(57)【要約】【課題】本発明は、熱可塑性ポリイミドを含有する接着剤層を用いて得られるオールポリイミドのフレキシブル金属箔張積層板において、その吸湿処理後の半田耐熱性を従来以上に向上させ、さらに実装時に問題となる基板の反りが小さく、電気特性に優れたＣＳＰ用接着性積層フィルム及びそれからなるフレキシブル金属箔張積層板を提供することを目的とする。【解決手段】熱可塑性ポリイミドを含有する接着層及び耐熱性ベースフィルムを有する接着性積層フィルムであって、前記熱可塑性ポリイミドが２１０℃以上のガラス転移温度を有し、更に１重量％以下の吸水率を有することを特徴とする、ＣＳＰ用接着性積層フィルム、及び該接着性積層フィルムに金属箔を張り合わせて得られるフレキシブル金属箔張積層板。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性ポリイミドを含有する接着層及び耐熱性ベースフィルムを有する接着性積層フィルムであって、前記熱可塑性ポリイミドが２１０℃以上のガラス転移温度を有し、更に１重量％以下の吸水率を有することを特徴とする、ＣＳＰ用接着性積層フィルム。
【請求項２】
前記熱可塑性ポリイミドが、下記一般式（１）：
【化１】
2004338159.tif 000009
で表される共重合ポリアミド酸を脱水閉環して得られることを特徴とする、請求項１に記載のＣＳＰ用接着性積層フィルム。
【請求項３】
前記一般式（１）中のＡ及びＢが下記群（Ｉ）：
【化２】
2004338159.tif 000010
から選択される少なくとも１種の４価の有機基であることを特徴とする、請求項２に記載のＣＳＰ用接着性積層フィルム。
【請求項４】
前記耐熱性ベースフィルムが、非熱可塑性ポリイミドフィルム若しくはガラス転移温度が３５０℃以上の熱可塑性ポリイミドフィルムであり、且つ吸水率が１．５重量％以下であることを特徴とする、請求項１乃至３に記載のＣＳＰ用接着性積層フィルム。
【請求項５】
請求項１乃至４に記載のＣＳＰ用接着性積層フィルムに、銅箔又はアルミ箔を張り合せて得られることを特徴とする、フレキシブル金属箔張積層板。
【請求項６】
７ｃｍ幅×２０ｃｍ長サイズの長方形の接着性積層フィルムを作製し、これを２０℃、６０％Ｒ．Ｈ．の環境下に１２時間放置した後の該接着性積層フィルムの四隅の反りが、いずれも０．５ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項５記載のフレキシブル金属箔張積層板。
【請求項７】
線間５０μｍで櫛型パターンを作製し、１３５℃、１００％Ｒ．Ｈ．の環境下でバイアス電圧１００Ｖにて印加した際、１０８Ω以上の抵抗値を２００時間以上保持することを特徴とする、請求項５又は６記載のフレキシブル金属箔張積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップサイズパッケージ（以下、ＣＳＰという。）用途に用いられる接着性積層フィルムとそれに金属箔を貼り合わせて得られるフレキシブル金属箔張積層板に関する。さらに詳しくは、４０℃、９０％Ｒ．Ｈ．の条件下で９６時間吸湿処理を行った後の半田浴ディップ試験（２６０℃、１０秒間）において、膨れ又はパターン裏面白化等の外観異常の発生が抑制され、反りが小さく、電気特性に優れるという優れた特性を有する、ＣＳＰ用接着性積層フィルム、及びそれからなるフレキシブル金属箔張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の高性能化、高機能化、小型化が急速に進む中、ＩＣのパッケージとしてより小さくすることが可能となるＣＳＰ（チップサイズパッケージ）の需要が拡大してきている。さらにサイズを小さく、高機能化を実現するため、チップを積層するＣＳＰも提供されつつある。それに伴い、パッケージ基板として使用するフレキシブル金属箔張積層板（以下、ＦＰＣともいう）に対しても、従来に比べ更に高いレベルの耐熱性、機械的強度、電気特性等が求められている。
【０００３】
従来から、耐熱性が良好なフレキシブル金属箔張積層板として、ベースフィルムにポリイミドが用いられた積層板が使用されているが、金属箔とポリイミドフィルムとの接着にエポキシ樹脂系やアクリル樹脂系といった接着剤が用いられた場合、それらは耐熱性に劣るために、ポリイミドフィルムの優れた耐熱性が十分に活かされているとは言えない状況であった。
【０００４】
また、上述した様にＣＳＰ用途では、ＦＰＣ等に対し、薄く小さくすることが求められているが、さらに薄く小さくすることに伴うファインピッチ化時の電気的信頼性が、従来の三層材（ポリイミドフィルム／エポキシ樹脂系接着剤／金属箔）では充分でない場合があり、更に、近年特に折りたたみ方式の半導体パッケージ等が増えてきていることから、より薄く、かつ耐屈曲性も優れるものが求められているが、上記従来品は充分とは言えないという問題もある。
【０００５】
この問題を解決するために、オールポリイミドによる金属箔張積層板の開発が行われている。オールポリイミドの金属箔張積層板としては、例えば、接着剤層を有しない２層タイプの積層板があり、その作製方法としてポリイミドフィルム上に直接導体層を形成する方法、或いは金属箔上に直接ポリイミド層を形成する方法が知られている。ところがポリイミドフィルム上に直接導体層を形成する方法では、蒸着法やスパッタリング法で導体の薄層を先ず形成し、その後メッキ法で導体の厚層を形成するが、薄層形成時にピンホールが発生しやすかったり絶縁層と導体層の充分な接着力を得られないという問題があった。一方、金属箔上に直接ポリイミド層を形成する方法では、ポリイミドの溶液若しくはポリアミド酸の溶液を金属箔上に流延塗布・乾燥してポリイミド層を形成する方法を採用するが、流延に用いる溶剤によっては導体層の腐食が起こりやすく、また両面板を作製する際には２枚の片面板を作製した後でこれら片面板を張り合わせるという煩雑な工程が必要となる。
【０００６】
上記のような問題がないオールポリイミドの金属箔張積層板として、熱融着性を有する熱可塑性ポリイミドを介して、ベースフィルムであるポリイミドフィルムと金属箔とを張り合わせる積層板が提案されている（例えば、特許文献１乃至３参照）。しかしながら上記の積層板は吸水率が高く、このため鉛フリー半田に対応した温度（２６０℃）での吸湿半田耐熱性は有していないという問題があった。
【０００７】
【特許文献１】
特開平２−１３８７８９号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開平５−１７９２２４号公報
【０００９】
【特許文献３】
特開平５−１１２７６８号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、熱可塑性ポリイミドを含有する接着剤層を用いて得られるオールポリイミドのフレキシブル金属箔張積層板において、その吸湿処理後の半田耐熱性を鉛フリー半田温度（２６０℃）に耐えうるまで向上させ、さらに実装時に問題となる基板の反りが小さく、電気特性に優れた、ＣＳＰ用接着性積層フィルム及びそれからなるフレキシブル金属箔張積層板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題に鑑み鋭意検討を行った結果、特定の熱可塑性ポリイミドを含有する接着層及び耐熱性ベースフィルムを有する接着性積層フィルムにより、鉛フリー半田温度（２６０℃）に耐えうる吸湿半田耐熱性を有し、さらに実装時に問題となる基板の反りが小さく、電気特性に優れたＣＳＰ用接着性積層フィルム及びそれからなるフレキシブル金属箔張積層板を得ることができることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
即ち、本発明の第１は、熱可塑性ポリイミドを含有する接着層及び耐熱性ベースフィルムを有する接着性積層フィルムであって、前記熱可塑性ポリイミドが２１０℃以上のガラス転移温度を有し、更に１重量％以下の吸水率を有することを特徴とする、ＣＳＰ用接着性積層フィルムに関する。
【００１３】
好ましい実施態様は、前記熱可塑性ポリイミドが、下記一般式（１）：
【００１４】
【化３】
2004338159.tif 000002
で表される共重合ポリアミド酸を脱水閉環して得られることを特徴とする、上記のＣＳＰ用接着性積層フィルムに関する。
【００１５】
更に好ましい実施態様は、前記一般式（１）中のＡ及びＢが下記群（Ｉ）：
【００１６】
【化４】
2004338159.tif 000003
から選択される少なくとも１種の４価の有機基であることを特徴とする、前記のＣＳＰ用接着性積層フィルムに関する。
【００１７】
更に好ましい実施態様は、上記耐熱性ベースフィルムが、非熱可塑性ポリイミドフィルム若しくはガラス転移温度が３５０℃以上の熱可塑性ポリイミドフィルムであり、且つ吸水率が１．５重量％以下であることを特徴とする、上記いずれかに記載のＣＳＰ用接着性積層フィルムに関する。
【００１８】
本発明の第２は、上記いずれかに記載のＣＳＰ用接着性積層フィルムに、銅箔又はアルミ箔を張り合せて得られることを特徴とする、フレキシブル金属箔張積層板に関する。
【００１９】
好ましい実施態様は、７ｃｍ幅×２０ｃｍ長サイズの長方形の接着性積層フィルムを作製し、これを２０℃、６０％Ｒ．Ｈ．の環境下に１２時間放置した後の該接着性積層フィルムの四隅の反りが、いずれも０．５ｍｍ以下であることを特徴とする、前記のフレキシブル金属箔張積層板に関する。
【００２０】
更に好ましい実施態様は、線間５０μｍで櫛型パターンを作製し、１３５℃、１００％Ｒ．Ｈ．の環境下でバイアス電圧１００Ｖにて印加した際、１０８Ω以上の抵抗値を２００時間以上保持することを特徴とする、上記いずれかに記載のフレキシブル金属箔張積層板に関する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２２】
本発明に係る接着性積層フィルムは、少なくとも熱可塑性ポリイミドを含有する接着層及び耐熱性ベースフィルムを有し、前記熱可塑性ポリイミドが２１０℃以上のガラス転移温度を有し、更に１重量％以下の吸水率を有することを特徴とする。
【００２３】
上記接着層に含有される熱可塑性ポリイミドは、その前駆体であるポリアミド酸の繰り返し単位が、下記一般式（２）：
【００２４】
【化５】
2004338159.tif 000004
で表されるが、該ポリアミド酸を脱水閉環することにより得ることができる。
【００２５】
中でも、加工性及び半田耐熱性の点から、前記熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸は、下記一般式（１）：
【００２６】
【化６】
2004338159.tif 000005
で表される共重合ポリアミド酸が好ましく用いられ得る。
【００２７】
前記共重合ポリアミド酸は、例えば、下記一般式（３），（４）：
Ｏ［−（Ｃ＝Ｏ）−］２Ａ［−（Ｃ＝Ｏ）−］２Ｏ      一般式（３）
Ｏ［−（Ｃ＝Ｏ）−］２Ｂ［−（Ｃ＝Ｏ）−］２Ｏ      一般式（４）
で表される酸二無水物化合物と、
下記一般式（５），（６）：
Ｈ２Ｎ−Ｘ−ＮＨ２      一般式（５）
Ｈ２Ｎ−Ｙ−ＮＨ２      一般式（６）
で表されるジアミン化合物とを有機溶媒中で反応させることにより得ることができる。
【００２８】
本発明においては一般式（３）中の４価の有機基Ａ及び一般式（４）中の４価の有機基Ｂは、半田耐熱性及び接着性の点から、それぞれ下記群（Ｉ）：
【００２９】
【化７】
2004338159.tif 000006
から選択されることが好ましく、一般式（５）中の２価の有機基Ｘ及び一般式（６）中の２価の有機基Ｙは、耐熱性，加工性のバランスの点から、それぞれ下記群（ＩＩ）：
【００３０】
【化８】
2004338159.tif 000007
から選択されることが好ましい。
【００３１】
中でも、２価の有機基Ｘ及びＹについては、特にベンゼン環を３個以上有するものが、より熱可塑性を示しやすく、ラミネート等の加工性に優れる点から、より好ましい。
【００３２】
なお、上記一般式（１）中のＡおよびＢはそれぞれ同一であっても異なっていても良く、ＸおよびＹはそれぞれ同一であっても異なっていても良いが、ＡとＢが同一で、かつＸとＹも同一である場合は除かれるものとする。
【００３３】
前記ポリアミド酸の重合反応については、特に制限されず、公知の方法を適用できるが、一実施態様を説明すると、例えば次の通りである。
【００３４】
アルゴン、窒素などの不活性ガス雰囲気中において、一般式（３）の酸二無水物化合物を有機溶媒中に溶解又は拡散させ、次いで、一般式（５）及び一般式（６）で表されるジアミン化合物を、固体若しくは有機溶媒溶液の状態で添加する。さらに、一般式（３）及び一般式（４）で表される酸二無水物化合物の混合物を固体若しくは有機溶媒溶液の状態で添加し、共重合ポリアミド酸溶液を得ることができる。また、この反応において、上記添加手順とは逆に、まずジアミン化合物の溶液を調製し、この溶液中に固体状の酸二無水物化合物または酸二無水物化合物の有機溶媒溶液を添加してもよい。このときの反応温度は、−１０℃〜０℃程度が好ましい。反応時間は３０分間〜３時間程度である。かかる反応により熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液が調製され得る。
【００３５】
ポリアミド酸の重合反応に使用される有機溶媒としては、例えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒を挙げることができる。これらを１種類のみで用いることも、２種あるいは３種以上からなる混合溶媒を用いることもできる。また、上記の溶媒とポリアミド酸の貧若しくは非溶媒とからなる混合溶媒も用いることもできる。ポリアミド酸の貧若しくは非溶媒としては、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ベンゼン、メチルセロソルブ等を挙げることができる。
【００３６】
本発明における熱可塑性ポリイミドおよびその前駆体であるポリアミド酸の分子量は、特に限定されるものではないが、耐熱性接着剤としての強度を維持（靭性を確保）するためには、数平均分子量が５万以上、さらには８万以上、特には１０万以上であることが好ましい。上記数平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）により測定が可能である。
【００３７】
次に、上記ポリアミド酸からポリイミドを得る方法について説明する。ポリアミド酸をイミド化する方法としては特に制限されないが、例えば、熱的方法又は化学的方法により脱水閉環（イミド化）する方法が挙げられる。熱的方法により脱水閉環（イミド化）する方法には、常圧下での加熱による方法と、減圧下での加熱による方法が挙げられる。例えば常圧下で加熱を行う場合、まず有機溶媒を蒸発させるために１５０℃以下の温度で約５分間〜９０分間加熱を行うのが好ましい。続いて、これを好ましくは１５０〜４００℃の温度範囲で加熱してイミド化することができる。イミド化の最終段階の加熱温度は、３００〜４００℃が好ましい。一方、減圧下で加熱を行う場合は、溶媒除去とイミド化が同時に進行する。加熱温度としては、１５０℃〜２００℃の範囲が好ましい。減圧下で加熱する場合は、系内から水が除去されやすく、常圧加熱に比べてイミド環の加水分解及びそれに伴う分子量低下が起こりにくい点で、常圧加熱よりも有利である。
【００３８】
化学的方法によりに脱水閉環（イミド化）する方法では、上記ポリアミド酸溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒量の第３級アミンとを加え、熱的方法により脱水閉環する場合と同様の方法で処理すると、熱的方法よりも短時間で所望のポリイミドを得ることができる。上記触媒として使用される第３級アミンとしては、ピリジン、α−ピコリン、β−ピコリン、γ−ピコリン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、イソキノリンなどが好ましく、上記脱水剤としては、無水酢酸等の脂肪族酸無水物が用いられうる。但し、本発明においては、熱的方法により脱水閉環する方が、イミド化時に発生する酸（例えば、酢酸等）がないため、設備に対する負荷が小さいことからより好ましい。
【００３９】
本発明において、接着層に含有される熱可塑性ポリイミドは、吸湿半田耐熱性の点から、そのガラス転移温度（以下、Ｔｇとも言う。）が２１０℃以上、好ましくは２４０℃以上、更には２６０℃以上であることが好ましい。前記熱可塑性ポリイミドのＴｇが３００℃を越える場合は、ラミネート等の加工が困難になる傾向があるため好ましくない。
【００４０】
また上記熱可塑性ポリイミドの吸水率は、吸湿半田耐熱性の点から、１重量％以下、好ましくは０．８重量％以下であることが好ましい。なお、上記吸水率の下限値については特に制限されないが、上記と同様の観点から、できる限り低くするのが好ましい。
【００４１】
上記熱可塑性ポリイミドを含有する溶液をキャストして、乾燥後２５μｍのフィルムに加工したサンプルを用いて測定されるガラス転移温度の値が２１０℃以上３００℃以下、更に上記吸水率の値が１重量％以下である場合は、吸湿処理後にも高い半田耐熱性を示し、４０℃、９０％Ｒ．Ｈ．の条件下で９６時間吸湿処理を行った後の半田浴ディップ試験（２６０℃、１０秒間）においても、膨れ又はパターン裏面の白化等の外観異常が発生しない金属箔張積層板が得られる。
【００４２】
上記熱可塑性ポリイミドを溶解させる有機溶媒としては、特に制限されないが、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のピロリドン系溶媒、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、ジオキソラン等のエーテル系溶媒を挙げることができる。これらを１種類のみで用いることも、２種あるいは３種以上からなる混合溶媒を用いることもできる。
【００４３】
例えば、上記の有機溶媒に、先述した熱可塑性ポリイミド及び必要に応じてその他の添加剤を溶解若しくは分散した溶液を調製し、該溶液を本発明に係る接着性積層フィルムにおける接着層を形成するのに用いることができる。
【００４４】
上記の、必要に応じて接着層に含有されるその他の添加剤としては、例えば、各種のカップリング剤等が例示されうる。ここで上記カップリング剤としては、例えば、アミノ基含有シランカップリング剤，エポキシ基含有シランカップリング剤等が例示される。
【００４５】
続いて耐熱性ベースフィルムについて説明する。なお、本発明において耐熱性とは、加工工程時、例えば半田工程時にフィルムに劣化を生じない特性であることを意味する。従って、必ずしも一律に限定されるものではないが、一般的には３００℃以上の温度に耐えうることが好ましい。
【００４６】
耐熱性ベースフィルムとしては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリベンズオキサゾール、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド等が例示されうるが、加工工程時の熱的安定性、特に半田耐熱性の点から、特にポリイミドフィルムが好ましく用いられ得る。
【００４７】
また上記の耐熱性ベースフィルムとして用いられるポリイミドフィルムとしては、コスト及び耐熱性の点から、例えば無水ピロメリット酸と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとから得られるポリイミドに代表される非熱可塑性ポリイミド、若しくはガラス転移温度が３５０℃以上である熱可塑性ポリイミドフィルムを好ましく用いることができる。
【００４８】
また上記の耐熱性ベースフィルムは、吸水率が１．５重量％以下、更には１．３重量％以下、特には１．１重量％以下であることが好ましい。耐熱性ベースフィルムの吸水率が１．５重量％を越える場合は、吸湿半田耐熱性が劣る場合がある。なお、上記吸水率の下限値については特に制限されないが、できる限り低い方が好ましい。
【００４９】
例えば、上記の耐熱性ベースフィルムに、上記の熱可塑性ポリイミドを含有する溶液を塗布若しくはキャスト等することにより接着層を形成することができる。あるいは耐熱性ベースフィルムに、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を含有する溶液を塗布若しくはキャスト等を行い、耐熱性ベースフィルム上で熱的方法若しくは化学的方法によりポリイミドに転化して熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を形成することもできる。
【００５０】
これと金属箔とを加熱下で加圧積層して本発明に係るフレキシブル金属箔張積層板を得ることができる。上記積層方法としては、多段プレス機等を用いてバッチ式で行う方式や、ダブルベルトプレス機若しくは熱ロール加圧ラミネート機等を用いて連続式で行う方式が挙げられるが、生産性や設備コストの点から、熱ロール加圧方式で連続的に製造する方法が好ましく、多段ラミネートすれば生産性は更に向上し得る。なお積層する金属箔としては、銅箔が一般的であるが、アルミ箔も本発明に適用することができる。
【００５１】
なお、本発明に係るフレキシブル金属箔張積層板に用いる接着性積層フィルムは、７ｃｍ幅×２０ｃｍ長サイズの長方形の積層フィルムを作製し、これを２０℃、６０％Ｒ．Ｈ．の環境下に１２時間放置した後の該接着性積層フィルムの四隅の反りが、いずれも０．５ｍｍ以下となることが好ましく、更には０．３ｍｍ以下となることがより好ましい。上記の反りが０．５ｍｍ以下に収まっていれば、これを用いて作製した金属箔張積層板について、エッチングにより回路形成を行った後の配線板の反りについても抑制することが可能で、部品実装が容易となる。
【００５２】
本発明に係るフレキシブル金属箔張積層板は、基板としての絶縁信頼性確保の点から、線間５０μｍで櫛型パターンを作製し、１３５℃、１００％Ｒ．Ｈ．環境下でバイアス電圧１００Ｖにて印加した際、１０８Ω以上、好ましくは１０９Ω以上の抵抗値を２００時間以上保持する電気特性を有することが好ましい。上記条件で２００時間経過後の抵抗値が１０８Ωを下回る場合は、配線間絶縁信頼性を確保できない恐れがある。
【００５３】
以上、本発明に係るＣＳＰ用接着性積層フィルム及びフレキシブル金属箔張積層板の実施の形態について説明したが、本発明はこれらによって限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づき、改良、変更、修正を加えた様態で実施しうるものである。
【００５４】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００５５】
本発明におけるガラス転位温度（Ｔｇ）、吸水率、接着（ピール）強度、半田耐熱性、反りおよび電気抵抗の評価法は次の通りであり、実施例及び比較例においても下記の方法を用いた。
【００５６】
（ガラス転位温度）
熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度（Ｔｇ）は、別途作成した２５μｍ厚の熱可塑性ポリイミド単体のフィルムについて粘弾性測定装置（セイコー電子社製
ＤＭＳ２００）によって測定した。
【００５７】
（吸水率）
吸水率は、上記２５μｍ厚の熱可塑性ポリイミド単体のフィルムについて、２０℃の蒸留水中に２４時間浸積した後の重量増加率を測定することにより求めた。
【００５８】
（接着（ピール）強度）
ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に従って、オートグラフ（島津社製Ｓ−１００−Ｃ）により測定した。
【００５９】
（半田耐熱性）
半田耐熱性は、ＪＩＳ  Ｃ  ６４７１に従って、常態調整後（２０℃、６０％Ｒ．Ｈ．で２４時間調整後、３００℃  １分間浸せき）、及び吸湿後（４０℃、９０％Ｒ．Ｈ．で９６時間調整後、２６０℃  １０秒間浸せき）の２条件で測定した。外観上の白化現象と剥離現象の異常の有無を○、×により判定した。
【００６０】
（反り）
接着性積層フィルムの反りは、以下のようにして測定した。
▲１▼各サンプルを７ｃｍ×２０ｃｍのサイズにカット。
▲２▼２０℃、６０％Ｒ．Ｈ．の条件下で１２時間放置。
▲３▼マイクロゲージ付き顕微鏡で、サンプルの四隅の反り高さを測定。
【００６１】
（電気抵抗）
耐マイグレーション性は、線間５０μｍで櫛型パターンを作製し、１３５℃、１００％Ｒ．Ｈ．の環境下でバイアス電圧１００Ｖにて印加し、２００時間経過後の抵抗値を、微小電流計（アドバンテスト社製デジタルエレクトロメーターＴＲ８６５２）を用いて評価した。
【００６２】
（実施例１）
系全体を氷水で冷やし、窒素置換をした２０００ｍｌの三口のセパラブルフラスコに８００ｇのジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦという。）及び１２３．１ｇの２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（以下、ＢＡＰＰという。）を投入し１５分間攪拌した。続いて、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＰＤＡという。）８３．８ｇを投入し３０分間撹拌した。３０分間の撹拌の後、さらに６．２ｇの３，３’、４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下、ＴＭＥＧという）を５２．４ｇのＤＭＦに溶かした溶液をフラスコ内の溶液の粘度に注意しながら徐々に投入し、その後１時間撹拌しながら放置し、固形分濃度２０重量％のポリアミド酸溶液を得た。
【００６３】
得られたポリアミド酸溶液を、ポリイミドフィルム（アピカル１７ＨＰ；鐘淵化学工業株式会社製）の両面に、得られる熱可塑性ポリイミド層の最終片面厚みが４μｍとなるように塗布した後、１４０℃、２２０℃、３００℃、４００℃で各２分間加熱して溶媒を除去、イミド化し、熱可塑性ポリイミド層を形成した。このものの両面に１８μｍ厚の圧延銅箔を重ね、その上に２５μｍ厚のポリイミドフィルムを離型フィルムとして配設して、熱ロールラミネート機にてラミネートし、フレキシブル銅張積層板を得た。ラミネート温度は４００℃、ラミネート圧力は１９６Ｎ／ｃｍ（２０ｋｇｆ／ｃｍ）、Ｌ．Ｓ．（ラインスピード）は０．５ｍ／ｍｉｎ．であった。
【００６４】
得られたサンプルについて、上記各種物性を評価した結果を表１に示す。
【００６５】
（実施例２）
実施例１におけるＢＡＰＰのかわりに、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン（以下、ＢＡＰＳという）を１２９．７ｇを用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブル銅張積層板を作製した。物性評価結果を表１に示す。
【００６６】
（実施例３）
実施例１において、ＢＰＤＡを７９．４ｇ、ＴＭＥＧを１２．４ｇとする以外は実施例１と同様にしてフレキシブル銅張積層板を作製した。物性評価結果を表１に示す。
【００６７】
（比較例１）
実施例１における酸二無水物成分を、６７．７ｇのベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下、ＢＴＤＡという）と３６．９ｇのＴＭＥＧに変更した以外は実施例１と同様にしてフレキシブル銅張積層板を作製した。物性評価結果を表１に示す。
【００６８】
（比較例２）
実施例１において、酸二無水物成分として６７．７ｇのＢＴＤＡを用い、ジアミンとして４４．５ｇのベンゾフェノンジアミンを用いた以外は実施例１と同様にしてフレキシブル銅張積層板を作製した。物性評価結果を表１に示す。
【００６９】
【表１】
2004338159.tif 000008
【００７０】
熱可塑性ポリイミドを含有する接着層及び耐熱性ベースフィルムを有する接着性積層フィルムであって、前記熱可塑性ポリイミドが２１０℃以上のガラス転移温度を有し、更に１重量％以下の吸水率を有することを特徴とする本発明のＣＳＰ用接着性積層フィルム及びそれからなるフレキシブル金属箔張積層板は、半田耐熱性、特に、吸湿処理後の半田耐熱性に優れ、且つ実装時に問題となる基板の反りが小さく、加工性に優れ、さらに電気特性に優れる為、ＣＳＰ用途に好適に用いられうる。
【００７１】
これに対し、比較例１では熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度が低いため半田耐熱性に劣り、比較例２では熱可塑性ポリイミドの吸水率が高いため、吸湿半田耐熱性及び電気特性が劣る結果となった。
【００７２】
【発明の効果】
以上のように、本発明のＣＳＰ用接着性積層フィルム及びそれからなるフレキシブル金属箔張積層板は、半田耐熱性、特に、吸湿処理後の半田耐熱性に優れ、且つ実装時に問題となる基板の反りが小さく、加工性に優れ、さらに電気特性に優れる為、ＣＳＰ用途に好適に用いられる。
【００７３】
本発明によれば、フレキシブル金属箔張積層板の基材を薄くすることが可能であり、更に優れた物性を発現できるため、より薄く、より小さくなる傾向にあり、かつ熱的、電気的信頼性が求められる半導体パッケージである、ＣＳＰ用途に特に適している。