(57)【要約】【課題】本発明は、Ｑ値を高めしかもインダクタンス値を精度良く設定でき、又導電膜などの剥がれを防止できる電子部品を提供することを目的としている。【解決手段】基体１と、基体１の側面全周に渡って設けられたスパイラル導体２と、基体１の両端に設けられた端子部３，４と、スパイラル導体２と端子部３，４を接続する接続導体５，６とを備え、スパイラル導体２の幅よりも接続導体５，６の幅を広くした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、前記基体の側面全周に渡って設けられたスパイラル導体と、前記基体の両端に設けられた端子部と、前記スパイラル導体と前記端子部を接続する接続導体とを備え、前記スパイラル導体の幅よりも前記接続導体の幅を広くしたことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
スパイラル導体の幅Ｗ２とし、接続導体の幅をＷ４とした場合、１．５＜Ｗ４÷Ｗ３＜７としたことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
基体に全周に渡って段差部を設け、前記段差部内にスパイラル導体及び接続導体の双方を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
少なくともスパイラル導体を覆う保護材を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項５】
スパイラル導体の接続導体と接続される側の所定の長さを有する端部において、前記接続導体と接続する部分の幅よりも、前記接続導体から離れた部分の幅を広くしたことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項６】
接続導体においてスパイラル導体と接続している側と反対側に別途導体部を設け、前記導体部は先端に行くに従って細くなることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項７】
基体を柱状とし、前記基体の長手方向の長軸に沿って接続導体を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項８】
基体上のほぼ全面に導体膜を形成し、前記導体膜にエッチングもしくはトリミングを施し、端子部，スパイラル導体，接続導体を一体に形成したことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項９】
端子部が設けられた大口径部と段差部の境界部分には接続導体のみを設けたことを特徴とする請求項３記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器や電気器などに実装部品などとして用いられるチップ型の電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、チップコイルとしては、（特許文献１）の様に、柱状の絶縁性基体の外側面にヘリカル状の導電膜を設け、更に、絶縁性基体の両端に端子部が設けられ、その端子部とヘリカル状の導電膜とを接続する接続膜が設けられている構成のものがある。この接続膜は、絶縁性基体の軸方向に平行に設けられており、この構成によって、導電膜の不要部分を削除し、損失を低下させ、非常に高いＱ値を得ることができるチップコイルを提供している。
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−８６０４１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前記従来の構成では、インダクタンス値の調整が設計通りにいかなかったり、あるいは接続膜とヘリカル状導電膜が略垂直に交わる部分が剥がれやすいなどの問題点があった。特に、小型の電子部品において、上記不具合が生じる。
【０００５】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、Ｑ値を高めしかもインダクタンス値を精度良く設定できる電子部品を提供することを目的とする。
【０００６】
更に、本発明では、導電膜などの剥がれを防止できる電子部品を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基体と、基体の側面全周に渡って設けられたスパイラル導体と、基体の両端に設けられた端子部と、スパイラル導体と端子部を接続する接続導体とを備え、スパイラル導体の幅よりも接続導体の幅を広くした。
【０００８】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の発明は、基体と、前記基体の側面全周に渡って設けられたスパイラル導体と、前記基体の両端に設けられた端子部と、前記スパイラル導体と前記端子部を接続する接続導体とを備え、前記スパイラル導体の幅よりも前記接続導体の幅を広くしたことを特徴とする電子部品であり、接続導体の幅をスパイラル導体よりも広くすることで、接続導体に発生するインダクタンス成分を抑え、設計に近いインダクタンス値を得ることができ、しかも接続導体の接合面積を大きくできるので、剥がれ等の不具合を抑えることができる。
【０００９】
請求項２記載の発明は、スパイラル導体の幅Ｗ２とし、接続導体の幅をＷ４とした場合、１．５＜Ｗ４÷Ｗ３＜７としたことを特徴とする請求項１記載の電子部品であり、１．５より大きくすることで、インダクタンス成分の発生を抑え、しかも所定の密着強度を得ることができ、７より小さくすることで端子部とスパイラル導体間の導電部分を小さくでき、Ｑ値の低下や電子部品の小型化を実現できる。
【００１０】
請求項３記載の発明は、基体に全周に渡って段差部を設け、前記段差部内にスパイラル導体及び接続導体の双方を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品であり、スパイラル導体や接続導体が回路基板などに電子部品を実装させた際に、回路基板などとの接触を防止できる。
【００１１】
請求項４記載の発明は、少なくともスパイラル導体を覆う保護材を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品であり、スパイラル導体の耐候性や他の部材との絶縁性を確保できる。
【００１２】
請求項５記載の発明は、スパイラル導体の接続導体と接続される側の所定の長さを有する端部において、前記接続導体と接続する部分の幅よりも、前記接続導体から離れた部分の幅を広くしたことを特徴とする請求項１記載の電子部品であり、スパイラル導体の端部における接合強度を向上させ、更に接続導体と基体の間の接合強度を向上させることができる。
【００１３】
請求項６記載の発明は、接続導体においてスパイラル導体と接続している側と反対側に別途導体部を設け、前記導体部は先端に行くに従って細くなることを特徴とする請求項１記載の電子部品であり、接続導体とスパイラル導体の接合部における接合強度を向上させることができる。
【００１４】
請求項７記載の発明は、基体を柱状とし、前記基体の長手方向の長軸に沿って接続導体を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品であり、Ｑ値の向上を行うことができる。
【００１５】
請求項８記載の発明は、基体上のほぼ全面に導体膜を形成し、前記導体膜にエッチングもしくはトリミングを施し、端子部，スパイラル導体，接続導体を一体に形成したことを特徴とする請求項１記載の電子部品であり、生産工程を簡略化でき、生産性を向上させることができる。
【００１６】
請求項９記載の発明は、端子部が設けられた大口径部と段差部の境界部分には接続導体のみを設けたことを特徴とする請求項３記載の電子部品であり、Ｑ値の向上を行うことができる。
【００１７】
図１，図２はそれぞれ本発明の一実施の形態における電子部品を示す斜視図である。
【００１８】
図１において、１は四角柱状の基体で、基体１は絶縁性を有する材料で構成される。基体１の構成材料としては、アルミナ，アルミナを主成分とした材料，フォルステライト，磁性フェライト，酸化シリコン等の材料が好適に用いられ、特にアルミナやアルミナを主成分とする材料を用いることで、高周波に対応できる電子部品を得ることができ、しかも強度なども高く、加工性も良い。
【００１９】
基体１の他の形状としては、円柱状体や底面が５角形以上の多角柱状体でも良い。
【００２０】
２は基体１上に設けられ、基体１の側面の全周に渡って設けられたスパイラル導体で、このスパイラル導体２でインダクタンス成分を構成する。例えば、スパイラル導体２の巻数などを調整することでインダクタンス値を調整可能である。
【００２１】
３，４は、基体１の両端部に設けられた端子部で、端子部３，４は導電材料で構成される。端子部３，４は基体１の両端面と、基体１の全側面の両端部にそれぞれ設けられている。また、他の例としては、端子部３，４を基体１の両端部における全側面にのみ設け、基体１の端面に設けないようにする構成としてフィレットとしたり、或いは基体１の全側面に設けず側面の一面に設けたりしても良い。
【００２２】
５はスパイラル導体２と端子部３を接続する接続導体で、接続導体５は基体１の長軸に沿って設けられており、しかも長軸に略平行に設けられている。
【００２３】
６はスパイラル導体２と端子部４を接続する接続導体で、接続導体６は基体１の長軸に沿って設けられており、しかも長軸に略平行に設けられている。
【００２４】
スパイラル導体２には端部２ａが設けられており、端部２ａはスパイラル導体２の端子部３側に設けられており、端部２ａは基体１の第１面１ａ及び第２面１ｂに渡って設けられている。端部２ａは接続導体５と接続されており、端部２ａの接続導体５側の幅Ｗ１よりも接続導体５側と反対側の方が幅Ｗ２の方が幅広になっている。すなわち、Ｗ１＜Ｗ２の関係となっている。端部２ａを越えるとスパイラル導体２の幅はほぼ等しくなっている。
【００２５】
スパイラル導体２の端部２ａと反対側には一部しか図示していないが、端部２ｂが設けられており、この端部２ｂも端部２ａの構造とほぼ同じとなっており、端部２ｂは接続導体６と電気的に接続されている。
【００２６】
この様に、従来、接続導体５，６とスパイラル導体２の端部とは、ほぼ垂直に接続されており、特に部品の小型に伴って、この垂直に交わる部分が他の部材などに接触して膜剥がれが起こりやすいなどの問題が生じていたが、スパイラル導体２の両端部にスパイラル導体２の中心に向かうに従って幅が広くなるような端部２ａ，２ｂを設けたことで、端部２ａ，２ｂと基体１との接合面積が大きくなって、スパイラル導体２の端部での接合強度を上げることができるので、接続導体５，６とスパイラル導体２との接合部分を略垂直にしたとしても、この略垂直に接続されている部分が剥がれたりすることは従来の構成に比較して非常に確率が小さくなっている。
【００２７】
また、接続導体５，６の幅Ｗ４はスパイラル導体２の幅Ｗ３よりも広く構成されている。すなわち、Ｗ４＞Ｗ３の関係となっている。この様な接続導体５，６とスパイラル導体２の幅の関係を決定することで、接続導体５，６はスパイラル導体２の幅よりも広くでき、その結果、接続導体５，６に生じるインダクタンス成分の発生を抑えることができ、電子部品のインダクタンス成分はほとんどスパイラル導体２の設計に近い状態になるので、設計した値に近い電子部品のインダクタンス値を得ることができる。従来では、この接続導体５，６とスパイラル導体２の幅が等しいので、接続導体５，６にも比較的大きなインダクタンス成分が発生し、設計したインダクタンス成分よりも比較的大きなインダクタンス成分となっていた。
【００２８】
また、接続導体５，６がスパイラル導体２よりも幅広に形成されたので、接続導体５，６と基体１との接合面積が大きくなる分、接続導体５，６とスパイラル導体２が略垂直に交わる部分の基体１との接合強度を増せるので、この部分が基体１から剥がれるなどの不具合も解消できる。
【００２９】
なお、好ましくは１．５＜Ｗ４÷Ｗ３＜７となるように接続導体５，６とスパイラル導体２の幅の関係を設定した方が好ましく、１．５以下であると、接合強度やインダクタンス成分が大きくなり、上述の不具合が生じ、７以上であると、Ｑ値の劣化や電子部品の小型化が困難となる。
【００３０】
更に、本実施の形態では、図１に示す長軸に対して略平行に接続導体５，６を設けているので、上述のＷ４に関しては、長軸に対して略垂直の幅を示している。
【００３１】
なお、図１に示す実施の形態においては、スパイラル導体２の幅Ｗ３は端部２ａ，２ｂの幅Ｗ２ではなく、端部２ａ，２ｂよりも基体１の中心側の実質的にコイル部を形成するほぼ一定部分の幅を意味する。
【００３２】
なお、本実施の形態では、基体１のほぼ全面に導体膜を形成し、この導体膜をレーザーや砥石などでトリミングして、スパイラル導体２，端子部３，４及び接続導体５，６を一体に形成した。導体膜としては、銅，銅合金，銀，銀合金，金，金合金，ニッケル，ニッケル合金などの良導体材料を、鍍金，スパッタリング法，蒸着法，ＣＶＤ法，印刷法，塗布などを用いて基体１上に形成し、しかも単層或いは複数の同種或いは異種の膜を積層して構成した。また、フォトリソ技術を用いて、ほぼ全面に形成された導体膜にレジストを設け、エッチングなどで形成しても良い。
【００３３】
また、図２に示すように、少なくともスパイラル導体２及び接続導体５，６を覆うように（基体１の両端部を除いた全側面に）保護材７を設けても良い。保護材７は絶縁性の材料で構成されており、樹脂やセラミックが好適に用いられ、具体的にはエポキシ樹脂などの樹脂材料や酸化シリコンなどの絶縁膜が挙げられる。
【００３４】
保護材７は塗布で設けたり、電着法，静電塗装などの各種方法を用いて形成できる。
【００３５】
８，９は端子部３，４上に設けられた接合膜で、接合膜８，９はＳｎ単体やＳｎに鉛以外の元素を添加したいわゆる鉛フリー半田で構成される。なお、本実施の形態では、回路基盤上に実装するときなどに接合性を良くするために接合層を設けたが、端子部３，４で十分な場合には接合膜８，９は特に設ける必要はない。また、より好ましくは端子部３，４と接合膜８，９の間に半田食われを防止したり、端子部３，４の耐候性などを防止するために、ニッケルもしくはニッケル合金の膜を設けることが好ましい。
【００３６】
また、図３に示すように、両端を残して全周に渡って段差部１ｃを設けた基体１に図１，図２に示す構成を適応しても同様の効果を有し、この実施の形態の場合には、保護材７を厚く形成でき、スパイラル導体２などの耐候性を向上させることができる。この時好ましくは、接続導体５，６及びスパイラル導体２は段差部１ｃ内に設けた方がよい。更に、よりＱ値を高くするために、図３に示す段差部１ｃと端子部３，４の間の境界部分に接続導体５，６のみを設け、その他の導電性部材をこの境界部分に設けない構成とすることで、極力端子部５，６とスパイラル導体２との間に導体部分が無いように構成した。具体的には、本実施の形態では、端子部３，４が設けられた大口径部と段差部の境界部分には、傾斜部が設けられており、この傾斜部の一部にのみ導電性部材である接続導体５，６を設けその他の傾斜部には何等導電性部材は設けられていない。図示してはいないが、この境界部分の一部にのみ傾斜部を設け、この傾斜部上に接続導体５，６を設け、その他の境界部分はレーザー加工や砥石加工によって傾斜部を取り除き、実質的に段差部１ｃと大口径部の間には段差部１ｃ底面と略垂直な壁面が形成される。
【００３７】
更に、図１〜図３に示す実施の形態においては、スパイラル導体２の端部にそれぞれ次第に幅広になる端部２ａ，２ｂを設けて、接合強度大きくしたが、図４に示すように、接続導体５，６のスパイラル導体２が接続している側と反対側に導体部２ｃ，２ｄを設けて接合強度を増しても良い。図示していないが導体部２ｃ，２ｂの先端はスパイラル導体２及び端子部３，４とは非接触となっており、しかも先端に行くに従って細くなっている。この様な構成によって、接続導体５，６の接合強度の補強に加えて導体部２ｃ，２ｄも接合強度の補強を行えるので、更に信頼性などが向上する。更に図４において、保護材７や接合膜８を図５の様に設けることもできる。また、図６に示すように段付きの基体１に同様の構成を適応しても良い。
【００３８】
なお、本実施の形態では、接続導体５，６を基体１の長軸に対して略平行に設けたが、長軸に対して、やや傾斜して接続導体５，６を設けても同様の効果を得ることはできる。
【００３９】
【発明の効果】
本発明は、基体と、基体の側面全周に渡って設けられたスパイラル導体と、基体の両端に設けられた端子部と、スパイラル導体と端子部を接続する接続導体とを備え、スパイラル導体の幅よりも接続導体の幅を広くした電子部品であり、接続導体の幅をスパイラル導体よりも広くすることで、接続導体に発生するインダクタンス成分を抑え、設計に近いインダクタンス値を得ることができ、しかも接続導体の接合面積を大きくできるので、剥がれ等の不具合を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品を示す斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品を示す斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品を示す斜視図
【図４】本発明の一実施の形態における電子部品を示す斜視図
【図５】本発明の一実施の形態における電子部品を示す斜視図
【図６】本発明の一実施の形態における電子部品を示す斜視図
【符号の説明】
１  基体
２  スパイラル導体
２ａ，２ｂ  端部
２ｃ，２ｂ  導体部
３，４  端子部
５，６  接続導体
７  保護材
８  接合膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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