(57)【要約】【課題】塗布厚を均一にすることができる塗布厚調整用バー、塗布装置及び塗布方法を提供する。【解決手段】塗布厚調整用バー１１はバー本体１１ａの中間部の外周面にワイヤー１１ｂが巻回されることにより形成され、ワイヤー１１ｂの表面には、表面の平均粗さＲａが１０Å以下に設定されている改質膜１３が密着膜１２を介して被覆されている。塗布厚調整用バー１１は、延伸工程の前の塗布工程に用いられ、連続して走行するベースフィルムの表面に塗布液が過剰に塗布された後、塗布液が塗布された側のベースフィルムの表面に押し付けられることにより塗布厚を調整するように構成されている。塗布厚調整用バー１１の静摩擦係数は０．２以下に設定されるとともに、表面硬度がビッカース硬さで３０００Ｈｖ以上に設定されるのが好ましい。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バー本体と、その表面に巻回されたワイヤーと、その表面に設けられ、表面の平均粗さＲａが１０Å以下の改質膜とを備え、ベースフィルムを形成するベースフィルム形成工程と、ベースフィルムを延伸する延伸工程とを有するフィルム製造工程における延伸工程の前に施され、ベースフィルムの表面に塗布液を塗布する塗布工程に用いられ、連続して走行するベースフィルムの表面に塗布液が過剰に塗布された後、塗布液が塗布された側のベースフィルムの表面に押し付けられることにより塗布厚を調整するために用いられることを特徴とする塗布厚調整用バー。
【請求項２】
静摩擦係数が０．２以下に設定されるとともに、表面硬度がビッカース硬さで３０００Ｈｖ以上に設定されている請求項１に記載の塗布厚調整用バー。
【請求項３】
前記ワイヤーと改質膜との間には、改質膜のワイヤーへの密着性を向上させるための密着膜が設けられている請求項１又は請求項２に記載の塗布厚調整用バー。
【請求項４】
連続して走行するベースフィルムの表面に塗布液を過剰に塗布するための塗布機構と、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の塗布厚調整用バーを有し、塗布液が塗布された側のベースフィルムの表面に塗布厚調整用バーを押し付けることにより塗布厚を調整するための塗布厚調整機構とを備え、ベースフィルムを形成するベースフィルム形成工程と、ベースフィルムを延伸する延伸工程とを有するフィルム製造工程における延伸工程の前に施され、ベースフィルムの表面に塗布液を塗布する塗布工程に用いられることを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
請求項４に記載の塗布装置を用い、ベースフィルムを形成するベースフィルム形成工程と、ベースフィルムを延伸する延伸工程とを有するフィルム製造工程における延伸工程の前に、塗布工程で連続して走行するベースフィルムの表面に塗布機構によって塗布液を過剰に塗布した後、塗布液が塗布された側のベースフィルムの表面に塗布厚調整機構の塗布厚調整用バーを押し付けることにより塗布厚を調整することを特徴とする塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気テープ、電子部品、液晶表示材料、プリンターリボン、プリペードカード、機能性包材、写真フィルム等の用途に使用されるポリエステルフィルムを製造するときに用いられる塗布厚調整用バー、塗布装置及び塗布方法に関するものである。より詳しくは、塗布厚を均一にすることができる塗布厚調整用バー、塗布装置及び塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
連続して走行するポリエステルフィルム等のベースフィルムの表面に塗布液を塗布する方法としては、バー塗布方法、リバースロール塗布方法、グラビアロール塗布方法、エクストルージョン塗布方法等が挙げられる。これらの中でも、設備が簡単で薄層塗布が可能であるために、バー塗布方法が広く用いられている。
【０００３】
従来、バー塗布方法に用いられる塗布装置は、直径３ｍｍ以下であるとともに表面にダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等の硬質カーボン膜が被覆されているコイルバーを備えている（例えば特許文献１参照。）。また、表面にＤＬＣ等の硬質カーボン膜が被覆されているフラットロッドを備えているものもある（例えば特許文献２参照。）。
【０００４】
硬質カーボン膜は、スパッタリング又はプラズマ化学蒸着（プラズマＣＶＤ）等の化学蒸着によって被覆し、コイルバー及びフラットロッドの耐久性を向上させるようになっている。そして、連続して走行するベースフィルムの表面に塗布液を塗布した後、コイルバー又はフラットロッドによって塗布厚を調整するようになっている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−２０２３４９号公報（第２〜５頁）
【特許文献２】
特開２０００−２６２９３９号公報（第２〜５頁）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、これら従来の塗布装置は、硬質カーボン膜を被覆することによってコイルバーやフラットロッドの耐久性を向上させるとともに平滑性も向上させることができるが、平滑性を向上させる割合は耐久性のそれに比べて低い。
【０００７】
このため、ベースフィルムの表面にこれら塗布装置を用いて塗布液を塗布し、さらに加熱しながら延伸及び乾燥することによって表面に塗布膜が被覆されたフィルムを製造するときには、コイルバーやフラットロッドの平滑性の向上が不十分なために、ベースフィルム上の塗布液の塗布厚が不均一になる。よって、塗布液を加熱するときには塗布厚の不均一に起因する加熱ムラが生じ、この加熱ムラによって塗布膜に筋や傷等の欠陥が発生するという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記のような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、塗布厚を均一にすることができる塗布厚調整用バー、塗布装置及び塗布方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明の塗布厚調整用バーは、バー本体と、その表面に巻回されたワイヤーと、その表面に設けられ、表面の平均粗さＲａが１０Å以下の改質膜とを備え、ベースフィルムを形成するベースフィルム形成工程と、ベースフィルムを延伸する延伸工程とを有するフィルム製造工程における延伸工程の前に施され、ベースフィルムの表面に塗布液を塗布する塗布工程に用いられ、連続して走行するベースフィルムの表面に塗布液が過剰に塗布された後、塗布液が塗布された側のベースフィルムの表面に押し付けられることにより塗布厚を調整するために用いられるものである。
【００１０】
請求項２に記載の発明の塗布厚調整用バーは、請求項１に記載の発明において、静摩擦係数が０．２以下に設定されるとともに、表面硬度がビッカース硬さで３０００Ｈｖ以上に設定されているものである。
【００１１】
請求項３に記載の発明の塗布厚調整用バーは、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記ワイヤーと改質膜との間には、改質膜のワイヤーへの密着性を向上させるための密着膜が設けられているものである。
【００１２】
請求項４に記載の発明の塗布装置は、連続して走行するベースフィルムの表面に塗布液を過剰に塗布するための塗布機構と、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の塗布厚調整用バーを有し、塗布液が塗布された側のベースフィルムの表面に塗布厚調整用バーを押し付けることにより塗布厚を調整するための塗布厚調整機構とを備え、ベースフィルムを形成するベースフィルム形成工程と、ベースフィルムを延伸する延伸工程とを有するフィルム製造工程における延伸工程の前に施され、ベースフィルムの表面に塗布液を塗布する塗布工程に用いられるものである。
【００１３】
請求項５に記載の発明の塗布方法は、請求項４に記載の塗布装置を用い、ベースフィルムを形成するベースフィルム形成工程と、ベースフィルムを延伸する延伸工程とを有するフィルム製造工程における延伸工程の前に、塗布工程で連続して走行するベースフィルムの表面に塗布機構によって塗布液を過剰に塗布した後、塗布液が塗布された側のベースフィルムの表面に塗布厚調整機構の塗布厚調整用バーを押し付けることにより塗布厚を調整するものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）に示すように、塗布厚調整用バー１１（以下、単にバー１１ともいう）は、円柱状をなすバー本体１１ａの中間部の外周面にワイヤー１１ｂが巻回されることにより形成されている。本実施形態では、バー本体１１ａは直径が１〜５０ｍｍであるとともに長さが０．５〜２．５ｍであり、ワイヤー１１ｂの直径は５０〜１５０μｍである。
【００１５】
ワイヤー１１ｂの表面の平均粗さＲａは好ましくは１μｍ以下、より好ましくは０．２〜０．５μｍに設定されている。１μｍを超えると、ワイヤー１１ｂの表面に改質膜を被覆するときに、改質膜の表面の平均粗さＲａが高くなるおそれがある。一方、０．２μｍ未満では、ワイヤー１１ｂの表面の平滑性を高めるために製造コストが嵩み、不経済となる。バー本体１１ａ及びワイヤー１１ｂは、ステンレス鋼等の金属材料によりそれぞれ形成されている。尚、図１（ａ）〜図３においては、ワイヤー１１ｂは、理解を容易にするためにその直径を誇張して大きく描かれている。
【００１６】
図１（ｂ）に示すように、ワイヤー１１ｂの表面には、密着膜１２を介して改質膜１３が被覆されている。そして、改質膜１３によってワイヤー１１ｂの摩耗を防止してバー１１の耐久性を向上させるとともに、密着膜１２によって改質膜１３のワイヤー１１ｂの表面への密着性を向上させるようになっている。
【００１７】
密着膜１２の材質の具体例としてはシリコンと炭素とのアモルファス等が挙げられ、密着膜１２の厚みは好ましくは０．１〜０．３μｍである。０．１μｍ未満では、密着膜１２が薄いために改質膜１３の密着性を十分に向上させることができない。一方、０．３μｍを超えると、密着膜１２が厚いために、バー本体１１ａの撓み等によって密着膜１２に傷等が発生し、改質膜１３の密着性が低下する傾向にある。
【００１８】
改質膜１３の材質の具体例としてはＤＬＣが挙げられ、改質膜１３の厚みは好ましくは２．０μｍ以下、より好ましくは０．５〜１．０μｍである。２．０μｍを超えると、改質膜１３が厚いために、バー本体１１ａの撓み等によって改質膜１３に傷等が発生したり剥離するおそれがある。一方、０．５μｍ未満では、改質膜１３が薄いためにワイヤー１１ｂの摩耗を防止することが困難になり、バー１１の耐久性を十分に向上させることができない。
【００１９】
即ち改質膜１３の表面の平均粗さＲａは１０Å以下、好ましくは５〜８Å、より好ましくは５〜７Åに設定されている。１０Åを超えると、平均粗さＲａが高いために改質膜１３の表面粗度が高くなり、平滑性は低下する。一方、５Å未満では、改質膜１３の表面の平滑性を高めるために製造コストが嵩み、不経済となる。改質膜１３の表面の静摩擦係数は好ましくは０．２以下、より好ましくは０．１〜０．１５に設定されている。０．２を超えると、静摩擦係数が高いために平滑性が低下する傾向にある。一方、０．１未満では、改質膜１３の表面の平滑性を高めるために製造コストが嵩み、不経済となる。
【００２０】
改質膜１３の表面硬度は、ビッカース硬さで好ましくは３０００Ｈｖ以上、より好ましくは３５００〜５０００Ｈｖに設定されている。３０００Ｈｖ未満では、表面硬度が低いために改質膜１３が摩耗しやすく、バー１１の耐久性が低下する傾向にある。一方、５０００Ｈｖを超えると、バー１１の製造が困難になって現実的でない。
【００２１】
図２に示すように、塗布装置１４は、四角板状をなす基盤１５に塗布機構１６と塗布厚調整機構１７とが据付けられて構成されている。塗布装置１４は、複数の搬送ローラ１８によって図２のＡ矢視線の方向に連続して走行するベースフィルム１９の下方に、塗布機構１６が上流側に位置するとともに塗布厚調整機構１７が下流側に位置するように配設されている。
【００２２】
塗布機構１６を構成する第１基台２０はベースフィルム１９の幅方向に延びる四角柱状に形成され、基盤１５上に据付けられるとともに、上面の中間部には断面略円状の塗布液貯留溝２１がベースフィルム１９の幅方向に延びるように凹設されている。第１基台２０の上部には四角柱状の塗布部２２が取付けられ、塗布部２２の上面は、ベースフィルム１９から若干離間するとともに中間部には開口幅が一定の塗布液噴射溝２３がベースフィルム１９の幅方向に延びるように凹設されている。塗布液噴射溝２３は、上部に向かうに従い幅狭になるとともに、塗布液貯留溝２１に連通するように構成されている。
【００２３】
そして、図示しない塗布液貯留タンクから塗布液貯留溝２１内に塗布液２４が圧入され、塗布液２４は塗布液噴射溝２３内を上方に向かうに従い圧縮されてその圧力が高められる。次いで、塗布液噴射溝２３の上端部からベースフィルム１９の下面に向けて塗布液２４が噴射されることにより、ベースフィルム１９の下面に塗布液２４を過剰に塗布するように構成されている。
【００２４】
塗布部２２の上面は、前方又は後方に向かうに従い下方へ傾斜する傾斜状に形成されている。そして、塗布液２４がベースフィルム１９の下面から塗布部２２の上面に垂れ落ちたときには、塗布部２２の上面から流下させるように構成されている。
【００２５】
塗布厚調整機構１７を構成する第２基台２５は、ベースフィルム１９の幅方向に延びる四角柱状に形成されるとともに基盤１５上に据付けられ、上部には、ウレタン樹脂等の合成樹脂材料やステンレス鋼等の金属材料製の略半円柱状をなすバーホルダ２６が取付けられている。バーホルダ２６の上端部には断面半円状のバー支持凹部２７が幅方向に延びるように凹設され、バー支持凹部２７内にはバー１１が支持されている。
【００２６】
バー１１の端部には図示しない回転駆動装置が取付けられ、回転駆動装置によって図２のＢ矢視線の方向に回転されるように構成されている。ここで、バー１１の回転速度は好ましくは１０〜１００ｒｐｍに設定されている。１０ｒｐｍ未満では、バー１１の回転速度が低いために、ワイヤーの頂部間に目詰まりが発生しやすい。一方、１００ｒｐｍを超えると、バー１１の回転速度が高すぎるために、バー１１の回転に伴って塗布液２４内に気泡を巻込み、ベースフィルム１９の下面に塗布された塗布液２４の表面に筋等が発生するおそれがある。
【００２７】
そして、図３に示すように、ベースフィルム１９に回転しているバー１１が下方から押し付けられることにより、バー１１がベースフィルム１９を押し上げるとともに、過剰分の塗布液２４がバー１１によって掻き落とされて塗布量が計量され、塗布厚が調整されるように構成されている。
【００２８】
バー１１がベースフィルム１９を持ち上げる量は、前後一対の搬送ローラの下端部を結ぶ直線とその直線より上方に位置するバー１１の上端部との距離が２〜５ｍｍとなる量が好ましい。２ｍｍ未満では、バー１１がベースフィルム１９を押し上げる力が弱いためにバー１１とベースフィルム１９との間に間隙が形成され、過剰分の塗布液を十分に掻き落とすことができない。このため、塗布厚が不均一になるおそれがある。
【００２９】
一方、５ｍｍを超えると、バー１１がベースフィルム１９を押し上げる力が強いとともに、バー１１はベースフィルム１９の走行方向に対して正方向に回転するがベースフィルム１９の走行速度とバー１１の回転速度との差があるために、ベースフィルム１９とバー１１とが強く摺接しやすい。このため、ベースフィルム１９に傷等のフィルム欠陥が発生するおそれがある。
【００３０】
バー支持凹部２７の内面には略円孔状の洗浄溝２８が複数、本実施形態では前後一対に凹設され、各洗浄溝２８の内部には水等の洗浄液が流れている。そして、洗浄液によって改質膜の表面を洗浄し、さらにベースフィルム１９とバー１１との摺接による摩擦熱によって加熱された改質膜を冷却するように構成されている。ここで、洗浄液による冷却は、改質膜の温度が常に４５０℃以下になるように行うのが好ましい。改質膜の温度が４５０℃を超えると、改質膜を形成するＤＬＣの構造が変化するおそれがある。
【００３１】
図２及び図３に示すように、第１基台２０の上流側の側面と、各基台２０，２５の間とには、塗布部２２の上面から流下した塗布液２４又はバー１１によってベースフィルム１９から掻き落とされた塗布液２４を回収するための有底四角筒状をなす回収トレー２９がそれぞれ配設されている。
【００３２】
ベースフィルム１９の材質の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが挙げられる。塗布液２４の構成は製造されるフィルムの用途によって決定され、例えば製造されるフィルムが印刷用の下地フィルムとして用いられるときには、塗布液２４は酸化チタン（ＴｉＯ２）粒子等の顔料を含有する。塗布液２４は、加熱によって容易に乾燥するために、水性塗布液として構成されるのが好ましい。
【００３３】
次に、ワイヤー１１ｂの表面に改質膜１３を被覆するコーティング方法について説明する。まず、ワイヤー１１ｂの表面に改質膜１３を被覆するための被覆装置について説明する。
【００３４】
図４に示すように、被覆装置３０を構成する真空槽３１は箱状に形成され、その内部には有底筒状の反射電極３２が配設されている。反射電極３２の内部には、通電加熱されて熱電子を放出するフィラメント３３が内奥側に配設されるとともに、開口側にアノード３４が配設されている。反射電極３２の底壁には原料ガス供給管３５が貫通支持され、反射電極３２内にベンゼンガス等の原料ガスを供給するように構成されている。
【００３５】
反射電極３２の上方には電極板３６が配設されている。反射電極３２及びアノード３４はモリブデン、タングステン、タンタル等によりそれぞれ形成され、フィラメント３３はタンタル、タングステン、ランタンヘキサボラン等により形成されている。電極板３６は、ステンレス鋼等によって形成されている。
【００３６】
反射電極３２、フィラメント３３、アノード３４及び電極板３６には複数の電極３７がそれぞれ接続され、アノード３４の電位を基準としたときには、反射電極３２、フィラメント３３及び電極板３６が負電位となるように構成されている。ここで、反射電極３２の電位は電極板３６の電位よりも高く設定され、フィラメント３３の電位は反射電極３２の電位よりも高く設定されている。尚、図４において、反射電極３２内の電気力線３８を２点鎖線で示す。
【００３７】
さて、ワイヤーの表面に改質膜を被覆するときには、まずスパッタリング法等によってワイヤーの表面に密着膜を被覆する。次いで、電極板３６と反射電極３２との間にバーを配設した後、図示しない真空ポンプによって真空槽３１内の圧力を低下させる。このとき、真空槽３１内の圧力は好ましくは０．１３〜１．３Ｐａ（１×１０−３〜１×１０−２Ｔｏｒｒ）に設定されている。
【００３８】
０．１３Ｐａ未満では、圧力を低下させるために時間がかかり、被覆作業が繁雑になるおそれがある。一方、１．３Ｐａを超えると、真空槽３１内に存在する気体分子が多く、ワイヤーの表面に炭素イオンとともに他のものが被覆されることにより、改質膜の純度が低下する傾向にある。さらに、バー本体のワイヤーが巻回されていない箇所の外周面は、改質膜が被覆されるのを防止するために、アルミニウムフィルム等によって被覆するのが好ましい。
【００３９】
続いて、反射電極３２、フィラメント３３、アノード３４及び電極板３６に電圧を印加するとともに、原料ガス供給管３５により反射電極３２内に原料ガスを供給する。このとき、反射電極３２では、印加電圧は好ましくは２０〜２００Ｖに設定され、電流は好ましくは０．１〜０．５Ａに設定されている。アノード３４では、印加電圧は好ましくは２０〜１００Ｖに設定され、電流は好ましくは０．３〜３Ａに設定されている。電極板３６では、印加電圧は好ましくは１０００〜２０００Ｖに設定され、電流は好ましくは０．０１〜１Ａに設定されている。
【００４０】
反射電極３２、アノード３４及び電極板３６において、印加電圧又は電流が上記範囲未満では、ワイヤーの表面に密着膜を十分に被膜することができない。一方、上記範囲を超えると、ワイヤーの表面への改質膜の被覆が急激に行われることにより、改質膜の表面の平均粗さＲａが１０Åを超えるおそれがある。さらに、フィラメント３３の加熱温度は、フィラメントから熱電子が安定して放出される温度、例えば２５００℃前後に設定されている。
【００４１】
真空槽３１内の温度は好ましくは１００〜４５０℃、より好ましくは１００〜２００℃に設定されている。１００℃未満では、フィラメント３３の加熱が不十分なためにフィラメント３３が熱電子を十分に放出することができず、ワイヤーの表面に改質膜を十分に被覆することができない。一方、４５０℃を超えると、改質膜を形成するＤＬＣの構造が変化するおそれがある。
【００４２】
そして、通電加熱によってフィラメント３３から熱電子が放出され、放出された熱電子の一部が反射電極３２によって反射されることにより、フィラメント３３及びアノード３４の間、並びに反射電極３２及びアノード３４の間に放電が発生する。反射電極３２内のベンゼンガスは、放電によってプラズマ化されて炭素イオンを生成し、この炭素イオンは電極板３６の負電位によって電極板３６方向に電気的に吸引され、ワイヤーの表面に密着膜を介して衝突付着して改質膜を被覆する。
【００４３】
続いて、フィルムの製造方法について説明する。ここでは、フィルム製造工程は、縦延伸工程と横延伸工程とが連続して施される逐次二軸延伸工程を備え、塗布工程は縦延伸工程と横延伸工程との間に施される。
【００４４】
フィルムを製造するときには、まずベースフィルム形成工程としてポリエステル原料を押出し装置に供給し、ポリエステルの融点以上の温度に加熱して溶融させる。次いで、スリット状のダイから溶融シートとして押出し、溶融シートを回転冷却ドラム上でガラス転移温度以下の温度になるように急冷し、非晶質の未延伸フィルムを得る。このとき、未延伸フィルムの平面性を向上させるために、静電印加密着法や液体塗布密着法等によって、未延伸フィルムと回転冷却ドラムとの密着性を向上させてもよい。
【００４５】
次いで、縦延伸工程として、未延伸フィルムを周速差のある一群のロールで未延伸フィルムの長手方向に延伸（縦延伸）することにより、ベースフィルム１９を得る。このとき、延伸温度は好ましくは７０〜１５０℃であり、延伸倍率は好ましくは２．５〜６倍である。この延伸は、一段階のみで行ってもよいし、二段階以上に分けて行ってもよい。
【００４６】
続いて、図２及び図３に示すように、塗布工程として、ベースフィルム１９を複数の搬送ローラ１８によって連続して走行させる。このとき、ベースフィルムは一般的には幅が０．３〜２．５ｍであり、厚さが２〜３００μｍである。さらに、塗布機構１６によってベースフィルム１９の下面に塗布液２４を過剰に塗布するとともに塗布厚調整機構１７のバー１１によって過剰分の塗布液２４を掻き落として塗布厚を調整し、ベースフィルム１９の下面に塗布液２４を塗布する。このとき、改質膜の表面の平均粗さＲａは１０Å以下に設定されているために、塗布厚を均一にすることができる。
【００４７】
さらに、改質膜を形成するＤＬＣは塗布液２４を弾く性質を有しているために、回転しているバー１１の表面から塗布液２４を容易に離すことができ、ベースフィルム１９の下面に塗布された塗布液２４の表面に筋等が発生するのを抑制してその平滑性を向上させることができる。
【００４８】
ここで、ベースフィルム１９の走行速度は好ましくは１０〜３００ｍ／ｍｉｎであり、ベースフィルム１９に対してその走行方向に加える荷重はベースフィルム１９の幅１ｍ当たり好ましくは７０〜１００ｋｇである。
【００４９】
走行速度が１０ｍ／ｍｉｎ未満では、走行速度が低いために製造効率が低下する傾向にある。一方、３００ｍ／ｍｉｎを超えると、走行速度が高すぎるためにベースフィルム１９とバー１１との間に高い摩擦熱が発生し、この摩擦熱によって塗布液２４が固化するおそれがある。荷重が７０ｋｇ未満では、走行速度が低下するとともに、塗布工程中にベースフィルム１９に撓み等が発生するおそれがある。一方、１００ｋｇを超えると、走行速度が高くなるとともに、ベースフィルム１９が長手方向に延伸されるおそれがある。
【００５０】
続いて、図５に示すように、横延伸工程として、塗布厚が調整された状態で塗布液が塗布されたベースフィルム１９を図示しないクリップで保持し、ベースフィルム１９の長手方向に対して直交方向に延伸（横延伸）して二軸延伸フィルムを得る。ここで、例えば幅が１〜２．５ｍのベースフィルム１９を８ｍの幅にまで横延伸する。
【００５１】
延伸温度は、例えば延伸初期の領域ｅ１では８０℃、延伸中期の領域ｅ２では９０℃、そして延伸後期の領域ｅ３では１００℃のように、段階的に高く設定するのが好ましい。このとき、塗布液は、塗布厚が均一であるために加熱ムラが生じることなく横延伸に伴って乾燥され、厚みが均一な塗布膜を形成する。
【００５２】
そして、二軸延伸フィルムを熱処理することにより、表面に塗布膜が被覆されたフィルムが製造される。このとき、加熱温度は好ましくは１８０〜２５０℃であり、加熱時間は好ましくは１秒〜５分である。二軸延伸フィルムを熱処理するときには２０％以内の弛緩を行ってもよい。
【００５３】
以上詳述した本実施形態によれば、次のような効果が発揮される。
・  本実施形態の塗布厚調整用バー１１、塗布装置１４及び塗布方法においては、バー１１はバー本体１１ａの中間部の外周面にワイヤー１１ｂが巻回されることにより形成され、ワイヤー１１ｂの表面には、表面の平均粗さＲａが１０Å以下に設定されている改質膜１３が被覆されている。そして、バー１１は横延伸工程の前の塗布工程に用いられ、連続して走行するベースフィルム１９の表面に塗布液２４が過剰に塗布された後、塗布液２４が塗布された側のベースフィルム１９の表面に押し付けられることにより塗布厚を調整するように構成されている。このため、バー１１は従来に比べて平滑性がより向上されているために、塗布厚を均一にすることができる。
【００５４】
・  改質膜１３の材質はＤＬＣである。このため、バー１１の表面硬度を向上させることにより、塗布液２４が酸化チタン粒子等の顔料や酸化アルミニウム粒子等の研磨粒子を含有しているときにはバー１１の表面に傷等が発生するのを抑制することができる。さらに、バー１１とバーホルダ２６との摺接によってバー１１の表面が削れるのを抑制することにより、バー１１の耐久性を向上させることができる。
【００５５】
・  バー１１は静摩擦係数が０．２以下に設定されるとともに、表面硬度がビッカース硬度で３０００Ｈｖ以上に設定されるのが好ましい。この場合、バー１１の平滑性をより向上させることによって塗布厚をより確実に均一にすることができ、さらにバー１１の耐久性をより向上させることができる。
【００５６】
・  ワイヤー１１ｂと改質膜１３との間には、密着膜１２を形成するのが好ましい。この場合、改質膜１３のワイヤー１１ｂの表面への密着性を向上させることができる。
【００５７】
・  ワイヤー１１ｂの表面の平均粗さＲａは１．０μｍ以下に設定されるのが好ましい。この場合、改質膜１３の表面の平均粗さＲａを向上させることができる。
【００５８】
なお、前記実施形態を次のように変更して構成することもできる。
・  前記塗布工程は、縦延伸工程の前に施しても良い。
・  前記フィルムを製造するときには、塗布工程の後に縦延伸工程と横延伸工程とを同時に施してもよい。また、塗布工程の後に縦延伸工程又は横延伸工程のみを施してもよい。
【００５９】
・  前記バー１１は、ベースフィルム１９の走行方向に対して逆方向に回転させてもよいし、回転させなくてもよい。
・  前記塗布液２４は、例えば製造するフィルムを磁気テープとして用いるための塗布液のように非ニュートン流体として構成してもよいし、製造するフィルムを写真感光フィルムとして用いるための塗布液のようにニュートン流体として構成してもよい。
【００６０】
【実施例】
次に、実施例及び比較例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
（実施例１、実施例２及び比較例１〜４）
実施例１においては、まずワイヤー１１ｂの表面に、上述のコーティング方法によってＤＬＣにより形成されている改質膜１３を１．０μｍの厚さで被覆してバー１１を形成した。ここで、バー本体１１ａは、直径を１０ｍｍとするとともに長さを１．５ｍとした。ワイヤー１１ｂは、直径を８０μｍとするとともに表面の平均粗さＲａを０．３μｍとした。被覆された改質膜１３は、表面の平均粗さＲａが７．０Åであり、静摩擦係数が０．１５であるとともに表面硬度が３５００Ｈｖであった。
【００６１】
実施例２及び比較例１〜４においては、改質膜１３の種類を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にしてバー１１を形成した。比較例１及び比較例２では、改質膜１３としてハードクロムを通常のメッキ方法によって被覆し、比較例３及び比較例４では、改質膜１３として炭化チタンを通常のプラズマＣＶＤ法によって被覆した。
【００６２】
実施例１、実施例２及び比較例１〜４の各バー１１を図２に示す塗布装置１４のバー支持凹部２７内にそれぞれ支持した後、各塗布装置１４を用いて、ＰＥＴにより形成されるとともに幅が１．５ｍのベースフィルム１９に塗布液を塗布した。ここで、塗布液２４は粘度が３０００ｍＰａ・ｓの比較的低粘度のゼラチン溶液として構成した。塗布速度、塗布厚が調整された後の塗布厚、ベースフィルム１９の厚さ及びベースフィルム１９の走行時間を表１にそれぞれ示す。
【００６３】
そして、塗布後のベースフィルム１９上の塗布膜において、筋の有無を視認により評価した。その結果を表１に示す。尚、表１において、ハードクロムをＨｃｒで示し、炭化チタンをＴｉｃで示す。
【００６４】
【表１】
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表１に示すように、実施例１及び実施例２においては、塗布膜に筋が発生せず優れた評価となった。さらに、塗布厚を均一にすることができるとともに、１００時間走行後の改質膜１３の表面に傷が発生せず優れた評価となった。一方、比較例１〜４においては、改質膜１３の表面の平均粗さＲａが１０Åを超えるために、塗布膜に筋が発生した。さらに、塗布厚を均一にすることができず、１００時間走行後の改質膜１３の表面に傷が発生していた。
（実施例３及び実施例４）
実施例３においては、ステンレス鋼としてのＳＵＳ３０４により形成されているワイヤー１１ｂの表面に、シリカと炭素とのアモルファスにより形成されている密着膜を０．２μｍの厚みで被覆した後、実施例１と同様にしてバー１１を形成した。ここで、実施例３においては、バー本体１１ａは、直径を１０ｍｍとするとともに長さを１．５ｍとした。ワイヤー１１ｂは、直径を８０μｍとするとともに表面の平均粗さＲａを０．３μｍとした。被覆された改質膜１３は、その表面の平均粗さＲａが７．０Åであり、静摩擦係数が０．１５であるとともに表面硬度が３５００Ｈｖであった。実施例４においては、ワイヤー１１ｂをステンレス鋼としてのＳＵＳ４４０で形成した以外は、実施例３と同様にしてバー１１を形成した。
【００６５】
続いて、実施例３及び実施例４の各改質膜１３に圧子を押し付けて荷重を加えた状態で圧子を動かし、改質膜１３に傷が発生して、又は改質膜１３が剥離して圧子とワイヤー１１ｂとが直接接触することで生じる圧子と改質膜１３との間の動摩擦係数の急激な増加が発生したときの荷重を臨界荷重として測定した。そして、この臨界荷重の値から、改質膜１３の密着性についてそれぞれ評価した。その結果、各臨界荷重は７０〜９０Ｎの範囲となり、実施例３及び実施例４の各改質膜１３は高い密着性をそれぞれ有していた。
【００６６】
次に、前記実施形態から把握できる技術的思想について以下に記載する。
・  前記ワイヤーの表面の平均粗さＲａが１．０μｍ以下に設定されている請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の塗布厚調整用バー。この構成によれば、ワイヤーの表面に設けられた改質膜の表面の平均粗さＲａを向上させることができる。
【００６７】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成されているため、次のような効果を奏する。
請求項１に記載の発明の塗布厚調整用バー、請求項４に記載の発明の塗布装置及び請求項５に記載の発明の塗布方法によれば、塗布厚を均一にすることができる。
【００６８】
請求項２に記載の発明の塗布厚調整用バーによれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、塗布厚をより確実に均一にすることができるとともに、塗布厚調整用バーの耐久性を向上させることができる。
【００６９】
請求項３に記載の発明の塗布厚調整用バーによれば、請求項１又は請求項２に記載の発明の効果に加え、改質膜のワイヤーの表面への密着性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本実施形態の塗布厚調整用バーを示す部分破断側面図、（ｂ）は塗布厚調整用バーを示す要部断面図。
【図２】塗布装置を示す概念図。
【図３】塗布装置を示す要部断面図。
【図４】被覆装置を示す概念図。
【図５】横延伸工程におけるベースフィルムを示す平面図。
【符号の説明】
１１…塗布厚調整用バー、１１ａ…バー本体、１１ｂ…ワイヤー、１２…密着膜、１３…改質膜、１４…塗布装置、１６…塗布機構、１７…塗布厚調整機構、１９…ベースフィルム、２４…塗布液。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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