(57)【要約】【課題】クラックの発生を防止できる多層基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２の片面上にランド３を含む導体パターンを備え、且つランド３を底面としたビアホール５に層間接続材料４が充填された片面導体パターンフィルム２０を表層に配置する多層基板１において、ランド３の表面或いは裏面の一部に凹部７を設けた。本発明の多層基板１は、樹脂フィルム２が収縮した際に、ランド３も追従して変形することが可能であるので、ランド３に当接する樹脂フィルム２にクラック６を生じるのを防止することができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを介して複数の導体パターンを積層するとともに、前記樹脂フィルムを介して配置される導体パターンのランド間を電気的に接続するために、前記樹脂フィルムに形成したビアホール内に層間接続材料を備える多層基板であって、
前記ランドは、その表面或いは裏面の一部に凹部を有することを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記凹部を有するランドを含む導体パターンは、少なくとも積層される樹脂フィルムの表面に設けられることを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記積層される樹脂フィルムの表面に設けられる導体パターンの厚さは、前記積層される樹脂フィルムの内層に設けられる導体パターンの厚さよりも厚いことを特徴とする請求項２に記載の多層基板。
【請求項４】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面に設けられた導体箔上に、所定のパターンを有するエッチングレジストを形成するレジスト形成工程と、
前記導体箔の内、前記エッチングレジストで覆われていない部分を所定量除去し、ランドを含む導体パターンを形成するエッチング工程と、
前記ランドを底部としたビアホールを形成し、このビアホールに層間接続材料を充填する充填工程と、
前記ランドを含む導体パターンを備えた樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層する積層工程と、
この積層体を加熱プレス機を用いて加熱しつつ加圧する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法であって、
前記レジスト形成工程において、前記ランドに対応する前記エッチングレジストの一部を他の部位よりも薄肉とすることにより、前記エッチング工程において、前記ランド表面の一部に凹部を形成することを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項５】
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上にランドを含む導体パターンを形成するパターン形成工程と、
前記ランドを底部としたビアホールを形成し、このビアホールに層間接続材料を充填するビア形成工程と、
前記ランドを含む導体パターンを備えた樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層する積層工程と、
この積層体を加熱プレス機を用いて加熱しつつ加圧する加熱・加圧工程とを備える多層基板の製造方法であって、
前記ビア形成工程において、前記ビアホール形成とともに、前記ランドの裏面或いは表面に凹部を形成することを特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項６】
前記積層工程において、前記凹部が設けられたランドを含む導体パターンを備えた樹脂フィルムは、少なくとも前記積層体の表層に配置されることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムと導体パターンとを交互に積層してなる多層基板の一例として、特許文献１が開示されている。
【０００３】
特許文献１に示される多層基板は、例えば図５（ａ）に示されるように、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２の片面にランド３を含む導体パターンが形成され、且つランド３を底面として層間接続材料４である導電性ペーストが充填されたビアホール５を備える４枚の片面導体パターンフィルム２０，２１を、表面に電極としてのランド３が配置されるように積層し、この積層体の上下両表面から加熱プレスすることにより形成されたものである。
【０００４】
【特許文献１】特開平１２−３８４６４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような多層基板１は、積層方向において、熱可塑性樹脂の線膨張係数が大きく、層間接続材料４の線膨張係数が小さい。従って、例えば加熱プレス後の冷却時に、熱可塑性樹脂と層間接続材料との収縮差から、積層方向に対して垂直に形成されているランド３と樹脂フィルム２との間に引っ張り応力が生じる。
【０００６】
このとき、ランド３は熱可塑性樹脂に対し線膨張係数が小さく、特にその厚さが厚い場合には剛性が高いので、図５（ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２の収縮に追従できず、例えばランド３の外縁部に対応する樹脂フィルム２にクラック６を生じる場合がある。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、クラックの発生を防止できる多層基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に請求項１に記載の多層基板は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを介して複数の導体パターンを積層するとともに、樹脂フィルムを介して配置される導体パターンのランド間を電気的に接続するために、樹脂フィルムに形成したビアホール内に層間接続材料を備えており、ランドはその表面或いは裏面の一部に凹部を有することを特徴とする。
【０００９】
このように、本発明の多層基板は、層間接続材料と接合するランドの表面或いは裏面の一部に凹部を有しているので、ランドの一部が薄肉となり、ランドの変形自由度が増している。従って、熱可塑性樹脂が収縮した際に、ランドも追従して変形することが可能であるので、ランドの外縁部に対応した樹脂フィルムにクラックを生じるのを防止することができる。
【００１０】
また、請求項２に記載のように、凹部を有するランドを含む導体パターンは、少なくとも積層される樹脂フィルムの表面に設けられることが好ましい。表層側の樹脂フィルムほど、各層の熱可塑性樹脂の収縮が積み重なり、樹脂フィルムの変形が大きくなるので、ランドとの間の引っ張り応力が大きくなる。従って、少なくとも積層される樹脂フィルム表面のランドに凹部が設けられることが好ましい。
【００１１】
従って、請求項３に記載のように、積層される樹脂フィルムの表面に設けられる導体パターンの厚さは、積層される樹脂フィルムの内層に設けられる導体パターンの厚さよりも厚くしても良い。通常積層される樹脂フィルム表面の導体パターンは、はんだ接合時の接合強度確保のため、内層の導体パターンよりも厚さが必要とされる。従って、積層される樹脂フィルム表面のランドは、剛性が高く、変形しにくい状態となるが、ランドに凹部が設けられていれば、自由度が増し、熱可塑性樹脂の収縮に合わせて変形することができる。
【００１２】
請求項４に記載の多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面に設けられた導体箔上に、所定のパターンを有するエッチングレジストを形成するレジスト形成工程と、導体箔の内、エッチングレジストで覆われていない部分を所定量除去し、ランドを含む導体パターンを形成するエッチング工程と、ランドを底部としたビアホールを形成し、このビアホールに層間接続材料を充填する充填工程と、ランドを含む導体パターンを備えた樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層する積層工程と、この積層体を加熱プレス機を用いて加熱しつつ加圧する加熱・加圧工程とを備えている。そして、レジスト形成工程において、ランドに対応するエッチングレジストの一部を他の部位よりも薄肉とすることにより、エッチング工程において、ランド表面の一部に凹部を形成することを特徴とする。
【００１３】
このように、ランドに対応するエッチングレジストの一部を他の部位よりも薄肉とすることにより、当該薄肉部に対応するランド表面が局所的に薄くエッチングされることとなる。従って、ランド表面の一部に凹部を形成することができる。
【００１４】
また、請求項５に記載の多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの少なくとも片面上にランドを含む導体パターンを形成するパターン形成工程と、ランドを底部としたビアホールを形成し、このビアホールに層間接続材料を充填するビア形成工程と、ランドを含む導体パターンを備えた樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層する積層工程と、この積層体を加熱プレス機を用いて加熱しつつ加圧する加熱・加圧工程とを備えている。そして、ビア形成工程において、ビアホール形成とともに、ランドの裏面或いは表面に凹部を形成することを特徴とする。
【００１５】
このように、レーザやドリル等を用いてビアホールを形成する際、ランドの裏面の一部も削除することにより、ランドの裏面に凹部を形成することができる。尚、ビア形成工程において、同様にランドの表面に凹部を形成することもできる。
【００１６】
尚、請求項６に記載の多層基板の製造方法に係る作用効果は、請求項２に記載の多層基板に係る作用効果と同様であるので、その記載は省略する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態における多層基板の一例を示す概略断面図である。尚、図１は加熱プレス後に冷却された状態を示している。
【００１８】
図１に示すように、多層基板１は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２と、ランド３を含む導体パターンと、層間接続材料４とにより構成される。尚、本実施の形態において、導体パターンは、その一部であり層間接続材料４が接合される部位であるランド３のみを図示する。
【００１９】
絶縁基板として用いられる樹脂フィルム２は、熱可塑性樹脂から構成され、例えばサーモトロピック液晶ポリマー（一例としてＰＡＬ−ＣＬＡＤ（登録商標））からなる厚さ２５〜１００μｍの樹脂フィルムを用いることができる。
【００２０】
ランド３は、図示されない導体パターンの一部であり、導体パターンの内、層間接続材料と接合される部位を示す。ランド３を含む導体パターンは樹脂フィルム２とともに交互に積層され、表層のランド３は図示されない電子部品等が実装される。その形成材料としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌの少なくとも１種を含む低抵抗金属箔を用いることができ、例えば安価でマイグレーションの心配のないＣｕ箔を用いることが好ましい。
【００２１】
層間接続材料４は、樹脂フィルム２に形成されたビアホール５に充填されており、ランド３間を電気的に接続するものである。例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ等の金属粒子に有機溶剤を加え、これを混練しペースト化した導電性ペーストを用いることができる。
【００２２】
ここで、樹脂フィルム２は熱可塑性樹脂からなるので、その線膨張係数は金属材料からなるランド３及び層間接続材料４の線膨張係数よりも大きい。特に、ランド３を含む導体パターンとの接続信頼性を確保するために、樹脂フィルム２の平面方向の線膨張係数をランド３と略同一となるように予め設計・製造されていると、樹脂フィルム２の積層方向における線膨張係数はその分大きくなるので、ランド３或いは層間接続材料４との線膨張係数の差が大きくなる。
【００２３】
また、多層基板１の表層のランド３表面には、はんだが塗布され電子部品が接合されるが、その際に導体成分がはんだに拡散するので、接続信頼性の確保のために、一般的にはんだが塗布されるランド３には厚い銅箔（例えば３０μｍ以上）を用いることが多く、ランド３ａの剛性は高くなる。尚、内層のランド３を含む導体パターンの厚さは、本実施の形態においては、微細な回路形成のため、表層よりも薄い例を示したが、同じ厚さの銅箔を用いて形成されても良い。
【００２４】
従って、加熱プレス後の冷却時に、積層方向に熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２が収縮すると、層間接続材料４との収縮量の差から、積層方向に対して垂直に形成されているランド３において、樹脂フィルム２との当接面間に引っ張り応力が生じることとなる。このとき、従来の多層基板１において、引っ張り応力が強い場合や積層方向の変形に対してランド３の剛性が高い場合には、図５（ｂ）に示すように、ランド３の外縁部に対応する樹脂フィルム２にクラック６が生じていた。
【００２５】
しかしながら、本実施の形態における多層基板１は、ランド３の表面の一部に凹部７を有しており、ランド３の一部が薄肉となっている。従って、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２が収縮することにより、ランド３と樹脂フィルム２との間に引っ張り応力が生じても、図１に示すようにランド３がそれに合わせて変形可能であるので、樹脂フィルム２にクラックが生じるのを防止することができる。すなわち、クラックを通じて、基板内部に空気中の水分等が浸透することは無いので、多層基板１の絶縁性を確保することができる。
【００２６】
次に、本実施の形態における多層基板１の製造工程を、図２及び図３に示す工程別断面図を用いて説明する。尚、図２は片面導体パターンフィルムの形成工程であり、（ａ）は導体箔付き樹脂フィルム、（ｂ）はレジスト材料の塗布、（ｃ）はマスクを用いた露光、（ｄ）はエッチングレジスト形成、（ｅ）はエッチング後、（ｆ）はビア形成後を示す図である。また、図３は図２で示す工程において形成された片面導体パターンフィルムを用い、多層基板を形成する工程であり、（ａ）積層工程、（ｂ）は加熱プレス後の冷却工程を示す図である。
【００２７】
先ず、ランド３を有する片面導体パターンフィルムの形成について説明する。熱可塑性樹脂である樹脂フィルム２の片面に導体箔１０（図２（ａ））を貼着し、導体箔１０上にランド３を含む導体パターンの形状に対応したエッチングレジストを形成するレジスト形成工程が行われる。尚、導体箔１０としては例えば銅箔を用いることができ、後のはんだ接合時の接合強度確保のため、例えば３５μｍの厚さのものを使用するものとする。
【００２８】
レジスト形成工程として、先ず、図２（ｂ）に示されるように、導体箔５の表面全体に感光性のレジスト材料１１が塗布される。そして、図２（ｃ）に示されるように、レジスト材料１１の表面側に、形成すべきランド３の形状に対応した光透過部１２を有する露光マスク１３を配置し、当該マスク１３を介して例えば紫外線を照射し、レジスト材料１１を露光させて硬化させる。
【００２９】
露光マスク１３は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やガラス等からなる透明基材１３ａに、当該基板１３ａ上に遮光性を有する例えば黒色インクを、必要とするエッチングレジストの形状とは反転（ネガポジの関係）した形状に被着することにより形成したマスク部１３ｂを有する。
【００３０】
ここで、光透過部１２の内、ランド３の凹部７に対応する露光時の紫外線を弱く透過させる部位を半透過部１２ａとし、当該半透過部１２ａはマスク部１３ｂを形成するインクとは異なる薄い色（例えばグレー）のインクを被着することにより形成される。尚、半透過部１２ａは薄い色のインクによる被着以外にも、マスク部１３ｂと同じ色のインクを薄く被着させることにより形成されても良い。
【００３１】
これにより、図２（ｃ）に示すように、レジスト材料１１は、マスク部１３ｂに対応する露光されない未硬化部１１ａと、光透過部１２の内、半透過部１２ａを除く部分に対応する露光された硬化部１１ｂと、半透過部１２ａに対応する弱く露光されて部分的に硬化した部分硬化部１１ｃとなる。
【００３２】
露光後、露光マスク１３が剥離されると共に、現像が行われてレジスト材料１１の内、未硬化部分が除去される。このとき、半透過部１２ａに対応する部分硬化部１１ｃが、薄肉部１４ａとして残るので、図２（ｄ）に示されるように、凹部７を有するランド３の形状に対応したエッチングレジスト１４が導体箔１０上に形成される。
【００３３】
このようなレジスト形成工程が終了すると、引き続いて、導体箔１０の不要部分を除去するエッチング工程が行われる。エッチングレジスト１４をマスクとし、エッチングレジスト１４の非形成部分の導体箔１０をエッチング液を用いてエッチングする。すると、図２（ｅ）に示されるように、所定の部位に凹部７を有するランド３が樹脂フィルム２上に形成される。尚、エッチング液としては、例えば硫酸一過酸化水素、過硫酸塩、塩化第二銅、塩化第２鉄等の水溶液が用いられる。
【００３４】
次に、樹脂フィルム２の非ランド３形成面に、図示されない例えばＰＥＴからなる保護フィルムを貼付し、保護フィルム上から炭酸ガスレーザを照射して、ランド３を底面とする有底孔であるビアホール５を形成する（図２（ｆ））。ビアホール５の形成には、炭酸ガスレーザ以外にもＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等を用いることが可能である。その他にもドリル加工等により機械的にビアホールを形成することも可能であるが、小径でかつランド３を傷つけないように加工することが必要とされるため、レーザによる加工法を選択することが好ましい。
【００３５】
ビアホール５の形成が完了すると、図２（ｆ）に示すようにビアホール５内に層間接続材料４である導電性ペーストを充填する。導電性ペーストは、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ等の金属粒子に有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。尚、導電性ペーストには、その他にも適宜低融点ガラスフリットや有機樹脂、或いは無機フィラーを添加混合しても良い。この、導電性ペーストは、図示されないスクリーン印刷機やディスペンサ等を用いてビアホール５内に充填される。以上の工程を経て、片面導体パターンフィルム２０が形成される。
【００３６】
次に、形成された片面導体パターンフィルム２０を含む複数の樹脂フィルムを積層し、多層基板１を形成する。
【００３７】
先ず、上述の片面導体パターンフィルム２０を含む複数の樹脂フィルムを積層する積層工程が実施される。本実施の形態においては、図３（ａ）に示されるように、上下両表層に上述の片面導体パターンフィルム２０を配置し、内層の２枚には、上述と同様の工程にてランド３を含む導体パターンが片面に形成された片面導体パターンフィルム２１を配置する。そして、３層目と４層目（下面側表層）とを境にして、上の３枚はランド３が形成された面が上側に、下の１枚はランド３が形成された面が下側になるように積層した。尚、内層に配置される片面導体パターンフィルム２１のランド３に用いられた導体箔の厚さは、例えば微細な回路形成のために、図３（ａ）に示すように、片面導体パターンフィルム２０のランド３の形成に用いた導体箔１０よりも薄いものを用いるものとする。しかしながら、片面導体パターンフィルム２０のランド３と同じ厚さの導体箔を用いて形成しても良い。
【００３８】
そして、図３（ａ）に示される積層体の上下両面から図示されない加熱プレス機により加熱しつつ加圧する加熱・加圧工程がなされる。このとき、各樹脂フィルム２が熱溶着して一体化すると共に、ビアホール５内の層間接続材料４とランド３、或いは層間接続材料４との間で層間接続がなされる。そして、加熱プレス後の冷却工程を経て、図３（ｂ）に示される多層基板１が形成される。尚、多層基板１は、加熱プレス機により、所定の温度勾配をもって冷却されるように管理される。
【００３９】
ここで、樹脂フィルム２は熱可塑性樹脂からなるので、その線膨張係数は金属材料からなるランド３を含む導体パターン及び層間接続材料４の線膨張係数よりも大きく、特に樹脂フィルム２の積層方向における線膨張係数は、ランド３を含む導体パターン或いは層間接続材料４との線膨張係数よりも大きい。
【００４０】
従って、図３（ｂ）に示すように、冷却により積層方向に樹脂フィルム２が収縮すると、層間接続材料４との収縮量の差から、積層方向に対して垂直に形成されているランド３において、樹脂フィルム２との当接面間に引っ張り応力が生じる。
【００４１】
しかしながら、本実施の形態における多層基板１は、ランド３の表面の一部に凹部７を有しており、ランド３の一部が薄肉となっている。従って、樹脂フィルム２が収縮することにより樹脂フィルム２との間に引っ張り応力が生じても、ランド３がそれに合わせて変形可能であるので、樹脂フィルム２にクラックが生じるのを防止することができる。すなわち、多層基板１の絶縁性を確保することができる。
【００４２】
尚、本実施の形態において、４層からなる多層基板１を例として示したが、層数が限定されないのは言うまでもない。
【００４３】
また、本実施の形態においては、凹部７が形成されたランド３を多層基板１の表層にのみに配置する例を示した。これは、表層側の樹脂フィルム２ほど、各層の樹脂フィルム２の収縮が積み重なって樹脂フィルム２の変形が大きくなり、ランド３との間の引っ張り応力が大きくなるためである。しかしながら、多層基板１の層数が増加するほど、表層側の樹脂フィルム２の変形が大きくなるので、表層から数層のランド３に凹部７を設けても良いし、全ての層のランド３に凹部７を設けても良い。
【００４４】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図４に基づいて説明する。尚、図４は本実施の形態における片面導体パターンフィルムの製造概略を示す工程別断面図であり、（ａ）はランド３の形成時、（ｂ）はビアホール形成時、（ｃ）は片面導体パターンフィルム形成後を示す図である。
【００４５】
第２の実施の形態における多層基板１は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００４６】
第２の実施の形態において、第１の実施の形態と異なる点は、凹部７の形成をエッチング時ではなく、ビアホール形成時に行う点である。尚、本実施の形態においても、便宜上、導体パターンは層間接続材料４が接合される部位であるランド３のみを図示する。
【００４７】
先ず、図４（ａ）に示すように、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２の片面に所定形状のランド３を形成する。ランド３は、例えば第１の実施の形態で示したように、導体箔をエッチングすることにより形成される。
【００４８】
そして、樹脂フィルム２の非ランド３形成面に、例えばＰＥＴからなる保護フィルム３０を貼付し、保護フィルム３０上から炭酸ガスレーザを照射して、ランド３を底面とする有底孔であるビアホール５を形成する（図４（ｂ））。ビアホール５の形成には、炭酸ガスレーザ以外にもＵＶ−ＹＡＧレーザやエキシマレーザ等を用いることが可能である。その他にもドリル加工等により機械的にビアホール５を形成することも可能である。
【００４９】
ここで、ビアホール５は、通常であれば樹脂フィルム２の非ランド３形成面表面から、ランド３の裏面（樹脂フィルム２接触面）表面までの範囲に渡って形成される。しかしながら、本実施の形態においては、ビアホール５の形成延長上であるランド３の裏面表面にも炭酸ガスレーザを照射することにより、ランド３の一部に凹部７ａを形成する。
【００５０】
そして、ビアホール５及び凹部７ａの形成後、図４（ｃ）に示されるように、ビアホール５内に層間接続材料４が充填される。このとき、凹部７ａにも層間接続材料４が充填されることとなる。以上により、ランド３に凹部７ａを有する片面導体パターンフィルム３１が形成され、第１の実施の形態同様に、表層に片面導体パターンフィルム３１が配置された多層基板１が形成される。
【００５１】
従って、本実施の形態における多層基板１も、ランド３に凹部７ａを有しているので、ランド３の一部が薄肉となり、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２の収縮に追従して変形することができる。すなわち、樹脂フィルム２にクラックが生じるのを防止することができ、多層基板１の絶縁性を確保することができる。
【００５２】
尚、本実施の形態においては、ビアホール５形成時に、ランド３の裏面にのみ凹部７ａを設ける例を示したが、ビアホール５形成時に、レーザやドリル等によりランド３の表面に凹部７ａを形成しても良い。ランド３の表面に凹部７ａを形成すると、表層に片面導体パターンフィルム３１を配置した場合には、凹部７ａ内に層間接続材料４が充填されることが無いので、ランド３がより自由に変形しやすい。また、ランド３表面への凹部７ａの形成は、その形成場所を自由に設定することができるので、片面導体パターンフィルム３１を内層に用いる場合にも、隣接する層の層間接続材料４との接合場所を外して形成することができるので、ランド３がより自由に変形しやすい。
【００５３】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施する事ができる。
【００５４】
上述の実施の形態において、樹脂フィルムはＬＣＰであったが、それ以外にも、ＰＥＥＫ樹脂６５〜３５％とＰＥＩ樹脂３５〜６５％とからなる熱可塑性樹脂フィルムであっても良いし、ＰＥＥＫ及びＰＥＩを単独で用いることも可能である。更に、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂等を単独で用いても良いし、或いはＰＥＥＫ、ＰＥＩを含めそれぞれの内、いずれかを混合して用いても良い。要するに加熱・加圧工程において、樹脂フィルム同士の接着が可能であり、後工程であるはんだ付け等で必要な耐熱性を有する樹脂フィルムであれば好適に用いる事ができる。
【００５５】
また、本実施の形態においては、樹脂フィルムとして、片面にランド或いは導体パターンの形成された片面導体パターンフィルムを用いる例を示したが、それ以外にもコア基板を用いその上下に片面導体パターンフィルムを配置したり、コア基板の代わりに両面に導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる加工樹脂フィルムを用いても良い。また、積層される樹脂フィルムの中には、その表面に導体パターンを有していない樹脂フィルムを含んでも良い。
【００５６】
また、本実施の形態においては、層間接続材料として、ビアホール内に導電性ペースト充填する印刷法の例を示したが、それ以外にも無電解メッキ、電解メッキ、蒸着法、金属コート等を用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態における多層基板の概略断面図である。
【図２】片面導体パターンフィルムの形成工程を示す工程別断面図であり、（ａ）は導体箔付き樹脂フィルム、（ｂ）はレジスト材料の塗布、（ｃ）はマスクを用いた露光、（ｄ）はエッチングレジスト形成、（ｅ）はエッチング後、（ｆ）はビア形成後を示す図である。
【図３】多層基板を形成する工程を示す工程別断面図であり、（ａ）積層工程、（ｂ）は加熱プレス後の冷却工程を示す図である。
【図４】第２の実施の形態における片面導体パターンフィルムの形成工程を示す工程別断面図であり、（ａ）はパターン形成工程、（ｂ）はビアホール形成工程、（ｃ）は片面導体パターンフィルムの形成後を示す図である。
【図５】多層基板の従来例を示す概略断面図であり、（ａ）は加熱プレス後、（ｂ）は冷却後の状態を示す図である。
【符号の説明】
１・・・多層基板
２・・・樹脂フィルム
３・・・ランド
４・・・層間接続材料
５・・・ビアホール
７，７ａ・・・凹部
【図１】
2004253569.tif 000003
【図２】
2004253569.tif 000004
【図３】
2004253569.tif 000005
【図４】
2004253569.tif 000006
【図５】
2004253569.tif 000007