(57)【要約】【課題】プリント配線板同士の間に大電流を効率よく流すことができ、部品コストを下げ、薄型化、省スペース化を図ったプリント配線板の実装方法を提供すること。【解決手段】副プリント配線板１１を主プリント配線板１０に表面実装する方法において、導電性接続ピン１８の係止突起部２０を副プリント配線板１１のピン係止孔２２に仮固定する工程と、係止突起部２０の差し込み位置と、接続ピン１８の他端のＬ字形接続端部２１の搭載する半田接続パッドとにクリーム半田２５を印刷する工程と、接続ピン１８の接続端部２１を主プリント配線板１０の接続パッドに搭載する工程と、クリーム半田２５を溶解して係止突起部２０を副プリント配線板１１に、接続端部２１を主プリント配線板１０に表面実装接続する工程とからなる実装方法である。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品１２を搭載した副プリント配線板１１を主プリント配線板１０に表面実装するようにしたプリント配線板の実装方法において、導電性金属からなる接続ピン１８の先端の係止突起部２０を前記副プリント配線板１１のピン係止孔２２に差し込み仮固定する工程と、前記副プリント配線板１１における係止突起部２０の差し込み位置と、前記接続ピン１８の他端のＬ字形に屈曲した接続端部２１を搭載する主プリント配線板１０における半田接続パッドとにクリーム半田２５を印刷する工程と、前記接続ピン１８の接続端部２１を前記主プリント配線板１０の接続パッドに搭載する工程と、前記クリーム半田２５を溶解して前記接続ピン１８の係止突起部２０を副プリント配線板１１に、接続ピン１８の接続端部２１を主プリント配線板１０に表面実装接続する工程とからなることを特徴とするプリント配線板の実装方法。
【請求項２】
電子部品１２を搭載した副プリント配線板１１を主プリント配線板１０に表面実装するようにしたプリント配線板の実装方法において、導電性金属からなる接続ピン１８の先端の係止突起部２０を前記副プリント配線板１１のピン係止孔２２に差し込み仮固定するとともに、位置決めピン１９の先端の係止突起部２０を前記副プリント配線板１１のピン係止孔２２に差し込み仮固定する工程と、前記副プリント配線板１１における係止突起部２０の差し込み位置とこの位置に対応する主プリント配線板１０の半田接続パッドとにクリーム半田２５を印刷する工程と、前記位置決めピン１９の他端の直線部分を主プリント配線板１０の位置決め孔２３に差し込むとともに、前記接続ピン１８の他端のＬ字形に屈曲した接続端部２１を前記主プリント配線板１０の接続パッドに搭載する工程と、前記クリーム半田２５を溶解して前記接続ピン１８の係止突起部２０を副プリント配線板１１に、接続ピン１８の接続端部２１を主プリント配線板１０に表面実装接続する工程とからなることを特徴とするプリント配線板の実装方法。
【請求項３】
接続ピン１８及び／又は位置決めピン１９の係止突起部２０は、先端を押しつぶして外方に複数個所膨出せしめて副プリント配線板１１のピン係止孔２２に圧入して仮固定するようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板の実装方法。
【請求項４】
電子部品１２を搭載した副プリント配線板１１を主プリント配線板１０に表面実装するようにしたプリント配線板の実装方法において、導電性金属からなる接続ピン１８の先端の係止突起部２０を前記副プリント配線板１１のピン係止孔２２に差し込んだときの副プリント配線板１１からの突き出し寸法を半田スクリーン２４の厚さと略同一にして仮固定する工程と、前記副プリント配線板１１に搭載する電子部品１２の接続パッドと、前記副プリント配線板１１における係止突起部２０の差し込み位置と、前記接続ピン１８の他端のＬ字形に屈曲した接続端部２１を搭載する主プリント配線板１０における半田接続パッドとにクリーム半田２５を印刷する工程と、前記接続ピン１８の接続端部２１を前記主プリント配線板１０の接続パッドに搭載する工程と、前記クリーム半田２５を溶解して前記副プリント配線板１１に搭載した電子部品１２と接続ピン１８の係止突起部２０とを副プリント配線板１１に、接続ピン１８の接続端部２１を主プリント配線板１０に表面実装接続する工程とからなることを特徴とするプリント配線板の実装方法。
【請求項５】
主プリント配線板１０と副プリント配線板１１の重合部分であって、主プリント配線板１０の一部又は接続ピン１８の接続端部２１を搭載する半田接続パッドを除いた全部に薄型化と放熱用の逃げ孔２６を穿設したことを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のプリント配線板の実装方法。
【請求項６】
主プリント配線板１０と副プリント配線板１１の重合部分であって、主プリント配線板１０又は副プリント配線板１１の一部に高密度実装のための背の高い電子部品１２ａの逃げ孔２６を穿設したことを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のプリント配線板の実装方法。
【請求項７】
電子部品１２を搭載した副プリント配線板１１を、主プリント配線板１０の角隅の切り欠き２７のある位置に表面実装するようにしたプリント配線板の実装方法において、主プリント配線板１０の一方の縁部分に延設部２８を一体に設ける工程と、導電性金属からなる接続ピン１８の先端の係止突起部２０を前記副プリント配線板１１のピン係止孔２２に差し込み仮固定する工程と、前記副プリント配線板１１における係止突起部２０の差し込み位置と、前記接続ピン１８の他端のＬ字形に屈曲した接続端部２１を搭載する主プリント配線板１０における半田接続パッドとにクリーム半田２５を印刷する工程と、前記接続ピン１８の接続端部２１を、前記主プリント配線板１０の接続パッドと前記延設部２８とに搭載する工程と、前記副プリント配線板１１を主プリント配線板１０に対して水平に安定させた状態で前記クリーム半田２５を溶解して前記接続ピン１８の係止突起部２０を副プリント配線板１１に、接続ピン１８の接続端部２１を主プリント配線板１０に表面実装接続する工程と、半田付け工程の終了後に延設部２８を分離除去する工程とからなることを特徴とするプリント配線板の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路の一部を副プリント配線板化し、主プリント配線板に表面実装するプリント配線板の実装方法に関するもので、さらに詳しくは、例えば、マイコンボードなどの電源部分を副プリント配線板化し、主プリント配線板に表面実装するよう場合に利用されるプリント配線板の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、プリント配線板に表面実装部品を搭載した電子回路を構成する方法は、次のような工程により組み立てられる。
第１工程：プリント配線板に半田スクリーンを密着させ、半田スクリーンの孔を介してプリント配線板の電極部にクリーム半田をスクリーン印刷する。
第２工程：印刷したクリーム半田と電子部品の電極部が合致するように、チップマウンタなどで電子部品をプリント配線板に搭載する。
第３工程：リフロー炉などの高温炉でクリーム半田を溶かし、電子部品の端子とプリント配線板のパッドを電気的・機械的に接続して電子回路を構成する。
【０００３】
従来、回路の一部を副プリント配線板化し、主プリント配線板に表面実装するには、図９に示す方法や図１０に示す方法があった。
図９に示す方法は、主プリント配線板１０と副プリント配線板１１にそれぞれ電子部品１２を表面実装する際に、主プリント配線板１０と副プリント配線板１１の双方に、それぞれ細長い多連の主プリント配線板側コネクタ１３と副プリント配線板側コネクタ１４を表面実装又はスルーホール実装により取付ける。そして、これらの主プリント配線板側コネクタ１３と副プリント配線板側コネクタ１４を相互に接続することにより主プリント配線板１０に副プリント配線板１１を表面実装する。
【０００４】
図１０に示す方法は、細長い絶縁物１５に、複数本のＬ字形のピン１６を所定間隔で機械で打ち込み、この絶縁物１５でピン１６を連結したものを治具などで仮固定しつつ、絶縁物１５から突出したまっすぐな端部を副プリント配線板１１にあけた孔に通し、その上端の突出端を半田ごてやディップにより半田１７を用いて副プリント配線板１１に固定し、また、主プリント配線板１０とは、Ｌ字形の下端部を主プリント配線板１０に半田１７を用いて接続する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
以上のような従来方法には、以下のような問題点があった。
（１）副プリント配線板１１化されたＤＣ−ＤＣコンバータにおいて、高速ＣＰＵに４０Ａ以上の大電流を供給するような場合、主プリント配線板側コネクタ１３，副プリント配線板側コネクタ１４を介在した給電では、コネクタの接触抵抗による損失が大きくて無視することができない。例えば、電流が４０Ａ、接触抵抗が８ｍΩとすると、４０Ａ×８ｍΩ＝３２０ｍＶもの電圧降下を発生し、ＣＰＵの要求する電圧可変ステップに対して精度が悪くなる。
（２）高速ＣＰＵは、膨大な発熱を有するが、ノートパソコンなどの携帯用電子機器では、放熱のための通気性を満足しながら、かつ、軽薄短小化が要求されてきており、従来の方法により製造されたものでは、これらの要求に応えられない。
【０００６】
（３）副プリント配線板１１を主プリント配線板１０に接続するピン１６を、手作業の半田ごてやディップにより半田１７を用いて副プリント配線板１１に接続するには、多くの工数を要し、しかも、副プリント配線板１１と主プリント配線板１０との取付け位置にばらつきが生じる。
（４）通常は、主プリント配線板１０の方が副プリント配線板１１より面積が大きいので、主プリント配線板１０の上に発熱する電子部品１２が搭載されていると、主プリント配線板１０が空気の流れを遮断して放熱の障害になる。
（５）図９に示すように、主プリント配線板１０と副プリント配線板１１の双方に、それぞれ細長い多連の主プリント配線板側コネクタ１３と副プリント配線板側コネクタ１４を表面実装又はスルーホール実装により取付ける方法では、これらの多連のコネクタ１３、１４の構造が複雑になり、コスト高となる。
【０００７】
本発明は、これらの問題点を解決するためになされたもので、プリント配線板同士の間に大電流を効率よく流すことができ、部品コストを下げ、薄型化、省スペース化を図ったプリント配線板の実装方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子部品１２を搭載した副プリント配線板１１を主プリント配線板１０に表面実装するようにしたプリント配線板の実装方法において、導電性金属からなる接続ピン１８の先端の係止突起部２０を前記副プリント配線板１１のピン係止孔２２に差し込み仮固定する工程と、前記副プリント配線板１１における係止突起部２０の差し込み位置と、前記接続ピン１８の他端のＬ字形に屈曲した接続端部２１を搭載する主プリント配線板１０における半田接続パッドとにクリーム半田２５を印刷する工程と、前記接続ピン１８の接続端部２１を前記主プリント配線板１０の接続パッドに搭載する工程と、前記クリーム半田２５を溶解して前記接続ピン１８の係止突起部２０を副プリント配線板１１に、接続ピン１８の接続端部２１を主プリント配線板１０に表面実装接続する工程とからなることを特徴とするプリント配線板の実装方法である。
【０００９】
このような実装方法を採用することにより、以下のような優れた効果を有する。
（１）接触抵抗を低くできるので、プリント配線板間に大電流を流すことができる。
（２）コネクタを使用しないので、部品コストを削減できる。
（３）主プリント配線板に表面実装するので、スルーホール孔が不要になり、多層のプリント配線板の配線にきわめて有利である。
（４）接続ピンの他に位置決めピンを設けることにより、取り付け精度が簡単な工程で向上する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
Ａ：まず、副プリント配線板１１の組み立てについて説明する。
第１工程：接続ピン１８が用意される。また、副プリント配線板１１には、図１及び図２に示すように、前記接続ピン１８が差し込み固定されるピン係止孔２２が配線に必要なだけ複数個穿設される。
必要に応じて位置決めピン１９が用意される。副プリント配線板１１には、この位置決めピン１９のために両側端部など数個所にピン係止孔２２が穿設される。
【００１１】
前記接続ピン１８は、図３に示すように、良導電性の金属線をＬ字形に折り曲げたもので、一端部は、（ａ−１）、（ａ−２）に示すように、四方から押しつぶされて９０度の間隔で外方にやや膨出したいわゆるスターといわれる係止突起部２０が形成されるとともに、先端部が挿入し易くするために尖った状態に形成されている。また、他端部は、（ａ−３）に示すように、断面正方形部分の平らな部分が底面となるように９０度折曲されて主プリント配線板１０との接続端部２１となっている。
前記副プリント配線板１１の両端縁近くに所定間隔で形成された前記ピン係止孔２２の内径は、前記係止突起部２０の対角線長よりやや小さく穿設されて、接続ピン１８が圧入されるようになっている。
【００１２】
前記位置決めピン１９は、図１に示すように、前記接続ピン１８と同様の金属線からなり、上端部には、前記接続ピン１８と同様の係止突起部２０が形成され、他端部は一直線状で、長さは、前記接続ピン１８の接続端部２１の部分よりもやや長くなっている。また、この位置決めピン１９がスムーズに挿入されるための位置決め孔２３が主プリント配線板１０の所定位置に穿設されている。
【００１３】
なお、接続ピン１８は、断面正方形の金属線に限られるものではなく、（ｂ−１）（ｂ−３）に示すように、断面円形の金属線、（ｃ−１）（ｃ−３）に示すように、断面長方形の金属線、（ｄ−１）（ｄ−３）に示すように、断面楕円形の金属線などであってもよい。位置決めピン１９についても同様である。
【００１４】
第２工程：副プリント配線板１１のピン係止孔２２に、接続ピン１８の係止突起部２０を図４（ａ）のように打ち込んで電気的・機械的に固定する。打ち込んだ接続ピン１８の先端部が副プリント配線板１１の上面からわずかな寸法ｈだけ突き出る程度とする。
打ち込んだときの接続ピン１８の接続端部２１の向きは、主プリント配線板１０に形成された接続パッドのパターンの向きや形状によって決定されるが、通常は、図１及び図２に示すように外向きとする。係止突起部２０のピン係止孔２２との嵌合部分は、４方に突出している膨出部分にてより確実に固定され、次工程で半田付けされるまでの仮固定として十分である。
同様にして、必要な本数の接続ピン１８が副プリント配線板１１のピン係止孔２２に打ち込み仮固定される。
【００１５】
なお、接続ピン１８の他に、必要に応じて位置決めピン１９の係止突起部２０が副プリント配線板１１のピン係止孔２２に打ち込み仮固定される。図２の例では、両側の複数個所のピン係止孔２２のうち、端部の２個所に位置決めピン１９が固定されている。
【００１６】
第３工程：副プリント配線板１１に接続ピン１８を打ち込んだときの先端部が副プリント配線板１１から突き出る寸法ｈは、副プリント配線板１１に形成される半田スクリーン２４の板厚（通常１５０μｍ）と略同一か板厚以下とする。
図４（ｂ）に示すように、副プリント配線板１１の上に半田スクリーン２４を密着させ、搭載した電子部品用の搭載パッドにクリーム半田２５をスクリーン印刷すると同時に、打ち込んだ接続ピン１８及び位置決めピン１９の副プリント配線板１１の突出面にもクリーム半田２５を印刷する。
印刷後、リフロー炉で加熱処理して電子部品１２を副プリント配線板１１に半田付け接続をすると同時に、接続ピン１８と位置決めピン１９をも同時に副プリント配線板１１に半田付け接続をする。
【００１７】
Ｂ：次に、副プリント配線板１１の主プリント配線板１０への組み立てについて説明する。
【００１８】
第４工程：図１に示すように、主プリント配線板１０の上には、副プリント配線板１１に接続された接続ピン１８の接続端部２１に対応する位置の接続パッドに、半田スクリーン２４を密着させてクリーム半田２５を印刷する。このクリーム半田２５を印刷した主プリント配線板１０の上に副プリント配線板１１を載せ、リフロー炉で加熱処理して接続ピン１８の接続端部２１を主プリント配線板１０の接続パッドに半田付けをする。
【００１９】
このとき、図１に示すように、副プリント配線板１１に固定された複数本の位置決めピン１９の下端部分を主プリント配線板１０の位置決め孔２３に差し込むことにより、接続ピン１８の接続端部２１と主プリント配線板１０の対応する接続パッドとが簡単に、しかも、正確に位置決めされて接続される。
【００２０】
【実施例】
つぎに、図５〜図８により、種々の異なる実施の形態を説明する。
図５は、第１実施例を示すもので、主プリント配線板１０と副プリント配線板１１を、図１〜図４に示した前記接続ピン１８（必要に応じて位置決めピン１９をも用いて）組み立てる場合において、全体の仕上がりを可能な限り薄く仕上げるとともに、発熱電子部品１２ｂを副プリント配線板１１に配置して放熱をしたい場合の実施の形態を示している。
【００２１】
すなわち、副プリント配線板１１の下部であって、この副プリント配線板１１と重なり合う主プリント配線板１０の部分の一部または接続ピン１８の取付け位置を除いた全部に逃げ孔２６を穿設する。そして、接続ピン１８は、可能な限り長さの短いものを用いることにより、背の高い発熱電子部品１２ｂを逃げ孔２６から主プリント配線板１０の下方まで突出させ、背の低い発熱電子部品１２ｂは、逃げ孔２６に臨ませる。
このような構成とすることで薄型化と放熱性の向上を図ることができる。
【００２２】
図６は、第２実施例を示すもので、主プリント配線板１０と副プリント配線板１１を、前記接続ピン１８（必要に応じて位置決めピン１９をも用いて）組み立てる場合において、全体の仕上がりを可能な限り薄く仕上げるとともに、高密度実装を行いたい場合の実施の形態を示している。
すなわち、副プリント配線板１１の上面と下面に電子部品１２を搭載するとともに、副プリント配線板１１の下面と重なり合う主プリント配線板１０の上面にも電子部品１２を搭載する。このとき、副プリント配線板１１の下面に背の高い電子部品１２ａが搭載されているときは、対応する主プリント配線板１０に逃げ孔２６を穿設して、背の高い電子部品１２ａを主プリント配線板１０の下方まで突出させる。そして、高密度実装される電子部品１２の高さに応じて接続ピン１８の長さを選択して主プリント配線板１０と副プリント配線板１１を組み立てる。
このような構成とすることで薄型化と高密度実装の両立を図ることができる。
【００２３】
なお、主プリント配線板１０の上面に背の高い電子部品１２ａが搭載されているときは、対応する副プリント配線板１１に逃げ孔２６を穿設して、背の高い電子部品１２ａを副プリント配線板１１の上方まで突出させるようにしてもよい。また、主プリント配線板１０の上面と副プリント配線板１１の下面に背の高い電子部品１２ａが搭載されているときは、対応する副プリント配線板１１と主プリント配線板１０の両方に逃げ孔２６を穿設して、背の高い電子部品１２ａを副プリント配線板１１の上方と主プリント配線板１０の下方にそれぞれ突出させるようにしてもよい。
【００２４】
図７は、第３実施例を示すもので、主プリント配線板１０と副プリント配線板１１を、前記接続ピン１８（必要に応じて位置決めピン１９をも用いて）組み立てる場合において、全体の面積を可能な限り小さくしたい場合の実施の形態を示している。
すなわち、主プリント配線板１０と副プリント配線板１１を完全な２階建て構造とし、副プリント配線板１１の上面と下面に電子部品１２を搭載するとともに、主プリント配線板１０の上面にも電子部品１２を搭載することができる。
【００２５】
図８は、第４実施例を示すもので、（ａ）に示すように、主プリント配線板１０の角隅に切り欠き２７のある位置に副プリント配線板１１を配置する例を示している。
主プリント配線板１０における角隅に切り欠き２７のない通常の生産工程においては、主プリント配線板１０に、自動機でのハンドリングなど、電子部品実装工程内で副プリント配線板１１を安定させるために少なくとも１８０度対向する２辺で副プリント配線板１１を支持して取り付けることが望ましい。
【００２６】
しかるに、主プリント配線板１０の角隅に切り欠き２７のある場合、直角な相隣る２辺で副プリント配線板１１を支持するように取り付けるためには、安定性を確保する必要がある。そのために、主プリント配線板１０の一方の縁部分に延設部２８を一体に設け、かつ、この延設部２８には、必要に応じてその先端内方に向けて一体の突出部２９を設ける。そして、副プリント配線板１１には、主プリント配線板１０における切り欠き２７の縁の２辺との重合位置に接続ピン１８を立てるとともに、突出部２９部分との重合位置にも補助の接続ピン１８ａを立て、これらの接続ピン１８、１８ａの接続端部２１、２１ａを、主プリント配線板１０の切り欠き２７の縁の２辺と突出部２９部分との位置に載せ、副プリント配線板１１を主プリント配線板１０に対して水平に安定させた状態で実装半田付けをする。
なお、補助の接続ピン１８ａを副プリント配線板１１に植設するときには、その接続端部２１ａを切り欠き２７の縁の２辺のいずれか一方の接続ピン１８の接続端部２１の方向と一致させることが、接続ピンを同時に複数本植設でき作業上好ましい。しかし、接続端部２１ａの方向を延設部２８側に向けたときには、接続端部２１ａの先端部が延設部２８に載るので、一体の突出部２９を設ける必要がなくなる。
また、前記実施例では、主プリント配線板１０の長手方向の縁部分に延設部２８を一体に設けたが、短手方向の縁部分に設けてもよい。
半田付け工程の終了後に延設部２８を切断線３０の部分からＶカットなどを用いて分離除去する。すると、突出部２９の接続ピン１８は、半田付けされていないので、突出部２９は延設部２８とともに除去される。突出部２９に立てた接続ピン１８は、邪魔になる場合は切断除去する。
【００２７】
前記実施例では、２階建ての場合について説明したが、接続ピン１８で副プリント配線板１１を順次積み重ねることによって、３階建て以上の多段重ねとすることもできる。このとき、図１〜図８の適宜の組み合わせも可能である。
【００２８】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、導電性金属からなる接続ピン１８の先端の係止突起部２０を前記副プリント配線板１１のピン係止孔２２に差し込み仮固定する工程と、前記副プリント配線板１１における係止突起部２０の差し込み位置と、前記接続ピン１８の他端のＬ字形に屈曲した接続端部２１を搭載する主プリント配線板１０における半田接続パッドとにクリーム半田２５を印刷する工程と、前記接続ピン１８の接続端部２１を前記主プリント配線板１０の接続パッドに搭載する工程と、前記クリーム半田２５を溶解して前記接続ピン１８の係止突起部２０を副プリント配線板１１に、接続ピン１８の接続端部２１を主プリント配線板１０に表面実装接続する工程とからなるので、コネクタに比較して接触抵抗を大幅に低くでき、プリント配線板間に大電流を流すことができる。また、コネクタを使用しないので、部品コストを削減できる。さらに、主プリント配線板に表面実装するので、スルーホール孔が不要になり、多層のプリント配線板の配線にきわめて有利である。
【００２９】
請求項２記載の発明によれば、接続ピンの他に位置決めピンを設けたので、取り付け精度が簡単な工程で著しく向上する。
【００３０】
請求項３記載の発明によれば、接続ピン１８及び／又は位置決めピン１９の係止突起部２０は、先端を押しつぶして外方に複数個所膨出せしめて副プリント配線板１１のピン係止孔２２に圧入して仮固定するようにしたので、接続ピン１８及び／又は位置決めピン１９を副プリント配線板１１にしっかりと仮固定でき、クリーム半田２５を印刷する工程、接続パッドに搭載する工程、表面実装接続する工程が確実に行える。
【００３１】
請求項４記載の発明によれば、接続ピン１８の先端の副プリント配線板１１からの突き出し寸法を半田スクリーン２４の厚さと略同一にしたので、副プリント配線板１１に搭載する電子部品１２の接続パッドと、接続ピン１８の係止突起部２０の差し込み位置とにクリーム半田２５を同時に印刷でき、作業性を向上できる。
【００３２】
請求項５記載の発明によれば、主プリント配線板１０と副プリント配線板１１の重合部分であって、主プリント配線板１０の一部又は接続ピン１８の接続端部２１を搭載する半田接続パッドを除いた全部に逃げ孔２６を穿設したので、プリント配線板の薄型化が可能になるとともに、放熱効果がより向上する。
【００３３】
請求項６記載の発明によれば、主プリント配線板１０と副プリント配線板１１の重合部分であって、主プリント配線板１０又は副プリント配線板１１の一部に背の高い電子部品１２ａの逃げ孔２６を穿設したので、プリント配線板のより高密度実装が可能となる。
【００３４】
請求項７記載の発明によれば、主プリント配線板１０の一方の縁部分に延設部２８を一体に設ける工程と、接続ピン１８の接続端部２１を、主プリント配線板１０の接続パッドと前記延設部２８とに搭載する工程と、半田付け工程の終了後に延設部２８を分離除去する工程とを付加したので、電子部品１２を搭載した副プリント配線板１１を、主プリント配線板１０の角隅の切り欠き２７のある位置に安定した状態で表面実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント配線板の実装方法により実装された主プリント配線板１０と副プリント配線板１１の組み立て後の一部切り欠いた拡大正面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明によるプリント配線板の実装方法に使用される接続ピン１８の異なる例の説明図で、（ａ−１）、（ａ−２）、（ａ−３）は、それぞれ接続ピン１８が断面正方形の金属線の平面図、正面図、側面図、（ｂ−１）、（ｂ−３）は、それぞれ接続ピン１８が断面円形の金属線の平面図、側面図、（ｃ−１）、（ｃ−３）は、それぞれ接続ピン１８が断面長方形の金属線の平面図、側面図、（ｄ−１）（ｄ−３）は、それぞれ接続ピン１８が断面楕円形の金属線の平面図、側面図である。
【図４】（ａ）は、接続ピン１８を副プリント配線板１１に打ち込んだ状態の断面図、（ｂ）は、接続ピン１８にスクリーン２４でクリーム半田２５を印刷した状態の断面図である。
【図５】本発明のプリント配線板の実装方法により構成した第１実施例を示す断面図である。
【図６】本発明のプリント配線板の実装方法により構成した第２実施例を示す断面図である。
【図７】本発明のプリント配線板の実装方法により構成した第３実施例を示す断面図である。
【図８】本発明のプリント配線板の実装方法により構成した第４実施例を示すもので、（ａ）は、副プリント配線板１１を組み立てる前の主プリント配線板１０の平面図、（ｂ）は、主プリント配線板１０に副プリント配線板１１を組み立てた後の主プリント配線板１０の平面図である。
【図９】主プリント配線板１０に副プリント配線板１１を組み立てた従来の正面図である。
【図１０】主プリント配線板１０に副プリント配線板１１を組み立てた従来の他の例を示す正面図である。
【符号の説明】
１０…主プリント配線板、１１…副プリント配線板、１２…電子部品、１３…主プリント配線板側コネクタ、１４…副プリント配線板側コネクタ、１５…絶縁物、１６…ピン、１７…半田、１８、１８ａ…接続ピン、１９…位置決めピン、２０…係止突起部、２１、２１ａ…接続端部、２２…ピン係止孔、２３…位置決め孔、２４…半田スクリーン、２５…クリーム半田、２６…逃げ孔、２７…切り欠き、２８…延設部、２９…突出部、３０…切断線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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