(57)【要約】【課題】カメラ用制御回路基板においてリード線のコンパクトな固定構造を提供する。【解決手段】カメラ用制御回路基板０は、配線パタンが形成された配線基材４と、配線基材４に組み付けられカメラの被写体までの距離を光学的に測定する光学測距部品１と、同じく配線基材４に組み付けられ且つ配線パタンを介して相互に接続されカメラ各部の制御を行う回路部品４１，４２とからなる。光学測距部品１を配線パタンに接続するためにリード線５が使われている。光学測距部品１は、配線基材４に接する底部に案内溝６１が形成されている。リード線５は、案内溝６１に沿って光学測距部品１側から配線基材４側の配線パタンに導かれている。光学測距部品１は、被写体に光束を投光する投光部２と、被写体から戻ってきた光束を受光する受光部３と、樹脂成形品からなり投光部及び受光部を収納する保持枠６とで構成され、保持枠６の底部に案内溝６１が形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パタンが形成された配線基材と、該配線基材に組み付けられカメラの被写体までの距離を光学的に測定する光学測距部品と、同じく該配線基材に組み付けられ且つ該配線パタンを介して相互に接続されカメラ各部の制御を行う回路部品とからなるカメラ用制御回路基板において、
前記光学測距部品を該配線パタンに接続するためにリード線が使われており、
前記光学測距部品は、該配線基材に接する底部に案内溝が形成されており、
前記リード線は、該案内溝に沿って該光学測距部品側から該配線基材側の配線パタンに導かれていることを特徴とするカメラ用制御回路基板。
【請求項２】
前記光学測距部品は、被写体に光束を投光する投光部と、被写体から戻ってきた光束を受光する受光部と、樹脂成形品からなり該投光部及び受光部を収納する保持枠とで構成され、前記保持枠の底部に該案内溝が形成されていることを特徴とする請求項１記載のカメラ用制御回路基板。
【請求項３】
配線パタンが形成された配線基材と、該配線基材に組み付けられ回路を構成する部品と、該部品を該配線パタンに接続するためのリード線とで構成され、
前記部品は、該配線基材に接する底部に案内溝が形成されており、
前記リード線は、該案内溝に沿って該部品側から該配線基材側の配線パタンに導かれていることを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学測距部品や回路部品を組み付けたカメラ用制御回路基板に関する。より詳しくは、光学測距部品と配線基材を接続するリード線の固定構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
カメラ用の制御回路基板は、プリント配線基板などの配線基材と、光学測距部品と、回路部品とで構成され、カメラ本体に搭載される。配線基材は、所定の配線パタンが形成されている。光学測距部品は、配線基材に組み付けられ、カメラの被写体までの距離を光学的に測定する。回路部品は、同じく配線基材に組み付けられ且つ配線パタンを介して相互に接続されカメラ各部の制御を行う。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−４０９５６号公報
【特許文献２】特開２００１−２４４６９８公報
【特許文献３】特開２００２−２３０４８公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来、配線基材に搭載された光学測距部品を配線基材上の配線パタンに接続する為、リード線が使われている。このリード線は柔軟性を有し、一端が光学測距部品側に半田付けされ、他端が配線基材上の配線パタンに半田付けされている。中間の部分は配線基材平面から離れて空間に置かれている。リード線の空間に置かれた部分の遊びを規制する為、従来接着剤でリード線を固定していた。しかしながら、固定する場所に対するリード線の位置決めが難しいという問題がある。又、接着剤が硬化するまでの待ち時間が必要であり、作業性が悪いという問題がある。場合によっては、配線基材上でリード線を固定する場所を確保できない場合がある。又、カメラ本体に組み込む関係から、リード線の固定場所を確保する為に必要な高さの余裕がない場合もある。この様な時にはリード線を接着剤で固定することができず、解決すべき課題となっている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述した従来の技術の課題に鑑み、本発明はカメラ用制御回路基板においてリード線のコンパクトな固定構造を提供することを目的とする。係る目的を達成するために以下の手段を講じた。即ち、配線パタンが形成された配線基材と、該配線基材に組み付けられカメラの被写体までの距離を光学的に測定する光学測距部品と、同じく該配線基材に組み付けられ且つ該配線パタンを介して相互に接続されカメラ各部の制御を行う回路部品とからなるカメラ用制御回路基板において、前記光学測距部品を該配線パタンに接続するためにリード線が使われており、前記光学測距部品は、該配線基材に接する底部に案内溝が形成されており、前記リード線は、該案内溝に沿って該光学測距部品側から該配線基材側の配線パタンに導かれていることを特徴とする。例えば前記光学測距部品は、被写体に光束を投光する投光部と、被写体から戻ってきた光束を受光する受光部と、樹脂成形品からなり該投光部及び受光部を収納する保持枠とで構成され、前記保持枠の底部に該案内溝が形成されている。
【０００６】
本発明はカメラ用制御回路基板に限られるものではなく、一般に回路部品が組み付けられた回路基板にも適用可能である。即ち、本発明にかかる回路基板は、配線パタンが形成された配線基材と、該配線基材に組み付けられ回路を構成する部品と、該部品を該配線パタンに接続するためのリード線とで構成され、前記部品は、該配線基材に接する底部に案内溝が形成されており、前記リード線は、該案内溝に沿って該部品側から該配線基材側の配線パタンに導かれていることを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、光学測距部品の底部に案内溝を彫り、そこにリード線を埋め込む様にしている。この案内溝でリード線を固定することにより、別途接着剤でリード線を固定する必要はなくなる。又、案内溝を用いることでリード線の位置決めが容易になり、配線パタンに対するリード線の端部の半田付け作業も容易になる。特に光学測距部品周りは別途ファインダなどを組み込む関係もあって、高さ制限が厳しい。この場合、リード線を光学測距部品の底部に彫られた案内溝に埋め込むことで、高さ制限などの影響を受けることがない。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明に係るカメラ用制御回路基板の実施形態を示す模式的な斜視図である。尚、本発明はカメラ用制御回路基板に限られることなく、一般の回路基板にも適用可能である。
【０００９】
図示する様に、本カメラ用制御回路基板０は、プリント配線基板などの配線基材４と、光学測距部品１と、回路部品４１，４２とで構成されている。配線基材４は、図示しないが所望の配線パタンが形成されている。光学測距部品１は、配線基材４に組み付けられ、カメラの被写体までの距離を光学的に測定する。回路部品４１はマイクロコンピュータチップからなり、配線基材４に組み付けられ且つ配線パタンを介して他の部品と相互に接続されカメラ各部の制御を行う。回路部品としてはマイクロコンピュータチップの他、コンデンサ４２やその他図示を省略した種々の電気部品が含まれる。
【００１０】
特徴事項として、光学測距部品１を配線基材４の配線パタンに接続する為にリード線５が使われている。光学測距部品１は、配線基材４に接する底部に案内溝６１が形成されている。リード線５は、この案内溝６１に沿って光学測距部品１側から配線基材４側の配線パタンに導かれている。すなわち、光学測距部品１の底部に案内溝６１を彫り、その案内溝６１の部分にリード線５を埋め込んでいる。配線基材４の平面に接する光学測距部品１の底部にリード線５の案内用の溝６１を彫ることで、リード線５を固定することが可能になる。従って従来の様に別途接着剤でリード線を固定する必要はない。又、光学測距部品１の底部に彫り込んだ溝６１をガイドとして用いることにより、リード線５の位置を正確に決めることができる。従って、リード線５の端部を配線基材４の所定の配線パタンに半田付けする際にも、その作業性が改善される。
【００１１】
本実施形態では、光学測距部品１は投光部２と受光部３と保持枠６とで構成されている。投光部２は光軸方向前方に位置する被写体に光束を投光する。受光部３は被写体から戻って来た光束を受光する。保持枠６は樹脂成形品からなり投光部２及び受光部３を収納する。本実施例の場合、保持枠６は略コの字状の樹脂成形品であり、左側に投光部２が収納され、右側に受光部３が収納されている。保持枠６の左側には投光部２に加えフラッシュランプが格納されている場合もある。この保持枠６の底部に案内溝６１が形成され、リード線５を位置決め固定する様になっている。
【００１２】
保持枠６は左側の投光部２を格納する部分と右側の受光部３を格納する部分との間に空間がある。この空間は、カメラ用制御回路基板０をカメラ本体に組み込んだ時、ちょうどファインダが位置する部分となっている。換言すると、保持枠６はファインダを逃がす為に、前述した様に略コの字形状をしている。従って、保持枠６の中央部分はファインダを逃がす為高さ制限が非常に厳しくなっている。リード線５の遊びを固定する適当な接着箇所はない。そこで本発明は、保持枠６の中央部分の底部に案内溝６１を形成し、ここにリード線５を埋め込んで固定している。
【００１３】
投光部２は、レンズ（図示せず）と基板２６とで構成されている。レンズは光軸方向に光束を集束する。保持枠６はこのレンズを保持している。基板２６は光束を放射する発光素子（図示せず）を搭載し且つ前述のレンズに対向して保持枠６に取り付けられている。リード線５の一端は回路基板２６に半田付けされ、他端は前述した様に配線基材４の配線パタンに半田付けされる。受光部３も基本的に投光部２と同様の構成を有しており、レンズ（図示せず）と基板３６とで構成されている。レンズは対象物から戻って来る光束を集光する。保持枠６はこのレンズを保持している。基板３６は光束を受光する受光素子（図示せず）を搭載している。受光素子は前述したレンズに対向して基板３６に取り付けられている。
【００１４】
図２は、図１に示したカメラ用制御回路基板０を組み込んだカメラの例を表わしている。カメラ１０はボディ８と撮影用のレンズ鏡筒９を備えている。ボディ８の前面側に、一対の投光部２及び受光部３が露出している。これらの投光部２及び受光部３を支持する配線基材は、カメラ１０の内部に組み込まれている。図示の例では、ボディ８の天井部にカメラ用制御回路基板０が取り付けられている。この様にしてカメラ１０に組み込まれた投光部２及び受光部３からなる小型の光学測距部品は、被写体距離を自動的に測定して、自動焦点調節などに使われる。尚、投光部２と受光部３との間にはファインダ７が配置している。又、投光部２と隣接してフラッシュランプ１１が配されている。
【００１５】
図３は、図１に示したカメラ用制御回路基板の正面図である。図示する様に、配線基材４の表面及び裏面に、種々の回路部品が組み付けられている。図示の例では、コンデンサ４２やその他のチップ部品が組み付けられている。加えて、配線基材４の上面には光学測距部品１も搭載されている。前述した様に、この光学測距部品１は投光部２及び受光部３を組み込んだ保持枠６からなる。保持枠６は樹脂成形品からなり、配線基材４と接する底面に案内溝６１が形成されている。投光部２側の発光素子などを搭載した基板２６はリード線５を介して配線基材４の配線パタンに接続されている。その際、リード線５は案内溝６１を介して投光部２側から配線基材４側に導かれている。これにより、高さ制限の影響を受けることなくリード線５を位置決め固定可能である。
【００１６】
図４は、図１に示したカメラ用制御回路基板の平面図である。図示する様に、配線基材４の上には種々の回路部品に加え、投光部２及び受光部３を組み付けた保持枠６も搭載されている。保持枠６は投光部２と受光部３を連結する中央部の底に案内溝６１が形成されている。この案内溝６１に沿ってリード線５が位置決めされている。リード線５の一端は配線基材４側の配線パタン４５に半田付けされている。リード線５は案内溝６１によって位置決めされている為、その先端は配線パタン４５に整合し、半田付け作業を容易にしている。
【００１７】
図５は、図１に示したカメラ用制御回路基板に搭載される光学測距部品の具体的な構成例を示す模式的な分解斜視図である。図示する様に、光学測距部品は、光軸方向にある対象物（図示省略）に向かって光束ＬＢを投光する投光部２と、対象物から戻って来る光束ＬＢを受光する受光部３とを用いて、対象物の光軸方向距離を三角測量の原理に基づいて測定するものである。投光部２は、光軸方向に光束ＬＢを集光するレンズ２１と、このレンズ２１を保持する保持枠６と、この保持枠６に取り付けられ、レンズ２１に向かって光束ＬＢを発する発光素子２３とから構成されている。発光素子２３は例えば赤外ＬＥＤチップからなり、金属のフレーム２４に取り付けられている。赤外ＬＥＤチップはフレーム２４に搭載されたままモールド２５でパッケージされている。フレーム２４は基板２６に半田付けされる。この様にして発光素子２３は基板２６を介し保持枠６に取り付けられる。
【００１８】
一方受光部３は対象物から戻って来た光束ＬＢを集束するレンズ３１と、ＰＳＤなどの受光素子３３とからなる。レンズ３１及び発光素子３３共に保持枠６に取り付けられている。実際には、受光素子３３は基板３６に搭載された状態で、保持枠６に取り付けられる。
【００１９】
対象物の光軸方向位置に応じて、投光部２から発した光束ＬＢと対象物から反射して受光部３に向かう光束ＬＢとの成す角θが変化する。このθの値に応じ受光素子３３の受光位置が変化する。受光素子３３はこの受光位置を電気的に検出して、対応する検出信号を制御回路基板側に送る。制御回路基板に搭載されたマイクロコンピュータチップは、検出信号を解析して対象物の光軸方向位置を測定する。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、カメラ用制御回路基板において、その上に搭載された光学測距部品は、配線基材に接する底部に案内溝が形成されており、リード線はこの案内溝に沿って光学測距部品側から配線基材側の配線パタンに導かれている。案内溝でリード線を固定することにより、別途固定用の接着剤を用いる必要がなくなり、基板組立時間が短縮される。又、配線基材の平面に接する部品の底部に案内溝を形成することで、高さ制限に影響を受けることなく、リード線を正確に位置決めできる。これにより、配線パタンに対するリード線の半田付けの作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るカメラ用制御回路基板の模式的な斜視図である。
【図２】図１に示したカメラ用制御回路基板を組み込んだカメラの一例を示す模式的な斜視図である。
【図３】図１に示したカメラ用制御回路基板の正面図である。
【図４】図１に示したカメラ用制御回路基板の平面図である。
【図５】図１に示したカメラ用制御回路基板に搭載される光学測距部品の具体的な構成例を示す模式的な分解斜視図である。
【符号の説明】
０・・・カメラ用制御回路基板、１・・・光学測距部品、２・・・投光部、３・・・受光部、４・・・配線基材、５・・・リード線、６・・・保持枠、４１・・・回路部品、４２・・・回路部品、６１・・・案内溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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