(57)【要約】【課題】コストを低減することができる片面側銅めっきのフレキシブルプリント基板の製法を提供する。【解決手段】シート状のコア材１とこのコア材１の両面に形成された粘着剤層２とからなる両面粘着シートＡを準備し、各粘着剤層２の表面にポリイミド樹脂フィルム３を貼着し、上記ポリイミド樹脂フィルム３の表面を無電解めっきし、その無電解めっき層４の表面に銅を電気めっきし、その銅めっき層５が形成された各ポリイミド樹脂フィルム３を粘着剤層２から剥離して、各ポリイミド樹脂フィルム３の片面側に銅めっき層５が形成されたフレキシブルプリント基板Ｂを製造する。【選択図】図４
2004079661.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状のコア材とこのコア材の両面に形成された粘着剤層とからなる両面粘着シートを準備する工程と、各粘着剤層の表面にポリイミド樹脂フィルムを貼着する工程と、上記ポリイミド樹脂フィルムの表面を無電解めっきする工程と、その無電解めっき層の表面に銅を電気めっきする工程と、その銅めっき層が形成された各ポリイミド樹脂フィルムを粘着剤層から剥離する工程とを備え、各ポリイミド樹脂フィルムの片面側に銅めっき層を形成するようにしたことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製法。
【請求項２】
シート状のコア材として、ポリエステル，軟質ビニル，不織布またはガラスクロスを用いる請求項１記載のフレキシブルプリント基板の製法。
【請求項３】
粘着剤層を構成する粘着剤として、シリコーン系粘着剤，アクリル系粘着剤またはゴム系粘着剤を用いる請求項１または２記載のフレキシブルプリント基板の製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、片面側に銅めっき層が形成されたフレキシブルプリント基板の製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、フレキシブルプリント基板は、ポリイミド樹脂フィルムの表面に接着剤を介して銅箔を積層した３層基材のものであった。しかしながら、近年、電子工業の進歩に伴い、高温に耐えるものに対する需要が高まってきているのに対し、上記３層基材のものは、接着剤の耐熱性が低い。そこで、耐熱性が高いものとして、ポリイミド樹脂フィルムを導電化して後、銅をめっきしたものが提案された。上記導電化の方法としては、スパッタやイオンプレーティング等を行う乾式法、または無電解めっきを行う湿式法がある。しかしながら、乾式法では、後の銅めっき工程との連続化が困難であるのに対して、湿式法では、その連続化がし易くなっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
一方、フレキシブルプリント基板としては、片面側にのみ銅めっき層が形成されたものが必要となる場合がある。しかしながら、湿式法では、導電化（無電解めっき）および銅めっきが液浸漬により行われるため、片面側にのみ銅めっき層を形成する場合には、両面側に銅めっき層を形成した後に片面をマスキングし他の片面を全面エッチングするか、またはポリイミド樹脂フィルムの片面をマスキングした後に導電化（無電解めっき）および銅めっきを行うかする必要がある。このように、マスキングが必要となるため、コストがかかる。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、ポリイミド樹脂フィルムの片面側にのみ銅めっき層が形成されたフレキシブルプリント基板を製造する際に、ポリイミド樹脂フィルムの導電化を湿式法（無電解めっき）で行う場合において、コストを低減することができるフレキシブルプリント基板の製法の提供をその目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブルプリント基板の製法は、シート状のコア材とこのコア材の両面に形成された粘着剤層とからなる両面粘着シートを準備する工程と、各粘着剤層の表面にポリイミド樹脂フィルムを貼着する工程と、上記ポリイミド樹脂フィルムの表面を無電解めっきする工程と、その無電解めっき層の表面に銅を電気めっきする工程と、その銅めっき層が形成された各ポリイミド樹脂フィルムを粘着剤層から剥離する工程とを備え、各ポリイミド樹脂フィルムの片面側に銅めっき層を形成するという構成をとる。
【０００６】
本発明者らは、片面側にのみ銅めっき層が形成されたフレキシブルプリント基板を製造する際に、ポリイミド樹脂フィルムの導電化を湿式法（無電解めっき）で行う場合において、コストを低減することができるようにすべく、鋭意研究を重ねた。その研究の過程で、両面側に銅めっき層が形成されたフレキシブルプリント基板を片面側ともう片面側とに分ければよいと着想した。そして、さらに研究を重ねた結果、シート状のコア材とこのコア材の両面に形成された粘着剤層とからなる両面粘着シートを準備する工程と、各粘着剤層の表面にポリイミド樹脂フィルムを貼着する工程と、上記ポリイミド樹脂フィルムの表面を無電解めっきする工程と、その無電解めっき層の表面に銅を電気めっきする工程とを備えていれば、従来の両面側に導電化（無電解めっき）および銅めっきを行う場合と同様の装置および同様の方法を用いることができて、コストを低減できることがわかった。しかも、その銅めっき層が形成された各ポリイミド樹脂フィルムを粘着剤層から剥離する工程とを備えていれば、一度に各ポリイミド樹脂フィルムの片面側に銅めっき層を形成することができて、コストを低減できることがわかった。このようにして、本発明者らは、本発明に到達した。
【０００７】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明を図面にもとづいて詳しく説明する。
【０００８】
図１〜図４は、本発明のフレキシブルプリント基板の製法の一実施の形態を示している。この実施の形態では、まず、図１に示すように、シート状のコア材１とこのコア材１の両面に予め形成された粘着剤層２とからなる両面粘着シートＡを準備する。つづいて、図２に示すように、各粘着剤層２の表面にポリイミド樹脂フィルム３を貼着する。つづいて、図３に示すように、無電解めっきした後、その無電解めっき層４の表面に銅を電気めっきする。そして、図４に示すように、その銅めっき層５が形成された各ポリイミド樹脂フィルム３を粘着剤層２から剥離する。このようにして、各ポリイミド樹脂フィルム３の片面側に銅めっき層５が形成されたフレキシブルプリント基板Ｂを製造することができる。
【０００９】
より詳しく説明すると、上記シート状のコア材１の材料としては、上記無電解めっきおよび銅の電気めっきに耐えるものであれば、特に限定されるものではなく、ポリエステル，軟質ビニル，不織布，ガラスクロス等があげられる。なかでも、コストが低く、作業性や取扱い性が優れている点で、ポリエステルが好適である。
【００１０】
上記粘着剤を構成する粘着剤も、上記無電解めっきおよび銅の電気めっきに耐え、ポリイミド樹脂シートよりも上記シート状のコア材１に付き易いものであれば、特に限定されるものではなく、シリコーン系粘着剤，アクリル系粘着剤，ゴム系粘着剤があげられる。なかでも、コストが低く、作業性や取扱い性が優れている点で、アクリル系粘着剤が好適である。
【００１１】
上記無電解めっきをする材料としては、特に限定されるものではなく、ニッケルやコバルトが用いられる。例えばニッケルを無電解めっきする場合には、アルカリニッケル浴が用いられる。そして、この無電解めっきにより形成される無電解めっき層４の厚みは、通常０．０５〜０．３μｍ程度の範囲になるように形成される。無電解めっき層４の厚みが０．０５μｍより薄いと熱負荷後の接着力低下が大きくなり、０．３μｍより厚いと微細回路形成に支障をきたす。その厚みにするために、無電解めっきは、例えば４０℃で１〜５分の範囲で行われる。
【００１２】
上記銅の電気めっきは、例えば硫酸銅めっきが用いられる。そして、この銅の電気めっきにより、上記無電解めっき層４の表面に銅めっき層５が形成される。このような銅めっき層５の厚みは、特に限定されるものではなく、通常５〜２０μｍ程度の範囲になるように形成される。
【００１３】
このようなフレキシブルプリント基板の製法によれば、図２に示すように、各粘着剤層２の表面にポリイミド樹脂フィルム３を貼着した後は、従来の両面側に導電化（無電解めっき）および銅めっきを行う場合と同様の装置を用いて同様の方法で、各ポリイミド樹脂フィルム３の表面部に銅めっき層５を形成することができる。しかも、その銅めっき層５が形成された各ポリイミド樹脂フィルム３を粘着剤層２から剥離することにより、各ポリイミド樹脂フィルム３の片面側に銅めっき層５が形成されたフレキシブルプリント基板Ｂを製造するため、従来よりも約２倍の量のものを製造することができる。その結果、コストを低減することができる。
【００１４】
なお、上記実施の形態では、両面粘着シートＡとして、シート状のコア材１の両面に予め粘着剤層２が形成されたものを準備したが、これに代えて、シート状のコア材１を準備し、そのコア材１の両面に粘着剤を塗布等することにより、上記両面粘着シートＡを準備してもよい。
【００１５】
つぎに、実施例について説明する。
【００１６】
【実施例１】
下記に示すようにして、片面側にのみ銅めっき層５が形成されたフレキシブルプリント基板Ｂを、一度に２枚製造することができる。
〔両面粘着シートＡへのポリイミド樹脂フィルム３の貼着〕
まず、両面粘着シートＡとして、再剥離用フィルム両面テープ（寺岡製作所、７６９Ｘ）を準備した。そして、その両面テープの両面に、２０ｃｍ×３０ｃｍのポリイミド樹脂フィルム（東レ・デュポン社製、カプトン１００ＥＮ）３を、ラミネーターを用いて５０℃で９．８×１０４　Ｐａの押圧力をかけ、貼着した。〔活性化〕
つづいて、そのポリイミド樹脂フィルム３の表面を５０ｇ／リットル（１．２５モル／リットル）の水酸化ナトリウム水溶液を用いて２５℃で２分間活性化し、活性処理層２の厚みを５２ｎｍとした。
〔触媒付与および還元処理〕
つづいて、触媒（奥野製薬工業社製、ＯＰＣ−５０インデューサー）を４０℃で５分間付与した後、還元剤（奥野製薬工業社製、ＯＰＣ−１５０クリスター）を用いて２５℃で５分間還元処理した。
〔無電解めっきおよび電気めっき〕
つづいて、アルカリニッケル浴（奥野製薬工業社製、ＴＭＰ−化学ニッケル）を用いて４０℃で５分間無電解めっきを行い、厚み０．２μｍの無電解めっき層４を形成した。つづいて、乾燥オーブンを用いて８０℃で１０分間乾燥させた。そして、硫酸銅めっきを用いて電流密度２Ａ／ｄｍ２　で５０分間電気めっきを行い、２０μｍの銅めっき層５を形成した。上記硫酸銅めっきには、硫酸銅７０ｇ／リットル，硫酸２００ｇ／リットル，塩素イオン５０ｍｇ／リットル，光沢剤（奥野製薬工業社製、トップルチナＳＦ）５ｇ／リットルを用いた。
〔剥離〕
そして、上記銅めっき層５が形成された各ポリイミド樹脂フィルム３を上記両面テープから剥離する。このようにして、片面側にのみ銅めっき層５が形成されたフレキシブルプリント基板Ｂを、一度に２枚製造することができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように、本発明のフレキシブルプリント基板の製法によれば、シート状のコア材とこのコア材の両面に形成された粘着剤層とからなる両面粘着シートを準備する工程と、各粘着剤層の表面にポリイミド樹脂フィルムを貼着する工程と、上記ポリイミド樹脂フィルムの表面を無電解めっきする工程と、その無電解めっき層の表面に銅を電気めっきする工程とを備えているため、従来の両面側に導電化（無電解めっき）および銅めっきを行う場合と同様の装置を用いて同様の方法で、各ポリイミド樹脂フィルムの表面に銅めっき層を形成することができる。しかも、その銅めっき層が形成された各ポリイミド樹脂フィルムを粘着剤層から剥離する工程とを備えているため、一度に各ポリイミド樹脂フィルムの片面側に銅めっき層を形成することができる。これらのことから、片面側に銅めっき層が形成されたフレキシブルプリント基板を製造する際に、ポリイミド樹脂フィルムの導電化を湿式法（無電解めっき）で行う場合において、コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブルプリント基板の製法の一実施の形態を模式的に示す側面図である。
【図２】上記フレキシブルプリント基板の製法を模式的に示す側面図である。
【図３】上記フレキシブルプリント基板の製法を模式的に示す側面図である。
【図４】上記フレキシブルプリント基板の製法を模式的に示す側面図である。
【符号の説明】
Ａ　両面粘着シート
Ｂ　フレキシブルプリント基板
１　コア材
２　粘着剤層
３　ポリイミド樹脂フィルム
４　無電解めっき層
５　銅めっき層
【図１】
2004079661.tif 000003
【図２】
2004079661.tif 000004
【図３】
2004079661.tif 000005
【図４】
2004079661.tif 000006