(57)【要約】【課題】プローブ針の接触不良を防いで、複数個の半導体チップの安定したプローブ検査を同時に行う。【解決手段】基板６上にプローブ針５の針立てに合わせた穴を有する補強板８を設けることにより、全プローブ針５に均一な針圧をかける。さらに、プローブ針５の保持を固定材７用いて補強し、プローブ針５の先端部分の径および曲がり角度を針立ての位置によって変えることにより、プローブ針５にかかる針圧を相対的に強くする。【選択図】　　　図２
2004012212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハ上に半導体チップ単位で４方向に電極パッドが形成された集積回路を作り込んだ後、基板の第１の面に４方向からプローブ針が針立てしてあるプローブ・カードを用いて、２つ以上の半導体チップの前記電極パッドに同時に前記プローブ針を接触させて前記集積回路を検査する工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記プローブ針は対向する２方向から出ている第１の群と、対向する他の２方向から出ている第２の群とを構成し、
前記第１の群を構成するプローブ針は、前記半導体チップの第１の方向に位置する電極パッドと同一間隔で、前記第１の方向と直交する第２の方向にそれぞれ１本出ており、前記第２の群を構成するプローブ針は、前記半導体チップの前記第２の方向に位置する電極パッドと同一間隔で、前記第１の方向にそれぞれ複数本出ており、
前記プローブ・カードの前記第１の面と反対の第２の面上に、２つ以上の半導体チップを並べた場合に内辺に位置する電極パッド上および外辺の前記第１の方向に位置する電極パッド上に穴が設けられた補強板が備わることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
半導体ウエハ上に半導体チップ単位で４方向に電極パッドが形成された集積回路を作り込んだ後、基板の第１の面に４方向からプローブ針が針立てしてあるプローブ・カードを用いて、２つ以上の半導体チップの前記電極パッドに同時に前記プローブ針を接触させて前記集積回路を検査する工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記プローブ針は対向する２方向から出ている第１の群と、対向する他の２方向から出ている第２の群とを構成し、
前記第１の群を構成するプローブ針は、前記半導体チップの第１の方向に位置する電極パッドと同一間隔で、前記第１の方向と直交する第２の方向にそれぞれ１本出ており、前記第２の群を構成するプローブ針は、前記半導体チップの前記第２の方向に位置する電極パッドと同一間隔で、前記第１の方向にそれぞれ複数本出ており、
前記第２の群を構成するプローブ針の径を針立ての位置によって変えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
半導体ウエハ上に半導体チップ単位で４方向に電極パッドが形成された集積回路を作り込んだ後、基板の第１の面に４方向からプローブ針が針立てしてあるプローブ・カードを用いて、２つ以上の半導体チップの前記電極パッドに同時に前記プローブ針を接触させて前記集積回路を検査する工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記プローブ針は対向する２方向から出ている第１の群と、対向する他の２方向から出ている第２の群とを構成し、
前記第１の群を構成するプローブ針は、前記半導体チップの第１の方向に位置する電極パッドと同一間隔で、前記第１の方向と直交する第２の方向にそれぞれ１本出ており、前記第２の群を構成するプローブ針は、前記半導体チップの前記第２の方向に位置する電極パッドと同一間隔で、前記第１の方向にそれぞれ複数本出ており、
前記第２の群を構成するプローブ針の先端部分の折り曲げ角度を針立ての位置によって変えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
半導体ウエハ上に半導体チップ単位で４方向に電極パッドが形成された集積回路を作り込んだ後、基板の第１の面に４方向からプローブ針が針立てしてあるプローブ・カードを用いて、２つ以上の半導体チップの前記電極パッドに同時に前記プローブ針を接触させて前記集積回路を検査する工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記プローブ針は対向する２方向から出ている第１の群と、対向する他の２方向から出ている第２の群とを構成し、
前記第１の群を構成するプローブ針は、前記半導体チップの第１の方向に位置する電極パッドと同一間隔で、前記第１の方向と直交する第２の方向にそれぞれ１本出ており、前記第２の群を構成するプローブ針は、前記半導体チップの前記第２の方向に位置する電極パッドと同一間隔で、前記第１の方向にそれぞれ複数本出ており、
前記第２の群を構成するプローブ針の径および先端部分の折り曲げ角度を針立ての位置によって変えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
半導体ウエハ上に半導体チップ単位で４方向に電極パッドが形成された集積回路を作り込んだ後、基板の第１の面に４方向からプローブ針が針立てしてあるプローブ・カードを用いて、２つ以上の半導体チップの前記電極パッドに同時に前記プローブ針を接触させて前記集積回路を検査する工程を有する半導体装置の製造方法であって、
前記プローブ針は対向する２方向から出ている第１の群と、対向する他の２方向から出ている第２の群とを構成し、
前記第１の群を構成するプローブ針は、前記半導体チップの第１の方向に位置する電極パッドと同一間隔で、前記第１の方向と直交する第２の方向にそれぞれ１本出ており、前記第２の群を構成するプローブ針は、前記半導体チップの前記第２の方向に位置する電極パッドと同一間隔で、前記第１の方向にそれぞれ複数本出ており、
前記プローブ・カードの前記第１の面と反対の第２の面上に、２つ以上の半導体チップを並べた場合に内辺に位置する電極パッド上および外辺の前記第１の方向に位置する電極パッド上に穴が設けられた補強板が備わり、前記第２の群を構成するプローブ針の径および先端部分の折り曲げ角度を針立ての位置によって変えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造技術に関し、特に、半導体ウエハ上に作り込まれた集積回路の良・不良を半導体チップ単位で判定する検査工程に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ上に半導体チップ単位で集積回路を作り込んだ後、１個１個の半導体チップの良・不良を判定する検査（以下、プローブ（ｐｒｏｂｅ）検査と記す）が行われる。このプローブ検査では、半導体チップに設けられた電極パッドの配置に合わせて複数の触針（以下、プローブ針（ｐｒｏｂｅ　ｎｅｅｄｌｅ）と記す）を配置したプローブ・カード（ｐｒｏｂｅ　ｃａｒｄ）が用いられ、プローブ・カードからは全プローブ針に対応する信号線が出ており、この信号線の他方はテスタに接続されている。
【０００３】
半導体チップの電極パッドにプローブ針を接触させた状態で、あらかじめプログラムされている信号波形を半導体チップの電極パッドから入力すると、半導体チップの他の電極パッドから一定の信号波形が出力される。これをテスタが読み取ることで、半導体チップの良・不良の判定が行われる。
【０００４】
なお、たとえば株式会社プレスジャーナル発行「月刊Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｗｏｒｌｄ」２０００年１月号、Ｐ１２８〜Ｐ１３２に、各社のウエハプローバおよびプローブ・カードの概要がまとめられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
たとえばメモリＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）は、比較的に単純な構造であることから、相対的に短時間でプローブ検査を終えることができる。しかし、たとえばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）などのロジック系ＩＣでは、さまざまな機能が盛り込まれているため、相対的に長いプローブ検査時間を要してしまう。テストパターンを工夫することによって、検査時間の短縮が図られているが、ＩＣの高集積化、多機能化が進むに伴い、必要十分な検査を行うことが難しくなっている。
【０００６】
そこで本発明者は、横または縦に並んでいる２つの半導体チップを同時にプローブ検査する方法を検討した。図１０に、本発明者によって検討されたプローブ・カードの断面概略図を示す。図１０（ａ）は、Ｘ方向に延びるプローブ針を示すプローブ・カードの概略図、同図（ｂ）は、Ｘ方向と直交するＹ方向に延びるプローブ針を示すプローブ・カードの概略図である。なお、２つの半導体チップには、その周辺の４方向に複数の電極パッドが形成されている。
【０００７】
プローブ・カード２１は、基板２２、および基板２２に針立てされたプローブ針２３ａ，２３ｂ，２３ｃによって構成される。プローブ針２３ａをＹ方向に配置された外辺に位置する電極パッド、プローブ２３ｂをＹ方向に配置された内辺に位置する電極パッド、プローブ針２３ｃをＸ方向に配置された外辺に位置する電極パッドに接触させて、横または縦に並んでいる２つの半導体チップの全電極パッドに、同時にプローブ針２３ａ，２３ｂ，２３ｃを当てる。これにより、２つの半導体チップのプローブ検査を同時に行うことができて、検査時間の短縮を図ることができる。
【０００８】
しかしながら、本発明者が検討したところ、プローブ針の針圧およびすべり量の不足に起因すると考えられる接触不良が、前記図１０に示すプローブ針のうち、特に、内辺に位置する電極パッドに延びるプローブ針２３ｂにおいて頻繁に発生することが明らかとなった。さらに、プローブ針の数が増えるに従って、プローブ・カードを構成する基板２２が持ち上がり易くなり、この影響を受けて、たとえば内辺に位置する電極パッドに延びるプローブ針２３ｂが数十μｍ程度浮くという問題も生ずる。
【０００９】
本発明の目的は、プローブ針の接触不良を防いで、複数個の半導体チップの安定したプローブ検査を同時に行うことのできる技術を提供することにある。
【００１０】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１２】
本発明は、半導体ウエハ上に半導体チップ単位で４方向に電極パッドが形成された集積回路を作り込んだ後、プローブ針が針立てしてある基板の第１の面とは反対の第２の面上に、その一部にプローブ針のレイアウトに合わせた穴が設けられた補強板が備わるプローブ・カードを用いて、２つ以上の半導体チップの電極パッドにプローブ針を同時に接触させてプローブ検査を行うものである。
【００１３】
本発明は、半導体ウエハ上に半導体チップ単位で４方向に電極パッドが形成された集積回路を作り込んだ後、Ｙ方向に配置された電極パッドと同一間隔でＸ方向にそれぞれ複数本出ているプローブ針の径が針立ての位置によって変わるプローブ・カードを用いて、２つ以上の半導体チップの電極パッドにプローブ針を同時に接触させてプローブ検査を行うものである。
【００１４】
本発明は、半導体ウエハ上に半導体チップ単位で４方向に電極パッドが形成された集積回路を作り込んだ後、Ｙ方向に配置された電極パッドと同一間隔でＸ方向にそれぞれ複数本出ているプローブ針の先端部分の折り曲げ角度が針立ての位置によって変わるプローブ・カードを用いて、２つ以上の半導体チップの電極パッドにプローブ針を同時に接触させてプローブ検査を行うものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１６】
（実施の形態１）
図１に、本実施の形態１の説明に用いる２つの半導体チップの平面概略図を示す。これら半導体チップは、半導体ウエハ上に作り込まれた複数の半導体チップのうちの２つである。
【００１７】
半導体チップ１，２は横（または縦）に並んで配置されており、これらの周辺４方向に複数の電極パッド（図中、網掛けのハッチングで示す）３が配置されている。この電極パッド３は、半導体チップ１，２に形成された集積回路の最上層配線と同一層の金属膜、たとえばアルミニウム合金膜などによって構成され、プローブ検査においてプローブ針が直接接触する電極である。
【００１８】
図２に、前記図１に示した２つの半導体チップを同時にプローブ検査する場合に用いられる本実施の形態１であるプローブ・カードの断面概略図を示す。図には、前記図１のＡ−Ａ′線に配置された電極パッドに接触するＸ方向に針立てされるプローブ針を示す。ここで、Ｘ方向とは、２つの半導体チップが並ぶ方向と同一方向をいう。
【００１９】
プローブ・カード４は、プローブ針５、プローブ針５を保持する基板６、プローブ針５の固定材７、および補強板８によって構成されている。プローブ針５は基板６に保持されているが、少なくともＸ方向に針立てされるプローブ針５が基板６から出ている箇所に固定材７が設けられており、固定材７によってプローブ針５の保持が補強されている。また基板６上には、Ｈ型の穴が空いた補強板８が設置されている。
【００２０】
図３（ａ）に、前記図２のＡ方向から見たプローブ針の平面概略図、図３（ｂ）に、Ｘ方向に針立てされるプローブ針を拡大した断面概略図を示す。
【００２１】
全てのプローブ針５が同時に２つの半導体チップ１，２の全電極パッドに当たるように、プローブ針５は基板６の４方向から出ている。
【００２２】
図３（ａ）に示すように、Ｘ方向に針立てされるプローブ針５ａ，５ｂ（請求項の第２の群）は、Ｙ方向に配置された電極パッドの配置間隔と同一間隔で基板６からそれぞれ２本出ている。このうち１本のプローブ針（以下、Ｘ方向に針立てされる外辺用プローブ針と記す）５ａは、２つの半導体チップを並べた場合に外辺に位置するＹ方向に配置された電極パッドに接触し、他の１本のプローブ針（以下、Ｘ方向に針立てされる内辺用プローブ針と記す）５ｂは、２つの半導体チップを並べた場合に内辺に位置するＹ方向に配置された電極パッドに接触する。
【００２３】
Ｙ方向に針立てされるプローブ針５ｃ（請求項の第１の群）は、Ｘ方向に配置された電極パッドの配置間隔と同一間隔で基板６からそれぞれ１本出ている。このプローブ針（以下、Ｙ方向に針立てされる外辺用プローブ針と記す）５ｃは、２つの半導体チップを並べた場合に外辺に位置するＸ方向に配置された電極パッドに接触する。
【００２４】
また、図３（ｂ）に示すように、Ｘ方向に針立てされる外辺用プローブ針５ａの先端部分の折り曲げ角度θ１と、Ｘ方向に針立てされる内辺用プローブ針５ｂの先端部分の折り曲げ角度θ２とは異なり、角度θ１よりも角度θ２の方が大きく設けられる。角度θ１は、たとえば４°、角度θ２は、たとえば６°以上と例示できる。これにより、Ｘ方向に針立てされる外辺用プローブ針５ａとＸ方向に針立てされる内辺用プローブ針５ｂにおいて、折り曲げられた箇所から先端までの長さを同じとすることができる。プローブ針５ａ，５ｂの折り曲げられた箇所から先端までの長さは、たとえば４５０〜７５０μｍ程度である。
【００２５】
また、Ｘ方向に針立てされる外辺用プローブ針５ａの径は、Ｘ方向に針立てされる内辺用プローブ針５ｂの径より相対的に小さくするものであり、Ｘ方向に針立てされる外辺用プローブ針５ａの径を６５μｍ程度とし、Ｘ方向に針立てされる内辺用プローブ針５ｂの径を７５μｍ程度とすることを例示できる。
【００２６】
図４に、前記図２のＢ方向から見た補強板の平面概略図を示す。
【００２７】
補強板８には、プローブ針のレイアウトに合わせたＨ型の穴９が設けられている。補強板８を設けることにより、基板６の持ち上がりが抑えられて、Ｘ方向に針立てされる内辺用プローブ針５ｂの浮きを防ぐことができる。しかしながら、上記穴９を設けない場合は、基板６に歪みが生じ、全プローブ針５に対して不均一な力がかかるため、プローブ針５のレイアウトに合わせたＨ型の穴９が必要とされる。
【００２８】
図５に、２つの半導体チップと補強板に設けられた穴とを重ねた透視平面図を示す。
【００２９】
補強板８に設けられたＨ型の穴９は、２つの半導体チップ１，２を並べた場合に内辺に位置する電極パッド（図中、相対的に濃い網掛けのハッチングで示す）３上と、外辺に位置するＸ方向に配置された電極パッド（図中、相対的に薄い網掛けのハッチングで示す）３上とに設けられる。
【００３０】
図６は、本発明者が検討したプローブ・カードまたは本発明のプローブ・カードを用いて、同時に２つの半導体チップの電極パッドにプローブ針を接触した場合のプローブ針の接触抵抗値を示すグラフ図である。本発明者が検討したプローブ・カードでは、補強板を設けず、全プローブ針の寸法を同一とし、全プローブ針の先端部分の曲げ角度を４°としている。また本発明のプローブ・カードでは、固定材およびＨ型の穴を設けた補強板を設けて、Ｘ方向に針立てされる内辺用プローブ針の先端部分の曲げの角度を６°以上、Ｘ方向に針立てされる外辺用プローブ針の先端部分の曲げの角度を４°とし、Ｘ方向に針立てされる外辺用プローブ針の径をＸ方向に針立てされる内辺用プローブ針の径より相対的に小さくしている。なお図には、本発明者が検討したプローブ・カードでは、すべり量７０μｍ、接触回数２００回での接触抵抗値、本発明のプローブ・カードでは、すべり量７０μｍ、接触回数５００回での接触抵抗値を示す。
【００３１】
本発明者が検討したプローブ・カードでは、接触抵抗値が０．１〜４．８Ωばらつくのに対して、本発明のプローブ・カードでは、接触抵抗値のばらつきは０．１〜１．５Ωとなり、本発明者が検討したプローブ・カードよりも接触抵抗のばらつきを１／３以下とすることができる。
【００３２】
図７は、本発明者が検討したプローブ・カードまたは本発明のプローブ・カードを用いて、同時に２つの半導体チップの電極パッドにプローブ針を接触した場合のプローブ針の高さを示すグラフ図である。両プローブ・カードは、前記図６に記載したプローブ・カードと同じ仕様のものである。
【００３３】
本発明者が検討したプローブ・カードでは、プローブ針の高さが最大１０μｍとなるのに対して、本発明のプローブ・カードでは、プローブ針の高さは最大でも４μｍであり、本発明者が検討したプローブ・カードよりもプローブ針の高さを１／２以下に低減することができる。
【００３４】
このように、本実施の形態１によれば、プローブ・カード４を構成する基板６上にプローブ針５の針立てに合わせた穴９を有する補強板８を設けることによって、基板６の持ち上がりが抑えられ、全プローブ針５に均一な針圧をかけることができる。さらに、Ｘ方向に針立てされる外辺用プローブ針５ａの径をＸ方向に針立てされる内辺用プローブ針５ｂの径より相対的に小さく、またＸ方向に針立てされる内辺用プローブ針５ｂの先端部分の曲がり角度をＸ方向に針立てされる外辺用プローブ針５ａの先端部分の曲がり角度よりも大きくして、折り曲げられた箇所から先端までの長さを外辺用プローブ針５ａと内辺用プローブ針５ｂとで同じとすることにより、所定の針圧を得るのに必要なすべり量が得られ、内辺用プローブ針５ｂにかかる針圧を相対的に強くすることができる。従って、プローブ針５と半導体チップの電極パッド３との接触不良を防いで、安定したプローブ検査を行うことができる。
【００３５】
（実施の形態２）
本実施の形態２では、半導体ウエハ上に作り込まれた複数の半導体チップのうち、Ｘ方向に２つ、Ｙ方向に２つの半導体チップが並んで構成される４つの半導体チップの電極パッドにプローブ針を同時に接触させる場合のプローブ・カードの一例について説明する。
【００３６】
本実施の形態２のプローブ・カードの構成は、前記実施の形態１のプローブ・カードとほぼ同じである。しかし、補強板に設けられる穴の形状、およびＸ方向に針立てされるプローブ針のレイアウトが前記実施の形態１に記載したものと異なる。
【００３７】
図８に、４つの半導体チップと補強板に設けられた穴とを重ねた透視平面図を示す。
【００３８】
補強板に設けられた穴１１は王型をしており、４つの半導体チップ１２〜１５を並べた場合に内辺に位置する電極パッド（図中、相対的に濃い網掛けのハッチングで示す）１６上と、外辺に位置するＸ方向に配置された電極パッド（図中、相対的に薄い網掛けのハッチングで示す）１６上とに設けられる。王型の穴１１を有する補強板をプローブ・カードに設けることにより、基板の持ち上がりが抑えられて、Ｘ方向に針立てされる内辺用プローブ針の浮きを防ぐことができ、さらに全プローブ針に対して均一な力をかけることができる。
【００３９】
図９（ａ）に、前記図８のＢ−Ｂ′線に配置された電極パッドに接触するＸ方向に針立てされるプロープ針の概略図、同図（ｂ）に、前記図８のＣ−Ｃ′線に配置された電極パッドに接触するＸ方向に針立てされるプローブ針の概略図を示す。
【００４０】
図９（ａ）に示すように、前記図８のＢ−Ｂ′線に配置された電極パッドに接触するプローブ針１７は、配置間隔と同一間隔で基板１８からそれぞれ２本出ている。一方、図９（ｂ）に示すように、前記図８のＣ−Ｃ′線に配置された電極パッドに接触するプローブ針１７は、１つの半導体チップの１辺に位置するＸ方向に配置された電極パッドの数と同じ本数（図では５本）が基板から出ている。これらＸ方向に針立てされるプローブ針１７は、固定材１９によってその保持が補強されている。
【００４１】
なお、図示はしないが、Ｙ方向に針立てされるプローブ針は、Ｘ方向に配置された半導体チップの電極パッドの配置間隔と同一の間隔で基板１８からそれぞれ１本出ている。
【００４２】
このように、本実施の形態２によれば、４つの半導体チップ１２〜１５の全電極パッド１６に、均一でかつ相対的に強い針圧をかけてプローブ・カードに備わるプローブ針１７を接触させることができるので、安定したプローブ検査を相対的に短い時間で行うことができる。
【００４３】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００４４】
たとえば、前記実施の形態では、半導体ウエハ上に作り込まれた複数の半導体チップのうち、２つの半導体チップまたは４つの半導体チップの電極パッドにプローブ針を接触させるプローブ・カードに適用した場合について説明したが、半導体チップの数は、これに限定されるものではなく、複数個の半導体チップの電極パッドにプローブ針を接触させるいかなるプローブ・カードにも適用することができて、同様の効果が得られる。
【００４５】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００４６】
全プローブ針に均一な針圧をかけることができ、また全プローブ針にかかる針圧を相対的に強くすることができるので、プローブ針の接触不良を防いで、複数個の半導体チップの安定したプローブ検査を同時に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の説明に用いる２つの半導体チップの平面概略図である。
【図２】本発明の一実施の形態であるプローブ・カードの断面概略図である。
【図３】（ａ）は、図２のＡ方向から見たプローブ針の平面概略図、（ｂ）は、Ｘ方向に針立てされるプローブ針を拡大した断面概略図である。
【図４】図２のＢ方向から見た補強板の平面概略図である。
【図５】本発明の一実施の形態である２つの半導体チップと補強板に設けられた穴とを重ねた透視平面図である。
【図６】プローブ・カードに備わるプローブ針の接触抵抗値を示すグラフ図である。
【図７】プローブ・カードに備わるプローブ針の高さを示すグラフ図である。
【図８】本発明の他の実施の形態である４つの半導体チップと補強板に設けられた穴とを重ねた透視平面図を示す。
【図９】（ａ）は、図８のＢ−Ｂ′線に配置された電極パッドに接触するＸ方向に針立てされるプロープ針の概略図、（ｂ）は、図８のＣ−Ｃ′線に配置された電極パッドに接触するＸ方向に針立てされるプローブ針の概略図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）は、本発明者によって検討されたプローブ・カードの断面概略図である。
【符号の説明】
１　半導体チップ
２　半導体チップ
３　電極パッド
４　プローブ・カード
５　プローブ針
５ａ　Ｘ方向に針立てされる外辺用プローブ針
５ｂ　Ｘ方向に針立てされる内辺用プローブ針
５ｃ　Ｙ方向に針立てされる外辺用プローブ針
６　基板
７　固定材
８　補強板
９　穴
１１　穴
１２　半導体チップ
１３　半導体チップ
１４　半導体チップ
１５　半導体チップ
１６　電極パッド
１７　プローブ針
１８　基板
１９　固定材
２１　プローブ・カード
２２　基板
２３ａ　プローブ針
２３ｂ　プローブ針
２３ｃ　プローブ針
【図１】
2004012212.tif 000003
【図２】
2004012212.tif 000004
【図３】
2004012212.tif 000005
【図４】
2004012212.tif 000006
【図５】
2004012212.tif 000007
【図６】
2004012212.tif 000008
【図７】
2004012212.tif 000009
【図８】
2004012212.tif 000010
【図９】
2004012212.tif 000011
【図１０】
2004012212.tif 000012