(57)【要約】【課題】外観が黒色であり、かつ積層板製造課程における黒色の塵埃発生による汚染性という問題を解消できる、半導体搭載用パッケージなどの用途に用いられるプリント配線板の基板として好適である積層板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂ワニスを繊維基材に含浸乾燥して得られた３枚以上のプリプレグを積層し加熱加圧成形してなる積層板において、最外層を除く少なくとも１枚のプリプレグが、黒色染料を含有してなる熱硬化性樹脂ワニスを繊維基材に含浸乾燥して得られたプリプレグである積層板。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂ワニスを繊維基材に含浸乾燥して得られた３枚以上のプリプレグを積層し加熱加圧成形してなる積層板において、最外層を除く少なくとも１枚のプリプレグが、黒色染料を含有してなる熱硬化性樹脂ワニスを繊維基材に含浸乾燥して得られたプリプレグであることを特徴とする積層板。
【請求項２】
請求項１に記載の積層板の表面に回路を形成してなるプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器、通信機器等に用いられる積層板及びプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板は、繊維基材に、熱硬化性樹脂組成物のワニスを含浸乾燥してなるプリプレグを１枚又は所要枚数積層し加熱加圧成形して積層板を得、この積層板を基板として、その表面に回路を形成して製造される。
通常、積層板を製造するときに銅はくなど金属はくなどを同時に重ねて金属はく張り積層板とし、この金属はくをエッチングして回路を形成している。それ故に本発明においては、積層板は金属はく張積層板を含む。
【０００３】
近年、半導体搭載用パッケージなどの用途に用いられるプリント配線板の基板は黒色を基調とするものが主流となっている。
基板を黒色とする手法としては、積層板を製造するためのプリプレグに黒色の繊維基材を用いる手法や、熱硬化性樹脂組成物に黒色染料を配合する手法が知られている。
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、黒色の繊維基材を用いて基板を黒色とする手法では、繊維基材が十分な黒さを有していない場合があり、外観上の問題があった。
一方、黒色染料を配合する手法は、外観の面で十分な黒さを有しており、半導体搭載用パッケージなどの用途に用いられるプリント配線板の基板として好適であった。
【０００５】
しかしながら、熱硬化性樹脂組成物に黒色染料を配合する手法では、積層板製造課程における黒色の塵埃発生があり、汚染性という面で問題があった。
本発明は、外観が黒色であり、かつ積層板製造課程における黒色の塵埃発生による汚染性という問題を解消できる積層板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、３枚以上のプリプレグを積層してなる積層板において、その最外層の２枚には、黒色染料を含有しない熱硬化性樹脂ワニスを繊維基材に含浸乾燥したプリプレグを使用し、内層になる少なくとも１枚のプリプレグには黒色染料を含有してなる熱硬化性樹脂ワニスを繊維基材に含浸乾燥したプリプレグを使用したときに、黒色でかつ、製造過程における汚染性の問題を解消できる黒色の積層板を得ることができることを見出し、本発明に到達した。
【０００７】
すなわち、本発明は、熱硬化性樹脂ワニスを繊維基材に含浸乾燥して得られた３枚以上のプリプレグを積層し加熱加圧成形してなる積層板において、最外層を除く少なくとも１枚のプリプレグが、黒色染料を含有してなる熱硬化性樹脂ワニスを繊維基材に含浸乾燥して得られたプリプレグであることを特徴とする積層板に関する。
【０００８】
本発明は、また、上記の積層板の表面に回路を形成してなるプリント配線板に関する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明では、内層になる少なくとも１枚のプリプレグには黒色染料を含有してなる熱硬化性樹脂のワニスを繊維基材に含浸乾燥したプリプレグを使用する。黒色染料としてはアゾ系及び（又は）ジスアゾ系の化合物を使用することができる。市販品としてはソルベントブラック２７として知られている中央合成化学株式会社製  Ｎｅｏ  Ｓｕｐｅｒ  Ｂｌａｃｋ  Ｃ−８３２やソルベントブラック３として知られている中央合成化学株式会社製Ｃｈｕｏ  Ｓｕｄａｎ  Ｂｌａｃｋ  １４１などを挙げることができる。
【００１０】
熱硬化性樹脂ワニスのベースとなる熱硬化性樹脂としては、積層板製造において汎用されている熱硬化性樹脂を用いることができ、特に制限はない。例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
なかでも、エポキシ樹脂が好ましく用いられる。エポキシ樹脂としては、分子内に２個以上のエポキシ基を持つ化合物であればよく、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂などのフェノール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂（フェノール型エポキシ樹脂）や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、可とう性エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの多官能エポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
熱硬化性エポキシ樹脂としてエポキシ樹脂を用いたときには、エポキシ樹脂を硬化させるため、硬化剤及び硬化促進剤が配合される。硬化剤としては、ノボラック型フェノール樹脂、ジシアンジアミド、酸無水物、アミン類などが挙げられ、硬化促進剤としては、イミダゾール類などが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種類以上併用してもよい。また、硬化剤及び硬化促進剤は用いられる多官能エポキシ樹脂の量に応じて必要とされる範囲で配合される。
熱硬化性樹脂、必要により配合される硬化剤のほか、機械特性改善、増量による原価低減などの観点から無機充填剤を配合することもできる。このような無機充填剤としては、アルミナ、微粉末シリカ、水酸化アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、タルクなどが挙げられる。
また、最外層に使用されるプリプレグには基材としての蛍光性を持たせる目的でピラゾリン系等の蛍光染料を含有することもできる。市販品としては、中央合成化学株式会社からＮｅｏ  Ｓｕｐｅｒ  ＨＲ−５０で市販されているものなどを挙げることができる。
【００１１】
黒色染料の配合量は、熱硬化性樹脂ワニスの固形分である熱硬化性樹脂組成物中に０．０１〜２重量％の範囲とされるのが好ましい。２重量％を超えて多量に配合しても効果は変わらない。
【００１２】
本発明において、熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂ワニスとして繊維基材に含浸乾燥してプリプレグとされる。ワニスとするときに用いられる溶剤は、用いられる熱硬化性樹脂を溶解可能な従来公知の溶剤を用いることができ、特に制限はない。液状の熱硬化性樹脂を用いる場合には、無溶剤とすることもできる。溶剤としては、例えば、水、メタノール、エタノール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ジオキサン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルなどが挙げられ、これらの溶剤は単独で使用してもよく、また必要に応じて組み合わせて使用することもできる。
【００１３】
本発明に用いられる繊維基材は、積層板製造において汎用されている繊維基材を用いることができ、特に制限はない。
なかでも、耐熱性など特性面から、ガラス織布又は、ガラス不織布が好ましく用いられる。
【００１４】
繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸乾燥してプリプレグとするときの方法及び製造条件については、ベースとなる熱硬化性樹脂について従来公知の方法及び条件によることができ、特に制限はない。
また、積層板を製造するときの方法及び条件、並びに金属はく張積層板に回路加工を施してプリント配線板を製造するときの方法及び条件についても同様である。
【００１５】
積層板を製造するときの材料構成において、黒色染料を含有するプリプレグは、ワイヤボンディングの良否識別の容易さや外観上の観点から、最外層のプリプレグの内側に配置される。構成枚数には制限はないが、黒色塵埃発生の観点からは、より少なく構成するのが望ましい。また、黒色染料を含有しないプリプレグは最外層に配置される。厚みは外観上の観点から０．０３ｍｍ等の薄いものが好ましいが、０．２ｍｍまでのものが使用可能である。
本発明の積層板が金属はく張積層板である場合には、積層されたプリプレグの両面又は片面に金属はくを配置加熱加圧成形する。
【００１６】
【実施例】
実施例１
エポキシ当量４８０のブロム化エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＢ−４００（商品名）を使用）１００部（重量部、以下同じ）ジシアンジアミド３部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１７部及び黒色染料としてクロム錯塩アゾ系染料である中央合成化学株式会社製  Ｎｅｏ  Ｓｕｐｅｒ  Ｂｌａｃｋ  Ｃ−８３２  ０．５部を、エチレングリコールモノメチルエーテル２５部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド２５部からなる溶剤に溶解することにより黒色のエポキシ樹脂組成物ワニスを調製した。
調製したエポキシ樹脂組成物ワニスを厚さ０．１ｍｍ、坪量１０４ｇ／ｍ２、のガラス織布（ＩＰＣ品番＃２１１６）に含浸乾燥後の付着量が５０重量％になるように含浸、乾燥してプリプレグ（ａ）を作成した。
また、黒色染料  クロム錯塩アゾ系染料（中央合成化学株式会社製、商品名：Ｎｅｏ  Ｓｕｐｅｒ  Ｂｌａｃｋ  Ｃ−８３２  を使用せずにエポキシ樹脂組成物ワニスを調製し、厚さ０．０３ｍｍ、坪量２５ｇ／ｍ２、のガラス織布（ＩＰＣ品番＃１０６）に含浸乾燥後の付着量が７０重量％になるように含浸、乾燥してプリプレグを作成し、これをプリプレグ（ｂ）とした。
作製したプリプレグ（ｂ）を最外層に、その内側にはプリプレグ（ａ）を１枚配置して、３枚構成としたその両面に厚さ１８μｍの銅はくを置き、温度１７５℃圧力３ＭＰａで減圧下に６０分間加熱加圧して両面銅張積層板を作製した。
作製した両面銅張積層板にエッチングを施して回路を形成することにより両面プリント配線板を作製した。
作製した両面プリント配線板は、基板の外観が黒色を基調としており、ワイヤボンディングの良否識別が容易であった。  また、設備の汚染性がなく、同一製造設備で製造した製品に黒色粉塵が混入することがなかった。
【００１７】
実施例２
実施例１のプリプレグ（ｂ）において、厚さ０．２ｍｍ、坪量２０９ｇ／ｍ２、のガラス織布（ＩＰＣ品番＃７６２９）に含浸乾燥後の付着量が４０重量％になるように含浸、乾燥してプリプレグを作成した。これをプリプレグ（ｃ）とし、実施例１と同様にして両面プリント配線板を作製した。
作製した両面プリント配線板の基板は、外観が黒色を基調としており、ワイヤボンディングの良否識別が容易であった。また、設備の汚染性がなく、同一製造設備で製造した製品に黒色粉塵が混入することがなかった。
【００１８】
比較例１
実施例１のプリプレグ（ａ）を３枚構成とし、実施例１と同様にして両面プリント配線板を作製した。
作製した両面プリント配線板の基板は、外観が黒色を基調としており、ワイヤボンディングの良否識別が容易であった。設備の汚染があり、同一製造設備で製造した製品に黒色粉塵が混入した。
結果を表１に示した。
【００１９】
【表１】
2004165268.tif 000002
【００２０】
表１から、最外層のプリプレグには黒色染料を配合しないものを使用し、内層のプリプレグには黒色染料を配合したものを使用した実施例１及び実施例２では黒色でかつ汚染性の問題が解消されることが示される。
これに対して最外層のプリプレグにも黒色染料を配合したものを使用した比較例１においては、外観が黒色であるものの黒色塵埃による汚染があった。
【００２１】
【発明の効果】
本発明による積層板は、色相が黒色を基調としており、半導体搭載用パッケージなどの用途に用いられるプリント配線板の基板として好適であり、かつ製造過程における汚染性の問題を解消できる。