(57)【要約】【課題】隣接した端子同士が接触することを防ぎ、かつコンパクトな回路基板用コネクタおよび回路基板を提供することを目的とする。【解決手段】端子２０ａ１〜２０ａ３、２０ｂ１〜２０ｂ４は、回路基板用コネクタ１０のハウジング１１内に並設されており、端子２０ｂ１〜２０ｂ４はその回路基板４０への圧入部２４ｂ１〜２４ｂ４および端子圧入治具の受部２５ｂ１〜２５ｂ４の位置を、隣接した端子２０ａ１〜２０ａ３の圧入部２４ａ１〜２４ａ３および端子圧入治具の受部２５ａ１〜２５ａ３の位置に対して、回路基板４０上において、端子２０ａ１〜２０ａ３、２０ｂ１〜２０ｂ４がハウジング１１内に並設された方向に垂直な方向にずらして相互に異ならせて、端子２０ａ１〜２０ａ３、２０ｂ１〜２０ｂ４間の接触を防ぐ。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタハウジングに複数の端子が並設され、前記端子の先端に回路基板の取付孔に挿入されて取付けられる取付部が形成された回路基板用コネクタにおいて、
前記端子の内、隣接したもの同士について前記取付部の位置を、回路基板上において、前記端子が並設された方向に対して略垂直な方向に互いに異ならせたことを特徴とする回路基板用コネクタ。
【請求項２】
前記端子は前記取付部の後方に側方に張り出して形成された受部を備えており、前記受部を端子圧入治具によって先端方向に押圧することによって、前記端子を回路基板の取付孔に圧入することを特徴とする請求項１記載の回路基板用コネクタ。
【請求項３】
回路基板用コネクタの複数の端子が挿入されて取付けられる複数の取付孔が並設された回路基板において、
前記取付孔の内、隣接したもの同士についてその位置を、回路基板上において、前記取付孔が並設された方向に対して略垂直な方向に互いに異ならせたことを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板の取付孔に取付けられる複数の端子を備えた回路基板用コネクタおよび回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板用コネクタに関する従来技術として、先端に回路基板への圧入部が形成された複数の端子がハウジング内に並設されたものがあった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−２０３９０７号公報（第１図および第２図）
【０００４】
通常、回路基板用コネクタは図７に示すように、ハウジング１から引出された複数の端子２が、縦横に整列された状態で、各々の先端に形成された圧入部３において回路基板４に取付けられている。回路基板４は近年の電子素子の高集積化によってパターンが密集し、端子２を取付けるためのスルーホール５相互の間隔も狭くすることを余儀なくされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
回路基板上のスルーホール５の間の間隔が減少されると、必然的にコネクタの端子間距離も減少されるが、端子２の間の距離の減少に伴いコネクタに加えられる様々な加速度あるいは振動等によって、隣接している端子２同士が接触して回路がショートする恐れがあった。特に、端子２の圧入部３の上方に、端子２を回路基板４に圧入する際に圧入治具が当接する治具受６が端子の側方に張り出して形成されている場合、隣接した複数の端子２の治具受６同士が極めて接触しやすい状態となる。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、隣接した端子同士が接触することを防ぎ、かつコンパクトな回路基板用コネクタおよび回路基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、コネクタハウジングに複数の端子が並設され、前記端子の先端に回路基板の取付孔に挿入されて取付けられる取付部が形成された回路基板用コネクタにおいて、前記端子の内、隣接したもの同士について前記取付部の位置を、回路基板上において、前記端子が並設された方向に対して略垂直な方向に互いに異ならせたことを特徴とする回路基板用コネクタとした。
【０００８】
請求項２の発明は、前記端子は前記取付部の後方に側方に張り出して形成された受部を備えており、前記受部を端子圧入治具によって先端方向に押圧することによって、前記端子を回路基板の取付孔に圧入することを特徴とする請求項１記載の回路基板用コネクタとした。
【０００９】
請求項３の発明は、回路基板用コネクタの複数の端子が挿入されて取付けられる複数の取付孔が並設された回路基板において、前記取付孔の内、隣接したもの同士についてその位置を、回路基板上において、前記取付孔が並設された方向に対して略垂直な方向に互いに異ならせたことを特徴とする回路基板とした。
【００１０】
【発明の作用及び効果】
＜請求項１の発明＞
端子の取付部の位置を、端子が並設された方向に対して垂直な方向に互いに異ならせたことにより、端子が取付けられているスペース全体を広くすることなく、隣接した端子間の距離を大きくとることができ、端子同士の接触による回路のショートを防ぐことができる。
【００１１】
＜請求項２の発明＞
受部を端子圧入治具によって先端方向に押圧して、端子を回路基板の取付孔に圧入することによって、端子を半田付けをしなくても回路基板に取付けることができ、端子の回路基板への取付け工程を簡素化できるとともに、回路基板に半田付け代を設ける必要がなく、回路基板を更にコンパクトにすることができる。また、隣接する受部の位置をずらすことで、危険性の高い受部の間の接触を防止することができる。
【００１２】
＜請求項３の発明＞
取付孔の内、隣接したもの同士についてその位置を、取付孔が並設された方向に対して垂直な方向に互いに異ならせたことにより、端子が取付けられる取付孔が形成されている回路基板上のスペース全体を広くすることなく、隣接した取付孔の間の距離を大きくとることができ、取付孔に取付けられる端子間の接触による回路のショートを防ぐことができるとともに、回路基板上の導電パターンを広くすることが可能である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態を図１乃至図５によって説明する。回路基板用コネクタ１０は、合成樹脂製のハウジング１１（本発明のコネクタハウジングに該当する）と複数の端子２０（詳細には後述する２０ａ１〜２０ａ３、２０ｂ１〜２０ｂ４を含んでいる）とによって構成されている。以下回路基板用コネクタ１０について、図１の右方を前方として説明する。ハウジング１１は立壁部１２と、その右方に延在したフード部１３とを備えている。フード部１３は図示しない相手側コネクタのハウジングと嵌合する。
【００１４】
端子２０は各々断面が角状の棒材にて形成され、それぞれＬ字形をしている。端子２０は、その水平部２１（以下、端子２０およびその構成要素について複数個あるものは原則として図面に１つのみ符号を付す）においてハウジング１１の立壁部１２に形成された取付孔１４に後方より圧入されて固定されており、水平部２１はハウジング１１内において４段に配置されている。水平部２１の前方向先端には、タブ２２が形成され、それぞれタブ２２において図示しない相手側コネクタの端子と嵌合する。端子２０の垂直部２３の下方先端には、後述する回路基板４０の取付孔４１へ挿入される（圧入される）圧入部２４が形成されている。圧入部２４は本発明の取付部に該当する。
【００１５】
図２および図４に示したように、ハウジング１１には２箇所にボス部１５が形成され、各々のボス部１５には取付用のねじ孔１５ａが形成されている。ハウジング１１は、端子２０の圧入部２４を回路基板４０に圧入した後、回路基板４０に貫通させた図示しないスクリューを下方よりねじ孔１５ａに螺合させて、ハウジング１１を回路基板４０に固定する。
【００１６】
図２に示すように、圧入部２４の上方には受部２５が形成されている。受部２５は側方に張り出しており、その上部には端子２０を回路基板４０に圧入する際に、端子圧入治具（図示せず）が当接するための水平な受面（符号なし）が形成されている。また、図４に示すように回路基板４０には、取付孔４１の端部周囲に導電路４２が形成されるとともに、取付孔４１の内周面に導電路４２と電気的に接続されるように導電性材料によってコンタクト４３が形成されている（図１示）。圧入部２４の自由状態での外径は、回路基板４０のコンタクト４３の内径より所定量大きく設定されており、押し縮められて取付孔４１に圧入された後、拡開することによってコンタクト４３との導通をとることができるとともに、圧入部２４の復元力によって取付孔４１に保持される。
【００１７】
図５に基づいて、本発明による回路基板用コネクタ１０の端子２０および回路基板４０の取付孔４１の位置について詳説する。図５は図４に示した端子２０および回路基板４０の一部を抽出して表したものである。図５に示すように、端子２０ａ１〜２０ａ３、２０ｂ１〜２０ｂ４は図の左右方向（図５に示すＸ方向）に並設されている。図において、端子２０ａ１〜２０ａ３はハウジング１１に並設された端子の内、一つ置きに設けられた列に属するもので、水平部２１が上下複数段に重なって取付けられた複数の端子のそれぞれを示す。また、端子２０ｂ１〜２０ｂ４は端子２０ａ１〜２０ａ３に隣接した一つ置きに設けられた列に属するもので、やはり水平部２１が上下複数段に重なって取付けられた端子のそれぞれを示す。
【００１８】
端子２０ａ１〜２０ａ３のそれぞれには圧入部２４ａ１〜２４ａ３および受部２５ａ１〜２５ａ３が形成されている。各々の圧入部２４ａ１〜２４ａ３は、回路基板４０の取付孔４１ａ１〜４１ａ３にそれぞれ圧入されている。各々の取付孔４１ａ１〜４１ａ３の端面には、導電路４２ａ１〜４２ａ３が形成され、これらには各々導電パターン４４ａ１〜４４ａ３が電気的に連結されている。
【００１９】
端子２０ｂ１〜２０ｂ４のそれぞれにも圧入部２４ｂ１〜２４ｂ４および受部２５ｂ１〜２５ｂ４が形成されている。各々の圧入部２４ｂ１〜２４ｂ４は、回路基板４０の取付孔４１ｂ１〜４１ｂ４にそれぞれ圧入されている。各々の取付孔４１ｂ１〜４１ｂ４の端面には、導電路４２ｂ１〜４２ｂ４が形成され、これらには各々導電パターン４４ｂ１〜４４ｂ４が電気的に連結されている。
【００２０】
図からわかるように、端子２０ａ１〜２０ａ３に隣接した端子２０ｂ１〜２０ｂ３の圧入部２４ｂ１〜２４ｂ３および受部２５ｂ１〜２５ｂ３は、端子２０ａ１〜２０ａ３のものに対して、その位置が図５の上方向、すなわち端子２０ａ１〜２０ａ３、２０ｂ１〜２０ｂ４の並設方向に対して垂直な方向（図５に示すＹ方向）にずらされて形成されて、全体としていわゆる千鳥配置とされており、圧入部２４ｂ２、２４ｂ３および受部２５ｂ２、２５ｂ３は、図の上下方向において隣接した端子２０ａ１〜２０ａ３の圧入部２４ａ１、２４ａ２、２４ａ３および受部２５ａ１、２５ａ２、２５ａ３間に設置されている。
【００２１】
これに伴い、回路基板４０の取付孔４１ｂ１〜４１ｂ３および導電路４２ｂ１〜４２ｂ３も、その位置が図５の上方向にずらされて形成されて、全体としていわゆる千鳥配置とされており、取付孔４１ｂ２、４１ｂ３および導電路４２ｂ２、４２ｂ３は取付孔４１ａ１、４１ａ２、４１ａ３および導電路４２ａ１、４２ａ２、４２ａ３間に設置されている。また、導電パターン４４ａ１〜４４ａ３、４４ｂ１〜４４ｂ４は隣接する取付孔および導電路と干渉しないように回路基板上に屈曲させて形成している。
【００２２】
上述したように、第１実施形態による回路基板用コネクタ１０においては、隣接した端子の圧入部および受部の位置を、その並設された方向に垂直な方向に相互にずらして異ならせているため、回路基板の端子が取付けられるスペースを全体的に狭くしても、隣接する端子の圧入部同士および受部同士が互いに干渉して回路がショートすることを防ぐことができ、コンパクトかつ信頼性の高い回路基板用コネクタとすることができる。
【００２３】
また、端子にあわせて回路基板の取付孔の位置も相互にずらして異ならせているため、隣接する取付孔同士および導電路同士が干渉することを防ぐことができるとともに、回路基板上の導電パターンを広くすることができ、小型かつ信頼性の高い回路基板とすることができる。更に、受部を端子圧入治具によって先端方向に押圧して、回路基板の取付孔に圧入することによって、端子を半田付けをしなくても回路基板に取付けることができ、端子の回路基板への取付け工程を簡素化できるとともに、回路基板に半田付け代を設ける必要がなく、回路基板を更にコンパクトにすることができる。
【００２４】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態を図６によって説明する。図６は第２実施形態を表す図５に対応する図である。第２実施形態は第１実施形態による回路基板用コネクタの隣接する端子２０ａ１〜２０ａ３、２０ｂ１〜２０ｂ４同士を、更に接近させて配置したものである。本実施形態においても、第１実施形態と同様に隣接した端子の圧入部および受部の位置を相互にずらして異ならせているため、隣接する端子の圧入部同士および受部同士が互いに干渉して回路がショートすることを防ぎ、コンパクトかつ信頼性の高い回路基板とすることができる。
【００２５】
また、端子にあわせて回路基板の取付孔の位置も相互にずらして異ならせているため、隣接する取付孔同士および導電路同士が干渉することを防ぐことができる。本実施形態においても、導電パターン４４ａ１〜４４ａ３、４４ｂ１〜４４ｂ４は隣接する取付孔および導電路と干渉しないように、回路基板上に屈曲させて形成している。
【００２６】
＜他の実施形態＞
本発明は上述の記載および図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、以下のもの以外にも要旨を逸脱しない範囲内で、種々変更して実施することができる。
（１）端子が圧入される回路基板の取付孔は、スルーホールあるいはバイアホールのいずれでもかまわない。
（２）本発明による回路基板用コネクタは、必ずしも端子を回路基板に圧入するものに限定されるものではなく、端子の先端を回路基板の取付孔に挿入後、半田付けするものでも実施可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板用コネクタの横断面図である。
【図２】図１の背面図である。
【図３】図１の正面図である。
【図４】図１の上面図である。
【図５】第１実施形態を表す図４の一部詳細図である。
【図６】第２実施形態を表す図５に対応する図である。
【図７】従来の回路基板用コネクタの上面図である。
【符号の説明】
１０…回路基板用コネクタ
１１…ハウジング
２０、２０ａ１〜２０ａ３、２０ｂ１〜２０ｂ４…端子
２４、２４ａ１〜２４ａ３、２４ｂ１〜２４ｂ４…圧入部
４０…回路基板
４１、４１ａ１〜４１ａ３、４１ｂ１〜４１ｂ４…取付孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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