(57)【要約】      （修正有）【課題】基板キャリアの輸送をしやすくし、総滞留時間の短縮によって製造コストを削減するコンベアシステムを提供する。【解決手段】  半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分に沿って閉ループを形成するリボン１０１ｎを含む。リボン１０１ｎは、（１）水平面に柔軟性があり、垂直面に剛性があるように適合され、（２）半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内において複数の基板キャリヤ２８３ａを輸送するように適合される。上記および他の態様によるシステム、方法、およびコンピュータプログラム製品のような多数の他の態様が提供される。【選択図】図１４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイス製造施設内において基板キャリヤを送り出す際に使用するように適合されるコンベヤシステムであって、
前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分に沿って閉ループを形成するリボンを含み、前記リボンが、
水平面に柔軟性があり、垂直面に剛性があるように適合され、
前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内において複数の基板キャリヤを輸送するように適合される、コンベヤシステム。
【請求項２】
前記リボンが、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを含む、請求項１に記載のコンベヤシステム。
【請求項３】
前記垂直部分および水平部分が、単一の材料部品から形成される、請求項２に記載のコンベヤシステム。
【請求項４】
前記垂直部分および水平部分が、別々の材料部品から形成される、請求項２に記載のコンベヤシステム。
【請求項５】
前記水平部分が、前記垂直部分に結合された複数の水平セクションを含む、請求項４に記載のコンベヤシステム。
【請求項６】
前記複数の水平セクションが、複数の三角形セクションを含む、請求項５に記載のコンベヤシステム。
【請求項７】
前記水平部分が、水平方向での前記リボンの柔軟性を高めるように適合される複数のスロットを含む、請求項２に記載のコンベヤシステム。
【請求項８】
前記複数のスロットが、前記リボンに沿って等間隔に設けられる、請求項７に記載のコンベヤシステム。
【請求項９】
前記リボンが：
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第１のセクションと；
前記第１のセクションに結合され、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第２のセクションと；
を含む、請求項１に記載のコンベヤシステム。
【請求項１０】
前記第１および第２のセクション間に設けられた音低減材料をさらに含む、請求項９に記載のコンベヤシステム。
【請求項１１】
前記第１のセクションの前記垂直部分および水平部分が、第１の単一の材料部品から形成され、
前記第２のセクションの前記垂直部分および水平部分が、第２の単一の材料部品から形成される、請求項９に記載のコンベヤシステム。
【請求項１２】
前記第１のセクションの前記垂直部分および水平部分が、第１の別々の材料部品から形成され、
前記第２のセクションの前記垂直部分および水平部分が、第２の別々の材料部品から形成される、請求項９に記載のコンベヤシステム。
【請求項１３】
前記第１のセクションの前記水平部分が、前記垂直部分に結合された第１の複数の水平セクションを含み、
前記第２のセクションの前記水平部分が、前記垂直部分に結合された第２の複数の水平セクションを含む、請求項１２に記載のコンベヤシステム。
【請求項１４】
前記第１の複数の水平セクションが、第１の複数の三角形セクションを含み、
前記第２の複数の水平セクションが、第２の複数の三角形セクションを含む、請求項１３に記載のコンベヤシステム。
【請求項１５】
前記第１のセクションの前記水平部分が、水平方向での前記リボンの柔軟性を高めるように適合される第１の複数のスロットを含み、
前記第２のセクションの前記水平部分が、前記水平方向での前記リボンの柔軟性を高めるように適合される第２の複数のスロットを含む、請求項９に記載のコンベヤシステム。
【請求項１６】
前記第１および第２の複数のスロットが、前記リボンに沿って等間隔に設けられる、請求項１５に記載のコンベヤシステム。
【請求項１７】
前記リボンが、ステンレス鋼を含む、請求項１に記載のコンベヤシステム。
【請求項１８】
前記リボンが、前記リボンの始まりを特定するように適合される第１の特徴を有する垂直部分を含む、請求項１に記載のコンベヤシステム。
【請求項１９】
前記第１の特徴は、前記垂直部分を介して形成された少なくとも第１の開口を含む、請求項１８に記載のコンベヤシステム。
【請求項２０】
前記リボンの前記垂直部分が、複数の第２の特徴をさらに含み、各第２の特徴が、基板キャリヤが保持され、前記リボンにより輸送されるであろう場所を特定するように適合される、請求項１８に記載のコンベヤシステム。
【請求項２１】
各第２の特徴が、前記垂直部分を介して形成された少なくとも第２の開口を含む、請求項２０に記載のコンベヤシステム。
【請求項２２】
前記少なくとも第１の開口が、第１の複数の開口を含み、前記少なくとも第２の開口が、第２の複数の開口を含む、請求項２１に記載のコンベヤシステム。
【請求項２３】
前記リボンが、蛇行閉ループを形成する、請求項１に記載のコンベヤシステム。
【請求項２４】
前記リボンに不動に結合された複数の支持体をさらに含み、各支持体が、前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内に基板キャリヤを支持および輸送するように適合される、請求項１に記載のコンベヤシステム。
【請求項２５】
前記複数の支持体の各々が、前記基板キャリヤの上部フランジにより基板キャリヤを支持するように適合される架台を含む、請求項２４に記載のコンベヤシステム。
【請求項２６】
前記リボンに接触し、前記リボンを回転するように適合される少なくとも１つの駆動輪をさらに含む、請求項１に記載のコンベヤシステム。
【請求項２７】
前記少なくとも１つの駆動輪が、前記リボンの周りに等間隔に設けられた複数の駆動輪を含む、請求項２６に記載のコンベヤシステム。
【請求項２８】
前記少なくとも１つの駆動輪が、前記リボンの垂直部分に沿って前記リボンに接触し、前記リボンを駆動するように適合される、請求項２６に記載のコンベヤシステム。
【請求項２９】
前記少なくとも１つの駆動輪が、前記垂直部分の第１の側で前記リボンの前記垂直部分に接触するように適合される第１の車輪と、前記第１の側とは反対の前記垂直部分の第２の側で前記リボンの前記垂直部分に接触するように適合される第２の車輪とを含む、請求項２８に記載のコンベヤシステム。
【請求項３０】
前記第１および第２の車輪の１つのみが、前記リボンを駆動する、  請求項２９に記載のコンベヤシステム。
【請求項３１】
前記第１および第２の車輪の両方が、前記リボンを駆動する、請求項２９に記載のコンベヤシステム。
【請求項３２】
前記少なくとも１つの駆動輪が、前記リボンの動作中に取り替えられるように適合される少なくとも１つの駆動輪を含む、請求項２６に記載のコンベヤシステム。
【請求項３３】
前記リボンに接触するように適合され、前記リボンの回転に伴う前記リボンの横方向の動きを低減するように適合される少なくとも１つの拘束輪をさらに含む、請求項１に記載のコンベヤシステム。
【請求項３４】
前記少なくとも１つの拘束輪が、前記リボンの周りに等間隔に設けられた複数の拘束輪を含む、請求項３３に記載のコンベヤシステム。
【請求項３５】
前記少なくとも１つの拘束輪が、前記リボンの動作中に取り替えられるように適合される少なくとも１つの拘束輪を含む、請求項３３に記載のコンベヤシステム。
【請求項３６】
前記少なくとも１つの拘束輪が、前記リボンの垂直部分の第１の側に沿って前記リボンに接触するように適合される第１の車輪を含む、請求項３３に記載のコンベヤシステム。
【請求項３７】
前記少なくとも１つの拘束輪が、前記リボンの前記垂直部分の前記第１の側に沿って前記リボンに各々が接触するように適合される第１の車輪および第２の車輪を含む、請求項３３に記載のコンベヤシステム。
【請求項３８】
前記第１の車輪および前記第２の車輪が、前記リボンの動作中に取り替えられるように適合される、請求項３７に記載のコンベヤシステム。
【請求項３９】
前記第１の車輪および前記第２の車輪が、前記リボンの動作中にユニットとして取り替えられるように適合される、請求項３８に記載のコンベヤシステム。
【請求項４０】
前記第１の車輪および前記第２の車輪が、前記リボンの動作中に独立して取り替えられるように適合される、請求項３８に記載のコンベヤシステム。
【請求項４１】
前記第１の車輪および前記第２の車輪の各々が、前記リボンから離れる方向に旋回するように適合される、請求項４０に記載のコンベヤシステム。
【請求項４２】
前記少なくとも１つの拘束輪が、前記リボンの前記垂直部分の前記第１の側に沿って前記リボンに接触するように適合される少なくとも第１の車輪と、前記第１の側と反対の前記リボンの前記垂直部分の第２の側に沿って前記リボンに接触するように適合される少なくとも第２の車輪とを含む、請求項３６に記載のコンベヤシステム。
【請求項４３】
前記リボンが回転する際に前記リボンを支持するように適合される少なくとも１つの支持輪をさらに含む、請求項１に記載のコンベヤシステム。
【請求項４４】
前記少なくとも１つの支持輪が、前記リボンの周りに等間隔に設けられた複数の支持輪を含む、請求項４３に記載のコンベヤシステム。
【請求項４５】
前記少なくとも１つの支持輪が、前記リボンの第１の水平部分に沿って前記リボンに接触し、前記リボンを支持するように適合される、請求項４３に記載のコンベヤシステム。
【請求項４６】
前記少なくとも１つの支持輪が、前記リボンの垂直部分の第１の側で前記リボンの前記第１の水平部分に接触するように適合される第１の車輪と、前記第１の側の反対の前記垂直部分の第２の側で前記リボンの第２の水平部分に接触するように適合される第２の車輪とを含む、請求項４５に記載のコンベヤシステム。
【請求項４７】
前記少なくとも１つの支持輪が、前記リボンの動作中に取り替えられるように適合される少なくとも１つの支持輪を含む、請求項４３に記載のコンベヤシステム。
【請求項４８】
前記リボンにより基板キャリヤを輸送できるようにしながら、前記リボンの少なくとも一部分を取り囲むように適合される複数のハウジングセクションをさらに含む、請求項１に記載のコンベヤシステム。
【請求項４９】
少なくとも１つのハウジングセクションが：
少なくとも１つの支持輪が、前記リボンが回転する際に前記リボンに接触し、前記リボンを支持することができるように適合される第１の開口と；
少なくとも１つの拘束輪が、前記リボンに接触し、前記リボンが回転する際に前記リボンの横方向の動きを低減することができるように適合される第２の開口と；
を含む、請求項４８に記載のコンベヤシステム。
【請求項５０】
前記少なくとも１つのハウジングセクションが、前記少なくとも１つの拘束輪および前記少なくとも１つの支持輪を、前記リボンの動作中に交換できるように適合される、請求項４９に記載のコンベヤシステム。
【請求項５１】
前記少なくとも１つのハウジングセクションが、
少なくとも１つの駆動輪が、前記リボンに接触し、前記リボンを回転することができるように適合される第３の開口をさらに含む、請求項４９に記載のコンベヤシステム。
【請求項５２】
前記ハウジングセクションが、前記少なくとも１つの駆動輪、前記少なくとも１つの拘束輪、および前記少なくとも１つの支持輪を、前記リボンの動作中に交換できるように適合される、請求項５１に記載のコンベヤシステム。
【請求項５３】
各ハウジングセクションに結合され、前記各ハウジングセクションを支持するように適合される複数の支持体をさらに含む、請求項４８に記載のコンベヤシステム。
【請求項５４】
前記複数の支持体および前記複数のハウジングセクションが、前記リボンの閉ループ全体に沿って、前記リボンの少なくとも一部分を取り囲む、請求項５３に記載のコンベヤシステム。
【請求項５５】
前記複数の支持体と結合するように適合され、前記リボンにより輸送される基板キャリヤを覆うサイズの複数のシールドをさらに含む、請求項５３に記載のコンベヤシステム。
【請求項５６】
前記複数の支持体の少なくとも１つが、前記複数のシールドの温度変化による前記複数のシールドの長さの変化を補償するように適合される拡張領域を含む、請求項５５に記載のコンベヤシステム。
【請求項５７】
各シールドが、アルミニウムを含む、請求項５５に記載のコンベヤシステム。
【請求項５８】
前記リボンが、単一基板キャリヤを輸送するように適合される、請求項１に記載のコンベヤシステム。
【請求項５９】
半導体デバイス製造施設内において基板キャリヤを送り出す際に使用するように適合されるコンベヤシステムであって：
前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分に沿って閉ループを形成するリボンを含み、前記リボンが：
水平面に柔軟性があり、垂直面に剛性があるように適合され、
前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内において複数の基板キャリヤを輸送するように適合され；
連続して回転するように適合される；
コンベヤシステム。
【請求項６０】
前記リボンに接触し、前記リボンを回転するように適合される少なくとも１つの駆動輪をさらに含む、請求項５９に記載のコンベヤシステム。
【請求項６１】
前記リボンに接触するように適合され、前記リボンの回転に伴う前記リボンの横方向の動きを低減するように適合される少なくとも１つの拘束輪をさらに含む、請求項５９に記載のコンベヤシステム。
【請求項６２】
前記リボンが回転する際に前記リボンを支持するように適合される少なくとも１つの支持輪をさらに含む、請求項５９に記載のコンベヤシステム。
【請求項６３】
前記リボンが、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを含む、請求項５９に記載のコンベヤシステム。
【請求項６４】
前記リボンが：
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第１のセクションと；
前記第１のセクションに結合され、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第２のセクションと；
を含む、請求項５９に記載のコンベヤシステム。
【請求項６５】
前記リボンが、ステンレス鋼を含む、請求項５９に記載のコンベヤシステム。
【請求項６６】
前記リボンが、前記リボンの始まりを特定するように適合される第１の特徴を有する垂直部分を含む、請求項５９に記載のコンベヤシステム。
【請求項６７】
前記リボンの前記垂直部分が、複数の第２の特徴をさらに含み、各第２の特徴が、基板キャリヤが保持され、前記リボンにより輸送されるであろう場所を特定するように適合される、請求項６６に記載のコンベヤシステム。
【請求項６８】
前記リボンが、蛇行閉ループを形成する、請求項５９に記載のコンベヤシステム。
【請求項６９】
前記リボンに不動に結合された複数の支持体をさらに含み、各支持体が、前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内に基板キャリヤを支持および輸送するように適合される、請求項５９に記載のコンベヤシステム。
【請求項７０】
前記リボンにより基板キャリヤを輸送できるようにしながら、前記リボンの少なくとも一部分を取り囲むように適合される複数のハウジングセクションをさらに含む、請求項５９に記載のコンベヤシステム。
【請求項７１】
少なくとも１つのハウジングセクションが：
少なくとも１つの支持輪が、前記リボンが回転する際に前記リボンに接触し、前記リボンを支持することができるように適合される第１の開口と；
少なくとも１つの拘束輪が、前記リボンに接触し、前記リボンが回転する際に前記リボンの横方向の動きを低減することができるように適合される第２の開口と；
を含む、請求項７０に記載のコンベヤシステム。
【請求項７２】
前記少なくとも１つのハウジングセクションが、
少なくとも１つの駆動輪が、前記リボンに接触し、前記リボンを回転することができるように適合される第３の開口をさらに含む、請求項７１に記載のコンベヤシステム。
【請求項７３】
各ハウジングセクションに結合され、前記各ハウジングセクションを支持するように適合される複数の支持体をさらに含む、請求項５９に記載のコンベヤシステム。
【請求項７４】
前記複数の支持体と結合するように適合され、前記リボンにより輸送される基板キャリヤを覆うサイズの複数のシールドをさらに含む、請求項７３に記載のコンベヤシステム。
【請求項７５】
前記リボンが、単一基板キャリヤを輸送するように適合される、請求項５９に記載のコンベヤシステム。
【請求項７６】
半導体デバイス製造施設内において基板キャリヤを送り出す際に使用するように適合されるコンベヤシステムであって、
水平面に柔軟性があり、垂直面に剛性があるように適合され、
連続して回転するように適合される、前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分に沿って閉ループを形成するリボンと、
前記リボンに不動に結合され、前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内に基板キャリヤを各々が支持および輸送するように適合される複数の支持体と、
を含む、コンベヤシステム。
【請求項７７】
前記リボンに接触するように適合され、前記リボンの動作中に交換できるように適合される駆動輪、拘束輪、および支持輪の少なくとも１つをさらに含む、請求項７６に記載のコンベヤシステム。
【請求項７８】
前記リボンが：
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と；
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分と；
を含む、請求項７６に記載のコンベヤシステム。
【請求項７９】
前記リボンが：
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第１のセクションと；
前記第１のセクションに結合され、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第２のセクションと；
を含む、請求項７６に記載のコンベヤシステム。
【請求項８０】
前記リボンが、ステンレス鋼を含む、請求項７６に記載のコンベヤシステム。
【請求項８１】
前記リボンが、前記リボンの始まりを特定するように適合される第１の特徴を有する垂直部分を含む、請求項７６に記載のコンベヤシステム。
【請求項８２】
前記リボンの前記垂直部分が、複数の第２の特徴をさらに含み、各第２の特徴が、基板キャリヤが保持され、前記リボンにより輸送されるであろう場所を特定するように適合される、請求項８１に記載のコンベヤシステム。
【請求項８３】
前記リボンが、蛇行閉ループを形成する、請求項７６に記載のコンベヤシステム。
【請求項８４】
前記リボンにより基板キャリヤを輸送できるようにしながら、前記リボンの少なくとも一部分を取り囲むように適合される複数のハウジングセクションをさらに含む、請求項７６に記載のコンベヤシステム。
【請求項８５】
少なくとも１つのハウジングセクションが、
少なくとも１つの支持輪が、前記リボンが回転する際に前記リボンに接触し、前記リボンを支持することができるように適合される第１の開口と、
少なくとも１つの拘束輪が、前記リボンに接触し、前記リボンが回転する際に前記リボンの横方向の動きを低減することができるように適合される第２の開口とを含む、請求項８４に記載のコンベヤシステム。
【請求項８６】
前記少なくとも１つのハウジングセクションが、
少なくとも１つの駆動輪が、前記リボンに接触し、前記リボンを回転することができるように適合される第３の開口をさらに含む、請求項８５に記載のコンベヤシステム。
【請求項８７】
各ハウジングセクションに結合され、前記各ハウジングセクションを支持するように適合される複数の支持体をさらに含む、請求項８４に記載のコンベヤシステム。
【請求項８８】
前記複数の支持体と結合するように適合され、前記リボンにより輸送される基板キャリヤを覆うサイズの複数のシールドをさらに含む、請求項８７に記載のコンベヤシステム。
【請求項８９】
前記リボンが、単一基板キャリヤを輸送するように適合される、請求項７６に記載のコンベヤシステム。
【請求項９０】
半導体デバイス製造施設内において基板キャリヤを送り出す際に使用するように適合されるコンベヤシステムであって：
水平面に柔軟性があり、垂直面に剛性があるように適合され、
前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内において複数の基板キャリヤを輸送するように適合され、
連続して回転するように適合される、前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分に沿って閉ループを形成するリボンと；
前記リボンに接触するように適合され、前記リボンの動作中に交換できるように適合される駆動輪、拘束輪、および支持輪の少なくとも１つと；を含む、コンベヤシステム。
【請求項９１】
前記リボンに接触し、前記リボンを回転するように適合される少なくとも１つの駆動輪をさらに含む、請求項９０に記載のコンベヤシステム。
【請求項９２】
前記リボンに接触するように適合され、前記リボンの回転に伴う前記リボンの横方向の動きを低減するように適合される少なくとも１つの拘束輪をさらに含む、請求項９０に記載のコンベヤシステム。
【請求項９３】
前記リボンが回転する際に前記リボンを支持するように適合される少なくとも１つの支持輪をさらに含む、請求項９０に記載のコンベヤシステム。
【請求項９４】
前記リボンが、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを含む、請求項９０に記載のコンベヤシステム。
【請求項９５】
前記リボンが：
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第１のセクションと；
前記第１のセクションに結合され、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第２のセクションと；
を含む、請求項９０に記載のコンベヤシステム。
【請求項９６】
前記リボンが、ステンレス鋼を含む、請求項９０に記載のコンベヤシステム。
【請求項９７】
前記リボンが、前記リボンの始まりを特定するように適合される第１の特徴を有する垂直部分を含む、請求項９０に記載のコンベヤシステム。
【請求項９８】
前記リボンの前記垂直部分が、複数の第２の特徴をさらに含み、各第２の特徴が、基板キャリヤが保持され、前記リボンにより輸送されるであろう場所を特定するように適合される、請求項９７に記載のコンベヤシステム。
【請求項９９】
前記リボンが、蛇行閉ループを形成する、請求項９０に記載のコンベヤシステム。
【請求項１００】
前記リボンに不動に結合された複数の支持体をさらに含み、各支持体が、前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内に基板キャリヤを支持および輸送するように適合される、請求項９０に記載のコンベヤシステム。
【請求項１０１】
前記リボンにより基板キャリヤを輸送できるようにしながら、前記リボンの少なくとも一部分を取り囲むように適合される複数のハウジングセクションをさらに含む、請求項９０に記載のコンベヤシステム。
【請求項１０２】
少なくとも１つのハウジングセクションが、
少なくとも１つの支持輪が、前記リボンが回転する際に前記リボンに接触し、前記リボンを支持することができるように適合される第１の開口と、
少なくとも１つの拘束輪が、前記リボンに接触し、前記リボンが回転する際に前記リボンの横方向の動きを低減することができるように適合される第２の開口とを含む、請求項１０１に記載のコンベヤシステム。
【請求項１０３】
前記少なくとも１つのハウジングセクションが、
少なくとも１つの駆動輪が、前記リボンに接触し、前記リボンを回転することができるように適合される第３の開口をさらに含む、請求項１０２に記載のコンベヤシステム。
【請求項１０４】
各ハウジングセクションに結合され、前記各ハウジングセクションを支持するように適合される複数の支持体をさらに含む、請求項１０２に記載のコンベヤシステム。
【請求項１０５】
前記複数の支持体と結合するように適合され、前記リボンにより輸送される基板キャリヤを覆うサイズの複数のシールドをさらに含む、請求項１０４に記載のコンベヤシステム。
【請求項１０６】
前記リボンが、単一基板キャリヤを輸送するように適合される、請求項９０に記載のコンベヤシステム。
【請求項１０７】
半導体デバイス製造施設内において基板キャリヤを送り出す際に使用するように適合されるコンベヤシステムであって：
前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分に沿って閉ループを形成するリボンと；
前記リボンに不動に結合され、前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内に単一のキャリヤを各々が支持および輸送するように適合される複数の支持体と；
を含む、コンベヤシステム。
【請求項１０８】
前記リボンが、基板キャリヤの輸送および送出中、連続して回転するように適合される、請求項１０７に記載のコンベヤシステム。
【請求項１０９】
前記リボンに接触するように適合され、前記リボンの動作中に交換できるように適合される駆動輪、拘束輪、および支持輪の少なくとも１つをさらに含む、請求項１０７に記載のコンベヤシステム。
【請求項１１０】
前記リボンが、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを含む、請求項１０７に記載のコンベヤシステム。
【請求項１１１】
前記リボンが：
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第１のセクションと；
前記第１のセクションに結合され、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第２のセクションと；
を含む、請求項１０７に記載のコンベヤシステム。
【請求項１１２】
前記リボンが、ステンレス鋼を含む、請求項１０７に記載のコンベヤシステム。
【請求項１１３】
前記リボンが、前記リボンの始まりを特定するように適合される第１の特徴を有する垂直部分を含む、請求項１０７に記載のコンベヤシステム。
【請求項１１４】
前記リボンの前記垂直部分が、複数の第２の特徴をさらに含み、各第２の特徴が、基板キャリヤが保持され、前記リボンにより輸送されるであろう場所を特定するように適合される、請求項１１３に記載のコンベヤシステム。
【請求項１１５】
前記リボンが、蛇行閉ループを形成する、請求項１０７に記載のコンベヤシステム。
【請求項１１６】
前記リボンにより基板キャリヤを輸送できるようにしながら、前記リボンの少なくとも一部分を取り囲むように適合される複数のハウジングセクションをさらに含む、請求項１０７に記載のコンベヤシステム。
【請求項１１７】
少なくとも１つのハウジングセクションが：
少なくとも１つの支持輪が、前記リボンが回転する際に前記リボンに接触し、前記リボンを支持することができるように適合される第１の開口と；
少なくとも１つの拘束輪が、前記リボンに接触し、前記リボンが回転する際に前記リボンの横方向の動きを低減することができるように適合される第２の開口と；
を含む、請求項１１６に記載のコンベヤシステム。
【請求項１１８】
前記少なくとも１つのハウジングセクションが、
少なくとも１つの駆動輪が、前記リボンに接触し、前記リボンを回転することができるように適合される第３の開口をさらに含む、請求項１１７に記載のコンベヤシステム。
【請求項１１９】
各ハウジングセクションに結合され、前記各ハウジングセクションを支持するように適合される複数のハウジングセクション支持体をさらに含む、請求項１１６に記載のコンベヤシステム。
【請求項１２０】
前記複数のハウジングセクション支持体と結合するように適合され、前記リボンにより輸送される基板キャリヤを覆うサイズの複数のシールドをさらに含む、請求項１１９に記載のコンベヤシステム。
【請求項１２１】
前記リボンが、単一基板キャリヤを輸送するように適合される、請求項１０７に記載のコンベヤシステム。
【請求項１２２】
半導体デバイス製造施設内において基板キャリヤを送り出す際に使用するように適合されるコンベヤシステムであって：
前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内において複数の基板キャリヤを輸送するように適合されされた、前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分に沿って閉ループを形成するリボンと；
前記リボンに接触するように適合され、前記リボンの動作中に交換できるように適合される駆動輪、拘束輪、および支持輪の少なくとも１つと；
を含む、コンベヤシステム。
【請求項１２３】
前記リボンに接触し、前記リボンを回転するように適合される少なくとも１つの駆動輪をさらに含む、請求項１２２に記載のコンベヤシステム。
【請求項１２４】
前記リボンに接触するように適合され、前記リボンの回転に伴う前記リボンの横方向の動きを低減するように適合される少なくとも１つの拘束輪をさらに含む、請求項１２２に記載のコンベヤシステム。
【請求項１２５】
前記リボンが回転する際に前記リボンを支持するように適合される少なくとも１つの支持輪をさらに含む、請求項１２２に記載のコンベヤシステム。
【請求項１２６】
前記リボンが：
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを含む、請求項１２２に記載のコンベヤシステム。
【請求項１２７】
前記リボンが、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第１のセクションと；
前記第１のセクションに結合され、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第２のセクションと；
を含む、請求項１２２に記載のコンベヤシステム。
【請求項１２８】
前記リボンが、ステンレス鋼を含む、請求項１２２に記載のコンベヤシステム。
【請求項１２９】
前記リボンが、前記リボンの始まりを特定するように適合される第１の特徴を有する垂直部分を含む、請求項１２２に記載のコンベヤシステム。
【請求項１３０】
前記リボンの前記垂直部分が、複数の第２の特徴をさらに含み、各第２の特徴が、基板キャリヤが保持され、前記リボンにより輸送されるであろう場所を特定するように適合される、請求項１２９に記載のコンベヤシステム。
【請求項１３１】
前記リボンが、蛇行閉ループを形成する、請求項１２２に記載のコンベヤシステム。
【請求項１３２】
前記リボンに不動に結合された複数の支持体をさらに含み、各支持体が、前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内に基板キャリヤを支持および輸送するように適合される、請求項１２２に記載のコンベヤシステム。
【請求項１３３】
前記リボンにより基板キャリヤを輸送できるようにしながら、前記リボンの少なくとも一部分を取り囲むように適合される複数のハウジングセクションをさらに含む、請求項１２２に記載のコンベヤシステム。
【請求項１３４】
少なくとも１つのハウジングセクションが：
少なくとも１つの支持輪が、前記リボンが回転する際に前記リボンに接触し、前記リボンを支持することができるように適合される第１の開口と；
少なくとも１つの拘束輪が、前記リボンに接触し、前記リボンが回転する際に前記リボンの横方向の動きを低減することができるように適合される第２の開口と；
を含む、請求項１３３に記載のコンベヤシステム。
【請求項１３５】
前記少なくとも１つのハウジングセクションが、
少なくとも１つの駆動輪が、前記リボンに接触し、前記リボンを回転することができるように適合される第３の開口をさらに含む、請求項１３４に記載のコンベヤシステム。
【請求項１３６】
各ハウジングセクションに結合され、前記各ハウジングセクションを支持するように適合される複数の支持体をさらに含む、請求項１３３に記載のコンベヤシステム。
【請求項１３７】
前記複数の支持体と結合するように適合され、前記リボンにより輸送される基板キャリヤを覆うサイズの複数のシールドをさらに含む、請求項１３６に記載のコンベヤシステム。
【請求項１３８】
前記リボンが、単一基板キャリヤを輸送するように適合される、請求項１２２に記載のコンベヤシステム。
【請求項１３９】
半導体デバイス製造施設内において基板キャリヤを送り出す際に使用するように適合されるコンベヤシステムであって：
水平面に柔軟性があり、垂直面に剛性があるように適合され、
前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内において複数の基板キャリヤを輸送するように適合される、前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分に沿って閉ループを形成するリボンと；
前記リボンに接触するように適合され、前記リボンの動作中に交換できるように適合される駆動輪、拘束輪、および支持輪の少なくとも１つと；
を含む、コンベヤシステム。
【請求項１４０】
前記リボンが、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを含む、請求項１３９に記載のコンベヤシステム。
【請求項１４１】
前記リボンが：
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第１のセクションと；
前記第１のセクションに結合され、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第２のセクションと；
を含む、請求項１３９に記載のコンベヤシステム。
【請求項１４２】
前記リボンが、ステンレス鋼を含む、請求項１３９に記載のコンベヤシステム。
【請求項１４３】
前記リボンが、前記リボンの始まりを特定するように適合される第１の特徴を有する垂直部分を含む、請求項１３９に記載のコンベヤシステム。
【請求項１４４】
前記リボンの前記垂直部分が、複数の第２の特徴をさらに含み、各第２の特徴が、基板キャリヤが保持され、前記リボンにより輸送されるであろう場所を特定するように適合される、請求項１４３に記載のコンベヤシステム。
【請求項１４５】
前記リボンが、蛇行閉ループを形成する、請求項１３９に記載のコンベヤシステム。
【請求項１４６】
前記リボンに不動に結合された複数の支持体をさらに含み、各支持体が、前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内に基板キャリヤを支持および輸送するように適合される、請求項１３９に記載のコンベヤシステム。
【請求項１４７】
前記リボンにより基板キャリヤを輸送できるようにしながら、前記リボンの少なくとも一部分を取り囲むように適合される複数のハウジングセクションをさらに含む、請求項１３９に記載のコンベヤシステム。
【請求項１４８】
少なくとも１つのハウジングセクションが：
少なくとも１つの支持輪が、前記リボンが回転する際に前記リボンに接触し、前記リボンを支持することができるように適合される第１の開口と；
少なくとも１つの拘束輪が、前記リボンに接触し、前記リボンが回転する際に前記リボンの横方向の動きを低減することができるように適合される第２の開口と；
を含む、請求項１４７に記載のコンベヤシステム。
【請求項１４９】
前記少なくとも１つのハウジングセクションが、
少なくとも１つの駆動輪が、前記リボンに接触し、前記リボンを回転することができるように適合される第３の開口をさらに含む、請求項１４８に記載のコンベヤシステム。
【請求項１５０】
各ハウジングセクションに結合され、前記各ハウジングセクションを支持するように適合される複数の支持体をさらに含む、請求項１４７に記載のコンベヤシステム。
【請求項１５１】
前記複数の支持体と結合するように適合され、前記リボンにより輸送される基板キャリヤを覆うサイズの複数のシールドをさらに含む、請求項１５０に記載のコンベヤシステム。
【請求項１５２】
前記リボンが、単一基板キャリヤを輸送するように適合される、請求項１３９に記載のコンベヤシステム。
【請求項１５３】
半導体デバイス製造施設内において単一基板キャリヤを送り出す際に使用するように適合されるオーバーヘッドコンベヤシステムであって：
水平面に柔軟性があり、垂直面に剛性があるように適合され、
連続して回転するように適合される、前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分に沿って閉ループを形成するリボンと；
前記リボンに不動に結合され、前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内に単一基板キャリヤを各々が支持および輸送するように適合される複数の支持体と；
前記リボンに接触し、前記リボンを回転するように適合される少なくとも１つの駆動輪と；
前記リボンに接触し、前記リボンの回転に伴う前記リボンの横方向の動きを低減するように適合される少なくとも１つの拘束輪と；
前記リボンが回転する際に前記リボンを支持するように適合される少なくとも１つの支持輪と；
を含み、
前記少なくとも１つの駆動輪と、前記少なくとも１つの拘束輪と、前記少なくとも１つの支持輪の各々が、前記リボンの動作中に交換されるように適合される、オーバーヘッドコンベヤシステム。
【請求項１５４】
前記リボンが、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分と、
を含む、請求項１５３に記載のコンベヤシステム。
【請求項１５５】
前記リボンが：
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第１のセクションと；
前記第１のセクションに結合され、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第２のセクションと；
を含む、請求項１５３に記載のコンベヤシステム。
【請求項１５６】
前記リボンが、ステンレス鋼を含む、請求項１５３に記載のコンベヤシステム。
【請求項１５７】
前記リボンが、前記リボンの始まりを特定するように適合される第１の特徴を有する垂直部分を含む、請求項１５３に記載のコンベヤシステム。
【請求項１５８】
前記リボンの前記垂直部分が、複数の第２の特徴をさらに含み、各第２の特徴が、基板キャリヤが保持され、前記リボンにより輸送されるであろう場所を特定するように適合される、請求項１５７に記載のコンベヤシステム。
【請求項１５９】
前記リボンが、蛇行閉ループを形成する、請求項１５３に記載のコンベヤシステム。
【請求項１６０】
前記リボンにより基板キャリヤを輸送できるようにしながら、前記リボンの少なくとも一部分を取り囲むように適合される複数のハウジングセクションをさらに含む、請求項１５３に記載のコンベヤシステム。
【請求項１６１】
少なくとも１つのハウジングセクションが：
少なくとも１つの支持輪が、前記リボンが回転する際に前記リボンに接触し、前記リボンを支持することができるように適合される第１の開口と；
少なくとも１つの拘束輪が、前記リボンに接触し、前記リボンが回転する際に前記リボンの横方向の動きを低減することができるように適合される第２の開口と；
を含む、請求項１６０に記載のコンベヤシステム。
【請求項１６２】
前記少なくとも１つのハウジングセクションが、
少なくとも１つの駆動輪が、前記リボンに接触し、前記リボンを回転することができるように適合される第３の開口をさらに含む、請求項１６１に記載のコンベヤシステム。
【請求項１６３】
各ハウジングセクションに結合され、前記各ハウジングセクションを支持するように適合される複数のハウジングセクション支持体をさらに含む、請求項１６０に記載のコンベヤシステム。
【請求項１６４】
前記複数のハウジングセクション支持体と結合するように適合され、前記リボンにより輸送される基板キャリヤを覆うサイズの複数のシールドをさらに含む、請求項１６３に記載のコンベヤシステム。
【請求項１６５】
基板キャリヤを輸送する方法であって、
水平面に柔軟性があり、垂直面に剛性があるように適合されるリボンで、半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分に沿って閉ループを形成するステップと、
前記リボンで前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内において基板キャリヤを輸送するステップと、
を含む、方法。
【請求項１６６】
前記リボンが、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを含む、請求項１６５に記載の方法。
【請求項１６７】
前記リボンが：
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第１のセクションと；
前記第１のセクションに結合され、
基板キャリヤを支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを有する第２のセクションと；
を含む、請求項１６５に記載の方法。
【請求項１６８】
前記リボンが、ステンレス鋼を含む、請求項１６５に記載の方法。
【請求項１６９】
前記リボンが、前記リボンの始まりを特定するように適合される第１の特徴を有する垂直部分を含む、請求項１６５に記載の方法。
【請求項１７０】
前記リボンの前記垂直部分が、複数の第２の特徴をさらに含み、各第２の特徴が、基板キャリヤが保持され、前記リボンにより輸送されるであろう場所を特定するように適合される、請求項１６９に記載の方法。
【請求項１７１】
閉ループを形成するステップは、蛇行閉ループを形成する工程を含む、請求項１６５に記載の方法。
【請求項１７２】
複数の支持体を前記リボンに不動に結合するステップをさらに含み、各支持体が、前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内に基板キャリヤを各々が支持および輸送するように適合される、請求項１６５に記載の方法。
【請求項１７３】
前記リボンにより基板キャリヤを輸送できるようにしながら、前記リボンの少なくとも一部分を取り囲むように複数のハウジングセクションを用いるステップをさらに含む、請求項１６５に記載の方法。
【請求項１７４】
少なくとも１つのハウジングセクションが：
少なくとも１つの支持輪が、前記リボンが回転する際に前記リボンに接触し、前記リボンを支持することができるように適合される第１の開口と；
少なくとも１つの拘束輪が、前記リボンに接触し、前記リボンが回転する際に前記リボンの横方向の動きを低減することができるように適合される第２の開口と；
を含む、請求項１６５に記載の方法。
【請求項１７５】
前記少なくとも１つのハウジングセクションが、
少なくとも１つの駆動輪が、前記リボンに接触し、前記リボンを回転することができるように適合される第３の開口をさらに含む、請求項１７４に記載の方法。
【請求項１７６】
基板キャリヤを輸送するステップは、単一基板キャリヤを輸送する工程を含む、請求項１６５に記載の方法。
【請求項１７７】
半導体デバイス製造施設内において単一基板キャリヤを輸送する方法であって、
水平面に柔軟性があり、垂直面に剛性があるように適合されるリボンで、半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分に沿って閉ループを形成するステップと、
前記半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内に基板キャリヤを各々が支持および輸送するように適合される複数の支持体を、前記リボンに不動に結合するステップと、
前記リボンを回転するように適合される少なくとも１つの駆動輪に前記リボンを接触させるステップと、
前記リボンの回転に伴う前記リボンの横方向の動きを低減するように適合される少なくとも１つの拘束輪に前記リボンを接触させるステップと、
前記リボンが回転する際に前記リボンを支持するように適合される少なくとも１つの支持輪に前記リボンを接触させるステップであって、前記少なくとも１つの駆動輪と、前記少なくとも１つの拘束輪と、前記少なくとも１つの支持輪の各々が、前記リボンの動作中に交換されるように適合される、前記ステップと、
前記リボンで単一基板キャリヤを輸送する間、前記リボンを連続して回転するステップと、
を含む、方法。
【請求項１７８】
半導体デバイス製造施設内において基板を輸送する際に使用するように適合される装置であって、
水平面に柔軟性があり、垂直面に剛性があるように適合され、前記半導体デバイス製造施設の一部分内において１つ以上の基板を輸送するように適合されるリボンを含み、前記リボンが、
１つ以上の基板を支持するように適合される垂直部分と、
前記リボンの重量を支持するように適合される水平部分とを含む、装置。
【請求項１７９】
前記垂直部分が、１つ以上の基板キャリヤを支持するように適合される、請求項１７８に記載の装置。
【請求項１８０】
前記垂直部分および前記水平部分の少なくとも１つが、ステンレス鋼、ポリカーボネート、カーボングラファイト、繊維ガラス、鋼強化ポリウレタン、炭素繊維、またはポリエチレンを含む、請求項１７８の装置。
【請求項１８１】
前記リボンが、前記リボンの対称的な湾曲を高めるように配置された追加の水平部分を含む、請求項１７８に記載の装置。
【請求項１８２】
前記追加の水平部分が、前記リボンの底部付近に配置された、請求項１８１に記載の装置。
【請求項１８３】
前記垂直部分が、駆動輪の表面特徴を係合するように適合される表面特徴を含む、請求項１７８に記載の装置。
【請求項１８４】
前記垂直部分の前記表面特徴が歯を含む、請求項１８３に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【発明の内容】
【０００１】
本願は、２００３年１月２７日に出願された米国仮特許出願第６０／４４３，０８７号の優先権を主張し、同出願全体は、本願明細書に参照により援用されたものとする。
【０００２】
発明の分野
本発明は、一般的に、半導体デバイスの製造システムに関し、さらに詳しく言えば、製造施設内での基板キャリヤの搬送に関する。
【０００３】
関連出願の相互参照
本願は、本願と同一の譲受人に譲渡された同時係属中の以下の米国特許出願に関連し、各々の出願全体は、本願明細書に参照により援用されたものとする。
【０００４】
２００３年８月２８日に出願され、「Ｓｙｓｔｅｍ  Ｆｏｒ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃａｒｒｉｅｒｓ」という発明の名称の米国特許出願第１０／６５０，３１０号（代理人事件整理番号第６９００号）
２００３年８月２８日に出願され、「Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｆｏｒ  Ｕｓｉｎｇ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｍｏｖｅｍｅｎｔ  ｔｏ  Ａｃｔｕａｔｅ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｄｏｏｒ  Ｏｐｅｎｉｎｇ／Ｃｌｏｓｉｎｇ」という発明の名称の米国特許出願第１０／６５０，３１２号（代理人事件整理番号第６９７６号）
２００３年８月２８日に出願され、「Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｆｏｒ  Ｕｎｌｏａｄｉｎｇ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃａｒｒｉｅｒｓ  ｆｒｏｍ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ  Ｓｙｓｔｅｍｓ」という発明の名称の米国特許出願第１０／６５０，４８１号（代理人事件整理番号第７０２４号）
２００３年８月２８日に出願され、「Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｆｏｒ  Ｓｕｐｐｌｙｉｎｇ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ  ｔｏ  ａ  Ｐｒｏｃｓｓｉｎｇ  Ｔｏｏｌ」という発明の名称の米国特許出願第１０／６５０，４７９号（代理人事件整理番号第７０９６号）
２００２年８月３１日に出願され、「Ｅｎｄ  Ｅｆｆｅｃｔｏｒ  Ｈａｖｉｎｇ  Ｍｅｃｈａｎｉｓｍ  Ｆｏｒ  Ｒｅｏｒｉｅｎｔｉｎｇ  Ａ  Ｗａｆｅｒ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｂｅｔｗｅｅｎ  Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｎｄ  Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ  Ｏｒｉｅｎｔａｉｏｎｓ」という発明の名称の米国特許出願第６０／４０７，４５２号（代理人事件整理番号第７０９７／Ｌ号）
２００２年８月３１日に出願され、「Ｗａｆｅｒ  Ｌｏａｄｉｎｇ  Ｓｔａｔｉｏｎ  ｗｉｔｈ  Ｄｏｃｋｉｎｇ  Ｇｒｉｐｐｅｒｓ  ａｔ  Ｄｏｃｋｉｎｇ  Ｓｔａｔｉｏｎｓ」という発明の名称の米国特許出願第６０／４０７，３３７号（代理人事件整理番号第７０９９／Ｌ号）
２００３年８月２８日に出願され、「Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｄｏｏｒ  ｈａｖｉｎｇ  Ｄｏｏｒ  Ｌａｔｃｈｉｎｇ  ａｎｄ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃｌａｍｐｉｎｇ  Ｍｅｃｈａｎｉｓｍ」という発明の名称の米国特許出願第１０／６５０，３１１号（代理人事件整理番号第７１５６号）
２００３年８月２８日に出願され、「Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｈａｎｄｌｅｒ  Ｔｈａｔ  Ｕｎｌｏａｄｓ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃａｒｒｉｅｒｓ  Ｄｉｒｅｃｔｌｙ  Ｆｒｏｍ  ａ  Ｍｏｖｉｎｇ  Ｃｏｎｖｅｙｏｒ」という発明の名称の米国特許出願第１０／６５０，４８０号（代理人事件整理番号第７６７６号）
２００３年１月２７日に出願され、「Ｏｖｅｒｈｅａｄ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｆｌａｎｇｅ  ａｎｄ  Ｓｕｐｐｏｒｔ  ｆｏｒ  Ｓｕｓｐｅｎｄｉｎｇ  Ｗａｆｅｒ  Ｃａｒｒｉｅｒ」という発明の名称の米国仮特許出願第６０／４４３，１５３号（代理人事件整理番号第８０９２／Ｌ号）
２００３年１月２７日に出願され、「Ｓｙｓｔｅｍｓ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ｆｏｒ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ  Ｗａｆｅｒ  Ｃａｒｒｉｅｒｓ  Ｂｅｔｗｅｅｎ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｔｏｏｌｓ」という発明の名称の米国仮特許出願第６０／４４３，００１号（代理人事件整理番号第８２０１／Ｌ号）
２００３年１月２７日に出願され、「Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ａｎｄ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  Ｓｔｏｒｉｎｇ  ａｎｄ  Ｌｏａｄｉｎｇ  Ｗａｆｅｒ  Ｃａｒｒｉｅｒｓ」という発明の名称の米国特許出願第６０／４４３，１１５号（代理人事件整理番号第８２０２／Ｌ号）
発明の背景
典型的に、半導体デバイスの製造において、シリコン基板、ガラス板などの基板に対して一連の工程が実行される。これらのステップは、研磨、堆積、エッチング、フォトリソグラフィ、熱処理などを含むことがある。一般に、複数の処理チャンバを含む単一の処理システムまたは「ツール」において、多数の異なる処理ステップが実行されてよい。しかしながら、一般的に、製造施設の他の処理場所で他のプロセスを実行することが必要な場合があるため、製造施設内において、１つの処理場所から別の処理場所へと基板を輸送することが必要である。製造される半導体デバイスのタイプに応じるが、製造施設内の多数の異なる処理場所で実行される必要のある処理ステップ数は比較的多数になることがある。
【０００５】
密閉ポッド、カセット、コンテナなどの基板キャリヤ内で１つの処理場所から別の処理場所へと基板を輸送することが一般的である。また、自動誘導車、オーバーヘッド輸送システム、基板キャリヤ搬送ロボットなどの自動化された基板キャリヤ輸送デバイスを用いて、製造施設内の１つの場所から別の場所へと基板キャリヤを移動させたり、基板キャリヤ輸送デバイス間で基板キャリヤを移送したりすることが一般的である。
【０００６】
個々の基板に対して、未処理基板の形成または受け取りから、最終基板からの半導体デバイスのカッティングまでの全製造プロセスには、週または月単位で計られる経過時間が必要な場合がある。典型的な製造施設において、「処理中の作業」（ＷＩＰ）として任意の所与の時間で多数の基板がそれに応じて存在することがある。ＷＩＰとして製造施設内に存在する基板は、運転資本の大きな投資を表す可能性があり、基板当たりの製造コストを増大させる傾向がある。したがって、製造施設の所与の基板スループットに対して、ＷＩＰの量を低減させることが望ましい。これを行うために、各基板の処理にかかる全経過時間が短縮されなければならない。
【０００７】
２００３年８月２８日に出願され、「Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃａｒｒｉｅｒｓ」という発明の名称のすでに援用された米国特許出願第１０／６５０，３１０号（代理人事件整理番号第６９００号）には、基板キャリヤ輸送システムが開示されており、このシステムは、システムが用いられている製造施設の運転中、一定して稼動するように適合される基板キャリヤ用のコンベヤを含む。一定に稼動するコンベヤにより、製造施設内で基板を輸送しやすくなり、製造施設における各基板の総「滞留」時間が短縮されることによって、ＷＩＰが低減し、資本および製造コストが削減される。このようなコンベヤの改良されたデザインおよび動作方法が望まれる。
【０００８】
発明の概要
本発明の第１の態様によれば、半導体デバイスの製造施設内において、基板キャリヤを送出するように適合される第１のコンベヤシステムが提供される。第１のコンベヤシステムは、半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分に沿って閉ループをなすリボンを含む。リボンは、（１）水平面において柔軟性があり、垂直面において剛性があるように適合され、（２）半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内において複数の基板キャリヤを輸送するように適合される。
【０００９】
本発明の第２の態様において、第１のコンベヤシステムに類似した第２のコンベヤシステムが提供される。第１のコンベヤシステムの特徴に追加して、第２のコンベヤシステムにおいて、リボンは、継続して回転するように適合され、複数の支持体がリボンに一体に結合される。各支持体は、半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内において基板キャリヤを支持および輸送するように適合される。また、第２のコンベヤシステムは、（１）リボンに接触し、リボンを回転するように適合される１つ以上の駆動輪と、（２）リボンに接触し、回転に伴うリボンの横方向の動きを減少するように適合される１つ以上の拘束輪と、（３）リボンの回転時にリボンを支持するように適合される１つ以上の支持輪とを含む。１つ以上の駆動輪と、１つ以上の拘束輪と、１つ以上の支持輪の各々は、リボンの稼動中に交換されるように適合される。本発明の上記および他の態様によるシステム、方法、およびコンピュータプログラム製品のような多数の他の態様が提供される。本願明細書に記載される各コンピュータプログラム製品は、コンピュータにより読み取り可能な媒体により保持されてよい（例えば、搬送波信号、フロッピーディスク、コンパクトディスク、ＤＶＤ、ハードドライブ、ランダムアクセスメモリなど）。
【００１０】
本発明の方法および装置により、１つ以上の半導体デバイス製造施設内において、基板キャリヤを輸送するための効率的で高信頼性の施設が得られる。
【００１１】
本発明の他の特徴および態様については、以下の例示的な実施形態の詳細な記載、特許請求の範囲、添付の図面からより詳細に明らかになるであろう。
【００１２】
詳細な説明
本発明の少なくとも１つの態様によれば、半導体デバイス製造施設の１つ以上の処理ツール間で基板キャリヤを輸送するための本発明のコンベヤシステムが提供される。本発明のコンベヤシステムは、半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内において閉ループを形成し、そこに基板キャリヤを輸送するステンレス鋼または同様の材料から構成されるリボンを含むことができる。リボンの厚い部分が垂直面内にあり、リボンの薄い部分が水平面内にあるようにリボンを配向することにより、リボンは、水平面において柔軟性があり、垂直面において剛性がある。このような構成によって、本発明のコンベヤを安価に作り提供することができるようになる。例えば、リボンは、作製するために必要な材料がほとんどなく、組み立てが容易であり、その垂直方向の剛性／強度によって、支持構造体（たとえば、従来の水平方向に向いたベルトタイプのコンベヤシステムで使用されるローラや他の同様の機構）を補充することなく、多数の基板キャリヤの重量を支えることができる。さらに、横方向に柔軟性であるため、リボンが湾曲、屈曲、またはさまざまな形状にされることがあるため、コンベヤシステムは、高度にカスタマイズ可能なものである。
【００１３】
本発明の１つ以上の実施形態において、コンベヤシステムのリボンは、１つ以上の駆動輪または別の駆動機構を用いて、回転または「駆動」され、リボンは、１つ以上の支持輪または別の支持機構を用いて支持される。例えば、駆動輪は、リボンの垂直部分に沿ってリボンに接し、それを駆動してよく、支持輪は、リボンの水平部分に沿ってリボンに接し、それを支持してよい。このようにして、リボンの駆動機構は、リボンの支持機構から切り離され、各々が独立した働きをするものであってよい。１つの特定の実施形態において、本発明のコンベヤシステムの各駆動輪および／または支持輪は、リボンの稼動中に（例えば、以下にさらに詳細に記載するように、リボンを継続して回転させた状態で）取り替えられてよい。回転中のリボンの横方向の動きを横方向に安定させ、および／または低減させるために、１つ以上の拘束輪または別の拘束機構を用いることができる。駆動輪および支持輪とともに、本発明の少なくとも１つの実施形態において、リボンの稼動中に、各拘束輪が取り替えられてよい。以下、図１Ａから図２３を参照しながら、本発明の多数の他の実施形態および／または態様について記載する。
【００１４】
本願明細書において用いる場合、リボンは、少なくとも一部分が平坦である構造体をさす（例えば、その高さおよび／または長さが、幅よりも著しく大きいもの）。１つ以上の材料および／または１つ以上の部品からリボンが形成されてよい。例えば、図１Ａおよび図１Ｂは、本発明により構成されたコンベヤ（別々に図示せず）の第１のリボン１０１ａおよび第２のリボン１０１ｂの一部分のそれぞれの例示的な斜視図である。図１Ａに示すように、第１のリボン１０１ａは、単一の材料部品から形成されてよく、および／または、基板キャリヤを支持するためのリボン状の垂直部分１０３ａと、第１のリボン１０１ａを支持するための水平部分１０５ａの両方を含んでよい（以下にさらに詳細に記載する）。第１のリボン１０１ａの垂直部分１０３ａの高さＨと長さＬは、第１のリボン１０１ａの幅Ｗより著しく大きい。同様に、図１Ｂに示すように、第２のリボン１０１ｂは、２つ以上の部品から形成されてよい。例えば、第２のリボン１０１ｂは、第１の垂直部分１０３ｂおよび第２の垂直部分１０３ｂ’と、第１の水平部分１０５ｂおよび第２の水平部分１０５ｂ’を含む。リボン１０１ａおよび１０１ｂの水平部分の断面形状は、それぞれ、平坦および三角形であるように示されているが、本発明によるリボンの１つ以上の水平部分に対して、他の形状が用いられてよいことを理解されたい。
【００１５】
例示的なコンベヤシステム
図２は、半導体デバイス製造施設１０９の一部分内において単純ループ１０７を形成する、本発明により提供されるリボン１０１ｃを含む第１の例示的なコンベヤシステム１０６の略図である。リボン１０１ｃは、例えば、本願明細書に記載する本発明のリボンの任意のものを含んでよい。リボン１０１ｃは、処理ツール１１１間で基板キャリヤ（図示せず）を輸送し、直線部分１１５および湾曲部分１１９を含んで、（閉）ループ１０７を形成する。
【００１６】
図３は、半導体デバイス製造施設１２７の一部分１２５において蛇行ループ１２３を形成する、本発明により提供されるリボン１０１ｄを含む第２の例示的なコンベヤシステム１２１の略図である。リボン１０１ｄは、処理ツール１３９、１４３、１４７、および１５１などの複数の処理ツールの基板装填ステーション１３５間で基板キャリヤ（図示せず）を輸送する。図３に示すように、リボン１０１ｄは、多数の直線部分１１５および湾曲部分１１９を含んで（図３には、それらのすべてに番号を付与していない）、蛇行（閉）ループ１２３を形成する。リボン１０１ｄは、図３のリボン１０１ｃと同様のものであってよい。
【００１７】
各基板装填ステーション１３５は、例えば、（１）コンベヤシステム１２１から基板キャリヤを受け、（２）基板キャリヤから基板を取り出し、および／または、（３）基板装填ステーション１３５に結合された処理ツールに基板を送出するように適合される任意の装置を含んでよい。２００２年８月３１日に出願され、すでに援用した米国仮特許出願第６０／４０７，３３７号（代理人事件整理番号第７０９９／Ｌ号）に、採用されてよい１つの例示的な基板装填ステーションが記載されているが、他の基板装填ステーションが採用されてもよい。各基板装填ステーション１３５は、処理ツールに結合されてよく、および／または、装填ロック、工場インタフェースなどを含んでよい。
【００１８】
図４は、半導体デバイス製造施設１７７のそれぞれの部分１５９、１６３、１６７、１７１、および１７５において単純ループおよび蛇行閉ループを形成する、本発明により提供されるリボン１０１ｅ、１０１ｆ、１０１ｇ、１０１ｈ、および１０１ｊを含む第３の例示的なコンベヤシステム１５５の略図である。リボン１０１ｅ、１０１ｆ、１０１ｇ、および１０１ｈは、処理ツール１３９の基板装填ステーション１７９間で基板キャリヤ（図示せず）を輸送する。リボン１０１ｊは、リボン１０１ｅ、１０１ｆ、１０１ｇ、および１０１ｈ間で基板キャリヤ（図示せず）を輸送する。リボン１０１ｊと、リボン１０１ｅ、１０１ｆ、１０１ｇ、および１０１ｈ間のそれぞれのインタフェースで、１つのリボンから別のリボンへ、およびその逆へと基板キャリヤ（図示せず）を移送するための移送機構１８３が提供される。図示した数より少数または多数の移送機構が用いられてよい。リボン１０１ｅ、１０１ｆ、１０１ｇ、１０１ｈ、および１０１ｊはすべて、直線部分および湾曲部分を含み、閉ループを形成するが、リボン１０１ｅ、１０１ｆ、１０１ｇ、および１０１ｈのみが蛇行ループを形成する。他のループ構成が用いられてもよい。リボン１０１ｅ〜ｊは、例えば、本願明細書に記載する本発明のリボンの任意のものを含んでよい。
【００１９】
例示的な本発明のリボン
図５は、本発明により提供される第３の例示的なリボン１０１ｋの斜視図である。リボン１０１ｋ（または、図５に示すリボン１０１ｋの少なくとも一部分）が、連続した（単一の）材料部品から形成される。リボン１０１ｋの垂直部分１０３ｋの幅Ｗは、垂直部分１０３Ｋの高さＨおよび長さＬと比較して狭いものである。リボン１０１Ｋの水平部分１０５ｋは、部分的に、リボン１０１ｋの材料で湾曲部１８７および１９１により形成され、水平表面１９３を与え、その表面で、リボン１０１ｋの重量が支えられてよい。垂直方向に向いたスロット１９５などの表面標示および穴１９７などの取り付け特徴が、リボン１０１ｋの垂直部分１０３ｋ上に設けられ、リボン１０１ｋの長さＬに沿って等間隔に配設されて、それぞれ、（１）リボン１０１ｋにより輸送される基板キャリヤの場所を特定し（以下に記載）、（２）リボン１０１ｋにより輸送される基板キャリヤを支持するように適合される支持体または架台に一体および／または不動の取り付け場所を与える（以下に記載）。他の表面標示は、支持キャリヤ場所を特定するように用いられてよい（例えば、１つの基板キャリヤ場所当たり２つ以上のスリット、他の標示形状、反射表面など）。同様に、基板キャリヤを支持するための他の取り付け特徴が用いられてよい。
【００２０】
図６は、図５の円形ウィンドウ１９９に対応する図５のリボン１０１ｋの拡大斜視図である。図６に示すように、リボン１０１ｋ（水平部分１０５付近）の端部に形成されたタブ２０３が、リボン１０１ｋの垂直部分１０３ｋに形成された挿入スロット２０７と係合し挿入される。タブ２０３と挿入スロット２０７との間のインタフェースに溶接部（図示せず）が形成されて、タブ２０３がスロット２０７から後退しないように適合され、溶接部（図示せず）の隣にリボン１０１ｋを介して張力緩和スロット２１１が形成されて、溶接部の部位の張力が緩和されるようにする。リベットで固定されたＴ字部分など、リボン１０１ｋの水平部分１０５ｋをリボン１０１ｋの垂直部分１０３ｋに取り付ける他の方法が用いられてよい。
【００２１】
水平部分１０５ｋを介して、湾曲スロット２１９などの湾曲特徴（例えば、レーザや別の方法で機械加工されたカット）が形成され、水平部分１０５の湾曲部１８７の付近（湾曲スロット２１９に隣接して）、張力緩和開口部２２１が形成されて、リボン１０１ｋが水平面に湾曲および／または収縮するとき、水平部分１０５ｋの屈曲部１８７に沿って張力を緩和させる（以下にさらに詳細に記載）。
【００２２】
図７は、図５および図６のリボン１０１ｋの平面図であり、図８は、図７の円形ウィンドウ２２３に対応する図７のリボン１０１ｋの拡大平面図である。図７および図８に示すように、少なくとも１つの実施形態において、リボン１０１ｋの水平部分１０５ｋを通る湾曲スロット２１９は、Ｖ字状であり、湾曲部１８７に沿った位置にある張力緩和開口部２２１（図６）から、湾曲部１８７および１９１に垂直に延びる。湾曲スロット２１９が、リボン１０１ｋの水平部分１０５ｋを通過するため、リボン１０１ｋの水平部分１０５ｋの構造には、例えば、図７および図８の＋ｘおよび−ｘ方向など、リボン１０１ｋの垂直部分１０３ｋ（図６）に垂直な水平面にリボン１０１ｋが湾曲または収縮するのを防止するものがない。しかしながら、湾曲スロット２１９は湾曲部１９１で比較的狭いものであるため、リボン１０１ｋが＋ｘ方向に湾曲できる程度がかなり制限されることになる。湾曲スロット２１９の形状がおおよそ「Ｖ」字状であることから、湾曲部１９１にある湾曲スロット２１９の縁部２３１と２３５との間のギャップ２２７は、湾曲部１８７にある湾曲スロット２１９の縁部２３１と２３５との間の狭いギャップ２３９より相対的にかなり大きいものである。このようにして、図７および図８で見た場合、凹形の右側湾曲部（例えば、＋ｘ方向の湾曲部）が、凹形の左側湾曲部（例えば、−ｘ方向の湾曲部）のように、ほとんど抑制されない。凹形の右側湾曲部が、湾曲スロット２１９の縁部２３１および２３５が触れるようにして、ギャップ２２７をなくし、機械的な干渉を引き起こすようにする湾曲部に制限されることを理解されたい。
【００２３】
Ｖ字状の湾曲スロット２１９の代わりに、またはそれに追加して、幅が均一の湾曲スロットや、他の形状をもつスロットや特徴など、横方向の柔軟性を水平部分１０５ｋに与えるための他の構成が与えられてよい。リボン１０１ｋの例示的な寸法および材料については、以下に記載する。
【００２４】
図９は、長さに沿って平行に結合された第１および第２のリボン部分１０１１’および１０１１’’を含む第４の例示的なリボン１０１１の斜視図である。図９を参照すると、リボン１０１１の水平部分１０５１が、第１および第２の水平部分１０５１’および１０５１’’を含み、リボン１０１１の垂直部分１０３１が、第１および第２の垂直部分１０３１’および１０３１’’を含む。第１のリボン部分１０１１’の第１の水平部分１０５１’が、湾曲部１８７１’および１９１１’と、湾曲スロット２１９１’などの湾曲特徴を含み、第２のリボン部分１０１１’’の第２の水平部分１０５１’’が、湾曲部１８７１’’および１９１１’’と、湾曲スロット２１９１’’などの湾曲特徴を含む。
【００２５】
図１０は、図９のリボン１０１１の一部分の斜視図であるが、リボン１０１１の長さに延びる接着ストリップ２４３ａ、２４３ｂ、および２４３ｃ（例えば、両面テープ）を見やすくするために、第２のリボン部分１０１１’’が取り除かれている。水平部分１０５１に隣接したリボン１０１１の上部に沿って接着ストリップ２４３ａが配置され、第１のリボン部分１０１１’の第１の水平部分１０５１’を第２のリボン部分１０１１’（図９）の第２の水平部分１０５１’’（図９）に固定する。リボン１０１１の中間部に沿って接着ストリップ２４３ｂが配置され、リボン１０１１の底部に沿って接着ストリップ２４３ｃが配置される。接着ストリップ２４３ｂおよび２４３ｃの２つで、第１のリボン部分１０１１’の第１の垂直部分１０３１’を第２のリボン部分１０１１’（図９）の第２の垂直部分１０３１’’（図９）に固定する。接着ストリップ２４３ａ〜ｂの他の位置が用いられてよい。
【００２６】
各接着ストリップ２４３ａ〜ｃは、例えば、３Ｍ社製のＶＨＢテープなどの高強度両面テープの１つ以上のストリップや、別の適切な接着ストリップを含んでよい。リボン１０１１の第１および第２のリボン部分１０１１’および１０１１’’を結合するための他の技術と同様に他の多数の接着ストリップが用いられてよい（例えば、溶接、リベット固定、接着接合など）。
【００２７】
図１１は、図９のリボン１０１１の平面図である。図１１に示すように、Ｖ字状の湾曲スロット２１９１’が、第１のリボン部分１０１１’の水平部分１０５１’を通って延び、湾曲部１８７１’にある第２のギャップ２３９１’より幅が広い湾曲部１９１１’にある第１のギャップ２２７１’を与える。Ｖ字状の湾曲スロット２１９１’’は、第２のリボン部分１０１１’’の水平部分１０５１’’を通って延び、湾曲部１８７１’’にある第４のギャップ２３９１’’より幅が広い湾曲部１９１１’’にある第３のギャップ２２７１’’を与える。図５から図８の第３のリボン１０１ｋの湾曲スロット２１９の場合のように、湾曲スロット２１９１’および２１９１’’により、第４のリボン１０１１は、リボン１０１の垂直部分１０１１に垂直な水平面に（例えば、図１１の＋ｘおよび−ｘ方向に）湾曲および／または収縮できるようになる。本発明の少なくとも１つの実施形態において、リボン１０１１の＋ｘおよび−ｘ方向の湾曲範囲が同等であるとすれば、ギャップ２２７１’および２２７１’’の幅が実質的に同等のものであってよい。この代わりとして、ギャップ２２７１’および２２７１’’が異なるものであってよい。Ｖ字状の湾曲スロット２１９１’および２１９１’’の代わりに、またはそれに追加して、幅が均一の湾曲スロットまたは他の形状を備えたスロットまたは特徴など、横方向の柔軟性を水平部分１０５１に与えるための他の構成が用いられてよい。リボン１０１１の例示的な寸法および材料については、以下に記載する。
【００２８】
図１２は、異なる材料部品から形成された垂直部分１０３ｍおよび水平部分１０５ｍを有する、本発明により提供される第５の例示的なリボン１０１ｍの斜視図である。本発明の少なくとも１つの実施形態において、リボン１０１ｍの垂直部分１０３ｍにある穴２４７などの取り付け特徴が、リボン１０１ｍの水平部分１０５ｍにある取り付け特徴（例えば、穴２５１）と対応することによって、水平部分１０５ｍを、垂直部分１０３ｍの長さに沿って垂直部分１０３ｍに取り付けることができるようになる（例えば、ボルト締め、リベット固定、または他の取り付け方法を用いて）。本発明の別の実施形態において、水平部分１０５ｍは、接着（例えば、垂直部分１０３ｍの片面または両面上に前述したような接着テープのストリップを用いて）、溶接などによって（取り付け特徴を使用して、または使用せずに）、垂直部分１０３ｍに取り付けられてよい。
【００２９】
水平部分１０５ｍは、別々に取り付け可能な水平部分セクション２５５を含んでよく、これらのセクションは、垂直部分１０３ｍが、水平部分セクション２５５間での機械的な干渉がなく、横方向に湾曲できるような適切な形状をしたものである。例えば、水平部分セクション２５５は、リボン１０１ｍの垂直部分に水平部分セクション２５５が取り付けられたとき、図５から図１１のリボン１０１ｋ、１０１１の湾曲特徴に類似した、隣接した部分のセクション２５５間にギャップを形成するような形状のものであってよい。また、横方向に柔軟性を与えるための本願明細書に記載された他の構成の任意のものが用いられてもよい。
【００３０】
各水平部分セクション２５５は、リボン１０１ｍの垂直部分１０３ｍの第１の側部から水平方向に延びるように適合される第１の水平部分２５５ａと、垂直部分１０３ｍの第２の側部から水平方向に延びるように適合される第２の水平部分２５５ｂとを含む。第１および第２の水平部分２５５ａ〜ｂは、結合され、および／または、単一の（連続した）材料部品から形成されてよく（図示するように）、または、別個のものであり、および／または、複数の材料部品から形成されてよい。図示したものとは異なる水平部分セクション２５５の他の形状が用いられてよい（例えば、三角形）。さらに、水平部分セクション２５５、第１の水平部分２５５ａ、および／または、第２の水平部分２５５ｂのうち２つ以上が、単一の（連続した）材料部品から形成されてよく、適切な湾曲特徴が与えられてよい。
【００３１】
また、垂直部分１０３ｍが、別々に取り付け可能な垂直部分セクション２５９を含んでもよい。例えば、各垂直部分セクション２５９に、別の垂直部分セクション２５９に結合される垂直部分セクション２５９の端部にある厚みが薄い領域が設けられてよい。このようにして、垂直部分セクション２５９の厚みが薄い領域が、重なり合って、ボルト締め、リベット固定、溶接、接着、または他の技術を用いて互いに固定されてよく、それによって、幅が著しく増大することがなく、および／または、リボン１０１ｍの湾曲特性に影響を及ぼすことがない。また、水平部分セクション２５５は、垂直部分セクション２５９を結合するように用いられてもよい（例えば、２つの背中合わせの水平部分セクション２５５ａおよび２５５ｂを通って延びるボルト、リベットなど、各水平部分セクション２５５が単一の（連続した）材料部品から形成される場合の締め付け作用など）。この目的に合わせて、垂直部分セクション／水平部分セクション内に、さらなる取り付け特徴（例えば、穴２４７、２５１）が設けられてよい（図１２の位置２６１に図示）。
【００３２】
本発明の一実施形態において、垂直部分セクション２５９が、斜めまたは他の方向に向いたシーム２６３に沿って係合され、垂直部分セクション２５９が重なり合う垂直部分１０３上の位置にある特徴２６７（例えば、垂直部分セクション２５９を通るボルトまたはリベット穴）で固定されることができる。垂直部分セクション２５９が重なり合う場合、垂直部分セクションの厚みは、垂直部分１０３ｍの全幅の半分であることで、垂直部分１０３ｍの長さに沿って湾曲特性を均一に維持することができる。
【００３３】
リボン１０１ｍの全垂直部分１０３ｍを形成するために単一の材料部品が使用されれば、垂直部分１０３ｍの２つの端部は、上述したように、連続ループを形成するように固定されることができる。本願明細書に記載する他のリボンの任意のものが、単一または複数の垂直部分セクションから同様に形成されてよい。
【００３４】
以下、図１Ａから図１２のリボン１０１ａ〜ｍの例示的な実施形態について記載する。以下に挙げる実施形態は例示的なものにすぎず、他の材料、寸法、および／または他のパラメータが用いられてよいことを理解されたい。便宜上、本願明細書に記載する本発明のリボンの任意のものを参照するために、「リボン１０１」を用いる。
【００３５】
リボン１０１の任意のものに使用される材料の選択は、材料の強度、柔軟性、疲れ限度比、コストなどのさまざまな要因に基づいたものであってよい。１つ以上の実施形態において、各リボン１０１の少なくとも垂直部分１０３が、３０１半硬度、１７−７または別の適切なステンレス鋼などのステンレス鋼から形成される。各リボン１０１の水平部分１０５は、同じ材料から形成されてよく、または、場合によっては、リボン１０１の垂直部分１０３を形成するために用いた材料とは異なる材料から形成されてよい。リボンを形成するために用いられてよい他の適切な材料は、例えば、ステンレス鋼などの内部支持構造を有するプラスチックや、同様の材料を含む。
【００３６】
また、各リボン１０１の垂直部分１０３の厚みの選択も、材料の強度、柔軟性、疲れ限度比、コストなどの要員に基づいたものであってよい。さらに、以下に詳細に記載するように、リボンの回転に伴うリボンの横方向の動きを駆動および低減するために、多数の駆動輪および／または拘束輪が用いられてよい。リボンがこのような駆動輪または拘束輪にわたって（または間を）通過すると、リボンは、横方向に向きがそれることがある（例えば、基板移送動作の困難性が増す可能性があるため、他のコンベヤ構成部品の耐性を大きくする必要があることなど）。横方向への偏向を低減させるために、リボン１０１の垂直部分１０３の厚みが増大されてよい。しかしながら、リボンの厚みが増すと、リボンの疲れ限度比が増す。したがって、リボン１０１の垂直部分１０３の材料厚みを適切に選択することによって、横方向への偏向量と疲れ限度比との間で均衡がとられてよい。リボン１０１をステンレス鋼で形成する１つの特徴の実施形態において、上記および／または他の考慮点に基づいて、約０．０４〜０．０６インチの範囲、より好ましくは、約０．０５インチの厚みの垂直部分１０３が用いられてよい。２つのリボン部分を結合する第２のリボン１０１ｂ（図１Ｂ）および第４のリボン１０１１（図９）などの実施形態において、ステンレス鋼から構成される約０．０４〜０．０６インチの範囲、より好ましくは、ステンレス鋼から構成される約０．０５インチの全厚みの垂直部分１０３が用いられてよい。接着ストリップ２４３ａ〜ｃが垂直部分の全厚みを増すことがあることに留意されたい（用いる接着ストリップにもよるが、例えば、約０．０１５インチ増）。（接着フィルムの厚みが増すほど、振動／音の低減が高まることがあるが、脆弱性が増すことになりうる。）上述したように、各リボン１０１に対して、他の材料および／または他の厚みが用いられてよい。
【００３７】
リボン１０１の全高さの選択は、（１）リボン１０１の水平部分１０５と、（２）（図５の穴１９７などの取り付け位置で）リボン１０１に結合された任意の基板キャリヤ支持体（以下に記載）とに対応するのに要求される垂直部分１０３の量などのさまざまな要因に基づいたものであってよい。他の要因は、例えば、リボン１０１を拘束および／または駆動するための用いられる車輪のサイズを含んでよい。一般的に、リボンの高さが低いほど、リボンの横方向の曲率が低くなる。リボン１０１の水平部分１０５が、リボン１０１の垂直部分１０３の約０．５インチを使う１つの特定の実施形態において、約６インチの高さのリボンが用いられるが、他のリボンの高さが使用されてもよい。また、他の水平部分の高さが用いられてもよい。
【００３８】
リボン１０１の水平部分の幅の選択は、例えば、リボンを支持するために用いられるデバイスの幅（例えば、以下に記載する支持輪の幅）、リボンの回転に伴うリボン１０１の横方向への偏移量などに応じたものであってよい。１つの特定の実施形態において、水平部分１０５の全幅は、約１．５インチであるが（例えば、垂直部分１０３の両側に約０．７５インチ）、他の寸法が用いられてもよい。
【００３９】
リボン１０１の水平部分１０５の湾曲特徴の幅の選択は、例えば、水平部分１０５の幅（例えば、水平部分１０５がリボンの垂直部分１０３から横方向に延びる距離）、ダメージおよび／または早期疲労を及ぼすことなく、リボン材料が湾曲できる量、隣接する湾曲特徴間の間隔、支持輪の寸法／耐磨耗性、および／または他の要因に基づいたものであってよい。一般的に、（リボンの水平部分の）湾曲特徴の幅が大きいほど、リボンが大きく湾曲する可能性があり、リボンが回転している間、支持輪が磨耗する程度が高くなる可能性がある。さらに、一般的に、隣接する湾曲特徴間の間隔が狭いほど、同等の湾曲を得るためには、湾曲特徴の幅を狭くする必要がある。しかしながら、隣接する湾曲特徴間の間隔が狭すぎると、リボンの製造コストおよび／または複雑性の増大と、信頼性の低下を招く可能性がある。ステンレス鋼のリボンに対して、約３６〜４８インチの湾曲半径が望ましい１つの特定の実施形態において、約０．０３４インチの均一な湾曲特徴の幅と、約１インチの湾曲特徴と湾曲特徴間の間隔が用いられてよい。他の湾曲半径、湾曲特徴サイズ、および／または湾曲特徴間隔が与えられてよい。
【００４０】
本発明のリボンの例示的な支持システム
本願明細書に記載する本発明のリボン１０１の１つを用いる半導体デバイス製造施設内で基板キャリヤを輸送するためのコンベヤシステム（図２から図４を参照して前述したコンベヤシステムの１つなど）を形成するために、リボンは支持され回転させられなければならない。図１３Ａは、コンベヤシステム内にリボン１０１（仮想的に図示）を収容、支持、駆動、および／または拘束するように用いられてよい例示的な支持システム２６９の一部分の略図的側面図である。一般的に、支持システム２６９は、リボン１０１により形成される閉ループ全体を取り囲むものであってよい（または、取り囲まなくてもよい）。
【００４１】
図１３Ａに示す支持システム２６９の部分は、リボン１０１の少なくとも一部分を取り囲むように適合されるハウジングセクション２７１を含む。例えば、ハウジングセクション２７１の第１の部分２７２ａが、リボン１０１の水平部分１０５を取り囲んでよく、ハウジングセクション２７１の第２の部分２７２ｂが、リボン１０１の垂直部分１０３の少なくとも一部分を取り囲んでよい。このようなハウジングセクションの多くは、コンベヤシステム内でリボンを収容および／または支持するために用いられてよい。
【００４２】
ハウジングセクション２７１は、リボン１０１の回転時に、少なくとも１つの支持輪（図示せず）がリボン１０１に接触し、それを支持できるように適合される１つ以上の第１の開口２７３と、リボン１０１の回転時に、少なくとも１つの拘束輪（図示せず）が、リボン１０１に接触し、リボン１０１の横方向の動きを低減できるように適合される１つ以上の第２の開口２７５とを含む。また、ハウジングセクション２７１は、駆動輪（図示せず）が、リボン１０１に接触し、リボン１０１を回転できるように適合される１つ以上の第３の開口２７７を含んでよい。用いられる支持輪、拘束輪、および／または駆動輪の数は、以下にさらに詳細に記載するように、ハウジングセクション２７１の長さ、ハウジングセクション２７１が直線であるか、または湾曲しているか、ハウジングセクション２７１が、基板キャリヤ移送動作が生じるであろう場所にあるか、ハウジングセクション２７１を用いるコンベヤシステム内で耐性可能なリボン１０１の横方向の振動量などのさまざまな要因に応じたものであってよい。
【００４３】
支持システム２６９のハウジングセクション２７１は、１つ以上のハウジング支持体２７９により支持されてよい。１つ以上のシールド２８１（図１３Ａには、１つのシールド２８１の一部分しか図示していない）が、ハウジング支持体２７９および／またはハウジングセクション２８１に結合されてよく、それによって、リボン１０１および／またはリボン１０１からのオペレータにより輸送される基板キャリヤ（図１３Ａの基板キャリヤ２８３など）および／またはリボン１０１により輸送される基板キャリヤを保護する。上述したように、ハウジングセクション２７１は、ハウジングセクション２７１により収容および／または支持されるリボン１０１の部分に応じて、直線のものであってよく、または湾曲したものであってよい。
【００４４】
図１３Ｂおよび図１４は、本発明による第６のリボン１０１ｎ（図１４）の一部分を収容、駆動、拘束、および／または支持するための本発明の支持システム２６９ａの例示的な直線部分をそれぞれ示した斜視図および側面図である。第６のリボン１０１ｎは、図１Ａの第１のリボン１０１ａに類似したものであり、単一の（連続した）材料部品から形成された水平部分および垂直部分を有するＴ字状のリボンを含む。本願明細書に記載する他のリボンの任意のものが、支持システム２６９ａにより同様に収容、駆動、拘束、および／または支持されてよい。
【００４５】
支持システム２６９ａは、ハウジングセクション２７１ａと、ハウジングセクション２７１ａを支持するように適合される２つ以上のハウジングセクション支持体２７９ａと、駆動輪システム２８４（図示した実施形態では、ハウジングセクション２７１ａが通過する駆動輪ユニット支持体２８７に取り付けられた２つの駆動輪ユニット２８５を含む）と、ハウジングセクション２７１ａに取り付けられた複数の支持輪ユニット２８９および拘束輪ユニット２９１とを含む。支持体２７９ａ、駆動輪ユニット２８５、支持輪ユニット２８９、および／または拘束輪ユニット２９１は、これよりも少ない数または多い数のものが用いられてよい。
【００４６】
リボン１０１ｎ（図１４）の少なくとも一部分が、ハウジングセクション２７１ａにより収容され、そこを通過するように適合される。また、リボン１０１ｎ（図１４）は、以下にさらに詳細に記載するように、架台または他の支持体２９２（図１４）を使用して、基板キャリヤ２８３ａ（図１４）を輸送してよい。図１３Ａを参照して前述したように、駆動輪ユニット２８５と、支持輪ユニット２８９と、拘束輪ユニット２９１の車輪（図示せず）が、ハウジングセクション２７１ａには、リボン１０１ｎが回転する（例えば、ハウジングセクション２７１ａを通過する）ときにリボン１０１ｎに接触できるようにするための開口（図示せず）がある。
【００４７】
本発明の少なくとも１つの実施形態において、ハウジングセクション２７１ａの端部は、支持体２７９ａ内に滑動し、ファスナ２９３（例えば、ボルト、ねじなど）により支持体２７９ａに固定されてよい。支持体２７９ａには、溝付きの穴や他の特徴などの取り付け特徴があり、それによって、支持体２７９ａをハウジングセクション２７１ａとともに、例えば、半導体デバイス製造施設の天井から高く保持することができる。
【００４８】
本発明の少なくとも１つの実施形態において、シールド２８１ａ（図１３Ｂには、１つしか図示せず）が、支持体２７９ａの間のハウジングセクション２７１ａの両側の長さに及び、例えば、支持体２７９ａによって（例えば、各支持体２７９ａの両側に形成された支持領域２９７を介して）、および／または、ハウジングセクション２７１ａによって、適所に保持されてよい。各シールド２８１ａの形状は、リボン１０１ｎにより輸送される基板キャリヤ２８３ａ（図１４）と、このようなキャリヤを支持する支持体または架台２９２（図１４）が、半導体デバイス製造施設内の他の物体に衝突しないようにするものである。シールド２８１ａは、図１３Ｂに示すように、支持体２７９ａおよび／またはハウジングセクション２７１ａに対して、ねじ留め、ボルト締め、または別の方法で適所に保持されてよい。
【００４９】
本発明の少なくとも１つの実施形態において、ハウジングセクション２７１ａ（例えば、駆動輪２８５、駆動輪支持体２８７、支持輪ユニット２８５、および／または拘束輪ユニット２９１）およびリボン１０１ｎに結合されるさまざまな構成部品を支持するのに十分な強度と剛性を備えた材料から、各ハウジングセクション２７１ａが形成される。例えば、各セクション２７１ａは、アルミニウム、プラスチックなどの材料から形成されてよい。ハウジングセクション支持体２７９ａおよび／または駆動輪ユニット支持体２８７は、同様の材料から形成されてよい（例えば、アルミニウム鋳物）。
【００５０】
シールド２８１ａは、アルミニウム、シートメタル、真空成形プラスチックなどの軽量および／または安価な材料から形成されて、支持システム２６９ａの全重量と費用を軽減する。シールド２８１ａが、アルミニウムなどの材料から形成される場合、１つ以上のハウジングセクション支持体２７９ａは、シールドの熱的に誘起される長さ変動にかかわらず、シールド２８１を嵌合させ、および／または、支持体２７９ａの間で支持できるようにする細長い支持領域２９７を含んでよい。温度に誘起されるこのような長さ変化は、例えば、システム２６９ａが、システム２６９ａが最終的に設置される半導体デバイス製造施設とは異なる温度を有する施設で製造／テストされる場合に生じることがある。
【００５１】
図１４に示すように、ハウジングセクション２７１ａは、第１のギャップ３０１を形成し、そのギャップ内に、リボン１０１ｎの水平部分１０５ｎが収容され、水平部分１０５ｎが通過できる。また、ハウジングセクション２７１ａは、第２のギャップ３０３を形成し、そのギャップ内に、リボン１０１ｎの垂直部分１０３ｎが収容され、垂直部分１０３ｎが通過できる。ハウジングセクション２７１ａのギャップ３０１、３０３は、前述したリボン構成の任意のもの、または任意の他のリボン構成に対応するようなサイズのものであってよい。また、図１４に示すように、ハウジングセクション２７１ａは、取り付けハードウェア３０７（各架台／支持体２９２を支持するためのもの）を、リボン１０１ｎの垂直部分１０３ｎに結合することができるサイズの第３のギャップ３０５を含む。
【００５２】
各ハウジング支持体２７９ａは、開口３０９を形成し、そこにハウジングセクション２７１ａの垂直端部分が挿入される。上述したように、ハウジングセクション２７１ａは、ファスナ２９３（例えば、ハウジングセクション２７１ａのフランジを通って延びるボルトまたは他のファスナ）によって、各支持体２７９ａ内に適所に固定されてよい。図１５から図２３を参照しながら、駆動輪ユニット２８５と、支持輪ユニット２８９と、拘束輪ユニット２９１の例示的な実施形態について以下に記載する。
【００５３】
例示的な本発明の駆動輪システム
図１５および図１６は、それぞれ、図１３Ｂの本発明の駆動輪システム２８４の例示的な実施形態の正面図と底面図であり、図１５および図１６においては、駆動輪システム２８４ａとして参照する。駆動輪システム２８４ａは、図１３Ｂの駆動輪システム２８４に類似したものであってよく、駆動輪ユニット支持体２８７ａに結合された１つ以上の駆動輪ユニット２８５ａを含んでよい。しかしながら、図１５および図１６の実施形態において、駆動輪ユニット２８５ａは１つしか用いられていない。
【００５４】
図１５および図１６を参照すると、駆動輪ユニット２８５ａは、駆動輪ユニット支持体２８７ａに結合されたモータハウジング３１５内に含まれた回転部材３１３（例えば、車輪、ギヤなど）に結合され、それを回転するように適合されるモータ３１１を含む。モータ３１１は、例えば、ほぼ一定の速度で、回転部材３１３（および、ひいては、以下に記載するような本発明のコンベヤシステムのリボン１０１）を回転可能な従来のサーボモータまたは他の適切なモータを含んでよい。
【００５５】
図１５および図１６に示す実施形態において、モータハウジング３１５は、第１のピボット３１７および第１のラッチ機構３１９ａ（図１６）を介して、駆動輪ユニット支持体２８７ａに結合される。第１のラッチ機構３１９ａが解除されると、モータハウジング３１５は、駆動輪ユニット支持体２８７ａに近づく方向または離れる方向に旋回してよく、第１のラッチ機構３１９ａが係合されると、モータハウジング３１５は、駆動輪支持体２８７ａに対して静止して保持される（図１５および図１６に図示）。駆動輪ユニット支持体２８７ａに対してモータハウジング３１５の非旋回端部を係合／解除するために、任意の適切なラッチ機構が用いられてよい。例えば、第１のラッチ機構３１９ａは、ハンドル３２５の動きに応答して、フック３２３（駆動輪ユニット２８７ａに結合されている）を係合／解除するリング／フープ３２１を含んでよい。任意の他の適切な構成が同様に用いられてよい。
【００５６】
駆動輪ユニット支持体２８７ａは、支持システム２６９のハウジングセクション２７１（図１３Ａまたは図１３Ｂ）が通過できるようなサイズの開口３２７を含み、任意の適切な固定機構（例えば、図１５の参照番号３２９で概して表されているボルト、ねじなど）を介してハウジングセクション２７１に結合されてよい。他の構成が用いられてもよい。例えば、駆動輪ユニット支持体２８７ａは、ハウジングセクションの片側のみにあり、および／またはそれに結合するように適合されてよい。
【００５７】
駆動輪ユニット支持体２８７ａは、図１３Ａの開口２７７など、ハウジングセクション２７１の第１の側にある開口を通過するように適合され、そこに含まれるリボン１０１の垂直部分１０３の第１の側（図１５および図１６には図示せず）に接触するように適合される第１の車輪セット３３１ａを含む。また、駆動輪ユニット支持体２８７ａは、同じハウジングセクション２７１の第２の側（第１の側の反対）に、開口２７７などの開口を通過するように適合され、リボン１０１の垂直部分１０３の第２の側に接触するように適合される第２の車輪セット３３１ｂを含む。このようにして、第１および第２の車輪セット３３１ａ、３３１ｂは、リボン１０１の横方向の動きを制限する。１つの車輪セットにつき２つの車輪より少ない数または多い数の車輪が用いられてよい。
【００５８】
図１５および図１６に示す実施形態において、第１の車輪セット３３１ａは、回転部材３１３に接触し、それによって駆動されるように適合される。また、第１の車輪セット３３１ａは、駆動輪ユニット支持体２８７ａを通過するリボン１０１の第１の側の垂直部分１０３に接触し、リボン１０１を駆動（回転）させてよい。上述したように、第２の車輪セット３３１ａは、リボン１０１の垂直部分１０３の第２の側（第１の側と反対）に接触するように適合され、第１の車輪セット３３１ａとの接触が原因のリボン１０１の横方向の動きを低減させるように適合される。一般的に、車輪セット３３１ａ、３３１ｂの一方または両方がモータ駆動されてよい。
【００５９】
第１の車輪セット３３１ａは、第２のピボット３３５を旋回するように適合される第１のピボット部材３３３（図１６）を介して、駆動輪ユニット支持体２８７ａに結合される。第１のピボット部材３３３（および、ひいては、第１の車輪セット３３１ａ）は、モータハウジング３１５が第２の車輪セット３３１ｂに近づく方向または離れる方向に旋回するとき、第２の車輪セット３３１ｂに近づく方向または離れる方向に旋回するように適合されてよい。例えば、第１のピボット部材３３３は、モータハウジング３１５に結合されるか、またはバイアス付与されて（例えば、ばねにより）、モータハウジング３１５が第２の車輪セット３３１ｂから離れる方向に旋回するとき、第２の車輪セット３３１ｂから離れる方向に移動するようにしてよい。
【００６０】
同様に、第２の車輪セット３３１ｂは、第３のピボット３３９を旋回するように適合される第２のピボット部材３３７（図１６）を介して、駆動輪ユニット支持体２８７ａに結合される。第４のピボット３４３と第２のラッチ機構３１９ｂを介して駆動輪ユニット支持体２８７ａに結合されるラッチ部材３４１が、第１の車輪セット３３１ａから離れる方向または近づく方向に、第２のピボット部材３３７（および、ひいては第２の車輪セット３３１ｂ）を選択的に旋回するように用いられてよい。ラッチ機構３１９ｂは、ラッチ機構３１９ａに類似したものであってよく、または、任意の他の適切なラッチ機構が用いられてよい。また、上述したように、第２の車輪セット３３１ｂが駆動されてよく、第１の車輪セット３３１ａのものと同様の方法で駆動輪ユニットで旋回するように構成されてもよい。
【００６１】
動作中、リボン１０１（図示せず）が、駆動輪ユニット支持体２８７ａ（およびハウジングセクション２７１）を通過してよく、第１の車輪セット３３１ａによりほぼ一定の速度で駆動（回転）されてよい。リボンと第１の車輪セット３３１ａとの間の接触が原因の過度の横方向の動きは、第２の車輪セット３３１ｂにより制限される。２つ以上の駆動輪システム２８４ａによりリボンが駆動されると仮定すると、第１の車輪セット３３１ａの取り替えは、リボンの動作中、（１）ラッチ機構３１９ａを解除し、（２）第１の車輪セット３３１ａから離れる方向にモータハウジング３１５を旋回させ、（３）リボンから離れる方向に第１の車輪セット３３１ａを旋回させ、（４）第１の車輪セット３３１ａを取り替えることにより行われてよい。次いで、第１の車輪セット３３１ａは、リボンに接触するように戻されてよい。第２の車輪セット３３１ｂは、リボンの動作中、同様の動作により（ラッチ機構３１９ｂおよびラッチ部材３４１を用いて）取り替えられてよい。第１および第２の車輪セット３３１ａ、３３１ｂ（または、駆動輪システム２８４ａの任意の他の部分）は、同時に、または異なる時間に取り替えられてよい。
【００６２】
例示的な本発明の拘束輪ユニット
図１７および図１８は、それぞれ、図１３Ｂの拘束輪ユニット２９１の第１の例示的な実施形態の背面図および底面図であり、図１７および図１８では拘束輪ユニット２９１ａとして参照され、拘束輪ユニット２９１ａは、拘束輪を拡張させた「ロック」位置にある。図１９および図２０は、それぞれ、拘束輪を後退させた「ロード」位置にある拘束輪ユニット２９１ａの背面図および底面図である。
【００６３】
図１７から図１９を参照すると、拘束輪ユニット２９１ａは、支持システム２６９のハウジングセクション２７１の開口（例えば、図１７から図１９の参照番号３５３により概して表されている１つ以上のボルト、ねじ、または他のファスナなどを介した、図１３Ａのハウジングセクション２７１の第２の開口２７５）に結合するように適合されるハウジング３５１を含む。ハウジング３５１は、以下にさらに詳細に記載するように、拘束輪３５５を通るリボン１０１に接触し、それに拘束を与えるように適合される一対の拘束輪３５５を収容する。図１８および図２０に最良に示すように、拘束輪３５５は、第１の回転軸３５７の周りを回転するように適合される。１つのみ、または３つ以上の拘束輪が用いられてもよい。
【００６４】
拘束輪ユニット２９１ａは、拘束輪３５５に結合され、拘束輪３５５の第１の回転軸３５７から（例えば、オフセット３６３だけ）オフセットされた第２の回転軸３６１の周りを回転するように適合されるレバー３５９を含む。このようにして、レバー３５９がロック位置（図１７および図１８に図示）に回転すると、拘束輪３５５の第１の回転軸３５７は、ハウジング３５１の縁部３６５の方向ね移動することにより、拘束輪３５５を拡張位置（および拘束輪ユニット２９１ａが結合されたハウジングセクション２７１（図１３Ａ）を通過するリボン１０１に接触する位置）に移動させる。同様に、レバー３５９がロード位置（図１９および図２０に図示）に回転すると、拘束輪３５５の第１の回転軸３５７は、ハウジング３５１の縁部３６５から離れる方向に移動することにより、拘束輪３５５を後退位置に移動させ（および、拘束輪ユニット２９１ａが結合されたハウジングセクション２７１を通過するリボン１０１に接触する位置から移動させる）。オフセット３６３は、例えば、拘束輪３５５がリボン１０１に接触するために拡張しなければならない距離に基づいて決定されてよい。少なくとも１つの実施形態において、オフセットは、約３ｍｍであってよいが、他のオフセットが用いられてもよい。
【００６５】
動作中、拘束輪ユニット２９１ａは、例えば、図１３Ａの第２の開口２７５の１つで、支持システム２６９（図１７から図２０に図示せず）のハウジングユニット２７１に結合される。レバー３５９は、ハウジングセクション２７１を通過するリボン１０１（図示せず）の垂直部分１０３の第１の側と拘束輪３５５が接触するように、ロック位置（図１７および図１８）に回転される。ハウジングセクション２７１が直線であるセクションである場合、第２の拘束輪ユニット２９１ａ（図示せず）は、第２の拘束輪対３５５（図示せず）が、垂直部分１０３の第１の側とは反対のリボン１０１の垂直部分１０３の第２の側に接触するように用いられることが好ましい。このようにして、リボン１０１の回転に伴う横方向の動きが、拘束輪ユニット２９１ａにより制限されてよい。
【００６６】
拘束輪３５５の取り替えは、リボン１０１の動作中、（１）拘束輪３５５がリボン１０１から後退するように、レバー３５９をロック位置（図１７および図１８）からロード位置（図１９および図２０）に移動させ、（２）拘束輪ユニット２９１ａが結合されたハウジングセクション２７１（図１３Ａ）から拘束輪ユニット２９１ａを取り除き、（３）拘束輪３５５を取り替えることにより行われてよい。必要に応じて、取り替えの必要がある拘束輪３５５が１つしかないことがある。その後、拘束輪３５５は、拘束輪ユニット２９１ａをハウジングセクション２７１に再度取り付け、レバー３５９をロック位置（図１７および図１８）に移動させることにより、リボンに接触するように適合されてよい。
【００６７】
図２１は、図１３Ｂの拘束輪ユニット２９１の第２の例示的な実施形態の正面斜視図であり、図２１においては、拘束輪ユニット２９１ｂとして参照する。拘束輪ユニット２９１ｂは、図１７から図２０の拘束輪２９１ａと類似したものであるが、拘束輪３５５をロック位置とロード位置との間で移動させるためのレバー３５９を用いていない。その代わりに、拘束輪３５５は、拘束輪ユニット２９１ｂのハウジング３５１に対して固定された状態を維持する。
【００６８】
拘束輪ユニット２９１ｂの拘束輪３５５の取り替えは、リボンの動作中（および、拘束輪３５５により拘束されている間）、拘束輪ユニット２９１ｂが結合されているハウジングセクション２７１（図１３Ａ）から拘束輪ユニット２９１ｂを取り除いた後、拘束輪３５５を取り替えることにより行われてよい。必要に応じて、取り替えられる必要のある拘束輪３５５が１つしかないことがある。その後、拘束輪３５５は、拘束輪ユニット２９１ｂをハウジングセクション２７１に再度取り付けることにより、リボンに接触するように適合されてよい。（例えば、拘束輪ユニット２９１ｂは、ファスナ３５３により、ハウジングセクション２７１に対して着脱されてよい。）
図２２は、図１３Ｂの拘束輪ユニット２９１の第３の例示的な実施形態の正面斜視図であり、図２２においては、拘束輪ユニット２９１ｃとして参照する。拘束輪ユニット２９１ｃは、図２１の拘束輪２９１ｂに類似したものであるが、単一の拘束輪３５５しか用いていない。例えば、第１の拘束輪ユニット２９１ｃは、リボン１０１（図示せず）の垂直部分１０３の第１の側の上部を拘束するように用いられてよく、同様の第２の拘束輪ユニット２９１ｃが、第１の拘束輪ユニット２９１ｃの下方に配置され、リボン１０１の垂直部分１０３の第１の側の底部を拘束するように用いられてよい。それによって、第１および第２の拘束輪ユニット２９１ｃの拘束輪３５５は、互いに無関係に取り替えられてよい。例えば、図２２の拘束輪ユニット２９１ｃの拘束輪３５５の取り替えは、リボンの動作中、拘束輪ユニット２９１ｃが結合されているハウジングセクション２７１から拘束輪ユニット２９１ｃを取り除いた後、拘束輪３５５を取り替えることにより行われてよい。その後、拘束輪３５５は、拘束輪ユニット２９１ｃをハウジングセクション２７１に再度取り付けることにより、リボンに接触する位置に戻されてよい。（例えば、拘束輪ユニット２９１ｃは、ファスナ３５３により、ハウジングセクション２７１に対して着脱されてよい。）
例示的な本発明の支持輪ユニット
図２３は、図１３Ｂの支持輪ユニット２８９の例示的な実施形態の正面斜視図であり、図２３においては、支持輪ユニット２８９ａとして参照する。図２３を参照すると、支持輪ユニット２８９ａは、第２のハウジング部分３７１に蝶番式に結合された第１のハウジング部分３６９を含む。第２のハウジング部分３７１に、支持輪３７３が回転可能に結合される。第１および第２のハウジング部分３６９、３７１は、支持システム２６９のハウジングセクション２７１と結合するように適合される（例えば、図２３の参照番号３７５で概して表されている１つ以上のボルト、ネジ、または他のファスナなどの、図１３Ａのハウジングセクション２７１の第１の開口２７３）。
【００６９】
動作中、支持輪ユニット２８９ａを用いてリボン１０１（図示せず）を支持するために、支持輪ユニット２８９ａは、ハウジングセクション２７１に結合される（例えば、図１３Ａのハウジングセクション２７１の第１の開口２７３で）。第１および第２のハウジング部分３６９、３７１の両方をハウジングセクション２７１に結合させると、支持輪３７３は、ハウジングセクション２７１内に伸び、リボンが回転すると、リボン１０１の水平部分１０５の第１の側に接触し、それを支持する。リボンに沿った他の位置で回転するリボンを支持するために、このような多数の支持輪ユニットが用いられてよい。支持されるリボン１０１が、リボン１０１の垂直部分１０３の両側上に水平部分１０５を有すれば、ハウジングセクション２７１（図１３Ｂ）の両側上で、１つ以上の支持輪ユニットが結合されることによって、支持輪ユニットは、リボン１０１の垂直部分１０３の両側上でリボン１０１を支持してよい。
【００７０】
支持輪３７３の取り替えは、リボンの動作中、（１）支持輪ユニット２８９ａの第２のハウジング部分３７１のファスナ３７５を解除し、（２）リボンから離れる方向に第２のハウジング部分３７１（および、ひいては、支持輪３７３）を旋回し、（３）支持輪３７３を取り替えることにより行われてよい。その後、支持輪３７３は、第２のハウジング部分３７１をハウジングセクション２７１に再度取り付けることにより、リボンに接触する位置に戻されてよい。
【００７１】
上述したハウジングセクション２７１、駆動輪システム２８４、支持輪ユニット２８９、および／または拘束輪ユニット２９１の実施形態は例示的なものにすぎず、本発明によるリボンを同様に収容、駆動、支持、および／または拘束するために他の装置が用いられてよいことを理解されたい。本発明の駆動輪システム２８４、支持輪ユニット２８９、および／または拘束輪ユニット２９１で用いられる各車輪は、同じタイプまたは異なるタイプの車輪であってよい。本発明の少なくとも１つの実施形態において、駆動輪システム２８４と、支持輪ユニット２８９と、拘束輪ユニット２９１の各車輪は、インラインスケート車輪を含んでよい。任意の他の適切な車輪／回転部材および／または材料が同様に用いられてよい（例えば、高密度ポリエチレン車輪）。
【００７２】
本発明のコンベヤシステムの例示的な構築
本発明により、本願明細書に記載する１つ以上のリボン１０１ａ〜ｎおよび１つ以上のハウジングセクション（例えば、ハウジングセクション２７１（図１３Ａ〜Ｂ））、１つ以上の駆動輪システム（例えば、駆動輪システム２８４（図１３Ｂ〜１６））、１つ以上の支持輪ユニット（例えば、支持輪ユニット２８９（図１３Ｂおよび図２３））、および／または、本願明細書に記載する１つ以上の拘束輪ユニット（例えば、拘束輪ユニット２９１（図１３Ｂおよび図１７から図２２））を用いて、図２から図４のコンベヤ１０６、１２１、または１５５の１つなどの本発明のコンベヤシステムが構築されてよい。例えば、（１）複数の直線のおよび／または湾曲したハウジングセクション２７１内に収容され、（２）１つ以上の駆動輪ユニット２８５により駆動され、（３）１つ以上の支持輪ユニット２８９により支持され、（４）１つ以上の拘束輪ユニット２９１により拘束された単純ループまたは蛇行閉ループを形成するために、リボン１０１が用いられてよい。
【００７３】
リボンの厚い部分が垂直面内にあり、リボンの薄い部分が水平面内にあるようにリボンを配向することにより、リボンは、水平面において柔軟性があり、垂直面において剛性がある。このような構成により、本発明のコンベヤを安価に組み立てて構築することができるようになる（例えば、高アスペクト比のリボンの製造が容易で低コストであるため）。駆動輪が、リボンに接触し、リボンの垂直部分に沿ってリボンを駆動してよく、支持輪が、リボンに接触し、リボンの水平部分に沿って支持してよいため、リボンの駆動機構は、リボンの支持機構から切り離され、各々が独立して作用するものであってよい。さらに、駆動輪、支持輪、および拘束輪は、リボンの動作中に取り替えられてよい（例えば、コンベヤシステムの休止時間を短縮し、基板のスループットを上げる）。
【００７４】
コンベヤシステム内で用いられるハウジングセクション２７１、駆動輪ユニット２８５、支持輪ユニット２８９、および拘束輪ユニット２９１の数は、リボン１０１の長さおよび／または厚み、リボン１０１の走行経路、リボン１０１の重量、リボン１０１により輸送される対象の重量（例えば、リボン１０１により輸送される基板キャリヤの数／重量）、リボン１０１の回転速度、リボン１０１に要求される横方向の安定性の程度などに応じる。本発明のコンベヤシステムの１つの特定の実施形態において、（拘束輪ユニット２９１の）拘束輪３５５は、リボンの湾曲部分に沿って約２０〜２３インチごと、およびリボンの直線部分に沿って約２０〜２３インチごとに、リボンの垂直部分に沿って間隔を置いて設けられ、それに接触する。（支持輪ユニット２８９の）支持輪３７３が、各拘束輪ユニット２９１間に配置され、リボンの水平部分に接触し、それを支持する。いくつかの応用において、このような拘束輪３５５と支持輪３７３との間隔により、リボンのピーク間の横方向の変位が約３ｍｍ未満生じることがある。基板キャリヤをリボンへ装填したりリボンから取り除いたりする半導体デバイス製造施設の場所（例えば、処理ツールの上方、基板装填ステーション、または、基板キャリヤを別のリボンへ移送したりそこから取り除いたりする場所）において、リボンのピーク間の横方向の変位の許容範囲は、より厳しいものが要求される。例えば、場合によっては、リボンに沿って約１０インチごとの間隔で拘束輪３５５を配置することにより（および、上述したように、それらの間に支持輪３７３を配置することにより）、リボンのピーク間の横方向の変位を、０．５ｍｍ未満してよい。リボンの他のピーク間の横方向の変位のように、他の拘束輪および／または支持輪の間隔が用いられてよい。
【００７５】
本発明の１つ以上の実施形態において、（駆動輪ユニット２８５の）約３／８馬力モータが、リボン１０１に沿って約２８フィートごと配置され、駆動輪ユニット２８５の駆動輪３３１を駆動するための用いられる。他のモータサイズおよび間隔が用いられてもよい（例えば、リボの重量および／またはリボンにより輸送される基板の重量、駆動輪、支持輪、および／または拘束輪により供給される抵抗などに応じて）。
【００７６】
前述したように、本発明の各リボン１０１は、半導体デバイス製造施設の少なくとも一部分内において、複数の基板キャリヤを輸送するように適合されてよい。例えば、各リボンは、リボンに不動に結合された複数の支持体または架台を有してよく、各々が、半導体デバイス製造施設内において、基板キャリヤを支持し輸送するように適合される（例えば、処理ツールの基板装填ステーション間）。図５のリボン１０１ｋの場合、他の本発明の各リボン１０１が、図５の１つ以上の縦向きのスロット１９５のような表面標示、および図５の穴１９７などの取り付け特徴を含んでよく、リボン１０１の長さＬに沿って等間隔に配設されて、それぞれ、（１）リボン１０１により輸送される基板キャリヤの場所を特定し、（２）基板キャリヤの支持体または架台に一体および／または不動の取り付け場所を与える。各基板キャリヤ支持体／架台の場所がリボン１０１に対して固定されているため、リボン１０１が回転する際、その位置を把握していると、リボン１０１により輸送され（リボン１０１に不動に結合された架台／支持体により支持された）支持キャリヤの位置に関する情報が得られ、その逆も成り立つ。別のリボン位置センサおよび基板キャリヤ位置センサを用いる必要がない。
【００７７】
図２４は、複数の基板キャリヤ５０１ａ〜ｅを輸送するように適合される第６の例示的なリボン１０１ｐの例示的な実施形態である。リボン１０１ｐは、垂直部分１０３ｐおよび水平部分１０５ｐを含み、例えば、本願明細書に記載する本発明のリボンの任意のものにより構成されてよい。リボン１０１ｐに、複数の基板キャリヤ支持体５０３ａ〜ｅが結合され、輸送中、基板キャリヤ５０１ａ〜ｅを支持するように適合される架台または他の支持部材を含んでよい。
【００７８】
図示するように、リボン１０１ｐの垂直部分１０３ｐは、開口またはスロットセット５０５ａ〜ｅを含み、各々が、基板キャリヤ支持体５０３ａ〜ｅの１つの上方のそれぞれ配置される。図示した特定の実施形態において、第１のスロットセット５０５ａが３つのスロットを含むのに対して、残りのスロットセット５０５ｂ〜ｅは、１セット当たり２つのスロットを含む。１セット当たりのスロット数は他の数のものであってもよい。
【００７９】
各スロットセット５０５ａ〜ｅは、光ビーム（図示せず）が、基板キャリヤ支持体５０３ａ〜ｅの上方のリボン１０１ｐの垂直部分を通過できるように構成される。リボン１０１ｐ上のすべての他の場所で、光ビームは、リボン１０１ｐによりブロックされる。したがって、リボン１０１を通過する際の光ビームを監視および検出することにより（例えば、図示していないが、検出器およびコントローラにより）、リボン１０１、基板キャリヤ支持体５０３ａ〜ｅ、および／または基板キャリヤ５０１ａ〜ｅの位置が決定されてよい。さらに、残りのスロットセット５０５ｂ〜ｅに対して第１のスロットセット５０５ａにより生成される異なる光ビームパターンを監視および検出することにより、リボン１０１ｐの「正面」または何らかの他の参照位置が決定されてよい（リボン１０１ｐが閉ループを形成しているか否かにかかわらず）。各基板キャリヤ支持体５０３ａ〜ｅ間の間隔が既知であれば、各基板キャリヤ５０１ａ〜ｅ／基板キャリヤ支持体５０３ａ〜ｅの位置を決定するために、このような参照位置が用いられてよい（例えば、他のスロットセット５０５ｂ〜ｅが存在しない場合であっても）。
【００８０】
また、リボン１０１ｐの速度を決定／監視するために、各基板キャリヤ５０１ａ〜ｅおよび／または基板キャリヤ支持体５０３ａ〜ｅの位置の上方が用いられてもよい。例えば、セット５０５ａ〜ｅの１つの任意のスロットにより、またはスロットセット５０５ａ〜ｅ間で光が連続した遮断される間の時間を決定することにより、リボンの速度が決定されてよい（例えば、セットのスロットおよび／またはスロットセット間の間隔に関する情報を有するコントローラ（図示せず）により）。また、リボン、基板キャリヤ支持体および／または基板キャリヤの位置、および／または速度を決定するために、他の開口形状または表面特徴（例えば、反射特徴）が用いられてもよい。
【００８１】
基板キャリヤ位置を把握していれば、基板キャリヤ５０１ａ〜ｅが、リボン１０１ｐへ装填され、またはそこから取り除かれてよい（例えば、リボン１０１ｐが動作中か否かにかかわらず）。本発明の少なくとも１つの実施形態において、例えば、２００３年８月２８日に出願され、「Ｍｅｔｈｏｄ  ａｎｄ  Ａｐｐａｒａｔｕｓ  ｆｏｒ  Ｕｎｌｏａｄｉｎｇ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃａｒｒｉｅｒｓ  ｆｒｏｍ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ  Ｓｙｓｔｅｍｓ」という発明の名称のすでに援用した米国特許出願第１０／６５０，４８１号（代理人事件整理番号第７０２４号）、または、２００３年８月２８日に出願され、「Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｈａｎｄｌｅｒ  Ｔｈａｔ  Ｕｎｌｏａｄｓ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃａｒｒｉｅｒｓ  Ｄｉｒｅｃｔｌｙ  Ｆｒｏｍ  ａ  Ｍｏｖｉｎｇ  Ｃｏｎｖｅｙｏｒ」という発明の名称の米国特許出願第１０／６５０，４８０号（代理人事件整理番号第７６７６号）に記載されているように、リボン１０１ｐの動作中に、基板キャリヤ５０１ａ〜ｅが、リボン１０１ｐに装填され、またはそこから取り除かれてよい。また、他の装置／システムが用いられてもよい。
【００８２】
このようにして、リボン１０１ｐ（および本発明に記載する本発明の任意の他のリボン）は、バンド速度、基板キャリヤ位置、基板キャリヤハンドオフ位置などをのコード化情報を含む「コード化された」リボンまたはバンドであり、２００３年８月２８日に出願され、「Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｈａｎｄｌｅｒ  Ｔｈａｔ  Ｕｎｌｏａｄｓ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｃａｒｒｉｅｓ  Ｄｉｒｅｃｔｌｙ  Ｆｒｏｍ  ａ  Ｍｏｖｉｎｇ  Ｃｏｎｖｅｙｏｒ」という発明の名称のすでに援用した米国特許出願第１０／６５０，４８０号（代理人事件整理番号第７６７６号）に記載されている基板装填ステーション（例えば、高速ベイ分散形ストッカ）などの複数のツールにより、これらの情報を読み取り参照してよい。このような基板キャリヤ装填ステーションは、「マスタ」リボン／キャリヤ」の「スレーブ」として作用してよく、リボン／コンベヤから、コンベヤの速度、基板キャリヤ位置、ハンドオフ位置などを測定する。これによって、分散形インテリジェンスシステム（例えば、各基板キャリヤ装填ステーションおよび／またはコンベヤ）が提供されてよい。各ツールは、本発明のリボンに関するコード化情報（例えば、スロットセット５０５ａ〜ｅなどのバンドにスロット／開口を配置／位置決めすることにより格納された情報を含む中央エンコーダ）を読み取る読み取りヘッド（例えば、バンド速度、基板キャリヤ位置、ハンドオフ位置などを決定するために、バンドにあるスロットまたは開口を読み取る複数のセンサ）を有するものであってよい。
【００８３】
半導体デバイス製造施設内において、本発明のリボンベースのコンベヤシステム上で基板キャリヤが輸送されている間、リボンの垂直方向の長手（コンベヤの方向において）位置および水平（コンベヤラインから横方向）位置が、高精度で決定および／または制御されてよいことに留意されたい。このようにして、コンベヤシステムの動作中、基板キャリヤをコンベヤに対して移送しやすくなる。
【００８４】
駆動輪、支持輪、および／または拘束輪の寸法は、据え付け前などの新しいものと、コンベヤシステムの動作完了後との両方で検査することができる（例えば、磨耗検査を行うため）。その後、駆動輪、支持輪、および／または拘束輪の位置が調節されてよく、コンベヤシステムの垂直方向の長手位置および／または水平位置の精密な制御を確保／維持する。例えば、支持輪の回転軸は、ハウジングセクション２７１と支持輪との間の位置調節手段（図示していないが、ねじ、調節スペーサなど）などにより、コンベヤシステムのリボンの垂直位置および／または水平配向を適切にするために制御されることができる。駆動輪、支持輪、および／または拘束輪などのコンベヤシステムの構成部品内およびそれらの間を厳しい許容範囲に維持することにより（例えば、高頻度の検査および／または取り替えにより）、このような調節の必要性が低減するか、またはなくなる可能性がある。
【００８５】
リボンの全長にわたって連続した材料部品から構成されるリボンが有用である実施形態もあるが、例えば、リボンに所望の経路を与えるためのカスタム設置の一環として、リボンを形成するために、複数の接続可能な長手セクションを用いることができる。本発明の１つ以上の実施形態において、リボンの全長は、あまり問題ではない場合があり、それよりも、例えば、製造施設にある１つ以上の垂直ラインに配設された半導体デバイス処理ツールにより設定された経路とリボンが確実に一致することがより重要な場合がある。このような状況において、処理ツールの直線ライン経路間でリボンが回転する際のリボンの半径は可変であってよい。したがって、リボンの長さは、リボンの選択された１つ以上の半径とともに変化することがある。さらに、リボンは、全長に沿って収容されてよく、または、リボンのある部分が、ハウジングセクションにより収容されなくてもよい。また、ハウジングセクションが駆動輪ユニット支持体にあるギャップを通過せずに、２つの別々のハウジングセクションが、駆動輪ユニット支持体と／その位置で整合してよく、駆動輪ユニット支持体は、前述したハウジングセクション支持体と同様の方法で懸架されてよい。
【００８６】
本発明の少なくとも１つの実施形態において、本発明のコンベヤシステムのすべての保守点検可能な部品は、コンベヤ（例えば、リボン）の動作中に修理されてよい。例えば、すべての車輪、モータ、モーションドライバ、バンドコントローラなどが、コンベヤシステムの動作中に取り替えられてよい。さらに、１つ以上の車輪、モータ、モーションドライバ、バンドコントローラなどが故障した場合でも、コンベヤシステムの動きに影響を及ぼさない（または、著しく影響を及ぼさない）ように、これらの構成部品の各々に高い冗長性が組み込まれてよい。すなわち、コンベヤシステムは、１つ以上の支持、駆動、制御などの部品が故障しても、動作が維持されてよい。車輪および／または他の構成部品の間隔は、各々が、支持、駆動力などのシステム要求を満たしながら取り替えられるようなものであってよい。
【００８７】
単一基板キャリヤを輸送する以外に、本発明のコンベヤシステムは、複数の基板を輸送する基板キャリヤを輸送するために使用されてよい。さらに、基板キャリヤは密閉される必要がない（例えば、１つ以上の側部で開かれてよい）。
【００８８】
本発明のコンベヤシステムは、下方から（例えば、リボンの垂直部分の下方から）垂直方向に支持されるリボンを含んでよい。リボンは、任意の手段により（例えば、磁気的に、空気軸受などにより）支持されてよい。
【００８９】
上述したように、リボン１０１の任意のものに使用される材料の選択は、材料の強度、柔軟性、疲れ限度比、コストなどのさまざまな要因に基づいたものであってよい。本願明細書に記載する本発明のリボンの任意のものに用いられてよい例示的な材料は、ステンレス鋼、ポリカーボネート、複合材料（例えば、カーボングラファイト、線維ガラスなど）、鋼または別のもので強化されたポリウレタン、エポキシラミネート、ステンレス鋼を含むプラスチックまたはポリマー材料、線維（例えば、炭素繊維、繊維ガラス、Ｄｕｐｏｎｔ社から市販されているＫｅｖｌａｒ（登録商標）、ポリエチレン、鋼メッシュなど）または別の硬化材料などを含む。１つの特定の実施形態において、鋼強化ケーブルまたはガラス充填ポリウレタンインサートを用いた押し出しポリウレタンなどの単一または複数部品の成形または押し出し材料を用いてリボンが構成されてよい。単一部品構成を形成するために、複数部品から構成されるリボンが積層化されてよい（例えば、ステンレス鋼シートをプラスチックに接合することにより）。任意の他の適切な構成が用いられてよい。
【００９０】
本発明の１つの実施形態において、リボンの垂直部分は、厚みが約０．０５インチである３０１ステンレス鋼（半硬度）を含んでよい。水平部分は、垂直部分に取り付けられ（例えば、リベットまたは別の機構を介して）、約０．０６インチの間隔が置かれた約１インチ幅の６０６１−Ｔ６アルミニウム部品を含んでよい。このようなリボンは、図１２を参照して前述したリボンと同様のものであってよい。他の材料および／または寸法が用いられてよい。
【００９１】
図２５Ａおよび図２５Ｂは、それぞれ、本発明により提供される第７の例示的なリボン１０１ｑの斜視図および側面図である。図２５Ａ〜Ｂを参照すると、リボン１０１ｑは、ガラス充填ナイロン、剛性プラスチック、キャストアルミニウムなどから形成されたＴ字状セクション６００（リボン１０１ｑの垂直部分１０３ｑおよび水平部分１０５ｑを形成）を含む。水平部分１０５ｑは、リボン１０１ｑが（水平面に）湾曲でき、リボン１０１ｑを支持するために使用される支持輪に滑らかな移動を与える蛇行状ギャップ６０２を含む。垂直部分１０３ｑは、複数の交互配置されたフィンガ６０５から形成された厚みのあるセクション６０３を含み、これらのフィンガは、リボン１０１ｑを駆動するために用いられる駆動輪の比較的締め付けられない駆動表面を形成する。
【００９２】
２つのベルト６０７、６０９が、図示するように、厚みのあるセクション６０３の上下にある垂直部分１０３ｑに取り付けられ、任意の機構（例えば、ボルト、リベット、接着剤など）により取り付けられてよい。本発明の１つの実施形態において、ベルト６０７、６０９は、ポリウレタンまたは同様の材料から形成されてよい（例えば、鋼コードなどで強化されたもの）。
【００９３】
本願明細書において、主に、単一の水平部分（例えば、部分１０５）を有する本発明のリボンについて記載してきたが、各リボンは、２つ以上の水平部分を含んでよいことを理解されたい。例えば、リボンの上部と底部の両方の付近に水平部分を設け、二重「Ｔ」字状構成を形成すると、（水平面内において）リボンの湾曲モーメントのバランスがとれやすくなる。このような実施形態において、底部の水平部分に接触するように、下側の支持輪を用いて、リボン（およびその上に支持された任意の基板キャリヤ）と、重要な移送領域を安定化させてよい。このような下側支持輪は、図２３の支持輪ユニット２８９ａの支持輪に類似したものであってよく、または、他の構成のものであってよい。
【００９４】
図２６は、本発明により提供される第８のリボン１０１ｒの斜視図である。第８のリボン１０１ｒは、垂直部分１０３ｒおよび２つの水平部分１０５ｒ、１０５ｒ’を含む。上側水平部分１０５ｒは、リボン１０１ｒの装填物を支持するように適合され（例えば、前述した支持輪を介して）、下側水平部分１０５ｒにより、リボン１０１ｒがより対照的に湾曲できるようになる。本発明の少なくとも１つの実施形態において、リボン１０１ｒは、ポリウレタン（例えば、９２デュロメータポリ）または同様の材料から形成される。リボン１０１ｒは、鋼コード、線維、または同様の構造特徴７０１で強化されてよい。このような実施形態において、下側水平部分１０５ｒ’に接触するように、下側の支持輪を用いて、リボン１０１ｒ（およびその上に支持された任意の基板キャリヤ）と、重要な移送領域を安定化させてよい。リボン１０１ｒが湾曲しやすいように、水平部分１０５ｒ、１０５ｒ’に、ギャップまたはノッチ７０３が形成される。リボン１０１ｒは、単一部品または複数部品（例えば、積層化された複数の押し出し部分）として形成されてよい。図２６に示すように、リボン１０１ｒにより輸送される基板キャリヤにさらに支持を与えるために、リボン１０１ｒに、水平または他の特徴７０４が形成されてよい。
【００９５】
上述したように、支持輪３７３（図２３）は、リボンの水平部分に接触してリボンを支持するように適合される。本願明細書において、主に受動的（例えば、非駆動）に記載してきたが、１つ以上の支持輪３７３が、駆動輪３３１ａおよび／または３３１ｂに加えて、またはその代わりに駆動されてよいことを理解されたい。それによって、１つ以上の支持輪３７３は、リボンの水平部分に接触してリボンを駆動してよい。平坦な水平部分に対して、駆動される支持輪の反対に、対向する車輪が用いられてよい（例えば、駆動される支持輪上に接触圧力を維持するため）。同様に、１つ以上の拘束輪３５５が同様に駆動されてよい。
【００９６】
１つの場所に、またはその付近に２つの独立した駆動点を与えるために、リボンの両側の駆動位置がわずかにオフセットされてよい。例えば、駆動輪ユニット支持体２８７ａの第１の車輪セット３３１ａは、駆動輪ユニット支持体２８７ａの第２の車輪セット３３１ｂに対して、リボンの長さに沿ってわずかにオフセットされてよい。本発明の１つ以上の実施形態において、リボンが、車輪と係合する歯、歯車、またはリボンを駆動する他の駆動機構などの表面特徴を含んでよい。このような特徴は、リボンの垂直および／または水平部分上に形成されてよい。図２６は、リボン１０１ｒの垂直部分１０３ｒの少なくとも１つの側部に形成された（例えば、成形された）複数の歯７０５を示す。このような歯７０５は、駆動輪により係合されて、リボン１０１ｒを駆動するために用いられてよい（たとえば、ラックアンドピニオンまたは他の同様の構成）。
【００９７】
駆動モータの相互作用を最小限にし、駆動されるリボンを保護するために、各駆動モータ３１１に、一方向性駆動クラッチが用いられてよい（例えば、一方向にのみトルクが適用されてよい）。このようにして、動作中、モータベアリングが動かなくなれば、回転中のリボンが、リボンの表面に沿って駆動輪３１１が横滑りまたは滑動できるようにするのではなく、影響を受けた駆動輪３１１を後方に駆動させてよい。リボンが、基板または基板キャリヤを保持するように適合されてよい。リボンが、単一基板キャリヤ、２つ以上の基板（例えば、複数基板キャリヤ）を収容するように適合される基板キャリヤ、または異なるサイズの基板キャリヤの組み合わせ（例えば、単一および複数基板キャリヤ）を保持してよい。
【００９８】
以上、本発明の例示的な実施形態に関連して本発明を記載してきたが、他の実施形態が、特許請求の範囲により規定される本発明の趣旨および範囲内のものであることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１Ａ】本発明により構成されたコンベヤの第１の例示的なリボンの一部分の例示的な斜視図である。
【図１Ｂ】本発明により構成されたコンベヤの第２の例示的なリボンの一部分の例示的な斜視図である。
【図２】半導体デバイス製造施設の一部分内において単純ループを形成する、本発明によるリボンを含むコンベヤシステムの略図である。
【図３】半導体製造施設の一部分において蛇行ループを形成する、本発明によるリボンを含むコンベヤシステムの略図である。
【図４】半導体デバイス製造施設の一部分において単純ループおよび蛇行ループを形成する、本発明によるリボンを含むコンベヤシステムの略図である。
【図５】本発明による第３の例示的なリボンの斜視図である。
【図６】図５のリボンの拡大図である。
【図７】図５のリボンの平面図である。
【図８】図５および図７のリボンの拡大平面図である。
【図９】長さに沿って平行に結合された第１および第２のリボンを含む、本発明による第４の例示的なリボンの斜視図である。
【図１０】リボンの長さに延びる接着ストリップを見やすくするために一部分が取り除かれた、図９の本発明のリボンの一部分の斜視図である。
【図１１】図９の本発明のリボンの平面図である。
【図１２】別々の材料部品からそれぞれ形成された垂直方向および水平方向部分を有する、本発明による第５の例示的なリボンの斜視図である。
【図１３Ａ】本発明により提供されるリボンを収容、支持、駆動および／または拘束するために用いられてよい例示的な支持システムの一部分の略図的側面図である。
【図１３Ｂ】本発明により提供されるリボンの一部分を収容、駆動、拘束および／または支持するための本発明の支持システムの例示的な直線部分の斜視図である。
【図１４】図１３の本発明の支持システムの側面図である。
【図１５】本発明による駆動輪ユニット支持体に取り付けられた本発明の駆動輪ユニットの正面図である。
【図１６】本発明による駆動輪ユニット支持体に取り付けられた本発明の駆動輪ユニットの底面図である。
【図１７】「ロック」位置にある本発明による拘束輪ユニットの背面図である。
【図１８】「ロック」位置にある本発明による拘束輪ユニットの底面図である。
【図１９】「ロード」位置にある本発明による拘束輪ユニットの背面図である。
【図２０】「ロード」位置にある本発明による拘束輪ユニットの底面図である。
【図２１】本発明による拘束輪ユニットの代替実施形態の斜視図である。
【図２２】本発明による拘束輪ユニットの代替実施形態の斜視図である。
【図２３】本発明による支持輪ユニットの斜視図である。
【図２４】複数の基板キャリヤを輸送するように適合される第６の例示的なリボンの例示的な実施形態である。
【図２５Ａ】本発明により提供される第７の例示的なリボンの斜視図である。
【図２５Ｂ】本発明により提供される第７の例示的なリボンの側面図である。
【図２６】本発明により提供される第８の例示的なリボンの斜視図である。
【符号の説明】
【０１００】
１０１ａ〜ｒ…リボン、１０３ａ…垂直部分、１０３ｂ…第１の垂直部分、１０３ｂ’ …第２の垂直部分、１０５ａ…水平部分、１０５ｂ…第１の水平部分、１０５ｂ’ …第２の水平部分、１０６，１２１…ベルトコンベヤシステム、１０７…単純ループ、１０９，１２７，１７７…半導体デバイス製造施設、１１１，１３９，１４３，１４７，１５１…処理ツール、１１５…直線部分、１１９…湾曲部分、１２３…蛇行ループ、１３５，１７９…基板装填ステーション、１８３…移送機構、１８７，１９１…湾曲部、１９３…水平表面、１９５…スロット、１９７…穴。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５Ａ】
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【図２５Ｂ】
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【図２６】
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【外国語明細書】
2004274033000001.pdf