(57)【要約】【課題】リードフレームにＩＣを搭載し、ワイヤーボンディングした後にモールド封止されて基板に実装される実装工程においては一般的にリフロー方式が用いられる。この場合実装部品の温度上昇によりパッケージ自体が持つ水分が気化することでリードフレームとモールド樹脂の界面でパッケージクラックが生じることがしばしばであった。【解決手段】耐熱性フィルムの少なくとも片面に、（ａ）アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、（ｂ）ｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール、（ｃ）マレイミド基を２個以上含有する化合物、および（ｄ）ジアミン化合物又は両端末にアミノ基を有する重量平均２００〜７，０００のポリシロキサン化合物を含有している電子部品用接着テープ。【選択図】            図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性フィルムの少なくとも片面に接着剤層を設けた接着テープにおいて、該接着剤層が、（ａ）：アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（以下ＮＢＲと称す）、（ｂ）：ｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール、（ｃ）：マレイミド基を２個以上含有する化合物、及び（ｄ）：化１の一般式（１−１）で示されるジアミン化合物又は化２の一般式（１−２）で示される両末端にアミノ基を有する重量平均分子量２００〜７，  ０００のポリシロキサン化合物を含有してなることを特徴とする電子部品用接着テープ。
【化１】
2004352963.tif 000011
（ただし、式中Ｒ１  は２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を表す）
【化２】（１−２）
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【請求項２】
成分（ａ）の１００重量部に対して、成分（ｂ）、成分（ｃ）、及び成分（ｄ）の総和が１０〜９００重量部であり、かつ成分（ｂ）、成分（ｃ）、及び成分（ｄ）の総和中に占める成分（ｂ）の重量割合が１０〜９０％、更に成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｄ）のアミノ基が０．０１〜２．０モル当量であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着テープ。
【請求項３】
成分（ａ）のアクリロニトリル−ブタジエン共重合体の重量平均分子量が、５０，  ０００〜１，  ０００，  ０００、アクリロニトリルの含有率が５〜５０重量％、且つ有機溶剤に５重量％以上溶解することを特徴とする請求項１もしくは２に記載の電子部品用接着テープ。
【請求項４】
成分（ｂ）の低分子物含有量が、２５重量％以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品用接着テープ。
【請求項５】
成分（ｃ）のマレイミド基を２個以上含有する化合物が、下記化３〜化８の式（２−１）〜（２−６）で示される化合物であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品用接着テープ。
【化３】（２−１）
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【化４】（２−２）
2004352963.tif 000014
【化５】（２−３）
2004352963.tif 000015
【化６】（２−４）
2004352963.tif 000016
【化７】（２−５）
2004352963.tif 000017
【化８】（２−６）
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【請求項６】
粒径１μｍ以下のフィラーが、接着剤層の全樹脂成分１００重量部に対して４〜４０重量部含まれていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品用接着テープ。
【請求項７】
耐熱性フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品用接着テープ。
【請求項８】
接着剤層に剥離性フィルムを設けることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品用接着テープ。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子部品用接着テ−プをリードフレ−ム固定用に使用したことを特徴とする電子部品用接着テープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体装置を構成するリードフレームのリードピン固定用の接着に使用するためのリードフレーム固定用接着テープ等の電子部品用接着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、樹脂封止型半導体装置内において使用される接着テープには、リードフレーム固定用テープ、ＬＯＣ（Ｌｅａｄ  Ｏｎ  Ｃｈｉｐ）や多層リ−ドフレ−ムに使用される両面接着テ−プおよびＴＡＢテープ等がある。例えば、図１はリードフレーム固定用接着テープを使用した半導体装置の断面説明図であり、ＩＣチップ２を載置したダイパッド１とリ−ドピン５からなるリードフレームのリードピンがリ−ドフレーム固定用接着テ−プ４で固定された状態を示し、ボンディングワイヤ−３によりリードピン５とＩＣチップ２が接続された後全体を封止樹脂６で封止した状態を示す。このようにリードフレーム固定用接着テープでリードピンを固定することにより、リードフレーム自体及び半導体アセンブリ工程全体の、生産歩留り及び生産性向上がなされている。
【０００３】
このリードフレーム固定用接着テープは、通常リードフレームメーカーでリードフレーム上にテーピングされた後、半導体メーカーに出荷され、半導体メーカーでＩＣ搭載後、樹脂封止される。そのためリードフレーム固定用接着テープには、半導体レベルでの一般的な信頼性及びテーピング時の作業性は勿論のこと、テーピング直後の充分な室温接着力、半導体装置組立工程での加熱に耐える充分な耐熱性等が要求される。
【０００４】
従来、このような用途に使用される接着テープとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体フィルム上にポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸エステルあるいはＮＢＲ等の合成ゴム系樹脂等の単独、又は他の樹脂で変性したもの、あるいは他の樹脂と混合した接着剤を塗布し、Ｂステージ状態としたものが使用されている。
【０００５】
【特許文献】
特開平０５−２２６５７１号公報
特開平０７−２５８６１２号公報
特開平０８−２３９６３６号公報
特開平０８−２６９４１３号公報
特開平０９−７４２６６号公報
特開平０９−１００４５０号公報
特開平１０−１４７７５５号公報
特開平１０−１５８６２７号公報
【０００６】
特開平０５−２２６５７１号公報には剥離性の担持体シートに紫外線硬化性樹脂組成物を用いたリードフレーム固定用接着シートが開示されている。
特開平０７−２５８６１２号公報には、ポリフェニレンスルファイド樹脂フィルムに、耐熱性接着剤を設けた接着材料が開示されている。
特開平０８−２３９６３６号公報には、半導体ウェハのダイシング工程からピックアップ工程に用いられるアクリル系粘着剤を用いた接着テープが開示されている。
特開平０８−２６９４１３号公報には、エポキシ樹脂とアクリロニトリル−ブタジエン共重合体からなる接着剤を支持体フィルムに設けたものが開示されている。
特開平０９−７４２６６号公報には、半導体チップ固定用の接着剤テープであって、イミド結合を有する熱可塑性ポリマーを主とする熱可塑性ポリマーを用いた固定用テープが開示されている。
特開平０９−１００４５０号公報には、シリコンウェハのダイシング、リードフレームにダイボンディングする際に使用される粘接着テープであって、アクリル系粘着剤を用いたものが開示されている。
特開平１０−１４７７５５号公報にはダイアタッチ用熱転写型ポリイミド系  接着剤付きテープが開示されている。
特開平１０−１５８６２７号公報には、電子産業用テープとしてヒドロキシル基系樹脂と、熱可塑性ウレタンエラストマーと硬化剤とからなるものが開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
リードフレーム固定用接着テープによりテーピングされたリードフレームは、ＩＣを搭載（以下ダイアッタチと称す）、金ワイヤにてＩＣリードピンの接続（以下ワイヤボンディングと称す）後にモールド封止されて基板に実装される。この実装工程においては、一般的にリフロー方式が用いられるが、この方式は予め接合箇所に一定量の半田を供給しておき、これを外部の熱源により溶融させソルダリングする方式である。この場合実装品は２００乃至２６０℃に上昇するが、前記従来技術にある特許文献の電子用接着テープを使用すると、その熱によりパッケージ自体が持つ水分が気化することで、リードフレームとモールド樹脂の界面で剥離（以下パッケージクラックと称す）が生じることがしばしばであった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この剥離の原因としては、リードフレーム固定テープから発生するアウトガスがリードフレームに付着する事でリードフレーム母材とその酸化膜との界面の強度が低下することが近年の研究で分かってきた。そこで本発明者等は鋭意検討を行なった結果、固定テープの接着剤層に含まれるレゾールフェノール樹脂がアウトガスの主成分ではあるが、レゾールフェノール樹脂の中でｐ−ｔ  ブチルフェノール型はアウトガスとして発生する量が少ないことが判明した。
【０００９】
すなわち、本発明は以下に示すとおりである。
請求項１の発明は、耐熱性フィルムの少なくとも片面に接着剤層を設けた接着テープにおいて、該接着剤層が、（ａ）：ＮＢＲ、（ｂ）：ｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール、（ｃ）：マレイミド基を２個以上含有する化合物、及び（ｄ）：化９の一般式（１−１）で示されるジアミン化合物又は化１０の一般式（１−２）で示される、両末端にアミノ基を有する重量平均分子量２００〜７，  ０００のポリシロキサン化合物を含有してなることを特徴とする電子部品用接着テープである。
【００１０】
【化９】
Ｈ２Ｎ−Ｒ１−ＮＨ２      （１−１）
（ただし、式中Ｒ１は２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を表す）
【００１１】
【化１０】（１−２）
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【００１２】
請求項２の発明は、成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）、成分（ｃ）、及び成分（ｄ）の総和が１０〜９００重量部であり、かつ成分（ｂ）、成分（ｃ）、及び成分（ｄ）の総和中に占める成分（ｂ）の重量割合が１０〜９０％、更に成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｄ）のアミノ基が０．０１〜２．０モル当量であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着テープである。
請求項３の発明は、成分（ａ）のアクリロニトリル−ブタジエン共重合体の重量平均分子量が、５０，  ０００〜１，  ０００，  ０００、アクリロニトリルの含有率が５〜５０重量％、且つ有機溶剤に５重量％以上溶解することを特徴とする請求項１もしくは２に記載の電子部品用接着テープである。
請求項４の発明は、成分（ｂ）の低分子物含有量が、２５重量％以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品用接着テープである。
請求項５の発明は、成分（ｃ）のマレイミド基を２個以上含有する化合物が、下記化１１〜化１６の一般式（２−１）〜（２−６）で示される化合物であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品用接着テープである。
【００１３】
【化１１】（２−１）
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【００１４】
【化１２】（２−２）
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【００１５】
【化１３】（２−３）
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【００１６】
【化１４】（２−４）
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【００１７】
【化１５】（２−５）
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【００１８】
【化１６】（２−６）
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【００１９】
請求項６の発明は、粒径１μｍ以下のフィラーが、接着剤層の全樹脂成分１００重量部に対し４〜４０重量部含まれていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品用接着テープである。
請求項７の発明は、耐熱性フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品用接着テープである。
請求項８の発明は、接着剤層に剥離性フィルムを設けることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品用接着テープである。
請求項９の発明は、請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子部品用接着テ−プをリードフレ−ム固定用に使用したことを特徴とする電子部品用接着テープである。
【００２０】
以下本発明について説明する。
本発明の接着剤層を構成するアクリロニトリル−ブタジエン共重合体としては、公知のものが全て使用できるが、重量平均分子量が５０，  ０００〜１，  ０００，  ０００、アクリロニトリルの含有率が５〜５０重量％、とりわけ、分子量が１００，  ０００〜５００，  ０００、アクリロニトリル含有率が１０〜４０重量％のものが好ましい。この場合、重量平均分子量が５０，  ０００より低くなると、熱安定性が不良になり、耐熱性が低下し、１，  ０００，  ０００より高くなると溶剤溶解性の低下、溶融粘度の増大により、接着剤層用塗料としての液状接着剤として使用した場合、作業性、接着性が不良となる。また、アクリロニトリル含有率が５重量％よりも低くなると溶剤溶解性が低下し、５０重量％よりも高くなると絶縁性が不安定となる。
【００２１】
フェノ−ル樹脂としては、ｐ−ｔ−ブチルフェノール型、ビスフェノールＡ型、クレゾール型、ストレートフェノール型、ノニルフェノール型、フェニルフェノール型またはそれらの共縮合型のレゾール型フェノール樹脂等が広く接着剤用途に使用されているが、その中でｐ−ｔ−ブチルフェノールを使用したレゾールフェノール樹脂は他のレゾールフェノール樹脂と比較してアウトガスの発生及びリードフレームへの付着が少ないことが判明した。これは残留している未反応モノマー及びオリゴマー等の低分子物がアウトガスの主成分であるが、ｐ−ｔ−ブチルフェノールは他のモノマーより分子量が大きく、加熱時にアウトガスとして飛散しにくいことに起因している。
【００２２】
本発明の接着剤層を構成する成分（ｂ）はその低分子物含有量が２５重量％以下が好ましく、より好ましくは２０重量％以下である。
本発明でいうｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂に含有される低分子物とは、１０００以下の分子量成分を指し、その含有量は次の定量法により行う。
すなわち、成分（ｂ）の樹脂をテトラヒドロフラン（以後ＴＨＦと称す）に０．２％の固形分濃度になるように調整し、ＧＰＣ（ゲルパーミエイションクロマトグラフ、分離カラム：昭和電工（株）製  商品名ＫＦ−８０１、ＫＦ−８０２、ＫＦ−８０３を直列に配列、検出器は示差屈折率方式）を使用し分子量分布を測定し、チャート上で分子量１０００以下の含有率をチャートの面積比から求めることにより定量するものである。
また、低分子物含有量が２５重量％以下であるとリードフレームへのアウトガスの付着量も少なくなる傾向にある。ｐ−ｔ−ブチルフェノールを使用する事でモールド材とリードフレームの密着性を損なうことがなくなり、パッケージクラック発生率を激減することができる。
【００２３】
マレイミド基を２個以上含有する化合物としては、いずれのものも使用できるが、電気的信頼性、溶剤溶解性等の点から、前記の化１１〜化１６の式（２−１）〜（２−６）が特に好ましい。
【００２４】
本発明において、成分（ｄ）として使用される上記一般式（１−１）で示されるジアミン化合物としては、例えば、次のようなものが挙げられる。
３，３’−ジアミノビフェニル、３，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−（３，３’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−（３，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−（４，４’−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−（３，３’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−（３，４’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−（４，４’−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’−オキシジアニリン、３，４’−オキシジアニリン、４，４’−オキシジアニリン、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、１，３−ビス［１−（３−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，３−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル］ベンゼン、１，４−ビス［１−（３−アミノフェニル）］ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、３，３’−１−メチルエチル］ベンゼン、１，４−ビス［１−（４−アミノフェニル）−１−メチルエチル−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，３’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、３，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−  アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［３−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、９，９−ビス（３−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン等。
【００２５】
上記一般式（１−２）で示される、両末端にアミノ基を有する重量平均分子量２００〜７，  ０００のポリシロキサン化合物としては、例えば、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、アミノプロピル末端のジメチルシロキサン４量体、８量体、ビス（３−アミノフェノキシメチル）テトラメチルジシロキサン等が挙げられ、これらを混合して用いることも可能である。
【００２６】
接着剤層用塗液としての液状接着剤の配合割合は、上記成分（ａ）１００重量部に対して、成分（ｂ）、成分（ｃ）、及び成分（ｄ）の総和が１０〜９００重量部、好ましくは２０〜８００の範囲に設定することが好ましい。成分（ｂ）、成分（ｃ）、及び成分（ｄ）の総和が１０より少なくなると、塗布して硬化した後、接着剤層の耐熱性、特にＴｇ、ヤング率の低下が著しくなり、目的の用途に適さない。また、９００より多くなると、接着剤層をＢステージまで硬化した際に、接着層自体が脆くなって作業性が悪くなったり、支持体である耐熱性フィルムとの密着性が悪くなったりする。このとき、作業性、硬化樹脂の特性から、成分（ｂ）、成分（ｃ）、及び成分（ｄ）の総和中に占める成分（ｂ）の重量割合は１０〜９０％であることが好ましい。
また、成分（ｃ）と成分（ｄ）の配合割合は、成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｄ）のアミノ基が０．０１〜２．０モル当量になるようにすることが好ましく、より好ましくは０．１〜１．０の範囲に設定する。成分（ｄ）のアミノ基当量が０．０１より少なくなると、接着剤層をＢステージまで硬化した際に、接着剤層自体が脆くなって作業性が低下し、支持体である耐熱性フィルムとの密着性が低下する。また２．０より多くなると、混合に際してゲル  化するため、接着剤層用塗液としての液状接着剤を調整することができなくなる。
【００２７】
成分（ａ）、成分（ｂ）、成分（ｃ）、および成分（ｄ）の混合は、それらを溶解する溶媒中で行う。溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン、ヘキサメチルリン酸トリアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリドン、ヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、１，２−ジメトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルセロソルブ、セロソルブアセテート、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、、酢酸メチル、酢酸エチル、アセト二トリル、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、ジクロロエタン、トリクロロエタン等が挙げられ、これらの中から、各成分が溶解するように種類と量を適宜選択して使用する。
【００２８】
接着剤層用塗液としての液状接着剤においては、反応を促進させるために、ジアザビシクロオクタン、またはメチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオキサイド、３，  ３，  ５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、１，  １−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，  ３，  ５トリメチルヘキサン、１，  １−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−シクロヘキサン、２，  ２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−４，  ４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレート、２，  ２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、２，  ５−ジメチルヘキサン−２，  ５−ジハイドロパーオキサイド、１，  １，  ３，  ３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキサイド、α，  α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、２，  ５−ジメチル−２，  ５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，  ５−ジメチル−２，  ５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、アセチルパーオキサイド、イソブチルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、３，  ５，  ５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、スクシニックアシッドパーオキサイド、２，  ４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｍ−トルオイルパーオキサイド、ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ビス−（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ミリスティルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−メトキシイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）パーオキシジカーボネート、ジ−アリルパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカネート、クミルパーオキシネオデカネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，  ５，  ５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシラウ  レート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、２，  ５−ジメチル−２，  ５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、クミルパーオキシオクテート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカネート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘキサネート、アセチルシクロヘキシルスルフォニルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアリルカーボネート等の有機過酸化物、１，  ２−ジメチルイミダゾール、１−メチル−２−エチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール・トリメリット酸塩、１−ベンジル−２−エチルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチル−５−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−イソプロピルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾリウムトリメリテート、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，  ４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，  ４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，  ４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２−メチルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２−フェニルイミダゾリウムイソシアヌール酸付加物、２，  ４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン−イソシアヌール酸付加物、２−フェニル−４，  ５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、４，  ４’−メチレン−ビス−（２−エチル−５−メチルイミダゾール）、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−４，  ５−ジ（シアノエトキシメチル）イミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾール・ベンゾトリアゾール付加物、１−アミノエチル−２−エチルイミダゾール、１−（シアノエチルアミノエチル）−２−メチルイミダゾール、Ｎ，  Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］−アジポイルジアミド、Ｎ，  Ｎ’−ビス−（２−メチルイミダゾリル−１−エチル）尿素、Ｎ−（２−メチルイミダゾリル−１−エチル）尿素、Ｎ，  Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］ドデカンジオイルジアミド、Ｎ，  Ｎ’−［２−メチルイミダゾリル−（１）−エチル］エイコサンジオイルジアミド、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール・塩化水素酸塩等のイミダゾール類、トリフェニルフォスフィン等の反応促進剤を添加することもできる。
【００２９】
また、本発明を構成する接着剤層には、テーピング特性を安定させるために、粒径１μｍ以下のフィラーを含ませることができる。テーピング特性の安定とは、接着テープをリードの上に熱圧着する際に、テープの端面からの接着剤の溶融によるはみ出しを防止し、かつ接着剤層に適当な厚さを保持して接着性を維持することを意味する。フィラーの含有率は、接着剤層の全樹脂成分１００重量部に対して、４〜４０重量部、好ましくは１０〜３０重量部の範囲に設定されることが好ましい、この場合、４０重量部よりも多くなると接着テープの接着強度が低下し、さらにラミネート等の加工性が悪くなるので好ましくない。また４重量部未満では殆どテーピング特性改善の効果が見られない。フィラーとしては、例えば、シリ  カ、石英粉、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、ダイヤモンド粉、マイカ、フッ素樹脂、ジルコン粉等が使用される。
【００３０】
本発明の電子部品用接着テープを作製するには、上記の液状接着剤を、耐熱性フィルムの片面に塗布し、乾燥するか、剥離性フィルム状に塗布乾燥後に耐熱フィルムを積層すればよい。その際、塗布厚さは、５〜１００μｍ、とりわけ１０〜５０μｍの範囲にあることが好ましい。耐熱性フィルムとしては、例えば、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテル、ポリパラバン酸、およびポリエチレンテレフタレート等の耐熱性樹脂のフィルム、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルム等が挙げられるが、特にポリイミド樹脂のフィルムが好ましい。耐熱性フィルムの厚さは、７．５〜１３０μｍ、好ましくは、１２．５〜７５μｍの範囲に設定する。薄すぎる場合には接着テープの腰が不充分になり、また、厚すぎる場合には接着テープの打ち抜き作業が困難になるので、上記の範囲が好ましい。
【００３１】
本発明の電子部品用接着テープに使用される剥離性フィルムとしては、厚さ１〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍの範囲のものが使用され、仮の支持体として作用する。使用可能な剥離性フィルムとしては、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、紙、および場合によってはそれらにシリコーン樹脂で剥離性を付与したもの等が挙げられる。これらの剥離性フィルムは、９０゜ピール強度が０．０１〜１０．０ｇ／ｃｍ好ましくは０．１〜７ｇ／ｃｍの範囲にあることが望ましい。剥離強度が上記の範囲より小さい場合には接着テープ搬送時に剥離性フィルムが簡単に剥離する等の問題があり、上記の範囲より大きい場合には剥離性フィルムが接着剤層からきれいに剥がれず、作業性が悪くなる。なお、耐熱性フィルムの片面または両面に、上記液状接着剤を塗布して接着剤層を形成した場合には、接着剤層の上にさらに剥離性の保護フィルムを設けてもよい。保護フィルムとしては、上記の剥離性フィルムと同様のものが使用できる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下本発明を実施例及び比較例に基づいてより詳細に説明する。なお、比較試験した結果は表１に示すとおりである。
【００３３】
実施例１
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体（重量平均分子量２５０，  ０００、アクリロニトリル含有率２７％）１００重量部、低分子物含有量が１１％のｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂５０重量部、前記一般式（２−１）で示される化合物４５重量部、１，  ３−ビス（３−アミノプロピル）−１，  １，  ３，  ３−テトラメチルジシロキサン５重量部（上記化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５１）を、テトラヒドロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、固形分率３０重量％の液状接着剤を得た。なお、以下の実施例２〜２７の液状接着剤の固形分率はいずれも３０重量％である。
上記液状接着剤を乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるようにポリイミドフィルムの片面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１５分間乾燥して、本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００３４】
実施例２
実施例１において、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体１００重量部を２５重量部に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００３５】
実施例３
実施例１において、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体１００重量部を４００重量部に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００３６】
実施例４
実施例１において、ｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂５０重量部を２０重量部に、前記一般式（２−１）で示される化合物４５重量部を７２重量部に、１，  ３−ビス（３−アミノプロピル）−１，  １，  ３，  ３−テトラメチルジシロキサン５重量部を８重量部（上記化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５１）に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００３７】
実施例５
実施例１において、ｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール樹脂５０重量部を８０重量部に、前記一般式（２−１）で示される化合物４５重量部を１８重量部に、１，  ３−ビス（３−アミノプロピル）−１，  １，  ３，  ３−テトラメチルジシロキサン５重量部を２重量部（上記化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５１）に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００３８】
実施例６
実施例１において低分子物含有量１５％のｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノールを低分子物含有量１０％のｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノールに変更した以外は実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００３９】
実施例７
実施例１において、一般式（２−１）で示される化合物４５重量部を４９重量部に、１，  ３−ビス（３−アミノプロピル）−１，  １，  ３，  ３−テトラメチルジシロキサン５重量部を１重量部（上記化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．０９）に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００４０】
実施例８
実施例１において、一般式（２−１）で示される化合物４５重量部を４１重量部に、１，  ３−ビス（３−アミノプロピル）−１，  １，  ３，  ３−テトラメチルジシロキサン５重量部を９重量部（上記化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は１．０１）に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００４１】
実施例９
実施例１において、一般式（２−１）で示される化合物４５重量部を４０重量部に、１，  ３−ビス（３−アミノプロピル）−１，  １，  ３，  ３−テトラメチルジシロキサン５重量部をα，  ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（重合度：４）１０重量部（上記化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５３）に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００４２】
【００４２】
【００４２】
【００４２】
【００４２】
実施例１０
実施例１において、一般式（２−１）で示される化合物４５重量部を３７重量部に、１，  ３−ビス（３−アミノプロピル）−１，  １，  ３，  ３−テトラメチルジシロキサン５重量部をα，  ω−ビス（３−アミノプロピル）−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（重合度：８）１３重量部（上記化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５１）に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００４３】
実施例１１
実施例１において、一般式（２−１）で示される化合物４５重量部を４３重量部に、１，  ３−ビス（３−アミノプロピル）−１，  １，  ３，  ３−テトラメチルジシロキサン５重量部を１，  ３−ビス（３−アミノフェノキシメチル）−１，  １，  ３，  ３−テトラメチルジシロキサン７重量部（上記化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．４７）に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００４４】
実施例１２
実施例１において、一般式（２−１）で示される化合物４５重量部を４８．５重量部に、１，  ３−ビス（３−アミノプロピル）−１，  １，  ３，  ３−テトラメチルジシロキサン５重量部をエチレンジアミン１．５重量部（上記化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５３）に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００４５】
実施例１３
実施例１において、一般式（２−１）で示される化合物４５重量部を４８重量部に、１，  ３−ビス（３−アミノプロピル）−１，  １，  ３，  ３−テトラメチルジシロキサン５重量部をヘキサメチレンジアミン２重量部（上記化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．４７）に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００４６】
実施例１４
実施例１において、一般式（２−１）で示される化合物４５重量部を４６重量部に、１，  ３−ビス（３−アミノプロピル）−１，  １，  ３，  ３−テトラメチルジシロキサン５重量部を１、１０−ジアミノデカン４重量部（上記化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５８）に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００４７】
実施例１５
実施例１において、一般式（２−１）で示される化合物４５重量部を４６重量部に、１，  ３−ビス（３−アミノプロピル）−１，  １，  ３，  ３−テトラメチルジシロキサン５重量部を３，  ４−ジアミノジフェニルエーテル４重量部（上記化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５０）に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００４８】
実施例１６
実施例１において、一般式（２−１）で示される化合物を一般式（２−２）で示される化合物に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。なお、一般式（２−２）で示される化合物のマレイミド基１モル当量に対するテトラメチルジシロキサン化合物のアミノ基のモル当量は０．３２であった。
【００４９】
実施例１７
実施例１において、一般式（２−１）で示される化合物を式（２−３）で示される化合物に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。なお、一般式（２−３）で示される化合物のマレイミド基１モル当量に対するテトラメチルジシロキサン化合物のアミノ基のモル当量は０．３９であった。
【００５０】
実施例１８
実施例１におけるブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量平均分子量６０，  ０００、アクリロニトリル含有率１０％のブタジエン−アクリロニトリル共重合体に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００５１】
実施例１９
実施例１におけるブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量平均分子量６０，  ０００、アクリロニトリル含有率２７％のブタジエン−アクリロニトリル共重合体に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００５２】
実施例２０
実施例１におけるブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量平均分子量６０，  ０００、アクリロニトリル含有率４０％のブタジエン−アクリロニトリル共重合体に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００５３】
実施例２１
実施例１におけるブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量平均分子量２５０，  ０００、アクリロニトリル含有率１０％のブタジエン−アクリロニトリル共重合体に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００５４】
実施例２２
実施例１におけるブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量平均分子量２５０，  ０００、アクリロニトリル含有率４０％のブタジエン−アクリロニトリル共重合体に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００５５】
実施例２３
実施例１におけるブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量平均分子量５００，  ０００、アクリロニトリル含有率１０％のブタジエン−アクリロニトリル共重合体に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００５６】
実施例２４
実施例１におけるブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量平均分子量５００，  ０００、アクリロニトリル含有率２７％のブタジエン−アクリロニトリル共重合体に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００５７】
実施例２５
実施例１におけるブタジエン−アクリロニトリル共重合体を、重量平均分子量５００，  ０００、アクリロニトリル含有率４０％のブタジエン−アクリロニトリル共重合体に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００５８】
実施例２６
実施例１で得られた液状接着剤１００重量部と、アルミナフィラー（昭和電工（株）製）６重量部を分散混合することにより本発明による電子部品用接着テープを作成した。
【００５９】
比較例１
実施例１においてｐ  −ｔ  −ブチルフェノールをｐ−ｔ−ブチルフェノールとストレートフェノールの共縮合体ＣＫＭ−１２８２（昭和高分子（株）製、低分子物含有量３０％）に代えた以外は実施例１と同様に操作して比較用の接着テープを得た。
【００６０】
比較例２
実施例１においてｐ−ｔ−ブチルフェノールをストレートフェノール型レゾールフェノール（昭和高分子（株）製  商品名ＢＫＭ−２６２０）に代えた以外は実施例１と同様に操作して比較用の接着テープを得た。
【００６１】
比較例３
実施例１においてｐ−ｔ−ブチルフェノールをノニルフェノール型レゾールフェノール（昭和高分子（株）製  商品名ＣＫＭ−０８０３）に代えた以外は実施例１と同様に操作して比較用の接着テープを得た。
【００６２】
比較例４
ナイロンエポキシ系接着剤（帝国化学産業（株）製  商品名トレジンＦＳ−４１０、）（固形分率２０％、溶剤：イソプロピルアルコール：メチルエチルケトン＝２：１）を用意し実施例１と同様の手法で比較用の接着テープを作成した。
【００６３】
比較例５
ポリイミド系ワニス（三井東圧化学（株）製  商品名ラークＴＰＩ）のＮ−メチルピロリドン２０重量％溶液を用意し、乾燥後の接着剤層の厚さが２０μｍになるようにポリイミドフィルムの両面に塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１２０分間、次いで２５０℃で６０分間乾燥して、比較用の接着テープを作製した。
【００６４】
（リードフレームの組み立て）
図１に示す半導体パッケージに用いられるリードフレームを、次に示す手順で表１に示す作業条件の下で組み立てた。
（ａ）接着テープの打ち抜き：金型により接着テープをリング状（外寸２２ｍｍ□、内寸２０ｍｍ□）に打ち抜いた。
（ｂ）接着テープの接着：ホットプレート上に２０８ピンＱＦＰ用リードフレームを置き、リング状に打ち抜いたテープを金属ロッドで押し付け仮接着した。
【００６５】
（半導体パッケージの組み立て）
作製したリードフレームを使用し、以下の手順で半導体パッケージを組み立てた。
（ｃ）ダイボンディング：半導体チップをダイボンディング用銀ペーストを用いて、プレーン部に接着し、２００℃で１時間硬化させた。
（ｄ）ワイヤーボンディング：ワイヤーボンダーにより、金線で半導体チップ上のワイヤーパッドとインナーリード線端部の銀メッキ部分とを配線した。そのときボンダーの条件は２４０℃で１０分間を要した。
（ｅ）モールディング：エポキシ系モールド剤でトランスファーモールドした。（ｆ）仕上げ工程：ホーミング、ダイカット、アウターリード部のメッキ等の工程を実施し、パッケージに仕上げた。
【００６６】
【表１】
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【００６７】
（接着テープの評価結果）
（１）作業性：接着テープを上記（ａ）工程後に接着テープのハンドリング性の指標として、表面タックを評価した。その結果、本発明による実施例の接着テ−プは、表面タックが発生しておらず走行性に問題は生じなかった。しかし、比較例４のテープは表面タックが生じテーピングマシンの走行性に問題が生じた。
（２）ボイド：接着剤を硬化させる際に、接着剤内に発生するボイドが実用上問題になるレベルにあるか否かを顕微鏡による視覚判定にて評価した。その結果、本発明による実施例の接着テ−プは、ボイドの発生は認められなかった。しかし、比較例４ではボイドの発生が認められた。
（３）パッケージクラック：上記（ａ）〜（ｆ）の工程で作成したＱＦＰ２０８ピンパッケージを各２０個作成し、３０℃／６０％ＲＨにて１９２時間放置した。そのパッケージを最高温度２６０℃にセットしたリフロー炉を通し超音波顕微鏡でパッケージクラックの有無を確認した。
その結果、本発明による実施例の接着テ−プは、パッケージクラックが発生していなかった。しかし、比較例１で２５％、比較例２で２０％、比較例３で２０％、比較例４で４０％の頻度でパッケージクラックが生じていることが確認された。
（４）接着力測定：銅板に１５０℃で接着テープを貼り付け（テーピング）した後の、１０ｍｍ幅のテープの室温での９０°ピール強度を測定した。その結果、本発明による実施例のテ−プは、３００〜７００ｇという十分な接着力を確認したが、比較例４のテ−プでは５０ｇと非常に低かった。
（５）テーピング可能温度：接着テープを容易且つ迅速に被着体、すなわちリードピンに接着できるか否かの評価を行なった。具体的にはテーピングマシンで各接着テープをリードフレームに接着できる温度域を測定した。その結果、本発明の実施例及び比較例１〜４は１００〜２４０℃の温度域で接着できたが比較例５の場合は３５０℃以上をの温度を要した。
（６）リードフレームの酸化：接着剤硬化中に、リードフレーム表面の酸化が起こっているか否かの評価を、リードフレーム表面の変色に対する視覚判定により行った。
その結果、本発明の実施例の接着テープは、酸化は生じなかったが、比較例５の場合は、接着温度が高すぎ、且つ長時間を要するために変色が認められ、リードフレームの酸化が生じていた。
（７）電気的信頼性：前述のようにして得られたパッケージに対して、ＰＣＢＴ試験（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｃｏｏｋｅｒ  Ｂｉａｓｅｄ  Ｔｅｓｔ）を行った。条件は５ボルト印加、１２１℃、２ａｔｍ、１００％ＲＨで実施し、電気的信頼性テストを行った。
その結果、本発明の接着テープは、１０００時間でショートが生じなかった。このように本発明による電子部品用接着テ−プは、半導体装置に必要な十分な信頼性のレベルを確認することが出来た。
【００６８】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、比較的低温で接着または硬化することができ、十分な耐熱性、信頼性を有しており、半導体素子の実装、組立に好適であるリードフレーム固定用接着テープ等の電子部品用接着テープを提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品用接着テープの使用状態の一例の断面説明図
【符号の説明】
１  ダイパッド
２  ＩＣチップ
１  ボンディングワイヤー
４  リードフレーム固定用接着テープ
５  リードピン
６  封止樹脂
【図１】
2004352963.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】平成15年6月3日(2003.6.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性フィルムの少なくとも片面に接着剤層を設けた接着テープにおいて、該接着剤層が、（ａ）：アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（以下ＮＢＲと称す）、（ｂ）：ｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフェノール、（ｃ）：マレイミド基を２個以上含有する化合物、及び（ｄ）：化１の一般式（１−１）で示されるジアミン化合物又は化２の一般式（１−２）で示される両末端にアミノ基を有する重量平均分子量２００〜７，  ０００のポリシロキサン化合物を含有してなることを特徴とする電子部品用接着テープ。
【化１】
2004352963.tif 000020
（ただし、式中Ｒ１  は２価の脂肪族基、芳香族基、脂環式基を表す）
【化２】
2004352963.tif 000021
【請求項２】
成分（ａ）の１００重量部に対して、成分（ｂ）、成分（ｃ）、及び成分（ｄ）の総和が１０〜９００重量部であり、かつ成分（ｂ）、成分（ｃ）、及び成分（ｄ）の総和中に占める成分（ｂ）の重量割合が１０〜９０％、更に成分（ｃ）のマレイミド基１モル当量に対する成分（ｄ）のアミノ基が０．０１〜２．０モル当量であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用接着テープ。
【請求項３】
成分（ａ）のアクリロニトリル−ブタジエン共重合体の重量平均分子量が、５０，  ０００〜１，  ０００，  ０００、アクリロニトリルの含有率が５〜５０重量％、且つ有機溶剤に５重量％以上溶解することを特徴とする請求項１もしくは２に記載の電子部品用接着テープ。
【請求項４】
成分（ｂ）の低分子物含有量が、２５重量％以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品用接着テープ。
【請求項５】
成分（ｃ）のマレイミド基を２個以上含有する化合物が、下記化３〜化８の式（２−１）〜（２−６）で示される化合物であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品用接着テープ。
【化３】
2004352963.tif 000022
【化４】
2004352963.tif 000023
【化５】
2004352963.tif 000024
【化６】
2004352963.tif 000025
【化７】
2004352963.tif 000026
【化８】
2004352963.tif 000027
【請求項６】
粒径１μｍ以下のフィラーが、接着剤層の全樹脂成分１００重量部に対して４〜４０重量部含まれていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品用接着テープ。
【請求項７】
耐熱性フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品用接着テープ。
【請求項８】
接着剤層に剥離性フィルムを設けることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品用接着テープ。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子部品用接着テ−プをリードフレ−ム固定用に使用したことを特徴とする電子部品用接着テープ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【化１０】
2004352963.tif 000028
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【化１１】
2004352963.tif 000029
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
【化１２】
2004352963.tif 000030
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
【化１３】
2004352963.tif 000031
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
【化１４】
2004352963.tif 000032
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
【化１５】
2004352963.tif 000033
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
【化１６】
2004352963.tif 000034
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
実施例１０
実施例１において、一般式（２−１）で示される化合物４５重量部を３７重量部に、１，  ３−ビス（３−アミノプロピル）−１，  １，  ３，  ３−テトラメチルジシロキサン５重量部をα，  ω−ビス（３−アミノプロピル）−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（重合度：８）１３重量部（上記化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５１）に代えた以外は、実施例１と同様に操作して本発明による電子部品用接着テープを作成した。