(57)【要約】【課題】従来のＣｕ−Ｗ合金やＣｕ−Ｗ−（微量）Ｍｏ合金接点に代わって、冶金的諸条件を最適化することにより、遮断特性を向上させることが出来るＣｕ−Ｍｏ系合金等からなる遮断器用接点材料、及び真空遮断器を提供する。【解決手段】遮断器用接点材料を、平均粒径０．４〜６μｍのＭｏを６０〜７５重量％、平均粒径０．４〜４μｍのＷを０．００２〜９重量％用いるとともに、残部の主成分としてＣｕを用いた合金からなるものとし、ＭｏとＷとを一体化させ、一体化させたＭｏＷの大きさを０．４〜１０μｍの範囲とする。このような構成で、主成分Ｍｏに補助成分Ｗを一体化させることで、主成分Ｍｏの耐熱性が改良され、遮断後の接点面の荒れを改良し、遮断特性を向上させることができる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒径０．４〜６μｍのＭｏを６０〜７５重量％、平均粒径０．４〜４μｍのＷを０．００２〜９重量％用いるとともに、残部の主成分としてＣｕを用いた合金からなり、ＭｏとＷとが一体化され、一体化されたＭｏＷの大きさが０．４〜１０μｍの範囲にあることを特徴とする遮断器用接点材料。
【請求項２】
平均粒径０．４〜６μｍのＭｏを６０〜７５重量％、平均粒径０．４〜４μｍのＷを０．００２〜９重量％、平均粒径０．４〜４μｍのＦｅを０．００１〜５重量％用いるとともに、残部の主成分としてＣｕを用いた合金からなり、Ｍｏ、Ｗ、及びＦｅが一体化され、一体化されたＭｏＷＦｅの大きさが０．４〜１０μｍの範囲にあることを特徴とする遮断器用接点材料。
【請求項３】
ＷとＦｅとの重量比が、５００：１〜１：５００の範囲にあることを特徴とする請求項２に記載の遮断器用接点材料。
【請求項４】
ＭｏＷもしくはＭｏＷＦｅによって囲まれるか隣接したＣｕ相の幅または長さが５０μｍ以下である領域を５０面積％以上含むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の遮断器用接点材料。
【請求項５】
Ｃｕの一部または総てをＡｇで置換したことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の遮断器用接点材料。
【請求項６】
０．０１〜０．５重量％のＢｉ、または０．０１〜０．５重量％のＳｂ、または０．１〜４重量％のＴｅを含有したことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の遮断器用接点材料。
【請求項７】
接触面を請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の遮断器用接点材料で構成し、接触面とは反対側の面に少なくとも０．３ｍｍの厚さのＣｕ層を付与してなることを特徴とする遮断器用接点材料。
【請求項８】
接触面の平均表面粗さを１０μｍ以下、０．０５μｍ以上としたことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の遮断器用接点材料。
【請求項９】
Ｍｏの一部を、Ｍｏ量に対して９０重量％以下のＣｒで置換したことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の遮断器用接点材料。
【請求項１０】
Ｃｕ相中にＣｕに対して０．３５重量％以下のＣｒを含有したことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の遮断器用接点材料。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の遮断器用接点材料を用いたことを特徴とする真空遮断器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、遮断器用接点材料及び真空遮断器に係り、特に遮断電流特性に優れた遮断器用接点材料及び真空遮断器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
真空遮断器に用いられる真空バルブの接点は、耐溶着特性、耐電圧特性、遮断特性で代表される基本三要件の他に裁断特性、耐消耗性、接触抵抗特性、温度上昇特性などを維持向上させるために種々の素材から構成されている。しかし、要求される上述の特性には、互いに相反する材料物性を要求する場合が多いことから、１つの元素で十分満足させることは不可能とされている。そこで、材料の複合化、素材の張合わせなどによって、大電流遮断用途、高耐電圧用途などの様に特定用途に合った接点材料の開発が行われ、それなりに優れた特性を発揮している。
【０００３】
例えば基本三要件を満たした大電流遮断用接点材料として、ＢｉやＴｅの様な溶着防止成分を５重量％以下含有するＣｕ−Ｂｉ合金、Ｃｕ−Ｔｅ合金が知られている（例えば、特許文献１、及び特許文献２参照）。Ｃｕ−Ｂｉ合金は結晶粒界に析出した脆いＢｉ、Ｃｕ−Ｔｅ合金は結晶粒界及び粒内に析出した脆いＣｕ２Ｔｅが合金自体を脆化させ低溶着引き外し力が実現したことから大電流遮断特性に優れている。
【０００４】
一方高耐圧・大電流遮断用接点材料として、Ｃｕ−Ｃｒ合金が知られている。この合金は前記Ｃｕ−Ｂｉ合金、Ｃｕ−Ｔｅ合金よりも、構成成分間の蒸気圧差が少ないため均一な性能発揮を期待し得る利点があり使い方によっては優れたものである。
【０００５】
また高耐電圧接点材料としてＣｕ−Ｗ合金やＣｕ−Ｗ−（微量）Ｍｏ合金が知られている（例えば、特許文献３参照）。これらの合金は高溶融点材料の効果によって優れた耐ア−ク性を発揮している。
【０００６】
真空遮断器には、電流遮断後真空バルブ内で閃絡が発生し接点間が再び導通状態になる（その後放電は継続しない）現象を誘起することがある。この現象を再点弧と呼び、その発生メカニズムは未解明であるが、電気回路が一度電流遮断状態となった後に導通状態に急激に変化する為、異常過電圧が発生しやすい。特にコンデンサバンクの遮断時に再点弧を発生させる実験によれば、極めて大きな過電圧の発生や、過大な高周波電流が流れる為、再点弧の発生抑制技術の開発が求められている。
【０００７】
上記した様に、再点弧現象の発生メカニズムは未だ知られていないが、本発明者らの実験観察によれば、再点弧は真空バルブ内の接点と接点との間、接点とア−クシ−ルドとの間でかなり高い頻度で発生している。その為本発明者らは、例えば接点がア−クを受けた時に放出される突発性ガスの抑制技術、接点表面形態の最適化技術など、再点弧の発生抑制に極めて有効な技術を明らかにし、再点弧発生数を大幅に低減化した。
【０００８】
しかし、近年の真空バルブに対する高耐電圧化要求と共に遮断性能（大電流遮断化の要求）、特に小形化要求には、上記した高耐電圧接点材料として優れたＣｕ−Ｗ合金やＣｕ−Ｗ−（微量）Ｍｏ合金接点よりも大電流遮断性能に一層優れた高耐電圧系の接点が必要となってきた。
【０００９】
【特許文献１】
特公昭４１−１２１３１号公報（第９頁、第６〜８図）
【特許文献２】
特公昭４４−２３７５１号公報（第１〜２頁）
【特許文献３】
特開平１０−１９９３７９号公報（第１頁）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
高耐圧接点材料としては、前記したＣｕ−Ｂｉ合金、Ｃｕ−Ｔｅ合金、Ｃｕ−Ｃｒ合金に優先してＣｕ−Ｗ合金を適用してきたが、さらに強まる低再点弧化の要求に対しては、新しいＣｕ−Ｗ合金として０．００１〜５重量％のＭｏを加えたＣｕ−Ｗ−Ｍｏが開発された（特許文献３）。しかし、遮断特性の要求に対しては十分な接点材料とはいえない実情である。
【００１１】
すなわち、従来のＣｕ−Ｗ合金やＣｕ−Ｗ−（微量）Ｍｏ合金接点に対しても、遮断特性も要求されるようになってきた。そこである程度の高耐圧性を持った上で優れた遮断特性を持つ真空バルブ用接点材料の開発が望まれてきた。
【００１２】
そこで本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、従来のＣｕ−Ｗ合金やＣｕ−Ｗ−（微量）Ｍｏ合金接点に代わって、冶金的諸条件を最適化することにより、遮断特性を向上させることが出来るＣｕ−Ｍｏ系合金等からなる遮断器用接点材料、及び真空遮断器を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る遮断器用接点材料は、平均粒径０．４〜６μｍのＭｏを６０〜７５重量％、平均粒径０．４〜４μｍのＷを０．００２〜９重量％用いるとともに、残部の主成分としてＣｕを用いた合金からなり、ＭｏとＷとが一体化され、一体化されたＭｏＷの大きさが０．４〜１０μｍの範囲にあることを特徴とする。
【００１４】
すなわちこの構成により、合金における主成分のＭｏ量を６０〜７５重量％とすることで、導電性を低下させることなく所要レベルの硬さ、融点を確保する。主成分のＭｏ量が７５重量％を越えると、導電性が低下してジュ−ル熱増大の原因となる。静耐溶着特性は低下の傾向、遮断特性も低下が認められる。Ｍｏ量が６０重量％未満では、遮断面の表面荒れが大となる。
【００１５】
また、原料として使用する時点での主成分のＭｏの平均粒径が０．４μｍ未満では、遮断特性の大幅な低下とばらつき幅を示す。これは０．４μｍ未満では、原料表面の吸着ガス量が増大していることが原因と考えられる。原料として使用する時点での主成分のＭｏの平均粒径が６μｍを越えると、一体化後のＭｏＷ粒子（ＭｏとＷとが単独でなく合金化した状態）を粗大化させると共に、平均粒径を大きくばらつかせる原因となって、遮断特性に著しいばらつきを発生させる。補助成分として使用するＷの平均粒径も、０．４μｍ未満では同じ現象で好ましくない。
【００１６】
主成分Ｍｏに補助成分としてＷを０．００２〜９％の範囲で一体化（単独でなく合金化している意味）させることで、主成分Ｍｏの耐熱性が改良され、遮断後の接点面の荒れを改良し、遮断特性の改良に寄与する。補助成分のＷ量は、０．００２％以上でその効果が発揮され、９％を越えると遮断特性の低下と接点の過剰な消耗の原因となる。補助成分としてのＷ量が０．００２％未満の量、例えば０．００１％以下では、この効果が低い。補助成分としてのＷ量が９％を越えた量、例えば１５％では、一体化後のＭｏＷ一体化粒子の高溶融点化で、遮断特性が低下すると共にＭｏＷ一体化粒子の機械的特性の増加で静耐溶着特性の低下も見られ好ましくない。
【００１７】
さらに、ＭｏとＷとを一体化し、一体化されたＭｏＷの平均粒径を０．４〜１０μｍとすることで、主成分のＭｏと補助成分のＷとが単独で存在するよりも、微小金属粒子の放出、飛散の低減と表面荒れの低減に特に有効となる。ＭｏＷの一体化粒子の平均粒径が１０μｍを越えると接点消耗量および表面荒れが増加する傾向となり遮断特性がばらつく傾向を示し好ましくない。
【００１８】
以上のように、ＭｏＷの一体化粒子の平均粒径を０．４〜１０μｍとするためには、原料とする主成分Ｍｏや補助成分Ｗの平均粒径を、それぞれ０．４〜６μｍ、０．４〜４μｍとすることが好ましい。
【００１９】
また、本発明に係る遮断器用接点材料は、平均粒径０．４〜６μｍのＭｏを６０〜７５重量％、平均粒径０．４〜４μｍのＷを０．００２〜９重量％、平均粒径０．４〜４μｍのＦｅを０．００１〜５重量％用いるとともに、残部の主成分としてＣｕを用いた合金からなり、Ｍｏ、Ｗ、及びＦｅが一体化され、一体化されたＭｏＷＦｅの大きさが０．４〜１０μｍの範囲にあることを特徴とする。
【００２０】
すなわちこの構成により、原料Ｍｏに補助成分として平均粒径０．４〜４μｍのＷを０．００２〜９重量％用いるとともに平均粒径０．４〜４μｍのＦｅを０．００１〜５重量％用いてＭｏ、Ｗ、及びＦｅを一体化させ、平均粒径が０．４〜１０μｍのＭｏＷＦｅとすることにより、補助成分としてＷを用いた上述の場合とほぼ同様の作用効果が得られる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２２】
Ｃｕ−Ｍｏ系接点に外部磁界（例えば縦磁界技術）をかけた時、一般に大電流を遮断した場合、遮断により発生したア−クはア−ク電圧の低い部分に停滞、集中することが抑止され、接点電極面上を移動する。これによって接点面積の有効な活用によって遮断特性の改善に寄与している。すなわち、接点電極上をア−クは容易に移動するため、ア−クの拡散が促進され、遮断電流を処理する接点電極面積の実質的増加につながり、遮断電流特性の向上に寄与する。さらにア−クの停滞、集中が低減化される結果、接点電極の局部的異常蒸発現象の阻止、表面荒れの軽減化の利益も得られ、遮断電流特性の向上に寄与する。
【００２３】
しかし、一定値以上の電流値を遮断すると、ア−クは予測出来ない一点もしくは複数点の場所で停滞し、異常融解させ遮断限界に至る。また異常融解は、接点電極材料の瞬時的爆発的な蒸発によって発生した金属蒸気が、開極過程にあった真空遮断器の絶縁回復性を著しく阻害し、遮断限界の一層の劣化を招く。さらに異常融解は、巨大な融滴を作り接点電極面の荒れを招き耐電圧特性の低下、再点弧発生率の増加、材料の異常な消耗をも招く。これらの現象の原因となるア−クが、接点電極面上のどこで停滞するかは前述したように全く予測出来ない以上、発生したア−クが停滞させることなく移動拡散できるような表面条件を接点に与えることが望ましい。
【００２４】
本実施の形態では、その望ましい条件として、Ｃｕ−Ｍｏ合金中のＭｏの量および粒径を最適化すると共に、Ｍｏ（主成分）に補助成分としてＷ、若しくはＷ、Ｆｅを一体化させた。一体化はＭｏとＷ、若しくはＭｏとＷとＦｅとが均一に合金化（Ｘ線回折などで確認）した状態にある。
【００２５】
その結果、ＣｕとＭｏとの間の濡れ性を改良し、Ｍｏ粒子とＣｕとの密着強度を向上させた。
【００２６】
また、一体化したＭｏＷ、ＭｏＷＦｅによって囲まれるＣｕ相の大きさも好ましい範囲である５０μｍ以下（より好ましくは１０μｍ以下）の領域が所定面積以上占める様に制限し、接点合金組織の均一化を図った。
【００２７】
その結果ア−クを受けた時に選択的に優先して蒸発、飛散するＣｕを少なくなる様に制御するのみならず、被ア−ク時の熱衝撃によっても接点面上には、遮断特性を阻害する有害な亀裂発生も抑止され、Ｍｏ粒子の飛散脱落も軽減する効果を得る。この効果は、従来のＣｕ−Ｗ、Ｃｕ−Ｗ−微量Ｍｏ接点よりも優れ、遮断特性の向上に寄与した。
【００２８】
本発明者らの実験によれば、この様に、合金組織の均一化、補助成分のＷ、Ｆｅの一体化等の改良を図ったので、ア−クを受けた後でも接点表面の溶融、飛散損傷が少なくなり、接点表面荒れを少なくし、耐ア−ク消耗性の向上にも有益となった。
【００２９】
そして、これらの相乗的効果によって、遮断特性を向上した。
【００３０】
この様にＷを主成分とする従来のＣｕ−Ｗ系接点から、Ｍｏを主成分とする新規のＣｕ−Ｍｏ系接点に代替することによって、同一の大電流を遮断した場合に熱電子放出に差異が見られ、Ｍｏを主成分とするＣｕ−Ｍｏ系の方が遮断特性が向上した。Ｍｏを主成分とするＭｏＷ一体化粒子の融解温度が、Ｗを主成分とするＷＭｏ一体化粒子のそれよりも約８００度以上も低いという両者の融解温度の差の効果が有効に作用したものである。従ってＭｏＷ一体化粒子中のＷ量の増加によって、融解温度が上昇するにつれて遮断特性が低下して行く傾向と一致する。
【００３１】
すなわち、Ｃｕに対するＭｏ（および微量の補助成分Ｗ）の容積％と、Ｃｕに対するＷ（および微量の補助成分Ｍｏ）の容積％とをほぼ揃えたＣｕ−６０．１重量％Ｍｏ−０．０５重量％Ｗ接点（本発明Ｃｕ−Ｍｏ系接点）、Ｃｕ−７４重量％Ｗ−０．０９重量％Ｍｏ接点（参考例Ｃｕ−Ｗ系接点）を準備した。両接点について、低い電流値から遮断電流値を増加させながら遮断試験を実施してゆくと、１５〜２０ｋＡ程度の大電流を遮断すると、参考例Ｃｕ−Ｗ系接点では、遮断不能を起こす回数が、本発明Ｃｕ−Ｍｏ系接点よりも多い（劣る）傾向にある。更に、電流遮断後の接点面の微小領域での接触面積にも差異が見られ、Ｍｏを主成分とする本発明Ｃｕ−Ｍｏ系接点の方が、真実接触面積が大きく観察され、接触面積の増大効果による温度特性の向上（温度上昇が低いこと）、遮断特性の向上が見られた。
【００３２】
上述したように、本実施の形態の真空遮断器用接点材料は、Ｃｕ−Ｍｏ系接点を搭載した真空バルブに於いて、真空バルブの遮断特性向上の為に、所定量のＷ若しくはＷＦｅよりなる補助成分を、ＣｕＭｏに合金化すると共にその大きさを最適の状態に管理し効果を得たものである。従って、主成分のＭｏ、補助成分のＷ、Ｆｅの平均粒径と、一体化した後のＭｏＷ、ＭｏＷＦｅの粒径、量が重要なポイントとなる。このように本発明での一体化は、均一な合金化を指している。
【００３３】
次に本実施の形態における各実施例及び比較例の評価条件、評価方法などを示す。
【００３４】
（１）遮断特性
着脱式の遮断テスト用真空遮断装置に所定接点電極を装着し、接点表面のベ−キング電流、電圧エ−ジング、開極速度条件を一定同一とした後、７．２ｋＶ、５０Ｈｚで、遮断電流値を５ｋＡより漸次増加させながら、遮断限界電流値を測定した。実施例２の遮断限界電流値を１００とし各条件下でのその値と対比し、その倍率を遮断倍率として表示した。
【００３５】
（２）静耐溶着特性
静耐溶着特性は、各接点に５０ｋｇの荷重を与えながら、１０ｋＡを通電した時の溶着引きはずし力を、実施例２（標準接点）の値と相対比較し参考とした。なお、実施例２（標準接点）と同程度の特性の場合を評価（Ｃ）、これより約１０％以上良好な特性の場合を評価（Ｂ）、特性値にばらつきが少ない場合を評価（Ａ）とした。また、実施例２（標準接点）より約１０％以上劣る場合を評価（Ｄ）とした。
【００３６】
（３）再点弧特性
再点弧特性は、径３０ｍｍ、厚さ５ｍｍの円盤状接点をディマウンタブル形真空バルブに装着し、６ｋｖ×５００Ａの回路を２０，０００回遮断した時の再点弧発生頻度を２台の遮断器（真空バルブとして６本）のバラツキ値を考慮して図３〜図４に示した。接点の装着に際しては、ベ−キング加熱（４５０℃×３０分）のみ行い、ろう材の使用並びにこれに伴う加熱は行わなかった。なお、再点弧特性の評価は、再点弧発生頻度を実施例２（標準接点）の値と相対比較し、実施例２（標準接点）と同程度の特性の場合を評価（Ｃ）、これより約１０％以上良好な特性の場合を評価（Ｂ）、特性値にばらつきが少ない場合を評価（Ａ）とした。また、実施例２（標準接点）より約１０％以上劣る場合を評価（Ｄ）とした。
【００３７】
次に本実施の形態の接点の製造方法例について説明する。
【００３８】
（製法例１）：ＭｏＷＦｅ粉で構成したスケルトンにＣｕを溶かし流し込む溶浸法によって接点とした。すなわち主成分のＭｏ粉を１１００℃の温度で焼結し所定空隙率を持つスケルトンを作製し、その空孔中に別途用意したＣｕＭｏを例えば１１５０℃の温度で溶浸しＣｕ−ＭｏＷ接点素材を製造した（必要により前記ＣｕＭｏ（Ｆｅ）にＢｉを追加しＣｕ−ＭｏＷ（Ｆｅ）−Ｂｉ接点素材を製造した）。ＭｏＷＦｅ粉で構成したスケルトンに、０．３５％以下のＣｒを含有するＣｕＣｒを溶かし流し込む溶浸法によっても接点として利用できる。
【００３９】
（製法例２）：ＭｏＷＦｅ粉とＣｕ粉を所定割合で混合した粉末を焼結又は成型焼結する焼結法によって接点とした。
【００４０】
（製法例３）：Ｃｕ−Ｍｏ合金と補助成分Ｗ（Ｆｅ）との合金化の方法は、補助成分Ｗ（Ｆｅ）の量が主成分のＭｏ量に比較して極めて少量な為、均質混合性が難しい。これらを均一に混合する手段として、例えば最終的に必要な主成分Ｍｏ量（６０〜７５重量％）の内の一部から取り出した極く少量のＭｏと、補助成分Ｗ（又は／及びＦｅ）粉とを混合（必要によりＢｉ、Ｓｂ、Ｔｅの少なくとも１つを追加）して第１次混合粉を得る（必要によりこの作業を第ｎ次混合まで繰り返す）。この第１次混合粉（又は第ｎ次混合粉）と、残りのＭｏ粉とを再度混合し、最終的に十分に良好な混合状態にあるＭｏＷ（Ｆｅ）粉を得る。このＭｏＷ（Ｆｅ）粉と所定量の銅（Ｃｕ）粉とを混合の後、水素雰囲気中（真空中でも可）で、例えば１０６０℃の温度での焼結と加圧とを１回若しくは複数回組合せて、Ｃｕ−ＭｏＷ（Ｆｅ）接点素材（又はＣｕ−ＭｏＷ（Ｆｅ）−Ｂｉ接点素材）を製造し、所定形状に加工して接点とした。
【００４１】
（製法例４）：別の合金化の方法として、最終的に必要なＣｕ量の内の一部から取り出した極く少量のＣｕ（必要によりＢｉを追加）と、主成分のＭｏ粉の一部とを混合して得た第１次混合粉を得る（必要によりこれを第ｎ次混合まで繰り返す）。この第１次混合粉（又は第ｎ次混合粉）と残りのＣｕ粉（または残りのＭｏ粉）とを再度混合し、最終的に十分に良好な混合状態にあるＣｕＭｏ粉を得る。このＣｕＭｏ粉と所定Ｗ粉（最終的に必要な補助成分のＷ量）とを混合した後、水素雰囲気中（真空中でも可）で、例えば１０６０℃の温度での焼結と加圧とを１回若しくは複数回組合せて、ＣｕＭｏＷ接点素材を製造した。
【００４２】
（製法例５）：他の製造方法としては、上記方法で製造した第ｎ次混合ＭｏＷ粉を、１１００℃の温度で焼結し所定空隙率を持つＭｏＷスケルトンを作製し、その空孔中にＣｕを例えば１１５０℃の温度で溶浸し、Ｃｕ−ＭｏＷ接点素材又はＣｕ−ＭｏＷ（Ｆｅ）接点素材を製造した。
【００４３】
（製法例６）：また別の合金化の方法としては、イオンプレ−ティング装置やスパッタリング装置を用いた物理的方法或いはボ−ルミル装置を用いた機械的方法で、Ｍｏ粉の表面にＷ（Ｆｅ）を被覆（必要によりＢｉも同時に）したＭｏ粉を得て、このＷ（Ｆｅ）で被覆したＭｏ粉とＣｕ粉とを混合の後、水素雰囲気中（真空中でも可）で、例えば１０６０℃の温度での焼結と加圧とを１回若しくは複数回組合せて、Ｃｕ−ＭｏＷ（Ｆｅ）接点素材を製造した。
【００４４】
（製法例７）：また別の合金化の方法としては、特にＣｕ粉と、Ｍｏ粉と、Ｗ（Ｆｅ）粉との均一混合技術に於いて、揺動運動と攪拌運動とを重畳させる方法も有益である。これによって、混合粉は一般に行われているアセトンなど溶剤使用時に見られる固まりとなったり凝集体となったりする現象がなく、作業性も向上する。また混合作業での攪拌容器の攪拌運動の攪拌数Ｒと攪拌容器に与える揺動運動の揺動数Ｓとの比率Ｒ／Ｓをほぼ１０〜０．１程度の好ましい範囲に選択すれば、解砕、分散、混合中の粉末へのエネルギ−入力が好ましい範囲となり、混合作業での粉末の変質や汚染の程度を低く押さえることができる特徴を有する。
【００４５】
従来のらいかい機などによる混合、粉砕では粉体を押し潰す作用が加わるが、揺動運動と攪拌運動とを重畳させる本方法では、前記Ｒ／Ｓ比率がほぼ１０〜０．１程度に分布している為、粉体同士が絡み合う程度の混合となり、良好な通気性を持つ為焼結性が向上し、良質な成型体または焼結体あるいはスケルトンを得る。更に必要以上のエネルギ−入力がなく粉体が変質することがない。この様な状態の混合粉を原料とすれば、焼結、溶浸後の合金も低ガス化が可能となり、遮断性能、再点弧特性の安定化に寄与している。
【００４６】
（製法例８）：所定比率を持ったＣｕＭｏ−（微量）Ｗ混合体を作成し、それをア−ク溶解後凝固させる。溶解に際しては前記ＣｕＭｏ−（微量）Ｗ混合体の一部分にア−クを照射させながら、一部分の溶融部分を集合させてＭｏを主成分とするＣｕＭｏＷ合金とする。所定比率を持ったＣｕＭｏ−（微量）Ｗ、Ｆｅ混合体を作成し、それをア−ク溶解後凝固させることもできる。
【００４７】
以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
【００４８】
まず、遮断テスト用実験バルブの組立ての概要を示す。端面の平均表面粗さを約１．５μｍに研磨したセラミックス製絶縁容器（主成分：ＡＬ２Ｏ３）を用意し、このセラミックス製絶縁容器に対して組立て前に１６５０℃の前加熱処理を施した。
【００４９】
封着金具として、板厚さ２ｍｍの４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金を用意した。
【００５０】
ロウ材として、厚さ０．１ｍｍの７２％Ａｇ−Ｃｕ合金板を用意した。
【００５１】
上記用意した各部材を被接合物間（セラミックス製絶縁容器の端面と封着金具）に気密封着接合が可能なように配置して、５×１０−４Ｐａの真空雰囲気で封着金具とセラミックス製絶縁容器との気密封着工程に供する。
【００５２】
次いで、供試接点材料の内容、評価内容と結果などについて説明する。
【００５３】
Ｃｕ−Ｍｏに於いて、原料粉として平均粒径が０．９μｍのＭｏ粉、１．５μｍのＷ粉、３μｍのＦｅ粉等を用意し、前記製法例１〜８の方法を適宜選択しながら、ＭｏＷ一体化粒子、またはＭｏＷＦｅ一体化粒子の平均粒径が０．９〜６．４μｍの範囲にあるＣｕ−Ｍｏ−Ｗ接点の素材を製造した（ＷはＭｏの補助成分）。
【００５４】
これらの素材を所定形状に加工後、接触面の表面粗さを、一部を除いて、２μｍに仕上げ試験片とした。評価条件と評価結果を図１〜図４に示した。
【００５５】
ＷとＦｅを各々０．０１％（重量％。以下、接点組成については重量％を、単に％として示す。）としたＣｕ−６８％Ｍｏ−０．０１％Ｗ−０．０１％Ｆｅ合金の遮断特性、溶着特性、再点弧特性を測定し、その値を標準値とした（実施例２：標準接点）。他の実施例、比較例は、この標準接点と比較した場合の相対値である。
【００５６】
（実施例１〜３、比較例１〜２）
Ｃｕ−８５％Ｍｏ−０．０１％Ｗ−０．０１％Ｆｅ合金の場合（比較例１）では、５０Ｈｚで７．２ｋＶの回路を５ｋＡより漸増させながら観測した遮断特性（遮断倍率）では、実施例２の１００に対して５０〜６０に低下し、標準接点より著しく劣り好ましくなかった。遮断によって接点面に亀裂が生じた。さらに静耐溶着特性は評価（Ｄ）、再点弧特性は評価（Ｃ）〜（Ｄ）を示し好ましくない。
【００５７】
これに対して、Ｍｏ量を７５％、６０％としたＣｕ−Ｍｏ−０．０１％Ｗ−０．０１％Ｆｅ合金の場合（実施例１、３）では、実施例２の標準接点のＣｕ−６８％Ｍｏ−０．０１％Ｗ−０．０１％Ｆｅ合金の値を１００として、９５〜１００（実施例１）、１０５〜１１５（実施例３）の遮断倍率を示し安定した遮断特性を示した。さらに静耐溶着特性は、Ｍｏ量が７５％では評価（Ｂ）、Ｍｏ量が６０重量％では評価（Ａ）を示し良好である。再点弧特性もＭｏ量が７５％、６０％共に評価（Ｂ）を示し良好である。
【００５８】
Ｍｏ量を５０％としたＣｕ−Ｍｏ−０．０１％Ｗ−０．０１％Ｆｅ合金の場合（比較例２）では、静耐溶着特性は評価（Ａ）、再点弧特性は評価（Ｂ）を示し良好であるにもかかわらず、遮断特性が７５〜８５の遮断倍率を示し好ましくない。
【００５９】
以上のように、Ｍｏ量を６０〜７５％とすることで、導電性を低下させることなく所要レベルの硬さ、融点を確保する。主成分のＭｏ量が７５％を越えると、導電性が低下してジュ−ル熱増大の原因となる。静耐溶着特性は低下の傾向、遮断特性も低下が認められる。Ｍｏ量が６０％未満では、遮断面の表面荒れが大となる。
【００６０】
（実施例４〜８、比較例３〜４）
前記実施例１〜３、比較例１〜２では、Ｃｕ−Ｍｏ−Ｗ−Ｆｅ合金中のＷ量を０．０１％に一定とした場合の、好適なＭｏ量の範囲を示した（ＷはＭｏの補助成分）。しかし本発明でのＷ量は０．０１％に限ることなく、その効果が発揮される。
【００６１】
すなわちＷ量を０．００１％以下（比較例３）、０．００２〜９％（実施例４〜８）、１５％（比較例４）としたＣｕ−６８％Ｍｏ−Ｗ−Ｆｅ合金では、Ｗ量が０．００２〜９％に於いて、良好な遮断倍率９５以上（最高では実施例７の１４５）を示した。
【００６２】
これに対してＷ量が０．００１％以下（比較例３）では、静耐溶着特性が評価（Ａ）、再点弧特性は評価（Ｂ）を示し良好であるにもかかわらず、遮断特性が７０〜９０の遮断倍率を示し好ましくない。Ｗ量が１５％（比較例４）では、再点弧特性は評価（Ｃ）を示し、実施例２の標準材料と同等で合格の範囲であったが、静耐溶着特性では、大きくばらつき評価（Ｃ〜Ｄ）を示した上に、遮断特性も７０〜９５の遮断倍率を示し好ましくない。
【００６３】
以上のように、補助成分のＷ量は、０．００２％以上でその効果が発揮され、９％を越えると遮断特性の低下と接点の過剰な消耗の原因となる。補助成分としてのＷ量が０．００２％未満の量、例えば０．００１％以下では、この効果が低い。補助成分としてのＷ量が９％を越えた量、例えば１５％では、一体化粒子の高溶融点化で、遮断特性が低下すると共に一体化粒子の機械的特性の増加で静耐溶着特性の低下も見られ好ましくない。
【００６４】
なお実施例４〜８に於けるＣｕ−Ｍｏ合金中のＷとＦｅとの比率（重量比率）（Ｗ／Ｆｅ比）は、０．２〜５００の範囲であり、均一組成のＭｏＷＦｅ一体化粒子となった。Ｗ／Ｆｅ比が１２００（比較例４）の場合のＭｏＷＦｅ一体化粒子は、組成的に偏析の状態となった。このような偏析の状態にあると、遮断特性にばらつきが発生する傾向にあった。
【００６５】
（実施例９〜１２、比較例５〜６）
前記実施例１〜８、比較例１〜４では、Ｃｕ−Ｍｏ−Ｗ−Ｆｅ合金中のＦｅ量を０．０１％に一定とした場合の、好適なＭｏ量、Ｗ量の範囲を示した。しかし本発明でのＦｅ量は０．０１％に限ることなく、その効果が発揮される。
【００６６】
すなわちＦｅ量を０．００１未満（比較例５）、０．００１〜５％（実施例９〜１２）、１２％（比較例６）としたＣｕ−６８％Ｍｏ−Ｗ−Ｆｅ合金では、Ｆｅ量が０．００１〜５％の範囲に於いて、良好な遮断倍率９５以上（最高では実施例１０の１２０）を示した。
【００６７】
これに対してＦｅ量が０．００１％未満（比較例５）では、静耐溶着特性が評価（Ａ）、再点弧特性は評価（Ｂ）を示し良好で、遮断特性も１００〜１０５の遮断倍率を示しているが、Ｆｅ量を安定して０．００１％未満に制御するのは経済性がない。Ｆｅ量が１２％（比較例６）では、再点弧特性は評価（Ｃ）を示し合格の範囲にあったにもかかわらず、静耐溶着特性では実施例２の標準材料と同等の時とそれ以下の時にばらつき評価（Ｃ〜Ｄ）を示した上に、遮断特性も７５〜１００の遮断倍率を示し、ばらつきが大きく好ましくない。
【００６８】
なお実施例９〜１２に於けるＣｕ−Ｍｏ合金中のＷとＦｅとの比率（Ｗ／Ｆｅ比）は、０．５〜０．００２の範囲であり、均一組成のＭｏＷＦｅ一体化粒子となった。Ｍｏ／Ｆｅ比が０．０００８（比較例６）の場合には，ＭｏＷＦｅ一体化粒子中でＦｅが偏析する場合があった。このような偏析にあると、遮断特性にばらつきが発生する傾向にあった。
【００６９】
以上の実施例４〜１２、比較例３〜６から分かるように、補助成分のＷとＦｅとの比率（Ｗ／Ｆｅ比）が５００〜０．００２の範囲にある場合、すなわちＷとＦｅとの比が５００：１〜１：５００の範囲にある場合に、ＭｏＷＦｅが均一組成の一体化粒子となり、遮断時（遮断中や遮断後）にＭｏＷＦｅ一体化粒子の一部が破砕したり、接点表面から微小金属粒子が放出、飛散したりすることの低減と、表面荒れの低減に特に有効となる。補助成分のＷとＦｅとの比率が上記範囲を越えると、ＭｏＷＦｅ一体化粒子は組成的に偏析した状態となり、遮断性能にばらつきが発生する傾向となる。
【００７０】
（実施例１３〜１５、比較例７〜８）
前記実施例１〜１２、比較例１〜６では、原料粉として使用するＭｏ、補助成分Ｗの平均粒径をそれぞれ１．５μｍ、原料粉として使用する補助成分Ｆｅの平均粒径を３μｍとし、Ｃｕ−Ｍｏ−Ｗ−Ｆｅ合金中のＭｏＷＦｅ一体化粒子の平均粒子を０．９〜６．４μｍとした場合の本発明効果について示したが、本発明効果はこれに限ることなく発揮される。
【００７１】
すなわち原料粉Ｍｏの平均粒径を０．４μｍとした時には、遮断倍率は実施例２の標準接点のＣｕ−６８％Ｍｏ−０．０１％Ｗ−０．０１％Ｆｅ合金の値を１００として、９５〜１００（実施例１３）、原料粉Ｍｏの平均粒径を１．５μｍとした時には１００〜１０５（実施例１４）、平均粒径を６μｍとした時には、９５〜１０５（実施例１５）の遮断倍率を示し安定した遮断特性を示した。さらに静耐溶着特性も、原料粉Ｍｏの平均粒径が０．４μｍでは評価（Ａ）、１．５μｍでも評価（Ａ）、６μｍでも評価（Ｂ）を示し良好である。再点弧特性も原料粉Ｍｏの平均粒径が０．４μｍでは評価（Ａ〜Ｂ）、１．５μｍおよび６μｍでは評価（Ｂ）を示し良好である。
【００７２】
しかし、原料粉Ｍｏの平均粒径が９μｍでは静耐溶着特性は評価（Ｃ〜Ｄ）となりばらつきが見られ、再点弧特性も評価（Ｄ）である（比較例８）。また、原料粉Ｍｏの平均粒径が０．３μｍ以下では、静耐溶着特性は評価（Ａ〜Ｂ）、再点弧特性は評価（Ｂ〜Ｃ）を示し良好であるにもかかわらず、遮断特性が７５〜１００の遮断倍率を示し好ましくない（比較例７）。また原料粉Ｍｏの平均粒径を９μｍ（比較例８）とした時には、合金中のＭｏＷＦｅ一体化粒子の平均粒子が９〜２４μｍと大きなばらつきを示し、それが原因となって遮断特性にばらつきが発生した。以上からＣｕ−Ｍｏ−０．０１％Ｗ−０．０１％Ｆｅ合金中の原料粉Ｍｏの平均粒径は、０．４〜６μｍとすることが望ましい。
【００７３】
以上のように、原料粉Ｍｏの平均粒径を０．４μｍ〜６μｍとすることにより本発明の効果が発揮される。原料粉のＭｏの平均粒径が０．４μｍ未満では、遮断特性の大幅な低下とばらつき幅を示す。これは０．４μｍ未満では、原料表面の吸着ガス量が増大していることが原因と考えられる。原料粉Ｍｏの平均粒径が６μｍを越えると、一体化粒子を粗大化させると共に、平均粒径を大きくばらつかせる原因となって、遮断特性に著しいばらつきを発生させる。
【００７４】
（実施例１６〜１８、比較例９）
前記実施例１３〜１５、比較例７〜８では、原料粉として使用する補助成分Ｗの平均粒径を１．５μｍ、補助成分Ｆｅの平均粒径を３μｍとし、Ｃｕ−Ｍｏ−Ｗ−Ｆｅ合金中のＭｏＷＦｅ一体化粒子の平均粒子を０．４〜１０μｍとした場合の本発明効果について示したが、本発明効果はこれに限ることなく発揮される。
【００７５】
すなわち原料粉Ｗ（補助成分）の平均粒径を０．４μｍとした時には、遮断倍率は実施例２の標準接点のＣｕ−６８％Ｍｏ−０．０１％Ｗ−０．０１％Ｆｅ合金の値を１００として、９０〜１００（実施例１６）、原料粉Ｗ（補助成分）の平均粒径を１．５μｍとした時には９５〜１０５（実施例１７）、平均粒径を４μｍとした時には１００〜１０５（実施例１８）の遮断倍率を示し、安定した遮断特性を示した。さらに静耐溶着特性も、原料粉Ｗ（補助成分）の平均粒径が０．４μｍでは評価（Ａ〜Ｂ）、１．５μｍでも評価（Ａ）、４μｍでも評価（Ｂ）を示し良好である。再点弧特性も原料粉Ｗ（補助成分）の平均粒径が０．４μｍでは評価（Ａ〜Ｂ）、１．５μｍおよび６μｍでは評価（Ｂ）を示し良好である。
【００７６】
しかし、原料粉Ｗ（補助成分）の平均粒径が１２μｍでは静耐溶着特性は、評価（Ｃ〜Ｄ）となりばらつきが見られる。再点弧特性も評価（Ｄ）となり好ましくない（比較例９）。
【００７７】
また、補助成分Ｗ粉の平均粒径を１２μｍ（比較例９）とした時には、合金中のＭｏＷＦｅ一体化粒子の平均粒子が１０〜１８μｍと大きなばらつきを示し、それが原因となって遮断特性にばらつきが発生した。
【００７８】
以上からＣｕ−Ｍｏ−０．０１％Ｗ−０．０１％Ｆｅ合金中の原料粉Ｗ（補助成分）の平均粒径は、０．４〜４μｍとすることが望ましい。
【００７９】
（実施例１９〜２０、比較例１０）
前記実施例１〜１８、比較例１〜９では、補助成分のＦｅ粉の平均粒径を３μｍとした場合に本発明効果が発揮されることを示したが，本発明効果はこれに限ることなく発揮される。
【００８０】
すなわちＦｅ粉の平均粒径を０．４〜４μｍとした時には、遮断倍率は０．４μｍでは９５〜１０５、４μｍでは１００〜１０５の遮断特性を示した。さらに静耐溶着特性も、０．４μｍでは評価（Ａ〜Ｂ）、４μｍでも評価（Ｂ）を示し良好である。再点弧特性も０．４μｍでは評価（Ａ）、４μｍでは評価（Ｂ）を示し良好である。これらは標準とする実施例２の特性と同等の安定した遮断特性、静耐溶着特性、再点弧特性を示した（実施例１９〜２０）。
【００８１】
しかし、Ｆｅ粉の平均粒径を１０μｍ（比較例１０）とした時には、合金中のＭｏＷＦｅ一体化粒子の平均粒径が１０〜２４μｍと大きなばらつきを示し、遮断倍率は７０〜９５に低下するのみならず、静耐溶着特性、再点弧特性とも評価（Ｄ）に低下した。
【００８２】
以上からＣｕ−Ｍｏ−０．０１％Ｗ−０．０１％Ｆｅ合金中の原料粉Ｆｅ（補助成分）の平均粒径は、０．４〜４μｍとすることが望ましい。
【００８３】
また、実施例１３〜２０、比較例７〜１０から分かるように、Ｍｏ、Ｗ、Ｆｅを一体化し、一体化されたＭｏＷＦｅの平均粒径を０．４〜１０μｍとすることで、主成分のＭｏと補助成分のＷ、Ｆｅとが単独で存在するよりも、微小金属粒子の放出、飛散の低減と表面荒れの低減に特に有効となる。ＭｏＷＦｅの一体化粒子の平均粒径が１０μｍを越えると接点消耗量および表面荒れが増加する傾向となり遮断特性がばらつく傾向を示し好ましくない。
【００８４】
そして、ＭｏＷＦｅ一体化粒子の平均粒径を０．４〜１０μｍとするためには、原料とする主成分Ｍｏや補助成分Ｗ、Ｆｅの平均粒径を、主成分Ｍｏは０．４〜６μｍ、補助成分Ｗ、Ｆｅは０．４〜４μｍとすることが好ましい。
【００８５】
（実施例２１、比較例１１）
Ｃｕ−Ｍｏ−Ｗ−Ｆｅ合金中においては、一体化したＭｏＷ粒子又は／及びＭｏＷＦｅ粒子とＣｕ相とで構成された組織を有している。本発明では接点組成、原料粉の平均粒子直径、一体化粒子の平均粒子直径を制御、選択することによって、Ｃｕ相の大きさは大部分が直径５０μｍ以下（一体化したＭｏＷ粒子又は／及びＭｏＷＦｅ粒子に囲まれたＣｕ相の面積を積算し、その面積を円に換算した時の直径で表示）であった。
【００８６】
観察結果によれば、直径１０μｍ以下の領域［イ］、及び直径１０〜５０μｍ以下の領域［ロ］の時に安定した遮断特性、静耐溶着特性、再点弧特性を発揮している。特に、直径１０μｍ以下の領域［イ］の時に、より一層その効果を発揮している。
【００８７】
前記実施例１〜２０、比較例１〜１０では、Ｃｕ相の量が、直径１０μｍ以下の領域［イ］が５０〜７５面積％、直径１０〜５０μｍ以下の領域［ロ］が２５〜５０面積％の場合を選択して評価したが、本発明効果ではこれに限ることなく発揮される。
【００８８】
すなわちＣｕ相の量が、直径１０μｍ以下の領域［イ］が２５〜５０％、直径１０〜５０μｍ以下の領域［ロ］が５０〜７５％の場合に於いても、９５〜１００の安定した遮断倍率を示すとともに、静耐溶着特性も評価（Ａ〜Ｂ）、再点弧特性も評価（Ｃ）を示し、標準とする実施例２とほぼ同等の安定した特性を示した（実施例２１）。
【００８９】
しかし上記Ｃｕ相の量が、直径１０μｍ以下の領域［イ］が２５〜５０％、直径１０〜５０μｍ以下の領域［ロ］が０％、直径５０μｍ以上の領域［ハ］が５０〜７５％の場合には、静耐溶着特性は評価（Ｃ〜Ｄ）と大きなばらつきを示すとともに、組織的に粗となったことに起因して、再点弧特性は評価（Ｄ）を示し、さらに遮断倍率も７０〜９０に低下し、好ましくない遮断特性を示した（比較例１１）。
【００９０】
なお、各領域［イ］、［ロ］、［ハ］のものは、成型圧力、原料Ｍｏ粉と補助成分Ｗ粉、Ｆｅ粉とを混合する時の混合時間、使用する原料Ｍｏ粉の粒径や粒度分布、補助成分のＷ粉、Ｆｅ粉の粒径や粒度分布、焼結あるいは溶浸の時の加熱処理温度とその時間などの条件を適宜組み合わせかつ適宜制御することによって製造する。成型圧力が過小の時、混合時間が過小の時、加熱処理温度とその時間が過小の時には、領域［ハ］の比率が多い傾向になり好ましくない。
【００９１】
以上のことから分かるように、接触面に垂直の方向の任意の面または接触面に平行な方向の任意の面に於いて、ＭｏＷもしくはＭｏＷＦｅによって囲まれるか隣接したＣｕ相の幅または長さが５０μｍ以下である領域を、５０面積％以上含むことにより、接点合金組織の均一化を図ることができる。上記領域が５０面積％未満では、組織的に粗となったことに起因して遮断特性のばらつき幅が増大する。
【００９２】
なお、ＭｏＷもしくはＭｏＷＦｅによって囲まれるか隣接したＣｕ相の幅または長さが１０μｍ以下である領域を、５０面積％以上含むことにより、より一層接点合金組織の均一化をはかることができ、より効果的である。
【００９３】
（実施例２２〜２３、比較例１２）
前記実施例１〜２２、比較例１〜９では、ＣｕＭｏＷ層、またはＣｕＭｏＷＦｅ層の厚さを２．５ｍｍに一定に揃えた時についての本発明効果を示したが、本発明効果はこれに限ることなく発揮される。
【００９４】
すなわち、合金層の厚さが０．３ｍｍ以上で好ましい特性を発揮している。厚さが０．３ｍｍの場合は、１００〜１０５の安定した遮断倍率を示すとともに、静耐溶着特性も評価（Ａ）、再点弧特性も評価（Ｂ）を示し、標準とする実施例２とほぼ同等の安定した特性を示した（実施例２２）。その厚さが更に厚い１０．５ｍｍの場合でも同様である。１００〜１０５の安定した遮断倍率を示すとともに、静耐溶着特性も評価（Ａ〜Ｂ）、再点弧特性も評価（Ｂ）を示し、標準とする実施例２とほぼ同等の安定した特性を示した（実施例２３）。
【００９５】
合金層の厚さが０．１ｍｍ以下では、９５〜１００の安定した遮断倍率を示すとともに、静耐溶着特性も評価（Ａ）を示し、良好であったにもかかわらず、遮断特性評価後の接点面の一部分には下地材である純Ｃｕ層の露出が認められている。これが一因となって、再点弧特性が評価（Ｃ〜Ｄ）とばらつきを示し、標準とする実施例２より安定性に欠け好ましくない（比較例１２）。
【００９６】
（実施例２４〜２６、比較例１３）
前記実施例１〜２３、比較例１〜１２では、Ｃｕ−Ｍｏ−Ｗ−Ｆｅ合金の接触面の平均表面仕上げの粗さ（Ｒａｖｅ．）を２μｍに一定に揃えた時についての本発明効果を示したが、本発明効果はこれに限ることなく発揮される。
【００９７】
すなわち、接触面の平均表面仕上げの粗さを０．０５〜１０μｍとしても、９５〜１０５の安定した遮断倍率を示すとともに、静耐溶着特性も評価（Ａ、Ａ〜Ｂ）、再点弧特性も評価（Ａ、Ａ〜Ｂ、Ｂ）を示し、標準とする実施例２とほぼ同等の安定した特性を示した（実施例２４〜２６）。
【００９８】
なお、接触面の平均表面仕上げの粗さを極端に平滑とすると、経済性の問題以外に、仕上げ加工の条件によっては、加工の途中にＣｕのみが除去されることがあり、Ｍｏのみが表面に残りＣｕ相の存在が少ない接触面となりやすい。その結果接触抵抗特性、温度上昇特性に問題を生ずる場合がある。
【００９９】
一方、接触面の平均表面仕上げの粗さを１５μｍとした時には、８０〜９５の遮断倍率を示すとともに、静耐溶着特性が評価（Ｂ〜Ｄ）、再点弧特性も評価（Ｃ〜Ｄ）を示し、標準とする実施例２と比較して大幅に低下した（比較例１３）。
【０１００】
従って、Ｃｕ−Ｍｏ−Ｗ−Ｆｅ合金の接触面の平均表面仕上げの粗さは、０．０５〜１０μｍとすることが望ましい。この構成により、遮断特性が安定化する。平均表面粗さが１０μｍを越えると、遮断特性が劣化する。一方、０．０５μｍ未満では、仕上げ加工の条件によってはＣｕ部分とＭｏとの硬さの差によって加工の途中でＣｕのみが除去される現象が起こり、Ｍｏのみが表面に残りＣｕ部分の存在が少ない接触面となり易い。これは接触抵抗特性、温度上昇特性のみならず遮断特性に好ましくない。
【０１０１】
（実施例２７〜２８）
前記実施例１〜２６，比較例１〜１３では、導電成分としてＣｕを使用したＣｕ−Ｍｏ−Ｗ−Ｆｅ合金について本発明効果を示したが、これに限ることなく効果が発揮される。
【０１０２】
すなわち、導電成分Ｃｕの総てをＡｇで置換しても、９０〜９５の遮断倍率を示すとともに、静耐溶着特性も評価（Ａ）、再点弧特性も評価（Ｂ）を示した（実施例２７）。導電成分Ｃｕの一部をＡｇで置換し、導電成分をＡｇ：Ｃｕ＝３：７としても、９５〜１００の遮断倍率を示すとともに、静耐溶着特性も評価（Ａ）、再点弧特性も評価（Ｂ）を示し、標準とする実施例２とほぼ同等の安定した特性を示した（実施例２８）。
【０１０３】
以上のように、導電成分Ｃｕの一部または総てをＡｇで置換することができる。この構成により、接触抵抗の安定化に寄与する。
【０１０４】
（実施例２９〜３１）
前記実施例１〜２８、比較例１〜１３では、耐弧成分としてＭｏを使用したＣｕ−Ｍｏ−Ｗ−Ｆｅ合金について本発明効果を示したが、これに限ることなく効果が発揮される。
【０１０５】
すなわち、耐弧成分Ｍｏ（６８％）の一部をＣｒで置換し、耐弧成分をＭｏ：Ｃｒ＝９９：１（重量比）としても、１００〜１０５の遮断倍率を示すとともに、静耐溶着特性も評価（Ｂ）、再点弧特性も評価（Ｃ）を示した（実施例２９）。耐弧成分をＭｏ：Ｃｒ＝５０：５０としても、１０５〜１１５の遮断倍率を示すとともに、静耐溶着特性も評価（Ｂ）、再点弧特性も評価（Ｂ）を示した（実施例３０）。また、耐弧成分をＭｏ：Ｃｒ＝１０：９０としても、１１０〜１２０の遮断倍率、静耐溶着特性も評価（Ｂ）、再点弧特性も評価（Ｂ）を示した。
【０１０６】
以上のように、Ｍｏの一部をＭｏに対して９０％（重量％）以下のＣｒで置換することができる。この構成により、遮断時のＭｏの飛散を軽減化し遮断特性が安定化する。
【０１０７】
（実施例３２）
Ｃｕ−Ｍｏ−ＷもしくはＣｕ−Ｍｏ−Ｗ−Ｆｅ合金のＣｕ相中にＣｕに対して０．３５％（重量％）以下のＣｒを存在させたＣｕＣｒ−Ｍｏ−ＷもしくはＣｕＣｒ−Ｍｏ−Ｗ−Ｆｅ合金からなる接点によって、実施例２に準じた遮断特性の評価で、遮断倍率のばらつき幅を１０〜２０％縮小し安定化に寄与した。Ｃｕ相中でのＣｕに対するＣｒ量が０．３５％を越えると、逆に接触抵抗値のばらつき幅の増大が見られ好ましくない。
【０１０８】
（実施例３３）
前記Ｃｕ−Ｍｏ−Ｗ−Ｆｅ合金の接触面の平均表面粗さを、前記０．０５〜１０μｍに仕上げした接触面に対して、電圧１０ｋＶを印加した状態で電流１〜１０ｍＡを遮断させ、表面を追加仕上げすることによって、遮断特性のばらつき幅を１０〜３０％縮小し安定化に寄与した。
【０１０９】
（実施例３４）
Ｃｕ−Ｍｏ−ＷもしくはＣｕ−Ｍｏ−Ｗ−Ｆｅ合金に、０．０１〜０．５％のＢｉまたは０．０１〜０．５％のＳｂまたは０．１〜４％のＴｅを含有させた。この構成によって、静耐溶着特性の安定化に寄与する。
【０１１０】
（実施例３５）
接触面を前記各実施例の接点材料で構成し、接触面とは反対側の面（裏面）に少なくとも０．３ｍｍの厚さのＣｕ層を付与した。この構成により、Ｃｕ層を介して接点と電極もしくは導電軸とのろう付け性を改善することができるので、遮断時接点面の発熱をより効率的に電極もしくは導電軸に逃がし遮断特性の安定化に貢献する。
【０１１１】
（実施の形態の効果）
上記実施例の結果からも理解される様に、本実施の形態の真空遮断器用接点材料では、Ｃｕ−Ｍｏ合金中のＭｏ量やＭｏ粒径を最適化すると共に、Ｍｏと補助成分Ｗ、Ｍｏと補助成分ＷＦｅとを一体化させることによって、ＣｕとＭｏとの間の濡れ性を改良しＭｏ粒子とＣｕとの密着強度を向上させた。
【０１１２】
更に一体化したＭｏＷ、ＭｏＷＦｅによって囲まれるＣｕ相の大きさも好ましい範囲である５０μｍ以下（より好ましくは１０μｍ以下）の領域が所定面積以上占める様に制限し接点合金組織の均一化を図った。その結果、ア−クを受けた時に選択的に優先して蒸発、飛散するＣｕを少なくなる様に制御するのみならず、被ア−ク時の熱衝撃によっても接点面上には、再点弧発生に対して有害な著しい亀裂発生も抑止され、Ｍｏ粒子の飛散脱落も軽減された。この様に合金組織の均一化等の改良を図ったので、ア−クを受けた後でも接点表面の溶融、飛散損傷が少なくなり、優れた遮断特性を有する真空遮断器用接点材料を提供できる。
【０１１３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、遮断特性を向上させた遮断器用接点材料、及び真空遮断器を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１〜１５および比較例１〜８の評価条件を示す表図。
【図２】本発明の実施例１６〜３１、比較例９〜１３、および参考例１の評価条件を示す表図。
【図３】本発明の実施例１〜１５および比較例１〜８の評価結果を示す表図。
【図４】本発明の実施例１６〜３１、比較例９〜１３、および参考例１の評価結果を示す表図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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