(57)【要約】      （修正有）【課題】発光素子が発する光信号及び受光素子が受光する光信号を制御できる光モジュールを提供する。【解決手段】光を発し、又は光を受ける受発光素子１１０と、光を伝送する光伝送路１４０と、受発光素子１１０が発した光を光伝送路１４０に導き、又は光伝送路１４０を伝送した光を受発光素子１１０に導く導向部である端面１４２と、受発光素子１１０と端面１４２との間に充填されて形成された、光の偏光状態を制御する偏光制御層１８０とを備えた受発光素子モジュール１００。偏光制御層１８０は、液晶分子を含む材料からなることが好ましい。【選択図】図２
2004280020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を発する発光面又は光を受ける受光面を有する受発光素子と、
前記光を伝送する光伝送路と、
前記受発光素子が発した前記光を前記光伝送路に導き、又は前記光伝送路を伝送した前記光を前記受発光素子に導く導向部と、
前記発光面又は受光面と前記導向部との間に充填され、前記光の偏光状態を変化させる光制御層と
を備えたことを特徴とする光学部品。
【請求項２】
前記光制御層は、液晶分子を含むことを特徴とする請求項１に記載の光学部品。
【請求項３】
前記受発光素子を保持する第１の基板と、
前記第１の基板と対向して設けられており、当該第１の基板における前記受発光素子が保持された面と対向する面において、前記導向部及び前記光伝送路を保持する第２の基板と
をさらに備え、
前記光制御層は、前記第１の基板と前記第２の基板とが対向する空間の少なくとも一部に充填されたことを特徴とする請求項１に記載の光学部品。
【請求項４】
前記受発光素子及び前記導向部の周囲において、前記第１の基板と前記第２の基板とに挟持され、前記第１の基板と前記第２の基板とを固定する固定部をさらに備え、
前記光制御層は、前記第１の基板、前記第２の基板、及び前記固定部に囲まれた空間に充填されたことを特徴とする請求項３に記載の光学部品。
【請求項５】
前記光制御層を挟んで設けられた第１の電極及び第２の電極をさらに備え、前記光制御層は、前記第１の電極と前記第２の電極との間に形成された電界に応じて前記光を制御することを特徴とする請求項１に記載の光学部品。
【請求項６】
前記受発光素子を保持する第１の基板と、
前記第１の基板と対向して設けられ、前記光伝送路を保持する第２の基板と
をさらに備え、
前記第１の電極は、前記第１の基板における、前記受発光素子の周囲に設けられており、前記第２の電極は、前記第２の基板における、前記光伝送路の端部の周囲に設けられたことを特徴とする請求項５に記載の光学部品。
【請求項７】
前記第１の電極は、前記受発光素子上に設けられており、前記第２の電極は、前記第２の基板において、前記光伝送路の端部と前記受発光素子との間に設けられたことを特徴とする請求項６に記載の光学部品。
【請求項８】
光を発し、又は光を受ける受発光素子と、
前記受発光素子と対向して設けられ、前記光を伝送する光伝送路と、
前記受発光素子を保持する第１の基板と、
前記第１の基板と対向して設けられ、前記光伝送路を保持する第２の基板と、
前記受発光素子と前記光伝送路との間に設けられ、前記光を制御する光制御層と、
前記第１の基板における、前記受発光素子が保持された面に設けられ、前記光制御層に電圧を印加するための第１の電極と、
前記第２の基板における、前記光伝送路が保持された面に設けられ、前記光制御層に電圧を印加するための第２の電極と
を備えたことを特徴とする光学部品。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載された光学部品を備えたことを特徴とする光学部品。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれかに記載された光学部品を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学部品、光モジュール、及び電子機器に関する。特に本発明は、受発光素子が発する、又は受ける光を制御する光制御層を有する光学部品、光モジュール、及び電子機器に関する。
【０００２】
【背景の技術】
従来、偏光方向を制御する受発光型の光モジュールとして、例えば、特開２００２−２５２４１５号公報（特許文献１）に開示されている光モジュールがある。上記特許文献１には、光ファイバからの光を、偏光子を介して受光素子で受けることにより、反射戻り光を遮断し、誤動作を防ぐ光モジュールが開示されている。また、光透過率を変化させる光透過率可変素子を有する光モジュールとして、特開平１０−９３５１１号公報（特許文献２）に開示されている光モジュールがある。上記特許文献２には、当該光透過率可変素子を通過して受光素子から出力される信号レベルを常に一定の範囲に収めることができる光モジュールが開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２０６３７６号公報
【特許文献２】
特開平１０−９３５１１号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記特許文献１及び特許文献２に開示された光モジュールは、偏光子等の構成部品を個別に実装しているので、光モジュールのサイズが大きくなるという問題が生じている。
【０００４】
よって、本発明は、上記の課題を解決することのできる光学部品、光モジュール、及び電子機器を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の第１の形態によれば、光を発し、又は光を受ける受発光素子と、光を伝送する光伝送路と、受発光素子が発した光を光伝送路に導き、又は光伝送路を伝送した光を受発光素子に導く導向部と、受発光素子と導向部との間に充填されて形成された、光の偏光状態を変化させる光制御層とを備えたことを特徴とする光学部品を提供する。これにより、モジュールサイズの小さい、安価な光学部品を提供することができる。光を制御するとは、偏光、光量の増加又は減少、光変調その他の光の状態を変化させることを含む。すなわち、光制御層とは、光を偏向させる層、光量を増加又は減少させる層、光を変調する層その他の光の状態を変化させる層を含む。
【０００６】
また、光制御層は、電気光学効果を持つ材料、例えば液晶分子を含むことが好ましい。これにより、受発光素子と光伝送路との間を通過する光を容易に制御することができる。
【０００７】
また、当該光学部品は、受発光素子を保持する第１の基板と、前記第１の基板と対向して設けられており、当該第１の基板における前記受発光素子が保持された面と対向する面において、前記導向部及び前記光伝送路を保持する第２の基板とをさらに備え、光制御層は、第１の基板と第２の基板とが対向する空間の少なくとも一部に充填されるのが好ましい。また、当該光学部品は、受発光素子及び光伝送路の端部の周囲において、第１の基板と第２の基板とに狭持され、第１の基板と第２の基板とを固定する固定部をさらに備え、光制御層は、第１の基板、第２の基板、及び固定部に囲まれた空間に充填されてもよい。これにより、例えば、フリップチップ実装等の実装方法により、光伝送路と受発光素子との間をさらに狭くすることができるため、光学部品をさらに小型化することができる。
【０００８】
また、当該光学部品は、光制御層を挟んで設けられた第１の電極及び第２の電極をさらに備え、光制御層は、第１の電極と第２の電極との間に形成された電界に応じて光を制御するのが好ましい。また、当該光学部品は、第１電極及び第２電極に印加する電圧を制御する電圧制御部をさらに備えることが好ましい。これにより、容易かつ適切に、受発光素子と光伝送路との間を通過する光を制御することができる。
【０００９】
また、当該光学部品は、受発光素子を保持する第１の基板と、第１の基板と対向して設けられ、光伝送路を保持する第２の基板とをさらに備え、第１の電極は、第１の基板における、受発光素子の周囲に設けられており、第２の電極は、第２の基板における、光伝送路の端部の周囲に設けられるのが好ましい。これにより、第１の電極及び第２の電極が光を透過しない材料により形成される場合であっても、光制御層により受発光素子と光伝送路との間を通過する光を適切に制御することができる。
【００１０】
また、第１の電極は、受発光素子上に設けられており、第２の電極は、第２の基板における、光伝送路の端部と受発光素子との間に設けられてもよい。これにより、光制御層により受発光素子と光伝送路との間を通過する光をさらに効率よく制御することができる。
【００１１】
また、本発明の他の形態によれば、上記製造方法により製造された光学部品を備えたことを特徴とする光モジュール及び電子機器を提供する。光モジュールは、当該光学部品と電気部品、機械部品その他の部品が組み合わされた装置や部品等の、当該光学部品を有する装置や部品を含む。電子機器は、例えば、光信号を送信する送信機、光信号を受信する受信機、光信号を中継する中継器等の、光信号の受け渡しを行う光通信装置を含む。また、電子機器は、例えば、ファクシミリ、パーソナルコンピュータ、ディジタルカメラ、表示装置、印刷装置、ゲーム機、チューナー等の、通信回線と接続され得る機器を含む。また、電子機器は、当該電子機器を構成する素子、基板、装置その他の部品間で光通信を行い得る機器を含む。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器の一例である光通信装置１０を示す図である。光通信装置１０は、光を発することにより光信号を生成する発光側の光学部品を有する光モジュール１２−ａと、光信号を受け取る受光側の光学部品を有する光モジュール１２−ｂと、光モジュール１２−ａで生成された光信号を他の光通信装置に伝送する光伝送路１４０−ａと、他の光通信装置から受け取った光信号を光モジュール１２−ｂに伝送する光伝送路１４０−ｂと、光通信装置１０の動作を制御する制御部２０と、外部装置と光通信装置１０とを接続する接続部３０とを備える。
【００１４】
光モジュール１２−ａは、例えば、レーザーダイオード等の光を発する発光素子を有するモジュールであり、また、光モジュール１２−ｂは、フォトダイオード等の光を受ける受光素子を有するモジュールである。また、光モジュールは、発光素子と受光素子の双方を有するモジュールであってもよい。
【００１５】
制御部２０は、光モジュール１２−ａを制御する電気信号を出力する。制御部２０は、例えばコネクタ等の接続部３０を介して接続された外部装置から供給された信号に基づいて、当該電気信号を出力する。また、制御部２０は、光モジュール１２−ｂが受け取った光信号に基づいて、当該電気信号を出力してもよい。
【００１６】
光モジュール１２−ａは、制御部２０が出力した電気信号を受け取り、当該電気信号に基づいて、光信号を生成する。そして、光伝送路１４０−ａは、光モジュール１２−ａが生成した光信号を、他の光通信装置に伝送する。
【００１７】
一方、光伝送路１４０−ｂは、他の光通信装置において生成された光信号を、光モジュール１２−ｂに伝送する。光モジュール１２−ｂは、光信号を受け取り、当該光信号に基づいて電気信号を出力する。制御部２０は、光モジュール１２−ｂから電気信号を受け取り、当該電気信号に基づいて、所定の処理を行う。制御部２０は、例えば、当該電気信号に基づいて、接続部３０を介して外部装置に所定の処理を行うよう指示する。
【００１８】
図２は、光モジュール１２−ａ及び１２−ｂに含まれる光学部品の一例である受発光素子モジュール１００を示す図である。受発光素子モジュール１００は、受発光素子１１０と、第１の基板１２０と、第１の電極１３０と、導向部の一例である端面１４２を有する光伝送路１４０と、第２の基板１５０と、第２の電極１６０と、固定部１７０と、光制御層の一例である偏光制御層１８０と、封止部１９０とを備える。
【００１９】
第１の基板１２０は、受発光素子１１０を保持する。第１の基板１２０は、第２の基板１５０と対向して設けられており、第２の基板１５０と対向する面において受発光素子１１０を保持する。また、第１の基板１２０は、受発光素子１１０及び第１の電極１３０に電気的に接続される配線や、第１の電極１３０及び第２の電極１６０に印加する電圧を制御する制御部等の回路を有してもよい。
【００２０】
第２の基板１５０は、光伝送路１４０を保持する。本実施形態において第２の基板１５０は、第１の基板と対向する面において光伝送路１４０を保持する。また、第２の基板１５０は、他の光回路や、第１の電極１３０及び第２の電極１６０と電気的に接続される配線や、第１の電極１３０及び第２の電極１６０に印加する電圧を制御する制御部等の回路を有してもよい。
【００２１】
固定部１７０は、第１の基板１２０と第２の基板１５０とに挟持されており、第１の基板１２０と第２の基板１５０とを固定する。本実施形態において、固定部１７０は、第１の基板１２０における、受発光素子１１０が設けられた領域、及び第２の基板における、端面１４２が設けられた領域の外周に設けられ、第１の基板１３０と第２の基板１５０とを固定する。また、固定部１７０は、第１の基板１２０、第２の基板１５０、及び固定部１７０により閉じた空間が形成されるように設けられる。封止部１９０は、固定部１７０の周囲において、第１の基板１２０及び第２の基板１５０と、固定部１７０との隙間を封止するように設けられる。
【００２２】
受発光素子１１０は、外部からの電気信号に基づいて光を発し、又は受ける光に基づいて電気信号を生成する。受発光素子１１０は、例えば、半導体レーザ等の発光素子、又はフォトダイオード等の受光素子である。受発光素子１１０は、第１の基板１２０に設けられており、第１の基板１２０に形成された配線等に電気的に接続される。受発光素子１１０は、第１の基板１２０の略中央において第１の基板１２０に設けられるのが好ましい。また、受発光素子１１０は、第１の基板１２０における、固定部１７０により囲まれた領域の略中央において、第１の基板１２０に設けられてもよい。
【００２３】
光伝送路１４０は、受発光素子１１０が発した光を伝送し、又は外部からの光を受発光素子１１０に伝送する。光伝送路１４０は、第２の基板１５０の表面に設けられてもよく、また、第２の基板１５０の内部に設けられてもよい。光伝送路１４０は、光ファイバであってもよく、また第２の基板１５０に形成された光導波路であってもよい。本実施形態において光伝送路１４０は、第２の基板１５０における、第１の基板と対向する面と略平行に、第２の基板１５０の内部に形成される。また、光伝送路１４０は、端面１４２が受発光素子１１０と対向するように、第２の基板１５０に設けられる。
【００２４】
端面１４２は、受発光素子１１０から発せられた光を光伝送路１４０に導き、また、光伝送路１４０を伝送した光を受発光素子１４０に導く。すなわち、端面１４２は、入射された光を反射することにより、当該光を受発光素子１１０又は光伝送路１４０に導く。端面１４２は、光伝送路１４０における光の伝送方向に対して斜めに形成され、好ましくは、当該伝送方向に対して略４５度に形成される。
【００２５】
本実施形態においては、光伝送路１４０の一端に端面１４２を形成することにより光を導いているが、光伝送路１４０とは別に、光を受発光素子１１０又は光伝送路１４０に導く導向部を設けてもよい。例えば、第２の基板１５０に溝を形成し、当該溝の内面において当該光を反射させることにより、当該光を受発光素子１１０又は光伝送路１４０に導いてもよい。
【００２６】
第１の電極１３０は、第１の基板１２０における、受発光素子１１０が設けられた面に設けられる。第２の電極１６０は、第２の基板１５０における、光伝送路１４０が設けられた面に設けられる。本実施形態において、第１の電極１３０は、第２の電極１６０と対向するように、受発光素子１１０の周囲に設けられており、また、第２の電極１６０は、端面１４２の周囲に設けられる。そして、第１の電極１３０及び第２の電極１６０の少なくとも一方に電圧が印加されることにより、第１の電極１３０と第２の電極１６０との間に電界を生成し、偏光制御層１８０に入射された光を制御する。
【００２７】
偏光制御層１８０は、受発光素子１１０において光を発し又は光を受ける受発光面と端面１４２との間に設けられる。偏光制御層１８０は、受発光素子１１０と端面１４２との間に充填されるように設けられるのが望ましい。本実施形態において、偏光制御層１８０は、第１の基板１２０、第２の基板１５０、及び固定部１７０により形成される空間に充填されるように設けられる。これにより、受発光素子１１０及び／又は光伝送路１４０に入射される光を制御する光制御層を有する場合であっても、受発光素子モジュール１００を小型化することができる。従って、例えば、フリップチップ実装等のように、受発光素子１１０が第２の基板１５０に近接して実装される場合であっても、受発光素子１１０及び／又は光伝送路１４０に入射される光を制御することができる。
【００２８】
偏光制御層１８０は、第１の電極１３０と第２の電極１６０との間に生成された電界に基づいて、受発光素子１１０及び／又は光伝送路１４０に入射される光を制御する。例えば、偏光制御層１８０は、受発光素子１１０及び／又は光伝送路１４０に入射される光を遮断、偏光し、又は入射される光の強度を制御する。
【００２９】
偏光制御層１８０は、電界又は磁界等に応じて、異方性を示す材料により形成されるのが望ましい。例えば、偏光制御層１８０は、液晶分子等の電気光学効果を示す材料からなり、第１の電極１３０と第２の電極１６０との間に生成された電界強度に応じて、受発光素子１１０及び／又は光伝送路１４０に入射される光を制御する。具体的には、偏光制御層１８０は、当該偏光制御層１８０に入射された光を、当該電界に応じて偏光することにより、当該光を遮断し、又は当該光の光量を制限する。これにより、受発光素子１１０及び／又は光伝送路１４０に入射される光のレベルを制御することができるため、受発光素子１１０が受けることができるレベルを超えた光信号が伝送された場合であっても、当該光信号の適切なレベルにおいて光通信を行うことができる。従って、高効率な光通信を提供することができる。
【００３０】
受発光素子モジュール１００は、第１の基板１２０に設けられ、受発光素子１１０及び第１の電極１３０と外部装置とを電気的に接続するための接続電極２００と、第２の基板１５０に設けられ、当該第２の基板に形成された配線、回路等と外部装置とを電気的に接続するための接続電極２１０と、一端が接合部材２２０により接続電極２００に接続され、他端が接合部材２３０により接続電極２１０に接続されたワイヤ２４０とをさらに有する。接続電極２００は、第１の基板における、受発光素子１１０が設けられる面と反対の面に形成される。また、接続電極２１０は、第２の基板１５０における、光伝送路１４０が設けられる面に形成される。接続電極２００及び２１０は、それぞれ複数形成されてもよい。
【００３１】
受発光素子１１０は、接続電極２００及び２１０を介して第２の基板１５０に形成された配線、回路等から供給された電気信号に基づいて光を発し、又は光伝送路１４０から受けた光を電気信号に変換して、接続電極２００及び２１０を介して当該配線、回路等に当該電気信号を供給する。また、第１の電極１３０は、接続電極２００及び２１０を介して当該配線、回路等から供給された電圧に基づいて、第１の電極１３０と第２の電極１６０との間に電界を生成する。
【００３２】
図３は、受発光素子モジュール１００の他の例を示す。本例において第１の電極１３０は、第１の基板１２０における、受発光素子１１０の周囲から、受発光素子１１０上に渡って設けられる。また、第２の電極１６０は、第２の基板１５０における、光伝送路１４０の一端の周囲から当該一端上に渡って設けられる。第１の電極１３０及び第２の電極１６０は、受発光素子１１０が発する光、および／または受ける光を透過し、導電性を有する材料により形成されるのが望ましい。本例において、第１の電極１３０及び第２の電極１６０は、酸化インジウムと酸化スズとの化合物（ＩＴＯ）からなる。これにより、受発光素子１１０が発する光、および／または受ける光の損失を低減させるとともに、偏光制御層１８０を効率よく制御することができる。
図４は、受発光素子モジュール１００の他の例を示す。本例において接続電極２００は、第１の基板１２０における、受発光素子１１０が設けられた面と同じ面において、受発光素子１１０の周囲に設けられる。また、接続電極２１０は、第２の基板１５０における、接続電極２１０と対向する位置に設けられる。接続電極２００は、第１の電極１３０と同じ材料により形成されるのが好ましく、また、接続電極２１０は、第２の電極１６０と同じ材料により形成されるのが好ましい。これにより、接続電極２００と第１の電極１３０とを、また、接続電極２１０と第２の電極１６０とを同一のプロセスにより形成することができる。
【００３３】
固定部１７０は、接続電極２００及び２１０に挟持され、第１の基板１３０と第２の基板１５０とを固定する。固定部１７０は、第１の基板１３０における、受発光素子１１０が設けられた面と、第２の基板１５０における、光伝送路１４０が設けられた面とが略平行になるように、第１の基板１３０と第２の基板１５０とを固定するのが望ましい。固定部１７０は、導電性を有する材料により形成される。
【００３４】
本例の受発光素子モジュール１００によれば、固定部１７０を介して、第１の基板１２０に設けられた接続電極２００と、第２の基板１５０に設けられた接続電極２１０とを電気的に接続することができるため、光モジュールをさらに小型化することができる。また、第１の基板１２０における、受発光素子１１０が設けられた面と反対の面に電極を形成する必要がないため、製造プロセスを簡略化することができる。
【００３５】
図５は、受発光素子モジュール１００の製造工程の一部を示す図である。まず、第１の基板１２０を用意する（図５（ａ））。第１の基板１２０は、所定の回路、素子、配線等を有する基板や、多層配線基板であってもよい。第１の基板１２０は、図７（ｂ）において説明する偏光制御層１８０を形成する工程において液晶を注入する注入孔（図示せず）を有してもよい。この場合、注入孔は、第１の基板１２０における、受発光素子１１０が設けられた面から、当該面と反対の面に貫通するように形成される。
【００３６】
次に、第１の基板１２０に、第１の電極１３０を形成する（図５（ｂ））。第１の電極１３０は、第１の基板１２０における、受発光素子１１０が設けられる面に、導電性材料を、スパッタリング、蒸着や鍍金等の方法を用いて成膜することにより形成される。また、第１の電極１３０は、第１の基板１２０における、受発光素子１１０が設けられる領域の周囲に形成される。
【００３７】
次に、第１の基板１２０に、接続電極２００を形成する（図５（ｃ））。接続電極２００は、第１の基板１２０における、受発光素子１１０が設けられる面と反対の面に、導電性材料を、スパッタリング、蒸着や鍍金等の方法を用いて成膜することにより形成される。また、接続電極２００は、第１の基板１３０に設けられた、受発光素子１１０が設けられる面から接続電極２００が設けられる面に貫通する貫通孔に形成された電極（図示せず）を介して、受発光素子１１０及び第１の電極１３０と電気的に接続されるのが好ましい。
【００３８】
次に、第１の基板１２０に、受発光素子１１０を実装する（図５（ｄ））。受発光素子１１０は、例えば、フリップチップやワイヤボンディング等の方法により、第１の基板１２０に実装される。本実施形態においては、第１の基板１２０に第１の電極１３０を形成した後、第１の基板１２０に受発光素子１１０を実装しているが、第１の基板１２０に受発光素子１１０を実装した後、第１の基板１２０に第１の電極１３０を形成してもよい。この場合、第１の電極１３０を、受発光素子１１０上にも形成してよい（図３参照）。また、第１の電極１３０と受発光素子１１０との間に絶縁層を形成してもよい。
【００３９】
図６は、受発光素子モジュール１００の製造工程の一部を示す図である。まず、第２の基板１５０を用意する（図６（ａ））。第２の基板１５０は、例えば、ガラス材料、有機材料、半導体材料からなる基板である。第２の基板１５０は、所定の回路、素子、配線等を有する基板や、多層配線基板であってもよい。
【００４０】
次に、第２の基板１５０に光伝送路１４０を形成する（図６（ｂ））。光伝送路１４０は、第２の基板１５０に、例えば、フォトエッチング法、逆スパッタ法、エピタキシャル成長法、浮彫法等の方法により形成される。本実施形態において光伝送路１４０は、第２の基板１５０に埋め込まれて形成されているが、例えば、リッジ型やマイクロストリップ型等のように、第２の基板１５０から突出するように形成されてもよい。また、光伝送路１４０は、光ファイバであってもよい。この場合、例えば、第２の基板１５０の所望の位置に溝部を形成し、当該溝部に光伝送路１４０を固定する。
【００４１】
光伝送路１４０は、受発光素子１１０から発せられた光が入射される端部における端面１４２が、光伝送路１４０における当該光の伝送方向に対して斜めになるように形成される。本実施形態においては、端面１４４２は、第２の基板１５０における、光伝送路１４０が設けられた面に対して、略４５度の角度を持つように形成される。また、端面１４２は、鏡面になるように研磨されるのが望ましい。これにより、受発光素子１１０から発せされた光を光伝送路１４０に、また、光伝送路１４０を伝送した光を受発光素子１１０に導くことができる。
【００４２】
次に、第２の基板１５０に、接続電極２１０及び第２の電極１６０を形成する（図６（ｃ））。接続電極２１０は、第２の基板１５０における、光伝送路１４０が設けられた面に、例えば、スパッタリング、蒸着や鍍金等により形成される。第２の電極１６０は、第２の基板１５０における、端面１４２が設けられた領域の周囲に、例えば、スパッタリング、蒸着や鍍金等により形成される。接続電極２１０及び第２の電極１６０は、同一のプロセスにより形成されてもよく、それぞれ別のプロセスにより形成されてもよい。
【００４３】
図７は、受発光素子モジュール１００の製造工程の一部を示す図である。図５及び図６で説明した工程により処理された第１の基板１２０と第２の基板１５０とを、固定部１７０により固定する（図７（ａ））。本実施形態において、固定部１７０により、第１の基板１２０を第２の基板１５０にフリップチップ実装することにより、第１の基板１２０と第２の基板１５０とを固定する。具体的には、第１の基板１２０における、受発光素子１１０及び端面１４２が設けられた領域の周囲を囲むように、固定部１７０として、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂等の層を形成し、第１の基板１２０と第２の基板１５０とを固定する。
【００４４】
次に、偏光制御層１８０を形成する（図７（ｂ））。偏光制御層１８０は、少なくとも受発光素子１１０と端面１４２との間を充填するように形成される。本実施形態において、偏光制御層１８０は、第１の基板１２０、第２の基板１５０、及び固定部１７０により形成される空間に、液晶材料等の電界や磁界により、光に対して異方性を示す材料を注入することにより形成される。偏光制御層１８０は、当該空間に当該材料を充填することにより形成されるのが望ましい。本実施形態では、第１の基板１２０に注入孔（図示せず）が形成されており、当該注入孔から液晶材料を当該空間に充填することにより、偏光制御層１８０を形成しているが、固定部１７０の一部に注入孔を形成し、当該注入孔から液晶材料等を注入してもよい。
【００４５】
次に、固定部１７０の外周における、第１の基板１２０と第２の基板１５０との間に、封止部１９０を形成する。封止部１９０は、例えば、固定部１７０の周りに液状の樹脂材料を塗布し、当該材料を焼成することにより形成される。
【００４６】
次に、第１の基板１２０に形成された接続電極２００と、第２の基板１５０に形成された接続電極２１０とを電気的に接続する（図７（ｄ））。本実施形態では、例えば、ハンダや銀ペースト等の接合部材２２０及び２３０により、ワイヤ２４０の一端を接続電極２００に接合し、また、他端を接続電極２１０に接合することにより、接続電極２００と接続電極２１０とを電気的に接続する。以上の工程により、受発光素子モジュール１００を得ることができる。
【００４７】
図８は、本発明の光モジュールを備えた電子機器の一例であるパーソナルコンピュータ１０００の構成を示す斜視図である。図８において、パーソナルコンピュータ１０００は、表示パネル１００１と、キーボード１００２を有する本体部１００４とを備える。当該パーソナルコンピュータ１０００の本体部１００４の内蔵基板間や本体部１００４と表示パネル１００１との通信には、本発明の光モジュールが利用されている。
【００４８】
上記発明の実施の形態を通じて説明された実施例や応用例は、用途に応じて適宜に組み合わせて、又は変更若しくは改良を加えて用いることができ、本発明は上述した実施形態の記載に限定されるものではない。そのような組み合わせ又は変更若しくは改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る光通信装置１０を示す図である。
【図２】受発光素子モジュール１００を示す図である。
【図３】受発光素子モジュール１００の他の例を示す。
【図４】受発光素子モジュール１００の他の例を示す。
【図５】受発光素子モジュール１００の製造工程の一部を示す図である。
【図６】受発光素子モジュール１００の製造工程の一部を示す図である。
【図７】受発光素子モジュール１００の製造工程の一部を示す図である。
【図８】受発光素子モジュール１００を備えた電子機器の一例であるパーソナルコンピュータ１０００の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０…光通信装置、１２…光モジュール、２０…制御部、３０…接続部、１００…受発光素子モジュール、１１０…受発光素子、１２０…第１の基板、１３０…第１の電極、１４０…光伝送路、１４２…端面、１５０…第２の基板、１６０…第２の電極、１７０…固定部、１８０…偏光制御層、１９０…封止部、２００…接続電極、２１０…接続電極、２２０…接合部材、２３０…接合部材、２４０…ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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