(57)【要約】【課題】本発明の目的は、ディスクの振分装置の構造を簡単化し、結果として安価に提供することである。【解決手段】本発明は、ディスクを一列に並べて誘導するガイド通路と、前記ガイド通路の延長上において前記ガイド通路の中心線から外れた位置に配置され、かつ、ガイド通路に向けて付勢される接触体と、前記ガイド通路の延長上、かつ、前記中心線に対し前記接触体の反対側において選択的に位置される偏向体を含んでおり、前記偏向体は、ガイド通路の中心線からずれた位置において、前記中心線に対しほぼ直交する軸周りに回動可能なレバーに取り付けられていることを特徴とするディスクの振分装置である。【選択図】図３
2004199192.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク(D)を一列に並べて誘導するガイド通路(220)と、
前記ガイド通路(220)の延長上において前記ガイド通路の中心線(CL)から外れた位置に配置され、かつ、ガイド通路(220)に向けて付勢される接触体(261)と、前記ガイド通路(220)の延長上、かつ、前記中心線(CL)に対し前記接触体(261)の反対側において選択的に位置される偏向体(231)を含んでおり、
前記偏向体(231)は、ガイド通路(220)の中心線(CL)からずれた位置において、前記中心線(CL)に対しほぼ直交する軸(247)周りに回動可能なレバー(248)に取り付けられていることを特徴とするディスクの振分装置。
【請求項２】
前記レバー(248)が前記ガイド通路(220)とほぼ並列する第1レバー(249)及び前記第1レバー(249)の上部から前記ガイド通路(220)と直交方向に伸びる第2レバー(250)とを有する倒立L形であって、第1レバー(249)よりもガイド通路(220)から離れた第2レバー(250)において前記軸(247)にピボット運動可能に支持され、前記第1レバー(249)の前記軸(247)よりもガイド通路(220)に近い位置に前記偏向体(231)が取り付けられ、前記第2レバー(250)の軸(247)よりも前記ガイド通路(220)から離れた位置にアクチュエータ(242)の移動体(243)を取り付けたことを特徴とする請求項１のディスクの振分装置。
【請求項３】
前記偏向体(231)が支軸(233)に回転自在なローラ(235)であることを特徴とする請求項１または２のディスクの振分装置。
【請求項４】
前記支軸(233)の拡大部(236)がストッパ(234)であることを特徴とする請求項3のディスクの振分装置。
【請求項５】
前記第1レバー(249)の前記偏向体(231)の取付部よりも端部が位置センサー(225)の作用片(227)である請求項４のディスクの振分装置。
【請求項６】
前記接触体(261)が支持軸(262)に回転自在なローラ(263)と、前記支持軸(262)の両端部に作用するバイアス装置(270)とを含むことを特徴とする請求項１または２のディスクの振分装置。
【請求項７】
接触体(261)に近いガイドプレート(222A)の先端(222D)の位置が、他方のガイドプレート(222B)の先端(222C)の位置と異なることを特徴とする請求項１または２のディスクの振分装置。
【請求項８】
ガイド通路(220)により案内されるディスク(D)が、ガイドプレート(222A、222B)、偏向体(231)及び接触体(261)と接触したとき、接触体(261)はディスク(D)の最大直径部よりも接触体(261)側においてディスク(D)と接触するよう配置されることを特徴とする請求項１または２のディスクの振分装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、周縁が接触した状態で一列に整列したディスクを、選択的にガイド通路の左右に振り分ける装置の改良に関する。
さらに詳しくは、コインホッパから送り出されたディスクを選択的にガイド通路の左右に振り分ける装置の改良に関する。
なお、本明細書で使用する「ディスク」は、通貨であるコイン、ゲーム機のメダルやトークン等の代用貨幣、及び、それらと類似のものを包含する。
ディスク形状は、五角形、六角形、八角形等、円に近似した形状であってもよい。
【０００２】
【従来の技術】
この種装置として、本出願人の出願にかかる特開平10-49725号(対応米国特許第5,931,732号)が知られている。
この従来装置は、コインホッパから送り出されたディスクを一列に並べて案内する通路手段と、この通路手段上方の開口に配置したディスクを押し出す開閉手段と、前記開口から押し出されたディスクを通路手段の左右何れかにガイドするための振分手段、とを備えている。
【０００３】
この従来装置において、ディスクは通路手段において押し上げられ、開口に到達する。
ディスクは、開閉手段により押されて通路手段から振分手段へこの開口を通って逸らされる。
逸らされたディスクは、振分手段により通路手段に対し選択的に左右に振り分けられる。
【０００４】
この従来装置は、ディスクが通路手段へ回転ディスク等によって間欠的かつ強制的に送り出される。
一方、ディスクは、開口手段に一部が相対するようになった以降、スプリング力を与えられている検出片によって開口側へ押し付けられつつ進行する。
そして、ディスク全体が開口に相対したとき、開閉手段により開口を通って振分手段へ押し出される。
【０００５】
しかし、ディスクは検知片により下方へ押圧力を受けているので、開口を通過するときに、開口下端縁と検知片とに挟まれ、稀にロックすることがある。
ロックしたディスクは、次のディスクと共に振分通路へに押し出される。
このとき、ディスクが２枚重なっているので、振分通路に詰まることがある。
また、前記従来装置は、通路手段と振分通路とが並列配置されているので所定の厚みが必要であった。
【０００６】
また、ディスクを左右に振り分ける装置として、本出願人の出願にかかる特開平8- 293051号が知られている。
この従来装置は、手動によりガイドローラの位置を通路中心線に対し左右の所定位置に変更することにより、ディスクを左右に振り分けるものである。
したがって、自動でディスクを左右に振り分ける技術ではない。
【０００７】
しかし、前記ガイドローラをアクチュエータにより移動させて自動的にディスクを左右に振り分けることが考えられる。
しかしながら、従来装置のように倒立Ｕ字状にガイドローラを移動させるには移動装置の構造が複雑になって移動速度が遅くなり、スピーディにディスクを払い出し出来ないと共に、高価になってしまう。
【０００８】
これを解消するため、通路に対し単に横方向にガイドローラを移動させることが考えられる。
しかし、ディスクは連続して送られてくるので、ガイドローラが移動する際、ディスクの頂部を越えてローラを移動させねばならず、構造が複雑になり、高価である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の第1の目的は、ディスクが通路において詰まらないようにすることである。
本発明の第2の目的は、ディスクの振分装置を小型にすること、特に、厚みを薄くすることである。
本発明の第3の目的は、ディスクの振分装置の構造を簡単化し、耐久性を向上し、かつ、安価に提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明は以下のように構成されている。
ディスクを一列に並べて誘導するガイド通路と、前記ガイド通路の延長上において前記ガイド通路の中心線から外れた位置に配置され、かつ、ガイド通路に向けて付勢される接触体と、前記ガイド通路の延長上、かつ、前記中心線に対し前記接触体の反対側において選択的に位置される偏向体を含んでおり、前記偏向体は、ガイド通路の中心線からずれた位置において、前記中心線に対しほぼ直交する軸周りに回動可能なレバーに取り付けられていることを特徴とするものである。
【００１１】
この構成において、偏向体がガイド通路の延長上に位置していない場合、ガイド通路を進行してきたディスクは、ガイド通路の中心線に対して一側に偏って位置する接触体によって、接触体に対し中心線の反対側に位置する出口から勢いを付けられて払い出される。
偏向体がガイド通路の延長上に位置している場合、ガイド通路を進行してきたディスクは、偏向体によって接触体側へガイドされて後、偏向体に対し中心線の反対側に位置する出口から接触体によって勢いを付けられて払い出される。
【００１２】
すなわち、ディスクはガイド通路の延長上の通路から直接、出口へガイドされ、そして、接触体によって勢い良く放出される。
したがって、ディスクはガイド通路の延長上通路と並行する通路に逸らされずに出口へガイドされるので、毎回スムーズに払い出される。
また、接触体で勢いをつけられて払い出されるとともに、接触体がストッパの用を成すのでディスクが一個ずつ区分けされる。
結果として、ディスクが通路で詰まることがないとともに、１枚のディスクが二回カウントされることもない。
【００１３】
さらに、偏向体が、ガイド通路の中心線の延長からずれた位置において、前記中心線の延長に対しほぼ直交する軸周りに回動可能なレバーに取り付けられているので、前記軸はディスクから直交方向に力を受け、かつ、前記レバーはその軸線に沿った圧縮力を受けるので無理な力が加わらないので移動がスムーズであり、耐久性が向上する。
さらにまた、ディスクの通路が並行して配置されないので、振分装置の厚みを薄く出来る。
【００１４】
本発明は、前記レバーが前記ガイド通路とほぼ並列する第1レバー及び前記第1レバーの上部から前記ガイド通路と直交方向に伸びる第2レバーとを有する倒立L形であって、第1レバーよりもガイド通路から離れた第2レバーにおいて前記軸にピボット運動可能に支持され、前記第1レバーの前記軸よりもガイド通路に近い位置に前記偏向体が取り付けられ、第2レバーの前記軸よりも前記ガイド通路から離れた位置にアクチュエータを取り付けることが好ましい。
【００１５】
この構成において、ディスクによって偏向体がその支軸に対しガイド通路側にオフセットした位置において押されるので、前記レバーは支軸周りのモーメントを有する。
したがって、第1レバーはガイド通路側へ支軸を中心にピボット運動し、所定のストッパにより停止され、その位置に保持される。
そのため、偏向体はディスクの押し力によりその位置を保持されるので、特別な保持装置を必要としない。
結果として、安価、かつ、エネルギー消費が少ない。
【００１６】
本発明は、前記偏向体が支軸に回転自在なローラであることが好ましい。
この構成において、ディスクが偏向体に案内されて払い出されるとき、ローラと接触する。
ローラは支軸と転がり接触するため、ディスクに対する抵抗が小さい。
結果として、ディスクがスムーズに払い出される。
【００１７】
本発明は、前記支軸の基部がストッパであることが好ましい。
この構成において、支軸の基部がベースに係止されるストッパであるので、製造が容易である。
また、この基部をベースと面接触するように構成すれば、衝突した場合の衝撃を緩和することができ、耐久性を向上させることができる。
【００１８】
本発明は、前記第1レバーの前記偏向体の取付部よりも端部が位置センサの作用片であることが好ましい。
この構成において、位置センサを他の部品により囲まれたデッドスペースに配置した場合、装置を大型化することなく位置センサを設置することができる。
【００１９】
本発明は、ガイド通路が、ベースプレートと、ベースプレートに間隔を空けて平行に配置した一対のガイドプレート及びガイドプレートの反ベースプレート側に位置する保持プレートとにより構成されることが好ましい。
この構成において、ガイドプレートの上端部と接触体との間でディスクの出口を構成することができ、出口の構成を簡単化できる。
結果として、安価である。
また、ガイドプレートの厚さ及び／又はそれらの間隔を適宜変更することにより、サイズの異なるディスクに対応できる。
【００２０】
本発明は、接触体が、支持軸に回転自在なローラと、前記軸の両端部に作用するバイアス装置とを含むことことが好ましい。
この構成において、接触体がローラであるので、ディスクに対し転がり接触する。
【００２１】
したがって、ディスクの移動に対する摩擦抵抗が小さいので、ディスクをスムーズに払い出すことができる。
また、支持軸の両端部に対しバイアス装置を作用させたので、支持軸に対するバイアス力がほぼ均等に加わる。
そのため、支持軸は、ほぼ平行に移動し、結果として接触体がスムーズに移動するので、ディスクがスムーズに払い出される。
【００２２】
本発明は、接触体に近いガイドプレートの先端の位置が、他方のガイドプレートの先端の位置と異なることが好ましい。
この構成において、接触体装置がガイド通路の中心線に対しオフセットしていても、ガイド通路の両側に位置する一対の出口からのディスクの払い出し速度を揃えることができる。
結果として、各出口に相対するディスク検知装置の仕様を統一することができ、調整が容易である。
【００２３】
本発明は、ディスクがガイドプレート、偏向体及び接触体と接触したとき、接触体はディスクの最大直径部よりも接触体側においてディスクと接触するよう配置されることが好ましい。
この構成により、ディスクは偏向体と接触体とによって毎回選択された所定の方向へ払い出される。
【００２４】
本発明は、ベースプレート、ベースプレートに間隔を空けて平行に配置した一対のガイドプレート及びガイドプレートの反ベースプレート側に位置する保持プレートとにより構成されたガイド通路と、ガイド通路の中心線の一側において前記中心線に沿ってベースプレートに形成された長孔と、前記長孔にスライド可能な支持軸に回転自在なローラと、前記支持軸の両端部に掛止したスプリングと、ガイド通路の中心線からずれた位置において、前記中心線に対しほぼ直交する軸周りに回動可能なレバーに取り付けられている前記偏向体とを含むことが好ましい。
【００２５】
この構成において、ディスクはガイド通路に案内されて偏向体の位置に到達する。
偏向体がガイド通路の延長上に位置する場合、ディスクは偏向体に接触してローラ側にガイドされる。
ディスクは、ローラをガイド通路から遠ざかるよう移動させつつさらに進む。
ディスクの最大直径部がローラとガイドプレートとの間を通過すると、ディスクはスプリングによって付勢されているローラによって勢いよく押し出されて出口から払いだされる。
【００２６】
偏向体が位置しない場合、ディスクはローラに接触してスプリングによって付勢されているローラと他方のガイドプレートとの間の出口から勢いよく払いだされる。
この構成は、ディスクの払い出しをスムーズに行うことができ、かつ、ガイド通路も1つであるため、厚みが厚くならず、小型化できる。
さらに、ローラによって勢いをつけて払い出すのでディスクが詰まることがないと共に、１つのディスクが二回カウントされることもない。
【００２７】
さらに、偏向体が、ガイド通路の中心線からずれた位置において、前記中心線の延長に対しほぼ直交する軸周りに回動可能なレバーに取り付けられているので、前記軸はディスクから直交方向に力を受け、かつ、前記レバーはその軸線に沿った圧縮力を受けるので無理な力が加わらないので移動がスムーズであり、耐久性が向上する。
さらにまた、この構成は、簡単な構成であり、安価である。
【００２８】
【発明の実施の形態】
図１は、実施例の振分装置を装着したコインホッパの全体斜視図である。
図２は、実施例の振分装置の正面図である。
図３は、実施例の振分装置の右側面図である(検知装置を除く)。
図４は、実施例の振分装置の背面図である。
図５は、実施例の振分装置の偏向体がガイド通路に位置した場合の図2のX―X線断面図である。
図６は、実施例の検知装置の斜視図である。
図７は、実施例の振分装置において左側へ振り分ける作用説明図である。
図８は、実施例の振分装置において右側へ振り分ける作用説明図である。
【００２９】
以下の説明において、上下左右の用語は説明の便宜のため用いるものである。
図１において、コインホッパ1はフレーム２と、フレーム2に固定され、かつ、ディスクDを貯留する筒形のボウル3と、ボウル3の底部で回転するディスクDの送り出し用の回転ディスク4を有する。
【００３０】
コインホッパ1は、例えば特開平6-150102号に開示されたものである。
上方に延びるエスカレータ5がフレーム2に固定されている。
エスカレータ5は、縦長矩形のベース5Aと、ディスクDの厚みよりも僅かに厚い一対の細長板形のスペーサ(図示せず)と、そのスペーサにあてがった一対のサポート板5B、5Cを有する。
【００３１】
前記一対のスペーサの間隔は、ディスクDの直径よりも僅かに大きい。
サポート板5B、5Cの間隔は、スペーサの間隔よりも狭い。
サポート板5B、5C及びスペーサを貫通するスクリュウ6をベース5Aにねじ込むことにより、それらを一体化してある。
これらベース5A、スペーサ、サポート板5B、5Cで囲まれた断面矩形の上下方向に延びる空間がエスカレーターガイド通路7である。
【００３２】
振分装置210が、前記エスカレータ5の上端部に取り付けてある。
図2に示すように、振分装置210はガイド通路220、偏向装置230、付勢装置260、第１出口280、第２出口281、及びディスク検知装置290を含んでいる。
【００３３】
最初に、ガイド通路220を説明する。
図3に示すように、下端部をクランク形に形成された矩形のベースプレート221がほぼ垂直状態に配置される。
ベースプレート221の表側(図3において左側)に、スペーサ222A、222Bが垂直方向に延び、かつ、所定の間隔で平行に配置されている。(図2参照)
スペーサ222A、222Bがガイドプレートである。
【００３４】
スペーサ222A、222Bは、縦長矩形であり、その上端面は外側に向かって下降する傾斜面が形成されている。
スペーサ222Aと222Bの間隔は、ディスクDの直径よりも僅かに大きい。
ディスクDの大きさが変更された場合、ベースプレート221を交換し、かつ、スペーサ222A、222Bの間隔をディスクDの直径に合わせて変更する。
【００３５】
矩形の保持プレート223及びスペーサ222Aを貫通する複数のスクリュウ224Aをベースプレート221にねじ込み、それらを一体化してある。
保持プレート223及びスペーサ222Bを貫通するスクリュウ224Bをベースプレート221にねじ込み、それらを一体化してある。
【００３６】
したがって、ベースプレート221、スペーサ222A、222B及び保持プレート223により、断面が矩形であって、上下方向に延びるガイド通路220が形成される。
このガイド通路220は、幅がディスクDの直径よりも僅かに大きく、かつ、厚みがディスクDの厚みよりも僅かに厚い。
保持プレート223の中央部の上下方向に延びる孔は、ガイド通路220の覗き孔223Aである。
【００３７】
覗き孔223A形成のため、外側へ90度折り曲げたプレートは、スプリングの第1係止片266である。
振分装置210がエスカレータ5の先端に固定されたとき、スペーサ222A、222Bは、エスカレータ5のスペーサ(図示せず)の延長上に位置する。
したがって、ガイド通路220は、エスカレーターガイド通路7の延長上に位置する。
結果として、ディスクDはエスカレーターガイド通路7からガイド通路220に押し上げられる。
【００３８】
偏向装置230は、偏向体231と偏向体231の位置変更装置240とを含んでいる。
偏向体231は、図2に示すようにベースプレート221の通孔232に進退自在の、シリンダである。
偏向体231は、支軸233にブッシュ(図示せず)を介して回転自在にローラ235を取り付けて構成することが好ましい。
支軸233の基部に大径である拡大部236が形成され、ストッパ234を構成している。
【００３９】
図2に示すように、ローラ235は、ガイド通路220の延長上にある延長通路220Eに相対し、かつ、ガイド通路220中心線CLの一側、すなわち右側に位置している。ローラ235は、通孔232を通過して延長通路220Eに位置することができる。
ローラ235の周面とスペーサ222Bの第1先端222Cの間隔は、ディスクDの直径よりも小さく設定されている。
【００４０】
すなわち、ディスクDは、ローラ235と先端222Cとの間を通過することができない。
これらの位置関係を最適にするため、偏向体231は、中心線CLとスペーサ222A、222Bに対する位置を調整可能に構成してもよい。
すなわち、通孔232を大きくし、かつ、位置変更装置240がベースプレート221の長手方向に対し横方向に位置調整可能に取り付けられる。
【００４１】
ローラ235とスペーサ222Aの第２先端222Dの間隔は、ディスクDの直径よりも大きく設定されている。
この間隔は、ディスクDよりも僅かに大きいことが好ましい。
偏向体231は、ディスクDの進行方向を延長通路220Eから逸らす機能を有していればよい。
偏向体231は、シャフトまたは板状にすることができる。。
【００４２】
偏向体231がローラでない場合、耐摩耗性を有する、ステンレススチール、セラミック、ガラスビーズ入り樹脂等にて形成することが好ましい。
偏向体231は、アクチュエータによって移動されるので、その応答性を向上するため樹脂などの軽量材料で形成することが好ましい。
【００４３】
次に偏向体231の位置変更装置240を、図3及び4を参照して説明する。
ベースプレート221の裏面側に位置調整可能に固定したブラケット241に、アクチュエータの移動体が固定されている。
このアクチュエータは、本実施例ではソレノイド242であるが、流体アクチュエータ、電気モーター等を用いることができる。
【００４４】
しかし、ソレノイド242を用いた場合、安価である。
ソレノイド242の移動体であるアーマチャ243に取り付けたピン244とソレノイド242との間に配置した圧縮スプリング245によって、アーマチャ243は突出方向(図3において上方)に付勢されている。
【００４５】
アーマチャ243の先端に固定したピン244は、ブラケット241に固定した軸247に軸支した倒立L形のレバー248の端部の長孔250Aに挿入されている。
レバー248はガイド通路220とほぼ平行している第１レバー249と、その第１レバー249の上部から横方向に伸びる第２レバー250を含んでいる。
第２レバー250は、第１レバー249に対しほぼ直角である。
第１レバー249の中間部に前記支軸233がほぼ直角に固定されている。
すなわち、偏向体231は、第１レバー249に対し直角をなすよう取り付けられている。
【００４６】
図3に示すように、ソレノイド242が消磁されているとき、偏向体231は延長通路220Eから退出している。
すなわち、ピン244がスプリング245によって押し上げられ、レバー248が図3に示すように反時計方向にピボット運動した状態である。
この運動により、第１レバー249が延長通路220Eから遠ざかるので、それに取り付けられている偏向体231が延長通路220Eから退出する。
【００４７】
ソレノイド242が励磁された場合、アーマチャ243が引き下げられるので、レバー248が時計方向にピボット運動され、図5に示すように第１レバー249がベースプレート221、したがって、ガイド通路220と平行になったところで、拡大部236の端面がベースプレート221の裏面に係止されて停止する。
これにより、ローラ235は、延長通路220Eを横断する位置で保持される。
したがって、偏向体231は、ソレノイド242の励磁によって選択的に延長通路220Eに位置される。
【００４８】
位置センサ225は、偏向体231が延長通路220Eに位置しているか、延長通路220Eを外れているか検出する機能を有する。
位置センサ225は、ブラケット241の下端部に固定されている透過型の光電センサ226、と第1レバー249の下端部を直角に反ガイドプレート221側に折り曲げた作用片227とにより構成されている。
【００４９】
偏向体231が延長通路220Eに位置しているとき、第1レバー249の端部の作用片227が光電センサ226から外れているので、検出信号を出力しない。
これにより、延長通路220Eにおける偏向体231の存在を判別する。
光電センサ226は、偏向体231が延長通路220Eから外れているとき、作用片227を検知する。
これにより、延長通路220Eに対する不存在を判別する。
【００５０】
位置変更装置240は、偏向体231の位置を延長通路220Eまたは延長通路220E外に選択的に位置させる機能を有している。
したがって、位置変更装置240は実施例に限定されない。
例えば、ソレノイド242が消磁されたときに偏向体231を延長通路220Eに位置させることができる。
【００５１】
次に付勢装置260を説明する。
付勢装置260は、ディスクDと接触する接触体261と、接触体261をガイド通路220に近づくよう弾性的に移動させるバイアス装置270を含んでいる。
接触体261は、移動シャフト262に回転自在に支持された移動ローラ263である。移動シャフト262が支持軸である。
【００５２】
図3に示すように、移動ローラ263はシリンダ状部263Aと、テーパー部263Bを有し、その軸孔に中間に大径部262Aを有する移動シャフト262が貫通している。
シリンダ状部263Aは、その幅がスペーサ222A及び222Bとほぼ同じであり、それらスペーサの上方に位置している。
【００５３】
テーパー部263Bは、シリンダ状部263Bから徐々に大径になっており、シリンダ状部263Aから外れたディスクDをシリンダ状部263Aへ案内する。
移動シャフト262は、長孔264をベースプレート221の裏側から表側へ貫通し、ベースプレート221の表側に装着したスナップリング(図示せず)と大径部262Aとによって案内されつつ長孔264に沿って移動可能である。
【００５４】
移動ローラ263の軸孔を表側の移動シャフト262が貫通し、その移動シャフト262にはめられたスナップリング(図示せず)によって移動ローラ263の脱落を防止している。
長孔264は、延長通路220Eに相対し、かつ、ガイド通路220及び延長通路220Eの中心線CLに対し偏向体231の反対側の位置において、中心線CLに対し平行に垂直方向に延びている。
【００５５】
この実施例のように、長孔264が中心線CLに対し平行に配置される場合、移動シャフト262、したがって、第１出口280及び第２出口281からディスクDが払い出される場合、移動ローラ263の移動がスムーズである。
結果として、ディスクDの払い出しをスムーズに行うことが出来る。
【００５６】
長孔264は、第１出口280及び第２出口281からディスクDを払い出すことが出来れば中心線CLに対し傾斜又は直行していてもよい。
通常、移動シャフト262が長孔264の下端にストップされ、移動ローラ263はスペーサ222Aの第2先端222Dとの距離及びスペーサ222Bの第1先端222Cとの距離がディスクDの直径よりも小さい距離に保持される。
【００５７】
しかし、ディスクDにより押されたとき、スペーサ222Aの第2先端222Dとの距離、または、スペーサ222Bの第１先端222Cとの距離が、少なくともディスクDの直径分移動し、ディスクDがそれらの間を通過できる。
移動シャフト262のストッパは、位置調整可能にベースプレート221に取り付けた専用ストッパを用いることができる。
【００５８】
第1先端222Cと移動ローラ263との間が第1出口280である。
第2先端222Dと移動ローラ263との間が第2出口281である。
接触体261は、回転しないシャフトや板を用いることができる。
しかし、接触体261がローラ263である場合、ディスクDに対する摩擦抵抗が小さいので、ディスクDがスムーズに払い出される。
【００５９】
次にバイアス装置270を説明する。
第1係止片266と移動シャフト262の先端部の係止溝との間に第１スプリング271Aが引っかけられている。
第1係止片266に相対してベースプレート221の裏側から外方に延びる第2係止片274が形成してある。
【００６０】
第２係止片274は、第1係止片266の軸線上に位置している。
第２係止片274と移動シャフト262との間に第２スプリング271Bが引っかけられている。
第１スプリング271Aと第２スプリング271Bは、ガイド通路220及び延長通路220Eに対して対称に配置されている。
【００６１】
第１スプリング271Aと第２スプリング271Bは同一のスプリング力である。
これらにより、移動シャフト262が長孔264に沿って上下方向に平行移動するように設定される。
このように、平行移動するよう設定した場合、移動シャフト262がスムーズに移動できる。
【００６２】
したがって、ディスクDの払い出しがスムーズ、かつ、均一に行える。
バイアス装置270は、接触体261をガイド通路220に向かって弾性的に移動させる機能を有している。
したがって、バイアス装置270は、ゴムやガス式等の他の手段を採用することができる。
【００６３】
次にディスクDの検知装置290を説明する。
ベースプレート221の裏面に透過式の第2光電センサ292がスクリュウ293によって固定される。
第2センサヘッド292Aは、ベースプレート221の切欠291を通って延長通路220Eの側方に位置している。
【００６４】
第2センサヘッド292Aは、図6に示すように門型をしており、その下向き通路294が第1出口280に連なっている。
したがって、ディスクDがこの下向き通路294を通過するとき、光軸が遮断されれることを検出してディスクDの通過を検出する。
【００６５】
透過式の第3光電センサ295がスクリュウ293によってベースプレート221の裏面に固定される。
第3センサヘッド295Aは、ベースプレート221の切欠296を通って延長通路220Eの左側方に位置している。
【００６６】
第3センサヘッド295Aは、第2光電センサ295と同様に門型をしており、その下向き通路294が第2出口281に連なっている。
したがって、ディスクDがこの下向き通路294を通過するとき、光軸が遮断されることを検出してディスクDの通過を検出する。
【００６７】
検知装置290は、反射形の光電センサを用いることができる。
また、検知装置290は、光電式センサ以外のセンサを用いることが出来る。
さらに、移動シャフト262又は移動ローラ263の移動を検知するようにしてもよい。
この場合センサは１つにできる。
【００６８】
次に実施例の作用を説明する。
まず、偏向体231が延長通路220Eに位置しているケースの作用を、図7を参照して説明する。
すなわち、ソレノイド242が励磁されてアーマチャ243がスプリング245に抗して引き下げられ、結果として偏向体231が延長通路220Eに位置している。(図5参照)
【００６９】
この状態で回転ディスク4が回転してボウル3内のディスクDをエスカレーターガイド通路7に１個ずつ送り出す。
ディスクDは、エスカレーターガイド通路7において周面が接触した状態で一列に並ぶ。
ディスクDは、回転ディスク4から新たに送り出されるディスクDによって順次上方へ押し上げられてガイド通路220に達する。
【００７０】
そして、最先のディスクDがガイド通路220から延長通路220Eに進行し、偏向体231に接触する。
すなわち、偏向体231が中心線CLから右側にずれて位置しているので、ディスクDの直径部の右側周面がローラ235に接触する。
【００７１】
そして、さらにディスクDは押し上げられる。
このとき、第1レバー249には図5において時計方向のモーメントが作用するので、ストッパ234がベースプレート221の裏面に押しつけられ、偏向体231はセルフロック状態になり、ローラ235の位置が安定する。
この過程で、ディスクDは、後続のディスクDから第１の力2F1で押され、偏向体231から反力2F2を受ける。
【００７２】
第１の力2F1は、ほぼ中心線CL上に作用する。
反力2F2は、偏向体231が中心線CLからずれているため、第1の力2F1に対し鈍角をなす方向から作用する。
従って、第１の力2F1と反力2F2の合力2F3は、第２出口281に向かうベクトルを有する。
したがって、ディスクDは第２出口281側へ案内される。
【００７３】
待機状態における第２先端222Dと移動ローラ263との距離はディスクDの直径よりも小さいので、移動ローラ263はディスクDによって第１スプリング271A及び第２スプリング271Bの力に反して長孔264に沿って移動される。
そして、ディスクDの直径部が第２先端222Dと移動ローラ263の間を過ぎた後、移動ローラ263が前記スプリング力によってガイド通路220側へ引き寄せられ、ディスクDが勢い良く第２出口281から払い出される。
【００７４】
第２光電センサ295は、第２出口281から払い出された直後にディスクDを検知し、検知信号を出力する。
この検知信号は、ディスクDのカウントや、払い出し不良検知に利用される。
なお、押し上げられたディスクDが偏向体231に接触する前に移動ローラ263に接触する配置でもよい。
【００７５】
次に偏向体231が延長通路220Eに位置しないケースを、図8を参照して説明する。ディスクDは、最初にその直径部よりも左側の周面が移動ローラ263に接触するので、後続のディスクDからの中心線CL上の第１の力2F1と、移動ローラ263からの第２の反力2F4を受ける。
移動ローラ263は、中心線CLに対し第１出口280の反対側にずれているので、第１の力2F1と第２の反力2F4の第２の合力2F5のベクトルは、第１出口280側に向かう。
【００７６】
これにより、ディスクDは押されるにつれて、第１先端222Cと接しつつ移動ローラ263を上方に移動させる。
ディスクDの直径部が第１先端222Cと移動ローラ263の間を通過すると、バイアス装置270のスプリング力により、ディスクDは勢い良く第１出口280から払い出される。
ディスクDは、払い出された直後、第１光電センサ292によって検知される。
【００７７】
図2に示すように、スペーサ222Bの第1先端222Cとスペーサ222Aの第2先端222Dと移動ローラ263との距離がほぼ同一になるよう配置することが好ましい。
すなわち、接触体261に近いガイドプレート222Aの第2先端222Dの位置が、
【００７８】
他方のガイドプレート222Bの第1先端222Cの位置と異なることが好ましい。
具体的には、中心線CLに沿う方向の距離は、第1先端222Cの方が短いことが好ましい。
これにより、ディスクＤの払出速度を揃えることができ、第1光電センサ292と第2光電センサ295の調整を同一にできる。
【００７９】
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、実施例の振分装置を装着したコインホッパの全体斜視図である。
【図２】図２は、実施例の振分装置の正面図である。
【図３】図３は、実施例の振分装置の右側面図である(検知装置を除く)。
【図４】図４は、実施例の振分装置の背面図である。
【図５】図５は、実施例の振分装置の偏向体がガイド通路に位置した場合の図2のX―X線断面図である。
【図６】図６は、実施例の検知装置の斜視図である。
【図７】図７は、実施例の振分装置において左側へ振り分ける作用説明図である。
【図８】図８は、実施例の振分装置において右側へ振り分ける作用説明図である。
【符号の説明】
D            ディスク
CL          中心線
220          ガイド通路
222A、222B  ガイドプレート
222C        第1先端
222D        第2先端
225          位置センサ
227          作用片
231          偏向体
233          支軸
234          ストッパ
235          ローラ
236          拡大部
242          アクチュエータ
243          アーマチャ(移動体)
247          軸
248          レバー
249          第1レバー
250          第2レバー
261          接触体
262          支持軸
263          移動ローラ
270          バイアス装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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