(57)【要約】【課題】ディスク基板を射出成形する際に用いられるディスク基板の成形用金型において、スタンパを短時間で均一に加熱および冷却できるようにする。【解決手段】接離可能に対向配置された可動金型１と固定金型２の少なくとも一方の金型の表面にスタンパ５を装着し、固定金型２に対して可動金型１を当接させた状態で形成されるキャビティに射出装置から溶融樹脂材料を射出充填し、ディスク基板を得るディスク基板の成形用金型において、略矩形であって略中央部に中央孔５ａが形成され該中央孔５ａの周囲に所定の転写領域５ｂを有するスタンパ５と、スタンパ５の一方の外縁部５ｃ１側と他方の外縁部５ｃ２側に当接されるよう配設された電極１７とからなり、電極１７を介してスタンパ５に通電することによりスタンパ５を抵抗加熱させる。【選択図】                図１
2004148667.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接離可能に対向配置された可動金型と固定金型の少なくとも一方の金型の表面にスタンパを装着し、前記固定金型に対して可動金型を当接させた状態で形成されるキャビティに射出装置から溶融樹脂材料を射出充填し、ディスク基板を得るディスク基板の成形用金型において、
略矩形であって略中央部に孔が形成され該孔の周囲に所定の転写領域を有するスタンパと、
該スタンパの一方の外縁部側と他方の外縁部側に当接されるよう配設された電極とからなり、
該電極を介してスタンパに通電することによりスタンパを抵抗加熱させることを特徴とするディスク基板の成形用金型。
【請求項２】
接離可能に対向配置された可動金型と固定金型の少なくとも一方の金型の表面にスタンパを装着し、前記固定金型に対して可動金型を当接させた状態で形成されるキャビティに射出装置から溶融樹脂材料を射出充填し、ディスク基板を得るディスク基板の成形用金型において、
略矩形であって略中央部に孔が形成された板状の発熱体と、
該発熱体の一方の外縁部側と他方の外縁部側に当接されるよう配設された電極と、
該発熱体の表面に配設され略中央部に孔が形成され該孔の周囲に所定の転写領域を有するスタンパとからなり、
前記電極を介して発熱体に通電することにより前記発熱体を抵抗加熱させ、
スタンパを加熱させることを特徴とするディスク基板の成形用金型。
【請求項３】
前記スタンパまたは発熱体は、
前記スタンパまたは発熱体が配設された側の金型の、
溶融樹脂を冷却可能な温度に維持された鏡面板に対して離隔および当接可能に配設されたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のディスク基板の成形用金型。
【請求項４】
前記電極は、
前記スタンパまたは発熱体における一方の外縁部側と他方の外縁部側にそれぞれ同数が対向して配設され、
対向する一方と他方の電極の間隔はそれぞれ等間隔に配設されたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のディスク基板の成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ等の情報記録用のディスク基板を射出成形する際に用いられるディスク基板の成形用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスク基板を射出成形する際に用いられるディスク基板の成形用金型としては、キャビティ内の溶融樹脂の流動を良好にするために、射出充填時には金型に取付けられたスタンパが加熱された状態にあることが望ましい。また成形サイクルを速くするためには、溶融樹脂を速く冷却する必要があり、溶融樹脂の射出充填完了後は、スタンパが冷却された状態にあることが望ましい。このような要求を満たすディスク基板の成形用金型として、特開平８−９０６２４号公報（特許文献１）、特開平８−１３２４９８号公報（特許文献２）に記載されたものが公知である。
【０００３】
特許文献１によれば、スタンパの内周押さえ部材と外周押さえリングに電極が設けられ、前記電極からスタンパに通電し、スタンパを発熱させることが記載されている。ところが、特許文献１のものは、中央孔を有するドーナツ状のスタンパの内周側と外周側の間で放射状に通電するものであるので、スタンパに加熱ムラがおきやすいという問題があった。また内周押さえ部材の側は、エジェクタスリーブ等があり電極を配設すると、構造が複雑化するという問題があった。
【０００４】
また特許文献２によれば、スタンパ支持プレートの外周に設けられた電磁コイルに高周波電流を印加することにより、スタンパを誘導加熱することが記載されている。ところがこの方法では誘導加熱によってスタンパを加熱するため、抵抗加熱するものと比較すると、スタンパの加熱に時間がかかるという問題があった。そのためディスク基板の成形において望ましい温度までスタンパを昇温させようとすると、成形サイクル時間の遅延をきたすという問題があった。またスタンパに加熱ムラがおきやすいという問題もあった。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−９０６２４号公報（（請求項１）、（００１９）、（００２２）、（図１））
【特許文献２】
特開平８−１３２４９８号公報（（請求項６）、（００５８）、（００５９）、（図２）、（図３））
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであって、ディスク基板を射出成形する際に用いられるディスク基板の成形用金型において、スタンパを短時間で均一に加熱できるようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載のディスク基板の成形用金型は、略中央部に孔が形成されその周りに所定の転写領域を有し外形が略矩形のスタンパを金型に取付け、スタンパの一方の外縁部側と他方の外縁部側に当接されるよう設けられた電極からスタンパに通電してスタンパを抵抗加熱させることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載のディスク基板の成形用金型は、略中央部に孔が形成され外形が略矩形の発熱体を金型に取付け、発熱体を絶縁体により絶縁して、発熱体の一方の外縁部側と他方の外縁部側に当接されるよう設けられた電極から発熱体に通電して発熱体を抵抗加熱させ、発熱体の表面に取付けられたスタンパを加熱することを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載のディスク基板の成形用金型は、請求項１または請求項２において、スタンパまたは発熱体は、スタンパまたは発熱体が配設された側の金型の溶融樹脂を冷却可能な温度に維持された鏡面板に対して離隔および当接可能であることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載のディスク基板の成形用金型は、請求項１ないし請求項３のいずれか１項において、電極は、スタンパまたは発熱体における一方の外縁部側と他方の外縁部側にそれぞれ同数が対向して配設されており、対向する一方と他方の電極の間隔はそれぞれ等間隔に配設されていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の第一の実施の形態について図１および図２を参照して説明する。図１は、第一の実施の形態のディスク基板の断面図であり、図において中心線の上方がスタンパと鏡面板が離隔した状態を示しており、図において中心線の下方がスタンパと鏡面板が当接した状態を示している。図２は、第一の実施の形態の可動金型を固定金型側から見た正面図である。
【００１２】
図１において左側に位置するのは可動金型１であり、図示しない可動盤に取付けられる。また図１において右側に位置するのは固定金型２であり、図示しない固定盤に取付けられる。そして可動金型１と固定金型２は、可動盤および固定盤に取付けられることにより対向配置され、可動盤の移動により接離可能に設けられている。そして可動金型１と固定金型２が接合時には両金型の間にはキャビティが形成され、前記キャビティには図示しない射出装置から溶融樹脂を射出充填することにより、ディスク基板が得られる。
【００１３】
可動金型１について説明すると、可動金型１には、可動盤に取付けられる金型本体部３と、金型本体部３に取付けられる鏡面板４が備えられている。鏡面板４は温度調節用の媒体通路４ａを有しており、キャビティ内に射出充填された溶融樹脂を冷却可能な温度に維持可能に設けられている。また鏡面板４の表面４ｂは、セラミック等からなる絶縁体により被覆されている。そして鏡面板４の表面４ｂには、略矩形であって中央部にディスク基板の孔に対応した中央孔５ａが形成されたスタンパ５が取付けられている。第一の実施の形態ではスタンパ５は、ニッケル製であり、その外形寸法は１６０ｍｍ×２４０ｍｍであり、厚みは０．３ｍｍである。そしてスタンパ５の中央孔５ａの周囲には、所定の範囲にドーナツ状に転写領域５ｂが形成されている。なおスタンパ５の寸法、厚み、材質等は上記に限定されるものではなく、前記転写領域５ｂにパターンが形成されないものであってもよい。
【００１４】
可動金型１の金型本体部３と鏡面板４の中央部には孔６が形成されている。そして孔６には、円筒状のスタンパ中央孔押さえ部材７等が配設されている。スタンパ中央孔押さえ部材７は、一方が拡径された円筒状の部材である。そしてスタンパ中央孔押さえ部材７の大径部７ａの外周側にはスタンパ５の中央孔５ａ近傍の浮上がりを防止するための爪部７ｂが形成されている。そしてスタンパ中央孔押さえ部材７は、爪部７ｂの裏面およびスタンパ中央孔押さえ部材７の大径部７ａの表面が、セラミックからなる絶縁体により被覆されている。またスタンパ中央孔押さえ部材７の小径部には、ねじ部７ｃが形成されている。
【００１５】
前記金型本体部３と鏡面板４に形成された孔６の可動盤側（以下一側と称す）には、スタンパ中央孔押さえ部材７を取付ける押さえ部材取付部材８が抜取り不可能な状態で挿入されている。そして前記押さえ部材取付部材８の固定金型２側（以下他側と称す）の軸芯には一側から他側に向けて、前記スタンパ中央孔押さえ部材７のねじ部７ｃが螺入可能なねじ孔８ａが形成されている。そしてスタンパ中央孔押さえ部材７を押さえ部材取付部材８に螺着した際に、爪部７ｂによってスタンパ５の中央孔５ａ近傍の浮上がりが防止されるよう設けられている。
【００１６】
また押さえ部材取付部材８については、一側の外周に大径部８ｂが設けられている。そして押さえ部材取付部材８の大径部８ｂは、金型本体部３内に形成された前記大径部８ｂより僅かに大径に形成され一側と他側方向に所定長さを有する円筒状の空隙部９の中に挿入されている。よって押さえ部材取付部材８は、空隙部９の所定長さから大径部８ｂの厚みを減算した所定量Ｌだけ移動可能となっている。そして所定量Ｌは、第一の実施の形態では３ｍｍとなっている。また押さえ部材取付部材８と孔６の段部６ａとの間にはバネ１０が挿入され、前記バネ１０によって押さえ部材取付部材８は、常時一側に向けて付勢されている。また前記空隙部９の一側には可動金型１の外からエア通路１１が連通され、前記空隙部９内へのエアの供給および吸引が可能となっている。よって前記空隙部９内にエアが供給されることによりスタンパ中央孔押さえ部材７は前記バネ１０の力に抗して所定量Ｌだけ他側に移動され、エアが吸引されることにより逆に一側に所定量Ｌだけ移動される。またスタンパ中央孔押さえ部材７の内側の孔７ｄには、ゲートをカットするオスカッタ１２と、ディスク基板を押して取出すためのエジェクタスリーブ１３が配設されている。
【００１７】
図１、および図２に示されるように、金型本体部３の略矩形のスタンパ５の外縁部５ｃより外側の位置には、スタンパ外縁部押さえ部材１４が固定されている。第一の実施の形態ではスタンパ外縁部押さえ部材１４は、前記スタンパ５が鏡面板４から離隔した状態のときに当接される部材である。そして前記スタンパ外縁部押さえ部材１４の内側（スタンパ５側）には、鏡面板４の表面４ｂとの間に凹部１５が形成される。そしてこの凹部１５の一側および他側方向の間隔は、スタンパ５が移動される所定量Ｌと、スタンパ５の厚みを加えた間隔となっている。
【００１８】
そして前記凹部１５内において、スタンパ外縁部押さえ部材１４の鏡面板４、および後述する電極１７と対向する面は、スタンパ当接面１４ａとなっている。また前記凹部１５において、スタンパ５の外縁部５ｃと対向する対向面１４ｂは、スタンパ５の外縁部５ｃと所定の間隔を隔てられており、スタンパ５が熱膨張した際に対応可能となっている。そしてこれらのスタンパ当接面１４ａ、対向面１４ｂについては、セラミック等の絶縁体により被覆されている。更にスタンパ外縁部押さえ部材１４の金型中心側の面には内周面１４ｃが形成されている。またスタンパ外縁部押さえ部材１４の内部にはエア通路１６が形成され、スタンパ当接面１４ａに開口部が形成されている。なお第一の実施の形態ではスタンパ外縁部押さえ部材１４は一つの部材から形成されているが、複数の分割した部材から構成されるものでもよい。
【００１９】
図２に示されるように、スタンパ５の外縁部５ｃのうち、一方の外縁部５ｃ１と他方の外縁部５ｃ２側の裏面には、それぞれスタンパ５に通電するための電極１７が当接されている。第一の実施の形態では電極１７は、スタンパ５の移動手段を兼ねている。電極１７は、大径部１７ａと小径部１７ｂとからなり、大径部１７ａの端面が、スタンパ５の裏面に当接されるスタンパ当接面１７ｃとなっている。また電極１７の小径部１７ｂには、電気配線１８が接続されている。電極１７は、スタンパ当接面１７ｃと電気配線１８との接続部以外の部分がセラミック等からなる絶縁体により被覆されている。また電極１７は、前記スタンパ外縁部押さえ部材１４のスタンパ当接面１４ａと対向する鏡面板４に形成された孔１９に挿入されている。孔１９については、他側が前記電極１７の大径部１７ａより僅かに大径の大径部１９ａとなっており、一側が前記電極１７の小径部１７ｂより僅かに大径の小径部１９ｂとなっている。そして孔１９の大径部１９ａにはバネ２０が挿入され、バネ２０の端部は、孔１９に挿入された電極１７の大径部１７ａと小径部１７ｂとの間の段部に当接されている。よって電極１７は、バネ２０により他側に向けて付勢されている。また孔１９の大径部１９ａ内にはエア通路２１が開口されている。
【００２０】
よって電極１７は、前記エア通路２１からエアを吸引することによりバネ２０の力に抗して一側に向けて所定量Ｌだけ移動可能となっている。そして電極１７は、他側に移動されたときには、スタンパ５を介してスタンパ外縁部押さえ部材１４のスタンパ当接面１４ａに当接され、それ以上の移動が阻止される。なおスタンパ外縁部押さえ部材１４に形成されスタンパ当接面１４ａに開口部が形成されたエア通路１６の開口部の位置は、電極１７の位置に対向にて形成されることが望ましい。
【００２１】
第一の実施の形態では、電極１７は、スタンパ５の一方の外縁部５ｃ近傍の裏面と他方の外縁部５ｃの近傍の裏面側に、それぞれ同数（第一の実施の形態ではそれぞれ５個）が一列に配設され、スタンパ５の裏面に当接されている。よって電極１７は、一方の外縁部５ｃ１側に配設される電極１７ｄに対して、他方の外縁部５ｃ２側に配設される電極１７ｅが対向して配設されている。また同様に電極１７ｆと電極１７ｇも対向して配設され、対向する一方と他方の電極１７ｄおよび１７ｅの間隔と、電極１７ｆおよび１７ｇの間隔はそれぞれ等間隔に配設されている。なお電極１７の数については限定されない。また電極１７をスタンパ外縁部押さえ部材１４のスタンパ当接面１４ａの側に設け、図１における電極１７の位置にはスタンパ５を移動させる手段のみを設けてもよい。
【００２２】
また金型本体部３と鏡面板４の内部にはエア通路２２，２３，２４が形成され、その開口部が、スタンパ５の裏面側の鏡面板４の表面４ｂに開口されている。そして鏡面板４とスタンパ５との間のエアを吸引してスタンパ５を鏡面板４に当接させる作用を補助するようになっている。
【００２３】
次に固定金型２について説明すると、固定金型２には、図示しない固定盤に取付けられる金型本体部２５と、金型本体部２５に取付けられる鏡面板２６とが備えられている。そして鏡面板２６は、温度調節用の媒体通路２６ａを有しており、キャビティ内に射出充填された溶融樹脂を冷却可能な温度に維持可能に設けられている。また金型本体部２５と鏡面板２６の中央部には孔２７が形成されており、前記孔２７には図示しない射出装置から射出された溶融樹脂をキャビティに導入するためのスプルブッシュ２８が備えられている。
【００２４】
また第一の実施の形態では、固定金型２の鏡面板２６の外周側にスプルブッシュ２８を中心としてリング状に形成された所定の高さの凸部２９が形成されている。凸部２９についてはその高さＨが、成形されるディスク基板の厚みに略対応しており、その内周面２９ａがキャビティの一部を形成するディスク基板外周面となっている。また凸部２９の上面２９ｂは、スタンパ５との対向面となっており、セラミック等の絶縁体で被覆されている。そして可動金型１が固定金型２に対して型締された際に、凸部２９の上面２９ｂと、スタンパ５の間にはエアやガスが抜くことが可能であり溶融樹脂が入り込まない２０μｍ程度の間隔が形成されるよう設けられている。
【００２５】
また凸部２９の外側には可動金型１と固定金型２が接合された際にスタンパ外縁部押さえ部材１４を嵌合する凹部３０が形成されている。なお、第一の実施の形態では、凸部２９はリング状に形成されているが、可動金型１のスタンパ外縁部押さえ部材１４の内周面１４ｃをスタンパ５の外縁部５ｃと平行に直線状にした場合は、凸部２９の外形もそれに倣って矩形に形成される。更に凸部２９については高さＨが所定高さに設定されているが、凸部２９をバネまたはシリンダを介して固定金型２に取付け、凸部２９の高さを調整自在とすることにより、射出圧縮成形にも対応できるようにすることもできる。
【００２６】
次に第一の実施の形態のディスク基板の成形用金型を用いた成形方法について説明する。まずエジェクタスリーブ１３により、前回に成形されたディスク基板が突き出され、図示しない取出装置によって可動金型１から取出される。その後エア通路１１，２１，２２，２３，２４からエアが供給されるとともに、エア通路１６からエアが吸引され、スタンパ５は、スタンパ中央孔押さえ部材７、電極１７とともに鏡面板４から離隔方向に移動され、スタンパ外縁部押さえ部材１４に当接され停止される。
【００２７】
次に図示しない電源部から電気配線１８および電極１７を介してスタンパ５に通電が開始される。第一の実施の形態では、交流電源から０．３Ｖないし３Ｖ、７０Ａないし３００Ａの通電がなされるが、直流電源を用いてもよい。そしてスタンパ５は約１秒で１５０℃まで加熱される。そしてほぼ同時に図示しない型閉装置により可動盤と可動金型１は型閉方向に移動され、固定金型２と接合される。その際、固定金型２の凸部２９の上面２９ｂがスタンパ５の表面に当接されるまでに、エア通路１１，２１，２２，２３，２４からエアが吸引され、またエア通路１６からのエア吸引が停止され、スタンパ中央孔押さえ部材７と電極１７とともにスタンパ５が一側に向けて移動される。そしてスタンパ５の裏面が鏡面板４の表面４ｂに当接される。なお鏡面板４は、温度調節用の媒体通路４ａを流れる温度調節用の媒体である水により５０度に保たれている。
【００２８】
またスタンパ５の裏面が鏡面板４の表面４ｂに当接される直前に、電源部からスタンパ５への通電を停止し、スタンパ５の抵抗加熱を終了させる。よって熱容量の小さいスタンパ５は、熱容量の大きい鏡面板４に当接され、同時にスタンパ５が加熱を終了することにより、急速に冷却が開始される。なおスタンパ５への通電を停止するタイミングについては、上記に限定されず、次に記載する溶融樹脂のキャビティへの射出充填までの間であればよい。
【００２９】
次に図示しない射出装置から、キャビティ内に溶融樹脂を射出充填する。第一の実施の形態では用いられる樹脂はポリカーボネートであり、射出温度は３００℃で溶融樹脂の射出充填が開始される。スタンパ５は、射出充填時においては溶融樹脂による加熱、および鏡面板４からの冷却によって収縮するから、エア通路２２，２３，２４等からの吸引は弱くしておくことが望ましい。そして所定時間が経過し、スタンパ５の温度は急速に冷却されたら、エア通路１６と図示しない固定金型２側のエア通路からエアを噴出し、ディスク基板と、スタンパ５の転写面を含むキャビティとの離型を図りながら可動金型１を型開きする。そして前記したようにエジェクタスリーブ１３によりディスク基板を突き出すとともに、図示しない取出装置によりディスク基板を取出して成形されたディスク基板を得る。
【００３０】
次に本発明の第ニの実施の形態について図３および図４を参照して説明する。図３は、第ニの実施の形態のディスク基板の断面図であり、図において中心線の上方がスタンパと鏡面板が離隔した際を示しており、図において中心線の下方がスタンパと鏡面板が当接した際を示している。図４は、第ニの実施の形態の可動金型を固定金型側から見た正面図である。
【００３１】
第二の実施の形態では、可動金型３１に設けられたスタンパ中央部押さえ部材３２の構成は、第一の実施の形態と同じであるが、スタンパ外縁部押さえ部材３３の構成が相違している。よって第一の実施の形態との相違点を中心に説明する。図３に示されるように、第二の実施の形態のスタンパ外縁部押さえ部材３３は、金型本体部３７にバネ３６を介して取付けられ、金型本体部３７および鏡面板３５に対して移動可能となっている。
【００３２】
またスタンパ外縁部押さえ部材３３の内部には孔３８が形成され、前記孔３８には第一の実施の形態と同様の形状の電極３４が内蔵されている。そして電極３４は孔３８内に設けられたバネ３９によって当接面３４ａがスタンパ４０に常時押圧されている。そして前記孔３８内にはエア通路４１が接続され、孔３８内のエアを吸引することにより、電極３４のスタンパ４０に対する押圧力を調整している。また電極３４には図示しない電源部に接続される電気配線４２が接続されている。よって電極３４は、第一の実施の形態と同様に当接面３４ａと電気配線４２の接続部以外の部分はセラミック等の絶縁体により被覆されている。またスタンパ外縁部押さえ部材３３のスタンパ４０と当接する部分３３ａについても、セラミック等の絶縁体により絶縁されている。そして第二の実施の形態ではスタンパ外縁部押さえ部材３３における金型の中心側の内周面３３ｂは、図４に示されるように円周面となっており、キャビティの一部を形成するディスク基板外周面となっている。
【００３３】
第二の実施の形態では、固定金型４３には、前記した第一の実施の形態のような凸部２９は形成されていない。そして固定金型４３の鏡面板４４には、可動金型３１のスタンパ外縁部押さえ部材３３の内周面３３ｂと対向する対向面４４ａが形成されている。そして前記スタンパ外縁部押さえ部材３３の内周面３３ｂと、固定金型４３の鏡面板４４の対向面４４ａとは、溶融樹脂が入り込まない僅かな間隔を持ってインロー嵌合される。よって第二の実施の形態については、射出圧縮成形が可能な成形用金型となっている。そして射出圧縮が完了し、可動金型３１の外周と、固定金型４３の外周が当接した際に、スタンパ４０の表面と固定金型４３の鏡面板４４との間にはディスク基板の厚みに相当する間隔が形成される。
【００３４】
次に本発明の第三の実施の形態について図５を参照して説明する。図５は、第三の実施の形態のディスク基板の断面図であり、図において中心線の上方がスタンパと鏡面板が離隔した際を示しており、図において中心線の下方がスタンパと鏡面板が当接した際を示している。第三の実施の形態では可動金型５１に配設されるスタンパ５２には直接電極５３が当接されていない。そしてスタンパ５２の裏面側には抵抗加熱される発熱体５４が貼付けられており、電極５３は発熱体５４の裏面に当接されている。よってスタンパ５２は発熱体５４を介して加熱される。なお第三の実施の形態では、スタンパ５２については発熱体５４と同じ略矩形のものを用いてもよく、また従来のような中央孔を有する円形のものを用いてもよい。また発熱体５４とスタンパ５２の熱膨張率に差がある場合は、発熱体５４とスタンパ５２を貼付けずに、スタンパ５２が係止されるように配設されるものでもよい。また図５に示される第三の実施の形態は、第二の実施の形態に発熱体５４を別個に設けたものを記載しているが、第一の実施の形態に発熱体５４を設けたものでもよい。
【００３５】
更に本発明については、前記第一ないし第三の実施の形態に記載したものに加えて各種応用例が考えられる。前記第一ないし第三の実施の形態では、スタンパ５等または発熱体５４は可動金型１等に取付けられる例について説明したが、スタンパ５等または発熱体５４は、可動金型１等および固定金型２等の少なくとも一方の側に取付けられるものであればよい。また前記の実施の形態では、スタンパ５等または発熱体５４は鏡面板４等にエアおよびバネの作用により、当接および離隔するものについて説明したが、当接および離隔させる手段として、流体圧シリンダやステッピングモータなどの駆動手段を用いてもよい。またスタンパ５等または発熱体５４は、常時鏡面板４等に当接しているものであってもよい。更に通電されるスタンパ５等または発熱体５４を金型から絶縁する絶縁体は、鏡面板４等の表面４ｂ等に貼付けられられたものではなく、スタンパ５等または発熱体５４の裏面に貼付けられたものでもよい。なお絶縁体については、設けることが望ましいが、スタンパ５等または発熱体５４と鏡面板４等の間隔が十分に保たれる場合は、鏡面板４等の表面４ｂ等に絶縁体がなくても発明を構成することができる。
【００３６】
可動金型１等と固定金型２等は、対向配置されるものであれば、上下方向に配置されるものであってもよい。また可動金型１等および固定金型２等により一度に複数のディスク基板を成形可能とするものであってもよい。その場合、スタンパ５等または発熱体５４は、一方のキャビティと他方のキャビティの両方をカバーできるよう長さが長く、中央孔が二つ形成されたものを採用してもよい。そして前記スタンパまたは発熱体の一方のキャビティの外側の裏面側と、他方のキャビティの外側の裏面側に電極が当接されるようにしてもよい。
【００３７】
【発明の効果】
本発明のディスク基板の成形用金型は、略中央部に孔が形成されておりその周囲に所定の転写領域を有し外形が略矩形のスタンパまたは発熱体を金型に取付け、スタンパまたは発熱体の一方の外縁部側と他方の外縁部側に当接されるよう設けられた電極からスタンパまたは発熱体に通電し、スタンパまたは発熱体を抵抗加熱させるようにしたので、スタンパを短時間で均一に加熱できる。よって溶融樹脂の射出充填時の流動を良好にすることができる。
【００３８】
更にスタンパまたは発熱体を鏡面板と当接および離隔可能とすることにより、より短時間でスタンパを加熱することが可能となるとともに、スタンパの冷却も短時間で行うことができる。よって溶融樹脂の射出充填時の流動を良好にすることができるとともに、成形サイクル時間を速くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第一の実施の形態のディスク基板の成形用金型の断面図である。
【図２】第一の実施の形態のディスク基板の成形用金型の正面図である。
【図３】第ニの実施の形態のディスク基板の成形用金型の断面図である。
【図４】第ニの実施の形態のディスク基板の成形用金型の正面図である。
【図５】第三の実施の形態のディスク基板の成形用金型の断面図である。
【符号の説明】
１  ………  可動金型
２  ………  固定金型
３，２５  ……  金型本体部
４，２６  ……  鏡面板
４ａ，２６ａ  ……  媒体通路
４ｂ  ……  表面
５  ………  スタンパ
５ａ  ……  中央孔
５ｂ  ……  転写領域
５ｃ  ……  外縁部
５ｃ１……  一方の外縁部
５ｃ２……  他方の外縁部
６，１９，２７  ……  孔
７  ………  スタンパ中央孔押さえ部材
７ａ，８ｂ，１７ａ，１９ａ……  大径部
７ｂ……  爪部
７ｃ……  ねじ部
８  ………  押さえ部材取付部材
８ａ  ……  ねじ孔
９  ………  空隙部
１０，２０  ……  バネ
１１，１６，２１，２２，２３，２４  ……  エア通路
１２  ……  オスカッタ
１３  ……  エジェクタスリーブ
１４  ……  スタンパ外縁部押さえ部材
１４ａ，１７ｃ  ……  スタンパ当接面
１４ｂ  ……  対向面
１４ｃ，２９ａ……内周面
１５，３０  ……  凹部
１７，１７ｄ，１７ｅ，１７ｆ，１７ｇ……  電極
１７ｂ，１９ｂ……  小径部
１８  ……  電気配線
２８  ……  スプルブッシュ
２９  ……  凸部
２９ｂ……上面
Ｌ  ………  所定量（スタンパ移動量）
Ｈ  ………  高さ（凸部の高さ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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