(57)【要約】【課題】ユーザの経費負担を軽減しつつ、エリアセンサのバージョンアップを実現でき、様々な高機能撮影に容易に対応できるようにする。【解決手段】携帯型のカメラ本体１００に交換型エリアセンサモジュール１４０を装着するための差し込み口１２１とモジュール装着部１２０が設けられている。このモジュール装着部１２０に差し込み口１２１から交換型エリアセンサモジュール１４０を装着することにより、カメラ本体の所定位置に交換型エリアセンサモジュール１４０をセットでき、この状態で、撮影を行うことが可能となる。そして、交換型エリアセンサモジュール１４０を交換することにより、バージョンアップされたエリアセンサによって撮影を行うことができる。したがって、バージョンアップの度にカメラ装置自体を交換することなく、新たな機能の撮影を行うことが可能となる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体の撮影を行うカメラ本体に、
固体撮像素子を含む交換型エリアセンサモジュールを着脱可能に装着するモジュール装着部と、
前記モジュール装着部に装着された交換型エリアセンサモジュールとカメラ本体内に配置された回路部とを接続する接続手段と、
前記モジュール装着部に装着された交換型エリアセンサモジュールによる撮影動作を制御する制御手段と、
を設けたことを特徴とするカメラ装置。
【請求項２】
前記交換型エリアセンサモジュールがカード状に形成され、前記モジュール装着部は交換型エリアセンサモジュールを挿入するスリット状の差し込み口を有することを特徴とする請求項１記載のカメラ装置。
【請求項３】
前記接続手段は接触式のコネクタであることを特徴とする請求項１記載のカメラ装置。
【請求項４】
前記接続手段は非接触式のコネクタであることを特徴とする請求項１記載のカメラ装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記接続手段を通して得られる交換型エリアセンサモジュールの仕様を解読し、その解読結果に応じたカメラ本体の設定、及び撮影動作の制御を行うことを特徴とする請求項１記載のカメラ装置。
【請求項６】
前記カメラ本体は、撮像光学系を含む鏡筒部を有することを特徴とする請求項１記載のカメラ装置。
【請求項７】
前記モジュール装着部は、前記交換型エリアセンサモジュールを位置決め保持し、前記交換型エリアセンサモジュールに設けられた固体撮像素子の受光部と前記カメラ本体に設けられた撮像光学系とを対向配置することを特徴とする請求項６記載のカメラ装置。
【請求項８】
前記カメラ本体は、各種入力操作を行うための操作手段を有することを特徴とする請求項１記載のカメラ装置。
【請求項９】
前記制御手段は、前記操作手段から入力された指示に基づいてカメラ本体の設定、及び撮影動作の制御を行うことを特徴とする請求項８記載のカメラ装置。
【請求項１０】
カメラ装置に設けられたモジュール装着部に着脱可能に装着されるモジュール本体に、
前記カメラ装置に設けられた撮像光学系を通して被写体の撮影を行い、その撮影結果を出力する固体撮像素子と、
前記固体撮像素子からの出力を処理する処理回路部と、
前記処理回路部と前記カメラ装置の回路部とを接続する接続手段と、
を設けたことを特徴とする交換型エリアセンサモジュール。
【請求項１１】
前記モジュール本体がカード状に形成され、前記カメラ装置のスリット状の差し込み口より前記モジュール装着部に装着されることを特徴とする請求項１０記載の交換型エリアセンサモジュール。
【請求項１２】
前記処理回路部は、前記固体撮像素子からのアナログ出力をデジタル信号に変換して出力するＡ／Ｄ変換回路を含むことを特徴とする請求項１０記載の交換型エリアセンサモジュール。
【請求項１３】
前記処理回路部は、前記固体撮像素子からの出力をノイズ除去するＣＤＳ回路を含むことを特徴とする請求項１０記載の交換型エリアセンサモジュール。
【請求項１４】
前記処理回路部は、前記固体撮像素子からの出力のゲインを制御するゲイン制御回路を含むことを特徴とする請求項１０記載の交換型エリアセンサモジュール。
【請求項１５】
前記接続手段は接触式のコネクタであることを特徴とする請求項１０記載の交換型エリアセンサモジュール。
【請求項１６】
前記接続手段は非接触式のコネクタであることを特徴とする請求項１０記載の交換型エリアセンサモジュール。
【請求項１７】
前記固体撮像素子がＣＣＤ型撮像素子であることを特徴とする請求項１０記載の交換型エリアセンサモジュール。
【請求項１８】
前記固体撮像素子がＣＭＯＳ型撮像素子であることを特徴とする請求項１０記載の交換型エリアセンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種の被写体を任意のエリアセンサを選択して撮影することが可能なカメラ装置及び交換型エリアセンサモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えばデジタルスチルカメラでは、ＣＣＤ固体撮像素子よりなるエリアセンサを用いて高精細なカラー画像の撮影を行うことが可能である。
図８は、従来のデジタルスチルカメラの構成例を示すブロック図である。
このデジタルスチルカメラは、撮像レンズ系１、固体撮像素子２、アナログ回路３、Ａ／Ｄコンバータ４、カメラ信号処理回路５、圧縮伸長回路６、記憶媒体７、操作表示部８、及び制御回路９を有している。
まず、撮像レンズ系１から入射した光線は、固体撮像素子２の２次元画素アレイに結像する。そして、固体撮像素子２の画像信号出力がアナログ回路３に送られる。
アナログ回路３では、ＣＤＳ（相関二重サンプリング）やＡＧＣ（オートゲインコントロール）などの処理を行う。そして、このアナログ回路３で処理された画像信号は、Ａ／Ｄコンバータ４によりアナログデータからデジタルデータに変換され、カメラ信号処理回路５に出力される。
【０００３】
カメラ信号処理回路５では、固体撮像素子２の出力データから映像信号へ変換するための色信号処理、ゲイン制御処理、ホワイトバランス処理等の信号処理を行う回路である。
圧縮伸長回路６は、カメラ信号処理回路５で処理された画像データの圧縮もしくは伸長を行い、画像を記憶媒体７に記憶できるフォーマットに変換する回路である。記憶媒体７は、例えばメモリスティック等であり、画像データを出力させる手段の例である。
操作表示部８は、マンマシンインタフェースとしてユーザが各種のキー入力操作を行ったり、ユーザに対するカメラ装置の状態表示等を行うものである。
制御回路９は、本カメラ装置の全体的な制御を行い、ユーザの指示に基づく撮像動作を実行するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようなデジタルスチルカメラに用いられるエリアセンサは、近年の半導体製造技術の著しい進歩により、様々な高機能のものが開発され、製品化されてきており、その傾向は、今後、ますます顕著なものとなることが予想される。
しかしながら、上記従来のデジタルスチルカメラでは、カメラ本体に固定的にエリアセンサを内蔵したものであったため、カメラ本体とエリアセンサが一体である。
このため、ユーザが新たに製品化された機能の高いエリアセンサでの撮影を行おうとした場合には、新機種のデジタルスチルカメラを新たに購入する必要があり、買い替え費用が大きくなるという問題があった。
【０００５】
そこで本発明の目的は、ユーザの経費負担を軽減しつつ、エリアセンサのバージョンアップを実現でき、様々な高機能撮影に容易に対応できるカメラ装置、及びそのカメラ装置のバージョンアップに利用できる交換型エリアセンサモジュールを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、被写体の撮影を行うカメラ本体に、固体撮像素子を含む交換型エリアセンサモジュールを着脱可能に装着するモジュール装着部と、前記モジュール装着部に装着された交換型エリアセンサモジュールとカメラ本体内に配置された回路部とを接続する接続手段と、前記モジュール装着部に装着された交換型エリアセンサモジュールによる撮影動作を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、カメラ装置に設けられたモジュール装着部に着脱可能に装着されるモジュール本体に、前記カメラ装置に設けられた撮像光学系を通して被写体の撮影を行い、その撮影結果を出力する固体撮像素子と、前記固体撮像素子からの出力を処理する処理回路部と、前記処理回路部と前記カメラ装置の回路部とを接続する接続手段とを設けたことを特徴とする。
【０００８】
本発明では、カメラ装置とは別体で固体撮像素子を搭載した交換型エリアセンサモジュールを設け、カメラ装置側に、この交換型エリアセンサモジュールを着脱自在に装着して撮像動作を実行させ、出力信号を取り出すことの可能なモジュール装着部を設けたことから、古くなった交換型エリアセンサモジュールを随時新たな交換型エリアセンサモジュールと交換することで、カメラ装置自体を買い替えることなく、新たな機能を有する固体撮像素子を利用して撮影を行うことができる。
したがって、ユーザの経費負担を軽減しつつ、エリアセンサのバージョンアップを容易に実現でき、様々な高機能撮影に容易に対応できることになる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるカメラ装置及び交換型エリアセンサモジュールの実施の形態例について説明する。
図１は、本実施の形態例によるカメラ装置の概要を示す図であり、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は上面図、図１（Ｃ）は側面図である。
また、図２は、本実施の形態例による交換型エリアセンサモジュールの一例を示す外観図であり、図２（Ａ）は正面図、図２（Ｂ）は側面図である。また、図３は、図２に示す交換型エリアセンサモジュールの内部素子配置の一例を示す説明図である。
【００１０】
本例のカメラ装置は、デジタルスチルカメラとして構成されており、携帯型のカメラ本体１００の前面にレンズ鏡筒部１１０を設けたものである。なお、レンズ鏡筒部１１０は、カメラ本体１００に一体固定型のものであってもよいが、着脱自在のものであってもよい。
そして、本例のカメラ本体１００では、内部のほぼ中央部に交換型エリアセンサモジュール１４０を装着するためのモジュール装着部１２０が設けられ、さらにその上面に、交換型エリアセンサモジュールをモジュール装着部１２０に挿入するための差し込み口（スロット）１２１、及びシャッタボタン１２７が設けられている。
【００１１】
モジュール装着部１２０の構成例については後述するが、交換型エリアセンサモジュール１４０を位置決め保持し、この位置決め状態で交換型エリアセンサモジュール１４０に設けられた固体撮像素子の中心軸がレンズ鏡筒部１１０の光軸に一致するようになっている。
また、モジュール装着部１２０の下部には接続手段としてのコネクタ１２２が設けられており、交換型エリアセンサモジュール１４０側のコネクタ１４２に結合することにより、カメラ本体１００の回路部と交換型エリアセンサモジュール１４０の回路部とが電気的に接続され、各種信号のやり取りが行われるものとする。
【００１２】
なお、カメラ本体１００と交換型エリアセンサモジュール１４０との間でやり取りされる信号としては、主にカメラ本体１００から交換型エリアセンサモジュール１４０への制御信号、交換型エリアセンサモジュール１４０からカメラ本体１００へのモジュール識別情報及び画像出力信号等がある。
また、交換型エリアセンサモジュール１４０の電源をカメラ本体１００から取るような構成としてもよい。
さらに、接続手段は接触式のコネクタに限らず、無線等を用いた非接触式のコネクタであってもよい。
【００１３】
次に、交換型エリアセンサモジュール１４０は、例えばメモリスティック程度のサイズを有するプラスチック製のカード状のモジュール本体１４０Ａを有するものであり、このモジュール本体１４０Ａの中央に固体撮像素子による撮像部１４４が設けられるとともに、内部に各種の処理回路１４６が設けられている。なお、撮像部１４４の外側には、透明キャップ１４８が装着されている。
撮像部１４４の固体撮像素子は、例えばＣＣＤ型イメージセンサまたはＣＭＯＳ型イメージセンサ等であり、透明キャップ１４８を通して受光した映像を撮影し、その画像信号を出力するものである。
【００１４】
また、処理回路１４６は、撮像部１４４の駆動制御を行う回路や撮像部１４４からの画像信号を信号処理する各種ＩＣやチップ部品１４６Ａ、１４６Ｂより構成されており、コネクタを介してカメラ本体１００側の回路と信号のやり取りを行い、画像信号の出力を行うものである。
このような交換型エリアセンサモジュール１４０は、固体撮像素子の仕様等によって種々の構成及び処理を行うものであり、それぞれ固有の画素数やカラーモード、信号処理方式（例えばデジタルＲＡＷ信号、ＪＰＥＧ等）を有するものである。
【００１５】
次に、モジュール装着部１２０の具体例について説明する。
図４は、本例におけるモジュール装着部１２０の構造と交換型エリアセンサモジュール１４０の挿入時の動作を示す説明図である。
まず、図４（Ａ）に示すように、モジュール装着部１２０は交換型エリアセンサモジュール１４０の挿入をガイドするガイドフレーム１３０を有しており、このガイドフレーム１３０に沿って交換型エリアセンサモジュール１４０を挿入するものとなっている。
また、モジュール装着部１２０の下端部には、交換型エリアセンサモジュール１４０の挿入下限位置を規制する規制部１３２が形成されており、交換型エリアセンサモジュール１４０の下端部がこの規制部１３２に当接する（実際には受け部材１３１が当接する）ことにより、交換型エリアセンサモジュール１４０が装着完了位置に位置決めされ、両コネクタの電極が接触するとともに、固体撮像素子の中心軸がレンズ鏡筒部１１０の光軸に一致するようになっている。
【００１６】
また、モジュール装着部１２０には、装着完了位置で交換型エリアセンサモジュール１４０をロックするロック爪１３３及びこのロック爪１３３を矢印Ａ方向に付勢するロック用バネ１３４が設けられている。
このロック爪１３３は、交換型エリアセンサモジュール１４０の挿入時には、この交換型エリアセンサモジュール１４０に押されて後退し、交換型エリアセンサモジュール１４０が装着完了位置に到ると、ロック用バネ１３４のバネ力によって交換型エリアセンサモジュール１４０に設けた係合部１４０Ｂに係合し、交換型エリアセンサモジュール１４０を規制部１３２側に押圧して装着完了位置にロックする。
【００１７】
また、モジュール装着部１２０には、ロック解除用の操作部材１３５が設けられている。この操作部材１３５は、ロック爪１３３をロック用バネ１３４のバネ力に抗して強制的に操作することで、矢印Ａと反対方向に変位させることにより、交換型エリアセンサモジュール１４０のロックを解除する。
また、モジュール装着部１２０には、交換型エリアセンサモジュール１４０の排出方向に付勢する排出用バネ１３６が設けられており、操作部材１３５によるロック解除によって交換型エリアセンサモジュール１４０のロックを排出方向に移動させる。これにより、操作部材１３５の解除で交換型エリアセンサモジュール１４０がモジュール装着部１２０の差し込み口１２１より排出され、交換型エリアセンサモジュール１４０の交換を行える。
また、本例においては、交換型エリアセンサモジュール１４０がモジュール装着部１２０に装着された状態で、交換型エリアセンサモジュール１４０の上端部が差し込み口１２１の蓋として機能するようになっている。
【００１８】
なお、以上のようなモジュール装着部１２０はあくまでも一例であり、モジュール装着部としては、カメラ装置のグレードや仕様等に合わせて種々の形態を適宜に選択することが可能である。例えば、交換型エリアセンサモジュール１４０のロック機構、及びロック解除機構として、電磁的な要素を用いてロックとロック解除を実現するような構成であってもよい。
また、差し込み口が蓋で開閉するような構成とすることも可能である。
さらに、上述したガイドフレーム１３０自体が、装着用のトレーとして出没するような構成としてもよい。
すなわち、このような具体的製品仕様としては、従来より極めて多様なものが提供されており、幅広い応用が可能である。
【００１９】
次に、本実施の形態例によるカメラモジュールを適用したシステムの回路構成について説明する。
図５は、本実施の形態例によるカメラ装置の回路構成例を示すブロック図である。
このカメラシステムは、撮像レンズ系２０１、固体撮像素子２０２、アナログ回路２０３、Ａ／Ｄコンバータ２０４、カメラ信号処理回路２０５、圧縮伸長回路２０６、記憶媒体２０７、操作表示部２０９、及び制御回路２１０を有している。なお、図５に示す構成のうち固体撮像素子２０２、アナログ回路２０３、Ａ／Ｄコンバータ２０４、及びカメラ信号処理回路２０５が交換型エリアセンサモジュール１４０に含まれる要素であり、コネクタ２０８にはコネクタ１２２、１４２を含んでいる。
【００２０】
まず、撮像レンズ系２０１から入射した光線は、固体撮像素子２０２の２次元画素アレイに結像する。そして、固体撮像素子２０２の画像信号出力がアナログ回路２０３に送られる。
アナログ回路２０３では、ＣＤＳ（相関二重サンプリング）やＡＧＣ（オートゲインコントロール）などの処理を行う。そして、このアナログ回路２０３で処理された画像信号は、Ａ／Ｄコンバータ２０４によりアナログデータからデジタルデータに変換され、カメラ信号処理回路２０５に出力される。
カメラ信号処理回路２０５では、固体撮像素子２０２の出力データから映像信号へ変換するための色信号処理、ゲイン制御処理、ホワイトバランス処理等の信号処理を行う回路である。
【００２１】
圧縮伸長回路２０６は、カメラ信号処理回路２０５で処理された画像データの圧縮もしくは伸長を行い、画像を記憶媒体２０７に記憶できるフォーマットに変換する回路である。記憶媒体２０７は、例えばメモリスティック等であり、画像データを出力させる手段の例である。
操作表示部２０９は、ユーザが各種の指示をカメラ装置に入力するための操作キーやカメラ装置から各種情報をユーザに表示するマンマシンインタフェースである。
制御回路２１０は、本カメラ装置全体を制御するものであり、操作表示部２０９からの指示によって撮影動作を実行する。
【００２２】
また、本例のカメラ装置では、交換型エリアセンサモジュール１４０を交換して使用するものであるため、それに伴う制御処理を制御回路２１０によって行うことになる。
例えば、交換型エリアセンサモジュール１４０との間で制御回路２１０が所定の識別情報（モジュールのＩＤや仕様情報）をやり取りし、その内容を解読し、その解読結果によってカメラ装置の各部の設定を実行する。
また、操作表示部２０９からユーザが交換型エリアセンサモジュール１４０の交換に伴う設定を行うようにすることも可能であり、この場合、制御回路２１０は、操作表示部２０９からの入力によってカメラ装置の各部の設定を行うことになる。
さらに、交換型エリアセンサモジュール１４０の交換に伴い、その交換された交換型エリアセンサモジュール１４０に関する情報を操作表示部２０９に表示し、ユーザに確認を促す等の処理を行うようにしてもよい。
【００２３】
次に、以上のようなカメラ装置に用いられる固体撮像素子の具体例について説明する。
図６は、ＣＭＯＳ型センサの例を示す説明図であり、図５に示す固体撮像素子２０２及びアナログ回路２０３を含む構成例である。
図示のように、本例の固体撮像素子は、半導体素子基板３００上に画素部（撮像領域部）３１０、定電流部３２０、列信号処理部（カラム部）３３０、垂直（Ｖ）選択駆動手段３４０、水平（Ｈ）選択手段３５０、水平信号線３６０、出力処理部３７０、及びタイミングジェネレータ（ＴＧ）３８０等を設けたものである。
【００２４】
画素部３１０は、多数の画素を２次元マトリクス状に配置したものであり、各画素に図３に示すような画素回路が設けられている。この画素部３１０からの各画素の信号は、各画素列毎に垂直信号線（図示せず）を通して列信号処理部３３０に出力される。
定電流部３２０には各画素にバイアス電流を供給するための定電流源（図示せず）が各画素列毎に配置されている。
Ｖ選択駆動手段３４０は、画素部３１０の各画素を１行ずつ選択し、各画素のシャッタ動作や読み出し動作を駆動制御するものである。
【００２５】
列信号処理部３３０は、垂直信号線を通して得られる各画素の信号を１行分ずつ受け取り、列ごとに所定の信号処理を行い、その信号を一時保持する。例えばＣＤＳ（画素トランジスタの閾値のばらつきに起因する固定パターンノイズを除去する）処理、ＡＧＣ（オートゲインコントロール）処理、Ａ／Ｄ変換処理等を適宜行うものとする。
Ｈ選択手段３５０は、列信号処理部３３０の信号を１つずつ選択し、水平信号線２６０に導く。
出力処理部３７０は、水平信号線２６０からの信号に所定の処理を行い、外部に出力するものであり、例えばゲインコントロール回路や色処理回路を有している。なお、列信号処理部３３０でＡ／Ｄ変換を行う代わりに、出力処理部３７０で行うようにしてもよい。
タイミングジェネレータ３８０は、基準クロックに基づいて各部の動作に必要な各種のパルス信号等を供給する。
【００２６】
また、図６は、ＣＣＤ型センサの例を示す説明図であり、図５に示す固体撮像素子２０２を含む構成例である。
この固体撮像素子は、半導体素子基板４００上に画素部（撮像領域部）４１０、ＣＣＤ垂直転送部４２０、ＣＣＤ水平転送部４３０、出力部４４０等を設けたものである。
画素部４１０は、多数の画素４１２を２次元マトリクス状に配置したものであり、各画素列に沿ってＣＣＤ垂直転送部４２０が設けられ、各画素４１２によって蓄積された信号電荷がＣＣＤ垂直転送部４２０側に読み出され、このＣＣＤ垂直転送部４２０の駆動によって垂直方向に順次転送される。
【００２７】
また、ＣＣＤ垂直転送部４２０の終端部にはＣＣＤ水平転送部４３０が設けられ、各ＣＣＤ垂直転送部４２０から転送されてきた信号電荷が各行毎にＣＣＤ水平転送部４３０に読み出され、このＣＣＤ垂直転送部４２０の駆動によって水平方向に順次転送される。
出力部４４０は、ＣＣＤ垂直転送部４２０によって転送された信号電荷をＦＤで受け止め、このＦＤの電位をアンプトランジスタで検出することにより、電気信号に変換して出力する。
なお、以上のような図６及び図７の構成は、固体撮像素子に適用できる２種類の例であり、特に本発明を限定するものではなく、さらに他の形態のものを種々採用できるものである。
【００２８】
以上のような本実施の形態例によれば、同一のデジタルスチルカメラで、画素数やカラーモードの異なる交換型エリアセンサモジュールを交換することができる。
したがって、カメラ自体を購入することなく、新たに開発されたデジタルスチルカメラ用エリアセンサの機能を用いた撮影を容易に行え、費用負担が減ることになる。また、バージョンの更新毎に古いカメラ装置を廃棄する量も減少でき、環境破壊も抑えることができる。
【００２９】
なお、以上の構成において、カメラ本体１００と交換型エリアセンサモジュール１４０との間で識別信号の交信を行い、交換型エリアセンサモジュール１４０の仕様に合わせてカメラ本体１００での信号処理を切り換えて対応するような構成としたが、必ずしもこのような高機能を設ける必要はなく、単純に交換型エリアセンサモジュール１４０からの信号を受信して特定の信号形態で処理を行うような構成としてもよい。
ただし、この場合には、交換型エリアセンサモジュール１４０から出力される信号形態は、交換型エリアセンサモジュール１４０側の固体撮像素子や信号処理ＩＣの種類が更新された場合にも、一定にしておく必要がある。
また、上述の例では、デジタルスチルカメラの例を説明したが、本発明はビデオカメラについても同様に適用できるものである。
また、上述の例では、交換型エリアセンサモジュール１４０にカメラ信号処理回路までを含む構成としたが、カメラ信号処理回路をカメラ装置側に設けるような構成としてもよい。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のカメラ装置及び交換型エリアセンサモジュールでは、カメラ装置とは別体で固体撮像素子を搭載した交換型エリアセンサモジュールを設け、カメラ装置側に、この交換型エリアセンサモジュールを着脱自在に装着して撮像動作を実行させ、出力信号を取り出すことの可能なモジュール装着部を設けたことから、古くなった交換型エリアセンサモジュールを随時新たな交換型エリアセンサモジュールと交換することで、カメラ装置自体を買い替えることなく、新たな機能を有する固体撮像素子を利用して撮影を行うことができる。
したがって、ユーザの経費負担を軽減しつつ、エリアセンサのバージョンアップを容易に実現でき、様々な高機能撮影に容易に対応でき、有用なカメラシステムを提供することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態例によるカメラ装置の概要を示す正面図、上面図、及び側面図である。
【図２】図１に示すカメラ装置に利用される交換型エリアセンサモジュールの一例を示す正面図、及び側面図である。
【図３】図２に示す交換型エリアセンサモジュールの内部素子配置の一例を示す説明図である。
【図４】図１に示すカメラ装置におけるモジュール装着部の構造と交換型エリアセンサモジュールの挿入時の動作を示す説明図である。
【図５】図１に示すカメラ装置の回路構成例を示すブロック図である。
【図６】ＣＭＯＳ型センサの例を示す説明図である。
【図７】ＣＣＤ型センサの例を示す説明図である。
【図８】図１に示すカメラ装置の回路構成例を示すブロック図である。
【符号の説明】
１００……カメラ本体、１１０……レンズ鏡筒部、１２０……モジュール装着部、１２１……差し込み口（スロット）、１２２、１４２……コネクタ、１４０……交換型エリアセンサモジュール、１４４……撮像部、１４６……処理回路。
【図１】
2004165759.tif 000003
【図２】
2004165759.tif 000004
【図３】
2004165759.tif 000005
【図４】
2004165759.tif 000006
【図５】
2004165759.tif 000007
【図６】
2004165759.tif 000008
【図７】
2004165759.tif 000009
【図８】
2004165759.tif 000010