(57)【要約】【課題】セラミック素体の端面形状を改善することができ、かつ内部電極層を良好に露出させることにより、内部電極層と外部電極とを確実に接続することができる、積層電子部品の製造方法を得る。【解決手段】積層セラミックコンデンサ用のセラミック素体１２は、誘電体セラミック層１４と内部電極層１６とが積層された構造を有する。セラミック素体１２を焼成する際、セラミック部分と内部電極部分とで熱収縮率が異なることにより、端面の中央部に窪みが生じ、内部電極層１６が端面に露出しなくなる。そのため、バレル研磨により端面形状を改善し、かつ内部電極層を露出させる。このとき、大きいメディアと小さいメディアを混合してバレル研磨を行う。バレル研磨の後、セラミック素体の端面に外部電極を形成する。【選択図】　　　図２
2004079919.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層と複数の内部電極層とが積層されたセラミック素体、および
前記セラミック素体の端面に形成される外部電極を含む積層電子部品の製造方法において、
前記セラミック素体の端面に前記外部電極を形成する前に、直径の異なる複数のメディアを使用してバレル研磨を行うことにより、前記セラミック素体の端面の形状を改善するとともに、前記内部電極を前記セラミック素体の端面に露出させることを特徴とする、積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記メディアは、直径が前記セラミック素体の厚みの１．５倍以上でありかつ前記セラミック素体の最長辺の２倍以下である第１のメディアと、直径が前記セラミック素体の厚み以下である第２のメディアとからなることを特徴とする、請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層電子部品の製造方法に関し、特に、たとえば積層セラミックコンデンサなどのような積層セラミック素体の端面に外部電極が形成された積層電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１は、積層電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサを示す図解図である。積層セラミックコンデンサ１０は、セラミック素体１２を含む。セラミック素体１２は、複数の誘電体セラミック層１４と複数の内部電極層１６とが積層された構造を有する。隣接する内部電極層１６は、セラミック素体１２の対向する端面に交互に引き出される。内部電極層１６が引き出されたセラミック素体１２の端面には、外部電極１８が形成される。外部電極１８は、たとえばＣｕやＡｇなどの焼付け電極で形成される。また、必要に応じて、焼付け電極上に、半田食われを防ぐためのＮｉめっき電極や、半田付け性を良好にするためのＳｎめっき電極などが形成される。
【０００３】
このような積層セラミックコンデンサ１０を作製するために、セラミック素体１２が準備される。セラミック素体１２は、内部電極用ペーストを印刷した複数のセラミックグリーンシートが積層され、得られた積層体を焼成することにより形成される。このとき、内部電極部の熱収縮がセラミック部の熱収縮より大きい場合、図２に示すように、セラミック素体１２の端面の中央部が窪んだ形状となる。また、内部電極層１６が、セラミック素体１２内部に収縮して端面に露出しなくなり、外部電極１８と接続されなくなる。そこで、セラミック素体１２にバレル研磨を施すことにより、端面の形状を整えるとともに、内部電極層１６を端面に露出させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、バレル研磨に用いられるメディアが大きいと、セラミック素体の端面の周辺部に形成される突出部が研磨され、端面形状を改善することができるが、端面中央の窪み部分の研磨が十分に行われず、内部電極層の露出が不十分となる。また、メディアが小さいと、セラミック素体の端面が均一に研磨されて、内部電極層の露出は十分となるが、端面周辺部の突出部が研磨されにくく、端面形状の改善が困難である。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、セラミック素体の端面形状を改善することができ、かつ内部電極層を良好に露出させることにより、内部電極層と外部電極とを確実に接続することができる、積層電子部品の製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とが積層されたセラミック素体と、セラミック素体の端面に形成される外部電極とを含む積層電子部品の製造方法において、セラミック素体の端面に外部電極を形成する前に、直径の異なる複数のメディアを使用してバレル研磨を行うことにより、セラミック素体の端面の形状を改善するとともに、内部電極を前記セラミック素体の端面に露出させることを特徴とする、積層電子部品の製造方法である。
このような積層電子部品の製造方法において、メディアは、直径がセラミック素体の厚みの１．５倍以上でありかつセラミック素体の最長辺の２倍以下である第１のメディアと、直径がセラミック素体の厚み以下である第２のメディアとからなることが好ましい。
【０００７】
大きいメディアによって、セラミック素体の端面周辺部の突出部が研磨され、小さいメディアによって、端面中央の窪み部分が研磨される。したがって、大きいメディアによって、セラミック素体の端面形状が改善され、小さいメディアによって、セラミック素体内に形成された内部電極層が露出される。
このように、セラミック素体の端面周辺部の突出部を効率よく研磨するためには、メディアの大きさがセラミック素体の厚みの１．５倍以上で、かつセラミック素体の最長辺の２倍以下であることが好ましい。また、セラミック素体の端面中央の窪み部分を効率よく研磨するためには、メディアの大きさがセラミック素体の厚み以下であることが好ましい。
【０００８】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１に示す積層セラミックコンデンサ１０を作製するために、セラミック素体１２が準備される。セラミック素体１２は、内部電極用ペーストが印刷された複数のセラミックグリーンシートが積層され、得られた積層体を焼成することにより形成される。積層体を焼成することにより、内部電極部と誘電体セラミック部との熱収縮率の違いから、得られたセラミック素体の端面中央部が窪んだ形状となる。また、内部電極層の材料としてＮｉなどを用いた場合、内部電極部の熱収縮率が大きいため、内部電極層１６がセラミック素体１２の端面に露出しない場合がある。
【００１０】
そこで、バレル研磨によって、セラミック素体１２の端面が研磨される。このとき、バレルポットにセラミック素体１２、水、メディアおよび研磨粉が投入され、バレル研磨が行われる。メディアとしては、たとえばアルミナ、ジルコニア、シリカなどのボールが用いられる。メディアとしては、セラミック素体１２の厚みの１．５倍以上で、かつセラミック素体１２の最長辺の２倍以下の直径を有する第１のメディアと、セラミック素体１２の厚み以下の直径を有する第２のメディアとが用いられる。
【００１１】
これらの２種類のメディアを使用することにより、セラミック素体１２の端面が効果的に研磨される。つまり、第１のメディアによって、セラミック素体１２の端面周辺部の突出部が研磨される。また、第２のメディアによって、セラミック素体１２の端面中央の窪み部分が研磨され、内部電極層１６が露出させられる。
【００１２】
研磨されたセラミック素体１２の端面に、外部電極１８が形成される。外部電極１８を形成するために、たとえばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの金属材料を含む電極ペーストが塗布されて焼き付けられ、焼付け電極が形成される。さらに、焼付け電極上に、Ｎｉめっき電極やＳｎめっき電極などが形成され、外部電極１８が形成される。
【００１３】
このように、大きさの異なる２種類のメディアを用いることにより、セラミック素体１２の端面の形状を改善することができるとともに、内部電極層１６を端面に露出させることができる。したがって、外部電極１８の形成を容易に行うことができ、かつ確実に内部電極層１６と外部電極１８とを接続することができる。
【００１４】
なお、上述の例では、積層セラミックコンデンサを製造するためのセラミック素体の端面を研磨することにより、端面形状が改善され、かつ内部電極層と外部電極とを確実に接続することができるものである。しかしながら、この発明の製造方法は、積層セラミックコンデンサに限らず、チップ型インダクタ、チップ型ＬＣ部品など、内部電極層を有するセラミック素体の端面に外部電極が形成された積層電子部品に適用することができる。
【００１５】
【実施例】
外部電極形成前の積層セラミックコンデンサ用のセラミック素体（長さＬ×幅Ｗ×厚みＴ＝２．０×１．２５×１．２５ｍｍ）を準備し、湿式バレルにより研磨加工を行った。バレルポットに、水、セラミック素体、メディア、研磨粉を投入し、１８０（ｒｐｍ）で３０分間回転させて、セラミック素体にバレル研磨を施した。メディアとしては、ジルコニアからなるセラミックボールを使用した。
【００１６】
まず、メディア径を２ｍｍ、３ｍｍ、４ｍｍと大きくして、バレル研磨前後の端面形状を比較し、その結果を図３に示した。図３において、（Ａ）は焼成後のセラミック素体の端面形状を示し、（Ｂ）は直径２ｍｍのメディアを用いて研磨したときの端面形状を示し、（Ｃ）は直径３ｍｍのメディアを用いて研磨したときの端面形状を示し、（Ｄ）は直径４ｍｍのメディアを用いて研磨したときの端面形状を示す。なお、これらの図に示されているのは、セラミック素体の厚み方向の端面形状であり、表面粗さ計によって測定したものである。これらの結果から、メディア径が大きい場合、セラミック素体の端面周辺部の突出部の研磨量が多く、端面形状を改善できることがわかる。
【００１７】
さらに、メディア径を小さくして、バレル研磨前後の端面形状を比較し、その結果を図４に示した。図４において、（Ａ）は焼成後のセラミック素体の端面形状を示し、（Ｂ）は直径４ｍｍのメディアを用いて研磨したときの端面形状を示し、（Ｃ）は直径０．５ｍｍのメディアを用いて研磨したときの端面形状を示し、（Ｄ）は直径４ｍｍと直径０．５ｍｍのメディアを混合して用いて研磨したときの端面形状を示す。
【００１８】
これらの結果から、直径４ｍｍのメディアを用いた場合、セラミック素体の端面周辺部の突出部は十分に研磨され、端面形状は改善できたが、内部電極層の露出は十分ではなかった。また、直径０．５ｍｍのメディアを用いた場合、内部電極層の露出は十分であったが、セラミック素体の端面周辺部の突出部の研磨量は少なく、端面形状の改善は困難である。それに対して、直径４ｍｍのメディアと直径０．５ｍｍのメディアとを混合して使用した場合、セラミック素体の端面形状は改善され、内部電極層も十分に露出した。
【００１９】
また、メディア径を２ｍｍ、１ｍｍ、０．５ｍｍ、０．３ｍｍとした場合のセラミック素体端面における研削量の分布を図５に示す。図５から、メディア径が大きい場合、端面周辺部の突出部が選択的に研削され、メディア径を小さくするにしたがって、セラミック素体の厚み方向に対して、均一に研削されることがわかる。
【００２０】
このように、大きいメディアを用いることにより、セラミック素体の端面形状を改善することができ、小さいメディアを用いることにより、内部電極を端面に露出させることができる。そのため、これらのメディアを混合してバレル研磨を施したセラミック素体では、その端面に良好な形状の外部電極を形成することができ、しかも内部電極層と外部電極との接続を十分に確保することができる。
【００２１】
【発明の効果】この発明によれば、焼成したセラミック素体の端面形状を改善することができ、しかも内部電極層をセラミック素体の端面に露出させることができる。そのため、内部電極層と外部電極とを確実に接続することができる。したがって、所望の特性を有する積層電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサの構造を示す図解図である。
【図２】焼成後のセラミック素体の端面の形状を示す図解図である。
【図３】（Ａ）は焼成後のセラミック素体の端面形状を測定した図であり、（Ｂ）は直径２ｍｍのメディアを用いて研磨したときの端面形状を測定した図であり、（Ｃ）は直径３ｍｍのメディアを用いて研磨したときの端面形状を測定した図であり、（Ｄ）は直径４ｍｍのメディアを用いて研磨したときの端面形状を測定した図である。
【図４】（Ａ）は焼成後のセラミック素体の端面を示す図解図であり、（Ｂ）は直径４ｍｍのメディアを用いて研磨したときの端面を示す図解図であり、（Ｃ）は直径０．５ｍｍのメディアを用いて研磨したときの端面を示す図解図であり、（Ｄ）は直径４ｍｍと直径０．５ｍｍのメディアを混合して研磨したときの端面を示す図解図である。
【図５】各種直径のメディアを用いてセラミック素体を研磨したときの端面における研削量の分布を示すグラフである。
【符号の説明】
１０　積層セラミックコンデンサ
１２　セラミック素体
１４　誘電体セラミック層
１６　内部電極層
１８　外部電極
【図１】
2004079919.tif 000003
【図２】
2004079919.tif 000004
【図３】
2004079919.tif 000005
【図４】
2004079919.tif 000006
【図５】
2004079919.tif 000007