(57)【要約】【課題】本発明は、複数の発熱電子部品から効率的に受熱しながら冷却する小型、薄型で構造が簡単で低コストの冷却用モジュールおよび冷却用ポンプを提供することを目的とする。【解決手段】冷媒を循環させる冷媒循環手段２を有する発熱電子部品から熱を奪う冷却用モジュールであって、冷媒の流路７を有する第二の受熱部６を有し、冷媒循環手段２と第二の受熱部６が一つのケーシング１を構成し、ケーシング１の底面には受熱面１３が形成されていることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷媒を循環させる冷媒循環手段を有する発熱電子部品から熱を奪う冷却用モジュールであって、
冷媒の流路を有する第二の受熱部を有し、
前記冷媒循環手段と前記第二の受熱部が一つのケーシングを構成し、
前記ケーシングの底面には受熱面が形成されていることを特徴とする冷却用モジュール。
【請求項２】
前記冷媒循環手段と、前記第二の受熱部が個別に形成され、これらを組み合わせることで一つのケーシングを構成することを特徴とする請求項１に記載の冷却用モジュール。
【請求項３】
前記個別に形成された前記冷媒循環手段と前記第二の受熱部を接着させることで一つのケーシングを構成することを特徴とする請求項１乃至２に記載の冷却用モジュール。
【請求項４】
前記個別に形成された前記冷媒循環手段と前記第二の受熱部を嵌合させることで一つのケーシングを構成することを特徴とする請求項１〜３いずれか１記載の冷却用モジュール。
【請求項５】
前記冷媒循環手段と前記第二の受熱部とが、相互に側面を接するように一つのケーシングを構成することを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載の冷却用モジュール。
【請求項６】
冷媒を循環させる冷媒循環手段を有する発熱電子部品から熱を奪う冷却用モジュールであって、
冷媒の流路を有する第二の受熱部を有し、
前記冷媒循環手段と前記第二の受熱部が一つのケーシングに格納され、
前記ケーシングの底面には受熱面が形成されていることを特徴とする冷却用モジュール。
【請求項７】
前記冷媒循環手段と前記第二の受熱部が、あらかじめ形成されている一体のケーシングに格納されることを特徴とする請求項６記載の冷却用モジュール。
【請求項８】
冷媒を循環させる冷媒循環手段を有する発熱電子部品から熱を奪う冷却用モジュールであって、
冷媒の流路を有する第二の受熱部を有し、
前記冷媒循環手段と前記第二の受熱部が一体のケーシングに形成され、
前記ケーシングの底面には受熱面が形成されていることを特徴とする冷却用モジュール。
【請求項９】
前記ケーシングが高熱伝導率の材料で形成されるとともに、前記受熱面が高熱伝導率の材料で形成されることを特徴とする請求項１〜８いずれか１記載の冷却用モジュール。
【請求項１０】
前記第二の受熱部が複数あることを特徴とする請求項１〜９いずれか１記載の冷却用モジュール。
【請求項１１】
前記第二の受熱部が、前記発熱電子部品の位置に応じた配置をもって構成されていることを特徴とする請求項１〜１０いずれか１記載の冷却用モジュール。
【請求項１２】
前記第二の受熱部が、前記発熱電子部品の大きさに応じた大きさを有していることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１記載の冷却用モジュール。
【請求項１３】
前記第二の受熱部に含まれる冷媒の流路内部が複数の柱状体を有することを特徴とする請求項１〜１２いずれか１記載の冷却用モジュール。
【請求項１４】
前記ケーシングが、前記発熱電子部品の部品高に応じた受熱面を有していることを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載の冷却用モジュール。
【請求項１５】
前記受熱面がケーシングの底面と上面に形成され、前記冷却用モジュールの上部にある発熱電子部品と、下部にある発熱電子部品の双方の表面に接することを特徴とする請求項１〜１４いずれか１記載の冷却用モジュール。
【請求項１６】
前記受熱面が接触位置において発熱電子部品の上部表面の３次元的な形状と相補的な形状に形成されていることを特徴とする請求項１〜１５いずれか１記載の冷却用モジュール。
【請求項１７】
前記受熱面が発熱電子部品の上部表面との間に充填剤が挿入されることを特徴とする請求項１〜１６いずれか１記載の冷却用モジュール。
【請求項１８】
前記冷媒循環手段に遠心ポンプを用いることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１記載の冷却用モジュール。
【請求項１９】
前記冷媒循環手段に渦流ポンプを用いることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１記載の冷却用モジュール。
【請求項２０】
冷媒を吸い込む吸込口と、冷媒を吐出する吐出口と、請求項１〜１９いずれか１記載の冷却用モジュールと、を有することを特徴とする冷却用ポンプ。
【請求項２１】
冷媒を循環させる冷媒通路と、前記吐出口から吐出された冷媒の有する熱を放熱する放熱部と請求項２０記載の冷却用ポンプを有することを特徴とする冷却装置。
【請求項２２】
中央処理装置を有する電子回路と記憶装置と情報入力手段を含む筺体からなる電子装置であって、前記電子装置に存在する少なくとも一つ以上の発熱電子部品を冷却する請求項２１に記載の冷却装置が設けられたことを特徴とする電子機器。
【請求項２３】
中央処理装置を有する電子回路と記憶装置を収納して上面にキーボードが設けられた第一筺体と、前記中央処理装置による処理結果を表示することのできる表示装置を有する第二筺体を有し、前記第二筺体が前記第一筺体に回転可能に取り付けられた電子装置であって、前記中央処理装置を含む複数の発熱電子部品を冷却する請求項２１に記載の冷却装置が設けられたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、筐体内部に配設された中央処理装置（以下、ＣＰＵ）等の発熱電子部品を、冷媒により受熱する冷却用モジュール、および冷却用ポンプに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近のコンピューターにおける高速化の動きはきわめて急速であり、ＣＰＵのクロック周波数は以前と比較して格段に大きなものになってきている。この結果、ＣＰＵの発熱量が増し、従来のようにヒートシンクで空冷するだけでは能力不足で、高効率で高出力の冷却装置が不可欠になっている。そこでこのような冷却装置として、発熱電子部品を搭載した基板を、冷媒を循環させて冷却する方式が注目されている。
【０００３】
また、この冷却装置に用いる発熱電子部品の受熱のために、薄型のポンプで冷媒を循環させ、発熱電子部品から受熱した熱を放熱することで発熱電子部品を冷却する冷却用モジュールおよび冷却用ポンプが提案されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。
【０００４】
なお、本明細書において電子機器というのは、ＣＰＵ等にプログラムをロードして処理を行う装置、中でもノートブック型パソコンのような携行可能な小型の装置を中核とするが、このほかに通電により発熱する発熱電子部品を搭載した装置を含むものである。
【０００５】
以下、このような冷媒を循環させて冷却する従来の冷却用モジュール、および冷却用ポンプについて説明する。
【０００６】
図１１は従来の技術における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの構成図である。図１１に表されている冷却用ポンプは渦流ポンプ（ウエスコ型ポンプ、再生ポンプ、摩擦ポンプとも呼称される）であるが、渦流ポンプではなく、遠心ポンプであっても同様である。１０４は渦流ポンプのリング状羽根車、１０３は外周に多数形成されたリング状羽根車１０４の溝状の羽根、１０５はリング状羽根車１０４の内周に設けられたローターマグネットである。１０１はローターマグネット１０５の内周側に設けられたモーターステーター、１０６はリング状羽根車１０４を収容すると同時にリング状羽根車１０４が流体に与えた運動エネルギーを圧力回復して吐出口１１０へと導くケーシングであり、１０８はリング状羽根車１０４を格納するポンプ室である。１１１は発熱電子部品１１２に接触して熱を奪う受熱面、１０２はケーシング１０６の一部をなしリング状羽根車１０４を収納した後ポンプ室１０８を密閉するためのケーシングカバー、１０７はケーシング１０６に設けられ、リング状羽根車１０４を回転自在に軸支するための円筒部である。１０９は冷媒の吸込口であり、吸い込まれた冷媒はリング状羽根車１０４の回転運動により吐出口１１０から吐出される。すなわち、冷媒は矢印で示された向きに移動する。
【０００７】
ここで、本冷却用ポンプのケーシング１０６内の冷媒の流れは、羽根１０３の攪拌によるスパイラル状の流れであり、ポンプ室１０８に沿って流れる。この流れによって冷媒より高温である発熱電子部品１１２の有する熱が冷媒に熱伝導されることで熱を奪うため、本冷却用ポンプは受熱作用を有することになる。
【０００８】
次に、このような冷却用ポンプを組み込んだ、従来の構成による電子機器の冷却装置について説明する。
【０００９】
図１２は従来の技術における冷却装置を組み込んだ電子機器の構成図である。図１２には、中央処理演算装置を含む電子部品から構成された、ノートブック型パソコンが表されている。
【００１０】
１１３は第一筺体であり、１１４はキーボード、１１５は発熱電子部品、１１６は基板、１１７は第二筺体、１１８は表示装置、１１９は冷却用ポンプ、１２０は放熱部、１２１は配管、１２２は冷媒通路、１２３はリザーブタンクである。第一筺体と第二筺体はそれぞれの接触部に回転部材が存在し、回転運動による折り畳みが可能になっている。
【００１１】
冷却用ポンプ１１９に吸い込まれた冷媒は、冷却用ポンプ１１９内のリング状羽根車１０４で攪拌され、発熱電子部品１１５からの伝熱で高温になったケーシング１０６や受熱面１１１と乱流熱交換を行い、その結果温度上昇して吐出口１１０から吐出され、配管１２１と冷媒通路１２２を通って放熱部１２０に送られる。放熱部１２０に送られた冷媒は放熱部で冷却され、温度降下して配管１２１を通って再び吸込口１０９からケーシング１０６内に流入して、上記の移動を繰り返す。このように冷媒を循環させて発熱電子部品１１５を冷却して、発熱電子部品１１５をその許容温度に保つ。リザーブタンク１２３は、循環過程で蒸発する冷媒を補うために存在する。
【００１２】
【特許文献１】
特開平５−２６４１３９号公報
【特許文献２】
特開平７−１４２８８６号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の電子機器では、クロック周波数の早いＣＰＵのみならず周辺の電子部品も処理負荷が高まり、発熱が高まる傾向にある。例えば、ビデオプロセッサーや液晶ドライバＩＣなどは、画像処理の高精細化に伴い処理負荷が増加している。また、液晶ドライバＩＣなどは、液晶制御のために高い電圧を必要とする場合も多く、結果として高い発熱を発生することが多い。しかし、従来の冷却用モジュールおよび冷却用ポンプでは、受熱面に接する発熱電子部品以外からの受熱が困難であり、複数の発熱電子部品を効率的に冷却することができない問題があった。
【００１４】
例えば、複数の電子部品を冷却するために、冷却用ポンプを大型化して受熱面の面積を拡大することも考えられるが、限界まで無駄なスペースを減少させたノートブック型パソコンなどの電子機器に新たなスペースを割かなければならず、小型化、薄型化という電子機器の目的に相反するものである。更に、受熱面の面積が一様に拡大したとしても、電子機器の中での発熱電子部品の配置はさまざまであり、受熱面が適切に発熱電子部品に接することができない場合がある。また、受熱面に接する部分には非常に高温になる発熱電子部品も存在すれば、ほとんど発熱しない電子部品や、中程度の温度になる発熱電子部品も存在し、効率のよい冷却ができない問題がある。特に、部品のない場所にも冷却用ポンプの受熱面が接するため、全体として無駄な受熱構造になってしまう。あるいは、冷媒の吸込口の近辺に非常に高温になる発熱電子部品が存在し、冷媒の吐出口付近に発熱のほとんどない電子部品がある場合には、高温になる発熱電子部品からの熱を受熱した冷媒の温度が上昇してポンプ内部を循環するため、吐出口付近では冷媒が高温になり、発熱のほとんどない電子部品の温度を上昇させることも生じうる。
【００１５】
以上のように、従来の構成による冷却用モジュール、および冷却用ポンプでは複数の発熱電子部品を効率的に冷却することが困難である問題があった。
【００１６】
そこで、本発明は、電子機器の小型化、薄型化を維持しつつ、複数の発熱電子部品を効果的に冷却する、構造が簡単で低コストの冷却用モジュールおよび冷却用ポンプを提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、冷媒を循環させる冷媒循環手段を有する発熱電子部品から熱を奪う冷却用モジュールであって、冷媒の流路を有する第二の受熱部を有し、冷媒循環手段と第二の受熱部が一つのケーシングを構成し、ケーシングの底面には受熱面が形成されている構成とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、冷媒を循環させる冷媒循環手段を有する発熱電子部品から熱を奪う冷却用モジュールであって、冷媒の流路を有する第二の受熱部を有し、冷媒循環手段と第二の受熱部が一つのケーシングを構成し、ケーシングの底面には受熱面が形成されていることを特徴とする冷却用モジュールであって、一つもしくは複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００１９】
本発明の請求項２に記載の発明は、冷媒循環手段と第二の受熱部が個別に形成され、これらを組み合わせることで一つのケーシングを構成することを特徴とする請求項１に記載の冷却用モジュールであって、一つ若しくは複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００２０】
本発明の請求項３に記載の発明は、個別に形成された冷媒循環手段と第二の受熱部を接着させることで一つのケーシングを構成することを特徴とする請求項１乃至２に記載の冷却用モジュールであって、一つ若しくは複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００２１】
本発明の請求項４に記載の発明は、個別に形成された冷媒循環手段と第二の受熱部を嵌合させることで一つのケーシングを構成することを特徴とする請求項１〜３いずれか１記載の冷却用モジュールであって、一つ若しくは複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００２２】
本発明の請求項５に記載の発明は、冷媒循環手段と第二の受熱部とが、相互に側面を接するように一つのケーシングを構成することを特徴とする請求項１〜４いずれか１記載の冷却用モジュールであって、一つ若しくは複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００２３】
本発明の請求項６に記載の発明は、冷媒を循環させる冷媒循環手段を有する発熱電子部品から熱を奪う冷却用モジュールであって、冷媒の流路を有する第二の受熱部を有し、冷媒循環手段と第二の受熱部が一つのケーシングに格納され、ケーシングの底面には受熱面が形成されていることを特徴とする冷却用モジュールであって、一つ若しくは複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００２４】
本発明の請求項７に記載の発明は、冷媒循環手段と第二の受熱部が、あらかじめ形成されている一体のケーシングに格納されることを特徴とする請求項６記載の冷却用モジュールであって、一つ若しくは複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００２５】
本発明の請求項８に記載の発明は、冷媒を循環させる冷媒循環手段を有する発熱電子部品から熱を奪う冷却用モジュールであって、冷媒の流路を有する第二の受熱部を有し、冷媒循環手段と第二の受熱部が一体のケーシングに形成され、ケーシングの底面には受熱面が形成されていることを特徴とする冷却用モジュールであって、一つ若しくは複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００２６】
本発明の請求項９に記載の発明は、ケーシングが高熱伝導率の材料で形成されるとともに、受熱面が高熱伝導率の材料で形成されることを特徴とする請求項１〜８いずれか１記載の冷却用モジュールであって、受熱効率を高める作用を有する。
【００２７】
本発明の請求項１０に記載の発明は、第二の受熱部が複数あることを特徴とする請求項１〜９いずれか１記載の冷却用モジュールであって、３以上の発熱電子部品から受熱する作用を有する。
【００２８】
本発明の請求項１１に記載の発明は、第二の受熱部が、発熱電子部品の位置に応じた配置をもって構成されていることを特徴とする請求項１〜１０いずれか１記載の冷却用モジュールであって、多彩な配置構造を有する複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００２９】
本発明の請求項１２に記載の発明は、第二の受熱部が、発熱電子部品の大きさに応じた大きさを有していることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１記載の冷却用モジュールであって、異なる大きさを有する複数の発熱電子部品からの効率的な受熱を行う作用を有する。
【００３０】
本発明の請求項１３に記載の発明は、第二の受熱部に含まれる冷媒の流路内部が複数の柱状体を有することを特徴とする請求項１〜１２いずれか１記載の冷却用モジュールであって、受熱作用を高める作用を有する。
【００３１】
本発明の請求項１４に記載の発明は、ケーシングが、発熱電子部品の部品高に応じた受熱面を有していることを特徴とする請求項１〜１３いずれか１記載の冷却用モジュールであって、発熱電子部品と受熱面の接触状態を向上させて受熱を高める作用を有する。
【００３２】
本発明の請求項１５に記載の発明は、受熱面がケーシングの底面と上面に形成され、冷却用モジュールの上部にある発熱電子部品と、下部にある発熱電子部品の双方の表面に接することを特徴とする請求項１〜１４いずれか１記載の冷却用モジュールであって、一つ若しくは複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３３】
本発明の請求項１６に記載の発明は、受熱面が接触位置において発熱電子部品の上部表面の３次元的な形状と相補的な形状に形成されていることを特徴とする請求項１〜１５いずれか１記載の冷却用モジュールであって、発熱電子部品と受熱面の接触状態を向上させて受熱を高める作用を有する。
【００３４】
本発明の請求項１７に記載の発明は、受熱面が発熱電子部品の上部表面との間に充填剤が挿入されることを特徴とする請求項１〜１６いずれか１記載の冷却用モジュールであって、発熱電子部品と受熱面の接触状態を補強して受熱を高める作用を有する。
【００３５】
本発明の請求項１８に記載の発明は、冷媒循環手段に遠心ポンプを用いることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１記載の冷却用モジュールであって、一つ若しくは複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３６】
本発明の請求項１９に記載の発明は、冷媒循環手段に渦流ポンプを用いることを特徴とする請求項１〜１７いずれか１記載の冷却用モジュールであって、一つ若しくは複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３７】
本発明の請求項２０に記載の発明は、冷媒を吸い込む吸込口と、冷媒を吐出する吐出口と、請求項１〜１９いずれか１記載の冷却用モジュールと、を有することを特徴とする冷却用ポンプであって、一つ若しくは複数の発熱電子部品からの受熱を行う作用を有する。
【００３８】
本発明の請求項２１に記載の発明は、冷媒を循環させる冷媒通路と、吐出口から吐出された冷媒の有する熱を放熱する放熱部と請求項２０に記載の冷却用ポンプを有することを特徴とする冷却装置であって、発熱電子部品の冷却を行う作用を有する。
【００３９】
本発明の請求項２２に記載の発明は、中央処理装置を有する電子回路と記憶装置と情報入力手段を含む筺体からなる電子装置であって、電子装置に存在する少なくとも一つ以上の発熱電子部品を冷却する請求項２１に記載の冷却装置が設けられたことを特徴とする電子機器であって、発熱電子部品の冷却により電子機器の性能向上と耐久性向上の作用を有する。
【００４０】
本発明の請求項２３に記載の発明は、中央処理装置を有する電子回路と記憶装置を収納して上面にキーボードが設けられた第一筺体と、中央処理装置による処理結果を表示することのできる表示装置を有する第二筺体を有し、第二筺体が第一筺体に回転可能に取り付けられた電子装置であって、中央処理装置を含む複数の発熱電子部品を冷却するために請求項２１に記載の冷却装置が設けられたことを特徴とする電子機器であって、発熱電子部品の冷却により電子機器の性能向上と耐久性向上の作用を有する。
【００４１】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。
【００４２】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの構成図であり、第二の受熱部６の底面に発熱電子部品１５が配置されている。
【００４３】
本実施の形態では、冷媒循環手段として遠心ポンプを例にして説明しているが、遠心ポンプでなくとも、渦流ポンプ（ウエスコ型ポンプ、再生ポンプ、摩擦ポンプとも呼称される）であっても同様である。
【００４４】
なお、以下で用いる冷媒は不凍液などが好適である。
【００４５】
１はケーシングであり、第二の受熱部やポンプ室などをすべて格納する筺体である。２は冷媒循環手段であり、３はポンプ室であり、４はポンプ室３の中に格納された羽根車であり、これらをもってポンプ室３内部で冷媒の乱流を起こして冷媒の循環を実現する。５は羽根車４の回転軸であり、さらにポンプ室３内部に冷媒を送り込む流入口も兼用される。ポンプ室３は底面部に設けられているため、温度の低い冷媒が底面部に存在することになり、冷却したい発熱電子部品と冷媒との距離がより近づく利点がある。
【００４６】
６は第二の受熱部であり、７は冷媒の流路であり第二の受熱部内部に存在する。流路７には、ポンプ室３と同様に底面に冷媒が存在し、第二の受熱部の冷媒と冷却したい発熱電子部品との距離が近づくようにしてある。ここで、冷媒循環手段２と第二の受熱部６は相互に側面を接するよう一つに構成されており、全体として薄型になるようにしてノートブック型パソコンなどへの組み込みを容易にしている。なお、電子機器の状態に応じて上下に重ねるようひとつに構成してもよい。８は流路７の内部に設けられた千鳥配列の柱状体である。この第二の受熱部５は、従来の冷却用ポンプには存在しなかったものであり、本発明の特徴である。第二の受熱部５は、ポンプ室３からなる冷媒循環手段２と一体でケーシング１に格納されて一体形成されている。９は吸込口であり、冷媒を冷却用ポンプに送り込み、１０は吐出口であって、ポンプ室３から送りだされた冷媒を吐出して冷却用ポンプの外部に送り出す。１１と１２は冷媒の移動方向であり、冷却用ポンプに流入し、冷却用ポンプから吐出して、循環路を冷媒が移動することを示している。
【００４７】
なお、吐出口１０は吸込口９からみて垂直左方向を吐出方向としているが、垂直右方向であっても、同一直線方向であっても、逆直線方向であってもよい。
【００４８】
１３はケーシング１の底面に設けられた受熱面であり、発熱電子部品の上面の３次元的形状と相補的な形状を有して発熱電子部品と接触する。このため、ケーシング１と受熱面１３はともに熱伝導性の高い素材で形成されており、発熱電子部品１５の熱が効率的に冷媒に伝導する。１５は第二の受熱部６の底面に配置された発熱電子部品である。
【００４９】
なお、受熱面１３はケーシング１と一体で形成してもよく、別部品で形成して、後付で一体化してもよい。後付は、接着剤による接着でもよく、嵌合させてもよい。
【００５０】
また、ケーシング１と受熱面１３の素材は、熱伝導率の高い銅やアルミニウムなどの金属材料が選択されるのが適当である。あるいは金やパラジウムなどの金属は更に熱伝導率が高い。あるいは、熱伝導率の高い樹脂を使用しても差し支えない。またケーシング１の素材として、重量軽減のためにアルミニウムを採用した場合には、受熱面１３の素材は、アルミニウムより熱伝導率の高い銅が選択されるのが適切である。
【００５１】
また、柱状体８は千鳥配列が好適であるが、ランダムな配列でもよい。あるいは、柱状体ではなく突起でもよく、あるいはブレード状の突起でもよい。また、突起を形成するのではなく、掘削加工により窪みを設けても同様の効果を有し、流路７に設けるのではなく、ケーシング１に設けて密閉することで流路７内に柱状体を構成してもよい。
【００５２】
図２は本発明の実施の形態１における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの断面図である。図１と同じ符号を割り当てているものは同一の構成要件であり、３はポンプ室、４は羽根車、５は羽根車の軸であり、ポンプ室３に冷媒を送り込む流入口が兼用されている。６は第二の受熱部であり、７は冷媒の流路、８は流路の中に設けられた柱状体、９は吸込口で、１３はケーシング底面に設けられた受熱面であり、ポンプ室３の底面と第二の受熱部の底面の全体に渡って設けられている。１５は第二の受熱部６の底面に配置された発熱電子部品である。１７は発熱電子部品１５と受熱面１３との間に充填されるシリコン樹脂などの熱伝導性充填材であり、発熱電子部品１５から受熱面１３への熱伝導を補助する。１４はモーターステーターであり羽根車４へ回転動作を与える。
【００５３】
なお、羽根車４はモーターステーター１４と一体で組み立ててもよく、別部品で設計して後から組み立てて一体化してもよい。また、羽根車４の表面を撥水加工することで、羽根車４の回転動作の初期動作をスムーズにすることができ、結果として冷却用ポンプの耐久性や寿命を高め、さらに受熱作用を高めることも可能である。
【００５４】
次に、この冷却用ポンプの動作について説明する。
【００５５】
電子機器の中に設けられた通路を循環した冷媒は、吸込口９より冷却用ポンプ内部に流入する。流入した冷媒は、まず第二の受熱部６内部に設けられた流路７内部を移動する。流路７内部には柱状体８が複数設けられているため、流路内部で冷媒の乱流が発生する。すなわち、吸込口９から流入した冷媒は柱状体８を避けながらポンプ室３を目指して流路７を流れる。このような状態で、千鳥配列に並べられた多数の柱状体８の周りの流れは、流れに対して柱状体８の背面側にカルマン渦やその他の渦成分を形成する。このカルマン渦は柱状体８の表面や流路の上面、底面などに形成される層流境界層を崩し、柱状体８や流路の内壁が有する熱を効率よく奪いながらポンプ室３に向かう。このとき、第二の受熱部６底面には受熱面１３が設けられており、受熱面１３は熱伝導率の高い素材で形成されており、発熱電子部品１５からの熱を効果的にケーシング１に伝導する。更にケーシング１も熱伝導率の高い素材で形成されているため、流路７の内面や柱状体８へ、効率的に発熱電子部品１５の熱が伝導される。これにより、結果として第二の受熱部の底面に接する発熱電子部品１５の発生する熱が、流路内部で乱流を発生させながら流れる冷媒により、効率的に奪われることになる。
【００５６】
次に、図３は、本発明の実施の形態１における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの構成図であり、図４は本発明の実施の形態１における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの断面図である。１６は発熱電子部品であり、ポンプ室３の下部に配置されている。図１、図２では、第二の受熱部６の下部に配置される発熱電子部品１６からの受熱作用を説明した。しかし、ポンプ室３の下部に配置される発熱電子部品についても、その発する熱の受熱が可能である。ポンプ室３の下部に配置される発熱電子部品１６についての受熱作用について説明する。
【００５７】
第二の受熱部６の流路７を通過してやや温度の上昇した冷媒は、ポンプ室３に流入する。ポンプ室３内部では羽根車４が回転している。ポンプ室３内部に流入した冷媒は、羽根車４の回転による乱流が発生し、ポンプ室３内壁が持つ熱を効率よく奪いながら吐出口１０に向かう。第二の受熱部を経由してきた冷媒は、流路７での受熱作用によりその温度がやや上昇しているが、未だポンプ室３の底面に存在する発熱電子部品１６よりも温度が低い。このため、上述のとおりポンプ室を通過する際に熱を奪うことが可能である。
【００５８】
ポンプ室３の底面には第二の受熱部６と同じく、熱伝導率の高い受熱面１３が設けられているため、ポンプ室３の下部に存在する発熱電子部品１６の発する熱が、受熱面１３を通じてケーシング１に効率よく伝導する。ポンプ室３はケーシング１により格納されているため、ケーシング１の持つ熱伝導性により、ケーシング１の持つ熱がポンプ室３内壁に伝導している。結果として、発熱電子部品の発する熱はポンプ室３内壁にまで伝導し、羽根車４の回転で発生する冷媒の乱流により、効率的に熱が奪われることになる。受熱した冷媒は、羽根車４の引き起こす攪拌により、ポンプ室３外部へ吐き出され、吐出口１０を通じて冷却用ポンプから吐出される。
【００５９】
以上の動作により、まず第二の受熱面に接する発熱電子部品１５の発する熱が奪われ、次いでポンプ室底面に接する発熱電子部品１６の発する熱が奪われて、温度の上昇した冷媒が冷却用ポンプから吐出されていく。これにより、従来の冷却用ポンプでは基本的に単一の発熱電子部品の熱が受熱されるだけだったのに対して、複数の発熱電子部品の熱が受熱されることになる。
【００６０】
なお、受熱面１３の下部にヒートシンクを設けてもよく、ポンプ室３の下部の受熱面と第二の受熱部６の下部の受熱面が、接する発熱電子部品の高さに合せて高低の差があってもよく、その形状が異なってもよい。例えば、第二の受熱部６の下部に配置される発熱電子部品１５の大きさに応じて第二の受熱部６の大きさを変えてもよい。また、通常ＣＰＵのような発熱電子部品の上面はフラットに形成されているため、ケーシング１の底面と受熱面１３をフラットに形成し、発熱電子部品の上面に密着させることで、熱伝導性を向上させることもよい。あるいは発熱電子部品の上面形状に凹凸がある場合には、受熱面１３の肉厚を変化させるなどすれば形状を合致させ隙間なく接触させることができる。さらに、受熱面１３と発熱電子部品の上面との間に設けた充填剤１７には、銅などと同じく高熱伝導率のシリコン樹脂などの接着用樹脂、ゴムを用いて、隙間なく接触させ、熱伝導率の損失を抑えることができる。ここで、発熱電子部品の上面の３次元的形状と相補的な形状とは、発熱電子部品に設置可能な状態で局面が合致していることである。
【００６１】
また、ケーシング１の外側表面にフィン状の凹凸をつけて外気との熱交換を積極的に行わせるのも好適である。
【００６２】
ここで、第二の受熱部６とポンプ室３の大きさは通常ポンプ室３のほうが大きいことが多いため、第二の受熱部６の底面にはビデオプロセッサーなどの小型のＩＣや電子部品が、ポンプ室３の底面にはＣＰＵなど比較的大型のＩＣや電子部品を配置するのが好適である。特に、第二の受熱部６は流路を流れる冷媒の乱流により熱を奪うのに対して、ポンプ室３では羽根車４の回転によるより高速な乱流により熱を奪うため、受熱効率はポンプ室３の底面のほうが高くなる。このため、より高温になりやすいＣＰＵなどの比較的大型で高速動作するＩＣや電子部品をポンプ室の底面に配置し、比較的小型で発熱量も比較的小さいビデオプロセッサーなどのＩＣや電子部品を第二の受熱部の底面に配置するのが、効率的な受熱と冷却にとって望ましい。また、上述したように、第二の受熱部を経由した冷媒の温度はやや上昇しているため、ポンプ室３の底面の発熱電子部品１６の温度が、この冷媒の温度よりも低い場合には、受熱作用が働かず、却って電子部品に放熱することになり電子部品の冷却という本来の目的を達成できない。このため、第二の受熱部６の底面に配置する発熱電子部品１５より、ポンプ室３の底面に配置する発熱電子部品１６のほうが、より高温になる部品を配置することが冷却作用の面から望ましい。あるいは、第二の受熱部６はポンプ室３の吐出口側に配置されてもよい。
【００６３】
なお、発熱量が同等程度の複数の発熱電子部品を配置する場合には、第二の受熱部６とポンプ室３の大きさと配置する部品の大きさのバランスをとって配置するのが好適である。また、図１ではポンプ室３のすぐ横に第二の受熱部６を形成しているが、発熱電子部品の配置形状に合せて、ポンプ室３と第二の受熱部６の距離や位置関係を決定することで、受熱効率を高めることが可能である。
【００６４】
なお、図３、図４ではポンプ室３と第二の受熱部６に接する発熱電子部品はそれぞれ一つである場合を示しているが、例えば複数の発熱電子部品１５，１６がそれぞれ近接している場合にはポンプ室３の底面に２以上の発熱電子部品を配置したり、第二の受熱部６の底面に２以上の発熱電子部品を配置したりすることで全体として３以上の発熱電子部品を冷却することも可能である。
【００６５】
また、発熱電子部品を配置する際には、モーターステーター１４の近辺には配置しないように注意が必要である。モーターステーター１４はその駆動により発熱するため、これにより熱伝導の妨げとなる可能性があるからである。ただし、モーターステーター１４はケーシング１の窪み部分に格納されるため、羽根車４側に伝導する熱は冷媒に熱伝導し、他方の側に伝導する熱は待機に開放されて、外気に放熱されるため、受熱作用への影響はほとんど無いと考えられる。特に、モーターステーター１４を熱伝導率の高いシリコン樹脂やウレタン樹脂でモールドすれば、このモールド部を通じてポンプ室３へ熱伝導し冷媒へ伝導することが可能となり、モーターステーター１４の発する熱の影響を更に低減することができる。
【００６６】
以上の構成の冷却ポンプにより、従来と異なり複数の発熱電子部品から効率的に受熱することが可能となる。
【００６７】
（実施の形態２）
図５は本発明の実施の形態２における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの構成図である。
【００６８】
図１と同一の符号を割り当てているものについては説明を省略する。
【００６９】
実施の形態１で説明した冷却用ポンプは、第二の受熱部を一つ有していたが、実施の形態２では、２以上の第二の受熱部を有する場合を説明する。なお、ここでは冷媒循環手段として遠心ポンプを例に説明しているが、渦流ポンプ（ウエスコ型ポンプ、再生ポンプ、摩擦ポンプとも呼称される）であっても同様である。
【００７０】
１８は二つ目の第二の受熱部であり（以下「第三の受熱部」という）、１９は第三の受熱部１８内部に存在する冷媒の流路、２０は流路内部に設けられた柱状体であり、２１は第三の受熱部の底面に配置された発熱電子部品である。柱状体８は千鳥配列が好適であるが、ランダムな配列でもよい。あるいは、柱状体ではなく突起でもよく、あるいはブレード状の突起でもよい。また、突起を形成するのではなく、掘削加工により窪みを設けても同様の効果を有し、流路７に設けるのではなく、ケーシング１に設けて密閉することで流路７内に柱状体を構成してもよい。
【００７１】
第三の受熱部１８の底面にはポンプ室や第二の受熱部６と同様に受熱面１３が設けられ、受熱面１３は必要に応じてシリコン樹脂などの充填剤１７を介して発熱電子部品２１と接している。ここで、受熱面２０には銅やアルミニウムなどの熱伝導率の高い金属が適しており、必要に応じて更に熱伝導率の高い金やパラジウムも用いられる。あるいは、場合によっては熱伝導率の高い樹脂で形成されてもよい。また受熱面１３はケーシング１と一体で形成されてもよく、別部品で形成された上で後から接着や嵌合により一体に組み上げられてもよい。更に、受熱面１３は第二の受熱部６、ポンプ室３、第三の受熱部１８の全面にわたって一体の金属面や樹脂で形成されてもよいが、それぞれ別個の受熱面が形成されてもよい。受熱面１３が一体で形成された場合には、受熱面１３の全体で熱伝導が行われ、より広い範囲の受熱面１３の利用が可能になる。一方、受熱面１３を別個に形成した場合には、第二の受熱部６、ポンプ室３、第三の受熱部１８の各々で受熱面が受熱した熱が相互に伝導しにくくなり、例えばポンプ室３の底面に配置された発熱電子部品１６の発熱が、異常に高温となった場合の影響が、他の受熱面に及びにくい利点がある。
【００７２】
なお、受熱面１３の下部にヒートシンクを設けてもよく、ポンプ室３の下部の受熱面と第二の受熱部６の下部の受熱面と第三の受熱部の下部の受熱面の高さが、接する発熱電子部品の高さに合せて高低の差があってもよく、各々の形状が異なってもよい。また、通常ＣＰＵのような発熱電子部品の上面はフラットに形成されているため、ケーシング１の底面と受熱面１３をフラットに形成し、発熱電子部品の上面に密着させることで、熱伝導性を向上させることもよい。あるいは発熱電子部品の上面形状に凹凸がある場合には、受熱面１３の肉厚を変化させるなどすれば形状を合致させ隙間なく接触させることができる。さらに、受熱面１３と発熱電子部品の上面との間に設けた充填剤１７には、銅などと同じく高熱伝導率のシリコン樹脂などの接着用樹脂、ゴムを用いて、隙間ない接着を実現する。ここで、発熱電子部品の上面の３次元的形状と相補的な形状とは、発熱電子部品に設置可能な状態で局面が合致していることである。
【００７３】
また、ケーシング１の外側表面にフィン状の凹凸をつけて外気との熱交換を積極的に行わせるのも好適である。
【００７４】
図６は、本発明の実施の形態２における冷却用ポンプと発熱電子部品の斜視図である。図６を用いて、３つの発熱電子部品の発する熱を受熱する動作を説明する。
【００７５】
発熱電子部品１５は第二の受熱部６の下部に設置されており、発熱電子部品１６はポンプ室３の下部に設置されており、発熱電子部品２１は第三の受熱部１８の下部に設置されており、それぞれの受熱作用により発熱電子部品の発する熱が受熱される。
【００７６】
冷媒は流入方向１１により吸込口９から第二の受熱部６内部の流路７に流入する。流路７内部には柱状体８が複数設けられているため、流路内部で冷媒の乱流が発生し、更に柱状体８の背面側にカルマン渦やその他の渦成分が形成される。このカルマン渦は柱状体８の表面や流路の上面、底面などに形成される層流境界層を崩し、柱状体８や流路の内面が持つ熱を奪いながらポンプ室３に向かう。発熱電子部品１５の発する熱は、熱伝導率の高いケーシング１と受熱面１３を介して第二の受熱部６に伝導するため、第二の受熱部６内部で発生する冷媒の乱流により、発熱電子部品の熱が効率的に奪われる。
【００７７】
次に、ポンプ室３内部では羽根車４が回転しているため、ポンプ室３内部に流入した冷媒は、回転による乱流が発生し、ポンプ室３内壁が持つ熱を効率よく奪いながら、第三の受熱部１８に向かう。このとき、ポンプ室３の下部にある発熱電子部品１６の発する熱は、熱伝導率の高いケーシング１と受熱面１３を介してポンプ室３内部に伝導されるため、ポンプ室３の内部で発生する冷媒の乱流により、効率的に受熱される。
【００７８】
ついで、第三の受熱部１８に流入した冷媒は、流路１９内部を進む。このとき、流路１９内部には柱状体２０が存在するため、乱流が発生し更に柱状体２０の背面側にカルマン渦やその他の渦成分が形成される。これらの渦成分により流路の上面や底面に形成される層流境界が崩され、冷媒は熱を奪いながら吐出口１０に向かって進む。発熱電子部品２１の発する熱は、熱伝導率の高いケーシング１と受熱面１３を介して第三の受熱部に伝導されるため、上記の渦成分や乱流を通じて受熱される。これにより３つ目の発熱電子部品２１についても、その発する熱が効率よく奪われることになる。これにより、電子機器の中で３つの電子部品の発熱が問題となる場合であっても、本冷却ポンプにより一括で受熱することが可能となる。
【００７９】
ここで、ポンプ室３に流入した冷媒は発熱電子部品１５の熱を奪っているために、やや温度が上昇する。更に第三の受熱部に流入した冷媒は発熱電子部品１６の熱を奪っているために、更に温度が上昇する。このため、３つの発熱電子部品は、もっとも発熱の度合いの低いものを第二の受熱部６の下部に配置し、
もっとも発熱の度合いの高いものを第三の受熱部１８の下部に設置するのが望ましい。もちろん、各受熱部の下部に２以上の複数の発熱電子部品を配置しても構わない。
【００８０】
なお、電子機器の中で発熱電子部品の配置が図６に示すようなＬ字配置でなく、直線的に配置されている場合には、第二の受熱部６と、ポンプ室３と第三の受熱部１８を直線的に並べることで、発熱電子部品との配置を合せることで対応することが可能である。あるいは、発熱電子部品の高さに相違がある場合には、これに合せて受熱面と発熱電子部品の間の充填剤の量を工夫する、あるいはケーシング１の形状を変化させて対応させることが望ましい。
【００８１】
図７は、本発明の実施の形態２における冷却用ポンプと発熱電子部品の斜視図であり、３つ目の発熱電子部品２１の高さが、他の２つの発熱電子部品１５、１６よりも低い場合を示している。発熱電子部品の高さが異なる場合とは、部品そのものの高さが異なる場合や基板上への実装に起因する場合などがある。第三の受熱部１８は部品の高さに合せて、他の部分より階段状に下がった構成にされている。これにより他の発熱電子部品１５、１６より高さの低い発熱電子部品２１に第三の受熱部の受熱面を密着させることができ、発熱電子部品２１の熱を効率よく奪うことが可能となる。すなわち、発熱電子部品と冷媒との距離を近づけることができ、冷媒による受熱効率が向上するためである。もちろん、第二の受熱部６に接する発熱電子部品１５の部品高が低い場合には、第二の受熱部６が階段状に下がった構成にされればよい。
【００８２】
なお、ひとつの発熱電子部品のみが高さが異なる場合のみならず、２以上あるいはすべての発熱電子部品の高さが相互に異なる場合は、ケーシング１の形状をこれに合せた階段状の構成にすることで、受熱効率を向上させることが可能になる。あるいは、充填剤やスペーサーを活用することで発熱電子部品と受熱面の密着を実現することでも簡易には対応可能である。
【００８３】
あるいは、発熱電子部品が冷却用ポンプの上部に存在する場合には、ケーシング１の上面にも熱伝導率の高い金属などで形成された受熱面を設け、冷却ポンプの上部に存在する発熱電子部品からも受熱する。これにより、様々な形態で配置されている発熱電子部品からの受熱も可能となる。
【００８４】
また、各々の発熱電子部品の発熱の度合いに応じて受熱部の配置を変えることも有効である。例えば、第三の受熱部１８で受熱する対象の発熱電子部品２１の発熱の度合いよりもポンプ室３で受熱する対象の発熱電子部品の発熱の度合いが高い場合には、ポンプ室３を経由した冷媒の温度が発熱電子部品２１の発熱を超えることもありうる。この場合には、第三の受熱部１８をポンプ室３の後方に設置すると温度の上昇した冷媒から発熱電子部品に向けて熱が伝導することになってしまう。このため、第三の受熱部１８を第二の受熱部６とポンプ室３との間に設置することで、発熱電子部品の発熱の度合いと冷媒の温度上昇を比例的に対応させることが可能となるため、効率のよい受熱を実現できる。
【００８５】
なお、本実施の形態では第二の受熱部に加えて第三の受熱部を有する冷却用ポンプについて説明したが、更に多数の受熱部を構成してもよい。
【００８６】
（実施の形態３）
図８は、本発明の実施の形態３における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの構成図である。冷媒循環手段２と第二の受熱部６とが個別に形成され、その後一つに構成される場合が示されている。例えば、製造の柔軟性を確保するために個別部品で構成したほうがよい場合や、個別部品として流通するほうが適している場合などである。
【００８７】
１ａは嵌合部であり、第二の受熱部６に設けられた凸部１ｂと冷媒循環手段２に設けられた凹部１ｃとを嵌め合せることで嵌合が実現される。ここで、第二の受熱部６と冷媒循環手段２とは冷媒の流路で接続されるため、冷媒の液漏れを防止するため密閉される必要がある。このため嵌合に際しては流路７部分に防水処理を施して密閉性を高めるなどが必要である。あるいは流路７の接続では接着剤を用いることも必要である。このとき、冷媒循環手段２と第二の受熱部６をケーシングで格納し、その底面に受熱面を設けたユニットの状態にしてから嵌合や接着で一体化してもよい。あるいは、冷媒循環手段２、第二の受熱部６、ケーシング１、受熱面１３をすべて別途に形成した上で、嵌合や接着で一体化してもよい。
【００８８】
なお、図８では第二の受熱部６と冷媒循環手段２を一つに構成するに際して嵌合を用いているが、嵌合ではなく接着面を設けて接着剤により接着させてもよい。あるいは、嵌め込みによる嵌合を強化するために、補強的に接着剤を用いてもよい。
【００８９】
次に図９は、本発明の実施の形態３における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの構成図であり、個別に形成された冷媒循環手段２と第二の受熱部６が、あらかじめ形成されているケーシング１に格納される場合である。
【００９０】
ケーシング１は熱伝導率の高い金属や樹脂などで形成されている。ケーシング１にはあらかじめ吸込口９と吐出口１０が設けられ、冷媒循環手段２と第二の受熱部６を格納する格納スペース２ａと６ａとが設けられている。格納スペース２ａ、６ａはそれぞれ冷媒循環手段２と第二の受熱部６を格納するのに合致した大きさと深さを有しており、格納スペース２ａ、６ａに第二の受熱部６と冷媒循環手段２が格納される際には、流路７が相互に接続され、更にケーシング１に形成されている吸込口９と吐出口１０も接続される。このとき、冷媒の液漏れを防止するために接着剤による接着などで密閉性、防水性を高めることが必要となる。ケーシング１に冷媒循環手段２と第二の受熱部６が格納された後、ケーシングカバーにより密閉される。あるいは、ケーシング１がカバー一体型の場合には、格納する際に用いた挿入口が密閉される。これにより冷媒循環手段２と第二の受熱部６とを含む冷却用ポンプが構成される。
【００９１】
また、冷媒循環手段２と第二の受熱部６を個別に形成するのではなく、最初から一体形成してもよい。製造工程や部品流通の状態に応じて一体形成の方が都合よい場合などである。金型や鋳造により一体形成するなどである。
【００９２】
なお、第二の受熱部が２以上ある場合にも上記のように、嵌合や接着により一つのケーシングを構成し、あるいはケーシングに格納し、あるいは最初から一体形成することで、冷媒循環手段２と２以上の第二の受熱部６とを含む冷却用ポンプが構成される。
【００９３】
（実施の形態４）
図１０は本発明の実施の形態４における冷却装置を組み込んだ電子機器の構成図である。
【００９４】
実施の形態１と２と３で説明した冷却用ポンプによって、発熱電子部品の発する熱を受熱することが可能となる。実施の形態４では受熱した熱を放熱することで、発熱電子部品の冷却を実現する。冷却用ポンプと、受熱された熱を放熱する放熱に関する構成と、冷媒の循環を実現する構成とが合わさって冷却装置が構成される。さらに、これを電子機器に組み込むことで電子機器内部に存在する発熱電子部品を冷却することが可能となる。
【００９５】
電子機器の一例として、図１０にはノートブック型パソコンが示されている。２２は第一筺体であり、ＣＰＵやメモリ、ドライバＬＳＩなどの多数の電子部品を実装した基板２５などが主に格納されている。２３はキーボードであり、２４は発熱電子部品であり、一つまたは複数の発熱電子部品が存在している。２６は第二筺体であり、２７は表示装置であり、例えば液晶画面などの使用者とのインターフェースを実現する。第二筺体２６には表示装置２７とこれの制御に必要な電子部品などが格納されている。２８は冷却用ポンプであり、実施の形態１と２で説明したとおり第二の受熱部や第三の受熱部を有した冷却用ポンプである。２９は放熱部であり、運搬されてきた冷媒の受熱した熱を放熱してその温度を再び低下させる役割を担う。３０は配管であり、第一筺体２２と第二筺体２６の間を冷媒が循環できるようにしたものである。３１は冷媒通路であり、冷媒が電子機器の内部を循環するための通路である。３２はリザーブタンクであり、循環過程で蒸発する冷媒を補うために存在する。すなわち、冷却用ポンプ２８、冷媒通路３１、放熱部２９が冷却用ポンプ２８を用いた冷却装置の最小構成要素である。
【００９６】
なお、リザーブタンクが存在しなくとも十分な冷媒を供給できればよく、冷媒通路は第二筺体内部の形状に応じて形成されてもよい。
【００９７】
次に、発熱電子部品の冷却過程を説明する。
【００９８】
冷却用ポンプ２８に流入した冷媒は、一つもしくは複数の発熱電子部品２４が発する熱を奪い、冷却用ポンプ２８から吐出される。吐出された冷媒は、第一筺体２２から第二筺体２６へ移動するために通路３０を経由する。第二筺体２６に流入した冷媒は冷媒通路３１内部を移動する。このとき、冷媒通路３１には第二筺体の表面から外気の低い熱が伝導し、冷媒通路３１を移動する際に冷媒が冷却される。このため、冷媒通路３１内部で乱流を発生させるため柱状体や突起物を設けてもよい。
【００９９】
放熱部２９は冷媒の有する熱を放熱して、冷媒を冷却する。例えば、冷却のためのファンが設けられており、冷媒に対して送風を行うことで冷却を実現する。あるいは、熱伝導率の高い放熱板を設けて、放熱板から冷媒の有する熱を外部に向けて放熱して冷却する。放熱により熱が奪われて温度の低下した冷媒は、再び配管３０を移動して冷却用ポンプ２８に流入し、発熱電子部品２４から熱を奪って受熱する。
【０１００】
以上の受熱と放熱を繰り返すことで、発熱電子部品の冷却を実現することが可能となる。また、複数の受熱部を有する本発明の冷却用ポンプを用いた冷却装置により、複数の発熱電子部品を同時に冷却できるため、電子機器全体の効率的な冷却が可能であり、結果として電子機器の性能向上、耐久性の向上が可能となる。
【０１０１】
なお、冷却用ポンプ２８は発熱電子部品の位置に合せて配置することで、効率よい受熱を実現できる。また、配管３０を第一筺体２２と第二筺体２６を接続し、第二筺体２６の開閉を実現する回転部内部にその接続部を設けることで、冷却用ポンプ２８を第一筺体に、冷媒通路３１や放熱部２９を第二筺体２６にそれぞれ別個に組み入れてから、電子機器全体を組み上げることで、製造の手間やコストを低減させることが可能となる。
【０１０２】
また、冷却用ポンプを電子機器の中で複数設けてもよい。
【０１０３】
【発明の効果】
以上のように本発明の冷却用モジュールおよび冷却用ポンプによれば、冷却用ポンプが冷却器を兼ねることで、ポンプと冷却器を別々に設置せずに受熱が可能となり、また複数の受熱部を一体形成することで、複数の電子部品の発熱を受熱することが可能となり、複数の発熱電子部品の同時冷却が可能となる。
【０１０４】
また、第二の受熱部を複数設けることで多数の発熱電子部品から受熱でき、より多数の電子部品の冷却が可能となる。
【０１０５】
複数の電子部品の冷却が可能となることで、複数の発熱電子部品を有する電子機器全体の冷却をより効率よく行うことが可能となり、電子機器の性能の向上、耐久性の向上が可能となる。
【０１０６】
また、複数の受熱面が一体で形成されているため冷却用モジュールおよび冷却用ポンプ、ならびにこれらを用いた冷却装置の小型化、低コスト化が可能であり、電子機器への組み込みも容易となる。更に、冷却装置を組み込んだ電子機器本体の小型化と低コスト化も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの構成図
【図２】本発明の実施の形態１における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの断面図
【図３】本発明の実施の形態１における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの構成図
【図４】本発明の実施の形態１における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの断面図
【図５】本発明の実施の形態２における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの構成図
【図６】本発明の実施の形態２における冷却用ポンプと発熱電子部品の斜視図
【図７】本発明の実施の形態２における冷却用ポンプと発熱電子部品の斜視図
【図８】本発明の実施の形態３における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの構成図
【図９】本発明の実施の形態３における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの構成図
【図１０】本発明の実施の形態４における冷却装置を組み込んだ電子機器の構成図
【図１１】従来の技術における冷却用モジュールを含む冷却用ポンプの構成図
【図１２】従来の技術における冷却装置を組み込んだ電子機器の構成図
【符号の説明】
１  ケーシング
２  冷媒循環手段
３、１０８  ポンプ室
４  羽根車
５  軸
６  第二の受熱部
７、１９  流路
８、２０  柱状体
９、１０９  吸込口
１０、１１０  吐出口
１１、１２  冷媒の移動方向
１３、１１１  受熱面
１４  モーターステーター
１５、１６、２１、２４、１１２、１１５  発熱電子部品
１７  充填剤
１８  第三の受熱部
２２、１１３  第一筺体
２３、１１４  キーボード
２５、１１６  基板
２６、１１７  第二筺体
２７、１１８  表示装置
２８、１１９  冷却用ポンプ
２９、１２０  放熱部
３０、１２１  配管
３１、１２２  冷媒通路
３２、１２３  リザーブタンク
１０１  モーターステーター
１０２  ケーシングカバー
１０３  羽根
１０４  リング状羽根車
１０５  ローターマグネット
１０６  ケーシング
１０７  円筒部
【図１】
2004253435.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004253435.tif 000009
【図８】
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【図９】
2004253435.tif 000011
【図１０】
2004253435.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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