(57)【要約】【課題】放熱機能と電磁ノイズ遮蔽機能を両方共に良好にする。【解決手段】回路基板２を収容配置するケース３には、ケース内部の熱を放熱させるための通気孔７を形成する。通気孔７のケース内側開口端縁部とケース外側開口端縁部とのうちの一方又は両方から、当該開口端縁部を囲繞する筒状の壁部８をケース面よりも突出形成する。筒状の壁部８および通気孔７は、外部からケース内部への電磁ノイズの侵入を阻止する電磁ノイズ遮蔽機能を備えた導波管９と成す。ケース内部の熱を良好に放熱できるように導波管９の開口の大きさを設定し、また、導波管９が電磁ノイズを遮断できるように導波管９（筒状の壁部８）の長さを決定することで、放熱と電磁ノイズ遮蔽を両方共に良好にできる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板がケース内に収容配置されて成るパッケージモジュールにおいて、ケースには、当該ケース内部の熱を放熱させるための通気孔が形成され、この通気孔のケース内側開口端縁部とケース外側開口端縁部とのうちの一方又は両方から、当該開口端縁部を周回する筒状の壁部がケース面よりも突出形成されており、この筒状の壁部および通気孔は、外部からケース内部への電磁ノイズの侵入を阻止する電磁ノイズ遮蔽機能を備えた導波管と成していることを特徴とするパッケージモジュール。
【請求項２】
回路基板がケース内に収容配置されて成るパッケージモジュールにおいて、ケースは板部材により構成されており、このケースには、切り込みを介して隣り合う一方側の板部分がケース外側に押し出し加工され、他方側の板部分がケース内側に押し出し加工されて開口部が形成され、当該開口部はケース内部の熱を放熱させるための通気孔と成しており、また、ケース外側に押し出し加工された板部分と、ケース内側に押し出し加工された板部分とによって、外部からケース内部への電磁ノイズの侵入を阻止する電磁ノイズ遮蔽機能を備えた導波管が構成されていることを特徴とするパッケージモジュール。
【請求項３】
回路基板には高周波回路が形成されており、パッケージモジュールは、高周波回路モジュールであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のパッケージモジュール。
【請求項４】
回路基板には発光素子と受光素子のうちの少なくとも一方の素子が設けられ、その素子に光結合する光ファイバの端部が回路基板に取り付けられており、パッケージモジュールは光通信用モジュールであることを特徴とする請求項３記載のパッケージモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板をケース内に収容して成るパッケージモジュールに関するものである。
【０００２】
【背景技術】
図４にはパッケージモジュールの一つである光通信モジュールの一外観例が簡略化されて示されている（特許文献１参照）。この光通信モジュール３０は、ハウジング３１と、このハウジング３１の内部に収容される光−電気変換デバイス（図示せず）とを有して構成されている。この例では、光−電気変換デバイスとして、光信号を電気信号に変換するデバイスと、電気信号を光信号に変換するデバイスとがハウジング３１に内蔵されている。
【０００３】
その光−電気変換デバイスは熱を発し、また、温度変動によって出力が変動してしまう等という如く熱による悪影響を受け易い。このことを考慮して、ハウジング３１には、当該ハウジング３１内の熱を外部に放熱させるべく、通気孔３２が形成されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２９６４５８号公報
【特許文献２】
特開２００１−１８５８６７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、光信号は長距離伝送化の傾向にあり、このことに起因して、光−電気変換デバイスから出力する光信号のパワーは高められている。この光信号の高出力化に伴って、光−電気変換デバイスでの発熱量が増加しており、これにより、ハウジング３１内から外部への放熱量を増加させる必要が生じている。
【０００６】
このため、通気孔３２の開口部を広げようとすると、その通気孔３２を通って、ハウジング３１の外部から内部に電磁ノイズが侵入し易くなる。電磁ノイズが侵入すると、ハウジング３１内の回路が誤動作を起こす等の問題が発生してしまう。また、通気孔３２の開口部を広げると、ハウジング３１内の回路で発生した電磁ノイズが通気孔３２を通って外部に漏洩し易くなり、その漏洩した電磁ノイズによって、周囲の回路動作に悪影響を与えるという問題も発生する。
【０００７】
このような電磁ノイズ問題の観点から通気孔３２の大きさには制約がある。このため、ハウジング３１内の回路からの発熱量が増加しても、その発熱量に伴って通気孔３２を十分に広げることができず、ハウジング３１内の熱を満足に放熱できないという問題が発生する。
【０００８】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、ハウジング（ケース）内部の熱を効果的に放熱できると共に、外部の電磁ノイズがハウジング（ケース）内部に侵入することを防止可能なパッケージモジュールを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、回路基板がケース内に収容配置されて成るパッケージモジュールにおいて、ケースには、当該ケース内部の熱を放熱させるための通気孔が形成され、この通気孔のケース内側開口端縁部とケース外側開口端縁部とのうちの一方又は両方から、当該開口端縁部を周回する筒状の壁部がケース面よりも突出形成されており、この筒状の壁部および通気孔は、外部からケース内部への電磁ノイズの侵入を阻止する電磁ノイズ遮蔽機能を備えた導波管と成していることを特徴としている。
【００１０】
また、この発明は、回路基板がケース内に収容配置されて成るパッケージモジュールにおいて、ケースは板部材により構成されており、このケースには、切り込みを介して隣り合う一方側の板部分がケース外側に押し出し加工され、他方側の板部分がケース内側に押し出し加工されて開口部が形成され、当該開口部はケース内部の熱を放熱させるための通気孔と成しており、また、ケース外側に押し出し加工された板部分と、ケース内側に押し出し加工された板部分とによって、外部からケース内部への電磁ノイズの侵入を阻止する電磁ノイズ遮蔽機能を備えた導波管が構成されていることも特徴としている。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１（ａ）には、第１実施形態例のパッケージモジュールが分解状態により示されている。このパッケージモジュール１は、回路基板２と、当該回路基板２を収容するためのケース３を構成する蓋側ケース部４および基部ケース部５と、アダプタ６とを有して構成されている。
【００１３】
この第１実施形態例のパッケージモジュール１は光通信用モジュールであり、回路基板２には、図２に示されるように、後述する光モジュール（サブモジュール）１０が搭載されると共に、ＩＣ部品や抵抗素子やコンデンサ素子などの回路部品１１が搭載されている。また、回路基板２には、光モジュール１０と回路部品１１間や、回路部品１１同士を接続するための配線パターン１２などが形成されて回路（例えばＧＨｚ帯以上の高周波の信号が通電する高周波回路）が構成されている。さらに、この第１実施形態例では、回路基板２の表面の少なくとも端縁部分にグランドパターン１３が形成されている。さらにまた、回路基板２には、当該回路基板２に形成されている回路とパッケージモジュール１の外部とを電気的に接続させるための端子ピン１４が取り付けられている。グランドパターン１３は、例えば、端子ピン１４を介して、外部のグランドに接地することができる構成となっている。
【００１４】
光モジュール１０は、ケース１５の内部に、光を電気に変換する変換部と、電気を光に変換する変換部とのうちの少なくとも一方の変換部を収容配置したものである。つまり、光モジュール１０のケース１５の内部には、発光素子（例えばレーザダイオード（ＬＤ））と受光素子（例えばフォトダイオード（ＰＤ））とのうちの少なくとも一方（図示せず）が配設されている。また、ケース１５には当該ケース１５の外側から内側に貫通する貫通孔（図示せず）が形成されており、この貫通孔にはフェルール１６が挿通され当該フェルール１６はケース１５に固定されている。フェルール１６には貫通孔（図示せず）が設けられ、当該貫通孔には光ファイバ１７が挿通され当該光ファイバ１７の先端がケース１５の内部に露出している。この光ファイバ１７の先端は、当該光ファイバ１７と、発光素子又は受光素子とが設定の良好な光結合状態となるように調整されて配置されている。
【００１５】
光モジュール１０においては、例えば、受光素子が設けられている場合には、光ファイバ１７の先端から光が出射されると、その出射光が受光素子に入射し、受光素子は、その入射光に応じた電気信号を出力する。つまり、光信号が電気信号に変換される。また、発光素子が設けられている場合には、電気信号に応じて発光素子が発光すると、その放射光が光ファイバ１７の先端から光ファイバ内部に入射し光ファイバ１７を伝搬する。つまり、電気信号が光信号に変換される。
【００１６】
このような光モジュール１０が設けられる回路基板２には、回路部品１１として、例えば、光モジュール１０に内蔵されている発光素子の動作状態を制御するためのＩＣ部品や、受光素子から出力された電気信号を増幅するアンプなどが搭載される。なお、もちろん、それ以外の電子部品も回路部品１１として、回路基板２に搭載される場合がある。回路基板２に搭載される回路部品１１は、特に限定されるものではなく、必要に応じて、適宜選択されるものである。
【００１７】
パッケージモジュール１のアダプタ６は、パッケージモジュール１に接続する光コネクタと嵌合する態様を有している。また、アダプタ６には、回路基板２上の光モジュール１０から引き出されたフェルール１６が固定される。つまり、光ファイバ１７の端部がアダプタ６に固定される。当該アダプタ６は、光コネクタが嵌合接続することにより、その光コネクタに固定されている光ファイバと、光ファイバ１７とが光結合する構成となっている。なお、アダプタ６に嵌合可能な光コネクタの例を挙げれば、例えば、ＳＣコネクタと呼ばれるものや、ＭＵコネクタと呼ばれるものや、ＬＣコネクタと呼ばれるもの等がある。
【００１８】
この第１実施形態例では、ケース３は、図１（ａ）に示されるような蓋側ケース部４と基部ケース部５を有して構成されている。蓋側ケース部４は、回路基板２の表面に対向する頂壁部４Ａと、この頂壁部４Ａに立設する側壁部４Ｂとを有して構成されている。また、基部ケース部５は、回路基板２の裏面に対向する底壁部５Ａと、この底壁部５Ａに立設する側壁部５Ｂとを有して構成されている。それら蓋側ケース部４と基部ケース部５は導体により構成されており、蓋側ケース部４の側壁部４Ｂを基部ケース部５の側壁部５Ｂの外側面に沿わせて嵌合させることで蓋側ケース部４と基部ケース部５を組み合わせてケース３と成す。なお、図１（ａ）の例では、蓋側ケース部４の側壁部４Ｂには開口部２０が設けられ、また、蓋側ケース部４と基部ケース部５の側壁部４Ｂ，５Ｂ同士が嵌合した際に側壁部４Ｂの開口部２０の形成位置に対応する側壁部５Ｂ部分には突出部２１が形成されている。蓋側ケース部４と基部ケース部５が嵌め合うことにより、側壁部５Ｂの突出部２１が側壁部４Ｂの開口部２０に嵌って抜け止め状態となり、蓋側ケース部４と基部ケース部５の嵌合状態が維持される。
【００１９】
基部ケース部５の側壁部５Ｂにはケース内側に向けて突出する複数の回路基板支持用突出部２３（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ）が点在配置されている。この第１実施形態例では、それら回路基板支持用突出部２３はそれぞれ側壁部５Ｂの一部の先端側を折り曲げて作製されており、それら各々の上面が回路基板２の裏面に当接して回路基板２を基部ケース部５の底壁部５Ａに対して浮いた状態で支持する。ここでは、回路基板支持用突出部２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄのそれぞれの上面の高さ位置が揃えられており、当該回路基板支持用突出部２３によって支持される回路基板２が基部ケース部５の底壁部５Ａと平行になるように構成されている。
【００２０】
このような回路基板支持用突出部２３によって、回路基板２が基部ケース部５の底壁部５Ａに対して浮いた状態で支持されることから、回路基板２の表面だけでなく、裏面にも回路部品を搭載することが可能となる。このように、回路基板２の表裏両面を有効利用できることによって、回路基板２の小型化を図ることができる。
【００２１】
基部ケース部５の側壁部５Ｂには、ケース内側に突出するはね板２４が形成されている。この第１実施形態例では、はね板２４は、左右両側の側壁部５Ｂ部分にそれぞれ、回路基板支持用突出部２３により支持されている回路基板２の長手方向の中心線に対して対称となる位置に配置されている。このはね板２４は、回路基板支持用突出部２３により支持されている回路基板２の表面を押圧するものであり、このはね板２４と、回路基板支持用突出部２３とによって、回路基板２は表裏両側から挟持されてケース３（基部ケース部５）に固定される。
【００２２】
また、この第１実施形態例では、はね板２４は、グランドパターン１３が形成されている回路基板表面部分を押圧する構成となっており、基部ケース部５は、はね板２４を介してグランドに接地される。また、蓋側ケース部４は、基部ケース部５と接触する構成となっており、この蓋側ケース部４もグランドに接地される。つまり、蓋側ケース部４および基部ケース部５から成るケース３は全体がグランドに接地され、シールド機能が高められている。なお、基部ケース部５には、回路基板２に取り付けられている端子ピン１４をケース内部から外側に突き出すための開口部２６が形成されている。
【００２３】
この第１実施形態例では、放熱機構に関して最も特徴がある。すなわち、蓋側ケース部４には複数の通気孔７が形成されている。これら通気孔７の形成位置は特に限定されるものではないが、この第１実施形態例では、頂壁部４Ａに形成され、当該頂壁部４Ａの中でも、ＩＣ部品等の発熱量の多い回路部品１１が集合配置されている領域に対向する部分に、複数の通気孔７が形成されている。
【００２４】
図１（ｂ）には図１（ａ）のａ−ａ部分における蓋側ケース部４の断面図が示されている。この第１実施形態例では、各通気孔７のケース内側開口端縁部から、当該開口端縁部を周回する（囲繞する）筒状の壁部８がケース面よりも突出形成されている。この筒状の壁部８と、通気孔７とによって、導波管９が構成されている。その筒状の壁部８は、絞り加工により形成してもよいし、パイプ状の部材を蓋側ケース部４に接合することで形成してもよい。
【００２５】
ところで、導波管は、当該導波管内を通る電波を周波数によって規制する機能を備えており、その遮断周波数の範囲は、導波管の長さと、導波管の断面積とが関与して定まる。例えば、導波管の長さが長くなるに従って遮断周波数の上限値が低くなって遮断周波数の範囲が広がる。また、導波管の断面積が狭くなるに従って同様に遮断周波数の上限値が低くなって遮断周波数の範囲が広がる。換言すれば、導波管の長さが長くなるに従って導波管のシールド量が増加する。また、導波管の断面積が狭くなるに従って導波管のシールド量が増加する。
【００２６】
パッケージモジュール１の内部の回路に悪影響を与える電磁ノイズの周波数範囲は、そのパッケージモジュール１の内部の回路に通電している高周波の電気信号の周波数に基づいて求めることができる。このことから、その求めた周波数範囲の電磁ノイズがケース３の外部から内部へ侵入することを防止することができるように、通気孔７および筒状の壁部８から成る導波管９の長さと、導波管９の断面積（導波管の径）とがシミュレーションや実験等により定められている。この際、導波管９の通風し易さも考慮されるものとする。よって、この第１実施形態例では、導波管９は、放熱用の通風の通路として機能すると共に、外部からケース３の内部への電磁ノイズの侵入を阻止する電磁ノイズ遮断機能を有したものとなっている。
【００２７】
ところで、この第１実施形態例では、蓋側ケース部４は板部材により構成されており、当該蓋側ケース部４を構成している板部材は、蓋側ケース部４の軽量化や加工し易さ等の点から、板厚が薄い厚みに規制されることが多い。このため、導波管９の長さは、筒状の壁部８の長さを調整することで、調整される。
【００２８】
この第１実施形態例では、筒状の壁部８を設けたことによって次に示すような効果を得ることができる。つまり、蓋側ケース部４の板厚が薄い厚みに規制される場合には、その蓋側ケース部４に形成した通気孔７だけで電磁ノイズの侵入を阻止しようとすると、通気孔７の長さが短いために通気孔７の断面積を狭くする必要がある。この場合、通気孔７を通る通風量が減少して、パッケージモジュール１の内部の放熱を満足に行うことができない。これに対して、この第１実施形態例では、通気孔７の開口端縁部に筒状の壁部８を突出形成したので、蓋側ケース部４の板厚が規制されていても、その筒状の壁部８の長さを長くすることで、通気孔７および筒状の壁部８から成る導波管９の長さを調整することができる。このため、例えば、通風量の増加を図ることができるように導波管９（通気孔７および筒状の壁部８）の断面積を広げながら、導波管９の長さを長くすることで、ケース３内部への電磁ノイズの侵入を阻止することが可能となる。また、もちろん、ケース３内部から外部への電磁ノイズの放射も抑制できて、パッケージモジュール１の周囲の回路や素子への電磁ノイズによる悪影響を与えることを防止できる。
【００２９】
よって、この第１実施形態例の構成を備えることによって、放熱機能および電磁ノイズの遮蔽機能に優れたパッケージモジュール１を提供することができる。
【００３０】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００３１】
この第２実施形態例では、蓋側ケース部４は板部材により構成されており、図３（ａ）の平面図に示されるように、その蓋側ケース部４には切り込み２７が形成されている。なお、この第２実施形態例では、複数の切り込み２７が蓋側ケース部４に形成されており、それら切り込み２７は、蓋側ケース部４の頂壁部４Ａと、図１（ａ）に示す左側の側壁部４Ｂと、右側の側壁部４Ｂと、後側の側壁部４Ｂとのうちの１つ以上の部位に、ケース内部への通風を考慮した適宜な位置に形成される。
【００３２】
図３（ｂ）には図３（ａ）のｂ−ｂ部分の断面図が示され、図３（ｃ）には切り込み２７の形成領域が斜視図により示されている。これらの図に示されるように、切り込み２７を介して隣り合う一方側の板部分４αはケース外側に押し出し（突き出し）加工され、他方側の板部分４βはケース内側に押し出し（突き出し）加工されて開口部２８が形成されている。この開口部２８が、ケース３の内部の熱を放熱させるための通気孔として機能する。
【００３３】
また、ケース外側に押し出し加工された板部分４αと、ケース内側に押し出し加工された板部分４βとは、前記開口部（通気孔）２８を通る気流の通風方向（つまり、ケース面に対して傾いた方向）に沿う線Ｐ（図３（ｂ）参照）を隙間無く囲繞する壁部と成しており、当該板部分４α，４βによって導波管２９が構成されている。
【００３４】
この板部分４α，４βから成る導波管２９は、第１実施形態例で述べたと同様にして、ケース内部への電磁ノイズの侵入を阻止できるように、かつ、ケース内部の熱を良好に放熱できるように、その長さおよび断面積がシミュレーションや実験等によって求められて形成されている。
【００３５】
ところで、特許文献２には、照明器具のケースに設けられる放熱用ダクトとして、図５の断面図に表される形態のものが示されている。この放熱用ダクト３５の構成では、板部材から成るケース３６の一部３７をケース外側に切り起こして排熱用の開口部３８を形成している。切り起こし片３７によって、ケース内部への粉塵の侵入を防止できる構成となっている。
【００３６】
この構成では、切り起こし片３７は、粉塵がケース内部へ侵入するのを防止するためのカバーにすぎず、この第２実施形態例に示す板部材４α，４βのように導波管の側壁部を形成するものではない。このため、特許文献２に示されている切り起こし片３７を備えた開口部３８を、パッケージモジュール１の蓋側ケース部４に形成しても、その切り起こし片３７および開口部３８は、電磁ノイズ遮蔽を行う導波管としては機能しない。
【００３７】
なお、この発明は第１と第２の各実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１実施形態例では、通気孔７のケース内側開口端縁部から筒状の壁部８がケース面よりも突出形成されていたが、例えば、パッケージモジュール１の大きさの規制が緩い場合には、通気孔７のケース外側開口端縁部から筒状の壁部８がケース面よりも外側に突出形成されている構成としてもよい。また、通気孔７のケース内側開口端縁部とケース外側開口端縁部との両方からそれぞれ筒状の壁部８がケース面よりも突出形成されている構成としてもよい。
【００３８】
また、筒状の壁部８はケース面に対して直交する向きに配置されていたが、例えば、筒状の壁部８がケース面に対して傾きをもって配置されている構成としてもよい。この場合には、ケース面に対する筒状の壁部８の突き出し量を抑制しながら、通気孔７および筒状の壁部８から成る導波管９の長さを長くすることができる。
【００３９】
さらに、第１実施形態例では、通気孔７は、蓋側ケース部４の頂壁部４Ａだけに形成されていたが、必要に応じて、頂壁部４Ａに加えて、蓋側ケース部４の図１（ａ）の左側の側壁部４Ｂと右側の側壁部４Ｂと後ろ側の側壁部４Ｂとのうちの一つ以上にも設けてもよい。また、通気孔７は、頂壁部４Ａに設けるのに代えて、蓋側ケース部４の図１（ａ）の左側の側壁部４Ｂと右側の側壁部４Ｂと後ろ側の側壁部４Ｂとのうちの一つ以上に設けてもよい。
【００４０】
さらに、第１や第２の各実施形態例では、蓋側ケース部４と基部ケース部５は、導体により構成されていたが、例えば、それらは樹脂等の絶縁体により構成され、その表面全体が導体によりコーティングされている構成としてもよい。
【００４１】
さらに、第１と第２の各実施形態例では、ケース３は、回路基板２を横置きの姿勢でもって収容配置する構成を備えていたが、例えば、回路基板２を縦置きの状態で収容配置する構成を持つケース３であってもよい。また、第１と第２の各実施形態例では、ケース３は、蓋側ケース部４と基部ケース部５が嵌合して構成されるものであったが、ケース３は、箱状の一つの部材から成る構成であってもよい。このように、ケース３は、第１と第２の各実施形態例に示した形態は限定されるものではない。
【００４２】
さらに、第１や第２の各実施形態例では、光通信用モジュールを例にして説明したが、この発明は、回路基板がケース内に収容配置されているパッケージモジュールであれば適用することができるものであり、例えば、ＶＣＯ（Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）やデュプレクサ等の高周波回路が形成されている高周波回路モジュールにも適用することができる。また、例えば低周波電流や直流電流が通電する回路が形成されている回路基板がケースに収容されて成るモジュールにも、本発明は適用することができるものである。
【００４３】
【発明の効果】
この発明によれば、パッケージモジュールのケースに通気孔を形成し、この通気孔の開口端縁部から筒状の壁部をケース面よりも突出形成し、筒状の壁部と通気孔によって電磁ノイズ遮蔽機能付きの導波管が形成されている構成とした。あるいは、板部材から成るケースには、切り込みを介して隣り合う一方側の板部分がケース外側に押し出し加工され、他方側の板部分がケース内側に押し出し加工されて開口部が形成され、当該開口部が放熱用の通気孔と成し、また、ケース外側に押し出し加工された板部分と、ケース内側に押し出し加工された板部分とによって、電磁ノイズ遮蔽機能付きの導波管が形成されている構成とした。
【００４４】
このような構成によって、ケース内部の熱を良好に放熱できる通気孔をケースに設けながら、ケースを構成している例えば板部材の厚みを厚くすることなく、その通気孔に備えた電磁ノイズ遮蔽機能付きの導波管によって、外部からケース内部への電磁ノイズの侵入、および、ケース内部から外部への電磁ノイズの放射を防止することができる。
【００４５】
また、ケース面よりも突出形成される筒状の壁部や、押し出し加工された板部分は、放熱用の気流が接触する部分となることから、ケースにただ通気孔が形成されている場合に比べて、気流とケースの接触面積が増加し、ケースからの放熱が促進される。このことも、パッケージモジュールの放熱機能を高める要因となる。
【００４６】
このように、この発明の構成を備えることによって、放熱を良好にすることができると共に、要求の電磁ノイズ遮蔽の効果を得ることが容易にできる。このことから、この発明は、電磁ノイズが大きく影響し、かつ、発熱量が多い高周波回路モジュール（パッケージモジュール）に対して、非常に有効である。
【００４７】
また、光通信用モジュールは、近年、高出力化の傾向にあり、回路基板からの発熱量が増加している。また、光通信用モジュールも内蔵の回路基板に高周波回路が形成されていることから、電磁ノイズの問題がある。このような光通信用モジュールに本発明を適用することによって、放熱や電磁ノイズの問題が回避されて性能に対する信頼性が高い光通信用モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態例のパッケージモジュールを説明するための図である。
【図２】第１実施形態例のパッケージモジュールのケースに内蔵される回路基板の一構成例を模式的に示したモデル図である。
【図３】第２実施形態例を説明するための図である。
【図４】特許文献１に記載されている光通信用モジュールの一つを簡略化して表したモデル図である。
【図５】特許文献２に記載されている排熱用の開口部を説明するための図である。
【符号の説明】
１  パッケージモジュール
２  回路基板
３  ケース
７  通気孔
８  筒状の壁部
９，２９  導波管
２７  切り込み
２８  開口部（通気孔）
【図１】
2004253462.tif 000003
【図２】
2004253462.tif 000004
【図３】
2004253462.tif 000005
【図４】
2004253462.tif 000006
【図５】
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