(57)【要約】【課題】ビルドアップ配線板等の製造における露光パターンのアライメントを実現させた露光装置を得る。【解決手段】ビルドアップ配線板２００のコア基板に設けられたアライメントマークとしてのブラインド・ビア・ホール（ＢＶＨ）を、Ｘ線光源１６５Ａ、１６５Ｂから照射するＸ線でＸ線ＣＣＤカメラ１６４Ａ、１６４Ｂにより撮像する。撮像したＢＶＨの画像データの位置情報に基づき、感光材料１５０を露光するためにスキャナ１６２から照射する光ビームの露光パターン位置をアライメントする。アライメントについては、ステージ１５２上段のセット盤１８０を回転させる（Θ方向）、スキャナ１６２を制御して光ビームの走査方向位置を補正する（Ｘ方向）、ステージ１５２の送り量を制御する（Ｙ方向）ことにより行う。【選択図】　　図１
2004012903.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像情報に応じて変調された光ビームで感光材料を露光する露光装置であって、
積層構造体の内側の層に設けられた特定パターンの透視像を読み取る読取手段と、
前記読み取った特定パターンの透視像の位置情報に基づいて前記積層構造体の外側の層の表面に積層された前記感光材料の露光位置を合わせる位置合わせ手段と、
を有することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記露光装置は、前記光ビームを変調する空間変調素子及びその空間変調素子と前記積層構造体とを前記感光材料の被露光面と平行する方向に相対移動させる移動手段を更に備え、前記位置合わせ手段が前記移動手段を含むことを特徴とする請求項１記載の露光装置。
【請求項３】
前記露光装置は、前記光ビームを変調する空間変調素子及び前記画像情報に応じて生成した制御信号により前記空間変調素子を制御する制御手段を更に備え、前記位置合わせ手段が前記制御手段を含むことを特徴とする請求項１記載の露光装置。
【請求項４】
前記読取手段が前記積層構造体に照射されたＸ線による透視像を撮像するＸ線撮像手段とされていることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れか１項記載の露光装置。
【請求項５】
前記積層構造体は、前記内側の層をコア基板とし前記外側の層が１層以上のビルドアップ層で構成されるビルドアップ配線板であることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れか１項記載の露光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は露光装置に関し、特に、画像情報に応じて空間変調素子等により変調された光ビームで感光材料を露光する露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）等の空間変調素子を利用して、画像データ（画像情報）に応じて変調された光ビームで画像露光を行う露光装置が種々提案されている。
【０００３】
例えば、ＤＭＤは、制御信号に応じて反射面の角度が変化する多数のマイクロミラーが、シリコン等の半導体基板上に２次元状に配列されたミラーデバイスであり、このＤＭＤを用いた露光装置は、レーザ光を照射する光源、光源から照射されたレーザ光をコリメートするレンズ系、レンズ系の略焦点位置に配置されたＤＭＤ、ＤＭＤで反射されたレーザ光を走査面上に結像するレンズ系から構成され、画像データ等に応じて生成した制御信号によりＤＭＤのマイクロミラーの各々をオンオフ制御してレーザ光を変調し、変調されたレーザ光で画像露光を行っている。
【０００４】
そしてこのような露光装置は、例えば、プリント配線板を製造する際のフォトレジストの露光等に利用されており、それによって、従来用いていたフォトマスクの製造及び管理コストの削減、プリント配線板の試作スピード向上、回路の設計変更等を容易且つ迅速に行えるなど、多くの利点が得られている。またさらには、近年の更なる高密度実装化の要求に応えて開発が進められているビルドアップ配線板の製造にも、上記の露光装置を利用することが検討されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ビルドアップ配線板は、コア基板（内層基板）に設けられたアライメントマーク（インナー・ビアやパターン、パッド等）を基準として、コア基板に積層するビルドアップ層の表面に電気回路（配線パターン）を形成するため、上述した露光装置では、コア基板にビルドアップ層を積層した後で行うアライメント（アライメントマークの識別及び露光パターンの位置合わせ）が問題となる。
【０００６】
例えば、特開２０００−２７５８６３号公報に記載される走査式描画装置のように、マスクレスでフォトレジストを直接露光（画像記録）する従来の装置によって、プリント配線板等の積層された材料にパターンを記録する際は、スルーホール等のアライメントマークを可視光の撮像装置で検出して、各層に形成する配線パターンの位置合わせを行っている。しかし、そのような可視光による撮像装置では、ビルドアップ配線板の製造時に、ビルドアップ層の積層後にコア基板のアライメントマークを識別することは困難である。したがって、ビルドアップ配線板の製造に光ビームで画像露光を行う露光装置を用いるには、アライメント技術の確立が課題となっている。
【０００７】
一方、アライメントマークを識別可能とするために、めっき前にテープでアライメントマークをマスクし、めっき後にテープを剥がしてアライメントマークを視認できるようにすることで、上記の撮像装置等を用いた識別を行うこともできる。しかしその方法では、製造工程を自動化することができないため、装置を導入するメリットが薄れるとともに、製造コストが上昇してしまう問題がある。
【０００８】
本発明は上記事実を考慮して、ビルドアップ配線板等の積層構造体の製造における露光パターンのアライメントを実現させるとともに、製造工程の自動化にも対応することができる露光装置を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、画像情報に応じて変調された光ビームで感光材料を露光する露光装置であって、積層構造体の内側の層に設けられた特定パターンの透視像を読み取る読取手段と、前記読み取った特定パターンの透視像の位置情報に基づいて前記積層構造体の外側の層の表面に積層された前記感光材料の露光位置を合わせる位置合わせ手段と、を有することを特徴としている。
【００１０】
請求項１に記載の発明では、積層構造体の内側の層に設けられた特定パターンの透視像を読取手段で読み取り、読み取った特定パターンの透視像の位置情報に基づいて、位置合わせ手段により積層構造体の外側の層の表面側に積層された感光材料の露光位置を合わせる。すなわち、画像情報に応じて変調される光ビームにより感光材料を露光する位置（画像記録位置）が、特定パターンの位置を基準として定められた所定位置に合わせられる。なお、特定パターンの透視像については、例えば、積層構造体及び特定パターンを透過する波長の光を照射するなどによって得られる。
【００１１】
これにより、ビルドアップ配線板等の積層構造体の製造において、コア基板（内側の層）に設けられたアライメントマーク（特定パターン）を基準とする露光パターンのアライメント、すなわち、ビルドアップ層（外側の層）の表面に形成する回路パターンの露光位置合わせを実現することができ、しかもそれを製造工程の自動化に対応させて行うことができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の露光装置において、前記露光装置は、前記光ビームを変調する空間変調素子及びその空間変調素子と前記積層構造体とを前記感光材料の被露光面と平行する方向に相対移動させる移動手段を更に備え、前記位置合わせ手段が前記移動手段を含むことを特徴としている。
【００１３】
請求項２に記載の発明では、光ビームを変調する空間変調素子と積層構造体とが、移動手段により感光材料の被露光面と平行する方向に相対移動して位置合わせが行われる。被露光面と平行する方向については、例えば、被露光面における光ビーム主走査方向（Ｘ方向）及び副走査方向（Ｙ方向）や、そのＸ−Ｙ座標系を回転させる回転方向等があり、その何れか、又は複数を組み合わせることができる。そして上記の位置合わせ手段をこのような機構的な移動手段とすることで、露光パターンの位置合わせが容易に実現される。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項１記載の露光装置において、前記露光装置は、前記光ビームを変調する空間変調素子及び前記画像情報に応じて生成した制御信号により前記空間変調素子を制御する制御手段を更に備え、前記位置合わせ手段が前記制御手段を含むことを特徴としている。
【００１５】
請求項３に記載の発明では、制御手段が画像情報に応じて生成した制御信号により、空間変調素子を制御してレーザ光の変調タイミング等を変更し、露光位置合わせが行われる。このように、レーザ光の変調タイミング等を変える電気的な制御手段によって位置合わせ手段を構成しても、露光パターンの位置合わせが可能であり、また機構的な手段よりも装置構成を簡素化することができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３の何れか１項記載の露光装置において、前記読取手段が前記積層構造体に照射されたＸ線による透視像を撮像するＸ線撮像手段とされていることを特徴としている。
【００１７】
請求項４に記載の発明では、積層構造体にＸ線を照射し、積層構造体を透過したＸ線をＸ線撮像手段で撮像することにより、特定パターンの透視像を確実に撮像することができる。また、上記の読取手段を撮像精度やコスト等を考慮した現実的な構成によって実現できる。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４の何れか１項記載の露光装置において、前記積層構造体は、前記内側の層をコア基板とし前記外側の層が１層以上のビルドアップ層で構成されるビルドアップ配線板であることを特徴としたものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
［露光装置の構成］
図１には、本発明の実施の形態に係る露光装置の外観図が示されており、図１５に、装置の概略構成をあらわすブロック図が示されている。
【００２０】
図１に示すように、露光装置１００は、感光材料１５０が塗布されたビルドアップ配線板材料（ビルドアップ配線板２００）を表面に吸着して保持する平盤状のステージ１５２を備えている。４本の脚部１５４に支持された厚板状の設置台１５６の上面には、ステージ移動方向（図１の矢印Ｙ方向）に沿って２本のガイド１５８が延設されており、ステージ１５２は、長手方向がステージ移動方向を向くよう配置されて、ガイド１５８により往復移動可能に支持されている。
【００２１】
ステージ１５２は、ビルドアップ配線板２００がセットされるセット盤１８０と、セット盤１８０を、盤中央（対角線の交点）を回転中心とし所定角度の範囲内で回転可能（図１の矢印Θ方向）に支持するステージ基台１８２とで上下２段に構成されており、セット盤１８０は、ステージ基台１８２との間に設けられた回転駆動装置１８４によって回転駆動し、ステージ全体は、ステージ基台１８２がステージ駆動装置１８６で駆動されることにより、ガイド１５８に沿って移動する。回転駆動装置１８４及びステージ駆動装置１８６は、駆動装置制御部１８８に接続されており、コントローラ１９０からの指令を受けて駆動装置制御部１８８が出力する制御信号により駆動制御される。
【００２２】
設置台１５６の中央部には、ステージ１５２の移動経路を跨ぐようコ字状に形成されたゲート１６０が配置されており、ゲート１６０は、両先端部が設置台１５６の両側面に固定されている。ゲート１６０を挟んだ一方の側にはスキャナ１６２が配置され、他方の側には２台のＸ線ＣＣＤカメラ１６４（１６４Ａ、１６４Ｂ）が所定間隔で配設されており、スキャナ１６２及びＸ線ＣＣＤカメラ１６４は、ゲート１６０に各々取り付けられてステージ１５２の移動経路の上方に固定配置されている。またスキャナ１６２は、コントローラ１９０と接続されたスキャナ制御部１９２によって制御される。
【００２３】
設置台１５６の内部には、Ｘ線ＣＣＤカメラ１６４Ａ、１６４Ｂの下方に位置し、各カメラと対向して配置されたＸ線光源１６５Ａ、１６５Ｂが設けられている。Ｘ線光源１６５Ａ、１６５Ｂからは、Ｘ線が上方へ照射され、対応するＸ線ＣＣＤカメラ１６４Ａ、１６４Ｂに入射するようになっており、これらＸ線ＣＣＤカメラとＸ線光源の動作は、コントローラ１９０によって制御される。また、Ｘ線ＣＣＤカメラ１６４Ａ、１６４Ｂで撮像された撮像像の画像データは、画像処理部１９４へ送られて所定のデータ処理が行われ、処理されたデータはコントローラ１９０に入力される。
【００２４】
スキャナ１６２は、図２及び図３（Ｂ）に示すように、ｍ行ｎ列（例えば、３行５列）の略マトリックス状に配列された複数（例えば、１４個）の露光ヘッド１６６を備えている。この例では、感光材料１５０（ビルドアップ配線板２００）の幅との関係で、３行目に４個の露光ヘッド１６６を配置している。なお、ｍ行目のｎ列目に配列された個々の露光ヘッドを示す場合は、露光ヘッド１６６ｍｎと表記する。
【００２５】
露光ヘッド１６６による露光エリア１６８は、副走査方向を短辺とする矩形状である。従って、ステージ１５２の移動に伴い、感光材料１５０には露光ヘッド１６６毎に帯状の露光済み領域１７０が形成される。なお、ｍ行目のｎ列目に配列された個々の露光ヘッドによる露光エリアを示す場合は、露光エリア１６８ｍｎと表記する。
【００２６】
また、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、帯状の露光済み領域１７０が副走査方向と直交する方向に隙間無く並ぶように、ライン状に配列された各行の露光ヘッドの各々は、配列方向に所定間隔（露光エリアの長辺の自然数倍、本実施の形態では２倍）ずらして配置されている。このため、１行目の露光エリア１６８１１と露光エリア１６８１２との間の露光できない部分は、２行目の露光エリア１６８２１と３行目の露光エリア１６８３１とにより露光することができる。
【００２７】
露光ヘッド１６６１１〜１６６ｍｎ各々は、図４、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、入射された光ビームを画像データに応じて各画素毎に変調する空間変調素子として、デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）５０を備えている。
【００２８】
スキャナ１６２を駆動制御するスキャナ制御部１９２には、画像データ処理部とミラー駆動制御部とが組み込まれており、画像データ処理部では、コントローラ１９０から入力された画像データに基づいて、各露光ヘッド１６６毎にＤＭＤ５０の制御すべき領域内の各マイクロミラーを駆動制御する制御信号を生成する。なお、制御すべき領域については後述する。また、ミラー駆動制御部では、画像データ処理部で生成した制御信号に基づいて、各露光ヘッド１６６毎にＤＭＤ５０の各マイクロミラーの反射面の角度を制御する。なお、反射面の角度の制御に付いては後述する。
【００２９】
ＤＭＤ５０の光入射側には、光ファイバの出射端部（発光点）が露光エリア１６８の長辺方向と対応する方向に沿って一列に配列されたレーザ出射部を備えたファイバアレイ光源６６、ファイバアレイ光源６６から出射されたレーザ光を補正してＤＭＤ上に集光させるレンズ系６７、レンズ系６７を透過したレーザ光をＤＭＤ５０に向けて反射するミラー６９が順に配置されている。
【００３０】
レンズ系６７は、ファイバアレイ光源６６から出射されたレーザ光を平行光化する１対の組合せレンズ７１、平行光化されたレーザ光の光量分布が均一になるように補正する１対の組合せレンズ７３、及び光量分布が補正されたレーザ光をＤＭＤ上に集光する集光レンズ７５で構成されている。組合せレンズ７３は、レーザ出射端の配列方向に対しては、レンズの光軸に近い部分は光束を広げ且つ光軸から離れた部分は光束を縮め、且つこの配列方向と直交する方向に対しては光をそのまま通過させる機能を備えており、光量分布が均一となるようにレーザ光を補正する。
【００３１】
また、ＤＭＤ５０の光反射側には、ＤＭＤ５０で反射されたレーザ光を感光材料１５０の走査面（被露光面）５６上に結像するレンズ系５４、５８が配置されている。レンズ系５４及び５８は、ＤＭＤ５０と被露光面５６とが共役な関係となるように配置されている。
【００３２】
ＤＭＤ５０は、図６に示すように、ＳＲＡＭセル（メモリセル）６０上に、微小ミラー（マイクロミラー）６２が支柱により支持されて配置されたものであり、画素（ピクセル）を構成する多数の（例えば、６００個×８００個）の微小ミラーを格子状に配列して構成されたミラーデバイスである。各ピクセルには、最上部に支柱に支えられたマイクロミラー６２が設けられており、マイクロミラー６２の表面にはアルミニウム等の反射率の高い材料が蒸着されている。なお、マイクロミラー６２の反射率は９０％以上である。また、マイクロミラー６２の直下には、ヒンジ及びヨークを含む支柱を介して通常の半導体メモリの製造ラインで製造されるシリコンゲートのＣＭＯＳのＳＲＡＭセル６０が配置されており、全体はモノリシック（一体型）に構成されている。
【００３３】
ＤＭＤ５０のＳＲＡＭセル６０にデジタル信号が書き込まれると、支柱に支えられたマイクロミラー６２が、対角線を中心としてＤＭＤ５０が配置された基板側に対して±α度（例えば±１０度）の範囲で傾けられる。図７（Ａ）は、マイクロミラー６２がオン状態である＋α度に傾いた状態を示し、図７（Ｂ）は、マイクロミラー６２がオフ状態である−α度に傾いた状態を示す。従って、画像信号に応じて、ＤＭＤ５０の各ピクセルにおけるマイクロミラー６２の傾きを、図６に示すように制御することによって、ＤＭＤ５０に入射された光はそれぞれのマイクロミラー６２の傾き方向へ反射される。
【００３４】
なお、図６には、ＤＭＤ５０の一部を拡大し、マイクロミラー６２が＋α度又は−α度に制御されている状態の一例を示す。それぞれのマイクロミラー６２のオンオフ制御は、コントローラ１９０からの指令を受けてスキャナ制御部１９２により行われる。なお、オフ状態のマイクロミラー６２により光ビームが反射される方向には、光吸収体（図示せず）が配置されている。
【００３５】
また、ＤＭＤ５０は、短辺が副走査方向と所定角度θ（例えば、１°〜５°）を成すように僅かに傾斜させて配置するのが好ましい。図８（Ａ）はＤＭＤ５０を傾斜させない場合の各マイクロミラーによる反射光像（露光ビーム）５３の走査軌跡を示し、図８（Ｂ）はＤＭＤ５０を傾斜させた場合の露光ビーム５３の走査軌跡を示している。
【００３６】
ＤＭＤ５０には、長手方向にマイクロミラーが多数個（例えば、８００個）配列されたマイクロミラー列が、短手方向に多数組（例えば、６００組）配列されているが、図８（Ｂ）に示すように、ＤＭＤ５０を傾斜させることにより、各マイクロミラーによる露光ビーム５３の走査軌跡（走査線）のピッチＰ２が、ＤＭＤ５０を傾斜させない場合の走査線のピッチＰ１より狭くなり、解像度を大幅に向上させることができる。一方、ＤＭＤ５０の傾斜角は微小であるので、ＤＭＤ５０を傾斜させた場合の走査幅Ｗ２と、ＤＭＤ５０を傾斜させない場合の走査幅Ｗ１とは略同一である。
【００３７】
また、異なるマイクロミラー列により同じ走査線上が重ねて露光（多重露光）されることになる。このように、多重露光されることで、露光位置の微少量をコントロールすることができ、高精細な露光を実現することができる。また、主走査方向に配列された複数の露光ヘッドの間のつなぎ目を微少量の露光位置制御により段差無くつなぐことができる。
【００３８】
なお、ＤＭＤ５０を傾斜させる代わりに、各マイクロミラー列を副走査方向と直交する方向に所定間隔ずらして千鳥状に配置しても、同様の効果を得ることができる。
【００３９】
ファイバアレイ光源６６は、図９（Ａ）に示すように、複数（例えば、６個）のレーザモジュール６４を備えており、各レーザモジュール６４には、マルチモード光ファイバ３０の一端が結合されている。マルチモード光ファイバ３０の他端には、コア径がマルチモード光ファイバ３０と同一で且つクラッド径がマルチモード光ファイバ３０より小さい光ファイバ３１が結合され、図９（Ｃ）に示すように、光ファイバ３１の出射端部（発光点）が副走査方向と直交する主走査方向に沿って１列に配列されてレーザ出射部６８が構成されている。なお、図９（Ｄ）に示すように、発光点を主走査方向に沿って２列に配列することもできる。
【００４０】
光ファイバ３１の出射端部は、図９（Ｂ）に示すように、表面が平坦な２枚の支持板６５に挟み込まれて固定されている。また、光ファイバ３１の光出射側には、光ファイバ３１の端面を保護するために、ガラス等の透明な保護板６３が配置されている。保護板６３は、光ファイバ３１の端面と密着させて配置してもよく、光ファイバ３１の端面が密封されるように配置してもよい。光ファイバ３１の出射端部は、光密度が高く集塵し易く劣化し易いが、保護板６３を配置することにより端面への塵埃の付着を防止することができると共に劣化を遅らせることができる。
【００４１】
この例では、クラッド径が小さい光ファイバ３１の出射端を隙間無く１列に配列するために、クラッド径が大きい部分で隣接する２本のマルチモード光ファイバ３０の間にマルチモード光ファイバ３０を積み重ね、積み重ねられたマルチモード光ファイバ３０に結合された光ファイバ３１の出射端が、クラッド径が大きい部分で隣接する２本のマルチモード光ファイバ３０に結合された光ファイバ３１の２つの出射端の間に挟まれるように配列されている。
【００４２】
このような光ファイバは、例えば、図１０に示すように、クラッド径が大きいマルチモード光ファイバ３０のレーザ光出射側の先端部分に、長さ１〜３０ｃｍのクラッド径が小さい光ファイバ３１を同軸的に結合することにより得ることができる。２本の光ファイバは、光ファイバ３１の入射端面が、マルチモード光ファイバ３０の出射端面に、両光ファイバの中心軸が一致するように融着されて結合されている。上述した通り、光ファイバ３１のコア３１ａの径は、マルチモード光ファイバ３０のコア３０ａの径と同じ大きさである。
【００４３】
また、長さが短くクラッド径が大きい光ファイバにクラッド径が小さい光ファイバを融着させた短尺光ファイバを、フェルールや光コネクタ等を介してマルチモード光ファイバ３０の出射端に結合してもよい。コネクタ等を用いて着脱可能に結合することで、クラッド径が小さい光ファイバが破損した場合等に先端部分の交換が容易になり、露光ヘッドのメンテナンスに要するコストを低減できる。なお、以下では、光ファイバ３１を、マルチモード光ファイバ３０の出射端部と称する場合がある。
【００４４】
マルチモード光ファイバ３０及び光ファイバ３１としては、ステップインデックス型光ファイバ、グレーテッドインデックス型光ファイバ、及び複合型光ファイバの何れでもよい。例えば、三菱電線工業株式会社製のステップインデックス型光ファイバを用いることができる。本実施の形態では、マルチモード光ファイバ３０及び光ファイバ３１は、ステップインデックス型光ファイバであり、マルチモード光ファイバ３０は、クラッド径＝１２５μｍ、コア径＝２５μｍ、ＮＡ＝０．２、入射端面コートの透過率＝９９．５％以上であり、光ファイバ３１は、クラッド径＝６０μｍ、コア径＝２５μｍ、ＮＡ＝０．２である。
【００４５】
レーザモジュール６４は、図１１に示す合波レーザ光源（ファイバ光源）によって構成されている。この合波レーザ光源は、ヒートブロック１０上に配列固定された複数（例えば、７個）のチップ状の横マルチモード又はシングルモードのＵＶ系半導体レーザＬＤ１，ＬＤ２，ＬＤ３，ＬＤ４，ＬＤ５，ＬＤ６，及びＬＤ７と、ＵＶ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７の各々に対応して設けられたコリメータレンズ１１，１２，１３，１４，１５，１６，及び１７と、１つの集光レンズ２０と、１本のマルチモード光ファイバ３０と、から構成されている。ＵＶ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７は、発振波長及び最大出力が総て同じである。なお、半導体レーザの個数は７個には限定されない。
【００４６】
上記の合波レーザ光源は、図１２及び図１３に示すように、他の光学要素と共に、上方が開口した箱状のパッケージ４０内に収納されている。パッケージ４０は、開口を閉じるよう作製されたパッケージ蓋４１を備えており、脱気処理後に封止ガスを導入し、パッケージ４０の開口をパッケージ蓋４１で閉じることにより、パッケージ４０とパッケージ蓋４１とにより形成される閉空間（封止空間）内に上記合波レーザ光源が気密封止されている。
【００４７】
パッケージ４０の底面にはベース板４２が固定されており、このベース板４２の上面には、前記ヒートブロック１０と、集光レンズ２０を保持する集光レンズホルダー４５と、マルチモード光ファイバ３０の入射端部を保持するファイバホルダー４６とが取り付けられている。マルチモード光ファイバ３０の出射端部は、パッケージ４０の壁面に形成された開口からパッケージ外に引き出されている。
【００４８】
また、ヒートブロック１０の側面にはコリメータレンズホルダー４４が取り付けられており、コリメータレンズ１１〜１７が保持されている。パッケージ４０の横壁面には開口が形成され、この開口を通してＵＶ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７に駆動電流を供給する配線４７がパッケージ外に引き出されている。
【００４９】
なお、図１３においては、図の煩雑化を避けるために、複数のＵＶ系半導体レーザのうちＵＶ系半導体レーザＬＤ７にのみ番号を付し、複数のコリメータレンズのうちコリメータレンズ１７にのみ番号を付している。
【００５０】
図１４は、上記コリメータレンズ１１〜１７の取り付け部分の正面形状を示すものである。コリメータレンズ１１〜１７の各々は、非球面を備えた円形レンズの光軸を含む領域を平行な平面で細長く切り取った形状に形成されている。この細長形状のコリメータレンズは、例えば、樹脂又は光学ガラスをモールド成形することによって形成することができる。コリメータレンズ１１〜１７は、長さ方向がＵＶ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７の発光点の配列方向（図１４の左右方向）と直交するように、上記発光点の配列方向に密接配置されている。
【００５１】
一方、ＵＶ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７としては、発光幅が２μｍの活性層を備え、活性層と平行な方向、直角な方向の拡がり角が各々例えば１０°、３０°の状態で各々レーザビームＢ１〜Ｂ７を発するレーザが用いられている。これらＵＶ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７は、活性層と平行な方向に発光点が１列に並ぶように配設されている。
【００５２】
従って、各発光点から発せられたレーザビームＢ１〜Ｂ７は、上述のように細長形状の各コリメータレンズ１１〜１７に対して、拡がり角度が大きい方向が長さ方向と一致し、拡がり角度が小さい方向が幅方向（長さ方向と直交する方向）と一致する状態で入射することになる。つまり、各コリメータレンズ１１〜１７の幅が１．１ｍｍ、長さが４．６ｍｍであり、それらに入射するレーザビームＢ１〜Ｂ７の水平方向、垂直方向のビーム径は各々０．９ｍｍ、２．６ｍｍである。また、コリメータレンズ１１〜１７の各々は、焦点距離ｆ１＝３ｍｍ、ＮＡ＝０．６、レンズ配置ピッチ＝１．２５ｍｍである。
【００５３】
集光レンズ２０は、非球面を備えた円形レンズの光軸を含む領域を平行な平面で細長く切り取って、コリメータレンズ１１〜１７の配列方向、つまり水平方向に長く、それと直角な方向に短い形状に形成されている。この集光レンズ２０は、焦点距離ｆ２＝２３ｍｍ、ＮＡ＝０．２である。この集光レンズ２０も、例えば、樹脂又は光学ガラスをモールド成形することにより形成される。
［露光装置の動作］
次に、上記露光装置の動作について説明する。
【００５４】
スキャナ１６２の各露光ヘッド１６６において、ファイバアレイ光源６６の合波レーザ光源を構成するＵＶ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７の各々から発散光状態で出射したレーザビームＢ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４，Ｂ５，Ｂ６，及びＢ７の各々は、対応するコリメータレンズ１１〜１７によって平行光化される。平行光化されたレーザビームＢ１〜Ｂ７は、集光レンズ２０によって集光され、マルチモード光ファイバ３０のコア３０ａの入射端面に収束する。
【００５５】
本例では、コリメータレンズ１１〜１７及び集光レンズ２０によって集光光学系が構成され、その集光光学系とマルチモード光ファイバ３０とによって合波光学系が構成されている。即ち、集光レンズ２０によって上述のように集光されたレーザビームＢ１〜Ｂ７が、このマルチモード光ファイバ３０のコア３０ａに入射して光ファイバ内を伝搬し、１本のレーザビームＢに合波されてマルチモード光ファイバ３０の出射端部に結合された光ファイバ３１から出射する。
【００５６】
各レーザモジュールにおいて、レーザビームＢ１〜Ｂ７のマルチモード光ファイバ３０への結合効率が０．８５で、ＵＶ系半導体レーザＬＤ１〜ＬＤ７の各出力が３０ｍＷの場合には、アレイ状に配列された光ファイバ３１の各々について、出力１８０ｍＷ（＝３０ｍＷ×０．８５×７）の合波レーザビームＢを得ることができる。従って、６本の光ファイバ３１がアレイ状に配列されたレーザ出射部６８での出力は約１Ｗ（＝１８０ｍＷ×６）である。
【００５７】
ファイバアレイ光源６６のレーザ出射部６８には、この通り高輝度の発光点が主走査方向に沿って一列に配列されている。単一の半導体レーザからのレーザ光を１本の光ファイバに結合させる従来のファイバ光源は低出力であるため、多数列配列しなければ所望の出力を得ることができなかったが、本実施の形態で使用する合波レーザ光源は高出力であるため、少数列、例えば１列でも所望の出力を得ることができる。
【００５８】
露光パターンに応じた画像データがコントローラ１９０に入力されると、コントローラ内のフレームメモリに一旦記憶される。この画像データは、画像を構成する各画素の濃度を２値（ドットの記録の有無）で表したデータである。
【００５９】
ビルドアップ配線板２００がセットされたステージ１５２は、ステージ駆動装置１８６により、ガイド１５８に沿ってゲート１６０の上流側から下流側に一定速度で移動される。ステージ１５２がゲート１６０下を通過し、感光材料１５０（ビルドアップ配線板２００）が所定位置に達すると、フレームメモリに記憶された画像データが複数ライン分ずつ順次読み出され、データ処理部で読み出された画像データに基づいて各露光ヘッド１６６毎に制御信号が生成される。そして、ミラー駆動制御部により、生成された制御信号に基づいて各露光ヘッド１６６毎にＤＭＤ５０のマイクロミラーの各々がオンオフ制御される。
【００６０】
ファイバアレイ光源６６からＤＭＤ５０にレーザ光が照射されると、ＤＭＤ５０のマイクロミラーがオン状態のときに反射されたレーザ光は、レンズ系５４、５８により感光材料１５０の被露光面５６上に結像される。このようにして、ファイバアレイ光源６６から出射されたレーザ光が画素毎にオンオフされて、感光材料１５０がＤＭＤ５０の使用画素数と略同数の画素単位（露光エリア１６８）で露光される。また、感光材料１５０（ビルドアップ配線板２００）がステージ１５２と共に一定速度で移動されることにより、感光材料１５０がスキャナ１６２によりステージ移動方向と反対の方向に副走査され、各露光ヘッド１６６毎に帯状の露光済み領域１７０が形成される。
【００６１】
図１６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、本実施の形態では、ＤＭＤ５０には、主走査方向にマイクロミラーが８００個配列されたマイクロミラー列が、副走査方向に６００組配列されているが、本実施の形態では、コントローラにより一部のマイクロミラー列（例えば、８００個×１００列）だけが駆動されるように制御する。
【００６２】
図１６（Ａ）に示すように、ＤＭＤ５０の中央部に配置されたマイクロミラー列を使用してもよく、図１６（Ｂ）に示すように、ＤＭＤ５０の端部に配置されたマイクロミラー列を使用してもよい。また、一部のマイクロミラーに欠陥が発生した場合は、欠陥が発生していないマイクロミラー列を使用するなど、状況に応じて使用するマイクロミラー列を適宜変更してもよい。
【００６３】
ＤＭＤ５０のデータ処理速度には限界があり、使用する画素数に比例して１ライン当りの変調速度が決定されるので、一部のマイクロミラー列だけを使用することで１ライン当りの変調速度が速くなる。一方、連続的に露光ヘッドを露光面に対して相対移動させる露光方式の場合には、副走査方向の画素を全部使用する必要はない。
【００６４】
例えば、６００組のマイクロミラー列の内、３００組だけ使用する場合には、６００組全部使用する場合と比較すると１ライン当り２倍速く変調することができる。また、６００組のマイクロミラー列の内、２００組だけ使用する場合には、６００組全部使用する場合と比較すると１ライン当り３倍速く変調することができる。即ち、副走査方向に５００ｍｍの領域を１７秒で露光できる。更に、１００組だけ使用する場合には、１ライン当り６倍速く変調することができる。即ち、副走査方向に５００ｍｍの領域を９秒で露光できる。
【００６５】
使用するマイクロミラー列の数、即ち、副走査方向に配列されたマイクロミラーの個数は、１０以上で且つ２００以下が好ましく、１０以上で且つ１００以下がより好ましい。１画素に相当するマイクロミラー１個当りの面積は１５μｍ×１５μｍであるから、ＤＭＤ５０の使用領域に換算すると、１２ｍｍ×１５０μｍ以上で且つ１２ｍｍ×３ｍｍ以下の領域が好ましく、１２ｍｍ×１５０μｍ以上で且つ１２ｍｍ×１．５ｍｍ以下の領域がより好ましい。
【００６６】
使用するマイクロミラー列の数が上記範囲にあれば、図１７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ファイバアレイ光源６６から出射されたレーザ光をレンズ系６７で略平行光化して、ＤＭＤ５０に照射することができる。ＤＭＤ５０によりレーザ光を照射する照射領域は、ＤＭＤ５０の使用領域と一致することが好ましい。照射領域が使用領域よりも広いとレーザ光の利用効率が低下する。
【００６７】
一方、ＤＭＤ５０上に集光させる光ビームの副走査方向の径を、レンズ系６７により副走査方向に配列されたマイクロミラーの個数に応じて小さくする必要があるが、使用するマイクロミラー列の数が１０未満であると、ＤＭＤ５０に入射する光束の角度が大きくなり、走査面５６における光ビームの焦点深度が浅くなるので好ましくない。また、使用するマイクロミラー列の数が２００以下が変調速度の観点から好ましい。なお、ＤＭＤは反射型の空間変調素子であるが、図１７（Ａ）及び（Ｂ）は、光学的な関係を説明するために展開図とした。
【００６８】
スキャナ１６２による感光材料１５０の副走査が終了すると、ステージ１５２は、ステージ駆動装置１８６により、ガイド１５８に沿ってゲート１６０の最上流側にある原点に復帰し、再度、ガイド１５８に沿ってゲート１６０の上流側から下流側に一定速度で移動される。
［ビルドアップ配線板の製造］
次に、上記露光装置を用いたビルドアップ配線板の製造方法について説明する。
【００６９】
図１８〜図２０には、ビルドアップ配線板の製造工程が示されており、図１８（Ａ）にコア基板を示す。このコア基板２０２は、通常の多層プリント配線板を製造する方法で作製されており、内部に配線パターン（電気回路）２０４が形成されたＦＲ−４等の基板ベース２０６は、スルーホール銅めっきにより内層パターンが電気的に接続された段階で、ブラインド・ビア・ホール（Ｂｌｉｎｄ　Ｖｉａ　Ｈｏｌｅ）２０８が樹脂２１０で埋められ、表面の配線パターン２１２がエッチング（サブトラクティブ・エッチング）で形成される。
【００７０】
なお、図１に示す本実施形態のビルドアップ配線板２００には、図示のブラインド・ビア・ホール２０８（以下、ＢＶＨ２０８と呼ぶ）が矩形状基板の四隅近傍にそれぞれ形成されており、その各ＢＶＨ２０８が基板を製造する際のアライメントマークとなっている。
【００７１】
次に、図１８（Ｂ）で、コア基板２０２の表面に絶縁樹脂２１４と銅箔２１６とで構成されるビルドアップ層２１８を積層する。図１８（Ｃ）で、コア基板２０２の所定位置（配線パターン２１２との対応箇所）に、レーザなどで微細な孔開け加工を施す。このレーザ加工によりビルドアップ層２１８に形成されたすり鉢状の孔部２２０は、異なる層を電気的に接続するためのビア・ホール（Ｖｉａ　Ｈｏｌｅ）の下孔となる。
【００７２】
図１９（Ｄ）で、ビルドアップ層２１８の表面に銅めっきを施して導体層２２２を形成する。導体層２２２は、めっきによる薄い層であるためより微細な回路パターンとなり、ビルドアップ層２１８の銅箔２１６とコア基板２０２表面の配線パターン２１２とは、導体層２２２が形成されたビア・ホール２２４によって電気的に接続される。
【００７３】
図１９（Ｅ）で、基板表面に感光性エポキシ樹脂等の感光材料（フォトレジスト）１５０を塗布（ドライフィルムの場合はラミネート）した後、ビルドアップ配線板２００を本実施形態の露光装置１００のステージ１５２にセットする。
【００７４】
装置を操作して露光動作をスタートさせると、ステージ１５２の移動開始とともに、Ｘ線ＣＣＤカメラ１６４Ａ、１６４Ｂ及びＸ線光源１６５Ａ、１６５Ｂが作動する。Ｘ線光源１６５Ａ、１６５ＢからはＸ線が照射されてビルドアップ配線板２００を透過し、Ｘ線による透視像がＸ線ＣＣＤカメラ１６４Ａ、１６４Ｂによって撮像される。
【００７５】
ステージ１５２の移動に伴いビルドアップ配線板２００が搬送され、移動方向の先端側端部近傍に形成された２個のＢＶＨ２０８がＸ線ＣＣＤカメラ１６４Ａ、１６４Ｂの下に差し掛かると、各Ｘ線ＣＣＤカメラによってＢＶＨ２０８のそれぞれの透視像が撮像される。その撮像像がＸ線ＣＣＤカメラの画角の所定範囲内（例えば、画角の中央部領域）に収まると、ステージ１５２の移動が一旦停止し、ＢＶＨ２０８の透視像を静止状態にて撮像する。これにより、ＢＶＨ２０８の輪郭が鮮明に撮像され、アライメントマークとしてコア基板２０２に設けられたＢＶＨ２０８が識別される。
【００７６】
ＢＶＨ撮像像の画像データは、画像処理部１９４で、画像を構成する各画素の濃度を２値化したデータとされ、コントローラ１９０に入力される。コントローラ１９０は、そのデータを演算して２個のＢＶＨ２０８の位置関係を割り出し、ビルドアップ配線板の位置データを求める。この位置データは、ビルドアップ配線板２００のＸ方向（主走査方向）の位置ずれ量及び回転方向の位置ずれ量と、Ｙ方向（副走査方向）の位置データである。そしてコントローラ１９０は、求めた位置データから、光ビームで露光する感光材料１５０の露光位置が適正な位置となるよう、スキャナ制御部１９２及び駆動装置制御部１８８に位置合わせのための制御信号を出力する。
【００７７】
本実施形態では、最初に回転方向の位置合わせが行われる。上記の制御信号が駆動装置制御部１８８に入力されると、回転駆動装置１８４が駆動制御され、２個のＢＶＨ２０８のＹ方向位置が揃うよう、すなわち、露光パターンと感光材料１５０との相対的な傾きを補正するよう、セット盤１８０が所定方向に回転される。この回転方向の位置合わせにより、露光パターンの回転方向のアライメントがなされ、露光ビームの走査線傾きが補正される。
【００７８】
ここで、ビルドアップ配線板２００が回転することにより、各ＢＶＨ２０８のＸ方向及びＹ方向位置は、初期の撮像位置から移動する。そのため、コントローラ１９０は、回転方向位置合わせ後のＢＶＨ２０８の位置（画像データ）から、ビルドアップ配線板２００のＸ方向の位置ずれ量と、Ｙ方向位置データを求めて、各方向の位置合わせを行う。
【００７９】
Ｘ方向の位置合わせについては、前述したコントローラ１９０内のフレームメモリに記憶されている露光パターンに応じた画像データを、Ｘ方向（露光ビームの走査方向）にずれ量分シフトし、そのシフトした画像データに基づいて生成した制御信号によって、各露光ヘッド１６６毎にＤＭＤ５０のマイクロミラーの各々をオンオフ制御する。これにより、露光ビームの走査方向位置が合わせられて感光材料１５０を露光するパターンのＸ方向のアライメントがなされる。
【００８０】
Ｙ方向については、Ｘ方向と同様、画像データをシフトして位置合わせすることでも可能であるが、本実施形態では、コントローラ１９０による画像データの演算量を減らして処理速度を向上させるために、ステージ１５２の送り量を制御することで行っている。その制御方法は、Ｘ線ＣＣＤカメラ１６４Ａ、１６４Ｂにより撮像されたＢＶＨ画像データのＹ方向位置から、コントローラ１９０が、光ビームの照射タイミングに合わせたステージ移動の制御信号を駆動装置制御部１８８に出力し、その制御信号に基づき駆動装置制御部１８８によってステージ駆動装置１８６を駆動制御している。これにより、露光位置のＹ方向アライメントがなされる。
【００８１】
そして、上述したアライメントを実行するための演算処理が完了すると、ＢＶＨ撮像のために停止していたステージ１５２が移動を始め、前述したように、移動に伴いスキャナ１６２から照射されるレーザ光よって、アライメントされた露光パターンが感光材料１５０に露光される。
【００８２】
例えば、図１８（Ｆ）のように、ビア・ホール２２４上の所定領域、あるいは回路パターン形成部等がレーザ光（矢印ＵＶ）によって露光される。なお、図中の矢印ＸＲは、ＢＶＨ２０８に照射されるＸ線を示したものである。
【００８３】
露光装置１００による感光材料１５０の露光工程を終えた後は、露光済みのビルドアップ配線板２００をステージ１５２から取り外し、図２０（Ｇ）で、感光材料１５０を現像処理してエッチングマスクを形成し、図２０（Ｈ）で、銅箔２１６及び導体層２２２をサブトラクティブ・エッチングして、ビルドアップ層２１８の回路パターンを形成する。最後に、図２０（Ｉ）で、回路パターン上に残ったエッチングマスク（感光材料１５０）を剥離後、基板表面に保護膜（ソルダ・レジスト）を塗布することで、ビルドアップ配線板２００が完成する。
【００８４】
なお、本実施形態のビルドアップ配線板は、両面にビルドアップ層を設けているため、露光装置１００による感光材料１５０の露光は、基板を反転させて片面ずつ行われる。ただし、製造方法の説明に用いた図１８〜図２０では、便宜的に両面露光によってビルドアップ層表面の回路を形成するように示している。
【００８５】
また、ビルドアップ配線板の熱膨張や寸法ばらつきなどによっては、ＢＶＨ２０８のピッチずれを生じることもある。その場合は、各ＢＶＨ２０８の撮像像・画像データから判明するピッチずれ量から基板の寸法変化量を求め、その寸法変化量データに基づき画像データにスケーリングを実施して、アライメント精度を高めることもできる。
【００８６】
以上説明したように、本実施形態の露光装置１００では、ビルドアップ配線板２００のコア基板２０２に設けられたＢＶＨ２０８の透視像をＸ線ＣＣＤカメラ１６４Ａ、１６４Ｂで撮像し、その画像データから得られるビルドアップ配線板２００の位置データに基づいて、コントローラ１９０と駆動装置制御部１８８及びスキャナ制御部１９２により、回転駆動装置１８４とステージ駆動装置１８６及びスキャナ１６２を駆動制御して、感光材料１５０に露光する露光パターンの位置を合わせる、すなわち、画像データに応じて変調される光ビームで、感光材料１５０を露光する露光パターンの位置を、アライメントマーク（ＢＶＨ２０８）の位置を基準として定められた所定位置に合わせている。これにより、ビルドアップ配線板等の積層構造体の製造におけるアライメントが実現できている。しかも、アライメントマークの識別から露光位置合わせまでを自動で行っているため、製造工程の自動化にも対応できる。
【００８７】
また本実施形態では、光ビームを変調するＤＭＤ５０を備えるたキャナ１６２と感光材料１５０（ビルドアップ配線板２００）とを、回転機構を備えたステージ１５２により、感光材料１５０の被露光面５６と平行する方向に相対移動させて位置合わせ（Ｙ方向及び回転方向のアライメント）しており、そのような位置合わせ手段に機構的な移動手段を用いたことで、露光パターンの位置合わせを容易に実現できている。
【００８８】
さらに本実施形態では、コントローラ１９０が画像データに応じて生成した制御信号により、スキャナ１６２のＤＭＤ５０を制御してレーザ光の変調タイミングを変更することでも露光位置合わせを行っており（Ｘ方向のアライメント）、このように、レーザ光の変調タイミングを変える電気的な制御手段によって位置合わせ手段を構成しても、露光パターンの位置合わせが可能である。また、全ての位置合わせ手段を機構的な構成とするよりも、装置構成を簡素化することができている。
【００８９】
また本実施形態では、アライメントマークを識別するために、Ｘ線ＣＣＤカメラ１６４を用いてアライメントマークをＸ線撮像しており、これによって、アライメントマークの透視像を確実に撮像することができている。
【００９０】
以上、本発明を上述した特定の実施形態により詳細に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態が可能である。
【００９１】
例えば、上記の実施の形態では、露光装置をビルドアップ配線板の製造工程におけるアライメントに利用した例で説明したが、ビルドアップ配線板以外の積層構造体に適用することもできる。また、ビルドアップ配線板については、上記実施形態のように片面に１層ずつのビルドアップ層を有する構造のものに限らず、複数のビルドアップ層を形成するでもよく、アライメントマークについても、ＢＶＨ以外に、例えば、銅箔パッドや特定形状のパターン等を用いることができる。そしてそれらの場合でも、本発明の露光装置によって、内層に設けられたアライメントマークを識別し、外層となる各ビルドアップ層毎に露光位置のアライメントを行うことができる。
【００９２】
また、アライメント方法については、コントローラでの画像データ演算量を減らすため、Ｘ方向のみ画像データを演算し、Ｙ方向及び回転方向についてはステージ制御によってアライメントする構成としたが、各方向のアライメントに電気的又は機械的な手段の何れを用いるかは、装置の仕様等に応じて適宜選択することができる。また、アライメントマークの透視像を撮像する手段については、Ｘ線ＣＣＤカメラ以外に、被撮像体を透過する波長の光の透視像を撮像できるものであれば、置き換え可能である。
【００９３】
また、空間変調素子としてＤＭＤを備えた露光ヘッドについて説明したが、例えば、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）タイプの空間変調素子（ＳＬＭ；Ｓｐａｃｉａｌ　Ｌｉｇｈｔ　Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ）や、電気光学効果により透過光を変調する光学素子（ＰＬＺＴ素子）や液晶光シャッタ（ＦＬＣ）等、ＭＥＭＳタイプ以外の空間変調素子を用いた場合にも、同様の効果を得ることができる。
【００９４】
なお、ＭＥＭＳとは、ＩＣ製造プロセスを基盤としたマイクロマシニング技術によるマイクロサイズのセンサ、アクチュエータ、そして制御回路を集積化した微細システムの総称であり、ＭＥＭＳタイプの空間変調素子とは、静電気力を利用した電気機械動作により駆動される空間変調素子を意味している。
【００９５】
【発明の効果】
本発明の露光装置は上記構成としたので、ビルドアップ配線板等の積層構造体の製造に利用する際の露光パターンのアライメントが実現し、且つ、製造工程の自動化に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る露光装置の外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る露光装置のスキャナの構成を示す斜視図である。
【図３】（Ａ）は感光材料に形成される露光済み領域を示す平面図であり、（Ｂ）は各露光ヘッドによる露光エリアの配列を示す図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る露光装置の露光ヘッドの概略構成を示す斜視図である。
【図５】（Ａ）は図４に示す露光ヘッドの構成を示す光軸に沿った副走査方向の断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の側面図である。
【図６】デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）の構成を示す部分拡大図である。
【図７】（Ａ）及び（Ｂ）はＤＭＤの動作を説明するための説明図である。
【図８】（Ａ）及び（Ｂ）は、ＤＭＤを傾斜配置しない場合と傾斜配置する場合とで、露光ビームの配置及び走査線を比較して示す平面図である。
【図９】（Ａ）はファイバアレイ光源の構成を示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａの部分拡大図であり、（Ｃ）及び（Ｄ）はレーザ出射部における発光点の配列を示す平面図である。
【図１０】マルチモード光ファイバの構成を示す図である。
【図１１】合波レーザ光源の構成を示す平面図である。
【図１２】レーザモジュールの構成を示す平面図である。
【図１３】図１２に示すレーザモジュールの構成を示す側面図である。
【図１４】図１２に示すレーザモジュールの構成を示す部分側面図である。
【図１５】本発明の一実施の形態に係る露光装置の概略構成を示すブロックである。
【図１６】（Ａ）及び（Ｂ）は、ＤＭＤの使用領域の例を示す図である。
【図１７】（Ａ）はＤＭＤの使用領域が適正である場合の側面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の光軸に沿った副走査方向の断面図である。
【図１８】ビルドアップ配線板の製造方法を説明する図で、（Ａ）はコア基板であり、（Ｂ）はコア基板にビルドアップ層を積層した状態であり、（Ｃ）はビア・ホールの下孔を形成した状態である。
【図１９】ビルドアップ配線板の製造方法を説明する図で、（Ｄ）はビルドアップ層に導体層をめっきした状態であり、（Ｅ）はフォトレジストを塗布した状態であり、（Ｆ）はフォトレジストを露光した状態である。
【図２０】ビルドアップ配線板の製造方法を説明する図で、（Ｇ）はフォトレジストを現像処理してエッチングマスクを形成した状態であり、（Ｈ）はエッチングによりビルドアップ層に回路を形成した状態であり、（Ｉ）は完成したビルドアップ配線板である。
【符号の説明】
５０　　　　ＤＭＤ（空間変調素子）
５６　　　　被露光面
１００　　　　露光装置
１５０　　　　感光材料
１６４Ａ、１６４Ｂ　　　　Ｘ線ＣＣＤカメラ（読取手段／Ｘ線撮像手段）
１８４　　　　回転駆動装置（移動手段）
１８６　　　　ステージ駆動装置（移動手段）
１９０　　　　コントローラ（制御手段）
１９２　　　　スキャナ制御部（制御手段）
２００　　　　ビルドアップ配線板（積層構造体）
２０２　　　　コア基板（内側の層）
２０８　　　　ブラインド・ビア・ホール（特定パターン）
２１８　　　　ビルドアップ層（外側の層）
ＵＶ　　　　露光ビーム（光ビーム）
ＸＲ　　　　Ｘ線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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