(57)【要約】【課題】表面に凹凸パターンを有する磁気転写用マスター担体とスレーブ媒体とを密着させて磁気転写を行う場合において、スレーブ媒体に転写される磁気情報の信号抜けの発生を防止するとともに、転写後のスレーブ媒体との剥離を容易とする。【解決手段】磁気記録媒体２に転写すべき情報に応じた凹凸パターンを表面に有するマスター担体３を、該マスター担体３表面の、磁気記録媒体２と接触する部分３ａに、該部分３ａの平均面からの高さが５０ｎｍ以上の突起を９０μｍ２当たり３０個以下、かつ該平均面からの高さが２ｎｍ以上の突起を９０μｍ２当たり５個以上、３００個以下の割合で形成する。【選択図】　　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気記録媒体に情報を転写するための凹凸パターンを表面に備え、該表面と前記磁気記録媒体を接触させて前記情報の転写を行う磁気転写用マスター担体であって、
前記表面の前記磁気記録媒体と接触する部分に、該部分の平均面からの高さが１００ｎｍ以下の複数の突起が形成されており、
前記平均面からの高さが５０ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり３０個以下、かつ該平均面からの高さが２ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり５個以上、３００個以下の割合で形成されていることを特徴とする磁気転写用マスター担体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気記録媒体に情報を転写するための凹凸パターンを表面に備えた磁気転写用マスター担体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
磁気記録媒体においては一般に、情報量の増加に伴い、多くの情報を記録する大容量で、安価で、かつ、好ましくは短時間で必要な箇所が読み出せる、いわゆる高速アクセスが可能な媒体が望まれており、この一例として、ハードディスク、ＺＩＰ（アイオメガ社）等のフレキシブルディスクからなる高密度磁気記録媒体が知られている。これらの高密度磁気記録媒体は情報記録領域が狭トラックで構成されており、狭いトラック幅を正確に磁気ヘッドにより走査させて高いＳ／Ｎで信号を再生するためには、いわゆるトラッキングサーボ技術が大きな役割を担っている。
【０００３】
トラック位置決めのためのサーボ信号や、そのトラックのアドレス信号、再生クロック信号等のサーボ情報は、磁気記録媒体の製造時にプリフォーマットとして予め磁気記録媒体に記録する必要があり、現在は専用のサーボ記録装置（サーボトラックライター）を用いてプリフォーマットが行われている。従来のサーボ記録装置によるプリフォーマットは、磁気記録媒体１枚ずつ、磁気ヘッドにより記録しているため、相当の時間がかかり生産効率の点で問題がある。
【０００４】
一方、プリフォーマットを正確にかつ効率よく行う方法として、マスター担体に形成されたサーボ情報を担持するパターンを磁気記録媒体へ磁気転写により転写する方法が、特開昭６３−１８３６２３号公報、特開平１０−４０５４４号公報、特開平１０−２６９５６６号公報等において提案されている。
【０００５】
磁気転写は、転写すべき情報を担持するマスター担体を磁気ディスク媒体等の磁気記録媒体（スレーブ媒体）と密着させた状態で、転写用磁界を印加することにより、マスター担体の有する情報パターンに対応する磁気パターンをスレーブ媒体に磁気的に転写するもので、マスター担体とスレーブ媒体との相対的な位置を変化させることなく静的に記録を行うことができ、正確なプリフォーマット記録が可能であり、しかも記録に要する時間も極めて短時間であるという利点を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本出願人は、転写すべき情報に応じた凹凸パターンが表面に形成されてなる基板と、該基板の凸部表面に形成される保磁力の小さい磁性層とを備えてなる磁気転写用マスター担体を形成し、スレーブ媒体の磁性層を予めトラックの一方向へ直流磁化させた後、マスター担体の磁性層と密着させた状態でスレーブ媒体の初期直流磁化方向と略反対方向に転写用磁界を印加することにより、磁気パターンを転写する磁気転写方法を特開平２００１−１４６６７号等において提案している。
【０００７】
上記磁気転写における転写品質を高めるためには、マスター担体と磁気記録媒体の面間隔を一様なものとする必要があり、全面に亘って一様な距離を保つのが困難であるために両者を密着させるようにするのが一般的である。なお、この密着時にも全面に亘っていかに一様に密着させるかが重要である。つまり一部にでも密着不良な部分があると、その周囲の転写磁界に不均一な強度分布が生じ、磁化遷移領域および磁化均一領域において磁化不均一性を生じる原因となる。その結果として転写信号の品位が低下し、記録した信号がサーボ信号の場合にはトラッキング機能が十分に得られずに信頼性が低下するという問題が生じる。
【０００８】
一方で、磁気転写終了後には、マスター担体とスレーブ媒体との密着を解除して両者を剥離させるが、マスター担体とスレーブ媒体の密着度が大きすぎると、この剥離時にマスター担体やスレーブ媒体に負担がかかり、場合によっては損傷することがある。
【０００９】
したがって、磁気転写用マスター担体としては、スレーブ媒体において良好な転写パターンを得るために、転写時には十分な密着性を達成することができ、かつ、転写後の剥離時には容易に剥離できるものであることが望まれる。
【００１０】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであって、磁気転写時に磁気記録媒体との密着性を充分なものとして信号抜けを低減し信号品位を向上させることが可能な、かつ、密着された磁気記録媒体との剥離が容易な磁気転写用マスター担体を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の磁気転写用マスター担体は、磁気記録媒体に情報を転写するための凹凸パターンを表面に備え、該表面と前記磁気記録媒体を接触させて前記情報の転写を行う磁気転写用マスター担体であって、
前記表面の前記磁気記録媒体と接触する部分に、該部分の平均面からの高さが１００ｎｍ以下の複数の突起が形成されており、
前記平均面からの高さが５０ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり３０個以下、かつ該平均面からの高さが２ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり５個以上、３００個以下の割合で形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
前記平均面とは、ＡＦＭで測定したときの高さＺ方向の平均値Ｚ０となる高さの平面であり、測定した高さＺの平均値をＺ０とするとき、Ｚ＝Ｚ０で表される平面で、ＸＹ平面と平行な面をいう。
【００１３】
「前記表面の前記磁気記録媒体と接触する部分」とは、前記凹凸パターンの凸部上面のみならず、表面の該凹凸パターンが形成されていない箇所であって、前記磁気記録媒体と接触する部分を含むものである。
【００１４】
前記本発明の磁気転写用マスター担体が、基板と、該基板上の、前記凹凸パターンの少なくとも凸部となる箇所に設けられた磁性層とを備えてなるものである場合、上述のサイズおよび密度の突起は、例えば、上述の磁性層の成膜条件、すなわち、スパッタリング時のＡｒ流量、出力および成膜膜厚等のを制御することにより形成することができる。具体的には、Ａｒ流量を増加させれば、突起数および／または突起高さを増大させることができ、Ａｒ流量を減少させればそれらを減少させることができる。また、成膜膜厚を厚くすると突起数および／または突起高さを増大することができ、成膜膜厚を薄くするとそれらを減少させることができる。
【００１５】
また、表面に凹凸パターンを有する基板を備えたマスター担体の該基板作製工程に、リソグラフィー技術を用いたフォトレジストのパターニング、およびレジスト除去（洗浄）の工程を含む場合、最終的に基板の凸部上面となる箇所に残留したレジストが、凸部上面の中心面平均粗さに影響を与えるので、該レジストの洗浄具合を調整することにより突起のサイズや密度を制御することができる。例えば、レジストの洗浄を強化することにより、突起サイズを小さくしたり、突起密度を低減したりすることができる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明の磁気転写用マスター担体は、スレーブ媒体である磁気記録媒体と接触する部分に、該部分の平均面からの高さが１００ｎｍ以下の複数の突起が形成されており、平均面からの高さが５０ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり３０個以下、かつ該平均面からの高さが２ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり５個以上、３００個以下の割合で形成されているので、スレーブ媒体と接触する部分に突起がない場合と比較して、スレーブ媒体との密着時に、エアが抜きやすくなり、空気だまりが発生しにくくなると共に、突起によるスペーシングロスによる密着不良を生じることなく密着性を向上させることができる。この密着性の向上により、信号抜けの発生を防止して転写信号の記録品質を高めることができる。
【００１７】
また、スレーブ媒体と密着させて転写した後、スレーブ媒体と剥離する際に剥離しにくくなるとマスター担体もしくはスレーブ媒体に余計な力を加える必要が生じ、これが破損の原因になることもあるが、本発明のように真実接触面積が小さければ剥離しやすくなり、破損の一因を排除することができる。
【００１８】
すなわち、磁気転写用マスター担体の表面の、スレーブ媒体と接触する部分において、該部分の平均面からの高さが５０ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり３０個より多い場合、あるいは、該平均面からの高さが２ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり３００個より多い場合、スレーブ媒体との密着時、突起によるスペーシングロスが大きくなり、良好な密着状態で磁気転写を行うことができず、信号品位を向上させることが困難となる。一方、平均面からの高さが２ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり５個未満であると、スレーブ媒体と密着させて磁気転写を行った後、該スレーブ媒体と剥離させる際、両者の密着度が大きすぎて、剥離に大きな力が必要となり、マスター担体および／またはスレーブ媒体が損傷する場合がある。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。図１（ａ）は本発明の磁気転写用マスター担体３の上面図、図１（ｂ）は同図（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。
本マスター担体３は、スレーブ媒体である磁気記録媒体に転写すべき情報に応じた凹凸パターンを表面に有するものであり、スレーブ媒体と密着させて、磁界を印加することによりスレーブ媒体に情報を転写するものである。本マスター担体３の表面のスレーブ媒体２と接触する部分３ａ（以下、接触部３ａという）には、該部分３ａの平均面からの高さが１００ｎｍ以下の複数の突起３ｂが形成されており、該平均面からの高さが５０ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり３０個以下、かつ高さが２ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり５個以上、３００個以下の割合で形成されていることを特徴とする。接触部３ａに高さが１００ｎｍ以下の突起３ｂを有する磁気転写用マスター担体の表面において、接触部３ａに、該接触部３ａの平均面からの高さが５０ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり３０個より多い場合、あるいは、該平均面からの高さが２ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり３００個より多い場合、スレーブ媒体との密着時、突起によるスペーシングロスが大きくなり、良好な密着状態で磁気転写を行うことができず、信号品位を向上させることが困難となる。
一方、平均面からの高さが２ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり５個未満であると、スレーブ媒体と密着させて磁気転写を行った後、該スレーブ媒体と剥離させる際、両者の密着度が大きすぎて、剥離に大きな力が必要となり、マスター担体および／またはスレーブ媒体が損傷する場合がある。
【００２０】
磁気転写用マスター担体は、上記接触部３ａに、その平均面からの高さが５０ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり３０個以下、かつ高さが２ｎｍ以上の突起が９０μｍ２当たり５個以上、３００個以下の割合で形成されるように製造されればよく、その材料および製造方法は何ら限定されるものではない。
【００２１】
図１（ａ）に示すように、マスター担体３はディスク状に形成されている。同図中点線で囲まれるドーナツ形状の領域がスレーブ媒体に情報を転写するための凹凸パターンが形成される転写領域１０であり、この転写領域１０の内周側および外周側の領域は非転写領域１１、１２である。
【００２２】
図１（ｂ）に示すように、この非転写領域１１、１２は、転写領域１０の凹凸パターンの凸部と略同じ高さであり、ここでは、凹凸パターンの凸部上面と非転写領域表面とがスレーブ媒体と接触する部分３ａであり、この部分３ａに複数の突起３ｂが形成されている。なお、図１（ｂ）においてはマスター担体３上に一点鎖線でスレーブ媒体２が示されている。実際には、マスター担体３とスレーブ媒体２は密着させた状態で磁界が印加されて転写が行われる。被磁気転写媒体であるスレーブ媒体２は、例えばハードディスクやフレキシブルディスク等の円板状磁気記録媒体であり、マスター担体３の転写領域１０に対応するトラック領域に上述の凹凸パターンが担持する情報が磁気転写されて磁化パターンが形成される。
【００２３】
次に、マスター担体の作製について説明する。マスター担体の基板としては、ニッケル、シリコン、石英板、ガラス、アルミニウム、合金、セラミックス、合成樹脂等を使用する。凹凸パターンの形成は、スタンパ法、フォトリソグラフィー技術等を用いて行われる。
【００２４】
まず、ここでは、凹凸パターンの形成にスタンパ法を用いた場合のマスター担体の作製について説明する。表面が平滑なガラス板（または石英板）の上にスピンコート等でフォトレジストを形成し、このガラス板を回転させながらサーボ信号に対応して変調したレーザー光（または電子ビーム）を照射し、フォトレジスト全面に所定のパターン、例えば各トラックに回転中心から半径方向に線状に延びるサーボ信号に相当するパターンを円周上の各フレームに対応する部分に露光し、その後、フォトレジストを現像処理し、露光部分を除去しフォトレジストによる凹凸形状を有する原盤を得る。次に、原盤の表面の凹凸パターンをもとに、この表面にメッキ（電鋳）を施し、ポジ状凹凸パターンを有するＮｉ基板を作成し、原盤から剥離する。この基板をそのままマスター担体とするか、または凹凸パターン上に必要に応じて軟磁性層、保護膜を被覆してマスター担体とする。
【００２５】
また、前記原盤にメッキを施して第２の原盤を作成し、この第２の原盤を使用してメッキを行い、ネガ状凹凸パターンを有する基板を作成してもよい。さらに、第２の原盤にメッキを行うか樹脂液を押し付けて硬化を行って第３の原盤を作成し、第３の原盤にメッキを行い、ポジ状凹凸パターンを有する基板を作成してもよい。
【００２６】
なお、前記ガラス板にフォトレジストによるパターンを形成した後、エッチングしてガラス板に穴を形成し、フォトレジストを除去した原盤を得て、以下前記と同様に基板を形成するようにしてもよい。
【００２７】
金属による基板の材料としては、ＮｉもしくはＮｉ合金を使用することができ、この基板を作成する前記メッキは、無電解メッキ、電鋳、スパッタリング、イオンプレーティングを含む各種の金属成膜法が適用できる。基板の凹凸パターンの深さは、５０ｎｍ〜８００ｎｍの範囲が好ましく、より好ましくは８０ｎｍ〜６００ｎｍである。この凹部もしくは凸部形状凹凸パターンはサーボ信号の場合は、半径方向に長く形成される。例えば、半径方向の長さは０．０５〜２０μｍ、円周方向は０．０５〜５μｍが好ましく、この範囲で半径方向の方が長いパターンを選ぶことがサーボ信号の情報を担持するパターンとして好ましい。
【００２８】
基板がＮｉなどによる強磁性体の場合はこの基板のみで磁気転写は可能であるが、転写特性の良い磁性層を設けることでより良好な磁気転写を行うことができる。また、基板が非磁性体の場合は磁性層を設ける必要がある。
【００２９】
磁性層としては、保磁力の大きい軟質磁性層もしくは半硬質磁性層が望ましく、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、メッキ法などにより成膜形成する。磁性層の具体的な磁性材料としては、Ｃｏ、Ｃｏ合金（ＣｏＮｉ、ＣｏＮｉＺｒ、ＣｏＮｂＴａＺｒ等）、Ｆｅ、Ｆｅ合金（ＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉ、ＦｅＮｉＭｏ、ＦｅＡｌＳｉ、ＦｅＡｌ、ＦｅＴａＮ）、Ｎｉ、Ｎｉ合金（ＮｉＦｅ）等が挙げられる。特に好ましいものはＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉである。磁性層の厚みは、５０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは１５０ｎｍ〜４００ｎｍである。
【００３０】
なお、磁性層の上にさらに５〜３０ｎｍのダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等の保護膜を設けることが好ましく、さらに潤滑剤を設けてもよい。また、磁性層と保護膜の間に、Ｓｉ等の密着強化層を設けてもよい。
【００３１】
前記原盤を用いて樹脂基板を作製し、その表面に磁性層を設けてマスター担体としてもよい。樹脂基板の樹脂材料としては、ポリカーボネート・ポリメチルメタクリレートなどのアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル・塩化ビニル共重合体などの塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィンおよびポリエステルなどが使用可能である。耐湿性、寸法安定性および価格などの点からポリカーボネートが好ましい。成形品にバリがある場合は、バーニシュまたはポリッシュにより除去する。樹脂基板のパターン突起の高さは、５０〜１０００ｎｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは２００〜５００ｎｍの範囲である。
【００３２】
前記樹脂基板の表面の微細パターンの上に上述と同様に磁性層を被覆しマスター担体を得る。
【００３３】
また、スタンパー法を用いることなく、フォトリソグラフィー技術を用い、例えば、平板状の基板の平滑な表面にフォトレジストを塗布し、サーボ信号のパターンに応じたフォトマスクを用いた露光、現像処理により、情報に応じたパターンを形成し、次いで、エッチング工程により、パターンに応じて基板のエッチングを行い、磁性層の厚さに相当する深さの溝（凹部）を形成し、パターニングに用いたレジストを除去したものを基板とし、該基板表面の微細パターンの上に上述と同様に磁性層を被膜しマスター担体を得ることもできる。
【００３４】
次に、磁気転写用マスター担体の上記接触部３ａに所定のサイズおよび密度の突起を形成するための具体例を説明する。
【００３５】
上述した各基板の作製時、すなわちスタンパ法による原盤形成時、もしくは基板表面への凹凸パターン形成時等において、フォトレレジストのパターニングおよびフォトレジストの除去（洗浄）工程を含む場合、最終的に基板の凸部となる箇所（あるいは凸部に対応した箇所）に残留したレジストが、マスター担体の表面の接触部３ａに形成される突起のサイズおよび密度に影響を与える。具体的には、レジストの洗浄を強化すれば、突起のサイズを小さくするとともに、突起の密度を低くすることができる。したがって、このレジストの洗浄具合を調整することにより、結果として、マスター担体表面のスレーブ媒体と接触する部分３ａに形成される突起のサイズおよび密度を上述の範囲となるよう制御することができる。
【００３６】
なお、この場合、Ｎｉ等の磁性体からなる、凹凸パターンを有する基板自体をマスター担体とする場合には、この基板の磁気記録媒体と接触する部分に所定の突起が形成されるように制御する。一方、凹凸パターンを有する基板上に磁性層、保護層等が形成される場合には、最上層の表面において所定の突起が形成されるように制御する。
【００３７】
図２は、凹凸パターンを有する基板３１と該基板３１上に形成された磁性層３２とからなるマスター担体３の一部断面図を示すものである。凹凸パターンを有する基板３１上への磁性層３２形成時の、成膜条件、すなわち、スパッタリング時のＡｒ流量、出力および成膜膜厚等を調整することによっても、磁性層３２表面に形成される突起のサイズおよび密度が上述の範囲となるよう制御することができる。
【００３８】
なお、磁性層表面に保護膜等の他の層を設ける場合には、最上層の表面の、磁気記録媒体と接触する部分に所定の突起が形成されるよう調整すればよい。
【００３９】
また、さらに、凹凸パターンを有する基板の凸部上面に、研磨によるテクスチャー処理もしくはレーザによるテクスチャー処理を施したり、ＳｉＯ２等の粒状物質を塗布したりした後、その上に磁性層、保護層等を形成することにより、結果としてマスター担体の接触部に所定の突起を形成することもできる。
【００４０】
上述のような本発明の実施形態に係る各マスター担体を用いて前述の磁気転写を行うと、上述の所定の突起が存在する接触部により、スレーブ媒体との密着時には両者間のエアーが抜けやすく良好な密着性を得ることができるとともに、磁気転写後にマスター担体とスレーブ媒体を容易に剥離することができる。したがって、良好な磁気転写を行うことができ、かつ、マスター担体およびスレーブ媒体の損傷を防ぐことができる。
【００４１】
本発明の磁気転写用マスター担体を使用してなされる磁気転写の原理を図３に基づき説明する。図３（ａ）は磁場を一方向に印加してスレーブ媒体を初期直流磁化する工程、（ｂ）はマスター担体とスレーブ媒体とを密着して反対方向磁界を印加する工程、（ｃ）は磁気転写後の状態をそれぞれ示す図である。なお、図３においてスレーブ媒体２についてはその下面記録面のみを示している。
【００４２】
まず、図３（ａ）に示すように、予めスレーブ媒体２に初期磁界Ｈｉｎをトラック方向の一方向に印加してスレーブ媒体の磁性層の磁化を該一方向に初期磁化させる。その後、図３（ｂ）に示すように、このスレーブ媒体２の磁気記録面とマスター担体３の凹凸パターンが形成されている情報担持面とを密着させ、スレーブ媒体２のトラック方向に前記初期磁界Ｈｉｎとは逆方向に転写用磁界Ｈｄｕを印加して磁気転写を行う。その結果、図３（ｃ）に示すように、スレーブ媒体２の磁気記録面にはマスター担体３の情報担持面の凹凸形成パターンに応じた情報（例えばサーボ信号）が磁気的に転写記録される。
【００４３】
なお、スレーブ媒体２の上下記録面への磁気転写は同時に行ってもよいし、片面ずつ順次なされてもよい。
【００４４】
また、マスター担体１の凹凸パターンが図３のポジパターンと逆の凹凸形状のネガパターンの場合であっても、初期磁界Ｈｉｎの方向および転写用磁界Ｈｄｕの方向を上記と逆方向にすることによって同様の情報を磁気的に転写記録することができる。なお、初期磁界および転写用磁界は、スレーブ媒体の保磁力、マスター担体およびスレーブ媒体の比透磁率を勘案して定められた値を採用する必要がある。
【００４５】
なお、本発明における突起サイズおよび密度は、セイコーインスツルメント社製のＳＰＡ５００を用い、ＡＦＭモード（コンタクトモード）にて、測定用探針ＳＩ　ＡＦ０１（バネ定数：０．１Ｎ／ｍ）、測定範囲３０μｍ２×３視野、スキャンライン５１２×５１２、スキャンスピード２Ｈｚでの条件にて測定し、定義したものである。
【００４６】
【実施例】
次に、本発明の磁気転写用マスター担体の具体的な実施例を用いて行った、スレーブ媒体との剥離性および磁気転写における転写品位の評価を行った結果を説明する。
【００４７】
剥離性の評価は、磁気転写用マスター担体をスレーブ媒体を接触させ、両者を一組の板で挟み、所定圧力をかけて密着させた後、両者を引き剥がす時の引張り力を測定し、この引張り力の大きさを元に行った。具体的には、スレーブ媒体を一組の板の一方に接着剤で接着しておき、マスター担体を他方の板に強力な磁石により接着させておき、マスター担体の凹凸パターン面、スレーブ媒体のスレーブ面を互いに接触させることにより、マスター担体とスレーブ媒体を一組の板で挟む。これに、磁気転写時と同等の圧力をかけることによりマスター担体とスレーブ媒体を密着させる。その後、対向する一組の板の一端を支点とし、他端において一方の板を垂直方向に持ち上げるよう力を加える。このとき、マスター担体とスレーブ媒体とが剥離したときの力をバネ秤により測定した。ここで、９０μｍ２あたりに２ｎｍ以上の突起が０個、１ｎｍ以上の突起が２個のマスター担体をスレーブ媒体と剥離するのに必要な引張り力を１とし、測定された引張り力が０．３以下であれば良好（○）、０．３より大きければ不良（×）とした。
【００４８】
信号品位評価としては、電磁変換特性測定装置（協同電子製ＳＳ−６０）によりスレーブ媒体転写信号の信号ゆがみの評価を行った。ヘッドギャップ０．２３μｍ、トラック幅３．０μｍであるインダクティブヘッドを用い、再生信号（ＴＡＡ）を測定し、０．８ｍＶの再生出力が得られれば良好（Ｏ）、０．８ｍＶ未満であれば不良（×）とした。
【００４９】
以下、実施例１〜３および比較例１〜３として用いた各マスター担体について説明する。それぞれのマスター担体は次のようにして作製した。ガラス基板上にフォトレジストを塗布し、パターン露光後、現像処理を行って露光部を除去することによってフォトレジストのパターニングを行い、該フォトレジストをマスクとしてガラス基板表面をエッチングし、その後、フォトレジストを除去することにより、表面に凹凸パターンを有するガラス基板を得た。このガラス基板の凹凸パターン上に磁性層をスパッタにより成膜しマスター担体とした。スパッタ条件および磁性層の膜厚を調整して、実施例および比較例の各マスター担体を作製した。
【００５０】
なお、各マスター担体について、スレーブ媒体との接触部の突起サイズおよび密度は、セイコーインスツルメント社製のＳＰＡ５００を用い、ＡＦＭモード（コンタクトモード）にて、測定用探針ＳＩ　ＡＦ０１（バネ定数：０．１Ｎ／ｍ）、測定範囲３０μｍ２×３視野、スキャンライン５１２×５１２、スキャンスピード２Ｈｚでの条件にて測定した。
【００５１】
実施例１のマスター担体は、磁性層形成時のスパッタ条件を、Ａｒ圧を６６．５ｍＰａ（０．５ｍＴｏｒｒ）とし、磁性層の膜厚を１００ｎｍとした。このマスター担体のスレーブ媒体との接触部においては、１００ｎｍより大きい突起は無く、９０μｍ２当たりの５０ｎｍ以上の突起数は０個、２ｎｍ以上の突起数は６個であった。
【００５２】
実施例２は、磁性層成膜時のＡｒ圧を６６．５ｍＰａ（０．５ｍＴｏｒｒ）とし、膜厚を２６０ｎｍとした。このマスター担体のスレーブ媒体との接触部においては、１００ｎｍより大きい突起は無く、９０μｍ２当たりの５０ｎｍ以上の突起数は１２個、２ｎｍ以上の突起数は２３個であった。
【００５３】
実施例３は、磁性層成膜時のＡｒ圧を１３３ｍＰａ（１．０ｍＴｏｒｒ）とし、膜厚を２６０ｎｍとした。このマスター担体のスレーブ媒体との接触部においては、１００ｎｍより大きい突起は無く、５０ｎｍ以上の突起数２７個、２ｎｍ以上の突起数２７６個であった。
【００５４】
比較例１は、磁性層成膜時のＡｒ圧を３４５．８ｍＰａ（２．６ｍＴｏｒｒ）とし、膜厚を３７０ｎｍとした。このマスター担体のスレーブ媒体との接触部においては、１００ｎｍより大きい突起が有り、５０ｎｍ以上の突起数３６個、２ｎｍ以上の突起数２９８個であった。
【００５５】
比較例２は、磁性層成膜時のＡｒ圧を６６．５ｍＰａ（０．５ｍＴｏｒｒ）とし、膜厚を４６５ｎｍとした。このマスター担体のスレーブ媒体との接触部においては、１００ｎｍより大きい突起は無く、５０ｎｍ以上の突起数２７個、２ｎｍ以上の突起数３３８個であった。
【００５６】
比較例３は、磁性層成膜時のＡｒ圧を２６．６ｍＰａ（０．２ｍＴｏｒｒ）とし、膜厚を１００ｎｍとした。このマスター担体のスレーブ媒体との接触部においては、１００ｎｍより大きい突起はなく、５０ｎｍ以上の突起数０、２ｎｍ以上の突起数２個であった。
【００５７】
実施例１〜３は本発明に規定するサイズおよび密度範囲の突起を有するマスター担体であり、比較例１〜３は本発明に規定するサイズおよび密度範囲外の突起を有するマスター担体である。
【００５８】
各実施例および比較例のマスター担体を用いてスレーブ媒体に対して磁気転写を行い、それぞれ剥離性および信号品位の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００５９】
【表１】
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表１に示す通り、実施例１〜３のマスター担体を用いた場合、剥離性、信号品位ともに良好であった。一方、比較例１〜３のマスター担体を用いた場合には剥離性もしくは信号品位の少なくともいずれかが不良であった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のマスター担体の平面図および一部断面図
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るマスター担体の一部断面図
【図３】磁気転写方法の基本工程を示す図
【符号の説明】
２　　スレーブ媒体
３　　マスター担体
３ａ　　スレーブ媒体と接触する部分（接触部）
３ｂ　　突起
３１　　基板
３２　　磁性層
【図１】
2004079059.tif 000004
【図２】
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【図３】
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