(57)【要約】【課題】簡単な構成で放熱効果および部品保護効果のあるメモリーモジュールカバーを提供すること。【解決手段】モジュールカバー１２、１３は長方形の基板にメモリーチップ１１やその他のチップ部品を搭載したメモリーモジュール１０に装着され、金属などの熱伝導率の高い材料からなり、部品に接着される板状の部材からなる。モジュールカバーを熱伝導率の高い両面テープなどの接着手段によってメモリチップやその他のチップ部品に接着するようにしたので、簡単な構成で放熱効果、部品保護効果、シールド効果、静電破壊防止効果も奏する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形の基板に部品を搭載したメモリーモジュールに装着され、熱伝導率の高い材料からなり、搭載された部品に接着される板状の部材からなることを特徴とするモジュールカバー。
【請求項２】
メモリモジュールの両面の部品にそれぞれモジュールカバーが両面テープにより接着され、一方のモジュールカバーはコネクタ以外の辺の側面のそれぞれの少なくとも一部を覆い、他方のモジュールカバーは、前記一方のモジュールカバーの端部と係合していることを特徴とする請求項１に記載のモジュールカバー。
【請求項３】
モジュールカバーがメモリーモジュール固定用のネジ孔の周囲まで延在していることを特徴とする請求項１に記載のモジュールカバー。
【請求項４】
断面がコ字状であり、メモリモジュールの両面に搭載されたチップ部品を覆うように構成されたことを特徴とする請求項１に記載のモジュールカバー。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のモジュールカバーを備えたことを特徴とするメモリモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はモジュールカバーおよびメモリモジュールに関し、特に高速のメモリモジュール用の放熱効果のあるモジュールカバーおよび当該モジュールカバーを装着したメモリモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、パソコンなどに使用されるメモリーモジュールはプリント基板の片面あるいは両面にプラスティックやセラミックパッケージのメモリーチップを搭載したものであり、放熱についてはチップや基板からの自然空冷あるいは強制空冷により放熱していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、パソコン等のメモリのアクセス速度が高速化し、これに伴ってメモリチップの発熱も増加している。そして、従来のようなチップや基板からの放熱だけでは放熱不足となるという問題点があった。また、メモリーモジュールをコネクタに装着／取り外しする場合に従来のメモリモジュールを手で摘んで装着／取り外しすると、摘んだ部分にあるチップ部品に力がかかり、部品が剥がれたり、断線する故障が発生する恐れがあるという問題点もあった。
【０００４】
本発明の目的は、前記のような従来技術の問題点を解決し、簡単な構成で放熱効果および部品保護効果のあるモジュールカバーを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のモジュールカバーは、長方形の基板にメモリーチップやその他のチップ部品を搭載したメモリーモジュールに装着され、熱伝導率の高い材料からなり、部品に接着される板状の部材からなることを特徴とする。また、本発明のメモリモジュールは、前記したモジュールカバーを備えていることを特徴とする。
【０００６】
本発明によれば、例えば金属板のような熱伝導率の高い材料からなるモジュールカバーを熱伝導率の高い両面テープなどの接着手段によってメモリチップやその他のチップ部品に接着するようにしたので、簡単な構成で放熱効果が増すと共にチップ部品の保護効果も奏する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明のメモリモジュールの第１実施例の構成を示す平面図および側面図である。メモリモジュール１０は、長方形の基板１０の両面にメモリチップ１１およびその他のチップ部品を複数個搭載したものであり、基板の１つの長辺に沿ってコネクタ端子が形成されている。基板の表面および裏面のそれぞれには、本発明のモジュールカバー１２、１３が装着されている。
【０００８】
図２は、本発明のメモリモジュールの第１実施例の構成を示すＡ−Ａ断面図である。表側および裏側のモジュールカバー１２、１３はそれぞれ表側および裏側に実装されているメモリーチップ１１の表面に接着されている。接着は熱伝導率の良好な両面テープ１４あるいは接着剤によって行う。
【０００９】
図３は、本発明の第１実施例の表側のモジュールカバー１２の構成を示す平面図および側面図である。また、図４は、本発明の第１実施例の裏側のモジュールカバー１３の構成を示す平面図および側面図である。モジュールカバー１２、１３は、熱伝導率の高い板状の材料、例えば鉄、アルミニウム、銅、真鍮等の金属板からなり、メモリ等のチップ部品を覆うように形成されている。
【００１０】
表側のモジュールカバー１２はメモリモジュールのコネクタ端子以外の辺の側面のそれぞれの少なくとも一部を覆っている。即ち、コネクタ端子が設けられている辺と対向する長辺の側面は全て覆われ、２つの短辺はそれぞれ側面のほぼ半分程度が覆われている。裏側のモジュールカバー１３は、コネクタ端子が設けられている辺と対向する長辺の端部が図示するように表側のモジュールカバー１２の端部と係合している。
【００１１】
コネクタ端子に沿った長辺および２つの短辺のほぼ半分の端部２０は図示するように内側（基板側）に斜めに絞られている。これによりカバーの剛性が増加し、装着時等における変形を防止できる。
【００１２】
メモリモジュール１０にモジュールカバー１２、１３を装着する場合には、まず表側のモジュールカバー１２を両面テープ１４によってメモリモジュール１０に接着する。その後、裏側のモジュールカバー１３の端部がモジュールカバー１２の端部と係合するように斜めに差し込み、メモリモジュール１０に接着する。
【００１３】
第１実施例のモジュールカバーは、以上のような構成によって、簡単な構造で容易に装着でき、放熱効果、部品保護効果、シールド効果、静電破壊防止効果等を奏する。
【００１４】
図５は、本発明のメモリモジュールの第２実施例の構成を示す平面図およびＢ−Ｂ断面図である。この実施例は、基板３０の片面にコネクタ３２が装着され、ネジによって基板３０を固定する形式の基板に本発明を適用した例である。実施例２においては、メモリチップ３１周辺の構成は第１実施例と同一であるが、モジュールカバー３４、３５の端部がメモリーモジュール固定用のネジ孔３３の周囲まで延在している点が異なっている。
【００１５】
表側のモジュールカバー３４はメモリモジュール３０の表面のほぼ全面を覆い、裏側のモジュールカバー３５は裏面のコネクタ３２以外の領域を覆っている。第２実施例においては、メモリモジュール３０を金属製のネジによって装置の金属製の筐体に固定することにより、モジュールカバーからネジを介して筐体に熱が逃げるので、第１実施例よりも更に放熱効果が向上する。
【００１６】
図６は、本発明のメモリモジュールの第３実施例の構成を示す平面図および側面図である。この実施例３はチップ部品４２の保護機能に重点を置いた構成である。メモリーモジュールをコネクタに装着／取り外しする場合に、従来のメモリモジュールを手で摘んで装着／取り外しすると、摘んだ部分にあるチップ部品に力がかかり、部品が剥がれたり、断線する故障が発生する恐れがあるが、第３実施例のようなモジュールカバーを装着することにより、力が各チップ部品に均等にかかるので、チップ部品の剥離などの破損を防止することができる。
【００１７】
第３実施例のモジュールカバー４３は断面がコ字状であり、メモリモジュールの両面に搭載されたチップ部品を覆うように構成されている。装着時には専用の治具でモジュールカバー４３の解放端を弾性限界以内で広げておき、メモリモジュールを挿入して治具を外すことによりモジュールカバー４３を接着する。
【００１８】
実施例においては、メモリモジュール４０の両端のチップ部品４２にモジュールカバー４３を装着する例を開示したが、メモリチップにモジュールカバー４３を装着すれば放熱効果が期待でき、この場合のカバーの形状は、幅をより広くして１個のカバーでモジュール全体を覆うようにしてもよい。また、第１実施例と同様にカバーの縁を内側に絞ってもよい。
【００１９】
図７は、本発明のメモリモジュールの第４実施例の構成を示す平面図および側面図である。この実施例４は前述した実施例２の構成に突起５６を追加したものである。モジュールをマザーボードに装着した場合、この突起５６がマザーボードに当接する。突起５６はモジュールとマザーボードとが平行な位置で支持されるような高さに形成する。実施例２の構成においてはモジュールがコネクタ側でのみ支持されているので振動し易く、ネジが緩んで接触不良などが発生する恐れがあるが、実施例４においては突起５６によって振動が制限され、故障の発生する恐れが減少する。なお、突起５６の数や配置、大きさ（面積）、頂上部の形状などは任意であり、放熱効果を持たせるためにはマザーボードとの接触面積が大きい方が効果的である。
【００２０】
図８は、本発明の第４実施例のメモリモジュールをマザーボード７０に装着した場合の構成を示す断面図である。メモリモジュールはコネクタ３２をマザーボード７０上のコネクタと嵌合させた後にネジ６０およびスペーサ６２によってマザーボードに固着される。マザーボード７０には金属製の放熱板あるいは放熱あるいは配線用プリントパターン７１、７２が設けられている。熱はカバー５４→ネジ６０→マザーボード７０および放熱板７２およびカバー５５→スペーサ６２→放熱板７２およびマザーボード７０の経路で放熱されると共に、カバー５５→突起５６→放熱板７１の経路でも放熱される。なお、突起には支持機能のみを持たせ、放熱機能はなくてもよく、この場合には放熱板７１はなくてもよい。
【００２１】
実施例４においては突起によって支持する例を開示したが、モジュールを支持する方法としては、実施例４のほか以下のような方法も考えられる。
（１）複数のネジを用いる方法。実施例においては、コネクタの一方の端部近傍をネジで固定しているが、例えばコネクタの両端近傍、モジュールのコネクタと反対の辺の近傍、モジュールの中央などを１個あるいは複数個のネジで固定してもよい。
（２）突起の形状に関する他の例。モジュールのコネクタと反対の縁の放熱板５４を延長してリブ（帯状の突起）を設ける。あるいは放熱板５５のメモリ３１と接触しない領域に帯状（山脈状）の突起を設ける
（３）マザーボードに、モジュールのコネクタと反対の縁と係合するフックを設け、フックに放熱機能を持たせる。
【００２２】
以上、本発明の実施例を開示したが、本発明には下記のような変形例も考えられる。実施例においては、カバーの材料として金属板を使用する例を開示したが、より放熱効果を向上させるために赤外線を放出し易い金属材料を使用する、あるいは赤外線を放出し易い塗料を表面に塗布するようにしてもよい。
【００２３】
モジュールを覆うカバーの表面に製品や会社の情報を印刷により表示することができ、この場合には表示可能な面積が従来より格段に広く、かつ無地であるので、見やすい表示が可能となる。
【００２４】
実施例においては、両面テープや接着剤によって固着する例を開示したが、カバーをメモリチップ以外の領域で基板と両面テープ、接着剤、ネジ等によって固着し、メモリチップとカバーの間にはシリコングリス等を塗布するようにしてもよい。
【００２５】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、例えば金属板のような熱伝導率の高い材料からなるモジュールカバーを熱伝導率の高い両面テープなどの接着手段によってメモリチップやその他のチップ部品に接着するようにしたので、簡単な構成で放熱効果が増すと共にチップ部品の保護効果も奏する。また、モジュールカバーを金属板によって作成すればシールド効果によりノイズの低減が可能となり、静電気によるメモリチップ等の破壊を防止できるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のメモリモジュールの第１実施例の構成を示す平面図および側面図である。
【図２】本発明のメモリモジュールの第１実施例の構成を示すＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第１実施例の表側のモジュールカバー１２の構成を示す平面図および側面図である。
【図４】本発明の第１実施例の裏側のモジュールカバー１３の構成を示す平面図および側面図である。
【図５】本発明のメモリモジュールの第２実施例の構成を示す平面図およびＢ−Ｂ断面図である。
【図６】本発明のメモリモジュールの第３実施例の構成を示す平面図および側面図である。
【図７】本発明のメモリモジュールの第４実施例の構成を示す平面図およびＢ−Ｂ断面図である。
【図８】本発明の第４実施例のメモリモジュールをマザーボードに装着した場合の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１０…メモリモジュール、１１…メモリチップ、１２、１３…モジュールカバー、１４…両面テープ、２０…端部（絞り）、３０…基板、３１…メモリーチップ、３２…コネクタ、３３…固定用のネジ孔、３４、３５…モジュールカバー、４０…メモリモジュール、４１…メモリーチップ、４２…チップ部品、４３…モジュールカバー、５６…突起、７０…マザーボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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