(57)【要約】【課題】タイヤパターンの構成によりサイプを鋳込む際に、サイプ埋設付近の湯廻り不良を改善し、外観を良好にしたタイヤ成形用金型の製造方法を提供する。【解決手段】予めサイプ４の埋設部分５に鋳出し部６を形成し、このサイプ４をダイカスト鋳造時の鋳込む際、前記鋳出し部６を金型ピース１のプロファイル表面Ｚを基準として埋設する。サイプ４の鋳出し部６は、図２及び図３に示すように、サイプ４の埋設部分５に長さＬ、深さＨの中空部Ｇａまたは切欠部Ｇｂに形成するものであり、また図４に示すようにサイプ４の埋設部分５の切欠部Ｇｂを二つ形成しても良い。前記サイプ４の切欠部Ｇａまたは中空部Ｇｂの長さＬの総和は、サイプ長さＬａの２０％以上、７０％以下に設定するのが望ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイカスト鋳造の複数回のショットにより金型ピースの鋳継ぎ部に微細な隙間を形成すると共に、最終ショット時にはサイプを鋳込んで製造するタイヤ成形用金型の製造方法であって、
予めサイプの埋設部分に鋳出し部を形成し、このサイプを鋳込む際、前記鋳出し部をプロファイル表面を基準として埋設することを特徴とするタイヤ成形用金型の製造方法。
【請求項２】
前記サイプの鋳出し部は、サイプの埋設部分に長さＬ、深さＨの中空部または切欠部を形成した請求項１に記載のタイヤ成形用金型の製造方法。
【請求項３】
前記サイプの中空部または切欠部の長さＬの総和は、サイプ長さＬａの２０％以上、７０％以下に設定する請求項２に記載のタイヤ成形用金型の製造方法。
【請求項４】
前記プロファイル表面からサイプの鋳出し高さをＳ、サイプ厚さをｔとした時、Ｓが０．５ｍｍ以上２ｔ以下に設定する請求項１，２または３に記載のタイヤ成形用金型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
この発明は、タイヤ成形用金型の製造方法にかかわり、更に詳しくはダイカスト鋳造の複数回のショットにより金型ピースの鋳継ぎ部に微細な隙間を形成する金型の製造方法において、タイヤパターンの構成によりサイプを鋳込む際に、サイプ埋設付近の湯廻り不良を解消したタイヤ成形用金型の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、タイヤ加硫成形用金型の製造方法として、ダイカスト鋳造の複数回のショットにより複数層の金型ピースを形成し、この金型ピースの鋳継ぎ部には金属材料の凝固収縮による微細な隙間を形成する金型の製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２２９３２２号公報（第２〜３頁、図１，図５）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のようなダイカスト鋳造による金型の製造方法では、第２ショット（最終ショット）で図５に示すようなサイプ４を鋳込む方法が行われているが、例えば図６及び図７に示すように、パターンの構成により、金型ピース１の第１ショット部２に比べて第２ショット部３のボリムームが少ない位置Ｘにサイプ４を鋳込まなけばならない時に、サイプ４の付近の湯廻りが悪くなり、鋳造時の条件出し（例えば、ダイカスト用金型の温度，アルミの温度，量，射出速度，圧力等の調整）の工数が増大し（生産性悪化）、外観不良等の問題があった。
【０００５】
即ち、第２ショット時における溶融金属（例えば、アルミニウム）のボリュームが少ない位置Ｘにサイプ４を鋳込むと、そのサイプ４の埋設部分近傍では、サイプの抵抗により溶融金属の流れが非常に悪くなって、鋳造不良を起こし、結果的にプロファイル表面の外観を悪化させると言う問題があった。
【０００６】
この発明は、かかる従来の問題点に着目して案出されたもので、サイプの埋設部分に鋳出し部を形成して鋳込むことにより、鋳造時のサイプ廻りの湯流れ及び湯廻りを良好にして鋳造不良を改善し、歩留まりを向上させることが出来ると共にプロファイル表面の外観を良好にすることが出来るタイヤ加硫成形用金型の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、かかる従来の問題点に着目して案出されたもので、ダイカスト鋳造の複数回のショットにより金型ピースの鋳継ぎ部に微細な隙間を形成すると共に、最終ショット時にはサイプを鋳込んで製造するタイヤ成形用金型の製造方法であって、予めサイプの埋設部分に鋳出し部を形成し、このサイプを鋳込む際、前記鋳出し部をプロファイル表面を基準として埋設することを要旨とするものである。
【０００８】
ここで、前記サイプの鋳出し部は、サイプの埋設部分に長さＬ、深さＨの切欠部または中空部を形成し、前記サイプの切欠部または中空部の長さＬの総和は、サイプ長さＬａの２０％以上、７０％以下に設定することが好ましい。また、前記プロファイル表面からサイプの鋳出し高さをＳ、サイプ厚さをｔとした時、Ｓが０．５ｍｍ以上２ｔ以下に設定するのが好ましい。
【０００９】
このように、予めサイプの埋設部分に鋳出し部を形成し、このサイプを鋳込む際、前記鋳出し部をプロファイル表面を基準として埋設することで、鋳造時のサイプ廻りの湯流れ及び湯廻りを良好にして鋳造不良を改善し、歩留まりを向上させることが出来ると共にプロファイル表面の外観を良好にすることが出来るものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づきこの発明の実施の形態を説明する。
【００１１】
なお、従来例と同一構成要素は、同一符号を付して説明は省略する。
【００１２】
図１は、この発明の製造方法により製造したタイヤ加硫成形用金型の金型ピース１の斜視図を示し、２は第１ショット部、３は第２ショット部、４はボリュームが少ない位置Ｘに鋳込んだサイプを示している。
【００１３】
この発明の実施形態では、図２に示すように、予めサイプ４の埋設部分５に鋳出し部６を形成し、このサイプ４をダイカスト鋳造時の鋳込む際、前記鋳出し部６を金型ピース１のプロファイル表面Ｚを基準として埋設する。
【００１４】
前記サイプ４の鋳出し部６は、図２及び図３に示すように、サイプ４の埋設部分５に長さＬ、深さＨの中空部Ｇａまたは切欠部Ｇｂに形成するものであり、また図４に示すようにサイプ４の埋設部分５の切欠部Ｇｂを二つ形成しても良い。
【００１５】
前記鋳出し部６の中空部Ｇａまたは切欠部Ｇｂの長さＬの総和は、サイプ長さＬａの２０％以上、７０％以下に設定するのが望ましい。
【００１６】
即ち、２０％以下では湯廻り改善効果が十分では無く、７０％以上ではサイプ４の耐久性が悪化する。
【００１７】
また、前記プロファイル表面Ｚからサイプの鋳出し高さをＳ、サイプ厚さをｔとした時、Ｓが０．５ｍｍ以上２ｔ以下に設定するのが好ましい。鋳出し高さＳが０．５ｍｍ以下だと鋳出し部６の湯廻り不良がプロファイル表面Ｚまでかかり、外観不良となる。
【００１８】
鋳出し高さＳは、鋳出しの幅（この実施形態ではサイプ４厚さ）で湯廻りの良否・耐久性が決まって来るため、鋳出し高さＳが２ｔ以上だと、湯廻り不良による歩留まりの悪化、鋳出し部が折れる等の耐久性が悪化する。
【００１９】
以上のように、予めサイプ４の埋設部分５に中空部Ｇａまたは切欠部Ｇｂを形成した鋳出し部６を形成し、このサイプ４を鋳込む際、前記鋳出し部６をプロファイル表面Ｚを基準として埋設することで、鋳造時のサイプ廻りの湯流れ及び湯廻りを良好にして鋳造不良を改善し、歩留まりを向上させることが出来ると共にプロファイル表面の外観を良好にすることが出来るものである。
【００２０】
なお、このように形成することで、鋳出し部の底部の湯廻りは若干悪くなるが、タイヤ性能や外観に問題は生じない。
【００２１】
以下の表１は、従来品（従来例）と本願発明品（実施例）との外観（目視判断）及び歩留まり比較したもので、サイプ厚さｔが１．０ｍｍを使用した時、製品１００個に対するものである。
【００２２】
【表１】
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評価  ×：空隙等が生じるため悪い
△：やや良い
○：良好である
【００２３】
【発明の効果】
この発明は、上記のようにダイカスト鋳造の複数回のショットにより金型ピースの鋳継ぎ部に微細な隙間を形成すると共に、最終ショット時にはサイプを鋳込んで製造するタイヤ成形用金型の製造方法であって、予めサイプの埋設部分に鋳出し部を形成し、このサイプを鋳込む際、前記鋳出し部をプロファイル表面を基準として埋設したので、鋳造時のサイプ廻りの湯流れ及び湯廻りが良好となり、鋳造不良を改善することが出来、歩留まりを向上させることが出来る効果があり、更にプロファイル表面の外観を良好にすることが出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の製造方法により製造したタイヤ加硫成形用金型の金型ピースの斜視図である。
【図２】この発明の第１実施形態を示すサイプの斜視図である。
【図３】この発明の第２実施形態を示すサイプの斜視図である。
【図４】この発明の第３実施形態を示すサイプの斜視図である。
【図５】従来のサイプの斜視図である。
【図６】従来の金型ピースの断面図である。
【図７】図６の金型ピースの正面図である。
【符号の説明】
１  金型ピース                  ２  第１ショット部
３  第２ショット部              ４  サイプ
Ｘ  ボリュームが少ない位置
５  埋設部分                    ６  鋳出し部
Ｚ  プロファイル表面            Ｌ  埋設部分に長さ
Ｈ  鋳出し部の深さ            Ｇｂ  切欠部
Ｇａ  中空部                      Ｓ  鋳出し高さ
ｔ  サイプ厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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