(57)【要約】【課題】基材の導電性を向上させた通電部品用高Ｃｒ鋼材を提供する。【解決手段】質量％でＣｒ：９．０〜２０．０％，Ｃｕ：１．０〜１５．０％を含み、好ましくはＣ＋Ｎ：０．１０％以下，Ｍｎ：２．０％以下，Ｓｉ：２．０％以下，Ｔｉ：０〜０．５％，Ｎｂ：０〜０．５％であり、粒径１〜５００ｎｍ好ましくは５〜２０ｎｍの時効析出したＣｕリッチ相がフェライト相マトリクスに分散している高Ｃｒ鋼材。そのＣｕリッチ相の分散状態はＡ＝Ｔ（２０＋ｌｏｇｔ）×１０−３（Ｔ：時効温度（Ｋ），ｔ：時効時間（ｈ））で定義されるＡ値が１３．０〜２１．２好ましくは１５．０〜１９．０となる時効処理で実現される。Ｃｕ：１．０〜３．０％未満のときρ／ρ０≦０．８５、Ｃｕ：３．０〜１５．０％のときρ／ρ０≦０．７５（ρは当該鋼材の電気抵抗率、ρ０は時効析出したＣｕリッチ相を消失させた状態での電気抵抗率）の鋼材が提供される。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量％でＣｒ：９．０〜２０．０％，Ｃｕ：１．０〜１５．０％を含み、粒径１〜５００ｎｍの時効析出したＣｕリッチ相がフェライト相マトリクスに分散している導電性を改善した通電部品用高Ｃｒ鋼材。
【請求項２】
質量％でＣｒ：９．０〜２０．０％，Ｃｕ：１．０〜１５．０％を含み、粒径５〜２０ｎｍの時効析出したＣｕリッチ相がフェライト相マトリクスに分散している導電性を改善した通電部品用高Ｃｒ鋼材。
【請求項３】
質量％でＣｒ：９．０〜２０．０％，Ｃｕ：６．０〜１５．０％を含み、粒径５〜２０ｎｍの時効析出したＣｕリッチ相と粒径２０００ｎｍ以上のＣｕリッチ相とがフェライト相マトリクスに共存して分散している導電性を改善した通電部品用高Ｃｒ鋼材。
【請求項４】
質量％でＣｒ：９．０〜２０．０％，Ｃｕ：１．０〜３．０％未満を含み、時効析出したＣｕリッチ相がフェライト相マトリクスに分散しており、下記（１）式を満たす電気抵抗率ρを有する導電性を改善した通電部品用高Ｃｒ鋼材。
ρ／ρ０≦０．８５  ……（１）
ここで、ρは当該鋼材の電気抵抗率（μΩ・ｃｍ）、ρ０は当該鋼材の時効析出したＣｕリッチ相を消失させた状態での電気抵抗率（μΩ・ｃｍ）である。
【請求項５】
質量％でＣｒ：９．０〜２０．０％，Ｃｕ：３．０〜１５．０％を含み、時効析出したＣｕリッチ相がフェライト相マトリクスに分散しており、下記（２）式を満たす電気抵抗率ρを有する導電性を改善した通電部品用高Ｃｒ鋼材。
ρ／ρ０≦０．７５  ……（２）
ここで、ρは当該鋼材の電気抵抗率（μΩ・ｃｍ）、ρ０は当該鋼材の時効析出したＣｕリッチ相を消失させた状態での電気抵抗率（μΩ・ｃｍ）である。
【請求項６】
質量％でＣｒ：９．０〜２０．０％，Ｃｕ：１．０〜１５．０％を含み、時効析出したＣｕリッチ相がフェライト相マトリクスに分散している鋼材であって、そのＣｕリッチ相の分散状態は９００〜１１００℃で均熱３０秒以上加熱したのち急冷した材料を下記（３）式で定義されるＡ値が１３．０〜２１．２となる条件で時効処理することにより実現されるものである導電性を改善した通電部品用高Ｃｒ鋼材。
Ａ＝Ｔ（２０＋ｌｏｇｔ）×１０−３  ……（３）
ここで、Ｔは絶対温度で表した時効温度（Ｋ）、ｔは時効時間（ｈ）である。
【請求項７】
質量％でＣｒ：９．０〜２０．０％，Ｃｕ：１．０〜１５．０％を含み、時効析出したＣｕリッチ相がフェライト相マトリクスに分散している鋼材であって、そのＣｕリッチ相の分散状態は９００〜１１００℃で均熱３０秒以上加熱したのち急冷した材料を下記（３）式で定義されるＡ値が１５．０〜１９．０となる条件で時効処理することにより実現されるものである導電性を改善した通電部品用高Ｃｒ鋼材。
Ａ＝Ｔ（２０＋ｌｏｇｔ）×１０−３  ……（３）
ここで、Ｔは絶対温度で表した時効温度（Ｋ）、ｔは時効時間（ｈ）である。
【請求項８】
Ｃｒ，Ｃｕ以外の元素含有量が、Ｃ＋Ｎ：０．１０％以下，Ｍｎ：２．０％以下，Ｓｉ：２．０％以下，Ｔｉ：０（無添加）〜０．５％，Ｎｂ：０（無添加）〜０．５％、残部がＦｅおよび不可避的不純物である請求項１〜７に記載の鋼材。
【請求項９】
質量％でＴｉ：０．５％以下，Ｎｂ：０．５％以下の１種または２種を含有し、かつ下記（４）式を満たす請求項１〜８に記載の鋼材。
７（Ｃ＋Ｎ）≦Ｔｉ＋Ｎｂ≦７（Ｃ＋Ｎ）＋０．３  ……（４）
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気接点材料などの通電部品に使用する導電性を向上させた高Ｃｒ鋼材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気接点材料には電気伝導性（導電性）の観点から主として銅合金が使用されている。しかし、同時に耐食性や強度（ばね性）が良好であることも望まれ、そのような銅合金としては必然的に高コストな材料を選択せざるを得ない。
【０００３】
耐食性が良好で比較的安価な材料としてフェライト系ステンレス鋼等の高Ｃｒ鋼がある。強度面でも銅合金よりコストメリットが大きい。しかし、鉄合金である以上、導電性においては銅合金にかなわない。このため、高Ｃｒ鋼を電気接点等の通電部品に使用して銅合金部品と代替可能な導電性を確保するには、部品の断面積を大きくすることで対処せざるを得ない。これは部品や装置の小型・軽量化に反し設計自由度を狭める結果になるので、高Ｃｒ鋼を用いた通電部品はあまり普及していない。
【０００４】
電気接点材料としては接触相手との間に生じる「接触抵抗」を小さくすることもトータルの導電性を向上させるうえで有効である。そのような観点から、下記特許文献１には接触抵抗を低減したステンレス鋼板が開示されている。これは、Ｃｕを１．０％以上含有するステンレス鋼板にＣｕリッチ相を析出させた後、「光輝焼鈍」または「大気焼鈍＋電解酸洗」を行って不動態皮膜または最表層にＣｕを濃化させるものである。
【０００５】
一方、抗菌性を付与する目的でステンレス鋼にＣｕを添加し、Ｃｕリッチ相を析出させたものが下記特許文献２〜４に記載されている。しかし、導電性を改善する手段については教示がない。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−８９８６５号公報
【特許文献２】特開平９−１７００５３号公報
【特許文献１】特開平１０−２７３７５８号公報
【特許文献２】特開平１１−２７９７４４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１の技術によれば、ステンレス鋼部品の接触抵抗を低減する効果は大きい。しかし、基材自体の導電性はあまり大きく変化しない。このため、銅合金部品の代替材として使用するには依然として部品の断面積をかなり大きくする必要があり、小型・軽量化という観点からは従来のステンレス鋼を使用した場合と比べあまり大きなメリットは得られない。
【０００８】
本発明は、ステンレス鋼のなかでも安価なフェライト系ステンレス鋼をベースとした高Ｃｒ鋼において、基材自体の導電性を大幅に向上させ、上記問題を克服する技術を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは耐食性の良好な高Ｃｒ鋼材の導電性を向上させるために種々検討を重ねてきた。その結果、Ｃｕを含有したものにおいて、Ｃｕを主体とする析出物の粒径をある特定範囲にコントロールしたとき、導電性が顕著に向上することを発見した。本発明はこの知見に基づき完成した。
【００１０】
すなわち、上記目的は、質量％でＣｒ：９．０〜２０．０％，Ｃｕ：１．０〜１５．０％を含み、粒径１〜５００ｎｍの時効析出したＣｕリッチ相がフェライト相マトリクスに分散している導電性を改善した通電部品用高Ｃｒ鋼材によって達成される。なかでもその時効析出物の粒径が５〜２０ｎｍであるとき導電性の改善効果は非常に大きい。
「Ｃｕリッチ相」とはＣｕを主体とする（すなわち、Ｃｕを８０原子％以上含む）第２相をいう。
【００１１】
Ｃｕ含有量が多い場合の好ましい態様として、質量％でＣｒ：９．０〜２０．０％，Ｃｕ：６．０〜１５．０％を含み、粒径５〜２０ｎｍの時効析出したＣｕリッチ相と粒径２０００ｎｍ以上のＣｕリッチ相とがフェライト相マトリクスに共存して分散している導電性を改善した通電部品用高Ｃｒ鋼材が提供される。
ここで、「粒径２０００ｎｍ以上のＣｕリッチ相」は時効処理前に未固溶のまま残存していたＣｕの富化した第２相であり、時効処理で初めて生成する「時効析出物」とは異なる。Ｃｕリッチ相が時効析出物であるかどうかは、例えば当該材料を１０００℃以上に均熱１分以上加熱したときそのＣｕリッチ相が消失するかどうかで判別できる。消失すればそれは時効析出物である。
【００１２】
また、電気抵抗率の向上効果に着目し、Ｃｕ含有量の範囲に応じて以下の２通りの鋼材が提供される。
［１］  質量％でＣｒ：９．０〜２０．０％，Ｃｕ：１．０〜３．０％未満を含み、時効析出したＣｕリッチ相がフェライト相マトリクスに分散しており、下記（１）式を満たす電気抵抗率ρを有する導電性を改善した通電部品用高Ｃｒ鋼材。
ρ／ρ０≦０．８５  ……（１）
［２］  質量％でＣｒ：９．０〜２０．０％，Ｃｕ：３．０〜１５．０％を含み、時効析出したＣｕリッチ相がフェライト相マトリクスに分散しており、下記（２）式を満たす電気抵抗率ρを有する導電性を改善した通電部品用高Ｃｒ鋼材。
ρ／ρ０≦０．７５  ……（２）
ここで、ρは当該鋼材の電気抵抗率（μΩ・ｃｍ）、ρ０は当該鋼材の時効析出したＣｕリッチ相を消失させた状態での電気抵抗率（μΩ・ｃｍ）である。
これら［１］  ［２］  の鋼材は時効析出したＣｕリッチ相の粒径が５〜２０ｎｍであるものに概ね対応する。
【００１３】
また、時効析出したＣｕリッチ相の分散状態を製造過程を例示することにより特定した以下の発明が提供される。
質量％でＣｒ：９．０〜２０．０％，Ｃｕ：１．０〜１５．０％を含み、時効析出したＣｕリッチ相がフェライト相マトリクスに分散している鋼材であって、そのＣｕリッチ相の分散状態は９００〜１１００℃で均熱３０秒以上加熱したのち急冷した材料を下記（３）式で定義されるＡ値が１３．０〜２１．２、あるいは１５．０〜１９．０となる条件で時効処理することにより実現されるものである導電性を改善した通電部品用高Ｃｒ鋼材。
Ａ＝Ｔ（２０＋ｌｏｇｔ）×１０−３  ……（３）
ここで、Ｔは絶対温度で表した時効温度（Ｋ）、ｔは時効時間（ｈ）である。  このうち、Ａ値が１３．０〜２１．２の場合は時効析出したＣｕリッチ相の粒径が１〜５００ｎｍのものに、Ａ値が１５．０〜１９．０の場合は同５〜２０ｎｍのものに概ね対応する。「均熱１分以上」とは材料温度が上記所定範囲で１分以上保持されることを意味する。「急冷」は冷却過程で粒径１ｎｍ以上のＣｕリッチ相が生成しない冷却速度を意味し、水冷，空冷等を問わない。
【００１４】
また、以上の発明鋼材において、Ｃｒ，Ｃｕ以外の元素含有量が、Ｃ＋Ｎ：０．１０％以下，Ｍｎ：２．０％以下，Ｓｉ：２．０％以下，Ｔｉ：０（無添加）〜０．５％，Ｎｂ：０（無添加）〜０．５％、残部がＦｅおよび不可避的不純物であるものが提供される。このうち特に、質量％でＴｉ：０．５％以下，Ｎｂ：０．５％以下の１種または２種を含有し、かつ下記（４）式を満たすものが提供される。
７（Ｃ＋Ｎ）≦Ｔｉ＋Ｎｂ≦７（Ｃ＋Ｎ）＋０．３  ……（４）
ここで、（４）式の元素記号の箇所には質量％で表されたそれぞれの元素含有量が代入される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明ではＣｒ：９．０〜２０．０質量％，Ｃｕ：１．０〜１５．０質量％を含有する高Ｃｒ鋼を対象とする。特にフェライト系ステンレス鋼の組成を基本としてＣｕを含有させたものが好適である。
Ｃｒは鋼の耐食性を改善するために必須の元素である。ただし、過剰の添加は導電性を低下させ、製造性を劣化させるので２０質量％以下に制限される。
【００１６】
Ｃｕは鋼材の導電性向上のために添加する。１．０質量％未満では後述の時効析出による導電性向上効果が十分に発揮されない。一方、Ｃｕ含有量が増すと熱間加工性および耐食性が低下してくる。本明細書では、以下、Ｃｕを主体とする時効析出物が生成する前の組織状態を有する材料を「ベース材」と呼ぶ。ベース材の具体例としては９００〜１１００℃で均熱３０秒以上加熱したのち急冷した組織状態を有するものが挙げられる。Ｃｕ含有量が多くなってベース材に第２相であるＣｕリッチ相が未固溶のまま存在するようになると、ベース材の導電性レベルが一段と向上する。しかも、時効処理による導電性向上効果も一層大きくなる傾向がある。このため、導電性の向上を重視する場合はＣｕ含有量を高めることが有利となる。種々検討の結果、Ｃｕ含有量が１５．０質量％以下であれば工業的に鋼材の製造は可能であり、耐食性劣化も一般的な電気接点材料としては良好であることがわかった。ただし、鋼板を製造する場合など、熱間加工性劣化によるコスト増が顕著になる場合には８．０質量％以下の範囲でＣｕを含有させることが望ましい。
【００１７】
Ｃｕを含有させた高Ｃｒ鋼においてＣｕリッチ相がマトリクス中に分散した材料は既に存在する（特許文献１〜４）。しかしながら、析出物の量ではなく、粒径に着目し、時効析出したＣｕリッチ相を粒径１〜５００ｎｍあるいは５〜２０ｎｍの範囲で分散させた通電部品用鋼材は知られていない。個々の粒子の粒径は最大径によって表される。最近の透過型電子顕微鏡観察手段を用いると粒径１ｎｍ程度の極めて微細な析出物の存在を確かめることができる。個々の極微粒子の粒径を定量的に表示することは難しいが、平均粒径が１〜５００ｎｍあるいは５〜２０ｎｍの範囲にあることを判別することは十分可能である。
【００１８】
発明者らの研究の結果、Ｃｕを主体とする粒径１〜５００ｎｍの時効析出物をフェライト相マトリクスに分散させたとき、ベース材（前述）の状態に比べ導電性が明らかに向上することが判明した。特にその析出物の粒径を５〜２０ｎｍにコントロールしたとき、導電性はピーク的に顕著に向上するのである。また、Ｃｕ含有量が概ね６質量％以上と多い場合、ベース材中に未固溶のＣｕリッチ相が存在すると、時効処理でＣｕを主体とする上記粒径の時効析出物をフェライト相マトリクス中に分散させることにより、時効析出した極微細なＣｕリッチ相と時効処理前から存在した粗大なＣｕリッチ相とが共存した組織状態を作ることができる。この場合、より一層顕著な導電性向上が図れる。特に、粒径５〜２０ｎｍの時効析出したＣｕリッチ相と粒径２０００ｎｍ以上のＣｕリッチ相とをフェライト相マトリクスに共存分散させたとき導電性向上効果が最も大きくなる。これらの現象が生じる理由は現時点で明らかではない。
【００１９】
下記（３）式で定義されるＡ値が１３．０〜２１．２となる条件でベース材を時効処理すると粒径１〜５００ｎｍのＣｕリッチ相をフェライト相マトリクス中にほぼ均一に分散析出させることができる。特にＡ値が１５．０〜１９．０となる条件で時効処理するとその粒径を５〜２０ｎｍの非常に好ましいサイズにコントロールできる。
Ａ＝Ｔ（２０＋ｌｏｇｔ）×１０−３  ……（３）
ここで、Ｔは絶対温度で表した時効温度（Ｋ）、ｔは時効時間（ｈ）である。ただし、時効時間を長くしすぎても効果は飽和し不経済であるから、ｔ≦３０とすることが好ましい。
【００２０】
ベース材に対する時効処理後の導電性向上効果は、Ｃｕ含有量レベルによって多少変わってくる。Ｃｕ含有量が１．０〜３．０質量％未満の場合と３．０〜１５．０％の場合に大きく分けて整理することができる。析出物の粒径を５〜２０ｎｍにコントロールしたものにおいて、Ｃｕ含有量レベルが１．０〜３．０質量％未満の場合は下記（１）式、同３．０〜１５．０％の場合は下記（２）式を満たす鋼材を得ることができる。
ρ／ρ０≦０．８５  ……（１）
ρ／ρ０≦０．７５  ……（２）
ここで、ρは時効処理後の電気抵抗率（μΩ・ｃｍ）である。ρ０はベース材の電気抵抗率（μΩ・ｃｍ）であるが、時効処理後の鋼材についてρ０を事後的に知りたい場合は、当該鋼材のサンプルを実験的に９００〜１１００℃に均熱３０秒以上加熱したのち急冷して時効析出したＣｕリッチ相を消失させた状態とし、これをベース材とみなして電気抵抗率（μΩ・ｃｍ）を測定すればよい。もし、Ｃｕ含有量が多いために未固溶のＣｕリッチ相が第２相として残存しても、この第２相は時効析出物と共存していたものであるから、時効析出物が消失している限りこれをベース材とみなしてよい。
【００２１】
Ｃｒ，Ｃｕ以外の合金元素については、質量％でＣ＋Ｎ：０．１０％以下，Ｍｎ：２．０％以下，Ｓｉ：２．０％以下とし、必要に応じてＴｉ：０．５％以下，Ｎｂ：０．５％以下のうち１種または２種を含有させ、残部Ｆｅおよび不可避的不純物とすることができる。その他、Ｍｏ：３．０％以下，Ｎｉ：３．０％以下，Ａｌ：５．０％以下，Ｖ：２．０％以下，Ｗ：２．０％以下，Ｚｒ：１．０％以下，ＲＥＭ：０．１％以下の範囲でこれらの元素を必要に応じて１種または２種以上含有させてもよい。
【００２２】
Ｔｉ：０．５％以下，Ｎｂ：０．５％以下の１種または２種を含有させる場合、下記（４）式を満たすようにすることが望ましい。
７（Ｃ＋Ｎ）≦Ｔｉ＋Ｎｂ≦７（Ｃ＋Ｎ）＋０．３  ……（４）
Ｔｉ，Ｎｂの添加量が少なすぎるとＣ，Ｎを固定して耐食性や製造性を改善する効果が薄れ、逆に多すぎると製造性が悪化するからである。
【００２３】
本発明の鋼材は、板，棒，線など種々の形態において優れた導電性向上効果を発揮する。
【００２４】
【実施例】
表１に示すフェライト系鋼を真空溶解炉で溶製し、熱間圧延にて板厚３ｍｍの熱延板とし、これを１０００℃で１０分焼鈍したのち、冷間圧延にて板厚１．０ｍｍの冷延板とした。各冷延板を１０００℃で均熱１分加熱して急冷する仕上焼鈍を施した。これらの仕上焼鈍鋼板を「ベース材」として３５０〜９００℃の種々の温度で時効処理を施した。なお、ＳＵＳ４３０とＦ１鋼はＣｕ含有量が本発明規定範囲に満たない比較鋼である。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
時効処理後の鋼板について、透過型電子顕微鏡観察を行い、フェライト相マトリクスに分散しているＣｕリッチ相のサイズを調べた。一部の鋼種ではベース材（時効処理なし）についても調べた。時効処理条件および時効析出したＣｕリッチ相の粒径を表２，表３に示した。粒子は極めて微細であるため、個々の粒子の粒径を正確に決定することは困難であるが、粒径の分布が少なくともどの範囲内にあるかを表示することは可能である。そこで、表２，表３には各試料について粒径が属する範囲を「時効析出したＣｕリッチ相の粒径」として表示した。例えば、粒径が５〜２０ｎｍと表示したものは、観察された時効析出物（Ｃｕリッチ相）の粒径が５〜２０ｎｍの範囲内にあることを意味する。
【００２７】
Ｃｕリッチ相の粒径を求めた材料について、厚さ１ｍｍ×幅３ｍｍ×長さ１００ｍｍの試験片を用いて４端子法（ＪＩＳ  Ｃ  ２５２５）にて電気抵抗率ρを測定した。時効析出したＣｕリッチ相の粒径が１〜５００ｎｍの材料（本発明例）の大部分のものについて、当該材料の電気抵抗率ρとベース材相当材の電気抵抗率ρ０の比ρ／ρ０を求めた。その結果を表２，表３に示した。時効処理を行ってもＣｕリッチ相の生成が認められなかった試料は時効処理前のベース材とほぼ同等の電気抵抗率を示すので、ここでは時効処理の有無にかかわらず時効析出物の生成が認められなかった試料の電気抵抗率をρ０をしてρ／ρ０を求めた。表２に示したρ値のうち［  ］を付したものは、その鋼種のρ０値として表３のρ／ρ０の算出に用いた値である。
【００２８】
【表２】
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【００２９】
【表３】
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【００３０】
本発明例の鋼板はＣｕを主体とする時効析出物の粒径が１〜５００ｎｍの範囲にあり、導電性が改善された。これらはＡ値が１３．０〜２１．２となる条件で時効処理したものである。なかでもＡ値が１５．０〜１９．０となる条件で時効処理したものは時効析出したＣｕリッチ相の粒径が５〜２０ｎｍとなり、ρ／ρ０値は、Ｃｕが１．０〜３．０質量％未満のもので０．８５以下（Ｆ２，Ｆ３参照）、Ｃｕが３．０〜１５．０質量％のものでは０．７５以下（Ｆ５〜Ｆ８参照）と、特に優れた導電性改善効果を示した。ここで、Ｎｏ．２６〜２８のＦ５，Ｆ６は時効析出したＣｕリッチ相と時効処理前から存在していたＣｕリッチ相（粒径２０００ｎｍ以上）とが共存するものであるが、他の発明例と比べても電気抵抗率の絶対値が低く、ρ／ρ０は０．７０以下と導電性改善効果も非常に大きかった。
【００３１】
これに対し、比較例Ｎｏ．１〜３はＣｕ含有量が１．０質量％未満と少ないため、時効処理してもＣｕリッチ相は認められなかった。Ｎｏ．４，６は時効条件のＡ値が低すぎたためＣｕリッチ相が生成しなかった。Ｎｏ．５，７，８は逆にＡ値が高すぎたため時効析出したＣｕリッチ相の粒径が粗大化してしまい、それぞれ同一鋼種の本発明例（表３）と比べ電気抵抗率が高かった。Ｎｏ．９，１０はＣｕ含有量が多いため時効処理前（ベース材）において粒径２０００ｎｍ以上のＣｕリッチ相が存在した。これらはベース材の電気抵抗率が他のものより低レベル（良好）であるが、時効処理した同一鋼種の本発明例（表３）よりかなり高い。Ｎｏ．１１，１２は時効処理しなかったためＣｕリッチ相が生成していない。
【００３２】
図１に、本発明例の試料（表３のＮｏ．２１）における透過型電子顕微鏡写真を示す。微細な析出物が分散していることがわかる。図２に、比較例の試料（表２のＮｏ．５）における透過型電子顕微鏡写真を示す。棒状に粗大化した析出粒子が見られる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によれば、高Ｃｒ鋼材において基材の導電性を大幅に向上させることが可能になった。このため、電気接点等の通電部品に適用した場合、従来の高Ｃｒ鋼材と比べ電気・電子部品や装置の小型・軽量化をもたらす。広く使用されている銅合金部品の代替においても比較的軽微な設計変更で対応できる。また、この材料はフェライト系ステンレス鋼をベースとした組成を有するため、電気接点等の用途において優れた耐食性を呈する。このため、汎用の銅合金部品と代替すると耐食性向上による信頼性向上をもたらし、高価な高耐食性銅合金部品と代替すると優れたコストメリットを生じる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明例の試料（表３のＮｏ．２１）における透過型電子顕微鏡写真である。
【図２】比較例の試料（表２のＮｏ．５）における透過型電子顕微鏡写真である。
【図１】
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【図２】
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