(57)【要約】【課題】カード表面の傷みを目立たせることなく、且つ可逆性記録層へ印字する際の印画濃度の低下を抑制するとともに、印字された文字などを速やかに消去することができるカードの製造方法及びカードを提供することを目的とする。【解決手段】面内弾性率が３５０乃至５３０ＭＰａであり、且つ前記緩衝部材の表面粗さが１２０ｎｍ以下である緩衝部材を介して記録部材に圧力を加えることにより、記録部材の表面に殆ど凹凸を生じさせることがなく、且つ傷や凹凸が記録部材の表面に転写されることを抑制することができることから、外観が良好な状態とされるカードを製造することが可能となる。さらに、接着後の記録部材の表面の表面粗さが、１２０ｎｍ以下であることにより、可逆性記録層に円滑にデータを記録及び消去することができ、可逆性感熱材料によって表示された文字などの情報をユーザが直接確認することができる。【選択図】  図１
2004338310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード本体部に記録部材を接着する加圧手段と前記記録部材との間に、面内弾性率が３５０乃至５３０ＭＰａであり、且つ前記緩衝部材の表面粗さが１２０ｎｍ以下である緩衝部材を配し、
前記緩衝部材を介して前記加圧手段から前記記録部材に圧力を加えること
を特徴とするカードの製造方法。
【請求項２】
前記緩衝部材の厚みは、３０乃至６０μｍであること
を特徴とする請求項１記載のカードの製造方法。
【請求項３】
前記緩衝部材は、オレフィン系の有機高分子材料で形成されるフィルムであること
を特徴とする請求項１記載のカードの製造方法。
【請求項４】
前記加圧手段は、前記記録部材及び前記カード本体部を加熱すること
を特徴とする請求項１記載のカードの製造方法。
【請求項５】
前記加圧手段は略円柱形状を有し、
前記加圧手段の周面を前記緩衝部材に当接させながら前記加圧手段を前記緩衝部材の面内で回転移動させて圧力を加えること
を特徴とする請求項１記載のカードの製造方法。
【請求項６】
前記記録部材はデータの記録及び消去が自在とされる可逆性記録層を備えること
を特徴とする請求項１記載のカードの製造方法。
【請求項７】
前記カード本体部の表面に磁気記録層を形成し、
前記緩衝部材で前記磁気記録層を保護しながら前記カード本体部と前記記録部材とを接着すること
を特徴とする請求項１記載のカードの製造方法。
【請求項８】
前記カード本体部は、電子モジュールを備えること
を特徴とする請求項１記載のカードの製造方法。
【請求項９】
前記電子モジュールは、接触式ＩＣチップ、又非接触式ＩＣチップを備えること
を特徴とする請求項８記載のカードの製造方法。
【請求項１０】
面内弾性率が３５０乃至５３０ＭＰａであり、且つ前記緩衝部材の表面粗さが１２０ｎｍ以下である緩衝部材を記録部材の表面に接触させ、
前記記録部材と、前記記録部材と積層されるカード本体部とに前記緩衝部材を介して圧力を加えること
を特徴とするカードの製造方法。
【請求項１１】
カード本体部と、
前記カード本体部に接着される記録部材とを備え、
前記記録部材に圧力を加える加圧手段と前記記録部材との間に、面内弾性率が３５０乃至５３０ＭＰａであり、且つ表面粗さが１２０ｎｍ以下である緩衝部材を前記記録部材に配し、前記緩衝部材を介して前記加圧手段から前記記録部材に圧力が加えられて形成されること
を特徴とするカード。
【請求項１２】
前記カード本体部に接着された後の前記記録部材の表面粗さが、７０乃至１３０ｎｍであること
を特徴とする請求項１１記載のカード。
【請求項１３】
前記記録部材は、データの記録及び消去が自在とされる可逆性記録層を備えること
を特徴とする請求項１１記載のカード。
【請求項１４】
前記可逆性記録層は、可逆性感熱材料で形成されていること
を特徴とする請求項１３記載のカード。
【請求項１５】
前記可逆性記録層の印画濃度が、１以上であること
を特徴とする請求項１３記載のカード。
【請求項１６】
前記カード本体部は、磁気記録層を備えること
を特徴とする請求項１１記載のカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カードの製造方法及びカードに関する。更に詳しくは、例えば、ＩＤカード（身分証明書）、会員証、プリペイドカード、キャッシュカード、定期券等に用いられる情報記録媒体を備えるとともに、電子データの如き記録情報を表示する表示機能を備えるカードの製造方法及びカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、個人を識別するＩＤカードとして、磁気的あるいは光学的に記録情報が読み取られるクレジットカードが広く用いられている。また、このようなクレジットカードの普及にともなって、データの改ざんや偽造カードの使用が頻発しており、クレジットカードのユーザが実際に被害を受けるケースが増大している。このため、近年では、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが注目されている。ＩＣカードは、これまで用いられていたクレジットカードより記憶容量が大きく、さらにセキュリティ性を高めるための暗号化データを記憶することが可能であることから、個人情報の管理及び保護が可能なＩＤカードとして注目を集めている。
【０００３】
ところで、上述したＩＣチップに記憶された情報、及びＩＣカードに形成された磁気記録層に記憶された情報はユーザが目視にて直接確認できる可視情報ではない。このような情報をユーザが確認するためには、専用の読み取り装置でＩＣカードから情報を読み込む処理を行う必要があり、一般のユーザはＩＣカードに記憶された情報を確認するために煩雑な作業を強いられることとなる。例えば、会員カードなどに、会員に与えられたプレミア、及びポイント等に関する情報を記録することがあるが、この会員カードに記録されたプレミア、及びポイント等に関する情報をユーザが確認する際には、別に案内状などによる照会が必要となる。また、定期券に記録された情報を確認する際にも、別にこの情報を確認するための手段が必要となる。したがって、ユーザが簡単に確認できるように、ＩＣカードに記録された情報を簡易的に表示する技術が求められている。
【０００４】
上述した実情のもと、目視にて確認できない情報を簡易的に表示することができる技術への要求が高まる中、可逆性記録層をカード表面に設ける技術が開発されている。このような可逆性記録層は、熱エネルギーの制御によって発色或いは消色させることができる可逆表示媒体によって形成され、可逆表示媒体の発色及び消色に応じて当該可逆性記録層への情報の印字及び消去ができる。このような可逆性記録層を有するカードはリライトカードと呼ばれ、情報記録カードとして広く用いられている。
【０００５】
上述した可逆性記録層が設けられるカードは、鏡面板、或いは金型を用いて加熱プレスされてカード本体部と可逆性記録層を備える記録部材とが一体となるように接着されて形成される。また、熱供給源とされる熱板によって、カード本体部と記録部材とを加熱プレスすることもできる。記録部材は通常シート形状とされ、カード本体部と記録部材とが加熱プレスされる際には、カード本体部及び記録部材を挟み込む鏡面板、又は金型の少なくとも一方から熱供給が行われて加熱プレスを行う。このようにして形成されたカードは、カード本体部と可逆性記録層を有する記録部材とが積層された状態で熱ラミネートされ、一体として形成される。このとき、可逆性記録層を有する記録部材に予め易接着処理を施しておくか、或いはカード本体部へ易接着処理を施しておくことにより熱ラミネートが容易となる。また、カード本体部を構成する材料として熱可塑性、或いは熱硬化性のプラスチックフィルムを用いてもカード本体部と記録部材との一体化が可能とされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、可逆性記録層を有する記録部材をカード本体部に接着して一体化する際に、熱供給源となる熱板、熱板に設けられた鏡面板、或いは金型を可逆性記録層を有する記録部材に直接接触させた場合、記録部材の表面を鏡面化してしまい、上述した可逆表示媒体で形成される可逆性記録層に繰り返して印字及び消去を行った際の耐久性を損なわせることがあった。また、可逆性記録層を有する記録部材とカード本体部とを熱ラミネートする際に、記録部材と、熱板、鏡面板、或いは金型鏡面板との間に混入したゴミや、ゴミを巻き込んだことで熱板、鏡面板、或いは金型に発生した僅かな傷や凹凸が記録部材の表面に転写され、カード表面の外観を損ねてしまう問題点があった。
【０００７】
このような問題点を改善するために、熱板、鏡面板、又は金型に剥離性のプラスチックフィルムを配し、このプラスチックフィルムによって熱板、鏡面板、又は金型等の凹凸を緩衝することで記録部材の表面における凹凸の発生を低減する試みが行われている。
【０００８】
しかしながら、剥離性のプラスチックフィルムとして２軸延伸ポリエチレンテレフタレートを使用した場合には、記録部材の表面は鏡面に成り易い。記録部材の表面が過剰に鏡面化された場合には、熱エネルギーを制御することで上述した可逆性記録層に繰り返して印字及び消去を行った際には、可逆性記録層に印字するためのサーモヘッドと記録部材との間、或いは印字された情報を消去するためのイレーズバーと記録部材との間で摩擦力が増大し、記録部材の表面を傷めるとともに印字及び消去耐久性を損なわせることとなる。また、カード表面に形成された僅かな傷でも目立たせてしまうこととなる。
【０００９】
さらに、剥離性のプラスチックフィルムとして２軸延伸ポリエステルを用いた場合、ＩＣモジュールを内包したカード本体部の凹凸に追従しきれず、記録部材に接触する熱板、鏡面板、又は金型と当たりムラを生じさせ、カード本体部に接着された記録部材の表面に凹凸を生じさせることとなる。
【００１０】
また、表面の粗面化によってマット調とされた２軸延伸ポリエチレンテレフタレートなどを用いた場合には、シート形状とされる記録部材表面への傷つき等が目立たなくなる。しかしながら、カード本体部と記録部材とを接着する際に２軸延伸ポリエチレンテレフタレートの表面に形成された凹凸が記録部材の表面に転写されてしまう場合がある。記録部材の表面に転写された凹凸は、サーモヘッド及びイレーズバーを記録部材の表面で走査した際に、サーモヘッド及びイレーズバーと可逆性記録層との間に過剰なスペースが生じさせることとなり、可逆性記録層の印画濃度の低下、及び可逆性記録層で表示された文字などの情報の消去が不十分とされる不具合に繋がる。
【００１１】
このように、可逆性記録層を有する記録部材は、カード本体部の表面形状に追従して凹凸を生じやすいうえ、記録部材の表面は、熱板、鏡面板、又は金型などの表面形状の影響を受け易い。よって、記録部材をカード本体部に接着して一体化する際に、記録部材をカード本体部の表面形状に追従させずに略平坦な形状にし、且つ傷やゴミに起因する凹凸を転写しない技術が重要となる。さらに、可逆性記録層によって表示される文字の印画濃度の濃度低下を抑制し、且つ表示された文字の消去が不十分とされない程度にカード本体部に接着された後の記録部材の表面を粗面化する技術が求められている。
【００１２】
よって、本発明は上述の問題点を鑑みてなされたものであり、カード外観に優れ、且つ可逆性記録層へ印字する際の印画濃度の低下を抑制するとともに、印字された文字などを速やかに消去することができるカードの製造方法及びカードを提供することを目的とする。さらに、データを繰り返し記録及び消去した際に表面の傷みが少なく、優れた耐久性を有するカードの製造方法及びカードを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかるカードの製造方法は、カード本体部に記録部材を接着する加圧手段と前記記録部材との間に、面内弾性率が３５０乃至５３０ＭＰａであり、且つ前記緩衝部材の表面粗さが１２０ｎｍ以下である緩衝部材を配し、前記緩衝部材を介して前記加圧手段から前記記録部材に圧力を加えることを特徴とする。上述した面内弾性率は、緩衝部材の面内で直交するそれぞれの方向の弾性率の平均であり、本願発明者等が行った実施結果から面内弾性率が３５０乃至５３０ＭＰａであり、且つ表面粗さが１２０ｎｍ以下の場合に、記録部材の表面に殆ど凹凸を生じさせることがなく、且つ傷や凹凸が記録部材の表面に転写されることを抑制することが可能であり、さらに外観が良好なカードを製造することができることがわかった。よって、接着された後の記録部材の表面が過剰に鏡面化されず、記録部材にデータを記録する場合や記録された情報を消去する場合のカード表面における摩擦力を低減することができる。したがって、カード表面の傷みを低減することができ、表面の耐久性が高められたカードを製造することが可能となる。
【００１４】
本発明にかかるカードの製造方法においては、緩衝部材の厚みを３０乃至６０μｍにすることが望ましい。３０乃至６０μｍの厚みを有する緩衝部材を用いることにより、重ね置かれた緩衝部材を一枚ずつ剥離する際に当該緩衝部材に加わる静電吸着力に対して緩衝部材は十分な剛性を有することとなり、カードの製造工程における緩衝部材の搬送性を低下させることがない。さらに、加圧手段によって記録部材及びカード本体部を加熱しながら接着する際には、上述の厚みを有する緩衝部材を用いることにより十分な熱伝導を確保することができ、カードの製造効率を殆ど低下させることがなく、記録部材の表面が平坦化されるように記録部材とカード本体部とを接着することができる。
【００１５】
本発明にかかるカードの製造方法においては、緩衝部材として、オレフィン系の有機高分子材料で形成されるフィルムを用いても良い。このような緩衝部材は、ハロゲン化合物を含まないことから環境に対しても好ましいうえ、カードを製造する際に通常用いられる他の有機高分子材料を用いたフィルムに比べて安価であることから、カードの製造コストを低減することもできる。
【００１６】
本発明にかかるカードの製造方法は、面内弾性率が３５０乃至５３０ＭＰａであり、且つ前記緩衝部材の表面粗さが１２０ｎｍ以下である緩衝部材を記録部材の表面に接触させ、前記記録部材と、前記記録部材と積層されるカード本体部とに前記緩衝部材を介して圧力を加えることを特徴とする。上述の如き緩衝部材は適度な面内弾性率を有することから、記録部材の表面に緩衝部材を接触させて圧力を加えることにより、記録部材の表面に殆ど凹凸を生じさせることがなく、且つ傷や凹凸が記録部材の表面に転写されることを抑制することができる。したがって、外観が良好な状態とされるカードを製造することが可能となる。さらに、緩衝部材の表面粗さが適度に設定されていることにより、接着された後の記録部材の表面が過剰に鏡面化されず、記録部材にデータを記録する場合や記録された情報を消去する場合のカード表面における摩擦力を低減することができる。したがって、カード表面の傷みを低減することができ、表面の耐久性が高められたカードを製造することが可能となる。
【００１７】
本発明にかかるカードは、カード本体部と、前記カード本体部に接着される記録部材とを備え、前記記録部材に圧力を加える加圧手段と前記記録部材との間に、面内弾性率が３５０乃至５３０ＭＰａであり、且つ表面粗さが１２０ｎｍ以下である緩衝部材を前記記録部材に配し、前記緩衝部材を介して前記加圧手段から前記記録部材に圧力が加えられて形成されることを特徴とする。上述の如き緩衝部材は適度な面内弾性率を有することから、記録部材に凹凸が殆ど形成されない。さらに、接着された後の記録部材の表面が過剰に鏡面化されないことから、記録部材にデータを記録する場合や情報を消去する場合のカード表面における摩擦力が低減され、傷みが少なく耐久性に優れた表面を有するカードとされる。
【００１８】
本発明にかかるカードにおいては、前記カード本体部に接着された後の前記記録部材の表面粗さが、７０乃至１３０ｎｍであることを特徴とする。このような表面粗さによれば、データを記録及び消去する際の記録部材の表面における摩擦力を低減することもでき、記録部材にデータを記録及び消去する際の耐久性を高めることが可能となる。
【００１９】
本発明にかかるカードにおいては、記録部材はデータの記録及び消去が自在とされる可逆性記録層を備えることができる。このような可逆性記録層は、データの記録及び消去が自在であることから、カードに記録されるデータを逐次更新することができる。また、記録部材の表面は適度な表面粗さとされていることから、可逆性記録層にデータを記録及び消去する際の記録部材の表面の傷みを低減することもできるとともに、これらデータの記録及び消去を円滑に行うことができる。
【００２０】
このようなカードにおいては、可逆性記録層を可逆性感熱材料で形成しておくこともできる。上述した記録部材の表面は適度な表面粗さを有していることから、データを記録するためのサーマルヘッドやデータを消去するためのイレーズバーを記録部材の表面に接触させて走査させた際に、サーマルヘッド、又はイレーズバーと可逆記録像との距離が適度な距離とされ、データの記録及び消去するための熱を可逆性記録層に十分に伝えることができる。さらに、サーマルヘッド及びイレーズバーと記録部材の表面との摩擦力も低減することができ、記録部材の表面が損傷を受けることも殆どない。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかるカードの製造方法及びカードについて図面を参照しながら説明する。
【００２２】
［第１の実施の形態］
図１乃至図３は、本発明にかかるカードの製造方法の一実施形態を示す図である。図１に示すように、カード本体部３と記録部材２とを加圧装置１，４で挟み込んで加熱、加圧及び冷却することにより接着して一体とされる成型体６を形成する。なお、後述するように、本実施形態においては、記録部材２を構成する可逆性記録層２ｂは可逆性感熱材料で形成された可逆表示層であり、可逆性記録層２ｂに供給される熱エネルギーを制御することにより、可逆性記録層２ｂを発色及び消色させて各種情報を表示することができる。成型体６から所定のカード形状に打ち抜いて形成されるカードは、情報の記録及び消去が自在とされるリライトカードとされる。
【００２３】
加圧装置１，４は、それぞれ記録部材２の上側、及びカード本体部３の下側に配され、記録部材２及びカード本体部３を挟み込んで加熱、プレス及び冷却を行う加圧手段の一例であり、記録部材２及びカード本体部３とを接着して一体とされる成型体６を形成する。加圧装置１，４は、熱板１ａ，４ａ、鏡面板１ｃ，４ｃ、及び熱板１ａ，４ａと鏡面板１ｃ，４ｃとの間に配置されて熱板１ａ，４ａから鏡面板１ｃ，４ｃへの圧力を緩和する鏡面板用クッション材１ｂ，４ｂから構成される。なお、加圧装置１，４として、表面が鏡面化された熱板のみを用いることもできる。また、記録部材２及びカード本体部３を挟み込む加圧装置１，４のうち少なくとも一方の加圧装置に熱板を有していても良い。さらにまた、加圧装置１，４として金型を用い、この金型で記録部材２及びカード本体部３を挟み込んで圧力を加えることもでき、加圧装置１，４は本実施形態のものに限定されるものではなく、記録部材２及びカード本体部３を挟み込んで一体に成型することができるものであれば如何なる物でも良い。
【００２４】
鏡面板１ｃ，４ｃの表面にはそれぞれ剥離フィルム５ａ，５ｂが配され、加圧装置１は剥離フィルム５ａを記録部材２に接触させて押圧することにより、剥離フィルム５ａを介して記録部材２に圧力を加える。剥離フィルム５ａ，５ｂは、加圧装置１，４がそれぞれ記録部材２、又はカード本体部３に臨む面に貼付けられている。また、剥離フィルム５ａ，５ｂは、記録部材２、或いはカード本体部３の表面に仮接着された状態で重ね置かれていても良い。カード本体部３の下側に配される加圧装置４は、剥離フィルム５ｂを介してカード本体部３を押圧する。記録部材２及びカード本体部３は、剥離フィルム５ａ，５ｂを介して加圧装置１，４によって挟みこまれて押圧されることで一体となるように接着される。なお、カード本体部３に接する剥離フィルム５ｂを配することなく、記録部材２に接する剥離フィルム５ａのみを記録部材２に接触させて記録部材２及びカード本体部３を加圧装置１，４で挟み込んでも良い。
【００２５】
図２は、加圧装置１，４によって記録部材２及びカード本体部３を押圧して一体となるように接着する工程を示す図である。記録部材２及びカード本体部３は、加圧装置１，４によって略均一に押圧されて一体となるように接着される。このとき、熱板１ａ，４ａによって記録部材２及びカード本体部３が加熱されることで記録部材２及びカード本体部３が熱ラミネートされる。
【００２６】
図３は、剥離フィルム５ａ，５ｂを成型体６から剥離する工程を示す図である。図３に示すように、記録部材２及びカード本体部３が接着されて一体とされた状態で記録部材２及びカード本体部３からそれぞれ剥離フィルム５ａ，５ｂを剥離し、片刃、又はオス−メスの金型による打ち抜きで成型体６をカード形状に打ち抜いてカードを形成する。
【００２７】
成型体６をカード形状に打ち抜いた後には、エンボッサにより浮き文字をエンボスし、その文字の上に熱転写箔によりティッピングして色付けすることができる。また、成型体６に磁気記録層が形成されている場合には、磁気ストライプに磁気情報をエンコードすることも可能であり、打ち抜かれた成型体６に顔写真やバーコード等を転写してカードを仕上げる。また、文字、絵柄が印刷された印刷層が摩耗等で劣化しないように、この印刷層の耐久性を向上させる目的で新たに保護層を設けることもできる。更には、接触式ＩＣチップを設けるために、カードの表面を凹状に切削加工した後、接着剤を用いてＩＣチップを埋め込むこともできる。また、非接触式ＩＣ及び接触式ＩＣの両方を有するカード、或いは他の電子モジュールを搭載したハイブリッドなカードを製造することも可能である。
【００２８】
続いて、図１乃至図３を参照しながら、剥離フィルム５ａについて詳細に説明する。なお、カード本体部３に加わる圧力を緩和する剥離フィルム５ｂは、記録部材２に加わる圧力を緩和する剥離フィルム５ａと略同様であることから、本実施形態における以下の説明では、剥離フィルム５ａについて詳細に説明する。
【００２９】
剥離フィルム５ａには、カード本体部３及び記録部材２に加わる圧力を緩和する緩衝部材であり、オレフィン系の有機高分子材料をフィルム形状に加工したものを用いることができる。このような剥離フィルム５ａは、加圧装置１の表面に付着したゴミ、又は加圧装置１の表面に形成された傷による凹凸が可逆性記録層２ｂを保護する保護層２ａに転写されることを低減することができ、且つ保護層２ａの表面が可逆性記録層２ｂの凹凸に追従しない程度の剛性を有している。さらに、剥離フィルム５ａは、ハロゲン化合物を含まないことから環境に対しても好ましいうえ、カードを製造する際に通常用いられる他の有機高分子材料を用いたフィルムに比べて安価であり、カードの製造コストを低減することもできる。
【００３０】
剥離フィルム５ａの面内弾性率は、３５０乃至５３０ＭＰａとされ、さらに好ましくは３５０乃至４１０ＭＰａとされる。このような面内弾性率を有する剥離フィルム５ａよれば、加圧装置１によって記録部材２に剥離フィルム５ａが押し付けられた場合でも、記録部材２の表面の形状に追従することが殆どない。剥離フィルム５ａの面内弾性率は、剥離フィルム５ａの面内で直交する各方向における弾性率の平均値であり、例えば剥離フィルム５ａを延伸して形成する際の延伸方向の弾性率をＭＤ、延伸方向と直交する方向の弾性率をＴＤとした場合、面内弾性率は、ＭＤとＴＤの平均値（（ＭＤ＋ＴＤ）／２）で表される。また、面内弾性率は剥離フィルム５ａの面内で互いに直交するそれぞれの方向の弾性率の平均であれば良く、剥離フィルム５ａの延伸方向とこの延伸方向に直交する方向の弾性率との平均値に限定されるものではない。
【００３１】
また、剥離フィルム５ａの厚みは３０乃至６０μｍとされる。このような厚みを有する剥離フィルム５ａは、重ね置かれた状態で一枚ずつ剥離される際に剥離フィルム５ａに加わる静電吸着力に対して十分な剛性を有しており、加圧装置１と記録部材２との間に剥離フィルム５ａを配する際の剥離フィルム５ａの搬送性を低下させることがなく、カードの製造効率を高めることができる。
【００３２】
剥離フィルム５ａの表面粗さは、１２０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは３０乃至１２０ｎｍとされる。このような表面粗さを有する剥離フィルム５ａによれば、カード本体部３に接着された後の記録部材２の表面が過剰に鏡面化されないことから、記録部材２にデータを記録、及び消去する際のヘッドと記録部材２の表面との摩擦力を低減することができる。よって、可逆性記録層２ｂにデータの記録及び消去を行う際に記録部材２の表面を傷めることが殆どなく、カード表面の耐久性を高めることが可能となる。
【００３３】
記録部材２とカード本体部３とが接着された後の記録部材２の表面の表面粗さ、すなわち保護層２ａの表面粗さは７０乃至１３０μｍとされる。保護層２ａの表面粗さが７０μｍ以下である場合には、可逆性記録層２ｂへの印字及び印字された文字を消去する際の保護層２ａの表面とサーモヘッド及びイレーズバーとの間の摩擦力が大きくなり、保護層２ａの表面を傷めることとなる。さらに、保護層２ａが鏡面化しすぎることで、カード表面の傷を目立たせてしまう。また、保護層２ａ表面の表面粗さが１３０μｍより大きい場合には、可逆性記録層２ｂとサーモヘッド及びイレーズバーとの間の距離が大きくなり、可逆性記録層２ｂに十分に熱を伝えることが困難となることから、印画濃度の低下及び印画された像の消去が不十分となる場合がある。よって、保護層２ａの表面粗さを７０乃至１３０μｍにすることにより、上述した問題点を解決することができ、文字の印字及び印字された文字の消去を繰り返し行った際の耐久性に優れ、且つカード表面の傷を目立たせることがないカードを形成することができる。保護層２ａの表面粗さを７０乃至１３０μｍにするためには、剥離フィルム５ａを介して加圧装置から記録部材に圧力を加えれば良い。
【００３４】
次に、図１乃至図３を参照しながら、記録部材２及びカード本体部３の構成について詳細に説明する。
【００３５】
記録部材２は、シート形状とされる基材２ｃに可逆性記録層２ｂが形成され、さらに可逆性記録層２ｂを保護する保護層２ａが順次形成された多層構造を有する。また、基材２ｃの裏面側には接着層２ｄが形成されている。
【００３６】
可逆性記録層２ｂは、データの記録及び消去が可能であり、例えば、プラスチックシート等で形成される基材２ｃの表面に可逆性感熱材料を印刷法、コーティング法等により膜厚３μｍ〜２０μｍ程度に塗布して形成される。保護層２ａの表面でサーモヘッド、及びイレーズバーの如きヘッドを走査して可逆性感熱材料を発色及び消色させることにより、可逆性記録層２ｂに対する印字及び印字された文字などの消去を行うことが可能となり、データの記録及び消去を自在に行うことができる。
【００３７】
このような可逆性記録層２ｂは、樹脂バインダ中に有機低分子を分散させ、白濁−透明のコントラストにより表示を行う高分子／低分子タイプの可逆性感熱材料や、樹脂バインダ中にロイコ化合物とこれに作用する顕減色剤を分散させ、熱エネルギーの制御によりロイコ化合物が発色／消色をする可逆性感熱材料のいずれかを選択して形成することができる。
【００３８】
高分子／低分子タイプの可逆性感熱材料は、樹脂母材（マトリクス）に分散された有機低分子物質の結晶状態の変化によって白濁・透明が可逆的に変化するものである。高分子／低分子タイプの可逆性感熱材料中に分散される有機低分子物質としては、脂肪酸、脂肪酸誘導体または脂環式有機酸が挙げられ、更に詳しくは、飽和または不飽和のもの、あるいはジカルボン酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチル酸、ヘプタデカン酸、ステアリン酸、ナノデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、モンタン酸、メリシン酸等が挙げられる。不飽和脂肪酸の具体例としては、オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、ソルビン酸、ステアロール酸等が挙げられる。なお、脂肪酸、脂肪酸誘導体または脂環式有機酸はこれらのものに限定されるものではなく、かつ、これらの内の一種類または二種類以上を混合させて適用することも可能である。また、可逆性感熱材料を構成する樹脂母材としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロールアセテート系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢ビ系樹脂の単独、混合あるいは共重合物を用いることができる。また、可逆性記録層２ｂの透明化温度範囲を制御するため、樹脂の可逆剤、高沸点溶剤等を樹脂母材に対して０．１％から２０％重量部添加することができる。更に、可逆性記録層２ｂに対して行われる繰り返し印字及び印字された文字などの消去に対する耐久性を向上させるために、樹脂母材に対応した三次元架橋する硬化剤、架橋剤等を樹脂母材に対し、０．５％から１０％重量部添加することができる。
【００３９】
ロイコ化合物タイプの可逆性感熱材料は、樹脂母材に分散された電子供与呈色性化合物と電子受容性化合物との間の可逆的な発色反応を利用した熱発色性組成物である。ロイコ化合物タイプの可逆性感熱材料は、樹脂母材中に分散されたロイコ化合物と顕減色剤の可逆的な発色反応を利用した熱発色性組成物であり、印刷法、コーティング法などにより基材２ｃの表面に膜厚４μｍ〜２０μｍ程度に形成される。可逆性記録層２ｂ中に用いられるロイコ化合物は、通常無色ないし淡色であり、一般的に感圧記録紙、感熱記録紙、感光記録紙、通電感熱記録紙、感熱転写紙等に用いられるものに代表されるラクトン、サルトン、スピロピラン等の部分骨格を有するキサンテン、スピロピラン、ラクトン、フルオラン、サルトン系等が用いられるが、特にこれらに制限されるものではない。ロイコ化合物の具体例としては、３，３−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−６−ジメチルアミノフタリド、３，３−ビス（ｐ−ジメチルアミノフェニル）フタリド、３，３−ビス（１，２−ジメチルインドール−３−イル）−６−ジメチルアミノフタリド、３−ジメチルアミノ−６−クロロ−７−メチルフロオラン、３，３−ビス（９−エチルカルバゾール−３−イル−５）−ジメチルアミノフタリド、３−ジメチルアミノ−７−ジベンジルアミノフルオラン、３−ジエチルアミノ−７−クロロフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−ピペリジノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−（ｎ−エチル−ｎ−ニトリル）アミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−ジブチルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−（ｎ−エチル−ｎ−テトラヒドロフリル）アミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン等が挙げられ、単独または混合して用いられる。
【００４０】
また、顕減色剤は、熱エネルギーの作用によりプロトンを可逆的に放出してロイコ化合物に対する発色作用と消色作用とを併せ持つ化合物である。このような顕減色剤は、フェノール性水酸基、またはカルボキシル基から成る酸性基とアミノ基から成る塩基性基の双方を有し、供給される熱エネルギーの違いにより酸性または塩基性となってロイコ化合物を発色、消色させるものである。塩基性基は官能基として存在していても良いし、化合物の一部として存在していてもよい。また、顕減色剤の酸性基、あるいは塩基性基の何れか一方の官能基を有する顕減色剤としては、例えば、アミノ安息香酸、ｏ−アミノ安息香酸、４−アミノ−３−メチル安息香酸、３−アミノ−４−メチル安息香酸、２−アミノ−５−エチル安息香酸、３−アミノ−４−ブチル安息香酸、４−アミノ−３−メトキシ安息香酸、３−アミノ−４−エトキシ安息香酸、２−アミノ−５−クロロ安息香酸、４−アミノ−３−ブロモ安息香酸、２−アミノ−２−ニトロ安息香酸、４−アミノ−３−ニトロ安息香酸、３−アミノ−４−ニトリル安息香酸、アミノサリチル酸、ジアミノ安息香酸、２−メチル−５−アミノナフトエ酸、３−エチル−４−アミノナフトエ酸、ニコチン酸、イソニコチン酸、２−メチルニコチン酸、６−クロロニコチン酸等がある。また、塩基性基を塩化合物の一部として有するものには、フェノール性水酸基またはカルボキシル基を有する化合物とアミノ基を有する化合物の塩または錯塩があり、例えば、ヒドロキシ安息香酸類、ヒドロキシサリチル酸類、没食子酸類、ビスフェノール酢酸等の酸と、脂肪族アミン類、フェニルアルキルアミン類、トリアリルアルキルアミン類等の塩基との塩または錯塩が挙げられる。これら塩又は錯塩の具体例としては、ｐ−ヒドロキシ安息香酸−アルキルアミン塩、ｐ−ヒドロキシ安息香酸−フェニルアルキルアミン塩、ｍ−ヒドロキシ安息香酸−アルキルアミン塩、ｐ−ヒドロキシ安息香酸メチル−アルキルアミン塩、ｐ−ヒドロキシ安息香酸ステアリル−アルキルアミン塩化ビニルスフェノール酢酸−アルキルアミン、ビスフェノール酢酸オクチル−アルキルアミン塩等が挙げられ、これらは単独または混合して用いられる。なお、ロイコ化合物及び顕減色剤はこれらのものに限定されるものではなく、これらの内の一種類又は二種類以上を混合させて用いることも可能である。
【００４１】
樹脂母材としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリウレア、メラミン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリビニルブチラール等の樹脂の単独、混合または共重合体が用いられる。更に、可逆性記録層２ｂに対して行われる繰り返し印字及び印字された文字などの消去に対する耐久性を向上させるために、樹脂母材に対応した三次元架橋する硬化剤、架橋剤などを樹脂母材に対し０．５％から１０％重量部添加することができる。更に、耐性を向上させるためにロイコ化合物と比較的相溶性の高い紫外線吸収剤を添加することができる。
【００４２】
カード本体部３は、コア層３ｂと、コア層３ｂの表裏にそれぞれ形成される印刷シート３ａ，３ｃから構成される。コア層３ｂには、例えば、結晶化度５％以下の低結晶性の熱可塑性樹脂を用いることができる。結晶化度５％以下の低結晶性の熱可塑性樹脂の具体例としては、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体（ＰＥＴＧ）、又はその共重合体とポリカーボネート（ＰＣ）とのアロイや、テレフタル酸とイソフタル酸及びエチレングリコールとの共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の非晶性樹脂の単体又はこれらの混合物などを用いることができる。
【００４３】
コア層３ｂを形成する熱可塑性樹脂は、加工温度や流動性が著しく異なると成形し難くなることから、可能な限り同一種類の材料であることが望ましい。また、加工温度、及びコア層３ｂを構成する材料の流動性に支障が生じない条件の範囲内で、コア層３ｂを構成する材料としてＩＣモジュールを挟んだ少なくとも２枚以上のシート材（例えば、ＰＥＴＧ：ＰＣ＝５：５〜３：７の成分比の材料）を用いて耐熱性不足に起因するカード変形を抑制し、可逆性記録層２ｂの印画性の劣化を抑えることが可能となる。更には、コア層３ｂを複数のシート材で形成する場合には、耐熱性不足に起因するカード変形を抑制するために、全てのシート材をＰＥＴＧ：ＰＣ＝５：５〜３：７の成分比を有する材料にすることが望ましい。上述した熱可塑性樹脂は、使用後の焼却廃棄においても、焼却炉や環境に多大な影響を与えるとされる塩化水素等のハロゲン系ガスを発生させないため、廃棄後の処理がし易く、環境負荷の低減を図ることもできる。また、上述した熱可塑性樹脂は非晶性樹脂であり、これら非晶質樹脂の代わりに、両面非晶性シートでコア層３ｂを形成することができ、このような両面非晶性シートは、非晶性樹脂と結晶性樹脂とを用いて共押し出し法により形成することが可能である。このような低結晶性ポリエステル樹脂や他の樹脂に対して、重量比で５０％以下、好ましくは１５％以下の各種添加剤やポリマー等の物質を添加してもよい。
【００４４】
印刷シート３ａ，３ｃは、上述した非晶性樹脂の他に、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、プロピレンなどのポリオレフィン類、セルローストリアセテート、セルロールジアセテートなどのセルロール類、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート類などの単体、又は混合物などを用いることが可能である。また、印刷シート３ａ，３ｃには、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等の公知の印刷法で文字あるいは絵柄を印刷することができる。さらに、熱溶融による接着性を向上させるために、印刷シート３ａ，３ｃに接着層を付加することも可能である。
【００４５】
印刷シート３ａ，３ｃに形成される接着層として好適な材料としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ樹脂などの単体、又はこれらの混合体、或いは複合体を用いることができる。
【００４６】
また、上述したカードの製造方法に限定されず、記録部材を押圧して圧力を加える加圧手段としてロールを用いることもできる。図４は、本実施形態にかかるカードの製造方法の別の例を示す図であり、ロール７を加圧手段とした場合のカードの製造方法を示す図である。図４に示すように、ロール７は略円柱形状を有し、台部１０の表面でカード本体部９ｂに重ねて配置された記録部材９ａを押圧して接着する。記録部材９ａの表面には、緩衝部材とされる剥離フィルム８が配され、剥離フィルム８の表面にロール７を当接させて回転移動させることにより記録部材９ａが押圧され、記録部材９ａとカード本体部９ｂとが接着されて成型体９が形成される。このあと、成型体９をカード形状に打ち抜いてカードが形成される。また、ロール７を回転移動させるとともに記録部材９ａ及びカード本体部９ｂを加熱しても良い。さらに、記録部材９ａ及びカード本体部９ｂをロールで挟みこんで押圧して接着することもできる。なお、剥離フィルム８、記録部材９ａ、及びカード本体部９ｂは図１乃至図３で説明した剥離フィルム５ａ、記録部材２、及びカード本体部３と略同様の構成とされるため、詳細な説明は省略する。このように、ロール７を用いて記録部材９ａ及びカード本体部９ｂを接着した場合でも、図１乃至図３を参照して説明したカードと同様のカードを製造することができる。
【００４７】
次に、本実施形態にかかるカードの製造方法のさらに別の例を説明する。本例にかかるカードの製造方法は、カード本体部の両面に記録部材を接着することを特徴とする。図５は、カード本体部１３の両面に記録部材１２，１６を接着するカードの製造工程を示す図である。加圧装置１１，１４は、熱板１１ａ，１４ａ、鏡面板用クッション材１１ｂ，１４ｂ、鏡面板１１ｃ，１４ｃからそれぞれ構成される。記録部材１２，１６は、保護層１２ａ，１６ａ、可逆性記録層１２ｂ，１６ｂ、基材１２ｃ，１６ｃ、及び接着層１２ｄ，１６ｄからそれぞれ構成される。また、カード本体部１３は、印刷シート１３ａ，１３ｃ、及びコア層１３ｂから構成される。なお、加圧装置１１，１４、記録部材１２，１６、カード本体部１３、及び剥離フィルム１５ａ，１５ｂは、すでに説明した加圧装置１，４、記録部材２、カード本体部３、及び剥離フィルム５ａ，５ｂと同様の構成を有することから詳細な説明は省略する。本例にかかるカードの製造方法では、カード本体部１３の両側に記録部材１２，１６が配され、それぞれの記録部材１２，１６を剥離フィルム１５ａ，１５ｂを介して押圧することにより、記録部材１２，１６とカード本体部１３とを接着して成型体１７を形成する。このあと、剥離フィルム１５ａ，１５ｂを記録部材１２，１６から剥離し、成型体１７をカード形状に打ち抜いてカードを形成する。カード本体部１３の一方の表面に記録部材を接着してカードを形成することに限定されず、このようにカード本体部１３の両面に記録部材１２、１６がそれぞれ接着されたカードを形成することもできる。
【００４８】
［第２の実施の形態］
本実施形態にかかるカードの製造方法及びカードは、カード本体部の表面に記録部材とともに磁気記録層が形成されたカードの製造方法及びカードである。図６は、カード本体部２３の一方の表面に記録部材２２とともに磁気記録層２６を形成する工程を示す図である。
【００４９】
図６に示すように、記録部材２２はカード本体部２３の一方の表面に配され、緩衝部材とされる剥離フィルム２５ａ，２５ｂを介して記録部材２２、カード本体部２３及び磁気記録層２６が加熱、プレスされて成型体２８を形成する。このあと、剥離フィルム２５ａ，２５ｂを剥離して、成型体２８をカード形状に打ち抜いてカードを形成する。
【００５０】
加圧装置２１，２４は、熱板２１ａ，２４ａ、鏡面板用クッション材２１ｂ，２４ｂ、鏡面板２１ｃ，２４ｃからそれぞれ構成される。記録部材２２は、保護層２２ａ、可逆性記録層２２ｂ、基材２２ｃ、及び接着層２２ｄからそれぞれ構成される。また、カード本体部２３は、印刷シート２３ａ，２３ｃ、及びコア層２３ｂから構成される。なお、加圧装置２１，２４、剥離フィルム２５ａ，２５ｂ、記録部材２２、及びカード本体部２３は、第１の実施の形態で説明した加圧装置１、剥離フィルム５ａ、記録部材２、及びカード本体部３と略同様の構成を有している。
【００５１】
カード本体部２３の記録部材２２が接着される表面には、磁気記録層２６が接着層２７を介して接着される。磁気記録層２６は剥離フィルム２５ａによって加圧装置２１から保護されながらカード本体部２３に押し付けられて接着される。したがって、磁気記録層２６を傷めることなく、カード本体部２３に接着することができる。
【００５２】
剥離フィルム２５ａの面内弾性率は３５０乃至５３０ＭＰａであり、さらに好ましくは３５０乃至４１０ＭＰａとされる。このような面内弾性率を有する剥離フィルム２５ａは磁気記録層２６と記録部材２２とによる凹凸に追従することなく、磁気記録層２６及び記録部材２２とに略均一な圧力を加えることができる。また、剥離フィルム２５ａの表面粗さは１２０ｎｍ以下であることから、剥離フィルムを介して記録部材２２の最外層とされる保護層２２ａを押圧することで保護層２２ａの表面粗さを７０乃至１３０ｎｍにすることができる。このような表面粗さを有する保護層２２ａによれば、サーモヘッド、及びイレーズバーを保護層２２ａの表面に走査した際に可逆性記録層２２ｂに十分に熱を伝導させることが可能となる。よって、可逆性感熱材料で形成される可逆性記録層２２ｂを十分に発色させることができ、可逆性記録層２２ｂの印画濃度を高めることができるとともに、発色させた可逆性記録層２２ｂをイレーズバーで速やかに消色させることも可能となる。また、保護層２２ａの表面が過剰に鏡面化されないように、剥離フィルム２５ａの表面粗さは、３０乃至１２０ｎｍであることが望ましく、保護層の表面の表面粗さが７０乃至１３０ｎｍであることによりカード表面が過剰に鏡面化されることがなく、表面の傷が殆ど目立たないカードを形成することができる。
【００５３】
このように、本実施形態にかかるカードの製造方法は、可逆性記録層２２ｂを有する記録部材２２とともに磁気記録層２６を備えるカードを製造する際に好適な方法とされる。
【００５４】
図７は、本実施形態にかかるカードの製造方法の別の例を示す図である。カード本体部３３の上側に記録部材３２を配するとともに、カード本体部３３の下側に磁気記録層３６を配する。記録部材３２、カード本体部３３及び磁気記録層３６を、剥離フィルム３５ａ，３５ｂを介して加圧装置３１，３４で加熱、プレスして成型体３８を形成する。このあと、剥離フィルム３５ａ，３５ｂを剥離し、成型体３８をカード形状に打ち抜いてカードを形成する。本例にかかるカードの製造方法によれば、カード本体部３３の一方の表面に記録部材３２を接着し、カード本体部３３の他方の表面に磁気記録層３６を接着することができる。また、本例にかかるカードの製造方法によれば、磁気記録層３６をカード本体部３３の両面に接着することもでき、さらに記録部材及び磁気記録層をカード本体部の両面に接着することもできる。
【００５５】
加圧装置３１，３４は、熱板３１ａ，３４ａ、鏡面板用クッション材３１ｂ，３４ｂ、鏡面板３１ｃ，３４ｃからそれぞれ構成される。記録部材３２は、保護層３２ａ、可逆性記録層３２ｂ、基材３２ｃ、及び接着層３２ｄから構成される。また、カード本体部３３は、印刷シート３３ａ，３３ｃ、及びコア層２３ｂから構成される。なお、加圧装置３１，３４、剥離フィルム３５ａ，３５ｂ、記録部材３２、及びカード本体部３３は、第１の実施の形態で説明した加圧装置１、剥離フィルム５ａ、記録部材２、及びカード本体部３と略同様の構成を有している。磁気記録層３６は、カード本体部３３に臨む面に接着層３７が形成されており、加圧装置３４によって加熱、プレスを行うことでカード本体部３３に接着される。
【００５６】
［第３の実施の形態］
本実施形態にかかるカードの製造方法は、ＩＣモジュールを備えるカードの製造方法である。図８は、本実施形態にかかるカードの製造方法の一例を示す図であり、非接触式ＩＣモジュールを備えるカード本体部で構成されるカードの製造工程を示す図である。なお、本実施形態にかかるカードの製造方法は、ＩＣモジュールの如き電子モジュールを有するカードの製造方法に限定されず、他の電子モジュールを有するカードを製造する場合にも好適とされる。
【００５７】
図８に示すように、非接触式ＩＣモジュール４３ｄを内包するカード本体部４３の上側に記録部材４２を配し、カード本体部４３と記録部材４２とを加圧装置４１，４４で挟み込んで加熱、プレス、さらに冷却することで成型体４８を形成する。加圧装置４１と記録部材４２との間には剥離フィルム４５ａが配され、さらにカード本体部４３と加圧装置４４との間にも剥離フィルム４５ｂが配されている。記録部材４２及びカード本体部４３は、剥離フィルム４５ａ，４５ｂを介して加熱、プレスされることで接着されて成型体４８を形成する。この後、剥離フィルム４５ａ，４５ｂを剥離して、成型体４８をカード形状に打ち抜いてカードを形成する。また、加圧装置４１と記録部材４２との間にのみ剥離フィルム４５ａを配して記録部材４２及びカード本体部４３を加熱、プレスして成型体４８を形成することもできる。なお、加圧装置４１，４４は、熱板４１ａ，４４ａ、鏡面板用クッション材４１ｂ，４４ｂ、鏡面板４１ｃ，４４ｃからそれぞれ構成される。記録部材４２は、保護層４２ａ、可逆性記録層４２ｂ、基材４２ｃ、及び接着層４２ｄから構成される。また、カード本体部４３は、印刷シート４３ａ，４３ｃ、及びコア層４３ｂから構成される。なお、加圧装置４１，４４、剥離フィルム４５ａ，４５ｂ、及び記録部材４２は、第１の実施の形態で説明した加圧装置１、剥離フィルム５ａ、及び記録部材２と略同様の構成を有している。
【００５８】
図９は、非接触式ＩＣモジュール４３ｄの基本的な回路構成図である。非接触式ＩＣモジュール４３ｄは、アンテナコイル５０と同調用コンデンサ５４とからなる共振回路に、整流用ダイオード５１、平滑用コンデンサ５３、ＩＣチップ５２が接続された構成とされる。アンテナコイル５０はＩＣチップ５２と別に形成された後、非接触式ＩＣモジュールに組み込まれるが、同調用コンデンサ５４、整流用ダイオード５１及び平滑用コンデンサ５３は、ＩＣチップ５２内に搭載される場合もある。
【００５９】
図１０は、カード本体部４３に好適な非接触式ＩＣモジュール６０を実装面側から見た平面図である。非接触式ＩＣモジュール６０は、ＩＣチップ６３、絶縁基板６１及びアンテナコイル６２から構成される。なお、非接触式ＩＣモジュール６０は、整流用ダイオード、平滑用コンデンサ及び同調用コンデンサも備えるが、図１０には図示していない。アンテナコイル６２、及びその他の導体パターンは、銅、アルミニウム、金、銀の如き高い電気伝導率を有する金属の薄膜や線状体で形成される。また、アンテナコイル６２、その他導電パターンは、上述した金属を蒸着やめっきなどの薄膜形成方法を用いて絶縁基板６１に成膜するとともに、パターンエッチング処理することで形成される。
【００６０】
絶縁基板６１は、アンテナフィルムで形成されている。絶縁基板６１の構成材料としては、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、プロピレンなどのポリオレフィン類、セルローストリアセテート、セルロースジアセテートなどのセルロース類、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート類などの単体、又は混合物を用いることができる。さらに、これらの構成材料に限定されず、絶縁性の有機高分子材料であれば如何なるものも使用可能である。また、絶縁基板６１の厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、さらに絶縁基板６１の弾性率は３００Ｎ／ｍ２以上であることが望ましい。
【００６１】
非接触式ＩＣモジュール６０を構成するアンテナコイル６２、ＩＣチップ６３、同調用コンデンサ、整流用ダイオード、平滑用コンデンサを絶縁基板６１に固定するためには、高分子有機物、又は低分子有機物、或いはこれらの複合体を用いることができる。
【００６２】
上述した高分子有機物、又は低分子有機物として使用可能な樹脂としては、ポリエステルポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート類などの熱可塑性樹脂の単体、又は混合物を用いることができる。更に、高分子有機物、又は低分子有機物として使用可能な樹脂として、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂などの結合剤樹脂を用いることもできる。また、低分子有機物として使用可能な樹脂として、反応性の有機低分子剤としては、イソシアネート（ＮＣＯ）を少なくとも１分子中に２つ以上有する化合物、又はエポキシ系官能基を有する化合物などを用いることができ、さらに、これら反応性官能基を有する化合物と反応性を有する官能基、例えば水酸基、アミノ基などを有する化合物を混合して使用することもできる。
【００６３】
図１１は、非接触式ＩＣモジュール４３ｄに好適とされる非接触式ＩＣモジュールの一例を示す断面図である。非接触式ＩＣモジュール７０は、絶縁基板７５、ＩＣチップ７２、ＩＣチップ７２を封止する封止部７３と、封止部７３を介してＩＣチップ７２の直上に設けられる補強板７１、ＩＣチップが接続されるＩＣ実装用電極回路７６、ＩＣ実装用電極回路７６とＩＣチップ７２とを電気的に接続するバンプ７８、ＩＣチップ７２をＩＣ実装用電極回路７６に固定するための接着部７４、及び導体付加パターン７７から構成される。また、絶縁基板７５に対してＩＣチップ７２が実装されていない側の封止部７３にも補強板７１を設けることができる。
【００６４】
導体付加パターン７７は、例えば絶縁基板７５に形成されたアンテナコイルである。ＩＣチップ７２と導体付加パターン７７とを接続する際には、突起電極とされるバンプ７８と導体付加パターン７７とを接着部７４を介して接続することができる。接着部７４は異方性導電材料を含む接着剤で形成されている。このように、接着部７４でバンプ７８と導体付加パターン７７とを電気的に接続する接続方法はフェイスダウン方式と呼ばれる。接着部７４は、接着剤とされる樹脂中に導電性粒子が分散されて形成されており、厚み方向にのみ電気導電性を有する。
【００６５】
上述した異方性導電材料を含む接着剤としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメタクリレート、酢酸ビニル、ポリビニルアルコールなどのビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ樹脂などの単体、又はそれらの混合体及び複合体とされる樹脂を用いることができる。
【００６６】
また、このような接着剤に分散させる導電性粒子としては、例えばＡｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｓｎの如き金属粒子、又は非導電性とされる粒子、中空粒子、或いは箔片の表面に導電性処理を施した導電性粒子を用いることができる。このような導電性処理は、非導電性とされる粒子、中空粒子、及び箔片にＡｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｓｎなどの金属を物理的、又は化学的に処理して行うことができ、例えば非導電性とされる粒子、中空粒子、及び箔片に上記金属をめっきして導電性を付与することができる。これらの導電性粒子は、その表面に有機物などで非導電性処理を施した状態で接着剤中に分散されていても良い。非導電性処理を施した導電性粒子は、ＩＣチップの実装時に、ＩＣチップを加圧、さらには加熱保持することで、導電性粒子表面の非導電性処理層が破壊されて内部の導体表面が露出し、ＩＣチップとアンテナパターンとを電気的に接続することができる。
【００６７】
ＩＣチップ７２を被覆する封止部７３は、絶縁基板７５に実装されたＩＣチップ７２の周囲に樹脂を流し込んで形成されている。封止部７３を形成する樹脂としては、エポキシ系、シリコン系、フェノール系などの熱硬化性の樹脂を用いることができる。封止部７３には、熱硬化反応により体積収縮が生じてＩＣチップ７２に応力が加わるのを抑制するために、フィラー、中空粒子、又は箔片を単体、或いは複合化させたものが分散されている。フィラー、中空粒子、又は箔片は、封止部７３の収縮による応力が生じることを抑制するために、大きさ、粒度、又はこれらフィラー、中空粒子、又は箔片の混合割合が適度に調整されたものが用いられる。
【００６８】
補強板７１は、十分な機械的な強度を得るためにビッカース硬度が２００以上、且つ５８０未満の材料で形成されることが好ましい。ビッカース硬度が２００以上、且つ５８０未満の材料で補強板７１を形成する材料として用いることができるものは、例えば、非鉄金属材料、ニッケル・合金材料、ニッケル・鉄合金系材料、チタン・モリブデン・ステンレス系材料、炭素鋼などが挙げられる。具体的には、非鉄金属材料とされるＣｕ−Ｓｎ−Ｐ、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｂｅ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｆｅ、ニッケル・合金系材料とされるＮｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ、ニッケル・鉄合金系材料とされるＮｉ−Ｆｅ、チタン・モリブデン・ステンレス系とされるＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ６３１、ＡＳＬ３５０、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４２０、炭素鋼とされるＳＫ材などが挙げられる。また、これらの材料に熱処理を施し、更に硬度を高めたものを用いることも可能である。補強板７１の厚さは３０μｍ以上が好ましく、さらに５０μｍ以上とされることが望ましい。また、補強板７１の厚さの上限は、カードの厚みがＩＳＯ規格範囲内に収まる程度の寸法とされることが望ましく、例えば１００μｍ以下とされる。補強板７１の形状、及び大きさは、ＩＣチップ７２の長尺寸法値を直径とした円以上の大きさの円形、或いは略円形状とされる。
【００６９】
なお、非接触式ＩＣモジュール７０は、ＩＣチップを封止する封止部７３を挟み込むように補強板７１が設けられていることから外力に対する抗折性が高められ、これにより非接触式ＩＣモジュール７０を内包するカードの信頼性が高められている。補強板７１のビッカース硬度は、ＪＩＳ−Ｚ２２４４の測定方法によって得られる。補強板７１のビッカース硬度を測定するためには、ＪＩＳ−Ｂ７７２５基準に基づいてビッカース硬さ試験機が使用される。
【００７０】
次に、本実施形態にかかるカードの製造方法の別の例について説明する。図１２は、本例にかかるカードの製造工程を示す図であり、非接触式ＩＣモジュール８３ｄを含むカード本体部８３に接触式ＩＣモジュール８７が搭載されたカードの製造工程を示す工程図である。
【００７１】
カード本体部８３は、非接触式ＩＣモジュール８３ｄを内包するコア層８３ｂ、コア層８３ｂの両面に接着される印刷シート８３ａ，８３ｃ、及び印刷シート８３ｃが接着されるコア層８３ｂの表面に設けられる接触式ＩＣモジュール８７から構成される。また、本実施形態にかかるカードの製造方法によれば、非接触式ＩＣモジュール、又は接触式ＩＣモジュールに限定されず、他の電子モジュールを備えるカードを形成可能であることは勿論である。
【００７２】
記録部材８２は、基材８２ｃに可逆性記録層８２ｂ及び保護層８２ａが順次積層された構造を有するとともに、基材８２ｃの裏面に接着層８２ｄが形成されている。
【００７３】
これらカード本体部８３と記録部材８２とを加圧装置８１，８４で挟み込んで加熱、プレス、さらに冷却することで成型体８８を形成する。成型体８８を形成する際には、加圧装置８１と記録部材８２との間に剥離フィルム８５ａを配し、さらにカード本体部８３と加圧手段との間にも剥離フィルム８５ｂが配する。記録部材８２及びカード本体部８３は、剥離フィルム８５ａ，８５ｂを介して加熱、プレスされることで接着されて成型体８８を形成する。この後、成型体８８から剥離フィルム８５ａ，８５ｂを剥離し、成型体８８をカード形状に打ち抜き、カードを形成する。また、加圧装置８１と記録部材８２との間にのみ剥離フィルム８５ａを配して記録部材８２及びカード本体部８３を加熱、プレスして成型体４８を形成することもできる。
【００７４】
また、加圧装置８１，８４は、熱板８１ａ，８４ａ、鏡面板用クッション材８１ｂ，８４ｂ、鏡面板８１ｃ，８４ｃからそれぞれ構成される。記録部材８２は、保護層８２ａ、可逆性記録層８２ｂ、基材８２ｃ、及び接着層８２ｄから構成される。カード本体部８３は、印刷シート４３ａ，４３ｃ、コア層４３ｂ、及び接触式ＩＣモジュール８７から構成される。なお、加圧装置８１，８４、剥離フィルム８５ａ，８５ｂ、及び記録部材８２は、第１の実施の形態で説明した加圧装置１、剥離フィルム５ａ、及び記録部材２と略同様の構成とされ、さらに同様の材料を用いて形成されていることから、詳細な説明は省略する。
【００７５】
実施例
次に、本発明にかかるカードの性能について確認を行った実施例について説明する。なお、以下の実施例１〜１１、比較例１では具体的な数値を挙げて説明しているが、本発明の範囲内であれば、これら数値は便宜変更可能であることは勿論である。実施例１〜１１で用いられる試料は、主として、第３の実施の形態で説明した非接触式ＩＣモジュールを備えるカードと同様の構成を有するカードである。以下、試料とされるカードの詳細な構成を説明し、続いて、評価結果を示す表１を参照しながら実施例１〜１１及び比較例１について説明を行う。
【００７６】
先ず、実施例１で用いた試料の作成方法、評価方法について説明する。なお、実施例２〜１１で用いた試料も基本的に実施例１で用いた試料と同様の作成方法で作成したものであり、図８に示した非接触式ＩＣモジュールを備えるカードと略同様の構成を有するカードである。また、比較例１１で用いた試料は剥離フィルムを用いないで作成した試料を用いた。
【００７７】
＜  非接触式ＩＣモジュール＞
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートからなる絶縁基板上にポリエステルポリウレタン樹脂溶液を塗布・乾燥させて、厚さ５μｍの接着層を設けた。そして、この接着層にアルミニウム箔を貼り付け、その上にレジストを塗布した後、露光・現像処理を施してアンテナ回路のレジストパターンを形成し、その後エッチング処理によってアルミニウムからなるアンテナパターンを形成した。このアンテナパターンを含む絶縁基板の厚さは１００μｍであった。次いで、絶縁基板のＩＣ実装部に異方性導電膜を介してＩＣチップ（４ｍｍ×４ｍｍ）を実装した。そして、絶縁基板のＩＣ実装面およびＩＣ非実装面にエポキシ系の封止樹脂を塗布し、更に、ＳＵＳ３０４Ｈ製の補強板（直径７ｍｍ、厚さ５０μｍ）を配備して、１２０℃にて硬化させて非接触式ＩＣモジュールを作成した。
【００７８】
＜  コア層  ＞
コア層は複数のコアシートを積層して構成され、内コアシートおよびその外側に配置される外コアシートとして、市販されている白色のフィラー（酸化チタン）を混合したＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体）シートを用いた。非接触式ＩＣモジュールを挟み込む内コアシートは各々１８０μｍ、その外側に配置された外コアシートは各々１００μｍとした。
【００７９】
＜  印刷シート  ＞
印刷シートは、コア層とともにカード本体部を構成するものであり、カード本体部の最外層とされる。印刷シートは、ＰＥＴを用いた基材及び印刷層から構成される。また、基材の裏面側には、ポリエステル系樹脂を塗布して接着層が形成されている。印刷シートを構成する基材、印刷層、及び接着層の厚みは、順に５０μｍ、３〜８μｍ、５μｍとされる。
【００８０】
＜  記録部材  ＞
記録部材は、シート形状の基材に可逆性記録層を形成し、その上に保護層を形成してなるものである。可逆性記録層はロイコ発色型の可逆性感熱材料を用いて形成されており、ＰＥＴを用いた基材の裏面側にはポリエステル系樹脂により接着層が形成されている。基材、可逆性記録層、保護層及び接着層の厚みは、順に５０μｍ、１１μｍ、５μｍ、５μｍとされる。
【００８１】
＜  ＩＣカードの作成方法  ＞
内コアシート間にＩＣモジュールを挟み込み、超音波溶着にて仮固定した。この仮固定したシート群の外側に外コアシートを積層し、可逆性記録層を有するシートと、その反対面に印刷シートを各々接着層がコアシート側へ向くように積層した。これらを挟み込むようにして、面内弾性率が３５０ＭＰａである２軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィルム（３０μｍ）を介して、厚さ３ｍｍのステンレス製鏡面板で狭み込み、加熱溶融プレスにより温度１５０℃、プレス圧０．９８ＭＰａ（１０ｋｇ／ｃｍ２）の条件にて圧着した。冷却固化した後、ＯＰＰフィルムを剥離して、ＩＣモジュールを内包するシートを製作し、カード成形体を取り出し、カード形状に打ち抜いて、可逆性感熱記録層を有する実施例１のＩＣカードを作成した。
【００８２】
＜  評価方法  ＞
▲１▼面内弾性率
剥離フィルムの面内弾性率をＩＳＯ−５２７に基づいて測定した。剥離フィルムの延伸方向（ＭＤ）と、面内で延伸方向と直交する方向（ＴＤ）について測定を行い、（（ＴＤ＋ＭＤ）／２）にて剥離フィルムの面内弾性率を算出した。
▲２▼厚み
剥離フィルムの厚みをＴＥＳＡ製のマイクロメーターにより測定した。
▲３▼表面粗さ
剥離フィルム及びＩＣカードの表面粗さを、Ｚｙｇｏ社の粗さ計（商品名：Ｎｅｗ  Ｖｉｅｗ５０２０）を用いて測定した。測定範囲を、０．７×０．５３ｍｍとして測定を行った。
▲４▼印画濃度
ＩＣカードを構成する可逆性感熱記録層の印画濃度の測定には、パナソニックコミュニケーションズ社製の感熱記録プリンターを用いてφ７ｍｍの範囲の可逆性記録層に印画し、グレタグマクベス社製の濃度計（商品名：ＲＤ−１９）により印画濃度を測定した。
▲５▼ＩＣカード表面の外観の評価
ＩＣカード表面の外観は目視により判断した。表１中の○は、内包したＩＣモジュールの凹凸が明確に視認されなかった状態を示し、×は内包したＩＣモジュールの凹凸が明確に視認された状態を示す。
▲６▼６０回印字・消去繰り返し後の外観
パナソニックコミュニケーションズ社製の感熱記録プリンターを用い、可逆性記録層のφ７ｍｍの範囲に印字し、ＩＣカードを温度２５℃・湿度５５％の環境に１分間放置して再度消去・印字を行い、再び温度２５℃・湿度５５％に１分間放置する作業を印字が６０回繰り返されるまで繰り返した。その後、ＩＣカードの試験後の外観を、次の基準で判断した。
○：印字部分、未印字部分において記録層までのキズ、剥がれが発生していない。
×：印字部分、未印字部分において記録層までのキズ、剥がれの発生が確認できる。
▲７▼加工時の搬送性
ＩＣカード加工時にカード本体部とされるコア層を構成するコアシートと、可逆性記録層を有する記録部材を積層した外側に剥離性のプラスチックフィルムを積層し、丁合いする際の搬送性を評価した。搬送性の評価基準は、次の基準で判断した。
○：搬送可能
△：ときおり剥離性のプラスチックフィルムを吸着搬送させることが出来ない。
×：プラスチックフィルム同士の吸着が強く、１枚ずつ吸着・搬送することが出来ない。
【００８３】
＜  実施結果  ＞
表１に実施例１〜１１及び比較例１の評価結果を示す。
【表１】
2004338310.tif 000003
【００８４】
実施例１〜１１を比較すると、剥離フィルムの面内弾性率が３５０乃至４１０ＭＰａであり、且つＩＣカードの表面粗さ（Ｒａ）が３０乃至１２０ｎｍである場合に、可逆性記録層の印画濃度が１．０５以上であった。ユーザが目視にて可逆性記録層によって表示された文字などを明確に確認するためには印画濃度は１．０以上が望ましいことから、実施例１〜実施例１１における印画濃度は十分に高濃度であることがわかった。さらに、実施例１〜実施例１１におけるＩＣカードの外観については、ＩＣモジュールの表面に凹凸が確認されず、可逆性記録層に印字及び消去を６０回行った場合でも耐久性に優れていることがわかった。
【００８５】
実施例７においては、剥離フィルムの面内弾性率が３５０ＭＰａ未満であり、可逆性記録層の発色濃度が低下した。これは、ＩＣカード表面粗さが１４５ｎｍと大きく、可逆性記録層とサーマルヘッドとの間に過剰なスペースが生じることによりサーマルヘッドから可逆性記録層に充分に熱が伝わらなかったためと考えられる。また、実施例９においては、剥離フィルムの面内弾性率が４１０ＭＰａよりも高く、可逆性記録層の印画濃度は１．２４であり十分な値とされるが、ＩＣカードの外観により凹凸が明確に確認されるとともに６０回印字・消去を繰り返した際の耐久性が損なわれた。これはＩＣカードの表面が過剰に鏡面化されたためと考えられる。
【００８６】
比較例１は、剥離フィルムを使用せずに鏡面板だけでＩＣカードを加工した実施例である。比較例１によれば、カード表面は鏡面化され、印画濃度は１．２６であり十分高い値とされる。しかしながら、カード外観におけるＩＣモジュールの浮き出しに起因する凹凸が明確に確認され、６０回の印字−消去繰り返し耐久性が損なわれた。また、鏡面板に一部に形成された傷やヘアライン模様も転写され、必ずしも外観が良好な状態ではなかった。
【００８７】
実施例１１において、剥離フィルムに表面粗度が１２０ｎｍよりも粗面であるものを使用した場合には印画濃度が０．９２であり、十分な印画濃度が得られなかった。これは、ＩＣカードの表面が適度に鏡面化されなかったためと考えられる。
【００８８】
上述した評価結果によれば、カード本体部と記録部材とを積層して一体化する際には、鏡面板と記録部材との間に面内弾性率が３５０〜４１０ＭＰａであり、且つ表面粗さ（Ｒａ）が３０〜１２０ｎｍである剥離フィルムを用いることが望ましいことがわかった。このような剥離フィルムによれば、十分な印画濃度を有し、カード外観におけるＩＣモジュールの凹凸も確認されず、６０回の印字−消去繰り返し耐久性に優れた可逆性記録層を備えるＩＣカードを提供できることがわかった。また、剥離フィルムの厚みは３０μｍ以上であることが好ましく、ＩＣカードの製造工程における搬送性に優れ、印画濃度にも優れるＩＣカードを提供できることがわかった。
【００８９】
本発明の技術的思想の範囲内で種々の形態に便宜適用可能であることは勿論である。本発明にかかるカードの製造方法及びカードは、例えば、実施例で挙げたＩＣカードでは、カード本体部の表面にＩＣチップが実装されない状態で当該カード本体部の一方の表面にのみ記録部材を接着した例を挙げて説明したが、勿論このような構成を有するカードに限定されず、ＩＣ実装面とされるカード本体部の表面にリライトシートの如き記録部材を設けることもできる。さらに、カード本体部の両面に記録部材を接着しても良い。また、カード本体部の一方の表面に記録部材を設け、他方の表面に接触式ＩＣモジュールすることもでき、さらに、磁気記録層が形成されていても良い。さらにまた、接触式ＩＣモジュール、非接触式ＩＣモジュール、及び磁気記録層を複数有するカードにも本発明は適用可能であり、本発明にかかるカードの製造方法によれば、可逆性記録層の印画濃度を十分な値とすることができ、且つ、カード外観や繰り返し印字・消去を行った際の耐久性が高いカードを提供することができる。また、本発明にかかるカードの製造方法及びカードは、上述した実施形態及び実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲で便宜変更可能であることは勿論である。
【００９０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明にかかるカードの製造方法及びカードによれば、カード本体部と可逆性記録層を有する記録部材とを積層して一体化する際に、カード本体部及び記録部材に対して所定の面内弾性率を備える剥離フィルムの如き緩衝部材を介して押圧することにより、熱板に設けられた鏡面板の付着したゴミや鏡面板に形成された傷による凹凸が記録部材の表面に転写されることが殆どなくなる。したがって、記録部材の表面が略平坦面とされるとともに、カードの外観を損なうことがない。さらに、所定の表面粗さを備える剥離フィルムの如き緩衝部材を用いることにより、カード本体部に接着された後の記録部材の表面粗さが適度な値とされる。これにより、記録部材にデータを印字・消去した場合の印画濃度を高めることができるため、ユーザがカードに表示された表示を確認することが容易となる。さらにまた、可逆性記録層に繰り返し印字・消去を行った場合の耐久性を高めることができる。また、剥離フィルムの如き緩衝部材が所定の厚みを有することにより、カードの製造工程における緩衝部材の搬送性を高めることができ、カードの製造効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態にかかるカードの製造方法を示す工程図であり、加圧装置の間にカード本体部及び記録部材が配された状態を示す断面図である。
【図２】加圧装置によって記録部材及びカード本体部を接着する工程を示す断面図である。
【図３】剥離フィルムを剥離する工程を示す断面図である。
【図４】第１の実施形態にかかるカードの製造方法の別の例を示す工程図であり、ロールでカード本体部及び記録部材を接着する工程を示す断面図である。
【図５】第１の実施の形態にかかるカードの製造方法の別の例を示す工程図であり、カード本体部、記録部材を接着する工程を示す断面図である。
【図６】第２の実施の形態にかかるカードの製造方法を示す工程図であり、カード本体部、記録部材及び磁気記録層を接着する工程を示す断面図である。
【図７】第２の実施の形態にかかるカードの製造方法の別の例を示す工程図であり、カード本体部、記録部材及び磁気記録層を接着する工程を示す断面図である。
【図８】第３の実施の形態にかかるカードの製造方法を示す工程図であり、カード本体部、記録部材接着する工程を示す断面図である。
【図９】非接触式ＩＣモジュールの基本的な回路構成を示す回路構成図である。
【図１０】非接触式ＩＣモジュールの構成を示す平面図である。
【図１１】非接触式ＩＣモジュールの構成を示す断面図である。
【図１２】第３の実施の形態にかかるカードの製造方法の別の例を示す工程図であり、カード本体部、記録部材、及び接触式ＩＣモジュールを接着する工程を示す工程図である。
【符号の説明】
１，４，１１，１４，２１，２４，３１，３４，４１，４４，８１，８４  加圧装置、１ｃ，４ｃ，１１ｃ，１４ｃ，２１ｃ，２４ｃ，３１ｃ，３４ｃ，４１ｃ，４４ｃ，８１ｃ，８４ｃ  鏡面板、１ｂ，４ｂ，１１ｂ，１４ｂ，２１ｂ，２４ｂ，３１ｂ，３４ｂ，４１ｂ，４４ｂ，８１ｂ，８４ｂ  鏡面板用クッション材、１ａ，４ａ，１１ａ，１４ａ，２１ａ，２４ａ，３１ａ，３４ａ，４１ａ，４４ａ，８１ａ，８４ａ  熱板、２ｂ，１２ｂ，１６ｂ，２２ｂ，３２ｂ，４２ｂ，８２ｂ  可逆性記録層、２ｃ，１２ｃ，１６ｃ，２２ｃ，３２ｃ，４２ｃ，８２ｃ  基材、２，９ｂ，１２，１６，２２，３２，４２，８２  記録部材、２ｄ，１２ｄ，１６ｄ，２２ｄ，２７，３２ｄ，３７，４２ｄ，８２ｄ  接着層、２ａ，１２ａ，１６ａ，２２ａ，３２ａ，４２ａ，８２ａ  保護層、３，９ａ，１３，２３，３３，４３，８３  カード本体部、３ｂ，１３ｂ，２３ｂ，４３ｂ，８３ｂ  コア層、３ａ，３ｃ，１３ａ，１３ｃ，２３ａ，２３ｃ，３３ａ，３３ｃ，４３ａ，４３ｃ，８３ａ，８３ｃ  印刷シート、５ａ，５ｂ，８，１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂ，３５ａ，３５ｂ，４５ａ，４５ｂ，８５ａ，８５ｂ剥離フィルム、６，９，１７，２８，３８，４８，８８  成型体、７  ロール、１０  台部、２６，３６  磁気記録層、５０  アンテナコイル、５１  整流用ダイオード、５３  平滑用コンデンサ、５４  同調用コンデンサ、６１  絶縁基板、６２  アンテナコイル、７１  補強板、７２  ＩＣチップ、７３  封止部、７４  接着部、７５  絶縁基板、７６  実装用電極回路、７７  導体付加パターン、７８  バンプ
【図１】
2004338310.tif 000004
【図２】
2004338310.tif 000005
【図３】
2004338310.tif 000006
【図４】
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【図５】
2004338310.tif 000008
【図６】
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【図７】
2004338310.tif 000010
【図８】
2004338310.tif 000011
【図９】
2004338310.tif 000012
【図１０】
2004338310.tif 000013
【図１１】
2004338310.tif 000014
【図１２】
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