(57)【要約】【課題】液晶表示モジュールのコスト低減と品質向上を図ること。【解決手段】液晶表示パネル１０と、第１フレキシブル基板２０と、第２フレキシブル基板３０とを具備する液晶表示モジュールにおいて、第１フレキシブル基板２０の配線パターン２４と第２フレキシブル基板３０の配線パターン３３とを接続するフレキシブル基板接続用配線パターン１６を液晶表示パネル１０の透明基板１２上に形成した。そして、フレキシブル基板接続用配線パターン１６を、透明基板１２上に有機金属化合物を塗布する塗布工程、前記塗布工程で塗布された有機金属化合物を乾燥させる乾燥工程、及び前記乾燥工程で乾燥された有機金属化合物を焼成する焼成工程を経て形成した。【選択図】　図２
2004012807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネルと、出力側を前記液晶表示パネルのＸ軸方向一端部に接合された第１フレキシブル基板と、出力側を前記液晶表示パネルのＹ軸方向一端部に接合された第２フレキシブル基板とを具備する液晶表示モジュールにおいて、前記第１フレキシブル基板の配線パターンと前記第２フレキシブル基板の配線パターンとを接続するフレキシブル基板接続用配線パターンを前記液晶表示パネルの透明基板上に形成したことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
表示用の画素電極と、複数の部位に前記画素電極と電気的に接続する端子電極とが形成された液晶表示パネルと、
駆動用の半導体素子を搭載するとともに、ある部位の前記端子電極と接合する出力端子と、前記半導体素子の入力部に電気的に接続する入力端子部と、が設けられた第１フレキシブル基板と、
駆動用の半導体素子を搭載するとともに、他の部位の前記端子電極と接合する出力端子と、前記第１フレキシブル基板の入力端子部と接続する端子部と、が設けられた第２フレキシブル基板と、
前記液晶表示パネルの基板上に設けられた、前記第１フレキシブル基板の前記入力端子部と前記第２フレキシブル基板の前記入力端子部と接続する前記端子部とを接続するフレキシブル基板接続用配線パターンと、を備えることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項３】
第１フレキシブル基板の前記出力端子と前記入力端子部、あるいは、第２フレキシブル基板の前記出力端子と前記端子部、の少なくとも一方組が、該フレキシブル基板の同一辺上に配置されたことを特徴とする請求項２に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
第１フレキシブル基板の前記出力端子と前記入力端子部、あるいは、第２フレキシブル基板の前記出力端子と前記端子部、の少なくとも一方組が、一回の接続工程で接合するように該フレキシブル基板上に配置されたことを特徴とする請求項２に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記フレキシブル基板接続用配線パターンは、有機金属化合物を含む材料で形成されたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
端子電極を備える液晶表示パネルを形成する工程と、前記液晶表示パネルの基板上にフレキシブル基板接続用パターンを形成する工程と、前記端子電極にフレキシブル基板を接続する工程と、を備えるとともに、
前記フレキシブル基板接続用パターンを形成する工程が、液晶表示パネルの基板上に有機金属化合物を塗布する塗布工程と、前記有機金属化合物を乾燥させる乾燥工程と、前記乾燥工程で乾燥された有機金属化合物を焼成する焼成工程を備えることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯機器等に広く用いられる表示装置に関し、特に、表示素子を駆動するために表示素子と電気的に接続されるフレキシブル回路基板及び表示素子の配線パターンの構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表示装置は、表示素子に、表示素子を駆動するためのＩＣチップ等の電子部品を搭載したフレキシブル基板が接続された構成となっている。そして、フレキシブル基板に搭載されたＩＣからの出力が、表示素子を構成する基板上に設けられた電極に印加され、表示が観察される。
【０００３】
以下に、表示装置として代表的な液晶表示装置について説明する。従来の液晶表示装置は、特開平１０−３４５０９２号公報に開示され、且つ、図３に示すように、液晶表示パネルと１枚のフレキシブル基板で構成されたもの、図４に示すように液晶表示パネルと２枚のフレキシブル基板で構成されたもの、及び図５に示すように液晶表示パネルと３枚のフレキシブル基板で構成されたものの３種類がある。
【０００４】
液晶表示パネル１０と１枚の略Ｌ字型フレキシブル基板５０を有する従来の液晶表示モジュールを図３に示す。液晶表示パネルの端子部にはＸ軸方向配線パターン１３とＹ軸方向配線パターン１４が形成され、これらは、表示領域１０ａを構成するＸ軸方向電極とＹ軸方向電極にそれぞれ電気的に接続されている。フレキシブル基板５０にはＸ軸方向電極駆動用ＩＣチップ５１とＹ軸方向電極駆動用ＩＣチップ５２が搭載されている。フレキシブル基板５０には端子群５７が形成されており、この端子群から入力された信号によりＩＣチップ５１とＩＣチップ５２が液晶表示パネル１０を駆動する信号を出力する。また、このフレキシブル基板５０には、ＩＣチップ５１の出力端子と液晶表示パネル１０のＸ軸方向配線パターン１３を接続する配線パターン５３、ＩＣチップ５１の入力端子と端子群５７を接続する配線パターン５４、ＩＣチップ５２の出力端子と液晶表示パネル１０のＹ軸方向配線パターン１４を接続する配線パターン５５、及び、ＩＣチップ５２の入力端子と端子群５７を接続する配線パターン５６が形成されている。
【０００５】
上述の１枚のフレキシブル基板を用いた液晶表示モジュールは、広い面積のフレキシブル基板を必要とするので、部材コストが高いという問題がある。また、液晶表示パネル１０と１枚のフレキシブル基板５０を接合する場合、液晶表示パネルのＸ軸方向配線パターン１３の端部とＩＣチップ５１の出力端子群から延びた配線パターン５３の端部との接合、及び、液晶表示パネルのＹ軸方向配線パターン１４の端部とＩＣチップ５２の出力端子群から延びた配線パターン５５の端部との接合のいずれか一方を先に行い、続いて他方の接合を行う。１回目の接合は位置合わせが自由にできるが、２回目の接合は１つの方向の自由度が制限されるので、位置合わせが非常に難しい。そのため、接合不良が生じ易いという問題がある。
【０００６】
図４に示す従来の液晶表示モジュールは、液晶表示パネル１０と２枚のフレキシブル基板２０と３０とで構成されたものである。第１フレキシブル基板２０にはＸ軸方向電極駆動用ＩＣチップ２１とコネクタ２８が搭載され、且つＩＣチップ２１の出力端子と液晶表示パネル１０のＸ軸方向配線パターン１３を接続する配線パターン２２、ＩＣチップ２１の入力端子と端子群２７を接続する配線パターン２３、及びコネクタ２８と端子群２７を接続する配線パターン２６が形成されている。第２フレキシブル基板３０にはＹ軸方向電極駆動用ＩＣチップ３１が搭載され、ＩＣチップ３１の出力端子と液晶表示パネル１０のＹ軸方向配線パターン１４を接続する配線パターン３２、ＩＣチップ３１の入力端子とコネクタ接続端子群３５を接続する配線パターン３３が形成されている。液晶表示モジュールの製品への組付に際しては、第１フレキシブル基板２０と第２フレキシブル基板３０は液晶表示パネル１０の下側に折り曲げられる。その状態でコネクタ接続端子群３５はコネクタ２８に挿入され、第１フレキシブル基板２０の配線パターン２６と第２フレキシブル基板３０の配線パターン３３が接続される。そして、第１フレキシブル基板２０の端子群２７から入力された信号によりＩＣチップ２１とＩＣチップ３１が液晶表示パネル１０を駆動する信号を出力する。
【０００７】
上述の２枚のフレキシブル基板を用いた従来の液晶表示モジュールは、液晶表示パネルとフレキシブル基板との接合の際の位置合わせに困難性はない。しかしながら、第１フレキシブル基板２０の配線パターン２６と第２フレキシブル基板３０の配線パターン３３との接続をコネクタ２８とコネクタ接続端子群３５を用いて行うものであるため、部材コストが高いという問題がある。また、コネクタの厚みが製品の薄型化を阻害するという問題もある。
【０００８】
図５に示す従来の液晶表示モジュールは、液晶表示パネル１０と３枚のフレキシブル基板２０、３０及び４０とで構成されたものである。第１フレキシブル基板２０にはＸ軸方向電極駆動用ＩＣチップ２１が搭載され、且つＩＣチップ２１の出力端子と液晶表示パネル１０のＸ軸方向配線パターン１３を接続する配線パターン２２、ＩＣチップ２１の入力端子と端子群２７を接続する配線パターン２３、及びフレキシブル基板接続用端子２９と端子群２７を接続する配線パターン２４が形成されている。また、第２フレキシブル基板３０にはＹ軸方向電極駆動用ＩＣチップ３１が搭載され、且つＩＣチップ３１の出力端子と液晶表示パネル１０のＹ軸方向配線パターン１４を接続する配線パターン３２、ＩＣチップ３１の入力端子とフレキシブル基板接続用端子部３６を接続する配線パターン３４が形成されている。更に、第３フレキシブル基板４０には、第１及び第２のフレキシブル基板のフレキシブル基板接続用端子部２９、３６とそれぞれ接続する接続端子４２と４３、ならびにこれらの接続端子間を結ぶ配線パターン４１が形成されている。
【０００９】
上述の３枚のフレキシブル基板を用いた従来の液晶表示モジュールも、液晶表示パネルとフレキシブル基板との接合の際の位置合わせに困難性はない。しかしながら、３枚のフレキシブル基板を用いているために、部材コストが高くなるという問題がある。更に、第３フレキシブル基板４０と第１フレキシブル基板２０との接合、及び第３フレキシブル基板４０と第２フレキシブル基板３０との接合という２回のＯＬＢ実装工程が増えるので、製造コストの上昇と実装品質の保証困難という問題もある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、表示パネルに複数のフレキシブル基板を接合する場合に、複数の基板間の接続を低コストで品質向上が可能な表示装置の構成を実現することに関する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、液晶表示パネルと、出力側を前記液晶表示パネルのＸ軸方向一端部に接合されたＸ軸方向フレキシブル基板と、出力側を前記液晶表示パネルのＹ軸方向一端部に接合されたＹ軸方向フレキシブル基板とを具備する液晶表示モジュールにおいて、前記第１フレキシブル基板の配線パターンと前記第２フレキシブル基板の配線パターンとを接続するフレキシブル基板接続用配線パターンを前記液晶表示パネルの透明基板上に形成した。
【００１２】
そして、前記フレキシブル基板接続用配線パターンを、前記液晶表示パネルの透明基板上に有機金属化合物を塗布する塗布工程、前記塗布工程で塗布された有機金属化合物を乾燥させる乾燥工程、及び前記乾燥工程で乾燥された有機金属化合物を焼成する焼成工程を経て形成した。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明による表示装置は、表示用の画素電極と電気的に接続する端子電極が複数の部位に形成された液晶表示パネルと、　駆動用の半導体素子が搭載されるとともに、ある部位の端子電極と接合する出力端子と、半導体素子の入力部に電気的に接続する入力端子部が設けられた第１フレキシブル基板と、　駆動用の半導体素子が搭載されるとともに、他の部位の端子電極と接合する出力端子と、第１フレキシブル基板の入力端子部と接続する端子部が設けられた第２フレキシブル基板と、　液晶表示パネルの基板上に設けられ、第１フレキシブル基板の入力端子部と第２フレキシブル基板の入力端子部と接続する端子部とを接続するフレキシブル基板接続用配線パターンと、を備えることとする。
【００１４】
さらに、第１フレキシブル基板の出力端子と入力端子部を該フレキシブル基板の同一辺上に配置した。このような構成により、第１フレキシブル基板の複数の端子部を同時に接続（ＯＬＢ実装）することが可能になる。あるいは、第２フレキシブル基板の出力端子と端子部を、該フレキシブル基板の同一辺上に配置しても同様である。
【００１５】
すなわち、第１フレキシブル基板の出力端子と入力端子部を一回の接続工程で接合できるように該フレキシブル基板上に配置する。あるいは、第２フレキシブル基板の出力端子と端子部を、一回の接続工程で接合できるように該フレキシブル基板上に配置する。
【００１６】
さらに、フレキシブル基板接続用配線パターンを、有機金属化合物を含む材料で形成する。
【００１７】
すなわち、液晶表示パネルの基板上に有機金属化合物を塗布する塗布工程と、前記有機金属化合物を乾燥させる乾燥工程と、前記乾燥工程で乾燥された有機金属化合物を焼成する焼成工程を有したフレキシブル基板接続用パターン形成工程を備えたこととする。このような製造方法によれば、液晶表示パネルを製造後に表示パネルに悪影響を及ぼさずに、低抵抗値で続信頼性の高いフレキシブル基板接続用パターンを形成することができる。
【００１８】
【実施例】
本発明の実施例として、液晶表示モジュールについて図面を用いて詳細に説明する。
（実施例１）
図１に本実施例の液晶表示モジュールの構成を模式的に示す。本発明の第１実施例の液晶表示モジュールは、図１に示す如く、液晶表示パネル１０に第１フレキシブル基板２０と第２フレキシブル基板３０が接続されている。液晶表示パネル１０は基板１２と対向基板１１との間隙に液晶層が挟持された構成である。
【００１９】
第１フレキシブル基板２０には、Ｘ軸方向電極駆動用ＩＣチップ２１が搭載され、且つ複数の配線パターン２２、２３、及び２４を含む配線パターン群が形成されている。配線パターン２２はＩＣチップ２１の出力端子群から第１フレキシブル基板２０の一辺側の端部まで延伸している。配線パターン２３はＩＣチップ２１の入力端子群と外部接続端子群２７とを接続するものである。そして、配線パターン２４は外部接続端子群２７から、配線パターン２２が延伸された端部と所定の間隔を持って隣接するように、第１フレキシブル基板２０の一辺側の端部まで延伸している。
【００２０】
第２フレキシブル基板３０には、Ｙ軸方向電極駆動用ＩＣチップ３１が搭載されている。また、第２フレキシブル基板３０には、複数の配線パターン３２と３３を含む配線パターン群が形成されている。配線パターン３２はＩＣチップ３１の出力端子群から第２フレキシブル基板３０の一辺側の端部まで延伸している。配線パターン３３はＩＣチップ３１の入力端子群から、配線パターン３２が延伸された端部と所定の間隔を持って隣接するように、第２フレキシブル基板３０の一辺側の端部まで延伸している。
【００２１】
そして、図示するように、第１フレキシブル基板の配線パターン２４と第２フレキシブル基板の配線パターン３３は、液晶表示パネル１０の基板１２上に形成されたフレキシブル基板接続用配線パターン１５によって接続されている。
【００２２】
フレキシブル基板接続用配線パターン１５は、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｇｌａｓｓ）技術を用いて液晶表示パネル１０の基板１２上に形成される。即ち、パネル製造工程において、クロムとＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）を順にガラス基板等の透明な基板１２上に蒸着し、次いで蒸着されたクロムとＩＴＯ層をフォトリソグラフ法によってエッチングして配線パターンを形成する。或いは、パネル製造工程において、ＩＴＯを基板１２上に蒸着し、次いで蒸着されたＩＴＯ層をフォトリソグラフ法によってエッチングしてＩＴＯパターンを形成し、更に前記ＩＴＯパターン上に無電解メッキ法によって導体となる金属を析出させ、配線パターンを形成する。金属には、金、亜鉛、クロムなどが用いられる。フレキシブル基板接続用配線パターン１５が形成される液晶表示パネル１０の基板１２上の領域は、透明電極が形成される領域以外の領域、即ち液晶表示パネル１０の表示領域１０ａ以外の領域である。
【００２３】
また、液晶表示パネル１０の基板１２の下端部に延びているＸ軸方向電極の配線パターン１３の端部とフレキシブル基板接続用配線パターン１５の一方の端部が隣り合っている。第１フレキシブル基板２０の上端部に延びている配線パターン２２と２４の夫々の端部は、配線パターン１３の端部とフレキシブル基板接続用配線パターン１５の一方の端部に対応するように配置されている。
【００２４】
従って、液晶表示パネル１０と第１フレキシブル基板２０との接合は、ＯＬＢ実装技術を用いて行うことができる。即ち、液晶表示パネル１０側のＸ軸方向電極の配線パターン１３と第１フレキシブル基板２０側の配線パターン２２との接続と、液晶表示パネル１０側のフレキシブル基板接続用配線パターン１５と第１フレキシブル基板２０側の配線パターン２４との接続はＯＬＢ実装技術を用いて同時に行うことができる。
【００２５】
同様に、液晶表示パネル１０の基板１２の左端部に延びているＹ軸方向電極の配線パターン１４の端部とフレキシブル基板接続用配線パターン１５の他方の端部が隣り合っている。また、第２フレキシブル基板３０の右端部に延びている配線パターン３２と３３の夫々の端部は、配線パターン１４の端部とフレキシブル基板接続用配線パターン１５の他方の端部に対応するように配置されている。
【００２６】
従って、液晶表示パネル１０と第２フレキシブル基板３０との接合は、ＯＬＢ実装技術を用いて行うことができる。即ち、液晶表示パネル１０のＹ軸方向電極の配線パターン１４と第２フレキシブル基板３０の配線パターン３２との接続、及び、液晶表示パネル１０のフレキシブル基板接続用配線パターン１５と第２フレキシブル基板３０の配線パターン３３との接続がＯＬＢ実装技術を用いて同時に行える。
【００２７】
本実施例における液晶表示モジュールは、パネル組立工程を経て完成された液晶表示パネル１０に、第１フレキシブル基板２０と第２フレキシブル基板３０とを接合するモジュール組立工程を経て完成される。このモジュール組立工程は、液晶表示パネル１０と第１フレキシブル基板２０との接合、及び液晶表示パネル１０と第２フレキシブル基板３０との接合との２回のＯＬＢ実装技術による接合であるので、作業時間が短くて済む。しかも、接続されるパターン間の位置合わせが各１回でできるので、接合不良は生じない。
【００２８】
本実施例では、Ｘ軸方向電極の配線パターン１３とＹ軸方向の配線パターン１４がともに基板１２上に形成されているが、一方の配線パターンが対向基板１１に形成されている場合には、各フレキシブル基板２０、３０に接続するフレキシブル基板接続用配線パターンを基板と対向基板にそれぞれ形成し、基板と対向基板が対向する領域に導電材を配して両基板のフレキシブル基板接続用配線パターンを電気的に接続させればよい。
（実施例２）
本発明の第２の実施例による液晶表示モジュールの概要を図２に示す。図示するように、
第１フレキシブル基板２０と第２フレキシブル基板３０の構成は、上述の実施例１の液晶表示モジュールにおける第１フレキシブル基板２０と第２フレキシブル基板３０と全く同じである。
【００２９】
本実施例の液晶表示モジュールにおいて、第１フレキシブル基板２０の配線パターン２４と第２フレキシブル基板３０の配線パターン３３は、液晶表示パネル１０の基板１２上に形成されたフレキシブル基板接続用配線パターン１６によって接続されている。図示するように、フレキシブル基板接続用配線パターン１６は、基板１２上の対向基板１１と対向しない部分に設けられる。
【００３０】
フレキシブル基板接続用配線パターン１６は、以下に述べる方法によって、液晶表示パネル１０の透明基板１２上に形成される。即ち、パネル製造工程において、ＩＴＯを基板１２上に蒸着し、次いで蒸着されたＩＴＯ層をフォトリソグラフ法によってエッチングしてフレキシブル基板接続用配線パターンをＩＴＯで仮配線パターンとして形成しておく。したがって、仮パターンの形成は、Ｙ軸方向の配線パターン１４や、表示領域１０ａを構成する電極等を形成する工程により同時に形成することもできる。次に、モジュール組立工程において、透明基板１２上に形成されているＩＴＯの仮配線パターン上に有機金属化合物を焼き付け、低抵抗のフレキシブル基板接続用配線パターン１６を形成する。
【００３１】
有機金属化合物としては、有機配位子金属錯体を含有する有機化合物を溶媒に分散させて形成したものである。金属錯体を構成する金属元素としては、銀、亜鉛、ビスマス、クロム、鉛、アンチモン、コバルト、銅、スズなどを用いることができる。有機配位子金属錯体の有機配位子としては、安息香酸、ステアリン酸、ナフテン酸、オクチル酸、カブリル酸、ラウリル酸、バルミチン酸、リノール酸、オレイン酸などを用いることができる。さらに、有機金属化合物を溶解する溶媒としては、石油系溶媒、ベンゼン、アルコール系溶媒、トルエン系溶媒などの通常の有機溶媒を用いることができる。また、有機金属化合物が前記溶媒に溶解しにくい場合は、トリオクチルフォスフィンオキシドやリン酸トリブチルやアミンなどの付加錯体を生成する配位子を添加すると良い。
【００３２】
上述のＩＴＯの仮配線パターン上に有機金属化合物を焼き付けて、低抵抗のフレキシブル基板接続用配線パターン１６を形成する工程は、塗布工程、乾燥工程及び焼成工程の３つの工程を含むものである。先ず、塗布工程において、ＩＴＯの仮配線パターン上に有機金属化合物をディスペンサー等にて塗布する。次に、乾燥工程で、液晶表示パネル１０の上部に温風を吹き付けて、ＩＴＯの仮配線パターン上に塗布された有機金属化合物に含有されている溶媒を揮発除去するとともに、有機金属化合物を熱分解して金属元素を析出させて金属膜を形成する。温風の温度は１００〜１８０℃程度の温度で５分以上かけて乾燥させる。温度が低すぎると充分溶媒が揮発除去できない上に有機金属化合物の熱分解が起こらない。また、温度が高すぎると液晶表示パネル１０が溶融したり析出金属が酸化したりしてしまう。
【００３３】
また、乾燥工程の手段として液晶表示パネル１０に形成されているＩＴＯの仮配線パターン上に沿ってレーザーを照射することにより塗布された有機金属化合物に含有されている溶媒を揮発除去するとともに、有機金属化合物を熱分解して金属元素を析出させて金属膜を形成する。レーザーにて照射することで微細なＩＴＯにも仮配線パターンを形成することが可能である。
【００３４】
最後に焼成工程にて、温風の温度を２００〜２５０℃程度に設定し３０分以上かけて焼成する。この焼成工程にて析出した金属膜を連続的に配列させることにより、低抵抗の配線パターンをＩＴＯの仮配線パターン上に形成する。
【００３５】
更に、有機金属化合物の焼成温度が低温度であるから、パネル側に何ら影響を及ぼさずに、配線パターンの形成が可能となる。
【００３６】
本実施例の液晶表示モジュールにおいて、液晶表示パネル１０の電極１２の下端部に延びているＸ軸方向電極の配線パターン１３の端部とフレキシブル基板接続用配線パターン１６の一方の端部が隣り合っている。また、第１フレキシブル基板２０の上端部に延びている配線パターン２２と２４の夫々の端部は、配線パターン１３の端部とフレキシブル基板接続用配線パターン１６の一方の端部に対応するように配置されている。
【００３７】
従って、液晶表示パネル１０と第１フレキシブル基板２０との接合は、ＯＬＢ実装技術を用いて行うことができる。即ち、液晶表示パネル１０側のＸ軸方向電極の配線パターン１３と第１フレキシブル基板２０側の配線パターン２２との接続と、液晶表示パネル１０側のフレキシブル基板接続用配線パターン１６と第１フレキシブル基板２０側の配線パターン２４との接続はＯＬＢ実装技術を用いて同時に行うことができる。
【００３８】
同様に、液晶表示パネル１０の電極１２の左端部に延びているＹ軸方向電極の配線パターン１４の端部とフレキシブル基板接続用配線パターン１６の他方の端部が隣り合っている。また、第２フレキシブル基板３０の右端部に延びている配線パターン３２と３３の夫々の端部は、配線パターン１４の端部とフレキシブル基板接続用配線パターン１６の他方の端部に対応するように配置されている。
【００３９】
従って、液晶表示パネル１０と第２フレキシブル基板３０との接合は、ＯＬＢ実装技術を用いて行うことができる。即ち、液晶表示パネル１０のＹ軸方向電極の配線パターン１４と第２フレキシブル基板３０の配線パターン３２との接続、及び、液晶表示パネル１０のフレキシブル基板接続用配線パターン１６と第２フレキシブル基板３０の配線パターン３３との接続はＯＬＢ実装技術を用いて同時に行うことができる。
【００４０】
本実施例における液晶表示モジュールも前述の実施例１の液晶表示モジュールと同様に、液晶表示パネル１０と第１フレキシブル基板２０との接合、及び液晶表示パネル１０と第２フレキシブル基板３０との接合の２回のＯＬＢ実装技術による接合により作製できるので、作業時間が短く、しかも、接続するパターン間の位置合わせが簡単にできるので、接合不良は生じない。
【００４１】
本実施例の液晶表示モジュールは、上述した方法に限らず、他の方法でも製造できる。この方法について以下に説明する。
【００４２】
他の第１の方法は、次の通りである。先ずＯＬＢ実装技術により、液晶表示パネル１０と第１フレキシブル基板２０及び液晶表示パネル１０と第２フレキシブル基板３０を夫々接合する。この場合、液晶表示パネル１０の透明基板１２上にはフレキシブル基板接続用配線パターン１６がＩＴＯにより形成され、且つ第１フレキシブル基板２０の配線パターン２４と第２フレキシブル基板３０側の配線パターン３３にはコンタクトホールが設けられている。
【００４３】
上述の第１フレキシブル基板２０の配線パターン２４と第２フレキシブル基板３０側の配線パターン３３のコンタクトホールに有機金属化合物を焼き付けて、透明基板１２上のフレキシブル基板接続用配線パターン１６と接合させる工程は、塗布工程、乾燥工程及び焼成工程の３つの工程を含むものである。
【００４４】
先ず、塗布工程は、フレキシブル基板の配線パターンに設けられたコンタクトホール内部にディスペンサー等にて有機金属化合物を塗布する工程である。乾燥工程では、液晶表示パネル１０の上部に温風を吹き付けて、フレキシブル基板の配線パターンに設けられたコンタクトホール内部に塗布された有機金属化合物に含有されている溶媒を揮発除去するとともに、有機金属化合物を熱分解して金属元素を析出させて金属膜を形成工程である。温風の温度は１００〜１８０℃程度の温度で５分以上かけて乾燥させる。温度が低すぎると充分溶媒が揮発除去できない上に有機金属化合物の熱分解が起こらない。また、温度が高すぎると液晶表示パネル１０が溶融したり析出金属が酸化したりしてしまう。
【００４５】
また、乾燥工程の手段としてフレキシブル基板の配線パターンに設けられたコンタクトホールにレーザーを照射することによりコンタクトホール内部に塗布された有機金属化合物に含有されている溶媒を揮発除去するとともに、有機金属化合物を熱分解して金属元素を析出させて金属膜を形成する。レーザーにて照射することで微細なフレキシブル基板の配線パターンに対応することが可能である。
【００４６】
後に焼成工程にて、温風の温度を２００〜２５０℃程度に設定し３０分以上かけて焼成する。この焼成工程にて析出した金属膜により透明基板１２上のフレキシブル基板接続用配線パターン１６と接合させる。
【００４７】
更に、有機金属化合物の焼成温度が低温度であるから、パネル側に何ら影響を及ぼさずに、配線パターンの形成が可能となる。
【００４８】
他の第２の方法は、次の通りである。先ずＯＬＢ実装技術により、液晶表示パネル１０と第１フレキシブル基板２０及び液晶表示パネル１０と第２フレキシブル基板３０を夫々接合する。この場合、第１フレキシブル基板２０の配線パターン２４と第２フレキシブル基板３０側の配線パターン３３にはコンタクトホールが設けられている。
【００４９】
上述の第１フレキシブル基板２０の配線パターン２４と第２フレキシブル基板３０側の配線パターン３３のコンタクトホールに有機金属化合物を焼き付け、透明基板１２上のフレキシブル基板接続用配線パターン１６と接合させる。
【００５０】
上述の接合工程は、第１の方法と同様に塗布工程、乾燥工程及び焼成工程の３つの工程にて形成させる。
【００５１】
その後、液晶表示パネル１０の透明基板１２上に有機金属化合物を配線パターンに従って塗布し、上述の乾燥工程と焼成工程を経てフレキシブル基板接続用配線パターン１６を形成させる。
【００５２】
以上、第２実施例の液晶表示モジュールは、第１フレキシブル基板の配線パターンと第２フレキシブル基板の配線パターンとを接続するフレキシブル基板接続用配線パターン１６を、有機金属化合物を液晶表示パネル上に焼き付けて形成したことを特徴とするものである。従って、本実施例の液晶表示モジュールによれば、パネル作製工程が終了した後にフレキシブル基板接続用配線パターン１６をパネル上に形成できる。さらに、フレキシブル基板接続用配線パターン１６を低抵抗値で形成できるから、配線パターン抵抗値による信号波形の鈍りを抑えることができ、従って液晶表示モジュールの動作不良を防止できる。また、従来のエッチング方式による配線パターン形成に比べるとプロセス工程が容易になる。また、フレキシブル基板接続用配線パターン１６の配線パターンの領域を確保するのみでよく、従ってパネル側の狭額縁化が可能となる。更に、有機金属化合物の焼成温度が低温度であるから、パネル側に何ら影響を及ぼさずに、配線パターンの形成が可能となる。
【００５３】
なお、上述した第１と第２の実施例において、第１フレキシブル基板にはＸ軸方向電極駆動用ＩＣチップが搭載され、且つ、第２フレキシブル基板にはＹ軸方向電極駆動用ＩＣチップが搭載されているとしたが、Ｘ軸方向電極駆動用ＩＣチップとＹ軸方向電極駆動用ＩＣチップをいずれか一方のフレキシブル基板のみに搭載した液晶表示モジュールも本発明に従って実現できる。この場合、Ｘ軸方向電極駆動用ＩＣチップとＹ軸方向電極駆動用ＩＣチップは別々でなく、１個のＩＣチップでもよい。
【００５４】
【発明の効果】
本発明による液晶表示モジュールは第１フレキシブル基板の配線パターンと第２フレキシブル基板の配線パターンとを接続するフレキシブル基板接続用配線パターンを液晶表示パネル上に形成したことを特徴とするものであるから、そのモジュール組立は、液晶表示パネルと第１フレキシブル基板の接合、及び液晶表示パネルと第２フレキシブル基板の接合とを、ＯＬＢ実装技術を用いて行うことで完成できる。しかも、接合の際の位置合わせが容易であるから、接合不良は生じない。従って、本発明に係る液晶表示モジュールは、従来の液晶表示モジュールに比べてコストの低減と品質の向上が図られた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例による液晶表示モジュールの模式的な平面図である。
【図２】本発明の第２実施例による液晶表示モジュールの模式的な平面図である。
【図３】液晶表示パネルと１枚のフレキシブル基板とを具備する従来の液晶表示モジュールの模式的な平面図である。
【図４】液晶表示パネルと２枚のフレキシブル基板とを具備する従来の液晶表示モジュールの模式的な平面図である。
【図５】液晶表示パネルと３枚のフレキシブル基板とを具備する従来の液晶表示モジュールの模式的な平面図である。
【符号の説明】
１０　液晶表示パネル
１１、１２　透明基板
１３　Ｘ軸方向電極用配線パターン
１４　Ｙ軸方向電極用配線パターン
１５、１６　フレキシブル基板接続用配線パターン
２０　第１フレキシブル基板
２１　Ｘ軸方向電極駆動用ＩＣチップ
２２，２３，２５，２６　配線パターン
２７　外部接続端子群
２８　コネクタ
３０　第２フレキシブル基板
３１　Ｙ軸方向電極駆動用ＩＣチップ
３２、３３、３４　配線パターン
３５　コネクタ接続端子群
４０　第３フレキシブル基板
４１　フレキシブル基板接続用配線パターン
５０　フレキシブル基板
５１　Ｘ軸方向電極駆動用ＩＣチップ
５２　Ｙ軸方向電極駆動用ＩＣチップ
５３、５４、５５、５６　配線パターン
５７　外部接続端子群
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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