(57)【要約】【課題】抵抗体層と上面電極層とが重なる領域においては、上面電極層が抵抗体層の上に積層されている場合でも、抵抗体層がずれて形成されたこと、特に、上面電極層間の方向にずれて形成されたことを容易に検知することができるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】抵抗層１２に切欠部１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄを設け、抵抗層１２が上面電極層１４に対して正しい位置に形成されている場合には、該切欠部１００ａ等が上面電極層１４に被覆されるようにする。そして、抵抗層１２と上面電極層１４を形成した時点で検査を行い、切欠部１００ａにおける少なくともいずれかが視認される場合には、不合格とする。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された抵抗層と、該抵抗層の両端部に接続された一対の上面電極層と、を有するチップ抵抗器であって、
該抵抗層と該上面電極層の接続位置においては、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層しており、
該抵抗層と該上面電極層の少なくともいずれかには、該抵抗層が該上面電極層に対する正しい形成位置からずれて形成された場合に、ずれて形成されたことを判別可能な目印が設けられていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
上記目印が、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかであることを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された抵抗層と、該抵抗層の両端部に接続された一対の上面電極層と、を有するチップ抵抗器であって、
該抵抗層と該上面電極層の接続位置においては、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層しており、
該抵抗層における該上面電極層の下側の領域に、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかからなる目印が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項４】
絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された抵抗層と、該抵抗層の両端部に接続された一対の上面電極層と、を有するチップ抵抗器であって、
該抵抗層と該上面電極層の接続位置においては、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層しており、
該抵抗層における該上面電極層の下側の領域に、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかからなる目印が形成されているとともに、
該上面電極層には、該抵抗層が該上面電極層に対する正しい形成位置からずれて形成された場合に、ずれて形成されたことを判別可能な目印で、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかからなる目印が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項５】
上記目印としての切欠部が上記抵抗層に設けられており、該切欠部が、抵抗層における上面電極層間を結ぶ方向の辺部の両端から所定距離の位置に設けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
上記目印としての切欠部が上記抵抗層に設けられており、該切欠部が、抵抗層の角部に設けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５に記載のチップ抵抗器。
【請求項７】
上記目印としての切欠部が上記抵抗層に設けられており、該切欠部が、上面電極層を結ぶ方向の端部に設けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５又は６に記載のチップ抵抗器。
【請求項８】
上記目印としての面取り部が上記抵抗層に設けられており、該面取り部が、抵抗層の角部に設けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５又は７に記載のチップ抵抗器。
【請求項９】
上記目印としての開口部が上記抵抗層に設けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５又は６又は７又は８に記載のチップ抵抗器。
【請求項１０】
絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された抵抗層と、該抵抗層の両端部に接続された一対の上面電極層と、を有するチップ抵抗器であって、
該抵抗層と該上面電極層の接続位置においては、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層しており、
該上面電極層には、該抵抗層が該上面電極層に対する正しい形成位置からずれて形成された場合に、ずれて形成されたことを判別可能な目印で、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかからなる目印が形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項１１】
上記目印としての切欠部が上記上面電極層に設けられており、該切欠部は上面電極層を結ぶ方向を介した両側に設けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５又は６又は７又は８又は９又は１０に記載のチップ抵抗器。
【請求項１２】
上記目印としての切欠部が上記上面電極層に設けられており、該切欠部は上面電極層の角部に設けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５又は６又は７又は８又は９又は１０又は１１に記載のチップ抵抗器。
【請求項１３】
上記目印としての切欠部が上記上面電極層に設けられており、該切欠部が、上面電極層を結ぶ方向の端部に設けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５又は６又は７又は８又は９又は１０又は１１又は１２に記載のチップ抵抗器。
【請求項１４】
上記目印としての面取り部が上記上面電極層に設けられており、該面取り部が、上面電極層の角部に設けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５又は６又は７又は８又は９又は１０又は１１又は１３に記載のチップ抵抗器。
【請求項１５】
上記目印としての開口部が上記上面電極層に設けられていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５又は６又は７又は８又は９又は１０又は１１又は１２又は１３又は１４に記載のチップ抵抗器。
【請求項１６】
上記目印が設置位置は、上記抵抗層と上記上面電極層の積層する領域の上面電極層を結ぶ方向の長さであるオーバーラップ長であって、上記抵抗層と上記上面電極層の電気的接続を確保するために必要なオーバーラップ長である必要オーバーラップ長を考慮して設定されていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５又は６又は７又は８又は９又は１０又は１１又は１２又は１３又は１４又は１５に記載のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ抵抗器においては、トリマブルチップ抵抗器で、抵抗体層と上面電極層とが重なる領域においては、上面電極層が抵抗体層の上に積層されているものが存在する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−９１１０２号公報（図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、抵抗体層が上面電極層間の方向にずれて形成された場合に、必要なオーバーラップ長を確保できない場合がある。すなわち、図１０において、本来、抵抗体層１１２と上面電極層１１４とが重なる部分であるオーバーラップ部１１６のＸ方向の長さＬは、抵抗体層１１２と上面電極層１１４との電気的接続を確保するために所定の長さ以上の長さである必要があるが、図１０に示すように、抵抗体層１１２がＸ方向にずれて印刷された場合に、オーバーラップ部１１６の長さＬが所定の長さを確保できない場合がある。
【０００５】
この場合、抵抗体層と上面電極層を形成した段階で、目視により検査をしても、抵抗体層が上面電極層の下側に形成されているので、抵抗体層のＸ方向のずれを検知することができない。すなわち、通常のチップ抵抗器のように、抵抗体層が上面電極層の上側に形成されている場合には、上面電極層と抵抗体層とを形成した段階で目視により検査をすれば、抵抗体層の全体を見ることができるので、抵抗体層のずれも検知することができるが、抵抗体層が上面電極層の下側に形成されているので、抵抗体層のＸ方向のずれを検知することができない。
【０００６】
なお、上記の問題点は、トリマブルチップ抵抗器に限らず、通常のチップ抵抗器においても同様に存在する。
【０００７】
そこで、本発明は、抵抗体層と上面電極層とが重なる領域においては、上面電極層が抵抗体層の上に積層されている場合でも、抵抗体層がずれて形成されたこと、特に、上面電極層間の方向（図１０ではＸ方向）にずれて形成されたことを容易に検知することができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、第１には、絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された抵抗層と、該抵抗層の両端部に接続された一対の上面電極層と、を有するチップ抵抗器であって、該抵抗層と該上面電極層の接続位置においては、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層しており、該抵抗層と該上面電極層の少なくともいずれかには、該抵抗層が該上面電極層に対する正しい形成位置からずれて形成された場合に、ずれて形成されたことを判別可能な目印が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
この第１の構成のチップ抵抗器においては、抵抗層と該上面電極層の少なくともいずれかには、該抵抗層が該上面電極層に対してずれて形成されていることを示す目印が設けられているので、該抵抗層と該上面電極層の接続位置において、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層していても、抵抗層のずれを目視により容易に検知することができる。
【００１０】
また、第２には、上記第１の構成において、上記目印が、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかであることを特徴とする。この第２の構成のチップ抵抗器においては、上記目印が、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかであるので、容易に目視により抵抗層のずれを検知することができる。すなわち、通常、絶縁基板は白色を呈し、抵抗層は黒色を呈し、上面電極層は銀白色を呈するので、抵抗層がずれて形成された場合には、容易に視認することが可能となる。
【００１１】
また、第３には、絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された抵抗層と、該抵抗層の両端部に接続された一対の上面電極層と、を有するチップ抵抗器であって、該抵抗層と該上面電極層の接続位置においては、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層しており、該抵抗層における該上面電極層の下側の領域に、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかからなる目印が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
この第３の構成のチップ抵抗器においては、  該抵抗層における該上面電極層の下側の領域に、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかからなる目印が形成されているので、該抵抗層と該上面電極層の接続位置において、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層していても、抵抗層のずれを目視により容易に検知することができる。
【００１３】
また、第４には、絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された抵抗層と、該抵抗層の両端部に接続された一対の上面電極層と、を有するチップ抵抗器であって、該抵抗層と該上面電極層の接続位置においては、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層しており、該抵抗層における該上面電極層の下側の領域に、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかからなる目印が形成されているとともに、該上面電極層には、該抵抗層が該上面電極層に対する正しい形成位置からずれて形成された場合に、ずれて形成されたことを判別可能な目印で、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかからなる目印が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
この第４の構成のチップ抵抗器においては、該抵抗層における該上面電極層の下側の領域に、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかからなる目印が形成されているとともに、該上面電極層には、該抵抗層が該上面電極層に対してずれて形成されていることを示す目印で、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかからなる目印が形成されているので、該抵抗層と該上面電極層の接続位置において、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層していても、抵抗層のずれを目視により容易に検知することができる。
【００１５】
また、第５には、上記第１から第４までのいずれかの構成において、上記目印としての切欠部が上記抵抗層に設けられており、該切欠部が、抵抗層における上面電極層間を結ぶ方向の辺部の両端から所定距離の位置に設けられていることを特徴とする。
【００１６】
また、第６には、上記第１から第５までのいずれかの構成において、上記目印としての切欠部が上記抵抗層に設けられており、該切欠部が、抵抗層の角部に設けられていることを特徴とする。
【００１７】
また、第７には、上記第１から第６までのいずれかの構成において、上記目印としての切欠部が上記抵抗層に設けられており、該切欠部が、上面電極層を結ぶ方向の端部に設けられていることを特徴とする。
【００１８】
また、第８には、上記第１から第５まで及び第７におけるいずれかの構成において、上記目印としての面取り部が上記抵抗層に設けられており、該面取り部が、抵抗層の角部に設けられていることを特徴とする。
【００１９】
また、第９には、上記第１から第８までのいずれかの構成において、上記目印としての開口部が上記抵抗層に設けられていることを特徴とする。
【００２０】
また、第１０には、絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された抵抗層と、該抵抗層の両端部に接続された一対の上面電極層と、を有するチップ抵抗器であって、該抵抗層と該上面電極層の接続位置においては、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層しており、該上面電極層には、該抵抗層が該上面電極層に対する正しい形成位置からずれて形成された場合に、ずれて形成されたことを判別可能な目印で、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかからなる目印が形成されていることを特徴とする。
【００２１】
この第１０の構成のチップ抵抗器においては、該上面電極層には、該抵抗層が該上面電極層に対してずれて形成されていることを示す目印で、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかからなる目印が形成されているので、該抵抗層と該上面電極層の接続位置において、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層していても、抵抗層のずれを目視により容易に検知することができる。
【００２２】
また、第１１には、上記第１から第１０までのいずれかの構成において、上記目印としての切欠部が上記上面電極層に設けられており、該切欠部は上面電極層を結ぶ方向を介した両側に設けられていることを特徴とする。なお、この第１１の構成における「該切欠部は上面電極層を結ぶ方向を介した両側に設けられている」を「該切欠部は上面電極層を結ぶ方向の上面電極層の中心線を介した両側に設けられている」としてもよく、また、「該切欠部は上面電極層を結ぶ方向と直角の方向の両側に設けられている」としてもよい。
【００２３】
また、第１２には、上記第１から第１１までのいずれかの構成において、上記目印としての切欠部が上記上面電極層に設けられており、該切欠部は上面電極層の角部に設けられていることを特徴とする。
【００２４】
また、第１３には、上記第１から第１２までのいずれかの構成において、上記目印としての切欠部が上記上面電極層に設けられており、該切欠部が、上面電極層を結ぶ方向の端部に設けられていることを特徴とする。
【００２５】
また、第１４には、上記第１から第１１まで及び第１３におけるいずれかの構成において、上記目印としての面取り部が上記上面電極層に設けられており、該面取り部が、上面電極層の角部に設けられていることを特徴とする。
【００２６】
また、第１５には、上記第１から第１４までのいずれかの構成において、上記目印としての開口部が上記上面電極層に設けられていることを特徴とする。
【００２７】
また、第１６には、上記第１から第１５までのいずれかの構成において、上記目印が設置位置は、上記抵抗層と上記上面電極層の積層する領域の上面電極層を結ぶ方向の長さであるオーバーラップ長であって、上記抵抗層と上記上面電極層の電気的接続を確保するために必要なオーバーラップ長である必要オーバーラップ長を考慮して設定されていることを特徴とする。
【００２８】
よって、必要オーバーラップ長を確保することができ、抵抗層と上面電極層の電気的接続を確保することが可能となる。
【００２９】
また、以下のような構成としてもよい。すなわち、第１７には、絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された抵抗層と、該抵抗層の両端部に接続された一対の上面電極層と、を有するチップ抵抗器の製造方法であって、該絶縁基板の素体となる基板に、抵抗層で、抵抗層が上面電極層に対する正しい形成位置からずれて形成された場合に、ずれて形成されたことを判別可能な目印を有する抵抗層を形成する抵抗層形成工程と、該基板と、該抵抗層形成工程において形成された抵抗層の上に上面電極層を形成する上面電極層形成工程と、該上面電極層形成工程において上面電極層を形成した後に、該抵抗層に設けられた目印により、抵抗層が上面電極層に対してずれて形成されているか否かを検査する検査工程と、を有することを特徴とする。
【００３０】
よって、該抵抗層と該上面電極層の接続位置において、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層していても、抵抗層のずれを目視により容易に検知することができる。
【００３１】
また、第１８には、絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された抵抗層と、該抵抗層の両端部に接続された一対の上面電極層と、を有するチップ抵抗器の製造方法であって、該絶縁基板の素体となる基板に、抵抗層を形成する抵抗層形成工程と、該基板と、該抵抗層形成工程において形成された抵抗層の上に、上面電極層で、抵抗層が上面電極層に対する正しい形成位置からずれて形成された場合に、ずれて形成されたことを判別可能な目印を有する上面電極層を形成する上面電極層形成工程と、該上面電極層形成工程において上面電極層を形成した後に、該上面電極層に設けられた目印により、抵抗層が上面電極層に対してずれて形成されているか否かを検査する検査工程と、を有することを特徴とする。
【００３２】
よって、該抵抗層と該上面電極層の接続位置において、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層していても、抵抗層のずれを目視により容易に検知することができる。
【００３３】
また、第１９には、絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された抵抗層と、該抵抗層の両端部に接続された一対の上面電極層と、を有するチップ抵抗器の製造方法であって、該絶縁基板の素体となる基板に、抵抗層で、抵抗層が上面電極層に対する正しい形成位置からずれて形成された場合に、ずれて形成されたことを判別可能な目印を有する抵抗層を形成する抵抗層形成工程と、該基板と、該抵抗層形成工程において形成された抵抗層の上に、上面電極層で、抵抗層が上面電極層に対する正しい形成位置からずれて形成された場合に、ずれて形成されたことを判別可能な目印を有する上面電極層を形成する上面電極層形成工程と、該上面電極層形成工程において上面電極層を形成した後に、該上面電極層に設けられた目印により、抵抗層が上面電極層に対してずれて形成されているか否かを検査する検査工程と、を有することを特徴とする。
【００３４】
よって、該抵抗層と該上面電極層の接続位置において、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層していても、抵抗層のずれを目視により容易に検知することができる。
【００３５】
また、第２０には、上記第１７から第１９までのいずれかの構成において、上記目印が、切欠部と面取り部と開口部のうちの少なくともいずれかであることを特徴とする。
【００３６】
なお、上記の各構成において、「上面電極層間を結ぶ方向」については、「絶縁基板の上面と平行で、かつ、上面電極層間を結ぶ方向」としてもよい。
【００３７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態としての実施例を図面を利用して説明する。本実施例のチップ固定抵抗器（チップ抵抗器）Ａは、図１に示すように、絶縁基板１０と、抵抗層（「抵抗体層」としてもよい）１２と、上面電極層１４と、側面電極層１８と、保護層２０と、メッキ層２１と、を有している。メッキ層２１は、ニッケルメッキ層２２と、錫メッキ層２４とからなる。
【００３８】
ここで、上記チップ固定抵抗器Ａについてさらに詳しく説明すると、上記絶縁基板１０は、含有率９６％程度のアルミナにて形成された絶縁体である。この絶縁基板１０は、直方体形状を呈しており、平面視すると、略長方形形状を呈している。この絶縁基板１０は、上記チップ固定抵抗器Ａの基礎部材として用いられている。
【００３９】
上記抵抗層１２は、図１に示すように、上記絶縁基板１０上面の中央部付近に設けられている。この抵抗層１２は、酸化ルテニウム系厚膜である。この抵抗層１２は、上記チップ固定抵抗器Ａとして電気的特性を担う機能素子である。この抵抗層１２の形状の詳細については後述する。
【００４０】
上記上面電極層１４は、図１に示すように、上記抵抗層１２の長手方向（通電方向）（Ｘ方向（図１参照））の両端と接続するように一対形成されている。この上面電極層１４は、比較的パラジウム含有量の少ない（例えば、１〜２０％（重量比））銀パラジウム系厚膜により形成されている。
【００４１】
この抵抗層１２と上面電極層１４とが接続している位置においては、上面電極層１４が抵抗層１２の上面に積層している。つまり、上面電極層１４の一部が、抵抗層１２の一部の上面に積層している。この抵抗層１２と上面電極層１４とが積層している部分をオーバーラップ部１６とした場合には、このオーバーラップ部１６においては、上面電極層１４が抵抗層１２の上に積層している。
【００４２】
また、上記側面電極層１８は、図１に示すように、上記絶縁基板１０の長手方向（Ｘ方向）の両端に一対形成されており、上面及び側面及び底面を被覆するように略コ字状に形成されている。つまり、この側面電極層１８は、上記上面電極層１４の一部と、絶縁基板１０の側面と、絶縁基板１０の下面の一部とを被覆している。この側面電極層１８は、銀系厚膜や銀系樹脂厚膜により形成されている。
【００４３】
次に、上記保護層２０は、図１に示すように、上記抵抗層１２の上面を被覆するように設けられている。すなわち、この保護層２０の配設位置をさらに詳しく説明すると、図２に示すように、Ｙ方向（絶縁基板１０の上面と平行で、かつ、上面電極層間を結ぶ方向とは直角の方向）には、該絶縁基板１０の幅と同様に形成され、さらに、Ｘ方向（絶縁基板１０の上面と平行で、かつ、上面電極層間を結ぶ方向）には、両端に形成されている上記一対の上面電極層１４の一部を被覆するように設けられている。この保護層２０は、ほう珪酸鉛ガラス又は樹脂（エポキシ、フェノール、シリコン等）により形成されている。
【００４４】
なお、上記の説明では、保護層２０は、Ｙ方向には絶縁基板１０の幅と同様に形成されているとしたが、絶縁基板１０のＹ方向の幅よりも短い幅としてもよい。つまり、この場合には、平面視における保護層２０のＹ方向の端部は、絶縁基板１０のＹ方向の端部よりも内側にあることになる。
【００４５】
次に、メッキ層２１は、ニッケルメッキ層２２と、錫メッキ層２４とを有している。ここで、ニッケルメッキ層２２は、電気メッキにより上記保護層２０の端部に接触し、かつ、上記上面電極層１４と、側面電極層１８とを被覆するように略均一の膜厚で配設されている。このニッケルメッキ層２２は、ニッケルメッキにて形成されており、上記上面電極層１４及び側面電極層１８等の内部電極のはんだ喰われを防止するために形成されている。なお、このニッケルメッキ層２２は、ニッケルメッキ以外にも銅メッキが用いられる場合もある。
【００４６】
上記錫メッキ層２４は、電気メッキ法を用いて上記ニッケルメッキ層２２の上面を被覆するように略均一の膜厚で配設されている。この錫メッキ層２４は、錫にて形成されており、上記チップ固定抵抗器Ａの配線基板へのはんだ付けを良好に行うために形成されている。なお、この錫メッキ層２４は、錫以外にはんだが用いられる場合もある。
【００４７】
次に、抵抗層１２の形状の詳細について、図２を使用して説明する。この抵抗層１２の平面形状は、図２に示すように形成され、抵抗層１２の相対する長手辺１２ａ、１２ｃ（つまり、上面電極層１４間を結ぶ方向の辺部）の両側に、上記目印としての切欠部１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ（以下「切欠部１００ａ〜１００ｄ」と表す場合もある）が設けられている。この切欠部１００ａ〜１００ｄは、三角形状の切欠きであり、長手辺１２ａ、１２ｃの両端から所定距離の位置に設けられている。つまり、抵抗層１２は、長方形状に切欠部を計４つ設けた形状を呈している。なお、長方形状としたが、他の方形状でもよい。
【００４８】
この切欠部１００ａ〜１００ｄの形成位置は、抵抗層１２が正しい位置に形成された場合には、切欠部１００ａ〜１００ｄの全ての切欠部が上面電極層１４により被覆される位置である（図２（ｂ）参照）。
【００４９】
なお、切欠部の配置位置としては、切欠部の外側の端部、すなわち、抵抗層１２におけるＸ方向における端部側の端部と、該切欠部の端部に最も近い、抵抗層１２の端部でＸ方向の端部の間の距離αは、抵抗層１２と上面電極層１４とが積層する部分であるオーバーラップ部１６のＸ方向の長さで、抵抗層１２と上面電極層１４との電気的接続を確保するために最低必要な長さ（これを「必要オーバーラップ長」とする）以上の長さとすることが考えられる。つまり、該距離αを必要オーバーラップ長としておくことにより、１つの切欠部の全てが上面電極層１４から外れて視認できる状態の場合には、必要オーバーラップ長を満たしていないおそれがあるので、必要オーバーラップ長を満たしていないものを排除することが可能となる。また、距離αを必要オーバーラップ長よりも若干（所定長さ）長い長さとして、１つの切欠部の全てが上面電極層１４から外れて視認できる状態の場合には、必要オーバーラップ長を満たしていないおそれがあるとして、排除するようにしてもよい。以上のように必要オーバーラップ長を考慮して切欠部の配置位置を設定するようにする。
【００５０】
また、切欠部１００ａと切欠部１００ｂ間の距離（つまり、切欠部１００ａの切欠部１００ｂ側の端部と、切欠部１００ｂの切欠部１００ａ側の端部の間の距離）βは、一対の上面電極層１４間の距離γよりも若干長く形成することが考えられる。同様に、切欠部１００ｃと切欠部１００ｄ間の距離（つまり、切欠部１００ｃの切欠部１００ｄ側の端部と、切欠部１００ｄの切欠部１００ｃ側の端部の間の距離）は、一対の上面電極層１４間の距離γよりも若干長く形成されるようにすることが考えられる。
【００５１】
このようにすることにより、抵抗層１２の本来の形成位置よりも所定長さ以上Ｘ方向にずれて抵抗層１２が形成された場合には、１つの切欠部の少なくとも一部が視認できるので、１つの切欠部の少なくとも一部が視認できる場合には、抵抗層１２の本来の形成位置よりもずれて形成されたことが分かる。
【００５２】
なお、上記の説明では、切欠部１００ａと切欠部１００ｂ間の距離（つまり、距離β）や切欠部１００ｃと切欠部１００ｄ間の距離は、一対の上面電極層１４間の距離γよりも若干長く形成されていると説明したが、同一としてもよい。つまり、切欠部１００ａと切欠部１００ｂを例に取ると、切欠部１００ａと切欠部１００ｂ間の距離βは、上面電極層間の距離γと同じとしてもよい。
【００５３】
また、切欠部１００ａと切欠部１００ｂとはＹ方向（絶縁基板１０の上面と平行で、かつ、上面電極層間を結ぶ方向とは直角の方向）の中心線を介して対称の位置にあり、また、切欠部１００ｃと切欠部１００ｄもＹ方向の中心線を介して対称の位置にある。また、切欠部１００ａと切欠部１００ｃはＸ方向の中心線を介して対称の位置にあり、また、切欠部１００ｂと切欠部１００ｄはＸ方向の中心線を介して対称の位置にある。
【００５４】
なお、図２（ｃ）は、チップ固定抵抗器Ａを上方から視認した場合の各部の配置を示す図であり、抵抗層１２、上面電極層１４、保護層２０について平面視した際に、最外郭の輪郭を図示したものである。実際には隠れて見えない部材を含めて、各部とも同様に表現している。この図２（ｃ）において、１２Ｇは、抵抗層１２の最外郭の輪郭を表し、１４Ｇは、上面電極層１４の最外郭の輪郭を表し、２０Ｇは、保護層２０の最外郭の輪郭を表す。
【００５５】
なお、本実施例のチップ固定抵抗器Ａにおいては、抵抗層１２と上面電極層１４の接続位置において上面電極層１４が抵抗層１２の上面に積層しているので、抵抗層が上面電極層の上面に積層している場合に比べて十分な長さの抵抗層有効長を得ることができる。つまり、オーバーラップ長（すなわち、上面電極層１４と抵抗層１２とが積層している部分のＸ方向の長さ）を電極層有効長内に納めることができ、オーバーラップ長を電極層有効長とは別個に独立して設ける必要がなく、結果として、抵抗層有効長を長く取ることができる。よって、抵抗層有効面積を大きく取ることができ、抵抗層における電気的特性を良好とすることができる。
【００５６】
特に、電極層有効長とオーバーラップ長について、必要な長さを確保しつつ、抵抗層有効長を長く取ることが可能となる。
【００５７】
すなわち、抵抗層が上面電極層の上側に積層している場合には、オーバーラップ部（すなわち、抵抗層が上面電極層とが積層している部分）の長さ分だけ上記上面電極層が被覆されてしまい、その分だけ電極層有効長が短くなってしまったが、本実施例のチップ固定抵抗器においてはそのようなことがない。従って、オーバーラップ長の長短に拘わらず上記上面電極層１４の全長分を電極層有効長とすることができる。従って、絶縁基板１０の長手方向の長さ−（電極層有効長×２）を抵抗層有効長とすることができ、従前に比べて抵抗層有効長を長く取ることが可能となる。
【００５８】
上記チップ固定抵抗器Ａの製造方法としてとしては、通常のチップ固定抵抗器の製造方法とほぼ同様であるが、抵抗層１２の方を上面電極層１４よりも先に形成する点が異なる。
【００５９】
つまり、１次分割用のスリットや２次分割用のスリットを形成したアルミナ基板（このアルミナ基板を両スリットに沿って分割することにより、絶縁基板１０となる）上に所定の範囲に抵抗ペーストを印刷して焼成温度約８５０℃で焼成することによって抵抗層１２を形成し（抵抗層形成工程）、続いて、電極ペーストをその一部を抵抗層１２に重ねるようにして印刷した（上面電極層印刷工程）後、同じ８５０℃程度の温度で焼成して（上面電極層焼成工程）上記上面電極層１４を形成する。なお、上面電極層印刷工程においては、当然上面電極層の一部の領域が抵抗層の上に積層するように印刷を行う。上面電極層１４を形成したら、続いて、保護層２０を形成する。
【００６０】
その後、アルミナ基板を１次分割用のスリットに沿って分割して短冊状基板を形成した後、側面電極層１８を形成する。さらに、該短冊状基板を２次分割用のスリットに沿って分割して個々のチップ片とした後、ニッケルメッキ層２２及び錫メッキ層２４を形成する。
【００６１】
次に、このように構成された本実施例の作用及び効果を説明する。上記の製造工程において、抵抗層１２と上面電極層１４を形成した段階で、拡大鏡等を使用した目視により検査を行う。その際、抵抗層１２が上面電極層１４に対してずれて印刷されていないか検査を行う（検査工程）。
【００６２】
つまり、抵抗層１２がＸ方向にずれて形成された場合には、切欠部１００ａ〜１００ｄのうちの少なくともいずれかが上面電極層１４から露出して視認されるので、これにより、抵抗層１２のＸ方向のずれを検知することができる。そして、合格、不合格の基準を設けて、不合格となった基板を廃棄等の処理に移行させればよい。
【００６３】
例えば、上記のように、抵抗層１２における距離αを必要オーバーラップ長以上の長さとした場合には、図３に示すように、少なくとも１つの切欠部の全体が上面電極層１４から露出して視認された場合には、必要オーバーラップ長を満たしていないおそれがあるとして、その基板を排除するようにしてもよい。
【００６４】
また、上記の距離βを距離γとを同一とするか、あるいは、距離βを距離γよりも所定距離長くした場合には、少なくとも１つの切欠部の少なくとも一部が露出している場合には、抵抗層１２が本来の位置に形成されていないとして、その基板を排除するようにしてもよい。
【００６５】
なお、切欠部のＸ方向の中心と抵抗層１２の端部との距離α’を、必要オーバーラップ長とするか、あるいは、若干（所定長さ）長くすることにより、切欠部が半分以上視認できた場合には、必要オーバーラップ長を満たしていないおそれがあるとして、排除するようにしてもよい。また、切欠部の内側の端部と抵抗層１２の端部との距離α’’を、必要オーバーラップ長とするか、あるいは、若干（所定長さ）長くすることにより、切欠部が若干でも視認できた場合には、必要オーバーラップ長を満たしていないおそれがあるとして、排除するようにしてもよい。
【００６６】
なお、通常、絶縁基板１０は白色を呈し、抵抗層１２は黒色を呈し、上面電極層１４は銀白色を呈するので、切欠部１００ａ〜１００ｄを視認する際には白色の絶縁基板１０を背景として視認できるので、切欠部１００ａ〜１００ｄが上面電極層１４から露出しているか否かの判断や、また、その露出の度合いの判断を容易に行うことができる。なお、上記の検査は、保護層２０を形成した後では、抵抗層１２と上面電極層１４を視認できないので、上記のように、抵抗層１２と上面電極層１４とを形成した後、保護層２０を形成するまでの段階で行う。
【００６７】
なお、上記の説明においては、抵抗層１２の長手辺に沿って切欠部を設けるものとして説明したが、他の方法で目印を設けるようにしてもよい。
【００６８】
例えば、図４に示すように、抵抗層１２の４つの角部に切欠部を設けたり、面取りを設けるようにしてもよい。例えば、図４（ａ）に示すように、抵抗層１２の４つの角部に、四角形状の切欠部（目印）１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄ（以下「切欠部１０２ａ等」とする）を設けるようにしたり、図４（ｂ）に示すように、抵抗層１２の角部を斜めに欠切して面取りを行い面取り部（目印）１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ（以下「面取り部１０４ａ等」とする）を設けるようにする。該切欠部１０２ａ等や面取り部１０４ａ等は、抵抗層１２が上面電極層１４に対して正しい位置に設けられている場合には、上面電極層１４に被覆されて視認できないようになっている。そして、検査において、図４（ａ）の場合には、切欠部１０２ａ等における少なくともいずれかの切欠部が視認され、図４（ｂ）の場合には、面取り部１０４ａ等における少なくともいずれかの面取り部が視認された場合には、抵抗層１２がずれて形成されたとして不合格とする。
【００６９】
ここで、例えば、図４（ａ）の場合において、切欠部のＸ方向の長さαを必要オーバーラップ長と同じか、あるいは、必要オーバーラップ長よりも若干（所定長さ）長くすることにより、この切欠部１０２ａ等の一部でも視認された場合には、不合格とすることが考えられる。また、図４（ｂ）の場合においても同様に、面取り部のＸ方向の長さαを必要オーバーラップ長と同じか、あるいは、必要オーバーラップ長よりも若干（所定長さ）長くすることにより、この面取り部１０４ａ等の一部が視認された場合には、不合格とすることが考えられる。
【００７０】
また、図５（ａ）に示すように、抵抗層１２のＸ方向の端部に切欠部を設けるようにしてもよい。つまり、図５（ａ）に示す例では、抵抗層１２のＸ方向の端部に、三角形状の切欠部（目印）１０６ａ、１０６ｂが設けられている。この場合、抵抗層１２が上面電極層１４に対して正しい位置に設けられている場合には、切欠部１０６ａ、１０６ｂは上面電極層１４に被覆されて視認できないようになっている。そして、検査において、切欠部１０６ａ、１０６ｂのうちのいずれかが一部でも上面電極層１４から露出して視認された場合には、抵抗層１２がずれて形成されたとして不合格とする。ここで、例えば、図５（ａ）の場合において、切欠部のＸ方向の長さαを必要オーバーラップ長と同じか、あるいは、必要オーバーラップ長よりも若干（所定長さ）長くすることにより、この切欠部１０６ａ等の一部でも視認された場合には、不合格とすることが考えられる。
【００７１】
また、図５（ｂ）に示すように、抵抗層１２のＸ方向の端部近くに開口部を設けるようにしてもよい。つまり、図５（ｂ）に示す例では、抵抗層１２のＸ方向の端部近くに、円形の開口部（目印）１０８ａ、１０８ｂが設けられている。この場合、抵抗層１２が上面電極層１４に対して正しい位置に設けられている場合には、開口部１０８ａ、１０８ｂは上面電極層１４に被覆されて視認できないようになっている。そして、検査において、開口部１０８ａ、１０８ｂのうちのいずれかが上面電極層１４から露出して視認された場合には、抵抗層１２がずれて形成されたとして不合格とする。ここで、例えば、図５（ｂ）の場合において、開口部の外側の端部と抵抗層１２の端部（すなわち、該開口部に近い側の端部）の間の長さαを必要オーバーラップ長と同じか、あるいは、必要オーバーラップ長よりも若干（所定長さ）長くすることにより、開口部１０８ａ、１０８ｂのいずれかの開口部の全体が視認された場合には、不合格とすることが考えられる。なお、開口部のＸ方向の中心と抵抗層１２の端部（すなわち、該開口部に近い側の端部）の間の長さをαとして、開口部の半分以上が視認できた場合には不合格とするようにしてもよい。また、開口部の内側の端部と抵抗層１２の端部（すなわち、該開口部に近い側の端部）の間の長さをαとして、開口部の一部でも視認できた場合には不合格としてもよい。
【００７２】
なお、上記においては、抵抗層１２は、長方形状に、切欠部、面取り部、開口部のいずれかからなる目印を設けた形状であるとして説明したが、長方形状以外の形状（例えば、正方形状等の他の方形状）に、切欠部、面取り部、開口部のいずれかからなる目印を設けた形状としてもよい。
【００７３】
また、上記の説明においては、抵抗層１２に切欠部、面取り部、開口部を設けるものとして説明したが、上面電極層１４に設けるようにしてもよい。つまり、上面電極層１４に、切欠部や面取り部や開口部を設けるようにしてもよい。
【００７４】
例えば、図６（ａ）に示すように、上面電極層１４のＸ方向の辺部に切欠部を設けるようにする。つまり、図６（ａ）に示す例では、上面電極層１４のＸ方向の辺部に三角形状の切欠部（目印）２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄが設けられている。すなわち、一方の上面電極層１４における相対するＸ方向の辺部において切欠部２００ａと切欠部２００ｂが相対する位置に設けられ、他方の上面電極層１４におけるＸ方向の辺部において切欠部２００ｃと切欠部２００ｄが相対する位置に設けられている。この切欠部２００ａの頂点と切欠部２００ｂの頂点の間の距離は、抵抗層１２のＹ方向の長さよりも短く形成され、また、切欠部２００ｃの頂点と切欠部２００ｄの頂点の間の距離は、抵抗層１２のＹ方向の長さよりも短く形成されている。そして、抵抗層１２が正しい位置に形成されていれば、各切欠部内に抵抗層１２が視認できるようになっている。よって、検査において、切欠部２００ａ及び切欠部２００ｂ内に抵抗層１２が視認できない場合や、切欠部２００ｃ及び切欠部２００ｄ内に抵抗層１２が視認できない場合には、抵抗層１２がＸ方向にずれているとして不合格とする。ここで、例えば、図６（ａ）の場合において、上面電極層１４のＸ方向における端部で内側の端部と切欠部の内側の端部の間の長さαを必要オーバーラップ長と同じか、あるいは、必要オーバーラップ長よりも若干（所定長さ）長くすることにより、切欠部２００ａ及び切欠部２００ｂ内に抵抗層１２が視認できない場合や、切欠部２００ｃ及び切欠部２００ｄ内に抵抗層１２が視認できない場合には、必要オーバーラップ長を満たさないとして不合格とするようにしてもよい。
【００７５】
また、図６（ｂ）に示すように、上面電極層１４の内側の角部に切欠部を設けるようにしてもよい。つまり、図６（ｂ）に示す例では、上面電極層１４の内側の角部に四角形状の切欠部（目印）２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄが設けられている。すなわち、一方の上面電極層１４における内側の角部においては、一対の切欠部２０２ａ、２０２ｂが設けられ、他方の上面電極層１４における内側の角部においては、一対の切欠部２０２ｃ、２０２ｄが設けられている。なお、上面電極層１４の内側の端部が凸条に形成されていると捉えることもできる。つまり、上面電極層１４が端部側の本体部と該本体部から突出した突状部とを有する構成として捉えることもできる。この突状部のＹ方向の長さは、抵抗層１２のＹ方向の長さよりも短く形成されている。そして、抵抗層１２が正しい位置に形成されていれば抵抗層１２のＸ方向の端部が上面電極層１４に被覆されて視認されないようになっている。よって、検査において、抵抗層１２のＸ方向の端部、すなわち、短手辺１２ｂや短手辺１２ｄが視認される場合（抵抗層１２の角部が視認される場合としてもよい）には、Ｘ方向にずれているとして不合格とする。ここで、例えば、図６（ｂ）の場合において、切欠部のＸ方向の長さαを必要オーバーラップ長と同じか、あるいは、必要オーバーラップ長よりも若干（所定長さ）長くしておき、切欠部内に抵抗層１２のＸ方向の端部が視認される場合には、必要オーバーラップ長を満たさないとして不合格とするようにしてもよい。
【００７６】
また、図６（ｃ）に示すように、上面電極層１４の内側の角部に面取り部を設けるようにしてもよい。つまり、図６（ｃ）に示す例では、上面電極層１４の内側の角部に斜めに面取りを行って面取り部（目印）２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄが設けられている。すなわち、一方の上面電極層１４における内側の角部においては、一対の面取り部２０４ａ、２０４ｂが設けられ、他方の上面電極層１４における内側の角部においては、一対の面取り部２０４ｃ、２０４ｄが設けられている。この上面電極層１４の内側の辺部でＹ方向の辺部の長さは、抵抗層１２のＹ方向の長さよりも短く形成されている。そして、抵抗層１２が正しい位置に形成されていれば抵抗層１２のＸ方向の端部が上面電極層１４に被覆されて視認されないようになっている。よって、検査において、抵抗層１２のＸ方向の端部、すなわち、短手辺１２ｂや短手辺１２ｄが視認される場合（抵抗層１２の角部が視認される場合としてもよい）には、Ｘ方向にずれているとして不合格とする。ここで、例えば、図６（ｃ）の場合において、上面電極層１４の内側の端部と、抵抗層１２が本来の位置にある場合の抵抗層１２の長手辺１２ａ、１２ｃと面取り部における辺部との交点との間のＸ方向の距離αを必要オーバーラップ長と同じか、あるいは、必要オーバーラップ長よりも若干（所定長さ）長くしておき、抵抗層１２のＸ方向の端部が視認される場合には、必要オーバーラップ長を満たさないとして不合格とするようにしてもよい。
【００７７】
また、図７（ａ）に示すように、上面電極層１４の内側の端部に切欠部を設けるようにしてもよい。つまり、図７（ａ）に示す例では、上面電極層１４における内側の端部、すなわち、他の上面電極層１４と対向する辺部に半円形状の切欠部（目印）２０６ａ、２０６ｂが設けられている。すなわち、一方の上面電極層１４に切欠部２０６ａが設けられ、他方の上面電極層１４に切欠部２０６ｂが設けられている。そして、抵抗層１２が正しい位置に形成されていれば抵抗層１２のＸ方向の端部が視認されないようになっている。よって、検査において、抵抗層１２のＸ方向の端部、すなわち、短手辺１２ｂや短手辺１２ｄが切欠部２０６ａ、２０６ｂ内等に視認される場合（切欠部２０６ａ、２０６ｂ内に、絶縁基板１０が視認される場合としてもよい）には、Ｘ方向にずれているとして不合格とする。ここで、例えば、図７（ａ）の場合において、切欠部のＸ方向の長さαを必要オーバーラップ長と同じか、あるいは、必要オーバーラップ長よりも若干（所定長さ）長くしておき、切欠部内等に抵抗層１２のＸ方向の端部が視認される場合には、必要オーバーラップ長を満たさないとして不合格とするようにしてもよい。
【００７８】
また、図７（ｂ）に示すように、上面電極層１４に開口部を設けるようにしてもよい。つまり、図７（ｂ）に示す例では、上面電極層１４における内側の端部の近くに円形の開口部（目印）２０８ａ、２０８ｂが設けられている。すなわち、一方の上面電極層１４に開口部２０８ａが設けられ、他方の上面電極層１４に開口部２０８ｂが設けられている。そして、抵抗層１２が正しい位置に形成されていれば、開口部２０８ａ、２０８ｂを通して抵抗層１２が視認できるようになっている。よって、検査において、開口部２０８ａ、２０８ｂを通して絶縁基板１０が視認される場合には、Ｘ方向にずれているとして不合格とする。ここで、例えば、図７（ｂ）の場合において、上面電極層１４の内側の端部と開口部間の距離αを必要オーバーラップ長と同じか、あるいは、必要オーバーラップ長よりも若干（所定長さ）長くしておき、１つの開口部の全体に絶縁基板１０が視認される場合には、必要オーバーラップ長を満たさないとして不合格とするようにしてもよい。
【００７９】
また、上記の説明においては、抵抗層１２と上面電極層１４のいずれかに切欠部、面取り部、開口部を設けるものとして説明したが、抵抗層１２と上面電極層１４の両方に設けるようにしてもよい。
【００８０】
例えば、図８（ａ）に示すように、上面電極層１４の内側の端部に切欠部を設けるとともに、抵抗層１２のＸ方向の端部に切欠部を設けるようにする。つまり、図８（ａ）に示す例では、上面電極層１４における内側の端部、すなわち、他の上面電極層１４と対向する辺部に半円形状の切欠部（目印）３００ａ、３００ｂが設けられているとともに、抵抗層１２のＸ方向の端部、すなわち、抵抗層１２の短手辺に、半円形状の切欠部（目印）３０２ａ、３０２ｂが設けられている。なお、切欠部３００ａ、３００ｂは、上面電極層１４の内側の辺部（つまり、他の上面電極層１４と対向する辺部）の中間位置に設けられ、また、切欠部３０２ａ、３０２ｂは、抵抗層１２の短手辺の中間位置に設けられていて、抵抗層１２と上面電極層１４とが本来の正しい位置に形成された場合には、切欠部３００ａ、３００ｂと、切欠部３０２ａ、３０２ｂがＹ方向において同じ位置になるように形成されている。なお、一方の上面電極層１４には切欠部３００ａが設けられ、他方の上面電極層１４には切欠部３００ｂが設けられている。そして、抵抗層１２と上面電極層１４とが正しい位置に設けられている場合には、抵抗層１２と上面電極層１４の間の位置に絶縁基板１０が視認されないようになっている。よって、検査において、特に抵抗層１２がＸ方向にずれることにより抵抗層１２と上面電極層１４の間の位置に絶縁基板１０が視認される場合（つまり、切欠部３００ａと切欠部３０２ａとで開口部が形成されるか、あるいは、切欠部３０２ａと切欠部３０２ｂとで開口部が形成される場合）には、Ｘ方向にずれているとして不合格とする。ここで、例えば、図８（ａ）の場合において、切欠部３００ａ（３００ｂ）のＸ方向の長さα２と切欠部３０２ａ（３０２ｂ）のＸ方向の長さα１の和の長さを、必要オーバーラップ長と同じか、あるいは、必要オーバーラップ長よりも若干（所定長さ）長くしておき、抵抗層１２と上面電極層１４の間の位置に絶縁基板１０が視認される場合には、必要オーバーラップ長を満たさないとして不合格とするようにしてもよい。
【００８１】
また、図８（ｂ）に示すように、上面電極層１４の内側の角部に面取り部を設けるとともに、抵抗層１２の角部に面取り部を設けるようにしてもよい。つまり、図８（ｂ）に示す例では、一方の上面電極層１４の内側の角部に、面取り部（目印）３１０ａ、３１０ｂが設けられているとともに、他方の上面電極層１４の内側の角部に、面取り部（目印）３１０ｃ、３１０ｄが設けられている。また、抵抗層１２の角部には、面取り部（目印）３１２ａ、３１２ｂ、３１２ｃ、３１２ｄが設けられている。この上面電極層１４の内側の辺部でＹ方向の辺部の長さは、抵抗層１２のＹ方向の長さ（面取り部が設けられていない箇所の長さ（幅））よりも短く形成されている。そして、抵抗層１２と上面電極層１４とが本来の正しい位置に形成された場合には、抵抗層１２の角部、特に、抵抗層１２の面取り部の両側の角部は視認されないようになっている。よって、検査において、抵抗層１２の角部、特に、抵抗層１２の面取り部の両側の角部が上面電極層１４から露出して視認される場合には、抵抗層１２がＸ方向にずれているとして不合格とする。
【００８２】
また、図９（ａ）に示すように、上面電極層１４のＸ方向の辺部、つまり、互いに平行な辺部に切欠部を設けるとともに、抵抗層１２のＸ方向の辺部、つまり、互いに平行な辺部に切欠部を設けるようにしてもよい。つまり、図９（ａ）に示す例では、一方の上面電極層１４のＸ方向の辺部に切欠部３２０ａ、３２０ｂが設けられているとともに、他方の上面電極層１４のＸ方向の辺部に切欠部３２０ｃ、３２０ｄが設けられており、さらに、抵抗層１２のＸ方向の辺部には、切欠部（目印）３２２ａ、３２２ｂ、３２２ｃ、３２２ｄが設けられている。この切欠部３２０ａの頂点と切欠部３２０ｂの頂点の間の距離は、抵抗層１２のＹ方向の長さ（切欠部が設けられていない箇所の長さ（幅））よりも短く形成され、また、切欠部３２０ｃの頂点と切欠部３２０ｄの頂点の間の距離は、抵抗層１２のＹ方向の長さ（切欠部が設けられていない箇所の長さ（幅））よりも短く形成されている。そして、抵抗層１２と上面電極層１４とが本来の正しい位置に形成された場合には、抵抗層１２の切欠部（目印）３２２ａ、３２２ｂ、３２２ｃ、３２２ｄは上面電極層１４に覆われて視認されないようになっている。よって、検査において、抵抗層１２の切欠部（目印）３２２ａ、３２２ｂ、３２２ｃ、３２２ｄにおける少なくともいずれかが視認される場合には、特に、抵抗層１２の切欠部が上面電極層１４の切欠部内に視認される場合には、抵抗層１２がＸ方向にずれているとして不合格とする。
【００８３】
また、図９（ｂ）に示すように、上面電極層１４の内側の端部近くに開口部を設けるとともに、抵抗層１２に開口部を設けるようにしてもよい。つまり、図９（ｂ）に示す例では、一方の上面電極層１４の内側の端部近くに切欠部（目印）３３０ａが設けられているとともに、他方の上面電極層１４の内側の端部近くに切欠部（目印）３３０ｂが設けられており、さらに、抵抗層１２のＸ方向の端部近くに、開口部（目印）３３２ａ、３３２ｂが設けられている。なお、開口部３３０ａ、３３０ｂは上面電極層１４におけるＹ方向の中間位置に設けられ、また、開口部３３２ａ、３３２ｂも抵抗層１２におけるＹ方向の中間位置に設けられていて、抵抗層１２と上面電極層１４とが本来の正しい位置に形成された場合には、開口部３３０ａ、３３０ｂと開口部３３２ａ、３３２ｂとがＹ方向において同じ位置になるように形成されている。上面電極層１４の開口部３３０ａ、３３０ｂを通して絶縁基板１０が視認されないようになっている。よって、検査において、上面電極層１４の開口部３３０ａ、３３０ｂを通して絶縁基板１０が視認される場合には、抵抗層１２がＸ方向にずれているとして不合格とする。
【００８４】
なお、図８、図９においては、上面電極層１４と抵抗層１２に設けられている目印の種類は同じである（図８（ａ）、図９（ａ）では、上面電極層１４、抵抗層１２ともに切欠部、図８（ｂ）では、上面電極層１４、抵抗層１２ともに面取り部、図９（ｂ）では、上面電極層１４、抵抗層１２ともに開口部）であるが、異なる種類の目印としてもよい。
【００８５】
なお、抵抗層１２と上面電極層１４の両方に目印を設ける場合にも、上記の説明では、抵抗層１２は、長方形状に、切欠部、面取り部、開口部のいずれかからなる目印を設けた形状であるとして説明したが、長方形状以外の形状（例えば、正方形状等の他の方形状）に、切欠部、面取り部、開口部のいずれかからなる目印を設けた形状としてもよい。
【００８６】
なお、上記の説明においては、切欠部や面取り部や開口部は図に示した形状であるとして説明したが、他の形状であってもよい。例えば、図２、図３、図５（ａ）、図６（ａ）、図９（ａ）において切欠部は三角形状であるとしたが、四角形状半円形状等の他の形状であってもよい。また、図４（ａ）、図６（ｂ）において切欠部は四角形状であるとしたが、円弧形状等の他の形状であってもよい。また、図７（ａ）、図８（ａ）において、切欠部は半円状であるとしたが、三角形状、四角形状等の他の形状であってもよい。また、図５（ｂ）、図７（ｂ）、図９（ｂ）において、開口部は円形であるとした、四角形状、三角形状等他の形状であってもよい。
【００８７】
また、上記の説明は、通常のチップ抵抗器を例に説明したが、トリマブルチップ抵抗器にも適用可能である。
【００８８】
【発明の効果】
本発明に基づくチップ抵抗器やチップ抵抗器の製造方法によれば、抵抗層及び／又は上面電極層に、該抵抗層が該上面電極層に対してずれて形成されていることを示す目印が設けられているので、該抵抗層と該上面電極層の接続位置において、該上面電極層が該抵抗層の上面に積層していても、抵抗層のずれを目視により容易に検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に基づくチップ固定抵抗器を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に基づくチップ固定抵抗器を示す図であり、（ａ）は抵抗層を示す平面図であり、（ｂ）は絶縁基板と抵抗層と上面電極層とを示す平面図であり、（ｃ）は絶縁基板上における抵抗層と上面電極層と保護層の配置を概念的に示す平面図である。
【図３】本発明の実施例に基づくチップ固定抵抗器における作用を説明するための説明図である。
【図４】チップ固定抵抗器の他の例を示す説明図である。
【図５】チップ固定抵抗器の他の例を示す説明図である。
【図６】チップ固定抵抗器の他の例を示す説明図である。
【図７】チップ固定抵抗器の他の例を示す説明図である。
【図８】チップ固定抵抗器の他の例を示す説明図である。
【図９】チップ固定抵抗器の他の例を示す説明図である。
【図１０】従来における問題点を説明するための説明図である。
【符号の説明】
Ａ  チップ固定抵抗器
１０  絶縁基板
１２  抵抗層
１４  上面電極層
１６  オーバーラップ部
１８  側面電極層
２０  保護層
２１  メッキ層
２２  ニッケルメッキ層
２４  錫メッキ層
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄ、１０６ａ、１０６ｂ、２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄ、２０２ａ、２０２ｂ、２０２ｃ、２０２ｄ、２０６ａ、２０６ｂ、３００ａ、３００ｂ、３０２ａ、３０２ｂ、３２０ａ、３２０ｂ、３２０ｃ、３２０ｄ、３２２ａ、３２２ｂ、３２２ｃ、３２２ｄ  切欠部
１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄ、３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、３１０ｄ、３１２ａ、３１２ｂ、３１２ｃ、３１２ｄ  面取り部
１０８ａ、１０８ｂ、２０８ａ、２０８ｂ、３３０ａ、３３０ｂ、３３２ａ、３３２ｂ  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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