(57)【要約】【課題】印刷品質を向上することができ、信頼性が向上したサーマルプリントヘッドを製造する方法を提供する。【解決手段】発熱抵抗体（３）を基板（２）上に形成する工程と、上記発熱抵抗体（３）に電力を供給するための電極（４）をＡｌにより形成する電極形成工程と、上記発熱抵抗体（３）および上記電極（４）を保護するための保護膜（５）を形成する保護膜形成工程とを含み、上記各工程を薄膜形成法により行う、サーマルプリントヘッドの製造方法であって、上記保護膜形成工程および上記電極形成工程を行う際には、上記基板（２）を加熱し、かつ、上記保護膜形成工程における上記基板（２）の加熱温度が上記電極形成工程における上記基板（２）の加熱温度よりも低くなるように設定することを特徴とする。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱抵抗体を基板上に形成する工程と、上記発熱抵抗体に電力を供給するための電極をＡｌにより形成する電極形成工程と、上記発熱抵抗体および上記電極を保護するための保護膜を形成する保護膜形成工程とを含み、上記各工程を薄膜形成法により行う、サーマルプリントヘッドの製造方法であって、
上記保護膜形成工程および上記電極形成工程を行う際には、上記基板を加熱し、かつ、上記保護膜形成工程における上記基板の加熱温度が上記電極形成工程における上記基板の加熱温度よりも低くなるように設定することを特徴とする、サーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項２】
上記保護膜形成工程における上記基板の加熱温度と、上記電極形成工程における上記基板の加熱温度との差を５０℃以上とする、請求項１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項３】
上記電極形成工程では、上記基板の加熱温度を２５０℃〜３５０℃とし、かつ、上記保護膜形成工程では、上記基板の加熱温度を１５０℃〜２５０℃とする、請求項２に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項４】
上記保護膜は、より上の層のものほど硬度が硬くなるようにして積層された複数の層を有しており、これら各層を形成する際には、上記基板の加熱温度が順次低くなるようにする、請求項１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項５】
上記保護膜は、下層がＳｉＯ２層とされるとともに上層がＳｉＡｌＯＮ層またはＳｉＣ層とされた２層構造、あるいは、下層、中間層および上層がそれぞれＳｉＯ２層、ＳｉＡｌＯＮ層およびＳｉＣ層とされた３層構造を有するように形成される、請求項１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、ファクシミリやプリンタなど、記録用紙として感熱紙を用いる印刷装置に好適に用いられるサーマルプリントヘッドを製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来のサーマルプリントヘッドには、図４に示すように、蓄熱グレーズ層１２１が設けられた基板１０２上に、発熱抵抗体１０３と、この発熱抵抗体１０３に電力を供給するための電極１０４と、発熱抵抗体１０３および電極１０４を保護するための保護膜１０５とが薄膜状に形成された構成を有しているもの（たとえば、特許文献１参照）がある。このようなサーマルプリントヘッド１０１と感熱紙とは、印刷時において、互いに圧接した状態で相対的に移動する。
【０００３】
【特許文献１】
特開平５−２２９１５３号公報
【０００４】
この従来のサーマルプリントヘッド１０１において、電極１０４は、通電時の抵抗を低下させるためや、ワイヤボンディング性を向上させるため、Ａｌにより形成されている。保護膜１０５は、耐摩耗性の優れたＳｉＡｌＯＮ（サイアロン）などにより形成されている。電極１０４および保護膜１０５は、スパッタリング法などの薄膜形成法によりそれぞれ形成され、それらの形成の際には、基板１０２を３００℃程度に加熱する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、Ａｌは、再結晶化しやすいため、電極１０４の形成後、保護膜１０５を形成する際には、Ａｌの結晶粒が再結晶化して成長したヒロックｈとよばれる微小突起が電極１０４の表面に大量に発生してしまう。ヒロックｈが発生する原因は、以下のように考えられている。すなわち、電極１０４を形成する際、電極１０４と基板１０２（グレーズ層１２１または発熱抵抗体１０３）との間の熱膨張率の差によって電極１０４に圧縮応力が発生する。この応力は、電極１０４が冷却した際に、電極１０４内に残留した状態となっている。電極１０４を構成するＡｌは、保護膜１０５を形成する際に再加熱されることによって、再結晶化すると同時に軟化し、これにより、電極１０４に内在する圧縮応力が局部的に緩和され、再結晶粒が局部的に隆起する。つまり、Ａｌ膜内の応力変化により再結晶粒が隆起し、この隆起した再結晶粒がヒロックｈである。
【０００６】
一方、保護膜１０５は、保護膜形成材料が、下地の形状に沿って、すなわち基板１０２、蓄熱グレーズ層１２１、発熱抵抗体１０３および電極１０４の表面のそれぞれに対してその法線方向に堆積成長することによって形成されていく。このとき、ヒロックｈは、電極１０４と保護膜１０５との間の密着性を確保する、いわばくさびのような役割を果たし、保護膜１０５の形成には不可欠なものである。
【０００７】
しかしながら、ヒロックｈ上に堆積成長した保護膜形成材料は、保護膜１０５の表面に局部的に突出した突出部Ｈとなるため、その個数が多すぎる場合では、サーマルプリントヘッド１０１と感熱紙とが相対移動する際の摩擦が増大してしまう。これにより、印刷時において、サーマルプリントヘッド１０１と感熱紙とがスムーズに相対移動できず、印刷品質が低下することがあった。
【０００８】
このような突出部Ｈは、いわゆるステップカバレッジによって、その周辺部分Ｆとは不連続に成長した部分であり、周辺部分Ｆとの間の境界面Ｈａが不連続界面となってしまう。この突出部Ｈは、断面視において略扇形を呈しており湾曲しているため、冷却・硬化する際の熱応力により、不連続界面Ｈａが周辺部分Ｆから離間してしまうことがあった。このような場合、突出部Ｈと周辺部分Ｆとの間に断裂部Ｄが形成されてしまう。また、保護膜１０５としては、多層構造を有するものを形成する場合があるが、この場合、下層１５１よりも上層１５２の方がより硬度が硬くなるようにするのが一般的であるため、上層１５２が冷却・硬化する際の熱応力は非常に大きなものとなる。これにより、上記断裂部Ｄは、保護膜１０５の上層１５２ほど大きくなる。
【０００９】
したがって、サーマルプリントヘッド１０１と感熱紙とが相対移動する際の摩擦により、突出部Ｈが欠落すること、あるいは、感熱紙に含まれるＡｌ腐食成分が断裂部Ｄから侵入することにより、電極１０４が腐食するといった問題が生じ、サーマルプリントヘッド１０１の信頼性が著しく低下していた。
【００１０】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、印刷品質を向上することができ、信頼性が向上したサーマルプリントヘッドを製造する方法を提供することをその課題とする。
【００１１】
【発明の開示】
上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１２】
すなわち、本願発明により提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、発熱抵抗体を基板上に形成する工程と、上記発熱抵抗体に電力を供給するための電極をＡｌにより形成する電極形成工程と、上記発熱抵抗体および上記電極を保護するための保護膜を形成する保護膜形成工程とを含み、上記各工程を薄膜形成法により行う、サーマルプリントヘッドの製造方法であって、上記保護膜形成工程および上記電極形成工程を行う際には、上記基板を加熱し、かつ、上記保護膜形成工程における上記基板の加熱温度が上記電極形成工程における上記基板の加熱温度よりも低くなるように設定することを特徴としている。
【００１３】
好ましい実施の形態においては、上記保護膜形成工程における上記基板の加熱温度と、上記電極形成工程における上記基板の加熱温度との差を５０℃以上とする。
【００１４】
たとえば、上記電極形成工程では、上記基板の加熱温度を２５０℃〜３５０℃とし、かつ、上記保護膜形成工程では、上記基板の加熱温度を１５０℃〜２５０℃とする。
【００１５】
上記電極を形成する材料であるＡｌは、再結晶化しやすく融点が比較的低いが、本願発明によれば、上記保護膜形成工程における上記基板の加熱温度は、上記電極形成工程における上記基板の加熱温度よりも低くなるように設定されているので、上記保護膜形成工程を行う際に、電極の再結晶化および軟化を抑制することができる。したがって、電極と基板との熱膨張率の差によって電極内に生じた圧縮応力が局部的に緩和するのを抑制することができる。これにより、電極に発生するヒロックを減少させることができる。したがって、ヒロック上に保護膜形成材料が堆積成長してできる突出部が減少し、印刷時におけるサーマルプリントヘッドと感熱紙との間の摩擦抵抗を低下させることができる。その結果、印刷品質を向上させることができる。
【００１６】
好ましい実施の形態において、上記保護膜は、より上の層のものほど硬度が硬くなるようにして積層された複数の層を有しており、これら各層を形成する際には、上記基板の加熱温度が順次低くなるようにする。
【００１７】
上記保護膜は、たとえば、上記保護膜は、下層がＳｉＯ２層とされるとともに上層がＳｉＡｌＯＮ層またはＳｉＣ層とされた２層構造、あるいは、下層、中間層および上層がそれぞれＳｉＯ２層、ＳｉＡｌＯＮ層およびＳｉＣ層とされた３層構造を有するように形成される。
【００１８】
上記突出部は、いわゆるステップカバレッジによって、その周辺部分とは不連続に成長した部分である。この突出部は、その下地であるヒロックの法線方向にに保護膜形成材料が堆積成長したものであるため、その断面形状が略扇状となり、湾曲した状態となっている。そのため、保護膜形成材料が冷却硬化する際の熱応力が突出部の不連続界面をその周辺部分から離間させるように作用する。しかしながら、本願発明によれば、上記保護膜形成工程における上記基板の加熱温度は、上記電極形成工程における上記基板の加熱温度よりも低くなるように設定されているので、上記熱応力を小とすることが可能となる。したがって、従来例とは異なり、突出部が周辺部分から離間するのを防止することができ、突出部と周辺部分との間に断裂部が形成されるのを防止することができる。
【００１９】
上記熱応力は、特に、保護膜の上層が下層よりも硬い場合では、上層部分ほど大きくなる傾向にあるが、本願発明では、上記基板の加熱温度が順次低くなるようにして上記保護膜を形成するので、これを防止することができる。したがって、従来例とは異なり、突出部の上層側が周辺部分から離間するのを防止することができ、上記断裂部ができたとしても、保護膜の上層側の部分が特に大きくなるのを防止することができる。
【００２０】
その結果、サーマルプリントヘッドと感熱紙との間の摩擦抵抗による上記突出部の欠落や、感熱紙内に含まれる腐食成分が保護膜内へ侵入して上記電極が腐食することなどを防止することができ、サーマルプリントヘッドの信頼性を向上することができる。
【００２１】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２３】
図１および図２は、本願発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法により製造されたサーマルプリントヘッドを示す。このサーマルプリントヘッド１は、帯状を呈した基板２を有しており、この基板２の上面の一側縁部近傍に、印刷部位となる発熱部１１が形成されている。発熱部１１は、基板２の長手方向に延びており、所定長さごとに区分して構成される複数の発熱ドット１１ａを有している。このサーマルプリントヘッド１において、発熱部１１から基板２の他側縁部に向けてある程度離間した部位には、各発熱ドット１１ａを独立して駆動するための駆動ＩＣ１２や、図示しない外部装置との接続のためのフレキシブルケーブル１３が接続されている。
【００２４】
このサーマルプリントヘッド１は、図２に示すように、発熱部１１がプラテンローラＲに圧接するように配置され、それらの間で狭持した感熱紙Ｐの各所を、発熱部１１の各発熱ドット１１ａで発生させた熱により加熱することによって印刷を行うようになっている。この印刷動作中、感熱紙Ｐは、プラテンローラＲの回転により、サーマルプリントヘッド１に対して移動し、これにより、感熱紙Ｐにおける所望の領域が印刷される。
【００２５】
このサーマルプリントヘッド１は、いわゆる薄膜型のタイプのものであり、薄膜状の発熱抵抗体３と、電極４と、保護膜５とを基板２上に順次積層することにより発熱部１１が形成された構成となっている。
【００２６】
基板２は、たとえば、アルミナセラミック製の絶縁基板であり、その表面には、ガラスを主成分とした材料により蓄熱グレーズ層２１が形成されている。発熱抵抗体３は、たとえば、Ｔａ系やＮｉ−Ｃｒ系の抵抗体材料により形成されている。
【００２７】
電極４は、電導性の優れたＡｌにより０．６μｍ〜１．０μｍ程度の厚みに形成されている。電極４は、本実施形態では、各発熱ドット１１ａに対応した個別電極部４１と、各発熱ドット１１ａに共通の共通電極部４２とを有しており、これらの間を通電することにより、発熱抵抗体３における各発熱ドット１１ａに対応する部分をそれぞれ発熱させることができるようになっている。
【００２８】
保護膜５は、発熱抵抗体３および電極４を保護するためのものであって、耐摩耗性の優れたＳｉＡｌＯＮやＳｉＣ、あるいは、耐酸化性の優れたＳｉＯ２などにより形成されている。保護膜５は、これらの材料のうちの１つから形成した単層構造、あるいは、これらそれぞれの材料からなる複数の層を積層した多層構造を有しており、全体としての厚みが４μｍ〜８μｍとなるように形成されている。なお、保護膜５を多層構造とする場合では、より上の層のものほど硬度が硬くなるようにする。たとえば、本実施形態のように、保護膜５を２層構造とする場合、下層５１をＳｉＯ２、上層５２をＳｉＡｌＯＮまたはＳｉＣにより形成する。また、保護膜５を３層構造とする場合では、下層をＳｉＯ２、中間層をＳｉＡｌＯＮ、そして上層をＳｉＣにより形成する。
【００２９】
次に、上記構成を有するサーマルプリントヘッド１の製造方法について、図面を参照して説明する。
【００３０】
図３（ａ）〜図３（ｄ）は、本願発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を説明するための一連の図である。
【００３１】
まず、図３（ａ）に示すように、基板２上に蓄熱グレーズ層２１を形成する。この工程は、たとえば、蓄熱グレーズ層２１の材料としてのガラスペーストをスクリーン印刷法などにより基板２上に塗布した後、これを１３００℃程度で焼成し、そして、必要に応じて、フォトリソグラフィー法などによりエッチングを施すことによって行われる。
【００３２】
次いで、図３（ｂ）に示すように、発熱抵抗体３を蓄熱グレーズ層２１上に形成する。この工程では、まず、蓄熱グレーズ層２１を形成した基板２上に、ＴａＮなどを材料とするスパッタリング法などにより、発熱抵抗体３の原形となる薄膜状の抵抗体層を形成する。そして、フォトリソグラフィー法などによりこの抵抗体層をエッチングすることによって発熱抵抗体３を得る。
【００３３】
次いで、図３（ｃ）に示すように、基板２上に電極４を形成する。この電極形成工程では、まず、スパッタリング法、イオンプレーティング法、またはＣＶＤ法といった薄膜形成法により、発熱抵抗体３を形成した基板２上にＡｌ膜を形成する。すなわち、Ａｌ膜は、たとえばスパッタリング法では、略真空状態とされたチャンバ内において基板２に対してＡｌ粒子を吹き付けて、Ａｌ原子を基板２（発熱グレーズ層２１および電極４）表面に堆積させることによって形成される。このとき、Ａｌ膜の密着性を向上するため、あるいは、Ａｌ膜に不純物が混入することを防止するため、ヒータなどにより基板２を裏面側から加熱して、基板２の温度が、好ましくは２５０℃〜３５０℃、より好ましくは３００℃前後となるようにする。以下、この電極形成工程における基板２の加熱温度を第１設定温度とする。そして、フォトリソグラフィー法などによりＡｌ膜をエッチングすることによって電極４を得る。
【００３４】
次いで、図３（ｄ）に示すように、保護膜５を構成する下層５１を上記薄膜形成法により基板２上に形成する。このとき、上記した電極形成工程と同様に、基板２を加熱するが、この下層形成工程では、基板２の加熱温度が上記第１設定温度よりも低くなるように設定している。具体的には、この下層形成工程においては、基板の加熱温度を、好ましくは１５０℃〜２５０℃、より好ましくは１８０℃〜２２０℃に設定するとともに、上記第１設定温度との差が５０℃以上となるように設定する。以下、このように設定した温度を第２設定温度とする。この下層形成工程中、下層５１は、下地、すなわち基板２、蓄熱グレーズ層２１、発熱抵抗体３および電極４の表面のそれぞれに対してその法線方向に堆積成長していき、最終的には、その表面形状が下地に対応した形状をとるようになる。
【００３５】
そして、下層５１を冷却した後、図２に示すように、保護膜５を構成する上層５２を上記薄膜形成法により下層５１上に形成する。このとき、上記下層形成工程と同様に、基板２を加熱するが、この上層形成工程では、基板２の加熱温度が上記第２設定温度の範囲内において、下層形成工程における基板２の加熱温度よりも２０℃〜３０℃低くなるようにする。この上層形成工程中、上層５２は、下層５１と同様に下地の法線方向に堆積成長していく。
【００３６】
上記したサーマルプリントヘッドの製造方法によれば、第２設定温度が第１設定温度よりも低くなるように設定されているので、上記電極形成工程を行う際に、電極４が再結晶化および軟化するのを抑制することができる。これにより、従来例とは異なり、電極４に内在する圧縮応力が局部的に緩和するのを抑制して、電極４に発生するヒロックｈを減少させることが可能となる。すなわち、ヒロックｈ上に保護膜形成材料が堆積成長してなる突出部Ｈを減少させることができる。その結果、サーマルプリントヘッド１と感熱紙Ｐと間の摩擦係数を低減することができ、印刷品質の低下を防止することができる。
【００３７】
上記突出部Ｈは、いわゆるステップカバレッジによって、その周辺部分Ｆとは不連続に成長した部分であり、かつその断面形状が略扇状となっているため、保護膜形成材料が冷却硬化する際の熱応力が突出部Ｈの不連続界面Ｈａをその周辺部分Ｆから離間させるように作用する。しかしながら、上記したサーマルプリントヘッドの製造方法では、第２設定温度が第１設定温度よりも低くなるように設定されているので、上記熱応力を小とすることが可能となる。したがって、従来例とは異なり、突出部Ｈが周辺部分Ｆから離間するのを防止することができ、突出部Ｈと周辺部分Ｆとの間に断裂部が形成されるのを防止することができる。
【００３８】
特に、上記熱応力は、保護膜５の上層５２が下層５１よりも硬い場合では、突出部Ｈの上層５２′内により大きなものが発生するため、保護膜５の上層５２側に上記断裂部が形成される傾向が強いが、上記サーマルプリントヘッドの製造方法では、上記基板２の加熱温度が順次低くなるようにして下層５１および上層５２を形成するので、上記したような傾向の通りとなるのを防止することができる。これにより、突出部Ｈと周辺部分Ｆとの間に断裂部が形成されるのを確実に防止することができる。
【００３９】
したがって、、サーマルプリントヘッド１と感熱紙Ｐとの間の摩擦抵抗によって、上記突出部Ｈが欠落するのを防止することができる。また、感熱紙Ｐには、Ａｌを腐食させる腐食成分が含まれているが、この腐食成分が保護膜５よりも内部に侵入して電極４が腐食するのを防止することができる。その結果、サーマルプリントヘッドの信頼性を向上することができる。
【００４０】
本願発明のサーマルプリントヘッドの製造方法における上記した優れた点は、次のテストをすることにより実証された。
【００４１】
サーマルプリントヘッドとして、以下の２種類の製造方法により製造したものをそれぞれ準備した。なお、これらのサーマルプリントヘッドは、双方とも、純度９９．９９９％のＡｌにより厚さ１．２μｍに形成された電極と、ＳｉＯ２により厚さ０．６μｍに形成された下層およびＳｉＡｌＯＮにより厚さ５．０μｍに形成された上層からなる保護膜とを有する構成とした。
【００４２】
〔製造方法１（本願発明）〕加熱した基板に対して、電極、下層および上層をスパッタリング法により形成し、そのときの基板の加熱温度をそれぞれ３００℃、２００℃および１８０℃とした。これにより、サーマルプリントヘッド１Ａを得た。
【００４３】
〔製造方法２（比較例１）〕３００℃に加熱した基板に対して、電極、下層および上層をスパッタリング法により形成し、これによりサーマルプリントヘッド１０１Ａを得た。
【００４４】
テスト方法１：　サーマルプリントヘッド１Ａ，１０１Ａの保護膜に発生した突出部について、５０μｍ四方の範囲内にあるものの個数を調べた。
【００４５】
テスト方法２：　サーマルプリントヘッド１Ａ，１０１Ａをそれぞれ４機ずつ用意し、プラテンローラによって各サーマルプリントヘッドに対して感熱紙を圧接させて５Ｖの電圧（実使用電圧）をかけた状態で、気温８５℃、湿度８５％の環境下に２４時間放置した。
【００４６】
テスト方法３：　サーマルプリントヘッド１Ａ，１０１Ａをそれぞれ４機ずつ用意して、各サーマルプリントヘッドをプリンタにセットし、各サーマルプリントヘッドに対して感熱紙を圧接させた状態でこの感熱紙を連続的に相対移動させた。
【００４７】
〔テスト方法１の結果〕サーマルプリントヘッド１Ａおよびサーマルプリントヘッド１０１Ａのそれぞれにおいては、突出部の個数が１２個および５０個となった。
【００４８】
〔テスト方法２の結果〕４機全てのサーマルプリントヘッド１Ａは、電極が腐食しなかった。一方、サーマルプリントヘッド１０１Ａは、４機全てにおいて電極の腐食が生じていた。
【００４９】
〔テスト方法３の結果〕感熱紙がサーマルプリントヘッド１Ａに対して６０ｋｍ相対移動した時点で、４機全てのサーマルプリントヘッド１Ａには、突出部の欠落および電極の腐食が生じていなかった。一方、サーマルプリントヘッド１０１Ａでは、感熱紙がサーマルプリントヘッド１０１Ａに対して４０ｋｍ相対移動した時点で、４機のうちの１機において突出部の欠落や電極の腐食が生じていた。
【００５０】
テスト方法１の結果において、突出部の出現個数が、サーマルプリントヘッド１０１Ａよりもサーマルプリントヘッド１Ａの方が少ないことから、本願発明によってヒロックの発生個数を減少可能であることが確認できる。これにより、印刷時における感熱紙の移動をスムーズに行うことができると推測できる。したがって、本願発明によれば、印刷品質を向上できるサーマルプリントヘッドを製造することが可能であるといえる。
【００５１】
テスト方法２の結果からは、サーマルプリントヘッド１Ａの方がサーマルプリントヘッド１０１Ａよりも耐電極腐食性が高いことが確認できる。また、テスト方法３の結果からは、上記した電極の腐食についてのサーマルプリントヘッド１Ａの優位性に加えて、感熱紙との摩擦により突出部が欠落するのを抑制できる度合いがサーマルプリントヘッド１Ａの方がより大きいことが確認できる。これらのことは、突出部とその周辺部分との間に断裂部が形成されているか否かに対応しているためであると考えられる。このようにテスト結果からも、本願発明においては、上記断裂部が形成されないことが確認できる。
【００５２】
このように、製造方法１（本願発明）に係るサーマルプリントヘッドの製造方法においては、印刷品質を向上することができ、信頼性が向上されたサーマルプリントヘッドを製造することが可能であることがよく判る。
【００５３】
もちろん、この発明の範囲は上記した実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した事項の範囲内でのあらゆる変更は、すべて本願発明の範囲に含まれる。
【００５４】
上記保護膜５の形成材料として、上記実施の形態では、ＳｉＯ２やＳｉＡｌＯＮあるいはＳｉＣを採用しているが、このような構成に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法により製造されたサーマルプリントヘッド一例を示す側面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う拡大断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本願発明に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を説明するための一連の図である。
【図４】従来のサーマルプリントヘッドの製造方法により製造されたサーマルプリントヘッドの要部を拡大して示す断面図である。
【符号の説明】
１　サーマルプリントヘッド
２　基板
３　発熱抵抗体
４　電極
５　保護膜
【図１】
2004136540.tif 000002
【図２】
2004136540.tif 000003
【図３】
2004136540.tif 000004
【図４】
2004136540.tif 000005