がるのを防止して、均一な厚みに加工することができるように、微細な孔から空気を抜き取る真空チャックとなっている。
【０００４】
ＡＴＣ装置５０は、回転テーブル４１の後部（図６では左側）に設けられており、昇降用モータの駆動によりＡＴＣ装置５０のアーム５１、５２を上下（Ｚ３軸）に移動させるためのＡＴＣ装置昇降機構と、ＡＴＣ装置５０が任意の角度に割り出された旋回可能な旋回装置と、主軸２４の位置と工具ストッカ６０との間をシリンダの駆動によりＸ２軸方向に伸縮自在に移動する移動機構を備えている。ここでは、工具ストッカ６０は、ＡＴＣ装置５０の後部（図６では左側）に設けられ、ＡＴＣ装置５０の旋回中心であるＺ３軸を中心に、円弧状に工具ストッカ棚６５が形成されており、複数個の工具の貯蔵が可能である。
【０００５】
このような研削盤３０において、荒引き用砥石工具２３によるウェーハＷの荒引き加工が終了すると、荒引き用砥石工具２３とカバー部材１４とがＡＴＣ装置５０によって左右交換される。このカバー部材１４は、テーパシャンク部１４ａとアーム把持部１４ｂとが分離可能に２ピースになっており、テーパシャンク部１４ａが主軸テーパ部１６にクランプされると、アーム把持部１４ｂは分離されて外される。
そして、主軸２４に直付けにされた仕上げ用砥石工具２２が備える微細な砥粒の仕上げ用砥石によって仕上げ加工が行われ、ウェーハＷは所定の形状精度に仕上げられる。
【０００６】
図７は、従来の研削盤の主軸の工具取付部を示し、図７（ａ）は、ポリッシングパッド工具２８を示す縦断面図であり、左下方の図は、ウェーハの回転テーブル装置４０を示す縦断面図である。図７（ａ）に示すように、ポリッシングパッド工具２８は、カバー部材１４とＡＴＣ装置によって交換された後を示している。また、主軸２４の下端面には、仕上げ用砥石工具２２が直に固定されている。
【０００７】
下方の左図は、ウェーハＷの回転テーブル装置４０の断面図である。回転テーブル４１の中心には、スピンドル４２が固着され、スピンドル４２は、上下のベアリング４４を介してベッドに対して鉛直軸回りを回転可能に軸承されている。
図７（ｂ）は、ポリッシングパッド工具２８のＡ矢視を示す下面図である。図７（ｂ）に示すように、ポリッシングパッド工具２８の下面には、ドーナツ状に形成されたポリッシングパッド２８ａが貼付されており、ポリッシング加工が行われ、鏡面仕上げが行われている。
【０００８】
ウェーハＷの仕上げ加工の後には、薬液によるエッチングが行われ（例えば、特許文献１参照）、ポリッシング（研磨）加工が行われる。ポリッシング加工では、ポリッシングパッド２８ａに軟質砥粒である液状のコロイダルシリカを流し、薬液の中に砥粒が浮遊する浮遊砥粒状態をつくり、ポリッシングパッド工具２８とウェーハＷに回転を与えてメカノケミカル作用（以下、化学的作用ともいう）の現象を発現させ、ポリッシングによる鏡面仕上げが行われる。
【０００９】
【特許文献１】
特開平０９−２２３６８０号（図１）
【００１０】
しかしながら、ポリッシング加工前には薬液によってエッチングが施され、ポリッシング加工では、コロイダルシリカを使用するアルカリ性の薬液を用いるため、環境に対する負荷が大きいという問題があった。また、メカノケミカル現象を発現させるには、砥石は乾式、ウェーハＷは加工液を散水して冷却する湿式が好ましく、相反する条件を満足させる研磨工具が要望されていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は、研削加工後の面品位を向上させることにより、エッチング除去量を減らすことで使用する薬液の量を減らし、あるいは無くし、コロイダルシリカも減少し、あるいは無くすことを目指し、砥石は乾式、ウェーハＷは湿式という条件で鏡面仕上げを可能にし、環境負荷の低減も可能にする研磨工具を提供することを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決した本発明のうちの請求項１に記載の研磨工具は、半導体ウェーハ、アルミハードディスク等の電子部品の表面を鏡面仕上げするカップ状の研磨工具であって、化学的作用のある軟質砥粒を固定した軟質砥粒砥石を有し、前記研磨工具の外周面側にリング状のカバーを設けたことを特徴とする。
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、研磨工具の外周にリング状のカバーを設けたことにより、研磨工具と半導体ウェーハとの摺接部においては、加工液がシャットアウトされて砥石は乾いた状態が確保され、ウェーハＷには加工液を噴射して冷却する湿潤状態が確保されて研磨を行うことができる。これにより、化学的作用であるメカノケミカル現象を発現させることができるため、傷の残らない研磨によって鏡面仕上げを行うことができる。また、化学的作用のある軟質砥粒を固定砥粒とした固定砥粒砥石を研磨工具に設けたことにより、エッチング工程を廃止すると共に、遊離砥粒のコロイダルシリカを使用しないため、環境負荷を低減することができる。さらに、研磨工具を固定砥粒砥石としたことにより、浮遊砥粒の場合と比較して砥粒の数を大幅に削減できる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の研磨工具であって、前記研磨工具の砥石の内周面側に、リング状のカバーを設けたことを特徴とする。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、化学的作用のある軟質砥粒を固定砥粒砥石としたの研磨工具の外周面側の他に内周面側からもガードすることにより、加工液が砥石工具の砥石に直接飛散することがなくなるため、砥石は乾いた状態を維持でき、乾式研磨を行うことができる。また、化学的作用のある軟質砥粒を固定砥粒とした固定砥粒砥石を研磨工具に設けたことにより、環境負荷を低減することができる。さらに、被加工物は加工液で十分に冷却できることから、研磨工具の軟質砥粒と被加工物（ウェーハ）との微小接触点にメカノケミカル現象を発現させるための条件を整えることができ、化学的作用であるメカノケミカル作用の研磨によって鏡面仕上げを行うことができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の研磨工具であって、前記リング状のカバーは、弾性変形可能な材質で形成され、研磨工具の先端面より突出した寸法に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、リング状のカバーは、弾性変形可能な材質で形成され、研磨工具の先端面より突出した寸法に形成されているので、多少の押し込み量の変化に柔軟に変形し、加工液の浸入を防止することができる。また、ワイパやスクレーパのように、切粉、砥粒等の微粉を除去することができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、鏡面仕上げする化学的作用のある軟質砥粒を固定した軟質砥粒砥石を有するカップ状の研磨工具を使用するＮＣ研削盤であって、前記研磨工具の外周面側に主軸ヘッドからリング状のカバーを設けたことを特徴とする。
【００１９】
請求項４に記載の発明によれば、鏡面仕上げ用の研磨工具の外周面側に主軸ヘッドからリング状のカバーを設けたことにより、加工液が砥石工具の砥石に直接当たることがないため、砥石は乾いた状態を維持できる乾式研磨を行うことができる。また、化学的作用のある軟質砥粒を固定砥粒とした固定砥粒砥石を研磨工具に設けたことにより、環境負荷を低減することができる。さらに、被加工物は加工液で十分に冷却できることから、研磨工具の軟質砥粒と被加工物（ウェーハ）と微小接触点にメカノケミカル現象を発現させるための条件を整えることができ、化学的作用の研磨によって鏡面仕上げを行うことができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の研磨工具を用いたＮＣ研削盤であって、自動工具交換装置により工具が自動交換されることを特徴とする。
【００２１】
請求項５に記載の発明によれば、鏡面仕上げ用の研磨工具は、主軸テーパに嵌合するテーパ部と自動工具交換（ＡＴＣ）装置のアームが把持する把持溝とを有する工具ホルダと、主軸内に引っ張り上げて係合する際の係合部であるプルスタッドを有し、工具が自動交換できるように構成されたことにより、ＮＣ研削盤にて研削加工が終了した後、引き続き鏡面仕上げ用の研磨工具がＡＴＣ装置によって自動工具交換をすることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら、詳細に説明する。なお、同様の部位については、同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
＜第１実施の形態＞
図１（ａ）は、第１実施の形態である研磨工具１０を示す縦断面図であり、図１（ｂ）は、その下面図である。図１（ａ）の拡大図ａに示すように、カップ状研磨工具１０の化学的作用のある軟質砥粒を固定した軟質砥粒砥石５の外周面側には、リング状のカバー１が設けられている。研磨工具１０のホルダ２の外周に段差部２ａが形成され、リング状のカバー１が段差部２ａまで挿入され、リング状の締め板を２つ割りしたクランパ８，８がカバー１を挟持して止めねじ８ｂ、８ｂ…にて固定している。
リング状のカバー１は、リング状に成形したものであるが、帯状のものをリング状に形成してもよい。カバー１の材質は、弾性変形可能なもので、例えば発泡ウレタンや発泡ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）等が好適であり、発泡ウレタンや発泡ＰＶＡの弾性力が抜け止めとなっている。また、このリング状のカバー１は、その下面を化学的作用のある軟質砥粒を固定した軟質砥粒砥石５の下面より寸法ｂだけ突出させることにより、ウェーハＷの上面に密着し、加工液の浸入を防止することができる。また、切粉、砥粒等の微粉を除去するワイパやスクレーパの働きも兼ね備えている。
【００２３】
図１（ａ）に示すように、研磨工具１０は、化学的作用のある軟質砥粒を固定した軟質砥粒砥石５を保持するホルダ２と、主軸テーパに嵌合するテーパシャンク部３ａと、２面拘束の当接面となる３ｃと、ＡＴＣ装置５０（図６参照）のアーム５１，５２が把持する把持部３ｂとを有する工具ホルダ３と、主軸内にボール１３、１３…（図７参照）を介して引っ張り上げる際の係合部であるプルスタッド４から構成されており、ホルダ２は、カップ状に形成され、中心に形成された穴２ｄに工具ホルダ３のボス３ｄが嵌合されて、ボルトにて一体に固着されている。
また、軟質砥粒は、シリカ（ＳｉＯ２）のほか、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）などが有効であり、例えば、炭酸バリウムの場合では、ＢａＣＯ３との接触によって加工物の表面により酸化の化学反応が起こってケイ酸バリウムが生成し、ケイ酸バリウムがＢａＣＯ３砥粒に付着して脱落することよって表面に傷がつかない研磨加工が行われ、鏡面加工仕上げができる。
この他に、各種材料（左）に対して最適な酸化物砥粒（右）の組み合わせを以下に例示する。
（イ）水晶      ：Ｆｅ３Ｏ４
（ロ）Ｓｉ      ：ＢａＣｏ３  ，ＣａＣＯ３
（ハ）Ｓｉ３Ｎ４  ：Ｃｒ２Ｏ３
（ニ）Ｆｅ２Ｏ３  ：Ｆｅ３Ｏ４
（ホ）ＡｌＯ３    ：ＳｉＯ２  ，Ｆｅ２Ｏ３  ，Ｆｅ３Ｏ４
（ヘ）Ｓｉ３Ｎ４：ＣａＣＯ３  ，ＭｇＯ  ，ＳｉＯ２  ，Ｆｅ２Ｏ３  ，Ｆｅ３Ｏ４
（ト）ガラス    ：ＣｅＯ２
（チ）ＳｉＣ    ：Ｃｒ２Ｏ３  ，Ａｌ２Ｏ３
（リ）ＡｌＮ    ：Ｃｒ２Ｏ３
（ヌ）ＺｒＯ２    ：ＳｉＯ２  ，ＣｅＯ２
【００２４】
図２（ａ）は、第１実施の形態の変形例である研磨工具１１を示す縦断面図であり、図２（ｂ）は、その下面図である。図２（ａ）の拡大図ａに示すように、前記研磨工具１０と研磨工具１１の違いは、研磨工具１１では、リング状のカバー１を別途セット組付けにできるようにした点である。ホルダ２上面の外周に段差部２ｂを形成し、リング状のカバー１用のサポート９を付加している。そして、リング状に形成されたサポート９に設けられた段差部９ｃにリング状のカバー１を挿入し、リング状の締め板である２つ割りしたクランパ８、８によってカバー１を挟持して止めねじ８ｂ、８ｂ…にて固定している。
【００２５】
＜第２実施の形態＞
図３（ａ）は、第２実施の形態である研磨工具１２を示す縦断面図であり、図３（ｂ）は、その下面図である。図３（ａ）の拡大図ａに示すように、第２実施の形態では、第１実施の形態の他に、軟質砥粒砥石５の内周面側にもリング状のカバー６が形成されている。
ホルダ２の内周面側にリング状に形成されたサポート９ａとクランパ８ａ、８ａが設けられ、このクランパ８ａ、８ａによって、リング状のカバー６が挟持され、ボルト９ｂ、９ｂ…にて固定している。また、カバー６は、その下面を軟質砥粒砥石５の下面より寸法ｂだけ突出させることにより、ウェーハＷの上面に密着し、リング状のカバー６により加工液の浸入を防止することができるため、都合がよい。
【００２６】
＜第３実施の形態＞
図４（ａ）は、第３実施の形態である研削盤３０（図６参照）の主軸ヘッド２６を示す縦断面図であり、図４（ｂ）は、その下面図である。本発明のリング状のカバー７は、主軸ヘッド２６に固定されていることを特徴としている。図４（ａ）の拡大図ａに示すように、リング状のカバー７は、仕上げ用砥石工具２２が主軸２４の下端面に直に固定されている場合に適用される。
主軸ヘッド２６の下面２６ａには、リング状に形成されたサポート１９がボルト９ｂ、９ｂ…によって固定されている。そして、サポート１９に設けられた段差部１９ｃの当接させてカバー７が装着され、クランパ１８、１８によってカバー７が挟持されている。また、カバー７は、その下面を軟質砥粒砥石５の下面より寸法ｂだけ突出させることにより、ウェーハＷの上面に密着し、カバー７により加工液の浸入を防止することができる。
【００２７】
＜第４実施の形態＞
第４実施の形態は、鏡面仕上げ用の研磨工具が自動工具交換装置により自動工具交換がなされる研削盤としている。図１〜３に示すように、鏡面仕上げ用の研磨工具は、図６に示す工具ストッカ棚６５に格納されており、ＡＴＣ装置５０のアーム５１によって把持され、自動工具交換によって主軸に装着される。これによって、図示しないポリシングマシンの研磨加工が、引き続いて研削盤によって加工できるとともに、自動運転が可能であり、固定砥粒とした化学的作用のある研磨工具により鏡面仕上げができる。
【００２８】
続いて、図３、図５、図６等を参照して、動作について説明する。
図６に示すように、回転テーブル４１の多孔質の吸着パッド４３（図７参照）からなるテーブル上面に、ウェーハＷを載置してワーククランプ釦を押す。するとウェーハＷは、図示しない真空ポンプの負圧源に接続された真空チャックにより、テーブル上面に吸着され、回転テーブル４１に固定される。
【００２９】
つぎに、ドア８０を閉め、起動釦（図示せず）を押すと、事前にＮＣプログラムが入力されたプログラムの手順にしたがって、各ユニットが稼動する。
つまり、ＡＴＣ装置５０のアーム５１は、工具ストッカ棚６５に格納されている鏡面仕上げ用の研磨工具１２を把持し、アーム５２は、荒引き用砥石工具２３と、主軸２４に装着されたカバー部材１４ａ（図４参照）とを交換するために分離されたカバー部材１４ｂを把持し、カバー部材１４ａに装着する。そして、主軸２４内のクランプ機構が解除されると、カバー部材１４ａとカバー部材１４ｂとが一体となったカバー部材１４が抜き取られ、研磨工具１２と交換される。
【００３０】
図５（ａ）は、研削盤３０に研磨工具１２を装着し、化学的作用のある研磨工具１２により鏡面仕上げを行う様子を模式的に示す斜視図であり、図５（ｂ）は、その断面図である。
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、研磨工具１２がＣ１方向に回転し、ウェーハＷがＣ２方向に回転する。このとき、加工液がノズル４２から噴射され、ウェーハＷの上面に散水されて冷却する。そして、主軸ヘッド２６（図６参照）がウェーハＷの所定の厚み位置まで下方に移動する。主軸ヘッド２６にＸ１軸方向への送りが入り、ウェーハＷに研磨工具１２を接近する。そして、研磨工具１２がウェーハＷの上面に接触すると、リング状のカバー１が寸法ｂ（図３参照）だけ弾性変形して摺接し、少し遅れて研磨工具１２の軟質砥粒砥石５が摺接し、リング状のカバー６も寸法ｂだけ弾性変形して摺接する。
【００３１】
しかし、噴射ノズル４２から噴射され飛散した加工液は、研磨工具１２の外周面、内周面に設けられたリング状のカバー１、６により軟質砥粒砥石５への飛散が防止され、浸入も防止される。
これにより、メカノケミカル現象を発現させる軟質砥粒砥石５は、化学的作用を妨げる要因である水濡れを防止できて乾いた状態が確保されると共に、乾いた状態では熱が蓄積して軟質砥粒砥石５の砥粒が脱落するため、ウェーハＷには十分な加工液を供給して冷却効果を高めることができるので、研磨工具の軟質砥粒とウェーハＷとの微小接触点にメカノケミカル現象を発現し易くなり、理想的な条件で化学的作用による研磨加工が行われ、鏡面仕上げ面が得られる。
【００３２】
なお、本発明はその技術思想の範囲内で種々の改造、変更が可能であり、本発明はこの改造、変更された発明であっても、研磨工具に及ぶことは当然である。例えば、図４（ａ）に示す主軸２４に直に固定した仕上げ用砥石工具２２の外周に、図１、２に示すリング状のカバー１を設けてもよいし、図３に示すリング状のカバー６を設けても構わない。
【００３３】
【発明の効果】
以上のとおり、請求項１に係る発明によれば、研磨工具の外周にリング状のカバーを設けたことにより、研磨工具と半導体ウェーハとの摺接部においては、加工液がシャットアウトされて砥石は乾いた状態が確保され、ウェーハＷには加工液を噴射して冷却する湿潤状態が確保されて研磨を行うことができる。これにより、化学的作用であるメカノケミカル現象を発現させることができるため、傷の残らない研磨によって鏡面仕上げを行うことができる。また、化学的作用のある軟質砥粒を固定砥粒とした固定砥粒砥石を研磨工具に設けたことにより、エッチング工程を廃止すると共に、遊離砥粒のコロイダルシリカを使用しないため、環境負荷を低減することができる。
【００３４】
請求項２に係る発明によれば、化学的作用のある軟質砥粒を固定砥粒砥石としたの研磨工具の外周面側の他に内周面側からもガードすることにより、加工液が砥石工具の砥石に直接飛散することがなくなるため、砥石は乾いた状態を維持でき、乾式研磨を行うことができる。また、化学的作用のある軟質砥粒を固定砥粒とした固定砥粒砥石を研磨工具に設けたことにより、環境負荷を低減することができる。
【００３５】
請求項３に記載の発明によれば、リング状のカバーは、弾性変形可能な材質で形成され、研磨工具の先端面より突出した寸法に形成されているので、多少の押し込み量の変化に柔軟に変形し、加工液の浸入を防止することができる。また、ワイパやスクレーパのように、切粉、砥粒等の微粉を除去することができる。
【００３６】
請求項４に係る発明によれば、鏡面仕上げ用の研磨工具の外周面側に主軸ヘッドからリング状のカバーを設けたことにより、加工液が砥石工具の砥石に直接当たることがないため、砥石は乾いた状態を維持できる乾式研磨を行うことができる。また、化学的作用のある軟質砥粒を固定砥粒とした固定砥粒砥石を研磨工具に設けたことにより、環境負荷を下げることができる。
【００３７】
請求項５に係る発明によれば、鏡面仕上げ用の研磨工具は、自動工具交換ができるように構成されたことにより、ＮＣ研削盤にて研削加工が終了した後、引き続き鏡面仕上げ用の研磨工具がＡＴＣ装置によって自動工具交換をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、第１実施の形態である研磨工具を示す縦断面図であり、（ｂ）は、その下面図である。
【図２】（ａ）は、第１実施の形態の変形例である研磨工具を示す縦断面図であり、（ｂ）は、その下面図である。
【図３】（ａ）は、第２実施の形態である研磨工具を示す縦断面図であり、（ｂ）は、その下面図である。
【図４】（ａ）は、第３実施の形態であるＮＣ研削盤の主軸ヘッドを示す縦断面図であり、（ｂ）は、その下面図である。
【図５】（ａ）は、ＮＣ研削盤に研磨工具を装着し、化学的作用のある研磨工具により鏡面仕上げを行う様子を模式的に示す斜視図であり、（ｂ）は、その断面図である。
【図６】従来のＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤の左側面を示す模式図である。
【図７】従来の研削盤の主軸の工具取付部を示し、（ａ）は、ポリッシングパッド工具を示す縦断面図であり、左下方の図は、ウェーハの回転テーブル装置を示す縦断面図である。（ｂ）は、ポリッシングパッド工具のＡ矢視を示す下面図である。
【符号の説明】
１、６、７  カバー
２  ホルダ
２ａ、２ｂ、２ｃ、９ｃ  段差部
３  工具ホルダ
４  プルスタッド
５  軟質砥粒砥石
８、８ａ  クランパ
８ｂ  止めねじ
９、９ａ  サポート
９ｂ  ボルト
１０、１１、１２  研磨工具
１８  クランパ
１９  サポート
２０  主軸台
２４  主軸
２６  主軸ヘッド
３０  ＡＴＣ装置付ＮＣ研削盤（ＮＣ研削盤）
４２  噴射ノズル
【図１】
2004351560.tif 000003
【図２】
2004351560.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004351560.tif 000006
【図５】
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【図６】
2004351560.tif 000008
【図７】
2004351560.tif 000009