(57)【要約】【課題】静電気放電事象を抑圧するための改良された装置を提供する。【解決手段】静電気放電素子は、第１の先鋭部分（３２５）と第１の平坦部分（３３５）とを備えた第１の側部（３０５）と、前記第１の平坦部分と対向する第２の先鋭部分（３４０）と、前記第１の先鋭部分と対向する第２の平坦部分（３５０）とを備えた第２の側部（３１０）と、前記第１の先鋭部分と前記第２の平坦部分との間にある第１のスパークギャップ（３０８）と、前記第２の先鋭部分と前記第１の平坦部分との間にある第２のスパークギャップ（３０９）とを含む。【選択図】　　　図３Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
　第１の先鋭部分と第１の平坦部分とを備えた第１の側部と、
　前記第１の平坦部分と対向する第２の先鋭部分と、前記第１の先鋭部分と対向する第２の平坦部分とを備えた第２の側部と、
　前記第１の先鋭部分と前記第２の平坦部分との間にある第１のスパークギャップと、
　前記第２の先鋭部分と前記第１の平坦部分との間にある第２のスパークギャップとを含む静電気放電素子。
【請求項２】
　前記第１の平坦部分と前記第２の先鋭部分との最接近点間の間隔が前記第２の平坦部分と前記第１の先鋭部分との最接近点間の間隔に実質的に等しいことを特徴とする請求項１に記載の静電気放電素子。
【請求項３】
　前記第１、第２の平坦部分はそれぞれ近似的に平面的であることを特徴とする請求項１に記載の静電気放電素子。
【請求項４】
　前記第１、第２の平坦部分の高さは、それぞれ関連する前記第２、第１のスパークギャップの前記間隔よりも低いことを特徴とする請求項１もしくは２に記載の静電気放電素子。
【請求項５】
　前記第１、第２の先鋭部分それぞれの高さは、対向する前記第２、第１の平坦部分の高さの少なくとも５倍であることを特徴とする請求項４に記載の静電気放電素子。
【請求項６】
　前記第１、第２の先鋭部分は、概ね尖った凸形部分であることを特徴とする請求項４に記載の静電気放電素子。
【請求項７】
　第１、第２の電子装置間を接続するための少なくとも１つの導体と、
　前記少なくとも１つの導体のそれぞれに接続される静電気放電素子であって、それぞれ、前記導体に接続される第１のノードとグランド電位に接続される第２のノードとを備えた該静電気放電素子とを含み、
　前記第１のノードは第１の先鋭部分と第１の平坦部分とを備え、
　前記第２のノードは前記第１の平坦部分と対向する第２の先鋭部分と、前記第１の先鋭部分と対向する平坦部分備え、
　前記第１の先鋭部分と前記第２の平坦部分との間に第１のスパークギャップが画定され、
　前記第２の先鋭部分と前記第１の平坦部分との間に第２のスパークギャップが画定されることを特徴とする装置インターフェース。
【請求項８】
　前記第２のノードはそれぞれ、外部のグランド電位に接続するための接地面に接続されることを特徴とする請求項７に記載の装置インターフェース。
【請求項９】
　前記第１、第２の平坦部分の高さは、それぞれ該第１、第２の平坦部分と対向する前記第２、第１の先鋭部分との間の最接近点間間隔の半分より短いことを特徴とする請求項７もしくは請求項８のいずれか一項に記載の装置インターフェース。
【請求項１０】
　前記第１、第２の先鋭部分の高さは、その関連する前記第２、第１の平坦部分の高さよりも１桁以上長いことを特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれか一項に記載の装置インターフェース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は概して電子装置の静電気放電（ＥＳＤ）保護に関する。
【背景技術】
【０００２】
　電子装置、たとえばデジタルカメラ、接続架台、プリンタ、コンピュータ、ハンドヘルド装置、スキャナ等は、一般に静電気放電と呼ばれる、ＥＳＤ事象が導入されることにより電子部品の破裂を生じやすい。ＥＳＤ事象は一般に、一回の放電につき数千ボルトから、場合によっては数万ボルトの範囲に及ぶ。各放電の持続時間は非常に短いが、そのような電位差によって、記憶の消失、装置のリセット、あるいは場合によっては、装置部品の溶融または破裂による修復不可能な物理的損傷などの、電子装置に対する破壊が生じる可能性がある。そのような破壊を回避するために、多くの装置が、いくつかの形態のＥＳＤ抑圧装置を備え、内部部品が放電を受けないように保護している。
【０００３】
　ＥＳＤを抑圧する１つの方法では、ＥＳＤ導入経路と接地面との間に部品を追加する。一般的なＥＳＤ抑圧部品は、任意のサージ電圧あるいは電流が被保護部品に流れないように経路選択あるいは誘導するためのダイオード、ツェナーダイオード、抵抗およびコンデンサを含む。しかしながら、これらの部品は依然として回路内に能動的な部分を残している。その場合に、このようなＥＳＤ抑圧装置は、保護される回路の性能を劣化させたり、信号の損失招いたりする可能性がある。
【０００４】
　ＥＳＤ抑圧の別の方法では、ＥＳＤ導入経路と接地面との間にスパークギャップを設ける。スパークギャップは通常ある閾値電圧即ち降伏電圧を得るように設計される。この電圧を超えるとスパークギャップ間にアークを生成し、放電はグランドに誘導される。このようなＥＳＤ抑圧方法は、プリント回路基板（ＰＣＢ）に組み込まれている。しかしながら、導入経路と接地面との間の間隔を厳密な許容範囲で維持しなければならないという難しさがある。したがって、設計者は、導入経路と接地面との短絡を回避するため、所望値よりも大きな間隔を指定する場合がある。間隔を大きくすると降伏電圧が高くなり、与えられる保護能力が制限される場合がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　上記の問題、また他の理由のために、当分野において、ＥＳＤ事象を抑圧するための改良された代替装置が必要とされている。従って、ＥＳＤ事象を抑圧するための改良された代替装置の提供が本発明の課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
　本明細書に記載される種々の実施形態は、電子装置の保護を容易にする。種々の実施形態は、１つあるいは複数の静電気放電（ＥＳＤ）素子を含む。そのＥＳＤ素子は、ＥＳＤ素子の第１の側部と第２の側部との間にある一対のスパークギャップを含む。ＥＳＤ素子の第１の側部は先鋭部分と平坦部分とを含む。ＥＳＤ素子の第２の側部は、第１の側部の平坦部分と対向する先鋭部分と、第１の側部の先鋭部分と対向する平坦部分とを含む。この非対称性によって、ＥＳＤ素子に印加電荷の極性に関係なく放出器が使用しやすくなり、さらに放出器と対抗する受容器の表面をより最適化して利用しやすくなる。本発明の実施形態には、種々の範囲の装置が含まれる。なお、本願明細書で言う平坦部分とは、以下において例示されるように、本願発明の構成、作用上充分意味を成す程度の構成であって、完全な平面のみをあらわすものや特定の幾何学的形状をなすもののみに限定はされない。同様に先鋭部分の構成についても特定の幾何学的形状をなすもののみに限定はされない
。
【発明の効果】
【０００７】
　本発明により、簡単廉価な構成の受動静電気放電素子が得られる。また、本発明の装置は開回路とし得るので、被保護回路の動作を劣化させることも少なくできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
　本実施形態の以下に記載される詳細な説明では、その一部を構成し、本発明が実施される場合がある特定の実施形態が例示される添付の図面が参照される。これらの実施形態は、当業者が本発明を実施できるようにするために十分に詳細に記載されるが、本発明の範囲から逸脱することなく、他の実施形態が用いられる場合があること、および工程の変更、電気的あるいは機械的変更がなされる場合があることは理解されたい。それゆえ、以下に記載される詳細な説明は限定する意味にとられるべきではなく、本発明の範囲は併記の特許請求の範囲およびその等価物によってのみ規定される。
【０００９】
　本明細書に記載される種々の実施形態は、電子装置の保護を容易にする。種々の実施形態は１つあるいは複数の静電気放電（ＥＳＤ）素子、たとえば図３ＡのＥＳＤ素子３００を含む。そのＥＳＤ素子は一対のスパークギャップ、たとえば図３Ａのスパークギャップ３０８およびスパークギャップ３０９を含む。
【００１０】
　図１Ａは本発明の一実施形態によるＥＳＤ素子１００の使用法を説明するためのブロック図である。ＥＳＤ素子１００は、導体１１５と接地面１２５との間に接続され、電子装置の電子部品１２２を保護する。導体１１５はＥＳＤ導入経路を示しており、たとえば被保護部品１２２のために外部から加えられるＩ／Ｏ（入力／出力）信号あるいは電源信号用の導体の場合がある。導体１１５は導体１２０を介して、被保護部品１２２に接続され、一方、被保護部品１２２は、導体１２３を介して接地面１２５に接続される。ＥＳＤ素子１００は、導体１１５に接続するための第１のノード１０５と、導体１１２を介して接地面１２５に接続するための第２のノード１１０とを含む。図１Ａでは、導体１２０はＥＳＤ素子１００の外側にあるように示されるが、導体１１５と１２０との間の接続は、第１のノード１０５における接続を含む、ＥＳＤ素子１００内で行われる場合がある。本明細書において以下に詳細に記載されるように、スパークギャップ対１０７が第１のノード１０５と第２のノード１１０とを分離することにより画定される。そのようなギャップ対１０７は通常、概ね０．１ｍｍ程度の間隔を有する。
【００１１】
　ＥＳＤ素子１００は、ＥＳＤ素子１００の降伏電圧を超える電位が導体１１５にかけられると別の放電経路を生じて、被保護部品１２２に対してＥＳＤ抑圧を提供する。本明細書において後述されるように、降伏電圧を超える電位の極性はいずれの極性でもあり得る。降伏電圧を超える電位が導体１１５にかけられると、ノード１０５、１１０との間にアーク放電が発生し、ＥＳＤ素子１００を介して、導体１１５と接地面１２５との間に放電経路が形成される。導体１１５と接地面１２５間の静電荷の不均衡はＥＳＤ素子１００を通して平衡状態になされ、損傷を与える可能性がある電位が被保護部品１２２から除去される。
【００１２】
　一実施形態の場合、ＥＳＤ素子１００は電子装置間のインターフェースの一部である。たとえば、ハンドヘルドコンピュータ、デジタルカメラ、携帯情報端末（ＰＤＡ）あるいは他の電子装置は、パーソナルコンピュータとのインターフェースを構成するために、接続架台あるいはケーブルを利用する場合がある。図１Ｂは、第１の電子装置１４２と第２の電子装置１５２との間を接続するための装置インターフェース１３２の概略図であり、所望の信号は、第１の電子装置１４２から導体１１５を通って導体１２０へ、導体１２０から第２の電子装置１５２に進む。装置インターフェース１３２は、導体１１５（あるい
は１２０）と接地面１２５との間を接続するために、本発明の一実施形態によるＥＳＤ素子１００を含む。導体１１５、１２０は、装置１４２と１５２との間を導通させるように構成される。そのような導通は、２つの装置１４２、１５２間で、制御信号あるいはデータ信号のような電気信号を伝達すること、あるいは一方の装置から他方の装置に電源あるいはグランド電位を供給することを含む場合がある。一実施形態では、接地面１２５は図１Ｂに示されるような装置インターフェース１３２の一部である。別法では、接地面１２５は、電子装置１４２あるいは１５２のいずれかによって提供される場合がある。さらに別の実施形態の場合、装置インターフェース１３２は、電子装置１４２あるいは１５２のうちの一方の一部である。たとえば、直に、あるいは中間のケーブルあるいは接続架台を介して別の電子装置１５２に接続するためのコネクタを有する電子装置１４２が、その電子装置内にＥＳＤ素子１００を含む場合がある。
【００１３】
　本明細書において先に記載したように、スパークギャップは、静電気放電に別の放電経路を与えるように動作する。スパークギャップは標準的には開回路であるので、保護される回路への悪影響はほとんどない。スパークギャップが閉回路になるためには、一方のノード、すなわち放出器と、他方のノード、すなわち受容器との間に絶縁破壊が生じなければならない。図２は、印加電荷２２１（Ｑ）を有する放出器として第１のノード２０６を、また放出器２０６と対向し、誘導される表面電荷２２６を有する、球面状導電性の受容器としての第２のノード２１１を示す概略図である。放出器そのものはその表面電荷を遮断するので、局在化された強い電界を生成するために、放出器は先細りあるいは先鋭であるのが好ましい。
【００１４】
　絶縁破壊経路２１６間に絶縁破壊が生じるようにするためには、放出器２０６の電界（Ｅ）が臨界値に達しなければならない。電界は、印加電荷２２１の作用によるものと、誘導される電荷２２６の作用によるものとを含む。所与の印加電荷２２１および間隔２３１において、一般的に、球面状受容器２１１の直径を大きくすることにより、誘導される表面電荷２２６の量が増加する。放出器２０６の電界が、放出器２０６の印加電荷２２１と、受容器２１１へ誘導される表面電荷２２６との両方の作用によるものを含むとき、放出器２０６は先鋭であり、受容器２１１は実質的に平面的あるいは平坦であることが好ましい。その場合に、所与の間隔２３１において、降伏電圧をより低い電圧にすることができるであろう。しかしながら、印加電荷２２１および誘導される表面電荷２２６の極性が逆になると、第１のノード２０６および第２のノード２１１のこの形状はあまり望ましくはなくなるであろう。
【００１５】
　図３Ａは本発明の一実施形態によるＥＳＤ素子３００の平面図である。一実施形態の場合、ＥＳＤ素子３００は、たとえば標準的な銅めっき技法によって、プリント回路基板（ＰＣＢ）上に形成される。ＥＳＤ素子３００は、外部から加えられる制御信号、データ信号あるいは電源信号のような、加えられる信号を受信するための導体３１５を有する第１のノード３０５を含む。一実施形態の場合、導体３１５は、接続相手の電子装置に接続するためのケーブルのピン、ラインまたは他の導体、ポート、ジャックまたは他のコネクタに接続される。そのようなコネクタは、ＲＳ−２３２、ＲＪ−４５、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）のような業界標準コネクタの場合がある。別法では、そのようなコネクタは、いくつかの非標準的な導体の配列を有する独自開発のコネクタの場合がある。
【００１６】
　第１のノード３０５はさらに、被保護部品１２２（図３Ａには示されない）に接続するための導体３２０を含む場合がある。図１Ａを参照して記載されたように、導体３２０は第１のノード３０５の一部である必要はなく、ある前の点で導体３１５に接続される場合がある。しかしながら、被保護部品に過大な電圧をかける危険性を低減することになるので、導体３２０を第１のノード３０５に、あるいはその近くに配置することが好ましい。一実施形態の場合に、導体３２０はＰＣＢのビアであり、第１のノード３０５を含む側と
反対側にあるＰＣＢの別の側とを導通させる。しかしながら、導体３２０は、第１のノード３０５と被保護部品１２２との接続を、ＰＣＢの同じ側から行うように構成される場合がある。同様に、導体３１５は、ＰＣＢの下側からビア３２０を介して第１のノード３０５に接続される場合がある。
【００１７】
　一実施形態の場合に、導体３２０は被保護部品１２２に直に接続される。別の実施形態の場合には、導体３２０は、導体３１５と同じように、接続相手の電子装置に接続するためのケーブルのピン、ラインまたは他の導体、ポート、ジャックまたは他のコネクタに接続される。導体３１５、３２０がそれぞれコネクタに接続される実施形態の場合、そのコネクタは同じタイプあるいは異なるタイプである場合があり、それは、所望の２つの電子装置間にＥＳＤ素子を接続するための設計要件のみによって決定される。
【００１８】
　第１のノード３０５はさらに、電荷の放出器のための先鋭部分３２５と、電荷の受容器のための平坦部分３３５とを含む。先鋭部分３２５は、平坦部分３３５を越えて、第２のノード３１０の平坦部分３５０に向かって延在する。平坦部分３５０は電荷の受容器として機能することができる。第２のノード３１０はさらに、平坦部分３５０を越えて、第１のノード３０５の平坦部分３５５に向かって延在する、電荷の放出器のための先鋭部分３４０を含む。
【００１９】
　先鋭部分３２５は、先鋭部分３２５の先端３３０と先鋭部分３４０の先端３４５との間で測定される間隔３７０の中央線３６５を越えて延在する。先鋭部分はそれぞれ先端で終端され、先端の一方側から他方側へ傾斜が逆転する。すなわち先端は先鋭部分の細まった、あるいは先細りの端部を画定する。先鋭部分３２５と第２のノード３１０との間の最も近い接点は、先端３３０に全体的に対向する平坦部分３５０において生じ、間隔３５５によって表される。平坦部分３５０と先端３３０との間の空間は、第１のノード３０５から第２のノード３１０への絶縁破壊経路のためのスパークギャップ３０８を概ね画定する。
【００２０】
　先鋭部分３４０と第１のノード３０５との間の最近接点は、先端３４５に概ね対向する平坦部分３５５において生じ、間隔３６０によって表される。平坦部分３３５と先端３４５との間の空間は、第２のノード３１０から第１のノード３０５への絶縁破壊経路のためのスパークギャップ３０９を画定する。
【００２１】
　一実施形態の場合、降伏電圧が導体３１５に印加電荷の極性に関係なく同じになるように、間隔３５５、３６０は互いに等しい。別の実施形態の場合には、ある極性の場合の降伏電圧が反対の極性の降伏電圧と異なるように、間隔３５５、３６０は互いに異なる。間隔３５５、３６０は、設計者がそれぞれ放出器３２５、３４０のための降伏電圧を規定することによりそれらを変更することができるが、通常のＥＳＤ抑圧要件の場合には概ね０．１ｍｍ程度である。
【００２２】
　平坦部分３３５、３５０はともに平面的であり、すなわち比較的大きな曲率半径であることが好ましいが、そうである必要はない。しかしながら、第１のノード３０５の部分３２５は、第２のノード３１０の部分３５０に対して、部分３３５よりも近くまで延在しなければならないと同時に、第２のノード３１０の部分３４０は、第１のノード３０５の部分３３５に対して、部分３５０よりも近くまで延在しなければならない。この非対称性によって、受容器の表面をより最適化して利用できるようにしながら、導体３１５に印加電荷の極性に関係なく放出器を利用できるようになる。移動電荷キャリアは、一方のノードの先鋭部分３２５あるいは先鋭部分３４０から、対向するノード上にある、それぞれ関連付けられる平坦部分３５０あるいは平坦部分３５５までそれぞれ優先的に移動する。
【００２３】
　図３Ａの先鋭部分は概ね、三角形あるいは尖った凸形として示される。先鋭部分の先端
は２つの線の交点のような１つの点であることが好ましいが、工業用製造技法の現実性から、そのような好ましい先端を製造するのは困難である。したがって、先鋭部分の先端あるいは他の部位は曲面をなすか、あるいは丸みを帯びた外形を有する場合がある。
【００２４】
　図３Ｂは本発明の別の実施形態によるＥＳＤ素子３００の平面図である。図３Ｂに示されるように、ノード３０５、３１０の平坦部分３３５、３５０はそれぞれ平面的ではなく、ともに凸形の外形である。図には示されないが、平坦部分３３５、３５０は凹形の外形、あるいは平坦、凸形および／または凹形の成分を含む複合的な外形の場合がある。図３Ｂの先鋭部分３２５、３４０は、図３Ａに示される外形よりも、複雑な、角度のついた凸形の外形を用いる。先端において終端する他の外形が用いられる場合もある。
【００２５】
　平坦部分３５０は、対向するノード３０５に面する最低点から対向するノード３０５に面する最高点までの寸法を有する高さ３７５を有する。平坦部分３３５は、対向するノード３１０に面する最低点から対向するノード３１０に面する最高点までの寸法を有する高さ３８５を有する。先鋭部分３４０は、対向するノード３０５に面する、その隣接する平坦部分３５０の最低点から、先鋭部分３４０の先端までの寸法を有する高さ３８０を有する。先鋭部分３２５は、対向するノード３１０に面する、その隣接する平坦部分３３５の最低点から、先鋭部分３２５の先端までの寸法を有する高さ３９０を有する。
【００２６】
　対向するノードに面している平坦部分上にある点とは、該点での接線が、対向するノードの先鋭部分の先端と、その平坦部分そのものとの間を通過するような点である。たとえば、点３５２は、その接線３５４が平坦部分３５０と先鋭部分３２５の先端との間を通過するので、対向するノード３０５に面する平坦部分３５０の１つの点である。しかしながら、点３５７は、その接線３５９が平坦部分３５０と先鋭部分３２５の先端との間を通過しないので、対向するノード３０５に面する平坦部分３５０の点ではない。
【００２７】
　高さ３７５、３８５はそれぞれのスパークギャップ３０９、３０８の間隔よりも低いことが好ましい（たとえば、図３Ａの間隔３５５、３６０を参照されたい）。一実施形態の場合、高さ３７５、３８５はそれぞれ、それぞれのスパークギャップ３０９、３０８の間隔の半分よりも低い。さらに、高さ３８０、３９０はそれぞれ、高さ３７５、３８５の数倍高いことが好ましい。一実施形態の場合、高さ３８０、３９０はそれぞれ、高さ３７５、３８５の少なくとも５倍である。別の実施形態の場合、高さ３８０、３９０はそれぞれ、高さ３７５、３８５よりも概ね１桁以上高い。
【００２８】
　ＥＳＤ素子３００は１つの信号経路を与える１つの導体の場合に用いられる場合があるが、電子装置は、多数の信号を同時に伝達するための接続子として多数の導体を用いるのが普通である。図４は、導体４１５ａ〜４１５ｄにわたって多数の加えられる電気信号を受信するために個別の第１のノード４０５ａ〜４０５ｄを有する多数のＥＳＤ素子を含むＰＣＢ４００の平面図である。導体４１５ａ〜４１５ｄは、被保護部品（図４には示されない）に所望の信号経路を提供するための導体４２０ａ〜４２０ｄに接続される。図４に示される実施形態の場合、各導体４２０は第１のノード４０５においてその個々の導体４１５に接続される。各第１のノード４０５は、先鋭部分４２５と、平坦部分４３５とを有する。第２のノード４１０は図４では連続しており、各第１のノード４０５で共有される。しかしながら、別法では、各第１のノード４０５は個別の第２のノードと関連付けられることもできるであろう。
【００２９】
　図４に示されるように、第２のノード４１０は多数の先鋭部分４４０と平坦部分４５０とを含む。第２のノード４１０の先鋭部分４４０は、第１のノード４０５の平坦部分４３５と対向する。第２のノード４１０の平坦部分４５０は、第１のノード４０５の先鋭部分４２５と対向する。第２のノード４１０は接地面として機能し、そのグランドへの接続は
、その目的とされる用途に応じて変わるであろう。たとえば、ＰＣＢ４００が電子装置の一部である場合には、第２のノード４１０は、電子装置のグランドノードあるいは外部のグランドノードに接続される場合がある。ＰＣＢ４００が装置インターフェースの一部である場合には、第２のノード４１０は装置インターフェース内のグランドノードに接続される場合がある。別法では、第２のノード４１０は、装置インターフェースが接続するように構成される電子装置のうちの１つあるいは複数の電子装置のグランドノードに接続するように構成される、装置インターフェースの導体に接続される場合がある。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
　本発明によれば、電子装置の静電気放電保護を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１Ａ】本発明の一実施形態によるＥＳＤ素子の使用法を説明するためのブロック図である。
【図１Ｂ】第１の電子装置と第２の電子装置との間を接続するための本発明の一実施形態による装置インターフェースの概略図である。
【図２】印加電荷を有する放出器としての第１のノードと、放出器と対向し、誘導された表面電荷を有する、球面状導電性の受容器としての第２のノードとを示す概略図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態による静電気放電素子の平面図である。
【図３Ｂ】本発明の別の実施形態による静電気放電素子の一部の平面図である。
【図４】１つの第２のノードを共有する多数の静電気放電素子を含むプリント回路基板の平面図である。
【符号の説明】
【００３２】
　３００　静電気放電素子
　３０５　側部
　３０８　スパークギャップ
　３０９　スパークギャップ
　３１０　側部
　３２５　先鋭部分
　３３５　平坦部分
　３４０　先鋭部分
　３５０　平坦部分
【図１Ａ】
2004079529.tif 000003
【図１Ｂ】
2004079529.tif 000004
【図２】
2004079529.tif 000005
【図３Ａ】
2004079529.tif 000006
【図３Ｂ】
2004079529.tif 000007
【図４】
2004079529.tif 000008