(57)【要約】【課題】基板上に上面および側面形状の精度の高いパターンを形成するパターン形成装置を提供する。【解決手段】パターン形成装置１は、パターン形成材料を基板９に向けて吐出する吐出部４２、吐出されたパターン形成材料を硬化させる硬化部４３、および、複数の凹部を有するローラ５３を有し、ステージ移動機構２によりこれらの構成がステージ３上の基板９に対して相対的に移動する。ローラ５３の凹部は吐出部４２の吐出口に対応する位置に形成される。吐出部４２から吐出されたパターン形成材料は、硬化部４３により半硬化状態とされた後に凹部により上面および側面の一部が整形され、上面および側面形状の精度の高い隔壁パターンが形成される。【選択図】　　　　図１
2004079478.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成されたパターンを整形するパターン整形装置であって、
基板を保持する保持部と、
基板上においてパターン形成材料にて形成されたパターンの上面と側面の少なくとも一部とを所定の形状に整形する整形機構と、
を備えることを特徴とするパターン整形装置。
【請求項２】
請求項１に記載のパターン整形装置であって、
前記整形機構が、
前記所定の形状に対応する凹型部材と、
前記凹型部材を基板の主面に向けて付勢する付勢機構と、
を有することを特徴とするパターン整形装置。
【請求項３】
請求項１に記載のパターン整形装置であって、
前記整形機構が、
前記所定の形状に対応する凹型部材と、
前記凹型部材を基板の主面に沿って相対的に移動する移動機構と、
を有することを特徴とするパターン整形装置。
【請求項４】
請求項２または３に記載のパターン整形装置であって、
前記整形機構が、前記凹型部材の温度を調整する温度調整部をさらに有することを特徴とするパターン整形装置。
【請求項５】
基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、
パターン形成材料を基板に向けて吐出する吐出部と、
前記吐出部を基板の主面に沿って相対的に移動する移動機構と、
基板上に吐出された前記パターン形成材料を順次硬化させる硬化部と、
前記硬化部により硬化されたパターンを整形する整形機構と、
を備えることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項６】
請求項５に記載のパターン形成装置であって、
前記整形機構が、前記パターンの上面と側面の少なくとも一部とを所定の形状に整形することを特徴とするパターン形成装置。
【請求項７】
請求項５または６に記載のパターン形成装置であって、
前記硬化部による硬化条件が複数の条件の間で切り替え可能とされることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項８】
基板上にパターンを形成するパターン形成方法であって、
基板上にパターン形成材料にてパターンを形成するパターン形成工程と、
前記パターンの上面と側面の少なくとも一部とを所定の形状に整形する整形工程と、
を有することを特徴とするパターン形成方法。
【請求項９】
請求項８に記載のパターン形成方法であって、
前記パターン形成工程が、
吐出部からパターン形成材料を前記基板に向けて吐出しつつ前記吐出部を前記基板の主面に沿って相対的に移動する吐出工程と、
前記基板上に吐出された前記パターン形成材料を順次硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とするパターン形成方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のパターン形成方法であって、
前記硬化工程における硬化条件が複数の条件の間で切り替え可能とされることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項１１】
請求項８ないし１０のいずれかに記載のパターン形成方法であって、
前記整形工程において、前記所定の形状に対応する凹型部材が前記基板の主面に向けて付勢されることを特徴とするパターン形成方法。
【請求項１２】
請求項８ないし１０のいずれかに記載のパターン形成方法であって、
前記整形工程において、前記所定の形状に対応する凹型部材が前記基板の主面に沿って相対的に移動することを特徴とするパターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上にパターンを形成する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プラズマ表示装置や有機ＥＬ表示装置等に用いられるパネルに隔壁や電極のパターンを形成する方法として、サンドブラスト法（フォトリソグラフィ法とも呼ばれる。）、スクリーン印刷法、リフトオフ法等が知られている。しかしながら、これらの方法は煩雑であり、生産コストを増加させる要因となっている。そこで、近年、微細な吐出口を有する吐出部からペースト状のパターン形成材料を吐出して基板上にパターンを形成する手法が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、例えば、プラズマ表示装置のガラス基板において、形成された隔壁パターンの高さがばらついた場合には、ガラス基板を重ね合わせて形成される放電空間の間でクロストークが生じたり、また、隔壁パターンの形状（特に上面の幅）がばらついた場合には、表示される画像にむらが生じる等の問題が発生する。
【０００４】
そこで、特開平１０−１１６５５７号公報や特開平１１−１６４９１号公報では、基板上に形成されたパターンを定盤やプレスロールで押圧してパターンの上面を平坦化し、高さ方向に関するばらつきを抑制する技術が開示されている。また、特開２００１−１１８５１４号公報では、機械研磨または化学的機械研磨によりパターンの上面を平坦化する技術が開示されている。しかしながら、これらの手法ではパターン上面の幅を制御することができず、表示装置に表示される画像のむらを抑制する手法として利用することはできない。また、これらの手法では、パターンの上面を平滑化する部材と基板との間の距離の精度を容易には高めることができず、パターンの基板表面に対する絶対的な高さを制御することも困難となる。
【０００５】
一方、特開平８−２７３５３８号公報では、基板上に塗布されたパターン形成材料上にパターン形状に対応する型を圧接することによりパターンを形成する手法が開示されているが、掻き分けられたパターン形成材料が移動する空間（いわゆる、逃げ）の確保が困難である等、使用される材料に大きな制約が生じてしまう。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板上に適切なパターンを形成することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、基板上に形成されたパターンを整形するパターン整形装置であって、基板を保持する保持部と、基板上においてパターン形成材料にて形成されたパターンの上面と側面の少なくとも一部とを所定の形状に整形する整形機構とを備える。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のパターン整形装置であって、前記整形機構が、前記所定の形状に対応する凹型部材と、前記凹型部材を基板の主面に向けて付勢する付勢機構とを有する。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のパターン整形装置であって、前記整形機構が、前記所定の形状に対応する凹型部材と、前記凹型部材を基板の主面に沿って相対的に移動する移動機構とを有する。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項２または３に記載のパターン整形装置であって、前記整形機構が、前記凹型部材の温度を調整する温度調整部をさらに有する。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、基板上にパターンを形成するパターン形成装置であって、パターン形成材料を基板に向けて吐出する吐出部と、前記吐出部を基板の主面に沿って相対的に移動する移動機構と、基板上に吐出された前記パターン形成材料を順次硬化させる硬化部と、前記硬化部により硬化されたパターンを整形する整形機構とを備える。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載のパターン形成装置であって、前記整形機構が、前記パターンの上面と側面の少なくとも一部とを所定の形状に整形する。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項５または６に記載のパターン形成装置であって、前記硬化部による硬化条件が複数の条件の間で切り替え可能とされる。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、基板上にパターンを形成するパターン形成方法であって、基板上にパターン形成材料にてパターンを形成するパターン形成工程と、前記パターンの上面と側面の少なくとも一部とを所定の形状に整形する整形工程とを有する。
【００１５】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載のパターン形成方法であって、前記パターン形成工程が、吐出部からパターン形成材料を前記基板に向けて吐出しつつ前記吐出部を前記基板の主面に沿って相対的に移動する吐出工程と、前記基板上に吐出された前記パターン形成材料を順次硬化させる硬化工程とを有する。
【００１６】
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載のパターン形成方法であって、前記硬化工程における硬化条件が複数の条件の間で切り替え可能とされる。
【００１７】
請求項１１に記載の発明は、請求項８ないし１０のいずれかに記載のパターン形成方法であって、前記整形工程において、前記所定の形状に対応する凹型部材が前記基板の主面に向けて付勢される。
【００１８】
請求項１２に記載の発明は、請求項８ないし１０のいずれかに記載のパターン形成方法であって、前記整形工程において、前記所定の形状に対応する凹型部材が前記基板の主面に沿って相対的に移動する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施の形態に係るパターン形成装置１の概略構成を示す図である。パターン形成装置１は、プラズマ表示装置のガラス基板（以下、「基板」という。）９上にＸ方向に伸びる隔壁のパターンを形成する装置であり、隔壁パターンが形成された基板９は他の工程を介してプラズマ表示装置の組立部品であるパネル（通常、リアパネル）となる。
【００２０】
パターン形成装置１では、基台１１上にステージ移動機構２が設けられ、ステージ移動機構２により基板９を保持するステージ３が図１中に示すＸ方向に移動可能とされる。基台１１にはステージ３を跨ぐようにしてフレーム１２およびフレーム１３が固定され、フレーム１２にはパターン形成ヘッド部４が、フレーム１３にはパターン整形ヘッド部５がそれぞれ取り付けられる。
【００２１】
ステージ移動機構２は、モータ２１にボールねじ２２が接続され、さらに、ステージ３に固定されたナット２３がボールねじ２２に取り付けられた構造となっている。ボールねじ２２の上方にはガイドレール２４が固定され、モータ２１が回転すると、ナット２３とともにステージ３がガイドレール２４に沿ってＸ方向に滑らかに移動する。
【００２２】
パターン形成ヘッド部４は、基板９上にペースト状のパターン形成材料（例えば、光開始剤が１〜３０％、アクリル系モノマー等のバインダが５〜５０％、複数種類の低軟化点ガラスフリットが４０〜９０％、その他、溶剤や添加剤が混合されたもの）を吐出するノズル状の吐出部４２、および、基板９に向けて紫外線を出射する硬化部４３を有し、吐出部４２および硬化部４３はフレーム１２に固定されたベース４１の下部に着脱可能に取り付けられる。吐出部４２はＹ方向に配列された複数の吐出口を有し、硬化部４３は吐出部４２の（−Ｘ）側において基板９に向かって光を出射し、各吐出口に対応する光のスポットを基板９上に形成する。
【００２３】
吐出部４２には逆止弁４２１を有する供給管４２２が取り付けられ、供給管４２２は分岐しており、一方がポンプ４２３に接続され、他方が制御弁４２４を介してパターン形成材料を貯留するタンク４２５に接続される。硬化部４３は光ファイバ４３１を介して紫外線を発生する光源ユニット４３２に接続される。
【００２４】
パターン整形ヘッド部５は、アルミ等の金属により形成される略円柱形状の整形部材（以下、「ローラ」という。）５３、および、ローラ５３を回転可能かつ着脱可能に支持する支持部材５２を有し、フレーム１３に固定されたベース５１の下部に支持部材５２が取り付けられる。ローラ５３にはヒータおよび温度計測部（例えば、熱電対）が設けられ、これらが支持部材５２を介して温度調整部５４に接続される。そして、温度調整部５４が温度計測部からの信号に基づいてヒータに供給する電力を制御することにより、ローラ５３の表面温度が制御される。
【００２５】
ステージ移動機構２のモータ２１、ポンプ４２３、制御弁４２４、光源ユニット４３２および温度調整部５４は制御部６に接続され、これらの構成が制御部６により制御されることにより、パターン形成装置１による基板９上への隔壁パターンの形成が行われる。
【００２６】
図２はローラ５３を（−Ｘ）側から（＋Ｘ）方向を向いて見たときの様子を示す図である。ローラ５３には外周に沿う複数の凹部５３１がＹ方向に配列して形成されており、凹部５３１の開口側の端部近傍では、凹部５３１のＹ方向の幅が外側に向かって漸次大きくなっている。すなわち、凹部５３１の底面の幅は開口側の幅よりも小さい。Ｙ方向に関する凹部５３１の中心間の距離は、吐出部４２の吐出口の中心間の距離と等しくされ、各凹部５３１の中心の位置と吐出部４２の各吐出口の中心の位置とが対応するようにローラ５３が支持される。
【００２７】
図３はパターン形成装置１が隔壁パターンを形成する動作の流れを示す図である。パターン形成装置１に基板９が搬入されると、使用されるパターン形成材料等に応じた硬化条件（本実施の形態では紫外線の出射条件）が操作者により選択される（ステップＳ１１）。なお、予め複数の硬化条件が制御部６が有するメモリに記憶されている。続いて、選択された硬化条件に応じて制御部６が光源ユニット４３２を制御することにより、硬化部４３から紫外線の出射が開始される（ステップＳ１２）。
【００２８】
紫外線の出射が開始されると、吐出部４２から基板９に向かってパターン形成材料の吐出が行われる（ステップＳ１３）。吐出部４２からのパターン形成材料の吐出は、図１に示す逆止弁４２１、ポンプ４２３および制御弁４２４により行われる。まず、制御部６の制御により制御弁４２４が開放された状態でポンプ４２３が吸引動作を行う。このとき、逆止弁４２１によりパターン形成材料の逆流が阻止されるため、タンク４２５からポンプ４２３へとパターン形成材料が引き込まれる。次に、制御部６の制御により制御弁４２４が閉じられ、ポンプ４２３が押出動作を行う。これにより、吐出部４２から連続的にパターン形成材料が吐出される。
【００２９】
パターン形成材料の吐出が行われる際には、制御部６がステージ移動機構２のモータ２１を駆動制御し、吐出部４２の下方にて基板９の表面が（−Ｘ）方向に移動するように、ステージ３を連続的に移動させる（ステップＳ１４）。これにより、図４に示すように吐出部４２の吐出口４２６から吐出されたパターン形成材料９１が基板９上に順次付着しつつ、吐出部４２の進行方向（基板９に対する相対的な進行方向）の後方に配置されている硬化部４３からの紫外線が基板９上のパターン形成材料９１に照射される。パターン形成材料には紫外線により硬化（架橋反応）が開始する光開始剤が添加されており、ステップＳ１１にて選択された硬化条件に応じたパターン形成材料の硬化が硬化部４３により順次行われる。
【００３０】
硬化条件としては、例えば、露光量が１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ２となるように、紫外線が照度２００〜１０００ｍＷ／ｃｍ２の範囲で吐出後１秒以内に０．１〜数秒間照射される。これにより、基板９上のパターン形成材料は、重力や表面張力により変形せず、かつ、外力により容易に変形可能な状態とされる。以下、このような状態を「半硬化状態」と呼ぶ。例えば、溶剤を含むパターン形成材料が用いられる場合には、表面のみが硬化され、内部は溶剤が残った状態が半硬化状態に相当する。
【００３１】
続いて、半硬化状態のパターン形成材料９１がローラ５３の下方へと相対的に移動し、ローラ５３により所定の形状に整形される。図５（ａ）ないし（ｃ）は、ローラ５３によりパターン形成材料９１が整形される様子を説明するための図である。図５（ａ）はローラ５３がパターン形成材料９１に接触する直前の状態を示す図であり、図５（ｂ）はローラ５３がパターン形成材料９１に接触している様子を示す図であり、図５（ｃ）はローラ５３がパターン形成材料９１から離れた直後の状態を示す図である。なお、図５（ａ）ないし（ｂ）では平行斜線を付すことなくパターン形成材料９１の断面を示しており、さらに、実際には基板９上を転がるローラ５３を基板９の法線方向に移動するように簡略化して示している。
【００３２】
図５（ａ）に示すように、複数の凹部５３１の真下にはパターン形成材料９１が位置しており、その形状および高さはわずかにばらついている。図５（ｂ）に示すようにパターン形成材料９１の両側でローラ５３が基板９に接触すると、パターン形成材料９１の上部が凹部５３１の底面（すなわち、図５（ｂ）において凹部５３１の最も上側の面）および側面の底面側の部分により押圧され、余剰なパターン形成材料９１が凹部５３１の開口部へと移動する。その結果、図５（ｃ）に示すように、パターン形成材料９１の上面および側面の上面側の部分が凹部５３１に対応する形状に整形される。
【００３３】
以上のように、パターン形成装置１では、ステージ３を移動する工程（ステップＳ１４から移動が停止するまでの工程）が、実質的に隔壁パターンを整形する工程に対応しており、暫定的な隔壁パターンを形成する工程、隔壁パターンを半硬化状態とする工程、および、隔壁パターンを整形する工程が並行して実行される。
【００３４】
前述のように、ローラ５３の表面温度は温度調整部５４により適切な温度（例えば、室温より約１０度高い温度）に制御されるとともに、パターン形成材料９１が半硬化状態とされるため、パターン形成材料９１の整形は容易かつ適切に行われる。また、図４に示すようにローラ５３は基板９上を転がりながら相対的に移動してパターン形成材料９１を整形するため、ローラ５３とパターン形成材料９１との分離が容易に行われる。なお、ローラ５３が基板９を押圧する力はローラ５３の自重のみであってもよく、別途、押圧力が付与されてもよい。
【００３５】
パターン形成材料の吐出および整形が続けられ、基板９上のパターン形成の終点が吐出部４２の真下に達すると、パターン形成材料の吐出が停止される（ステップＳ１５）。その後、終点近傍のパターン形成材料の硬化および整形を行うために基板９がさらに移動し、ステージ３の移動制御および紫外線の出射が停止される（ステップＳ１６，Ｓ１７）。
【００３６】
以上の工程にて形成された隔壁パターンは他の工程において焼成され、パターン形成材料中の樹脂分が除去されるとともに、低軟化点ガラスフリットが融着して隔壁が形成される。なお、溶剤を多く含むパターン形成材料が用いられる場合には、焼成工程の前に内部の溶剤を乾燥除去させる工程が行われる。
【００３７】
以上のように、パターン形成装置１において隔壁パターンを形成する際には、吐出部４２および硬化部４３並びに整形部材であるローラ５３を基板９の主面に沿って相対的に移動することにより、基板９に向けて吐出されたパターン形成材料９１が操作者により選択された適切な硬化条件に従って順次硬化され、パターン形成材料９１の上面と側面の少なくとも一部（正確には、側面の上面側の一部）とが凹部５３１に対応する所定の形状に整形される。これにより、パターン形成装置１では、高さおよび側面形状のばらつきが抑制された適切な隔壁パターンが基板９上に形成される。
【００３８】
また、パターン形成装置１では他の種類のパターン形成材料が使用される際に操作者により硬化条件が変更され、硬化特性や粘度特性の異なる他の材料に対しても適切にパターン形成および整形を行うことが可能とされる。
【００３９】
なお、ローラ５３はシリコンゴム等のパターン形成材料の分離に優れた材質により形成されてもよく、使用されるパターン形成材料に応じてさらに他の材質が用いられてよい。また、パターン形成ヘッド部４およびパターン整形ヘッド部５として基板９よりもＸ方向の幅が小さいものを用い、パターン形成ヘッド部４およびパターン整形ヘッド部５を基板９に対してＹ方向へと移動させる毎にこれらのヘッド部をＸ方向へと移動させることにより、基板９の全面に隔壁パターンが形成されてもよい。
【００４０】
図６はパターン整形ヘッド部５の他の例に係る整形部材５３ａを示す図であり、図１のパターン形成装置１において（−Ｘ）側から（＋Ｘ）方向を向いて見たときの様子を示している。整形部材５３ａはＸ方向に伸びる複数の凹部５３１ａを底面に有し、図２のローラ５３と同様に、Ｙ方向に関して凹部５３１ａの中心間の距離と吐出部４２の吐出口４２６の中心間の距離とが等しくされる。
【００４１】
図７は、吐出部４２から吐出されたパターン形成材料９１が整形部材５３ａにより整形される様子を示す図である。図７に示すように、吐出部４２および硬化部４３が基板９に対して（＋Ｘ）方向へと相対的に移動することにより吐出されたパターン形成材料９１が順次硬化され、続いて、整形部材５３ａが基板９上を滑るように相対的に移動することにより、半硬化状態のパターン形成材料９１が整形部材５３ａにより整形される。
【００４２】
図８（ａ）および（ｂ）は整形部材５３ａによりパターン形成材料９１が整形される様子を説明するための図であり、図８（ａ）はパターン形成材料９１が整形部材５３ａ（平行斜線を付して図示）により整形される直前の様子を示している。なお、図８（ａ）では（＋Ｘ）側から（−Ｘ）方向を向いて見たときの様子を示している。整形部材５３ａは基板９上をパターン形成材料９１に沿う方向に摺動するため、整形部材５３ａが図８（ａ）に示すパターン形成材料９１の位置を通過することにより、パターン形成材料９１の周囲が整形部材５３ａにより削られるように、あるいは、変形して剥ぎ取られるようにして除去され、図８（ｂ）に示すように、凹部５３１ａに対応する形状にパターン形成材料９１が整形される。除去物は整形部材５３ａの相対的移動方向の前方に集められ、パターン形成動作の終了後に回収される。
【００４３】
以上のように、整形部材５３ａを有するパターン形成装置１では、吐出部４２により予め形成されたパターン形成材料９１の周囲のみが整形部材５３ａにより除去されることから、基板９上に一様に付与された材料を削る等してパターンを形成する場合に比べて除去物の発生を大幅に低減することができる。その結果、除去物がパターンの整形に悪影響を与えることが抑制され、適切な隔壁パターンを形成することができる。
【００４４】
なお、整形部材５３ａとパターン形成材料９１との分離をより良好に行うために、整形部材５３ａの表面温度よりも十分に高い沸点を有し（すなわち、高温でも安定しており）、かつ、パターン形成材料に溶解しないオイルが整形部材５３ａの表面に塗布されてもよい。また、前述のローラ５３が回転することなく基板９上を摺動することにより整形部材５３ａと同様のパターン整形が行われてもよい。
【００４５】
図９は本発明の第２の実施の形態に係るパターン形成装置１のパターン整形ヘッド部５ｂを示す図である。パターン整形ヘッド部５ｂは、板状の整形部材５３ｂ、および、ベース５１の上部に設けられた付勢機構５５を有し、支持部材５２を介して整形部材５３ｂと付勢機構５５とが接続される。また、付勢機構５５は制御部６と接続されており、制御部６が付勢機構５５を制御することにより整形部材５３ｂが基板９の主面に向かって下降して付勢される。他の構成は第１の実施の形態と同様であり、同符号を付している。
【００４６】
図１０は整形部材５３ｂを（−Ｘ）側から（＋Ｘ）方向を向いて見たときの様子を示す図である。整形部材５３ｂはＸ方向に伸びる複数の凹部５３１ｂを底面に有し、図２のローラ５３と同様に、各凹部５３１ｂは開口側が広がるように形成されており、Ｙ方向に関して各凹部５３１ｂの中心の位置と吐出されたパターン形成材料９１の中心の位置とがおよそ等しくされる。各凹部５３１ｂの底面には図示省略の空気孔が設けられている。
【００４７】
図１１は、パターン整形ヘッド部５ｂを有するパターン形成装置１が隔壁パターンを形成する動作の流れを示す図であり、図３のステップＳ１７の後において行われる動作である（ただし、ローラ５３が存在しないため、形成された隔壁パターンの整形は行われていない。）。すなわち、図３のステップＳ１１〜Ｓ１５により未整形のパターン形成材料９１が基板９上に形成され、ステップＳ１６において基板９がパターン整形ヘッド部５ｂの下方にて停止され、紫外線の出射が停止された（ステップＳ１７）後に図１１に示す動作が行われる。
【００４８】
ステップＳ１７に続いて、パターン形成装置１では、付勢機構５５が整形部材５３ｂを下降させ、所定の時間だけ基板９に向かって付勢する（ステップＳ２１）。これにより、パターン形成材料９１の上面および側面の少なくとも一部（正確には側面の上面側の一部）が整形部材５３ｂの凹部５３１ｂに対応する形状へと整形され、余剰なパターン形成材料９１が凹部５３１ｂの開口側へと移動する。その後、付勢機構５５が整形部材５３ｂを基板９から離す（ステップＳ２２）。これにより、基板９上に適切な形状の隔壁パターンが形成される。
【００４９】
なお、第２の実施の形態におけるパターン形成装置１においても整形部材５３ｂの表面温度が温度調整部５４により適切な温度に制御されるとともに、パターン形成材料９１が半硬化状態で整形されるため、容易に整形を行うことができる。また、凹部５３１ｂの底面に設けられた空気孔によりパターン形成材料９１を整形部材５３ｂから容易に分離することができる。
【００５０】
以上のように、第２の実施の形態に係るパターン形成装置１では、整形部材５３ｂを基板９の主面に向けて付勢することにより、基板９上においてパターン形成材料９１にて形成されたパターンの上面と側面の少なくとも一部とが凹部５３１ｂに対応する所定の形状に整形され、高さおよび側面形状精度の高い適切な隔壁パターンを得ることができる。また、パターン整形ヘッド部５ｂを用いることにより、隔壁パターンに沿う方向に関して形状を変化させること（例えば、端部の高さをわずかに低くする等）も可能である。
【００５１】
なお、付勢機構５５により基板９を付勢する力は、パターン形成材料や硬化部４３による硬化条件等に応じて変更されてもよく、また、付勢する時間とともに変更されてもよい。さらに、温度調整部５４と同期させて制御されてもよい。
【００５２】
整形部材５３ｂを基板９から離す際には、隔壁パターンに沿う方向における一端を持ち上げるようにして離されてもよく、また、整形部材５３ｂがゴム等の弾性体により形成される場合には、図１２に示すように端部から整形部材５３ｂを巻き取るようにしてパターン形成材料９１が整形部材５３ｂから剥がされてもよい。
【００５３】
以上、パターン形成装置１について説明を行ってきたが、パターン形成装置１の機能は、図１３に示すように、パターン形成ヘッド部を有するパターン吐出装置８２とパターン整形ヘッド部を有するパターン整形装置８３とが個別に設けられたパターン形成システム８として実現されてもよい。
【００５４】
図１３に示すパターン形成システム８では基板搬入部８１に載置された基板９が搬送機構８０ａによりパターン吐出装置８２へと搬送され、基板９上にパターン形成材料が吐出されて半硬化状態とされた後に搬送機構８０ｂによりパターン整形装置８３へと送られる。パターン整形装置８３において、パターン形成材料の整形が行われ、搬送機構８０ｃにより適切な形状の隔壁パターンが形成された基板９が基板搬出部８４へと搬送される。
【００５５】
なお、パターン整形装置８３において処理される基板は、必ずしもパターン吐出装置８２により処理された基板（すなわち、吐出部４２により吐出されたパターン形成材料を有する基板）である必要はなく、他の手法（例えば、サンドブラスト法やスクリーン印刷法等）によりパターンが形成された基板であってもよい。さらに、パターン吐出装置８２が他のパターン整形装置と組み合わされることによりパターン形成システム（または、パターン形成装置）が構成されてもよい。
【００５６】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【００５７】
パターン形成装置１は、有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置等の他の種類の平面表示装置（フラットパネルディスプレイ）における隔壁や配線、電極等のパターンの形成に利用されてもよい。また、基板９もガラス基板には限定されず、樹脂基板、半導体基板等であってもよい。
【００５８】
上記実施の形態では、ステージ３が移動することによりパターン形成ヘッド部４およびパターン整形ヘッド部５が基板９に対して相対的に移動するが、ステージ３が固定され、パターン形成ヘッド部４およびパターン整形ヘッド部５が移動してもよい。
【００５９】
上記実施の形態では、硬化部４３からの紫外線は上方から基板９の表面上のパターン形成材料９１に向けて出射されるが、基板９がガラス基板である場合には、紫外線は基板９の裏面側から照射されてもよい。この場合においても吐出部４２の基板９に対する相対的移動に同期して紫外線照射位置が移動する。さらに、紫外線は基板９の裏面側から整形部材の下面の後側の領域に照射されてもよい。これにより、整形途上のパターン形成材料を硬化させる（吐出部４２においても紫外線が照射される場合には、半硬化状態のパターン形成材料がさらに硬化することとなる。）ことも可能となる。
【００６０】
また、硬化部４３は必ずしも紫外線によりパターン形成材料を硬化させる必要はなく、紫外線以外の他の種類の光や熱あるいはガス等を付与することにより硬化が行われてもよい。また、パターン形成材料を半硬化状態よりも堅く硬化させ、整形部材により削ることにより整形が行われてもよい。
【００６１】
上記実施の形態では、整形部材を基板９に接触しながら相対移動したり、基板９に接触するように付勢するため、基板９の表面を基準面とする絶対的な高さを制御したパターン整形が容易に実現されるが、整形されるパターンに応じて、基板９と整形部材の下面との間に間隙を設けて整形部材が基板９に対して相対的に移動または基板９の主面に向けて付勢されてもよい。
【００６２】
【発明の効果】
請求項１ないし４の発明では、パターンの上面と側面の少なくとも一部とを精度よく整形することができる。
【００６３】
また、請求項４の発明では、パターンの整形を容易に行うことができる。
【００６４】
請求項５の発明では、適切な形状のパターンを形成することができ、請求項６ないし１２の発明では、パターンの上面と側面の少なくとも一部とを精度よく整形することができる。
【００６５】
また、請求項７および１０の発明では、パターン形成材料の特性に応じて適切にパターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】パターン形成装置の概略構成を示す図である。
【図２】ローラ部を示す図である。
【図３】隔壁パターンを形成する動作の流れを示す図である。
【図４】基板上に隔壁パターンが形成される様子を示す図である。
【図５】（ａ）ないし（ｃ）はパターン形成材料が整形される様子を説明するための図である。
【図６】整形部材の他の例を示す図である。
【図７】基板上に隔壁パターンが形成される様子を示す図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）はパターン形成材料が整形される様子を説明するための図である。
【図９】第２の実施の形態に係るパターン整形ヘッド部を示す図である。
【図１０】整形部材を示す図である。
【図１１】隔壁パターンを整形する動作の流れを示す図である。
【図１２】整形部材を基板から分離する様子を示す図である。
【図１３】パターン形成システムの構成を示す図である。
【符号の説明】
１　パターン形成装置
２　ステージ移動機構
３　ステージ
５，５ｂ　パターン整形ヘッド部
９　基板
４２　吐出部
４３　硬化部
５３，５３ａ，５３ｂ　整形部材
５４　温度調整部
５５　付勢機構
８３　パターン整形装置
９１　パターン形成材料
５３１，５３１ａ，５３１ｂ　凹部
Ｓ１２〜Ｓ１７，Ｓ２１，Ｓ２２　ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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