(57)【要約】【課題】面板材料として繊維質材料を用いた場合でも、一定性能および一定品質の面板を得ることが容易な打抜き用面板の加工装置を提供する。【解決手段】面板材料１を加工するためのレーザ光を発振するレーザ発振器１０と、面板材料上でのレーザ光の照射位置を制御することができる照射位置制御機構４０とを有する打抜き用面板の加工装置５０によって、面板を作製する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
紙器用原紙から打ち抜くべき刷本の平面形状に対応した平面形状を有する共に、前記刷本に罫線を形成するための罫線溝を有し、前記紙器用原紙から前記刷本を打ち抜く際に抜き型と共に一対の成形型を構成する打抜き用面板の加工装置であって、
前記打抜き用面板の基となる面板材料が一表面に固着された基材を固定することができる定盤と、
前記面板材料を加工するためのレーザ光を発振するレーザ発振器と、
前記面板材料上での前記レーザ光の照射位置を制御することができる照射位置制御機構と、
を有することを特徴とする打抜き用面板の加工装置。
【請求項２】
前記照射位置制御機構は、前記面板材料に対する前記レーザ発振器の相対的な位置を移動させることができる請求項１に記載の打抜き用面板の加工装置。
【請求項３】
前記照射位置制御機構は、前記レーザ光を少なくとも１つの光学素子によって前記面板材料上に導く光学系を含み、該光学系によって前記レーザ光の照射位置を制御することができる請求項１または請求項２に記載の打抜き用面板の加工装置。
【請求項４】
前記光学系は、前記レーザ光が入射する反射鏡を有する請求項３に記載の打抜き用面板の加工装置。
【請求項５】
前記光学系は、ビームエキスパンダによって前記レーザ光のビーム径を可逆的に変化させることができる請求項３または請求項４に記載の打抜き用面板の加工装置。
【請求項６】
前記照射位置制御機構は、前記レーザ光の前記面板材料への入射角を変化させることができる請求項１〜５のいずれかに記載の打抜き用面板の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、紙器用原紙を打ち抜いて刷本（いわゆるカートン）を得る際に使用される打抜き用面板（以下、単に「面板」という。）の加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
紙器は、例えば、当該紙器に付ける図柄を原紙に印刷し、この原紙から刷本を打ち抜いた後に当該刷本を所定形状に折りたたみ、所定箇所を糊付けすることによって製造される。
【０００３】
図５に示すように、紙器用原紙から刷本１００を打ち抜く際には、通常、雄型に相当する抜き型６０と、雌型に相当する面板７０とを備えた打抜き装置が用いられる。
【０００４】
抜き型６０は、打ち抜こうとする刷本１００の平面形状および大きさに対応して配置された複数の抜き刃（切断刃）６２と、刷本１００中の折りたたみ箇所に罫線（押し罫）９０を形成するために当該箇所に対応して配置された複数の罫線刃６４とを備えている。
【０００５】
一方、面板７０は、板紙等の繊維質材料や、フェノール樹脂等の合成樹脂、あるいは金属によって形成され、その材質に応じて形状が異なる。図示の面板７０は繊維質材料または合成樹脂によって形成されたものであり、当該面板７０は、上面の法線方向が抜き刃６２の高さ方向と略一致するようにして、平坦な上面を有する金属板からなる基材８０上に固着されている。
【０００６】
面板７０は、抜き型６０に配置されている罫線刃６４に対応して形成された罫線溝７２を有しており、当該面板７０の平面形状は、打ち抜こうとする刷本１００の平面形状に対応している。また、面板７０の平面視上の大きさは、抜き刃６２と当該面板７０との間に紙器用原紙が噛み込まれて刷本１００に面板７０の痕が付いたり皺が生じたりするのを防止するために、刷本１００の平面視上の大きさよりも若干小さい。面板７０のうちで抜き型６０による抜き刃接触線よりも平面視上内側に位置する領域の縁部には、上り勾配の傾斜領域７４が形成されている。
【０００７】
ここで、本明細書でいう「抜き型による抜き刃接触線」とは、面板が固着されている基材の上面における法線であって、抜き型に配置されている抜き刃の外側面（刷本からみたときの外側面）を通る法線を意味する。
【０００８】
金属によって形成された面板も、上記の面板７０と同様に所定箇所に罫線溝を有しているが、一般に傾斜領域７４は有していない。
【０００９】
金属製の面板は非常に高価であるため、多くの場合、面板としては、繊維質材料からなるもの、または合成樹脂からなるものが使用され、特に、繊維質材料からなるものが多用されている。
【００１０】
繊維質材料からなる面板材料を用いて面板を作製するにあたっては、まず、水溶性の接着剤を用いて繊維質材料を基材上に貼り付ける。次に、カーボン紙等を用いて、抜き型における抜き刃および罫線刃それぞれの配置を面板材料にプレス転写する。転写された罫線刃の配設位置が、罫線溝を形成すべき位置であり、抜き刃の配設位置が、抜刃接触線に対応する部位であるので、これらの配設位置に従って罫線溝の形成および上述の傾斜領域の形成を行う。
【００１１】
罫線溝の形成は、例えば特許文献１や特許文献２に記載されているように回転式ノコ刃によって行われ、傾斜領域の形成は、罫線溝を形成した後にカッターナイフを用いて手作業により行われる。最後に、面板材料を湿らせて接着剤の粘着力を弱め、不要部分をへら等で除去して、面板を得る。
【００１２】
【特許文献１】
特開平８−１２６９９２号公報
【特許文献２】
特開平９−１５０３１２号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
繊維質材料からなる面板材料は安価であるという利点を有しているが、当該繊維質材料を用いた面板では、罫線溝や傾斜領域の加工精度を高め難く、打抜き装置に実装した後に微調整のための作業や修正作業等が必要となることが多い。すなわち、面板としての性能や品質を安定させづらい。
【００１４】
そこで、本発明は、面板材料として繊維質材料を用いた場合でも、一定性能および一定品質の面板を得ることが容易な打抜き用面板の加工装置を提供することを課題とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本件発明者等は、レーザ発振器を利用することによって、上記の課題を解決した。
【００１６】
以下、本発明について説明する。なお、本発明の理解を容易にするために添付図面の参照符号を括弧書にて付記するが、それにより本発明が図示の形態に限定されるものではない。
【００１７】
本発明の一態様では、紙器用原紙から打ち抜くべき刷本（１００）の平面形状に対応した平面形状を有する共に、前記刷本に罫線（９０）を形成するための罫線溝（７２）を有し、前記紙器用原紙から前記刷本を打ち抜く際に抜き型（６０）と共に一対の成形型を構成する打抜き用面板（７０）の加工装置であって、前記打抜き用面板の基となる面板材料（１、１Ａ）が一表面に固着された基材（５）を固定することができる定盤（７）と、前記面板材料を加工するためのレーザ光を発振するレーザ発振器と、前記面板材料上での前記レーザ光の照射位置を制御することができる照射位置制御機構と、を有することを特徴とする打抜き用面板の加工装置を提供して、上記の課題を解決する。
【００１８】
レーザ光によって面板材料を加工することにより、たとえ面板材料が繊維質材料からなる場合であっても、高い加工精度の下に再現性よく罫線溝を形成することが容易になる。傾斜領域を有する面板を得る場合でも、高い加工精度の下に再現性よく傾斜領域を形成することが可能である。
【００１９】
したがって、上記の加工装置を用いれば、一定性能および一定品質の面板を得ることが容易になる。
【００２０】
１つの刷本には複数の罫線が形成され、１枚の紙器用原紙からは、通常、複数の刷本が打ち抜かれるので、上記の照射位置制御機構は、面板材料に対するレーザ発振器の相対的な位置を移動させることができるように構成することが好ましい。
【００２１】
面板材料上でのレーザ光の照射位置は、面板材料またはレーザ発振器の位置を変更することによって制御することができる他、レーザ光を所定の光学系によってガイドすることによっても制御することができ、光学系を用いた方が作業時間を短縮し易い。
【００２２】
したがって、上記の照射位置制御機構は、レーザ光を少なくとも１つの光学素子によって面板材料上に導く光学系を含み、当該光学系によってレーザ光の照射位置を制御することができるように構成することが好ましい。
【００２３】
上記の光学系は、例えば、レーザ発振器で発振されたレーザ光が入射する反射鏡を有する。
【００２４】
また、１枚の紙器用原紙からは、その利用効率を高めるために、通常、大きさが異なる複数種の刷本が打ち抜かれるので、面板には幅が異なる複数種の罫線溝が形成されることが多い。したがって、面板材料に照射するレーザ光のビーム径は可変であることが好ましい。レーザ光のビーム径を可変にするうえから、上記の光学系は、ビームエキスパンダによってレーザ光のビーム径を変化させることができるものであることが好ましい。
【００２５】
所望の面板の作製に要する作業時間を短縮するうえからは、面板材料に対するレーザ発振器の相対的な位置の移動量をできるだけ少なくすることが好ましいので、面板材料に対するレーザ発振器の相対的な位置を固定したままでレーザ光を走査させることができるように、上記の照射位置制御機構は、面板材料へのレーザ光の入射角を変化させることができるように構成することが好ましい。
【００２６】
面板材料へのレーザ光の入射角を変化させることができように照射位置制御機構を構成することにより、傾斜領域を有する面板を得る際に、傾斜領域の表面を斜面に成形することが容易になる。
【００２７】
上述した本発明の作用及び利得は、次に説明する実施の形態から明らかにされる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の打抜き用面板の加工装置に係る実施形態を挙げて、その構成と、当該加工装置を用いた打抜き用面板の加工方法を詳述する。
【００２９】
＜第１実施形態＞
図１は、本実施形態による打抜き用面板の加工装置（以下、単に「加工装置」）という。）を概略的に示す。
【００３０】
図示の加工装置５０は、面板材料１が一表面に固着された基材５を固定することができる定盤７、面板材料１よりも上方に配置されてレーザ光を発振するレーザ発振器１０、および、前記レーザ光の面板材料１上での照射位置を制御することができる照射位置制御機構４０を備えている。
【００３１】
照射位置制御機構４０は、定盤７を挟持するフレーム３０と、当該フレーム３０上に配置されて第１の方向Ｄ１に延在するガイドレール３１と、１本のガイドレール３１に１つずつ配置されて当該ガイドレール３１に沿って第１の方向Ｄ１に往復運動可能な第１移動子３２と、各第１移動子３２上に配置された支持部材３３と、支持部材３３同士の間に渡されて当該支持部材によって支持されたアーム３４と、アーム３４の下面に配置されて、第１の方向Ｄ１と平面視上直交する第２の方向Ｄ２に往復運動可能な第２移動子３５とを有している。
【００３２】
第１移動子３２および第２移動子３５は、例えばモータを内蔵した自走式の移動子であり、図示を省略したコントローラから有線または無線で送られてくる制御信号に従って、所定方向に所定距離だけ移動することができる。前述したレーザ発振器１０は、面板材料１の表面に略垂直にレーザ光を照射することができるようにして、第２移動子３５の下面に取り付けられている。
【００３３】
したがって、第１移動子３２および第２移動子３５の位置を、例えば、作製しようとする面板のＣＡＤ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ−ａｉｄｅｄ  ｄｅｓｉｇｎ）データからの数値制御によって前記コントローラにより自動的に制御することにより、または、前記コントローラに所定のデータを手動で入力して制御することにより、レーザ発振器１０から出射したレーザ光の面板材料１上での照射位置を制御することができる。
【００３４】
必要に応じて、支持部材３３の各々を、面板材料１の表面の法線方向Ｄ３へ往復運動自在に構成することができる。
【００３５】
上述の構成を有する加工装置５０は、繊維質材料からなる面板材料を用いて面板を作製するための装置として特に好適であるので、以下、繊維質材料からなる面板材料を加工装置５０によって面板に加工する方法について説明する。
【００３６】
まず、図２（Ａ）に示すように、繊維質材料からなる面板材料１Ａを金属製の基材５上に固着させる第１工程を行う。基材５上への面板材料１Ａの固着は、従来と同様に、水溶性の接着剤を用いて行うことができる。
【００３７】
次に、カーボン紙等を用いて、抜き型における抜き刃および罫線刃それぞれの配置を面板材料１Ａにプレス転写する。
【００３８】
次いで、面板材料１Ａおよび基材５を定盤７上に固定し、照射位置制御機構４０によってレーザ発振器１０の位置を制御しながら、図２（Ｂ）に示すように、面板材料１Ａにおいて罫線溝を形成しようとする領域２Ａ、すなわち、面板材料１Ａに転写された罫線刃の配設位置２Ａにレーザ光１２を走査させ、当該領域２Ａ内の面板材料１Ａを除去する。なお、図２（Ｂ）においては、面板材料１Ａに転写された罫線刃の配設位置２Ａを判り易くするために、当該位置にスマッジングを付してある。
【００３９】
レーザ光１２を１回走査しただけでは所望の罫線溝２を形成することができないときには、図２（Ｃ）に示すように、レーザ光１２を複数回走査して、罫線溝２を形成する。
【００４０】
次に、面板材料１Ａのうちで抜き刃接触線よりも平面視上内側に位置する領域の縁部に上り勾配の傾斜領域を形成する第４工程を行う。この第４工程では、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に示すように、レーザ光１２による加工深さを変えて、階段状の傾斜領域３を形成する。
【００４１】
レーザ光１２による加工深さの制御は、例えば、照射するレーザ光１２のエネルギーを変えることによって、あるいは、レーザ光１２の走査速度または走査回数を制御することによって行うことができる。
【００４２】
この後、第４工程で形成した傾斜領域３の外側に不要な面板材料１Ａが残存している場合には、当該不要な面板材料１Ａをレーザ光によって除去する第５工程を行う。
【００４３】
このようにして加工装置５０により第１工程から第４工程まで、または第１工程から第５工程まで行うことにより、面板を得ることができる。罫線溝および傾斜領域をレーザ光を用いて形成するので、繊維質材料からなる面板材料１Ａを用いた場合でも、一定性能および一定品質の面板を比較的短時間のうちに容易に得ることが可能である。
【００４４】
なお、上述した第２工程、第３工程、第４工程、および第５工程の順番は、この順番に限定されるものではなく、順位不動で適宜変更可能である。
【００４５】
＜第２実施形態＞
図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、第２実施形態の加工装置におけるレーザ発振器１０と、面板材料１との位置関係を概略的に示す側面図である。
【００４６】
これらの図に示すように、本実施形態の加工装置では、面板材料１の表面と略平行にレーザ光１２が出射するようにレーザ発振器１０が配置され、当該レーザ発振器１０から出射したレーザ光１２を１枚の反射鏡２２で構成された光学系２０Ａによって面板材料１の表面へ導いている。
【００４７】
これらのレーザ発振器１０および反射鏡２２は互いに一体化して移動することができるように、第２移動子３５（図１参照）の下面に取り付けられており、反射鏡２２は、レーザ光１２の入射角を変化させることができるように回動可能である。
【００４８】
他の構成は図１に示した加工装置５０と同様であるので、ここではレーザ発振器１０と反射鏡２２と面板材料１との位置関係のみを示し、他の構成部材の説明を省略する。
【００４９】
反射鏡２２へのレーザ光１２の入射角を制御することができるので、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に示すように、レーザ発振器１０の位置を固定したままでも、所定の範囲内でレーザ光１２を走査することができる。
【００５０】
このような構成を有する本実施形態の加工装置によっても、一定性能および一定品質の面板を比較的短時間のうちに容易に得ることが可能である。また、第１実施形態による加工装置５０を用いた場合に比べて、１つの面板を得るうえで必要となるレーザ発振器１０の総移動距離を短縮することができるので、より短時間のうちに所望の面板を得ることが可能である。
【００５１】
＜第３実施形態＞
図５は、第３実施形態の加工装置におけるレーザ発振器１０と、面板材料１との位置関係を概略的に示す平面図である。
【００５２】
同図に示すように、本実施形態の加工装置においては、レーザ発振器１０から出射したレーザ光１２を、第１反射鏡２４および第２反射鏡２６によって構成された光学系２０Ｂによって面板材料１の表面上に導く。
【００５３】
レーザ発振器１０は固定配置され、第１反射鏡２４は第１の方向Ｄ１に往復運動することができるようにアーム３４（図１参照）に取り付けられ、第２反射鏡２６は第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２とに往復運動することができるように第２移動子３５（図１参照）に取り付けられている。他の構成は図１に示した加工装置５０と同様であるので、ここではレーザ発振器１０、第１反射鏡２４、第２反射鏡２６、および面板材料１それぞれの位置関係のみを示し、他の構成部材の説明を省略する。
【００５４】
このような構成を有する本実施形態の加工装置によっても、一定性能および一定品質の面板を比較的短時間のうちに容易に得ることが可能である。また、レーザ発振器１０を固定配置するので、第１実施形態による加工装置５０を用いた場合に比べて、照射位置制御機構４０を容易に小型化することができる。
【００５５】
＜第４実施形態＞
図６は、第４実施形態の加工装置におけるレーザ発振器１０と、面板材料１との位置関係を概略的に示す側面図である。
【００５６】
同図に示すように、本実施形態の加工装置においては、ビームエキスパンダ２８によって構成された光学系２０Ｃがレーザ発振器１０の下方に配置されており、当該光学系２０Ｃ（ビームエキスパンダ２８）によって、レーザ光１２のビーム径を拡大させて、よりビーム径の大きなレーザ光１２Ａを得ることが可能である。
【００５７】
他の構成は図１に示した加工装置５０と同様であるので、ここではレーザ発振器１０とビームエキスパンダ２８と面板材料１との位置関係のみを示し、他の構成部材の説明を省略する。
【００５８】
このような構成を有する本実施形態の加工装置によっても、一定性能および一定品質の面板を比較的短時間のうちに容易に得ることが可能である。また、大径のレーザ光１２Ａを得ることができるので、第１実施形態による加工装置５０を用いた場合に比べて、１つの面板を得るうえで必要となるレーザ発振器１０の総移動距離を短縮することができ、その結果として、より短時間のうちに所望の面板を得ることが可能である。
【００５９】
＜第５実施形態＞
図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、第５実施形態の加工装置による傾斜領域の形成方法を概略的に示す側面図である。
【００６０】
これらの図に示すように、本実施形態の加工装置では、形成しようとする傾斜領域４の表面と略平行になるようにレーザ光１２を照射して、面板材料１に傾斜領域４を形成する。
【００６１】
このようにレーザ光１２を照射するために、本実施形態の加工装置では、レーザ発振器１０が、首振り可能な状態で第２移動子３５に取り付けられている。他の構成は図１に示した加工装置５０と同様であるので、ここではレーザ光１２と面板材料１との位置関係のみを示し、他の構成部材の説明を省略する。
【００６２】
このような構成を有する本実施形態の加工装置によっても、一定性能および一定品質の面板を比較的短時間のうちに容易に得ることが可能である。
【００６３】
＜第６実施形態＞
図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、第６実施形態の加工装置による傾斜領域の形成方法を概略的に示す側面図である。
【００６４】
これらの図に示すように、本実施形態の加工装置では、形成しようとする傾斜領域４の表面に略垂直となるようにレーザ光１２を照射して、面板材料１に傾斜領域４を形成する。
【００６５】
このようにレーザ光１２を照射するために、本実施形態の加工装置では、レーザ発振器１０が、首振り可能な状態で第２移動子３５に取り付けられている。他の構成は図１に示した加工装置５０と同様であるので、ここではレーザ光１２と面板材料１との位置関係のみを示し、他の構成部材の説明を省略する。
【００６６】
このような構成を有する本実施形態の加工装置によっても、一定性能および一定品質の面板を比較的短時間のうちに容易に得ることが可能である。
【００６７】
＜第７実施形態＞
図９は、本実施形態の加工装置を概略的に示す。図示の加工装置１００は、Ｘ−Ｙステージ６０と、当該Ｘ−Ｙステージ６０の上方に固定配置されたレーザ発振器１０とを有している。
【００６８】
この加工装置１００では、面板材料１が一表面に固着された基材５をＸ−Ｙステージ６０上に配置し、図示を省略したコントローラによってＸ−Ｙステージ６０を適宜移動させながら、レーザ発振器１０で発振されたレーザ光を面板材料１に照射する。したがって、Ｘ−Ｙステージ６０は、レーザ発振器１０で発振されたレーザ光の面板材料１上での照射位置を制御する照射位置制御機構として機能する。
【００６９】
Ｘ−Ｙステージ６０としては、Ｘステージ６２とＹステージ６４とをそれぞれガイドレールに沿って移動させるタイプのものや、Ｘステージ６２とＹステージ６４とを、これらのステージの間に配置した多数の電磁石の反発力によって所望方向に移動させるタイプのもの等を用いることができる。レーザ発振器１０は、アーム７０によって支持されている。
【００７０】
このような構成を有する本実施形態の加工装置によっても、一定性能および一定品質の面板を比較的短時間のうちに容易に得ることが可能である。
【００７１】
以上、現時点において最も実践的であり、かつ、好ましいと思われる実施形態に関連して本発明を説明したが、本発明は、本願明細書中に開示された実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲および明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う打抜き用面板の加工装置もまた、本発明の技術的範囲に包含されるものとして理解されなければならない。
【００７２】
例えば、図１０に示すように、ポリゴンミラー１０２とｆθレンズ１０４とを組み合わせた光学系１１０を利用して、レーザ発振器１０から出射したレーザ光１２を走査させることも可能である。
【００７３】
レーザ発振器で発振されたレーザ光を面板材料上に導くための光学系の構成は、図４、図５、図６、および図１０に示したものに限定されるものではなく、種々の光学素子を用いて適宜選定可能である。
【００７４】
その他、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【００７５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、面板材料として繊維質材料を用いた場合でも、一定性能および一定品質の面板を得ることが容易な打抜き用面板の加工装置が提供される。したがって、本発明によれば、紙器の製造コストを低減させることが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態による打抜き用面板の加工装置を概略的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）、図２（Ｂ）、および図２（Ｃ）は、それぞれ、図１に示した加工装置を用いて面板材料に罫線溝を形成する際の一部の工程を概略的に示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）、図３（Ｂ）、および図３（Ｃ）は、それぞれ、図１に示した加工装置を用いて面板材料に傾斜領域を形成する際の一部の工程を概略的に示す側面図である。
【図４】第２実施形態による打抜き用面板の加工装置でのレーザ発振器と光学系と面板材料との位置関係を概略的に示す側面図である。
【図５】第３実施形態による打抜き用面板の加工装置でのレーザ発振器と光学系と面板材料との位置関係を概略的に示す平面図である。
【図６】第４実施形態による打抜き用面板の加工装置でのレーザ発振器と光学系と面板材料との位置関係を概略的に示す側面図である。
【図７】図７（Ａ）、図７（Ｂ）、および図７（Ｃ）は、それぞれ、第５実施形態による打抜き用面板の加工装置を用いて面板材料に傾斜領域を形成する際の一部の工程を概略的に示す側面図である。
【図８】図８（Ａ）、図８（Ｂ）、および図８（Ｃ）は、それぞれ、第６実施形態による打抜き用面板の加工装置を用いて面板材料に傾斜領域を形成する際の一部の工程を概略的に示す側面図である。
【図９】第７実施形態による打抜き用面板の加工装置を概略的に示す斜視図である。
【図１０】レーザ光を走査させることができる他の光学系とレーザ発振器と面板材料との位置関係を概略的に示す側面図である。
【符号の説明】
１、１Ａ…面板材料
２…罫線溝
３、４…傾斜領域
５…基材
７…定盤
１０…レーザ発振器
１２…レーザ光
２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、１１０…光学系
２２…反射鏡
２４…第１反射鏡
２６…第２反射鏡
２８…ビームエキスパンダ
４０、６０…照射位置制御機構
５０、１００…打抜き用面板の加工装置
【図１】
2004148382.tif 000003
【図２】
2004148382.tif 000004
【図３】
2004148382.tif 000005
【図４】
2004148382.tif 000006
【図５】
2004148382.tif 000007
【図６】
2004148382.tif 000008
【図７】
2004148382.tif 000009
【図８】
2004148382.tif 000010
【図９】
2004148382.tif 000011
【図１０】
2004148382.tif 000012