(57)【要約】【課題】既存のＩＣカードの外形寸法と略等しい外形寸法を有し、そのＩＣカードよりも小型化されたＩＣカードを収容することができること。【解決手段】既存のＩＣカードの形状と同様な形状を有しＩＣカードの収容部２０の一部を形成するアッパハウジング部材１６の平坦部２２が、薄板金属材料で形成されるもの。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣカードの電極部に電気的に接続される接点部をそれぞれ有する複数のコンタクト端子が固定される固定部、および、電子装置および該コンタクト端子に電気的に接続される入出力用パッド部を有する配線基板が設けられる第１のハウジング部材と、
前記入出力用パッド部を外部に露出させる開口部を有し、前記第１のハウジング部材に結合されることにより前記ＩＣカードが収容される収容部を協働して形成する第２のハウジング部材と、を備え、
前記第１のハウジング部材および前記第２のハウジング部材の外形が前記ＩＣカードと異なる所定のＩＣカードの外形と略同一に形成されるとともに、前記第１のハウジング部材における前記複数のコンタクト端子の接点部に対向する部分が、薄板金属材料で形成されることを特徴とするＩＣカード用アダプタ。
【請求項２】
前記収容部に装着された前記ＩＣカードにおいて、前記電極部が設けられる部分が、前記薄板金属材料と前記コンタクト端子の接点部とにより挟持されることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用アダプタ。
【請求項３】
前記配線基板は、前記固定部を挟んで前記収容部に隣接して設けられることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用アダプタ。
【請求項４】
ライトプロテクト釦が前記第１のハウジング部材および前記第２のハウジング部材の側面部に移動可能に設けられることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用アダプタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードと電子機器との間に介在されＩＣカードを電子機器に電気的に接続することができるＩＣカード用アダプタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機等の電子機器においては、中央処理装置（ＣＰＵ）あるいはメモリ用の集積回路が内蔵されるＳＩＭ（subscriber identity module）カード、ＭＭＣ（multi media card）カード（商標）、ＳＤ（secure digital）カード、メモリスティック（商標）などのＩＣカードをその各機器に、特許文献１にも示されるようなカード用コネクタを介して装着することにより、各種の機能拡張などを行うようにしている。そのようなＩＣカードは、携帯電話機の薄型化に伴ないさらに薄型化および小型化される傾向がある。
【０００３】
所定のＩＣカードが直接的に装着されるカード用コネクタまたは電子機器のカード用スロットに対しさらに小型化された異なるＩＣカードを装着することが要望される場合、特許文献２にも示されるような、ＩＣカード用アダプタを利用することが提案されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−３２９６３３号公報
【０００５】
【特許文献２】
特開２０００−３０５６６２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
既存のＩＣカードが直接的に装着されるカードコネクタに上述のようなＩＣカード用アダプタが装着される場合、ＩＣカードおよびＩＣカード用アダプタを可能な限り外部に突出させることなく電子機器内に収容するためにＩＣカード用アダプタの外寸法は、既存のＩＣカードの外寸法と略等しいことが要求されることとなる。
【０００７】
しかし、既存のＩＣカードの外寸法と略等しく、かつ、そのＩＣカードよりも小型化されたＩＣカードを収容することができるＩＣカード用アダプタは、見当たらない。
【０００８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、ＩＣカードと電子機器との間に介在されＩＣカードを電子機器に電気的に接続することができるＩＣカード用アダプタであって、既存のＩＣカードの外形寸法と略等しい外形寸法を有し、そのＩＣカードよりも小型化されたＩＣカードを収容することができるＩＣカード用アダプタを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣカード用アダプタは、ＩＣカードの電極部に電気的に接続される接点部をそれぞれ有する複数のコンタクト端子が固定される固定部、および、電子装置およびコンタクト端子に電気的に接続される入出力用パッド部を有する配線基板が設けられる第１のハウジング部材と、入出力用パッド部を外部に露出させる開口部を有し、第１のハウジング部材に結合されることによりＩＣカードが収容される収容部を協働して形成する第２のハウジング部材と、を備え、第１のハウジング部材および第２のハウジング部材の外形がＩＣカードと異なる所定のＩＣカードの外形と略同一に形成されるとともに、第１のハウジング部材における複数のコンタクト端子の接点部に対向する部分が、薄板金属材料で形成されることを特徴とする。
【００１０】
収容部に装着されたＩＣカードにおいて、電極部が設けられる部分が、薄板金属材料とコンタクト端子の接点部とにより挟持されるものであってもよい。
【００１１】
配線基板は、固定部を挟んで収容部に隣接して設けられるものでもよい。
【００１２】
ライトプロテクト釦が第１のハウジング部材および第２のハウジング部材の側面部に移動可能に設けられるものでもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図４は、本発明に係るＩＣカード用アダプタの一例を、それが装着されたカード用コネクタとともに示す。
【００１４】
図４において、所定の電子機器内に設けられるカード用コネクタ１０は、例えば、所定の記憶容量を有するＳＤ（secure digital）カードまたは後述するＩＣカード用アダプタ１２を選択的に装着可能とされる。
【００１５】
電子機器の内部に配される配線基板２に固定されたカード用コネクタ１０は、後述するＩＣカード用アダプタ１２またはＩＣカード１４を収容する収容部を有するハウジング部と、ＩＣカード用アダプタ１２およびＩＣカード１４と配線基板２との相互間の電気的接続を行う複数のコンタクト端子１２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、図示が省略されるが、ＩＣカード用アダプタ１２の有無を検出するアダプタ検出スイッチと、ＩＣカード用アダプタ１２のライトプロテクトボタンのオンオフ状態を検出するライトプロテクトボタン検出スイッチと、を主な要素として含んで構成されている。
【００１６】
コンタクト端子１２ａｉは、一端に開口部を有する収容部にＩＣカード用アダプタ１２またはＳＤカード（不図示）の電極パッドの配列に対応して配され、ＩＣカード用アダプタ１２の電極パッドに接触する接点部と、配線基板２の導電層に電気的に接続される半田付端子部１２ｂと、そのハウジング部に固定され接点部と半田付端子部とを連結する固定部とから構成されている。
【００１７】
ＩＣカード用アダプタ１２は、図１、図２および図３に示されるように、第１のハウジング部材としてのアッパハウジング部材１６と、第２のハウジング部材としてのロアハウジング部材１８との結合により、その外郭が形成されている。
【００１８】
外郭の外寸法は、従来のＳＤカードの外形寸法と同様な外形寸法とされ、例えば、厚さ２．１ｍｍ、幅２４．０ｍｍ、全長３２．０ｍｍ程度に設定されている。
【００１９】
アッパハウジング部材１６およびロアハウジング部材１８により囲まれる内部には、一端に開口部を有しＩＣカード１４を収容する収容部２０が形成されている。
【００２０】
収容されるＩＣカード１４は、例えば、上述のＳＤカードの外形寸法よりも小さい外形寸法を有する小型のＳＤカードとされる。ＩＣカード１４の外形寸法は、例えば、厚さ１．４ｍｍ、幅２０ｍｍ、全長２１．５ｍｍ程度に設定されている。ＩＣカード１４の一端には、図６に示されるように、後述するＩＣカード用アダプタ１２のコンタクト端子群に電気的に接続される電極パッド群１４Ｅが形成されている。また、ＩＣカード１４の一端における電極パッド群１４Ｅに隣接した側部の一方には、誤挿入防止用の切欠部１４Ｃが形成されている。
【００２１】
アッパハウジング部材１６は、図７および図８に示されるように、電極パッド基板２６が配置される基板固定部１６Ａと、収容部２０の一部を形成する平坦部２２と、平坦部２２の幅方向における両端にそれぞれ連結され、ロアハウジング部材１８との接合面を形成する側壁部１６Ｂおよび側壁部１６Ｃとを含んで構成されている。
【００２２】
基板固定部１６Ａは、誤挿入防止用の面取部１６Ｋを一方の隅部に有している。基板固定部１６Ａに固定される電極パッド基板２６は、厚さ０．５ｍｍ程度のガラスエポキシ樹脂で作られた基材上に電極パッド群２６Ｅを有している。電極パッド基板２６の一方の隅には、基板固定部１６Ａの面取部１６Ｋに対応して面取りが施されている。電極パッド群２６Ｅは、所定の相互間隔で形成される複数の電極パッド２６ｅｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により形成されている。複数の電極パッド２６ｅｉは、基板の長手方向に沿って互いに平行に配列されている。
【００２３】
基板固定部１６Ａと平坦部２２との間には、コンタクト端子２８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を固定する端子固定部１６Ｆが基板固定部１６Ａと一体に形成されている。端子固定部１６Ｆは、コンタクト端子２８ａｉの固定部２８ｆが圧入される溝１６ｆｇを所定の間隔で電極パッド２６ｅｉの配列方向に沿って内部に有している。
【００２４】
薄板状のコンタクト端子２８ａｉは、装着されるＩＣカード１４の電極パッド群１４Ｅに接触する接点部２８ｐと、電極パッド基板２６の電極パッド２６ｅｉの端部に半田付固定される半田付端子部２８ｓと、接点部２８ｐと半田付端子部２８ｓとを連結する固定部２８ｆとを含んで構成されている。コンタクト端子２８ａｉは、例えば、厚さ０．１５ｍｍの薄板金属材料で作られニッケル金メッキ処理されたものとされる。コンタクト端子２８ａｉの固定部２８ｆは、図８に示される矢印の示す方向に沿って溝１６ｆｇに接点部２８ｐ側から挿入され圧入されている。その際、コンタクト端子２８ａｉの接点部２８ｐが、図９（Ａ）に示されるように、固定部２８ｆから平坦部２２に向けて撓むような向きで固定部２８ｆが圧入される。
【００２５】
平坦部２２は、厚さ０．１５ｍｍの薄板金属材料、例えば、ステンレス鋼板で作られている。平坦部２２の端子固定部１６Ｆ側の端部は、図９（Ａ）に示されるように、屈曲されて基板固定部１６Ａの内部に結合されている。また、平坦部２２における側壁部１６Ｂおよび側壁部１６Ｃ側の両端は、それぞれ、図１および図２に示されるように、側壁部１６Ｂおよび側壁部１６Ｃに接合されている。平坦部２２は、例えば、アッパハウジング部材１６が成形されるとき、アッパハウジング部材１６とともに鋳込まれてアッパハウジング部材１６と一体とされる。これにより、収容部２０を形成する壁部であって挿入されるＩＣカード１４の厚さ方向となる部分が、より薄く形成されるのでＩＣカード用アダプタ１２の薄型化が図れることとなる。
【００２６】
また、収容部２０内に電極パッド１４ｐをコンタクト端子２８ａｉに向かせて挿入されたＩＣカード１４は、図９（Ｂ）に示されるように、平坦部２２とコンタクト端子２８ａｉとにより挟持されるとともに、コンタクト端子２８ａｉの弾性力により付勢されることとなる。従って、ＩＣカード１４の電極パッド１４ｐとコンタクト端子２８ａｉの接点部２８ｐとの接触安定性が確保されることとなる。
【００２７】
側壁部１６Ｂの後述するロアハウジング部材１８に対する接合面には、図８に示されるように、後述するロアハウジング部材１８とアッパハウジング部材１６との位置合わせ用の有底の孔１６ｂが形成されている。孔１６ｂは、ロアハウジング部材１８に対応して設けられる位置決めピンに係合される。また、側壁部１６Ｂの側面部には、矩形状の切欠部１６ｂｇが形成されている。
【００２８】
側壁部１６Ｃのロアハウジング部材１８に対する接合面にも、孔１６ｂに対向して位置合わせ用の有底の孔１６ｂが形成されている。また、側壁部１６Ｃには、挿入されたＩＣカード１４の切欠部１４Ｃが係合される段差部１６Ｅが収容部２０内に突出するように形成されている。側壁部１６Ｃにおける段差部１６Ｅの外側となる位置には、ライトプロテクト釦２４が配される凹部１６Ｒが形成されている。
【００２９】
凹部１６Ｒには、ライトプロテクト釦２４を摺動可能に支持するガイド部１６Ｄがアッパハウジング部材１６の長手方向に沿って形成されている。なお、図８におけるライトプロテクト釦２４の位置は、データ消去不可能位置をあらわす。
【００３０】
ロアハウジング部材１８は、アッパハウジング部材１６に配置される電極パッド基板２６の電極パッド２６ｅｉに対応して複数の開口部１８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。また、ロアハウジング部材１８におけるアッパハウジング部材１６の面取部１６Ｋに対向した位置には、それと同様な角度の面取部１８Ｋが形成されている。さらに、ロアハウジング部材１８におけるアッパハウジング部材１６の端子固定部１６Ｆに対向する位置には、端子固定部１６Ｆが係合される開口部１８Ｆが形成されている。ロアハウジング部材１８におけるアッパハウジング部材１６の凹部１６Ｒおよび切欠部１６ｂｇに対向する位置には、それぞれ、ライトプロテクト釦２４が移動し得る切欠部１８Ｒおよび切欠部１８ｂｇが形成されている。
【００３１】
このような構成において、図７に示されるロアハウジング部材１８およびアッパハウジング部材１６が互いに上述の位置決め用の孔１６ｂに関して位置合わせされた後、接着または融接等で互いに接合されることにより、ＩＣカード用アダプタ１２の組立てが完了することとなる。その際、図１および図２に示されるように、一端が開口する収容部２０が内部に形成され、かつ、アダプタ検出スイッチにより検出される被検出部としての切欠部と、ライトプロテクト釦２４の収容部と、誤挿入防止用の面取部が側部の外周部に形成されることとなる。また、図３に示されるように、電極パッド基板２６の各電極パッド２６ｅｉが開口部１８ａｉを通じて外部に露出することとなる。
【００３２】
ＩＣカード用アダプタ１２を上述のカード用コネクタ１０に装着するにあたっては、先ず、図６に示されるように、ＩＣカード１４の略全体がその開口部を通じて所定の向きでＩＣカード用アダプタ１２の収容部２０内に装着される。これにより、図５および図９（Ｂ）に示されるように、ＩＣカード１４の電極パッド１４ｐがコンタクト端子２８ａｉの接点部に接触するとともに、コンタクト端子２８ａｉの弾性力により平坦部２２の内面に向けて付勢されることとなる。次に、ＩＣカード１４を保持するＩＣカード用アダプタ１２がカード用コネクタ１０内に装着されることとなる。
【００３３】
従って、薄型化されたＩＣカード用アダプタ１２は、従来のＳＤカードよりも小型されたＩＣカード１４の略全体を収容できるとともに、既存のＳＤカードが装着可能なカード用コネクタ１０に対し装着されることとなる。
【００３４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るＩＣカード用アダプタによれば、第１のハウジング部材および第２のハウジング部材の外形が収容されるＩＣカードと異なる所定のＩＣカードの外形と略同一に形成されるとともに、第１のハウジング部材におけるコンタクト端子の接点部に対向する部分が、薄板金属材料で形成されるのでＩＣカード用アダプタが既存のＩＣカードの外寸法と略等しい寸法を有し、そのＩＣカードよりも小型化されたＩＣカードを収容することができることとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣカード用アダプタの一例の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示される例において、他の方向から見た斜視図である。
【図３】図１に示される例において、ロアハウジング部材側から見た斜視図である。
【図４】本発明に係るＩＣカード用アダプタの一例がカード用コネクタに装着された状態を概略的に示す平面図である。
【図５】ＩＣカードが装着された本発明に係るＩＣカード用アダプタの一例を示す平面図である。
【図６】本発明に係るＩＣカード用アダプタの一例と、それに装着されるＩＣカード、および、ＩＣカード用アダプタの一例が装着されるカード用コネクタの外観を示す平面図である。
【図７】図１に示される例における分解斜視図である。
【図８】図１に示される例における分解斜視図である。
【図９】（Ａ）は、図１に示される例における断面図であり、（Ｂ）は、図１に示される例において、ＩＣカードが装着された状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１２    カード用アダプタ
１４    ＩＣカード
１６    アッパハウジング部材
１６Ｆ    端子固定部
１８    ロアハウジング部材
２０    収容部
２２    平坦部
２８ａｉ    コンタクト端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2004199400.tif 000007
【図６】
2004199400.tif 000008
【図７】
2004199400.tif 000009
【図８】
2004199400.tif 000010
【図９】
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