(57)【要約】【課題】スイッチ液晶パネルが組み込まれた開閉機構付携帯電話の開閉動作を繰り返すことにより発生するカスミムラを防止する。【解決手段】スイッチ液晶パネルを構成する２枚の基板間に、ＣＶ値が４％以下であり表面に固着性処理が施されたスペーサ１３が、散布密度３００±１００個／ｍｍ２にて設けられている。本発明者は、鋭意研究の結果、上記構成のスペーサを用いることにより、スイッチ液晶パネルが組み込まれた開閉機構付携帯電話におけるカスミムラ発生を効果的に防止することができることを確認した。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板間に封入された液晶の配向状態が電圧オン／オフに応じて切り替えられることにより、平面表示と立体表示とを切り替えて実現するスイッチ液晶パネルにおいて、
上記２枚の基板間に、以下の▲１▼〜▲３▼の条件を全て満たすスペーサが設けられていることを特徴とするスイッチ液晶パネル。
▲１▼ＣＶ値が４％以下であること
▲２▼表面に固着性処理が施されていること
▲３▼散布密度が３００±１００個／ｍｍ２であること
【請求項２】
請求項１に記載のスイッチ液晶パネルを用いる開閉機構付携帯電話。
【請求項３】
２枚の基板間に封入された液晶の配向状態が電圧オン／オフに応じて切り替えられることにより、平面表示と立体表示とを切り替えて実現するスイッチ液晶パネルにおける底面に枠状に貼付される支持手段と、
上記スイッチ液晶パネルの側面と接するように設けられる固定手段と、
上記スイッチ液晶パネルの表面の中心付近を打鍵する打鍵手段とを備えていることを特徴とする打鍵試験装置。
【請求項４】
上記支持手段は、０．１〜０．３ｍｍの厚みであることを特徴とする請求項３に記載の打鍵試験装置。
【請求項５】
上記支持手段は、１〜３ｍｍの幅であることを特徴とする請求項３または４に記載の打鍵試験装置。
【請求項６】
２枚の基板間に封入された液晶の配向状態が電圧オン／オフに応じて切り替えられることにより、平面表示と立体表示とを切り替えて実現するスイッチ液晶パネルにおける底面に枠状に支持手段を貼付し、
上記スイッチ液晶パネルの側面と接するように固定手段を設け、
上記スイッチ液晶パネルの表面の中心付近を打鍵することを特徴とする打鍵試験方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示装置に関わり、特に３Ｄ表示用スイッチ液晶パネルに関わるものである。
【０００２】
【従来の技術】
３Ｄ表示用スイッチ液晶パネルは、液晶層における電圧オフ時のホモジニアス配向と電圧オン時の垂直配向との切替えを利用することにより、平面表示（２Ｄ）と立体表示（３Ｄ）とを電気的に切り替えるものである。また、パネルを構成するガラスに挟持される液晶の複屈折とセル厚との積からなる位相差に基づく着色に関しては、ＳＴＮＬＣＤ（ＳｕｐｅｒＴｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）ほどシビアではない。
【０００３】
したがって、パネルのセル厚を決定するスペーサを設計する際には、粒径精度となるＣＶ値が１０％程度のスペーサを用いればよいと考えられていた。たとえば、特許文献１においては、ＣＶ値が１０％以下のスペーサ粒子を含む液晶表示素子が開示されている。
【０００４】
なお、ＣＶ値は以下の式（１）により求められる。
【０００５】
ＣＶ値（％）＝（σ／Ｄｎ）×１００  …  式（１）
（σ…粒径の標準偏差    Ｄｎ…粒径の平均値）
また、コスト削減を鑑みると単位面積辺りのスペーサ散布数は少ないほうが望ましく、中間調での配向均一性も要求されないので、スペーサ表面処理は必要ではないと考えられた。
【０００６】
すなわち、ＣＶ値が１０％程度で表面処理を施していない安価な液晶表示素子用スペーサを少ない目に散布すれば、従来においては要望のパネル特性が得られていた。
【０００７】
また、従来のＬＣＤにおいては、スペーサの粒径精度がそのままセル厚分布を支配するので、特許文献２や特許文献３に、スペーサの粒径精度を向上させる手法が開示されている。
【０００８】
さらに、特許文献４においては、平均粒子径が１〜３μｍであり、ＣＶ値が５％以下の微粒子を用いてなる液晶表示素子用スペーサについて開示されている。また、特許文献５においては、ＣＶ値が３％以下のスペーサをモバイル液晶機器の液晶表示素子用スペーサとして用いることが望ましい事を開示している。
【０００９】
【特許文献１】
特開平５−５３１２２号公報（１９９３年３月５日公開）
【００１０】
【特許文献２】
特開平９−２１８４１４号公報（１９９７年８月１９日公開）
【００１１】
【特許文献３】
特開平９−３１８９５１号公報（１９９７年１２月１２日公開）
【００１２】
【特許文献４】
特開２０００−９８３９７号公報（２０００年４月７日公開）
【００１３】
【特許文献５】
特開２００３−４３４９４号公報（２００３年２月１３日公開）
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＣＶ値１０％程度のスペーサを用いて作成した従来のスイッチ液晶パネルは、既存のＳＴＮ−ＬＣＤやＴＮ−ＬＣＤ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）と比べて機械的信頼性において、以下のような課題が生じることが判った。
【００１５】
すなわち、スイッチ液晶パネルは、その容器となるセルを構成する材料（ガラス、透明電極、配向膜、スペーサ、シール）のいずれもが、従来のＳＴＮＬＣＤやＴＮＬＣＤで用いられてきた材料を流用するものである。
【００１６】
したがって、新規材料となる液晶材料の劣化時間が従来品を下回らない限り大きな問題を生じないものと考えられていた。そして新規液晶材料の劣化時間が従来液晶材料と同等以上であることを高温信頼性試験によって確認することにより、液晶パネルの信頼性を十分確保できると考えられていた。通常のパネル設計においては、このような見解で液晶パネルの信頼性を十分に確保できる。
【００１７】
ところが、このパネルを実際に開閉機構付携帯電話に組込んで該携帯電話の開閉耐久試験を施すと、従来のパネルでは見られなかった課題が発生した。
【００１８】
その課題とは、携帯電話の開閉動作によってスイッチ液晶内のスペーサが移動することで発生するカスミ状の光抜け問題である。この問題は、通常のＳＴＮＬＣＤやＴＮＬＣＤでは発生しないものであるが、スイッチ液晶パネルに固有の不具合として生じる。その不具合発生のメカニズムは次の通りである。
【００１９】
▲１▼開閉機構の開閉による衝撃のため、パネル内のスペーサが移動する
▲２▼スペーサの移動によって配向膜表面の配向特性が乱れる
▲３▼配向特性が乱れることによってスペーサ移動跡としてスイッチ液晶の光抜けが生じる
▲４▼増加した光抜けがカスミ状に見えるようになる。
【００２０】
この課題は、スイッチ液晶パネルが組み込まれた携帯電話等の移動体の開閉を数千回以上繰り返さないと生じないものであり、パネル単体では容易に見極められない課題である。
【００２１】
なお、ＳＴＮＬＣＤやＴＮＬＣＤで同じ開閉耐久試験を実施しても、上述のようにカスミ状の光抜け問題は発生しない。その理由は、これらのＬＣＤが、初期状態において基板間で液晶が捩れ配向をするように、カイラル材を添加されているためである。
【００２２】
すなわち、ＳＴＮＬＣＤやＴＮＬＣＤでは、添加されたカイラル材が液晶を捩じる力が強い。よって、スペーサ移動による配向膜表面の配向方向の変化がカイラルによる配向規制力よりも弱いので、光抜けが生じないと考えられる。
【００２３】
しかしスイッチ液晶パネルはカイラル材を添加しないため、液晶の配向状態が上下基板間で平行なホモジニアス配向となっている。そのためスイッチ液晶では、スペーサが配向膜表面で移動したときに生じる配向膜表面の配向特性の乱れによって、スペーサ移動部とそうでない場所との液晶の配向方向が異なるようになってしまい、その結果として光抜けが生じる。
【００２４】
また、カスミ状の光抜けの発生を確認するために、スイッチ液晶パネルが組み込まれた開閉機構付携帯電話の開閉動作を繰り返すことは、スイッチ液晶パネルを携帯電話に組み込む作業が煩雑であることから、迅速な製品開発の観点からあまり好ましくない。よって、簡易にカスミ状の光抜けを確認できる方法の開発が期待される。
【００２５】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、カスミ状の光抜けを効果的に防止し得るスイッチ液晶パネル、およびカスミ状の光抜けを簡易に確認できる打鍵試験装置および打鍵試験方法を提供することにある。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のスイッチ液晶パネルは、２枚の基板間に封入された液晶の配向状態が電圧オン／オフに応じて切り替えられることにより、平面表示と立体表示とを切り替えて実現するスイッチ液晶パネルにおいて、上記２枚の基板間に、以下の▲１▼〜▲３▼の条件を全て満たすスペーサが設けられていることを特徴としている。
【００２７】
▲１▼ＣＶ値が４％以下であること
▲２▼表面に固着性処理が施されていること
▲３▼散布密度が３００±１００個／ｍｍ２であること。
【００２８】
上記構成のスイッチ液晶パネルは、既存のＳＴＮ−ＬＣＤやＴＮ−ＬＣＤと同様の高温信頼性試験により、機械的な信頼の保証が可能であると考えられていた。しかしながら、スイッチ液晶パネルを開閉機構付携帯電話に組み込んで該携帯電話の開閉試験を繰り返すと、従来のパネルでは見られなかった「カスミ状の光抜け（カスミムラ）」なる不具合が発生した。
【００２９】
そこで、本発明者は、鋭意研究の結果、ＣＶ値が４％以下であり表面に固着性処理が施されたスペーサを用いることにより、カスミムラが発生するまでの開閉回数を飛躍的に増大させられることを確認した。また、スペーサの散布個数が２００個／ｍｍ２未満であると、開閉機構付携帯電話における開閉衝撃に伴うカスミムラの発生を抑制することは困難であること、および散布個数が４００個／ｍｍ２以上になると開閉衝撃に伴うカスミムラの発生する開閉回数が低下することを確認した。
【００３０】
よって、上記構成のスペーサを用いることにより、スイッチ液晶パネルが組み込まれた開閉機構付携帯電話におけるカスミムラ発生を効果的に防止することができる。
【００３１】
また、本発明の開閉機構付携帯電話は、上記構成のスイッチ液晶パネルを用いることを特徴としている。よって、カスミムラの発生が効果的に防止されている。
【００３２】
また、本発明の打鍵試験装置は、２枚の基板間に封入された液晶の配向状態が電圧オン／オフに応じて切り替えられることにより、平面表示と立体表示とを切り替えて実現するスイッチ液晶パネルにおける底面に枠状に貼付される支持手段と、上記スイッチ液晶パネルの側面と接するように設けられる固定手段と、上記スイッチ液晶パネルの表面の中心付近を打鍵する打鍵手段とを備えていることを特徴としている。
【００３３】
また、本発明の打鍵試験方法は、２枚の基板間に封入された液晶の配向状態が電圧オン／オフに応じて切り替えられることにより、平面表示と立体表示とを切り替えて実現するスイッチ液晶パネルにおける底面に枠状に支持手段を貼付し、上記スイッチ液晶パネルの側面と接するように固定手段を設け、上記スイッチ液晶パネルの表面の中心付近を打鍵することを特徴としている。
【００３４】
上記のスイッチ液晶パネルが組み込まれた開閉機構付携帯電話において生じるカスミムラの確認は、実際にスイッチ液晶パネルを携帯電話に組み込んで開閉試験を繰り返すことにより行われていた。しかしながら、スイッチ液晶パネルを携帯電話に組み込むことは非常に煩雑であるので、迅速な製品開発の支障をきたす場合がある。
【００３５】
本発明者は、上記構成の打鍵試験装置における支持手段にスイッチ液晶パネルを載置する一方、打鍵手段を用いてスイッチ液晶パネルの中央部を打鍵することにより、携帯電話の開閉試験の略１／２の回数でカスミムラが発生することを確認した。なお、打鍵手段による衝撃でスイッチ液晶パネルが移動することは、固定手段がスイッチ液晶パネルの側面と接するように設けられていることで防止されている。
【００３６】
したがって、スイッチ液晶パネルを開閉機構付携帯電話に実際に組み込まなくても、カスミムラの発生を評価できるので、製品開発期間の短縮を図ることができる。
【００３７】
さらに、本発明の打鍵試験装置は、支持手段が０．１〜０．３ｍｍの厚みであることを特徴としている。
【００３８】
すなわち、支持手段が０．１ｍｍよりも薄くなると、打鍵試験時に撓んだパネルが試験機の底面に接触する為、撓み量が少なくなり、カスミムラが発生する打鍵回数が増大する。逆に、支持手段が０．３ｍｍよりも厚くなると、上記打鍵の衝撃によるパネルの撓みが大きくなりすぎ、スイッチ液晶パネルが破損する可能性がある。
【００３９】
よって、支持手段の厚みを０．１〜０．３ｍｍに設定することにより、適正な回数の打鍵にてカスミムラの発生を確認できる。
【００４０】
さらに、本発明の打鍵試験装置は、支持手段が１〜３ｍｍの幅であることを特徴としている。
【００４１】
すなわち、支持手段が１ｍｍよりも狭い幅になってしまうと、支持手段が打鍵手段による打鍵の衝撃をあまり吸収できなくなるので、スイッチ液晶パネルが破損する可能性がある。逆に、支持手段が３ｍｍよりも広い幅になってしまうと、上記打鍵の衝撃の大部分が支持手段に吸収されてしまうので、カスミムラが発生する打鍵回数が増大する可能性がある。
【００４２】
よって、支持手段の幅を１〜３ｍｍに設定することにより、適正な回数の打鍵にてカスミムラの発生を確認できる。
【００４３】
【発明の実施の形態】
〔１．スイッチ液晶パネルについて〕
本発明の一実施形態に係るスイッチ液晶パネルの製造方法について、図１を用いて説明する。スイッチ液晶パネルの製造方法は、通常の液晶表示素子であるＳＴＮＬＣＤやＴＮＬＣＤと基本的に同じである。しかしながら、スイッチ液晶パネルは、透明電極がピクセル（画素）を持たず、パネル全面がＯＮ／ＯＦＦに切り替えられる点において、ＳＴＮＬＣＤやＴＮＬＣＤとは異なる。
【００４４】
スイッチ液晶パネルを製造する際には、図１に示すように、厚み０．５ｍｍのガラス基板１２の片側表面にＩＴＯからなる透明電極を設け、それを所定のパターンでパターニングする。次にポリイミドからなる配向膜を塗付・焼成し、ラビング法によって所定方向に配向処理を施す。なお、スイッチ液晶はホモジニアス配向であるので、上下基板のラビング方向は１８０度になっている。
【００４５】
次に、一方の基板にスペーサ１３を散布する一方、他方の基板にシール材料１４を設けた後、これらを互いに貼りあわせる。そして、基板間に液晶を注入することにより、スイッチ液晶パネルが完成する。
【００４６】
ここでは、スペーサ１３として、母粒子のＣＶ値が４％であり表面が長鎖アルキル基で被覆されることによって固着性を有する積水化学社製ＳＰＳ２０３１０ＲＳを用いた。なお、スペーサの粒径平均値は３．０９μｍであり、粒径標準偏差は０．１２μｍである。そして、スペーサ散布数量を３６０±６０個／ｍｍ２とした。
【００４７】
このように製造されたスイッチ液晶パネルを、図９に示すように、開閉機構付携帯電話１５に組込み、開閉試験を繰り返した。その結果、従来技術の問題点として説明したスペーサ移動に伴うカスミ状のムラは、開閉回数が６０，０００回でも発生しなかった。なお、開閉回数が５０，０００回以上になると携帯電話の開閉機構に不具合が生じることもあったので、携帯電話本体よりも強靭なパネルになった。以下にスペーサの検討結果を記す。
【００４８】
＜比較例＞
ＣＶ値７％のスペーサ（積水化学社製ＳＰ２０３１０、平均粒径３．１０μｍ、粒径標準偏差０．２２μｍ）を用い、散布数を２４０個／ｍｍ２とする以外は、上述した製造方法と同様の製造方法にて、スイッチ液晶パネルを比較例として製造した。この比較例としてのスイッチ液晶パネルを開閉機構付携帯電話に組込み、開閉試験を繰り返したところ、スペーサ移動に伴うカスミ状のムラが開閉回数２，５００回にて発生した。
【００４９】
＜１．スペーサ散布数＞
ＣＶ値７％のスペーサ（積水化学社製ＳＰ２０３１０）の散布数を７０個／ｍｍ２〜５８０個／ｍｍ２の範囲で変化させた場合のカスミムラ発生回数を検証した結果を図２に示す。
【００５０】
図２に示すように、スペーサ散布数３００個／ｍｍ２近傍で、比較例のスイッチ液晶パネルよりも、カスミムラの発生する開閉回数が増加した。これはスペーサの個数が増加することにより、スイッチ液晶パネルを構成する上下基板において、開閉機構付携帯電話の開閉時の衝撃に伴う振動が生じ難くなり、スペーサが移動しにくくなったためと考えられる。
【００５１】
また、スペーサ散布数が１００個／ｍｍ２以下になると、１，０００回未満の開閉回数にてカスミムラが発生することがわかる。これは、開閉機構付携帯電話の開閉時の衝撃による基板振動に伴ってスペーサ自体が移動し、さらにスペーサの移動に伴いパネルの振動も大きくなるので、結果としてスペーサの移動跡が大きくなったためだと考えられる。
【００５２】
また、スペーサ散布数が５００個／ｍｍ２以上になると、カスミムラの発生する開閉回数が低下した。これは、基板を支えるためのスペーサは十分あるが、少しだけ動くスペーサの数が増え、結果としてカスミムラが見えたものと考えられる。
【００５３】
以上の検討結果より、通常のＣＶ値を有するスペーサの散布数量を変更させても、カスミムラ防止への効果が小さいことがわかった。
【００５４】
＜２．固着処理の導入＞
ＣＶ値７％のスペーサ（ＳＰ２０３１０）の表面にアルキル基を設け、固着性を付与したもの（積水化学社製ＳＰ３０３１０ＲＳ）について、カスミムラが発生する開閉回数を検討した。
【００５５】
スペーサ散布数を１００個／ｍｍ２弱から６００個／ｍｍ２弱まで変化させた場合におけるカスミムラ発生回数の検証結果を図３に示す。図３に示すように、スペーサ表面に固着性（長鎖アルキル基）を付与することにより、カスミムラが発生する開閉回数が増大しており、スペーサ表面の固着性付与はカスミムラ発生の防止に効果的であることがわかった。
【００５６】
＜３．ＣＶ値を小さくする＞
表面処理を施していないＣＶ値７％のスペーサ（積水化学社製ＳＰ２０３１０）とＣＶ値４％（ＳＰＳ２０３１０）のスペーサとを比較した。これら２種のＣＶ値のスペーサを用いるスイッチ液晶パネルについて、スペーサ散布数を１００個／ｍｍ２弱から６００個／ｍｍ２弱まで変化させた場合におけるカスミムラ発生回数の検証結果を図４に示す。図４に示すように、ＣＶ値が小さいスペーサ（ＣＶ＝４％品：ＳＰＳ２０３１０）は、同条件で作成したパネルよりもカスミムラが発生する開閉回数が増大しており、スペーサの粒径精度を高めることはカスミムラ発生の防止に効果的であることがわかった。
【００５７】
＜４．固着処理を行い、さらにＣＶ値を小さくする＞
上述の検証結果から、スペーサに固着処理を施しＣＶ値を小さくすることが開閉衝撃に対して効果的であることがわかったので、ＣＶ値の小さいスペーサ表面にアルキル基を導入して固着処理を施した。そして、このスペーサ（積水化学社製ＳＰＳ２０３１０ＲＳ）の散布数を１００個／ｍｍ２弱から６００個／ｍｍ２弱まで変化させた場合におけるカスミムラ発生回数の検証結果を図５に示す。図５に示すように、ＳＰＳ２０３１０を導入することにより、耐衝撃開閉性能（カスミムラ発生回数）が著しく増大した。
【００５８】
上記１〜４のスペーサの種類毎に散布数を変更した検討結果から、スペーサの散布個数が２００個／ｍｍ２未満であると、開閉機構付携帯電話における開閉衝撃に伴うカスミムラの発生を抑制することは困難であること、および散布個数が４００個／ｍｍ２以上になると開閉衝撃に伴うカスミムラの発生する開閉回数が低下することがわかる。すなわち、カスミムラの発生を抑制するためには、スペーサ散布個数が３００±１００個／ｍｍ２であることが好ましいと判断できる。なお、スペーサ散布個数が多くなると、スペーサの凝集等の散布ムラが発生するので好ましくない。
【００５９】
〔２．打鍵試験方法について〕
上記の開閉衝撃試験は開閉機構付携帯電話を実際に開閉して行ったが、この試験方法では高温下での評価等を行うことが困難である。そこで、下記の打鍵試験装置を導入した。
【００６０】
図６に示すように、本実施の形態の打鍵試験装置２０は、スイッチ液晶パネル１の底面に枠状に貼付されるテープ（支持手段）２と、スイッチ液晶パネル１の側面と接するように設けられる冶具（固定手段）３と、スイッチ液晶パネル１の表面の中心付近を打鍵する棒（打鍵手段）６とを備えている。
【００６１】
テープ２は、スイッチ液晶パネル１の底面周囲に幅２ｍｍ、厚み０．２ｍｍにて貼付されることが好ましい。また、冶具３は、スイッチ液晶パネル１の四辺を固定する一方、厚み２５ｍｍのステンレス板５の上に設けられている。これにより、スイッチ液晶パネル１はステンレス板５上に載置されている。
【００６２】
さらに、棒６は、球状のゴム７（直径１５ｍｍ、ゴム硬度４０、肉厚５ｍｍ）で先端が覆われており、質量が３５０ｇである。また、棒６は、スイッチ液晶パネル１からの高さが１５ｍｍの位置から矢印４の方向に落下され、スイッチ液晶パネル１表面に衝撃を与える。
【００６３】
図７に、打鍵試験装置２０のより具体的な構成を示す。打鍵試験装置２０においては、図７（ａ）に示すように、棒６がアーム９を介してカム８と組み合わされている。棒６は、カム８の図中矢印方向への回転に伴いカム８の上死点がアーム９と接するまで、アーム９に設けられたストッパ１１によって持ち上げられる。なお、アーム９は、スライドレール１０によって上下方向の移動だけが可能な状態にて保持されている。
【００６４】
カム８は図７（ａ）に示すように切り欠きが形成されているので、図７（ｂ）に示すように、カム８が回転してカム８とアーム９との接触位置が上死点から下死点へと切り替わる際、棒６が自由落下することにより、ゴム７がスイッチ液晶パネル１に衝突する。
【００６５】
さらに、カム８にカウンタとモーターとを設けることにより、規定回数の打鍵が可能になる。すなわち、本試験装置を用いることにより、スイッチ液晶パネル１を開閉機構付携帯電話に実際に組みこむとなく、スペーサのスクリーニングが可能になる。
【００６６】
図８にスペーサＳＰＳ２０３１０ＲＳを用いたスイッチングパネルの開閉試験と打鍵試験との比較結果を示す。なお、打鍵周波数は約６Ｈｚに設定した。打鍵試験のほうが厳しい試験であるので、開閉試験よりも少ない回数、具体的には約１／２の回数で打鍵部を中心にスペーサ移動に伴うカスミムラが放射状に発生することがわかった。
【００６７】
なお、上記打鍵試験をＳＴＮＬＣＤ並びにＴＮＬＣＤに実施すると、打鍵部のスペーサが徐々に打鍵部周囲へ移動することによって打鍵部のセル厚低下が生じる一方、カスミ状の光抜けは生じないことも確認した。
【００６８】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスイッチ液晶パネルは、２枚の基板間に、以下の▲１▼〜▲３▼の条件を全て満たすスペーサが設けられているものである。
【００６９】
▲１▼ＣＶ値が４％以下であること
▲２▼表面に固着性処理が施されていること
▲３▼散布密度が３００±１００個／ｍｍ２であること。
【００７０】
本発明者は、鋭意研究の結果、ＣＶ値が４％以下であり表面に固着性処理が施されたスペーサを用いることにより、カスミムラが発生するまでの開閉回数を飛躍的に増大させられることを確認した。また、スペーサの散布個数が２００個／ｍｍ２未満であると、開閉機構付携帯電話における開閉衝撃に伴うカスミムラの発生を抑制することは困難であること、および散布個数が４００個／ｍｍ２以上になると開閉衝撃に伴うカスミムラの発生する開閉回数が低下することを確認した。
【００７１】
よって、上記構成のスペーサを用いることにより、スイッチ液晶パネルが組み込まれた開閉機構付携帯電話におけるカスミムラ発生を効果的に防止することができるという効果を奏する。
【００７２】
また、本発明の開閉機構付携帯電話は、上記構成のスイッチ液晶パネルを用いるものであるので、カスミムラを生じさせにくいという効果を奏する。
【００７３】
また、本発明の打鍵試験装置は、２枚の基板間に封入された液晶の配向状態が電圧オン／オフに応じて切り替えられることにより、平面表示と立体表示とを切り替えて実現するスイッチ液晶パネルにおける底面に枠状に貼付される支持手段と、上記スイッチ液晶パネルの側面と接するように設けられる固定手段と、上記スイッチ液晶パネルの表面の中心付近を打鍵する打鍵手段とを備えているものである。
【００７４】
また、本発明の打鍵試験方法は、２枚の基板間に封入された液晶の配向状態が電圧オン／オフに応じて切り替えられることにより、平面表示と立体表示とを切り替えて実現するスイッチ液晶パネルにおける底面に枠状に支持手段を貼付し、上記スイッチ液晶パネルの側面と接するように固定手段を設け、上記スイッチ液晶パネルの表面の中心付近を打鍵する方法である。
【００７５】
本発明者は、上記構成の打鍵試験装置における支持手段にスイッチ液晶パネルを載置する一方、打鍵試験装置の打鍵手段を用いてスイッチ液晶パネルの中央部を打鍵することにより、携帯電話の開閉試験の略１／２の回数でカスミムラが発生することを確認した。なお、打鍵手段による衝撃でスイッチ液晶パネルが移動することは、固定手段がスイッチ液晶パネルの側面と接するように設けられていることで防止されている。
【００７６】
したがって、スイッチ液晶パネルを開閉機構付携帯電話に実際に組み込まなくても、カスミムラの発生を評価できるので、製品開発期間の短縮を図ることができるという効果を奏する。
【００７７】
さらに、本発明の打鍵試験装置は、支持手段が０．１〜０．３ｍｍの厚みである。
【００７８】
すなわち、支持手段が０．１ｍｍよりも薄くなると、打鍵試験時に撓んだパネルが試験機の底面に接触する為、撓み量が少なくなり、カスミムラが発生する打鍵回数が増大する。逆に、支持手段が０．３ｍｍよりも厚くなると、上記打鍵の衝撃によるパネルの撓みが大きくなりすぎ、スイッチ液晶パネルが破損する可能性がある。
【００７９】
よって、支持手段の厚みを０．１〜０．３ｍｍに設定することにより、適正な回数の打鍵にてカスミムラの発生を確認できるという効果を奏する。
【００８０】
さらに、本発明の打鍵試験装置は、支持手段が１〜３ｍｍの幅である。
【００８１】
すなわち、支持手段が１ｍｍよりも狭い幅になってしまうと、支持手段が打鍵手段による打鍵の衝撃をあまり吸収できなくなるので、スイッチ液晶パネルが破損する可能性がある。逆に、支持手段が３ｍｍよりも広い幅になってしまうと、上記打鍵の衝撃の大部分が支持手段に吸収されてしまうので、カスミムラが発生する打鍵回数が増大する可能性がある。
【００８２】
よって、支持手段の幅を１〜３ｍｍに設定することにより、適正な回数の打鍵にてカスミムラの発生を確認できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るスイッチ液晶パネルの構成を示す断面図である。
【図２】ＣＶ値が７％のスペーサが組み込まれたスイッチ液晶パネルにおけるカスミムラの発生を試験した結果を示すグラフである。
【図３】固着性が付与されたＣＶ値７％のスペーサが組み込まれたスイッチ液晶パネルにおけるカスミムラの発生を試験した結果を示すグラフである。
【図４】スイッチ液晶パネルにおけるカスミムラの発生について、ＣＶ値７％のスペーサが組み込まれたものと、ＣＶ値４％のスペーサが組み込まれたものとを比較試験した結果を示すグラフである。
【図５】スイッチ液晶パネルにおけるカスミムラの発生について、固着性が付与されたＣＶ値７％のスペーサが組み込まれたものと、ＣＶ値４％のスペーサが組み込まれたものとを比較試験した結果を示すグラフである。
【図６】本発明の一実施形態にかかる打鍵試験装置の構成を示す斜視図である。
【図７】図７（ａ）および図７（ｂ）は、図６の打鍵試験装置をより具体的に示す構成図である。
【図８】スイッチ液晶パネルにおけるカスミムラの発生について、開閉試験により検証した結果と打鍵試験により検証した結果とを示すグラフである。
【図９】スイッチ液晶パネルにおけるカスミムラの発生について、開閉機構付携帯電話の開閉試験を行う状態を示す図である。
【符号の説明】
１  スイッチ液晶パネル
２  テープ（支持手段）
３  冶具（固定手段）
６  棒（打鍵手段）
１２  ガラス基板
１３  スペーサ
２０  打鍵試験装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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