(57)【要約】　　　（修正有）【課題】従来のウェハーキャリア２０ではウェハー２１の収納・取り出しをするとき、搬送アーム２３をウェハー２１の間に差し込まなければならない。ウェハー２１間のすきまが狭いうえ、平行度が良くないので、搬送アーム２３がウェハー２１に触れやすい。【解決手段】ウェハーキャリア１０では、ウェハー１１を１枚ずつ収納する薄い引出し形のウェハーキャリアＡ１２と、多数のウェハーキャリアＡ１２を収納する棚形のウェハーキャリアＢ１３を組み合わせた。ウェハー１１を搬送するときは搬送アームの爪でウェハーキャリアＡ１２の側面を挟んで移動させる。ウェハー１１はウェハーキャリアＡ１２の中に収まっているので、搬送アームの爪がウェハー１１に直接触れることはない。【選択図】　図１
2004079738.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体のウェハーを１枚収納する凹みを持つ薄い引出し形のウェハーキャリアＡと、前記ウェハーキャリアＡを複数枚収納する棚形のウェハーキャリアＢの組み合わせからなることを特徴とするウェハーキャリア。
【請求項２】
請求項１記載のウェハーキャリアにおいて、前記ウェハーキャリアＡの側面に、搬送アームの爪がはまり込むのに適した溝または凹凸があることを特徴とするウェハーキャリア。
【請求項３】
請求項１記載のウェハーキャリアにおいて、前記ウェハーの外周付近だけが前記ウェハーキャリアＡの凹みにより保持されていることを特徴とするウェハーキャリア。
【請求項４】
請求項３記載のウェハーキャリアにおいて、前記ウェハーの中心と前記ウェハーキャリアＡの中心が一致していることを特徴とするウェハーキャリア。
【請求項５】
半導体のウェハーを１枚収納する凹みを持つ薄い引出し形のウェハーキャリアＡの側面を保持するための爪を持つことを特徴とする搬送アーム。
【請求項６】
請求項５記載の搬送アームにおいて、前記爪が、前記ウェハーキャリアＡの側面の溝または凹凸とのはめ合い形状であることを特徴とする搬送アーム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体のウェハーを収納するウェハーキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５は従来のウェハーキャリア２０の斜視図であり、図６は従来のウェハーキャリア２０の、ウェハー２１出入り口から見た正面図である。従来のウェハーキャリア２０では、ポリエチレンまたはふっそ樹脂製の箱形容器の壁面の内側に、等間隔にウェハー２１を収納する溝２２がある。ウェハー２１を収納するときは、搬送アーム２３に載せたウェハー２１を溝２２に差し込み、搬送アーム２３を下げてウェハー２１を溝２２に載せ、ウェハー２１を残して搬送アーム２３を引き抜く。またウェハー２１を取り出すときは、搬送アーム２３をウェハー２１とウェハー２１の間に差し込み、ウェハー２１を持ち上げて搬送アーム２３に載せ、搬送アーム２３と一緒にウェハー２１を引き出す。
【０００３】
実際のウェハーキャリア２０はウェハー２１を３０枚程度収納できるが、図は構造を見やすくするため、ウェハー２１の収納枚数を減らして描いてある。収納したウェハー２１とウェハー２１のすきまは５ｍｍ程度、一方搬送アーム２３の厚さは３ｍｍ程度である。したがって搬送アーム２３とウェハー２１のすきまは１ｍｍ程度しかない。またウェハー２１と溝２２のクリアランスが大きいので、収納したウェハー２１どうしの平行度はあまり良くない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来のウェハーキャリア２０ではウェハー２１の収納・取り出しをするとき、搬送アーム２３をウェハー２１とウェハー２１の間に差し込まなければならない。もともとウェハー２１とウェハー２１のすきまが狭いうえ、ウェハー２１どうしの平行度が良くないので、搬送アーム２３は差し込み中にウェハー２１に触れやすい。
【０００５】
そのため搬送アーム２３に付いていたごみが落下して下のウェハー２１の表面に付くことがある。また搬送アーム２３がウェハー２１裏面に接したときにこすれてごみが発生し、そのごみが落下して下のウェハー２１の表面に付くことがある。これらはウェハー２１表面の素子のパターンくずれの原因になる。
【０００６】
また搬送アーム２３に付いていたごみがウェハー２１裏面に付くことがある。裏面にごみが付いたウェハー２１をＣＶＤやスパッター装置のステージ（図示せず）に吸着すると、ごみのためウェハー２１が割れることがある。さらに裏面にごみが付いたウェハー２１を露光装置（図示せず）に入れると、ウェハー２１の高さが狂うため焦点が合わない。これはパターンくずれの原因になる。
【０００７】
ウェハー２１表面のごみは昔から問題になっていたが、最近はウェハー２１裏面のごみも問題となっている。そのため特にウェハー２１裏面だけを洗浄する工程さえ必要になっている。
【０００８】
搬送アーム２３の上下位置はウェハー２１の裏面寄りに設定してあるが、ウェハー２１が反っていたり傾いていたりすると、搬送アーム２３がウェハー２１の表面に触れることもある。搬送アーム２３の触れた素子はキズがついて不良になってしまう。
【０００９】
従来のようにウェハー２１とウェハー２１の狭いすきまに搬送アーム２３を差し込む限り上記のトラブルを避けるのは難しい。
【００１０】
上記問題を解決するため、本発明はウェハーとウェハーの狭いすきまに搬送アームを差し込む必要のないウェハーキャリアを提供する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明のウェハーキャリアは、ウェハーを１枚ずつ収納する薄い引出し形のウェハーキャリアＡと、多数のウェハーキャリアＡを収納する棚形のウェハーキャリアＢの組み合わせからなる。ウェハーキャリアＡをウェハーキャリアＢに収納するとき、またウェハーキャリアＡをウェハーキャリアＢから引き出すとき、搬送アームの爪でウェハーキャリアＡの側面を挟んで移動させる。ウェハーはウェハーキャリアＡの中に収まっているので、搬送アームの爪がウェハーに直接触れることはない。この構造により上述した従来の問題は全て解決される。
【００１２】
また従来はウェハーキャリアから取り出したウェハーを、いったん中心出しするためのステージに載せて、そこで中心出しをしてからＣＶＤなどの処理装置に送り込んでいた。しかし本発明のウェハーキャリアＡに収納したウェハーは、収納したときに中心位置が決まるので、改めて中心出しする必要が無い。そのため中心出しステージに載せる工程が省略できる。これも本発明のウェハーキャリアのメリットである。
【００１３】
請求項１記載の発明は、半導体のウェハーを１枚収納する凹みを持つ薄い引出し形のウェハーキャリアＡと、ウェハーキャリアＡを複数枚収納する棚形のウェハーキャリアＢの組み合わせからなることを特徴とするウェハーキャリアである。
【００１４】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のウェハーキャリアにおいて、前記ウェハーキャリアＡの側面に、搬送アームの爪がはまり込むのに適した溝または凹凸があることを特徴とするウェハーキャリアである。
【００１５】
これにより、搬送アームでウェハーキャリアＡを移動させるとき、ウェハーキャリアＡを確実に保持することができる。
【００１６】
請求項３記載の発明は、請求項１記載のウェハーキャリアにおいて、ウェハーの外周付近だけがウェハーキャリアＡの凹みにより保持されていることを特徴とするウェハーキャリアである。
【００１７】
このようにすると、ウェハー中心部は裏面が露出しているので、ウェハーをウェハーキャリアＡからステージに移載するのが容易になる。
【００１８】
請求項４記載の発明は、請求項３記載のウェハーキャリアにおいて、ウェハーの中心とウェハーキャリアＡの中心が一致していることを特徴とするウェハーキャリアである。
【００１９】
このようにすると、ウェハーキャリアＡの中心をステージの中心に合わせてウェハーを移載すれば、自動的にウェハーの中心がステージの中心と一致する。そのためウェハーの中心出しの手間が省ける。
【００２０】
請求項５記載の発明は、半導体のウェハーを１枚ずつ収納する薄い引出し形のウェハーキャリアＡの側面を保持するための爪を持つことを特徴とする搬送アームである。
【００２１】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の搬送アームにおいて、爪が、ウェハーキャリアＡの側面の溝または凹凸とのはめ合い形状であることを特徴とする搬送アームである。
【００２２】
これにより、搬送アームの爪でウェハーキャリアＡをはさんで移動させるとき、ウェハーキャリアＡを確実に保持することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明のウェハーキャリア１０の斜視図である。本発明のウェハーキャリア１０は、ウェハー１１を１枚ずつ収納する薄い引出し形のウェハーキャリアＡ１２と、多数のウェハーキャリアＡ１２を収納する棚形のウェハーキャリアＢ１３からなる。ウェハーキャリアＡ１２、ウェハーキャリアＢ１３の材質はポリエチレンまたはふっそ樹脂である。なおウェハーキャリアＢ１３の棚は、図を見やすくするために少なく描いてあるが、実際の棚の数は３０段程度である。
【００２４】
ウェハー１１はウェハーキャリアＡ１２の円形の溝にはまりこんでいるので、ウェハー１１の表面はウェハーキャリアＡ１２の上面より低い。このためウェハー１１の表面に何かが触れるおそれは少ない。またウェハーキャリアＡ１２はウェハー１１の外周付近だけを保持しているので、ウェハーキャリアＡ１２に載っているウェハー１１の中心部を吸着ステージなど（図示せず）に移載することは容易である。
【００２５】
図２は本発明のウェハーキャリア１０において、ウェハーキャリアＡ１２を３枚ウェハーキャリアＢ１３に収納し、４枚目を半分収納した状態を示す斜視図である。このようにウェハーキャリアＡ１２はウェハーキャリアＢ１３の棚にぴったりと収まる。
【００２６】
図３は本発明のウェハーキャリア１０において、ウェハーキャリアＡ１２をウェハーキャリアＢ１３の全ての棚に収納した状態の、棚の出入り口側から見た断面図である。ウェハー１１、ウェハーキャリアＡ１２、ウェハーキャリアＢ１３の位置関係はこの図のようになっている。
【００２７】
図４は本発明のウェハーキャリアＡ１２を本発明の搬送アーム１４にセットしたときの斜視図である。搬送アーム１４の２本の爪１５でウェハーキャリアＡ１２の側面を挟んで、ウェハーキャリアＢ１３への出し入れ、またＣＶＤなど処理装置のステージ（図示せず）への移動をおこなう。搬送アーム１４の爪１５はウェハーキャリアＡ１２の側面のＶ溝にはまり込み、確実にウェハーキャリアＡ１２を保持する。
【００２８】
この保持機構はＶ溝に限らず、ウェハーキャリアＡ１２の側面に凹部（または凸部）を設け、搬送アーム１４の爪１５に、それにはめ合いになる凸部（または凹部）を設けるようにしてもよい。
【００２９】
搬送中のウェハー１１に搬送アーム１４の爪１５が直接触れることはない。また搬送アーム１４の爪１５がウェハーキャリアＢ１３に収められている他のウェハーに触れることもない。したがって搬送アーム１４の爪１５がウェハー１１に触れてごみが発生すること、また搬送アーム１４の爪１５からごみが落ちてウェハー１１の表面・裏面に付くことなどはない。
【００３０】
本発明のウェハーキャリア１０により、ウェハー表面のごみ付着によるパターンくずれ、ウェハー裏面のごみ付着による露光焦点ぼけやウェハー割れなどの従来の問題が解決できる。
【００３１】
また従来はウェハーキャリア２０から取り出したウェハー２１を、いったん中心出しするためのステージ（図示せず）に載せて、そこで中心出しをしてからＣＶＤなどの処理装置（図示せず）に送り込んでいた。しかし本発明のウェハーキャリアＡ１２に収納したウェハー１１は、収納したときに中心位置が決まるので、改めて中心出しする必要が無い。そのため中心出しステージ（図示せず）に載せる工程が省略できる。これも本発明のウェハーキャリア１０のメリットである。
【００３２】
【発明の効果】
本発明のウェハーキャリアでは、ウェハーを１枚ずつ収納する薄い引出し形のウェハーキャリアＡと、多数のウェハーキャリアＡを収納する棚形のウェハーキャリアＢを組み合わせた。ウェハーを搬送するときは搬送アームの爪でウェハーキャリアＡの側面を挟んで移動させる。ウェハーはウェハーキャリアＡの中に収まっているので、搬送アームの爪がウェハーに直接触れることはない。この構成により、搬送アームがウェハーに触れたり、搬送アームからごみがウェハーに落ちたりする問題が解決した。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のウェハーキャリア１０の斜視図
【図２】本発明のウェハーキャリア１０の斜視図
【図３】本発明のウェハーキャリア１０の断面図
【図４】本発明のウェハーキャリアＡ１２と本発明の搬送アーム１４の斜視図
【図５】従来のウェハーキャリア２０の斜視図
【図６】従来のウェハーキャリア２０の正面図
【符号の説明】
１０　ウェハーキャリア
１１　ウェハー
１２　ウェハーキャリアＡ
１３　ウェハーキャリアＢ
１４　搬送アーム
１５　爪
２０　ウェハーキャリア
２１　ウェハー
２２　溝
２３　搬送アーム
【図１】
2004079738.tif 000003
【図２】
2004079738.tif 000004
【図３】
2004079738.tif 000005
【図４】
2004079738.tif 000006
【図５】
2004079738.tif 000007
【図６】
2004079738.tif 000008