(57)【要約】【課題】試料の大きさやリーク穴の大小に対して、広範囲で封止性を正確に評価でき、気泡の検出度が高い封止試験方法およびその装置を提供する。【解決手段】試験液Ｆを貯留した圧力容器１内の空気相３に試料Ｗを配置し、ピストン２を作動させて圧力容器１内の空気相３を所定の正圧まで加圧する。空気相３を加圧した状態のまま試料Ｗを試験液Ｆ中に浸漬した後、パージポート２２を開いて常圧に戻し、その後、ピストン２を作動させて空気相３を所定の負圧まで減圧する。減圧状態で試験液Ｆ中の試料Ｗから発生する気泡の有無により、試料Ｗの封止性能を評価する。【選択図】                図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験液を貯留した圧力容器内の空気相に試料を配置する工程と、
上記圧力容器内の空気相を所定の正圧まで加圧する工程と、
上記空気相を加圧した状態のまま試料を試験液中に浸漬する工程と、
上記空気相を所定の負圧まで減圧する工程と、
減圧状態で試験液中の試料から発生する気泡の有無により、試料の封止性能を評価する工程と、を備えたことを特徴とする封止試験方法。
【請求項２】
上記空気相を加圧する工程は、上記圧力容器内の容積を圧縮することで行うことを特徴とする請求項１に記載の封止試験方法。
【請求項３】
上記空気相を減圧する工程は、上記圧力容器内の容積を膨張させることで行うことを特徴とする請求項１または２に記載の封止試験方法。
【請求項４】
試験液を貯留し、試験液の上部に空気相を持つ圧力容器と、
試料を上記圧力容器内の空気相に配置した状態で、空気相を所定の正圧まで加圧する加圧手段と、
上記空気相を加圧した状態のまま試料を試験液中に浸漬させる移動機構と、
上記試料を試験液中に浸漬した状態で空気相を所定の負圧まで減圧する減圧手段とを備え、
減圧状態での試験液中の試料から発生する気泡を観察可能としたことを特徴とする封止試験装置。
【請求項５】
上記加圧手段は、上記圧力容器内の容積を可変するシリンダであることを特徴とする請求項４に記載の封止試験装置。
【請求項６】
上記減圧手段は、上記圧力容器内の容積を可変するシリンダであることを特徴とする請求項４または５に記載の封止試験装置。
【請求項７】
内容積が１０−１０  ｍ３  以下の電子部品を組み立てる工程と、
上記電子部品を試料として請求項１ないし３のいずれかに記載の封止試験方法を実施する工程と、を含む電子部品の製造方法。
【請求項８】
内容積が１０−１０  ｍ３  以下の電子部品であって、
上記電子部品を試料として請求項１ないし３のいずれかに記載の封止試験方法を実施してなることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は微小容積の電子部品などの試料の封止性をバブル式グロスリーク試験によって評価する封止試験方法および封止試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】特開平１０−２８１９１６号公報
電子部品のパッケージ構造は、図１の（ａ）に示すように、凹形のケースＣの底部に素子Ｅを収容するとともに、ケースＣの開口部を蓋Ｌで閉鎖したものや、（ｂ）のように基板Ｂの上に素子Ｅを搭載し、その上からカバーＲを被せたもの等がある。
【０００３】
このような電子部品のパッケージの封止性を評価するため、バブル式グロスリーク試験が広く行われている。一般的なグロスリーク試験は、電子部品を高温に保たれたフロロカーボン（フッ素系不活性液体）のような試験液に浸漬し、電子部品内部の空気を膨張させ、電子部品から発生する気泡を目視観察することにより、封止性の良否を判定するものである。この方法は、電子部品を加熱することになるので、電子部品の性能や品質を低下させる恐れがあり、また蒸発による試験液のロスが大きい上、試験液の昇温に時間がかかるという問題がある。
【０００４】
特許文献１には、電解コンデンサを圧力容器内の液中に入れ、圧力容器内を空気引きして負圧とし、負圧状態で気泡を観察する方法が開示されている。この場合には、電解コンデンサの封止性能を負圧下で検査することで、良品と不良品とを明確に判別でき、検査精度を向上させることができる。しかも、高温の試験液に浸漬しておく必要がなく、上記の問題を解消できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、電子部品のパッケージの小型化が進み、１辺が１〜２ミリ程度の小型の電子部品も実用化されている。このような小型の電子部品では、パッケージの内容積が非常に小さいため、特許文献１のように圧力容器内を負圧状態としただけでは、電子部品から気泡が発生しにくく、封止性の検査が困難になっていた。
また、電子部品の大小だけでなく、リーク穴の大きさにも影響され、小リーク穴および大リーク穴では共にリーク部から気泡が離脱せず、評価が困難であった。
【０００６】
図２は気泡の大小と試料のリーク穴の大小との関係を示す。
図２の（ａ）はリーク穴が小さい場合であり、毛細管現象で試験液がリーク穴内に浸透する圧力の方が、試料内部からの気体膨張圧力より強いため、リーク穴の外に気泡が出ることができず、気泡を検出できない。
図２の（ｂ）はリーク穴が適当な大きさを有する場合であり、気体膨張によってリーク穴の外に膨張した気泡がある大きさになると、付着力よりも浮力の方が強く働くため、気泡が離脱する。つまり、気泡を検出できる。
図２の（ｃ）はリーク穴が大きくなり、リーク穴周辺に働く付着力が強くなる一方、離脱する程の浮力を得るまで気泡が膨張していない例である。この場合には、気泡がリーク穴から離脱できず、気泡を検出できない。
上記のように気泡が十分な膨張圧力を有しないと、リーク穴が小さ過ぎても、また大き過ぎても離脱できず、気泡を検出できない。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、試料の大きさやリーク穴の大小に対して、広範囲で封止性を正確に評価でき、気泡の検出度が高い封止試験方法およびその装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、試験液を貯留した圧力容器内の空気相に試料を配置する工程と、上記圧力容器内の空気相を所定の正圧まで加圧する工程と、上記空気相を加圧した状態のまま試料を試験液中に浸漬する工程と、上記空気相を所定の負圧まで減圧する工程と、減圧状態で試験液中の試料から発生する気泡の有無により、試料の封止性能を評価する工程と、を備えたことを特徴とする封止試験方法を提供する。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、試験液を貯留し、試験液の上部に空気相を持つ圧力容器と、試料を上記圧力容器内の空気相に配置した状態で、空気相を所定の正圧まで加圧する加圧手段と、上記空気相を加圧した状態のまま試料を試験液中に浸漬させる移動機構と、上記試料を試験液中に浸漬した状態で空気相を所定の負圧まで減圧する減圧手段とを備え、減圧状態での試験液中の試料から発生する気泡を観察可能としたことを特徴とする封止試験装置を提供する。
【００１０】
請求項１に係る発明において、圧力容器内の空気相に試料を配置し、この空気相の気圧を所定の正圧まで加圧する。そのため、試料にリーク部が存在すれば、このリーク部を介して試料のパッケージの中に気体が侵入し、内圧が上昇する。次に、空気相を加圧した状態のまま試料を試験液中に浸漬する。つまり、試料は内圧が上昇した状態のまま液中に浸漬される。ここで、空気相を所定の負圧まで減圧すると、試験液の表面に加わる気圧が低下するため、試料の表面に加わる液圧も低くなる。そのため、試料にリーク部が存在すれば、上昇した内圧と低下した液圧との差によって、リーク部から気泡が発生し、この気泡を観察することで封止性を評価することができる。
このように、本発明では、試料の内圧を上昇させた後、液浸状態で減圧するので、小型の試料や小リークであっても、リーク部から発生した気泡を膨張、離脱させることができ、封止性を正確に評価できる。
【００１１】
例えば、加圧装置によって試料を加圧し、その内圧を高めた後、この試料を加圧装置から圧力容器へ移し替え、圧力容器内の試験液に浸漬した上、圧力容器を負圧状態とすることで、試料からの気泡の検出度を高める方法も考えられる。しかし、この方法では、試料を加圧装置から取り出して圧力容器に移し替える作業が必要であり、その間に試料が常圧にさらされて内圧が低下してしまうため、気泡の検出度が低下してしまう。
これに対し、本発明では、同一の圧力容器内で加圧と減圧とが連続的に実施されるとともに、加圧状態で試験液に浸漬するので、試料が常圧にさらされて内圧が低下することがない。そのため、気泡の検出度を高めることができる。
本発明では、従来のグロスリーク試験のように高温の試験液に試料を浸漬する必要がないので、試料の性能や品質を低下させたり、蒸発による試験液のロスや試験液の昇温に時間がかかるといった問題も解消できる。
【００１２】
請求項２のように、空気相を加圧する工程は、圧力容器内の容積を圧縮することで行ってもよい。
一般に、圧力容器の空気相を加圧する場合には、加圧ポンプなどの高圧源から圧縮空気を送り込んで加圧するのが一般的であるが、加圧ポンプを駆動するための駆動装置が必要であり、装置が大型化するとともに、短時間で加圧することが難しい。
これに対し、圧力容器内の容積を圧縮することで空気相を加圧するようにすれば、加圧工程を短時間でかつ所望の圧力まで簡単に加圧できる。
圧力容器内の容積を圧縮する具体的方法としては、例えば圧力容器内を摺動するピストンを設け、ピストンを圧縮方向に移動させることで加圧することができる。
【００１３】
請求項３のように、空気相を減圧する工程は、圧力容器内の容積を膨張させることで行ってもよい。
圧力容器の空気相を減圧するには、真空ポンプなどの真空源から真空引きして減圧するするのが一般的であるが、真空ポンプを駆動するための駆動装置が必要であり、装置が大型化するとともに、短時間で減圧することが難しい。これに対し、圧力容器内の容積を膨張させることで減圧すれば、短時間でかつ所望の圧力まで簡単に減圧できる。
この場合も、圧力容器内を摺動するピストンを設け、ピストンを膨張方向に移動させることで減圧することができる。
【００１４】
請求項４にかかる封止試験装置を用いれば、請求項１の封止試験方法を簡単に実施できる。
移動機構としては、試料を載せるステージを有し、このステージを空気相内と試験液中との間で昇降させるものがよい。
また、圧力容器の側壁、特に試験液を貯留した部分に、外部から観察できるように透明窓を設けるのがよい。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、内容積が１０−１０  ｍ３  以下の電子部品を組み立てる工程と、上記電子部品を試料として請求項１ないし３のいずれかに記載の封止試験方法を実施する工程と、を含む電子部品の製造方法を提供する。
内容積が１０−１０  ｍ３  以下のような小型電子部品の場合、特許文献１のように圧力容器内を負圧状態としただけでは、電子部品から気泡が発生しにくく、封止性の検査が困難であるが、本発明に係る封止試験方法を用いれば、このような小型電子部品でも封止性を正確に判定でき、封止性の良好な電子部品を製造することができる。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、内容積が１０−１０  ｍ３  以下の電子部品であって、上記電子部品を試料として請求項１ないし３のいずれかに記載の封止試験方法を実施してなることを特徴とする電子部品を提供する。
この場合も、請求項７と同様に、本発明に係る封止試験方法を用いることで、封止性の良好な小型電子部品を得ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図３は本発明にかかる封止試験装置の第１実施例であり、試料Ｗとしては図１に示すような電子部品を用いる。
この封止試験装置は、バブル式グロスリーク試験を実施するためのものであり、耐圧性と気密性とを有する圧力容器１を備える。圧力容器１内には上下方向に移動可能なピストン２が配置されており、ピストン２の下部空間に所定量の試験液Ｆが貯留されている。試験液Ｆとしては、例えば、フロロカーボンやアルコール液のような表面張力の小さな液体が使用される。試験液Ｆの上部には空気相３が設けられている。圧力容器１の側壁には、試験液Ｆ中に浸漬された試料Ｗから発生する気泡Ｂを観察するための透明なモニタ窓４が設けられている。
【００１８】
圧力容器１の上部には開口部５が形成されており、開口部５は圧力容器蓋６によって閉鎖される。また、ピストン２には上下に貫通した試料投入穴７が形成されており、この投入穴７はピストン蓋８によって閉鎖される。
圧力容器１の上壁には第１ネジ穴９が形成されており、このネジ穴９に第１ボールネジ１０が螺合している。ボールネジ１０の上端部は支持板１１の上面に固定された第１モータ１２に連結されている。支持板１１には下方に延びる複数本の支柱１３が固定されており、これら支柱１３は圧力容器蓋６、ピストン蓋８およびピストン２を摺動自在に貫通して空気相３まで延びている。ここでは、図４に示すように、４本の支柱１３が試料投入穴７の周囲に配置されており、支柱１３とピストン２との間は気密的にシールされている。支柱１３の下端部にはステージ１４が固定されており、このステージ１４上に試料Ｗが載置される。
ピストン２の上面とピストン蓋８のフランジ部とには、それぞれねじ穴２ａとねじ挿通穴８ａとが形成され、ねじ挿通穴８ａを介してねじ穴２ａにネジ１５を螺着することにより、ピストン蓋８はピストン２に固定され、試料投入穴７が閉じられる。なお、ピストン２とピストン蓋８との固定方法はネジ１５を用いる方法に限らない。
【００１９】
圧力容器１の上面には、ガイド軸１６が立設され、このガイド軸１６と平行な第２ボールネジ１７が圧力容器１の上壁に設けられた第２ネジ穴１８に螺合・貫通してピストン２に回転自在に連結されている。第２ボールネジ１７の上端には第２モータ１９が連結されており、このモータ１９はガイド軸１６に対して摺動自在な支持板２０上に固定されている。
圧力容器１の上部側壁、特に空気相３に相当する部位の側壁には、圧力計２１が接続されるとともに、パージポート２２が設けられている。パージポート２２には開閉弁２３が設けられている。
上記圧力計２１のデータはコントローラ２４に送られ、コントローラ２４は第１モータ１２、第２モータ１９および開閉弁２３を制御している。
【００２０】
次に、上記構成よりなる封止試験装置の作動を、図５，図６にしたがって説明する。
まず、グロスリーク試験を開始する前に、圧力容器１内の圧力を減圧し、試験液Ｆ中に溶存している気体を脱ガスする。試験液Ｆがフロロカーボンの場合、気泡発生がなくなるまで実施するが、条件としては５００Ｐａ以下で２０分以上実施するのが望ましい。
次に、図５の（ａ）のようにステージ１４上に試料Ｗを載置した後、ピストン蓋８で試料投入穴７を閉じるとともに、圧力容器蓋６で開口部５を閉鎖する。そして、第１モータ１２を駆動してステージ１４を試験液Ｆの直上で停止させる。この段階では、空気相３の気圧は常圧であり、パージポート２２の開閉弁２３は閉じられている。
次に、図５の（ｂ）のように第２モータ１９を駆動してピストン２を降下させ、空気相３を圧縮する。この段階では、試料Ｗを載せたステージ１４は空気相３内にあり、試料Ｗの内圧が上昇する。なお、空気相３の気圧は圧力計２１によって計測される。
次に、図５の（ｃ）のように空気相３を圧縮した状態のまま第１モータ１２を駆動してステージ１４を降下させ、試料Ｗを試験液Ｆ中に浸漬する。つまり、試料Ｗは内圧が上昇した状態のまま試験液Ｆに浸漬される。このとき、モニタ窓４から試料Ｗより気泡が発生するかどうかを観察する。
次に、図６の（ａ）のようにパージポート２２の開閉弁２３を開き、空気相３を常圧に戻す。しかし、内圧が上昇した試料Ｗは試験液Ｆに浸漬されているので、試料Ｗの内圧に変化はない。この時も、試料Ｗからの気泡の発生を観察する。
最後に、図６の（ｂ）のように、パージポート２２を閉じ、第２モータ１９を駆動してピストン２を上昇させ、空気相３を膨張させる。そのため、空気相３の気圧は減圧される。この段階で、試料Ｗの内圧は依然として高い状態にあり、かつ試験液Ｆにかかる気圧が減圧されているので、試料Ｗにリークがある場合には、気泡Ｂが膨張しかつ試料Ｗから容易に離脱する。そのため、モニタ窓４からこの気泡Ｂを観察することで、試料Ｗの封止性を容易に評価することができる。
【００２１】
上記試験装置を用い、次のような条件で実験を行った。
試料加圧圧力：２×１０５  Ｐａ（２気圧）以上
試料加圧時間：１０ｓｅｃ以上
パージ時間：約１ｓｅｃ
グロスリーク試験圧力：１０３  Ｐａ（０．０１気圧）以下
グロスリーク試験温度：５０℃以下
試料Ｗとして図１の（ａ）または（ｂ）に示す構造で、外径寸法が２．０×１．６×０．７ｍｍ、内容積が２．５２×１０−１１  ｍ３  の小型電子部品を用いたところ、標準等価リーク率で７．３×１０−８Ｐａ・ｍ３  ／ｓ〜２．９×１０−１Ｐａ・ｍ３  ／ｓの範囲のリークを検出できた。
すなわち、本発明により試験方法では、特許文献１の方法では気泡を検出できなかった小型部品や、小さいリークあるいは大きなリークでも検出することが可能となった。
なお、検知したい標準等価リーク率の大きさや試料の内容積の大きさによって、試験条件が変わることは勿論である。
【００２２】
図７は、内容積が小さい電子部品（内容積：２．５２×１０−１１  ｍ３  ）と内容積が大きい電子部品（内容積：４．６２×１０−１０  ｍ３  ）とを用い、従来方法（特許文献１）と本発明方法とにおけるグロスリーク試験圧力とリーク率との関係を示したものである。
ここで、標準等価リーク率とは、高圧側が１気圧（７６０ｍｍＨｇもしくは１．０１３×１０５  Ｐａ）で低圧側が１ｍｍＨｇ（１３３Ｐａ）以下の場合に周囲温度が２５℃でリーク箇所から１秒間に漏れる乾燥空気の量（Ｐａ・ｍ３  ）で定義される。なお、従来方法および本発明とも、上記と同一条件（但し、加圧圧力を４気圧とした）で実施した。
図７から明らかなように、従来方法の場合、内容積が大きい電子部品であれば、常圧付近でも気泡を確認できるが、内容積が小さい電子部品の場合には、７０ｋＰａ（０．７気圧）以下に減圧しないと気泡を確認できない。
また、リークの大きさにも影響され、内容積が小さい部品では、１．１１×１０−７Ｐａ・ｍ３  ／ｓ〜６．２６×１０−２Ｐａ・ｍ３  ／ｓの範囲内しか気泡を発生させることができず、これより小さいリークや大きなリークでは評価が困難である。
これに対し、本発明方法では、内容積の大小に関係なく、常圧でも気泡を確認できる。また、内容積が小さい部品では、９．５８×１０−１０  Ｐａ・ｍ３  ／ｓ〜７．３４×１０−２Ｐａ・ｍ３  ／ｓの範囲内で気泡を発生させることができる。つまり、従来例より広い範囲のリークサイズで気泡を発生させることができた。
【００２３】
図８は本発明にかかる封止試験装置の第２実施例を示す。第１実施例と同一部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
この実施例では、ピストンに代えて空圧源３０および真空源３２を圧力容器１に接続するとともに、その間に開閉弁３１，３３を設けたものである。空圧源３０としては加圧ポンプや圧縮ボンベを使用でき、真空源３２としては真空ポンプを用いることができる。この試験装置の作動は、図５，図６と同様であるから、作動説明を省略する。
この場合には、圧力容器１内を摺動するピストンを有しないので、圧力容器１を小型化できるとともに、ピストンを駆動するための第２モータを省略できるため、構造を簡素化できる。
【００２４】
上記実施例では、ステージ１４やピストン２の作動機構としてモータ１２，１９とボールネジ１０，１７とを用いたが、流体圧シリンダ、ボイスコイルモータなどの他の作動機構を用いてもよいことは勿論である。
試料からの気泡を観察する方法として、目視観察に限らず、撮像カメラと画像処理装置とを用いて気泡を自動的に観察・評価するものでもよい。
また、第１実施例では、ピストン２の作動、ステージ１４の昇降、パージポート２２の開閉などをコントローラ２４によって自動的に制御したが、手動操作によってこれら作動を行ってもよいことは勿論である。
【００２５】
図２に示すように、リークサイズが一定の大きさ以上になると、リーク部から気泡が離脱するだけの浮力が得られず、気泡はリーク部に付着したままの状態になる。そこで、気泡の離脱を促すために、試験液Ｆに浸漬した試料Ｗに対して微振動を与える手段を設けてもよい。例えば、試料Ｗを支持しているステージ１４に振動子を振動伝達手段を介して連結すればよい。
振動印加の具体的条件としては、例えば次のように設定すればよい。
周波数：１００〜７００Ｈｚ、パワー：ピーク出力８０ｍＷ、波形：正弦波、保持時間：１０ｓｅｃ
この場合には、試料に振動を加えることで強制的に気泡を離脱させることができ、本発明における加圧・減圧による気泡発生技術と組み合わせることで、極小から極大のリークサイズまで測定可能となり、封止性の検出精度を高めることができる。
【００２６】
加圧手段および減圧手段として、第１実施例（図３参照）ではピストン２およびその作動機構を用い、第２実施例（図８）では空圧源３０および真空源３２を用いたが、第１実施例に第２実施例の手段を組み合わせることもできる。例えば、第１実施例の加圧手段として、ピストン２と空圧源３０とを併用してもよいし、減圧手段として、ピストン２と真空源３２とを併用してもよい。
【００２７】
本発明にかかる封止試験方法を適用できる試料としては、一般的な電子部品のほかに、ＢＡＷ（Ｂｕｌｋ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）  フィルターや、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）モジュール、具体的にはシリコンジャイロ、光スイッチ、ミリ波レーダースイッチなどがある。
上記製品は、いずれも内容積が１０−１０  ｍ３  以下と極小であることと、いずれもパイレックス（登録商標）ガラスを使用しているため、Ｈｅガスが透過し、バックグランドノイズが増大し、微小なリークが選別できないからである。
【００２８】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、試料の内圧を上昇させた後、内圧が上昇した状態のまま試料を液中に浸漬し、液浸状態で減圧して気泡の発生を観察するようにしたので、試料から発生した気泡を膨張させることができ、気泡の発生を促進させることができる。そのため、試料の大小やリークの大小に対して、広い範囲で正確に封止性を評価することができる。
また、加圧と減圧とを同一の圧力容器内で実施できるので、試料の加圧後、減圧までの間に試料の内圧が低下することがない。そのため、気泡の膨張度を高めることができ、検出精度を向上させることができる。
さらに、常温で十分な検出能力が得られるので、試験液の蒸発の抑制、作業効率の向上を達成できる。
【００２９】
請求項７，８のように内容積が１０−１０  ｍ３  以下の電子部品に対して本発明方法を適用すれば、従来では判別が難しかった小型の電子部品に対しても、封止性を正確に判定でき、封止性の良好な電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】２種類の一般的な電子部品のパッケージ構造の断面図である。
【図２】試料からの気泡の発生メカニズムを示す図である。
【図３】本発明にかかる封止試験装置の第１実施例の構造図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図５】本発明における封止試験方法の前半を示す工程図である。
【図６】本発明における封止試験方法の後半を示す工程図である。
【図７】内容積の大小における減圧圧力と標準等価リーク率との関係を示す図である。
【図８】本発明にかかる封止試験装置の第２実施例の構造図である。
【符号の説明】
１      圧力容器
２      ピストン
３      空気相
１０        ボールネジ
１２        モータ
１４        ステージ
１７        ボールネジ
１９        モータ
２１    圧力計
２２    パージポート
Ｗ      試料（電子部品）
Ｆ            試験液
【図１】
2004245752.tif 000003
【図２】
2004245752.tif 000004
【図３】
2004245752.tif 000005
【図４】
2004245752.tif 000006
【図５】
2004245752.tif 000007
【図６】
2004245752.tif 000008
【図７】
2004245752.tif 000009
【図８】
2004245752.tif 000010