(57)【要約】【課題】軟配線の電磁波リーク防止構造の提供。【解決手段】軟配線の外周縁に透明なマイラー（Ｍｙｌａｒ．）或いはその他の耐高温のポリエステル被覆材で形成した絶縁被覆層を貼り付け、並びに軟配線の中段或いは少なくとも一つの端部に、同質材の絶縁被覆層を巻き付けて弾性撓曲部を形成し、その後、該絶縁被覆層外表面に磁気シールド機能を有する金属スパッタ層をスパッタし、スパッタ処理後の表面金属層厚さを均一に且つ無毛細孔状態に保持し、全体表面の抵抗を一致させ、有効に外来電磁波を防止すると共に、本体自己発生電磁波リークによる相互干渉を遮断し、別に導電ゴムテープの巻き付けを不要とすることにより、加工ステップを簡易化し、製造コストを減らせるようにした。【選択図】　　　　図２
2004079777.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟配線の電磁波リーク防止構造において、
軟配線とされ、両端それぞれに異なる装置の基板が連接され、中段或いは少なくとも一端部の被覆層に弾性撓曲部が形成され、二端とコネクタの連接部分に金属スパッタ層膜が設けられ、その間の信号を伝送を行える、上記軟配線と、
絶縁被覆層とされ、透明且つ耐高温ポリエステル被覆材とされて前述の軟配線の外表を被覆し、絶縁保護を形成する、上記絶縁被覆層と、
金属スパッタ層とされ、直接電気スパッタ方式で該絶縁被覆層の表面に付着させられ、金属磁気シールドを形成し、前述の絶縁被覆層周縁に防磁隔離の構造を形成する、上記金属スパッタ層と、
を少なくとも具えたことを特徴とする、軟配線の電磁波リーク防止構造。
【請求項２】
請求項１に記載の軟配線の電磁波リーク防止構造において、軟配線が極細の同軸ケーブルが等ピッチで配列されてなることを特徴とする、軟配線の電磁波リーク防止構造。
【請求項３】
請求項１に記載の軟配線の電磁波リーク防止構造において、軟配線がＰＥ或いはその他の極細ケーブルが等ピッチで配列されてなることを特徴とする、軟配線の電磁波リーク防止構造。
【請求項４】
請求項１に記載の軟配線の電磁波リーク防止構造において、絶縁被覆層が透明なマイラー材質とされたことを特徴とする、軟配線の電磁波リーク防止構造。
【請求項５】
請求項１に記載の軟配線の電磁波リーク防止構造において、軟配線の中段或いは少なくとも一端部の外周縁に前述の絶縁被覆層が巻き付けられて弾性撓曲部が形成され、その表面に金属スパッタ層がスパッタにより形成され、弾性撓曲特性を具備するものとされたことを特徴とする、軟配線の電磁波リーク防止構造。
【請求項６】
請求項１に記載の軟配線の電磁波リーク防止構造において、軟配線の二端部にコネクタが設けられ、このコネクタの外表面に金属シールド膜が設けられ、接地線を介して接地されて、軟配線の表面の金属スパッタ層と共同で、完全な防磁保護を形成することを特徴とする、軟配線の電磁波リーク防止構造。
【請求項７】
請求項１に記載の軟配線の電磁波リーク防止構造において、軟配線の二端部にコネクタが設けられ、このコネクタの外表面に金属シールド膜が設けられ、金属接地導電手段を介し、軟配線の表面の金属スパッタ層と共同で、完全な防磁保護を形成することを特徴とする、軟配線の電磁波リーク防止構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は軟配線の電磁波リーク防止構造に係り、特に、結合が強固で、信号伝送が安定し、本体の自己磁波、或いは外来電磁干渉を有効に防止できる構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各電子回路中、空間及びその他の客観条件の影響を受け、基板の規格上、一体に保持するのが難しくなるため、異なるブロックの基板に分割する状況がよくあり、この時には各種の信号線でその信号を連接する必要が生じる。軟配線（特に偏平軟配線）は空間を節約し、組み付けに便利である特徴から、近年次第に各種の比較的精密な電子装置一般に利用されるようになった。しかしその応用の前提は、外在の電磁波、及び本体が自己発生する磁波の外漏れにより発生する相互干渉を克服し、並びに軟配線を異なる長度間で、配線中の各一つの芯線のピッチを保持できるようにし、配線の伝送抵抗を一致させることである。
【０００３】
周知の軟配線の電磁波干渉予防の構造は、比較的伝統的なものは、軟配線の表面に背部接着剤（即ち両面テープ）で金属シールド層（即ち導電ゴムテープ）を接着し、この金属シールド層の磁気シールド特性を利用し、電磁波干渉遮蔽の効果を達成する。ただし、コスト及びその他の因子を考慮し、一般に採用される両面テープの接着性はほとんどが十分に導電ゴムテープを接着する要求を十分には満足させられず、且つ高温に耐えにくく、このような接着方式はある時間使用すると、多くがゆるんで分離する状況が発生し、且つ金属シールド層は不織布材質で形成された導電ゴムテープにスパッタ結合されるため、導電ゴムテープの不織布表面に孔が形成され、電磁波低周波隔離作用が非常に悪くなり、導電ゴムテープスパッタ後の柔軟性が低くなり、軟配線の撓み性に影響を生じ、これがその使用上の欠点である。
【０００４】
別に台湾実用新案公告第４１５６９２号（出願第８７２１８６２８号）（図１）に記載されている電磁波防止の軟配線構造は、軟配線１０の二端面にアルミと銅のような原料を電気スパッタしてなる金属シールド層２０が設けられ、該金属シールド層２０がＰＥＴフィルム表面に電気蒸着、スパッタして形成され、また金属シールド層２０と軟配線１０の間にホットメルト接着剤３０が設けられ、金属シールド層２０を利用して電磁波干渉遮蔽の効果を達成する。しかし、このような構造は使用上、以下のような欠点を有している。
１．ホットメルト接着剤３０が熱を受けて溶融しやすく、乾いた後に破裂しやすい特性があり、常に高温で軟化しやすく、さらには溶融後に流出したり、或いは長期に高温下で使用すると硬化破裂して密封性が不良となり、それ自身の磁波を外漏れさせ、外来電磁波との相互干渉を形成した。
２．金属シールド層２０はＰＥＴフィルムを電気蒸着、スパッタして形成されるか或いは一般の導電ゴムテープとされ、それはいずれも金属シールド層２０で被覆するための手間とコストがかかり、コストダウン、競争力アップに対してマイナスの影響を与え、また軟配線１０の撓み性に影響を与えた。
３．電気蒸着、スパッタで形成したＰＥＴフィルム或いは一般導電ゴムテープは、その巻き付け被覆加工後の被覆層に厚さの不一致による表層抵抗の不均一の状況を発生しやすく、これが磁気防止効果に影響を与えた。
４．ホットメルト樹脂３０は非透明材質とされ、これにより加工過程で軟配線１０が押圧されて各信号線のピッチが改変される状況が起こり、これが発見されにくく、このため順調な信号伝送抵抗に不利な影響を与えた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
周知の電磁波干渉防止機能を有する軟配線構造は上述のような欠点があり、本発明はそれを改善するために生まれた。
【０００６】
本発明は一種の軟配線の電磁波リーク防止構造を提供することを目的とし、それは、軟配線外周縁に透明なマイラー（Ｍｙｌａｒ．）或いはその他の耐高温のポリエステル被覆材で形成した絶縁被覆層を貼り付け、並びに軟配線の中段或いは少なくとも一つの端部に、同質材の絶縁被覆層を巻き付けて弾性撓曲部を形成し、その後、該絶縁被覆層外表面に磁気シールド機能を有する金属スパッタ層をスパッタし、スパッタ処理後の表面金属層厚さを均一に且つ無毛細孔状態に保持し、全体表面の抵抗を一致させ、有効に外来電磁波を防止すると共に、本体自己発生電磁波リークによる相互干渉を遮断し、別に導電ゴムテープの巻き付けを不要とすることにより、加工ステップを簡易化し、製造コストを減らせるようにした構造であるものとする。
【０００７】
本発明は、このような軟配線の電磁波リーク防止構造により、マイラー材質の有する表面が平滑で毛細孔のない特性により、スパッタ前に適当にクリーニングする以外には、更に材料を整える必要がなく、そのスパッタの吸着が密実で、スパッタ処理後にその表面金属スパッタ層の厚さが均一に保持され、且つ厚さが周知の導電ゴムテープより薄く、本体の伝送抵抗が一致させられ、全体の抗電磁波干渉の特性が増加するようにすることを次の目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、軟配線の電磁波リーク防止構造において、
軟配線とされ、両端それぞれに異なる装置の基板が連接され、中段或いは少なくとも一端部の被覆層に弾性撓曲部が形成され、二端とコネクタの連接部分に金属スパッタ層膜が設けられ、その間の信号を伝送を行える、上記軟配線と、
絶縁被覆層とされ、透明且つ耐高温ポリエステル被覆材とされて前述の軟配線の外表を被覆し、絶縁保護を形成する、上記絶縁被覆層と、
金属スパッタ層とされ、直接電気スパッタ方式で該絶縁被覆層の表面に付着させられ、金属磁気シールドを形成し、前述の絶縁被覆層周縁に防磁隔離の構造を形成する、上記金属スパッタ層と、
を少なくとも具えたことを特徴とする、軟配線の電磁波リーク防止構造としている。
請求項２の発明は、請求項１に記載の軟配線の電磁波リーク防止構造において、軟配線が極細の同軸ケーブルが等ピッチで配列されてなることを特徴とする、軟配線の電磁波リーク防止構造としている。
請求項３の発明は、請求項１に記載の軟配線の電磁波リーク防止構造において、軟配線がＰＥ或いはその他の極細ケーブルが等ピッチで配列されてなることを特徴とする、軟配線の電磁波リーク防止構造としている。
請求項４の発明は、請求項１に記載の軟配線の電磁波リーク防止構造において、絶縁被覆層が透明なマイラー材質とされたことを特徴とする、軟配線の電磁波リーク防止構造としている。
請求項５の発明は、請求項１に記載の軟配線の電磁波リーク防止構造において、軟配線の中段或いは少なくとも一端部の外周縁に前述の絶縁被覆層が巻き付けられて弾性撓曲部が形成され、その表面に金属スパッタ層がスパッタにより形成され、弾性撓曲特性を具備するものとされたことを特徴とする、軟配線の電磁波リーク防止構造としている。
請求項６の発明は、請求項１に記載の軟配線の電磁波リーク防止構造において、軟配線の二端部にコネクタが設けられ、このコネクタの外表面に金属シールド膜が設けられ、接地線を介して接地されて、軟配線の表面の金属スパッタ層と共同で、完全な防磁保護を形成することを特徴とする、軟配線の電磁波リーク防止構造としている。
請求項７の発明は、請求項１に記載の軟配線の電磁波リーク防止構造において、軟配線の二端部にコネクタが設けられ、このコネクタの外表面に金属シールド膜が設けられ、金属接地導電手段を介し、軟配線の表面の金属スパッタ層と共同で、完全な防磁保護を形成することを特徴とする、軟配線の電磁波リーク防止構造としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図２は本発明の構造表示図であり、図３の断面構造図と共に参照されたい。これらの図に明らかであるように、本発明は、軟配線１、絶縁被覆層２及び金属スパッタ層３を具えている。そのうち、軟配線１は極細の同軸ケーブル或いはその他のＰＥ線或いは極細線材が等間隔に配列されて組成され、絶縁被覆層２はマイラー或いはその他の耐高温被覆材料で形成され、それは軟配線１の外側を被覆し、保護を形成し、ポリエステル材質のマイラーの有する透明、表面が平整で毛細孔のない特性により、軟配線１の各同軸ケーブル（或いはその他のＰＥ或いはその他の極細ケーブル）をマイラーで被覆する時の配列状況を容易に観察でき、もし押圧或いは配列不均一があれば、即刻調整でき、各同軸ケーブルのピッチを一体させられ、安定した伝送抵抗及びその他の特性を保持できる。金属スパッタ層３は直接スパッタ方式で該絶縁被覆層２の表面に付着させられ、金属の有する磁気シールド特性により絶縁被覆層２周縁に有効な防磁隔離を形成する。
【００１０】
本発明を実施する時は、軟配線１の中段或いは少なくとも一端部に前述の絶縁被覆層２を巻いて軟配線１外周を被覆させ、弾性撓曲部２１を形成し、並びに表面に金属スパッタ層３をスパッタし、それを弾性を有してフレキシブルな特性を有するものとなす。ポータブルコンピュータ或いはディスプレイ、或いはその他の基板間を連接する軟配線１の、小範囲でのねじれの需要に対して、軟配線１の二端部にそれぞれコネクタ４を設けて、二つの分離した回路を連接して電気的連接を形成するのに供する。コネクタ４の上表面に金属シールド膜４２を設置し、並びに接地線４１或いはその他の金属接地導電部材で接地させ、軟配線１表面の金属スパッタ層３との組合せにより、内外磁波の相互干渉を完全に防止する保護を形成する。
【００１１】
本発明の使用する材料は簡単に加工できそれに表面が平滑な特性を具備させられ、スパッタ処理後にその表面の金属スパッタ層３の厚さを均一に保持し、且つスパッタした表層の厚さが極めて薄く、応用上の機構空間の増加に有利であり、且つ全体表面の伝送抵抗を一致させ、全体の電磁波干渉防止の特性を増進する。
【００１２】
【発明の効果】
以上から分かるように、本発明の軟配線の電磁波リーク防止構造は確実に、構造が簡単で、加工に便利で且つ製造コストが安く、内外電磁波の相互干渉を防止する等の優れた機能を達成し、並びにそれはその出願前に公開使用されておらず、特許の要件に符合する。なお、以上の実施例は本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】台湾実用新案公告第４１５６９２号の構造説明図である。
【図２】本発明の構造表示図である。
【図３】本発明の断面構造図である。
【符号の説明】
１、１０　軟配線　　　　　　３０　ホットメルト接着剤
２　絶縁被覆層　　　　　　　４　コネクタ
２０　金属シールド層　　　　４１　接地線
２１　弾性撓曲部　　　　　　４２　金属シールド膜
３　金属スパッタ層
【図１】
2004079777.tif 000003
【図２】
2004079777.tif 000004
【図３】
2004079777.tif 000005