(57)【要約】【課題】インシュレータに薄肉部が形成されない基板実装用コネクタにおけるコンタクトの振れ防止構造を提供する。【解決手段】コンタクト１の端面図を示す（Ａ）において、端子部（半田付け部）１ａの上面（当接面）１ａ１はコンタクトの上方への振れ被防止部となり、下面１ａ２はＳＭＴ接合部となる。端子部１ｂの下面（当接面）１ｂ１はコンタクトの下方への振れ被防止部となり、端面１ｂ２はコンタクトをインシュレータ２の凹部に圧入するときのパンチ部となる。端子部１ａと端子部１ｂとは、コンタクトのピッチ方向にずれて形成され、かつ、コンタクトの高さ方向にもずれて形成される。インシュレータに両端子部をそれぞれ収容できる第１の収容部２ｂと第２の収容部２ｃを設ける。両収容部における段差部２ｂ１，２ｃ１は、それぞれコンタクトの上方又は下方への振れ防止部となる。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピッチ方向に並設された複数のコンタクトと、前記各コンタクトを保持するインシュレータとから構成される基板実装用コネクタにおいて、
前記各コンタクトは、接続対象物と接続する接触部と、基板と接続する端子部と、前記インシュレータに圧入される圧入部とを有し、
前記端子部は、前記基板に接続される半田付け部と、前記コンタクトが前記インシュレータに圧入される際の圧入力受け部とを有し、
前記半田付け部と前記圧入力受け部とは、前記コンタクトのピッチ方向にずれて形成され、かつ、前記コンタクトの高さ方向にもずれて形成され、
前記インシュレータは、前記半田付け部の少なくとも一部を収容する第１の収容部と、前記第１の収容部に連設されて前記圧入力受け部の少なくとも一部を収容する第２の収容部とを有し、
前記第１の収容部と前記第２の収容部とによって形成される２箇所の段差部の一方に、前記半田付け部の一面又は前記圧入力受け部の一面が当接することにより、前記コンタクトの高さ方向における前記コンタクトの振れを防止することを特徴とする基板実装用コネクタにおけるコンタクトの振れ防止構造。
【請求項２】
ピッチ方向に並設された複数のコンタクトと、前記各コンタクトを保持するインシュレータとから構成される基板実装用コネクタにおいて、
前記各コンタクトは、接続対象物と接続する接触部と、基板と接続する端子部と、前記インシュレータに圧入される圧入部とを有し、
前記端子部は、前記基板に接続される半田付け部と、前記コンタクトが前記インシュレータに圧入される際の第１の圧入力受け部と、第２の圧入力受け部とを有し、
前記半田付け部と前記第１の圧入力受け部とは、前記コンタクトの高さ方向にずれて形成され、
前記第２の圧入力受け部は、前記半田付け部と前記第１の圧入力受け部との間に形成され、かつ、前記半田付け部と前記第１の圧入力受け部とに対して前記コンタクトのピッチ方向にずれて形成され、
前記インシュレータは、前記半田付け部の少なくとも一部を収容する第１の収容部と、前記第１の収容部に連設されて前記第２の圧入力受け部を収容する第２の収容部と、前記第２の収容部に連設されて前記第１の圧入力受け部の少なくとも一部を収容する第３の収容部とを有し、
前記第１の収容部と前記第２の収容部とによって形成される段差部又は前記第２の収容部と前記第３の収容部とによって形成される段差部に、前記第２の圧入力受け部の二面の一方が当接することにより、前記コンタクトの高さ方向における前記コンタクトの振れを防止することを特徴とする基板実装用コネクタにおけるコンタクトの振れ防止構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタにおけるコンタクトの振れ防止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のコネクタにおけるコンタクトの保持構造について説明する（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図８に示されるように、コネクタは、一定のピッチで配列された多数のコンタクト２１と、各コンタクト２１を保持するインシュレータ２２とから構成される。
【０００４】
各コンタクト２１は、プリント基板２６に半田付けされる端子部２１ａと、インシュレータ２２に対する傾斜圧接部２１ｂと、インシュレータ２２に圧入される圧入部２１ｃと、他のプリント基板２７（図８は未嵌合の状態を示す。）に接続される接触部２１ｄとから構成される。
【０００５】
インシュレータ２２は、各コンタクト２１の圧入部２１ｃをそれぞれ圧入される多数の保持穴２２ａと、プリント基板２７が嵌合する嵌合穴２２ｄを有する。インシュレータ２２における各保持穴２２ａの上部には、薄肉部２２ｂが形成され、また、各保持穴２２ａの下部には、断面が台形状の薄肉部２２ｃが形成される。
【０００６】
コネクタにおいて、プリント基板２６から各コンタクト２１にかかる負荷は、各コンタクト２１の圧入部２１ｃと傾斜圧接部２１ｂを介してインシュレータ２２の各保持穴２２ａと各薄肉部２２ｃの斜面によって受けられる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１０−３１２８６５号公報（第４頁第５欄第２７行−第６欄第４行、図４）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来のコネクタにおいては、プリント基板２６から各コンタクト２１にかかる負荷は、インシュレータ２２の各保持穴２２ａとその下部の斜面によって受けられる。各コンタクト２１の高さを低くするように構成すると、各保持穴２２ａの上部と下部に薄肉部が形成される。したがって、インシュレータ２２は、構造上の強度が低下せざるを得ない。よって、インシュレータ２２による各コンタクト２１の保持は、不安定となり、各コンタクト２１の振れが生じ易い。
【０００９】
そこで、本発明は、前記従来のコネクタの欠点を改良し、インシュレータに薄肉部が形成されない基板実装用コネクタにおけるコンタクトの振れ防止構造を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、次の手段を採用する。
【００１１】
１．ピッチ方向に並設された複数のコンタクトと、前記各コンタクトを保持するインシュレータとから構成される基板実装用コネクタにおいて、前記各コンタクトは、接続対象物と接続する接触部と、基板と接続する端子部と、前記インシュレータに圧入される圧入部とを有し、前記端子部は、前記基板に接続される半田付け部と、前記コンタクトが前記インシュレータに圧入される際の圧入力受け部とを有し、前記半田付け部と前記圧入力受け部とは、前記コンタクトのピッチ方向にずれて形成され、かつ、前記コンタクトの高さ方向にもずれて形成され、前記インシュレータは、前記半田付け部の少なくとも一部を収容する第１の収容部と、前記第１の収容部に連設されて前記圧入力受け部の少なくとも一部を収容する第２の収容部とを有し、前記第１の収容部と前記第２の収容部とによって形成される２箇所の段差部の一方に、前記半田付け部の一面又は前記圧入力受け部の一面が当接することにより、前記コンタクトの高さ方向における前記コンタクトの振れを防止する基板実装用コネクタにおけるコンタクトの振れ防止構造。
【００１２】
２．ピッチ方向に並設された複数のコンタクトと、前記各コンタクトを保持するインシュレータとから構成される基板実装用コネクタにおいて、前記各コンタクトは、接続対象物と接続する接触部と、基板と接続する端子部と、前記インシュレータに圧入される圧入部とを有し、前記端子部は、前記基板に接続される半田付け部と、前記コンタクトが前記インシュレータに圧入される際の第１の圧入力受け部と、第２の圧入力受け部とを有し、前記半田付け部と前記第１の圧入力受け部とは、前記コンタクトの高さ方向にずれて形成され、前記第２の圧入力受け部は、前記半田付け部と前記第１の圧入力受け部との間に形成され、かつ、前記半田付け部と前記第１の圧入力受け部とに対して前記コンタクトのピッチ方向にずれて形成され、前記インシュレータは、前記半田付け部の少なくとも一部を収容する第１の収容部と、前記第１の収容部に連設されて前記第２の圧入力受け部を収容する第２の収容部と、前記第２の収容部に連設されて前記第１の圧入力受け部の少なくとも一部を収容する第３の収容部とを有し、前記第１の収容部と前記第２の収容部とによって形成される段差部又は前記第２の収容部と前記第３の収容部とによって形成される段差部に、前記第２の圧入力受け部の二面の一方が当接することにより、前記コンタクトの高さ方向における前記コンタクトの振れを防止する基板実装用コネクタにおけるコンタクトの振れ防止構造。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の２つの実施の形態例の基板実装用コネクタにおけるコンタクトの振れ防止構造について説明する。
【００１４】
まず、第１実施の形態例について図１〜図５を参照して説明する。
【００１５】
図１（Ａ）はコンタクト１の端面図、図１（Ｂ）はコンタクト１の平面図（ただし、一部）、図１（Ｃ）はコンタクト１の正面図（ただし、一部）である。
【００１６】
コンタクト１は、図３と図４に示されるように、二股状に分岐された端子部（半田付け部）１ａ、端子部（圧入力受け部）１ｂと、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、図示せず）と接続する接触部１ｃと、インシュレータ２の凹部２ａに圧入される圧入部１ｄとから一体に構成される。端子部１ａは、プリント基板（図示せず）に接続される。
【００１７】
コンタクト１の端面図を示す図１（Ａ）において、端子部１ａの上面（当接面）１ａ１はコンタクト１の上方への振れ被防止部となり、下面１ａ２はＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）接合部となる。端子部１ｂの下面（当接面）１ｂ１はコンタクト１の下方への振れ被防止部となり、端面１ｂ２はコンタクト１をインシュレータ２の凹部２ａに圧入するときのパンチ部となる。端子部１ａと端子部１ｂとは、図１（Ａ）に示されるように、コンタクト１のピッチ方向にずれて形成され、かつ、コンタクト１の高さ方向（コンタクト１の中心軸Ｃ方向とピッチ方向に直交する方向）にもずれて形成される。
【００１８】
コンタクト１とインシュレータ２との寸法関係について、図２を参照して説明する。図２（Ａ）に示されるように、各端子部１ａ，１ｂの高さ寸法をａとする。図２（Ｂ）に示されるように、インシュレータ２に端子部１ａと端子部１ｂとを収容することができる第１の収容部２ｂと第２の収容部２ｃとを設ける。両収容部２ｂ，２ｃは、連設される。各収容部２ｂ，２ｃの肉厚ｂをａと等しく構成し、図２（Ｃ）に示されるように、各収容部２ｂ，２ｃのピッチ方向の寸法を各端子部１ａ，１ｂのピッチ方向の寸法よりも若干大きく構成する。図２（Ｂ）において、第１の収容部２ｂにおける段差部２ｂ１はコンタクト１の上方への振れ防止部となり、第２の収容部２ｃにおける段差部２ｃ１はコンタクト１の下方への振れ防止部となる。
【００１９】
コンタクト１とこれに対向するコンタクト３がインシュレータ２に組み込まれて構成されるコネクタの断面図を図５に示す。コンタクト３は、接触部３ａと、接触部３ａに連続する弾性変形可能な中間部（図示せず）と、中間部に連続する被押動部３ｂと、中間部に連続する端子部３ｃとから一体に構成される。端子部３ｃは、プリント基板（図示せず）に接続される。
【００２０】
インシュレータ２には、操作部材４が操作部材４と一体に構成されたカム４ａを中心として９０゜右回転することができるように取り付けられている。操作部材４を９０゜右回転させると、カム４ａがコンタクト３の被押動部３ｂを押し上げる。すると、コンタクト３の接触部３ａの接点３ａ１は、インシュレータ２の嵌合部２ｄに挿入されているＦＰＣ（図示せず）の上面の信号パターンに接続し、また、コンタクト１の接触部１ｃの接点１ｃ１は、ＦＰＣの下面の信号パターンに接続する。
【００２１】
本実施の形態例では、両収容部２ｂ，２ｃにコンタクト１の端子部１ａ，１ｂの全部が収容されるが、一部が収容されるように設計変更することができる。
【００２２】
次に、第２実施の形態例について図６と図７を参照して説明する。
【００２３】
図６（Ａ）はコンタクト１１の端面図、図６（Ｂ）はコンタクト１１の平面図（ただし、一部）、図６（Ｃ）はコンタクト１１の正面図（ただし、一部）である。
【００２４】
コンタクト１１は、図６に示されるように、三股状に分岐された端子部（半田付け部）１１ａ、端子部（第１の圧入力受け部）１１ｂ、端子部（第２の圧入力受け部）１１ｃと、ＦＰＣと接続する接触部（図示せず）と、インシュレータの凹部に圧入される圧入部（図示せず）とから一体に構成される。端子部１１ａは、プリント基板（図示せず）に接続される。
【００２５】
コンタクト１１の端面図を示す図６（Ａ）において、端子部１１ａの下面１１ａ１は、ＳＭＴ接合部となる。端子部１１ｃの上下両面１１ｃ１，１１ｃ２は、それぞれコンタクト１１の上方への振れ被防止部、下方への振れ被防止部となる。端子部１１ｂ，１１ｃの各端面１１ｂ１，１１ｃ３は、コンタクト１１をインシュレータの凹部に圧入するときのパンチ部となる。図６（Ａ）に示されるように、端子部１１ａと端子部１１ｂとは、コンタクト１１の高さ方向にずれて形成される。端子部１１ｃは、端子部１１ａ，１１ｂの中間からピッチ方向に若干ずれて形成される。
【００２６】
コンタクト１１とインシュレータ１２との寸法関係について、図７を参照して説明する。図７（Ａ）に示されるように、各端子部１１ａ，１１ｂ，１１ｃの高さ寸法をａとする。図７（Ｂ）に示されるように、インシュレータ１２に各端子部１１ａ，１１ｂ，１１ｃを収容することができる第１〜第３収容部１２ａ，１２ｂ，１２ｃを設ける。３つの収容部１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、連設される。各収容部１２ａ，１２ｂ，１２ｃの肉厚ｂをａと等しく構成し、図７（Ｃ）に示されるように、各収容部１２ａ，１２ｂ，１２ｃのピッチ方向の寸法を各端子部１１ａ，１１ｂ，１１ｃのピッチ方向の寸法よりも若干大きく構成する。図７（Ｂ）において、第２の収容部１２ｂにおける上側の段差部１２ｂ１はコンタクト１１の上方への振れ防止部となり、第２の収容部１２ｂにおける下側の段差部１２ｂ２はコンタクト１１の下方への振れ防止部となる。
【００２７】
本実施の形態例では、両収容部１２ａ，１２ｃにコンタクト１１の端子部１１ａ，１１ｂの全部が収容されるが、一部が収容されるように設計変更することができる。
【００２８】
第１実施の形態例（前者）と第２実施の形態例（後者）とを対比すると、両者は、それぞれ次のメリットを有する。
【００２９】
インシュレータの厚さについては、後者は２ｂ＋ａであるのに対して、前者は２ｂである。コンタクトのピッチについては、後者のピッチＰ２は前者のピッチＰ１よりも小さい。
【００３０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、次の効果が、奏される。
【００３１】
１．コンタクトの振れは、コンタクトの端子部の二面がインシュレータの二箇所の段差部に当接することによって防止される。
【００３２】
２．従来のコネクタと異なり、インシュレータは、薄肉部を形成されないので、堅牢となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施の形態例の基板実装用コネクタにおけるコンタクトの振れ防止構造の諸図であり、（Ａ）は端面図、（Ｂ）は平面図（ただし、一部）、（Ｃ）は正面図（ただし、一部）を、それぞれ示す。
【図２】同構造の諸図であり、（Ａ）は同コンタクトの端面図、（Ｂ）はインシュレータの断面図、（Ｃ）は同コンタクトが同インシュレータに保持されたときの断面図を、それぞれ示す。
【図３】同コンタクトの三面図であり、（Ａ）は端面図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は正面図を、それぞれ示す。
【図４】同コンタクトが同インシュレータに保持されたときの状態であり、（Ａ）は端面側から見た断面図、（Ｂ）は正面側から見た断面図を、それぞれ示す。
【図５】同コネクタの断面図である。
【図６】本発明の第２実施の形態例の基板実装用コネクタにおけるコンタクトの振れ防止構造の諸図であり、（Ａ）は端面図、（Ｂ）は平面図（ただし、一部）、（Ｃ）は正面図（ただし、一部）を、それぞれ示す。
【図７】同構造の諸図であり、（Ａ）は同コンタクトの端面図、（Ｂ）はインシュレータの断面図、（Ｃ）は同コンタクトが同インシュレータに保持されたときの断面図を、それぞれ示す。
【図８】従来のコネクタにおけるコンタクトの保持構造の断面図である。
【符号の説明】
１    コンタクト
１ａ    端子部（半田付け部）
１ａ１    上面（当接面、上方への振れ被防止部）
１ａ２    下面（ＳＭＴ接合部）
１ｂ    端子部（圧入力受け部）
１ｂ１  下面（当接面、下方への振れ被防止部）
１ｂ２    端面（パンチ部）
１ｃ    接触部
１ｃ１    接点
１ｄ    圧入部
２    インシュレータ
２ａ    凹部
２ｂ    第１の収容部
２ｂ１    段差部（上方への振れ防止部）
２ｃ    第２の収容部
２ｃ１    段差部（下方への振れ防止部）
２ｄ    嵌合部
３    コンタクト
３ａ    接触部
３ａ１    接点
３ｂ    被押動部
３ｃ    端子部
４    操作部材
４ａ    カム
１１    コンタクト
１１ａ    端子部（半田付け部）
１１ａ１    下面（ＳＭＴ接合部）
１１ｂ    端子部（第１の圧入力受け部）
１１ｂ１    端面（パンチ部）
１１ｃ    端子部（第２の圧入力受け部）
１１ｃ１    上面（上方への振れ被防止部）
１１ｃ２    下面（下方への振れ被防止部）
１１ｃ３    端面（パンチ部）
１２    インシュレータ
１２ａ    第１の収容部
１２ｂ    第２の収容部
１２ｂ１    段差部（上方への振れ防止部）
１２ｂ２    段差部（下方への振れ防止部）
１２ｃ    第３の収容部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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