(57)【要約】【課題】インサート対象物を樹脂保護層で包囲してインサート成形品を得るインサート成形方法において、インサート成形品に対するインサート対象物の相対位置や向きを正確に制御でき、しかも、シール性が十分に高いインサート成形品が得られ、且つ、インサート成形装置が比較的小型で済むインサート成形方法およびインサート成形装置を提供する。【解決手段】インサート対象物１０を金型内に、金型４１とインサート対象物１０の間に樹脂製スペーサ１２が挟持された状態で配置する工程、金型４１とインサート対象物１０の間のキャビティに溶融樹脂を充填する工程、および、樹脂製スペーサ１２と溶融樹脂とを金型４１側からの加熱操作によって溶融一体化させる工程を設けた。【選択図】  図６
2004351802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インサート対象物を樹脂保護層で包囲してインサート成形品を得るインサート成形方法であって、
前記インサート対象物を金型内に、前記金型と前記インサート対象物の間に樹脂製スペーサが挟持された状態で配置する工程、
前記金型と前記インサート対象物の間のキャビティに溶融樹脂を充填する工程、および、
前記樹脂製スペーサと前記溶融樹脂とを前記金型側からの加熱操作によって溶融一体化させる工程を有するインサート成形方法。
【請求項２】
前記樹脂製スペーサと前記溶融樹脂とを前記金型側からの加熱操作によって溶融一体化させる前記工程は、前記金型に設けたヒータによる加熱によって行われる請求項１に記載のインサート成形方法。
【請求項３】
前記インサート対象物を金型内に配置する前記工程に先行して、前記樹脂製スペーサを前記インサート対象物の外面に一体的に設けておく工程が設けてある請求項１または２に記載のインサート成形方法。
【請求項４】
前記インサート対象物は、予備インサート対象物を樹脂保護層によって包囲した予備成形品であり、前記予備成形品の前記樹脂保護層に前記樹脂製スペーサが一体的に設けてある請求項３に記載のインサート成形方法。
【請求項５】
インサート対象物を樹脂保護層によって包囲したインサート成形品を得るインサート成形装置であって、
前記インサート対象物を配置可能な金型と、前記金型と前記インサート対象物の間に樹脂製スペーサが介装された状態で前記インサート対象物を前記金型内に配置した上で、前記金型と前記インサート対象物の間のキャビティに溶融樹脂を注入する樹脂注入手段と、前記樹脂製スペーサと前記溶融樹脂とを前記金型側からの加熱操作によって溶融一体化させる加熱手段とが設けられているインサート成形装置。
【請求項６】
前記樹脂製スペーサは、前記インサート対象物の周方向に沿って並設された複数のサイドスペーサを有し、前記加熱手段は、前記各サイドスペーサを包囲する環状ヒータを含む請求項５に記載のインサート成形装置。
【請求項７】
請求項１から４のいずれか１項によるインサート成形方法、または、請求項５から６のいずれか１項によるインサート成形装置を用いて得られたインサート成形体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インサート対象物を樹脂保護層で包囲したインサート成形品を得るインサート成形方法、インサート対象物を樹脂保護層で包囲したインサート成形品を得るインサート成形装置、および、同インサート成形方法または同インサート成形装置によって得られたインサート成形品に関する。
【０００２】
一般に、この種のインサート成形では、インサート対象物がインサート成形品の内部で特定方向に片寄ることなく、できるだけ均一な厚さの樹脂で保護されることが望まれる。特に、インサート対象物が、検出対象との距離を正確に設定することが必要なセンサ、或いは、車載用の回転検出センサ（車輪速度センサ或いはトランスミッションの出力軸の回転速度検出センサ）などと言った、明確な指向性があるセンサである場合には、インサート成形品の外形などに対するインサート対象物の相対位置や向きを正確に制御することが高精度のセンサユニット（すなわちインサート成形品）を得るための重要な鍵となる。従って、金型とインサート対象物の間のキャビティに樹脂保護層を形成するための溶融樹脂を注入する際に、インサート対象物を金型内の所定位置に正確に位置決めする技術が必要となる。
【０００３】
【従来の技術】
この種のインサート成形方法について記した先行技術文献情報として、下記に示す特許文献１及び特許文献２がある。
先ず、特許文献１に記されたインサート成形技術では、エポキシ樹脂のモールド成形によって機能部品のユニットを作製し、このユニットを成形金型内に位置決めした上で、ナイロン樹脂（ハウジングとして利用される第２樹脂）による二次的なモールド成形を行って、インサート成形品を得ている。ユニットの外面には、アルミニウム製の円筒ケースが固定されており、この円筒ケースの外周に圧入固定されたブラケットを、二次的なモールド成形においてユニット（インサート対象物）を金型内で位置決めする手段として用いている。
【０００４】
次に、特許文献２に記されたインサート成形技術では、金型内に突出した複数の保持ピンによってインサート対象物を金型内で位置決めしておき、キャビティに溶融樹脂を充填し、これと同時に、（保持ピン周囲の樹脂に冷却固化層が生成されないために）保持ピン内に配置されたヒータによって保持ピンを溶融樹脂の融点以上の温度に加熱し、次に、これらの保持ピンを型面と一致する位置までエアシリンダによって後退させ、後退によって形成されるピン穴を消滅させるべく残りの溶融樹脂を充填する。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−６６２２７号公報（段落番号００１０〜００１１、図１と図２）
【特許文献２】
特開平９−３８９８２号公報（段落番号００２５〜００２６、図４から図７）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１のインサート成形技術は、最終的に得られるインサート成形品の外側に、位置決め手段としてのブラケットと充填した樹脂との界面が表れており、この界面部位のシール性が不十分である（対策として、予めブラケット表面にポリアミド系のホットメルト接着剤などのシール剤を塗布しておく必要があった）という問題があった。
【０００７】
他方、特許文献２のインサート成形技術には、保持ピンを金型内に出し入れ操作するための機構（エアシリンダなど）を設ける必要があるため、インサート成形装置が大型化し易く、その製作コストも増大するという問題という問題があった。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、上に例示した従来技術によるインサート成形方法の持つ前述した欠点に鑑み、インサート成形品に対するインサート対象物の相対位置や向きを正確に制御でき、しかも、シール性が十分に高いインサート成形品が得られ、且つ、インサート成形装置が比較的小型で済むインサート成形方法およびインサート成形装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るインサート成形方法は、特許請求の範囲の請求項１から４のいずれかに記された特徴構成を備えている。
すなわち、本発明の請求項１によるインサート成形方法は、
インサート対象物を樹脂保護層で包囲してインサート成形品を得るインサート成形方法であって、
前記インサート対象物を金型内に、前記金型と前記インサート対象物の間に樹脂製スペーサが挟持された状態で配置する工程、
前記金型と前記インサート対象物の間のキャビティに溶融樹脂を充填する工程、および、
前記樹脂製スペーサと前記溶融樹脂とを前記金型側からの加熱操作によって溶融一体化させる工程を有するすることを特徴構成としている。
【００１０】
このような特徴構成を備えているために、本発明の請求項１によるインサート成形方法では、
先ず、配置工程において、インサート対象物の金型に対する位置決めが、両部材の間に挟持された樹脂製スペーサ（加熱操作によって再溶融可能である）によって十分に確保され、この状態でキャビティに溶融樹脂が充填される。そして、溶融樹脂の充填完了後は、金型側からの加熱操作によって、樹脂製スペーサと前記溶融樹脂とが溶融して互いの界面で両方の樹脂どうしが混ざり合って一体化するので、たとえ完成したインサート成形品の表面の一部に樹脂製スペーサが露出していたとしても、樹脂製スペーサと充填された溶融樹脂との境界面は、両部材（双方ともに樹脂）どうしの溶融一体化に基づいて、全く隙間が無い状態になっており、十分なシール効果が得られている。その結果、車載用の回転センサ等をインサート対象物とした場合、検出精度が高く、しかも、設置位置の環境に対して耐久性の高いインサート成形品（回転センサ）が得られる。
尚、前記金型側からの加熱操作の程度は、樹脂製スペーサの少なくとも表面部（特に充填される樹脂との界面を形成する外周部）が一定時間（例えば、インサート対象物が車載用の回転センサのように小型の部品であれば数秒から１、２分間）にわたって融点以上に保持されるように設定すれば良い。
【００１１】
前記樹脂製スペーサと前記溶融樹脂とを前記金型側からの加熱操作によって溶融一体化させる前記工程は、前記金型に設けたヒータによる加熱によって行われる構成とすることができる。
このように構成すれば、最も簡単な設備で溶融一体化の工程が実現される。尚、樹脂製スペーサと前記溶融樹脂とを前記金型側からの加熱操作によって溶融一体化させる工程は、金型に設けたヒータによる加熱の他に、例えば、樹脂製スペーサに導電性材料の粉末などを添加しておく、或いは、樹脂製スペーサの表面から僅かに内部に金属板を埋設しておき、金型の外側から金型内に高周波磁界を印加することで、樹脂製スペーサに生じる過電流損失による発熱によって高温化する方法でも実現できる。
【００１２】
前記インサート対象物を金型内に配置する前記工程に先行して、前記樹脂製スペーサを前記インサート対象物の外面に一体的に設けておく工程が設けてある構成とすることが可能である。
このように構成すれば、外面に樹脂製スペーサが一体的に設けられたインサート対象物を金型内に挿入するだけで、インサート対象物の金型に対する位置決めが行われるので、作業者がインサート対象物と樹脂製スペーサとを別々に金型内に配置する等の煩雑な作業が不要となる。
【００１３】
特に、樹脂製スペーサを前記インサート対象物の外面に一体的に設けておく工程の具体的な方法として、前記インサート対象物は、予備インサート対象物を樹脂保護層によって包囲した予備成形品であり、前記予備成形品の樹脂保護層に前記樹脂製スペーサが一体的に設けてある構成とすることが可能である。
このように構成すれば、予備成形品を成形するための金型の一部に、適切な樹脂製スペーサを形成するために必要な形状の空洞部を設けておくことで、インサート対象物上における樹脂製スペーサの位置や突出量をより厳密に制御可能になるので、結果的に、インサート成形品の内部にインサートされたインサート対象物の、得られたインサート成形品の外形に対する位置決めの精度がより信頼できるものとなり、例えば、インサート対象物が半導体式回転センサである場合、高性能な車載用の回転検出センサが得られる。但し、この構成には限られず、樹脂製スペーサを前記インサート対象物の外面に一体的に設けておく工程において、インサート対象物の外周に別体の樹脂製スペーサを接着剤等を用いた結合によって一体化させても良い。或いは、インサート対象物に係止できる係止部（インサート対象物の外周に外嵌される環状部材など）を樹脂製スペーサに設けておき、この係止部を介して樹脂製スペーサをインサート対象物に取り付けて一体化させても良い。
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明に係るインサート成形装置は、特許請求の範囲の請求項５から６のいずれかに記された特徴構成を備えている。
すなわち、本発明の請求項５によるインサート成形装置は、
インサート対象物を樹脂保護層によって包囲したインサート成形品を得るインサート成形装置であって、
前記インサート対象物を配置可能な金型と、前記金型と前記インサート対象物の間に樹脂製スペーサが介装された状態で前記インサート対象物を前記金型内に配置した上で、前記金型と前記インサート対象物の間のキャビティに溶融樹脂を注入する注入手段と、前記樹脂製スペーサと前記溶融樹脂とを前記金型側からの加熱操作によって溶融一体化させる加熱手段とが設けられていることを特徴構成としている。
このような特徴構成を備えているために、本発明の請求項５によるインサート成形装置では、
先ず、配置工程において、インサート対象物の金型に対する位置決めが、両部材の間に挟持された樹脂製スペーサ（加熱操作によって再溶融可能である）によって十分に確保され、この状態でキャビティに注入手段によって溶融樹脂が充填される。そして、溶融樹脂の充填完了後は、金型側からの加熱操作によって、樹脂製スペーサと前記溶融樹脂とが溶融して互いの界面で両方の樹脂どうしが混ざり合って一体化するので、たとえ完成したインサート成形品の表面の一部に樹脂製スペーサが露出していたとしても、樹脂製スペーサと充填された溶融樹脂との境界面は、両部材（双方ともに樹脂）どうしの溶融一体化に基づいて、隙間が無い状態になっており、十分なシール効果が得られている。その結果、車載用の回転センサ等をインサート対象物とした場合、検出精度が高く、しかも、設置位置の環境に対して耐久性の高いインサート成形品（回転センサ）が得られる。
尚、金型側からの加熱操作の程度は、樹脂製スペーサの少なくとも表面部（特に充填される樹脂との界面を形成する外周部）が一定時間（例えば、インサート対象物が車載用の回転センサのように小型の部品であれば数秒から１、２分間）にわたって融点以上に保持されるように設定すれば良い。
【００１５】
前記樹脂製スペーサは、前記インサート対象物の周方向に沿って並設された複数のサイドスペーサを有し、前記ヒータは前記各サイドスペーサを包囲する環状ヒータを含む構成とすることが可能である。
このように構成すれば、樹脂製スペーサの数や総体積を必要十分な程度に抑えることができ、結果的に、樹脂製スペーサとこれを被覆する樹脂保護層との界面の量を減らすことができるので、よりシール製の高いインサート成形品が得られる。
そして、樹脂製スペーサと溶融樹脂とを溶融一体化させる加熱手段がサイドスペーサを全周で包囲する環状ヒータからなるので、複数のサイドスペーサがインサート対象物の周方向に関するどの角度方向に突出していても、言い換えれば、インサート対象物がどの角度位置で金型に配置されても、問題なく良好な溶融一体化が図れる。この利点は、インサート対象物が車載用の回転検出センサなどと言った明確な指向性があるセンサであり、しかも、インサート対象物に設けてある半導体式回転センサの対の配向方向と、インサート成形品に設けられた取り付け用のブラケットの突出方向との相対角度を、得られた回転検出センサの取り付け対象の状況（回転検出センサのブラケットを取り付け可能なケース部材が半導体式回転センサの対の配向方向に存在しない状況など）に応じて変更したい場合、特に有効性を発揮する。
【００１６】
本発明によるその他の特徴および利点は、以下図面を用いた実施形態の説明により明らかになるであろう。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態の一例について図面に基づいて解説する。
図１は、本発明によるインサート成形とインサート成形装置方法を用いて得られた回転検出ユニット２０（インサート成形品）を示す。回転検出ユニット２０の上端からは取り付け用のブラケット２２が一体的に延出しており、この例では、回転検出ユニット２０は、車載用の回転検出センサとして機能すべく、このブラケット２２を介して車体側のケース５０の所定位置に固定されている。尚、回転検出ユニット２０の内部には、本発明によるインサート成形方法によって、半導体式回転センサ１がインサートされている。図３（イ）に示すように、半導体式回転センサ１は、センサ本体２と、センサ本体２の先端に配置された一対の半導体素子３と、センサ本体２の後端から延びた一対のリード部４とを有する。
具体的には、回転検出ユニット２０の本体は、車体側のケース５０に形成された貫通孔５０ａに挿入され、ブラケット２２の固定用孔２２ａに挿通されたネジ５１によってケース５０に固定されている。ケース５０の所定箇所には、ネジ５１を受け入れるネジ穴５０ｂが形成されている。また、回転検出ユニット２０のユニット本体２１と貫通孔５０ａの間の間隙は、Ｏリング５２によってシールされている。
【００１８】
回転検出ユニット２０の先端部は、回転検出対象として車両に設けられた回転ホイール６０に対向するように配置されている。回転ホイール６０は、例えば、車輪のハブロータ、或いは、トランスミッションの出力軸に固定されたリング状多極マグネット等である。回転検出ユニット２０によって回転ホイール６０の回転状況を正確に検出するためには、図１に例示するように、回転検出ユニット２０の２つの半導体素子３と回転ホイール６０との距離ΔＬが正確に（設計通りに）定められており、且つ、図２に例示するように、２つの半導体素子３の配列方向Ｄ１が回転ホイール６０の回転方向Ｄ２と正確に一致していることが必要である。このためには、最終製品としての回転検出ユニット２０が、ブラケット２２から半導体素子３までの垂直距離Ｌ１と固定用孔２２ａから半導体素子３までの水平距離Ｌ２とが正確に設計通りに管理されている、及び、ブラケット２２の延出方向と２つの半導体素子３の配列方向Ｄ１との関係が正確に設計通りに管理されている、という２つの条件ができるだけ厳密に満たされていることが重要である。
【００１９】
本発明によるインサート成形方法とインサート成形装置は、図３（イ）に例示する半導体式回転センサ１を耐水性と耐油性の高い樹脂保護層で包囲して、最終的に図３（ハ）に例示する回転検出ユニット２０（インサート成形品）を得るためのものである。但し、回転検出ユニット２０の樹脂保護層は、半導体式回転センサ１の外形の大半を直接覆う一次樹脂層７と、この一次樹脂層７の少なくとも大半を覆う二次樹脂層１７とからなる。尚、図３（イ）に示した半導体式回転センサ１には、成形用治具としてのスペーサリング５が外嵌されている。
すなわち、本実施形態の回転検出ユニット２０（インサート成形品）を得るには、先ず、半導体式回転センサ１（予備インサート対象物）を一次樹脂層７で包囲して図３（ロ）に例示する予備成形品１０を形成する必要がある（予備インサート成形）。こうして出来た予備成形品１０（本インサート対象物）を更に二次樹脂層１７で包囲することによって、回転検出ユニット２０（インサート成形品）が得られる（本インサート成形）。本発明によるインサート成形方法は特に後半の本インサート成形に関している。
【００２０】
同様に、本実施形態の回転検出ユニット２０（インサート成形品）を得るには、半導体式回転センサ１（予備インサート対象物）を一次樹脂層７で包囲して予備成形品１０を形成するための予備インサート成形装置３０と、こうして出来た予備成形品１０（本インサート対象物）を二次樹脂層１７で包囲して回転検出ユニット２０（インサート成形品）を得るための本インサート成形装置４０とが必要である。そして、本発明によるインサート成形装置は特に二つめの本インサート成形装置４０に関している。
最終製品としての回転検出ユニット２０は、図３（ハ）に例示するように、ユニット本体２１と、ユニット本体２１の後端から径方向に突出した取り付け用のブラケット２２とからなる。ユニット本体２１の後端にはコネクタ７０を受け入れるソケット部２４が設けられており、ブラケット２２には固定用孔２２ａが形成されている。
【００２１】
（予備インサート成形装置３０）
図４に示すように、予備インサート成形装置３０は、半導体式回転センサ１（予備インサート対象物）を配置する空間を備えた金型３１と、金型３１の内壁と半導体式回転センサ１の間に形成されるキャビティに溶融樹脂を充填する樹脂注入手段（不図示）とを有する。樹脂注入手段は、ペレット状の樹脂を液状に溶融させる加熱装置と、この溶融樹脂を金型３１内に送り込むポンプとで構成すれば良い。金型３１は、上型３２と下型３３とからなり、下型３３は更に左右の２つの下型３３ａ，３３ｂに分割可能になっている。尚、金型３１の温度を約８０℃以上に保持するための設備として、金型３１の内部に形成された温水の循環流路（不図示）と、図のように組み立てられた状態でこの循環流路に温水を循環させるべく金型３１外部に設けられた温水循環ポンプ（不図示）とが設けられている。
金型３１のうち上型３２には、溶融樹脂を受け入れる注入ゲート３２ａと、半導体式回転センサ１の一対のリード部４を挿通可能な貫通孔３２ｂとが形成されている。下型３３ａ，３３ｂには、半導体式回転センサ１を受け入れるための概して円筒形の空洞部３４が形成されているが、さらに、この空洞部３４には複数の凹部３５が形成されている。凹部３５は、空洞部３４の上下の２箇所から外向きに４方向に延びた概して直方体状の第１凹部３５ａと、空洞部３４の底面の中央付近から下方に延びた第２凹部３５ｂとからなる。
【００２２】
（予備インサート成形）
予備インサート成形は、次のような手順で行われる。
〈１−１〉先ず、上記の金型３１をセットして温水循環ポンプによって金型３１の温度を約８０℃に保持する。
〈１−２〉図３（イ）に示すように、半導体式回転センサ１の外径が概して円柱状のセンサ本体２の上下二箇所に、金型３１の空洞部３４の内径と略等しい外径を備えた樹脂製のスペーサリング５を外嵌固定しておく。スペーサリング５の素材は次に注入する樹脂と同じ素材で良い。また、スペーサリング５の外周には注入樹脂が通過するための大きな切り欠き５ａが形成されている。
〈１−３〉次に、図４（イ）に示すように、スペーサリング５の外嵌された半導体式回転センサ１を金型３１の空間内に配置する。半導体式回転センサ１の金型３１に対する径方向の位置決めは、２つのスペーサリング５によって略一義的になされ（横向きのガタツキなどがない状態）、半導体式回転センサ１と金型３１の各軸芯も上下２本のスペーサリング５によって一致させられる。また、半導体式回転センサ１の金型３１に対する上下方向の位置決めは、半導体式回転センサ１の下端面の一部と下型３３ｂとの接当によって実現される。
【００２３】
〈１−４〉図４（ロ）に示すように、樹脂注入手段を用いて、金型３１の内壁と半導体式回転センサ１の間に形成されるキャビティに溶融樹脂を充填する。尚、空洞部３４の底面の第２凹部３５ｂへの充填が半導体式回転センサ１自身の先端部によって阻害されないように、第２凹部３５ｂの一部を空洞部３４の主要部位と連通させる補助流路３５ｃが設けてある。
〈１−５〉充填された溶融樹脂が固化するタイミングを待ち、金型３１を分解して、図３（ロ）に示された外観を持った予備成形品１０を取り出す（脱型）。尚、脱型操作を円滑に行うために、金型３１の第１凹部３５ａと第２凹部３５ｂには、僅かな傾斜の抜き勾配が設けられている。
図３（ロ）から判るように、予備成形品１０は、概して円柱状を呈しており、その数箇所にはスペーサ突起１２（樹脂製スペーサ，及び、周方向に沿って並設された複数のサイドスペーサの一例）が一体成形されている。スペーサ突起１２は、予備成形品１０の上下の中心より幾らか上方の位置から水平に突出した４つの上部水平突起１２ａと、中心より幾らか下方の位置から水平に突出した４つの下部水平突起１２ｂと、予備成形品１０の下端面の略中心から下方に突出した１つの垂直突起１２ｃとからなる。垂直突起１２ｃの側部には補助流路３５ｃに充填された樹脂が一体的に設けられている。
【００２４】
（本インサート成形装置４０）
図５に示すように、本インサート成形装置４０は、予備成形品１０（インサート対象物）を配置する空間を備えた金型４１と、金型４１の内壁と予備成形品１０の間に形成されるキャビティに溶融樹脂を充填する樹脂注入手段（不図示）とを有する。樹脂注入手段は、ペレット状の樹脂を液状に溶融させる加熱装置と、この溶融樹脂を金型４１内に送り込むポンプとで構成すれば良い。金型４１は、上型４２と中段型４３と下型４４とからなり、中段型４３は更に左右の２つの中段型４３ａ，４３ｂに分割可能になっている。尚、予備インサート成形装置３０と同様に、金型４１の温度を約８０℃以上に保持するための設備として、金型４１の内部に形成された温水の循環流路（不図示）と、図のように組み立てられた状態でこの循環流路に温水を循環させるべく金型４１外部に設けられた温水循環ポンプ（不図示）とが、設けられている。
金型４１のうち上型４２には、溶融樹脂を金型４１内に受け入れる注入ゲート４２ａと、（最終製品としての回転検出ユニット２０に）固定用孔２２ａを形成するための円柱状の突起部４２ｂが形成されている。更に、上型４２の内面には、（最終製品としての回転検出ユニット２０に）コネクタ７０を受け入れるソケット部２４を形成するためのボス部４５が着脱可能に設けられている。ボス部４５には、予備成形品１０から突出した一対のリード部４の先端を受け入れる一対の挿通穴４５ａが設けられている。
【００２５】
中段型４３には、予備成形品１０（インサート対象物）を受け入れるための概して円筒形の空洞部４３ｖが形成されている。尚、予備成形品１０の各４つの上部水平突起１２ａと下部水平突起１２ｂの径方向外向きの端部は、これらの回転軌跡の径が、空洞部４３ｖの内径と略一致するように設定されている。また、空洞部４３ｖの上端付近には、最終製品としての回転検出ユニット２０に、Ｏリングが係入可能な環状溝２１ａを形成するための小さな環状突起４６が設けられている。
さらに、中段型４３の上下の中心より幾らか上方の位置と幾らか下方の位置とに、環状ヒータユニット４７ａ，４７ｂ（加熱手段の一例）がそれぞれ配置されている。図８に例示するように、環状ヒータユニット４７ａ，４７ｂは金属製で内部に空洞を有し外形が環状のユニット本体４７Ｍと、ユニット本体の断面の中心付近に配置された発熱体素子４８（ニクロム線で構成することができる）とからなる。ユニット本体４７Ｍの空洞部内の発熱体素子４８の周囲には絶縁材料が充填されている。各環状ヒータユニット４７ａ，４７ｂの内面は空洞部４３ｖ内に露出し、環状ヒータユニット４７ａ，４７ｂの無い他の中段型４３の部位と共通の母線を備え、言い換えれば、中段型４３の他の内面と面一である。
下型４４は、平坦な型面を有し、その中心付近には、下方から棒状ヒータユニット４７ｃ（加熱手段の一例）が挿入されている。ヒータユニット４７ｃの内面も空洞部４３ｖ内に露出しており、棒状ヒータユニット４７ｃの無い他の下型４４の部位と面一に配置されている。また、本インサート成形装置４０は、ヒータユニット４７ａ，４７ｂ，４７ｃを温度制御するための制御装置（不図示）を含む。
【００２６】
（本インサート成形）
本インサート成形は、次のような手順で行われる。
〈２−１〉先ず、上記の金型４１をセットして温水循環ポンプによって金型４１の温度を約８０℃に保持する。
〈２−２〉図５に示すように、予備成形品１０を金型４１の空間内に配置する。予備成形品１０の金型４１に対する径方向の位置決めは、予備成形品１０に設けられた４つの上部水平突起１２ａと４つの下部水平突起１２ｂの、中段型４３の内面（実際には環状ヒータユニット４７ａ，４７ｂの内面）との接当によって略一義的になされ、予備成形品１０と金型４１の各軸芯も同様の原理で一致させられる（横向きのガタツキなどがない状態）。尚、上方の環状ヒータユニット４７ａは４つの上部水平突起１２ａと高さが一致するように、また、下方の環状ヒータユニット４７ｂはの高さは４つの下部水平突起１２ｂと高さが一致するように設定されている。
一方、予備成形品１０の金型４１に対する上下方向の位置決めは、予備成形品１０に設けられた垂直突起１２ｃの、下型４４の内面（実際には棒状のヒータユニット４７ｃの内面）との接当によって実現される。また、予備成形品１０の金型４１に対する軸芯回りの回転方向の位置決めは、上型４２のボス部４５に形成された一対の挿通穴４５ａと、予備成形品１０から突出した一対のリード部４との嵌合によって一義的になされる。
【００２７】
〈２−３〉図６に示すように、樹脂注入手段を用いて、金型４１の内壁と予備成形品１０の間に形成されたキャビティに溶融樹脂を充填する。
〈２−４〉図６に示すように、溶融樹脂の充填が完了すると同時に、各ヒータユニット４７ａ，４７ｂ，４７ｃに通電を開始して、一定時間経過後、通電を停止する。尚、ヒータユニット４７ａ，４７ｂ，４７ｃに流す電流値は、各樹脂製スペーサの少なくとも一部がヒータユニット４７ａ，４７ｂ，４７ｃから生じる熱によって、図７（イ）に例示するようにその融点以上に加熱されて融解し、その結果、図７（ロ）に例示するように、充填された溶融樹脂と樹脂製スペーサの界面部位で溶融一体化が行われるように（予め行われる実験などに基づいて）設定される。
〈２−５〉充填された溶融樹脂と樹脂製スペーサの全体とが共に固化するタイミングを待ち、金型４１を分解して、図３（ハ）に例示されるような回転検出ユニット２０（インサート成形品）を取り出す（脱型）。
尚、最終的に得られる回転検出ユニット２０が備えるべき、耐環境特性を考えれば、〈２−４〉で実施する溶融一体化は、溶融樹脂と樹脂製スペーサの界面の全領域で行われる必要はない。例えば、図７（ロ）に示されるように、金型４１の内壁との接触部位を中心にした比較的狭い領域（例えば、表面から始まって２ｍｍ程度の深さまでの領域）で溶融一体化が行われれば十分である。また、場合によっては、図７（ロ）に示される状態とは異なり、樹脂製スペーサ１２の一部が回転検出ユニット２０の外表面に露出した状態であっても、樹脂製スペーサ１２と二次樹脂層１７との界面部位が、両樹脂間の十分な融解を伴う混合によってシールされれば良い。
【００２８】
尚、図９に示すように、上型４２の内面に取り付けられている（ソケット部２４形成用の）ボス部４５の基端側には、複数（ここでは８個）のスプライン状の突起４５ｃが設けられており、上型４２の内面にはこれらの突起４５ｃを受け入れる凹部４２ｃが形成されている。これらの突起４５ｃと凹部４２ｃとは、ボス部４５の上型４２に対する回り止めの役目を果たすと同時に、リード部４を受け入れる一対の挿通穴４５ａの配列方向Ｄ１の方向を選択的に決定するための手段を構成している。この選択如何によって、得られる回転検出ユニット２０における、ブラケット２２の延出方向に対する挿通穴４５ａの配列方向Ｄ１を変更することができる。すなわち、ボス部４５の先端側の端面には、挿通穴４５ａの配列方向Ｄ１を示す矢印４５ｄが刻印されており、他方、上型４２の各凹部４２ｃには「Ａ」〜「Ｄ」の４つの角度指標４２ｉが刻印されている。「Ａ」の角度指標４２ｉはブラケット２２の延出方向と一致する凹部４２ｃに記されている。
例えば、上記の実施形態では、図１０（イ）に示すように、ボス部４５は矢印４５ｄが上型４２の「Ａ」の角度指標４２ｉと一致するようにセットされたので、図３（ハ）に示すように、挿通穴４５ａの配列方向Ｄ１（これは半導体素子３の配列方向と一致する）がブラケット２２の延出方向と一致した回転検出ユニット２０が得られた。しかし、本インサート成形の〈２−１〉工程で、例えば、図１０（ロ）に示すように、ボス部４５を矢印４５ｄが上型４２の「Ｃ」と一致するようにセットしておけば、図３（ハ）とは異なる、挿通穴４５ａの配列方向Ｄ１（半導体素子３の配列方向）がブラケット２２の延出方向と直角な（不図示）が得られる。
【００２９】
〔別実施形態〕
＜１＞上記実施形態に記された予備インサート成形の工程を省略し、本インサート成形のみを実施することによって、樹脂層が一つしかない回転検出ユニットを得ることも可能である。この場合、半導体式回転センサ１の外周などに樹脂製のスペーサを配置し、或いは、半導体式回転センサ１の外周に樹脂製のスペーサを接着その他の手法で取り付け、本インサート成形装置４０と同様な金型に配置し、溶融樹脂を充填し、金型に配置されたヒータなどからの加熱によって溶融樹脂と充填された溶融樹脂との界面部位を溶融一体化させれば良い。
【００３０】
＜２＞上記の実施形態では、一次樹脂層７を構成する樹脂、樹脂製スペーサ１２を構成する樹脂、及び、二次樹脂層１７を構成する樹脂は、十分な耐水性、耐油性、対候性を有するものであれば、全て共通の樹脂（融点が共通な）で構成している。しかし、例えば、樹脂製スペーサ１２の特に充填される溶融樹脂と接触する部位のみをこの溶融樹脂と同等の融点を備えた樹脂とし、他の部位（例えば樹脂製スペーサ１２の中心部位）を遥かに融点の高い樹脂で構成すると、この樹脂製スペーサ１２の中心部位は、金型に配置されたヒータなどからの加熱によって溶融し難いので、樹脂製スペーサ１２の溶融樹脂との溶融一体化させる工程においてスペーサの役割を確実に果たすことができる。
【００３１】
＜３＞図１１に示すように、リング状ヒータユニットの代わりに、各樹脂製スペーサに対応した数の棒状ヒータユニットを設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によって得られた回転検出ユニットを回転検出対象としての回転ホイールと共に示す側面図
【図２】図１の回転検出ユニットの平面図
【図３】半導体式回転センサ（予備インサート対象物）と予備成形品と回転検出ユニット（インサート成形品）を示す斜視図
【図４】予備インサート成形の工程を示す側面図
【図５】本インサート成形の工程を示す側面図
【図６】本インサート成形の別の工程を示す側面図
【図７】本インサート成形のさらに別の工程を示す要部の側面図
【図８】本インサート成形の環状ヒータユニットを示す平面図
【図９】本インサート成形の上型を示す斜視図
【図１０】本インサート成形の上型とボス部との関係を示す平面図
【図１１】本インサート成形のヒータユニットの別実施形態を示す平面図
【符号の説明】
１      半導体式回転センサ（予備インサート対象物）
３      半導体素子
４      リード部
５      スペーサリング
７      一次樹脂層
１０    予備成形品（インサート対象物）
１２ａ  上部水平突起
１２ｂ  下部水平突起
１７    二次樹脂層
２０    回転検出ユニット２０（インサート成形品）
２２    ブラケット
２４    ソケット部
３０    予備インサート成形装置
４０    本インサート成形装置
４１    金型
４２ａ  注入ゲート
４３ｖ  空洞部
４５    ボス部
４５ａ  挿通穴
４７    ヒータユニット（加熱手段）
５０    ケース
６０    回転ホイール
７０    コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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