(57)【要約】【課題】加工効率をある程度維持しつつ研磨によってディスクに付与される摩擦熱を抑制することができるディスク研磨装置を提供する。【解決手段】上面にディスクＤを載置する載置面１ｂが形成された載置テーブル１と、研磨面２ｂを有してディスクＤ表面を研磨する研磨手段２と、載置テーブル１ｂを回転駆動するモータＭ１と、研磨手段２を回転駆動するモータＭ２とを備えたディスク研磨装置であって、載置テーブル１の載置面１ｂと研磨手段２の研磨面２ｂとをディスクＤの周方向に微少角度傾斜させつつ当該ディスクＤ表面と研磨面２ｂとを当接させるとともに、該当接によって強く押圧される部位から研磨面２ｂとの当接がない部位へ向かってディスクＤが回転するようモータＭ１にて載置テーブル１を回転駆動させたものである。【選択図】　図４
2004136379.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面にディスクを載置する載置面が形成され、回転可能とされた載置テーブルと、
該載置テーブルと対向した研磨面を有し、該研磨面が回転して当該載置テーブル上に載置されたディスク表面を研磨する研磨手段と、
前記載置テーブルを回転駆動する第１駆動手段と、
前記研磨手段を回転駆動する第２駆動手段と、
を備えたディスク研磨装置であって、
前記載置テーブルの載置面と前記研磨手段の研磨面とを前記ディスクの周方向に微少角度傾斜させつつ当該ディスク表面と研磨面とを当接させるとともに、該当接によって強く押圧される部位から前記研磨面との当接がない部位へ向かって前記ディスクが回転するよう前記第１駆動手段にて載置テーブルを回転駆動させたことを特徴とするディスク研磨装置。
【請求項２】
前記載置テーブル及び前記第１駆動手段が配設された台座部と、
前記研磨手段及び前記第２駆動手段が配設されるとともに、前記台座部に対して揺動することにより開閉自在とされ、閉状態で当該研磨手段の研磨面と前記台座部の載置テーブルとが対向するよう配設された蓋部と、
を具備し、略水平状態の研磨面に対し前記載置面を微少角度傾斜させたことを特徴とする請求項１記載のディスク研磨装置。
【請求項３】
前記研磨手段及び載置テーブルが前記台座部及び蓋部に複数配設され、これら複数の載置テーブル及び蓋部が前記第１駆動手段及び第２駆動手段にて同時に回転することを特徴とする請求項２記載のディスク研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＣＤ（コンパクトディスク）、ＣＤ−ＲＯＭ或いはＤＶＤ等のディスク表面に付着した傷等を除去すべく当該表面を研磨するためのディスク研磨装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、音響及び映像機器やコンピュータ等の記録媒体として、ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ或いはＤＶＤ等の円盤状記録媒体（ディスク）が普及している。かかるディスクの多くには、情報記録面の上部に当該情報記録面の保護を目的とした透明樹脂の層が形成されており、かかる透明樹脂層を介してコンピュータのドライブ等が情報記録面上の情報を読み取るようになっている。
【０００３】
このような透明樹脂層には傷や汚れが付着し易く、当該傷や汚れにより見た目が悪化したり、程度によっては情報記録面上の情報を読み取る際の支障となって記録媒体としての機能を果たし得ない場合もある。従って、例えば中古ディスクの販売やディスクの貸出し業務等においては、透明樹脂層の傷や汚れ等はディスクの商品価値を低下させてしまうので、当該傷や汚れ等を取り除くべくディスクの表面を研磨する必要があった。
【０００４】
従来より、ディスク表面を研磨する装置として、例えば特許文献１で開示されたものが提案されている。ここで開示されたディスク研磨装置（従来例１）は、回転自在な載置テーブル上にディスクを載置し、このディスク表面に研磨具の研磨面を当接させて傷や汚れ等を研磨するよう構成されている。然るに、かかるディスク研磨装置においては、研磨面全域をディスク表面に当接させているため、多大な摩擦熱が生じ、その摩擦熱によってディスクが変形してしまう虞があるという不具合がある。
【０００５】
このような上記従来例１の不具合を解消すべく、研磨具の研磨面をディスクの中心に向けて微少角度傾斜させつつディスク表面を研磨するディスク研磨装置が例えば特許文献２によって開示されている。このディスク研磨装置（従来例２）によれば、強く押圧される部位が限定されるため、ディスク表面と研磨具との摩擦熱を抑制し、ディスクの変形を回避することができる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平９−２２３３８３号公報
【特許文献２】
国際公開第９７／３２６９１号パンフレット
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来例２に係るディスク研磨装置は、ディスク表面に対して研磨具の研磨面を微少角度傾斜させているため、強く押圧される部位が限定されて摩擦熱を抑制することができるものの、その傾斜させる方向がディスクの中心に向けられているため、強く押圧される部位がディスクの周方向に延びることとなり、発熱抑制効果としては十分ではないという問題があった。
【０００８】
即ち、図６に示すように、研磨具ＫをディスクＤの中心に微少角度傾斜させつつ当該ディスク表面に当接させると、強く押圧される部位が同図中斜線で示した範囲となるので、例えば被研磨面におけるＰ点がＱ点まで回転する過程において当該範囲の長手方向に亘って移動することとなり、長時間強く研磨具の研磨面と当接して摩擦熱が依然高くなってしまうのである。
【０００９】
一方、摩擦熱を避けるべくディスク表面に対する研磨具の押圧力を小さくすると、加工効率が低下して研磨加工時間が長くなり、その時間摩擦熱が累積してディスクを変形させてしまう虞もあった。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、加工効率をある程度維持しつつ研磨によってディスクに付与される摩擦熱を抑制することができるディスク研磨装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、上面にディスクを載置する載置面が形成され、回転可能とされた載置テーブルと、該載置テーブルと対向した研磨面を有し、該研磨面が回転して当該載置テーブル上に載置されたディスク表面を研磨する研磨手段と、前記載置テーブルを回転駆動する第１駆動手段と、前記研磨手段を回転駆動する第２駆動手段とを備えたディスク研磨装置であって、前記載置テーブルの載置面と前記研磨手段の研磨面とを前記ディスクの周方向に微少角度傾斜させつつ当該ディスク表面と研磨面とを当接させるとともに、該当接によって強く押圧される部位から前記研磨面との当接がない部位へ向かって前記ディスクが回転するよう前記第１駆動手段にて載置テーブルを回転駆動させたことを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のディスク研磨装置において、前記載置テーブル及び前記第１駆動手段が配設された台座部と、前記研磨手段及び前記第２駆動手段が配設されるとともに、前記台座部に対して揺動することにより開閉自在とされ、閉状態で当該研磨手段の研磨面と前記台座部の載置テーブルとが対向するよう配設された蓋部とを具備し、略水平状態の研磨面に対し前記載置面を微少角度傾斜させたことを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の発明は、請求項２記載のディスク研磨装置において、前記研磨手段及び載置テーブルが前記台座部及び蓋部に複数配設され、これら複数の載置テーブル及び蓋部が前記第１駆動手段及び第２駆動手段にて同時に回転することを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら具体的に説明する。
本実施形態に係るディスク研磨装置は、ＣＤ（コンパクトディスク）やＣＤ−ＲＯＭ等のディスク表面に付着した傷等を除去すべく当該表面を研磨するためのもので、図１及び図２に示すように、載置テーブル１を有した台座部３と、研磨手段２を有した蓋部４とから主に構成されている。
【００１５】
蓋部４は、その一端側に作業者が把持し得る取手４ａが形成されているとともに、他端側が台座部３の縁部に対し蝶番（図示せず）等により連結されて揺動自在とされている。これにより、蓋部４が台座部３の上部を覆った状態（図１で示す閉状態）と当該台座部３の上部を開放した状態（図２で示す開状態）との間で揺動して開閉自在とされている。
【００１６】
台座部３の上部には、載置テーブル１が４つ併設されており、蓋部４の下部には、該蓋部４が閉状態において各載置テーブル１と対向配置される研磨手段２が設けられている。各載置テーブル１は、ディスクＤ表面と略同一形状の上面を有した円盤状部材から成り、当該上面（図４に示す載置面１ｂ）が平坦とされてディスクＤを載置可能としているとともに、それぞれが回転軸１ａを中心として回転可能とされている。
【００１７】
かかる回転軸１ａの下端近傍には、図３に示すように、それぞれプーリ５が固定されており、第１駆動手段としてのモータＭ１と連結されている。より具体的には、モータＭ１の出力軸には、第１のギア６が設けられており、該第１のギア６の各歯と噛み合う第２のギア７が軸まわりに回転可能な軸ピン９の上端側に形成されている。この軸ピン９の下端側にはプーリ８が固定されており、該プーリ８と回転軸１ａに固定された各プーリ５とに無端状ベルト１０が懸架されている。
【００１８】
これにより、モータＭ１を駆動させると、その駆動力が第１のギア６、第２のギア７及びプーリ８を介して各プーリ５に伝達され、回転軸１ａを回転駆動させることができるので、４つの載置テーブル１は同時に、且つ、同一速度で当該回転軸１ａを中心として回転する。
【００１９】
尚、各載置テーブル１における載置面１ｂの略中央からは、上方に突出した突出部１ｃが形成されており、ディスクＤの中央に形成された中央孔Ｄ１に挿通して当該載置面１ｂ上でディスクＤを位置決めし得るよう構成されている。また、回転軸１ａには、フロート機能を果たすコイルスプリング１１が介装されており、載置テーブル１を常時上方へ付勢している。
【００２０】
一方、蓋部４の下部に設けられた研磨手段２は、略円筒形状に成形されたバフ材等から成り、取付部材１２を介して回転軸２ａと連結され、回転可能とされている。即ち、研磨手段２は取付部材１２の下端面に固定されており、該取付部材１２が回転軸２ａの下端側に固定されるとともに、回転軸２ａの上端側に固定されたプーリ１３が無端状ベルト１４を介して第２駆動手段としてのモータＭ２の出力軸と連結されている。
【００２１】
これにより、モータＭ２を駆動すれば、その駆動力が各プーリ１３に伝達され、回転軸２ａを回転駆動させることができるので、それぞれの研磨手段２は、回転軸２ａを中心として取付部材１２と共に回転する。尚、図３中符号１５は、回転軸２ａを回転自在に支承するためのベアリング（例えばローラベアリングやボールベアリング）を示している。
【００２２】
ここで、本実施形態に係る載置テーブル１の載置面１ｂと研磨手段２の研磨面２ｂとはディスクＤの周方向に微少角度傾斜させつつ当該ディスクＤ表面と研磨面２ｂとを当接させるようになっている。具体的には、図４に示すように、載置テーブル１の各回転軸１ａは、ステー１７を介して支持部材１８に回転自在に支持されており、該支持部材１８が微少角度傾斜した板材１６上に載置されることにより、水平面に対して微少角度傾斜されている。
【００２３】
更に、蓋部４が閉状態において、研磨手段２の研磨面２ｂは略水平状態とされる一方、上述の如く載置面１ｂは微少角度αだけ下方に傾斜しており、その傾斜は、図５に示すように、ディスクＤの周方向ｄ（即ち、ディスクＤの径方向ｃに対して略直交する方向）とされている。
【００２４】
上記の如く載置面１ｂを傾斜配置することにより、研磨手段２の研磨面２ｂがディスクＤの表面に当接すると、当該ディスクＤ表面に、強く押圧される部位（図５中網掛け部分）とそれに比べて弱く押圧される部位（同図中斜線部分）とが生じることとなる。即ち、強く押圧されて摩擦熱が大きい部位と弱く押圧されて摩擦熱が小さい部位とに分かれるのである。尚、実際には、これら部位の境界面は明瞭ではなく、弱く押圧される部位から強く押圧される部位に亘って次第に摩擦熱が増加する如き分布となるが、説明の便宜上同図のように想定した。
【００２５】
更に、モータＭ１によって載置テーブル１は図５中ａ方向に回転駆動されているため、強く押圧される部位から研磨面２ｂとの当接がない部位へ向かってディスクが回転している。例えば、ディスクＤ表面（被研磨面）におけるＰ点がＱ点まで回転する過程において強く押圧される部位を横断するのであるが、これは従来の如く強く押圧される部位の長手方向に移動するものに比べ、摩擦熱を抑制することができる。
【００２６】
また、ディスクＤを逆方向へ回転させた場合、例えばＱ点からＰ点まで移動した部位は、その後も弱く押圧された部位を通過することとなり、本実施形態のものに比べ、摩擦熱が大きくなってしまい、発熱によるディスクＤの変形が生じる虞がある。従って、本実施形態によれば、強く押圧された部位が、その後に押圧されない部位へと移行するので、次に研磨面２ｂと当接するまでの間に十分冷却され、発熱を抑制することができるのである。尚、研磨面２ｂは、図５中矢印ｂ方向へ回転しているが、これと逆方向へ回転させてもよい。
【００２７】
研磨面２ｂに対する載置面１ｂの傾斜角度αは、当該研磨面２ｂ全域が押圧の強弱に関わらずディスクＤの表面に当接するように適宜設定されるものである。尚、載置テーブル１の回転軸１ａの傾斜角を調整し得る調整手段を別途設けるようにすれば、研磨加工条件等を任意に調整することができるので好ましい。
【００２８】
本実施形態によれば、略水平状態の研磨面２ｂに対して載置面１ｂを微少角度α傾斜させたので、傾斜させつつ回転させることによって当該回転が不安定になる等の不具合を最小限に抑えることができる。即ち、回転体を傾斜させつつ回転させるには、回転軸に対して回転体を傾けて配設するか、或いは回転軸自体を傾斜させる必要があるが、その回転体（本実施形態においては研磨手段２に相当）が高速回転する場合は、かかる傾斜が負担となって回転が不安定となる虞があるのに対し、回転体（本実施形態においては載置テーブル１に相当）が低速回転する場合には、そのような負担を最小限とすることができるのである。
【００２９】
また、台座部３及び蓋部４に載置テーブル１及び研磨手段２を４つずつ配設し、これらがモータＭ１及びＭ２によって同時に回転駆動されるので、ディスクＤを４枚同時に研磨加工することができ、作業性を向上することができる。尚、本実施形態においては、ディスクＤを４枚同時加工するものであるが、例えば１枚のみを研磨するもの、或いは４枚以外の複数枚同時に研磨加工するものとしてもよい。更に、蓋部４で台座部３の上方を覆いつつ研磨加工するので、加工粉等の周囲への飛散を防止できる。
【００３０】
以上、本実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば載置テーブルの載置面を略水平状態とするとともに、研磨手段の研磨面を微少角度傾斜させるようにしてもよい。また、本実施形態においては、蓋部が台座部に対して開閉し、閉状態にて研磨手段と載置テーブルとが対向するよう構成されているが、例えば研磨手段を上下方向に昇降させて載置テーブルに対向させたるようにしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、載置テーブルの載置面と研磨手段の研磨面とをディスクの周方向に微少角度傾斜させ、且つ、当接によって強く押圧される部位から研磨面との当接がない部位へ向かってディスクが回転するので、加工効率をある程度維持しつつ研磨によってディスクに付与される摩擦熱を抑制することができる。
【００３２】
請求項２の発明によれば、略水平状態の研磨面に対して載置面を微少角度傾斜させたので、傾斜させつつ回転させることによって当該回転が不安定になる等の不具合を最小限に抑えることができる。即ち、回転体を傾斜させつつ回転させるには、回転軸に対して回転体を傾けて配設するか、或いは回転軸自体を傾斜させる必要があるが、その回転体が高速回転する場合は、かかる傾斜が負担となって回転が不安定となる虞があるのに対し、低速回転する場合には、そのような負担を最小限とすることができるのである。
【００３３】
請求項３の発明によれば、研磨手段及び載置テーブルが複数配設され、これら複数の載置テーブル及び蓋部が第１駆動手段及び第２駆動手段にて同時に回転し得るので、複数枚のディスクを一括して研磨加工することができ、加工能率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るディスク研磨装置を示す全体斜視図（蓋部が閉じた状態）
【図２】本発明の実施形態に係るディスク研磨装置を示す全体斜視図（蓋部が開いた状態）
【図３】本発明の実施形態に係るディスク研磨装置を示す縦断面図
【図４】本発明の実施形態に係るディスク研磨装置における載置テーブル及び研磨手段の取付状態を示す側面模式図
【図５】図４における上面模式図
【図６】従来のディスク研磨装置における載置テーブル及び研磨手段の取付状態を示す上面模式図
【符号の説明】
１…載置テーブル
１ａ…回転軸
１ｂ…載置面
２…研磨手段
２ａ…回転軸
２ｂ…研磨面
３…台座部
４…蓋部
５…プーリ
６…第１のギア
７…第２のギア
８…プーリ
９…軸ピン
１０…無端状ベルト
１１…コイルスプリング
１２…取付部材
１３…プーリ
１４…無端状ベルト
１５…ベアリング
１６…板材
１７…ステー
１８…支持部材
Ｄ…ディスク
Ｍ１…モータ（第１駆動手段）
Ｍ２…モータ（第２駆動手段）
【図１】
2004136379.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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