(57)【要約】【課題】ミスマッチロスを低減させてダイプレクサの広帯域化を図ると共に挿入損失を低減したアンテナスイッチ回路を提供する。【解決手段】アンテナと複数の周波数帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を接続し、該分波回路と前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切替えるスイッチ回路を接続し、該スイッチ回路の各送信系に帯域通過フィルタを接続したアンテナスイッチ回路において、前記スイッチ回路の少なくとも一つ以上の出力端子と受信経路との間に伝送線路を接続したアンテナスイッチ回路である。前記スイッチ回路を構成するスイッチング素子は、ＰＩＮダイオードあるいは電界効果型トランジスタを用いることができる。【選択図】      図１
2004253953.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナと複数の周波数帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を接続し、該分波回路と前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切替えるスイッチ回路を接続し、該スイッチ回路の各送信系に帯域通過フィルタを接続したアンテナスイッチ回路において、前記スイッチ回路の少なくとも一つ以上の出力端子と受信経路との間に伝送線路を接続したことを特徴とするアンテナスイッチ回路。
【請求項２】
前記スイッチ回路は、ＰＩＮダイオードを用いたダイオードスイッチ回路もしくは電界効果型トランジスタを用いたトランジスタスイッチ回路であることを特徴とする請求項１記載のアンテナスイッチ回路。
【請求項３】
請求項１または２に記載のアンテナスイッチ回路を構成するインダクタおよび容量の一部を積層基板に内蔵し、分波回路およびスイッチ回路の一部を構成するスイッチング素子、抵抗、容量、インダクタ、および受信経路上の弾性表面波フィルタ、送信系路上の高周波増幅器等を構成するチップ部品の一部を積層基板上に搭載したことを特徴とするアンテナスイッチモジュール。
【請求項４】
請求項１または２に記載のアンテナスイッチ回路または請求項３に記載のアンテナスイッチモジュールを用いたことを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は複数の異なる通信方式に使用できる無線機に用いる高周波複合部品に関し、特に複数の通信方式を取り扱う無線機に使用する高周波スイッチモジュールに用いるアンテナスイッチ回路に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
携帯無線システムには、一例として欧州で盛んなＧＳＭ９００（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ  ９００）方式及びＧＳＭ１８００（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ  １８００）方式、または北米で盛んなＧＳＭ８５０（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ  ８５０）方式及び、ＧＳＭ１９００  （Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ  １９００）方式、日本で用いられているＰＤＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃｅｌｌｕｌａｒ）方式などがある。またＧＳＭと並んで用いられている、ＣＤＭＡ方式ではＣｄｍａＯｎｅ（Ｃｏｄｅ  Ｄｉｖｉｓｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｐｌｅ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｏｎｅ）、ＩＭＴ−２０００  （Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  ｍｏｂｉｌｅ  ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ  ２０００）などがある。近年の携帯電話の急激な普及に伴い、特に大都市近郊において各無線システムに割り当てられた周波数帯域では、全システム利用者をまかないきれず、通信が途中で切断されたり、接続が困難になるといった問題が生じている。そこで利用者が複数の無線システムを利用できるようにして、実質的に利用可能な周波数の増加を図り、サービスの向上やインフラの有効活用をすることが提唱されている。
【０００３】
しかし、複数の無線システムを利用する場合には、それぞれに対応した複数の携帯通信機を使用する必要があり、従来１つの携帯通信機で複数の無線システムを扱うことができるようなシステムは存在しなかった。単に１台の携帯通信機で複数のシステムを構築する場合、システム毎の部品を用いて携帯電話用部品を構成すれば良いが、信号の送信系においては、希望の送信周波数を通過させるためのフィルタや送受信信号を入放射させるアンテナ、送受信回路を切り替える高周波スイッチ、また信号の受信系においては前記高周波スイッチを通過した受信信号の希望周波数を通過させるフィルタなどの高周波回路部品をシステム毎に用いることで対応可能となるが、このような形態では携帯通信機が非常に高価となり、かつ体積及び重量が増加してしまい、携帯通信機としては不適当である。そのため、１台の携帯通信機で複数のシステムを利用可能とするためには、複数のシステムの周波数構成を満たし、小型かつ複合機能化した高周波部品が必要である。
【０００４】
このような高周波回路部品として、高周波スイッチを用いて複数のシステムの送信回路と受信回路を切り替える高周波スイッチモジュールがある。一例としてＧＳＭ８５０  ／  ＧＳＭ９００  ／  ＧＳＭ１８００  ／  ＧＳＭ１９００に対応したアンテナスイッチモジュールのブロック図を図１０に示す。アンテナにダイプレクサ（以下、本明細書ではダイプレクサと分波回路または分波器とは同等の意味で使う。）ＤＩＰ２１が接続され、一つの出力端子にはＳＰ３Ｔ（Ｓｉｎｇｌｅ  Ｐｏｌｅ  ３  Ｔｈｒｏｗ）スイッチ回路ＳＷ２１が接続され、もう一つの出力端子にはＳＰ３Ｔスイッチ回路ＳＷ２２が接続される。スイッチ回路ＳＷ２１はＧＳＭ８５０／９００の送信信号と、ＧＳＭ８５０並びにＧＳＭ９００の受信信号を切り替えるスイッチ回路である。スイッチ回路ＳＷ２２はＧＳＭ１８００／１９００の送信信号と、ＧＳＭ１８００並びにＧＳＭ１９００の受信信号を切り替えるスイッチ回路である。ダイプレクサＤＩＰ２１は、低周波数帯域を通過させるローパスフィルタと高周波数帯域を通過させるハイパスフィルタからなっており、ダイプレクサを通過した信号は、スイッチ回路ＳＷ２１とＳＷ２２の切替えの組み合わせによってそれぞれの送受信系に接続することができる。
尚、パワーアンプＰＡ２１、ＰＡ２２は送信回路から出力される高周波信号を増幅する。そこでローパスフィルタＬＰＦ２１、ＬＰＦ２２は送信側のパワーアンプで発生する高調波歪発生量を低減させる。また弾性表面波フィルタＳＡＷ２１、ＳＡＷ２２、ＳＡＷ２３、ＳＡＷ２４は受信信号に含まれる受信帯域外のノイズを低減する。このような技術を開示する文献として、特許文献１が挙げられる。
【０００５】
アンテナスイッチモジュールのアンテナポートと各送受信ポートのインピーダンスは使用する周波数帯域でおおよそ５０Ωになるように設計するのが一般的である。前記スイッチ回路ＳＷ２１、ＳＷ２２についても各入出力端子のインピーダンスは使用する周波数帯域においておおよそ５０Ωに設計されている。そのため、図１０のアンテナスイッチモジュールでは、ＧＳＭ８５０／９００送受信ポートはダイプレクサＤＩＰ２１の低周波数側の周波数特性、ＧＳＭ１８００／１９００送受信ポートはダイプレクサＤＩＰ２１の高周波側の周波数特性をおおよそ反映する。具体的な周波数を挙げると、ダイプレクサＤＩＰ２１の低周波側の周波数帯域は８２４〜９６０  ＭＨｚ、高周波数側の周波数帯域は１７１０〜１９９０  ＭＨｚであり、これらの周波数帯域において分波回路の出力インピーダンスがおおよそ５０Ωになるように設計する必要がある。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１８５３５６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしダイプレクサの周波数特性は、広帯域化を実現しようとすると、通過帯域の最小挿入損失が一般的に大きくなる。また挿入損失を小さくしようとすると、ダイプレクサの帯域は狭帯域になる。つまり広帯域においてダイプレクサの出力インピーダンスをほぼ５０Ωに設計することは困難であると言える。前記のアンテナスイッチモジュールの場合には、特に高周波側のダイプレクサの通過帯域幅は１７１０〜１９９０ＭＨｚ間の２８０ＭＨｚであり、この帯域全体において出力インピーダンスをほぼ５０Ωに設計することは難しい。例として図１０のアンテナスイッチモジュールのダイプレクサの周波数特性を図１１に示す。図１１は縦軸に挿入損失を、横軸に周波数帯域を示している。ここで分波器の周波数特性は１８０５ＭＨｚ（ＤＲ１）では挿入損失が０．３７ｄＢと非常に低損失であるが、１９９０ＭＨｚ（ＰＲ２）では０．４７ｄＢと大きくなることが分かる。またスイッチ回路は入出力端ともに使用周波数帯域においてほぼ５０Ωで設計されるのが一般的であり、分波回路の周波数特性がほぼそのままＧＳＭ１８００／１９００送信回路、ＧＳＭ１８００受信回路並びにＧＳＭ１９００受信回路の周波数特性となる。そのため図１０のアンテナスイッチモジュールではＧＳＭ１９００受信経路において挿入損失の悪化が顕著となり問題となる。
【０００８】
またスイッチ回路ＳＷ２２を上記のＳＰ３Ｔスイッチ回路からＩＭＴ−２０００も対応可能としたＳＰ４Ｔスイッチ回路に変更した場合には、必要となる通過帯域幅はＧＳＭ１８００の送信周波数の１７１０ＭＨｚからＩＭＴ−２０００の受信周波数の２１７０ＭＨｚまでの４６０ＭＨｚとなり、ますますこの帯域全体において分波回路の出力インピーダンスをおおよそ５０Ωに設計することは難しくなる。図１１に示した分波回路単体での挿入損失は２１７０ＭＨｚ（ｍ２０）の挿入損失が０．７４ｄＢと非常に悪くなっていることが分かる。そのため従来の分波回路では分波器の挿入損失の悪化が顕著となり、問題となっていた。
【０００９】
そこで、本発明は、容易に各送受信ポートのインピーダンスを調整することを可能とし、ミスマッチロスを低減させてダイプレクサの広帯域化を図ると共に挿入損失を低減したアンテナスイッチ回路を、またこれらを構成するＬＣ回路を内蔵しチップ素子を基板上に搭載したアンテナスイッチ積層モジュールを提供することを目的とする。
【００１０】
【発明を解決するための手段】
本発明は、アンテナと、周波数の異なる信号を分波する分波回路と、分波回路と各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切替えるスイッチ回路と、スイッチ回路の各送信系に接続した帯域通過フィルタとを有するアンテナスイッチ回路において、このスイッチ回路と受信回路までの受信経路に伝送線路を接続し、この伝送線路の長さ、幅、巻き方などを調整することによって、容易に各送受信ポートのインピーダンスを調整することによって、ミスマッチロスによる挿入損失を低減できることを見出し本発明に至ったものである。
【００１１】
即ち、本発明は、アンテナと複数の周波数帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を接続し、該分波回路と前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切替えるスイッチ回路を接続し、該スイッチ回路の各送信系に帯域通過フィルタを接続したアンテナスイッチ回路において、前記スイッチ回路の少なくとも一つ以上の出力端子と受信経路との間に伝送線路を接続したアンテナスイッチ回路である。
前記スイッチ回路は、ＰＩＮダイオードを用いたダイオードスイッチ回路あるいは電界効果型トランジスタを用いたトランジスタスイッチ回路であることが望ましい。また、ダイオードスイッチ回路とトランジスタスイッチ回路を組み合わせて用いることも望ましい。
【００１２】
また、本発明は、上記アンテナスイッチ回路を構成するインダクタおよび容量の一部を積層基板に内蔵し、分波回路およびスイッチ回路の一部を構成するスイッチング素子、抵抗、容量、インダクタ、および受信経路上の弾性表面波フィルタ、送信系路上の高周波増幅器等を構成するチップ部品の一部を積層基板上に搭載したアンテナスイッチモジュールである。
【００１３】
さらに、本発明は、上記したアンテナスイッチ回路またはアンテナスイッチモジュールを用いたことを特徴とする通信装置である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて説明する。
（実施例１）
本発明の実施例によるアンテナスイッチモジュールのブロック図を図１に示す。第１の送受信系がＧＳＭ９００  （送信周波数：８８０  ＭＨｚ  〜  ９１５  ＭＨｚ、  受信周波数：９２５  ＭＨｚ  〜  ９６０  ＭＨｚ）、第２の送受信系がＧＳＭ１８００  （送信周波数：１７１０  ＭＨｚ  〜１７８５ＭＨｚ、受信周波数：１８０５  ＭＨｚ  〜１８８０ＭＨｚ）、第３の送受信系がＧＳＭ１９００  （送信周波数：１８５０  ＭＨｚ  〜１９１０  ＭＨｚ、受信周波数：１９３０  ＭＨｚ  〜１９９０  ＭＨｚ）の場合を例にとって、以下に詳細に説明する。
このアンテナスイッチモジュールは、各送受信系の入出力電力が入放射されるアンテナと第１の送受信系と第２の送受信系ならびに第３の送受信系とを分波させる分波回路ＤＩＰ４１を接続し、分波回路ＤＩＰ４１のスイッチ回路側の入出力端Ｄ４２と送受信を切り替えるスイッチ回路ＳＷ４１の入出力端Ｓ４１を接続し、ならびに入出力端Ｄ４３と送受信を切り替えるスイッチ回路ＳＷ４２の入出力端Ｓ４４を接続する。スイッチ回路ＳＷ４１は、ＧＳＭ９００の受信信号が入力されるとともに、ＧＳＭ９００の送信回路からの送信信号が出力される入出力端Ｓ４１と、ＧＳＭ９００の送信回路からの送信信号を入力する入力端Ｓ４２、ＧＳＭ９００の受信信号を受信回路へ出力する出力端Ｓ４３を有する。
【００１５】
同様にスイッチ回路ＳＷ４２は、ＧＳＭ１８００とＧＳＭ１９００の受信信号が入力されるとともに、ＧＳＭ１８００／１９００の送信回路からの送信信号が出力される入出力端Ｓ４４と、ＧＳＭ１８００／１９００の送信回路からの送信信号を入力する入力端Ｓ４５、ＧＳＭ１８００の受信信号を受信回路へ出力する出力端Ｓ４６、ＧＳＭ１９００の受信信号を受信回路へ出力する出力端Ｓ４７を有している。ここで、スイッチ回路ＳＷ４１及びスイッチ回路ＳＷ４２はＰＩＮダイオードもしくは電界効果型トランジスタによって構成される。
また、ＧＳＭ９００の送信回路と入力端Ｓ４２との間と、ＧＳＭ１８００／１９００の送信回路と入力端Ｓ４５のそれぞれの間に、帯域通過フィルタＬＰＦ４１、ＬＰＦ４２を接続する。帯域通過フィルタＬＰＦ４１はローパスフィルタでありＧＳＭ９００送信端子から入力される送信信号のＮ次高調波歪を減衰させる役割を担い、帯域通過フィルタＬＰＦ４２はＧＳＭ１８００／１９００送信端子から入力される送信信号のＮ次高調波歪を減衰させる役割を担う。このようなアンテナスイッチ回路において、出力端Ｓ４７と受信回路との間の受信経路に伝送線路Ｌ４１を接続している。
【００１６】
このアンテナスイッチ回路における分波回路の高周波側の周波数特性を図２に示す。図２は縦軸に挿入損失を、横軸に周波数帯域を示しており、（ａ）は伝送線路Ｌ４１を接続する前であり、（ｂ）は伝送線路を接続した後である。ここで分波回路の高周波側の必要な通過帯域幅は１７１０ＭＨｚから１９９０ＭＨｚである。この通過帯域において挿入損失をできるだけ小さくする必要がある。本実施例の伝送線路接続前の分波回路は１８００ＭＨｚ付近で挿入損失が最も小さくなり、１９９０ＭＨｚで挿入損失が最も大きくなる。またスイッチ回路ＳＷ４２の入出力端子Ｓ４５、Ｓ４６、Ｓ４７のインピーダンスはおおよそ５０Ωに設計してある。またローパスフィルタＬＰＦ４２も入出力ポートはおおよそ５０Ωになるように設計する。そのため、ＧＳＭ１８００／１９００ＴｘとＧＳＭ１８００Ｒｘ及びＧＳＭ１９００Ｒｘの入出力端子における周波数特性は分波回路の入出力端Ｄ４３における周波数特性を反映する。
【００１７】
ここで出力端Ｓ４７とＧＳＭ１９００Ｒｘ受信回路との間に、伝送線路Ｌ４１を接続させることによって、出力端Ｓ４７では低周波側にあった挿入損失のピークを高周波側にシフトさせることができる。ピークをシフトさせる周波数量は、伝送線路の長さ、太さ、形状を変化させることによって、ピークシフトの量を調整させる。一例としては伝送線路の長さが長くなるほど、より高周波側にピークシフトさせることができる。
本例では伝送線路Ｌ４１の幅や長さを調整した結果、出力端Ｓ４７では挿入損失のピークが１８００ＭＨｚ付近だったのに対し、ＧＳＭ１９００受信回路端では、１９９０ＭＨｚ付近にピークシフトさせることができた。その結果、伝送線路Ｌ４１を接続しない場合には、分波回路におけるＧＳＭ１９００受信帯域幅の挿入損失は０．４３ｄＢであったのに対し、伝送線路Ｌ４１を接続した場合には０．２９ｄＢと大幅に改善させることができた。以上より、スイッチ回路の出力端子とＧＳＭ１９００Ｒｘ受信回路の間に伝送線路を接続する事により、広帯域でありながら挿入損失の改善を図ることができた。
【００１８】
（実施例２）
次に実施例２によるアンテナスイッチモジュールのブロック図を図３に示す。第１の送受信系がＧＳＭ９００  （送信周波数：８８０  ＭＨｚ  〜  ９１５  ＭＨｚ、  受信周波数：９２５  ＭＨｚ  〜  ９６０  ＭＨｚ）、第２の送受信系がＧＳＭ１８００  （送信周波数：１７１０  ＭＨｚ  〜  １７８５ＭＨｚ、受信周波数：１８０５  ＭＨｚ  〜  １８８０ＭＨｚ）、第３の送受信系がＧＳＭ１９００  （送信周波数：１８５０  ＭＨｚ  〜  １９１０  ＭＨｚ、受信周波数：１９３０  ＭＨｚ  〜  １９９０  ＭＨｚ）、第４の送受信系がＷＣＤＭＡ  （送信周波数：１９２０  ＭＨｚ  〜  １９８０  ＭＨｚ、受信周波数：２１１０  ＭＨｚ  〜  ２１７０  ＭＨｚ）の場合を例にとって、以下に詳細に説明する
このアンテナスイッチモジュールは各送受信系の入出力電力が入放射されるアンテナと第１の送受信系、第２の送受信系、第３の送受信系及び第４の送受信系とを分波させる分波回路ＤＩＰ６１を接続し、分波回路ＤＩＰ６１のスイッチ回路側の入出力端Ｄ６２（低周波側）と送受信を切り替えるＧａＡｓ＿ＦＥＴスイッチＳＷ６１の入出力端Ｓ６１を接続し、もう一方の入出力端Ｄ６３（高周波側）と送受信を切り替えるＧａＡｓ＿ＦＥＴスイッチＳＷ６２の入出力端Ｓ６４を接続する。スイッチＳＷ６１は、ＧＳＭ９００の受信信号が入力されるとともに、ＧＳＭ９００の送信回路からの送信信号が出力される入出力端Ｓ６１と、ＧＳＭ９００の送信回路Ｔｘ１からの送信信号を入力する入力端Ｓ６２、ＧＳＭ９００の受信信号を受信回路Ｒｘ１へ出力する出力端Ｓ６３を有している。
【００１９】
同様にスイッチＳＷ６２はＧＳＭ１８００とＧＳＭ１９００及びＷＣＤＭＡの受信信号が入力されるとともに、ＧＳＭ１８００とＧＳＭ１９００及びＷＣＤＭＡの送信回路からの送信信号が出力される入出力端Ｓ６４と、ＧＳＭ１８００／１９００の送信回路Ｔｘ２からの送信信号を入力する入力端Ｓ６５、ＧＳＭ１８００の受信信号を受信回路Ｒｘ２へ出力する出力端Ｓ６６、ＧＳＭ１９００の受信信号を受信回路Ｒｘ３へ出力する出力端Ｓ６７、ＷＣＤＭＡの送受信信号を送受信回路ＴＲ１へ出力する出力端Ｓ６８を有する。
また、上述のＧＳＭ９００の送信回路Ｔｘ１と入力端Ｓ６２の間、ならびにＧＳＭ１８００／１９００の送信回路Ｔｘ２と入力端Ｓ６５のそれぞれの間に、帯域通過フィルＬＰＦ６１、ＬＰＦ６２を接続する。帯域通過フィルタＬＰＦ６１はローパスフィルタでありＧＳＭ８５０／９００送信端子から入力される送信信号のＮ次高調波歪を減衰させる役割を担い、ＬＰＦ６２はＧＳＭ１８００／１９００送信端子から入力される送信信号のＮ次高調波歪を減衰させる役割を担う。ここで上記アンテナスイッチ回路において、出力端Ｓ６６とＧＳＭ１８００受信回路との間に伝送線路Ｌ６１を、出力端Ｓ６７とＧＳＭ１９００受信回路との間に伝送線路Ｌ６２を、出力端Ｓ６８とＷＣＤＭＡ送受信回路との間に伝送線路Ｌ６３をそれぞれ接続する。
また今回はスイッチ回路ＳＷ６１にＧａＡｓ＿ＦＥＴスイッチを使用する回路で構成したが、ＰＩＮダイオードを用いたスイッチ回路で構成することもできる。一般的にＰＩＮダイオードはＧａＡｓ＿ＦＥＴスイッチと比べて、電力入力時の歪みが小さく、また価格もＧａＡｓ＿ＦＥＴに比べて安価である。そのため場合によっては、スイッチ回路ＳＷ６１にＰＩＮダイオードを用いたスイッチ回路を使用し、構成することも望ましい。
【００２０】
本実施例においてＷＣＤＭＡ送受信回路にて、伝送線路Ｌ６３を接続した場合と接続しなかった場合の、ＷＣＤＭＡ送受信経路の挿入損失を図４に示す。（ａ）が伝送線路を接続する前、（ｂ）が接続後の特性を示している。この図が示すように伝送線路Ｌ６３を接続しなかった場合には、ＷＣＤＭＡ受信周波数の２１７０ＭＨｚでは０．７０ｄＢの挿入損失であったのが、伝送線路Ｌ６３を接続する事により０．５２ｄＢと大幅に改善することができた。
【００２１】
さて、本発明による高周波スイッチモジュールは、図５に示すように誘電体シートを複数枚積層した積層体構造となし、その積層体上にチップ部品を搭載することにより軽量小型に構成できる。複数の送受信系の共通端子であるアンテナ端子ＡＮＴと、各送受信系のそれぞれの送信系端子Ｔｘと受信系端子Ｒｘと送受信系端子ＴＲ１は高周波信号用の端子であり、これを高周波端子と呼ぶ。各高周波端子の記号は図３のブロック図と対応している。また、この積層体の各辺には少なくとも１つのグランド端子ＧＮＤが配置されることが望ましい。このように、高周波端子間を隣り合わないようにすること、また高周波端子間にグラウンド端子をサンドイッチして配置する事により、高周波端子間の干渉を抑え、低損失化を図ることができる
【００２２】
本発明では、積層体上に配置されたチップ部品を囲むように金属ケース（図示せず）を配置することが望ましい。シールド効果だけでなく、高周波スイッチモジュールのユーザがチップマウンタではんだ付けする際に、金属ケースだと真空吸引しやすいからである。シールド効果が要求されず、単にチップマウンタの供給用としての平面形成のためだけなら、高周波スイッチモジュールをリフローハンダ時の熱に絶えられる耐熱性の樹脂でモールドしたり、その上を金属コーティングしても良い。
【００２３】
次に、この積層体モジュールの内部構造について誘電体シートに沿って説明する。図６と図７に各層の印刷電極パターン図を示す。なお積層図上部に記載されている数字は当該図が何層目にあたるかを示している。この実施例は、１層の厚みが２５〜１９０μｍ（一体焼成後の寸法）の誘電体シートに各層の電極を印刷してスルーホールで接続した例である。図６、図７でスルーホールは、太線で囲った四角である。この四角部に孔が開いておりスルーホールを形成している。誘電体としては、例えばアルミナ系ガラスセラミック等の低温同時焼結セラミックス（ＬＴＣＣ）材料が挙げられる。この積層体は、低温焼成が可能なセラミック誘電体材料からなるグリーンシートを用意し、そのグリーンシート上にＡｇ、Ｐｄ、Ｃｕなどの導電ペーストを印刷して、所望の電極パターンを形成し、それを適宜積層し、９００℃程度で一体焼成して構成される。なお、シートの厚さは大体４０〜２５０μｍの範囲で、使用用途によりドクターブレード法などで制御される。所定の内部電極パターンを多数形成した大きなシートを積層し、一つ一つのチップサイズに切断した後、焼成し、端子電極を形成し、誘電体積層素体を作製する。端子電極は、通常、Ａｇ−Ｎｉ−半田の三層構造をしており、Ｎｉ層により半田耐熱性、半田層により半田濡れ性を十分得られるようにしている。この誘電体積層素体上にメタルマスクを使用した半田印刷を行い、その後ＧａＡｓスイッチやダイオードスイッチ、また容量値が大きく積層素体内に形成できなかったチップコンデンサや抵抗を、場合によってはインダクタを搭載し、リフロー半田する。
【００２４】
以下、焼成後の各層の構成を最下層から順に説明する。尚、図８に本実施例の等価回路図を示す。まず最下層の第１５層上には、グランド電極がほぼ全面に形成されている。いわゆるベタアースである。これにより安定したアースが確保できる。特に、この実施例では複数のスルーホールが形成され裏面に連通し、図６に示した、積層体底部のグランド電極ＧＮＤに電気的に接続される。第１４層にはコンデンサ用電極Ｃｆ１、Ｃｆ３、Ｃｇ３とＧａＡｓスイッチの電源ラインＬＶ１、ＬＶ２、ＬＶｄが形成され、第１５層と第１３層とのグラウンド電極との間でコンデンサは形成されている。Ｃｆ１は分波回路のローパスフィルタのノッチフィルタの一部である。またＣｆ３は分波回路のハイパスフィルタのノッチフィルタの一部である。Ｃｇ３はローパスフィルタＬＰＦ６１の特性をよりよくするために形成している。これらのコンデンサ電極、ならびに電源ラインをグラウンド電極Ｅ５、Ｅ４により挟み込む事によって、他の回路との干渉を極力少なくする事が可能となり、挿入損失の改善などを図る事が出来た。
【００２５】
第１２層から第８層にかけて、分波回路のローパスフィルタの構成の一部となるＬＦ１、ＬＦ２ならびに分波回路のハイパスフィルタの構成の一部となるＬＦ３、ローパスフィルタＬＰＦ６１の構成の一部となるＬＧ１、ならびにローパスフィルタＬＰＦ６２の構成の一部となるＬＤ１を形成する。さらに伝送線路Ｌ６１を構成するＬＲｘ１、ＬＲｘ２、伝送線路Ｌ６２を構成するＬＲｘ３、ＬＲｘ４、ならびに伝送線路Ｌ６３を構成するＬＴＲ１、ＬＴＲ２が形成されている。これらの伝送線路の長さ、幅、巻き方を変化させることによって、周波数のピークシフト量を容易に調整することができる。例えば本実施例においては、ＧＳＭ１８００／１９００Ｔｘの使用周波数帯域から最も使用周波数帯域が離れているＷＣＤＭＡ経路に接続される伝送線路Ｌ６３の長さをＬ６１、Ｌ６２に比べて長くしている。
【００２６】
第７層から第３層にかけて、分波回路のハイパスフィルタの構成の一部となるＣｆ２、Ｃｆ４ならびにローパスフィルタＬＰＦ６１の構成の一部となるＣｇ１、Ｃｇ２ならびにローパスフィルタＬＰＦ６２の構成の一部となるＣｄ１、Ｃｄ２、またグラウンド電極Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３を形成している。
【００２７】
第２層では、搭載部品ならびに裏面電極からの信号の引き回しを主に行うための電極が形成されている。ＬＧ１ａはＧＳＭ９００送受信切り替えスイッチＳＷ６１のＳ６２端子とＬＰＦ６１を接続するための伝送線路である。またＬＧ２はＶｄｄ電源をＳＷ６１に接続するための伝送線路である。
第１層（上面）では、搭載部品を搭載するための電極、ならびに上部パッケージを搭載するための電極が形成されている。チップインダクタＬＥはアンテナに接続されるシャントインダクタである。チップコンデンサＣＧはＤＣカットコンデンサとして用いられる。ＳＷ６１はＧＳＭ９００の送受信信号を切り替えるＳＰＤＴのＧａＡｓＦＥＴスイッチであり、ＳＷ６２はＧＳＭ１８００／１９００Ｔｘ、ＧＳＭ１８００Ｒｘ、ＧＳＭ１９００Ｒｘ、ＷＣＤＭＡの送受信信号を切り替えるＳＰ４ＴのＧａＡｓ＿ＦＥＴスイッチである。
本実施例では、ＳＷ６１、ＳＷ６２にはＧａＡｓ＿ＦＥＴスイッチを用いたが、ＰＩＮダイオードを用いたスイッチ回路で構成しても良い。ＰＩＮダイオードスイッチを用いた場合には、電源ロジックに若干の変更が生じるが、アンテナスイッチモジュールのブロック図は図３に記載されているもので構わない。
【００２８】
（実施例３）
実施例３によるアンテナスイッチモジュールのブロック図を図９に示す。この例は図１０に示した従来例と同様のブロック構成である。従って、ここでの詳細な説明は省くが、ここで異なるのは、スイッチ回路ＳＷ１１の出力端Ｓ１４とＧＳＭ９００受信回路との間に伝送線路Ｌ１１を接続し、スイッチ回路ＳＷ１２の出力端Ｓ１８とＧＳＭ１９００受信回路との間に伝送線路Ｌ１２をそれぞれ接続していることである。これによって、上記した実施例と同様に挿入損失の改善を図ることが出来る。
【００２９】
上記した実施例では、スイッチ回路および分波回路ならびに帯域通過フィルタなどの回路を構成するインダクタや容量の一部は誘電体積層体基板に内蔵可能であり、一方でスイッチ回路、分波回路、帯域通過フィルタなどを構成するインダクタ、コンデンサ、抵抗、ならびにＰＩＮダイオード素子や電界効果型トランジスタなどのチップ部品の一部を前記誘電体積層基板上に搭載することにより、より集積化したアンテナスイッチモジュールを得ることができる。
また、アンテナスイッチ回路の送信端子と送信回路の間の少なくとも一経路に帯域通過フィルタを設けている。同じく、アンテナスイッチ回路の受信端子と受信回路の間の少なくとも一経路に弾性表面波フィルタを設けることが出来る。また、アンテナスイッチ回路の送信端子と送信回路の間の少なくとも一経路に高周波増幅器を接続することもできる。このとき、受信回路に接続される弾性表面波フィルタや送信回路に接続される高周波増幅器などの一部を前記誘電体積層基板上に搭載すること、また電極パターンで構成できる回路は積層体内に内蔵することにより、実装面積を大幅に削減することができる。またアンテナスイッチモジュールと弾性表面波フィルタや高周波増幅器を一体にする場合に、最適な位相で一体可能になるように、アンテナスイッチモジュールと弾性表面波フィルタと高周波増幅器の間にマッチング回路を挿入する場合がある。これらのマッチング回路を誘電体積層基板内に内層することで位相を最適化することができ、より高集積化したアンテナスイッチモジュールを得ることができる。
【００３０】
また本発明により、シングルバンドのみではなく、デュアルバンド以上のマルチバンド携帯電話などの通信装置においても、本発明のアンテナスイッチ回路またはこれを用いたアンテナスイッチモジュールを使用することにより、従来のアンテナスイッチモジュールを使用した場合と比べて、ミスマッチロスによる挿入損失を低減させることができた。また携帯電話などの通信装置においては、消費電力の軽減を図ることが重要であるが、本発明によりアンテナスイッチモジュールの挿入損失を低減させることによって、従来の技術を用いた場合よりも低電力で信号を増幅させることができ、省電力化に貢献することができる。
【００３１】
【発明の効果】
本発明によれば、各送受信ポートのインピーダンスを調整することを可能とし、ミスマッチロスを低減させて分波器（ダイプレクサ）の挿入損失を低減したアンテナスイッチ回路となった。
また、これらを構成するＬＣ回路を積層体内に内蔵しチップ素子を基板上に搭載して小型軽量化を図ったアンテナスイッチモジュールを提供することができた。
そして、これを用いて省電力化となした通信機（携帯電話）を提供することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１によるアンテナスイッチ回路のブロック図である。
【図２】実施例１による伝送線路接続前と後での周波数と挿入損失の特性線図である。
【図３】本発明の実施例２によるアンテナスイッチ回路のブロック図である。
【図４】実施例２による伝送線路接続前と後での周波数と挿入損失の特性線図である。
【図５】本発明のアンテナスイッチモジュールの積層体の外観図と裏面図である。
【図６】本発明のアンテナスイッチモジュールの積層体の積層シートの展開図１である。
【図７】本発明のアンテナスイッチモジュールの積層体の積層シートの展開図２である。
【図８】本発明の実施例２によるアンテナスイッチ回路の等価回路図である。
【図９】本発明の実施例３によるアンテナスイッチ回路のブロック図である。
【図１０】従来例を示すアンテナスイッチ回路のブロック図である。
【図１１】従来例の周波数と挿入損失の特性線図である。
【符号の説明】
ＡＮＴ：アンテナ
ＤＩＰ１、ＤＩＰ２１、ＤＩＰ４１、ＤＩＰ６１：ダイプレクサ（分波器）
ＳＷ１１、ＳＷ１２、ＳＷ２１、ＳＷ２２、ＳＷ４１、ＳＷ４２、ＳＷ６１、ＳＷ６２：スイッチ回路
ＬＰＦ１１、ＬＰＦ１２、ＬＰＦ２１、ＬＰＦ２２、ＬＰＦ４１、ＬＰＦ４２、ＬＰＦ６１、ＬＰＦ６２：帯域通過フィルタ（ローパスフィルタ）
ＳＡＷ２１、ＳＡＷ２２、ＳＡＷ２３、ＳＡＷ２４：弾性表面波フィルタ
ＰＡ２１、ＰＡ２２：高周波増幅器
Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ４１、Ｌ６１、Ｌ６２、Ｌ６３：伝送線路
Ｃｆ１、ｃｆ２、ｃｆ３、ｃｆ４、ｃｇ１、ｃｇ２、ｃｇ３、ｃｄ１、ｃｄ２、ｃｄ３、ＣＧ：容量パターンまたはコンデンサ
ＬＦ１、ＬＦ２、ＬＦ３、ＬＧ１、ＬＤ１：伝送線路パターンまたはインダクタ
ＬＴＲ、ＬＲＸ：伝送線路パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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