(57)【要約】      （修正有）【課題】均一拡張性に優れており、適度な引張強度を有し、柔軟性、透明性をもち、かつ、積層界面の層間剥離を起こすことのない粘着テープ用基材および粘着テープの提供。【解決手段】直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（Ｉ）と、アイソタクチックポリプロピレンとアタクチックポリプロピレンを含有し、特定の熱特性のポリプロピレン系樹脂３０〜９０重量％と、少なくとも１個のビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック（Ａ）と、少なくとも１個の水素添加された共役ジエン化合部を主体とする重合体ブロック（Ｂ）とからなる水素添加ブロック共重合体１０〜７０重量％からなり、アイソタクチックホモポリプロピレンの結晶化開始温度と該水素添加ブロック共重合体が添加された際の結晶化開始温度の差が１．５℃以上である樹脂組成物からなる層（ＩＩ）とが積層されてなることを特徴とする粘着テープ用基材。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（Ｉ）と、アイソタクチックポリプロピレンとアタクチックポリプロピレンを含有し、沸騰ヘプタン可溶性のアタクチックポリプロピレンを１０重量％以上含有し、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いた熱分析による融解ピーク温度が１４５℃以上、融解熱量が２０〜１００Ｊ／ｇであるポリプロピレン系樹脂  ３０〜９０重量％と、少なくとも１個のビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック（Ａ）と、少なくとも１個の水素添加された共役ジエン化合部を主体とする重合体ブロック（Ｂ）とからなる水素添加ブロック共重合体１０〜７０重量％からなり、アイソタクチックホモポリプロピレン単独の結晶化開始温度（Ｔｃ１）と該水素添加ブロック共重合体が添加された際の結晶化開始温度（Ｔｃ２）の差ΔＴｃ（Ｔｃ１−Ｔｃ２）が１．５℃以上である樹脂組成物からなる層（ＩＩ）とが積層されてなる多層積層体からなることを特徴とする粘着テープ用基材。
【請求項２】
上記水素添加ブロック共重合体が、少なくとも１個のビニル芳香族単量体を主体とする少なくとも２個の重合体ブロック（Ａ）と、水素添加されたブタジエン単量体を主体とする少なくとも２個の重合体ブロック（Ｂ）から構成され、ビニル芳香族化合物の割合が、１０重量％を越え２５重量％未満であり、水素添加前のブタジエン部の１，２結合が６２モル％以上９９モル％未満であり、該ポリブタジエン部分のオレフィン性不飽和二重結合のうち、９０％以上が水素添加され、少なくとも１個の末端が重合体ブロック（Ｂ）であり、末端にある１個の重合体ブロック（Ｂ）の量が０．１重量％以上９．１重量％未満であることを特徴とする請求項１記載の粘着テープ用基材。
【請求項３】
上記水素添加ブロック共重合体中のビニル芳香族が１２重量％を越え２５重量％未満であることを特徴とする請求項１または２に記載の粘着テープ用基材。
【請求項４】
上記アイソタクチックホモポリプロピレン単独の結晶化開始温度（Ｔｃ１）と該水素添加ブロック共重合体が添加された際の結晶化開始温度（Ｔｃ２）との差ΔＴｃ（Ｔｃ１−Ｔｃ２）が２．０℃以上であることを特徴とする請求項２に記載の粘着テープ用基材。
【請求項５】
水素添加ブロック共重合体中の、末端にある１個の重合体ブロック（Ｂ）が、０．５重量％を越え５．０重量％未満であることを特徴とする請求項１４のいずれか１項に記載の粘着テープ用基材。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の粘着テープ用基材上に粘着剤層が設けられてなることを特徴とする粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイシングテープ、表面保護フィルム、マスキングフィルム、テーブルクロス、建築基材フィルム、ストレッチフィルム、医療用テープ原反等に用いることができる粘着テープ用基材および粘着シートに関する。特に、均一延伸生に優れており、半導体ウエハをダイシングによりチップ化する際に、ウエハの粘着固定に使用されるダイシングテープ用基材およびダイシングテープとして好適に使用される粘着テープ用基材および粘着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
シリコン等の半導体ウエハは、大径の状態で製造され、その後、小片にダイシングされ、更にマウント工程に移される。この際、半導体ウエハはダイシング用粘着シートに貼付され保持された状態でダイシング、洗浄、エキスパンド、ピックアップ、マウントの各工程が施される。前記粘着シートとしては、プラスチックフィルムからなる基材上に粘着剤が塗布されてなるものが用いられている。
【０００３】
前記ダイシング工程においては、回転する丸刃によってウエハの切断が行われるが、かかるウエハの切断は、ウエハを保持する粘着シートの内部まで切り込みを行う切断方法が主流となってきている。ダイシング工程に用いられるダイシングフィルム基材の性能としては、均一な延伸性を有すると共に、その延伸性が優れていることが要求される。すなわち、ダイシングフィルムの均一延伸性が優れていると、フィルムを延伸させた場合に、各チップ間に均等な隙間を形成することができ、したがって、チップのピックアップの作業性が極めて良好なものとなる。
【０００４】
上記ダイシングフィルムとして、塩化ビニル系樹脂フィルムを基材に使用したダイシングフィルムが使用されているが、該ダイシング用フィルムは、塩化ビニル系樹脂フィルムを使用していることから、塩素イオンによるウエハの腐食の汚染、廃棄焼却時の有毒ガス発生等の問題がある。さらに柔軟性をもたせるため、フィルム中に大量の可塑剤が添加されており、該可塑剤がウエハに移行してウエハを汚染したり、粘着剤に移行して粘着力を低下させ、ダイシング時にチップが飛散したりする問題があった。
【０００５】
一方、塩素イオンによる汚染や、焼却時の有害ガス発生の問題の無い、塩化ビニル系樹脂フィルムに代わる軟質のフィルム基材として、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系フィルム基材が挙げられるが、従来のポリオレフィン系フィルム基材には、軟質ポリ塩化ビニルフィルムに比べると多くの問題があった。例えば、ポリプロピレンを主体とするフィルムは結晶性が高く、柔軟性、延伸性に劣るなどの課題があり、又、ポリエチレンを主体とするフィルムでもその機械的強度に課題があった。具体的には、一般のポリプロピレン系樹脂では応力ー歪み曲線をとると、低伸張時の力の立ち上がりが急であり、２０〜３０％伸張すると降伏し、その後１００％伸張程度までは応力がほとんど増加しない、つまり、Ｓ−Ｓ曲線において歪みに対する応力がほぼ一定となる。このような樹脂を粘着シート基材に適用すると、エキスパンドの際に強く引っ張るとフィルムが伸びきってしまう恐れがある。この欠点を一般のポリプロピレン系樹脂で克服するためには、熱可塑性のエラストマーを多量に加える必要があり、経済的に塩化ビニル系樹脂フィルムを代替することは容易ではなかった。
【０００６】
上記課題の解決のために、種々の検討が行われてきている。例えば、特許文献１には、プロピレン及び／又はブテン−１の含有率が５０重量％以上の非晶性ポリオレフィンと結晶性ポリプロピレンからなる層とポリエチレンからなる層とが積層されたフィルムが提案されていが、この積層フィルムは繰返し折り曲げられた場合や、延伸された場合、非晶性ポリオレフィンを主成分とする層とポリエチレン層とが界面で容易に剥離することがある。又、軟質のポリ塩化ビニルフィルムに比べて、均一な延伸性は不十分であった。
【０００７】
特許文献２には、ポリブテン、ポリプロピレン、プロピレン−エチレンランダム共重合体からなるフィルムが開示されているが、これらのフィルムは柔軟性が改善されているが、ポリプロピレンとブレンドされる材料との相溶性の関係から透明性が不十分である場合があり、軟質のポリ塩化ビニルフィルムに比べると、やはり引伸ばされた際の均一な延伸性では不十分であった。
【０００８】
【特許文献１】
特開平６−９２７号公報
【特許文献２】
特開平７−３００５４８号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、均一拡張性に優れており、適度な引張強度を有し、柔軟性、透明性をもち、かつ、積層界面の層間剥離を起こすことのない粘着テープ用基材および粘着テープの提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（Ｉ）と、沸騰ヘプタン可溶性のアタクチックポリプロピレンを１０重量％以上含有し、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いた熱分析による融解ピーク温度が１４５℃以上、融解熱量が２０〜１００Ｊ／ｇであるポリプロピレン系樹脂  ３０〜９０重量％と、少なくとも１個のビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック（Ａ）と、少なくとも１個の水素添加された共役ジエン化合部を主体とする重合体ブロック（Ｂ）とからなる水素添加ブロック共重合体１０〜７０重量％からなり、アイソタクチックホモポリプロピレン単独の結晶化開始温度（Ｔｃ１）と該水素添加ブロック共重合体が添加された際の結晶化開始温度（Ｔｃ２）の差ΔＴｃ（Ｔｃ１−Ｔｃ２）が１．５℃以上である樹脂組成物からなる層（ＩＩ）とが積層されてなる多層積層体からなる粘着テープ用基材である。
【００１１】
請求項２記載の発明は、上記水素添加ブロック共重合体が、少なくとも１個のビニル芳香族単量体を主体とする少なくとも２個の重合体ブロック（Ａ）と、少なくとも１個の水素添加されたブタジエン単量体を主体とする少なくとも２個の重合体ブロック（Ｂ）から構成され、ビニル芳香族化合物の割合が、１０重量％を越え２５重量％未満であり、水素添加前のブタジエン部の１，２結合が６２モル％以上９９モル％未満であり、該ポリブタジエン部分のオレフィン性不飽和二重結合のうち、９０％以上が水素添加され、少なくとも１個の末端が重合体ブロック（Ｂ）であり、末端にある１個の重合体ブロック（Ｂ）の量が０．１重量％以上９．１重量％未満である請求項１記載の粘着テープ用基材である。
【００１２】
請求項３記載の発明は、上記水素添加ブロック共重合体中のビニル芳香族が１０重量％を越え２５重量％未満である請求項１または２に記載の粘着テープ用基材である。
【００１３】
請求項４記載の発明は、上記アイソタクチックホモポリプロピレン単独の結晶化開始温度（Ｔｃ１）と該水素添加ブロック共重合体が添加された際の結晶化開始温度（Ｔｃ２）との差ΔＴｃ（Ｔｃ１−Ｔｃ２）が２．０℃以上である請求項２に記載の粘着テープ用基材である。
【００１４】
請求項５記載の発明は、水素添加ブロック共重合体中の、末端にある１個の重合体ブロック（Ｂ）が、０．５重量％を越え５．０重量％未満である請求項１〜４のいずれか１項に記載の粘着テープ用基材である。
【００１５】
以下、本発明１に関して詳細に述べる。
本発明の層（Ｉ）に用いる直鎖状低密度ポリエチレン樹脂としては、公知の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂やメタロセン触媒で製造されたポリエチレン樹脂があげられる。
【００１６】
上記直鎖状低密度ポリエチレン樹脂としては、エチレン単独重合体であっても良く、エチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体であっても良い。また、上記エチレンとα−オレフィンとの共重合体はランダム共重合体であっても、ブロック共重合体であっても良い。上記炭素数３〜１０のα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチルー１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン等が挙げられ、これらのα−オレフィンは１種であっても良く、また、２種以上が併用されていても良い。これらのα−オレフィンの内、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテンが好適に用いられる。
【００１７】
上記エチレン−α−オレフィン共重合体中におけるエチレン成分は、多すぎると、加工性が低下したり、得られる基材フィルムにブロッキングが生じやすくなり、又、少なすぎると、得られる基材フィルムの強度が低下するので、９０〜９９重量％の範囲が好ましい。
【００１８】
上記直鎖状低密度ポリエチレンの密度は０．８９〜０．９３ｇ／ｃｍ３が好ましく、さらに好ましくは、０．８９５〜０．９５ｇ／ｃｍ３である。また、１９０度におけるＭＦＲは２〜９ｇ／１０分であることが好ましい。
上記直鎖状低密度ポリエチレンの密度やＭＦＲが上記範囲を、均一な延伸性を有するフィルム基材の製造が困難になる。
【００１９】
上記エチレン−α−オレフィン共重合体は、メタロセン触媒を用いて公知の製造法により得ることができる。例えば、エチレンやα−オレフィンをメタロセン化合物と有機アルミニウム化合物及び／又はイオン性化合物の組合せからなる触媒系を用い、不活性ガス中での流動床式気相重合あるいは攪拌式気相重合、不活性溶媒中でのスラリー重合、モノマーを溶媒とするバルク重合などで製造される。
【００２０】
メタロセン触媒としては、メタロセン化合物と有機アルミニウム化合物及び／又はイオン性化合物の組合せが用いられる。メタロセン化合物の具体例としては、ジメチルシリル（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，５’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリル（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，５’−ジメチルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロライドなどのケイ素架橋型メタロセン化合物、エチレンビスインデニルジルコニウムジクロライド、エチレンビスインデニルハフニウムジクロライドなどのインデニル系架橋型メタロセン化合物などを挙げることができる。
【００２１】
上記有機アルミニウム化合物としては、具体的には、例えば、メチルアルモキサン、エチルアルモキサン、イソブチルエチルアルモキサン、トリアルキルアルミニウム、ジアルキルハロゲノアルミニウムなどが挙げられる。
【００２２】
イオン性化合物としては、一般式、Ｃ＋・Ａ−で示され、Ｃ＋は有機化合物、有機金属化合物、あるいは無機化合物の酸化性のカチオン、又はルイス塩基とプロトンからなるブレンステッド酸であり、メタロセン配位子のアニオンと反応してメタロセンのカチオンを生成することができる。それらの具体例としては、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートアニオンとトリフェニルカルボニウムカチオンあるいはジアルキルアニリニウムカチオンとのイオン化合物がある。
【００２３】
本発明の層（ＩＩ）を構成するポリプロピレン系樹脂とは、アイソタクチックポリプロピレンとアタクチックポリプロピレンを含有し、沸騰ヘプタン可溶性のアタクチックポリプロピレンを１０重量％以上含有するポリプロピレン系樹脂である。沸騰ヘプタン可溶性のアタクチックポリプロピレンが１０重量％未満であると、テープとして延伸したときに、柔軟性が不足し、応力緩和性も不十分となるため均一な延伸性が得られない。
【００２４】
上記ポリプロピレン系樹脂は、プロピレン単独重合体、又は立体規則性を有するプロピレンモノマーと他のα−オレフィンモノマーとの共重合体であってもよい。
上記沸騰ヘプタン可溶性のアタクチックポリプロピレンを１０重量％以上含むポリプロピレン系樹脂は、一般に非晶性ＰＰと略称され、その市販品としては、例えば、出光石油化学（株）製  商品名：ＩＤＥＭＩＴＵ  ＴＰＯ等を挙げることができる。
【００２５】
上記ポリプロピレン系樹脂は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による熱分析において、ＤＳＣ曲線の融解ピーク温度が１４５℃以上、融解熱量が２０〜１００Ｊ／ｇである。融解ピーク温度が１４５℃未満であると、粘着テープとするときの熱処理時に耐熱性が不足する。融解熱量が２０Ｊ／ｇ未満であると、粘着テープとしたときにテープ強度が不足し、１００Ｊ／ｇを超えると、粘着テープとしたときに柔軟性が不足する。
【００２６】
上記示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いた熱分析による、融解ピーク温度、融解熱量は、それぞれＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（融解ピーク温度）及びＪＩＳ  Ｋ  ７１２２（融解熱量）に記載の方法に準拠して求められる。具体的には、昇温速度１０℃／分で２５０℃まで昇温し、２５０℃で５分間保持し、完全に溶解させた後、１０℃／分の速度で２５℃まで冷却し、その後、昇温速度１０℃／分で昇温したときに得られるＤＳＣ曲線より求めた値である。
【００２７】
本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂の製造方法としては特に制限はなく、汎用の方法を用いることができる。また、市販品を適宜混合して用いてもよい。
【００２８】
本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂には、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤等の通常オレフィン系樹脂に用いられる添加剤や、炭酸カルシウム、タルク、マイカ等の通常オレフィン系樹脂に用いられる無機充填剤を添加してもよいし、顔料、染料等で着色してもよい。
【００２９】
層（ＩＩ）を構成する水素添加ブロック共重合体は、ビニル芳香族単量体を主体とする少なくとも２個の重合体ブロック（Ａ）と、水素添加されたブタジエン単量体を主体とする少なくとも２個の重合体ブロック（Ｂ）から構成される。
尚、上記の主体とするという意味は、当該単量体が少なくとも５０モル％を越えて含有されていることを意味する。
【００３０】
上記重合体ブロック（Ａ）を構成するビニル芳香族単量体としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ターシャルブチルスチレン等のアルキルスチレン、パラメトキシスチレン、ビニルナフタレン等が挙げられ、これらの内から１種、または２種以上が選択して用いられるが、スチレンが好適に用いられる。上記ブロック共重合体中におけるビニル芳香族単量体の量は１０重量％を越え２５重量％未満であり、１２重量％以上２５重量％未満が好ましい。ビニル芳香族単量体が１０重量％以下であるとフィルムがブロッキングし易くなり、２５重量％以上であると柔軟性が低下し、透明性が悪化する。尚、ビニル芳香族単量体の含有量は核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）、紫外分光光度計（ＵＶ）などにより測定できる。
【００３１】
上記重合体ブロック（Ａ）には、ビニル芳香族単量体と共重合可能な他のモノマーが含有されていて良く、共重合可能な他の単量体としては、共役ジエン化合物単量体、メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル、シクロヘキサジエン、カプロラクトン等が挙げられる。共重合の形態としては、ランダム共重合体、交互共重合体、徐々に組成比が変化するテーパー型共重合体等いかなる形態でも良く、また、ブロック共重合体中に２個以上含まれる重合体ブロック（Ａ）はそれぞれその組成、分子量などが異なっても構わない。
【００３２】
上記重合体ブロック（Ｂ）構成する水素添加前のブタジエン単量体の１、２結合量は６２モル％以上９９モル％未満であり、６５モル％以上９９モル％未満であることが好ましく、さらに好ましくは７０モル％以上９９モル％以下である。１、２結合量が６２モル％未満の場合、均一延伸性が劣る。
尚、１，２結合量は核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）により測定できる。
【００３３】
上記重合体ブロック（Ｂ）構成するブタジエンと共重合可能な他の単量体としては、ビニル芳香族単量体、メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル、シクロヘキサジエン、カプロラクトン等が挙げられ、共重合の形態としては、ランダム共重合体、交互共重合体、徐々に組成比が変化するテーパー型共重合体等いかなる形態でも良く、また、ブロック共重合体中に２個以上含まれる重合体ブロック（Ａ）はそれぞれその組成、分子量などが異なってもよい。
【００３４】
上記水素添加ブロック共重合体は、水素添加される前の重合体ブロック（Ｂ）中のオレフィン性不飽和二重結合のうち９０％以上が水素添加されたものである。９０％未満であると、熱、光などにより劣化をおこし熱可塑性が低下する。  また、上記オレフィン性不飽和二重結合の水素添加の際に重合体ブロック（Ａ）中のビニル芳香族化合物のベンゼン環の不飽和二重結合も水素添加される可能性があるが、ビニル芳香族化合物全体中の２０％までは水素添加されていても良い。これらの水素添加率は核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）によって測定できる。
【００３５】
上記水素添加ブロック共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．０１ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分未満の範囲にあることが好ましく、１．０ｇ／１０分以上１４ｇ／１０分以下であることがさらに好ましく、２．０ｇ／１０分以上６．０ｇ／１０分以下であることがとりわけ好ましい。０．０１ｇ／１０分未満であると組成物の流動性が悪化し好ましくなく、５０ｇ／１０分以上であるとフィルムブロッキング性が悪化するため好ましくない。ＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠し、温度２３０℃、荷重２１．２Ｎの条件で求めた値である。
【００３６】
本発明で層（ＩＩ）を構成する水素添加ブロック共重合体は、２個以上の重合体ブロック（Ａ）と２個以上の重合体ブロック（Ｂ）とから構成されており、少なくとも１個の末端が重合体ブロック（Ｂ）であれば、その構造は、特に限定されず、線状、分岐状、放射状、櫛形状などいかなる形態であっても良い。例えば、Ｂ−Ａ−Ｂ−Ａ、Ｂ−Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）４  −Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）３  （Ａ−Ｂ）−Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）２  （Ａ−Ｂ）２  −Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）（Ａ−Ｂ）３  −Ｓｉ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）３  −Ｓｉ−Ｒ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）２  −Ｓｉ−Ｒ、Ｒ’、（Ｂ−Ａ−Ｂ）４  −Ｓｎ、（Ｂ−Ａ−Ｂ）２  −Ｓｎ−Ｒ、Ｒ’等が挙げられる。
【００３７】
水素添加ブロック共重合体中における、末端にある１個の重合体ブロック（Ｂ）の量は０．１重量％以上９．１重量％未満であり、好ましくは０．３重量％以上７．５重量％以下であり、更に好ましくは０．５重量％を越え５．０重量％未満である。重合体ブロック（Ｂ）の量が０．１重量％未満であると、柔軟性に劣り、応力緩和性が悪化し、９．１重量％以上であるとフィルムの耐ブロッキング性が低下する。
例えば、Ｂ１−Ａ−Ｂ２−Ａ−Ｂ３を例にとると（Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３：水素添加されたブタジエン単量体単位を主体とする重合体ブロック）、末端にある重合体ブロックＢ１の全体に占める割合はそれぞれ０．１重量％以上９．１重量％未満の範囲になければならず、また他方の末端にある重合体ブロックＢ３も全体に占める割合は０．１重量％以上９．１重量％未満の範囲になければならない。
【００３８】
また、上記アイソタクチックホモポリプロピレン単独の結晶化開始温度（Ｔｃ１）と、水素添加ブロック共重合体が添加された場合の結晶化開始温度（Ｔｃ２）との差ΔＴｃ（Ｔｃ１−Ｔｃ２）は１．５℃以上であり、ΔＴｃが２℃以上であることが好ましく、２．５℃以上であることがさらに好ましく、特に好ましくは３．０℃以上である。ΔＴｃが１．５℃未満であると応力緩和性に劣る。
【００３９】
水素添加ブロック共重合体は、公知の方法、例えば、特公昭３６−１９２８６号公報、特公昭４９−３６９５７号公報などに記載された方法で製造することができる。これらの方法は炭化水素溶剤中でアニオン重合開始剤として有機リチウム化合物等を用い、ビニル芳香族単量体とブタジエン単量体をブロック共重合する方法であり、直鎖状、分岐状、あるいは放射状の構造を有するブロック共重合体が得られる。
【００４０】
上記の水素添加ブロック共重合体は、公知の方法、例えば、特公昭４２−８７０４５号公報等に記載の方法でブロック共重合体を水素添加することにより得られる。
【００４１】
本発明で用いる水素添加ブロック共重合体には、本発明の効果を阻害しない半で、不飽和カルボン酸またはその誘導体等により官能基が導入されていても良いし、また、組成が異なる他の水素添加ブロック共重合体、またはエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−オクテン共重合体等のオレフィン系エラストマー等が併用されても良い。
【００４２】
層（ＩＩ）は上述したように、ポリプロピレン系樹脂３０〜９０重量％と水素添加ブロック共重合体１０〜７０重量％からなる樹脂組成物からなる。ポリプロピレン系樹脂の量が、９０重量％を超えると延伸性の優れた均一な基材フィルムが得られ難く、３０重量％未満であると、均一な膜が得られない
【００４３】
本発明にあっては、層（Ｉ）が直鎖状低密度ポリエチレンからなり、層（ＩＩ）が、上記ポリプロピレン系樹脂３０〜９０重量％および水添ブロック共重合体７０〜１０重量％からなり、層（Ｉ）と層（ＩＩ）とが積層された多層積層体構造であるので、均一延伸性、テープとしての抗張力が優れた粘着テープ用基材となり、ダイシング用フィルムとして好適に用いられる。
【００４４】
又、本発明の層（Ｉ）、層（ＩＩ）には、必要に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で、添加剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、塩素補足剤、難燃剤、結晶化核剤、ブロッキング防止剤、スリップ剤、防曇剤、離型剤、顔料、有機物充填材、無機物充填材、中和剤、滑剤、分解剤、金属不活性剤、汚染防止材、抗菌剤やその他の樹脂、熱可塑性エラストマーなどが添加されていても良い。ブロッキング防止剤としては、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸亜鉛、エチレンビスステアリルアミド、タルク、アモルファスシリカ、金属石鹸等があげられる。
【００４５】
本発明における粘着テープ用基材における、層構成は層（Ｉ）、層（ＩＩ）からなる多層構造であれば特に限定されないが、一般的には３層構造であり、その層比は、通常１／２／１〜１／１０／１が好ましい。
【００４６】
本発明における粘着テープ用基材フィルムは、半導体ウエハをダイシングする際に、ウエハに粘着固定するダイシングフィルムの基材として好適に用いられるフィルムであり、その積層フィルムの厚さについては特に限定されるものではないが、上記ダイシング用途を想定した場合には、一般的には、０．０５〜０．５ｍｍであり、好ましくは、０．０８〜０．３ｍｍである。フィルムの厚さが厚すぎると、引っ張り応力が大きくなり、フィルムを伸ばすのに、大きな力が必要となる傾向があり、薄すぎると、引っ張り強度が小さくなり、破れやすくなる傾向がある。
【００４７】
本発明が提供する粘着テープ用基材フィルムの成形方法としては、好ましくは、製造工程が簡略である共押出法や、カレンダー法、共押出インフレーション法を使用して成形するのがよい。
【００４８】
本発明が提供するダイシング用フィルム基材にあっては、少なくとも一方の表面（後述の粘着加工の施されない面）を梨地調にエンボス加工しておくこともできる。本発明によるダイシングフィルム基材は、チップがダイシングされた後エキスパンダーリングに押し当てられて延伸される。その際、フィルムとエキスパンダーリングとの摩擦により、フィルムが局部的に延伸されることが生じる場合もあるため、本発明のフィルムにあっては、一方の表面を梨地エンボス加工することにより、エキスパンダーリングとの滑りを均一にさせることが可能である。
【００４９】
請求項６記載の粘着シートは、前記粘着テープ用基材に、粘着剤層が設けられてなり、該粘着剤層は、公知もしくは慣用の粘着剤を使用することができ、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の各種の粘着剤が用いられる。
【００５０】
上記粘着剤としてはアクリル系粘着剤が好ましく、アクリル系粘着剤のベースポリマーであるアクリル系ポリマーは、通常、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの重合体又は他の共重合性モノマーとの共重合体が用いられる。アクリル系ポリマーの主モノマーとしては、そのホモポリマーのガラス転移温度が−５０℃以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。尚、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとはアクリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸アルキルエステルを意味する。
【００５１】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキルエステルとしては、たとえば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、イソノニルエステル等があげられる。また、前記共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル等）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。
【００５２】
また、粘着剤としては、紫外線、電子線等により硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤を用いることもできる。さらには、ダイシング・ダイボンド兼用可能な粘着剤であってもよい。本発明の粘着シートをダイシング用粘着テープとして用いる際には、放射線硬化型粘着剤、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。
【００５３】
なお、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、ダイシング工程の前又は後に粘着剤層に放射線が照射されるため、前記基材フィルムは十分な放射線透過性を有しているものが好ましい。
【００５４】
上記放射線硬化型粘着剤は、例えば、前記ベースポリマー（アクリル系ポリマー）と、放射線硬化成分を含有してなる。放射線硬化成分は、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマーを特に制限なく使用できる。放射線硬化成分としては、たとえば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレ−ト、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレート又はイソシアヌレート化合物などがあげられる。
【００５５】
また、放射線硬化型粘着剤は、ベースポリマー（アクリル系ポリマー）として、ポリマー側鎖に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型ポリマーを使用することもでき、この場合においては、上記放射線硬化成分は加えられていても、加えられていなくても、どちらでも良い。
【００５６】
上記紫外線硬化型粘着剤には、光重合開始剤が添加される。光重合開始剤としてはベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などが挙げられる。前記架橋剤には、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、アジリジン化合物、エポキシ樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシルキ含有ポリノマーなどがあげられる。
【００５７】
放射線硬化型粘着剤には、さらには必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の慣用の添加剤を含有させることができる。
【００５８】
上記粘着剤層の厚さは、粘着剤の種類等により適宜、決定されるが、通常は１〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ程度である。
【００５９】
粘着剤層塗工の際に、セパレータを用いることがある。このセパレータは、ラベル加工のため、または粘着剤層を平滑にする目的のために、必要に応じて設けられる。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータの表面には、粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理な剥離処理が施されていても良い。セパレータの厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００６０】
【実施例】
以下に本発明を具体的実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、以下にあげる実施例に限定されるものではない。
実施例１、２  比較例１、２、３
中心層（層（ＩＩ））の材料として、表１記載のポリプロピレン系樹脂と表２記載の水素添加ブロック共重合体とからなる樹脂組成物（配合比は表３参照）を使用し、両外層（層（Ｉ））用の材料として密度０．９２３、ＭＦＲ３の直鎖状低密度ポリエチレンを使用し、Ｔダイ押出機を用いて、層（Ｉ）／層（ＩＩ）／層（Ｉ）の比が１／３／１の３層構造を有する厚さ１００μｍのフィルムに製膜し、片面にコロナ処理を施した。比較例１は良好なフィルムが得られなかった。
【００６１】
【表１】
2004338289.tif 000002
【００６２】
【表２】
2004338289.tif 000003
【００６３】
（粘着剤の調製）
アクリル酸ブチル９５重量部及びアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させて得られた重量平均分子量８０万のアクリル系共重合体を含有する溶液に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」、日本化薬株式会社製）６０重量部、ラジカル重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバ・スペシャルティーケミカルズ製）３重量部、ポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン製）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。
【００６４】
（粘着テープの作製）
上記で得られた基材フィルムのコロナ処理面に粘着剤溶液を塗布し、８０℃で１０分間加熱して、厚さ１０μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。次いで、当該粘着剤層面にセパレータを貼り合せて紫外線硬化型半導体用粘着シートを作製した。
【００６５】
〔評価〕
得られた粘着シ−トについて、下記の評価を行い結果を表３に示した。
（エキスパンド性）
基材フィルムの直交する２方向について、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準拠して引っ張り試験を行い１００％伸張時の応力を測定し、その比を求めてエキスパンド性の指標とした。比が１に近いほど均一性が良く、０．８〜１．２の範囲であれば問題が無い。
一方、得られた粘着シートを半導体ウエハに貼り付け、ダイシング、エキスパンド、ピックアップを行い下記の基準で評価を行った。結果を表２に示した。
○：全く問題なし。
×：エキスパンドが不均一でピックアップ時にトラブル発生。
【００６６】
（層間剥離）
得られた粘着シートを半導体ウエハに貼り付け、ダイシング、エキスパンドを行った。次に、１０個のチップをピックアップし、チップの裏側にフィルムの一部が付着しているチップの個数を調べ、下記の基準で層間剥離を評価した。
○：全てのチップに付着していない。
△：１個のチップに付着していた。
×：２個以上のチップに付着していた。
【００６７】
【表３】
2004338289.tif 000004
【００６８】
比較例４
基材フィルムとして、ランダムポリプロピレン樹脂（ＭＦＲ＝３、エチレン含有量１．５％）のみからなるフィルムを用いて、実施例１と同様にして粘着シートを作製し、エキスパンド性を評価したが、硬く、伸び率が低く、エキスパンド時に降伏してしまい、均一な延伸ができず、ダイシング用フィルムとしての機能を発揮することはできないものであった。
比較例５
基材フィルムとして、エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有量：１５重量％）のみからなるフィルムを用いて、実施例１と同様にして粘着シートを作製しエキスパンド性を評価したが、軟らかすぎて強度的が低く、エキスパンド時に裂けてしまい、ダイシング用フィルムとしての機能を発揮することはできないものであった。
【００６９】
【発明の効果】
本発明の粘着テープ用基材は、上述したとおり、直鎖状低密度ポリエチレンからなる層（Ｉ）と、特定の構造の水添ブロック共重合体と特定のポリプロピレン系樹脂からなる層（ＩＩ）とが積層されてなる構成であるので、均一な延伸性に優れ、適度な引張り強さを有し、ダイシング用粘着テープ等の基材として好適に使用される粘着テープ用基材である。
従って、上記基材の表面に粘着加工がされてなる粘着テープはダイシング用粘着テープとして好適に使用される。