(57)【要約】【課題】本発明は、実際に発生されるダミーメタルのパターンに関らず、設計段階において確実にダミーメタルの影響を考慮することが可能なタイミング検証方法を提供することを目的とする。【解決手段】タイミング検証方法は、ダミーメタルの数が最大の場合に対応する第１のＲＣ抽出ルールに基づいてレイアウト情報から第１のＲＣ情報を抽出し、ダミーメタルの数が最小の場合に対応する第２のＲＣ抽出ルールに基づいてレイアウト情報から第２のＲＣ情報を抽出し、第１のＲＣ情報に基づいて第１のタイミング検証を行い、第２のＲＣ情報に基づいて第２のタイミング検証を行い、第１のタイミング検証と第２のタイミング検証との双方の結果に基づいてレイアウトの判定を行う各段階を含むことを特徴とする。【選択図】図４
2004253655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターン間に挿入されるダミーメタルの数が最大の場合に対応する第１のＲＣ抽出ルールに基づいてレイアウト情報から第１のＲＣ情報を抽出し、
該ダミーメタルの数が最小の場合に対応する第２のＲＣ抽出ルールに基づいてレイアウト情報から第２のＲＣ情報を抽出し、
該第１のＲＣ情報に基づいて第１のタイミング検証を行い、
該第２のＲＣ情報に基づいて第２のタイミング検証を行い、
該第１のタイミング検証と第２のタイミング検証との双方の結果に基づいてレイアウトの判定を行う
各段階を含むことを特徴とする半導体集積回路レイアウトに関するタイミング検証方法。
【請求項２】
該ダミーメタルの数が最大の場合に対応する該第１のＲＣ抽出ルールを生成し
該ダミーメタルの数が最小の場合に対応する該第２のＲＣ抽出ルールを生成する
各段階を更に含むことを特徴とする請求項１記載のタイミング検証方法。
【請求項３】
該第１のＲＣ抽出ルールを生成する段階は、
所定の間隔の配線パターン間に最大数のダミーメタルを発生させ、
該最大数のダミーメタルを考慮した該配線パターン間のカップリング容量を求める
各段階を含み、該第２のＲＣ抽出ルールを生成する段階は、
該所定の間隔の該配線パターン間に最小数のダミーメタルを発生させ、
該最小数のダミーメタルを考慮した該配線パターン間のカップリング容量を求める
各段階を含むことを特徴とする請求項２記載のタイミング検証方法。
【請求項４】
該ダミーメタルは千鳥状パターンに配置されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のタイミング検証方法。
【請求項５】
該第１のタイミング検証を行う段階と該第２のタイミング検証を行う段階との各々は、タイミングがワーストの場合のタイミング計算とタイミングがベストの場合のタイミング計算とを実行することを特徴とする請求項１記載のタイミング検証方法。
【請求項６】
配線パターン間に挿入されるダミーメタルの数が最大の場合に対応する第１のＲＣ抽出ルールに基づいてレイアウト情報から第１のＲＣ情報を抽出し、
該ダミーメタルの数が最小の場合に対応する第２のＲＣ抽出ルールに基づいてレイアウト情報から第２のＲＣ情報を抽出し、
該第１のＲＣ情報に基づいて第１のタイミング検証を行い、
該第２のＲＣ情報に基づいて第２のタイミング検証を行い、
該第１のタイミング検証と第２のタイミング検証との双方の結果に基づいてレイアウトの判定を行う
各段階を実行するようにコンピュータを制御することを特徴とする半導体集積回路レイアウトに関するタイミング検証プログラム。
【請求項７】
該ダミーメタルの数が最大の場合に対応する該第１のＲＣ抽出ルールを生成し
該ダミーメタルの数が最小の場合に対応する該第２のＲＣ抽出ルールを生成する
各段階を更に含むことを特徴とする請求項６記載のタイミング検証プログラム。
【請求項８】
該第１のＲＣ抽出ルールを生成する段階は、
所定の間隔の配線パターン間に最大数のダミーメタルを発生させ、
該最大数のダミーメタルを考慮した該配線パターン間のカップリング容量を求める
各段階を含み、該第２のＲＣ抽出ルールを生成する段階は、
該所定の間隔の該配線パターン間に最小数のダミーメタルを発生させ、
該最小数のダミーメタルを考慮した該配線パターン間のカップリング容量を求める
各段階を含むことを特徴とする請求項７記載のタイミング検証プログラム。
【請求項９】
該ダミーメタルは千鳥状パターンに配置されることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載のタイミング検証プログラム。
【請求項１０】
該第１のタイミング検証を行う段階と該第２のタイミング検証を行う段階との各々は、タイミングがワーストの場合のタイミング計算とタイミングがベストの場合のタイミング計算とを実行することを特徴とする請求項６記載のタイミング検証プログラム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に半導体装置のレイアウト設計におけるタイミング検証に関し、詳しくはダミーメタルが挿入される半導体装置のレイアウト設計におけるタイミング検証に関する。
【従来の技術】
大規模半導体集積回路を製造する場合、配線密度が基板上の位置によって大きく異なると、位置によって最適なエッチング条件が異なってしまい、エッチング処理の効果が一様にならないという問題がある。この結果、配線密度が小さいところでは、レジストが消滅して断線が生じたり、配線幅が狭くなってくびれてしまい配線抵抗が著しく増大するなどの弊害が生じる。また大きくくびれる場所では配線が倒れたりする可能性がある。
【０００２】
これを防ぎ種々の太さの配線をそれぞれ所望の精度でエッチングするためには、ウェハ面積に占めるレジストパターンの面積比を適切な所定の割合にしておく必要がある。従って、配線パターンのウェハ領域に対する面積比が少ない部位では、ダミーメタル（ダミーパターン）を挿入することにより、ウェハ上の部位に関わらずにレジストパターンの面積比が略一定となるように設定する。
【０００３】
図１は、ダミーメタルのパターンを自動発生する処理について説明する図である。
【０００４】
ＡＳＩＣなどのＬＳＩ設計では、フローティングのダミーメタルは設計後に自動発生されるのが一般的である。図１に示されるように、複数の正方形ダミーメタル１０からなる千鳥状のパターン１１を配線パターン１２と重ねあわせ、配線パターン１２の存在する位置及びその近傍ではダミーメタルが配置されないようにして、正方形ダミーメタル１０を発生させる。この自動発生処理は、論理設計及びレイアウト設計が終了した後に、ウェーハ−の座標系に千鳥状のパターン１１を重ね合わせることで実行される。
【０００５】
正方形ダミーメタル１０を格子状に規則正しく並べてしまうと、配線パターンと格子状パターンとの相対的な位置関係に応じて、配線間においてダミーメタルが多く発生する場合と少なく発生する場合との差が顕著になり、正方形ダミーメタル１０の数に大きなバラツキが生じる。これに対して図１のような千鳥状のパターンを用いると、配線間においてダミーメタルが多く発生する場合と少なく発生する場合との差が余り無くなり、均一なパターン発生を実現することが出来る。
【０００６】
しかしウェーハ上の座標系における千鳥状のパターン１１と配線パターン１２との相対的な位置関係は設計段階では分からないので、実際にどのようにダミーメタルが挿入されるかは設計段階では把握することができない。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−１４９７３９号公報
【発明が解決しようとする課題】
発生されたダミーメタルは寄生容量として回路配線に結合するので、ＲＣ遅延による性能劣化を引き起こす場合があり、設計段階においてダミーメタルの寄生容量を考慮してタイミング設計をすることが望ましい。しかし上述のように、設計段階においては、実際の発生パターンを知ることはできない。仮に知ることができたとしても、ダミーメタルは膨大なデータ量となるため個々のダミーメタルを考慮してＲＣ（抵抗及び容量）抽出を行なうことは現実的でない。
【０００８】
従来は、配線間隔に応じたダミーメタル挿入量を仮定してＲＣ抽出ルールを作成し、このＲＣ抽出ルールに基づいてタイミング検証を実行していた。この方法では、ダミーメタルによる影響を正確に考慮することはできないので、その分のマージンを確保する必要が生じる。その結果、ネット全体に対して実際よりも厳しい条件となってしまい、レイアウトにおけるタイミング調整に苦労するという問題がある。
【０００９】
また、電源等に接続された配線からなるシールドをレイアウト段階で予め設け、ダミーメタルによる影響を抑制することも可能である。しかしこの方法は、レイアウト工数が増大するために、一部のクリティカルネットにしか適用されていない。
【００１０】
その他の手法として、特許文献１には配線混雑度を考慮して寄生素子を抽出する方法が示される。しかしこの方法は、配線混雑度に基づく平均的な計算を行うものであり、個々の配線間隔に応じたダミーメタル発生による影響を完全に保証できるものではない。従って、ダミーメタルによるタイミングへの影響を正確に保証できるタイミング検証手法が求められる。
【００１１】
以上を鑑みて、本発明は、実際に発生されるダミーメタルのパターンに関らず、設計段階において確実にダミーメタルの影響を考慮することが可能なタイミング検証方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
本発明による半導体集積回路レイアウトに関するタイミング検証方法は、ダミーメタルの数が最大の場合に対応する第１のＲＣ抽出ルールに基づいてレイアウト情報から第１のＲＣ情報を抽出し、ダミーメタルの数が最小の場合に対応する第２のＲＣ抽出ルールに基づいてレイアウト情報から第２のＲＣ情報を抽出し、該第１のＲＣ情報に基づいて第１のタイミング検証を行い、該第２のＲＣ情報に基づいて第２のタイミング検証を行い、該第１のタイミング検証と第２のタイミング検証との双方の結果に基づいてレイアウトの判定を行う各段階を含むことを特徴とする。
【００１２】
上記タイミング検証方法においては、発生されるダミーメタルが最大数の場合と最小数の場合との双方についてＲＣ抽出ルールを設け、ダミー影響最大の場合と最小の場合との双方について対象レイアウトからＲＣ抽出しタイミング検証を行うことで、ダミーの影響の上限と下限とについてタイミングに問題がないか否かを判定しながらレイアウトを決定する。従って、実際に発生されるダミーメタルが如何なる配置になろうとも、確実に動作可能な論理回路のレイアウト設計をすることができる。またダミー影響最大の場合と最小の場合とについて予めＲＣ抽出ルールを設けておくことで、個々の配線レイアウトに対してダミーメタルと容量カップリングの計算を実行することなく、効率的な処理を実現することができる。
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施例を添付の図面を用いて詳細に説明する。
【００１３】
本発明においては、抵抗及び容量を抽出するＲＣ抽出ルールとして、複数の異なる配線間隔の各々の場合に対応させて、最大数のダミーメタルを挿入した場合のカップリング容量を示すルールと、最少数のダミーメタルを挿入した場合のカップリング容量を示すルールとを予め作成しておく。最大数のダミーメタルを挿入した場合のルールがダミーメタルの影響が大きいルールであり、最少数のダミーメタルを挿入した場合のルールがダミーメタルの影響が小さいルールである。
【００１４】
このようにして複数の異なる配線間隔の各々の場合について作成したダミー影響最大のルールとダミー影響最小のＲＣ抽出ルールを用いて、タイミング検証対象の配線パターンについてＲＣ抽出を行う。これにより、ダミー影響最大の条件の下での配線ＲＣ情報と、ダミー影響最小の条件下での配線ＲＣ情報が得られる。それぞれの配線ＲＣ情報に対して、トランジスタの駆動能力等の条件がベストの場合のタイミングとワーストの場合のタイミングを計算する。
【００１５】
ダミー影響最大の条件下及びダミー影響最小の条件下の双方において、タイミングに問題があるか否かを判定し、問題がある場合にはレイアウトを修正して再度タイミング計算を実行する。ダミー影響最大の条件下及びダミー影響最小の条件下の双方において問題がなくなると、その時点のレイアウトをレイアウト設計の最終結果とする。
【００１６】
このように本発明においては、発生されるダミーメタルが最大数の場合と最小数の場合との双方についてＲＣ抽出ルールを設け、ダミー影響最大の場合と最小の場合との双方について対象レイアウトからＲＣ抽出しタイミング検証をすることで、ダミーの影響の上限と下限とについてタイミングに問題がないか否かを判定しながらレイアウトを決定する。従って、実際に発生されるダミーメタルが如何なる配置になろうとも、確実に動作可能な論理回路のレイアウト設計をすることができる。またダミー影響最大の場合と最小の場合とについて予めＲＣ抽出ルールを設けておくことで、個々の配線レイアウトに対してダミーメタルと容量カップリングの計算を実行することなく、効率的な処理を実現することができる。
【００１７】
図２は、所定の間隔の配線間に最大数のダミーメタルを発生させる場合と最少数のダミーメタルを発生させる場合について説明するための図である。
【００１８】
前述のように、所定の配線間隔について、最大数のダミーメタルを挿入した場合のカップリング容量を示すルールと、最少数のダミーメタルを挿入した場合のカップリング容量を示すルールとを予め作成する。このためには、所定の配線間隔について、最大数のダミーメタルを発生させた場合と最少数のダミーメタルを発生させた場合とについて容量解析を行い、カップリング容量を計算する必要がある。
【００１９】
図２のように、間隔Ｓで配置される２本の配線２０及び２１が与えられたとする。千鳥状パターンで配置される正方形ダミーメタル１０を配線２０及び２１間に発生させる際に、配線から距離Ｌ内の配線近傍においては正方形ダミーメタル１０を発生させないものとする。また正方形ダミーメタル１０の一辺の長さをＷとし、配線に垂直な方向において隣接する正方形ダミーメタル１０間のずれ（配置ピッチ）をＤとする。この場合、ダミーメタルの最大数Ｎｍａｘ及び最小数Ｎｍｉｎは、
Ｎｍａｘ＝（Ｓ−２Ｌ−Ｗ）／Ｄ＋１
Ｎｍｉｎ＝（Ｓ−２Ｌ−Ｗ）／Ｄ
となる。なお上式において、小数点以下は切捨てる。
【００２０】
ダミーメタル発生数を最大とする場合には、配線２０から距離Ｌだけ離れた位置にダミーパターン発生の基準点を設定して、千鳥パターンを実現するダミーパターン発生ルールに基づいて、Ｎｍａｘ個の正方形ダミーメタル１０を発生させる。その後容量解析することにより、間隔Ｓの配線について、正方形ダミーメタル１０を考慮したカップリング容量を求める。これにより、同一配線層内で所定の幅の配線が間隔Ｓで配置される場合について、ダミー影響最大の条件のＲＣ抽出ルールが求められる。
【００２１】
ダミーメタル発生数を最小とする場合には、配線２１から距離Ｌだけ離れた位置にダミーパターン発生の基準点を設定して、千鳥パターンを実現するダミーパターン発生ルールに基づいて、Ｎｍｉｎ個の正方形ダミーメタル１０を発生させる。その後容量解析することにより、間隔Ｓの配線について、正方形ダミーメタル１０を考慮したカップリング容量を求める。これにより、同一配線層内で所定の幅の配線が間隔Ｓで配置される場合について、ダミー影響最小の条件のＲＣ抽出ルールが求められる。
【００２２】
なお配線間隔Ｓが充分に狭い場合には、正方形ダミーメタル１０は全く発生されない場合がある。この場合は、ダミー影響最大のＲＣ抽出ルールのカップリング容量と、ダミー影響最小のＲＣ抽出ルールのカップリング容量とは同一となる。また配線間隔Ｓが充分に広い場合には、多数の正方形ダミーメタル１０が発生されることになる。この場合、ダミー影響最大のＲＣ抽出ルールのカップリング容量と、ダミー影響最小のＲＣ抽出ルールのカップリング容量とには、大きな差は存在しなくなる。
【００２３】
図３（ａ）はダミー影響最小のＲＣ抽出ルールの一例であり、図３（ｂ）はダミー影響最大のＲＣ抽出ルールの一例である。
【００２４】
図３（ａ）及び（ｂ）に示されるように、ＲＣ抽出ルールは、例えば同一の配線層ＭＥＴＡＬ１において、２つの配線が０．３間隔、０．９間隔、１．５間隔、２．１間隔、２．７間隔のそれぞれの場合に対して、カップリング容量を規定したものとなっている。
【００２５】
一般にＲＣ抽出ルールは、フィールドソルバーと呼ばれるツールにより基本的な配線モデルを解析することで作成される。ＲＣ抽出ルールには、カップリング容量成分の他にフリンジ容量成分等の情報が、配線間隔、配線幅、配線層等の条件に応じて記述される。本発明では、図３に示されるように、ダミーメタルの影響が最大のＲＣ抽出ルールとダミーメタルの影響が最小のＲＣ抽出ルールとが作成されることになる。
【００２６】
図３（ａ）及び（ｂ）を比較すれば分かるように、２つの配線が０．３間隔の場合には、カップリング容量は１００として同一となっている。これは上述のように、正方形ダミーメタル１０が全く発生されない場合に相当する。また２つの配線が２．７間隔の場合には、カップリング容量は２５として同一となっている。これは上述のように、正方形ダミーメタル１０が数多く発生される場合に相当する。これら２つ以外の配線間隔においては、（ａ）のダミー影響最小のＲＣ抽出ルールのカップリング容量の方が、（ｂ）のダミー影響最大のＲＣ抽出ルールのカップリング容量よりも小さい値となっている。
【００２７】
図４は、本発明によるタイミング検証方法の手順を示すフローチャートである。
【００２８】
設計対象回路の論理設計が終了した後に、回路を構成する各セルの配置及びセル間の配線を決定することにより、設計対象回路のレイアウトを作成する（ステップＳＴ１）。これによりレイアウトデータが生成される。このレイアウトデータは、各セルの配置及びセル間の配線に関するデータである。
【００２９】
ステップＳＴ２で、前述のようにして求めたダミー影響最小のＲＣ抽出ルールに基づいて、配線の抵抗及び容量を抽出しＲＣ情報を生成する。このＲＣ情報は、一連の抵抗Ｒと容量Ｃとが交互に連結されたものであり、対象となる配線の遅延を計算するために用いられる。ＲＣ情報は、例えば業界標準のＲＣ記述ファイルであるＳＰＥＦ形式で生成される。
【００３０】
ステップＳＴ３で、設計対象回路のタイミング検証を実行する。このタイミング検証は、遅延計算と遅延判定とからなる。遅延計算においては、論理回路における各回路素子（セル）の遅延と、各回路素子間の配線の遅延とを考慮して、信号の遅延を回路全体に対して計算するものである。また遅延判定は、遅延計算で得られた結果に基づいて、遅延が所望の値より大きい等、タイミングに問題がある回路部分が存在するか否かをチェックする。具体的には、各回路素子の駆動能力等の条件がベストの場合と、それらの条件がワーストの場合との双方について遅延計算を実行し、ベストケースとワーストケースとの両方について遅延判定を実行する。
【００３１】
更にステップＳＴ４で、前述のようにして求めたダミー影響最大のＲＣ抽出ルールに基づいて、配線の抵抗及び容量を抽出しＲＣ情報を生成する。ダミーメタルの影響が最大であるので、上記ステップＳＴ２の場合と比較して、抽出されたＲＣ情報のカップリング容量は大きくなっている。
【００３２】
ステップＳＴ５で、設計対象回路のタイミング検証を実行する。ステップＳＴ３の場合と同様に、遅延計算において、各セルの遅延と各配線の遅延とを回路全体に対して計算し、遅延判定において、遅延計算で得られた結果に基づいてタイミングに問題がある回路部分が存在するか否かをチェックする。
【００３３】
ステップＳＴ６で、現在のレイアウトのタイミング検証結果について判定を行う。即ち、ダミー影響最小の場合のステップＳＴ３のタイミング検証結果とダミー影響最大の場合のステップＳＴ５のタイミング検証結果との双方について、検証結果にエラーがあるか否かを判定する。問題がある場合には、レイアウトを修正し、ＲＣ抽出処理並びにタイミング検証及び判定を再度実行する。ステップＳＴ６の判定において問題が無くなった時点で、その時のレイアウトを最終結果として処理を終了する。
【００３４】
以上のようにして、タイミング検証及びレイアウト変更を繰り返し、タイミングに問題がなくなるように、レイアウトを収束させる。
【００３５】
上記タイミング検証においては、ダミーメタルが最大数の場合と最小数の場合との双方について用意されたＲＣ抽出ルールを用いて、ダミー影響最大の場合と最小の場合との双方について対象レイアウトからＲＣ抽出しタイミング検証をすることで、ダミーの影響の上限と下限とについてタイミングに問題がないか否かを判定しながらレイアウトを決定する。従って、実際に発生されるダミーメタルが如何なる配置になろうとも、確実に動作可能な論理回路のレイアウト設計をすることができる。またダミー影響最大の場合と最小の場合とについて予めＲＣ抽出ルールを設けておくことで、個々の配線レイアウトに対してダミーメタルと容量カップリングの計算を実行することなく、効率的な処理を実現することができる。
【００３６】
図５は、本発明によるタイミング検証方法の処理を実行する装置の構成を示す図である。
【００３７】
図５に示されるように、本発明によるタイミング検証方法を実行する装置は、例えばパーソナルコンピュータやエンジニアリングワークステーション等のコンピュータにより実現される。図５の装置は、コンピュータ５１０と、コンピュータ５１０に接続されるディスプレイ装置５２０、通信装置５２３、及び入力装置よりなる。入力装置は、例えばキーボード５２１及びマウス５２２を含む。コンピュータ５１０は、ＣＰＵ５１１、ＲＡＭ５１２、ＲＯＭ５１３、ハードディスク等の二次記憶装置５１４、可換媒体記憶装置５１５、及びインターフェース５１６を含む。
【００３８】
キーボード５２１及びマウス５２２は、ユーザとのインターフェースを提供するものであり、コンピュータ５１０を操作するための各種コマンドや要求されたデータに対するユーザ応答等が入力される。ディスプレイ装置５２０は、コンピュータ５１０で処理された結果等を表示すると共に、コンピュータ５１０を操作する際にユーザとの対話を可能にするために様々なデータ表示を行う。通信装置５２３は、遠隔地との通信を行なうためのものであり、例えばモデムやネットワークインターフェース等よりなる。
【００３９】
本発明によるタイミング検証方法は、コンピュータ５１０が実行可能なコンピュータプログラムとして提供される。このコンピュータプログラムは、可換媒体記憶装置５１５に装着可能な記憶媒体Ｍに記憶されており、記憶媒体Ｍから可換媒体記憶装置５１５を介して、ＲＡＭ５１２或いは二次記憶装置５１４にロードされる。或いは、このコンピュータプログラムは、遠隔地にある記憶媒体（図示せず）に記憶されており、この記憶媒体から通信装置５２３及びインターフェース５１６を介して、ＲＡＭ５１２或いは二次記憶装置５１４にロードされる。
【００４０】
キーボード５２１及び／又はマウス５２２を介してユーザからプログラム実行指示があると、ＣＰＵ５１１は、記憶媒体Ｍ、遠隔地記憶媒体、或いは二次記憶装置５１４からプログラムをＲＡＭ５１２にロードする。ＣＰＵ５１１は、ＲＡＭ５１２の空き記憶空間をワークエリアとして使用して、ＲＡＭ５１２にロードされたプログラムを実行し、適宜ユーザと対話しながら処理を進める。ＲＡＭ５１２或いは二次記憶装置５１４には、セルの配置位置等に関するレイアウト情報が格納されている。なおＲＯＭ５１３には、コンピュータ５１０の基本動作を制御するための制御プログラムが格納されている。
【００４１】
上記コンピュータプログラムを実行することで、上記実施例で説明されたように、タイミング検証方法を実行する。
【００４２】
以上、本発明を実施例に基づいて説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で様々な変形が可能である。
【発明の効果】
上記説明したタイミング検証方法においては、発生されるダミーメタルが最大数の場合と最小数の場合との双方についてＲＣ抽出ルールを設け、ダミー影響最大の場合と最小の場合との双方について対象レイアウトからＲＣ抽出しタイミング検証を行うことで、ダミーの影響の上限と下限とについてタイミングに問題がないか否かを判定しながらレイアウトを決定する。従って、実際に発生されるダミーメタルが如何なる配置になろうとも、確実に動作可能な論理回路のレイアウト設計をすることができる。
【００４３】
またダミー影響最大の場合と最小の場合とについて予めＲＣ抽出ルールを設けておくことで、個々の配線レイアウトに対してダミーメタルと容量カップリングの計算を実行することなく、効率的な処理を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ダミーメタルのパターンを自動発生する処理について説明する図である。
【図２】所定の間隔の配線間に最大数のダミーメタルを発生させる場合と最少数のダミーメタルを発生させる場合について説明するための図である。
【図３】（ａ）はダミー影響最小のＲＣ抽出ルールの一例であり、（ｂ）はダミー影響最大のＲＣ抽出ルールの一例である。
【図４】本発明によるタイミング検証方法の手順を示すフローチャートである。
【図５】本発明によるタイミング検証方法の処理を実行する装置の構成を示す図である。
【符号の説明】
１０  正方形ダミーメタル
１１  千鳥状パターン
１２  配線パターン
２０、２１  配線
【図１】
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【図２】
2004253655.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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