(57)【要約】【課題】感光体と接触式帯電部材の動作（帯電）異常状態の検知動作を放電による破損や誤動作を抑制し得る形態で行うようにする。【解決手段】帯電ローラ２をソレノイド３の動作により接触位置へ向け動かし、感光体１に接触するタイミングでパワーパック４の出力を接触検出用バイアス（５Ｖ）に設定し帯電ローラに印加する。この状態で電流検出素子１０は感光体と帯電ローラ間の電流を検出し、検出電流に基づき接触状態を確認する。正常な接触状態が確認できた場合、バイアスを帯電用（１〜２ｋＶ）に切替え、帯電ローラ２を解して感光体を一様帯電させ、画像形成プロセスを進行させる。接触検出用バイアス値を下げたので、放電による破損や誤作動を防ぎ、機器の安全性や信頼性を高め、省エネやオゾン発生を低減させる。正常な接触状態が確認できない場合、所定回数検出動作をリトライさせる。【選択図】    図１
2004245930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子写真プロセスによる画像形成に用いる要素として、露光により静電潜像を生成する感光体、接触式で感光体を帯電させる帯電装置、帯電装置を感光体に対し接離させる接離手段、帯電装置に帯電バイアスを可変に印加する電源手段を有する画像形成装置であって、感光体と帯電装置との間に流れる電流を検出する電流検出手段と、接離手段の動作により帯電装置を感光体へ接触させるタイミングで電源手段により接触検出用バイアス値を印加し、このときに電流検出手段により検出された電流値に基づいて感光体への帯電装置の所定接触状態を検知する手段と、所定接触状態の検知後に帯電装置への印加バイアスを作像プロセス用バイアス値に変更する手段を備えたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
請求項１に記載された画像形成装置において、所定の接触検出用バイアス値を印加した条件で接触を検知した時の検出電流値に対応する適正作像プロセス用バイアス値を予め定めておき、前記電流検出手段により前記所定バイアス印加条件における接触検知時の電流を検出し、検出電流値に対応して予め定められた前記適正値に作像プロセス用バイアス値を設定することを特徴とする画像形成装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された画像形成装置において、前記接離手段により帯電装置を感光体へ接触させ、前記電流検出手段により接触検知時の電流を検出する動作を、画像形成プロセスの起動時、電源投入時、異常処理終了時の少なくとも一つのタイミングで行うようにしたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載された画像形成装置において、接触検知時に前記電流検出手段により電流が検出されなかったときには、前記接離手段により帯電装置を感光体に対し接離させる動作を所定回数繰り返し、正常な接触を試みるリトライ動作を行うようにしたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項５】
請求項４に記載された画像形成装置において、リトライ動作を所定回数繰り返しても、接触検知時に前記電流検出手段により電流が検出されなかったときには、接触異常と判断し、判断に従い異常処理を行うことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真プロセスにより画像を形成する装置（例えば、複写機、プリンタ、ファクシミリ装置及びこれらの機能を複合させた装置等）に関し、より特定すれば、感光体に接離可能な接触式帯電装置を採用する画像形成装置において、感光体への帯電装置の接触状態を検知する手段を備えることにより帯電装置の適正動作を保証するようにした上記画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、複写機やプリンタなどの画像形成装置において、画像情報を担った光で感光体ドラムの表面を露光することにより静電潜像を生成し、それにトナー（現像剤）を付着させてトナーによる現像を行い、さらにトナー像を記録紙に転写し、転写されたトナーを記録紙に定着させるといった一連の画像形成プロセス（以下、「電子写真プロセス」という）が用いられている。
この電子写真プロセスでは、静電潜像を処理する関係で感光体表面にバイアス電位を印加する必要がある。それは、露光前に感光体表面を一様に帯電させておくことや、それ以外にも転写、現像、クリーニングの過程においてもその必要がある。こうしたバイアス印加の操作を行うために帯電装置を備える。従来から帯電装置に用いる帯電方式として、コロナ放電による方式が知られているが、コロナ放電に付随してオゾン等を発生し、これにより感光体を傷め、さらには画質劣化をもたらすことがあり、また、帯電の動作の効率もそれ程高くない。
こうした問題点を解消すべく、帯電部材を感光体に直接接触させるようにした接触式による帯電装置が提案されている。この接触式では、感光体に帯電ローラ、ベルトなどの帯電部材を当接させ、この帯電部材に直流電圧又は直流に交流を重畳した電圧を印加して、帯電部材を介して感光体に放電電流を流し感光体を帯電させる。
【０００３】
ところで、静電潜像の生成、転写、現像、クリーニング等の過程で必要とするバイアスを感光体に接触式で印加する接触式帯電装置は、感光体と接触している部材表面にトナーや紙紛などの汚れがたまるといったことや、長期使用によって部材自身の抵抗値が経時変化することによって、プロセス条件を満たさなくなり、帯電むらが生じやすいという問題があった。
この問題を解決するための提案として、下記特許文献１を示すことができる。特許文献１には、感光体と直接接触する部材を移動可能にし、画像形成時のみ帯電を行う位置に移動することで、部材の経時変化による上記帯電むらを抑制し、かつ部材の長寿命化を実現できる画像形成装置が記載されている。
また、接触式バイアス印加装置を使用した場合に、電源系やメカ系の故障によって起こるミスプリントやジャムの発生を防止することを解決するための提案として、下記特許文献２を示すことができる。特許文献２には、バイアス印加  （転写／帯電  ローラ）  側から感光体に流れる電流を検出することにより、動作（帯電）異常を検知する手段を設け、電源をオンしてから所定時間経過してもバイアス印加側から感光体に流れる電流を検出することができなかった場合には、電源や接触部のメカ系（なお、この例では、転写バイアスを印可する転写ローラを感光体に接離可能な機構を用いている）の異常を判断して、作像動作を停止する、としている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−６２９３４号公報
【特許文献２】
特開平１１−９５５３１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１の画像形成装置は、感光体と直接接触する部材を移動可能にすることで、部材に付着したトナーや紙紛等の汚れや長期使用によって生じる抵抗変化による帯電むらを抑制し、かつ部材の長寿命化を実現できるというメリットがあるが、部材を移動する駆動伝達系の故障によりミスプリントやジャムが発生してしまうというデメリットがある。
また、上記特許文献２の画像形成装置は、バイアス印加  （転写／帯電  ローラ）側から感光体に流れる電流を検出することにより、動作（帯電）異常を検知する手段を設け、異常検知時には作像動作を行わないことで、電源や接触部のメカ系が故障した場合に、ミスプリントやジャムを防止することができるという点で、上記特許文献１に起こり得る問題を克服できるメリットがある。しかしながら、動作（帯電）異常を検知する手段として、転写／帯電プロセスで通常使用するバイアスを印加して検知動作を行っている。このために、この検知動作の間において、放電により生じる破損、或いは上記した経時変化により生じる帯電むら等の従来から認識されている問題の原因が発生し、こうした原因を可能な限り抑制するという課題に対し応えていない。また、省エネやオゾンの発生という環境保護につながる観点でも問題になる。
【０００６】
本発明は、帯電部材を感光体に接離可能にする接触式帯電（バイアス印加）装置を使用する画像形成装置であって、ミスプリントやジャムの原因となる、帯電部材を移動させる駆動機構等の異常による感光体への接触状態の不良、及び電源の障害による異常動作を回避するために、これらの動作（帯電）異常状態をバイアス印加装置側から感光体に流れる電流を検出することにより検知する手段を有する画像形成装置における上述の従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、その解決課題
（目的）は、動作（帯電）異常状態の検知手段を、上述の従来例で採用した方法である、転写／帯電プロセスで通常使用するバイアスを印加して検知動作を行う方法（この方法によると、放電による破損、帯電むら、等を生じる）によらずに、できるだけこのような弊害をもたらす原因を抑制する形で実現するようにした上記画像形成装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、電子写真プロセスによる画像形成に用いる要素として、露光により静電潜像を生成する感光体、接触式で感光体を帯電させる帯電装置、帯電装置を感光体に対し接離させる接離手段、帯電装置に帯電バイアスを可変に印加する電源手段を有する画像形成装置であって、感光体と帯電装置との間に流れる電流を検出する電流検出手段と、接離手段の動作により帯電装置を感光体へ接触させるタイミングで電源手段により接触検出用バイアス値を印加し、このときに電流検出手段により検出された電流値に基づいて感光体への帯電装置の所定接触状態を検知する手段と、所定接触状態の検知後に帯電装置への印加バイアスを作像プロセス用バイアス値に変更する手段を備えたことを特徴とする画像形成装置である。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載された画像形成装置において、所定の接触検出用バイアス値を印加した条件で接触を検知した時の検出電流値に対応する適正作像プロセス用バイアス値を予め定めておき、前記電流検出手段により前記所定バイアス印加条件における接触検知時の電流を検出し、検出電流値に対応して予め定められた前記適正値に作像プロセス用バイアス値を設定することを特徴とするものである。
請求項３の発明は、請求項１又は２に記載された画像形成装置において、前記接離手段により帯電装置を感光体へ接触させ、前記電流検出手段により接触検知時の電流を検出する動作を、画像形成プロセスの起動時、電源投入時、異常処理終了時の少なくとも一つのタイミングで行うようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載された画像形成装置において、接触検知時に前記電流検出手段により電流が検出されなかったときには、前記接離手段により帯電装置を感光体に対し接離させる動作を所定回数繰り返し、正常な接触を試みるリトライ動作を行うようにしたことを特徴とするものである。
請求項５の発明は、請求項４に記載された画像形成装置において、リトライ動作を所定回数繰り返しても、接触検知時に前記電流検出手段により電流が検出されなかったときには、接触異常と判断し、判断に従い異常処理を行うことを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明を添付する図面とともに示す以下の実施形態に基づき説明する。
本発明の画像形成装置は電子写真プロセスにより画像を形成する装置である。電子写真プロセスは、画像情報を担った光で感光体の表面を露光することにより静電潜像を生成し、そこにトナー（現像剤）を付着させてトナーによる現像を行い、さらにトナー像を記録媒体（転写材）に転写し、転写されたトナーを記録媒体に定着させるといった一連の処理により記録媒体への画像形成を行う。
図１は、本発明の一実施形態に係わる画像形成装置の主要部の概略構成を示す。
図１を参照して、この実施形態の装置における構成要素を説明する。
静電潜像として形成すべき画像を担持する感光体はドラム状をなし、図中に１として示す。感光体１と関連して動作する要素として、感光体１を均一に帯電させる接触式帯電装置としての帯電ローラ２、帯電ローラ２の感光体１への接離を可能にする駆動装置としてのソレノイド３、帯電ローラ２にバイアスを印加する電源としてパワーパック４、感光体１を露光５して静電潜像を形成する露光装置（図示せず）、静電潜像にトナー（現像剤）を付着させて可視画像を形成する現像装置６、現像された可視画像を転写材に転写させる転写装置としての転写ローラ７、感光体１上の残トナーを清掃するクリーニング装置８、感光体１上の残留電荷を消すためのクエンチング光９を作用させる除電装置（図示せず）を備える。
また、接触式帯電装置としての帯電ローラ２に関連して装置の動作を制御する要素として、動作感光体１と帯電ローラ２の間に流れる電流を検出する電流検出素子（例えば固定抵抗）１０、電流の検出結果により、パワーパック４の出力の変更や動作（帯電）異常状態の検知・異常処理等の制御機能を実現するマイクロコンピュータ１１を備える。
なお、図１に例示する実施形態は、より基本的な構成をなすものであり、この実施形態によって本発明を説明するが、発明をこの実施形態の構成に限定するものではない。例えば、感光体は、シート状感光体やベルト状感光体の形態であっても良い。接触式帯電装置は、感光体を均一に帯電させるためのものだけでなく、転写、現像、クリーニングの各動作を行う場合に用いる帯電装置があり、形式もローラだけでなく、ブラシ、ブレード、スリーブなどの形態であっても良い。帯電部材（帯電ローラなど）の感光体への接離を可能にする駆動装置は、ソレノイドだけでなく、クラッチやモータなどの形態であっても良い。電流検出素子は、固定抵抗だけでなく、ホール素子、電流センサなどの形態であっても良い。
【００１１】
次に、上記実施例装置（図１）が装備する接触式帯電（バイアス印加）装置に係わる動作（帯電）状態検知・制御機能について説明する。
この状態検知・制御機能は、帯電ローラ２（帯電部材）を感光体１に接離可能にする接触式帯電装置を使用する場合に、ミスプリントやジャムの原因となる、帯電部材を移動させる駆動機構等の異常による感光体への接触状態の不良、及び電源の障害による異常に対応するもので、このような異常状態を検知し、検知時に異常時の動作を回避することや、正常な動作を行わせるようにするための機能である。
この機能を実現するための手段として、上記した電流検出素子１０とマイクロコンピュータ１１を用いる。電流検出素子１０により感光体１と帯電ローラ２の間に流れる電流を検出し、この検出結果をもとにマイクロコンピュータ１１が動作（帯電）状態を検知し、動作（帯電）状態に応じて被制御側に動作を指示する。
従来から、バイアス印加手段（転写／帯電  ローラ）  から感光体に流れる電流を検出する手段を設け、検出電流の有無により正常／異常を判断し、その結果により装置の動作をオン／オフする制御に用いるようにしているが、このときに行う電流検出は、転写、帯電プロセスで通常使用するバイアスを印加する方法によっている。従って、放電により生じる破損、或いは経時変化により生じる帯電むら等の原因を発生させてしまう。
そこで、本発明は、できるだけこのような弊害をもたらす原因を抑制する形で電流検出を行うようにし、このようにして得た検知結果により異常時の動作を回避することや、正常な動作を行わせるように制御する。
このために、以下の「実施形態１」〜「実施形態５」の形態によりこの状態検知・制御機能を実施する。「実施形態１」には帯電装置の動作（帯電）状態検知手段の基本的な形態を示し、「実施形態２」には状態検知結果により帯電用電圧を適正化する制御手段を有する形態を示し、「実施形態３」にはこの状態検知・制御機能を有効化する実行タイミングを定めた形態を示し、「実施形態４」には異常時のリトライ動作を行わせる形態を示し、「実施形態５」にはリトライ動作後の異常処理を行わせる形態を示す。
【００１２】
「実施形態１」
本実施形態には、帯電装置の動作（帯電）状態検知機能の基本的な形態を示すものである。ここでは、感光体１と帯電ローラ２の間に流れる電流を検出する電流検出素子１０により帯電装置の動作（帯電）状態検知を行うが、この検知動作時に印加するバイアスを、通常帯電プロセスで帯電装置（帯電ローラ２）に印加する値としないで、検知に必要なバイアス値に低減する。
図２は、動作（帯電）状態検知時と帯電プロセス実行時に印加するバイアス値を変更する動作を伴う本実施形態における動作フローを示す図である。なお、この動作フローは、画像形成プロセスの制御手段が実行するものであり、マイクロコンピュータ１１に制御動作プログラムを搭載することにより実施することができる。
図２を参照して、本実施形態の動作を説明する。対象とする画像を形成する一連の画像形成プロセスの始めに、画像を形成する感光体１を均一に帯電させるために帯電装置（帯電ローラ２）を起動する。本装置では、接触式帯電装置としての帯電ローラ２を感光体１へ接離可能にしているので、帯電ローラ２を駆動装置としてのソレノイド３の動作により接触位置へ向けて動かす（Ｓ１０１）。異常なくこの動作が進めば、所定時間後に帯電ローラ２は感光体１に接触する（Ｓ１０２）。
【００１３】
このタイミングで、マイクロコンピュータ１１からの指示によって、パワーパック４の出力を接触検出用バイアス、例えば５Ｖとなるように設定して、このバイアスを帯電ローラ２に印加する（Ｓ１０３）。
接触検出用バイアスを印加した状態で、電流検出素子１０は感光体１と帯電ローラ２の間に流れる電流を検出する（Ｓ１０４）。ここで、感光体１と帯電ローラ２が接触していれば、帯電ローラの抵抗が１０４〜１０７Ωｃｍのとき、感光体１と帯電ローラ２の間には０．５×１０−６〜０．５×１０−３Ａの電流が流れる。この電流値を基準値として、電流検出素子１０で検出した電流を基準値と対比することにより、感光体１と帯電ローラ２が接触していることが確認できるので、その結果を接触の検知結果として出力する。なお、ここでは接触検知として説明したが、この検知結果にはバイアス電源の異常による動作（帯電）状態の検知を含む。
この検知結果により接触を確認した後、マイクロコンピュータ１１は、通常帯電プロセスに必要な１〜２ｋＶの帯電用バイアスを帯電ローラ２に印加し、感光体１を帯電させる（Ｓ１０５）。
感光体１に帯電ローラ２を通して電流を流し、感光体１を一様に帯電させた後、
ソレノイド３による駆動を終え（Ｓ１０６）、帯電ローラ２を感光体１との接触位置から離脱させ（Ｓ１０７）、この動作フローを終了する。
上記した動作によれば、接触検知時に、接触検出用バイアス値を印加することで、非接触時にバイアスを印加したとき生じる放電による破損や誤作動を防ぐことができ、機器の安全性や信頼性を高めることができる。また、最小限の印加バイアスで接触を検出することができるので省エネやオゾン発生の低減をすることができる。
【００１４】
「実施形態２」
上記実施形態１には帯電装置の動作状態（接触）検知機能の基本的な形態について示したが、本例では、さらに状態検知結果により帯電用バイアス値を適正化する制御機能を付加した実施形態を示す。
帯電用用バイアス値を適正化するこの制御機能を実現するために、接触検出用バイアス値の印加時の電流検出素子１０による帯電装置の動作状態（接触）の検知結果を用いる。
上記実施形態１におけると同様の手順で検知動作を行い、その検知結果として接触が確認された場合、そのときに得られる検出電流値は、帯電ローラ２の感光体１に対する接触状態に依存する変量値として捉える。この接触状態は、帯電用のバイアスを印加した時の帯電バイアスに影響するので、検出電流値に応じてパワーパック４の出力電圧を調整することにより帯電用バイアス値を適正化することができる。本例では、接触状態を表す検出電流値に対応して帯電装置（帯電ローラ２）に印加するバイアスの最適値（即ち、画像形成に最適条件を与える帯電状態とするために印加するバイアス電圧値）を予め実験的に求め、帯電用バイアス値設定用データとして用意しておく。
図３は、最適条件を与える実験データの１例を示す線図である。図３には、検出電流値と最適条件を与える帯電用バイアス値の関係を示しており、両者は反比例のほぼ線形の関係を有する。
実際の動作時には、検出電流値により、用意しておいた上記帯電用バイアス値設定用データからそのときの最適バイアス値を参照して、パワーパック４の出力電圧をその値になるように制御するという方法をとる。
【００１５】
図４は、動作（帯電）状態検知時と帯電プロセス実行時に印加するバイアス値を変更する動作を伴う本実施形態における動作フローを示す図である。なお、この動作フローは、画像形成プロセスの制御手段が実行するものであり、マイクロコンピュータ１１に制御動作プログラムを搭載することにより実施することができる。
図４を参照して、本実施形態の動作を説明する。
本実施形態は、上記したように、実施形態１に状態検知結果により帯電用バイアス値を適正化する制御機能を付加したもので、動作フローも基本的には実施形態１に示したフロー（図２）と同様である。即ち、図４に示すＳ２０１〜Ｓ２０３、Ｓ２０６〜Ｓ２０８は、それぞれ図２に示すＳ１０１〜Ｓ１０３、Ｓ１０５〜Ｓ１０７に対応する。従って、重複する手順については図２の動作フローの説明を参照することとし、ここでは説明を省略する。
実施形態１に示したフロー（図２）と同様に、帯電ローラ２をソレノイド３の動作により接触位置へ向け動かし、帯電ローラ２が感光体１に接触するタイミングで、マイクロコンピュータ１１からの指示によって、パワーパック４の出力を接触検出用バイアスに設定して、このバイアスを帯電ローラ２に印加する。本実施形態では、このときの接触検出用バイアスとして、後述する帯電用バイアスの制御条件（即ち、予め用意された帯電用バイアス値設定用データを利用して帯電用バイアスの制御を行うことを可能とする条件）に合わせた一定のバイアス値を印加する必要がある。
【００１６】
一定の接触検出用バイアスを印加した状態で、電流検出素子１０は感光体１と帯電ローラ２の間に流れる電流を検出し、電流検出素子１０で検出した電流に基づいて、実施形態１と同様に、感光体１と帯電ローラ２が接触していることを確認する（Ｓ２０４）。
接触の確認後に、確認時の検出電流値から感光体１と帯電ローラ２の接触状態を判断し、接触状態の違いに応じて印加する帯電用バイアス値の設定値を決定する（Ｓ２０５）。手順としては、テーブルデータとしてマイクロコンピュータ１１に記憶させておいた、検出電流値に対する最適な帯電用バイアス値の関連テーブル（図３参照）を、検出した電流値により参照し得られるバイアス値を設定値として決定する。
このようにして決定した帯電用バイアスを設定し、設定した帯電用バイアスを帯電ローラ２に印加し（Ｓ２０６）、感光体１を帯電させ、その後、実施形態１と同様の動作を経て、この動作フローを終了する。
上記した動作により、検出電流値に対する最適な帯電用バイアス値を設定することができるので、帯電ローラ２を接離させるソレノイド３の動作の不具合による感光体１への過電圧印加や蓄積電荷不足を防ぐことができ、省エネを可能にする。また、感光体１と帯電ローラ２の接触状態に応じた帯電用バイアス値を印加することで、帯電時間を一定にすることが可能になり、プロセスを安定化させる。
【００１７】
「実施形態３」
帯電装置の動作状態（接触）検知機能の基本的な形態について示した上記実施形態１では、この機能を働かせるタイミングを画像形成のインプロセスとした例を示したが、本例では、画像形成のインプロセス以外でこの検知機能を働かせるようにした実施形態を示す。
本実施形態では、画像形成のインプロセス以外で動作状態（接触）検知機能を働かせるが、そのタイミングとして、画像形成プロセスを行う直前、電源投入時、ジャム処理を含む異常処理終了後のいづれか、または全てのタイミングとする。図５乃至７は、動作（帯電）状態検知動作を伴う本実施形態における動作フローを示す図で、図５は電源投入時、図６は画像形成プロセスを行う直前（スタンバイ時）、図７は異常処理終了後の各タイミングで行う形態を示す。なお、この動作フローは、画像形成プロセスの制御手段が実行するものであり、マイクロコンピュータ１１に制御動作プログラムを搭載することにより実施することができる。
図５乃至７に示す動作フローは、実行タイミングが異なるだけで、動作状態（接触）検知の動作手順は、いずれも実施形態１に示した手順と相違しない。即ち、図５に示すＳ３０１〜Ｓ３０７、図６に示すＳ４０１〜Ｓ４０７、図７に示すＳ５０１〜Ｓ５０７の各手順は、図２に示すＳ１０１〜Ｓ１０７に対応する。従って、重複する手順については図２の動作フローの説明を参照することとし、ここでは説明を省略する。
ただし、図２と同様の動作フローにより動作（帯電）状態検知動作を終了した後、図５に示す電源投入時の場合は、スタンバイ状態に移行し、また、図６に示す画像形成プロセスを行う直前（スタンバイ時）の場合は、画像形成動作を開始する状態に移行し、また、図７に示す異常処理終了後の場合は、画像形成動作を再開する状態に移行する。
上記したように画像形成プロセスを行う直前、電源投入時、ジャム処理を含む異常処理終了後のいづれか、又は全てのタイミングを選んで動作状態（接触）検知機能を働かせるようにしたことにより、早期にソレノイド３の故障による接離動作不良や感光体１と帯電ローラ２の接触不良の確認をすることができ、影響を最小限に押さえることが可能になる。
【００１８】
「実施形態４」
帯電装置の動作状態（接触）検知機能の基本的な形態について示した上記実施形態１では、異常を検知した場合の対応について考慮していなかったが、本実施形態は、異常な動作状態（接触）を検知した場合に適正な対応を可能にする手段を備えるという改良を加えたものである。ここでは、異常検知をもたらす要因の中には偶発的なもので、直ぐに正常な動作に復帰し得るものがあることが考えられることから、このようなケースに対応して、帯電ローラ２を感光体１に対し接離させる動作を繰り返し動作状態（接触）を検知する、リトライ動作を所定回数行わせるようにする。この所定回数のリトライ動作で正常な動作状態（接触）が確認できた場合に、画像形成プロセスが実行可能な状態へ制御シーケンスを移行させ、他方、正常な動作状態（接触）が確認できない場合に、異常状態を認識する。
図８は、動作（帯電）状態検知のリトライ動作を伴う本実施形態における動作フローを示す図である。なお、この動作フローは、画像形成プロセスの制御手段が実行するものであり、マイクロコンピュータ１１に制御動作プログラムを搭載することにより実施することができる。
図８に示す動作フローは、所定回数のリトライ動作を行うループを付加した点で異なるが、動作状態（接触）検知の基本的な動作手順は、いずれも実施形態１に示した手順と相違しない。即ち、図８に示すＳ６０１〜Ｓ６０７の手順は、図２に示すＳ１０１〜Ｓ１０７に対応する。従って、重複する手順については図２の動作フローの説明を参照することとし、ここでは詳細な説明を省略する。
【００１９】
リトライ動作について図８を参照して説明すると、実施形態１に示したフロー（図２）と同様に、帯電ローラ２をソレノイド３の動作により接触位置へ向け動かし、帯電ローラ２が感光体１に接触するタイミングで、マイクロコンピュータ１１からの指示によって、パワーパック４の出力を接触検出用バイアスに設定して、このバイアスを帯電ローラ２に印加する（Ｓ６０１〜Ｓ６０３）。
接触検出用バイアスの印加時に、感光体１と帯電ローラ２の間に正常な動作状態で流れる電流が電流検出素子１０により検出できたか否かをチェックすることにより、感光体１と帯電ローラ２が接触していることを確認する（Ｓ６０４）。
接触の確認ができた場合には、上記実施形態１の動作（図２）と同様に通常帯電プロセスに必要なバイアスに切り替えて、帯電ローラ２に印加して、感光体１を一様に帯電させ、ソレノイド３による駆動を終え、帯電ローラ２を感光体１との接触位置から離脱させるという手順を行い（Ｓ６０５〜Ｓ６０７）、画像形成プロセスが実行可能な状態へ制御シーケンスを移行させる。
【００２０】
他方、接触の確認ができない場合には（Ｓ６０４−ＮＯ）、所定回数のリトライ動作を行うループに入り、先ず所定のリトライ回数を行ったかをチェックする（Ｓ６１１）。なお、リトライ回数は、この動作フローの開始時に、リトライ動作回数ｎを“０”として初期化する（Ｓ６００）。その後リトライ動作を行うたびにカウントアップ、即ち“ｎ＝ｎ＋１”するようにして（Ｓ６１２）、回数を管理する。ステップＳ６１１のリトライ回数のチェックは、リトライ動作回数ｎが予め定めた回数設定値ｍ  に達したか（リトライ動作回数ｎ＜回数設定値ｍ）を判定する。
ここで、所定回数に達しない場（Ｓ６１１−ＹＥＳ）、リトライ動作ループに入り、動作状態（接触）検知を初めからやり直す。このために、ソレノイド３を一旦ＯＦＦし（Ｓ６１２）、帯電ローラ２を感光体１との接触位置から離脱させ、不作動状態に戻す。
この後、リトライ動作を行う際に、リトライ動作回数ｎを管理する必要があるので、“ｎ＝ｎ＋１”として動作回数を１回カウントアップして（Ｓ６１３）、ステップＳ６０１に戻り、再びソレノイド３のＯＮからの動作状態（接触）検知を開始する。
こうしたリトライ動作によって、予め定めた回数設定値ｍ  に達するまでに正常な接触が確認された場合には（Ｓ６０４−ＹＥＳ）、リトライ動作ループを抜け、画像形成プロセスが実行可能な状態へと制御シーケンスを移行させる。
他方、予め定めた回数設定値ｍ  に達しても、正常な接触が確認されない場合には（Ｓ６１１−ＮＯ）、リトライ動作を止めて、帯電ローラ２の接触動作の異常を認識し、この動作フローを抜ける。
上記したように、リトライ動作を所定の回数行うことで、異常検知が偶発的な要因による場合に、リトライ動作によって正常な動作に復帰することが可能になり、また、偶発的ではない要因によるものとして、ソレノイド３の動作不良等の検出や、ローラ表面に付着した異物による電流低減の検出が可能になり、これらの影響を防ぐことができ、感光体１と帯電ローラ２の接触動作の信頼性を上げることができる。
【００２１】
「実施形態５」
上記した実施形態４では、リトライ動作を所定回数行わせるようにし、リトライ動作によっても、帯電ローラ２の感光体１に対する正常な接触が確認できなかった場合に異常状態を認識したが、異常状態を認識した場合の対応について考慮していなかったが、本実施形態は、異常な動作状態（接触）を検知した場合に、ユーザが適正な対応をとることができるように、この検知した異常状態を報知する手段を備えるという改良を加えたものである。
図９は、動作（帯電）状態検知のリトライ動作及び異常状態の報知を行う本実施形態における動作フローを示す図である。なお、この動作フローは、画像形成プロセスの制御手段が実行するものであり、マイクロコンピュータ１１に制御動作プログラムを搭載することにより実施することができる。
図９に示す動作フローは、異常状態の報知動作を行う手順を付加した点で異なるが、リトライ動作を伴う接触検知の基本的な動作手順は、実施形態４に示した手順と相違しない。即ち、図９に示すＳ７００〜Ｓ７０７、Ｓ７１１〜Ｓ７１３の手順は、それぞれ図８に示すＳ６００〜Ｓ６０７、Ｓ６１１〜Ｓ６１３に対応する。従って、重複する手順については図８の動作フローの説明を参照することとし、ここでは詳細な説明を省略する。
【００２２】
上記した実施形態４（図８）と同様にリトライループの動作を行い、リトライ動作が予め定めた回数設定値ｍ  に達するまでに正常な接触が確認された場合には（Ｓ７０４−ＹＥＳ）、リトライ動作ループを抜け、画像形成プロセスが実行可能な状態へと制御シーケンスを移行させる。
他方、予め定めた回数設定値ｍ  に達しても、正常な接触が確認されない場合には（Ｓ７１１−ＮＯ）、リトライ動作を抜け、帯電ローラ２の接触動作の異常を認識するが、このときに起動した画像形成プロセスの制御を停止させ、帯電ローラ２に帯電用バイアスを印加するパワーパック４からの出力をＯＦＦする等の電源切断処理を行うようにし（Ｓ７１４）、また、ユーザに対し動作状態（接触）の異常を報知する（Ｓ７１５）。この動作異常を報知するための手段としては、対話形式でユーザが入力操作を行うことが可能な操作手段を備えている場合には、その表示画面に異常の内容等（画像形成プロセスの制御を停止させ、画像形成装置を使用できない状態とすること）を知らせるエラーメッセージを表示する。また、表示画面をもたない場合には、エラー表示ライトの点灯、エラー警告音などの手段を用いてもよい。また、感光体１と帯電ローラ２の接触異常状態が修復され、メインＳＷをＯＮしたときにエラーメッセージなどのエラー表示が解除されるようにする。
上記したように、異常処理動作によって、パワーパック４からの供給の停止、画像形成プロセスの制御の停止させることで、帯電ローラ２付近の板金等の帯電に関係のない部分への放電による不具合や未帯電で現像することによって生じる画像不良などを防ぐことができる。また、画像形成装置を使用できない状態であることや、感光体１と帯電ローラ２の接触が異常状態にあることをユーザ又はサービスマンに知らせることできるので、速やかな対処をすることが可能になる。
【００２３】
【発明の効果】
（１）請求項１の発明に対応する効果
接離を可能にした帯電装置を感光体へ接触させるタイミングで接触検出用バイアス値を印加し、このときに電流検出手段により検出された電流値に基づいて感光体と帯電装置の接触状態を確認し、正常な場合にバイアス値を作像プロセス用に変更するようにしたので、接触検知時にバイアスの印加で生じる放電による破損や誤作動を防ぐことができ、機器の安全性や信頼性を高め、最小限の印加バイアスで接触を検出することができるので省エネやオゾン発生を低減することが可能になる。また、帯電部材を接離可能にしたことにより、帯電部材の経時変化による帯電むらを抑制し、部材の長寿命化が図られ、接触検知により、帯電装置を感光体へ接離させる機構の故障や破損による異常に対処することが可能になる。
（２）  請求項２の発明に対応する効果
上記（１）の効果に加えて、接触検知時に検出した電流値に対応して予め定められた適正値に作像プロセス用バイアス値を設定することにより、帯電装置を感光体へ接離させる機構の動作の不具合による過電圧印加や蓄積電荷不足を防ぐことができ、省エネが図られ、また、接触状態に応じた帯電用バイアス値を印加することで、帯電時間を一定にすることが可能になり、プロセスを安定化させることが可能になる。
【００２４】
（３）  請求項３の発明に対応する効果
接触検知時の電流を検出する動作を、画像形成プロセスの起動時、電源投入時、異常処理終了時の少なくとも一つのタイミングで行うようにしたので、早期に帯電装置を感光体へ接離させる機構の動作不良や帯電装置の感光体への接触不良の確認をすることができ、影響を最小限に押さえることが可能になる。
（４）  請求項４，５の発明に対応する効果
正常接触状態が検知できないときに、正常な接触を試みるリトライ動作を行うようにしたので、偶発的な要因による場合にリトライ動作によって正常な動作に復帰することが可能になり、また、偶発的ではない要因でリトライ動作を所定回数繰り返しても正常な動作に戻らない場合にも、ユーザ等へのエラーの報知や電源停止等の異常処理を行うようにしたので、異常に対処することや省エネを図ることが可能になり、信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係わる画像形成装置の主要部の概略構成を示す。
【図２】動作（帯電）状態検知時と帯電プロセス実行時に印加するバイアス値を変更する「実施形態１」の動作フローを示す。
【図３】検出電流値と最適条件を与える帯電用バイアス値の関係を示す。
【図４】帯電プロセス実行時に印加するバイアス値を検出電流値に応じて変更する「実施形態２」の動作フローを示す。
【図５】電源投入時のタイミングで行う動作（帯電）状態検知を伴う「実施形態３」の動作フローを示す。
【図６】スタンバイ時のタイミングで行う動作（帯電）状態検知を伴う「実施形態３」の動作フローを示す。
【図７】異常処理終了後のタイミングで行う動作（帯電）状態検知を伴う「実施形態３」の動作フローを示す。
【図８】動作（帯電）状態検知のリトライ動作を伴う「実施形態４」の動作フローを示す。
【図９】動作（帯電）状態検知のリトライ動作及び異常状態の報知を行う「実施形態５」の動作フローを示す。
【符号の説明】
１…感光体、                  ２…帯電ローラ、
３…ソレノイド、              ４…パワーパック、
５…露光、                    ６…現像装置、
７…転写ローラ、              ８…クリーニング装置、
９…クエンチング光、        １０…電流検出素子、
１１…マイクロコンピュータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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