(57)【要約】【課題】放熱設計を考慮した実装レイアウトにおいて、大幅な実装レイアウトの変更をすることを要せず、極めて簡易な構造で周囲温度が規定された発熱電子部品の周囲放熱を可能にし、設計開発工程短縮化と併せ、放熱フィンの十分な放熱効果、電気的特性の精度向上、機器の信頼性向上となる構造を提案することにある。【解決手段】本発明による電子機器装置は、発熱部品を搭載したベース部と、前記発熱部品を搭載した面の裏面に設けた放熱フィンとよりなる電子機器装置であって、前記発熱部品の近傍に前記放熱フィンが配置された位置を避けて前記ベース部を貫通する貫通孔を設けられているものにより上記課題を解決したものである。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品を搭載したベース部と、前記発熱部品を搭載した面の裏面に設けた放熱フィンとよりなる電子機器装置であって、
前記発熱部品の近傍に前記放熱フィンが配置された位置を避けて前記ベース部を貫通する貫通孔を設けた
ことを特徴とする電子機器装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波パワーアンプ素子のような周囲温度が規定された発熱電子部品が放熱構造部に搭載された増幅器の如き電子機器装置内の発熱電子部品の周囲放熱を容易にするための冷却構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３から図５に従来の技術の電子機器装置として増幅装置を用いた場合の外観図を示す。電子機器装置の電子部品の従来の実装技術にあって、周囲温度を規定して寿命の信頼性を確保する発熱電子部品は、ベース部への実装レイアウトの設計段階において、その電子回路動作から要求される実装レイアウトと放熱構造から要求される実装レイアウトでは必ずしも一致しない。この時、電子回路の実装レイアウト即ち回路順位レイアウトが優先され、後になって放熱実装のレイアウト設計の大幅な変更となることがある。
また、放熱実装のレイアウト設計を優先させることもあり、この場合は電気的特性のマージンを狭めさせることにもなる。
図３は上記のような場合として、放熱フィン１、ベース部２、周囲温度が規定された発熱電子部品３、通風を滞らせる部品４によって構成された増幅装置である。強制空冷のための通風は矢印の方向（図の右から左方向）へ冷却ファン等により流される。装置に対する熱設計上の風量・風向が定まる。
図４は、図３のＡ−Ａ´の断面図であるが、部品搭載面において通風を滞らせる部品４により、周囲温度が規定された発熱電子部品３の付近は通風を滞らせてしまい、発熱部品付近に空気溜まりが生じて、このため周囲温度が規定された発熱電子部品３の上部周囲付近は熱溜まりが生じ放熱を阻害させることとなる。
このようなことは、周囲温度が規定された発熱電子部品を含む高密度実装であることでも起こり得ることがある。
なお周囲温度が規定された発熱電子部品ほか一般発熱電子部品の放熱は下側のベース部への熱伝導、ベース部から放熱フィンへの熱伝導により放熱されることは通常として行われる。
図５は、前記問題を解決する従来技術として、周囲温度が規定された発熱電子部品３をベース部２と放熱フィン１の構造部に埋め込むことの配置により、周囲温度が規定された発熱電子部品３の上部周囲からの熱も放熱フィンへ熱伝導させ当該部品の周囲温度の規定値を満たそうとする技術であったが、このような装置は、構造が複雑となり、また放熱フィン面に沿った通風を滞らせる部分が生じることがあり、他の発熱電子部品の放熱を妨げることとなる。
【０００３】
従来、配線基板等に貫通孔を設けた放熱技術のものとして、配線基板に実装された部品の周囲に、所要数の貫通孔を設けた放熱構造（例えば、特許文献１参照。）が存在する。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−３０７１９７号公報（第２頁、段落００１３）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術では、周囲温度が規定された発熱電子部品の実装レイアウト設計では、部品配置の電気的特性上の配置と放熱特性上の配置との調整に手間取り、時には大幅な設計変更を要したりする場合があった。
放熱フィン、ベース部、周囲温度が規定された発熱電子部品及び通風を滞らせる部品を有した構造と、あるいは周囲温度が規定された発熱電子部品を有した高密度実装構造とにおいて周囲温度が規定された発熱電子部品の実装設計での通風を滞らせらせて空気溜まり即ち熱溜まりを避けるために、発熱電子部品をベース部、放熱フィンなどに埋め込む構造をとる方法など構造複雑なことや、放熱フィンの冷却効率を下げるなどの問題があった。
【０００６】
本発明は、放熱設計を考慮した実装レイアウトにおいて、大幅な実装レイアウトの変更をすることを要せず、極めて簡易な構造で周囲温度が規定された発熱電子部品の周囲放熱を可能にし、設計開発工程短縮化と併せ、放熱フィンの十分な放熱効果、電気的特性の精度向上、機器の信頼性向上となる構造を提案することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明による電子機器装置は、発熱部品を搭載したベース部と、前記発熱部品を搭載した面の裏面に設けた放熱フィンとよりなる電子機器装置であって、
前記発熱部品の近傍に前記放熱フィンが配置された位置を避けて前記ベース部を貫通する貫通孔を設けられているものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図面によって説明する。
図１は、本発明を適用した場合の実施例を示す外観図であり、放熱フィン１、ベース部２、周囲温度が規定された発熱電子部品３、通風を滞らせる部品４、及び貫通孔５によって構成された電子機器装置である。放熱フィン冷却のための通風は矢印の方向（右から左方向）から冷却ファン等により流される。貫通孔５は周囲温度が規定された発熱電子部品３の風下のベース部２の上部から放熱フィンが配置された位置を避けて前記ベース部を貫通して穿孔されたものである。ここでは複数の孔により構成しているが、その数に限るものではなく、一つの孔でもよい。
図２は、図１のＡ−Ａ´の断面図である。放熱フィン内部を流れる通風速度Ｖ２は、通風を滞らせる部品４に隣接した周囲温度が規定された発熱電子部品３付近の通風速度Ｖ１に比べ速くなる。
放熱フィン内部を流れる通風速度Ｖ２は速いので圧力が低く軽い空気となる。一方通風を滞らせる部品４に隣接した周囲温度が規定された発熱電子部品３付近の通風速度Ｖ１は遅いので圧力が高くなり重い空気となる。
一般的に風は圧力が高いところから低いところへ向かって流れることが知られている。前述したように、発熱電子部品付近は圧力が高く、また放熱フィン１側は圧力が低くなっている。このため、圧力の高い発熱電子部品付近から貫通孔を通じて放熱フィン１側への新たな通風が生じることとなる。
【０００９】
上記の結果、周囲温度が規定された発熱電子部品３上部付近の熱気は、上記原理により貫通孔５を通って放熱フィン側に引き込まれる。このようにして周囲温度が規定された発熱電子部品３上部付近には熱気を貫通孔５へ導く流れが生じ、次第に冷却された温度の低い通風となる。
なお周囲温度が規定された発熱電子部品を有した高密度実装である場合と、高密度実装に加え通風を滞らせる部品を有する場合と、にも以上の説明が当てはまることは明らかである。
また、ここでは通風を滞らせる部品４により通風が滞るために、発熱部品の周囲温度が規定以上となっていたが、本発明はそれに限るものではない。本発明は周囲温度が規定値以上になる環境において、圧力差により貫通孔に通風を生じさせるものである。
【００１０】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、次の効果を得ることができる。
▲１▼周囲温度を規定する電子部品の取り付けレイアウトの熱設計上の実装レイアウトの制約が取り除かれ自由度が高くなる。
▲２▼高密度の電子部品実装において周囲温度を規定する電子部品のベース部上への実装が容易となる。
▲３▼放熱フィンの能力を下げることなく実装レイアウトができる。
▲４▼簡易な穴構造で周囲温度を規定する電子部品の周囲温度を下げることができる。
▲５▼設計開発工程短縮化、電気的特性の向上、機器の信頼性向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる電子機器装置（増幅装置）の放熱構成例を示す外観図である。
【図２】本発明に係わる電子機器装置（増幅装置）の放熱構成例を示す断面外観図である。
【図３】従来の電子機器装置（増幅装置）の放熱構成例を示す外観図である。
【図４】従来の電子機器装置（増幅装置）の放熱構成例を示す断面外観図である。
【図５】従来の電子機器装置（増幅装置）の放熱構成対策例を示す断面外観図である。
【符号の説明】
１  放熱フィン
２  ベース部
３  周囲温度が規定された発熱電子部品
４  通風を滞らせる部品
５  貫通孔
１０  電子機器装置（増幅装置）
【図１】
2004165409.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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