(57)【要約】【課題】リードフレームにＩＣを搭載し、ワイヤーボンディングした後にモールド封止されて基板に実装されるが、この実装工程においては一般的にリフロー方式が用いられるが、この場合実装部品は２００〜２６０℃に上昇するが、その熱によりパッケージ自体が持つ水分が気化することでリードフレームとモールド樹脂の界面でパッケージクラックが生じることがしばしばであった。【解決手段】本発明の電子部品用接着テープは、耐熱性フィルムの少なくとも片面に接着剤層を設けた接着テープにおいて、該接着剤層の組成が、（ａ）ＮＢＲ、（ｂ）フェノ−ル樹脂及びまたはエポキシ樹脂、（ｃ）マレイミド基を２個以上含有する化合物、および（ｄ）ジアミン化合物および／または両末端にアミノ基を有するポリシロキサン化合物から構成され、且つ該接着剤層を２００℃で１時間加熱後２４０℃で１０分間加熱したときの接着剤層からの発生ガス量が、８０μｍ・％以下であることを特徴とする。【選択図】    図１
2004352959.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性フィルムの少なくとも片面に接着剤層を設けた接着テープにおいて、該接着剤層の組成が、成分（ａ）：アクリロニトリル−ブタジエン共重合体またはアクリロニトリル−ブタジエン−（メタ）アクリル酸共重合体のブタジエン系共重合体（以下ＮＢＲ）、成分（ｂ）：フェノール樹脂及び／またはエポキシ樹脂、成分（ｃ）：化１〜化６に示す式（１−１）〜（１−６）のマレイミド基を２個以上含有する窒素含有化合物のうちから選択されたもの、成分（ｄ）：化７〜化８に示す式（２−１）または（２−２）のジアミン化合物のうちから選択されたものから構成されており、且つ該接着剤層を２００℃で１時間加熱後２４０℃で１０分間加熱したときの接着剤層からの発生ガス量が８０μｍ・％以下であることを特徴とする電子部品用接着テープ。
【化１】
2004352959.tif 000012
【化２】
2004352959.tif 000013
【化３】
2004352959.tif 000014
【化４】
2004352959.tif 000015
【化５】
2004352959.tif 000016
【化６】
2004352959.tif 000017
【化７】
2004352959.tif 000018
【化８】
2004352959.tif 000019
【請求項２】
成分（ｂ）の比率が全固形中の１０〜５５％であり且つ成分（ｂ）において分子量１０００以下の低分子物含有量が１５％以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着テープ。
【請求項３】
成分（ａ）のＮＢＲが、重量平均分子量５０，  ０００〜１，  ０００，  ０００で、アクリロニトリルの含有率が５〜５０重量％であり、且つ有機溶剤に５重量％以上溶解することを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着テープ。
【請求項４】
成分（ｂ）がフェノール樹脂で且つ、ｐ−ｔ−ブチルフェノール型、ビスフェノールＡ型、クレゾール型、又はそれらの共縮合型のレゾール型フェノール樹脂であることを特徴とする請求項１  に記載の電子部品用接着テープ。
【請求項５】
成分（ｂ）のエポキシ樹脂が、ノボラック型、ビスフェノールＳ型、ビフェニル骨格型のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着テープ。
【請求項６】
上記各成分が、成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）、成分（ｃ）、および成分（ｄ）の総和が２０〜５００重量部であり、成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｄ）のアミノ基が０．０１〜２．０モル当量であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着テープ。
【請求項７】
粒径１μｍ以下のフィラーが、接着剤層の全樹脂成分１００重量部に対して４〜４０重量部含まれていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着テープ。
【請求項８】
耐熱性フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１  に記載の電子部品用接着テープ。
【請求項９】
接着剤層の保護のため剥離用フィルムを設けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品用接着テープ。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品用接着テープをリ−ドフレ−ム固定用に使用したことを特徴とする電子部品用接着テープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体装置を構成するリードフレームのリードピン固定用の接着に使用するためのリ−ドフレ−ム固定用接着テープ等の電子部品用接着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、樹脂封止型半導体装置内において使用される電子部品用接着テープには、リードフレーム固定用テープ、ＬＯＣ（Ｌｅａｄ  Ｏｎ  Ｃｈｉｐ）や多層リ−ドフレ−ムに使用される両面接着テ−プおよびＴＡＢテープ等がある。例えば、図１はリードフレーム固定用接着テープを使用した半導体装置の断面説明図であり、ＩＣチップ２を載置したダイパッド１とリ−ドピン５からなるリードフレームのリードピンがリ−ドフレーム固定用接着テ−プ４で固定された状態を示し、ボンディングワイヤ−３によりリードピン５とＩＣチップ２が接続された後全体を封止樹脂６で封止した状態が示されている。
【０００３】
このようにリードフレーム固定用接着テープでリードピンを固定することにより、リードフレーム自体及び半導体アセンブリ工程全体の、生産歩留り及び生産性向上がなされている。このリードフレーム固定用接着テープは、通常リードフレームメーカーによりリードフレーム上にテーピングされた後、半導体メーカーに出荷され、半導体メーカーによりＩＣ搭載後、樹脂封止されている。そのためリードフレーム固定用接着テープには、半導体レベルでの一般的な信頼性およびテーピング時の作業性は勿論のこと、テーピング直後の充分な室温接着力、半導体装置組立工程での加熱に耐える充分な耐熱性等が要求される。
【０００４】
従来、このような用途に使用される電子部品用接着テープとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フィルム上にポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エステルあるいはＮＢＲ等の合成ゴム系樹脂等の単独、または他の樹脂で変性したもの、あるいは他の樹脂と混合したものを接着剤として塗布するが、接着剤にはＢステージ状態としたものが使用されている。
【０００５】
【特許文献】
特開平０５−２２６５７１号公報
特開平０７−２５８６１２号公報
特開平０８−２３９６３６号公報
特開平０８−２６９４１３号公報
特開平０９−７４２６６号公報
特開平０９−１００４５０号公報
特開平１０−１４７７５５号公報
特開平１０−１５８６２７号公報
【０００６】
特開平０５−２２６５７１号公報には剥離性の担持体シートに紫外線硬化性樹脂組成物を用いたリードフレーム固定用接着シートが開示されている。
特開平０７−２５８６１２号公報には、ポリフェニレンスルファイド樹脂フィルムに、耐熱性接着剤を設けた接着材料が開示されている。
特開平０８−２３９６３６号公報には、半導体ウェハのダイシング工程からピックアップ工程に用いられるアクリル系粘着剤を用いた接着テープが開示されている。
特開平０８−２６９４１３号公報には、エポキシ樹脂とアクリロニトリル−ブタジエン共重合体からなる接着剤を支持体フィルムに設けたものが開示されている。
特開平０９−７４２６６号公報には、半導体チップ固定用の接着剤テープであって、イミド結合を有する熱可塑性ポリマーを主とする熱可塑性ポリマーを用いた固定用テープが開示されている。
特開平０９−１００４５０号公報には、シリコンウェハのダイシング、リードフレームにダイボンディングする際に使用される粘接着テープであって、アクリル系粘着剤を用いたものが開示されている。
特開平１０−１４７７５５号公報にはダイアタッチ用熱転写型ポリイミド系接着剤付きテープが開示されている。
特開平１０−１５８６２７号公報には、電子産業用テープとしてヒドロキシル基系樹脂と、熱可塑性ウレタンエラストマーと硬化剤とからなるものが開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
リードフレーム固定用接着テープによりテーピングされたリードフレームは、ＩＣを搭載（  以下ダイアタッチ）  、金ワイヤーにてＩＣ−リードピンの接続（以下ワイヤーボンディング）後にモールド封止されて基板に実装される。この実装工程においては半田は、一般的にリフロー方式が用いられるが、この方式は予め接合個所に一定量の半田を供給しておき、これを外部の熱源により溶融させソルダリングする方式である。この場合実装部品は２００〜２６０℃に温度が上昇するが、前記特許文献にあるような従来技術による電子部品用接着テープを使用すると、その熱によりパッケージ自体が持つ水分が気化することでリードフレームとモールド樹脂の界面で剥離（以後パッケージクラックと称す）が生じることがしばしばであった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
リードフレームとモールド樹脂の界面での剥離の原因としては、リードフレーム固定テープから発生するアウトガスがリードフレームに付着することで、リードフレーム母材とその酸化膜との界面の強度が低下することが近年の研究で判明してきた。そこで本発明者等は鋭意検討を行なった結果、リードフレーム固定テープが２００℃で１時間のダイアタッチ材を熱硬化させるためのキュアと、ワイヤーボンディングが行われる２４０℃で１０分間の加熱において発生する接着剤層からの発生ガス量が８０μｍ・％以下に抑えることでダイパッドおよびリードピンへの付着量を抑制し酸化膜が剥離しにくくなるということを見出し、本発明に至ったものであり、その概要は下記のとおりである。
【０００９】
請求項１の発明は、耐熱性フィルムの少なくとも片面に接着剤層を設けた接着テープにおいて、該接着剤層の組成が、成分（ａ）：ブタジエン系共重合体（ＮＢＲ）、成分（ｂ）：フェノール樹脂及び／またはエポキシ樹脂、成分（ｃ）：化９〜化１４に示す式（１−１）〜（１−６）のマレイミド基を２個以上含有する窒素含有化合物のうちから選択されたもの、成分（ｄ）：化１５〜化１６に示す式（２−１）または（２−２）のジアミン化合物のうちから選択されたものから構成されており、且つ該接着剤層を２００℃で１時間加熱後２４０℃で１０分間加熱したときの接着剤層からの発生ガス量が８０μｍ・％以下であることを特徴とする電子部品用接着テープである。
【化９】
2004352959.tif 000003
【化１０】
2004352959.tif 000004
【化１１】
2004352959.tif 000005
【化１２】
2004352959.tif 000006
【化１３】
2004352959.tif 000007
【化１４】
2004352959.tif 000008
【化１５】
2004352959.tif 000009
（ただし、式中Ｒ１  は２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を表す）
【化１６】
2004352959.tif 000010
【００１０】
請求項２の発明は、成分（ｂ）の比率が全固形中の１０〜５５％であり且つ成分（ｂ）において分子量１０００以下の低分子物含有量が１５％以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着テープであり、請求項３の発明は、成分（ａ）のＮＢＲが、重量平均分子量５０，  ０００〜１，  ０００，  ０００で、アクリロニトリルの含有率が５〜５０重量％であり、且つ有機溶剤に５重量％以上溶解することを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着テープである。請求項４の発明は、成分（ｂ）がフェノール樹脂で且つ、ｐ−ｔ−ブチルフェノール型、ビスフェノールＡ型、クレゾール型、又はそれらの共縮合型のレゾール型フェノール樹脂であることを特徴とする請求項１  に記載の電子部品用接着テープであり、請求項５の発明は、成分（ｂ）のエポキシ樹脂が、ノボラック型、ビスフェノールＳ型、ビフェニル骨格型のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着テープであり、請求項６の発明は、上記各成分が、成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）、成分（ｃ）、および成分（ｄ）の総和が２０〜５００重量部であり、成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｄ）のアミノ基が０．０１〜２．０モル当量であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着テープである。
また、請求項７の発明は、粒径１μｍ以下のフィラーが、接着剤層の全樹脂成分１００重量部に対して４〜４０重量部含まれていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着テープであり、請求項８の発明は、耐熱性フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着テープであり、請求項９の発明は、接着剤層の保護のため剥離用フィルムを設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着テープであり、請求項１０の発明は、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品用接着テープをリ−ドフレ−ム固定用に使用したことを特徴とする電子部品用接着テープである。
【００１１】
以下、本発明について更に詳細に説明する。
本発明の電子部品用接着テープは耐熱性フィルムの少なくとも片面に、前記した成分（ａ）、（ｂ），（ｃ）および（ｄ）に記載された化合物が用いられるが、請求項１に記載のように該接着剤層を２００℃で１時間加熱後２４０℃で１０分間加熱したときの接着剤層からの発生ガス量が８０μｍ・％以下であることを特徴とする。
なお、（ａ）のＮＢＲとしては、公知のものが全て使用できるが、重量平均分子量が５０，  ０００〜１，  ０００，  ０００、アクリロニトリルの含有率が５〜５０重量％、とりわけ、分子量が１００，  ０００〜５００，  ０００、アクリロニトリル含有率が１０〜４０重量％のものが好ましい。この場合、アクリロニトリルの含有率が５重量％に満たない場合は、他の樹脂成分との相溶性、溶剤溶解性が劣り塗料中で分離する問題を生じ、一方、５０重量％を超えて大きいと電気的信頼性が急激に低下する問題を発生し易い。
【００１２】
本発明の電子部品用接着テープは、接着剤層を２００℃で１時間加熱後２４０℃で１０分間加熱したときの接着剤層からの発生ガス量が８０μｍ・％以下であることが必要である。
この場合の発生ガス量の測定方法は、後述の発明の実施の形態の欄で詳述するが、その算出は下記の通りである。
すなわち、接着剤層の重量をＷ１，ガスクロマトグラフィーによる発生ガスの実測値をＷ２として、発生ガス比率Ｒ（％）を下記式で算出する。
Ｒ（％）＝（Ｗ２／Ｗ１）×１００
次に該接着剤層の厚さＴ（μｍ）を測定し、下記式により発生ガス量Ｖ（μｍ・％）を算出する。
Ｖ（μｍ・％）＝Ｒ×Ｔ
本発明の接着剤層において、発生ガス量が８０μｍ・％を超えて大きいと、パッケージクラックを発生し、本発明の目的を達成出来ない。
発生ガス量が８０μｍ・％以下にするためには、例えば接着剤層中の成分（ｂ）の含有量を少なくすればよい。
【００１３】
次にフェノ−ル樹脂としては、公知のものが全て使用できるが、高温時の重量減少を抑え、接着温度、接着剤の硬化温度を低温化でき、また、充分な接着力を得られることから、フェノール成分がｐ−ｔ−ブチルフェノール、ビスフェノールＡ、クレゾールよりなる群から選択された１種又はそれ以上よりなる、ｐ−ｔ−ブチルフェノール型、ビスフェノールＡ型、クレゾール型、又はそれらの共縮合型のレゾール型フェノール樹脂が好ましい。この中でも特に、ｐ−ｔ−ブチルフェノール型樹脂がアウトガスの発生が少ないので本発明に好適に使用される。
【００１４】
エポキシ樹脂としては、公知のものが全て使用できるが、フェノール樹脂同様、高温時の重量減少を抑え、強じん性、高接着性等の特長からノボラック型、ビスフェノールＳ型、ビフェニル骨格型、ジシクロペンタジエン型のものが特に好ましい。又、公知のエポキシ樹脂のみならず、分子構造にエポキシ基を有する物質であれば使用できる。
【００１５】
フェノール樹脂及びエポキシ樹脂は分子量１０００以下の含有量が１５％以下、更には１０％以下である事が好ましく、含有量が１５％を超えると揮発分が増加し、パッケージクラックが発生しやすくなる。
【００１６】
マレイミド基を２個以上含有する化合物としては、いずれのものも使用できるが、電気的信頼性、溶剤溶解性等の点から、前記した一般式（１−１）〜（１−６）が特に好ましい。これらの化合物は一般に市販されており、容易に入手することができ、又従来公知の方法により合成することもできる。
【００１７】
成分（ｄ）として使用される上記一般式（２−１）で示されるジアミン化合物としては、例えば、次のようなものが挙げられる。
３，３’−ジアミノビフェニル、３，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−（３，３’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−（３，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−（４，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−（３，３’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−（３，４’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−（４，４’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’−オキシジアニリン、３，４’−オキシジアニリン、４，４’−オキシジアニリン、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、
１，３−ビス［１−（３−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，３−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，４−ビス［１−（３−アミノフェニル）］ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、１，４−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル−ビス（３−アミノフェノキシ）］ビフェニル、３，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、９，９−ビス（３−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン等。
【００１８】
上記一般式（２−２）で示される、両末端にアミノ基を有する重量平均分子量２００〜７，  ０００のポリシロキサン化合物としては、例えば、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、アミノプロピル末端のジメチルシロキサン４量体、８量体、ビス（３−アミノフェノキシメチル）テトラメチルジシロキサン等が挙げられ、これらを混合して用いることも可能である。
【００１９】
接着剤層の配合割合は、成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）、成分（ｃ）、および成分（ｄ）の総和が２０〜５００重量部に設定することが好ましい。成分（ｂ）、成分（ｃ）、および成分（ｄ）の総和が上記範囲の下限より少なくなると、塗布して硬化した後、接着剤層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング率の低下が著しくなり、目的の用途に適さない。また、上記範囲の上限より多くなると、接着剤層をＢステージまで硬化した際に、接着剤層自体が脆くなって作業性が悪くなったり、支持体である耐熱性フィルムとの密着性が低下する。また成分（ａ）〜（ｄ）の総和中に占める成分（ｂ）の重量割合は１０〜５５重量％であるように設定することが好ましい。
（ｂ）の比率が上記範囲より低くなるとＢステージ状態が低くなり、高温時の接着力低下を招き、結果としてボイド、リードシフトの原因となる。また上記範囲より高くなると、高温時における揮発性分量が増加し、それがリードフレームに付着し酸化膜剥離の原因となる。
また、成分（ｃ）と成分（ｄ）の配合割合は、成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｄ）のアミノ基が０．０１〜２．０モル当量になるようにすることが好ましく、より好ましくは０．１〜１．０の範囲に設定する。成分（ｄ）のアミノ基当量が上記範囲の下限より少なくなると、接着剤層をＢステージまで硬化した際に、接着剤層自体が脆くなって作業性が低下したり、支持体である耐熱性フィルムとの密着性が低下したりする。また上記範囲の上限より多くなると、混合に際してゲル化するため、接着剤層用塗液としての液状接着剤を調製することができなくなる。
【００２０】
成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）、および成分（ｄ）の混合は、それらを溶解する溶媒中で行う。溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリドン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、１，２−ジメトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルセロソルブ、セロソルブアセテート、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、、酢酸チル、アセトニトリル、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロロエタン等が挙げられ、これらの中から、各成分が溶解するように種類と量を適宜選択して使用する。
【００２１】
接着剤層用塗液としての液状接着剤においては、反応を促進させるために、ジアザビシクロオクタン、またはメチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオキサイド、３，  ３，  ５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，  １−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，  ３，  ５トリメチルヘキサン、１，  １−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−シクロヘキサン、２，  ２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−４，  ４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレート、２，  ２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、２，  ５−ジメチルヘキサン−２，  ５−ジハイドロパーオキサイド、１，  １，  ３，  ３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキサイド、α，  α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，  ５−ジメチル−２，  ５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，  ５−ジメチル−２，  ５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、アセチルパーオキサイド、イソブチルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、３，  ５，  ５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、スクシニックアシッドパーオキサイド、２，  ４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ビス−（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ミリスティルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−メトキシイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ−アリルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカネート、クミルパーオキシネオデカネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，  ５，  ５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、２，  ５−ジメチル−２，  ５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、クミルパーオキシオクテート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカネート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘキサネート、アセチルシクロヘキシルスルフォニルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボネート等の有機過酸化物、１，  ２−ジメチルイミダゾール、１−メチル−２−��チルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール・トリメリット酸塩、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−イソプロピルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，  ４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，  ４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，  ４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２−メチルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２−フェニルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２，  ４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン−イソシアヌール酸付加物、２−フェニル−４，  ５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、４，  ４’−メチレン−ビス−（２−エチル−５−メチルイミダゾール）、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４，  ５−ジ（シアノエトキシメチル）イミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾール・ベンゾトリアゾール付加物、１−アミノエチル−２−エチルイミダゾール、１−（シアノエチルアミノエチル）−２−メチルイミダゾール、Ｎ，  Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］−アジポイルジアミド、Ｎ，  Ｎ’−ビス−（２−メチルイミダゾリル−１−エチル）尿素、Ｎ−（２−メチルイミダゾリル−１−エチル）尿素、Ｎ，  Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］ドデカンジオイルジアミド、Ｎ，  Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］エイコサンジオイルジアミド、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール・塩化水素酸塩等のイミダゾール類、トリフェニルフォスフィン等の反応促進剤を添加することもできる。
【００２２】
また、接着テープに適用した場合のテーピング特性を安定させるために、粒径１μｍ以下のフィラーを含有させることができる。テーピング特性の安定とは、接着テープをリードの上に熱圧着する際に、テープの端面からの接着剤の溶融によるはみ出しを防止し、かつ接着剤層に適当な厚さを保持して接着性を維持することを意味する。該フィラーの含有率は、接着剤層の全樹脂成分１００重量部に対して４〜４０重量部、好ましくは９〜３０重量部の範囲に設定される。
前記フィラーの含有率が上記範囲の下限の４重量部よりも少なくなるとテーピング特性の安定化効果が小さくなり、４０重量部よりも多くなると接着テープの接着強度が低下し、さらにラミネート等の加工性が悪くなるので好ましくない。フィラーとしては、例えば、シリカ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、ダイヤモンド粉、マイカ、フッ素樹脂、ジルコン粉等が使用される。
【００２３】
本発明の電子部品用接着テープを作製するには、上記の液状接着剤を、耐熱性フィルムの片面、あるいは、剥離性フィルムの片面に塗布乾燥後耐熱フィルムをし、乾燥すればよい。その際、塗布厚さは、５〜１００μｍ、とりわけ１０〜５０μｍの範囲にあることが好ましい。耐熱性フィルとしては、例えば、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテル、ポリパラバン酸、およびポリエチレンテレフタレート等の耐熱性樹脂のフィルム、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルム等が挙げられるが、特にポリイミド樹脂のフィルムが好ましい。耐熱性フィルムの厚さは、７．５〜１３０μｍ、好ましくは、１２．５〜７５μｍの範囲に設定する。この範囲より薄すぎる場合には接着テープの腰が不充分になり、また、厚すぎる場合には接着テープの打ち抜き作業が困難になるので、上記の範囲が好ましい。
【００２４】
本発明の電子部品用接着テープに使用される剥離性フィルムとしては、厚さ１〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍの範囲のものが使用され、仮の支持体として作用する。使用可能な剥離性フィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙、および場合によってはそれらの表面ににシリコーン樹脂を塗布して剥離性を付与したもの等が挙げられる。これらの剥離性フィルムは、９０゜ピール強度が０．０１〜１０．０ｇ／ｃｍ、好ましくは０．１〜７．０ｇ／ｃｍの範囲にあることが望ましい。剥離強度が上記の範囲より小さい場合には接着テープ搬送時に剥離性フィルムが簡単に剥離する等の問題があり、上記の範囲より大きい場合には剥離性フィルムが接着剤層からきれいに剥がれず、作業性が悪くなる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下本発明を実施例及び比較例に基づいてより詳細に説明する。
又比較試験の結果は表１に示すとおりである。
【００２６】
実施例１
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（重量平均分子量２５０，  ０００、アクリロニトリル含有率２７％）１００重量部、ｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂（低分子物含有率１１％）５０重量部、前記式（１−１）で示される化合物４５重量部、１，  ３−ビス（３−アミノプロピル）−１，  １，  ３，  ３−テトラメチルジシロキサン５重量部（上記化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５１）を、テトラヒドロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。なお、以下の実施例２〜２７の液状接着剤の固形分率はいずれも３０重量％である。
上記液状接着剤を乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるようにポリイミドフィルムの片面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１５分間乾燥して、本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００２７】
実施例２
実施例１においてＮＢＲ１００重量部を２０重量部に代えた以外は実施例と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを得た。
【００２８】
実施例３
実施例１においてＮＢＲ１００重量部を５００重量部に代えた以外は実施例と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを得た。
【００２９】
実施例４
実施例１においてフェノール樹脂を５０重量部から１５０重量部に代えた以外は実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを得た。
【００３０】
実施例５
実施例１においてフェノール樹脂を５０重量部から２０重量部に代えた以外は実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを得た。
【００３１】
実施例６
実施例１において成分（ｂ）をｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂（低分子物含有量７％）に代えた以外は実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを得た。
【００３２】
実施例７
実施例１においてｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂をノボラックフェノール樹脂（低分子物含有量１２％）２５重量部、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（低分子物含有量１４％）２５重量部、２−エチル−４―メチルイミダゾール０．１部に代えた以外は実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを得た。
【００３３】
実施例８
実施例１で得られた液状接着剤１００重量部と、アルミナフィラー（昭和電工社製）６重量部を分散混合することにより本発明による電子部品用接着テープを得た。
【００３４】
比較例１
実施例１においてフェノール樹脂をビスフェノ−ルＡ型レゾ−ルフェノ−ル樹脂（低分子物含有率３１％）に代えた以外は実施例１と同様に操作して比較用の接着テープを得た。
【００３５】
比較例２
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（重量平均分子量２５０，  ０００、アクリロニトリル含有率２７％）１００重量部、ｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂（低分子物含有率１３％）１００重量部を、テトラヒドロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。
上記液状接着剤を乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるようにポリイミドフィルムの片面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１５分間乾燥して比較用の接着テープを作成した。
【００３６】
比較例３
実施例１においてＮＢＲ１００重量部を１０重量部に代えた以外は実施例１と同様に操作して比較用の接着テープを得た。
【００３７】
（リードフレームの組み立て）
図１に示す半導体パッケージに用いられるリードフレームを、次に示す手順でで組み立てた。
（ａ）接着テープの打ち抜き：金型により接着テープをリング状に打ち抜いた。
（ｂ）接着テープの接着：ホットプレート上に２０８ピンＱＦＰ用リードフレームを置き、リング状に打ち抜いたテープを金属ロッドで押し付け仮接着（１４０℃／２秒／４Ｋｇｆ  ／ｃｍ２  ）した。
【００３８】
（半導体パッケージの組み立て）
作製したリードフレームを使用し、以下の手順で半導体パッケージを組み立てた。
（ｃ）ダイボンディング：半導体チップをダイボンディング用銀ペーストを用いて、ダイパッド部に接着し、２００℃で１時間硬化させた。
（ｄ）ワイヤボンディング：ワイヤーボンダーにより、金線で半導体チップ上のワイヤーパッドとインナーリード線端部の銀メッキ部分とを配線する。そのときボンダーの条件は２４０℃で１０分間を要した。
（ｅ）モールディング：エポキシ系モールド剤でトランスファーモールドする。
（ｆ）仕上げ工程：ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等の工程を実施し、パッケージに仕上げる。
【００３９】
（接着テープの評価結果）
表１に示すとおりであるが、総合すると、下記のとおりである。
（１）作業性：接着テープを上記（ａ）工程後にテープのハンドリング性を評価した。比較例２のテープは表面タックが生じテーピングマシンの走行性に問題が生じたが、その他の実施例、比較例については表面タックが発生しておらず走行性に問題は生じなかった。また金型の打ち抜き性の評価として打抜かれたテープを目視観察を行なった結果、比較例３のテープでは接着剤のカケが発生しており、かけた部分がリードフレームに飛び散っていたが、その他の実施例、比較例では問題が生じていなかった。
（２）ボイド：接着剤を硬化させる際に、接着剤内に発生するボイドが実用上問題になるレベルにあるか否かを顕微鏡による視覚判定にて評価した。その結果、実施例、比較例のいずれにおいてもボイドは発生していなかった。
（３）発生ガス量（揮発性分）の定量：接着テープの接着剤層とベースフィルムを分離し接着剤層のみをパージアンドトラップ方式のガスクロマトグラフ−分析装置（ヒューレット・パッカード社製ＨＰ６８９０ＧＣ）にて２００℃で１時間加熱＋２４０℃で１０分間加熱して発生する有機物の量を測定した。その際の標準物質としてトルエンを使用した。
（４）低分子物含有量の定量：成分（ｂ）の樹脂をテトラヒドロフラン（以後ＴＨＦ）に０．２％の固形分濃度になるように調整し、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフ、分離カラム：昭和電工社製、ＫＦ−８０１、ＫＦ−８０２、ＫＦ−８０３を直列に配列、検出器は  示差屈折率方式）を使用し分子量分布を測定した。そしてチャート上で分子量１０００以下の含有率をチャートの面積比から求めた。
（５）パッケージクラック：上記（ａ）〜（ｆ）の工程で作成したＱＦＰ２０８ピンパッケージを各２０個作成し、３０℃／６０％ＲＨにて１９２時間放置した。そのパッケージを最高温度２６０℃にセットしたリフロー炉を通し超音波顕微鏡でパッケージクラックの有無を確認した。その結果、比較例１〜３では２０〜５０％にパッケージクラックが生じていたが、本発明による実施例では殆ど発生していなかった。
（６）接着力測定：銅板に１５０℃で接着テープを貼り付け（テーピング）した後の、１０ｍｍ幅のテープの室温での９０°ピール強度を測定した。その結果、本発明の接着テープは５００〜７００ｇ／ｃｍであって十分な接着力を有するのに対して、比較例３では２００ｇ／ｃｍと非常に低かった。
【００４０】
【表１】
2004352959.tif 000011
【００４１】
【発明の効果】
本発明のリードフレーム固定用等電子部品用接着テープは、作業性が良好で、ボイドの発生も少なくリフロー時のパッケージクラックが少ない信頼性に優れており、半導体素子の実装、組立に好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品用接着テープの使用状態の一例の断面図
【符号の説明】
１  ダイパッド
２  ＩＣチップ
３  ボンディングワイヤー
４  リードフレーム固定用接着テープ
５  リードピン
６  封止樹脂
【図１】
2004352959.tif 000020