(57)【要約】      （修正有）【課題】  改善した集積回路パッケージを提供する。【解決手段】  装置が基板１０２に取付けた第一集積回路１０４，１０６と、該基板に取付けた電子回路部品１０８，１１０と、該第一集積回路を封止する第一封止構成体１１４と、該第一封止構成体に取付けた第二集積回路１２０と、該第一封止構成体、該第一集積回路、該電子部品１１２を少なくとも部分的に封止する第二封止構成体１２２とを有している。【選択図】      図１
2004165663.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板へ取付けた第一集積回路、
前記基板へ取付けた電子回路部品、
前記第一集積回路を封止する第一封止構成体、
前記第一封止構成体へ取付けた第二集積回路、
前記第一封止構成体、前記第二集積回路、前記電子部品を少なくとも部分的に封止する第二封止構成体、
を有していることを特徴とする装置。
【請求項２】
請求項１において、更に、
前記第一封止構成体の少なくとも１つの表面における少なくとも１個の溝及び前記少なくとも１個の溝内における導電性接着剤、
を有しており、前記第二集積回路が前記導電性接着剤と接触していることを特徴とする装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記導電性接着剤と電気的に接触している少なくとも１個の電気的接地構成体、
を有していることを特徴とする装置。
【請求項４】
請求項１において、前記第二集積回路が、
上部表面が露出されており且つ前記第二封止構成体によって部分的に封止されている指紋センサー集積回路、
を有していることを特徴とする装置。
【請求項５】
請求項１において、前記第二集積回路が、
前記第二封止構成体によって完全に封止されているスマートカード集積回路、
を有していることを特徴とする装置。
【請求項６】
第一封止構成体内に封止されている第一集積回路、
前記第一封止構成体へ取付けられている第二集積回路、
前記第一封止構成体及び前記第二集積回路を少なくとも部分的に封止する第二封止構成体、
を有していることを特徴とする装置。
【請求項７】
請求項６において、前記第一封止構成体へ取付けられている前記第二集積回路が、
前記第一封止構成体の少なくとも１個のプレフォームした溝内の導電性接着剤と接触している前記第二集積回路、
を有していることを特徴とする装置。
【請求項８】
請求項７において、更に、
前記導電性接着剤と電気的に接触している少なくとも１個の電気的接地構成体、
を有していることを特徴とする装置。
【請求項９】
請求項６において、前記第二封止構成体が前記第一集積回路及び前記第一封止構成体を完全に封止していることを特徴とする装置。
【請求項１０】
請求項６において、更に、
前記第一集積回路が取付けられており前記第一集積回路へ電気的に接続されているプリント回路基板、
前記第二集積回路と前記プリント回路基板との間の電気的接続体、
前記第一集積回路上の複数個の電気的信号経路を前記第二集積回路上の複数個の電気的信号経路へ電気的に接続させる前記プリント回路基板における導電性経路、
を有していることを特徴とする装置。
【請求項１１】
請求項６において、更に、
前記第二集積回路と動作結合されているデータ処理システム、
を有していることを特徴とする装置。
【請求項１２】
請求項６において、更に、
前記第二集積回路と動作結合されているビルディング、
を有していることを特徴とする装置。
【請求項１３】
請求項６において、更に、
前記第二集積回路と動作結合している乗物、
を有していることを特徴とする装置。
【請求項１４】
請求項６において、更に、
前記第二封止構成体によって完全に封止されており且つ前記第一封止構成体から離隔されている電気部品、
を有していることを特徴とする装置。
【請求項１５】
第一基板上の第一集積回路を包囲する第一封止構成体を形成し、
前記第一封止構成体及び第二集積回路を少なくとも部分的に包囲する第二封止構成体を形成する、
ことを包含している方法。
【請求項１６】
請求項１５において、
前記第一封止構成体の少なくとも１つの表面に少なくとも１個の溝を形成する、
ことを包含している方法。
【請求項１７】
請求項１５において、
前記第一及び第二集積回路のうちの少なくとも１つを少なくとも１つの表面へ取付ける、
ことを包含している方法。
【請求項１８】
請求項１７において、前記第一及び第二集積回路のうちの少なくとも１つを少なくとも１つの表面へ取付ける場合に、
少なくとも１つの封止構成体の少なくとも１つの溝内に導電性接着剤を付着させる、
ことを包含している方法。
【請求項１９】
請求項１５において、
前記第一及び第二集積回路のうちの少なくとも１つを接地へ電気的に接続させる、
ことを包含している方法。
【請求項２０】
請求項１５において、前記第一及び第二集積回路のうちの少なくとも１つが、
指紋センサー集積回路、
を有していることを特徴とする方法。
【請求項２１】
請求項１５において、前記第一及び第二集積回路のうちの少なくとも１つが、
スマートカード集積回路、
を有していることを特徴とする方法。
【請求項２２】
少なくとも１つの表面に少なくとも１つの溝を具備している第一封止構成体を形成し、
前記少なくとも１つの溝内に接着剤を使用することにより前記第一封止構成体の少なくとも１つの表面に対して第二封止構成体を基準とさせる、
ことを包含している方法。
【請求項２３】
請求項２２において、前記少なくとも１つの溝内に接着剤を使用することにより前記第一封止構成体の少なくとも１つの表面に対して第二封止構成体を基準とさせる場合に、
前記第一封止構成体の少なくとも１つの溝内に接着剤を付着させ、
前記第二封止構成体を前記接着剤と接触して配置させる、
ことを包含している方法。
【請求項２４】
請求項２３において、前記第一封止構成体の少なくとも１つの溝内に接着剤を付着させる場合に、
前記第二封止構成体を前記接着剤と接触して配置させた場合に、前記接着剤が前記第一封止構成体の前記少なくとも１個の溝の境界内に実質的に残存するように前記接着剤を付着させる、
ことを包含している方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパッケージした集積回路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
集積回路は、典型的に、セラミックキャビティパッケージ、又はプラスチックパッケージ（以後総称的に「集積パッケージ」と呼称する）等のハーメチックパッケージ内に収納されている。幾つかの集積回路適用例においては、２個又はそれ以上の集積回路パッケージを積層させることが有益的であることが判明している。
【０００３】
１つの方法においては、集積回路パッケージを積層させる場合に、１つをプリント回路基板へ取付け、その後に、２番目又はそれ以上の集積回路パッケージを第一集積回路パッケージの上に積層させるものであり、例えば、発明者Ｄｕｌｅｙの米国特許第５，５４６，２９７号を参照すると良い。別の方法は、両面プリント回路基板の両側を使用するものであり、その場合に、１個又はそれ以上の集積回路又は回路要素を該回路基板の上側に形成し、且つ１個又はそれ以上の集積回路又は回路要素を該プリント回路基板の下側に形成する。プリント回路基板の上側及び下側を使用する適用例の１例は米国特許第６，０２８，７７３号（２０００年２月２２日）に記載されており、それはシリコンセンサー用のパッケージング（Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  ｆｏｒ  Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｓｅｎｓｏｒｓ）という名称であり、発明者がＭｉｃｈａｅｌ  Ｊ．  Ｈｕｎｄｔであってその全体を引用によって本明細書に取込む（以後、「Ｈｕｎｄｔ’７７３特許」）。
【０００４】
【特許文献１】米国特許第５，５４６，２９７号
【特許文献２】米国特許第６，０２８，７７３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、以上の点に鑑みなされたものであって、上述した如き従来技術の欠点を解消し、改良した集積回路のパッケージング技術を提供することを目的とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１は装置１００の縦断面図を示している。基板１０２には種々の電子部品１０３、集積回路１０４，１０６及び受動回路要素１０８，１１０，１１２が取付けられている。集積回路及び受動回路要素の位置決めは単に一例であり、且つ種々の半導体装置は設計者により必要に応じ移動させることが可能である。例えば、受動回路要素１１２は集積回路とすることが可能であり且つ図１に示した技術上全ての集積回路及び受動回路要素に対して同じことが言える。
【０００７】
基板１０２は、１実施例においては、プリント回路基板であり、別の例においては、半導体基板又は半導体パッケージ基板とすることが可能である。基板１０２は、好適には、集積回路１０４，１０６の電気的パッドの選択したものを互いに及び受動回路部品１０８，１１０，１１２へ接続させるためにそこに形成されている導電線１１７を有している。集積回路１０４，１０６の例はオシレータ、電圧レギュレータ、マイクロプロセッサ、メモリ装置等である。受動回路要素１０８，１１０，１１２の例は抵抗、コンデンサ、インダクタである。種々の電気的部品１０３は基板１０２上においてここで示した位置又はその他の位置におけるいずれかにおいての任意の許容可能な電子回路及び受動要素とすることが可能である。ダイ取付接着剤１１６は導電性、又は非導電性のエポキシ接着剤とすることが可能である。導電性接着剤は、システム設計者が特定の集積回路の裏側を設置することを所望する場合にしばしば使用され、一方非導電性接着剤は、接地が問題でない場合又は電気的な分離が所望される場合にしばしば使用される。導電性又は非導電性のいずれかのエポキシ接着剤の使用は適用例に依存する設計的選択事項である。
【０００８】
封止構成体１１４は基板１０２上に装着されている集積回路１０４，１０６及び受動回路要素１０８，１１０を包囲する。幾つかの実施例においては、基板１０２上に装着されている電子回路要素１１２は封止構成体１１４内に包囲されるものではない。更に、幾つかの実施例においては、単一の集積回路１０４のみが封止体１１４の下側にあり且つ基板１０２へ接続される。集積回路は基板１０２における種々の電気的トレース導体１１７へボンディングワイヤ１１８で接続される。電子回路要素１１２はその他の部品よりも背の高いものとさせ、離隔した位置に位置決めさせ、又は第一封止体１１４内に包囲させないことが所望されるような別個の時間において接続させ且つボンディングさせることが可能である。コンデンサが集積回路と異なる形状を有するものであることが通常である。従って、幾つかの実施例においては、集積回路１０４及び１０６に対する封止とは別の構成体において封止されるコンデンサを有することが望ましい。１実施例においては、このような付加的な部品１１２は存在せず且つ回路の全てが第一封止体１１４内に取囲まれる。
【０００９】
基板１０２は導電性トレースの形状で複数個の導電線１１７を有している。これらの電気的トレースは従来の方法により基板１０２内に形成される。電気的トレース１１７の幾つかが集積回路１０４及び１０６を互いに接続させ、それらは第一封止体１１４内に完全に取囲まれている。トレース１１７のその他のものは、主集積回路１２０のボンディングワイヤ１１８を例えば集積回路１０６及び１０４等の第一封止体下側の電気的部品へ電気的に接続させる。集積回路を互いに結合させるためのこのような導電性トレースの位置及び接続の例を示すために数個の導電性トレース１１７のみを示しており、集積回路１０４及び１０６を互いに電気的に接続させ且つ主集積回路１２０を第一封止体１１４下側の種々の部品へ接続させる多数の導電性トレース１１７が存在していることを理解すべきである。電気的接続はプリント回路基板１０２内においてなされるので、第一組の集積回路１０４及び１０６が例え封止体１１４内に取り囲まれるものであっても、多数の電気的接続を信頼性を持って行うことが可能である。
【００１０】
主集積回路１２０は封止構成体１１４へ固定されている。１つの実現例においては、主集積回路１２０はダイ取付接着剤１１６を介して取付けられている。主集積回路１２０の例は例えばＨｕｎｄｔ’７７３特許に記載されているような指紋センサー集積回路、及びスマートカード集積回路である。公知の如く、スマートカードはほぼクレジットカードの寸法であり、且つ内蔵型集積回路を包含しており、その場合に、集積回路は、しばしば、個人的な医学的、財政的又はその他の情報を格納し且つ通信するために使用される。
【００１１】
封止構成体１２２は、主集積回路１２０及び封止構成体１１４を少なくとも部分的に包囲している。１実施例においては、それは、又、受動回路要素１１２も包囲している。主集積回路１２０を部分的に包囲する封止構成体１２２は、集積回路１２０の少なくとも１つの表面が好適には露出されている場合に特に有用である。１つの表面が露出されているこのような集積回路の例はＨｕｎｄｔ’７７３特許に記載されており、且つ指紋センサー集積回路、及び温度及び圧力のみならず光及びカラー画像からの複写、化学的物質、音からの振動を検知するために開発されているシリコンセンサーも包含している。当業者によって理解されるように、その他の実現例においては、封止構成体１２２は封止構成体１１４のみならず主集積回路１２０を完全に包囲している。主集積回路１２０を完全に封止することは、例えばスマートカードにおけるような完全なシールが所望される場合に有用である。一方、封止体１２２は封止構成体１１４を完全に包囲するが回路１１２を部分的にのみ包囲することが可能である。
【００１２】
第一封止体の下側の集積回路１０４及び１０６及びそれらの上側にチップを配置させそれも封止されている結合は、安全データのメモリ適用例において有用である。この結合封止構成体１２２は増加したデータの安全性を与えるために特に有用である。集積回路のいずれかからパッケージ内のその他の集積回路へ送信される信号を得るためにプローブが接触するために使用可能なオープンの接続は存在しない。封止構成体１２２及び封止構成体１１４のいずれか又は両方を破壊することなしにデータストリームへアクセスすることは不可能である。図示し且つ説明した回路部品の全てを封止することにより、安全システムが顕著に向上される。更に、不正行為を行うものが封止構成体１２２及び封止構成体１１４を溶解させんとする場合には、そのような操作は電気的接続部及びボンディングワイヤ１１８を保持する基板１０２を破壊し、且つ信号のオリジナルのルーチング即ち経路を決定することは不可能である。このことはラインへアクセスするために不正を行うものがシステムを出し抜こうとする場合に更なる安全対策を提供する。
【００１３】
本発明の結合の更なる利点は、非常に小さな空間内に多数の集積回路を設けるためにかなりの空間的節約である。１つの上に別のものを載せ且つそれらの間に比較的薄い封止体を設けて集積回路を積層させることにより、単一基板１０２上の高密度のパッキングが達成される。
【００１４】
封止体１１４は、集積回路１０４及び１０６に対して電気的絶縁性及び充分な保護を与える任意の許容可能な封止物質である。通常、パッケージの全体的な形状が極めて低いままとなるように非常に薄い封止体１１４を使用する。例えば、単純なエポキシ樹脂結合を使用することが可能であり、又は集積回路の周りを容易に流動し且つ全体的なパッケージの厚さに実質的に付加することなしに充分なる電気的絶縁性及び保護を与えるように低い形状を有するその他の物質を使用することが可能である。多くの実施例において、封止体１１４は集積回路自身よりも僅かに大きな全体的な厚さを有している。
【００１５】
次に図２Ａ−２Ｃを参照すると、図１の装置１００を製造するプロセスの１つの実現例が示されている。図２Ａの分解した部分に示したように、集積回路１０４及び１０６はダイ取付接着剤１１６を介して基板１０２へ取付けられており（ダイ接着剤は寸法通りには示していない）、且つ受動回路要素１０８，１１０，１１２が半田又は導電性接着剤１８８を介して基板１０２へ取付けられている。上述したように、別の実施例においては、受動回路要素１１２は集積回路とすることが可能であり、従って、図２Ａの分解していない部分に示されるように、別の実施例においては、受動回路要素１０８，１１０，１１２として図示したものはダイ取付接着剤１１６を介して基板１０２へ取付けられている。ボンディングワイヤ１１８が集積回路１０４及び１０６のボンディングパッドへ接続されており且つ基板１０２上の適宜のパッドへ接続している。前述したように、基板１０２は複数個の導電性トレース１１７を包含しており、それらは集積回路１０４，１０６と受動回路部品１０８，１１０，１１２との間の電気的接続を与える。図２Ａの構造は、任意の従来の技術又は公知の方法を使用して製造することが可能であり、そのいずれもが本発明と共に使用するのに許容可能なものである。
【００１６】
図２Ｂに示したように、封止構成体１１４は基板１０２上の部品を包囲するために形成されている。１実施例においては、封止構成体１１４は基板１０２上に位置決めさせた受動回路要素及び集積回路の一部のみを包囲するために形成される。特に、封止構成体１１４は基板１０２上に装着した受動回路要素１０８，１１０及び集積回路１０４，１０６のみを包囲するために形成されている。幾つかの実施例においては、基板１０２上の全ての回路が封止され、一方、その他においては、単一の集積回路１０４のみが封止される。
【００１７】
次に図２Ｃを参照すると、主集積回路１２０がダイ取付接着剤１１６を介して封止構成体１１４へ取付けられている。ボンディングワイヤ１１８が形成されており、それは主集積回路１２０を基板１０２の導電性構成体１１７と接続させる。点線を使用して示したように、封止体１１４の上に主集積回路１２０を配置した後に、封止構成体１２２が主集積回路１２０を少なくとも部分的に包囲し且つ封止構成体１１４及び受動回路要素１１２を部分的に又は完全に包囲するように封止構成体１２２を形成する。別の実現例においては、封止構成体１２２が主集積回路１２０も完全に包囲するように封止構成体１２２を形成する。該構成体は図１に示したような装置を形成するために完成される。
【００１８】
次に図３Ａを参照すると、別の封止構成体１１４がその中に溝３００が形成されており、それらは後にダイ接着剤１１６で充填される。これらの溝は、金型上に浮き出した特徴部を有するか、又はエッチング、切削、又はミリング等の任意の許容可能な技術により形成することが可能である。
【００１９】
図３Ｂに示したように、溝３００内にダイ接着剤１１６を配置させた後に、主集積回路１２０をダイ接着剤１１６及び封止構成体１１４と接触して配置させる。ダイ接着剤１１６の量は、溝３００内に配置され且つ主集積回路１２０をその上に配置させた場合に、ダイ接着剤１１６が封止構成体１１４の境界内に実質的に止まるような大きさのものとすべきである。オープンの空間３０１が溝３００の両側に残存している。ダイ接着剤１１６の量は、それが溝を完全に充填することがなく空虚な領域３０１を残存させることを確保すべく選択されている。このことは、主集積回路１２０が第一封止体１１４に対して実質的に平坦状に接続され且つダイ接着剤１１６の厚さに基づいて不均一な表面が存在しないことを確保する。
【００２０】
図３Ａ及び３Ｂに示した代替的な実現例は封止構成体１１４に対して主集積回路１２０の実質的なダイの傾斜が発生することはない。何故ならば、主集積回路１２０の配向状態は封止構成体１１４の上側表面に対して基準としているからである。封止構成体１１４の表面に対して主集積回路１２０が基準とすることは、結果的に得られるパッケージ構成をよりロバスト即ち堅牢なものとさせる傾向となる。
【００２１】
図４Ａは基板１０２上に位置決めさせた回路を例示している。主集積回路１２０はセンサーアレイ３を包含することが可能である。センサーアレイ３は、指紋データに対して感受性を有し且つその上に位置させた指紋に対応する信号を出力するタイプのものとすることが可能である。図４Ａに示したその他の回路部分は、１個又はそれ以上の集積回路１０４及び１０６の上に形成することが可能である。例えば、Ｄ・Ａ変換器４０、タイミング発生器４８、バイアス発生器４４を集積回路１０４の上に形成することが可能である。集積回路インターフェース及び制御は、適宜のＤ・Ａ変換器及びオシレータと共に、集積回路１０６の上に形成することが可能である。一方、これらの回路全てを単一の集積回路１０４の上に形成することが可能であり、その場合には回路１０６は必要ではないか、又は回路１０６をメモリとすることが可能である。
【００２２】
図４Ｂは装置１００の少なくとも一部を組込むことが可能なデータ処理システム４２０の１例を示している。特に、図示したものはデータ処理システム４２０内に統合させた装置１００である（その１例は指紋センサーである）。データ処理システム４２０はビデオディスプレイ装置４２４、キーボード４２６、プロセッサ４２８、メモリ装置４３０を包含することが可能である。データ処理システム４２０は、又、システムの特定の適用例に依存して、その他の一般的なデータ処理システム部品を有することも可能である。データ処理システム４２０は、任意の適宜の市販されているデータ処理部品又は市販されているコンピュータシステムを使用して実現することが可能であり、その場合に、そのような妥当性は適用例に依存し且つシステム設計者の選択的事項である。最後に、グラフィカルユーザインターフェースシステム（例えば、マイクロソフトウインドウズ９８又はマイクロソフトウインドウズＮＴオペレーティングシステム）及び方法を図４Ｂに示し且つ本明細書において説明したデータ処理システムと共に使用することが可能である。幾つかの実現例においては、装置１００はデータ処理システムへのアクセスを実際的に制御する。このような市販されているコンピュータシステムの例は、パーソナル、ミニ、ワークステーション、メインフレームコンピュータシステム等がある。以下に説明するようなその他の実現例においては、装置１００は例えばビルディング（建物）、乗物及び火器等のその他の品目へのアクセス制御を助けるデータ処理システム内に統合される。
【００２３】
図５は装置１００が接続されているデータ処理システム４２０を有するビルディング即ち建物５００の１例を示している。装置１００はビルディング即ち建物５００のロック即ち鍵を制御する。このようなロックの例はビルディングアクセスロック及び金庫室ロックである。
【００２４】
図６Ａは装置１００を使用することが可能な別の例１０を例示している。ロック１８を具備する乗物１４のロック及びアンロックを可能とさせる遠隔自動車アクセス装置１２がその中に組込まれている装置１００を有することが可能である。ユーザ１６はその上に指又は親指を乗せ、且つ、権限が付与されたユーザであるとして認識された後に、例えば「ドアをロック」、「ドアをアンロック」、及びその他のコマンド等のコマンドを動作１４へ入力させることが許容される。このような装置は同時係属中の米国特許出願第０９／４７５，６８６においてより詳細に説明されており、尚その特許出願を引用により本明細書に取込む。
【００２５】
図６Ｂはデータ処理システム４２０を具備する乗物６００を示しており、そのシステム内に装置１００が組込まれており、該システムは乗物６００のロックを制御する（その他の実現例（不図示）においては、装置１００を使用して乗物６００の電子システムへのアクセスを制御する）。乗物６００の例としては、自動車、トラック、飛行機、ボート等がある。拳銃やライフル等を包含する火器等のその他の品目へのアクセスも制御することが可能である。
【００２６】
前述した説明においては、データ処理システム、ロック、エレクトロニクス、撃針等を制御するデータ処理システム４２０と統合された装置１００を示しているが、当業者によって理解されるように、その他の適用例においては、装置１００はこのような装置を直接的に制御する。
【００２７】
前述した実施例は異なるその他の部品内に包含されているか又はそれと接続されている異なる部品を示している。理解すべきことであるが、このような図示した構造は単に例示的なものであり、その他の多くの構造を同一の機能性を達成するために実現することが可能である。概念的には、同一の機能を達成する部品の任意の配列は所望の機能性が達成されるように効果的に「関連」している。従って、特定の機能性を達成するためにここで結合された任意の２つの部品は、アーキテクチャ又は中間の部品とは無関係に、所望の機能性が達成されるように互いに「関連」しているものとして理解すべきである。同様に、そのように関連づけられた任意の１つの部品は、所望の機能性を達成するために互いに「動作上接続されている」又は「動作上結合されている」ものとして理解することが可能である。
【００２８】
以上、本発明の具体的実施の態様について詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ制限されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱することなしに種々の変形が可能であることは勿論である。例えば、幾つかの具体例においては、装置１００は例えばワイヤレス又はハードワイヤード通信装置等の通信装置へのアクセスを制御するデータ処理システム４２０の一部を形成する。更に、理解すべきことであるが、本発明は特許請求の範囲によってのみ技術的範囲が確定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】装置１００の概略縦断面図。
【図２Ａ】図１の装置１００を製造するプロセスの１段階における状態を示した概略断面図。
【図２Ｂ】図１の装置１００を製造するプロセスの１段階における状態を示した概略断面図。
【図２Ｃ】図１の装置１００を製造するプロセスの１段階における状態を示した概略断面図。
【図３Ａ】図２Ｂに関連して説明した処理ステップの別の具体例を示した概略断面図。
【図３Ｂ】図２Ｂに関連して説明した処理ステップの別の具体例を示した概略断面図。
【図４Ａ】本明細書で説明した装置を組込むことが可能なデータ処理システムの１例を示したブロック図。
【図４Ｂ】本明細書で説明した装置を組込むことが可能なデータ処理システムの１例を示したブロック図。
【図５】本発明要旨の少なくとも一部を具備するデータ処理システム４２０を妥当な量の実験で統合させることが可能なビルディング即ち建物５００を示した概略図。
【図６Ａ】本発明装置を組込んだ乗物の１例を示した概略図。
【図６Ｂ】本発明装置を組込んだ乗物の１例を示した概略図。
【符号の説明】
【００３０】
１００  装置
１０２  基板
１０３  電子部品
１０４，１０６  集積回路
１０８，１１０，１１２  受動回路要素
１１４  封止構成体
１１７  電気的トレース導体
１１８  ボンディングワイヤ
１２０  主集積回路
１２２  封止構成体
【図１】
2004165663.tif 000003
【図２Ａ】
2004165663.tif 000004
【図２Ｂ】
2004165663.tif 000005
【図２Ｃ】
2004165663.tif 000006
【図３Ａ】
2004165663.tif 000007
【図３Ｂ】
2004165663.tif 000008
【図４Ａ】
2004165663.tif 000009
【図４Ｂ】
2004165663.tif 000010
【図５】
2004165663.tif 000011
【図６Ａ】
2004165663.tif 000012
【図６Ｂ】
2004165663.tif 000013