(57)【要約】【課題】粘性材料の塗布を高品質にて行う粘性材料塗布方法及び装置を提供する。【解決手段】吐出装置１０１及び制御装置１８０を備え、粘性材料１０９を連続してノズル１０６から吐出しながら回路基板１２１へ線状に上記粘性材料を塗布する第１塗布動作（Ｓ１０３）の終了時付近にて上記粘性材料の塗布量を調整するようにした（Ｓ１０５）。よって、上記終了時付近における粘性材料の塗布量が増加することなく均一な塗布が可能となる。よって、従来に比べて高品質な塗布を行うことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘性材料（１０９）を連続してノズル（１０６）から吐出しながら上記ノズルと被塗布材（１２１）とを相対的に移動させて上記被塗布材へ線状に上記粘性材料を塗布する第１塗布動作を行い、
上記第１塗布動作を終了時付近にて上記粘性材料の塗布量を調整する、
ことを特徴とする粘性材料塗布方法。
【請求項２】
さらに、上記被塗布材への上記粘性材料の塗布を終了するときには、上記粘性材料を上記ノズル内へ吸引して上記粘性材料の塗布量を調整する、請求項１記載の粘性材料塗布方法。
【請求項３】
上記粘性材料の上記ノズル内への吸引を行ったときには、該吸引後、新たな塗布動作を開始する前に、上記ノズルから上記粘性材料を吐出させて試し塗布動作を行う、請求項２記載の粘性材料塗布方法。
【請求項４】
上記塗布量の調整動作は、上記第１塗布動作から次の新たな第２塗布動作への移行点（１５２、１５４）に対して時間的若しくは位置的に手前である塗布量調整点（１５３、１５５、１５７、１５８）から上記ノズルにおける上記粘性材料の吐出量調整を開始し、かつ上記移行点に到達したときには上記粘性材料の吐出量を上記第２塗布動作における吐出量にすることで行う、請求項１から３のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【請求項５】
上記塗布量調整点における上記粘性材料の吐出量調整は、該吐出量をゼロにする、請求項４記載の粘性材料塗布方法。
【請求項６】
上記塗布量の調整動作は、上記第１塗布動作から次の新たな第２塗布動作への移行点（１５２、１５４）に対して時間的若しくは位置的に手前である塗布量調整点（１４１、１４２）から、上記ノズルと上記被塗布材との相対的な移動速度を上記第１塗布動作における第１速度（１４３、１４５）に比して高速化し、かつ上記移行点に到達したときには上記相対的な移動速度を上記第２塗布動作における第２速度（１４４、１４６）とする、
請求項１から３のいずれかに記載の粘性材料塗布方法。
【請求項７】
粘性材料（１０９）を吐出するノズル（１０６）と、
上記ノズルから上記粘性材料を連続して吐出させて被塗布材（１２１）へ線状に上記粘性材料を塗布する吐出装置（１０１）と、
上記ノズルと上記被塗布材とを相対的に移動させる移動装置（１０７、１０８）と、
上記被塗布材への上記粘性材料の塗布位置及び塗布条件を含む複数の塗布動作制御用の生産プログラムを格納する記憶部（１８１）、及び上記生産プログラムに従い第１塗布動作の終了時付近にて上記粘性材料の塗布量を調整する塗布量調整部（１８２）を有する制御装置（１８０）と、
を備えたことを特徴とする粘性材料塗布装置。
【請求項８】
上記生産プログラムに従い、上記被塗布材への上記粘性材料の塗布を終了するときには、上記塗布量調整部は、上記吐出装置に対して上記粘性材料を上記ノズル内へ吸引する動作制御を行い、上記粘性材料の塗布量調整を行う、請求項７記載の粘性材料塗布装置。
【請求項９】
上記粘性材料の上記ノズル内への吸引を行ったときには、該吸引後、新たな塗布動作を開始する前に、上記塗布量調整部は、上記吐出装置に対して上記ノズルから上記粘性材料を吐出させて試し塗布動作を行う、請求項８記載の粘性材料塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、表面実装により回路基板上に電子部品を実装し固定するために回路基板上の電子部品実装位置あるいはその近辺に粘性材料を正確な位置及び量にて効率的に塗布する粘性材料塗布方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板上への大型部品の固定、凹凸のある基板への半田ペーストの塗布、実装後の部品と基板との間へのアンダーフィルの注入、及び実装部品を覆うコーティング剤の塗布等を行うとき、ディスペンサを用いた溶剤塗布が主流となってきている。さらに、部品実装密度の高密度化に伴い、溶剤塗布の高精度化が要求され、又、部品実装ラインにおけるサイクルタイムの向上に伴い、効率の良い高速な溶剤塗布が要求されている。該要求に応えるため、上記ディスペンサの移動を高速化しかつ連続塗布を行う描画塗布動作方法が実施されている。
【０００３】
以下に基本的な塗布方法について溶剤自動塗布機の例を用いて、図１２を参照しながら説明する。吐出ユニット１は、溶剤９を収納するタンク２と、吐出ノズル６と、溶剤９を吐出ノズル６に送る吐出ネジ３と、管４と、吐出ネジ３を回転させるモータ５とを備えて構成される。吐出ユニット１は、生産動作時にＸ軸方向に移動するＸロボット７に搭載され、生産基板は、生産動作時にＹ軸方向に移動するＹテーブル８に保持される。
このような溶剤自動塗布機において、吐出ネジ３を用いた溶剤９の吐出方法について説明する。吐出用ネジ３が挿入されている管４へ空気圧等を用いてタンク２から溶剤９を供給する。次にモータ５にて吐出用ネジ３を一定方向へ所定回転数で回転させ、溶剤９を吐出ノズル６へ送り込み、吐出ノズル６の先端から所定量の溶剤９を吐出させる。そして吐出した溶剤９をプリント基板へ塗布する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
又、図１３は、溶剤の塗布動作について回路基板上における溶剤の塗布位置を示した生産プログラムであり、該生産プログラムに記された順番で回路基板上に溶剤が描画塗布される。該描画塗布動作では、塗布動作を行う前に吐出ノズルを有する塗布ヘッドは、当該塗布装置の原点に位置するものとする。上記生産プログラムでは、上記塗布ヘッドの移動先位置、移動速度、及び上記移動先位置までの塗布方法を設定できるものとする。まず、ブロック１では、Ｘ座標１００ｍｍ、Ｙ座標１００ｍｍの位置へ移動速度４００ｍｍ／ｓにて、上記塗布ヘッドを移動するようにプログラムされている。ブロック２では、Ｘ座標１００ｍｍ、Ｙ座標１５０ｍｍの位置へ移動速度１０ｍｍ／ｓで描画塗布を行いながら上記塗布ヘッドを移動するようにプログラムされている。ブロック３、４についても同様に、（Ｘ，Ｙ）＝（１５０、１５０）、（Ｘ，Ｙ）＝（１５０，１００）の各位置へ移動速度１０ｍｍ／ｓにて描画塗布を行いながら上記塗布ヘッドを移動するようにプログラムされている。ブロック５では、塗布動作を終了し、Ｘ座標０ｍｍ、Ｙ座標０ｍｍの位置へ移動速度４００ｍｍ／ｓで上記塗布ヘッドを移動するようにプログラムされている。このような生産プログラムを用いた塗布動作を図に示すと、図１４のようになる。実線は、溶剤が塗布された状態を表している。この塗布動作方法を用いることで、上記塗布ヘッドにて溶剤を吐出させながら高速に連続した塗布動作を行うことができる。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１３５９２７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の従来の描画塗布動作では、図１４に示す溶剤の塗布状態のように、描画中において吐出ノズルの移動方向が変わる位置、つまりブロック２からブロック３へ移る位置１１−１、及びブロック３からブロック４へ移る位置１１−２では、塗布ヘッドが描画移動中に比べてより長時間、同位置に停止するため、描画図形のコーナ部に塗布される溶剤の量が多くなってしまう。このように溶剤量が多くなることで、高密度基板における塗布では、隣の部品やランド部まで溶剤が塗布されてしまうという問題点があった。尚、上記高密度基板とは、隣接する電子部品の端面間距離において、例えば２．０ｍｍ以下にて部品実装されるような基板である。
【０００７】
更に、従来の描画塗布動作では、図１４に示すように、溶剤を点状に吐出する場合と異なり大量に溶剤を吐出するため、描画塗布終了後の移動、つまり、ブロック４が終了してブロック５の位置へ上記塗布ヘッドを移動する場合、図１４に示すような糸引き現象１０が発生する。該糸引き現象１０とは、溶剤塗布後、吐出ノズルに付着している溶剤が吐出ノズルの移動に伴い移動方向へ引っ張られ、糸を引くように伸びる現象である。該糸引き現象１０の発生によっても、高密度基板における塗布動作では、隣の部品やランド部まで溶剤が塗布されるという問題点があった。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、粘性材料の塗布を高品質にて行う粘性材料塗布方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第１態様の粘性材料塗布方法では、粘性材料を連続してノズルから吐出しながら上記ノズルと被塗布材とを相対的に移動させて上記被塗布材へ線状に上記粘性材料を塗布する第１塗布動作を行い、
上記第１塗布動作を終了時付近にて上記粘性材料の塗布量を調整する、
ことを特徴とする。
【０００９】
さらに、上記被塗布材への上記粘性材料の塗布を終了するときには、上記粘性材料を上記ノズル内へ吸引して上記粘性材料の塗布量を調整することもできる。
【００１０】
又、上記粘性材料の上記ノズル内への吸引を行ったときには、該吸引後、新たな塗布動作を開始する前に、上記ノズルから上記粘性材料を吐出させて試し塗布動作を行うこともできる。
【００１１】
又、上記塗布量の調整動作は、上記第１塗布動作から次の新たな第２塗布動作への移行点に対して時間的若しくは位置的に手前である塗布量調整点から上記ノズルにおける上記粘性材料の吐出量調整を開始し、かつ上記移行点に到達したときには上記粘性材料の吐出量を上記第２塗布動作における吐出量にすることで行うこともできる。
【００１２】
又、上記塗布量調整点における上記粘性材料の吐出量調整は、該吐出量をゼロにしてもよい。
【００１３】
又、上記塗布量の調整動作は、上記第１塗布動作から次の新たな第２塗布動作への移行点に対して時間的若しくは位置的に手前である塗布量調整点から、上記ノズルと上記被塗布材との相対的な移動速度を上記第１塗布動作における第１速度に比して高速化し、かつ上記移行点に到達したときには上記相対的な移動速度を上記第２塗布動作における第２速度とすることもできる。
【００１４】
さらに、本発明の第２態様の粘性材料塗布装置では、粘性材料を吐出するノズルと、
上記ノズルから上記粘性材料を連続して吐出させて被塗布材へ線状に上記粘性材料を塗布する吐出装置と、
上記ノズルと上記被塗布材とを相対的に移動させる移動装置と、
上記被塗布材への上記粘性材料の塗布位置及び塗布条件を含む複数の塗布動作制御用の生産プログラムを格納する記憶部、及び上記生産プログラムに従い第１塗布動作の終了時付近にて上記粘性材料の塗布量を調整する塗布量調整部を有する制御装置と、
を備えたことを特徴とする。
【００１５】
上記第２態様において、上記生産プログラムに従い、上記被塗布材への上記粘性材料の塗布を終了するときには、上記塗布量調整部は、上記吐出装置に対して上記粘性材料を上記ノズル内へ吸引する動作制御を行い、上記粘性材料の塗布量調整を行うように構成してもよい。
【００１６】
又、上記第２態様において、上記粘性材料の上記ノズル内への吸引を行ったときには、該吸引後、新たな塗布動作を開始する前に、上記塗布量調整部は、上記吐出装置に対して上記ノズルから上記粘性材料を吐出させて試し塗布動作を行うように構成してもよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態である粘性材料塗布方法及び装置について、図を参照しながら以下に詳しく説明する。ここで、上記粘性材料塗布方法は、上記粘性材料塗布装置にて実行される粘性材料の塗布方法である。又、各図において、同じ構成部分については同じ符号を付している。又、粘性材料とは、大気圧下において吐出動作により後述の吐出ノズル１０６から吐出が可能となり吐出動作を行わないときには吐出ノズル１０６から吐出されない程度の粘度を有する材料であり、例えば電子部品を回路基板に仮止めするための接着剤、電子部品及び回路基板の電極間を電気的に接続するためのクリーム半田、電子部品封止用の封止剤、等が該当する。又、粘性材料が塗布される被塗布材の一例として、本実施形態では回路基板１２１を例に採るが、回路基板に限定されるものではない。尚、以下の説明では、上記粘性材料として、上記接着剤を例に採る。したがって、以下の説明では、回路基板に上記接着剤を塗布する場合を例に採るが、勿論、該形態に限定されるものではなく、後述の吐出ユニット１１５を用いて後述の粘性材料塗布方法が実行可能であれば、その形態は問わない。
【００１８】
まず、上記粘性材料塗布装置について説明する。図３に示す本実施形態の粘性材料塗布装置１００は、基本的には、吐出装置１０１、ノズル移動装置１０７、基板移動装置１０８、及び制御装置１８０を備え、さらに基板搬送装置１２０を備えている。
上記吐出装置１０１は、本実施形態では３組の吐出ユニット１１５を備えるとともに、吐出ユニット１１５の下記吐出部１１０を昇降させる昇降用駆動部を有する。各吐出ユニット１１５には、粘性材料１０９を収納し粘性材料１０９への加圧手段を有する収納部１０２と、収納部１０２から供給管１０４を介して供給された粘性材料１０９の吐出を行う吐出部１１０とが備わる。該吐出部１１０では、下端部に吐出ノズル１０６を設けたシリンダ１１１内に吐出ネジ１０３がその軸周りに回転可能に挿入され、例えばモータを有する駆動部１０５にて吐出ネジ１０３が回転される。このように構成される吐出ユニット１１５を有する吐出装置１０１では、収納部１０２からシリンダ１１１内へ粘性材料１０９が供給され、駆動部１０５にて吐出ネジ１０３を回転させることで、ネジ溝に存在する粘性材料１０９が吐出ノズル１０６側へ移送され、吐出ノズル１０６から吐出される。よって、粘性材料１０９の吐出動作及びその吐出量は、吐出ネジ１０３の回転を制御することで制御可能である。
【００１９】
上記ノズル移動装置１０７は、上述の吐出装置１０１をＸ軸方向に移動させる装置であり、例えばボールネジ機構を有する。
上記基板移動装置１０８は、上記吐出装置１０１にて粘性材料１０９が塗布される回路基板１２１を載置し保持するテーブル１０８−１と、該テーブル１０８−１をＹ軸方向に移動させる、例えばモータ及びボールネジ機構を有する駆動部１０８−２とを備える。
上記ノズル移動装置１０７及び基板移動装置１０８にて移動装置を構成し、両者を作動させることで回路基板１２１の所定位置に粘性材料１０９を連続して線状に塗布することができる。尚、本実施形態では、吐出装置１０１及び回路基板１２１の少なくとも一方を移動させているが、該形態に限定されるものではない。要するに、所定位置に粘性材料１０９を塗布するために、吐出装置１０１及び回路基板１２１を相対的に移動させる構造を採ることができる。
基板搬送装置１２０は、当該粘性材料塗布装置１００における回路基板１２１の搬入及び搬出を行う装置であり、公知の機構を有する。又、基板搬送装置１２０及び基板移動装置１０８は、回路基板１２１を相互に移載可能な構造を有する。
【００２０】
上記制御装置１８０は、以下に詳しく説明する粘性材料塗布方法を実行するための動作制御を行い、図３に示すように、記憶部１８１と塗布量調整部１８２とを備える。記憶部１８１には、回路基板１２１への粘性材料１０９の塗布位置及び塗布条件を含む複数の塗布動作を制御する、例えば図４、図６、図８、図１０に示すような情報を含む生産プログラム１７０−１、１７０−２、１７０−３、１７０−４を格納する。各生産プログラム１７０−１〜１７０−４には、上記吐出ユニット１１５におけるそれぞれの動作（図内では「ブロック」と記載）毎に、吐出ユニット１１５の移動位置の情報１７１、吐出ユニット１１５の移動速度の情報１７２、吐出ユニット１１５の動作種類を示す情報１７３、及び塗布量調整用の情報１７４が含まれている。例えば図４に示す生産プログラム１７０−１では、例えば第２動作（ブロック番号２）において、吐出ユニット１１５の吐出ノズル１０６を、Ｘ座標１００、Ｙ座標１５０の目的位置まで、１０ｍｍ／ｓの移動速度にて描画を行い、該描画動作の終了部分では１０ｍｓにて粘性材料１０９の吐出を停止する、という情報が含まれている。尚、説明を簡略化するため、生産プログラム１７０−１〜１７０−４のいずれも、移動位置情報１７１は同じに設定している。生産プログラム１７０−１〜１７０−４の移動位置情報１７１によれば、図１４に示す場合と同様に、コ字状に描画されるのがわかる。
勿論、上述の４つの生産プログラム１７０−１〜１７０−４は一例であり、生産プログラムの数及びその内容は、上述の４つの内容に限定されるものではない。
【００２１】
さらに又、記憶部１８１には、当該粘性材料塗布方法を実行するための、図１及び図２にてフローチャートで示される動作制御用のプログラム１６０−１、１６０−２を格納している。尚、本実施形態では、上記粘性材料塗布方法を実行するための上記プログラム１６０−１、１６０−２を記憶部１８１に予め格納しているが、該形態に限定されず、例えばＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体に記録された上記プログラム１６０−１、１６０−２を読取装置にて読み出して記憶部１８１に記憶してもよいし、さらには、通信回線を介して上記プログラム１６０−１、１６０−２をダウンロードして記憶部１８１に記憶してもよい。
上記塗布量調整部１８２は、上記生産プログラム１７０−１〜１７０−４に従って実行される一つの塗布動作の終了時付近にて粘性材料１０９の塗布量を調整する。詳しくは以下で説明する。
【００２２】
このように構成される粘性材料塗布装置１００における動作、即ち、当該粘性材料塗布装置１００にて実行される粘性材料塗布方法について、以下に説明する。上述のように上記粘性材料塗布方法は、制御装置１８０、特に塗布量調整部１８２にて動作制御がなされる。
図１に示される、上記粘性材料塗布方法を実行するための動作制御用プログラム１６０−１に含まれる塗布量調整動作は、粘性材料１０９の第１塗布動作の終了付近において粘性材料１０９の塗布量を調整する制御であり、より詳しくは上記第１塗布動作から次の第２塗布動作に移る箇所における、従来の問題点として存在する粘性材料１０９の多量塗布を防止するための制御動作である。各ステップ毎に以下に説明する。
【００２３】
ステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１０１では、上記生産プログラム１７０−１〜１７０−４の内、実行すべき所望の生産プログラムから、線状に粘性材料１０９を塗布するための情報、つまり上記移動位置情報１７１及び移動速度情報１７２を取得する。
次のステップ１０２では、上記所望の生産プログラムから、吐出ノズル１０６の移動方向が変化する箇所、つまり例えば生産プログラム１７０−１では、ブロック番号２からブロック番号３に、及びブロック番号３からブロック番号４に切り替わる、以下の説明で例えば符号１５２にて示す動作変更箇所付近において、吐出ノズル１０６からの粘性材料１０９の塗布量を調整するための上記塗布量調整用情報１７４を取得する。
【００２４】
次のステップ１０３では、上記所望の生産プログラムより取得した塗布情報を基に描画塗布動作を開始する。次のステップ１０４では、上記塗布量調整用情報１７４に基づき、上記動作変更箇所よりも手前に位置する、以下の説明で例えば符号１５３にて示す塗布量調整位置に吐出ノズル１０６が到達したか否かを判断する。到達したときには、次のステップ１０５へ進み、未到達のときにはステップ１０３を実行する。ステップ１０５では、上記塗布量調整用情報１７４に基づいて、時間的若しくは位置的に上記塗布量調整位置から上記動作変更箇所までの間にて、塗布量の調整動作を行う。
【００２５】
上記ステップ１０５にて実行される上記塗布量調整動作について、図５、図７、図９を参照しながら以下に説明する。尚、吐出ノズル１０６から回路基板１２１へ粘性材料１０９を塗布するためには、吐出装置１０１に備わる上記昇降用駆動部を作動させて回路基板１２１に吐出ノズル１０６の先端を近接させる動作が実行される。しかしながら以下の説明では、上記塗布量調整動作に重点を置き、上述の昇降動作のような諸動作に関する説明は省略する。又、各図に記載する、及び以下の説明内で記載する各数値は、好ましい一例であり、これらの値に限定する意味ではない。
図５は、図４に示す生産プログラム１７０−１にて描画塗布動作を行うときの、制御装置１８０から、吐出ユニット１１５の駆動部１０５、ノズル移動装置１０７、及び基板移動装置１０８に対する制御信号の送出タイミングを示している。又、生産プログラム１７０−１では、上記動作変更箇所付近、詳しくは、上記塗布量調整位置から上記動作変更箇所までの吐出ノズル１０６の移動に相当する時間にて、粘性材料１０９の吐出を停止することで塗布量の調整動作が行われる。
【００２６】
図４に示す生産プログラム１７０−１のブロック番号１に対応する図５におけるブロック１では、ノズル移動装置１０７及び基板移動装置１０８に対して動作制御を行い、吐出ユニット１１５における吐出ノズル１０６、及びテーブル１０８−１における回路基板１２１が原点である吐出待機位置から描画動作開始位置１５１へ移動することを示している。尚、上記描画動作開始位置１５１は、図４のブロック番号１に示すようにＸ座標及びＹ座標がともに１００ｍｍの位置である。
生産プログラム１７０−１のブロック番号２に対応するブロック２では、上記描画動作開始位置１５１に配置された吐出ノズル１０６及び回路基板１２１に対して、吐出ユニット１１５の駆動部１０５、及び基板移動装置１０８の駆動部１０８−２に対して動作制御を行う。即ち、テーブル１０８−１のみをＹ軸方向へ第１動作変更箇所１５２まで移動しながら、駆動部１０５による吐出ネジ１０３の回転により、描画動作開始位置１５１から粘性材料１０９の吐出を開始し、ブロック２における目的位置である第１動作変更箇所１５２に到達する１０ｍｓ手前に相当する第１塗布量調整位置１５３まで吐出を続行し、第１塗布量調整位置１５３から第１動作変更箇所１５２までの上記１０ｍｓは、吐出を停止する。
【００２７】
次に、生産プログラム１７０−１のブロック番号３に対応するブロック３では、第１動作変更箇所１５２に配置された吐出ノズル１０６及び回路基板１２１に対して、吐出ユニット１１５の駆動部１０５、及びノズル移動装置１０７に対して動作制御を行う。即ち、回路基板１２１を移動させることなく吐出ユニット１１５のみをＸ軸方向へ第２動作変更箇所１５４まで移動しながら、第１動作変更箇所１５２から粘性材料１０９の吐出を再開し、ブロック３における目的位置である第２動作変更箇所１５４に到達する１０ｍｓ手前に相当する第２塗布量調整位置１５５まで吐出を続行し、第２塗布量調整位置１５５から第２動作変更箇所１５４までの上記１０ｍｓは、吐出を停止する。
【００２８】
次に、生産プログラム１７０−１のブロック番号４に対応するブロック４では、第２動作変更箇所１５４に配置された吐出ノズル１０６及び回路基板１２１に対して、吐出ユニット１１５の駆動部１０５、及び基板移動装置１０８の駆動部１０８−２に対して動作制御を行う。即ち、吐出ユニット１１５を移動させることなく回路基板１２１のみをＹ軸方向へ第３動作変更箇所１５６まで移動しながら、第２動作変更箇所１５４から粘性材料１０９の吐出を再開し、ブロック４における目的位置である上記第３動作変更箇所１５６まで吐出を続行し、第３動作変更箇所１５６に吐出ノズル１０６が到達した時点で吐出を停止する。該ブロック４にて描画動作は終了することから、ブロック４では、上記ブロック２、３にて実行したような、粘性材料１０９の吐出一時停止制御は、実行されない。
【００２９】
次に、生産プログラム１７０−１のブロック番号５に対応するブロック５では、ノズル移動装置１０７及び基板移動装置１０８に対して動作制御を行い、吐出ユニット１１５及び回路基板１２１を、第３動作変更箇所１５６から上記吐出待機位置へ戻す。このとき、勿論、吐出ノズル１０６からの粘性材料１０９の吐出は実行されない。
【００３０】
上述したように生産プログラム１７０−１による図５に示す動作制御の実行によれば、描画動作を変更するため吐出ノズル１０６及び回路基板１２１のＸ，Ｙ軸方向における相対的移動を一旦停止するときには、上記一旦停止動作の手前から粘性材料１０９の吐出を中止する。したがって、吐出ノズル１０６が回路基板１２１に対して一旦停止したときでも、該一旦停止箇所、つまり上述の第１動作変更箇所１５２及び第２動作変更箇所１５４における粘性材料１０９の塗布量が他の描画箇所に比して著しく増加することは無くなる。よって、従来の粘性材料塗布動作に比べてより高い塗布品質を得ることができ、その結果、高密度基板における塗布であっても、隣の部品やランド部まで粘性材料１０９が塗布されてしまうという事態を防止することができる。
【００３１】
次に、図６に示す生産プログラム１７０−２にて実行される、制御装置１８０から、吐出ユニット１１５の駆動部１０５、ノズル移動装置１０７、及び基板移動装置１０８に対する制御による粘性材料塗布方法について、図７を参照して説明する。
生産プログラム１７０−１では、上述したように塗布量調整位置１５３、１５５から動作変更箇所１５２、１５４までの時間は、吐出ノズル１０６からの粘性材料１０９の吐出を完全に停止させた。これに対し生産プログラム１７０−２では、吐出ノズル１０６からの粘性材料１０９の吐出を完全に停止せず、その代わりに、塗布量調整位置から動作変更箇所までの時間を生産プログラム１７０−１の場合に比べて長くすることで、生産プログラム１７０−１の場合と同様の効果を得ようとするものである。このように生産プログラム１７０−２による塗布方法は、生産プログラム１７０−１の場合の変形例に相当する。よって、以下には、両者の相違点のみについて説明を行う。
【００３２】
図７に示すように、ブロック２では、目的位置である第１動作変更箇所１５２に到達する２０ｍｓ手前に相当する第３塗布量調整位置１５７まで粘性材料１０９の吐出を続行し、第３塗布量調整位置１５７から第１動作変更箇所１５２までの上記２０ｍｓは、吐出ユニット１１５の駆動部１０５を動作制御して吐出ネジ１０３の回転数を制御して、描画動作開始位置１５１から第３塗布量調整位置１５７までの塗布量の５０％若しくはほぼ５０％の塗布量とする。該ブロック２と同様に、ブロック３においても、第２動作変更箇所１５４に到達する２０ｍｓ手前に相当する第４塗布量調整位置１５８から上記第２動作変更箇所１５４までの時間は、上記５０％若しくはほぼ５０％の塗布量とする。
このような生産プログラム１７０−２による塗布量調整方法によっても、上記生産プログラム１７０−１の場合と同じ効果を得ることができる。
【００３３】
次に、図８に示す生産プログラム１７０−３にて実行される、制御装置１８０から、吐出ユニット１１５の駆動部１０５、ノズル移動装置１０７、及び基板移動装置１０８に対する制御による粘性材料塗布方法について、図９を参照して説明する。
生産プログラム１７０−１、１７０−２では、塗布量調整のため、上述のように吐出ユニット１１５の駆動部１０５に対して動作制御を行ったが、生産プログラム１７０−３では、駆動部１０５については描画動作開始位置１５１から第３動作変更箇所１５６まで塗布量制御用の動作は行わず、これに対し、動作変更箇所１５２、１５４の手前にて、基板移動装置１０８及びノズル移動装置１０７の動作制御を行い吐出ノズル１０６及び回路基板１２１の移動速度を変化させる。尚、この変形例においても、生産プログラム１７０−１、１７０−２と、生産プログラム１７０−３との相違点のみを以下に説明する。
【００３４】
図９に示すように、吐出ユニット１１５の駆動部１０５に対しては、描画動作開始位置１５１から第３動作変更箇所１５６まで一定の制御信号を供給する。よって、吐出ネジ１０３は、描画動作開始位置１５１から第３動作変更箇所１５６まで定速で回転し、吐出ノズル１０６からは、等量の粘性材料１０９が吐出される。
ブロック２では、ノズル移動装置１０７に対して動作させず、基板移動装置１０８に対して、描画動作開始位置１５１から上記第１動作変更箇所１５２に到達する２０ｍｓ手前に相当する第５塗布量調整位置１４１まで１０ｍｍ／ｓの第１速度１４３にてテーブル１０８−１をＹ軸方向に移動させる。そして第５塗布量調整位置１４１から第１動作変更箇所１５２まで２０ｍｍ／ｓの第２速度１４４にてテーブル１０８−１をＹ軸方向に移動させる。
【００３５】
ブロック３では、基板移動装置１０８に対しては動作させず、ノズル移動装置１０７に対して、第１動作変更箇所１５２から上記第２動作変更箇所１５４に到達する２０ｍｓ手前に相当する第６塗布量調整位置１４２まで１０ｍｍ／ｓの第１速度１４５にて吐出ユニット１１５をＸ軸方向に移動させる。そして第６塗布量調整位置１４２から第２動作変更箇所１５４まで２０ｍｍ／ｓの第２速度１４６にて吐出ユニット１１５をＸ軸方向に移動させる。
尚、テーブル１０８−１及び吐出ユニット１１５は、駆動開始から上記速度に到達するまでには、若干のタイムラグが存在する。
【００３６】
上述したような生産プログラム１７０−３による粘性材料塗布方法によれば、描画動作を変更するため吐出ノズル１０６及び回路基板１２１のＸ，Ｙ軸方向における相対的移動を一旦停止するときには、上記一旦停止動作の手前から回路基板１２１と吐出ノズル１０６との相対的な移動速度を上げるようにした。したがって、このような高速移動期間では、単位長さ当たりに塗布される粘性材料１０９の量は、他の描画箇所に比して減少することから、吐出ノズル１０６が回路基板１２１に対して一旦停止したときでも、該一旦停止箇所、つまり上述の第１動作変更箇所１５２及び第２動作変更箇所１５４における粘性材料１０９の塗布量が他の描画箇所に比して著しく増加することは無くなる。よって、従来の粘性材料塗布動作に比べてより高い塗布品質を得ることができ、その結果、高密度基板における塗布であっても、隣の部品やランド部まで粘性材料１０９が塗布されてしまうという事態を防止することができる。
【００３７】
次に、図１０に示す生産プログラム１７０−４にて実行される、制御装置１８０から、吐出ユニット１１５の駆動部１０５、ノズル移動装置１０７、及び基板移動装置１０８に対する制御による粘性材料塗布方法について、図２及び図１１を参照して説明する。
生産プログラム１７０−４は、最終ブロックにおいて塗布動作が終了するとき、上記糸引き現象１０の発生を防止するための塗布量調整方法を有する粘性材料塗布方法を実行するプログラムである。尚、図１１に示すように生産プログラム１７０−４は、上記糸引き現象発生防止用の塗布量調整動作に重点を置いた形態であるが、上述の生産プログラム１７０−１〜１７０−３にて説明した動作変更箇所１５２、１５４付近における塗布量調整動作をさらに含めることも勿論可能である。その場合、図１に示すステップ１０５の次に、図２に示すステップ１１１以下の工程を実行すればよい。
【００３８】
上述するように、生産プログラム１７０−４では、最終ブロックにおいて塗布動作が終了するときの糸引き現象発生防止用の塗布量調整動作及び該塗布量調整動作に関連する動作が特徴部分であるので、該特徴部分について以下に詳しく説明する。
図２に示す塗布方法動作制御用プログラム１６０−２において、ステップ１０１、１０３では、上述した各動作が実行される。ステップ１０３の次に動作するステップ１１０では、各ブロック２〜４において目的位置つまり上記動作変更箇所に到達したか否かを判断し、ステップ１１１では最終ブロックか否かを判断する。最終ブロックに達するまでステップ１０１、１０３、１１０、１１１が繰り返される。最終ブロックに達したときには、ステップ１１２にて、粘性材料１０９の粘度が安定領域を超えているか否かが判断され、超えているときには次のステップ１１３へ進み、吸引処理が実行される。
【００３９】
上記ステップ１１２について詳しく説明する。上記糸引き現象１０の発生の有無は、粘性材料１０９の粘度と関係している。粘性材料１０９の粘度は、粘性材料１０９の材質、使用温度等によって変化する。よって、予め、制御装置１８０の記憶部１８１に、使用する粘性材料１０９毎に、温度と粘度との関係を示す情報を格納し、かつ上記吸引動作を行うか否かの判断基準値を設定しておく。該判断基準値としては、粘性材料１０９の例えば粘度を採用でき、一例としては１００Ｐａ・ｓである。よって、上記粘性材料１０９の例えば粘度が上記判断基準値以下であるとき、つまり粘性材料１０９が上記安定領域を超えているときには、上記ステップ１１３へ進み吸引処理を実行し、一方、上記粘度が上記判断基準値を超えるとき、つまり粘性材料１０９が上記安定領域内にあるときには、上記糸引き現象は生じ難いと判断されるので、上記ステップ１１３の吸引動作は実行しない。
【００４０】
ステップ１１３の前後の動作について詳しく説明する。
上記描画動作開始位置１５１から上記第３動作変更箇所１５６までについて、ノズル移動装置１０７及び基板移動装置１０８に対する動作制御は、上述した生産プログラム１７０−１、１７０−２における動作制御と同じである。又、吐出ユニット１１５の駆動部１０５に対しても、描画動作開始位置１５１から第３動作変更箇所１５６まで一定の制御信号を供給する。よって、吐出ネジ１０３は、描画動作開始位置１５１から第３動作変更箇所１５６まで定速で回転し、吐出ノズル１０６からは、等量の粘性材料１０９が吐出される。
【００４１】
さらに最終ブロックに相当するブロック４が終了とき、即ち、第３動作変更箇所１５６に吐出ノズル１０６が到達した時点から、その２０ｍｓ経過時に相当する第７塗布量調整位置１３１まで、上記ステップ１１３において、駆動部１０５に対して吐出ネジ１０３を逆回転させ、かつその回転速度を、描画動作開始位置１５１から上記第３動作変更箇所１５６までの回転速度の５０％又はほぼ５０％に制御する。よって、第３動作変更箇所１５６から第７塗布量調整位置１３１までの間、粘性材料１０９は吐出ノズル１０６内へ引き込まれ、吐出することはない。尚、上述のようにブロック４における動作は既に終了しているので、第３動作変更箇所１５６から第７塗布量調整位置１３１までの間、回路基板１２１及び吐出ユニット１１５はＸ，Ｙ方向に移動しない。
【００４２】
又、吸引動作用の、吐出ネジ１０３の逆回転時間、回転速度の各値は、一例であり、上記値に限定するものではない。又、上記逆回転時間、回転速度の各値は、各粘性材料１０９毎に設定された値を予め記憶部１８１に格納しておいてもよいし、各粘性材料１０９毎に設けた近似計算式にて求めても良い。該近似計算式としては、例えば、ΔＶ＝ｆ（ρ×ｔ）がある。ここで、ΔＶは、吐出ネジ１０３の回転数、ρは粘性材料１０９の粘度であり、ｔは粘性材料１０９の温度である。ｆは関数であることを表す。
【００４３】
第３動作変更箇所１５６から第７塗布量調整位置１３１までの２０ｍｓが終了した時点で、次のブロック５へ進み、吐出ユニット１１５及びテーブル１０８−１を上記吐出待機位置へ移動させる。
【００４４】
上述したように生産プログラム１７０−４によれば、吐出ネジ１０３の上記逆回転動作による粘性材料１０９の吸引動作により、吐出ユニット１１５が上記吐出待機位置へ移動する前に、吐出ノズル１０６の先端における粘性材料１０９と、回路基板１２１に塗布された粘性材料１０９とは分離される。よって、粘性材料１０９を線状に塗布する描画塗布動作において、描画塗布動作終了後における吐出ユニット１１５の移動に起因して粘性材料１０９の糸引きが発生するのを防止することができ、安定した描画塗布動作を行うことができる。したがって、従来の粘性材料塗布動作に比べてより高い塗布品質を得ることができ、その結果、高密度基板における塗布であっても、隣の部品やランド部まで粘性材料１０９が塗布されてしまうという事態を防止することができる。
【００４５】
一方、上記吸引動作を行うことで、粘性材料１０９は、吐出ノズル１０６の先端よりも吐出ノズル１０６内部へ吸い込まれてしまう可能性がある。このような場合、次の塗布動作の開始時点において、吐出ノズル１０６の先端まで粘性材料１０９が移送されるのに時間を要し、塗布開始箇所に十分な量の粘性材料１０９が塗布されない状態が生じる場合も考えられる。そこで、このような塗布量不足現象の発生を未然に防止するため、ステップ１１３にて上記吸引動作を行ったときには、次のステップ１１４にて、粘性材料１０９の試し打ち動作を行う。該試し打ち動作は、次の塗布動作が実行される前の任意の時点で実行され、図１１に符号１３２にて示すように、吐出ノズル１０６から粘性材料１０９が吐出されるように吐出ネジ１０３を正回転させて、粘性材料１０９を吐出ノズル１０６の先端から吐出させる。又、このとき、吐出ユニット１１５をノズル移動装置１０７にて移動させて、図３に示すように粘性材料塗布装置１００の適宜な場所に設置することができる試し打ちステージ１１３へ吐出させた粘性材料１０９を塗布するようにしてもよい。
このようにステップ１１４を設けることで、塗布開始箇所における上記塗布量不足現象の発生を未然に防止することができ、高い塗布品質を得ることができる。
【００４６】
上述した各生産プログラム１７０−１〜１７０−４ではいずれの場合も、塗布量調整位置１５３、１５５、１５７、１５８、１４１、１４２、１３１は、動作変更箇所１５２、１５４、１５６に対して時間にて設定しているが、制御装置１８０では吐出ユニット１１５及びテーブル１０８−１の移動量を把握していることから、距離にて設定することも可能である。
上述したように、各生産プログラム１７０−１〜１７０−４によれば、粘性材料１０９の塗布を従来に比べて高品質にて行うことができる。よって、例えばアンダーフィル処理を行う場合において、電子部品の端面間距離が例えば２．０ｍｍ以下１．０ｍｍを超えるようなときであっても、隣接する電子部品間において粘性材料１０９が悪影響を与えるような塗布を防止することができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の粘性材料塗布方法、及び第２態様の粘性材料塗布装置によれば、吐出装置、移動装置、及び制御装置を備え、粘性材料を連続してノズルから吐出しながら被塗布材へ線状に上記粘性材料を塗布する第１塗布動作の終了時付近にて上記粘性材料の塗布量を調整するようにした。よって、上記終了時付近における粘性材料の塗布量が増加することなく均一な塗布が可能となる。よって、従来に比べて高品質な塗布を行うことができる。
【００４８】
又、被塗布材への塗布動作を終了するときには、粘性材料をノズル内へ吸引するようにしたことから、いわゆる糸引き現象の発生を防止することができる。よって、従来に比べて高品質な塗布を行うことができる。
【００４９】
さらに、上記ノズル内への粘性材料の吸引動作を行ったときには、新たな塗布動作を開始する前に、試し塗布動作を行うようにしたことから、新たな塗布動作の開始時点にて塗布量が不足するという現象の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の粘性材料塗布方法における動作を示すフローチャートである。
【図２】図１に示す粘性材料塗布方法の変形例における動作を示すフローチャートである。
【図３】図１及び図２に示す粘性材料塗布方法を実行する粘性材料塗布装置を示す図である。
【図４】図１に示す粘性材料塗布方法を実行するための生産プログラムの一例を説明するための図である。
【図５】図４に示す生産プログラムを実行したときの各被制御部分の動作タイミングを示すタイミングチャートである。
【図６】図１に示す粘性材料塗布方法を実行するための生産プログラムの他の例を説明するための図である。
【図７】図６に示す生産プログラムを実行したときの各被制御部分の動作タイミングを示すタイミングチャートである。
【図８】図１に示す粘性材料塗布方法を実行するための生産プログラムのさらに別の例を説明するための図である。
【図９】図８に示す生産プログラムを実行したときの各被制御部分の動作タイミングを示すタイミングチャートである。
【図１０】図２に示す粘性材料塗布方法を実行するための生産プログラムの一例を説明するための図である。
【図１１】図１０に示す生産プログラムを実行したときの各被制御部分の動作タイミングを示すタイミングチャートである。
【図１２】従来の粘性材料塗布装置を示す図である。
【図１３】図１２に示される粘性材料塗布装置にて実行される粘性材料塗布方法の動作を説明するための図である。
【図１４】図１３に示される粘性材料塗布方法にて塗布された粘性材料を示す図である。
【符号の説明】
１００…粘性材料塗布装置、１０１…吐出装置、１０６…吐出ノズル、
１０７…ノズル移動装置、１０８…基板移動装置、１０９…粘性材料、
１２１…回路基板、１３１…第７塗布量調整位置、
１４１…第５塗布量調整位置、１４２…第６塗布量調整位置、
１４３…第１速度、１４４…第２速度、１４５…第１速度、
１４６…第２速度、１５２…第１動作変更箇所、
１５３…第１塗布量調整位置、１５４…第２動作変更箇所、
１５５…第２塗布量調整位置、１５６…第３動作変更箇所、
１５７…第３塗布量調整位置、１５８…第４塗布量調整位置、
１８０…制御装置、１８１…記憶部、１８２…塗布量調整部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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