(57)【要約】【課題】電気部品の浮き上がりを防止すると共に、接触安定性を確保し、且つ、接触部の成形を容易に行うことができるコンタクトピン，このコンタクトピンの成形方法及び電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】ＩＣパッケージが収容されるソケット本体に配設され、ＩＣパッケージの半田ボール１２ｂに接触される接触部１５ｅ，１５ｆが形成されたコンタクトピン１５において、接触部１５ｅ，１５ｆは、板状を呈し、上端に向かうに従って板厚が厚くなるように傾斜する傾斜面１５ｉ，１５ｊが、半田ボール１２ｂに対向する側に形成されると共に、この傾斜面１５ｉ，１５ｊの一部を切断することにより、傾斜面１５ｉ，１５ｊの上端部に半田ボール１２ｂに接触する接触突起１５ｋ，１５ｍが形成された。【選択図】    図１０
2004199921.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が収容されるソケット本体に配設され、前記電気部品の端子に接触される接触部が形成されたコンタクトピンにおいて、
前記接触部は、板状を呈し、上端に向かうに従って板厚が厚くなるように傾斜する傾斜面が、前記電気部品の端子に対向する側に形成されると共に、該傾斜面の一部を切断することにより、該傾斜面の上端部に前記端子に接触する接触突起が形成されたことを特徴とするコンタクトピン。
【請求項２】
前記接触突起は、複数個所形成されたことを特徴とする請求項１に記載のコンタクトピン。
【請求項３】
一対の弾性片を有し、該両弾性片の少なくとも一方の上端部に前記接触部が形成され、該両弾性片にて前記電気部品の端子が挟持されるように形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載のコンタクトピン。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一つに記載のコンタクトピンを成形する方法であって、
導電性板材の先端部側を潰すことにより、前記傾斜面を形成し、その後、前記電気部品の端子に対向する方向で切断することにより、前記接触突起を成形するようにしたことを特徴とするコンタクトピン成形方法。
【請求項５】
請求項１乃至３の何れか一つに記載のコンタクトピンを有する電気部品用ソケットであって、
前記コンタクトピンがソケット本体に配設され、移動部材により弾性変形されて前記接触部が変位されるように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記ソケット本体には、前記電気部品が収容されるトッププレートが配設され、該トッププレートには、前記電気部品の下方に突出する端子が挿入される挿入開口が形成される一方、前記コンタクトピンの接触突起が前記トッププレートの下面近傍に位置していることを特徴とする請求項５に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験・検査等を行うための電気部品用ソケットに用いられるコンタクトピン、このコンタクトピンの成形方法、及びこのコンタクトピンが用いられた電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種のものとしては、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを収容する「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットがある（特許文献１参照）。
【０００３】
ここでのＩＣパッケージは、多数の端子としての半田ボールが下面から突設され、これら半田ボールが縦列と横列とに格子状に配列されている。
【０００４】
一方、ＩＣソケットは、ＩＣパッケージが収容されるソケット本体に、そのＩＣパッケージの端子と接触されるコンタクトピンが配設されると共に、そのコンタクトピンを弾性変形させてＩＣパッケージ端子に離接させる移動部材がスライド自在に配設され、更に、その移動部材をレバー部材を介してスライドさせるカバーが配設されている。
【０００５】
それらコンタクトピンは、複数隣接して配設され、図１５及び図１６に示すような形状に形成されている。
【０００６】
すなわち、このコンタクトピン１は、ＩＣパッケージの半田ボール２の両側部に接触する一対の弾性片３，４が設けられ、これら両弾性片３，４の一方の弾性片３が、移動部材がスライドされることにより弾性変形されて開閉され、その半田ボール２を挟持したり、離したりするように構成されている。
【０００７】
この両弾性片３，４の上部には、半田ボール２に接触する接触部３ａ，４ａが形成されている。これら接触部３ａ，４ａは、それぞれ両側部３ｂ，４ｂ側が図１６中矢印に示すように内側に向けて折り曲げられ、各接触部３ａ，４ａには、それぞれ２個所の接触突起３ｃ，４ｃが形成されている。これら接触突起３ｃ，４ｃが半田ボール２に接触するように構成されている。
【０００８】
この接触部３ａ，４ａは、凹所３ｄ，４ｄを潰して成形した後、所定の位置で切断し、更に、両側部３ｂ，４ｂを内側に折り曲げ加工するようにしている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１１−２６１２６号公報。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、各接触部３ａ，４ａを所定の位置で切断した後、内側に倒すように折り曲げ加工しているため、図１５に示すように、接触突起３ｃ，４ｃの位置が、接触部３ａ，４ａの上端３ｆ、４ｆの位置より低い位置となることから、略球状の半田ボール２に対する接触突起３ｃ，４ｃの接触位置が低い位置となってしまい、例えば、この接触位置が半田ボール２の球形の上下方向の中心位置より下方になった場合には、両接触部３ａ，４ａで良好に半田ボール２が掴めず、ＩＣパッケージが浮き上がってしまったり、接触安定性を欠く場合があった。
【００１１】
また、各接触部３ａ，４ａを形成するのに切断したり、曲げ加工したりする必要があり製造工程が増加する、という問題がある。
【００１２】
そこで、この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、電気部品の浮き上がりを防止すると共に、接触安定性を確保し、且つ、接触部の成形を容易に行うことができるコンタクトピン，このコンタクトピンの成形方法及び電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容されるソケット本体に配設され、前記電気部品の端子に接触される接触部が形成されたコンタクトピンにおいて、前記接触部は、板状を呈し、上端に向かうに従って板厚が厚くなるように傾斜する傾斜面が、前記電気部品の端子に対向する側に形成されると共に、該傾斜面の一部を切断することにより、該傾斜面の上端部に前記端子に接触する接触突起が形成されたコンタクトピンとしたことを特徴とする。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記接触突起は、複数個所形成されたことを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、一対の弾性片を有し、該両弾性片の少なくとも一方の上端部に前記接触部が形成され、該両弾性片にて前記電気部品の端子が挟持されるように形成されたことを特徴とする。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載のコンタクトピンを成形する方法であって、導電性板材の先端部側を潰すことにより、前記傾斜面を形成し、その後、前記電気部品の端子に対向する方向で切断することにより、前記接触突起を成形するようにしたコンタクトピン成形方法としたことを特徴とする。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載のコンタクトピンを有する電気部品用ソケットであって、前記コンタクトピンがソケット本体に配設され、移動部材により弾性変形されて前記接触部が変位されるように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の構成に加え、前記ソケット本体には、前記電気部品が収容されるトッププレートが配設され、該トッププレートには、前記電気部品の下方に突出する端子が挿入される挿入開口が形成される一方、前記コンタクトピンの接触突起が前記トッププレートの下面近傍に位置していることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００２０】
図１乃至図１４には、この発明の実施の形態を示す。
【００２１】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、図示省略の配線基板上に配置されるようになっており、このＩＣソケット１１に「電気部品」としてのＩＣパッケージ１２を保持することにより、このＩＣパッケージ１２と配線基板とを電気的に接続するようにしている。
【００２２】
このＩＣパッケージ１２は、例えば図４に示すように、いわゆるＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称されるもので、例えば方形のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球状の「端子」としての半田ボール１２ｂが突出してマトリックス状に配列されている。
【００２３】
一方、ＩＣソケット１２は、図２に示すように、大略すると、配線基板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このソケット本体１３の上側には、「移動部材」としてのスライドプレート１７及びトッププレート１８が順次積層されている。さらに、このトッププレート１８の上側には、そのスライドプレート１７を横方向にスライドさせる操作部材１９が配設されている。
【００２４】
そのコンタクトピン１５は、ばね性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により、図６乃至図１１に示すような形状に形成されている。
【００２５】
詳しくは、このコンタクトピン１５は、上下方向の略半分より上側に固定側弾性片１５ａ及び可動側弾性片１５ｂ（一対の弾性片）が形成され、下側に１本のソルダーテール部１５ｃが形成されている。
【００２６】
これら各弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の基部１５ｄが略コ字状に折り曲げられることにより、互いに対向するように形成されている。また、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に離接する固定側接触部１５ｅ及び可動側接触部１５ｆが形成され、これら両接触部１５ｅ，１５ｆで半田ボール１２ｂが挟持されるようになっている。
【００２７】
これら両接触部１５ｅ，１５ｆは、図６乃至図８に示すように、板状を呈し、プレス加工にて潰されることにより、相対向する面側に凹所１５ｇ，１５ｈが形成され、この凹所１５ｇ，１５ｈの上部側には、傾斜面１５ｉ，１５ｊが形成されている。この傾斜面１５ｉ，１５ｊが形成されることにより、上端（上方）に向かうに従って板厚が厚くなるように形成され、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに対向する方向に、この場合には、上端が板面と垂直な方向で切断されている。
【００２８】
これにより、両接触部１５ｅ，１５ｆには、それぞれ半田ボール１２ｂと接触する接触突起１５ｋ，１５ｍが２個所ずつ形成されている。そして、各接触突起１５ｋ，１５ｍに連なる稜線１５ｎ，１５ｏ（上端）は、略水平方向に沿って形成されている。
【００２９】
かかる両接触部１５ｅ，１５ｆの成形は、図１２に示す板材をプレス加工にて板材を潰して、図１３に示すように、相対向する面側（半田ボール１２ｂ側）に凹所１５ｇ，１５ｈを形成し、その後、図１３（ｂ）中二点鎖線で示す位置で、板面と垂直な方向で切断して成形する。
【００３０】
そして、図２及び図３に示すように、かかるコンタクトピン１５のソルダーテール部１５ｃ及び基部１５ｄが、ソケット本体１３に形成された圧入孔１３ａに圧入されており、ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部１５ｃが、ロケートボード２１を介して更に下方に突出され、配線基板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００３１】
一方、スライドプレート１７は、図２，図６及び図７中左右方向（後述するトッププレート収容面部１８ａと略平行な方向）にスライド自在に配設され、このスライドプレート１７をスライドさせることにより、ソケット本体１３に配設されたコンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｂが弾性変形されて、可動側接触部１５ｆが所定量変位されるようになっている。
【００３２】
また、そのスライドプレート１７は、操作部材１９を上下動させることにより、図２及び図５に示すＸ字形リンク２２を介してスライドされるようになっており、このスライドプレート１７には、可動側弾性片１５ｂを押圧して弾性変形させる押圧部１７ａが形成されている（図９参照）。
【００３３】
そのＸ字形リンク２２は、四角形のスライドプレート１７のスライド方向に沿う両側面部に対応して配設されている。
【００３４】
具体的には、このＸ字形リンク２２は、図２及び図５に示すように、同じ長さの第１リンク部材２３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピン２７にて回動自在に連結されている。
【００３５】
そして、この第１リンク部材２３の下端部２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部２５ａが、スライドプレート１７のスライド方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材１９に上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３により、操作部材１９に連結されている。
【００３６】
また、トッププレート１８は、ＩＣパッケージ１２が上側に収容される収容面部１８ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１８ｂが図１及び図８に示すようにパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。
【００３７】
さらに、このトッププレート１８には、図９に示すように、半田ボール１２ｂが挿入される挿入開口１８ｃが形成されると共に、このトッププレート１８の下面近傍に、コンタクトピン１５の接触突起１５ｋ，１５ｍの稜線１５ｎ，１５ｏ（上端）が位置するように構成されている。
【００３８】
さらにまた、操作部材１９は、図１及び図２に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１９ａを有し、この開口１９ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１８の収容面部１８ａ上の所定位置に収容されるようになっている。また、この操作部材１９は、図３に示すように、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング３６により上方に付勢されると共に、図２に示すように、ラッチ３８を回動させる作動突部１９ｂが形成されている。
【００３９】
このラッチ３８は、図２等に示すように、ソケット本体１３に軸３８ａを中心に回動自在に取り付けられ、スプリング３９により図２中ソケット本体１３中心方向に付勢され、先端部に設けられた押え部３８ｂによりパッケージ本体１２ａの周縁部１２ｃを押さえるように構成されている。
【００４０】
このラッチ３８には、操作部材１９の作動突部１９ｂにて押圧される被押圧部３８ｃが形成され、操作部材１９が下降されると、作動突部１９ｂにて被押圧部３８ｃが押圧されて、ラッチ３８が図２中ソケット本体１３外方に回動されて、押え部３８ｂがＩＣパッケージ１２配設位置より退避されるようになっている。
【００４１】
次に、作用について説明する。
【００４２】
予め、配線基板上に配置された多数のＩＣソケット１１に、それぞれＩＣパッケージ１２を自動機によりセットするには、まず、操作部材１９を下方に押し下げる。すると、Ｘ字形リンク２２を介してスライドプレート１７が図５中二点鎖線に示すように右方向にスライドされ、このスライドプレート１７の押圧部１７ａにてコンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが押圧されて弾性変形される。これにより、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５ｆが開かれることとなる。
【００４３】
また、これと同時に、操作部材１９の作動突部１９ｂにより、ラッチ３８の被押圧部３８ｃが押されて、スプリング３９の付勢力に抗して図２中反時計回りに回動され、押え部３８ｂが退避位置まで変位する。
【００４４】
この状態で、自動機により搬送されたＩＣパッケージ１２がトッププレート１８の収容面部１８ａ上に、ガイド部１８ｂにガイドされて所定位置に収容され、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、トッププレート１８の挿入開口１８ｃに挿入されて下方に突出して、各コンタクトピン１５の開かれた一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で挿入される。
【００４５】
その後、操作部材１９の下方への押圧力を解除すると、この操作部材１９がスプリング３６の付勢力で、上昇されることにより、スライドプレート１７に対する押圧力も解除され、図５中左方向にスライドされると共に、ラッチ３８がスプリング３９の付勢力により図２中時計回りに回動される。
【００４６】
スライドプレート１７に対する押圧力が解除されると、コンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｂに対する押圧力も解除され、この可動側弾性片１５ｂが元の位置に復帰して行き、この可動側弾性片１５ｂの接触部１５ｆと固定側弾性片１５ａの接触部１５ｅとにより、半田ボール１２ｂが挟持される（図９参照）。この挟持時には、固定側弾性片１５ａも僅かに弾性変形して、この固定側弾性片１５ａの接触部１５ｅが広がる方向に多少変位することとなる。
【００４７】
この際には、コンタクトピン１５の両接触部１５ｅ，１５ｆの接触突起１５ｋ，１５ｍが、コンタクトピン１５の最上位置にあるため、半田ボール１２ｂに対する接触位置は、極力高い位置に設定することができる。従って、半田ボール１２ｂの径が小さい場合でもＩＣパッケージ１２の浮き上がりを防止できると共に、接触安定性を確保することができる。
【００４８】
特に、この実施の形態のように、コンタクトピン１５の接触突起１５ｋ，１５ｍが、トッププレート１８の裏面に位置している場合には、それら接触突起１５ｋ，１５ｍをトッププレート１８の裏面に極力接近させることができるため、半田ボール１２ｂの極力上側で接触させることができる。
【００４９】
また、コンタクトピン１５の接触突起１５ｋ，１５ｍをトッププレート１８の上面に突出させ、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂを挟持する場合には、接触突起１５ｋ，１５ｍをＩＣパッケージ本体１２ａの下面に極力接近させることができるため、半田ボール１２ｂの極力上側で接触させることができる。
【００５０】
すなわち、コンタクトピン１５に傾斜面１５ｉ，１５ｊを形成して切断することにより、接触突起１５ｋ，１５ｍを形成することで、従来のように内側に曲げる必要がないため、接触突起１５ｋ，１５ｍをコンタクトピン１５の最上位置に設定できる。
【００５１】
また、曲げ加工を行っていないため、接触突起１５ｋ，１５ｍ（先端）の位置の寸法ばらつきを抑制できると共に、加工工程を少なくでき、しかも、曲げ加工による他の部分の変形も抑制できる。
【００５２】
さらに、その接触突起１５ｋ，１５ｍの部分は鋭角であるため、半田ボール１２ｂに食い込み、酸化皮膜を突き破ることから、接触安定性を良好にできると共に、接触痕も小さくできる。
【００５３】
さらにまた、接触突起１５ｋ，１５ｍはそれぞれ２個所、計４個所であるため、半田ボール１２ｂに対する接触安定性を確保することができる。
【００５４】
これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂと配線基板とがコンタクトピン１５を介して電気的に接続されることとなる。
【００５５】
このようにして、ＩＣパッケージ１２がＩＣソケット１１に保持され、このＩＣソケット１１が配置された配線基板をバーンイン槽内にセットする。そして、この槽内の温度を上昇、例えば１２５℃程度に上昇させてＩＣパッケージ２のバーンインテストを行う。
【００５６】
次いで、ＩＣパッケージ１２を装着状態から取り外すには、同様に操作部材１９を下降させる。すると、上記と同様に、スライドプレート１７が図５に示す状態から図中右方向にスライドさせられて、可動側弾性片１５ｂが右方向に弾性変形させられて、この可動側弾性片１５ｂの接触部１５ｆが図中右方向に変位して行く。これにより、一対の接触部１５ｅ，１５ｆが開かれ、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂから一対の接触部１５ｅ，１５ｆが離間されることにより、この状態から、自動機によりＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１から無抜力で取り出すことができる。
【００５７】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット２１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、この実施の形態のコンタクトピン１５は一対の弾性片１５ａ，１５ｂを有しているが、これに限らず、弾性片が片側だけ設けられたものでも良い。さらに、「移動部材」は横方向に移動するスライドプレート１７に限らず、上下方向に移動して、弾性片を弾性変形させるようなものでも良い。しかも、接触突起１５ｋ，１５ｍのようにそれぞれ２個所ずつ形成する必要なく、それぞれ１個所、３個所等でも良い。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、コンタクトピンの接触部は、板状を呈し、上端に向かうに従って板厚が厚くなるように傾斜する傾斜面が、電気部品の端子に対向する側に形成されると共に、傾斜面の一部を切断することにより、傾斜面の上端部に端子に接触する接触突起が形成されたため、コンタクトピンの接触部の接触突起が、コンタクトピンの最上位置にあることから、端子に対する接触位置は、極力高い位置に設定することができる。従って、端子が球形状である場合でも、電気部品の浮き上がりを防止できると共に、接触安定性を確保することができる。また、曲げ加工を行っていないため、接触突起（先端）の位置の寸法ばらつきを抑制できると共に、曲げ加工による他の部分の変形も抑制できる。
【００５９】
請求項２に記載の発明によれば、接触部は、電気部品端子と接触する接触突起が複数個所形成されているため、接触安定性を向上させることができる。
【００６０】
請求項３に記載の発明によれば、コンタクトピンが一対の弾性片を有し、これら両弾性片の少なくとも一方の上端部に接触部が形成され、これら両弾性片にて電気部品の端子が挟持されるように形成されているため、電気部品端子を確実に保持して接触安定性を確保することができる。
【００６１】
請求項４に記載の発明によれば、コンタクトピンを成形する方法であって、導電性板材の先端部側を潰すことにより、傾斜面を形成し、その後、電気部品の端子に対向する方向で切断することにより、接触突起を成形するようにしたため、曲げ加工が必要ないことから、接触突起（先端）の位置の寸法ばらつきを抑制できると共に、加工工程を少なくでき、しかも、曲げ加工による他の部分の変形も抑制できる。
【００６２】
請求項６に記載の発明によれば、ソケット本体には、電気部品が収容されるトッププレートが配設され、トッププレートには、電気部品の下方に突出する端子が挿入される挿入開口が形成される一方、コンタクトピンの接触突起がトッププレートの下面近傍に位置しているものにおいて、接触部の接触突起をトッププレートの裏面に極力接近させることができるため、電気部品端子の上方位置で接触突起を接触させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】同実施の形態に係るＸ字形リンクの動作を示す説明図である。
【図６】同実施の形態に係るコンタクトピンを示す正面図である。
【図７】同実施の形態に係る図６の左側面図である。
【図８】同実施の形態に係る図６の右側面図である。
【図９】同実施の形態に係るコンタクトピンで半田ボールを挟持した状態を示す要部拡大断面図である。
【図１０】同実施の形態に係るコンタクトピンで半田ボールを挟持した状態を示す拡大斜視図である。
【図１１】同実施の形態に係るコンタクトピンで半田ボールを挟持した状態を示す図１０の平面図である。
【図１２】同実施の形態に係るコンタクトピンの接触部の成形前の板材を示す拡大斜視図である。
【図１３】同実施の形態に係るコンタクトピンの接触部にプレス加工により凹所を形成した状態を示す拡大斜視図で、（ａ）は表側から見た斜視図、（ｂ）は裏側から見た斜視図である。
【図１４】同実施の形態に係るコンタクトピンの上端部側を切断した状態を示す拡大斜視図で、（ａ）は表側から見た斜視図、（ｂ）は裏側から見た斜視図である。
【図１５】従来例を示すコンタクトピン接触部で半田ボールを挟持した状態を示す斜視図である。
【図１６】同従来例を示す図１５の平面図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（端子）
13  ソケット本体
15  コンタクトピン
15a 固定側弾性片
15b 可動側弾性片
15e 固定側接触部
15f 可動側接触部
15g,15h 凹所
15i,15j 傾斜面
15k,15m 接触突起
15n,15o 稜線
17  スライドプレート（移動部材）
18  トッププレート
18a 収容面部
18c 挿入開口
19  操作部材
【図１】
2004199921.tif 000003
【図２】
2004199921.tif 000004
【図３】
2004199921.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2004199921.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2004199921.tif 000013
【図１２】
2004199921.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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