(57)【要約】      （修正有）【課題】生産性が良好で撓みや反りが生じ難い多層プリント回路基板を提供する。【解決手段】互いに対向配置される２つの導電層１，を有し、導電層の一方における他方の導電層との対向面にはバンプ２ｂが設けられ、両導電層間はバンプにより電気的に接続されるとともに絶縁樹脂層が形成されている多層プリント回路基板において、バンプ相互間に、バンプとともに２つの導電層相互間を支持する補強体３ｂ，が設けられたことを特徴とする多層プリント回路基板。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向配置される２つの導電層を有し、前記導電層の一方における他方の導電層との対向面にはバンプが設けられ、前記両導電層間は前記バンプにより電気的に接続されるとともに絶縁樹脂層が形成されている多層プリント回路基板において、
前記バンプ相互間に、前記バンプとともに前記２つの導電層相互間を支持する補強体が設けられたことを特徴とする多層プリント回路基板。
【請求項２】
請求項１記載の多層プリント回路基板において、
前記補強体は、前記絶縁樹脂層を硬化して形成された多層プリント回路基板。
【請求項３】
請求項１記載の多層プリント回路基板において、
前記補強体は、前記絶縁樹脂層中に分散配置されたスペーサにより構成された多層プリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、多層プリント回路基板に係り、とくに各層間を貫通する導体で接続するようにしたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば特許文献１では、段落００１０に「多数個取り多層プリント回路基板は、個々の製品となる部位と部位の間に窪みが生じ、外層側の回路基板が内層側の回路基板に比較して伸ばされた状態になっているため、外層側の回路基板の導体回路と内層側の回路基板の導体回路との適切な接続が得られていない」と記載されている。そして、その対策として、「個々の製品と製品の間および製品と回路基板端の間に導電性材料が充填されたポストを有する」ものを提案している。
【０００３】
また、特許文献２では、段落０００５に「メカニカルな接触で良好な導通をとるには、バンプと基板の表層電極との間が十分な接合が得られるように高荷重を印加する必要があり、機械的強度の低いビルドアップ基板にかかるストレスが大きく、樹脂絶縁層に変形が生じやすいという課題がある」と記載されている。そして、その対策として、電極パッドをビアホールで形成して押圧力の分散を図ることが示されている。
【０００４】
さらに特許文献３では、段落０００８に「導電性バンプの層間絶縁体層の貫通によって、配線パターン層間の接続を行う方式の多層配線板（もしくは両面銅張り４）の場合、次のような不具合が発生することがある。すなわち、形成された両面銅張り板に反りが認められ、結果的に反りを発生した多層配線板となる」と記載されている。そして、その対策として、貫通方向に断面台形に形成され、かつビア接続の断面台形は双方向にランダムにし配置する構成を提供している。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１０１２４８号公報
【特許文献２】
特開２００２−４３７２４号公報
【特許文献３】
特開平１０−１１７０６６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記各対策は、設計上必要な部位に全てを設置することができない場合がある。しかも、形成するバンプ数が増えるため生産性、コストにも影響する。
【０００７】
この結果、図５（ａ），（ｂ）に示すように、導電層１，２の一方、図の場合で言えば導電層２の、基材２ａにバンプ２ｂを設けて他方の導電層１と対向させ、両者間を絶縁樹脂層３で充填したとき、バンプ２ｂの有るところと無いところとで一様性を欠き、基板の表面に凹凸が生じることになる。
【０００８】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、生産性が良好で撓みや反りが生じ難い多層プリント回路基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
互いに対向配置される２つの導電層を有し、前記導電層の一方における他方の導電層との対向面にはバンプが設けられ、前記両導電層間は前記バンプにより電気的に接続されるとともに絶縁樹脂層が形成されている多層プリント回路基板において、
前記バンプ相互間に、前記バンプとともに前記２つの導電層相互間を支持する補強体が設けられたことを特徴とする多層プリント回路基板。
【００１０】
互いに対向配置される２つの導電層を有し、前記導電層の一方における他方の導電層との対向面には、バンプが設けられ、前記両導電層間は前記バンプにより電気的に接続されるとともに絶縁樹脂層が形成されている多層プリント回路基板において、前記バンプ相互間に補強柱が設けられたことを特徴とする多層プリント回路基板、
を提供するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る多層プリント回路基板の製造過程の前半部分を示す図である。この図１に示すように、一方の導電層１の上方に他方の導電層２を重なる。そして、他方の導電層２には、一方の導電層１と対向する面に基材２ａから突出したバンプ２ｂを設ける。導電層としては、銅箔、導電ペーストなどを用いることができる。バンプ２ｂの形成は、エッチングや印刷、メッキなどを用いることができ、これらを複数組み合わせてもよい。２つの導電層１，２相互間に、絶縁樹脂層３を介挿する。
【００１２】
絶縁樹脂層の材料は、たとえば絶縁性フィルム、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂から選択して用いればよい。また、これら材料は組み合わせて使用してもよい。さらに、絶縁樹脂層は、樹脂単独でもガラスクロス等に含浸させてなるプリプレグ形態や絶縁樹脂を塗布した形態などでも使用可能であり、その場合も樹脂は１種類だけでなく２種類以上の組合せでもよい。
【００１３】
図２は、図１の製造過程により製造された直後の多層プリント回路基板の断面構造を示している。一方の導電層１と他方の導電層２とは、他方の導電層２に設けられたバンプ２ｂにより相互に接続され、バンプ２ｂの設けられていない部分は絶縁樹脂層３により充填されている。
【００１４】
図３（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施例の平面構造および断面構造を示したものである。図３（ａ）に示す平面構造から分るように、バンプ２ｂ相互間に、絶縁樹脂層３ａを硬化させて形成した補強柱としての硬化部３ｂが設けられている。
【００１５】
この結果、２つの導電層１，２相互間には、バンプ２ｂの他にバンプ２ｂと同数の硬化部３ｂが設けられたことになる。したがって、２つの導電層１，２相互間は、大きな押圧力が加わったとしても耐えることができる。
【００１６】
硬化部３ｂを形成するための硬化は，たとえば加熱により行う場合、絶縁樹脂層３は、熱硬化性樹脂を用いることができる。
【００１７】
硬化方法は、この他にも、例えば圧力の印加、あるいは熱、紫外線、レーザービーム、電子線、超音波の作用よるものがあり、１種類だけでなく複数種類を組み合わせてもよい。
【００１８】
図４（ａ），（ｂ）は、本発明の他の実施例における平面構造および断面構造を示したものである。図４（ａ）に示す平面構造から分るように、バンプ２ｂ相互間の中間位置に、補強柱としてのスペーサ３ｃを設ける。
【００１９】
スペーサ３ｃは、たとえばジビニルベンゼンポリマー等の樹脂や、シリカ粒子等の無機材料を用い、バンプ２ｂの高さ、つまり両導電層１，２間の距離と同等の直径を持った球状等に形成する。
【００２０】
（変形例）
上記実施例では、補強柱として樹脂硬化によるものとスペーサによるものとを示したが、両者を併用した構成とすることもできる。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は上述のように、バンプにより相互接続される２つの導電層間に、補強柱を配したため、導電層相互間がバンプと補強柱とにより支持され、各導電層の全面が一様に支持された状態となる。この結果、多層プリント回路基板は全体的に平坦な形状を保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る多層プリント回路基板の製造過程の前半を示す説明図。
【図２】図１の製造過程により製造された直後の多層プリント回路基板の断面構造を示す説明図。
【図３】図３（ａ）は、本発明の一実施例を示す平面図、図３（ｂ）はそのＡ−Ａ線に沿う同じく断面図。
【図４】図４（ａ）は、本発明の他の実施例を示す平面図、図３（ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図５】図５（ａ）は従来の多層プリント回路基板の平面図、図５（ｂ）はそのＣ−Ｃ線に沿う断面図。
【符号の説明】
１  第１の導電層
２  第２の導電層
２ａ  基材
２ｂ  バンプ
３  絶縁樹脂層
３ａ  基材
３ｂ  硬化部
３ｃ  スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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