(57)【要約】【課題】体格の小型化が可能なＩＣカードリーダライタを提供すること。【解決手段】電子部品６と電気的に接続される導体パターン１１を有するプリント基板３ａの非電子部品搭載面に、熱可塑性樹脂フィルム１０ｂが突起状に形成され、当該突起表面に導体端子１４を備えた接触子１５を、導体端子１４が導体パターン１１と電気的に接続されるように設けた。接触子１５は、弾性変形可能であるのでＩＣカード２０の電極と２１と適正な接触圧をもって接触することができるとともに、プリント基板３ａに設けられているのでＩＣカードリーダライタ１の体格を小型化することができる。【選択図】        図１
2004253225.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面上にＩＣカードの読み取り及び書き込みを行うための電子部品を実装するとともに、その電子部品と電気的に接続される導体パターンを有するプリント基板と、
熱可塑性樹脂フィルムと当該熱可塑性樹脂フィルムに形成された導体端子とからなり、前記熱可塑性樹脂フィルムが突起状に形成されて前記プリント基板の電子部品の非実装面に設けられるとともに、前記導体端子が前記導体パターンと電気的に接続された接触子と、
前記接触子の設けられたプリント基板を内部の所定の位置に配置し、ＩＣカードの挿入路を有するケースとを備え、
前記挿入路にＩＣカードが挿入されたとき、前記接触子が弾性変形しつつ前記ＩＣカードの電極に当接し、当該接触子を介して前記ＩＣカードからの情報の読み取り及び前記ＩＣカードへの情報の書き込みを行うことを特徴とするＩＣカードリーダライタ。
【請求項２】
前記プリント基板の絶縁材料は熱可塑性樹脂フィルムからなり、前記接触子は、前記プリント基板に接続されるものであり、当該接触子の前記プリント基板への接続時に、同時に前記導体端子と前記導体パターンとの電気的接続が行われることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードリーダライタ。
【請求項３】
前記プリント基板の絶縁材料は熱可塑性樹脂フィルムからなり、且つ前記電子部品の非実装面にも前記導体端子としての前記導体パターンが形成され、前記接触子は、前記プリント基板表面から裏面にかけて一体に変形した突起部であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードリーダライタ。
【請求項４】
前記プリント基板の絶縁材料は熱可塑性樹脂フィルムからなり、前記接触子は、前記プリント基板の前記熱可塑性樹脂フィルムの一部を分離し、当該分離基板を所定の角度に折曲した突起部であることを特徴とする請求１に記載のＩＣカードリーダライタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接触型のＩＣカードリーダライタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣチップ等を内蔵した接触型ＩＣカードは、接触型のＩＣカードリーダライタを介して端末装置等との間でデータの送受信が行われる。このとき、ＩＣカードは、ＩＣカードリーダライタの内部に挿入され、保持される。このようなＩＣカードリーダライタの構造が、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
特許文献１に示されるＩＣカードリーダライタのカードホルダは、一端にＩＣカードの挿入口が形成されたホルダ本体と、ホルダ本体の底壁内面にＩＣカードの挿入方向に沿って形成された案内路と、案内路に移動自在に設けられ、且つ挿入口側に向けて常時付勢されたＩＣカードを載置するためのカードリフトと、ＩＣカードの挿入・排出に伴ってカードリフトを上下させるための昇降手段と、ＩＣカードを挿入位置に固定するための固定手段とにより構成される。
【０００４】
従って、ＩＣカードの挿入にともなって昇降手段によりＩＣカードを搭載したカードリフトが上昇し、ＩＣカードの電極がプリント基板の表面に実装されたコンタクトの接点と接触することで、データの送受信が可能となっている。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２５９６１２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に示されるＩＣカードリーダライタのカードホルダは、ＩＣカードの電極と接点との接触圧を確保するために、その内部に挿入・排出に併せてカードを搭載したカードリフトを上下させる昇降手段を有している。従って、その構造は複雑であり、このようなカードホルダを有するとＩＣカードリーダライタの体格の小型化が困難である。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、体格の小型化が可能なＩＣカードリーダライタを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に請求項１に記載のＩＣカードリーダライタは、少なくとも片面上にＩＣカードの読み取り及び書き込みを行うための電子部品を実装するとともに、その電子部品と電気的に接続される導体パターンを有するプリント基板と、熱可塑性樹脂フィルムと当該熱可塑性樹脂フィルムに形成された導体端子とからなり、熱可塑性樹脂フィルムが突起状に形成されてプリント基板の電子部品の非実装面に設けられるとともに、導体端子が導体パターンと電気的に接続された接触子と、接触子の設けられたプリント基板を内部の所定の位置に配置し、ＩＣカードの挿入路を有するケースとを備えている。そして、挿入路にＩＣカードが挿入されたとき、接触子が弾性変形しつつＩＣカードの電極に当接し、当該接触子を介してＩＣカードからの情報の読み取り及びＩＣカードへの情報の書き込みを行うことを特徴とする。
【０００９】
このように、本発明におけるＩＣカードリーダライタは、突起状の熱可塑性樹脂フィルムを接触子としているので弾性変形可能であり、ＩＣカードの電極との間で適度な接触圧を確保することができる。そして、この接触子がプリント基板の電子部品の非実装面に設けられているので、ＩＣカードの電極との接触を保持する構造が簡素であり、ＩＣカードリーダライタの体格を小型化することができる。
【００１０】
また、部品点数を削減することができ、製造コストを低減することができる。
【００１１】
請求項２に記載のように、プリント基板の絶縁材料は熱可塑性樹脂フィルムからなり、接触子は、プリント基板に接続されるものであり、当該接触子のプリント基板への接続時に、同時に導体端子と導体パターンとの電気的接続が行われても良い。
【００１２】
この場合、プリント基板と接触子がともに熱可塑性樹脂から構成されるので、両者を接続した際の接続信頼性が向上される。
【００１３】
また、請求項３に記載のように、プリント基板の絶縁材料は熱可塑性樹脂フィルムからなり、且つ電子部品の非実装面にも導体端子としての導体パターンが形成され、接触子は、プリント基板表面から裏面にかけて一体に変形した突起部であっても良い。この場合、プリント基板と接触子がともに熱可塑性樹脂から構成されるので、プリント基板表面から裏面に一体に変形させることにより形成される突起部を接触子とすることができる。当該接触子は熱可塑性樹脂から形成されているので弾性変形可能であり、プリント基板自体が変形して形成されたものであるので、製造コストを低減することができる。
【００１４】
さらには、請求項４に記載のように、プリント基板の絶縁材料は熱可塑性樹脂フィルムからなり、接触子は、プリント基板の熱可塑性樹脂フィルムの一部を分離し、当該分離基板を所定の角度に折曲した突起部であっても良い。この場合も、プリント基板と接触子がともに熱可塑性樹脂から構成されるので、プリント基板を分離し折り曲げることにより形成された突起部を接触子とすることができる。尚、当該接触子も熱可塑性樹脂から形成されているので弾性変形可能であり、プリント基板自体が変形して形成されたものであるので、製造コストを低減することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。尚、本発明におけるＩＣカードリーダライタは、接触型ＩＣカードの情報の読み取り及び書き込みを行う装置であり、ＩＣカードリーダライタ本体、或いは、ＥＴＣ車載器のようにＩＣカードリーダライタを内蔵する装置の一部として用いられるものである。
（第１の実施の形態）
本実施の形態におけるＩＣカードリーダライタについて、図１（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。尚、図１（ａ）は、ＩＣカードリーダライタの概略断面図であり、ＩＣカードリーダライタ内にＩＣカードが挿入された状態を示す。また、図１（ｂ）は（ａ）における破線で囲まれた部分の拡大断面図である。
【００１６】
図１（ａ）に示すように、ＩＣカードリーダライタ１は、ケース２の内部に、ＩＣカード２０との情報の読み書きを行う制御部としてのプリント基板３を備えている。
【００１７】
ケース２は、その内部にプリント基板３等を配置可能な空間を備えており、ケース２の一側面には、ＩＣカード挿入口４が形成され、当該挿入口からカード挿入方向Ｘに沿ってＩＣカード挿入路５が形成されている。
【００１８】
プリント基板３は、ＩＣチップやコイル等の電子部品６が搭載された第一のプリント基板３ａと、第一のプリント基板３ａの表面に接着される第二のプリント基板３ｂから構成される。
【００１９】
第一のプリント基板３ａは、例えば図１（ｂ）に示されるように、例えば熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１０ａと導体パターン１１とを交互に積層してなるものである。
【００２０】
ここで、樹脂フィルム１０ａとしては、熱可塑性樹脂であるポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）６５〜３５重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）３５〜６５重量％とからなる厚さ２５〜１００μｍの樹脂フィルムを用いることができる。
【００２１】
導体パターン１１としては、例えば安価でマイグレーションの心配のないＣｕ箔を所定のパターンにエッチングすることにより形成される。また、導体パターン１１は、その一部が層間接続材料としての導電性ペースト１２が充填されたビアホール１３により層間接続されている。
【００２２】
第二のプリント基板３ｂは、図１（ｂ）に示されるように、第一のプリント基板３ａと同じ熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１０ｂと、ＩＣカード２０の電極２１と当接する導体端子１４とから構成される。
【００２３】
ここで、導体端子１４は、第一のプリント基板３ａにおける導体パターン１１同様、例えばＣｕ箔を所定のパターンにエッチングすることにより形成される。そして、導体端子１４は、その一部が層間接続材料としての導電性ペースト１２が充填されたビアホール１３により層間接続されている。尚、導体パターン１１や導体端子１４としては、Ｃｕ箔のエッチング以外にも、メッキや導電性ペーストを用いて形成しても良い。
【００２４】
また、第二のプリント基板３ｂは、導体端子１４を表面に有する弾性変形可能な突起部を有しており、この突起部をＩＣカード２０の電極２１に対する接触子１５としている。このとき、導体端子１４は、導電性ペースト１２を介して第一のプリント基板３ａの導体パターン１１と導電接続されている。そして、第二のプリント基板３ｂは、接触子１５の形成面をＩＣカード２０側とし、ＩＣカード２０が挿入路５に挿入され所定の位置に固定された際に、ＩＣカード２０の電極２１に第二のプリント基板３ｂの接触子１５が接触するように、第一のプリント基板３ａの非電子部品搭載面に接着され、プリント基板３がケース２の所定の位置に位置決め固定されている。尚、プリント基板３の接触子１５とＩＣカード２０の電極２１との接触構造については後述する。
【００２５】
従って、本実施の形態におけるＩＣカードリーダライタ１は、第一のプリント基板３ａの非電子部品実装面に接触子１５を有する第二のプリント基板３ｂを設けているので、その体格を小型化することができる。その際、接触子１５は熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１０ｂにより形成されているので、弾性変形可能であり、ＩＣカード２０の電極２１との間で好ましい接触圧をもって接触することができる。
【００２６】
また、接触子１５を有する第二のプリント基板３ｂは、第一のプリント基板３ａと同じ樹脂フィルム１０ｂにより構成されているので、第一のプリント基板３ａに対する接触子１５の接続信頼性を確保することができる。
【００２７】
次に、本実施のＩＣカードリーダライタ１における接触子１５の製造方法について、図１（ｂ）を用いて説明する。
【００２８】
先ず、プリント基板３を構成するために、第一のプリント基板３ａと第二のプリント基板３ｂを形成する。
【００２９】
第一のプリント基板３ａの形成として、片面に銅箔を有する熱可塑性樹脂（例えば上述したＰＥＥＫとＰＥＩの混合物）からなる樹脂フィルム１０ａを準備する。そして、銅箔をエッチングすることにより所定の導体パターン１１を備えた片面導体パターンフィルムを形成する。尚、導体パターン１１は、その一部が電子部品６や第二のプリント基板３ｂの導体端子１４と導電接続されるため、所定の位置に形成される。
【００３０】
そして、片面導体パターンフィルムの樹脂フィルム１０ａ側から例えば炭酸ガスレーザを照射して、導体パターン１１を底面とする有底孔であるビアホール１３を形成し、当該ビアホール１３内に層間接続材料である導電性ペースト１２を充填する。
【００３１】
ビアホール１３の形成には、炭酸ガスレーザ以外にもＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等を用いることが可能である。その他にもドリル加工等により機械的にビアホールを形成することも可能であるが、小径でかつ導体パターン１２を傷つけないように加工することが必要とされるため、レーザによる加工法を選択することが好ましい。
【００３２】
導電性ペースト１２は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ等の金属粒子に有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。尚、導電性ペースト１２には、その他にも適宜低融点ガラスフリットや有機樹脂、或いは無機フィラーを添加混合しても良い。この、導電性ペースト１２は、図示されないスクリーン印刷機やディスペンサ等を用いてビアホール１３内に充填される。
【００３３】
ビアホール１３への導電性ペースト１２の充填が完了すると、片面導体パターンフィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層（本例では同じ片面導体パターンフィルムを５枚）し、この積層体の上下両面から図示されない加熱プレス機により加熱しつつ加圧することにより、第一のプリント基板３ａが形成される。このとき、プレス条件としては、２００〜３５０℃の温度に加熱し、０．１〜１０ＭＰａの圧力で加圧した。尚、加熱プレス機と積層体の表面との間には、導体パターン１１の位置ずれを防ぐために、緩衝効果を有する図示されない緩衝部材を設けても良い。さらに、緩衝部材と積層体との間、及び、緩衝部材と加熱プレス機との間に、夫々の間の離型性を良くする目的でポリイミド等の図示されない離型部材を設けて、加熱・加圧工程を行っても良い。また、本実施の形態において、第一のプリント基板３ａは５層からなる例を示したが、層数は限定されるものではない。
【００３４】
そして、形成された第一のプリント基板３ａの一方の表面（非第二のプリント基板３ｂ接着面）に電子部品６が実装される。尚、電子部品６の実装は、第一のプリント基板３ａに第二のプリント基板３ｂを接着した後に行っても良い。
【００３５】
次に第二のプリント基板３ｂの形成について説明する。尚、第二のプリント基板３ｂの形成は、第一のプリント基板３ａの形成と平行して行われても良いし、その前後に実施されても良い。
【００３６】
先ず、第一のプリント基板３ａ同様、片面に銅箔を有する熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１０ｂを準備する。そして、銅箔をエッチングすることにより、所定パターンを有する導体端子１４が形成された片面導体パターンフィルムを形成する。
【００３７】
この片面導体パターンフィルムに対し、樹脂フィルム１０ｂ側から例えば炭酸ガスレーザを照射して、導体端子１４を底面とする有底孔であるビアホール１３を形成し、当該ビアホール１３内に層間接続材料である導電性ペースト１２を充填することにより第二のプリント基板３ｂを形成する。導電性ペースト１２は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ等の金属粒子に有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものであり、図示されないスクリーン印刷機やディスペンサ等を用いてビアホール１３内に充填される。尚、本実施の形態において、第二のプリント基板３ｂは、１枚の片面導体パターンフィルムから構成されている。しかしながら、片面導体パターンフィルムを含む複数の樹脂フィルムから構成されても良い。
【００３８】
次に、第二のプリント基板３ｂの導体端子１４を含む所定の部位を、第二のプリント基板３ｂの上下両面から、例えば図示されない加熱プレス機の凹凸一対のプレス型により、第二のプリント基板３ｂに対して局部的に加熱・加圧がなされる（本実施の形態においては、導体端子１４形成面側に凹プレス、非導体端子１４形成面側に凸プレスを使用）。本実施の形態では、プレス条件として、略２５０℃の温度に加熱し、０．１〜１０ＭＰａの圧力で加圧した。これにより、図１（ｂ）に示すように、導体端子１４をその表面に有する接触子１５としての突起部を備えた第二のプリント基板３ｂが形成される。尚、図１（ｂ）において、接触子１５としての突起部は１つのみ形成されているが、ＩＣカード２０の電極数に合わせて、第二のプリント基板３ｂに形成されるものとする。
【００３９】
そして、以上の工程により形成された第一のプリント基板３ａと第二のプリント基板３ｂとを用い、プリント基板３を形成する。
【００４０】
第一のプリント基板３ａの非電子部品実装面と第二のプリント基板３ｂの非導体端子形成面とが向かい合うように配置される。そして、第一のプリント基板３ａの導体パターン１１と第二のプリント基板３ｂの導電性ペースト１２とが重なった状態で、第二のプリント基板３ｂが第一のプリント基板３ａに昇温圧着する。これにより、導体パターン１１と導電性ペースト１２が接合し、樹脂フィルム１０同士も溶着するので、第一のプリント基板３ａに第二のプリント基板３ｂが接着され、基板自体に接触子１５としての突起部を有するプリント基板３が形成される。尚、昇温圧着手段としては、ヒートツールを用いて第二のプリント基板３ｂの接着部に押し当てても良いし、第二のプリント基板３ｂを第一のプリント基板３ａに押し当てた状態で、超音波加熱するようにしても良い。
【００４１】
このように、接触子１５を有する第二のプリント基板３ｂは、第一のプリント基板３ａと同様の材料及び同様の工程を経て形成されるので、一連の製造設備の中で全てを形成することができ、製造コストを低減することができる。
【００４２】
次に、以上の工程により形成されたプリント基板３の一部として接触子１５を有するＩＣカードリーダライタ１において、ＩＣカード２０が挿入された際の接触子１５とＩＣカード２０の電極との接触状態を、図１（ａ），（ｂ）を用いて説明する。
【００４３】
プリント基板３は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１０ｂが変形し形成された接触子１５としての突起部を備えている。従って、接触子１５は弾性変形可能である。そして、プリント基板３は、ケース２におけるＩＣカード２０の挿入路５の一部を構成しており、ケース２の所定の位置に固定された状態で、接触子１５の突起頂点が、ＩＣカード２０が挿入された際の電極２１形成面よりも非電極形成面側に位置した状態で配置される。
【００４４】
この状態で、ＩＣカード２０がケース２の挿入口４からＸ方向に挿入されると、例えばケース２の内壁に設けられた図示されない溝部等のガイドやレールに沿ってＩＣカード２０が挿入路５内を摺動する。そして、ＩＣカード２０が挿入路５内を所定量摺動すると、ＩＣカード２０の先端が接触子１５の一部に接触し、接触子１５がＩＣカード２０の摺動方向に弾性変形する。従って、ＩＣカード２０は接触子１５との接触を保ったまま、接触子１５の頂点を乗り越えて更に挿入路５の奥へ摺動し、ＩＣカード２０が挿入路５内に完全に挿入・保持される。このとき、ＩＣカード２０の電極２１はプリント基板３の接触子１５と適度な接触圧をもって接触している。すなわち、ＩＣカード２０の電極２１と接触子１５とが電気的に接触するので、接触子１５、及び導電性ペースト１２を介して、図示されない制御部との間でＩＣカード２０の情報の読み取りや書き込みが可能となる。
【００４５】
以上より、本実施の形態におけるＩＣカードリーダライタ１は、ＩＣカード２０の電極２１と電気的に接触する接触子１５をプリント基板３ａの表面に有しているので、従来のような接触子１５と電極２１との間の接触圧を確保する機構が不要であり、その体格を小型化することができる。
【００４６】
また、部品点数を削減することができるので、製造コストを低減することができる。
【００４７】
尚、第一のプリント基板３ａへの第二のプリント基板３ｂの接着の際に、第一のプリント基板３ａの非電子部品搭載面（第二のプリント基板３ｂとの接着面）と、第二のプリント基板３ｂの非導体端子形成面（非突起面）との少なくとも一方の接着面に、アルカン類の塗布を行うことがことにより、両プリント基板３ａ，３ｂ間の接着性を向上できる。尚、アルカン類による第一のプリント基板３ａと第二のプリント基板３ｂとの接合原理については、特開平１３−３４５５５３号公報により開示されているので、ここではその説明を省略する。
【００４８】
また、本実施の形態においては、第一のプリント基板３ａの絶縁材料として、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１０ａの例を示したが、それ以外にも熱硬化性樹脂、ガラスエポキシ等の複合材料、或いはセラミック等を用いることもできる。尚、その際にも、第二のプリント基板３ｂは熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１０ｂを用いることは言うまでもない。
【００４９】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図２に基づいて説明する。尚、図２は図１（ａ）の破線で囲まれた部分に対応する拡大断面図である。
【００５０】
第２の実施の形態におけるＩＣカードリーダライタ１は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００５１】
第２の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、プリント基板３の表面から裏面にかけて一体に形成された突起部を接触子１５とする点である。
【００５２】
本実施の形態におけるプリント基板３は、第１の実施の形態における第一のプリント基板３ａと第二のプリント基板３ｂとが、同じ熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１０ａを絶縁材料として一体に形成されたものであり、第１の実施の形態における第一のプリント基板３ａの形成と同様の工程により形成される。このとき、ＩＣカード２０との接触面となる表面には、ＩＣカード２０の電極２１と電気的に接触する導体端子１４としての導体パターン１１が形成されている。尚、本実施の形態におけるプリント基板３は、図２に示すように、３枚の片面導体パターンフィルムを積層してなるものである。しかしながら、その層数は３層に限定されるものではない。
【００５３】
そして、プリント基板３の一方の表面（ＩＣカード２０との非当接面側）にはんだ等を介して電子部品６を実装する。この実装されたプリント基板３を、第１の実施の形態で示した第二のプリント基板３ｂの局部加熱・加圧工程と同様の工程を用いて、図２に示されるように導体端子１４を含む所定の部位が突起の頂点となるように、プリント基板３の表面から裏面にかけて一体に変形させた。これにより、プリント基板３に導体端子１４を突起部の頂点にもつ接触子１５が形成され、形成された接触子１５は熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１０ａにより形成されているので、弾性変形が可能である。
【００５４】
このようにして形成されたプリント基板３が、ケース２内部の所定の位置に位置決め固定され、ＩＣカード２０の挿入路５の一部を形成している。そして、ＩＣカード２０が挿入口４から挿入され、挿入路５内を所定量摺動すると、ＩＣカード２０の先端が接触子１５の一部に接触する。このとき、接触子１５がＩＣカード２０の摺動方向に弾性変形するので、ＩＣカード２０が接触子１５の頂点を乗り越えて更に挿入路５の奥へ摺動することができる。従って、ＩＣカード２０が挿入路５内に完全に挿入・保持された状態において、ＩＣカード２０の電極はプリント基板３の接触子１５と適度な接触圧をもって接触する。すなわち、ＩＣカード２０の電極２１と接触子１５とが電気的に接触するので、接触子１５、及び導電性ペースト１２を介して、図示されない制御部との間でＩＣカード２０の情報の読み取りや書き込みが可能となる。
【００５５】
このように、本実施の形態におけるＩＣカードリーダライタ１は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１０ａを絶縁材料とし、プリント基板３自体が表面から裏面にかけて一体に変形した形成される突起部を、弾性変形可能な接触子１５としている。従って、ＩＣカードリーダライタ１の体格を小型化することができる。
【００５６】
また、接触子１５はプリント基板３自体に形成されているので、製造工程を削減でき、併せて部品点数も削減することができるので、製造コストを低減することができる。
【００５７】
尚、本実施の形態において、突起部の形成タイミングは、プリント基板３表面に電子部品６を実装した後であったが、プリント基板３の形成後、電子部品６が実装される前に突起部としての接触子１５を形成しても良い。しかしながら、プリント基板３表面への電子部品６の実装の際に、プリント基板６表面に凹凸が無い方が、例えばクリームはんだ塗布等が行い易く、好ましくは電子部品６が実装された後に、接触子１５を形成すると良い。
【００５８】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態を図３に基づいて説明する。尚、図３は、図１（ａ）の破線で囲まれた部分に対応する拡大断面図である。
【００５９】
第３の実施の形態におけるＩＣカードリーダライタ１は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００６０】
第３の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、熱可塑性樹脂フィルム１０ａを絶縁材料とするプリント基板３の一部を分離し、折り曲げた分離基板を接触子１５とする点である。
【００６１】
本実施の形態におけるプリント基板３は下記手順に従って形成される。
【００６２】
先ず、第１の実施形態同様、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１０ａを用いて、導体パターン１１、接続端子１４としての導体パターン１１、及び導電性ペースト１２の充填されたビアホール１３を有する片面導体パターンフィルムを形成する。
【００６３】
そして、形成された片面導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層する。尚、本実施の形態においては、同じ片面導体パターンフィルムが４枚と、接続端子１４としての導体パターンを有する片面導体パターンフィルム１枚の計５枚を積層するが、５枚に限定されるものではない。
【００６４】
このとき、後に分離基板となる形成領域の最下層の樹脂フィルム１０ａと隣接する下層の樹脂フィルム１０ａとの層間の所定の範囲に、ポリイミド等からなる図示されない離型フィルムを配置する（図３において４層目と５層目との間）。また、分離基板の形成領域において、分離基板が折り曲げられた際に、その表面に導体端子１４を備えており、分離基板をプリント基板３から分離し折り曲げる際の屈曲部（折り曲げの支点）となる部分以外の形成領域に沿って、予め、プリント基板３の表面から離型フィルムの表面まで図示されないスリットが形成される。尚、スリットの形成は、積層前に形成されることが好ましい。そして、上述の積層体を加熱プレス機により、上下両表面から加熱・加圧することで、離型フィルムを内部に有するプリント基板３が形成される。
【００６５】
次いで、プリント基板３の形成後、上述のスリットを始点として離型フィルムの上層を離型フィルムから引き剥がし、且つ離型フィルムを除去することにより、分離基板３ｃを有するプリント基板３が形成される。このとき、分離基板３ｃは、その表面に導体端子１４を有しており、図３に示すように、当該導体端子１４がＩＣカード２０の電極２１に当接するように、当該分離基板３ｃを元の配置箇所に対して所定の角度に折り曲げる。
【００６６】
ここで、分離基板３ｃは、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１０ａにより構成されており、屈曲部に熱等の圧力を印加する事で、元の配置位置に対して所定の角度に折り曲げることができる。折り曲げられた分離基板３ｃは、所定の角度に形状を保持するが、弾性変形可能であるので、その表面にＩＣカード２０の先端が接触すると、ＩＣカード２０との接触を保ったままＩＣカード２０の摺動方向に撓むことができる。
【００６７】
以上より、本実施の形態におけるＩＣカードリーダライタ１も、弾性変形可能な接触子１５としての分離基板３ｃをプリント基板３自体に有しているので、ＩＣカードリーダライタ１の体格を小型化することができる。
【００６８】
また、部品点数を削減することができるので、製造コストを低減することができる。
【００６９】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施する事ができる。
【００７０】
上述の実施の形態において、樹脂フィルムはＰＥＥＫ樹脂６５〜３５％とＰＥＩ樹脂３５〜６５％とからなる熱可塑性樹脂フィルムであったが、ＰＥＥＫ及びＰＥＩを単独で用いることも可能である。更に、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリマー、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂等を単独で用いても良いし、或いはＰＥＥＫ、ＰＥＩを含めそれぞれの内、いずれかを混合して用いても良い。要するに加熱・加圧工程において、樹脂フィルム同士の接着が可能であり、後工程であるはんだ付け等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いる事ができる。
【００７１】
また、本実施の形態においては、樹脂フィルムとして、片面に導体パターンの形成された片面導体パターンフィルムを積層する例を示したが、それ以外にも両面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる加工樹脂フィルムを用いても良い。また、積層される樹脂フィルムの中には、その表面に導体パターンを有していない樹脂フィルムを含んでも良い。
【００７２】
また、本実施の形態において、ビアホール内に導電性ペースト充填する印刷法の例を示したが、それ以外にも無電解メッキ、電解メッキ、蒸着法、金属コート等を用いても良い。
【００７３】
また、本実施の形態において、有底のビアホールを形成し、この有底ビアホールに層間接続材料である導電性ペーストを充填したが、ビアホール形成時に貫通穴を形成し、この貫通ビアホールに層間接続材料を充填するものであっても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態におけるＩＣカードリーダライタの概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）の破線で囲まれた部分の拡大図である。
【図２】第２実施形態における図１（ａ）の破線で囲まれた部分に対応するＩＣカードリーダライタの拡大断面図である。
【図３】第３実施形態における図１（ａ）の破線で囲まれた部分に対応するＩＣカードリーダライタの拡大断面図である。
【符号の説明】
１・・・ＩＣカードリーダライタ
３・・・プリント基板
３ａ・・・第一のプリント基板
３ｂ・・・第二のプリント基板
３ｃ・・・分離基板
５・・・（ＩＣカード）挿入路
１０ａ，１０ｂ・・・樹脂フィルム
１１・・・導体パターン
１４・・・導体端子
１５・・・接触子
２０・・・ＩＣカード
２１・・・電極
【図１】
2004253225.tif 000003
【図２】
2004253225.tif 000004
【図３】
2004253225.tif 000005