(57)【要約】【課題】電気回路基板の端部を脱着する際に働く力と、ＳＣコネクタを脱着する際に発生する力とが、光サブアッセンブリに伝わっても、光学的な結合が崩れることがなく、筐体外部で発生したノイズや、筐体内部で発生したノイズが容易に漏れることがない、光送受信モジュールを提供する。【解決手段】筐体内に、光送受信用の光サブアッセンブリ８，９と、これら光サブアッセンブリが接続される電気回路基板５とを備えた光送受信モジュールにおいて、光サブアッセンブリ８，９と電気回路基板５とを連結固定する金属製のブロック２５を設けた。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に、光送受信用の光サブアッセンブリと、これら光サブアッセンブリが接続される電気回路基板とを備えた光送受信モジュールにおいて、光サブアッセンブリと電気回路基板とを連結固定する金属製のブロックを設けたことを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項２】
前記光サブアッセンブリが前記ブロックを一体的に含むことを特徴とする請求項１記載の光送受信モジュール。
【請求項３】
前記ブロックが前記電気回路基板を挟み込む溝を備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の光送受信モジュール。
【請求項４】
前記ブロックの溝に前記電気回路基板を挟み込み、この挟み込んだ電気回路基板と前記ブロックとをねじで固定したことを特徴とする請求項３記載の光送受信モジュール。
【請求項５】
前記光サブアッセンブリがＳＣコネクタと嵌合するプラスチック製ツメ付スリーブを含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載の光送受信モジュール。
【請求項６】
前記ブロックが前記光サブアッセンブリの光軸方向から見て前記筐体の光軸上の孔よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項記載の光送受信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一つの筐体に送信用光学素子と受信用光学素子を有し、２本の光ファイバを使って光の送受信を行う光送受信モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６は従来の光送受信モジュールを示す前方斜視図、図７は同じく後方斜視図、図８は詳細斜視図、図９は光アッセンブリ部を分解した前方斜視図、図１０は同じく後方斜視図を示す。
【０００３】
図６又は図７に示すように、筐体は上部筐体１、下部筐体２及び前部筐体３の３つに分割されている。下部筐体２には電気回路基板５がねじ６で固定され、この電気回路基板５にはＩＣ４等の電気部品が実装されている。上部筐体１、下部筐体２及び前部筐体３はそれぞれねじ７で固定して組立てられている。
【０００４】
下部筐体２には２つの光サブアッセンブリ８，９が設置されている。この光サブアッセンブリ８，９は金属製のリード２１を有し、このリード２１は電気回路基板５上の銅箔に半田固定され、光サブアッセンブリ８，９と電気回路基板５上のＩＣ４等の電気部品とが電気的に結合されている。
【０００５】
光サブアッセンブリ８，９は、図９及び図１０に示すように、送信用光学素子ＬＤ１０及び受信用光学素子ＰＤ１１を有する円筒状のステム１２と、このステム１２に溶接され、レンズ１３を備える金属製のレンズキャップ１４と、このレンズキャップ１４の外周部に接着固定される円筒状のレンズキャップ用カラー１５と、このレンズキャップ用カラー１５にＹＡＧ溶接されるフェルール用カラー１７と、このフェルール用カラー１７の内周部に接着固定されるフェルール１６と、上記フェルール用カラー１７が連結されるプラスチック製ツメ付スリーブ１８とを備えて構成されている。
【０００６】
このプラスチック製ツメ付スリーブ１８は、フェルール用カラー１７の外周部に形成された凸状のツメ１９を、該プラスチック製ツメ付スリーブ１８の凹部２０に嵌合させて連結されている。
【０００７】
このアッセンブリされた部品は、それぞれ送信用光サブアッセンブリ８、受信用光サブアッセンブリ９と称し、このようにアッセンブリされた状態で、フェルール１６内の光フアイバ（図示せず）の光軸と、上記各光学素子１０，１１の光軸とが合うように調整されている。
【０００８】
ところで、本モジュールを別のボード（図示せず）に接続する場合、別のボードに設置された凹型ソケットに、電気回路基板５における光サブアッセンブリ８，９とは反対側の端部２２を脱着することにより接続される。
【０００９】
また、本モジュールに２つのＳＣコネクタ（図示せず）を接続する場合、前部筐体３に形成された四角孔２３（図６）を通じて、それぞれＳＣコネクタが挿入され、このＳＣコネクタがプラスチック製ツメ付きスリーブ１８と嵌合されることにより、ＳＣコネクタ内の光ファイバの光軸と、フェルール１６内の光ファイバの光軸とが合わされて接続される。
【００１０】
上部筐体１、下部筐体２のそれぞれには、図８に示すように、プラスチック製ツメ付きスリーブ１８の外形が収まるような溝２４が形成されている。この溝２４が若干キツメに加工されていれば、この溝２４にプラスチック製ツメ付きスリーブ１８の外形を収めた状態で、上部筐体１及び下部筐体２を結合することにより、これら上部筐体１及び下部筐体２に対し、光サブアッセンブリ８，９をより強固に固定することができる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の光送受信モジュールの構造では、本モジュールとは別のボードに設置した凹型ソケットに、電気回路基板５の端部２２を脱着する際に働く力と、ＳＣコネクタを脱着する際に発生する力とが、光サブアッセンブリ８，９に両方向から伝わってしまう。そのため、光サブアッセンブリ８，９の光学素子１０，１１と、レンズ１３と、フェルール１６との位置関係がずれて、光学的な結合が崩れるという問題があった。
【００１２】
本光送受信モジュールが、例えば、パソコンやルータ等のボードに搭載された場合、筐体外部の他の装置、回路や部品から大きなノイズが放射されると、光送受信モジュールが誤動作を起こす恐れがあり、これとは逆に光送受信モジュールがノイズを発生すると、筐体外部の他の装置、回路等に影響を及ぼす恐れがあるという問題があった。
【００１３】
本光送受信モジュールは、前面にＳＣコネクタ抜き差し用の四角孔２３が形成されているため、その孔２３から筐体外部で発生したノイズが容易に筐体内部に侵入し、或いは筐体内の光学素子や電気回路基板５で発生したノイズが筐体外部に容易に漏れるという問題があった。
【００１４】
そこで、本発明の目的は、上述した従来の技術が有する課題を解消し、電気回路基板の端部を脱着する際に働く力と、ＳＣコネクタを脱着する際に発生する力とが、光サブアッセンブリに伝わっても、光学的な結合が崩れることがなく、筐体外部で発生したノイズや、筐体内部で発生したノイズが容易に漏れることがない、光送受信モジュールを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、筐体内に、光送受信用の光サブアッセンブリと、これら光サブアッセンブリが接続される電気回路基板とを備えた光送受信モジュールにおいて、光サブアッセンブリと電気回路基板とを連結固定する金属製のブロックを設けたことを特徴とする。
【００１６】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のものにおいて、前記光サブアッセンブリが前記ブロックを一体的に含むことを特徴とする。
【００１７】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載のものにおいて、前記ブロックが前記電気回路基板を挟み込む溝を備えたことを特徴とする。
【００１８】
請求項４記載の発明は、請求項３記載のものにおいて、前記ブロックの溝に前記電気回路基板を挟み込み、この挟み込んだ電気回路基板と前記ブロックとをねじで固定したことを特徴とする。
【００１９】
請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか一項記載のものにおいて、前記光サブアッセンブリがＳＣコネクタと嵌合するプラスチック製ツメ付スリーブを含むことを特徴とする。
【００２０】
請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか一項記載のものにおいて、前記ブロックが前記光サブアッセンブリの光軸方向から見て前記筐体の光軸上の孔よりも大きいことを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００２２】
図１は本実施形態の光送受信モジュールを示す前方斜視図、図２は同じく後方斜視図、図３は詳細斜視図、図４は光アッセンブリ部を分解した前方斜視図、図５は同じく後方斜視図を示す。
【００２３】
図１又は図２に示すように、筐体は上部筐体１、下部筐体２及び前部筐体３の３つに分割されている。下部筐体２には電気回路基板５がねじ６で固定され、この電気回路基板５にはＩＣ４等の電気部品が実装されている。上部筐体１、下部筐体２及び前部筐体３はそれぞれねじ７で固定して組立てられている。
【００２４】
下部筐体２には２つの光サブアッセンブリ８，９が設置されている。この光サブアッセンブリ８，９は金属製のリード２１を有し、このリード２１は電気回路基板５上の銅箔に半田固定され、光サブアッセンブリ８，９と電気回路基板５上のＩＣ４等の電気部品とが電気的に結合されている。
【００２５】
光サブアッセンブリ８，９は、図４及び図５に示すように、送信用光学素子ＬＤ１０及び受信用光学素子ＰＤ１１を有する円筒状のステム１２と、このステム１２に溶接され、レンズ１３を備える金属製のレンズキャップ１４と、このレンズキャップ１４の外周部に接着固定される円筒状のレンズキャップ用カラー１５と、このレンズキャップ用カラー１５にＹＡＧ溶接されるフェルール用カラー１７と、このフェルール用カラー１７の内周部に接着固定されるフェルール１６と、上記フェルール用カラー１７が連結されるプラスチック製ツメ付スリーブ１８と、当該光サブアッセンブリ８，９を電気回路基板５に堅固に固定する金属製のブロック２５とを備えて構成されている。
【００２６】
プラスチック製ツメ付スリーブ１８は、フェルール用カラー１７の外周部に形成された凸状のツメ１９を、該プラスチック製ツメ付スリーブ１８の凹部２０に嵌合させて連結されている。
【００２７】
金属製ブロック２５は、レンズキャップ用カラー１５及びフェルール用カラー１７の外形より若干大きい内径を持ち、このブロック２５はレンズキャップ用カラー１５とフェルール用カラー１７に接着固定されている。このブロック２５の電気回路基板５側には、当該基板５を挟み込めるように溝２６が加工され、基板５を挟み込んだ後、図３に示すように、ブロック２５のねじ孔２８にねじ２７を通すことで、このブロック２５を介して、光サブアッセンブリ８，９と電気回路基板５とが堅固に固定されている。
【００２８】
このアッセンブリされた部品は、それぞれ送信用光サブアッセンブリ８、受信用光サブアッセンブリ９と称し、このようにアッセンブリされた状態で、フェルール１６内の光フアイバ（図示せず）の光軸と、上記各光学素子１０，１１の光軸とが合うように調整されている。
【００２９】
上部筐体１、下部筐体２のそれぞれには、図３に示すように、プラスチック製ツメ付きスリーブ１８の外形が収まるような溝２４が形成されている。この溝２４が若干キツメに加工されていれば、この溝２４にプラスチック製ツメ付きスリーブ１８の外形を収めた状態で、上部筐体１及び下部筐体２を結合することにより、これら上部筐体１及び下部筐体２に対し、光サブアッセンブリ８，９をより強固に固定することができる。
【００３０】
さて、本モジュールを別のボード（図示せず）に接続する場合、別のボードに設置された凹型ソケットに、電気回路基板５における光サブアッセンブリ８，９とは反対側の端部２２を脱着することにより接続される。
【００３１】
また、本モジュールに２つのＳＣコネクタ（図示せず）を接続する場合、前部筐体３に形成された四角孔２３（図１）を通じて、それぞれＳＣコネクタが挿入され、このＳＣコネクタがプラスチック製ツメ付きスリーブ１８と嵌合されることにより、ＳＣコネクタ内の光ファイバの光軸と、フェルール１６内の光ファイバの光軸とが合わされて接続される。
【００３２】
本実施形態では、光サブアッセンブリ８，９が、上述したブロック２５を介して、電気回路基板５に対して堅固に固定されているため、本モジュールとは別のボードに設置した凹型ソケットに、電気回路基板５の端部２２を脱着する際に働く力と、ＳＣコネクタを脱着する際に発生する力とが、当該光サブアッセンブリ８，９に両方向から伝わったとしても、この光サブアッセンブリ８，９の光学素子１０，１１と、レンズ１３と、フェルール１６との位置関係がずれることがなく、光学的な結合の崩れが防止される。
【００３３】
金属製のブロック２５は光サブアッセンブリ８，９の光軸方向から見て、前部筐体３に形成された四角孔２３よりも十分に大きく形成されている。
【００３４】
そのため、筐体内部の光学素子１０，１１や電気回路基板５で発生したノイズは、ブロック２５で遮蔽されて筐体の外部に漏出することがない。
【００３５】
また、筐体外部の他の装置、回路や部品から大きなノイズが放射されても、金属製のブロック２５によって遮断されるため、そのノイズが四角孔２３から筐体内部に侵入することがない、等の効果が得られる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明では、例えば、電気回路基板の端部を脱着する際に働く力と、ＳＣコネクタを脱着する際に発生する力とが、光サブアッセンブリに伝わっても、光サブアッセンブリの光学的な結合が崩れることがなく、筐体内部の光学素子や電気回路基板で発生したノイズが、金属製のブロックで遮蔽されて筐体の外部に漏出することがなく、筐体外部の他の装置、回路や部品から大きなノイズが放射されても、金属製のブロックによって遮断されるため、そのノイズが孔から筐体内部に侵入することがない、等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す光送受信モジュールの前方斜視図。
【図２】本発明の一実施形態を示す光送受信モジュールの後方斜視図。
【図３】本発明の一実施形態を示す光送受信モジュールの詳細斜視図。
【図４】本発明の一実施形態を示す光アッセンブリ部を分解した前方斜視図。
【図５】本発明の一実施形態を示す光アッセンブリ部を分解した後方斜視図。
【図６】従来の光送受信モジュールの前方斜視図。
【図７】従来の光送受信モジュールの後方斜視図。
【図８】従来の光送受信モジュールの詳細斜視図。
【図９】従来の光アッセンブリ部を分解した前方斜視図。
【図１０】従来の光アッセンブリ部を分解した後方斜視図。
【符号の説明】
４　ＩＣ
５　電気回路基板
８　送信用光サブアッセンブリ
９　受信用光サブアッセンブリ
１０　送信用光学素子ＬＤ
１１　受信用光学素子ＰＤ
１２　ステム
１３　レンズ
１６　フェルール
１８　プラスチック製ツメ付スリーブ
２３　四角孔
２５　金属製ブロック
２６　溝
【図１】
2004012672.tif 000003
【図２】
2004012672.tif 000004
【図３】
2004012672.tif 000005
【図４】
2004012672.tif 000006
【図５】
2004012672.tif 000007
【図６】
2004012672.tif 000008
【図７】
2004012672.tif 000009
【図８】
2004012672.tif 000010
【図９】
2004012672.tif 000011
【図１０】
2004012672.tif 000012