(57)【要約】【課題】スパウト１０をプラスチックフィルム１の孔４に挿入する製袋機において、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入されず、その状態でスパウトが送られることがないようにする。【解決手段】プラスチックフィルム送り機構３によってプラスチックフィルムが送られ、孔形成機構５およびスパウト挿入機構８がそれと組み合わされ、プラスチックフィルムに孔が形成され、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入される。さらに、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入されなかったとき、センサによってそれが検出される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルムを送るプラスチックフィルム送り機構と、
前記プラスチックフィルムに孔を形成する孔形成機構と、
スパウトを前記プラスチックフィルムの孔に挿入するスパウト挿入機構と、
前記スパウトが前記プラスチックフィルムの孔に挿入されなかったとき、それを検出し、異常信号を生じさせるセンサとからなる製袋機。
【請求項２】
前記スパウトが前記プラスチックフィルムの孔に挿入されなかったとき、前記スパウトが前記プラスチックフィルムとガイド板間に挟まれ、前記プラスチックフィルムおよび前記スパウトによって前記ガイド板が押され、前記センサによってそれが検出されるようにしたことを特徴とする製袋機。
【請求項３】
プラスチックフィルムを送るプラスチックフィルム送り機構と、
前記プラスチックフィルムに孔を形成する孔形成機構と、
スパウトを前記プラスチックフィルムの片面に係合させ、前記プラスチックフィルムの送り方向に前記プラスチックフィルムの送り速度とは異なる速度で送り、両者の速度差によって前記スパウトと前記孔を整合させ、前記スパウトを前記プラスチックフィルムの孔に挿入するスパウト挿入機構とからなる製袋機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、バッグインボックス用バッグなどのプラスチック袋を製造する製袋機に関するものである。
【０００２】
【従来技術とその問題点】
バッグインボックス用バッグとは段ボール箱に収容するプラスチック袋のことであり、普通、その側面または上面にスパウトが設けられる。たとえば、特開２０００−１６０７６６号公報（特許文献１）に記載されているものがそれである。それを製造する製袋機も一般に使用されている。
【０００３】
バッグインボックス用バッグの製袋機では、プラスチックフィルム送り機構によってプラスチックフィルムが送られる。さらに、プラスチックフィルムに孔が形成され、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入される。たとえば、プラスチックフィルムとして上側および下側フィルムが使用され、上側フィルムに孔が形成される。さらに、スパウト挿入機構が上側フィルムの下方に配置され、スパウトが上側フィルムに向かって上昇し、その孔に挿入される。その後、上側および下側フィルムが互いに重ね合わされ、ヒートシール装置によって上側フィルムと下側フィルムがヒートシールされ、上側フィルムとスパウトがヒートシールされる。普通、ヒートシール装置に上側および下側シールバーが設けられ、上側フィルムと下側フィルムが上側シールバーと下側シールバー間に挟まれ、上側および下側シールバーによって上側フィルムと下側フィルムが加圧および加熱され、ヒートシールされる。さらに、上側フィルム、スパウトおよび下側フィルムが上側シールバーと下側シールバー間に挟まれ、上側および下側シールバーによって上側フィルムとスパウトが加圧および加熱され、ヒートシールされる。これによってバッグインボックス用バッグが製造されるものである。
【０００４】
しかしながら、スパウトが上側フィルムに向かって上昇し、その孔に挿入されるとき、その位置関係が常時適正に保たれ、スパウトと孔が正確に整合するとは限らない。たとえば、上側フィルムの張力変動によってその伸びが生じ、スパウトと孔が整合しないこともある。この場合、スパウトが上側フィルムの孔に挿入されず、その状態でスパウトが送られ、これが上側シールバーと下側シールバー間に挟まれ、不良品が生じる。スパウトによって上側および下側シールバーが損傷することもある。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１６０７６６号公報
【０００６】
【発明の目的】
この発明は、スパウトをプラスチックフィルムの孔に挿入する製袋機において、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入されず、その状態でスパウトが送られることがないようにすることを目的としてなされたものである。
【０００７】
【発明の構成】
この出願にかかる発明は２つの発明である。第１発明によれば、プラスチックフィルム送り機構によってプラスチックフィルムが送られ、孔形成機構およびスパウト挿入機構がそれと組み合わされ、プラスチックフィルムに孔が形成され、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入される。さらに、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入されなかったとき、センサによってそれが検出され、異常信号が生じる。
【０００８】
好ましい実施例では、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入されなかったとき、スパウトがプラスチックフィルムとガイド板間に挟まれ、プラスチックフィルムおよびスパウトによってガイド板が押され、センサによってそれが検出される。
【０００９】
第２発明によれば、スパウトがプラスチックフィルムの片面に係合し、プラスチックフィルムの送り方向にプラスチックフィルムの送り速度とは異なる速度で送られ、両者の速度差によってスパウトと孔が整合し、スパウトがプラスチックフィルムの孔に挿入される。
【００１０】
【実施例の説明】
以下、この発明の実施例を説明する。
【００１１】
図１はこの発明にかかる製袋機を示す。この製袋機はバッグインボックス用バッグの製袋機であり、プラスチックフィルム送り機構を有し、プラスチックフィルム送り機構はプラスチックフィルム１，２を送るためのもので、一対の送りローラ３からなる。さらに、孔形成機構がそれと組み合わされ、プラスチックフィルム１に孔４が形成される。孔形成機構はプラスチックフィルム１を打ち抜くパンチ機構５からなる。この実施例では、プラスチックフィルム１，２として上側および下側フィルムが使用され、上側フィルム１が一定長さ送られる毎に、パンチ機構５によって上側フィルム１が打ち抜かれ、上側フィルム１に孔４が形成される。その後、上側および下側フィルム１，２がガイドローラ６に導かれ、互いに重ね合わされる。上側フィルム１は水平にのび、ガイドローラ６に導かれ、下側フィルム２はガイドローラ７を通り、上向きに方向変換され、ガイドローラ６に導かれる。その後、上側および下側フィルム１，２が送りローラ３に導かれ、送りローラ３によって上側および下側フィルム１，２が送られるものである。
【００１２】
さらに、スパウト挿入機構が上側フィルム１の下方に配置されている。スパウト挿入機構は挿入コンベヤ８を有し、挿入コンベヤ８はベルトコンベヤからなり、上側フィルム１の送り方向にのび、上向きに傾斜する。さらに、供給コンベヤ９が挿入コンベヤ８に直角に配置されており、供給コンベヤ９によってスパウト１０が供給され、上側フィルム１が一定長さ送られる毎に、プッシャ１１によってスパウト１０が押され、スパウト１０が挿入コンベヤ８に受け渡され、挿入コンベヤ８によってスパウト１０が送られる。したがって、スパウト１０が上側フィルム１の送り方向に送られ、上側フィルム１に向かって上昇し、その孔４に挿入される。
【００１３】
その後、上側および下側フィルム１，２がガイドローラ６に導かれ、互いに重ね合わされるものである。したがって、その後、上側および下側フィルム１，２によってスパウト１０が支持され、送られる。さらに、ヒートシール装置によって上側フィルム１と下側フィルム２がヒートシールされ、上側フィルム１とスパウト１０がヒートシールされる。この実施例では、ヒートシール装置に上側および下側シールバー１２、１３、１４、１５が設けられ、上側フィルム１と下側フィルム２が上側シールバー１２と下側シールバー１３間に挟まれ、上側および下側シールバー１２，１３によって上側フィルム１と下側フィルム２が加圧および加熱され、ヒートシールされる。さらに、上側フィルム１、スパウト１０および下側フィルム２が上側シールバー１４と下側シールバー１５間に挟まれ、上側および下側シールバー１４，１５によって上側フィルム１とスパウト１０が加圧および加熱され、ヒートシールされる。これによってバッグインボックス用バッグが製造されるものである。
【００１４】
ところで、スパウト１０が上側フィルム１に向かって上昇し、その孔４に挿入されるとき、その位置関係が常時適正に保たれ、スパウト１０と孔４が正確に整合するとは限らない。たとえば、上側フィルム１の張力変動によってその伸びが生じ、スパウト１０と孔４が整合しないこともある。この場合、スパウト１０は上側フィルム１の孔４に挿入されない。
【００１５】
これを踏まえ、この製袋機では、図２に示すように、センサ１６が特別に設けられており、スパウト１０が上側フィルム１の孔４に挿入されなかったとき、センサ１６によってそれが検出され、異常信号が生じる。
【００１６】
この実施例では、挿入コンベヤ８とガイドローラ６間において、ガイド板１７が上側フィルム１の下方に配置されている。したがって、スパウト１０の挿入位置の下流において、ガイド板１７が上側フィルム１の下方に配置されているものであり、スパウト１０が上側フィルム１の孔４に挿入され、その後、ガイド板１７によってスパウト１０が受けられ、支持され、案内され、上側フィルム１の送りにともない、スパウト１０がガイド板１７に沿って移動する。その後、上側フィルム１およびスパウト１０がガイドローラ６に導かれ、上側および下側フィルム１，２によってスパウト１０が支持され、送られるものである。
【００１７】
さらに、シリンダ１８がガイド板１７に連結され、シリンダ１８によってガイド板１７が支持されており、ガイド板１７は支軸１９のまわりを揺動可能である。一方、センサ１６は近接センサまたは光学センサからなり、ガイド板１７に対向する。そして、スパウト１０が上側フィルム１の孔４に挿入されなかったとき、スパウト１０によって上側フィルム１が押し上げられ、そのテンションがスパウト１０に作用し、図３に示すように、スパウト１０が上側フィルム１とガイド板１７間に挟まれる。したがって、支軸１９のまわりにおいて、上側フィルム１およびスパウト１０によってガイド板１７が押され、下降し、揺動し、センサ１６によってそれが検出され、異常信号が生じるものである。
【００１８】
さらに、制御装置がセンサ１６およびシリンダ１８に接続されており、図４に示すように、センサ１６の異常信号にもとづき、制御装置によってシリンダ１８が駆動され、支軸１９のまわりにおいて、シリンダ１８によってガイド板１７が引き下げられ、揺動し、スパウト１０はガイド板１７から落下し、排除される。したがって、スパウト１０が上側フィルム１の孔４に挿入されず、その状態でスパウト１０が送られることはない。さらに、スパウト１０が上側フィルム１の孔４に挿入されなかったとき、上側フィルム１だけが送られ、その部分にスパウト１０はなく、不良品が生じるが、センサ１６の異常信号にもとづき、その不良品を容易に識別することができ、問題はない。ヒートシール装置に送られるのは上側フィルム１の孔４に挿入された状態のスパウト１０に限られ、スパウト１０によって上側および下側シールバー１４，１５が損傷することもない。
【００１９】
センサに圧力センサを使用し、これをガイド板１７、支軸１９または両者間に設け、上側フィルム１およびスパウト１０によってガイド板１７が押されたとき、その圧力を直接検出するようにしてもよい。
【００２０】
さらに、図１の実施例において、挿入コンベヤ８によってスパウト１０を送り、上昇させ、一旦、スパウト１０を上側フィルム１の下面に係合させる。そして、スパウト１０を上側フィルム１の送り方向に上側フィルム１の送り速度とは異なる速度で送り、両者の速度差によってスパウト１０と孔４を整合させ、スパウト１０を上側フィルム１の孔４に挿入するようにしてもよい。
【００２１】
たとえば、図５に示すように、孔４のわずかに下流において、一旦、スパウト１０を上側フィルム１の下面に係合させる。そして、スパウト１０を上側フィルム１の送り方向に上側フィルム１の送り速度よりも低い速度で送ると、両者の速度差によってスパウト１０と孔４が整合し、図６に示すように、スパウト１０が上側フィルム１の孔４に挿入される。したがって、スパウト１０を確実に挿入することができる。
【００２２】
反対に、孔４のわずかに上流において、一旦、スパウト１０を上側フィルム１の下面に係合させる。そして、スパウト１０を上側フィルム１の送り方向に上側フィルム１の送り速度よりも高い速度で送っても、両者の速度差によってスパウト１０と孔４が整合し、スパウト１０を確実に挿入することができる。
【００２３】
図７は他の実施例を示す。この実施例では、孔形成機構にパンチ機構５が使用され、パンチ機構５によって下側フィルム２が打ち抜かれ、下側フィルム２に孔４が形成される。さらに、スパウト挿入機構に挿入コンベヤ２０が使用され、挿入コンベヤ２０は複数のフィンガ２１を有し、下側コンベヤ２の上方に配置されており、その送り方向にのびる。さらに、図８に示すように、下側フィルム２の一方側において、供給コンベヤ２２が下側フィルム２の側縁に沿って配置されており、供給コンベヤ２２によってスパウト１０が供給され、下側フィルム２が一定長さ送られる毎に、プッシャ２３によってスパウト１０が押され、スパウト１０が下側フィルム２に受け渡され、その上面に係合し、支持される。さらに、挿入コンベヤ２０によってフィンガ２１が駆動され、移動し、フィンガ２１によってスパウト１０が押され、スパウト１０が下側フィルム２の送り方向に下側フィルム２の送り速度とは異なる速度で送られる。
【００２４】
たとえば、孔４のわずかに上流において、スパウト１０が下側フィルム２の上面に係合し、支持される。そして、スパウト１０が下側フィルム２の送り方向に下側フィルム２よりも高い速度で送られる。したがって、両者の速度差によってスパウト１０と孔４が整合し、スパウト１０が下側フィルム２の孔４に挿入され、その後、上側および下側フィルム１，２がガイドローラ６に導かれ、互いに重ね合わされる。下側フィルム２は水平にのび、ガイドローラ６に導かれる。上側フィルム１は下向きに方向変換され、ガイドローラ６に導かれる。その後、上側および下側フィルム１，２およびスパウト１０がヒートシール装置に送られ、ヒートシール装置によってそれがヒートシールされるものである。
【００２５】
さらに、図７の実施例では、センサに光学センサ２４が使用され、これが下側フィルム２の下方に配置されており、下側フィルム２の孔４への挿入後、スパウト１０が光学センサ２４の光路を通り、それを遮断する。したがって、スパウト１０が下側フィルム２の孔４に挿入されなかったとき、センサ２４によってそれが検出される。センサに他の形式のセンサを使用することも考えられる。
【００２６】
さらに、傾斜板２５が下側フィルム２の上方に配置されており、図９に示すように、傾斜板２５は下側フィルム２の上面に沿ってのび、その送り方向に対し所定角度傾斜する。したがって、下側フィルム２の孔４に挿入されたとき、スパウト１０が傾斜板２５に係合することはないが、下側フィルム２の孔４に挿入されなかったとき、スパウト１０は傾斜板２５に係合する。その後、下側フィルム２の送りにともない、スパウト１０が傾斜板２５に案内され、下側フィルム２の幅方向に変位し、下側フィルム２の上面から排除される。
【００２７】
図５および図７の実施例では、スパウト１０が上側または下側フィルム１，２の送り方向に上側または下側フィルム１，２の送り速度とは異なる速度で送られる関係上、上側および下側フィルム１，２をその送り方向に高速度で送っても、スパウト１０と孔４が相当の時間をもって接近し、整合し、スパウト１０を確実に挿入することができる。したがって、製袋機を高速化することに問題はない。スパウト１０と上側または下側フィルム１，２を上側または下側フィルム１，２の送り方向に小さい速度差をもって送ると、その速度差が小さいほど、スパウト１０と孔４を長い時間をもって接近させ、整合させることができ、好ましい。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、スパウト１０がプラスチックフィルム１，２の孔４に挿入されず、その状態でスパウト１０が送られることはなく、所期の目的を達成することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例を示す側面図である。
【図２】図１の製袋機のガイド板の説明図である。
【図３】図２のスパウトが上側フィルムの孔に挿入されず、上側フィルムおよびスパウトによってガイド板が押された状態を示す説明図である。
【図４】図３のシリンダによってガイド板が引き下げられた状態を示す説明図である。
【図５】他の実施例を示す説明図である。
【図６】図５のスパウトが上側フィルムの孔に挿入された状態を示す説明図である。
【図７】他の実施例を示す側面図である。
【図８】図７のスパウトを供給する供給コンベヤおよびプッシャの正面図である。
【図９】図７のスパウトと傾斜板の関係を示す平面図である。
【符号の説明】
１　上側フィルム
２　下側フィルム
３　送りローラ
４　孔
５　パンチ機構
８，２０　挿入コンベヤ
１０　スパウト
１６，２４　センサ
１７　ガイド板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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