(57)【要約】【課題】光学部品と半導体光素子との間においてより優れた光学的な結合が得られる搭載部品を提供する。【解決手段】搭載部品２１の部品搭載部２３は、半導体光素子を搭載するための搭載面２３ａを有する。搭載部品２１の光学部品支持部２５は、一対の端面２５ａ、２５ｂと、位置決め面２５ｃと、第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅと、開口部２５ｆとを有する。位置決め面２５ｃは、光学部品を位置決めするために利用される。第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅの各々は、一対の端部２５ａ、２５ｂそれぞれに沿って設けられている。第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅの各々は位置決め面２５ｃに対向している。光学部品支持部２５において、開口部２５ｇは、第２の軸の方向（Ｘ軸方向）に位置決め面から伸びており半導体光素子からの光が通過できるように設けられている。【選択図】  図１
2004253560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体光素子及び光学部品を搭載するための搭載部品であって、
第１の基準面に沿って伸びており前記半導体光素子を搭載するための搭載面を有する部品搭載部と、
前記第１の基準面に交差する第１の軸の方向に伸びる一対の端部、前記第１の基準面に交差する第２の基準面に沿って伸びており光学部品を位置決めするための位置決め面、前記一対の端部それぞれに沿って設けられている第１及び第２の支持面、並びに前記第２の基準面に交差する第２の軸の方向に前記位置決め面から伸びており前記半導体光素子に関する光が通過できるように設けられた開口部を有する光学部品支持部と
を備え、
前記部品搭載部及び前記光学部品支持部は、前記第２の軸の方向に沿って順に配置されており、
前記光学部品支持部は、前記第１及び第２の軸に交差する方向に伸びる一端部及び前記一端部に対向する他端部とを有しており、
前記第１及び第２の支持面の各々は、前記光学部品支持部の前記一端部から前記他端部に向けて伸びており、
前記第１及び第２の支持面は、前記第１の基準面に交差する第３の基準面に沿って伸びており、
前記第１及び第２の支持面の各々は前記位置決め面に対向している、
搭載部品。
【請求項２】
前記光学部品支持部は、前記一対の端部、前記位置決め面及び前記第１及び第２の支持面を有する第１の部分と、前記第１の軸の方向に伸びる一対の別の端部を有しており前記第１の部分に隣接する第２の部分とを有しており、
前記一対の別の端部の間隔は、前記一対の端部の間隔より小さく、
前記光学部品支持部の前記第２の部分は、前記第１の部分と前記部品搭載部との間に位置しており、
前記開口部は、前記第１及び第２の部分を通して伸びている、請求項１に記載の搭載部品。
【請求項３】
前記部品搭載部は、前記第２の基準面に交差する前記第２の軸に交差する方向に伸びる第４の基準面に沿って伸びる第１及び第２の側面を有しており、
前記第１及び第２の側面は、それぞれ、第１及び第２の支持面に対面している、請求項１又は請求項２に記載の搭載部品。
【請求項４】
前記光学部品支持部の前記一対の端部の各々は、前記第１及び第２の基準面に交差する第５の基準面に沿って伸びる側面を有しており、
前記部品搭載部は、前記第５の基準面に沿って伸びる第３の側面を有している、請求項１〜請求項３のいずれかに記載の搭載部品。
【請求項５】
前記部品搭載部及び光学部品支持部の各々は、前記第１の軸に交差する第６の基準面に沿って伸びる設置面を有しており、
前記設置面は、前記第２の軸の方向に当該搭載部品の一端から該一端に対向する他端まで伸びており、
前記搭載面は、前記設置面に対向している、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の搭載部品。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれかに記載の搭載部品と、
前記搭載部品の前記搭載面上に搭載された半導体光素子と、
前記搭載部品の前記位置決め面上に設けられた光学部品と
を備える光モジュール。
【請求項７】
前記光学部品は、レンズを保持しているレンズホルダを含む、請求項６に記載の光モジュール。
【請求項８】
光モジュールを製造する方法であって、
請求項１〜請求項４のいずれかに記載の搭載部品及び半導体光素子を組み立てた光モジュール部品を準備する工程と、
支持部を有する組立ツールに前記光モジュール部品を配置して、前記搭載部材の前記第１及び第２の支持面を前記支持部により支持する工程と、
前記搭載部材の位置決め面上に光学部品を配置する工程と、
前記半導体光素子を通電しながら前記光学部品を前記位置決め面上において光学的に位置決めする工程と
を備える、方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搭載部品、光モジュール、及び光モジュールを製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
文献には、Ｌ字型のレンズ保持ブロックが記載されている。レンズ保持ブロックは、発光素子と、レンズホルダとを搭載している。レンズホルダは、この発光素子から出射される光を集束するレンズを保持している。レンズ保持ブロックは、チップキャリアを搭載するブロック平坦部と、レンズホルダを保持しているブロック垂直部とを有する。ブロック平坦部の幅は、ブロック垂直部と同じ幅を持ち、Ｌ字型に構成されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平５−３２３１６５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
レンズ保持ブロックには、Ｌ字型キャリアと呼ばれるものがある。光モジュールの組立において、Ｌ字型キャリアを組立ツールに固定した後に、Ｌ字型キャリアに半導体レーザ素子とレンズホルダとを取り付けている。この取付において、Ｌ字型キャリアにレンズホルダを押し当てた後に、レンズホルダをＬ字型キャリア上において移動しながら、半導体レーザ素子といった半導体光素子にレンズを位置合わせする。
【０００５】
しかしながら、Ｌ字型キャリアといった搭載部品上の半導体光素子と、レンズといった光学部品との光学的な結合効率がばらついている。このばらつきは、光学部品を搭載部品に押し当てるときに生じるモーメントにより搭載部品が組立ツールに対してわずかに移動すること及び／又は光学部品を搭載部品に押し当てるときに搭載部品が変形することにより生じている。
【０００６】
この変形について、図１３を参照しながら説明する。Ｌ字型キャリア１が組立ツール３ａに取り付けられている。Ｌ字型キャリア１の搭載面１ａ上には半導体レーザ素子５が設けられている。Ｌ字型キャリア１の位置決め面１ｂ上には、レンズホルダ７といった光学部品が配置されている。組立ツール３ａは、Ｌ字型キャリア１を保持している。この保持は、搭載面１ａに対向される底面１ｃと、底面１ｃに対向される上面１ｄと、Ｌ字型キャリア１の尾部１ｅとを支持することにより実現されている。組立ツール３ｂは、レンズホルダ７を位置決め面１ｂ上において移動すると共に所定の力Ｐ１を加えるために利用される。
【０００７】
この組立ツール３では、力Ｐ１が組立ツール３ｂからレンズホルダ７に加えられる。組立ツール３ｂはＬ字型キャリア１の尾部１ｅに力Ｐ２を加えており、またＬ字型キャリア１の底面１ｃ及び上面１ｄを支持している。位置決め面１ｂに反対側の対向面１ｆを介してＬ字型キャリア１を保持すると、Ｌ字型キャリア１の搭載面１ａ上に搭載された半導体光素子５を破損する可能性がある。半導体光素子５の破損を避けるために、組立ツール３ａを用いて搭載面１ａを支持していない。力Ｐ１の大きさは力Ｐ２の大きさと釣り合っているけれども、力Ｐ１が加えられる位置は力Ｐ２が加えられる位置と違う。この違いのために、Ｌ字型キャリア１にモーメントが作用する。このモーメントにより、Ｌ字型キャリア１の変形及び移動が生じる可能性がある。例えば、この変形により、レンズホルダ７は、変形したＬ字型キャリア１に固定されることになり、光学的な位置合わせにずれが生じる可能性がある。したがって、光学部品と半導体光素子との間においてより優れた光学的な結合を達成することが求められている。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、光学部品と半導体光素子との間においてより優れた光学的な結合が得られる搭載部品を提供することにあり、この搭載部品を含む光モジュールを提供することにあり、この光モジュールを製造する方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の一側面は、半導体光素子及び光学部品を搭載するための搭載部品である。搭載部品は、（ａ）第１の基準面に沿って伸びており前記半導体光素子を搭載するための搭載面を有する部品搭載部と、（ｂ）第１の基準面に交差する第１の軸の方向に伸びる一対の端部、第１の基準面に交差する第２の基準面に沿って伸びており光学部品を位置決めするための位置決め面、一対の端部それぞれに沿って設けられている第１及び第２の支持面、並びに第２の基準面に交差する第２の軸の方向に位置決め面から伸びており半導体光素子に関連する光が通過できるように設けられた開口部を有する光学部品支持部とを備える。部品搭載部及び光学部品支持部は、第２の軸の方向に沿って順に配置されている。光学部品支持部は、第１及び第２の軸に交差する方向に伸びる一端部と該一端部に対向する他端部とを有している。第１及び第２の支持面の各々は、光学部品支持部の一端部から他端部に向けて伸びている。第１及び第２の支持面は、前記第１の基準面に交差する第３の基準面に沿って伸びている。第１及び第２の支持面の各々は位置決め面に対向している。
【００１０】
搭載部品では、第１及び第２の支持面が光学部品支持部の一対の端部それぞれに沿って設けられているので、第１及び第２の支持面を組立ツールを用いて支持して光学部品を搭載部材に固定する際に生じる可能性のある搭載部品の変形が小さくなる。光学部品と半導体光素子との間においてより優れた光学的な結合を実現可能な搭載部品が提供される。
【００１１】
本発明の搭載部品では、光学部品支持部は、一対の端部、位置決め面及び第１及び第２の支持面を有する第１の部分と、第１の軸の方向に伸びる一対の別の端部を有しており第１の部分に隣接する第２の部分とを有している。一対の別の端部の間隔は、一対の端部の間隔より小さい。光学部品支持部の第２の部分は、第１の部分と部品搭載部との間に位置している。開口部は、第１及び第２の部分を通して伸びている。
【００１２】
搭載部品では、光学部品支持部は、第１及び第２の支持面を提供する第１の部分に加えて第２の部分を備えるので、光学部品支持部の機械的な強度が増強され光学部品支持部の変形をより小さくできる。
【００１３】
また、光学部品支持部の第１の部分と部品搭載部との間に組立ツールを配置して第１及び第２の支持面を支持できるので、搭載部品を組立ツールに取り付ける際に部品搭載部上の半導体光素子等を破損することが防止される。
【００１４】
本発明の搭載部品では、部品搭載部は、第２の基準面に交差する第２の軸に交差する第４の基準面に沿って伸びる第１及び第２の側面を有している。第１及び第２の側面は、それぞれ、第１及び第２の支持面に対面している。
【００１５】
搭載部品では、部品搭載部は、第１及び第２の支持面にそれぞれ対面する第１及び第２の側面を有するので、搭載部品の側面にスリットを備えることができる。このスリットを構成する第１及び第２の支持面を組立ツールを用いて支持できる。
【００１６】
本発明の搭載部品では、光学部品支持部の一対の端部の各々は、第１及び第２の基準面に交差する第５の基準面に沿って伸びる側面を有している。部品搭載部は、第５の基準面に沿って伸びる第３の側面を有している。
【００１７】
搭載部品では、搭載部品を組立ツールに位置合わせするために、光学部品支持部の一端部の側面及び部品搭載部の第３の側面を利用できる。
【００１８】
本発明の搭載部品では、部品搭載部及び光学部品支持部の各々は、第１の軸に交差する第６の基準面に沿って伸びる設置面を有している。設置面は、第２の軸の方向に当該搭載部品の一端から該一端に対向する他端まで伸びている。搭載面は設置面に対向している。
【００１９】
当該搭載部品の一端から他端まで設置面が伸びているので、設置面に突起等が存在しない。搭載部品を他の部材に搭載するに際して、搭載部品と他の部材との位置合わせに関して突起等に起因する制限が無い。
【００２０】
本発明の搭載部品では、部品搭載部は、第１及び第２の基準面に交差する第７の基準面に沿って伸びる一対の端面を有する第１の部分と、第１及び第２の基準面に交差する第８の基準面に沿って伸びる一対の端面を有しており第１の部分に隣接する第２の部分とを有する。部品搭載部の第２の部分は、第１の部分と光学部品支持部との間に位置する。第２の部分の一対の端面の間隔は、第１の部分の一対の端面の間隔より小さい。部品搭載部の第１の部分は、第２の基準面に交差する第２の軸に交差する基準面に沿って伸びる第１及び第２の側面を有する。第１及び第２の側面は、それぞれ、第１及び第２の支持面にそれぞれ対面している。
【００２１】
部品搭載部の第１の部分と光学部品支持部との間に組立ツールを配置して第１及び第２の支持面を支持できるので、搭載部品を組立ツールに取り付ける際に部品搭載部上の半導体光素子等を破損することが防止される。
【００２２】
部品搭載部の第１の部分は、半導体光素子を搭載するために設けられている。
【００２３】
本発明の搭載部品では、部品搭載部及び光学部品支持部は互いに隣接して設けられている。本発明の搭載部品では、部品搭載部及び光学部品支持部は一体に形成されている。
【００２４】
本発明の別の側面に係る光モジュールは、（ａ）搭載部品と、（ｂ）搭載部品の搭載面上に搭載された半導体光素子と、（ｃ）搭載部品の位置決め面上に設けられた光学部品と、を備える。
【００２５】
光モジュールでは、搭載部品の第１及び第２の支持面が光学部品支持部の一対の端部それぞれに沿って設けられているので、光学部品を搭載部材に固定する際に生じる可能性のある搭載部品の変形が小さくなる。故に、光学部品と半導体光素子との間においてより優れた光学的な結合を実現された可能な光モジュールが提供される。
【００２６】
本発明の光モジュールでは、光学部品はレンズを保持しているレンズホルダを含むことができる。レンズホルダは、レンズを保持している。本発明の光モジュールでは、光学部品は光アイソレータを含むことができる。
【００２７】
本発明の更なる別の側面は、光モジュールを製造する方法である。当該方法は、（ａ）搭載部品及び半導体光素子を組み立てた光モジュール部品を準備する工程と、（ｂ）支持部を有する組立ツールに光モジュール部品を配置して、搭載部材の第１及び第２の支持面を支持部により支持する工程と、（ｃ）搭載部材の位置決め面上に光学部品を配置する工程と、（ｄ）半導体光素子を通電しながら光学部品を位置決め面上において光学的に位置決めする工程とを備える。
【００２８】
本発明の方法によれば、光学部品支持部の一対の端部それぞれに沿って設けられている第１及び第２の支持面を介して搭載部品を支持しているので、光学部品を搭載部材に固定する際に生じる可能性のある搭載部品の変形を小さくできる。この方法によれば、光学部品と半導体光素子との間の光学的な結合がより優れたものにできる。
【００２９】
本発明のまた更なる別の側面は、光モジュールを製造する方法である。当該方法は、（ａ）第３の側面を有する搭載部品及び半導体光素子を組み立てた光モジュール部品を準備する工程と、（ｂ）支持部を有する組立ツールに光モジュール部品を配置して、搭載部材の第１及び第２の支持面並びに部品搭載部の第３の側面を支持部により支持する工程と、（ｃ）搭載部材の位置決め面上に光学部品を配置する工程と、（ｄ）半導体光素子を通電しながら光学部品を位置決め面上において光学的に位置決めする工程とを備える。
【００３０】
本発明の方法では、搭載部品の第１及び第２の支持面に加えて第３の側面を用いて組立ツールに搭載部品を位置合わせできる。光学部品を搭載部材に固定する際に生じる可能性のある搭載部品の変形が小さくできることに加えて、当該搭載部品を組立ツールに位置合わせすることが容易になる。この方法によれば、光学部品と半導体光素子との間の光学的な結合がより優れたものにできる。
【００３１】
本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の搭載部品、光モジュール及び光モジュールを製造する方法を図面を参照しながら説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。
【００３３】
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態に係る搭載部品を示す図面である。搭載部品２１は、半導体光素子を搭載するために利用される。図１には、座標系Ｓが示されている。
【００３４】
搭載部品２１は、部品搭載部２３と、光学部品支持部２５とを備える。部品搭載部２３は、半導体光素子（図２における参照番号４３及び５７）を搭載するための搭載面２３ａを有する。搭載面２３ａは、第１の基準面（例えばＸＹ面と平行な面）に沿って伸びている。光学部品支持部２５は、一対の端面２５ａ、２５ｂと、位置決め面２５ｃと、第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅと、開口部２５ｆとを有する。一対の端部２５ａ、２５ｂの各々は、第１の基準面（例えばＸＹ面と平行な面）に交差する第１の軸の方向（例えばＺ軸方向）に伸びる。位置決め面２５ｃは、光学部品（図２における参照番号４５）を位置決めするために利用される。位置決め面２５ｃは、第２の基準面（例えばＹＺ面と平行な面）に沿って伸びている。好適な実施例では、第２の基準面は、例えばほぼ直角といった角度で、第１の基準面に交差している。第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅの各々は、一対の端部２５ａ、２５ｂそれぞれに沿って設けられている。第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅの各々は、光学部品支持部２５の位置決め面２５ｃの反対側にあり、位置決め面２５ｃに対向している。光学部品支持部２５は、一端面２５ｇ及び他端面２５ｈとを有している。一端面２５ｇは、第１の軸（例えばＺ軸）に交差する方向（例えばＹ軸の方向）に伸びる。他端面２５ｈは、光学部品支持部２５の一端面２５ｇの反対側にあり、一端面２５ｇに対向している。第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅの各々は、光学部品支持部２５の一端部２５ｇのエッジから他端部２５ｈのエッジまで伸びている。第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅは、第３の基準面（ＹＺ面と平行な面）に沿って伸びている。第３の基準面（ＹＺ面と平行な面）は、ほぼ直角といった角度で、第１の基準面（ＸＹ面と平行な面）に交差している。光学部品支持部２５において、開口部２５ｇは、第２の軸の方向（例えばＸ軸方向）に位置決め面２５ｃから伸びており、半導体光素子に関連する光が通過できるように設けられている。この第２の軸は、第２の基準面（例えばＹＺ面と平行な面）に交差するように設けられている。光学部品支持部２５及び部品搭載部２３は、第２の軸の方向（例えばＸ軸方向）に沿って順に配置されている。
【００３５】
搭載部品２１では、第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅが光学部品支持部２５の一対の端部２５ａ、２５ｂそれぞれに沿って設けられているので、光学部品を搭載部材２１に固定する際に生じる可能性のある搭載部品２１の変形を小さくできる。故に、光学部品と半導体光素子との間においてより優れた光学的な結合を実現可能な搭載部品２１が提供される。また、搭載部品２１によれば、組立ツールから加えられる力により生じるモーメントも小さくできる。
【００３６】
また、搭載部品２１では、光学部品支持部２５は、第１の部分２７及び第２の部分２９を有する。第１の部分２７は、一対の端面２５ａ及び２５ｂと、位置決め面２５ｃと、第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅとを有する。第２の部分２９は、第１の軸の方向（例えばＺ軸方向）に伸びる一対の別の端面２９ａ及び２９ｂを有している。第２の部分２９は、第１の部分２７と部品搭載部２３との間に位置している。第２の部分２９は、第１の部分２７に隣接している。一対の別の端面２９ａ及び２９ｂの間隔Ｗ２は、一対の端面２５ａ及び２５ｂの間隔Ｗ１より小さい。開口部２５ｆは、第１の部分２７及び第２の部分２９を通して伸びている。
【００３７】
搭載部品２１では、光学部品支持部２５は、第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅを提供する第１の部分２７に加えて第２の部分２９を備えるので、光学部品を取り付ける際の力に対する光学部品支持部２５の機械的強度が増強される。この構造によれば、光学部品支持部２５の変形をより小さくできる。
【００３８】
また、組立ツール（図６の８１）を光学部品支持部２５の第２の部分２９に配置して第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅを支持できるので、搭載部品２１を組立ツールに取り付けるときに、部品搭載部２３上の半導体光素子等を破損することが防止される。
【００３９】
搭載部品２１では、部品搭載部２３は、第２の軸の方向（例えばＸ軸の方向）に伸びる第４の基準面（例えばＹＺ面に平行な面）に沿って伸びる第１及び第２の側面２３ｂ、２３ｃを有している。第１及び第２の側面２３ｂ、２３ｃは、それぞれ、第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅに対面している。
【００４０】
搭載部品２１では、部品搭載部２３は、第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅにそれぞれ対面する第１及び第２の側面２３ｂ、２３ｃを有するので、搭載部品２１の側面にスリット３１ａ、３１ｂを設けることができ、これにより、組立ツール（図６の８１）を用いて、スリット３１ａ、３１ｂを構成する第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅを支持できる。
【００４１】
搭載部品２１では、光学部品支持部２５の一対の端部２５ａ、２５ｂの各々は、第１の基準面（例えばＸＹ面と平行な面）及び第２の基準面（ＹＺ面と平行な面）に、例えばほぼ直角といった角度で、交差する第５の基準面（例えばＺＸ面と平行な面）に沿って伸びる側面２５ｉ又は２５ｊを有している。部品搭載部２３は、第５の基準面（例えばＺＸ面と平行な面）に沿って伸びる側面２３ｄ又は２３ｅを有している。
【００４２】
搭載部品２１では、搭載部品２１を組立ツール（図６の８１）に位置合わせするために、光学部品支持部２５の端面２５ｉ（又は端面２５ｊ）及び部品搭載部２３の側面２３ｄ（又は側面２３ｅ）を利用できる。
【００４３】
搭載部品２１では、部品搭載部２３及び光学部品支持部２５の各々は、第１の軸（例えばＺ軸）に、例えばほぼ直角といった角度で、交差する第６の基準面（例えばＸＹ面と平行な面）に沿って伸びる設置面３３を有している。搭載面２３ａは、搭載部品２１の設置面３３の反対にあり、設置面３３に対向している。設置面３３は、第２の軸の方向（例えばＸ軸の方向）に当該搭載部品２１の一端２１ａから該一端２１ａに対向する他端２１ｂまで伸びているので、設置面３３に突起等が存在しない。故に、搭載部品２１を他の部材（例えば、光モジュールのハウジング）に搭載するに際して、搭載部品２１と該部材との位置合わせに関して突起等に起因する制限が無い。
【００４４】
好適な実施例では、搭載部品２１では、部品搭載部２３及び光学部品支持部２５は一体に形成されている。また、好適な実施例では、搭載部品は、金属製である。
（第２の実施の形態）
図２は、本実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。図３は、本実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。図２及び図３を参照すると、光モジュール４１は、搭載部品２１と、搭載部品２１の搭載面２３ａ上に搭載された半導体光素子４３と、搭載部品２１の位置決め面２５ｃ上に設けられた光学部品４５とを備える。
【００４５】
光モジュール４１の搭載部品２１が、光学部品支持部の一対の端部それぞれに沿って設けられている第１及び第２の支持面（図１（ａ）及び図１（ｂ）の参照番号２５ｄ、２５ｅ）を備えるので、光学部品４５を搭載部材２１に固定する際に生じる可能性のある搭載部品２１の変形を小さくできる。故に、光学部品４５と半導体光素子４３との間の光学的な結合がより優れた光モジュール４１が提供される。
【００４６】
光モジュール４１では、光学部品４５はレンズホルダ部品４７を含むことができる。レンズホルダ部品４７は、レンズを保持しているレンズホルダを含むことができる。レンズホルダは、レンズを保持している。光学部品４５は光アイソレータ４９を含むことができる。半導体光素子としては、半導体レーザ素子といった半導体発光素子が例示される。
【００４７】
光モジュール部品５１について説明する。光モジュール部品５１は、搭載部品２１と、半導体光素子４３と、光学部品４５とを備える。搭載部品２１の搭載面２３ａには、搭載部材５３が設けられている。搭載部材５３の主面５３ａ上には、ヒートシンクといった搭載部材５５を介して半導体光素子４３が設けられている。光学部品４５は、搭載部品２１の位置決め面２５ｃ上に設けられており、半導体光素子４３と光学的に結合されている。
【００４８】
光モジュール部品５１は、受光素子５７を備える。受光素子５７としては、フォトダイオードといった半導体受光素子が例示される。受光素子５７は、支持部材５９を介して搭載部材５３の主面５３ａ上に設けられている。受光素子５７は、半導体光素子４３と光学的に結合されている。
【００４９】
光モジュール部品５１は、搭載部品６３を介してハウジング６１のベース６１ａ上に配置される。搭載部品６３は、ペルチェ素子といった温度調子素子に置き換えることができる。光モジュール部品５１は、光ファイバといった光導波路と光学的に結合されている。
【００５０】
ハウジング６１の前壁６１ｂには、光学窓６５が設けられた貫通孔６１ｃが設けられている。ハウジング６１の側壁６１ｄには、一又は複数のリード端子６７が設けられている。ハウジング６１は、蓋６１を備えており、気密に封止されている。
【００５１】
光モジュール４１では、光アイソレータ４９が搭載部品２１を介して半導体光素子４３と光学的に結合されているので、ハウジング６１の前壁６１ｂ上において光アイソレータ４９を光学的な位置合わせが不要になる。また、光アイソレータ４９がハウジング６１内に設けられているので、光モジュール４１が光アイソレータ４９を備える場合でも光モジュール４１の長手方向の長さが増加しない。
【００５２】
図４は、光モジュールの動作を説明する図面である。図４を参照すると、光モジュール４１は、半導体レーザ素子といった半導体発光素子４３ａを備えている。半導体発光素子４３ａを通電すると、半導体発光素子４３ａは前端面から光Ａを出射すると共に、後端面から光Ｂを出射する。光Ａは、搭載部品２１に位置決めされたレンズ６９及び光アイソレータ４９を通過して光Ｃになる。光Ｃは、ハーメチックガラスといった光学窓６５を介して光ファイバ７１の一端に入射する。光Ｂの一部は、受光素子５７に入射する。受光素子５７は、受光量に応じた光電流を生成する。
（第３の実施の形態）
次いで、光モジュールを製造する方法を説明する。図５、図６（ａ）、図６（ｂ）、図７、図８及び図９は、光モジュールを製造する工程を示す図面である。
【００５３】
図５を参照すると、工程Ｓ１０１が示されている。工程Ｓ１０１では、搭載部品２１及び半導体発光素子４３ａを組み立てて形成した半導体素子搭載部品５１ａが準備される。また、工程Ｓ１０１では、半導体素子搭載部品５１ａを取り付ける組立ツール８１が準備される。組立ツール８１は、支持部８３ａ及び８３ｂを有する。支持部８３ａ及び８３ｂは、単一の基準面に沿って伸びる支持面８５ａ及び８５ｂを有している。この基準面は、例えばほぼ直角といった角度で、半導体光素子の光軸に交差する方向に伸びる。
【００５４】
図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照すると、工程Ｓ１０３が示されている。工程Ｓ１０３では、組立ツール８１に半導体素子搭載部品５１ａを配置して、搭載部品２１の第１及び第２の支持面２３ｄ、２３ｅを支持部８３ａ及び８３ｂによりそれぞれ支持する。半導体素子搭載部品５１ａは、組立ツール８１に位置決めされる。
【００５５】
搭載部品２１では、搭載部品２１の第１及び第２の支持面２５ｄ及び２５ｅを組立ツール８１により支持するので、組立工程中に加わる力により発生するモーメントが十分に小さい。搭載面２３ａに搭載される半導体光素子の光軸が第１の支持面２５ｄと第２の支持面２５ｅとの間に位置する（例えば第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅが半導体光素子の光軸に関してほぼ対称に位置する）ので、搭載面２３ａ上の半導体光素子と光学部品との光学的に結合に影響するような変形が搭載部品に生じにくい。
【００５６】
図７を参照すると、工程Ｓ１０５が示されている。工程Ｓ１０５では、レンズホルダ部品４７といった光学部品が、搭載部品２１の位置決め面２５ｃ上に配置される。位置決め面２５ｃは、その上を滑らせながらレンズホルダ部品４７を移動できるように設けられている。レンズホルダ部品４７は、レンズホルダ４７ａと、レンズ４７ｂとを有する。
【００５７】
図８を参照すると、工程Ｓ１０７が示されている。工程Ｓ１０７では、半導体発光素子を通電しながらレンズホルダ部品４７を位置決め面２５ｃ上において光学的に位置決めする。電源８７を半導体発光素子に電源線８９を介して接続する。光モニタ装置９１を所定の位置に配置する。光モニタ装置９１は、半導体発光素子からの光ＬＦをモニタするために利用される。
【００５８】
光学的な位置決めは、以下のように行われる。電源８７から電源線８９を介して電気パワーを半導体発光素子に供給すると、半導体発光素子は光ＬＦを発生する。組立ツール９３を用いて力Ｆ１を加えながらレンズホルダ部品４７を位置決め面２５ｃ上において移動する。この移動を行いながら光モニタ装置９１を用いて光ＬＦの光パワーをモニタすることによって、レンズホルダ部品４７の位置を決める。この位置において、光モニタ装置９１からのモニタ信号の光パワーは極大値を示す。
【００５９】
次いで、位置決めされたレンズホルダ部品４７の位置を移動することなく、組立ツール９３を用いて力Ｆ１を加えながらレンズホルダ部品４７を搭載部品２１に固定する。この固定は、レーザ溶接といった方法で行われる。
【００６０】
位置決め及び固定に際して、搭載部品２１は、組立ツール９３からの力Ｆ１を受けて、支持面２５ｄ、２５ｅを介して力Ｆ２を組立ツール８１に加える。故に、搭載部品２１によれば、組立時に加わる力から生じるモーメントは小さい。
【００６１】
図９を参照すると、工程Ｓ１０９が示されている。工程Ｓ１０９では、組立ツール８１から取り外された光モジュール部品５１が示されている。光モジュール部品５１は、半導体レーザ素子といった半導体光素子と、レンズホルダ部品４７といった光学部品とから構成される。半導体光素子は光学部品に光学的に調芯されている。この光モジュール部品５１は、第２の実施の形態で示された光モジュールに利用できる。
【００６２】
この方法では、搭載部品２１の第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅが光学部品支持部２５の端面２５ａ、２５ｂそれぞれに沿って設けられているので、光学部品４７を搭載部品２１に固定する際に生じる可能性のある搭載部品２１の変形が小さくなる。この方法によれば、光学部品４７と半導体光素子との間においてより優れた光学的な結合を実現可能になる。
【００６３】
次いで、上記の製造方法の変形例を説明する。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示された工程において、組立ツール８１に半導体素子搭載部品５１ａを配置して、搭載部品２１の第１及び第２の支持面２５ｄ、２５ｅを支持部８３ａ及び８３ｂによりそれぞれ支持する。半導体素子搭載部品５１ａは、Ｘ軸方向に関して組立ツール８１に位置決めされる。加えて、部品搭載部２３の側面２３ｅは、支持面８５ｃに接触することにより支持される（または、光学部品支持部２５の端面２５ｉは支持面８５ｄに接触することにより支持される）。半導体素子搭載部品５１ａは、Ｙ軸方向に関して組立ツール８１に位置決めされる。
【００６４】
支持面８５ｃ及び８５ｄを用いる位置決めを実現するために、支持部８３ａの長さＬは、搭載部品２１の一側面に設けられた開口の深さＤより短い。支持部８３ａの端部が、搭載部品２１に突き当たることがないので、部品搭載部２３の側面２３ｅ及び光学部品支持部２５の端面２５ｊを支持面８５ｃ及び８５ｄにより支持できる。
【００６５】
この方法では、搭載部品２１の第１の支持面２５ｄと第２の支持面２５ｅとに加えて側面２３ｅ、２５ｊを用いて組立ツール８１に搭載部品２１を位置合わせできる。レンズホルダ部品４７を搭載部品２１に固定する際に生じる可能性のある搭載部品２１の変形が小さくできることに加えて、当該搭載部品２１を組立ツール８１に位置合わせすることが容易になる。この変形例の方法によっても、レンズホルダ部品４７といった光学部品と半導体光素子との間においてより優れた光学的な結合を実現可能になる。
【００６６】
以上説明したように、本実施の形態の光モジュールを製造する方法によれば、光学部品と半導体光素子との間においてより優れた光学的な結合が得られ光モジュールを製造できる。
【００６７】
（第４の実施の形態）
図１０（ａ）、図１０（ｂ）、図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）の各々は、別の実施の形態に係る搭載部品を示す図面である。搭載部品１２１、２２１、３２１は、半導体光素子を搭載するために利用される。図１０（ａ）、図１１（ａ）及び図１２（ａ）にも、座標系Ｓが示されている。引き続く説明では、搭載部品１２１の参照番号を示し、括弧内に搭載部品２２１及び３２１の参照番号を示す。
【００６８】
搭載部品１２１（２２１；３２１）は、部品搭載部１２３（２２３；３２３）と、光学部品支持部１２５（２２５；３２５）とを備える。部品搭載部１２３（２２３；３２３）は、半導体光素子（図２における参照番号４３）を搭載するための搭載面１２３ａ（２２３ａ；３２３ａ）を有する。搭載面１２３ａ（２２３ａ；３２３ａ）は、第１の基準面（例えばＸＹ面に平行な面）に沿って伸びている。光学部品支持部１２５（２２５；３２５）は、一対の端面１２５ａ、１２５ｂ（２２５ａ、２２５ｂ；３２５ａ、３２５ｂ）と、位置決め面１２５ｃ（２２５ｃ；３２５ｃ）と、第１及び第２の支持面１２５ｄ、１２５ｅ（２２５ｄ、２２５ｅ；３２５ｄ、３２５ｅ）と、開口部１２５ｆ（２２５ｆ；３２５ｆ）とを有する。一対の端部１２５ａ、１２５ｂ（２２５ａ、２２５ｂ；３２５ａ、３２５ｂ）の各々は、第１の基準面（例えばＸＹ面と平行な面）に交差する第１の軸の方向（例えばＺ軸方向）に伸びる。位置決め面１２５ｃ（２２５ｃ；２２５ｃ）は、光学部品（図２における参照番号４５）を位置決めするために利用される。位置決め面１２５ｃ（２２５ｃ；３２５ｃ）は、第２の基準面（例えばＹＺ面と平行な面）に沿って伸びている。第２の基準面は、例えばほぼ直角といった角度で、第１の基準面に交差している。第１及び第２の支持面１２５ｄ、１２５ｅ（２２５ｄ、２２５ｅ；３２５ｄ、３２５ｅ）の各々は、一対の端部１２５ａ、１２５ｂ（２２５ａ、２２５ｂ；３２５ａ、３２５ｂ）それぞれに沿って設けられている。第１及び第２の支持面１２５ｄ、１２５ｅ（２２５ｄ、２２５ｅ；３２５ｄ、３２５ｅ）の各々は位置決め面１２５ｃ（２２５ｃ；３２５ｃ）に対向している。光学部品支持部１２５（２２５；３２５）は、一端面１２５ｇ（２２５ｇ；３２５ｇ）及び他端面１２５ｈ（２２５ｈ、３２５ｈ）とを有している。一端面１２５ｇ（２２５ｇ；３２５ｇ）は、第１の軸（例えばＺ軸）に交差する方向（例えばＹ軸）に伸びる。他端面１２５ｈ（２２５ｈ；３２５ｈ）は、一端面１２５ｇ（２２５ｇ；３２５ｇ）に対向している。第１及び第２の支持面１２５ｄ、１２５ｅ（２２５ｄ、２２５ｅ；３２５ｄ、３２５ｅ）の各々は、光学部品支持部１２５（２２５；３２５）の一端部１２５ｇ（２２５ｇ；３２５ｇ）のエッジから他端部１２５ｈ（２２５ｈ；３２５ｈ）のエッジまで伸びている。第１及び第２の支持面１２５ｄ、１２５ｅ（２２５ｄ、２２５ｅ；３２５ｄ、３２５ｅ）は、第３の基準面（例えばＹＺ面と平行な面）に沿って伸びている。第３の基準面は、例えばほぼ直角といった角度で、第１の基準面に交差する。光学部品支持部１２５（２２５；３２５）において、開口部１２５ｆ（２２５ｆ；３２５ｆ）は、第２の軸の方向（例えばＸ軸方向）に位置決め面から伸びており、半導体光素子からの光が通過できるように設けられている。第２の軸は、第２の基準面（例えばＹＺ面と平行な面）に交差するように設けられている。光学部品支持部１２５（２２５；３２５）及び部品搭載部１２３（２２３；３２３）は、第２の軸の方向（例えばＸ軸方向）に沿って順に配置されている。
【００６９】
搭載部品１２１（２２１；３２１）では、第１及び第２の支持面１２５ｄ、１２５ｅ（２２５ｄ、２２５ｅ；３２５ｄ、３２５ｅ）が光学部品支持部１２５（２２５；３２５）の一対の端部１２５ａ、１２５ｂ（２２５ａ、２２５ｂ；３２５ａ、３２５ｂ）それぞれに沿って設けられているので、光学部品を搭載部品１２１（２２１；３２１）に固定する際に生じる可能性のある搭載部品１２１（２２１；３２１）の変形が小さくなる。故に、光学部品と半導体光素子との間においてより優れた光学的な結合を実現可能な搭載部品１２１（２２１；３２１）が提供される。
【００７０】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示された搭載部品１２１では、光学部品支持部１２５は、第１の部分１２７及び第２の部分１２９を有する。第１の部分１２７は、一対の端部１２５ａ及び１２５ｂと、位置決め面１２５ｃと、第１及び第２の支持面１２５ｄ、１２５ｅとを有する。第２の部分１２９は、第１の軸の方向（例えばＺ軸方向）に伸びる一対の別の端面１２９ａ及び１２９ｂを有している。第２の部分１２９は、第１の部分１２７と部品搭載部１２３との間に位置している。第２の部分１２９は、第１の部分１２７に隣接している。一対の別の端面１２９ａ及び１２９ｂの間隔Ｗ４は、一対の端面１２５ａ及び１２５ｂの間隔Ｗ３より小さい。開口部１２５ｆは、第１の部分１２７及び第２の部分１２９を通して伸びている。
【００７１】
搭載部品１２１では、光学部品支持部１２５は、第１及び第２の支持面１２５ｄ、１２５ｅを提供する第１の部分１２７に加えて第２の部分１２９を備えるので、光学部品を取り付ける際の力に対する光学部品支持部１２５の機械的強度が増強される。この構造によれば、光学部品支持部１２５の変形をより小さくできる。
【００７２】
また、組立ツール（図６の８１）を光学部品支持部１２５の第２の部分１２９の隣に配置して第１及び第２の支持面１２５ｄ、１２５ｅを支持できるので、搭載部品１２１を組立ツールに取り付けるときに、部品搭載部１２３上の半導体光素子等を破損することが防止される。
【００７３】
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示された搭載部品２２１では、搭載部品２２１では、部品搭載部２２３は、第２の軸の方向（例えばＸ軸の方向）に伸びるそれぞれの基準面（例えばＹＺ平面に平行な面）に沿って伸びる第１及び第２の側面２２３ｂ、２２３ｃを有している。第１及び第２の側面２２３ｂ、２２３ｃは、それぞれ、第１及び第２の支持面２２５ｄ、２２５ｅに対面している。
【００７４】
搭載部品２２１では、部品搭載部２２３は、第１及び第２の支持面２２５ｄ、２２５ｆにそれぞれ対面する第１及び第２の側面２２３ｂ、２２３ｃを有するので、搭載部品２２１の側面にスリット２３１ａ、２３１ｂを備えることができる。組立ツール（図６の８１）を用いて、スリット２３１ａ、２３１ｂを構成する第１及び第２の支持面２２５ｄ、２２５ｅを支持できる。
【００７５】
搭載部品２２１では、光学部品支持部２２５の一対の端部２２５ａ、２２５ｂの各々は、第１の基準面（例えばＸＹ面と平行な面）及び第２の基準面（例えばＹＺ面と平行な面）に交差する基準面（例えばＺＸ面と平行な面）に沿って伸びる側面２２５ｉ又は２２５ｊを有している。部品搭載部２２３は、第１の基準面（例えばＸＹ面と平行な面）及び第２の基準面（例えばＹＺ面と平行な面）に交差する別の基準面（例えばＺＸ面と平行な面）に沿って伸びる側面２２３ｄ又は２２３ｅを有している。
【００７６】
搭載部品２２１では、搭載部品２２１を組立ツール（図６の８１）に位置合わせするために、光学部品支持部２２５の端面２２５ｉ（又は端面２２５ｊ）及び部品搭載部２２３の側面２２３ｄ（又は側面２２３ｅ）を利用できる。
【００７７】
図１０（ａ）、図１０（ｂ）、図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示された搭載部品１２１（２２１；３２１）では、部品搭載部１２３（２２３、３２３）及び光学部品支持部１２５（２２５；３２５）の各々は、第１の軸（例えばＺ軸）に交差する基準面（例えばＸＹ面と平行な面）に沿って伸びる設置面１３３（２３３；３３３）を有している。設置面１３３（２３３；３３３）は、第２の軸の方向（例えばＸ軸の方向）に当該搭載部品１２１（２２１；２２１）の一端１２１ａ（２２１ａ；２２１ａ）から該一端１２１ａ（２２１ａ；２２１ａ）に対向する他端１２１ｂ（２２１ｂ；２２１ｂ）まで伸びている。搭載面１２３ａ（２２３ａ；３２３ａ）は設置面１３３（２３３；３３３）に対向している。設置面１３３（２３３；３３３）は当該搭載部品１２１（２２１；３２１）の一端１２１ａ（２２１ａ；３２１ａ）から他端１２１ｂ（２２１ｂ；３２１ｂ）まで伸びているので、設置面１３３（２３３；３３３）に突起等が存在しない。搭載部品１２１（２２１；３２１）を他の部材（例えば、光モジュールのハウジング）に搭載するに際して、搭載部品１２１（２２１；３２１）と該部材との位置合わせに関して突起等に起因する制限が無い。
【００７８】
図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示された搭載部品２２１では、部品搭載部２２３は、第１の部分２２３ｆと第２の部分２２３ｇを有する。第２の部分２２３ｇは、第１の部分２２３ｆに隣接する。部品搭載部２２３の第２の部分２２３ｇは、第１の部分２２３ｆと光学部品支持部２２５との間に位置する。部品搭載部２２３では、第１の部分２２３ｆは、第１の基準面（例えばＸＹ面と平行な面）及び第２の基準面（例えばＹＺ面と平行な面）に交差するそれぞれの基準面（例えばＺＸ面と平行な面）に沿って伸びる一対の端面２２３ｄ、２２３ｅを有する。第２の部分２２３ｇは、第１及び第２の基準面に交差するそれぞれの基準面に沿って伸びる一対の端面２２３ｈ、２２３ｉを有している。第１の部分２２３ｆの一対の端面２２３ｄ、２２３ｅの間隔Ｗ５は、第２の部分２２３ｇの一対の端面２２３ｈ、２２３ｉの間隔Ｗ６より大きい。部品搭載部２２３の第１の部分２２３ｆは、第２の軸（例えばＸ軸）に交差する基準面（例えばＹＺ面と平行な面）に沿って伸びる第１及び第２の側面２２３ｂ、２２３ｃを有する。第１及び第２の側面２２３ｂ、２２３ｂは、それぞれ、第１及び第２の支持面２２５ｄ、２２５ｅにそれぞれ対面している。
【００７９】
組立ツールは、部品搭載部２２３の第２の部分２２３ｇの開口部２３１ａ、２３１ｂに配置される。部品搭載部２２３の第１の部分２２３ｆは、半導体光素子を搭載するために設けられている。
【００８０】
部品搭載部２２３の第２の部分２２３ｇに組立ツールを配置して第１及び第２の支持面２２５ｄ、２２５ｅを支持できるので、搭載部品２２１を組立ツールに取り付けるときに、部品搭載部２２３上の半導体光素子等を破損することが防止される。
【００８１】
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示された部品搭載部３２３は、第１の基準面（例えばＸＹ面と平行な面）及び第２の基準面（例えばＹＺ面と平行な面）に交差するそれぞれの基準面（例えばＺＸ面と平行な面）に沿って伸びる一対の端面３２３ｄ、３２３ｅを有する。部品搭載部３２３の一対の端面３２３ｄ、３２３ｅの間隔Ｗ８は、光学部品支持部３２５の一対の端面２２５ｈ、２２５ｉの間隔Ｗ７より小さい。
【００８２】
尚、第３の実施の形態において説明された光モジュールを製造する方法を用いて、本実施の形態の搭載部品いずれかを備える光モジュールを製造できる。
【００８３】
好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。例えば、本実施の形態では、半導体光素子としては半導体発光素子及び半導体受光素子が例示される。また、搭載部材は、本実施の形態に開示された特定の形状に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【００８４】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明の搭載部品によれば、光学部品と半導体光素子との間においてより優れた光学的な結合が得られる。また、この搭載部品を含む光モジュールが提供される。さらに、この搭載部品を備える光モジュールを製造する方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）及び図１（ｂ）の各々は、本実施の形態に係る搭載部品を示す図面である。
【図２】図２は、本実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。
【図３】図３は、本実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。
【図４】図４は、光モジュールの動作を説明する図面である。
【図５】図５は、光モジュールを製造する工程を示す図面である。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、光モジュールを製造する工程を示す図面である。
【図７】図７は、光モジュールを製造する工程を示す図面である。
【図８】図８は、光モジュールを製造する工程を示す図面である。
【図９】図９は、光モジュールを製造する工程を示す図面である。
【図１０】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）の各々は、別の実施の形態に係る搭載部品を示す図面である。
【図１１】図１１（ａ）及び図１１（ｂ）の各々は、別の実施の形態に係る搭載部品を示す図面である。
【図１２】図１２（ａ）及び図１２（ｂ）の各々は、別の実施の形態に係る搭載部品を示す図面である。
【図１３】図１３は、Ｌ字型キャリアを備える光モジュールを製造する方法を説明する図面である。
【符号の説明】
２１…搭載部品、２３…部品搭載部、２５…光学部品支持部、２３ａ…搭載面、２５ａ、２５ｂ…一対の端面、２５ｃ…位置決め面、２５ｄ、２５ｅ…第１及び第２の支持面、２５ｆ…開口部、２５ｇ…光学部品支持部の一端面、２５ｈ…光学部品支持部の他端面、２７…光学部品支持部の第１の部分、２９…光学部品支持部の第２の部分、２９ａ、２９ｂ…端面、２３ｂ、２３ｃ…部品搭載部の第１及び第２の側面、３１ａ、３１ｂ…スリット、２１ａ…搭載部品の一端、２１ｂ…搭載部品の他端、４１…光モジュール、４３…半導体光素子、４５…光学部品、４７…レンズホルダ部品、４９…光アイソレータ、５１…光モジュール部品、５３…搭載部材、５７…受光素子、５９…支持部材、６１…ハウジング、６３…搭載部品、６５…光学窓、６７…リード端子、８１…組立ツール、８７…電源、８９…電源線、９１…光モニタ装置、９３…組立ツール
【図１】
2004253560.tif 000003
【図２】
2004253560.tif 000004
【図３】
2004253560.tif 000005
【図４】
2004253560.tif 000006
【図５】
2004253560.tif 000007
【図６】
2004253560.tif 000008
【図７】
2004253560.tif 000009
【図８】
2004253560.tif 000010
【図９】
2004253560.tif 000011
【図１０】
2004253560.tif 000012
【図１１】
2004253560.tif 000013
【図１２】
2004253560.tif 000014
【図１３】
2004253560.tif 000015