(57)【要約】【課題】  金属層の外縁の浮き上がりを防止することができる電気光学装置用基板及び電気光学装置の構造を提供することにより、配線の断線による表示欠陥を低減し、製品の歩留まりを向上させる。【解決手段】  本発明の電気光学装置は、電気光学層と、電気光学層を介して対向する一対の電極とを有し、前記電気光学層の一方に配置された基板１２１上に、電気光学層に向けて、金属層１２３及び金属層上に配置された複数の層１２４Ｂ，１２４Ｒを有し、金属層１２３の外縁１２３ｅが複数の層のうち最初に形成された第１層１２４Ｂにより被覆されていることを特徴とする。【選択図】          図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、金属層及び該金属層上に配置された複数の層を有する電気光学装置用基板において、前記金属層の外縁が前記複数の層のうち最初に形成された第１層により被覆されていることを特徴とする電気光学装置用基板。
【請求項２】
基板上に、金属層及び該金属層上に積層された複数の層を有する電気光学装置用基板において、前記金属層の外縁が前記複数の層のうち前記金属層上に直接形成された第１層により被覆されていることを特徴とする電気光学装置用基板。
【請求項３】
前記第１層の外縁は、前記金属層の外縁から１μｍ以上外側に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置用基板。
【請求項４】
前記複数の層は複数色の着色層であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板。
【請求項５】
前記第１層は、前記金属層の外縁上に形成される、光を遮断する遮光層を構成していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気光学装置用基板。
【請求項６】
前記遮光層は前記第１層の上に第２層を有し、前記第１層の外縁位置と、前記第２層の外縁位置とが相互に異なることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置用基板。
【請求項７】
複数の画素が配列された表示領域と、該表示領域の外側に配置された周辺領域とを有し、前記金属層の外縁及び前記遮光層は前記周辺領域に設けられ、前記遮光層の上方に配線が配置されていることを特徴とする請求項５又は６に記載の電気光学装置用基板。
【請求項８】
電気光学層と、該電気光学層を介して対向する一対の電極とを有し、前記電気光学層の一方に配置された基板上に、前記電気光学層に向けて、金属層及び該金属層上に配置された複数の層を有する電気光学装置において、
前記金属層の外縁が前記複数の層のうち最初に形成された第１層により被覆されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
電気光学層と、該電気光学層を介して対向する一対の電極とを有し、前記電気光学層の一方に配置された基板上に、前記電気光学層に向けて、金属層及び該金属層上に積層された複数の層を有する電気光学装置において、
前記金属層の外縁が前記複数の層のうち前記金属層上に直接形成された第１層により被覆されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
複数の着色層を含むカラーフィルタを有し、前記複数の層は前記複数の着色層であることを特徴とする請求項８又は９に記載の電気光学装置。
【請求項１１】
複数の画素が配置された表示領域と、該表示領域の外側に配置された周辺領域とを有し、前記金属層の外縁及び前記第１層は前記周辺領域に配置され、前記第１層は、前記金属層の外縁上に形成される、光を遮断する遮光層を構成していることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１２】
前記遮光層は前記第１層の上に第２層を有し、前記第１層の外縁位置と、前記第２層の外縁位置とが相互に異なることを特徴とする請求項１１に記載の電気光学装置。
【請求項１３】
請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の電気光学装置と、該電気光学装置の制御手段とを有することを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
電気光学層と、該電気光学層を介して対向する一対の電極とを有し、前記電気光学層の一方に配置された基板上に、前記電気光学層に向けて、金属層及び該金属層上に配置された複数の層を有する電気光学装置の製造方法において、
前記基板上に金属層を形成する工程と、
前記金属層上に、前記複数の層のうちの最初の第１層を前記金属層の外縁を被覆するように形成する工程と、
この後に、前記複数の層のうち前記第１層以外の層を形成する工程と、
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１５】
前記電気光学装置は複数色の着色層を含むカラーフィルタを有し、前記複数の層は複数色の着色層であることを特徴とする請求項１４に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１６】
電気光学層と、該電気光学層を介して対向する一対の電極とを有し、前記電気光学層の一方に配置された基板上に、前記電気光学層に向けて、金属層及び該金属層上に配置された複数の着色層からなるカラーフィルタを有する電気光学装置において、
複数の画素が配置された表示領域と、該表示領域の外側に配置された周辺領域とを有し、
前記金属層の外縁及び前記複数の着色層は前記周辺領域に配置され、前記複数の着色層は光を遮断する遮光層を構成しており、
前記金属層の外縁が前記複数の層のうちいずれか一つの層により被覆されていることを特徴とする電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気光学装置用基板、電気光学装置及び電子機器、並びに、電気光学装置の製造方法に係り、特に、基板上に金属層を有する電気光学装置の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置などの各種の電気光学装置においては、電気光学層を挟んで対向する一対の電極を有し、電気光学層の少なくとも一方に基板を備えている。電気光学装置の一例として液晶表示装置を例にとって説明すると、液晶表示装置は、通常、一対の基板の内面にそれぞれ電極を形成し、これら一対の基板をシール材を介して貼り合せるとともに、一対の基板とシール材とで囲まれた空間内に液晶を封入したパネル構造を有する。
【０００３】
液晶表示装置としては、反射板や反射層を備えた反射型若しくは半透過反射型の液晶表示装置が知られている。この種の装置には、基板の外側に反射板を配置した外部反射板方式の装置もあるが、反射光が基板を往復透過して視認されることにより視差などによる表示品位の問題が生ずるために、一般的には基板の内面上に反射層を形成した内部反射方式の装置が多く製造されている。
【０００４】
内部反射方式の液晶表示装置においては、基板上にアルミニウム、アルミニウム合金、銀合金、クロム合金などの金属を蒸着法やスパッタリング法などによって成膜することにより反射層が形成される。ここで、カラー表示可能な液晶表示装置の場合には、上記の反射層上に着色層を配置してカラーフィルタを構成する。この場合、反射層を着色層によって覆うとともに、反射層を着色層よりも狭い範囲に限定して形成することによって、反射層の損傷を防止する方法が知られている（例えば、以下の特許文献１参照）。
【０００５】
従来の半透過反射型の液晶表示装置の一例を、図１６を参照して説明する。この液晶表示装置２００においては、第１基板２１０と第２基板２２０との間に液晶層２３５が配置される。第１基板２１０には、基板２１１上に透明下地層２１２、反射層２１３、着色層２１４Ｆ，２１４Ｃ、保護膜２１５、透明電極２１６、配向膜２１７が順次形成され、第２基板２２０には、基板２２１上に透明電極２２２及び配向膜２２３が順次形成されている。反射層２１３には画素Ｐ毎に開口部２１３ａが形成され、この開口部２１３ａによって光透過領域Ｐｔが構成され、その他の部分は光反射領域Ｐｒとなっている。画素間には遮光層２１４Ｂが形成されている。この液晶表示装置では、保護膜２１５をパターニングするだけで光透過領域Ｐｔにおいて液晶層２３５を厚く、光反射領域Ｐｒにおいて液晶層２３５を薄く形成することができる。また、この図示例では、光透過領域Ｐｔの着色層２１４Ｃの光学濃度を大きくし、光反射領域Ｐｒの着色層２１４Ｆの光学濃度を小さくすることによって、透過表示と反射表示との間の表示態様の差を低減している。
【０００６】
図１７（ａ）は、上記液晶表示装置２００の第１基板２１０における上記画素Ｐが配列された表示領域の外側に配置される周辺領域の一部の構造を示す拡大部分断面図である。この周辺領域には、遮光層２１４ＢＭが赤色の着色層２１４Ｒと青色の着色層２１４Ｂとを積層することによって構成されている。この遮光層２１４ＢＭは保護膜２１５によって覆われ、その上に上記透明電極２１６に接続された配線２１８が形成されている。遮光層２１４ＢＭの下には反射層２１３の外縁２１３ｅが配置されている。
【特許文献１】特開２０００−３４７１８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の液晶表示装置２００においては、反射層２１３を形成した後に、着色層２１４Ｂ、２１４Ｒ，２１４Ｇを順次に形成し、その後、保護膜２１５を形成し、さらに電極２１６及び配線２１８を形成したとき、図１７（ｂ）に示すように、反射層２１３の外縁２１３ｅが遮光層２１４ＢＭとともに浮き上がり、配線２１８を断線させてしまうといった事故が発生し、表示欠陥を生ずることがある。この表示欠陥は、上記の特許文献１のように反射層を着色層の形成範囲より狭い範囲に限定して形成するようにしても発生し、製品の歩留まりを低下させる。
【０００８】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、金属層の外縁の浮き上がりを防止することができる電気光学装置用基板及び電気光学装置の構造を提供することにより、配線の断線による表示欠陥を低減し、製品の歩留まりを向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、発明者が鋭意検討を行った結果、カラーフィルタを構成する着色層のパターニング時には、炭酸ソーダや水酸化カリウムなどを溶質とするアルカリ水溶液を現像液として用いるが、このとき、反射層２１３の外縁２１３ｅと基板２１１との間に現像液などが侵入し、特にアルカリに弱いアルミニウムなどで反射層２１３が形成されている場合には一部反射層２１３に侵食が生じて反射層２１３の外縁が基板２１１から剥離し、その後、着色層の焼成工程や透明電極２１６の加熱工程などの加熱時に反りが生じ、これによって反射層の外縁が浮き上がるため、透明電極２１６に断線が発生するのではないかということが考えられた。この現象は製造工程中の温度の昇降の繰り返しにより徐々に進行していく場合があり、このため、製造工程の後半などにおいて初めて発覚する場合も多いことから、製造効率を低下させる要因となる。また、特許文献１などに記載された従来の方法では上記の原因による表示欠陥の発生を予防することができないことが判明した。
【００１０】
そこで、本発明者は、着色層のパターニング工程を行う前に反射層２１３の外縁を被覆してしまうことによって、現像液などの侵入を防止し、上記の原因を根絶することができるとの着想を得て、種々検討及び実験を行い、良好な結果を得て以下の本発明に至った。
【００１１】
すなわち、本発明の電気光学装置用基板は、基板上に、金属層及び該金属層上に配置された複数の層を有する電気光学装置用基板において、前記金属層の外縁が前記複数の層のうち最初に形成された第１層により被覆されていることを特徴とする。
【００１２】
金属層上に複数の層を形成する場合には、各層のパターニング処理や加熱処理などが伴うため、現像液やエッチング液の侵入や熱応力などが繰り返し基板及びこの上に形成された金属層に加わることになる。ところが本発明では、金属層の外縁が最初に形成する第１層によって被覆されてしまうことから、その後に行われる第１層やその後の層のパターニング処理や加熱処理による影響を受けにくくなるため、金属層の外縁の剥離が発生せず、したがって、当該外縁の浮き上がり（反り）も発生しなくなることから、装置の不良の発生を軽減し、歩留まりを向上させることができる。
【００１３】
なお、上記の複数の層は、金属層上に相互に積層されていなくてもよく、最初にある領域に第１層が形成され、この第１層とは異なる別の領域に他の層が形成されていていても構わない。また、複数の層には、絶縁層、着色層、導電層、配向膜などの種々の層が含まれる。
【００１４】
また、本発明の別の電気光学装置用基板は、基板上に、金属層及び該金属層上に積層された複数の層を有する電気光学装置用基板において、前記金属層の外縁が前記複数の層のうち前記金属層上に直接形成された第１層により被覆されていることを特徴とする。
【００１５】
この場合にも、金属層上に直接形成された第１層により金属層の外縁が被覆されていることにより、パターニング処理時における当該外縁への現像液やエッチング液の侵入を防止することができるため、当該外縁の浮き上がり（反り）も発生しないことから、装置の不良の発生を軽減し、歩留まりを向上させることができる。
【００１６】
ここで、上記の複数の層は、金属層上に相互に一部だけでも重なるように積層されていればよく、第１層はその中で最も下層に形成されている層であればよい。また、複数の層には、絶縁層、着色層、導電層、配向膜などの種々の層が含まれる。
【００１７】
本発明において、前記第１層の外縁は、前記金属層の外縁から１μｍ以上外側に配置されていることが好ましい。これによって、金属層の外縁を被覆している第１層は、その外側にさらに１μｍ以上に亘って配置されていることになるため、現像液やエッチング液の侵入を確実に防止することができる。この場合、基板の小型化を図るためには、上記金属層の外縁と第１層の外縁との距離は、約１〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。特に、パターニング精度を勘案すると、当該距離は約３〜８μｍの範囲内であることが望ましい。
【００１８】
本発明において、前記複数の層は複数色の着色層であることが好ましい。複数色の着色層のうち最初に形成される第１層、或いは、金属層上に積層される複数色の着色層のうち金属層上に直接形成される第１層によって金属層の外縁を被覆することにより、第１層を含めた複数色の着色層をパターニングする時点においては既に金属層の外縁が被覆されているため、金属層の外縁の剥離や浮き上がり（反り）を防止できる。ここで、感光性着色樹脂を用いたフォトリソグラフィ法によって着色層を形成する場合には、アルカリ水溶液による現像処理や現像後の焼成処理が必要となるため、金属層の外縁の剥離や浮き上がりが生じやすいことから、特に有効である。また、この場合における第１層は、通常、カラーフィルタ自体を構成する複数色の着色層のうちの最初に形成される着色層であるが、カラーフィルタ自体を構成する複数色の着色層以外に、遮光層をたとえば黒色樹脂などによって形成する場合には、この遮光層を含めて最初に金属層上に形成される層を第１層とすればよい。
【００１９】
なお、複数色の着色層を形成する場合には、これらの着色層のうち最も厚く形成される着色層を上記第１層とすることが好ましい。これによって、金属層の外縁に対する現像液やエッチング液などの侵入をさらに低減することができる。
【００２０】
本発明において、前記第１層は、前記金属層の外縁上に形成される、光を遮断する遮光層を構成していることが好ましい。通常、金属層の外縁は、表示領域の外側に配置される周辺領域に配置され、この外縁上には遮光層が形成される。ここで、遮光層自体が第１層であれば、金属層の外縁は遮光層によって確実に保護され、また、遮光層が複数の層が積層されてなるものであれば、その最初に形成される第１層、或いは、金属層上に直接形成される第１層によって金属層の外縁は確実に保護される。
【００２１】
ここで、複数の層が積層されて遮光層を構成する場合がある。この場合には、前記遮光層は前記第１層の上に第２層を有することになるが、特に、前記第１層の外縁位置と、前記第２層の外縁位置とが相互に異なることが好ましい。これによって、遮光層が外側に向けて徐々に膜厚が薄くなるように構成されるため、この上層に形成される配線の段差量や表面傾斜角を低減することが可能になることから、配線のカバレッジ不足による断線不良をも低減することができる。また、この遮光層のように複数層で構成されることによって独立した機能を奏するように構成された複合層である場合には、当該複合層を構成する複数の層のいずれか一つの層が前記金属層の外縁を被覆していればよい。
【００２２】
また、複数の画素が配列された表示領域と、該表示領域の外側に配置された周辺領域とを有し、前記金属層の外縁及び前記遮光層は前記周辺領域に設けられ、前記遮光層の上方に配線が配置されていることが好ましい。この場合には、金属層の外縁の剥離及び浮き上がりによる配線の断線を防止することができ、配線の断線に起因する表示欠陥を防止できる。
【００２３】
次に、本発明の電気光学装置は、電気光学層と、該電気光学層を介して対向する一対の電極とを有し、前記電気光学層の一方に配置された基板上に、前記電気光学層に向けて、金属層及び該金属層上に配置された複数の層を有する電気光学装置において、前記金属層の外縁が前記複数の層のうち最初に形成された第１層により被覆されていることを特徴とする。これによって、金属層の外縁の剥離や浮き上がりを低減することができるため、装置の不良の発生を低減することができ、歩留まりを向上させることができる。
【００２４】
また、本発明の別の電気光学装置は、電気光学層と、該電気光学層を介して対向する一対の電極とを有し、前記電気光学層の一方に配置された基板上に、前記電気光学層に向けて、金属層及び該金属層上に積層された複数の層を有する電気光学装置において、前記金属層の外縁が前記複数の層のうち前記金属層上に直接形成された第１層により被覆されていることを特徴とする。この場合にも、金属層の外縁の剥離や浮き上がりを低減することができるため、装置の不良の発生を低減することができ、歩留まりを向上させることができる。
【００２５】
本発明において、前記第１層の外縁は、前記金属層の外縁から１μｍ以上外側に配置されていることが好ましい。これによって、金属層の外縁を被覆している第１層は、その外側にさらに１μｍ以上に亘って配置されていることになるため、現像液やエッチング液の侵入を確実に防止することができる。この場合、基板の小型化を図るためには、上記金属層の外縁と第１層の外縁との距離は、約１〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。特に、パターニング精度を勘案すると、当該距離は約３〜８μｍの範囲内であることが望ましい。
【００２６】
本発明において、複数の着色層を含むカラーフィルタを有し、前記複数の層は前記複数の着色層であることが好ましい。複数色の着色層のうち最初に形成される第１層、或いは、金属層上に積層される複数色の着色層のうち金属層上に直接形成される第１層によって金属層の外縁を被覆することにより、第１層を含めた複数色の着色層をパターニングする時点においては既に金属層の外縁が被覆されているため、金属層の外縁の剥離や浮き上がり（反り）を防止できる。ここで、感光性着色樹脂を用いたフォトリソグラフィ法によって着色層を形成する場合には、アルカリ水溶液による現像処理や現像後の焼成処理が必要となるため、金属層の外縁の剥離や浮き上がりが生じやすいことから、特に有効である。また、この場合における第１層は、通常、カラーフィルタ自体を構成する複数色の着色層のうちの最初に形成される着色層であるが、カラーフィルタ自体を構成する複数色の着色層以外に、遮光層をたとえば黒色樹脂などによって形成する場合には、この遮光層を含めて最初に金属層上に形成される層を第１層とすればよい。
【００２７】
本発明において、複数の画素が配置された表示領域と、該表示領域の外側に配置された周辺領域とを有し、前記金属層の外縁及び前記第１層は前記周辺領域に配置され、前記第１層は、前記金属層の外縁上に形成される、光を遮断する遮光層を構成していることが好ましい。特に、遮光層の上層に配線が配置されている場合に有効である。また、この遮光層のように複数層で構成されることによって独立した機能を奏するように構成された複合層である場合には、当該複合層を構成する複数の層のいずれか一つの層が前記金属層の外縁を被覆していればよい。
【００２８】
本発明において、前記遮光層は前記第１層の上に第２層を有し、前記第１層の外縁位置と、前記第２層の外縁位置とが相互に異なることが好ましい。これによって、遮光層の厚さに起因する表面段差量や表面傾斜角を低減できるため、遮光層の上層に配線を配置する場合には、当該配線の断線の発生確率を低減できる。
【００２９】
また、本発明の電子機器は、上記のいずれかに記載の電気光学装置と、該電気光学装置の制御手段とを有することを特徴とする。上記の理由によって、電気光学装置の不良の発生率を低減することができ、歩留まりも向上できるため、より安価で、信頼性の高い電子機器を構成することができる。
【００３０】
次に、本発明の電気光学装置の製造方法は、電気光学層と、該電気光学層を介して対向する一対の電極とを有し、前記電気光学層の一方に配置された基板上に、前記電気光学層に向けて、金属層及び該金属層上に配置された複数の層を有する電気光学装置の製造方法において、前記基板上に金属層を形成する工程と、前記金属層上に、前記複数の層のうちの最初の第１層を前記金属層の外縁を被覆するように形成する工程と、この後に、前記複数の層のうち前記第１層以外の層を形成する工程と、を有することを特徴とする。これによって金属層の外縁の剥離や浮き上がり（反り）を低減することができるため、不良率が低減され、歩留まりが向上するとともに、製造ラインの後半において判明する不良を特に低減できることから、製造ラインの全体の製造効率を大幅に高めることができる。
【００３１】
本発明において、前記電気光学装置は複数色の着色層を含むカラーフィルタを有し、前記複数の層は複数色の着色層であることが好ましい。金属層上にカラーフィルタを形成する場合には、カラーフィルタの製造工程においてアルカリ水溶液による現像処理や加熱処理が必要となるので、金属層の外縁の剥離や浮き上がり（反り）が発生しやすいことから、本発明は特に有効である。
【００３２】
さらに、本発明に係る別の電気光学装置は、電気光学層と、該電気光学層を介して対向する一対の電極とを有し、前記電気光学層の一方に配置された基板上に、前記電気光学層に向けて、金属層及び該金属層上に配置された複数の着色層からなるカラーフィルタを有する電気光学装置において、複数の画素が配置された表示領域と、該表示領域の外側に配置された周辺領域とを有し、前記金属層の外縁及び前記複数の着色層は前記周辺領域に配置され、前記複数の着色層は光を遮断する遮光層を構成しており、前記金属層の外縁が前記複数の層のうちいずれか一つの層により被覆されていることを特徴とする。
【００３３】
この発明によれば、金属層の外縁が遮光層を構成する複数の層のうち、いずれか一つの層によって被覆されていることにより、遮光層の上にさらに形成される他の層のパターニングなどの後処理による金属層の剥離やその外縁の浮き上がり（反り）などを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
次に、添付図面を参照して本発明に係る電気光学装置用基板、電気光学装置及び電子機器、並びに、電気光学装置の製造方法の実施形態について詳細に説明する。以下に説明する各実施形態は、いずれも電気光学装置の一種である液晶装置に関するものであるが、本発明は、液晶装置に限らず、エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、フィールドエミッション表示装置などの各種の電気光学装置に用いることができるものである。
【００３５】
［液晶装置の全体構成］
最初に、本実施形態の液晶装置１００の全体構成について説明する。図７は液晶装置１００の分解斜視図、図８は液晶装置１００の平面透視図である。液晶装置１００は、第１基板１１０と、第２基板１２０とをシール材１３１によって貼り合せ、第１基板１１０、第２基板１２０及びシール材１３１によって囲まれた空間内に図示しない電気光学物質である液晶を封入したものである。第１基板１１０は、第２基板１２０の外形よりも張り出した基板張出部１１０Ｔを有し、この基板張出部１１０Ｔの表面上に液晶駆動回路などを内蔵した電子部品（半導体ＩＣチップ）１３２，１３３が実装されている。これらの電子部品１３２，１３３の図示しない複数の端子は、基板張出部１１０Ｔ上にそれぞれ引き出された電極配線１１２ａ、配線１１２ｂ及び入力端子１１２ｃ，１１２ｄに導電接続されている。
【００３６】
第１基板１１０においては、ガラスやプラスチックなどの透明材料で構成される基板１１１の表面上にＩＴＯなどで構成された導体パターン１１２が形成されている。この導体パターン１１２には、シール材１３１の内側に設定された表示領域Ｄ（図８参照）内にストライプ状に形成された電極配線１１２ａが含まれる。これらの電極配線１１２ａは、図示を省略した駆動素子（たとえば、ＴＦＤ（薄膜ダイオード））に接続されている。電極配線１１２ａは、表示領域Ｄ内から上記基板張出部１１０Ｔの表面上に引き出されている。また、表示領域Ｄの外側には周辺領域Ｅ（図８参照）が設けられている。この周辺領域Ｅには基板１１１上に複数の配線１１２ｂが形成されている。これらの配線１１２ｂには、表示領域Ｄとの境界線に沿って配設された接続パッド部１１２ｂｐが設けられている。また、配線１１２ｂにおける接続パッド部１１２ｂｐとは反対側の端部は、上記基板張出部１１０Ｔに引き出されている。さらに、基板張出部１１０Ｔの端縁近傍には、複数の入力端子１１２ｃ，１１２ｄが形成されている。これらの入力端子１１２ｃ，１１２ｄは、図示しないフレキシブル配線基板などの配線部材が接続されることにより、外部の表示制御手段から制御信号や表示データなどを導入可能とするためのものである。
【００３７】
一方、第２基板１２０には、ガラスやプラスチックなどで構成された基板１２１の表面（第１基板１１０と対向する内面）上に、ＩＴＯなどで構成される導体パターン１２２が形成されている。この導体パターン１２２には、ストライプ状に構成された複数の帯状導体１２２ａが設けられている。これらの帯状導体１２２ａの端部にはそれぞれ接続パッド部１２２ａｐが形成されている。これらの帯状導体１２２ａは、上記第１基板１１０の電極配線１１２ａの延長方向と直交する方向に伸びている。
【００３８】
図９は、第２基板１２０に設けられた帯状導体１２２ａの両端部近傍を拡大して示す概略平面図である。帯状導体１２２ａは、表示領域Ｄ内に配置された部分が電極１２２ａ−１となっており、この電極１２２ａ−１と一体に構成された配線１２２ａ−２は周辺領域Ｅにおいて外側に向けて延在している。上記接続パッド部１２２ａｐは上記配線１２２ａ−２の外側の端部において拡幅した形状に構成されている。なお、この配線１２２ａ−２及びその近傍の構成について以下に説明する場合、表示領域Ｄ側を内側、周辺方向Ｅ側或いはさらにその外縁に向かう方向を外側ということにする。
【００３９】
図１０に示すように、帯状導体１２２ａの接続パッド部１２２ａｐは、シール材１３１を介して配線１１２ｂの接続パッド部１１２ｂｐに接続されている。シール材１３１には、樹脂基材中に多数の微小な導電粒子１３１Ａが分散配置されている。なお、図１０ではシール材１３１の幅と導電粒子１３１Ａの直径とがほぼ同様に描かれているが、実際には、導電粒子１３１Ａの外径は５〜１０μｍ程度であり、シール材１３１の幅は０．１〜３．０ｍｍ程度である。これらの導電粒子１３１Ａは、第１基板１１０と第２基板１２０とがシール材１３１を介して貼り合わされ、加圧された状態でシール材１３１が硬化されたとき、接続パッド部１２１ｂｐと接続パッド部１２２ａｐとを導電接続するように構成されている。より具体的には、上記のような構成によりシール材１３１は導電異方性を有するので、複数の接続パッド部１１２ｂｐと接続パッド部１２２ａｐとは、このシール材１３１を介して相互に対応するもの同士のみが導電接続される。
【００４０】
本実施形態では、上記のように第２基板１２０において配線１２２ａ−２の端部に接続パッド部１２２ａｐが設けられ、この接続パッド部１２２ａｐから上下導通部であるシール材１３１を介して電気光学層である液晶層の反対側に導電接続される配線構造を有している。このため、第２基板１２０において配線構造の引き回し面積を小さくすることが可能になることから、第２基板１２０の周辺領域Ｅの幅を拡大しなくても、配線１２２ａ−２の長さを充分に確保することが可能になる。したがって、後述する第１絶縁層１２５及び第２絶縁層１２６の外縁を表示領域Ｄからより離れた場所に配置することが可能になることから、配線１２２ａ−２の下地表面の表面段差量や表面傾斜角を低減することができ、その結果、配線１２２ａ−２の断線の発生確率を低減できるという利点がある。
【００４１】
この実施形態では、上下導通部に設けられる接続パッド部１２２ａｐは、基板１２１の表面上に直接形成され、これによってその表面がほぼ平坦面となっているため、シール材１３１による導電接続の信頼性を向上させることができる。ただし、接続パッド部１２２ａｐは、基板１２１上に直接形成されている必要はなく、たとえば、第１絶縁層１２５や第２絶縁層１２６の表面上に形成されていても構わない。ただし、この場合、第１絶縁層１２５の外縁１２５ｅや第２絶縁層１２６の外縁１２６ｅの直上位置を除いた、表面が平坦な部分に接続パッド部１２２ａｐが形成されることが好ましい。
【００４２】
［内部構造］
次に、図１１乃至図１３を参照して本発明に係る電気光学装置用基板及び電気光学装置の内部構造について説明する。図１１は、液晶装置１００の第２基板１２０について表示領域Ｄと周辺領域Ｅの境界近傍を示す拡大平面透視図、図１２は、液晶装置１００の表示領域Ｄ内の一部を配線１２２ａ−２の延在方向に切断した状態を示す拡大断面図、図１３は、液晶装置１００の表示領域Ｄ内の一部を配線１２２ａ−２の延在方向と直交する方向に切断した状態を示す拡大断面図である。
【００４３】
この実施形態では、図１１に示すように、表示領域Ｄにおいて複数の画素Ｐが平面的に配列形成されている。表示領域Ｄ内の画素Ｐの間には画素間領域が存在し、この画素間領域には後述する遮光層１２４ＢＭが形成されている。また、周辺領域Ｅの表示領域Ｄの外縁に沿った部分にも遮光層１２４ＢＭが表示領域Ｄを取り囲むように構成されている。
【００４４】
図１３に示すように、第１基板１１０において、上記の電極配線１１２ａは、駆動素子１１３を介して画素電極１１２Ｐに接続されている。駆動素子１１３及び画素電極１１２Ｐは画素毎に形成されている。駆動素子１１３としては、例えば、薄い絶縁膜を介して導体が接合したＭＩＭ構造を有するＴＦＤ（薄膜ダイオード素子）が挙げられる。画素電極１１２Ｐは、たとえば、ＩＴＯなどの透明導電体で構成される。これらの電極配線１１２ａ、駆動素子１１３及び画素電極１１２Ｐの上には、ポリイミド樹脂などで配向膜１１８が形成される。
【００４５】
図１２及び図１３に示すように、第２基板１２０の基板１２１上には透明下地層１２７が形成されている。この透明下地層１２７の表面には図示しない微細な凹凸が形成されている。透明下地層１２７は、たとえば、基板１２１の表面上に感光性樹脂を塗布し、所定の露光マスクを用いて露光（例えばプロキシミティ露光）した後に現像することによって微細な凹凸表面を備えた状態に形成される。この透明下地層１２７は、その凹凸表面によって以下に説明する反射層１２３の反射面を光散乱性反射面とするために設けられるものである。これによって、反射層１２３の正反射による背景の写り込みや照明光による幻惑などを防止できる。
【００４６】
上記の透明下地層１２７の上には反射層１２３が形成される。この反射層１２３は、アルミニウム、アルミニウム合金、銀合金などの金属材料で、蒸着法やスパッタリング法などを用いて形成される。反射層１２３には、図１１に示すように、上記画素Ｐ毎に開口部１２３ａが形成される。この開口部１２３ａによって画素Ｐ内には光透過領域Ｐｔが構成される。この光透過領域Ｐｔ以外は、光反射領域Ｐｒとなっている。反射層の厚さは、一般的に１０００〜２０００Å程度である。
【００４７】
この実施形態では、図１１乃至図１３に示すように、表示領域Ｄ内において、反射層１２３の上に着色層１２４Ｒ，１２４Ｇ，１２４Ｂが形成される。図示例の場合、図１２に示すように、赤色の着色層１２４Ｒ、緑色の着色層１２４Ｇ及び青色の着色層１２４Ｂが配置されている。より具体的には、各画素Ｐには、複数色の着色層１２４Ｒ，１２４Ｇ，１２４Ｂのいずれかが配置され、これらの複数色の着色層１２４Ｒ，１２４Ｇ，１２４Ｂは、上記表示領域Ｄ内において所定の配列パターンとなるように配設されている。この配列パターンとしては、たとえば公知のストライプ配列、デルタ配列、斜めモザイク配列などが挙げられる。着色層１２４Ｒ，１２４Ｇ，１２４Ｂは、それぞれ着色感材法などによって順次に形成される。この着色層の製造工程については後に詳述する。
【００４８】
また、反射層１２３上には遮光層１２４ＢＭも形成されている。遮光層１２４ＢＭは、観察側（図７の下側、図１２及び図１３の上側）へ放出される表示光をある程度遮断できるものであればよい。たとえば、黒色樹脂層や表面処理（酸化膜の成膜）を施した金属層などで構成できる。遮光層１２４ＢＭは、光学濃度（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｄｅｎｓｉｔｙ）が１以上であることが好ましく、特に、１．５以上であることが望ましい。遮光層１２４ＢＭの厚さは、たとえば０．５〜３．０μｍ程度である。
【００４９】
この遮光層１２４ＢＭは、好ましくは上記複数色の着色層を積層することによって構成されている。より具体的には、図示例では、異なる２色の着色層を積層することによって構成してある。ただし、表示領域Ｄに形成する全ての色（図示例では３色）の着色層を積層することによって構成してもよい。この遮光層１２４ＢＭは、図１３に示すように画素Ｐ間の領域に形成され、また、図１１に示すように、表示領域Ｄを取り囲むように周辺領域Ｅにおいても表示領域Ｄとの境界線に沿って枠状に形成されている。周辺領域Ｅに形成された遮光層１２４Ｂについては、後に詳述する。
【００５０】
また、着色層１２４Ｒ，１２４Ｇ，１２４Ｂ及び遮光層１２４ＢＭの上には、第１絶縁層１２５が形成される。第１絶縁層１２５は、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５などの透明な無機材料、アクリル樹脂やエポキシ樹脂などの透明な有機樹脂材料などで構成できる。この第１絶縁層１２５は、材料によっても異なるが、塗布法、スパッタリング法、ＣＶＤ法などによって形成できる。本実施形態の場合、第１絶縁層１２５は、表示領域Ｄにおいてほぼ等しい厚さになるように形成されている。また、第１絶縁層１２５は表示領域Ｄから周辺領域Ｅに広がり、上記遮光層１２９を越えて外側にさらに広がるように構成されている。第１絶縁層１２５の厚さは、絶縁特性との兼ね合いで決定されるが、アクリル樹脂などで構成する場合には０．５μｍ程度で充分な絶縁性を備えるので、例えば０．５〜２．５μｍ程度とされる。
【００５１】
上記第１絶縁層１２５の上には第２絶縁層１２６が形成されている。この第２絶縁層１２６は、上記第１絶縁層１２５において説明した各素材により、同様の方法で構成できる。第２絶縁層１２６は、図１２及び図１３に示すように、表示領域Ｄにおいて、開口部１２３ａ上の領域、すなわち光透過領域Ｐｔを避けるように構成されている。より具体的には、第２絶縁層１２６は、光透過領域Ｐｔには形成されておらず、光反射領域Ｐｒには形成されている。これによって、第２基板１２０には、光透過領域Ｐｔにおいて低くなった凹凸表面が構成される。第２絶縁層１２６の厚さは、本実施形態の場合には表面段差量を決定するため、光透過領域Ｐｔと光反射領域Ｐｒとにおける液晶層１３５の必要とされる厚さの差に応じた厚さとされる。第２絶縁層１２６の厚さは、例えば１．５〜３．０μｍ程度である。
【００５２】
次に、上記第１絶縁層１２５及び第２絶縁層１２６上には、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などの透明導電体で構成された帯状導体１２２ａが形成される。この帯状導体１２２ａは上述の通り表示領域Ｄ内の電極１２２ａ−１と周辺領域Ｅ内の配線１２２ａ−２が一体に構成されたものである。配線１２２ａ−２は周辺領域Ｅにおいて表示領域Ｄから遠ざかる方向に延在している。電極１２２ａ−１上にはポリイミド樹脂などで配向膜１２８が形成される。
【００５３】
上記の構成によって、第２基板１２０の表面は、光透過領域Ｐｔにおいて一段低く構成された凹凸表面を有する。これによって、第１基板１１０と第２基板１２０との間に挟持された液晶層１３５は、各画素Ｐ毎に、光透過領域Ｐｔで厚く、光反射領域Ｐｒで薄くなるように構成される。すなわち、マルチギャップタイプの液晶装置が構成される。ここで、液晶層１３５の光に対する複屈折率や旋光性の程度（光変調度合）は、リタデーションΔｎ・ｄ（Δｎは液晶層１３５内の液晶分子の屈折率異方性、ｄは液晶層１３５の厚さ）の関数となるため、液晶層１３５の厚さが光透過領域Ｐｔで厚く光反射領域Ｐｒで薄いことによって、透過表示と反射表示の表示品位をより高いレベルで両立させることが可能になる。つまり、光透過領域Ｐｔでは、図示しないバックライトなどの照明手段から放出される照明光は一回だけ液晶層１３５を通過するのに対して、光反射領域Ｐｒでは、入射した外光は往復２回液晶層１３５を通過するので、液晶層１３５の厚さが光透過領域Ｐｔと光反射領域Ｐｒとで等しい場合には、透過表示と反射表示のいずれか一方を光学的に最適化すると、他方は犠牲になり表示品位（例えばコントラストなど）が低下する。これに対して、本実施形態では、光透過領域Ｐｔにおける液晶層１３５は厚く、光反射領域Ｐｒにおける液晶層１３５は薄いため、上記の液晶層１３５に対する通過回数の差による影響が低減され、透過表示と反射表示を共に高品位化することができる。
【００５４】
本実施形態においては、第１絶縁層１２５を画素Ｐ内の全面に形成することにより、反射層１２３と電極１２２ａ−１との絶縁性を確保し、また、第２絶縁層１２６をパターニングすることにより、光透過領域Ｐｔにおいて第２絶縁層１２６が存在せず、光反射領域Ｐｒにおいて第２絶縁層１２６が存在するように構成されていることにより、上記第２基板１２０の表面が凹凸状に構成されている。このように構成すると、より上層にある第２絶縁層１２６がパターニングされることによって上記凹凸表面の段差部分のダレを低減することができるため、凹凸表面形状をより制御性良く形成することができ、所望の光学特性を高精度かつ歩留まり良く得ることができるという利点がある。たとえば、光透過領域Ｐｔと光反射領域Ｐｒとの境界の段差部分に形成される傾斜面の幅は、当該幅内では液晶分子の配向が乱れるため、電極１２２ａ−１に断線が生じない範囲でなるべく小さく構成することが好ましいが、上記の幅は一般的には水平方向に約８〜１０μｍ程度であるのに対して、本実施形態では５〜７μｍ程度の幅に抑制することができる。
【００５５】
なお、図１２及び図１３に示すように、この液晶装置１００においては、第２基板１２０に向けて偏光板１３６及び位相差板１３７が配置され、第１基板１１０の外側に、観察側（図示上側）に向けて位相差板１３８及び偏光板１３９が配置される。これらの偏光板１３６，１３９及び位相差板１３７，１３８は、第１基板１１０及び第２基板１２０の外面上に貼着固定される。
【００５６】
［カラーフィルタの構造及び製造方法］
次に、図１を参照して、上記反射層１２３上に形成された着色層１２４Ｒ，１２４Ｇ，１２４Ｂ及び遮光層１２４ＢＭの構造及び製造方法について説明する。図１には、上記第２基板１２０の断面構造を模式的に示す概略断面図と、その製造工程の概略フローチャートとを併記してある。
【００５７】
着色層１２４Ｒ，１２４Ｇ，１２４Ｂは、顔料や染料を分散させてなる着色された感光性樹脂をスピンコート法、ロールコート法などの各種の塗布方法にて塗布し、必要に応じてプリベークを行い、その後、露光及び現像を行う。そして、現像後に焼成を行う。プリベークは、たとえば６０〜７０℃で１０〜２０分間実施する。また、現像は、たとえば炭酸ソーダや水酸化カリウム水溶液などのアルカリ水溶液を現像液として用いて実施する。さらに、焼成は、たとえばクリーンオーブンやホットプレートなどを用いて約１５０〜２３０℃で３０〜６０分程度実施する。以上の工程は、着色層の各色毎に順次繰り返し実行される。
【００５８】
本実施形態では、最初に着色層１２４Ｂが形成される。このとき、着色層１２４Ｂは、反射層１２３の外縁１２３ｅが本発明の第１層である着色層１２４Ｂによって完全に覆われるようにパターニングされる。したがって、反射層の外縁１２３ｅは、最初の着色層１２４Ｂの感光性樹脂が塗布された時点以降は一切表面上に露出しない。
【００５９】
また、上記各着色層１２４Ｒ，１２４Ｇ，１２４Ｂは、通常、約１．０〜１．５μｍ程度の膜厚となるようにそれぞれ形成される。各色の着色層の膜厚は相互に同一ではなく、その顔料や染料などの着色材の分散濃度、光学特性（色分散特性）、塗布特性などに応じて適宜に設定される。この場合、上記複数の着色層のうち、最も厚く設定される色の着色層を上記の第１層（最初に形成される着色層、或いは、反射層１２３の外縁１２３ｅ上に直接形成される着色層）として構成することが好ましい。これによって、現像液やエッチング液などの浸透性を低減することができるなど、反射層１２３に対する第１層の保護性能を高めることができる。
【００６０】
このようにして、着色層１２４Ｂについて感光性樹脂の塗布、露光、現像及び焼成が完了し、着色層１２４Ｂが形成されると、次に、着色層１２４Ｇについて同様に感光性樹脂の塗布、露光、現像及び焼成が行われ、着色層１２４Ｇが形成される。表示領域Ｄにおいては、既に着色層１２４Ｂが形成されている画素との境界部分にて、着色層１２４Ｇは、隣接画素の着色層１２４Ｂの周縁にその周縁が重なるように形成される。次に、着色層１２４Ｒについても感光性樹脂の塗布、露光、現像及び焼成が実施される。このとき、表示領域Ｄにおいては、既に着色層１２４Ｂ，１２４Ｇが形成されている画素との境界部分にて、着色層１２４Ｒは、隣接画素の着色層１２４Ｂ，１２４Ｇの周縁にその周縁が重なるように形成される。また、このとき、反射層１２３の外縁１２３ｅの近傍では、上記着色層１２４Ｂの上に着色層１２４Ｒが積層された状態となり、この積層構造により上記の遮光層１２４ＢＭ（図１１参照）が構成される。
【００６１】
その後、着色層１２４Ｒ，１２４Ｇ，１２４Ｂの上には第１絶縁層１２５及び第２絶縁層１２６が形成される。本実施形態では、着色層上に２層の絶縁層を形成しているが、単一の保護膜を形成するだけであっても構わない。これらの第１絶縁層１２５、第２絶縁層１２６或いは保護膜は、反射層１２３と電極１２２ａ−１及び配線１２２ａ−２との間の絶縁層及びカラーフィルタの保護用のオーバーコート（ＯＶＣ）層として機能する。また、これらの第１絶縁層１２５、第２絶縁層１２６或いは保護膜は、それぞれ、感光性樹脂の塗布、露光、現像、焼成の工程を経て透明な絶縁膜として成膜される。
【００６２】
その後、スパッタリング法などによってＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などの透明導電体を表面上に被着し、その上にフォトリソグラフィ法などによってレジストパターンを形成して、エッチングを行うことによってパターニングされた帯状導体１２２ａ、すなわち電極１２２ａ−１及び配線１２２ａ−２を形成する。最後に、電極１２２ａ−１及び配線ａ１２２−２を焼成する。この焼成工程は、たとえば１８０〜２３０℃で３０分程度行われる。
【００６３】
図２は、第２基板１２０の周辺領域Ｅの一部（表示領域Ｄに隣接する部分）を拡大して示す拡大部分断面図である。ここで、断面の方向は、上記配線１２２ａ−２の延在方向としてある。また、図２に示す各層の厚さと長さの比は実際のものとは大幅に異なり、厚さを長さに対して拡大して強調表示してある。
【００６４】
図２に示す構成においては、反射層１２３の外縁１２３ｅが遮光層１２４ＢＭを構成する第１層である着色層１２４Ｂによって被覆されている。このため、反射層１２３の外縁１２３ｅには着色層１２４Ｂ自身も含め各着色層の現像時において現像液が染み込みにくくなるため、当該外縁１２３ｅは基板１２１から剥離されにくくなる。したがって、各着色層の焼成時における加熱によって反射層１２３の外縁１２３ｅに反りなどが発生し、浮き上がるといったことも生じにくくなり、その結果、上層に形成されている配線１２２ａ−２が反射層１２３の外縁１２３ｅの浮き上がりによって断線するといったことも生じにくくなる。
【００６５】
ここで、第１層である着色層２１４Ｂの外縁１２４Ｂｅは、反射層１２３の外縁１２３ｅよりも外側（表示領域Ｄから離れる側）に幅ＷＬだけ張り出した状態となる。この幅ＷＬは、少なくとも１μｍ以上であることが、後述する反射層１２３の外縁１２３ｅの現像液やエッチング液によるダメージを低減するために好ましい。また、幅ＷＬを大きく採り過ぎると、周辺領域Ｅの幅も大きく確保する必要が生ずるため、幅ＷＬは１〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。さらに、着色層１２４Ｂのパターニングのばらつきも存在するので、これを考慮した場合には、幅ＷＬは約３〜８μｍ程度であることが望ましい。
【００６６】
また、この構成では、遮光層１２４ＢＭにおいて、着色層１２４Ｂの外縁１２４Ｂｅと、その上に積層された着色層１２４Ｒの外縁１２４Ｒｅとが配線１２２ａ−２の延在方向に見て異なる位置に形成されている。これによって、保護膜（第１絶縁層１２５及び第２絶縁層１２６）の表面の段差量や表面傾斜角が低減されるため、その上に形成された配線１２２ａ−２がカバレッジ不足により断線するといったことを防止できる。この効果は、第１絶縁層１２５の外縁１２５ｅと、第２絶縁層１２６の外縁１２６ｅとが配線１２２ａ−２の延在方向に見て相互に異なる位置に形成されていることによってさらに高められている。また、この実施形態では、遮光層１２４の外縁１２４Ｂｅ，１２４Ｒｅは、上記いずれの外縁１２５ｅ，１２６ｅとも上記延在方向に見て異なる位置に形成されている。これによっても、上記効果はさらに高められる。
【００６７】
図３に示す構成は、第１層である着色層１２４Ｂの外縁１２４Ｂｅよりも、その上の着色層１２４Ｒの外縁１２４Ｒｅを外側（表示領域Ｄから離れる側）に形成したものである。この構成例においても、第１層である着色層１２４Ｂが反射層１２３の外縁１２３ｅを完全に被覆している。なお、この場合でも幅ＷＬの値に関しては上述と全く同様であるが、この構成例では、第１層である着色層１２４Ｂの外縁１２４Ｂｅをさらに着色層１２４Ｒが被覆しているため、反射層１２３に対するダメージはさらに軽減される。
【００６８】
図４に示す構成は、上記のように着色層の積層によって構成される遮光層１２４ＢＭの代わりに、黒色樹脂などで構成された、着色層とは別に設けられる遮光層１２９を形成した場合の構成例である。この場合、上記着色層を形成する前に、最初に遮光層１２９を基板１２１上に形成する。このときには、第１層は遮光層１２９となるので、この遮光層１２９によって反射層１２３の外縁１２３ｅを被覆している。なお、この場合においても、反射層１２３の外縁１２３ｅと、この外側に配置された遮光層１２９の外縁１２９ｅとの距離である上記幅ＷＬは上記と全く同様に設定すればよい。
【００６９】
図５に示す構成は、複数の着色層１２４Ｂ，１２４Ｒの積層によって構成される遮光層１２４ＢＭを備えているが、この遮光層１２４ＢＭを構成する複数の着色層１２４Ｂ，１２４Ｒのうち、反射層１２３の外縁１２３ｅが最初に形成される着色層１２４Ｂではなく、次に形成される着色層１２４Ｒによって被覆されている例を示すものである。この構成例において、遮光層１２４ＢＭは、積層された個々の着色層１２４Ｂ，１２４Ｒのそれぞれが独立した機能を有するものではなく、これらが積層されることによって初めて所定の独立した機能（遮光機能）を奏するように構成された複合層である。そして、着色層１２４Ｂの外縁１２４Ｂｅが反射層１２３の外縁１２３ｅ上、或いは外縁１２３ｅに極めて近い位置に配置されているが、着色層１２４Ｂが反射層１２３の外縁１２３ｅを完全に被覆してはいない。一方、着色層１２４Ｒの外縁１２４Ｒｅは反射層１２３の外縁１２３ｅよりも外側に配置され、着色層１２４Ｒが反射層１２３の外縁１２３ｅを被覆している。この構成例では、最初に形成される着色層１２４Ｂがパターニングされた時には反射層１２３の外縁１２３ｅが露出するので、当該外縁１２３ｅはそのパターニング処理に晒されることになるが、その次に形成される着色層１２４Ｒによって外縁１２３ｅが被覆されるので、それ以降は上記と同様に着色層１２４Ｒによって保護された状態となる。
【００７０】
図６に示す構成は、図５に示す上記構成と同様に、複数の着色層１２４Ｂ，１２４Ｒの積層によって構成される遮光層１２４ＢＭを備えているが、この遮光層１２４ＢＭを構成する複数の着色層１２４Ｂ，１２４Ｒのうち、反射層１２３の外縁１２３ｅが、最初に形成される着色層１２４Ｂではなく、次に形成される着色層１２４Ｒによって被覆されている例を示すものである。この構成例においては、着色層１２４Ｂの外縁１２４Ｂｅは反射層１２３の外縁１２３ｅよりも内側に配置されている。すなわち、反射層１２３の外縁１２３ｅがその上に最初に形成された着色層１２４Ｂの外縁１２４Ｂよりも外側に張り出した状態となっている。そして、着色層１２４Ｂの上に形成される着色層１２４Ｒの外縁１２４Ｒｅは反射層１２３の外縁１２３ｅよりも外側に配置され、この着色層１２４Ｒが反射層１２３の外縁１２３ｅを被覆した構造となっている。この構成例においても、上記と同様に、最初に形成される着色層１２４Ｂがパターニングされた時には反射層１２３の外縁１２３ｅが露出するので、当該外縁１２３ｅはそのパターニング処理に晒されることになるが、その次に形成される着色層１２４Ｒによって外縁１２３ｅが被覆されるので、それ以降は上記と同様に着色層１２４Ｒによって保護された状態となる。
【００７１】
上記の図３に示す構成例、図５に示す構成例、及び、図６に示す構成例では、いずれにおいても、遮光層１２４ＢＭによって反射層１２３の外縁１２３ｅが被覆されている。また、これらの構成例では、反射層１２３の上層に形成される複数の層１２４Ｂ，１２４Ｒ，１２５，１２６のうち、最初に形成される着色層１２４Ｂの外縁１２４Ｂｅが最も内側に配置されている。この場合、着色層１２４Ｂの外縁１２４Ｂｅのパターニング時の公差によって生ずる外縁位置のばらつきにより、上記３つの構成例のうちのいずれの構成になるかがわからず、外縁１２３ｅと外縁１２４Ｂｅの位置関係を制御できないときがある。このようなときでも、反射層１２３の外縁１２３ｅは、遮光層１２４ＢＭを構成するいずれかの層によって必ず被覆されるので、例えば、遮光層１２４ＢＭよりも後に形成される層によって反射層１２３の外縁１２３ｅが被覆される場合に較べて、反射層１２３に剥離が生ずる可能性を大幅に低減することができる。
【００７２】
この実施形態の各構成例では、反射層１２３の外縁１２３ｅが第１層である着色層２１４Ｂにより被覆されているため、当該外縁１２３ｅが現像液やエッチング液などに晒される機会がなくなることから、基板１２１の表面から剥離しにくくなり、その結果、その後の加熱工程などにおいて当該外縁１２３ｅが浮き上がるといった現象も発生しにくくなる。したがって、上層に形成された配線１２２ａ−２の断線などの重大な不良が発生しにくくなり、製品の歩留まりが向上する。
【００７３】
また、上記実施形態の各構成例では、着色層１２４Ｒ，１２４Ｇ，１２４Ｂ及び遮光層１２４ＢＭ（或いは遮光層１２９）の上に第１絶縁層１２５及び第２絶縁層１２６を形成しているが、単一の保護膜を形成しても構わない。また、保護膜自体を省略することもできる。
【００７４】
さらに、本実施形態では、第１絶縁層１２５を表示領域Ｄ内に全面的に形成するとともに、第２絶縁層１２６を表示領域Ｄ内において部分的に存在しないように構成することにより、第２基板１２０に、光透過領域Ｐｔが低くなるように構成された凹凸表面を形成している。しかしながら、本発明はこのような場合に限られるものではない。たとえば、第１絶縁層１２５を表示領域Ｄ内において部分的に存在しないように構成することによって第１基板１２０の凹凸表面を形成し、この上に第２絶縁層１２６を全面的に形成することによって反射層１２３と電極１２２ａ−１との間の電気リークを防止してもよい。さらには、第１絶縁層１２５と第２絶縁層１２６の双方を表示慮域Ｄ内において部分的に存在しないように構成することによって凹凸表面を形成するようにしても構わない。この場合、第１絶縁層１２５と第２絶縁層１２６のいずれか少なくとも一方が反射層１２３と電極１２２ａ−１との間に介在するようにすれば（第１絶縁層１２５の非形成範囲と、第２絶縁層１２６の非形成範囲とが平面的に重ならないようにすれば）、上記の電気リークを防止し、これに起因する表示品位の低下を回避できる。
【００７５】
なお、上記実施形態では、反射層１２３の外縁１２３ｅを保護することにより当該反射層１２３に起因する不良の発生を抑制しようとするものであるが、本発明は、上記の反射層に限らず、基板上に形成される、或いは、電気光学装置内に構成される、各種の金属層に対しても同様に広く適用できるものである。例えば、上記の反射層以外の金属層としては、例えば、Ｔａ，Ｃｒ，Ｎｉなどの各種金属（合金を含む。）で構成される遮光膜が挙げられる。また、金属層を構成する金属素材としては、上記のＡｌ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｎｉの他に、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｔｉ，Ｗ，Ｆｅやこれらを主成分とする合金が挙げられる。
【００７６】
特に、第１層（上記着色層１２４Ｂ、遮光層１２４Ｂ、或いは、遮光層１２９）は、金属層（反射層１２３）の外縁を全周に亘って完全に被覆していることが最も望ましい。第１層が金属層の外縁の一部を被覆している場合でも当該被覆部分では上記の効果が得られるが、第１層が金属層の外縁を全周に亘って完全に被覆していることにより、金属層の外縁の全てが共通の第１層によって同時に被覆されるため、金属層に起因する不良の発生をより確実に防止できる。
【００７７】
［電子機器］
最後に、図１４及び図１５を参照して、本発明に係る電子機器の実施形態について説明する。この実施形態では、上記電気光学装置（液晶装置１００）を表示手段として備えた電子機器について説明する。図１４は、本実施形態の電子機器における液晶装置１００に対する制御系（表示制御系）の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、表示情報出力源１９１と、表示情報処理回路１９２と、電源回路１９３と、タイミングジェネレータ１９４とを含む表示制御回路１９０を有する。また、上記と同様の液晶装置１００には、上述の構成を有する液晶パネル１００Ａを駆動する駆動回路１００Ｂが設けられている。この駆動回路１００Ｂは、上記のように液晶パネル１００Ａに直接実装されている電子部品（半導体ＩＣチップ）１３２，１３３で構成される。ただし、駆動回路１００Ｂは、上記のような態様の他に、パネル表面上に形成された回路パターン、或いは、液晶パネルに導電接続された回路基板に実装された半導体ＩＣチップ若しくは回路パターンなどによっても構成することができる。
【００７８】
表示情報出力源１９１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１９４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１９２に供給するように構成されている。
【００７９】
表示情報処理回路１９２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１００Ｂへ供給する。駆動回路１００Ｂは、走査線駆動回路、信号線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１９３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００８０】
図１５は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電話の外観を示す。この電子機器１０００は、操作部１００１と、表示部１００２とを有し、表示部１００２の内部に回路基板１１００が配置されている。回路基板１１００上には上記の液晶装置１００が実装されている。そして、表示部１００２の表面において上記液晶パネル１００Ａを視認できるように構成されている。
【００８１】
本実施形態の液晶装置１００は、上記のように透過表示と反射表示とを状況に応じて切り替えて実施することが可能であるため、上記のような携帯型の電子機器に搭載される場合に特に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】実施形態の第２基板の構造を模式的に示す概略断面図及びその製造工程の概略を示す概略フローチャート。
【図２】実施形態の第２基板の周辺領域の一部を拡大して示す拡大部分断面図。
【図３】異なる構成例の第２基板の周辺領域の一部を拡大して示す拡大部分断面図。
【図４】さらに異なる構成例の第２基板の周辺領域の一部を拡大して示す拡大部分断面図。
【図５】別の構成例の第２基板の周辺領域の一部を拡大して示す拡大部分断面図。
【図６】さらに別の構成例の第２基板の周辺領域の一部を拡大して示す拡大部分断面図。
【図７】実施形態の液晶装置の全体構成を示す概略分解斜視図。
【図８】実施形態の液晶装置の概略平面透視図。
【図９】実施形態の第２基板の導体パターンの一部を拡大して示す拡大部分平面図。
【図１０】実施形態の上下導通部を拡大して示す拡大部分断面図。
【図１１】実施形態の第２基板の一部を拡大して示す拡大平面透視図。
【図１２】実施形態の表示領域の一部を第２基板の配線の延在方向に拡大して示す部分拡大断面図。
【図１３】実施形態の表示領域の一部を第２基板の配線の延在方向と直交する方向に拡大して示す部分拡大断面図。
【図１４】電子機器に搭載された電気光学装置及びその制御手段を示す概略構成図。
【図１５】電子機器の一例を示す概略斜視図。
【図１６】従来の半透過反射型の液晶表示装置の構造を示す拡大部分断面図。
【図１７】従来の液晶表示装置の第１基板の周辺領域の一部を拡大して示す拡大部分断面図（ａ）及び（ｂ）。
【符号の説明】
【００８３】
１００…液晶装置、１１０…第１基板、１２０…第２基板、１２１…基板、１２２…導体パターン、１２２ａ…帯状導体、１２２ａ−１…電極、１２２ａ−２…配線、１２２ａｐ…接続パッド部、１２３…反射層（金属層）、１２３ａ…開口部、１２３ｅ…反射層の外縁、１２４Ｒ，１２４Ｇ，１２４Ｂ…着色層、１２４ＢＭ，１２９…遮光層、１２４Ｂｅ，１２４Ｒｅ，１２５ｅ，１２６ｅ，１２９ｅ…外縁、１２５…第１絶縁層、１２６…第２絶縁層、１３１…シール材、１３１Ａ…導電粒子、１３２，１３３…電子部品、１３５…液晶層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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