(57)【要約】【課題】比較的低温度でヒートシールが可能で、かつ、内容物がトップカバーテープに付着することがないトップカバーテープを提供すること。【解決手段】所定の大きさの凹部が等間隔で形成されたエンボスキャリアテープの凹部を覆い封止するためのトップカバーテープ（１０）であって、基材（１１）に低温シール層（１２）と高温シール層（１３）が順次積層されている。低温シール層（１２）は１００〜１６０°Ｃ未満の温度でシール可能な層であり、高温シール層（１３）は１６０°Ｃ以上の温度でシール可能な層である。また、高温シール層（１３）は低温シール層（１２）よりも薄く形成されている。低温シール層（１２）の高温シール層（１３）と接する面は表面を粗く形成させるとさらに良い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の大きさの凹部が等間隔で形成されたエンボスキャリアテープの凹部を覆い封止するためのトップカバーテープであって、基材に低温シール層と高温シール層が順次積層されていることを特徴とする、トップカバーテープ。
【請求項２】
前記低温シール層は１００〜１６０°Ｃ未満の温度でシール可能な層であり、高温シール層は１６０°Ｃ以上の温度でシール可能な層であることを特徴とする、請求項１記載のトップカバーテープ。
【請求項３】
前記高温シール層は低温シール層よりも薄く形成されていることを特徴とする、請求項１又は２記載のトップカバーテープ。
【請求項４】
前記低温シール層の高温シール層と接する面は、表面が粗く形成されていることを特徴とする、請求項１、２又は３記載のトップカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップ、ダイオードなどの小型電子部品の装着に使用されるエンボスキャリアテープの上面をカバーするためのトップカバーテープに関するものであり、さらに詳しくは、低温でのヒートシールが可能で、しかもキャリアテープの凹部に収納されている小型電子部品がヒートシール時の熱により付着することのないトップカバーテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣチップ、ダイオードなどの小型電子部品の装着に使用されるエンボスキャリアテープと、エンボスキャリアテープの上面をカバーするためのトップカバーテープとの封止は、一般的にはヒートシール法により行われている。
【０００３】
そして、エンボスキャリアテープの素材としては、深絞り成形加工が可能な、ポリスチレン、アモルファス・ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）、ポリカーボネート、ポリプロピレン等の樹脂をシート状にした一般的に公知のプラスチックシートが使用されており、また、トップカバーテープの素材としては、一軸ないし二軸延伸されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂などの基材フィルム（１１）と、エチレン／メタアクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）樹脂などの低温シーラント層（１４）とからなる複合フィルムが使用されてきた（図３参照）。
【０００４】
このような構成からなるエンボスキャリアテープの凹部に、例えば、ＩＣチップなどの内容物を収納し、トップカバーテープを被せて、シールーバーにより熱圧着してキャリアテープの凹部をトップカバーテープで密封シールすると、シールバーの熱でトップカバーテープのシーラント層にタックが生じて内容物がトップカバーテープに付着しまうことがある。このようなときには、エンボスキャリアテープからトップカバーテープを剥がした際にＩＣチップなどの内容物がエンボスキャリアテープから飛び出してしまい不都合を生じる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、エンボスキャリアテープにトップカバーテープをヒートシール法で密封シールする際に生じる以上のような問題点を解決するためになされたもので、比較的低温度でヒートシールが可能で、かつ、内容物がトップカバーテープに付着することのないトップカバーテープを提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１の発明は、所定の大きさの凹部が等間隔で形成されたエンボスキャリアテープの凹部を覆い封止するためのトップカバーテープであって、基材に低温シール層と高温シール層が順次積層されていることを特徴とする、トップカバーテープである。
【０００７】
このように請求項１記載の発明によれば、基材の上に低温シール層と高温シール層が順次積層された層構成からなるので、エンボスキャリアテープの凹部に内容物を収納後トップカバーテープを被せて、トップカバーテープとエンボスキャリアテープのフランジ部をヒートシール法により熱圧着して密封封止すると、シールバーの当たった個所は低温シール層が高温シール層を破ってエンボスキャリアテープと熱融着する。しかしながら、それ以外の部分は高温シール層の影響で内容物がエンボスキャリアテープに付着することがない。
【０００８】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記低温シール層は１００〜１６０°Ｃ未満の温度でシール可能な層であり、高温シール層は１６０°Ｃ以上の温度でシール可能な層であることを特徴とする、トップカバーテープである。
【０００９】
このように請求項２記載の発明によれば、低温シール層は１００〜１６０°Ｃ未満の温度でシール可能な層であり、高温シール層は１６０°Ｃ以上の温度でシール可能な層であるから、比較的低温度でトップカバーテープとエンボスキャリアテープのフランジ部とは熱融着する。
【００１０】
また、請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、前記高温シール層は低温シール層よりも薄く形成されていることを特徴とする、トップカバーテープである。
【００１１】
このように請求項３記載の発明によれば、高温シール層は低温シール層よりも薄い層に形成されているので、トップカバーテープをエンボスキャリアテープにシールバーで熱圧着した際、比較的容易に高温シール層を破って低温シール層をキャリアテープに熱融着させることができる。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項１、２又は３の発明において、前記低温シール層の高温シール層と接する面は、表面が粗く形成されていることを特徴とする、トップカバーテープである。
【００１３】
このように請求項４記載の発明によれば、低温シール層の高温シール層と接する面は、表面が粗く形成されているので、エンボスキャリアテープとトップカバーテープを熱圧着によりヒートシールした際、トップカバーテープの低温シール層の粗の面が潰れて高温シール層にくいこむ形でエンボスキャリアテープとシールされることになり、エンボスキャリアテープとトップカバーテープとをより強固に接着させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面により本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本発明のトップカバーテープの一実施例を示す、断面説明図であり、図２は、本発明のトップカバーテープをエンボスキャリアテープの上面に被せて熱圧着した状態を示す、断面説明図である。
【００１５】
本発明は、例えば、図１に示すように、所定の大きさの凹部が等間隔で形成されたエンボスキャリアテープの凹部を覆い封止するためのトップカバーテープであって、基材（１１）に低温シール層（１２）と高温シール層（１３）が順次積層された構成からなるトップカバーテープ（１０）である。
【００１６】
基材（１１）は、文字通りトップカバーテープの基材となるもので、厚さが６〜５０μｍ程度のＰＥＴフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム等が好ましく使用できる。
【００１７】
低温シール層（１２）は、熱融着性を付与するシーラント層で、１００〜１６０°Ｃ未満の温度でエンボスキャリアテープに熱融着可能な層であり、厚さが５〜３０μｍ程度のエチレン／酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン／アクリル酸共重合体樹脂、ＥＭＡＡ樹脂等が好ましく使用できる。
上記樹脂を基材（１１）上に溶融押出しラミネートする方法、あるいは上記樹脂からなるフィルムをドライラミネート法等の公知のラミネート方法により基材（１１）と積層する方法により、低温シール層（１２）を形成することができる。
【００１８】
また、低温シール層（１２）を公知の各種コーティング法により形成することも可能である。例えば、上記樹脂を適当な溶媒に溶解したコーティング剤を用い、グラビアコート法により基材（１１）上に塗布したり、上記樹脂のうちホットメルト系樹脂については樹脂を加熱溶融して直接コーティングすることも可能である。
【００１９】
低温シール層（１２）は、平坦な層であっても構わないが、凹凸を設けることによりヒートシール性を向上させることができる。すなわち、本発明のトップカバーテープは、低温シール層（１２）がシール時に溶融し、後述する高温シール層（１３）を突き破ってエンボスキャリアテープと接着するようになっているのであるが、低温シール層（１２）に凹凸が形成されていると、ヒートシール部分における高温シール層（１３）の破壊が容易となるので、結果的にヒートシール性が向上するのである。
【００２０】
低温シール層（１２）に凹凸を形成させる方法としては、低温シール層を押し出しラミネート法により形成させる場合は圧着ロールとしてマットロールを用いる方法が採用できる。また、低温シール層をグラビアコート法などのコート法により形成させる場合は、コーティングロールとして版深の深い版（例えば、５０線／ｉｎｃｈ）を用いることが可能である。
【００２１】
低温シール層（１２）の上に配置される高温シール層（１３）は、被接着層となるエンボスキャリアテープと直接熱融着されるシーラント層で、厚さが２〜５μｍ程度のポリエステル樹脂系、ポリスチレン樹脂系などのヒートシールラッカーが好ましく使用できる。
グラビアコート法等の公知のコート方法により低温シール層（１２）の上に塗布することができる。
【００２２】
高温シール層（１３）は、１６０°Ｃ以上の温度でエンボスキャリアテープに熱融着可能な層であり、低温シール層（１２）よりも薄く形成させておくことが必要で、具体的には、低温シール層の厚さを５〜３０μｍ程度とした場合、高温シール層の厚さは２〜５μｍ程度とすることが望ましい。
【００２３】
このようにすることにより、エンボスキャリアテープの上にトップカバーテープを被せてヒートシーラーのシールバーで上から熱圧着した際、熱により流動性を持った低温シール層がある力によって薄い高温シール層を突き破り、被シール体であるエンボスキャリアテープの方に回り込んでシールすることができる。シールーバーがあたらない個所では低温シール層が高温シール層を破ることがないので、仮にトップカバーテープ（１０）がエンボスキャリアテープ（２０）の凹部（２２）に収納されている内容物（３０）に接触しても、内容物がトップカバーテープに付着するようなことはない（図２参照）。
【００２４】
【実施例】
以下実施例により本発明を詳細に説明する。
〈実施例１〉
トップカバーテープ用の基材（１１）として、厚さ１６μｍのＰＥＴフィルムを準備した。
【００２５】
この基材フィルムの片面に低温シール層（１２）であるＥＭＡＡ樹脂、すなわち、ニュクレルＮ１１０８Ｃ（三井・デュポンポリケミカル株式会社製）を３０μｍの厚さで溶融押し出しラミネート法により積層し、複合フィルムとした。
【００２６】
ついで、この複合フィルムの低温シール層の面に、高温シール層（１３）となるポリエステル樹脂系コート剤である、バイロン２０ＳＳ（東洋紡績株式会社製）をグラビアコート法により２μｍの厚さに塗布し、ＰＥＴフィルム（１６μｍ）（１１）／ＥＭＡＡ樹脂（３０μｍ）（１２）／ポリエステル樹脂系コート層（２μｍ）（１３）の層構成からなる実施例１のトップカバーテープ（１０）を作製した。
【００２７】
〈実施例２〉
実施例１における押し出しラミネート時に用いた通常の圧着ロールに代えて、マットロールを用いることにより、低温シール層（１２）の表面に高さ約２０μｍの凹凸を形成させた。この粗面化された低温シール層（１２）上に、高温シール層（１３）として実施例１で用いたのと同じポリエステル樹脂系コート剤をグラビアコート法により２μｍの厚さに設け、実施例２のトップカバーテープ（１０）を得た。
【００２８】
〈比較例１〉
実施例１の層構成から高温シール層であるポリエステル樹脂系コート層を除いた、ＰＥＴフィルム（１６μｍ）（１１）／ＥＭＡＡ樹脂（３０μｍ）（１２）の層構成らなるテープを作製し、比較例１のトップカバーテープを得た。
【００２９】
〈比較例２〉
実施例１の層構成から低温シール層であるＥＭＡＡ樹脂層を除いた、ＰＥＴフィルム（１６μｍ）（１１）／ポリエステル樹脂系コート層（２μｍ）（１３）の層構成からなるテープを作製し、比較例２のトップカバーテープを得た。
【００３０】
このようにして作製した実施例２種類、比較例２種類、合計４種類のトップカバーテープを、それぞれＡ−ＰＥＴシートを深絞り加工して作製したエンボスキャリアテープ（凹部にはＩＣチップなどの部品が収納されている）に被せてヒートシール法により、シール温度；１４０°Ｃ、シール圧力；０．５Ｎ、シール時間；０．５秒の条件でシールした。
そして、トップカバーテープとエンボスキャリアテープとのヒートシール適性と、その際、トップカバーテープに部品が付着してしまうか否かをチェックした。その結果を表１に示す。
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【００３１】
【表１】
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【００３２】
【発明の効果】
上記のように、本発明のトップカバーテープは、下記に示す如き効果がある。
すなわち、接着したい部分のみを確実にシールすることができ、また比較的低温でシールが可能なので、内容物のトップカバーテープへの付着が防止でき、トップカバーテープをエンボスキャリアテープから剥離する際、内容物が飛び出すことを防ぐことができる。特に低温シール層に凹凸を設けることにより、ヒートシール性が良好となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のトップカバーテープの層構成の一実施例を示す、断面説明図である。
【図２】図１のトップカバーテープをエンボスキャリアテープの上面に被せて熱圧着した状態を模式的に示す、要部断面説明図である。
【図３】従来のトップカバーテープの層構成の一例を示す、断面説明図である。
【符号の説明】
１０‥‥トップカバーテープ
１１‥‥基材
１２‥‥低温シール層
１３‥‥高温シール層
１４‥‥低温シーラント層
２０‥‥エンボスキャリアテープ
２１‥‥フランジ部
２２‥‥凹部
３０‥‥収納物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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