(57)【要約】【課題】シート切断時に発生する糸状のヒゲバリの発生が極めて少ないスチレン系樹脂積層シートと、その積層シートを成形してなる成形品を提供すること。樹脂シートをロール状に巻き取った際の防曇剤の反対面への転写が起こりにくく、しかも、成形方法および金型形状に依らず抗菌性が良好で防曇性に優れる二次成形品が得られる防曇性樹脂シートを提供することである。【解決手段】ゴム質重合体とスチレン系単量体をグラフト共重合してなる平均ゴム粒子径が０．２〜１．５μｍのグラフト共重合体（ａ１）を含有する基材層（Ａ）の少なくとも一方の面上に、表面抵抗率が１×１０３Ω以上、１×１０１３Ω未満の表面樹脂層（Ｂ）が積層されているスチレン系樹脂積層シート、及び、このスチレン系樹脂積層シートを成形してなる成形品。【選択図】  なし。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゴム質重合体とスチレン系単量体をグラフト共重合してなる平均ゴム粒子径が０．２〜１．５μｍのグラフト共重合体（ａ１）を含有する基材層（Ａ）の少なくとも一方の面上に、表面抵抗率が１×１０３Ω以上、１×１０１３Ω未満の表面樹脂層（Ｂ）が積層されていることを特徴とするスチレン系樹脂積層シート。
【請求項２】
表面樹脂層（Ｂ）がスチレン系樹脂（ｂ１）と導電性充填剤または帯電防止剤（ｂ２）の混合物からなる樹脂層（Ｂ１）である請求項１に記載のスチレン系樹脂積層シート。
【請求項３】
表面樹脂層（Ｂ）がスチレン系樹脂（ｂ１）とカーボンブラックの混合物からなる表面抵抗率が１×１０３Ω以上、１×１０８Ω未満の表面樹脂層である請求項１に記載のスチレン系樹脂積層シート。
【請求項４】
表面樹脂層（Ｂ）がスチレン系樹脂（ｂ１）と重合体型帯電防止剤の混合物からなる表面抵抗率が１×１０８Ω以上、１×１０１３Ω未満の表面樹脂層である請求項１に記載のスチレン系樹脂積層シート。
【請求項５】
重合体型帯電防止剤がポリエーテルエステル系帯電防止樹脂である請求項４に記載のスチレン系樹脂積層シート。
【請求項６】
基材層（Ａ）の両面上に表面樹脂層（Ｂ）が積層されている請求項１〜５のいずれか１項に記載のスチレン系樹脂積層シート。
【請求項７】
グラフト共重合体（ａ１）が平均ゴム粒子径０．３〜１．２μｍのグラフト共重合体である請求項６に記載のスチレン系樹脂積層シート。
【請求項８】
スチレン系樹脂（ｂ１）がゴム質重合体とスチレン系単量体をグラフト共重合してなるグラフト共重合体である請求項６に記載のスチレン系樹脂積層シート。
【請求項９】
表面樹脂層（Ｂ）の厚さの合計がシート全厚の４〜２５％である請求項６に記載のスチレン系樹脂積層シート。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載のスチレン系樹脂積層シートを成形してなることを特徴とする成形品。
【請求項１１】
スチレン系樹脂積層シートを成形した後、刃物によりトリミングしてなる請求項１０記載の成形品。
【請求項１２】
スチレン系樹脂積層シートをテープ状に切断した後、成形してなる請求項１０記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品包装容器等に好適な導電性もしくは帯電防止性のスチレン系樹脂積層シートと、このシートを成形してなる成形品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品包装用プラスチックシートは、被包装物である電子部品を静電気破壊や埃付着から保護するため、一般に表面抵抗率が１×１０３Ω以上、１×１０８Ω未満の導電性や、表面抵抗率が１×１０８Ω以上、１×１０１３Ω未満の帯電防止性を付与している。例えば、スチレン系樹脂からなる基材層上に、ポリエーテルエステル系帯電防止剤を含有するスチレン系樹脂を積層したシートが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このようなスチレン系帯電防止性シートからキャリアテープや真空成形トレーを製造する工程では、スリットやパンチング、成形品のトリミングに代表されるシート切断が行われるが、その際、シート切断面に発生する糸状のヒゲバリが、異物混入の原因として問題となっている。このようなヒゲバリが混入し、電子部品等の被包装物に付着すると、例えば基盤へのアッセンブリー工程において、電子部品と基盤の接触不良等の問題が発生する原因となる。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−０８８２５１公報（第３頁、第１０頁）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、電子部品等の包装において異物混入の原因物となる、シート切断時に発生する糸状のヒゲバリの発生が極めて少ないスチレン系樹脂積層シートと、その積層シートを成形してなる成形品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、シート切断面に発生する糸状のヒゲバリの発生が極めて少ないスチレン系樹脂積層シートを開発すべく鋭意検討した結果、基材層の少なくとも一方の面上に導電性もしくは帯電防止性の表面樹脂層が積層されているスチレン系樹脂積層シートであって、基材層がゴム質重合体とスチレン系単量体をグラフト共重合してなる平均ゴム粒子径が０．２〜１．５μｍのグラフト共重合体（ａ１）を含有する樹脂層であるスチレン系樹脂積層シートは、切断時のヒゲバリの発生が極めて少なく、電子部品包装用トレー、キャリアテープ等の用途に好適に使用できること等を見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、ゴム質重合体とスチレン系単量体をグラフト共重合してなる平均ゴム粒子径が０．２〜１．５μｍのグラフト共重合体（ａ１）を含有する基材層（Ａ）の少なくとも一方の面上に、表面抵抗率が１×１０３Ω以上、１×１０１３Ω未満の表面樹脂層（Ｂ）が積層されていることを特徴とするスチレン系樹脂積層シートを提供するものである。
【０００８】
また、本発明は、前記スチレン系樹脂積層シートを成形してなることを特徴とする成形品を提供するものでもある。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を詳細に説明する。
本発明のスチレン系樹脂積層シートを構成する基材層（Ａ）は、ゴム質重合体とスチレン系単量体をグラフト共重合してなる平均ゴム粒子径が０．２〜１．５μｍのグラフト共重合体（ａ１）を含有してなる樹脂層であればよく、特に限定されないが、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、前記グラフト共重合体（ａ１）以外の熱可塑性樹脂や各種添加剤を含有していてもよい。また、基材層（Ａ）は単層構成であっても、多層構成であってもよい。
【００１０】
前記グラフト共重合体（ａ１）中のゴム質重合体からなるゴム粒子は、粒子状であればあればよいが、一般にサラミ（海島）型またはコア−シェル（オニオンスライス）型の形状を取る。前記グラフト共重合体（ａ１）中のゴム質重合体の平均ゴム粒子径は、レーザー回折／散乱式の粒度分布測定で０．２〜１．５μｍであればよいが、なかでも０．３〜１．２μｍの範囲のものが耐衝撃強度と切断適性に優れることからより好ましい。平均ゴム粒子径が０．２μｍより小さい場合は落錘試験等による耐衝撃強度の低下が著しく、一方平均ゴム粒子径が１．５μｍを越える場合はシート切断時のヒゲバリの発生が著しい。
【００１１】
前記基材層（Ａ）に含有されるグラフト共重合体（ａ１）は、ゴム質重合体とスチレン系単量体をグラフト共重合してなる共重合体であって、レーザー回折／散乱式の粒度分布測定による平均ゴム粒子径が０．２〜１．５μｍのグラフト共重合体であればよく、特に限定されないが、例えば、ゴム質重合体に存在下に、一種以上のスチレン系単量体と、更に必要により前記スチレン系単量体と共重合可能な他の単量体とをグラフト共重合してなる共重合体などが挙げられる。
【００１２】
ここで用いるスチレン系単量体としては、例えば、スチレン；メチルスチレン等のα−置換スチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ビニルエチルベンゼン、α−メチル−ｐ−メチルスチレン、クロロスチレン等の核置換スチレンなどのスチレン誘導体等が挙げられ、なかでもスチレンが好ましい。これらスチレン系単量体は、単独又は二種以上の組み合わせでも良い。
【００１３】
更に、前記スチレン系単量体と共重合可能な他の単量体としては、例えばメチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、アクリロニトリル、ビニルナフタレン、ブロモスチレン等の芳香族モノビニル化合物、無水マレイン酸、フェニルマレイミド等が挙げられる。これらスチレン系単量体と共重合可能な他の単量体は、一種単独でも、二種以上との併用でも良い。
【００１４】
一方、前記グラフト共重合体（ａ１）に用いるゴム質重合体としては、天然ゴム、共役ジエンゴム類より誘導される合成ゴム等が何れも使用でき、例えば、天然クレープゴム、ポリブタジエン、ブタジエン−スチレン共重合型ゴム、ブタジエン−アクリロニトリル共重合型ゴム、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、イソプレン−イソブチレン共重合型ゴム、ポリクロロプレン、エチレン−プロピレン共重合型ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン単量体型ゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合型ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合型ゴム、（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合型ゴム等が挙げられ、なかでもポリブタジエンが好ましい。
【００１５】
前記グラフト共重合体（ａ１）の具体例としては、ポリブタジエングラフトスチレン共重合体（ＨＩＰＳ樹脂）、ポリブタジエングラフトスチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＭＢＳ樹脂）、ポリブタジエングラフトスチレン−アクリロニトリル共共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリブタジエングラフトスチレン−メタクリル酸共重合体（ＨＩＳＭＡＡ樹脂）等が挙げられるが、これに限定されるものではない。これらの中でも、落錘試験等による耐衝撃強度及び剛性などに優れるシートが得られることから、ＨＩＰＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂が好ましい。これらの樹脂は２種類以上を混合して用いても良い。
【００１６】
前記グラフト共重合体（ａ１）のゴム含有率は、特に限定されないが、耐衝撃強度、剛性が高いことから３〜１５重量％であることが好ましく、なかでも４〜１２重量％がより好ましい。
【００１７】
前記グラフト共重合体（ａ１）の分子量は、特に限定されないが、押出成膜時に適度の流動性があり、吐出量が安定で厚みの均一なシートが製造できることから、ＧＰＣ（ゲルパーミネーションクロマトグラフィー）法で求めた重量平均分子量が１５万〜２２万の範囲であることが好ましい。
【００１８】
前記基材層（Ａ）は、前記グラフト共重合体（ａ１）のみからなる樹脂層であることが好ましいが、必要により、前記グラフト共重合体（ａ１）以外の熱可塑性樹脂、例えばゴム質重合体不含有のスチレン系樹脂（ａ２）、スチレン系単量体と共役ジエン系単量体のブロック共重合体（ａ３）等や、シート成膜時にトリミングされるシート両端部の粉砕回収品等を併用することもできる。
【００１９】
前記ゴム質重合体不含有のスチレン系樹脂（ａ２）は、通常、本発明のスチレン系樹脂積層シートの剛性を向上させるために併用され、その使用量は前記グラフト共重合体（ａ１）に対するゴム質重合体不含有のスチレン系樹脂（ａ２）の重量比（ａ２）／（ａ１）が３／９７〜３５／６５となる範囲が好ましく、８／９２〜２５／７５となる範囲が特に好ましい。また、前記ブロック共重合体（ａ３）は、通常、本発明のスチレン系樹脂積層シートの耐衝撃性を向上させるために併用され、その使用量は前記グラフト共重合体（ａ１）に対するブロック共重合体（ａ３）の重量比（ａ３）／（ａ１）が３／９７〜２５／７５となる範囲が好ましく、５／９５〜１５／８５となる範囲が特に好ましい。回収物の使用量は、前記基材層（Ａ）中での含有率が３０重量％以下となる範囲が好ましい。
【００２０】
前記ゴム質重合体不含有のスチレン系樹脂（ａ２）としては、例えば、一種以上のスチレン系単量体と、更に必要によりスチレン系単量体と共重合可能な他の単量体とを、ゴム質重合体の不存在下で共重合してなる共重合体などが挙げられる。
【００２１】
前記ゴム質重合体不含有のスチレン系樹脂（ａ２）で用いるスチレン系単量体及びスチレン系単量体と共重合可能な他の単量体としては、前記グラフト共重合体（ａ１）で例示したスチレン系単量体及びスチレン系単量体と共重合可能な他の単量体が、いずれも使用できる。
【００２２】
前記ゴム質重合体不含有のスチレン系樹脂（ａ２）の具体例としては、ポリスチレン、スチレン−（メタ）アクリル酸共重合体（ＳＭＡＡ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、メチルメタクリレート−スチレン共重合体（ＭＳ樹脂）に代表される（メタ）アクリル酸エステル−スチレン共重合体等が挙げられる。これらの樹脂は２種類以上を混合して用いてもよい。
【００２３】
また、前記したスチレン系単量体と共役ジエン系単量体のブロック共重合体（ａ３）のブロック構成は、ジブロック型（Ｘ−Ｙ型）でも、トリブロック型（Ｘ−Ｙ−Ｘ型、Ｘ−Ｙ−Ｚ型）でも良い。ジブロック型としては、例えばスチレン−ブタジエンブロック共重合体等が挙げられる。トリブロック型（Ｘ−Ｙ−Ｘ型）としては、例えばスチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、その水素添加物（スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、その水素添加物（スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体、ＳＥＰＳ）、スチレン−イソプレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）等が挙げられる。また、トリブロック型（Ｘ−Ｙ−Ｚ型）としては、例えばスチレン−エチレン−ブチレン−結晶化エチレンブロック共重合体等が挙げられる。
【００２４】
前記ブロック共重合体（ａ３）は、前記した例に限定されるものではなく、例えば上記スチレンブロックの一部又は全部がメチルスチレンの様なスチレン誘導体であっても良い。
【００２５】
前記のブロック共重合体（ａ３）のゴム分散形状は、一般に粒子状ではなく、ゴム層とマトリックス樹脂層が０．０１〜０．１μｍ程度の層厚みで積層されたラメラ構造をとるため、前記グラフト共重合体（ａ１）中の平均ゴム粒子径０．２〜１．５μｍの粒子状のゴム質重合体粒子とは区別されるものである。
【００２６】
前記ブロック共重合体（ａ３）の市販品の具体例としては、旭化成工業株式会製のタフプレン１２５、ＪＳＲ製のＴＲ２００４等が挙げられる。
【００２７】
電子部品包装容器用のプラスチックシートは、表面抵抗の数値により、一般に導電性と帯電防止性に大別される。ここでいう導電性とは、表面抵抗率が１×１０３Ω以上、１×１０８Ω未満の範囲であり、帯電防止性とは、表面抵抗率が１×１０８Ω以上、１×１０１３Ω未満の範囲のものである。
【００２８】
包装容器等に帯電した静電気の放電による静電破壊に極めて敏感なＩＣチップ等の電子部品には、一般に導電性を有するシートからなる成形品が包装容器として使用される。一方、静電破壊に対して比較的敏感でない液晶板等の電子部品には、埃の付着防止等を主眼とした帯電防止シートからなる成形品が包装容器として使用される。また、電子部品の種類によっては、導電性レベルの表面抵抗を有するシートからなる成形品で包装した場合、人体等の外部に帯電した静電気の放電が包装容器を介して被包装物である電子部品に通電し、電子部品の静電気破壊が起こるという問題があるため、電子部品の包装容器としては表面抵抗率が低いもの程良いとは一概にいえない。従って、表面樹脂層（Ｂ）は、表面抵抗率が１×１０３Ω以上、１×１０１３Ω未満の範囲で、用途に応じた表面抵抗率を有するものであればよい。表面樹脂層（Ｂ）の表面抵抗率が１×１０１３Ω以上では、部品と包装容器の摩擦あるいは包装容器同士の摩擦等により、包装容器自体が帯電し、電子部品の静電気破壊や埃付着が起こりやすい。一方、表面抵抗率が１×１０３Ω未満では、上記のように外部放電の通電による静電破壊の問題が起こりやすい。
【００２９】
本発明のスチレン系樹脂積層シートにおいて、表面樹脂層（Ｂ）は前記基材層（Ａ）の少なくとも一方の面上に積層されていればよく、必要に応じて前記基材層（Ａ）の両面上に積層することができる。シート全厚に対する個々の表面樹脂層（Ｂ）の比率は、二次成形後の導電性や帯電防止性に優れ、シート切断時のヒゲバリ発生に対する影響が小さいことから、シート全厚に対して２〜１５％の範囲であることが好ましく、３〜１２％の範囲であることがより好ましい。このとき、表面樹脂層（Ｂ）の厚さは３μｍ以上であることが好ましい。また、表面樹脂層（Ｂ）が前記基材層（Ａ）の両面上に積層されている場合、表面樹脂層（Ｂ）の合計の厚さがシート全厚に対して４〜２５％の範囲であることが好ましい。
【００３０】
基材層（Ａ）の両面上に表面樹脂層（Ｂ）を積層する場合、両表面樹脂層を各々樹脂層（Ｂ１）及び樹脂層（Ｂ２）とすると、シート表裏での帯電防止性能の差を少なくするためには、樹脂層（Ｂ１）及び樹脂層（Ｂ２）を同程度の厚みとすることが好ましい。具体的には薄い一方の樹脂層の平均厚さ（Ｔ１）に対して他方の樹脂層の平均厚さ（Ｔ２）が１．５倍以下、すなわち（Ｔ２）≦１．５（Ｔ１）であることが好ましい。
【００３１】
前記表面樹脂層（Ｂ）の表面抵抗率は、１×１０３Ω以上、１×１０１３Ω未満であればよく、その組成等は特に限定されないが、スチレン系樹脂（ｂ１）と導電性充填剤または帯電防止剤（ｂ２）の混合物からなる樹脂層（Ｂ１）であることが、基材層（Ａ）との接着性から好ましい。
【００３２】
スチレン系樹脂（ｂ１）は特に限定されないが、押出成膜性や落錘試験等による耐衝撃強度に優れることから、ゴム質重合体とスチレン系単量体をグラフト共重合してなるグラフト共重合体（ｂ１−１）であることが好ましい。
【００３３】
前記グラフト共重合体（ｂ１−１）としては、具体的には、前記グラフト共重合体（ａ１）で例示したものと同様のグラフト共重合体が挙げられ、なかでも前記グラフト共重合体（ａ１）として好ましいものが前記グラフト共重合体（ａ１）としても好ましい。
【００３４】
また、導電性充填剤または帯電防止剤（ｂ２）は特に限定されず、各種の導電性充填剤または帯電防止剤の中から目的とする性能に応じて選択すれば良い。ここでいう導電性充填剤としては、例えば、カーボンブラック、カーボンファイバー、導電性金属フィラー等が挙げられる。また、帯電防止剤としては、例えば、界面活性剤、重合体型帯電防止剤等が挙げられる。これらの中では、成形加工性や帯電防止効果の持続性に優れることから、導電性充填剤としてはカーボンブラックが好ましく、帯電防止剤としては重合体型帯電防止剤が好ましい。
【００３５】
前記カーボンブラックの種類は特に限定されないが、例えば、アセチレンブラック、ファーネスブラック、ケッチェンブラック、チャンネルブラック等が挙げられる。また、前記重合体型帯電防止剤の種類は特に限定されないが、例えば、ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤等のポリエーテルエステル系帯電防止剤、エチレンオキシド−エピクロルヒドリン系帯電防止剤等のノニオン系帯電防止剤、ポリスチレンスルホン酸系帯電防止剤等のアニオン系帯電防止剤、ポリアクリルエステル系帯電防止剤等のカチオン系帯電防止剤、ポリエーテルに代表される親水性ポリマーとポリオレフィンとのブロックポリマーからなる帯電防止剤等が挙げられ、なかでも帯電防止性に優れることからポリエーテルエステル系帯電防止剤が好ましい。
【００３６】
表面樹脂層（Ｂ）には、さらに各種の分散剤を添加しても良い。特に帯電防止剤として重合体型帯電防止剤と使用する場合の分散剤としては、例えば、分子鎖内に、スチレン系樹脂（ｂ１）に代表されるマトリックス樹脂と相溶性の高い成分と、重合体型帯電防止剤と相溶性の高い成分を有する共重合体等が挙げられるが、これに限定されるものではない。具体的には、分子鎖内にスチレン系樹脂に代表されるマトリックスと相溶性の高い成分として、その樹脂と同系統の単量体を主成分とする重合構造を有し、さらに重合体型帯電防止剤と相溶性の高い成分として、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、クロトン酸等のカルボキシル基、その金属塩、グリシジル（メタ）アクリレート等を共重合成分として有する共重合体等が挙げられる。
【００３７】
さらに、表面樹脂層（Ｂ）には、帯電防止効果をさらに向上させるため、必要に応じて各種の化合物を添加しても良い。具体的には、リチウム塩類、スルホン酸金属塩類等の塩類が挙げられる。
【００３８】
表面樹脂層（Ｂ）の各成分の混合方法は、特に制限されるものではなく、公知の各種の方法が利用できる。全ての成分をドライブレンドで直接成膜しても良いし、一部又は全部を予めコンパウンド化した後、成膜しても良い。コンパウンド化の方法は、例えばバンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機、コニーダー等の溶融混練方法が一般的であるが、これに限定されるものではない。
【００３９】
本発明のスチレン系樹脂積層シートの製造方法は、特に制限されるものではなく、各種の方法が利用できる。具体的には、複数台の単軸又は二軸の押出機を用い、フィードブロックやマルチダイ等のシート積層装置を使用して、成膜装置の内部で各層を積層した後、Ｔダイからシート状に押し出す共押出法がある。また、表面樹脂層（Ｂ）を予め単独で成膜し、基材層（Ａ）を押出成膜する際に表面樹脂層（Ｂ）を熱ラミネートする方法、基材層（Ａ）と表面樹脂層（Ｂ）を各々単独で成膜した後、接着剤等を使用してラミネートする方法なども使用できる。なかでも、製造工程の少ない共押出法が生産性の点から好ましい。
【００４０】
本発明のスチレン系樹脂積層シートの層構成は、基材層（Ａ）の少なくとも一方の表面上に、表面樹脂層（Ｂ）が積層されているものであれば特に限定されず、（Ｂ）／（Ａ）のように２層構成であってもよいが、シート表裏での電気的特性に違い生じさせないためには、基材層（Ａ）の両面に表面層（Ｂ）を配置した（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ）のような対称構成が好ましい。また、（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ′）のように、組成等の異なる表面樹脂層（Ｂ）と（Ｂ’）を用いたものでもよく、この場合樹脂層（Ｂ）を表面抵抗率が１×１０３Ω以上、１×１０８Ω未満の導電性層、樹脂層（Ｂ′）を表面抵抗率が１×１０８Ω以上、１×１０１３Ω未満の帯電防止性層とすることもできる。さらに、（Ｂ）／（Ａ）／（Ａ′）／（Ｂ）、（Ｂ′）／（Ａ）／（Ａ′）／（Ｂ′）、（Ｂ）／（Ａ′）／（Ａ）／（Ａ′）／（Ｂ′）等のように４層以上を積層してもよい。
【００４１】
本発明におけるシート全厚は特に限定されないが、真空成形、圧空真空成形、圧空成形、プレス成形、マッチモールド成形等の方法で部品包装容器等を成形するには１００〜３，０００μｍが好ましく、なかでも１５０〜２，０００μｍがより好ましい。
【００４２】
本発明のスチレン系樹脂積層シートは、シート状のままで使用することもできるが、通常はシート状で、あるいはテープ状に切断した後、各種の成形加工方法により二次成形加工を行った後、包装材料として使用する。例えば、真空成形、圧空真空成形、圧空成形、プレス成形、マッチモールド成形等の熱成形により、トレーやキャリアテープとして、電子部品包装容器として用いることができる。二次成形方法や、シート及び成形品の用途はこれに限定されるものではない。
【００４３】
トレー等の成形品を製造する場合は、一般に、本発明のスチレン系樹脂積層シートを真空成形により希望の形状に成形した後、成形部外周の不要部分のシートをトムソン刃等の抜き刃を用いてトリミングして除き、トレー成形品とする。また、キャリアテープを製造する場合は、本発明のスチレン系樹脂積層シートを予めスリット加工により希望の幅のテープに切断した後、このテープに真空成形、圧空成形、プレス成形等の方法でポケットを二次成形するとともに、テープの片端あるいは両端に沿ってパンチングにより送り穴を開け、キャリアテープとする。さらに、例えば本発明のスチレン系樹脂積層シートの二次成形加工を行わず平滑な状態のまま、抜き刃による型抜き（トリミング）、スリット、パンチング等の切断加工のみを行って、スペーサー等の用途として使用することもできる。但し、本発明のスチレン系樹脂積層シートの切断方法、二次成形方法、シート及び成形品の用途はこれに限定されるものではない。
【００４４】
【実施例】
次に、実施例及び比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの例示によりなんら限定されるものではない。
【００４５】
実施例１〜６及び比較例１〜５
６５ｍｍ径ノンベント式単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２５）、３０ｍｍ径ノンベント式単軸押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、フィードブロック、Ｔダイ及び引き取り機からなる積層シート製造装置を用い、６５ｍｍ径ノンベント式単軸押出機に基材層（Ａ）用の樹脂またはブレンド物Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｂ１またはＢ２を、３０ｍｍ径ノンベント式単軸押出機に表面樹脂層（Ｂ）用樹脂コンパウンドＣ１、Ｃ２またはＤ１を、第１表〜第３表に示す組み合わせで供給し、それぞれ溶融混練しながら、第１表〜第３表に示す層比率となるように押し出し、フィードブロック内で積層し、リップ開度１．０ｍｍのＴダイにより、シート厚み０．８ｍｍで（Ａ）／（Ｂ）／（Ａ）の二種三層構成シートを成膜した。押出機のシリンダー先端の設定温度は、６５ｍｍ径ノンベント式単軸押出機：２１０℃、３０ｍｍ径ノンベント式単軸押出機：２３０℃とし、フィードブロック及びＴダイは２２０℃とした。
【００４６】
（株）ハーミス製真空成形機ＰＬＡＶＡＣ  ＦＥ３６ＰＨに、縦１８５ｍｍ×横１２０ｍｍ×深さ２２ｍｍの容器形状の金型を取り付け、シート温度１５０〜１６０℃で、得られたスチレン系樹脂積層シートの真空成形を行った。真空成形後、先端角度４０゜、一段刃のトムソン刃を用い、厚さ２ｍｍのＰＰ板を当て板として、（株）堀鉄工所製ＨＭＯ−１０型油圧クリッカーによりトリミングを行い、容器状の成形品を得た。
【００４７】
なお、前記基材層（Ａ）用の樹脂Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３としては、以下のものを使用した。
・Ｈ１：ＨＩＰＳ樹脂−１（平均ゴム粒子径：０．４μｍ、ゴム含有量：９重量％、重量平均分子量Ｍｗ：１８０，０００）
・Ｈ２：ＨＩＰＳ樹脂−２（平均ゴム粒子径：３．０μｍ、ゴム含有量：８重量％、重量平均分子量Ｍｗ：２２０，０００）
・Ｈ３：  メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂「クリアパクトＴＩ３００」大日本インキ化学工業（株）製（平均ゴム粒子径：０．６μｍ）
【００４８】
前記基材層（Ａ）用のブレンド物Ｂ１、Ｂ２としては、以下のものを使用した。
・Ｂ１：前記（Ｈ１）と下記（Ｓ１）を重量比（Ｈ１）／（Ｓ１）＝８５／１５でドライブレンドした混合物。
・Ｂ２：前記（Ｈ２）と下記（Ｓ１）を重量比（Ｈ２）／（Ｓ１）＝８５／１５でドライブレンドした混合物。
・Ｓ１：大日本インキ化学工業（株）製ＧＰＰＳ樹脂「ディックスチレンＣＲ４５００」
【００４９】
前記表面樹脂層（Ｂ）用樹脂コンパウンドＣ１、Ｃ２、Ｄ１としては、以下のものを使用した。
・Ｃ１：前記（Ｈ１）と下記（Ｚ１）を重量比（Ｈ１）／（Ｚ１）＝７０／３０で混合し、シリンダー先端の設定温度２３０℃の二軸押出機により混練し、ペレット化して得られたコンパウンド。
・Ｃ２：前記（Ｈ２）と下記（Ｚ１）を重量比（Ｈ２）／（Ｚ１）＝７０／３０で混合し、シリンダー先端の設定温度２３０℃の二軸押出機により混練し、ペレット化して得られたコンパウンド。
・Ｄ１：大日本インキ化学工業（株）製カーボンブラック含有ＨＩＰＳ樹脂コンパウンド「ダイエレックＰＳ−９５０ＧＮＭ」
・Ｚ１：三洋化成化学工業（株）製ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤「ペレスタットＮＣ６３２１」
【００５０】
基材層（Ａ）用の樹脂またはブレンド物Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｂ１、Ｂ２の平均ゴム粒子径と、得られたスチレン系樹脂積層シートの層比率及び表面抵抗率と、トリミングを行って得られた容器状の成形品の切断適性を以下の方法に従って評価した。結果を第１表〜第３表に示す。
【００５１】
１．平均ゴム粒子径
（株）堀場製作所製のレーザー回折／散乱式粒度分布測定装置ＨＯＲＩＢＡ  ＬＡ−９１０を用い、バッチ式セルを使用した湿式法により、相対屈折率１．１０−０．００ｉで測定したメアン径を平均ゴム粒子径とした。
２．層構成
シート断面の各層の厚みを、ＯＭＲＯＮ製のマイクロスコープＶＣ−Ｍ２０Ｚ及びコントロール装置ＶＣ−１０００を用いて測定し、各層の比率を算出した。３．表面抵抗率
ＪＩＳ  Ｋ−６９１１に準じ、シートを２３℃、５０％ＲＨの恒温恒湿室に１日静置した後、アドバンテスト製デジタル超高抵抗計Ｒ８３４０及びレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２を用いて、印加電圧１０Ｖ、印加時間１分間、測定時間１分間で表面抵抗率を測定し、下記の基準に従って判定した。
表面抵抗率判定基準
◎：  １×１０３Ω以上、１×１０８Ω未満
○：  １×１０８Ω以上、１×１０１３Ω未満
×：  １×１０１３Ω以上
４．切断適性
トリミングを行って得られた容器状の成形品の外周のトリミング部分をＯＭＲＯＮ製のマイクロスコープＶＣ−Ｍ２０Ｚ及びコントロール装置ＶＣ−１０００で観察し、切断長さ５０ｍｍにおいて発生した、長さ０．５ｍｍ以上の糸状ヒゲバリの本数を測定し、切断適性の評価基準とした。評価は各成形品ともｎ＝３の平均値で行った。
切断適性評価基準
◎：  ０〜５本
○：  ６〜１０本
×：  １１本以上
【００５２】
【表１】
2004230780.tif 000002
【００５３】
【表２】
2004230780.tif 000003
【００５４】
【表３】
2004230780.tif 000004
【００５５】
【発明の効果】
本発明のスチレン系樹脂積層シートによれば、スリットやパンチング、成形品のトリミングに代表されるシート切断の際に発生する糸状のバリが極めて少なく、導電性または帯電防止性に優れた、トレーやキャリアーテープ等の電子部品などの包装用に好適な成形品を提供できる。