(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシート上に強く固着しかつ鮮明に転写されるパターンを、セラミックグリーンシート上に転写できる導電性感熱転写シート及びそれを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。【構成】耐熱性キャリアフィルム３１上に、導電性金属粉末、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体を含む転写導体層３２が形成された導電性感熱転写シート３０を用いて、セラミックグリーンシート上に内部導体層５、６または配線導電パターン９となる導体層を、転写導体層３２の転写により形成する。【選択図】　図４
2004079253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性キャリアフィルム上に、少なくとも導電性金属粉体と、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体からなる有機バインダとを含む転写導体層を形成して成る導電性感熱転写シート。
【請求項２】
前記転写導体層のスチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体が１〜３０重量％、導電性金属粉末が８０重量％以下であることを特徴とする請求項１記載の導電性感熱転写シート。
【請求項３】
前記転写導体層の厚さが、３μｍ以下であることを特徴とする請求項１、２のいずれか記載の導電性感熱転写シート。
【請求項４】
前記耐熱性キャリアフィルムが、２〜１０μｍであることを特徴とする請求項１記載の導電性感熱転写シート。
【請求項５】
耐熱性キャリアフィルム上に、少なくとも導電性粉体と、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体からなる有機バインダとを含む転写導体層を形成した導電性感熱転写シート及びセラミックグリーンシートを用意し、
前記セラミックグリーンシート上に、前記導電性感熱転写シートの転写導体層を熱印加により、所定形状に転写させて導体層を形成し、しかる後、前記導体層を有する複数のセラミックグリーンシートを積層一体化して未焼成積層体を形成し、該未焼成積層体を一体的に焼成処理することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記セラミックグリーンシートに、前記転写導体層を転写するにあたり、前記セラミックグリーンシートの表面に、導電性感熱転写シートの転写導体層を当接させながら、耐熱性キャリアフィルム側から局部的に熱を印加して、セラミックグリーンシート上に前記導体層を形成するとともに、その後、該導体層と耐熱性キャリアフィルムとを剥離処理することを特徴とする請求項５記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記焼成処理した積層体の外表面に、外部電極を焼き付け処理により形成したことを特徴とする請求項５記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記セラミックグリーンシートは、その厚みを貫くビアホール導体が予め形成されていることを特徴とする請求項５記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
セラミック層と内部導体層とが交互に積層された積層セラミック電子部品であって、前記セラミック層がセラミックグリーンシートの焼成処理によって、前記内部導体層が導電性粉体及びスチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体からなる有機バインダを含む導体層の焼成によって形成されていることを特徴とする積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサの内部電極、積層配線基板の内部配線層に用いられる導電性感熱転写シート及び導電性感熱転写シートを用いた積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミック電子部品は、誘電体セラミック層となるセラミックグリーンシートを複数積層した積層セラミックコンデンサ、積層共振部品、積層フィルタ部品、高周波モジュール部品や圧電性セラミックグリーンシートを複数積層して形成した圧電部品、誘電体や磁性体セラミックグリーンシートを積層したインダクタ部品、絶縁層または誘電体層となるセラミックグリーンシート、セラミック−ガラスグリーンシートを積層した積層回路部品、高周波モジュール部品などが例示できる。いずれも、これらセラミック層が積層してなる積層体内部には所定パターンの内部導体層を有している。
【０００３】
例えば、積層セラミックコンデンサの内部導体層は、概略矩形状の内部電極層であり、積層共振部品、積層フィルタ部品、高周波モジュールの内部導体層は、インダクタ導体、ストリップ線路、グランド電位導体層であり、積層回路部品の内部導体層は、所定配線パターン、インダクタ導体、ストリップ線路、グランド電位導体層などである。また、このような積層部品や高周波モジュールの内部には、グリーンシート上に平面状に形成された導体層以外に、グリーンシートの厚みを貫くように形成されたビアホール導体を存在する。また、積層セラミック電子部品を構成する積層体の外表面にも、導体層が形成される。例えば、積層セラミックコンデンサ、積層共振部品、積層フィルタ部品、圧電部品、積層インダクタ部品の外表面の導体層は、外部端子電極が例示でき、積層回路部品、高周波モジュール部品では、表面配線パターンや外部端子電極などが例示できる。また、外部導体層と内部導体層との接続は、積層体の端面で接続したり、また、ビアホール導体を介して接続したりする。
【０００４】
このような積層セラミック電子部品、例えば、積層セラミックコンデンサにおいて製造効率を高めるため、通常多数個の素子を抽出できる大型誘電体セラミックグリーンシートを用いて、大型セラミックグリーンシートの各素子領域に、内部電極（内部導体層）となる導体層を形成し、この導体層が形成された大型誘電体セラミックグリーンシートを所定枚数積層・圧着した後、積層体の端面に内部電極の一部が露出するように個々の素子領域に切断して未焼成状態の積層体を形成した後、この積層体を一体的に焼成し、焼成した積層体の一対の端面に外部導体層である外部端子電極を焼き付け処理により形成していた。
【０００５】
また、積層セラミック電子部品の一例である積層回路部品では、誘電体セラミックの代わりに、絶縁性に優れたセラミック材料が用いられ、また、内部導体層として、所定パターンの配線導体層を形成し、また、内部導体層はセラミックグリーンシートの厚み方向に貫くビアホール導体となる導体が形成される。また、各素子領域の切断方法は、例えば、未焼成状態の大型積層体の状態で、各素子領域を分割する分割溝を形成しておき、焼成処理後、この分割溝にそって分割処理して、各素子を抽出したり、また、この分割溝も省略して、焼成後の大型積層体を切断処理により各素子を抽出していた。また、焼成された積層体の表面には表面配線が形成され、また、必要に応じて厚膜抵抗体膜、各種電子部品素子が搭載される。尚、表面配線や厚膜抵抗体膜は、焼成した積層体に焼き付け処理される場合や、未焼成積層体の表面にあらかじめ形成しておき、積層体を一体的に焼成する場合もある。
【０００６】
従来セラミックグリーンシートに導体層を形成する方法としては、例えば、セラミック粉末を有機バインダ、可塑剤及び溶剤とともに混練してセラミックスラリーを用いて形成されるセラミックグリーンシート上に、内部導体層となる所定形状の導体層を導電性ペーストの印刷により形成していた。尚、導電性ペーストは、導電性粉末、有機バインダ、溶剤、必要応じて添加する無機バインダなどを均質混練して形成される。
【０００７】
このセラミックグリーンシートは、種々の方法が形成されるが、いずれの方法も、セラミック粉末、有機バインダ、可塑剤及び溶剤からなるセラミックスラリーを所定厚みにテープ（シート）を形成した後、乾燥処理により溶剤成分の一部などを飛ばして形成するものであった。
【０００８】
このようなセラミックグリーンシート上、溶剤を含む導電性ペーストを印刷すると導電性ペーストの有機バインダや溶剤成分が、セラミックグリーンシートの表面から内部に含浸してしまい、セラミックグリーンシートの有機成分が変化してしまい、その結果、ピンホールや膨潤による歪み等などを発生させたりする。例えば、このピンホールに導電性ペーストの導電性粉末が浸透すると、セラミック層の絶縁特性を劣化させたりしていた。
【０００９】
これらセラミックグリーンシートの導体層を形成するにあたり、上述の問題を解消すべく、耐熱性キャリアフィルム上に、所定パターンの導電性粉体、有機バインダとからなる転写導体層を形成した導電性感熱転写シートを用いて、この転写導体層をセラミックグリーンシートに転写して内部導体層となる導体層を形成する方法を提案されている。具体的には、このような転写導体層は、導電性粉末と有機バインダとからなり、導電性ペーストのように所定粘度とするための多量の溶剤を含有していない。従って、転写導体層を転写された領域（導体層と接触する領域）のセラミックグリーンシートの変質は少なく、安定した導体膜と絶縁特性などが安定したセラミック層が達成できるようにした。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
積層セラミックコンデンサをはじめ積層セラミック電子部品では、小型・高機能化が希求されており、さらに、セラミック層の薄型化及び内部導体層の高精度パターン化などが望まれている。
【００１１】
上述の転写導体層の転写による導体層の形成方法は、従来、一般的に用いられている導電性ペーストの印刷による形成方法に比較して、薄膜化されたセラミックグリーンシートに導体層を形成する上で、非常に有利な技術である。これは、転写導体層からセラミックグリーンシートに含浸する溶剤成分が極端に少ないため、セラミッグリーンシートの有機成分の組成を変質させることを抑えるためである。
【００１２】
しかし、導体層を高精度パターンで形成することは、セラミックグリーンシート上に、転写導体層を安定して転写し、また、耐熱性キャリアフィルムを転写した導体層から剥離する時に、所定形状の転写導体層をセラミックグリーンシート上に如何に所定パターンのとおりに残存させ、さらに、セラミックグリーンシートを積層するまでの間に、転写導体層を安定して維持させるかが重要となる。
【００１３】
本発明者は、鋭意研究を重ねた結果、転写導体層の材料、特に、転写導体層に含まれる有機樹脂成分を特定することにより、上述のセラミックグリーンシート上に高精度パターンの転写導体層を形成でき、さらに、そのグリーンシート上に転写した転写導体層を高精度パターンで安定的に維持できることを見い出したものであり、その目的は、転写性に優れた転写導体層を有する導電性感熱シート及びそれを用いた積層セラミック部品の製造方法及び高精度バターンの内部導体層を有する積層セラミック部品を提供するものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、耐熱性キャリアフィルム上に、少なくとも導電性金属粉体と、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体からなる有機バインダとを含む転写導体層を形成して成る導電性感熱転写シートである。また、前記転写導体層のスチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体が１〜３０重量％、導電性金属粉末が８０重量％以下である。また前記転写導体層の厚さが、３μｍ以下である。さらに、前記耐熱性キャリアフィルムが、２〜１０μｍである。
【００１５】
また、耐熱性キャリアフィルム上に、少なくとも導電性粉体及びスチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体からなる有機バインダを含む転写導体層を形成した導電性感熱転写シート及びセラミックグリーンシートを用意し、
前記セラミックグリーンシート上に、前記導電性感熱転写シートの転写導体層を熱印加により、所定形状に転写させて導体層を形成し、しかる後、導体層を有する複数のセラミックグリーンシートを積層一体化して未焼成積層体を形成し、該未焼成積層体を一体的に焼成処理することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法である。また、前記セラミックグリーンシートに、前記転写導体層を転写するにあたり、前記セラミックグリーンシートの表面に、導電性感熱転写シートの転写導体層を当接させながら、耐熱性キャリアフィルム側から局部的に熱を印加して、セラミックグリーンシート上に導体層を形成するとともに、その後、該導体層とキャリアフィルムとを剥離処理する。また、前記焼成処理した積層体の外表面に、外部電極を焼き付け処理により形成する。また、前記セラミックグリーンシートは、その厚みを貫くビアホール導体が予め形成する。
【００１６】
さらに、セラミック層と内部導体層とが交互に積層された積層セラミック電子部品であって、前記セラミック層がセラミックグリーンシートの焼成処理によって、前記内部導体層が導電性粉体及びスチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体からなる有機バインダを含む導体層の焼成によって形成した積層セラミック電子部品である。
【作用】
本発明は、導電性感熱転写シートの転写導体層には、少なくとも、導電性金属粉末、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体を含有させている。そして、この転写導体層をセラミックグリーンシートの表面に接触させて、キャリアフィム側から熱を印加して、転写導体層をセラミックグリーンシートに転写するものであり、そして、このような転写導体層が転写された導体膜を有するセラミックグリーンシートを複数積層して積層セラミック電子部品を構成する積層体を形成した。
【００１７】
特に、導電性感熱転写シートの転写導体層に、有機成分であるバインダとしてスチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体を用いている。特に、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体がセラミックグリーンシートの表面の微小な凹凸部分の凹部に、適度に導電性粉末とスチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体成分とが適度に入り込み、その結果、熱転写によりセラミックグリーン上に転写された転写導体層が強固にセラミックグリーンシートにとどまり、転写導体層からキャリアフィルムを剥離する際に、転写導体層をセラミックグリーンシート上から剥がそうとする応力がかかっても、転写導体層が転写されたパターンどおりに、セラミックグリーンシート上に維持できるようになる。しかも、セラミックグリーンシート上に転写された所定パターンの転写導体層は、このセラミックグリーンシートを複数積層する積層工程までの間であっても、転写導体層を安定的に維持させることができる。
【００１８】
その結果、セラミックグリーンシート上に、形成した転写導体層は、非常に高精度パターンで形成でき、これにより、薄型化されたセラミックグリーンシート上に形成する場合であっても、キャリアフィルムと転写導体層とが簡単に剥離することができるため、セラミックグリーンシートに過度な応力をあたえることがないため非常に好都合であり、常に精度の高いパターンで導体層を形成することとあいまって、小型、高精度、高密度の積層セラミック電子部品とすることができる。
【００１９】
尚、キャリアフィルム上の転写導体層の有機バインダとして、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体を含有している。そして、その含有量は、固形成分（溶剤をのぞく成分）１００重量％に対して、１〜３０重量％となっている。また、導電性金属粉末は同じく８０重量％以下である。１００重量％に満たない部分は、ワックス、界面活性剤などを有している。
【００２０】
このスチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体が、３０重量％を越えるとセラミックグリーンシートへの密着性が低下する。これは、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体が、転写導体層内で過剰状態となり、セラミックグリーンシートの表面と導電性粉末との界面にスチレン樹脂、スチレン共重合体成分が集中して、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体がセラミックグリーンシートの表面凹凸を完全に覆うようになってしまい、導電性粉末が表面凹凸に適度に入り込みにくいためと考える。
【００２１】
また、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体の含有量が１重量％未満では、逆にセラミックグリーンシート表面の凹凸にスチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体が入り込む量が少なく、セラミックグリーンシートに転写した転写導体層の密着性が低下する。
【００２２】
また、導電性金属が８０重量％を越えると、転写された導体層が汚れ易く、セラミックグリーンシート上に転写した転写導体層が簡単にセラミックグリーンシートから離脱する傾向が強くなる。なお、下限についつては、特に限定していないが、積層セラミック電子部品の内部導体層としての求める導電率を考慮して決定される。
【００２３】
尚、転写導体層には、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体、導電性粉末以外に、溶剤をのぞく固定成分１００％に対して、５０重量％未満のワックス、界面活性剤などを含むことができる。例えば、転写導体層に含有されるワックスの量が、固形成分１００重量％に対して５０重量％以上になると転写された導体層が汚れ易く、簡単にセラミックグリーンシートから離脱するという傾向が強くなる。
【００２４】
尚、転写導体層に使用されるスチレン樹脂は、重量平均分子量１０万〜４０万、数平均分子量９００〜５０００であるものが好ましい。また、スチレン樹脂共重合体としては、スチレンーアクリル共重合体、スチレンーアクリロニトリル共重合体、スチレンーマレイン酸共重合体等を挙げることができ、特にスチレンーアクリル共重合体が好ましい。これらの共重合体は、数平均分子量３０００〜２００００、重量平均分子量１０万〜４０万であるものが好ましい。
【００２５】
本発明の感熱転写シートのインク層に使用される導電性金属粉末には特に制限はなく、ニッケル粉、銅粉、アルミニウム粉、銀粉、銀−パラジウム粉等を使用することができる。
【００２６】
セラミックグリーンシ−トへの転写を考えると、有機バインダとしてはスチレン樹脂及びスチレン樹脂共重合体以外にも、ポリエステル樹脂、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、マレイン酸樹脂等が考えられる。しかし、これらの樹脂は、スチレン樹脂及びスチレン樹脂共重合体に比較して、セラミックグリーンシート上へは強固かつ鮮明な導体層を転写することはできなかった。これは、特に、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体が導体性粉末とともに、セラミックグリーンシート表面の凹凸に入り込みやすく、しかも、転写後においても、その維持力が強いためである。
【００２７】
なお、上述のスチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体からなる有機バインダは転写導体層に含有していればよく、導電性感熱転写シートでセラミックグリーンシート表面と接触しない側、即ち、耐熱性キャリアフィルムと転写導体層との界面に、キャリアフィルムと転写導体層との剥離性を向上させるために剥離層を設けてもよく、この剥離層に関しては、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体を用いなくともよい。
【００２８】
また、前記ワックスとしては、たとえば木ろう、密ろう、カルナバろう、キャンデリラワックス、モンタンワックス、セレシンワックスなどの天然ワックス、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックスなどの石油系ワックス、酸化ワックス、エステルワックスなどの合成ワックス、高級脂肪酸などが単独またはそれらの混合物として用いられるが特に限定されない。
【００２９】
上記の転写導体層の厚さは、この導体層の転写により形成される積層電子部品の配線厚みに応じて適宜選択するのが好ましいが、セラミックグリーンシートを複数積層しても、安定した積層が可能になるため、３μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、２．５μｍ以下であることがより好ましい。
【００３０】
また、耐熱性キャリアフィルムは、加熱手段である熱転写装置から与えられる熱でもフィルムが維持できる程度の耐熱性が求められ、また、その厚みも熱が容易転写導体層に付与できる程度の厚みであり、例えば、２〜１０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは２．５〜８μｍ、より好ましく、３〜６μｍであればよい。
【００３１】
また、導電性感熱転写シートの作製方法は、特に限定されるものではないが、キャリアフィルム上に、いわゆるキャスト法やグラビア印刷法等を用いて転写導体層が形成できる。尚、転写導体層となるペーストは、導電性粉末、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体などの有機パンインダ、ワックス、これら固形成分を溶解しうる適当な溶媒、もしくはそれらが均一に分散しうる適当な液媒体を用いているそして、キャリアフィルム上に均一に塗布すれば良いのである。この際、溶媒もしくは液媒体は、例えば芳香族系の各種溶媒やアルコール系、ケトン系等の比較的揮発性に富んだものを用いるのが好ましい。
【００３２】
尚、本発明で言うセラミックグリーンシートとは、チタン酸バリウムなどのような誘電体セラミックを主成分とするセラミックグリーンシート、アルミナなどのような絶縁セラミックを主成分とするセラミックグリーンシート、フェライトを主成分とする磁性体材料（本発明は広義にセラミックとする）主成分とするセラミックグリーンシート、これらの誘電体セラミック材料、絶縁セラミック材料、磁性体材料とガラス成分を構成したセラミック−ガラス材料を主成分としたグリーンシートなどが例示できる。
【００３３】
そして、上述のように、所定パターンの転写導体層を形成した誘電体セラミックグリーンシートは、複数積層して、例えば、積層セラミックコンデンサ、積層共振回路部品、積層フィルタ部品、高周波モジュール部品となり、所定パターンの転写導体層を形成した絶縁セラミックグリーンシートは、複数積層して、例えば、多層回路基板、高周波モジュール部品となり、所定パターンの転写導体層を形成した磁性体セラミックグリーンシートは、複数積層して、例えば、積層インダクタ部品、積層共振回路部品、積層フィルタ部品、高周波モジュール部品となり、所定パターンの転写導体層を形成したセラミック−ガラス材料を主成分としたグリーンシートは、複数積層して、例えば、積層セラミックコンデンサ、積層共振回路部品、積層フィルタ部品、積層インダクタ部品、高周波モジュール部品となる。
【００３４】
従って、このようなセラミックグリーンシートでは、配線パターンや内部導体層の高密度化が可能であり、もって、積層セラミック電子部品の小型化が可能となる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の導電性感熱転写シート、それを用いた積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品を図面に基づいて説明する。
【００３６】
図１は、本発明にかかる積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサであり、図１（ａ）は、外観斜視図であり、図１（ｂ）は断面構造図を示す。また、図２は、本発明にかかる積層セラミック電子部品の一例である多層回路基板の断面構造図を示す。
【００３７】
図１に示す積層セラミックコンデンサは、積層本体１と、積層本体１の両端に形成された外部端子電極２、３とをから構成されている。そして、積層本体１は誘電体セラミック層４と、内部導体層、具体的には第１及び第２内部導体層５、６とが積層されて構成されている。なお、積層本体１内の第１内部導体層５と第２内部導体層６は、誘電体積層セラミック層を挟んで交互に積層されて、第１内部導体層５は、積層本体１の一方端面に導出して、外部端子電極２に接続され、第２内部導体層６は、積層本体１の他方端面に導出して、外部端子電極３に接続されている。
【００３８】
積層本体１は、誘電体セラミック層４となるセラミックグリーンシートを用いて形成されるものであり、セラミックグリーンシートの各素子領域に第１内部導体層５となる導体層または第２内部導体層６となる導体層を形成し、この導体層を形成した所定セラミックグリーンシートを複数積層し、各素子領域ごとに切断したのち、焼成処理により形成される。また、外部端子電極２、３は、上述の積層本体１の両端面に、導電性ペーストの塗布し、焼き付けを行い形成され、必要に応じて、表面にメッキ処理されている。ここで、上述の第１内部導体層５となる導体層、第２内部導体層６となる導体層は、図３に示す導電性感熱転写シートを用いて形成されるものである。
【００３９】
また、図２には、積層セラミック電子部品の一例である毛きそう回路部品（多層回路基板）の断面図を示す。積層本体７の表面に表面配線１１、実装底面に外部電極１２を有し、さらに、表面配線１１の一部にＩＣチップ、チップ状電子部品１３などが実装されて構成されている。そして、積層本体７は誘電体セラミック層または絶縁セラミック層８が複数積層されて構成され、そのセラミック層８の間には、内部導体層である内部導体パターン９が形成されている。この内部導体パターン９とは、所定回路網を形成する配線が例示でき、また、構成回路によっては、インダクタンス成分を有するストリップ線路、インダクタ導体、また容量成分を発生させるための容量電極、グランド電位とするグランド導体膜、シールド膜などが例示できる。
【００４０】
また、セラミック層８の厚み方向には、内部導体パターン９どうし、内部導体パターン９と表面配線１１とを接続したり、内部導体パターン９と外部電極１２と接続するためのビアホール導体１０が形成されている。
【００４１】
多層回路基板は、セラミック層８となるセラミックグリーンシートを用いて形成されるものであり、セラミックグリーンシートの各素子領域にビアホール導体１０となる貫通穴を形成し、この貫通穴内に導電性ペーストを充填する。このようなセラミックグリーンシートの各素子領域内に、内部導体パターン９となる導体層を形成し、この導体層を形成され、ビアホール導体となる導体部材を有するセラミックグリーンシートなどを複数積層し、未焼成状態の積層基板を形成する。そして、積層基板の両主面に、例えば表面配線１１、外部電極１２となる導体膜を形成するとともに、各素子領域ごとに分割溝を形成し、この積層基板を焼成処理し、焼成された積層基板の各素子領域には、ＩＣチップやチップ電子部品１３を実装したのち、各素子領域ごと分割処理することにより形成される。尚、上述の内部導体パターン９は、図３に示す導電性感熱転写シートを用いて形成される。
【００４２】
図１、図２の積層セラミック電子部品において、上述の導体層、即ち、（第１内部導体層５、第２内部導体層６、所定機能を有する内部導体パターン９）は、いずれの場合も、セラミックグリーンシート上に導電性感熱転写シートを用いて、転写導体層の一部または全部を転写して導体層を形成している。
【００４３】
本発明に用いる導電性感熱転写シート３０は、図３に示すように、耐熱性キャリアフィルム３１と、耐熱性キャリアフィルム３１の一方主面に形成された転写導体層３２と構成されている。尚、耐熱性キャリアフィルム３１と転写導体層３２との界面に、両者の剥離を促進させる剥離層３３を介在させても構わない。
また、耐熱性キャリアフィルム３１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリアミド、ポリカーボネートなどの樹脂からなる。また、その厚みも熱が、セラミックグリーンシートに転写導体層の一部を内部導体層５、６や内部導体パターン９として転写する際に、熱が充分に伝わる程度の厚みであり、且つ耐熱性キャリアフィルム３１の転写導体層３２の一部または全部をセラミックグリーンシートに転写して、その後、セラミックグリーンシート上に転写した導体層を残存させて耐熱性キャリアフィルム３１を分離・剥離する際に、耐熱性キャリアフィルム３１が容易に剥離できる程度の撓み性を有する厚みである。例えば、２〜１０μｍであることが好ましく、さらに好ましくは２．５〜８μｍ、より好ましく、３〜６μｍであればよい。
【００４４】
耐熱性キャリアフィルム３１の厚みが、２μｍ未満では、耐熱性キャリアフィルム３１が薄すぎて、安定した厚みの転写導体層３２を確実に形成することが困難となる。また、その厚みが１０μｍを越える比較的厚い厚みを有する場合には、熱転写の際に熱の伝導性が低下してしまい、迅速な加熱転写処理が困難となる。また、耐熱性キャリアフィルム３１を含む導電性感熱転写シート３０自身に剛性が発生し、転写導体層の効率的な形成作業ができなくなる。
【００４５】
なお、剥離層３３は、セラミックグリーンシート上にこの導電性感熱転写シート３０を、セラミックグリーンシートの表面に転写導体層３２が接触するように配置し、熱転写した後、耐熱性キャリアフィルム３１と転写導体層３２とが容易に分離（剥離）できるようにするためのものであり、例えば、熱分解により密着力が低下するものが望ましい。例えば、木ろう、密ろう、カルナバろう、キャンデリラワックス、モンタンワックス、セレシンワックスなどの天然ワックス、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックスなどの石油系ワックス、酸化ワックス、エステルワックスなどの合成ワックスなどが例示できる。その厚みは、例えば、０．１〜１．０μｍの厚みである。
【００４６】
転写導体層３２は、例えば、ニッケル粉、銅粉、アルミニウム粉、銀粉、銀−パラジウム、タングステン粉、モリブデン粉末等の導体性金属粉末、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体などの有機バインダを含んで構成される。尚、それ以外にワックス成分などを含有させてもよい。
【００４７】
導体性金属粉末は、積層セラミック電子部品の内部導体パターンや内部導体層となる材料であり、各積層セラミック電子部品の要求特性、構造、製造工程によって適宜選択される。例えば、積層セラミックコンデンサでセラミック材料に非還元性材料を用いる場合には、導電性粉末材料は、ニッケル粉、銅粉などが用いられ、酸化雰囲気で焼成可能な積層セラミックコンデンサでは、銀粉、銀−パラジウム粉末などが用いられ、高周波特性に優れた多層回路基板の場合には銅粉末、アルミナを絶縁層とする積層配線基板では、タングステン粉、モリブデン粉末などが用いられ、低温焼成可能なセラミック、ガラス成分を絶縁層とする積層配線基板では、銀粉末、銅粉末、銀−パラジウム粉末などが用いられる。
【００４８】
また、これらの導電性粉末は、平均粒径０．１〜１．５μｍ程度であり、その重量は、転写導体層１２の固形成分（溶剤をのぞく導体性金属粉末、有機バインダ、ワックス等）１００重量％に対して、８０重量％以下で構成される。
【００４９】
また、有機バインダとは、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体が用いられる。
【００５０】
このスチレン樹脂は、重量平均分子量１０万〜４０万、数平均分子量９００〜５０００であるものが好ましい。また、スチレン樹脂共重合体としては、スチレンーアクリル共重合体、スチレンーアクリロニトリル共重合体、スチレンーマレイン酸共重合体等を挙げることができ、特にスチレンーアクリル共重合体が好ましい。これらの共重合体は、数平均分子量３０００〜２００００、重量平均分子量１０万〜４０万であるものが好ましい。
【００５１】
スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体の重量は、固形成分に対して１〜３０重量％である。
【００５２】
また、ワックスとしては、たとえば木ろう、密ろう、カルナバろう、キャンデリラワックス、モンタンワックス、セレシンワックスなどの天然ワックス、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックスなどの石油系ワックス、酸化ワックス、エステルワックスなどの合成ワックス、高級脂肪酸などが単独またはそれらの混合物として用いられる。
【００５３】
この導電性感熱転写シート３０は、まず、帯状の耐熱性キャァリアフィム３１上に剥離層１３となるワックスを塗布し、その後、乾燥処理する。その後、導電性粉末、有機バインダ、ワックスを溶剤で均質混練した転写導体層形成用ペーストを、耐熱性キャリアフィルム３１の剥離層３３上にドクターブレード法などを用いて塗布し、乾燥して転写導体層３２を形成する。溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、メタノール、エタノール、プロパノール、αテルピネオール等のアルコール系溶剤、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素、グリコールジメチルエーテル、グリコールモノエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤を挙げることができ、これらの溶剤は、２種類以上を混合して使用することもできる。
【００５４】
尚、この転写導体層３２は、図３の断面図では、実質的には耐熱性キャァリアフィム３１の剥離層３３上の全面に形成したものを示しているが、例えば、導体層の所定パターン（内部導体層５、６の形状や内部導体パターン９の形状に対応する形状）に形成してもよい。尚、所定パターン化するにあたり、上述のペーストを製版パターンで所定形状にスクリーン印刷してもよい、また、転写導体層３２となる塗布膜を形成した後、この塗布膜の一部を選択的に除去するようにレーザー照射を行なっても所定形状としても構わない。
【００５５】
次に、本発明の導電性感熱転写シート３０を用いた転写導体層の形成方法を説明する。まず、セラミックグリーンシートを用意する。このセラミックグリーンシートは、セラミックスラリー（誘電体セラミック粉末、有機樹脂、有機溶剤とからなる）を、ドクターブレード法（塗布工程及び乾燥工程を含む）などよりテープ成形し、その後、所定大きさで裁断してセラミックグリーンシートを形成する。また、セラミックグリーンシートの薄型化するため、支持フィルム上にドクターブレード法、カレンダーロール法などにより形成し、セラミックスラリーで塗布膜を形成し、このセラミック塗布膜を乾燥して支持フィルム上にセラミックグリーンシートを形成する。尚、この支持フィルム上に形成したセラミックグリーンシートは、セラミックグリーンシートを積層する直前にまで支持フィルムとセラミックグリーンシートとを一体的に取り扱い、積層する直前で支持フィルムとセラミックグリーンシートとを剥離・分離することが望ましい。
【００５６】
なお、実際の製造にあたり、複数の積層セラミック電子部品が一括的に抽出できるように、セラミックグリーンシートは、複数の素子領域を有するセラミックグリーンシートを用いる。また、多層回路基板のように、セラミック層８の厚みを貫くビアホール導体１０を形成する場合には、このセラミックリーンシートに貫通穴を形成し、導電性ペーストを充填印刷しておくことが必要である。なお、この導体は、積層体と同時焼成処理されることになる。
【００５７】
具体的には、図４（ａ）ではパレット４１上に、接着層４２を介して、２層のセラミックグリーンシート４３、４４が積層されている状態を示している。そして、上部側に位置するセラミックグリーンシート４４上に、内部導体層５、６や内部導体パターン９となる導体層を形成する。この２層のセラミックグリーンシート４３、４４は、積層セラミックコンデンサの表面に位置するマージン誘電体セラミック層となるセラミックグリーンシートが例示できる。また、下部に位置するセラミックグリーンシート４３上には、先の工程で転写した導体層を形成したセラミックグリーンシートであっても構わない。
【００５８】
そして、このセラミックグリーンシート４４の表面（各素子領域）には、導電性感熱転写シート３０の転写導体層３２が接触され、さらに、耐熱性キャリアフィルム３１側から加熱手段４５により、局部的に熱を印加する。このとき、加熱手段４５は、転写時において、若干の加圧させても構わない。これにより、局部的に熱が印加された転写導体層３２は、転写導体層３２中のスチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体が、セラミックグリーンシートの表面の凹凸に入り込み、転写導体層３２の一部（加熱手段４５の加熱領域の形状に応じて）がセラミックグリーンシート４４上に転写される。さらに、剥離層３３の一部が軟化することになる。
【００５９】
次に、図４（ｂ）に示すように、加熱手段４５を解除して、導電性感熱転写シート３０をセラミックグリーンシート４４から分離する。これにより、転写導体層３２のうち、転写された一部（導体層４６）がセラミックグリーンシート４４上に残存し、耐熱性キャリアフィルム３１から剥離されることになる。
【００６０】
ここで、転写導体層３２を耐熱性キャリアフィルム３１上に、内部導体層５、６、内部配線導体パターン９に対応して所定パターンで形成した場合には、加熱手段４５はヒーターブロックのように、転写導体層３２が形成された部分のみを均一な熱を供給できるものであればよい。
【００６１】
また、転写導体層３２が耐熱性キャリアフィルム３１上の全面に均一に形成されている場合は、内部導体層５、６、内部配線導体パターン９に対応して所定パターンに応じた加熱をおこなうことが必要である。この場合の加熱手段４５としては、加熱接触面が所定形状のヒーターブロックなどを用いる。また、ドット状の複数の発熱素子が配列されたサーマルヘッドを用いて、サーマルヘッドの発熱素子位置と、導電性感熱転写シート３０及びセラミックグリーンシート４４を相対的に移動させて、セラミックグリーンシート４４上にドット状の加熱領域の集合体で、所定形状の導体層４６を転写により形成する。
【００６２】
次に、所定形状の導体層４６を形成したセラミックグリーンシート４４上に、さらに、セラミックグリーンシートを積層する。このセラミックグリーンシートは、単にセラミックグリーンシートを載置して、所定圧力をあたえてもよいが、図４（ｃ）、図４（ｄ）では、積層体の高密度化を考慮して、耐熱性キャリアフィルム４７の表面に、セラミックスラリーの塗布・乾燥させた塗布膜４８が形成されたセラミック熱転写シート４９を用いている。
【００６３】
図４（ｃ）に示すように、セラミック熱転写シート４９のセラミック塗布膜４８を、セラミックグリーンシート４４上に、転写導体層４６を覆って載置し、加熱手段４６を用いて加熱及び加圧して転写する。その後、図４（ｄ）に示すように、耐熱性キャリアフィルム４７をセラミック塗布膜４７から剥離する。
【００６４】
このようなセラミック熱転写シート４９のセラミック塗布膜４８からセラミックグリーンシート５０を形成することにより、高密度のパターンで形成された転写導体層４６に密着するセラミックグリーンシートとすることができ、また、セラミックグリーンシート５０の厚みが、セラミック塗布膜４７の厚みによって規定できるため、セラミック層の厚みを薄くする必要のある高容量の積層セラミックコンデンサには好適であり、上述のような、導体層４６の形成、セラミックグリーンシート５０の積層では、積層セラミックコンデンサでは、大容量化を達成するため、誘電体層、即ち、セラミックグリーンシートを薄くする傾向であり、例えば、焼成後１０μｍ以下の厚みとする場合が多いが、このように薄型化したセラミックグリーンシートに対して有効である。また、多層回路基板の容量電極間のセラミック層、ストリップ線路とグランド導体膜との間のセラミック層などのように、厚みによって容量成分が決定され、この容量成分が特性に影響する回路など組み込んだ回路基板は好適である。また、低背化された積層セラミック電子部品にも非常に有効である。
【００６５】
また、転写導体層４６の厚みは、耐熱性キャリアフィルム３１上に形成する導体膜の厚みに依存するため、薄型の内部導体層５、６、例えば、３μｍ以下、さらに好ましくは２．５μｍ以下となることかでき、セラミックグリーンシートの積層数を５０層以上積層するような大容量の積層セラミックコンデンサに好適である。
【００６６】
このように、導電性感熱転写シート３０を用いて、積層されたセラミックグリーンシート４４の上面に転写導体層４６を形成し、セラミック熱転写シート４９を用いて先の工程で形成された転写導体層４６上にセラミックグリーンシート５０を形成するという工程を、積層数に応じて繰り返し行い、その後、パレット４１から積層体を分離することにより、複数の素子領域を有する未焼成状態の大型積層体を得ることができる。
【００６７】
また、ビアホール導体を形成する場合、セラミック塗布膜４８に、例えは耐熱性キャリアフィルム４７まで貫通する貫通穴を形成し，この貫通穴に内に導電性材料を充填しておけばよい。
【００６８】
なお、図４の転写方法では、あらかじめ積層されたセラミックグリーンシート４３、４４上に転写導体層４６を形成して、さらに、その上部にセラミックグリーンシート５０を積層した方法を示しているが、一層のセラミックグリーンシートの表面に、所定パターンの転写導体層を形成して、また、必要に応じてビアホール導体となる導体を形成し、このように形成されたセラミックグリーンシートを複数積層しても構わない。
【００６９】
このようにセラミックグリーンシートの積層、転写導体層の転写形成によって積層された積層体は、各素子領域に対応して切断処理されて、未焼成状態の積層本体１、７が得られる。その後、この未焼成状態の積層体を一括的に焼成処理することにより、積層本体１、７が得られる。その後、この積層本体１に、例えば外部電極２、３、表面配線１１などが焼き付けにより形成される。
【００７０】
上述の未焼成状態の積層基板は、焼成処理前に各素子領域ごとに切断しているが、未焼成状態の積層基板には、各素子領域に対応した分割溝を形成し、焼成処理して、焼成処理された積層基板の主面に表面配線、外部電極を形成し、チップ状電子部品などを実装したのち、分割溝にそって分割処理しても構わない。
【００７１】
また、表面配線や外部電極を未焼成状態の積層基板に、導電性ペーストで導体膜を形成し、積層基板の焼成時、同時に焼成処理しても構わない。
【００７２】
上述のような、転写導体層の形成、セラミックグリーンシートの積層では、積層セラミックコンデンサでは、大容量化を達成するため、誘電体層、即ち、セラミックグリーンシートを薄くする傾向であり、例えば、焼成後１０μｍ以下の厚みとする場合が多いが、このように薄型化したセラミックグリーンシートに対して有効である。
【００７３】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明する。なお、以下の実施例は本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の性質をより明確に例示するためのものである。
【００７４】
まず、チタン酸バリウム系粉末１００重量部、ポリビニルブチラール樹脂８重量部、フタル酸ジブチル４重量部にトルエン６０／エタノール４０混合溶剤下で固形分４５％になるように配合して誘電体セラミックスラリーを作製し、シリコーン系離形剤で表面がコーティング処理された厚み３８μｍの耐熱性キャリアフィルム４７となるペットフィルムの離形剤処理面に、このスラリーを用いてドクターブレード法により焼成後の厚みが３μｍとなるようにセラミックグリーンシートを形成し、これをロール状に巻き取った。上記と同じくシリコーン系離形剤で表面がシリコーン系離形剤でコーティング処理された耐熱性キャリアフィルム４７厚み３８μｍのペットフィルムの離形剤処理面に、上記スラリーを用いて同じくドクターブレード法により焼成後の厚みが１０μｍとなるようにセラミックグリーンシートを形成し、これをロール状に巻き取ってマージン層となるセラミックグリーンシートとした。
【００７５】
次に、厚さ４．５μｍのペットフィルムからなる耐熱性キャリアフィルム３１の表面に、カルナバろうを０．５μｍの厚さで塗布して剥離層３３を形成した。次に、５重量部のスチレンーアクリル共重合体及び８０重量部のニッケル金属粉末、１５重量部のチタン酸バリウム粉末をトルエン５０／メチルエチルケトン５０混合溶媒下で固形分５０％になるように良く混合して、転写導体層形成用ペーストの塗剤を調整した。このペーストを、耐熱性キャリアフィルム３１の剥離層３３上に塗布し、乾燥して転写導体層導３２を形成し、これをロール状に巻き取った。このとき、乾燥後の転写導体層３２の厚さは１．６μｍであった。
【００７６】
これらの導電性感熱転写シート３０、セラミック熱転写シート４９を２０ｃｍ×２０ｃｍのパレット４１のサイズに合わせて所定の大きさに裁断した。次いで、接着剤つきペットフィルム４２上に裁断しておいたセラミックグリーンシート４３からなるセラミック熱転写シート４７を配置し、キャリアフィルム（厚み３８μｍのペットフィルム）側から温度８０℃、圧力９ＭＰａの条件で加熱圧着した後、キャリアフィルム４７を剥がし熱転写した。その後、このセラミックグリーンシートの焼成後の厚みが８０μｍとなるセラミックグリーンシート４４を同様の手順でもって熱転写して形成した。
次に、セラミックグリーンシート４４上に導電性感熱転写シート３０の転写導体層３２を対向させ、導電性感熱転写シート３０を上記と同じ温度ならびに同じ圧力条件で、所定形状に加熱圧着した後に、耐熱性キャリアフィルム３１を剥離することで、セラミックグリーンシート４４上に転写導体層４６を形成した。
尚、セラミックグリーンシート４４上に、転写された転写導体層３２のパターンは非常に鮮明であり、かつ指でこすってもセラミックグリーンシート４４上から転写導体層３２が離脱することなく強く固着されていた。
次いで転写導体層４６上に、セラミック熱転写シート４７を用いて、セラミックグリーンシート５０を熱圧着によって積層し、以降、上記導電層およびセラミックグリーンシートを順次交互に熱転写によって１００回繰り返して積層し積層体を得た。
この積層体を静水圧処理した。静水圧処理は図示しないナイロン袋により積層体を被包し真空パックした後、図示しない静水圧機に入れ、７０℃の水中で１００ＭＰａの圧力を加えることにより行った。静水圧処理した積層体を３２１６型の積層セラミックコンデンサ素体にカットした。この素体を脱バインダ処理した後、還元雰囲気下、１３００℃で２時間保持し、さらにアニールして積層セラミックコンデンサの積層本体１を得た。この積層セラミックコンデンサの積層本体１を試料として３０個についてそれぞれ内部解析を行ったところ、デラミネーション、クラック等の欠陥を発生しているものは全くなかった。
（比較例１）
上述の実施例の導電性感熱転写シート３０において、転写導体層３２の有機バインダとして、スチレン樹脂の代わりにフェノール樹脂を用いて、上述と同様に、積層セラミックコンデンサの積層本体を得た。セラミックグリーンシート上に転写された転写導体層は、その外周領域で安定的に転写されず、そのパターンについては、精度よく転写されず、内部導体層どうしの対向面積が充分でなかった。（比較例２）
３０重量部のスチレンーアクリル共重合体及び８０重量部のニッケル金属粉末、１５重量部のチタン酸バリウム粉末をトルエン５０／メチルエチルケトン５０混合溶媒下で固形分５０％になるように良く混合した、転写導体層形成用ペーストを用いて、乾燥後の厚さが２．１μｍの転写導体層３２を形成した以外は実施例と同様にして導電性感熱転写シート３０を形成し、実施例と同様に、積層セラミックコンデンサの積層本体を作成した。セラミックグリーンシート上に転写された転写導体層は、そのパターンが精度よく転写されるものの、汚れ易く、例えば、指でこするとセラミックグリーンシート上に転写された転写導体層４６が簡単に離脱してしまった。
（比較例３）
２５重量部のスチレンーアクリル共重合体及び８０重量部のニッケル金属粉末、１５重量部のチタン酸バリウム粉末をトルエン５０／メチルエチルケトン５０混合溶媒下で固形分５０％になるように良く混合して、導電性ペーストを調整した。作成したペーストを用い、厚さが５μｍのセラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷して厚さが３．５μｍの電極パターン形成し、８５℃で熱風乾燥させた。その後、セラミックグリーンシートの積層、導電性ペーストの形成、乾燥の操作を１００回繰り返して積層体を得た。得られた積層体を上記、実施例と同一の条件で積層セラミックコンデンサの積層本体を作成した。得られた積層本体を試料５０個として、内部解析を行ったところ、クラック１個、ピンホール３個が発生した。
これは、導電性ペーストの有機溶剤がセラミックグリーンシートに移行してなるシートアタックが生じて発生したものと考えられる。
【００７７】
本発明は、導電性感熱転写シート３０の転写導体層３２に含有するスチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体の重量比率についてその重量比率を種々代えて実施と同様にして積層セラミックコンデンサの積層本体を作成した。なお、溶剤をのぞく固形成分の重量１００に対して、導電性粉末を５０重量％に固定し、残部をカルナバろうで充填した。
【００７８】
【表１】
2004079253.tif 000003
【００７９】
その結果、表１に示すように、グリーンシートシート上に転写した転写導体層のパターン精度およびセラミックグリーンシート上での維持性（合わせて転写性）及び積層セラミックコンデンサの積層体の内部解析による内部導体層とセラミック層との密着性を調べた。
【００８０】
転写性をみると、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体が１重量％においては、実用レベル（表では三角印を付す）であり、２重量％以上で、良好（表では丸印を付す）または優良（表では、二重丸印を付す）となった。
また、密着性に関しては、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体が３０重量％を越え、例えば、３５重量％では、内部導体層のデラミネーションが発生してしまい、実用レベルにすらならないことを確認した。
【００８１】
次に、導電性感熱転写シート３０の転写導体層３２に含有する導電性金属粉末の重量比率についてその重量比率を種々代えて実施と同様にしてセラミックグリーンシートに形成したパターン精度及び転写導体層の維持性について検討した。その結果を表２に示す。なお、溶剤をのぞく固形成分の重量１００に対して、スチレン樹脂は２重量％に固定して、残部をカルナバろうで充填した。
【００８２】
【表２】
2004079253.tif 000004
【００８３】
その結果、表２に示すように、導電性金属粉末の重量比率が、８０重量％を越える８５重量％では、転写性は良好であったのに対して、転写導体層の表面状態が不要となったこれは、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体などに比較して、導電性金属粉末の割合が相対的に過剰となるため、転写された転写導体層が汚れ易く、セラミックグリーンシート上に転写した転写導体層が簡単にセラミックグリーンシートから離脱する傾向が強くなり、実用レベルから逸脱してしまう。
【００８４】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、積層セラミック電子部品のセラミック層となるセラミックグリーンシート上に、内部導体層、内部導体パターンとして、導電性感熱転写シートを用いて転写により転写導体層を形成している。そして、その転写導体層に、スチレン樹脂またはスチレン樹脂共重合体を有機バインダとして用いている。このため、セラミックグリーンシート上にパターン精度の高い、しかも、転写性、転写後の維持性が安定した転写導体層が得られる。
【００８５】
これにより、積層セラミック電子部品が小型化、高密度化に対応でき、さらに、セラミック層が非常に薄くなり、その結果、セラミックグリーンシートの厚みが非常に薄い場合であっても、安定した転写導体層を得ることができ、低背化の積層セラミック電子部品に対応できる。
【００８６】
導電性感熱転写シートを局地的な転写により形成されるため、簡単な製造方法で、上述の積層セラミック電子部品が達成できる。
【００８７】
特に、小型で高容量の積層セラミックコンデンサをはじめとする高性能の積層セラミック電子部品の製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる積層電子部品の一例である積層セラミックコンデンサであり、（ａ）は、その外観斜視図であり、（ｂ）は、断面構造図である。
【図２】本発明にかかる積層セラミック電子部品の一例である多層回路基板の断面構造である。
【図３】本発明にかかる導電性感熱転写シートを説明する断面図である。
【図４】本発明にかかる導電性感熱転写シートを用いた積層セラミック電子部品の製造方法を説明するための図であり、（ａ）〜（ｄ）は、主要工程を概略図である。
【符号の説明】
１　７　　積層本体
外部電極
４　　誘電体セラミック層
５　第１内部導体層
６　第２内部導体層
９内部導体パターン
３０　導電性感熱転写シート
３１　耐熱性キャリアフィルム
３２　転写導体層
４４　セラミックグリーンシート
４５　加熱手段
セラミックグリーンシート上に形成された転写導体層
【図１】
2004079253.tif 000005
【図２】
2004079253.tif 000006
【図３】
2004079253.tif 000007
【図４】
2004079253.tif 000008