(57)【要約】【課題】ヒートシンク等他の部材に取付けられる電子部品を配線基板に実装する場合の、組立て作業性、交換等の保守作業性を向上させる。【解決手段】電子部品取付け部材９に対向して配線基板８が設けられ、該配線基板は電子部品１３が取付けられる部位に臨接する縁辺及び該縁辺に沿って設けられたリード接続部２１を有し、前記電子部品取付け部材に取付けられた前記電子部品のリード１５が前記リード接続部にハンダ付けされた。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品取付け部材に対向して配線基板が設けられ、該配線基板は電子部品が取付けられる部位に臨接する縁辺及び該縁辺に沿って設けられたリード接続部を有し、前記電子部品取付け部材に取付けられた前記電子部品のリードが前記リード接続部にハンダ付けされたことを特徴とする電子部品の取付け構造。
【請求項２】
前記リードが前記配線基板と平行に形成された先端部を有し、該先端部が前記リード接続部に前記配線基板の反電子部品取付け部材側からハンダ付けされた請求項１の電子部品の取付け構造。
【請求項３】
電子部品取付け部材に対向して配線基板が設けられ、該配線基板は電子部品が取付けられる部位に臨接する縁辺及び該縁辺に沿って設けられたリード接続部を有し、前記電子部品の前記電子部品取付け部材への取付け、前記電子部品のリードの前記リード接続部へのハンダ付けを前記配線基板取付け後行うことを特徴とする電子部品の取付け方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の取付け構造、特に発熱電子部品の取付け構造及び取付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器、電子機器ユニットの増幅回路には発熱電子部品が用いられ、該発熱電子部品は温度上昇に伴う性能の低下、或は経時的な劣化を防止する為、冷却を必要とし、該発熱電子部品はヒートシンク等の部材に取付けられる。
【０００３】
図６から図９に於いて、従来の電子部品の取付け構造について説明する。
【０００４】
図６から図９は、中波放送機の電力増幅ユニットを示している。
【０００５】
配線基板等を収納する筐体１は、シャーシ本体２、蓋板３、前パネル４等から構成され、前記シャーシ本体２の前面（図６中、右側面）には前パネル４が取付けられ、該前パネル４には取手５が取付けられ、前記シャーシ本体２の開放面は前記蓋板３により閉塞される。前記筐体１内には電力増幅モジュール６（図では３組）が収納されている。
【０００６】
前記シャーシ本体２の底部２ａ（図７中下部）内面にはカラー７を介して配線基板８が取付けられ、前記シャーシ本体２の底部２ａ外面にはヒートシンク９が取付けられ、前記配線基板８の後部には制御配線基板１１が取付けられている。
【０００７】
前記底部２ａには部品取付け孔１２が穿設され、該部品取付け孔１２を通して発熱電子部品１３（例えばＭＯＳ型電界効果トランジスタ：ＭＯＳ−ＦＥＴ）が、前記ヒートシンク８に螺子１４により固着され、前記発熱電子部品１３から延出するリード１５はＬ字状に屈曲され、前記配線基板８にハンダ付けされている。前記発熱電子部品１３は、回路構成により取付けられる数が決定される。図示では、１組の電力増幅モジュール６に対して７個が実装されている。
【０００８】
尚、図６に於いて、１６，１７はコネクタを示している。
【０００９】
図８、図９は前記発熱電子部品１３の取付け状態を示す拡大図である。
【００１０】
前記配線基板８の前記発熱電子部品１３に対応する部分には欠切部１８が形成され、該欠切部１８の一辺に沿ってスルーホール１９が形成され、該スルーホール１９に前記リード１５が挿入され、ハンダ付けされている。
【００１１】
上記従来の電子機器ユニットに於いて、前記発熱電子部品１３を実装する場合の手順としては、前記シャーシ本体２に前記ヒートシンク９を取付け、該ヒートシンク９に全ての前記発熱電子部品１３を前記螺子１４で固着した後、前記リード１５を前記スルーホール１９に挿通する様、前記配線基板８を位置合せし、該配線基板８を前記シャーシ本体２に取付け、その後前記リード１５を前記スルーホール１９にハンダ付けしていた。
【００１２】
前記発熱電子部品１３の１つが故障等し、対象となる該発熱電子部品１３を取外す場合、或は交換する場合は、全ての前記螺子１４を外し、全ての前記発熱電子部品１３を前記ヒートシンク９から取外す。次に、前記配線基板８を前記シャーシ本体２から取外し、前記配線基板８から対象となっている前記発熱電子部品１３のハンダ付けを外し、該発熱電子部品１３を取外す様にしていた。
【００１３】
尚、放熱板に取付けると共に配線基板にハンダ付けする基板構造を示すものとして、例えば特許文献１がある。
【００１４】
【特許文献１】
特開２００１−２３７３５４号公報
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
上記した電子部品の取付け構造では、前記発熱電子部品１３を前記ヒートシンク９に取付け後、前記配線基板８のスルーホール１９と前記発熱電子部品１３のリード１５とを位置合せする必要があり、前記発熱電子部品１３の数が多くなると、前記リード１５と前記スルーホール１９との位置合わせ作業が非常に煩雑となり、又作業性が悪いものであった。
【００１６】
更に、前記発熱電子部品１３の１つが故障し、交換する場合でも、全ての該発熱電子部品１３を前記ヒートシンク９から取外し、更に前記配線基板８をシャーシ本体２から取外さなければならず、作業性が極めて悪かった。
【００１７】
本発明は斯かる実情に鑑み、ヒートシンク等他の部材に取付けられる電子部品を配線基板に実装する場合の、組立て作業性、交換等の保守作業性を向上させようとするものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品取付け部材に対向して配線基板が設けられ、該配線基板は電子部品が取付けられる部位に臨接する縁辺及び該縁辺に沿って設けられたリード接続部を有し、前記電子部品取付け部材に取付けられた前記電子部品のリードが前記リード接続部にハンダ付けされた電子部品の取付け構造に係り、又前記リードが前記配線基板と平行に形成された先端部を有し、該先端部が前記リード接続部に前記配線基板の反電子部品取付け部材側からハンダ付けされた電子部品の取付け構造に係るものである。
【００１９】
又、本発明は、電子部品取付け部材に対向して配線基板が設けられ、該配線基板は電子部品が取付けられる部位に臨接する縁辺及び該縁辺に沿って設けられたリード接続部を有し、前記電子部品の前記電子部品取付け部材への取付け、前記電子部品のリードの前記リード接続部へのハンダ付けを前記配線基板取付け後行う電子部品の取付け方法に係るものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００２１】
図１〜図３は第１の実施の形態を示し、図中、図６〜図９中で示したものと同等のものには同符号を付し、その説明の詳細は省略する。
【００２２】
第１の実施の形態に於いて、シャーシ本体２の底部２ａの外面にヒートシンク９が取付けられ、前記底部２ａの内面に配線基板８がカラー（図示せず）を介して取付けられる。
【００２３】
前記シャーシ本体２には発熱電子部品１３用の部品取付け孔１２が設けられ、前記配線基板８には前記部品取付け孔１２に対応して欠切部１８が形成されている。該欠切部１８の一辺に沿って、前記発熱電子部品１３のリード１５の数に対応した半円形状の半スルーホール２１（リード接続部）が形成されている。
【００２４】
前記欠切部１８及び前記シャーシ本体２の前記部品取付け孔１２を通して、前記発熱電子部品１３を前記ヒートシンク９に位置決めする。前記リード１５は予めＬ字状に屈曲されており、該リード１５と前記半スルーホール２１とを位置合せし、螺子１４で前記発熱電子部品１３を前記ヒートシンク９に取付ける。前記半スルーホール２１に前記リード１５がハンダ付けされ、前記発熱電子部品１３が前記配線基板８に実装される。最後に、蓋板３を前記シャーシ本体２に螺子止する。
【００２５】
尚、全ての発熱電子部品１３を予め、前記ヒートシンク９に仮止しておき、その後前記配線基板８をシャーシ本体２に固定する様にしてもよい。この場合、前記リード１５を孔に挿通する必要はないので、作業性はよい。
【００２６】
前記発熱電子部品１３の１つを交換する場合は、前記蓋板３を外し、対象となる発熱電子部品１３のハンダ付けを外し、前記螺子１４を取外すことで、前記欠切部１８から前記発熱電子部品１３を取出すことができる。
【００２７】
又、新しい発熱電子部品１３を取付ける場合は、最初に発熱電子部品１３を組立てた場合と同様の手順で行うことができる。
【００２８】
而して、前記発熱電子部品１３の交換作業は、個々に行えると共に前記配線基板８を取外すことなく簡単に行える。
【００２９】
図４、図５は第２の実施の形態を示している。
【００３０】
該第２の実施の形態では、欠切部１８の一辺に沿って、前記配線基板８の反部品取付け孔１２側面に端子パターン２２が形成され、該端子パターン２２は第１の実施の形態と同様に形成された半スルーホール２１と接続されている。尚、該半スルーホール２１は形成されてなくてもよい。
【００３１】
前記発熱電子部品１３のリード１５はクランク状に形成され、前記発熱電子部品１３をヒートシンク９に固着した状態で、前記リード１５の先端が前記端子パターン２２に乗置される様にしておく。
【００３２】
前記ヒートシンク９、前記配線基板８をシャーシ本体２に取付け後、前記発熱電子部品１３を前記欠切部１８、部品取付け孔１２に落し込んで螺子１４で前記ヒートシンク９に固着し、前記リード１５を前記端子パターン２２にハンダ付けする。最後に蓋板３を前記シャーシ本体２に螺子止する。
【００３３】
前記発熱電子部品１３の１つを交換する場合は、第１の実施の形態と同様前記蓋板３を外し、対象となる発熱電子部品１３のハンダ付けを外し、前記螺子１４を取外すことで、前記欠切部１８から前記発熱電子部品１３を取出すことができる。
【００３４】
上記第２の実施の形態では、前記リード１５のハンダ付けの面積が大きくなり、ハンダ付け強度が大きくなる。
【００３５】
又、上記第１、第２の実施の形態では、発熱電子部品を取付ける場合を説明したが、発熱電子部品に限らず、他の部位に取付けられる電子部品を配線基板に取付ける場合にも実施可能である。
【００３６】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、電子部品取付け部材に対向して配線基板が設けられ、該配線基板は電子部品が取付けられる部位に臨接する縁辺及び該縁辺に沿って設けられたリード接続部を有し、前記電子部品取付け部材に取付けられた前記電子部品のリードが前記リード接続部にハンダ付けされたので、電子部品を配線基板の組立後実装することが可能であり、作業性が向上し、電子部品が複数あり、１つを交換する場合でも、配線基板を取外すことなく行え、保守作業性が向上する。
【００３７】
又、本発明は、前記リードが前記配線基板と平行に形成された先端部を有し、該先端部が前記リード接続部に前記配線基板の反電子部品取付け部材側からハンダ付けされたので充分なハンダ面積が得られ、リードの接続強度が増す等、優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視図である。
【図３】図１のＢ部拡大図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す、図１のＡ−Ａ矢視相当図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態を示す、図１のＢ部相当拡大図である。
【図６】従来例を示す蓋板を取った状態の平面図である。
【図７】図６のＣ−Ｃ矢視図である。
【図８】図６のＤ−Ｄ矢視図である。
【図９】図６のＥ部拡大図である。
【符号の説明】
２          シャーシ本体
３          蓋板
６          電力増幅モジュール
８          配線基板
９          ヒートシンク
１２        部品取付け孔
１３        発熱電子部品
１５        リード
１８        欠切部
２１        半スルーホール
２２        端子パターン
【図１】
2004253452.tif 000003
【図２】
2004253452.tif 000004
【図３】
2004253452.tif 000005
【図４】
2004253452.tif 000006
【図５】
2004253452.tif 000007
【図６】
2004253452.tif 000008
【図７】
2004253452.tif 000009
【図８】
2004253452.tif 000010
【図９】
2004253452.tif 000011