(57)【要約】【課題】入出力ピン、各種素子のリードピン等の導電性ピン状部材を挿入するスルーホールが付設された多層基板について、当該スルーホール内に段差を生じさせず、当該スルーホール域における安定した導通性を確保すること。【解決手段】本発明の多層基板１０は、複数のシート状基材１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅが積層された多層基板であって、該複数のシート状基材の少なくとも一つには、他のシート状基材が積層されていない一又は二以上の単層部分１２ａが有り、該単層部分に導電性のピン状部材を挿入するためのスルーホールＨが一又は二以上設けられている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のシート状基材が積層されて成る多層基板であって、
該複数のシート状基材の少なくとも一つには、他のシート状基材が積層されていない一又は二以上の単層部分が有り、
該単層部分には、導電性のピン状部材を挿入するためのスルーホールが一又は二以上設けられている、多層基板。
【請求項２】
前記単層部分の少なくとも一つは、基板の周縁部分に形成されている、請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記単層部分は、前記積層された複数のシート状基材のうちの最下層の基材に形成されている、請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項４】
前記単層部分は、前記積層された複数のシート状基材のうちの二以上の基材にそれぞれ形成されている、請求項１又は２に記載の多層基板。
【請求項５】
前記単層部分を有するシート状基材は、単層部分を有しない他のシート状基材よりも厚く形成されている、請求項１〜４のいずれかに記載の多層基板。
【請求項６】
前記シート状基材はセラミック製である、請求項１〜５のいずれかに記載の多層基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の多層基板と、
少なくとも一部分が前記多層基板の単層部分に設けられたスルーホールに挿入され、該多層基板に形成された配線と電気的に接続し得る状態で配置された電子部品と、
を備える電子デバイス。
【請求項８】
複数のシート状基材が積層されて成る多層基板と、該多層基板に形成された配線と電気的に接続し得る状態で配置された一又は二以上の電子部品とを備える電子デバイスを製造する方法において、
前記多層基板として、前記複数のシート状基材の少なくとも一つに他のシート状基材が積層されていない一又は二以上の単層部分が有り、該単層部分に導電性のピン状部材を挿入するためのスルーホールが一又は二以上設けられている多層基板を使用し、
前記電子部品の少なくとも一つについて、該電子部品の少なくとも一部分を前記多層基板の単層部分に設けられたスルーホールに挿入することを特徴とする、電子デバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の基材が積層されて成る多層基板（配線基板）に関する技術であり、特にセラミック製の多層基板に好ましく適用される技術である。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化および高機能化に伴い、それに搭載される電子デバイスに含まれる配線基板の多層化が進んでいる。例えば、下記の特許文献１には、所定の配線パターンが形成され、電子部品を搭載した多層基板の一例が記載されている。
ところで、多層基板の一典型例として、導電性のピン状部材（例えば入出力用のピン）が挿入されるスルーホールを備えたものがある。かかる多層基板は、典型的には、所定の配線パターンと貫通孔がそれぞれ形成されたアルミナ等のセラミックから成るシート状基材（グリーンシート）を所定枚数積層することによって製造される。すなわち、図１０に示すように、所定の位置にスルーホールＨが形成された複数のシート状基材２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅを用意し、それらセラミック基材２Ａ〜２Ｅの表面に所定の配線パターン（導体膜）を形成するとともにホールＨの内壁及び開口部の周縁にメッキ処理等によって金属配線３（典型的には前記導体パターンの一部を構成する。）を形成する。次いで、これらセラミック基材２Ａ〜２Ｅを各スルーホールＨの開口部分が一致するように位置合わせしつつ重ね合わせ、所定の温度で当該積層体を焼成する。このことによって、目的の多層基板１が製造される。
【０００３】
【特許文献１】特開平７−９９３８９号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来の多層基板１は、上述したように、予めスルーホールＨや所定の配線パターンを形成した後に各基材２Ａ〜２Ｅを積層するため、各基材２Ａ〜２Ｅの重ね合わせ（貼り合わせ）位置を完全に一致させる（即ち僅かなばらつきも生じさせない）ことは困難である。さらに、得られた積層体２を焼成する際に生じ得るセラミック組織の収縮によって、多層基板１に形成されるスルーホールＨの位置が基材２Ａ〜２Ｅ間で多少ずれる場合があり得た。すなわち、製造された多層基板１のスルーホールＨの内壁面について層（基材）２Ａ〜２Ｅごとに段差が生じる虞があった（図１０にはかかる段差を誇張して示している。）。
かかる段差の存在は、多層基板の電気的信頼性（具体的にはスルーホールの接続（導通）信頼性）を低下させる要因となり得るため、好ましくない。すなわち、スルーホールの内壁面に顕著な段差が生じると、ホール内に流動性導電材料（導体ペースト、半田、導電性樹脂、等）を注入した際に当該導電材料が充填不十分と成り易い。換言すれば、スルーホールの内部に導電材料が充填されていない空隙が生じ易い。かかる空隙の存在は、当該スルーホール域の導電性、特に当該ホールにピン状部材を実装した後の接続（導通）信頼性に影響を及ぼす虞がある。あるいは、スルーホール内の段差それ自体が、ピン状部材を差し込む際の物理的障害にもなり得、好ましくない。
【０００５】
本発明は、導電性ピン状部材を挿入するスルーホールが付設された多層基板についてのかかる現状に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、上記スルーホール内に段差を生じさせず、結果として当該スルーホール域における安定した導通性を保証して電気的信頼性に優れる多層基板を提供することである。また、他の目的は、そのような多層基板を構成要素とする電子デバイス及びその製造法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】上記目的を実現するべく本発明によって提供される一つの多層基板は、複数のシート状基材が積層されて成る配線基板である。そして、当該複数のシート状基材の少なくとも一つには、他のシート状基材が積層されていない一又は二以上の単層部分が有り、当該単層部分には導電性のピン状部材を挿入するためのスルーホールが一又は二以上設けられていることを特徴とする。
本明細書において「導電性のピン状部材」とは、基板に形成されたスルーホールに挿入され得るピン形状の電子部品又は電子部品の一部（ピン状突起部分）をいう。従って、一般に配線基板（回路基板）に実装され得る各種電子部品に設けられたリードピン、入出力用のピン（例えば外部接続用端子として使用されるもの）等は、上記ピン状部材に包含される典型例である。
また、「シート状基材」とは、多層基板の各層を構成し得る薄い形状の基材を意味しており、そのサイズや肉厚は特に限定されない。使用するシート状基材の具体的な形状は、目的とする多層基板のサイズ、厚み、形状等によって適宜異なり得る。
【０００７】
従来の多層基板において、導電性のピン状部材を挿入するためのスルーホールは、多層基板を構成している複数の層を貫通した状態で形成されるのが常識であった。本発明によって提供される上記構成の多層基板では、かかるスルーホール形成に関する当業者の固着観念を打破し、積層体（多層基板）の形状に工夫を加えて単層部分を設けると共に、当該単層部分にピン状部材実装のためのスルーホールを形成した。このことによって、上述した問題点を根本から解消し得た。すなわち、単層部分に形成されたスルーホールでは、その内壁面に、基材の積層に起因する段差が生じることがない。
従って、本発明の多層基板では、上記スルーホールに半田、導体ペースト等の導電材料を注入した際に、未充填の空隙部分がホール内に生じ難い。このため、当該スルーホール域の接続（導通）信頼性を高め、電気的信頼性に優れる電子デバイスを構築することができる。また、ピン状部材をスルーホールにスムーズに挿入することができるため、電子デバイスの組立作業効率を向上させることにも寄与し得る。
【０００８】
なお、上記特許文献１には、多層基板の一部に単層部分を設ける構成が記載されているが、当該単層部分にピン状部材を挿入するためのスルーホールを形成することに関して開示も示唆もない。即ち、特許文献１に記載される多層基板では、ピン状部材を挿入するためのスルーホール（貫通穴）は、従前の通り、基材積層部分に設けられている。
【０００９】
本発明によって提供される多層基板として好ましいものは、上記単層部分の少なくとも一つが基板の周縁部分に形成されていることを特徴とする。典型的には、基板の積層部分から外方に開放された状態で形成される。
この態様の多層基板によると、スルーホールにピン状部材を挿入するときに、積層部分が物理的障害となり難い。このため、ピン状部材のスルーホールへの挿入作業を容易に行うことができる。
【００１０】
また、本発明によって提供される多層基板として好ましい他のものは、上記単層部分が上記積層された複数のシート状基材のうちの最下層の基材に形成されていることを特徴とする。
この態様の多層基板によると、最下層の基材の単層部分の上側に電子部品を搭載する空間を確保し易くなる。従って、当該空間を利用してコンパクトに当該単層部分上に所定の電子部品を実装することができる。また、かかる構成の多層基板によると、電子デバイスのコンパクト化（或いは薄型化）を図り易い。
【００１１】
本発明によって提供される多層基板として好ましい他のものは、上記単層部分が、上記積層された複数のシート状基材のうちの二以上の基材にそれぞれ形成されていることを特徴とする。
この態様の多層基板では、単層部分が異なる部位に二以上存在するため、上記スルーホールを形成する場所を決定する自由度が大きくなる。このため、当該スルーホールを包含する多様な配線パターンを構築することができる。
【００１２】
本発明によって提供される多層基板として好ましい他のものは、上記単層部分を有するシート状基材が、単層部分を有しない他のシート状基材よりも相対的に厚く形成されていることを特徴とする。これにより単層部分の機械的強度を向上させることができる。
【００１３】
本発明によって提供される多層基板として好ましい他のものは、上記シート状基材がセラミック製である。本発明によると、セラミック製の基材（グリーンシート）を焼成した際にも上記スルーホール内に実質的な段差を生じさせない。
【００１４】
また、本発明は、本発明によって教示されるいずれかの多層基板と、少なくとも一部分が該多層基板の単層部分に設けられたスルーホールに挿入され、該多層基板に形成された配線と電気的に接続し得る状態で配置された電子部品とを備える電子デバイスを提供する。
本明細書において「電子デバイス」とは、基板と、当該基板に形成されている配線（回路）と電気的に接続し得る状態で配置された電子部品とを備える電子製品をいう。従って、目的に応じた配線パターンの回路を構成した多層基板を主構成要素とし、市場で取引きされ得る形態のモジュール類やアッセンブリ類、例えば、マルチチップモジュール、ハイブリッドＩＣ、積層コンデンサ、車載用ＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）、車載用の種々のセンサーモジュール、携帯電話その他の携帯可能な小型通信機に装着され得るチップアンテナスイッチモジュール等は、その用途に拘わらず本明細書における「電子デバイス」に包含される電子製品である。
かかる構成の電子デバイスでは、上記単層部分にスルーホールを設けた結果、当該スルーホール域における接続（導通）信頼性が向上する。このため、本構成の電子デバイスによると、電気的信頼性に優れる回路構成を実現し得る。
【００１５】
また、本発明は、本発明によって教示されるいずれかの多層基板と、該多層基板に形成された配線と電気的に接続し得る状態で配置された一又は二以上の電子部品とを備える電子デバイスを製造する方法を提供する。この製造方法は、複数のシート状基材が積層されて成る多層基板として、本発明の多層基板を使用し、電子デバイスに装備すべき電子部品の少なくとも一つについて、該電子部品の少なくとも一部分を当該多層基板の単層部分に設けられたスルーホールに挿入することを特徴とする。この製造方法によって、上述の電子デバイスを得ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態をいくつかの図面を参照しつつ説明する。なお、本明細書及び図面において特に言及している内容以外の技術的事項であって本発明の実施に必要な事項は、従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。例えば、ドクターブレード法等によって調製したセラミックグリーンシートに所定のスルーホールを開け、そのようなスルーホール付きグリーンシートを複数枚重ね合わせると共に相互に圧着させ、次いで当該セラミック積層体を所定の温度で焼成することによって目的とするセラミック多層基板（焼結体）を製造することは、当業者であれば従来と同様の製造プロセスを行うことにより容易に実施することができる。
本発明は、本明細書及び図面に開示されている技術内容と、当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。
【００１７】
本発明の多層基板を構成するシート状基材の材質は特に限定されない。一般的なセラミック製基材（例えばアルミナ、シリカまたは窒化アルミニウム製のグリーンシート）を使用してセラミック多層基板を製造することが上述した本発明の目的を実現するうえで好適であるが、このことに限定されず、例えば樹脂製や金属製のシート状基材を採用して多層基板を製造してもよい。
【００１８】
また、多層基板の全体形状、換言すれば、積層するシート状基材それぞれの形状・サイズおよび使用する基材の数は、多層基板の用途や電子機器における基板装着部位の形状等によって適宜異なり得る。
また、製造する多層基板における単層部分の存在位置（具体的には、積層したいくつかの基材のうちの何れの基材に単層部分を設けるか、或いは、単層部分をいくつ設けるか）は、当該基板に形成すべき配線パターン（回路構成）に応じて適宜決定され得る設計事項であり、本発明の実施にあたって特に限定されない。
【００１９】
以下、図面を参照しつつ本発明の多層基板（当該多層基板を含む電子デバイス）として好適ないくつかの形態を詳細に説明する。なお、当業者であれば、以下の説明及び図面に示す形態の多層基板（典型的にはセラミック製である。）を従来の多層基板製造方法に準じて容易に作製し得る。このため、製造方法に関する冗長な説明は行わない。
【００２０】
図１は、第１の実施形態に係る多層基板１０の平面図であり、図２は、その断面図である。これら図面から明らかなように、この多層基板１０は、計５つのシート状基材（例えばアルミナ製基材）１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、１２Ｅが厚み方向に積層された積層体１２を主体に構成されている。図示していないが、各基材（各層）１２Ａ〜１２Ｅの表面には目的に応じた所定の配線パターンが形成されている。図１に示すように、この多層基板１０の平面形状は矩形状であるとともに各基材（層）１２Ａ〜１２Ｅの厚みはほぼ均一である。
【００２１】
積層体１２を構成する各基材１２Ａ〜１２Ｅのうち、最下層を構成する基材１２Ａ（以下、積層体の最下層を構成する基材を「ボトム基材」という。）よりも上側の層を構成する４つの基材１２Ｂ〜１２Ｅの端部には、上方よりみてコ字状の切欠きＫが形成されている。この切欠きＫは、積層状態における各基材（層）１２Ｂ〜１２Ｅのそれぞれ等しい位置に形成されている。
この結果、図１および図２に示すように、ボトム基材１２Ａには、上記切欠きＫに対応する所定の幅Ｌ１および所定の長さＬ２の単層部分１２ａが形成されることとなる。
【００２２】
而して、かかる単層部分１２ａには、スルーホールＨが形成される（特に限定しないが本実施形態では計３カ所）。図２に示すように、スルーホールＨは、単層部分１２ａを厚み方向にほぼ垂直に貫通するように形成されている。スルーホールＨの直径やその形成位置は、多層基板１０に取り付けられるピン状部材の形状等、例えば、実装用電子部品のリードピンの直径やピッチ幅に応じて決定され得る。特に限定しないが、ボトム基材１２Ａ以外の基材１２Ｂ〜１２Ｅ（即ち積層部分）には、ピン状部材を挿入するためのスルーホールが形成されない多層基板１０が好ましい。
【００２３】
なお、本実施形態に係る多層基板１０のスルーホールＨの内壁面には、従来の基板に形成されたスルーホールと同様、導電材料による表面処理（例えばメッキ処理）が施され、導電膜１３が形成されている。典型的には、ホールＨを貫通する導電膜１３の端部は、ボトム基材１２Ａの表面に形成された配線と電気的に接続される。これにより、スルーホールＨに所定のピン状部材が挿入された際、ボトム基材（最下層）１２Ａに形成された配線とピン状部材とが導電層１３を介して通電可能な状態となる。
一方、積層体１２を構成する基材１２Ａ〜１２Ｅの積層部分には、図示しない導電孔が形成されている。これらの導電孔は、各層毎に所定の位置に設けられている。そして、各導電孔に導体ペースト等の導電材料を充填することによって、各基材１２Ａ〜１２Ｅに形成された配線が相互に電気的に接続される。
【００２４】
また、図２に示すように、積層体１２には、ボトム基材１２Ａ以外の基材１２Ｂ〜１２Ｅの端面に連なる導電体１９（例えばマルチチップモジュール等において端面電極と呼ばれる類の導体膜）を形成してもよい。このような構成によれば、各層１２Ａ〜１２Ｅに導電孔を設けることなく、各層１２Ａ〜１２Ｅに形成された配線を相互に電気的に接続することができる。
【００２５】
このような多層基板１０に、ピン状部材に相当するリードピン１５ａをスルーホールＨに挿入した状態で電子部品１５を取り付ける場合、図３に示すように、先ずスルーホールＨに半田や樹脂等の導電材料１４を注入する。なお、導電材料１４の注入量はスルーホールＨのサイズや、ホールＨに挿入するピン状部材の径に応じて適宜調節するとよい。次いで、図４に示すように、電子部品１５の一部分であるリードピン１５ａをスルーホールＨに挿入し、導電材料１４が固まるのを待って取り付け作業を完了する。或いは、先にスルーホールＨにリードピン１５ａを挿入しておき、次いで、ホールＨの隙間に半田や樹脂等の導電材料を注入してもよい。
【００２６】
図３および図４に示すように、本実施形態に係る多層基板１０によれば、単層部分１２ａにスルーホールＨを設けた結果、当該スルーホールＨの内壁面に上述したような段差が存在しない。このため、スルーホールＨの内部に導電材料１４が充填されない部分（空隙部分）が生じ難い。この結果、多層基板１０ならびに当該基板１０と電子部品１５とを含む電子デバイスの電気的信頼性を、積層部分に同種のスルーホールが形成されている従来の多層基板およびデバイスよりも向上させることができる。また、スルーホールＨの内壁面にリードピン１５ａの進入を阻む虞がある段差が存在しないため、電子部品１５の取り付けに係る作業性が良好である。
【００２７】
また、本実施形態に係る多層基板１０によれば、ボトム基材１２Ａに単層部分１２ａが存在するとともにそれに隣接して積層部分１２があることから、当該単層部分１２ａの上方に電子部品を配置し得る空間Ｒ１を確保することが可能となる。このため、多層基板１０全体のサイズを過度に大きくすることなく（即ちコンパクトまたは薄型の形態を維持しつつ）、電子部品１５を実装することができる。なお、単層部分１２ａに配置され得る電子部品１５としては、例えばＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、抵抗等が挙げられる。
【００２８】
さらに、本実施形態に係る多層基板１０によれば、基板周縁部（積層部分１２の側面外方）に単層部分１２ａが開放された状態で形成されていることから、スルーホールＨに比較的大型で異形の電子部品のピン（外部接続端子）を直接挿入することができる。例えば、図５に示すように、多層基板１０に大型異形部品１７を取り付ける場合、多層基板１０の側方に大型異形部品１７を配置し、その一部である接続ピン（端子）１７ａをスルーホールＨに挿入する。スルーホールＨには、上述したように導電材料１４を注入し、端子１７ａの先端部分を固定し得る。
このように本実施形態に係る多層基板１０では、基板周縁部の単層部分１２ａを利用して比較的大型の電子部品を直接的に装備することができる。このため、大型電子部品取付用のバスバー等の補助部品を不要とし、シンプルな構成のデバイスが得られ得る。
【００２９】
次に、第２の実施形態に係る多層基板２０を図６および図７を参照しつつ説明する。この形態の多層基板２０は複数の単層部分２２ａ，２２ｂを有することを特徴とする。
この多層基板２０は、第１の実施形態と同様、５つのシート状基材２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ，２２Ｅが厚み方向に積層されて成る積層体２２を主体に構成されている。而して、ボトム基材２２Ａを除く他の基材２２Ｂ〜２２Ｅには、２つの切欠きＫ１，Ｋ２が形成されている。各基材２２Ｂ〜２２Ｅの端部に形成されている切欠きＫ１は、第１の実施形態の切欠きＫと同様である。他方の切欠きＫ２は、当該４つの基材２２Ｂ〜２２Ｅの内部に、上方よりみて矩形状に形成されている。
而して、これらの切欠きＫ１，Ｋ２が基材の厚み方向に積み重なることにより、ボトム基材（最下層）２２Ａに２つの単層部分２２ａ，２２ｂが形成される。
【００３０】
これら単層部分２２ａ，２２ｂには、それぞれ第１スルーホール（本実施形態では計３カ所）Ｈ１および第２スルーホールＨ２（本実施形態では１カ所）が形成されている。第１の実施形態と同様、各スルーホールＨ１，Ｈ２の内壁面にはメッキ処理等によって導電膜２３が形成されている。
【００３１】
かかる構成の多層基板２０によれば、各単層部分２２ａ，２２ｂにそれぞれピン状部材を実装することができる。このため、単層部分が一カ所に限定されている多層基板よりも多様な配線パターンを構築することができる。また、第１スルーホールＨ１と第２スルーホールＨ２とに、単一の電子部品のリードピンをそれぞれ挿入してもよい。
【００３２】
次に、第３の実施形態に係る多層基板３０を図８を参照しつつ説明する。この形態の多層基板３０では、複数の単層部分３２ａ，３２ｂが中間層を形成する基材３２Ｃに形成されていることを特徴とする。
この多層基板３０は、第１及び第２の実施形態と同様、５つのシート状基材３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ，３２Ｅが厚み方向に積層されて成る積層体３２を主体に構成されている。図示されるように、かかる積層体３２の中間層を構成する基材（以下「中間基材」という。）３２Ｃの一部に単層部分３２ａ，３２ｂが形成されている。すなわち、この多層基板３０では、積層部分３２の側方に出張った状態で、基板３０の周縁に一つの単層部分３２ａが形成されており、さらに二つの積層部分３２に挟まれた状態で基板３０の内側に一つの単層部分３２ｂが形成されている。そして、この形態の多層基板３０では、中間基材３２Ｃに単層部分を形成した結果、各単層部分３２ａ、３２ｂの両面（図では上下二つの面）上に種々の電子部品を配置し得る空間Ｒ１，Ｒ２が確保される。なお、第２の実施形態と同様、単層部分３２ａ，３２ｂには、それぞれ第１スルーホールＨ１および第２スルーホールＨ２が形成されており、各スルーホールＨ１，Ｈ２の内壁面にはメッキ処理等によって導電膜３３が形成されている。
【００３３】
而して、本実施形態に係る多層基板３０によれば、単層部分３２ａ，３２ｂの両面側に、適当な電子部品（典型的にはリードピン等のピン状部材を伴う部品）を配置し得るスペース（即ち空間Ｒ１，Ｒ２）を確保することができる。このため、第２の実施形態に係る多層基板２０と同様に単層部分が一カ所に限定されている多層基板よりも多様な配線パターンを構築することができるとともに各種電子部品を単層部分３２ａ，３２ｂの両面（空間Ｒ１，Ｒ２）にコンパクトに装備することができる。
【００３４】
次に、第４の実施形態に係る多層基板４０を図９を参照しつつ説明する。この形態の多層基板４０は積層体４２を構成する複数の基材のうち、異なるいくつか（本実施形態では二つ）の基材４２Ａ，４２Ｃに単層部分を設けたことを特徴とする。
この多層基板４０は、上述した各実施形態と同様、５つのシート状基材４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄ，４２Ｅが厚み方向に積層されて成る積層体４２を主体に構成されている。図示されるように、ボトム基材４２Ａおよび中間基材４２Ｃの一部にそれぞれ単層部分４２ａ，４２ｂが形成されている。すなわち、この多層基板４０では、積層部分４２の側方に出張った状態で、基板４０の周縁にボトム基材４２Ａの単層部分４２ａが形成されており、さらに二つの積層部分４２に挟まれた状態で基板４０の内側に中間基材４２Ｃの単層部分４２ｂが形成されている。なお、他の実施形態と同様、単層部分４２ａ，４２ｂには、それぞれ第１スルーホールＨ１および第２スルーホールＨ２が形成されており、各スルーホールＨ１，Ｈ２の内壁面には、メッキ処理等によって導電膜４３が形成されている。
このように、積層体４２を構成する複数の基材４２Ａ〜４２Ｅのうち、異なる複数の基材にそれぞれ単層部分４２ａ，４２ｂ及びスルーホールＨ１，Ｈ２を形成することによって、電子部品の配置位置および配線パターンの設計の自由度を向上させることができる。すなわち、本発明によって提供される多層基板は、単層部分の位置、形状及び数、ならびにスルーホールの形成位置、形状及び数を適宜決定することにより、用途・目的に応じて様々に異なり得る配線パターン（回路構成）に対応させることができる。
【００３５】
以上、本発明の具体例を図面を参照しつつ詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。例えば、上述の第１実施形態〜第４実施形態では、各基材の厚さがほぼ同じであったが、この形態に限定されず、単層部分の厚さ或いは単層部分を有する基材の厚さを、他の積層部分を構成する基材の厚さと異ならせてもよい。例えば、単層部分を有する基材の厚さを他の基材の厚さよりも大きくすることによって、単層部分の機械的強度ならびにピン状部材の取付け強度を向上させることが可能である。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態に係る多層基板の形態を模式的に示す平面図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】一実施形態に係る多層基板の単層部分の形態を模式的に示す部分拡大図である。
【図４】一実施形態に係る多層基板の単層部分に形成されたスルーホールにピン状部材を挿入した状態を模式的に示す説明図である。
【図５】一実施形態に係る電子デバイスの形態を模式的に示す説明図である。
【図６】一実施形態に係る多層基板の形態を模式的に示す平面図である。
【図７】図６におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】一実施形態に係る多層基板の形態を模式的に示す断面図である。
【図９】一実施形態に係る多層基板の形態を模式的に示す断面図である。
【図１０】従来の多層基板の形態を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１，１０，２０，３０，４０  多層基板
２，１２，２２，３２，４２  積層体
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，２２Ｄ，２２Ｅ，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ，３２Ｅ，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄ，４２Ｅ  基材
１２ａ，２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂ，４２ａ，４２ｂ  単層部分
Ｈ，Ｈ１，Ｈ２  スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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