(57)【要約】【課題】横方向に小型で、安価な回路モジュールを提供する。【解決手段】本発明の回路モジュールは、第１の配線パターン６を有する絶縁基体１と、この絶縁基体１に設けられた凹部４と、この凹部４内に配設された第１の電気部品９と、第２の配線パターン１１を有する蓋体１０とを備え、絶縁基体１は、積層基板からなる回路基板２と、この回路基板２面から突出し、回路基板２とで凹部４を形成する側壁３とを有し、蓋体１０には、第２の電気部品１２が取り付けられ、第２の電気部品１２が凹部４内に位置した状態で、蓋体１０は凹部４を塞ぐように側壁３上に取り付けられると共に、第１，第２の配線パターン６，１１が接続導体７で接続されたため、第１，第２の電気部品９，１２は、絶縁基体１と蓋体１０に分割して配置できて、横方向に小型のものが得られる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線パターンを有する絶縁基体と、この絶縁基体に設けられた凹部と、この凹部内に配設された第１の電気部品と、前記凹部を塞ぐように配設され、第２の配線パターンを有する蓋体とを備え、前記絶縁基体は、積層基板からなる回路基板と、この回路基板面から突出し、前記回路基板とで前記凹部を形成する側壁とを有し、前記蓋体には、第２の電気部品が取り付けられ、前記第２の電気部品が前記凹部内に位置した状態で、前記蓋体は前記凹部を塞ぐように前記側壁上に取り付けられると共に、前記第１，第２の配線パターンが接続導体で接続されたことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記側壁には前記接続導体が設けられたことを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記絶縁基体には、前記凹部内を区画する区画壁が設けられ、前記区画壁には、前記接続導体が設けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記蓋体が多層基板で構成されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記蓋体が低温焼成セラミック材で形成されたことを特徴とする請求項４記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記蓋体の内、外面には、互いに対向する電極部が設けられて、コンデンサを形成したことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の回路モジュール。
【請求項７】
前記蓋体は、金属板と、この金属板に取り付けられた絶縁フイルムとで構成され、前記絶縁フイルムには、前記第２の配線パターンが設けられると共に、前記第２の電気部品が取り付けられたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の回路モジュール。
【請求項８】
前記絶縁基体が低温焼成セラミック材で形成されたことを特徴とする請求項１から７の何れかに記載の回路モジュール。
【請求項９】
前記側壁が環状に形成され、前記側壁と前記蓋体とが接着剤で接着されて、前記凹部内を密封状態にしたことを特徴とする請求項１から８の何れかに記載の回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は送受信機等の電子機器に使用して好適な回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の回路モジュールは、図８に示すように、多層基板からなる平板状の回路基板５１上には、種々の電気部品５２が搭載されて構成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
しかし、このような回路モジュールは、横方向に大型になると共に、電気部品５２を電気的にシールドするために、金属板からなる箱形のカバー（図示せず）を必要とするものであった。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−１８６５１０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の回路モジュールは、平板状の回路基板５１上に電気部品５２が搭載されるものであるため、横方向に大型になると共に、電気部品５２を電気的にシールドするために、金属板からなる箱形のカバーを必要とし、コスト高になるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は横方向に小型で、安価な回路モジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、第１の配線パターンを有する絶縁基体と、この絶縁基体に設けられた凹部と、この凹部内に配設された第１の電気部品と、前記凹部を塞ぐように配設され、第２の配線パターンを有する蓋体とを備え、前記絶縁基体は、積層基板からなる回路基板と、この回路基板面から突出し、前記回路基板とで前記凹部を形成する側壁とを有し、前記蓋体には、第２の電気部品が取り付けられ、前記第２の電気部品が前記凹部内に位置した状態で、前記蓋体は前記凹部を塞ぐように前記側壁上に取り付けられると共に、前記第１，第２の配線パターンが接続導体で接続された構成とした。
【０００８】
また、第２の解決手段として、前記側壁には前記接続導体が設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記絶縁基体には、前記凹部内を区画する区画壁が設けられ、前記区画壁には、前記接続導体が設けられた構成とした。
【０００９】
また、第４の解決手段として、前記蓋体が多層基板で構成された。
また、第５の解決手段として、前記蓋体が低温焼成セラミック材で形成された。
【００１０】
また、第６の解決手段として、前記蓋体の内、外面には、互いに対向する電極部が設けられて、コンデンサを形成した。
また、第７の解決手段として、前記蓋体は、金属板と、この金属板に取り付けられた絶縁フイルムとで構成され、前記絶縁フイルムには、前記第２の配線パターンが設けられると共に、前記第２の電気部品が取り付けられた構成とした。
【００１１】
また、第８の解決手段として、前記絶縁基体が低温焼成セラミック材で形成された。
また、第９の解決手段として、前記側壁が環状に形成され、前記側壁と前記蓋体とが接着剤で接着されて、前記凹部内を密封状態にした構成とした。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の回路モジュールの図面を説明すると、図１は本発明の回路モジュールの第１実施例に係る分解斜視図、図２は本発明の回路モジュールの第１実施例に係り、蓋体を裏返した状態を示す斜視図、図３は本発明の回路モジュールの第１実施例に係る要部断面図である。
【００１３】
また、図４は本発明の回路モジュールの第２実施例に係り、蓋体の斜視図、図５は本発明の回路モジュールの第２実施例に係り、蓋体を裏返した状態を示す斜視図、図６は本発明の回路モジュールの第３実施例に係る分解斜視図、図７は本発明の回路モジュールの第３実施例に係る要部断面図である。
【００１４】
次に、本発明の回路モジュールの第１実施例の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、低温焼成セラミック材（ＬＴＣＣ）が積層されて構成された絶縁基体１は、積層基板からなる回路基板２と、この回路基板２面から突出した環状の側壁３と、回路基板２と側壁３とで形成された凹部４と、この凹部４内を区画する区画壁５とを有する。
【００１５】
そして、回路基板２，側壁３，及び区画壁５は、それぞれ複数枚の低温焼成セラミック材が積層されて形成されている。
【００１６】
また、回路基板２の凹部４内の表面、及び回路基板２内には、導電パターンからなる第１の配線パターン６が形成され、また、側壁３には、第１の配線パターン６と導通した接続導体７が形成されると共に、区画壁５にも、第１の配線パターン６と導通した接続導体８が形成されている。
【００１７】
この接続導体７，８は、側壁３，及び区画壁５の上面まで延びて形成されると共に、この接続導体７，８は、側壁３内，及び区画壁５内に設けられた孔に、導電ペーストを充填する等して形成されている。
【００１８】
なお、この接続導体７，８は、側壁３，及び区画壁５の内面に沿って設けても良い。
【００１９】
そして、接続導体７の一部は、側壁３に設けられた切り欠き部３ａにおいて、ここでは図示しないが、サイド電極と導通して、マザー基板に接続されるようになっている。
【００２０】
種々の第１の電気部品９は、凹部４内に位置した状態で、回路基板２上の第１の配線パターン６に接続されて、回路基板２上に搭載されている。
【００２１】
蓋体１０は、低温焼成セラミック材が積層されて構成されると共に、平板状をなし、この蓋体１０の下面には、複数個のランド部１１ａを有する第２の配線パターン１１が設けられると共に、種々の第２の電気部品１２が搭載されている。
【００２２】
そして、この蓋体１０は、第２の電気部品１２を凹部４内に位置した状態で、凹部４を塞ぐように側壁３上と区画壁５上に配置されて、蓋体１０と側壁３の全周が接着剤（図示せず）によって接着されて、蓋体１０が絶縁基体１に取り付けられる。
【００２３】
蓋体１０が絶縁基体１に取り付けられた際、凹部４内は、接着剤によって密封状態になると共に、絶縁基体１側に設けられた接続導体７，８が蓋体１０側のランド部１１ａに導通して、第１，第２の配線パターン６，１１間が接続されて、所望の電気回路（例えば、送受信回路）が構成された状態となる。
【００２４】
なお、絶縁基体１と蓋体１０の外周面に、導電膜や導電層を設けて、凹部４内に設けた電気回路を電気的にシールドするようにしても良い。
【００２５】
また、図４，図５は本発明の回路モジュールの第２実施例を示し、この第２実施例の構成を説明すると、蓋体１０の上面には、接地用の導電層１３が設けられると共に、蓋体１０の下面には、この導電層１３と対向する電極１４が設けられ、この電極部１４と、この電極部１４と対向する導電層１３で形成される電極部１３ａとで、コンデンサが形成されたものである。
【００２６】
そして、電極部１３ａを削ることによって、コンデンサの容量を調整することができるようになっている。
なお、その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００２７】
また、図６，図７は本発明の回路モジュールの第３実施例を示し、この第３実施例の構成を説明すると、蓋体１５は、薄板状の金属板１６と、この金属板１６に接着等によって取り付けられた平板状の絶縁フイルム１７とで構成されている。
【００２８】
そして、金属板１６は、平板状部１６ａと、この平板状部１６ａから折り曲げられた複数個の折り曲げ片１６ｂを有し、絶縁フイルム１７が平板状部１６ａの下面に取り付けられている。
【００２９】
また、絶縁フイルム１７の下面には、第１実施例と同様に、ランド部１１ａを有する第２の配線パターン１１と、第２の電気部品１２が取り付けられた構成となっている。
【００３０】
そして、蓋体１５は、第２の電気部品１２を凹部４内に位置した状態で、凹部４を塞ぐように絶縁フイルム１７が側壁３上と区画壁５上に配置されて、折り曲げ片１６ｂを絶縁基体１の外周面に半田付けする等して、蓋体１５が絶縁基体１に取り付けられる。
【００３１】
この時、絶縁フイルム１７に設けられたランド部１１ａが絶縁基体１側に設けられた接続導体７，８に導通して、第１，第２の配線パターン６，１１間が接続されて、所望の電気回路（例えば、送受信回路）が構成された状態となる。
【００３２】
また、蓋体１５と側壁３の全周が接着剤（図示せず）によって接着されて、凹部４内は、接着剤によって密封状態となっている。
なお、その他の構成は、前記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３３】
なお、前記第３実施例では、絶縁フイルムを使用したもので説明したが、この絶縁フイルムに代えて、瀬戸（陶器）物であるホーロー基板を使用しても良い。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の回路モジュールは、第１の配線パターンを有する絶縁基体と、この絶縁基体に設けられた凹部と、この凹部内に配設された第１の電気部品と、凹部を塞ぐように配設され、第２の配線パターンを有する蓋体とを備え、絶縁基体は、積層基板からなる回路基板と、この回路基板面から突出し、回路基板とで凹部を形成する側壁とを有し、蓋体には、第２の電気部品が取り付けられ、第２の電気部品が凹部内に位置した状態で、蓋体は凹部を塞ぐように側壁上に取り付けられると共に、第１，第２の配線パターンが接続導体で接続された構成とした。
このような構成によって、第１，第２の電気部品は、絶縁基体と蓋体に分割して配置できて、横方向に小型のものが得られる。
また、絶縁基体と蓋体の外周面に導電膜等を設ければ、電気的なシールド構造が得られて、金属板からなるカバーが不要となり、安価で、生産性の良好なものが得られる。
【００３５】
また、側壁には接続導体が設けられたため、絶縁基体上の第１の配線パターンと蓋体上の第２の配線パターンとの接続が容易となり、生産性の良好なものが得られる。
【００３６】
また、絶縁基体には、凹部内を区画する区画壁が設けられ、区画壁には、接続導体が設けられたため、第１，第２の配線パターン間の接続箇所を多くできると共に、特に、中間部における配線の容易なものが得られる。
【００３７】
また、蓋体が多層基板で構成されたため、回路の密集度を高めることができて、小型のものが得られる。
【００３８】
また、蓋体が低温焼成セラミック材で形成されたため、加工性の容易なものが得られる。
【００３９】
また、蓋体の内、外面には、互いに対向する電極部が設けられて、コンデンサを形成したため、コンパクトで、調整の容易なものが得られる。
【００４０】
また、蓋体は、金属板と、この金属板に取り付けられた絶縁フイルムとで構成され、絶縁フイルムには、第２の配線パターンが設けられると共に、第２の電気部品が取り付けられたため、薄型の蓋体が得られると共に、絶縁フイルムの支持の確実なものが得られる。
【００４１】
また、絶縁基体が低温焼成セラミック材で形成されたため、加工性の容易なものが得られる。
【００４２】
また、側壁が環状に形成され、側壁と蓋体とが接着剤で接着されて、凹部内を密封状態にしたため、防塵や防湿が確実となり、長期にわたって、性能の良好なものが提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路モジュールの第１実施例に係る分解斜視図。
【図２】本発明の回路モジュールの第１実施例に係り、蓋体を裏返した状態を示す斜視図。
【図３】本発明の回路モジュールの第１実施例に係る要部断面図。
【図４】本発明の回路モジュールの第２実施例に係り、蓋体の斜視図。
【図５】本発明の回路モジュールの第２実施例に係り、蓋体を裏返した状態を示す斜視図。
【図６】本発明の回路モジュールの第３実施例に係る分解斜視図。
【図７】本発明の回路モジュールの第３実施例に係る要部断面図。
【図８】従来の回路モジュールの斜視図。
【符号の説明】
１  絶縁基体
２  回路基板
３  側壁
３ａ  切り欠き部
４  凹部
５  区画壁
６  第１の配線パターン
７  接続導体
８  接続導体
９  第１の電気部品
１０  蓋体
１１  第２の配線パターン
１１ａ  ランド部
１２  第２の電気部品
１３  導電層
１３ａ  電極部
１４  電極部
１５  蓋体
１６  金属板
１６ａ  平板状部
１６ｂ  折り曲げ片
４３  絶縁フイルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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