(57)【要約】【課題】隔壁高さの面内ばらつきや欠陥が少なく、パネル間で隔壁高さの変動が少ないプラズマディスプレイおよびその製造方法を提供する。【解決手段】支持体上に無機材料を含んだペースト層が複数層形成されたプラズマディスプレイ用転写シートであって、感光性ペースト層と非感光性ペースト層が形成されたプラズマディスプレイ用転写シートを用いてプラズマディスプレイを作成する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に無機材料を含んだペースト層が複数層形成されたプラズマディスプレイ用転写シートであって、感光性ペースト層と非感光性ペースト層が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイ用転写シート。
【請求項２】
感光性ペースト層が、隔壁形成用の感光性ペースト層であり、かつ非感光性ペースト層が誘電体層形成用の非感光性ペースト層であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用転写シート。
【請求項３】
感光性ペースト層の厚みが、３〜５００μｍであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用転写シート。
【請求項４】
非感光性ペースト層の厚みが、３〜２００μｍであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイ用転写シート。
【請求項５】
基板上に隔壁、誘電体が形成されたプラズマディスプレイ部材の製造方法であって、請求項１〜４の何れかに記載の転写シート上に形成された感光性ペースト層と非感光性ペースト層を基板上に転写する工程と、感光性ペースト層を露光、現像して隔壁パターンを形成する工程と、隔壁と誘電体を一括で焼成する工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイ部材の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の製造方法で作成されたことを特徴とするプラズマディスプレイ部材。
【請求項７】
請求項６に記載のプラズマディスプレイ部材を用いてなるプラズマディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイ用転写シート、プラズマディスプレイの製造方法ならびにプラズマディスプレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイは次世代大型ディスプレイとして注目を集めており、高精細なプラズマディスプレイを低コストで安定して生産する技術が強く望まれている。プラズマディスプレイを構成する部材のうち、大きなコストを占める部材に背面板が挙げられる。
【０００３】
背面板は、少なくとも基板上に形成された電極層、誘電体層、隔壁層およびＲＧＢの蛍光体層から構成されるケースが多い。電極パターン、隔壁パターンの形成に感光性ペースト法を用いることで、高精細な背面板が安定して生産できるようになってきた。しかし、背面板のさらなる低コスト化が依然として望まれている。
【０００４】
特に隔壁パターンの形成においては、厚み１００μｍ程度の微細加工が必要であり、コスト面に加えて、隔壁高さのばらつきがプラズマディスプレイの品質面に影響を及ぼす。すなわち、隔壁の高さにばらつきが生じると面内での放電セルの均一性が低下し放電条件マージンが狭くなったり、部分的に隔壁高さが異なる部分があると、放電が隣接セルに漏れて画質性能が低下するといった問題が生じやすい。また、パネル毎に隔壁の平均高さが異なると、駆動条件の微調整が必要となったり発光特性が異なると言った問題が生じる場合がある。そのため、面内における隔壁高さのばらつきや製造する背面板毎の平均高さばらつきを抑制するために、スクリーン印刷法やスリットダイコーティング法における塗布条件の精密な管理が必要であったり、特別なノウハウが求められていた。
【０００５】
このような課題に対して、無機粉末分散ペーストとレジスト層を積層した積層体を基板に転写して、レジスト層を露光、現像したのち、エッチングして隔壁を形成する技術が開示されている（特許文献１参照）。また、黒色層と白色層が積層されたフィルムを転写した後、レジスト層パターンを形成した後、サンドブラスト法で隔壁を形成する手法が示されている（特許文献２参照）。
【０００６】
しかし、これらの手法を用いても、低コストで高さばらつきの少ない隔壁を形成することは難しかった。また、いずれも、サンドブラスト法を用いているので、感光性ペースト法に比べて工程数が多く、低コスト化が難しいだけでなく、ハイビジョン対応の高精細プラズマディスプレイにおいては、サンドブラストヘッドの動作ばらつきなどで面内での加工精度にばらつきを生じやすいからである。
【０００７】
さらに前述の課題に加えて、電極、誘電体が形成された基板は、電極パターンがある部分とない部分では数μｍ程度の高さの差（段差）があるので、これが誘電体にも反映され、誘電体の表面は平滑な表面を有していない。このような基板上に隔壁ペースト塗布する場合、段差部に気泡をかみ込んでしまい、隔壁が断線する、高さが低いといった問題が生じて、歩留まりを低下させやすいといった問題もあった。特に、高速で隔壁ペーストを塗布する場合に顕著になる。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１１−１６２３３９号公報（第４〜６頁）
【０００９】
【特許文献２】
特開平１０−３４０６６９号公報（第２〜４頁）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、隔壁高さの面内ばらつきや欠陥が少なく、パネル間で隔壁高さの変動が少ないプラズマディスプレイおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記した従来技術の課題を解決するため、以下の構成を有する。すなわち、支持体上に無機材料を含んだペースト層が複数層形成されたプラズマディスプレイ用転写シートであって、感光性ペースト層と非感光性ペースト層が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイ用転写シートである。
【００１２】
さらに基板上に隔壁、誘電体が形成されたプラズマディスプレイ部材の製造方法であって、転写シート上に形成された感光性ペースト層と非感光性ペースト層を基板上に転写する工程と、感光性ペースト層を露光、現像して隔壁パターンを形成する工程と、隔壁と誘電体を一括で焼成する工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイ部材の製造方法である。
【００１３】
さらに、また、上述の製造方法で製造されたプラズマディスプレイ部材ならびにプラズマディスプレイである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。
本発明のプラズマディスプレイを作製するために用いる転写シートは、支持体上に無機材料を含んだペースト層が複数層形成された転写シートであって、感光性ペースト層と非感光性ペースト層が形成されていることを必須とする。ペースト層とは、ペースト層を形成するためのペーストを支持体上に形成した後溶媒を揮発させて流動性を示さない状態まで乾燥させた層を指す。
【００１５】
感光性ペースト層は隔壁の形成に、非感光性ペースト層は誘電体層の形成に使用できる。感光性ペースト層と非感光性ペースト層が形成されていることで、感光性ペースト層の厚みのばらつきが少なくできるので、隔壁高さのばらつきを少なくできる。なぜならば、電極パターンを形成したガラス基板に比べてはるかに平滑な表面を有する支持体上にあらかじめペーストを塗布して、感光性ペースト層と非感光性ペースト層を形成してあるから、転写シートの膜厚均一性が高いからである。さらに、ガラス基板上に１枚１枚断続的に塗布する場合に比べて、転写シートを製造する際には、非常に長い支持体に連続的に安定した条件下で塗布することも起因している。
【００１６】
したがって、基板面内での放電セルの均一性が向上し放電条件マージンが狭くなることを防止できる。さらに部分的に隔壁高さが異なる部分も少ないので、放電が隣接セルに漏れて画質性能が低下するといった問題も生じにくい。また、さらに、感光性ペーストを電極、誘電体が形成された基板上に直接塗布する場合に比べて、電極パターンのある部分とない部分の段差に起因した感光性ペースト層と誘電体間の気泡のかみ込みがないので、塗布欠陥を少なくすることができる。すなわち、隔壁が断線する、高さの低い部分が生じるといった品質の低下を抑制できる。
【００１７】
加えて感光性ペーストをダイコーターなどで基板上に塗布する条件の精密な管理や製造ノウハウを必要とせず、調整、条件出し、ダミー基板での確認が不要である。このため、多数枚を製造する場合に塗布条件の変動に伴う基板毎で感光性ペースト塗布厚み、すなわち隔壁高さの変動が少なく、安定に背面板を製造できる。また、感光性ペースト法で隔壁を形成するので、サンドブラスト法に比べて隔壁ピッチ１００〜３００μｍ程度の高精細パターンを形成する場合、基板面内での加工精度のばらつきを低減できる。
【００１８】
また、誘電体層と隔壁層を同時に形成できるので製造工程も短くて済む。
感光性ペースト層と非感光性ペースト層は、それぞれ１層以上含まれていればよい。例えば、異常放電やちらつきを抑制するために、誘電層を異なる２層以上に構成とするために非感光性ペースト層を積層された転写シートを用いたり、隔壁の頂部と頂部以外の光学特性や電気特性を変える（例えば、隔壁頂部を黒色、頂部以外を白色）ために、異なる種類の感光性ペースト層を積層した転写シートを用いて感光性ペースト法にて作製することができる。
【００１９】
本発明に用いられる非感光性ペースト層を形成するためのペースト（非感光性ペースト）は、少なくとも無機粉末、バインダー、溶媒を含むことができる。無機粉末としては、ガラス転移点４００〜５５０℃である低融点ガラス粉末が好ましく用いられる。さらにそれに加えてフィラーや導電性粉末を含有することがさらに好ましい。誘電体層を形成する低融点ガラスのガラス転移点を５５０℃以下とすることで、高温焼成を必要とせず、焼成の際にガラス基板に歪みを生じない。また、ガラス転移点を４００℃以上とすることで、後工程の蛍光体層の形成や封着の際に誘電体層に歪みを生じることがなく、膜厚精度を保つこともできる。
ガラス粉末やフリットの平均粒子径は、特に限定されないが、０．５〜５μｍが好ましい。さらには０．７〜３．０μｍであることがより好ましい。低融点ガラスガラス粉末の組成系は、特に限定されないが、公知のＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３系や、ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２、ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＺｎＯ−ＢａＯ−Ｂ２Ｏ３系、Ｂｉ２Ｏ３系ガラス、リン酸系ガラス、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系ガラスが好ましく用いられる。
【００２０】
ペーストを支持体上に塗布する際に適度の粘度を示すなど、ペースト特性を調整するために、バインダーとしてポリマーを使用する。メチルセルロース、エチルセルロース等のセルロース化合物、高分子量ポリエーテル、アクリル系樹脂などを使用できる。アクリル系樹脂は焼成後の焼成残渣が少ないため、ポリマーとして好ましく用いることができる。例えば、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタアクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレートなどの重合体もしくは共重合体からなるアクリル系樹脂である。
【００２１】
また、ポリマーに炭素−炭素２重結合を有する側鎖を導入することは、重合により３次元網目構造を形成する上で非常に好ましい。
【００２２】
無機粉末とバインダーの割合は、無機粉末１００重量部に対してバインダー１〜４０重量部、より好ましくは２〜３０重量部である。バインダーが１重量部よりも少ないと連続膜になりにくく乾燥時にクラック等が入り、ＰＤＰにした場合に絶縁破壊を起こしてしまいやすい。また、４０重量部よりも多い場合は、焼成時に連続膜となりにくくボイドが形成されたり、焼成残渣が多くなるので、やはりＰＤＰの絶縁破壊や品質低下につながってしまう。
【００２３】
溶媒は、特に限定されず公知のものが使用でき、転写シート作製時の乾燥温度によって適宜選定できる。例えば、アルコール類、テルペン類、ケトン類、、ケトンエステル類、エーテル類、エステル類、エーテルエステル類、アミド類、アミドエステル類、ラクタム類、ラクトン類、炭化水素類などが使用できる。例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、プロピレングリコール、テルピネオール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサン、ジエチルケトン、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸エチル、酢酸ブチル、カルビトールアセテート、γーブチロラクトン、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどが挙げられる。
【００２４】
さらに、本発明は、非感光性ペースト層と感光性ペースト層を一括で転写して焼成を行うので、欠陥や亀裂の発生を抑制することを目的として、熱重合開始剤を含有することが好ましい。熱重合開始剤は、非感光性ペーストを塗布してシートに転写した後に、キュアを行うことで熱により活性ラジカルとなり、炭素−炭素２重結合のような不飽和結合の開裂反応を開始することができる。このような熱重合開始剤は、有機過酸化物、アゾ化合物から選ばれた少なくとも一種のラジカル重合開始剤を好ましく選択することができる。具体例をあげると、有機過酸化物としては、ジプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（２−エトキシエチル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，３，５−トリメチルヘキサノエート、シクロヘキサンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルジパーオキシイソフタレート、メチルエチルケトンパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイドなどが挙げられる。アゾ化合物としては、２，２−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２−アゾビスイソブチロニトリル、２，２−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、１−［（１−シアノ−１−メチルエチル）アゾ］ホルムアミド（２−（カルバモイルアゾ）イソブチロニトリル）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシメチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］などが挙げられる。特に好ましいのは、次式一般式（１）で表される化合物である。
（一般式１）
【００２５】
【化１】
2004253157.tif 000002
【００２６】
（式中、Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ水素または炭素数１〜５のアルキル基、アラルキル基を示す）
一般式（１）で表される化合物を用いると、有機溶剤への溶解性が非常に高く、高濃度で用いることができる。また、長期間保存しても開始剤が析出したり、開始剤が失活してしまうといった問題が発生しない。特に一般式（１）中の置換基Ｒ１、Ｒ２が、芳香環のメタ位あるいはオルト位に存在すると、溶解性が向上するので好ましい。本発明では、これら上記の開始剤から１種または２種以上使用することができる。
【００２７】
本発明で用いられる感光性ペーストは、無機粉末、感光性有機成分、溶媒などからなる。無機粉末としては、パターン形成性の点から屈折率が１．５２〜１．６２の範囲にあることが望ましい。熱特性や粒度については、前述の非感光性ペーストと同様のものを好ましく使用できる。また、形状保持性や放電の電気特性を向上させるために、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、高融点ガラスなどのフィラーや、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｒ、ＩＴＯ、ＳｎＯ２などの導電性材料を添加することもできる。
【００２８】
感光性ペーストに用いられるポリマーとしては、公知の材料を適用できるが、未露光部の現像性をコントロールする機能をもっていることが好ましい。特に、分子側鎖にカルボキシル基を有する重量平均分子量２０００〜６万、より好ましくは５０００〜４万のポリマーが用いられる。ポリマーの酸価は、現像許容幅や未露光部の現像液に対する溶解性の点から５０〜１６０が、特に７０〜１４０の範囲が好ましい。
【００２９】
無機粉末とバインダーの割合は、無機粉末１００重量部に対してバインダー１〜４０重量部、より好ましくは２〜３０重量部である。バインダーが１重量部よりも少ないと連続膜になりにくく乾燥時にクラック等が入り、ＰＤＰにした場合に絶縁破壊を起こしてしまいやすい。また、４０重量部よりも多い場合は、焼成時に連続膜となりにくくボイドが形成されたり、焼成残渣が多くなるので、やはりＰＤＰの絶縁破壊や品質低下につながってしまう。
【００３０】
本発明で用いられる非感光性、感光性のペーストはいずれも架橋剤を含有することが好ましい。架橋剤が熱重合開始剤から発生したラジカルを開始点として３次元網目構造を形成することにより、現像時の耐現像液性が向上し、また焼成時に焼成応力が発生しても亀裂や断線といった欠陥を抑制することができる。架橋剤としては、活性な炭素−炭素二重結合を有する化合物が好ましく、官能基として、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリレート基、アクリルアミド基を有する単官能および多官能化合物が応用される。特に多官能（メタ）アクリレート化合物を有機成分中に５〜８０重量％含有させたものが好ましい。（メタ）アクリレート化合物には多様な種類の化合物が開発されているので、それらから反応性、屈折率などを考慮して選択し、場合によってはそれらを組み合わせることが可能である。また、ポリマーに炭素−炭素２重結合を有する側鎖を導入するなどの方法を用いることも好ましい。
【００３１】
本発明で用いられるペーストは、さらにウレタン化合物を含有することが好ましい。ウレタン化合物を含有することにより、ペーストの柔軟性が向上し、焼成時の応力を小さくでき、亀裂や断線などの欠陥を効果的に抑制できるためである。さらに、熱分解性が向上し、焼成工程において焼成残渣が発生しにくくなるためである。本発明で好ましく使用するウレタン化合物として、例えば、下記一般式（２）で示される化合物が挙げられる。
Ｒ１−（Ｒ４−Ｒ３）ｎ−Ｒ４−Ｒ２      （２）
（Ｒ１およびＲ２はエチレン性不飽和基を含む置換基、水素、炭素数１〜２０のアルキル基、アリール基、アラルキル基およびヒドロキシアラルキル基からなる群から選ばれたものであり、それぞれ同じであっても異なっていても良い。Ｒ３はアルキレンオキサイド基またはアルキレンオキサイドオリゴマー、Ｒ４はウレタン結合を含む有機基である。ｎは１〜１０の自然数）
このようなウレタン化合物は、エチレンオキサイド単位を含むことが好ましい。より好ましくは、一般式（１）中、Ｒ３がエチレンオキサイド単位（以下、ＥＯと示す）とプロピレンオキサイド単位（以下、ＰＯと示す）を含むオリゴマーであることであり、かつ、該オリゴマー中のＥＯ含有量が８〜７０重量％の範囲内であることである。ＥＯ含有量が７０重量％以下であることにより、柔軟性がさらに向上し、焼成応力を小さくできるため、欠陥を効果的に抑制できる。さらに、熱分解性が向上し、隔壁形成後の焼成工程において、焼成残渣が発生しにくくなる。また、ＥＯ含有量が８％以上であることにより、他の有機成分との相溶性が向上する。
【００３２】
また、ウレタン化合物が炭素−炭素二重結合を有することも好ましい。ウレタン化合物の炭素−炭素二重結合が他の架橋剤の炭素−炭素二重結合と反応して架橋体の中に含有されることにより、さらに重合収縮を抑制することができる。また、支持体上形成された膜の柔軟性を上げ取扱性を向上させるといった点でも効果がある。したがって、非感光性ペーストにも好ましく含むことができる
本発明で好ましく用いられるウレタン化合物の具体例としては、ＵＡ−２２３５ＰＥ（分子量１８０００，ＥＯ含有率２０％）、ＵＡ−３２３８ＰＥ（分子量１９０００，ＥＯ含有率１０％）、ＵＡ−３３４８ＰＥ（分子量２２０００，ＥＯ含有率１５％）、ＵＡ−５３４８ＰＥ（分子量３９０００，ＥＯ含有率２３％）（以上、新中村化学（株）製）などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。また、これらの化合物は混合して用いてもよい。
【００３３】
ウレタン化合物の含有量は、ペースト中の０．１〜２０重量％であることが好ましい。含有量を０．１重量％以上とすることで、適切なはがれ抑制の効果が得られる。２０重量％を超えると、有機成分と無機微粒子の分散性が低下し、欠陥が生じやすくなる。
【００３４】
本発明で用いられる感光性ペーストは、これらの他に、分散剤、増粘剤、沈降防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、有機染料、有機溶媒などの各種成分を含むことができる。溶媒は、前述の非感光性ペーストのところで述べたものを好ましく用いることができる。例えば、γーブチロラクトン、ベンジルアルコールなどが好適である。これらを所定の組成となるように調合した後、３本ローラー、ローラーミル、ビーズミルなどの混練機で均質に混合分散し作製することができる。
【００３５】
本発明で用いられる非感光性および感光性ペーストは、可塑剤を含むことが好ましい。可塑剤としては公知の材料を用いることができる。例えば、ジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチルフタルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル、トリ−２−エチルへキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペート、ジー２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジー２−エチルへキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジー２−エチルヘキシルセバケート、ジー２−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ−（２−エチルへキシル）シトレート、アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸エステル類などである。
【００３６】
転写シートのカバーフィルムやベースフィルムの材料は公知のものが使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ナイロンなどが使用できる。
【００３７】
本発明のペーストをフィルム上へ塗布する方法も特に限定されないが、ダイーコータ、ブレードコータ、コンマコータ、リバースロールコータ、スプレーコータなどを用いることができる。積層した転写シートを作製する場合、これらの塗布方法を複数用いても構わない。
【００３８】
フィルム上に感光性ペーストを塗布した後、乾燥させて感光性ペースト層を形成し、しかる後、非感光性ペーストを塗布して非感光性ペースト層を乾燥させることで感光性ペースト層と非感光性ペースト層を２層積層した転写したシートを作製することができる。必要に応じ、さらにカバーフィルムを設けてロール状にすることもできる。
【００３９】
感光性ペースト層の厚み（乾燥後）は、３〜５００μｍであることが好ましい。より好ましくは、１０〜３００μｍである。さらに好ましくは、１０〜２５０μｍである。３μｍよりも薄い場合は、均一なペースト層を形成できない。また、５００μｍよりも厚い場合は、膜厚方向で乾燥のムラが生じてロールにしづらかったり、膜厚の均一性が得にくくなる。
【００４０】
また、非感光性ペースト層の厚みは、３〜２００μｍであることが好ましい。
より好ましくは、７〜７０μｍである。さらに好ましくは、１０〜３０μｍである。３μｍよりも薄い場合は、均一なペースト層を形成できない。また、２００μｍよりも厚い場合は、焼成後の誘電体厚みが厚過ぎて、静電容量の関係から駆動ができなくなるからである。
【００４１】
以下に本発明をプラズマディスプレイの作製手順に従って説明する。
【００４２】
プラズマディスプレイの背面板の基板としては、通常、ソーダガラスや旭硝子社製の“ＰＤ−２００”、日本電気硝子社製の“ＰＰ−８”などの高歪み点ガラス基板が用いられる。
【００４３】
ガラス基板上には、導電性金属により電極を形成する。電極パターン形成には、スクリーン印刷法や感光性ペースト法、プレス成型法等が用いられるが、パターンの高精細化や工程の簡略化が可能である点から、感光性ペースト法が特に好ましい。以下、感光性ペースト法の手順に従って説明する。
【００４４】
基板上に、電極用感光性ペーストを全面塗布、もしくは部分的に塗布する。塗布方法としては、スクリーン印刷法、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーターなどの方法を用いることができる。塗布厚みは、塗布回数、スクリーンのメッシュ、ペーストの粘度および塗出量を選ぶことによって調整できる。塗布厚みは、所望の電極の高さと焼成による電極ペーストの収縮率を考慮して決めることができるが、通常好ましい焼成後の電極の高さは１〜１０μｍの範囲であり、焼成収縮を考慮すると塗布する電極ペースト塗布膜の厚さは１〜１５μｍの範囲であることが好ましい。
【００４５】
電極用感光性ペーストを塗布後に乾燥して露光を行う。露光に使用される活性光線は、紫外線が最も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプなどが使用される。超高圧水銀灯を光源とした平行光線を用いる露光機が一般的である。
【００４６】
露光後、露光部分と未露光部分の現像液に対する溶解度差を利用して、現像を行うが、この場合、浸漬法、スプレー法、ブラシ法などが用いられる。現像液には、感光性の電極ペースト中の有機成分、特にポリマーが溶解可能な溶液を用いるとよい。本発明で好ましく使用されるカルボキシル基を側鎖に有する感光性または非感光性ポリマーは、アルカリ水溶液で現像することができる。電極のパターニングは、焼成による収縮を考慮して行うとよいが、焼成後の電極のサイズとしては、ピッチ１００〜５００μｍ、高さ１〜１０μｍ、幅１５〜２００μｍを有するものが好ましい。
【００４７】
次に本発明の転写シートをアドレス電極が形成された基板に転写する。使用する樹脂にもよるが、必要であれば５０〜２００℃程度の温度で基板を加熱しておき、転写してもよい。
【００４８】
また、非感光性ペーストに熱重合開始剤を含む場合は、所定の温度でキュアすることが好ましい。誘電体層の強度を向上させ、パターン形成後の隔壁と一括して焼成する際の電極パターンや隔壁パターンの収縮による応力に耐えることができるので亀裂、剥がれなどを防止できるからである。
【００４９】
また、電極層とも同時に一括で焼成する際には、転写を行う前に予め電極層をキュアしておく方がよい。電極層のキュアにより、未焼成の電極の引き出し部の残留溶媒を完全に除去することができ、さらに電極のエッジカールなども低減できるので、後の隔壁形成工程において電極引きだし部が隔壁の現像液に溶解しないように耐現像液性を付与することができるためである。
【００５０】
キュアする条件としては、通常、１４０〜３００℃で３〜３０分が適当である。好ましくは、１５０〜２５０℃である。１５０℃よりも低い場合には、キュアの効果が得にくく、隔壁と誘電体を一括で焼成したときに隔壁に亀裂が生じやすくなる。２５０℃よりも高い場合には、感光性ペーストの熱重合が促進されすぎて、感光特性が悪くなり隔壁形状の不良が生じる割合が多くなる場合があるからである。キュアには熱風乾燥機やＩＲ乾燥機を用いることができる。
【００５１】
次いで、隔壁パターンを形成する。隔壁のパターン形成には、まず露光を行う。露光に使用される活性光線は、紫外線が最も好ましく、その光源として、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプなどが使用される。超高圧水銀灯を光源とした平行光線を用いる露光機が一般的である。
【００５２】
露光後、露光部分と未露光部分の現像液に対する溶解度差を利用して、現像を行うが、この場合、浸漬法、スプレー法、ブラシ法などが用いられる。現像液には、感光性の隔壁ペースト中の有機成分、特にポリマーが溶解可能な溶液を用いるとよい。本発明では、アルカリ水溶液で現像することが好ましい。隔壁のパターニングは、焼成による収縮を考慮して行うとよいが、焼成後の隔壁のサイズとしては、ピッチが１００〜５００μｍの範囲、高さが６０〜２００μｍの範囲、幅が１５〜８０μｍの範囲内であることが好ましい。隔壁パターンは、主としてストライプ状に形成されるが、特に限定されず、格子状、六角状である場合もある。
【００５３】
隔壁パターンを形成した後に、非感光性ペースト層からなる誘電体層と隔壁パターンを同時に焼成して、誘電体層および隔壁層を形成する。また、電極パターンの焼成もこれらの焼成と同時に行うこともできる。焼成雰囲気や温度は、ペーストや基板の特性によって異なるが、通常は空気中で焼成される。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式の連続型焼成炉を用いることができる。
【００５４】
焼成温度は、用いるガラス基板のガラス転移点より低いことが好ましいので、自ずから上限が存在する。通常は、焼成温度を６００℃以下、焼成時間を１５〜３０分に設定することで、焼成残渣や隔壁のダレなどを抑制することができる。
【００５５】
このようにして得られた電極、誘電体層、隔壁を形成した基板に、赤、緑、青に発光する蛍光体ペーストを塗布することで蛍光体層を形成する。形成方法は、スクリーン印刷法、ディスペンサー法、感光性ペースト法などを用いることが出来る。
このようにしてプラズマディスプレイの背面板を作成できる。
【００５６】
次に、前面板の製造方法について説明する。
前面板に用いるガラス基板については、背面板に述べたものと同様である。
ガラス基板上に、酸化錫、ＩＴＯなどの透明電極をリフトオフ法、フォトエッチング法などによって形成する。
【００５７】
次に、透明電極を形成したガラス基板上に、銀やアルミ、銅、金、ニッケル等をスクリーン印刷や感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー法によって、バス電極層をパターン形成する。
【００５８】
透明電極およびバス電極を形成したガラス基板上に、透明誘電体層をスクリーン印刷法などにより形成する。
【００５９】
本発明に使用する透明誘電体材料は特に限定されないが、ＰｂＯ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２を含有する鉛系ガラスやＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系ガラスなどの誘電体材料が適用される。ガラス組成としては特に限定されないが、ＰｂＯ：３０〜８０重量％、Ｂ２Ｏ３：１〜３０重量％、ＳｉＯ２：１０〜３５重量％、ＣａＯ：０〜１０重量％、ＺｎＯ：０〜１０重量％である。軟化点も特に限定されないが、光の透過性の観点から５３０〜５９０℃、または４３０〜４７０℃のいずれかの範囲であることが好ましい。ガラス転移点も特に限定されないが、焼成応力の関係から４４０〜４８０℃、または３９０〜４２０℃のいずれかの範囲であることが好ましい。
【００６０】
粒度分布は、分散性、焼成膜の表面粗さ、耐電圧などから、平均粒子径０．５〜５μｍ、より好ましくは０．８〜３．５μｍである。
【００６１】
さらに、透明誘電体層を保護し放電電圧を下げる目的で、透明誘電体層を覆う形で保護膜を形成してもよい。保護膜には、一般にアルカリ土類金属の酸化物を用いることができる。特にＭｇＯは耐スパッタ性に優れ、２次電子放出係数が高いため、好ましく適用される。ＭｇＯ保護膜は電子ビーム蒸着法、Ｍｇターゲットの反応性スパッタ法、イオンプレーティング法で形成する。
このようにして前面板を製造することができる。
【００６２】
次にプラズマディスプレイの製造方法について説明する。
プラズマディスプレイ用部材の背面板と前面板を用いて、背面板と前面板とを封着後、前背面の基板間隔に形成された空間に、ヘリウム、ネオン、キセノンなどから構成される放電ガスを封入後、駆動回路を装着し、エージングを行いプラズマディスプレイを作製できる。
【００６３】
以上述べたように、本発明の転写シートは背面板の誘電体および隔壁の形成に用いることが出来るほかに、前面板の作製にも使用できる。例えば、パネル化工程における排気コンダクタンスをアップさせるため透明誘電体層上に隔壁（突起）を設ける場合、透明誘電体を非感光性ペースト層で形成し、突起を感光性ペースト層で形成できる。また、隔壁を背面板のみに形成するのではなく、前面板と背面板の両方に形成する場合、これらの作成にも本発明の転写シートを用いて誘電体と隔壁をそれぞれ形成することができる。
【００６４】
前面板にも隔壁（突起）を形成する場合、４〜２０μｍの高さが好ましい。より好ましくは、４〜１５μｍ、さらにより好ましくは４〜１０μｍである。４μｍよりも低い場合、真空排気工程での排気コンダクタンスが十分ではなく、排気時間が超過する傾向となったり、パネル内部の残留ガス成分が多くなり信頼性が低下しやすいからである。４０μｍよりも大きいとセルを仕切るための機能が低下するので、クロストークが増加したり放電干渉が生じて画質性能が低下しやすいからである。また、前面板の誘電体層と前面板の隔壁（突起）に用いる材料としては、前述の透明誘電体の材料の他に、背面板の隔壁や誘電体に用いるものも同様に好ましく利用できる。隔壁（突起）のチッピング、前面板電極との反応を抑制するために、前面板の透明誘電体と隔壁（突起）には、フィラーを添加したり、透明誘電体と隔壁（突起）に異なるガラス材料を用いても構わない。
【００６５】
フィラーとしては、シリカ、アルミナ、チタニア、マグネシアなどの酸化物や、これらの複合酸化物（例えばコーディエライト、フォルステライトなど）添加しても良い。前面板の隔壁（突起）はコントラスト向上させるために、黒色顔料を添加して黒色を呈してもよい。
【００６６】
【実施例】
以下に本発明を実施例を用いて具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。まず、隔壁の高さばらつきの評価方法、欠陥の評価方法をについて説明する。
【００６７】
（隔壁高さのばらつきの評価方法）
４２インチ基板上に隔壁を１００枚連続的に作成した。これらの中から無作為に２０枚抽出し１枚当たり１５箇所の隔壁高さをレーザー変位計（キーエンス製、超高精度レーザー変位計“ＬＣ”）を用いて測定し、これら（２０枚×１５ヶ所）の平均値、最大値、最小値を求めた。さらに、２０枚の基板において各々の基板における隔壁高さの平均値を求め、これら平均値の中で最も大きな平均値から最も小さな平均値を減じた値を隔壁高さの最大変動幅とした。尚、前面板に形成した隔壁（突起）の高さの測定には触針式段差計（“ＤＥＫＴＡＫ”）を用いた。
【００６８】
（欠陥の評価方法）
隔壁まで形成した４２インチ基板と予め作成しておいた前面板を重ね合わせ（封着用フリットを塗布せず）、耐熱性インコネル製クリップでこれらの基板を挟みながら４５０℃、２０分の加熱を行った。さらに室温まで冷却後に、隔壁の欠け、断線の欠陥検査を画像検査装置にて行った。
【００６９】
欠陥の数は少なければ少ない程良いが、実用的には２個以下が望ましい。より望ましくは０〜１個である。
【００７０】
次に実施例を説明するが、実施例中の濃度は、断りのない限り重量％である。ペーストの有機成分として用いたポリマー溶液、可塑剤、架橋剤、ウレタン化合物、重合開始剤は次の通りである。
【００７１】
ポリマー溶液Ａ：アクリル系ポリマー（スチレン／メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体のカルボキシル基に対して０．４当量のグリシジルメタクリレートを付加反応したもの。重量平均分子量４３，０００、酸価９５）の４０％γ−ブチロラクトン溶液
ポリマー溶液Ｂ：エチルセルロース（数平均分子量８００００）の１０％テルピネオール溶液
ポリマー溶液Ｃ：ポリブチルメタクリレート（平均分子量７万）の２０％酢酸ブチル溶液
ポリマー溶液Ｄ：ポリイソブチルメタクリレート（平均分子量５万）の２０％酢酸ブチル溶液
可塑剤Ａ：フタル酸ジブチル
架橋剤Ａ：トリメチロールプロパントリアクリレート
架橋剤Ｂ：テトラプロピレングリコールジメタクリレート
ウレタン化合物Ａ：ＵＡ−３３４８ＰＥ（分子量２２０００，ＥＯ含有率１５％）
ウレタン化合物Ｂ：ＵＡ−５３４８ＰＥ（分子量３９０００，ＥＯ含有率２３％）
重合開始剤Ａ：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン
重合開始剤Ｂ：
【００７２】
【化２】
2004253157.tif 000003
【００７３】
低融点ガラス粉末Ａ：酸化ビスマス３８％、酸化ケイ素６％、酸化ホウ素２０％、酸化亜鉛２０％、酸化アルミニウム４％。ガラス転移点４７５℃、軟化点５１５℃、熱膨張係数７５×１０−７／℃、密度４．６１ｇ／ｃｍ３。
低融点ガラス粉末Ｂ：酸化リチウム７％、酸化ケイ素２３％、酸化ホウ素３２％、酸化バリウム４％、酸化アルミニウム２０％、酸化カルシウム５％、酸化マグネシウム６％、酸化亜鉛３％。ガラス転移点４９５℃、軟化点５３０℃、熱膨張係数７５×１０−７／℃、密度２．５４ｇ／ｃｍ３、平均屈折率１．５８６、平均粒子径２．６μｍ。
低融点ガラス粉末Ｃ：酸化鉛６５％、酸化ケイ素３０％、酸化ホウ素３％、酸化亜鉛２％。ガラス転移点４５０℃、軟化点５８０℃、熱膨張係数６７×１０−７／℃、平均粒子径０．９μｍ。
低融点ガラス粉末Ｄ：酸化鉛６６％、酸化ケイ素１％、酸化ホウ素２３％、酸化亜鉛５％、酸化アルミニウム４％。ガラス転移点４１０℃、軟化点４７６℃、熱膨張係数８１×１０−７／℃。平均粒子径０．８μｍ。
【００７４】
（実施例１）
まず、転写シートを作成した。転写シートに用いる非感光性ペーストは、表１の有機成分と架橋剤Ａ（１０重量部）を５０℃に加熱しながら溶解し、無機成分（表１のガラス（４０重量部）、フィラー（酸化ケイ素：日本アエロジル社製、“アエロジル２００”５重量部）、導電体粉末（酸化チタン、１０重量部））からなる混合物を３本ローラー混練機で混練して作製したものを用いた。なお、導電性粉末として混入された酸化チタンはフィラー成分としての役割も有する。
【００７５】
また、感光性ペーストは、表１の有機成分、ポリマー溶液Ａ（３０重量部）、重合開始剤Ａ（２０重量部）、架橋剤Ａ、Ｂ（各２重量部）とジプロピレングリコールモノメチルエーテル（５重量部）、を５０℃に加熱しながら溶解し、無機成分（表１のガラス（５０重量部）、フィラー（平均屈折率１．５９、ガラス転移点６５２℃、平均粒子径２．４μｍ、１０重量部））を加熱しながら攪拌し、混練機を用いて混練して作製したものを用いた。
【００７６】
支持体であるポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み５０μｍ）上に感光性ペーストをスリットダイコーターを用いて塗布して１１０℃の乾燥後に、非感光性ペーストを同じくスリットダイコーターを用いて塗布して１１０℃の乾燥を行った。最後に離型処理を行ったポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み３８μｍ）でカバーして転写シートを完成した。
【００７７】
次に、連続的に１００枚の４２インチガラス基板上にパターン加工を行った。
ガラス基板（旭硝子社製“ＰＤ２００”）上に、銀ペーストを乾燥後厚み５μｍになるように、スクリーン印刷法（印刷版：ＳＵＳ＃３２５）により塗布、１１０℃で乾燥した。乾燥後、ピッチ３６０μｍ、線幅８０μｍのストライプパターンを有するフォトマスクをセットして露光した。露光後、０．５％のエタノールアミン水溶液中で現像して、ピッチ３６０μｍ、線幅９０μｍのストライプ状電極パターンを得ることができた。しかる後、大気中で５９０℃、１０分の焼成を行った。電極ペーストは、ポリマー溶液Ａ（１５重量部）、重合開始剤Ａ（１重量部）、架橋剤Ａ（３重郎部）とジプロピレングリコールモノメチルエーテル（４重量部）、を５０℃に加熱しながら溶解し、その後銀微粒子（平均粒子径１．５μｍ、比表面積０．８０ｍ２／ｇ、８０重量部）を添加し、３本ローラーを用いて混練して作製したものを用いた。
【００７８】
その電極パターン付きガラス基板上に、予め作成しておいた転写シートのカバーフィルムを剥がして支持体側から加熱ローラ（表面温度１００℃）を用いて転写することで誘電体を作成するための非感光性ペースト層と隔壁を作成するための感光性ペースト層を形成した。非感光性ペースト層は焼成後に１０μｍになるように厚みを調整したものを、そして感光性ペースト層は焼成後に１２０μｍになるように厚みを調整したものを用いた。
【００７９】
その後、基板を８０℃に加熱しておいてベースフィルムを剥がし、続けて熱風乾燥機を用いて１５０℃、１５分間熱硬化させた。
【００８０】
次に、ピッチ３６０μｍ、線幅６０μｍのストライプパターンを有するフォトマスクをアドレス電極と平行するような配置でセットして露光した。露光後、０．５％のエタノールアミン水溶液中で現像し、ピッチ３６０μｍ、線幅７０μｍのストライプ状隔壁パターンを得ることができた。
【００８１】
このように誘電体ペースト層、隔壁パターンを形成した後に、ローラーハース式焼成炉を用いてこれらを同時に焼成温度５９０℃で１５分間焼成した。
連続的に１００枚の作成を行ったが、問題なく加工を行うことができた。
隔壁の高さの測定を行った後、赤、緑、青３色の蛍光体層を形成して背面板を完成した。
【００８２】
次に、前面板を作製した。
旭硝子社製“ＰＤ２００”４２インチのガラス基板上に、ＩＴＯを用いて、ピッチ１０８０μｍ、線幅３２０μｍのスキャン電極を形成した。また、その基板上に感光性銀ペースト法で電極幅１００μｍ、厚み３μｍのバス電極を形成した。
【００８３】
次に、透明誘電体ガラスペーストをスクリーン印刷により、表示部分のバス電極が覆われるように３０μｍの厚みで透明誘電体を形成した。透明誘電体を形成するガラスペーストは、ガラス粉末Ｃ（５５重量部）、ポリマー溶液Ｂ（４０重量部）、可塑剤Ａ（５重量部）となるように秤量した後、３本ローラーで混練したものを用いた。
【００８４】
誘電体を形成した基板上に電子ビーム蒸着により保護膜として、厚み１．０μｍの酸化マグネシウム層を形成して前面板を作製した。
【００８５】
前面板と背面板の各電極が垂直に位置するように配置し、ＰｂＯ、Ｂ２Ｏ３、セラミックフィラーなどからなるガラスフリットを用いて、前面板と背面板の封着を行った。封着後、封着した前面板と背面板内部を３５０℃程度に加熱しながら真空排気を行い、室温に冷却後Ｘｅ５％−Ｎｅ  ｂａｌ．ガスを６６．５ｋＰａまで封入した。最後に、駆動回路を実装し、２４時間のエージングを行いＰＤＰを完成した。クロストーク等の表示欠陥のない良好なディスプレイを得ることができた。
隔壁の欠陥評価を行ったところ、欠陥は無かった。
【００８６】
（実施例２〜６、８〜９）
非感光性ペースト層および感光性ペースト層に用いるペーストの重合開始剤、ウレタン化合物、可塑剤を表１のようにした以外は実施例１と同様にプラズマディスプレイを作成した。
いずれの実施例も連続的に１００枚の加工を行ったが、特に問題は発生しなかった。また、いずれの実施例もクロストーク等の表示欠陥のない良好なディスプレイを得ることができた。いずれの実施例も隔壁の欠陥評価を行ったところ、欠陥は無かった。
【００８７】
（実施例７）
電極パターンを形成後に２００℃、１５分の熱キュアを行い電極パターンの焼成を行わず、誘電体層と隔壁パターンと同時焼成を行った以外は実施例１と同様にプラズマディスプレイを作成した。
連続的に１００枚の加工を行ったが、特に問題は発生しなかった。また、クロストーク等の表示欠陥のない良好なディスプレイを得ることができた。
隔壁の欠陥評価を行ったところ、欠陥は１個あったがディスプレイとしては問題ないレベルのものであった。
【００８８】
（実施例１０、１２、１３）
前面板の透明誘電体層と隔壁（突起）を転写シートを用いて作成した以外は実施例１と同様にプラズマディスプレイを作成した。転写シートに用いたペーストは表１に示す通りとした。前面板の隔壁（突起）は、ピッチ３６０μｍ、幅、６０μｍ、高さ１０μｍになるようにした。また、露光方法、現像方法は実施例１と同様に行った。
連続的に１００枚の加工を行ったが、特に問題は発生しなかった。また、いずれの実施例もクロストーク等の表示欠陥のない良好なディスプレイを得ることができた。隔壁の欠陥評価を行ったところ、欠陥は２個あったがディスプレイとしては問題ないレベルのものであった。
【００８９】
（実施例１１）
前面板の隔壁（突起）の高さを５μｍとした以外は実施例１０と同様にプラズマディスプレイを作成した。
連続的に１００枚の加工を行ったが、特に問題は発生しなかった。また、クロストーク等の表示欠陥のない良好なディスプレイを得ることができた。
隔壁の欠陥評価を行ったところ、欠陥はなかった。
【００９０】
（比較例１）
転写シートを用いず、実施例１の転写シートに用いた非感光性ペーストを用いてスクリーン印刷法で誘電体層を形成し、実施例１の転写シートに用いた感光性ペーストをスリットダイコータを用いて塗布して乾燥後させた以外は実施例１同様に行った。
連続的に１００枚の加工を行ったが、感光性ペーストの塗布の前に条件調整を行う必要があった。隔壁の欠陥評価を行ったところ、隔壁パターンと誘電体層の境界部分に気泡と思われる欠陥が５枚発生した。これら５枚以外ではクロストーク等の表示欠陥はなかった。
【００９１】
（比較例２）
転写シートを用いず、実施例１２の転写シートに用いた非感光性ペーストを用いてスクリーン印刷法で前面板の透明誘電体層を形成し、実施例１２の転写シートに用いた感光性ペーストをスリットダイコータを用いて塗布して乾燥後させた以外は実施例１２と同様に行った。
連続的に１００枚の加工を行ったが、感光性ペーストの塗布の前に条件調整を行う必要があった。隔壁の欠陥評価を行ったところ、欠陥は１個であった。この１枚以外ではクロストーク等の表示欠陥のない良好なディスプレイを得ることができた。
【００９２】
【表１】
2004253157.tif 000004
【００９３】
実施例１〜１３および比較例１、２の非感光性ペースト層および感光性ペースト層に用いたペーストの有機成分、隔壁高さ、隔壁高さの最大変動幅を示す。実施例１〜９は、比較例１に比べて隔壁高さの最大値、最小値が小さく、隔壁高さのばらつきが少なく均一性の高く、変動幅も少なくプロセスの安定性に優れている。また、実施例１０〜１３も、比較例２に比べて隔壁高さのばらつきが少なく、変動幅も小さい。
【００９４】
【発明の効果】
支持体上に無機材料を含んだペースト層が複数層形成されたプラズマディスプレイ用転写シートであって、感光性ペースト層と非感光性ペースト層が形成されていることを特徴とするので、隔壁高さの面内ばらつきや欠陥が少なく、パネル間で隔壁高さの変動が少ないプラズマディスプレイおよびその製造方法を提供することができる。