(57)【要約】【課題】部品内蔵多層配線回路基板及びその製造方法に関し、部品内蔵多層配線回路基板を作製する際、部品を覆う絶縁膜にレーザ・ドリリングに依って部品の一部を表出させる通孔を形成しても、部品がダメージを受けないようにしようとする。【解決手段】回路基板１上に実装され上面に於けるビア・ホール対向位置に導電性ペースト膜４Ａが形成された抵抗、コイル、コンデンサなどの受動部品３、導電性ペースト膜４Ａが形成された受動部品３も含めて回路基板１上を覆う絶縁層５、導電性ペースト膜４Ａの直上に在る絶縁層５に形成された一つ以上の配線引き出し用のビア・ホール５Ａを備える。【選択図】　　　　図１
2004079605.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装され上面に於けるビア・ホール対向位置に導電性ペースト膜が形成された抵抗、コイル、コンデンサなどの受動部品と、
該導電性ペースト膜が形成された受動部品も含めて該基板上を覆う絶縁層と、該導電性ペースト膜の直上に在る該絶縁層に形成された一つ以上の配線引き出し用のビア・ホールと
を備えてなることを特徴とする部品内蔵多層配線回路基板。
【請求項２】
受動部品に於ける導電性ペースト膜の直上に形成されたビア・ホールから該導電性ペースト膜を介して該受動部品の配線が引き出されてなること
を特徴とする請求項１記載の部品内蔵多層配線回路基板。
【請求項３】
基板上に抵抗、コイル、コンデンサなどの受動部品を実装する工程と、
該受動部品の上面に於けるビア・ホール対向予定領域に導電性ペーストを塗布して導電性ペースト膜を形成する工程と、
該導電性ペースト膜が形成された受動部品を含む全面を覆う絶縁層を形成する工程と、
該受動部品に於ける該導電性ペースト膜直上の絶縁層をレーザ・ドリル加工してビア・ホールを形成する工程と
が含まれてなることを特徴とする部品内蔵多層配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗、コイル、コンデンサなどの受動部品を高密度で内蔵することを可能にした部品内蔵多層配線回路基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、多層配線回路基板に抵抗、コイル、コンデンサなどの受動部品を内蔵する場合、それ等の受動部品と他の部分との接続は、基板の同一面に形成された回路上に於いてのみ実施される。
【０００３】
回路基板の高密度化を図る為には、部品からの配線引き出しを成るべく短くすることが必要であり、その為には、部品と他の部分との接続を基板の厚さ方向で実施することが必要である。
【０００４】
現在、部品を覆う絶縁膜に配線引き出し用のビア・ホールを形成するにはレーザ・ドリリングに依ることが普通であるが、その場合、部品の上面にレーザに依るダメージを与えてしまうことが多く、部品内蔵多層配線回路基板の製造歩留りを低下させる大きな要因になっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明では、部品内蔵多層配線回路基板を作製する際、部品を覆う絶縁膜にレーザ・ドリリングに依って部品の一部を表出させる通孔を形成しても、部品がダメージを受けないようにしようとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に依る部品内蔵多層配線回路基板及びその製造方法では、基板（例えば回路基板１）上に実装され上面に於けるビア・ホール対向位置に導電性ペースト膜（例えば導電性ペースト膜４Ａ）が形成された抵抗、コイル、コンデンサなどの受動部品（例えば受動部品３）と、該導電性ペースト膜が形成された受動部品も含めて該基板上を覆う絶縁層（例えば絶縁層５）と、該導電性ペースト膜の直上に在る該絶縁層に形成された一つ以上の配線引き出し用のビア・ホール（例えばビア・ホール５Ａ）とを形成することが基本になっている。
【０００７】
前記手段を採ることに依り、抵抗、コイル、コンデンサなどの受動部品を内蔵した多層配線回路基板の部品から配線を引き出す場合、最短距離にする為、部品の直上に在る絶縁膜にレーザ・ドリリングに依ってビア・ホールを穿孔しても、部品の表面が損傷されることは皆無であって、通常、レーザに依ってダメージを受けてしまう厚さ１〔μｍ〕以下の金属薄膜からなる電極が部品の表面に形成されていても、その電極とビア導体を接続することは容易になり、従って、部品内蔵多層配線回路基板の高密度化及び製造歩留りは飛躍的に向上し、内蔵部品の製造コストは低減される。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の原理的な実施の形態を説明する為の部品内蔵多層配線回路基板を表す要部切断側面図であり、図に於いて、１は回路基板、２は配線、３は内蔵された受動部品、４は導電性ペースト、４Ａは導電性ペースト膜、５は絶縁層、５Ａはビア・ホールをそれぞれ示している。
【０００９】
図示された部品内蔵多層配線回路基板を作製する場合のプロセス概略を説明する。
（１）配線２をもつ回路基板１に受動部品３を実装し、受動部品３の上面に導電性ペースト４を厚さ１０〔μｍ〕〜２０〔μｍ〕程度に塗布して導電性
ペースト膜４Ａを形成する。
【００１０】
（２）全面に絶縁層５を形成してから、ＣＯ２　レーザを用いたドリリングを行
ってビア・ホール５Ａを形成する。
【００１１】
この場合、ビア・ホール５Ａの底には導電性ペースト膜４Ａが表出されてレーザ・ビームの照射を受けるが、受動部品３の表面が直接照射される
ことはないので、致命的ダメージを受けることはない。
【００１２】
前記のようなプロセスを採ることで、部品内蔵多層配線回路基板に搭載された部品の直上にビア・ホールを形成し、最短距離で配線を引き出すことが可能となり、その為に部品がダメージを受けることはなく、また、導電性ペースト膜４Ａはレーザ照射を受けても、その機能が劣化するおそれは皆無である。
【００１３】
図２乃至図５は本発明の具体的な実施例を説明する為の工程要所に於ける部品内蔵多層配線回路基板の要部切断側面図であり、以下、これ等の図を参照しつつ説明する。
【００１４】
図２（Ａ）参照
（１）部品の実装対象である回路基板１１と部品１２とを準備する。部品１２は抵抗値５０〔Ω〕の薄膜抵抗体であって、厚さ５〔μｍ〕のポリイミド・フィルム支持体１２Ａに厚さ２〔μｍ〕のＮｉ合金抵抗体１２Ｂが形成され、その表面に厚さ０．５〔μｍ〕で１〔ｍｍ〕□のＣｕ電極１２Ｃが形成された構造に
なっている。
【００１５】
一般に、薄膜抵抗体の抵抗値製造は電極間の距離に依存する為、電極の厚さをできる限り薄くすることに依ってパターニング精度を高く維持することが必
要である。
【００１６】
図２（Ｂ）参照
（２）部品１２を例えばエポキシ樹脂剤である熱硬化型接着剤１３を用いて回路基
板１２に固着する。
【００１７】
図３（Ａ）参照
（３）スクリーン印刷法を適用することに依り、電極１２Ｃの表面に厚さ３０〔μｍ〕、直径４００〔μｍ〕の導電ペースト膜１４を形成する。
【００１８】
この場合の導電ペーストとしては、熱硬化エポキシ樹脂中にＣｕ粉末を７５
〔重量％〕分散させたものを用いている。
（４）前記したように導電ペースト膜１４を印刷形成した後、温度１００〔℃〕、時間１０〔分〕の仮熱硬化を行い、導電ペースト膜１４が後の工程で流動しな
いように固定する。
【００１９】
図３（Ｂ）参照
（５）真空熱プレス法を適用することに依り、全面に絶縁層１５及びＣｕ箔１６を
形成する。
【００２０】
真空熱プレスする際、温度１７０〔℃〕以上の温度を３０〔分〕以上に亙って維持することで、絶縁層１５及び導電ペースト膜１４の熱硬化を同時に行っ
た。
【００２１】
この場合の絶縁層１５の構成材料は、未硬化の熱硬化型エポキシ樹脂をガラス布に含浸したものであって、厚さは１００〔μｍ〕であり、そして、Ｃｕ箔
１６は厚さが１８〔μｍ〕のものを用いた。
【００２２】
図４（Ａ）参照
（６）リソグラフィ技術に於けるレジスト・プロセス、及び、ウエット・エッチング法を適用することに依り、Ｃｕ箔１６のエッチングを行って直径３００〔μ
ｍ〕の開口１６Ａを形成する。
【００２３】
図４（Ｂ）参照
（７）Ｃｕ箔１６に形成した開口１６Ａを介し、炭酸ガス・レーザ・ドリリングに依って、絶縁層１５に表面側に於ける直径が１００〔μｍ〕且つ底部の直径が
７０〔μｍ〕であるビア・ホール１５Ａを形成する。
【００２４】
この場合、導電ペースト膜１４が存在しないとすると、ビア・ホール１５Ａの底面に表出されたＣｕ電極１２Ｃが炭酸ガス・レーザのエネルギで損傷されるのであるが、ここでは、ビア・ホール１５Ａの底部に硬化した導電ペースト
膜１４の存在するのみである。
【００２５】
図５参照
（８）ビア・ホール１５Ａの形成後、無電界めっき、電界めっき、エッチングの標準的工程を採って、導電ペースト膜１４を介してＣｕ電極１２Ｃに導電接続す
る配線パターン１７を形成する。
【００２６】
（９）配線パターン１７の形成後、それを利用して部品１２の抵抗値を測定したと
ころ、実装前と同じく５０〔Ω〕であることが確認された。
【００２７】
本発明に於いては、前記説明した実施の形態を含め、多くの形態で実施することができ、以下、それを付記として例示する。
【００２８】
（付記１）
基板上に実装され上面に於けるビア・ホール対向位置に導電性ペースト膜が形成された抵抗、コイル、コンデンサなどの受動部品と、
該導電性ペースト膜が形成された受動部品も含めて該基板上を覆う絶縁層と、該導電性ペースト膜の直上に在る該絶縁層に形成された一つ以上の配線引き出し用のビア・ホールと
を備えてなることを特徴とする部品内蔵多層配線回路基板。
【００２９】
（付記２）
受動部品に於ける導電性ペースト膜の直上に形成されたビア・ホールから該導電性ペースト膜を介して該受動部品の配線が引き出されてなること
を特徴とする（付記１）記載の部品内蔵多層配線回路基板。
【００３０】
（付記３）
受動部品が絶縁フィルムの両面に厚さが１〔μｍ〕以下である金属電極が形成されたコンデンサであること
を特徴とする（付記１）記載の部品内蔵多層配線回路基板。
【００３１】
（付記４）
基板上に抵抗、コイル、コンデンサなどの受動部品を実装する工程と、
該受動部品の上面に於けるビア・ホール対向予定領域に導電性ペーストを塗布して導電性ペースト膜を形成する工程と、
該導電性ペースト膜が形成された受動部品を含む全面を覆う絶縁層を形成する工程と、
該受動部品に於ける該導電性ペースト膜直上の絶縁層をレーザ・ドリル加工してビア・ホールを形成する工程と
が含まれてなることを特徴とする部品内蔵多層配線回路基板の製造方法。
【００３２】
（付記５）
レーザ・ドリル加工でビア・ホールを形成する際にレーザ・ドリルのエネルギで導電性ペースト膜を硬化させること
を特徴とする（付記４）記載の部品内蔵多層配線回路基板の製造方法。
【００３３】
【発明の効果】
本発明に依る部品内蔵多層配線回路基板及びその製造方法に於いては、基板上に実装された抵抗、コイル、コンデンサなどの受動部品の上面に於けるビア・ホール対向位置には導電性ペースト膜が形成され、導電性ペースト膜が形成された受動部品も含めて基板上は絶縁層で覆われ、導電性ペースト膜の直上に在る絶縁層には一つ以上の配線引き出し用のビア・ホールが形成される。
【００３４】
前記構成を採ることに依り、抵抗、コイル、コンデンサなどの受動部品を内蔵した多層配線回路基板の部品から配線を引き出す場合、最短距離にする為、部品の直上に在る絶縁膜にレーザ・ドリリングに依ってビア・ホールを穿孔しても、部品の表面が損傷されることは皆無であって、通常、レーザに依ってダメージを受けてしまう厚さ１〔μｍ〕以下の金属薄膜からなる電極が部品の表面に形成されていても、その電極とビア導体を接続することは容易になり、従って、部品内蔵多層配線回路基板の高密度化及び製造歩留りは飛躍的に向上し、内蔵部品の製造コストは低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１を説明する為の部品内蔵多層配線回路基板を表す要部切断側面図である。
【図２】本発明の具体的な実施例を説明する為の工程要所に於ける部品内蔵多層配線回路基板の要部切断側面図である。
【図３】本発明の具体的な実施例を説明する為の工程要所に於ける部品内蔵多層配線回路基板の要部切断側面図である。
【図４】本発明の具体的な実施例を説明する為の工程要所に於ける部品内蔵多層配線回路基板の要部切断側面図である。
【図５】本発明の具体的な実施例を説明する為の工程要所に於ける部品内蔵多層配線回路基板の要部切断側面図である。
【符号の説明】
１　回路基板
２　配線
３　内蔵された部品
４　導電性ペースト
４Ａ　導電性ペースト膜
５　絶縁層
５Ａ　ビア・ホール
【図１】
2004079605.tif 000003
【図２】
2004079605.tif 000004
【図３】
2004079605.tif 000005
【図４】
2004079605.tif 000006
【図５】
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