(57)【要約】【課題】電気回路のショート等の発生が無く、信頼性の高い電子回路ユニットの半田付け構造を提供する。【解決手段】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造において、第１，第２のランド部４，１１の近傍の第１，第２のレジスト層６，１２間には、第１，第２のランド部４，１１を囲むように配置された絶縁材からなる半田流出防止用の壁部７、１３が設けられることによって、溶けた半田は、第１，第２のレンジスト層６，１２と壁部７，１３とで囲まれた範囲以外に流出することが無く、従って、半田１４から離れた状態での半田ボールが発生せず、このため、電子機器においてショート等の発生が無く、信頼性の高い半田付け構造を提供できる。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターン上に電気部品が搭載されて、所望の電気回路が形成された回路基板と、この回路基板の下面に設けられた第１のランド部と、この第１のランド部の外周を囲んだ状態で、前記回路基板の下面に設けられた第１のレジスト層と、前記第１のランド部と対向した第２のランド部を有するマザー基板と、前記第２のランド部の外周を囲んだ状態で、前記マザー基板の上面に設けられた第２のレジスト層と、前記第１，第２のランド部同士を電気的に接続する半田とを備え、前記第１，第２のランド部の近傍の前記第１，第２のレジスト層間には、前記第１，第２のランド部を囲むように配置された絶縁材からなる半田流出防止用の壁部が設けられたことを特徴とする電子回路ユニットの半田付け構造。
【請求項２】
前記第１，第２のレジスト層上のそれぞれに前記壁部が設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニットの半田付け構造。
【請求項３】
前記第１，第２のレジスト層上の何れか一方に前記壁部が設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニットの半田付け構造。
【請求項４】
前記壁部がシルク材で形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子回路ユニットの半田付け構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電話機の送受信ユニット等に使用して好適な電子回路ユニットの半田付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路ユニットの半田付け構造の図面を説明すると、図６は従来の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、カバーを切断した状態を示す正面図、図７は従来の電子回路ユニットの半田付け構造を示す要部の拡大断面図、図８は従来の電子回路ユニットの半田付け構造を示し、電子回路ユニットの要部の拡大下面図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの半田付け構造の構成を図６〜図８に基づいて説明すると、一枚、或いは複数枚が積層されて構成されたプリント基板からなる回路基板５１の上面には、銅箔から成る配線パターン５２が設けられると共に、この配線パターン５２上には、種々の電気部品５３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００４】
また、回路基板５１の下面には、配線パターン５２に電気的に接続された複数個の第１のランド部５４と、この第１のランド部５４を除く箇所に設けられた接地用パターン５５が設けられている。
そして、第１のランド部５４の表面を露出した状態で、接地用パターン５５の表面を覆うと共に、回路基板５１の下面を覆うように形成された絶縁材からなる第１のレジスト層５６が設けられている。
【０００５】
また、回路基板５１の上面には、電気部品５３を覆うように、金属板から成る箱形のカバー５７が配置されている。
このような構成によって、従来の電子回路ユニットが形成されている。
【０００６】
プリント基板からなるマザー基板５８の上面には、導電パターン５９と、この導電パターン５９の一部で構成される複数個の第２のランド部６０と、第２のランド部６０の表面を露出した状態で、導電パターン５９の表面を覆うと共に、マザー基板５８の上面を覆うように形成された絶縁材からなる第２のレジスト層６１が設けられている。
【０００７】
そして、電子回路ユニットのマザー基板５８への半田付は、先ず、第１のランド部５４にクリーム半田（図示せず）を設けた後、第１のランド部５４と第２のランド部６０とを対向させた状態で、クリーム半田を第２のランド部６０上に接触させて、マザー基板５８上に電子回路ユニットを重ね合わせる。
【０００８】
次に、これをリフロー炉内に搬送して、クリーム半田を溶かし、第１，第２のランド部５４，６０を半田６２で接続すると、電子回路ユニットのマザー基板５８への半田付が完了する。
【０００９】
しかしながら、この半田付け時、図７に示すように、第１，第２のレジスト層５６，６１間の隙間Ｓが大きく、このため、溶けた半田６２は、この隙間Ｓ間に広がる。
そして、半田６２が固まると、広がった裾に位置する半田６２は、第１，第２のランド部５４，６０側に引き寄せられることなく、裾の位置でボール状に固まる。
【００１０】
その結果、図７に示すように、裾の位置で固まったものが半田ボール６３となって、半田６２から離れた状態で存在し、そして、この半田ボール６３は、電子機器の振動や衝撃等によって他の電気回路部に移動して、ショート等の問題を誘発するものであった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニットの半田付け構造は、第１，第２のランド部５４，６０が半田６２付けされた際、電子回路ユニット側の第１のレジスト層５６とマザー基板５８側の第２のレジスト層６１との間の隙間Ｓが大きいため、半田６２から離れた半田ボール６３が発生して、電気回路のショート等が発生するという問題がある。
【００１２】
そこで、本発明は電気回路のショート等の発生が無く、信頼性の高い電子回路ユニットの半田付け構造を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターン上に電気部品が搭載されて、所望の電気回路が形成された回路基板と、この回路基板の下面に設けられた第１のランド部と、この第１のランド部の外周を囲んだ状態で、前記回路基板の下面に設けられた第１のレジスト層と、前記第１のランド部と対向した第２のランド部を有するマザー基板と、前記第２のランド部の外周を囲んだ状態で、前記マザー基板の上面に設けられた第２のレジスト層と、前記第１，第２のランド部同士を電気的に接続する半田とを備え、前記第１，第２のランド部の近傍の前記第１，第２のレジスト層間には、前記第１，第２のランド部を囲むように配置された絶縁材からなる半田流出防止用の壁部が設けられた構成とした。
【００１４】
また、第２の解決手段として、前記第１，第２のレジスト層上のそれぞれに前記壁部が設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記第１，第２のレジスト層上の何れか一方に前記壁部が設けられた構成とした。
また、第４の解決手段として、前記壁部がシルク材で形成された構成とした。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の電子回路ユニットの半田付け構造図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造の第１実施例に係り、カバーを切断した状態を示す正面図、図２は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造の第１実施例に係り、要部の拡大断面図、図３は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造の第１実施例に係り、電子回路ユニットの要部の拡大下面図である。
【００１６】
また、図４は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造の第２実施例に係り、要部の拡大断面図、図５は本発明の電子回路ユニットの半田付け構造の第３実施例に係り、要部の拡大断面図である。
【００１７】
次に、本発明の電子回路ユニットの半田付け構造の第１実施例の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、一枚、或いは複数枚が積層されて構成されたプリント基板からなる回路基板１の上面には、銅箔から成る配線パターン２が設けられると共に、この配線パターン２上には、種々の電気部品３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００１８】
また、回路基板１の下面には、配線パターン２に電気的に接続された複数個の第１のランド部４と、この第１のランド部４を除く箇所に設けられた接地用パターン５が設けられている。
更に、回路基板１の下面には、第１のランド部４の表面を露出した状態で、接地用パターン５の表面を覆うと共に、回路基板１の下面を覆うように形成された絶縁材からなる第１のレジスト層６が設けられている。
【００１９】
また、第１のレジスト層６の表面には、第１のランド部４を露出した状態で第１のランド部４を囲むように配置され、絶縁材からなるシルク材を印刷形成された壁部７が設けられ、この壁部７の端部は、第１のランド部４の近傍に位置した状態となっている。
【００２０】
また、回路基板１の上面には、電気部品３を覆うように、金属板から成る箱形のカバー８が配置されている。
このような構成によって、本発明の電子回路ユニットが形成されている。
【００２１】
なお、前記第１のランド部４は、円形状のもので説明したが、楕円形状、矩形状等の円形状以外のものを使用しても良い。
【００２２】
プリント基板からなるマザー基板９の上面には、導電パターン１０と、この導電パターン１０の一部で構成される複数個の第２のランド部１１と、第２のランド部１１の表面を露出した状態で、導電パターン１０の表面を覆うと共に、マザー基板９の上面を覆うように形成された絶縁材からなる第２のレジスト層１２が設けられている。
【００２３】
また、第２のレジスト層１２の表面には、第２のランド部１１を露出した状態で第２のランド部１１を囲むように配置され、絶縁材からなるシルク材を印刷形成された壁部１３が設けられ、この壁部１３の端部は、第２のランド部１１の近傍に位置した状態となっている。
【００２４】
なお、前記第２のランド部１１は、円形状のもので説明したが、楕円形状、矩形状等の円形状以外のものを使用しても良い。
【００２５】
そして、電子回路ユニットのマザー基板９への半田付は、先ず、第１のランド部４にクリーム半田（図示せず）を設けた後、第１のランド部４と第２のランド部１１とを対向させた状態で、クリーム半田を第２のランド部１１上に接触させて、マザー基板９上に電子回路ユニットを重ね合わせる。
【００２６】
この時、図２に示すように、第１，第２のレンジスト層６，１２間は、壁部７，１３によって塞がれるか、或いは、その間の隙間Ｓは、極めて小さいものとなっており、この極めて小さい隙間Ｓは、クリーム半田が溶けた場合のガス抜き用としての機能を果たしている。
【００２７】
次に、これをリフロー炉内に搬送して、クリーム半田を溶かし、第１，第２のランド部４，１１を半田１４で接続すると、電子回路ユニットのマザー基板９への半田付が完了する。
【００２８】
そして、この半田付け時、図２に示すように、第１，第２のランド部４，１１の近傍に位置する第１，第２のレジスト層６，１２間は、壁部７，１３とで塞がれ、或いは、極めて小さい隙間Ｓとなった構成のため、溶けた半田１４は、第１，第２のレンジスト層６，１２と壁部７，１３とで囲まれた範囲以外に流出することが無い。
【００２９】
即ち、壁部７，１３が半田流出防止用の手段となり、その結果、半田１４から離れた状態での半田ボールが発生せず、このため、電子機器においてショート等が発生することが無い。
【００３０】
また、図４は、本発明の電子回路ユニットの半田付け構造の第２実施例を示し、この第２実施例は、壁部７，１３の幅を狭くしたものである。
その他の構成は前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３１】
また、図５は、本発明の電子回路ユニットの半田付け構造の第３実施例を示し、この第３実施例は、第１，第２のレジスト層６，１２の何れか一方に壁部７，或いは壁部１３を設けたものである。
その他の構成は前記第１実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３２】
なお、上記実施例では壁部がシルク材で形成されたもので説明したが、壁部はシルク材以外の絶縁材で形成しても良い。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットの半田付け構造は、配線パターン上に電気部品が搭載されて、所望の電気回路が形成された回路基板と、この回路基板の下面に設けられた第１のランド部と、この第１のランド部の外周を囲んだ状態で、回路基板の下面に設けられた第１のレジスト層と、第１のランド部と対向した第２のランド部を有するマザー基板と、第２のランド部の外周を囲んだ状態で、マザー基板の上面に設けられた第２のレジスト層と、第１，第２のランド部同士を電気的に接続する半田とを備え、第１，第２のランド部の近傍の第１，第２のレジスト層間には、第１，第２のランド部を囲むように配置された絶縁材からなる半田流出防止用の壁部が設けられた構成とした。
このように、第１，第２のランド部の近傍の第１，第２のレジスト層間には、第１，第２のランド部を囲むように配置された絶縁材からなる半田流出防止用の壁部が設けられることによって、溶けた半田は、第１，第２のレンジスト層と壁部とで囲まれた範囲以外に流出することが無く、従って、壁部が半田流出防止用の手段となり、半田から離れた状態での半田ボールが発生せず、このため、電子機器においてショート等の発生が無く、信頼性の高い半田付け構造を提供できる。
【００３４】
また、第１，第２のレジスト層上のそれぞれに壁部が設けられたため、壁部の高さの高いものが容易に得られる。
【００３５】
また、第１，第２のレジスト層上の何れか一方に壁部が設けられたため、壁部の製造の容易なものが得られる。
【００３６】
また、壁部がシルク材で形成されたため、壁部の高さの高いものが容易に得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造の第１実施例に係り、カバーを切断した状態を示す正面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造の第１実施例に係り、要部の拡大断面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造の第１実施例に係り、電子回路ユニットの要部の拡大下面図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造の第２実施例に係り、要部の拡大断面図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造の第３実施例に係り、要部の拡大断面図。
【図６】従来の電子回路ユニットの半田付け構造に係り、カバーを切断した状態を示す正面図。
【図７】従来の電子回路ユニットの半田付け構造を示す要部の拡大断面図。
【図８】従来の電子回路ユニットの半田付け構造を示し、電子回路ユニットの要部の拡大下面図。
【符号の説明】
１　回路基板
２　配線パターン
３　電気部品
４　第１のランド部
５　接地用パターン
６　第１のレジスト層
７　壁部
８　カバー
９　マザー基板
１０　導電パターン
１１　第２のランド部
１２　第２のレジスト層
１３　壁部
１４　半田
Ｓ　隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004079872.tif 000008
【図７】
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【図８】
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