(57)【要約】【課題】新しい形式の排熱シートの構造改善を提案する。【解決手段】排熱シート１は薄い殻状の覆い構造であり、それには底平面部１２を有し、かつ中心個所には隆起部１１が設けられている。チップ２及びその接合体を覆い被せる覆いを形成し、隆起部１１の頂部には第一階環平台１１１が設けられ、第一階環平台１１１の内縁には凹入溝１１２が形成され、その壁面は更に垂直に上へ高くなる第二階突起環１１３が形成される。第二階突起環１１３の内側には後部頂凹面１１４が形成される。第一階環平台１１１と凹入溝１１２の構造によってにかわの集積を減少した後、更に高くなる第二階突起環１１３によって型孔４１の上縁頂面に当て付けてにかわを阻止する。【選択図】　　　図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージ部材中の排熱シートのにわか溢れを防ぐ排熱シート構造であって、
基板とチップとの接合モジュールに、にかわ防ぎ溝及び凸環のある排熱シートを覆い被せ、それによって型の型孔内でパッケージング過程が行われた場合、にかわが排熱シートの頂凹面に進入するにかわ溢れを防止可能であって、
排熱シートは薄い殻状の覆い構造であり、それには底平面部があり、かつ中心個所には隆起部が設けられてチップ及びその接合体を覆い被せる覆いを形成し、隆起部の頂部には収縮した短い縁の第一階環平台が設けられ、かつその第一階環平台の内縁は更に凹入して凹入溝の構造が形成され、それの壁面は更に垂直に上へ高くなる第二階突起環が形成され、並びに第二階突起環の内側中心個所には収縮した短い縁の後部頂凹面が凹入され、この中央の隆起部頂上面の構造はパッケージング時に、第一階環平台と下凹溝の構造によって初期的ににかわの集積を減少し、その後は更に高くなる第二階突起環をもって型孔の上縁頂面に当て付けてにかわを阻止する構造を形成し、にかわが排熱シートの中心部に溢れ出すのを防止することを特徴とする半導体のパッケージ部材中の排熱シートのにかわ溢れを防ぐ排熱シート構造。
【請求項２】
排熱シートの底平面下側には支えシートが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体のパッケージ部材中の排熱シートのにかわ溢れを防ぐ排熱シート構造。
【請求項３】
支えシート底部から第二階突起環頂上面までの垂直の高さは、型孔の高さより高いことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体のパッケージ部材中の排熱シートのにかわ溢れを防ぐ排熱シート構造。
【請求項４】
基板とチップの接合モジュールは、ワイヤ・ボンディング接合方式が採用されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体のパッケージ部材中の排熱シートのにかわ溢れを防ぐ排熱シート構造。
【請求項５】
基板とチップの接合モジュールは、フリップチップ接合方式が採用されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体のパッケージ部材中の排熱シートのにかわ溢れを防ぐ排熱シート構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体のパッケージ部材中の排熱シートのにかわ溢れを防ぐ排熱シート構造に関するもので、それの主要はチップと基板がワイヤ・ボンディング接合方式またはフリップチップ接合方式をもって電気的導通された後、本発明の排熱シートをその上に覆い被せ、並びににかわを排熱シート全体に覆い被せ、排熱シートの中心個所だけが空気と接触するよう露出され、それによって快速に排熱の目的が達成される。
【０００２】
【従来の技術】
現在、新世代のチップの特性はサイズが小さく、集積度が高く、周波数が高いので、チップ運用時は高熱が発生しやすくなる。そのためにそのチップをパッケージングする時は、排熱能力を考慮しなければならない。一般のやり方としては（図１を参照）、チップ２’を基板３’に接合した後、チップ２’と基板３’の接合エリアの外周に排熱性の優れた金属材料をもって排熱シート１’を製作し、チップ２’及びその接合アリアに覆い被せて基板３’上に固定する。更にそれを型４’内の型孔４１’に入れ、にかわ５’を注ぎ口４２’から型孔４１’内に注入して排熱シート１’を覆い被せる。その排熱シート１’の隆起部１１’の頂上面１１１’の平面全体は、型孔４１’の頂上面４３’に接触しており、にかわ５’を注入する場合は入りにくくなり、型を外すと排熱シート１’の頂上面１１１’エリアは外に露出し、排熱シート１’内部の熱の排出は増進される。ところが、周知の排熱シート１’隆起部１１’の頂上面１１１’は全体が平坦な面で、型孔４１’の頂上面４３’と接触した場合、その接触面積は広くなり、その平面の平坦さが十分精確でなければ密着しにくく、かつ接触面積が大きいため、それに施される圧力は相対して不足する。それ故に、注入時はにかわ５’が排熱シート１’の隆起部１１’の頂上面１１１’に進入して、にかわは溢れ出５１’やすくなる。このにかわ溢れ５１’は排熱効果に大きく影響するので、往々にして人力でそれを除去しなければならず、製造過程及びコスト上の無駄になってしまう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の排熱構造の欠点に基づき、本発明は新しい形式の排熱シートの構造改善を提案し、それの主要は排熱シートの隆起部頂上面に第一階環平台、凹入溝及び第二階突起環等構造が採用され、それによって現在周知の排熱構造の各問題を有効に克服するものである。
【０００４】
本発明の主な目的は、新しい形式の排熱シート構造を提供するものである。それは排熱シートの隆起部頂上面の第一階環平台、凹入溝及び第二階突起環等構造を利用し、型孔内ににかわを注入する場合、第二階突起環は型孔の頂上面に当て付いてにかわは進入できなくなり、それによって人工方法でにかわの溢れを除去する必要がなくなる。
【０００５】
本発明の次の目的は、新しい形式の排熱シート構造を提供するものである。それは排熱シート頂上端の頂凹面構造を利用して排熱シートの頂凹面をよりチップに接近するようにし、熱伝導の通路を短縮して排熱シート頂上の頂凹面の排熱モジュール（図面には示されていない）の排熱機能を速くするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、半導体パッケージ部材中の排熱シートのにわか溢れを防ぐ排熱シート構造であって、基板とチップとの接合モジュールに、にかわ防ぎ溝及び凸環のある排熱シートを覆い被せ、それによって型の型孔内でパッケージング過程が行われた場合、にかわが排熱シートの頂凹面に進入するにかわ溢れを防止可能であって、排熱シートは薄い殻状の覆い構造であり、それには底平面部があり、かつ中心個所には隆起部が設けられてチップ及びその接合体を覆い被せる覆いを形成し、隆起部の頂部には収縮した短い縁の第一階環平台が設けられ、かつその第一階環平台の内縁は更に凹入して凹入溝の構造が形成され、それの壁面は更に垂直に上へ高くなる第二階突起環が形成され、並びに第二階突起環の内側中心個所には収縮した短い縁の後部頂凹面が凹入され、この中央の隆起部頂上面の構造はパッケージング時に、第一階環平台と下凹溝の構造によって初期的ににかわの集積を減少し、その後は更に高くなる第二階突起環をもって型孔の上縁頂面に当て付けてにかわを阻止する構造を形成し、にかわが排熱シートの中心部に溢れ出すのを防止することを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図２、図３及び図４を参照ください。本発明の一実施例による半導体のパッケージ部材中の排熱シートのにかわ溢れを防ぐ排熱シート構造の主な改善は、その排熱シート隆起部の頂上面にある。
排熱シート１は薄い殻状の覆い構造であり、それには底平面部１２があり、かつ中心個所には隆起部１１が設けられて、チップ２及びその接合体（例えばワイヤ・ボンディング）を覆い被せる覆いを形成する。排熱シート１隆起部１１の頂部には、収縮した短い縁の第一階環平台１１１が設けられ、かつその第一階環平台１１１の内縁は更に凹入して凹入溝１１２の構造が形成され、それの壁面は更に垂直に上へ高くなる第二階突起環１１３が形成され、並びに第二階突起環１１３の内側中心個所には収縮した短い縁の後部頂凹面１１４が凹入されてある。
【０００８】
続いて図５、図６を参照ください。上記排熱シート１の構造は、基板３とチップ２とが、例えばワイヤ・ボンディング方式のような接合モジュールを利用して電気的接合された後、本実施例の排熱シート１をチップ２及び接合モジュール上に覆い被せ、かつ隆起部１１を利用して基板３上に固定し、更にそれを型４の型孔４１に移し、かつ排熱シート１の第二階突起環１１３の端面は型孔４１の頂上面４３に当て付け、注ぎ口４２からにかわ５を注入して基板３以上の空間を充填する。排熱シート１の第一階環平台１１１と下凹溝１１２間の空間は型孔４１の頂上面４３に接近し、それによって狭い空間を形成してにかわ５を減すとともに、にかわ５の流れ方向を案内する空間をあらかじめ残す作用があり、かつ第二階突起環１１３の端面は高く突き出した環筋状であり、型孔４１の頂上面４３を当て付ける時、その接触面は小さいので相対的に圧力は大きくなり、にかわ５の溢れを効果的に防ぐことができる。
【０００９】
また、本実施例の排熱シートの後部頂凹面１１４は、凹入した構造であるので、排熱シート１の頂上部がチップ２の熱源により接近することができ、これは熱伝導の効果を更に速くし、熱はより速く引き出されて排熱シートの頂上面に集中し、排熱効果が達成される。
本実施例の基板３とチップ２の接合技術は新しいフリップチップ接合方式（図面には示されていない）を採用しても良く、この場合、その排熱シート１の接着面積はやや縮小される。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術の半導体パッケージ部材の排熱シートのにかわ溢れした状態を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例による半導体のパッケージ部材中の排熱シートのにかわ溢れを防ぐ排熱シート構造を示す平面図である。
【図３】本発明の実施例による半導体のパッケージ部材中の排熱シートのにかわ溢れを防ぐ排熱シート構造を示す図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の実施例による半導体のパッケージ部材中の排熱シートのにかわ溢れを防ぐ排熱シート構造を示す立体断面の概略図である。
【図５】本発明の実施例による半導体のパッケージ部材中の排熱シートのにかわ溢れを防ぐ排熱シート構造の型を示す概略図である。
【図６】本発明の実施例による半導体のパッケージ部材中の排熱シートのにかわ溢れを防ぐ排熱シート構造のパッケージ部材を示す概略図である。
【符号の説明】
１　　排熱シート
２　　チップ
３　　基板
４　　型
５　　にかわ
１１　　隆起部
１２　　底平面部
４１　　型孔
４２　　注ぎ口
４３　　頂上面
１１１　　第一階環平台
１１２　　凹入溝
１１３　　第二階突起環
１１４　　後部頂凹面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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