(57)【要約】【課題】薄肉ないし複雑な形状であっても保磁力や配向度等の磁気特性に極めて優れるばかりでなく、形状自由度や成形性にも優れた樹脂結合型磁石とその製造方法の提供。【解決手段】磁性粉末（Ａ）およびラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂バインダー（Ｂ）を含む組成物を成形して得られる樹脂結合型磁石において、該樹脂結合型磁石の全表面積と体積の比（表面積／体積）が１．０ｍｍ−１以上であるとともに、配向度＝［（成形後の樹脂結合型磁石の磁化）／（磁性粉１００％での磁化×成形後の樹脂結合型磁石の磁性粉体積率）×１００］が９０％以上であることを特徴とする薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石によって提供。【選択図】　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性粉末（Ａ）およびラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂バインダー（Ｂ）を含む組成物を成形して得られる樹脂結合型磁石において、
該樹脂結合型磁石の全表面積と体積の比（表面積／体積）が１．０ｍｍ−１以上であるとともに、配向度＝［（成形後の樹脂結合型磁石の磁化）／（磁性粉１００％での磁化×成形後の樹脂結合型磁石の磁性粉体積率）×１００］が９０％以上であることを特徴とする薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石。
【請求項２】
磁性粉末（Ａ）は、異方性磁場（ＨＡ）が４，０００ｋＡ／ｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石。
【請求項３】
磁性粉末（Ａ）は、ＳｍＦｅＮ系、ＳｍＣｏ系又はＮｄＦｅＢ系から選択された少なくとも１種の異方性磁性粉末であることを特徴とする請求項１に記載の薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石。
【請求項４】
樹脂バインダー（Ｂ）は、分解温度が１５０℃以下の過酸化物またはその反応生成物を含有することを特徴とする請求項１に記載の薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石。
【請求項５】
ラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂は、不飽和ポリエステル樹脂および／またはビニルエステル樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石。
【請求項６】
ラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂バインダー（Ｂ）を１５０℃以下の温度で動的粘度（回転粘度測定法）が１０〜５０，０００ｍＰａ・ｓになるように混合調製する第１の工程、得られた樹脂バインダー（Ｂ）を粒径１００μｍ以下の微粉が９０重量％以上含まれるように予め粒度調整された磁性粉末（Ａ）に添加し、混合攪拌して樹脂結合型磁石用組成物を得る第２の工程、および得られた樹脂結合型磁石用組成物を所定の成形手段で成形する第３の工程からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石の製造方法。
【請求項７】
第１の工程において、１５０℃以下の動的粘度（回転粘度測定法）は、３０〜３０，０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項６に記載の薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石の製造方法。
【請求項８】
第２の工程において、磁性粉末（Ａ）は、粒径１００μｍを超える微粉が３重量％以下、５０〜１００μｍの微粉が７重量％以下、５０μｍ以下の微粉が９０重量％以上含まれるように予め粒度調整されていることを特徴とする請求項６に記載の薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石の製造方法。
【請求項９】
第２の工程において、樹脂バインダー（Ｂ）の添加量は、磁性粉末（Ａ）１００重量部に対して５〜５０重量部であることを特徴とする請求項６に記載の薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石の製造方法。
【請求項１０】
第３の工程において、成形手段は、射出成形法、射出圧縮成形法、射出プレス成形法、またはトランスファー成形法から選ばれるいずれかの成形法であることを特徴とする請求項６に記載の薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石とその製造方法に関し、さらに詳しくは、薄肉ないし複雑な形状であっても保磁力や配向度等の磁気特性に極めて優れるばかりでなく、形状自由度や成形性にも優れた樹脂結合型磁石とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、フェライト磁石、アルニコ磁石、希土類磁石等がモーターをはじめとする種々の用途に用いられている。しかしながら、これらの磁石は、主に焼結法により作られるために、一般的に脆く、薄肉のものや複雑な形状のものが得難い。また焼結時の収縮が１５〜２０％と大きいため寸法精度の高いものが得られず、寸法精度を上げるには研磨等の後加工が必要であるという問題を有していた。
【０００３】
一方、射出成形や押出成形によって得られている樹脂結合型磁石は、これらの問題点を解決すると共に新しい用途をも開拓するもので、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の熱可塑性樹脂をバインダーとし、これに磁性粉末を充填したものである。
【０００４】
しかし、熱可塑性樹脂をバインダーとして用いる樹脂磁石は、成形時に２００℃以上の高温下にさらされると酸化劣化などのため、磁気特性、特に保磁力や角型性の低下が免れないので、成形後の磁気特性低下率を低く抑えた樹脂結合型磁石成形品が得られなかった。
【０００５】
さらに、熱可塑性樹脂樹脂を用いた射出成形、押出成形では、溶融した組成物を金型内またはダイス内で冷却・固化させて賦形するため、体積に対して表面積が大きい形状の成形体では完全な成形が困難であり、特に異方性の磁石粉末を用いた場合においては、仮に成形ができたとしても、配向が充分に行われないまま冷却・固化するため、磁気特性、特に磁化や角型性の値が極めて低くなるという問題を有している。
【０００６】
また、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂やビスマレイミド・トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂をバインダーとし、これに磁性粉末を充填したものも提案されているが、バインダー量が希少なため、射出成形、押出成形等では成形困難であり、圧縮成形法による単純形状で比較的機械強度の弱い成形品しか得られていなかった。
【０００７】
特開平２−２５４７０１号公報には、熱硬化性樹脂をバインダーとして用い、室温から２００℃の温度範囲で圧縮成形、射出成形もしくは押出成形して成形する方法が提案されている。この方法で押出成形すれば薄肉の成形体を得ることができるが、射出成形法では射出時に極めて大きい剪断速度が生じるため、このような磁石粉末と熱硬化性樹脂からなる組成物（コンパウンド）では、磁石粉末とバインダーの分離現象が生じ、連続成形することはできなかった。
【０００８】
かかる状況下、近年、小型モーター、音響機器、ＯＡ機器等に用いられる機器の小型化の要請から、樹脂結合型磁石として、磁気特性に優れ、かつ薄肉および複雑形状のものが要求されているが、従来の方法によって得られる樹脂結合型磁石の形状とその磁気特性に制約があることから、上記用途には使用できず、樹脂結合型磁石の早期改良が望まれていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、薄肉ないし複雑な形状であっても保磁力や配向度等の磁気特性に極めて優れるばかりでなく、形状自由度や成形性にも優れた樹脂結合型磁石とその製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成するために、鋭意研究を重ねた結果、特定の動的粘度を有するラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂バインダーを用い、これに予め特定の粒度に調整しておいた磁性粉末を添加し混合攪拌して得た組成物を、射出成形法などによって成形することにより、全表面積と体積の比（ｍｍ−１）が大きく、保磁力や配向度等の磁気特性に極めて優れるばかりでなく、形状自由度、成形性、機械強さにも優れた薄肉や複雑形状の樹脂結合型磁石が得られることを見出し本発明を完成した。
【００１１】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、磁性粉末（Ａ）およびラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂バインダー（Ｂ）を含む組成物を成形して得られる樹脂結合型磁石において、該樹脂結合型磁石の全表面積と体積の比（表面積／体積）が１．０ｍｍ−１以上であるとともに、配向度＝［（成形後の樹脂結合型磁石の磁化）／（磁性粉１００％での磁化×成形後の樹脂結合型磁石の磁性粉体積率）×１００］が９０％以上であることを特徴とする薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石が提供される。
【００１２】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、磁性粉末（Ａ）は、異方性磁場（ＨＡ）が４，０００ｋＡ／ｍ以上であることを特徴とする薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石が提供される。
【００１３】
また、本発明の第３の発明によれば、第１の発明において、磁性粉末（Ａ）は、ＳｍＦｅＮ系、ＳｍＣｏ系又はＮｄＦｅＢ系から選択された少なくとも１種の異方性磁性粉末であることを特徴とする薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石が提供される。
【００１４】
また、本発明の第４の発明によれば、第１の発明において、樹脂バインダー（Ｂ）は、分解温度が１５０℃以下の過酸化物またはその反応生成物を含有することを特徴とする薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石が提供される。
【００１５】
また、本発明の第５の発明によれば、第１の発明において、ラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂は、不飽和ポリエステル樹脂および／またはビニルエステル樹脂であることを特徴とする薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石が提供される。
【００１６】
一方、本発明の第６の発明によれば、第１〜５のいずれかの発明において、ラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂バインダー（Ｂ）を１５０℃以下の温度で動的粘度（回転粘度測定法）が１０〜５０，０００ｍＰａ・ｓになるように混合調製する第１の工程、得られた樹脂バインダー（Ｂ）を粒径１００μｍ以下の微粉が９０重量％以上含まれるように予め粒度調整された磁性粉末（Ａ）に添加し、混合攪拌して樹脂結合型磁石用組成物を得る第２の工程、および得られた樹脂結合型磁石用組成物を所定の成形手段で成形する第３の工程からなることを特徴とする薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石の製造方法が提供される。
【００１７】
また、本発明の第７の発明によれば、第６の発明において、第１の工程における１５０℃以下の動的粘度（回転粘度測定法）は、３０〜３０，０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石の製造方法が提供される。
【００１８】
また、本発明の第８の発明によれば、第６の発明において、第２の工程において、磁性粉末（Ａ）は、粒径１００μｍを超える微粉が３重量％以下、５０〜１００μｍの微粉が７重量％以下、５０μｍ以下の微粉が９０重量％以上含まれるように予め粒度調整されていることを特徴とする薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石が提供される。
【００１９】
また、本発明の第９の発明によれば、第６の発明において、第２の工程における樹脂バインダー（Ｂ）の添加量は、磁性粉末（Ａ）１００重量部に対して５〜５０重量部であることを特徴とする薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石の製造方法。
【００２０】
さらに、本発明の第１０の発明によれば、第６の発明において、第３の工程における成形手段は、射出成形法、射出圧縮成形法、射出プレス成形法、またはトランスファー成形法から選ばれるいずれかの成形法であることを特徴とする薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石の製造方法が提供される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石とその製造方法を詳細に説明する。
【００２２】
１．樹脂結合型磁石
本発明の樹脂結合型磁石は、磁性粉末（Ａ）およびラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂バインダー（Ｂ）を含む組成物を成形して得られる薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石であり、その全表面積と体積の比（表面積／体積）、及び配向度がいずれも下記に示す特定値以上の樹脂結合型磁石である。
【００２３】
すなわち、樹脂結合型磁石の全表面積と体積の比（表面積／体積）は１．０ｍｍ−１以上、配向度は９０％以上である。全表面積と体積の比が１．０ｍｍ−１以上とは、成形体の少なくとも一部が薄肉形状であることを意味し、小型機器やスピンドルモーター用に多用されている、薄板形状や筒状体などの形態を示すものである。
【００２４】
例えば、長さ４０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ１．５ｍｍであれば表面積／体積＝１．６ｍｍ−１の薄板状であり、外径２４ｍｍ×内径２０ｍｍ×高さ５ｍｍであれば、表面積／体積＝１．４ｍｍ−１の円筒形状などが包含される。成形体の全表面積と体積の比が１．０ｍｍ−１未満では、薄肉形状であるとはいえない。なお、複雑形状とは、従来から存在している中実の円筒形、角形（太い棒状、厚板状）などの単純形状ではないことを意味する。
【００２５】
また、配向度とは次の式（１）で表されるものであり、これが９０％以上の樹脂結合型磁石でなければならない。配向度は、９３％以上、特に９７％以上が好ましい。
配向度＝［（成形後の樹脂結合型磁石の磁化）／（磁性粉１００％での磁化×成形後の樹脂結合型磁石の磁性粉体積率）×１００］…（１）
【００２６】
式（１）から理解されるように、配向度は、成形時に配向された樹脂結合型磁石がもつ磁化の度合いを示し、これが大きいほど原料の磁性粉がもつ磁化に近いことになり、磁気特性が良好であることになる。配向度が９０％未満では、磁気特性が低いため磁石用途が制限され好ましくない。
【００２７】
Ａ　磁性粉末
磁性粉末としては、通常樹脂結合型磁石に用いられている磁性粉であれば制限なく使用できるが、等方性の磁性粉よりも、磁場中での成形が必至である異方性の磁性粉の方が、配向特性の面で大きな効果を得ることができる。異方性磁場（ＨＡ）が、４，０００ｋＡ／ｍ以上の磁性粉末である希土類−遷移金属系、例えば希土類−コバルト系、希土類−鉄−硼素系、希土類−鉄−窒素系の磁性粉の使用が好ましい。
【００２８】
特に、異方性の磁性粉末としては、還元拡散法によって得られるＳｍＦｅ系合金粗粉を窒化処理した後で微粉砕して得られるＳｍ−Ｆｅ−Ｎ系の合金微粉末、同じく還元拡散法によって得られたＳｍＣｏ５系合金粗粉を微粉砕して得られる合金微粉末および水素処理法やダイアップセット法等によって得られた異方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉末を単独もしくは混合して用いることができる。
【００２９】
なお、水素処理法やダイアップセット法等によって得られた異方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系の磁性粉を用いる場合は、特異な形状を有した比較的大きな粒子を大量に含んでいるため、ジェットミルやボールミル等での粉砕が必要となる。
【００３０】
これら磁性粉末の粒径は、１００μｍ以下の微粉を９０重量％以上含むものが好ましい。１００μｍ以下の微粉が９０重量％未満であると、成形時に組成物の流動性が低下し磁性粉末とバインダーの分離が起きるので好ましくない。
【００３１】
Ｂ　樹脂バインダー
本発明において用いられる樹脂バインダーは、ラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂であれば、特に限定されるものではないが、ビニルエステル樹脂、ウレタン（メタ）アクリレート樹脂、及び不飽和ポリエステル樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、その中でも不飽和ポリエステル樹脂またはビニルエステル樹脂であることが最も好ましい。
【００３２】
先ず、不飽和ポリエステル樹脂は、成形時の金型内で硬化して磁性粉末のバインダーとして働くものであれば、特にその種類に限定されることはなく、一般に市販されている不飽和ポリエステル樹脂を用いることができる。
【００３３】
この不飽和ポリエステル樹脂は、例えば、不飽和多塩基酸および／または飽和多塩基酸とグリコール類を分子量５０００程度以下に予備的に重合させてオリゴマーやプレポリマー化させたものを主剤とし、架橋剤を兼ねるモノマー類、反応を開始させる硬化剤、長期の保存性を確保するための重合防止剤、及びその他の添加剤等を配合して用いるものである。
【００３４】
不飽和多塩基酸としては、例えば無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等を、また、飽和多塩基酸としては、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ヘット酸、テトラブロム無水フタル酸等が挙げられる。
【００３５】
また、グリコール類としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、水素化ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡプロピレンオキシド付加物、ジブロムネオペンチルグリコール、ペンタエリスリットジアリルエーテル、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００３６】
次に、ビニルエステル樹脂は、特に限定されるものではなく、例えば、エポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化触媒を用いて反応させることによって得ることができる。
【００３７】
上記ビニルエステル樹脂の原料として用いられるエポキシ化合物としては、分子中に、少なくとも１個のエポキシ基を有する化合物であれば、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール類と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノール、クレゾール、ビスフェノールとホルマリンとの縮合物であるノボラックとエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるノボラックタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、安息香酸とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；水添加ビスフェノールやグリコール類とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；ヒダントインやシアヌール酸とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られる含アミングリシジルエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３８】
また、これらエポキシ樹脂と多塩基酸類および／またはビスフェノール類との付加反応により分子中にエポキシ基を有する化合物であってもよい。これらエポキシ化合物は、一種類のみを用いてもよく、適宜二種類以上を混合して用いてもよい。
【００３９】
さらに、上記ビニルエステル樹脂の原料として用いられる不飽和一塩基酸としては、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、アクリル酸、メタアクリル酸、クロトン酸等が挙げられる。また、マレイン酸、イタコン酸等のハーフエステル等を用いてもよい。さらに、これらの化合物と、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸等の多価カルボン酸や、酢酸、プロピオン酸、ラウリル酸、パルチミン酸等の飽和一価カルボン酸や、フタル酸等の飽和多価カルボン酸またはその無水物や、末端基がカルボキシル基である飽和あるいは不飽和アルキッド等の化合物とを併用してもよい。これら不飽和一塩基酸は、一種類のみを用いてもよく、適宜二種類以上を混合して用いてもよい。
【００４０】
上記エステル化触媒としては、具体的には、例えば、ジメチルベンジルアミン、トリブチルアミン等の第三級アミン類；トリメチルベンジルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩；塩化リチウム、塩化クロム等の無機塩；２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物；テトラメチルホスフォニウムクロライド、ジエチルフェニルプロピルホスフォニウムクロライド、トリエチルフェニルホスフォニウムクロライド、ベンジルトリエチルフェニルホスフォニウムクロライド、ジベンジルエチルメチルホスフォニウムクロライド、ベンジルメチルジフェニルホスフォニウムクロライド、テトラフェニルホスフォニウムブロマイド等のホスフォニウム塩；第二級アミン類；テトラブチル尿素；トリフェニルホスフィン；トリトリルホスフィン；トリフェニルスチビン等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これらエステル化触媒は、一種類のみを用いてもよいし、適宜二種類以上を混合して用いてもよい。
【００４１】
また、ウレタン（メタ）アクリレート樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリイソシアネートとポリヒドロキシ化合物あるいは多価アルコール類とを反応させた後、さらに水酸基含有（メタ）アクリル化合物および必要に応じて水酸基含有アリルエーテル化合物を反応させることによって得ることができる。また、水酸基含有（メタ）アクリル化合物とポリヒドロキシ化合物あるいは多価アルコール類とを反応させた後、さらにポリイソシアネートを反応させてもよい。
【００４２】
上記ウレタン（メタ）アクリレート樹脂の原料として用いられるポリイソシアネートとしては、具体的には、例えば、２，４−トリレンジイソシアネートおよびその異性体、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ナフタリンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、バーノックＤ　７５０、クリスポンＮＸ（商品名；大日本インキ化学工業株式会社製）、デスモジュールＬ（商品名；住友バイエル社製）、コロネートＬ（商品名；日本ポリウレタン社製）、タケネートＤ１０２（商品名；武田薬品社製）、イソネート１４３Ｌ（商品名；三菱化成社製）等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これらポリイソシアネートは、一種類のみを用いてもよいし、適宜、二種類以上を混合して用いてもよい。
【００４３】
また、上記ウレタン（メタ）アクリレート樹脂の原料として用いられる多価アルコール類としては、具体的には、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、ビスフェノールＡとプロピレンオキシドまたはエチレンオキシドとの付加物、１，２，３，４−テトラヒドロキシブタン、グリセリン、トリメチロールプロパン、１，３−プロパンジオール、１，２−シクロヘキサングリコール、１，３−シクロヘキサングリコール、１，４−シクロヘキサングリコール、パラキシレングリコール、ビシクロヘキシル−４，４’−ジオール、２，６−デカリングリコール、２，７−デカリングリコール等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これら多価アルコール類は、一種類のみを用いてもよいし、適宜、二種類以上を混合して用いてもよい。
【００４４】
さらに、上記ウレタン（メタ）アクリレート樹脂の原料として用いられるポリヒドロキシ化合物としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール等が挙げられ、具体的には、例えば、グリセリンエチレンオキシド付加物、グリセリンプロピレンオキシド付加物、グリセリンテトラヒドロフラン付加物、グリセリンエチレンオキシドプロピレンオキシド付加物、トリメチロールプロパンエチレンオキシド付加物、トリメチロールプロパンプロピレンオキシド付加物、トリメチロールプロパンテトラヒドロフラン付加物、トリメチロールプロパンエチレンオキシドプロピレンオキシド付加物、ペンタエリスリトールエチレンオキシド付加物、ペンタエリスリトールプロピレンオキシド付加物、ペンタエリスリトールテトラヒドロフラン付加物、ペンタエリスリトールエチレンオキシドプロピレンオキシド付加物、ジペンタエリスリトールエチレンオキシド付加物、ジペンタエリスリトールプロピレンオキシド付加物、ジペンタエリスリトールテトラヒドロフラン付加物、ジペンタエリスリトールエチレンオキシドプロピレンオキシド付加物等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これらポリヒドロキシ化合物は、一種類のみを用いてもよいし、適宜、二種類以上を混合して用いてもよい。
【００４５】
上記ウレタン（メタ）アクリレート樹脂の原料として用いられる水酸基含有（メタ）アクリル化合物としては、特に限定されるものではないが、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルが好ましく、具体的には、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸のジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これら水酸基含有（メタ）アクリル化合物は、一種類のみを用いてもよいし、適宜、二種類以上を混合して用いてもよい。
【００４６】
上記ウレタン（メタ）アクリレート樹脂の原料として必要に応じて用いられる水酸基含有アリルエーテル化合物としては、具体的には、例えば、エチレングリコールモノアリルエーテル、ジエチレングリコールモノアリルエーテル、トリエチレングリコールモノアリルエーテル、ポリエチレングリコールモノアリルエーテル、プロピレングリコールモノアリルエーテル、ジプロピレングリコールモノアリルエーテル、トリプロピレングリコールモノアリルエーテル、ポリプロピレングリコールモノアリルエーテル、１，２−ブチレングリコールモノアリルエーテル、１，３−ブチレングリコールモノアリルエーテル、ヘキシレングリコールモノアリルエーテル、オクチレングリコールモノアリルエーテル、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、グリセリンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これら水酸基含有アリルエーテル化合物は、一種類のみを用いてもよいし、適宜、二種類以上を混合して用いてもよい。
【００４７】
２．製造方法
本発明の樹脂結合型磁石は、樹脂バインダーの動的粘度を特定範囲にする第１の工程、この樹脂バインダーに予め粒度調整した磁性粉末を添加し混合する第２の工程、及び得られた磁石用組成物を成形する第３の工程によって製造される。
【００４８】
第１の工程は、ラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂バインダーに架橋剤及び硬化剤などを配合し、１５０℃以下の温度で動的粘度（回転粘度測定法）が１０〜５０，０００ｍＰａ・ｓになるように混合調製する工程である。
【００４９】
熱硬化性樹脂には、架橋剤を兼ねるモノマー類、硬化剤が配合される。架橋剤を兼ねるモノマー類としては、例えば、（Ｉ）スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、メタクリル酸メチル、酢酸ビニル等のビニルモノマー類、（ＩＩ）ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、トリアリルイソフタレート、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルテトラブロムフタレート等のアリルモノマー類、（ＩＩＩ）フェノキシエチルアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート等のアクリル酸エステル類等が挙げられる。
【００５０】
熱硬化性樹脂に配合される硬化剤としては、一般的に有機過酸化物が用いられ、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、３，３，５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルセトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類、３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン等のパーオキシケタール類、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、メンタンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキサイド、α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジアルキルパーオキサイド類、アセチルパーオキサイド、イソブチルパーオキサイド、オクタノニルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、サクシニック酸パーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、トルオイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類、ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルペロキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルペジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルペロキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルペロキシジカーボネート、ビス−（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）ペロキシジカーボネート、ジ−ミリスチルペロキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルペロキシジカーボネート、ジ−メトキシイソプロピルペロキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）ペロキシジカーボネート、ジアリルペロキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート類、ｔ−ブチルペロキシアセテート、ｔ−ブチルペロキシイソブチレート、ｔ−ブチルペロキシピバレート、ｔ−ブチルペロキシネオデカノエート、クミルペロキシネオデカノエート、ｔ−ブチルペロキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペロキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペロキシラウレート、ｔ−ブチルペロキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルペロキシイソフタレート、２，５−ジメチル−２、５−ジ（ベンゾイルペロキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルペロキシマレイックアシッド、ｔ−ブチルペロキシイソプロピルカーボネート、クミルペロキシオクトエート、ｔ−ヘキシルペロキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルペロキシピバレート、ｔ−ブチルペロキシネオヘキサノエート、ｔ−ヘキシルペロキシネオヘキサノエー��、クミルペロキシネオヘキサノエート等のパーオキシエステル類やアセチルシクロヘキシルスルフォニルペロキサイド、ｔ−ブチルペロキシアリルカーボネート等が挙げられる。
【００５１】
これらの有機過酸化物は、単独で用いることができる物もあるが、種類によっては炭化水素溶液類やフタル酸エステル類に希釈した状態、もしくは固形粉末に吸収させた状態で用いることがある。いずれにせよ、半減期１０時間を得るための分解温度が１５０℃以下の性質を有する過酸化物を使用するのが望ましく、更には、同半減期を得るための温度が４０℃以上１２０℃以下の過酸化物がより望ましい。
【００５２】
該半減期が１５０℃を超える物を選択すると、充分な硬化成形体を得るための硬化温度が高くなり好ましくない。また、４０℃よりも低くなると過酸化物自体の取り扱い性が困難になるばかりでなく、本発明の樹脂結合型磁石の成形前組成物の保管特性が悪くなり生産性に欠ける結果を招く。
【００５３】
これら過酸化物の添加量は、希釈率や活性酸素量によって異なるため規定はできないが、一般的にはラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂に対して０．０１〜５ｗｔ％が添加される。
【００５４】
これらの過酸化物は、単独もしくは２種以上の混合系で用いることができるが、例えばナフテン酸コバルトやオクチル酸コバルト等のコバルト有機酸塩、アセチルアセトン、アセト酢酸エチル、ジメドン等のβ−ジケトン類、ジメチルアニリン等の芳香族３級アミン類、メルカプタン類、トリフェニルホスフィン、２−エチルヘキシルホスファイト等の燐化合物類、第４級アンモニウム塩類等の促進剤やアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、芳香族カルボニル化合物、ピナコン誘導体等との併用を行っても良い。
【００５５】
本発明に用いるラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂バインダーは、これらの各種成分以外にも、長期の保存性を確保するための重合防止剤、各反応性樹脂類や成形性改善剤など種々の有機添加剤を加えることができる。
【００５６】
重合防止剤としては、ｐ−ベンゾキノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、トルキノン、２，５−ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジアセトキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジカプロキシ−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジアシロキシ−ｐ−ベンゾキノン等のキノン類、ハイドロキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコール、２，５−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、モノ−ジ−ｔ−ブチルハイドロキノン、２，５−ジ−ｔ−アミルハイドロキノン等のハイドロキノン類、ジ−ｔ−ブチル・パラクレゾールハイドロキノンモノメチルエーテル、アルファナフトール等のフェノール類、ナフテン酸銅等の有機ならびに無機の銅塩類、アセトアミジンアセテート、アセトアミジンサルフェート等のアミジン類、フェニルヒドラジン塩酸塩、ヒドラジン塩酸塩等のヒドラジン類、トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、ラウリルピリジニウムクロライド、セチルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリメチルアンモニウムクロライド、トリメチルベンジルアンモニウムオキザレート、ジ（トリメチルベンジルアンモニウム）オキザレート、トリメチルベンジルアンモニウムマレエート、トリメチルベンジルアンモニウムタータレート、トリメチルベンジルアンモニウムグリコレート等の第４級アンモニウム塩類、フェニル−β−ナフチルアミン、パラベンジルアミノフェノール、ジ−β−ナフチルパラフェニレンジアミン等のアミン類、ニトロベンゼン、トリニトロトルエン、ピクリン酸等のニトロ化合物、キノンジオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム類、ピロガロール、タンニン酸、レゾルシン等の多価フェノール類、トリエチルアミン塩酸塩、ジメチルアニリン塩酸塩、ジブチルアミン塩酸塩等のアミン塩酸塩類等が挙げられ、これらの１種もしくは２種以上を混合して使用することができる。
【００５７】
また、エポキシ樹脂を原料としたノボラック型やビスフェノール型のビニルエステル樹脂類、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ビス・マレイミドトリアジン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の各反応性樹脂類や、成形性の改善を目的とした、例えばパラフィンワックス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、エステルワックス、カルナウバ、マイクロワックス等のワックス類、ステアリン酸、１，２−オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレイン酸等の脂肪酸類、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、２−エチルヘキソイン酸亜鉛等の脂肪酸塩（金属石鹸類）ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド等脂肪酸アミド類、ステアリン酸ブチル等の脂肪酸エステル、エチレングリコール、ステアリルアルコール等のアルコール類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、及びこれら変性物からなるポリエーテル類、ジメチルポリシロキサン、シリコングリース等のポリシロキサン類、弗素系オイル、弗素系グリース、含弗素樹脂粉末といった弗素化合物等を１種もしくは２種以上添加することができる。
【００５８】
これらの有機添加物以外にも、必要に応じ、無機充填材や顔料等も任意に添加してもよい。これらは、例えば、窒化珪素、炭化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、二酸化珪素、二硫化モリブデン等の無機化合物粉体、ストロンチウムフェライト系、バリウムフェライト系等のフェライト類磁性粉、鉄等の軟磁性粉、タングステン等の密度調整用高比重金属粉、三酸化アンチモン等の難燃剤、酸化チタン等の顔料等が挙げられる。
【００５９】
これら混合されるラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂バインダーの各成分は、重合度や分子量に制約されることはないが、磁性粉末を加える前の添加剤等を含めた混合調製状態でのバインダーとして、１５０℃以下の成形温度（金型またはダイスに入る直前の組成物温度）における回転粘度測定法での動的粘度が１０ｍＰａ・ｓ〜５０，０００ｍＰａ・ｓの範囲に含まれるものでなければならない。
【００６０】
この粘度に調整するために、数種類の粘度や性状の異なるラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂同士を混合したり、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム等の二価金属の酸化物類や水酸化物類、ジイソシアナート類、アリジリン化合物類、アルミニウムイソプロポキシド等を加えても差し支えない。
【００６１】
よって、ラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂バインダーを構成する各成分の性状は、特に限定されないが、磁性粉との均一混合性や成形性から考えると必要成分の均一混合後に常温、例えば２５℃において液状の性質を示すことが望ましい。また、これらの異なる樹脂や異なる分子量、性状の物を１種または２種以上組み合わせて混合することも差し支えない。
【００６２】
これらの熱硬化性樹脂を主とする最終混合バインダーの粘度は、ＪＩＳ　Ｋ７１１７（液状樹脂の回転粘度計による粘度試験方法）に準じて測定されるが、測定温度は、成形温度（成形時のシリンダー温度）にあわせた恒温漕内で測定される。その時の測定値が１０ｍＰａ・ｓ〜５０，０００ｍＰａ・ｓであるものを用いるのが望ましいが、中でも３０ｍＰａ・ｓ〜３０，０００ｍＰａ・ｓのものが好ましい。
【００６３】
この動的粘度が、１０ｍＰａ・ｓ未満であると射出成形時に磁性粉とバインダーの分離現象が生じるため成形できない。また、５０，０００ｍＰａ・ｓ以上であると混練時の著しい混練トルクの上昇に伴う発熱によって硬化反応を招き、著しい流動性の低下が生じて成形困難になる。
【００６４】
第２の工程は、得られた樹脂バインダーを予め粒度調整された磁性粉末に添加し、混合攪拌して樹脂結合型磁石用組成物を得る工程である。
【００６５】
第２の工程においては、磁性粉末（Ａ）として、粒径１００μｍ以下の微粉を９０重量％以上含むように予め粒度調整されているものを用いることが重要である。これは、１００μｍを超える粒径の微粉が１０重量％以上含まれた磁性粉末を用いると、成形時に組成物の流動性が低下し磁性粉末とバインダーの分離が起きるためである。
【００６６】
特に、粒径１００μｍを超える微粉が３重量％以下、５０〜１００μｍの微粉が７重量％以下、５０μｍ以下の微粉が９０重量％以上となるように粒度調整した磁性粉末が好ましく、さらには粒径１００μｍを超える微粉が実質的に存在せず、５０〜１００μｍの微粉が１０重量％以下で、２０〜５０μｍの微粉が４０重量％以下、２０μｍ以下の微粉を５０重量％以上含むように粒度調整した磁性粉末を用いれば、成形性及び配向度の面でより効果が大きい薄肉又は複雑形状の樹脂結合型磁石を得ることができ一層好ましい。
【００６７】
熱硬化性樹脂バインダーの添加量は、各構成成分を含めた状態で、該磁性粉１００重量部に対して５重量部以上５０重量部以下の割合で添加されるが、好ましくは７重量部以上１５重量部以下、さらに、１０重量部以上１３重量部以下がより好ましい。
【００６８】
熱硬化性樹脂バインダーの添加量が該磁性粉１００重量部に対して５重量部未満の場合は、著しい成形体強度の低下、成形時の流動性の低下、混練時の発熱に伴う硬化反応を招き、一方、５０重量部を超える場合は所望の磁気特性が得られない。
【００６９】
本発明において、各成分の混合方法は、特に限定されず、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー等の混合機あるいは、バンバリーミキサー、ニーダー、ロール、ニーダールーダー、単軸押出機、二軸押出機等の混練機を使用して実施される。本発明の樹脂結合型磁石用組成物は、各成分が混合されることで塊状となる。
【００７０】
第３の工程は、得られた樹脂結合型磁石用組成物を所定の成形手段、すなわち射出成形法、射出圧縮成形法、射出プレス成形法、またはトランスファー成形法から選ばれるいずれかの成形法で成形する工程である。
【００７１】
得られた樹脂結合型磁石用組成物は、射出成形機やトランスファー成形機等の各種熱硬化性樹脂用成形機、特に好ましくは射出成形機により成形される。また、射出圧縮成形や射出プレスの機能を付加した成形機や押出成形機で成形しても良い。
【００７２】
これによって、従来の、複雑形状が製造可能であるが低磁気特性である熱可塑性樹脂を用いた射出成形法による樹脂結合型磁石と、高磁気特性であるが単純形状しか得られない熱硬化性樹脂を用いた圧縮成形法による樹脂結合型磁石のそれぞれの問題点が解消され、特に高温成形時に受ける酸化劣化などが原因の磁気特性低下が防止でき、磁気特性の向上に配向性が重要である異方性磁石材料では、薄肉、複雑形状の磁石成形体での高配向化が実現する。この結果、磁気特性に極めて優れるばかりでなく、圧縮成形法では得られにくい形状自由度、成形性、機械強さにも優れた樹脂結合型磁石とすることができる。
【００７３】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。なお、実施例、比較例に用いた各成分の詳細及び試験方法、評価を例示するが、本発明の趣旨を逸脱しない限り、これらに限定されるものではない。
【００７４】
・成形性についての評価
優：成形条件を広範囲に変化させても充填性良く、外観も艶があり優れる
良：成形条件を広範囲に変化させても充填性良いが、外観の艶がない
可：成形条件を狭い範囲で限定することで、何とか充填可能
不可：成形条件をどのように変化させても成形不可能
【００７５】
・磁気特性評価
樹脂結合型磁石試料の磁気特性は、チオフィー型自記磁束計にて、磁性粉末の磁気特性はＶＳＭ（試料振動型磁力計）にて常温で測定した。なお、配向度は、ＳＭＭ法、即ち｛（成形後の樹脂結合型磁石の磁化）／（磁性粉１００％での磁化×成形後の樹脂結合型磁石の磁性粉体積率）×１００｝で表した。従来の方法での全表面積と体積の比が１．０ｍｍ−１以上の場合の上限値は、表１の通りであった。よって、これらの上限値（ＳｍＦｅＮ系で８９％、ＳｍＣｏ系で８８％、ＮｄＦｅＢ系で８９％）以上、特に９０％以上を”効果あり”と判断した。
【００７６】
【表１】
2004079941.tif 000002
【００７７】
次に、樹脂結合型磁石の製造に用いた材料を下記に示す。
Ａ　磁性粉末
・磁粉１：Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系磁性粉末（異方性）
（住友金属鉱山（株）製　ＳｍＦｅＮ合金粉末）
異方性磁場：１６，７００ｋＡ／ｍ、
粒径含有率：１００μｍ以下１００ｗｔ％、
５０μｍ以下９９ｗｔ％、２０μｍ以下９５ｗｔ％
・磁粉２：Ｓｍ−Ｃｏ　系磁性粉末（異方性）
（商品名：ＲＣｏ５合金、住友金属鉱山（株）製）
異方性磁場：１９，６００ｋＡ／ｍ、
粒径含有率：１００μｍ以下１００ｗｔ％、
５０μｍ以下９９ｗｔ％、２０μｍ以下８０ｗｔ％
・磁粉３：Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁性粉末（異方性）
（商品名：マグファインＭＦＰ−１２、愛知製鋼（株）製）
異方性磁場：５，６００ｋＡ／ｍ、
粒径含有率：１００μｍ以下９７ｗｔ％、
５０μｍ以下９２ｗｔ％、２０μｍ以下６１ｗｔ％
・磁粉４：Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁性粉末（等方性）
（商品名：ＭＱＰ−Ｂ、マグネクエンチインターナショナル（株）製）
異方性磁場：５，６００ｋＡ／ｍ、
粒径含有率：１００μｍ以下３１ｗｔ％
【００７８】
Ｂ　熱硬化性樹脂および比較例用ナイロン１２
・ラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂（ＵＰ樹脂１）
（商品名：ポリセット２２１２、日立化成工業（株）日本触媒製）
成形温度（２５℃）における粘度　５００ｍＰａ・ｓ
・ラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂（ＵＰ樹脂２）
（商品名：ポリセット９１６４、日立化成工業（株）製）
成形温度（２５℃）における粘度：２，０００ｍＰａ・ｓ
・ラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂（ＶＥ樹脂）
（商品名：ポリセット９１６４、日立化成工業（株）製）
成形温度（２５℃）における粘度：５００ｍＰａ・ｓ
・ナイロン１２
（商品名：ダイアミド　Ａ−１７０９Ｐ、ダイセル・ヒュルス（株）製）
【００７９】
Ｃ　硬化剤
・硬化剤１；パーオキシケタール系過酸化物（１，１ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチルシクロヘキサン
（商品名：パーヘキサ３Ｍ、日本油脂（株）製）
１０時間の半減期を得るための分解温度９０℃
・硬化剤２；ハイドロパーオキサイド系過酸化物（ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド）
（商品名：パーメンタＨ、日本油脂（株）製）
１０時間の半減期を得るための分解温度１２８℃
【００８０】
（実施例１〜１３）
次に示す要領で本発明の樹脂結合型磁石を製造し、その成形性、磁気特性を評価した。
▲１▼組成物の混合及び作製
それぞれの磁性粉全量に、所定の熱硬化性樹脂や硬化剤等を所定の比率（各重量部）になるよう添加し、更に添加剤として、磁性粉１００重量部に対し０．５重量部のステアリン酸カルシウムを加え、水冷ジャケット付プラネタリーミキサー中で十分混合撹拌（４０ｒｐｍ、３０℃）し、樹脂結合型磁石成形前の組成物を得た。
▲２▼射出成形方法
これらのコンパウンドをインラインスクリュー式またはプランジャー式磁場発生装置付射出成形機にて、下記のサイズの試験用樹脂結合型磁石を所定の条件にて成形した。ＳｍＣｏ系、ＳｍＦｅＮ系及びＮｄＦｅＢ系（異方性）の磁性粉を使用した時のみ１１９０〜１５９０ｋＡ／ｍの磁場中金型内にて成形を行った。
ｉ）長さ４０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ１．５ｍｍ［表面積／体積＝１．６ｍｍ−１］
ｉｉ）長さ５０ｍｍ×幅２０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍ［表面積／体積＝４．１ｍｍ−１］
こうして得られた磁石成形品を前記の方法にてそれぞれ評価した。磁気特性のうち保磁力、磁化、角型性、最大磁気エネルギー積、配向度を測定し、その結果を表２、３に示す。
【００８１】
【表２】
2004079941.tif 000003
【００８２】
【表３】
2004079941.tif 000004
【００８３】
（比較例１〜７）
次に示す要領で比較用の樹脂結合型磁石を製造し、その成形性、磁気特性を評価した。
▲１▼組成物の混合及び作製
上記の実施例と同様にして、樹脂結合型磁石成形前の組成物を得た。これらにより得られた混合物を、一部の比較例（ナイロン使用時）のみ２０ｍｍφシングル押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、ＣＲ＝２．０、回転数＝２０ｒｐｍ、５ｍｍφストランドダイ、シリンダー温度２００〜２２０℃、ダイス温度１００℃〜１５０℃）にて押し出し、ホットカットペレタイザーにてφ５ｍｍ×５ｍｍの樹脂結合型磁石成形用ペレットコンパウンドを作製した。
▲２▼射出成形方法
これらのコンパウンドをインラインスクリュー式またはプランジャー式磁場発生装置付射出成形機にて、下記のサイズの試験用樹脂結合型磁石を所定の条件にて成形した。ＳｍＦｅＮ系の磁性粉を使用した時のみ１１９０〜１５９０ｋＡ／ｍの磁場中金型内にて成形を行った。
ｉ）長さ４０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚さ１．５ｍｍ［表面積／体積＝１．６ｍｍ−１］
ｉｉ）長さ５０ｍｍ×幅２０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍ［表面積／体積＝４．１ｍｍ−１］
ｉｉｉ）φ１０ｍｍ×７ｍｍ［表面積／体積＝０．７ｍｍ−１］
得られた磁石成形品の成形性、磁気特性を前記の方法にてそれぞれ評価した。磁気特性のうち保磁力、磁化、角型性、最大磁気エネルギー積、配向度を測定し、その結果を表４〜表６に示す。
【００８４】
【表４】
2004079941.tif 000005
【００８５】
【表５】
2004079941.tif 000006
【００８６】
【表６】
2004079941.tif 000007
【００８７】
表２〜表６の結果を要約すると、
（１）表面積／体積＝４．１ｍｍ−１の成形体（表３と表５）の場合、本発明の磁石（実施例７〜１３）は成形性が良好で、高配向であり、従来方法で得られる上限値以上の磁気特性を示したが、従来法（比較例３、４）では、成形不可能であつた。
（２）表面積／体積＝１．６ｍｍ−１の成形体（表２と表４）の場合、本発明の磁石（実施例１〜６）は、成形性がすこぶる良好で、高配向度であり、上記の上限値を大きく上回る磁気特性を示したが、従来法（比較例１、２）では、射出圧力と射出速度を限界にまで上げることでようやく成形可能であつた。そのため、上記上限値に満たない磁気特性であつた。
（３）表面積／体積＝０．７ｍｍ−１の成形体（表６）の場合、従来法（比較例５、６）でも成形性が優れ、良好な磁気特性が得られているが、比較例６と比較例７の結果から磁性粉末の粒径が大きい場合や等方性の場合は、効果が現われにくいことが示された。
【００８８】
以上の結果から明らかなように、本発明の樹脂結合型磁石（実施例１〜１３）は、成形性が優れており、高配向性で磁気特性が従来の方法の限界値を大きく上回ったのに対して、従来の方法による磁石（比較例１〜４）では成形性に問題があり、成形できても配向性および磁気特性が明らかに劣っていることが分かる。
【００８９】
【発明の効果】
以上のごとく、本発明の樹脂結合型磁石は、磁性粉末とラジカル重合反応性を有する熱硬化性樹脂を含む組成物を射出成形法等で製造することにより、従来の高温成形時に受ける酸化劣化が原因の磁気低下を防止でき、磁気特性の向上に配向性が重要である異方性磁石では成形体の全表面積と体積の比が１．０ｍｍ−１以上の磁石形状での高配向化を実現できる。
また、磁気特性に極めて優れるばかりでなく、形状自由度、成形性等に優れた樹脂結合型磁石を提供でき、したがって、得られた樹脂結合型磁石は、例えば、一般家電製品、通信・音響機器、医療機器、一般産業機器にいたる幅広い分野で特に有用であり、その工業的価値は極めて大きい。