(57)【要約】【課題】光モジュールの小型化・高集積化を図ることにある。【解決手段】光モジュールは、内部空間３２が形成された基材３０と、光学的部分１２を有する光学チップ１０と、光学的部分１２から間隔をあけて、内部空間３２に設けられたレンズ４４と、光学チップ１０に電気的に接続され、基材３０のうち内部空間３２を囲む壁部３４の外面に設けられた集積回路チップ７０と、を含む。【選択図】        図１
2004274164.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部空間が形成された基材と、
光学的部分を有する光学チップと、
前記光学的部分から間隔をあけて、前記内部空間に設けられたレンズと、
前記光学チップに電気的に接続され、前記基材のうち前記内部空間を囲む壁部の外面に設けられた集積回路チップと、
を含む光モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の光モジュールにおいて、
前記基材には、配線パターンが形成されてなる光モジュール。
【請求項３】
請求項２記載の光モジュールにおいて、
前記配線パターンは、第１の端子と、前記壁部の前記外面に形成された第２の端子と、を含み、
前記光学チップは、前記第１の端子に電気的に接続され、
前記集積回路チップは、前記第２の端子に電気的に接続されてなる光モジュール。
【請求項４】
請求項１記載の光モジュールにおいて、
前記基材に取り付けられ、配線パターンを有する配線基板をさらに含み、
前記配線基板は、第１及び第２の領域を含み、
前記配線パターンは、前記第１の領域に形成された第１の端子と、前記第２の領域に形成された第２の端子と、を含み、
前記光学チップは、前記第１の領域における前記第１の端子に電気的に接続され、
前記集積回路チップは、前記第２の領域における前記第２の端子に電気的に接続され、
前記配線基板は、前記第２の領域の面と前記壁部の前記外面が相互に対面するように、前記第１及び第２の領域の間で屈曲してなる光モジュール。
【請求項５】
請求項４記載の光モジュールにおいて、
前記配線基板は、複数の前記第２の領域を含み、
それぞれの前記第２の領域は、前記第１の領域から異なる方向に延出されてなる光モジュール。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載の光モジュールにおいて、
前記配線基板は、第３の領域をさらに含み、
前記配線パターンは、前記第３の領域に形成された第３の端子をさらに含む光モジュール。
【請求項７】
請求項５を引用する請求項６記載の光モジュールにおいて、
前記第１の領域は、四辺形をなし、
前記第１の領域のうち３辺からそれぞれ前記第２の領域が延出され、残りの１辺から前記第３の領域が延出されてなる光モジュール。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記基材は、第１及び第２の部分を含み、
前記第１の部分は、第１の穴を有し、前記第１の穴内に前記レンズを保持してなり、
前記第２の部分は、第２の穴を有し、前記第２の穴内に前記第１の部分を保持してなり、
前記内部空間は、前記第１及び第２の穴が連通して構成されてなる光モジュール。
【請求項９】
請求項８記載の光モジュールにおいて、
前記第１の部分は、前記第２の部分における前記第２の穴の軸方向に沿って位置調整が可能である光モジュール。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９に記載の光モジュールにおいて、
前記第２の穴は、第１の開口部と、前記レンズ側に位置して、前記第１の開口部よりも開口径が小さい第２の開口部とによって段が形成されてなり、
前記光学チップは、前記光学的部分が前記第２の開口部を向くように、前記第１の開口部に設けられてなる光モジュール。
【請求項１１】
請求項８から請求項１０のいずれかに記載の光モジュールにおいて、
前記第２の穴には、透光部材が設けられてなる光モジュール。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の光モジュールを含む電子機器。
【請求項１３】
内部空間が形成された基材に、光学的部分を有する光学チップを位置合わせすること、
前記光学的部分から間隔をあけて、前記内部空間にレンズを設けること、
前記光学チップに電気的に接続するように、前記基材のうち前記内部空間を囲む壁部の外面に集積回路チップを設けること、
を含む光モジュールの製造方法。
【請求項１４】
請求項１３記載の光モジュールの製造方法において、
配線パターンを有する配線基板のうち、第１の領域に光学チップを実装し、第２の領域に集積回路チップを実装し、前記配線基板を前記基材に取り付けることをさらに含み、
前記配線基板を、前記第２の領域の面と前記壁部の前記外面が相互に対面するように、前記第１及び第２の領域の間で屈曲させる光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュール及びその製造方法並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１９１８６５号公報
【０００４】
【発明の背景】
ＣＣＤやＣＭＯＳセンサなどの撮像系の光モジュールでは、基板上に、光学チップ及び筐体が設けられる。光学チップの表面には、光及び電気信号の相互変換を可能にする光学的部分が形成され、筐体は、光学的部分に対応する位置にレンズを保持している。また、基板上には、光学チップからの電気信号を処理する集積回路チップやその他の必要な電子部品が並べられる。
【０００５】
これによれば、基板平面上に複数の部品が搭載されているので、光モジュールの平面面積が拡大し、小型化・高集積化に対応することができなかった。一方、カメラ付き携帯電話をはじめとして、撮像系の光モジュールを含む電子機器の小型化・高集積化が望まれている。
【０００６】
本発明の目的は、光モジュールの小型化・高集積化を図ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る光モジュールは、内部空間が形成された基材と、
光学的部分を有する光学チップと、
前記光学的部分から間隔をあけて、前記内部空間に設けられたレンズと、
前記光学チップに電気的に接続され、前記基材のうち前記内部空間を囲む壁部の外面に設けられた集積回路チップと、
を含む。本発明によれば、集積回路チップは、基材のうち、内部空間を囲む壁部の外面に設けられている。こうすることで、光学チップ及び集積回路チップを、基材に立体的に実装することが可能となり、光モジュールの平面面積の拡大を防止することができる。したがって、光モジュールの小型化・高集積化を図ることができる。
（２）この光モジュールにおいて、
前記基材には、配線パターンが形成されてもよい。
（３）この光モジュールにおいて、
前記配線パターンは、第１の端子と、前記壁部の前記外面に形成された第２の端子と、を含み、
前記光学チップは、前記第１の端子に電気的に接続され、
前記集積回路チップは、前記第２の端子に電気的に接続されてもよい。
（４）この光モジュールにおいて、
前記基材に取り付けられ、配線パターンを有する配線基板をさらに含み、
前記配線基板は、第１及び第２の領域を含み、
前記配線パターンは、前記第１の領域に形成された第１の端子と、前記第２の領域に形成された第２の端子と、を含み、
前記光学チップは、前記第１の領域における前記第１の端子に電気的に接続され、
前記集積回路チップは、前記第２の領域における前記第２の端子に電気的に接続され、
前記配線基板は、前記第２の領域の面と前記壁部の前記外面が相互に対面するように、前記第１及び第２の領域の間で屈曲してもよい。これによれば、配線基板を使用するので、例えば、基材への配線パターンの形成工程や、各チップの基材へのボンディング工程を省略できる。したがって、難しい工程を省略して、簡単に光モジュールの小型化・高集積化を図ることができる。
（５）この光モジュールにおいて、
前記配線基板は、複数の前記第２の領域を含み、
それぞれの前記第２の領域は、前記第１の領域から異なる方向に延出されてもよい。
（６）この光モジュールにおいて、
前記配線基板は、第３の領域をさらに含み、
前記配線パターンは、前記第３の領域に形成された第３の端子をさらに含んでもよい。
（７）この光モジュールにおいて、
前記第１の領域は、四辺形をなし、
前記第１の領域のうち３辺からそれぞれ前記第２の領域が延出され、残りの１辺から前記第３の領域が延出されてもよい。
（８）この光モジュールにおいて、
前記基材は、第１及び第２の部分を含み、
前記第１の部分は、第１の穴を有し、前記第１の穴内に前記レンズを保持してなり、
前記第２の部分は、第２の穴を有し、前記第２の穴内に前記第１の部分を保持してなり、
前記内部空間は、前記第１及び第２の穴が連通して構成されてもよい。
（９）この光モジュールにおいて、
前記第１の部分は、前記第２の部分における前記第２の穴の軸方向に沿って位置調整が可能であってもよい。これによって、レンズの焦点を調整することができる。
（１０）この光モジュールにおいて、
前記第２の穴は、第１の開口部と、前記レンズ側に位置して、前記第１の開口部よりも開口径が小さい第２の開口部とによって段が形成されてなり、
前記光学チップは、前記光学的部分が前記第２の開口部を向くように、前記第１の開口部に設けられてもよい。
（１１）この光モジュールにおいて、
前記第２の穴には、透光部材が設けられてもよい。
（１２）本発明に係る光モジュールは、上記電子機器を含む。
（１３）本発明に係る光モジュールの製造方法は、内部空間が形成された基材に、光学的部分を有する光学チップを位置合わせすること、
前記光学的部分から間隔をあけて、前記内部空間にレンズを設けること、
前記光学チップに電気的に接続するように、前記基材のうち前記内部空間を囲む壁部の外面に集積回路チップを設けること、
を含む。本発明によれば、集積回路チップを、基材のうち、内部空間を囲む壁部の外面に設ける。こうすることで、光学チップ及び集積回路チップを、基材に立体的に実装することが可能となり、光モジュールの平面面積の拡大を防止することができる。したがって、光モジュールの小型化・高集積化を図ることができる。
（１４）この光モジュールの製造方法において、
配線パターンを有する配線基板のうち、第１の領域に光学チップを実装し、第２の領域に集積回路チップを実装し、前記配線基板を前記基材に取り付けることをさらに含み、
前記配線基板を、前記第２の領域の面と前記壁部の前記外面が相互に対面するように、前記第１及び第２の領域の間で屈曲させてもよい。これによれば、配線基板を使用するので、例えば、基材への配線パターンの形成工程や、各チップの基材へのボンディング工程を省略できる。したがって、難しい工程を省略して、簡単に光モジュールの小型化・高集積化を図ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【０００９】
（第１の実施の形態）
図１及び図２は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュール及びその製造方法を説明する図である。図１は光モジュールの断面図であり、図２は光学チップの断面図である。本実施の形態に係る光モジュールは、光学チップ１０と、基材３０と、集積回路チップ７０と、を含む。
【００１０】
光学チップ１０の形状は、直方体であることが多い。光学チップ１０は、半導体チップであってもよい。図２に示すように、光学チップ１０は、光学的部分１２を有する。光学的部分１２は、光が入射又は出射する部分である。また、光学的部分１２は、光エネルギーと他のエネルギー（例えば電気）を変換する。すなわち、光学的部分１２は、複数のエネルギー変換素子（受光素子・発光素子）１４を有する。本実施の形態では、光学的部分１２は受光部である。この場合、光学チップ１０は、受光チップ（例えば撮像チップ）である。複数のエネルギー変換素子（受光素子又はイメージセンサ素子）１４は、二次元的に並べられて、画像センシングを行えるようになっている。すなわち、本実施の形態では、光モジュールは、イメージセンサ（例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサ）である。エネルギー変換素子１４は、パッシベーション膜１６で覆われている。パッシベーション膜１６は、光透過性を有する。光学チップ１０を、半導体基板（例えば半導体ウエハ）から製造する場合、シリコン酸化膜又はシリコン窒化膜などでパッシベーション膜１６が形成されてもよい。
【００１１】
光学的部分１２は、カラーフィルタ１８を有していてもよい。カラーフィルタ１８は、パッシベーション膜１６上に形成されている。また、カラーフィルタ１８上に平坦化層２０が設けられ、その上にマイクロレンズアレイ２２が設けられていてもよい。
【００１２】
光学チップ１０には、複数の電極２４が形成されている。電極２４は、光学的部分１２に電気的に接続されている。電極２４は、パッド上に形成されたバンプを有するが、パッドのみであってもよい。電極２４は、光学的部分１２の外側に形成されている。光学チップ１０の複数辺（例えば対向する２辺又は４辺）又は１辺に沿って電極２４を配置してもよい。
【００１３】
基材３０には、内部空間３２が形成されている。内部空間３２は、光路となる空間を含み、図１に示す例では、光学チップ１０を配置する空間をさらに含む。内部空間３２は、貫通穴であってもよい。基材３０は、内部空間３２を囲む壁部３４を有する。図１に示す例では、貫通穴（内部空間３２）の外周部が壁部３４になっている。壁部３４は、貫通穴（内部空間３２）の軸方向に沿って立ち上がる。壁部３４の内面（内部空間３２側の面）は、曲面であってもよい。壁部３４の外面は、複数の平面で構成されることが好ましい。こうすることで、集積回路チップ７０をいずれかの平面上に搭載することができる。例えば、貫通穴（内部空間３２）の平面視における外形が円形状をなし、壁部３４の平面視における外形が角形状（例えば四辺形状）をなしてもよい。なお、内部空間３２は、図１に示すような１方向に延びる貫通穴に限定されず、複数方向に延びる空間（例えばＬ字空間）などであってもよい。その場合、内部空間３２には、光路変換のためのプリズムが設けられる。
【００１４】
基材３０は、光学チップ１０の外装であり、筐体と呼ぶこともできる。基材３０は、光を透過しない又は透過しにくい材料で形成されることが好ましい。基材３０は、レンズ４４を保持している。基材３０及びレンズ４４が撮像のために使用される場合、それらを撮像光学系と呼ぶことができる。基材３０は、例えば、樹脂などの材料を射出成形することで形成してもよい。その場合、基材３０は、射出成形体である。基材３０は、後述のように相互に分離できる複数の部材で構成してもよいし、１つの部材で一体的に構成してもよい。
【００１５】
基材３０は、第１及び第２の部分４０，５０を含む。第１の部分４０には、レンズ４４が取り付けられている。すなわち、第１の部分４０は、レンズフォルダである。詳しくは、第１の部分４０は、第１の穴４２を有し、第１の穴４２内にレンズ４４を保持している。レンズ４４は、第１の部分４０の内側に形成されたねじ（図示せず）を用いて第１の穴４２の軸方向に移動させることができる押さえ具を含む押え構造（図示せず）により、第１の穴４２内に固定されてもよい。レンズ４４は、光学チップ１０の光学的部分１２から間隔をあけて保持されている。
【００１６】
図１に示すように、第２の部分５０は、第２の穴５２を有し、第２の穴５２内に第１の部分４０を保持している。第１及び第２の穴４２，５２は、相互に連通して１つの貫通穴を構成しており、図１に示すように内部空間３２を構成する。すなわち、内部空間３２は、第１及び第２の穴４２，５２を含む。第１の部分４０の外側と第２の部分５０の第２の穴５２の内側には、第１及び第２のネジ４６，５８が形成され、これらによって、第１及び第２の部分４２，５２が連結されている。そして、第１及び第２のネジ４６，５８によって、第１の部分４０は、第２の部分５０における第２の穴５２の軸方向に沿って位置調整可能になっている。こうして、レンズ４４の焦点を調整することができる。
【００１７】
図１に示す例では、第２の穴５２は、第１の開口部５４と、レンズ４４側に位置して第１の開口部５４よりも開口径が小さい第２の開口部５６と、を有する。第２の穴５２には、第１及び第２の開口部５４，５６によって段が形成されている。光学チップ１０は、開口径が大きい第１の開口部５４に設けられている。その場合、光学的部分１２は第２の開口部５６を向いている。図１に示すように、第２の部分５０が壁部３４を構成してもよい。
【００１８】
内部空間３２には、透光部材８０が設けられてもよい。透光部材８０は、光学フィルタであってもよい。透光部材８０は、光が透過するものであれば損失の大きさは問わないし、特定の波長の光のみを透過するものであってもよい。例えば、透光部材８０は、可視光を通過させるが赤外線領域の光を通過させないものであってもよい。透光部材８０は、可視光に対して損失が小さく、赤外線領域の光に対して損失が大きくてもよい。光学フィルタとしての透光部材８０には、光学機能膜が形成される。光学機能膜としては、反射防止膜（ＡＲコート）、赤外線遮蔽膜（ＩＲコート）などが挙げられる。透光部材８０に光学機能膜を形成することによって、別途に光学機能を有する装置を設けなくて済むので、製品の小型化を図ることができる。図１に示す例では、第２の穴５２に、透光部材８０が設けられている。詳しくは、光学チップ１０とレンズ４４との間に透光部材８０が設けられている。
【００１９】
本実施の形態では、基材３０には、配線パターン６０が形成されている。すなわち、基材３０及び配線パターン６０によって回路部品が構成されている。回路部品は、ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）と呼ぶこともできる。配線パターン６０は、複数の配線から構成され、各配線は電気的な接続部となる端子を有する。端子は、基材３０のいずれかの平面に形成されることが好ましい。端子は、ランドであってもよい。配線パターン６０の形成方法として、例えば、基材３０の表面に導電膜（例えば銅）を形成し、レーザビームやエッチングなどで導電膜の一部を除去することで、導電膜をパターニングしてもよい。配線パターン６０の端子には、メッキ処理（例えばニッケル及び金のメッキ処理）を施すことが好ましい。変形例として、液状の導電材料を、基材３０にパターンに沿って吐出してもよい。例えば、インクジェット方式を適用して導電材料を吐出してもよい。これによれば、少ない工程で導電膜のパターニングを行うことができる。
【００２０】
図１に示すように、配線パターン６０は、第１及び第２の端子６２，６４を含む。第１の端子６２は、基材３０における光学チップ１０の搭載領域に形成され、例えば、第１の開口部５４の内面に形成されてもよい。第２の端子６４は、集積回路チップ７０の搭載領域に形成され、例えば、壁部３４の外面に形成されてもよい。第１及び第２の端子６２，６４は、相互に電気的に接続されている。図１に示す例では、配線パターン６０は、第３の端子６６をさらに含む。第３の端子６６は、他の電子部品と電気的に接続するための外部端子である。第３の端子６６が形成される領域は限定されないが、例えば、壁部３４の下端部（第１の開口部５４の開口端部）に形成されてもよい。
【００２１】
光学チップ１０は、図１に示すように内部空間３２の内側（例えば第１の開口部５４の内側）に設けられてもよい。変形例として、光学チップ１０は、内部空間３２の外側に設けられてもよく、その場合には、光学的部分１２は内部空間３２を向くように設けられる。光学チップ１０は、電極２４を介して、配線パターン６０（詳しくは第１の端子６２）に電気的に接続されている。両者間の電気的接続は、異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等の異方性導電材料２６を使用して、導電粒子を電極２４と第１の端子６２の間に介在させてもよい。その場合、異方性導電材料によって、光学的部分１２を覆わないようにする。あるいは、両者間の電気的接続を、Ａｕ−Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ、ハンダなどによる金属接合によって達成してもよい。
【００２２】
集積回路チップ（例えば半導体チップ）７０は、壁部３４の外面に設けられている。言い換えれば、集積回路チップ７０は、基材３０の側面に設けられている。図１に示すように、複数の集積回路チップ７０が設けられてもよい。集積回路チップ７０とは、基材（チップ）に集積回路が形成されたものである。集積回路チップ７０は、マイクロプロセッサであってもよい。本実施の形態では、集積回路チップ７０は、電極７２を介して、基材３０に形成された配線パターン６０（詳しくは第２の端子６４）に電気的に接続されている。集積回路チップ７０は、壁部３４にフェースダウン実装されてもよい。電極７２及び第２の端子６４の電気的な接続形態は、上述の光学チップ１０の電極２４及び第１の端子６２の電気的な接続形態の内容を適用することができる。集積回路チップ７０及び壁部３４の間には、アンダーフィル材７４が設けられてもよい。
【００２３】
なお、基材３０には、他の電子部品（図示しない）が搭載されてもよい。電子部品として、能動部品（集積回路を内蔵した半導体チップ等）、受動部品（抵抗器、コンデンサ等）、機能部品（フィルタ等の入力信号特性を変化させる部品）、接続部品（フレキシブル基板、コネクタ、スイッチ等）、変換部品（センサ等の入力信号を異なるエネルギー系に変換する部品）等がある。
【００２４】
本実施の形態によれば、集積回路チップ７０は、基材３０のうち、内部空間３２を囲む壁部３４の外面に設けられている。こうすることで、光学チップ１０及び集積回路チップ７０を、基材３０に立体的に実装することが可能となり、光モジュールの平面面積の拡大を防止することができる。したがって、光モジュールの小型化・高集積化を図ることができる。
【００２５】
本実施の形態に係る光モジュールの製造方法は、基材３０に光学チップ１０を位置合わせすること、内部空間３２にレンズ４４を設けること、光学チップ１０に電気的に接続するように壁部３４の外面に集積回路チップ７０を設けること、を含む。それぞれの工程の順番は限定されない。本実施の形態では、光学チップ１０は、基材３０に搭載する。詳しくは、基材３０に配線パターン６０が形成されている場合、光学チップ１０の電極２４を配線パターン６０に電気的に接続する。なお、その他の事項及び効果は、上述の光モジュールにおいて説明した内容から導くことができるので省略する。
【００２６】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【００２７】
（第２の実施の形態）
図３〜図５は、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュール及びその製造方法を説明する図である。図３は光モジュールの断面図であり、図４は光モジュールの平面図であり、図５は平面的に展開した状態の配線基板の平面図である。本実施の形態では、光モジュールは、光学チップ１０と、基材３０と、集積回路チップ７０と、配線基板１００を含む。光学チップ１０及び基材３０は、上述の形態で説明した内容を適用することができる。ただし、本実施の形態では、基材３０には、配線パターンが形成されていなくてもよい。
【００２８】
配線基板１００は、ベース基板に配線パターン１１０が形成されたものである。本実施の形態では、ベース基板は、フレキシブル基板である。配線パターン１１０は、ベース基板の片面又は両面のいずれに形成されてもよい。配線基板１００は、単層又は多層基板のいずれであってもよい。配線パターン１１０が両面に形成される場合、スルーホールを介して、各面の電気的な導通を図ってもよい。図５に示す例では、配線基板１００は、第１〜第３の領域１０２，１０４，１０６を含む。各領域１０２，１０４，１０６には、配線パターン１１０の端子（第１〜第３の端子１１２，１１４，１１６）が形成されている。第１〜第３の端子１１２，１１４，１１６の少なくともいずれか２つは相互に電気的に接続されていてもよい。
【００２９】
第１の領域１０２には光学チップ１０が搭載され、光学チップ１０は第１の端子１１２に電気的に接続されている。図３に示す例では、光学チップ１０における光学的部分１２及び電極２４を有する面は、配線基板１００とは反対側を向いており、電極２４はワイヤ１２０によって第１の端子１１２に電気的に接続されている。第１の領域１０２上には、電気的な接続部（電極２４、ワイヤ１２０及び第１の端子１１２）を封止する封止材１２２が設けられてもよい。封止材１２２は、ポッティングによって材料（例えば樹脂）を滴下してもよいし、型を使用してモールドしてもよい。封止材１２２は、光学的部分１２を覆わないように設ける。第１の領域１０２には、基材３０が取り付けられている。接着材料によって両者を固定してもよい。図３に示すように、光学チップ１０は、第１の開口部５４の内側に設けられてもよい。
【００３０】
変形例として、光学チップ１０は、第１の領域１０２における基材３０とは反対の面に搭載されていてもよい。その場合、第１の領域１０２の一部に透光部が形成され、光学的部分１２はその透光部を向くように配置される。透光部は、配線基板１００の貫通穴であってもよい。あるいは、配線基板１００が透光基板であってもよい。
【００３１】
第２の領域１０４は、第１の領域１０２から延出した領域である。第２の領域１０４には集積回路チップ７０が搭載され、集積回路チップ７０は第２の端子１１４に電気的に接続されている。集積回路チップ７０は、第２の領域１０４にフェースダウン実装されてもよい。集積回路チップ７０の電極７２及び第２の端子１１４の電気的な接続形態は、上述した通りである。
【００３２】
配線基板１００は、第２の領域１０４の面と、壁部３４の外面との両者が相互に対面するように屈曲している。集積回路チップ７０は、図３に示すように、第２の領域１０４の外側の面に設けられてもよく、あるいは、第２の領域１０４の内側の面に設けられてもよい。第２の領域１０４（又は集積回路チップ７０）は、壁部３４の外面に接着固定してもよい。
【００３３】
配線基板１００は、複数（例えば３つ）の第２の領域１０４を有してもよい。図４に示すように、例えば、壁部３４の外面が４つの平面で構成される場合、そのうち３つの平面のそれぞれに、いずれかの第２の領域１０４が配置されてもよい。各第２の領域１０４には、少なくとも１つ（図５では１つ）の集積回路チップ７０が搭載されている。図５に示す例では、それぞれの第２の領域１０４は、第１の領域１０２から複数の異なる方向に延出されている。例えば、第１の領域１０２は、四辺形をなし、第１の領域１０２のうち３辺からそれぞれ第２の領域１０４が延出されてもよい。なお、配線基板１００の形態は、これに限定されない。
【００３４】
第３の領域１０６には、外部端子となる第３の端子１１６が形成されている。第３の領域１０６は、図５に示すように、第１の領域１０２から延出してもよいし、あるいは、第２の領域１０４から延出してもよい。例えば、第３の領域１０６は、四辺形をなす第１の領域１０２の残りの１辺から延出してもよい。
【００３５】
図４に示すように、リング状の保護部材１３０によって、基材３０を囲んでもよい。こうすることで、集積回路チップ７０などを保護することができる。第３の領域１０６は、保護部材１３０の外側に延出させてもよい。保護部材１３０が導電部材（例えば金属）であれば、シールド効果を奏することができるので好ましい。
【００３６】
配線基板１００の屈曲部（例えば第１及び第２の領域１０２，１０４の間）には、スリット（図示しない）が形成されていてもよい。こうすることで、配線基板１００の屈曲形態の形成及び維持が容易になる。
【００３７】
変形例として、第１〜第３の領域１０２，１０４，１０６は、相互に分離されていてもよい。その場合、配線パターン１１０は、各領域１０２，１０４，１０６の間に連続的に形成されてもよい。あるいは、各領域１０２，１０４，１０６の配線パターン１１０同士を、例えばワイヤを介して、電気的に接続してもよい。
【００３８】
本実施の形態によれば、配線基板１００を使用して、光学チップ１０及び集積回路チップ７０を、基材３０に立体的に実装する。したがって、例えば、基材３０への配線パターンの形成工程や、各チップの基材３０へのボンディング工程を省略できるので、難しい工程を省略して、簡単に光モジュールの小型化・高集積化を図ることができる。その他の事項及び効果は、上述の実施の形態で説明した内容を適用することができる。
【００３９】
本実施の形態に係る光モジュールの製造方法は、第１及び第２の領域１０２，１０４のそれぞれに、光学チップ１０及び集積回路チップ７０を実装した後、第１の領域１０２に基材３０を取り付ける。その後、配線基板１００を屈曲させて、基材３０の壁部３４の外面に、集積回路チップ７０を設ける。その他の事項は、第１の実施の形態で説明した内容から導くことができ、効果もすでに記載した通りである。
【００４０】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図６に示すノート型パーソナルコンピュータ１０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ１１００を有する。また、図７に示すデジタルカメラ２０００は光モジュールを有する。さらに、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示す携帯電話３０００は、光モジュールが組み込まれたカメラ３１００を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの光学チップを示す図である。
【図３】図３は、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図４】図４は、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールを示す図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態に係る光モジュールの配線基板を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図８】図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０…光学チップ、  １２…光学的部分、  ２４…電極、  ３０…基材、
３２…内部空間、  ３４…壁部、  ４０…第１の部分、
４２…第１の穴、  ４４…レンズ、  ５０…第２の部分、  ５２…第２の穴、
５４…第１の開口部、  ６０…配線パターン、  ６２…第１の端子、
６４…第２の端子、  ６６…第３の端子、  ７０…集積回路チップ、
８０…透光部材、  １００…配線基板、  １０２…第１の領域、
１０４…第２の領域、  １０６…第３の領域、  １１０…配線パターン、
１１２…第１の端子、  １１４…第２の端子、  １１６…第３の端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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