(57)【要約】【課題】受発光素子が発生する熱を安価に効率よく放熱することができる光磁気ディスク装置及び光ディスク装置を提供すること。【解決手段】受発光素子１が発生する熱は、回転する軸８にかみ合って前記光学ピックアップを送るための部材であって、前記軸８から前記受発光素子１まで延びる熱伝導率の高いラック１０を経由して放熱される。【選択図】　　　　図５
2004079064.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学系が設けられた光学ベースシャーシ及び、前記光学系を経由してディスク状記録媒体に対して発光して前記ディスク状記録媒体で反射した戻り光を検出する受発光素子を有する光学ピックアップと、
前記光学ピックアップに設けられており、前記ディスク状記録媒体に対して前記情報を光磁気記録方式によって記録するための記録ヘッドを支持するヘッド支持部と
を備える光磁気ディスク装置であって、
前記受発光素子が発生する熱は、回転する軸にかみ合って前記光学ピックアップを送るための部材であって、前記軸から前記受発光素子まで延びる熱伝導率の高いラックを経由して放熱される構成とした
ことを特徴とする光磁気ディスク装置。
【請求項２】
前記受発光素子の熱は、前記ラックを経由して前記ヘッド支持部に放熱される構成としたことを特徴とする請求項１に記載の光磁気ディスク装置。
【請求項３】
前記受発光素子の熱は、前記ラックを経由してヨーク板に放熱される構成としたことを特徴とする請求項１に記載の光磁気ディスク装置。
【請求項４】
光学系が設けられた光学ベースシャーシ及び、前記光学系を経由してディスク状記録媒体に対して発光して前記ディスク状記録媒体で反射した戻り光を検出する受発光素子を有する光学ピックアップと、
前記光学ピックアップに設けられており、前記ディスク状記録媒体に対して前記情報を光磁気記録方式によって記録するための記録ヘッドを支持するヘッド支持部と
を備える光磁気ディスク装置であって、
前記受発光素子が発生する熱が、前記受発光素子から延びる熱伝導率の高いシート部材を経由して放熱される構成とした
ことを特徴とする光磁気ディスク装置。
【請求項５】
前記受発光素子の熱は、前記シート部材を経由してヘッド支持部に放熱されることを特徴とする請求項４に記載の光磁気ディスク装置。
【請求項６】
前記受発光素子の熱は、前記シート部材を経由してヨーク板に放熱されることを特徴とする請求項４に記載の光磁気ディスク装置。
【請求項７】
前記シート部材は、グラファイトを材質とすることを特徴とする請求項４に記載の光磁気ディスク装置。
【請求項８】
光学系が設けられた光学ベースシャーシ、前記光学系を経由してディスク状記録媒体に対して発光して前記ディスク状記録媒体で反射した戻り光を検出する受発光素子及び、前記受発光素子が電気的に接続されたフレキシブル基板を備える光磁気ディスク装置であって、
前記受発光素子が発生する熱が、熱導電性を有するフレキシブル基板の表面積を通常よりも大きくして構成したヒートシンクを経由して放熱される構成としたことを特徴とする光磁気ディスク装置。
【請求項９】
光学系が設けられた光学ベースシャーシ、前記光学系を経由してディスク状記録媒体に対して発光して前記ディスク状記録媒体で反射した戻り光を検出する受発光素子及び、前記受発光素子が電気的に接続されたフレキシブル基板を有する光学ピックアップを備える光磁気ディスク装置であって、
前記受発光素子が発生する熱は、回転する軸にかみ合って前記光学ピックアップを送るための部材であって、前記軸から前記受発光素子まで延びる熱伝導率の高いラックを経由して放熱される構成とした
ことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項１０】
前記受発光素子の熱は、前記ラックを経由してヨーク板に放熱される構成としたことを特徴とする請求項９に記載の光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスク状記録媒体の情報を記録及び／又は再生する光磁気ディスク装置及び光ディスク装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２０は、従来の光磁気ディスク装置の光学ピックアップ１３５の近傍の構成例を示す部分断面図であり、図２１は、図２０の光学ピックアップ１３５の近傍を底面から見た場合の一例を示す底面図である。
図２０に示すように光磁気ディスク装置は、ヘッド１０６を有するヘッド支持部１０７が支持部１４２に設けられた光学ピックアップ１３５及び、光磁気ディスク１１１を回転させるモータ１１２を備えており、この光磁気ディスク１１１は、例えばミニディスク（登録商標）である。
【０００３】
より具体的には、従来の光磁気ディスク装置は、ヘッド１０６を有するヘッド支持部１０７が設けられた光学ベースシャーシ１０５、主軸１０８、副軸１０９、ラックバネ１１０及びモータ１１２を備え、光磁気ディスク１１１に光磁気記録方式により情報の記録及び／又は再生する機能を有する。
【０００４】
光学ベースシャーシ１０５は、受発光素子１０１、フレキシブル基板１０２、光学系としての光学系１０３及びヨーク板１０４を有する。受発光素子１０１は、光磁気ディスク１１１に対して光を照射し、光磁気ディスク１１１で反射した戻り光を受光する機能を有する。この受発光素子１０１は、高温を発生する。フレキシブル基板１０２は、受発光素子１０１と電気的に接続されており屈曲可能な配線の束である。光学系１０３は、受発光素子１０１から照射されたレーザ光を収束する光学系である。
【０００５】
主軸１０８及び副軸１０９は、光学ピックアップ１３５をＸ方向に沿ってガイドする機能を有する。ラックバネ１１０はスクリューネジであり、主軸１０８にかみ合っている。ラックバネ１１０は、図示しないモータの駆動によって主軸１０８が回転すると、光学ピックアップ１３５を送るようになっている。モータ１１２は、光磁気ディスク１１１を回転させる機能を有する。
【０００６】
図示のように受発光素子１０１は、光学ベースシャーシ１０５に取り付けられている。この受発光素子１０１は熱に弱いため、その機能を保つためには、受発光素子１０１の温度上昇を抑える必要がある。このため従来、光学ベースシャーシ１０５には熱伝導率の良い材料を使用等することにより、熱伝導の利用や強制排気などによる冷却のための熱対策が講じられている。
【０００７】
また、動作時に、発熱部品としての受発光素子１０１が常に動く従来の光磁気ディスク装置においては、受発光素子１０１と同じく光学ベースシャーシ１０５に固定されているヘッド１０６を、ヒートシンクとして用いる放熱対策が有効となっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の光磁気ディスク装置では、光学ベースシャーシ１０５に熱伝導率の高い金属性の材料を採用して受発光素子１０１の放熱対策を行おうとすると、金属製の材料が高価であることから樹脂を使用した場合と比較して製造コストが約３倍となっていた。このような問題点は、光ディスク装置においても同様に生じていた。従って、従来より、受発光素子１０１が発生する熱を効率よく放熱することが望まれていた。
【０００９】
そこで本発明は上記課題を解決し、受発光素子が発生する熱を安価に効率よく放熱することができる光磁気ディスク装置及び光ディスク装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、請求項１の発明にあっては、光学系が設けられた光学ベースシャーシ及び、前記光学系を経由してディスク状記録媒体に対して発光して前記ディスク状記録媒体で反射した戻り光を検出する受発光素子を有する光学ピックアップと、前記光学ピックアップに設けられており、前記ディスク状記録媒体に対して前記情報を光磁気記録方式によって記録するための記録ヘッドを支持するヘッド支持部とを備える光磁気ディスク装置であって、前記受発光素子が発生する熱は、回転する軸にかみ合って前記光学ピックアップを送るための部材であって、前記軸から前記受発光素子まで延びる熱伝導率の高いラックを経由して放熱される構成としたことを特徴とする光磁気ディスク装置により、達成される。
請求項１の構成によれば、受発光素子は、ディスク状記録媒体に対して発光する際に発熱する。ラックは高い熱伝導率を有しており、発熱する受発光素子に接触している。このラックは軸にかみ合っているので、熱に弱い受発光素子が発生する熱はラックを経由して放熱される。このため、高価であるが放熱効率の良い金属製の光学ベースシャーシを採用することなく、安価な樹脂製の光学ベースシャーシを採用でき、受発光素子の熱は効率よく放熱される。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の構成において、前記受発光素子の熱は、前記ラックを経由して前記ヘッド支持部に放熱される構成としたことを特徴とする。
請求項２の構成によれば、請求項１の作用に加えて、受発光素子が発生する熱は、ラックを経由して放熱効果の大きなヘッド支持部に放熱される。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１の構成において、前記受発光素子の熱は、前記ラックを経由してヨーク板に放熱される構成としたことを特徴とする。
【００１３】
上記目的は、請求項４の発明にあっては、光学系が設けられた光学ベースシャーシ及び、前記光学系を経由してディスク状記録媒体に対して発光して前記ディスク状記録媒体で反射した戻り光を検出する受発光素子を有する光学ピックアップと、前記光学ピックアップに設けられており、前記ディスク状記録媒体に対して前記情報を光磁気記録方式によって記録するための記録ヘッドを支持するヘッド支持部とを備える光磁気ディスク装置であって、前記受発光素子が発生する熱が、前記受発光素子から延びる熱伝導率の高いシート部材を経由して放熱される構成としたことを特徴とする光磁気ディスク装置により、達成される。
請求項４の構成によれば、受発光素子は、ディスク状記録媒体に対して発光する際に発熱する。シート部材は、発熱する受発光素子に接触しており、熱伝導性を有する。そして、熱に弱い受発光素子が発生する熱はシート部材を経由して放熱される。このため、高価であるが放熱効率の良い金属製の光学ベースシャーシを採用することなく、安価な樹脂製の光学ベースシャーシを採用でき、受発光素子の熱は効率よく放熱される。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項４の構成において、前記受発光素子の熱は、前記シート部材を経由してヘッド支持部に放熱されることを特徴とする。
請求項５の構成によれば、請求項４の作用に加えて、受発光素子が発生する熱は、ラックを経由して放熱効果の大きなヘッド支持部に放熱される。
【００１５】
請求項６の発明は、請求項４の構成において、前記受発光素子の熱は、前記シート部材を経由してヨーク板に放熱されることを特徴とする。
【００１６】
請求項７の発明は、請求項４の構成において、前記シート部材は、グラファイトを材質とすることを特徴とする。
【００１７】
上記目的は、請求項８の発明にあっては、光学系が設けられた光学ベースシャーシ、前記光学系を経由してディスク状記録媒体に対して発光して前記ディスク状記録媒体で反射した戻り光を検出する受発光素子及び、前記受発光素子が電気的に接続されたフレキシブル基板を備える光磁気ディスク装置であって、前記受発光素子が発生する熱が、熱導電性を有するフレキシブル基板の表面積を通常よりも大きくして構成したヒートシンクを経由して放熱される構成としたことを特徴とする光磁気ディスク装置により、達成される。
請求項８の構成によれば、受発光素子は、ディスク状記録媒体に対して発光する際に発熱する。フレキシブル基板は、発熱する受発光素子に接触しており、熱伝導性を有する。そして、熱に弱い受発光素子が発生する熱はフレキシブル基板を経由して放熱される。このため、高価であるが放熱効率の良い金属製の光学ベースシャーシを採用することなく、安価な樹脂製の光学ベースシャーシを採用でき、受発光素子の熱は効率よく放熱される。
【００１８】
上記目的は、請求項９の発明にあっては、光学系が設けられた光学ベースシャーシ、前記光学系を経由してディスク状記録媒体に対して発光して前記ディスク状記録媒体で反射した戻り光を検出する受発光素子及び、前記受発光素子が電気的に接続されたフレキシブル基板を有する光学ピックアップを備える光磁気ディスク装置であって、前記受発光素子が発生する熱は、回転する軸にかみ合って前記光学ピックアップを送るための部材であって、前記軸から前記受発光素子まで延びる熱伝導率の高いラックを経由して放熱される構成としたことを特徴とする光ディスク装置により、達成される。
請求項９の構成によれば、受発光素子は、ディスク状記録媒体に対して発光する際に発熱する。ラックは高い熱伝導率を有しており、発熱する受発光素子に接触している。このラックは軸にかみ合っているので、熱に弱い受発光素子が発生する熱はラックを経由して放熱される。このため、高価であるが放熱効率の良い金属製の光学ベースシャーシを採用することなく、安価な樹脂製の光学ベースシャーシを採用でき、受発光素子の熱は効率よく放熱される。
【００１９】
請求項１０の発明は、請求項９の構成において、前記受発光素子の熱は、前記ラックを経由してヨーク板に放熱される構成としたことを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００２１】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９の一部の構成例を示す透過斜視図であり、図２は、図１の光磁気ディスク装置９９をＶ１方向から見た場合の構成例を示す図である。尚、図２においては光磁気ディスク１１を省略して表している。
【００２２】
光磁気ディスク装置９９は、シャーシ３３、モータ３４、主軸８、副軸９、支持部４２、光学ピックアップ３５及びヘッド支持部７を備えている。シャーシ３３には、主軸８及び副軸９によってＸ方向に沿ってガイドされる光学ピックアップ３５が設けられている。この主軸８は、その両端が主軸支持部８ａ，８ｂによって回転可能に支持されている。一方、副軸９は、両端が副軸支持部９ａ，９ｂによって支持されている。光学ピックアップ３５の支持部３７ａ，３７ｂにはそれぞれ主軸８及び副軸９が貫通しており、モータ３４が駆動すると主軸８が回転し、光学ピックアップ３５がＸ方向に沿って送られる構成となっている。また、モータ１２が動作することによって光磁気ディスク１１が回転する構成となっている。
【００２３】
図３は、図１及び図２の光学ピックアップ３５の支持部３７ａの部分的な構成例を示す図である。
上述のように光学ピックアップ３５がＸ方向に移動するのは、主軸８に形成されたスクリューネジに支持部３７ａが噛み合っており、主軸８の回転によって支持部３７ａがＸ方向に沿って送られることで上記光学ピックアップ３５がＸ方向に送られるようになっている。
【００２４】
この主軸８及び支持部３７ａは、それぞれ熱伝導率の高い材質で構成されている。この支持部３７ａの材質としては、例えば亜鉛合金、マグネシウム合金、アルミニウム合金を挙げることができる。また、上記ヘッド支持部７も熱伝導率の高い材質で構成されているのが望ましい。ここで、これら主軸８及び支持部３７ａ等の熱伝導率は、それぞれ例えば、形状にもよるが樹脂のおよそ１００倍（２０Ｗ／ｍ・Ｋ）以上で高いほど望ましい。この実施形態において特徴的なことは、副軸９よりも主軸８に放熱している点である。
【００２５】
図４は、受発光素子１の構成例を示す断面図である。
上記受発光素子１は、発光素子及び受光素子を一体の光学ブロックとして、半導体パッケージに封入されたものである。
すなわち、受発光素子１は、第一の半導体基板２５上に光出力用の第二の半導体基板２６が載置され、この第二の半導体基板２６上にレーザダイオードチップ２７が搭載されている。
【００２６】
レーザダイオードチップ２７の前方の第一の半導体基板２５上には、レーザダイオードチップ２７側に略４５度の斜面として形成された光路分岐面２８ａを有するプリズム２８が設置されており、この光路分岐面２８ａには、光分離手段としての例えば誘電体多層膜２９が形成されている。
プリズム２８は、例えば一軸性結晶ＬＮ（ＬｉＮｂＯ３　），二軸性結晶ＫＴＰ（ＫＴｉＯＰＯ４　）または一軸性結晶ＹＶＯ４　等の複屈折性材料から構成されており、図示の場合、上面２８ｂ，及び下面２８ｃが互いに平行に形成されている。
【００２７】
この誘電体多層膜２９は、レーザダイオードチップ２７からの光ビームを反射させると共に、光磁気ディスクＭＯからの戻り光を透過させるように構成される。ここで、誘電体多層膜２９が、Ｐ偏光に対する透過率ＴｐがＳ偏光に対する透過率Ｔｓより大きく選定されていると、光磁気信号のエンハンス機能を有することになり、光磁気信号のＳ／Ｎ比が向上し、より正確な光磁気信号の検出が行われることになる。
【００２８】
そして、光磁気ディスクＭＯにより反射された戻り光ビームは、カー効果により偏光面が回転された光磁気信号成分を含んでおり、プリズム２８の光路分岐面２８ａから誘電体多層膜２９を透過してプリズム２８内に入射して、このプリズム２８の下面に達する。このプリズム２８の光が入射する下面領域には、半透過膜３０が選択的に（第二，第三の光検出器にかさならないように）形成されていると共に、その下方の第一の半導体基板２５の上面部には、第一の光検出器が形成されている。
【００２９】
また、この半透過膜３０により反射され、さらにプリズム２８の上面で反射された光ビームが、再びプリズム２８の底面に達する領域には、光ビームの透過率を促進するために、後述のように、反射防止膜または偏光依存性光分離膜が形成されていると共に、その下方の第一の半導体基板２５の上面部には、第二及び第三の光検出器が形成されている。
【００３０】
ここで、半透過膜３０で反射された光ビームは、プリズム２８の上面２８ｂにて、プリズム２８を構成する複屈折性材料の屈折率と外側の空気の屈折率の差に基づいて、反射される。つまり、プリズム２８を構成する複屈折材料に高い屈折率の材料を用いると、プリズム２８の上面２８ａを全反射膜のように作用させることができる。
【００３１】
図５は、図１の光磁気ディスク装置９９の光学ピックアップ３５の近傍の構成例を示す部分断面図であり、図６は、図５の光学ピックアップ３５の近傍を底面から見た場合の一例を示す底面図である。
図５に示すように光磁気ディスク装置９９は、ヘッド６を有するヘッド支持部７が設けられた光学ピックアップ１３５及び、光磁気ディスク１１１を回転させるモータ１１２を備えており、この光磁気ディスク１１１は、例えばミニディスク（登録商標）である。
【００３２】
より具体的には、光磁気ディスク装置９９は、ヘッド６を有するヘッド支持部７が設けられた光学ベースシャーシ５、主軸８、副軸９、ラックバネ１０及びモータ１２を備え、光磁気ディスク１１に光磁気記録方式により情報の記録及び／又は再生する機能を有する。
【００３３】
光学ベースシャーシ５は、受発光素子１、フレキシブル基板２、光学系３及びヨーク板４を有する。受発光素子１は、光磁気ディスク１１に対して光を照射し、光磁気ディスク１１で反射した戻り光を受光する機能を有する。この受発光素子１は高温を発生する。フレキシブル基板２は、受発光素子１と電気的に接続されており屈曲可能な配線の束である。光学系３は、受発光素子１から照射されたレーザ光を収束する光学系である。
【００３４】
主軸８及び副軸９は、光学ピックアップ３５をＸ方向に沿ってガイドする機能を有する。ラックバネ１０はスクリューネジであり、主軸８にかみ合っている。ラックバネ１０は、例えば弾性を有し、主軸８に押し付けられるように力が加えられており、図示しないモータの駆動によって主軸８が回転すると、光学ピックアップ３５を送るようになっている。モータ１２は、光磁気ディスク１１を回転させる機能を有する。
【００３５】
図示のように受発光素子１は、光学ベースシャーシ５に取り付けられている。この受発光素子１は熱に弱いため、その機能を保つためには、受発光素子１０１の温度上昇を抑える必要がある。
【００３６】
この光磁気ディスク装置９９において特徴的なことは、ラックバネ１０が主軸８に噛み合っているのみならず、受発光素子１の部分にまで延びている点である。この受発光素子１とラックバネ１０とは、できるだけ広い面積で接触していることが望ましい。
【００３７】
このようにすると、光磁気ディスク装置９９は、従来のように受発光素子１が発生する熱を光学ベースシャーシ５に放熱する必要がなく、ラックバネ１０を経由して主軸８やヘッド支持部７に放熱することができる。このため、光学ベースシャーシ５は、熱伝導率の高い金属のような高価な材料を採用する必要がなく、樹脂のような安価な材料を採用することができる。
【００３８】
また、図５に示す光磁気ディスク装置９９は、上記構成の代わりに或いは上記構成に加えてさらに、ラックバネ１０が光学系３の部分のヨーク板４にまで延びている構成とするのが望ましい。このヨーク板４は、例えば鉄系の材質を採用することができる。
【００３９】
光磁気ディスク装置９９は以上のような構成であり、次に図１〜図６を参照しつつ受発光素子１が発生する熱の放熱方法の一例について説明する。
図５の光磁気ディスク装置９９において記録時には、受発光素子１から光学系３に照射したレーザ光は光学系３によって収束され光磁気ディスク１１に照射される。ヘッド支持部７のヘッド６は、レーザ光が照射された光磁気ディスク１１の部分に情報を光磁気記録方式により記録する。
【００４０】
また、光磁気ディスク１１において再生時には、上記同様に受発光素子１が、レーザ光を光磁気ディスク１１に照射して反射した戻り光を受光して、情報が再生される。
【００４１】
このように受発光素子１からレーザ光が出力される際には、受発光素子１が熱を発生する。受発光素子１が発生した熱は、従来のように光学ベースシャーシ５を介して放熱されることなく、フレキシブル基板２を介して、光学ベースシャーシ５を主軸８に保持するラックバネ１０に伝達され、ラックバネ１０に接続されているヘッド支持部７によって放熱される。
【００４２】
また、光磁気ディスク１１は、ラックバネ１０がヨーク板４にまで延びている構成である場合には、受発光素子１が発生する熱はラックバネ１０を経由してヨーク板４によって放熱される。
【００４３】
本発明の第１実施形態によれば、高価な放熱効率の良い金属製の光学ベースシャーシを採用することなく、安価な樹脂製の光学ベースシャーシ５を採用することができるので、ラックバネ１０によって受発光素子１が発生する熱を安価に効率よく放熱することができる。
【００４４】
＜第２実施形態＞
図７は、第２実施形態としての光磁気ディスク装置９９ａの光学ピックアップ３５ａの近傍の構成例を示す部分断面図であり、図８は、図７の光学ピックアップ３５ａの近傍を底面から見た場合の一例を示す底面図である。
第２実施形態としての光磁気ディスク装置９９ａは、図１〜図６において第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９とほぼ同様の構成であるので、同一の構成は図１〜図６と共通の符号を用いてその説明を省略し、異なる点を中心として説明する。
【００４５】
この光磁気ディスク装置９９ａでは、第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９において使用されていた長いラックバネ１０の代わりに、シート部材１３が受発光素子１から支持部４２及びヨーク板４のいずれか又はこれら両方に密着しつつ延びた構成となっている。また、このシート部材１３には、例えばグラファイトのような熱伝導率の高い材質を採用することで、放熱効率が良くなる。
【００４６】
本発明の第２実施形態によれば、第１実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができるとともに、これに加えて、シート部材１３を受発光素子１から支持部４２及びヨーク板４のいずれか又はこれら両方に貼りつければ良いので、精度が要求される長いラックバネを使用した場合と比較して容易に加工をすることができる。
【００４７】
＜第３実施形態＞
図９は、第３実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｈの光学ピックアップ３５ｈの近傍の構成例を示す部分断面図である。尚、図９の光学ピックアップ３５ａの近傍を底面から見た底面図は、図８に示す底面図と同様であるので、図面及びその説明を省略する。
第３実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｈは、図１〜図６において第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９と、図７及び図８において第２実施形態として光磁気ディスク装置９９ａとほぼ同様の構成であるので、同一の構成は図１〜図６並びに図７及び図８と共通の符号を用いてその説明を省略し、異なる点を中心として説明する。
【００４８】
この光磁気ディスク装置９９ｈでは、第２実施形態としての光磁気ディスク装置９９ａにおいてシート部材１３が支持部４２まで延びているのに対して、ヘッド支持部７を経由してヘッド６近傍まで延ばした構成となっている。
【００４９】
本発明の第３実施形態によれば、第２実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができるとともに、これに加えて、より放熱効果を挙げることができる。
【００５０】
＜第４実施形態＞
図１０は、第４実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｂの光学ピックアップ３５ｂの近傍の構成例を示す部分断面図であり、図１１は、図１０の光学ピックアップ３５ｂの近傍を底面から見た場合の一例を示す底面図である。
第４実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｂは、図１〜図６において第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９とほぼ同様の構成であるので、同一の構成は図１〜図６と共通の符号を用いてその説明を省略し、異なる点を中心として説明する。
【００５１】
この光磁気ディスク装置９９ｂでは、第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９において使用されていた長いラックバネ１０の代わりに、フレキシブル基板２が受発光素子１からヘッド支持部７及びヨーク板４のいずれか又はこれら両方に密着しつつ延びた構成となっている。また、このフレキシブル基板２は、例えば導線に銅のような熱伝導率の高い材質を採用することで、放熱効率が良くなる。つまり、このフレキシブル基板２は、導線部分の面積が大きくなることで、放熱効果を向上した構成となっている。
【００５２】
本発明の第４実施形態によれば、第１実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができるとともに、これに加えて、フレキシブル基板２を受発光素子１からヘッド支持部７及びヨーク板４のいずれか又はこれら両方に貼りつければ良いので、精度が要求される長いラックバネを使用した場合と比較して容易に加工をすることができる。
【００５３】
＜第５実施形態＞
図１２は、第５実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｃの光学ピックアップ３５ｃの近傍の構成例を示す部分断面図であり、図１３は、図１２の光学ピックアップ３５ｃの近傍を底面から見た場合の一例を示す底面図である。
第５実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｃは、図１〜図６において第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９とほぼ同様の構成であるので、同一の構成は図１〜図６と共通の符号を用いてその説明を省略し、異なる点を中心として説明する。
【００５４】
第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９では、ラックバネ１０が受発光素子１にフレキシブル基板２を介して接触して受発光素子１の熱を放熱していたのに対して、第５実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｃでは、ヘッド支持部７から延びる一部分が受発光素子１に直接接触して受発光素子１の熱を放熱する構成となっている。また、ヘッド支持部７やヘッド６は、それぞれ銅等の熱伝導率の高い材料を採用することで、さらに受発光素子１が発生する熱の放熱効果を挙げることができる。
【００５５】
本発明の第５実施形態によれば、第１実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができるとともに、これに加えて、ヘッド支持部７から延びる一部分を受発光素子１に直接接触させるので、精度が要求される長いラックバネを使用した場合と比較して容易に加工をすることができる。
【００５６】
＜第６実施形態＞
図１４は、第６実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｄの光学ピックアップ３５ｄの近傍の構成例を示す部分断面図であり、図１５は、図１４の光学ピックアップ３５ｄの近傍を底面から見た場合の一例を示す底面図である。
第６実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｄは、図１〜図６において第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９とほぼ同様の構成であるので、同一の構成は図１〜図６と共通の符号を用いてその説明を省略し、異なる点を中心として説明する。
【００５７】
第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９では、ラックバネ１０が受発光素子１にフレキシブル基板２を介して接触して受発光素子１の熱を放熱していたのに対して、第５実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｃでは、受発光素子１に接触するフレキシブル基板２に沿って、第２実施形態で採用したシート部材１３と同様の材質のシート部材１４を設けている。
【００５８】
本発明の第６実施形態によれば、第１実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができるとともに、これに加えて、シート部材１３をフレキシブル基板２に貼りつければ良いので、容易に加工をすることができる。
【００５９】
＜第７実施形態＞
図１６は、第７実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｅの光学ピックアップ３５ｅの近傍の構成例を示す部分断面図である。
第７実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｅは、図１〜図６において第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９とほぼ同様の構成であるので、同一の構成は図１〜図６と共通の符号を用いてその説明を省略し、異なる点を中心として説明する。
【００６０】
第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９では、フレキシブル基板２を介して接触させて受発光素子１の熱を放熱するラックバネ１０を設けていたのに対して、第７実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｅでは、そのラックバネ１０が受発光素子１にまで延びて設けられておらず、ケース等に収納されていない露出している光磁気ディスク１１の回転により対流（ディスクの回転による空気の流れＦ）が生じて放熱する構成となっている。
【００６１】
本発明の第７実施形態によれば、第１実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができるとともに、これに加えて、ケースに収容されたミニディスクのような記録媒体に比べて、より大きな放熱効果を挙げることができる。
【００６２】
＜第８実施形態＞
図１７は、第８実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｆの光学ピックアップ３５ｆの近傍の構成例を示す部分断面図である。
第８実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｆは、図１〜図６において第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９とほぼ同様の構成であるので、同一の構成は図１〜図６と共通の符号を用いてその説明を省略し、異なる点を中心として説明する。
【００６３】
第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９では、フレキシブル基板２を介して接触させて受発光素子１の熱を放熱するラックバネ１０を設けていたのに対して、第８実施形態としての光磁気ディスク装置９９ｆでは、そのラックバネ１０が受発光素子１にまで延びて設けられておらず、シーク動作時等の光学ベースシャーシ５全体の運動によって生じる強制対流Ｍによって放熱する構成となっている。
【００６４】
本発明の第８実施形態によれば、第１実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができるとともに、これに加えて、新たに部品を追加する必要がないため、コストダウンの幅を大きくすることができる。
【００６５】
＜第９実施形態＞
図１８は、第９実施形態としての光ディスク装置９９ｇの光学ピックアップ３５ｇの近傍の構成例を示す部分断面図であり、図１９は、図１４の光学ピックアップ３５ｇの近傍を底面から見た場合の一例を示す底面図である。
第９実施形態としての光ディスク装置９９ｇは、図１〜図６において第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９とほぼ同様の構成であるので、同一の構成は図１〜図６と共通の符号を用いてその説明を省略し、異なる点を中心として説明する。
【００６６】
第１実施形態としての光磁気ディスク装置９９では、ラックバネ１０が受発光素子１にフレキシブル基板２を介して接触して受発光素子１の熱を放熱していたのに対して、第９実施形態としての光ディスク装置９９ｇでは、光磁気ディスク装置でなく光ディスク装置であることから磁気ヘッド及びヘッド支持部７を有しない構成となっている。つまり、この光磁気ディスク装置９９ｇは、受発光素子１が発生する熱をラックバネ１０を経由してヨーク板４に放熱する構成となっている。
【００６７】
本発明の第９実施形態によれば、第１実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができる。
【００６８】
ところで本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
【００６９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、受発光素子が発生する熱を安価に効率よく放熱することができる光磁気ディスク装置及び光ディスク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態としての光磁気ディスク装置の一部の構成例を示す透過斜視図。
【図２】図１の光磁気ディスク装置をＶ１方向から見た場合の構成例を示す図。
【図３】図１及び図２の光学ピックアップの支持部の部分的な構成例を示す図。
【図４】受発光素子の構成例を示す断面図。
【図５】図１の光磁気ディスク装置の光学ピックアップの近傍の構成例を示す部分断面図。
【図６】図５の光学ピックアップの近傍を底面から見た場合の一例を示す底面図。
【図７】第２実施形態としての光磁気ディスク装置の光学ピックアップの近傍の構成例を示す部分断面図。
【図８】図７の光学ピックアップの近傍を底面から見た場合の一例を示す底面図。
【図９】第３実施形態としての光磁気ディスク装置の光学ピックアップの近傍の構成例を示す部分断面図。
【図１０】第４実施形態としての光磁気ディスク装置の光学ピックアップの近傍の構成例を示す部分断面図。
【図１１】図１０の光学ピックアップの近傍を底面から見た場合の一例を示す底面図。
【図１２】第５実施形態としての光磁気ディスク装置の光学ピックアップの近傍の構成例を示す部分断面図。
【図１３】図１２の光学ピックアップの近傍を底面から見た場合の一例を示す底面図。
【図１４】第６実施形態としての光磁気ディスク装置の光学ピックアップの近傍の構成例を示す部分断面図。
【図１５】図１４の光学ピックアップの近傍を底面から見た場合の一例を示す底面図。
【図１６】第７実施形態としての光磁気ディスク装置の光学ピックアップの近傍の構成例を示す部分断面図。
【図１７】第８実施形態としての光磁気ディスク装置の光学ピックアップの近傍の構成例を示す部分断面図。
【図１８】第９実施形態としての光ディスク装置の光学ピックアップの近傍の構成例を示す部分断面図。
【図１９】図１４の光学ピックアップの近傍を底面から見た場合の一例を示す底面図。
【図２０】従来の光磁気ディスク装置の光学ピックアップの近傍の構成例を示す部分断面図。
【図２１】図２０の光学ピックアップの近傍を底面から見た場合の一例を示す底面図。
【符号の説明】
１・・・受発光素子、５・・・光学ベースシャーシ、７・・・ヘッド支持部、１０・・・ラックバネ（ラック）、１１・・・光磁気ディスク、１１ａ・・・光ディスク、１３・・・シート部材、１４・・・シート部材、３５・・・光学ピックアップ、９９，９９ａ〜９９ｇ・・・光磁気ディスク装置
【図１】
2004079064.tif 000003
【図２】
2004079064.tif 000004
【図３】
2004079064.tif 000005
【図４】
2004079064.tif 000006
【図５】
2004079064.tif 000007
【図６】
2004079064.tif 000008
【図７】
2004079064.tif 000009
【図８】
2004079064.tif 000010
【図９】
2004079064.tif 000011
【図１０】
2004079064.tif 000012
【図１１】
2004079064.tif 000013
【図１２】
2004079064.tif 000014
【図１３】
2004079064.tif 000015
【図１４】
2004079064.tif 000016
【図１５】
2004079064.tif 000017
【図１６】
2004079064.tif 000018
【図１７】
2004079064.tif 000019
【図１８】
2004079064.tif 000020
【図１９】
2004079064.tif 000021
【図２０】
2004079064.tif 000022
【図２１】
2004079064.tif 000023