(57)【要約】【課題】スループットの向上を図ること。【解決手段】本発明の好適な実施の形態に係るステージ装置は、基板を吸着保持する基板保持装置９を有するステージ装置であって、基板保持装置９を装着するための凹部１２を有する平面１３と、基板保持装置９に設けられた突出支持部１１を平面１３上に固定するための固定部材１４と、を備え、基板保持装置９は、突出支持部１１の先端が平面１３の凹部１２で接触し、他の部分が平面１３と非接触である状態で、固定部材１４によって支持されることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を吸着保持する基板保持装置を有するステージ装置であって、
前記基板保持装置を装着するための凹部を有する平面と、
前記基板保持装置に設けられた突出支持部を前記平面上に固定するための固定部材と、
を備え、
前記基板保持装置は、前記突出支持部の先端が前記平面の凹部で接触し、他の部分が前記平面と非接触である状態で、前記固定部材によって支持されることを特徴とするステージ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ステージ装置に関し、より詳細には、ステージ装置を用いて露光することに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体産業は目まぐるしく変化・進化を遂げている。それに伴って、更なる素子の微細化やスループットの向上を実現しうる半導体製造装置が要求されている。素子の微細化に対応するために、レンズの高ＮＡ化が進められ、高性能素子を生産性よく製造するために、基板の大口径化等が進められている。
【０００３】
例えば、現在、スループットとアライメント精度とを向上させるために、２つのステージを持つ露光システムが考えられている。これは、２つのステージ間を、基板を保持した状態のままで、基板保持装置ごと搬送及び受渡しを行う露光システムである。具体的には、第１のステージにおいてアライメントを行い、そのアライメントの間に、第１のステージとは異なる第２のステージにおいて露光を行う露光システムである。これによって、高精度のアライメント時間の確保とスループットの向上とが実現される。
【０００４】
このシステムの優位性を確保するためには、まず、異なるステージ上における基板保持装置の表面の再現性を確保する必要がある。即ち、第１のステージ（アライメントステージ）と第２のステージ（露光ステージ）との間で、面精度・歪状態等の基板保持装置の表面の状態を変化させることなく、基板保持装置を保持する必要がある。さらに、ステージ間で基板保持装置を短時間で移動させ、かつ、基板保持装置の載置面に対して基板保持装置を瞬時に固定保持又は脱着させることが必要である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一般的に、基板保持装置と基板保持装置の載置面とが全面接触する場合、基板保持装置の載置面に対して、基板保持装置を瞬時に固定保持又は脱着させることは困難である。また、基板保持装置は、基板保持装置の載置面の形状に倣う可能性が高い。さらに、ステージ移動後の基板保持装置を、基板保持装置の載置面に対して、確実に固定保持するためには、ステージ駆動に耐えうる固定保持力が必要である。また、第１のステージとは異なる第２のステージにおいて、基板保持装置の表面の再現性を確保するためには、ステージ間の移動時及び基板保持装置の載置面に対する固定保持・脱着時等に、基板保持装置の表面が変化するような力を、基板保持装置に与えないようにする必要がある。しかし、従来の露光システムでは、基板保持装置のステージ間の移動時及び基板保持装置の載置面に対する瞬時の固定保持・脱着時に、基板保持装置の表面が変化することなく、異なるステージ上において、基板保持装置の表面の再現性を確保することが困難であった。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、スループットの向上を図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板を吸着保持する基板保持装置を有するステージ装置に係り、前記基板保持装置を装着するための凹部を有する平面と、前記基板保持装置に設けられた突出支持部を前記平面上に固定するための固定部材と、を備え、前記基板保持装置は、前記突出支持部の先端が前記平面の凹部で接触し、他の部分が前記平面と非接触である状態で、前記固定部材によって支持されることを特徴とする。
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【０００８】
（第１の実施形態）
本発明の好適な第１の実施形態に係るステージ装置を詳細に説明する。
【０００９】
図１は、本発明の好適な実施の形態に係るステージ装置を示す概略図である。このステージ装置は、基板保持装置（ウェハチャック）９を所定平面内で駆動するための平面１３と、基板保持装置９に形成された突出支持部１１を平面１３上に固定するための固定部材１４と、を備える。基板保持装置９は、突出支持部１１の先端が平面１３の凹部（Ｖ溝）１２と接触し、かつ、基板保持装置９の本体が平面（ウェハチャック載置面）１３と非接触である状態で支持される。本発明の好適な実施の形態に係るステージ装置は、上記の構成によって、基板を吸着保持する基板保持装置９を駆動する。
【００１０】
ウェハチャック９には、基板としてのウェハ８（図１３を参照）を載置する載置面にピン形状の凸部（不図示）が点在して形成され、その凸部の表面にウェハ８を載せて、負圧又は静電気によってウェハ８を平坦に保持する。また、ウェハチャック９は、ウェハ８を載置する載置面とは反対面に、ウェハチャック９を支持する突出支持部１１を備える。ウェハチャック９を載置するためのウェハチャック載置面１３には、吸着保持力によって突出支持部１１のみに力を与える固定部材１４が形成される。ここで、突出支持部１１は、ウェハチャック９と同一部品でもあってもよいし、別部品であってもよい。なお、この吸着保持力としては、負圧、静電気力、磁力等を用いるのが好ましい。
【００１１】
本発明の好適な実施の形態に係るステージ装置は、図１に示すように、ウェハチャック９を突出支持部１１を介して支持し、ウェハチャック載置面１３に接触する突出支持部１１の先端を球状とし、ウェハチャック載置面１３にＶ溝１２を設けることによって、突出支持部１１とウェハチャック載置面１３のＶ溝１２とが点接触することを特徴とする。また、固定部材１４に働く吸着保持力によって、突出支持部１１のみを固定することを特徴とする。
【００１２】
ウェハチャック９の突出支持部１１付近の拡大図を図２に示す。図２では、突出支持部が３つであるとすれば、ウェハチャック９は、６点で保持されている。突出支持部１１とＶ溝１２とは、点接触しているため、接触部分でモーメント力が発生しない。固定部材１４もまた、突出支持部１１に対して、モーメント力を加えない機構を有する。突出支持部１１は、Ｖ溝１２と複数点（ここでは１つの突出支持部につき２点）で接することによって、突出支持部１１にかかる力を分散させることができる。このため、突出支持部１１と１点で接する場合に比べて、接触応力による変形が大幅に低減される。さらに、接触面積が小さいため、ごみが挟み込まれる可能性も小さくなる。
【００１３】
なお、本実施形態では、Ｖ溝１２は、Ｖ字型のものを示したが、これに限定されない。例えば、Ｖ溝１２は、斜面を含む２面によって構成され、ウェハチャック９の自重によって突出支持部１１が滑り、位置が確定されるものであればよい。この２面の開角は、９０度、若しくは、それ以上又はそれ以下であってもよい。また、ウェハチャック載置面１３のＶ溝１２で接触する突出支持部１１は、突出支持部１１とウェハチャック載置面１３のＶ溝１２との接触部分が点接触になる形状（例えば、球状）であることが好ましいが、突出支持部１１とウェハチャック載置面１３とは、モーメント力が小さければ、線接触又は面接触するよう構成されてもよい。
【００１４】
本実施形態では、ウェハチャック９に突出支持部１１が設けられ、ステージ１０にＶ溝１２が形成されているが、本発明はこれに限定されない。例えば、ウェハチャック９裏面の突出支持部１１とＶ溝１２との関係は反転されてもよい。即ち、突出支持部１１がウェハチャック載置面１３上に設けられて、Ｖ溝１２がウェハチャック裏面に形成されてもよい。この場合、ウェハチャック９を支持する突出支持部１１がウェハチャック９に固定され、吸着保持力の解除により、ウェハチャック載置面１３に対して脱着可能とする。また、ウェハチャック９を支持する突出支持部１１がウェハチャック載置面１３に固定され、吸着保持力の解除により、ウェハチャック９に対して脱着可能であってもよい。
【００１５】
（第２の実施形態）
本発明の好適な第２の実施形態に係るステージ装置は、図３に示すように、ウェハ８を負圧又は静電気力による吸引によって吸着保持するウェハチャック９を含むＸＹステージ装置において、ウェハチャック９の表面を安定に支持するために、ウェハチャック載置面１３に対して３点で支持することを特徴とする。
【００１６】
ウェハチャック９には３つの突出支持部１１が形成され、図３に示すように、これらの突出支持部１１の各々を受けるためのＶ溝１２が、ウェハチャック載置面１３上にそれぞれ約１２０度で３方向に配置され、ウェハチャック９の自重によってその位置が一義的に決定される。これによって、位置決めに不可欠な突き当て等が不要であり、かつ、載置位置の再現性を高めることもできる。従って、ウェハチャック９を３点で支持し拘束することによって、ウェハチャック９を安定に固定することが可能になる。また、ウェハチャック９を３点で支持することによって、ウェハチャック９の全面を支持する場合に比べて、ウェハチャック９がウェハチャック載置面１３の形状に倣う可能性が低くなる。さらに、露光時やウェハチャック移動時に、熱や振動等がウェハチャック載置面１３に与えられ、ウェハチャック載置面１３で多様に生ずる歪み、熱、又は振動等が、ウェハチャック９の変形等に影響を与える可能性が低くなる。
【００１７】
以上のように、Ｖ溝１２を約１２０度で３方向に配置する点、及び、突出支持部１１とウェハチャック載置面１３のＶ溝１２とが点接触する点は、ウェハチャック９を安定に支持する上で非常に有効である。
【００１８】
ここで、ウェハチャック載置面１３に対して、ウェハチャック９を吸着保持する力によって突出支持部１１を保持する固定部材１４は、その外周部に存在する外周シール部がウェハチャック載置面１３と隙間なく接触することによって閉空間を画定することができる。固定部材１４の形状は、円、楕円、及び楕円に類する形状のいずれか、若しくは、多角形状であるのが好ましい。ここで、固定部材１４に働く吸着保持力は、負圧、静電気力、磁力のいずれかであるのが好ましい。吸着保持力が負圧である場合、閉空間であることが必要であり、吸着力は固定部材１４とウェハチャック載置面１３とで作られる閉空間内のバキューム孔（非表示）からのバキューム（真空ポンプによる真空引き等）によって得られる。
【００１９】
以上のようにして、リークを防ぐことによって、突出支持部１１をウェハチャック載置面１３に対して確実に吸着可能とする。ここで、この外周部に存在する外周シール部は、以下の実施形態においても組み込むことができる。
【００２０】
（第３の実施形態）
本発明の好適な第３の実施形態に係るステージ装置は、図４に示すように、ウェハ８を負圧又は静電気力による吸引によって吸着保持するウェハチャック９を含む。ウェハチャック９を支持してＶ溝１２に接触する突出支持部１１は、固定部材１４と一部品で構成される。なお、Ｖ溝１２に接触する突出支持部１１は、固定部材１４と一部品で構成されるものに限定されず、例えば、図５に示すように、突出支持部１１は、別部品である固定部材１４に固着されるように構成されてもよい。
【００２１】
（第４の実施形態）
本発明の好適な第４の実施形態に係るステージ装置は、ウェハ８を負圧又は静電気力による吸引にて吸着保持するウェハチャック９を有する。このステージ装置は、ウェハチャック載置面１３の形状に倣うことによって生じる、ウェハチャック９表面の変形を防ぐために、ウェハチャック９を支持する突出支持部１１に変形を吸収又は回避する構成を備える。
【００２２】
また、本実施形態に係るステージ装置は、固定部材１４が接触部分で突出支持部１１の軸方向及び平面方向へのチルト方向の自由度をもつ。接触部分でこのような自由度をもつ場合、突出支持部１１と固定部材１４との接触部分に微小な隙間が存在し、その隙間によって自由度をもつ。
【００２３】
また、突出支持部１１がウェハチャック載置面１３に対して平行な面領域を広く確保する形状の固定部材１４を有する場合、突出支持部１１に対して固定部材１４が接触部分で自由度を持つ。
【００２４】
以上のような構成として、例えば、本実施形態に係るステージ装置は、図６に示すように、突出支持部１１に対して固定部材１４が接触部分で微小な隙間１５を有し、その隙間１５により、ある程度の自由度を持つ。ここで、突出支持部１１に対して固定部材１４が傾く場合、隙間１５は、その傾きによって突出支持部１１が固定部材１４に接触しない程度の間隔を有する。また、かかる構成は、以下の第５の実施形態〜第９の実施形態においても適用されうる。
【００２５】
（第５の実施形態）
本発明の好適な第５の実施形態に係るステージ装置は、ウェハチャック載置面１３に対してウェハチャック９の突出支持部１１のみを保持する固定部材１４を有する。固定部材１４は、図７に示すように、負圧である吸着保持力によって弾性変形可能である。この場合、固定部材１４は、吸着力によって弾性変形が可能であるような厚みで設計されるのが好ましい。また、かかる構成は、例えば、突出支持部１１に弾性体又は長さ可変の材料を組み込んだ構成であってもよいし、長さ可変の機構を組み込んだ構成であってもよい。固定部材１４がウェハチャック載置面１３に接して吸着保持される場合、ウェハチャック載置面１３の状態に倣ってチルトされる可能性が大きいが、それによって突出支持部１１へモーメント力等からの影響を与えることはない。突出支持部１１に対する固定部材１４の接触部分、又は、弾性体である固定部材１４の弾性変形によって、モーメント力等が吸収されるためである。
【００２６】
（第６の実施形態）
本発明の好適な第６の実施形態に係るステージ装置は、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、突出支持部１１に対して固定部材１４が接触部分に転がり機構１６を組み込むことによって、自由度を持つことを特徴とする。ここで、突出支持部１１を固定部材１４に対して上下方向に滑らかに可動可能にすることによって、突出支持部１１を固定部材からのモーメント力なしにウェハチャック載置面１３に対して確実に吸着可能とする。
【００２７】
（第７の実施形態）
本発明の好適な第７の実施形態に係るステージ装置は、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、突出支持部１１に対して固定部材１４が接触部分に上下スライド機構１７を組み込むことで、突出支持部１１の軸方向に自由度を持つことを特徴とする。上下スライド機構１７は、摩擦抵抗を低減するために接触面積が小さく、かつ、接触面が滑らかであることを特徴とする。これによって、突出支持部１１を固定部材からのモーメント力なしにウェハチャック載置面１３に対して確実に吸着可能とする。
【００２８】
（第８の実施形態）
本発明の好適な第８の実施形態に係るステージ装置は、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、突出支持部１１に対して固定部材１４が接触部分に接触部分のないスライド機構１７’を組み込むことによって、自由度を持つことを特徴とする。例えば、突出支持部１１を固定部材１４に対してスプリング１８等で固定することによって、突出支持部１１を固定部材からのモーメント力なしにウェハチャック載置面１３に対して確実に吸着可能とする。
【００２９】
（第９の実施形態）
本発明の好適な第９の実施形態に係るステージ装置は、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、突出支持部１１に対して固定部材１４との接触部分を弾性体１９にすることで、自由度を持つことを特徴とする。これによって、突出支持部１１を固定部材からのモーメント力なしにウェハチャック載置面１３に対して確実に吸着可能とする。
【００３０】
（第１０の実施形態）
本発明の好適な第１０の実施形態に係るステージ装置は、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、自由度に制限を与えない範囲で、突出支持部１１と固定部材１４との間にはシール部材２０が配置されている。シール部材２０としては、例えば、Ｏリング等が用いられる。
【００３１】
（第１１の実施形態）
本発明の好適な第１１の実施形態に係るステージ装置は、ウェハ８を負圧又は静電気力による吸引によって吸着保持するウェハチャック９を含む。ウェハチャック９は、ウェハチャック載置面１３に対して、ウェハチャック載置面１３に接触する突出支持部１１を介して載置され、負圧、静電気力、又は磁力によって吸着載置される。
【００３２】
ウェハチャック９をウェハチャック載置面１３に対して固定する必要があるため、ウェハチャック９をウェハチャック載置面１３に載置するだけではなく、ウェハチャック載置面１３に接触する突出支持部１１に力を印加して固定する。その力としては、真空力、静電気力、磁力等を用いる。また、これらの力を発生させる機構は、ウェハチャック載置面１３側、又は、突出支持部１１に組み込まれる。ここで、力を発生させる機構とは、真空力を発生させるポンプ、静電気力を発生させる電極、磁力を発生させる電磁石等の機構を含む。
【００３３】
以上説明したように、本発明によれば、高集積度のデバイスを安定的に、かつ、生産性よく製造することができる。また、本実施形態の好適な実施の形態に係るステージ装置及びそれに組み込まれるウェハチャックによれば、ウェハチャックをウェハチャックの載置面に対して、瞬時に固定保持・離着することが可能になり、ウェハチャックに力を与えずに、突出支持部のみを保持固定することができ、異なるステージにおけるウェハチャック表面の再現性を得ることが可能である。
【００３４】
以上のように、本実施形態の好適な実施の形態に係るステージ装置によれば、ウェハの大口径化やウェハチャックの高速移動等に伴う問題点が解決され、スループット向上を図ることができる。
【００３５】
（他の実施形態）
［露光装置］
本発明の好適な実施の形態に係るステージ装置を縮小投影露光装置に適用した例を示す。
【００３６】
図１３は、本発明の好適な実施形態に係る露光装置の構成を示す概念図である。図１３に示すように、この露光装置では、露光原板であるレチクル２がレチクルステージ４上に載置され、不図示の光源及び照明光学系１を通して導かれる露光光がレチクル２上に照射される。レチクル２を通った露光光は、投影光学系５によって１／５に縮小され、被加工物であるシリコン基板（ウェハ）又はガラスウェハ８上に照射される。ウェハ８を保持する基板保持装置としてのウェハチャック９は、ウェハ８を水平面内で移動可能とするステージ１０上に載置されている。
【００３７】
［露光シーケンス］
上記露光装置における露光シーケンスを説明する。露光対象であるウェハ８が露光装置に自動又は手動によってセッティングされた後、露光開始指令によって露光装置の動作が開始される。まず、１枚目のウェハ８が搬送システムによって、ステージ１０上に載置されたウェハチャック９上に送り込まれる。次に、露光装置に搭載されているオフアクシススコープ７によってウェハ８上の複数個のアライメントマークを検出・測定し、ウェハ８の倍率・回転・ＸＹずれ量を確定し、位置補正を行う。ステージ１０は、ウェハチャック９に吸着保持されたウェハ８の第１ショット位置が露光位置と一致するように移動する。次に、面計測手段６によって焦点が合わされた後、０．２秒程度の露光を行い、ウェハ８上の第２ショット位置にステップ移動して順次露光を繰り返す。以後、同様のシーケンスを繰り返し、最終ショットの処理が終了すると、１枚のウェハ８の露光処理が完了する。ウェハ８は、ウェハチャックから回収搬送バンドに受け渡されて、ウェハキャリアに戻される。
【００３８】
［半導体デバイスの製造プロセス］
次に上記の露光装置を利用した半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図１４は、半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ステップ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップ２（マスク作製）では設計した回路パターンに基づいてマスクを作製する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記のマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組立て工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステップ７）する。
【００３９】
図１５は、上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁膜を成膜する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ１６（露光）では上記の露光装置によって回路パターンをウエハに転写する。ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。
【００４０】
本発明の実施態様の例を以下に列挙する。
【００４１】
［実施態様１］  基板を吸着保持する基板保持装置を有するステージ装置であって、
前記基板保持装置を装着するための凹部を有する平面と、
前記基板保持装置に設けられた突出支持部を前記平面上に固定するための固定部材と、
を備え、
前記基板保持装置は、前記突出支持部の先端が前記平面の凹部で接触し、他の部分が前記平面と非接触である状態で、前記固定部材によって支持されることを特徴とするステージ装置。
【００４２】
［実施態様２］  前記固定部材は、前記突出支持部に対してモーメント力を加えない機構を有することを特徴とする実施態様１に記載のステージ装置。
【００４３】
［実施態様３］  前記凹部はＶ字型の溝であり、前記突出支持部は、その先端が前記Ｖ字型の溝と点接触することを特徴とする実施態様１又は実施態様２に記載のステージ装置。
【００４４】
［実施態様４］  少なくとも３つの前記突出支持部と、該突出支持部の各々を固定するための少なくとも３つの固定部材と、を備えることを特徴とする実施態様１又は実施態様２に記載のステージ装置。
【００４５】
［実施態様５］  前記突出支持部と前記固定部材とは一部品で構成されていることを特徴とする実施態様１又は実施態様２に記載のステージ装置。
【００４６】
［実施態様６］  前記固定部材は、前記突出支持部に固着されていることを特徴とする実施態様１又は実施態様２に記載のステージ装置。
【００４７】
［実施態様７］  前記固定部材は、前記突出支持部との接触部分において、該突出支持部の軸方向及び平面方向へのチルト方向の自由度を有することを特徴とする実施態様１又は実施態様２に記載のステージ装置。
【００４８】
［実施態様８］  前記突出支持部と前記固定部材との間には微小な隙間が存在し、前記突出支持部は、該隙間によって該突出支持部の軸方向及び平面方向へのチルト方向の自由度を有することを特徴とする実施態様１又は実施態様２に記載のステージ装置。
【００４９】
［実施態様９］  前記固定部材は、円、楕円、及び楕円に類する形状のいずれか、若しくは、多角形状であることを特徴とする実施態様１又は実施態様２に記載のステージ装置。
【００５０】
［実施態様１０］  前記固定部材は、弾性変形可能であることを特徴とする実施態様１又は実施態様２に記載のステージ装置。
【００５１】
［実施態様１１］  前固定部材は、その外周部に外周シール部を有し、該外周シール部は、前記平面と接触することによって閉空間を画定することを特徴とする実施態様１又は実施態様２に記載のステージ装置。
【００５２】
［実施態様１２］  前記突出支持部と前記固定部材との間にはシール部材が配置されていることを特徴とする実施態様１１に記載のステージ装置。
【００５３】
［実施態様１３］  前記Ｖ字型の溝は、前記平面上に略１２０°で３方向に伸延するように形成されることを特徴とする実施態様３に記載のステージ装置。
【００５４】
［実施態様１４］  前記突出支持部を前記平面に吸着保持する吸着保持機構を有することを特徴とする実施態様１又は実施態様２に記載のステージ装置。
【００５５】
［実施態様１５］  前記突出支持部を前記基板保持装置に吸着保持する吸着保持機構を有することを特徴とする実施態様１又は実施態様２に記載のステージ装置。
【００５６】
［実施態様１６］  前記突出支持部は、前記吸着保持機構からの吸着保持力の解除によって、前記平面に対して脱着可能であることを特徴とする実施態様１４に記載のステージ装置および基板保持装置。
【００５７】
［実施態様１７］  前記突出支持部は、前記吸着保持機構からの吸着保持力の解除によって、前記基板保持装置に対して脱着可能であることを特徴とする実施態様１５に記載のステージ装置および基板保持装置。
【００５８】
［実施態様１８］  前記吸着保持機構は、負圧、静電気力、磁力のいずれかを用いることを特徴とする実施態様１４乃至実施態様１７のいずれか１項に記載のステージ装置。
【００５９】
［実施態様１９］  基板を吸着保持する基板保持装置を有するステージ装置であって、
前記基板保持装置を装着するための突出支持部を有する平面と、
前記平面に設けられた突出支持部を前記基板保持装置に形成された凹部で固定するための固定部材と、
を備え、
前記基板保持装置は、当該基板保持装置の凹部が前記突出支持部の先端と接触し、他の部分が前記平面と非接触である状態で、前記固定部材によって支持されることを特徴とするステージ装置。
【００６０】
［実施態様２０］  パターンを形成した原版に照射される露光光を基板に投影するための光学系と、
前記基板または前記原版を保持する基板保持装置を有するステージ装置と、
を備え、
前記ステージ装置は、
ステージと、
前記基板保持装置を所定平面内で駆動するための平面と、
前記基板保持装置に形成された突出支持部を前記平面上に固定するための固定部材と、
を有し、
前記基板保持装置は、前記突出支持部の先端が前記平面と接触し、かつ、当該基板保持装置が前記平面と非接触である状態で、支持されることを特徴とする露光装置。
【００６１】
［実施態様２１］  半導体デバイスの製造方法であって、
基板に感光材を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程で前記感光材が塗布された前記基板に実施態様２０に記載の露光装置を利用してパターンを転写する露光工程と、
前記露光工程で前記パターンが転写された前記基板の前記感光材を現像する現像工程と、
を有することを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、スループットの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好適な実施の形態に係るステージ装置を示す図である。
【図２】ウェハチャックの突出支持部付近の拡大図である。
【図３】ウェハチャック載置面のＶ溝の配置を示す図である。
【図４】吸着力が働く面領域を広く確保する形状部品を含む部位図である。
【図５】吸着力が働く面領域を広く確保する形状部品が別部品である部位図である。
【図６】ウェハチャックの突出支持部付近の拡大図である。
【図７】ウェハチャックの突出支持部付近の拡大図である。
【図８】ウェハチャックの突出支持部付近の拡大図である。
【図９】ウェハチャックの突出支持部付近の拡大図である。
【図１０】ウェハチャックの突出支持部付近の拡大図である。
【図１１】ウェハチャックの突出支持部付近の拡大図である。
【図１２】ウェハチャックの突出支持部付近の拡大図である。
【図１３】本発明の好適な実施形態に係る露光装置の構成を示す概念図である。
【図１４】半導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す図である。
【図１５】ウエハプロセスの詳細なフローを示す図である。
【符号の説明】
１  照明光学系
２  レチクル
３  レチクルチャック
４  レチクルステージ
５  縮小投影光学系
６  面位置計測手段
７  オフアクシススコープ
８  ウェハ
９  ウェハチャック
１０  ＸＹステージ
１１  ウェハチャック支持部
１２  Ｖ溝
１３  ウェハチャック載置面
１４  固定部材
１４’  固定部材（弾性変形）
１５  支持部と固定部材との微小隙間
１６  支持部と固定部材との接触部分の転がり機構
１７  支持部と固定部材との接触部分の上下スライド機構
１８  スプリング
１９  弾性体
２０  Ｏリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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