(57)【要約】【課題】透明性が良く、熱曲げ加工を行っても白化現象や制電性の低下を生ずることがない制電性透明樹脂板とその二次加工方法を提供する。【解決手段】７０〜１００℃の温度域で軟化する透明な非晶性のポリエステル樹脂からなる基板１の少なくとも片面に、上記温度域では軟化し難い透明な熱可塑性樹脂層２を介して、導電粉末を含んだ透明な制電層３を形成した構成の制電性透明樹脂板Ｐとする。二次加工方法は、この制電性透明樹脂板を曲げ等の二次加工する際、該樹脂板Ｐを７０〜１００℃に加熱した後に二次加工することを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
７０〜１００℃の温度域で軟化する透明な非晶性のポリエステル樹脂からなる基板の少なくとも片面に、上記温度域では軟化し難い透明な熱可塑性樹脂層を介して、導電粉末を含んだ透明な制電層を形成したことを特徴とする制電性透明樹脂板。
【請求項２】
透明な非晶性のポリエステル樹脂のビカット軟化温度が７０〜７６℃の範囲である、請求項１に記載の制電性透明樹脂板。
【請求項３】
基板のポリエステル樹脂が、ジカルボン酸成分であるテレフタル酸又はテレフタル酸誘導体と、グリコール成分であるエチレングリコール及び１，４−シクロヘキサンジメタノールとを重縮合した樹脂である、請求項１に記載の制電性透明樹脂板。
【請求項４】
熱可塑性樹脂層がアクリル樹脂層であり、制電層が二酸化錫の粉末を含んだ層である、請求項１又は請求項２に記載の制電性透明樹脂板。
【請求項５】
請求項１に記載の制電性透明樹脂板を曲げ等の二次加工する際、該樹脂板を７０〜１００℃に加熱した後に二次加工することを特徴とする制電性透明樹脂板の二次加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱曲げ加工しても白化現象や制電性の低下を生じない透明な制電性樹脂板及びその二次加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知のように、半導体製造工場のクリーンルーム等においては、パーテーション材や窓材として、塵埃が付着しない帯電防止能を有する透明な制電性樹脂板が使用されている。また、ディスプレイや各種計器の覗き窓等にも透明な制電性樹脂板が使用されている。
【０００３】
かかる制電性樹脂板として、透明な塩化ビニル樹脂基板の表面に、多量の導電粉末を含んだ透明な制電層を形成したものが知られている（例えば引用文献１）。
【０００４】
また、透明な塩化ビニル基板の両面に、曲がりくねって絡み合う極細の長炭素繊維を含有させた透明樹脂よりなる制電層を形成した制電性樹脂板も知られている（例えば引用文献２）。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭５９−２１５３２６号公報
【特許文献２】
特開２００１−６２９５２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、引用文献１の制電性樹脂板は、熱曲げ加工を行うと曲げ部分で白化現象が生じるという問題があった。また、曲げ部分の外側の制電層が引き延ばされて導電粉末の接触頻度が低下するため、電気抵抗が増大して制電性の低下を招くという問題もあった。
【０００７】
これに対し、引用文献２の制電性樹脂板は、熱曲げ加工を行っても、曲げ部分において制電層中の長炭素繊維の接触頻度が実質的に低下しないため良好な制電性を維持できるが、制電層の長炭素繊維の含有量が多くなると透明性の低下を招くという問題があった。
【０００８】
本発明は上記の問題に対処すべくなされたもので、その目的とするところは、透明性が良く、熱曲げ加工を行っても白化現象や制電性の低下を生じることがない制電性樹脂板を提供すること、及びその二次加工方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の制電性樹脂板は、７０〜１００℃の温度域で軟化する透明な非晶性のポリエステル樹脂からなる基板の少なくとも片面に、上記温度域では軟化し難い透明な熱可塑性樹脂層を介して、導電粉末を含んだ透明な制電層を形成したことを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の二次加工方法は、上記制電性透明樹脂板を曲げ等の二次加工する際、該樹脂板を７０〜１００℃に加熱した後に二次加工することを特徴とするものである。
【００１１】
基板のポリエステル樹脂としては、そのビカット軟化温度が７０〜７６℃の範囲にあるものが好ましく使用される。また、ポリエステル樹脂としては、ジカルボン酸成分であるテレフタル酸又はテレフタル酸誘導体と、グリコール成分であるエチレングリコール及び１，４−シクロヘキサンジメタノールとを重縮合した樹脂が好適に使用される。そして、熱可塑性樹脂層としてはアクリル樹脂層が好適であり、制電層としては二酸化錫の粉末を含んだ層が好適である。
【００１２】
本発明の制電性樹脂板は、制電層に含まれる導電粉末によって適度な制電性（導電性）が発現されるため、帯電による塵埃の付着を防止することができる。そして、この制電性樹脂板を７０〜１００℃に加熱すると、基板が軟化して熱曲げ加工（アール曲げ）などの二次加工を行うことができる。このように熱曲げ加工を行っても、基板が非晶性のポリエステル樹脂で、加熱温度が７０〜１００℃と比較的低い温度域であるため、アール曲げ部分に白化現象を生ずることはない。しかも、この温度域では熱可塑性樹脂層が軟化し難いため、アール曲げ部分の外側の熱可塑性樹脂層及び制電層が実質的に引き延ばされることはなく、従って、制電層における導電粉末の接触頻度が実質的に減少しないので、制電性の低下を招くことがない。
【００１３】
特に、基板が上述したテレフタル酸又はテレフタル酸誘導体とエチレングリコールと１，４−シクロヘキサンジメタノールを重縮合したポリエステル樹脂からなり、熱可塑性樹脂層が上述したアクリル樹脂層からなり、制電層が二酸化錫の粉末を含むものである場合は、透明性や耐衝撃強度が優れており、熱曲げ加工性も良好である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。
【００１５】
図１は本発明に係る制電性樹脂板の一実施形態を示す断面図であって、この制電性樹脂板Ｐは、透明な基板１の両面に、透明な熱可塑性樹脂層２，２を介して制電層３，３を積層一体化した多層構造の積層板である。熱可塑性樹脂層２及び制電層３は、必ずしも基板１の両面に積層する必要がなく、基板１の片面のみに積層してもよい。
【００１６】
この基板１は、７０〜１００℃の温度域で軟化する透明な非晶性のポリエステル樹脂からなるもので、上記範囲での軟化には、ビカット軟化温度（ＪＩＳ  Ｋ７２０６のＢ法）が７０〜７６℃の範囲のものを使用することが好ましい。具体的には、ジカルボン酸成分であるテレフタル酸又はテレフタル酸誘導体と、グリコール成分であるエチレングリコール及び１，４−シクロヘキサンジメタノールとを重縮合した樹脂が使用される。その中でも、エチレングリコールがグリコール成分の５０〜９０モル％、好ましくは６０〜８０モル％を占める樹脂は特に好適である。このようなポリエステル樹脂の基板１を用いた制電性樹脂板Ｐは、透明性が良好で機械的強度（特に耐衝撃強度）が大きく、７０〜１００℃の温度域で白化することなく熱曲げ加工（アール曲げ加工）などの二次加工を行うことができる。
【００１７】
基板１の厚みは特に限定されるものではなく、用途に見合った実用強度を得ることができる厚みとすればよい。例えば１０００ｍｍ×２０００ｍｍ程度の大きさのパーテーション用の制電性樹脂板Ｐを製造する場合は、実用強度が得られるように２〜８ｍｍ程度の厚みとするのが適当である。
【００１８】
この基板１の両面に積層された熱可塑性樹脂層２，２は、制電層３，３を剥離しないように基板１に強固に接合する役割と、熱曲げ加工の際に制電層３，３が引き延ばされないように担持する役割とを合わせ持った層である。従って、この熱可塑性樹脂層２，２としては、基板１と制電層３，３の双方に対する相溶性に富み、かつ、熱曲げ加工時の基板１が軟化する７０〜１００℃の温度域で軟化し難い熱可塑性樹脂、例えば、アクリル系樹脂からなる樹脂層が好適である。アクリル樹脂層は透明性に優れるだけでなく、耐候性にも優れているのでポリエステル樹脂の基板１を光劣化から保護する利点があり、極めて好ましいものである。
【００１９】
熱可塑性樹脂層２の厚みは３０〜２００μｍ程度であることが好ましく、３０μｍより薄くなると、熱曲げ加工時にアール曲げ部分の制電層３が引き延ばされないように担持し難くなり、一方、２００μｍより厚くしてもそれに見合った効果が得られず材料の無駄となるからである。
【００２０】
この熱可塑性樹脂層２，２の表面に形成された制電層３，３は、導電粉末を含んだ制電塗料の透明な硬化塗膜からなるもので、１０６〜１０９Ω／□程度の表面抵抗率を有する層である。制電塗料としては、上記の表面抵抗率の塗膜が形成されるように多量の金属酸化物の粉末とバインダー樹脂を配合して塗料化したものが使用されるが、その中でも、二酸化錫の粉末とアクリル樹脂を配合して塗料化した制電塗料は特に好ましく使用される。かかる制電塗料の硬化塗膜からなる制電層３は、透明性に優れるだけでなく、熱曲げ加工時の７０〜１００℃の温度域で軟化し難いため、アール曲げ部分で引き延ばされて制電性の低下を招くことがないからである。なお、制電層２の厚みは０．５〜１０μｍ程度あれば十分である。
【００２１】
上記のような構成の制電性樹脂板は、次の方法によって効率良く製造することができる。一つの方法は、導電粉末を含んだ制電塗料を熱可塑性樹脂フィルムの片面に塗布して硬化塗膜からなる制電層を形成し、この制電層を形成した熱可塑性樹脂フィルムを非晶性ポリエステル樹脂の基板の両面にラミネートするか、又は、該フィルムを基板の両面に重ねて熱圧着することにより、制電性透明樹脂板Ｐを製造する方法である。
【００２２】
もう一つの方法は、剥離性の良いベースフィルムの片面に制電層と熱可塑性樹脂層を形成した転写フィルムを使用し、この転写フィルムを基板の両面に熱圧着して熱可塑性樹脂層と制電層を転写することにより、制電性透明樹脂板Ｐを製造する方法である。
【００２３】
このようにして得られた制電性透明樹脂板を熱曲げ加工等の二次加工を行うには、次のようにする。まず、図２に示すように、制電性透明樹脂Ｐを遮熱板４の上に載置する。この遮熱板４には５０〜１００ｍｍの開口幅Ｗを有するスリット４１が開けられていて、該スリット４１に熱曲げする部分が一致するように載置する。しかる後に、制電性透明樹脂板Ｐからの距離Ｌが５０〜１００ｍｍとなるようにヒーター５を設置して、スリット４１を通して樹脂板Ｐの熱曲げ部分のみを７０〜１００℃、好ましくは８０〜１００℃に加熱する。そして、樹脂板Ｐの加熱されていない部分を持って曲げると、加熱された部分が折り曲げられ、アール曲げ加工ができる。アール曲げは、曲率半径が樹脂板Ｐの厚みの１０倍以上になるように行うことが好ましい。このようにすると、白化することがなく、かつ制電性が低下することもない。
【００２４】
次に、本発明の更に具体的な実施例と比較例を説明する。
【００２５】
［実施例］
テレフタル酸とエチレングリコールと１，４−シクロヘキサンジメタノールを１００：７０：３０のモル比で重縮合した非晶性ポリエステル樹脂［イーストマンケミカル社製の商品名ＰＥＴＧ］を溶融押出成形して厚さ５ｍｍの透明な基板を作製した。
【００２６】
一方、導電粉末である二酸化錫の粉末とバインダー樹脂であるアクリル樹脂を配合して塗料化した制電塗料を、厚さ５０μｍの透明なアクリル樹脂フィルムに塗布、乾燥して、厚さ２μｍの透明な制電層を形成した。そして、この制電層を形成したアクリル樹脂フィルムを上記基板の両面に熱圧着することによって、図１に示すような、非晶性ポリエステル樹脂の基板１の両面に、アクリル樹脂層２，２を介して、二酸化錫を含んだ制電層３，３を形成した透明なを制電性樹脂板Ｐを製造した。
【００２７】
この制電性樹脂板Ｐについて、曲げ応力、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強さ、全光線透過率、ヘーズ、表面抵抗率をそれぞれ測定した。その結果を下記の表１に示す。
【００２８】
曲げ応力と曲げ弾性率はＪＩＳ  Ｋ７１７１の試験方法に基づいて、シャルピー衝撃強さはＪＩＳ  Ｋ７１１１−ｌｅｐＡの試験方法に基づいて、全光線透過率とヘーズはＪＩＳ  Ｋ７３６１−１の試験方法に基づいて、表面抵抗率はＪＩＳ  Ｋ６９１１の試験方法に基づいて、ビカット軟化温度はＪＩＳ  Ｋ７２０６のＢ法に基づいて測定した値である。
【００２９】
次に、図２に示すように、スリットヒーターを用いて、上記の制電性樹脂板の温度が８５℃の温度となるように８０ｍｍの幅で該樹脂板を加熱し、曲率半径が５０ｍｍとなるようにアール曲げ加工を行った。そして、このアール曲げ部分の表面抵抗率を上記の試験方法で測定すると共に、アール曲げ部分に白化現象が生じているか否かを肉眼で観察した。その結果を下記の表１に示す。
【００３０】
［比較例］
比較のために、厚さ５ｍｍの塩化ビニル樹脂よりなる基板の両面に、実施例で用いた制電塗料の硬化塗膜よりなる厚さ２μｍの制電層を形成した透明な制電性樹脂板を作製した。
【００３１】
この制電性樹脂板について、前期実施例と同じ試験方法を採用して、曲げ応力、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強さ、全光線透過率、ヘーズ、表面抵抗率をそれぞれ測定した。その結果を下記の表１に併記する。更に、この制電性樹脂板を、熱軟化の可能な１２０〜１６０℃の温度域となるように加熱して５０ｍｍの曲率半径でアール曲げ加工を行い、アール曲げ部分の表面抵抗率を測定すると共に、白化現象の有無を肉眼で観察した。その結果を下記の表１に併記する。なお、この制電性樹脂板を１００℃に加熱して曲げ加工を行ったが、曲げることができなかった。
【００３２】
【表１】
2004230854.tif 000003
【００３３】
この表１より、基板が非晶性のポリエステル樹脂である実施例の制電性樹脂板は、基板がポリ塩化ビニル樹脂である比較例の制電性樹脂板に比べて、曲げ応力や曲げ弾性率が小さいものの、シャルピー衝撃強さは比較例の３倍以上であり、優れた耐衝撃強度を有することが分かる。そして、実施例の制電性樹脂板は、全光線透過率が８２．８％で比較例の制電性樹脂板よりも高く、かつ、ヘーズが１．４％で比較例の制電性樹脂板より小さいので、良好な透明性を有することが分かる。
【００３４】
また、熱曲げ加工前の表面抵抗率は、実施例の制電性樹脂板も比較例の制電性樹脂板も同じであるが、熱曲げ加工後は、比較例の制電性樹脂板の表面抵抗率が大幅に低下したのに対し、実施例の制電性樹脂板は表面抵抗率の低下がほとんどみられず、熱曲げ加工前の表面抵抗率を維持していることが分かる。これは、比較例の制電樹脂板では、１２０〜１６０℃の比較的高い温度域で熱曲げ加工する際に、制電層も軟化して引き延ばされて二酸化錫粉末の接触頻度が減少するのに対し、実施例の制電性樹脂板では、７０〜１００℃の比較的低い温度域で熱曲げ加工するため、アクリル樹脂層も制電層も軟化して引き延ばされることがなく、二酸化錫粉末の接触頻度が減少しないからであると考えられる。
【００３５】
また、基板が塩化ビニル樹脂からなる比較例の制電性樹脂板は、熱曲げ加工によって白化を生ずるのに対し、実施例の制電性樹脂板は、基板が非晶性ポリエステル樹脂であるため、熱曲げ加工を行っても白化を生じることはない。
【００３６】
また、比較例の制電性樹脂板は、実施例のそれとほぼ同じビカット軟化温度を有しているが、１００℃に加熱しても曲げることができず、基板が非晶質ポリエステル樹脂であるから７０〜１００℃の加熱曲げ加工が可能なことがわかった。
【００３７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の制電性樹脂板は、透明性が良好で強度、特に耐衝撃強度が大きく、熱曲げ加工を行っても白化や制電性の低下を生じないといった顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の制電性樹脂板の一実施形態を示す断面図である。
【図２】熱曲げ加工の加熱の仕方を説明するための説明図である。
【符号の説明】
１  基板
２  熱可塑性樹脂層
３  制電層
３ａ  導電粉末
【図１】
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【図２】
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