(57)【要約】【課題】本発明の目的は、光学基板の外周端面が曲面の形状、および表面が鏡面状態とされた光学基板を提供することである。【解決手段】目的を達成するために本発明は、結晶材料といった硬くて脆い材料を原料とする光学基板の外周端面を、円弧や楕円弧を含む曲面形状としたことを特徴とし、また円弧や楕円弧を含む曲面形状となった光学基板外周端面の表面は鏡面仕上げが成されており、マイクロクラックを除去した仕上げ状態であることを特徴とし、また前記の鏡面仕上げは、ブラシ、研磨パッド、エッチングおよびテープ研磨のいずれかを用いて行う研磨加工により得られることを特徴とすることで課題を解決する。【選択図】  図１
2004148460.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶材料から成る光学基板において、
該光学基板の外周端面の形状が曲面形状の面取りがされていることを特徴とする光学基板の外周端面の形状。
【請求項２】
結晶材料から成る光学基板において、
該光学基板の外周端面の表面状態が鏡面仕上げとされた状態であることを特徴とする光学基板の外周端面の表面状態。
【請求項３】
請求項２に記載の該光学基板の該外周端面の該表面状態は、マイクロクラックを除去された仕上げ状態であることを特徴とする光学基板の外周端面の表面状態。
【請求項４】
請求項２に記載の該鏡面仕上げは、ブラシ、研磨パッド、エッチングおよびテープ研磨のいずれかの加工方法を用いて行う研磨加工により得られることを特徴とする光学基板の外周端面の表面状態。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は結晶材料といった硬くて脆い材料を原料とする光学基板の外周端面の形状及び表面状態に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、結晶材料といった硬くて脆い材料を原料とする光学基板は、携帯電話やデジタルスチルカメラなどの各種電子機器の部品素子としての需要が急速に高まりつつあり、各種電子機器の小型化に伴いその加工精度についても極めて高度なものが要求されている。また、用途によっては、より薄く加工されたものが要求されている。
【０００３】
ところで、この光学基板の製造に際しては、光学基板の外周端面の面取りにダイヤ砥石による、主にＣ面取りが用いられている。このＣ面取り加工はあらゆる工業製品について広く一般的に行われている。特に加工するものが結晶材料といった硬くて脆い材料を原料とする工業製品であり、研磨による仕上げ工程や光学薄膜を形成する工程や、複数枚の光学基板を接着剤にて積層する工程を有する場合には、面取り加工の精度が最終製品の仕上がり状態を左右する大きな要因となっている。
【０００４】
したがって、ダイヤ砥石によるＣ面取りの場合では、光学基板の外周端面はダイヤ砥石仕上げの状態に留まって、ダイヤ切削の荒れた表面仕上がりのままの状態となり、外周端面には多数のマイクロクラックが発生している。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−３５７３５１号公報    ガラスディスク
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記のように光学基板の外周端面の加工が、ダイヤ砥石仕上げのままの状態で光学基板を薄くすると、光学基板の搬送時やハンドリング時、また加工工程の最中、例えば研磨工程や洗浄工程において光学基板に加わる様々な外力によって外周端面のマイクロクラックが成長し、そのマイクロクラックの成長が原因で光学基板の外周端面に割れや欠けが発生して歩留まりを悪化させるといった問題があった。
【０００７】
また、光学基板の表面に光学薄膜を形成する工程や、複数枚の光学基板を接着剤を用いて積層する工程では外周端面からの発塵が歩留まりを悪化させるといった問題があった。
【０００８】
本発明は、以上のような技術的背景のもとでなされたものであり、従がってその目的は、光学基板の外周端面が曲面の形状、および表面が鏡面状態とされた光学基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために本発明は、結晶材料といった硬くて脆い材料を原料とする光学基板の外周端面を円弧や楕円弧を含む曲面形状としたことを特徴とする。
【００１０】
また、円弧や楕円弧を含む曲面形状となった光学基板外周端面の表面は、鏡面仕上げが成されておりマイクロクラックを除去した仕上げ状態であることを特徴とする。
【００１１】
前記の鏡面仕上げは、ブラシ、研磨パッド、エッチングおよびテープ研磨のいずれかを用いて行う研磨加工により得られることを特徴としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら、本発明の実施の一形態について説明する。
なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
【００１３】
図１は本発明の、研磨加工等により徐々に板厚を薄くした場合においても面取り部分が常に残る曲面形状の面取り３を示す光学基板１の概略の側面図である。なお、図１〜図３の光学基板１中の破線は、研磨後に光学基板１が到達する板厚を示すもので、実際に光学基板１のなかに層があることを示すものではない。光学基板１は、例えばデジタルスチルカメラに用いるオプティカルローパスフィルタ用の水晶基板であり、この光学基板１は先ずダイヤ砥石を用いて外周端面２に対する面取り加工が行われ、形状は主にＣ形状とする加工が行われていた。この工程を経ることで、はじめ光学基板１の外周端面２は無数のマイクロクラック５が入ったダイヤ砥石仕上げの状態となっている。  そして、従来の光学基板１では、図３にある様に研磨加工等により徐々に板厚を薄くした場合において、面取り部分がなくなってしまうＣ形状の面取り６を示す光学基板１の概略の側面図である。従来は、この仕上げ状態で留まっていたが、本発明ではこの外周端面２に対してさらに研磨加工を施して、マイクロクラック５が除去された状態となる鏡面仕上げ４を行う。この鏡面仕上げ４は、ブラシ、研磨パッド、エッチングおよびテープのいずれかを用いて行う研磨加工によって得られ、いずれの研磨加工においても前工程でのダイヤ砥石により水晶基板１に発生したダメージ（マイクロクラック５）が除去されて加工面が鏡面化される。
【００１４】
前述の各種研磨加工のうち、研磨パッドによる研磨加工は、パッドを巻き付けた、または貼り付けた円盤定盤を加工面に押し当てて回転させながら行う研磨加工である。また、エッチングによる研磨加工は、加工面を薬液に浸すことで化学的にダイヤ砥石によるダメージ（マイクロクラック５）除去を行うものである。さらに、テープによる研磨加工は、表面に砥粒を付着させたテープを加工面に押し当て走行させながら行うものである。
【００１５】
また、ブラシによる研磨加工は、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等の適度な可撓性のある合成樹脂に、アルミナ、シリコンカーバイド、ダイアモンド、酸化セリウム、珪素等から選ばれる一種類以上の微粉末から成って、かつその粒度が＃４０〜＃３０００程度の微細な粉末状の研磨剤を研磨効果が最大となるような量として混入して、太さを０．３〜１．０ｍｍ程度とした柔軟な繊維状のブラシ材を密に集合させたブラシ毛を回転させながら加工面に押し当てて行うものである。
【００１６】
前記のように、この発明に係る実施形態では光学基板１の外周端面２を、図２に三つ例として示すように、円弧や楕円弧を含む曲面形状として、かつ鏡面仕上げ４とするので、加工工程において多少の衝撃を受けてもその外周端面２からクラックが走るようなことはなく、このため割れ７やカケといった不良を大幅に改善することができる。
【００１７】
また、鏡面仕上げ４とすることで、光学基板１の表面に光学薄膜を形成する工程や、複数枚の光学基板１を接着剤にて積層する工程といった後工程における外周端面２からの発塵を改善することができる。
【００１８】
従来においては、光学基板１の平坦部分に対する平面加工を行うと、平面研磨による砥粒が外周端面２の荒れた面に残渣として留まり、その後の洗浄工程における洗浄品質を非常に悪化させる要因となっていたが、本発明の実施形態では、外周端面２を鏡面仕上げ４にしているので残渣が留まるようなことはなく、したがって洗浄工程における洗浄品質の悪化を確実に防止して洗浄品質を著しく向上させることができる。
【００１９】
また、本発明の光学基板１の形状は平板、ウェーハ状基板など全て光学基板１に適用でき、これらの形状も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。
【００２０】
外周端面２部分の表面状態について、本発明では外周端面２部分の状態を鏡面としているが、外周端面部分の表面状態が梨地面であっても表面粗さが良好であれば同等の効果を得ることが出来る。例えば光学基板１が水晶の場合、同等の効果が得られたときの外周端面２部分の表面粗さは０．７６μｍであった。周知のことであるが、メッシュ＃３０００の研磨材を使用した研磨加工後の表面粗さは０．７６μｍである。他の酸化物結晶についても外周端面２部分の表面粗さが０．７６μｍ以下であれば同等の効果が得られる。従ってこの場合においても本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでもない。
【発明の効果】
【００２１】
本発明により、光学基板の外周端面は曲面形状とされ、かつ鏡面仕上げされているので、加工工程において光学基板が多少の衝撃を受けてもその外周端面からクラックが走るようなことはなく、このため割れやカケといった不良を大幅に減らすことができる。
【００２２】
更に、本発明により光学基板の表面に光学薄膜を形成する工程や、複数枚を接着剤にて積層する工程で発生して最終的な製品に悪影響を及ぼす外周端面からの発塵を著しく軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の、研磨加工等により徐々に板厚を薄くした場合においても、面取り部分が常に残る端面の曲面形状の、種々の例を示す概略の光学基板の側面図である。
【図２】本発明の、研磨加工等により徐々に板厚を薄くした場合においても、面取り部分が常に残る曲面形状の面取りの三つの例を示す概略の光学基板の側面図である。
【図３】従来の、研磨加工等により徐々に板厚を薄くした場合において、面取り部分がなくなってしまうＣ形状の面取りを示す概略の光学基板の側面図である。
【符号の説明】
１  光学基板
２  外周端面
３  曲面形状の面取り
４  鏡面仕上げ
５  マイクロクラック
６  Ｃ形状の面取り
７  割れ
【図１】
2004148460.tif 000003
【図２】
2004148460.tif 000004
【図３】
2004148460.tif 000005