(57)【要約】【課題】本発明の目的は、小型電子部品又は電気部品を気密封止又は絶縁封止するエポキシ樹脂組成物において、１２０℃以下の温度で硬化可能で、かつ、高温多湿環境下でもＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れた一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）１２−アミノドデカン酸および（Ｃ）１２−アミノドデカン酸以外の潜在性硬化剤を必須成分として含有することにより、１２０℃以下の温度で硬化可能で、かつ、高温多湿環境下でもＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れた一液型エポキシ樹脂組成物が得られる。【選択図】　　　　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
小型電子部品又は電気部品を気密封止又は絶縁封止するエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）１２−アミノドデカン酸および（Ｃ）１２−アミノドデカン酸以外の潜在性硬化剤を必須成分として含有することを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｃ）１２−アミノドデカン酸以外の潜在性硬化剤がイミダゾールアダクト系化合物、アミンアダクト系化合物、変性脂肪族ポリアミン化合物からなる群から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１記載の一液型エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
小型電子部品又は電気部品がリレーであることを特徴とする請求項１〜２記載の一液型エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型電子部品又は電気部品、さらに詳しくは、リレーの気密封止や絶縁封止用の一液型エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
小型電子部品又は電気部品特にリレーは、エレクトロニクス産業の発展とともに、その生産量も順調に伸びており、通信機器、ＯＡ機器、家電機器、自販機等使用される分野も多岐にわたっている。特にプリント配線基盤に搭載されるリレーが増加しつつある。その必要特性として、半田フラックスの侵入防止、部品の溶剤洗浄が可能であること等が挙げられ、樹脂等による完全気密封止型のリレーが多くなってきており、その信頼性要求は、ますます厳しくなっている。
【０００３】
この様に、リレーとして、その気密性が強く要求されることに伴い、優れた封止材料が必要とされており、従来から、この様な目的のための封止樹脂としては、エポキシ樹脂が用いられていた。エポキシ樹脂組成物としては、ポリアミドアミン、酸無水物等の硬化剤とエポキシ樹脂とを使用直前に混合して使ういわゆる二液型エポキシ樹脂組成物と、潜在性硬化剤として、ジシアンジアミド等を予めエポキシ樹脂組成物と混合しておく、いわゆる一液型エポキシ樹脂組成物がある。
【０００４】
一般に、二液型エポキシ樹脂組成物の欠点として、配合時の計量ミスによる硬化不良や配合後のポットライフが短い等が挙げられる。　また、硬化剤にポリアミドアミン、脂肪族アミン等を用いた場合、硬化物の耐熱性が低く、封止後半田槽を通過後の気密不良が生じることが多い。一方で、リレーの使用環境の多様化により高温多湿環境下での耐久性も必要になり、封止剤の性能向上が要求されている。　従って、最近では材料ロスの少なく生産性の高い一液型エポキシ樹脂組成物に移行している。リレーの構成部材は、端子材料、コイル、磁石等以外は、プラスチック材料が主体であるため、硬化温度は１２０℃以下が望まれている。一液型エポキシ樹脂組成物の潜在性硬化剤として、主に使用されているジシアンジアミドは高融点の化合物であり、前記硬化条件では未反応物が残る場合があり、かつ、得られる硬化物の耐熱性、耐湿性等が充分でなかった。
【０００５】
また、１２−アミノドデカン酸を一液型エポキシ樹脂用潜在性硬化剤として用いることについては、特開昭５７−９８５２２号公報に１２−アミノドデカン酸を含む特定の構造を有するアミノカルボン酸をエポキシ樹脂用潜在性硬化剤として使用するとポットライフとゲル化時間が改善されることが記載されているが、ゲル化温度が１５０〜１６０℃と高く、本発明における目的である小型電子部品又は電気部品、さらに詳しくは、リレーの気密封止や絶縁封止用に用いる場合の条件である１２０℃以下という硬化温度では充分な性能は得られない。
【０００６】
また、リレーにおいて、ケース材料およびボディ材料として使用されているポリブチレンテレフタレート（以下ＰＢＴという）あるいは全芳香族ポリエステル樹脂（通称、液晶ポリマーであり、以下、ＬＣＰという）と金属端子との強い密着性とケース間隔の絶縁封止のため優れた封止性能が求められている。この様な目的のための封止樹脂としては、エポキシ樹脂組成物が従来から用いられてきたが、高温多湿の環境下では、気密性と絶縁性を保持するのに不可欠な密着性が充分ではなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＰＢＴあるいはＬＣＰを構成部材の一部とするリレーにおいて、１２０℃以下の温度で硬化可能で、かつ、高温多湿環境下でもＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れた一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）１２−アミノドデカン酸および（Ｃ）１２−アミノドデカン酸以外の潜在性硬化剤を必須成分として含有する一液型エポキシ樹脂組成物を用いることにより、１２０℃以下の温度で硬化可能で、かつ、高温多湿環境下でもＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れた硬化物が得られることを見出し、本発明を完成させた。
【０００９】
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂としては、従来から一液型エポキシ樹脂組成物、好ましくはリレー封止用エポキシ樹脂組成物に使用されているエポキシ化合物であれば、特に限定なく使用することができる。エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのエポキシ樹脂は単独あるいは混合で使用しても差し支えない。これらのエポキシ樹脂は、常温で液体でも固体でもよいが、好ましくは、常温で液状のものが使用される。
【００１０】
本発明における（Ｂ）１２−アミノドデカン酸の使用量は、併用する潜在性硬化剤の量によって変化するが、エポキシ樹脂１００重量部に対して、通常、１重量部から３０重量部であり、好ましくは３重量部から２０重量部である。
【００１１】
本発明における（Ｃ）１２−アミノドデカン酸以外の潜在性硬化剤としては、硬化後の性能を阻害しないものであれば、特に限定されないが、例えば、第三級アミン化合物、イミダゾール化合物、イミダゾールアダクト系化合物、アミンアダクト系化合物、変性脂肪族ポリアミン化合物等が挙げられ、好ましくはイミダゾールアダクト系化合物、アミンアダクト系化合物、変性脂肪族ポリアミン化合物を用いられる。　第三級アミン化合物としては例えば、ベンジルジメチルアミンや２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールに代表されるトリス（ジアルキルアミノアルキル）フェノール化合物が挙げられる。　イミダゾール化合物としては、例えば２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。イミダゾールアダクト系化合物としては、例えば、味の素テクノファイン社製アミキュアＰＮ−２３、アミキュアＰＮ−Ｒ等が挙げられ、アミンアダクト系化合物としては、例えば、味の素テクノファイン社製アミキュアＭＹ−２４、アミキュアＭＹ−Ｒや特開昭５７−１００１２７号公報に示されたアダクト系化合物等が挙げられル。変性脂肪族ポリアミン化合物としては、例えば、富士化成工業社製フジキュアーＦＸＥ−１０００等が挙げられる。
【００１２】
本発明における（Ｃ）１２−アミノドデカン酸以外の潜在性硬化剤は少なくとも１種以上含有していればよく、その使用量は、潜在性硬化剤の種類や１２−アミノドデカン酸の使用量によって変化するが、エポキシ樹脂１００重量部に対して、通常、０．５重量部から３０重量部であり、好ましくは３重量部から２０重量部である。
【００１３】
本発明に用いられる（Ｂ）１２−アミノドデカン酸および（Ｃ）１２−アミノドデカン酸以外の潜在性硬化剤の配合重量比については、特に制限はされないが、好ましくは（Ｂ）：（Ｃ）が４：１から１：４である。
【００１４】
本発明の一液型液状エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて無機充填剤、カップリング剤、着色剤等を配合することができる。無機充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラスフィラー、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミナ等が挙げられ、カップリング剤としては、例えば３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられ、着色剤としては、例えばカーボンブラック、酸化チタン等が挙げられる。
【００１５】
本発明の一液型エポキシ樹脂組成物の調製方法は、通常のエポキシ樹脂組成物の調製方法と同様に一般的な撹拌混合装置と混合条件が適用される。使用される装置としては、ミキシングロール、ディゾルバ、プラネタリミキサ、ニーダ、押出機等である。混合条件としてはエポキシ樹脂等を溶解および／または低粘度化し、撹拌混合効率を向上させるために加熱してもよい。また、摩擦発熱、反応発熱等を除去するために必要に応じて冷却してもよい。撹拌混合の時問は必要により定めればよく、特に制約されることはない。
【００１６】
【発明の効果】
本発明の一液型エポキシ樹脂組成物を用いることにより、高温多湿環境下でもＰＢＴあるいはＬＣＰおよび金属端子との密着性に優れた硬化物が得られる。
【００１７】
【実施例】以下、実施例と比較例により本発明を具体的に説明する。
【００１８】
【実施例１】
エポキシ樹脂１００重量部、１２−アミノドデカン酸１５重量部と硬化剤Ａ１０重量部、アエロジル２００　１重量部を混合した後、ミキシングロールを使って混練し、調製したエポキシ樹脂組成物を被着材である鋼（１．６×２５×１００ｍｍ）、ＰＢＴ（２×２５×１００ｍｍ）、ＬＣＰ（３×２５×１００ｍｍ）に塗布し１００℃で６０分硬化させて試験片を作成した。作成した試験片を作成直後と８５℃８５％ＲＨ恒温恒湿槽で５００時間曝露させたものにつき、鋼−鋼接着力、ＰＢＴ−ＰＢＴおよびＬＣＰ−ＬＣＰ接着力をＪＩＳＫ６８５０における引張剪断接着強さの測定方法に準拠して、実施し、以下に示す基準に従って結果を判定した。
鋼−鋼接着力（ＭＰａ）
×：接着せず　▲：１０未満　△：１０〜１５、○：１５以上
ＰＢＴ−ＰＢＴおよびＬＣＰ−ＬＣＰ接着力（ＭＰａ）：
×：接着せず　▲：１未満　△：１〜３、○：３以上
【００１９】
（実施例２〜３及び比較例１〜３）
表１に示す割合で実施例１と同様にエポキシ樹脂組成物を調製したものにつき物性試験を実施、判定した結果を表１および表２に示す。
【００２０】
【表１】
表１
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Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１Ｊ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（ダウ・ケミカルジャパン社製）
硬化剤Ａ：ジメチルアミンのエポキシ樹脂アダクト硬化剤
アエロジル　２００
（日本アエロジル社製）
【００２１】
【表２】
表２
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